(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
母材側から順に厚さ０．５μｍ以下の下地めっき、厚さ５μｍ以下のＡｕめっき、厚さ５μｍ以下のＳｎめっき、厚さ５μｍ以下のＡｕめっきを層状に施した金属部材同士を、
或いは前記層状めっきを施した金属部材と、母材側から順に厚さ０．５μｍ以下の下地めっき、厚さ０．５μｍ以下のＡｕめっきを層状に施した金属部材とを、真空中或いは不活性ガス中にて加熱・加圧して接合し、
且つ接合条件として、
前記下地めっきを除いたＡｕめっきとＳｎめっきとの系での組成を、積層されるめっき組合せ全体でＳｎが２０ｍａｓｓ％を超え４０ｍａｓｓ％未満とし、
前記Ａｕめっき及びＳｎめっきは、めっき皮膜内に０℃、１気圧換算でめっき体積の１／２倍以上の水素及び水の少なくとも一つを含む湿式めっきを用いたことを特徴とする金属部材の接合方法。
【請求項２】
被接合部材間にインサートするろう付け用インサート材において、インサート材の母材の表面に下地めっきを施し、且つその上にＡｕめっき及びＳｎめっきを層状に施してあり、これらのめっき層のうち少なくとも１種類のめっき皮膜内に０℃、１気圧換算でめっき体積の１／２倍以上の水素あるいは水を含ませたことを特徴とするＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材。
【請求項３】
前記母材には、複数の貫通孔が設けてあることを特徴とする請求項２記載のＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材。
【請求項４】
請求項１記載の金属部材の接合方法を用いて、インク流路を形成した金属部材を積層接合してなるプリントヘッドを備えたことを特徴とするインクジェットプリンタ。
【請求項５】
請求項２記載のＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材を用いて、インク流路を形成した金属部材を積層接合してなる積層接合してなるプリントヘッドを備えたことを特徴とするインクジェットプリンタ。
【請求項６】
請求項３記載のＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材を用いて、インク流路を形成した金属部材を積層接合してなる積層接合してなるプリントヘッドを備えたことを特徴とするインクジェットプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、Ａｕ−Ｓｎ合金（Ｎｉ、Ｃｕなどの下地めっき成分を含有するものでその含有比率の小さいＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金、Ａｕ−Ｓｎ−Ｃｕ成分を含む）を用いて金属部材同士をろう付けにより接合する方法及びＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材、これらの接合技術を利用したインクジェットプリンタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、Ａｕ−Ｓｎ合金を用いて金属部材同士をろう付けする場合には、Ａｕ−Ｓｎ合金箔及び接合表面の酸化膜を除去する作用を持つフラックスを接合部に挿入し、加熱加圧してろう付けを行っていた。その他の接合方法としては、インクジェットプリンタのプリントヘッドの部品同士を、有機接着剤による接着や、特開平２−１０７４５１号公報に示されるごとく、Ｎｉ−ＰろうやＡｕ−Ｎｉろうなどの高融点ろう材を用いて接合していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
Ａｕ−Ｓｎろう付けの際にＡｕ−Ｓｎ合金箔及びフラックスを接合部に挿入する場合には、フラックスは腐食性を有するので、残留フラックスを洗浄除去する工程が必要であった。さらに、はんだ中に巻き込まれて接合部に残留したフラックスが接合部を腐食させるという問題があった。またＡｕ−Ｓｎ合金はほとんど延性を有しないので圧延することができず、箔とするには板状のインゴットを研削によって薄く加工することが必要であった。
【０００４】
一方、プリントヘッドの接合に有機接着剤を用いる場合には、接着剤の経時劣化により接着強度が低下し、接合部の信頼性を高めることが困難であった。また高融点ろう材を用いる場合は、接合される部材が高温による降伏強度低下や熱ひずみが原因となって塑性変形するので、接合精度を向上させることが困難であった。
【０００５】
本発明は以上の点に鑑みてなされ、その目的は、前述した如きＡｕ−Ｓｎ合金箔、フラックス、有機接着剤、高融点ろう材の問題を解消するために、これに代わるＡｕ−Ｓｎ合金接着手法を用いて、しかも、その接合条件に工夫をなして、接合強度が高く、耐食性、接合精度に優れた高信頼性の接合技術を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、まず、次のような接合方法を提案する。
【０００７】
すなわち、母材側から順に厚さ０．５μｍ以下の下地めっき（例えばＮｉめっき）、厚さ５μｍ以下のＡｕめっき、厚さ５μｍ以下のＳｎめっき、厚さ５μｍ以下のＡｕめっきを層状に施した金属部材同士を、
或いは前記層状めっきを施した金属部材と、母材側から順に厚さ０．５μｍ以下の下地めっき、厚さ０．５μｍ以下のＡｕめっきを層状に施した金属部材とを、真空中或いは不活性ガス中にて加熱・加圧して接合し、
且つ接合条件として、
前記下地めっきを除いたＡｕめっきとＳｎめっきとの系での組成を、積層されるめっき組合せ全体でＳｎが２０ｍａｓｓ％を超え４０ｍａｓｓ％未満とし、
前記Ａｕめっき及びＳｎめっきは、めっき皮膜内に０℃、１気圧換算でめっき体積の１／２倍以上の水素及び水の少なくとも一つを含む湿式めっきを用いたことを特徴とする（これを第１の発明とする）。
【０００８】
また、被接合部材同士をろう付け用インサート材を介して接合する方式において、インサート材の母材の表面に下地めっきを施し、且つその上にＡｕめっき及びＳｎめっきを層状に施してあり、これらのめっき層のうち少なくとも１種類のめっき皮膜内に０℃、１気圧換算でめっき体積の１／２倍以上の水素あるいは水を含ませたＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材を提案する（これを第２の発明とする）。
【０００９】
【作用】
第１の発明によれば、接合工程において、被接合部材同士を加圧しつつ加熱すると、Ａｕ及びＳｎが共晶反応を生じて溶解（溶融）する。この場合、少なくともＡｕめっき及びＳｎめっきは、Ｈ２ガス及び水分を多量に含んでおり、加熱によりこれらのガスが泡となってＡｕ−Ｓｎ融液から加熱雰囲気内に放出される。このガス放出の際、泡がＡｕ−Ｓｎ融液を撹拌し、Ａｕ−Ｓｎ融液に残留している汚染物層を分断破壊するので、Ａｕ−Ｓｎ融液は完全に一体化する。
【００１０】
接合過程において、Ａｕ−Ｓｎ融液と下地めっき（ここではＮｉめっきとする）との界面には両者の反応生成物であるＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ化合物が形成される。この金属間化合物は強度が低く、接合強度の低下要素となるが、上記各めっきの厚さ設定（量的設定）において、さらに加熱を続けると、下地めっきとしてのＮｉめっきの厚さを０．５μｍ以下とすることにより、Ｎｉめっき及びＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物がＡｕ−Ｓｎ融液中に完全に溶解して上記の接合強度低下要素が解消し、被接合部材はそれぞれＡｕ−Ｓｎ融液に直接接触する。次に冷却すれば、接合部はＮｉをわずかに含むＡｕ−Ｓｎ合金となり、これにより被接合部材同士（金属部材同士）が強固に接合される。
【００１１】
また、Ａｕ−Ｓｎ２元系の共晶点は、Ａｕ−２０ｍａｓｓ％Ｓｎであるが、Ａｕ−Ｓｎ融液中にＮｉが溶解する過程では、ＮｉとＳｎが反応して金属間化合物を形成し、その分Ａｕ−Ｓｎ融液中のＳｎ含有量が減少する。共晶点よりもＳｎが減少すると、Ａｕ−Ｓｎ合金の融点は急激に増大する。
【００１２】
たとえば接合初期のＡｕ−Ｓｎ融液が共晶組成である場合、６３３Ｋに加熱すると完全に液相状態にあるが、ここでＳｎがＮｉとの反応により消費されると、Ａｕ−Ｓｎ融液中のＳｎ濃度が低下して融点が上昇する。Ｓｎ濃度が低下すると、Ａｕ−Ｓｎ融液の融点が加熱温度と等しくなり等温凝固する。いったん凝固してしまうとＮｉのＡｕ−Ｓｎ合金中への溶解速度が極端に減少し、Ｎｉを完全にＡｕ−Ｓｎ合金中へ溶解させるには極めて長時間を要することになる。したがってＮｉが完全に溶解するまでＡｕ−Ｓｎ合金を溶融させ続けるには、初期のＡｕ−Ｓｎ融液のＳｎ濃度をＮｉとの反応を考慮して２０ｍａｓｓ％を越えて３０ｍａｓｓ％以下とするのがよく、望ましくは２２ｍａｓｓ％から２９ｍａｓｓ％、さらに望ましくは２４ｍａｓｓ％から２８ｍａｓｓ％とするのがよい。
【００１３】
第２の発明のＡｕ−Ｓｎろう付けインサート材を用いて被接合部材同士を接合する場合には、次のように行われる。
【００１４】
被接合部材間にＡｕ−Ｓｎろう付けインサート材を挿入し、接合面を密着させて加熱する。インサート材側のＡｕめっき、Ｓｎめっきは共晶反応を生じて溶融する（この場合、被接合部材側の母材表面にもＡｕめっきを施して、このＡｕめっきとインサート材側のＡｕめっき、Ｓｎめっきとを溶融させ合ってもよい）。
【００１５】
本発明においても、Ｈ２ガス及び水分に起因するガス（泡）がＡｕ−Ｓｎ融液を撹拌し、また、接合部が最終的には、Ｎｉをわずかに含むＡｕ−Ｓｎ合金或いはＮｉ含有比率が小さいＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金となる。したがって、このろう付けインサート材を用いることで、被接合部材同士が強固に接合される。
【００１６】
【実施例】
〔実施例１〕
本発明の第１実施例を図１を用いて説明する。
【００１７】
図１は母材側から順に厚さ０．３μｍのＮｉめっき、厚さ３μｍのＡｕめっき、厚さ３μｍのＳｎめっき及び厚さ０．５μｍのＡｕめっきを形成した金属部材同士を重ね合わせて、Ｎ２ガス中にて加熱加圧して接合する積層接合方法を示す図である。
【００１８】
１０１は厚さ５０μｍのＳＵＳ３０４板（母材）、１０２は厚さ０．３μｍのＮｉめっき（母材の耐食性を図るための下地めっき）、１０３は厚さ３μｍのＡｕめっき、１０４は厚さ３μｍのＳｎめっき、１０５は厚さ０．５μｍのＡｕめっき、１０６ａはＡｕとＳｎとが共晶反応して生成したＡｕ−Ｓｎ合金融液、１０６ｂは、上記融液が凝固したＡｕ−Ｓｎ合金、１０７はＡｕ−Ｓｎ合金融液１０６ａとＮｉとが反応して生成したＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物である。本例では、母材１０１の両面に上記４層のめっきが形成してある。
【００１９】
次に接合プロセスについて説明する。
【００２０】
まず、接合条件としては、
▲１▼Ｎｉめっき１０２を除いたＡｕめっき１０３、１０５とＳｎめっき１０４との系での組成を、Ａｕめっきに対して、積層されるめっき組合せ全体でＳｎが２０ｍａｓｓ％を超え４０ｍａｓｓ％未満とし、
▲２▼また、各めっき１０２〜１０５は、めっき皮膜内に０℃、１気圧換算でめっき体積の１／２倍以上の水素及び水の少なくとも一つを含む湿式めっきを用いている。
【００２１】
上記条件の下で、
（１）上述の４層のめっき１０２〜１０５を施したＳＵＳ３０４板（被接合金属部材）１０１を対向させて置き、雰囲気をＮ２ガスにて置換する〔図１（ａ）〕。
【００２２】
（２）被接合金属部材を加圧しつつ３６０℃に加熱すると、上記めっき層のうちＡｕ及びＳｎが共晶反応を生じて溶解し、Ａｕ−Ｓｎ融液１０６ａを形成する〔図１（ｂ）〕。各めっき皮膜はＨ２ガス及び水分を多量に含んでおり、加熱によりこれらのガスが放出される。放出されたガスは泡１０８となってＡｕ−Ｓｎ融液１０６ａ中から雰囲気内へ放出される。この際ガスの泡１０８がＡｕ−Ｓｎ融液１０６ａを攪拌し、Ａｕ−Ｓｎ融液１０６ａ中に残留している汚染物層１０９を分断破壊するので、Ａｕ−Ｓｎ融液層１０６ａは完全に一体化する。Ａｕ−Ｓｎ融液１０６ａとＮｉめっき１０２との界面には両者の反応生成物であるＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物１０７が形成される。この金属間化合物１０７はもろく、またＮｉめっき１０２との密着強度が低いので接合強度の低下をもたらすが、さらに加熱を続けるとＮｉめっき１０２及びＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物１０７はＡｕ−Ｓｎ融液１０６ａ中に完全に溶解し、Ａｕ−Ｓｎ融液と母材（ＳＵＳ３０４板）１０１とが直接接触する。次に接合部を冷却すれば、上記Ａｕ−Ｓｎ融液は、Ｎｉをわずかに含むＡｕ−Ｓｎ合金１０６ｂとなり、これによってＳＵＳ３０４板１０１同士が強固に接合される〔図１（ｃ）〕。
【００２３】
図２によりＳＵＳ３０４板同士の接合におけるピール強度とＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物の厚さとの関係を説明する。図２は横軸が金属間化合物とＮｉめっきを合わせた厚さｄを示し、縦軸がピール強度を示す。ピール強度はｄが小さいほど高くなる傾向を示している。最も強度が高いのは、ｄが０すなわちＡｕ−Ｓｎ融液中にＮｉが完全に溶解してしまった場合であることが分かる。
【００２４】
図３にＡｕ−Ｓｎ２元系の状態図を示す。Ａｕ−Ｓｎ２元系の共晶点はＡｕ−２０ｍａｓｓ％Ｓｎであり、図中では点Ａとして示されている。Ａｕ−Ｓｎ融液中にＮｉが溶解する過程では、ＮｉとＳｎが反応して金属間化合物を形成し、その分Ａｕ−Ｓｎ融液中のＳｎ含有量が減少する。共晶点よりもＳｎが減少すると、Ａｕ−Ｓｎ合金の融点は急激に増大することが状態図に示されている。
【００２５】
たとえば接合初期のＡｕ−Ｓｎ融液が共晶組成である場合、６３３Ｋに加熱すると状態図中の位置は点Ａとなり、完全に液相であることがわかる。ここでＳｎがＮｉとの反応により消費されると、Ａｕ−Ｓｎ融液中のＳｎ濃度が低下して融点が上昇する。Ｓｎ濃度が低下して点Ａ’に到達すると、Ａｕ−Ｓｎ融液の融点が加熱温度と等しくなり等温凝固する。いったん凝固してしまうとＮｉのＡｕ−Ｓｎ合金中への溶解速度が極端に減少し、Ｎｉを完全にＡｕ−Ｓｎ合金中へ溶解させるには極めて長時間を要することになる。したがってＮｉが完全に溶解するまでＡｕ−Ｓｎ合金を溶融させ続けるには、初期のＡｕ−Ｓｎ融液のＳｎ濃度をＮｉとの反応を考慮して２０ｍａｓｓ％を越えて３０ｍａｓｓ％以下とするのがよく、望ましくは２２ｍａｓｓ％から２９ｍａｓｓ％、さらに望ましくは２４ｍａｓｓ％から２８ｍａｓｓ％とするのがよい。
【００２６】
本実施例によれば、次のような効果を奏する。
（イ）上記のごとく、接合プロセスにおいて、Ａｕ−Ｓｎ合金を撹拌することができ、しかも、Ａｕ−Ｓｎの重量配分を、下地のＮｉめっき及びプロセス中に生じるＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ化合物との反応を考慮して定めてあるので、そのプロ
セスで接合強度が高い接合方法を提供することができる。
（ロ）Ａｕ−Ｓｎ合金を箔としてではなく、めっき皮膜の形態で供給するので、従来のような機械加工によるＡｕ−Ｓｎ箔を製作する工程をなくし、製作コス
トの低減を図り得る。
（ハ）接合前の接合表面はＡｕであり、Ａｕが酸化しないことからフラックスを用いなくとも接合部を一体化させることが可能になり、従来のようなフラックス除去作業をなくし作業効率を高めると共に、残留フラックスによる接合部の
腐食といった問題をなくし、接合部の耐食性を高めることができる。
【００２７】
〔実施例２〕
本発明の第２実施例を図４を用いて説明する。
【００２８】
本実施例では、母材側から順に厚さ０．３μｍのＮｉめっき、厚さ３μｍのＡｕめっき、厚さ２．５μｍのＳｎめっき及び厚さ０．５μｍのＡｕめっきを形成した金属部材と、厚さ０．３μｍのＮｉめっき及び厚さ０．５μｍのＡｕめっきを形成した金属部材とを積層して、Ｎ２ガス中にて加熱加圧して接合する積層接合方法を示す図である。
【００２９】
４０１ａ及び４０１ｂは、母材（被接合部材）となるべき厚さ５０μｍのＳＵＳ３０４板、４０２ａ及び４０２ｂは厚さ０．３μｍのＮｉめっき（下地めっき）、４０３ａは厚さ２．５μｍのＡｕめっき、４０４ａは厚さ３μｍのＳｎめっき、４０５ａ及び４０５ｂは厚さ０．５μｍのＡｕめっき、４０６ａはＡｕとＳｎとが共晶反応して生成したＡｕ−Ｓｎ合金融液、４０６ｂは凝固したＡｕ−Ｓｎ合金、４０７ａはＡｕ−Ｓｎ合金融液４０６とＮｉめっき４０２ａとが反応して生成したＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物、４０７ｂはＡｕ−Ｓｎ合金融液４０６とＮｉめっき４０２ｂとが反応して生成したＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物である。
【００３０】
次に接合プロセスについて説明する。
【００３１】
本例も第１実施例同様の接合条件▲１▼▲２▼、すなわち、Ｎｉめっきを除いたＡｕめっき４０３ａ、４０５ａ、４０５ｂとＳｎめっき４０４ａとの系での組成を、積層されるめっき組合せ全体でＳｎが２０ｍａｓｓ％を超え４０ｍａｓｓ％未満とし、
また、各めっき４０２ａ〜４０５ａ、４０２ｂ、４０５ｂは、めっき皮膜内に０℃、１気圧換算でめっき体積の１／２倍以上の水素及び水の少なくとも一つを含む湿式めっきを用いている。
【００３２】
上記接合条件の下で、
（１）上述のめっきを施した被接合部材同士（ＳＵＳ３０４板４０１ａ及び４０１ｂ）を対向させて置き、雰囲気をＮ２ガスにて置換する〔図４（ａ）〕。
（２）これらの被接合金属部材同士を、わずかに加圧しつつ３６０℃に加熱する。Ａｕ及びＳｎが共晶反応を生じて溶解する。この場合、図１にて説明した実施例の場合とは異なり、母材４０１ｂ側のＡｕめっき４０５ｂは、母材４０１ａ上のＳｎと反応して初めて溶融する。したがって、わずかの時間差ではあるが、母材４０１ａ上のめっき４０３ａ、４０４ａ及び４０５ａがまず溶融してＡｕ−Ｓｎ融液を形成し、その中にＡｕめっき４０５ｂが溶解することになる〔図４（ｂ）〕。
【００３３】
各めっき皮膜はＨ２ガス及び水分を多量に含んでおり、加熱によりこれらのガスが放出される。放出されたガスは泡となってＡｕ−Ｓｎ融液４０６ａ中から雰囲気内へ放出される。この際ガスの泡４０８がＡｕ−Ｓｎ融液４０６ａを攪拌し、Ａｕ−Ｓｎ融液４０６ａ中に残留している汚染物層４０９を分断破壊するので、Ａｕ−Ｓｎ融液４０６ａは完全に一体化する。
【００３４】
Ａｕ−Ｓｎ融液４０６ａとＮｉめっき４０２ａ及び４０２ｂとの界面には両者の反応生成物であるＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物４０７ａ及び４０７ｂが形成される。この金属間化合物は強度が低く、接合強度の低下をもたらすが、さらに加熱を続けるとＮｉめっき４０２ａ、４０２ｂ、Ｎｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物４０７ａ及び４０７ｂはＡｕ−Ｓｎ融液４０６ａ中に完全に溶解し、Ａｕ−Ｓｎ融液４０６ａとＳＵＳ３０４板４０１ａ及び４０１ｂとが直接接触する。次に冷却すればＮｉをわずかに含むＡｕ−Ｓｎ合金４０６ｂとなり、これによってＳＵＳ３０４板４０１ａ及び４０１ｂが強固に接合される〔図４（ｃ）〕。
【００３５】
接合初期のＡｕ−Ｓｎ融液４０６ａが共晶組成である場合には、前述の通りＳｎとＮｉとの反応によりＡｕ−Ｓｎ融液４０６ａ中のＳｎ濃度が低下して融点が上昇することにより、Ａｕ−Ｓｎ融液４０６ａは等温凝固する。いったん凝固してしまうとＮｉのＡｕ−Ｓｎ合金中への溶解速度が極端に減少し、Ｎｉめっき４０２ａ及び４０２ｂを完全にＡｕ−Ｓｎ合金中へ溶解させるには極めて長時間を要することになる。したがってＮｉめっき４０２ａ及び４０２ｂが完全に溶解するまでＡｕ−Ｓｎ合金を溶融させ続けるには、初期のＡｕ−Ｓｎ融液４０６ａのＳｎ濃度をＮｉとの反応を考慮して２０ｍａｓｓ％を越えて３０ｍａｓｓ％以下とするのがよく、望ましくは２２ｍａｓｓ％から２９ｍａｓｓ％、さらに望ましくは２４ｍａｓｓ％から２８ｍａｓｓ％とするのがよい。本実施例の場合は初期のＡｕ−Ｓｎ融液４０６ａのＳｎ濃度は、めっき皮膜４０３ａ、４０４ａ及び４０５ａにＡｕめっき４０５ｂの量を加味して算出する必要がある。
【００３６】
本実施例によれば、第１実施例同様の効果を奏することができる。
【００３７】
〔実施例３〕
本発明の第３実施例を図５及び図６を用いて説明する。
【００３８】
本実施例は、上記各実施例と異なり、被接合部材同士をＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材を介して接合する一例であり、図５にそのインサート材の縦断面図を、図６にその接合プロセスを示す。
【００３９】
５０１は穴のない厚さの一様なＳＵＳ３０４板（インサート材）、５０２はインサート材５０１の両面に形成されたろう付けのめっき層で、例えば、ろう付け層５０２は、インサート材側から順にＳＵＳ３０４板上に形成された厚さ０．３μｍのＮｉめっき、厚さ３μｍのＡｕめっき、厚さ３μｍのＳｎめっき、厚さ０．５μｍのＡｕめっきの４層からなるろう材層である。
【００４０】
本実施例はＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材の最も基本的な実施例である。本実施例は微小部分のろう付けに適している。穴のない厚さの一様なＳＵＳ３０４板５０１を用いることにより、ＳＵＳ３０４板上に形成された各めっき層の厚さを均一にすることが容易であり、仕上がり寸法精度の高い接合を行うことが可能である。
【００４１】
図６により本実施例の接合プロセスを説明する。
【００４２】
５０３及び５０４はＳＵＳ３０４製の微小な被接合部材で、この被接合部材（母材）５０３、５０４の接合面となるべき面には、厚さ０．３μｍのＮｉめっき（下地めっき）５０５及び厚さ０．５μｍのＡｕめっき５０６が形成してある。
【００４３】
接合条件としては、本実施例においても、上記めっき層のうち、少なくとも１種類のめっき皮膜内に０℃、１気圧換算でめっき体積の１／２以上の水素あるいは水を含ませている。
【００４４】
接合プロセスは次のとおりである。
（１）まず被接合部材５０３及び５０４の間に、図５にて詳細を示したろう材層５０２付きＳＵＳ３０４板５０１からなるＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材を挿入する〔図６（ａ）〕。
（２）次に被接合部材５０３、５０４とインサート材との接合面を密着させ、Ｎ２雰囲気中で３６０℃に加熱する。ろう材層５０２とＮｉめっき５０５及びＡｕめっき５０６が共晶反応を生じて溶融し、Ｎｉ含有比率が小さいＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液５０７ａを形成する。この過程で、ろう材層５０２からのアウトガスにより、Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液５０７ａ中に気泡５０８が形成されるが、接合部が微小であるので大部分の気泡を加熱中に接合部外に放出させることが可能である〔図６（ｂ）〕。接合部を冷却することによりＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液は符号５０７ｂに示すように凝固し、被接合部材５０３及び５０４は、Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金５０７ｂにより強固に接合される〔図６（ｃ）〕。ＳＵＳ３０４板５０１の寸法としては、幅５ｍｍ以下、望ましくは３ｍｍ以下、さらに望ましくは２ｍｍ以下とすることが必要である。接合部の幅が大きい場合は、気泡５０８を接合部外に放出させることが困難となり、結果として大きな気泡が接合部に残留し、接合強度を極端に低下させるので、接合部の大きさに応じて本実施例を適用する必要がある。厚さは用途に合わせて任意に選択できる。典型的な例としては厚さ５０μｍである。
【００４５】
本実施例によれば、第１、第２実施例と同様の効果を奏するほかに、接合用のめっき層の大部分をインサート材側に形成することで、被接合部材の適用対象を広げることができる。
【００４６】
〔実施例４〕
本発明の第４実施例を図７及び図８を用いて説明する。
【００４７】
図７は本実施例に係るＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材の断面図であり、図中、７０１は、ガス溜め穴（貫通穴）７０２を多数あけた厚さの一様なＳＵＳ３０４板（インサート材）で、このインサート材７０１の表面にろう材層５０２が形成してある。ろう材層５０２は、インサート材の母材（ＳＵＳ３０４板）７０１側から順に積層された厚さ０．３μｍのＮｉめっき（下地めっき）、厚さ３μｍのＡｕめっき、厚さ３μｍのＳｎめっき、厚さ０．５μｍのＡｕめっきの４層からなる。
【００４８】
本実施例においても、上記めっき層のうち、少なくとも１種類のめっき皮膜内に０℃、１気圧換算でめっき体積の１／２以上の水素あるいは水を含ませている。
【００４９】
図８により本実施例の接合プロセスを説明する。
【００５０】
図８は、本実施例におけるＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材を用いて２つの部材を接合する方法を示し、図中、８０３及び８０４は、ＳＵＳ３０４製の被接合部材、８０５は厚さ０．３μｍのＮｉめっき、８０６は厚さ０．５μｍのＡｕめっき、８０７ａは接合プロセス途中のＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液、８０７ｂは凝固したＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金、８０８は気泡である。
【００５１】
接合プロセスは次のとおりである。
（１）まず被接合部材８０３及び８０４の間に図７にて詳細を示したＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材７０１を挿入する〔図８（ａ）〕。
（２）次に接合面を密着させ、Ｎ２雰囲気中で３６０℃に加熱する。ろう材層５０２とＮｉめっき８０５及びＡｕめっき８０６が共晶反応を生じて溶融し、Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液８０７ａを形成する〔図８（ｂ）〕。この際、ろう材層５０２からのアウトガスによりＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液８０７ａ中に気泡８０８が形成される。これらの気泡８０８のうち、接合部外周に近いものは、そのまま接合部外に放出されるが、接合部外周から離れているものはインサート材（ＳＵＳ３０４板）７０１に設けられたガス溜め穴７０２に捕捉されることにより、Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液外に放出される。この作用により、被接合部材が微小でなくとも、接合部から気泡８０８を除去することが可能である。接合部を冷却することにより、符号の８０７ｂに示すようにＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液は凝固し〔図８（ｃ）〕、被接合部材８０３及び８０４はＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金８０７ｂにより強固に接合される。
【００５２】
図９を用いて上記第４実施例に適用するＳＵＳ３０４板にあけられた穴の寸法及び配置の例を説明する。９０１はＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材、９０２、９０３、９０４はガス溜め用の穴である。
【００５３】
図９（ａ）に示す例では穴９０２は円形、（ｂ）に示す実施例では穴９０３は矩形、（ｃ）に示す実施例では穴９０４は不定形である。これらに示すごとく、穴は任意の形状とすることができる。これらの穴の直径はＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材９０１の厚さの１／２倍以上、望ましくは１倍以上、さらに望ましくは２倍以上、さらに望ましくは３倍以上とする。また穴のピッチは、直径５ｍｍ以下、望ましくは３ｍｍ以下、さらに望ましくは２ｍｍ以下の円内に１個以上の穴が位置する値とする。このように穴を配置することにより、ろう材層５０２から生じたガスによる気泡を有効に捕捉することができ、強固な接合部を得ることができる。
【００５４】
〔実施例５〕
本発明の第５実施例を図１０及び図１１を用いて説明する。
【００５５】
図１０は本実施例に係るＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材の断面図で、図中、１００１は穴のない厚さの一様なＳＵＳ３０４板（インサート材）、１１０２は、インサート材１００１上に部分的に形成されたろう材層で、ろう材層１１０２は、母材１００１側から順に厚さ０．３μｍのＮｉめっき、厚さ３μｍのＡｕめっき、厚さ３μｍのＳｎめっき、厚さ０．５μｍのＡｕめっきの４層からなり、部分的に形成されたろう材層１１０２が多数、間隔１１０９を置いて縞状或いは格子状に形成されている。
【００５６】
本実施例においても、少なくとも１種類のめっき皮膜内に０℃、１気圧換算でめっき体積の１／２倍以上の水素あるいは水を含ませている。
【００５７】
図１１により、本実施例におけるＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材を用いて２つの部材を接合するプロセスを説明する。
【００５８】
図１１において、１１０３及び１１０４は、ＳＵＳ３０４製の被接合部材、１１０５は部分的に施された厚さ０．３μｍのＮｉめっき、１１０６はＮｉめっき１１０５上に形成された厚さ０．５μｍのＡｕめっき、１１０７ａはＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液、１１０７ｂは凝固したＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金、１１０８は気泡である。
【００５９】
接合プロセスは次のとおりである。
（１）まず被接合部材１１０３及び１１０４の間に、図１０にて詳細を示したＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材を挿入する〔図１１（ａ）〕。
（２）次に接合面を密着させ、Ｎ２雰囲気中で３６０℃に加熱する。ろう材層１１０２とＮｉめっき１１０５及びＡｕめっき１１０６が反応を生じて溶融し、Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液１１０７ａを形成する〔図１１（ｂ）〕。この際、ろう材層１１０２からのアウトガスによりＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液１１０７ａ中に気泡１１０８が形成される。これらの気泡１１０８は、周囲のろう材層５０２が形成されていない部分（間隙）１１０９を通じて接合部外に放出される。この効果により被接合部材が微小でなくとも、接合部から気泡１１０８を除去することが可能である。
【００６０】
次に接合部を冷却することにより、Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液は符号１１０７ｂに示すように凝固し、被接合部材１１０３及び１１０４はＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金１１０７ｂにより強固に接合される。
【００６１】
ＳＵＳ３０４製の被接合材１１０３および１１０４は、Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液１１０７ａにぬれないので、Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液１１０７ａは部分的に施されたＮｉめっき１１０５の外部に広がることはない。したがってＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液１１０７ａがぬれなかった部分には空間１１０９が確保される。この空間部分は流体を導く流路として利用することができる。
【００６２】
さらにＳＵＳ３０４製の被接合材１１０３および１１０４を、電気回路が形成された基板あるいは電子デバイスとすることにより、凝固したＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金１１０７ｂを電極兼電子デバイス固定用構造材料として用いることが可能である。
【００６３】
〔実施例６〕
本発明の第６実施例を図１２、図１３及び図１４を用いて説明する。本実施例は、上記各実施例の接合方式の一例として、インクジェットプリンタへの適用例を示すものである。
【００６４】
図１２は本実施例のインクジェットプリンタの断面である。１２０１は筐体、１２０２はメモリーカード、１２０３は制御基板、１２０４は紙送りベルト、１２０５は用紙、１２０６は用紙受け、１２０７はプリントヘッド、１２０８はインクローダ、１２０９はインクカセット、１２１０は用紙カセット、１２１１はヘッド送りモータ、１２１２は用紙ピックアップローラ、１２１３はヘッドキャリッジ、１２１４は紙送りモータ、１２１５は電源、１２１６は液体インク、１２１７は固体インク、１２１８はインク溶融用のヒータ、１２１９は印字ノズルである。
【００６５】
ここで、本例のインクジェットプリンタの動作を説明する。
【００６６】
まず用紙カセット１２１０に用紙１２０５をセットする。用紙は２００枚までセット可能である。図示しないコンピュータより印字信号が送られると、印字信号はメモリーカード１２０２内に一時的に記憶され、制御基板に実装されたマイクロコンピュータにより印刷イメージに展開される。印刷イメージができあがると、用紙１２０５は用紙ピックアップローラ１２１２によりピックアップされ、印刷所定位置まで紙送りモータ１２１４及び紙送りベルト１２０４により送られる。ついで用紙１２０５の位置を紙送りベルト１２０４で制御し、ヘッドキャリッジ１２１３を介してヘッド送りモータ１２１１にてプリントヘッドの位置を制御しつつ、プリントヘッド１２０７の先端に取り付けられた印字ノズルよりインクを噴射して印字を行う。プリントヘッド内のインクの量がある一定量以下となると、インクローダにより自動的にインクカセット１２０９内に蓄えられている固体インク１２１７が供給される。固体インク１２１７はプリントヘッド内のヒータ１２１８により供給される熱により溶融し、液体インク１２１６となる。上述の全ての動作は制御基板１２０３により制御される。また印字動作に必要な全ての電力は電源１２１５により供給される。
【００６７】
図１３により印字ノズル１２１９の詳細を示す。
【００６８】
このうち、１３１０は厚さ０．３μｍのＮｉめっき及び厚さ０．５μｍのＡｕめっきが施されたアルミニウム製ハウジングホルダであり、このアルミニウム製ハウジングホルダ１３１０には、インク流路１３１１及び１３１２、ＰＺＴアクチュエータ１３１３が配設されている。
【００６９】
１３２０はインサート材となるＳＵＳ３０４製ボンディングプレートで、このボンディングプレート１３２０は、母材側から順に厚さ０．３μｍのＮｉめっき、厚さ２．５μｍのＡｕめっき、厚さ３μｍのＳｎめっき、厚さ０．５μｍのＡｕめっきの４層よりなるろう材層が形成されている。
【００７０】
このボンディングプレート１３２０には、ＰＺＴアクチュエータ用穴１３２２が設けてある。
【００７１】
１３３０はＮｉ合金製ダイアフレームフィルタープレートで、このダイアフレームフィルタープレート１３３０の表面には、厚さ０．３μｍのＮｉめっき及び厚さ０．５μｍのＡｕめっきが施されている。
【００７２】
また、ダイアフレームフィルタープレート１３３０には、フィルターメッシュ１３３１が形成されている。
【００７３】
１３４０はＳＵＳ３０４製リストリクタープレートで、その表面には、厚さ０．３μｍのＮｉめっき、厚さ２．５μｍのＡｕめっき、厚さ３μｍのＳｎめっき、厚さ０．５μｍのＡｕめっきよりなるろう材層が施されている。
【００７４】
リストリクタープレート１３４０には、リストリクター１３４１が設けてある。
【００７５】
１３５０はＮｉ合金製オリフィスプレートで、その表面には、厚さ０．３μｍのＮｉめっき及び厚さ０．５μｍＡｕめっきが施されている。オリフィスプレート１３５０には、オリフィス１３５１が配設されている。
【００７６】
１３６０はインク通過経路、１３７０はインク、１３１４、１３２３、１３３２、１３４２及び１３５２は組み立て時の位置決め穴、１３１５、１３２４、１３３３、１３４３及び１３５３はプリントヘッドへの取り付け用ボルトの通し穴、１３２５及び１３４４は直径０．１５ｍｍの穴である。
【００７７】
これらを位置決め穴と位置決めピンを用いて、図１４に示すように、アルミニウム製ハウジングホルダ１３１０、ボンディングプレート１３２０、ダイアフレームフィルタプレート１３３０、リストリクタープレート１３４０、オリフィスプレート１３５０を位置決めして重ね合わせ、Ｎ２雰囲気中で６０秒間、３６０℃の加熱及び１２０ｋｇｆの加圧を行い接合する。
【００７８】
ボンディングプレート１３２０及びリストリクタープレート１３４０には、接合時にＡｕ−Ｓｎ合金から放出されるガスを逃がす穴１３２５及び１３４４が一面に開けられており、各部品を強固に接合することができる。
【００７９】
接合されたノズル内には微細なインク流路が形成される。プリントヘッドから供給されたインクはインク流路１３１１に流入し、インク通過経路１３６０に沿ってボンディングプレート３１２０を通過し、ダイアフレームフィルタープレート１３３０に形成されたフィルターメッシュ１３３１にて異物をろ過し、リストリクタープレート１３４０に形成されたリストリクター１３４１に流入する。次にＰＺＴアクチュエータ１３１３がボンディングプレート１３２０に形成されたＰＺＴアクチュエータ用穴を通してダイアフレームフィルタープレート１３３０を変位させることによりリストリクター部に蓄えられたインク１３７０に圧力を加える。インク１３７０はその反動でオリフィスプレートに形成されたオリフィス１３５１から勢いよく噴出し、印字にあずかる。
【００８０】
図１４を用いて印字ノズル１２１９の接合部構造を説明する。１４１０は、厚さ０．３μｍのＮｉめっき及び０．５μｍＡｕめっきからなるめっき層、１４２０は、厚さ０．３μｍのＮｉめっき、厚さ２．５μｍのＡｕめっき、厚さ３μｍＳｎめっき及び厚さ０．５μｍのＡｕめっきからなるろう材層、１４２１はガス溜め、１４３０はＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金からなるろう材、１４５０はエポキシ接着剤である。
【００８１】
接合プロセスは次のとおりである。まず被接合部材１３１０、１３２０、１３３０、１３４０及び１３５０を重ね合せる。次に接合面を密着させ、Ｎ２雰囲気中で３６０℃に加熱する。ろう材層１４２０とめっき層１４１０が反応を生じて溶融し、Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液を形成する。この際、ろう材層１４２０からのアウトガスによりＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液中に気泡が形成されるが、これらの気泡は周囲のガス溜め１４２１に吸収され、接合部から除去される。接合部を冷却することによりＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液は凝固して固相のろう材１４３０となり、各部材は強固に接合される。次にＰＺＴ１４４０をエポキシ接着剤１４５０を用いてダイアフレームプレート１３３０に接着する。
【００８２】
プリントヘッドから供給されたインクは、インク流路１３１１に流入し、インク通過経路１３６０に沿ってボンディングプレート１３２０を通過し、ダイアフレームフィルタープレート１３３０に形成されたフィルターメッシュ１３３１にて異物をろ過され、リストリクタープレートに形成されたリストリクター１３４１に流入する。次にＰＺＴアクチュエーター１３１３がボンディングプレート１３２０に形成されたＰＺＴアクチュエーター用穴を通してダイアフレームフィルタープレート１３３０を変位させることによりリストリクター部に蓄えられたインク１３７０に圧力を加える。インク１３７０はその反動でオリフィスプレートに形成されたオリフィス１３５１から勢いよく噴出し、印字にあずかる。
【００８３】
なお、被接合部材同士を接合する場合において、それらのめっきの厚さは、上記実施例に限定されるものではなく、例えば、母材側から順に厚さ０．５μｍ以下のＮｉめっき、厚さ５μｍ以下のＡｕめっき、厚さ５μｍ以下のＳｎめっき、厚さ５μｍ以下のＡｕめっきを層状に施したもの、
或いは、上記のような層状めっきを施した金属部材との接続対象として、母材側から順に厚さ０．５μｍ以下のＮｉめっき、厚さ０．５μｍ以下のＡｕめっきを層状に施したものであれば、本発明の所期の効果を奏することができる。
【００８４】
本実施例によれば、インク噴射ノズルを構成している各部品をＡｕ−Ｓｎ合金にて接続しているので、有機接着剤を用いて接合した場合よりも経時劣化が少なく、信頼性の高い接合を行うことができる。
【００８５】
また、Ａｕ−Ｓｎ合金は酸及びアルカリに対する耐食性に優れており、高温下で腐食性を有するインクでも用いることができ、インク設計の自由度が増加する。その結果、良好な印字特性を有するインクの開発が容易となる効果がある。
【００８６】
なお、上記実施例では各部品の材料をＳＵＳ３０４、Ｎｉ合金及びアルミニウムとしているが、一般の鉄鋼や銅合金など、Ａｕ−Ｓｎ共晶温度の２８０℃の加熱に耐える材料であればよい。またＡｕめっきの下地めっきとしてＮｉめっきを用いているが、Ｃｕめっきでも同様の効果を得ることができる。また接合雰囲気はＮ２のみでなく、Ａｒ等の非酸化性雰囲気中にても同様に接合を行なうことができる。
【００８７】
【発明の効果】
本発明によれば、
（イ）接合プロセスにおいて、めっき皮膜内に水素あるいは水を含ませておくことにより、接合時の加熱により水素あるいは水がガス化して、このガス（気泡）が接合外部流出に際して、溶融したＡｕ−Ｓｎ合金を攪拌しＡｕ−Ｓｎ合金を撹拌することができ、しかも、Ａｕ−Ｓｎの重量配分を、下地のＮｉめっき及びプロセス中に生じるＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ化合物との反応を考慮して定めてあるので、そのプロセスで接合強度が高い接合方法を提供することができる。さらに、耐食性を配慮して被接合部材の下地めっきとしてＮｉめっきを施すが、このＮｉめっきの厚さを０．５μｍ以下とすることにより、接合中にＮｉめっきはＡｕ−Ｓｎ合金融液中に完全に溶解し、接合界面に残留しないので強固な接合をより助長する。
【００８８】
（ロ）Ａｕ−Ｓｎ合金を箔としてではなく、めっき皮膜の形態で供給するので、従来のような機械加工によるＡｕ−Ｓｎ箔を製作する工程をなくし、製作コス
トの低減を図り得る。
【００８９】
（ハ）接合前の接合表面はＡｕであり、Ａｕが酸化しないことからフラックスを用いなくとも接合部を一体化させることが可能になり、従来のようなフラックス除去作業をなくし作業効率を高めると共に、残留フラックスによる接合部の
腐食といった問題をなくし、接合部の耐食性を高めることができる。
【００９０】
（ニ）また、本発明の接合法は、接合材の加熱温度も高融点ろう材に比較して低くできるので、熱による部材の変形も少ない。Ａｕ−Ｓｎ合金は耐食性に優れるので、腐食性の強いインクによっても腐食されることがない。特に、インクジェットの噴射ノズルを構成している各部品をＡｕ−Ｓｎ合金にて接続した場合には、有機接着剤を用いて接合した場合よりも経時劣化が少なく、信頼性の高い接合を行うことができる。
【００９１】
またＡｕ−Ｓｎ合金は酸及びアルカリに対する耐食性に優れており、高温下で腐食性を有するインクでも用いることができ、インク設計の自由度が増加する。その結果良好な印字特性を有するインクの開発が容易となる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係る接合プロセスを示す断面図。
【図２】ピール強度とＮｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物の厚さとの関係を示す線図。
【図３】Ａｕ−Ｓｎ２元系の状態説明図。
【図４】本発明の第２実施例に係る接合プロセスを示す断面図。
【図５】本発明の第３実施例に係るＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材の断面図。
【図６】上記Ａｕ−Ｓｎろう付け用インサート材を用いて２つの部材を接合するプロセスを示す断面図。
【図７】本発明の第４実施例に係るＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材の断面図。
【図８】上記第４実施例のＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材を用いて２つの部材を接合するプロセスを示す断面図。
【図９】第４実施例に用いるインサート材にあけられた穴の寸法及び配置の例を示す平面図。
【図１０】本発明の第５実施例に係るＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材の断面図。
【図１１】上記第５実施例のＡｕ−Ｓｎろう付け用インサート材を用いて２つの部材を接合するプロセスを示す断面図。
【図１２】本発明の適用対象となるインクジェットプリンタ（第６実施例）の断面図。
【図１３】上記インクジェットプリンタに用いる印字ノズルの詳細構造を示す分解斜視図。
【図１４】上記印字ノズルの接合プロセスを示す説明図。
【符号の説明】
１０１…ＳＵＳ３０４板（母材）、１０２…Ｎｉめっき、１０３…Ａｕめっき、１０４…Ｓｎめっき、１０５…Ａｕめっき、１０６ａ…Ａｕ−Ｓｎ合金融液、１０６ｂ…Ａｕ−Ｓｎ合金、１０７…Ｎｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物、４０１ａ、４０１ｂ…ＳＵＳ３０４板、４０２ａ、４０２ｂ…Ｎｉめっき、４０３ａ…Ａｕめっき、４０４ａ…Ｓｎめっき、４０５ａ、４０５ｂ…Ａｕめっき、４０６ａ…Ａｕ−Ｓｎ合金融液、４０６ｂ…Ａｕ−Ｓｎ合金、４０７ａ…Ｎｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物、４０７ｂ…Ｎｉ−Ａｕ−Ｓｎ金属間化合物、５０１…ＳＵＳ３０４板、５０２…ろう材層（Ｎｉめっき、Ａｕめっき、Ｓｎめっき、Ａｕめっき）、５０３及び５０４…被接合部材、５０５…Ｎｉめっき、５０６…Ａｕめっき、５０７ａ…Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液、５０７ｂ…Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金、５０８…気泡、７０１…穴付きＳＵＳ３０４板、７０２…ガス溜めの穴、５０２…ろう材層（Ｎｉめっき、Ａｕめっき、Ｓｎめっき、Ａｕめっき）、８０３、８０４…被接合部材、８０５…Ｎｉめっき、８０６…Ａｕめっき、８０７ａ…Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液、８０７ｂ…凝固したＡｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金、８０８…気泡、９０１…Ａｕ−Ｓｎろう付け用インサート材、９０２、９０３及び９０４…穴、１００１…ＳＵＳ３０４板、５０２…ろう材層（Ｎｉめっき、Ａｕめっき、Ｓｎめっき、Ａｕめっき）、１１０３、１１０４…ＳＵＳ３０４（被接合部材）、１１０５…Ｎｉめっき、１１０６…Ａｕめっき、１１０７ａ…Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金融液、１１０７ｂ…Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金、８０８…気泡、１２０７…プリントヘッド、１４１０…Ｎｉめっき・Ａｕめっきの層）、１４２０…ろう材層（Ｎｉめっき・Ａｕめっき・Ｓｎめっき・Ａｕめっきの層）、１４２１…ガス溜め、１４３０…Ａｕ−Ｓｎ−Ｎｉ合金からなるろう材、１４５０…エポキシ接着剤。
【図１】
0003578286.tif 000002
【図２】
0003578286.tif 000003
【図３】
0003578286.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003578286.tif 000009
【図９】
0003578286.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
0003578286.tif 000013
【図１３】
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【図１４】
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