(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にクロムを含まない絶縁被膜を有する絶縁被膜付き電磁鋼板であって、
前記絶縁被膜が、最低造膜温度が−２０〜６０℃でかつ一定の昇温速度で加熱する際の重量変化量が極大を示すピーク温度が４００℃以上である樹脂と、シリカとを含有し、該シリカの含有量が、該樹脂中の樹脂固形分１００重量部に対して、シリカ固形分２０〜５００重量部である絶縁被膜であり、
前記絶縁被膜の付着量が、乾燥重量で０．０５〜４ｇ／ｍ2 である、低温焼付で製造でき、歪取り焼鈍が可能で溶接性も良好な絶縁被膜付き電磁鋼板。
【請求項２】
前記樹脂に関し、予め熱硬化性樹脂または硬化剤で架橋反応させておく請求項１記載の低温焼付で製造でき、歪取り焼鈍が可能で溶接性も良好な絶縁被膜付き電磁鋼板。
【請求項３】
前記シリカが、シリカ粒子表面がＡｌで表面処理されたシリカを含有する請求項１または２記載の低温焼付で製造でき、歪取り焼鈍が可能で溶接性も良好な絶縁被膜付き電磁鋼板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は六価クロムのように有害な化合物を含まず、また、低温焼付けで製造でき、歪取り焼鈍可能で溶接性も良好な絶縁被膜付き電磁鋼板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電磁鋼板の絶縁被膜は層間抵抗だけでなく、打ち抜き性、ＴＩＧ溶接性、被膜密着性、耐食性、耐熱性、スティキング性、耐テンションパット性、歪取り焼鈍後耐食性等種々の性能が要求され、用途に応じて種々の絶縁被膜の開発が行われている。また、電磁鋼板は、打抜加工後に磁気特性を向上させるため７５０〜８５０℃程度で歪取り焼鈍を行う場合が多い。絶縁被膜は、▲１▼溶接性、耐熱性を重視した無機質皮膜、▲２▼打ち抜き性と溶接性の両立を目指した有機樹脂含有の半有機質被膜、▲３▼特殊用途の有機質被膜の３種に大別されるが、歪取り焼鈍に耐えるのは▲１▼、▲２▼の無機質を含む被膜であり、特に、有機樹脂を含有したクロム酸塩系絶縁被膜は、１コート１ベークで製造でき無機系絶縁被膜に比較して打ち抜き性を格段に向上させることができるので広く利用されている。
【０００３】
例えば、特公昭６０−３６４７６号公報には、少なくとも１種の２価金属を含む重クロム酸塩系水溶液に、該水溶液中のＣｒＯ３  ：１００重量部に対し有機樹脂として酢酸ビニル／ベオバ比が９０／１０〜４０／６０の比率になる樹脂エマルジョンを樹脂固形分で５〜１２０重量部及び有機還元剤を１０〜６０重量部の割合で配合した処理液を生地鉄板の表面に塗布し、常法による焼き付け工程を経て得られる電磁鋼板の絶縁被膜成形法が開示されている。また、筆者らは、特開平６−２３５０７０号に表面に電気絶縁性の被膜を有する電磁鋼板であって、微分熱重量測定において試料を一定の昇温速度で加熱する際の重量変化量が極大を示すピーク温度が４００℃以上であり、かつ耐クロム酸性を有する樹脂微粒子エマルジョンと、少なくとも１種類の２価金属を含むクロム酸塩系水溶液と、有機還元剤とを含有する処理液を電磁鋼板表面に塗布し、焼き付けしたことを特徴とする溶接性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板を発明してクロム酸塩への安定性、溶接性両者の共存を実現した。しかしながら、クロム酸塩系被膜は六価クロムを三価に還元して不溶化するために比較的高温で焼き付ける事が必要である。また、六価クロムは毒性が高いため、環境汚染の問題が懸念され、廃液処理にコストがかかる問題がある。
【０００４】
クロム酸以外を主剤とする技術として、リン酸塩を主剤とする半有機質絶縁被膜も検討されている。しかしながら、リン酸塩は脱水反応を進行させて不溶化するために塗装後に高温で焼き付ける事が必要である。
比較的低温で焼き付け可能な半有機質絶縁被膜として、特公昭５９−２１９２７号に連続焼鈍時の熱を利用してその後無機コロイド状物質を主成分とし、水溶性またはエマルジョンタイプの樹脂を加えた水溶液を塗布しそのまま調質圧延する電磁気用鋼板に歪取り焼鈍焼き付き防止皮膜を施す方法が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特公昭５９−２１９２７号公報に記載の方法によれば、無機コロイド状物質は確かにクロム酸塩系、リン酸塩系皮膜と比較して低温で焼き付ける事が可能である。すなわち、クロム酸塩系、リン酸塩系はベトツキを防止するため、水溶性から水不溶性にする造膜反応を進行させる必要があるが、無機コロイド状物質はその必要がない。しかしながら単に無機コロイド状物質と樹脂のくみあわせで樹脂の規定をしていない特公昭５９−２１９２７号公報の発明では歪取り焼鈍時の焼き付き防止及び打抜性は満足するものの、溶接性はじめ、その他性能が劣り汎用コートとして満足な性能が得られない問題がある。
本発明は上述した問題点を解決すべくなされたもので、低温焼付で製造でき、歪取り焼鈍が可能で、かつ、各種の被膜性能も優れる汎用コートを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
発明者らは、上記問題点を解決するべく検討を進めた結果、最低造膜温度と熱分解温度を規制した樹脂とシリカを併用する事で低温焼付で製造でき、歪取り焼鈍が可能で溶接性も良好な絶縁被膜が得られることを知見し本発明を達成した。
【０００７】
本発明は、表面にクロムを含まない絶縁被膜を有する絶縁被膜付き電磁鋼板であって、該絶縁被膜が、最低造膜温度が−２０〜６０℃でかつ一定の昇温速度で加熱する際の重量変化量が極大を示すピーク温度が４００℃以上である樹脂と、シリカとを含有し、該シリカの含有量が、該樹脂中の樹脂固形分１００重量部に対して、シリカ固形分２０〜５００重量部である絶縁被膜であり、該絶縁被膜の付着量が、乾燥重量で０．０５〜４ｇ／ｍ2 である、低温焼付で製造でき、歪取り焼鈍が可能で溶接性も良好な絶縁被膜付き電磁鋼板を提供するものである。ここで、樹脂は、予め熱硬化性樹脂または硬化剤で架橋反応させておくことが好ましい。
なお、最低造膜温度（ＭＦＴ）とは、樹脂粒子が融着をおこし始める最低の温度をいう。
【０００８】
【作用】
以下に本発明をさらに詳細に説明する。
本発明の出発素材としては、電気鉄板を用いる。
処理液中に配合する樹脂は、水性樹脂（水系エマルジョン樹脂、ディスパーション樹脂または水溶性樹脂）を用いる。樹脂がエマルジョン、ディスパーションの場合、最低造膜温度が−２０〜６０℃であることが必要である。ここで、最低造膜温度（ＭＦＴ）とは、樹脂粒子が融着をおこし始める最低の温度のことである。水系樹脂の乾燥工程は、水溶性樹脂の場合水が蒸発すれば被膜になるが、エマルジョン、ディスパーションの場合、被膜形成には水の蒸発と樹脂粒子の融着が必要になるため、最低造膜温度以上で乾燥しないと造膜性が悪い。樹脂の最低造膜温度が６０℃超であると、１００℃程度の低温焼き付けをした場合、造膜が不完全で粉ふきが発生し、最低造膜温度が−２０℃未満であると、被膜にベトツキが発生するため、最低造膜温度は−２０〜６０℃とする。
【０００９】
また、樹脂を一定の昇温速度で加熱する際の重量変化量が極大を示すピーク温度が４００℃以上であることが必要である。４００℃未満であるとＴＩＧ溶接時の熱影響部面積が大きくなり、ブローホールが発生しやすくなる問題が生じる。
【００１０】
樹脂の熱分解温度を上げるために樹脂粒子内を架橋させることが有効である。本発明の絶縁被膜に用いる樹脂は、最低造膜温度が−２０〜６０℃、一定の昇温速度で加熱する際の重量変化量が極大を示すピーク温度が４００好ましくは４１０℃以上であれば特に樹脂組成を規制するものではないが、この条件を達成する樹脂として、例えば、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂等を最低造膜温度−２０〜６０℃になるような１種または２種以上の樹脂が好適に適用でき、これ以外でも各メーカ樹脂カタログ等に示される最低造膜温度６０℃以下の樹脂であれば適用可能である。水系樹脂でも水溶性有機溶剤を大量に含有する場合があるが、その場合でも最低造膜温度に着目することで低温短時間焼き付けを達成することが可能である。
また、一定の昇温速度で加熱する際の重量変化量が極大を示すピーク温度を４００℃以上にするために、樹脂を予め架橋させておくことは有効な手段である。例えば、代表的な硬化剤であるメラミン樹脂を単にブレンドしても板温１００℃程度の低温短時間焼き付けの場合、架橋反応はほとんど進行しない。従って、樹脂製造時に予め熱硬化性樹脂または硬化剤で架橋しておく。このような熱硬化性樹脂または硬化剤としては、例えば、各種エポキシ樹脂、ウレタン樹脂（イソシアネート）、メラミン樹脂、アミノ樹脂等、種々の硬化方法が適用可能である。
【００１１】
処理液中に配合するシリカの形状は水に分散するものならどのような製法のものでもよく、コロイダルシリカ、気相シリカ、凝集シリカ等形状は種々のものが適用可能である。また、特に溶接性を重視する場合、膜厚上限付近の場合または樹脂配合量が多い場合等は、Ａｌで表面処理したシリカを用いることが有効である。原因はあきらかではないが、Ａｌの存在は溶接性を良好にする。樹脂固形分１００重量部に対してシリカ固形分として２０〜５００重量部配合する。２０重量部未満であると歪取り焼鈍時のスティキング性、歪取り焼鈍後の被膜性能が劣化し、５００重量部超であると打抜性が劣化するためシリカ量は２０〜５００好ましくは５０〜４００重量部とする。
【００１２】
以上の薬剤を調合して電磁鋼板上に塗布して焼き付けることにより被膜を形成させる。絶縁被膜形成方法は工業的に一般に用いられるロールコーター法、フローコーター、スプレー塗装、ナイフコーター等種々の方法が適用可能である。焼き付け方法についても通常実施されるような熱風式、赤外式、誘導加熱式等特に規制するものではなく、例えば到達板温１００℃、在炉時間１０秒等の２００℃以下の低い到達板温で短時間焼き付けすることが可能である。
【００１３】
乾燥被膜の付着量は０．０５〜４であり、好ましくは０．２〜１．５ｇ／ｍ2 である。０．０５ｇ／ｍ2 未満であるとスティキング性が劣化し、４ｇ／ｍ2 超であると溶接性、密着性が劣化する。
なお、被膜の性能を一層向上させるために、防錆剤等添加剤を配合してもよい。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明の効果を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
（実施例）
板厚０．５ｍｍの電気鉄板の表面に表１に記載の被膜を形成した。塗布は、ロールコーターで行い、到達板温１００℃で焼き付け放冷した後、試験に供した。
なお、密着性と耐食性については放冷後の製品板と、Ｎ2 中７５０℃、２時間歪取り焼鈍した後の焼鈍板についてそれぞれ評価した。
なお、各性能評価法の詳細は以下の通りである。
第１表から明らかなように本発明例はいずれも耐食性、打ち抜き性、耐熱性、溶接性、密着性等に優れた絶縁被膜付き電磁鋼板である。
【００１５】
耐食性
塩水噴霧（５％ＮａＣｌ溶液）試験で赤錆面積率が１０％以上になる時間で評価した。
◎：１５時間以上
○：７〜１５時間未満
△：４〜７時間未満
×：０〜４時間未満
【００１６】
密着性
２０ｍｍφでの１８０°曲げ戻し試験後の被膜剥離率で評価した。
◎：剥離なし
○：〜剥離２０％未満
△：剥離２０％〜剥離４０％未満
×：剥離４０％〜全面剥離
【００１８】
ＴＩＧ溶接性
下記条件で溶接し、ブローホールの生じない最大溶接速度で評価した。
電極  ：Ｔｈ−Ｗ    ２．６ｍｍφ
加圧力：１００ｋｇ／ｃｍ２  
電流  ：１２０Ａ
シールドガス：Ａｒ６Ｌ／ｍｉｎ
◎：６００ｍｍ／分  超
○：４００〜６００ｍｍ／分
△：３００〜４００ｍｍ／分  未満
×：３００ｍｍ／分  未満
【００２０】
打ち抜き性
１５ｍｍφスチールダイスにおいて、かえり高さが５０μｍに達するまでの打ち抜き数で評価した。
◎：５０万回超
○：３０万〜５０万回
△：１０万〜３０万回未満
×：１０万回未満
【００２１】
スティキング性
５０ｍｍ角の鋼板１０枚を重ねて荷重（２００ｇ／ｃｍ２  ）をかけながら窒素雰囲気下で７５０℃×２時間焼鈍した後、鋼板上に分銅５００ｇを落下させ、５分割するときの落下高さを調査した。
◎：１０ｃｍ以下
○：１０〜１５ｃｍ未満
△：１５〜３０ｃｍ
×：３０ｃｍ超
【００２２】
【表１】
0003555285.tif 000002
【００２３】
【表２】
0003555285.tif 000003
【００２４】
【発明の効果】
本発明は以上説明したように構成されているので、低温焼付で製造でき、歪取り焼鈍が可能で溶接性も良好であり、その他、電磁鋼板の絶縁被膜として必要な性能を兼ね備えた被膜を有するので、モーター、トランス等の用途をはじめ電磁鋼板として広く利用することができる。