(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式ＡｇXＣｕ1-X（ただし、０．００１≦ｘ≦０．４、ｘは原子比）で表され、且つ、（１）及び（２）の構造を有する平均粒子径２〜４０μｍである導電粉末１重量部に対して、有機バインダー０．１〜２００重量部含有することを特徴とする異方導電接続用組成物。
（１）粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．１倍より高く、且つ表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有する。
（２）粒子にＴｉ、Ｓｉ成分から選ばれた１種以上の成分を０．１〜１００００ｐｐｍ含有する。
【請求項２】
導電粉末粒子に含有されるＴｉ、Ｓｉ成分から選ばれた１種以上の成分が、(i)有機チタン、有機シリコンを有機溶剤に溶解あるいは分散、もしくは、(ii)チタン、シリコンの無機塩を溶解する水溶液、有機溶剤中に分散、させて得られた溶液中に、不活性ガスアトマイズ法で得られた粉末を浸漬し十分撹拌した後、固液分離し、さらに乾燥して作製されたものであることを特徴とする請求項１に記載の異方導電接続用組成物。
【請求項３】
導電粉末が、含有酸素量が１〜７０００ｐｐｍで、且つ平均粒子径±２μｍ粒子の含有率が５０体積％以上である請求項１又は請求項２に記載の異方導電接続用組成物。
【請求項４】
有機バインダーが熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂及び光熱硬化性樹脂から選ばれる１種類以上の樹脂を含有してなる、請求項１、２又は３に記載の異方導電接続用組成物。
【請求項５】
フィルム状であることを特徴とする請求項１、２、３又は４に記載の異方導電接続用組成物。
【請求項６】
請求項１、２、３、４又は５に記載の異方導電接続用組成物が、フレキシブル絶縁フィルム上の接続電極と接続される基板電極の間に、該接続電極と該基板電極間方向にのみ電気的接続を有するように配置されてなる異方導電体。
【請求項７】
駆動用回路をフレキシブル絶縁フィルム上に有する請求項６記載の異方導電体を用いてなる液晶デスプレイ。
【請求項８】
駆動用回路をフレキシブル絶縁フィルム上に有する請求項６記載の異方導電体を用いてなるプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、導電粉末を用いてなる異方導電接続用組成物及び該組成物を用いてなる異方導電体に関するものであり、駆動ＩＣ回路を有するフレキシブルフィルムを取付端子電極に直接ボンデイング（例えばＴＡＢ（ＴＡＰＥＤ  ＡＵＴＯＭＡＴＥＤＢＯＮＤＩＮＧ））してなる液晶パネル、液晶テレビ、液晶ビデオカメラ、サーマルヘッド、太陽電池、電卓、ファミリーコンピューター、ハイブリッドＩＣ導体回路基板、プリント回路基板、低温焼成用多層基板の外層チップ実装、フレキシブルプリント基板の導体回路基板との接続などに応用できる。
【０００２】
【従来の技術】
最近、液晶デスプレイ等の高密度化、カラー化が進む中で、駆動用ＩＣ回路のパネルへの接続が重要な因子になってきている。
従来から、プリント配線板や液晶パネル電極に、絶縁フィルム上にＩＣあるいはＬＳＩ実装され形成された導体回路（例えばＴＡＢ（ｔａｐｅ  ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｂｏｎｄｉｎｇ））を接続する場合、絶縁フィルム上の接続電極（ＴＡＢフィルム外部接続リード）をはんだ付けにより直接接続する方法とか、導電粒子を有機バインダーに分散させた異方導電接続用組成物のペースト状又はフィルム状のもので接続する方法がある。
【０００３】
これらに用いられる導電粒子は、数μｍから数十μｍのポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等の樹脂粒子の表面に金あるいはニッケルをメッキした粒子等（例えば、特開平３ー１２９６０７号公報、特開平４ー２４２０１０号公報）や、はんだ粉末、ニッケル粉末が用いられてきた。
有機バインダーとしては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、スチレンブタジエン樹脂、ブチラール樹脂など公知の熱硬化型あるいは熱可塑性樹脂が用いられてきた。
【０００４】
異方導電接続用組成物のペースト状のものについては、接続される電極を含む基板上あるいは接続電極を含む絶縁フィルム上にスクリーン印刷などの印刷方法で塗布する。さらに、絶縁フィルム上接続電極（あるいは基板電極）を対向するように位置合わせして加圧、加熱する。そのため、絶縁フィルム上接続電極、対向する基板電極間に存在する導電粒子のうち、絶縁フィルム上接続電極と接続される基板電極に両接点を有するものが生じ、接続電極と対向基板電極間方向にのみ電気的接続が得られるものである。
【０００５】
異方導電接続用組成物のフィルム状のもの（以下、異方導電接続用フィルムと称す。）の場合には、厚さが１０〜４０μｍで、幅２〜３ｍｍ、長さ数ｍから数十ｍの有機バインダー中に導電粒子を分散させたフィルム形態のものが一般的に公知である。
異方導電接続用フィルムによる接続は、例えば液晶パネルの場合には、液晶パネル側の取り出し電極（数本〜数十本ライン／ｍｍ：＜ピッチ数百μｍ）上に異方導電接続用フィルムを貼り合わせ、５０〜１２０℃程度の温度、０．１〜７ＭＰａ程度の圧力で軽く接着させる。この時、異方導電接続用フィルムに取扱い易いためにガイドとしてテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のガイドテープを異方性導電接続用フィルムに貼り併せあるいは硬化しておき、液晶パネル側あるいはフレキシブル絶縁フィルム側に接着後ガイドテープをはぎ取ることも行われている。
【０００６】
異方導電接続用フィルムを接続後、駆動用ＩＣ回路の乗った絶縁フィルム（例えばポリイミドフィルム）の接続電極を対向のパネル電極（基板電極）に向かうように位置合わせして押さえつけ、５０〜２３０℃程度の温度で０．１〜１８ＭＰａ程度の圧力で接続する。
この場合、絶縁フィルムの接続電極と液晶パネル電極（基板電極）間に存在する異方導電接続用フィルム中の導電粒子が絶縁フィルムの接続電極とパネル電極と両方に接点を有し（変形するものもある）、絶縁フィルム上回路と液晶パネル間に電気的接続を確保するものである。この時、隣合う基板電極あるいは接続電極同士での電気的接続は無いように異方導電接続用フィルム中の導電粒子量、粒子径などをコントロールして作製されている。かりに、隣合う電極同士での電気的接続があると液晶素子（液晶マトリックス）が作動しなくなったり、誤表示をしたりするからである。
【０００７】
液晶パネル側の基板電極としては、一般には、ＩＴＯ電極（インジウムーすず酸化物）などがあり、ガラス基板上に塗布あるいはスパッタ、蒸着により作製されたものが公知である。また、絶縁フィルムの接続電極としては、アルミニウム、すずめっき銅などが主に用いられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
前記異方導電接続用に用いられてきた粒子は以下の問題点を含んでいる。
金メッキ樹脂粒子、ニッケルメッキ樹脂粒子などのメッキ粒子を用いた場合には、基板電極と絶縁フィルム接続電極間で加圧されたときに、メッキされた金属成分の金、ニッケルが樹脂粒子表面から剥がれ落ちることが生じる。圧力がかかった時に粒子のうち変形するものが多くあるが、特に、金メッキ層、ニッケルメッキ層の剥がれ落ちがひどくなり電極間での導通の確保が困難になる。また、メッキの場合には、完全に樹脂粒子表面を覆うことが困難であることから不良な電極が発生したり、異方導電接続用組成物のフィルムの作製に際し、有機バインダー中に分散させる時に粒子の表面からメッキが剥がれてしまう問題も抱えている。
【０００９】
特に、本質的な欠点として、高密度化、電極間のファインピッチ化の流れの中で、接続電極と基板電極間に存在する導電粒子の数が少なくなり、導電性が樹脂粒子表面のメッキ金属成分しかなく充分な導電性が確保できないことにある。
また、公知金属あるいは合金導電粒子を用いる場合には、ニッケル、はんだ粉末などが公知であるが、ニッケルの場合には、ニッケル表面に酸化ニッケルの絶縁膜を作り易く接点の抵抗値が高い。また、加圧した場合にも金属粒子が変形しにくく電極との接点の面積がとりにくい。はんだ粉を用いた場合には、変形はしやすく接点も取れ易いが、スズの酸化物が表面にできやすく接点抵抗が増加する。
【００１０】
銅粉を用いた場合には、接点での耐環境性が悪く、電極間の抵抗値が増加する。
銀粉を用いた場合には、隣合う電極間が数十μｍと狭くなると銀のマイグレーションの問題が生じ、隣合う電極間での短絡が起こりやすく、また銀は柔らかく、加熱加圧した場合には変形がかえって起こりやすく接続抵抗が上昇する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は以下のとおりである。
１．式ＡｇXＣｕ1-X（ただし、０．００１≦ｘ≦０．４、ｘは原子比）で表され、且つ、（１）及び（２）の構造を有する平均粒子径２〜４０μｍである導電粉末１重量部に対して、有機バインダー０．１〜２００重量部含有することを特徴とする異方導電接続用組成物。
（１）粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．１倍より高く、且つ表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有する。
（２）粒子にＴｉ、Ｓｉ成分から選ばれた１種以上の成分を０．１〜１００００ｐｐｍ含有する。
２．導電粉末粒子に含有されるＴｉ、Ｓｉ成分から選ばれた１種以上の成分が、(i)有機チタン、有機シリコンを有機溶剤に溶解あるいは分散、もしくは、(ii)チタン、シリコンの無機塩を溶解する水溶液、有機溶剤中に分散、させて得られた溶液中に、不活性ガスアトマイズ法で得られた粉末を浸漬し十分撹拌した後、固液分離し、さらに乾燥して作製されたものであることを特徴とする上記１の異方導電接続用組成物。
３．導電粉末が、含有酸素量が１〜７０００ｐｐｍで、且つ平均粒子径±２μｍ粒子の含有率が５０体積％以上である上記１又は２に記載の異方導電接続用組成物。
４．有機バインダーが熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂及び光熱硬化性樹脂から選ばれる１種類以上の樹脂を含有してなる、上記１、２又は３に記載の異方導電接続用組成物。
５．フィルム状であることを特徴とする上記１、２、３又は４に記載の異方導電接続用組成物。
６．上記１、２、３、４又は５に記載の異方導電接続用組成物が、フレキシブル絶縁フィルム上の接続電極と接続される基板電極の間に、該接続電極と該基板電極間方向にのみ電気的接続を有するように配置されてなる異方導電体。
７．駆動用回路をフレキシブル絶縁フィルム上に有する上記６記載の異方導電体を用いてなる液晶デスプレイ。
８．駆動用回路をフレキシブル絶縁フィルム上に有する上記６記載の異方導電体を用いてなるプリント回路基板。
【００１２】
本発明の導電粉末は、銀含有量０．００１〜０．４（原子比）であるが、０．００１未満であると電極間での粉末の酸化による接点抵抗が増加しやすく、０．４を越える場合には隣合う電極あるいは隣合う端子間での銀のマイグレーションが起こり液晶マトリックス中の不良となり易い。好ましくは、０．０１〜０．３５である。
【００１３】
また、本発明で用いる導電粉末は表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有するが、表面の銀濃度が平均の銀濃度より高いことで銅の耐酸化性、電極接点での導電性を向上でき、また、銀濃度が表面近傍で濃度勾配を有していることで、銀のマイグレーションを防止できる。表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．１倍より高いことが必要であり、２．２倍以上７０倍以下が好ましく、２．３倍以上４０倍以下がさらに好ましい。
【００１４】
表面銀濃度の測定は、ＸＰＳ（Ｘ線光電子分光分析装置：ＸＳＡＭ８００、ＫＲＡＴＯＳ社製）を用いて測定し、Ｃｕ２ｐ、Ａｇ３ｄ電子のメインピークの面積値から求めた。測定条件を以下に示す。
導電粉末を試料台上に全面を覆うように導電性カーボン両面テープで接着し、以下の測定、エッチング条件で測定した。測定、エッチングを５回繰り返し行い、最初の２回の測定値の平均値を粉末表面の銀濃度Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原子比）とした。
測定条件：マグネシウムＫα線（電圧１２ｋｅＶ    電流１０ｍＡ）、１０−８ｔｏｒｒアルゴン雰囲気
エッチング条件：アルゴンイオンガス  １０−７ｔｏｒｒ  加速電圧２ｋｅＶ    ５分間平均の銀濃度Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原子比）は、ＩＣＰ（高周波誘導結合型プラズマ発光分析計：セイコー電子製、ＪＹ３８Ｐ２）により求めた。
【００１５】
本発明で用いる導電粉末は、平均粒子径が２〜４０μｍであるが、平均粒子径が２μｍ未満であると、接続端子と対向の基板上の電極間の両接点を有する粒子の数が不足し、充分な導電性が得られない。平均粒子径が４０μｍを超える場合には、接続端子と対向電極間に存在する粒子が大きすぎて加圧加熱での接続で粒子が大きく変形して隣の電極との電気的短絡を起こし易い。好ましくは、２〜３５μｍ、さらに好ましくは２〜２６μｍである。
【００１６】
また、本発明で用いられる導電粉末は、平均粒子径±２μｍ以内の粒子の存在率が５０体積％以上であることが好ましい。５０体積％未満であると、接続端子と対向電極との間に入る粒子の大きさがまちまちで接続端子と基板電極との組み合わせで導通不良な組み合わせが生じてしまう。好ましくは５５％以上、さらに好ましくは７０％以上である。
【００１７】
本発明で用いる導電粉末の平均粒子径及び粒子の存在率の測定は、レーザー回折型測定装置ＲＯＤＯＳ    ＳＲ型（ＳＹＭＰＡＴＥＣ    ＨＥＬＯＳ＆ＲＯＤＯＳ）を用いて測定した。吹き出し圧力は、０．２５ＭＰａ、サンプル量は０．１〜１ｇで行った。平均粒子径は、体積積算の５０％積算時の粒子径を用いた。存在率は、平均粒子径から２μｍ低い値から平均粒子径から２μｍ高い値までの間の粒子即ち平均粒子径±２μｍの粉末合計体積％を積算値より求めた。
【００１８】
また、本発明の導電粉末の形状は、球状あるいは球状に近い形状のものが好ましい。ただし、不定形の粉末も用いることもできる。例えば、鱗片状粉末や樹枝状粉末も用いることができる。
本発明の導電粉末は、粉末含有酸素濃度が７０００ｐｐｍ以下１ｐｐｍ以上であることが好ましい。粉末含有酸素濃度は、ＥＭＧＡ−６５０（堀場製作所製）で測定した値を用いた。測定法はニッケル管に粉末サンプルを０．２〜０．４ｇ充填して用いた。粉末含有酸素濃度が７０００ｐｐｍを超える場合には、粉末の耐酸化性が悪いのと接点での導電性が悪くなる。さらに好ましくは４０００ｐｐｍ以下１０ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは２０００ｐｐｍ以下１０ｐｐｍ以上である。
【００１９】
本発明で用いる導電粉末は、チタン、シリコンから選ばれた１種類以上の成分を０．１〜１００００ｐｐｍ含有することが必要である。本発明で用いるチタン成分というのは、チタン金属、チタン合金、チタン化合物（有機チタン化合物、無機チタン化合物）として存在するチタン成分の合計量を示すものである。中でも、有機チタン化合物が好ましい。
【００２０】
例えば、有機チタン化合物としては、Ｒ１  −Ｔｉ−（Ｒ２  ）３  （式中Ｒ１  は炭素数１〜４、好ましくは炭素数１〜３のアルコキシ基、Ｒ２  は炭素数２〜２０、好ましくは炭素数２〜１８のカルボン酸エステルが挙げられる。例えば、イソプロピルトリイソステアリルチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスフェート）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスフェートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロフォスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルジメタアクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトロイソプロピルビス（ジオクチルホスフェート）チタネートなどから選ばれた１種類以上である。
【００２１】
シリコン成分としては、シリコン金属、シリコン化合物（有機シリコン化合物、無機シリコン化合物）、シリコン酸化物等で存在するシリコン成分の合計である。
有機シリコン化合物としては、例えばシランカップリング剤が挙げられるが、シランカップリング剤としては、分子中に２個以上の異なった反応基を持つ有機シリコン単量体であり、これらの反応基の中一つは、ガラス、金属、シリコンなどの無機質と化学結合する反応基（メトキシ基、エトキシ基、シラノール基、ハライド基、アルコキサイド基、アシロキシ基）、もう一つは、種々の合成樹脂を構成する有機質材料と化学結合する反応基（例えば、ビニール基、エポキシ基、メタアクリル基、アミノ基、メルカプト基、ジアミノ基、脂肪族エポキシ基）を有するもので、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジクロロシラン、γ−クロロプロピルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシランなどが挙げられるが限定するものではない。また、アルコキシシラン、クロロシランなども用いることができる。
【００２２】
本発明の導電粉末は、すでに、本出願人により出願されている特開平０２−２８２４０１号公報に開示されている方法で得られる粉末を用いて作製されるのが好ましい。特開平０２−２８２４０１号公報の開示内容によれば、不活性ガスアトマイズ法を用いるのが良い。不活性ガスアトマイズ法としては、窒素、アルゴン、ヘリウム、水素などのガスあるいは、これらから選ばれた１種類以上の混合ガスを銅、銀の融液に対して断熱膨張により発生した高速気流で噴出し、微粉末化するものである。断熱膨張前の圧力は５ｋｇ／ｃｍ２  Ｇ以上が好ましく、さらに１５ｋｇ／ｃｍ２  Ｇ以上が好ましい。かかる組成の融液をアトマイズする際、１１００℃以上の温度であることが好ましい。アトマイズするときのガス／融液質量速度比は０．２以上が好ましい。
【００２３】
本発明の導電粉末は、例えば前記の有機チタン、有機シリコンを用いる場合には、有機チタン、有機シリコンを有機溶剤に溶解あるいは分散させて得られた溶液中に、上記の不活性ガスアトマイズ法で得られた粉末を浸漬し充分撹拌した後固液分離し、さらに乾燥して作製されるのが好ましい。チタン、シリコンの無機塩を用いる場合には、無機塩を溶解する水溶液、有機溶剤中に分散させて同様に固液分離、乾燥して作製される方法もとることができる。
【００２４】
チタン、シリコン成分としては導電粉末表面に存在するのが好ましい。例えば、有機チタン化合物として導電粉末表面に含有することで、有機バインダーとのなじみが良くなり、そのため分散性が良くなる。結果として、異方導電体を作製したときに隣の電極あるいは隣の接続端子同士の導通がなく、各端子と電極との組み合わせにおいて導電粉末が均一に存在するようになり液晶マトリックス中に不良な箇所がなくなる。
【００２５】
チタン、シリコン成分から選ばれた１種類以上を、前記に示される様に、０．１〜１００００ｐｐｍ含有することが必要であるが、０．１ｐｐｍ未満の場合には、有機バインダー中の導電粉末の分散性が悪く異方導電性フィルム中で粉末が凝集する。そのために、接続端子と対向電極との間に粉末が均一存在する確立が低く、１００００ｐｐｍを超える場合には、チタン、シリコン成分の酸化で導電性がかえって悪くなり易い。好ましくは、０．５〜３００ｐｐｍであり、より好ましくは１〜１００ｐｐｍである。
【００２６】
作製された導電粉末のチタン、シリコン成分含有量は、作製された導電粉末を濃硝酸に完全に溶解し、ＩＣＰ高周波誘導結合型プラズマ（セイコー電子工業（株）製：ＪＹ３８Ｐ２）で測定した値である。
また、本発明で使用される導電粉末は、抵抗値増加に影響が無い程度であれば、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｂ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｅ、Ｃ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｋ、Ｎａ、Ｍｇ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｐ、Ｓｍ、Ｎｄなどの元素を導電粉末に対して、５重量％まで含有していても構わない。
【００２７】
本発明は、かかる組成の導電粉末１重量部に対して、有機バインダー０．１〜２００重量部含有してなる異方性導電接続用組成物を提供するものであるが、本発明で用いることができる有機バインダーは、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、光熱硬化型から選ばれた１種類以上を用いることができる。
【００２８】
熱硬化型樹脂としては、エポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂などが挙げられる。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、脂環式エポキシ、鎖状式エポキシ、エポキシアクリレート、エポキシノボラック型、ビスフェーノールＦ型、ブロム化ビスフェノールＡ型、脂肪酸変性エポキシ、ポリアルキレンエーテル型、ジグリシジルエステル型、異節環型エポキシなどが挙げられる。また、必要に応じて、公知の反応性希釈剤を用いることもできる。例えば、ジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，３−ブタンジオールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルなどを混合して用いることもできる。必要に応じて、公知の硬化剤を用いることができ、例えば、脂肪族ジアミン（エポキシと脂肪族ポリアミン付加重合物）、ポリアミン及び芳香族ジアミン（メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルサルフォン）、酸無水物（メチルナジック酸無水物、ヘキサヒドロ酸無水物、ピロメリット酸無水物、ルイス酸錯化合物）、コリア、フェノール、メラミン、フェノール系化合物、メルカプタン系化合物が挙げられる。また、反応性促進剤としては、三級アミン、アミン塩、イミダゾール系硬化剤（２−エチル−４（５）−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−４（５）−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾールアジン、２−ウンデシルイミダゾール、液状高活性イミダゾール）がある。アミン系硬化剤にはカルボン酸化合物が好ましい。ジシアンジアミド、ベンゾグアナミンなどもある。
【００２９】
シリコーン樹脂としては、−（Ｒ２  ＳｉＯ）ｎ−の構造式で表される樹脂である（式中、Ｒはメチルあるいはフェニル基を示す。）。
フェノール樹脂としては、レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂を用いることができるが、レゾール型フェノール樹脂としては、フェノールホルムアルデヒド型レゾール樹脂、アルキルフェノールレゾール型、キシレン樹脂変性レゾール型、ロジン変性フェノール樹脂などが挙げられる。
【００３０】
ポリイミド樹脂としては、縮合型ポリイミドやビスマレイド系樹脂、付加型ポリイミド樹脂が挙げられる。
ポリウレタン樹脂としては、ウレタンを形成するウレタンプレポリマーを用いるのが好ましい。好ましくは、末端活性イソシアネート基を活性水素化合物でブロックしたブロックイソシアヌレートを主体に用いたものが好ましい。
【００３１】
熱可塑性樹脂としては、熱可塑性アクリル樹脂、ブチラール樹脂、塩化ビニル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フッソ樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレト樹脂、ポリアミドイミド樹脂、変性ポリフェニレンオキシド樹脂、ＡＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＣＳ樹脂、ＡＳ樹脂などが挙げられる。
【００３２】
光硬化型樹脂としては、光重合性オリゴマー、光重合性モノマーを用い、必要に応じて、光開始剤、光開始助剤を用いて硬化されるものである。光重合性オリゴマーとしては、低分子量反応性分子（数百から数千）で、ポリエステル、エポキシ、ウレタンなどの骨格に官能基としてアクリル基、メタアクリル基が２つ以上付加したものであり、例えば、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレートが挙げられる。光重合性モノマーとしては、アクリロイル基（ＣＨ２  ＝ＣＨＣＯ−）またはメタアクリロ基（ＣＨ２  ＝Ｃ（ＣＨ３  ）ＣＯ−）を１分子当たり１個または２個以上持つものであり、１個持つ単官能（メタ）アクリレート、２個以上持つ多官能（メタ）アクリレート、その他ビニル基（ＣＨ２  ＝ＣＨ−）を持つものが好ましい。単官能アクリレートとしては、例えば、アリルアクリレート、アリルメタアクリレート、ベンジルアクリレート（メタ）、イソボニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート（メタ）、Ｎ，Ｎージメチルアミノエチルアクリレート、グリシジルメタアクリレート、ラウリルアクリレート、ポリエチレンアクリレート９０メタアクリレート、トリフロロエチルメタアクリレートなどがある。多官能アクリレートとしては、例えば、１，４ブタンジオールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールアクリレート、ポリエチレングリコール４００ジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ビスフェノールＡジエトキシジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどが挙げられる。ビニル基を有する反応性モノマーとしては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、Ｎービニルピロリドンなどが挙げられる。
【００３３】
上記光重合性オリゴマー、光重合性モノマーとともに光開始剤を用いるが、紫外線を吸収してラジカルを発生しやすい物質が好ましく、アセトフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系、パーオキサイド系の公知の物質を用いることができる。例えば、ジエトキシアセトフェノン、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、チオキサントン、２−エチルアンスラキノンなどが挙げられる。また、光開始助剤としては、光開始助剤と用いると光開始剤単独よりも開始反応が促進され、硬化反応を効率的にするものであり、脂肪族、芳香族のアミンなどの公知の光開始助剤を使用できる。例えば、トリエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、ミヒラーケトン、４，４−ジエチルアミノフェノンなどがある。
【００３４】
また、必要に応じて、酸化防止剤（例えば、高級脂肪酸、リノレン酸、パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸、リノール酸及びこれらの銅塩、ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール等のトリアゾール化合物、重合燐酸塩、アルカノールアミン）、チキソ剤分散剤（シランカップリング、アルミカップリング、ジルコニウムカップリング剤）などを添加することもできる。また、公知の可塑剤を用いることもできる。この場合、導電粉末１００重量部に対して、０．０００１〜１５重量部添加して用いると効果がある。
【００３５】
本発明の異方性導電接続用組成物は、ペ−スト状で絶縁フィルムあるいは被接続基板に塗布あるいは印刷して用いる場合には、適当な溶剤あるいは希釈剤を用いることもできる。これは、ペ−ストに充分な粘度とチキソ性を与えるものである。溶剤は公知な溶剤で構わないが、例えば、アセトン、トルエン、メチルエチルケトン、エチルアルコ−ル、ヘキサン、シクロヘキサン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ヘキシルセロソルブ、フェニルセロソルブ及びこれらのアセテート、メチルカルビト−ル、エチルカルビト−ル、ブチルカルビト−ル及びこれらのアセテ−ト、ベンジルアルコール、酢酸ブチル、酢酸メチル、酢酸エチル、トリメチルペンタンジオ−ルモノイソブチレ−ト、トリメチルペンタンジオ−ルモノＮブチレ−ト、テルペノ−ル等があるがこれらに限るものではない。
【００３６】
希釈剤を用いる場合には、反応性の希釈剤を用いるのが好ましい。例えば、ジグリシジルエ−テル、エチレングリコ−ルジグリシジルエ−テル、１，３ブタンジオ−ルジグリシジルエ−テル、ジエチレングリコ−ルジグリシジルエ−テルなどがあげられる。
異方導電接続用組成物のペ−スト状の塗布は、スクリ−ン法等の公知な方法で接続電極を含む絶縁フィルムあるいは接続される電極を含む基板上に印刷する。この時、印刷膜厚は７〜５０μｍが好ましい。位置合わせして接合する前に、溶剤を揮発させて置くのが好ましい。
【００３７】
また、異方導電接続用組成物がフィルム状（以下、異方導電接続用フィルムと称す。）の場合には、導電粉末が前記有機バインダー中に高分散状態で作製されるのが好ましく、この異方導電接続用フィルムは完全に乾燥あるいは硬化状態のものでも良いが、むしろ半硬化状態のものがより好ましい。異方導電接続用フィルムは、それ自身では導電性を有する必要は無くむしろ絶縁性であるものが好ましい。即ち、フレキシブル絶縁フィルムと基板との間にはさみ込み加圧、加熱することで電極と対向電極間方向にのみ導電性を発現させれば良く、フィルム自身は導電性を有している必要はない。導電性を有していると隣合う電極どうしでの短絡が生じてしまう。
【００３８】
異方導電接続用フィルムの形態は、接続電極の大きさ、数にもよるが、０．１〜２０００ｍｍの幅が一般に用いられるが特に指定されるものではない。好ましくは、０．２〜２００ｍｍ、さらに好ましくは、０．３〜５０ｍｍである。異方導電接続用フィルムの厚さは、導電粉末が充分分散された状態が得られる厚さが必要であり、３〜２００μｍ程度のものが好ましい。異方導電接続用フィルムの長さは、特に指定はなく、例えば数ｍから数十ｍの長さのフィルムを必要に応じて切断して用いるのが好ましい。
【００３９】
本発明は、図１に示される、フレキシブル絶縁フィルム上の接続電極と接続される基板電極とが接続電極と対向基板電極方向にのみ電気的導通を得る異方導電接続用組成物を提供するが、フレキシブル絶縁フィルムとしては、公知のフレキシブル絶縁フィルムを用いることができる。例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリエチレン、アルミナ、ポリプロピレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルフォン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリレート、テトラフルオロエチレン、エポキシ、チッ化アルミニウムから選ばれた１種類以上からなるものを用いることが好ましい。フレキシブル絶縁フィルムの形状は、幅は特に用途に応じて適応されるが、厚さとしては、５〜５０００μｍのものが好ましく、さらに５〜５００μｍが好ましく、５〜２００μｍのものが特に好ましい。
【００４０】
また、フレキシブル絶縁フィルム上の接続電極とは、フレキシブル絶縁フィルム上に直接あるいは接着剤を介して導体回路、ＩＣ回路、ＬＳＩチップ実装など公知の回路が形成されあるいは表面実装されているものの外部接続用導体部分あるいは被接続基板に電気的接続する導体部分を意味するものである。フレキシブル絶縁フィルム上には必要に応じて、コンデンサー、抵抗、ＬＳＩ、ＩＣ、ＭＣＭなどのチップ部品を実装したものでも良い。
【００４１】
フレキシブル絶縁フィルム上の接続電極は、銅、アルミニウム、すず、すずメッキ銅、すずメッキアルミニウム、金、銀、白金、パラジウム、銀−パラジウム、すず−鉛、すず−鉛−ビスマス、金−白金、ニッケル、金メッキニッケル、銅−銀合金、銀−白金、すず−鉛はんだメッキ銅、すずー鉛はんだメッキアルミニウムから選ばれた１種以上であることを特徴とする。
【００４２】
接続電極の形状は、対向の基板電極との大きさにもよるが、６〜５０００μｍ、好ましくは１０〜１０００μｍ程度の幅あるいは径のもので良い。接続電極の形状は、角、丸型、導体端子にこだわらない。接続電極の厚さは、特に指定はないが、０．５〜２００μｍ程度が好ましい。
フレキシブル絶縁フィルム上接続電極が異方導電接続用組成物を介して電気的に接続される基板上の接続用導体電極（基板電極）が、ＩＴＯ（インジウム−すず−酸化物）、酸化スズ、酸化インジウム、フッソド−プ酸化すず、すずメッキ銅、銅、アルミニウム、すず、銀、金、白金、金−白金、銀−白金、銀−パラジウム、すず−鉛はんだメッキ銅、ニッケル、金メッキニッケル、銀メッキニッケル、銀−銅合金、銀メッキ銅、すずメッキアルミニウム、すず−鉛はんだメッキアルミニウム、パラジウムから選ばれた１種類以上からなることを特徴とするが、基板電極の形状は、酸化物薄膜、金属あるいは合金箔の状態が良い。液晶デスプレイ用の基板電極としては、ＩＴＯ（インジウム−すず−酸化物）、酸化すず、酸化インジウムなどが好ましく、例えば、スパッタリング、蒸着などの公知の方法で作製されたもので良い。また、プリント回路基板の場合の基板電極は、基板上に導体のエッチング、導電性ペースト印刷等で回路形成する公知の方法で作製された基板電極で構わない。基板電極の厚さは０．０２〜１０００μｍの程度が好ましく、０．０９〜２００μｍがさらに好ましく、０．１〜１００μｍが最も好ましい。形状は特に指定しないが、大きさとしては、幅６〜１０００μｍ程度の電極が好ましい。電極間（ピッチ）は、６μｍ以上のものが良く、さらに１０μｍ以上のものがより好ましい。
【００４３】
又、基板電極が形成されている基板は、公知の基板で構わないが、ガラス、紙フェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アルミナ、チッ化アルミ、コ−ジェライト、ムライト、アモルファスシリコン、単結晶シリコン、多結晶シリコン、アルミニウム、ニッケル、カドミウム化合物、ほうろう、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂から選ばれた１種類以上の硬質あるいはフレキシブルな基板が好ましい。
【００４４】
液晶デスプレイの場合には、ガラス基板が好ましい。ガラスとしては、公知のガラス材料が使用できるが、アルカリ亜鉛ホウケイ酸、ナトリウムホウケイ酸、ソーダライム、低アルカリホウケイ酸、、バリウムホウケイ酸、ホウケイ酸、アルミノホウケイ酸、アルミノケイ酸、９６％ケイ酸、溶融石英ガラス、合成石英ガラスなどから選ばれたガラスが好ましい。プリント回路基板の場合には、紙フェノ−ル樹脂、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が好ましい。
【００４５】
基板の厚さは、０．０１〜４０ｍｍのものが好ましい。基板は多層で有っても良く、２〜２０層までの基板で良い。
本発明の異方導電接続用組成物のペースト状のものを塗布して用いる場合には、前記の通り、スクリ−ン印刷やデスペンサ−の技術を用いて、基板電極上に印刷塗布（電極部以外の部分も含む）しておく。この時印刷あるいは塗布厚さは７〜５０μｍ程度が良い。溶剤あるいは揮発成分をふくむ場合には、充分に乾燥させた後、フレキシブル絶縁フィルム上の接続電極を位置合わせして５０〜２５０℃程度の温度で０．１〜１２ＭＰａ程度の圧力で加圧して接続する。
【００４６】
本発明の異方導電接続用フィルムを用いてフレキシブル絶縁フィルム上の接続電極を接続される基板電極に接続する方法としては、公知の方法で構わない。例えば、前記のとおり、基板の接続用電極上に異方導電接続用フィルムをはりあわせる。必要に応じて、５０〜１２０℃程度の低温度で０．１〜７ＭＰａ程度の圧力で仮押さえする。その後、必要に応じて異方導電接続用フィルムのガイドフィルム（例えば、テトラフルオロエチレン）を引き剥す。さらに、フレキシブル絶縁フィルムの接続電極を位置合わせし、さらに、ヒートツールを用いて６０〜２５０℃程度の温度で、０．２〜１５ＭＰａ程度で加圧、圧着する。圧力は、０．２〜１０ＭＰａ程度が好ましく、さらに、０．６〜５ＭＰａが好ましい。
【００４７】
こうして得られた異方導電体は、フレキシブル絶縁フィルム上接続電極と対向する基板電極の間に存在する粒子の中、少なくとも両接点を有する粒子が存在するが、加圧、加熱処理した場合に異方性導電体のかかる組成の導電粒子が加圧時に多少変形するものがあっても良く、例えば、球状粒子が変形することによって接点での接触面積が大きく取れることにある。変形させる場合には、接続電極と対向基板電極の距離にもよるが、接続電極と対向基板電極の距離が一番近いところで０．３μｍまでに押しつぶすことができる。この時、押しつぶれた粒子が横に広がり隣の電極に接点を有することのないようにする必要があり、隣の電極あるいは端子同士のピッチ間によってコントロールされるのが良い。接続電極と対向基板電極との距離は０．３μｍ以上３０μｍ以下好ましく、されに好ましくは１μｍ以上３０μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以上２５μｍ以下である。
【００４８】
粒子の変形率は、例えば球状粒子の場合には、フレキシブル絶縁フィルム上の接続電極と対向基板電極間の長さとフレキシブル絶縁フィルムあるいは基板と水平な方向）の粒子の最も長いところの長さの比（絶縁フィルムあるいは基板と水平な方向／電極電極間）が０．１〜３０であることが好ましいが特に指定されるものではない。
【００４９】
こうして得られた異方導電体の電極電極間の接続抵抗は、１００Ω以下の値が得られるものであり、抵抗値は低い方が良く、３０Ω以下が好ましく、さらに、１０Ω以下が好ましい。
本発明は、さらに、前記異方導電体を用いてなる液晶デスプレイ、プリント回路基板、プラズマデスプレイ、サーマルヘッド、メンブレンスイッチも提供するものであるが、液晶デスプレイの場合には、液晶の駆動方式としては、単純マトリックス駆動方式、アクテイーブマトリックス駆動方式のものに利用できる。また、表示方式としては、ツイストネマチック方式ＴＮ式、スーパーツイストネマチック方式ＳＴＮ方式、強誘電正液晶表示方式ＦＬＣあるいはＳＳＦＬＣ方式、高分子分散液晶方式、相転移方式、ダイナミックスキャッタリング方式、ＴＮ方式と組み合わせたＴＦＴ方式、アクテイーブマトリックス方式におけるスイッチチング素子としてダイオードを用いるＭＩＭ（ＭＥＴＡＬーＩＮＳＵＬＡＴＯＲーＭＥＴＡＬ）でコントラストを挙げる方式も当然使用できる。当然、白黒、カラーには充分対応できるデスプレイに用いられる。また、液晶デスプレイの電極接続ピッチは５〜１０００μｍ程度のものに利用できる。
【００５０】
特に、本発明の導電粒子は、耐酸化性、耐銀マイグレ−ション性が良いのみならず、分散性、電極との接合性（変形しやすい）が良く、高い電流密度、導電が高く、導電粒子を用いた異方導電接続組成物は、かかる組成の導電粉末、有機バインダーからなるが、液晶デスプレイなどのカラー化、高密度化に対応できるファインピッチ電極での導通が充分確保できるこれまでにはないものである。
【００５１】
つまり、銅、銀のかかる組成物からなる導電粉末であるため、接点での接点抵抗が小さいこと、柔らかくて、加圧接続した場合にも、電極を不規則に変形せずに、導電粉末が変形し、充分な接触面積を確保できること、さらに、銀が導電粉末の表面に多いが傾斜構造を有しているため銀のマイグレーションによる隣の電極間での短絡減少（マトリックスの不良）が起こらなく、チタン、シリコン成分を含むことで分散性が必要な高密度ピッチに充分優れた特性を有している。
【００５２】
また、本発明の異方導電接続用組成物は、プリント回路基板へのフレキシブル絶縁フィルムの接続に用いることができる。フレキシブル絶縁フィルムは、前記に示される通り、絶縁フィルム上に導体回路、チップ部品（コンデンサー、抵抗、ＬＳＩ等）が形成、実装されているもので良いことはもちろんである。
被接続のプリント回路基板としては、ハイブリッドＩＣ、銅箔エッチング処理を施したもの、導電性ペーストをスクリーン印刷法により回路形成したもの、及び多層樹脂基板（例えば２〜２０層）を意味するものである。特に指定はなく、公知のプリント基板で良い。この場合には、例えば、基板上の導体電極としては、エッチングで形成された銅箔（例えば、５〜５０μｍ厚）が好ましい。プリント基板上の電極へのフレキシブル絶縁フィルム（例えばフレキシブルプリント回路基板）の接続に本発明の異方導電接続用組成物を用いて行うことにより、プリント回路基板上のファインなプリント配線（例えば、３０〜４００μｍ幅）にも充分な導通を確保することができる。この場にも、プリント回路基板上のいかなる接続電極にも導電粒子柔らかくフィットし、基板上の電極を傷つけたりすることが少ない特徴を有する。接続法は、前記に示される接続方法で構わない。
【００５３】
【実施例】
以下に本発明の異方導電接続用組成物の実施例を説明する。
本発明の導電粉末の作製法は、所定に配合の銅、銀あるいは銅銀合金粒子を黒鉛るつぼに入れ、１５００℃以上の温度に高周波誘導加熱を用いて溶解し、不活性雰囲気中、るつぼ先端より噴出した銅、銀あるいは銅銀合金粒子の融液に向かって高圧の不活性ガスを噴出し、微粉粉末を作製した。作製条件と平均銀、銅濃度、粉末表面の銀濃度、銅濃度についての結果を表１に示す。
【００５４】
表１に示された微粉粉末を気流分級機を用いて所定の大きさで分級し、さらに後述する、チタンあるいはシリコンを含有する化合物で処理する方法で得られた導電粉末の平均粒子径、平均粒子径±２μｍの範囲の粉末の体積存在率、含有酸素濃度、含有Ｓｉ、Ｔｉ濃度（粉末作製例１−Ａ〜７−Ａ）及び比較のための導電粉末の結果を表２、表３に示す。
【００５５】
チタンあるいはシリコンを含有する化合物での処理は、下記に示す有機チタン化合物あるいは有機シリコン化合物をトルエン溶液１００ｍｌ中に溶解分散し、導電粉末３０ｇを浸漬し、さらに１昼夜攪拌放置した後、ろ過固液分離し、導電粉末を５０℃、２時間乾燥した。
実施例１−Ａ、１−Ｂ、１−Ｃ、１−Ｄにはイソプロピルトリイソステアリルチタネートをそれぞれ０．１ｇ、０．００１ｇ、０．００１ｇ、２ｇ用い、２−Ｂ、３−Ａ、１−Ｅ、１−Ｆにはイソプロピルジメタアクリルイソステアロイルチタネートをそれぞれ３０ｇ、２ｇ、０．１５ｇ、５ｇ用い、１−Ｇ、１−Ｈ、４−Ａにはイソプロピルトリクミルフェニルチタネートをそれぞれ２．１ｇ、０．０００５ｇ、１ｇ用い、５−Ａ、６−Ａ、７−Ａ、８−Ａにはイソプロピルトリオクタノイルチタネートをそれぞれ０．２ｇ、０．５ｇ、０．２ｇ、０．１２ｇをトルエン溶液中に分散して用いた。
【００５６】
また、実施例１−Ｂ、２−Ａ、２−Ｂにはγ−クロロプロピルトリメトキシシランをそれぞれ０．１５ｇ、４ｇ、０．００３ｇ用い、３−Ａ、１−Ｄ、１−Ｆ、１−Ｇにはγ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランをそれぞれ２０ｇ、０．００５ｇ、０．０１ｇ、１００ｇ用いた。４−Ａ、５−Ａ、６−Ａ、８−Ａにはγ−アミノプロピルトリエトキシシランを０．０１ｇ用い、必要に応じて有機チタン化合物を同時にトルエン溶液中に分散して用いた。
【００５７】
表２、表３で得られた導電粉末を用いて作製した異方導電接続用組成物の組成を表４、表５、表６に示す。ペ−スト状のものは、被接続基板上に基板電極が少なくとも１００本（あるいは１００個）以上並んでいる箇所に０．０５〜５ｍｍの幅で、かつ５〜３０μｍの厚さでスクリ−ン印刷した。室温から６０℃で３０分乾燥した後、さらに、フレキシブル絶縁フィルム上の接続電極１００本（あるいは１００個）以上並んでいる箇所を位置合わせして基板電極上にヒ−トツ−ルを用いて押しつけた。加熱温度は５０〜２５０℃、加圧０．１〜１０ＭＰａ、３〜５０秒かけた。
【００５８】
フィルム状（異方導電接続用フィルム）の場合は、厚さは５〜５０００μｍの範囲でコ−タ−でガイドテ−プを貼り合わせながら作製した。幅に付いては、０．１〜２０００ｍｍの範囲で作製した。
さらに、作製した異方導電接続用フィルムを用いて、被接続基板上に少なくとも１００本（あるいは１００個）以上の電極が並ぶ箇所に位置合わせして、基板上に仮圧着した（フレキシブル絶縁フィルムでも良い）。温度は５０〜１２０℃１〜１０秒の範囲で行った。圧力は、０．０５〜５ＭＰａ範囲でヒ−トツ−ルを用いて加圧した。その後、ガイドテ−プ（なくても構わない）を剥し、さらに、フレキシブル絶縁フィルム（基板でも良い）の接続電極を対抗基板電極に位置合わせして温度６０〜２００℃    １〜６０秒の範囲で圧力０．１〜１２ＭＰａで本接続した。電極ピッチ間（導体と導体の距離）は４０〜２００μｍで行った。得られた異方導電体の形態を表７、表８、表９に示す。得られた異方導電体の特性を表１０、表１１に示す。フレキシブル絶縁フィルム上の接続電極と対抗基板電極との間の抵抗値（２０Ω以下を良とする。）、分散性と耐マイグレ−ション性を測定するために隣合う電極間の絶縁性（８５℃    ９０％１０００時間放置後）の良否（１００本（個）以上が１０８  Ω以上を良◎、５０〜９９本（個）△、４９以下を×とする。）、環境試験後の抵抗値の変化率の良否（８５℃    ３０分−５５℃    ３０分    １０００サイクル後で２０％以内の変化率は良◎とする。）及び用途を示す。
【００５９】
【比較例】
表２、表３で得られた導電粉末を用いて、表１２、表１３、表１４に示されてた組成割合で実施例と同様にして異方導電接続用組成物を作製し、さらに表１５、表１６、表１７に示された電極を用いて異方導電体を作製し、その評価結果を表１８、表１９に示す。
【００６０】
【表１】
0003578484.tif 000002
【００６１】
【表２】
0003578484.tif 000003
【００６２】
【表３】
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【００６３】
【表４】
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【００６４】
【表５】
0003578484.tif 000006
【００６５】
【表６】
0003578484.tif 000007
【００６６】
【表７】
0003578484.tif 000008
【００６７】
【表８】
0003578484.tif 000009
【００６８】
【表９】
0003578484.tif 000010
【００６９】
【表１０】
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【００７０】
【表１１】
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【００７１】
【表１２】
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【００７２】
【表１３】
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【００７３】
【表１４】
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【００７４】
【表１５】
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【００７５】
【表１６】
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【００７６】
【表１７】
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【００７７】
【表１８】
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【００７８】
【表１９】
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【００７９】
【発明の効果】
本発明の導電粉末は、導電性、耐酸化性、耐銀マイグレ−ション性がよいことはもちろんのこと、分散性が非常に優れることから、ペースト、フィルム中での粒子の凝集がなく、且つ、銀、銅成分からなるため電極、導体間接合時に適度に変形することで接点面積を大きく取れ、銀銅合金であるために電極成分を食うことも少なく、耐酸化性はもちろん、ファインピッチ電極間での耐銀マイグレーション性に優れ、ファインピッチでも電流密度が充分に得られる異方性導電組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の異方導電接続用組成物（異方導電接続用フィルム）を用いた異方導電体説明図である。
【図１】
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