(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成され、協調して完全な実像を生成する発光装置（１２）のアレイ（２０）を有する光学的に透明な基板（１０）であって、発光装置（１２）が行と列に配置されて、実像の全画素を規定し、光学的に透明な基板（１０）の外端に隣接する接続パッド（３３）に動作可能に接続される光学的に透明な基板（１０）；
光学的に透明な基板（１０）により生成される実像と実質的に同じ広がりを持つ中央領域（６４）と中央領域（６４）を囲む表面上に形成される取付パッドを規定するドライバ基板（５５）であって、光学的に透明な基板（１０）上の接続パッド（３３）がドライバ基板（５５）の取付パッドにバンプ結合（５８）されるドライバ基板（５５）；
ドライバ基板（５５）上に配置され、ドライバ基板（５５）上の取付パッドを通じて発光装置（１２）のアレイ（２０）と光学的に透明な基板（１０）上の接続パッド（３３）とに接続された複数のドライバ回路（５７）；および
光学的に透明な基板（１０）に対して完全な実像の上と発光装置（１２）のアレイ（２０）に対向する光学的に透明な基板（１０）の側に載置されて、完全な実像を受信および拡大し、容易に観察することのできる虚像を生成するレンズ系（６０）；
によって構成されることを特徴とする集積電気光学パッケージ（５０）。
【請求項２】
主表面（１１）上の中央部（１３）に形成され、協調して完全な実像を生成する発光装置（１２）のアレイ（２０）をもつ主表面（１１）を有する光学的に透明な基板（１０）であって、発光装置（１２）のそれぞれが発光装置（１２）を起動する第１および第２電極（１８，２１）を有し、基板（１０）が、その外端に隣接する外部接続パッド（３３）をさらに有し、主表面（１１）の中央部（１３）の外側では発光装置（１２）の第１電極（１８）が第１の複数の外部接続パッド（３３）に接続され、発光装置（１２）の第２電極（２１）が第２の複数の外部接続パッド（３３）に接続される光学的に透明な基板（１０）；
第１および第２の対向する主表面を有し、光学的に透明な基板（１０）の主表面（１１）の中央部（１３）に実像と実質的に同じ広がりを持つ中央領域（６４）を第１主表面内に規定するドライバ基板（５５）であって、ドライバ基板（５５）は、それぞれが第１主表面上の中央領域（６４）の端部に隣接する取付パッドからドライバ基板（５５）の第２主表面上の接続パッドまで延在する、その中に形成された複数の電気導体をさらに有し、光学的に透明な基板（１０）の主表面（１１）が、光学的に透明な基板（１０）の第１および第２群の外部接続パッド（３３）がドライバ基板（５５）の取付パッドと電気的に接触するようにドライバ基板（５５）の第１主表面上に載置されるドライバ基板（５５）；および
ドライバ基板（５５）の第２主表面上に載置され、データ入力端子を有し、発光装置（１２）の第１および第２端子（１８，２１）に、ドライバ基板（５５）の第２主表面上の接続パッドを通じて接続された制御信号出力端子と、複数の電気導体と、ドライバ基板（５５）の第１主表面上の取付パッドと、光学的に透明な基板（１０）上の接続パッド（３３）とをさらに有して、データ入力端子に印加されたデータ信号に応じて発光装置（１２）を起動させ実像を生成する複数のドライバおよびコントローラ回路（５７）；
によって構成されることを特徴とする集積電気光学パッケージ（５０）。
【請求項３】
主表面（１１）上に形成された複数の発光装置（１２）をもつ主表面（１１）を有する光学的に透明な基板（１０）であって、発光装置（１２）のそれぞれが発光装置（１２）を起動する第１および第２電極（１８，２１）を有し、発光装置（１２）は、行と列に配置される画素を規定し、起動されると協調して主表面（１１）の中央部（１３）に完全な実像を生成し、光学的に透明な基板（１０）はその外端に隣接する外部接続パッド（３３）をさらに有し、主表面（１１）の中央部の外側では発光装置（１２）の第１電極（１８）が画素の行を規定する第１群の外部接続パッド（３３）に接続され、発光装置（１２）の第２電極（２１）が画素の列を規定する第２群の外部接続パッド（３３）に接続される光学的に透明な基板（１０）；
データ入力端子を有し、発光装置（１２）を起動する発光装置（１２）の第１および第２電極（１８，２１）に接続された制御信号出力端子とをさらに有して、データ入力端子に印加されたデータ信号に応じて実像を生成する複数のドライバおよびコントローラ回路（５７）；および
第１および第２の対向する主表面を有し、第１主表面上には第１電気接続パッドが、第２主表面上には第２電気接続パッドがあり、第１および第２電気接続パッド間の取付板（５５）内には電気接続部が形成される取付板（５５）であって、光学的に透明な基板（１０）が取付板（５５）の第１主表面上に載置され、第１電気接続パッドが光学的に透明な基板（１０）上の第１および第２群の外部接続パッド（３３）と電気的接触状態にあり、複数のドライバおよびコントローラ回路（５７）が取付板（５５）の第２側に載置されて、制御信号出力端子が第２電気接続パッドと電気的に接触する取付板（５５）；
によって構成されることを特徴とする集積電気光学パッケージ（５０）。
【請求項４】
視覚ディスプレイを有する携帯用電子装置（１００）であって：
データ出力端子を有する携帯用電子装置（１００）；
観察アパーチャ（１２２）を有する小型虚像ディスプレイ（１０２）であって、ディスプレイ（１０２）は受信機（１００）に動作可能に付着されて、主表面（１１）上に形成された複数の発光装置（１２）を持つ主表面（１１）を有する光学的に透明な基板（１０）を含み、発光装置（１２）のそれぞれは、発光装置（１２）を起動する第１および第２電極（１８，２１）を有し、発光装置（１２）は行と列に配置された複数の画素を規定し、起動されると協調して主表面（１１）の中央部（１３）に完全な実像を生成し、光学的に透明な基板（１０）は、その外端部に隣接する外部接続パッド（３３）をさらに有し、主表面（１１）の中央部（１３）の外側では発光装置（１２）の第１電極（１８）が画素の行を規定する第１群の外部接続パッド（３３）に接続され、発光装置（１２）の第２電極（２１）が画素の列を規定する第２群の外部接続パッド（３３）に接続されるディスプレイ（１０２）；
電子装置のデータ出力端子に接続されたデータ入力端子を有し、発光装置（１２）を起動する発光装置（１２）の第１および第２端子（１８，２１）に接続された制御信号出力端子をさらに有して、データ入力端子に印加されたデータ信号に応じて実像を生成する複数のドライバおよびコントローラ回路（５７）；
第１および第２の対向する主表面を有する取付板（５５）であって、第１主表面上には第１電気接続パッドが、第２主表面上には第２電気接続パッドが、また第１および第２の電気接続パッド間の取付板内に電気接続部が形成されており、取付板（５５）の第１主表面上には光学的に透明な基板（１０）が載置され、第１電気接続パッドが光学的に透明な基板（１０）上の第１および第２群の外部接続パッド（３３）と電気的に接触し、複数のドライバおよびコントローラ回路（５７）が取付板（５５）の第２側に載置されて、制御信号出力端子が第２電気接続パッドと電気的に接触している取付板（５５）；および
電子装置（１００）内に装着され、光学的に透明な基板（１０）の中央部（１３）と軸方向に整合されて、アパーチャ（１２２）を規定し、発光装置（１２）のアレイ（２０）により生成された実像から、電子装置（１００）のオペレータが容易に観察することのできる虚像を提供する光学系（６０）；
によって構成されることを特徴とする携帯用電子装置（１００）。
【請求項５】
電気光学パッケージ（５０）を作成する方法であって：
光学的に透明な基板（１０）の主表面（１１）上に複数の発光装置（１２）を形成する段階であって、発光装置（１２）のそれぞれは、発光装置（１２）を起動する第１および第２電極（１８，２１）を有し、発光装置（１２）は行と列に配置された複数の画素を規定し、起動されると協調して主表面（１１）の中央部（１３）に完全な実像を生成し、光学的に透明な基板（１０）にはその外端に隣接する外部接続パッド（３３）がさらに形成され、主表面（１１）の中央部（１３）の外側では発光装置（１２）の第１電極（１８）が画素の行を規定する第１群の外部接続パッド（３３）に接続され、発光装置（１２）の第２電極（２１）は画素の列を規定する第２群の外部接続パッド（３３）に接続される段階；
データ入力端子を有し、発光装置（１２）の第１および第２端子（１８，２１）に接続された制御信号出力端子をさらに有して、データ入力端子に印加されたデータ信号に応じて発光装置（１２）を起動し実像を生成する複数のドライバおよびコントローラ回路（５７）を形成する段階；
第１および第２の対向する主表面をもつ取付板（５５）を形成し、第１主表面上に第１電気接続パッドを、第２主表面上に第２電気接続パッドを、第１および第２電気接続パッド間の取付板内に電気接続部を形成する段階；
第１電気接続パッドが第１および第２群の外部接続パッド（３３）と電気的接触をもつように取付板（５５）の第１主表面上に光学的に透明な基板（１０）を載置する段階；および
制御信号出力端子が第２電気接続パッドと電気的に接触するように取付板（５５）の第２側に複数のドライバおよびコントローラ回路（５７）を載置する段階；
によって構成されることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、協調的に接続された電気部品および光学部品を含むパッケージに関し、さらに詳しくは、電気回路構成内で光学部品とドライバ回路とを電気的に接続するパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
一般に、半導体基板または集積回路は、プリント回路板などの上に載置され、基板を外部回路に接続するために認められている方法は、標準的なワイヤ・ボンド法を用いることである。しかし、電気部品または装置の比較的大きなアレイがその上に形成されている半導体を接続しようとする場合は、標準的なワイヤ・ボンド法は非常に困難なことがある。たとえば、発光ダイオードの比較的大きなアレイ（たとえば１０，０００すなわち１００ｘ１００より大きい）をＰのピッチ（中心から中心までの距離）で基板上に形成しようとすると、基板周縁部上のボンド・パッドは２Ｐのピッチを持つことになる。ボンド・パッド間の距離をできるだけ大きくするために行と列とを１つおきに周縁部の対向端に向かわせるので、このようになる。
【０００３】
現在のところ、４．８ミリ−インチのピッチを有するボンド・パッドからのワイヤ・ボンド相互接続が、できる範囲の最良のものである。このため、１００ｘ１００の発光ダイオードを含む上記のアレイにおいては、半導体チップ周縁部のボンド・パッドは、周縁部の各端に５０個のボンド・パッドを配置すると、４．８ミリ−インチの最低ピッチを持つ。アレイにより多くの装置を入れると、より多くのボンド・パッドが必要となり、追加されたボンド・パッドを入れるための周縁部の寸法は、非常に大きな割合で増大する。すなわち、ボンディング・パッドの最低ピッチは４．８ミリ−インチであるので、アレイ内の装置のピッチは、基板の寸法に影響を与えずに、２．４ミリ−インチ、すなわち約６１ミクロンにもなる。このために、装置を６１ミクロンより小さく作成することができても、ボンディング・パッドの最低ピッチのために、基板周縁部をそれ以上小さくすることができない。基板の寸法は、ワイヤ・ボンディング技術の制約により厳しい制約を受けることがすぐにわかる。
【０００４】
さらに、単独の回路板上に基板とインターフェース回路構成とを載置することが普通に行われてきた。このとき起こる問題は、種々の部品を載置および接続するためには大きな表面積が必要とされることである。
【０００５】
そのため、基板の寸法に関する制約を実質的に軽減することができ、必要な表面積の量を少なくすることができる相互接続およびパッケージング構造と技術が必要である。
【０００６】
従って、本発明の目的は、電気的接続部による寸法の制約を受けない集積電気光学パッケージを提供することである。
【０００７】
本発明の別の目的は、従来の集積パッケージよりも実質的に小さい集積電気光学パッケージを提供することである。
【０００８】
本発明のさらに別の目的は、従来の集積パッケージよりも実質的に多くの数の発光装置を含む集積電気光学パッケージを提供することである。
【０００９】
本発明のさらに別の目的は、従来の集積パッケージよりも実質的に多くの数の発光装置をもつ発光装置のアレイを含む集積電気光学パッケージを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
その中心部で主表面上に形成されて、協調して完全な実像を生成する発光装置のアレイを持つ主表面を有する光学的に透明な基板をもつ集積電気光学パッケージにおいて、上記およびその他の問題は実質的に解決され、上記およびその他の目的は実現される。各々の発光装置は、発光装置を起動する第１および第２電極を有する。光学的に透明な基板は、さらに、その外縁に隣接する外部の接続／取付パッドをさらに有し、主表面の中央部の外側では、発光装置の第１電極が第１群の外部接続／取付パッドに接続され、発光装置の第２電極は第２群の外部接続／取付パッドに接続される。ドライバ基板は主表面を有して、光学的に透明な基板の主表面の中央部において実像と実質的に同一の広がりをもつ中央部を規定する。ドライバ基板は、さらにその中に形成された複数の電気導体を有し、これらの電気導体のそれぞれは中央部の端部に隣接する取付パッドからドライバ基板の主表面上の接続パッドまで延在する。光学的に透明な基板は、たとえば、それを貫通して中央の光学的に透明な光路（ウィンドウ）を規定するガラスその他の適切な透明材料で形成することができ、ウィンドウの周りには電気導体がフレームとして形成される。光学的に透明な基板の主表面は、ドライバ基板の主表面上に載置され、第１群および第２群の外部接続／取付パッドはドライバ基板の取付パッドと電気的に接触する。複数のドライバおよびコントローラ回路が、ドライバ基板上に載置され、これらはデータ入力端子を有し、さらに発光装置の第１および第２端子に接続された制御信号出力端子を有して、発光装置を起動し、データ入力端子に印加されたデータ信号により実像を生成する。
【００１１】
好適な実施例においては、光学的に透明な基板の外部接続／取付パッドは、ドライバ基板の中央部の端部に隣接する取付パッドにバンプ結合され、接続／取付パッドの許容ピッチを実質的に小さくする。また、ドライバ基板の主表面上の接続パッドは、行と列からなるマトリクス内に配置され、実質的により多くの数の接続パッドを実質的により小さい表面積内に作ることができるようにする。
【００１２】
【実施例】
図１には、その上に発光装置のアレイ２０を有する光学的に透明な基板１０の上面の大きく拡大した図を示す。図を簡単にするために、光学的に透明な基板１０の代表的な部分だけを完成させてある。光学的に透明な基板１０は、複数の発光装置１２がその上に形成されている主表面１１を有する。発光装置１２は、有機／ポリマ電界発光素子または発光ダイオードである。本開示を簡単にするために、以降は有機／ポリマという用語を「有機」と短縮する。本実施例においては、各発光装置１２が画素を規定し、発光装置１２は行と列に配置され、起動されると協調して主表面１１の中央部１３に完全な実像を生成する。
【００１３】
特に図２には、本発明においてはガラスである光学的に透明な基板１０上の単独の有機電界発光素子１２の簡略化され大きく拡大された断面図を示す。有機電界発光素子１２には、ダイオード、すなわち本実施例においては素子１２の陽極として機能する導電性材料の層が含まれる。有機層または複数の層１９／２０には、ポリマまたは低質量の有機化合物の１つ以上の層が含まれる。層を形成する有機材料は、電気特性と発光特性の組み合せに関して選択され、種々の組み合せの正孔移送（hole transporting ），電子移送（electron transporting ）および発光材料を用いることができる。本実施例においては、たとえば、層１９は正孔移送層であり、層２０は発光電子移送層である。導電性材料の第２層２１は層１９／２０の上面に付着され、この特定の実施例においては陰極として機能する。
【００１４】
一般に、それを貫通して発光を行うには、陽極または陰極のいずれか一方を光学的に透明なものとしなければならない。本実施例においては、導電層１８は、光学的に透明なインジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）で形成される。用途によっては、非常に薄い金属膜をＩＴＯの代わりの透明な導体として用いることができる。また、必要とされる電位を小さくするために、陰極は、一般に仕事関数の低い金属／導体または少なくとも一方が低い仕事関数を有する金属／導体の組み合せで形成される。本実施例においては、陰極は高濃度にドーピングされたダイアモンドなどの仕事関数の低い材料で形成されるか、あるいは、セシウム，カルシウムなどを含む導電材料とすることができる。発光装置１２の第１電極、たとえば陽極は、導体１５により接続されて、画素の行を規定し、発光装置１２の第２電極、たとえば陰極は、導体１７により接続されて、画素の列を規定して、それにより発光装置１２のアドレス可能なアレイ２０を形成する。
【００１５】
上記の有機電界発光素子１２の有機層１９／２０に用いることのできる材料の例のリストを以下に示す。ポリマの単独層としては、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン(p-phenylenevinylene) ）（ＰＰＶ）；ポリ（ｐ−フェニレン(p-phenylene) ）（ＰＰＰ）；ポリ［２−メトキシ，５−（２’−エチルヘキソキシ）１，４−フェニレンビニレン(2-methyxy,5-(2'-ethylehexoxy)1,4-phenylenevinylene)］（ＭＥＨ−ＰＰＶ）があげられる。正孔移送層または上記の単独層ポリマの１つと低仕事関数金属の陰極との間の電子移送電界発光層としては、８−ヒドロキシキノリン・アルミニウム(8-hydroxquinoline aluminum ）（ＡＬＱ）があげられる。電子移送材料としては、２−（４−第３ブチルフェニル）−５−（ｐ−ビフェニリル）−１，３，４−オクサジアゾル(2-(4-tert-butylphenyl)-5-)p-biphenylyl)-1,3,4-oxadiazole)（ブチルＰＢＤ）があげられる。正孔移送材料としては、４，４’−ビス［Ｎ−（３−メチルフェニル）アミノ］ビフェニル(4,4'-bis[N-phenyl-N-(3-methylphenyl)amino]biphenyl)（ＴＰＤ）；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリアミノフェニル）シクロヘキサン(1,1-bis(4-di-p-tolyaminophenyl)cyclohexane があげられる。単独層または有機電荷移送層へのドーパントとして用いられる蛍光物質としては、クマリン５４０(coumarin 540)と種々の蛍光染料があげられる。低仕事関数金属には、Ｍｇ：ＩｎおよびＭｇ：Ａｇがある。
【００１６】
発光装置１２は、光学的に透明な基板１０上の主表面１１の中央部１３に、約２０ミクロン未満の直径（Ｗ）に形成され、この直径は図示される実施例では約１０ミクロンである。また、ピッチＰすなわち発光装置１２の中心間の間隔は、約３０ミクロン未満で、この実施例では２０ミクロンである。
【００１７】
図３には、完成された光学的に透明な基板１０の上面の拡大図が示される。最も簡単な実施例においては、光学的に透明な基板１０は、ガラスなど光学的に透明な材料の平坦な切片で形成され、その上に発光ダイオード１２のアレイ２０を有する少なくとも中央の部分１３は、基板１０の澄んだ（光学的に透明な）部分になっている。中央部１３は、発光装置１２のアレイ２０と実質的に同じ寸法なので、発光装置１２が協調して生成する実像は完全にそれを通して見ることができる。複数の電気導体３１が発光装置１２の行と列とを、主表面１１上と基板１０の外周に配置された同様の数の接続パッド３３と電気的に接続する。光学的に透明な基板１０の周囲に電気導体３１と接続パッド３３とを完ぺきに配分するために、電気導体３１は水平電気導体１５と垂直導体１７とに交互に付着される。このように、隣接する電気導体３１間に設けることのできる間隔は２Ｐ、あるいはこの実施例では２０ミクロンになる。
【００１８】
電気導体３１を扇形に広げることによって、接続パッド３３を、それに対して容易に電気的接触が図れるだけの大きさに構築することができる。たとえば、発光装置１２のアレイ２０に４０，０００個（たとえば２００ｘ２００）の装置が含まれ、各装置は直径１０ミクロンで２０ミクロンのピッチＰを有するとすると、光学的に透明な基板１０の中央部１３の面積は１辺が０．２インチ未満となる。光学的に透明な基板１０は、本実施例においては、１辺が約０．２インチで１辺の外周が０．５インチの中央部１３を持つように構築される。これにより、ウィンドウ・フレーム基板２５の周囲の各辺上の２００個の接続パッドは、約６０ミクロンのピッチとすることができる。
【００１９】
図４には、光学的に透明な基板４０の他の実施例の上面の、一部が切断されている大きな拡大図が示されている。基板４０の部分が図５に示され、ここでは光学的に透明な基板４０の部分がより詳細に示される。少なくとも中央が光学的に透明な部分４１は、図３で説明されたようにその上に発光ダイオードのアレイを収容するように配置され、複数の電気導体４３が、光学的に透明な基板４０の主表面４２上に配置されて、中央部４１の周辺から複数の接続パッド４５に接触するように扇形に広がっている。接続パッド４５は、中央部４１を囲む主表面４２の上で、行と列のマトリクスに配置されている。一般に、接続パッド４５は、約２５ミリ−インチから５０ミリ−インチの範囲のピッチでマトリクス内に配置され、電気導体４３が図示されるようにその間に延在するための充分な空間を提供できるようにすることを前提とする。たとえば、ピッチが４０ミリ−インチの接続パッド４５のマトリクスにより、５００個を超える接続パッド４３を、０．２インチｘ０．４インチの中央通路４１を持つ１インチｘ１インチの基板上に置くことができる。
【００２０】
光学的に透明な基板１０がガラスで形成された場合は、少なくとも電気導体３１と接続パッド３３に関して、標準的な薄膜金属被覆を利用することができ、この場合、金属の層は、たとえばスパタリングにより付着される。典型的な金属被覆システムにおいては、クロミウムの第１層がスパタリングにより塗布されて、ガラス上の接着層として働く。銅の第２層がクロミウムの上に塗布され、所望の導電を行い、金の層が銅の上に塗布されて、更なる接続のためのバリアおよび接着層となる。金属被覆は、加算法または減算法のいずれでもよく、パターニングおよびエッチングを当技術では周知の種々の方法のうち任意のもので実行して所望の最終構造を作成することができる点を理解されたい。
【００２１】
電気導体の幅とパッドの寸法は、間隔と同様に、特に基板の作成が困難になるようなものとなることが多い。しかし、ガラスは、４０ミクロンのピッチを持つ１０ないし１５ミクロンの幅の電気導体を作成することができる光学的に透明な基板材料の一例である。また、発光ダイオード１２は、多くの通常の段階を利用して中央部１３内に形成される。
【００２２】
電気光学パッケージ５０の部品の相対的位置を示す等角分解図を図６に示す。図７には、完成された電気光学パッケージ５０内に組み込まれた図６の部品の拡大図が、その一部を切断した状態で示される。光学的に透明な基板１０に加えて、その上側主表面上に複数のドライバおよび制御回路５７が載置された取付板またはドライバ基板５５が含まれる。ドライバおよび制御回路５７は、一般には、取付板５５の上側主表面の電気接触部にワイヤ・ボンドまたはバンプ・ボンドされたより小型の集積回路として形成される。取付板５５は、たとえば、ＦＲ４などの便宜なプリント回路板で、Ｃ５ハンダ，ハンダ付け可能なメッキ金属などの接触材料のバンプ５８または、その下側主表面に配置された接続ピン５９のいずれかを有する。特定の用途においては、取付板５５は、その上にすべてのドライバおよび相互接続部品が集積されているドライバ基板または単独の半導体チップでもよい。光学的に透明な基板１０上の接続パッド３３のピッチが比較的大きいので（あるいは、大きくすることができるので）、ここには比較的大きなバンプ５８またはピン５９を利用することができる。
【００２３】
バンプ５８は、比較的良好な電気導体であり、少なくとも部分的に溶融して良好な物理的接続部を形成するようにあらかじめ設定することのできる材料で形成される。この目的に利用することのできる材料には、金，銅，および特に高温のハンダ，導電性エポキシなどがある。最大８０ミクロンまでのバンプ高を、直径２０ミクロンの正方形または円形の接続／取付パッド上に形成することができる。より小さいピッチについては、直径５ミクロンでピッチが１０ミクロンの銅のバンプが２０ミクロンのバンプ高で形成される。また、直径１５ミクロンでピッチが３０ミクロンの金のバンプは、３０ないし４５ミクロンの高さまで形成される。融和性のある金属を用いると、組立手順、たとえば光学的に透明な基板１０の接続パッド３３上の金被覆または金メッキを改善することもできる。
【００２４】
組立工程においては、光学的に透明な基板１０は主表面１１が上向きで、光学的に透明な基板１０が図７に示されるように適切に整合されると、接続パッド３３がそれぞれ取付板５５上の個別のバンプ５８に接触するように配置される。ある製造法においては、光学的に透明な基板１０には、金の接続パッド３３が含まれ、取付板５５に熱圧縮結合される。光学的に透明な基板１０が実質的に完成している図６に示される時点で、パッケージの組立をそれ以上進める前に、光学的に透明な基板１０を簡単に試験および／またはバーンインすることができる。中間的な試験の時点を設けることができるというこの能力は、パッケージング手順の実質的なコストと時間の節約となりうる。
【００２５】
パッケージ５０に最後に追加される部品はレンズ６０である。これは、取付板５５に対向して光学的に透明な基板１０の中央部１３を覆うように作成される。レンズ６０は、光学的に透明な基板１０上の発光装置１２のアレイ２０によって生成される実像を拡大するために設計される。この特定の実施例においては、レンズ６０は光学的に透明な基板１０の下側に、便宜な光学的に透明なエポキシなどにより固定され、光学的に透明な基板１０の中央部１３を簡単に覆うように作成される。取付板５５とその上に載置された光学的に透明な基板１０との間の少なくとも割れ目部は光学的に透明な材料６３で充填される。この材料は、支持台となりパッケージ５０をより丈夫なパッケージにするための任意の便宜な材料でよい。発光装置１２のアレイ２０の形成に利用される材料に応じて、取付板５５内に空洞部６４が形成されて、アレイ２０を収容し、アレイ２０の端部は、取付板５５に充分に近く配置されてカプセル・ダムとして機能し、アレイ２０の上面と取付板５５との間の割れ目は開いたまま、すなわち充填されない状態のままで残る。このため、アレイ２０および取付板５５は、物理的に付着されず、膨張係数が異なってもほとんど、あるいは全然影響がない。
【００２６】
最良の結果を得るためには、光学的に透明な基板１０とレンズ６０は、実用に供するだけの近さをもつ屈折率で構築すべきであることを理解頂きたい。たとえば、光学的に透明な基板１０とレンズ６０の屈折率が実質的に異なっていると、光はインターフェースの裏側で反射されて、光学的に透明な基板１０内に入りやすく、パッケージ５０の効率性が下がる。一般に、光学的に透明な基板１０については約１．５の屈折率が適切であることがわかっている。
【００２７】
このように、基板１０のようなガラスなどの光学的に透明な基板は、発光装置１２のアレイ２０を環境から保護するという別の利点を有している。また、取付板５５およびレンズ６０の膨張係数と同じ、あるいは非常に近い膨張係数をもつガラスなどの透明な材料を設けることができるので、この実施例により熱サイクルの寿命を実質的に改善することができる。
【００２８】
半導体基板１０上の発光装置１２のアレイにより生成される実像は、人間の目で適切に知覚する（完全に理解する）には小さすぎて、快適に完全に見るためには少なくとも１０倍の倍率を必要とすることを理解頂きたい。レンズ６０は、外部システムにより供給される追加の光学的倍率を持つ単独のレンズとすることも、レンズ６０に完全な拡大系を入れることもできる。さらに、レンズ６０はガラス，プラスチックまたはその他の任意の材料から、また光学の熟練者には周知の方法で作成することができる。また、用途によっては、レンズ６０を完全な外部拡大系とすることができ、パッケージ５０の部分として物理的に付着しなくてもよい。レンズ６０に組み込むことのできる、あるいはそれに外部から付属できる光学拡大系の例をいくつか、下記の図８ないし図１０に示す。
【００２９】
図８には、小型虚像ディスプレイ６５を簡単な概略図に示す。ディスプレイ６５には、上記の電気光学パッケージ５０と同様の、領域６７に実像を設ける画像生成装置６６が含まれる。固定光学系７０は、本実施例では、光ファイバの可干渉束７１とレンズ系７３とを有する。可干渉束７１は、装置６６の領域６７に隣接して配置された第１表面７５と、可干渉束７１の対向端に規定された第２表面７６とを有する。レンズ系７３を代表する単独のレンズが可干渉束７１の表面７６に対して間隔を置いて配置され、可干渉束７１と協調して、レンズ系７３によって全体が規定される観察アパーチャ７８から間隔を置いた目７７によって見ることができる虚像を作成する。
【００３０】
技術によって、光学的に透明な基板および／または基板上の発光装置の寸法が小さくなるにつれて、より大きな倍率をもつ、より小型のレンズ系が必要とされる。レンズの寸法を小さくして、なおかつ倍率を大きくすると、視野を大幅に制限することになり、実質的にアイ・リリーフ（eye relief）が小さくなり、レンズ系の作動距離を小さくする。
【００３１】
可干渉束７１の表面７５は、装置６６の領域６７に隣接して配置され、装置６６によって生成された実像を捕らえ、光ファイバによって像を表面７６に伝える。可干渉束７１は、その長さ方向に先細りになっているので、表面７６の像は表面７５の実像よりも大きい。本実施例の先細り状態は、表面７５の像の２倍の大きさの像を表面７６に作り出すが、これは２倍の倍率に等しい。所望の場合は、追加の倍率（先細り状態）を入れることができることは、当業者には理解頂けよう。
【００３２】
単独のレンズにより概略的に示されるレンズ系７３が可干渉束７１の表面７６から間隔を置いて装着され、表面７６からの像を受け取り、それを所定の追加量だけ拡大する。本実施例においては、レンズ系７３は、像をさらに１０倍（１０ｘ）拡大するので、装置６６から得られる実像は合計２０倍に拡大される。もちろん、所望の場合には、レンズ系を焦点と追加倍率に関して調整したり、ハウジング内に固定して簡素にすることができることを理解頂きたい。レンズ系７３（*1）により、可干渉束７１から受け取られた像は、装置６６により生成された実像よりもはるかに大きいので、レンズ系は全倍率を提供することはなく、そのためにより大型に小さい倍率で構築される。このように寸法が大きくなるために、レンズ系は、より大きな視野と、より大きな作動距離とを有する。
【００３３】
アイ・リリーフとは、目７７を観察アパーチャ７８から離して配置して、なおかつ像を正しく見ることのできる距離である。この距離は、図８では「ｄ」で表す。レンズ系７３の寸法のために、アイ・リリーフすなわち距離ｄは、快適に見ることのできる充分な距離であり、本実施例では観察者が希望すれば通常の眼鏡をかけることができるだけの大きさをもつ。アイ・リリーフが改善されたために、オペレータは通常の矯正用レンズ（個人の眼鏡）をかけることができ、焦点合わせやその他の調整機能の複雑性を少なくすることができるので、虚像ディスプレイ６５の構造を簡単にすることができる。
【００３４】
図９には、別の小型虚像ディスプレイ８０が、簡略図に示される。導波虚像ディスプレイ８０においては、上記の電気光学パッケージ５０と類似の像生成装置８１は、そこに実像を提供する光学導波管８２の入口に固定される。導波管８２は、通常は、対向する辺８３，８４と８５，５６が等しい長さで平行であるが、隣接辺と垂直ではない平行四辺形（側面から見て）に形成される。辺８３が入口を規定し、装置８１の実像からの光線を、４辺すべてにより規定される光路に通常沿っている隣接辺８５上の所定の領域に向ける。３個の回折レンズ８７，８８，８９が隣接辺８５，８４，８６に沿って３つの所定の領域にそれぞれ配置され、拡大された虚像は、辺８６の出口で見ることができる。この特定の実施例では、寸法全体が多少小さくなり、導波管内の材料の量が減らされたために重量と利用される材料とが少なくなっているディスプレイを示す。
【００３５】
図１０には、別の特定の小型虚像ディスプレイ９０が簡略図に示される。導波虚像ディスプレイ９０においては、側面から見て全体が三角形の光学導波管９１が利用される。上記の電気光学パッケージ５０と類似の、実像を生成する像生成装置９２は、光学導波管９１の第１辺９３に固定され、光路に沿って進む光線を第２辺９５に固定された回折レンズ９４に向けて直接的に放出する。光線はレンズ９４から、第３辺９７上に置かれた回折レンズ９６に反射される。次にレンズ９６がこの光線を反射して、辺９３内の光学導波管９１の出口に固定された最終回折レンズ９８を通過させる。レンズ９８は、ディスプレイ９０の観察アパーチャを規定する。この特定の実施例において、ディスプレイ９０の辺は互いに角度をつけて配置されているので、光線は入口と出口に対してそれぞれ垂直に出入りする。
【００３６】
図１１は、中に小型虚像ディスプレイ１０２を装着した手持ち式マイクロフォン１０１を有する携帯用通信受信機１００を示す。もちろん、携帯用通信受信機１００は、セルラまたはコードレス電話，双方向無線機，ページャなどの周知の携帯用受信機のうち任意のものでよいことが理解頂けよう。本実施例においては、説明だけのために、携帯用通信受信機１００は、勤務中の警察官やガードマンが通常携帯する種類の携帯用双方向警察無線とする。携帯用通信受信機１００には、呼を起こすための制御パネル１０５と、所望の場合は呼び出されている番号または呼び出している番号を表示する標準の視覚ディスプレイ１０６とが含まれる。あるいは、１０６には、視覚ディスプレイに加えて、あるいはその代わりに、スピーカが含まれる。手持ち式マイクロフォン１０１は、プッシュ−トゥ−トーク・スイッチ１０７および音声受信機１０８を有する。
【００３７】
図１２には、直線１２−１２から見た手持ち式マイクロフォン１０１の簡略化された断面図が示される。小型虚像ディスプレイ１０２には、上述のパッケージ５０と類似の電気光学パッケージが含まれ、これは固定された光学系１２０に実像を提供する像生成装置１２１を有する。光学系１２０は、アパーチャ１２２を通じてオペレータが見ることのできる虚像を生成する。固定光学系１２０は、移動部品を利用せずに、像生成装置１２１からの実像全体を拡大するように構築されるので、アパーチャ１２２から見ることのできる虚像は完全なフレームまたはピクチャで、非常に大きく（通常は印刷されたページの寸法）に見え、オペレータが容易に視認することができる。電気光学パッケージ全体は比較的小型で、手持ち式マイクロフォン１０１に、さらに空間的な必要条件を追加することは事実上ない。光学系１２０は、焦点，ズーム・レンズなどの光学部品以外の移動部品を使わずに構築される。さらに、装置１２１は、実像を生成するためにほとんど電力を必要としないので、携帯用通信受信機１００の電力要件は、ほとんど増えない。
【００３８】
図１３および図１４には、第２実施例が図示されている。ここでは、図１１および図１２に関して説明されたものと同様の部品には、ダッシュ記号がついた同じ番号が振られており、異なる実施例であることを示している。本実施例においては、携帯用通信受信機１００’は、手持ち式マイクロフォン内ではなく、その本体に組み込まれた小型虚像ディスプレイ１０２’を有する。手持ち式マイクロフォンはオプションであり、この実施例は、手持ち式マイクロフォンが利用されないか、使用できないか、あるいは送信を行わないページャなどで用いられる場合に望ましい。小型虚像ディスプレイ１０２’は、基本的には図１１および図１２の小型虚像ディスプレイ１０２と同様のもので、受信機１００’に対して寸法，重量または消費電力をほとんど追加しないものである。
【００３９】
図１５は、図１１および図１２に関して説明された小型虚像ディスプレイ１０２の観察アパーチャ１２２を見ているオペレータが見る典型的な視界１２５を示す、手持ち式マイクロフォン１０１の等角図である。たとえば、視界１２５は、オペレータ（警察官）が入ろうとしている建物の平面図であるかも知れない。動作中、平面図は警察署で記録されており、警察官が助けを要請したときに、警察署はすでに記録されている平面図を表すビデオを送信するだけでよい。同様に、小型虚像ディスプレイ１０２を利用して、行方不明者や指名手配された犯人の写真，地図，極端に長いメッセージなどを送信することもできる。耳で聞く代わりに、ディスプレイ１０２上にメッセージが表れる無音の受信機動作など多くのその他の変形が可能である。
【００４０】
用途によっては、光学的に透明な基板１０（図１）上の発光装置１２および電気導体１５，１７を非常に小さく、ミクロンまたはミクロン以下にさえして、ピッチＰを電気導体３１および接続パッド３３がそこに動作可能に便宜に接続できないほど小さくすることもできる。このような用途では、接続パッド３３間の間隔は、発光ダイオード１２をプッシュ−プル・アレイに形成することにより大きくすることができる。これについては、以下に図１６ないし図１９で説明する。図１６には、発光ダイオードのプッシュ−プル・アレイ２１０が図示される。アレイ２１０には、単独の基板上に形成され、５行ｘ４列に配置された２０個の発光ダイオードが含まれる。図を簡便にするために２０個のダイオードだけが図示されているが、これらは上記のより大きなアレイを代表していることを理解されたい。２１２から２１６までの接続導体の行が基板上に配置され、それぞれがダイオードの行に対応する。また、２２０から２２３までの接続導体の列が基板上に配置され、それぞれがダイオードの列に対応する。接続導体は、ダイオードのそれぞれの陽極および陰極に結合され、アドレス可能なアレイ２１０となり、ダイオードの列はすべて１つおきに逆に接続されている。このように、１つおきの列内のすべてのダイオードは、列導体すなわち導体２２０，２２２に接続された陰極を有し、残りの列のダイオードはすべて、列導体すなわち導体２２１，２２３に接続された陽極を有する。同様に各行においても、１つおきのダイオードの陽極は行導体に接続され、残りのダイオードの陰極が行導体に接続される。アレイ２１０は、ＬＥＤディスプレイ用に設計されているので、ダイオードの列は１つおきに逆に接続されるが、この理由は以下に説明する。もちろん、多くの用途において、ダイオードの行を１つおきに逆にするほうが便利な場合もあるので、ここでは「行」と「列」という用語は交換可能なものとして用いられることを理解されたい。
【００４１】
ＬＥＤ像生成アレイがダイオードを内部で逆に結合させ、なおかつ許容できるピッチを保持する光学的に透明な基板上に製造されるので、ＬＥＤ像生成アレイに用いられるような逆に接続されたＬＥＤが便利である。この実施例を用いると、ＬＥＤアレイについて追加の装置を必要とせず、アレイの製造中に追加の作業をほとんど必要としない効率的な内部相互接続部を得ることができる。その他の実施例もあるが、製造することが困難な装置や余分なスペースをとる装置をさらに必要とする。
【００４２】
行導体２１２ないし２１６のそれぞれは、それに接続された接続／取付パッドを有する。列導体は１つおきにそれぞれ、隣接するその間の列導体に接続されて、列導体の対２２０，２２１と２２２，２２３とを形成する。列導体の各対は、それに接続された１つの接続／取付パッドを有する。プッシュ−プル・アレイ２１０においては、４つの列２２０〜２２３のすべてに対して２つの接続／取付パッドしかない。このように、簡略化されたプッシュ−プル・アレイ２１０においては、外部接続／取付パッドの数は、従来の９からわずか７まで減っている。プッシュ−プル・アレイ２１０を１２８行ｘ２４０列に拡大すると、合計１２８ｘ２４０／２＝２４８個の外部接続になることは、当業者には明白である。このように、外部接続の合計数を１２０個分も減らしている。
【００４３】
図１７には、プッシュ−プル・アレイ２１０と共に利用されるように設計された列駆動回路２３０が示される。列駆動回路２３０には、カウンタ２３１と複数の論理回路２３２とが含まれるが、ここでは１つしか図示されない。各論理回路２３２には、第１論理ゲート２３３，１対の論理ゲート２３４，２３５およびＰチャネル，Ｎチャネル相補型ドライバ２３６，２３７が含まれる。本実施例においては、カウンタ２３１は９ビット・カウンタで、たとえば簡単なリップル・カウンタでよい。また、各論理回路２３内では、第１論理ゲート２３３は８入力のＮＡＮＤゲートであり、論理ゲート２３４，２３５は２入力のＮＯＲゲートである。相補型ドライバ２３６，２３７は、電源ＶDDと、ここでは接地である基準電圧との間に直列に接続されたＰチャネルおよびＮチャネルのＦＥＴである。
【００４４】
カウンタ２３１の第１ビット出力は、極性ビットとして用いられ、各論理回路２３２において、ゲート２３５の１つの入力端子に直接印加され、さらにインバータを通じてゲート２３４の１つの入力端子に印加される。カウンタ２３１の次の８つの出力ビットは、各論理回路２３２内で、ゲート２３３の８つの入力端子に印加される。８個の入力端子は、ただ１つの組み合せの出力ビットだけが、各論理回路２３２内で出力を生成することができるように符号化される。各ゲート２３３に対する符号化された接続は、たとえば第１論理回路内ですべての入力を反転するなど種々の方法で実現することができる。この方法で、第１論理回路のゲート２３３は、カウンタ２３１が出力００００００００を生成するたびに出力を生成する。同様に、次の論理回路のゲート３３は、カウンタ２３１から出力０００００００１が出力されるのに応答して出力を生成するように符号化され、以下同様に符号化される。
【００４５】
ゲート２３３の出力端子は、ゲート２３４，２３５のそれぞれの第２入力端子に直接接続される。ゲート２３４の出力端子は反転されて、ドライバ２３６の制御ゲートに結合され、ゲート２３５の出力端子は、ドライバ２３７の制御ゲートに直接結合される。ドライバ２３６，２３７の接合点、すなわち出力端子２３８は、プッシュ−プル・アレイ２１０の列２２０，２２１の接続／取付パッドに接続される。本実施例においては、カウンタ２３１の第１（最下位）出力ビットは、交互にゲート２３５（０出力ビット）を選択し、次のクロック・パルスでゲート２３４（１出力ビット）を選択する。さらに、その他の８個の出力ビットは、第１ビットのこの切り替えの間は一定のままであるので、カウンタ２３１に印加された最初の２つのクロック・パルスでは、まずドライバ２３７が出力端子２３８を接地するように起動され、次にドライバ２３６がＶDDを出力端子２３８に印加するように起動される。このように、プッシュ−プル・アレイ２１０の列２２０は第１クロック・パルスでアドレスされ、列２２１は第２クロック・パルスでアドレスされる。カウンタ２３１の８個の出力ビットが複数の論理回路２３３をアドレスするために利用されるので、２５６個もの論理回路を個別にアドレスすることができる。
【００４６】
図１８は、単独の行駆動回路２４０を示す。各行接続／取付パッドに対して同様の行駆動回路２４０が設けられる。各行駆動回路２４０には、１対の２個の入力端子ゲート２４１，２４２と、２個のＰチャネル・ドライバ２４３，２４４と、２個のＮチャネル・ドライバ２４５，２４６とが含まれる。Ｐチャネル・ドライバ２４３，２４４は、電源ＶDDと出力端子２４７との間に直列に接続される。Ｎチャネル・ドライバ２４５，２４６は、出力端子２４５と、本実施例においては接地である基準電位との間に直列に接続される。Ｐチャネル・ドライバ２４３およびＮチャネル・ドライバ２４６は、定電流源として機能し、その制御ゲートに印加されたバイアス電圧により起動される。ゲート２４１の出力端子はＰチャネル・ドライバ２４４の制御ゲートに接続され、ゲート２４２の出力端子は、Ｎチャネル・ドライバ２４５の制御ゲートに接続される。ゲート２４１，２４２のそれぞれの１個の入力端子は、データ入力端子２４８に接続される。ゲート２４１の第２入力端子は、インバータを通じてカウンタ２３１の第１（最下位）出力ビット端子に接続され、ゲート２４２の第２入力端子は、カウンタ２３１の第１出力ビット端子に直接接続される。
【００４７】
本実施例においては、端子２４８上のデータは、１と０の数列で構成され、これらは特定のＬＥＤを起動するか否かを示す。しかし、間の列２２１，２２３のダイオードは逆に接続されているので、これらのダイオードを起動させるためには、間の列２２１，２２３に印加される電位より低い電位を行に印加することが必要である。また、ダイオードが逆に接続されていない１つおきの列については、ダイオードを起動するためには選択された行に正の電位を印加しなければならない。このように、カウンタ２３１の第１出力によって１つおきの列２２０または２２２が選択されると、カウンタ２３１の同じ出力ビットにより行ドライバ回路のゲート２４１，２４２はＰチャネル・ドライバ２４４を選択する。このとき電流データ・ビットが１であると、ドライバ２４４がオンになる。同様に、カウンタ２３１の第１出力ビットにより、間の列２２１または２２３が選択されると、カウンタ２３１の同じ出力ビットにより、行ドライバ回路のゲート２４１，２４２はＮチャネル・ドライバ２４５を選択する。電流データ・ビットが１であると、ドライバ２４５がオンになる。
【００４８】
図１９は、電子通信装置２４９を示し、完全なディスプレイを提供するための図１６のアレイの完全な駆動回路２５０の簡略化されたブロック図である。通信装置２４９は、送受信しようとするメッセージを表示するためのディスプレイを内蔵する任意の装置で、たとえば双方向無線機またはページャである。駆動回路２５０は、カウンタ２３１と、複数の論理回路２３２と、複数の行駆動回路２４０と、外部インターフェースからビデオ・データを受信するために接続されたランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）２５２とを有する。カウンタ２３１は、極性ビットと８ビット・アドレスとを複数の論理回路２３２のそれぞれに供給する。これにより、それぞれの列が順次にアドレスされる。カウンタ２３１もまた、極性ビットを複数の行ドライバ２４０のそれぞれに供給し、ＲＡＭ２５２をクロックして、論理回路２３２と行ドライバ２４０とに供給されるアドレス入力および極性ビットと同期して、データ・ビットが複数の行ドライバ２４０に供給されるようにする。
【００４９】
アレイ内の列をアドレスするために必要とされる接続／取付パッドの数は、半分に減る。さらに、間の列に対する接続の反転は、アレイの製造中に内部で行われるので、余分な空間は必要とされず、追加の処理段階も事実上必要とされない。また、内部接続は、アレイ上に追加の装置を必要としない。プッシュ−プル・アレイは、複雑な駆動回路，駆動回路内の追加のバス線または高価な外部回路構成を必要としない。開示される駆動回路には、駆動回路の簡便性が示される。ＣＭＯＳ回路の速度と便宜性とを有する特定の駆動回路が開示されているが、異なる導電型を利用するその他の駆動回路などを用いることができることを理解されたい。さらに、図１７ないし図１９に関して説明されたすべての駆動回路は、図６および図７に図示されるドライバおよび制御回路５７内に入る、あるいは入れることができることを理解されたい。
【００５０】
以上、本発明は、電気接続部により寸法の制約を受けず、従来の集積パッケージと同じ機能を果して、それよりも実質的に小型の集積電気光学パッケージを説明および教示する。また、本発明は、従来の集積パッケージよりも実質的に多数の装置を持つ発光装置のアレイを含む集積電気光学パッケージを説明および教示する。さらに、半導体チップの寸法の制約を実質的に削減することができ、必要とされる表面積の量を減らすことのできる相互接続およびパッケージング構造とその技術に対する必要性が、本発明により実質的に軽減または排除される。
【図面の簡単な説明】
【図１】光学的に透明な基板上に形成された発光装置のアレイの上面を大きく拡大した図である。
【図２】ガラス基板上の単独の有機電界発光素子の簡略化された断面図である。
【図３】電気接続部を含む図１の光学的に透明な基板の上面を大きく拡大した図である。
【図４】一部を切断した状態の、光学的に透明な基板の別の実施例の上面を大きく拡大した図である。
【図５】図４の部分を大きく拡大した図で、その部分を詳細に示す。
【図６】本発明による電気光学パッケージの部品の相対的位置を示す分解等角図である。
【図７】その一部が切断された状態の、完全なパッケージに組み立てられた図５の部品の拡大図である。
【図８】図７のパッケージを内蔵する小型虚像ディスプレイの簡略化された概略図である。
【図９】図７のパッケージを内蔵する他の小型虚像ディスプレイの、図８と同様の、別の簡略化された概略図である。
【図１０】図７のパッケージを内蔵する他の小型虚像ディスプレイの、図８と同様の、別の簡略化された概略図である。
【図１１】図８の小型虚像ディスプレイを内蔵する携帯用通信受信機の等角図である。
【図１２】図１１の直線１２−１２から全体を見た場合の簡略化された図である。
【図１３】図８の小型虚像ディスプレイを内蔵する別の携帯用通信受信機の等角図である。
【図１４】図１３の直線１４−１４から全体を見た場合の簡略化された図である。
【図１５】図１１の携帯用通信受信機のオペレータから見た典型的な視界を示す等角図である。
【図１６】発光ダイオードのプッシュ−プル・アレイの概略図である。
【図１７】図１６のアレイの駆動回路の一部のブロック図である。
【図１８】図１６のアレイの駆動回路の別の部分のブロック図である。
【図１９】電子装置に組み込まれた図１６のアレイと図１７および図１８のドライバとを示す。
【符号の説明】
１０  光学的に透明な基板
１１  主表面
２０  アレイ
３１  導体
３３  接続パッド
５０  電気光学パッケージ
５５  取付板
５７  ドライバおよび制御回路
５８  バンプ
５９  接続ピン
６０  レンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0003540859.tif 000017
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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