(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサ本体に回転検出素子を一対の端子を介して組み付け、これら回転検出素子と一対の端子の各基端側を除く部分とをケースに収容して該ケースで被覆すると共に、該一対の端子の各基端側を前記センサ本体に形成した略筒状のフード部内の底面より外側にそれぞれ突出させて成る回転検出センサにおいて、
前記一対の端子の各基端を前記フード部の上端よりも外側に露出するように突出形成すると共に、該一対の端子の各基端の全周を前記フード部の底面より突出形成したゴム栓止め用の樹脂被覆部で少なくとも該フード部の上端に対向する位置までそれぞれ被覆させ、この一対の樹脂被覆部より露出した前記一対の端子の各基端に一対のリード線の各芯線をそれぞれ接続し、かつこれら一対の端子の各基端と一対のリード線の各芯線とを該一対のリード線を貫通して前記ゴム栓止め用の一対の樹脂被覆部に嵌合される各ゴム栓でそれぞれ被覆自在にすると共に、前記一対のリード線を貫通して前記フード部に嵌合される非可撓性の防水キャップで被覆自在にしたことを特徴とする回転検出センサ。
【請求項２】
請求項１記載の回転検出センサであって、
前記非可撓性の防水キャップの略筒状の周壁部内に前記一対のゴム栓を収容するゴム栓収容室をそれぞれ形成し、かつ前記周壁部内の前記一対のゴム栓収容室の周囲に別のゴム栓を嵌合して前記フード部に前記非可撓性の防水キャップを嵌合する際に、前記別のゴム栓により前記フード部と前記一対のゴム栓収容室との間をシール自在にしたことを特徴とする回転検出センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、自動車のエンジンやミッション等に用いられるギヤの回転数を検出する回転検出用半導体式ピックアップセンサ等の回転検出センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の回転検出センサとして、図６〜図９に示す半導体式ピックアップセンサが知られている。この半導体式ピックアップセンサ１は、図６及び図８に示すように、一対の端子３，３とマグネット４を樹脂のインサート成形により一体形成した合成樹脂製のセンサ本体２と、このセンサ本体２の脚部２ｂと一対の端子３，３の各基端３ａ側を除く部分及びマグネット４等を収容して被覆する底有の合成樹脂製で略円筒状のケース７とを備えている。
【０００３】
センサ本体２は、略円柱状の胴部２ａとこの胴部２ａの下部に一体突出形成された略半円柱状の脚部２ｂと上記胴部２ａの一側部から横方向に水平に延びるように一体突出形成された底有で略円筒状のフード部２ｃとで側面略Ｌ字状になっている。センサ本体２の脚部２ｂの下側にはマグネット４をインサート成形してある。また、センサ本体２のフード部２ｃ内にはその底面２ｄから外側に一対の端子３，３の各基端３ａがそれぞれ露出していて、該各基端３ａはフード部２ｃに嵌合される相手コネクタ８の図示しない一対の雌端子とそれぞれ電気的に接続されるようになっている。この各雌端子には電線Ｗを接続してある。
【０００４】
一対の端子３，３はセンサ本体２の略中央に沿うようにＬ字状に折り曲げられていて、脚部２ｂに沿って露出した該一対の端子３，３の各中央部３ｂにはディスクリートタイプのコンデンサ５の一対のリード５ａ，５ａを半田付けにより接続固定してある。また、一対の端子３，３の各先端３ｃには回転検出素子としてのホールＩＣ６の一対のリード６ａ，６ａを半田付けにより接続固定してある。このホールＩＣ６とマグネット４から成る回転検出素子は、該マグネット４とギヤ（被検出体）９とで形成される磁気回路の磁束の変化を検出して該ギヤ９の回転数を検出するものである。
【０００５】
合成樹脂製のケース７は、その開口部からセンサ本体２の脚部２ｂと一対の端子３，３とマグネット４及びホールＩＣ６が収容される底有で略円筒状の筒部７ａと該筒部７ａの上端部から横方向に水平に延びるように一体突出形成されたフランジ部７ｂとで側面略Ｌ字状になっている。そして、ケース７の筒部７ａの外周中央には環状凹部７ｃを形成してあり、該環状凹部７ｃにはゴム製のＯリング７ｄを組み付けてある。
【０００６】
また、図１０に示すように、ケース７の筒部７ａの上端面に形成された環状の溶着用突起７ｅをセンサ本体２の胴部２ａの突き合わせ面２ｅに超音波溶着、或いは、オービタル振動溶着等の溶着工法で溶着固定している。さらに、図７に示すように、ケース７のフランジ部７ｂには取付用の丸孔７ｆを形成してあり、該丸孔７ｆに挿通される図示しないボルト等の締結手段を介して車体（被取付体）Ｓに取り付けられる。これにより、図６に示すように、半導体式ピックアップセンサ１のケース７側が自動車のエンジンやミッション等に用いられるギヤ９に近接される。そして、半導体式ピックアップセンサ１のマグネット４及びホールＩＣ６で図６中矢印Ａ方向に回転するギヤ９の凸部９ａと凹部９ｂの凹凸が検出されて該ギヤ９の回転数が検出されるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の半導体式ピックアップセンサ１では、相手コネクタ８がゴム栓等の防水機能を有した防水コネクタになっているが、該半導体式ピックアップセンサ１を、激しい振動や車輪付近の水のかかる場所等の過酷な環境下で使用した場合に、嵌合接触したセンサ本体２の一対の端子３，３の各基端３ａと相手コネクタ８の各雌端子との電気的導通性（接触信頼性）及び防水信頼性の低下が懸念されていた。
【０００８】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、過酷な環境下で使用されても一対の端子の接触信頼性及び防水信頼性を向上させることができる回転検出センサを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、センサ本体に回転検出素子を一対の端子を介して組み付け、これら回転検出素子と一対の端子の各基端側を除く部分とをケースに収容して該ケースで被覆すると共に、該一対の端子の各基端側を前記センサ本体に形成した略筒状のフード部内の底面より外側にそれぞれ突出させて成る回転検出センサにおいて、前記一対の端子の各基端を前記フード部の上端よりも外側に露出するように突出形成すると共に、該一対の端子の各基端の全周を前記フード部の底面より突出形成したゴム栓止め用の樹脂被覆部で少なくとも該フード部の上端に対向する位置までそれぞれ被覆させ、この一対の樹脂被覆部より露出した前記一対の端子の各基端に一対のリード線の各芯線をそれぞれ接続し、かつこれら一対の端子の各基端と一対のリード線の各芯線とを該一対のリード線を貫通して前記ゴム栓止め用の一対の樹脂被覆部に嵌合される各ゴム栓でそれぞれ被覆自在にすると共に、前記一対のリード線を貫通して前記フード部に嵌合される非可撓性の防水キャップで被覆自在にしたことを特徴とする。
【００１０】
この回転検出センサでは、センサ本体のフード部内より突出する一対の端子の各基端と該各基端に接続される一対のリード線の各芯線とを、該一対のリード線を貫通して一対の端子の各基端の全周を被覆したゴム栓止め用の一対の樹脂被覆部に嵌合される各ゴム栓で被覆自在にすると共に、一対のリード線を貫通してフード部に嵌合される非可撓性の防水キャップで被覆自在にしたので、一対の端子の各基端と一対のリード線の各芯線との電気的導通性及び防水信頼性が向上し、過酷な環境下での使用に際しても高性能が常に維持される。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１記載の回転検出センサであって、前記非可撓性の防水キャップの略筒状の周壁部内に前記一対のゴム栓を収容するゴム栓収容室をそれぞれ形成し、かつ前記周壁部内の前記一対のゴム栓収容室の周囲に別のゴム栓を嵌合して前記フード部に前記非可撓性の防水キャップを嵌合する際に、前記別のゴム栓により前記フード部と前記一対のゴム栓収容室との間をシール自在にしたことを特徴とする。
【００１２】
この回転検出センサでは、センサ本体のフード部と防水キャップとの間に隙間が生じてもフード部と防水キャップの一対のゴム栓収容室との間をシールする別のゴム栓によりフード部と防水キャップとの内部に水が浸入し難く、万一水が浸入しても防水キャップのゴム栓止め用の各樹脂被覆部及び該各樹脂被覆部に嵌合される各ゴム栓で一対の端子が別々に仕切られ、該一対の端子間での浸水によるショートが防止される。これにより、回転検出センサの防水信頼性が一段と向上し、該回転検出センサの出力異常の発生が確実に防止される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１は本発明の一実施形態の半導体式ピックアップセンサを示す側面図、図２は同センサの組み付け途中の状態を示す断面図、図３は同センサの平面図、図４は図３中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図、図５は同センサのセンサ本体とケースの組み付け状態を示す側面図である。
【００１５】
図２，図４に示すように、半導体式ピックアップセンサ（回転検出センサ）１０は、一対の端子１２，１２を樹脂のインサート成形により一体形成した合成樹脂製のセンサ本体１１と、このセンサ本体１１の脚部１１ｂと一対の端子１２，１２の各基端１２ａ側を除く部分を収容して被覆する底有の合成樹脂製で略円筒状のケース１５とを備えている。
【００１６】
センサ本体１１は、略円柱状の胴部１１ａとこの胴部１１ａの下部に一体突出形成された略半円柱状の脚部１１ｂと上記胴部１１ａの上部に一体突出形成された底有で略楕円筒状のフード部１１ｃとで略直線状になっている。このフード部１１ｃ内にはその底面１１ｄから外側に一対の端子１２，１２の各基端１２ａがそれぞれ露出していて、該各基端１２ａには後述する一対のリード線１７，１７の各芯線１７ａを接続してある。
【００１７】
一対の端子１２，１２の各基端１２ａと各中央部１２ｂとの間の部分は樹脂のインサート成形によりセンサ本体１１の胴部１１ａと一体になっている。また、図２，図４に示すように、一対の端子１２，１２の各基端１２ａの全周は、センサ本体１１のフード部１１ｃの底面１１ｄより一体突出形成したゴム栓止め用の各樹脂被覆部１１ｆで該フード部１１ｃの上端に対向する位置までそれぞれ被覆されている。
【００１８】
図２，図４に示すように、センサ本体１１の脚部１１ｂに沿って露出した一対の端子１２，１２の各中央部１２ｂより下側にはディスクリートタイプのコンデンサ１３の一対のリード１３ａ，１３ａを半田付けにより接続固定してある。また、一対の端子１２，１２の各先端１２ｃには回転検出素子としてのホールＩＣ１４の一対のリード１４ａ，１４ａを半田付けにより接続固定してある。このホールＩＣ１４は図示しないマグネットを内蔵したものであり、該マグネットとギヤ（被検出体）９とで形成される磁気回路の磁束の変化を検出して該ギヤ９の回転数を検出するものである。
【００１９】
合成樹脂製のケース１５は、その開口部からセンサ本体１１の脚部１１ｂと一対の端子１２，１２の各基端１２ａ側を除く部分とコンデンサ１３及びホールＩＣ１４が収容される底有で略円筒状の筒部１５ａと該筒部１５ａの上端部から横方向に水平に延びるように一体突出形成されたフランジ部１５ｂとで側面略Ｌ字状になっている。そして、ケース１５の筒部１５ａの外周中央には環状凹部１５ｃを形成してあり、該環状凹部１５ｃにはゴム製のＯリング１６を組み付けてある。
【００２０】
また、図２に示すように、ケース１５の筒部１５ａの上端面の内周側に形成された環状の溶着用突起１５ｅをセンサ本体１１の胴部１１ａの下面外周に形成された突き合わせ面１１ｅに超音波溶着、或いは、オービタル振動溶着等の溶着工法で溶着固定している。さらに、ケース１５のフランジ部１５ｂには取付用の丸孔１５ｄを形成してあり、該丸孔１５ｄに挿通される図示しないボルト等の締結手段を介して車体（被取付体）Ｓに取り付けられる。これにより、図１に示すように、半導体式ピックアップセンサ１０のケース１５側が自動車のエンジンやミッション等に用いられるギヤ９に近接されるようになっている。
【００２１】
図２，図４に示すように、センサ本体１１の略円筒状のフード部１１ｃ内のゴム栓止め用の一対の樹脂被覆部１１ｆ，１１ｆより外側にそれぞれ突出して露出した一対の端子１２，１２の各基端１２ａには、一対のリード線１７，１７の各芯線１７ａを溶接によりそれぞれ接続してある。さらに、これら一対の端子１２，１２の各基端１２ａと一対のリード線１７，１７の各芯線１７ａは、一対のリード線１７，１７を貫通してフード部１１ｃに嵌合される合成樹脂製の防水キャップ１８及び一対のリード線１７，１７を貫通してゴム栓止め用の各樹脂被覆部１１ｆに嵌合される各ゴム栓１９でそれぞれ被覆されるようになっている。尚、この一対のリード線１７，１７は車両側の図示しない制御用コントローラに接続されている。
【００２２】
図１〜図４に示すように、合成樹脂製（非可撓性）の防水キャップ１８は、肉厚で平面略矩形状の天井壁部１８ａと、この天井壁部１８ａより下方に延びる略楕円筒状の周壁部１８ｂとを備えている。防水キャップ１８の天井壁部１８ａの中央には一対の電線貫通孔１８ｃ，１８ｃをそれぞれ形成してある。
【００２３】
また、防水キャップ１８の周壁部１８ｂ内のゴム栓止め用の一対の樹脂被覆部１１ｆ，１１ｆに対向する位置には、円筒状のゴム栓収容室１８ｄをそれぞれ一体突出形成してある。この一対のゴム栓収容室１８ｄ，１８ｄは各電線貫通孔１８ｃに連通していると共に、周壁部１８ｂの下端より外側に少し突出している。そして、各ゴム栓収容室１８ｄ内には各樹脂被覆部１１ｆに圧入により嵌合される略円筒状で周面上側が凹凸状のゴム栓１９が収容されるようになっている。
【００２４】
さらに、防水キャップ１８の周壁部１８ｂ内の一対のゴム栓収容室１８ｄ，１８ｄの周囲には、略楕円筒状の別のゴム栓２０を嵌め込んである。これにより、センサ本体１１のフード部１１ｃに防水キャップ１８を嵌合する際に、防水キャップ１８の周壁部１８ｂの内周面とゴム栓２０との間にフード部１１ｃが嵌め込まれ、該ゴム栓２０によりフード部１１ｃと一対のゴム栓収容室１８ｄ，１８ｄとの間がシールされるようになっている。尚、このフード部１１ｃと防水キャップ１８の嵌合状態は、フード部１１ｃの外周面に一体突出形成された係止部１１ｇと該係止部１１ｇに係止される防水キャップ１８に一体突出形成された可撓性の係合部１８ｅとでロックされるようになっている。
【００２５】
以上実施形態の半導体式ピックアップセンサ１０は、図２に示すように、センサ本体１１のフード部１１ｃ内のゴム栓止め用の一対の樹脂被覆部１１ｆ，１１ｆより外に露出した一対の端子１２，１２の各基端１２ａに、一対のリード線１７，１７の各芯線１７ａを直接溶接にてそれぞれ接続し、その後、図４に示すように、一対のリード線１７，１７を貫通した防水キャップ１８をフード部１１ｃに嵌合させて組み付ける。この際、図４に示すように、一対の端子１２，１２の各基端１２ａの全周の下側を被覆するゴム栓止め用の各樹脂被覆部１１ｆに、防水キャップ１８の押圧により一対のリード線１７，１７を貫通した各ゴム栓１９が圧入により嵌合されて各樹脂被覆部１１ｆと各ゴム栓１９とが一体となった状態で半導体式ピックアップセンサ１０が完成する。この完成時に、図４に示すように、各ゴム栓１９は防水キャップ１８の各ゴム栓収容室１８ｄ内に収容されると共に、各ゴム栓１９の上端部が電線貫通孔１８ｃより僅かに外側に突出する。また、防水キャップ１８の周壁部１８ｂの内周面とゴム栓２０との間にセンサ本体１１のフード部１１ｃが嵌め込まれ、該ゴム栓２０によりフード部１１ｃと一対のゴム栓収容室１８ｄ，１８ｄとの間がシールされる。
【００２６】
そして、この半導体式ピックアップセンサ１０のフランジ部１５ｂをボルト等の締結手段を介して車体Ｓに取り付け、図１に示すように、半導体式ピックアップセンサ１０の樹脂製ケース１５側を自動車のエンジンやミッション等に用いられるギヤ９に近接させる。これにより、半導体式ピックアップセンサ１０のホールＩＣ１４で図１中矢印Ａ方向に回転するギヤ９の凸部９ａと凹部９ｂの凹凸が検出されて該ギヤ９の回転数が検出され、ギヤ９の回転数が制御用コントローラにより制御される。
【００２７】
このように、センサ本体１１のフード部１１ｃ内のゴム栓止め用の一対の樹脂被覆部１１ｆ，１１ｆより露出した一対の端子１２，１２の各基端１２ａに一対のリード線１７，１７の各芯線１７ａを直接溶接でそれぞれ接続し、かつこれら一対の端子１２，１２の各基端１２ａと一対のリード線１７，１７の各芯線１７ａとをゴム栓止め用の一対の樹脂被覆部１１ｆ，１１ｆに嵌合される各ゴム栓１９でそれぞれ密閉状態で被覆自在にすると共に、該一対のリード線１７，１７を貫通してフード部１１ｃに別のゴム栓２０を介して隙間なく嵌合される防水キャップ１８で更に被覆自在にしたので、一対の端子１２，１２の各基端１２ａと一対のリード線１７，１７の各芯線１７ａとの電気的導通性（接触信頼性）及び防水信頼性を向上させることができ、過度の振動や車輪付近の水のかかる場所等の過酷な環境下での使用に際しても半導体式ピックアップセンサ１０は高性能を常に維持することができる。
【００２８】
特に、防水キャップ１８の略筒状の周壁部１８ｂ内に一対のゴム栓１９，１９を収容する各ゴム栓収容室１８ｄをそれぞれ一体突出形成し、かつ該周壁部１８ｂ内の一対のゴム栓収容室１８ｄ，１８ｄの周囲にゴム栓２０を嵌合し、センサ本体１１のフード部１１ｃに防水キャップ１８を嵌合する際に、ゴム栓２０によりフード部１１ｃと一対のゴム栓収容室１８ｄ，１８ｄとの間をシール自在にしたので、センサ本体１１のフード部１１ｃと防水キャップ１８の周壁部１８ｂの下面との間に隙間が生じてもゴム栓２０によりその内部に水が浸入し難く、万一水が浸入してもゴム栓止め用の各樹脂被覆部１１ｆ及び該各樹脂被覆部１１ｆに嵌合される各ゴム栓１９で一対の端子１２，１２を別々に確実に仕切ることができ、該一対の端子１２，１２間での浸水によるショートを確実に防止することができる。これにより、半導体式ピックアップセンサ１０の防水信頼性をより一段と向上させることができると共に、一対の端子１２，１２の出力異常の発生を確実に防止することができ、高品質の半導体式ピックアップセンサ１０を低コストで提供することができる。
【００２９】
また、センサ本体１１のフード部１１ｃに防水キャップ１８を嵌合する際に、ゴム栓止め用の各樹脂被覆部１１ｆにより各ゴム栓１９が一対のゴム栓収容室１８ｄ，１８ｄ内に自動的に収容されるため、半導体式ピックアップセンサ１０の組み付け作業性を向上させることができ、低コスト化をより一段と図ることができる。
【００３０】
尚、前記実施形態によれば、一対の端子の各基端と一対のリード線の各芯線とは直接溶接で接続するようにしたが、半田付け等の他の接続手段により接続するようにしてもよい。また、自動車のエンジンやミッション等に用いられるギヤの凹凸をホールＩＣで検出して該ギヤの回転数を制御用コントローラで制御する半導体式ピックアップセンサについて説明したが、被検出体は自動車のエンジンやミッション等に用いられるギヤに限られるものではなく、他の被検出体の回転を検出する回転検出センサに前記実施形態を適用できることは勿論である。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、センサ本体のフード部内より突出する一対の端子の各基端と該各基端に接続される一対のリード線の各芯線とを、該一対のリード線を貫通して一対の端子の各基端の全周を被覆したゴム栓止め用の一対の樹脂被覆部に嵌合される各ゴム栓で被覆自在にすると共に、一対のリード線を貫通してフード部に嵌合される非可撓性の防水キャップで被覆自在にしたので、一対の端子の各基端と一対のリード線の各芯線との電気的導通性及び防水信頼性を向上させることができ、過酷な環境下での使用に際しても高性能を常に維持することができる。
【００３２】
請求項２の発明によれば、非可撓性の防水キャップの略筒状の周壁部内に一対のゴム栓を収容するゴム栓収容室をそれぞれ形成し、かつ該周壁部内の一対のゴム栓収容室の周囲に別のゴム栓を嵌合してセンサ本体のフード部に非可撓性の防水キャップを嵌合する際に、別のゴム栓によりフード部と一対のゴム栓収容室との間をシール自在にしたので、センサ本体のフード部と防水キャップとの間に隙間が生じても別のゴム栓によりその内部に水が浸入し難く、万一水が浸入してもゴム栓止め用の各樹脂被覆部及び該各樹脂被覆部に嵌合される各ゴム栓で一対の端子を別々に仕切ることができ、該一対の端子間での浸水によるショートを確実に防止することができる。これにより、回転検出センサの防水信頼性をより一段と向上させることができると共に、出力異常の発生を確実に防止することができ、高品質の回転検出センサを低コストで提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の半導体式ピックアップセンサを示す側面図である。
【図２】上記半導体式ピックアップセンサの組み付け途中の状態を示す断面図である。
【図３】上記半導体式ピックアップセンサの平面図である。
【図４】図３中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図５】上記半導体式ピックアップセンサのセンサ本体とケースの組み付け状態を示す側面図である。
【図６】従来の半導体式ピックアップセンサの側面図である。
【図７】上記従来の半導体式ピックアップセンサの平面図である。
【図８】図７中Ｚ−Ｚ線に沿う断面図である。
【図９】上記従来の半導体式ピックアップセンサの使用状態を示す側面図である。
【図１０】上記従来の半導体式ピックアップセンサのセンサ本体と樹脂製ケースとの溶着を説明する要部の拡大断面図である。
【符号の説明】
１０  半導体式ピックアップセンサ（回転検出センサ）
１１  センサ本体
１１ｃ  フード部
１１ｄ  底面
１１ｆ，１１ｆ  一対の樹脂被覆部
１２，１２  一対の端子
１２ａ  基端
１４  ホールＩＣ（回転検出素子）
１７，１７  一対のリード線
１７ａ  芯線
１８  非可撓性の防水キャップ
１８ｄ  ゴム栓収容室
１９  ゴム栓
２０  別のゴム栓
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003593489.tif 000009
【図９】
0003593489.tif 000010
【図１０】
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