(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースプレートに立設された固定枠と、該固定枠に昇降可能に設けられた昇降枠と、該昇降枠に上下方向に適宜間隔で多段に且つ片持梁状に設けられ、搬送アームにより水平状態で多段に支持されて水平方向から搬送された複数枚の被処理基板の周縁部をすくい上げて多段に支持する平面ほぼＵ字状の水平な支持板と、上記固定枠に水平な支持フレームを介して上記支持板と対応してその内側に多段に配置され、上記支持板の下降により支持板から被処理基板が受け渡される回転テーブルと、上記ベースプレート上に配設された駆動手段により被処理基板のほぼ半径方向に移動操作され、各段の被処理基板の周縁部に少なくとも３方向から接触して一括して心出しを行う支柱と、被処理基板の周縁部に有する位置決め用の印を検出する検出部と、この検出部からの検出信号により上記印が一方向に揃うように回転テーブルの回転量を制御する制御部とを備えたことを特徴とする基板整列装置。
【請求項２】
上記支持板の上面には被処理基板の周縁部を支持板の上面から浮かせた状態に支持する複数の支持ピンが周方向に適宜間隔で設けられ、該支持ピンは被処理基板をすくい上げる時にその周縁部に接して予備的な心出しを行うテーパー部と、心出しされた被処理基板の周縁部を小範囲で水平移動可能に支持する段部とを有し、上記支柱が支持ピンの段部に支持されている被処理基板の心出しを行うことを特徴とする請求項１記載の基板整列装置。
【請求項３】
上記支持フレームは内部が中空に形成され、支持フレーム内の先端側には回転テーブルを取付ける従動プーリが回転可能に設けられ、支持フレーム内の基端側には電動モータで駆動される駆動プーリが配置され、駆動プーリと従動プーリにはベルトが巻き掛けられ、隣合う電動モータの干渉を避けるために電動モータが左右に交互に配置されていることを特徴とする請求項１記載の基板整列装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板整列装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、被処理基板例えば半導体ウエハ（以下単にウエハともいう）を処理あるいは検査するに際して、ウエハには結晶の方向性があることから、ウエハの向きについて位置合せを行わなければならない。このため、ウエハの周縁部には、位置決め用の印として、オリエンテーションフラット（オリフラともいう）もしくはノッチが設けられている。なお、オリフラよりもノッチの方がウエハの切欠面積が小さく、無駄になる部分が少ないことから、大口径ウエハに多く採用される傾向がある。
【０００３】
そして、例えば多数枚のウエハを一括して処理するバッチ式の処理装置においては、８インチウエハの場合、プラスチック製の搬送用容器であるカセット（キャリアともいう）内に複数枚例えば２５枚のウエハを垂直状態で収容したままの状態で、下方からカセット内のウエハにローラを接触させて回転を与え、オリフラを一方向に整列させるようにしたバッチ式の基板整列装置が提案されている。また、ウエハを一枚ずつ処理する枚葉式の処理装置においては、回転テーブル上にウエハを一枚ずつ載せて、ウエハの向きおよび中心の位置合せを行うようにした機構が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ウエハの直径が例えば１２インチ（３００ｍｍ）を超える大口径化に伴い、既存のバッチ式基板整列装置では、ウエハに自重によるストレスが多くかかるようになるため、適用することが困難になって来ている。また、ウエハのパーティクル汚染を抑えるために密閉型のカセットが検討されているが、この場合にはカセット内でウエハの位置合せを行うことができない。
【０００５】
このような場合には、ウエハをカセット内から取り出して位置合せを行わなければならないが、例えば熱処理をバッチ式に行う熱処理装置では、ウエハを複数枚例えば５枚ずつ一括して熱処理用治具であるウエハボートに移載することから、既述のように回転テーブルにウエハを一枚ずつ載せて行う機構ではスループットが低下してしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、上述した課題を解決すべくなされたものである。本発明の目的は、複数の被処理基板に対して一括して中心および向きの位置合せを行うことができる基板整列装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、ベースプレートに立設された固定枠と、該固定枠に昇降可能に設けられた昇降枠と、該昇降枠に上下方向に適宜間隔で多段に且つ片持梁状に設けられ、搬送アームにより水平状態で多段に支持されて水平方向から搬送された複数枚の被処理基板の周縁部をすくい上げて多段に支持する平面ほぼＵ字状の水平な支持板と、上記固定枠に水平な支持フレームを介して上記支持板と対応してその内側に多段に配置され、上記支持板の下降により支持板から被処理基板が受け渡される回転テーブルと、上記ベースプレート上に配設された駆動手段により被処理基板のほぼ半径方向に移動操作され、各段の被処理基板の周縁部に少なくとも３方向から接触して一括して心出しを行う支柱と、被処理基板の周縁部に有する位置決め用の印を検出する検出部と、この検出部からの検出信号により上記印が一方向に揃うように回転テーブルの回転量を制御する制御部とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
これにより、簡単な構成で複数枚の被処理基板に対して一括して中心および向きの位置合せを行うことが可能となり、装置のコンパクト化およびスループットの向上が図れる。上記基板整列装置においては、上記支持板の上面に被処理基板の周縁部を支持板の上面から浮かせた状態に支持する複数の支持ピンが周方向に適宜間隔で設けられ、該支持ピンは被処理基板をすくい上げる時にその周縁部に接して予備的な心出しを行うテーパー部と、心出しされた被処理基板の周縁部を小範囲で水平移動可能に支持する段部とを有し、上記支柱が支持ピンの段部に支持されている被処理基板の心出しを行うことが被処理基板にストレスを与えないように２段階で心出しを行う上で好ましい。また、上記支持フレームは内部が中空に形成され、支持フレーム内の先端側には回転テーブルを取付ける従動プーリが回転可能に設けられ、支持フレーム内の基端側には電動モータで駆動される駆動プーリが配置され、駆動プーリと従動プーリにはベルトが巻き掛けられ、隣合う電動モータの干渉を避けるために電動モータが左右に交互に配置されていることが好ましい。
【００１１】
【実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。図１は本発明の実施の形態に係る基板整列装置を含む移載ステーションの一部を示す概略斜視図、図２は同基板整列装置を示す平面図、図３は同基板整列装置を示す側面図である。
【００１２】
バッチ式処理装置の一つである例えば縦型熱処理装置の筐体内には、被処理基板である半導体ウエハＷの移載を行うための移載ステーションが設けられている。この移載ステーションには、大口径例えば直径３００ｍｍの複数枚例えば１３枚のウエハＷを多段に収容したプラスチック製の搬送用容器であるカセット１と、複数枚例えば５枚のウエハＷを多段に支持して同軸上（同一中心線上）で心出し（中心の位置合せ：センタリング）およびノッチ合せ（周方向の位置合せ）を行う基板整列装置２と、これらカセット１と基板整列装置２との間あるいはこの基板整列装置２と図示しない熱処理用治具である垂直起立状態のウエハボートとの間でウエハＷの移替えを行う移載機構３とが設けられている。
【００１３】
上記ウエハＷの周縁部には、結晶方向を示す位置決め用の印として、小半円形の切欠部であるノッチ４が設けられている（図２参照）。上記カセット１は、移載ステーションにおけるカセットステージに載置される。上記カセット１としては、ウエハＷのパーティクル汚染を抑えるために、前面開放部に図示しない着脱可能な蓋体を備えた密閉型であることが好ましい。カセット１の蓋体は、図示しない開閉機構により開閉されるようになっている。
【００１４】
上記移載機構３は、複数枚例えば５枚のウエハＷを一括して移載できるように薄板状のフォーク５を多段に有する搬送アーム６を備えており、この搬送アーム６が水平方向に進退、水平回動および昇降可能に構成されている。また、上記搬送アーム６のフォーク５は、配列間隔（上下間隔）が可変に構成されていることが好ましい。
【００１５】
上記基板配列装置２は、図２ないし図３にも示すように、上記搬送アーム６により水平方向から搬送された複数枚のウエハＷの周縁部をすくい上げて多段に支持する昇降可能な支持部７を備えている。この支持部７は、平面ほぼＵ字状に形成された水平な支持板８により構成されている。支持板８は、上下方向に適宜間隔例えば上記カセット１内のウエハ収納間隔（ウエハ収納溝ピッチ）と同じ間隔で多段例えば５段に配置され、基端部が昇降枠９に共通に取付けられることにより、片持梁状に設けられている。これら支持板８の間隔を精度よく保持するために、隣合う支持板８の基部側間にスペーサ１０を介設し、これらスペーサ１０を介して支持板８を昇降枠９に固定することが好ましい。
【００１６】
上記昇降枠９は、ベースプレート１１上に立設された固定枠１２にガイド例えばリニアガイド１３を介して昇降可能に支持されている。また、固定枠１２には、上記昇降枠９を昇降操作する例えばボールネジを有する昇降駆動部１４が取付けられている。昇降枠９の昇降高さレベルの検出は、昇降駆動部１４にエンコーダ等のセンサーを設けて行うようにしてもよく、あるいは図示例のように、昇降枠９に被検出体であるドグ１５を設け、固定枠１２にそのドグ１５を検出するセンサー１６を設けて行うようにしてもよい。
【００１７】
上記支持部７を構成する支持板８は、その上面にウエハＷの下面を面接触で直接支持するように構成されていてもよいが、ウエハ心出し時の摩擦抵抗の軽減やフォーク５による移載の容易化等を図るために、支持板８の上面に各ウエハＷの周縁部を支持板８の上面から浮かせた状態で支持する複数個例えば４個の支持ピン１７が周方向に適宜間隔で設けられていることが好ましい。また、この支持ピン１７は、ウエハＷをすくい上げる時にその周縁部に接して予備的な心出しを行うテーパー部１８と、心出しされたウエハＷの周縁部を小範囲で水平移動可能に支持する段部１９とを有していることが後述する如くウエハにストレスを与えないように２段階で心出しを行う上で好ましい。
【００１８】
上記支持ピン１７は、例えば所定高さの円柱部の上端にこれよりも小径の円錐部もしくは裁頭円錐部を形成することにより簡単に得られる。支持ピン１７の上端とその直上に位置する支持板８との間には、ウエハＷを水平方向から搬入搬出するための所定の隙間が形成されている必要がある。上記支持ピン１７の材料としては、例えば石英であってもよいが、摩擦抵抗が小さく、またウエハに対するパーティクル汚染も少ない樹脂例えばＰＥＥＫ樹脂が好適である。
【００１９】
上記支持部７の周囲には、各段のウエハＷの周縁部に少なくとも３方向から接触してウエハＷの心出しを一括して行う支柱２０が配置され、これら支柱２０がウエハＷのほぼ半径方向に移動可能に設けられている。図示例では、支柱２０は、ウエハＷの周囲に位置するようにその周方向にほぼ等間隔で３本配置されており、レイアウト上そのうちの１本が支持板８の内側に配置されている。また、支持板８の周縁部には、他の２本の支柱２０との干渉を避けるための切欠部２１が設けられていることが好ましい。支柱２０の材料としては、例えば石英であってもよいが、アルミナが好適である。また、支柱２０の形状としては、円柱状が好ましい。
【００２０】
上記支柱２０をウエハＷのほぼ半径方向に移動操作する駆動手段として、上記ベースプレート１１上には、各支柱２０の下端部を支持してウエハＷのほぼ半径方向に進退移動させるエアシリンダ２２が配設されている。図示例のエアシリンダ２２は、上部にリニアガイド２３を介して水平方向に進退移動する作動体２４を備えており、この作動体２４に上記支柱２０が立設されている。上記支柱２０の移動ストロークを規制するために、上記ベースプレート１１上には、図７にも示すように、エアシリンダ２２の一側方に位置させてこれと平行なストッパー軸２５がストッパーベース２６を介して設けられている。
【００２１】
上記ストッパー軸２５には、上記エアシリンダ２２の作動体２４に固定されたアーム２７が摺動可能に係合されており、これにより支柱２０の移動ストロークエンド（前進エンドと後退エンド）が規制されるように構成されている。また、上記ストッパー軸２５の基部側には、ストッパーベース２６に螺合するネジ部２８が形成されており、ストッパー軸２５を回転することにより、支柱２０の移動ストロークエンドの位置を調整できるようになっている。支柱２０がウエハＷの周縁部を必要以上に押圧してストレスを与えることがないようにするために、その前進エンドの位置を上記ストッパー軸２５の回転により調整する。
【００２２】
上記支持部７の内側には、支持部７の下降によりウエハＷを載置する円板状の回転テーブル２９が支持部７の支持板８と対応して多段例えば５段に配置されている。  各回転テーブル２９は、水平な支持フレーム３０の先端側上部に設けられており、各支持フレーム３０の基部側が上記固定枠１２に共通に固定されている。上記回転テーブル２９および支持フレーム３０は、上記支持板８の昇降移動に干渉しない大きさに形成されている。
【００２３】
上記回転テーブル２９の上面には、ウエハＷを直接支持してもよいが、ごみの付着防止等の観点よりウエハＷを回転テーブル２９の上面から浮して支持するための複数例えば３個の突状支持材３１が設けられていることが好ましい。この突状支持材３１の材料としては、緩衝性および摩擦抵抗を有するもの、その中でもウエハに対するパーティクル汚染の少ない例えばフッ素系ゴム、具体的にはカルレッツ（商品名）が好ましい。
【００２４】
上記支持フレーム３０は、図４にも示すように、回転テーブル２９の基部側回転部３２を収容するために内部が中空となった箱状に形成されていることが好ましい。この場合、支持フレーム３０は、上部が開放された箱状に形成されており、その上部にフレームカバー３３がネジ止め等により着脱可能に取付けられていることがメンテナンス上好適である。上記支持フレーム３０内の先端側には、支軸３４が立設され、この支軸３４に軸受例えばクロスベアリング３５を介して従動プーリ３６が上記フレームカバー３３を貫通する状態で回転可能に取付けられ、この従動プーリ３６の上端部に回転テーブル２９がネジ止め等により着脱可能に取付けられている。上記従動プーリ３６等が回転テーブル２９の基部側回転部３２を構成している。
【００２５】
上記支持フレーム３０内の基端側には、電動モータ好ましくはパルスモータ３７で駆動される駆動プーリ３８が配置され、この駆動プーリ３８と上記従動プーリ３６にはベルト好ましくはタイミングベルト３９が巻き掛けられている。上記モータ３８は、図５にも示すように、モータベース４０に取付けられており、このモータベース４０が上記支持フレーム３０の基端側下面にネジ４１で取付けられている。
【００２６】
上記モータベース４０には、ネジ４１での取付けに際して位置調整が可能なように長穴４２が設けられていると共に、上記タイミングベルト３９に所望のテンションを与えるべくモータベース４０を引っ張るためのフック４３が一体的に設けられている。このフック４３にプルゲージを引っ掛けて引っ張ることにより、タイミングベルト３９を適正な張力で張ることができる。なお、隣合うモータ３７同士の干渉を避けるために、モータ３７は左右に交互に配置されていることが好ましい。
【００２７】
また、上記支持フレーム３０の基端側には、図６にも示すように、内部を負圧に排気する図示しない排気手段例えば排気系に通じる吸引チューブを接続するための排気口４４が設けられていることがパーティクル汚染を防止する上で好ましい。これにより、回転テーブル２９の基部側回転部３２やタイミングベルト３９等から発生するごみが支持フレーム３０外に飛散することを防止でき、ウエハＷのパーティクル汚染を防止できる。
【００２８】
一方、上記支持部７の側方には、ウエハＷの周縁部に有するノッチ４を検出する検出部４５が設けられ、この検出部４５からの検出信号に基いて上記ノッチ４が一方向に揃うように回転テーブル２９の回転量を制御部４６により制御するように構成されている。上記検出部４５は、ベースプレート１１上に立設されたセンサータワー４７に各回転テーブル２９上のウエハＷと対応して設けられている。
【００２９】
上記検出部４５は、図８にも示すように、各ウエハＷの周縁部を挟んで対向する投光部４８と受光部４９を有する光センサーからなり、投光部４８から受光部４９に向う例えば赤外光線からなる光軸がウエハＷの周縁部で遮断された状態から、ノッチ４を通って通過する状態になることによりノッチ４の位置を検出できるようになっている。誤検出を防止するために、隣合う光センサー間には遮光板５０が配置されていることが好ましい。また、上記支持板８の周縁部には、検出部４５を有するセンサータワー４７との干渉を避けるために切欠部５１が設けられていることが好ましい。
【００３０】
上記ウエハＷのノッチ４を一方向に整列させる基板整列方法においては、上記回転テーブル２９の駆動によりウエハＷを一方向に回転させ、上記ノッチ４が検出部４５を越える（オーバーランする）ようにして回転を停止させた後、逆方向に低速で回転させながら上記検出部４５によりノッチ４を検出するように構成されていることが検出精度の向上を図る上で好ましい。また、上記検出部４５によりノッチ４の位置を検出したら、その位置から所望の回転角度だけウエハＷを回転させるようにすることにより、ノッチ４を所望の方向に整列させることができる。
【００３１】
以上の構成からなる基板整列装置２は、設置台５２上に設置されるが、その場合、位置決めの容易化を図るためにキネマティック・カップリング５３を採用することが好ましい。このキネマティック・カップリング５３は、図３ないし図９に示すように、基板整列装置２のベースプレート１１の底部に配設された断面逆Ｖ字状の溝５４を有するブロック５５と、このブロック５５の溝５４に係合する球面状の先端部を有する軸体５６とから構成されている。
【００３２】
上記ブロック５５は、ベースプレート１１の下面に所定の間隔で放射状に３個取付けられる。上記軸体５６は、設置台５２に上記ブロック５５と対応させて３本立設される。軸体５６は、設置台５２に螺合されていて高さ調整が可能になっている。これら軸体５６上にブロック５５の溝５４が係合するように基板整列装置２を載置することにより、基板整列装置２を所定の位置に容易に位置決めすることができる。位置決め後、図示しない固定ボルトにより基板整列装置２のベースプレート１１を設置台５２に固定すればよい。このように位置決めが容易にできるため、狭隘な空間に基板整列装置２を設置する場合にも、設置が正確且つ容易にでき、メンテナンスも容易である。
【００３３】
上記３個のブロック５５のうち、１個のブロック５５は基板整列装置２に対する搬送アーム６によるウエハＷの搬送方向Ｘに一致させておくことが好ましい。これにより、他の２個のブロック５５に対応する軸体５６による左右の高さ調整を行うだけで、搬送されるウエハＷに対する平行調整を容易に行うことが可能となる。
【００３４】
次に、上記構成からなる基板整列装置２の作用および基板整列方法について述べる。先ず、移載機構３の搬送アーム６のフォーク５をカセット１内に進入させて複数枚例えば５枚のウエハＷを多段状態で一括してすくい上げ、カセット１内から搬出する。次に、基板整列装置２の方向に上記フォーク５の向きを変えて前進させることにより、ウエハＷを基板整列装置２内に水平方向から搬入する。この時、基板整列装置２における支持部７の支持板８は、昇降ストロークのほぼ中間位置に設定されており、ウエハＷおよびフォーク５は、支持板８上の支持ピン１７や回転テーブル２９と接触することなく最上段の支持板８上方および隣合う支持板８間に水平に進入する。
【００３５】
上記搬送アームによりウエハＷが基板整列装置２内に搬送されると、昇降駆動部１４が起動し、昇降枠９を介して支持板８が上昇エンドまで上昇移動する。これら支持板８の上昇移動により、ウエハＷがフォーク５上からすくい上げられる。この時、支持板８上に設けられている支持ピン１７がテーパー部１８と段部１９を有する形状に形成されているため、ウエハＷの周縁部が支持ピン１７のテーパー部１８により内方へ案内され、概略的で予備的な心出しが行われながら、最終的に段部１９に支持される。上記すくい上げ終了後、フォーク５が基板整列装置２から後退する。
【００３６】
次に、後退位置に待機している心出し用の３本の支柱２０がエアシリンダ２２の駆動によりほぼ半径方向内方へ前進し、これら支柱２０が各段のウエハＷの周縁部に同時に接触して押圧することにより、複数枚のウエハＷの心出しが一括して行われる。この時、ウエハＷの周縁部が支持ピン１７の段部１９上に小範囲で水平移動可能に支持されていることから、心出しが円滑に容易に行われる。上記支柱２０の前進エンドがストッパー軸２５により規制されることにより、ウエハＷには必要以上の押圧力が作用することがなく、ウエハＷにストレスを与える恐れはない。
【００３７】
また、第１段階として、支持ピン１７のテーパー部１８により各段のウエハＷの概略的で予備的な心出しを個別に行った後、第２段階として、共通の支柱２０により一括して全段のウエハＷの最終的な心出し（本心出し）を行うというようにウエハＷの心出しを２段階で行うようにしたので、ウエハＷにストレスを与えることなく円滑に心出しを行うことが可能となる。この心出しにより、ウエハＷの中心が回転テーブル２９の回転中心に一致される。上記心出しの終了後、支柱２０は後退エンドまで後退してウエハの周縁部から離れる。
【００３８】
次に、支持部７の支持板８が下降エンドまで下降移動し、各段のウエハＷが支持ピン１７上から回転テーブル２９上に受け渡される。こうしてウエハＷが回転テーブル２９上に載置されると、回転テーブル２９がモータ３７の駆動により一方向例えば時計方向に回転し、ウエハＷを回転させる。このウエハＷの回転により、その周縁部のノッチ４が光センサーからなる検出部４５に至ると、この検出部４５によりノッチ４の位置が検出され、この検出信号に基いて制御部４６によりノッチ４が一方向に揃うように回転テーブル２９の回転量が制御される。
【００３９】
この場合、上記回転テーブル２９の駆動によりウエハＷを一方向（時計方向）に回転させ、上記ノッチ４が検出部４５を越える（オーバーランする）ようにして回転を停止させた後、逆方向（反時計方向）に低速で回転させながら上記検出部４５によりノッチ４を検出するように制御することが好ましい。これにより、ノッチ４の位置を正確に検出することが可能となる。また、上記検出部４５によりノッチ４の位置を検出したら、その位置から所定の回転角度だけウエハＷを同方向（反時計方向）に回転させるようにすることにより、ノッチ４を所定の方向に向けて整列させることができる。
【００４０】
こうしてウエハＷの心出しおよびノッチ合せが終了したなら、支持板８が昇降ストロークのほぼ中間位置まで上昇移動することにより、回転テーブル２９上からウエハＷをすくい上げる。次いで、ウエハＷと回転テーブル２９との間に搬送アーム６のフォーク５が進入し、ウエハＷをすくい上げて基板整列装置２から搬出し、図示しないウエハボートに移載する。
【００４１】
このように上記基板整列装置２ないし基板整列方法によれば、複数枚のウエハＷを多段に支持して同軸上で心出しおよびノッチ合せを行うことが可能となり、スループットの向上が図れ、例えば密閉型のカセットを用いた場合のスループット対策に有効である。また、多段構造で、構成が簡単であるため、コンパクト化が図れ、占有スペースも狭くてよい。
【００４２】
以上、本発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の設計変更等が可能である。例えば、ウエハＷの周縁部に設けられる印としては、必ずしもノッチ、あるいはオリフラである必要はなく、例えばマークやバーコード等であってもよい。また、回転テーブル２９の駆動手段としては、必ずしもベルト駆動である必要はなく、例えば薄型のモータを回転テーブルに直結するようにしてもよい。
【００４３】
また、基板整列装置２は、複数台並設して使用するようにしてもよい。例えば、図１０に示すように、カセットステージにカセット１を左右に２個並べて設置するようにし、その下方に基板整列装置２を左右に２台設置するようにしてもよい。これによれば、一方の基板整列装置でウエハの心出しおよびノッチ合せを行っている間に他方の基板整列装置におけるウエハの移載作業を行うことができ、スループットの更なる向上が図れる。
【００４４】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、次のような効果を奏することができる。
【００４６】
本発明によれば、簡単な構成で複数枚の被処理基板に対して一括して中心および向きの位置合せを行うことが可能となり、装置のコンパクト化およびスループットの向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板整列装置を含む移載ステーションの一部を示す概略斜視図である。
【図２】同基板整列装置を示す平面図である。
【図３】同基板整列装置を示す側面図である。
【図４】回転テーブルの支持フレームを示す縦断面図である。
【図５】モータ部分を下方から見た状態を示す底面図である。
【図６】支持フレームの基部側の内部構造を示す平面断面図である。
【図７】支柱の駆動機構を示す一部断面平面図である。
【図８】検出部を示す側面図である。
【図９】キネマティック・カップリングの配置構成を概略的に示す説明図である。
【図１０】処理装置において基板整列装置を２連に配置した場合の配置構成を概略的に示す説明図である。
【符号の説明】
Ｗ  半導体ウエハ（被処理基板）
２  基板整列装置
４  ノッチ（印）
６  搬送アーム
７  支持部
１７  支持ピン
１８  テーパー部
１９  段部
２０  支柱
２９  回転テーブル
３０  支持フレーム
４４  排気口
４５  検出部
４６  制御部
【図１】
0003578593.tif 000002
【図２】
0003578593.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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