(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外壁を有する筐体と、
上記筐体の内部に形成され、上記外壁に開口された開口部を有する収容部と、
上記収容部に上記開口部を介して取り外し可能に収容され、動作中に発熱を伴う少なくとも一つの機能部品と、
上記筐体に取り外し可能に装着され、上記開口部を塞ぐとともに、上記機能部品を覆い隠す蓋と、
上記機能部品と蓋との間に介在され、上記機能部品と上記筐体とを熱的に接続する熱伝導性シートと、を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１の記載において、上記熱伝導性シートは、上記筐体の外壁に熱的に接続された第１の部分と、上記収容部に露出された可撓性を有する第２の部分とを含み、この熱伝導性シートの第２の部分は、上記蓋を取り外した時に、上記収容部を開放する方向に変位可能であることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１又は請求項２の記載において、上記熱伝導性シートは、金属フィルムとインシュレータフィルムとを積層することにより構成され、自由状態において平坦な形態を維持し得るような剛性を有していることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項３の記載において、上記熱伝導性シートの金属フィルムは、上記筐体の外壁に熱的に接続されているとともに、上記機能部品に熱的に接続可能であることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項２の記載において、上記筐体は、金属製のファンケーシングを有するファン装置を内蔵しており、上記熱伝導性シートの第１の部分は、上記ファンケーシングに熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかの記載において、上記蓋は、上記熱伝導性シートを上記機能部品に押し付ける凸部を含むことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項１の記載において、上記蓋は、上記収容部に露出される内面を有し、上記熱伝導性シートは、上記蓋の内面に取り付けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項２の記載において、上記蓋は、上記熱伝導性シートの第２の部分に取り付けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
外壁を有する筐体と、
上記筐体の内部に形成され、上記外壁に開口された開口部を有するユーザアクセス領域と、
上記ユーザアクセス領域に上記開口部を介して取り外し可能に増設され、動作中に発熱を伴う少なくとも一つの機能部品と、
上記筐体に取り外し可能に装着され、上記開口部を塞ぐとともに、上記機能部品を覆い隠す蓋と、
上記筐体の外壁に熱的に接続され、上記ユーザアクセス領域に露出された可撓性の受熱部を有する熱伝導性シートと、を具備し、
上記熱伝導性シートの受熱部は、上記ユーザアクセス領域に上記機能部品が増設された時に、この機能部品と上記蓋との間に介在されて上記機能部品に熱的に接続されるとともに、上記蓋を取り外した時に、上記ユーザアクセス領域を開放する方向に変位可能であることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項９の記載において、上記蓋は、上記熱伝導性シートの受熱部を上記機能部品に押し付ける凸部を含むことを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項９の記載において、上記筐体は、金属製のファンケーシングを有するファン装置を内蔵しており、上記熱伝導性シートは、上記ファンケーシングに熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項９ないし請求項１１のいずれかの記載において、上記熱伝導性シートは、金属フィルムとインシュレータフィルムとを積層することにより構成され、自由状態において平坦な形態を維持し得るような剛性を有していることを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１ないし請求項１２のいずれかの記載において、上記機能部品は、基板と、この基板に実装された複数の半導体パッケージとを有するメモリモジュールであることを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
底壁を有する筐体と、
上記筐体内に収容され、上記底壁に沿って配置されたプリント配線板と、
上記底壁と上記プリント配線板との間に形成され、上記底壁に開口された開口部を有するメモリ収容部と、
上記メモリ収容部に上記開口部を介して取り外し可能に増設され、動作中に発熱を伴う電子部品を有する少なくとも一つのメモリモジュールと、
上記筐体に取り外し可能に装着され、上記開口部を塞ぐとともに、上記メモリモジュールを覆い隠す蓋と、
上記筐体の底壁に熱的に接続され、上記メモリ収容部に露出された可撓性の受熱部を有する熱伝導性シートと、を具備し、
上記熱伝導性シートの受熱部は、上記メモリ収容部に上記メモリモジュールが増設された時に、このメモリモジュールの電子部品と蓋との間に介在されて上記電子部品に熱的に接続されるとともに、上記蓋を取り外した時に、上記メモリ収容部を開放する方向に変位可能であることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばメモリモジュールを増設可能な電子機器に係り、特にメモリモジュールの熱を電子機器の筐体に拡散させるための構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポータブルコンピュータのような電子機器は、メモリモジュールを増設するためのメモリ収容部を備えている。メモリ収容部は、一般に電子機器の筐体の底部に形成されている。このメモリ収容部は、筐体の底壁に開口された開口部を有し、この開口部を通じてメモリモジュールが出し入れされるようになっている。さらに、底壁の開口部は、取り外し可能な蓋によって塞がれている。この蓋は、メモリモジュールやメモリ収容部を覆い隠している。
【０００３】
このため、従来の電子機器によると、メモリモジュールの増設あるいは交換作業は、蓋を取り外してメモリ収容部を筐体の外方に露出させた後、ユーザの手作業によって行われるのが一般的となっている。
【０００４】
ところで、メモリモジュールは、メモリ・チップを内蔵した複数の電子部品を有している。この電子部品としては、ＳＤＲＡＭが主流となっているが、最近ではＣＰＵの高機能化および高速化に伴い、ＤＤＲ（Ｄｏｕｂｌｅ  Ｄａｔａ  Ｒａｔｅ）モードを有するＳＤＲＡＭが普及しつつある。
【０００５】
このＤＤＲタイプのＳＤＲＡＭは、データの転送速度が速く、消費電力が大きいので、動作中の発熱量が無視できない程に大きなものとなる。そのため、ＤＤＲタイプのＳＤＲＡＭを用いたメモリモジュールをメモリ収容部に増設した場合に、ＳＤＲＡＭからの熱影響を受けて筐体の底壁が局部的に熱くなるといった不具合が生じてくる。
【０００６】
特にメモリ収容部は、蓋を外した時に筐体内への異物の侵入を防止するため、この筐体の内部とは仕切られた密室となっていることが多い。よって、ＳＤＲＡＭの熱がメモリ収容部に余計にこもり易くなり、筐体の底壁のうちメモリ収容部に対応する箇所の温度上昇が著しいものとなる。このことから、メモリ収容部に発熱量の大きなメモリモジュールを収容するに当っては、メモリモジュールの放熱性を高めるための対策が必要となってくる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子機器によると、メモリ収容部は、筐体の内部に収容されたプリント配線板と筐体の底壁との間の僅かな隙間に入り込むように形成されている。そのため、メモリ収容部にメモリモジュールを増設した場合に、このメモリモジュールと蓋との間に金属製のヒートシンクを配置し得るようなスペースはほとんど残されていない。そのため、従来から知られているようなヒートシンクを用いてメモリモジュールの放熱性を高めることはできない。
【０００８】
また、たとえメモリモジュールと蓋との間にヒートシンクを配置することが可能であるとしても、このヒートシンクがメモリ収容部の開口部に張り出しいると、ユーザがメモリモジュールを交換したり増設する際に、ヒートシンクが邪魔な存在となる。このため、メモリモジュールの交換あるいは増設作業に先立ってヒートシンクを開口部から取り外さなくてはならない。同様に、メモリモジュールの交換あるいは増設作業が完了した後、取り外したヒートシンクを再び開口部に装着してメモリモジュールに熱的に接続しなくてはならない。
【０００９】
よって、メモリモジュールを交換したり増設する作業に多大な手間と労力を要し、使い勝手が悪くなるといった不具合が生じてくる。
【００１０】
本発明の目的は、機能部品と蓋との間のスペースが僅かでも、この機能部品の熱を効率良く筐体に拡散させることができ、筐体の局部的な温度上昇を防止できる電子機器を得ることにある。
【００１１】
本発明の他の目的は、上記目的に加えて機能部品の増設あるいは交換作業を容易に行うことができ、使い勝手が向上する電子機器を得ることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る電子機器は、
外壁を有する筐体と、この筐体の内部に形成され、上記外壁に開口された開口部を有する収容部と、この収容部に上記開口部を介して取り外し可能に収容され、動作中に発熱を伴う少なくとも一つの機能部品とを備えている。上記開口部は、取り外し可能な蓋によって塞がれており、この蓋は、上記機能部品を覆い隠している。この蓋と機能部品との間に熱伝導性シートが介在されている。この熱伝導性シートは、上記機能部品と上記筐体とを熱的に接続している。
【００１３】
この構成によれば、熱伝導性シートは、フィルムのように薄いので、機能部品と蓋との間のスペースが僅かであっても、このスペースに無理なく配置することができる。そのため、機能部品の熱は、熱伝導性シートを介して筐体に効率良く逃され、この筐体への熱伝導により広く拡散される。よって、筐体の外壁のうち収容部に対応する部分が局部的に高温となるのを防止できる。
【００１４】
上記他の目的を達成するため、本発明に係る電子機器は、
外壁を有する筐体と、この筐体の内部に形成され、上記外壁に開口された開口部を有するユーザアクセス領域と、このユーザアクセス領域に上記開口部を介して取り外し可能に増設され、動作中に発熱を伴う少なくとも一つの機能部品と、上記筐体に取り外し可能に装着され、上記開口部を塞ぐとともに、上記機能部品を覆い隠す蓋と、上記筐体の外壁に熱的に接続され、上記ユーザアクセス領域に露出された可撓性の受熱部を有する熱伝導性シートと、を具備している。
上記熱伝導性シートの受熱部は、上記ユーザアクセス領域に上記機能部品が増設された時に、この機能部品と上記蓋との間に介在されて上記機能部品に熱的に接続される。さらに、この受熱部は、上記蓋を取り外した時に、上記ユーザアクセス領域を開放する方向に変位可能であることを特徴としている。
【００１５】
この構成によれば、熱伝導性シートは、フィルムのように薄いので、機能部品と蓋との間のスペースが僅かであっても、このスペースに無理なく配置することができる。そのため、機能部品の熱は、熱伝導性シートを介して筐体の外壁に効率良く逃され、この筐体への熱伝導により拡散される。よって、筐体の外壁のうちユーザアクセス領域に対応する部分が局部的に高温となるのを防止できる。
【００１６】
さらに、熱伝導性シートの受熱部は可撓性を有するので、ユーザは、筐体から蓋を取り外した後、受熱部を開口部から引き出す方向に折り曲げることで、ユーザアクセス領域を簡単に開放することができる。このため、ユーザアクセス領域に機能部品を増設したり、この機能部品を交換する際に、受熱部が邪魔とならず、機能部品の増設あるいは交換作業を容易に行うことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下本発明の第１の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図１ないし図１０にもとづいて説明する。
【００１８】
図１および図２は、電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。このポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２とディスプレイユニット３とで構成されている。
【００１９】
コンピュータ本体２は、合成樹脂製の筐体４を備えている。筐体４の外郭となる外壁は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の側壁４ｄおよび後壁４ｅを含んでいる。底壁４ａと上壁４ｂとは、筐体４の厚み方向に向かい合っており、この上壁４ｂにキーボード５が配置されている。
【００２０】
ディスプレイユニット３は、ディスプレイハウジング６と、このディスプレイハウジング６に収容された液晶表示パネル７とを備えている。液晶表示パネル７の表示画面７ａは、ディスプレイハウジング６の前面の開口部８を介して外方に露出されている。
【００２１】
ディスプレイハウジング６は、その一端に脚部９を有している。脚部９は、ディスプレイハウジング６の幅方向の中央部に位置され、筐体４の後端部に図示しないヒンジ装置を介して連結されている。そのため、ディスプレイユニット３は、上壁４ｂやキーボード５を上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ｂ、キーボード５および表示画面７ａを露出させるように起立する開き位置とに亘って回動可能となっている。
【００２２】
図３に示すように、筐体４は、プリント配線板１１および冷却ユニット１２を収容している。プリント配線板１１は、筐体４の底壁４ａと平行に配置されている。プリント配線板１１の後端部の上面にマイクロプロセッサ１３が実装されている。マイクロプロセッサ１３は、ＢＧＡ形の半導体パッケージにて構成されている。このマイクロプロセッサ１３は、ベース基板１４とＩＣチップ１５とを有している。ベース基板１４は、プリント配線板１１の上面に半田付けされている。ＩＣチップ１５は、ベース基板１４の上面中央部に実装されている。このＩＣチップ１５は、動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。
【００２３】
上記冷却ユニット１２はマイクロプロセッサ１３を冷却するためのものである。この冷却ユニット１３は、筐体４の右側の側壁４ｄと後壁４ｅとで規定される角部に位置されている。
【００２４】
図３および図４に示すように、冷却ユニット１２は、受熱ブロック１６、放熱ブロック１７およびファン装置１８を備えている。受熱ブロック１６は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性を有する金属材料にて構成されている。この受熱ブロック１６は、例えば熱伝導性のグリース１９を介してＩＣチップ１５の上に重ねられており、これにより、受熱ブロック１６とＩＣチップ１５とが熱的に接続されている。
【００２５】
上記放熱ブロック１７は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。放熱ブロック１７は、複数の放熱フィン２０を有している。放熱フィン２０は、互いに間隔を存して平行に配置されている。この放熱ブロック１７は、筐体４の右側の側壁４ｄの後端部に沿うように配置されているとともに、側壁４ｄに開口された複数の排気口２１と向かい合っている。
【００２６】
受熱ブロック１６と放熱ブロック１７とは、ヒートパイプ２２を介して熱的に接続されている。このため、ＩＣチップ１５の熱は、受熱ブロック１６に伝えられた後、ここからヒートパイプ２２を通じて放熱ブロック１７に移送される。
【００２７】
ファン装置１８は、ファンケーシング２４と羽根車２５とを備えている。ファンケーシング２４は、ケーシング本体２６と底板２７とで構成されている。ケーシング本体２６は、受熱ブロック１６と一体化されており、このケーシング本体２６の外周縁に下向きに張り出す周壁２８が形成されている。底板２７は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。底板２７は、周壁２８の下端に連結されているとともに、上記筐体４の底壁４ａの内面と向かい合っている。この底板２７と底壁４ａの内面との間には、吸気用の僅かな隙間が形成されている。
【００２８】
ファンケーシング２４は、一対の吸込口３０ａ，３０ｂと吐出口３１とを有している。一方の吸込口３０ａは、ケーシング本体２６に開口されているとともに、他方の吸込口３０ｂは、底板２７に開口されている。吐出口３１は、ケーシング本体２６の周壁２８に開口されており、この吐出口３１と筐体４の排気口２１との間に上記放熱ブロック１７が位置されている。
【００２９】
上記羽根車２５は、ファンケーシング２４に収容されている。この羽根車２５は、ケーシング本体２６と底板２７との間に位置されているとともに、駆動源としてのモータ３２を介してケーシング本体２６に支持されている。
【００３０】
羽根車２５がモータ３２によって回転されると、筐体４内の空気が吸込口３０ａ，３０ｂからファンケーシング２４に吸い込まれるとともに、吐出口３１から吐き出される。この空気は、冷却風となって放熱ブロック１７に吹き付けられ、この放熱ブロック１７の放熱フィン２０の間を通り抜ける。これにより、放熱ブロック１７が強制的に冷やされ、この放熱ブロック１７に移送されたＩＣチップ１５の熱が冷却風との熱交換により持ち去られる。この熱交換により暖められた冷却風は、排気口２１から筐体４の外部に排出される。
【００３１】
図５、図６および図９に示すように、コンピュータ本体２の筐体４は、ユーザアクセス領域としてのメモリ収容部３５を備えている。メモリ収容部３５は、機能部品としてのメモリモジュール３６を増設するためのものであり、筐体４の底部に位置されている。メモリモジュール３６は、矩形状の基板３７と、この基板３７に実装された複数の電子部品３８とを備えている。電子部品３８は、例えばＤＤＲ（Ｄｏｕｂｌｅ  Ｄａｔａ  Ｒａｔｅ）モードを有するＳＤＲＡＭである。このＤＤＲタイプのＳＤＲＡＭは、動作中の発熱量が無視できない程に大きなものとなっている。
【００３２】
メモリ収容部３５は、筐体４の底壁４ａに形成された凹部４０を備えている。凹部４０は、上記冷却ユニット１２のファン装置１８に隣接するように、筐体４の後半部に位置されている。凹部４０は、二つのメモリモジュール３６を並べて収容し得るような大きさの矩形状をなしている。
【００３３】
凹部４０は、矩形状の開口部４１を有している。開口部４１は、メモリモジュール３６を出し入れするためのものであり、筐体４の底壁４ａに開口されている。この開口部４１は、凹部４０の底面４０ａと向かい合っている。
【００３４】
図６の（Ａ）および図７は、筐体４を反転させてこの筐体４の底壁４ａを上向きとした状態を開示している。この図６の（Ａ）から分かるように、凹部４０は、筐体４の底壁４ａとプリント配線板１１との間に生じた僅かなスペースＳに入り込んでいる。凹部４０の底面４０ａは、プリント配線板１１の下面に沿って水平に延びている。このプリント配線板１１の下面に一対のコネクタ４２が実装されている。コネクタ４２は、筐体４の幅方向に沿って互いに平行に配置されている。これらコネクタ４２は、凹部４０の底面４０ａを貫通してこの凹部４０の中央に突出されている。コネクタ４２は、夫々スリット状の接続口４３を有し、この接続口４３に上記基板３７の一端の端子部３７ａが取り外し可能に差し込まれている。基板３７の端子部３７ａをコネクタ４２に接続した状態では、この基板３７が凹部４０の底面４０ａと平行に配置されているとともに、発熱する電子部品３８が開口部４１と向かい合っている。
【００３５】
開口部４１は、取り外し可能な蓋４５によって覆われている。蓋４５は、合成樹脂材料により平坦な板状に形成され、開口部４１にきっちりと嵌まり合うような大きさを有している。この蓋４５は、複数のねじ４６を介して筐体４の底壁４ａに固定されており、上記凹部４０やメモリモジュール３６を覆い隠している。蓋４５の内面は、メモリ収容部３５に増設された電子部品３８と向かい合っている。この蓋４５の内面と電子部品３８との間には、僅かな隙間が形成されている。
【００３６】
図５ないし図７に示すように、筐体４の底部に熱伝導性シート５０が配置されている。熱伝導性シート５０は、合成樹脂製のインシュレータフィルム５１と金属フィルム５２とを積層することにより構成され、メモリ収容部３５よりも遥かに大きな平面形状を有している。この熱伝導性シート５０は、自由状態において平坦な形態を維持し得るような剛性を有するとともに、手で容易に曲げることができるような可撓性を有している。金属フィルム５２としては、熱伝導性に優れた銅フィルムが用いられている。金属フィルム５２の一方の面は、インシュレータフィルム５１によって覆われているとともに、金属フィルム５２の他方の面は、インシュレータフィルム５１で覆われることなく露出されている。
【００３７】
熱伝導性シート５０の金属フィルム５２は、第１の部分５４と第２の部分５５とを有している。第１の部分５４は、筐体４の幅方向に延びる帯状をなしている。この第１の部分５４は、筐体４の底壁４ａの内面に両面接着テープ５６を介して貼り付けられており、上記メモリ収容部３５の直後に位置されている。この第１の部分５４では、金属フィルム５２の他方の面が底壁４ａの内面に直接重ね合わされている。このため、熱伝導性シート５０は、筐体４に熱的に接続されている。
【００３８】
図２および図５に見られるように、金属フィルム５２の第１の部分５４は、上記筐体４の右側の側壁４ｄに隣接する端部５４ａを有している。第１の部分５４の端部５４ａは、インシュレータフィルム５１を間に挟んで上記ファンケーシング２４の底板２７に重ね合わされている。そのため、金属フィルム５２の第１の部分５４は、筐体４ばかりでなくファンケーシング２４にも熱的に接続されている。
【００３９】
金属フィルム５２の第２の部分５５は、凹部４０に対応する大きさの矩形状をなしている。金属フィルム５２の一方の面を覆うインシュレータフィルム５１は、金属フィルム５２の第２の部分５５に対応する箇所に一対のスリット５７ａ，５７ｂを有している。スリット５７ａ，５７ｂは、筐体４の幅方向に離間して配置されており、これらスリット５７ａ，５７ｂの間に第２の部分５５が位置されている。そして、スリット５７ａ，５７ｂの一端は、インシュレータフィルム５１の前縁に開口されている。そのため、金属フィルム５２の第２の部分５５は、インシュレータフィルム５１から切り離されており、それ単独で弾性的に変位可能となっている。
【００４０】
第２の部分５５は、凹部４０の外周部に開けた貫通孔５８を通じて凹部４０内に導かれている。この第２の部分５５は、凹部４０の開口部４１に位置されており、この凹部４０にメモリモジュール３６が増設された時に、このメモリモジュール３６の電子部品３８と蓋４５との間に介在されている。この第２の部分５５では、金属フィルム５２の他方の面が蓋４５の内面と向かい合うとともに、この金属フィルム５２の一方の面がインシュレータフィルム５１を間に挟んで電子部品３８と向かい合っている。
【００４１】
図５や図６の（Ａ）に示すように、蓋４５の内面に複数の凸部５９が形成されている。凸部５９は、蓋４５の中央に位置するとともに、筐体４の幅方向に間隔を存して一列に並んでいる。凸部５９は、凹部４０の底面４０ａに向けて張り出しており、その先端が金属フィルム５２の第２の部分５５に接している。これにより、第２の部分５５がメモリ収容部３５に増設された電子部品３８に押し付けられ、第２の部分５５と電子部品３８との熱接続が確実に行われるようになっている。
【００４２】
このような構成のポータブルコンピュータ１において、メモリモジュール３６の電子部品３８は、データの読み書きを実行する時に発熱する。この際、電子部品３８とこれを覆う蓋４５との間に介在される熱伝導性シート５０は、フィルムのように薄くて柔軟な部品である。そのため、熱伝導性シート３５を電子部品３８と蓋４５との間の僅かな隙間に無理なく配置することができ、この熱伝導性シート５０の第２の部分５５を電子部品３８に熱的に接続することが可能となる。
【００４３】
このことから、電子部品３８の熱は、金属フィルム５２の第２の部分５５に直接逃されるとともに、この第２の部分５５から第１の部分５４に伝えられる。第１の部分５４は、筐体４の底壁４ａの内面に貼り付けられて、この底壁４ａに熱的に接続されている。このため、第１の部分５４に伝えられた電子部品３８の熱は、底壁４ａへの熱伝達により筐体４に拡散される。
【００４４】
さらに、本実施形態の場合、第１の部分５４の端部５４ａは、金属製のファンケーシング２４の底板２７に熱的に接続されている。よって、第１の部分５４に伝えられた熱の一部は、ファンケーシング２４に逃されることなり、このファンケーシング２４を電子部品３８のヒートシンクとして活用することができる。
【００４５】
それとともに、このファンケーシング２４は、冷却風によって冷やされるので、第１の部分５４を経由して伝えられた電子部品３８の熱を、冷却風の流れに乗じて筐体４の外部に放出することができる。
【００４６】
この結果、電子部品３８の熱がメモリ収容部３５にこもり難くなり、筐体４の底壁４ａのうちメモリ収容部３５に対応する箇所が局部的に高温となるのを防止できる。したがって、筐体１の表面温度を低く抑えて、筐体１に手を触れた時の体感温度を下げることができる。
【００４７】
一方、メモリ収容部３５にメモリモジュール３６を増設したり、メモリモジュール３６を交換するには、図９に示すように、筐体４の底壁４ａから蓋４５を取り外し、メモリ収容部３５の開口部４１を開放する。これにより、熱伝導性シート５０のうち金属フィルム５２の第２の部分５５に対応する箇所が開口部４１を通じて露出される。
【００４８】
次に、開口部４１に露出された熱伝導性シート５０の縁部に指先を引っ掛け、図１０に見られるように、熱伝導性シート５０を凹部４０から遠ざかる方向に折り曲げる。
【００４９】
この結果、熱伝導性シート５０が捲くれ上がり、凹部４０を筐体４の外部に簡単に開放することができる。よって、凹部４０にメモリモジュール３６を増設したり、あるいは増設済みの既存のメモリモジュール３６を新たなメモリモジュール３６と交換する際に、熱伝導性シート５０が邪魔となることはなく、このメモリモジュール３６の増設および交換作業を容易に行うことができる。
【００５０】
メモリモジュール３６の増設あるいは交換作業が終了したら、熱伝導性シート５０を開口部４１に向けて倒れ込むように変位させる。この後、開口部４１に蓋４５を嵌め込み、この蓋４５をねじ４６で筐体４の底壁４ａに固定する。この固定により、熱伝導性シート５０が蓋４５と電子部品３８との間に介在されるとともに、この熱伝導性シート５０の第２の部分５５が電子部品３８に押し付けられる。
【００５１】
したがって、蓋４５を筐体４に固定すると同時に、熱伝導性シート５０と電子部品３８との熱的な接続が完了することになり、メモリモジュール３６の増設および交換作業に手間を要しない。
【００５２】
なお、本発明は、上記第１の実施の形態に特定されるものではなく、図１１に本発明の第２の実施の形態を示す。
【００５３】
この第２の実施の形態は、熱伝導性シート５０のうち金属フィルム５２の第２の部分５５に対応する箇所に蓋４５を取り付けたものであり、それ以外のポータブルコンピュータ１の構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００５４】
この構成によれば、金属フィルム５２の第２の部分５５と蓋４５との位置関係が一定に保たれる。そのため、蓋４５を底壁４ａに固定した時に、第２の部分５５が蓋４５と電子部品３８との間に精度良く介在され、熱伝導性シート５０と電子部品３８との熱接続を確実に行うことができる。
【００５５】
さらに、蓋４５は、常に熱伝導性シート５０を介して筐体４に繋がれた状態に保たれるので、この蓋４５の紛失を防止できるといった利点もある。
【００５６】
図１２は、本発明の第３の実施の形態を開示している。
【００５７】
この第３の実施の形態では、熱伝導性シート５０が蓋４５の内面のみに取り付けられている。熱伝導性シート５０は、蓋４５の内面を全面的な覆うような大きさを有し、この蓋４５の内面に重ね合わされている。この熱伝導性シート５０は、メモリモジュール３６がメモリ収容部３５に増設されている時に、その電子部品３８に接触するようになっている。
【００５８】
このような構成によると、筐体４の底壁４ａに蓋４５が固定された状態では、熱伝導性シート５０が蓋４５と電子部品３８との間に介在される。そのため、電子部品３８の熱は、熱伝導性シート５０を介して蓋４５に伝わるとともに、この蓋４５から底壁４ａを通じて筐体４に拡散される。
【００５９】
そのため、電子部品３８の熱がメモリ収容部３５にこもり難くなり、筐体４の底壁４ａのうちメモリ収容部３５に対応する箇所が局部的に高温となるのを防止できる。
【００６０】
また、上記第１の実施の形態の熱伝導性シートによると、その金属フィルムの他方の面が外方に露出されているが、本発明はこれに特定されるものではない。例えば金属フィルムを二枚のインシュレータフィルムの間で挟み込み、金属フィルムの両面をインシュレータフィルムで覆うようにしても良い。
【００６１】
また、本発明に係る電子機器は、ポータブルコンピュータに限らず、例えばＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）のようなその他の情報端末機器であっても同様に実施可能である。
【００６２】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、発熱する機能部品と蓋との間の僅かな隙間に熱伝導性シートを無理なく配置することができ、機能部品の熱を熱伝導性シートを介して筐体に拡散させることができる。したがって、機能部品の熱が収容部にこもり難くなり、筐体の外壁のうち収容部に対応する箇所が局部的に高温となるのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】筐体の底壁を示すポータブルコンピュータの底面図。
【図３】冷却ユニットのファン装置と熱伝導性シートとの位置関係を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図４】冷却ユニットのファンケーシングと熱伝導性シートとの位置関係を示す平面図。
【図５】メモリ収容部、熱伝導性シートおよびファンケーシングとの位置関係を示すポータブルコンピュータの平面図。
【図６】（Ａ）は、メモリ収容部、熱伝導性シートおよびメモリモジュールとの位置関係を示すポータブルコンピュータの断面図。
（Ｂ）は、熱伝導性シートの断面図。
【図７】熱伝導性シートを折り曲げてメモリモジュールを露出させた状態を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図８】熱伝導性シートの平面図。
【図９】筐体から蓋を取り外し、熱伝導性シートを露出させた状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図１０】熱伝導性シートを折り曲げてメモリモジュールを露出させた状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【図１２】本発明の第３の実施の形態に係るポータブルコンピュータの断面図。
【符号の説明】
４…筐体
４ａ…外壁（底壁）
１１…プリント配線板
３５…収容部（ユーザアクセス領域、メモリ収容部）
３６…機能部品（メモリモジュール）
３８…電子部品
４１…開口部
４５…蓋
５０…熱伝導性シート
５５…受熱部（第２の部分）
【図１】
0003583762.tif 000002
【図２】
0003583762.tif 000003
【図３】
0003583762.tif 000004
【図４】
0003583762.tif 000005
【図５】
0003583762.tif 000006
【図６】
0003583762.tif 000007
【図７】
0003583762.tif 000008
【図８】
0003583762.tif 000009
【図９】
0003583762.tif 000010
【図１０】
0003583762.tif 000011
【図１１】
0003583762.tif 000012
【図１２】
0003583762.tif 000013