(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスク装置用アクチュエータアセンブリであって、
磁気ディスク装置に回転可能に取り付けられるように適合したアクチュエータアームと；
基端部が前記アクチュエータアームの先端部に固定されたサスペンションと；
前記サスペンションの先端部に搭載された磁気抵抗効果素子を有するヘッドスライダと；
それぞれの一端が前記磁気抵抗効果素子に接続された、前記サスペンション上に形成された一対の第１リードラインと；
前記一対の第１リードラインを互いに接続する前記サスペンション上に形成された短絡パターンと；
一端部が前記アクチュエータアームに固定された、リード／ライト回路を有するメインフレキシブルプリント配線板と；
前記アクチュエータアームに取り付けられた、前記一対の第１リードラインと前記リード／ライト回路とを接続する複数の第２リードラインを有する中継フレキシブルプリント配線板と；
前記中継フレキシブルプリント配線板上に形成された、前記第２リードラインの各々を前記アクチュエータアームに電気的に接続する複数の第１接地ラインとを具備し；
前記各第１接地ラインはその先端に前記アクチュエータアームに接触する導電性パッドを有していることを特徴とするアクチュエータアセンブリ。
【請求項２】
前記短絡パターンは溶断されており、前記各第１接地ラインは切断されている請求項１記載のアクチュエータアセンブリ。
【請求項３】
前記短絡パターンは低融点半田又は低融点合金のいずれかから形成されている請求項１記載のアクチュエータアセンブリ。
【請求項４】
前記ヘッドスライダは前記磁気抵抗効果素子をシールドする磁気シールドを有しており、前記サスペンションは一端が前記磁気シールドに接続された第２接地ラインを有しており、前記短絡パターンは前記一対のリードラインと前記第２接地ラインとを接続している請求項１記載のアクチュエータアセンブリ。
【請求項５】
前記短絡パターンは溶断されている請求項４記載のアクチュエータアセンブリ。
【請求項６】
磁気ディスク装置用アクチュエータアームアセンブリに使用する中継フレキシブルプリント配線板であって、
第１及び第２端部を有する絶縁性フィルムと；
該絶縁性フィルム中に埋め込まれた複数のリードラインと；
前記絶縁性フィルムの前記第１端部の第１表面上に形成された、それぞれ前記リードラインに接続された複数の導電性第１パッドと；
前記絶縁性フィルムの前記第２端部の第１表面上に形成された、それぞれ前記リードラインに接続された複数の第２導電性パッドと；
前記絶縁性フィルム中に埋め込まれた、それぞれ前記リードラインに接続された複数の接地ラインと；
前記絶縁性フィルムの第１表面上に形成された、それぞれ前記接地ラインに接続された複数の第３導電性パッドと；
を具備したことを特徴とする中継フレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
アクチュエータアセンブリの組立方法であって、
アクチュエータアームを設け；
前記アクチュエータアームに、リード／ライト回路を有するメインフレキシブルプリント配線板の一端部を固定し；
サスペンションと、サスペンションの先端部に搭載された磁気抵抗効果素子を有するヘッドスライダと、それぞれの一端が前記磁気抵抗効果素子に接続された前記サスペンション上に形成された一対の第１リードラインと、前記一対の第１リードラインを互いに接続する前記サスペンション上に形成された短絡パターンとを含んだヘッドアセンブリを、前記アクチュエータアームの先端部に固定し；
前記一対の第１リードラインと前記リード／ライト回路とを接続する複数の第２リードラインと、該第２リードラインの各々を前記アクチュエータアームに電気的に接続する複数の接地ラインとを有する中継フレキシブルプリント配線板を前記アクチュエータアームに接着し；
前記メインフレキシブルプリント配線板の配線パターンと前記中継フレキシブルプリント配線板上の第２リードラインとをボンディング接続し；
前記サスペンション上の前記第１リードラインと前記中継フレキシブルプリント配線板上の第２リードラインとをボンディング接続し；
前記短絡パターンを溶断し；
前記複数の接地ラインを切断する；
各ステップからなることを特徴とするアクチュエータアセンブリの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は磁気抵抗効果ヘッド（ＭＲヘッド）を有するアクチュエータアセンブリ、及び該アクチュエータアセンブリを具備した磁気ディスク装置に関する。
【０００２】
近年、磁気ディスク装置の小型化・高密度化に伴い、ヘッドスライダの浮上量が減少し、ごく低浮上あるいはスライダが記録媒体に接触する接触記録／再生の実現が望まれている。
【０００３】
また、従来の磁気誘導ヘッドは、磁気ディスクの小径化により周速（ヘッドと媒体との間の相対速度）が減少すると、再生出力が劣化する。そこで、再生出力が周速に依存せず、低周速でも大出力の得られる磁気抵抗効果ヘッド（以下ＭＲヘッドと略称する）の開発が望まれている。
【０００４】
【従来の技術】
ＭＲヘッドは磁気抵抗効果素子に一定のセンス電流を供給して、記録媒体の記録トラックから漏洩する信号磁界の大きさの変化を抵抗変化に変換し、媒体に記録された情報を電圧値の変化として再生する。
【０００５】
ＭＲヘッドは一般的に、ヘッドスライダに薄膜プロセス等で形成した磁気抵抗効果素子（ＭＲ素子）が一体成形されて構成されている。ヘッドスライダは更に、データ書き込み用のコイルを有しており、ステンレス鋼から形成されたサスペンションの先端部に接着等により搭載される。
【０００６】
ＭＲ素子及びコイルを磁気ディスク装置の記録再生回路へと接続するためのリード線は、サスペンションに印刷された銅パターンから構成されている。サスペンションをアクチュエータアームの先端部に取り付けることにより、ＭＲ素子及びコイルがフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等を介して記録再生回路へと接続される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来のＭＲヘッドスライダを支持するサスペンションでは、ＭＲ素子の各端子に接続された一対のリード線、あるいはこれらのリード線とＭＲ素子の磁気シールドに接続された接地ラインの間は電気的に開放状態となっている。また、ＭＲヘッドはその端子間の静電気耐圧量が低いため、従来のモノリシックヘッドに比較して取り扱いに制限が多い。
【０００８】
従って、静電気に帯電した作業者がＭＲヘッドスライダを搭載したサスペンションを取り扱ったり、合成樹脂等の帯電しやすいケース等に入れて持ち運びを行うと、帯電による過大電流がＭＲ素子を流れてＭＲ素子が焼損したり、あるいはＭＲ素子と磁気シールド間で帯電した静電気が放電してＭＲ素子を焼損する等の問題があった。
【０００９】
換言すると、ＭＲ素子の端子間同士、ＭＲ素子の端子とヘッドスライダ間、又はコイル端子とヘッドスライダ間に数ボルト〜数十ボルト程度の電圧が印加されると、静電気によりＭＲ素子が破壊を起こし、ヘッドとしての機能が損なわれてしまうことがあった。
【００１０】
このため、従来は、組み立て、実装及び端子半田付け等に使用する工具類、作業机、作業服、保管棚等に至るまで静電気の発生電圧の低い材料から形成すると共に、金属部分は帯電しないよう、また、感電しないよう安全性を考慮して大地アースを取り、作業者の手元をイオナイザで常時除電する等の対策を施している。
【００１１】
しかしながら、以上のような対策を施しても、
ａ）衣服を着て活動する人体に発生する静電気には個人差があり、ヘッド破壊電圧に容易に達してしまうことがある；
ｂ）感電に対する安全性確保の見地から、大地とのインピーダンスを余り低くできないので、除電できる電位とヘッド破壊電圧の間のマージンが狭い；
等の問題があり、組み立て、ヘッド実装時及び端子半田付け時に破損するＭＲヘッドを皆無にすることは非常に困難であった。
【００１２】
よって本発明の目的は、静電気に起因するＭＲ素子の焼損を未然に防止することのできるアクチュエータアセンブリを提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明によると、磁気ディスク装置用アクチュエータアセンブリであって、磁気ディスク装置に回転可能に取り付けられるように適合したアクチュエータアームと；基端部が前記アクチュエータアームの先端部に固定されたサスペンションと；前記サスペンションの先端部に搭載された磁気抵抗効果素子を有するヘッドスライダと；それぞれの一端が前記磁気抵抗効果素子に接続された、前記サスペンション上に形成された一対の第１リードラインと；前記一対の第１リードラインを互いに接続する前記サスペンション上に形成された短絡パターンと；一端部が前記アクチュエータアームに固定された、リード／ライト回路を有するメインフレキシブルプリント配線板と；前記アクチュエータアームに取り付けられた、前記一対の第１リードラインと前記リード／ライト回路とを接続する複数の第２リードラインを有する中継フレキシブルプリント配線板と；前記中継フレキシブルプリント配線板上に形成された、前記第２リードラインの各々を前記アクチュエータアームに電気的に接続する複数の第１接地ラインとを具備し；前記各第１接地ラインはその先端に前記アクチュエータアームに接触する導電性パッドを有しているアクチュエータアセンブリが提供される。
【００１４】
好ましくは、短絡パターンは低融点半田又は低融点合金等の容易に除去可能な材料から形成されている。アクチュエータアームの使用時には、短絡パターンは溶断されており、接地ラインは切断されている。
【００１５】
本発明の他の側面によると、磁気ディスク装置用アクチュエータアームアセンブリに使用する中継フレキシブルプリント配線板であって、第１及び第２端部を有する絶縁性フィルムと；該絶縁性フィルム中に埋め込まれた複数のリードラインと；前記絶縁性フィルムの前記第１端部の第１表面上に形成された、それぞれ前記リードラインに接続された複数の導電性第１パッドと；前記絶縁性フィルムの前記第２端部の第１表面上に形成された、それぞれ前記リードラインに接続された複数の第２導電性パッドと；前記絶縁性フィルム中に埋め込まれた、それぞれ前記リードラインに接続された複数の接地ラインと；前記絶縁性フィルムの第１表面上に形成された、それぞれ前記接地ラインに接続された複数の第３導電性パッドと；を具備したことを特徴とする中継フレキシブルプリント配線板が提供される。
【００１６】
本発明の更に他の側面によると、アクチュエータアセンブリの組立方法であって、アクチュエータアームを設け；前記アクチュエータアームに、リード／ライト回路を有するメインフレキシブルプリント配線板の一端部を固定し；サスペンションと、サスペンションの先端部に搭載された磁気抵抗効果素子を有するヘッドスライダと、それぞれの一端が前記磁気抵抗効果素子に接続された前記サスペンション上に形成された一対の第１リードラインと、前記一対の第１リードラインを互いに接続する前記サスペンション上に形成された短絡パターンとを含んだヘッドアセンブリを、前記アクチュエータアームの先端部に固定し；前記一対の第１リードラインと前記リード／ライト回路とを接続する複数の第２リードラインと、該第２リードラインの各々を前記アクチュエータアームに電気的に接続する複数の接地ラインとを有する中継フレキシブルプリント配線板を前記アクチュエータアームに接着し；前記メインフレキシブルプリント配線板の配線パターンと前記中継フレキシブルプリント配線板上の第２リードラインとをボンディング接続し；前記サスペンション上の前記第１リードラインと前記中継フレキシブルプリント配線板上の第２リードラインとをボンディング接続し；前記短絡パターンを溶断し；前記複数の接地ラインを切断する；各ステップからなることを特徴とするアクチュエータアセンブリの組立方法が提供される。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１を参照すると、本発明のアクチュエータアセンブリを搭載した磁気ディスク装置の斜視図が示されている。符号１２はベース１４とカバー１６とから構成されるハウジング（ディスクエンクロージャー）である。
【００１８】
ベース１４上にはインナーハブモータによって回転駆動される図示しないスピンドルハブが設けられている。スピンドルハブには磁気ディスク２０と図示しないスペーサが交互に挿入され、ディスククランプ１８をスピンドルハブにネジ締結することにより、複数枚の磁気ディスク２０が所定間隔離間してスピンドルハブに取り付けられる。
【００１９】
符号２２はアクチュエータアセンブリ２６と磁気回路２８とから構成されるロータリーアクチュエータを示している。アクチュエータアセンブリ２６は、ベース１４に固定されたシャフト２４周りに回転可能に取り付けられている。
【００２０】
アクチュエータアセンブリ２６は、図２に示されるように軸受け３１を介してシャフト２４周りに回転可能に取り付けられたアクチュエータブロック２９と、アクチュエータブロック２９と一体的に形成され一方向に伸長した複数のアクチュエータアーム３０と、アクチュエータアーム３０と反対方向に伸長したコイル支持部材３６を含んでいる。
【００２１】
各アクチュエータアーム３０の先端部にはヘッドアセンブリ３５が固定されている。ヘッドアセンブリ３５はヘッドスライダ３２と、先端部にヘッドスライダ３２を搭載したサスペンション３４とから構成される。
【００２２】
コイル支持部材３６によりコイル３８が支持されている。磁気回路２８と磁気回路２８のギャップ中に挿入されるコイル３８とでボイスコイルモータ（ＶＣＭ）４０が構成される。
【００２３】
符号４２はヘッドスライダ３２に搭載されたＭＲ素子からの信号を取り出すメインフレキシブルプリント配線板（メインＦＰＣ）を示しており、リード／ライトアンプ４８及び受動電子部品（図示せず）等が搭載されている。メインＦＰＣ４２は更に複数の導電性パッド（フットプリント）４９を有している。
【００２４】
メインＦＰＣ４２はその一端がアクチュエータブロック２９の側面に固定され、他端が図１に示すように固定部材４４で固定され、更に図示しないコネクタに電気的に接続されている。
【００２５】
符号５０は中継フレキシブルプリント配線板（中継ＦＰＣ）を示しており、その両端にはそれぞれ複数の導電性パッド（フットプリント）１００，１０２が形成されている。中継ＦＰＣ５０は各アクチュエータアーム３０の側面に貼付され、サスペンション３４上の配線パターンとメインＦＰＣ４２上の配線パターンとを接続する。
【００２６】
図１を再び参照すると、ベース１４上に環状パッキンアセンブリ４６が搭載されており、パッキンアセンブリ４６を間に挟んでカバー１６をベース１４にネジ締結することにより、ハウジング１２内が密封される。
【００２７】
図３を参照すると、本発明第１実施形態にかかるアクチュエータアセンブリ２６の部分斜視図が示されている。例えば、ステンレス鋼から形成されたサスペンション３４の先端部には図５に詳細に示されたＭＲヘッド３２ａを有するヘッドスライダ３２が搭載されている。
【００２８】
サスペンション３４の基端部はカシメ用の穴５４を有するステンレス鋼から形成されたスペーサ５２にスポット溶接されている。図示しないボールを穴５４中を通過させることにより、ヘッドアセンブリ３５がアクチュエータアーム３０の先端部にカシメ固定される。
【００２９】
サスペンション３４上には一対のリードライン５８，６０からなるＭＲ配線パターン５６と、同じく一対のリードライン６４，６６からなるコイル配線パターン６２が印刷により形成されている。各リードライン５８，６０，６４，６６は例えば銅から形成されている。
【００３０】
リードライン５８，６０の一端はヘッドスライダ３２に埋め込まれたＭＲ素子の端子にそれぞれ接続されている。一方、リードライン６４，６６の一端はヘッドスライダ３２に埋め込まれたコイルにそれぞれ接続されている。
【００３１】
図４のヘッドアセンブリの一部拡大図に示すように、サスペンション３４の基端部側の一側面から絶縁性タブ６８が垂れ下がっている。各リードライン５８，６０，６４，６６が絶縁性タブ６８まで伸長しており、各リードラインは導電性パッド（フットプリント）７０に接続されている。
【００３２】
更に、各リードライン５８，６０，６４，６６はタブ６８上で短絡パターン７２により短絡されている。短絡パターン７２は容易に除去可能な低融点半田又は低融点合金から形成されている。
【００３３】
図４に示されるように、サスペンション３４は絶縁フィルムで覆われた領域３４ａと、ステンレス鋼が露出した領域３４ｂとを含んでいる。各リードライン５８，６０，６４，６６は絶縁フィルム上に形成されている。
【００３４】
短絡パターン７２からは導電性ライン７４がステンレス鋼露出領域３４ｂまで伸長している。サスペンション３４はスペーサ５２にスポット溶接されているので、短絡パターン７２は導電性ライン７４を介してスペーサ５２に電気的に接続されていることになる。
【００３５】
よって、ヘッドアセンブリ３５をアクチュエータアーム３０の先端部にカシメ固定すると、短絡パターン７２はアクチュエータアーム３０を介して接地される。
【００３６】
図５を参照すると、ＭＲヘッド３２ａの部分断面図が示されている。ＭＲヘッド３２ａは、導電性基板７６と、該導電性基板７６上に積層された例えばアルミナ（Ａｌ２  Ｏ３  ）からなる非磁性絶縁層７８を有している。
【００３７】
非磁性絶縁層７８内には、例えばニッケル−鉄（Ｎｉ−Ｆｅ）から形成された第１及び第２磁気シールド８０，８２が埋め込まれている。第１及び第２磁気シールド８０，８２はヘッド３２ａの先端面（媒体対向面）８５に再生分解能を向上させるためのギャップ８４を画成している。
【００３８】
非磁性絶縁層７８内にはヘッド３２ａの先端面８５から離間して、例えばニッケル−鉄（Ｎｉ−Ｆｅ）から形成された磁気抵抗効果素子（ＭＲ素子）８６が埋め込まれている。
【００３９】
非磁性絶縁層７８内には、更に、一端がヘッド３２ａの先端面８５に露出し、他端が磁気抵抗効果素子８６の一端に磁気的に結合した、例えばニッケル−鉄（Ｎｉ−Ｆｅ）からなる前部フラックスガイド８８が埋め込まれている。前部フラックスガイド８８は記録媒体（磁気ディスク）２０からの磁束を磁気抵抗効果素子８６に案内する。
【００４０】
符号９０は後部フラックスガイドを示しており、前部フラックスガイド８８と同様に例えばニッケル−鉄（Ｎｉ−Ｆｅ）から形成されており、その一端が磁気抵抗効果素子８６に磁気的に結合している。
【００４１】
特に図示しないが、磁気抵抗効果素子８６の一対の端子にはセンス電流源が接続されており、磁気抵抗効果素子８６にはセンス電流源からの一定のセンス電流が供給される。
【００４２】
符号９４は一端がＭＲヘッド３２ａの先端面８５に露出し、他端が第２磁気シールド８２に結合した磁極であり、磁極９４と第２磁気シールド８２の結合部を概略中心として導体コイル９２が巻回されている。
【００４３】
コイル９２に記録すべき情報で変調された電流を流すことにより、電流値に応じた磁界が誘導されて磁気ディスク２０の記録トラックに情報を磁気的に記録することができる。
【００４４】
磁気ディスク２０に記録された情報の読み出しには磁気抵抗効果素子８６を利用する。即ち、磁気ディスク２０の記録トラックからの信号磁束はヘッド３２ａ内に受け入れられ、前部フラックスガイド８８に案内されて磁気抵抗効果素子８６に流入し、磁気抵抗効果素子８６を磁化させる。
【００４５】
磁気抵抗効果素子８６を通過した磁束は、後部フラックスガイド９０を介して第１及び第２磁気シール８０，８２に吸収される。磁気抵抗効果素子８６は信号磁束の大きさの変化に応じて、その抵抗値が変化する。
【００４６】
磁気抵抗効果素子８６にはセンス電流源から一定のセンス電流が供給されているので、抵抗値の変化に応じて一対の端子間の電圧が変化し、磁気ディスク２０に記録された情報を電圧信号として再生することができる。
【００４７】
再び図３を参照すると、アクチュエータアーム３０の側面には中継ＦＰＣ５０が接着されている。図６に示すように、中継ＦＰＣ５０は絶縁フィルム９６から形成されており、絶縁フィルム９６上には複数本のリードライン９８が形成されている。各リードライン９８の両端部は中継ＦＰＣ５０の端部５０ａ，５０ｂに形成された導電性パッド（フットプリント）１００，１０２に接続されている。
【００４８】
図７を参照すると、図６のＰ部分の拡大図が示されている。図７に示されるように、各リードライン９８は導電性パッド１０６で終端した接地ライン１０４に接続されている。
【００４９】
図８は中継ＦＰＣ５０の模式的断面図を示している。リードライン９８は絶縁フィルム９６ａ，９６ｂで挟まれており、中継ＦＰＣ５０の両端部に各リードライン９８に接続された導電性パッド１００，１０２が露出しており、中継ＰＦＣ５０の中間部に導電性パッド１０６が露出している。
【００５０】
図４に示したヘッドアセンブリ３５を単体で取り扱うときには、ＭＲ素子８６に接続されたリードライン５８，６０間が短絡パターン７２により短絡されているので、静電気等が原因で発生した電流は短絡パターン７２を流れ、この電流がＭＲ素子８６を流れることが防止される。これにより、ＭＲ素子８６が静電気が原因で発生した電流により焼損されることが防止される。
【００５１】
次に、本実施形態のアクチュエータアセンブリの組立方法について説明する。まず、図２に示すようにメインＦＰＣ４２の一端部をアクチュエータブロック２９に接着し、コイル３８をコイル支持部３６に取り付ける。
【００５２】
次いで、ヘッドアセンブリ３５をアクチュエータアーム３０の先端部にカシメ固定する。これにより、ＭＲ素子８６は短絡パターン７２、導電性ライン７４及びアクチュエータアーム３０を介して接地されたことになる。
【００５３】
次いでＭＲ素子８６の静電破壊防止対策のため、サスペンション３４の半田付けすべき導電性パッド７０部分を静電対策フィルム（フィルム＋蒸着アルミニウム＋フィルム）で覆う。次いで、両面粘着テープを使用して中継ＦＰＣ５０をアクチュエータアーム３０の側面に接着する。
【００５４】
中継ＦＰＣ５０をこのようにアクチュエータアーム３０の側面に接着すると、導電性パッド１０６がアクチュエータアーム３０の側面に接触するので、中継ＦＰＣ５０の各リードライン９８は接地ライン１０４、導電性パッド１０６及びアクチュエータアーム３０を介して接地される。
【００５５】
次に、中継ＦＰＣ５０の導電性パッド１０２とメインＦＰＣ４２の導電性パッド４９とをボンディング接続する。このボンディング接続は、中継ＦＰＣ５０の上から半田鏝を当ててフィルムごと加熱することにより実行する。
【００５６】
次に静電対策フィルムを剥がして、中継ＦＰＣ５０の導電性パッド１００とサスペンション３４の導電性パッド７０とをボンディング接続する。このとき同時に、半田鏝で短絡パターン７２を溶融して除去する。これにより、ＭＲ素子８６の端子間は開放される。更に、コイル９２の端子間も開放される。
【００５７】
更に、図７に符号１０８で示すように各接地ライン１０４を切断する。これにより、ＭＲ素子８６及びコイル９２はサスペンション３４上のリードライン５８，６０，６４，６６及び中継ＦＰＣ５０上のリードライン９８を介してメインＦＰＣ４２に搭載されたリード／ライトアンプ４８に電気的に接続されたことになる。その後、アクチュエータアセンブリとしての動作確認試験を実施する。
【００５８】
本実施形態によると、上述したようにヘッドアセンブリ３５を単体で取り扱うときには、ＭＲ素子８６の端子間が短絡パターン７２により短絡されているので、ＭＲ素子８６が静電気が原因で発生した電流により破壊されることが防止される。
【００５９】
また、図２に示すようなアクチュエータアセンブリ２６に組み立てた後においても、短絡パターン７２を除去せず更に接地ライン１０４を切断しない場合においては、ＭＲ素子８６の端子間は電気的に接地されることになるため、静電気が原因で発生した電流によりＭＲ素子８６が破壊されることが有効に防止される。磁気ディスク装置のアクチュエータアセンブリとして使用するときには勿論、短絡パターン７２を除去し、各接地ライン１０４を切断する。
【００６０】
図９を参照すると、本発明第２実施形態のヘッドアセンブリ３５′の要部が示されている。本実施形態においては、サスペンション３４上に一対のリードライン５８，６０に加えて第１及び第２磁気シールド８０，８２を接地するための接地ライン６１が形成されている。
【００６１】
各リードライン５８，６０，６４，６６及び接地ライン６１は短絡パターン７２により互いに接続されている。第１実施形態と同様に、短絡パターン７２は容易に断線可能な材料から構成されている。
【００６２】
本実施形態のヘッドアセンブリ３５′によると、静電気等が原因で発生した電流が短絡パターン７２を流れる。その結果、ヘッドアセンブリ３５′単体で取り扱うときに、静電気等が原因で発生した電流がＭＲ素子８６を流れることが防止されるとともに、ＭＲ素子８６と磁気シールド８０，８２間で放電することが防止され、ＭＲ素子８６が破壊されることが防止される。
【００６３】
本実施形態のヘッドアセンブリ３５′を使用するときには、図６に示した中継ＦＰＣ５０に代えて、５本のリードラインを有する中継ＦＰＣを使用する必要がある。
【００６４】
【発明の効果】
本発明は以上詳述したように、ＭＲ素子端子間及びコイル端子間をアクチュエータアセンブリとしての組み立てが完了するまで短絡し、且つ接地電位に接続しているので、ＭＲ素子の端子間に静電気による過大電流が加わってもこの電流は短絡パターンを流れる。
【００６５】
更に、ＭＲ素子と磁気シールド間は短絡により接地電位に接続されているので、ＭＲ素子と磁気シールド間で帯電した静電気が放電を起こすことが防止される。その結果、静電気に起因するＭＲ素子の破壊を有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のアクチュエータアセンブリを具備した磁気ディスク装置の斜視図である。
【図２】本発明実施形態のアクチュエータアセンブリの分解斜視図である。
【図３】アクチュエータアセンブリの部分斜視図である。
【図４】図３に示したヘッドアセンブリの一部拡大図である。
【図５】ＭＲヘッドの部分断面図である。
【図６】中継ＦＰＣの斜視図である。
【図７】図６に示した中継ＦＰＣのＰ部分拡大図である。
【図８】中継ＦＰＣの模式的断面図である。
【図９】本発明第２実施形態のヘッドアセンブリの要部を示す図である。
【符号の説明】
２６  アクチュエータアセンブリ
３２  ヘッドスライダ
３２ａ  ＭＲヘッド
３４  サスペンション
３５  ヘッドアセンブリ
４２  メインＦＰＣ
４８  ＭＲ配線パターン
５０  中継ＦＰＣ
５８，６０，６４，６６  リードライン
６２  コイル配線パターン
７２  短絡パターン
１０４  接地ライン
【図１】
0003576368.tif 000002
【図２】
0003576368.tif 000003
【図３】
0003576368.tif 000004
【図４】
0003576368.tif 000005
【図５】
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【図６】
0003576368.tif 000007
【図７】
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【図８】
0003576368.tif 000009
【図９】
0003576368.tif 000010