(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一の半導体基板上に複数のハードマクロを搭載したメインチップのマスクパターンデータの描画、編集および配置処理を行うパターンデータ作成手段と、前記メインチップおよび前記ハードマクロのパターンデータを入出力する入出力手段と、これら入出力手段および前記パターンデータ作成手段に命令を与え、その処理結果を画面表示する制御手段と、前記ハードマクロパターンデータの製造プロセスを前記メインチップの製造プロセスに変換して前記メインチップのマスクパターンデータの下位階層に階層配置するプロセス変換手段と、このプロセス変換手段で作成したプロセス変換情報を格納するプロセス変換情報格納手段とを備え、前記プロセス変換手段は、メインチップ側およびハードマクロ側それぞれのレイヤー情報データとシュリンク情報データとを入力してプロセス変換に必要なレイヤー変換テーブル情報およびシュリンクテーブル情報を含むプロセス変換情報を作成する変換テーブル作成手段と、前記階層配置時の配置情報部分に前記プロセス変換情報を付加情報として付加する変換情報付加処理手段と、前記付加情報を基に前記ハードマクロパターンデータのプロセス変換を実行しその実行結果のハードマクロを搭載するメインチップのマスクパターンデータを外部記憶装置へ出力する変換処理手段とから構成されることを特徴とするマスクパターンデータ作成システム。
【請求項２】
前記変換テーブル作成手段は、前記メインチップの製造プロセスに対応するレイヤー情報データをメインチップ側のレイヤー情報データ格納手段から読み込み、かつハードマクロパターンの製造プロセスに対応するレイヤー情報データを、ハードマクロ側のレイヤー情報データ格納手段から読み込み、読み込んだメインチップ側とハードマクロ側それぞれのレイヤー情報データから、互いに重複しない組合せで工程名を抽出し、その工程名にレイヤーデータを対応させた第１のレイヤー変換テーブル情報を、それぞれ前記プロセス変換情報格納手段へ出力するレイヤー変換テーブル情報出力機能と、前記メインチップの製造プロセスに対応するシュリンク情報データをメインチップ側のシュリンク情報データ格納手段から読み込み、かつハードマクロパターンの製造プロセスに対応するシュリンク情報データを、ハードマクロ側のシュリンク情報データ格納手段から読み込み、メインチップ側をシュリンクする前のシュリンク値を１倍とした場合のハードマクロ側のシュリンク値を求めたシュリンクテーブル情報をプロセス変換情報格納手段へ出力するシュリンクテーブル情報出力機能とを有するマ請求項１記載のスクパターンデータ作成システム。
【請求項３】
前記変換情報付加処理手段は、前記プロセス変換情報格納手段から読み込んだ前記プロセス変換情報を、前記パターンデータ作成手段の前記配置情報として与えることにより前記付加情報として付加するハードマクロパターンの配置処理機能と、前記パターンデータ作成手段から読み込んだ前記描画処理および前記編集処理からなる一連の修正処理の操作履歴を、前記配置情報に付加情報として付加するハードマクロパターンの修正機能とを有する請求項１記載のマスクパターンデータ作成システム。
【請求項４】
前記変換処理手段は、前記ハードマクロパターンの配置処理の場合、シュリンクテーブル情報に置かれたハードマクロパターンのシュリンク値を前記プロセス変換情報格納手段から読み出し、かつ一時記憶装置からもハードマクロパターンの最左下座標値と最右上座標値で決まるデータ領域を読み出し、そのデータ領域を前記ハードマクロパターンのシュリンク値で補正することにより、前記メインチップのシュリンク前のマスクパターン上に占める前記ハードマクロパターンのデータ領域を、該当する前記配置情報に含まれたデータ領域に置き換えて前記一時記憶装置に格納するハードマクロパターンの配置機能を有する請求項１記載のマスクパターンデータ作成システム。
【請求項５】
前記ハードマクロパターンのシュリンク値はメインチップ側をシュリンクする前の補正値である請求項４記載のマスクパターンデータ作成システム。
【請求項６】
前記変換処理手段は、出力処理の場合、一時記憶装置から読み込んだ前記ハードマクロパターンの配置情報に付加されている付加情報に基づき、前記プロセス変換情報格納手段に格納された前記レイヤー変換テーブル情報と前記シュリンクテーブル情報と修正履歴情報とを抽出するとともに、前記一時記憶装置から読み込んだ前記ハードマクロパターンの前記配置情報に対しては、前記修正履歴情報に基づき描画処理および編集処理の修正処理を施し、この修正された前記配置情報の各レイヤーを、前記レイヤー変換テーブル情報に基づき前記メインチップ側のレイヤーに変換し、このレイヤー変換後の前記配置情報を前記ハードマクロ側のシュリンク値に基づきシュリンクすることにより、前記ハードマクロパターンに対するプロセス変換を行い、さらに、このプロセス変換後の前記配置情報を前記メインチップのマスクパターンの下位階層に階層配置されている前記ハードマクロパターンに置き換えて前記一時記憶装置内に戻すことにより、その一時記憶装置に格納されているプロセス変換後の前記メインチップのマスクパターンを外部記憶装置へ出力するパターンデータ出力機能を有する請求項１記載のマスクパターンデータ作成システム。
【請求項７】
前記第１のレイヤー情報テーブルに前記メインチップ側と前記ハードマクロ側のレイヤーの表示色設定データをさらに追加した第２のレイヤー情報テーブルを有し、この第２のレイヤー情報テーブルに基づき、前記パターンデータ作成手段およびこのパターンデータ作成手段に命令を与え、その処理結果を画面表示する制御手段は、外部の表示装置の画面に表示される部分が前記メインチップのマスクパターンデータ部分の場合は、メインチップ側の表示色設定をそのまま表示し、前記画面に表示される部分がハードマクロパターンデータ部分である場合は、レイヤー変換後の表示色で表示することにより、前記レイヤー変換後に同一工程となるレイヤーは、前記メインチップ側も前記ハードマクロ側も同一表示色で表示する制御を行う請求項２記載のマスクパターンデータ作成システム。
【請求項８】
前記一時記憶装置に格納された前記ハードマクロパターンに対して前記パターンデータ作成手段により行う前記一連の修正作業は、前記ハードマクロパターンに直接修正を施さずに修正作業に応じて生じた前記ハードマクロパターンとの差分データを抽出して前記一時記憶装置に格納する差分データ抽出手段を有し、この差分データ抽出手段で行う修正により前記ハードマクロパターンと異なる派生ハードマクロパターンの発生が無く前記メインチップのマスクパターンデータと前記派生ハードマクロパターンデータとの形状の合わせ作業を不要にする請求項３記載のマスクパターンデータ作成システム。
【請求項９】
前記変換情報付加処理手段は、前記プロセス変換情報格納手段および前記修正履歴の内容をテキストデータ化し、このテキストデータを前記配置情報の前記メインチップのマスクパターン上における座標と同一座標に前記付加情報として付加する請求項３記載のマスクパターンデータ作成システム。
【請求項１０】
前記変換情報付加処理手段は、前記プロセス変換情報格納手段および前記修正履歴それぞれの内容を前記一時記憶装置に格納し、その格納されている場所を示す所定の識別番号を、前記配置情報における前記メインチップのマスクパターン上での座標と同一座標に前記付加情報として付加する請求項３記載のマスクパターンデータ作成システム。
【請求項１１】
前記パターンデータ作成手段の配置処理において前記ハードマクロパターンを階層配置するときに、外部記憶装置から与えられる前記ハードマクロパターンの端子パターン部分を示す端子情報データに基づき前記ハードマクロパターンから端子パターン部分のみを抽出して端子パターンデータを作成する端子パターンデータ作成処理手段を前記プロセス変換手段にさらに備え、前記端子パターンデータ作成処理手段は、前記階層配置をするときには前記ハードマクロパターンを前記端子パターンデータに置き換えて配置し、前記メインチップのマスクパターンを前記外部記憶装置へ出力するときには置き換えてあった前記端子パターンデータを前記ハードマクロパターンに置換えて出力する請求項１記載のマスクパターンデータ作成システム。
【請求項１２】
前記変換情報付加処理手段は、前記配置情報に付加された前記プロセス変換情報と前記描画および前記編集処理を行ったときの修正履歴情報からなる付加情報を前記外部記憶装置に付加情報データとして入出力する付加情報入出力手段をさらに備え、前記付加情報データと前記外部記憶装置に出力された前記メインチップのマスクパターンデータと前記ハードマクロパターンデータとを再度入力することにより、前記ハードマクロパターンデータの前記プロセス変換を再現する請求項１記載のマスクパターンデータ作成システム。
【請求項１３】
複数のハードマクロを搭載するメインチップの製造プロセスとは異なる製造プロセスで作成されたハードマクロパターンデータを、前記メインチップの製造プロセスに変換して前記メインチップのマスクパターンデータの下位階層に階層配置するプロセス変換手段として、前記メインチップ側および前記ハードマクロ側のレイヤー情報データとシュリンク情報データとを入力し前記プロセス変換情報を作成する変換テーブル作成処理手段と、前記階層配置したときの配置情報部分に前記プロセス変換情報を付加情報として付加する変換情報付加処理手段と、前記付加情報を基に前記ハードマクロパターンデータのプロセス変換を実行しその実行結果のハードマクロを搭載するメインチップのマスクパターンデータを外部記憶装置へ出力する変換処理手段とを用いて、
前記メインチップの製造プロセスに対応する前記レイヤー情報データを読み込む前記メインチップ側のレイヤー情報入力処理ステップと、
前記ハードマクロの製造プロセスに対応する前記レイヤー情報データを読み込むハードマクロ側のレイヤー情報入力処理ステップと、
これらのレイヤー情報データの読み込みを、前記メインチップに搭載する所定のハードマクロが無くなるまで繰り返し実行し、全てのハードマクロの読み込みが終了すると次の処理ステップへ進む判断処理ステップと、
入力した前記メインチップ側およびハードマクロ側それぞれの前記レイヤー情報データから、互いに重複しない組合せで工程名を抽出するレイヤー変換テーブル作成処理ステップと、
対応関係の全ての工程名を抽出して記入した前記レイヤー変換テーブル情報を前記プロセス変換情報格納手段へ出力するレイヤー変換テーブル出力処理ステップと、
前記メインチップの製造プロセスに対応するシュリンク情報データを前記メインチップ側のシュリンク情報データ格納手段から読み込むメインチップ側のシュリンク情報入力処理ステップと、
前記ハードマクロパターンの製造プロセスに対応する前記シュリンク情報データを、前記ハードマクロ側のシュリンク情報データ格納手段から読み込むハードマクロ側のシュリンク情報入力処理ステップと、
これらのシュリンク情報データの読み込みを、前記メインチップに搭載する所定のハードマクロが無くなるまで繰り返し実行し、全てのハードマクロの読み込みが終了すると次の処理ステップへ進むシュリンク情報入力判断処理ステップと、前記メインチップ側のシュリンク値を１倍とした場合のハードマクロ側のシュリンク値を求めて前記シュリンクテーブル情報に置くシュリンクテーブル作成処理ステップと、
求めた前記シュリンクテーブル情報を前記プロセス変換情報格納手段へ出力するシュリンクテーブル出力処理ステップとからなる処理を実行してプロセス変換の変換テーブル作成処理を行うことを特徴とするマスクパターンデータ作成システムのデータ作成方法。
【請求項１４】
前記変換情報付加処理部における処理の種類が前記ハードマクロパターンの配置処理である場合は、前記プロセス変換情報格納手段から前記プロセス変換情報を読み込む変換情報入力処理ステップと、
前記プロセス変換情報格納手段から読み込んだ前記プロセス変換情報を前記配置情報として与えることにより付加情報として付加するための変換情報付加処理ステップと、
処理の種類が前記ハードマクロパターンの修正処理であるパターンデータを追加するための描画処理またはパターンデータを修正するための編集処理である場合は、前記パターンデータ作成手段における一連の前記修正処理の履歴が格納されている操作履歴格納手段から、操作履歴を読み込むための操作履歴入力処理ステップと、
前記操作履歴を前記配置情報に付加情報として付加するための操作履歴付加処理ステップとからなる処理を実行して変換情報付加処理を行う請求項１３記載のマスクパターンデータ作成システムのデータ作成方法。
【請求項１５】
前記変換処理部の処理の種類がハードマクロパターンの配置処理である場合は、前記プロセス変換情報格納手段から前記シュリンクテーブル情報に置かれた前記ハードマクロパターンのシュリンク値を読むためのシュリンク情報入力処理ステップと、
前記ハードマクロパターンの最左下座標値と最右上座標値で決まるデータ領域を読み出すためのハードマクロ参照処理ステップと、
前記データ領域を前記ハードマクロパターンのシュリンク値で補正することにより、前記メインチップのシュリンク前のマスクパターン上において前記ハードマクロパターンが占める前記データ領域を得るためにデータ領域補正処理ステップと、
前記データ領域補正処理ステップで得られた前記データ領域を、該当する配置情報にあるデータ領域に置き換えるためのデータ領域置換処理を実行するとともに、実行結果を前記一時記憶装置に格納するデータ領域置換処理ステップとからなる処理を実行して変換処理を行う請求項１３記載のマスクパターンデータ作成システムのデータ作成方法。
【請求項１６】
前記変換処理部の処理の種類が出力処理の場合は、前記一時記憶装置から前記ハードマクロパターンの前記配置情報に付加されている付加情報を読み込みその付加情報から前記プロセス変換情報格納手段の内容を抽出して前記プロセス変換に必要な前記レイヤー変換テーブル情報と前記シュリンクテーブル情報と前記修正履歴格納手段の内容とを得る変換情報抽出処理ステップと、
前記一時記憶装置から前記ハードマクロパターンのパターンデータを読み込むためのハードマクロ入力処理ステップと、
前記ハードマクロ入力処理で読み込んだハードマクロパターンのパターンデータに対して、前記パターンデータ作成手段における修正履歴格納手段に格納されている内容にしたがい描画処理および編集処理の修正処理ステップと、
前記レイヤー変換テーブル情報にしたがい前記修正処理後のパターンデータの各レイヤーを前記メインチップ側のレイヤーに変換するためのレイヤー変換処理ステップと、
前記シュリンクテーブル情報における前記ハードマクロ側のシュリンク値を用いて、前記レイヤー変換後のパターンデータをシュリンクするシュリンク処理ステップと、
前記メインチップのマスクパターンの下位階層に階層配置されている前記ハードマクロパターンを、延期プロセス変換処理後のパターンデータに前記一時記憶装置内で置き換えるためのハードマクロ置換処理ステップと、
前記一時記憶装置に格納されている前記メインチップのマスクパターンを前記外部記憶装置のマスクパターンデータ格納手段へ出力するパターンデータ出力処理ステップとからなる処理を実行して変換処理を行う請求項１５記載のマスクパターンデータ作成システムのデータ作成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はマスクパターンデータ作成システムおよびデータ作成方法に係わり、特にメインチップの製造プロセスとは異なる製造プロセスで作成されたハードマクロパターンデータを搭載したメインチップのマスクパターンデータの合わせ込み作業を改善することが出来るマスクパターンデータ作成システムおよびデータ作成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子の微細化の進展に伴い、１つの半導体基板上に既存の複数のチップを搭載し、これらのチップ相互間を所定の配線で結線することによって、これらのチップの組み合わせに基づいた所望の多機能な処理を実現する半導体装置、いわゆるシステムオンチップを構成することが可能になってきている。
【０００３】
この種の従来のシステムオンチップを設計する工程の中に、上述した既存の複数のチップを無駄な空きスペースが生じないように最適配置を行うとともに、信号遅延によるクリティカルパスを最小限に抑えるように配慮しながらチップ相互間の配線をするレイアウト設計工程がある。
【０００４】
レイアウト設計工程で適用するマスクパターンデータ作成システムは、例えば異なる製造プロセスで作成されたチップおよびその他機能ブロックを含むハードマクロパターンデータを、これらを搭載する主たるチップ（以下、メインチップと称す）のマスクパターンデータの下位階層に階層配置して構成するために用いられている。
【０００５】
つまり、メインチップに搭載するハードマクロは上述したように既存のチップや機能ブロックを用いるので、それぞれのハードマクロが搭載されたメインチップを製造するための製造プロセスに対し、常に同一の製造プロセスで設計されたハードマクロが用意されるとは限らない。そのため、これらのハードマクロを搭載するメインチップの製造プロセスに適合させるためのプロセス変換が必要になっている。
【０００６】
上述したメインチップの製造プロセスに適合させるためのプロセス変換の要請に応えるための一般的な方法は、メインチップのマスクパターンデータ作成に先立ち、ハードマクロパターンのプロセス変換を実施する。
【０００７】
このプロセス変換で得られたプロセス変換済みのハードマクロパターンデータを用意し、その後にメインチップのマスクパターンデータの作成を行なうというものである。つまり、メインチップの製造プロセスにハードマクロの製造プロセスを合わせるということである。
【０００８】
この一般的なメインチップの製造プロセスに適合させるためのプロセス変換方法のフローチャートを示した図８を参照すると、ハードマクロ側のハードマクロパターンデータ格納手段００１と、レイヤー変換情報データ格納手段８０１と、レイヤー変換済みハ−ドマクロパターンデータ格納手段８０２と、シュリンク情報データ格納手段８０３と、シュリンク済みハードマクロパターンデータ格納手段８０４と、ハードマクロ側のレイヤー情報データ格納手段８０５と、修正済みハードマクロパターンデータ格納手段８０６と、メインチップ側のレイヤー情報格納手段８０７と、メインチップ側の部品パターンデータ格納手段００４と、メインチップ側のマスクパターンデータ格納手段００６とを有する。
【０００９】
これらの各種データを用いて、まず、メインチップのマスクパターン作成に先立ち事前に、ハードマクロパターンデータ格納手段００１に対して、マスクパターン処理ツール８１０においてレイヤー変換処理を行う（処理ステップＳ８０１）。
【００１０】
つまり、メインチップおよびハードマクロそれぞれのレイヤー情報データから作成されたレイヤー変換情報データを格納するレイヤー変換情報データ格納手段８０１を用いてレイヤー変換処理を施す。
【００１１】
レイヤー変換処理が施されたレイヤー変換済みのハ−ドマクロパターンデータが格納されたレイヤー変換済みハ−ドマクロパターンデータ格納手段８０２に対して、マスクパターン処理ツール８１０においてメインチップおよびハードマクロそれぞれのシュリンク情報データ格納手段８０３のデータを用いてシュリンク処理を行う（処理ステップＳ８０２）。
【００１２】
シュリンク処理を施されたシュリンク済みのハ−ドマクロパターンデータを格納するシュリンク済みのハ−ドマクロパターンデータ格納手段８０４に対して、マスクパターンデータ作成システム８１２においてハードマクロ側のレイヤー情報データ格納手段８０５のデータを用いて修正処理を行う（処理ステップＳ８０３）。
【００１３】
修正処理が施された修正済みハードマクロパターンデータ格納手段８０６のデータを適用したハードマクロをメインチップに搭載するために、マスクパターンデータ作成システム８１３において、ハードマクロ搭載処理を行う（処理ステップＳ８０４）。
【００１４】
マスクパターンデータ作成システム８１３においては、さらに、ハードマクロ搭載処理を施されたハードマクロとメインチップ側のレイヤー情報格納手段８０７のデータとメインチップ側の部品パターンデータ格納手段００４のデータとを用いて、メインチップ作成処理を行う（処理ステップＳ８０４）。つまり、マスクパターンデータ作成システム８１２において、メインチップのマスクパターンに搭載するときにハードマクロパターンのパターンデータ形状の修正処理を施す等の合わせ込み作業を実施している。
【００１５】
マスクパターンデータ作成システム８１３において、メインチップのマスクパターンデータ作成を行なうとき、メインチップのマスクパターンにハードマクロパターンが適合しているか否かを確認する（処理ステップＳ８０６）。
【００１６】
もし、確認結果がＮＧであったならば、修正処理Ｓ８０３に戻る（戻り作業）とういう動作となる。また、場合によってはそのＮＧ内容に応じて、シュリンク処理Ｓ８０２またはレイヤー変換処理Ｓ８０１まで 戻る（戻り作業）という動作になる。
【００１７】
確認結果がＯＫであったならば、パターンデータ出力処理を行い、パターンデータをメインチップ側のマスクパターンデータ格納手段００６に出力する。
【００１８】
上述した一連の処理結果において、戻り作業では、事前にプロセス変換処理および修正処理を行なっているにも関わらず、メインチップのマスクパターンデータ作成のときに、ハードマクロパターンデータが適合していない場合には、再度プロセス変換処理および修正処理を行なう必要があるという煩雑さがある。
【００１９】
つまり、メインチップのマスクパターンデータ作成と同一でない環境のマスクパターンデータ作成システム上で、ハードマクロパターンデータを扱うことになることに起因する煩雑さである。
【００２０】
また、レイヤー変換処理Ｓ８０１、シュリンク処理Ｓ８０２および修正処理Ｓ８０３毎に、外部記憶装置に格納されているレイヤー変換済みハードマクロパターンデータ８０２、シュリンク済みハードマクロパターンデータ８０４および修正済みハードマクロパターンデータ８０６の中から、修正すべきパターンデータを取り間違えて、人為的ミスが発生するという欠点もある。
【００２１】
さらには、戻り作業の作業工数が必要であると云う欠点がある。さらにまた、レイヤー変換処理Ｓ８０１、シュリンク処理Ｓ８０２および修正処理Ｓ８０３毎に、外部記憶装置に出力されるレイヤー変換済みハードマクロパターンデータ８０２、シュリンク済みハードマクロパターンデータ８０４および修正済みハードマクロパターンデータ８０６をそれぞれ格納するためのメモリ容量が必要になるという欠点がある。
【００２２】
一方、他の従来例が特開平５−２６７４５４号公報に記載されている。同公報記載のメインチップ平面図を示した図９を参照すると、このメインチップは、メインチップのマスクパターンとハードマクロパターンとの間にダミーパターンを設けることで、製造プロセスの違いを吸収するという手法である。
【００２３】
すなわち、メインチップのマスクパターン９００とハードマクロパターン９０１との間に、ダミーパターン９０２を設ける。そのダミーパターン９０２には製造プロセスの違いからなる配線幅と端子ピッチを合わせ込むためのパターンデータ（９０３〜９１１）が形成されている。
【００２４】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、一般的な従来のマスクパターンデータ作成システムは、各機能に対応したハードマクロを事前に用意し、そのハードマクロパターンをメインチップのマスクパターン上に搭載することで、メインチップのマスクパターンの設計効率を向上させて、大規模化や高機能化に対応している。
【００２５】
そのため、プロセス変換を施したハードマクロを事前に用意するための余分な工数や、用意したハードマクロをチップのプロセスに合わせ込む際の人的ミス、戻り作業等が必要になるという欠点がある。
【００２６】
また、特開平５−２６７４５４号公報に記載されている従来の手法には、メインチップのマスクパターンとハードマクロパターンとの間にダミーパターンを設けることで、製造プロセスの違いを吸収するとしている。この場合、レイヤーやシュリンク値の違いの合わせ込み（プロセス変換）については記載がないため、製造プロセスの違いによって、レイヤーやシュリンク値が異なる場合には対処できないという欠点がある。
【００２７】
本発明の目的は、上述した従来の欠点に鑑みなされたものであり、異なる製造プロセスで作成されたハードマクロパターンデータを搭載するメインチップにおいて、マスクパターンデータの合わせ込み作業に関わる戻り作業のないマスクパターンデータ作成システムおよび方法を提供することにある。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
本発明のマスクパターンデータ作成システムは、同一の半導体基板上に複数のハードマクロを搭載したメインチップのマスクパターンデータの描画、編集および配置処理を行うパターンデータ作成手段と、前記メインチップおよび前記ハードマクロのパターンデータを入出力する入出力手段と、これら入出力手段および前記パターンデータ作成手段に命令を与え、その処理結果を画面表示する制御手段と、前記ハードマクロパターンデータの製造プロセスを前記メインチップの製造プロセスに変換して前記メインチップのマスクパターンデータの下位階層に階層配置するプロセス変換手段と、このプロセス変換手段で作成したプロセス変換情報を格納するプロセス変換情報格納手段とを備え、前記プロセス変換手段は、メインチップ側およびハードマクロ側それぞれのレイヤー情報データとシュリンク情報データとを入力してプロセス変換に必要なレイヤー変換テーブル情報およびシュリンクテーブル情報を含むプロセス変換情報を作成する変換テーブル作成手段と、前記階層配置時の配置情報部分に前記プロセス変換情報を付加情報として付加する変換情報付加処理手段と、前記付加情報を基に前記ハードマクロパターンデータのプロセス変換を実行しその実行結果のハードマクロを搭載するメインチップのマスクパターンデータを外部記憶装置へ出力する変換処理手段とから構成されることを特徴とする。
【００２９】
また、前記変換テーブル作成手段は、前記メインチップの製造プロセスに対応するレイヤー情報データをメインチップ側のレイヤー情報データ格納手段から読み込み、かつハードマクロパターンの製造プロセスに対応するレイヤー情報データを、ハードマクロ側のレイヤー情報データ格納手段から読み込み、読み込んだメインチップ側とハードマクロ側それぞれのレイヤー情報データから、互いに重複しない組合せで工程名を抽出し、その工程名にレイヤーデータを対応させた第１のレイヤー変換テーブル情報を、それぞれ前記プロセス変換情報格納手段へ出力するレイヤー変換テーブル情報出力機能と、前記メインチップの製造プロセスに対応するシュリンク情報データをメインチップ側のシュリンク情報データ格納手段から読み込み、かつハードマクロパターンの製造プロセスに対応するシュリンク情報データを、ハードマクロ側のシュリンク情報データ格納手段から読み込み、メインチップ側をシュリンクする前のシュリンク値を１倍とした場合のハードマクロ側のシュリンク値を求めたシュリンクテーブル情報をプロセス変換情報格納手段へ出力するシュリンクテーブル情報出力手段とを有する。
【００３０】
さらに、前記変換情報付加処理手段は、前記プロセス変換情報格納手段から読み込んだ前記プロセス変換情報を、前記パターンデータ作成手段の前記配置情報として与えることにより前記付加情報として付加するハードマクロパターンの配置処理機能と、前記パターンデータ作成手段から読み込んだ前記描画処理および前記編集処理からなる一連の修正処理の操作履歴を、前記配置情報に付加情報として付加するハードマクロパターンの修正機能とを有する。
【００３１】
さらにまた、前記変換処理手段は、前記ハードマクロパターンの配置処理の場合、シュリンクテーブル情報に置かれたハードマクロパターンのシュリンク値を前記プロセス変換情報格納手段から読み出し、かつ一時記憶装置からもハードマクロパターンの最左下座標値と最右上座標値で決まるデータ領域を読み出し、そのデータ領域を前記ハードマクロパターンのシュリンク値で補正することにより、前記メインチップのシュリンク前のマスクパターン上に占める前記ハードマクロパターンのデータ領域を、該当する前記配置情報に含まれたデータ領域に置き換えて前記一時記憶装置に格納するハードマクロパターンの配置機能を有する。
【００３２】
また、前記ハードマクロパターンのシュリンク値はメインチップ側をシュリンクする前の補正値である請求項４記載のマスクパターンデータ作成システム。
【００３３】
さらに、前記変換処理手段は、出力処理の場合、一時記憶装置から読み込んだ前記ハードマクロパターンの配置情報に付加されている付加情報に基づき、前記プロセス変換情報格納手段に格納された前記レイヤー変換テーブル情報と前記シュリンクテーブル情報と修正履歴情報とを抽出するとともに、前記一時記憶装置から読み込んだ前記ハードマクロパターンの前記配置情報に対しては、前記修正履歴情報に基づき描画処理および編集処理の修正処理を施し、この修正された前記配置情報の各レイヤーを、前記レイヤー変換テーブル情報に基づき前記メインチップ側のレイヤーに変換し、このレイヤー変換後の前記配置情報を前記ハードマクロ側のシュリンク値に基づきシュリンクすることにより、前記ハードマクロパターンに対するプロセス変換を行い、さらに、このプロセス変換後の前記配置情報を前記メインチップのマスクパターンの下位階層に階層配置されている前記ハードマクロパターンに置き換えて前記一時記憶装置内に戻すことにより、その一時記憶装置に格納されているプロセス変換後の前記メインチップのマスクパターンを外部記憶装置へ出力するパターンデータ出力機能を有する。
【００３４】
さらにまた、前記第１のレイヤー情報テーブルに前記メインチップ側と前記ハードマクロ側のレイヤーの表示色設定データをさらに追加した第２のレイヤー情報テーブルを有し、この第２のレイヤー情報テーブルに基づき、前記パターンデータ作成手段およびこのパターンデータ作成手段に命令を与え、その処理結果を画面表示する制御手段は、外部の表示装置の画面に表示される部分が前記メインチップのマスクパターンデータ部分の場合は、メインチップ側の表示色設定をそのまま表示し、前記画面に表示される部分がハードマクロパターンデータ部分である場合は、レイヤー変換後の表示色で表示することにより、前記レイヤー変換後に同一工程となるレイヤーは、前記メインチップ側も前記ハードマクロ側も同一表示色で表示する制御を行うこともできる。
【００３５】
また、前記一時記憶装置に格納された前記ハードマクロパターンに対して前記パターンデータ作成手段により行う前記一連の修正作業は、前記ハードマクロパターンに直接修正を施さずに修正作業に応じて生じた前記ハードマクロパターンとの差分データを抽出して前記一時記憶装置に格納する差分データ抽出手段を有し、この差分データ抽出手段で行う修正により前記ハードマクロパターンと異なる派生ハードマクロパターンの発生が無く前記メインチップのマスクパターンデータと前記派生ハードマクロパターンデータとの形状の合わせ作業を不要にすることができる。
【００３６】
さらに、前記変換情報付加処理手段における前記プロセス変換情報格納手段および前記修正履歴の内容をテキストデータ化し、このテキストデータを前記配置情報の前記メインチップのマスクパターン上における座標と同一座標に前記付加情報として付加することもできる。
【００３７】
さらにまた、前記変換情報付加処理手段における前記プロセス変換情報格納手段および前記修正履歴それぞれの内容を前記一時記憶装置に格納し、その格納されている場所を示す所定の識別番号を、前記配置情報における前記メインチップのマスクパターン上での座標と同一座標に前記付加情報として付加するおともできる。
【００３８】
また、前記パターンデータ作成手段の配置処理において前記ハードマクロパターンを階層配置するときに、外部記憶装置から与えられる前記ハードマクロパターンの端子パターン部分を示す端子情報データに基づき前記ハードマクロパターンから端子パターン部分のみを抽出して端子パターンデータを作成する端子パターンデータ作成処理手段を前記プロセス変換手段にさらに備え、前記端子パターンデータ作成処理手段は、前記階層配置をするときには前記ハードマクロパターンを前記端子パターンデータに置き換えて配置し、前記メインチップのマスクパターンを前記外部記憶装置へ出力するときには置き換えてあった前記端子パターンデータを前記ハードマクロパターンに置換えて出力することもできる。
【００３９】
さらに、前記変換情報付加処理手段は、前記配置情報に付加された前記プロセス変換情報と前記描画および前記編集処理を行ったときの修正履歴情報からなる付加情報を前記外部記憶装置に付加情報データとして入出力する付加情報入出力手段をさらに備え、前記付加情報データと前記外部記憶装置に出力された前記メインチップのマスクパターンデータと前記ハードマクロパターンデータとを再度入力することにより、前記ハードマクロパターンデータの前記プロセス変換を再現するおともできる。
【００４０】
本発明のマスクパターンデータ作成システムのデータ作成方法は、複数のハードマクロを搭載するメインチップの製造プロセスとは異なる製造プロセスで作成されたハードマクロパターンデータを、前記メインチップの製造プロセスに変換して前記メインチップのマスクパターンデータの下位階層に階層配置するプロセス変換手段として、前記メインチップ側および前記ハードマクロ側のレイヤー情報データとシュリンク情報データとを入力し前記プロセス変換情報を作成する変換テーブル作成処理手段と、前記階層配置したときの配置情報部分に前記プロセス変換情報を付加情報として付加する変換情報付加処理手段と、前記付加情報を基に前記ハードマクロパターンデータのプロセス変換を実行しその実行結果のハードマクロを搭載するメインチップのマスクパターンデータを外部記憶装置へ出力する変換処理手段とを用いて、
前記メインチップの製造プロセスに対応する前記レイヤー情報データを読み込む前記メインチップ側のレイヤー情報入力処理ステップと、前記ハードマクロの製造プロセスに対応する前記レイヤー情報データを読み込むハードマクロ側のレイヤー情報入力処理ステップと、これらのレイヤー情報データの読み込みを、前記メインチップに搭載する所定のハードマクロが無くなるまで繰り返し実行し、全てのハードマクロの読み込みが終了すると次の処理ステップへ進む判断処理ステップと、入力した前記メインチップ側およびハードマクロ側それぞれの前記レイヤー情報データから、互いに重複しない組合せで工程名を抽出するレイヤー変換テーブル作成処理ステップと、対応関係の全ての工程名を抽出して記入した前記レイヤー変換テーブル情報を前記プロセス変換情報格納手段へ出力するレイヤー変換テーブル出力処理ステップと、前記メインチップの製造プロセスに対応するシュリンク情報データを前記メインチップ側のシュリンク情報データ格納手段から読み込むメインチップ側のシュリンク情報入力処理ステップと、前記ハードマクロパターンの製造プロセスに対応する前記シュリンク情報データを、前記ハードマクロ側のシュリンク情報データ格納手段から読み込むハードマクロ側のシュリンク情報入力処理ステップと、これらのシュリンク情報データの読み込みを、前記メインチップに搭載する所定のハードマクロが無くなるまで繰り返し実行し、全てのハードマクロの読み込みが終了すると次の処理ステップへ進むシュリンク情報入力判断処理ステップと、前記メインチップ側のシュリンク値を１倍とした場合のハードマクロ側のシュリンク値を求めて前記シュリンクテーブル情報に置くシュリンクテーブル作成処理ステップと、求めた前記シュリンクテーブル情報を前記プロセス変換情報格納手段へ出力するシュリンクテーブル出力処理ステップとからなることを特徴とする。
【００４１】
また、前記変換情報付加処理部における処理の種類が前記ハードマクロパターンの配置処理である場合は、前記プロセス変換情報格納手段から前記プロセス変換情報を読み込む変換情報入力処理ステップと、
前記プロセス変換情報格納手段から読み込んだ前記プロセス変換情報を前記配置情報として与えることにより付加情報として付加するための変換情報付加処理ステップと、
処理の種類が前記ハードマクロパターンの修正処理であるパターンデータを追加するための描画処理またはパターンデータを修正するための編集処理である場合は、前記パターンデータ作成手段における一連の前記修正処理の履歴が格納されている操作履歴格納手段から、操作履歴を読み込むための操作履歴入力処理ステップと、
前記操作履歴を前記配置情報に付加情報として付加するための操作履歴付加処理ステップとからなる処理を実行して変換情報付加処理を行う。
【００４２】
さらに、前記変換処理部の処理の種類がハードマクロパターンの配置処理である場合は、前記プロセス変換情報格納手段から前記シュリンクテーブル情報に置かれた前記ハードマクロパターンのシュリンク値を読むためのシュリンク情報入力処理ステップと、
前記ハードマクロパターンの最左下座標値と最右上座標値で決まるデータ領域を読み出すためのハードマクロ参照処理ステップと、
前記データ領域を前記ハードマクロパターンのシュリンク値で補正することにより、前記メインチップのシュリンク前のマスクパターン上において前記ハードマクロパターンが占める前記データ領域を得るためにデータ領域補正処理ステップと、
前記データ領域補正処理ステップで得られた前記データ領域を、該当する配置情報にあるデータ領域に置き換えるためのデータ領域置換処理を実行するとともに、実行結果を前記一時記憶装置に格納するデータ領域置換処理ステップとからなる処理を実行して変換処理を行う。
【００４３】
さらにまた、前記変換処理部の処理の種類が出力処理の場合は、前記一時記憶装置から前記ハードマクロパターンの前記配置情報に付加されている付加情報を読み込みその付加情報から前記プロセス変換情報格納手段の内容を抽出して前記プロセス変換に必要な前記レイヤー変換テーブル情報と前記シュリンクテーブル情報と前記修正履歴格納手段の内容とを得る変換情報抽出処理ステップと、
前記一時記憶装置から前記ハードマクロパターンのパターンデータを読み込むためのハードマクロ入力処理ステップと、
前記ハードマクロ入力処理で読み込んだハードマクロパターンのパターンデータに対して、前記パターンデータ作成手段における修正履歴格納手段に格納されている内容にしたがい描画処理および編集処理の修正処理ステップと、
前記レイヤー変換テーブル情報にしたがい前記修正処理後のパターンデータの各レイヤーを前記メインチップ側のレイヤーに変換するためのレイヤー変換処理ステップと、
前記シュリンクテーブル情報における前記ハードマクロ側のシュリンク値を用いて、前記レイヤー変換後のパターンデータをシュリンクするシュリンク処理ステップと、
前記メインチップのマスクパターンの下位階層に階層配置されている前記ハードマクロパターンを、延期プロセス変換処理後のパターンデータに前記一時記憶装置内で置き換えるためのハードマクロ置換処理ステップと、
前記一時記憶装置に格納されている前記メインチップのマスクパターンを前記外部記憶装置のマスクパターンデータ格納手段へ出力するパターンデータ出力処理ステップとからなる処理を実行して変換処理を行う。
【００４４】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の概要を述べる。本発明の第１の実施形態を示す図１およびマスクパターンデータ構造の一例を示す図２において、メインメインチップの製造プロセスとこのメインチップに搭載するハードマクロの製造プロセスとは異なるプロセスであるものとし、プロセス変換に必要な情報として、レイヤー変換に用いるレイヤー変換テーブルとシュリンク処理に必要なシュリンクテーブル情報などがプロセス変換情報格納手段１０５に格納されている。また、パターンデータ作成手段における描画処理および編集処理など一連の作業の履歴が修正履歴格納手段０２０に格納されている。
【００４５】
パターンデータ入力処理部００７は、メインチップのマスクパターンに搭載するハードマクロパターン２１１（図２（ａ）、図２（ｂ））としてハードマクロパターンデータをハードマクロパターンデータ格納手段００１からを読み込み、一時記憶装置００８に格納する。
【００４６】
次に、変換情報付加処理手段１０６はプロセス変換情報格納手段１０５からレイヤー変換テーブルとシュリンクテーブル情報などを読み出し、メインチップのマスクパターン２００（図２（ａ）、図２（ｂ））の下位階層にハードマクロパターンを階層配置するときの配置情報２０１（図２（ａ）、図２（ｂ））の付加情報として付加し、一時記憶装置００８に格納する。
【００４７】
これらの付加情報を取り出して配置処理部１０８はメインチップのマスクパターンにハードマクロパターンを配置する。また、配置する上で、パターンデータ形状の修正処理が必要な場合、修正履歴格納手段０２０から修正履歴情報を読み出し、追加付加する。
【００４８】
付加した付加情報を基に変換処理手段１０７は、ハードマクロパターン２１１（図２（ａ）、図２（ｂ））のプロセス変換処理を実行する。このプロセス変換処理では、プロセス変換情報格納手段１０５に格納されたプロセス変換情報を基にしたレイヤー変換処理およびシュリンク処理と修正履歴情報を基にしたパターンデータ修正処理とを施す。
【００４９】
従って、メインチップのマスクパターンデータを作成するマスクパターンデータ作成システム上でハードマクロパターンデータを扱うことができる。つまり、メインチップのマスクパターンデータおよびハードマクロパターンデータを同一環境の下で扱えるということである。
【００５０】
本発明では、操作履歴や差分データを修正履歴として配置情報に付加することで、チップのマスクパターンデータを外部ファイルに出力する際に修正履歴を用いてハードマクロパターンデータを修正処理することによって、オリジナルのハードマクロを直接修正せず、チップのマスクパターンデータ作成を可能にしている。
【００５１】
操作履歴や差分データなどの修正履歴を用いる方法は、本発明に関連するレイアウトデータ作成システム(一般的にはレイアウト・エディタ)に関わらずエディタ・ツール（ワープロなども含む）においては公知の機能であるので、ここでの具体説明は省略するが、一般的なエディタには、Ｕｎｄｏ（操作取り消し機能）や、Ｒｅｄｏ（再操作機能）がある。
【００５２】
Ｕｎｄｏ機能は、直前または何段階か前に行なった編集作業を取り消す処理であり、データはその編集作業前に戻る。
【００５３】
Ｒｅｄｏ機能は、Ｕｎｄｏ後のデータに関して、取り消した作業を実施し直す機能であり、データはその編集作業を実施した状態になる。
【００５４】
これらの機能は、編集前のオリジナルデータに対して、操作履歴と差分データをバッファーなど内部記憶装置に保存し、そのバッファーに保存された操作履歴と差分データを基にＵｎｄｏ／Ｒｅｄｏを実現している。
【００５５】
本発明における、前述のハードマクロパターンデータの修正処理は、Ｕｎｄｏ／Ｒｅｄｏ機能と同様に操作履歴および差分データを用いている。但し、操作履歴と差分データの保存場所に配置情報を用いているところが、従来と異なる部分である。
【００５６】
次に、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示すシステム構成図であり、図２（ａ）はマスクパターンデータ構造の一例を示す模式図であり、図２（ｂ）はチップの階層構造の模式図である。図１を参照すると、マスクパターンデータ作成システム００５は、作成対象となるメインチップの部品パターンデータおよびこのメインチップに搭載するハードマクロパターンデータを入力するとともに、作成したパターンデータを外部記憶装置へ出力する入出力手段０１７と、マスクパターンデータの一連の編集処理を行なうパターンデータ作成手段０１９と、メインチップの製造プロセスにハードマクロの製造プロセスを合わせ込むためのプロセス変換を行なうプロセス変換手段１０３と、これらの各機能を制御する制御手段０１８とを有している。
【００５７】
マスクパターンデータ作成システム００５の周辺装置として、入出力手段０１７にデータを供給するハードマクロ側のハードマクロパターンデータ記憶手段００１およびメインチップ側の部品パターンデータ記憶手段００４と、入出力手段０１７からデータを入力するメインチップ側のマスクパターンデータ記憶手段００６と、プロセス変換手段１０３にデータを供給するメインチップ側のレイヤー情報データ記憶手段１０１およびシュリンク情報データ記憶手段１３１と、プロセス変換手段１０３にデータを供給するハードマクロ側のレイヤー情報データ記憶手段１０２およびシュリンク情報データ記憶手段１３２と、プロセス変換手段１０３と変換処理に伴うデータのやりとりするプロセス変換情報格納手段１０５と、制御手段０１８のコマンド入力処理部０１３に制御コマンドを与える入力装置０１５および制御手段０１８の画面表示処理部０１２からの表示データを表示するモニタ装置０１４とをそれぞれ有する。
【００５８】
上述したマスクパターンデータ作成システム００５におけるパターンデータ作成手段０１９は修正履歴格納手段０２０と描画処理部００９と編集処理部０１０と配置処理部１０８とを有する。これらの処理は、当業者にとってよく知られている一般的なマスクパターンデータ作成システムにおける処理部と同様であり、これらの処理部に本発明は含まれないので、後述する本発明の説明の中で適宜入出力関係を述べるにとどめ、ここでの詳細な構成の説明は省略する。
【００５９】
上述したマスクパターンデータ作成システム００５における入出力手段０１７はパターンデータ入力処理部００７およびパターンデータ出力処理部０１６を有する。
【００６０】
パターンデータ入力処理部００７は、外部記憶装置のハードマクロ側のハードマクロパターンデータ記憶手段００１からメインチップの製造プロセスとは異なる製造プロセスで作成されたハードマクロパターンデータを読み込む。読み込んだデータを一時記憶装置００８にハードマクロパターン２１１（図２（ａ）、図２ｂ）として格納する。
【００６１】
同様に、メインチップと同じ製造プロセスで作成されたメインチップ側の部品パターンデータ格納手段００２（図２（ａ）、図２（ｂ）に対応する）から部品パターンデータ２１２を読み込み一時憶装置００８に格納する。
【００６２】
パターンデータ出力処理部０１６は、マスクパターンデータ作成システム００５で作成が終わったメインチップのマスクパターンを、一時記憶装置００８から受けて外部記憶装置であるメインチップ側のマスクパターンデータ格納手段００６に出力する。
【００６３】
プロセス変換手段１０３は変換テーブル作成処理部１０４と変換情報付加処理部１０６と変換処理部１０７とを有する。
【００６４】
変換テーブル作成処理１０４は、メインチップ側およびハードマクロ側のレイヤー情報データ格納手段１０１および１０２のレイヤー情報データと、メインチップ側およびハードマクロ側のレイヤー情報データ格納手段１０２および１３２のシュリンク情報データとをそれぞれ入力する。
【００６５】
入力したこれらの情報により、プロセス変換に必要なレイヤー変換テーブル情報およびシュリンクテーブル情報を含むプロセス変換情報を作成する。この作成したプロセス変換情報をプロセス変換情報格納手段１０５に格納する。
【００６６】
ここで、レイヤー情報データ格納手段１０１に格納されたレイヤー情報データとシュリンク情報データ格納手段１３１に格納されたシュリンク情報データとは、それぞれメインチップの製造プロセスに対応している。
【００６７】
一方、レイヤー情報データ格納手段１０２に格納されたレイヤー情報データとシュリンク情報データ格納手段１３２に格納されたシュリンク情報データとは、それぞれハードマクロパターンデータの製造プロセスに対応している。
【００６８】
なお、配置処理部１０８において、ハードマクロパターン２１１（図２（ａ）、図２（ｂ））をメインチップのマスクパターン２００（図２（ａ）、図２（ｂ））の下位階層に階層配置するとき、シュリンク前のメインチップのマスクパターン２００との寸法が一致する様に配置処理される。つまり、変換処理１０７においてシュリンクテーブル情報に基づきハードマクロパターン２１１（図２（ａ）、図２（ｂ））のデータ領域を補正した配置領域を持つものとして配置処理される。
【００６９】
また、パターンデータ作成手段０１９における描画処理部００９および編集処理部０１０などのハードマクロパターン２１１に対する一連の修正作業の履歴情報は、修正履歴格納手段０２０に格納される。
【００７０】
なお、ここでの修正作業は直接ハードマクロパターン２１１には施さず、修正作業に応じて生じた差分データを一時記憶装置００８に蓄積する。つまり、ハードマクロパターンは原型をそのままの状態で残し、メインチップ側の製造プロセスとの違いによる差分のデータだけを取り出している。
【００７１】
さらに、修正履歴格納手段０２０に格納される履歴情報には、差分データも含まれるようにしてある。従って、差分データは一時記憶装置００８および修正履歴格納手段０２０の両方に蓄積されている。
【００７２】
変換情報付加処理部１０６は、プロセス変換情報格納手段１０５および修正履歴格納手段０２０にそれぞれ格納されている内容を、配置情報２０１に付加情報として付加する。
【００７３】
なお、修正作業が発生する毎に、その修正履歴情報は修正履歴格納手段０２０に格納され、かつ、配置情報２０１の付加情報に追加付加する。そして、メインチップのマスクパターン２００を外部記憶装置へ出力するときには、変換処理部１０７において、前述した配置領域のみシュリンク後のデータ領域に変更する。さらに、配置情報２０１に付加された付加情報を基にして、ハードマクロパターン２１１のプロセス変換処理を行う。すなわち、プロセス変換情報格納手段１０５に格納されたプロセス変換情報および修正履歴格納手段０２０に格納された修正履歴情報に基いて修正処理を実施するということである。
【００７４】
この修正処理を実施した後、パターンデータ出力処理部０１６において、プロセス変換後のハードマクロパターンデータであるハードマクロパターン２１１と共にマスクパターンデータ作成システム００５で作成したメインチップのマスクパターン２００とを、外部記憶装置のメインチップ側のマスクパターンデータ格納手段００６へ出力して格納する。
【００７５】
次に、本実施形態の動作を、変換テーブル作成処理部１０４の動作説明用のフローチャートを示した図３と変換テーブル例を示した表１とシュリンクテーブル例を示した表２とを併せて参照しながら説明する。
【００７６】
先ず、図３を参照すると、プロセス変換における前処理としての変換テーブル作成処理部１０４の動作は、変換テーブル作成処理部１０４が、メインチップの製造プロセスに対応するレイヤー情報データをメインチップ側のレイヤー情報データ格納手段１０１から読み込むためにメインチップ側のレイヤー情報入力処理を実行する（処理ステップＳ３０１）。
【００７７】
変換テーブル作成処理部１０４は、さらに、ハードマクロパターン２１１（図２（ａ）、図２（ｂ））の製造プロセスに対応するレイヤー情報データを、ハードマクロ側のレイヤー情報データ格納手段１０２から読み込むためにハードマクロ側のレイヤー情報入力処理を実行する（Ｓ３０２）。
【００７８】
続いて、変換テーブル作成処理部１０４は、これらのレイヤー情報データの読み込みを、メインチップに搭載する所定のハードマクロが無くなるまで繰り返し実行し、全てのハードマクロの読み込みが終了するとレイヤー変換テーブル作成処理へ進む（Ｓ３０３）。
【００７９】
レイヤ変換テーブル作成処理においてレイヤ変換テーブル作成処理部１０４は、入力したメインチップ側とハードマクロ側それぞれのレイヤー情報データから、互いに重複しない組合せで工程名を抽出する。
【００８０】
ここで表１を参照すると、縦方向を行、横方向を列として、メインチップ側のレイヤー情報データ１０１は１列目に工程名が記入され、２列目にレイヤー名が記入されるようになっている。例えば、工程名ｎｓｕｂのレイヤーは１であり、ｗｅｌｌが２であり、ｃｏｖ（ｃｏｖｅｒ）が３であり、ｄｉｆｆ（ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ）が４である。
【００８１】
一方、ハードマクロ側のレイヤー情報データ１０２も１列目に工程名が記入され、２列目にレイヤー名が記入されるようになっている。例えば、工程名ｎｓｕｂのレイヤーは１であり、ｗｅｌｌが２であり、ｃｏｖに相当する工程は無し、ｄｉｆｆが３である。
【００８２】
レイヤー変換テーブル情報は、上述したメインチップ側のレイヤー情報データ格納手段１０１およびハードマクロ側のレイヤー情報データ格納手段１０２それぞれのレイヤー情報を基にして、第１列が工程名、第２列目がメインチップ側のレイヤー、第３列目がハードマクロ側のレイヤを記入するようになっている。
【００８３】
例えば、工程名ｎｓｕｂのレイヤーは１であり、ｗｅｌｌが２であり、ｃｏｖはメインチップ側が３であるが、ハードマクロ側には相当する工程は無いのでレイヤーは−１とする。ｄｉｆｆはメインチップ側が４であるが、ハードマクロ側は前の工程名で−１となったのでここでは４ではなく３である。
【００８４】
これらの対応関係を全ての工程名を抽出して記入する。これらのレイヤー変換テーブル情報をレイヤー変換テーブル出力処理によりプロセス変換情報格納手段１０５へ出力する（処理ステップＳ３０５）。
【００８５】
なお、表１において、レイヤー情報データの工程名およびレイヤーの空白部分は、該当する工程名およびレイヤーが無いことを示し、レイヤー情報テーブル部で−１となっている部分は工程名に該当するレイヤーが無い、すなわち、レイヤー変換すべきレイヤーが無いことを示している。
【００８６】
【表１】
0003542535.tif 000002
【００８７】
続いて、変換テーブル作成処理部１０４は、メインチップの製造プロセスに対応するシュリンク情報データをメインチップ側のシュリンク情報データ格納手段１３１から読み込むためにメインチップ側のシュリンク情報入力処理を実行する（処理ステップＳ３０６）。
【００８８】
変換テーブル作成処理部１０４は、さらに、ハードマクロパターン２１１（図２（ａ）、図２（ｂ））の製造プロセスに対応するシュリンク情報データを、ハードマクロ側のシュリンク情報データ格納手段１３２から読み込むためにハードマクロ側のシュリンク情報入力処理を実行する（Ｓ３０７）。
【００８９】
続いて、変換テーブル作成処理部１０４は、これらのシュリンク情報データの読み込みを、メインチップに搭載する所定のハードマクロが無くなるまで繰り返し実行し、全てのハードマクロの読み込みが終了するとシュリンクテーブル作成処理へ進む（Ｓ３０８）。
【００９０】
シュリンクテーブル作成処理において変換テーブル作成処理部１０４は、メインチップ側をシュリンクする前、すなわち、“シュリンク値＝１（倍）”とした場合のハードマクロ側のシュリンク値を求める。その求めたシュリンク値を表２に示すシュリンクテーブル情報に置く。
【００９１】
例えば、シュリンクテーブル情報を示した表２を参照すると、表の１列目にメインチップ側のシュリンク情報データ１３１としてデータ値０．５が置かれている。表の２列目にはハードマクロ側のシュリンク情報データ１３２としてデータ値０．４が置かれている。表の３列目にはシュリンクテーブル情報として、メインチップ側にデータ値１、ハードマクロ側にデータ値０．８がそれぞれ置かれている。
【００９２】
【表２】
0003542535.tif 000003
【００９３】
シュリンクテーブルの作成が終わると、次のシュリンクテーブル出力処理ステップへ進む。
【００９４】
シュリンクテーブル出力処理において変換テーブル作成処理部１０４は、抽出したこれらのシュリンクテーブル情報をプロセス変換情報格納手段１０５へ出力して前処理を終わる（処理ステップＳ３１０）。
【００９５】
なお、メインチップ側をシュリンク前としているのは、マスクパターンデータの作成を行なう場合はシュリンク前の寸法で作成するのが一般的になっているからである。そのときに、メインチップの製造プロセスとは異なる製造プロセスで作成されているハードマクロである場合は、当然シュリンク値がメインチップのシュリンク値とは異なることになる。
【００９６】
従って、メインチップとハードマクロとをシュリンク前の寸法のまま同時にマスクパターンデータ作成システム上で扱うと、シュリンク後、すなわち、製造後の寸法が一致しないことになってしまう。
【００９７】
そのため、本発明ではメインチップおよびハードマクロそれぞれのシュリンク値から、メインチップ側をシュリンク前とした時のハードマクロ側のシュリンク値、すなわち、補正値を求めている。
【００９８】
なお、ハードマクロパターン２１１（図２（ａ）、図２（ｂ））の製造プロセスとは異なる製造プロセスで作成されたその他のハードマクロパターンデータがある場合は、前述した図３のフローチャートにおける、他のハードマクロがあるか無いかの条件分岐処理(処理ステップＳ３０３、Ｓ３０８)においてその他のハードマクロに対応するレイヤー情報データおよびシュリンク情報データを読み込んで（処理ステップＳ３０２，Ｓ３０７）、作成したレイヤー変換テーブルおよびシュリンクテーブル（処理ステップＳ３０４、Ｓ３０９）、をプロセス変換情報１０５へ出力する（処理ステップＳ３０５、Ｓ３１０）。
【００９９】
次に、変換情報付加処理部１０６の動作を、その説明用フローチャートを示した図４および前述した図２をそれぞれ参照しながら説明する。
【０１００】
まず、変換情報付加処理部１０６は、分岐処理（処理ステップＳ４０１）において処理の種類がハードマクロパターン２１１の配置処理（配置処理部１０８）である場合は、プロセス変換情報格納手段１０５からプロセス変換情報を読み込む変換情報入力処理を実行する（処理ステップＳ４０２）。
【０１０１】
次に、変換情報付加処理部１０６は、プロセス変換情報格納手段１０５から読み込んだプロセス変換情報を配置情報２０１に与えることにより付加情報として付加するための変換情報付加処理を実行する（処理ステップＳ４０３）。
【０１０２】
ここで、図２（ａ）および図２（ｂ）の配置情報２０１は、配置処理部１０８においてハードマクロパターン２１１をメインチップのマスクパターン２００の下位階層に階層配置したときの配置情報である。
【０１０３】
また、同様に、配置情報２０２は、メインチップと同じ製造プロセスで事前に作成された部品パターン２１２を、メインチップのマスクパターン２００の下位階層に階層配置したときの配置情報である。
【０１０４】
配置情報２０３は、マスクパターンデータ作成システム００５においてメインチップと同じ製造プロセスで作成されたその他のパターンデータ２１３を、メインチップのマスクパターンデータ００６の下位階層に階層配置したときの配置情報である。
【０１０５】
次に、変換情報付加処理部１０６は、分岐処理（処理ステップＳ４０１）においてパターンデータ作成手段０１９における処理の種類が、ハードマクロパターン２１１の修正処理、すなわち、パターンデータを追加するための描画処理（描画処理部００９）またはパターンデータを修正するための編集処理（編集処理部０１０）である場合の処理を実行する。
【０１０６】
すなわち、変換情報付加処理部１０６は、描画処理（描画処理部００９）および編集処理（編集処理部０１０）などパターンデータ作成手段０１９における一連の修正処理の履歴が格納されている修正履歴格納手段（図１では修正履歴と表記）０２０から、修正履歴を読み込むための修正履歴入力処理を実行する（処理ステップＳ３０４）。
【０１０７】
次に、変換情報付加処理部１０６は、修正履歴格納手段０２０から修正履歴を取り出し配置情報２０１に付加情報として付加するための修正履歴付加処理を実行する（処理ステップＳ３０５）。
【０１０８】
なお、パターンデータ作成手段０１９における描画処理（描画処理部００９）または編集処理（編集処理部０１０）などの各処理おいて、ハードマクロパターン２１１の修正処理を行なう場合は、プロセス変換手段１０５に格納されいるシュリンクテーブル情報を基に、制御手段０１８の画面表示処理部０１２が、ハードマクロパターン２１１のモニタ装置０１４への画面表示倍率を、メインチップのマスクパターン２００と同一寸法になる様に調整して表示させる。
【０１０９】
次に、変換処理部１０７の動作を、その説明用フローチャートを示した図５を参照しながら説明する。まず、分岐処理（処理ステップＳ５０１）において処理の種類がハードマクロパターン２１１の配置処理（配置処理部１０８）である場合を説明する。
【０１１０】
すなわち、変換処理部１０７は、プロセス変換情報格納手段１０５から前述した表２のシュリンクテーブル情報に置かれたハードマクロパターンのシュリンク値を読むためのシュリンク情報入力処理を実行する（処理ステップＳ５０２）。ここで、シュリンクテーブル情報は前述した変換テーブル作成処理部１０４で作成したものであり、ハードマクロパターンのシュリンク値はメインチップ側をシュリンクする前とした場合の補正値である。
【０１１１】
次に、変換処理部１０７は、ハードマクロパターン２１１の最左下座標値と最右上座標値で決まるデータ領域を読み出すためのハードマクロ参照処理を実行する（処理ステップＳ５０３）。
【０１１２】
続いて、変換処理部１０７は、データ領域をハードマクロパターンのシュリンク値で補正することにより、メインチップのマスクパターン２００（つまり、シュリンク前）上においてハードマクロパターン２１１が占めるデータ領域を得るためにデータ領域補正処理を実行する（処理ステップＳ５０４）。
【０１１３】
さらに、変換処理部１０７は、前のデータ領域補正処理で得られたデータ領域に対し、該当する配置情報２０１にあるデータ領域を置き換えるためのデータ領域置換処理を実行するとともに、実行結果を一時記憶装置００８に格納する（処理ステップＳ５０５）。
【０１１４】
次に、分岐処理（処理ステップＳ５０１）において処理の種類が出力処理（パターンデータ出力処理部０１６）の場合は、変換処理部１０７は、変換情報抽出処理を実行する（処理ステップＳ５０６）。
【０１１５】
すなわち、この変換情報抽出処理は、一時記憶装置００８からハードマクロパターン２１１の配置情報２０１に付加されている付加情報を読み込む。読み込んだ付加情報からプロセス変換情報格納手段１０５の内容を抽出してプロセス変換処理に必要な各情報、すなわち、前述した表２のレイヤー変換テーブル情報とシュリンクテーブル情報と修正履歴格納手段０２０の内容とを得る処理である。
【０１１６】
次に、変換処理部１０７は、一時記憶装置００８からハードマクロパターン２１１のパターンデータを読み込むためのハードマクロ入力処理を実行する（処理ステップＳ５０７）。
【０１１７】
さらに、変換処理部１０７は、前のハードマクロ入力処理で読み込んだハードマクロパターン２１１のパターンデータに対して、パターンデータ作成手段０１９における一連の修正処理を施すためのデータ修正処理を実行する（処理ステップＳ５０８）。すなわち、修正履歴格納手段０２０に格納されている内容に従いハードマクロパターン２１１に対して施すべき描画処理（描画処理部００９）および編集処理（編集処理部０１０）等の修正処理を施す処理である。
【０１１８】
続いて、変換処理部１０７は、前述した表１のレイヤー変換テーブル情報に従って、修正処理後のパターンデータの各レイヤーをメインチップ側のレイヤーに変換するためのレイヤー変換処理を実行する（処理ステップＳ５０９）。
【０１１９】
さらに、変換処理部１０７は、前述した表２のシュリンクテーブル情報におけるハードマクロ側のシュリンク値を用いて、前述したレイヤー変換後のパターンデータをシュリンクするシュリンク処理を実行する（処理ステップＳ５１０）。このシュリンク処理の実行により、ハードマクロパターン２１１に対するプロセス変換処理が実施されることになる。
【０１２０】
さらにまた、変換処理部１０７は、メインチップのマスクパターン２００の下位階層に階層配置されているハードマクロパターン２１１を、前述したプロセス変換処理後のパターンデータに一時記憶装置００８内で置き換えるためのハードマクロ置換処理を実行し、その結果を一時記憶装置００８に戻す（処理ステップＳ５１１）。
【０１２１】
続いて、変換処理部１０７は、一時記憶装置００８に格納されているメインチップのマスクパターン２００を外部記憶装置のマスクパターンデータ００６へ出力するパターンデータ出力処理を実行する（処理ステップ０１６）。
【０１２２】
上述した各フローに基づくプロセス変換処理が施されたことによって、メインチップの製造プロセスに適合したハードマクロパターンデータを含むメインチップのマスクパターンデータを得ることができる。
【０１２３】
なお、メインチップの製造プロセスとさらに異なる製造プロセスをもつハードマクロパターンデータ、つまり、異なる製造プロセスをもつハードマクロパターンデータが複数ある場合においても同様に処理できる。すなわち、変換テーブル作成処理部１０４の処理ステップＳ３０３、Ｓ３０８でも述べた通り、プロセス変換情報格納手段１０５にそれぞれ該当の製造プロセスの情報を盛り込み、変換情報付加処理部１０６、変換処理部１０７等において該当製造プロセスに対してもそれぞれ処理を実施すれば対応可能であることは明白である。
【０１２４】
上述したように、ハードマクロパターンをレイヤー変換するときに用いるレイヤー変換テーブルおよびシュリンク処理に用いるシュリンクテーブル情報等のプロセス変換情報と、ハードマクロパターンを修正したときの一連の作業の履歴を記憶させた修正履歴情報とを、メインチップのマスクパターンの下位階層に階層配置するときの配置情報に対して付加情報として付加している。従って、メインチップのマスクパターンを外部記憶装置へ出力するときには、付加した付加情報を基にレイヤー変換処理およびシュリンク処理と修正履歴情報を基にしたパターンデータ修正処理、すなわち、プロセス変換処理を実施することが可能になる。
【０１２５】
また、一時記憶装置に格納されたハードマクロパターンに対してパターンデータ作成手段により行う一連の修正作業は、ハードマクロパターンに直接施さずに修正作業に応じて生じた差分データを一時記憶装置に格納する手段を講じている。従って、ハードマクロパターンそのものを外部記憶装置へ出力した場合は差分データが含まれない、すなわち、ハードマクロパターンデータ（オリジナル）と同一のパターンデータを得ることになるため、派生ハードマクロパターンデータの生成が行なわれることはない。
【０１２６】
そのため、メインチップのマスクパターンデータ作成と同一環境のマスクパターンデータ作成システム上においても、ハードマクロパターンデータを扱うことができるので、ハードマクロパターンデータのパターンデータ形状を修正するとき、メインチップのマスクパターンデータ形状と直接見比べながら修正作業ができる。
【０１２７】
また、ハードマクロパターンデータ（オリジナル）に対してレイヤー変換済みハードマクロパターンデータやシュリンク済みハードマクロパターンデータおよび修正済みハードマクロパターンデータ等の派生ハードマクロパターンデータを外部記憶装置に格納しておく必要が無い。
【０１２８】
また、派生ハードマクロパターンデータを生成することが無いため、従来行なっていたメインチップのマスクパターンデータと派生ハードマクロパターンデータとのパターンデータ形状の合わせ込み作業が不要になり、人為的ミスを防止することができる。
【０１２９】
さらには、事前に派生ハードマクロパターンデータを準備すること無しに、メインチップの製造プロセスに適合させたハードマクロパターンデータを持ったマスクパターンデータを得ることができる。
【０１３０】
従って、従来はハードマクロパターンデータをメインチップの製造プロセスに適合させるために、メインチップのマスクパターンデータ作成とは別作業にて行なっていた派生ハードマクロパターンデータ作成作業に対するプロセス変換作業も不要になり、それに伴う作業工数を不要にすることができる。
【０１３１】
しかも、本実施形態では、派生ハードマクロパターンデータが発生しないので、派生ハードマクロパターンデータを格納するためにデータ格納手段の容量を確保する必要もない。
【０１３２】
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。第１の実施形態で述べた変換情報付加処理部１０６（図１）におけるプロセス変換情報格納手段１０５および修正履歴格納手段０２０を、配置情報２０１（図２（ａ）、図２（ｂ））に付加する他の方法として、プロセス変換情報格納手段１０５および修正履歴格納手段０２０の内容をテキストデータ化する。このテキストデータを配置情報２０１（図２（ａ）、図２（ｂ））のメインチップのマスクパターン２００（図２（ａ）、図２（ｂ））上における座標と同一座標に付加する。このような方法でも、第１の実施形態と同等の効果が得られる。
【０１３３】
次に、本発明の第３の実施形態を説明する。上述した第２の実施形態に関して、変換情報付加処理部１０６（図１）におけるプロセス変換情報格納手段１０５および修正履歴格納手段０２０を、配置情報２０１（図２（ａ）、図２（ｂ））に付加する方法として、プロセス変換情報格納手段１０５および修正履歴格納手段０２０それぞれの内容を、マスクパターンデータ作成システム００５の内部、例えば一時記憶装置００８に格納しておく。その格納されている場所を示す識別番号（ＩＤ番号）を、配置情報２０１（図２（ａ）、図２（ｂ））におけるメインチップのマスクパターン２００（図２（ａ）、図２（ｂ））上での座標と同一座標に付加することによっても、第１の実施形態と同等の効果が得られる。
【０１３４】
さらに具体的には、配置情報２０１に直接、プロセス変換情報(ＩＤ＝Ｐ００１)および修正履歴情報（ＩＤ＝Ｃ００１）を加える手段を追加する。
【０１３５】
その一例として、従来の配置情報の例を表４(a)に示し、この従来の配置情報にさらに、直接、プロセス変換情報格納手段１０５および修正履歴格納手段０２０を加えた例を表４（ｂ）に示す。
【０１３６】
この表において、配置情報（Ｘｐ，Ｙｐ）はチップの下階層に配置されたマスクデータの配置座標を示し、Ｘｐ＝Ｘ座標、Ｙｐ＝Ｙ座標である。
【０１３７】
また、データ名称はハードマクロなどのチップの下階層に配置するマスクデータの識別名称であり、ここでは、一例として“ＨＭ００１”としている。
【０１３８】
さらに、データ領域はチップの下階層に配置されたマスクデータのチップ上のデータ領域を示し、Ｘ１＝左下Ｘ座標、Ｙ１＝左下Ｙ座標、Ｘｒ＝右下Ｘ座標、Ｙｒ＝右下Ｙ座標である。
【０１３９】
下階層マスクデータの情報で空欄（…）部分は、従来、配置角度なども配置情報として付加する場合があるが、ここでは本発明と直接関係しないので省略してある。
【０１４０】
なお、上述した情報をここでは、ＩＤ番号として付加しているが、前述した第２の実施例にも示したテキスト情報として、配置情報２０１に直接付加することもでき、この場合も第１の実施形態と同等の効果が得られる。
【０１４１】
【表３】
0003542535.tif 000004
【０１４２】
さらに、本発明の第４の実施形態を説明する。通常、マスクパターン作成システムではモニター装置などの表示装置にマスクパターンデータを表示するとき、レイヤー毎の表示色の設定を行なっている。
【０１４３】
しかしながら、上述した各実施形態では、メインチップの製造プロセスとは異なる製造プロセスで作成されたハードマクロを対象としているため、変換処理部１０７におけるレイヤー変換前では、当然、レイヤーの表示色設定が、メインチップとハードマクロとでは異なってくる。
【０１４４】
例えば、電極レイヤー等であってもメインチップ側とハードマクロ側とでは、表示色が異なることになる。そのため、上述した各実施形態では、変換情報付加処理部１０６（図１）におけるプロセス変換情報格納手段１０５および修正履歴格納手段０２０を、配置情報２０１（図２（ａ）、図２（ｂ））に付加することで効果を得ている。これに対し本実施形態では、前述した表２におけるレイヤー情報データ(１０１、１０２)にそれぞれメインチップ側とハードマクロ側のレイヤーの表示色設定をさらに設ける。
【０１４５】
すなわち、各工程の表示色を示した表４を参照すると、メインチップ側レイヤー情報データ１０１およびハードマクロ側のレイヤー情報データ１０２の欄はそれぞれの欄の第１列目に工程名、第２列目にレイヤー、第３列目に表示色を示し、レイヤー変換テーブル情報の欄は、第１列目に工程名、第２列目にメインチップ側のレイヤー、第３列目にハードマクロ側のレイヤー、第４列目に表示色をそれぞれ示してある。
【０１４６】
【表４】
0003542535.tif 000005
【０１４７】
例えば、メインチップ側のレイヤー情報データ１０１の工程名ｎｓｕｂのレイヤーは１で表示色は茶色であり、工程名ｗｅｌｌのレイヤーは２で表示色は濃緑色であり、工程名ｃｏｖのレイヤーは３で表示色は黄色である。ハードマクロ側のレイヤー情報データ１０２の工程名ｎｓｕｂのレイヤーは１で表示色は赤色であり、工程名ｗｅｌｌのレイヤーは２で表示色は青色であり、工程名ｃｏｖに対応する工程はないので空白である。レイヤー変換テーブル情報の工程名ｎｓｕｂのメインチップ側は１、ハードマクロ側も１、表示色は茶色であり、工程名ｗｅｌｌのメインチップ側は２、ハードマクロ側も２、表示色は濃緑色であり、工程名ｃｏｖのメインチップ側は３、ハードマクロ側はｃｏｖ工程がないので−１、表示色は黄色が置かれている。
【０１４８】
変換テーブル作成処理部１０４においては、前述したレイヤー変換テーブルと同様にして、表示色変換情報を前述した表３のレイヤー変換テーブル情報に作成する。ここではハードマクロ側のレイヤーが対応するメインチップ側のレイヤーの表示色設定を示すようにする。
【０１４９】
その表示色設定を、パターンデータ作成手段０１９および画面表示手段０１２においてモニタ画面０１４に表示される部分がメインチップのマスクパターンデータ部分の場合は、メインチップ側の表示色設定をそのまま用いる。
【０１５０】
モニタ画面０１４に表示される部分がハードマクロパターンデータ部分である場合は、表示色変換テーブルを用いてレイヤー変換後の表示色を用いる。これにより、レイヤー変換後に同一工程となるレイヤーは、メインチップ側もハードマクロ側も同一表示色となるので、上記の各実施例の効果に加えて表示色の見誤りに起因する人為的ミスが防止でき、設計工数の低減効果がある。
【０１５１】
さらに、本発明の第５の実施形態を説明する。本実施形態では、メインチップのマスクパターンデータの下位階層に階層配置するハードマクロパターンデータの扱いを更に工夫したものである。この第５の実施形態のシステム構成図を示した図６と、ハードマクロのレイアウトパターン例を示した図７（ａ）および端子パターン例を示した図７（ｂ）とを併せて参照すると、端子情報データ格納手段６０１と端子パターンデータ作成処理部６０２が、上述した各実施形態の構成に対して追加してある。
【０１５２】
端子情報データ格納手段６０１は、ハードマクロパターン７００の端子部分を示す情報が格納されている。ここで、端子部分を示す情報とは、端子となるパターンデータのレイヤーを記述する方法と、端子となるパターンデータの座標値を示す方法と、端子となるパターンデータ上に付加されているテキストデータを示す方法と、端子となるパターンデータを囲むダミーパターンデータを示す方法等がある。
【０１５３】
端子パターンデータ作成処理部６０２では、ハードマクロパターン７００を配置処理部１０８において階層配置するときに、端子情報データ格納手段６０１に格納された端子情報に従ってハードマクロパターン７００から端子パターン部分のみを抽出して、端子パターンデータ７０８を作成する処理である。
【０１５４】
ここで、端子パターンデータ７０８にはハードマクロパターン７００にあったパターンデータ（７０１〜７０６）は含まれておらず、端子部分７０７となるパターンデータのみが含まれている。さらに、ハードマクロパターン７００を端子パターンデータ７０８に置き換えて階層配置する。
【０１５５】
次に、メインチップのマスクパターンを外部ファイルへ出力するときは、置き換えてあった端子パターンデータ７０８をハードマクロパターン７００に置換える処理も行なう。
【０１５６】
上述したように、本実施形態では、ハードマクロパターンを端子パターンデータに置き換えることによって、マスクパターンデータ作成システム００５で扱うデータの格納領域の容量を削減することができ、データ格納手段へのアクセス速度を向上させる効果がある。すなわち、画面表示処理部０１２や編集処理部０１０などのコンピュータ処理の負荷を低減することができる。
【０１５７】
さらにまた、本発明の第６の実施形態を説明する。本実施形態では、その基本的構成は第１の実施形態と同様であるが、変換情報付加処理部１０６において配置情報２０１に付加されたプロセス変換情報（プロセス変換情報格納手段１０５にある）と修正履歴情報（修正履歴情報格納手段０２０にある）からなる付加情報を外部記憶装置に付加情報データとして入出力する付加情報入出力手段をマスクパターンデータ作成システム００５にさらに加えたものである。
【０１５８】
付加情報入出力手段を加えることによって、付加情報データと外部記憶装置に出力されたメインチップのマスクパターンデータ（マスクパターンデータ格納手段００６にある）およびハードマクロパターンデータ（ハードマクロパターンデータ格納手段００１に格納されたオリジナルなデータ）とをマスクパターンデータ作成システム００５に再度入力することができる。従って、ハードマクロパターンデータのプロセス変換処理を再現することができる。
【０１５９】
本実施形態により、外部記憶装置に出力されたメインチップのマスクパターンデータ００６の下位階層に階層配置されているプロセス変換処理後のハードマクロパターンが人為的ミスなどで改ざんされた場合でも、修正作業など人為的介在なしに改ざん前のハードマクロパターンへの復旧が可能になる。従って、設計効率の向上効果が得られる。
【０１６０】
【発明の効果】
上述したように、本発明のマスクパターンデータ作成システムおよびデータ作成方法は、メインチップのマスクパターンデータ作成と同一環境のマスクパターンデータ作成システム上においても、ハードマクロパターンデータを扱うことができるので、ハードマクロパターンデータのパターンデータ形状を修正するとき、メインチップのマスクパターンデータ形状と直接見比べながら修正作業ができる。
【０１６１】
また、ハードマクロパターンデータ（オリジナル）に対してレイヤー変換済みハードマクロパターンデータやシュリンク済みハードマクロパターンデータおよび修正済みハードマクロパターンデータ等の派生ハードマクロパターンデータを生成することが無いため、従来行なっていたメインチップのマスクパターンデータと派生ハードマクロパターンデータとのパターンデータ形状の合わせ込み作業が不要になり、人為的ミスを防止することができる。
【０１６２】
さらに、事前に派生ハードマクロパターンデータを準備すること無しに、メインチップの製造プロセスに適合させたハードマクロパターンデータを持ったマスクパターンデータを得ることができるので、従来はハードマクロパターンデータをメインチップの製造プロセスに適合させるために、メインチップのマスクパターンデータ作成とは別作業にて行なっていた派生ハードマクロパターンデータ作成作業に対するプロセス変換作業も不要になり、それに伴う作業工数を不要にすることができる。
【０１６３】
さらにまた、派生ハードマクロパターンデータ発生しないので、派生ハードマクロパターンデータを格納するためにデータ格納手段の容量を特に確保する必要もない、という効果を有する。
【０１６４】
また、表示色設定を、パターンデータ作成手段０１９および画面表示手段０１２においてモニタ画面０１４に表示される部分がメインチップのマスクパターンデータ部分の場合は、メインチップ側の表示色設定をそのまま用い、モニタ画面０１４に表示される部分がハードマクロパターンデータ部分である場合は、表示色変換テーブルを用いてレイヤー変換後の表示色を用いるので、レイヤー変換後に同一工程となるレイヤーは、メインチップ側もハードマクロ側も同一表示色となり、表示色の見誤りに起因する人為的ミスが防止でき、設計工数の低減効果がある。
【０１６５】
さらに、ハードマクロパターンを端子パターンデータに置き換えることによって、画面表示処理部０１２や編集処理部０１０などのコンピュータ処理の負荷を低減するのでマスクパターンデータ作成システム００５で扱うデータ格納手段へのアクセス速度を向上させる効果がある。
【０１６６】
さらにまた、外部記憶装置に出力されたメインチップのマスクパターンデータ００６の下位階層に階層配置されているプロセス変換処理後のハードマクロパターンが人為的ミスなどで改ざんされた場合でも、修正作業など人為的介在なしに改ざん前のハードマクロパターンへの復旧が可能になるので、設計効率の向上効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態のシステム構成図である。
【図２】（ａ）マスクパターンデータ構造の一例を示す図である。
（ｂ）マスクパターンデータの階層構造の模式図である。
【図３】変換テーブル作成処理部１０４の動作説明用のフローチャートである。
【図４】変換情報付加処理部１０６の動作説明用フローチャートである。
【図５】変換処理部１０７の動作説明用フローチャートである。
【図６】第５の実施形態のシステム構成図である。
【図７】（ａ）ハードマクロのレイアウトパターン例を示した図である。
（ｂ）端子パターン例を示した図である。
【図８】従来のプロセス変換方法のフローチャートである。
【図９】従来のメインチップ平面図の一例を示した図である。
【符号の説明】
００１    ハードマクロ側のハードマクロパターンデータ格納手段
００４    チップ側の部品パターンデータ格納手段
００５    マスクパターンデータ作成システム
００６    チップ側のマスクパターンデータ格納手段
００７    パターンデータ入力処理部
００８    一時記憶装置
００９    描画処理部
０１０    編集処理部
０１２    画面表示処理部
０１３    コマンド入力処理部
０１４    モニタ装置
０１５    入力装置
０１６    パターンデータ出力処理部
０１７    入出力手段
０１８    制御手段
０１９    パターンデータ作成手段
０２０    修正履歴格納手段
１０１    チップ側のレイヤー情報データ格納手段
１０２    ハードマクロ側のレイヤー情報データ格納手段
１０３    プロセス変換手段
１０４    変換テーブル作成処理部
１０５    プロセス変換情報格納手段
１０６    変換情報付加処理部
１０７    変換処理部
１０８    配置処理部
１３１    チップ側のシュリンク情報データ格納手段
１３２    ハードマクロ側のシュリンク情報データ格納手段
６０１    端子情報データ格納手段
６０２    端子パターンデータ作成処理部
【図１】
0003542535.tif 000006
【図２】
0003542535.tif 000007
【図３】
0003542535.tif 000008
【図４】
0003542535.tif 000009
【図５】
0003542535.tif 000010
【図６】
0003542535.tif 000011
【図７】
0003542535.tif 000012
【図８】
0003542535.tif 000013
【図９】
0003542535.tif 000014