(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子放出素子が配置されたリアプレートと、該リアプレートに対向して配置され画像表示部が設けられたフェースプレートと、該リアプレートと該フェースプレートとの間に配置された枠部と、該リアプレートと該フェースプレートとの間隔を大気圧に対して保持するためのスペーサとを少なくとも有し、かつこれらがフリットガラスにより溶着されたフラットディスプレイにおけるスペーサの回収方法であって、
スペーサ回収治具を用いて、前記スペーサ同士の接触を回避するように当該スペーサを収納または保持した状態で、前記スペーサと、前記リアプレートあるいは前記フェースプレートとの溶着部を硝酸溶液中に浸漬して前記フリットガラスを溶解することを特徴とするスペーサの回収方法。
【請求項２】
前記スペーサが厚さ３００μｍ以下の板状である請求項１に記載のスペーサの回収方法。
【請求項３】
上記のスペーサ回収治具が、スペーサを収納できる凹部を１つまたは複数有する平面板である請求項１に記載のスペーサ回収方法。
【請求項４】
前記スペーサ回収治具が、スペーサを挟み保持することが可能な先端部と、その先端部を支持するアーム部を有する治具である請求項１に記載のスペーサ回収方法。
【請求項５】
前記スペーサ回収治具の一部または全てがフッ素樹脂からなる請求項１乃至４のいずれか１項に記載のスペーサ回収方法。
【請求項６】
前記スペーサの基材がガラスである請求項１乃至４のいずれか１項に記載のスペーサの回収方法。
【請求項７】
フリットガラスが酸化鉛を含む請求項１に記載のスペーサ回収方法。
【請求項８】
リアプレートとフェースプレートと枠の分離が、切断またはフリットの溶解によって行われる請求項１に記載のスペーサの回収方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
［本発明の記載の見出し説明］
本発明の内容に関し、以下の順序で説明する。課題、解決手段、実施形態、実施例の各添え数字はそれぞれ対応して記載しています。
【０００２】
（１）従来の技術
（２）発明が解決しようとする課題    課題１乃至課題１３
（３）課題を解決するための手段      解決手段１乃至解決手段１３
（４）発明の実施の形態              実施形態１乃至実施形態１３
（５）実施例                        実施例１乃至実施例１３
（６）発明の効果                    発明の効果１乃至発明の効果１３
【０００３】
【発明の属する技術分野】
本発明は、地球環境を推進するために、ガラスを主要な構成材料とする２枚の基板、即ちフェースプレート（前面ガラス基板）とリアプレート（後面ガラス基板）とが、枠を介して、フリットガラス等により気密接合されている構造を有するフラットパネルディスプレイを、廃棄のために解体処理する方法、フラットパネルディスプレイの再利用、さらにはこれに使用されている金属元素のうち、有害金属元素である鉛を分離回収し、その他の貴金属元素や希土類元素を有効再利用する方法、フリットガラスにより溶着された画像形成装置を分解し、そのフェースプレート、リアプレートを再生する方法、スペーサの回収および再利用方法、該蛍光体塗布部に電子線を照射又は紫外線を照射して発光させるフラットディスプレイ装置またはＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）からの蛍光体の回収方法及びディスプレイ装置の製造方法、分解、解体、再利用を好適とする画像表示装置、廃棄物などに含まれる有害金属量を検査する残留有害金属量の検査装置、フラットディスプレイパネルにおける蛍光体の回収方法および装置に関する。
【０００４】
【従来の技術】
従来、廃棄される家電製品のほとんどはシュレッダー処理されて、金属などの有価物の回収後、残りは産業廃棄物として素掘りの穴に埋めるだけの「安定型処分場」に捨てられてきた。
【０００５】
近年、処分場の容量不足の深刻化とともに、有害物質による環境汚染が問題となっている。一例をあげると、テレビのブラウン管には鉛入りガラスが多く使用されているが、環境庁の試算では廃棄されるブラウン管に含まれる鉛は毎年２万トンで、その多くが安定型処分場に埋め立てられている。しかし、安定型処分場には雨水が自然の状態で浸透し、排水施設も無いため、有害物質である鉛が拡散するおそれがあることが認識されるようになってきている。
このような状況の中で、従来の処理方法の見直しが迫られている。テレビのブラウン管については、ブラウン管ガラスをカレット（ガラス小片）化して、再びブラウン管に再利用するという実証研究が、財団法人家電製品協会によって行われている。その中で、テレビ本体からブラウン管を取り出してガラスカレットにするというシステムが開発されている（たとえば「電子技術」１９９７年１１月号参照）。
【０００６】
例えば、ガラスをカレットとして回収する方法としては、特開昭６１−５０６８８号公報などに示されている。また、ブラウン管ガラスをカレット化（ガラス小片）して、再びブラウン管に再利用する例（特開平９−１９３７６２号公報等）が、知られている。また、ブラウン管をフェースプレート部・ファンネル部と材質毎に分離し、カレット化する方法に関しては特開平０５−１８５０６４号公報などに示されている。更にブラウン管をフェースプレート部とファンネル部とに分離し、蛍光体及びブラックマスクをフェースプレート部から剥離した後、フェースプレートを再生する方法としては特開平７−０３７５０９号公報に示されている。
【０００７】
ブラウン管ガラスの再利用のためには、パネルガラスと鉛入りのファンネルガラスに区分けして処理する必要がある。これは、パネルガラスに鉛が所定量以上混入すると、ブラウニング現象が生じるため、鉛の混入したガラスはパネルガラスの原料としては再利用できなくなるためである。そのためにまず、パネル部とファンネル部に分離する工程があるが、これには、位置を規定して切断する方法（特開平９−１１５４４９号公報）や、パネル部とファンネル部を接合するフリットガラスを溶解して分離する方法（特開平７−４５１９８号公報）が提案されている。
【０００８】
フリットガラスで融着されたファンネル部とパネル部を分離する技術としては、例えば特開平５−１５１８９８号公報，特開平７−０２９４９６号公報，特開平９−２００６５４号公報，特開平９−２００６５７号公報などの公報に開示された熱処理時の熱歪みを利用してファンネル部とパネル部を分離するような技術が知られている。
【０００９】
一方、近年、冷陰極素子を応用するための研究が盛んに行われてきている。冷陰極素子としては、表面伝導型放出素子や、電界放出型素子や、金属／絶縁層／金属型放出素子などが知られており、熱陰極素子と比較して低温で電子放出を得ることができるため、加熱用ヒーターを必要とせず、熱陰極素子よりも構造が単純であり、微細な素子を作成可能である。また、基板上に多数の素子を高い密度で配置しても、基板の熱溶融などの問題が発生しにくい。また、熱陰極素子がヒーターの加熱により動作するため応答速度が遅いのとは異なり、冷陰極素子の場合には応答速度が速いという各利点もある。
【００１０】
冷陰極素子のなかでも特に表面伝導型放出素子は、構造が単純で製造も容易であることから、大面積にわたり多数の素子を形成できる利点がある。そこで、たとえば本出願人による特開昭６４−３１３３２号公報において開示されるように、多数の素子を配列して駆動するための方法が研究されている。
【００１１】
また、表面伝導型放出素子の応用については、たとえば、画像表示装置、画像記録装置などの画像形成装置や、荷電ビーム源等が研究されている。
【００１２】
特に、画像表示装置への応用としては、たとえば米国特許第５，０６６，８８３号明細書、特開平２−２５７５５１号公報、あるいは特開平４−２８１３７号公報において開示されているように、表面伝導型放出素子と電子ビームの照射により発光する蛍光体とを組み合わせて用いた画像表示装置が研究されている。表面伝導型放出素子と蛍光体とを組み合わせて用いた画像表示装置は、従来の他の方式の画像表示装置よりも優れた特性が期待されている。たとえば、近年普及してきた液晶表示装置と比較しても、自発光型であるためバックライトを必要としない点や、視野角が広い点が優れていると言える。
【００１３】
また、電界放出型素子を多数個ならべて駆動する方法は、たとえば米国特許４，９０４，８９５号の明細書に開示されている。また、ＦＥ型を画像表示装置に応用した例として、たとえば、Ｒ．Ｍｅｙｅｒらにより報告されたフラットディスプレイが知られている［Ｒ．Ｍｅｙｅｒ：”Ｒｅｃｅｎｔ  Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ  ｏｎ  Ｍｉｃｒｏ−ｔｉｐｓ  Ｄｉｓｐｌａｙａｔ  ＬＥＴＩ”，  Ｔｅｃｈ．  Ｄｉｇｅｓｔ  ｏｆ  ４ｔｈ  Ｉｎｔ．  Ｖａｃｕｕｍ  Ｍｉｃｒｏ−ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｃｏｎｆ．，  Ｎａｇａｈａｍａ，ｐｐ．６−９  （１９９１）］。
【００１４】
また、金属／絶縁層／金属型放出素子を多数個並べて画像表示装置に応用した例は、たとえば特開平３−５５７３８号公報に開示されている。
【００１５】
上記のような電子放出素子を用いた画像形成装置のうちで、奥行きの薄いフラットディスプレイは省スペースかつ軽量であることから、ブラウン管型の表示装置に置き換わるものとして注目されている。
また、上記画像形成装置中の気密容器の内部は、１０のマイナス６乗Ｔｏｒｒ程度の真空に保持されており、画像表示装置の表示面積が大きくなるにしたがい、気密容器内部と外部の気圧差によるリアプレートおよびフェースプレートの変形あるいは破壊を防止する手段が必要となる。リアプレートおよびフェースプレートを厚くすることによる方法は、画像表示装置の重量を増加させるのみならず、斜め方向から見たときに画像のゆがみや視差を生ずる。これに対し、比較的薄いガラス板からなり、表面に帯電防止のための導電膜を形成したスペーサが設けられる場合が一般的である。
以上説明した電界放射型電子源ディスプレイ（ＦＥＤ）、ＭＩＭ型ディスプレイに加えて、蛍光表示ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、表面伝導型電子源ディスプレイ（ＳＥＤ）などを含む、フラットディスプレイは省スペースかつ軽量であることから、ブラウン管型の表示装置に置き換わるものとして注目されており、多くの研究開発が行われてきた。
【００１６】
例えば、本出願人は冷陰極型の電子放出素子の一種である表面伝導型電子放出素子を基体上に多数配置した電子源と、これを用いた画像表示装置に関していくつかの提案を行っている。
【００１７】
この表面伝導型電子放出素子の構成やこれを用いた画像表示装置の構成などに関しては、例えば特開平７−２３５２５５号公報に詳しく述べられているので、簡単に説明する。
【００１８】
図６８（ａ）（ｂ）に表面伝導型電子放出素子の構成の一例を示す。４１１は基体、４１２，４１３は一対の素子電極、４１４は導電性膜で、その一部に電子放出部４１５を有し、電子放出素子４１６を構成する。
【００１９】
電子放出部４１５を形成する方法としては、上記一対の素子電極４１２，４１３の間に電圧を印加して、上記導電性膜の一部を変形、変質ないし破壊して高抵抗することにより行う方法があり、これを「通電フォーミング処理」と称する。この方法により電子放出特性の良い電子放出部を形成するためには、上記導電性膜は導電性微粒子により構成されたものであることが好ましい。その材質としては、例えばＰｄＯ微粒子が挙げられる。通電フォーミング処理において印加される電圧は、パルス電圧が好ましく、図６９（ａ）に示すような波高値が一定のパルスを印加する方法、あるいは図６９（ｂ）に示すような、波高値が漸増するパルスを印加する方法のいずれも適用できる。
【００２０】
導電性微粒子膜を形成するには、ガスデポジション法により直接、導電性微粒子を堆積させることも可能であるが、導電性膜の構成元素を含む化合物（例えば有機金属化合物）の溶液を塗布し、これを熱処理などによって所望の導電性膜とする方法が、真空装置を必要とせず、製造コストが安く、大型の電子源を形成するのに適用しやすい、等の理由から望ましい方法である。また、上記有機金属化合物の溶液を塗布する方法としてはインクジェット装置を用いて必要な部分のみに塗布する方法が、導電性膜のパターニングのための余分な工程を必要としないため、一層望ましいものである。
【００２１】
電子放出部を形成した後、有機物質を含む適当な雰囲気中で、素子電極間にパルス電圧を印加することにより（これを「活性化処理」と呼ぶ）、電子放出部とその近傍に炭素を主成分とする堆積膜が形成され、素子に流れる電流が増大し、電子放出特性も向上する。
【００２２】
次いで、好ましくは「安定化処理」と呼ばれる工程を行う。これは、真空容器や電子放出素子を加熱しながら排気を続けることにより、有機物質などを十分に除去し、電子放出素子の特性を安定化させる処理である。
【００２３】
このような、表面伝導型電子放出素子を用いた電子源の導電性膜を、インクジェット装置を用いて形成する方法に関しては、特開平８−２７３５２９号公報などに開示されている。
【００２４】
インクジェット装置について簡単に説明する。インクジェット装置の、インクを吐出する方式には大きく分けて２つの種類がある。第１の方法は、ノズルに配設されたピエゾ素子の収縮圧力により液体の液滴を吐出する方法で、ピエゾジェット方式と呼ぶ。この方式は、導電体薄膜材料をインク溜に貯め、電気信号入力端子に所定の電圧を印加することにより、上記円筒形ピエゾが収縮し、液体を液滴として吐出させるものである。
【００２５】
第２の方法は発熱抵抗体により液体を加熱発泡させ、これにより液滴を吐出する方法で、バブルジェット（登録商標）方式と呼ぶ。バブルジェット（登録商標）方式によるインクジェット装置は、発熱抵抗体が発熱して、液体が発泡し、これによりノズルから液滴が吐出される。
【００２６】
上述のようなインクジェット装置を用い、所定の位置にのみ有機金属化合物の溶液を液滴として付与し乾燥させた後、加熱処理により該有機金属化合物を熱分解することにより、金属あるいは金属酸化物などの微粒子からなる導電性膜が形成される。
図１に画像表示装置の構成の一例を示す。図１において、１はリアプレート、２は基板２ａの内面に蛍光膜２ｂとメタルバック２ｃ等が形成されたフェースプレート、３は支持枠であり、リアプレート１、支持枠３およびフェースプレート２をフリットガラスで封着・密封して画像表示装置１５を構成する。
【００２７】
以上に記したような構成のフラットパネルディスプレイは、今後、その大型化と生産量の飛躍的増大が予想されている。また、これらのフラットパネルディスプレイについては封着に用いるフリットガラスに鉛が含まれており、また、画像形成部材をなす蛍光体２ｂ、及びスペーサ４等は高コスト部材になっていることから、ブラウン管ガラスの場合と同様に、「無害化」，「減容化」，「再資源化」の面から回収システムの確立が重大な課題となっている。
【００２８】
【発明が解決しようとする課題】
以下、本発明が解決しようとする課題をそれぞれ以下の順番で記載して、その順序に従って、解決手段及び実施形態更に実施例について説明する。
【００２９】
［課題１］ＦＰＤは、ブラウン管とは構造が異なるため、別の処理方法が必要である。すなわちＦＰＤは、ガラスを主要な構成材料とする２枚の基板、即ちフェースプレートとリアプレートとが、枠を介してフリットガラスにより気密接合されている構造を有する。フリットガラスは、一般に低温焼成が可能なように、鉛成分の多いものが使用されている。
【００３０】
ブラウン管と同様の理由で、ガラスの再利用のためには、鉛を含まないガラスと鉛入りのガラスとに区分けして処理する必要がある。さらにガラス以外の部材を再利用するにあたっても、鉛を除去する工程が必要である。
【００３１】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、廃棄されるＦＰＤの再利用を容易にするための処理方法を提供することである。
【００３２】
［課題２］また、本発明の課題は、有害金属である鉛の分離回収方法や、貴金属元素や希土類元素等の希少元素の回収再利用方法も含めた解体処理方法を提供することである。
【００３３】
［課題３］また、フラットディスプレイが製造過程での不良発生、あるいは耐用年数の経過などにより廃棄される場合、ディスプレイ全体をシュレッダー処理して廃棄すると廃棄量が多くなる。近年、産業活動に伴う廃棄物の発生を極力制御することが社会的に要請されており、部材の再利用は、緊急性の高い課題となっている。
【００３４】
また、構成材料に有害元素等が含まれていた場合、分離して処理する必要がある。さらに、画像表示装置の性能を左右する電子放出素子を有するリアプレートは、均一な素子特性を得るために高価な基板を用いることが多い。中でも、リアプレート用基板の最初に形成する素子電極は、あとの工程でも耐えられる強固な材料を用いることが多い。
【００３５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は廃棄される画像表示装置の重要な構成部品であるリアプレートの再利用をし易くするための解体方法を提供することである。さらに、構成材料に含まれる鉛等の元素の分離回収方法を提供することである。さらに、リアプレート再生時に、複数構成される電子放出素子の電子放出部を含む導電性膜を最小限の原料で効率よく形成することである。
【００３６】
［課題４］また、フラットディスプレイが製造過程での不良発生、あるいは耐用年数の経過などにより廃棄される場合、ディスプレイ全体をシュレッダー処理して廃棄するのは、構成材料に比較的高価な部材が含まれていることから経済的にも好ましくない。特に上述のスペーサは、パネル中に多数用いられている上に、その製造にはガラスの薄片化や導電膜の形成などを必要とする、非常に製造コストおよび時間がかかる部品である。また、ディスプレイが何らかの理由で廃棄される場合でも、その原因がスペーサの不良であることはごく希であり、再利用に支障がないことが多い。
【００３７】
このような理由から、フラットディスプレイを廃棄する際に、スペーサを他の部材から分離して回収し、再利用することが望まれている。
【００３８】
しかし今述べたように、スペーサは薄い板状であり、かつガラスを基板としているため、ディスプレイの分解途中で損傷を受けることが懸念されることから、損傷を受けないように回収することができる方法の開発が望まれている。
【００３９】
［課題５］また、従来、使用後廃棄されたディスプレイ装置からの希土類元素の回収は殆ど行われてこなかった。
【００４０】
この原因としては、（１）．希土類元素のディスプレイ装置一台当たりの使用量が少なく回収が困難である、（２）．希土類元素が単体ではなく化合物または合金の形で使用されているので単離にコストがかかる、（３）．比較的安価な輸入希土類元素が、円高の影響でより安価に入手可能である、ことなどが挙げられる。
【００４１】
しかしながら、環境保全及び希少元素資源の安定供給の面から、これらの材料のリサイクルの推進を行なっていくことが望まれ、工業製品からの希土類元素の回収方法は重要課題となる。尚、希土類元素は主に蛍光体中に含有されている。
【００４２】
また、蛍光体中にはクロム及び硫黄元素も含有されており、環境保全の面からはこれらの回収も望まれている。
【００４３】
一方、従来の方法で蛍光体を回収した後のフェースプレートは、その内面の平滑性がほとんど失われる。そのため、従来はカレット化して、安定型処分場に埋め立てる、ガラス素材として再利用に供するといった方法が採られてきた。更にカレット化を行なわずに、内面の平滑性を酸処理などによって再生しフェースプレートとして再利用するなどの方法も近年考案されてきている。しかし、安定型処分場はもはや飽和状態となってきており有効な方法ではなくなってきている。また酸処理は湿式処理であるためコスト及び作業環境上好ましくない。
【００４４】
本発明は、上述した事情に鑑みなされたものであり、ディスプレイ装置に含有される蛍光体を効率的に回収し、なお且つ内面の平滑性を保持したままで、または再生してフェースプレートを回収し、再利用する方法を提供するものである。
【００４５】
［課題６］また、大気圧に対する低圧力に保たれた気密容器を有する画像表示装置を、分解、解体して再利用しようとするには、気密容器内を大気圧に戻す必要がある。大気圧にする際、該気密容器内部との圧力差が大きいほど、気密容器内部に急激に空気等のガスが流入し、気密容器内部を傷つけたり、気密容器を破壊することが多い。また、予期せぬ破壊が起こり、破片がまわりに飛び散る等安全上も好ましくない。加えて、ＣＲＴをカレット化し、ガラス材料として再利用する場合は、大きな問題にならなかったが、画像表示装置の各部材を最大限再利用することを考えると、これらの破壊は、資源保護の観点からみて、ごみ等の廃棄物を増やすだけでなく、エネルギー、労働力の浪費につながる。特に、ＦＰＤでは、容器内部にスペーサ等の耐大気圧構成部材を多く設けているため、これらの破損が激しく、耐大気圧構成部材が破損するだけでなく、破損した部材が画像表示装置の気密容器内部を傷つけ破損させ、これら部材の再利用を著しく妨げていた。また、スペーサは画像の乱れを防ぐため、側面形状を均一にしたり、画像表示装置の仕様に応じた導電率を持つ膜を均一にコートしたりと、他の部材に比べても大きなコストを占めている部材である。
【００４６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、画像表示装置を真空排気された気密内をスムーズに外部圧に戻すことにより、分解、解体する際、部材の再利用を可能にするものである。
【００４７】
［課題７］また、フラットディスプレイが製造過程での不良発生、あるいは耐用年数の経過などにより廃棄される場合、ディスプレイ全体をシュレッダー処理して廃棄するのは環境上問題であり、かつ素子の構成材料に比較的高価な部材が含まれていることから経済的にも好ましくない。例えばスペーサはパネル中に多数用いられている上に、その製造にはガラスの薄片化や導電膜の形成などを必要とし、製造コスト及び時間を要する。またリアプレートやフェースプレート、支持枠においては、その状況に応じてリペアが必要な箇所に適当な処理をした上で再利用することも可能である。
【００４８】
このような理由から、製造過程での不良発生および耐用年数の経過などによりフラットディスプレイを解体する際に、損傷なく部材を回収して再利用化を図ることや効率よく資源を回収することが望まれている。
【００４９】
そこで本発明の目的は、フラットディスプレイを安全かつ簡易的な方法で各構成部材に分解する方法を提供すること及びこのような解体に適した構成を有するフラットディスプレイパネルを提供することにある。
【００５０】
［課題８］また、ブラウン管やフラットパネルディスプレイなどの解体，分別処理においては、前述した環境汚染，破壊の問題から、再利用のための分別部材を回収した残りの廃棄物について有害金属量を定量的に検出して、その残留量が許容値以下であることを検査，確認する必要がある。そして、再利用のための分別部材についても、前述したブラウン管ガラスのように、鉛の有無により分別する必要性から、鉛（有害金属）の残留量を定量的に知りたいという要求がある。
【００５１】
ここに、部材中の鉛を検出するには、例えば蛍光Ｘ線等により検査する方法が知られているが、それでは検査対象の部材全面を走査する必要があるため、カレット化したガラスなど検査対象が多数になると手間がかかり、検査し得る対象が限定され、そして定量的な検出は行えなく適用が難しい。
【００５２】
そこで、本発明はそうした従来の課題に鑑みてなされたものであって、フラットパネルディスプレイなどの解体，分別処理に際して、ガラスからなる分別部材及び廃棄物等の検査対象に残留した鉛等の有害金属量を定量的に検出することができ、検査対象は特に制限なく各種の部材を検査でき、その定量検出を手間なく容易に行うことができる残留有害金属量の検査装置を提供することを目的とする。
【００５３】
［課題９］また、フラットパネルディスプレイについて、リサイクルするための解体処理の技術はまだ開発途上にあり、従来公知の関連技術をそのまま流用することはできない。例えば前述した特開平９−１９３７６２号公報などに開示されたブラウン管ガラスの解体処理の技術を用いると、スペーサ４を分離させる際に、リアプレートまたはフェースプレートの重量が荷重されてしまい、このためスペーサを破損してしまうという問題があり、フラットパネルディスプレイの解体には適用できない。
【００５４】
そこで、本発明はかかる従来の課題に鑑みてなされたものであって、解体処理を適切な工程により行えて、そのまま再利用し得るスペーサ等の構成部材を破損することなく回収でき、再資源化を好ましく図れるフラットパネルディスプレイの解体装置を提供することを目的とする。
【００５５】
［課題１０］また、ＦＰＤはブラウン管とは構造が異なるため、別の処理方法が必要である。上記のＦＰＤはガラスを主要な構成材料とする２枚の基板、即ちフェースプレートとリアプレートとが、枠を介して、フリットガラスにより気密接合されている構造を有する。フリットガラスは一般に低温焼成が可能なように鉛成分の多いものが使用されている。また、フリットガラスの他にも、配線材料や、フェースプレートの構成材料に鉛が含まれている場合がある。ＦＰＤの場合も、ブラウン管と同様の理由で、ガラスの再利用のためには、鉛を含まないガラスと鉛入りのガラスに区分けして処理する必要がある。さらにガラス以外の部材を再利用するにあたっても、鉛を除去する工程が必要である。
【００５６】
鉛を除去するためには、酸やアルカリの水溶液を用いて鉛成分を選択的に溶解させて分離する方法が有効である。この方法を大規模に実施するためには、鉛を溶解させるための大量の水溶液と、その後の洗浄工程のための大量の水が必要である。また液体を加熱したり流動させたりするために、多くのエネルギーを投入しなければならない。その結果、処理コストが増大するという課題があった。
【００５７】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は廃棄されるＦＰＤを少ないコストで処理する方法を提供することである。
【００５８】
［課題１１］また、用後廃棄されたディスプレイからの希土類元素の回収は殆ど行われてこなかった。この原因として、（１）．希土類元素のディスプレイ１台当たりの使用量が少なく、その回収が困難であり自動化も進んでいない。（２）．希土類元素が単体ではなく、化合物または合金の形で使用されているので単離にコストがかかる。（３）．比較的安価な輸入希土類元素が、円高の影響でより安価に入手可能である。などの点が挙げられる。
【００５９】
しかしながら、環境保全および希少元素資源の安定供給の面から、これらの材料のリサイクルの推進を行なっていく必要があり、工業製品からの希土類元素の回収方法は重要課題となってきている。ＣＲＴに関しては回収事業を開始した家電メーカがある一方で、フラットパネルディスプレイにおいても早急にリサイクルの推進を図る要請が高まっている。
【００６０】
本発明はかかる実情に鑑み、フラットパネルディスプレイにおいて効率的かつ簡便に分解し、有効に特に蛍光体を回収し得る蛍光体の回収方法および装置を提供することを目的とする。
【００６１】
［課題１２］また、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）はブラウン管とは構造が異なるため、別の処理方法が必要である。つまりＦＰＤはガラスを主要な構成材料とする２枚の基板、すなわちフェースプレート２とリアプレート１とが枠を介して、フリットガラスにより気密接合されている構造を有する。フリットガラスは一般に低温焼成が可能なように鉛成分の多いものが使用されている。また、フリットガラスの他にも、配線材料やフェースプレートの構成材料に鉛が含まれている場合がある。ＦＰＤの場合もブラウン管と同様の理由で、ガラスの再利用のためには、鉛を含まないガラスと鉛入りのガラスに区分けして処理する必要がある。さらにガラス以外の部材を再利用するにあたっても、鉛を除去する工程が必要である。
【００６２】
鉛を除去するためには、酸やアルカリの水溶液を用いて鉛成分を選択的に溶解させて分離する方法（液体中処理）が有効である。この方法を大規模に実施するためには、鉛を溶解させるための大量の水溶液と、その後の洗浄工程のための大量の水が必要である。また液体を加熱したり流動させたりするために、多くのエネルギを投入しなければならない。そのためコストを抑制して短時間で処理を行うためには、廃棄ＦＰＤを解体して得られるガラス板を多数まとめて、液体中処理槽へ投入し、処理する必要がある、また、処理槽間を迅速に搬送するためには多数のガラス板を一括して送る搬送機構が必要となる。
【００６３】
本発明はかかる実情に鑑み、効率的かつ的確な液体中処理を実現する基板処理方法および装置を提供することを目的とする。
【００６４】
［課題１３］また、基板ガラスを再利用するに際して、リアプレート１およびフェースプレート２を他の部材と分離する。そして基板上に形成された配線や素子等を除去してガラス単体の状態に戻した上で、そのまま基板として再使用し、あるいは一度カレット化した後新たに基板用のガラスあるいは他製品の原料として再利用することが可能である。
【００６５】
ところが上記のようにガラス基板上には配線や電子放出素子、フリットガラス等の材料が構成されている上に、前述のように青板ガラスを基板として使用する場合には、あらかじめ表面に薄膜を形成している場合もある。このような材料の中にはガラス基板との密着性が極めて高いものや、あるいは一部の元素においては徐々にガラス基板中に拡散することが起こり得るため、基板ガラスとの完全な分離が困難なことがある。
【００６６】
また、使用済みのガラスを一度カレット化した後に再利用する場合、カレット化したガラス中にガラス構成元素以外の元素が混入してしまうと、ガラスの物性および色に影響を及ぼす。したがって不純物元素の混入したガラスは再利用できないことがある。またそのまま基板として再使用するに場合でも、可能な限り初期のガラス基板に近い状態に戻すことが望まれる。
【００６７】
本発明はかかる実情に鑑み、基板ガラスの有効かつ効率的な再利用を実現するガラス基板の処理方法を提供することを目的とする。
【００６８】
【課題を解決するための手段】
本発明の課題を解決する手段として、上述の各発明が解決しようとする課題に対応した順序に従って、説明する。
【００６９】
［解決手段１］  上記目的を達成するために本発明は、ガラスを主要な構成材料とする２枚の基板、即ちフェースプレートとリアプレートとが、枠を介して、フリットガラスにより気密接合されている構造を有するＦＰＤの解体処理方法において、フリットガラスにより接合された枠の部分をその他の部分から分離することを特徴とする。
【００７０】
さらに本発明は、内部にスペーサを有し、フェースプレート内面に蛍光面を有する、ＦＰＤの解体処理方法において、フリットガラスにより接合された枠の部分を分離する際、残りの部分にスペーサおよび、蛍光面が残るようにすることを特徴とする。
【００７１】
さらに本発明は、フェースプレートとリアプレートの一部を切断することにより、フリットガラスにより接合された枠の部分をその他の部分から分離することを特徴とする。
【００７２】
本発明において、切断位置を決定する手段は、フリットガラスにより接合された枠の部分の位置の検知を行う手段（ビデオカメラ）によって構成される。
【００７３】
［解決手段２］  上記目的を達成するため本発明は、ガラスを主要な構成材料とする２枚の基板、即ち、フェースプレートとリアプレートとが、枠を介して、フリットガラスにより気密接合されている構造を有するＦＰＤにおいて、その接合部を硝酸溶解させて剥離することを特徴とする。更に、本発明は、内部にフリットガラスにより接合されているスペーサを有する場合もある。
フリットガラスを硝酸に溶解する方法としては、硝酸をフリット接合部の奥深く浸透させる必要があるため、硝酸に浸漬する方法が安全かつ容易である。本発明ではこの方法を用いているが、他に接合部に硝酸をノズル吹き付けする方法等があり、この限りではない。
硝酸に溶解させるフリット接合部は、（１）全ての接合部分を硝酸に浸漬して溶解剥離し、各部を分離して廃棄、再利用する方法と、（２）再利用したい部分を酸で侵食せずに残して、その他の部分を硝酸に浸漬して溶解剥離し廃棄する方法とに大別できる。いずれの方法においても、硝酸に溶解する金属成分のうち、有害な鉛成分のみ分離しその他の元素は回収再利用することができる。
【００７４】
［解決手段３］  上記目的を達成するため本発明のリアプレート再生方法は、一対の素子電極と導電性膜からなる電子放出素子が複数設けられたリアプレート、前記電子放出素子から放出された電子が衝突することにより画像が形成される画像形成部材が設けられたフェースプレート、前記リアプレートとフェースプレートをつなぎ、内部圧力を維持する支持枠から少なくともなり、これらがフリットガラスで溶着された画像表示装置を廃棄する際に、溶着部を硝酸溶液中に浸漬してフリットガラスを溶解する工程、導電性膜をインクジェット方式で形成する工程を含んだリアプレートを回収再利用する方法である。
【００７５】
本発明によれば機械的な切断等によらず、フリットガラスを化学的に溶解してリアプレートを分解するため、リアプレート基板や素子電極に、ほとんど損傷を与えることなく回収、再利用することが可能なことから、廃棄物の減少と資源の有効活用ができ、コストの削減を実現できる。さらに、Ｐｂ等の元素は、浸漬した硝酸溶液中に溶け出すので容易に回収することができる。さらに、リアプレートの再生時に、導電性膜をインクジェット方式で形成することで、必要部分にのみ導電性膜形成用材料を用いるため導電性膜材料は、最小限の量で良い。また、導電性膜形成後に不良が発見された場合でも、不良部分のみ再形成することも可能である。
【００７６】
［解決手段４］  本発明は、上記の要望に鑑みてなされたものである。すなわち本発明は、複数の電子放出素子が配置されたリアプレートと、該リアプレートに対向して配置され画像表示部が設けられたフェースプレートと、枠部と、該リアプレートと該フェースプレートとの間隔を大気圧に対して保持するためのスペーサとを少なくとも有し、かつこれらがフリットガラスにより溶着されたフラットディスプレイにおけるスペーサの回収方法であって、前記スペーサとリアプレートあるいはフェースプレートとの溶着部を硝酸溶液中に浸漬してフリットガラスを溶解する際に、スペーサ同士あるいはスペーサと周辺部材との接触を回避するためのスペーサ回収治具を用いることを特徴とするスペーサの回収方法を提供するものである。
【００７７】
本発明の一態様において使用されるスペーサ回収治具は、スペーサが収納できる程度の大きさの凹部を１つまたは複数有する平面板である。また別の態様におけるスペーサ回収治具は、個々のスペーサを挟み保持することが可能な先端部と、その先端部を任意の方向に動かすことができるアーム部を有する。
【００７８】
本発明によれば、フラットディスプレイを分解する過程において、スペーサにほとんど損傷を与えることなく回収することが可能なことから、再利用が容易であり、資源を有効に利用することができ、コストの削減を実現できる。また回収工程においては細かな手作業を必要としないため、安全に回収することが可能である。
【００７９】
［解決手段５］  本発明のディスプレイ装置からの蛍光体の回収方法は、基体に蛍光体が塗布され、該蛍光体を発光させることで表示を行うディスプレイ装置からの蛍光体の回収方法であって、前記基体に塗布された蛍光体の回収がブラシと吸引器との併用によって行われることを特徴とする。
【００８０】
本発明のディスプレイ装置の製造方法は、上記本発明のディスプレイ装置からの蛍光体の回収方法を用いて蛍光体が除去された基体を、ディスプレイ装置に再利用することを特徴とする。
【００８１】
本発明は、ＣＲＴ、フラットディスプレイ装置といった、フェースプレート等の基体に蛍光体が塗布され、電子線の照射や紫外線により蛍光体を発光させる形態のディスプレイ装置からの蛍光体及びフェースプレート等の基体の回収に有効で、蛍光体が塗布された基体面をブラシで掃引し、蛍光体、または蛍光体とブラックマトリックス成分を掃出しつつ、基体面の平滑性を保持または損傷がある場合には再生し、掃引とともに吸引器で蛍光体、ブラックマトリックス成分を吸引して為され、蛍光体やブラックマトリックスは更に蛍光体分離プロセスに回され、フェースプレート等の基体は表面の平滑性を保持または損なわない形で工程より搬出され、そのままフェースプレート等の基体として再利用される。
【００８２】
なお、蛍光体を発光させることで表示を行うフラットディスプレイ装置としては、電子線を照射する方式のものとして、後述する電子放出素子を用いたディスプレイ装置や低速電子線により発光させる蛍光表示管があり、紫外線を用いる方式のものとして、プラズマディスプレイ装置が挙げられる。蛍光体は、背面から電子線や紫外線が照射され、表面から可視光が放出される場合はフラットディスプレイ装置のフェースプレート側に塗布されるが、例えば蛍光表示管のように、低速電子線が蛍光体に照射される面から可視光が放出される場合はリアプレート側に蛍光体が塗布される。
【００８３】
［解決手段６］  本発明による画像表示装置は、上記目的を達成するため、画像を表示する表示手段と、気密容器と、必要に応じて前記気密容器内を徐々に前記気密容器外の圧力に近づける手段とを備えることを特徴とする。
【００８４】
また、本発明は、上記画像表示装置において、更に排気装置を備え、前記気密容器外の圧力に近づける手段は、前記排気装置に接続する手段とは上記気密容器の異なる位置にあることを特徴とする。また、前記気密容器外の圧力に近づける手段は、必要に応じたフィルターを設けたことを特徴とする。
【００８５】
また、本発明は、画像を表示する表示手段と、外部圧力を維持する気密容器と、気密容器内の耐大気圧構造部材と、前記気密容器内を排気する排気装置に接続する手段と、必要に応じて前記気密容器内を徐々に前記気密容器外の力に近づける手段とを備えることを特徴とする。
【００８６】
上記構成の画像表示装置では、気密容器内を徐々に大気圧に戻す手段を有するため、分解、解体時に、気密容器内の部材に圧力変化によるストレスがかかりにくい。
【００８７】
従って、部材が壊れにくく、壊れた部材の破片による２次的ダメージをも、防ぐことを可能にする。
【００８８】
［解決手段７］  本発明は、複数の電子放出素子が配置されたリアプレートと、該リアプレートに対向して配置され画像表示部が設けられたフェースプレートと、支持枠と、該リアプレートと該フェースプレートとの間隔を大気圧に対して保持するためのスペーサとを少なくとも有し、かつこれらがフリットガラスにより溶着されたフラットディスプレイにおいて、リアプレートと支持枠の接合とフェースプレートと支持枠の接合に軟化温度の異なるフリットガラスが用いられており、かつスペーサと基板との接合には前記２種類のうち、より軟化温度の高いフリットガラスと同じあるいはそれ以上の軟化温度を有するフリットガラスが用いられていることを特徴とする。
【００８９】
ここで、上記複数のフリットガラスはいずれも、他のフリットガラスに対し軟化温度が２０℃以上異なることを特徴とする。
【００９０】
また本発明におけるスペーサは、リアプレートまたはフェースプレートのどちらか一方の基板に接合されていることを特徴としている。
【００９１】
本発明のフラットディスプレイの解体方法は、パネルを最も軟化温度の低いフリットガラスの軟化温度以上及び他のフリットガラスの軟化温度以下に加熱し、最も軟化温度の低いフリットガラスのみを溶解して該フリットガラスで接合された接合部のみを選択的に分離し、さらに同様の手順を繰り返すことにより、軟化温度の低いフリットガラスを用いた接合部から順次分離することを特徴とする。
【００９２】
ここで、最も軟化温度の高いフリットガラスによって接合された接合部を分離する方法としては、該フリットガラスを軟化温度以上に加熱して溶融、分離する方法を用いてもよく、また該フリットガラスを適当な溶媒により溶解して、分離する方法を用いてもよい。
【００９３】
また、複数の電子放出素子が配置された基板と、該基板に対向して配置され画像表示部が設けられた基板とを、少なくとも格納した気密容器を有するフラットディスプレイにおいて、前記各基板及び気密容器の接合箇所が、解体時の順番に応じた異なる軟化温度のフリットガラスにより接合されていることを特徴とするフラットディスプレイでも良い。
【００９４】
また、複数の電子放出素子が配置されたリアプレートと、該リアプレートに対向して配置され画像表示部が設けられたフェースプレートと、該基板間を支持する支持枠と、を少なくとも構成部材として有し、かつこれらの構成部材がフリットガラスにより溶着されたフラットディスプレイにおいて、前記リアプレートと前記支持枠との接合と、前記フェースプレートと前記支持枠との接合に軟化温度の異なるフリットガラスを用いて溶着したことを特徴とするフラットディスプレイでも良い。
【００９５】
また、電子放出素子を格納した外囲器を有するフラットディスプレイにおいて、該外囲器を構成するリアプレートと支持枠の接合部、フェースプレートと支持枠の接合部に軟化温度の異なる２種類のフリットガラスを用い、かつ前記基板間を支持するスペーサと少なくとも一方の前記基板との接合部には、前記２種類のフリットガラスの軟化温度より高いかあるいはどちらか一方と同じ軟化温度のフリットガラスを用いて接合されていることを特徴とするフラットディスプレイでも良い。
【００９６】
また、前記フラットディスプレイの解体に際し、該フラットディスプレイを段階的に加熱し、前記軟化温度の低いフリットガラスを用いた接合部から順次融解、分離しながら解体していくことを特徴とするフラットディスプレイの解体方法でもある。
【００９７】
本発明のフラットディスプレイにおいては、外囲器を形成する部材を順次分離できることから、解体過程において外囲器及び内部の部材に損傷を与えることなく安全かつ簡易的な方法で部材を回収できる。従って再利用可能な状態で回収することが容易となり、資源の有効利用やコストの削減が実現できる。
【００９８】
［解決手段８］  上記した目的を達成するために本発明の請求項１に示す残留有害金属量の検査装置は、リサイクルするため解体して分別した部材及び廃棄物などの検査対象に含まれる鉛等の有害金属量を検査する残留有害金属量の検査装置であって、前記検査対象を浸す浴槽に、当該検査対象に含まれる有害金属を溶出させる酸性液を有する第一溶出手段と、前記第一溶出手段により溶出させた後の前記検査対象を洗浄する洗浄手段と、前記洗浄手段により洗浄した後の前記検査対象を浸す浴槽に、当該検査対象に残留している有害金属を溶出させる酸性液を有する第二溶出手段と、前記第二溶出手段の酸性液中に溶出された有害金属量を定量的に検出する定量検出手段とを備えて構成する。
【００９９】
上述の残留有害金属量の検査装置は、まず第一溶出手段の浴槽に検査対象を浸すと、浴槽の酸性液により当該検査対象に含まれる有害金属が溶出させられる。次に、その検査対象を洗浄手段に送って洗浄し、この後、第二溶出手段の浴槽に浸すと、浴槽の酸性液により当該検査対象に残留している有害金属が溶出させられる。そして、この溶出液を定量検出手段に送り込めば、その定量検出手段が溶出液中に含まれている有害金属量を定量的に検出する。
【０１００】
従って、フラットパネルディスプレイなどの解体，分別処理に際して、ガラスからなる分別部材及び廃棄物等の検査対象に残留した鉛等の有害金属量を定量的に検出することができる。
【０１０１】
［解決手段９］  本発明のフラットパネルディスプレイの解体装置は、リアプレートとフェースプレートとの間に枠部材を配置して平面型の真空容器とし、両プレート間の隙間を大気圧に耐えて保持するスペーサを、それら両プレートあるいは何れか一方のプレートに固着させたフラットパネルディスプレイについてリサイクルする解体を行うものであって、前記真空容器から前記枠部材を分離させる工程を行うため前記スペーサと固着状態にある側のプレートに引上力を加えて支持する第一支持手段と、前記枠部材を分離した後に前記スペーサと固着状態にある側のプレート縁部を受け支持する第二支持手段と、前記第二支持手段により受け支持されたプレートからスペーサを分離させる工程を行うスペーサ回収手段とを備えて構成する。
【０１０２】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの解体装置は、前記真空容器から前記枠部材を分離させる工程を行った後に前記第一支持手段から支持物の前記プレートを受け取って当該プレートの縁部を受け支持して、これを前記第二搬送手段に搬送する搬送手段を備えて構成する。
【０１０３】
さらに、本発明のフラットパネルディスプレイの解体装置は、前記搬送手段を、前記スペーサと固着状態にある側のプレートの荷重を該スペーサにかけない構造をもって構成する。
【０１０４】
以上の構成により本発明のフラットパネルディスプレイの解体装置は、真空容器から枠部材を分離させる工程に際して、スペーサと固着状態にある側のプレートを、第一支持手段により引上力を加えて支持するので、スペーサは吊り下げ状態になり、これと固着しているプレートの重量が加わらなく、枠部材の分離をスペーサに負担なく行える。
【０１０５】
枠部材を分離した後は、第二支持手段により、スペーサと固着状態にある側のプレート縁部を受け支持するので、このときもスペーサは吊り下げ状態になり、これと固着しているプレートの重量が加わらない。そして、この第二支持手段により受け支持されたプレートからスペーサを分離させる工程は、スペーサ回収手段が、その受け支持している状態そのままで行うので、スペーサの分離，回収工程においてもスペーサには余分な重量が加わらなく、その損傷を防ぐことができる。
【０１０６】
［解決手段１０］  本発明は、ガラスを主要な構成材料とするフェースプレートとリアプレートの２枚の基板が、枠を介して、鉛含有フリットガラスにより気密接合されている構造を有する、フラットパネルディスプレイの解体処理方法において、解体処理するフラットパネルディスプレイから、フェースプレートを含む部分、リアプレートを含む部分をそれぞれ分離して取り出す工程と、取り出されたフェースプレートを含む部分とリアプレートを含む部分をそれぞれ別々に複数集め、それぞれを処理槽に投入し一括して液体中処理を実施する工程を含むことを特徴としているものである。
【０１０７】
本発明は、さらにその特徴として、
「上記液体中処理が、酸またはアルカリ水溶液による処理である」こと、
「上記液体中処理が、酸またはアルカリ水溶液による処理と、その後の水または有機溶剤による洗浄処理である」こと、
「上記液体中処理を、上記処理槽内で処理液体を流動させて行う」こと、
「上記液体中処理を、処理液体を上記処理槽と外部との間で循環させて行う」こと、
「上記液体中処理を、処理液体を加熱して行う」こと、
「上記液体中処理を、被処理物に振動または音波を伝播させて行う」こと、をも含むものである。
【０１０８】
［解決手段１１］  本発明のフラットパネル体の固定装置は、一対の対向するパネルが枠部を介して接合されてなるフラットパネル体を固定するための装置であって、基台上に載置されたフラットパネル体を囲繞するように該フラットパネル体に対して進退可能に配設された固定治具を備え、この固定治具がフラットパネル体の周囲から摺動して当接することにより前記フラットパネル体を固定するものである。
【０１０９】
また、本発明のフラットパネル体の固定装置において、前記固定治具を前記フラットパネル体に対して進退移動させる駆動機構と、前記固定治具の移動量に基づきその位置を検出する位置検知手段と、前記駆動機構を制御し得る制御部と、をさらに備え、前記位置検知手段で得られた前記固定治具の位置情報により、前記フラットパネル体の寸法を検出するようにしたことを特徴とする。
【０１１０】
また、本発明のフラットパネル体の固定装置において、前記基台に設けた吸引孔を介して、前記フラットパネル体を吸引固定する吸引チャック手段を備えたことを特徴とする。
【０１１１】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの蛍光体回収装置は、フェースプレート、リアプレートおよび枠部を含み、フェースプレートに塗布した蛍光体に電子を照射して発光させるように構成されたフラットパネルディスプレイにおける蛍光体を回収するための装置であって、上記固定装置を備え、その固定治具によって前記フェースプレートを四方から固定するようにしたことを特徴とする。
【０１１２】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの蛍光体回収装置において、前記固定装置によって固定された前記フェースプレートから蛍光体を回収するための複数の処理手段を備え、これらの処理手段は前記位置検知手段で得た前記位置情報に基づき、前記制御部によって駆動制御されることを特徴とする。
【０１１３】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの蛍光体回収装置において、前記処理手段として、フェースプレートおよびリアプレートを分離する切離手段と、フェースプレートの蛍光体を掃出吸引する回収手段と、を含んでいることを特徴とする。
【０１１４】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの蛍光体回収装置において、前記切離手段のカッタおよび回収手段の回収ブラシの処理作業が、それぞれ所定の作業範囲で行われるように前記制御部によって制御されることを特徴とする。
【０１１５】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの蛍光体回収装置において、フェースプレートに残留する蛍光体の量を検知する蛍光体検知手段を備え、この蛍光体検知手段で得られた蛍光体量情報により、前記回収手段の作動を制御するようにしたことを特徴とする。
【０１１６】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの蛍光体回収装置において、前記蛍光体量情報は、前記フェースプレートを透過する可視光の透過率または吸光度によって規定されることを特徴とする。
【０１１７】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの蛍光体回収装置において、前記蛍光体量情報は、前記フェースプレートの内面に紫外光または可視光を照射して発生する蛍光強度によって規定されることを特徴とする。
【０１１８】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの蛍光体回収装置において、前記蛍光体検知手段が、前記回収手段の回収ブラシの作業範囲に追随して移動することを特徴とする。
【０１１９】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの蛍光体回収方法は、フェースプレート、リアプレートおよび枠部を含み、フェースプレートに塗布した蛍光体に電子を照射して発光させるように構成されたフラットパネルディスプレイにおける蛍光体を回収するための方法であって、基台上に載置されたフラットパネルディスプレイをその四方周囲から固定治具を摺動させて固定する工程と、固定されたフラットパネルディスプレイのフェースプレートおよびリアプレートを分離する工程と、フェースプレートの蛍光体を掃出して吸引する回収工程と、を備えたことを特徴とする。
【０１２０】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの蛍光体回収方法において、フラットパネルディスプレイを固定する前記固定治具の移動量に基づきその位置を検出する工程を、さらに含んでいることを特徴とする。
【０１２１】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの蛍光体回収方法において、基台に設けた吸引孔を介して、前記フラットパネルディスプレイを吸引固定する工程を、さらに含んでいることを特徴とする。
【０１２２】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの蛍光体回収方法において、フェースプレートおよびリアプレートを分離する際、カッタによる切離作業が前記固定治具の位置情報に基づき、フェースプレートの寸法に整合するように制御されることを特徴とする。
【０１２３】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの蛍光体回収方法において、フェースプレートの蛍光体を回収する際、回収ブラシによる回収作業が前記固定治具の位置情報に基づき、フェースプレートの寸法に整合するように制御されることを特徴とする。
【０１２４】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの蛍光体回収方法において、フェースプレートに残留する蛍光体の量を検知する工程を、さらに含み、検知された蛍光体量情報により、前記回収ブラシの作動を制御するようにしたことを特徴とする。
【０１２５】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの蛍光体回収方法において、前記回収ブラシの作業範囲に追随して、前記回収ブラシが移動するように制御する工程を、さらに含んでいることを特徴とする。
【０１２６】
本発明によれば、基台上に載置されたフラットパネルディスプレイをその四方周囲から固定治具を摺動させて固定する。このとき固定治具の移動量に基づきその位置を検出し、この位置情報をその後の処理工程に有効に利用する。すなわちフェースプレートおよびリアプレートを分離するカッタや、フェースプレートの蛍光体を掃出吸引する回収ブラシを駆動する際、固定治具の位置情報を使ってそれらの作業範囲を制御するというものである。
【０１２７】
これにより極めて効率的で確実にフェースプレートの蛍光体を回収することができる。また、フラットパネルディスプレイのパネルサイズの変化にも有効に対応することができ、極めて実用的価値が高い。
【０１２８】
［解決手段１２］  本発明の基板処理方法は、枠を介して気密接合されている一対のガラスを主要な構成材料とする基板を解体処理するための方法であって、接合されている一対の基板を分離する工程と、分離された基板を複数平行にかつ一定の隙間をおいて保持する工程と、保持された複数の基板を一括で搬送し、所定の処理を行う工程と、を備えたことを特徴とする。
【０１２９】
また、本発明の基板処理方法において、基板の表面がほぼ鉛直方向を向くように、該基板を保持することを特徴とする。
【０１３０】
また、本発明の基板処理方法において基板所定部位を線接触することにより基板が支持されることを特徴とする。
【０１３１】
また、本発明の基板処理装置は、枠を介して気密接合されている一対のガラスを主要な構成材料とする基板を解体処理するための装置であって、相互に平行にかつ一定の隙間をおいて配設された複数の支持部材を含み、分離された基板が支持部材の間にほぼ鉛直方向を向くように保持されるようにしたことを特徴とする。
【０１３２】
また、本発明の基板処理装置において前記支持部材は、少なくとも基板との接触部位が円形もしくは円弧状であることを特徴とする。
【０１３３】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの解体処理方法は、ガラスを主要な構成材料とする一対の基板でなるフェースプレートおよびリアプレートが枠を介して、鉛含有フリットガラスにより気密接合される構造を有するフラットパネルディスプレイの解体処理方法であって、解体処理すべきフラットパネルディスプレイから取り出されたガラス基板を搬送し、液体中処理する際、前記いずれかの基板処理方法によりフェースプレートまたはリアプレートを処理することを特徴とする。
【０１３４】
また、本発明のフラットパネルディスプレイの解体処理方法において、前記基板処理装置を用いることを特徴とする。
【０１３５】
本発明によれば、廃棄ＦＰＤを解体して得られるガラス板を多数まとめて搬送し液体中処理するために、ガラス板を保持する手段を有する。このように多数の基板を一括に好適に保持することで、結果として廃棄されるＦＰＤを少ないコストで処理する方法を実現することができる。
【０１３６】
［解決手段１３］  本発明のガラス基板の処理方法は、ガラス基板の表面状態を検出し、その検出結果に応じて基板表面を処理する方法であって、ガラス基板表面に１次Ｘ線を照射し、発生した蛍光Ｘ線を検出することによりガラス基板表面に存在する元素を検出する検出工程と、検出工程の検出結果に応じてガラス基板表面からガラス構成元素以外の元素を除去する除去工程とを有することを特徴とする。
【０１３７】
また、本発明のガラス基板の処理方法において、ガラス基板表面の元素を検出する検出工程において、ガラス基板の大きさに応じてガラス基板と蛍光Ｘ線検出器の相対位置が変化することを特徴とする。
【０１３８】
また、本発明のガラス基板の処理方法において、蛍光Ｘ線検出器が、蛍光Ｘ線を検出し得る領域よりも広い領域に１次Ｘ線を照射することを特徴とする。
【０１３９】
また、本発明のガラス基板の処理方法において、ガラス基板に１次Ｘ線を入射する際の入射角が、１次Ｘ線の臨界角以下の角度であることを特徴とする。また、本発明のガラス基板の処理方法において、ガラス基板表面に対する除去工程が、ガラス基板表面を研磨することにより行われることを特徴とする。
【０１４０】
また、本発明のガラス基板の処理方法において、ガラス基板表面に対する検出工程および除去工程が、繰り返し行われることを特徴とする。
【０１４１】
また、本発明のフラットディスプレイにおけるガラス基板の再生処理方法は、ガラス基板上に複数の電子放出素子が配置されたリアプレートと、ガラス基板上に画像表示部が設けられたフェースプレートと、これらのプレートを対向配置するように接合する支持枠と、を含むフラットディスプレイにおけるガラス基板の再生処理方法であって、リアプレートおよびフェースプレートを分離して取り出した後、リアプレートまたはフェースプレートの基板表面に対して処理する処理方法を適用することを特徴とする。
【０１４２】
また、本発明のフラットディスプレイにおけるガラス基板の再生処理方法において、リアプレートにおいて、ガラス基板上にＡｇを主成分とする配線が形成されていることを特徴とする。
【０１４３】
また、本発明のフラットディスプレイにおけるガラス基板の再生処理方法において、リアプレートを構成するガラス基板表面に、ガラス構成元素以外の元素を含む薄膜が形成されていることを特徴とする。
【０１４４】
また、本発明のフラットディスプレイにおけるガラス基板の再生処理方法において、リアプレート、フェースプレートおよび枠を接合するためのフリットガラスを溶解することにより、これらの部材を分離するようにしたことを特徴とする。
【０１４５】
また、本発明のフラットディスプレイにおけるガラス基板の再生処理装置は、ガラス基板上に複数の電子放出素子が配置されたリアプレートと、ガラス基板上に画像表示部が設けられたフェースプレートと、これらのプレートを対向配置するように接合する支持枠と、を含むフラットディスプレイにおけるガラス基板の再生処理装置であって、分離して取り出されたリアプレートまたはフェースプレートを構成するガラス基板の表面にＸ線を照射し、発生した蛍光Ｘ線を検出することによりガラス基板表面に存在する元素を検出する機構と、ガラス基板表面からガラス構成元素以外の元素を除去する機構と、を有することを特徴とする。
【０１４６】
本発明によれば、特に使用済み基板ガラスを処理工程において簡易的な方法でガラス基板表面の残留物を検出し、ガラス構成元素以外の元素を全て除去することができる。これによりガラスを無駄なく再利用することが可能となる。
【０１４７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。かく実施形態及び実施例の添え字は上述の課題、解決手段の添え字と整合して記載している。
【０１４８】
［実施形態１］
以下に本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。ここでは、図１および図２に示すような、内部にスペーサを有し、フェースプレート内面に蛍光面を有するＦＰＤを解体処理する場合を一例として説明を行う。
【０１４９】
図１において、符号１はリアプレート、２はフェースプレート、３は枠、４はスペーサである。また図に黒色で示す、リアプレート１およびフェースプレートと枠３との各接合部には、鉛含有フリットガラス５が使用されている。
【０１５０】
スペーサ４は、フェースプレート側、リアプレート側のどちらか一方、あるいはその両側にフリットガラス等で接着されているが、ここでは、フェースプレート側のみの場合を示している。リアプレート、フェースプレート、枠は、石英ガラス、Ｎａ等の不純物含有量を減少したガラス、青板ガラス、青板ガラスにシリカ層を積層したもの等が用いられる。フェースプレートには、ガラス基板２ａの内側に蛍光膜２ｂが形成され、その蛍光膜の内面にはＡｌを含むメタルバック２ｃが形成されている。スペーサの材質も基本的にはガラスからなり、帯電防止のためその表面に導電性膜がコーティングされている場合がある。
【０１５１】
以上の他に、一般にＦＰＤには、内部を真空に排気するための排気管が取り付けられている（不図示）。排気管は通常、鉛を含有する低融点のガラスで形成されている。
【０１５２】
図２に、ＦＰＤの一例として、マトリックス駆動方式の表面伝導型電子源ディスプレイ（ＳＥＤ）を示す。図２において、リアプレート１の上には、表面伝導型電子源１１と、この電子源を駆動するための配線１２，１３が形成されている。１２，１３は、それぞれＸ方向（Ｄｏｘ１，Ｄｏｘ２，…Ｄｏｘｍ）およびＹ方向（Ｄｏｙ１，Ｄｏｙ２，…Ｄｏｙｎ）の素子配線であり、その材質はＡｇ，Ｐｂ等である。Ｘ方向配線とＹ方向配線とは、少なくともそれらの交差部分において絶縁層によって隔てられている。絶縁層には、鉛を多く含むガラスが使用されている。
【０１５３】
以上述べたように、ＦＰＤの様々な部分に鉛を含有する材料が使用されているが、これらのうちで特に多量に使用されるのが、枠の部分のフリットガラスである。本発明の要点は、この枠の部分をその他の部分と分けて処理することにある。すなわち図に示すように、本発明のＦＰＤの解体処理方法において、ＦＰＤは切断線Ａ−Ａ、Ａ‘−Ａ’、Ｂ−Ｂ、Ｂ‘−Ｂ’で切断される。
【０１５４】
図４は、本発明の実施の形態を説明するための、ＦＰＤ機器の解体処理方法の工程を示す流れ図である。この方法の前半である工程（１）〜（３）は前処理工程であり、ＦＰＤ機器の筐体からＦＰＤを取り出し、それに付随する配線や端子を除去する工程を含む。次に工程（４）〜工程（６）においてＦＰＤの真空解除を適切な方法で行った後、排気管を取り外す。排気管には鉛が含まれているため、鉛含有ガラスとして処理され、再利用される。
【０１５５】
工程（７）においてＦＰＤの計測を行って、枠の部分のフリットガラスで接合された領域の広がりについての情報を取得し、切断位置の決定を行う。通常フリットガラスは黒色をしており、ガラス基板を透して光学的にその存在を検出することが可能である。具体的には、ビデオカメラでＦＰＤを撮影し、その映像から、画像解析によりフリットガラスで接合された領域の広がりを計測することができる。この場合、フリットガラスで接合された領域の内側に切断線を設定する。また枠の位置と幅とが一定の値の範囲にあることが分かっている場合は、単にＦＰＤの端部を検出しそれから所定の距離隔たった線を切断線とすることもできる。
【０１５６】
工程（８）は、枠部分とその他の部分の分離工程である。工程（７）で設定された切断線に沿って切断する。切断の方法については、ガラスの切断を行うための一般的な手法を用いることができる。▲１▼超硬合金製ローラーで傷をつけて傷の部分に熱的に応力を与える方法、▲２▼ダイヤモンドカッティングソウ、▲３▼ダイヤモンド砥石、▲４▼レーザー加工、▲５▼超音波加工等を用いる方法がある。この工程により、この廃棄ＦＰＤは、３つの部分、すなわち（９）枠部分、（１１）パネル内部材、（１３）フェースプレート、（２０）リアプレートそれぞれの部分に分離されることになる。以下、それぞれの処理方法を記述する。
【０１５７】
まず、（９）枠部分は粉砕して、（１０）鉛入りガラスとして再利用される。
【０１５８】
また、工程（１１）パネル内部材としてスペーサ（ガラス製）、グリッド（金属製）などが存在している場合は、それぞれ回収して再利用される（工程（１２））。
【０１５９】
次に、工程（１３）フェースプレートについては、工程（１４）で蛍光体が除去され、工程（１５）で蛍光体の回収が行われる。工程（１６）は、さらに残留フリットガラスを除去する工程で、この工程を経て、残留フリットガラスの鉛が回収された後、工程（１８）でガラス基板は粉砕されてガラスカレットとなる。工程（１９）は、このガラスカレットを、フェースプレート、リアプレート用基板として再利用可能とする。
【０１６０】
また、工程（２０）リアプレートについては、工程（２１）で配線を除去した後、工程（２２）で、配線に含まれていた金属（Ａｇ、Ｐｂ等）を回収し、ついで工程（２３）においてガラス基板は粉砕されたガラスカレットとなる。工程（２４）は、このガラスカレットを、フェースプレート、リアプレート用基板として再利用可能とする。
【０１６１】
［実施例１］
以下、図１〜図４を参照しながら、実施例にしたがって本発明を詳細に説明する。
【０１６２】
［実施例１−１］
図２に示すような、マトリックス駆動方式の表面伝導型電子源ディスプレイ（ＳＥＤ）を解体処理した。このＳＥＤは図１に示すようなスペーサを含む、パネル構造を有している。
【０１６３】
図４のＦＰＤ機器の解体処理工程図に従い、ＳＥＤ機器の筐体からＳＥＤを取り出し、それに付随する配線や端子を除去した。次にＳＥＤの真空解除を行い、排気管を取り外した。排気管は、鉛含有ガラスとして処理し再利用した。
【０１６４】
次に、ＳＥＤをビデオカメラで撮影し、その画像を画像処理装置に取り込んだ。その画像では、フリットガラスで接合された領域はパネルの他の部分と比較してより黒く見える領域として認識できる。そこで画像を二値化することにより、フリットガラスで接合された領域の広がりを計測した。
【０１６５】
まず解体の前処理工程（１）〜（５）を行う。つまり、フラットパネルディスプレイ機器の筐体からフラットパネルディスプレイを取り外して投入し［工程（１）（２）］、付設されている配線や端子を取り外して［工程（３）］、排気管の取り付け部の封止を破るなどの適切な処理により当該真空容器内の真空を解除して大気圧に戻し［工程（４）］、そして排気管を取り外す［工程（５）］。その排気管を回収し、再利用する［工程（６）］。次に、フラットパネルディスプレイの寸法を計測し、切断位置を決定する［工程（７）］。
【０１６６】
次に、この後、フラットパネルディスプレイ２０から枠部材３を分離させる［工程（８）］。この分離には、単に切断する、枠部材３と両プレート１，２との接合部にくさび刃工具を押し込んで剥離させる、硝酸液を噴霧する等の適宜な方法を採ればよい。
【０１６７】
工程（７）で分離させた枠部材３は［工程（９）］、破砕して、再生新規のガラス材料として再利用する［工程（１０）］。
【０１６８】
次に、スペーサ４を回収する［工程（１１）］。このとき、スペーサ４の分離，回収を行わせる［工程１２］
スペーサ４を回収できた後は、当該プレート部材がフェースプレート２の場合は［工程（１３）］、そのフェースプレート２から蛍光体２ｂを回収し［工程（１４）］、破砕すると共に鉛成分を除去して、再生新規のガラス材料として再利用する［工程（１５）］。その後、残留フリットガラスを除去し［工程（１６）］、ガラス基板を粉砕し［工程（１８）］、基板用ガラスとして再利用する（工程（１９））。
【０１６９】
また、当該プレート部材がリアプレート１の場合は［工程（２０）］、そのリアプレート１から配線を取り外し［工程（２１）］、破砕すると共に［工程（２３）］、再生新規のガラス材料として再利用する［工程（２４）］。
【０１７０】
計測の結果から、図３に示すように、フリットガラスで接合された領域の内側に切断線Ａ−Ａ、Ａ‘−Ａ’、Ｂ−Ｂ、Ｂ‘−Ｂ’を設定した。次に、ダイヤモンドカッティングソウを使用して、研削液を加えながら、上記切断線に沿ってＳＥＤを切断した。
【０１７１】
切断によりＳＥＤは、枠部分３、フェースプレート２、リアプレート１に分割された。スペーサ４は、切断の際にはずれたものと、フェースプレート２に接着した状態のものとがあったが、両者とも手作業により回収し再生可能なものを選別し、再利用した。
【０１７２】
枠部分３はそのまま粉砕して、鉛入りガラスの原料として再利用した。フェースプレート２は、蛍光体を除去し、硝酸により残留フリットガラスを除去した後、ガラス基板を粉砕して、再利用した。リアプレート１は配線を除去した後、ガラス基板を粉砕して、再利用した。
【０１７３】
［実施例１−２］
図２に示すような、マトリックス駆動方式の表面伝導型電子源ディスプレイ（ＳＥＤ）を解体処理した。切断線Ａ−Ａ、Ａ‘−Ａ’、Ｂ−Ｂ、Ｂ‘−Ｂ’を設定する工程までは実施例１と共通である。次に、ＳＥＤの切断線に沿って超硬合金製ローラーで傷をつけた。続いて、都市ガスに酸素を加えたガスバーナーによって傷の部分を順次加熱した。その結果、切断線に沿ってガラスが切断されＳＥＤは枠部分３、フェースプレート２、リアプレート１に分割された。以後の工程は実施例１−１と共通である。
【０１７４】
本実施例１−２では、研削液などを使用しないため、各部材の回収、再利用が容易となる。
【０１７５】
［実施形態２］
以下に、本発明の実施の形態を図面を用いて詳細に説明する。
【０１７６】
図５は、本発明に係るＦＰＤの解体方法のフローである。ここでは、図１に示すような、スペーサを有するＦＰＤを解体処理する場合を一例として説明を行う。
【０１７７】
図１において、符号１はリアプレート、２はフェースプレート、３は枠、４はスペーサである。また、図１（ｂ）に黒色で示す接合部には、鉛含有のガラスフリット５が使用されている。スペーサ４は、フェースプレート２側、リアプレート１側のどちらか一方、あるいはその両方に接着されているものがあるが、ここでは、フェースプレート１側のみの場合を示している。
【０１７８】
リアプレート１、フェースプレート２、枠３には、石英ガラス、Ｎａ等の不純物含有量を減少したガラス、青板ガラス、青板ガラスにスパッタ法等により形成したＳｉＯ２を積層したガラス基板等が用いられる。またフェースプレート２には、ガラス基板２ａの内側に、Ｙ等の希土類を含む蛍光体を含有する蛍光膜２ｂが形成され、その蛍光膜の内面側にはメタルバック２ｃが形成されている。
【０１７９】
スペーサ４の材質も基本的にはガラスからなり、帯電防止するために、その表面に導電性膜をコートする等の工夫がなされている。この導電膜材料としては、例えばＣｒ、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属の酸化物、Ａｌと遷移金属合金の窒化物、炭素等が用いられる。
【０１８０】
また、ガラスフリット５の材質としては、低温焼成が可能なように鉛成分の多いものが使用されており、ＰｂＯを主成分としている。
【０１８１】
本発明は、接合部に使用されているガラスフリット５中の鉛（Ｐｂ）を硝酸に溶解し、接合部から各部を剥離して解体するものであり、本発明に適用される硝酸濃度は、０．１Ｎ（規定）から数Ｎの範囲で、好ましくは０．１Ｎから２Ｎが用いられる。また浸漬時間は、数時間から数十時間の範囲で、好ましくは１０時間から２４時間が用いられる。
【０１８２】
以下、解体方法を図５のフロー図にしたがって、図６を参照して詳細に説明する。
（１）筐体を外し、さらに容器外端子を外しディスプレイ部のみ取り出す（Ｓ１〜Ｓ３）。
（２）真空系のものは、真空をリークする（Ｓ４）。
（３）ディスプレイ全体を、硝酸を満たした槽中に浸漬する（Ｓ５）。この時、ガラスが傷つくのを防ぐために、槽２２の中にテフロン（登録商標）樹脂製の網目籠２１を入れておき、その中へディスプレイ５０を置くようにする（図６（ａ））。
（４）網目籠２１を引き上げて、フリット接合部から剥離した各部を回収し（Ｓ６，Ｓ７）、純水２５の洗浄槽に移し洗浄してから（Ｓ８）、再利用できるものと廃棄するものとに分離する（図６（ｂ））（Ｓ９，Ｓ１０）。
（５）硝酸溶液をろ過して（Ｓ１１）、ろ液と不溶分とに分離する（Ｓ１２，Ｓ１３）。
【０１８３】
この時の不溶分は、フリット成分の硝酸不溶分やスペーサコート成分の中で、硝酸に不溶のもの等である。また、ろ液の方には（Ｓ１３）、鉛と貴金属元素や希土類元素が溶解している（Ｓ１４，Ｓ１６）。
（６）上記ろ液中の金属を、電解法により鉛とその他の金属とに分離する。
【０１８４】
この時、鉛はＰｂＯ２として陰極に、貴金属を含むその他の金属は陽極に析出する。
（７）陰極に析出したＰｂＯ２を回収して、有害物としての廃棄処分とする（Ｓ１５）。
（８）陽極には、貴金属等が析出するのでそれを回収再利用する（Ｓ１６）。
（９）希土類元素が混入している場合は（Ｓ１９）、上記液をｐＨ＝０に調整してから、シュウ酸を添加することにより、シュウ酸塩として沈殿させ、ろ過回収する。
【０１８５】
上記方法は、貴金属元素も回収する方法であるが、その他の方法として、（６）のろ液中に硫酸イオンを添加して、鉛成分の沈殿（ＰｂＳＯ４）を生成させて鉛を分別する方法もあるが、この場合は貴金属元素も共沈してしまい、その回収は困難となる。貴金属元素が微量で回収する必要のない場合か、または含まれていない場合はこの方法が簡単で便利である。
【０１８６】
上記方法は、パネル全体を硝酸に浸漬するものであるが、再利用したい部分を残して、その他の部分のみ硝酸に浸漬する場合も、基本的には上記方法に基づくものである。
【０１８７】
以下、部分的に硝酸に浸漬して処理する工程を、図７および図８を参照して説明する。
【０１８８】
図７、図８は、リアプレート部１およびフェースプレート部２のみを硝酸に浸漬し（図７（ａ）、図８（ａ））、それぞれ枠が付いたままのフェースプレート２、枠３が付いたままのリアプレート１を引き上げて再利用する（図７（ｂ）、図８（ｂ））方法である。硝酸溶液の方は、上記全体を浸漬する方法と同様に処理する。
【０１８９】
この場合には、硝酸に浸漬する位置を精密にコントロールする必要があるが、その方法は実験的手段で確認することができる。この時、テフロン（登録商標）製の支持台３１を置くと便利である。スペーサを有するディスプレイにおいて、スペーサを再利用する場合も、ディスプレイ全体を硝酸に浸漬する方法と、フリット接合部のみを浸漬する方法があり、基本的には、上記同様の方法が用いられる。
【０１９０】
［実施例２］
以下、実施例を挙げて、本発明をさらに詳細に説明する。
【０１９１】
（実施例２−１）  −全体を硝酸に浸漬する方法−
図５、図６、図９を参照しながら、実施例２−１を説明する。
【０１９２】
この例で用いられるＦＰＤの簡略図を図９に示す。図１と同じ部分は、同一の符号を用いて示す。このディスプレイは、ガラス製のリアプレート上に電極と配線、絶縁層、電子放出素子等を具備した、表面伝導型電子源ディスプレイ（ＳＥＤ）である。リアプレート１は、青板ガラスの上にＳｉＯ２がコートされている。この上に対向して形成されている素子電極はＰｔからなり、両電極間に形成されている電子放出素子１１は、Ｐｄからなるものである。さらに、Ａｇ、Ｐｂ、Ｂ等からなる上配線１３と下配線１２、その配線間を絶縁するＰｂＯからなる絶縁層が形成されている。枠３の材質にも青板ガラスが使用されている。Ｄｘ０１ないしＤｘ０ｍ、Ｄｙ０１ないしＤｙ０ｎは、容器外端子である。
【０１９３】
フェースプレート２には、青板ガラス基板２ａの内側に、ブラックストライプと蛍光体からなる蛍光膜２ｂが形成され、その蛍光膜の内面側には、Ａｌからなるメタルバック２ｃが形成されている。ブラックストライプはＰｂＯとＣ（カーボン）からなり、蛍光体はＺｎＳとＹＳからなる。また、このディスプレイの内面には、スペーサ４がガラスフリットにより接着されている。
【０１９４】
スペーサ４の材質は、ガラス基板の表面に導電性のセラミックスがコートされているものが使われている。
【０１９５】
このパネルを以下のように、解体した。
（１）上記ディスプレイを筐体から取り外し、容器外端子を外した。
（２）ディスプレイの真空をリークして常圧に戻した。
（３）ディスプレイ全体を、１．２Ｎ硝酸槽に一昼夜浸漬した。この時、ガラスが傷つくのを防ぐために、硝酸槽中にテフロン（登録商標）樹脂製の網目籠２１を入れ、その中にディスプレイが入るようにした（図６（ａ））。
（４）フリット接合部から剥離した、リアプレート、フェースプレート、枠、スペーサを各々硝酸液から引き上げて、純水の洗浄槽に移し洗浄してから、再利用できるものと廃棄するものとに分離した（図６（ｂ））。
（５）各部を引き上げた後の、硝酸溶液をろ過し、ろ液と不溶分に分離した。
（６）このろ液には、フリットガラスの鉛成分の他に、電子放出素子膜のＰｄと配線のＡｇの一部等が溶解しているため、これらの分離回収を行なうため、以下のように電解法を行なった。
【０１９６】
ろ液を、銀／塩化銀の標準電極を基準にして＋１．４〜１．７Ｖの電位に設定し、陰極で析出したＰｄとＡｇを回収再利用とし、陽極ではＰｂＯ２として酸化析出したものを回収し、有害物としての廃棄処分を行なった。
（７）さらにこのろ液中には、蛍光体に使用されているＹ（イットリウム）が溶解しているため、これを回収するため、ＰＨ＝０に調整し、シュウ酸を添加してＹ２（Ｃ２Ｏ４）３として沈殿回収を行なった。
【０１９７】
（実施例２−２）
−フェースプレート（枠、スペーサ付き）を残し、他を硝酸に浸漬する方法−
図５、図７を参照しながら、実施例２−２を説明する。
【０１９８】
実施例２−１と同様のＦＰＤを用いて、以下のように解体した。
（１）実施例２−１の（１）、（２）と同様の処置を施した。
（２）ディスプレイの枠部に硝酸液面と水平方向に２箇所マーキングを施し、テフロン（登録商標）製の支持台３１に載せ、枠とリアプレートの接合部のみが硝酸に浸るように、フェースプレート側のマーク以下に液面がくるよう調整して、１．２Ｎ硝酸槽に一昼夜浸漬した（図７（ａ））。
（３）枠、スペーサ付きフェースプレートを引き上げて、純水の洗浄槽に移し硝酸に浸った部分を洗浄し、再利用した（図７（ｂ））。
（４）実施例２−１の（５）から（６）と同様に硝酸溶液を処理した。
【０１９９】
（実施例２−３）
−リアプレート（枠付き）を残し、他を硝酸に浸漬する方法−
図５、図８を参照しながら、実施例３を説明する。
【０２００】
実施例２−１と同様のＦＰＤを用いて、以下のように解体した。
（１）実施例２−１の（１）、（２）と同様の処置を施した。
（２）実施例２−２と同様にマーキングを施し、枠とフェースプレートの接合部のみが硝酸に浸るようにして、実施例２−２と同様１．２Ｎ硝酸槽２２に一昼夜浸漬した（図８（ａ））。
（３）実施例２−２と同様に、枠付きリアプレートを引き上げて、洗浄し、再利用した（図８（ｂ））。
（４）硝酸溶液をろ過し、ろ液中に硫酸を添加して、ＰｂＳＯ４の沈殿を生成させこの沈殿をろ過により分離し、有害物廃棄処分とした。
（５）上記硝酸溶液中には、蛍光体のＹが含まれているため、溶液をＰＨ＝０に調整し、シュウ酸を添加してＹ２（Ｃ２Ｏ４）３として沈殿回収を行なった。
【０２０１】
［比較例２］
実施例２−１と同様のＦＰＤの廃棄や再利用を目的として、接合部分から剥離する方法として、フリットガラス部分を加熱融解し剥離することを試みた。
【０２０２】
しかし、フリットガラス成分のＰｂＯを融解するには融点の９００℃程度以上の高温にしなければならず、このような高い温度をフリット接合部に局所的にかけると、条件によってはガラス基板の歪みや割れが生じ、基板の再利用可能な条件の設定が難しかった。
【０２０３】
［実施形態３］
以下に、より好ましい他の実施形態を挙げて本発明を詳述する。
【０２０４】
本発明をより具体的に述べるならば、まず、電子放出素子の一対の素子電極と該一対の素子電極の両方に接続され、その一部に電子放出部を有する導電性膜からなる電子放出素子が複数設けられたリアプレート１、前記電子放出素子から放出された電子が衝突することにより画像が形成される画像形成部材が設けられたフェースプレート２、前記リアプレートとフェースプレートをつなぎ、内部圧力を維持する支持枠３から少なくともなり、これらがフリットガラス５で溶着された画像表示装置を廃棄する際に、リアプレート１を回収再利用する画像表示装置のリアプレート再生方法であって、溶着部を硝酸溶液中に浸漬してフリットガラス５を溶解する工程と導電性膜をインクジェット方式で形成する工程を含む。
【０２０５】
図１０は画像表示装置の構成を示す図である。図１０において、１は電子放出素子１１が複数設けられたリアプレート、２は電子放出素子１１から放出された電子が衝突することにより画像が形成される画像形成部材が設けられたフェースプレート、３はリアプレート１とフェースプレート２をつなぎ、内部圧力を維持する支持枠、４はリアプレート１とフェースプレート２ならびに支持枠３を接合するフリットである。これらの構成要素から画像表示装置５が形成されている。
【０２０６】
容器外端子等をはずした画像表示装置５は、図１１に示すように、内部圧力が低い場合はリークした後、硝酸を満たした硝酸液槽６に浸漬する図１１（ａ）。画像表示装置５は、耐大気圧支持部材としてスペーサを内部に持つ場合もある。硝酸浸漬に際しては、リアプレート１が剥がれ易いよう必要に応じて硝酸液量を調節したり、硝酸液槽６の中に不図示の台を設けるなどして画像表示装置５からリアプレート１を取り出す図１１（ｂ）。ここでは、リアプレート付近を溶着するフリット４を溶解する例を示したが、画像表示装置１５全体を硝酸を満たした硝酸液槽６に浸漬してそれぞれの構成要素を分け、リアプレート１を取り出すこともできる。この時の硝酸濃度は０．１Ｎ（規定）から数Ｎの範囲で、好ましくは０．１から２Ｎが用いられる。
【０２０７】
また、浸漬時間は、数時間から数十時間の範囲がよく、より好ましくは、１０〜２４時間が好適である。取り出したリアプレート１は、純水の洗浄槽に移し洗浄し、乾燥させる。この時、乾燥むらを防ぐために必要に応じてケトン類、アルコール類の溶媒で洗浄してもよい。また、後述する導電性膜形成用液滴の溶媒で洗浄しておくことで、再生時の導電性膜の形成を容易にすることもある。このようにして取り出した洗浄後のリアプレート１を図１２に示す。４１はリアプレート基板、４２，４３は素子電極である。洗浄後は導電性膜や印刷配線が取り除かれ、リアプレート基板４１上に素子電極４２，４３が残る。
【０２０８】
リアプレート１用の基板４１としては、石英ガラス、Ｎａ等の不純物含有量を減少したガラス、青板ガラス、青板ガラス等にスパッタ法やＣＶＤ法あるいは液相成長等でＳｉＯ２を積層したガラス基板、ＰドープのＳｉＯ２を積層したガラス基板等が用いられる。素子電極用の電極材料としては、導電性を有するものであればどのようなものであっても構わないが、硝酸溶液で変質しないＰｔ、Ａｕ等の貴金属で形成されている場合は洗浄後のリアプレート用基板上に残り、再利用可能である。硝酸溶液で変質する材料の場合は、硝酸溶液中に溶け出すため、リアプレート用基板のみ再利用する。
【０２０９】
図１２では、素子電極４２，４３に電気的に接続して素子を駆動させる上配線、下配線が硝酸溶液中に溶解する例を示したが、素子電極の一方と下配線を同一材料で、同時に形成することも可能であるため、素子電極を含む下配線が、リアプレート基板上に残ることもある。また、接合部に使用されるフリットガラスの材質は、低温焼成が可能なように鉛成分の多いものが使用されており、ＰｂＯを主成分としている。フリットガラス中の鉛成分は、硝酸溶液中に溶け出すため、電気分解法による析出、あるいは酸アルカリ反応による沈殿物として回収することができる。
【０２１０】
このように、素子電極４２，４３が形成されたリアプレート用基板４１を用いて、リアプレート１を作製する。その一例としては、素子電極４２上にＹ方向配線１３を形成し、層間絶縁層４５を設けた後、切り欠き４６を形成し、Ｘ方向配線１２を形成する。このような配線、層間絶縁層は、印刷法等で形成できる。次に、導電性溶液をインクジェット方式により摘出するインクジェット装置により導電性膜の前駆体となる膜を形成し、溶媒を乾燥させた後、熱処理を施し導電性膜４９を作製する。このようにして画像表示装置１５のリアプレート１を再生することができる。
【０２１１】
［実施例３］
以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳述する。
【０２１２】
［実施例３−１］
図１０〜図１３を参照しながら実施例３−１を説明する。
【０２１３】
図１０は本実施例の画像表示装置の構成を示す。図１０において、１はリアプレート、２は、基板２ａの内面に蛍光膜２ｂとメタルバック２ｃ等が形成されたフェースプレート、３は支持枠であり、リアプレート１、支持枠３およびフェースプレート２をフリットガラスで封着して、画像表示装置５を形成する。Ｄｏｘ１、Ｄｏｘ２、…Ｄｏｘ（ｍ−１）、Ｄｏｘｍ、Ｄｏｙ１、Ｄｏｙ２、…Ｄｏｙ（ｎ−１）、Ｄｏｙｎは、容器外端子である。
【０２１４】
図１０において、１１は表面伝導型電子放出素子に相当する。図１２の４２，４３は、図１３における表面伝導型電子放出素子の一対の素子電極と接続されたＹ方向配線１３およびＸ方向配線１２である。
【０２１５】
リアプレート用の基板４１は青板ガラスの上にＳｉＯ２がコートされている。素子電極４２，４３はＰｔである。Ｙ方向配線１３ならびにＸ方向配線１２はＡｇペースト、層間絶縁層４５はＰｂＯガラスペースト、導電性膜４９はＰｄである。
【０２１６】
図１１は、本発明のリアプレートの回収、再生方法を示す説明図である。図１１において、符号１は、電子放出素子１１が複数設けられたリアプレート、２は電子放出素子１１から放出された電子が衝突することにより画像が形成される画像形成部材が設けられたフェースプレート、３はリアプレート１とフェースプレート２をつなぎ、内部圧力を維持する支持枠、４はリアプレート１とフェースプレート２ならびに支持枠３を接合するフリットガラスである。これらの構成要素から画像表示装置１５が形成されている。
【０２１７】
容器外端子等をはずした画像表示装置１５は、内部圧力が低かったので、リークした後、１．２Ｎ硝酸を満たした硝酸液槽６に一昼夜浸漬する。この状態を図１１（ａ）に示す。硝酸浸漬に際しては、リアプレート１が剥がれ易いよう硝酸液量を調節して画像表示装置１５からリアプレート１を取り出す（図１１（ｂ））。取り出したリアプレート１は、純水の洗浄槽に移し洗浄した後、アセトン、イソプロパノールで洗浄乾燥させる。
【０２１８】
このようにして取り出した洗浄後のリアプレートを図１２に示す。４１はリアプレート基板、４２，４３は素子電極である。洗浄後は導電性膜や印刷配線が取り除かれ、リアプレート基板４１上に素子電極４２，４３が残った。
【０２１９】
硝酸溶液をろ過し、ろ液を以下のように電気分解した。
【０２２０】
ろ液を、銀／塩化銀の標準電極を基準にして＋１．４〜１．７Ｖの電位に設定したところ、陰極にはＰｄとＡｇが析出し、陰極にはＰｂＯ２が析出した。それぞれ回収し、ＰｄとＡｇは再利用、ＰｂＯ２は、廃棄処分を行った。
【０２２１】
次に、素子電極４２，４３が形成されたリアプレート用基板４１を用いて、リアプレート１を作製する。図１３はリアプレート１の作製工程を示す図である。
【０２２２】
素子電極４２，４３が形成されたリアプレート用基板４１（図１３（ａ））上にＡｇペーストを所定の形状にスクリーン印刷し、これを加熱焼成してＹ方向配線１３を形成する。なお、Ｙ方向配線の厚みは約２０μｍ、幅は１００μｍとした（図１３（ｂ））。
【０２２３】
ガラスペーストを所定の形状に印刷し、これを加熱焼成して、層間絶縁層４５を形成する。この時素子電極４３の部分は覆わないように切り欠き４６を設ける。層間絶縁層の幅は約２５０μｍで、厚さはＹ方向配線と重なる部分で約２０μｍ、他の部分で約３５μｍとなるようにした（図１３（ｃ））・
続いて、上記層間絶縁層４５の上にＡｇペーストを印刷し、これを加熱焼成してＸ方向配線１２を形成した。なお、Ｘ方向配線の幅は約２００μｍ、厚さは１５μｍとした（図１３（ｄ））。
【０２２４】
続いてピエゾジェット方式のインクジェット装置により、有機パラジウムのエタノールアミン錯体の溶液を液滴として付与し、導電性膜の前駆体となる膜を形成、溶媒を乾燥後、３００℃、１０分間の熱処理を施し、上記前駆体膜をＰｄＯ微粒子よりなる導電性膜４９に変化させた。導電性膜は略円形でその直径は、４０μｍであり、膜厚は１５ｎｍであった（図１３（ｅ））。
【０２２５】
このようにしてリアプレート１を再生した。フェースプレートと支持枠をフリットガラスで溶着し、容器内を十分排気した後フォーミング、活性化を行い、図１０に示す画像表示装置１５を作製した。
【０２２６】
このようにして作製した画像表示装置は画像に目立つ欠陥や、輝度バラツキもないものであった。
【０２２７】
［実施例３−２］
本実施例は、次の点を除いて上記実施例３−１と同様の再生方法に関するものである。
【０２２８】
実施例３−１ではＹ方向配線１３は印刷電極であるが、本実施例では素子電極４２，４３と同時に形成した素子電極４２とつながるＰｔである。従って、硝酸溶液中浸漬、洗浄後のリアプレート用基板には、図１４に示すように素子電極とその一方につながるＹ方向配線１３が残っている。
【０２２９】
実施例３−１の液滴の付与に用いたインクジェット装置はピエゾジェット方式のものであるが、この代わりに、本実施例では、バブルジェット（登録商標）方式のものを用いた。このようにしても画像表示装置１５のリアプレート１を再生することができる。
【０２３０】
［実施形態４］
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
【０２３１】
本発明の特徴とするところは、フラットディスプレイを分解するにあたり、簡易な方法でスペーサに損傷を与えず回収することにより、該スペーサを再利用できるよう分解することにある。
【０２３２】
本発明におけるスペーサの回収方法は、スペーサとフラットパネルあるいは基板間の、フリットガラスにより溶着されている部分を硝酸溶液に浸漬し、溶着部を溶かすことでスペーサのみを分離する方法であり、さらにその際、他のスペーサあるいは周辺部材との接触による損傷を回避するため、スペーサを収納または保持するための治具を用いるものである。
【０２３３】
図１５は本発明のスペーサの回収方法および回収装置の一実施態様を示す模式図である。図１５において、１５１は硝酸液槽、１５２は硝酸溶液、１５３はリアプレートあるいはフェースプレート、１５４はスペーサ、１５５はスペーサ収納容器、１５６はリアプレートあるいはフェースプレートの支持材、１５７はフリットである。
【０２３４】
スペーサ１５４はフェースプレート、リアプレートあるいはその両方に溶着されている場合があるが、ここでは前者の場合について述べる。
【０２３５】
まず、リアプレート、フェースプレートおよび枠を分離し、フェースプレートとスペーサがフリットで溶着された状態まで分解する。リアプレート、フェースプレート、枠を分離する方法としては、切断する方法、各部材間を溶着しているフリット部に硝酸溶液を噴霧あるいは浸漬してフリットを溶解する方法、加熱によりフリットを溶解する方法などがあるが、スペーサに損傷を与えない点から、硝酸による溶解が望ましい方法と言える。
【０２３６】
次に、スペーサとフェースプレートを硝酸溶液中に浸漬する。浸漬は、図１５に示すように、支持材１５６でフェースプレート１５３を支持し、スペーサ１５４を下向きに浸漬して行う。
【０２３７】
スペーサ１５４とフェースプレート１５３間のフリット１５７を溶解し、両者を分離するが、この際、スペーサ１５７が硝酸液層１５１中に落下し、他のスペーサや周辺部材と接触して損傷を受けないようにするため、図１６に示したような収納容器１５５を用いる。
【０２３８】
収納容器１５５は、フェースプレート１５３とほぼ同じ大きさを有し、スペーサ１５４の配置に合わせて凹部１４８が形成されている容器であり、硝酸に対して安定でかつスペーサを損傷する恐れのない材料、例えばフッ素樹脂で形成されている。さらに凹部に液が溜まらないようにするために、容器全体あるいは凹部の底がメッシュ状になっているものでもよい。この収納容器１５５をスペーサ１５４の下に配置し、フェースプレート１５３から分離するスペーサ１５４が凹部１４８内に収納されるようにすることで、スペーサ１５４同士の接触を防ぐことができる。
【０２３９】
フェースプレート１５３を除去した後、収納容器１５５を硝酸液層１５１から引き上げ、収納容器のまま次の洗浄工程および乾燥工程を行うことができる。
【０２４０】
なお、スペーサの収納容器１５５は上記の形状に限ったものではない。図１６に示したのは上記で説明した容器の形状の一例であるが、その他にも、図１７に示したように、スペーサ１５４より若干大きい凹型容器１４９を多数用い、個々の容器１４９をスペーサの下に配置してフェースプレート１５３から分離するスペーサ１５４を収納する方法を用いることもできる。この方法を用いた場合、硝酸液層１５１から引き上げられた容器１４９を狭い範囲に収集することができるため、その後の洗浄槽や乾燥槽をより小さくすることができる。
【０２４１】
図１８は本発明のスペーサの回収方法および回収装置の別の実施態様を示す模式図である。図１８において、符号１５１は硝酸液槽、１５２は硝酸溶液、１５３はリアプレートあるいはフェースプレート、１５４はスペーサ、１５７はフリット、１５８はリアプレートあるいはフェースプレートの支持台、１５９はスペーサ支持アーム、１６０はアーム先端部である。
【０２４２】
スペーサ１５４は、リアプレート、フェースプレートおよび枠がそれぞれ分離され、リアプレートあるいはフェースプレートとフリットで溶着された状態まで分解した後、硝酸液槽１５１中に浸漬される。
【０２４３】
スペーサ１５４はフェースプレート、基板あるいはその両方に溶着されている場合があり、本発明はそのいずれの場合でも用いることができるが、ここでは前者の場合について述べる。
【０２４４】
浸漬の方法は、図１８に示したように、まず支持台１５８上にスペーサ１５４が上向きになるようにフェースプレート１５３を置いた後、各々のスペーサ１５４の上部をアーム１５９の先端部１６０で挟み固定する。その後、支持台１５８を降下させてフェースプレート１５３および溶着部１５７を硝酸溶液１５２中に浸漬する。このようにスペーサ１５４を予め固定し、フェースプレート１５３から分離されたスペーサ１５４が落下しないようにすることで、スペーサ１５４の損傷を防ぐことができる。なおアーム１５９およびその先端部１６０は、硝酸に対して安定な材料、例えばフッ素系化合物で形成されていることが必要である。
【０２４５】
スペーサ１５４はアーム先端部１６０に固定されたまま、次の洗浄工程および乾燥工程を行うことができる。洗浄工程は、スペーサ１５４上に残ったフリットガラス１５７を溶解するとともに、フェースプレート１５３や基板からの溶解物の再付着を除去するものであり、通常新たな硝酸液槽中で行われる。その後、純水槽に移して最終的な洗浄が行われる。
【０２４６】
さらに乾燥工程においては、上記の純水が揮発する方法であれば何でもよく、例えば温風による乾燥等を用いることができる。
【０２４７】
なお、乾燥後のスペーサを再利用するにあたっては、スペーサに損傷がないかどうかを検査することが必要である。検査方法は適宜採用されるが、例えば目視により欠陥の有無を確認する方法や加熱による割れの有無を調べる方法等を用いることができる。
【０２４８】
図１９はスペーサ１５４を示す模式図である。スペーサ１５４の形状は、通常、長さおよび幅が数１０ｍｍ、厚み３００μｍ以下の薄い板状であり、絶縁性基材１６１の表面に帯電防止を目的とした導電膜１６２が形成されている。このスペーサ１５４は、目的を達成するのに必要な数だけ、かつ必要な間隔をおいて配置され、フェースプレート１５３の内側または基板の表面にガラスフリットにより固定されている。尚、スペーサ１５４は、フェースプレートに固着された場合と同様に、リアプレートに固着されている場合も同様に取り扱われる。
【０２４９】
導電膜材料としては、例えばクロム、ニッケル、銅等の金属酸化物、アルミと遷移金属合金の窒化物、炭素等が用いられる。
【０２５０】
スペーサ１５４の絶縁性基材１６１としては、例えば石英ガラス、Ｎａ等の不純物含有量を減少したガラス、ソーダライムガラスあるいは上述の各種基板上にたとえばＳｉＯ２を材料とする絶縁層を積層した基板などを用いることができる。
【０２５１】
上述のように、スペーサ表面には導電膜１６２が成膜されており、その材料によって硝酸に対して安定なものと溶解するものがある。硝酸に対して安定な材料が成膜されている場合は、洗浄、乾燥、検査工程を経て再利用することが可能である。一方、硝酸に溶解する材料を用いている場合には、硝酸溶液中で膜を十分溶解し、洗浄、乾燥、検査工程を経た後、導電膜を新たに成膜し再利用することが可能となる。
【０２５２】
［実施例４］
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳述する。
【０２５３】
［実施例４−１］
図１５に示した本発明に係るスペーサ回収装置を用いてスペーサの回収を行った。図１５の装置は、フェースプレート１５３とスペーサ１５４を溶着しているフリットガラス１５７を溶解し、両者を分離するための装置である。図１５において、１５１は硝酸液槽、１５２は硝酸溶液、１５３はフェースプレート、１５４はスペーサ、１５５はスペーサ収納容器、１５６はフェースプレートの支持材、１５７はフリットガラスである。
【０２５４】
図２０は、本発明に係るスペーサの回収方法の各工程における状態を模式的に示したものである。図２０（ａ）は基板とフェースプレートと枠を分離する工程、（ｂ）はフェースプレートとスペーサを分離する工程、図２０（ｃ），図２０（ｄ）はスペーサの洗浄工程、図２０（ｅ）はスペーサの乾燥工程を表す。
【０２５５】
この実施例においては、３００ｍｍ×２５０ｍｍ×２．８ｍｍのソーダライムガラスからなるフェースプレート１５３に、２５枚のスペーサ１５４が溶着されたディスプレイを用いた。またスペーサ１５４は、高さ２．８ｍｍ、板厚２００μｍ、長さ４０ｍｍのソーダライムガラス基材上に導電膜として窒化アルミニウムが約１００ｎｍの厚さで成膜されているものを用いた。
【０２５６】
以下、図１５、図１６および図２０を用いて詳述する。
【０２５７】
▲１▼  筐体部を分解し、リアプレート１６３、フェースプレート１５３、枠１６４がフリットガラス１５７により溶着された部分を取り出した。
【０２５８】
▲２▼  上記の溶着部に０．２規定の硝酸溶液を噴出し、溶着部を徐々に溶解し、ほとんどのフリット１５７が溶解したところでフェースプレート１５３を支持材１５６で引き上げて枠部から分離した（図２０（ａ））。
【０２５９】
▲３▼  ０．２規定の硝酸溶液が入った、長さ４００ｍｍ、幅３５０ｍｍの硝酸液槽１５１中にスペーサを収納するための容器１５５を沈めた。この容器は図１６に示したように、長さ３００ｍｍ×幅２５０ｍｍ×高さ１０ｍｍで、スペーサの配置に合わせて２５箇所の凹部（長さ５０ｍｍ、幅５ｍｍ、深さ４ｍｍ）が形成されている容器であり、硝酸に対して安定でかつスペーサを損傷する恐れのないフッ素樹脂で形成されている。さらに凹部は、液が溜まらないようにするために、メッシュ状になっている。
【０２６０】
この硝酸液槽１５１中に、スペーサ１５４が溶着された状態のフェースプレート１５３を、スペーサ１５４が下向きになるように浸漬し、スペーサ１５４とフェースプレート１５３間のフリットを溶解することで両者を分離した。各々のスペーサ１５４は容器１５５の凹部内に落下した。
【０２６１】
スペーサ１５４と分離されたフェースプレート１５３を除去した後、容器１５５を硝酸液槽から引き上げた（図２０（ｂ））。
【０２６２】
▲４▼  スペーサ１５４を容器１５５ごと、０．２規定硝酸溶液を収容する洗浄用の硝酸液槽中に沈めた。この工程で、スペーサ１５４上に残ったフリットガラス１５７を溶解するとともに、フェースプレート１５３や基板からの溶解物の再付着を除去した（図２０（ｃ））。
【０２６３】
▲５▼  次にスペーサ１５４を容器１５５ごと純水槽に移して純水１６５による最終的な洗浄を行った。なお、上記硝酸洗浄槽と純水洗浄槽は、図２０（ｂ）の硝酸液槽と同じ大きさのものを用いた（図２０（ｄ））。
【０２６４】
▲６▼  続いて、スペーサ１５４に容器１５５ごと温風１６６を吹き付け、乾燥を行った（図２０（ｅ））。
【０２６５】
▲７▼  このようにして回収されたスペーサを再利用するにあたり、スペーサ１５４の検査を行った。検査方法としては、まず光学顕微鏡により導電膜の膜剥がれや、傷、付着物その他の汚れの有無の確認を行った後、加熱による割れの有無を調べガラス基材に欠陥のあるスペーサを除く方法を用いた。これらの検査は、容器に収納されたまま、あるいは個々に取り出して行われた。このようにして検査した結果、不良品として除去されたスペーサは約１０％で、ほとんどのスペーサは再利用することが可能となった。良品スペーサはそのまま新たなディスプレイの組み立てに用いられた。
【０２６６】
［実施例４−２］
本実施例では、実施例４−１と同じ構成のディスプレイを用い、筐体から分離した枠、リアプレート、フェースプレートを切断により分離すること以外は実施例４−１と同様の方法を用いてスペーサの回収を行った。
【０２６７】
枠、基板、フェースプレートの切断は、図２１に示したように、四方の溶着部とその内側、すなわちスペーサのある部分とを分離するように切断した。切断後のスペーサ回収方法は、実施例４−１の工程▲３▼〜▲６▼と同様に行った。
【０２６８】
このようにして検査した結果、不良品として除去されたスペーサは約１５％で、ほとんどのスペーサは再利用することが可能となった。
【０２６９】
［実施例４−３］
本実施例では実施例１と同じ構成のディスプレイを用い、フェースプレートとスペーサを分離する際に用いるスペーサ収納容器として、図１７に示したものを用いる以外は、実施例４−１と同様の方法を用いてスペーサの回収を行った。
【０２７０】
以下、図１５、図１６、図１７、図２２を用いて説明する。
【０２７１】
実施例４−１の▲１▼〜▲２▼と同様の方法フェースプレートと枠を分離した。
【０２７２】
▲３▼  ０．２規定の硝酸溶液が入った硝酸液槽中にスペーサ１５４を収納するための容器１６７をスペーサと同数の２５個、土台１６８に固定して沈めた。
【０２７３】
この容器は、図１７に示したような、長さ６０ｍｍ、幅１０ｍｍ、高さ１０ｍｍの長方形であり、上部に長さ５０ｍｍ、幅５ｍｍ、深さ８ｍｍの凹部が形成されている。凹部は液が溜まらないようにするために、メッシュ状になっており、硝酸に対して安定でかつスペーサを損傷する恐れのないフッ素樹脂で形成されている。この容器を各々のスペーサの真下に配置されるよう、台座の上に固定した後、硝酸液槽１５１中に沈めた。
【０２７４】
この硝酸液槽１５１中に、スペーサ１５４が溶着された状態のフェースプレート１５３を、スペーサ１５４が下向きになるよう浸漬し、フリットガラス１５７を溶解して両者を分離した。各々のスペーサ１５４は収納容器の凹部内に落下した。
【０２７５】
スペーサ１５４と分離されたフェースプレート１５３を移動した後、容器１６７を土台１６８ごと硝酸液槽から引き上げた（図２２（ａ））。
【０２７６】
▲４▼  各々の容器を間隔を開けないよう再配置した後、容器ごと０．２規定硝酸溶液を収容する洗浄用の硝酸液槽中に沈めた。この工程で、スペーサ上に残ったフリットガラスを溶解するとともに、フェースプレートや基板からの溶解物の再付着を除去した（図２２（ｂ））。
【０２７７】
▲５▼  続いて実施例４−１と同様の方法で、純水洗浄、乾燥、検査を行った。なお、本実施例で用いた洗浄槽は、実施例４−１で用いたものよりも小さく、長さ２００ｍｍ、幅１５０ｍｍであった（図２２（ｃ），（ｄ））。
【０２７８】
このようにして検査した結果、不良品として除去されたスペーサは約１０％で、ほとんどのスペーサは再利用することが可能となった。
【０２７９】
［実施例４−４］
本実施例では、実施例４−１と同じ装置を用いてスペーサの回収を行った。本実施例においては、実施例４−１と同じフェースプレート２５枚のスペーサが溶着されているものを用いた。スペーサは、石英ガラス基材上に導電膜として酸化ニッケルＮｉＯ２が成膜されているものを用いた。
【０２８０】
スペーサの分離、洗浄、乾燥は実施例４−１の▲１▼〜▲６▼と同様の方法で行った。
【０２８１】
次にこのようにして回収されたスペーサの検査を行った。検査方法としてはまず光学顕微鏡により付着物その他の汚れの確認、導電膜の傷や膜剥がれの確認を行った後、加熱による割れの有無を調べ欠陥のあるスペーサを除く方法を用いた。このようにして検査した結果、不良品として除去されたスペーサは約１０％で、ほとんどのスペーサは再利用することが可能となった。良品スペーサはそのまま新たなディスプレイの組み立てに用いられた。
【０２８２】
［実施例４−５］
本実施例では、実施例４−１と同じ構成のフラットディスプレイを用いた。
【０２８３】
またスペーサ回収装置として、図１８に示したような装置を用いた。図１８において、１５１は硝酸液槽、１５２は硝酸溶液、１５３はフェースプレート、１５４はスペーサ、１５７はフリット、１５８はフェースプレートの支持台、１５９はスペーサ支持アーム、１６０はその先端部である。１５０は支持台を支える弾力材であり、支持台１５８、アーム１５９には硝酸に対して安定なフッ素樹脂を用い、さらに先端部１６０にはスペーサを損傷する恐れのないフッ素ゴムを用いた。
【０２８４】
以下図１８、図２３を用いて説明する。
【０２８５】
まず実施例４−１の▲１▼〜▲２▼と同様の方法でフェースプレートと枠を分離した。
【０２８６】
▲３▼  支持台１５８上にスペーサが上向きになるようにフェースプレート１５３を置いた後、各々のスペーサ１５４の上部を支持アーム１５９の先端部１６０で挟み固定した（図２３（ａ））。その後支持台１５８を下げてフェースプレート１５３および溶着部１５７を０．２規定の硝酸溶液を収容する硝酸液槽１５１中に浸漬した。フリットガラス１５７が溶解し、スペーサ１５４が分離したのを確認した後、硝酸液槽から引き上げた（図２３（ｂ））。
【０２８７】
▲４▼  スペーサを支持材に挟んだままの状態で０．２規定硝酸溶液からなる洗浄用の硝酸液槽中に沈めた。この工程で、スペーサ上に残ってフリットガラスを溶解するとともに、フェースプレートや基板からの溶解物の再付着を除去した（図２３（ｃ））。
【０２８８】
▲５▼  次に純水槽１６５に移して最終的な洗浄を行った（図２３（ｄ））。
【０２８９】
▲６▼  続いて、温風乾燥を行った（図２３（ｅ））。
【０２９０】
▲７▼  このようにして回収されたスペーサを実施例４−１と同様の方法で検査した結果、不良品として除去されたスペーサは約１０％で、ほとんどのスペーサは再利用することが可能となった。
【０２９１】
［実施例４−６］
本実施例では、スペーサが基板およびフェースプレートの両側で溶着されている以外は実施例４−１と同じ構成のディスプレイを用いた。
【０２９２】
以下、図１５、図２４を用いて詳述する。
【０２９３】
▲１▼  筐体から基板１６３、フェースプレート１５３、枠１６４がフリットガラス１５７により溶着された部分を取り出した。
【０２９４】
▲２▼  実施例４−２と同様の方法で、枠、基板、フェースプレートの溶着部を切断した（図２４（ａ））。
【０２９５】
▲３▼  ０．２規定の硝酸溶液が入った硝酸液槽１５１中に基板を下に上記ユニットを徐々に浸漬し、基板とスペーサの溶着部が液中に沈んだところで、それ以上浸漬するのを止めた（図２４（ｂ））。
【０２９６】
このようにして基板とスペーサ間のフリットのみを溶解して分離した（図２４（ｃ））。
【０２９７】
▲４▼  硝酸液槽から基板を引き上げた後、実施例４−１の工程▲３▼〜▲７▼と同様の方法でスペーサをフェースプレートから分離、回収した。
【０２９８】
このような方法で回収した結果、不良品として除去されたスペーサは約１５％で、ほとんどのスペーサは再利用することが可能となった。
【０２９９】
［実施形態５］
図２５は本発明のディスプレイ装置からの蛍光体の回収方法の工程を示すフローチャートである。図２５を参照しつつ、回収工程について説明する。
【０３００】
ここで処理・廃棄されるディスプレイ装置（Ｓ２０）は、フェースプレートに蛍光体が塗布され、電子線の照射や紫外線により蛍光体を発光させる形態のディスプレイで、具体的には通常のＣＲＴ及びフラットディスプレイの一部でフェースプレートに蛍光体を塗布されているものが挙げられる。
【０３０１】
上記のディスプレイ装置は、キャビネットからＣＲＴ部またはフラットディスプレイ部を分離する前に、センサによりその機種を識別され、以降の工程で使用されるデータ（例えば寸法、ディスプレイの取り外し方、フェースプレート形状に適したブラシサイズ、形状及び吸引器形状など）がデータベースから引き出される。
【０３０２】
上記の識別工程で得られたデータに従い、ディスプレイ部をキャビネットから取り出し、更にディスプレイからフェースプレートを外しやすいように、ディスプレイを治具上に固定する。ここで使用される治具は、上記した識別工程で得られたデータに従い、最適な形状の治具が選択され使用される。ディスプレイ部にプラスチック、金属の部材が取り付けられている場合には必要に応じて取り外しを行う（Ｓ２１）。
【０３０３】
治具に固定されたディスプレイは、内部の減圧状態を破られて次の工程に送られる。
【０３０４】
フェースプレートの分離（分解）工程では（Ｓ２２）、ＣＲＴの場合にはフェースプレート部とファンネル部の間、フラットディスプレイの場合にはフェースプレート部と枠部の間にあるフリットガラス部分に沿って、フェースプレート部をディスプレイから取り外す。取り外し方法としては、フェースプレート部とファンネル部の間を切断する、または両部を封着しているフリットガラス部分を剥離液で剥離するなどの方法が挙げられる。ＣＲＴの分解方法としては、例えば、電熱線により切断する方法（特開平０７−０２９４９６号公報）、熱歪みを生じさせて分解する方法（特開平０５−１５１８９８号公報）、加熱と同時に超音波振動を与えて分解する方法、剥離液として硝酸を使用する方法（特開平０７−０４５１９８号公報）などが提案されているが、熱歪みの発生を防ぐ、湿式工程には時間とコストがかかるといった理由からワイヤソーまたはエネルギーカッターによる切断が好ましい。またこの際に発生するガラス屑は切断機に付属する吸引器によって吸引除去される。ファンネル部やリアプレートはガラスカレット化される。
【０３０５】
取り外されたフェースプレートは、内面側を上にした状態で治具上に固定され、ブラシ掃引及び吸引工程に回される（Ｓ２８）。
【０３０６】
ブラシ掃引工程は蛍光体の回収のみを目的とするならば、一回の掃引のみで終了することも可能であるが、フェースプレートの再利用も目的とするならば、内面が仕様を満たすまで繰り返し掃引することも可能である。その際、蛍光体を除去するブラシに替え、内面鏡面仕上げ用のバフに変更することもできる。
【０３０７】
本発明のブラシ掃引工程で使用されるブラシは、通常のＣＲＴの場合にはフェースプレート内面のＲ（曲率半径）に対応した形状のブラシが選択される、またフラットＣＲＴまたはフラットディスプレイの場合には平面に対応したブラシが選択される。また後述するスリコギ運動方式を採用する場合にはスリコギ運動の分を考慮してフラットなフェースプレートの処理工程でもＲのついた曲面形状のブラシを使用する（Ｓ３２）。
【０３０８】
本発明で使用されるブラシの運動は、フェースプレート２の表面に対して、単純な回転運動、反復回転運動など特に規定されないが、例えばブラシ１７１が自転運動と公転運動の両方の運動を同時に行なう方法（図２６）、または中心線を自転軸として自転しつつ、自転軸がある一点を中心として回転する運動（スリコギ運動）方法（図２７）を採ると、蛍光体の掃出しが容易且つ速やかに行われ、更に内面の平滑化にも役立ち、望ましい。
【０３０９】
本発明で使用される吸引器はブラシによって掃き出された蛍光体２ｂ及びブラックストライプを吸引回収できる能力を有していればノズル形状、吸引力は特に規定されない。また、蛍光体２ｂの飛散を防止するためにブラシ内部に設置する、またはブラシの外周を取り囲むように設置することも可能であり、フェースプレート辺部の蛍光体吸引を良好に行なうためにはブラシ内部に設置するのが好ましい。
【０３１０】
本発明で回収された蛍光体２ｂ及びブラックストライプは、既知の方法によって分離、精製され、特にその手段は問わない。例えば、回収した蛍光体をＮａＯＨ，ＮａＣｌＯ及びＨ２Ｏ２を含有する水溶液で処理し、次いで弱酸で処理する方法（特開平０６−１０８０４７号公報）、回収した蛍光体を強酸で処理して希土類を浸出させ、更にシュウ酸を添加して希土類をシュウ酸塩とし、これを焙焼して希土類酸化物を得る方法（特開平０８−３３３６４１号公報）などが公開されている。
【０３１１】
以下、フラットディスプレイの一例として、表面伝導型電子放出素子を用いたフラットディスプレイ装置の構成例について説明する。図２９は、スペーサを用いたディスプレイ装置の斜視図であり、内部構造を示すためにパネルの１部を切り欠いて示している。
【０３１２】
図２９において、１１は電子放出素子部、１はリアプレート、３は側壁（枠）
、２はフェースプレートであり、リアプレート１、側壁３、フェースプレート２により表示パネルの内部を真空に維持するための気密容器（外囲器１５）を形成している。スペーサ４は必要に応じて設けられるもので、大気圧を受けて外囲器が破損、変形するのを防止する等の目的から設けられる。気密容器を組み立てるにあたっては、各部材の接合部に十分な強度と気密性を保持させるため封着する必要があるが、たとえばフリットガラスを接合部に塗布し、大気中あるいは窒素雰囲気中で、摂氏４００〜５００度で１０分以上焼成することにより封着する。
【０３１３】
リアプレート１には、基板４１が固定されているが、該基板上には冷陰極型電
子放出素子１１がＮ×Ｍ個形成されている（Ｎ，Ｍは２以上の正の整数であり、目的とする表示画素数に応じて適宜設定される。たとえば、高品位テレビジョンの表示を目的とした画像形成装置においては、Ｎ＝３０００，Ｍ＝１０００以上の数を設定することが望ましい。）。Ｎ×Ｍ個の冷陰極型電子放出素子１１は、Ｍ本のＸ方向配線１２とＮ本のＹ方向配線１３により単純マトリクス配線されている。
【０３１４】
ここでは、気密容器のリアプレート１にマルチ電子ビーム源の基板４１を固定する構成としたが、マルチ電子ビーム源の基板４１が十分な強度を有するものである場合には、気密容器のリアプレート１としてマルチ電子ビーム源の基板４１自体を用いてもよい。
【０３１５】
また、フェースプレート２の下面には、蛍光膜２ｂが形成されている。カラー
のディスプレイの場合には、蛍光膜２ｂの部分にはＣＲＴの分野で用いられる赤、緑、青、の３原色の蛍光体が塗り分けられている。各蛍光体間にはブラックストライプが設けてある。ブラックストライプを設ける目的は、電子ビームの照射位置に多少のずれがあっても表示色にずれが生じないようにすることや、外光の反射を防止して表示コントラストの低下を防ぐことなどである。
【０３１６】
なお、モノクロームの表示パネルを作成する場合には、単色の蛍光体材料を蛍
光膜２ｂに用いればよく、またブラックストライプを必ずしも用いなくともよい。
【０３１７】
また、蛍光膜２ｂのリアプレート側の面には、ＣＲＴの分野では公知のメタル
バック２ｃを設けてある。メタルバック２ｃを設けた目的は、蛍光膜２ｂが発する光の一部を鏡面反射して光利用率を向上させることや、負イオンの衝突から蛍光膜２ｂを保護することや、電子ビーム加速電圧を印加するための電極として作用させることや、蛍光膜２ｂを励起した電子の導電路として作用させることなどである。メタルバック２ｃは、蛍光膜２ｂをフェースプレート基板２ａ上に形成した後、蛍光膜表面を平滑化処理し、その上にＡｌを真空蒸着する方法により形成した。なお、蛍光膜２ｂに低加速電圧用の蛍光体材料を用いた場合には、メタルバック２ｃは用いない場合がある。
【０３１８】
また、加速電圧の印加用や蛍光膜の導電性向上等を目的として、フェースプレ
ート基板２ａと蛍光膜２ｂとの間に、たとえばＩＴＯを材料とする透明電極を設けることもある。
【０３１９】
また、Ｄｘ１〜ＤｘｍおよびＤｙ１〜ＤｙｎおよびＨｖは、当該表示パネルと不図示の
電気回路とを電気的に接続するために設けた気密構造の電気接続用端子である。Ｄｘ１〜Ｄｘｍはマルチ電子ビーム源のＸ方向配線と、Ｄｙ１〜Ｄｙｎはマルチ電子ビー  ム源のＹ方向配線と、Ｈｖはフェースプレートのメタルバック２ｃと電気的に接続している。
【０３２０】
［実施例５］
以下、本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明する。
【０３２１】
［実施例５−１］
フェースプレート部、枠部及びリアプレート部よりなる表面伝導型電子放出素子を用いる方式のフラットディスプレイ装置を、フェースプレート側を下にして治具上に固定し、ゴム吸盤を備えた押え具をリアプレート部に密着させ、ディスプレイを固定した。排気管先端を砕いてディスプレイ内の真空状態を解き、フェースプレート部と枠部の間のフリット部分をエネルギーカッターにより切りとり分解した。
【０３２２】
リアプレート部及び枠部を取り除き、吸引器を備えスリコギ運動をする回転ブラシ（図２７参照）により、フェースプレート２内面を掃引して蛍光体２ｂを掃き出しつつ（約２０分間）、蛍光体２ｂ及びブラックマトリックスを吸引孔１７２より吸引回収した。
【０３２３】
蛍光体２ｂが完全に除去されてから、更に３０分間内面を磨き、鏡面化処理を行なった。
【０３２４】
フェースプレート内面のブラックマトリックス部と蛍光体２ｂ塗布部の凸凹は１５μｍ以下に抑えられており、そのまま再生フェースプレートとして使用できることがわかった。
【０３２５】
［比較例５−１］
実施例５−１と同様にして、分解されたフェースプレートをシュウ酸水溶液に浸漬し蛍光体を除いた後、ブラックマトリックスを高圧水にて除いた。蛍光体塗布部とブラックマトリックス塗布部では約８５μｍの凸凹が観察された。
【０３２６】
［実施例５−２］
キャビネットから分離したＣＲＴから、電子銃及び偏向ヨーク部分を切り取った。ＣＲＴのフェースプレート側を下にして治具上に固定し、ゴム吸盤を備えた押え具をファンネル部に密着させ、ＣＲＴを固定した。ＣＲＴのフリットガラス部に巻かれた防爆バンドを剥がし取り、更に粘着剤をグラインド操作により除いた。ＣＲＴをエネルギーカッターによりフェースプレート部とファンネル部に分解した。
【０３２７】
ファンネル部を取り除き、吸引器を備えた公転運動ブラシ（図２６及び図２８参照）により、フェースプレート内面を掃引して蛍光体を掃き出しつつ（約２０分間）、蛍光体及びブラックトマリックスを吸引回収した。
【０３２８】
蛍光体が完全に除去されてから、回転ブラシをバフに変更して、更に３０分間内面を磨き、鏡面化処理を行なった。
【０３２９】
フェースプレート内面のブラックマトリックス部と蛍光体塗布部の凸凹は１０μｍ以下に抑えられており、そのまま再生フェースプレートとして使用できることがわかった。
【０３３０】
図２８（ａ），（ｂ）はブラシ及び吸引器の構成を示す断面図である。図２８
（ａ）はブラシ部１７１内に吸引孔が設けられ、吸引機構１７３により吸引が行われる。図２８（ｂ）はブラシ部１７１を吸引器１７４で覆い、吸引を行うとともに、吸引による空気の流れをタービン１７５で回転運動に変え、ブラシ部１７１の駆動力として使用する。
【０３３１】
［実施形態６］
以下、本発明による実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。本実施形態では、上述したフェースプレートや、リアプレート、枠、スペーサ等を回収しようとする場合、まず、ＦＰＤ内部の気密容器によって１０−５Ｐａ程度の真空に近い低気圧であるので、通常の気圧に戻す必要がある。その場合、気圧を戻さずに、直接破削、融解等で処理すれば、効率のよい回収ができない。そこで、リサイクルも可能な回収方法の一工程として、真空気密容器から通常気圧に戻す方式を、以下に説明する。
【０３３２】
図３０は、本発明の画像表示装置の一実施形態を示す模式図である。図中、２０１は画像表示部、２０２は画像表示装置の圧力を維持する気密容器、２０３は該気密容器内部に有り、該気密容器を安定に保つ耐大気圧構成部材、２０４は前記圧力を得るために排気装置に接続する手段、２０５は該気密容器内を徐々に大気圧に戻す手段である。
【０３３３】
また、図３１は、本発明の画像表示装置の実施形態の一例を示すＦＰＤの模式図である。図中、２は画像表示部であるフェースプレートであり、ガラス基板２ａ、蛍光面２ｂ、メタルバック２ｃからなっている。１はリアプレート、３は枠である。これらのフェースプレート２、リアプレート１、枠３によって気密容器２０２が構成される。また、図３０に示した排気装置に接続する手段２０４と大気圧に戻す手段２０５とが備えられている。また、耐大気圧構成部材の一例としてスペーサ４が備えられている。
【０３３４】
本発明に好適な画像表示装置としては、内部が大気圧より低圧力を維持する表示装置である。例えば、ＣＲＴをはじめとする画像表示装置、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面伝導型電子放出素子を含む平面型画像表示装置、電界（ＦＥ）型電子放出素子を含む平面型画像表示装置、メタル−絶縁物−メタル（ＭＩＭ）型電子放出素子を含む平面型画像表示装置、蛍光表示管、フラットＣＲＴ、薄型のＦＰＤ等が該当する。
【０３３５】
ＣＲＴをはじめとする画像表示装置の画像表示部１５は、液晶表示装置やエレクトロルミネッセンス型パネルに対して、通常の大気圧に比べ、かなり低い圧力に保たれている。これは、電子を微細な蛍光体等に照射し、発光させ、これを制御することによって画像情報を表示しているためである。すなわち、圧力を低くし、電子がぶつかる障害となる物質を十分排除した雰囲気にしなければ、電子の軌道を制御することができないからである。この様な電子の軌道を制御できる圧力としては、画像表示装置の構成によって、適宜最適な圧力が選ばれるが、１０Ｐａ以下がよい。好ましくは１Ｐａ以下の圧力が望ましい。
【０３３６】
画像表示部１５の内部圧力を維持する気密容器の材料としては、フェースプレート２ａには内部の画像情報を外部に表示できる可視光に対して透明で、かつ内部圧力を維持できる強度を持つ材料、主として各種ガラス材料が用いられる。また、フェースプレート２ａと枠３、リアプレート１とは内部を気密に維持するため、ほぼ同一の熱膨張係数を備え、ほぼ同一の熱膨張係数を有するフリットガラス等で封着できる材料が好ましい。
【０３３７】
また、内部圧力が外部の大気圧に比べて差が大きい場合、気密容器２０２の強度を向上させ、気密容器２０２の変形を防ぐために、スペーサ４等の耐大気圧構成部材が用いられる。特に大画面の画像表示装置では、気密容器２０２を厚くすることで容器の強度をあげようとすると、画像表示装置の重量が増加し、家庭での使用が困難になる。
【０３３８】
従って、画像表示装置の軽量化をはかるために、気密容器２０２の外壁以外にも、耐大気圧構成部材が用いられる。また、薄型のＦＰＤでは、気密容器２０２を構成するパネル内部の画像表示部１であるフェースプレート２と、リアプレート１の間隔を一定にすることで画像表示装置の全面にわたって均一な画像を得る事ができる。そこで、耐大気圧構成部材としてスペーサ４がパネル内部に多数配置され気密容器２０２であるパネル内のフェースプレート２とリアプレート１間の距離をほぼ一定に保っている。
【０３３９】
このスペーサ４は、パネルが大きくなるにしたがって、フェースプレート２とリアプレート１の歪みを押さえるため、パネル内のより多くの場所に用いなければならない。形状、枚数などは、フェースプレート２とリアプレート１の大きさ、強度、距離ならびに枠３の強度等によって適宜決められる。
【０３４０】
この様な構成の画像表示部を持つ気密容器２０２は、真空ポンプ等の排気装置に接続する手段２０４を有することで気密容器２０２内部の圧力を低くすることができる。十分に低い圧力になるまで排気した後、封着することで気密容器１５内部を低い圧力に保つことができる。その後、画像表示装置の画像表示部を駆動する。
【０３４１】
気密容器２０２につながる後は、徐々に大気圧に戻す手段である。通常、リークする時の流れる気体の量Ｑは、以下の式で表される。
【０３４２】
Ｑ＝Ｃ（Ｐ１  −Ｐ０  ）        ［Ｐａ・ｍ２  ／ｓ］…………（１）
ここで、
Ｃ：コンダクタンス［ｍ２  ／ｓ］
Ｐ１  ：大気圧      ［Ｐａ］
Ｐ０  ：気密容器内部の圧力［Ｐａ］
Ｐ１  −Ｐ０  ：大気圧と気密容器内部の圧力差［Ｐａ］
である。
【０３４３】
気密容器や内部構成部材の破損を防止するには、気密容器内部への急激な気体流入を防ぐことが重要である。このためには気体の流量Ｑを１０１  Ｐａ・ｍ２  ／ｓ程度以下にすることが望ましい。従って、（１）式より、コンダクタンスＣが、１０−４ｍ２  ／ｓ程度以下のリーク手段を持つ機構を、徐々に大気圧に戻す手段２０５として、気密容器２０２に配置する。
【０３４４】
この様な徐々に大気圧に戻す手段２０５としては、スローリーク弁、仕様に応じた長い細管を気密容器に設けたり、多孔質材料を用いることなどで行う。さらに、この徐々に大気圧に戻す手段２０５は、気密容器２０２と大気側をつなぐ位置に配置されるが、大気側からも排気装置に接続し封着する。こうすることで気密容器２０２を低圧力に保つ時は大気側からも密閉される。画像表示装置を再利用するためリークする時は大気側の封着を解除し、気密容器内の圧力を徐々に大気圧にすることができる。
【０３４５】
また、本実施形態では、徐々に大気圧に戻す手段２０５を気密容器２０２の一辺に設ける例を示したが、これに限られるものではなく、気密容器２０２のコーナーや裏面、側面等、画像表示部１を妨げない位置に配置すれば良い。
【０３４６】
必要に応じてフィルター等を設け、ガスを徐々に導入する機構に接続することも、可能である。
【０３４７】
使用済み画像表示装置を再利用する場合には、その後の処理に応じて不活性ガス、窒素、空気、水分を取り除いた空気等を徐々に導入する。
【０３４８】
また、製造工程中に発生した不良を修理する場合は、その後の製造工程に支障を及ぼさないよう適宜導入ガスを選択し、低い圧力に保たれた気密容器２０２を徐々に大気圧に戻し、分解、修理を行う。
【０３４９】
［実施例６］
以下、実施例を挙げて、本発明を詳述する。
【０３５０】
［実施例６−１］
図３０、図３１を参照しながら実施例１を説明する。図３０は本発明の画像表示装置の構成を示す図である。図３１は本発明の画像表示装置でＦＰＤの例である。
【０３５１】
画像表示部であるフェースプレート２とリアプレート１、枠３からなる気密容器２０２内には耐大気圧構成部材であるスペーサ２１４が配置されている。気密容器２０２には、排気装置に接続する排気接続手段２０４がつながっており、内部を低圧力に保った後、封着されている。本実施例では５×１０−２Ｐａ程度まで排気後封着した。さらに気密容器２０２には、徐々に大気圧に戻す気圧戻し手段２０５がつながっている。本実施例ではコンダクタンスＣが約１０−７ｍ２  ／ｓ程度のスローリーク弁を用いた。このスローリーク弁は、大気側も５×１０−２Ｐａ程度まで排気した後、封着している。この画像表示装置を分解するため、徐々に大気圧に戻す手段２０５の大気側を破り、気密容器２０２をリークした。分解、解体後パネル内を確認したところ、スペーサ４の破損も無く、特に気密容器２０２内の部材に傷がついた形跡も無かった。
【０３５２】
次に比較のため、同様の画像表示装置の排気装置に接続する排気接続手段２０４を破り気密容器２０２をリークした。すぐにパネル内は大気圧に開放されたが、内部のスペーサ４は破損し、その破片がフェースプレート２、リアプレート１、枠３にたくさんの傷を付けていた。
【０３５３】
［実施例６−２］
本実施例では、画像表示装置として、図３２に示すようなマトリックス駆動方式の表面伝導型電子源ディスプレイ（ＳＥＤ）の例を示す。リアプレート１の上には表面伝導型電子源の電子源１１を駆動するための配線１２、１３が形成されている。配線１２、配線１３はそれぞれＸ方向（Ｄｏｘ１，Ｄｏｘ２，…Ｄｏｘｍ）およびＹ方向（Ｄｏｙ１，Ｄｏｙ２，…Ｄｏｙｎ）の素子配線である。このＳＥＤは、図３１に示すようなスペーサ２１４を含む構造を有している。本実施例も実施例６−１と同様、徐々に大気圧に戻す気圧戻し手段２０５を有している。
【０３５４】
パネル部がほぼ完成した後駆動したところ、パネル内の一部に欠陥があることが判明した。そこで、徐々に大気圧に戻す気圧戻し手段２０５の大気側を開放し、パネルをリークし、欠陥を修理した。その後、再度排気装置に接続する排気接続手段２０４からパネル内を排気封着、同時に徐々に大気圧に戻す気圧戻し手段２０５の大気側を排気封着を行い、画像表示装置を完成した。駆動させ、画像を表示させたところ、欠陥は、修理されており、他の欠陥も発生していなかった。
【０３５５】
［実施形態７］
以下、本発明の実施形態７について、図面を参照しつつ説明する。
【０３５６】
図３３（ａ）は本発明のフラットディスプレイの一態様を模式的に示した断面図、図３３（ｂ）は図３３（ａ）に示したフラットディスプレイの一部を切り欠いて見た平面図である。
【０３５７】
本発明のフラットディスプレイは、ガラス基板上に多数の電子放出素子２２１が配置されたリアプレート２２２と、該リアプレート２２２に対向して配置され画像表示部２２３が設けられたフェースプレート２２４と、支持枠２２５と、該リアプレート２２２と該フェースプレート２２４との間隔を大気圧に対して保持するためのスペーサ２２６とを少なくとも有し、かつこれらをフリットガラス２２９を用いて気密接合することにより構成されている。フリットガラス２２９は一般に酸化鉛等を主成分とする低融点ガラスである。
【０３５８】
各部材の接合において、スペーサと基板との接合には第１のフリットガラス２２７が用いられ、リアプレートと支持枠の接合には第２のフリットガラス２２８、フェースプレートと支持枠の接合には第３のフリットガラス２２９が用いられる。上記３種類のうちフリットガラス２２８と２２９は軟化温度が異なり、スペーサ２２６を接合している第１のフリットガラス２２７は第２、第３のフリットガラス２２８、２２９のうち、より軟化温度の高いものと同じあるいはそれ以上の高い軟化温度を有する。いずれも３５０〜４７０℃の範囲にあり、他フリットガラスに対しては２０℃以上異なることが好ましい。
【０３５９】
上記複数のフリットガラスうち、第２、第３のフリットガラス２２８、２２９については、どちらの軟化温度が高くてもよく、工程上の問題である。またスペーサ２２６はリアプレート２２２またはフェースプレート２２４のいずれか一方の基板に接合されており、それはどちらの基板であってもよい。
【０３６０】
製造工程における各部材の接合は、接合部にフリットガラスを塗布し、フリットの軟化温度以上に加熱して行う。実際の操作としては、大気中で３００℃程度の加熱処理を行い、フリットガラス中にバインダーとして含まれる成分を除去（この工程を仮焼成とよぶ）した後、Ａｒ等の不活性ガス中で４００℃以上の加熱処理を行い接合部を溶着する。各部材の接合で、手順はどのようであっても構わず、上記複数のフリットを同時に塗布し、全てのフリットの軟化温度以上にまで加熱して一度に接合を行うことも可能である。また軟化温度の高いフリットを用いる箇所から順に接合する方法を用いることもできる。この方法は先に接合した箇所のフリットガラスを溶融しない温度で順に接合することができるため、好ましい方法といえる。
【０３６１】
本発明でいう軟化温度とは、フリットガラスの粘度が１０７．６５ｄＰａ・ｓ（Ｐｏｉｓｅ）に相当する温度であり、軟化温度より高い温度（焼成温度）で加熱することにより接合することができる。
【０３６２】
スペーサの形状は、通常長さ及び幅が数１０ｍｍ、厚み３００μｍ以下の薄い板状であり、絶縁性基材の表面に帯電防止を目的とした導電膜が形成されている。このスペーサは目的を達成するのに必要な数だけ、かつ必要な間隔をおいて配置される。
【０３６３】
スペーサの絶縁性部材としては、例えば石英ガラス、Ｎａ等の不純物含有量を減少したガラス、ソーダライムガラスあるいは上述の各種基板上にたとえばＳｉＯ２を材料とする絶縁層を積層した基板などを用いることができる。
【０３６４】
導電膜材料としては例えばクロム、ニッケル、銅等の金属酸化物、アルミと遷移金属合金の窒化物、炭素等が用いられる。
【０３６５】
続いて、フェースプレート２２４の構成について説明する。図３３において、フェースプレート２２４は、ガラス基板上に蛍光膜２３０、メタルバック２３１が形成されてなり、この部分は画像表示領域となる。蛍光膜２３０は白黒画像の表示装置の場合には、蛍光体のみからなるが、カラー画像を表示する場合には、赤、緑、青の３原色の蛍光体により画像形成単位（以下、ピクセルとも呼ぶ）が形成され、その間を黒色導電材で分離した構造とする場合がある。黒色導電材はその形状により、ブラックストライプ、ブラックマトリクスなどと呼ばれる。メタルバック２３１はＡｌ等の導電性薄膜により構成される。メタルバック２３１は、蛍光体から発生した光のうち、電子放出素子群２２１からなる電子源の方に進む光をガラス基体の方向に反射して輝度を向上させるとともに、パネル内に残留したガスが、電子線により電離され生成したイオンの衝撃によって、蛍光体が損傷を受けるのを防止する働きもある。
【０３６６】
また、フェースプレート２２４の画像表示領域に導電性を与えて、電荷が蓄積されるのを防ぎ、電子源に対してアノード電極の役割を果たすものである。尚、メタルバック２３１は高圧端子Ｈｖと電気的に接続されており、高圧端子Ｈｖを通して外部から電圧を印加できるようになっている。
【０３６７】
次に本発明のフラットディスプレイの解体方法について説明する。
【０３６８】
図３４は本発明の解体方法の一態様を示す模式図である。図３４において、２２２はリアプレート、２２４はフェースプレート、２２５は支持枠、２２６はスペーサ、２２７は第１のフリットガラス、２２８は第２のフリットガラス、２２９は第３のフリットガラスを示す。図３４において、各接合部に用いられている第１、第２及び第３のフリットガラスには軟化温度の異なる３種類のフリットガラスが用いられている（図３４（ａ））。ここではその一態様として軟化温度が高い順に第１のフリットガラス２２７＞第２のフリットガラス２２８＞第３のフリットガラス２２９であるとする。
【０３６９】
解体手順は以下の通りである。まずパネルを適当な加熱炉中に入れ、第３のフリットガラス２２９の軟化温度以上かつそれ以外のフリットの軟化温度以下に加熱し、第３のフリットガラス２２９のみを溶融する。温度を保持しながらフェースプレート２２４を支持枠２２５から分離する（図３４（ｂ））。次に第２のフリットガラス２２８の軟化温度以上かつ第１のフリットガラス２２７の軟化温度以下まで加熱温度を上昇させる。第２のフリットガラス２２８が溶融したところで支持枠２２５とリアプレート２２２を分離する（図３４（ｃ））。さらに加熱温度を上昇させて第１のフリットガラス２２７を溶融し、スペーサ２２６とリアプレート２２２を分離する。
【０３７０】
なお、第１のフリットガラス２２７による接合部において分離する方法としては特に加熱による方法を用いなくてもよい。たとえば図３５に示したように、図３４（ｃ）の状態まで分離した後は、このパネルをフリットを溶解する溶液中２３９に浸漬し、フリットガラスを溶解させて両者を分離することも可能である。溶液としては硝酸が好ましく用いられる。
【０３７１】
分離後の各部材は硝酸等により残留フリットガラスを除去し、さらに洗浄工程を経て回収される。回収後の部材は、再利用工程またはより細かな回収工程へと進む。
【０３７２】
図３６は本発明の解体方法の別の一態様を示す模式図である。図３６においても、各接合部には軟化温度の異なる３種類のフリットガラスが用いられている（図３６（ａ））。ここではその一態様として軟化温度が高い順に第１のフリットガラス２２７＞第３のフリットガラス２２９＞第２のフリットガラス２２８であるとする。
【０３７３】
解体手順は以下の通りである。まずパネルを適当な加熱炉中に入れ、第２フリットガラス２２８の軟化温度以上かつそれ以外のフリットガラスの軟化温度以下に加熱し、第２のフリットガラス２２８のみを溶融する。加熱しながらフェースプレート２２４と支持枠２２５及びリアプレート２２２とスペーサ２２６に分離する（図３６（ｂ））。前者については次の工程で加熱温度を第２のフリットガラス２２８の軟化温度以上にする。すると第２のフリットガラス２２８が溶融するので支持枠２２５とリアプレート２２２を分離する（図３６（ｃ））。またリアプレート２２２とスペーサ２２６の分離については、上記第１の実施態様と同様の方法で行うことができる。
【０３７４】
［実施例７］
実施例を挙げて本発明をさらに詳述する。なお本実施例中では、以下の表１に示したフリットガラスの中から適宜選択して用いた。
【０３７５】
【表１】
0003564112.tif 000002
【０３７６】
［実施例７−１］
図３３（ａ）は本発明のフラットディスプレイの一態様を模式的に示した断面図、図３３（ｂ）は図３３（ａ）に示したフラットディスプレイの一部を切り欠いて見た平面図である。本発明のフラットディスプレイは、ガラス基体上に多数の電子放出素子２２１が配置されたリアプレート２２２と、該リアプレート２２２に対向して配置され画像表示部２２３が設けられたフェースプレート２２４と、支持枠２２５と、該リアプレート２２２と該フェースプレート２２４との間隔を大気圧に対して保持するためのスペーサ２２６とを少なくとも有し、かつこれらをフリットガラスを用いて気密接合することにより構成されている。
【０３７７】
本実施例においては、３００ｍｍ×２５０ｍｍ×２．８ｍｍのソーダライムガラスからなるリアプレート２２２に、２５枚のスペーサ２２６が溶着されたディスプレイを作製した。またスペーサは、高さ２．８ｍｍ、板厚２００μｍ、長さ４０ｍｍのソーダライムガラス基材上に導電膜として窒化アルミニウムが約１００ｎｍ成膜されているものを用いた。
【０３７８】
スペーサ２２６とリアプレート２２２間のフリットガラス２２７としては表１−ＩＩＩ  （軟化温度４１０℃）を用いた。またリアプレート２２２と支持枠２２５間のフリットガラス２２８には表１−ＩＩ（軟化温度３９０℃）、フェースプレート２２４と支持枠２２５間のフリットガラス２２９には表１−Ｉ（軟化温度３６５℃）のフリットガラス２２９を用いた。
【０３７９】
また電子放出素子２２１として、図３７に示したタイプの表面伝導型電子放出素子を作製した。
【０３８０】
次に本実施例におけるフラットディスプレイの製造方法を図３３、図３７、図３８を用いて説明する。
▲１▼まずリアプレートとしてソーダライムガラスを用い、該基板上にＰｔを用いて素子電極２３５，２３６を作製した。この時、素子電極間隔Ｌ１を１０μｍ、素子電極幅Ｗ１を５００μｍ、素子電極の厚さｄを１００ｎｍとした。次に素子電極上を含む所望の位置に有機パラジウム含有溶液を塗布した後、３００℃で１０分間の加熱処理を行い、酸化パラジウム（ＰｄＯ）微粒子（平均粒径７ｎｍ）からなる微粒子膜２３４を形成した。
【０３８１】
以上のようにして基板上に複数の電子放出素子２２１を作製してリアプレート２２２を得た。またフェースプレートはガラス基板に画像形成部材２２３として蛍光体を塗布したものを用いた。
▲２▼次に本実施例における封着方法を説明する。まず、スペーサ２２６をフリットガラスＩＩＩ  （軟化温度４１０℃）でリアプレート２２２に溶着した（図３８（ａ））。
▲３▼次にフリットガラスＩＩ（軟化温度３９０℃）をリアプレート２２２上の外周部分（図３３（ｂ）のフリット塗布箇所２４０の部分）に塗布し、またフェースプレート２２４上の同部分にフリットガラスＩ（軟化温度３６５℃）を塗布した後、フェースプレート２２４、支持枠２２５、リアプレート２２２を精密な位置合わせを行いながら重ね合わせた（図３８（ｂ））。フェースプレート２２４とリアプレート２２２が動かないように治具を用いて固定し、炉の中で４００℃で１０分以上焼成した。
【０３８２】
このようにして、フェースプレート、リアプレート、支持枠を接合した（図３８（ｃ））。
▲４▼次に、上記工程で作製された容器内を真空状態にするために、封着処理後支持枠２２５等に設けられた排気管（不図示）により真空に引き、その後排気管を封止した。
【０３８３】
［実施例７−２］
本実施例では実施例７−１と同じ構成のディスプレイを作製した。本実施例においてはスペーサはリアプレートに接合されており、その接合にはフリットガラスＩＩＩ（軟化温度４１０℃）を用いた。またリアプレート２２２と支持枠２２５の接合にはフリットガラスＩ（軟化温度３６５℃）、フェースプレート２２４と支持枠２２５の接合にはフリットガラスＩＩ（軟化温度３９０℃）を用いた。
【０３８４】
本実施例におけるフラットディスプレイの製造は実施例７−１と同様の方法を用いた。
【０３８５】
［実施例７−３］
本実施例では実施例７−１と同じ構成のディスプレイを作製した。本実施例においてはスペーサ２２６はリアプレート２２２に接合されており、その接合にはフリットガラスＩＶ（軟化温度４５０℃）を用いた。またリアプレート２２２と支持枠２２５の接合にはフリットガラスＩＩＩ  （軟化温度４１０℃）、フェースプレート２２４と支持枠２２５の接合にはフリットガラスＩＩ（軟化温度３９０℃）を用いた。
【０３８６】
本実施例のフラットディスプレイにおけるリアプレート２２２及びフェースプレート２２４の製造は実施例７−１の▲１▼と同様の方法を用いた。
▲２▼次に本実施例における封着方法を説明する。まず、スペーサ２２６をフリットガラスＩＶ（軟化温度４５０℃）でリアプレート２２２に溶着した（図３８（ａ））。
▲３▼次にフリットガラスＩＩＩ（軟化温度４１０℃）をリアプレート２２２上の外周部分（図３３（ｂ）２４０の部分）に塗布し、またフェースプレート２２４上の同部分にフリットガラスＩＩ（軟化温度３９０℃）を塗布した後、フェースプレート２２４、支持リアプレート２２２を精密な位置合わせを行いながら重ね合わせた（図３８（ｂ））。フェースプレート２２４とリアプレート２２２が動かないように治具を用いて固定し、炉の中で４２０℃で１０分以上焼成した。
【０３８７】
このようにして、フェースプレート２２４、リアプレート２２２、支持枠２２５を接合した（図３８（ｃ））。
▲４▼次に、上記工程で作製された容器内を真空状態にするために、封着処理後支持枠２２５等に設けられた排気管（不図示）により真空に引き、その後排気管を封止した。
【０３８８】
［実施例７−４］
本実施例では実施例７−１と同じ構成のディスプレイを作製した。本実施例においては、スペーサ２２６はフェースプレート２２４に接合されており、その接合にはフリットガラスＩＩＩ  （軟化温度４１０℃）を用いた。またリアプレート２２２と支持枠２２５の接合にはフリットガラスＩＩ（軟化温度３９０℃）、フェースプレート２２４と支持枠２２５の接合にはフリットガラスＩ（軟化温度３６５℃）を用いた。
【０３８９】
本実施例のフラットディスプレイにおけるリアプレート２２２及びフェースプレート２２４の製造は実施例７−１の▲１▼と同様の方法を用いた。
▲２▼次に本実施例における封着方法を、図３９を用いて説明する。まず、スペーサ２２６をフリットガラスＩＩＩ  （軟化温度４１０℃）でフェースプレート２２４に溶着した（図３９（ａ））。
▲３▼次にフリットガラスＩＩ（軟化温度３９０℃）をリアプレート２２２上の外周部分に塗布し、またフェースプレート上の同部分にフリットガラスＩ（軟化温度３６５℃）を塗布した後、フェースプレート２２４、支持枠２２５、リアプレート２２２を精密な位置合わせを行いながら重ね合わせた（図３９（ｂ））。フェースプレート２２４とリアプレート２２２が動かないように治具を用いて固定し、炉の中で４２０℃で１０分以上焼成した。
【０３９０】
このようにしてフェースプレート２２４、リアプレート２２２、支持枠２２５を接合した（図３９（ｃ））。
▲４▼次に、上記工程で作製された容器内を真空状態にするために、封着処理後支持枠２２５等に設けられた排気管（不図示）により真空に引き、その後排気管を封止した。
【０３９１】
［実施例７−５］
本実施例では実施例７−１と同じ構成のディスプレイを作製した。本実施例においては、スペーサ２２６はリアプレート２２２に接合されており、その接合にはフリットガラスＩＩ（軟化温度３９０℃）を用いた。またリアプレート２２２と支持枠２２５の接合にもフリットガラスＩＩ（軟化温度３９０℃）、フェースプレート２２４と支持枠２２５の接合にはフリットガラスＩ（軟化温度３６５℃）を用いた。
【０３９２】
本実施例のフラットディスプレイにおけるリアプレート２２２及びフェースプレート２２４の製造は実施例７−１の▲１▼と同様の方法を用いた。
▲２▼次に本実施例における封着方法を、図４０を用いて説明する。まず、スペーサ２２６と支持枠２２５をフリットガラスＩＩ（軟化温度３９０℃）でリアプレート２２２に溶着した（図４０（ａ））。
▲３▼次にフリットガラスＩ（軟化温度３６５℃）をフェースプレート２２４上の外周部分に塗布した後、フェースプレート２２４と支持枠２２５を精密な位置合わせを行いながら重ね合わせた（図４０（ｂ））。フェースプレート２２４と支持枠が動かないように治具を用いて固定し、炉の中で４２０℃で１０分以上焼成した。
【０３９３】
このようにしてフェースプレート２２４と支持枠２２５を接合した（図４０（ｃ））。
▲４▼次に、上記工程で作製された容器内を真空状態にするために、封着処理後支持枠２２５等に設けられた排気管（不図示）により真空に引き、その後排気管を封止した。
【０３９４】
［実施例７−６］
本実施例では、実施例７−１に示したフラットディスプレイの解体方法について述べる。図３４を用いて解体方法を説明する。
▲１▼まず排気管の封止箇所を破って空気を導入し、容器内の真空を解除した（不図示）。
▲２▼次にディスプレイを加熱炉の中に入れ、リアプレート２２２及びフェースプレート２２４を適当な治具で保持した後、３８０℃に加熱した。３６５℃を越えたところでフェースプレート２２４と支持枠２２５を接合していたフリットガラスＩが徐々に溶融し、フェースプレート２２４を保持している治具を上部に引き上げることで両者を分離した（図３４（ａ），（ｂ））。
▲３▼次に、支持枠２２５を適当な治具で保持した後、加熱温度を４００℃に上昇させた。３９０℃を越えたところでリアプレート２２２と支持枠２２５を接合していたフリットガラスＩＩが徐々に溶融し、支持枠２２５を保持している治具を上部に引き上げることで両者を分離した（図３４（ｃ））。
▲４▼引き続き各スペーサ２２６を適当な治具で保持した後、加熱温度を４５０℃に上昇させた。４１０℃を越えたところでリアプレート２２２とスペーサ２２６を接合していたフリットガラスＩＩＩが徐々に溶融し、スペーサ２２６を保持している治具を上部に引き上げることで両者を分離した（図３４（ｄ））。
【０３９５】
回収後の各部材は０．２規定硝酸液で洗浄し残留フリットガラスを除去した後、洗浄、乾燥を行った。その後、スペーサ及び支持枠は検査工程を経て選別され、損傷のなかったものはそのまま再利用工程へと進んだ。またリアプレート及びフェースプレートは、該基板上に形成された各資源の回収工程、さらに基板自体の再利用工程等へと進んだ。本実施例に従って解体を行ったフラットディスプレイにおいては、工程中でのフェースプレート２２２、リアプレート２２４、支持枠及びスペーサ２２６の破損はほとんどなかった。
【０３９６】
［実施例７−７］
本実施例では、実施例７−２に示したフラットディスプレイの解体方法について述べる。図３６を用いて解体方法を説明する。
▲１▼まず排気管の封止箇所を破って空気を導入し、容器内の真空を解除した（不図示）。
▲２▼次にディスプレイを加熱炉の中に入れ、リアプレート２２２及びフェースプレート２２４を適当な治具で保持した後、３８０℃に加熱した。３６５℃を越えたところでリアプレート２２２と支持枠２２５を接合していたフリットガラスＩが徐々に溶融し、フェースプレート２２４を保持している治具を上部に引き上げることでフェースプレート２２４と支持枠２２５及びリアプレート２２２とスペーサ２２６の２つの部分に分離した（図３６（ａ），（ｂ），（ｃ））。
▲３▼分離した２つの部分のうち、フェースプレート２２４と支持枠２２５については実施例７−５の方法と同様に炉を４１０℃まで加熱させてフリットガラスＩＩを徐々に溶融し、支持枠２２５を保持している治具を上部に引き上げることで両者を分離した（図３６（ｅ））。
▲４▼一方、リアプレート２２２とスペーサ２２６の分離は実施例７−５の▲４▼と同様の方法で行った（図３６（ｄ））。回収後の各部材は０．２規定硝酸液で洗浄し残留フリットガラスを除去し、洗浄、乾燥を行った。その後、スペーサ２２６及び支持枠は検査工程を経て選別され、損傷のなかったものはそのまま再利用工程へと進んだ。またリアプレート２２２及びフェースプレート２２４は、該基板上に形成された各資源の回収工程、さらに基板自体の再利用工程等へと進んだ。本実施例に従って解体を行ったフラットディスプレイにおいては、工程中でのフェースプレート、リアプレート、支持枠及びスペーサの破損はほとんどなかった。
【０３９７】
［実施例７−８］
本実施例では、実施例７−３に示したフラットディスプレイの解体方法について述べる。図３４，図３５を用いて解体方法を説明する。
【０３９８】
まず実施例７−６の▲１▼〜▲３▼の方法で、ディスプレイからフェースプレート２２４および支持枠２２５を図３４（ｃ）の状態まで分離した。
▲４▼次にリアプレートを適当な治具で保持し、リアプレート２２２とスペーサ２２６の接合部を０．２規定の硝酸液２３９が入った液槽２３７に浸漬した（図３５（ａ））。硝酸液槽２３７はその内部に網目状のテフロン（登録商標）製の容器２３８を有している。接合部を硝酸液２３９に浸漬するとフリットガラスＩＶが溶解しスペーサ２２６は容器２３８中に回収された。全てのスペーサ２２６が分離したのを確認した後、リアプレート２２２を引き上げた（図３５（ｂ））。またスペーサ２２６も容器２３８ごと硝酸液２３９から引き上げた。
【０３９９】
回収後の各部材は残留フリットガラスを除去し、洗浄、乾燥を行った。その後、部材毎に検査工程を経て選別され、再利用工程あるいはより細かな回収工程へと進んだ。本実施例に従って解体を行ったフラットディスプレイにおいては、工程中でのフェースプレート、リアプレート、支持枠及びスペーサの破損はほとんどなかった。
【０４００】
［実施例７−９］
本実施例では、実施例７−４に示したフラットディスプレイの解体方法について述べる。まず実施例７−７の▲１▼〜▲２▼と同様の方法でディスプレイを３６０℃に加熱し、リアプレート２２２と支持枠２２５及びフェースプレート２２４とスペーサ２２６の２つの部分に分離した。
【０４０１】
次に分離した２つの部分のうち、リアプレート２２２と支持枠２２５は実施例７−７の▲３▼と同様の方法で分離した。
【０４０２】
一方、フェースプレート２２４とスペーサ２２６の分離は実施例７−６の▲４▼と同様の方法で行った。
【０４０３】
本実施例に従って解体を行ったフラットディスプレイにおいては、工程中でのフェースプレート２２４、リアプレート２２２、支持枠２２５及びスペーサ２２６の破損はほとんどなかった。
【０４０４】
［実施例７−１０］
本実施例では、実施例７−５に示したフラットディスプレイの解体方法について述べる。まず実施例７−６の▲１▼〜▲２▼と同様の方法で、ディスプレイからフェースプレート２２４を図３４（ｂ）の状態まで分離した。
▲３▼次に支持枠２２５及びスペーサ２２６を同時に適当な治具で保持した後、加熱温度を４１０℃に上昇させた。３９０℃を越えたところでリアプレート２２２と支持枠２２５及びリアプレート２２２とスペーサ２２６を接合していたフリットガラスＩＩが徐々に溶融し、支持枠２２５及びスペーサ２２６を保持している治具を上部に引き上げることで各部材を分離した。
【０４０５】
本実施例に従って解体を行ったフラットディスプレイにおいては、工程中でのフェースプレート２２４、リアプレート２２２、支持枠２２５及びスペーサ２２６の破損はほとんどなかった。
【０４０６】
［比較例７−１］
本比較例において解体されるフラットディスプレイは、スペーサ２２６とリアプレート２２２、リアプレート２２２と支持枠２２５及びフェースプレート２２４と支持枠２２５の接合にいずれもフリットガラスＩＩ（軟化温度３９０℃）が用いられていること以外は実施例７−１と同様の方法を用いて作製されたディスプレイである。
【０４０７】
該フラットディスプレイの解体は以下のように行った。まず容器内の真空を解除した後、加熱炉中に入れ、リアプレート２２２及びフェースプレート２２４、支持枠２２５を適当な治具で保持した後、４１０℃に加熱した。３９０℃を越えたところでフリットガラスＩＩが溶融し始めた。リアプレート、枠、フェースプレートの接合部が同時に溶融し分離することから治具で保持はしているものの安定性に欠け、時には部材同士や治具と部材との接触により部材が破損してしまうことがあった。特に薄い板状に形成されているスペーサには破損が多く見られた。
【０４０８】
［実施形態８］
以下、本発明にかかる残留有害金属量の検査装置の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【０４０９】
図４１は、本発明の一実施形態を示し、残留有害金属量の検査装置の構成図である。
【０４１０】
この検査装置は、図４１に示すように、リサイクルするため解体して分別した部材及び廃棄物などの検査対象Ｘに含まれる鉛等の有害金属量を検査するものであり、主に鉛の溶出及び回収を行う鉛溶出回収部１３０と、洗浄部１３１と、残留鉛溶出部１３２と、残留鉛定量部１３３とを備えて構成されている。
【０４１１】
検査対象Ｘとしては、図４３に示すリアプレート１と、フェースプレート２と、枠３と、スペーサ４とから構成されるフラットパネルディスプレイや、ブラウン管など、ガラス部材を主要な構成材料とするものを解体して分別した部材及びその廃棄物が挙げられる。しかし、後述するように、この検査装置は硝酸液に鉛を溶出させる構成であり、従って、硝酸液に不溶解なものであれば検査を行うことができ、検査対象Ｘはガラス部材には限らない。
【０４１２】
図４１において、鉛溶出回収部１３０は、検査対象Ｘを浸す浸漬浴槽１００に、酸性液Ａを満たしていて、当該検査対象Ｘに含まれる有害金属（鉛）を溶出させるようになっている。つまり、浸漬浴槽１００には、配管１０１を介して回収浴槽１０２が連結されており、その配管１０１の途中に設けた開閉バルブ１０３，液送ポンプ１０４を中継して鉛の溶出液が回収浴槽１０２に送られる構成とされている。
【０４１３】
そして、浸漬浴槽１００の上縁部には、搬送コンベア１０５の搬送出口部が配置され、図示しない解体処理部から分別部材等の検査対象Ｘが送り込まれる。浸漬浴槽１００の内部には、網かご１０６がセットされていて、検査対象Ｘは搬送コンベア１０５から網かご１０６内に落下し、所定の溶出時間が経過した後に網かご１０６の取っ手を持って引き上げて取り出す。
【０４１４】
洗浄部１３１は、検査対象Ｘを浸す洗浄浴槽１１０に、純水Ｂを満たしていて、鉛溶出回収部１３０により溶出させた後の検査対象Ｘを洗浄するようになっている。つまり、浸漬浴槽１００から引き上げた網かご１０６を、今度は洗浄浴槽１１０にセットする。
【０４１５】
残留鉛溶出部１３２は、検査対象Ｘを浸す浸漬浴槽１２０に、酸性液Ｃを満たしていて、洗浄部１３１により洗浄した後の検査対象Ｘに残留している鉛を溶出させるようになっている。つまり、浸漬浴槽１２０には、適宜な配管１２１により開閉バルブ１２２，液送ポンプ１２３，切替えバルブ１２４が接続されていて、残留鉛の溶出液が残留鉛定量部１３３に送られる構成とされている。浸漬浴槽１２０の下部には、超音波振動子１２５が設けられており、浸漬浴槽１２０内の酸性液Ｃへ超音波振動を与えて溶出を促進するようになっている。
【０４１６】
また、切替えバルブ１２４の他方には、浸漬浴槽１００に延びる配管１２６が接続され、浸漬浴槽１２０に満たした酸性液Ｃの残り分を浸漬浴槽１００に送って再利用する構成とされている。酸性液Ｃそしてこれを再利用する酸性液Ａとしては、例えば硝酸液が挙げられ、硝酸液の濃度は０．１Ｎ（規定）から１Ｎの範囲が好ましい。
【０４１７】
残留鉛定量部１３３は、後述する定量検出のための適切な構成を採り、送り込まれた溶出液から鉛を定量的に検出するようになっている。
【０４１８】
各浴槽１００，１０２，１１０，１２０の材質は、テフロン（登録商標）等の樹脂、あるいは鉛を含まないガラスなどが好ましく、収容して満たす酸性液Ａ，Ｃに侵されない材質とすることは言うまでもない。そして、網かご１０６の材質も同様であり、これが漬かる酸性液Ａ，Ｃに侵されない材質とされ、例えばテフロン（登録商標）等の樹脂が好ましい。
【０４１９】
即ち、この検査装置では、まず検査対象Ｘを浸漬浴槽１００の酸性液Ａ（硝酸液）に浸漬して、それが含有する鉛成分を溶解させた後に、洗浄浴槽１１０の純水Ｂにより洗浄し、この後に浸漬浴槽１２０の酸性液Ｃ（新硝酸液）に浸漬して残留鉛を溶解させ、残留鉛定量部１３３で定量することにより、残留鉛量を検査する。
【０４２０】
図４２は、図４１に示す残留有害金属量の検査装置による検査処理を順に説明するフローチャートであり、ここでは、前述した図４３に示すフラットパネルディスプレイを解体する場合を例にして説明する。
【０４２１】
まず解体の前処理工程（１）〜（３）を行う。つまり、フラットパネルディスプレイ機器の筐体から端子等の接続を外して［工程（１）］、ディスプレイ本体のみを取り出す［工程（２）］。そして、そのディスプレイ本体をなす真空容器内の真空を解除して大気圧に戻す［工程（３）］。
【０４２２】
この後、ディスプレイ本体を、適切な手段により解体して分別するものであり、分別した部材及びその残りの廃棄物などが、検査対象Ｘとなる。
【０４２３】
そうした検査対象Ｘを、搬送コンベア１０５により鉛溶出回収部１３０に搬送し、浸漬浴槽１００の酸性液Ａ（硝酸液）に浸漬させる［工程（４）］。
【０４２４】
所定の時間が経過した後、網かご１０６を引き上げ、フリットガラスによる固着が剥離した部材を取り出す［工程（５）］。
【０４２５】
次に、引き上げた網かご１０６を、洗浄部１３１へ運んで洗浄浴槽１１０に入れ、検査対象Ｘに付着している硝酸液を純水により洗浄する［工程（６）］。
【０４２６】
洗浄した後に、網かご１０６を、残留鉛溶出部１３２へ運んで浸漬浴槽１２０に入れ、硝酸液Ｃに浸し漬ける［工程（７）］。このとき、超音波振動子１２５を起動させて浸漬浴槽１２０に振動を与え、溶出効率を上げる。
【０４２７】
この後、開閉バルブ１２２を操作し、浸漬浴槽１２０内の溶出液を残留鉛定量部１３３に送って取り出す［工程（８）］。この取り出し量は、数十ｃｃで十分である。
【０４２８】
残留鉛定量部１３３では、送られた溶出液にヨウ化物を添加して発色させ、吸光度を測定する［工程（９）］。測定波長は分析精度を高く得るため３４０ｎｍ付近で行なうことが好ましい。そして、測定した吸光度から鉛イオン濃度を求める。
【０４２９】
鉛イオン濃度の求め方は、予め、標準試料の鉛イオン濃度と吸光度の関係（検量線）を求めておき、その検量線に吸光度を照らして鉛イオン濃度を求める。ただしその際、使用している硝酸液中の鉛の定量値をブランク値に用いる。
【０４３０】
また、送られた溶出液を、そのままプラズマ発光分光分析（ＩＣＰ）測定し、鉛イオンの濃度を検出してもよい。その際の測定波長は２２０．４ｎｍが感度的に好ましい。
【０４３１】
そして、吸光度法による鉛の定量下限は１ｐｐｍ程度であり、ＩＣＰ法による鉛の定量下限は０．０５ｐｐｍ程度である。
【０４３２】
なお、ここで検査用に取り出した溶出液の残りの硝酸液は、切替えバルブ１２４を操作し、浸漬浴槽１００に送って再利用する。これにより、むだな廃棄物を減らすことができて好ましい。
【０４３３】
このようにして求めた鉛イオン濃度値が、所定の許容値（例えば数十ｐｐｍ）以下であるなら、検査対象Ｘには残留鉛が付着していなと見ることができる。許容値を越える鉛イオン濃度では、工程（７）に戻って再度新しい硝酸液に浸漬させて工程（８）〜（１０）を繰り返す［工程（１０）］。このとき、工程（８）の硝酸液を全て排出した後に、その浸漬浴槽１２０に新たな硝酸液を入れてもよいが、他にも複数の浸漬浴槽１２０を準備して使用することでもよい。ただし、鉛イオン濃度は溶液量の増減により変化する対比量なので、浸漬浴槽１２０に用意する新たな硝酸液は液量，濃度値の定常性を保つ必要があることは言うまでもない。
【０４３４】
ところで一方、工程（４）を行った後に、浸漬浴槽１００の硝酸液は開閉バルブ１０３を操作して回収浴槽１０２に送りる［工程（１１）］。そして、その回収浴槽１０２に、硫酸イオンを過剰に添加して硝酸溶液中の鉛を反応させ、硫酸鉛として沈殿させるものであり、これをろ過して回収し、鉛を含む有害物質として適切な廃棄処分を行う。
【０４３５】
以上の構成により本実施形態の残留有害金属量の検査装置は、まず鉛溶出回収部１３０の浸漬浴槽１００に検査対象Ｘを浸すと、その浸漬浴槽１００の硝酸液（酸性液Ａ）により当該検査対象Ｘに含まれる鉛（有害金属）が溶出させられる。次に、その検査対象Ｘを洗浄部１３１に送って洗浄し、この後、残留鉛溶出部１３２の浸漬浴槽１２０に浸すと、浸漬浴槽１２０の硝酸液（酸性液Ｃ）により当該検査対象Ｘに残留している鉛（有害金属）が溶出させられる。そして、この溶出液を残留鉛定量部１３３に送り込めば、その残留鉛定量部１３３が溶出液中に含まれている鉛イオン濃度（有害金属量）を定量的に検出する。
【０４３６】
従って、フラットパネルディスプレイなどの解体，分別処理に際して、ガラスからなる分別部材及び廃棄物等の検査対象Ｘに残留した鉛等の有害金属量を定量的に検出することができる。この場合、酸性液Ａ，Ｃを満たした浸漬浴槽１００，１２０に検査対象Ｘを単に浸し漬けるだけなので容易であり、即ち、その定量検出を手間なく容易に行うことができる。そして、検査対象Ｘとしては、酸性液Ａ，Ｃに不溶解であれば、それが含む鉛等の有害金属を溶出させることができ、その材質，形状等には特に制限がなく、各種の部材を検査できる。
【０４３７】
［実施形態９］
以下、本発明にかかるフラットパネルディスプレイの解体装置の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【０４３８】
（実施形態９−１）
図４４〜図４９は、本発明の第１実施形態を示し、図４４（ａ）はフラットパネルディスプレイの解体装置の構成を示す斜視図、図４４（ｂ）はその平面図、図４５は図４４の保持台及び支持手段を示す側面図、図４６（ａ）は図４４の搬送手段を示す正面図、そして図４６（ｂ）はその搬送手段の側面図、図４７（ａ）は図４４の搬送手段の他例を示す正面図、そして図４７（ｂ）はその他例の側面図、図４８は図４４のスペーサ回収治具を示す側面図、図４９は図４４のスペーサ回収治具の他例を示す側面図である。
【０４３９】
図中、５０はフラットパネルディスプレイ、５７はフラットパネルディスプレイ５０を載せる保持台、５４はフラットパネルディスプレイ５０の上面に引上力を加えて支持する支持手段、５５は支持手段５４に引上力を発生させる制御部、７１（７２）はスペーサ回収治具、３００は搬送手段である。
【０４４０】
解体するフラットパネルディスプレイ５０は、前述したのと同様な構成を有する図４３に示す構成を採り、スペーサ４と固着状態にある側のプレート部材を上にして保持台５７に載置し、その上面に支持手段５４を接面させ、所定の引上力を作用させて固定するようになっている。図４５には、スペーサ４が少なくともフェースプレート２側に固着されたものを例にして示している。保持台５７は、フラットパネルディスプレイ５０を載置した状態で上下に昇降させることができるようになっている。
【０４４１】
支持手段５４は、制御部５５に接続されている。制御部５５はフラットパネルディスプレイ５０の型番を入力することにより上面の重量を支える引上力を所定に発生させるようになっている。
【０４４２】
この支持手段５４が引上力を発揮する構成としては、真空排気装置の吸引力により引上力を発揮して支持を行う吸引手段とした構成、あるいは吸盤の吸着力により引上力を発揮して支持を行う吸着手段とした構成が採られる。本実施形態では吸引手段の構成を採り、支持手段５４が真空排気装置５６に接続されている。なお、支持手段５４の引上力は、保持台５７上に載置したフラットパネルディスプレイ５０の全重量を支持し得る値ではなく、フラットパネルディスプレイ５０から枠部材３を分離させたものの重量、つまりスペーサ４と固着状態にある側のプレート部材を支持し得る値程度に設定され、例えばその重量よりも１キログラム程度大きく設定することが好ましい。
【０４４３】
搬送手段３００は、フラットパネルディスプレイ５０から枠部材３を分離させた後に、スペーサ４と固着状態にある側のプレート部材をスペーサ回収部７３（７４）に搬送するものであり、ガイドレール１００に沿って移動して搬送を行うようになっている。図４６（ａ），（ｂ）に示す構成はスペーサ４が両プレート１，２の何れか一方に固着されたディスプレイ用であり、図４７（ａ），（ｂ）に示す構成はスペーサ４が両プレート１，２の両方に固着されたディスプレイ用となっている。
【０４４４】
搬送手段３００の柱６１は、ステージ６０上で前後及び左右へ移動できるようになっている。柱６１にはアーム６３が取り付けられており、そのアーム６３は高さ位置を調整できるようになっている。そして、アーム６３には押さえ治具６２が取り付けられている。
【０４４５】
押さえ治具６２は、スペーサ４と固着状態にあるプレート部材を両側から挟み込むことにより保持する構成とされていて、つまり、アーム６３の前後に、左右一対の吊り棒３２１Ｒ，３２１Ｌ及び３２２Ｒ，３２２Ｌが取り付けられ、各吊り棒３２１Ｒ，３２１Ｌ及び３２２Ｒ，３２２Ｌには、縦間隔ｄ１離れたツメ部３２１Ｒ１，３２１Ｒ２及び３２１Ｌ１，３２１Ｌ２そして３２２Ｒ１，３２２Ｒ２及び３２２Ｌ１，３２２Ｌ２が設けられている。この縦間隔ｄ１は、リアプレート１またはフェースプレート２を載置し得る間隔に設定されている。そして、アーム６３に取り付けられた押さえ治具６２は、左右の開き角度、及び前後の位置を調整できるようになっている。
【０４４６】
スペーサ回収治具７１（７２）は、枠部材３を分離した後に、スペーサ４と固着状態にある側のプレート縁部を受け支持するものであり、図４８に示す構成はスペーサ４が両プレート１，２の何れか一方に固着されたディスプレイ用７１であり、図４９に示す構成はスペーサ４が両プレート１，２の両方に固着されたディスプレイ用７２となっている。
【０４４７】
このスペーサ回収治具７１（７２）は、プレート部材を受け支持した状態のものが、スペーサ回収部７３（７４）に収容され、そこでスペーサ４の分離，回収が行われる。
【０４４８】
スペーサ回収治具７１については、溝部深さｄ２がスペーサ４の高さ以上に設定され、溝部幅ｄ３はスペーサ４の領域以上の距離に設定され、受け開口ｄ４はこれへ受け支持させるプレート部材の幅以上に設定されている。また、スペーサ回収治具７２については、下段溝部深さｄ５がプレート部材の厚さ以上に設定され、棚部厚さｄ６はリアプレート１とフェースプレート２との間隔つまり前工程で分離させた枠部材３の厚さ以下に設定されている。そして、スペーサ回収治具７２の溝底部には、負荷回避治具７０が設けられていて、受け支持状態にあるプレート部材においてスペーサ４に荷重がかかることを回避できるようになっている。
【０４４９】
スペーサ回収部７３（７４）は、プレート部材を受け支持した状態のスペーサ回収治具７１（７２）を収容し、スペーサ４の分離及び回収を行うようになっている。
【０４５０】
スペーサ４を分離させて回収するには、硝酸液などの酸性液に浸漬する構成や加熱する構成を採ればよく、つまり、スペーサ回収部として酸性液浸漬槽７３を備えて、スペーサ回収治具７１（７２）をその酸性液に浸し漬けることにより受け支持状態のプレート部材からスペーサ４を取り出して、それの溝部底に溜まっているスペーサ４を回収する。また、スペーサ回収部として熱処理炉７４を備えて、スペーサ回収治具７１（７２）を加熱することにより受け支持状態のプレート部材からスペーサ４を分離させ、この後、スペーサ回収治具７１（７２）を取り出して、それの溝部底に溜まっているスペーサ４を回収する。
【０４５１】
なお、酸性液には、例えば０．２規定の硝酸液が用いられる。また、スペーサ回収部として酸性液に浸漬する構成を採る場合は、スペーサ回収治具７１（７２）をプラスチック等の耐酸性材料から形成し、加熱する構成を採る場合はスペーサ回収治具７１（７２）を金属等の耐熱材料から形成する。
【０４５２】
図５０は、図４４に示すフラットパネルディスプレイの解体装置による解体工程を順に説明するフローチャートである。
【０４５３】
まず解体の前処理工程（１）〜（５）を行う。つまり、フラットパネルディスプレイ機器の筐体からフラットパネルディスプレイ５０を取り外して［工程（１）］、スペーサ４と固着状態にある側のプレート部材を上にして保持台５７に載置し［工程（２）］、付設されている配線や端子を取り外して［工程（３）］、排気管の取り付け部の封止を破るなどの適切な処理により当該真空容器内の真空を解除して大気圧に戻し［工程（４）］、そして排気管を取り外す［工程（５）］。
【０４５４】
次に、図４５に示すように、保持台５７上のフラットパネルディスプレイ５０上面に支持手段５４を接面させ、所定の引上力を作用させて固定する［工程（６）］。
【０４５５】
この後、フラットパネルディスプレイ５０から枠部材３を分離させる［工程（７）］。この分離には、単に切断する、枠部材３と両プレート１，２との接合部にくさび刃工具を押し込んで剥離させる、硝酸液を噴霧する等の適宜な方法を採ればよい。
【０４５６】
工程（７）で分離させた枠部材３は［工程（８）］、破砕すると共に鉛成分を除去して、再生新規のガラス材料として再利用する［工程（９）］。
【０４５７】
次に、スペーサ４と固着状態にある側のプレート部材を、図４６で示した搬送手段３００に保持させ［工程（１０）］、そしてガイドレール１００に沿つて移動させてスペーサ回収治具７１（７２）に移す［工程（１１）］。つまり、吊り棒３２１Ｌ，３２１Ｒ及び３２２Ｌ，３２２Ｒの開き角度を調整しながらツメ部３２１Ｌ１，３２１Ｌ２及び３２１Ｒ１，３２１Ｒ２そして３２２Ｌ１，３２２Ｌ２及び３２２Ｒ１，３２２Ｒ２でプレート部材を挟んで吊り支持し、ステージ６０をガイドレール１００に沿つて移動させて、吊り支持手順と逆の手順動作によりスペーサ回収治具７１（７２）に移す。
【０４５８】
この後、スペーサ４を回収する［工程（１２）］。これには、スペーサ４と固着状態にある側のプレート部材を受け支持しているスペーサ回収治具７１（７２）を、スペーサ回収部７３（７４）へ収容させ、そこでスペーサ４の分離，回収を行わせる。
【０４５９】
スペーサ４を回収できた後は、当該プレート部材がフェースプレート２の場合は［工程（１３）］、そのフェースプレート２から蛍光体を回収し［工程（１４）］、破砕すると共に鉛成分を除去して、再生新規のガラス材料として再利用する［工程（１５）］。
【０４６０】
また、当該プレート部材がリアプレート１の場合は［工程（１６）］、そのリアプレート１から配線を取り外し［工程（１７）］、破砕すると共に鉛成分を除去して、再生新規のガラス材料として再利用する［工程（１８）］。
【０４６１】
以上の構成により本実施形態のフラットパネルディスプレイの解体装置は、ディスプレイ本体（真空容器）から枠部材３を分離させる工程に際して、スペーサ４と固着状態にある側のプレート部材を、支持手段５４により引上力を加えて支持するので、スペーサ４は吊り下げ状態になり、これと固着しているプレート部材の重量が加わらなく、枠部材３の分離をスペーサ４に負担なく行える。従って、スペーサ４の損傷を防止することができる。
【０４６２】
枠部材３を分離した後は、スペーサ回収治具７１（７２）により、スペーサ４と固着状態にある側のプレート縁部を受け支持するので、このときもスペーサ４は吊り下げ状態になり、これと固着しているプレート部材の重量が加わらない。そして、このスペーサ回収治具７１（７２）により受け支持されたプレート部材からスペーサ４を分離させる工程は、スペーサ回収部７３（７４）が、その受け支持している状態そのままで行うので、スペーサ４の分離，回収工程においてもスペーサ４には余分な重量が加わらなく、その損傷を防ぐことができる。
【０４６３】
即ち、解体処理を適切な工程により行えるものであり、そのまま再利用し得るスペーサ４等の構成部材を破損することなく回収することができる。その結果、再資源化を好ましく図ることができる。
【０４６４】
（実施形態９−２）
図５１は、本発明の実施形態９−２を示し、図５１（ａ）はそのフラットパネルディスプレイの解体装置の構成を示す斜視図、図５１（ｂ）はその平面図である。
【０４６５】
実施形態９−２は、フラットパネルディスプレイ５０の上面に引上力を加えて支持する支持手段を、吸盤の吸着力により引上力を発揮して支持を行う吸着手段２４０とし、そして搬送手段３０１は、柱６１を回転軸にしてその上部のアーム６３を回転させる構成としてあり、そのアーム６３の回転範囲内に、保持台５７，スペーサ回収部７３（７４），スペーサ回収治具７１（７２）を配置した構成を採る。なお、前述した実施形態９−１と同様な各部には同一符号を付してその説明を省略する。
【０４６６】
この場合の解体工程も、実施形態９−１と同様であり、各工程においてスペーサ４を吊り下げ状態にすることができ、重量負担なくスペーサ４の分離，回収を行うことができ、その損傷を防止できる。そして、各部材を解体して再生新規のガラス材料として再利用することができ、即ち、解体処理を適切な工程により行えるものであり、その結果、再資源化を好ましく図ることができる。
【０４６７】
［実施形態１０］
以下に本発明の実施の形態を図面を用いて詳細に説明する。ここでは、図４３、図３２に模式的に示すような、内部にスペーサを有しフェースプレート内面に蛍光面を有するＦＰＤを解体処理する場合を一例として説明を行う。
【０４６８】
図４３（ａ）はＦＰＤの一部を切り欠いた斜視図であり、図４３（ｂ）は断面図である。図４３中、１はリアプレート、２はフェースプレート、３は枠、４はスペーサである。また図４３に黒色で示す接合部には、鉛含有のフリットガラス５が使用されている。
【０４６９】
リアプレート１、フェースプレート２、枠３は、石英ガラス、Ｎａ等の不純物含有量を減少したガラス、青板ガラス、青板ガラスにシリカ層を積層したもの等が用いられる。
【０４７０】
フェースプレート２は、ガラス基板２ａの内側に蛍光膜２ｂが形成され、その蛍光膜２ｂの内面にＡｌを含むメタルバック２ｃが形成されて構成されている。
【０４７１】
スペーサ４はフェースプレート側、リアプレート側のどちらか一方、あるいはその両側に接着されるが、ここではフェースプレート側のみの場合を示している。スペーサ４の材質も基本的にはガラスからなり、帯電防止のためその表面に導電性膜がコーティングされている場合がある。
【０４７２】
以上の他に一般にＦＰＤには内部を真空に排気するための排気管が取り付けられている（不図示）。排気管は通常鉛を含有する低融点のガラスで形成されている。
【０４７３】
図３２に示すＦＰＤは、マトリックス駆動方式の表面伝導型電子源ディスプレイ（ＳＥＤ）の例であり、一部を切り欠いて示している。図３２において、リアプレート１の上には表面伝導型電子源１１とこの電子源を駆動するための配線１２、１３が形成されている。１２、１３はそれぞれＸ方向（Ｄｏｘｌ，Ｄｏｘ２，・・・Ｄｏｘｍ）及びＹ方向（Ｄｏｙｌ，Ｄｏｙ２，・・・Ｄｏｙｎ）の素子配線であり、その材質はＡｇ，Ｐｂ等である。Ｘ方向配線１２とＹ方向配線１３とは少なくともそれらの交差部分において絶縁層（不図示）によって隔てられている。この絶縁層には鉛を多く含むガラスが使用されている。
【０４７４】
以上述べたように、ＦＰＤの様々な部分に鉛を含有する材料が使用されている。本発明の主旨はこれらの鉛を除去して、ガラスなどを再利用可能な状態にするための処理を、被処理部材の形状に適合した方法によって効率的に実施することである。
【０４７５】
図５３は本発明の実施態様を説明するための、ＦＰＤ機器の解体処理方法の工程を示す流れ図である。この方法の前半である工程（１）〜（３）は、前処理工程であり、ＦＰＤ機器の筐体からＦＰＤを取り出し、それに付随する配線や端子を除去する工程を含む。次に工程（４）〜（６）においてＦＰＤの真空解除を適切な方法で行った後、排気管を取り外す。排気管には鉛が含まれているため、鉛含有ガラスとして処理され再利用される。
【０４７６】
次に、工程（７）でパネルを枠の部分で切断し各部を分離するか、若しくは工程（８）で接合部のフリットガラスを溶解させて各部を分離する。工程（７）または工程（８）を経ることにより、この廃棄ＦＰＤは枠部分、パネル内部材、フェースプレート、リアプレートそれぞれの部分に分離されることになる。以下、それぞれの処理方法を記述する。
【０４７７】
枠部分は粉砕して、鉛入りガラスとして再利用される。
【０４７８】
パネル内部材としてスペーサ（ガラス製）、グリッド（金属製）などが含まれている場合はそれぞれ回収し再利用される（工程（９））。
【０４７９】
フェースプレートにおいては、まず蛍光体が除去され（工程（１０））、蛍光体の回収が行われる（工程（１１））。次に、工程（１２）において残留フリットガラスを除去するためにフェースプレートを液体処理槽に投入する。図５２はこのとき使用される処理槽の構成を示す模式図である。この処理槽８１では、複数のフェースプレート８２を同時に処理することが可能である。処理槽８１内で各フェースプレート８２は支持枠（不図示）などにより、表面と表面が接触しないように、一定の間隅を置いて平行に並べられ、フリットガラスを溶解させる作用を有する液体８３（例えば希硝酸）に浸漬される。なお、処理槽８１は例えばステンレスのような耐食性の高い材料で構成される。
【０４８０】
フリットガラスの溶解を加速するために、▲１▼液体を流動させる、▲２▼フェースプレートに振動または音波を伝播させる、▲３▼加熱機構により液体の温度を上げる、という手段が適宜とられる。フリットガラスが溶け出した処理液は、処理槽８１から処理液再生手段８６に取り出され、鉛やその他溶出物の回収が行われる（工程（１３））。その結果、処理液は再生され、処理槽８１へ戻される。このように処理液の再生、循環機構を設けることにより、処理槽内の環境を概ね一定の状態に保ことができ、フェースプレート８２から残留フリットガラスを除去する処理を連続して行うことが可能となる。図５２中に記入された矢印は処理液の流れを模式的に示すためのものである。
【０４８１】
続いて、フェースプレートは処理槽から洗浄槽へ移され、洗浄される（工程（（１４））。この洗浄工程では、洗浄に使用される液体（例えば水）が用いられ、フェースプレートに付着している上記処理液が除去される。洗浄槽の構造および機能は、図５２に示した処理槽と基本的に同じである。洗浄工程を終えたガラスは、そのまま、または粉砕、再溶融工程を経てフェースプレート用基板として再利用可能である。
【０４８２】
リアプレートにおいては、まず工程（１５）として配線を除去するためにリアプレートを図５２に示した液体処理槽に投入する。フェースプレートと同様、処理槽８１内で各リアプレートは支持枠（不図示）などにより、表面と表面が接触しないように、一定の間隔を置いて平行に並べられ、配線材料を溶解させる作用を有する液体８３（例えば希硝酸）に浸漬され、複数枚のリアプレートが同時に処理される。リアプレート用処理槽の構造および機能はフェースプレート用処理槽と基本的に同じである。処理槽内で配線を除去した後、配線に含まれていた金属（Ａｇ、Ｐｂ等）を回収する（工程（１６））。
【０４８３】
続いて、リアプレートは処理槽から洗浄槽へ移され、洗浄される（工程（１７）。この洗浄工程では、洗浄に使用される液体（例えば水）が用いられ、リアプレートに付着している上記処理液が除去される。洗浄槽の構造および機能は、上記処理槽と基本的に同じである。洗浄工程を終えたガラスは、そのまま、または粉砕、再溶融工程を経てリアプレート用基板として再利用可能である。
【０４８４】
［実施例１０］
以下、図３２，図４３，図５２〜図５３を参照しながら、実施例にしたがって本発明を詳細に説明する。
【０４８５】
［実施例１０−１］（切断分離してから一括処理する方法）
図３２に示すような、マトリックス駆動方式の表面伝導型電子源ディスプレイ（ＳＥＤ）１０個を解体処理した。このＳＥＤは図４３に示すようなスペーサを含む、パネル構造をしている。
【０４８６】
図５３のＦＰＤ機器の解体処理工程図に従い、ＳＥＤ機器の筐体からＳＥＤを取り出し、それに付随する配線や端子を除去した。次にＳＥＤの真空解除を行い、排気管を取り外した。排気管は、鉛含有ガラスとして処理し再利用した。
【０４８７】
次に、ＳＥＤパネルのフリットガラスで接合された領域の内側に切断線を設定し、ダイヤモンドカッテイングソウを使用して、研削液を加えながら、上記切断線に沿って、ＳＥＤを切断した。
【０４８８】
以上の操作を１０個のＳＥＤについて行なった。切断により各ＳＥＤは、それぞれ枠部分、フェースプレート、リアプレートに分割された。スペーサは切断の際にはずれたものと、フェースプレートに接着した状態のものとがあったが、両者とも手作業により回収し再生可能なものを選別し、再利用した。
【０４８９】
枠部分はそのまま粉砕して、鉛入りガラスの原料として再利用した。フェースプレートは、メタルバック及び蛍光体を除去してから、残留鉛成分を除去するために１０枚をまとめて液体処理槽へ投入した。図５２はこのとき使用した処理槽の構成を示す模式図である。処理槽８１には処理液８３として、０．２Ｎの硝酸が満たされており、各フェースプレート８２を平行に並べて、これに浸漬した。処理槽８１内には、フェースプレート８２が一定の間隔を置いて平行に並ぶように支持枠（不図示）が設置されている。液体流動手段８４により、処理液８３をフェースプレート８２の表面に沿って流動させると共に、処理液８３を、加熱用ヒーター８５により５０℃に加熱した状態で、１時間処理を行った。
【０４９０】
この間、処理液８３は処理液再生機構８６へと送られ、再生されて処理槽８１に戻される。処理液再生機構８６では、フィルターによって固形成分を除去し、溶解成分は電解法により分離回収した。
【０４９１】
続いて、フェースプレート８２は１０枚まとめて処理槽８１から洗浄槽へ移し、洗浄した。洗浄槽の構造は、上記処理槽と基本的に同じである。洗浄液として水を使用し、３０分間洗浄した。洗浄工程を終えたガラスは、粉砕、再溶融工程を経てフェースプレート用基板として再利用した。
【０４９２】
リアプレートは図５２に示す処理槽へ１０枚まとめて投入し、残留フリットガラスおよび配線を除去した。処理液は０．２Ｎの硝酸であり、温度５０℃に加熱し、さらに、超音波印加手段８７により超音波を印加しながら２時間処理を行った。
【０４９３】
続いて、リアプレートは１０枚まとめて処理槽から洗浄槽へ移し、洗浄した。洗浄槽の構造は、上記処理槽と基本的に同じである。洗浄液として水を使用し、３０分間洗浄した。洗浄工程を終えたガラスは、粉砕、再溶融工程を経てリアプレート用基板として再利用した。
【０４９４】
［実施例１０−２］（溶解分離してから一括処理する方法）
図５３のＦＰＤ機器の解体処理工程図に従い、ＳＥＤ機器の筐体からＳＥＤを取り出し、それに付随する配線や端子を除去した。次にＳＥＤの真空解除を行い、排気管を取り外した。排気管は、鉛含有ガラスとして処理し再利用した。
【０４９５】
次に、各ＳＥＤパネルをそれぞれ硝酸液に浸漬し、パネルの接合部のフリットガラスを溶解させた。その結果各パネルは、それぞれ枠部分、フェースプレート、リアプレートに分割された。
【０４９６】
以上の操作を１０個のＳＥＤについて行なった。
【０４９７】
以降、フェースプレート、リアプレートの洗浄工程までは実施例１０−１と共通である。洗浄工程を終えたガラスは乾燥後そのままフェースプレートもしくはリアプレート用基板として再利用した。
【０４９８】
本実施例では、ガラス基板の切断を行わないため、回収されたガラス基板はそのままの形でＳＥＤの部材として再利用が可能となる。
【０４９９】
［実施形態１１］
以下、図面に基づき、本発明によるフラットパネルディスプレイの蛍光体回収方法および装置の好適な実施形態を説明する。
【０５００】
この実施形態において、処理されるべきディスプレイはフェースプレート、リアプレートおよびびパネル間に設置される枠部とからなり、フェースプレート内面に蛍光体を塗布され、電子線の照射により蛍光体を発光させる形態のフラットパネルディスプレイとする。
【０５０１】
本発明の蛍光体回収装置において、作業台または作業ベルト等の基台上に載置されたフラットパネルディスプレイを囲繞するように該フラットパネルディスプレイに対して進退可能に配設された固定治具を備え、この固定治具がその四方周囲から摺動して当接することにより固定するようにした固定装置を使用する。
【０５０２】
図５４は、本発明における処理の基本工程を示している。
【０５０３】
図５４において、処理・廃棄されるディスプレイ（Ｓ４０）は、キャビネットから分離される。この場合、ディスプレイのフェースプレート側を下面として作業台上に配置し、その周囲を本発明に係る可動絞り式の固定治具で仮固定し、さらに作業台に設けられた吸引チャックを作動させて完全に固定する。
【０５０４】
ここで使用される固定治具において、その移動距離に基づき位置が検出され、この位置情報からフラットパネルディスプレイのサイズ情報が検知される（Ｓ４１）。この情報は制御端末（制御部）に送られ、後述の枠部切断時に使用されるカッタ（切離手段）の移動範囲、あるいはその後の蛍光体回収ブラシ（回収手段）の作業範囲が決定される（Ｓ４１）。また、吸引チャックの吸引口周囲にはフェースプレートの密着性を増すために、ゴムまたはプラスティックからなるシールが設けられている。
【０５０５】
つぎに、上方から吸盤を降下させて上側のリアプレートに吸着させ、上述した制御端末からの情報に従い枠部を切断する（Ｓ４４）。または枠部のフリットガラスを熱溶融させるなどの方法でフェースプレートとリアプレートおよび枠部を分離させる（Ｓ４５，Ｓ４９）。リアプレートおよび枠部（Ｓ４５）はフェースプレート上から取り除かれ（Ｓ４６）、金、銀およびパラジウムなどの貴金属元素（Ｓ４７）を取り除かれた後にカレット化の工程へ移送される（Ｓ４８）。
【０５０６】
一方、フェースプレート（Ｓ４９）は、吸引機構付の蛍光体回収ブラシをフェースプレート上に降下、複数回フェースプレート上を往復作動させ（Ｓ５０）、蛍光体を回収する（Ｓ５１）。この場合フェースプレートに残留する蛍光体の量を検知する蛍光体検知手段を備え、この蛍光体検知手段で得られた蛍光体量情報により、回収手段の回収ブラシの作動を制御するようになっている。
【０５０７】
本発明に係る蛍光体検知手段を使って蛍光体回収作業の終了を判断する方法として、たとえば可視光を照射してその透過率を検知する手段を作業台に設け、作業終了を判断することができる。あるいは回収ブラシ後方に蛍光スペクトロメータ検知部を配しておき、蛍光体が発する蛍光強度が初期値の０．５％以下、より好ましくは０．２％以下となったところで作業終了を判断する方法がある。
【０５０８】
また、リアプレートおよび枠部を分離した後にフェースプレートを治具ごと反転させ、下方からブラシを作用させて、蛍光体を落下回収する方法もある。この方法によれば、ブラシの吸引機構のエネルギおよび回収チューブの取回しが必要なくなるため、作業をより効率的に行うことができる。
【０５０９】
このようにして蛍光体の大部分が除かれたフェースプレートはさらに、蒸留水または蛍光体を溶解し易い水溶液、たとえばシュウ酸水溶液による洗浄工程にかけられ、さらに蛍光体が完全に回収除去される。後のシュウ酸の回収工程コストを考慮すると、蒸留水のみで洗浄できるようにブラシ工程での蛍光体の掻出しを充分に行なうのが望ましい（Ｓ５２）。
【０５１０】
洗浄工程を経たフェースプレートは、フェースプレートとして再利用することができるよう乾燥工程を施され（Ｓ５３）、フェースプレートの製造工程に回される（Ｓ５５）。あるいはまた、内面がフェースプレートの規格に達しない場合にはカレット化、溶融工程を経て通常のガラスとして再利用される（Ｓ５４）、またはフェースプレート部材の一部として再利用される。
【０５１１】
回収された蛍光体は、既知の方法によって分離、精製され、特にその手段は問わない。たとえば、回収した蛍光体をＮａＯＨ、ＮａＣｌＯおよびＨ２Ｏ２を含有する水溶液で処理し、ついで弱酸で処理する方法（特開平６−１０８０４７号公報）、あるいは回収した蛍光体を強酸で処理して希土類を浸出させ、さらにシュウ酸を添加して希土類をシュウ酸塩とし、これを焙焼して希土類酸化物を得る方法（特開平８−３３３６４１号公報）などの方法で行うことができる。
【０５１２】
上記の場合、本発明装置に含まれる固定装置やカッタあるいは回収ブラシ等の駆動制御は、ＣＰＵを有する制御部において所定のプログラムに従って行われるようになっている。すなわち、固定治具の位置情報や蛍光体検知手段の蛍光体量情報により、カッタあるいは回収ブラシ等の部材の移動量やＯＮ／ＯＦＦに関して、それらに対する駆動機構に適正な駆動命令を出して、それらの処理作業を制御する。
【０５１３】
［実施例１１］
つぎに、本発明における具体的な実施例を説明する。
【０５１４】
（実施例１１−１）
ここで、図５８は、フラットパネルディスプレイから蛍光体を回収する実施例１１−１に係る工程を示している。
【０５１５】
まず、フラットパネルディスプレイ２６０からパネル周辺部品の取外しを行なう。ディスプレイ周辺部の締付けネジをドライバ等で外し、ディスプレイケーシングを取り外す。さらに電源ケーブル、高圧電源部、チューナ部およびフレキシケーブルを取り外し、金属類とプラスティックを別途収容し、パネル部分のみとする。
【０５１６】
図５５、図５６に示すように上記のようにして取り出したパネル部分（フラットパネルディスプレイ２６０）を、フェースプレート部２を下にして真空吸引チャック２７１を備えた作業台２６１上に置く。フラットパネルディスプレイ２６０は、制御端末に接続された可動絞り式治具２７０を用いて固定される。すなわち、図５５（ａ）に示されるようにパネルの上下を固定する治具２７０ａ，２７０ｂは、パネルに接触するまで徐々に縦方向に移動する。同時にパネルの左右を固定する治具２７０ｃ，２７０ｄがパネルに接触するまで横方向に徐々に移動し、つまりパネルの上下端およびパネルの左右端を検知するまで治具２７０が移動する。
【０５１７】
実際にはこれらパネルの上端下端の検知移動、パネルの左端右端の検知移動は交互に行われ、何れかの端を検知するまでは交互に、その後は未検知の方向のみの検知移動が行われる。このため治具２７０の移動は、治具２７０が次第に間隔を狭めながらパネルを固定するように観察される。これらパネル固定治具２７０の位置情報は制御端末に送られ、後述するカッタの移動範囲や吸引機構付きブラシの作業範囲を決定する。
【０５１８】
なお、パネルは作業台２６１に設けた吸引孔２６２ａを介して、吸引チャック２６２により完全に作業台２６１上に固定される。この場合、吸引チャック２６２の吸引口周囲はシール２６３によって完全にシールされる。
【０５１９】
つぎに図５５に示すようにリアプレート１を４囲２７０ａ，２７０ｂ，２７０ｃ，２７０ｄからなる吸盤２７０によって押さえる。前述の制御端末によって移動範囲を制御されたカッタ２７２により、図示のようにフェースプレート２と枠部３の間を切断分離する。リアプレート１および枠部３は吸盤により取り去られ、配線に使用されている貴金属回収の工程に回され、主にリアプレートはガラスカレットとして収容される。
【０５２０】
一方、フェースプレート２は、図５７に示したようなブラシ２７３によって蛍光体を掃出し、吸引回収された。この場合フェースプレート２の上方から図示しない蛍光スペクトロメータにより蛍光体の残量を確認し、その情報を制御端末で処理して、ブラシ２７３の作業時間を決定する。この段階で、製造時に使用した内の９９．５％の蛍光体を除去することができ、また、９９．２％を回収することができた。
【０５２１】
フェースプレート２は、さらに洗浄工程にかけられ、粉塵として残留している蛍光体が回収される。ここまでの段階で、フェースプレート２上には検知できる蛍光体は存在しなかった。また回収された蛍光体は製造時に使用したうちの９９．４％であった。フェースプレート２はそのままフェースプレートとして使用できるか否かを検査され、検査に合格すれば再使用される。またはガラスカレット化され通常のガラス資源として再利用される工程に回される。
【０５２２】
（実施例１１−２）
つぎに、実施例１１−２を説明する。
【０５２３】
この例ではリアプレート１および枠部３を除いた後に、フェースプレート２を治具ごと反転させ、その他は実施例１１−１と同様にして蛍光体の回収を行なった。
【０５２４】
実施例１１−１の場合と同様にフェースプレート２上には検知できる蛍光体は存在しなかった。また蛍光体の回収率は９９．６％であった。
【０５２５】
（実施例１１−３）
つぎに、実施例１１−３では蛍光体の検知手段として、可視光の透過率を用いた他は実施例１１−１と同様の方法で蛍光体の回収を行なった。この場合、透過率が変化しなくなった時点でブラシ工程を終了した。
【０５２６】
処理工程終了後、蛍光スペクトロメータを用いて残留蛍光体量を測定したところ、約１％の蛍光体が残留していることが確認された。また、蛍光体の回収率は９９．２％であった。
【０５２７】
［実施形態１２］
以下、図面に基づき、本発明による基板処理方法および装置の好適な実施の形態を説明する。
【０５２８】
この実施形態では、図４３および図３２に示すように内部にスペーサを有し、フェースプレート内面に蛍光面を有するＦＰＤを解体処理する場合の例とする。
【０５２９】
図４３において、１はリアプレート、２はフェースプレート、３は枠、４はスペーサである。また図中、黒色で示す接合部には鉛含有のフリットガラス５が使用されている。
【０５３０】
スペーサ４はフェースプレート２側およびリアプレート１側のどちらか一方、
あるいはその両側に接着されている。ここでは、フェースプレート２側のみの場合を示している。リアプレート１、フェースプレート２および枠３は、石英ガラス、Ｎａ等の不純物含有量を減少したガラス、青板ガラスあるいは青板ガラスにシリカ層を積層したもの等が用いられる。フェースプレート２には、ガラス基板２ａの内側に蛍光膜２ｂが形成され、その蛍光膜２ｂの内面にはＡｌを含むメタルバック２ｃが形成されている。
【０５３１】
スペーサ４の材質も基本的にはガラスからなり、帯電防止のためその表面に導電性膜がコーティングされている場合がある。以上の構成部材の他に一般には、ＦＰＤ内部を真空に排気するための排気管が取り付けられている（図示せず）。排気管は通常鉛を含有する低融点のガラスで形成されている。
【０５３２】
図３２に示すようにＦＰＤの１例として、マトリックス駆動方式の表面伝導型
電子源ディスプレイ（ＳＥＤ）を示す。図２において、リアプレート１上には表面伝導型電子源１１とこの電子源を駆動するための配線１２、１３が形成されている。図において、１２，１３はそれぞれＸ方向（Ｄｏｘ１，Ｄｏｘ２，．．．Ｄｏｘｍ）およびＹ方向（Ｄｏｙ１，Ｄｏｙ２，．．．Ｄｏｙｎ）の素子配線であり、その材質はＡｇ，Ｐｂ等である。Ｘ方向配線とＹ方向配線とは少なくとも、それらの交差部分において絶縁層によって絶縁されている。絶縁層には鉛を多く含むガラスが使用されている。
【０５３３】
上述のようにＦＰＤの様々な部分に鉛を含有する材料が使用されている。本発明はこれらの鉛を除去し、ガラスなどを再利用可能な状態にするために被処理部材の形状に適合した方法によって効率的な処理を実施するものである。
【０５３４】
ここで、図６１は本発明の実施形態を説明するためのＦＰＤ機器の解体処理方法の工程を示す流れ図である。
【０５３５】
この方法の前半である工程（１）〜（３）は、前処理工程であり、ＦＰＤ機器の筐体からＦＰＤを取り出し、それに付随する配線や端子を除去する工程を含む。つぎに工程（４）〜（６）において適切な方法でＦＰＤの真空解除を行った後、排気管を取り外す。排気管には鉛が含まれているため鉛含有ガラスとして処理され、再利用される。
【０５３６】
工程（７）でパネルを枠の部分で切断し、各部を分離する。または接合部のフリ
ットガラスを溶解させる工程（８）によって各部を分離する。工程（７）または工程（８）を経ることにより、この廃棄ＦＰＤは（９）枠部分、（１１）パネル内部材、（１３）フェースプレート、（２０）リアプレートそれぞれの部分に分離されることになる。以下、それぞれの処理方法を記述する。
【０５３７】
（９）  の枠部分は粉砕して、鉛入りガラスとして再利用される（工程（１０））。
（１１）のパネル内部材としてスペーサ（ガラス製）、グリッド（金属製）などが存在している場合はそれぞれ回収し再利用される（工程（１２））。
【０５３８】
フェースプレートにあっては、まず工程（１４）にて蛍光体が除去され、工程（１５）にて蛍光体の回収が行われる。つぎにフェースプレート基板であったガラス板を、本発明の基板処理装置であるガラス板保持装置に収納して残留フリットガラスを除去するために液体処理槽に投入する（工程（１６））。
【０５３９】
図５９は、このときに使用されるガラス基板保持装置の構成を説明する図である。ここで図５９を用いて、ガラス基板保持装置の構成および機能について詳しく説明する。この装置に収納された複数のガラス板２８６は、互いに平行にかつ一定の隙間をおいて保持される。これは液体処理槽中で、処理液がガラス表面に沿って充分に流動できるようにする効果がある。また液切れを良くして、処理槽からの処理液の持ち出しを最小限にするため、典型的にはガラス板２８６の表面がほぼ鉛直方向を向くようにガラス板２８６が保持されることが好ましい。なお、一点鎖線により示すようにガラス板２８６を適度に傾斜させて保持するようしてもよい。
【０５４０】
さらに、ガラス板２８６に接触する支持部材２８７は典型的には、円柱形状を有する。このように支持部材２８７の少なくとも基板との接触部位を円形もしくは円弧状にすることで、ガラス板２８６と線接触してガラス板２８６を保持するようになっており、この構造も処理液の持ち出しを低減する効果がある。
【０５４１】
なお、本ガラス基板保持装置において、上記のように支持部材２８７の形状等によって処理液の液切れ性を向上させる場合の他、たとえばエアーブロー等を用いてガラス板２８６から処理液を除去するようにしてもよい。また、保持すべきガラス板は同一サイズのものを複数保持し、あるいは異なるサイズのものを複数保持するいずれの場合にも本ガラス基板保持装置を適用可能である。
【０５４２】
ガラス基板保持装置は、多数のガラス板２８６を収納したうえで、液体処理槽間を迅速に移動する必要がある。そのため全体として、十分な強度を有することが求められる。また、酸やアルカリ溶液による処理に対応するため高い耐食性が要求される。ガラス基板保持装置はたとえばステンレス、テフロン（登録商標）、ポリプロピレンのような材料で構成することが可能である。
【０５４３】
図６０は、このとき使用される処理槽の構成を示す模式図である。処理槽８１内で各ガラス板は保持装置により、表面と表面が接触しないように一定の間隔を置いて平行に並べられ、フリットガラスを溶解させる作用を有する液体（たとえば希硝酸）の処理液８３に浸漬される。
【０５４４】
フリットガラスの溶解を加速するために、▲１▼処理液８３の液体を流動させる、▲２▼ガラス板に振動または音波を伝播させる、▲３▼加熱機構により液体の温度を上げる等の手段が適宜とられる。フリットガラスが溶け出した処理液８３は、処理槽８１から取り出され、工程（１７）にて（図６１参照）鉛やその他溶出物の回収が行われる。その結果処理液８３は再生され、処理槽８１へ戻される。このように処理液８３の再生、循環機構を設けることにより、処理槽８１内の環境を一定の状態に保ことができ、ガラス板から残留フリットガラスを除去する処理を連続して行うことが可能となる。図６０中に記入された矢印は、処理液８３の流れを模式的に示すためのものである。処理槽８１はたとえば、ステンレスのような耐食性の高い材料で構成されている。
【０５４５】
続いて、フェースプレート２であったガラス板は、ガラス板保持装置に収納されたまま処理槽８１から洗浄槽へ移され、洗浄される（工程（１８））。この洗浄工程では、洗浄に使用される液体（たとえば水）が用いられ、上述の処理液８３が除去される。洗浄槽の構造および機能は、処理槽８１と基本的に同じである。洗浄工程を終えたガラスはそのまま、または粉砕あるいは再溶融工程を経て、フェースプレート用基板として再利用可能である（工程（１９））。
【０５４６】
図６１、（２０）のリアプレート１にあっては、まずリアプレート１であったガラス板は、ガラス板保持装置に収納して配線を除去するために液体処理槽に投入する（工程（１６））。ガラス板保持装置の構成および機能はフェースプレートで使用されたものと基本的に同じである。
【０５４７】
処理槽８１内で各ガラス板はガラス板保持装置により、表面と表面が接触しないように一定の間隔を置いて平行に並べられ、配線材料を溶解させる作用を有する液体（たとえば希硝酸）に浸漬される。リアプレート用処理槽の構造および機能はフェースプレート用処理槽と基本的に同じである。工程（２１）で処理槽内で配線を除去した後、工程（２２）によって配線に含まれていた金属（Ａｇ、Ｐｂ等）を回収する。
【０５４８】
続いて、リアプレート１であったガラス板はガラス板保持装置に収納されたまま、処理槽から洗浄槽へ移され洗浄される。洗浄工程（２３）では、洗浄に使用される液体（たとえば水）が用いられ、上述の処理液が除去される。洗浄槽の構造および機能は、上述した処理槽と基本的に同じである。洗浄工程を終えたガラスはそのまま、または粉砕あるいは再溶融工程を経てリアプレート用基板として再利用可能である（工程（２４））。
【０５４９】
［実施例１２］
つぎに、図４３、図３２、図５９〜図６１を参照しながら、本発明における具体的な実施例について説明する。
【０５５０】
（実施例１２−１）
本発明の実施例１２−１において、図５９に示したガラス板保持装置に収納された複数のガラス板２８６は、互いに平行にかつ一定の隙間をおいて保持される。またガラス板２８６の表面がほぼ鉛直方向を向くようにガラス板が保持されるようになっている。
【０５５１】
本実施例では、厚さ３ｍｍのガラス板２８６が１０枚収納可能である。ガラス板２８６に接触する支持部材２８７は円柱形状を有し、ガラス板２８６と線接触することによりガラス板２８６を保持するようになっている。ガラス板２８６に接触する部材はテフロン（登録商標）で構成されている。
【０５５２】
本実施例のガラス基板保持装置は、１０枚のガラス板２８６を収納したうえで、液体処理槽間を迅速に移動することが可能なように、多数のステンレス製の桁材で補強されている。これらの構造材は、液体処理槽内で処理液の流動を妨げないような形状と配置をとっている。また、本実施例のガラス基板保持装置を液体処理槽空引き上げる際に処理液の持ち出しを最小限にするため、水平面を少なくしてある。
【０５５３】
（実施例１２−２）
実施例１２−２において、図３２に示すようなマトリックス駆動方式の表面伝導型電子源ディスプレイ（ＳＥＤ）を１０個の解体処理した例について説明する。
【０５５４】
このＳＥＤは図４３に示すようなスペーサを含む、パネル構造をしている。そして図６１のＦＰＤ機器の解体処理工程に従い、ＳＥＤ機器の筐体からＳＥＤを取り出し、それに付随する配線や端子を除去した。つぎにＳＥＤの真空解除を行い、排気管を取り外した。排気管は、鉛含有ガラスとして処理し再利用した。
【０５５５】
つぎに、ＳＥＤパネルのフリットガラスで接合された領域の内側に切断線を設定し、ダイヤモンドカッティングソウを使用して、研削液を加えながら、切断線に沿ってＳＥＤを切断した。以上の操作を１０個のＳＥＤについて行なった。
【０５５６】
切断により各ＳＥＤはそれぞれ、枠部分、フェースプレートおよびリアプレートに分割された。スペーサは切断の際に外れたものとフェースプレートに接着した状態のものとがあったが、両者とも手作業により回収し再生可能なものを選別し、再利用した。枠部分はそのまま粉砕して、鉛入りガラスの原料として再利用した。フェースプレート１０枚は、メタルバックおよび蛍光体を除去してから、図５９に示すガラス板保持装置２８２に収納した。
【０５５７】
フェースプレート１０枚は、メタルバックおよび蛍光体を除去してから、図５９に示すガラス板保持装置２８２に収納した。さらにこれを残留鉛成分を除去するために液体処理槽へ投入した。図６０はこのとき使用した処理槽の構成を示す模式図である。処理槽には処理液として、０．２Ｎの硝酸が満たされている、液体流動手段８４により、処理液をフェースプレートの表面に沿って流動させた。処理液を加熱用ヒータ８５により５０℃に加熱した状態で、１時間処理を行った。
【０５５８】
この間、処理液は処理液再生機構へと送られ、再生されて処理槽に戻される。処理液再生機構では、フィルタによって固形成分を除去し、溶解成分は電解法により分離回収した。続いて、本実施例のガラス板保持装置２８２を処理槽から洗浄槽へ移し洗浄した。洗浄槽の構造は、上述した処理槽と基本的に同じである。洗浄液として水を使用し、３０分間洗浄した。洗浄工程を終えたガラスは、ガラス板保持装置２８２から取り出され、粉砕あるいは再溶融工程を経てフェースプレート用基板として再利用した。
【０５５９】
リアプレート１０枚は、図５９に示すガラス板保持装置２８２に収納した。さらにこれを図６０に示す処理槽へ投入し、残留フリットガラスおよび配線を除去した。処理液は０．２Ｎの硝酸で、温度５０℃に加熱した。さらに超音波印加手段８７により超音波を印加しながら２時間処理を行った。
【０５６０】
続いて、リアプレート基板１０枚を収納したガラス板保持装置２８２を処理槽から洗浄槽へ移し洗浄した。洗浄槽の構造は、上述した処理槽と基本的に同じである。洗浄液として水を使用し、３０分間洗浄した。洗浄工程を終えたガラスは、ガラス板保持装置２８２から取り出され、粉砕あるいは再溶融工程を経てリアプレート用基板として再利用した。
【０５６１】
ここで、本発明方法によって処理したガラス基板上に、表面伝導型電子放出素子を多数形成してなる電子源基板を構成し、これを用いて画像形成装置を製造する例を説明する。
【０５６２】
まず、再生後のガラス基板上に、真空成膜技術およびフォトリソグラフィ技術を用いてＰｔ電極をマトリクス状に形成する。ここでは素子電極の間隔は、２０μｍ、各素子電極の幅は５００μｍ、厚さは１００ｎｍ、そして素子の配列ピッチは１ｍｍとした。続いて、印刷法によりＡｇからなる配線をマトリクス状に形成する。
【０５６３】
つぎに素子電極の間に酢酸パラジウムモノエタノールアミン水溶液をスピンナによって回転塗布し、２７０℃で１０分間の加熱焼成処理を行う。酸化パラジウム（ＰｄＯ）微粒子からなる薄膜が得られた。その後フォトリソグラフィ法とドライエッチング法により幅３００μｍの導電性薄膜が得られた。
【０５６４】
つぎに真空中で素子電極間に電圧を印加してフォーミング処理を行い、導電性薄膜に亀裂形状の電子放出部を形成する。
【０５６５】
つぎに通電フォーミングが終了した素子に活性化処理を施す。本実施形態では真空中にエチレンガスを導入し、素子電極間に波高値２０Ｖのパルス電圧を３０分間繰り返し印加する。この活性化工程により電子放出部に近傍に炭素を主とする化合物が約１０ｎｍ堆積した。
【０５６６】
このように表面伝導型電子放出素子が多数形成された電子源基板をリアプレートとし、フェースプレートおよび支持枠とで外囲器を形成した。この外囲器の内部を真空排気し、封止を行って表示パネルさらにはテレビジョン表示を行うための駆動回路を有する画像形成装置を作製した。この画像形成装置において、非発光部（画素欠陥）のない極めて良好な画像が形成される。
【０５６７】
［実施形態１３］
以下、図面に基づき本発明の好適な実施の形態を説明する。ここでは、図２９に示したようなフラットパネルディスプレイを解体処理する場合の例とする。
【０５６８】
図６２は、この実施形態における解体処理方法の工程を示す流れ図である。まず筐体から取り出されたフラットパネルディスプレイ（Ｓ６０）から配線、端子などを除去した後（Ｓ６１）、内部の真空解除を行い、ついで排気管を取り外す（Ｓ６２）。つぎにフェースプレート（Ｓ６４）、リアプレート（Ｓ７０）および枠部等（Ｓ６３）の各構成部材に分離する。これら各部を溶着しているフリットガラスとしては、酸化鉛を主材料とする低融点ガラスが一般に用いられている。分離の方法としては、加熱によるフリットガラスの融解や適当な溶媒によるフリットガラスの溶解等の方法を用いることができる。
【０５６９】
分離後のフェースプレート（Ｓ６４）は蛍光体、黒色体およびメタルバックを適当な方法で除去した後（Ｓ６５）、残留フリットガラスの除去とガラス表面の洗浄のため、硝酸等の溶剤および水で洗浄する（Ｓ６６）。一方、分離後のリアプレート（Ｓ７０）についても、適当な溶剤および水洗浄工程を行うことで（Ｓ７１，Ｓ７２）、基板上に形成された構成材料の一部あるいは全てを除去することができる。
【０５７０】
つぎに、上記のような除去工程を経た後のガラス基板表面に存在する元素の検出を行う。
【０５７１】
図６３はガラス表面に存在する元素を検出するための本発明に係る蛍光Ｘ線分析装置を示す模式図である。図６３において、３０１はガラス基板３０２の支持台、３０２は試料であるガラス基板、３０３はＸ線光源、３０４はモノクロメータ、３０５は１次Ｘ線、３０６は蛍光Ｘ線、３０７は半導体検出器、３０８は冷却装置、３０９はプリアンプ、３１０はアンプ、３１１はマルチチャンネルアナライザ、３１２はコンピュータである。
【０５７２】
元素の検出は、以下の手順で行われる。まず、Ｘ線光源３０３から放出される一次Ｘ線３０５をモノクロメータ３０４で単色化した後、支持台３０１上のガラス基板３０２の表面に角度θで入射させる。Ｘ線の光源としては、ガラス基板３０２上に存在する元素を励起し得るエネルギを有するものである。たとえば、Ｗ−Ｌα線、Ａｕ−Ｌα線、Ｍｏ−Ｋα線等が用いられる。一次Ｘ線３０５が照射されたガラス基板３０２の表面からは蛍光Ｘ線が発生し、これをガラス基板３０２の上方に設置された半導体検出器３０７で検出する。検出素子としてはＳｉ（Ｌｉ）半導体検出器が用いられる。半導体検出器３０７からの検出信号はプリアンプ３０９、アンプ３１０およびマルチチャンネルアナライザ３１１を経た後コンピュータ３１２によって処理され、ガラス基板３０２の表面元素の種類や濃度に応じた信号強度が得られる。なお、半導体検出器３０７およびプリアンプ３０９は、液体窒素によって冷却されている。
【０５７３】
なお、ここで一次Ｘ線３０５の入射角θをＸ線が全反射を起こす角度、すなわち全反射臨界角以下の低角度にすると、そのＸ線は試料表面から数ｎｍ程度しか侵入せず、かつ蛍光Ｘ線が効率良く発生する。このため試料表面数ｎｍｎｍ以下の領域で、検出下限１０９  ａｔｏｍｓ／ｃｍ２程度の極めて敏感な元素分析を行うことができる。全反射臨界角は、θｃ≒１．６４×１０５  ×ρ１／２  ×λ（ρ：基板の密度（ｇ／ｃｍ３  ）、λ：Ｘ線の波長（ｃｍ））で求めることができる。
【０５７４】
ところで本実施形態におけるガラス基板３０２は、大きいもので一辺が数１０ｃｍの大きさを有している。本発明は、このような広い面積の元素分析を効率良く、また低コストで行うことを意図するものである。上記の方法で感度よく測定するには、一般にはできる限り検出器を試料表面に接近させることが好ましい。この場合、分析領域はほぼ検出器の口径に依存しており、通常約１０ｍｍφ程度である。しかしこのように試料と検出器を接近させた状態での測定は、広い面積を測定する場合には、試料を走査して多数点のデータをとり、あるいは検出器を多数配置することが必要となる。したがって、そのままでは多くの時間および設備コストを要することになる。
【０５７５】
そこで本発明においては、感度を犠牲にすることなく、効率よく元素分析を行うために、基板の大きさに応じて試料表面と検出器の相対位置を変化させる方法を用いる。つぎに、本発明における相対位置を変化させる方法について、図６４を用いて説明する。
【０５７６】
図６４において、３０１はガラス基板３０２の支持台、３０２は試料であるガラス基板、３０７は半導体検出器、３１４は半導体素子、３１５はＸ線透過窓、３１６はコリメータを示す。半導体検出器３０７の構成は図に示したようになっており、半導体素子３１４は、点線で示した領域、すなわちＸ線透過窓３１５の大きさや半導体素子３１４との相対位置等から決まる角度φと、半導体素子３１４自体の大きさｌに依存した広がりを有する領域のＸ線を受光することができる。
【０５７７】
図６４（ａ）のように半導体検出器７を試料表面に近づけた場合、分析領域はほぼＸ線透過窓３１５の口径と同等である。これに対し、半導体検出器３０７の位置を試料表面から遠ざけて図６４（ｂ）の状態にすると、単位面積から検出できるＸ線強度は減少するが、検出し得る領域は増加する。したがって一辺の長さＬのガラス基板３０２からの蛍光Ｘ線を検出する場合、２ｄ・ｔａｎφ＞Ｌとなるようにガラス基板３０２と半導体検出器３０７の距離ｄを設定し、かつガラス基板３０２全面に一次Ｘ線を照射しながら測定することにより、結果として感度を犠牲にすることなくガラス基板３０２全体からのＸ線を取り込むことができる。
【０５７８】
Ｘ線を所望の領域に照射するためには、図６５に示したように照射すべき領域Ｗおよび１次Ｘ線の入射角θからａ＞Ｗ・ｓｉｎθに基づき、１次Ｘ線のビーム径ａを決定すればよい。なお、ガラス基板３０２が極めて大きく、それに応じた距離ｄ確保することが装着の構成上難しい場合は、ガラス基板３０２を複数の領域に分割して測定を繰り返すことで行うことができる。
【０５７９】
半導体検出器３０７のＸ線透過窓３１５の形状については、ガラス基板３０２の形状に近い矩形であることが好ましい。たとえば図６６に、形状が円の場合（図６６（ａ））とガラス基板３０２と相似形である場合（図６６（ｂ））の蛍光Ｘ線の検出領域の違いを示した。図６６において、３０２はガラス基板（上部から見た図）であり、点線もしくはドット表示部分はＸ線の検出領域である。Ｘ線透過窓３１５が円形の場合、ガラス基板３０２との形状が一致しないことから、検出効率としては必ずしも高いとは言えない。これに対して、図６６（ｂ）の場合には効率よくＸ線を検出することができる。ガラス基板３０２のアスペクト比は必ずしも一定ではないが、その種類と使用量から適当な透過窓の形状を選択することで、より効率よい検出工程が可能となる。このような方法でガラス基板３０２の表面から発生した蛍光Ｘ線を検出することにより、基板表面の残留元素や基板内部へ拡散している元素の有無、および基板表面に形成された薄膜の有無等を知ることができる。
【０５８０】
以上の工程でガラス構成元素以外の元素が検出された場合には、続いてこれを除去する工程を行う。この場合の除去方法としては、いろいろな方法を用いることができるが、特にガラス基板３０２の表面研磨が好適である。
【０５８１】
図６７は、本発明における研磨装置の一例を示す模式図である。図６７において、３２７はガラス基板３２８の支持台、３２８はガラス基板、３２９は研磨具、３３０は回転支持棒、３３１は支持アーム、３３２はモータ、３３３は支柱、３３４は研磨面である。研磨されるガラス基板３２８は研磨面を上向きにして支持台３２７上に設置され、研磨面には研磨具３２９が押しつけられる。モータ３３２の作動により回転支持棒３３０および研磨具３２９が回転するとともに、研磨面３３４には酸化セリウム等の研磨剤を含むスラリーが供給され、ガラス表面３３４の研磨が行われる。
【０５８２】
研磨後のガラス基板３２８は洗浄した後再び、上述した元素分析を行う。こうして最終的にガラス基板３２８のガラス構成元素以外の元素が検出されなくなるまでガラス表面３３４の元素検出と研磨を繰り返す。以上の工程を終了したガラス基板３２８はそのまま、またはカレット化され、再融解工程を経てフラットディスプレイ用基板あるいは他製品の原料として再利用することが可能である。
【０５８３】
［実施例１３］
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明する。なお、以下の実施例においては、図２９に示したようなマトリックス駆動方式の表面伝導型電子源ディスプレイを解体処理した例とする。
【０５８４】
（実施例１３−１）
実施例１３−１においては、フェースプレート２、リアプレート基板として８０ｍｍ×８００ｍｍ×２．８ｍｍの石英ガラスが用いられる。またリアプレートは基板上にＰｄを主成分とする冷陰極素子１１、Ａｇを主成分とする配線１２、Ｐｔからなる電極等が形成されており、フェースプレート２は基板上に蛍光体２ｂ、黒色体、メタルバック２ｃ等が形成されている。かかる構成のディスプレイについての解体処理方法を、図６３、図６４、図６７および図２９を用いて述べる。
【０５８５】
▲１▼筐体部を分解し、リアプレート１、フェースプレート２、枠３がフリットガラスにより溶着された部分を取り出した。
【０５８６】
▲２▼リアプレート１、フェースプレート２および枠３部を０．２規定の硝酸溶液中に浸漬して溶着部を徐々に溶解し、各部を分離した。
【０５８７】
▲３▼リアプレート１およびフェースプレート２上に形成されている構成物の物理的な掻き落とし作業を行なった後、再び０．２規定硝酸溶液中に浸漬し、超音波振動を加えた。その後リアプレート１およびフェースプレート２を純水で洗浄し、基板上に残ったフリットガラスその他の溶解物を除去した。
【０５８８】
▲４▼つぎに図６３に示すような蛍光Ｘ線分析装置で基板表面に存在する元素の検出を行った。Ｘ線の光源としてＡｕ−Ｌα線（λ＝０．１２７６４ｎｍ）を用い、Ｘ線の基板への入射角θは全反射角臨界角以上とした。またガラス基板全面にＸ線が照射されるように、図６５に示したビーム幅０．１５ｍｍ以上で、奥行き８０ｍｍ以上のＸ線を照射した。またＸ線透過窓の形状は正方形であり、図６４に示したガラス基板と検出器の距離ｄを４０ｍｍに設定した。
【０５８９】
このようにしてガラス基板全面から発生する蛍光Ｘ線を２００秒間取り込み元素を測定したところ、リアプレート基板からは基板元素であるＳｉの他、ＰｔおよびＡｇが検出された。またフェースプレート基板からはＳｉ以外の元素は検出されなかった。
【０５９０】
▲５▼つぎにＰｔおよびＡｇが検出されたリアプレート基板の表面を、図６７に示した研磨装置で研磨した。基板の研磨面に研磨具３２５を押しつけ、研磨具を回転させるとともに平均粒径１０ミクロンの酸化セリウムスラリーをかけながら基板全体を５分間研磨した。
【０５９１】
▲６▼研磨後のリアプレート基板を純水で洗浄した後再び、上述した元素分析を行った。その結果、ＰｔおよびＡｇは検出限界以下となり、基板上の残留物が全て除去できたことを確認した。
【０５９２】
▲７▼以上の工程を終了したリアプレート基板は、研磨工程を要しなかったフェースプレート基板とともにカレット化せずにそのまま基板として再利用することができた。
【０５９３】
（実施例１３−２）
この実施例１３−２においては、フェースプレート基板として８０ｍｍ×８００ｍｍ×２．８ｍｍの青板ガラス、リアプレート基板として同じ大きさの青板ガラスにＳｉＯ２薄膜が１００ｎｍ積層されたものが用いられる。またリアプレートは基板上にＰｄを主成分とする冷陰極素子１１、Ａｇを主成分とする配線１２、１３、Ｐｔからなる電極等が形成されており、フェースプレートは基板上に蛍光体、黒色体およびメタルバック等が形成されている。このようなディスプレイについて、以下に解体処理方法を述べる。
【０５９４】
まず実施例１３−１における▲１▼〜▲３▼の工程と同じ方法で、リアプレート、フェースプレート、枠部を分離した後、基板上に形成されていた素子の構成材料の一部を除去した。
【０５９５】
▲４▼つぎに基板表面に存在する元素の検出を行った。本実施例においては、Ｘ線の光源としてＡｕ−Ｌα線（λ＝０．１２７６４ｎｍ）を用い、Ｘ線の基板への入射角θは全反射角臨界角以下の０．１°とした。またガラス基板全面にＸ線が照射されるように、図６５に示したビーム幅０．１５ｍｍ以上で、奥行き８０ｍｍ以上のＸ線を照射した。Ｘ線透過窓の形状は正方形であり、図６４に示したガラス基板と検出器の距離ｄを４０ｍｍに設定した。
【０５９６】
このようにしてガラス基板全面から発生する蛍光Ｘ線を２００秒間取り込み、元素分析を行ったところ、リアプレート基板から基板構成元素の他、Ｐｔ、ＡｇおよびＰｂが検出された。またフェースプレート基板からも基板構成元素の他にＰｂが検出された。
【０５９７】
▲５▼つぎにリアプレートおよびフェースプレート基板の表面を図６７に示した研磨装置で研磨した。基板の研磨面に研磨具３２９を押しつけ、研磨具を回転させるとともに平均粒径１０ミクロンの酸化セリウムスラリーをかけながら基板全体を５分間研磨した。
【０５９８】
▲６▼研磨後のリアプレート基板を純水で洗浄した後再び、上述した元素分析を行った。その結果、ＰｔおよびＰｂは検出限界以下となったが、Ａｇは強度が減少したものの依然検出された。一方フェースプレート基板からは基板構成元素以外の元素は検出されなかった。
【０５９９】
▲７▼再びリアプレート基板の表面を図６７に示した研磨装置で研磨した。▲５▼の工程と同様の方法で基板全体を１５分間研磨した。
【０６００】
▲８▼研磨後のリアプレート基板を純水で洗浄した後再び、上述した元素分析を行った。その結果、基板構成元素以外の元素は検出されず、基板上の残留物および基板内に拡散元素が全て除去できたことを確認した。
【０６０１】
▲９▼以上の工程を終えたリアプレート基板及びフェースプレート基板はカレット化し、溶融工程を経た後、フラットディスプレイ用基板として再利用した。
【０６０２】
（実施例１３−３）
実施例１３−３においては、フェースプレート、リアプレート基板として３００ｍｍ×２５０ｍｍ×２．８ｍｍの石英ガラスが用いられる。この点以外は実施例１３−１と同様の構成のフラットディスプレイについて解体処理方法を述べる。
【０６０３】
まず実施例１３−１における▲１▼〜▲３▼の工程と同じ方法で、リアプレート、フェースプレート、枠部を分離した後、硝酸溶液中で基板上に形成されていた素子の構成材料の一部を除去した。
【０６０４】
▲４▼つぎに図６３に示すような全反射蛍光Ｘ線分析装置で基板表面に存在する元素の検出を行った。本実施例において、Ｘ線の光源としてＡｕ−Ｌα線（λ＝０．１２７６４ｎｍ）を用い、Ｘ線の基板への入射角θを０．１°とした。またガラス基板全面にＸ線が照射されるように、図６５に示したビーム幅０．６ｍｍ以上、奥行き３００ｍｍ以上のＸ線を照射した。またＸ線透過窓の形状は正方形とし、図６４に示したガラス基板と検出器の距離ｄを１５０ｍｍに設定した。
【０６０５】
このようにしてガラス基板表面から発生する蛍光Ｘ線を２００秒間取り込み、元素分析を行った結果、リアプレート基板からは基板元素であるＳｉの他、ＰｔおよびＡｇが検出された。またフェースプレート基板からはＳｉ以外の元素は検出されなかった。
【０６０６】
続いて実施例１における▲５▼〜▲７▼の工程と同じ方法で、ガラス表面の研磨を行い、基板上の残留物を全て除去した。以上の工程を終了したリアプレート基板は、研磨工程を要しなかったフェースプレート基板とともにカレット化せずにそのまま基板として再利用することができた。
【０６０７】
（実施例１３−４）
この実施例１３−４においては、リアプレート基板として３００ｍｍ×２５０ｍｍ×２．８ｍｍの青板ガラスに、ＰをドープしたＳｉＯ２薄膜が１μｍ積層されたものが用いられる。この点以外は実施例１３−１の場合と同様の構成のフラットディスプレイについて、解体処理方法を述べる。
【０６０８】
まず実施例１３−１の▲１▼〜▲３▼の工程と同じ方法で、リアプレート、フェースプレートおよび枠部を分離した後、硝酸溶液中で基板上に形成されていた素子の構成材料の一部を除去した。
【０６０９】
▲４▼つぎに図６３に示すような全反射蛍光Ｘ線分析装置で基板表面に存在する元素の検出を行った。本実施例１３−４においては、Ｘ線の光源としてＭｏ−Ｋα線（λ＝０．０７１０７ｎｍ）を用い、Ｘ線の基板への入射角θを０．１°とした。またガラス基板全面にＸ線が照射されるように、図６５に示したビーム幅０．６ｍｍ以上、奥行き３００ｍｍ以上のＸ線を照射した。またＸ線透過窓の形状は正方形であり、図６４に示したガラス基板と検出器の距離ｄを１５０ｍｍに設定した。
【０６１０】
このようにしてガラス基板表面から発生する蛍光Ｘ線を２００秒間取り込み、元素分析を行ったところ、リアプレート基板からはＳｉ、Ｐ、Ｐｔ、ＡｇおよびＰｂが検出された。またフェースプレート基板からは基板構成元素の他にＰｂが検出された。
【０６１１】
▲５▼つぎにリアプレートおよびフェースプレート基板の表面を図６７に示した研磨装置で研磨した。基板の研磨面に研磨具３２９を押しつけ、研磨具を回転させるとともに平均粒径１０ミクロンの酸化セリウムスラリーをかけながら基板全体を５分間研磨した。
【０６１２】
▲６▼研磨後のリアプレート基板を純水で洗浄した後再び、上述した元素分析を行った。その結果、Ｐｔ、ＡｇおよびＰｂは検出限界以下となり、ＳｉおよびＰのみが検出された。一方フェースプレート基板からは基板構成元素以外の元素は検出されなかった。
【０６１３】
▲７▼再びリアプレート基板の表面を図６７に示した研磨装置で研磨した。▲５▼と同様の方法で基板全体を１０分間研磨した。
【０６１４】
▲８▼研磨後のリアプレート基板を純水で洗浄した後再び、上述した元素分析を行った。その結果、Ｐは検出限界以下となる一方、ガラス構成元素のＫ、Ｃａ等が検出された。これにより、ＰをドープしたＳｉＯ２層が除去されたこと、および基板上の残留物を全て除去したことを確認した。
【０６１５】
▲９▼以上の工程を終了したリアプレート基板およびフェースプレート基板はカレット化し、溶融工程を経た後、フラットディスプレイ用基板として再利用することができた。
【０６１６】
ここで、本発明方法によって処理したガラス基板上に、表面伝導型電子放出素子を多数形成してなる電子源基板を構成し、これを用いて画像形成装置を製造する例を説明する。
【０６１７】
まず、再生後のガラス基板上に、真空成膜技術およびフォトリソグラフィ技術を用いてＰｔ電極をマトリクス状に形成する。ここでは素子電極の間隔は、２０μｍ、各素子電極の幅は５００μｍ、厚さは１００ｎｍ、そして素子の配列ピッチは１ｍｍとした。続いて、印刷法によりＡｇからなる配線をマトリクス状に形成する。
【０６１８】
つぎに素子電極の間に酢酸パラジウムモノエタノールアミン水溶液をスピンナによって回転塗布し、２７０℃で１０分間の加熱焼成処理を行う。酸化パラジウム（ＰｄＯ）微粒子からなる薄膜が得られた。その後フォトリソグラフィ法とドライエッチング法により幅３００μｍの導電性薄膜が得られた。
【０６１９】
つぎに真空中で素子電極間に電圧を印加してフォーミング処理を行い、導電性薄膜に亀裂形状の電子放出部を形成する。
【０６２０】
つぎに通電フォーミングが終了した素子に活性化処理を施す。本実施形態では真空中にエチレンガスを導入し、素子電極間に波高値２０Ｖのパルス電圧を３０分間繰り返し印加する。この活性化工程により電子放出部に近傍に炭素を主とする化合物が約１０ｎｍ堆積した。
【０６２１】
このように表面伝導型電子放出素子が多数形成された電子源基板をリアプレートとし、フェースプレートおよび支持枠とで外囲器を形成した。この外囲器の内部を真空排気し、封止を行って表示パネルさらにはテレビジョン表示を行うための駆動回路を有する画像形成装置を作製した。この画像形成装置において、非発光部（画素欠陥）のない極めて良好な画像が形成される。
【０６２２】
【発明の効果】
以下、本発明の効果について、上述の各実施形態及び実施例の添え字に沿った効果を列記する。
【０６２３】
［発明の効果１］  本発明によれば、廃棄ＦＰＤを解体処理する際に、鉛を含まないガラスと鉛入りのガラスに区分けして処理することができるため、解体処理と部材の再利用を容易に行うことができる。また鉛による環境汚染を防止することができる。
【０６２４】
［発明の効果２］  本発明により、ＦＰＤの廃棄、再利用において必要とされる解体処理を容易に行なうことができる。
【０６２５】
また、その際に問題となる有害金属である鉛の分離回収も行なうことができるため、廃棄の際の環境負荷を削減することができる。さらに、使用されている貴金属元素や希土類元素等の希少元素の回収再利用も可能であるため、資源の確保という視点からも有効である。
【０６２６】
［発明の効果３］  本発明の再生方法によって、廃棄されるパネルディスプレイの重要な構成部品であるリアプレートの再利用が可能になり、資源を有効に使用することができコストの削減を実現できる。
【０６２７】
［発明の効果４］  本発明によれば、フラットディスプレイを分解する過程において、スペーサにほとんど損傷を与えることなく回収、再利用することが可能なことから、資源を有効に使用することができ、コストの削減を実現できる。また回収工程においては細かな手作業を必要としないため、安全に回収することが可能である。
【０６２８】
［発明の効果５］  本発明によれば、ＣＲＴ、フラットディスプレイ装置を問
わず、これらから蛍光体を効率よく回収し、且つ凹凸が少なく再利用可能なフェースプレートを回収できる方法を提供することができる。
【０６２９】
［発明の効果６］  本発明の画像表示装置によれば、大気圧に比べ低い圧力に保った気密容器と排気装置に接続する手段と必要に応じて容器内を徐々に大気圧に戻す手段を備えるため、気密容器を大気圧に戻す時、容器内の耐大気圧構造部材や画像表示手段を破壊したり、傷つけることが少ないため、分解後の部材の再利用を容易にする。さらに、製造工程で発生した不良部分を容易に修理することができるようになった。
【０６３０】
［発明の効果７］  本発明のフラットディスプレイにおいては、外囲器を形成する部材を順次分離できることから、解体過程において外囲器及び内部の部材に損傷を与えることなく安全かつ簡易的な方法で部材を回収できる。従って再利用可能な状態で回収することが容易となり、資源の有効利用やコストの削減が実現できる。
【０６３１】
［発明の効果８］  本発明の残留有害金属量の検査装置は、次に示すような優れた効果を奏する。
【０６３２】
本発明の残留有害金属量の検査装置は、まず第一溶出手段の浴槽に検査対象を浸すと、浴槽の酸性液により当該検査対象に含まれる有害金属が溶出させられる。次に、その検査対象を洗浄手段に送って洗浄し、この後、第二溶出手段の浴槽に浸すと、浴槽の酸性液により当該検査対象に残留している有害金属が溶出させられる。そして、この溶出液を定量検出手段に送り込めば、その定量検出手段が溶出液中に含まれている有害金属量を定量的に検出する。従って、フラットパネルディスプレイなどの解体，分別処理に際して、ガラスからなる分別部材及び廃棄物等の検査対象に残留した鉛等の有害金属量を定量的に検出することができる。
【０６３３】
この場合、酸性液を満たした浸漬浴槽に検査対象を単に浸し漬けるだけなので容易であり、即ち、その定量検出を手間なく容易に行うことができる。そして、検査対象としては、酸性液に不溶解であれば、それが含む鉛等の有害金属を溶出させることができ、その材質，形状等には特に制限がなく、各種の部材を検査できる。
【０６３４】
［発明の効果９］  本発明のフラットパネルディスプレイの解体装置は、次に示すような優れた効果を奏する。
（１）  本発明のフラットパネルディスプレイの解体装置は、ディスプレイ本体（真空容器）から枠部材を分離させる工程に際して、スペーサと固着状態にある側のプレートを、第一支持手段により引上力を加えて支持するので、スペーサは吊り下げ状態になり、これと固着しているプレートの重量が加わらなく、枠部材の分離をスペーサに負担なく行える。従って、スペーサの損傷を防止することができる。
【０６３５】
枠部材を分離した後は、第二支持手段により、スペーサと固着状態にある側のプレート縁部を受け支持するので、このときもスペーサは吊り下げ状態になり、これと固着しているプレートの重量が加わらない。そして、この第二支持手段により受け支持されたプレートからスペーサを分離させる工程は、スペーサ回収手段が、その受け支持している状態そのままで行うので、スペーサの分離，回収工程においてもスペーサには余分な重量が加わらなく、その損傷を防ぐことができる。
【０６３６】
即ち、解体処理を適切な工程により行えるものであり、そのまま再利用し得るスペーサ等の構成部材を破損することなく回収することができる。その結果、再資源化を好ましく図ることができる。
【０６３７】
［発明の効果１０］  本発明によれば、廃棄ＦＰＤを解体処理する際に、液体中処理によってガラス基板から鉛などの成分を分離する工程において、多数のガラス基板をまとめてから一括して処理することができるため、▲１▼処理液の必要量が少ない、▲２▼処理に必要なエネルギーが小さい、▲３▼短時間に多量のガラスの処理が可能である、という効果があり、その結果、廃棄ＦＰＤの処理にかかるコストを大幅に減少させることが可能となる。
【０６３８】
［発明の効果１１］  本発明によれば、この種のフラットパネルディスプレイにおいて蛍光体を回収する際、蛍光体回収作業時のフェースプレート固定治具および固定方法を工夫するとともに、蛍光体回収に使用されるブラシを固定治具の位置情報に基づき駆動制御することで、蛍光体を極めて効率よくしかも確実に回収することができる。
【０６３９】
［発明の効果１２］  本発明によれば、廃棄ＦＰＤを解体処理する際に、液体中処理によってガラス基板から鉛などの成分を分離する工程において、多数のガラス基板をまとめてから一括して液体処理槽で処理することが容易になる。また多数のガラス基板を安全に迅速に搬送することが可能となり、工程を自動化することが容易になる。その結果、廃棄ＦＰＤの処理にかかるコストを大幅に減少させることが可能となる等の利点を有している。
【０６４０】
［発明の効果１３］  本発明によれば、簡易的な方法で基板表面の残留物や基板内部に拡散した元素を検出するとともに、これらガラス構成元素以外の元素を全て除去することができることから、ガラスを無駄に廃棄することなく、効率よく再利用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の解体処理方法により処理されるフラットパネルディスプレイの一例を示す模式図である。
【図２】本発明に係わるフラットパネルディスプレイのうち、表面伝導型電子源ディスプレイの模式図である。
【図３】本発明のフラットパネルディスプレイ解体処理方法における、フラットパネルディスプレイの切断位置を示す平面図である。
【図４】本発明のＦＰＤ解体処理方法の流れ図である。
【図５】本発明の廃棄フラットパネルディスプレイの解体方法の工程を示すフロー図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は本発明の方法においてパネル全体を同時に解体する状態を示す説明図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は本発明の方法においてパネルの一部を残して解体する方法を示す図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は本発明の方法においてパネルの一部を残して解体する方法を示す図である。
【図９】本発明の方法によって解体処理されるＦＰＤとしての表面伝導型電子源ディスプレイ（ＳＥＤ）を概略的に示す斜視図である。
【図１０】本発明で再生されるリアプレートを備えた画像表示装置の一例を模式的に示す一部切欠斜視図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ）は本発明のリアプレートの回収、再生方法の工程を示す説明図である。
【図１２】本発明の再生方法で洗浄したリアプレート用基板の一例を示す斜視図である。
【図１３】リアプレート上の電子放出素子を形成する工程を説明するための模式図である。
【図１４】本発明の再生方法で洗浄したリアプレート用基板の他の一例を示す斜視図である。
【図１５】本発明に従ったスペーサ回収方法の一態様を示す図である。
【図１６】本発明方法で使用されるスペーサ回収容器を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。
【図１７】本発明で使用される他のスペーサ回収容器を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。
【図１８】本発明に従ったスペーサ回収方法の他の一態様を示す図である。
【図１９】本発明におけるスペーサを示す図である。
【図２０】本発明に従ったスペーサ回収工程の一例を示す図である。
【図２１】本発明に従ったフラットディスプレイパネルの切断方法を示す図である。
【図２２】本発明に従ったスペーサ回収工程の他の一例を示す図である。
【図２３】本発明に従ったスペーサ回収工程の他の一例を示す図である。
【図２４】本発明に従ったスペーサ回収工程の他の一例を示す図である。
【図２５】本発明のディスプレイ装置からの蛍光体の回収方法の工程を示すフローチャートである。
【図２６】公転運動方式のブラシの動作を示す図である。
【図２７】スリコギ運動方式のブラシの動作を示す図である。
【図２８】ブラシ及び吸引器の構成を示す図である。
【図２９】スペーサを用いたディスプレイ装置の斜視図である。
【図３０】本発明の画像表示装置の構成を示す模式図である。
【図３１】本発明の画像表示装置の一例を示すＦＰＤの模式図である。
【図３２】本発明の画像表示装置の一例を示すＳＥＤの模式図である。
【図３３】本発明に従ったフラットディスプレイの１態様を示す図である。
【図３４】本発明に従ったフラットディスプレイの解体方法の１態様を示す図である。
【図３５】本発明に従ったフラットディスプレイの解体方法の別の１態様を示す図である。
【図３６】本発明に従ったフラットディスプレイの解体方法の別の１態様を示す図である。
【図３７】本発明における電子放出素子の一例を示す図である。
【図３８】本発明に従ったフラットディスプレイの製造方法の１態様を示す図である。
【図３９】本発明に従ったフラットディスプレイの解体方法の別の１態様を示す図である。
【図４０】本発明に従ったフラットディスプレイの解体方法の別の１態様を示す図である。
【図４１】本発明の一実施形態を示す残留有害金属量の検査装置の構成図である。
【図４２】図４１に示す残留有害金属量の検査装置による検査処理を順に説明するフローチャートである。
【図４３】フラットパネルディスプレイを一部分解して示す斜視図（ａ）及びその断面図（ｂ）である。
【図４４】本発明の第１実施形態を示し、フラットパネルディスプレイの解体装置の構成を示す斜視図（ａ）及びその平面図（ｂ）である。
【図４５】図４４の保持台及び支持手段を示す側面図である。
【図４６】図４４の搬送手段を示す正面図（ａ）及びその側面図（ｂ）である。
【図４７】図４４の搬送手段の他例を示す正面図（ａ）及びその側面図（ｂ）である。
【図４８】図４４のスペーサ回収治具を示す側面図である。
【図４９】図４４のスペーサ回収治具の他例を示す側面図である。
【図５０】図４４に示すフラットパネルディスプレイの解体装置による解体工程を順に説明するフローチャートである。
【図５１】本発明の第２実施形態を示し、フラットパネルディスプレイの解体装置の構成を示す斜視図（ａ）及びその平面図（ｂ）である。
【図５２】本発明のＦＰＤ解体処理方法における、液体処理槽の構成例を示す模式図である。
【図５３】本発明のＦＰＤ解体処理方法を説明するための流れ図である。
【図５４】本発明における蛍光体回収処理の基本工程を示す図である。
【図５５】本発明に係る可動絞り式治具の構成例を示す平面図および側面図である。
【図５６】本発明に係るフェースプレートおよびリアプレートの分離工程を示す斜視図である。
【図５７】本発明に係る回収ブラシの構成作用を示す図である。
【図５８】本発明におけるフラットパネルディスプレイから蛍光体を回収する工程を示す図である。
【図５９】本発明のＦＰＤ解体処理方法に係るガラス板保持機構を説明する図である。
【図６０】本発明のＦＰＤ解体処理方法に係る液体処理槽の構成を示す模式図である。
【図６１】本発明のＦＰＤ解体処理方法の工程例を示すフローチャートである。
【図６２】本発明のフラットディスプレイの解体処理工程を示す流れ図である。
【図６３】本発明のガラス基板表面に存在する元素を検出する蛍光Ｘ線分析装置を示す模式図である。
【図６４】本発明の全反射蛍光Ｘ線分析装置における試料表面と検出器の相対位置を示す模式図である。
【図６５】本発明の全反射蛍光Ｘ線分析装置における１次Ｘ線の照射領域を示す模式図である。
【図６６】本発明の全反射蛍光Ｘ線分析装置における蛍光Ｘ線の検出領域を示す模式図である。
【図６７】本発明のガラス基板表面の研磨装置を示す模式図である。
【図６８】本発明に用いることのできる電子放出素子の平面図と断面図である。
【図６９】本発明に用いられる電子放出素子のフォーミング時の印加電圧波形図である。
【符号の説明】
１  リアプレート
２  フェースプレート
３  枠
４  スペーサ
５  フリットガラス
６  硝酸液槽
１１  表面伝導型電子源
１２  Ｘ方向素子配線（上配線）
１３  Ｙ方向素子配線（下配線）
１５  画像表示装置
２ａ  ガラス基板（フェースプレート基板）
２ｂ  蛍光面
２ｃ  メタルバック
２１  テフロン（登録商標）製網目籠
２２  処理槽
２３  硝酸液
２５  純粋洗浄液
３１  テフロン（登録商標）製支持台
４１  リアプレート基板
４２、４３  素子電極
４５  層間絶縁層
４６  切り欠き
４９  導電性膜
５０  フラットパネルディスプレイ
５４，２４０  支持手段（第一支持手段）
５５  制御部
５６  真空排気装置（吸引手段）
５７  保持台
６０  ステージ
６１  柱
６２  押え治具
６３  アーム
７０  負荷回避治具
７１，７２  スペーサ回収治具（第二支持手段）
７３  酸性液浸漬槽（スペーサ回収手段）
７４  熱処理炉（スペーサ回収手段）
８１  液体処理槽
８２  処理されるガラス基板
８３  処理液
８４  処理液流動手段
８５  加熱用ヒーター
８６  処理液再生手段
８７  超音波印加手段
３００，３０１  搬送手段
１００，１２０  浸漬浴槽
１０１，１２１，１２６  配管
１０２  回収浴槽
１０３，１２２  開閉バルブ
１０４，１２３  液送ポンプ
１０５  搬送コンベア
１０６  網かご
１１０  洗浄浴槽
１２４  切替えバルブ
１２５  超音波振動子
１３０  鉛溶出回収部（第一溶出手段）
１３１  洗浄部（洗浄手段）
１３２  残留鉛溶出部（第二溶出手段）
１３３  残留鉛定量部（定量検出手段）
１４８  凹部
１４９  凹型容器
１５０  弾力材
１５１  硝酸液槽
１５２  硝酸溶液
１５３  フェースプレート
１５４  スペーサ
１５５  スペーサ収納容器
１５６  フェースプレートの支持材
１５７  フリット
１５８  フェースプレートの支持台
１５９  スペーサの支持アーム
１６０  アーム先端部
１６１  スペーサ基材
１６２  導電膜
１６３  リアプレート
１６４  枠
１６５  純水
１６６  温風
１６７  スペーサ収納容器
１６８  収納容器用支持台
１６９  電子源基板
１７０  冷陰極素子
１７１  ブラシ部
１７２  吸引孔
１７３  吸引機構
１７４  吸引器
１７５  タービン
２０１  画像表示部
２０２  気密容器
２０３  耐大気圧構成部材
２０４  排気装置に接続する手段
２０５  徐々に大気圧に戻す手段
２２１  電子放出素子
２２２  リアプレート
２２３  画像形成部
２２４  フェースプレート
２２５  支持枠
２２６  スペーサ
２２７  第１のフリットガラス
２２８  第２のフリットガラス
２２９  第３のフリットガラス
２３０  蛍光膜
２３１  メタルバック
２３２  ガラス基板
２３３  電子放出部
２３４  電子放出部を含む薄膜
２３５、２３６  素子電極
２３７  液槽
２３８  容器
２３９  フリットガラス溶解液
２４０  フリット塗布箇所
２６０  フラットパネルディスプレイ
２６１  作業台（基台）
２６２  吸引チャック
２６２ａ  吸引孔
２６３  シール
２７０  可動絞り式固定治具
２７０ａ，２７０ｂ，２７０ｃ，２７０ｄ  治具
２７１  吸盤
２７２  カッタ
２７３  ブラシ
２８２  ガラス板保持装置
２８６  ガラス板
２８７  支持部材
３０１  ガラス基板の支持台
３０２  ガラス基板
３０３  Ｘ線光源
３０４  モノクロメータ
３０５  １次Ｘ線
３０６  蛍光Ｘ線
３０７  半導体検出器
３０８  冷却装置
３０９  プリアンプ
３１０  アンプ
３１１  マルチチャンネルアナライザ
３１２  コンピュータ
３１３  １次Ｘ線の入射角
３１４  半導体素子
３１５  Ｘ線透過窓
３１６  コリメータ
３２１Ｒ，３２１Ｌ，３２２Ｒ，３２２Ｌ  吊り棒
３２１Ｒ１，３２１Ｌ１，３２２Ｒ２，３２２Ｌ２  ツメ部
３２７  ガラス基板の支持台
３２８  ガラス基板
３２９  研磨具
３３０  回転支持棒
３３１  支持アーム
３３２  モータ
３３３  支柱
３３４  研磨面
【図１】
0003564112.tif 000003
【図２】
0003564112.tif 000004
【図３】
0003564112.tif 000005
【図４】
0003564112.tif 000006
【図５】
0003564112.tif 000007
【図６】
0003564112.tif 000008
【図７】
0003564112.tif 000009
【図８】
0003564112.tif 000010
【図９】
0003564112.tif 000011
【図１０】
0003564112.tif 000012
【図１１】
0003564112.tif 000013
【図１２】
0003564112.tif 000014
【図１３】
0003564112.tif 000015
【図１４】
0003564112.tif 000016
【図１５】
0003564112.tif 000017
【図１６】
0003564112.tif 000018
【図１７】
0003564112.tif 000019
【図１８】
0003564112.tif 000020
【図１９】
0003564112.tif 000021
【図２０】
0003564112.tif 000022
【図２１】
0003564112.tif 000023
【図２２】
0003564112.tif 000024
【図２３】
0003564112.tif 000025
【図２４】
0003564112.tif 000026
【図２５】
0003564112.tif 000027
【図２６】
0003564112.tif 000028
【図２７】
0003564112.tif 000029
【図２８】
0003564112.tif 000030
【図２９】
0003564112.tif 000031
【図３０】
0003564112.tif 000032
【図３１】
0003564112.tif 000033
【図３２】
0003564112.tif 000034
【図３３】
0003564112.tif 000035
【図３４】
0003564112.tif 000036
【図３５】
0003564112.tif 000037
【図３６】
0003564112.tif 000038
【図３７】
0003564112.tif 000039
【図３８】
0003564112.tif 000040
【図３９】
0003564112.tif 000041
【図４０】
0003564112.tif 000042
【図４１】
0003564112.tif 000043
【図４２】
0003564112.tif 000044
【図４３】
0003564112.tif 000045
【図４４】
0003564112.tif 000046
【図４５】
0003564112.tif 000047
【図４６】
0003564112.tif 000048
【図４７】
0003564112.tif 000049
【図４８】
0003564112.tif 000050
【図４９】
0003564112.tif 000051
【図５０】
0003564112.tif 000052
【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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