(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
見本基板に基づいてはんだ検査対象領域情報を設定する設定手段と、
前記設定されたはんだ検査対象領域情報に基づく検査対象領域に関し、基板上に設けられたはんだの印刷状態を検査する検査手段と
を備えたはんだ印刷検査装置であって、
前記設定手段は、前記見本基板について所定単位毎に三次元計測を行うことで各単位毎の高さ情報を求め、その高さ情報に基づいて、はんだが形成された部分を抽出し、さらにその抽出データに基づいてはんだ検査対象領域情報を設定するものであることを特徴とするはんだ印刷検査装置。
【請求項２】
前記設定手段にて設定されたはんだ検査対象領域情報を記憶する記憶手段を備え、前記検査手段は、前記記憶手段にて記憶されたはんだ検査対象領域情報に基づく検査対象領域に関し、基板上に設けられたはんだの印刷状態を検査するものであることを特徴とする請求項１に記載のはんだ印刷検査装置。
【請求項３】
予め用意された見本基板に基づいてはんだ検査枠を設定する設定手段と、
前記設定手段にて設定されたはんだ検査枠に関する情報を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段にて記憶された情報に基づくはんだ検査枠につき、基板上に設けられたはんだの印刷状態を検査する検査手段と
を備えたはんだ印刷検査装置であって、
前記設定手段は、前記見本基板について所定単位毎に三次元計測を行うことで各単位毎の高さ情報を求め、その高さ情報に基づいて、はんだが形成された部分を抽出し、さらにその抽出データに基づいてはんだ検査枠を設定するものであることを特徴とするはんだ印刷検査装置。
【請求項４】
少なくとも前記記憶手段にて記憶されるはんだ検査枠に関する情報は、座標情報を含むことを特徴とする請求項３に記載のはんだ印刷検査装置。
【請求項５】
予め用意された見本基板に基づいてはんだ検査対象領域情報を設定する設定手段と、
前記設定されたはんだ検査対象領域情報に基づく検査対象領域に関し、基板上に設けられたはんだの印刷状態を検査する検査手段と
を備えたはんだ印刷検査装置であって、
前記設定手段は、
前記見本基板について所定単位毎に三次元計測を行うことで各単位毎の高さ情報を求める高さ情報算出部と、
その高さ情報に基づいて、所定のしきい値を設定し、該しきい値を上回る高さのある領域をはんだが形成された部分として抽出する抽出部と、
前記抽出部における抽出データに基づいてはんだ検査対象領域情報を設定する設定部とを具備するものであることを特徴とするはんだ印刷検査装置。
【請求項６】
前記設定手段にて設定されたはんだ検査対象領域情報を記憶する記憶手段を備え、前記検査手段は、前記記憶手段にて記憶されたはんだ検査対象領域情報に基づく検査対象領域に関し、基板上に設けられたはんだの印刷状態を検査するものであることを特徴とする請求項５に記載のはんだ印刷検査装置。
【請求項７】
前記はんだ検査対象領域情報は、はんだ検査枠情報であることを特徴とする請求項５又は６に記載のはんだ印刷検査装置。
【請求項８】
前記抽出部は、前記高さ情報に基づいて、高さ分布をヒストグラム化し、該ヒストグラムに基づいて少なくともはんだに基づくピークとパターンに基づくピークとを認定するとともに、認定した各ピーク間の高さを前記しきい値として設定するものであることを特徴とする請求項５乃至７のいずれかに記載のはんだ印刷検査装置。
【請求項９】
前記設定部は、前記抽出部における抽出データの連結成分が全て含まれるはんだ検査対象領域情報を設定するものであることを特徴とする請求項５乃至８のいずれかに記載のはんだ印刷検査装置。
【請求項１０】
前記三次元計測に際しては、多数の画素単位で撮像可能な撮像手段を用いるとともに、前記所定単位は前記撮像手段の画素単位であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載のはんだ印刷検査装置。
【請求項１１】
前記検査手段は、少なくとも三次元計測によって基板上に設けられたはんだの高さ情報を求めるとともに、該高さ情報と、前記見本基板について求められた高さ情報とを比較することに基づいて、印刷状態を検査するものであることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載のはんだ印刷状態検査装置。
【請求項１２】
前記検査手段は、前記見本基板について求められた高さ情報に基づいて基準値を設定するとともに、少なくとも三次元計測によって基板上に設けられたはんだの高さ情報を求め、該高さ情報と、前記基準値とを比較することに基づいて、印刷状態を検査するものであることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載のはんだ印刷状態検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、はんだ印刷状態検査装置に係り、例えばプリント基板等の部品実装技術分野において基板上に設けられたクリームはんだの印刷状態を検査する際に用いられるはんだ印刷状態検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、プリント基板上に電子部品を実装する場合、まずプリント基板上に配設された所定の電極パターン上にクリームはんだが印刷される。次に、該クリームはんだの粘性に基づいてプリント基板上に電子部品が仮止めされる。その後、前記プリント基板がリフロー炉へ導かれ、所定のリフロー工程を経ることではんだ付けが行われる。昨今では、リフロー炉に導かれる前段階においてクリームはんだの印刷状態を検査する必要があり、かかる検査に際してはんだ印刷検査装置が用いられる。
【０００３】
上記のような検査に際しては、予め正常な基板（見本基板）に関してはんだの形成される領域（候補領域）が設定される。そして、その領域を検査枠として、印刷の施された各基板につき、クリームはんだの印刷状態が検査される。上記候補領域の設定方法として、例えば特開２０００−２００３５５号公報に開示されたものが挙げられる。同公報においては、見本基板につき２次元カラー撮像を行うことで、カラー画像を得、正常なクリームはんだの面積値、中心位置等を計測する旨が記載されている。そして、その計測結果に基づき、クリームはんだの形成された部分が抽出され、登録される。
【０００４】
【発明が解決しょうとする課題】
ところで、上記技術においては、２次元カラー画像に基づいてクリームはんだの面積値等が計測されるようになっており、２次元カラー画像から得られる情報は、基本的に色合いと明るさのみである。ここで、クリームはんだ自身は、その種類によって色合いや明るさが相違する性質を有している。また、基板上には、クリームはんだ以外にも、パターン、シルク印刷部、レジスト、穴など種々の異物が存在する。このため、光の反射具合によっては、実際にクリームはんだの形成されている部分を他の部分として誤認してしまったり、逆に、他の部分をクリームはんだの形成部分として誤認してしまったりするおそれがある。かかる場合、正確な候補領域を設定することができないといった不具合が生じるおそれがある。
【０００５】
また、真のクリームはんだ部分を抽出するため、前記計測結果に対し、部品実装位置や、部品寸法情報といった各種データとの照らし合わせを行うことが考えられる。しかしながら、この場合、各種データとの照らし合わせを行うとともに、その上での設定処理が必要となってくる。その結果、設定に際し、複雑な処理を要し、著しい手間がかかってしまう。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、クリームはんだの印刷状態を検査する際に用いられるはんだ印刷状態検査装置において、多岐にわたるデータ処理を要することなく正確なはんだ検査領域を確保した上で、正確な検査を行うことのできるはんだ印刷検査装置を提供することを主たる目的の一つとしている。
【０００７】
【課題を解決するための手段及びその効果】
上記目的を達成し得る特徴的手段について以下に説明する。また、各手段につき、特徴的な作用及び効果を必要に応じて記載する。
【０００８】
手段１．見本基板に基づいてはんだ検査対象領域情報を設定する設定手段と、前記設定されたはんだ検査対象領域情報に基づく検査対象領域に関し、基板上に設けられたはんだの印刷状態を検査する検査手段とを備えたはんだ印刷検査装置であって、前記設定手段は、前記見本基板について所定単位毎に三次元計測を行うことで各単位毎の高さ情報を求め、その高さ情報に基づいて、はんだが形成された部分を抽出し、さらにその抽出データに基づいてはんだ検査対象領域情報を設定するものであることを特徴とするはんだ印刷検査装置。
【０００９】
ここで、「見本基板」は、少なくとも所定位置、かつ、所定領域にはんだが適正に印刷された基板である必要がある。また、該見本基板に印刷されたはんだは、所定の高さ要件（所定の量的要件）を具備していることが望ましい（以下、各手段において同様）。
【００１０】
手段１によれば、設定手段によって、予め用意された見本基板に基づいてはんだ検査対象領域情報が設定される。そして、設定されたはんだ検査対象領域情報に基づく検査対象領域に関し、検査手段によって、基板上に設けられたはんだの印刷状態が検査される。さて、設定手段においては、見本基板について所定単位毎に三次元計測が行われることで各単位毎の高さ情報が求められ、その高さ情報に基づいて、はんだが形成された部分が抽出され、さらにその抽出データに基づいてはんだ検査対象領域情報が設定される。このため、はんだの色合い、明るさ等が他の部材に類似しているような場合であっても、正確にはんだが形成された部分を抽出することができ、結果として、はんだ検査対象領域情報を正確に得ることができる。また、はんだ検査対象領域情報が正確に得られることから、他の各種データ等との照らし合わせを行う必要がなく、はんだ検査対象領域情報の設定に関しての煩わしさを払拭することができる。
【００１１】
手段２．前記設定手段にて設定されたはんだ検査対象領域情報を記憶する記憶手段を備え、前記検査手段は、前記記憶手段にて記憶されたはんだ検査対象領域情報に基づく検査対象領域に関し、基板上に設けられたはんだの印刷状態を検査するものであることを特徴とする手段１に記載のはんだ印刷検査装置。
【００１２】
手段２によれば、設定手段にて設定されたはんだ検査対象領域情報が、記憶手段において記憶される。そして、検査手段では、記憶手段にて記憶されたはんだ検査対象領域情報に基づく検査対象領域に関し、基板上に設けられたはんだの印刷状態が正確に検査される。
【００１３】
手段３．予め用意された見本基板に基づいてはんだ検査枠を設定する設定手段と、前記設定手段にて設定されたはんだ検査枠に関する情報を記憶する記憶手段と、前記記憶手段にて記憶された情報に基づくはんだ検査枠につき、基板上に設けられたはんだの印刷状態を検査する検査手段とを備えたはんだ印刷検査装置であって、前記設定手段は、前記見本基板について所定単位毎に三次元計測を行うことで各単位毎の高さ情報を求め、その高さ情報に基づいて、はんだが形成された部分を抽出し、さらにその抽出データに基づいてはんだ検査枠を設定するものであることを特徴とするはんだ印刷検査装置。
【００１４】
手段３によれば、設定手段により、予め用意された見本基板に基づいてはんだ検査枠が設定され、その設定されたはんだ検査枠に関する情報が記憶手段において記憶される。そして、記憶手段にて記憶された情報に基づくはんだ検査枠につき、基板上に設けられたはんだの印刷状態が検査手段によって検査される。さて、設定手段においては、見本基板について所定単位毎に三次元計測が行われることで各単位毎の高さ情報が求められ、その高さ情報に基づいて、はんだの形成された部分が抽出され、さらにその抽出データに基づいてはんだ検査枠が設定される。このため、はんだの色合い、明るさ等が他の部材に類似しているような場合であっても、正確にはんだが形成された部分を抽出することができ、結果として、はんだ検査枠を正確に設定することができる。また、はんだ検査枠を正確に設定できることから、他の各種データ等との照らし合わせを行う必要がなく、はんだ検査枠の設定に関しての煩わしさを払拭することができる。
【００１５】
手段４．少なくとも前記記憶手段にて記憶されるはんだ検査枠に関する情報は、座標情報を含むことを特徴とする手段３に記載のはんだ印刷検査装置。
【００１６】
手段４によれば、少なくとも記憶手段にて記憶されるはんだ検査枠に関する情報として座標情報が含まれる。このため、比較的簡易にはんだ検査枠に関する情報を記憶し、かつ該情報を利用することができる。
【００１７】
手段５．予め用意された見本基板に基づいてはんだ検査対象領域情報を設定する設定手段と、前記設定されたはんだ検査対象領域情報に基づく検査対象領域に関し、基板上に設けられたはんだの印刷状態を検査する検査手段とを備えたはんだ印刷検査装置であって、前記設定手段は、前記見本基板について所定単位毎に三次元計測を行うことで各単位毎の高さ情報を求める高さ情報算出部と、その高さ情報に基づいて、所定のしきい値を設定し、該しきい値を上回る高さのある領域をはんだが形成された部分として抽出する抽出部と、前記抽出部における抽出データに基づいてはんだ検査対象領域情報を設定する設定部とを具備するものであることを特徴とするはんだ印刷検査装置。
【００１８】
手段５によれば、設定手段により、予め用意された見本基板に基づいてはんだ検査対象領域情報が設定される。そして、設定されたはんだ検査対象領域情報に基づく検査対象領域に関し、検査手段によって、基板上に設けられたはんだの印刷状態が検査される。さて、設定手段では、高さ情報算出部において、見本基板について所定単位毎に三次元計測が行われることで各単位毎の高さ情報が求められる。また、設定手段の抽出部においては、その高さ情報に基づいて、所定のしきい値が設定され、該しきい値を上回る高さのある領域が、はんだの形成された部分として抽出される。さらに、設定手段の設定部においては、抽出部における抽出データに基づいてはんだ検査対象領域情報が設定される。このため、はんだの色合い、明るさ等が他の部材に類似しているような場合であっても、正確にはんだが形成された部分を抽出することができ、結果として、はんだ検査対象領域情報を正確に得ることができる。また、はんだ検査対象領域情報が正確に得られることから、他の各種データ等との照らし合わせを行う必要がなく、はんだ検査対象領域情報の設定に関しての煩わしさを払拭することができる。
【００１９】
手段６．前記設定手段にて設定されたはんだ検査対象領域情報を記憶する記憶手段を備え、前記検査手段は、前記記憶手段にて記憶されたはんだ検査対象領域情報に基づく検査対象領域に関し、基板上に設けられたはんだの印刷状態を検査するものであることを特徴とする手段５に記載のはんだ印刷検査装置。
【００２０】
手段６によれば、設定手段にて設定されたはんだ検査対象領域情報が記憶手段において記憶される。そして、検査手段では、記憶手段にて記憶されたはんだ検査対象領域情報に基づく検査対象領域に関し、基板上に設けられたはんだの印刷状態が正確に検査される。
【００２１】
手段７．前記はんだ検査対象領域情報は、はんだ検査枠情報であることを特徴とする手段５又は６に記載のはんだ印刷検査装置。
【００２２】
手段７によれば、設定手段の設定部において、抽出部における抽出データに基づいてはんだ検査枠情報が設定される。このため、はんだの色合い、明るさ等が他の部材に類似しているような場合であっても、正確にはんだが形成された部分を抽出することができ、結果として、はんだ検査枠を正確に設定することができる。また、はんだ検査枠が正確に設定されることから、他の各種データ等との照らし合わせを行う必要がなく、はんだ検査枠の設定に関しての煩わしさを払拭することができる。
【００２３】
手段８．前記抽出部は、前記高さ情報に基づいて、高さ分布をヒストグラム化し、該ヒストグラムに基づいて少なくともはんだに基づくピークとパターンに基づくピークとを認定するとともに、認定した各ピーク間の高さを前記しきい値として設定するものであることを特徴とする手段５乃至７のいずれかに記載のはんだ印刷検査装置。
【００２４】
手段８によれば、抽出部においては、高さ情報に基づいて、高さ分布がヒストグラム化され、該ヒストグラムに基づいて少なくともはんだに基づくピークとパターンに基づくピークとが認定されるとともに、認定された各ピーク間の高さが前記しきい値として設定される。ここで、はんだに基づくピークが高さデータとして最も高いものであることは経験的に明らかであるため、上記手法でしきい値が設定されることで、はんだの形成された部分が正確に抽出されることとなる。そのため、上記作用効果の確実性をより一層高めることができる。
【００２５】
手段９．前記設定部は、前記抽出部における抽出データの連結成分が全て含まれるはんだ検査対象領域情報を設定するものであることを特徴とする手段５乃至８のいずれかに記載のはんだ印刷検査装置。
【００２６】
手段９によれば、設定部において設定されるはんだ検査対象領域情報には、抽出部における抽出データの連結成分が全て含まれる。このため、はんだ検査対象領域情報がより正確に設定される。ここで、前記連結成分が拡張された上ではんだ検査対象領域情報が設定される場合には、検査対象基板のはんだ位置に多少のずれがあったとしても、拡張された領域内にはんだがある限りは正確に検査を行うことが可能となる。
【００２７】
手段１０．前記三次元計測に際しては、多数の画素単位で撮像可能な撮像手段を用いるとともに、前記所定単位は前記撮像手段の画素単位であることを特徴とする手段１乃至９のいずれかに記載のはんだ印刷検査装置。
【００２８】
手段１０によれば、三次元計測に際しては、撮像手段が用いられることで、多数の画素単位で撮像が行われる。そして、該撮像手段の画素単位毎に三次元計測が行われることで各画素単位毎の高さ情報が求められる。このため、別途単位を設定せずとも、上記作用効果が奏される。
【００２９】
手段１１．前記検査手段は、少なくとも三次元計測によって基板上に設けられたはんだの高さ情報を求めるとともに、該高さ情報と、前記見本基板について求められた高さ情報とを比較することに基づいて、印刷状態を検査するものであることを特徴とする手段１乃至１０のいずれかに記載のはんだ印刷状態検査装置。
【００３０】
手段１１によれば、さらに、検査手段では、少なくとも三次元計測によって、基板上に設けられたはんだの高さ情報が求められる。そして、該高さ情報と、前記見本基板について求められた高さ情報とが比較されることに基づいて、印刷状態が検査される。ここで、見本基板を用いたはんだ検査対象領域情報（検査枠情報）の設定に際しては、既に見本基板について高さ情報が求められている。かかる高さ情報が検査に際しての比較対象とされることから、的確な基準情報に基づいて検査を行うことができ、もって検査プログラムを簡素化することができる。
【００３１】
手段１２．前記検査手段は、前記見本基板について求められた高さ情報に基づいて基準値を設定するとともに、少なくとも三次元計測によって基板上に設けられたはんだの高さ情報を求め、該高さ情報と、前記基準値とを比較することに基づいて、印刷状態を検査するものであることを特徴とする手段１乃至１０のいずれかに記載のはんだ印刷状態検査装置。
【００３２】
手段１２によれば、検査手段では、見本基板について求められた高さ情報に基づいて基準値が設定される。そして、検査に際しては、少なくとも三次元計測によって基板上に設けられたはんだの高さ情報が求められ、該高さ情報と、前記基準値とが比較されることに基づいて、印刷状態が検査される。ここで、見本基板を用いたはんだ検査対象領域情報（検査枠情報）の設定に際しては、既に見本基板について高さ情報が求められている。かかる高さ情報に基づいて基準値が設定され、該基準値が検査に際しての比較対象とされることから、的確な基準値に基づいて検査を行うことができるとともに、検査プログラムを簡素化することができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、一実施の形態について、図１乃至図４を参照しつつ説明する。
【００３４】
図１は、本実施の形態における三次元計測装置２を具備するはんだ印刷検査装置１を模式的に示す概略構成図である。同図に示すように、はんだ印刷検査装置１は、クリームはんだＣの印刷されてなるプリント基板Ｋを載置するためのテーブル（図示略）と、プリント基板Ｋの表面に対し斜め上方から正弦波状の複数の位相変化する光パターンを照射するための照明装置３と、プリント基板Ｋ上の前記照射された部分を撮像するための撮像手段を構成するＣＣＤカメラ４とを備えている。なお、本実施の形態におけるクリームはんだＣは、プリント基板Ｋ上に設けられた銅箔からなる電極パターン上に印刷形成されている。
【００３５】
テーブルには、図示しないモータが設けられており、該モータによって、テーブル上に載置されたプリント基板Ｋが任意の方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）へ適宜スライドさせられるようになっている。
【００３６】
照明装置３は、公知の液晶光学シャッターを備えており、プリント基板Ｋに対し、斜め上方から４分の１ピッチづつ位相変化する光パターンを照射するようになっている。従って、光源からの光は液晶光学シャッターを介してプリント基板Ｋ上に照射されるようになっており、特にプリント基板Ｋに対し照度が正弦波状に変化する縞状の光パターン（正弦波パターン）が照射されるようになっている。
【００３７】
なお、照明装置３において、図示しない光源からの光は光ファイバーにより一対の集光レンズに導かれ、そこで平行光にされる。その平行光が、液晶素子を介して恒温制御装置内に配置された投影レンズに導かれる。そして、投影レンズから４つの位相変化する光パターンが照射される。このように、照明装置３に液晶光学シャツターが使用されていることによって、縞状の光パターンを作成した場合に、その照度が理想的な正弦波に近いものが得られ、これにより、三次元計測の測定分解能が向上するようになっている。また、光パターンの位相シフトの制御を電気的に行うことができ、制御系のコンパクト化を図ることができるようになっている。
【００３８】
また、三次元計測装置２は、前記ＣＣＤカメラ４、照明装置３、モータ等を駆動制御するとともに、ＣＣＤカメラ４により撮像された撮像データに基づき種々の演算を実行するための三次元計測装置制御部７が設けられている。該三次元計測装置制御部７は、画像処理手段１１を構成するものであって、画像処理手段１１は、三次元計測装置制御部７の他にも、検査枠を設定するとともに、設定された検査枠を記憶しておく記憶手段を具備してなる検査枠設定部８と、はんだ印刷検査部９とを備えている。すなわち、プリント基板Ｋがテーブル２上に載置されると、三次元計測装置制御部７は、まずモータを駆動制御して所定の位置（最初は初期位置）に移動させる。ここで、所定の位置というのは、検査枠設定部８にて設定され記憶されている所定の検査枠に対応する位置を指す。また、所定の位置は、例えばＣＣＤカメラ４の視野の大きさを１単位としてプリント基板Ｋの表面を予め分割しておいた中の１つの位置でもある。
【００３９】
そして、三次元計測装置制御部７は、照明装置３を駆動制御して光パターンの照射を開始させると共に、この光パターンの位相を例えば４分の１ピッチずつシフトさせて４種類の照射を順次切換制御する。さらに、このようにして光パターンの位相がシフトする照明が行われている間に、三次元計測装置制御部７はＣＣＤカメラ４を駆動制御して、これら各照射ごとに検査エリア部分を撮像し、それぞれ４画面分の画像データを得る。
【００４０】
三次元計測装置制御部７は画像メモリを備えており、４画面分の画像データを順次記憶する。この記憶した画像データに基づいて、三次元計測装置制御部７は各種画像処理を行う。かかる画像処理が行われている間に、三次元計測装置制御部７は、モータを駆動制御してテーブルを次の検査エリアへと移動せしめる。三次元計測装置制御部７は、ここでの画像データについても画像メモリへ格納する。一方、画像メモリでの画像処理が一旦終了した場合、すでに画像メモリには次の画像データが記憶されているので、速やかに次の画像処理を行うことができる。つまり、検査は、一方で次なる検査エリア（ｎ＋１番目）への移動及び画像入力を行い、他方ではｎ番目の画像処理及び比較判定を行う。以降、全ての検査エリアでの検査が完了するまで、交互に同様の上記並行処理が繰り返し行われる。このように、本実施の形態のはんだ印刷検査装置１においては、三次元計測装置制御部７の制御により検査エリアを移動しながら、順次画像処理を行う。そして、はんだ印刷検査部９では、前記画像処理データのうち、特に高さデータに基づいて、プリント基板Ｋ上のクリームはんだＣの印刷状態を高速かつ確実に検査することができるようになっている。
【００４１】
ここで、三次元計測装置制御部７にて行われる画像処理及びはんだ印刷検査部９での検査について説明する。プリント基板Ｋに投影された光パターンに関して、プリント基板Ｋ面上とクリームはんだＣとの間では、その高さの相違に基づく位相のずれが生じる。そこで、三次元計測装置制御部７では、光パターンの位相が４分の１ピッチずつシフトした際の検査エリアの画像データ（本実施の形態では４画面の画像データ）に基づき、例えば位相シフト法（縞走査法）によって検査エリア内の各部の反射面の高さデータを算出するのである。
【００４２】
このようにして得られた高さデータは、撮像画面の画素単位に演算され、三次元計測装置制御部７のメモリに格納される。そして、はんだ印刷検査部９では、後述する検査枠に関し、予め設定されている高さ基準データと、計測された高さデータとが比較され、この比較結果が許容範囲内にあるか否かによって、その検査枠におけるクリームはんだＣの印刷状態の良否が判定されるのである。このように検査枠は、プリント基板ＫのクリームはんだＣの印刷状態を検査する際に用いられる。そして、検査枠について検査が行われることで、良否判定を行うための画像処理範囲（画像処理回数）が、全て検査した場合に比べて制限（低減）されることとなり、これにより処理が簡略化され、検査の高速化を図ることができるのである。
【００４３】
もちろん、前記高さデータの代わりに、体積データとしてもよい。なお、本実施の形態では、後述する検査枠の設定に際し、見本基板ＫＭについての高さデータが併せて計測されるようになっており、ここで計測された見本基板ＫＭについての高さデータに基づいて前記高さ基準データが設定されるようになっている。
【００４４】
次に、前記検査枠を設定するに際し、検査枠設定部８において行われる処理内容について説明する。検査枠設定部８においては、前記プリント基板Ｋと同様に、三次元計測（例えば位相シフト法）が行われることによって見本基板ＫＭ全体の高さデータが計測されるようになっている。
【００４５】
すなわち、図２は、検査枠設定部８において行われる検査枠設定の手順を示すフローチャートである。同図に示すように、検査枠設定部８では、まずステップＳ１０１において、見本基板ＫＭを用いて、上述したような三次元計測によって見本基板ＫＭ全体について高さデータを求める。
【００４６】
次に、ステップＳ１０２において、今回算出した高さデータの分布状況をヒストグラム化する。ここで、見本基板ＫＭ（一般のプリント基板Ｋについても同様）のうち、基板上面よりも高さのある部分としては、部位クリームはんだの印刷された部分が最も高くなっていることは経験上明らかであり（例えば基板上面に対し約１５０μｍの高さを有する）、続いて電極パターン等がそれに続く。このため、上記ヒストグラム化により、図３に示すように、クリームはんだの存在する部分と、電極パターンの存在する部分とが大きく２極分布としてピークが現れる。換言すれば、最も高さの高い部分に相当するピークがクリームはんだによるものであり、次に高い部分に相当するピークが電極パターンによるものであるといえる。
【００４７】
続いて、検査枠設定部８では、ステップＳ１０３において、前記ヒストグラム化したデータから、しきい値を設定する。この設定に際しては、前記クリームはんだのピークに対応する高さと、電極パターンのピークに対応する高さとの間の所定の値が、しきい値として設定される。例えば、クリームはんだのピークに対応する高さが１５０μｍであり、電極パターンのピークに対応する高さが１０μｍであったとすると、その中間の８０［（１５０−１０）／２＋１０］μｍがしきい値として設定される。もちろん、上記設定方法のほかにも、様々な設定方法を採用することができる。例えば、電極パターンの高さに対し所定値を加算した値（但しクリームはんだの高さよりも低い必要がある）をしきい値としてもよいし、クリームはんだの高さから所定値を減算した値（但し電極パターンよりも高い必要がある）をしきい値としてもよい。
【００４８】
さらに、ステップＳ１０４においては、前記しきい値を参酌し、電極パターンよりも高い領域を抽出する。すなわち、前記高さデータのうち、しきい値よりも高い部位を、クリームはんだの印刷されている領域として認定する。これにより、図４に示すように、実際にクリームはんだの形成されている部位のみがしきい値を上回るため、正確にクリームはんだの印刷されている領域が抽出されることとなる。
【００４９】
そして、ステップＳ１０５では、ステップＳ１０４において抽出された連結成分に基づき検査枠（検査対象領域）を設定する。ここで、検査枠の設定の手法としては、例えば次のような手法が好適に採用される。すなわち、連結成分の外接矩形を求め、その外接矩形を所定量拡大し、これを検査枠とするのである。なお、このような手法に限定されるものではなく、例えば前記外接矩形をそのまま検査枠として設定してもよいし、連結成分をそのまま所定量拡大し、それを検査枠としてもよい。もちろん、検査枠の形状は必ずしも矩形状に限られるものではなく、円形状、長円形状等任意の形状を採用することができる。
【００５０】
その後、ステップＳ１０６では、ステップＳ１０５で設定されたはんだ検査対象領域情報（検査枠情報）、例えば矩形状の検査枠のコーナー部分の各座標を記憶手段に記憶し、その後の処理を一旦終了する。
【００５１】
以上詳述したように、本実施の形態によれば、見本基板ＫＭについて所定の画素単位毎に三次元計測が行われることで各画素単位毎の高さ情報が求められ、その高さ情報に基づいて、はんだが形成された部分が抽出され、さらにその抽出データに基づいてはんだ検査枠情報が設定される。このため、はんだの色合い、明るさ等が他の部材に類似しているような場合であっても、正確にはんだが形成された部分を抽出することができ、結果として、はんだ検査枠情報を正確に設定することができる。また、はんだ検査枠情報を正確に設定できることから、他の各種データ等との照らし合わせを行う必要がなく、はんだ検査枠情報の設定に関しての煩わしさを払拭することができる。
【００５２】
また、本実施の形態では、はんだ印刷検査部９では、予め設定されている高さ基準データと、計測された高さデータとが比較されることで検査が行われるのであるが、前記基準データは、検査枠の設定に際し、計測される見本基板ＫＭについての高さデータに基づいて設定される。このため、的確な基準データに基づいて検査を行うことができるとともに、別途基準データを作成するための煩わしさを解消することができ、結果として検査プログラムを簡素化することができる。
【００５３】
尚、上述した実施の形態の記載内容に限定されることなく、例えば次のように実施してもよい。
【００５４】
（ａ）上記実施の形態では、照明装置３が光パターンをシフトさせることができる構成となっていたが、プリント基板Ｋ（ひいてはクリームはんだＣ）を移動させることにより、位相を変化させることとしてもよい。
【００５５】
（ｂ）上記実施の形態では三次元計測として、位相シフト法を採用しているが、他にも光切断法や、モアレ法、ステレオ法、格子縞投影法等といった各種三次元計測方法を採用することもできる。
【００５６】
（ｃ）上記実施の形態では、見本基板ＫＭでの高さ情報に基づいて基準データを設定することとしたが、各画素毎に、見本基板ＫＭについて求められた高さ情報と、プリント基板Ｋの高さ情報とを比較することに基づいて、印刷状態を検査することとしてもよい。
【００５７】
（ｄ）上記実施の形態では、撮像回数を４回としたが、３回であってもよいし、５回以上であってもよい。
【００５８】
（ｅ）はんだが形成された領域を抽出するのに際し、しきい値よりも高さの高い部分とそうでない部分とを２値化し、その上で抽出することとしてもよい。
【００５９】
（ｆ）上記実施の形態では高さデータをヒストグラム化することに基づいて、しきい値を求め、そのしきい値に基づいてはんだが形成された領域を抽出することとしているが、距離画像のエッジ抽出を行うことで、はんだが形成された領域を抽出することとしてもよい。
【００６０】
（ｇ）また、しきい値の設定に際し、特にヒストグラム化しなくてもよく、例えば予め定められた値をしきい値としてもよい。
【００６１】
（ｈ）高さデータを得るに際し、或いは、検査枠情報を設定するに際し、適宜ノイズを除去するステップを設けることとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施の形態における三次元計測装置を具備するはんだ印刷検査装置を模式的に示す概略構成図である。
【図２】検査枠情報の設定に際し実行される処理内容を説明するためのフローチャートである。
【図３】高さに対する画素数の関係の一例を示すヒストグラムである。
【図４】基板、電極パターン及びクリームはんだの、しきい値に対する高さ関係を説明するための模式図である。
【符号の説明】
１…はんだ印刷検査装置、２…三次元計測装置、３…照明装置、４…撮像手段としてのＣＣＤカメラ、７…三次元計測装置制御部、８…検査枠設定部、９…はんだ印刷検査部、Ｋ…基板を構成するプリント基板、ＫＭ…見本基板、Ｃ…はんだとしてのクリームはんだ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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