(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材による一体成形品である部品収納体であって、
部品（10,30）を収納する収納用凹部（5,25）を有する容器単体の開口部に、少なくとも前記収納用凹部内に収納される前記部品の上面の一部に係合し、かつ、前記部品を所定位置に係合解除可能に係合保持する部品係合部材（7,27）を設け、かつ前記収納用凹部の一部に外部から前記収納用凹部内に収納された前記収納部品の状態を検査する検査用穴（11,31）を設け、さらに、前記部品係合部材（7,27）は、両側が上記部品収納体（２）の連結方向に対向する両側壁（2a）にそれぞれ一対のリンク片（８）にて一体的に連結された係合片であり、各リンク片（８）の長さは両側壁（2a）間の距離から前記部品係合部材（7,27）の幅を差し引いた長さの半分よりも若干長く形成され、かつ、これらリンク片（８）と両側壁（2a）および係合片（７）との連結部は薄肉部に形成したセルフヒンジ（９）にて回転自在に連結されて、前記収納用凹部の開口部に対して、前記収納凹部内に収納された前記収納部品に対して係合解除状態の退避位置と係合状態の突出位置とに移動可能でかつそれらの２位置でそれぞれ安定し、
前記検査用穴は、前記収納部品の状態を検査する検査用部材（55）が貫通可能であり、前記検査用穴を貫通した前記検査用部材が前記収納部品に接触可能であるとともに、
前記部品係合部材（7,27）は、上記係合状態の突出位置に安定しかつ前記検査用穴を貫通した前記検査用部材が前記収納部品に接触したとき先端の板状部分が前記部品に係合して前記部品の収納空間からの飛び出しを防止する係合片である部品収納体。
【請求項２】
前記検査用部材は、前記収納部品の接続端子に接触して前記収納部品の電気特性を検査する導電性の検査用ピン（55）である請求項１に記載の部品収納体。
【請求項３】
前記収納部品の状態を検査するときに前記収納部品を加熱可能な加熱装置の加熱部材（41）が貫通可能な穴（40）を前記収納用凹部（31）に設けた請求項１又は２に記載の部品収納体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の部品収納体の複数個を帯状に連結した部品集合体。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載の部品収納体内に収納された前記収納部品の良否状態を前記収納用凹部に設けた前記検査用穴を利用して前記収納部品の状態を検査する部品検査方法。
【請求項６】
前記収納用凹部に設けた前記検査用穴から検査用部材を貫通し、前記収納用凹部内に収納された前記部品の接続端子に接触させて、前記部品の電気特性を検査する請求項５に記載の部品検査方法。
【請求項７】
前記収納用凹部に設けた前記検査用穴から前記収納部品に対して光を当て、前記部品の形状状態を光学系検査装置（300）にて検査する請求項５記載の部品検査方法。
【請求項８】
検査する前記部品の形状状態は、前記部品の接続端子部の端子状態である請求項７に記載の部品検査方法。
【請求項９】
請求項４に記載の部品集合体を部品収納体単位毎に搬送可能な搬送装置（152,54,143,141）と、所定位置にて前記収納用凹部の穴を貫通して前記部品の接続端子に接触する検査ピン（55）とを備え、前記部品の電気特性を検査する部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、電子部品や機械部品や光学部品などを収納する部品収納体とその収納された部品を検査する検査方法ならびにその装置に関するものである。
背景技術
従来、電子部品や機械部品を収納する部品収納体としては、エンボスキャリアテープが広く普及している。図10Aにエンボスキャリアテープの斜視図を示す。これは、キャリアテープ91に部品92を収納する部品収納用凹部93を有し、部品92が収納されたのちは、94に示されるトップカバーテープをキャリアテープ91の表面に熱溶着、もしくは接着することで固定して、部品92を保持し、部品92を取り出す際は、トップカバーテープ94を矢印Ｆ方向に引っ張ることで熱溶着部、もしくは接着部を破壊しながら部品の保持を解くものである。つまり、ひとたびトップカバーテープ94が剥がされ、部品92の保持が解かれたならば、再度保持することは、エンボスキャリアテープ91では事実上不可能であった。
なお、部品収納用凹部93の中央にはトップカバーテープ94を剥がした後、部品92を吸着装置である吸着ノズル95による吸着、取り出しする成功率を向上させるために、エンボスキャリアテープ91の下部から突き上げピン96によって部品92を持ち上げる際に使用される穴97を併設する例もある。図10Bに突き上げピン96により部品92が持ち上げられ、吸着ノズル95によって吸着される状態のエンボスキャリアテープ91の断面を示す。また、この穴97はエンボスキャリアテープ91に部品92が収納され、トップカバーテープ94にて固定された後に部品92の欠損の確認のために利用される場合もある。図11に部品92の欠損状態を確認する模式図断面を示す。98は透過式センサーの発光部、99が透過式センサーの受光部であり、部品92が収納されている場合は、透過式センサー発光部98からの光Ｂは穴97を貫通するも部品92によって遮光されるため透過式センサー受光部99に光が届かないが、部品92が欠損している場合は光B'が透過式センサー受光部99に入光し、欠損が検知される。なお、トップカバーテープ94は一般的に透明色のテープが使用されることが多く、光B'はトップカバーテープ94を透過して、透過式センサー受光部99まで到達可能である。
しかしながら、部品92の欠損を発見してもトップカバーテープ94をその箇所のみ剥がして、欠損部品を収納、再度トップカバーテープ94を固定することができないため、トップカバーテープを必要としない特開平６−156562号公報に開示されたような部品収納体が提案されている。図12Aはその際に提案された部品収納体を接続した部品集合体の平面図、図12Bは正面図であり、部品を収納する収納用凹部106を有する部品収納体108単体の開口部107に、少なくとも収納部品上面を覆う開閉可能な部品飛び出し防止装置であるシャッター102を設け、かつ収納体単体の端部には他の収納体単体との連結が可能な接続部109を設けたものである。なお、103はシャッター102を開閉させる突出部、104は部品収納体108からなる部品集合体を接続方向に駆動させるための送り穴、105は部品収納体108に収納された部品である。
しかしながら、一般的に電子部品や機械部品は、部品として部品収納体に収納され出荷される前に、それぞれの部品単位ごとに全数、もしくは抜き取りの検査が実施されるため、例えば電子部品であれば例えば図13に示すように、部品として製造された直後に一旦トレイのような中間収納容器に収納されたのち、１ずつに取り出しされ、検査プローブの上に移載後、検査ピンに接触する事で検査され、検査後に初めて特開平６−156562にて提案されているような部品収納容器に収納されたていた。なお、図13において81は電子部品であり、下面に接続端子をもち、82に示す中間収納容器であるトレイにマトリクス状に配置、収納されている。83は検査ステーションであり84に示す検査プローブの検査ピンが設けられている。85は部品移載アームであり、そのアーム85に部品81を吸着、上下する吸着ノズル86を持ち、トレイ82に収納された電子部品81を吸着、検査プローブ上に移載し、下降することで部品接続端子に検査ピンを接触させることによって検査される。そのため、検査に要する時間以外に部品を移載する時間が必要となり、著しく検査工程の効率が悪く、さらにトレイのような中間収納容器から検査ピンに接触するように部品移載アームの教示作業等が必要となり、品種切り替え等の際は極めて時間がかかり生産立ち上げがなかなかはかどらなかった。
従って、本発明は、検査を要する時間以外に部品を移載する時間が不要となり、かつ、部品移載装置に対する部品移載動作の教示作業も不要となり、検査工程の効率を向上させることができる部品収納体及びその部品収納体を用いた部品検査方法及び装置を提供することを目的とする。
発明の開示
前記目的を達成するため、本発明は、以下のように構成している。
本発明の第１態様によれば、部品を収納する収納用凹部を有する容器単体の開口部に、少なくとも前記収納用凹部内に収納される前記部品の上面の一部に係合し、かつ、前記部品を所定位置に係合解除可能に係合保持する部品係合部材を設け、かつ前記収納用凹部の一部に外部から前記収納用凹部内に収納された前記収納部品の状態を検査する検査用穴を設け、
前記検査用穴は、前記収納部品の状態を検査する検査用部材が貫通可能であり、前記検査用穴を貫通した前記検査用部材が前記収納部品に接触可能であるとともに、
前記部品係合部材は、前記検査用穴を貫通した前記検査用部材が前記収納部品に接触したとき先端の板状部分が前記部品に係合して前記部品の収納空間からの飛び出しを防止する係合片である部品収納体を提供する。
本発明の第３態様によれば、前記検査用部材は、前記収納部品の接続端子に接触して前記収納部品の電気特性を検査する導電性の検査用ピンである第１態様に記載の部品収納体を提供する。
本発明の第４態様によれば、樹脂材による一体成形品であって、前記樹脂材の弾性力により前記部品係合部材が係合解除状態及び係合状態を保持可能に形成された第１又は３態様のいずれかに記載の部品収納体を提供する。本発明の第５態様によれば、前記部品係合部材は、前記収納用凹部の開口部に対して、前記収納凹部内に収納された前記収納部品に対して係合状態と係合解除状態とに移動可能な係合片である第1,3,4態様のいずれかに記載の部品収納体を提供する。
本発明の第６態様によれば、前記収納部品の状態を検査するときに前記収納部品を加熱可能な加熱装置の加熱部材が貫通可能な穴を前記収納用凹部に設けた第1,3,5態様のいずれかに記載の部品収納体を提供する。
本発明の第７態様によれば、第1,3,6態様のいずれかに記載の部品収納体の複数個を帯状に連結した部品集合体を提供する。
本発明の第８態様によれば、第1,3,6態様のいずれかに記載の部品収納体内に収納された前記収納部品の良否状態を前記収納用凹部に設けた前記検査用穴を利用して前記収納部品の状態を検査する部品検査方法を提供する。
本発明の第９態様によれば、前記収納用凹部に設けた前記検査用穴から検査用部材を貫通し、前記収納用凹部内に収納された前記部品の接続端子に接触させて、前記部品の電気特性を検査する第８態様に記載の部品検査方法を提供する。
本発明の第10態様によれば、前記収納用凹部に設けた前記検査用穴から前記収納部品に対して光を当て、前記部品の形状状態を光学系検査装置にて検査する第８態様記載の部品検査方法を提供する。
本発明の第11態様によれば、検査する前記部品の形状状態は、前記部品の接続端子部の端子状態である第10態様に記載の部品検査方法を提供する。
本発明の第12態様によれば、第７態様に記載の部品集合体を部品収納体単位毎に搬送可能な搬送装置と、所定位置にて前記収納用凹部の穴を貫通して前記部品の接続端子に接触する検査ピンとを備え、前記部品の電気特性を検査する部品検査装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形態に関連した次の記述から明らかになる。この図面においては、
図1Aは、本発明の第１実施形態の部品収納体の正面図、
図1Bは、上記部品収納体の右側面図、
図1Cは、上記部品収納体の左側面図、
図1Dは、上記部品収納体の底面図、
図1Eは、上記部品収納体の平面図、
図1Fは、上記部品収納体の背面図、
図2Aは、第１実施形態の部品収納体の電子部品が収納された状態の正面図、
図2Bは、上記収納状態の右側面図、
図2Cは、上記収納状態の左側面図、
図2Dは、上記収納状態の底面図、
図2Eは、上記収納状態の平面図、
図2Fは、上記収納状態の背面図、
図３は、第１実施形態における部品収納体が搬送方向に接続部を設け、複数個連結されることによってテープ状の部品集合体をなした状態の斜視図、
図4Aは、本発明の第２実施形態の部品収納体の正面図、
図4Bは、上記部品収納体の右側面図、
図4Cは、上記部品収納体の左側面図、
図4Dは、上記部品収納体の底面図、
図4Eは、上記部品収納体の平面図、
図4Fは、上記部品収納体の背面図、
図5Aは、第２実施形態の部品収納体の電子部品が収納された状態の正面図、
図5Bは、図5Aの上記収納状態の右側面図、
図5Cは、図5Aの上記収納状態の左側面図、
図5Dは、図5Aの上記収納状態の底面図、
図5Eは、図5Aの上記収納状態の平面図、
図5Fは、図5Aの上記収納状態の背面図、
図６は、第２実施形態における部品収納体が搬送方向に接続部を設け、複数個連結されることによってテープ状の部品集合体をなした状態の斜視図、
図７は、本発明の第３実施形態における部品検査装置を示す斜視図、
図８は、本発明の第１実施形態である部品集合体を上記部品検査装置で検査する概略図、
図9Aは、本発明の第２実施形態である部品集合体を上記部品検査装置で検査する概略図、
図9Bは、第２実施形態の部品集合体の上記部品検査装置による検査状態図、
図10Aは、従来からのエンボスキャリアテープの斜視図、
図10Bは、突き上げピンの挿入されたエンボスキャリアテープの断面図、
図11は、エンボスキャリアテープにて部品の欠損状態を確認作業を実施するエンボスキャリアテープ断面図、
図12Aは、トップカバーテープを必要としない部品収納体の平面図、
図12Bは、図12Aの部品収納体の正面図、
図13は、従来の部品検査方法の概略図、
図14は、本発明の第３実施形態の検査装置において部品が不良品であった場合に部品収納体から部品を取り除く方法を示す説明図、
図15は、本発明の第３実施形態の検査装置の検査ピンの変形例の一部断面正面図、
図16は、図15において検査状態での一部断面正面図、
図17は、本発明の第３実施形態の検査装置として光学式検査装置を使用する場合を示す一部断面正面図である。
発明を実施するための最良の形態
本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
以下、本発明の種々の実施形態の部品収納体の代表的な例を図面に基づいて説明する。
図1A〜図1Fは本発明の第１実施形態における部品収納体２の６面図である。図1Aはその部品収納体２の正面図、図1Bは右側面図、図1Cは左側面図、図1Dは底面図、図1Eは平面図、図1Fは背面図である。図2A〜図2Fは第１実施形態における部品収納体２に電子部品10が収納された状態の６面図である。図2Aは上記状態の正面図、図2Bは右側面図、図2Cは左側面図、図2Dは底面図、図2Eは平面図、図2Fは背面図である。また、図３は第１実施形態における部品収納体２が、その搬送方向に接続部を設け、複数個連結されることによってテープ状となった部品集合体の斜視図であり、多数（図中では５個の部品収納体２を連結し、その両端のそれぞれの部品収納体２を図の都合上、破断して表記）の連結からなる。
図1A〜図1F、図2A〜図2F、図３において、１は部品集合体であって２の部品収納体の連結によって構成されている。部品収納体２はポリプロピレン又はポリエチレンで一体的に射出成形された射出成形品にて構成され、平面形状が連結方向と直交する方向に長い略長方形状で、連結方向に沿う両側部に送り穴３が所定ピッチで形成されている。この部品収納体２にはその周辺部を除いて平坦な凹部４が形成され、その中央部が部品10の収納空間５とされている。収納空間５の四つの内側面には部品10の四つ外側面を支持する方形状の支持枠６が立ち上がって形成されている。各収納空間５には各電子部品10が収納される。収納空間５の下部には電子部品10の支持を損なうことなく設けられた検査用穴の具体例としての検査ピン挿入用穴11を有する。
収納空間５の両側部には、収納空間５の上面開口に先端が突出した位置と上面開口から先端が退避した位置との間で移動可能な部品係合部材の一例としての係合片７がそれぞれ配設されている。各係合片７の先端が突出位置にある状態では、収納空間５に収納された部品10の上面に上記係合片７の先端が係合して部品10の収納空間５からの飛び出しを防止し、係合７の先端が退避位置にある状態では、部品10を収納空間５に挿入して支持させたり、又は収納空間５から部品10を取り出すことができる。なお、図３においてＸの部品収納体２は一対の係合片７が退避位置にある状態、Ｙの部品収納体２は一対の係合片７が突出位置にある状態を図示している。
各係合片７はその両側が部品収納体２に連結方向に対向する両側壁2aにそれぞれ一対のリンク片８にて一体的に連結されている。各リンク片８の長さは両側壁2a、2a間の距離から係合片７の幅を差し引いた長さの半分よりも若干長く形成され、かつ、これらリンク片８と両側壁2aおよび係合片７との連結部は薄肉部に形成したセルフヒンジ９にて回転自在に連結されており、その結果、上記のように係合部７は突出位置と退避位置の２位置でそれぞれ安定するとともに、付勢力にて２位置間を移動可能となっている。
各部品収納体２の連結方向の一端縁（例えば図2Aの正面図の上端縁）には、先端部に下向きの係合突部12が突出された一対に連結片13が適当間隔あけて突出され、さらにその間に、前記係合突部12と同一方向に位置決めピン16が突出されている。また、連結方向の他端縁（例えば図2Aの正面図の下端縁）には係合突部12が嵌入する連結穴14が形成された一対の突出部15が連結片13に対応する位置に、また、位置決めピン16に対応する位置に位置決め穴17がそれぞれ突設されている。この位置決めピン16と位置決め穴17が嵌入し、一対の係合突部12が対応する連結穴14に嵌入、係合することで部品収納体２がそれぞれ連結され、テープ状の部品集合体１となる。
検査ピン挿入用穴11は図2Fに示すように、電子部品10の下面に配設されている部品接続端子18を電子部品10の支持状態を損なうことなく露出させることが可能である。特に、近年伸張著しい部品下部に接点を持つ形式のBGA（BALL  GRID  ARRAY）、QFN（QUAD  FLAT  NON−LEADED  PACKAGE）、CSP（CHIP  SIZED  PACKAGE）等のような電子部品では全ての接点を露出させることが可能であり、検査ピン挿入用穴11に検査ピンを貫通させて電子部品の接点に直接接触させたり、光学式の非接触２次元計測、もしくは非接触３次元計測を行うことで接点ボールの形状等の状態検査が可能である。
次に、本発明の第２実施形態にかかる部品収納体22を図面に基づいて説明する。図4A〜図4Fは本第２実施形態における部品収納体22の６面図であり、図4Aは正面図、図4Bは右側面図、図4Cは左側面図、図4Dは底面図、図4Eは平面図、図4Fは背面図である。図5A〜図5Fは第２実施形態における部品収納体22の電子部品30が収納された状態の６面図であり、図5Aは正面図、図5Bは右側面図、図5Cは左側面図、図5Dは底面図、図5Eは平面図、図5Fは背面図である。また、図６は第２実施形態における部品収納体22が、その搬送方向に接続部を設け、複数個連結されることによってテープ状の部品集合体22をなした状態の斜視図であり、多数（図中では５個の部品収納体22を連結し、その両端のそれぞれの部品収納体22を図の都合上破断して表記）の連結からなる。図4A〜図4F、図5A〜図5F、図６において、21は部品集合体であって、22の部品収納体の連結によって構成されている。部品収納体22はポリプロピレン又はポリエチレンの射出成形品にて構成され、平面形状が連結方向と直交する方向に長い略長方形状で、連結方向に沿う両側部に送り穴23が所定ピッチで形成されている。この部品収納体22には、その周辺部を除いて平坦な凹部24が形成され、その中央部が部品30の収納空間25とされている。収納空間25の四つの内側面には部品30の本体の四つの外側面を保持する方形状の支持枠26が立ち上がって形成されている。収納空間25には電子部品30が収納される。収納空間25の下部には電子部品30の支持を損なうことなく設けられた検査員挿入用穴31を有する。また、39は位置決め穴である。４個の位置決め穴39は、送り穴23を用いて部品集合体21が、連結方向に所定ピッチの移動をする場合に、その位置決め精度を要求される場合に、所定位置にて外部から位置決めピンを４個の位置決め穴39内に挿入して位置決めする際に用いられる。また、穴40は、電子部品30を外部から負荷条件を与えるために用いられ、前記検査ピン挿入用穴31とは異なる目的に設けられた穴である。
収納空間25の両側部には、収納空間25の上面開口に先端が突出した位置と上面開口から先端が退避した位置との間で移動可能な係合片27がそれぞれ配設されている。この一対の係合片27の先端が突出位置にある状態で収納空間25に収納された部品30の上面に一対の係合片27の先端が係合して部品30の収納空間25からの飛び出しを防止し、一対の係合片25の先端が退避位置にある状態では部品30を収納空間25に挿入支持させ、又は収納空間25から取り出すことができる。なお、図６においてＸの部品収納体22は一対の係合片27の先端が退避位置にある状態、Ｙの部品収納体22は一対の係合片27の先端が突出位置にある状態を図示している。
各係合片27はその両側が部品収納体22の連結方向に対向する両側壁22aにそれぞれ一対のリンク片28にて一体的に連結されている。各リンク片28の長さは両側壁22a、22a間の距離から係合片27の幅を差し引いた長さの半分よりも若干長く形成され、かつ、これらリンク片28と両側壁22aおよび係合片27との連結部は薄肉部に形成したセルフヒンジ29にて回転自在に連結されており、その結果、上記のように各係合部27の先端は突出位置と退避位置の２位置で安定するとともに、付勢力にて２位置間を移動可能となっている。
各部品収納体22の連結方向の一端縁（例えば図4Aの正面図の上端縁）には、先端部に下向きの係合突部32が突出された一対の連結片33が適当間隔あけて突出され、さらにその間に、前記係合突部32と同一方向に位置決めピン36が突出されている。また、連結方向の他端縁（例えば図4Aの正面図の下端縁）には係合突部32が嵌入する連結穴34が形成された一対の突出部35が連結片33に対応する位置に、また、位置決めピン36に対応する位置に位置決め穴37がそれぞれ突設されている。この位置決めピン36と位置決め穴37が嵌入し、一対の係合突部32が対応する連結穴34に嵌入、係合することで部品収納体22がそれぞれ連結され、テープ状の部品集合体21となる。
検査ピン挿入用穴31は図5Fに示すように電子部品30の下面に配設されている部品接続端子38を電子部品30の支持状態を損なうことなく露出させることが可能である。第２実施形態では現在数多く使用されている半導体パッケージであるQFP（QUAD  FLAT  PACKAGE）を示しているが、QFP同様のガルウイングと呼ばれる、部品の本体側面方向より接点リードを張り出して接点リード形状をもつSOP（SMALL  OUTLINE  PACKAGE）のような電子部品や、QFJ（QUAD  FLAT  Ｊ−LEADED  PACKAGE）、SOJ（SMALL  OUTLINE  Ｊ−LEADED  PACKAGE）のようなＪリードと呼ばれる、接点リードが部品の本体側面方向から張り出し、部品下面に回り込む形状をもつ電子部品等においても同様に、全ての接点を露出させることが可能である。そのことから、検査ピン挿入用穴31に検査ピンを貫通させて電子部品の接点に直接接触させたり、光学式の非接触２次元計測、もしくは非接触３次元計測を行うことで接点端子の形状、変形、曲がり等の状態検査が可能である。また、QFPやQFJでは検査ピン挿入用穴31は４カ所空いているが、SOPやSOJでは検査ピン挿入用穴31は２カ所としても良く、接点端子の場所に応じて適切な大きさに適切な数を検査用穴として設ければよい。
以下、本発明の第３実施形態にかかる検査方法および装置について説明する。図７は第３実施形態における部品検査装置を示す斜視図、図８は第１実施形態である部品集合体１を検査する概略図、図9Aは第２実施形態である部品集合体21を検査する概略図、図9Bは図9Aの部品集合体21の検査状態を示す。
部品集合体１は、その取り扱いを容易にするために供給リール41に巻き取って取り扱われ、供給リール41から引き出した部品収納体２をその左右両側で部品収納空間５の開口部が上向きな状態にて長手方向に案内する一対のガイド装置51と、この一対のガイド装置51に案内される前記部品収納体２の両側の送り穴３に前後左右一対のスプロケット52が噛み合ってその部品収納体２を一対のガイド装置51に沿って搬送し、途中、部品検査位置42で電子部品10の検査動作等を制御する検査装置制御ユニット53及び検査ピン55などを備え、部品収納体２は、一対のガイド装置51に沿って自動的に搬送制御装置54によって精密に図７中のα方向に間欠的に搬送される。搬送制御装置54は、前後左右一対のスプロケット52を同期駆動する駆動モータ152を駆動制御するとともに供給リール41の駆動モータ141と後記する巻き取りリール43の駆動モータ143を駆動制御する。図８に示すように部品収納体２が部品検査位置42で停止する下部には多数の導電性の検査ピン55が昇降ステージ56の上に配設され、昇降ステージ56の上昇に伴い、検査ピン55が検査ピン挿入用穴11を貫通した後、電子部品10の下面の部品接続端子18に接触させられ、電気特性測定機器57により、部品10の状態検査の一例としての電気特性検査が可能となる。電気特性のより具体的な例としては、スイッチオン又はオフ時のサージ電流や誘導性負荷におけるサージ電圧などについて絶対最大定格を越えないか否かの測定がある。検査ピン55の上昇にともない、電子部品10は上方に持ち上げられようとするが、電子部品10の上面には一対の係合片７の先端を常に突出状態に保つことで、電子部品10の収納空間５からの飛び出しを防ぎながら、電子部品10の下面の部品接続端子18に適度な加圧を加えることができるため、導通検査をすることが可能となる。検査が完了すると、昇降ステージ56が下降して、検査ピン55も下降し、検査ピン55と電子部品10の部品接続端子18との接続が解除され、部品収納体２の検査用穴11の下方に検査ピン55が完全に退避した状態で、図７のα方向に間欠的に送りを繰り返せば、連続検査を実現することができる。検査後の電子部品10を収納した部品集合体1aは、巻き取りリール43に巻き取られる。
また、図9A,図9Bに示される、第２実施形態の部品収納体21のように、検査ピン55を接触させるに当たり、位置決め精度が要求される場合は、部品検査位置42の上方に部品収納体22が搬送された後、図4A〜６中に示された位置決め用ピン穴39に係合するようにガイド装置51に設けられた各位置決めピン58を各位置決めピン穴39に係合して固定することで位置決めしたのち、昇降ステージ56を上昇させ、検査ピン55を部品30の接続端子38に接触させれば良い。また、検査時に電子部品30を加熱する必要があるときは、図4A〜６中に示された、部品収納体22の底面の加熱ヒーター部品挿入穴40に加熱ヒーター部品41を挿入し、加熱ヒータ部品41の先端を電子部品30の底面に接触させることで部品30を加熱し、さらには、加熱ヒータ部品41と検査ピン55と同時に電子部品30に接触させることで加熱と検査とを同時に行うことができる。これにより、電子部品の温度特性を検査することも可能となる。
次に、本発明の第３実施形態の検査装置において部品が不良品であった場合に部品収納体から部品を取り除く方法を図14に示す。前記検査ピン55を部品10又は部品30の接続端子18又は38に接触させて電気特性などを検査したとき、部品10又は30が所望の電気特性を示さず不良であると判断された場合には、部品収納体２又は22の係合片７又は27による部品10又は30の係合を図示しない解除装置により解除させ、部品移載アーム185のノズル186により部品10又は30を吸着して部品収納体２又は22内から上方に持ち上げたのち、部品移載アーム185を移動させて不良部品トレー182内に不良部品10又は30を載置するようにする。各係合片７又は27の解除は、各係合片７又は27の下面に突出した突起7a又は27aを係合解除方向に移動させることにより行うことができる。
また、上記検査装置の各検査ピン55は、導電性剛体の１本のピンから構成してもよいが、部品との接触時の衝撃を吸収可能な構造を有するようにしてもよい。例えば、図15,図16に示すように、各検査ピン55'が、昇降ステージ56の嵌合凹部56a内に嵌合固定される検査ピンケース56cと、該ピンケース56c内に縮装されたバネ56aと、バネ56aにより上向きに常時付勢される検査ピン本体56bとから構成すればよい。このような検査ピン55'では、図16に示すように、部品30の接続端子38に検査ピン55'が接触するとき、バネ55aにより、接触時の衝撃を緩和して吸収することができる。
前記種々の実施形態においての検査方法は、接点端子による接触式検査としたが、図17に示すように検査ピン挿入用穴11の下方に光学式の検査装置300を置いたり、もしくは下面から目視検査を行うようにしてもよい。光学式のものは、３次元レーザー等を用いて部品の接点端子の形状、曲がりの状態を計測、検査することも可能である。その際には、部品収納体のα方向への送りを間欠送りに代えて連続送りとしてもよい。また、光学式の検査装置300は部品収納体の搬送方向と直交する方向に移動可能なテーブル301の上に固定され、検査時に部品収納体の搬送方向と直交する方向に移動することにより、部品収納体内の部品を走査可能としてもよい。
また、前記種々の実施形態において部品は電子部品としたが、それに限定されるものではなく、機械部品、光学部品などでもよい。
本発明は、以上のように、部品を収納する収納用凹部を有する容器単体の開口部に、少なくとも収納部品上面の一部に係合し、かつ、前記部品を所定位置に係合解除可能に係合保持する部品係合部材を設けた部品収納体に、前記収納用凹部の一部に外部から収納部品の状態を検査する検査用穴を設けるようにしている。よって、部品として製造された直後に当該部品を部品収納体に直接収納し、収納された状態で部品収納体に設けられた前記収納部品の状態を検査する検査用穴を通じて部品収納体の外部から検査ピンなどの検査用部材が貫通挿入可能となり、前記収納部品の接続端子に検査用部材を接触させることができる。このとき、前記収納部品は検査用部材の接触の際の外力により、部品収納体から部品が外部に飛び出そうとするが、少なくとも収納部品上面の一部が、前記部品を所定位置に係合解除可能に係合保持する部品係合部材によって係合保持されているため、部品が部品収納体から飛び出すことがなく、かつ、検査用部材により部品に対して適度な加圧が可能となり、部品が収納された状態での検査が可能となる。従って、検査を要する時間以外に部品をトレイのような中間収容容器に移載する時間が不要となり、かつ、中間収納容器へ部品を移載する部品移載装置に対する部品移載動作の教示作業も不要となり、検査工程の効率を向上させることができる
また、前記部品収納体は、その単位体を複数個用意して搬送方向に連結することによってテープ状の部品集合体とするならば、検査用部材の上方にて部品が収納された部品集合体を連続的に送ることができ、部品の連続検査作業が可能となる。
明細書、請求の範囲、図面、要約書を含む1996年10月17日に出願された日本特許出願第８−274425号に開示されたものの総ては、参考としてここに総て取り込まれるものである。
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図１Ｆ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図５Ｅ】
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【図３】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図９Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｆ】
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【図８】
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【図１２Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｆ】
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【図９Ａ】
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【図６】
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【図７】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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