(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
特定の容積の空洞を有するマイクロ波共振器と、
外部温度補償構造と、
を備える、装置であって、
該温度補償構造は、該マイクロ波共振器の壁に、構成および配向され、該マイクロ波共振器および該温度補償構造が熱によって引き起こされる歪みを受ける場合に、該温度補償構造が、該マイクロ波共振器の壁に、該熱によって引き起こされる歪みに対して反対に該壁を歪ませる復元力を加えて、該空洞の特定の容積を維持する、
装置。
【請求項２】
前記マイクロ波共振器および前記温度補償構造が、互いに結合されて、前記熱によって引き起こされる歪みを該共振器が受けると、該温度補償構造に、該熱によって引き起こされる歪みに対して反対に前記壁を歪ませる、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記温度補償構造が、ロッドおよびストラップを備え、該ストラップは、前記共振器に固定された対向する端部と該共振器から離された中央部分とを有し、該共振器が前記熱によって引き起こされる歪みを受ける場合には、該ストラップの対向する端部が、該共振器の半径方向に移動し、該ストラップの中央セクションを該共振器の軸方向に引っ張り、該ロッドは、該ストラップの中央セクションに結合されて、該共振器が該熱によって引き起こされる歪みを受ける場合には、該共振器の壁に対して軸方向に移動する、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記ストラップの中央セクションが、内部にネジ山の付いた開口部を有し、前記ロッドが、該内部のネジ山とかみ合う外部のネジ山を有し、該開口部について回転すると、前記壁に対して進んだり、引いたりする、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
ある容積の空洞を有する共振器主構造であって、該共振器主構造は、第１の温度膨張率を有する第１の材料によって形成される、共振器主構造と、
該共振器主構造の外部に結合されたバー部材を備える温度補償構造であって、該温度補償構造は、該第１の材料とは異なる第２の材料から形成され、該第２の材料は、第２の温度膨張率を有し、該第２の温度膨張率は、該第１の温度膨張率よりも低く、該温度補償構造は、温度変化に反応を示し、該温度変化中に該共振器主構造の空洞を一定容積に維持するように構成される、温度補償構造と
を備えるマイクロ波共振器。
【請求項６】
前記バー部材は、実質的にＶ型の断面を有し、該バー部材の端部および中央に３つのねじ穴を備え、該複数のねじは、該バー部材を該共振器主構造に結合するために、該ねじ穴を通して延びる３つのねじを備え、該Ｖ型バー部材は、該Ｖ型が反転するように該共振器主構造の外部に配置される、請求項５に記載のマイクロ波共振器。
【請求項７】
薄くなった端壁を有する第１の端部と、第２の端部から内部に延びる少なくとも１つの凹部を規定する第２の端部とを有する第１の主構造であって、該凹部は、中央軸周りに配置された内部壁表面を規定し、該第２の端部は、該凹部周りの合わせ面を規定する、第１の主構造と、
第１の端部において端壁を有し、第２の端部から内部に延びる少なくとも１つの凹部を規定する第２の主構造であって、該凹部は、中央軸周りに配置された内部壁表面を有し、該第２の端部は、該凹部周りの合わせ面を規定し、該第１の主構造の合わせ面は、該第２の主構造の合わせ面に隣接し、それにより、該各凹部の該中央軸は、整列し、該凹部は、共に、ある容積を有する少なくとも１つの空洞を規定し、該第１の主構造の該内部壁表面および該第２の主構造の該内部壁表面は、該空洞の電気的連続性を維持するように構成される、第２の主構造と、
該薄くなった端壁において該第１の主構造に結合され、温度変化に応答して該空洞の一定容積を維持する温度補償構造と
を備える、マイクロ波共振器。
【請求項８】
前記第１の主構造の前記第１の端部および第２の端部は、互いに向かい合って配置され、前記第２の主構造の前記第１の端部および第２の端部は、互いに向かい合って配置され、該第１の主構造の該薄くなった端壁は、温度変化に応答して前記温度補償構造によって方向付けられるときに歪むように構成される、請求項７に記載のマイクロ波共振器。
【請求項９】
前記第１の主構造は、前記少なくとも１つの空洞の周辺に配置された固定器によって前記第２の主構造に添付される、請求項７に記載のマイクロ波共振器。
【請求項１０】
前記第１の主構造の前記少なくとも１つの凹部は、中央壁によって互いに分離した一対の凹部を備え、前記第２の主構造の前記少なくとも１つの凹部は、中央壁によって互いに分離した一対の凹部を備え、該凹部は、共に一対の空洞を規定し、絞りは、該空洞間に延び、それにより、該一対の空洞は、該絞りを通じて互いに連絡する、請求項７に記載のマイクロ波共振器。
【請求項１１】
前記絞りは、前記空洞間にある前記第２の主構造の前記中央壁を通して延びる穴である、請求項１０に記載のマイクロ波共振器。
【請求項１２】
前記絞りは、前記第２の主構造の前記合わせ面において前記空洞間にある該第２の主構造の前記中央壁を通して延びるチャネルである、請求項１０に記載のマイクロ波共振器。
【請求項１３】
前記温度補償構造は、前記薄くなった端壁における前記第１の主構造の外部に結合された少なくとも１つのバー部材を備える、請求項７に記載のマイクロ波共振器。
【請求項１４】
前記少なくとも１つのバー部材は、前記少なくとも１つの凹部に隣接した前記第１の主構造の外部に結合され、それにより、バー部材は、各凹部に結合される、請求項１３に記載のマイクロ波共振器。
【請求項１５】
前記少なくとも１つのバー部材は、実質的にＶ型の断面を有し、該バー部材の前記端部および中央に３つのねじ穴を備え、該少なくとも１つのバー部材は、前記複数のねじによって該第１の主構造に結合され、該スペーサは、該Ｖ型バー部材の中央と、該第１の主構造の該端壁との間に配置される、少なくとも３つのねじおよびスペーサをさらに備えた、請求項１３に記載のマイクロ波共振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロ波フィルタおよび共振器の分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】
マイクロ波共振器は、特定の共振周波数で、エネルギーを通過させるように調整された電磁回路である。共振器は、通信の用途において、宇宙空間または地上のいずれかで、帯域周波数範囲外の信号から、所望されない周波数を除去するフィルタとして用いられ得る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
共振器は、空洞を規定する構造を有する。空洞の寸法は、共振器の共振周波数を決定する。空洞の寸法における任意の変化は、共振周波数のシフトおよび共振器の帯域特性における変化を引き起こす。このような変化は、熱応力に起因する膨脹および収縮によって引き起こされ得、共振周波数および帯域幅に悪影響を及ぼす。この熱による影響を抑えるため、共振器は、典型的には、何らかのタイプの温度補償機構を用いる。
【０００４】
マイクロ波共振器の温度補償機構は、従来は、熱応力の下でも変形しにくい材料、例えば、温度変化に対して適切に変形するバイメタル材料を用いることによって達成されていた。他の公知の技術において、電気補償器、例えば、誘電材料を用いて、熱による影響を抑える。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明による装置は、特定の容積の空洞を有するマイクロ波共振器と、外部温度補償構造とを備え、該温度補償構造は、該マイクロ波共振器の壁に、構成および配向され、該マイクロ波共振器および該温度補償構造が熱によって引き起こされる歪みを受ける場合に、該温度補償構造が、該マイクロ波共振器の壁に、該熱によって引き起こされる歪みに対して反対に該壁を歪ませる復元力を加えて、該空洞の特定の容積を維持し、これにより上記目的を達成する。
【０００６】
前記マイクロ波共振器および前記温度補償構造が、互いに結合されて、前記熱によって引き起こされる歪みを該共振器が受けると、該温度補償構造に、該熱によって引き起こされる歪みに対して反対に前記壁を歪ませてもよい。
【０００７】
前記温度補償構造が、ロッドおよびストラップを備え、該ストラップは、対向する端部が前記共振器に固定され、中央部分が該共振器から離され、該共振器が前記熱によって引き起こされる歪みを受ける場合には、該ストラップの対向する端部が、該共振器の半径方向に移動し、該ストラップの中央セクションを該共振器の軸方向に引っ張り、該ロッドは、該ストラップの中央セクションに結合されて、該共振器が該熱によって引き起こされる歪みを受ける場合には、該共振器の壁に対して軸方向に移動してもよい。
【０００８】
前記ストラップの中央セクションが、内部にネジ山の付いた開口部を有し、前記ロッドが、該内部のネジ山とかみ合う外部のネジ山を有し、該開口部について回転すると、前記壁に対して進んだり、引いたりしてもよい。
【０００９】
本発明による第１の主構造および第２の主構造を有するマイクロ波共振器を備える装置は、該第１の主構造は、合わせ面および凹部を有し、該凹部が、薄くされた端壁および内部壁表面を有し、該端壁および該合わせ面が、該内部壁表面に対して垂直であり、該凹部の反対側の端部に配置され、該内部壁表面が、該凹部の周りに延びて、中央軸を中心とし、該第２の主構造は、合わせ面および凹部を有し、該凹部が、端壁および内部壁表面を有し、該端壁および該合わせ面が、該内部壁表面に対して垂直であり、該凹部の反対側の端部に配置され、該内部壁表面が、該凹部の周りに延びて、中央軸を中心とし、該第１および第２の主構造は、該第１の主構造の合わせ面が該第２の主構造の合わせ面と隣接する、隣接部分を有し、該中央軸が一直線にならび、該凹部が共に空洞を規定し、該第１の主構造の内部壁表面、および該第２の主構造の内部壁表面は、該空洞内の導電性を確立するように構成されて、該第１の主構造の端壁が歪む場合に該導電性が維持され、これにより上記目的を達成する。
【００１０】
前記第１の主構造が、前記空洞の各々の周囲に沿って配置されたファスナーによって前記第２の主構造に固定されてもよい。
【００１１】
前記内部壁表面がシリンダーであってもよい。
【００１２】
前記内部壁表面が矩形の断面を有してもよい。
【００１３】
前記第１の主構造における前記凹部が、互いに似ていて、中央壁によって隔てられている一対の凹部のうちの１つであり、該中央壁は、該中央壁内に形成された絞りを有し、それにより該一対の凹部が該絞りを通じて互いに連絡してもよい。
【００１４】
前記絞りが、前記第１の主構造の合わせ面のくぼみであってもよい。
【００１５】
前記絞りが、前記第２の主構造の合わせ面のくぼみであってもよい。
【００１６】
本発明による第１の主構造および第２の主構造を有するマイクロ波共振器を備える装置は、該第１の主構造は、合わせ面および複数の凹部を有し、該凹部の各々が、端壁および内部壁表面を有し、該内部壁表面が、該凹部の周りに延び、中央軸を中心とし、該第２の主構造は、合わせ面および複数の凹部を有し、該凹部の各々が、端壁および内部壁表面を有し、該内部壁表面が、該凹部の周りに延び、中央軸を中心とし、上部構造の凹部の各々は、下部構造の凹部と並んで、複数の空洞を形成し、該第１の主構造の合わせ面を、該第２の主構造の合わせ面に対して隣接させて、中央壁が空洞を隔て、該中央壁は、該中央壁内に形成された絞りを有し、それにより該空洞が該絞りを通じて互いに連絡し、これにより上記目的を達成する。
【００１７】
前記絞りが、前記第１の主構造の合わせ面のくぼみであってもよい。
【００１８】
前記絞りが、前記第２の主構造の合わせ面のくぼみであってもよい。
【００１９】
本発明によれば外部温度補償構造を含むマイクロ波共振器が提供される。マイクロ波共振器は、特定の容積を有する空洞である。温度補償構造は、マイクロ波共振器の壁に、構成および配向される。マイクロ波共振器および温度補償構造が熱によって引き起こされる歪みを受ける場合に、温度補償構造が、マイクロ波共振器の壁に、復元力を加える。加えられた力は、熱によって引き起こされる歪みに対して反対に壁を歪ませ、空洞の容積を維持し、そのことによって、共振器のフィルタリング特性を維持する。
【００２０】
本発明の他の局面は、第１の主構造および第２の主構造を有するマイクロ波共振器を提供する。第１の主構造は、合わせ面および凹部を有する。凹部が、薄くされた端壁および内部壁表面を有する。端壁および合わせ面が、内部壁表面に対して垂直であり、凹部の反対側の端部に配置される。内部壁表面が、凹部の周りに延び、中央軸を中心とする。
【００２１】
第２の主構造は、同様に、合わせ面および凹部を有する。凹部が、薄くされた端壁および内部壁表面を有する。端壁および合わせ面が、内部壁表面に対して垂直であり、凹部の反対側の端部に配置される。内部壁表面が、凹部の周りに延び、中央軸を中心とする。第１および第２の主構造は、第１の主構造の合わせ面が第２の主構造の合わせ面と隣接し、中央軸が一直線にならぶ、隣接部分を有する。凹部が共に空洞を規定する。第１の主構造の内部壁表面、および第２の主構造の内部壁表面は、空洞内の導電性を確立するように構成される。重要なことに、第１の主構造の端壁が歪む場合に導電性が維持される。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１に、本発明の好適な実施形態を含む装置１０を示す。装置１０は、マイクロ波共振器１２、および一対の外部温度補償器１４を含む。ネジ２０によって、外部温度補償器１４が、共振器１２に結合される。マイクロ波共振器１２は、上部構造２４および下部構造２６を含む。上部構造２４および下部構造２６は、概して、矩形の、ブロック型構造である。
【００２３】
下部構造２６は、一対の側壁３０および一対の端壁３２を有する。下部構造２６の合わせ面３４（図２）は、側壁３０および端壁３２に対して垂直な平面である。一対の円柱状凹部３６および３８は、下部構造２６の中に延び、一対の円柱状内壁表面４０および４２を定める。第１の凹部３６は、入力凹部である。第２の凹部３８は、出力凹部である。凹部３６および３８の各々は、一対の平行な中央軸４４のうちの１本を中心とする。中央軸４４は、合わせ面３４に対して垂直である。中央壁４６は、入力凹部３６および出力凹部３８の円柱状内壁面４０および４２を隔てる。中央絞り４７は、中央壁４６に延び、入力凹部３６を出力凹部３８に電磁的に結合する。内部にネジが切られた開口部４８のアレイが、凹部３６および３８を囲む。
【００２４】
上部構造２４は、一対の側壁５０および一対の端壁５２を有する。上面５４は、側壁５０および端壁５２に対して垂直の平面である。一対の円柱状の浅い凹部５６は、中央軸４４に沿って上部構造２４に設けられている。また、浅い凹部５６内に、一段高くなった中央部分１１２が、中央軸４４を中心とする。開口部５８のアレイは、上部構造２４の浅い凹部５６の周囲に配置されている。合わせ面６０（図３）は、側壁５０および端壁５２の両方に対して垂直な平らな底面である。
【００２５】
上部構造２４は、合わせ面６０から上部構造２４に設けられている一対の円柱状凹部６２および６４を有する。凹部６２および６４は、中央軸４４を中心とする一対の円柱状の内壁表面６６および６８によって規定される。中央壁７０は、内壁表面６６および６８を隔てる。凹部６２および６４は、上面５４上の表面凹部５６に達する深さまで、機械加工がされる。従って、薄円形壁７２が、上面５４の表面凹部５６を、合わせ面６０から延びる凹部５８から隔てる。
【００２６】
共振器１２は、２つの合わせ面３４および６０を、互いに隣接するように、動かすことによって、組み立てられる。上部構造２４は、１組のネジ７４によって下部構造２６に固定される。これらのネジ７４は、開口部５８を通じて、上部構造２４で受け取られ、下部構造２６の合わせ面３４のネジを切られた開口部４８にねじこまれる。その後、上部構造２４の内部壁表面６６および６８は、下部構造２６の内部壁表面４０および４２と位置が合わせられる。従って、上部構造２４の凹部６２および６４は、下部構造２６の凹部３６および３８と位置が合わせられる。
【００２７】
位置合わせされた凹部３６、６２、３８、および６４によって、一対の空洞７６が規定される。この空洞のうちの１つを図４に示す。空洞７６は、入力凹部３６によって部分的に規定され、入力空洞として機能する。他の空洞（図示せず）は、出力凹部３８によって部分的に規定され、出力空洞として機能する。合わせ面３４および６０は、互いにしっかりとかみ合っており、内部壁表面３６および６２、ならびに内部壁表面３８および６４の導電性を確実にする。空洞７６の断面は円形であるが、他の断面、例えば、矩形断面でも、同じ所望の結果が生じ得る。
【００２８】
入力絞り８２は、入力空洞７６を、入力導波管（図示せず）を通じて、入力デバイスに結合する。入力導波管は、入力デバイスを受け取り、入力信号は入力絞り８２を通過して、入力空洞７６に達し得る。入力絞り８２は、入力空洞７６の内部円柱状壁４０から入力導波管に延びるスロットである。同様の出力絞りおよび出力導波管（図示せず）は、出力デバイスを出力空洞に結合するという同様の目的で、反対側の端壁３２を通じて延びる。
【００２９】
複数の調節ネジが共振器１２内で用いられる。この調節ネジには、調節ネジ８４、結合ネジ８６、入力ネジ８８／出力ネジ９０が含まれる。調節ネジ８４は、側壁３０および端壁３２に対して垂直であり、これらの壁を通じて延びる。各空洞７６は、内部壁表面６６および６８に沿って、互いに直交して配置される一対の調節ネジ８４を受け取る。また、各空洞７６は、上部構造２４のコーナー９２で、調節ネジ８４に対して対角に向けられた結合ネジ８６受け取る。入力ネジ９０は、側壁３０から出力絞り（図示せず）に延びる。出力ネジ８８は、側壁３０から入力絞り８２に延びる。
【００３０】
外部温度補償器１４は、互いに類似した構造を有している。補償器１４は、ベントストラップ１００、蝶ネジ１０２（図５および６）、およびスペーサー１２０を有する。ベントストラップ１００は、一対の水平フランジ１０４を有する。ベントストラップ１００の斜めになった出っ張り１０６は、水平フランジ１０４の各々から外側に突き出ている。中央部材１０８は、斜めになった出っ張り１０６の端部を結合する。フランジ１０４の各々、および中央部材は、開口部１１０を有する。
【００３１】
蝶ネジ１０２は、ネジが切られたシャフト１１４およびネジ頭１１６を有する。ネジが切られたシャフト１１４は、中央部材１０８の開口部１１０、およびスペーサー１２０を通じて進み、中央部分１１２で回転して受け取られる。蝶ネジ１０２は、図４に示すように、スペーサー１２０が中央セクション１１２とベントストラップ１００との間にしっかりとはめられるような位置に動かされる。
【００３２】
動作中、マイクロ波共振器１２は、入力デバイスから出力デバイスに電磁信号を通す。共振器１２は、入力絞り８２から信号を受け取り、入力空洞７６内で入力モードを共振させる。共振器１２のフィルタリング性能は、共振器１２にさらにモードを加えることによって、高められる。これは、入力空洞７６および出力空洞において直交モードを作成するように結合ネジ８６を用いることによって達成される。入力空洞７６内の結合ネジ８６は、入力モード（第１のモード）を、入力空洞７６内で、第１のモードに対して垂直な第２のモードと結合する。出力空洞は、絞り４７を通じて、入力空洞７６に結合される。絞り４７は、入力空洞７６内の電磁波を、出力空洞の第３のモードに結合する。出力空洞内の結合ネジ８６は、第３のモードを、第３のモードに対して垂直な第４のモードに結合する。フィルタリングされた出力信号は、出力絞りを通過し、出力デバイスによって用いられる。
【００３３】
共振器１２は、共振器１２の物理的特徴を調節することによって、搬送周波数および帯域幅に同調される。各調節ネジ８４は、４つのモードのうち１つを調節する。共振器１２のサイズおよび形状も、共振器１２の搬送周波数および帯域幅に影響を与える。空洞のサイズが変化すると、共振器１２の搬送周波数がシフトされ、帯域幅の範囲が変化する。従って、本発明によって、装置１０は、一定の周波数範囲および一定の搬送周波数を維持するために、熱膨張に起因する、あらゆるサイズの変化を抑えるように構成される。これは、外部温度補償器１４を用いて達成される。
【００３４】
外部温度補償器１４は、共振器１２の熱膨張率とは異なる熱膨張率を有する材料から製造される。異なる熱膨張率および外部補償器１４の構成によって、熱膨張に起因する空洞７４および７６の容積の変化を最小化する。共振器１２が負の温度勾配にある場合、補償器１４は、収縮する空洞７６の容積を増加させるように動作する。共振器１２が正の温度勾配にある場合、補償器１４は、膨脹する空洞７６の容積を減少させるように動作する。
【００３５】
具体的には、共振器１２および補償器１４が、正または負の温度勾配のいずれかにある場合、各補償器１４のストラップ１００および蝶ネジ１０２は、水平軸１４０および垂直軸１５０（図４）に沿って移動する。例えば、負の温度勾配にある場合、補償器１４および共振器１２の両方は、全ての方向に収縮する。補償器１４は、熱膨脹の熱係数がより低いので、共振器１２ほど速く収縮せず、共振器１２から歪む。共振器１２が縮むにつれて、補償器１４の水平フランジ１０４は、水平軸１４０に沿って、互いに押し合う。水平フランジ１０４は、斜めになった出っ張り１０６を、水平軸１４０に沿って内側に、垂直軸１５０に沿って上方に押す。補償器１４の中央部材１０８は、斜めになった出っ張り１０６の移動によって、ネジ頭１１６を、垂直軸１５０に沿って上方に押す。ネジが切られたシャフト１１４および中央部分１１２は、上方に引っ張られる。このことによって、中央部分１１２によって薄壁７２に加えられた応力の一部が逃がされ、薄壁７２が上方に歪む。このようにして、空洞７４の内部の容積は、熱による影響に起因する容積の変化が、補償器１４の動作によって相殺されるので、同じままになる。
【００３６】
正の温度勾配において、補償器１４および共振器１２の両方は、全ての方向に膨脹する。補償器１４は、共振器１２より熱膨張率が低いので、共振器１２に比べてゆっくり膨脹する。共振器１２が膨脹するにつれて、補償器１４の水平フランジ１０４は、水平軸１４０に沿って、お互いから離れるように引っ張られる。水平フランジ１０４は、斜めになった出っ張り１０６を、水平軸１４０に沿って外側に、垂直軸１５０に沿って下方に引く。補償器１４の中央部材１０８は、斜めになった出っ張り１０６の移動によって、垂直軸１５０に沿って下方に引っ張られる。中央部材１０８は、スペーサー１２０を下方に中央部分１１２に向かって押し込む。このことによって、薄壁７２に加えられる応力が増加し、薄壁７２が下方に歪む。負の温度勾配に関して上述したように、空洞７４の内部の容積は、熱による影響に起因する容積の変化が、補償器１４の動作によって相殺されるので、同じままになる。
【００３７】
外部温度補償器１４は、温度の範囲内で動作する。補償器１４の中央部分１１２が設定される垂直深さは、所望される温度範囲内の最高温度によって決定される。動作温度範囲に基づいて、補償器１４の合計変位量が計算され得る。最高動作温度が用いられて、熱的な要件を満たすために必要な垂直オフセットが決定される。共振器１２および補償器１４が加熱されるにつれて、補償器１４は、薄壁７２に負荷をかけ、薄壁７２の中央部分１１２を歪ませ始める。最高温度で、薄壁７２の負荷は最大限になり、中央部分が最大限に歪む。
【００３８】
合わせ面３４および６０を、薄壁７２から比較的遠くに離すことによって、薄壁７２が最大に歪まされる場合の内部壁表面４０および６２と内部壁表面４２および６４とに沿った導電性が維持される。側壁５０および端壁５２の厚さがより厚くなるのに対して、薄壁７２の厚さがより薄くなり、側壁５０および端壁５２の剛性が相対的に増すことで、合わせ面３４および６０が薄壁７２の歪みの影響を受けないようにする。
【００３９】
温度補償はまた、補償器１４の第１の対と反対側に位置する補償器１４の他の対を含み得る。このような構成によって、達成可能な補償量が増大される。このさらなる補償は、薄壁７２がその構成にとって許容できない負荷を補償器１４から受ける場合、実現され得る。このような補償において必要な各補償器１４の歪みは、片側だけ補償する技術における距離の半分である。
【００４０】
本発明は、好適な実施形態を参照しながら説明されてきた。当業者であれば、改良、変更、および修正を理解する。このような改良、変更、および修正は、特許請求の範囲内であると意図される。
【００４１】
【発明の効果】
従って本発明による外部温度補償マイクロ波共振器は、マイクロ波共振器および外部温度補償器を備える。マイクロ波共振器は、複数の空洞を有する導波管である。空洞は、並べて構成され、絞りを通じて結合される。外部温度補償器は、共振器および補償器が温度勾配を受ける場合に空洞の容積における変化に影響を与えるように、配向および構成される。これにより補償器は、共振器の壁の一部を歪ませて、温度勾配によって引き起こされる空洞の容積の変化を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の好適な実施形態を含む装置の斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す装置の分解図である。
【図３】図３は、図２に示す部分の断面図である。
【図４】図４は、図１の線４−４で切り取った図である。
【図５】図５は、図２に示す補償器の側面図である。
【図６】図６は、図５の線６−６で切り取った図である。
【符号の説明】
１２  マイクロ波共振器
１４  外部温度補償器
２４  上部構造
２６  下部構造
【図１】
0003541227.tif 000002
【図２】
0003541227.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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