(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の第１開口が設けられるベースフィルムと、前記第１開口に一端が接し、かつ、前記第１開口に突出することなく前記ベースフィルム上に全てが納まるよう形成された複数の導電体配線と、前記ベースフィルム上の前記第１開口の角の部位に設けられる第２開口と、複数の金属突起が設けられその金属突起とこれと対応する前記導電体配線の一端とが接続される半導体装置とを含み、前記第１開口周辺の前記導電体配線が形成されたベースフィルムにフォーミング形状を有することを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項２】
前記第２開口に代えてスリットが設けられることを特徴とする請求項１記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項３】
前記第１及び第２開口は繋がっていることを特徴とする請求項１記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項４】
前記第１及び第２開口は分離していることを特徴とする請求項１記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項５】
前記第１開口及び前記スリットは繋がっていることを特徴とする請求項２記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項６】
前記第１開口及び前記スリットは分離していることを特徴とする請求項２記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項７】
前記第２開口及びスリットは前記第１開口の四方の角の部位に設けられることを特徴とする請求項１から６いずれかに記載のテープキャリアパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はテープキャリアパッケージに関し、特にＴＡＢ（ｔａｐｅ  ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｂｏｎｄｉｎｇ）方式のテープキャリアパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
まず、従来のテープキャリアパッケージの第１例について説明する。図６は従来のテープキャリアパッケージの第１例の平面図、図７は同テープキャリアパッケージのＣ−Ｃ´断面図である。図６及び図７を参照して、従来のテープキャリアパッケージ５０は矩形状の開口（アライメントホール又はデバイスホール）５１を有するベースフィルム５２上に導電体配線５３が複数本設けられている。又、その導電体配線５３のインナーリード５３ａは開口５１に突出するよう形成されている。さらに、ベースフィルム５２の両端部には等間隔にスプロケットホール５４が設けられている。
【０００３】
一方、半導体装置５５には複数の金属突起（バンプ）５６が設けられており、各々の金属突起５６とこれと対応する導電体配線５３のインナーリード５３ａとが図示しない圧し当て治工具により押圧加熱され接続されている。
【０００４】
次に、従来のテープキャリアパッケージの第２例について説明する。図８は従来のテープキャリアパッケージの第２例の断面図である。なお、図６及び図７と同様の構成部分については同一番号を付しその説明を省略する。図８を参照して、従来のテープキャリアパッケージ６０は開口を有しないベースフィルム６１と、このベースフィルム６１上に設けられた複数本の導電体配線６２とからなる。一方、半導体装置５５には複数の金属突起５６が設けられており、各々の金属突起５６とこれと対応する導電体配線６２のインナーリード６２ａとが図示しない圧し当て治工具により押圧加熱され接続されている。
【０００５】
これは、いわゆるフェースダウンボンディング方式のテープキャリアパッケージである。このテープキャリアパッケージはインナーリード６２ａがベースフィルム６１に固定されているため、外力により曲がりにくくなっている。この第２例の一例が特開平５−２５１５１０号公報に開示されている。
【０００６】
次に、従来のテープキャリアパッケージの第３例について説明する。この第３例は特開平３−８５７４０号公報及び特開平３−１０１１４０号公報に開示されている。図９は従来のテープキャリアパッケージの第３例の平面図、図１０は同テープキャリアパッケージのＤ−Ｄ´断面図である。なお、図６及び図７と同様の構成部分については同一番号を付しその説明を省略する。図９及び図１０を参照して、従来のテープキャリアパッケージ７０は矩形状の開口（アライメントホール又はデバイスホール）７１を有するベースフィルム５２上に導電体配線７２が複数本設けられている。又、その導電体配線７２のインナーリード７２ａは開口５１に突出しないように形成されている。さらに、ベースフィルム５２の両端部には等間隔にスプロケットホール５４が設けられている。
【０００７】
一方、半導体装置５５には複数の金属突起（バンプ）５６が設けられており、各々の金属突起５６とこれと対応する導電体配線７２のインナーリード７２ａとが図示しない圧し当て治工具により押圧加熱され接続されている。
【０００８】
又、導電体配線７２のインナーリード７２ａ先端付近で隣接するリード間のベースフィルム５２の少なくとも１箇所以上にスリット７３が設けられている。このようにスリット７３を設けることにより、ボンディング時に図示しない封止樹脂、導電体配線７２、ベースフィルム５２、半導体装置５５の線膨脹係数及び湿度膨脹係数の違いによって生じる応力を吸収することができ、樹脂のクラック、リードの断線等の不良の発生を防ぐことができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、第１例のテープキャリアパッケージ５０はインナーリード５３ａが中空に浮いた状態であったため外力によって簡単に曲がってしまうという欠点があった。そこで、この欠点を改善する対策を施したのが第２例のテープキャリアパッケージ６０である。しかし、このテープキャリアパッケージ６０は半導体装置５５とインナーリード６２ａとのアライメントが技術的に難しいため歩留まりが低下するという欠点があった。同様に、第１例の欠点を改善する他の対策を施したのが第３例のテープキャリアパッケージ７０である。しかし、このテープキャリアパッケージ７０はボンディング時の熱の影響によりベースフィルム５２が変形し、ベースフィルム５２上の配線と半導体装置５５との意図していない箇所がショート（短絡）しててしまうおそれがあった。
【００１０】
そこで本発明の目的は、インナーリードが外力によって曲がるのを防止し、歩留まりを向上させ、かつボンディング時の熱の影響によりベースフィルム上の配線と半導体装置との意図しない箇所がショートするのを防止することができるテープキャリアパッケージを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するために本発明は、矩形状の第１開口が設けられるベースフィルムと、前記第１開口に一端が接し、かつ、前記第１開口に突出することなく前記ベースフィルム上に全てが納まるよう形成された複数の導電体配線と、前記ベースフィルム上の前記第１開口の角の部位に設けられる第２開口と、複数の金属突起が設けられその金属突起とこれと対応する前記導電体配線の一端とが接続される半導体装置とを含み、前記第１開口周辺の前記導電体配線が形成されたベースフィルムにフォーミング形状を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、その一端が第１開口に突出しないように導電体配線をベースフィルム上に設けるとともに、ベースフィルム上の第１開口の角の部位に第２開口を設けたため、インナーリードが外力によって曲がるのを防止し、歩留まりを向上させ、かつボンディング時の熱の影響によりベースフィルム上の配線と半導体装置との意図しない箇所がショートするのを防止することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照しながら説明する。本発明はポリイミド等のベースフィルム上に配線パターンが形成された構造を有するＴＡＢテープを用いたテープキャリアパッケージに関するものである。まず、第１の実施の形態から説明する。図１は本発明に係るテープキャリアパッケージの第１の実施の形態の平面図、図２は同テープキャリアパッケージのＡ−Ａ´断面図である。なお、従来例（図５から図９まで）と同様の構成部分については同一番号を付しその説明を省略する。図１及び図２を参照して、テープキャリアパッケージ１は矩形状の開口（アライメントホール又はデバイスホール）２を有するベースフィルム５２上に導電体配線３が複数本設けられている。又、その導電体配線３のインナーリード３ａは開口２に突出することなくベースフィルム５２上に全てが納まるよう形成されている。さらに、ベースフィルム５２の両端部には等間隔にスプロケットホール５４が設けられている。
【００１４】
一方、半導体装置５５には複数の金属突起（バンプ）５６が設けられており、各々の金属突起５６とこれと対応する導電体配線３のインナーリード３ａとが図示しない圧し当て治工具により押圧加熱され接続されている。なお、矩形状の開口２は半導体装置５５より小さい認識用の開口である。
【００１５】
又、ベースフィルム５２上の開口２の四方の角の部位には開口４が設けられている。この開口４は開口２と繋がるよう形成されている。この位置に開口４を設けることにより、インナーリード３ａを含むベースフィルム５２を所望のフォーミング形状に形成することが容易になる。即ち、インナーリード（内部配線）３ａ部に適度の傾斜（所望のフォーミング形状）をつけることにより、エッジタッチ等の不具合の発生を防止することができる。換言すれば、開口２の四方の角に位置する部分に開口４を設けることにより、ベースフィルム５２を２次元的に無理なくフォーミングできるようになる。そのため、インナーリード３ａ部をフォーミングできるのでエッジタッチ等も防ぐことができる。又、隣接するインナーリード３ａ間に従来例（図８参照）のようにスリット７３が設けられていないため、隣接するインナーリード３ａ同士が接触するおそれもない。
【００１６】
次に、第２の実施の形態について説明する。図３は本発明に係るテープキャリアパッケージの第２の実施の形態の平面図である。なお、図１と同様の構成部分については同一番号を付し、その説明を省略する。第２の実施の形態のテープキャリアパッケージ６が第１の実施の形態のテープキャリアパッケージ１と異なる点は第１の実施の形態の開口４をスリット（ｓｌｉｔ；細長い穴）５で置換えた点である。即ち、ベースフィルム５２上の開口２の四方の角の部位にはスリット５が設けられている。このスリット５は開口２と繋がるよう形成されている。この位置にスリット５を設けることにより、第１の実施の形態とほぼ同様の効果が得られる。
【００１７】
次に、第３の実施の形態について説明する。図４は本発明に係るテープキャリアパッケージの第３の実施の形態の平面図である。なお、図１と同様の構成部分については同一番号を付し、その説明を省略する。第３の実施の形態のテープキャリアパッケージ７が第１の実施のテープキャリアパッケージ１と異なる点は第１の実施の形態の開口４を開口２と分離して設けた点である。即ち、ベースフィルム５２上の開口２の四方の角の部位には開口８が設けられている。この開口８は開口２と分離して形成されている。この位置に開口８を設けることにより、開口８と開口２で挟まれる部分にベースフィルム５２によるブリッジ（橋）８ａが形成される。インナーリード３ａ部をフォーミングする際このブリッジ（橋）８ａが伸びるためフォーミングが容易になる。従って、第１の実施の形態とほぼ同様の効果が得られる。
【００１８】
次に、第４の実施の形態について説明する。図５は本発明に係るテープキャリアパッケージの第４の実施の形態の平面図である。なお、図３と同様の構成部分については同一番号を付し、その説明を省略する。第４の実施の形態のテープキャリアパッケージ９が第２の実施のテープキャリアパッケージ６と異なる点は第２の実施の形態のスリット５を開口２と分離して設けた点である。即ち、ベースフィルム５２上の開口２の四方の角の部位にはスリット１０が設けられている。このスリット１０は開口２と分離して形成されている。この位置にスリット１０を設けることにより、スリット１０と開口２で挟まれる部分にベースフィルム５２によるブリッジ（橋）１０ａが形成される。インナーリード３ａ部をフォーミングする際このブリッジ（橋）１０ａが伸びるためフォーミングが容易になる。従って、第１の実施の形態とほぼ同様の効果が得られる。
【００１９】
【発明の効果】
本発明によれば、矩形状の第１開口が設けられるベースフィルムと、このベースフィルム上に設けられその一端が前記第１開口縁部に近接する部位に設けられる複数の導電体配線と、前記ベースフィルム上の前記第１開口の角の部位に設けられる第２開口と、複数の金属突起が設けられその金属突起とこれと対応する前記導電体配線の一端とが接続される半導体装置とを含んでテープキャリアパッケージを構成したため、インナーリードが外力によって曲がるのを防止し、歩留まりを向上させ、かつボンディング時の熱の影響によりベースフィルム上の配線と半導体装置との意図しない箇所がショートするのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るテープキャリアパッケージの第１の実施の形態の平面図である。
【図２】同テープキャリアパッケージのＡ−Ａ´断面図である。
【図３】本発明に係るテープキャリアパッケージの第２の実施の形態の平面図である。
【図４】本発明に係るテープキャリアパッケージの第３の実施の形態の平面図である。
【図５】本発明に係るテープキャリアパッケージの第４の実施の形態の平面図である。
【図６】従来のテープキャリアパッケージの第１例の平面図である。
【図７】同テープキャリアパッケージのＣ−Ｃ´断面図である。
【図８】従来のテープキャリアパッケージの第２例の断面図である。
【図９】従来のテープキャリアパッケージの第３例の平面図である。
【図１０】同テープキャリアパッケージのＤ−Ｄ´断面図である。
【符号の説明】
１，６  テープキャリアパッケージ
２，４，８  開口
３  導電体配線
５，１０  スリット
７，９  テープキャリアパッケージ
５２  ベースフィルム
５５  半導体装置
【図１】
0003555927.tif 000002
【図２】
0003555927.tif 000003
【図３】
0003555927.tif 000004
【図４】
0003555927.tif 000005
【図５】
0003555927.tif 000006
【図６】
0003555927.tif 000007
【図７】
0003555927.tif 000008
【図８】
0003555927.tif 000009
【図９】
0003555927.tif 000010
【図１０】
0003555927.tif 000011