(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルが鉄芯に巻回されてなる電磁石と、外部に接続される固定端子と、固定端子に接離するよう駆動されるコンタクトと、コンタクトを駆動する駆動力を得るためにコイルの励磁に応じて鉄芯に吸引離反される接極子と、を備え、外部に搭載される搭載面を有した高周波リレーにおいて、
前記コンタクトは前記固定端子に接離する接離面を有した板状であって、前記コンタクトをその接離面が前記搭載面と平行になるよう絶縁状態で支持し、
前記コンタクトと前記固定端子との接離部分をシールドする金属製のシールド部材を設けたものであって、そのシールド部材を、その構成要素であるサブベースと外方底面が前記搭載面となるベースを前記接離面の直交方向に沿って接合して、前記接離面の直交方向から前記コンタクトを挟むようにして設け、
前記コンタクトを支持する絶縁材料製のコンタクト支持部材であって、基部に前記コンタクトが貫通固定されるとともに接極子による駆動力が伝達される被当接部を一体化したコンタクト支持部材及びそのコンタクト支持部材を前記接離面の直交方向に沿って変位自在に支持する復帰ばねを設けたものであって、この復帰ばねを板状の金属ばね材よりなる金属製とするとともに、この復帰ばねは、前記ベースに位置決めされた状態で、前記ベース上に載置されることにより、前記ベースに電気的に接続し、前記サブベースは、前記コンタクト支持部材の前記被当接部を挿通する挿通孔を設け、前記復帰ばねは、前記サブベースの前記挿通孔の開口部と対応する位置に配設され、
前記接極子は両端部が前記鉄芯に吸引離反されることにより一方面側の中央部を揺動支点としてシーソー動作するとともに、前記固定端子は、一方のコンタクトと接離可能に対向する固定端子が、ベースの一端部に一体化された絶縁体に固定されて内側の先端部が接極子の一端部近傍に位置し、他方のコンタクトと接離可能に対向する固定端子が、ベースの他端部に一体化された絶縁体に固定されて内側の先端部が接極子の他端部近傍に位置し、両コンタクトと接離可能に対向する固定端子が、ベースの中央部に一体化された絶縁体に固定されて接極子の中央部に位置してそれぞれ設けられたものであって、前記固定端子は、前記絶縁体に貫通固定されて、前記固定端子の外側の先端部がベースの外方に導出され、中央片及び脚片を有し前記接極子の両端部よりも中央部寄りに前記駆動力を伝達する接極子ばねをその中央片が前記接極子の他方面中央部に連設し、前記コンタクト支持部材は、その被当接部に前記接極子ばねの脚片が当接することにより、接極子による駆動力が伝達されてコンタクト支持部材を支持した復帰ばねを撓ませながら、コンタクト支持部材をベースへ向かって変位させ、コンタクトが、サブベースに接触していた状態から、ベースへ向かって変位して、接離面が固定端子に当接するとともに、圧縮されていた復帰ばねが、自らのばね力により復帰変形してコンタクト支持部材を、ベースから離れる方向へ変位させ、ベースから離れる方向へ変位したコンタクト支持部材に固定されたコンタクトが、ベースから離れる方向へ変位して、サブベースに接触することを特徴とする高周波リレー。
【請求項２】
前記固定端子を前記搭載面と略同一面上に沿わせた請求項１記載の高周波リレー。
【請求項３】
前記搭載面がアースされることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の高周波リレー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号を開閉する高周波リレーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の高周波リレーとして、実公平７−２３８７７号に示すものが存在する。このものは、図１３に示すように、コイルＡが鉄芯Ｂに巻回されてなる電磁石Ｃ、外部に接続される固定端子Ｄ、固定端子Ｄに接離するよう駆動されるコンタクト（可動接触片）Ｅ、コンタクトＥを駆動する駆動力を得るためにコイルＡの励磁に応じて鉄芯Ｂに吸引離反される可動鉄片（接極子）Ｆを備えている。
【０００３】
このものは、図１４に示すように、プリント基板（外部）Ｘに搭載される搭載面Ｇを有しており、プリント基板Ｐに搭載された状態では、固定端子Ｄがプリント基板Ｘに貫通し、裏面から突出する。そして、この突出根元部分が半田付けされることにより、この高周波リレーは、プリント基板Ｘに固定される。
【特許文献１】実公平７−２３８７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来の高周波リレーにあっては、プリント基板Ｘに搭載された状態では、固定端子Ｄがプリント基板Ｘに貫通固定されて、高周波信号の伝送経路である固定端子Ｄが裏面からさらに突出しているので、必然的に、プリント基板Ｘにおける貫通部分及び突出部分に対してシールドすることができず、高周波信号の伝送経路に対するシールド性が高いというわけではなかった。
【０００５】
本発明は、上記の点に着目してなされたもので、その目的とするところは、高周波信号の伝送経路に対するシールド性の高い高周波リレーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した課題を解決するために、請求項１記載の高周波リレーは、コイルが鉄芯に巻回されてなる電磁石と、外部に接続される固定端子と、固定端子に接離するよう駆動されるコンタクトと、コンタクトを駆動する駆動力を得るためにコイルの励磁に応じて鉄芯に吸引離反される接極子と、を備え、外部に搭載される搭載面を有した高周波リレーにおいて、前記コンタクトは前記固定端子に接離する接離面を有した板状であって、前記コンタクトをその接離面が前記搭載面と平行になるよう絶縁状態で支持し、前記コンタクトと前記固定端子との接離部分をシールドする金属製のシールド部材を設けたものであって、そのシールド部材を、その構成要素であるサブベースと外方底面が前記搭載面となるベースを前記接離面の直交方向に沿って接合して、前記接離面の直交方向から前記コンタクトを挟むようにして設け、前記コンタクトを支持する絶縁材料製のコンタクト支持部材であって、基部に前記コンタクトが貫通固定されるとともに接極子による駆動力が伝達される被当接部を一体化したコンタクト支持部材及びそのコンタクト支持部材を前記接離面の直交方向に沿って変位自在に支持する復帰ばねを設けたものであって、この復帰ばねを板状の金属ばね材よりなる金属製とするとともに、この復帰ばねは、前記ベースに位置決めされた状態で、前記ベース上に載置されることにより、前記ベースに電気的に接続し、前記サブベースは、前記コンタクト支持部材の前記被当接部を挿通する挿通孔を設け、前記復帰ばねは、前記サブベースの前記挿通孔の開口部と対応する位置に配設され、前記接極子は両端部が前記鉄芯に吸引離反されることにより一方面側の中央部を揺動支点としてシーソー動作するとともに、前記固定端子は、一方のコンタクトと接離可能に対向する固定端子が、ベースの一端部に一体化された絶縁体に固定されて内側の先端部が接極子の一端部近傍に位置し、他方のコンタクトと接離可能に対向する固定端子が、ベースの他端部に一体化された絶縁体に固定されて内側の先端部が接極子の他端部近傍に位置し、両コンタクトと接離可能に対向する固定端子が、ベースの中央部に一体化された絶縁体に固定されて接極子の中央部に位置してそれぞれ設けられたものであって、前記固定端子は、前記絶縁体に貫通固定されて、前記固定端子の外側の先端部がベースの外方に導出され、中央片及び脚片を有し前記接極子の両端部よりも中央部寄りに前記駆動力を伝達する接極子ばねをその中央片が前記接極子の他方面中央部に連設し、前記コンタクト支持部材は、その被当接部に前記接極子ばねの脚片が当接することにより、接極子による駆動力が伝達されてコンタクト支持部材を支持した復帰ばねを撓ませながら、コンタクト支持部材をベースへ向かって変位させ、コンタクトが、サブベースに接触していた状態から、ベースへ向かって変位して、接離面が固定端子に当接するとともに、圧縮されていた復帰ばねが、自らのばね力により復帰変形してコンタクト支持部材を、ベースから離れる方向へ変位させ、ベースから離れる方向へ変位したコンタクト支持部材に固定されたコンタクトが、ベースから離れる方向へ変位して、サブベースに接触する構成にしている。
【０００７】
請求項２記載の高周波リレーは、請求項１記載の高周波リレーにおいて、前記固定端子を前記搭載面と略同一面上に沿わせた構成にしている。
【０００８】
請求項３記載の高周波リレーは、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の高周波リレーにおいて、前記搭載面がアースされる構成にしている。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の高周波リレーは、コンタクトを支持するコンタクト支持部材を支持する復帰ばねを金属製とするとともに、シールド部材に電気的に接続されているから、絶縁材料製のコンタクト支持部材を支持する位置で、シールドすることができ、シールド性を高めることができる。
【００１０】
請求項２記載の高周波リレーは、外部に搭載される搭載面を略同一面に沿わせた固定端子を、いわゆるＳＭＤ端子として、外部の表面に半田接続することが可能となるので、プリント基板に貫通して裏面からさらに固定端子が突出する従来例に比較して、高周波信号の伝送経路となる固定端子を短くすることができ、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすることができる。
【００１１】
請求項３記載の高周波リレーは、搭載されるプリント基板の表面を適宜アースすることにより、本高周波リレーもアースすることが可能となっている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
第１参考例の高周波リレーを図１乃至図４に基づいて以下に説明する。なお、図２では、コイル３を省略している。
【００１３】
１は鉄芯で、磁性材料により、両端脚片部分を磁極部１ａ，１ｂとして略コ字状に形成され、一体成形された両コイルボビン２により仕切られた箇所に、コイル３が巻回されて、コイル３と共に電磁石３０ａを構成している。このコイル３は、コイルボビン２に一体成形されたコイル端子４ａに接続される。
【００１４】
５は永久磁石で、略平板状に形成され、両端部５ａ，５ｂが共にＳ極で、中央部よりも偏った箇所がＮ極になるよう３点着磁されている。このように、永久磁石５は、中央部よりも偏った箇所がＮ極になるよう着磁されているので、後述するように、単安定動作をすることとなる。また、この永久磁石５は、両端部５ａ，５ｂが鉄芯１の両端の磁極部１ａ，１ｂの内側にそれぞれ位置するよう配設されて、鉄芯１に溶接される。この永久磁石５は、コイルボビン２及び電磁石３０ａと共に電磁石ブロック３０を構成している。
【００１５】
６は接極子で、磁性材料により、磁極部となる長手方向の両端部６ａ，６ｂが鉄芯１の両端の磁極部１ａ，１ｂに対面し得るよう、略矩形の平板状に形成され、一方面側の中央部には、鉄芯１の磁極部１ａ，１ｂに吸引離反されることによりシーソー動作するための凸条型の揺動支点６ｃが、永久磁石５の中央部に当接する状態で設けられている。この接極子６は、詳しくは後述するが、コンタクト１４ａ，１４ｂを駆動する駆動力を得るために、コイル３の励磁に応じて、鉄芯１の磁極部１ａ，１ｂに吸引離反される。また、この接極子６は、その中央部両側に、後述するサブベースブロック６０の支持部１２ａに揺動自在に支持される被支持部６ｄを設けている。
【００１６】
７は接極子ばね（駆動部材）で、薄板金属ばね材により、中央片７ａ及び脚片７ｂを有して、側面視略几字状に形成され、その中央片７ａが接極子６の他方面中央部に重合する状態で、接極子６に連設されて、接極子６と共に、接極子ブロック４０を構成している。この接極子ばね７の脚片７ｂの先端部は、重合配置された後述するヒンジばね８の被伝達部８ａに、接極子６の得た駆動力を伝達するよう接触する。
【００１７】
ここで、接極子ばね７の脚片７ｂの先端部は、接極子６の両端部よりも中央部の揺動支点６ｃ寄りに位置しているので、接極子６の両端部よりも揺動支点６ｃ寄りの被伝達部８ａに、前述した駆動力を伝達する。
【００１８】
８はヒンジばね（中継部材）で、後述する絶縁体１２に設けた支持部１２ｂに支持されるヒンジピン９により、基端部が回動自在に支持され、一方面を凹型にして他方面を凸型にする加工を中央部に施すことにより、接極子ばね７に接触して駆動力が伝達される凸型の被伝達部８ａを設けている。このヒンジばね８の先端部は、接極子６の得た駆動力を伝達するよう、後述する支持部材１０の連結板１０ｂに接触する。
【００１９】
ここで、ヒンジばね８の先端部は、平面視で被伝達部８ａよりも揺動支点６ｃ寄りに位置しているので、被伝達部８ａよりも揺動支点６ｃ寄りの連結板１０ｂに、前述した駆動力を伝達する。このヒンジばね８は、ヒンジピン９と共に、ヒンジ板ブロック５０を構成している。
【００２０】
１０は支持部材で、頂部の両側に脚部を有して側面視略ヘ字状に形成された復帰ばね１０ａ及びその復帰ばね１０ａの頂部に固定された連結板（支持部）１０ｂより構成されている。
【００２１】
復帰ばね１０ａは、板状の金属ばね材よりなり、後述するコンタクト支持部材１３を挿通する挿通孔１０ｃを脚部に設けている。この復帰ばね１０ａは、その脚部の先端部が、後述するサブベース１１に一体形成された絶縁体１２に位置決めされた状態で、サブベース１１上に載置されることにより、連結板１０ｂをサブベース１１に電気的に接続する。
【００２２】
連結板１０ｂは、コンタクト支持部材１３を貫通固定して支持する開口断面角型の支持孔１０ｄを両端部に設け、その支持孔１０ｄよりも内側の部分に、ヒンジばね８により、駆動力が伝達される。この連結板１０ｂは、支持孔１０ｄの周縁部が、後述するサブベース１１の挿通孔１１ａの開口部の周縁寄りと対応する位置に配設されるシールド部１０ｅとなっている。
【００２３】
１１はサブベース（第１のシールド材）で、金属板材からなり、樹脂材料製の一体形成された絶縁体１２と共に、サブベースブロック６０を構成している。このサブベース１１は、その長手方向両端部にコイルボビン２を載置して、電磁石ブロック３０を支持し、四隅近くに設けたコイル端子用挿通孔（図示せず）に、絶縁体１２による絶縁状態で、前述したコイル端子４ａに接続されるコイル端子４ｂを挿通している。このサブベース１１は、その中央部寄りの４箇所に、後述するコンタクト支持部材１３の固定部１３ｂを逃がすよう挿通する挿通孔１１ａを設けている。
【００２４】
絶縁体１２は、長手方向中央部両側に、接極子６の被支持部６ｄを揺動自在に支持する支持部１２ａを設けるとともに、長手方向両端部中央に、ヒンジピン９を回動自在に支持する支持部１２ｂを設けている。
【００２５】
１３はコンタクト支持部材で、樹脂材料製であって、直方体状の基部１３ａ及びその基部１３ａよりも小さい直方体状の固定部１３ｂよりなる。この固定部１３ｂは、サブベース１１の挿通孔１１ａ及び復帰ばね１０ａの挿通孔１０ｃに挿通された状態で、連結板１０ｂの支持孔１０ｄに貫通固定して支持される。
【００２６】
このコンタクト支持部材１３は、後述するベース１５の短手方向に沿って、後述するコンタクト１４ａを貫通固定するものと、後述するコンタクト１４ｂを貫通固定するものとが、それぞれ２つ並設されて、本高周波リレーを、いわゆる２極の高周波リレーとして使用できるようにしている。
【００２７】
１４ａ，１４ｂはコンタクトで、板状に形成され、コンタクト支持部材１３の基部１３ａにそれぞれ貫通固定されて、コンタクト支持部材１３と共に、コンタクトブロック７０を構成している。これらのコンタクト１４ａ，１４ｂは、後述する３種類の固定端子、すなわち、常閉側固定端子１７、常開側固定端子１８及び共通固定端子１９に接離する接離面１４ｃを有している。また、この接離面１４ｃは、コンタクト１４ａ，１４ｂがコンタクト支持部材１３の基部１３ａにそれぞれ貫通固定された状態では、ベース１５の外方底面、すなわち搭載面１５ｂと平行となっている。
【００２８】
１５はベース（第２のシールド材）で、金属射出成形により、浅底の箱型をなした所定形状に形成され、長手方向の両端部及び中央部両側に、樹脂材料製の絶縁体１６が一体形成され、絶縁体１６と共にベースブロック８０を構成している。このベース１５は、その四隅近くに、コイル端子４ｂを通すための切欠部１５ａを設けている。このベース１５の外方底面は、本高周波リレーが、例えばプリント基板（外部）に搭載される場合の搭載面１５ｂとなり、搭載されるプリント基板の表面を適宜アースすることにより、本高周波リレーもアースすることが可能となっている。
【００２９】
また、このベース１５は、その上面にサブベース１１を、コンタクト１４ａ，１４ｂの接離面１４ｃの直交方向に沿って、レーザー溶接により、双方の間を密封するよう接合して、サブベース１１と共に、シールド部材Ｓを構成する。このシールド部材Ｓは、その構成要素であるサブベース１１及びベース１５が、接離面１４ｃの直交方向からコンタクト１４ａ，１４ｂを挟むようにして、後述する３種類の固定端子１７，１８，１９とコンタクト１４ａ，１４ｂとの接離部分をシールドする。
【００３０】
１７は常閉側固定端子で、ベース１５の長手方向一端部に一体化された絶縁体１６に貫通固定されて、ベース１５の外方へ導出されることにより、内側の先端部が、平面視で接極子６の一端部近傍に位置して、常閉側の開閉用となる一方のコンタクト１４ａと接離可能に対向し、外側の先端部がベース１５の外方底面、すなわち搭載面１５ｂと略同一面上に沿うよう、中間部が折曲されている。
【００３１】
１８は常開側固定端子で、ベース１５の長手方向他端部に一体化された絶縁体１６に貫通固定されて、ベース１５の外方へ導出されることにより、内側の先端部が、平面視で接極子６の他端部近傍に位置して、常開側の開閉用となる他方のコンタクト１４ｂと接離可能に対向し、外側の先端部がベース１５の外方底面、すなわち搭載面１５ｂと略同一面上に沿うよう、中間部が折曲されている。
【００３２】
１９は共通固定端子で、ベース１５の長手方向中央部に一体化された絶縁体１６に貫通固定されて、ベース１５の外方へ導出されることにより、平面視で接極子６の中央部、すなわち揺動支点６ｃ近傍に位置して、内側の先端部が両コンタクト１４ａ，１４ｂと接離可能に対向し、外側の先端部がベース１５の外方底面、すなわち搭載面１５ｂと略同一面上に沿うよう、中間部が折曲されている。
【００３３】
一方、前述したコイル端子４ｂは、コイルボビン２に一体成形されたコイル端子４ａに接続されるとともに、サブベース１１のコイル端子用挿通孔に挿通された後に、ベース１５の切欠部１５ａに通されて、その後、ベース１５の外方底面と略同一平面上に位置するよう外側へ折曲される。
【００３４】
２０はケースで、金属製であって、箱型をなし、ベース１５に被嵌されることにより、ベース１５の外方底面、すなわち搭載面１５ｂと共に、本高周波リレーの外方面をなす。このケース２０の開口縁には、切欠２０ａが設けられて、この切欠２０ａから、各固定端子１７，１８，１９が導出される。
【００３５】
このケース２０は、その天井面にコイルボビン２が当接し、天井面とベース１５との間に、電磁石ブロック３０、サブベースブロック６０等を位置決めする。このケース２０は、ベース１５との間がシール剤（図示せず）によりシールされる。
【００３６】
次に、本高周波リレーの動作を説明する。コイル３に通電して、コイル３を励磁すると、接極子６は、その一端部６ａが鉄芯１の他端の磁極部１ａに吸引されるようになり、凸条型の揺動支点６ｃを永久磁石５の中央部に当接させた状態で揺動、つまりシーソー動作をする。
【００３７】
その結果、この接極子６に一体化された接極子ばね７も揺動して、その接極子ばね７の脚片７ｂが、ベース１５の長手方向他端部寄りのヒンジばね８の被伝達部８ａを接触状態で押圧し、接極子６による駆動力を伝達する。駆動力が伝達されたヒンジばね８は、回動して支持部材１０の連結板１０ｂを押圧し、連結板１０ｂを固定した復帰ばね１０ａを圧縮することにより、連結板１０ｂの支持孔１０ｄに貫通固定して支持されたコンタクト支持部材１３をベースへ向かって変位させる。
【００３８】
これにより、コンタクト支持部材１３に貫通固定されたコンタクト１４ｂも、それまでサブベース１１に接触していた状態から、ベース１５へ向かって変位して、接離面１４ｃが常開側固定端子１８及び共通固定端子１９に当接する。この状態を図４に示す。
【００３９】
ここでコイル３への通電を停止すると、接極子６の一端部６ａが鉄芯１の一端部の磁極部１ａから離反するとともに、接極子６の他端部６ｂが鉄芯１の他端の磁極部１ｂに吸引されて反転揺動する。
【００４０】
その結果、接極子６に一体化された接極子ばね７も反転揺動して、接極子ばね７の脚片７ｂが、ベース１５の長手方向一端部寄りのヒンジばね８の被伝達部８ａを接触状態で押圧し、接極子６による駆動力を伝達する。駆動力が伝達されたヒンジばね８は、回動して支持部材１０の連結板１０ｂを押圧し、連結板１０ｂを固定した復帰ばね１０ａを圧縮することにより、連結板１０ｂの支持孔１０ｄに貫通固定して支持されたコンタクト支持部材１３を、ベース１５へ向かって変位させる。
【００４１】
このとき、これまで圧縮されていた復帰ばね１０ａが、自らのばね力により復帰変形する。その復帰変形した復帰ばね１０ａは、固定した連結板１０ｂの支持孔１０ｄに貫通固定して支持されたコンタクト支持部材１３を、ベース１５から離れる方向へ変位させる。
【００４２】
これにより、ベース１５へ向かって変位したコンタクト支持部材１３に貫通固定されたコンタクト１４ａが、これまでサブベース１１に接触していた状態から、ベース１５へ向かって変位して、接離面１４ｃが常閉側固定端子１７及び共通固定端子１９に当接するとともに、ベース１５から離れる方向へ変位したコンタクト支持部材１３に貫通固定されたコンタクト１４ｂが、ベース１５から離れる方向へ変位して、サブベース１１に接触する。
【００４３】
かかる高周波リレーにあっては、プリント基板に搭載される搭載面１５ｂと略同一面に沿わせた各固定端子１７，１８，１９を、いわゆるＳＭＤ端子として、プリント基板の表面に半田接続することが可能となるので、プリント基板に貫通して裏面からさらに固定端子が突出する従来例に比較して、高周波信号の伝送経路となる各固定端子１７，１８，１９を短くすることができ、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすることができる。
【００４４】
また、コンタクト１４ａ，１４ｂをその接離面１４ｃが搭載面１５ｂと平行になるよう絶縁状態で支持しているから、固定端子におけるコンタクトとの接離部分を搭載面に直交させてその接離部分をコンタクトの幅方向に沿ってコンタクトの接離面と接離させる場合に比較して、接離面１４ｃにおけるコンタクト１４ａ，１４ｂの幅方向寸法に相当する分、高周波信号の伝送経路となる各固定端子１７，１８，１９を短くすることができ、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすることができるという効果をさらに奏することができる。
【００４５】
また、接極子６の得た駆動力を、接極子６に連設した接極子ばね７により、接極子６の両端部よりも中央部寄りに伝達するから、駆動力を平面視で両端部の磁極部付近にそのまま伝達する場合に比較して、コンタクト１４ａ，１４ｂを駆動する駆動力が伝達される被伝達部８ａを共通固定端子１９に近づけることができ、コンタクト１４ａ，１４ｂにおける接極子６に沿った方向の寸法を大きくしなくても、コンタクト１４ａ，１４ｂを共通固定端子１９に接離させることができる。このように、高周波信号の伝送経路であるコンタクト１４ａ，１４ｂにおける接極子６に沿った方向の寸法を大きくしなくてもよくなるので、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすることができるという効果をさらに奏することができる。
【００４６】
また、ヒンジばね８は、コンタクト１４ａ，１４ｂを駆動する駆動力が伝達される被伝達部８ａよりも、その伝達された駆動力を揺動支点６ｃ寄りに伝達するから、駆動力が伝達される被伝達箇所である連結板１０ｂを共通固定端子１９に近づけることができるので、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすることができるという効果をさらに奏することができる。
【００４７】
また、シールド部材Ｓを接離面１４ｃの直交方向、すなわち搭載面１５ｂの直交方向からコンタクト１４ａ，１４ｂを挟むよう設けているから、搭載面１５ｂの短手方向に沿って、コンタクト１４ａ，１４ｂを２列に並設することができ、シールド部材Ｓを１極毎に設けなくても、２極用として使用できる。
【００４８】
また、コンタクト１４ａ，１４ｂを搭載面１５ｂの直交方向へ変位するようにしているから、搭載面１５ｂの直交方向に沿って、コンタクト１４ａ，１４ｂの変位寸法に相当する高さ寸法を有したスペースを、コンタクト１４ａ，１４ｂの変位空間として確保すればよく、仮に、コンタクト１４ａ，１４ｂの変位方向を搭載面１５ｂの直交方向とする場合では、コンタクト１４ａ，１４ｂの幅寸法に相当する高さ寸法を有したスペースを、コンタクト１４ａ，１４ｂの変位空間として確保しなければならないことを比較考量すると、低背化し易くなっている。
【００４９】
また、コンタクト１４ａ，１４ｂと固定端子１７，１８，１９との接離部分及びコイル端子４ａ，４ｂは、シールド部材Ｓでシールドされる状態で、さらに、金属製のケース２０でもシールドされるので、シールド性を高くすることができる。
【００５０】
また、コンタクト支持部材１３を挿通させる挿通孔１１ａを、シールド部材Ｓの構成要素であるサブベース１１に設けていても、支持部材１０が、サブベース１１の挿通孔１１ａの開口部の周縁寄りと対応する位置に金属製のシールド部１０ｅを有しているから、コンタクト１４ａ，１４ｂからの漏れをシールドすることができ、シールド性を高くすることができる。
【００５１】
また、コンタクト１４ａ，１４ｂを支持するコンタクト支持部材１３を支持する連結板１０ｂは、金属製であり、復帰ばね１０ａにより、シールド部材Ｓの構成要素であるサブベース１１に電気的に接続されているから、絶縁材料製のコンタクト支持部材１３を支持する位置で、シールドすることができ、シールド性を高めることができる。
【００５２】
また、シールド部材Ｓの構成要素であるベース１５の外方面を搭載面１５ｂとしているから、プリント基板に搭載することにより、アース端子を別に設けることなく、アースすることができる。さらに、搭載面１５ｂ全面により、アースすることができるので、十分にアースすることができる。
【００５３】
また、シールド部材Ｓの構成要素であるベース１５を、金属射出成形により所定形状に加工するので、容易に加工することができ、緻密な加工も可能であるので、小型化、特に低背化することが可能となる。
【００５４】
また、サブベース１１及びベース１５をレーザー溶接により接合するので、確実に接合することができ、ひいては、十分なシールド性を得ることができる。
【００５５】
次に、第２参考例の高周波リレーを図５及び図６に基づいて以下に説明する。本参考例の高周波リレーは、基本的には、第１参考例の高周波リレーと同様であるが、シールド部材Ｓの構成要素である、サブベース１１及びベース１５を、レーザー溶接のみならず、導電性接着剤でも接着した構成としている。
【００５６】
このもののベース１５は、その長手方向に沿って中央部に、接着剤を溜める穴部１５ｃを設けており、この穴部１５ｃに溜めた導電性接着剤により、サブベース１１と接合される。
【００５７】
かかる高周波リレーにあっては、第１参考例の高周波リレーの効果に加えて、サブベース１１とベース１５とを導電性接着剤により接着するから、例えば、寸法公差に起因して、サブベース１１とベース１５との間に、図６に示すような間隙Ｌが生じてしまっても、サブベース１１とベース１５との間の電気的な接続が可能となり、シールド性を確保することができる。
【００５８】
次に、第３参考例の高周波リレーを図７乃至図９に基づいて以下に説明する。本参考例の高周波リレーは、基本的には、第２参考例の高周波リレーと同様であるが、搭載面１５ｂの直交方向から見て固定端子１７，１８，１９の先端部をケースの内側とした構成としている。
【００５９】
かかる高周波リレーにあっては、第３参考例の高周波リレーの効果に加えて、搭載面１５ｂの直交方向から見て固定端子１７，１８，１９の先端部をケース２０の内側としているから、固定端子１７，１８，１９がケース２０の外側に突出しなくなり、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすることができるという効果をさらに奏することができる。
【００６０】
次に、本発明の実施形態の高周波リレーを図１０乃至図１２に基づいて以下に説明する。本実施形態の高周波リレーは、基本的には、第１参考例の高周波リレーと同様であるが、コイルボビンと一体成形したコイル端子４を直接外部へ導出するようにし、ヒンジばね８及びヒンジピン９を設けず、さらに、支持部材１０が復帰ばね１０ａのみからなる構成にして、部品点数を少なくした構成としている。
【００６１】
このもののコイル端子４は、一体成形されたコイルボビン２から導出された状態から、図１１に示すように、コイルボビン２に沿うよう、導出根元部分から折曲される。
【００６２】
復帰ばね１０ａは、中央片及び両脚部を有して、側面視略几字状に形成されている。この復帰ばね１０ａは、その中央片に、後述するコンタクト支持部材１３の裏面に設けた突起（図示せず）を貫通固定して支持する支持孔１０ｆを設けた支持部となっている。この復帰ばね１０ａは、その脚部の先端部がベース１５の内壁面に位置決めされた状態で、ベース１５上に載置されることにより、ベース１５と電気的に接続する。この復帰ばね１０ａの両脚の外縁部は、サブベース１１の挿通孔１１ａの開口部の周縁寄りと対応する位置に配設されるシールド部１０ｅとなっている。
【００６３】
コンタクト支持部材１３は、搭載面１５ｂの短手方向両側の基部１３ａが連設されることにより、略コ字状をなし、それぞれの基部１３ａに、コンタクト１４ａ，１４ｂが貫通固定されるとともに、略円柱状の被当接部１３ｃを一体化している。この被当接部１３ｃは、接極子ばね７の脚片７ｂに当接される先端面が、略半球状に形成されている。このコンタクト支持部材１３は、その被当接部１３ｃに接極子ばね７の脚片７ｂが当接することにより、接極子６による駆動力が伝達される。
【００６４】
次に、本高周波リレーの動作を説明する。なお、第１参考例の高周波リレーと同様なところは簡略に説明する。コイル３に通電して、コイル３を励磁すると、接極子６が揺動し、その接極子６に一体化された接極子ばね７も揺動する。この揺動した接極子ばね７の脚片７ｂが、ベース１５の長手方向他端部寄りのコンタクト支持部材１３の被当接部１３ｃに当接し、コンタクト支持部材１３を支持した復帰ばね１０ａの脚部を撓ませながら、コンタクト支持部材１３をベース１５へ向かって変位させる。
【００６５】
これにより、コンタクト支持部材１３に貫通固定されたコンタクト１４ｂも、それまでサブベース１１に接触していた状態から、ベース１５へ向かって変位して、接離面１４ｃが常開側固定端子１８及び共通固定端子１９に当接する。この状態を図１２に示す。
【００６６】
ここでコイル３への通電を停止すると、接極子６が反転揺動し、接極子６に一体化された接極子ばね７も反転揺動して、接極子ばね７の脚片７ｂが、ベース１５の長手方向一端部寄りのコンタクト支持部材１３の被当接部１３ｃに当接し、コンタクト支持部材１３を支持した復帰ばね１０ａの脚部を撓ませながら、コンタクト支持部材１３をベース１５へ向かって変位させる。
【００６７】
このとき、これまで圧縮されていた復帰ばね１０ａが、自らのばね力により復帰変形し、その復帰変形した復帰ばね１０ａが支持したコンタクト支持部材１３を、ベース１５から離れる方向へ変位させる。
【００６８】
これにより、ベース１５へ向かって変位したコンタクト支持部材１３に貫通固定されたコンタクト１４ａが、これまでサブベース１１に接触していた状態から、ベース１５へ向かって変位して、接離面１４ｃが常閉側固定端子１７及び共通固定端子１９に当接するとともに、ベース１５から離れる方向へ変位したコンタクト支持部材１３に貫通固定されたコンタクト１４ｂが、ベース１５から離れる方向へ変位して、サブベース１１に接触する。
【００６９】
かかる高周波リレーにあっては、第１参考例の高周波リレーと同様に、各固定端子１７，１８，１９を、いわゆるＳＭＤ端子として、プリント基板の表面に半田接続することが可能となり、コンタクト１４ａ，１４ｂをその接離面１４ｃが搭載面１５ｂと平行になるよう絶縁状態で支持しており、接極子６に連設した接極子ばね７により、駆動力を接極子６の両端部よりも中央部寄りに伝達しているから、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすることができる。
【００７０】
また、シールド部材Ｓを１極毎に設けなくても、２極用として使用でき、低背化し易くなっており、金属製のケース２０でもシールドされ、支持部材１０が、サブベース１１の挿通孔１１ａの開口部の周縁寄りと対応する位置に金属製のシールド部１０ｅを有しているから、シールド性を高くすることができる。
【００７１】
また、コンタクト１４ａ，１４ｂを支持するコンタクト支持部材１３を支持する復帰ばね１０ａは、金属製であり、その脚部により、シールド部材Ｓの構成要素であるベース１５に電気的に接続されているから、絶縁材料製のコンタクト支持部材１３を支持する位置で、シールドすることができ、シールド性を高めることができる。
【００７２】
また、ベース１５の外方面を搭載面１５ｂとしているから、十分にアースすることができ、ベース１５を、金属射出成形により所定形状に加工するので、容易に加工することができ、小型化、特に低背化することが可能となる。
【００７３】
また、サブベース１１及びベース１５をレーザー溶接により接合するので、十分なシールド性を得ることができる。
【００７４】
また、第１参考例の高周波リレーと比較すると、部品点数が少なくなっており、さらに、ヒンジばね８及びヒンジピン９を設けていないから、回動自在に支持する箇所が無く、回動に伴う摩擦が発生しないので、動作をより安定させることができる。
【００７５】
なお、本実施形態の高周波リレーを、第２参考例の高周波リレーと同様に、サブベース１１及びベース１５を、レーザー溶接のみならず、導電性接着剤でも接着した構成としてもよく、そのときは、サブベース１１とベース１５との間に、図６に示すような間隙Ｌが生じてしまっても、サブベース１１とベース１５との間の電気的な接続が可能となり、シールド性を確保することができる。
【００７６】
また、本実施形態の高周波リレーを、第３参考例の高周波リレーと同様に、搭載面１５ｂの直交方向から見て固定端子１７，１８，１９の先端部をケースの内側とした構成としてもよく、そのときは、固定端子１７，１８，１９がケース２０の外側に突出しなくなり、高周波信号の伝送経路に対するシールド性を高くすることができるという効果をさらに奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】第１参考例の高周波リレーのケース及び電磁石ブロックを除く分解斜視図である。
【図２】同上のケース及び電磁石ブロックの斜視図である。
【図３】同上の斜視図である。
【図４】同上の断面図である。
【図５】第２参考例の高周波リレーのベースの斜視図である。
【図６】ベースとサブベースとの間に隙間が生じた状態を示す部分断面図である。
【図７】第３参考例の断面図である。
【図８】同上の下面図である。
【図９】同上の斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態の高周波リレーのケース及び電磁石ブロックを除く分解斜視図である。
【図１１】同上のケース及び電磁石ブロックの斜視図である。
【図１２】同上の断面図である。
【図１３】従来例の分解斜視図である。
【図１４】同上がプリント基板に搭載された状態を示す部分正面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１      鉄芯
３      コイル
６      接極子
６ｃ    揺動支点
７      接極子ばね（駆動部材）
８      ヒンジばね（中継部材）
８ａ    被伝達部
１０    支持部材
１０ａ  復帰ばね（支持部）
１０ｂ  連結板（支持部）
１０ｅ  シールド部
１１    サブベース（第１のシールド材）
１１ａ  挿通孔
１３    コンタクト支持部材
１４ａ  コンタクト
１４ｂ  コンタクト
１４ｃ  接離面
１５    ベース（第２のシールド材）
１５ｂ  搭載面
１７    常閉側固定端子
１８    常開側固定端子
１９    共通固定端子
２０    ケース
４０ａ  電磁石
Ｓ      シールド部材
【図１】
0003596550.tif 000002
【図２】
0003596550.tif 000003
【図３】
0003596550.tif 000004
【図４】
0003596550.tif 000005
【図５】
0003596550.tif 000006
【図６】
0003596550.tif 000007
【図７】
0003596550.tif 000008
【図８】
0003596550.tif 000009
【図９】
0003596550.tif 000010
【図１０】
0003596550.tif 000011
【図１１】
0003596550.tif 000012
【図１２】
0003596550.tif 000013
【図１３】
0003596550.tif 000014
【図１４】
0003596550.tif 000015