(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールド金型の樹脂成形部の金型面を可撓性を有するリリースフィルムにより被覆して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる自動モールド装置において、
上型を固定プラテンに固定して固定側とし、下型を可動プラテンに固定して可動側とするとともに、短冊状に形成された被成形品を下型に供給して樹脂モールドするプレス機構部と、
該プレス機構部での樹脂モールド操作に連動して制御され、前記モールド金型上の前記被成形品のセット位置に合わせてエア吸着される長尺状のリリースフィルムを間欠的に定寸送りしてモールド金型に供給するリリースフィルムの搬送機構部と、
前記プレス機構部での樹脂モールド操作に連動して制御され、前記短冊状に形成された被成形品を下型に移載するワーク搬入ヘッドが設けられた製品供給部と、樹脂モールド後の製品を下型から搬出する製品搬出ヘッドが設けられた製品取出部を備える搬入搬出機構部と
を有することを特徴とするリリースフィルムを用いる自動モールド装置。
【請求項２】
モールド金型の樹脂成形部の金型面を可撓性を有するリリースフィルムにより被覆して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる自動モールド装置において、
上型を固定プラテンに固定して固定側とし、下型を可動プラテンに固定して可動側とするとともに、短冊状に形成された被成形品を下型に供給して樹脂モールドするプレス機構部と、
該プレス機構部での樹脂モールド操作に連動して制御され、前記モールド金型上の前記被成形品のセット位置に合わせてエア吸着される長尺状のリリースフィルムを間欠的に定寸送りしてモールド金型に供給するリリースフィルムの搬送機構部と、
前記プレス機構部から退避した位置とプレス機構部に進入した位置との間で、前記プレス機構部での樹脂モールド操作に連動して往復移動する搬送ヘッドを備え、該搬送ヘッドに、前記短冊状に形成された被成形品を下型に供給するワーク搬入ヘッド、モールド樹脂を下型に供給する樹脂供給ヘッドおよび樹脂モールド後の製品と不要樹脂を下型から搬出する製品搬出ヘッドが設けられた搬入搬出機構部とを有することを特徴とするリリースフィルムを用いる自動モールド装置。
【請求項３】
前記リリースフィルムの搬送機構部に、リリースフィルムの帯電を防止する帯電防止部を設けたことを特徴とする請求項１または２記載のリリースフィルムを用いる自動モールド装置。
【請求項４】
リリースフィルムの搬送機構部が、長尺状のリリースフィルムを巻回した供給リールと、樹脂モールド後のリリースフィルムを巻き取る回収リールとを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のリリースフィルムを用いる自動モールド装置。
【請求項５】
リリースフィルムの搬送機構部が、排出側のリリースフィルムをリールに巻き取らずにそのまま収納箱に導入して収納する収納部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のリリースフィルムを用いる自動モールド装置。
【請求項６】
リリースフィルムの搬送機構部が、リリースフィルムの送り方向に平行に送りヘッドを進退動させ、送りヘッドによりリリースフィルムをピンチして搬送する送り駆動部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のリリースフィルムを用いる自動モールド装置。
【請求項７】
リリースフィルムの搬送機構部が、供給側においてピンチローラにより定寸送りする送り駆動部を有するものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のリリースフィルムを用いる自動モールド装置。
【請求項８】
リリースフィルムの搬送機構部が、回収側においてリリースフィルムを挟圧ローラにより挟圧して搬送する機構を有するものであることを特徴とする請求項７記載のリリースフィルムを用いる自動モールド装置。
【請求項９】
リリースフィルムの搬送機構部が、搬送時におけるリリースフィルムの搬送位置を検知するセンサを有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項記載のリリースフィルムを用いる自動モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は樹脂封止型半導体装置の製造に使用する、リリースフィルムを用いる自動モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＬＣＣ、ＱＦＰ等の樹脂封止型半導体装置の製造装置として従来トランスファモールド装置等の自動モールド装置が使用されている。これらの自動モールド装置は樹脂成形用のキャビティ凹部等を形成したモールド金型をプレス装置にセットし、樹脂モールド用の樹脂タブレット及び被成形品を自動で供給して樹脂モールドするよう構成されている。
【０００３】
リードフレームのような短冊状に形成した被成形品を取り扱う場合は、被成形品を複数枚収納したマガジンをモールド装置にセットし、マガジンからモールド金型に被成形品が自動供給され樹脂モールドされる。樹脂モールド後の製品はモールド金型から取り出され、不要樹脂を除去した後、製品のみ収納トレイ等に収納される。
従来の樹脂モールド装置ではキャビティ内に圧送された樹脂は金型の内面にじかに接触して樹脂硬化する。したがって、モールド金型内にエジェクタピンを設け、型開き時にエジェクタピンで製品の樹脂部分を突き出すようにして離型している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、最近の半導体装置ではきわめて大きな消費電力や高周波特性を有する半導体素子を搭載するようになってきており、樹脂モールド型の半導体装置についてもこれらの特性に対応できる製品が求められている。そして、樹脂モールド型の半導体装置では樹脂モールドに使用する樹脂封止材料がこれらの特性に大きな影響を与えるからモールド樹脂の選択が重要になる。
【０００５】
たとえば、発熱量の大きな半導体素子を搭載する半導体装置の場合に熱伝導率の高い樹脂、たとえば熱伝導率が高く耐熱性が高いセラミック系のフィラーを高割合で混合した樹脂を使用する場合がある。しかしながら、このような樹脂はモールド金型を摩耗させる作用が強く、樹脂モールドを続けるとモールド金型のゲートの摩耗が急激に進行し、量産できなくなるといった問題が生じる。
【０００６】
また、最近の樹脂モールド製品は薄型化の傾向にあるが、このような薄型のパッケージの場合は樹脂モールドの際にキャビティ内への樹脂の充填が困難になり、樹脂の未充填やキャビティ内でボイドが発生するといった問題が生じる。また、パッケージの小型化によってリードフレーム等のボンディング部のピッチがきわめて狭小になっているため、これらの配線の間を樹脂が通過する際にワイヤスイープが生じるといった問題がある。これらの問題を解消する方法として流動性の高い樹脂を使用することが考えられているが、このような流動性の高い樹脂を使用すると、金型で樹脂と接触するプランジャやエジェクタピン等の摺動部分に樹脂が侵入し動作が不可能になるといった問題や、金型のパーティング面で樹脂がリークして金型と被成形品を汚すといった問題がある。
【０００７】
リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法はこのような従来の自動モールド装置における問題を解消する方法として考案されたものである。すなわち、この樹脂モールド方法は、所要の耐熱性および樹脂と容易に剥離する可撓性フィルムをリリースフィルムに用い、樹脂モールド時にモールド金型のキャビティ凹部等の内面をリリースフィルムで被覆することによってモールド樹脂をじかに金型面に接触させずに樹脂モールドする方法である。
【０００８】
図８にリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法を示す。同図で中心線の左半部は樹脂をキャビティに充填する前の状態、右半部はキャビティに樹脂を充填した状態を示す。上型２００と下型２０２とで被成形品２０４をクランプし、ポット２０６から樹脂２０８をキャビティ２１０内に充填して樹脂モールドする。２１２ａ、２１２ｂはリリースフィルムであり、上型２００と下型２０２のキャビティ凹部の内面形状にならって金型面が被覆され、キャビティ２１０内に樹脂が充填されて樹脂モールドされる様子を示す。
【０００９】
なお、この例ではモールド樹脂として耐熱性フィルムで樹脂を密封したラッピング樹脂２１４を使用している。ラッピング樹脂２１４は樹脂をフィルムで密封したままの状態でポット２０６に供給され、プランジャで樹脂を圧送することによってラッピングフィルムの両側縁部のシール部分が広げられキャビティ２１０内に樹脂２０８が充填される。
【００１０】
このようにリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法による場合は、モールド樹脂がじかに金型面に接触せず、したがっってゲート部分やキャビティ凹部等での金型の摩耗が問題にならないから使用するモールド樹脂の種類が制約されないという利点がある。また、樹脂モールド後の離型が容易で、エジェクタピンを設けずに簡単に離型することができる。また、金型面を被覆して樹脂モールドするから流動性の高い樹脂を使用しても金型の隙間部分に樹脂が侵入する心配がないといった利点がある。
【００１１】
従来の樹脂モールド装置では前述したようにモールド金型を摩耗させる等の理由から使用する樹脂の種類が制約されているのに対して、上記のリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法はこのような制約を受けず、製品に応じて最適な樹脂を使用することが可能になり、その製品に最も適したモールド樹脂を使用することを可能にする。
本発明はこのようなリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法を適用する自動モールド装置として好適な構成を提案するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、モールド金型の樹脂成形部の金型面を可撓性を有するリリースフィルムにより被覆して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる自動モールド装置において、上型を固定プラテンに固定して固定側とし、下型を可動プラテンに固定して可動側とするとともに、短冊状に形成された被成形品を下型に供給して樹脂モールドするプレス機構部と、
該プレス機構部での樹脂モールド操作に連動して制御され、前記モールド金型上の前記被成形品のセット位置に合わせてエア吸着される長尺状のリリースフィルムを間欠的に定寸送りしてモールド金型に供給するリリースフィルムの搬送機構部と、前記プレス機構部での樹脂モールド操作に連動して制御され、前記短冊状に形成された被成形品を下型に移載するワーク搬入ヘッドが設けられた製品供給部と、樹脂モールド後の製品を下型から搬出する製品搬出ヘッドが設けられた製品取出部を備える搬入搬出機構部とを有することを特徴とする。
また、モールド金型の樹脂成形部の金型面を可撓性を有するリリースフィルムにより被覆して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる自動モールド装置において、上型を固定プラテンに固定して固定側とし、下型を可動プラテンに固定して可動側とするとともに、短冊状に形成された被成形品を下型に供給して樹脂モールドするプレス機構部と、該プレス機構部での樹脂モールド操作に連動して制御され、前記モールド金型上の前記被成形品のセット位置に合わせてエア吸着される長尺状のリリースフィルムを間欠的に定寸送りしてモールド金型に供給するリリースフィルムの搬送機構部と、前記プレス機構部から退避した位置とプレス機構部に進入した位置との間で、前記プレス機構部での樹脂モールド操作に連動して往復移動する搬送ヘッドを備え、該搬送ヘッドに、前記短冊状に形成された被成形品を下型に供給するワーク搬入ヘッド、モールド樹脂を下型に供給する樹脂供給ヘッドおよび樹脂モールド後の製品と不要樹脂を下型から搬出する製品搬出ヘッドが設けられた搬入搬出機構部とを有することを特徴とする。
また、前記リリースフィルムの搬送機構部に、リリースフィルムの帯電を防止する帯電防止部を設けたことを特徴とする。
また、前記リースフィルムの搬送機構部が、長尺状のリリースフィルムを巻回した供給リールと、樹脂モールド後のリリースフィルムを巻き取る回収リールとを有することを特徴とする。
また、前記リリースフィルムの搬送機構部が、排出側のリリースフィルムをリールに巻き取らずにそのまま収納箱に導入して収納する収納部を有することを特徴とする。
また、前記リリースフィルムの搬送機構部が、リリースフィルムの送り方向に平行に送りヘッドを進退動させ、送りヘッドによりリリースフィルムをピンチして搬送する送り駆動部を有することを特徴とする。
また、前記リリースフィルムの搬送機構部が、供給側においてピンチローラにより定寸送りする送り駆動部を有するものであることを特徴とする。
また、前記リリースフィルムの搬送機構部が、回収側においてリリースフィルムを挟圧ローラにより挟圧して搬送する機構を有するものであることを特徴とする。
また、前記リリースフィルムの搬送機構部が、搬送時におけるリリースフィルムの搬送位置を検知するセンサを有することを特徴とする。
【００１３】
【作用】
本発明に係るリリースフィルムを用いる自動モールド装置では、１回の樹脂モールド操作ごと、あるいは複数回の樹脂モールド操作ごとにリリースフィルムの搬送機構によりプレス機構部のモールド金型上に新たなリリースフィルムが定寸送りにより供給され、次いで、製品の搬入搬出機構により被成形品、モールド樹脂がモールド金型に供給されて樹脂モールドされる。樹脂モールド後は製品の搬入搬出機構により製品および不要樹脂がプレス機構部の外部に取り出される。
製品の搬入搬出機構はワーク搬入ヘッド、樹脂供給ヘッド、製品搬出ヘッドを有しており、これらの搬送ヘッドにより被成形品の供給等の所要の操作が自動的になされる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
〔第１実施形態〕
図１は本発明に係るリリースフィルムを用いる自動モールド装置の第１実施形態についてその構成を示す正面図、図２は平面図である。この樹脂モールド装置は被成形品を樹脂モールドするプレス機構部と、プレス機構部での樹脂モールド操作とタイミングを合わせてリリースフィルムをプレス機構部に供給するリリースフィルムの搬送機構部と、被成形品をプレス機構部に移載すると共に樹脂モールド後の製品をプレス機構部から搬出する製品の搬入搬出機構部とを有する。
【００１５】
図１でＡ部分が前記プレス機構部、Ｂ、Ｃ部分がリリースフィルムの搬送機構部、Ｄ部分が製品の搬入搬出機構部である。
リリースフィルム１０は図１でプレス機構部Ａの左側に設置したリリースフィルムの供給部Ｂからプレス機構部Ａを通過して右側のリリースフィルムの回収部Ｃで回収される。製品の搬入搬出機構部Ｄは図２に示すように、リリースフィルムの搬送機構部でのリリースフィルムの搬送方向とは直交する向きに配置する。これらプレス機構部Ａ、供給部Ｂ、回収部Ｃ、製品の搬入搬出機構部Ｄの全体的な平面配置は略Ｔ形になる。
【００１６】
プレス機構部
プレス機構部Ａは被成形品をクランプして樹脂モールドするモールド金型を装着するプレス機を備える。プレス機に上型１２および下型１４を装着して樹脂モールドする操作は従来のトランスファモールド装置等の場合と同様である。
この例では上型１２を固定プラテン１５に固定して固定側とし、下型１４を可動プラテン１６に固定して可動側とした。可動プラテン１６はベース上に固定したタイバーにより型開閉方向に移動自在にガイドして支持され、プレス装置のプレスラムに連結されて押動される。
【００１７】
本例は被成形品２０として短冊状のリードフレームを使用する例である。図２に示すように、モールド金型はポット２２を挟んで２枚の被成形品２０をセットする。リリースフィルム１０は長尺体として図の左右方向に２連で搬送する。モールド金型上で被成形品２０は長手方向を図２の左右方向に向けてセットし、被成形品２０の配置位置に合わせて各連のリリースフィルム１０の配置位置を設定する。リリースフィルムは供給部Ｂから回収部Ｃに向けて定寸送りされる。
【００１８】
モールド金型のポット２２は被成形品２０に挟まれる中間に平面配置で細長の溝状に設けている。ポット２２から樹脂を圧送するプランジャはポット２２の平面形状に合わせて押圧端面を細長の矩形状に形成したものを使用する。また、ポット２２にセットする樹脂もポット２２の形状に合わせて細長のスティック状に形成したものを使用する。もちろん、モールド金型に設けるポット２２の形状はこのような細長い溝状に形成するものに限るものではなく、従来のマルチポットタイプのトランスファモールド装置のように円柱状の樹脂タブレットを投入する円形状のものであってもよい。
【００１９】
リリースフィルムの搬送機構部
リリースフィルムの搬送機構部はプレス機構部Ａで指定回数の樹脂モールド操作をするごとに上型１２と下型１４の各々に新しくリリースフィルム１０を供給し、使用後のリリースフィルム１０をモールド金型上から搬出して回収する。リリースフィルム１０を搬送する場合はリリースフィルム１０の搬送を止めて複数回樹脂モールドしてから搬送するといった操作を行うことも可能であるが、通常は一回の樹脂モールドが終わるごとに新しいリリースフィルム１０を供給するようにする。
【００２０】
図１で１８はリリースフィルム１０をロール状に巻回した供給リール、１９は使用後のリリースフィルム１０を回収する回収リールである。リリースフィルム１０は長尺状のフィルムであり、供給リール１８から送り出したリリースフィルム１０を回収リール１９で巻き取るようにする。この例では上型１２用として供給リール１８と回収リール１９を２つ、下型１４用として供給リール１８と回収リール１９を２つ使用する。これら供給リール１８及び回収リール１９は作業の支障にならないように装置の枠体の下側に配置される。
【００２１】
前述したように、リリースフィルム１０は上型１２および下型１４の金型面を被覆して樹脂モールド時に樹脂がキャビティ凹部等の金型面に付着しないようにするためのものである。この例ではモールド金型の金型面にリリースフィルム１０をエア吸着して支持し樹脂モールド時に位置ずれしないようにした。樹脂モールド後はリリースフィルム１０から被成形品２０を分離し、被成形品２０をプレス機構部Ａから取り出し、リリースフィルム１０を回収リールで巻き取る。
【００２２】
リリースフィルム１０を搬送する場合はモールド金型でリリースフィルム１０をクランプした長さずつ間欠的に定寸送りする。モールド金型でクランプする長さは製品によって異なるからリリースフィルム１０の引き出し長さ（定寸送り長さ）は製品に応じて設定すればよい。リリースフィルム１０を定寸送りする方法として本例で採用した方法は、送り方向に往復動する送りヘッド２６、２７を使用し、送りヘッド２６、２７でリリースフィルム１０をピンチして引き出すようにする方法である。なお、送りヘッド２６はリリースフィルム１０の供給側、送りヘッド２７は回収側に設置する。
【００２３】
送りヘッド２６、２７はリニアサーボモータを使用して所定範囲を設定して直線的に往復移動する。２８はリニアサーボモータの固定子であり、送りヘッド２６、２７はこの固定子２８上で往復駆動される摺動子に取り付けられている。固定子２８上での摺動子の移動範囲がリリースフィルム１０の引き出し長さになる。送りヘッド２６、２７は前進移動（図１で左から右への向き）の際にはリリースフィルム１０をピンチしてリリースフィルム１０を移動させ、後退移動の際にはリリースフィルム１０とのピンチを解除してリリースフィルム１０に対しフリーに移動する。
固定子２８は上型１２側については固定プラテン１５に固定され、下型１４側については下型１４とともに昇降するように可動プラテン１６に固定される。
【００２４】
３０はリニアサーボモータ等を支持するためプレス機構部Ａの両側に延設した支持アームである。支持アーム３０は上型１２側では固定プラテン１５に固定され、下型１４側では可動プラテン１６に固定される。
リリースフィルム１０は支持アーム３０の端部に設けたローラ３２を介して供給リール１８、回収リール１９に導かれる。なお、上型１２側のローラ３２を下型１４側のローラ３２よりも若干外側に延出させ、上型１２側のリリースフィルム１０と下型１４側のリリースフィルム１０が交錯して静電気を発生したり静電気によって付着し合って搬送に支障をきたすのを防止している。
【００２５】
３４は支持アーム３０上でリニアサーボモータの固定子２８とローラ３２との間に設置したピンチヘッドである。このピンチヘッド３４は供給部Ｂでは送りヘッド２６がリリースフィルム１０を引き出して元位置に戻る際にリリースフィルム１０をピンチしてリリースフィルム１０が引き戻されないようにする作用をなす。また、回収部Ｃのピンチヘッド３４は送りヘッド２７がプレス機構部Ａ方向に移動する際にリリースフィルム１０が引き戻されないようにピンチしておく作用をなす。
【００２６】
３６は支持アーム３０上でリニアサーボモータの固定子２８とプレス機構部Ａとの間に設置したテンションローラである。このテンションローラ３６はリリースフィルム１０を位置ずれさせずに搬送させるためのガイド作用と、搬送時のリリースフィルム１０のたるみを防止する作用を有する。
【００２７】
４０はリリースフィルム１０をガイドしてモールド金型の所定位置にセットさせるためのアジャストヘッドである。アジャストヘッド４０はリリースフィルム１０の搬送方向でモールド金型を挟む両側に配置し、モールド金型を跨いでリリースフィルム１０を張るように支持する。アジャストヘッド４０はリリースフィルム１０を上型１２、下型１４の金型面に接離するため型開閉方向に突出入すべく駆動制御される。
【００２８】
本例ではエア吸着によってリリースフィルム１０を金型面に吸着支持して樹脂モールドするが、この場合の樹脂モールド動作の概略を説明する。まず、モールド金型の金型面にリリースフィルム１０がエア吸着され、その後、キャビティ凹部の底部からもエア吸着されることによりキャビティ凹部の内面形状にならってリリースフィルム１０がエンボス加工状となる。次いで、被成形品２０とモールド用の樹脂が供給され、上型１２と下型１４とで被成形品２０がクランプされて樹脂モールドされる。樹脂成形後、型開きした状態で製品は下型１４側にあり、上型１２にはリリースフィルム１０がエア吸着されている。下型１４から製品が取り出され、上型１２および下型１４から空圧エジェクション等によりリリースフィルム１０が引き離されリリースフィルム１０が搬送駆動される。
【００２９】
上型１２および下型１４から剥離されたリリースフィルム１０を搬送する際の送りヘッド２６、２７、アジャストヘッド４０等の動作は次のようになる。
まず、リリースフィルム１０を金型面から剥離させる前に、先行させて供給部Ｂの送りヘッド２６をアジャストヘッド４０の突き出し量の２倍程度の長さ分移動させリリースフィルム１０に弛みをもたせてアジャストヘッド４０が余裕をもって突き出し可能にする。
次いで、空圧エジェクション等により上型１２および下型１４の金型面にくい付いているリリースフィルム１０を金型面から剥離するとともにアジャストヘッド４０を突き出し、リリースフィルム１０を金型面から若干離間させた状態で支持する。
【００３０】
アジャストヘッド４０を突き出した後、送りヘッド２６、２７を定寸送り位置まで前進させてリリースフィルム１０を搬送するが、送りヘッド２６と送りヘッド２７の移動動作、および供給部側のアジャストヘッド４０と回収部側のアジャストヘッド４０の動作は若干タイミングをずらすようにして制御する。すなわち、供給部側においては送りヘッド２６が送り位置まで完全に前進完了した後、供給部側のアジャストヘッド４０を引き込み、回収部側では送りヘッド２７を前進完了位置よりもアジャストヘッド４０の上下ストローク長だけ前の座標で停止させ、回収側アジャストヘッド４０を下降させた後、前進完了位置まで移動させる。
【００３１】
なお、このとき、リリースフィルム１０のテンションセンサがリリースフィルム１０のたるみを検知していたら、前もって設定していた送り量最大値内であれば補正を加えてもよい。
送りヘッド２６と送りヘッド２７を移動開始させる際には、供給部側では２倍のアジャストヘッドストローク長を先行して移動開始している。この差を保持したまま送りヘッド２６と送りへッド２７が移動すれば、最も単純な送り制御方法となるが、これを滑らかに行って金型面にリリースフィルム１０がなるべく接触しないように制御するのがよい。
【００３２】
リリースフィルム１０を搬送する際の供給部Ｂの送りヘッド２６と回収部Ｃの送りヘッド２７の送り量は原則的には同じであるが、樹脂モールド時の熱およびクランプによってリリースフィルム１０が伸びまたは縮むから、送りヘッド２６、２７の送り量はこの補正をする必要がある。
上記のようにしてリリースフィルム１０を搬送した後、モールド金型の金型面にリリースフィルムをエア吸着し次回の樹脂モールドに備える。こうして、リリースフィルム１０を搬送しつつ樹脂モールドすることができる。
【００３３】
製品の搬入搬出機構部
図１で５０は製品の搬入搬出機構部でモールド金型に被成形品をセットしたりモールド金型から製品を取り出したりするための搬送ヘッドである。搬送ヘッド５０はモールド金型に被成形品を供給するためのワーク搬入ヘッドと、ポット２２にモールド用の樹脂を供給する樹脂供給ヘッドと、樹脂モールド後に製品と不要樹脂を搬出する製品搬出ヘッドとを備えている。
【００３４】
搬送ヘッド５０は被成形品の搬入や製品の搬出を行うため、プレス機構部Ａの外部で退避する位置とプレス機構部Ａに進入した位置との間で往復移動し所要の操作を行う。図２で５１は搬送ヘッド５０をガイドして移動させるためのガイドレールである。搬送ヘッド５０はガイドレール５１に沿って直線的に往復動して被成形品２０のセットや製品の取り出しを行う。
【００３５】
前記ワーク搬入ヘッド、樹脂供給ヘッド、製品搬出ヘッドは搬送ヘッド５０の移動方向に直列に配置されており、これによって所要の操作を行うよう制御される。これらの各ヘッドの配置はモールド金型に被成形品等をセットする操作と製品を取り出しする操作順によりいくつかの配置形態が可能である。
【００３６】
たとえば、プレス機構部Ａの外部からプレス機構部Ａ内に搬送ヘッド５０を進入させながら被成形品のセット等の操作を行う場合、搬送ヘッド５０の最前部に製品搬出ヘッドを配置し、次にワーク搬入ヘッド、次に樹脂供給ヘッドを配置して操作する方法がある。この場合は、搬送ヘッド５０がプレス機構部Ａ内に進入したところでまず製品搬出ヘッドで製品をピックアップし、さらに前進させてワーク搬入ヘッドにより被成形品２０をセットし、さらに前進させて樹脂供給ヘッドによりモールド樹脂をセットする。この後、搬送ヘッド５０をプレス機構部Ａの外部に移動させ、取り出した製品を収納トレイに収納し、ワーク搬入ヘッドに新たな被成形品を保持し、モールド樹脂をセットする。
【００３７】
このセット方法はモールド金型の上型に樹脂充填用の樹脂路を設ける配置（上ランナー成形）で樹脂モールドする場合である。すなわち、モールド金型に供給する樹脂としてラッピング樹脂を使用する場合にはラッピング樹脂のラッピングフィルムを被成形品と部分的に重複させて配置するから、ラッピング樹脂と被成形品との位置関係がモールド金型でのランナーの配置に関係してくる。上記のように被成形品の上にモールド樹脂をセットする方式の場合は上ランナー方式になり、下型にランナーを設けた場合はモールド樹脂をセットしてから被成形品をセットする。
【００３８】
なお、上記のセット方法とは別に、プレス機構部Ａの外部からプレス機構部Ａ内に搬送ヘッド５０を進入させ、まず搬送ヘッド５０の最前部に配置した製品搬出ヘッドにより製品をピックアップしてプレス機構部Ａから外部に搬出し、製品を収納装置に引き渡すと同時にワーク搬入ヘッドと樹脂供給ヘッドにより被成形品とモールド樹脂をそれぞれチャックし、再度搬送ヘッド５０をプレス機構部Ａ内に進入させ、ワーク搬入ヘッドにより被成形品２０をセットし、次に樹脂供給ヘッドによりモールド樹脂を供給するといったセット方法とすることも可能である。上記の搬送ヘッド５０等の配置によれば、このような供給方法も効率的に行えるという利点がある。
【００３９】
このように、まず製品の搬出をすませた後に被成形品とモールド樹脂を供給する方法は、樹脂モールドされた製品を最も早く収納ステーションに搬出できる方法であり、製品が自然対流の状態で偏冷却されて歪み、内部応力を発生させることを最小限に止めることが可能になるという利点がある。この後、製品を１２０℃程度に加熱されたプレート間に挟んで軽く加圧した状態で５０℃程度まで徐冷却してからマガジン等に収納すると、製品の歪みが小さく内部応力が少ない安定した製品を生産できる。
【００４０】
また、他の方法として、型開きした後まず搬送ヘッド５０をプレス機構部Ａ内を通過させて最前部まで移動させ、搬送ヘッド５０を戻し方向に移動させながら製品のピックアップ、被成形品のセット等を行う方法がある。この場合には搬送ヘッド５０での各ヘッドの配列を搬送ヘッド５０の前部側から樹脂供給ヘッド、ワーク搬入ヘッド、製品搬出ヘッドとする。搬送ヘッド５０を戻し方向に向けて移動させることにより、まず製品搬出ヘッドで製品をピックアップし、次にワーク搬入ヘッドで被成形品をセットし、さらに樹脂供給ヘッドでモールド樹脂をモールド金型に供給する。この場合も上ランナー方式による成形である。
【００４１】
この方法の場合は、退避方向に向けて搬送ヘッド５０を移動させながら製品の取り出しや被成形品を供給するから、搬送ヘッド５０でピックアップした製品がプレス機構部Ａ内を通過する距離が短くなり、金型上に樹脂の薄バリが落下するといったことが防止できるという利点がある。
【００４２】
なお、搬送ヘッド５０に設置する製品搬出ヘッド、ワーク搬入ヘッド、樹脂供給ヘッドの並び順を上記例とは異なる配置にすることももちろん可能である。たとえば、上記例ではモールド金型に被成形品をセットした後にモールド樹脂を供給するが、これとは逆にモールド樹脂を供給した後に被成形品をセットする場合もある。このような場合にはワーク搬入ヘッドと樹脂供給ヘッドの配置を上記例と逆にすればよい。
【００４３】
このように被成形品とモールド樹脂のセット順が問題になるのは前述したラッピング樹脂を用いて樹脂モールドする場合である。この場合には、ポットとキャビティとを連絡するランナー路を下型に設けるか上型に設けるかでセット順が異なってくる。すなわち、上型にランナー路を設けた場合はリリースフィルムをモールド金型にエア吸着した後、下型に被成形品をセットし、その上にモールド樹脂をセットする。下型にランナー路を設けた場合はリリースフィルムをモールド金型にエア吸着した後、モールド樹脂をセットし、その上に被成形品をセットする。
【００４４】
なお、上記例では搬送ヘッド５０を前進させるか後退させるかの一方向のみの移動で製品の取り出しや被成形品のセット等を行ったが、被成形品をセットしたり製品を取り出し操作したりする際に搬送ヘッド５０が前進、後退することを許容すれば、搬送ヘッド５０での各ヘッドの配列に係わらず、任意に製品の取り出しや被成形品のセット順を変えて操作することが可能である。
【００４５】
図２に示す例は搬送ヘッド５０をプレス機構部Ａに進入させながら製品の取り出し等を行う場合の例である。搬送ヘッド５０には進入側の最前部に製品搬出ヘッド５２が配置され、次に樹脂供給ヘッド５４、次にワーク搬入ヘッド５６が配置されている。
退避位置では製品搬出ヘッド５２から製品を受け取って収納トレイに収納し、ワーク搬入ヘッド５６に新たに被成形品２０をチャックさせる操作を行う。このため搬送ヘッド５０での製品搬出ヘッド５２、樹脂供給ヘッド５４、ワーク搬入ヘッド５６の配置位置に合わせて製品収納機構部６０、モールド樹脂供給機構部７０、被成形品供給機構部８０を配置する。
【００４６】
製品収納機構部６０はディゲート部６２および製品収納部６４を有する。ディゲート部６２は搬送ヘッド５０が退避位置に移動した際に製品搬出ヘッド５２から製品を受け取り、製品から不要樹脂を取り除く操作をする。不要樹脂を取り除いた製品は製品収納部６４に収納される。製品から分離された不要樹脂はコンベヤ６６によって搬送され収納ボックス６７内に投下されて収納される。
【００４７】
モールド樹脂供給機構部７０はモールド樹脂を整列して収納したモールド樹脂の収納部７２と、モールド樹脂の収納部７２から所要数ずつモールド樹脂を取り出し樹脂供給ヘッド５４に移載するためのモールド樹脂の移載機構７４を有する。モールド樹脂の移載機構７４はモールド樹脂の収納部７２からモールド樹脂をピックアップし、退避位置にある樹脂供給ヘッド５４の下方位置までモールド樹脂を移送して樹脂供給ヘッド５４に受け渡す操作をなす。
【００４８】
被成形品供給機構部８０は樹脂モールドしようとする被成形品を収納した被成形品の収納部８２と、被成形品の収納部８２から被成形品を引き出し退避位置にあるワーク搬入ヘッド５６に被成形品２０を移載する被成形品の移載機構８４とを有する。被成形品の移載機構８４はモールド金型上での被成形品２０のセット位置と同配置で被成形品２０を並置し、そのままの配置でワーク搬入ヘッド５６に受け渡ししてワーク搬入ヘッド５６からモールド金型に移載できるようにしている。
【００４９】
以上説明した製品の搬入搬出機構部Ｄはプレス機構部Ａでの樹脂モールド操作とタイミングを合わせて搬送ヘッド５０を往復動させ、製品の取り出しと被成形品およびモールド樹脂の供給操作を行うよう制御される。また、同時にリリースフィルムの搬送機構部もプレス機構部Ａでの樹脂モールド操作にタイミングを合わせてリリースフィルムの搬送操作を行う。
【００５０】
〔第２実施形態〕
図３はリリースフィルムを用いる自動モールド装置の第２実施形態での正面図を示す。この自動モールド装置も上記第１実施形態と同様にプレス機構部Ａ、リリースフィルムの搬送機構部Ｂ、Ｃ、製品の搬入搬出機構部を有する。これら各部の平面配置は上記第１実施例と同様であり、プレス機構部、リリースフィルムの搬送機構部、製品の搬入搬出機構部での動作も上記第１実施形態と同様である。
【００５１】
なお、本第２実施形態では供給リール１８を上型側と下型側で別々に設置し、固定プラテン１５と可動プラテン１６に各々供給リール１８を設置する構成としている。供給リール１８からロ−ラ３２を介してプレス機構部側へリリースフィルム１０を供給する構成は第１実施形態と同様である。また、リリースフィルム１０の搬送も送りヘッド２６、２７を用いて行っている。
【００５２】
リリースフィルム１０の回収側では供給リール１８と同様に上型と下型に別々に回収リール１９を設置してリールで巻き取るようにしてもよいが、本例ではリリースフィルム１０の搬送先側をそのまま下方にたらし、装置の下部に設置した収納箱９０に導入するようにした。リリースフィルム１０は上型から搬出されるリリースフィルム１０と下型から搬出されるリリースフィルム１０が交錯しないように異なる位置から下がるようにしている。
【００５３】
〔第３実施形態〕
図４および図５はリリースフィルムを用いる自動モールド装置の第３実施形態の全体構成を示す正面図および平面図である。この実施形態での自動モールド装置はリリースフィルム１０の搬送方向と平行に搬送ヘッドを移動して被成形品の供給および製品の取り出し等を行うように構成したことを特徴とする。この例ではプレス機構部Ａを挟む両側にリリースフィルムの供給部Ｂとリリースフィルムの回収部Ｃを配置し、供給部Ｂの外側に製品供給部Ｅ、回収部Ｃの外側に製品取出部Ｆを配置している。
【００５４】
製品供給部Ｅにはモールド金型上に被成形品を移載するためのワーク搬入ヘッド１００およびモールド金型のポットにモールド樹脂を供給するための樹脂供給ヘッド１０２を設ける。製品取出部Ｆには製品をモールド金型から搬出するための製品搬出ヘッド１０４および樹脂モールド後の不要樹脂をモールド金型上から搬出するための樹脂搬出ヘッド１０６を設置する。
【００５５】
これらワーク搬入ヘッド１００、樹脂供給ヘッド１０２、製品搬出ヘッド１０４および樹脂搬出ヘッド１０６は、型開き時にプレス機構部Ａ内に進入できるよう移動時の高さ位置を設定し、ガイド機構により水平に移動するよう支持される。本例ではボールねじを使用して各搬送ヘッドを移動するが、これらの搬送ヘッドを移動させる駆動機構はとくに限定されるものではない。
【００５６】
製品の搬入搬出機構部
ワーク搬入ヘッド１００はリードフレームといった被成形品２０をチャックして下型１４上に移載する。そのため、図４に示すようにワーク搬入ヘッド１００の退避位置の下方にリードフレーム等の被成形品２０を収納する収納部８２を配置し、収納部８２からワーク搬入ヘッド１００に被成形品２０を受け渡すようにする。モールド金型は２枚取りの金型で、ワーク搬入ヘッド１００は被成形品２０を２つずつチャックして移載する。
【００５７】
図５で１０８は被成形品２０の収納部８２からテーブル１１０上に２枚ずつ被成形品２０を突き出すプッシャである。ワーク搬入ヘッド１００は退避位置でテーブル１１０の上方にあり、テーブル１１０上に突き出された２枚の被成形品２０をチャックしてモールド金型のセット位置まで搬送する。被成形品２０はテーブル１１０上でモールド金型のセット位置に一致して並置され、ワーク搬入ヘッド１００を平行移動させるだけでそのまま下型１４上にセットできる。
【００５８】
７２はモールド用の樹脂を収納した収納部である。前記樹脂供給ヘッド１０２は退避位置にある状態でこのモールド樹脂の収納部７２の上方に位置する。本例の場合はモールド樹脂の収納部７２内にスティック状に形成した樹脂を上下に積み重ねるようにして収納し、下方から押し上げるようにして１つずつ樹脂供給ヘッド１０２にチャックさせる。樹脂供給ヘッド１０２はモールド金型のポット上まで横移動し、ポット内にモールド樹脂を投入してセットする。
【００５９】
製品搬出ヘッド１０４は型開き後にモールド金型上まで進入し、下型１４から樹脂モールド後の製品をピックアップする。ピックアップした後、製品搬出ヘッド１０４は退避位置まで移動し退避位置の下方に配置した製品収納部６４に製品を収納するが、その前段のディゲート部６２でいったん停止し、不要樹脂を製品から除去する。ディゲート部６２で除去された不要樹脂は下方の箱１１１内に落下する。製品収納部６４では製品を順次積み重ねるようにして収納していく。
【００６０】
樹脂搬出ヘッド１０６はモールド金型から不要樹脂を搬出する際に使用する。これは、モールド樹脂から製品を取り出しする際に製品の取り出しとは別操作でポット部分等から不要樹脂を取り出す必要がある場合があり、その場合には樹脂搬出ヘッド１０６で不要樹脂をピックアップし、製品搬出ヘッド１０４で製品をピックアップするようにする。この場合はとくにディゲート操作は不要で、樹脂搬出ヘッド１０６をディゲート部６２まで戻して箱１１１に不要樹脂を落下させる。
【００６１】
リリースフィルムの搬送機構部
リリースフィルムの搬送機構は前記第１実施形態、第２実施形態と同様に、モールド金型の上型１２と下型１４の各々に対し、プレス機構部Ａを通過するようリリースフィルム１０を配置して定寸送りによって供給する。
図６に本例でのリリースフィルムの搬送機構を拡大して示す。１８は長尺状のリリースフィルム１０を巻回した供給リールで、上型１２と下型１４に別々に設置している。
【００６２】
第１実施形態および第２実施形態ではリリースフィルム１０を定寸送りするためリリースフィルム１０の搬送方向と平行に進退動する送りヘッド２６、２７を用いたが、本例では供給側に設けたピンチローラ１１２によって定寸送りする。ピンチローラ１１２を使用する方法は、構造的には簡易であるが送り操作の際にリリースフィルム１０がローラ間で滑ったりすることにより送りヘッド２６、２７を使用する場合にくらべて定寸送り精度が低くなる場合がある。１１４はピンチローラ１１２を駆動するモータである。
【００６３】
リリースフィルム１０の回収側では挟圧ローラ１１６、１１７でリリースフィルム１０を挟圧して排出側に搬送する。挟圧ローラ１１６、１１７はタイミングベルトを介してモータ１１４によって回転駆動される。挟圧ローラ１１６、１１７を抜け出たリリースフィルム１０は回収リールに巻き取ることもできるが、本例ではそのまま垂らして下方の箱１１１の中に落下させる。このようにすると、排出側に垂れたリリースフィルム１０がプレス機構部Ａ内に進入する搬送ヘッドの邪魔になるから、ある程度の長さ排出されたところでカッタ１１８でカットするようにする。下型１４についてはリリースフィルム１０の垂れ下がりは問題にならないが収納しやすくするため同様にカットする。
【００６４】
リリースフィルム１０を使用する場合は、たとえばリリースフィルム１０に転写用の印刷を施しておき、樹脂モールドした際に製品に印刷部分を転写するといった使い方も可能である。このような場合はリリースフィルム１０を搬送する際にかなり精度の良い送り制御をしなければならない。リリースフィルム１０の定寸送り精度が問題になる場合には、前述したように樹脂モールド時の熱やクランプ圧によるリリースフィルム１０の変形を補正して搬送するようにしなければならない。
【００６５】
本例ではこのような補正をして精度のよい送り制御を行うため、供給側と回収側に各々リリースフィルム１０の送り位置を検出するセンサ１２０を設置し、センサ１２０でリリースフィルム１０の送り位置を検出してリリースフィルム１０の送り量を補正するようにした。供給側のセンサ１２０はピンチローラ１１２を用いて定寸送りすることによる送り量のずれを補正する意味、回収側のセンサ１２０は樹脂モールドによってリリースフィルム１０が伸びたりする変形のずれを補正する意味がある。
【００６６】
なお、リリースフィルム１０を搬送している途中で、リリースフィルム１０が幅方向にずれることが起こり得る。センサ１２０はこのような幅方向のずれをも検知する。リリースフィルム１０が幅方向にずれた場合には、モータ等の駆動機構によりリリースフィルム１０の搬送機構全体を幅方向に移動制御して、ずれを補正する。センサ１２０としてはたとえば、ＣＣＤカメラを使用する。
【００６７】
樹脂モールドする際、リリースフィルム１０は上型１２および下型１４の金型面にエア吸着して支持する。前述した第１実施形態および第２実施形態ではリリースフィルム１０を金型面に対して接離させる操作を行うためアジャストヘッド４０等を使用した。本例ではプレス機構部Ａの両側でリリースフィルム１０を支持する供給ローラ１８および挟圧ローラ１１６、１１７等の搬送機構の全体を上下方向に移動させ、これによって金型面に対しリリースフィルム１０を接近させ、あるいは離間させるようにする。
【００６８】
図６で１２４は供給ローラ１８を支持する支持枠である。支持枠１２４はスライドガイド１２６にガイドされ、モータ１２２によって上下方向に移動可能である。また、１３０は回収側で挟圧ローラ１１６、１１７等を支持する支持枠であり、１２８は支持枠１３０を上下に移動させるモータである。支持枠１３０もスライドガイド１３２により上下方向に移動するようガイド支持される。
【００６９】
こうして、上型１２および下型１４の各々の供給側と回収側で支持枠１２４、１３０を上下動させることによりリリースフィルム１０を上型１２あるいは下型１４の金型面に対し平行に接近させあるいは離間させることが可能になる。
金型上にリリースフィルム１０を送り出す際にはリリースフィルム１０を金型面から離間させて搬送し、所定長さ送り出されたところで送り出しを停止し、モータ１１４、１２８を作動させて金型面にリリースフィルム１０が接触するまで接近させ、金型面でエア吸引することによって金型にリリースフィルム１０を吸着支持する。
【００７０】
樹脂モールド後は、型開きし、下型１４上の製品を製品搬出ヘッド１０４でピックアップし、必要に応じて樹脂搬出ヘッド１０６により不要樹脂を搬出した後、モータ１２２、１２８の駆動によりリリースフィルム１０を金型面から離間する向きに突き出して離型させる。そして、金型面からリリースフィルム１０を離間させた状態でピンチローラ１１２および挟圧ローラ１１６、１１７等を駆動してリリースフィルム１０を所定量搬送する。
【００７１】
リリースフィルム１０の搬送とワーク搬入ヘッド１００、樹脂供給ヘッド１０２および製品搬出ヘッド１０４、樹脂搬出ヘッド１０６の動作は前述した例と同様に完全に連動して制御される。すなわち、型開きした後、製品が取り出され、新たにリリースフィルム１０が供給された後、被成形品２０とモールド樹脂のセットがなされる。モールド樹脂と被成形品２０とをセットする順番等は適宜設定することができる。本例の自動モールド装置は製品の搬入搬出機構と樹脂モールドするプレス機構部が直列的に配置されているから、全体装置がコンパクトにできるという利点がある。
【００７２】
〔第４実施形態〕
図７はリリースフィルムを用いる自動モールド装置の第４実施形態を示す正面図である。この第４実施形態も第３実施形態と同様にリリースフィルムの搬送方向と平行に搬送ヘッドを移動させて被成形品の供給および製品の取り出し等を行うものである。
なお、第４実施形態は第１実施形態、第２実施形態と同様にリリースフィルム１０の送り方向に平行に進退動する送りヘッド２６、２７を用いてリリースフィルム１０を搬送するように構成した例である。
【００７３】
プレス機構部を挟んでリリースフィルム１０を供給する供給リール１８とリリースフィルム１０を回収する回収リール１９とを配置する構成、送りヘッド２６、２７を進退動させてリリースフィルム１０を定寸送りする構成、アジャストヘッド４０によりリリースフィルム１０を金型面に対して接離させる構成は第１実施形態、第２実施形態と同様である。
【００７４】
また、被成形品の供給機構としてのワーク搬入ヘッド１００、モールド樹脂の供給機構としての樹脂供給ヘッド１０２、製品の取り出し機構としての製品取出ヘッド１０４をリリースフィルム１０の搬送機構の外側に設置する基本的な構成は第３実施形態と同様である。なお、本例では製品の取り出し側には製品取出ヘッド１０４のみ設け、樹脂取出ヘッドを設けていないが、製品の取り出しと別操作で不要樹脂を取り出す必要がある場合には樹脂取出ヘッドを別途設けてもよい。
【００７５】
本例のリリースフィルムを用いる自動モールド装置は、送りヘッド２６、２７を駆動してリリースフィルム１０の搬送を行うように構成したが、自動モールド装置を構成する際にはリリースフィルム１０の搬送方法等として種々の構成を選択することができる。たとえば、前述した第１実施形態、第２実施形態のようにリリースフィルムの搬送方向と直交する方向に搬送ヘッドを移動して製品の取り出し等を行う場合でも、第３実施形態のようなピンチローラ１１２、挟圧ローラ１１６、１１７を用いたリリースフィルムの搬送方法を採用することができる。
【００７６】
なお、図２、図５で１４０はリリースフィルム１０の搬送を円滑にするために設置した帯電防止部である。供給リール１８から引き出されたリリースフィルム１０が帯電していると円滑な搬送操作ができない場合がある。このような場合には、イオンブロー等の帯電防止手段により静電気を除去して搬送すれば円滑な搬送ができ有効である。また、フィルムが帯電していると微小なゴミが吸着されモールドパッケージに転写されることがある。帯電防止手段はこのような不具合を解消するという効果もある。
【００７７】
【発明の効果】
本発明に係るリードフレームを用いる自動モールド装置によれば、上述したように、リリースフィルムの搬送機構部によりリリースフィルムを定寸送りして樹脂モールド金型にリリースフィルムをエア吸着して供給することによって、リリースフィルムを位置ずれさせずに精度よく搬送することができ、リリースフィルムの搬送操作と、被成形品を下型に搬入し樹脂モールド後の製品を下型から搬出する搬入搬出操作とを的確に自動化して種々の搬送形態でのリリースフィルムを用いた自動モールドが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】リリースフィルムを用いる自動モールド装置の第１実施形態の正面図。
【図２】リリースフィルムを用いる自動モールド装置の第１実施形態の平面図。
【図３】リリースフィルムを用いる自動モールド装置の第２実施形態の正面図。
【図４】リリースフィルムを用いる自動モールド装置の第３実施形態の正面図。
【図５】リリースフィルムを用いる自動モールド装置の第３実施形態の平面図。
【図６】第３実施形態のリリースフィルムの搬送機構部の正面図。
【図７】リリースフィルムを用いる自動モールド装置の第４実施形態の平面図。
【図８】リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法の説明図。
【符号の説明】
１０  リリースフィルム
１２  上型
１４  下型
１５  固定プラテン
１６  可動プラテン
１８  供給リール
１９  回収リール
２０  被成形品
２２  ポット
２６、２７  送りヘッド
３０  支持アーム
３４  ピンチヘッド
３６  テンションローラ
４０  アジャストヘッド
５０  搬送ヘッド
５１  ガイドレール
５２  製品搬出ヘッド
５４  樹脂供給ヘッド
５６  ワーク搬入ヘッド
６０  製品収納機構部
６２  ディゲート部
６４  製品収納部
６６  コンベヤ
６７  収納ボックス
７０  モールド樹脂供給機構部
７２  モールド樹脂の収納部
８０  被成形品供給機構部
８２  被成形品の収納部
８４  被成形品の移載機構
９０  収納箱
１００  ワーク搬入ヘッド
１０２  樹脂供給ヘッド
１０４  製品搬出ヘッド
１０６  樹脂搬出ヘッド
１０８  プッシャ
１１０  テーブル
１１２  ピンチローラ
１１４  モータ
１１６、１１７  挟圧ローラ
１１８  カッタ
１２０  センサ
１２２、１２８  モータ
１２４、１３０  支持枠
１４０  帯電防止部
【図１】
0003545507.tif 000002
【図２】
0003545507.tif 000003
【図３】
0003545507.tif 000004
【図４】
0003545507.tif 000005
【図５】
0003545507.tif 000006
【図６】
0003545507.tif 000007
【図７】
0003545507.tif 000008
【図８】
0003545507.tif 000009