(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体でなる構成本体の両端に設けた電極間で素子の形成された塗布面に、長手方向の塗布幅を塗布面への塗布回数で除した値よりやや大きい幅の塗布ローラにより保護膜ペーストを１つの塗布面に対して２回以上に分けて塗布して保護膜を形成する角チップ部品の保護膜形成方法。
【請求項２】
保護膜ペーストを１つの塗布面に塗布した後乾燥させる工程を、順次必要な塗布面の回数繰返してなる請求項１に記載の角チップ部品の保護膜形成方法。
【請求項３】
各塗布面に塗布される保護膜ペーストの塗布量を異ならせてなる請求項１，２に記載の角チップ部品の保護膜形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも２個の電極を有する直方体でなる角チップ部品に形成された素子の保護膜を塗布などで形成する角チップ部品の保護膜形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の保護膜形成方法については、例えば特開平７−３０７２０１号に開示されている。
【０００３】
すなわち図５の保護膜形成方法を説明する要部斜視図、図６の保護膜が形成された角チップ部品側断面図、および図７の同正面図に示すように、まず、チップ部品におけるセラミックなどの絶縁材１６でなる構成本体１１の電極となる両端部分１９を支持具１８で挟持し、支持具１８の軸心線を中心として回転させながら、構成本体１１の表面に設けた導電膜１７の外周に保護膜ペースト１２が巻回された塗布ローラ１３を接触させ、導電膜１７の表面部分に塗布していた。
【０００４】
またその塗布ローラ１３の幅は構成本体１１すなわち導電膜１７の長手方向よりもわずかに短いものを使用していた。
【０００５】
なお、構成本体１１が直方体の場合には図６に示すように、保護膜ペースト１２の塗布により形成された保護膜１４は保護膜ペースト１２の表面張力の影響で中央部分が盛り上がる形状となる。
【０００６】
従って、保護膜１４の形成面を平坦な面とするために、保護膜１４が乾燥固化する前にその表面を電極面と平行な押圧板などを用いて平坦にし、電極面と平行かつ平坦な面を形成させて乾燥させたり、保護膜１４が乾燥固化した後に表面が電極面と平行かつ平坦になるように研削したり、保護膜１４が乾燥固化した後に電極面と平行な熱板などを押し当てて熱変形させ、電極面と平行かつ平坦な面に加工して形成するなどを行っていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の方法は、主に円柱断面の構成本体１１の素子が形成された表面に対して保護膜１４を形成するものであり、直方体の構成本体１１の素子が形成された表面に保護膜１４を平坦化処理なども行わずに、塗布のみで均一に形成することは困難である。
【０００８】
すなわち、直方体の構成本体１１に前記従来の塗布による方法で保護膜１４を形成するのは、１面を１回で塗布するものであり１回当たりの塗布量のバラツキが１面あたり全体の塗布量のバラツキそのものとなるため、塗布量のバラツキを押さえるのに限界があり、構成本体１１に塗布した保護膜ペースト１２は直方体の４面の塗布を行うと、隣接する面の保護膜ペースト１２と繋がり合うために、保護膜ペースト１２自身の表面張力により、図６に示すようにエッジ部１５が薄く各面の中央部分では盛り上がる形状となり、その結果エッジ部１５で乾燥硬化後に素子部分が露出するという課題を有していた。
【０００９】
また、図７に示すように保護膜ペースト１２の塗布のみによる保護膜１４の長手方向の状態は塗布面の中央部分が厚くなってしまうため電極面と平行かつ平坦な面とはなり難い。
【００１０】
この状態の角チップ部品は、基板などに実装するときにハンドリングで用いる真空吸着が安定しないため、落下などを引き起こすとともに基板実装後のリフローにおいて、基板上で角チップ部品が立ち上がるマンハッタン現象が多発するという問題が生じることから、別工程で前記で説明した保護膜を電極面と平行かつ平坦な面に加工する必要があり、その結果、工程数の増加などによりコストの上昇を招いていた。
【００１１】
本発明はこのような従来の課題を解決しようとするものであり、保護膜形成時に、保護膜の形状が電極面に対し擬似的に平行な平面の保護膜が得られ、構成本体のエッジ部にも必要な保護膜を形成することができ、基板などへの実装性に優れた角チップ部品の保護膜形成方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明の角チップ部品の保護膜形成方法は、直方体でなる構成本体の両端に設けた電極間で素子の形成されたそれぞれの塗布面に、長手方向の塗布幅を塗布面への塗布回数で除した値よりやや大きい幅の塗布ローラの外周に供給され巻回した保護膜ペーストを、１つの塗布面に対して２回以上に分けて塗布し乾燥することを繰返して保護膜を形成するものである。
【００１３】
この方法により、塗布ローラの幅を塗布面の塗布幅より充分小さくすることで１回当たりの塗布量のバラツキを小さくでき、それを被塗布面に複数回に分割して塗布することから、均一で各塗布面における塗布量のバラツキを小さくすることができる。
【００１４】
また、形成された保護膜は表面張力による大きな盛り上がりが発生せず、エッジ部に対しては塗布している面の隣接面に保護膜ペーストが回り込み、それを乾燥させてから次の隣接面の塗布をすることにより、エッジ部には２重に塗布することになりエッジ部で素子が露出することなく必要な保護膜を形成することが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、直方体でなる構成本体の両端に設けた電極間で素子の形成された塗布面に、長手方向の塗布幅を塗布面への塗布回数で除した値よりやや大きい幅の塗布ローラにより保護膜ペーストを１つの塗布面に対して２回以上に分けて塗布して保護膜を形成する角チップ部品の保護膜形成方法としたものであり、保護膜が電極面に対して擬似的に平行な平面になるという作用を有する。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、保護膜ペーストを１つの塗布面に塗布した後乾燥させる工程を、順次必要な塗布面の回数繰返してなる請求項１に記載の角チップ部品の保護膜形成方法としたものであり、エッジ部に２重の塗布が行われるという作用を有する。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、各塗布面に塗布される保護膜ペーストの塗布量を異ならせてなる請求項１、２に記載の角チップ部品の保護膜形成方法としたものであり、保護膜の厚みを均一に出来るという作用を有する。
【００１８】
以下、本発明による角チップ部品の保護膜形成方法の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１による保護膜形成方法の動作工程説明図、図２は同構成概念斜視図、図３は同保護膜形成のモデル断面図である。
【００２０】
図１、図２において、１は直方体の角チップ部品となる構成本体であり、アルミナ、セラミックなどの絶縁材でなり、導体材でなる複数の電極と、インダクター、コンデンサ、抵抗体、あるいはそれらの複合体などの素子が所定面に形成されており、その構成本体１は両端をチャックなどにより挟持され（図示せず）ている。
【００２１】
３は回転、左右、および上下に移動自在な塗布ローラであり、円板状の鋼などの金属材でなり、幅が前記塗布幅の長手方向の塗布幅を塗布面への塗布回数で除した値よりやや大きい幅（例えば構成本体１の長手方向の塗布幅の約２／３）であり、溶剤や絶縁材でなる保護膜ペースト２の層を外周に供給（供給機構は図示せず）され巻回している。
【００２２】
図１、図３により塗布による絶縁膜形成の動作工程を説明する。
まず、図１（ａ）に示すように、所定量となる膜厚の保護膜ペースト２を外周に供給され巻回した塗布ローラ３を下方向に移動させ、構成本体１の素子が形成された上面の所定の第１箇所に当接して保護膜ペースト２を塗布し、塗布ローラ３を上方向に移動させ元の位置に復帰させる。
【００２３】
その後、塗布ローラ３を所定角度回転させ新規の保護膜ペースト２が下面に来るように設定し、続いて図１（ｂ）に示すように、右方向に塗布ローラ３を移動させた後、塗布ローラ３を下方向に移動させ、構成本体１の上面の所定の第２箇所に当接して保護膜ペースト２を塗布し、塗布ローラ３を上方向に移動させ元の位置に復帰させる。
【００２４】
さらに、図１（ｃ）に示すように前記と同じ動作により、所定の第１箇所と第２箇所の間である第３箇所に３回目の塗布を行い、その後、所定の温度と時間による乾燥固化を行い保護膜４を形成する。
【００２５】
以下、残る３面に対しても同じ塗布と乾燥固化を行い保護膜４を形成する。
なお、３回目の塗布が完了した構成本体１の塗布面（上面）の保護膜４は、図１（ｄ）に示すように、前記で説明した塗布ローラ３の幅のため隣接間がオーバーラップして小さな盛り上がりの連続した形状となる。
【００２６】
このとき保護膜ペースト２による保護膜４は図３（ａ）に示すように第１塗布面１ａに隣接する第３および第４塗布面１ｃ，１ｄにも回り込んでおり、それを乾燥固化させた後、順次図３（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示すように、第２，３，４塗布面１ｂ，１ｃ，１ｄの塗布と乾燥固化を行うことにより、素子が形成されているすべての面に保護膜４を形成することができ、エッジ部５についても保護膜ペースト２が２重に塗布された保護膜４を形成することになる。
【００２７】
前記による方法で形成した保護膜４は図１（ｄ）に示すように小さな盛り上がりの連続した形状で形成されるため、電極面に対し擬似的に平行な平面を有することになり、また図３（ｄ）に示すように４面塗布後の構成本体１の断面から見ても、塗布中央部の厚みと２重塗布によるエッジ部５の厚みを擬似的に平行にすることができる。
【００２８】
なお、前記の実施の形態１において塗布後の乾燥固化は１塗布面毎に行っているが、隣接しない２面を塗布してから乾燥固化させた後、残りの２面の塗布を行い乾燥固化させてもよく、また、１面あたり３回の塗布を行っているが、構成本体１の形状やサイズにより、最適な２回以上の複数回を選定し、前記の条件による幅に設定した塗布ローラ２により塗布して形成してもよい。
【００２９】
（実施の形態２）
以下本発明の他の実施の形態２について図面を用いて説明する。
【００３０】
図４は本発明の他の実施の形態２における保護膜形成のモデル断面図であり、第１，２塗布面１ａ，１ｂと第３，４塗布面１ｃ，１ｄの保護膜４の膜厚を変化させる保護膜形成方法を示している。
【００３１】
すなわち、まず塗布ローラ３の外周に供給され巻回した保護膜ペースト２の所定の膜厚をＨ１とし、図４（ａ）に示すように前記と同じく第１塗布面１ａに保護膜ペースト２を塗布し乾燥固化した後、図４（ｂ）に示すように第２塗布面１ｂの保護膜ペースト２の塗布と乾燥固化を行う。
【００３２】
続いて塗布ローラ３の外周に供給され巻回した保護膜ペースト２の膜厚をＨ２（ただし、Ｈ２＜Ｈ１とする）として、図４（ｃ）に示すように第３塗布面１ｃの保護膜ペースト２の塗布と乾燥固化を行い、そして図４（ｄ）に示すように第４塗布面１ｄの保護膜ペースト２の塗布と乾燥固化を行って、構成本体１の素子が形成されている面のすべてに保護膜４を形成する。
【００３３】
前記の方法により形成された保護膜４は、第１，２塗布面１ａ，１ｂで塗布された保護膜ペースト２が回り込み、その回り込んだ保護膜ペースト２の分が厚くなる隣接する第３，４塗布面１ｃ，１ｄに塗布する保護膜ペースト２の量を、塗布ローラ３の保護膜ペースト２の厚みをＨ２＜Ｈ１に調整し設定して塗布することにより、保護膜４の厚みＴ２とＴ４をほぼ均等（Ｔ２≒Ｔ４）にすることができる。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、保護膜を形成した各面で保護膜が電極面に対し擬似的に平行な平面となり、エッジ部には２重塗布による充分な膜厚を有する保護膜が形成でき、さらに、保護膜の厚みを均一にすることができて、保護膜形成後の角チップ部品を直方体に維持でき、基板などへの実装性に優れた角チップ部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による保護膜形成方法の動作工程説明図
【図２】同構成概念斜視図
【図３】同保護膜形成のモデル断面図
【図４】本発明の他の実施の形態における保護膜形成のモデル断面図
【図５】従来の保護膜形成方法を説明する要部斜視図
【図６】保護膜が形成された角チップ部品側断面図
【図７】同正面図
【符号の説明】
１  構成本体
１ａ  第１塗布面
１ｂ  第２塗布面
１ｃ  第３塗布面
１ｄ  第４塗布面
２  保護膜ペースト
３  塗布ローラ
４  保護膜
５  エッジ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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