(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブラシで基板表面を洗浄する基板洗浄装置であって、
複数種類のブラシと、
処理において使用されるブラシの種類及びその使用順序を示すブラシ情報を含む洗浄条件を複数組記憶するとともに、複数の前記ブラシ情報と、洗浄処理の手順を規定した複数のレシピーを前記洗浄条件として記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された前記ブラシ情報および前記レシピーを選択する選択手段と、
前記選択手段により選択された洗浄条件に基づき複数種類のブラシを順次に交換しつつ洗浄処理を行わしめる制御手段と、
を備えていることを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板洗浄装置において、前記基板が絶縁膜付処理後のものであって、その表面に絶縁膜を有するものである場合には、前記ブラシ情報を、ナイロンブラシと、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）ブラシと、基板表面の電気的特性変更用ブラシとをその順序に設定することを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板洗浄装置において、
前記選択手段は前記記憶手段に記憶された前記ブラシ情報と、ホストコンピュータから送信され、洗浄処理の手順を規定したレシピーを選択することを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板洗浄装置において、
前記ブラシ情報および前記レシピーの内容をモニタに表示しつつ、オペレータが前記ブラシ情報と前記レシピー情報とを対応付けて入力する入力／編集手段を備え、
前記選択手段は、前記入力／編集手段によって対応付けられた前記ブラシ情報と前記レシピーを選択することを特徴とする基板洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称する）に対してブラシを当接あるいは若干浮かせた状態で洗浄処理を施す基板洗浄装置に係り、特に、複数種類のブラシに交換しつつ洗浄処理を施す技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の基板洗浄装置として、例えば、一種類のブラシを用いて基板を洗浄するものが挙げられる。ブラシの種類としては、ナイロンブラシや、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）ブラシなどがあり、使用するブラシをオペレータが手動で交換するようになっている。つまり、汚染の度合いに応じてナイロンブラシを取り付けて洗浄したり、ＰＶＡブラシに交換するようにしている。例えば、酸化処理などの絶縁膜付処理を施した後の基板を洗浄する場合には、炉内における汚染の度合いが比較的大きいことを考慮してナイロンブラシを使用し、エッチング処理後などにおいては汚染の度合いが小さいためＰＶＡブラシを使用することが一般的に行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、ナイロンブラシを用いて洗浄すると基板に付着している比較的大きなゴミを効率良く除去することができる一方、小さなゴミを除去することが困難であるので、基板を適切に洗浄することができないという問題がある。また、ＰＶＡブラシを用いて洗浄すると基板に付着している小さなゴミをも除去することが可能である一方で、ブラシの汚染が早くなってＰＶＡブラシを頻繁に交換しなくてはならない。また、オペレータがブラシを手動で交換するため、ブラシの種類を誤認すると不適切なブラシによって洗浄処理が行われる恐れがある。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の種類に応じて複数種類のブラシを自動的に交換しつつ洗浄することにより、基板の種類に係わらず適切に洗浄処理を施すことができる基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の基板洗浄装置は、ブラシで基板表面を洗浄する基板洗浄装置であって、複数種類のブラシと、処理において使用されるブラシの種類及びその使用順序を示すブラシ情報を含む洗浄条件を複数組記憶するとともに、複数の前記ブラシ情報と、洗浄処理の手順を規定した複数のレシピーを前記洗浄条件として記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された前記ブラシ情報および前記レシピーを選択する選択手段と、前記選択手段により選択された洗浄条件に基づき複数種類のブラシを順次に交換しつつ洗浄処理を行わしめる制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００６】
また、請求項２に記載の基板洗浄装置は、請求項１に記載の基板洗浄装置において、前記基板が絶縁膜付処理後のものであって、その表面に絶縁膜を有するものである場合には、前記ブラシ情報を、ナイロンブラシと、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）ブラシと、基板表面の電気的特性変更用ブラシとをその順序に設定することを特徴とするものである。
【０００７】
また、請求項３に記載の基板洗浄装置は、請求項１または２に記載の基板洗浄装置において、前記選択手段は前記記憶手段に記憶された前記ブラシ情報と、ホストコンピュータから送信され、洗浄処理の手順を規定したレシピーを選択することを特徴とするものである。
【０００８】
また、請求項４に記載の基板洗浄装置は、請求項３に記載の基板洗浄装置において、前記ブラシ情報および前記レシピーの内容をモニタに表示しつつ、オペレータが前記ブラシ情報と前記レシピー情報とを対応付けて入力する入力／編集手段を備え、前記選択手段は、前記入力／編集手段によって対応付けられた前記ブラシ情報と前記レシピーを選択することを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
選択手段により記憶手段に記憶された複数組の洗浄条件の中から所望の洗浄条件がブラシ情報およびレシピーで選択されると、制御手段は選択された洗浄条件に含まれたブラシ情報に基づき、ブラシ情報に示された使用順序に応じてブラシを交換しつつ基板を洗浄する。したがって、基板の種類に応じた適切なブラシを自動的に選択することができるとともに、適切な使用順序でブラシを交換しつつ基板に洗浄処理を行うことができる。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明によれば、基板が絶縁膜付処理後のものであって、その表面に絶縁膜が形成されている場合には、基板の汚染度合いが比較的大きいので、使用するブラシをナイロンブラシと、ＰＶＡブラシと、基板表面の電気的特性変更用ブラシの三種類とし、使用順序をその順序としたブラシ情報としておく。これにより最初にナイロンブラシによる粗洗浄が行われ、次にＰＶＡブラシによる精密洗浄が行われ、最後に、基板表面の電気的特性を変化させて微細なパーティクルを除去するために、基板表面の電気的特性変更用ブラシによる洗浄が行われる。これらの複数種類のブラシおよびその順序で上記基板を洗浄することにより、各ブラシの汚染を抑制しつつ小さなゴミおよび大きなゴミを除去でき、さらにゴミの再付着をも防止できる。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明によれば、記憶手段にはブラシ情報だけとし、レシピーをホストコンピュータから受け取る。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明によれば、入力／編集手段でブラシ情報とレシピー情報とを対応付けて入力／編集し、これを選択手段で選択する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は実施例に係るブラシ式の基板洗浄装置（ブラシスクラバとも呼ばれる）の概略構成を示すブロック図である。また、図２は、その構成を示す一部切欠き側面図であり、図３はその平面図である。
【００１４】
図中、符号１は、例えば、真空吸着によって基板Ｗの表面を上に向けて水平姿勢で支持するスピンチャックであり、回転軸２を介して電動モータ３により回転中心ＣＰ周りに回転駆動されるようになっている。スピンチャック１の周囲には、ノズルＮＺから基板Ｗの表面に供給された洗浄液が周囲に飛散するのを防止する飛散防止カップ４が配設されている。
【００１５】
基板Ｗの表面に当接あるいは若干浮いた状態で洗浄を行うブラシ１０は、基板Ｗの側方に離れた位置に配設されている待機ポットＴＰと、基板Ｗの回転中心ＣＰの洗浄位置とにわたって１つの揺動アーム１２により移動される。揺動アーム１２の基端部側は、飛散防止カップ４の側方に配設されたアーム支軸１４の先端部に取り付けられている。このアーム支軸１４は、基台１６に回転自在かつ昇降自在に立設されており、その下端部側にベルト１８を介して電動モータ２０の回転が伝達される。したがって、電動モータ２０を回転することにより揺動アーム１２が揺動軸芯Ｓ周りに揺動する。
【００１６】
アーム支軸１４の下端部の下方には、エアシリンダ２２が配設されている。このエアシリンダ２２のロッド２２ａを伸縮することにより、アーム支軸１４の下端部が昇降して、揺動アーム１２を昇降するようになっている。また、アーム支軸１４の中央部付近には、環状のストッパ２４が取り付けられており、支持台２６の上面に当接してアーム支軸１４の下降位置を規制する。さらに、アーム支軸１４はエアシリンダ２８を内蔵しており、そのロッド２８ａの伸縮によりアーム支軸１４を伸縮する。
【００１７】
揺動アーム１２の先端部には、ブラシチャック３０が配備されている。ブラシチャック３０は、揺動アーム１２の先端部下方に回転自在に取り付けられている。揺動アーム１２の基端部側上面に配設された電動モータ３２は、揺動アーム１２内に配設された図示しないベルトを介してブラシチャック３０を回転する。この電動モータ３２を回転することにより、ブラシチャック３０に支持されたブラシ１０が自転する。ブラシチャック３０の下端部には、４個の爪３４が十字方向に開閉自在に取り付けられており、揺動アーム１２の先端部上面に配設されたエアシリンダ３６を駆動することにより開閉する。これらの爪３４の開閉により、四方からブラシ１０の上部外周面を挟持して支持するようになっている。
【００１８】
待機ポットＴＰは、揺動アーム１２の先端部に配備されたブラシチャック３０の揺動軌跡に沿って３個の待機カップ４０が形成されている。各待機カップ４０には、各ブラシ１０の毛が下方に向けられた状態で挿抜自在に収納されている。なお、本実施例では、一例として待機ポットＴＰに３種類のそれぞれ異なるブラシ１０（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ）を配備している。具体的には、粗洗浄に好適なナイロン製の毛を備えたナイロンブラシ１０ａと、精密洗浄に適したＰＶＡ（ポリビニルアルコール）製のスポンジを備えたＰＶＡブラシ１０ｂと、基板表面の電気的特性変更用ブラシとして、基板表面の静電気を除去可能な性質を有する導電材料（例えば、導電ナイロン）製の毛を備えた除電ブラシ１０ｃである。また、待機ポットＴＰは、待機カップ４０に収納されたブラシ１０の毛を洗浄して、基板Ｗから付着したゴミを除去する洗浄手段（図示省略）を備えている。
【００１９】
上述したノズルＮＺと、揺動アーム１２を揺動する電動モータ２０，アーム支軸１４を昇降／伸縮するエアシリンダ２２，２８からなる駆動部５０と、ブラシ１０を自転／挟持する電動モータ３２，エアシリンダ３６とは、本発明の制御手段に相当する制御部６０により統括制御される。記憶手段に相当する記憶部６４は、図４の模式図に示すようなブラシ情報と、図５の模式図に示すような洗浄処理の手順を規定した処理プログラム（以下、レシピーと称する）を予め記憶している。
【００２０】
ブラシ情報は、キーボードなどで構成されている入力部６６から予めオペレータによって入力されているものであり、ブラシ１０の種類と、その使用順序とを示し、基板Ｗの種類に応じて予め設定されるものである。なお、基板Ｗの種類とは、基板Ｗに形成されている膜種や直前の処理内容によって異なるものである。例えば、酸化処理、拡散処理、フォトリソ処理、エッチング処理などの処理内容や、シリコン、酸化膜、窒化膜、フォトレジスト膜などの表面状態等によって異なる。
【００２１】
ブラシ情報中の第１ブラシ〜第３ブラシは、待機ポットＴＰ（図３）に形成されている３個の待機カップ４０の位置に対応するものであり、その右側から順次に対応している。したがって、この例では、第１ブラシがナイロンブラシ１０ａに、第２ブラシがＰＶＡブラシ１０ｂに、第３ブラシが除電ブラシ１０ｃに対応する。そして、基板Ｗの種類に応じて３種類のブラシ１０ａ〜１０ｃのうちいずれのブラシを使用して、どのような順序で使用するかを予め入力しておく。例えば、基板Ｗに絶縁膜付処理として酸化処理を行った後であって、その表面に絶縁膜としての酸化膜が形成されているものと基板Ｗにエッチング処理を行った後であって、その表面に酸化膜が形成されているものとでは汚染度合いが異なるので、前者を例えばレシピーＮｏ．１に対応付けて、３種類のブラシ１０ａ〜１０ｃをその順序で全て使用するように入力し、後者を例えばレシピーＮｏ．２に対応付けて、２種類のブラシ１０ｂ，１０ｃをその順序で使用するように入力しておく。具体例としては、図４のブラシ情報に示すように、レシピーＮｏ．１に対応付けて第１ブラシ、第２ブラシ、第３ブラシの欄に１、２、３と使用順序を示す数値を入力し、レシピーＮｏ．２に対応付けて第２ブラシ、第３ブラシの欄に１、２と使用順序を示す数値を入力しておく。なお、ブラシ情報および後述するレシピーを入力する際には、モニタ６８に内容を表示しつつオペレータが入力／編集するようになっている。
【００２２】
レシピーは、上記ブラシ情報とともに洗浄条件に相当し、ブラシ情報と同様に入力部６６からオペレータによって予め入力されているものであって、洗浄処理の手順を規定するものである。この例では、各レシピーごとに、洗浄時に基板Ｗを回転中心ＣＰ周りに回転させる電動モータ３の回転数（ｒｐｍ）と、各ブラシ毎の、自転させる電動モータ３２の回転数（ｒｐｍ）と処理時間（ｒｐｍ）とを含むものである。そして、ブラシ情報やレシピーは、選択手段としての入力部６６からオペレータによって選択される。
【００２３】
次に、上述した装置の動作について、図６のフローチャートを参照して説明する。なお、この例では１ロットが１枚の基板Ｗで構成された枚葉処理の形態を例に採って説明する。また、初期状態では、図２に二点鎖線で示すように、揺動アーム１２の先端部が待機ポットＴＰの上方に待機している。このとき、アーム支軸１４のストッパ２４は支持台２４に当接しているとともに、エアシリンダ２８のロッド２８ａが伸長され、アーム支軸１４が伸長された状態である。
【００２４】
まず最初に、直前に酸化処理を終えた基板Ｗ（ロット）を処理し、次いで、直前にエッチング処理を終えた基板Ｗ（ロット）を処理する場合を例に採って説明する。
【００２５】
ステップＳ１（選択）
オペレータが、酸化処理を終えた基板Ｗの洗浄処理に対応するブラシ情報とレシピーとを入力部６６から選択する。この場合、基板Ｗの種類が酸化処理を終えたものであるので、図４のブラシ情報及び図５のレシピー中からレシピーＮｏ．１のものが選択される。
【００２６】
ステップＳ２（洗浄）
酸化処理を終えた基板Ｗが、図示しない搬送手段により運ばれてスピンチャック１に保持される。制御部６０は、ステップＳ１で選択したレシピーのデータ及びブラシ情報を記憶部６４から読み出し、選択したレシピーのデータに従ってブラシ情報を参照しつつ基板Ｗに対して洗浄処理を実行せしめる。その具体的な洗浄動作は、次のようなものである。
【００２７】
まず、制御部６０は、ブラシ情報を参照して、最初に使用するブラシ１０を選択する。この例では、電動モータ２０を駆動して揺動アーム１２のブラシチャック３０が、待機ポットＴＰの待機カップ４０に収納されたナイロンブラシ１０ａの上方に位置するように揺動アーム１２を揺動させる。そして、エアシリンダ３６を動作させて爪３４を開き、エアシリンダ２８のロッド２８ａを収縮させてブラシチャック３０を下降させる。次いで、エアシリンダ３６を動作させて爪３４を閉じてナイロンブラシ１０ａをブラシチャック３０で挟持し、エアシリンダ２８のロッド２８ａを伸長させて挟持したナイロンブラシ１０ａを待機カップ４０から取り出す。
【００２８】
次に、エアシリンダ２２のロッド２２ａを伸長させてアーム支軸１４を上方に持ち上げ、その状態で電動モータ２０を正転させて揺動アーム１２を揺動させ、ナイロンブラシ１０ａを基板Ｗの回転中心ＣＰ上方に移動させる。
【００２９】
そして、電動モータ３を正転させて、レシピーＮｏ．１に規定されている回転数Ｒ１で基板Ｗの回転を開始するとともに、エアシリンダ２２のロッド２２ａを収縮させ、ナイロンブラシ１０ａを下降させて基板Ｗの表面にナイロンブラシ１０ａの毛を当接させる。なお、ナイロンブラシ１０ａの毛を基板Ｗに当接させることなく若干浮かせた状態で洗浄するようにしてもよい。さらにノズルＮＺから洗浄液の供給を開始するとともに、電動モータ３２を駆動してナイロンブラシ１０ａを回転数Ｒ２で自転させつつ、処理時間Ｔ１だけ電動モータ２０の逆転／正転を繰り返す。これによりナイロンブラシ１０ａは、図３に示すように、回転中心ＣＰから基板Ｗの外縁まで移動を繰り返すことになり、基板Ｗの表面全体を洗浄する。なお、この基板Ｗは、炉において酸化処理を行った後のものであって汚染度合いが大きいので、最初にこのナイロンブラシ１０ａによって大きなゴミを効率よく除去する粗洗浄を行っておく。
【００３０】
ナイロンブラシ１０ａによる洗浄を行って処理時間Ｔ１が経過すると、上述した動作を逆の順序で行って、ナイロンブラシ１０ａを待機ポットＴＰの待機カップ４０に移動して収納する。そして、ブラシ情報を参照して、次に使用するＰＶＡブラシ１０ｂを、上述した動作によってブラシチャック３０に挟持する。
【００３１】
上述したナイロンブラシ１０ａと同様にして、ＰＶＡブラシ１０ｂを回転数Ｒ３で自転させつつ基板Ｗに当接させ、揺動アーム１２を揺動させつつ処理時間Ｔ２だけ処理する。この処理によりナイロンブラシ１０ａの粗洗浄では除去されなかった小さなゴミを除去する精密洗浄を行う。このとき既にナイロンブラシ１０ａによる粗洗浄を終えているので、ＰＶＡブラシ１０ｂの汚染が低減できる。したがって、汚染によるＰＶＡブラシ１０ｂの交換頻度を低減でき、装置の稼働率を向上させることができる。
【００３２】
処理時間Ｔ２が経過すると、ＰＶＡブラシ１０ｂを待機カップ４０に収納し、除電ブラシ１０ｃをブラシチャック３０に挟持する。そして、除電ブラシ１０ｃを回転数Ｒ４で自転させつつ揺動アーム１２を揺動させて、処理時間Ｔ３にわたって処理を行う。この処理によって基板Ｗの静電気を除去し、取り除いたゴミが再付着することを防止することができる。
【００３３】
上記のように異なる３種類のブラシを順次に交換して、粗洗浄、精密洗浄、再付着防止処理を行う一連の洗浄処理によって、１枚の基板Ｗに対する洗浄処理が完了する。このようにそれぞれの洗浄において、処理に好適なブラシが使用されるので適切に洗浄を行うことができる。
【００３４】
次いで、直前にエッチング処理を終えた新たな基板Ｗを処理する場合について説明する。
【００３５】
ステップＳ１（選択）
オペレータが、エッチング処理を終えた基板Ｗの洗浄処理に対応するブラシ情報とレシピーとを入力部６６から選択する。この場合、基板Ｗの種類がエッチング処理を終えたものであるので、図４のブラシ情報及び図５のレシピー中からレシピーＮｏ．２のものが選択される。
【００３６】
ステップＳ２（洗浄）
エッチング処理を終えた基板Ｗが、図示しない搬送手段により運ばれてスピンチャック１に吸着保持される。制御部６０は、選択したレシピーのデータ及びブラシ情報を記憶部６４から読み出し、選択したレシピーのデータに従ってブラシ情報を参照しつつ基板Ｗに対して洗浄処理を実行せしめる。
【００３７】
新たな基板Ｗに対する洗浄処理は、次のように行われる。
まず、ブラシ情報を参照する。ここには、第２ブラシ（ＰＶＡブラシ１０ｂ）が第１番目に使用されるように設定されているので、ブラシチャック３０にＰＶＡブラシ１０ｂを挟持し、新たな基板Ｗを回転数Ｒ１０で回転させるとともに、ＰＶＡブラシ１０ｂを回転数Ｒ１２で自転させながら処理時間Ｔ１１にわたって洗浄を行う。なお、この場合には、レシピーＮｏ．２の第１ブラシの欄にデータ（Ｒ１０，Ｔ１０）が入力されていたとしても、ブラシ情報の第１ブラシに使用順序が設定されていないので、実行されることはない。
【００３８】
次に、ＰＶＡブラシ１０ｂを除電ブラシ１０ｃに交換し、回転数Ｒ１３で自転させつつ処理時間Ｔ１２だけ洗浄処理を行う。このように最初にＰＶＡブラシ１０ｂを使用して精密洗浄を行い、次いで除電ブラシ１０ｃにより再付着防止処理を施すが、新たな基板Ｗはエッチング処理後のものであるので、汚染度合いは上述した酸化処理後のものに比較して極めて小さい。したがって、ナイロンブラシ１０ａを使用しなくてもＰＶＡブラシ１０ｂが急激に汚染されることはなく、効率よく新たな基板Ｗを洗浄することができる。
【００３９】
上述したように新たな基板Ｗに対しては、汚染度合いが小さいことから、粗洗浄を行うことなく精密洗浄、再付着防止処理を施す一連の処理によって、１枚の新たな基板Ｗの洗浄を完了する。この場合も、それぞれの洗浄において好適なブラシが使用されるので、適切に洗浄を行うことができる。
【００４０】
また、レシピー及びブラシ情報を選択するとともにブラシ情報を参照して複数種類のブラシを使用するので、オペレータが取り付けるブラシを誤認することが防止でき、基板の種類の係わらず適切に洗浄を行うことができる。したがって、洗浄不良に起因する歩留り低下を防止することができる。
【００４１】
また、ブラシ情報とレシピー情報を記憶させておき、それを選択するだけで自動的に複数のブラシを使用した連続的な処理が可能となるので、ブラシ交換のタイミングごとの新たな処理条件の設定あるいは選定は不要となり、スループットの向上を図ることもできる。
【００４２】
なお、上記実施例では、ブラシ情報とともにレシピーを記憶部６４に記憶するようにしたが、各装置を統括制御するホストコンピュータからレシピーを記憶部６４に送信するようにして、この装置ではブラシ情報だけを記憶部６４に記憶するようにしてもよい。
【００４３】
なお、上記実施例では、基板表面の電気的特性変更用ブラシとして、静電気を除去するための除電ブラシを用いる例につき説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、基板表面がマイナスに帯電しているために付着しているゴミに対しては帯電ブラシを使って基板表面がプラスに帯電するように電気的特性を変化させ、ゴミを浮き上がらせるようにして洗浄してもよい。また、逆に、基板表面がプラスに帯電しているために付着しているゴミに対しては帯電ブラシを使って基板表面がマイナスに帯電するように電気的特性を変化させ、ゴミを浮き上がらせるようにして洗浄してもよい。
【００４４】
なお、上記の説明では、１枚の基板Ｗで１ロットを構成する枚葉処理の形態を例に採って説明したが、本発明は複数枚（例えば、２５枚）の基板Ｗで１ロットを構成したものであっても同様の効果を得ることができる。また、ブラシの種類としては、上述したものに限定されるものではなく、モヘア製のブラシ、ＰＰ（ポリプロピレン）製のブラシ、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）製のブラシなどであってもよい。
【００４５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、基板の種類に応じた適切な複数種類のブラシに自動的に交換しつつ１枚の基板に洗浄を行うので、オペレータがブラシの種類を誤認することがなく、不適切なブラシによる洗浄が行われることを防止できる。したがって、種々の基板の洗浄処理を確実にかつ適切に行うことができ、基板の種類に係わらず適切に洗浄を行うことができる。その結果、洗浄不良に起因する歩留り低下などの不都合を回避することができる。
【００４６】
また、請求項２に記載の発明によれば、絶縁膜付処理を行って比較的汚染度合いが大きな基板を処理する際には、ナイロンブラシによる粗洗浄を行った後にＰＶＡブラシによる精密洗浄を行い、次いで基板表面の電気的特性変更用ブラシによる微細ゴミの除去処理を順次に行うので、各ブラシの汚染を最小限にしつつ適切に洗浄を行うことができる。したがって、適切に基板を洗浄することができるとともに、各ブラシの交換頻度が低減できて装置の稼働率を向上させることができる。
【００４７】
また、請求項３に記載の発明によれば、記憶手段にはブラシ情報だけとし、レシピーをホストコンピュータから受け取ることができる。
【００４８】
また、請求項４に記載の発明によれば、入力／編集手段でブラシ情報とレシピー情報とを対応付けて入力／編集し、これを選択手段で選択することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】基板洗浄装置の構成を示す一部切欠き側面図である。
【図３】基板洗浄装置の平面図である。
【図４】ブラシ情報を示す模式図である。
【図５】レシピーを示す模式図である。
【図６】洗浄処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
Ｗ  …  基板
ＮＺ  …  ノズル
１  …  スピンチャック
１０  …  ブラシ
１０ａ  …  ナイロンブラシ
１０ｂ  …  ＰＶＡブラシ
１０ｃ  …  除電ブラシ
１２  …  揺動アーム
６０  …  制御部（制御手段）
６４  …  記憶部（記憶手段）
６６  …  入力部（選択手段）
ＴＰ  …  待機ポット
【図１】
0003578193.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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