(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
原基板に型どりされたプリント配線基板とその周囲の余剰基板との境界線に沿って分割ガイド部が形成され、前記プリント配線基板の周囲から前記余剰基板を前記分割ガイド部に沿って割り取るための基板割装置であって、
少なくとも前記プリント配線基板のうち前記余剰基板との境界近傍の複数箇所にそれぞれ対応して上側押さえピンが垂設された上側固定部と少なくとも前記プリント配線基板のうち前記余剰基板との境界近傍の複数箇所にそれぞれ対応して下側押さえピンが立設された下側固定部とが互いに接近離隔調整自在とされ、前記上側固定部と前記下側固定部との接近駆動によって前記上側押さえピンと前記下側押さえピンとにより前記プリント配線基板を挟み込んで前記原基板を位置決め固定するための基板固定部と、
前記基板固定部に位置決め固定される原基板の余剰基板の外側位置に配設され、開閉自在とされた一対の挟持アーム部によって前記余剰基板を把持するための基板掴み部と、
前記基板掴み部により前記余剰基板を把持した状態でその基板掴み部を揺動させることにより、前記余剰基板を前記分割ガイド部を揺動中心として揺動させて前記プリント配線基板から割り取るための揺動駆動機構とを備え
前記原基板の分割ガイド部に形成されたスリット内に下方より挿入されてその原基板の位置決めを行う位置決爪を有する脚部が前記下側固定部の外周縁部より立設されるとともに、前記スリット内に上方より挿入されてその原基板の位置決めを行う位置決爪を有する脚部が前記上側固定部の外周縁部より垂設された基板割装置。
【請求項２】
前記各挟持アーム部が、前記プリント配線基板から割り取ってそれらの間に挟持した余剰基板を下方に落下可能な程度にまで拡開可能とされた請求項１記載の基板割装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、原基板に型どりされたプリント配線基板からその周囲の余剰基板を割り取るための基板割装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ，抵抗器、コンデンサ等の諸電子部品を実装したプリント配線基板を製作する際には、そのプリント配線基板が収容されるケースの形状等に合わせた形状に仕上げる必要がある。
【０００３】
例えば、図１６に示すものでは、大きめの原基板１に台形状の第１のプリント配線基板１０（図１６の粗い網線部分）と略Ｌ字状の第２のプリント配線基板２０（図１６の細かい網線部分）とを型どっている（図１６中の○印については後述する）。
【０００４】
この原基板１では、第１のプリント配線基板１０の一辺側と第２のプリント配線基板２０の長片部分の外辺側とを隣り合わせにして型どりしている。そして、原基板１のうちプリント配線基板１０，２０を型どりした残りの部分に余剰基板２８ａ〜２８ｅが生じている。
【０００５】
ここで、第１のプリント配線基板１０の左右側には余剰基板２８ａ，２８ｃが生じ、第２のプリント配線基板２０の左右側に余剰基板２８ｂ，２８ｄが生じ、その第２のプリント配線基板２０の後側に余剰基板２８ｅが生じている。
【０００６】
また、第１のプリント配線基板１０と第２のプリント配線基板２０との間、及びそれら第１及び第２のプリント配線基板１０，２０と余剰基板２８ａ〜２８ｅとの間、さらに隣り合う余剰基板２８ａ〜２８ｅ間に、それらの境界線に沿ってそれぞれ分割ガイド部Ｌが形成されている。この分割ガイド部Ｌは、隣り合う各基板１０，２０，２８ａ〜２８ｅの境界線に沿って所定の連結部Ｃを残してスリットを設けることにより形成される。
【０００７】
このように第１及び第２のプリント配線基板１０，２０が型どりされた原基板１では、それら第１のプリント配線基板１０及び第２のプリント配線基板２０にそれぞれ諸電子部品を実装した後に、その周囲の余剰基板２８ａ〜２８ｅをその分割ガイド部Ｌの位置で割り取る必要があり、この場合、従来では、図１０〜図１２に示すような基板割治具を用いて行っていた。
【０００８】
この基板割治具は、長柱状の治具本体１００の上面にその長手方向に沿って所定深さ寸法の基板収容溝１０２が形成される。この基板収容溝１０２の底部１０２ａの所定位置には、治具本体１００の下面に向けて貫通する貫通孔１０４が形成され、この貫通孔１０４内に押出ピン１０６が進退自在に設けられている。この押出ピン１０６は、治具本体１００の下方に設けられたエアシリンダ１０８によって基板収容溝１０２の底部１０２ａから突出・退避駆動可能なように構成されている。
【０００９】
そして、この基板割治具を用いて余剰基板２８ａ〜２８ｅを割り取るには、まず、図１３に示すように、原基板１の周囲のいずれかの余剰基板２８ａ〜２８ｅ、例えば余剰基板２８ａを治具本体１００の基板収容溝１０２内にセットする。次に、図１４に示すように、第１のプリント配線基板１０を手で掴んで側方に倒し込む。すると、余剰基板２８ａと第１のプリント配線基板１０とが分割ガイド部Ｌに沿って割れ、両者が分離されることになる。そして、治具本体１００の上方から第１のプリント配線基板１０を取り除いた後、図示省略のフットスイッチ等を押してエアシリンダ１０８を作動させて押出ピン１０６を基板収容溝１０２の底部１０２ａから突出駆動させ（図１５参照）、余剰基板２８ａを上方に押し出す。これにより、基板収容溝１０２から余剰基板２８ａが排出される。
【００１０】
このような作業を他の余剰基板２８ｂ〜２８ｅについて同様に行うことにより、第１及び第２のプリント配線基板１０，２０の周囲から各余剰基板２８ａ〜２８ｅが取り除かれる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような基板割治具を用いて余剰基板２８ａ〜２８ｅを割り取った場合には、以下に述べるような問題が生じる。
【００１２】
まず、余剰基板２８ａ〜２８ｅを基板割治具の基板収容溝１０２に固定した状態で、第１及び第２のプリント配線基板１０，２０を側方に倒し込むようにしているため、その倒し込む際に、第１及び第２のプリント配線基板１０，２０が撓んだり歪みを生じたりして、それらのプリント配線回路やそれらに実装された諸電子部品，さらにはそのはんだ付け部分等に無用の外力が作用し、それら各部の機能に悪影響を及ぼすおそれがあった。
【００１３】
また、例えば、図１６に示すように、原基板１に複雑な形状の第１及び第２のプリント配線基板１０，２０を型どりした場合には、その周囲に多くの余剰基板２８ａ〜２８ｅが生じることになるため、各余剰基板２８ａ〜２８ｅを個々に割り取っていくのは、非常に面倒な作業である。
【００１４】
そこで、この発明は上述したような各問題を解決すべくなされたもので、原基板に型どりされたプリント配線基板に及ぶ悪影響を防止することが可能で、また、プリント配線基板の周囲の余剰基板を容易に割り取ることが可能な基板割装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、この発明の請求項１記載の基板割装置は、原基板に型どりされたプリント配線基板とその周囲の余剰基板との境界線に沿って分割ガイド部が形成され、前記プリント配線基板の周囲から前記余剰基板を前記分割ガイド部に沿って割り取るための基板割装置であって、少なくとも前記プリント配線基板のうち前記余剰基板との境界近傍の複数箇所にそれぞれ対応して上側押さえピンが垂設された上側固定部と少なくとも前記プリント配線基板のうち前記余剰基板との境界近傍の複数箇所にそれぞれ対応して下側押さえピンが立設された下側固定部とが互いに接近離隔調整自在とされ、前記上側固定部と前記下側固定部との接近駆動によって前記上側押さえピンと前記下側押さえピンとにより前記プリント配線基板を挟み込んで前記原基板を位置決め固定するための基板固定部と、前記基板固定部に位置決め固定される原基板の余剰基板の外側位置に配設され、開閉自在とされた一対の挟持アーム部によって前記余剰基板を把持するための基板掴み部と、前記基板掴み部により前記余剰基板を把持した状態でその基板掴み部を揺動させることにより、前記余剰基板を前記分割ガイド部を揺動中心として揺動させて前記プリント配線基板から割り取るための揺動駆動機構とを備え、前記原基板の分割ガイド部に形成されたスリット内に下方より挿入されてその原基板の位置決めを行う位置決爪を有する脚部が前記下側固定部の外周縁部より立設されるとともに、前記スリット内に上方より挿入されてその原基板の位置決めを行う位置決爪を有する脚部が前記上側固定部の外周縁部より垂設されている。
【００１７】
さらに、請求項２記載のように、前記各挟持アーム部が、前記プリント配線基板から割り取ってそれらの間に挟持した余剰基板を下方に落下可能な程度にまで拡開可能とされていてもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明にかかる一実施形態の基板割装置について説明する。
【００１９】
なお、この基板割装置は、図１６に示す原基板１に型どりされた第１及び第２のプリント配線基板１０，２０の周囲から余剰基板２８ａ〜２８ｅを分割ガイド部Ｌに沿って割り取るためのものであり、原基板１についての説明はここでは省略する。
【００２０】
この基板割装置は、図１〜図３に示すように、装置基部３０上の略中央位置に下側固定部４０が設けられるとともに、その下側固定部４０の上方位置に上側固定部５０が設けられ、これら下側固定部４０及び上側固定部５０により挟み込まれるようにして原基板１が位置決め固定されるように構成されている。また、装置基部３０上の下側固定部４０を左右側及び後側から取り囲む位置に原基板１の余剰基板２８ａ〜２８ｅを掴んで上下に揺動させ、これにより分割ガイド部Ｌに沿って当該余剰基板２８ａ〜２８ｅを割って第１及び第２のプリント配線基板１０，２０の周囲から取り除くための基板割取機構６０ａ〜６０ｅが設けられる（なお、説明の都合上、図１では基板割取機構６０ｅを図示せず、図２では基板割取機構６０ａ〜６０ｄを図示していない）。
【００２１】
下側固定部４０は、装置基部３０上に水平姿勢に固定された下側固定板４１と、この下側固定板４１の左右及び後側の外周縁部より上方に向けて立設された複数の蟹脚状の脚部４２と、下側固定板４１の上面に立設された複数の基板押さえピン４３とを備える。
【００２２】
下側固定板４１は、原基板１に型どられた第１及び第２のプリント配線基板１０，２０部分の外周形状よりも若干小さめの平面視形状に形成されている。
【００２３】
各脚部４２は、図４に示すように、その先端部が水平な押さえ面４２ａに仕上げられるとともに、その押さえ面４２ａの外側の位置に位置決爪４２ｂが立設される。各位置決爪４２ｂは、原基板１の分割ガイド部Ｌに沿った位置であってかつその分割ガイド部Ｌの連結部Ｃと干渉しない位置に形成されており、各位置決爪４２ｂを分割ガイド部Ｌに形成されたスリットに差し込むようにして第１及び第２のプリント配線基板１０，２０の外周縁部を脚部４２の押さえ面４２ａ上に載置することにより、その原基板１が水平方向に位置決めされた状態で載置されるように構成されている。
【００２４】
また、基板押さえピン４３は、第１及び第２のプリント配線基板１０，２０のうちの余剰基板２８ａ，２８ｃとの境界近傍部分の左右各４箇所及び左右方向中央部の２箇所であって第１及び第２のプリント配線基板１０，２０に実装された諸電子部品やそのはんだ付け部分等と干渉しない位置に立設されている（図１６の○印参照）。各基板押さえピン４３は、押さえ面４２ａの高さ位置に合わせた高さ寸法に設定されており、その先端部にウレタン製の当接部４３ａが取付けられている。この当接部４３ａは、基板押さえピン４３の接触による第１及び第２のプリント配線基板１０，２０の下面への損傷を防止するためのものである。
【００２５】
また、上側固定部５０は、下側固定部４０を上下逆にした構成となっており、即ち、図１，図２及び図５に示すように、下側固定板４１の上方位置に水平姿勢に設けられた上側可動板５１と、この上側可動板５１の左右及び後側の外周縁部より下方に延設された複数の蟹脚状の脚部５２と、上側可動板５１の下面に垂設された複数の基板押さえピン５３とを備える。
【００２６】
上側可動板５１は、下側固定板４１に相当する部材であり、原基板１に型どられた第１及び第２のプリント配線基板１０，２０部分の外周形状よりも若干小さめの平面視形状に形成されている。
【００２７】
各脚部５２は、それぞれ各脚部４２に相当する部材であり、即ち、押さえ面５２ａと位置決爪５２ｂとを備えている。但し、後述するように上側固定部５０を下降させた際に、位置決爪５２ｂが下側固定部４０側の位置決爪４２ｂと干渉しないように、それら各位置決爪５２ｂの位置と各位置決爪４２ｂの位置とを分割ガイド部Ｌに沿ってずらした位置に設けている。
【００２８】
また、各基板押さえピン５３は、それぞれ各基板押さえピン４３に相当する部材であり、その高さ寸法が、押さえ面５２ａの高さ位置に合わせた大きさに設定され、その先端部に損傷防止用のウレタン製の当接部が取付けられている。
【００２９】
この上側固定部５０は、装置基部３０上方に設けられた上下駆動機構８０によって昇降自在とされている。
【００３０】
上下駆動機構８０は、装置基部３０上面の４隅より上方に向けて立設されたガイド支持柱部８１に可動部８３が上下移動自在に取付けられ、この可動部８３が上下駆動部としてのエアシリンダ８４によって昇降駆動自在に構成されてなる。
【００３１】
上記可動部８３の下方には、垂設片８６を介して上側固定部５０が支持されている。また、各ガイド支持柱部８１の上端部に支持板８２が設けられ、この支持板８２にエアシリンダ８４が固定されている。このエアシリンダ８４のロッド部８５の下端部は支持板８２を貫通して可動部８３に連結されており、ロッド部８５の進退駆動により可動部８３及びこれに支持された上側固定部５０が昇降駆動可能なように構成される。
【００３２】
そして、分割ガイド部Ｌのスリット内に各位置決爪４２ｂを差し込むようにして脚部４２の押さえ面４２ａ及び基板押さえピン４３上に原基板１を載置して上側固定部５０を下降させると、脚部５２の位置決爪５２ｂが分割ガイド部Ｌのスリット内に差し込まれるとともに、その脚部５２の押さえ面５２ａ及び基板押さえピン５３が原基板１を下方に押さえ付け、これにより原基板１が下側固定部４０及び上側固定部５０間に挟み込まれるようにして所定位置に位置決め固定されるように構成される。
【００３３】
また、可動部８３の左右両側部には、一対のシャー刃部８８が設けられる。各シャー刃部８８は、シャー刃８９とこのシャー刃８９を昇降駆動するためのシャー刃駆動部９０とからそれぞれ構成される。
【００３４】
各シャー刃８９は、下側固定部４０及び上側固定部５０間に載置固定された原基板１の余剰基板２８ａ及び余剰基板２８ｂ間の連結部Ｃと、余剰基板２８ｃ及び余剰基板２８ｄ間の連結部Ｃとのそれぞれの上方位置に設けられており、上側固定部５０を下降させて原基板１を下側固定部４０に押さえ付け固定した状態で、各シャー刃駆動部９０を駆動させて各シャー刃８９をさらに下降させると、それらシャー刃８９の刃先が前記各連結部Ｃに切り込まれ、当該連結部Ｃを切断可能なように構成されている。
【００３５】
また、基板割取機構６０ａ〜６０ｅは、下側固定部４０及び上側固定部５０により位置決め固定された原基板１の余剰基板２８ａ〜２８ｅを把持するための基板掴み部６２ａ〜６２ｅと、その基板掴み部６２ａ〜６２ｅを上下に揺動させるための揺動駆動機構７０ａ〜７０ｅとからなる。
【００３６】
そのうちの基板割取機構６０ｃの構成について、図１，図３，図６〜図８を参照して説明する。なお、他の基板割取機構６０ａ，６０ｂ，６０ｄ，６０ｅとの構成上の相違点がある場合には、その都度適宜説明する。
【００３７】
この基板割取機構６０ｃの基板掴み部６２ｃは、掴み部本体６４ｃと、一対の挟持アーム部６６ｃとからなる。
【００３８】
掴み部本体６４ｃは、長柱ブロック形状でその先端部に縦割れの溝部６５ｃが形成される。上記各挟持アーム部６６ｃは、その基端部がそれぞれ溝部６５ｃ内の上側位置及び下側位置でそれぞれ軸部６７ｃを介して回動自在に軸支されており、図示省略の開閉駆動手段によって開閉駆動されるように構成されている。各挟持アーム部６６ｃは、この間に挟持した余剰基板２８ｃを落下可能な程度にまで拡開可能なように、具体的には、ほぼ１８０度に拡開可能なように構成されている（図９参照）。
【００３９】
また、各挟持アーム部６６ｃのそれぞれ先端部には、相対向して掴み爪部６８ｃが取り付けられている。この掴み爪部６８ｃは、これによって把持される余剰基板２８ｃの形状に対応する形状に仕上げられており、その把持力が余剰基板２８ｃの全体に均等に加わるように構成してある。
【００４０】
なお、他の基板割取機構６０ａ，６０ｂ，６０ｄ，６０ｅの掴み爪部６８ａ，６８ｂ，６８ｄ，６８ｅについても、図３に示すように、それぞれ把持される余剰基板２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｅの形状に対応する形状に仕上げてある。
【００４１】
また、揺動駆動機構７０ｃは、図１，図２，図６及び図７に示すように、揺動アーム７２ｃと、上下駆動部としてのエアシリンダ７４ｃとを備える。
【００４２】
揺動アーム７２ｃの一端部は、装置基部３０上に固定されたブラケット７６ｃに揺動軸７７ｃを介して揺動自在に軸支され、その揺動軸７７ｃ回りに揺動自在に構成される。この揺動軸７７ｃは、下側固定部４０及び上側固定部５０により位置決め固定された原基板１の分割ガイド部Ｌ（図１６参照、第１のプリント配線基板１０と余剰基板２８ｃとの間の分割ガイド部Ｌ）の延長線上に位置するように構成される。
【００４３】
また、装置基部３０内部の固定部３１にエアシリンダ７４ｃのシリンダ部７３ｃの下端部が回動支持部７５ｃを介して回動自在に取り付けられるとともに、そのロッド部７８ｃの上端部が揺動アーム７２ｃの他端部に回動軸部７９ｃを介して回動自在に連結されている。
【００４４】
さらに、揺動アーム７２ｃの中間部分に連結アーム６９ｃを介して上述の基板掴み部６２ｃが取り付けられている。ここで、基板掴み部６２ｃの掴み爪部６８ｃの先端側端縁部が前記揺動軸７７ｃのほぼ延長線上に配置されるように取り付けられる。
【００４５】
そして、エアシリンダ７４ｃのロッド部７８ｃを進退駆動させると、図６に示すように、揺動アーム７２ｃが揺動軸７７ｃ回りに揺動し、これに従って、当該揺動アーム７２ｃに連結された基板掴み部６２も、図８に示すように、揺動軸７７ｃ回りに、言い換えれば、分割ガイド部Ｌを揺動中心として揺動するように構成される。
【００４６】
このように基板掴み部６２ｃを分割ガイド部Ｌ回りに揺動するように構成しているのは、後述するように余剰基板２８ｃを把持した状態で基板掴み部６２ｃを揺動させた際に、余剰基板２８ｃの揺動により生じる力を対応する分割ガイド部Ｌの連結部Ｃに集中的に作用させ、これにより連結部Ｃでの破断を確実にするうためである。
【００４７】
ここで、基板割取機構６０ｅの揺動駆動機構７０ｅは、他の基板割取機構６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄの揺動駆動機構７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄと若干異なる構成となっている。即ち、揺動駆動機構７０ｅは、図３に示すように、揺動アーム７２ｅが略コ字状に形成されており、その両側片の各一端部（遊端側）がブラケット７６ｅに揺動軸７７ｅを介して揺動自在に軸支され、また、一方側の側片の他端部側にエアシリンダ７４ｅのロッド部７８ｅが連結されており、そのロッド部７８ｅの進退駆動により、揺動アーム７２ｅが揺動軸７７ｅ回りに揺動される構成となっている。また、揺動アーム７２ｅの連結片の中間部に内方に向けて基板掴み部６２ｅが設けられており、この基板掴み部６２ｅは、上述の場合と同様に、揺動アーム７２ｅの揺動に伴って、前記揺動軸７７ｅ回りに揺動駆動されるように構成されている。
【００４８】
なお、装置基部３０の下方には、割り取られた余剰基板２８を回収するための回収箱（図示省略）が設けられている。
【００４９】
この基板割装置は、図示省略の制御部によって制御されており、下記動作を行う。
【００５０】
まず、作業者が予め諸電子部品が実装された図１６に示す原基板１を下側固定部４０上に載置する。このとき、原基板１の分割ガイド部Ｌのスリット内に脚部４２の位置決爪４２ｂを差し込むようにして、当該原基板１の位置決めを行う。このとき、各基板掴み部６２ａ〜６２ｅは水平姿勢でかつその各掴み爪部６８ａ〜６８ｅが開いた状態となっている（図９参照）。
【００５１】
この後、この装置の所定の起動スイッチを押操作すると、まず、エアシリンダ８４のロッド部８５の進出駆動により上側固定部５０が下降し、これにより、下側固定部４０及び上側固定部５０により原基板１が挟み込まれるようにして所定位置に固定される。
【００５２】
次に、シャー刃駆動部９０の駆動によりシャー刃８９が下降し、原基板１の余剰基板２８ａ及び余剰基板２８ｂと、余剰基板２８ｃ及び余剰基板２８ｅ間のそれぞれの分割ガイド部Ｌの連結部Ｃが切断される。
【００５３】
この後、各掴み爪部６８ａ〜６８ｅが閉じてそれぞれ余剰基板２８ａ〜２８ｅが把持される（図８参照の実線参照）。この状態で、エアシリンダ７４ｃのロッド部７８ｃが所定回数の進出・退避駆動を繰り返して、各基板掴み部６２ａ〜６２ｅが原基板１の各分割ガイド部Ｌ回りに上下方向に所定回数揺動され（図８の２点鎖線参照）、これにより、第１及び第２のプリント配線基板１０，２０とこれに隣り合う各余剰基板２８ａ〜２８ｅとの連結部Ｃが破断され、両者が分割ガイド部Ｌに沿って分離される。このとき、前述の如く余剰基板２８ａ及び余剰基板２８ｂ間と、余剰基板２８ｃ及び余剰基板２８ｅ間のそれぞれの分割ガイド部Ｌの連結部Ｃが切断されているため、それら余剰基板２８ａ及び余剰基板２８ｂ、さらに、余剰基板２８ｃ及び余剰基板２８ｅ同士が互いに独立し、それらの揺動動作に支障をきたすことはない。
【００５４】
基板掴み部６２ａ〜６２ｅが所定回数揺動駆動されると、それらは水平姿勢で停止する。その後、各掴み爪部６８ａ〜６８ｅが上下にほぼ１８０度拡開して（図９参照）、それらの間に把持されていた余剰基板２８ａ〜２８ｅが落下する。この落下した余剰基板２８ａ〜２８ｅは、装置基部３０の下方に設けられた回収箱（図示省略）内に回収される。
【００５５】
最後に、上側固定部５０を上昇させると、下側固定部４０上には、周囲の余剰基板２８ａ〜２８ｅが取り除かれた第１及び第２のプリント配線基板１０，２０が残されているので、これら第１及び第２のプリント配線基板１０，２０を下側固定部４０から取り外す。
【００５６】
以上のように構成された基板割装置によると、上側固定部５０の基板押さえピン５３と、下側固定部４０の基板押さえピン４３とで、原基板１のうちの第１及び第２のプリント配線基板１０，２０を上下から挟み込むようにして位置決め保持した状態で、原基板１の余剰基板２８ａ〜２８ｅを基板掴み部６２ａ〜６２ｅにより把持して、分割ガイド部Ｌを揺動中心として揺動させてそれら余剰基板２８ａ〜２８ｅを第１及び第２のプリント配線基板１０，２０から割り取る構成としているため、余剰基板２８ａ〜２８ｅを割り取る際に、第１及び第２のプリント配線基板１０，２０に作用する外力を低減してそれにより生じる第１及び第２のプリント配線基板１０，２０の歪みや撓み等を抑制することができ、第１及び第２のプリント配線基板１０，２０のはんだ付け部分や実装された電子部品等への悪影響を防止することができる。
【００５７】
なお、第１及び第２のプリント配線基板１０，２０の外周縁部を脚部４２及び脚部５２によっても水平方向及び上下方向に位置決めしているため、これらによっても割り取り時における第１及び第２のプリント配線基板１０，２０の歪みや撓み抑制の効果が得られる。
【００５８】
また、下側固定部４０及び上側固定部５０により位置決め固定される原基板１の余剰基板２８ａ〜２８ｅのそれぞれの外側位置に基板割取機構６０ａ〜６０ｅを配設し、その基板掴み部６２ａ〜６２ｅによって余剰基板２８ａ〜２８ｅを把持して、その基板掴み部６２ａ〜６２ｅを揺動駆動機構７０ａ〜７０ｅにより揺動させてプリント配線基板から余剰基板を割り取るようにしているため、第１及び第２のプリント配線基板１０，２０の形状が複雑でそれらの周囲に多数の余剰基板２８ａ〜２８ｅが存在する場合にも、それらの余剰基板２８ａ〜２８ｅを一度に割り取ることが可能となり、ここに多数の余剰基板を迅速に取り除くことが可能となるという効果が得られる。
【００５９】
また、下側固定部４０の外周縁部から脚部４２を立設しこの脚部４２の上端部に位置決爪４２ｂを形成するとともに、上側固定部５０の外周縁部にも脚部５２を垂設しこの脚部５２の下端部に位置決爪５２ｂを形成し、それら位置決爪４２ｂ，５２ｂを原基板１の分割ガイド部Ｌに形成されたスリットに差し込むようにして、当該原基板１の位置決めを行っているため、原基板１の位置決めがより正確に行えるという効果が得られる。
【００６０】
さらに、第１及び第２のプリント配線基板１０，２０から余剰基板２８ａ〜２８ｅを割り取った後、各挟持アーム部６６ａ〜６６ｅが上下にほぼ１８０℃に拡開するため、割り取った余剰基板２８ａ〜２８ｅが挟持アーム部６６ａ〜６６ｅから容易に落下して除去されることになり、除去作業を特別に行う必要がなく作業性に優れるという効果が得られる。
【００６１】
【発明の効果】
以上のように、この発明の請求項１記載の基板割装置によると、少なくともプリント配線基板のうち余剰基板との境界近傍の複数箇所にそれぞれ対応して上側押さえピンが垂設された上側固定部と、少なくともプリント配線基板のうち余剰基板との境界近傍の複数箇所にそれぞれ対応して下側押さえピンが立設された下側固定部とが互いに接近離隔調整自在とされ、上側固定部と下側固定部との接近駆動によってそれら上側押さえピンと下側押さえピンとによりプリント配線基板を挟み込んだ状態で、基板掴み部により余剰基板を把持し、さらにその基板掴み部を揺動させることによりその余剰基板を分割ガイド部を揺動中心として揺動させてプリント配線基板から割り取るようにしているので、プリント配線基板に撓みや歪みが発生しにくくなり、当該プリント配線基板に及ぶ悪影響を防止することが可能である。
【００６２】
また、基板固定部に載置固定される原基板の余剰基板の外側位置に配設され、閉開自在とされた一対の挟持アーム部によって余剰基板を把持するための基板掴み部と、基板掴み部により余剰基板を把持した状態でその基板掴み部を揺動させることにより、余剰基板を分割ガイド部を揺動中心として揺動させてプリント配線基板から割り取るための揺動駆動機構とを備えているため、プリント配線基板の周囲に多くの余剰基板がある場合にも、それぞれの余剰基板の外側に基板掴み部及び揺動駆動機構を設けることにより、それらの余剰基板を一度に割って取り除くことが可能となり、ここにプリント配線基板の周囲の余剰基板を容易に割って取り除くことが可能となるという効果が得られる。
【００６３】
また、原基板の分割ガイド部に形成されたスリット内に下方より挿入されてその原基板の位置決めを行う位置決爪を有する脚部を下側固定部の外周縁部より立設するとともに、前記スリット内に上方より挿入されてその原基板の位置決めを行う位置決爪を有する脚部を上側固定部の外周縁部にも垂設しているため、その原基板の位置決めがより正確に行えるという効果が得られる。
【００６４】
さらに、請求項２記載のように、各挟持アーム部が、プリント配線基板から割り取ってそれらの間に挟持した余剰基板を下方に落下可能な程度にまで拡開可能とすると、当該割り取った余剰基板を容易に挟持アーム部間から除去できるので、作業性に優れるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にかかる一実施形態の基板割装置を示す平面図である。
【図２】同上の基板割装置を示す側面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視図である。
【図４】下側固定部の要部拡大斜視図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ線矢視図である。
【図６】基板割取機構の正面図である。
【図７】同上の基板割取機構の平面図である。
【図８】基板掴み部の動作を示す側面図である。
【図９】基板掴み部の他の動作を示す側面図である。
【図１０】従来の基板割治具を示す斜視図である。
【図１１】同上の基板割治具を示す断面図である。
【図１２】同上の基板割治具を示す他の断面図である。
【図１３】同上の基板割治具による加工工程を示す図である。
【図１４】同上の基板割治具による他の加工工程を示す図である。
【図１５】同上の基板割治具によるさらに他の加工工程を示す図である。
【図１６】原基板の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
１  原基板
１０  第１のプリント配線基板
２０  第２のプリント配線基板
２８ａ〜２８ｅ  余剰基板
４０  下側固定部
４３  基板押さえピン
５０  上側固定部
５３  基板押さえピン
６２ａ〜６２ｅ  基板掴み部
７０ａ〜７０ｅ  揺動駆動機構
Ｌ  分割ガイド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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