(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方が透明または半透明の対向する一対の電極間に少なくとも正孔輸送層と有機発光層を積層した有機薄膜ＥＬパネルを有する有機薄膜ＥＬ素子の構造において、
基板上に透明陽極と前記有機薄膜ＥＬパネルと一層目のストライプ状陰極とを順次形成し、前記一層目のストライプ状陰極のパターンを形成した後、その上に絶縁層を設け、さらに二層目のストライプ状陰極が前記一層目のストライプ状陰極と前記絶縁層を介して両端あるいは前記絶縁層中に設けられたスルーホールで接続されており、前記有機薄膜ＥＬパネルの構造が蒸着工程のみで形成されていることを特徴とする有機薄膜ＥＬ素子の構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機薄膜ＥＬ素子の構造とその製造方法に関し、主にこの構造が蒸着工程のみで形成している有機薄膜ＥＬ素子の構造とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種産業機器の表示装置のユニットや画素に用いられつつある有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ：ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子の開発が、自発光、低電力という利点により急速に進められている。
【０００３】
従来のドットマトリクスの有機薄膜ＥＬパネルの構造図を図７に示す。図において、有機薄膜ＥＬパネルは、透明支持基板１上に透明電極２と正孔輸送層３、発光層４からなる有機積層膜と、透明電極２と直行する方向に配線された陰極５とから構成される。また、透明電極２と陰極５とはフレキシブルプリント基板１０によって外部から制御信号及び電源を供給されている。さらに、透明支持基板１と外装を構成する封止キャップ６とが接着材１６で封止されている。
【０００４】
この有機薄膜ＥＬパネルにおいて、単純マトリクス駆動で駆動させた時、片側から給電した場合、陰極５の配線抵抗による電圧降下が大きい為、フレキシブルプリント基板１０と接続した付近の素子と離れた素子とでは素子にかかる電圧が異なることにより、表示時に数倍の輝度比の輝度ムラが起こる。またそれは表示画面が大きくなるほど顕著に現れる。
【０００５】
さらに陰極５での電圧降下が大きいために、駆動電圧も高くなってしまう。また配線抵抗を小さくするために、陰極５のＡｌの膜厚を厚くつけると、正孔輸送層３と発光層４との有機膜が、Ａｌの蒸着時の輻射熱により、ダメージを受け画素欠陥がおこりやすいといった問題がある。
【０００６】
この対策のために、配線抵抗の小さな配線で、配線抵抗の大きな配線の両端を接続する技術が開示されている。特開平９−２１９２８８号公報では、図８に示す構成を開示している。図において、透明なガラス基板１の表面上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）などの材料を蒸着して所定の厚さに形成される透明な複数の平行なライン蒸の透明陽極電極２が積層され、その上に有機蛍光体薄膜４や有機正孔輸送層３等から成る発光機能層が積層形成され、さらに、陽極電極２とそれぞれ互いに交差する複数の平行なライン状の金属から成る陰極５が真空状着等によって積層されている。各陽極電極２の両端部はそれぞれ金属から成る接合部１８に電気的に接続され、共にガラス基板１上に固着されている。
【０００７】
また、陰極５の両端部は金属から成る接合部１８に接続され、ガラス基板１の陽極電極２が形成される面の外周には金属から成る接合部１８が固着形成され、所定の高さの壁を形成し、接合部１８は導電性の金属材料を蒸着、メッキ、溶着、電着等の手法で形成される。また、セラミックから成る両面基板１６は片面側にガラス基板１の接合部１８に対応して接合部１８が固着形成されて所定の高さの壁を形成している。接合部１８の両面は隙間なく半田付けされ、ガラス基板１及び両面基板１６間に有機ＥＬ素子のパッケージを構成し、陽極電極２、発光機能層、陰極５の積層体を内包して不活性ガスを充満して封止する。両面基板１６の片面には導電パターン１５が銅箔で形成され、導電パターン１５とはスルーホールを介して陽極電極２と陰極５とはそれぞれ接続され、フレキシブルプリント基板１０により外部に引き出される。そのフレキシブルプリント基板１０の先には、陽極駆動用ＩＣや陰極駆動用ＩＣとに接続されて駆動される。
【０００８】
こうして、陰極５の各ラインは導電パターン１５がそれぞれパラレル接続され、同一陰極ライン上に配列される各陽極電極２側から見ると陰極５による電気抵抗の差実質的に小さくなるので、陽極２と陰極５の各交差部分の発光効率の差が小さくなり、全体として輝度ムラが小さくなり発光が安定するとしている。
【０００９】
このスルーホールを介して一方の面の導電パターン１５と他方の面の導電パターン１５とが互いに電気的に接続された両面基板１６を備え、ガラス基板１と外周部にて接合して封止すると共に、一方の面の導電パターンを陽極及び陰極に接続することを開示している。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この手法では、第１の基板と第２の基板との外周部での接続と、陰極５端子と導電パターン１５の接続が、クリーム半田や半田ボールを用いて高温槽で溶かして接続しているため、熱の影響により有機材料が結晶化してしまい、寿命や特性を悪くしている。また２重に接続するために接続が複雑になることで工数がかかり、信頼性が悪くなるという問題がある。
【００１１】
本発明は、これらの問題点を解決するために、製造工程が簡単であり、表示品位が高く、素子の劣化のない有機薄膜ＥＬパネル及びその製造方法を提供することを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも一方が透明または半透明の対向する一対の電極間に少なくとも正孔輸送層と有機発光層を積層した有機薄膜ＥＬパネルを有する有機薄膜ＥＬ素子の構造及びその製造方法において、基板上に透明陽極と前記有機薄膜ＥＬパネルと一層目の陰極とを順次形成し、前記一層目の陰極が孤立することなく連続した状態のパターンを形成した後、その上に絶縁層を設け、さらに２層目の陰極が前記１層目の陰極と前記絶縁層を介して両端あるいは前記絶縁層中に設けられたスルーホールで接続されており、前記有機薄膜ＥＬパネルの構造が蒸着工程のみで形成されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、少なくとも一方が透明または半透明の対向する一対の電極間に少なくとも正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層を積層した有機薄膜ＥＬパネルを有する有機薄膜ＥＬ素子の構造及びその製造方法において、基板上に透明陽極と前記正孔注入層と前記正孔輸送層と前記有機発光層と一層目の陰極とを順次形成し、前記一層目の陰極が孤立することなく連続した状態のパターンを形成した後、その上に絶縁層を設け、さらに２層目の陰極が前記１層目の陰極と前記絶縁層を介して両端あるいは前記絶縁層中に設けられたスルーホールで接続されており、前記正孔注入層と前記正孔輸送層と前記有機発光層と一層目の陰極との構造が蒸着工程のみで形成していることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、少なくとも一方が透明または半透明の対向する一対の電極間に少なくとも正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を積層した有機薄膜ＥＬパネルを用いた有機薄膜ＥＬ素子の構造及びその製造方法において、前記有機薄膜ＥＬパネルを形成した後、１層目の陰極が孤立することなく連続した状態のパターンを形成し、その上に絶縁層を設け、さらに２層目の陰極が前記１層目の陰極と前記絶縁層を介して両端あるいは前記絶縁層中に設けられたスルーホールで接続されており、前記有機薄膜ＥＬパネルの構造が蒸着工程のみで形成していることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、少なくとも一方が透明または半透明の対向する一対の電極間に正孔輸送層、有機発光層を積層したドットマトリクスの有機薄膜ＥＬパネルにおいて、陰極パターンを形成しその上に絶縁層を設け、さらに２層目の陰極が１層目の陰極と絶縁層を介して両端あるいは絶縁層中に設けられたスルーホールで接続されており、この構造が蒸着工程のみで形成することを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、図１を参照して説明すれば、透明支持基板１に陽極として透明電極２を形成しその上に正孔輸送層３、発光層４を真空蒸着法により形成する。次に陰極５として仕事関数の小さい金属（４．０ｅＶ以下）を有機膜上に成膜し有機ＥＬパネルを作成する。そして陰極５の上に絶縁層６を成膜し、さらに２層目の陰極７は陰極５と同じピッチでパターニングされ、絶縁層６の両端で陰極５と導通している。この２層陰極構造により陰極駆動回路側から見ると、陰極の両端２箇所で接続されることにより、素子の実効的な陰極ライン抵抗が小さくなり、電流集中による陰極での溶断や配線抵抗による電圧降下を抑え、素子の輝度むらを少なくできる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明による実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１８】
［第１の実施形態］
（本実施形態の構成）
図１に本発明の第１の実施形態としての断面図を示している。図において、ガラス等の透明支持基板１に、陽極としてスパッタ法によりＩＴＯ等の透明電極２を形成する。その上に正孔輸送層３を真空蒸着法により形成し、さらにその上に発光層４を真空蒸着法により形成し、両層による有機積層膜とする。次にリチウムとアルミニウムを抵抗加熱法または電子ビーム加熱法を用いて、共に蒸着し、第１層目の陰極５を有機膜上に成膜し、有機薄膜ＥＬパネルを作成する。
【００１９】
次にＳｉＯなどの絶縁層６を、抵抗加熱法を用いて陰極５の取出し電極より内側に成膜する。さらにアルミニウム等の金属、またはそれらの合金を抵抗加熱法または、電子ビーム加熱法を用いて、２層目の陰極７として絶縁層６の上に陰極５と同じピッチで並行して成膜し、絶縁層６を挟んで両端で陰極５と導通している。
【００２０】
また、上記有機薄膜ＥＬパネルは正孔輸送層３、発光層４からなり、それぞれ蒸着工程によって形成され、さらにＩＴＯ等の透明電極２と、絶縁層６と、陰極５とを共に蒸着工程により形成されるので、１つの蒸着装置に基板を設定すれば、順次蒸着工程を繰り返すことにより有機薄膜ＥＬ素子を形成でき、１つの製造設備によって完成品ができあがる。
【００２１】
次に、封止キャップ８に変性アクリレート系の光硬化性絶縁樹脂９をディスペンサーで均一に塗布した。そして窒素ガスのような不活性ガス雰囲気中で透明支持基板１と封止キャップ８を位置合わせし、パネル電極面の反対面から紫外光を照射し、光硬化性絶縁樹脂９を硬化させて封止した。
【００２２】
また、カラー有機薄膜ＥＬ素子を形成する場合には、カラー発光材料をＲＧＢ又はＳＭＹＫ（シアン、マゼンタ、イェロー、ブラック）に応じたものとして材料とパターンとを選択して、当該蒸着装置に設定して、蒸着工程を繰り返すことにより、完成品が形成される。
【００２３】
なお、上記有機薄膜ＥＬ層は、正孔輸送層３と有機発光層４とについて説明したが、正孔注入層と正孔輸送層と有機発光層とを積層した有機薄膜ＥＬ層でも、正孔輸送層と有機発光層と電子輸送層とを積層した有機薄膜ＥＬ層であっても、各層を真空蒸着装置内で積層することにより、製造工程の簡略化とともに、有機薄膜ＥＬパネルの製造上の信頼性を向上し、歩留まりを大幅に高めることができる。
【００２４】
（本実施形態の動作）
本発明の実施形態による概念構成図を図２に示す。まず、例えば厚さ１．１ｍｍの透明支持基板１に、透明電極の陽極２としてスパッタ法によりＩＴＯ膜を厚さ１００ｎｍで形成し、フォトリソグラフィーとウエットエッチングにより透明電極２を形成した。透明電極２のシート抵抗は１５Ω／□、配線ピッチ０．５ｍｍ、本数は１２８本であった。
【００２５】
次に、この透明支持基板１を真空蒸着装置の基板ホルダーに固定し、真空蒸着装置内の抵抗加熱ボートに正孔輸送層３として、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’ビス（α−ナフチル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（以下、α−ＮＰＤという）を入れる。そして別の抵抗加熱ボートに発光層４として、トリス（８−キノリライト）アルミニウム錯体（以下、Ａｌｑ３という）を入れ、真空ポンプで真空蒸着装置内を１×１０−５Ｔｏｒｒ以下に排気する。
【００２６】
しかる後、有機ＥＬ層を蒸着する範囲を四角形にくり抜いた金属製のマスクを、透明支持基板１の表面に固定するように設置する。そして透明支持基板１と上記マスクとの下部に設置されているα−ＮＰＤの抵抗加熱ボートに電流を流して加熱する。そしてα−ＮＰＤ層の正孔輸送層３が膜厚５０ｎｍ程度になるように蒸着する。
【００２７】
その後、Ａｌｑ３層の発光層４を膜厚５０ｎｍまで蒸着する。このようにして有機ＥＬ層を形成する。なおα−ＮＰＤ層３は正孔を輸送する層として機能し、Ａｌｑ３層４は電子を輸送する層及び発光層として機能する。ここで、α−ＮＰＤ及びＡｌｑ３は蒸着膜の厚さがより均一になるように、蒸着中に透明支持基板１を、蒸着ソース源に対して水平面内で回転させる方が望ましい。
【００２８】
次に、図３のように、ステンレス材料のＳＵＳ４３０製のシャドウマスク１１をあらかじめ真空蒸着装置内に配置しておき、シャドウマスク１１の上に、図２に示した配置を反転した状態で、有機ＥＬ層を形成した透明支持基板１を設置する。また図４（ａ）のようにシャドウマスク１１にはストライプ状遮蔽部１２が幅０．４ｍｍ、中心ピッチ１．０ｍｍで形成され、スリット部１４が設けられている。そして透明支持基板１上のアノードラインに直交する方向にストライプ状遮蔽部１２が形成されている。
【００２９】
次に、真空蒸着装置内の抵抗加熱ボートにＡｌを入れ、また別の抵抗加熱ボートにＬｉを入れて、Ａｌ：Ｌｉの比率を１０：１となる蒸着速度で６０ｎｍ共蒸着した。そして透明支持基板１をシャドウマスク１１から引き離すことにより、有機ＥＬ層の上にアルミニウムとリチウムの合金金属からなるストライプ状の陰極５がパターニングされた。
【００３０】
次に、図４（ｂ）のように、ＳＵＳ４３０製のシャドウマスク１９をあらかじめ真空蒸着装置内に配置しておき、シャドウマスク１９の上に陰極５まで積層した透明支持基板１を設置する。シャドウマスク１９は陰極５の両端の内側まで開口部２０が設けられている。続いて、真空蒸着装置内の抵抗加熱ボートにＳｉＯを入れ、電流を流して１００ｎｍ蒸着し、絶縁層６を形成する。ここで絶縁層６の膜厚は１０ｎｍ以上が望ましく、また絶縁層はＳｉＯ２やＧｅＯなどの酸化物でもよい。
【００３１】
さらに、先ほど陰極５を形成した図４（ａ）に示すシャドウマスク１１を用いて、透明支持基板１の絶縁層６上に陰極５と同じピッチのストライプ状の２層目の陰極７を５００ｎｍ形成した。図５のように陰極７は絶縁層６の両端で陰極５と導通している。次に封止キャップ８に変性アクリレート系の光硬化性絶縁樹脂９をディスペンサーで均一に塗布した。そして、窒素ガスのような不活性ガス雰囲気中で透明支持基板１と封止キャップ８を位置合わせし、パネル電極面の反対面から紫外光を照射し、光硬化性絶縁樹脂９を硬化させた。
【００３２】
この陰極５，７の２層構造により、陰極５，７の配線抵抗は１層のみのときの抵抗値１００Ωから１０Ωに低減された。また上記パネルの片側にフレキシブルプリント基板１０を接続し、陰極にディユーティーファクター１／３２、フレーム周波数１５０Ｈｚで時分割走査するように８Ｖのパルス電圧を印加した。陽極２には陰極５，７の走査タイミングに合わせて、点灯させたい画素につながる陽極２に定電流回路から３００ｍＡ／ｃｍ２、最大８Ｖのパルス電流を流したところ、所望の表示パターンが得られ、また表示面の中央部と周辺部との輝度比は、２０％以下の均一な輝度の発光が得られた。
【００３３】
本実施形態により、配線抵抗の小さい導電パターンを基板の両端で陰極５，７に接続することで、駆動回路側からみた素子の陰極の配線抵抗を下げるので、パネル表示の輝度むらを少なくすることができる。
【００３４】
また、有機薄膜ＥＬパネルを単純マトリクス駆動で駆動させる際、陰極５，７への給電が素子の一方の辺側からのみ行われた場合に陰極が断線してしまうと断線した画素から先の画素はＯＰＥＮとなり光らないが、陰極５，７の両側で給電されており、片側が断線した場合でも、もう一方側から給電されるので、断線した先の画素も光ることができ、一部の陰極断線による不点灯画素を無くすことができる。
【００３５】
また、本実施形態による方法では、光硬化性絶縁樹脂を用いているので、有機ＥＬ素子への熱の影響がないので、素子の劣化を抑えることができる。また、本実施形態による方法によって簡潔に封止できるので、工数が少なく接続の信頼性を向上させることができ、作業工数を簡潔に行うことができる。
【００３６】
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態を図６に示す。図において、まず、例えば厚さ１．１ｍｍの透明支持基板１に陽極２としてスパッタ法によりＩＴＯ膜を１００ｎｍ形成し、フォトリソグラフィーとウエットエッチングにより透明電極２を形成した。透明電極２のシート抵抗は１５Ω／□、配線ピッチ０．５ｍｍ、本数は１２８本であった。
【００３７】
次に、この透明支持基板１を真空蒸着装置の基板ホルダーに固定し、真空蒸着装置内の抵抗加熱ボートに、正孔輸送層３としてα−ＮＰＤを入れる。そして別の抵抗加熱ボートに発光層４として、Ａｌｑ３を入れ、真空ポンプで真空蒸着装置内を１×１０−５Ｔｏｒｒ以下に排気する。しかる後、有機ＥＬ層を蒸着する範囲を四角形にくり抜いた金属製のマスクを、透明支持基板１の表面に固定するように設置する。
【００３８】
そして、透明支持基板１と上記マスクとの下部に設置されているα−ＮＰＤの抵抗加熱ボートに電流を流して加熱する。そして、α−ＮＰＤ層の正孔輸送層３が膜厚５０ｎｍ程度になるように蒸着する。その後、Ａｌｑ３層の発光層４を膜厚５０ｎｍまで蒸着する。
【００３９】
次に、ＳＵＳ４３０製のシャドウマスクをあらかじめ真空蒸着装置内に配置しておき、シャドウマスクの上に正孔輸送層３と発光層４との有機ＥＬ層を形成した透明支持基板１を設置する。シャドウマスクにはストライプ状遮蔽部が幅０．４ｍｍ、中心ピッチ１．０ｍｍで形成され、スリット部が設けられている。そして透明支持基板１上の陽極２のアノードラインに直交する方向に、ストライプ状遮蔽部が形成されている。
【００４０】
次に、真空蒸着装置内の抵抗加熱ボートにＡｌを入れ、また別の抵抗加熱ボートにＬｉを入れて、Ａｌ：Ｌｉの比率を１０：１となる蒸着速度で６０ｎｍ共蒸着した。そして透明支持基板１をシャドウマスク１１から引き離すことにより有機ＥＬ層の上にアルミニウムとリチウムの合金金属からなるストライプ状の陰極５がパターニングされた。
【００４１】
次に、ＳＵＳ４３０製のシャドウマスクをあらかじめ真空蒸着装置内に配置しておき、シャドウマスクの上に陰極５まで積層した透明支持基板１を設置する。シャドウマスクは、透明電極２を覆う幅のピッチで、ストライプ状遮蔽部が形成されている。抵抗加熱ボートにＳｉＯを入れ、電流を流して１００ｎｍ蒸着し、絶縁層６を形成する。
【００４２】
さらに、先ほど陰極５を形成したシャドウマスクを用いて、透明支持基板１の絶縁層６上に、真空蒸着装置内の抵抗加熱ボートにＡｌを入れ、ストライプ状の陰極７を５００ｎｍ形成した。陰極７は陰極５と同じピッチで、絶縁層６の両端並びにＩＴＯの陽極２とＩＴＯの陽極２の隙間で導通されている。次に封止キャップ８に変性アクリレート系の光硬化性絶縁樹脂９をディスペンサーで均一に塗布した。そして窒素ガスのような不活性ガス雰囲気中で透明支持基板１と封止キャップ８を位置合わせし、パネル電極面の反対面から紫外光を照射し光硬化性絶縁樹脂９を硬化させた。
【００４３】
この陰極５，７の２層構造により、陰極の配線抵抗は１００Ωから１０Ωに低減された。また上記パネルの片側にフレキシブルプリント基板１０を接続し、陰極５，７に、ディユーティーファクター（Ｄｕｔｙ  Ｆａｃｔｏｒ）１／３２、フレーム周波数１５０Ｈｚで時分割走査するように、８Ｖのパルス電圧を印加した。陽極２には陰極５，７の走査タイミングに合わせて、点灯させたい画素につながる陽極２に定電流回路から３００ｍＡ／ｃｍ２、最大８Ｖのパルス電流を流したところ、所望の表示パターンが得られ、また表示面の中央部と周辺部との輝度比は、２０％以下の均一な輝度の発光が得られた。
【００４４】
上記各実施形態では、有機ＥＬ層として、正孔輸送層と発光層とを用いた例を示したが、正孔注入層と正孔輸送層と有機発光層を積層した有機薄膜ＥＬ層であっても、色素ドープの発光層とホールブロック層とＡｌｑの電子輸送層とからなる有機ＥＬ層であっても、正孔輸送層と色素ドープの発光層とＡｌｑの電子輸送層とからなる有機ＥＬ層であっても、各層が真空蒸着装置内で蒸着することにより積層することにより、本発明を適用できる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、陰極電極への電力の供給が素子の一方の辺側から行われた場合、従来例による陰極の配線抵抗が高い為に電圧降下がおき、画素の位置により発光輝度が異なっていたのに対し、配線抵抗の小さい導電パターンを基板の両端で陰極に接続することで、駆動回路側からみた素子の陰極の配線抵抗を下げるので、パネル表示の輝度むらを少なくすることができる。
【００４６】
また、有機薄膜ＥＬパネルを単純マトリクス駆動で駆動させる際、従来例によれば陰極への給電が素子の一方の辺側からのみ行われており、陰極が断線してしまうと断線した画素から先の画素はＯＰＥＮとなり光らないことがあったが、両側で給電しているので片側が断線した場合でも、もう一方側から給電され、断線した先の画素も光ることができるので、陰極断線による不点灯画素を無くすことができる。
【００４７】
また、従来技術ではガラス基板と両面基板を接続する際、あるいは陰極と導電パターンを接続する際、クリームはんだやはんだボールを用いており、高温槽などによりはんだを溶融させている為に、有機ＥＬ素子にまで熱が加わり、有機材料が結晶化してしまい寿命や特性を劣化させる恐れがあったが、本発明による方法では、光硬化性絶縁樹脂を用いているので、素子への熱の影響がないことから、素子の劣化を抑えることができる。
【００４８】
また、従来の方法では陽極及び陰極とをそれぞれ別個の工程で２重に接続を行っているために、作業工数が多く複雑になっていたが、本発明による方法では、簡潔に封止できるため、工数が少なく接続の信頼性を向上させることができ、作業工数を簡潔にでき、工程上の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による有機ＥＬ表示装置の構成断面図である。
【図２】本発明による有機ＥＬ表示装置の製造工程中の構成断面図である。
【図３】本発明による有機ＥＬ表示装置の製造工程中の構成断面図である。
【図４】本発明による有機ＥＬ表示装置の製造工程中のマスクの構成図である。
【図５】本発明による有機ＥＬ表示装置の構成断面図である。
【図６】本発明による有機ＥＬ表示装置の構成断面図である。
【図７】従来例の有機ＥＬ表示装置の構成断面図である。
【図８】従来例の有機ＥＬ表示装置の構成断面図である。
【符号の説明】
１    透明支持基板
２    透明電極（陽極）
３    正孔輸送層（α−ＮＰＤ）
４    発光層（Ａｌｑ３）
５    １層目陰極
６    絶縁層
７    ２層目陰極
８    封止キャップ
９    光硬化性絶縁樹脂
１０    フレキシブルプリント基板
１１    シャドウマスク
１２    ストライプ状遮蔽部
１３  蒸着金属
１４    スリット部
１５    導電パターン
１６    両面基板
１７    はんだ
１８    接合部
１９    シャドウマスク
２０  開口部
【図１】
0003576857.tif 000002
【図２】
0003576857.tif 000003
【図３】
0003576857.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
0003576857.tif 000007
【図７】
0003576857.tif 000008
【図８】
0003576857.tif 000009