(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に半田を介して実装され、ベアチップからなる半導体素子を備えた半導体装置において、
前記回路基板を、ベース部材を有機系材料とする多層基板によって形成し、この多層基板の層間に低熱膨張率の単一の金属材料からなる薄層を設け、
この薄層を、層厚方向中央部に関して対称な位置に位置する複数の金属層で形成するとともに、
この薄層を含む前記回路基板における素子実装面に平行な方向の複合熱膨張率を、４×１０-6／℃〜７×１０-6／℃の範囲としたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記薄層が、金属箔層からなることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記薄層が、金属メッシュ層からなることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
ベース部材が有機系材料からなる回路基板を多層基板によって形成し、次に、この多層基板上にベアチップからなる半導体素子を実装することにより、半導体装置を製造する方法であって、
前記回路基板を形成するにあたり、層間に低熱膨張率の単一の金属材料からなる薄層を設け、
この薄層を、層厚方向中央部に関して対称な位置に位置する複数の金属層で形成するとともに、
この薄層を含む前記回路基板における素子実装面に平行な方向の複合熱膨張率を、４×１０-6／℃〜７×１０-6／℃の範囲としたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
ベアチップからなる半導体素子を、半田を介して実装する回路基板において、
ベース部材を有機系材料とする多層基板によって形成し、この多層基板の層間に低熱膨張率の単一の金属材料からなる薄層を設け、
この薄層を、層厚方向中央部に関して対称な位置に位置する複数の金属層で形成するとともに、
この薄層を含む前記回路基板における素子実装面に平行な方向の複合熱膨張率を、４×１０-6／℃〜７×１０-6／℃の範囲としたことを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）等に使用して好適な半導体装置及びその製造方法並びに回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高速・高集積化によって配線経路長を可能な限り短縮することが要求されており、これに伴いベアチップからなる半導体素子をそのまま回路基板上に半田ボールによって直接実装（ベアチップ実装）してなる半導体装置が増加してきている。
一般に、この種の半導体装置は、回路の高集積化に伴い、チップサイズが大型化（□１０ｍｍ以上）する傾向がある。
【０００３】
また、この種の半導体装置は、回路の高速化に伴い、その発熱量が数十Ｗから百Ｗを超えるところまで増加しており、このためベアチップ上にヒートシンク等の放熱用部品が取り付けられている。
【０００４】
このような半導体装置においては、チップサイズが大型化すると、ベース部材が有機系材料からなる回路基板（熱膨張率１５×１０−６／℃）とシリコンチップ（熱膨張率４．２×１０−６／℃）あるいはガリウム−砒素（熱膨張率６．５×１０−６／℃）からなる半導体素子との間の熱膨張率差（１５×１０−６／℃程度）によって、半田接合時に２００℃程度まで加熱された半導体素子に実際の使用温度領域（常温〜８０℃程度）で反りが発生してしまい、このため半導体素子に応力が加わったままの使用となるばかりか、半導体素子に対する放熱用部品の接触面積が小さくなり、信頼性および放熱性が低下する。
【０００５】
この場合、品質上の信頼面で問題が生じない程度にベアチップの変形と応力を低減することは、ベアチップが小型（□１０ｍｍ程度）であれば、ベアチップと回路基板との間に介在する半田ボールが変形吸収して可能であるが、ベアチップが大型化すると、接続ピンの増加による半田ボールの小径化によって困難なものとなる。
【０００６】
このため、大型のベアチップ実装には、図４に示すようにベース部材の材料として熱膨張率がシリコン（Ｓｉ）の熱膨張率に近いセラミック等の無機材料を使用したもの（特開平１０−１６３３８６号公報）、あるいは図５に示すように半田ボールによる変形吸収層を二段にしたインターポーザ構造をもつもの（特開平１０−２４７６６６号公報）が採用されていた。
【０００７】
図４は従来における半導体装置（１）の回路基板に反りが発生している状態を示す図であり、同図において、符号４１で示す半導体装置は、プリント配線基板４２，ベアチップ４３およびヒートシンク４４を備えている。
なお、プリント配線基板４２とベアチップ４３との間には半田ボール４５が介在し、ベアチップ４３とヒートシンク４４との間にはコンパウンドやラバーシート等の伝熱部材４６が介在している。また、同図中、符号４３ａはベアチップ４３の放熱面を示す。
【０００８】
図５は同じく従来における半導体装置（２）の回路基板に反りが発生している状態を示す図であり、同図において、符号５１で示す半導体装置は、プリント配線基板５２，インターポーザ５３，ベアチップ５４およびヒートシンク５５を備えている。
なお、プリント配線基板５２とインターポーザ５３との間およびインターポーザ５３とベアチップ５４との間には半導体装置（１）と同様に半田ボール５６が介在し、ベアチップ５４とヒートシンク５５との間にはコンパウンドやラバーシート等の伝熱部材５７が介在している。また、同図中、符号５４ａはベアチップ５４の放熱面を示す。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、前者（特開平１０−１６３３８６号公報）にあっては、回路基板のベース部材が無機系材料によって形成されているため、有機系材料からなるベース部材と比べて材料選択上の自由度が低くなり、製造コストが嵩むという問題があった。
一方、後者（特開平１０−２４７６６６号公報）にあっては、回路基板上にインターポーザを介して半導体素子が実装されているため、部品点数が嵩み、前者と同様にコスト高になるという問題があった。
【００１０】
また、両者にあっては、コンパウンドやラバーシート等の伝熱部材を用いることにより、回路基板（ベアチップ）の反り変形を吸収するとともに、伝熱面積を拡大することが行われているが、これら各機能を発揮するに十分な寸法に伝熱部材の厚さを設定することを困難なものにしていた。すなわち、伝熱部材の厚さを小さくし過ぎると、ベアチップの反り変形を吸収することができず、また大きくし過ぎると、伝熱部材の熱伝導率がヒートシンク（アルミニウム製）の熱伝導率と比較して小さい（ヒートシンクの１／１００程度）ため、ヒートシンクとベアチップ間の熱伝達が悪くなるからである。この結果、装置設計時に伝熱部材の厚さを設定する作業に細心の注意を払う必要が生じ、装置設計を煩雑にするという問題もあった。
【００１１】
なお、特開平７−２９７５６０号公報にも、「多層プリント配線基板およびその実装構造体」として先行技術が開示されている。
しかし、同公報記載の技術は、「多層プリント配線基板の層間に、層間の剪断ひずみを吸収する吸収層を設け、かつ、各層の面内方向の熱膨張係数を積層方向に対し段階的に変化させた」ものであり、「剪断歪による反りや層間剥離を吸収する」点についての開示はあるものの、「コスト高になる、装置設計を煩雑にする」という従来の問題点を解決するための手段についての開示はない。
【００１２】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ベース部材を有機系材料とする多層基板の層間に低熱膨張率材料からなる薄層を設け、回路基板における素子実装面に平行な方向の複合熱膨張率を所定の範囲に設定することにより、コストの低廉化を図ることができるとともに、装置設計を簡単に行うことができる半導体装置及びその製造方法並びに回路基板の提供を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の請求項１記載の半導体装置は、回路基板上に半田を介して実装され、ベアチップからなる半導体素子を備えた半導体装置において、前記回路基板を、ベース部材を有機系材料とする多層基板によって形成し、この多層基板の層間に低熱膨張率の単一の金属材料からなる薄層を設け、この薄層を、層厚方向中央部に関して対称な位置に位置する複数の金属層で形成するとともに、この薄層を含む回路基板における素子実装面に平行な方向の複合熱膨張率を、４×１０-6／℃〜７×１０-6／℃の範囲とした構成としてある。
したがって、回路基板内に薄層を含み、回路基板における素子実装面に平行な方向の複合熱膨張率がベアチップからなる半導体素子の熱膨張率に近似する。
【００１４】
また、薄層を単一の金属材料層としてあるので、回路基板内の熱膨張率差による基板反り変形が防止される。
【００１５】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の半導体装置において、前記薄層が、金属箔層からなる構成としてある。したがって、回路基板内に金属箔層を含み、回路基板における素子実装面に平行な方向の複合熱膨張率がベアチップからなる半導体素子の熱膨張率に近似する。
【００１６】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の半導体装置において、薄層が金属メッシュ層からなる構成としてある。したがって、回路基板内に金属メッシュ層を含み、回路基板における素子実装面に平行な方向の複合熱膨張率がベアチップからなる半導体素子の熱膨張率に近似する。
【００１７】
請求項４記載の発明は、ベース部材が有機系材料からなる回路基板を多層基板によって形成し、次に、この多層基板上にベアチップからなる半導体素子を実装することにより、半導体装置を製造する方法であって、前記回路基板を形成するにあたり、層間に低熱膨張率の単一の金属材料からなる薄層を設け、この薄層を、層厚方向中央部に関して対称な位置に位置する複数の金属層で形成するとともに、この薄層を含む回路基板における素子実装面に平行な方向の複合熱膨張率を、４×１０-6／℃〜７×１０-6／℃の範囲に設定する方法としてある。したがって、薄層を含み、回路基板における素子実装面に平行な方向の複合熱膨張率がベアチップからなる半導体素子の熱膨張率に近似する回路基板を得る。
【００１８】
請求項５記載の発明は、ベアチップからなる半導体素子を、半田を介して実装する回路基板において、ベース部材を有機系材料とする多層基板によって形成し、この多層基板の層間に低熱膨張率の単一の金属材料からなる薄層を設け、この薄層を、層厚方向中央部に関して対称な位置に位置する複数の金属層で形成するとともに、この薄層を含む前記回路基板における素子実装面に平行な方向の複合熱膨張率を、４×１０-6／℃〜７×１０-6／℃の範囲とした構成としてある。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。
図１は本発明の第一実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
同図において、符号１で示す半導体装置は、回路基板２および半導体素子３を備え、電子機器筐体（図示せず）内に収納される。
【００２０】
回路基板２は、二つのプリント配線板２ａ，２ｂを積層してなる多層基板によって形成されている。回路基板２の層間すなわち両プリント配線板２ａ，２ｂ間には、低熱膨張率材料からなる薄層４が配設されている。回路基板２の複合熱膨張率（プリント配線板２ａ，２ｂおよび薄層４による素子実装面ａに平行な方向の複合熱膨張率）は、半導体素子３の素材および薄層４の層厚に合わせて、４×１０−６／℃〜７×１０−６／℃の範囲に設定されている。
【００２１】
例えば、薄層４の層厚を回路基板２の板厚の２２％に相当する寸法に設定した場合には、回路基板２の複合熱膨張率が４×１０−６／℃となる。また、薄層４の層厚を回路基板２の板厚の１１％に相当する寸法に設定した場合には、回路基板２の複合熱膨張率が７×１０−６／℃となる。
この場合、半導体素子３にはＳｉチップ（熱膨張率４．２×１０−６／℃）あるいはＧａ−Ａｓチップ（熱膨張率６．５×１０−６／℃）が用いられ、薄層４にはインバール（熱膨張率０．１３×１０−６／℃，弾性弾性係数１４４０００ＭＰａ）が用いられる。また、回路基板２におけるプリント配線板２ａ，２ｂの熱膨張率および弾性係数をそれぞれ１５×１０−６／℃および１４４００とする。
【００２２】
これにより、回路基板２における実装面ａに平行な方向の複合熱膨張率が半導体素子３の熱膨張率に近似し、半導体素子３における素子実装面ａと平行な方向の反り変形が防止される。
【００２３】
なお、回路基板２の複合熱膨張率を４×１０−６／℃〜７×１０−６／℃の範囲外に設定すると、この熱膨張率と半導体素子３の熱膨張率との差が大きくなり、半導体素子３の実装後に回路基板２に反り変形が生じる。すなわち、半導体素子３の実装後における回路基板２には、複合熱膨張率が４×１０−６／℃より小さくなると、半導体素子３の表面を凹部とするような反り変形が、また複合熱膨張率が７×１０−６／℃より大きくなると、半導体素子３の表面を凸部とするような反り変形が生じる。
【００２４】
各プリント配線板２ａ，２ｂは、スルーホール（貫通ビアホール）を有し、例えばガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させてなるベース部材（有機系材料からなるコア部材）およびこのベース部材の表裏両面に形成してなる配線パターン（銅箔，銅めっき層）によって形成されている。そして、各プリント配線板２ａ，２ｂの熱膨張率および弾性係数は、それぞれ１５×１０−６／℃と１４４００ＭＰａに設定されている。
なお、各プリント配線板２ａ，２ｂの熱膨張率は、ガラス織布，エポキシ樹脂および銅による複合熱膨張率となる。
【００２５】
薄層４は、回路基板２の層厚方向中央部に配置されている。これにより、回路基板２内（層厚方向）の熱膨張率差による反り変形が防止される。薄層４は、全体が例えばインバール等からなる単一の金属層あるいはメッシュ層によって形成されており、熱膨張率および弾性係数がそれぞれ０．１３×１０−６／℃と１４４０００ＭＰａに設定されている。
なお、回路基板２の層構成を工夫すれば、層厚方向中央部に関して対称な位置に金属層を配置することなく、回路基板２内の熱膨張率による反り変形が防止される。
【００２６】
半導体素子３は、シリコン（熱膨張率４．２×１０−６／℃）あるいはガリウム−砒素（熱膨張率６．５×１０−６／℃）を素材とするベアチップからなり、回路基板２の表面（素子実装面）上に半田ボール５および樹脂６によって実装されている。これにより、半導体素子３が、回路基板２に対して電気的かつ機械的に接続される。半導体素子３の反実装側面には、放熱用部品としてのヒートシンク７が伝熱部材としてのコンパウンド８を介して取り付けられている。これにより、回路基板２からの発生熱が半田ボール５，樹脂６，半導体素子２およびコンパウンド８を経て、また半導体素子２からの発生熱がコンパウンド８を経てヒートシンク７に到達すると、このヒートシンク７から放散される。
【００２７】
なお、半田ボール５は、半導体素子３の裏面においてチップ実装領域を除きマトリックス状に配列される多数の半田ボールからなり、回路基板２の表面上にリフローソルダリング技術を用いて溶着されている。
【００２８】
次に、本実施形態における半導体装置の製造方法につき、図１および図２（ａ），（ｂ）を用いて説明する。
図２（ａ）および（ｂ）は本発明の第一実施形態に係る本導体装置の製造方法を説明するために示す断面図である。
すなわち、本実施形態における半導体装置の製造は、「回路基板の形成」および「半導体素子の実装」の工程を順次経て行われる。
【００２９】
「回路基板の形成」
先ず、図１に示すプリント配線板２ａ，２ｂのベース部材となるガラスエポキシ材の表裏両面に銅箔を接着したり、あるいは銅めっき処理を施すことにより配線導体層（図示せず）を形成する。なお、ガラスエポキシ材の形成は、ガラス織布にエポキシ樹脂に含浸させることにより行われる。
【００３０】
次に、配線導体層に露光，現像およびエッチングの各処理を順次施すことにより、回路パターン（図示せず）を有するプリント配線板（ガラスエポキシ銅張積層板）２ａ，２ｂを形成する。なお、各プリント配線板２ａ，２ｂは、板厚が同一の寸法に設定される。
【００３１】
そして、図２（ａ）に示すように、両プリント配線板２ａ，２ｂ間に接着剤を介在させて加圧することにより積層体Ａを形成する。この積層体Ａを形成するにあたり、両プリント配線板２ａ，２ｂ間に薄層４を形成する。
この後、積層体Ａにドリル加工を施して複数の貫通孔（図示せず）を設け、これら貫通孔内に金属めっき処理を施すことによりスルーホール（図示せず）を有する回路基板２を形成する。
【００３２】
「半導体素子の実装」
先ず、回路基板２上に半田ボール５が基板表面に当接した状態で半導体素子３を搭載する。
次に、図２（ｂ）に示すように、半導体素子搭載の回路基板２をリフロー内に収容して回路基板２の表面上に半導体素子３を装着した後、この半導体素子３と回路基板２との間に樹脂６を注入して固化させる。
そして、半導体素子３の表面にコンパウンド８を介してヒートシンク７を接合する。
【００３３】
したがって、本実施形態においては、回路基板２における素子実装面ａに平行な方向の複合熱膨張率が半導体素子３の熱膨張率に近似し、回路基板２における素子実装面ａと平行な方向の反り変形が防止されるから、半導体素子３とヒートシンク７との間にコンパウンド８等の伝熱部材を介在させる場合に半導体素子３からヒートシンク７への熱伝導性のみを考慮すればよく（コンパウンド８の厚さを十分に小さくする）、装置設計時に従来のように伝熱部材の厚さを設定する作業に細心の注意を払う必要がない。
【００３４】
また、本実施形態においては、回路基板２のベース部材が有機系材料によって形成されているため、無機系材料からなるベース部材と比べて材料選択上の自由度を高めることができる。
さらに、本実施形態においては、回路基板２上にインターポーザを介して半導体素子３を実装するものではないから、部品点数を削減することができる。
【００３５】
なお、本実施形態においては、貫通ビアホール付きのプリント配線板を備えた半導体装置である場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、ブラインドビアホール付きのビルドアップ基板を備えた半導体装置であっても実施形態と同様の効果を奏する。
【００３６】
また、本実施形態においては、回路基板内に単一の薄層を設ける場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、第二実施形態として図３に示すように回路基板２内（プリント配線板２ａ〜２ｃ）に複数の薄層３１，３２を設けても差し支えない。この場合、回路基板２内の熱膨張率差による反り変形を防止するためには、回路基板２の層厚方向中央部に関して対称な位置に薄層３１，３２を配置することが望ましい。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、回路基板における素子実装面に平行な方向の複合熱膨張率が半導体素子の熱膨張率に近似し、回路基板における素子実装面と平行な方向の反り変形が防止されるから、半導体素子とヒートシンクとの間にコンパウンド等の伝熱部材を介在させる場合に、装置設計時に従来のように伝熱部材の厚さを設定する作業に細心の注意を払うことを必要とせず、装置設計を簡単に行うことができる。
【００３８】
また、回路基板のベース部材が有機系材料によって形成されていることおよびインターポーザが不要であることは、それぞれ材料選択上の自由度を高めることおよび部品点数を削減することが可能となるから、コストの低廉化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は本発明の第一実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するために示す断面図である。
【図３】本発明の第二実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
【図４】従来の半導体装置（１）を示す断面図である。
【図５】従来の半導体装置（２）を示す断面図である。
【符号の説明】
１  半導体装置
２  回路基板
２ａ，２ｂ  プリント配線板
３  半導体素子
４  薄層
５  半田ボール
６  樹脂
７  ヒートシンク
８  コンパウンド
ａ  素子実装面
【図１】
0003603725.tif 000002
【図２】
0003603725.tif 000003
【図３】
0003603725.tif 000004
【図４】
0003603725.tif 000005
【図５】
0003603725.tif 000006