(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で表わされる多官能型エポキシ樹脂と、下記一般式（２）で表わされる多官能型フェノール樹脂硬化剤と、下記一般式（３）で表わされる有機リン系硬化促進剤と、下記一般式（４）で表わされるアミノシランカップリング剤と、無機質充填剤とを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
0003562565.tif 000017
（但し、式中Ｒ１，Ｒ２はそれぞれ独立に水素原子、メチル基又はｔｅｒｔ−ブチル基、Ｒ３は水素原子、メチル基又はエチル基である。ｋは１〜５の整数である。）
【化２】
0003562565.tif 000018
（但し、式中Ｒ１，Ｒ２はそれぞれ独立に水素原子、メチル基又はｔｅｒｔ−ブチル基、Ｒ３は水素原子、メチル基又はエチル基である。ｎは１〜５の整数である。）
【化３】
0003562565.tif 000019
〔但し、式中Ｒ４はそれぞれ独立に水素原子、同一もしくは異種の炭素数１〜４のアルキル基又はアルコキシ基を示し、ｍはそれぞれ独立に０〜４の整数である。Ｘは−（ＣＨ２）ｐ−（式中、ｐは３〜１２の整数である。）又は下記一般式（５）で表わされる基である。
【化４】
0003562565.tif 000020
（式中Ｒ５は水素原子、同一もしくは異種の炭素数１〜４のアルキル基又はアルコキシ基を示し、ｔは０〜４の整数であり、ｑ，ｒはそれぞれ独立に０〜１２の整数である。）〕
【化５】
0003562565.tif 000021
（式中、Ａは炭素数１〜４のアルキル基又はアルコキシ置換アルキル基、ａは０又は１、Ｒ６は水素原子、−Ｃ２Ｈ４ＮＨ２又は−Ｃ６Ｈ５を示す。）
【請求項２】
請求項１記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、流動性、保存安定性、硬化性が良好で、かつ接着性に優れ、パッケージの反り量が小さく、ワイヤー流れが少なく、耐湿信頼性に優れた硬化物を与え、ボール・グリッド・アレイ（以下、ＢＧＡと記す）封止用に好適な半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置、特にＢＧＡパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
現在、半導体産業の中で樹脂封止型デバイスが主流になっているが、一般にエポキシ樹脂が他の熱硬化性樹脂に比べて成形性、接着性、電気特性、機械特性、耐湿性等に優れているため、エポキシ樹脂組成物で半導体装置を封止することが多く行われている。
【０００３】
特に近年、ＢＧＡというパッケージがモトローラ社で開発されたが、これは回路基板にチップを直接実装し、その上をプラスチック封止するという特殊な構造を有している。このＢＧＡは、基板に対して片側だけを樹脂封止するため、基板と樹脂の収縮率の差に起因するパッケージの反り現象が大きな問題となる。
【０００４】
この問題点を克服するため、樹脂の高Ｔｇ（ガラス転移温度）化及び低膨張化により基板と樹脂の収縮率の差を小さくし、パッケージ反り量を抑える試みが種々行われてきた。具体的には、エポキシ樹脂に多官能型エポキシ樹脂、硬化剤にフェノールノボラック樹脂、硬化促進剤にイミダゾール化合物を使用して高Ｔｇ化し、シリカフィラーを高充填することで低膨張化する提案がなされている。また、シリカフィラーを高充填し、かつ高流動性を維持するため破砕状シリカを含まない全球状シリカを使用し、その粒度分布の最適化を図る技術や、カップリング剤によるシリカ表面処理を最適化する技術も公知となっている。
【０００５】
加えて、デバイスの信頼性を評価する際に重視しなければならない特性として、基板表面を被覆しているソルダマスクと樹脂との接着性が挙げられる。この樹脂とソルダマスクの接着性は、カップリング剤としてエポキシシランカップリング剤やメルカプトシランカップリング剤を選択することにより飛躍的に向上できることはよく知られている。
【０００６】
しかしながら、上記の従来技術には以下に挙げる種々の欠点があることが判明してきた。即ち、硬化促進剤にイミダゾール化合物を使用したエポキシ樹脂組成物は、リン系硬化促進剤を使用した場合に比べて保存安定性に劣り、樹脂封止工程での急激な粘度上昇によるワイヤー流れ及び未充填が発生し易くなる。また、エポキシ樹脂中の加水分解性塩素が引き抜かれ易くなるため、耐湿信頼性にも問題が生じてしまう。更に、年々進むパッケージ大型化に対応するため、更なる低膨張化が必要となるが、現行のシリカ高充填では高粘度化によりワイヤー流れが頻発してしまう。
【０００７】
また、上記エポキシ樹脂組成物は、添加するカップリング剤の種類によっては樹脂封止時の硬化性が阻害され、結果的にパッケージ反り量が増大してしまうことがある。
【０００８】
従来のＢＧＡ封止用樹脂組成物は、上記のように様々な問題点を抱えており、有効な解決策は未だ見つからないのが現状であった。
【０００９】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、流動性、保存安定性、硬化性が良好で、接着性に優れ、パッケージ反り量及びワイヤー流れ率が小さく、作業性及び信頼性に優れる硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、下記一般式（１）で表わされる多官能型エポキシ樹脂と、下記一般式（２）で表わされる多官能型フェノール樹脂硬化剤と、下記一般式（３）で表わされる有機リン系硬化促進剤と、下記一般式（４）で表わされるアミノシランカップリング剤と、無機質充填剤とを必須成分として組み合わせて配合することにより、上記した従来のエポキシ樹脂組成物の問題点が解決されて、流動性がよく、高温で長時間保存しても安定で、速硬化性である上、耐湿信頼性に優れ、優れた基材接着性を有し、ＢＧＡパッケージ封止時においてもパッケージ反り現象がほとんど起こらず、ワイヤー流れ率も小さい硬化物を与えること、従って、上記エポキシ樹脂組成物は、ＢＧＡ封止用樹脂等として好適に使用できることを知見し、本発明をなすに至った。
【００１１】
【化６】
0003562565.tif 000002
（但し、式中Ｒ１，Ｒ２はそれぞれ独立に水素原子、メチル基又はｔｅｒｔ−ブチル基であり、Ｒ３は水素原子、メチル基又はエチル基、好ましくは水素原子である。ｋは１〜５の整数である。）
【００１２】
【化７】
0003562565.tif 000003
（但し、式中Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は上記と同じ意味を示し、ｎは１〜５の整数である。）
【００１３】
【化８】
0003562565.tif 000004
【００１４】
【化９】
0003562565.tif 000005
（式中、Ａは炭素数１〜４のアルキル基又はアルコキシ置換アルキル基、ａは０又は１、Ｒ６は水素原子、−Ｃ２Ｈ４ＮＨ２又は−Ｃ６Ｈ５を示す。）
【００１５】
従って、本発明は、上記一般式（１）で表わされる多官能型エポキシ樹脂と、上記一般式（２）で表わされる多官能型フェノール樹脂硬化剤と、上記一般式（３）で表わされる有機リン系硬化促進剤と、上記一般式（４）で表わされるアミノシランカップリング剤と、無機質充填剤とを必須成分として含有してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【００１６】
以下、本発明につき更に詳細に説明すると、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、下記一般式（１）で示される多官能型エポキシ樹脂である。
【００１７】
【化１０】
0003562565.tif 000006
（但し、式中Ｒ１，Ｒ２はそれぞれ独立に水素原子、メチル基（−ＣＨ３）及びｔｅｒｔ−ブチル基（−Ｃ（ＣＨ３）３）から選ばれる基である。また、Ｒ３は水素原子、メチル基（−ＣＨ３）又はエチル基（−Ｃ２Ｈ５）である。ｋは１〜５、好ましくは１〜３の整数である。）
【００１８】
上記式（１）の多官能型エポキシ樹脂は、分子運動が抑制されるためにガラス転移温度（以下、Ｔｇと記す）が高いという特徴を有している。ＢＧＡパッケージは、ガラス繊維積層板にＢＴレジンなど有機樹脂を含浸させた回路基板に対する片面樹脂封止、いわゆるバイメタル構造のために大変反り易く、樹脂の選択によって反り量を低減する必要がある。反り量を低減する方法としては、その基板と同じ収縮率をもつ樹脂組成物、つまりほぼ同じＴｇと膨張係数の樹脂組成物で封止すればよい。従って、Ｔｇの高いエポキシ樹脂組成物が望ましく、上記式（１）のエポキシ樹脂を使用することにより、高Ｔｇのエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
【００１９】
この場合、式（１）の構造に導入される置換基Ｒ１，Ｒ２は、それぞれ水素原子、−ＣＨ３基、−Ｃ（ＣＨ３）３基、あるいはこれらの混合されたものである。樹脂組成物の硬化物のＴｇを高くしたい場合、置換基Ｒ１，Ｒ２は水素原子又は−ＣＨ３基で置換した構造が望ましく、また、吸水率を小さくしたい場合は、−Ｃ（ＣＨ３）３基で置換した構造が望ましい。また、式（１）の構造に導入される置換基Ｒ３は水素原子、メチル基又はエチル基であるが、好適には水素原子である。
【００２０】
上記式（１）の多官能型エポキシ樹脂は、その分子量について特に制限はないが、一般的には４００〜１，２００程度、好ましくは５００〜８００程度の範囲のものであればよい。また、エポキシ当量に関しても特に限定はないが、一般的には１５０〜３００程度、好ましくは１６０〜２００程度の範囲のものであればよい。また、シリコーン変性されていても問題はない。
【００２１】
更に、上記式（１）のエポキシ樹脂は、耐湿信頼性向上のためにこれらのエポキシ樹脂中に含有されるアルカリ金属、アルカリ土類金属、ハロゲンその他イオン性不純物が極力少ないことが望ましい。
【００２２】
本発明において、エポキシ樹脂としては、上記式（１）のエポキシ樹脂以外の他のエポキシ樹脂、例えばオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；式（１）以外のトリフェノールメタン型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂などを併用して配合することができる。
【００２３】
本発明組成物に使用されるエポキシ樹脂は、全エポキシ樹脂中の７０重量％以上、特に９０〜１００重量％が式（１）の多官能型エポキシ樹脂であることが望ましい。式（１）の多官能型エポキシ樹脂の含有量が７０重量％未満で他のエポキシ樹脂が３０重量％を超えると、Ｔｇが低下し、ＢＧＡの反り量が増加してしまう場合がある。
【００２４】
次に、硬化剤としては、下記一般式（２）で表わされる多官能型フェノール樹脂硬化剤を使用するものであり、本発明では式（１）の多官能型エポキシ樹脂と同様の理由で式（２）の多官能型フェノール樹脂硬化剤が使用される。
【００２５】
【化１１】
0003562565.tif 000007
（但し、式中Ｒ１，Ｒ２はそれぞれ独立に水素原子、メチル基又はｔｅｒｔ−ブチル基であり、好ましくは水素原子である。Ｒ３は水素原子、メチル基又はエチル基であり、好ましくは水素原子である。ｎは１〜５、好ましくは１〜３の整数である。）
【００２６】
上記式（２）の多官能型フェノール樹脂硬化剤の分子量については特に制限はないが、一般的には２００〜１，０００程度、好ましくは３００〜６００程度の範囲のものであればよい。水酸基当量に関しても特に限定はないが、一般的には１００〜１５０程度、好ましくは１１０〜１２０程度の範囲のものであればよい。また、シリコーン変性されていても問題はない。
【００２７】
更に、式（２）の多官能型フェノール樹脂硬化剤は、耐湿信頼性向上のためにフェノール樹脂中に含有されるアルカリ金属、アルカリ土類金属、ハロゲンその他イオン性不純物が極力少ないことが望ましい。
【００２８】
硬化剤としては、上記式（２）の多官能型フェノール樹脂以外の他のフェノール樹脂、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック樹脂；ビスフェノールＡ型樹脂、ビスフェノールＦ型樹脂等のビスフェノール型フェノール樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂；オルソキシリレン変性フェノール樹脂；式（２）以外のトリフェノールアルカン型樹脂；ナフタレン型フェノール樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；フェノールアラルキル樹脂；ビフェニルアラルキル樹脂などを併用して配合してもよい。
【００２９】
本発明組成物に使用されるフェノール樹脂硬化剤は、全フェノール樹脂硬化剤中の７０重量％以上、好ましくは９０〜１００重量％が式（２）の多官能型フェノール樹脂であることが望ましい。式（２）の多官能型フェノール樹脂の含有量が７０重量％未満で他のフェノール樹脂硬化剤が３０重量％を超えると、Ｔｇが低下し、ＢＧＡの反り量が増加してしまう場合がある。
【００３０】
フェノール樹脂硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤の合計に対して２５〜４０重量％が好ましい。２５重量％未満もしくは４０重量％を超える場合には、エポキシ樹脂中のエポキシ基数とフェノール樹脂硬化剤中の水酸基数との差が大きすぎて、組成物の硬化性が低下し、それが硬化物のＴｇの低下、線膨張係数の上昇につながり、ＢＧＡの反り量が増加してしまう場合がある。従って、フェノール樹脂硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基１モルに対し、フェノール樹脂中に含まれるフェノール性水酸基のモル比が０．５〜１．５、特には０．８〜１．２の範囲となるように配合することもできる。
【００３１】
本発明で使用される硬化促進剤は、下記一般式（３）で表わされる有機リン系硬化促進剤である。
【００３２】
【化１２】
0003562565.tif 000008
【００３３】
上記式（３）において、Ｒ４は水素原子、同一もしくは異種の炭素数１〜４のアルキル基又はアルコキシ基であり、例えば水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基等が挙げられる。ｔは０〜４の整数であり、ｑ，ｒはそれぞれ０〜１２、好ましくは０〜４、特には０又は１の整数である。
【００３４】
上記式（５）のＲ５の水素原子、同一もしくは異種の炭素数１〜４のアルキル基又はアルコキシ基としては、上記Ｒ４と同様の基を挙げることができる。
【００３５】
このような有機リン系化合物として具体的には、下記構造の化合物が例示される。
【００３６】
【化１３】
0003562565.tif 000009
【００３７】
【化１４】
0003562565.tif 000010
【００３８】
これらの硬化促進剤は、１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよく、また、その添加量は特に制限されないが、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計量１００重量部に対して０．００１〜１０重量部、より好ましくは０．００５〜５重量部、更に好ましくは０．０１〜１重量部の範囲にすることが好ましい。配合量が少なすぎると硬化反応が十分に起こりにくく、金型離型性が悪くなる場合があり、多すぎると成形時の粘度が高くなるとともに、耐湿性などの信頼性が悪くなる場合がある。
【００３９】
硬化促進剤として、上記式（３）の有機リン系硬化促進剤と共に必要に応じて公知のその他の硬化促進剤を併用して添加することもできる。その他の硬化促進剤としては、例えばトリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−トルイル）ホスフィン、トリ（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィン、トリ（ｐ−エトキシフェニル）ホスフィン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボレートなどの上記式（３）以外の有機ホスフィン化合物；テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートなどの４級ホスホニウム塩類；トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン等の第３級アミン化合物や１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン等のシクロアミジン化合物などのアミン系化合物；２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４，５−ジメチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジ（ヒドロキシメチル）イミダゾールなどのイミダゾール類が挙げられる。なお、その他の硬化促進剤の配合量は、本発明の効果を妨げない範囲で通常量とすることができ、通常エポキシ樹脂とフェノール樹脂との総量１００重量部に対して０〜５重量部、特に０〜１重量部とすることができる。
【００４０】
上記硬化促進剤は、樹脂組成物中に分散し易くするために予め樹脂成分と混合し、これを粉砕してもよい。
【００４１】
本発明で使用されるシランカップリング剤は、下記一般式（４）で表わされるアミノシランカップリング剤である。
【００４２】
【化１５】
0003562565.tif 000011
（式中、Ａは炭素数１〜４のアルキル基又はアルコキシ置換アルキル基、ａは０又は１、Ｒ６は水素原子、−Ｃ２Ｈ４ＮＨ２又は−Ｃ６Ｈ５を示す。）
【００４３】
Ａのアルキル基又はアルコキシ置換アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、メトキシメチル基、エトキシメチル基、メトキシエチル基、エトキシエチル基等が挙げられる。
【００４４】
上記式（４）の化合物は、樹脂組成物中のエポキシ樹脂やフェノール樹脂硬化剤、そしてＢＧＡ基板上のソルダマスクなどのような有機成分やシリカ表面のような無機成分に対して親和性が高いため、樹脂組成物中への分散性が良好である。そのため、シリカフィラーに対する有機樹脂のぬれ性を改善し、樹脂組成物の流動性向上、有機樹脂とシリカフィラー界面の接着力向上、樹脂組成物とソルダマスクとの接着力向上効果が高い。このような特性から樹脂組成物の低粘度化が可能となり、ワイヤー流れを防止し、接着力の向上は半田浸漬時の信頼性向上につながる。
【００４５】
このようなシランカップリング剤として具体例には、下記構造の化合物が例示される。
（ＣＨ３Ｏ）３ＳｉＣ３Ｈ６ＮＨＣ２Ｈ４ＮＨ２
（Ｃ２Ｈ５Ｏ）３ＳｉＣ３Ｈ６ＮＨＣ２Ｈ４ＮＨ２
（ＣＨ３Ｏ）３ＳｉＣ３Ｈ６ＮＨ２
（Ｃ２Ｈ５Ｏ）３ＳｉＣ３Ｈ６ＮＨ２
（ＣＨ３Ｏ）３ＳｉＣ３Ｈ６ＮＨＣ６Ｈ５
【００４６】
【化１６】
0003562565.tif 000012
【００４７】
上記式（４）のシランカップリング剤の添加量は特に制限されないが、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計量１００重量部に対して０．２〜３重量部、特に０．１５〜１．５重量部の範囲とすることが好ましい。
【００４８】
また、本発明のシランカップリング剤は、他の種類のカップリング剤と併用しても差し支えなく、これにより他の要求性能とのバランスを向上させることができる。他のカップリング剤としては、エポキシ基やメルカプト基を有するもの、例えばγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、メルカプトプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。なお、他のカップリング剤を併用する場合は、上記式（４）のアミノシランカップリング剤の使用割合が全カップリング剤中の３０重量％以上、特に５０〜７０重量％となるように他のカップリング剤の添加量を調整することが好ましく、３０重量％未満では、ＢＧＡ基板上のソルダマスクなどのような有機成分やシリカ表面のような無機成分に対しての親和性が低下し、接着性が低下したり、組成物の溶融粘度が上昇して、モールド時にワイヤー流れの原因になることがある。
【００４９】
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、無機質充填剤を配合することにより封止材の膨張係数を小さくし、半導体素子に加わる応力を低下させることができる。このような無機質充填剤としては、通常のエポキシ樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。具体的には、破砕状、球状の形状を有する溶融シリカ、結晶性シリカが主に用いられ、この他にアルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、酸化チタン、ガラス繊維等を使用することもできる。
【００５０】
更に、硬化物の低膨張化と成形性を両立させるためには、上記無機質充填剤として球状と破砕品とのブレンド、あるいは球状品のみを用いることが好ましい。更に、上記無機質充填剤の平均粒径は５〜３０μｍの範囲が好適である。この平均粒径は、例えば、レーザー光回折法の分析手段による重量平均値（又はメジアン径）などとして求めることができる。
【００５１】
なお、無機質充填剤は、樹脂と無機質充填剤表面との結合強度を強くするため、予めシランカップリング剤などで表面処理したものを配合することが好ましい。ここで、表面処理に用いるカップリング剤量及び表面処理方法については特に制限されない。
【００５２】
この無機質充填剤の配合量は特に限定されないが、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計量１００重量部に対して２００〜１，２００重量部、特に４００〜１，０００重量部とすることが好ましい。配合量が２００重量部未満では膨張係数が大きくなり、半導体素子に加わる応力が増大し、素子特性の劣化を招く場合があり、１，２００重量部を超えると成形時の粘度が高くなり、成形性が悪くなる場合がある。
【００５３】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、前述の原料以外に必要に応じてカーボンブラック等の着色剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン等の難燃剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム、オルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の芳香族樹脂との共重合体等の低応力成分などを添加することができる。なお、これら任意成分の添加量は、本発明の効果を妨げない範囲で通常量とすることができる。
【００５４】
本発明の樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、アミノシランカップリング剤、無機質充填剤、硬化促進剤、その他の添加剤をミキサーにて常温混合し、ロールや押出し機などの一般混練機にて混練して冷却後、粉砕することで成形材料とすることができる。なお、硬化条件は、１６５〜１８５℃で１〜３分程度、ポストキュアーは１７０〜１８０℃で４〜８時間程度とすることができる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、流動性、保存安定性、硬化性、接着性に優れ、ソルダマスクへの接着性も良好であり、パッケージ反り量が少なく、かつワイヤー流れ率が小さく、作業性及び信頼性に優れる硬化物を与えるもので、ＢＧＡ封止用樹脂等として好適に使用することができる。
【００５６】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、以下の例において部はいずれも重量部である。
【００５７】
〔実施例１〜６、比較例１〜５〕
表１，２に示す成分を熱２本ロールにて均一に溶融混合し、冷却、粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。なお、使用したエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、シランカップリング剤の構造は下記の通りである。
【００５８】
これらの組成物につき、次の（イ）〜（チ）の諸特性を測定した。結果を表１，２に併記する。
（イ）スパイラルフロー値
ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して、１７５℃、７０ｋｇｆ／ｍｍ２、成形時間９０秒の条件で測定した。
（ロ）ゲル化時問
組成物のゲル化時間を１７５℃熱板上で測定した。
（ハ）溶融粘度
高下式フローテスター（島津製作所社製）を用いて１７５℃で測定した。
（ニ）熱時硬度
ＪＩＳ−Ｋ  ６９４４に準じて１７５℃、７０ｋｇｆ／ｍｍ２、成形時間６０秒の条件で４×１０×１００ｍｍの硬化物を成形したとき、その熱時硬度をバーコール硬度計で測定した。
（ホ）ガラス転移温度及び線膨張係数
１７５℃、７０ｋｇｆ／ｍｍ２、成形時間９０秒の条件で５×５×１５ｍｍの試験片を成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーしたものを用い、ディラトメーターにより５℃／分で昇温させることにより測定した。
（ヘ）保存安定性
エポキシ樹脂組成物をアルミニウム製の密封袋に入れ、２５℃で７２時間高温器中に放置した。放置後の組成物のスパイラルフロー値を（イ）と同様に測定し、初期値に比べて低下したパーセンテージを算出した。
【００５９】
（ト）パッケージ反り量
図１に示されるようなＢＧＡパッケージについて、チップを実装した回路基板１上に１７５℃、７０ｋｇｆ／ｍｍ２、成形時間９０秒の条件で５×５×１５ｍｍの試験片を封止樹脂２として成形後、モールド樹脂面の反り量をレーザー式うねり測定装置（安永社製）で測定した。更に、１８０℃で４時間ポストキュアーした後、再び同様に測定した。測定条件は下記の通りである。
【００６０】
測定方法：うねり測定装置（μｍ）
チップ無し：３５×３５ｍｍ
サンプル数：ｎ＝３
反り量：平均値
成形温度：１７５℃
成形時間：９０秒
ポストキュアー：１８０℃で４時間
【００６１】
（チ）基材接着性
１７５℃、７０ｋｇｆ／ｍｍ２、成形時間９０秒の条件で図２に示されるような接着性評価サンプル３を基板４上に成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーをした後、プッシュプルゲージを用いて剪断接着力の測定を行った。測定条件は下記の通りである。
【００６２】
測定方法：剪断接着力（ｋｇｆ）  剪断速度  １ｍｍ／秒
基板：ＰＳＲ４０００ＡＵＳ５コートＢＴ板
接着面積：１０ｍｍ２
サンプル数：ｎ＝８
接着力データ：平均値
成形温度：１７５℃
成形時間：９０秒
ポストキュアー：１８０℃で４時間
劣化条件：８５℃、８５％ＲＨ、７２時間−ＩＲリフロー２回
【００６３】
【化１７】
0003562565.tif 000013
【００６４】
【化１８】
0003562565.tif 000014
【００６５】
【表１】
0003562565.tif 000015
【００６６】
【表２】
0003562565.tif 000016
【００６７】
表１，２の結果より、本発明の特定構造のエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、シランカップリング剤を配合したエポキシ樹脂組成物は、流動性が良好であり、速硬化性に優れると共に保存安定性に優れ、また、高いガラス転移温度を有し、ＢＧＡパッケージの反り量が小さい上、ソルダマスクへの接着性が良好である。従って、本発明のエポキシ樹脂組成物を使用した半導体装置は、リフロー時の耐クラック性及び信頼性に優れるものであることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【図１】パッケージ反り量評価に使用するＢＧＡパッケージの概略図である。
【図２】基材接着性に使用した接着性評価サンプルの概略図である。
【符号の説明】
１  回路基板
２  封止樹脂
３  接着性評価サンプル
４  基板
【図１】
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【図２】
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