(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被搬送デバイス（７１）を供給する供給バッファ部（４０）からｎ個単位でデバイス（７１）を受け取り、ｎ個単位で排出するデバイス（７１）を収納する収納バッファ部（５０）を有するＩＣテストハンドラのデバイス搬送機構において、
デバイスを一定温度に加熱／冷却する恒温槽と、
前記恒温槽内に回転テーブル（１２）とコンタクトアーム（１４）とデバイスを電気試験する測定部（７０）とを配設して備え、
供給バッファ部（４０）からのデバイス（７１）を受け取る為に、円盤状の回転テーブル（１２）にｎ個単位でデバイス（７１）を収納するポケット（１３）を円周上に複数設けて、デバイス（７１）を加熱／冷却しながらコンタクトアーム（１４）へ搬送する回転テーブル（１２）と、
当該回転テーブル（１２）からのデバイス（７１）を受け取る為に、回転移動する３本のアームを配置して、各アームの先端部にｎ個単位でデバイス（７１）を吸着する吸着部（１５）を備え、電気試験後のデバイス（７１）を回転収納アーム（１６）へ搬送するコンタクトアーム（１４）を設け、
当該コンタクトアーム（１４）からのデバイス（７１）を受け取る為に、回転収納アーム（１６）に複数本のアーム部を配置して備え、各アーム部の先端部にｎ個単位でデバイス（７１）を収納するポケット（１７）を設けて恒温槽外へ排出する、ことを特徴としたＩＣテストハンドラのデバイス搬送機構。
【請求項２】
請求項１記載のコンタクトアーム（１４）の３本のアームにおいて、第１のアームでは回転テーブル（１２）上のポケット（１３）から一定温度に加熱／冷却された複数ｎ個のデバイスを吸着し、第２のアームでは一定温度状態の複数ｎ個のデバイスを測定部（７０）で電気試験し、第３のアームでは電気試験終了後の複数ｎ個のデバイスを他へ移送する、ことを特徴としたＩＣテストハンドラのデバイス搬送機構。
【請求項３】
請求項１記載の回転テーブル（１２）は供給バッファ部（４０）からのデバイス（７１）がポケット（１３）に載置されてコンタクトアーム（１４）の吸着位置へ回転移動する間に当該デバイスを一定温度に加熱／冷却する、ことを特徴としたＩＣテストハンドラのデバイス搬送機構。
【請求項４】
請求項１記載の回転収納アーム（１６）は回転する複数本のアーム部を備え、前記アーム部は恒温槽内部と恒温槽外部との間を回転移動でき、前記アーム部が恒温槽内に移動して前記コンタクトアーム（１４）のアームに保持している電気試験後の複数ｎ個のデバイスを受け取って恒温槽の外部の前記収納バッファ部（５０）へ移送する、ことを特徴としたＩＣテストハンドラのデバイス搬送機構。
【請求項５】
請求項１記載の回転テーブル（１２）の回転制御手段において、
１ポケット（１３）角度単位、あるいはｍポケット（１３）角度単位で、正回転あるいは逆回転移動する回転制御手段を備えてデバイスのテストタイムに対応したソークタイムに変更可能とする、ことを特徴としたＩＣテストハンドラのデバイス搬送機構。
【請求項６】
請求項１記載の構成に基づいて、恒温槽へのデバイスの搬入と、デバイスの電気試験と、恒温槽からのデバイスの搬出とを同時平行して行う、ことを特徴としたＩＣテストハンドラのデバイス搬送機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、ＩＣテストハンドラ装置において、デバイスを多数個収容する供給トレイからデバイスを電気試験をするコンタクタ部へ搬送し、コンタクタ部からのデバイスを搬送して収容トレイに収納する機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術のＩＣテストハンドラ装置のデバイス搬送機構を図５と図６と図７を参照して説明する。
本装置の構成は、供給バッファ部４０と、断熱壁５４と、ソークチャンバ１１０と、回転アーム１２０と、測定部７０と、収納バッファ部５０と、複数のボート１００搬送機構とで構成している。
搬送の駆動手段としては、パルスモーターやサーボモーター等による駆動源と、ベルトやギヤや回転ねじ機構の組み合わせで搬送する。
【０００３】
デバイス７１の吸着部は、図７に示すように、回転アーム１２０の先端部に設けてあり、デバイス７１を吸着する吸着パッド８２と、吸着アーム８０と、上下駆動手段８４により構成している。外部からの吸着制御用のエジェクタ（ｅｊｅｃｔｏｒ）からの真空圧／大気圧の制御空気圧８３は、チューブで配管されて吸着アーム８０の継手に接続され、吸着パッド８２に供給している。この吸着パッド８２部での空気圧により、デバイス７１は、吸着／開放される。上下駆動手段８４は、エアーシリンダあるいはソレノイドを使用し、制御信号８５により駆動されて、デバイス７１を上下に上昇／下降移動を行う。
【０００４】
断熱壁５４は、内側が恒温槽となっていて、測定部７０でデバイスを測定する迄に所望の一定温度にデバイスを加熱／冷却する為の断熱構造である。デバイスを一定温度にする為には、所定時間以上の間恒温槽内に置いておく必要がある。この為、ソークチャンバ１１０によって所定の時間を与えるようにしている。この断熱壁５４内には、デバイスの供給、収納の為に、ボート１００が通過できる機構が形成されている。
ここで、デバイスを恒温槽に入れてから一定温度に達する迄の時間をソークタイム（Ｓｏａｋ  ｔｉｍｅ）と称す。また、デバイスの電気テスト終了から次のデバイスのテスト開始迄のデバイスの置き換えをするセットアップ時間をインデックス・タイム（Ｉｎｄｅｘ  ｔｉｍｅ）と称す。また、デバイスの電気試験開始から終了迄の時間をテストタイムと称す。また、インデックス・タイムとテストタイムの合計時間をサイクルタイムと称す。また、あるデバイスを供給トレイから取り出して、そのデバイスが収納トレイに置く迄のデバイス試験時間をアウトプット・タイムと称す。
【０００５】
デバイス７１の搬送は、ボート１００に乗せて搬送する機構となっている。ボート１００上には、１個あるいは複数個のデバイスを乗せるポケット１３があって、デバイスは、このボート単位で移動し搬送される。
ボート１００搬送機構は、ボートを周回移動させる機構であり、経路毎に搬送機構を有している。供給バッファ部４０から経路がスタートして、経路２０１、２０５、２０６、２０７、２０８で戻ってくる。
複数あるボート１００は、デバイスの形状（ＤＩＰ、ＳＯＰ、ＱＦＰ等）に対応したポケット形状を有していて、デバイスの品種形状が変わっても、容易に対応したボートに交換できるようにしている。
【０００６】
供給バッファ部４０は、供給ｙアーム４１と、供給ｘアーム４２と、供給トレイ４３で構成している。供給ｙアーム４１の先端部には吸着部４５が設けてある。搬送動作は、供給ｙアーム４１と、供給ｘアーム４２とを移動させて、供給トレイ４３上からデバイスを吸着した後、位置２００にあるボート１００のポケット位置まで運んできて、開放落下させてデバイスを置く。この動作を供給タイミング毎に繰り返す。
【０００７】
位置２００に置かれたボート１００上のデバイスは、水平搬送機構により、断熱壁５４を通過して経路２０１でソーク・チャンバ１１０に運ばれる。
ソーク・チャンバ１１０は、恒温槽内でデバイスを所望の温度に加熱／冷却する為の時間、即ちソークタイムを与える為のバッファ部である。このソークタイムがＩＣハンドラのインデックス・タイムを低下させることのないようにする為に、ソーク・チャンバ１１０内には、多数のボート１００を収容している。ソーク・チャンバ１１０に運ばれてきたボート１００は、図６に示すように、経路２０２で順次上昇移動し、経路２０３で隣に移動し、経路２０４で下降移動し、経路２０５で回転アーム１２０の供給アーム位置の吸着部１２１ａに至る。
【０００８】
回転アーム１２０には、４つのアームがあり、アーム先端部に吸着部１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄが設けてある。回転アーム１２０の供給位置にある第１アームは、吸着部１２１ａを下降させてボート上のポケットにあるデバイスを吸着して取り上げ、上昇する。
回転アーム１２０の第２アームのデバイスは、単に待ち状態のデバイスである。
回転アーム１２０の測定位置にある第３アームは、吸着部１２１ｃにあるデバイスを下降させて測定部７０のコンタクト上に置いて、電気試験を開始し、電気試験の終了を受けて、デバイスを吸着して取り上げ、上昇する。
ここで、測定部７０は、回転アーム１２０から受け取ったデバイスのリード線を、電気試験用電極に接触させて、各種電気試験を測定実施するものである。
回転アーム１２０の収納位置にある第４アームは、吸着部１２１ｄにあるデバイスを下降させて、ボートのポケットに開放落下させてポケットに置く。このボートは、経路２０５、２０６を経てきた空の状態のボートである。
上記の４本のアームは、測定デバイスの吸着と、デバイス測定中と、測定終了デバイスの排出工程を同時に実行する回転型の搬送機構であり、サイクルタイム毎に回転して次工程に移動する。
【０００９】
測定終了したデバイスを乗せた位置の吸着部１２１ｄにあるボートは、経路２０７の搬送移動により収納ｙアーム５１の位置２１０に至る。
収納バッファ部５０は、収納ｙアーム５１と、収納ｘアーム５２と、収納トレイ５３で構成している。収納ｙアーム５１の先端部には吸着部５５が設けてある。搬送動作は、位置２１０に置かれたデバイスを吸着部５５で吸着した後、収納ｙアーム５１と、収納ｘアーム５２とを移動させて、収納トレイ５３の所定の位置まで運んだ後、収納トレイ５３のポケットに開放落下させてデバイスを置く。この収納動作を繰り返す。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記説明のように、ソーク・チャンバ１１０の構造は、搬送工程が多い為に機構が複雑であり、搬送駆動手段も多くコスト面でも高くなっている。また、このソーク・チャンバ１１０が大きな設置スペースを必要とする為に、大きな恒温槽が必要であり好ましくない。
また、ボート１００にデバイスを乗せて搬送移動させる為に、ボートの移動工程が増えてしまい、無駄な機構があり、耐久性と信頼性が要求されるハンドラにおいては、必ずしも良い構造となっていなかった。
また、回転アーム１２０の４本のアームの内１本のアームは遊んでいるので、この吸着部のコスト増となっている。
また、ソーク・チャンバ１１０に収容するボートの収容個数の変更機構は、容易には出来ない為、デバイスのテストタイムの短い場合でもソークタイムが確保できるようにする為に、多数のボートを収容する構造にしている。しかし、この為に、デバイスの品種毎に異なるテストタイムに対応した最適の収容個数に随時変更することが出来ない為に、必要以上のソークタイムを与える場面もあり、必ずしも使いやすい装置とはなっていなかった。
【００１１】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、デバイス搬送機構をシンプルな機構にして、ＭＴＢＦ（平均故障間隔）を向上させ、小さな設置スペースで実現し、デバイスのテストタイムに対応して容易にソークタイムを随時変更出来る機構にすることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決する為の手段】
第１図及び第２図は、本発明による解決手段を示している。
上記課題を解決するために、本発明の構成では、供給バッファ部４０からのデバイス７１を受け取る為に、円盤状の回転テーブル１２上にｎ個単位でデバイス７１を収納するくぼみ状のポケット１３を複数設けて、デバイス７１をコンタクトアーム１４へ搬送する無限軌道の回転テーブル１２を設け、回転テーブル１２からのデバイス７１を受け取る為に、３本のアームを配置して、各アームの先端部にｎ個単位でデバイス７１を吸着する吸着部１５を有し、同時に他のデバイス７１を回転収納アーム１６へ搬送する無限軌道のコンタクトアーム１４を設け、コンタクトアーム１４からのデバイス７１を受け取る為に、２本以上のアームを配置して、各アームの先端部にｎ個単位でデバイス７１を収納するくぼみ状のポケット１３を設け、同時に他のデバイス７１を収納バッファ部５０に搬送する無限軌道の回転収納アーム１６を設ける構成手段である。
この３つの無限軌道による、回転テーブル１２と、コンタクトアーム１４と、回転収納アーム１６との連携によるデバイス７１の搬送機構によるＩＣテストハンドラのデバイス搬送機構は、デバイスを加熱／冷却するソークタイムを与えるバッファ機能を有し、測定部７０に搬送し、収納バッファ部５０に搬送する機構を形成している。
【００１３】
上記構成手段の回転テーブル１２の回転制御手段として、
１ポケット１３角度単位、あるいはｍポケット１３角度単位で、正回転あるいは逆回転移動する回転制御手段がある。
これにより、デバイス７１を跳び越し配置したり、逆回転させることで、加熱／冷却するソークタイムの違いに柔軟に対応する手段を実現できる。
【００１４】
【作用】
回転テーブル１２は、多数のポケットを円形状に設けることにより加熱／冷却する為のソークタイムを得る為のバッファ機能とデバイスをコンタクトアーム１４迄搬送する機能を持つ。また、回転駆動手段を制御して、デバイスを跳び越し配置したり、逆回転させることで、ソークタイムの違いに柔軟に対応する機能を容易に実現できる。
コンタクトアーム１４は、デバイスの受け取り位置と、測定部位置と、排出位置への移動を１２０度の回転機構で実現している。
回転収納アーム１６は、デバイスの受け取り位置と、収納位置への移動を１２０度の回転機構で実現している。
【００１５】
【実施例】
（実施例１）
本発明例は、加熱冷却用の回転テーブル１２と、測定用の回転コンタクトアーム１４と、収納用の回転収納アーム１６の３つの無限軌道手段を用いたＩＣテストハンドラ装置のデバイス搬送機構である。これについて、図１を参照して説明する。
本装置の構成は、供給バッファ部４０と、断熱壁５４と、回転テーブル１２と、コンタクトアーム１４と、測定部７０と、回転収納アーム１６と、収納バッファ部５０とで構成している。
この構成において、供給バッファ部４０と、収納バッファ部５０と、断熱壁５４は、従来技術と同様の機構である。
【００１６】
供給バッファ部４０は、供給ｙアーム４１と、供給ｘアーム４２と、供給トレイ４３で構成している。供給ｙアーム４１の先端部には吸着部４５が設けてある。デバイスの供給側は、供給トレイ４３上に置かれている多数のデバイスを順番に回転テーブル１２上のポケット１３に置くものである。供給ｙアーム４１と、供給ｘアーム４２とによって、供給トレイ４３上の所定の位置に吸着部４５を移動させた後、デバイスを吸着して取り上げた後、回転テーブル１２のポケット１３上まで運んできて、開放落下させてデバイスを置く。
【００１７】
回転テーブル１２は、従来技術のソークチャンバ１１０に相当する機構部分であり、恒温槽内でデバイスを所望の温度に加熱／冷却する為のソークタイムを与える為のバッファ部である。この為に、回転テーブル１２の上には多数のくぼみ状のポケット１３を形成している。
供給ｙアーム４１により、回転テーブル１２上のポケット１３に置かれたデバイスは、１ポケット単位の角度で回転移動していく。一方、コンタクトアーム１４の下に到達する迄にデバイスは、この回転移動する間で、所望の温度に加熱／冷却される。そして、このコンタクトアーム１４により次工程に搬送される。
回転テーブル１２の回転動作時期は、受け側ポケットにデバイスが置かれ、供給側ポケットからデバイスが吸着上昇とが完了した時点で、次のポケット位置に回転移動する。即ちコンタクトアーム１４の回転動作とは非同期に動く。
この結果、この回転テーブル１２は１個の回転駆動手段を設けるのみで良くシンプルな機構となっている。デバイスの品種形状が変わる場合には、回転テーブル１２のテーブル自体を交換する構造にしている。
【００１８】
コンタクトアーム１４には、アーム先端部に吸着部１５ａ、１５ｂ、１５ｃが設けてある。コンタクトアーム１４の供給位置にある第１アーム１４ａは、吸着部１５ａを下降させて回転テーブル１２上のポケットにあるデバイスを吸着して取り上げ、上昇し保持状態になる。
コンタクトアーム１４の測定位置にある第２アーム１４ｂは、吸着部１５ｂにあるデバイスを下降させて測定部７０のコンタクト上に置き、電気試験を開始し、電気試験の終了を受けて、デバイスを吸着して取り上げ、上昇し保持状態になる。
コンタクトアーム１４の収納位置にある第３アーム１４ｃは、吸着部１５ｃにあるデバイスを下降させて、回転収納アーム１６のポケットに開放落下させてポケットに置く。
これにより、コンタクトアーム１４の１２０度回転移動するのみでデバイスの供給／排出移動ができる。また、遊んでいる無駄なアームが無く構造がシンプルになっている。
【００１９】
回転収納アーム１６には、アーム先端部にデバイス収納用のくぼみ状のポケット１７ａ、１７ｂ、１７ｃが設けてある。回転収納アーム１６のデバイス受け取り位置にある第１アーム１６ａは、コンタクトアーム１４からのデバイスをポケット１７ａで受け取る。
回転収納アーム１６の中間位置にある第２アーム１６ｂでは、何もしないが、特に、高温試験や低温試験後のデバイスを常温に戻す為の待ち時間を与えているのみである。これは、デバイスを急激に温度差の大きい外気に出すと、稀にＩＣパッケージの劣化をもたらす場合があるからである。あるいは、収納トレイ５３が温度耐久性のない場合には、常温に戻す役割もある。
回転収納アーム１６のデバイス収納アーム位置にある第３アーム１６ｃは、ポケット１７ｃにあるデバイスを収納ｙアーム５１に吸着させて収納搬送する。
これにより、回転収納アーム１６の１２０度回転移動のみで、順番に収納ｙアーム位置に移動し、空アームは、コンタクトアーム１４に戻ってくる。この為、無駄なアームの動作が無く、移動時間が短く、かつ構造がシンプルになっている。
上記説明に対して、回転収納アーム１６を逆方向に回転制御してアウトプット・タイムを短縮する手段がある。この場合は、恒温槽と外気温度との差が小さく、デバイスの常温化時間が不用な場合や温度印加無しの場合に適用できる。
【００２０】
収納バッファ部５０は、収納ｙアーム５１と、収納ｘアーム５２と、収納トレイ５３で構成している。収納ｙアーム５１の先端部には吸着部５５が設けてある。  デバイスの収納側は、収納ｙアーム５１と、収納ｘアーム５２とによって、吸着部５５を回転収納アーム１６上に移動させた後、置かれているデバイスを吸着した後、収納トレイ５３まで運んだ後、開放落下させてデバイスを置く。
【００２１】
（実施例２）
本発明例は、回転収納アーム１６のアームを２本にした場合の３つの無限軌道手段を用いたＩＣテストハンドラのデバイス搬送機構である。これについて、図２を参照して説明する。
本装置の構成は、供給バッファ部４０と、断熱壁５４と、回転テーブル１２と、コンタクトアーム１４と、測定部７０と、回転収納アーム１６と、収納バッファ部５０とで構成している。
この構成では、実施例１の構成の中で、回転収納アーム１６のアームを３本から２本に減らした部分が異なるのみである。
この回転収納アーム１６の場合は、より構造がシンプルで、かつ、アウトプット・タイムが短縮できる。
【００２２】
（応用例）
上記実施例１、２の説明では、供給ｙアーム４１のデバイス供給用吸着部４５を１つの場合の例で説明したが、図３に示すように、供給ｙアーム４１の構造として、吸着部４５ａ、４５ｂを２個設ける構造がある。これにより、供給トレイから一度に２個のデバイスを吸着部４５ａ、５ｂにより吸着した後、回転テーブル１２側に移動する。
その後、第１制御手段としては、このｙ方向移動で、回転テーブル１２に置くときに、回転テーブル１２側の移動に合わせて待った後、１個づつ置くように供給ｙアーム４１のｙ方向移動距離の移動を２段階に制御する手段がある。これにより、供給ｙアーム４１、供給ｘアーム４２の往復動作時間を減らすことができ、高速にデバイスを回転テーブル１２に供給できる。
第２制御手段としては、待時間なく連続して第１ポケット、第２ポケットに１個づつ置くように制御する。即ち、回転テーブル１２の回転移動を制御して２カ所のポケット位置に回転させ、かつ供給ｙアーム４１のｙ方向移動距離の移動を２段階に制御する。その後、回転テーブル１２の位置は、本来の位置に戻しておく。この場合は、第１制御手段より、一層高速にデバイスを回転テーブル１２に供給できる。
この結果、供給ｙアーム４１の往復動作を半減できる。この場合は、デバイス供給時間がほぼ１／２となる為、高速のサイクルタイムで使用される場合に対応可能な手段である。
上記説明から、同様に、供給ｙアーム４１のデバイス吸着部を２個からｎ個単位で設ける構成としても良く、同様にして実施できる。
また、収納ｙアーム５１側についても、供給ｙアーム４１側と逆の動作により同様にして、吸着部をｎ個設ける構成としても良く、同様にして実施できる。
【００２３】
上記実施例１、２の説明では、デバイス１個を吸着する吸着部４５の例で説明したが、図４に示すように、２個あるいは４個等複数を同時に吸着／開放する構造の吸着部及びこれに対応するポケット１３構造にしても良く、同様にして実施できる。
また、収納ｙアーム５１についても、吸着部をｎ個単位で設ける構成としても良く、同様にして実施でき、より高速のサイクルタイムに対応可能になる。
【００２４】
上記実施例１、２の説明では、回転テーブル１２を１ポケット単位づつ回転移動させて全部のポケットにデバイスを置いていく説明であったが、測定部７０でのテストタイムが長くソークタイムに余裕がある場合には、回転テーブル１２上での無駄な待ち時間の適正化制御をして、アウトプット・タイムを短縮する手段がある。即ち、ソークタイムを満足するように、ポケット１３を跳び越しで置くように回転テーブル１２の動きを制御する。あるいは、逆回転方向では、コンタクトアーム１４迄のポケットの個数が少ない点を利用して、回転テーブル１２を逆方向に回転制御させ、これにより、同様にして回転テーブル１２上での待ち時間の適正化させても良い。これらの手段により、サイクルタイムとソークタイムに対応して最適の状態で回転テーブル１２を利用することができる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、下記に記載されるような効果を奏する。
回転テーブル１２では、ポケット単位角度で回転する無限軌道手段により、多数のポケットを円形状に設けることにより加熱／冷却する為のソークタイムを得る為のバッファ機能を与えることができる効果がある。また、この回転を制御して跳び越し配置することで、デバイスのテストタイムに対応して容易にソークタイムを随時変更制御出来、これにより、使用者の利便性がはかれる。
また、この為の駆動手段は、１つの回転駆動手段を設けるのみで良く、かつ機構もシンプルな機構で実現でき、ＭＴＢＦを向上でき、少スペースで安価に構成できる利点がある。少スペース化により恒温槽自体も小型にできる利点がある。コンタクトアーム１４では、１２０度回転する無限軌道手段により、デバイスの供給／排出移動ができる。この為の駆動手段は、１つの回転駆動手段を設けるのみで良く、かつ機構もシンプルな機構で実現できる利点がある。
回転収納アーム１６では、回転する無限軌道手段により、コンタクトアーム１４からのデバイスを受け取り、収納ｙアーム５１の吸着位置に回転移動する。この為の駆動手段は、１つの回転駆動手段を設けるのみで良く、かつ機構もシンプルな機構で実現できる利点がある。
上記３つの回転する無限軌道手段を連携して配置して所定の回転制御をすることにより、デバイスの搬送を最小のアウトプットタイムで実現できる効果がある。また、最適なインデックス・タイムでデバイスを搬送できる効果がある。
【００２６】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の３つの回転無限軌道アームによる第１のＩＣ搬送機構の構成図である。
【図２】本発明の３つの回転無限軌道アームによる第２のＩＣ搬送機構の構成図である。
【図３】本発明の供給ｙアームに２個の吸着部４５ａ、４５ｂを設けた場合の構造図である。
【図４】本発明の供給ｙアームに２個の吸着部４５ａ、４５ｂを設け、回転テーブル側にも対応するポケットを設けた場合の構造図である。
【図５】従来のＩＣ搬送機構の構成図である。
【図６】従来のＩＣ搬送機構のソークチャンバ１１０部分の搬送動作を説明する図である。
【図７】吸着部の構造を説明する図である。
【符号の説明】
１２              回転テーブル
１３              ポケット
１４              コンタクトアーム
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ    アーム
１５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ    吸着部
１６              回転収納アーム
１６ａ、１６ｂ、１６ｃ      アーム
１７ａ、１７ｂ、１７ｃ      ポケット
４０              供給バッファ部
４１              供給ｙアーム
４２              供給ｘアーム
４３              供給トレイ
４５、４５ａ、４５ｂ      吸着部
５０              収納バッファ部
５１              収納ｙアーム
５２              収納ｘアーム
５３              収納トレイ
５４              断熱壁
５５              吸着部
７０              測定部
７１              デバイス
８０              吸着アーム
８２              吸着パッド
８３              制御空気圧
８４              上下駆動手段
１００            ボート
１１０            チャンバ
１２０            回転アーム
１２１ａ〜１２１ｄ        吸着部
【図１】
0003563108.tif 000002
【図２】
0003563108.tif 000003
【図３】
0003563108.tif 000004
【図４】
0003563108.tif 000005
【図５】
0003563108.tif 000006
【図６】
0003563108.tif 000007
【図７】
0003563108.tif 000008