(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品となる実装用配線基板と当該実装用配線基板に搭載するためのＬＳＩチップ等の集積回路パッケージとの間に配した状態で使用され、前記実装用配線基板に前記集積回路パッケージを実装した状態における通電試験および／または動作試験を前記実装前に行うための実装前試験用プローブであって、
板状の測定用配線基板と、前記集積回路パッケージの接続端子に対応する複数の延長ピンとを具備し、
当該測定用配線基板は、前記集積回路パッケージの接続端子に対応し、内壁が導電性材料で形成された複数の貫通孔と、当該貫通孔に対応し、前記通電試験および／または動作試験のための測定機器を接続するための測定端子と、前記貫通孔から前記測定端子までを電気的接続するための配線パターンとを備え、
前記延長ピンは、前記測定用配線基板の複数の貫通孔の内壁のそれぞれに当該貫通孔の内壁と導通可能に挿入されるとともに、一端を前記実装用配線基板に電気的に接続し、他端を集積回路パッケージに電気的に接続するべく、
前記貫通孔に挿入され、前記貫通孔の内壁と導通するためのソケット部と、一端側が前記ソケット部内に挿入されるピン先部と、前記ソケット部内において当該ソケット部と前記ピン先部とを弾性体を介して接合し、相互に制動するためのダンパー部とを具備し、
前記ソケット部の頭部が前記集積回路パッケージに電気的接続され、前記ピン先部の他端が前記実装用配線基板に電気的に接続されることを特徴とする実装前試験用プローブ。
【請求項２】
前記測定用配線基板は、前記配線パターンを基板内部に備えた多層構造により形成されることを特徴とする請求項１記載の実装前試験用プローブ。
【請求項３】
前記延長ピンは、前記測定用配線基板の複数の貫通孔のそれぞれに摺動可能に挿入されることを特徴とする請求項１または２記載の実装前試験用プローブ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は実装用配線基板にＬＳＩチップ等の集積回路パッケージを実装した状態と同等の状態における通電試験および／または動作試験を実装前に行うための実装前試験用プローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、電化製品等の多くには、電気信号を用いて動作制御、演算制御を行うためのＩＣチップやＬＳＩチップ等の集積回路パッケージがいくつも搭載された配線基板が用いられている。この集積回路パッケージは、ワイヤボンディングやハンダ付けにより配線基板の所定位置へ固定され、電気的に接続される。
【０００３】
このような配線基板を用途、仕様に応じて設計し、集積回路パッケージを搭載する際に、設計通り正しく信号制御されるか否かの試験を行う必要がある。
【０００４】
この試験には、試験用の台に集積回路パッケージを載置し、コンピュータを用いて所定の入力に対して正しく信号制御が行われるか否かを見ることのできるＬＳＩテスタを用いる方法がある。ＬＳＩテスタにおいては、製品となる配線基板の代わりにコンピュータ上で配線のシミュレーションプログラムにより試験を行うため、配線基板の設計段階での変更が可能であり、設計ミスによる動作不良のチェックを容易に行うことができる。
【０００５】
また、製品となる配線基板に実装した状態において、集積回路パッケージの接続端子等に直接プロービングすることにより、動作試験を行う方法もある。この方法によれば、配線基板が実際に製品になった状態において動作試験を行うことができるため、より実状に沿った信頼性の高い試験を行うことができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の方法を用いて動作試験を行う場合には、それぞれ問題点がある。
【０００７】
ＬＳＩテスタを用いた試験においては、製品となる配線基板に実装されているわけではないため、ＬＳＩテスタ上では問題にならなかった箇所であっても、実装することによって、発生する熱量や周辺のデバイス等が複雑に影響して不具合を生じることがあり、実装段階での信頼性に欠ける。
【０００８】
特に、最近、配線基板の微細化および集積回路パッケージ自体の微細化が進むことによって、上記熱量や周辺デバイスが信号制御に及ぼす影響が無視できないことが多くなり、実装状態における動作試験の重要性が拡大している。
【０００９】
また、配線設計を変更するたびにシミュレーションプログラムを書き直す必要があり、設定変更の柔軟性に欠けるという問題もある。ここでも、配線基板の複雑化および集積回路パッケージ自体の複雑化が進み、信号処理工程も複雑化しているため、１回の設計変更のためにシミュレーションプログラムを書き直す作業もかなりの労力を必要とするものになってきている。
【００１０】
一方、製品となる配線基板に実装した状態において、集積回路パッケージの接続端子等に直接プロービングすることにより、動作試験を行う方法においては、ＬＳＩテスタの場合と異なり、実装状態における配線基板の動作試験が行えるが、動作不良が見つかった場合、例え、ある一部分の不具合によるものでも配線基板を当該配線基板上に搭載された複数の集積回路パッケージごと全て廃棄しなければならなくなり、非常に効率が悪く、資源的にも問題がある。
【００１１】
また、最近、配線基板の複雑化・微細化および集積回路パッケージ自体の複雑化・微細化が進んでいることにより、集積回路パッケージの接続端子が多ピン化され、例えば、１０００ピンクラスの集積回路パッケージになると、各配線の間隔も非常に狭くなり、集積回路パッケージの接続端子等に直接プロービングすることが困難である。集積回路パッケージ等のプロービングの障害物を避けるために配線基板の裏側から突出した集積回路パッケージの接続端子にプロービングする方法もあるが、最近では、配線基板内にコンデンサを埋め込む等、配線基板の多層化が進んでおり、根本的な解決策とはなっていない。
【００１２】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解決するべくなされたもので、実装用配線基板にＬＳＩチップ等の集積回路パッケージを実装した状態における通電試験および／または動作試験を実装前に行うための実装前試験用プローブを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る実装前試験用プローブは、製品となる実装用配線基板と当該実装用配線基板に搭載するためのＬＳＩチップ等の集積回路パッケージとの間に配した状態で使用され、前記実装用配線基板に前記集積回路パッケージを実装した状態における通電試験および／または動作試験を前記実装前に行うための実装前試験用プローブであって、板状の測定用配線基板と、前記集積回路パッケージの接続端子に対応する複数の延長ピンとを具備し、当該測定用配線基板は、前記集積回路パッケージの接続端子に対応し、内壁が導電性材料で形成された複数の貫通孔と、当該貫通孔に対応し、前記通電試験および／または動作試験のための測定機器を接続するための測定端子と、前記貫通孔から前記測定端子までを電気的接続するための配線パターンとを備え、前記延長ピンは、前記測定用配線基板の複数の貫通孔の内壁のそれぞれに当該貫通孔の内壁と導通可能に挿入されるとともに、一端を集積回路パッケージに電気的に接続し、他端を前記実装用配線基板に電気的に接続するものである。
【００１４】
板状の測定用配線基板には、集積回路パッケージの接続端子に対応し、内壁が導電性材料で形成された複数の貫通孔が設けられ、それぞれの貫通孔に延長ピンが挿入される。貫通孔に挿入されたそれぞれの延長ピンの一端には、集積回路パッケージの接続端子が電気的に接続され、他端には、実装用配線基板の配線端が電気的に接続されることにより、集積回路パッケージと実装用配線基板とを電気的に接続し、実装状態と同等の状態を形成する。
【００１５】
一方、測定用配線基板には、貫通孔に対応して測定端子が設けられ、配線パターンが敷設されることにより、貫通孔の内壁およびそれぞれに対応する測定端子が電気的に接続されている。さらに、測定用配線基板の貫通孔の内壁と延長ピンとは、導通可能となっており、集積回路パッケージの接続端子と、それぞれに対応する実装用配線基板の配線端と、それぞれに対応する測定用配線基板の測定端子とが電気的に接続されることとなる。
【００１６】
この状態において、測定用配線基板の測定端子をプロービングすることにより、通電試験や動作試験が行われる。
【００１７】
このように、本発明に係る実装前試験用プローブによれば、集積回路パッケージを実装用配線基板に実装する前でありながら、当該実装状態と同等の状態における通電試験および／または動作試験を行うことができる。このため、実装後にしか見つからなかった動作不良を実装前に見つけることができる。また、不良配線基板において不良が見つかってない他の集積回路パッケージ等のデバイスを無駄にすることなく再利用することができる。さらに、配線設計の変更のたびに測定用配線基板を変更する必要もなく効率的に動作試験等を行うことができる。
【００１８】
好ましくは、前記測定用配線基板は、前記配線パターンを基板内部に備えた多層構造により形成されるように構成される。
【００１９】
この場合、配線パターンを基板内部に備えることにより、当該配線パターンが露出せず、プロービング時におけるショート等のミスを防ぐことができる。さらに、立体的に配線することが可能となるため、集積回路パッケージが多ピン化して配線数が増大しても測定用配線基板の面積の大型化を抑えることができる。
【００２０】
好ましくは、前記配線パターンは、絶縁被覆されている内部導線のまわりを導体で包んだ構造を有するシールド線が用いられる。当該シールド線の内部導線のまわりの導体はグラウンド電位として働くため、内部導線には、外部の電磁的・静電気的なノイズが入り込まなくなる。したがって、集積回路パターンまたは実装用配線基板以外の要因で発生する動作不良を排除し、より実装状態と同等の状態において試験を行うことができる。
【００２１】
好ましくは、前記延長ピンは、前記測定用配線基板の複数の貫通孔のそれぞれに摺動可能に挿入されるように構成される。
【００２２】
この場合、複数の延長ピンのそれぞれが測定用配線基板に対して延長ピンの長手方向に摺動可能となる。したがって、測定用配線基板や実装用配線基板に多少の歪みが生じている場合や、実装用配線基板上の配線端の高さに多少の誤差が生じている場合、集積回路パッケージの接続端子の長さに多少の誤差がある場合においても、試験時において、延長ピンを介して集積回路パッケージおよび実装用配線基板の電気的接続を確実に行うことができる。
【００２３】
さらに、これにより、ハンダ付け等による固定の必要がなくなるため、延長ピンの挿脱により異なる仕様の集積回路パッケージを用いる等の設計変更を容易に行うことができる。また、延長ピンの取り替えまたは再利用等も可能になるため、資源の節約に資することができる。
【００２４】
さらに、本発明に係る実装前試験用プローブにおいて、前記延長ピンは、前記貫通孔に挿入され、前記貫通孔の内壁と導通するためのソケット部と、一端側が電気的に接続するように前記ソケット部内に挿入されるピン先部と、前記ソケット部内において当該ソケット部と前記ピン先部とを弾性体を介して接合し、電気的接続を保持しつつ相互に制動するためのダンパー部とを具備し、前記測定用配線基板の複数の貫通孔の内壁のそれぞれに当該貫通孔の内壁と導通可能に挿入されるとともに、一端を集積回路パッケージに電気的に接続し、他端を前記実装用配線基板に電気的に接続するべく、前記ソケット部の頭部が前記集積回路パッケージに電気的接続され、前記ピン先部の他端が前記実装用配線基板に電気的に接続されるように構成される。
【００２５】
この場合、ソケット部の内部に弾性体を有するダンパー部が設けられ、当該ダンパー部にピン先部がソケット部とピン先部との電気的接続を保持しつつ接合される。ダンパー部が制動しつつ伸縮することにより、延長ピンが電気的接続を保持したまま弾性的に伸縮する。
【００２６】
したがって、測定用配線基板や実装用配線基板に多少の歪みが生じている場合や、実装用配線基板上の配線端の高さに多少の誤差が生じている場合、集積回路パッケージの接続端子の長さに多少の誤差がある場合等においても、試験時において、延長ピンを介して集積回路パッケージおよび実装用配線基板の電気的接続を確実に行うことができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の一実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における実装前試験用プローブ、集積回路パッケージおよび実装用配線基板の位置関係を説明するための概念図であり、図２は本実施の形態に係る実装前試験用プローブの試験状態における断面図である。
【００２８】
図１および図２に示すように、本実施の形態に係る実装前試験用プローブは、製品となる実装用配線基板４と当該実装用配線基板４に搭載するためのＬＳＩチップ等の集積回路パッケージ３との間に配した状態で使用され、実装用配線基板４に集積回路パッケージ３を実装した状態における通電試験および／または動作試験を実装前に行うための実装前試験用プローブであって、板状の測定用配線基板１と、集積回路パッケージ３の接続端子ｂ（ｂ１，ｂ２，…）に対応する複数の延長ピン２とを具備し、当該測定用配線基板１は、集積回路パッケージ３の接続端子ｂに対応し、内壁が導電性材料で形成された複数の貫通孔ａ（ａ１，ａ２，…）と、当該貫通孔ａに対応し、通電試験および／または動作試験のための測定機器を接続するための測定端子ｄ（ｄ１，ｄ２，…）と、貫通孔ａから測定端子ｄまでを電気的接続するための配線パターンｅ（ｅ１，ｅ２，…）とを備え、延長ピン２は、測定用配線基板１の複数の貫通孔ａの内壁のそれぞれに当該貫通孔ａの内壁と導通可能に挿入されるとともに、一端を集積回路パッケージ３に電気的に接続し、他端を実装用配線基板４に電気的に接続するものである。
【００２９】
図１に示すように、板状の測定用配線基板１には、集積回路パッケージ３の接続端子ｂ（ｂ１，ｂ２，…）に対応し、内壁が導電性材料で形成された複数の貫通孔ａ（ａ１，ａ２，…）が設けられ、それぞれの貫通孔ａに延長ピン２が挿入される。貫通孔ａに挿入されたそれぞれの延長ピン２の一端には、集積回路パッケージ３の接続端子ｂが電気的に接続され、他端には、実装用配線基板４の配線端ｃ（ｃ１，ｃ２，…）が電気的に接続されることにより、集積回路パッケージ３と実装用配線基板４とを電気的に接続し、実装状態と同等の状態を形成する。なお、図１においては、便宜的に各端子の一列目のみを表示しているが、実際は、集積回路パッケージ３の接続端子ｂに対応して、複数列あるのが一般的である。また、本実施の形態においては、集積回路パッケージ３の接続端子ｂのピン数にかかわらず、同様に動作試験等を行うことができる。
【００３０】
図２に示すように、測定用配線基板には、貫通孔ａに対応して測定端子ｄ（ｄ１，ｄ２，…）が設けられ、配線パターンｅ（ｅ１，ｅ２，…）が敷設されることにより、貫通孔ａの内壁およびそれぞれに対応する測定端子ｄが電気的に接続されている。さらに、測定用配線基板１の貫通孔ａの内壁と延長ピン２とは、導通可能となっており、集積回路パッケージ３の接続端子ｂと、それぞれに対応する実装用配線基板４の配線端ｃと、それぞれに対応する測定用配線基板１の測定端子ｄとが電気的に接続されることとなる。なお、貫通孔ａおよび延長ピン２は、図２において、便宜上、間隙を有して記載されているが、貫通孔ａに対応する配線パターンｅの配線端および延長ピン２は接触しており、導通可能になっている。
【００３１】
具体的には、図２に示すように、例えば、集積回路パッケージ３の接続端子ｂ１について、実装時において集積回路パッケージ３が実装用配線基板４上に搭載された時に接続端子ｂ１と接続されるべき配線端ｃ１とが、測定用配線基板１の貫通孔ａ１を貫通する延長ピン２を介して電気的に接続されている。さらに、当該延長ピン２と測定用配線基板１の貫通孔ａ１の内壁とが電気的に接続されている。貫通孔ａ１の内壁は、測定用配線基板１に敷設された配線パターンｅ１を通じて測定端子ｄ１と電気的に接続されている。他の接続端子ｂ２等についても同様である。
【００３２】
ここで、測定用配線基板１における貫通孔ａと測定端子ｄとの対応関係について説明する。図３は測定用配線基板１における貫通孔ａと測定端子ｄとの対応関係を説明するための概略図である。図３（ａ）は測定用配線基板１全体の概略図、図３（ｂ）は図３（ａ）における範囲Ａの拡大概略図である。
【００３３】
本実施の形態においては、図３（ａ）に示すように、測定用配線基板１の中央領域に貫通孔ａが配され、その周辺領域に測定端子ｄが配されている。図３（ｂ）に示すように、貫通孔ａ（ｉ，ｊ）（ｉ＝１，２，…，ｍ｜ｊ＝１，２，…，ｎ）があるとき、各貫通孔ａに対応して、測定端子ｄ（ｉ，ｊ）が割り当てられている。すなわち、貫通孔ａ（ｉ，ｊ）の内壁と測定端子ｄ（ｉ，ｊ）とは、配線パターンｅ（ｉ，ｊ）を通じて電気的に接続されており、貫通孔ａ（ｉ，ｊ）の内壁より測定機器のプローブ端５の取り付けが容易な測定端子ｄ（ｉ，ｊ）をプロービングすることにより、貫通孔ａ（ｉ，ｊ）に接続された集積回路パターン３の接続端子ｂ（ｉ，ｊ）および実装用配線基板４の配線端ｃ（ｉ，ｊ）を間接的かつ容易にプロービングすることができる。
【００３４】
なお、本実施の形態においては、貫通孔ａと対応する測定端子ｄとは、１対１に対応しているが、試験に便利なように１対複数等、対応する数を異ならせても構わない。また、本実施の形態においては、接地端子を測定端子ｄの領域の周囲に設けられているが、接地端子を別の領域等に設けてもよい。
【００３５】
この状態において、測定用配線基板１の各測定端子ｄを測定機器のプローブ端５等によりプロービングすることにより、通電試験や動作試験が行われる。
【００３６】
このように、本発明に係る実装前試験用プローブによれば、集積回路パッケージ３を実装用配線基板４に実装する前でありながら、当該実装状態と同等の状態における通電試験および／または動作試験を行うことができる。このため、実装状態でしか見つからなかった動作不良を実装前に見つけることができる。また、不良配線基板において不良が見つかってない他の集積回路パッケージ３等のデバイスを無駄にすることなく再利用することができる。さらに、配線設計の変更のたびに測定用配線基板１を変更する必要もなく効率的に動作試験等を行うことができる。
【００３７】
本実施の形態においては、測定用配線基板１は、配線パターンｅを基板内部に備えた多層構造により形成されるように構成される。
【００３８】
図２に示すように、配線パターンｅを基板内部に備えることにより、当該配線パターンｅが露出せず、プロービング時におけるショート等のミスを防ぐことができる。さらに、立体的に配線することが可能となるため、集積回路パッケージ３が多ピン化して配線数が増大しても測定用配線基板１の面積の大型化を抑えることができる。
【００３９】
本実施の形態においては、配線パターンｅは、絶縁被覆されている内部導線のまわりを導体で包んだ構造を有するシールド線が用いられる。当該シールド線の内部導線のまわりの導体はグラウンド電位として働くため、内部導線には、外部の電磁的・静電気的なノイズが入り込まなくなる。したがって、集積回路パターン３または実装用配線基板４以外の要因で発生する動作不良を排除し、より実装状態と同等の状態において試験を行うことができる。
【００４０】
本実施の形態における延長ピン２が測定用配線基板１に挿入された状態について説明する。本実施の形態においては、延長ピン２は、測定用配線基板１の複数の貫通孔ａのそれぞれに摺動可能に挿入されるように構成される。
【００４１】
この場合、複数の延長ピン２のそれぞれが測定用配線基板１に対して延長ピン２の長手方向に摺動可能となる。したがって、測定用配線基板１、集積回路パッケージ３または実装用配線基板４に多少の歪みが生じている場合や、実装用配線基板４上の配線端ｃの高さに多少の誤差が生じている場合、集積回路パッケージ３の接続端子ｂの長さに多少の誤差がある場合においても、試験時において、延長ピン２を介して集積回路パッケージ３および実装用配線基板４の電気的接続を確実に行うことができる。
【００４２】
本実施の形態においては、図２に示すように、スペーサ６Ａ，６Ｂ，６Ｃを用いることにより、延長ピン２を測定用配線基板１に保持しつつ、延長ピン２を測定用配線基板１に対して摺動可能に取り付けることができる。具体的には、延長ピン２に鍔部２４を設け、当該鍔部をスペーサ６Ｂおよびスペーサ６Ｃで挟むように嵌め込む。スペーサ６Ａ，６Ｂ，６Ｃにより、延長ピン２および測定用配線基板１を挟み込み、止め具７により固定する。スペーサ６Ｃには、延長ピン２の鍔部２４が延長ピン２の長手方向に摺動するように空隙が設けられており、延長ピン２を長手方向の所定範囲において摺動可能に取り付けることができる。
【００４３】
さらに、これによりハンダ付け等による固定の必要がなくなるため、延長ピン２の挿脱により異なる仕様の集積回路パッケージ３を用いる等の設計変更を容易に行うことができる。また、延長ピン２の取り替えまたは再利用等も可能になるため、資源の節約に資することができる。
【００４４】
次に、本実施の形態における延長ピン２の構造について説明する。図４は本実施の形態における延長ピン２の構造を示す断面図である。本実施の形態における延長ピン２は、貫通孔ａに挿入され、貫通孔ａの内壁と導通するためのソケット部２１と、一端側が電気的に接続するようにソケット部２１内に挿入されるピン先部２２と、ソケット部２１内において当該ソケット部２１とピン先部２２とを弾性体を介して接合し、電気的接続を保持しつつ相互に制動するためのダンパー部２３とを具備し、ソケット部２１の頭部が集積回路パッケージ３に電気的接続され、ピン先部２２の他端が実装用配線基板４に電気的に接続されるように構成される。
【００４５】
図４に示すように、ソケット部２１の内部に弾性体を有するダンパー部２３が設けられ、当該ダンパー部２３にピン先部２２がソケット部２１とピン先部２２との電気的接続を保持しつつ接合される。ダンパー部２３が制動しつつ伸縮することにより、延長ピン２が電気的接続を保持したまま弾性的に伸縮する。
【００４６】
したがって、測定用配線基板１や実装用配線基板４に多少の歪みが生じている場合や、実装用配線基板４上の配線端ｃの高さに多少の誤差が生じている場合、集積回路パッケージ３の接続端子ｂの長さに多少の誤差がある場合等においても、試験時において、延長ピン２を介して集積回路パッケージ３および実装用配線基板４の電気的接続を確実に行うことができる。
【００４７】
なお、本実施の形態においては、ダンパー部２３に用いられる弾性体は、コイルばねが用いられているが、延長ピン２の長手方向に付勢力を生じ得るものであればゴム等他の弾性体を用いることも可能である。
【００４８】
さらに、延長ピン２の外周部に、延長ピン２を測定用配線基板１の貫通孔ａの方向へ押圧するようなコイルばね等の弾性体を具備するように構成してもよい。この場合、図２において、延長ピン２の鍔部２４とスペーサ６Ｃとの間に設けられた空隙のうち、実装用配線基板４側の空隙に当該延長ピン２を中心としてその外周部にコイルばね等が設けられる。これにより、延長ピン２が測定用配線基板１に押圧されるため、延長ピン２と測定用配線基板１の貫通孔ａとの電気的接続をより確実にすることができる。
【００４９】
本実施の形態においては、図２に示すように、上記のスペーサ６Ａ上にスクリューキャップ８をねじ込むことにより、集積回路パッケージ３を固定する。スクリューキャップ８をねじ込むことにより、集積回路パッケージ３のそれぞれの接続端子ｂが対応する延長ピン２の一端からずれることを防止しつつ、集積回路パッケージ３を固定することができる。したがって、集積回路パッケージ３の接続端子ｂと延長ピン２との電気的接続をより確実なものとすることができる。
【００５０】
【発明の効果】
本発明に係る実装前試験用プローブによれば、集積回路パッケージを実装用配線基板に実装する前でありながら、当該実装状態と同等の状態における通電試験および／または動作試験を行うことができる。このため、実装後にしか見つからなかった動作不良を実装前に見つけることができる。また、不良配線基板において不良が見つかってない他の集積回路パッケージ等のデバイスを無駄にすることなく再利用することができる。さらに、配線設計の変更のたびに測定用配線基板を変更する必要もなく効率的に動作試験等を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における実装前試験用プローブ、集積回路パッケージおよび実装用配線基板の位置関係を説明するための概念図である。
【図２】本実施の形態に係る実装前試験用プローブの試験状態における断面図である。である。
【図３】測定用配線基板における貫通孔と測定端子との対応関係を説明するための概略図である。
【図４】本実施の形態における延長ピンの構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１…測定用配線基板  ２…延長ピン  ３…集積回路パッケージ  ４…実装用配線基板  ａ…貫通孔  ｂ…接続端子  ｃ…配線端  ｄ…測定端子  ｅ…配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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