(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝送線路を介して複数の半導体集積回路装置（以降、ＬＳＩという）間で信号伝送を行う半導体集積回路システムにおいて、パワーオンリセット中、あるいは、パワーオンリセットを解除した一定時間後、あるいは、一定時間間隔で、あるいは、対象ＬＳＩの温度変動が所定幅を超えたときに、出力抵抗値調整要求信号を発行する調整要求信号発行手段と、前記出力抵抗値調整要求信号が発行されたことを契機にして前記対象ＬＳＩにかかる信号伝送を停止し当該対象ＬＳＩの出力抵抗値を調整する出力抵抗値調整手段とを備えたことを特徴とする半導体集積回路システム。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体集積回路システムにおいて、前記出力抵抗値調整要求信号は、通常の信号の伝送線路とは独立の信号線路を介して、前記出力抵抗値調整手段に与えられることを特徴とする半導体集積回路システム。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体集積回路システムにおいて、前記出力抵抗値調整要求信号は、通常の信号の伝送線路を介して、前記出力抵抗値調整手段に与えられることを特徴とする半導体集積回路システム。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体集積回路システムにおいて、複数のＬＳＩ間の信号伝送を中継するスイッチを具備する場合に、当該スイッチから通常の信号の伝送線路を介して前記出力抵抗値調整要求信号が前記出力抵抗値調整手段に与えられることを特徴とする半導体集積回路システム。
【請求項５】
伝送線路を介して複数の半導体集積回路装置（以降、ＬＳＩという）間で信号伝送を行う半導体集積回路システムにおいて、プリント基板の活栓挿入時に活栓挿入通知制御信号を発行する制御信号発行手段と、前記活栓挿入通知制御信号が発行されたことを契機にして前記プリント基板上のＬＳＩの出力抵抗値を調整する出力抵抗値調整手段とを備えたことを特徴とする半導体集積回路システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、伝送線路を介して複数のＬＳＩ間で信号伝送を行う半導体集積回路システムに関し、さらに詳しくは、ＬＳＩの出力回路の出力抵抗値を自動調整する機能を備えた半導体集積回路システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＳＩの出力抵抗値が伝送線路のインピーダンスと不整合の場合、送信信号に反射波が生じ、ノイズ要因となり、信号の高速伝送が困難になる。従って、信号の高速伝送のためには、ＬＳＩの出力抵抗値を伝送線路のインピーダンスと整合させておく必要がある。
【０００３】
例えば特開昭６２−３８６１６号公報やインターナショナル・ソリッド・ステート・サーキット・コンファレンス（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｓｏｌｉｄ−Ｓｔａｔｅ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ）９５のダイジェスト・オブ・テクニカル・ペーパーズ（Ｄｉｇｅｓｔ  ｏｆ  Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｐａｐｅｒｓ，１９９５年２月発行）の４０〜４１ページには、ＬＳＩの出力回路として、ゲート幅の異なる（すなわち、内部抵抗値の異なる）ＭＯＳトランジスタを複数並列に接続した出力回路を用い、それらＭＯＳトランジスタへのゲート入力を選択的に行うことにより出力抵抗値を伝送線路の特性インピーダンスと一致させ、インピーダンス整合を行う技術が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ＬＳＩの出力抵抗値は温度により大きく左右される。従って、通常動作中のＬＳＩの温度と異なる温度で出力抵抗値の調整を行っても無意味である。
しかし、上記従来技術では、出力抵抗値を調整する時のＬＳＩの温度については全く考慮されていなかった。
また、プリント基板を活栓挿入した場合に、当該プリント基板上のＬＳＩの出力回路の出力抵抗値の調整については全く考慮されていなかった。
そこで、本発明の第１の目的は、通常動作中のＬＳＩの温度に近い温度で出力抵抗値を自動調整する機能を備えた半導体集積回路システムを提供することにある。
また、本発明の第２の目的は、プリント基板を活栓挿入した時に当該プリント基板上のＬＳＩの出力回路の出力抵抗値を自動調整する機能を備えた半導体集積回路システムを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
第１の観点では、本発明は、伝送線路を介して複数の半導体集積回路装置（以降、ＬＳＩという）間で信号伝送を行う半導体集積回路システムにおいて、パワーオンリセット中、あるいは、パワーオンリセットを解除した一定時間後、あるいは、一定時間間隔で、あるいは、対象ＬＳＩの温度変動が所定幅を超えたときに、出力抵抗値調整要求信号を発行する調整要求信号発行手段と、前記出力抵抗値調整要求信号が発行されたことを契機にして前記対象ＬＳＩにかかる信号伝送を停止し当該対象ＬＳＩの出力抵抗値を調整する出力抵抗値調整手段とを備えたことを特徴とする半導体集積回路システムを提供する。
上記第１の観点による半導体集積回路システムでは、次のいずれかのタイミングで出力抵抗値を調整する。すなわち、
（１）パワーオンリセット中、
（２）パワーオンリセットを解除した一定時間後、
（３）一定時間間隔で、
（４）ＬＳＩの温度変動が所定幅を超えたとき、
上記（１）では、通常動作中にたびたびパワーオンリセットする場合にはＬＳＩの温度がパワーオンリセット中でもほぼ通常動作中の温度になっているから、そのＬＳＩの温度で出力抵抗値を自動調整することが出来る。また、パワーオンリセット中は、信号伝送を停止しているため、誤動作を引き起こすことなく出力抵抗値を調整できる。
上記（２）では、パワーオンリセットを解除した一定時間後にはＬＳＩの温度がほぼ一定になっているような場合に、そのＬＳＩの温度で出力抵抗値を自動調整することが出来る。また、出力抵抗値の調整時には信号伝送を停止するため、誤動作を引き起こすことなく出力抵抗値を調整できる。
上記（３）では、動作中のＬＳＩの温度が大きく変動する場合に、そのＬＳＩの温度で出力抵抗値を自動調整することが出来る。また、出力抵抗値の調整時には信号伝送を停止するため、誤動作を引き起こすことなく出力抵抗値を調整できる。
上記（４）では、動作中のＬＳＩの温度が大きく変動する場合に、そのＬＳＩの温度で出力抵抗値を自動調整することが出来る。また、出力抵抗値の調整時には信号伝送を停止するため、誤動作を引き起こすことなく出力抵抗値を調整できる。さらに、温度の変動が小さい場合には出力抵抗値の調整を行わないため、信号伝送の停止機会が減り、オーバーヘッドを軽減できる。
【０００６】
第２の観点では、本発明は、上記構成の半導体集積回路システムにおいて、前記出力抵抗値調整要求信号は、通常の信号の伝送線路とは独立の信号線路を介して、前記出力抵抗値調整手段に与えられることを特徴とする半導体集積回路システムを提供する。
上記第２の観点による半導体集積回路システムでは、通常の信号の伝送線路とは独立の信号線路を介して出力抵抗値調整要求信号を送るため、通常の信号の伝送系統に改変を加えなくても済む利点がある。
【０００７】
第３の観点では、本発明は、上記構成の半導体集積回路システムにおいて、前記出力抵抗値調整要求信号は、通常の信号の伝送線路を介して、出力抵抗値調整手段に与えられることを特徴とする半導体集積回路システムを提供する。
上記第３の観点による半導体集積回路システムでは、通常の信号の伝送線路とを介して出力抵抗値調整要求信号を送るため、信号線を増やずに済む利点がある。
【０００８】
第４の観点では、本発明は、上記構成の半導体集積回路システムにおいて、複数のＬＳＩ間の信号伝送を中継するスイッチを具備する場合に、当該スイッチから通常の信号の伝送線路を介して出力抵抗値調整要求信号が前記出力抵抗値調整手段に与えられることを特徴とする半導体集積回路システムを提供する。
上記第４の観点による半導体集積回路システムでは、スイッチおよび通常の信号の伝送線路とを介して出力抵抗値調整要求信号を送るため、信号線を増やずに済む利点がある。
【０００９】
第５の観点では、本発明は、伝送線路を介して複数の半導体集積回路装置（以降、ＬＳＩという）間で信号伝送を行う半導体集積回路システムにおいて、プリント基板の活栓挿入時に活栓挿入通知制御信号を発行する制御信号発行手段と、前記活栓挿入通知制御信号が発行されたことを契機にして前記プリント基板上のＬＳＩの出力抵抗値を調整する出力抵抗値調整手段とを備えたことを特徴とする半導体集積回路システムを提供する。
上記第５の観点による半導体集積回路システムでは、プリント基板を活栓挿入した時に、当該プリント基板上のＬＳＩの出力回路の出力抵抗値を自動調整することが出来る。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図に示す実施の形態により本発明を詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
【００１１】
−第１の実施形態−
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる半導体集積回路システムの構成図である。
この半導体集積回路システム１０００は、ＬＳＩ１ａ，１ｂと、伝送線路６と、調整要求信号発行手段２００とを具備している。
前記ＬＳＩ１ａ，１ｂは、同一あるいは異なるプリント基板上に実装されており、出力回路２ａ，２ｂと、入力回路３ａ，３ｂと、制御信号Ｃａ，Ｃｂにより出力回路２ａ，２ｂの出力抵抗値を調整する出力抵抗値調整手段１００ａ，１００ｂとを具備している。
前記伝送線路６は、同一プリント基板上の配線や異なるプリント基板間を接続するケーブル等である。
前記調整要求信号発行手段２００は、一定時間間隔で信号を出力するタイマ５１と、そのタイマ５１の出力回数をカウントするカウンタ５２を内蔵したサービスプロセッサ（ＳＶＰ）等の制御装置５とを具備している。
【００１２】
前記調整要求信号発行手段２００の制御装置５は、前記ＬＳＩ１ａ，１ｂの出力抵抗値調整手段１００ａ，１００ｂに対して、パワーオンリセット時およびカウンタ５２が所定の値ｎになった時に出力抵抗値調整要求信号４を発行する。
前記出力抵抗値調整要求信号４を受け取った出力抵抗値調整手段１００ａ，１００ｂは、ＬＳＩ間の信号伝送を停止し、特開昭６２−３８６１６号公報あるいはインターナショナル・ソリッド・ステート・サーキット・コンファレンス９５のダイジェスト・オブ・テクニカル・ペーパーズ（１９９５年２月発行）の４０〜４１ページに示されたのと同様の方法で、出力回路２ａ，２ｂの出力抵抗値を伝送線路６の特性インピーダンスに一致させ、出力抵抗値調整要求信号４を次に受け取るまで出力抵抗値を固定する。
【００１３】
図２は、パワーオンリセット後に出力抵抗値を調整する半導体集積回路システム１０００の動作を説明するフローチャートである。
ステップ３０１では、カウンタ５２を“０”に初期化する。
ステップ３０２では、タイマ５１の出力を受信する度にカウンタ５２をインクリメントする。
ステップ３０３では、カウンタ５２のカウント値がｎ（ｎは１以上の整数であり、ＬＳＩ１ａ，１ｂの温度が上昇しほぼ一定になる時に対応した値とする）に達したか判定し、達してないなら前記ステップ３０２に戻り、達したならステップ３０４へ進む。
ステップ３０４では、制御装置５からＬＳＩ１ａ，１ｂに対して出力抵抗値調整要求信号４を発行する。
ステップ３０５では、出力抵抗値調整要求信号４を受けたＬＳＩ１ａ，１ｂの出力抵抗値調整手段１００ａ，１００ｂは、自ＬＳＩからの信号送信を停止し、相手ＬＳＩからの信号受信が終了するタイミングを見計らって信号受信を停止し、出力回路２ａ，２ｂの出力抵抗値の調整を開始する。
ステップ３０６では、制御装置５からＬＳＩ１ａ，１ｂに対する出力抵抗値調整要求信号４を抑止する。
ステップ３０７では、ＬＳＩ１ａ，１ｂは出力抵抗値の調整を終了し、信号送信および信号受信を再開する。そして、処理を終了する。なお、出力抵抗値の調整は数μｓの時間であり、信号伝送を停止してもＬＳＩの温度はほぼ一定に保たれるため、通常動作中の温度での出力抵抗値の調整が可能である。
【００１４】
図３は、出力回路２の詳細を示す回路図である。なお、出力回路２ａ，２ｂで構成が共通するため、添字ａ，ｂを省略する。
Ｉｎ１，Ｉｎ２は、出力回路２への入力信号であり、互いに背反とする。Ｏｕｔは、出力回路２の出力信号である。４０１〜４０４および４１１〜４１４は、ｎＭＯＳトランジスタである（ｐＭＯＳトランジスタとしてもよい）。２１〜２６は、ＡＮＤ回路である。Ｃ１１〜Ｃ１３，Ｃ２１〜Ｃ２３は、それぞれｎＭＯＳトランジスタ４０２〜４０４，４１２〜４１４のオン／オフを制御する制御信号である。Ｖｄｄは、ｎＭＯＳトランジスタ４０１〜４０４，ＡＮＤ回路２１〜２６およびＬＳＩ内部に給電する電源である。
ｎＭＯＳトランジスタ４０１〜４０４，４１１〜４１４の抵抗値は、製造ばらつき，温度，電源電圧等の影響により変動するが、制御信号Ｃ１１〜Ｃ１３，Ｃ２１〜Ｃ２３を適当な値に設定することにより、ハイレベルを出力するｎＭＯＳトランジスタ４０１〜４０４とローレベルを出力するｎＭＯＳトランジスタ４１１〜４１４の等価抵抗値を、それぞれ伝送線路６の特性インピーダンスと一致させることが可能である。
【００１５】
図４は、出力抵抗値調整手段１００の詳細を示す回路図である。なお、出力抵抗値調整手段１００ａ，１００ｂ、ＬＳＩ１ａ，１ｂ、出力回路２ａ，２ｂ、入力回路３ａ，３ｂ、制御信号Ｃａ，Ｃｂで構成が共通するため、添字ａ，ｂを省略する。
８０１は、ローレベルを出力するｎＭＯＳトランジスタ４１１〜４１４の出力抵抗値を調整するための出力抵抗値モニタ用出力回路であり、出力回路２と同じ構成とする。８０２は、ハイレベルを出力するｎＭＯＳトランジスタ４０１〜４０４の出力抵抗値を調整するための出力抵抗値モニタ用出力回路であり、出力回路２と同じ構成とする。
８０３，８０４は、差動アンプである。
８０５，８０６は、伝送線路６の特性インピーダンスと等しい抵抗値をもつ抵抗器である。これら抵抗器８０５，５０６は、ＬＳＩ１内に設けてもよいが、ＬＳＩ１外に設けてもよい。
８０７は、制御信号８０８，８１０および８１２を発行する調整制御回路である。
８０９は、パワーオンリセット中、あるいは、制御信号８０８が発行されている期間のみ動作するアップ／ダウンカウンタである。
８１１は、出力制御回路である。８１３は、入力制御回路である。
【００１６】
出力抵抗値調整要求信号４が発行されると、調整制御回路８０７は、出力制御回路８１１に対して制御信号８１０を発行し、信号送信を停止する。また、相手ＬＳＩからの送信もほぼ同時に停止するので、所定時間経過後、調整制御回路８０７は、入力制御回路８１３に対して制御信号８１２を発行し、信号受信を停止する。
次に、調整制御回路８０７は、アップ／ダウンカウンタ８０９に対して制御信号８０８を発行し、出力抵抗値の調整を開始する。
差動アンプ８０３，８０４は、出力抵抗値モニタ用出力回路８０１，８０２と抵抗器８０５，８０６との接続点の電位がＶｄｄ／２より高い場合にはハイ信号をアップ／ダウンカウンタ８０９へ出力し、低い場合にはロー信号をアップ／ダウンカウンタ８０９へ出力する。
アップ／ダウンカウンタ８０９は、出力抵抗値モニタ用出力回路８０１，８０２と抵抗器８０５，８０６との接続点の電位がＶｄｄ／２となるように、すなわち、出力抵抗値モニタ用出力回路８０１，８０２の出力抵抗値が抵抗器８０５，８０６の抵抗値と等しくなるように、制御信号Ｃを適当な値に設定する。
制御信号Ｃは、出力回路２へも入力されているため、出力回路２の出力抵抗値は出力抵抗値モニタ用出力回路８０１，８０２の出力抵抗値と等しい値となる。すなわち、出力回路２の出力抵抗値が伝送線路６の特性インピーダンスと等しくなる。
出力抵抗値調整要求信号４が抑止されると、調整制御回路８０７は、制御信号８０８を抑止し、調整を終了する。さらに、制御信号８１０，８１２を抑止し、信号伝送を再開する。
【００１７】
以上の半導体集積回路システム１０００によれば、パワーオンリセット時に出力抵抗値の調整を行うため、パワーオンリセット直後のＬＳＩ１ａ，１ｂの温度が低いときでもインピーダンスが整合する。また、パワーオンリセット後、ＬＳＩ１ａ，１ｂの温度が上昇しほぼ一定になった時に出力抵抗値の再調整を行うため、動作によりＬＳＩ１ａ，１ｂの温度が上昇してもインピーダンスが整合する。さらに、パワーオンリセット後の出力抵抗値の調整時には、信号伝送を停止するため、誤動作を引き起こすことなく出力抵抗値を調整できる。
【００１８】
なお、通常動作中のＬＳＩ１ａ，１ｂの温度の変動が大きい場合には、図２のフローを繰り返し、出力抵抗値の調整を一定時間毎に繰り返せばよい。このときは、温度変動の速さを考慮してｎの値を定める。
また、図２のフローでは出力抵抗値調整要求信号４の発行により信号伝送の停止，出力抵抗値の調整の開始を行い、出力抵抗値調整要求信号４の抑止により出力抵抗値の調整を終了，信号伝送の再開を行うが、出力抵抗値調整要求信号４を受けた時点からＬＳＩ１ａ，１ｂ内に設けたカウンタのカウントを開始し、カウント値に応じて、信号伝送の停止，出力抵抗値の調整の開始，出力抵抗値の調整の終了，信号伝送の再開を順に行ってもよい。
また、図１では、１対のＬＳＩ間の信号伝送について説明したが、３つ以上のＬＳＩ間で信号伝送を行うバス構成であっても、同様な方法により出力抵抗値の調整が可能である。
【００１９】
−第２の実施形態−
図５は、本発明の第２の実施形態にかかる半導体集積回路システムの構成図である。
この半導体集積回路システム２０００は、調整要求信号発行手段２００が温度センサ５３を具備している点が前記第１の実施形態の半導体集積回路システム１０００と異なるが、その他の構成は同じである。
前記温度センサ５３は、ＬＳＩ１ａ、１ｂの温度を直接または間接的にモニタする。
【００２０】
図６は、パワーオンリセット後に出力抵抗値を調整する半導体集積回路システム２０００の動作を説明するフローチャートである。
ステップ３０１では、カウンタ５２を“０”に初期化する。
ステップ３０２では、タイマ５１の出力を受信する度にカウンタ５２をインクリメントする。
ステップ３０３では、カウンタ５２のカウント値がｎ（温度変動の速さを考慮してｎの値を定める）に達したか判定し、達してないなら前記ステップ３０２に戻り、達したならステップ３０４へ進む。
ステップ３０４では、制御装置５からＬＳＩ１ａ，１ｂに対して出力抵抗値調整要求信号４を発行する。そして、ステップ３１０へ進む。
ステップ３１０では、温度センサ５３により温度を測定し、前回の測定値から所定幅以上変動していたらステップ３０５へ進み、そうでなければ前記ステップ３０１に戻る。
【００２１】
ステップ３０５では、出力抵抗値調整要求信号４を受けたＬＳＩ１ａ，１ｂの出力抵抗値調整手段１００ａ，１００ｂは、自ＬＳＩからの信号送信を停止し、相手ＬＳＩからの信号受信が終了するタイミングを見計らって信号受信を停止し、出力回路２ａ，２ｂの出力抵抗値の調整を開始する。
ステップ３０６では、制御装置５からＬＳＩ１ａ，１ｂに対する出力抵抗値調整要求信号４を抑止する。
ステップ３０７では、ＬＳＩ１ａ，１ｂは出力抵抗値の調整を終了し、信号送信および信号受信を再開する。そして、前記ステップ３０１に戻る。
【００２２】
以上の半導体集積回路システム２０００によれば、パワーオンリセット時に出力抵抗値の調整を行うため、パワーオンリセット直後のＬＳＩ１ａ，１ｂの温度が低いときでもインピーダンスが整合する。また、パワーオンリセット後、ＬＳＩ１ａ，１ｂの温度が所定幅以上変動したら出力抵抗値の再調整を行うため、動作によりＬＳＩ１ａ，１ｂの温度が変動してもインピーダンスが整合する。さらに、パワーオンリセット後の出力抵抗値の調整時には、信号伝送を停止するため、誤動作を引き起こすことなく出力抵抗値を調整できる。
【００２３】
−第３の実施形態−
図７は、本発明の第３の実施形態にかかる半導体集積回路システムを示す構成図である。
この半導体集積回路システム３０００は、ＬＳＩ１ａ〜１ｃと、伝送線路６ａ〜６ｃと、ＬＳＩ間の信号伝送を中継するスイッチ９と、活栓挿入を通知する活栓挿入通知制御信号線１７（ＬＳＩ１ａ，１ｂについては図示省略）と、一定時間間隔で信号を出力するタイマ５１と、そのタイマ５１の出力回数をカウントするカウンタ５２を内蔵した割り込み発行装置１４と、割り込み信号線１５と、ベーシック・インプット／アウトプット・システム（ＢＩＯＳ）７と、そのＢＩＯＳ７のリード／ライトをＬＳＩ１ａが行うアドレス／データ線８とを具備している。
前記ＬＳＩ１ａと、タイマ５１と、割り込み発行装置１４と、ＢＩＯＳ７とが、調整要求信号発行手段２００として機能する。
【００２４】
前記ＬＳＩ１ａ〜１ｃは、同一あるいは異なるプリント基板上に実装されており、出力回路２ａ〜２ｃと、入力回路３ａ〜３ｃと、送受信データを一時的に保留するレジスタ１１ａ〜１１ｃと、制御信号Ｃａ〜Ｃｃにより出力回路２ａ〜２ｃの出力抵抗値を調整する出力抵抗値調整手段１００ａ〜１００ｃと、出力抵抗値調整要求信号を受信するデータ線１３ａ〜１３ｃとを具備している。
前記伝送線路６ａ〜６ｃは、同一プリント基板上の配線や異なるプリント基板間を接続するケーブル等である。
前記スイッチ９は、１以上のＬＳＩで構成され、出力回路２ｄ〜２ｆと、入力回路３ｄ〜３ｆと、送受信データを一時的に保留するレジスタ１１ｄ〜１１ｆと、制御信号Ｃｄ〜Ｃｆにより出力回路２ｄ〜２ｆの出力抵抗値を調整する出力抵抗値調整手段１００ｄ〜１００ｆと、スイッチ９の送信データを選択するセレクタ１０ｄ〜１０ｆと、前記調整要求信号発行手段２００が発行した出力抵抗値調整要求信号を受信するデータ線１６と、スイッチ９からＬＳＩ１ａ〜１ｃに対して出力抵抗値調整要求信号を伝送するデータ線１２と、出力抵抗値調整要求信号を供給する調整要求信号供給手段３００とを具備している。
【００２５】
前記活栓挿入通知制御信号１７は、ＬＳＩを実装したプリント基板の活栓挿入直後にプリント基板から所定期間だけ発行される。
前記活栓挿入通知制御信号１７が発行されている所定期間中、活栓挿入したプリント基板に実装したＬＳＩの出力抵抗値調整手段は、当該ＬＳＩの出力回路の出力抵抗値を調整する。また、前記ＬＳＩとの間で信号伝送を行うスイッチ９のＬＳＩの出力抵抗値調整手段１００ｄ〜１００ｆは、当該ＬＳＩの出力回路の出力抵抗値を調整する。この方法では、活栓挿入したプリント基板とスイッチ９との間で通常の信号伝送を行う前に、出力抵抗値の調整が終了するため、信号伝送を停止せずに最初の調整が可能となる。また、調整が必要なＬＳＩのみの出力抵抗値の調整を行うことが可能となる。
【００２６】
前記割り込み発行装置１４は、前記ＬＳＩ１ａに対して、パワーオンリセット時およびカウンタ５２が所定の値ｎになった時に割り込み信号を発行する。
前記割り込み信号を受け取った前記ＬＳＩ１ａは、スイッチ９の調整要求信号供給手段３００に対して出力抵抗値調整要求信号を発行する。
前記出力抵抗値調整要求信号を受信した調整要求信号供給手段３００は、ＬＳＩ１ａ〜１ｃおよびスイッチ９の出力抵抗値調整手段１００ａ〜１００ｆに対して出力抵抗値調整要求信号を供給する。
前記出力抵抗値調整手段１００ａ〜１００ｆは、ＬＳＩ間の信号伝送を停止し、特開昭６２−３８６１６号公報あるいはインターナショナル・ソリッド・ステート・サーキット・コンファレンス９５のダイジェスト・オブ・テクニカル・ペーパーズ（１９９５年２月発行）の４０〜４１ページに示されたのと同様の方法で、出力回路２ａ〜２ｆの出力抵抗値を伝送線路６ａ〜６ｃの特性インピーダンスに一致させ、出力抵抗値調整要求信号を次に受け取るまで出力抵抗値を固定する。
【００２７】
図８は、パワーオンリセット後に出力抵抗値を調整する半導体集積回路システム３０００の動作を説明するフローチャートである。
ステップ７０１では、カウンタ５２を“０”に初期化する。
ステップ７０２では、タイマ５１の出力を受信する度にカウンタ５２をインクリメントする。
ステップ７０３では、カウンタ５２のカウント値がｎ（ｎは１以上の整数であり、ＬＳＩ１ａ，１ｂの温度が上昇しほぼ一定になる時に対応した値とする）に達したか判定し、達してないなら前記ステップ７０２に戻り、達したならステップ７０４へ進む。
【００２８】
ステップ７０４では、割り込み発行装置１４からＬＳＩ１ａに対して割り込み信号線１５を介して割り込み信号を発行する。
ステップ７０５では、割り込み信号を受信したＬＳＩ１ａは、ＢＩＯＳ７の情報をリード／デコードし、スイッチ９への通常の要求の発行と同様に、伝送線路６ａを介して、スイッチ９に対して出力抵抗値調整要求信号を発行する。
ステップ７０６では、入力回路３ｄおよびデータ線１６を介して出力抵抗値調整要求信号が調整要求信号供給手段３００に入力されると、調整要求信号供給手段３００は出力抵抗値調整手段１００ｄ〜１００ｆに出力抵抗値調整要求信号を供給する。また、調整要求信号供給手段３００はデータ線１２にも出力抵抗値調整要求信号を供給する。このデータ線１２上の出力抵抗値調整要求信号は、セレクタ１０ｄ〜１０ｆにより優先的に伝送線路６ａ〜６ｃ上に出力される。これら伝送線路６ａ〜６ｃ上に出力された出力抵抗値調整要求信号は、ＬＳＩ１ａ〜１ｃの入力回路３ａ〜３ｃおよびデータ線１３ａ〜１３ｃを介して、出力抵抗値調整手段１００ａ〜１００ｃに伝えられる。
ステップ７０７では、ＬＳＩ１ａ〜１ｃおよびスイッチ９の出力抵抗値調整手段１００ａ〜１００ｆは、出力抵抗値調整要求信号を受信した時点から内部カウンタでカウントを開始し、カウント値に応じて、信号送信の停止，信号受信の停止，出力抵抗値の調整の開始，出力抵抗値の調整の終了および信号伝送の再開を順に行う。
【００２９】
以上の半導体集積回路システム３０００によれば、パワーオンリセット時に出力抵抗値の調整を行うため、パワーオンリセット直後のＬＳＩ１ａ〜１ｃおよびスイッチ９の温度が低いときでもインピーダンスが整合する。また、パワーオンリセット後、ＬＳＩ１ａ〜１ｃおよびスイッチ９の温度が上昇しほぼ一定になった時に出力抵抗値の再調整を行うため、動作によりＬＳＩ１ａ〜１ｃおよびスイッチ９の温度が上昇してもインピーダンスが整合する。また、パワーオンリセット後の出力抵抗値の調整時には、信号伝送を停止するため、誤動作を引き起こすことなく出力抵抗値を調整できる。さらに、伝送線路６ａ〜６ｃを介して出力抵抗値調整要求信号を送信するため、各ＬＳＩのインタフェース信号本数を削減することが出来る。さらにまた、プリント基板を活栓挿入すると、そのプリント基板に実装したＬＳＩおよびそのＬＳＩとの間で信号伝送を行うＬＳＩの出力抵抗値を自動調整できる。
【００３０】
なお、通常動作中のＬＳＩ１ａ〜１ｃおよびスイッチ９の温度の変動が大きい場合には、図８のフローを繰り返し、出力抵抗値の調整を一定時間毎に繰り返せばよい。このときは、温度変動の速さを考慮してｎの値を定める。
また、スイッチ９のＬＳＩのうちで未挿入のプリント基板との間で信号伝送を行うＬＳＩの出力抵抗値を常に調整状態にしておき、活栓挿入時に活栓挿入通知制御信号１７が発行されたら前記ＬＳＩの出力抵抗値の調整を完了し、一方、活栓挿入したプリント基板のＬＳＩにはパワーオンリセットをかけて、そのパワーオンリセット中にプリント基板のＬＳＩの出力抵抗値の調整を行うようにしてもよい。この方法では、活栓挿入したプリント基板とスイッチ９との間で通常の信号伝送を行う前に、出力抵抗値の調整が終了するため、信号伝送を停止せずに最初の調整が可能となる。また、調整が必要なＬＳＩのみの出力抵抗値の調整を行うことが可能となる。
【００３１】
また、活栓挿入時に、割り込み発行装置１４から割り込み信号を発行して、すべてのＬＳＩの出力抵抗値を調整するようにしてもよい。
【００３２】
−第４の実施形態−
図９は、本発明の第４の実施形態にかかる半導体集積回路システムの構成図である。
この半導体集積回路システム４０００は、調整要求信号発行手段２００が温度センサ５３を具備している点が前記第３の実施形態の半導体集積回路システム３０００と異なるが、その他の構成は同じである。
前記温度センサ５３は、ＬＳＩ１ａ〜１ｃおよびスイッチ９の温度を直接または間接的にモニタする。
割り込み発行装置１４は、温度センサ５３の出力を常時、あるいは、カウンタ５２のカウント値がｎに達したタイミングでチェックし、前回の調整時からの温度変動が所定の値を超えた場合に割り込み信号１５を発行する。
【００３３】
【発明の効果】
本発明の半導体集積回路システムによれば、通常動作中のＬＳＩの温度で出力回路の出力抵抗値を調整することが出来る。このため、ＬＳＩの温度が変動した場合でも、出力抵抗値を伝送線路のインピーダンスと整合させることが可能となり、信号の高速伝送が可能となる。
また、本発明の半導体集積回路システムによれば、プリント基板を活栓挿入した時に、当該プリント基板上のＬＳＩの出力回路の出力抵抗値を自動調整することが出来る。このため、活栓挿入したプリント基板上のＬＳＩの出力抵抗値を伝送線路のインピーダンスと直ちに整合させることが可能となり、信号の高速伝送が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる半導体集積回路システムの構成図である。
【図２】第１の実施形態にかかる半導体集積回路システムのパワーオンリセット後に出力抵抗値を調整する動作のフローチャートである。
【図３】出力回路の構成図である。
【図４】出力抵抗値調整手段の詳細を示す回路図である。
【図５】本発明の第２の実施形態にかかる半導体集積回路システムの構成図である。
【図６】第２の実施形態にかかる半導体集積回路システムのパワーオンリセット後に出力抵抗値を調整する動作のフローチャートである。
【図７】本発明の第３の実施形態にかかる半導体集積回路システムの構成図である。
【図８】第３の実施形態にかかる半導体集積回路システムのパワーオンリセット後に出力抵抗値を調整する動作のフローチャートである。
【図９】本発明の第４の実施形態にかかる半導体集積回路システムの構成図である。
【符号の説明】
１ａ〜１ｃ              ＬＳＩ
２ａ〜２ｆ              出力回路
３ａ〜３ｆ              入力回路
５                      制御装置
６，６ａ〜６ｃ          伝送線路
７                        ＢＩＯＳ
９                      スイッチ
１０                    セレクタ
１１ａ〜１１ｆ          レジスタ
１４                    割り込み発行装置
５１                    タイマ
５２                    カウンタ
５３                    温度センサ
１００ａ〜１００ｆ      出力抵抗値調整手段
２００                  調整要求信号発行手段
３００                  調整要求信号供給手段
【図１】
0003579856.tif 000002
【図２】
0003579856.tif 000003
【図３】
0003579856.tif 000004
【図４】
0003579856.tif 000005
【図５】
0003579856.tif 000006
【図６】
0003579856.tif 000007
【図７】
0003579856.tif 000008
【図８】
0003579856.tif 000009
【図９】
0003579856.tif 000010