(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶ディスクを構成する円形樹脂基板に生ずるバリを処理する方法であって、円形樹脂基板を受け台で受け取る工程と、円形樹脂基板を受け台で受け取った状態で上から押圧体により圧力を加え該バリを押し潰す工程と、剥離したバリの小薄片等を含む付着物を吸引除去する工程と、よりなることを特徴とする記憶ディスクにおけるバリの処理方法。
【請求項２】
記憶ディスクを構成する円形樹脂基板に生ずるバリを処理する方法であって、搬送台上に位置決めされた円形樹脂基板を受け台を移動して受け取る工程と、円形樹脂基板を受け台で受け取った状態で上から押圧体により圧力を加え前記バリを押し潰す工程と、剥離したバリの小薄片等を含む付着物を吸引除去する工程と、受け台上の円形樹脂基板を搬送台に戻す工程と、よりなることを特徴とする記憶ディスクにおけるバリの処理方法。
【請求項３】
記憶ディスクを構成する円形樹脂基板に生ずるバリを処理する方法であって、円形樹脂基板を受け台で受け取る工程と、円形樹脂基板を受け台で受け取った状態で上から押圧体により圧力を加え該バリを押し潰す工程と、剥離したバリの小薄片等を含む付着物を吸引除去する工程、その吸引除去する際に除電エアーを円形樹脂基板表面に吹き付ける工程と、よりなることを特徴とする記憶ディスクにおけるバリの処理方法。
【請求項４】
記憶ディスクを構成する円形樹脂基板に生ずるバリを処理する装置であって、円形樹脂基板を載せる受け台と、受け台に載せた円形樹脂基板に対して上から圧力を加え前記バリを押し潰す押圧体と、剥離したバリの小薄片等を含む付着物を吸引除去する吸引装置とよりなることを特徴とする記憶ディスクにおけるバリの処理装置。
【請求項５】
押圧体の押圧面が円形樹脂基板のバリの形成ラインに対応した形状であることを特徴とする請求項４記載の記憶ディスクにおけるバリの処理装置。
【請求項６】
受け台が記憶ディスクを位置決めするためのボス部を中心に備えたことを特徴とする請求項４記載の記憶ディスクにおけるバリの処理装置。
【請求項７】
記憶ディスクを構成する円形樹脂基板に生ずるバリを処理する装置であって、円形樹脂基板を載せる受け台と、受け台に載せた円形樹脂基板に対して上から圧力を加え前記バリを押し潰す押圧体と、剥離したバリの小薄片等を含む付着物を吸引除去する吸引装置と、円形樹脂基板を搬入又は搬出する搬送台とよりなり、該搬送台に該受け台が通過する貫通穴を設け該貫通穴周辺に載置された円形樹脂基板を受け台で押し上げて受け取るようにしたことを特徴とする記憶ディスクにおけるバリの処理装置。
【請求項８】
記憶ディスクを構成する円形樹脂基板に生ずるバリを処理する装置であって、円形樹脂基板を載せる受け台と、受け台に載せた円形樹脂基板に対して上から圧力を加え前記バリを押し潰す押圧体と、剥離したバリの小薄片等を含む付着物を吸引除去する吸引装置と、除電エアーを円形樹脂基板表面に吹き付ける除電装置と、円形樹脂基板を搬入又は搬出する搬送台とよりなり、該搬送台に該受け台が通過する貫通穴を設け該貫通穴周辺に載置された円形樹脂基板を受け台で押し上げて受け取るようにしたことを特徴とする記憶ディスクにおけるバリの処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する利用分野】
本発明は、光デイスク等の記憶ディスクに関し、記憶ディスクの表面に生じたバリを処理するための方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光ディスク等の記憶ディスクのうち、ＤＶＤ等は、射出成形して製造されたプラスチック製の２枚の円形樹脂基板が貼り合わされて作られる。
図７は、その２枚の円形樹脂基板が貼り合わされて一枚の光ディスクとして製造される一連の工程を概略的に示したものである。
【０００３】
参考までに簡単に説明すると、製造は、次の一連の工程によって行われる。
（１）載置台Ｘに第１円形樹脂基板Ｄ１を載置する工程
（２）第１円形樹脂基板Ｄ１に接着剤Ｒを塗布する工程
（３）第１円形樹脂基板Ｄ１に第２円形樹脂基板Ｄ２を載置して重ね合わせる工程
（４）両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の間に介在する接着剤Ｒを延展する工程（５）延展された接着剤Ｒを硬化する工程
【０００４】
上記の工程を更に簡単に説明すると、先ず、工程（１）では、信号面に反射膜ならびに保護膜をコーティングした第１円形樹脂基板Ｄ１が、載置台Ｘ上に均等に吸着保持される。
工程（２）では、接着剤Ｒを塗布する工程で、第１円形樹脂基板Ｄ１を載置した載置台Ｘを低速回転させながら、吐出ノズルＮより接着剤Ｒ、例えば紫外線硬化樹脂を吐出させる。
尚、吐出する接着剤は、吐出ノズルＮの移動の仕方により第１円形樹脂基板Ｄ１の上に吐出される軌跡は異なるが、例えば、図のようにドーナツ状軌跡として形成することが好ましい。
【０００５】
工程（３）では、接着剤Ｒが塗布された第１円形樹脂基板Ｄ１の上にチャック等を使って透明の第２円形樹脂基板Ｄ２が載置される。
次に工程（４）では、両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２間に介在する接着剤Ｒが満遍なく均等に行き渡るように延展が行なわれる。
この延展は、２枚の円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２が重ね合わされた合体円形樹脂基板、即ち光ディスクＤＫが載置された状態において、載置台Ｘを高速回転（通常、回転数は数千ｒｐｍ以上、回転時間は数秒程度）させることで行なう。
この回転により、重ね合わされた両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２間に存在する余分な接着剤Ｒは延展と共に外に飛散され、同時に両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２間に閉じ込まれた空気（空気の泡等）は外に放出される。
【０００６】
工程（５）では、重ね合わされ一体となった第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２を、回転（例えば、６０ｒｐｍ程度）させた状態又は回転しない状態で、紫外線を照射させ接着剤、例えば、紫外線硬化樹脂層を硬化させる。
具体的には、背面に反射鏡を有する紫外線光源体Ｌを照射させて、効率よく硬化がなされる。
尚、硬化工程は、使用する接着剤Ｒの種類により異なるもので、使用する接着剤Ｒの特性に合致した硬化方法が採用されることは当然である。
以上のようにして、二枚の円形樹脂基板が貼り合わされて一体となり一枚の光ディスクが製造される。
【０００７】
ところで、上述の製造工程中、延展工程（４）は、接着剤Ｒを光ディスク全体に満遍なく均一に行き渡らせるところであり、特に重要な工程である。
接着剤Ｒは、延展工程の前の塗布工程にて、前述したように、円形樹脂基板の上に適当量吐出することが行なわれているが、接着剤Ｒを極力効率的に使用する意味で、光ディスクの中心穴ＤＨの近くまで十分な量を吐出させてから延展を行うことはなされていない。
そのため接着剤が、中心方向へ広がらず光ディスク全体として見た場合、延展不足となる。
【０００８】
このため光ディスクＤＫの中心穴ＤＨに挿入した状態の載置台Ｘのボス部ＢＳから接着剤を吸引する手法が採用されている。
その際、吸引された接着剤が、極端に引き込まれ過ぎて中心穴よりはみ出さないように、即ち、ある一定の位置で止まるように対応することが肝要である。
そのため光ディスクには接着剤の延展範囲を規定するためのリング形をした（例えば、直径が二十数ミリ程度）、一定の幅と深さ（例えば、幅、深さが、数百ミクロン程度）を有する液止め溝が設けられている。
【０００９】
この液止め溝に達した位置で止まるようにすれば、接着剤は液止め溝のラインに沿って延展の内周線が乱れることなく明確に一定に形成できる。
ところで、この液止め溝は、単板の円形樹脂基板を射出成形する際、同時に形成されるものである。
金型の構造によっても異なるが、通常は、この液止め溝の外側の端が射出成形時に金型の境界に当接する位置となるため、成形されて製品となった時は、この外側の端の位置に、通称「バリ」と呼ばれるプラスチックの薄片又は、突起が残る。
【００１０】
このバリは、液止め溝の外側の端に、連続状又は不連続状に形成される。
その高さや厚さが極めて小さいが（数十ミクロン程度）、断面略二等辺三角形状の起立した状態で生ずる。
延展工程において、このように円形樹脂基板の液止め溝を有する面が、内側となり貼り合わせ面となるため、バリが生じていると、その部分の吸引の力が極端に低下することになる。
そして接着剤の中心方向への延展が不足する。
【００１１】
図５は、バリの押し潰し処理をしない円形樹脂基板における液止め溝付近の接着剤の延展状態を模式的に示した図である。
（ａ）のように吸引（矢印は吸引方向）されても、バリが支障となって該液止め溝の手前にて接着剤が停止してしまう現象が生ずる。
（ｂ）は、液止め溝の端に不連続にバリが生じた場合における延展状態を概略的に示したものである。
このように延展工程時、バリの生じた部分は、中心からの吸引作用によっても、液止め溝まで接着剤が到達しない結果、液止め溝の外側に気泡部が残り接着剤の内周線が乱れて光ディスク全体として均一な延展とならない。
【００１２】
因みに、その対応として吸引力を極端に大きくすると、（ｃ）に示すように、バリの無いところは液止め溝を乗り越えて接着剤が引き込まれるようになる。
この場合も接着剤の内周線が乱れて光ディスク全体として均一な延展とならない。
このような弊害をなくすためには、バリそのものを除去しなければならない。しかし、このバリは極めて微小な上、その材質であるポリカーボネートの特徴
からすると比較的軟質で取り除きにくいものである。
それを取り除くためには、刃物、カッター等を使ってバリを切断又は切削する手法もあるが、光ディスクの表面に傷を付ける恐れがあり適当ではない。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような背景のもとで問題点の解決を図ったものである。
即ち、本発明の目的は、記憶ディスクに生じたバリＰ１を延展の際の支障とならないように処理する方法及びその装置を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
しかして、本発明者等はこのような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、本来取りにくいバリを刃物等を使って円形樹脂基板表面から取り除くのではなく、バリが接着剤の延展の支障となることを防止すればよいこと、即ち、バリを潰すことで支障なく吸引が行われ接着剤が確実に延展されることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成させたのものである。
【００１５】
即ち、本発明は、（１）、記憶ディスクを構成する円形樹脂基板に生ずるバリを処理する方法であって、円形樹脂基板を受け台で受け取る工程と、円形樹脂基板を受け台で受け取った状態で上から押圧体により圧力を加え該バリを押し潰す工程と、剥離したバリの小薄片等を含む付着物を吸引除去する工程と、よりなる記憶ディスクにおけるバリの処理方法に存する。
【００１６】
そして、（２）、記憶ディスクを構成する円形樹脂基板に生ずるバリを処理する方法であって、搬送台上に位置決めされた円形樹脂基板を受け台を移動して受け取る工程と、円形樹脂基板を受け台で受け取った状態で上から押圧体により圧力を加え前記バリを押し潰す工程と、剥離したバリの小薄片等を含む付着物を吸引除去する工程と、受け台上の円形樹脂基板を搬送台に戻す工程と、よりなる記憶ディスクにおけるバリの処理方法に存する
【００１７】
そしてまた、（３）、記憶ディスクを構成する円形樹脂基板に生ずるバリを処理する方法であって、円形樹脂基板を受け台で受け取る工程と、円形樹脂基板を受け台で受け取った状態で上から押圧体により圧力を加え該バリを押し潰す工程と、剥離したバリの小薄片等を含む付着物を吸引除去する工程、その吸引除去する際に除電エアーを円形樹脂基板表面に吹き付ける工程と、よりなる記憶ディスクにおけるバリの処理方法に存する。
【００１８】
そしてまた、（４）、憶ディスクを構成する円形樹脂基板に生ずるバリを処理する装置であって、円形樹脂基板を載せる受け台と、受け台に載せた円形樹脂基板に対して上から圧力を加え前記バリを押し潰す押圧体と、剥離したバリの小薄片等を含む付着物を吸引除去する吸引装置とよりなる記憶ディスクにおけるバリの処理装置に存する。
【００１９】
そしてまた、（５）、押圧体の押圧面が円形樹脂基板のバリの形成ラインに対応した形状である上記（４）記載の記憶ディスクにおけるバリの処理装置に存する。
そしてまた、（６）、受け台が記憶ディスクを位置決めするためのボス部を中心に備えた上記（４）記載の記憶ディスクにおけるバリの処理装置に存する。
【００２０】
そしてまた、（７）、記憶ディスクを構成する円形樹脂基板に生ずるバリを処理する装置であって、円形樹脂基板を載せる受け台と、受け台に載せた円形樹脂基板に対して上から圧力を加え前記バリを押し潰す押圧体と、剥離したバリの小薄片等を含む付着物を吸引除去する吸引装置と、円形樹脂基板を搬入又は搬出する搬送台とよりなり、該搬送台に該受け台が通過する貫通穴を設け該貫通穴周辺に載置された円形樹脂基板を受け台で押し上げて受け取るようにした記憶ディスクにおけるバリの処理装置に存する。
【００２１】
そしてまた、（８）、  記憶ディスクを構成する円形樹脂基板に生ずるバリを処理する装置であって、円形樹脂基板を載せる受け台と、受け台に載せた円形樹脂基板に対して上から圧力を加え前記バリを押し潰す押圧体と、剥離したバリの小薄片等を含む付着物を吸引除去する吸引装置と、除電エアーを円形樹脂基板表面に吹き付ける除電装置と、円形樹脂基板を搬入又は搬出する搬送台とよりなり、該搬送台に該受け台が通過する貫通穴を設け該貫通穴周辺に載置された円形樹脂基板を受け台で押し上げて受け取るようにした記憶ディスクにおけるバリの処理装置に存する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
実施の形態（Ｉ）〔バリの処理方法〕
以下、先ずバリの処理方法について述べることにする。
図１は、液止め溝のバリを処理する方法を述べたものである。
【００２３】
１、円形樹脂基板Ｄを受け台で受ける工程
円形樹脂基板Ｄは、搬送台Ｃで運ばれ受け台Ａの真上の位置に停止する。
次ぎに搬送台Ｃの下に待機している受け台Ａが上昇する。
搬送台Ｃには貫通穴Ｃ１が空いているので、受け台Ａが上がって行きその搬送台Ｃの貫通穴Ｃ１を通過する。
この通過過程において、受け台Ａは搬送台Ｃ上の円形樹脂基板Ｄをその上面２で受け取る。
受け取られた円形樹脂基板Ｄは、その中心穴ＤＨが受け台Ａに設けられたボス部１に挿入されて正確に位置決めされる。
上昇した受け台Ａは所定の位置にて停止する。
【００２４】
２、円形樹脂基板Ｄに対して、上から押圧体Ｂにより圧力を加え該バリを潰す工程
受け台Ａ上の円形樹脂基板Ｄに対して、上から押圧体Ｂが上下往復運動を行いバリＰ１を上から押し潰す。
起立したバリＰ１は、押圧体Ｂの表面で押されて低くなり支障のない状態となるが、図４は、その液止め溝ＰのバリＰ１の押し潰し処理状態の幾つかの例を示したものである。
液止め溝Ｐは、側壁は外側が垂直で、内側がやや傾斜を有している場合が多く、バリＰ１はこの垂直の側壁の延長上に生ずる。
バリの生じた状態によって押し潰され方が異なるが、例えば以下のような態様がある。
【００２５】
〔ケース１〕バリＰ１がやや外側に向いている場合は、押圧され外側に倒れる〔（ａ）→（ｂ）〕。
〔ケース２〕バリＰ１がやや内側に向いている場合は、押圧され内側に倒れる〔（ｃ）→（ｄ）〕。
〔ケース３〕バリＰ１がぼぼ真っ直ぐな場合は、押圧されて全体に低く平らになる〔（ｅ）→（ｆ）〕。
尚、ケース１〜３の２つ以上のケースが重なった場合も当然ある。
本発明でいう「押し潰す」という意味は、少なくとも以上のような処理状態を含むものである。
【００２６】
３、剥離したバリＰ１片等を含む付着物を吸引する工程
バリＰ１を押圧して押し潰す過程で、バリＰ１が剥離して小薄片となり円形樹脂基板面に取り付いたりする場合がある。
また、円形樹脂基板にゴミ等が付着している場合も多い。
ここでは、これらのバリＰ１の小薄片等を含む付着物を吸引して取り除くことが行われる。
円形樹脂基板Ｄの上方を負圧にして吸引することで付着物を除去する原理を利用したものであるが、具体的には、円形樹脂基板Ｄの周囲にカバー体Ｅ１を被せた状態で吸引する方法が採用される。
吸引する際は、同時に除電装置Ｆにより、除電エアーを円形樹脂基板Ｄの表面に吹き付けると、クリーニング効果が尚一層良くなる。
この除電エアーは、帯電状態を消去するためのイオンを含んだエアーが多く用いられる。
【００２７】
４、受け台上の円形樹脂基板Ｄを搬送台Ｃに戻す工程
円形樹脂基板Ｄの表面の付着物を吸引除去した後、受け台Ａが下降するが、貫通穴Ｃ１を通過する過程で搬送台Ｃに円形樹脂基板Ｄを渡す。
そして下降した受け台Ａは、元の位置に戻って停止し、その後、搬送台Ｃが移動して円形樹脂基板Ｄは次ぎの工程に移る。
以上のようにしてバリの処理方法が終了するが、本発明のバリの処理方法は、工程１及び工程２により十分達成できるもので、工程３、更には工程４を経ることによってより多くの効果が得られるものである。
【００２８】
実施の形態（ＩＩ）〔バリの処理装置〕
以下、バリの処理装置について述べることにする。
図２は、液止め溝ＰのバリＰ１を処理する装置を示したものである。
図３はその要部を拡大して示した図であり、（ａ）は、側面図、（ｂ）は、平面図である。
本発明の装置は、主として円形樹脂基板Ｄを受け取って載せるための受け台Ａと、バリＰ１を押し潰すための押圧体Ｂを備える。
受け台Ａは、円形樹脂基板Ｄを載置し吸着保持する円形の台である。
【００２９】
受け台Ａの上面２には、図示しない吸着穴が多数設けられており、この吸着穴から吸引することにより円形樹脂基板Ｄは確実に吸着保持される。
また、中心には突起したボス部１が設けられており、このボス部１は、円形樹脂基板Ｄの中心穴ＤＨに挿入される部分である。
また受け台Ａの下部は、移動基台４に設置されたモータに直結されており回転自在となっている。
【００３０】
そして移動基台４は、基台６に据え付けられたブラケット５のガイド部５１に沿って、シリンダー３によって上下方向にスライドすることから、受け台自体も上下方向に移動可能となる。
一方、押圧体Ｂは、受け台Ａとの間で円形樹脂基板Ｄを押圧してバリＰ１を押し潰すもので、基台６に据え付けられたスタンド７にブラケット７１を介して取り付けられており、シリンダー１１により上下に往復運動することができる。
押圧体Ｂには、中央に前記受け台Ａのボス部１を受け入れる十分な大きさの空間８が設けられている。
【００３１】
押圧体Ｂの下面９は、少なくとも円形樹脂基板Ｄに生じたバリＰ１の形成ラインに当接するだけの十分な大きさを有する。
しかし、余り大き過ぎると円形樹脂基板Ｄの情報記録面を傷つけることから注意を要する。
またバリＰ１の形成したラインに対応する形の当接部を下面９に備えるようにしてもよい。
受け台Ａと押圧体Ｂの間にバリ処理すべき円形樹脂基板Ｄを運ぶための手段として搬送台Ｃが使用される。
【００３２】
この搬送台Ｃは、円形樹脂基板Ｄを上に載置した状態で移送するものである。搬送台Ｃは、通常は、回転割り出しを行う回転テーブル台が採用されるが、直線移動により割り出しを行う台であっても当然よい。
搬送台Ｃには、先述の受け台Ａが通過することができるのに十分な大きさの貫通穴Ｃ１が設けられており、この貫通穴Ｃ１の径は、円形樹脂基板Ｄの外径よりも小さい径になっている。
そして貫通穴Ｃ１の周囲は、やや窪みとなっており、円形樹脂基板Ｄは、貫穴Ｃ１の周囲の窪み１０に嵌まった状態で搬送台上に位置決めされて載置される。
【００３３】
さて、バリ処理装置は、円形樹脂基板Ｄに付着した雑物、剥離したバリの小薄片、ゴミ等を除去する機能を備えるよう吸引装置Ｅを更に設けると便利である。この吸引装置Ｅは、先述したように円形樹脂基板Ｄの周りを負圧にして付着物を吸引除去するものであり、具体的には、円形樹脂基板Ｄの周囲をカバー体Ｅ１で被い吸引穴Ｅ２から吸引する構成となっている。
吸引の際、帯電を無くすため、除電装置Ｆを使って円形樹脂基板Ｄの上面２に、帯電状態を消去するためのイオンを含んだ除電エアーを吹き付けると好適である。
【００３４】
次に、バリの処理装置の作動を述べる。
先ず、搬送台Ｃに載せられた円形樹脂基板Ｄは、他所から受け台Ａと押圧体との間に運ばれ位置決めされる。
ここで円形樹脂基板Ｄは、搬送台Ｃの貫通穴Ｃ１の周囲の窪み１０に嵌まった状態にある。
その後、受け台Ａが上昇していき搬送台Ｃの貫通穴Ｃ１を通過する。
この過程で、円形樹脂基板Ｄは、搬送台Ｃから受け台Ａに渡され、該受け台で受け止められる。
【００３５】
受け台Ａにはボス部１が設けられていることから、円形樹脂基板Ｄはその中心穴ＤＨがこのボス部１に挿入されて正確な位置決めがなされる。
その後、受け台Ａは所定の位置まで上昇してその移動を停止する。
次ぎに、受け台上に位置決めされた円形樹脂基板Ｄに対して、押圧体Ｂが上下往復運動を行い、円形樹脂基板ＤのバリＰ１を上から押し潰す。
バリＰ１は上から圧力を受けることにより、押し潰されて平たく変形する。
このバリＰ１の処理状態は、図４についての説明のところで既に述べた通りである。
【００３６】
次ぎに、吸引装置Ｅにより、剥離したバリの小薄片を含む付着物を円形樹脂基板Ｄの表面から吸引して除去する。
吸引の際、除電装置Ｆにより円形樹脂基板Ｄに向かって除電エアーが吹き付けられる。
円形樹脂基板Ｄの表面が吸引によりクリーニングされた後、受け台Ａが下降して搬送台Ｃの下方である元の位置に戻る。
この過程で、受け台上の円形樹脂基板Ｄは、その吸着力を弱められ、搬送台Ｃに渡される。
空になった受け台Ａは、次の押し潰し操作のためこの位置で待機する。
バリ潰しの終わった円形樹脂基板Ｄは、搬送台Ｃにより次ぎの工程に搬出され、同時に前の工程からまた新しい円形樹脂基板Ｄ（バリＰ１が生じている）が搬入されてくる。
【００３７】
以上、バリＰ１を処理する方法及びその装置の説明を行ったが、このような処理が行われたことにより、バリは悪影響を与えなくなり、延展工程においては、ボス部１からの吸引が的確に行われて、液止め溝Ｐにまで十分接着剤が達することができる。
図６は、本発明の処理をした円形樹脂基板における液止め溝付近の接着剤の延展状態を模式的に示した断面図である（矢印は吸引方向）。
従来は、バリＰ１が支障となって、液止め溝Ｐまで接着剤が到達しなく、接着剤の内周線が乱れており（図５参照）、本発明では、バリＰ１が潰されているため、接着剤が液止め溝Ｐまで十分到後することができることが理解できよう。
【００３８】
以上、本発明を述べてきたが、本発明は実施の形態にのみ限定されるものではなく、その本質から逸脱しない範囲で、他の色々な変形例が可能であることはいうまでもない。
例えば、本発明で使用される処理方法及びその装置は、液止め溝Ｐの外周端に生じたバリＰ１に関して述べているが、他の部分に生じたバリについても適応することは可能である。
受け台Ａに対して押圧体Ｂを押し下げることによりバリＰ１を押し潰したが、反対に押圧体Ｂに対して受け台Ａを押し上げることにより押し潰してもよい。
い。
本発明の装置は、主として受け台Ａと押圧体Ｂとより構成されるが、吸引装置Ｅ、更には、除電装置Ｆを加えることで、より多くの効果が期待できるものである。
【００３９】
【発明の効果】
本発明においては、記憶ディスク（光ディスク）を構成する円形樹脂基板Ｄの製造上必然的に生ずるバリを、延展時に支障とならないものに簡単な操作で変更することができる。
処理された円形樹脂基板も、バリが突出していないので、延展工程において接着剤を液止め溝にまで十分到達させることができる。
その手法も円形樹脂基板を受けた状態でバリに対して上から圧力を加えることだけで対応できるため方法、装置とも極めて簡単なものでよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、バリの処理方法の一連の工程を示す図である。
【図２】図２は、バリの処理装置を示す図である。
【図３】図３は、バリの処理装置の要部の拡大図であり、（ａ）は、側面を、また（ｂ）は、平面を示す図である。
【図４】図４は、液止め溝を拡大した概略図であり、（ａ）、（ｃ）、（ｅ）は処理前の状態を、また（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）は処理後の状態を示す。
【図５】図５は、本発明の処理をしない円形樹脂基板における液止め溝付近の接着剤の延展状態を模式的に示した図である。（ａ）はバリが生じている部分の断面図である。（ｂ）は、液止め溝に不連続にバリが生じた場合における延展状態、また（ｃ）は、吸引を強くした場合の延展状態を示す。
【図６】図６は、本発明の処理をした円形樹脂基板における液止め溝付近の接着剤の延展状態を模式的に示した断面図である。
【図７】図７は、２枚の円形樹脂基板が、貼り合わされて一枚の光ディスクとなるための一連の工程を示す。
【符号の説明】
Ａ…受け台
Ｂ…押圧体
ＢＳ…ボス部
Ｃ…搬送台
Ｃ１…貫通穴
Ｅ…吸引装置
Ｅ１…カバー体
Ｅ２…吸引穴
Ｆ…除電装置
Ｄ１…第１円形樹脂基板
Ｄ２…第２円形樹脂基板
Ｄ…円形樹脂基板
ＤＫ…記憶ディスク（光ディスク）
ＤＨ…中心穴
Ｘ…載置台
Ｐ…液止め溝
Ｐ１…バリ
１…ボス部
２…上面
３…シリンダー
４…移動基台
５…ブラケット
５１…ガイド部
６…基台
７…スタンド
７１…ブラケット
８…空間
９…下面
１０…窪み
１１…シリンダー
【図１】
0003593599.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
0003593599.tif 000008