(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワーク（10）にプラズマポリマー保護層を形成するための装置であって、その中へ重合可能なモノマーを導入することができ、かつその中でマイクロ波が永久磁石の磁界の領域内でワーク支持体に保持されたワーク上にポリマーの保護層を沈着させるためのプラズマを生成する被覆室を備えた形式のものにおいて、
永久磁石（24,26）がワーク支持体（11）に配置されており、かつワーク支持体（11）を被覆室（18）を通過案内する搬送装置（12）が設けられており、搬送装置が、ワーク支持体（11）を被覆室（18）の出口から入口へ戻すために被覆室（18）の外部に洗浄ステーション（22）を備えたワーク支持体（11）のための戻り区間を有していることを特徴とする、ワーク、特に前照灯リフレクタにプラズマポリマー保護層を形成するための装置。
【請求項２】
前記ワーク（10）が前照灯リフレクタである、請求項１記載の装置。
【請求項３】
搬送装置（12）がワーク（10）のための製作周期に相当する供給速度を有している、請求項１又は２記載の装置。
【請求項４】
プラズマポリマー被覆室（18）が真空入口ロックと真空出口ロックとの間に配置されている、請求項１から３までのいずれか１項記載の装置。
【請求項５】
被覆室（18）の前にメタライジング室（17）が配置されている、請求項１から４までのいずれか１項記載の装置。
【請求項６】
メタライジング室（17）の前に前グロー室（16）が配置されている、請求項５記載の装置。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか１項による、前照灯リフレクタ上にプラズマポリマー保護層を製作するための装置において、ワーク支持体（11）における永久磁石（24）がワーク支持体（11）に配置された前照灯リフレクタ（10）内へ係合している、装置。
【請求項８】
永久磁石（24）が前照灯リフレクタ（10）のランプ開口（25）から前照灯リフレクタ内へ係合している、請求項７記載の装置。
【請求項９】
前照灯リフレクタ（10）がワーク支持体（11）の適切に形成された切欠内にリフレクタ開口を上向きにして挿入されており、永久磁石（24）のその都度少なくとも１つが下からランプ開口（25）を通って前照灯リフレクタ（10）の内部へ係合している、請求項８記載の装置。
【請求項１０】
前照灯リフレクタ（10）の内部へ係合した永久磁石（24）が保持ロッド（23）に配置されている、請求項７から９までのいずれか１項記載の装置。
【請求項１１】
他の永久磁石（26）が前照灯リフレクタの周縁部に配置されている、請求項７から10までのいずれか１項記載の装置。
【請求項１２】
洗浄ステーション（12）が少なくとも永久磁石（24,26）の洗浄のために回転するブラシおよび／または空気洗浄装置を備えている、請求項１から11までのいずれか１項記載の装置。
【発明の詳細な説明】
本発明は、主請求項の種類による、ワーク上、特に前照灯リフレクタ上にプラズマポリマー保護層を製作するための装置に関する。
一般に高い輝きを放つアルミニウムから成る、前照灯リフレクタ上の反射層を腐食から保護するためには耐食層をアルミニウム層上に設けなければならない。前照灯リフレクタのためのこのような耐食層を形成するには一般にプラズマ重合の方法が評価を確立している。ドイツ国特許第2625448号明細書から公知の以前の方法は重合させるモノマーを活性化するのに必要なプラズマの発生に非自己保持性のグロー放電に依拠している。最近のドイツ国特許公開第4003904号明細書から公知のこのような保護層を形成する方法は電子−サイクロトロン−共鳴（ECR）によるマイクロ波領域内でのプラズマ発生に依拠している。ECR条件に合わせるには永久磁石から成る磁石列の磁界内でプラズマが点火される。重合可能なモノマー、例えばヘキサメチルジシロキサンが被覆室内へ導入されると、グローポリマー保護層が沈着せしめられる。このことは上記の刊行物に詳しく記載されている。
両者の方法は今日技術的にはバッチ法で使用されている、すなわち前照灯の製作で製造の流れが中断される。前照灯は数百回にわたって手で装入されて被覆室内で耐食層を設けられ、次いで再度手で製造の流れに送られる。両者の方法における問題は、被覆源が完全には保守不要ではないことである。以前の方法による非自己保持性のグロー放電では使用されたタングステン−グローエミッタは数度のバッチの後に交換されなければならない。最近のECR法では方法で必要な磁石も同様に被覆されるので、制御不可な鱗片形成を回避するためには時折ブラシがけをしなければならない。しかしこのことは、これらの方法が問題なしにはイン−ライン−工程内に組込むことができないことを意味する。被覆室は常に真空下になければならず、かつリフレクタはロックを介して導入、導出される。保守工程（例えば磁石の洗浄のため）は被覆室の通気を必要とし、したがって製造の停止を意味する。
本発明の利点
それとは異なり主請求項の特徴を備えた本発明の装置は、洗浄作業に基づく製造停止を必要とすることなしに公知のECR−被覆方法をイン−ライン工程内へ使用することができる利点を持つ。磁石がワーク支持体に配置されていることによって磁石は真空ロックを用いて真空の被覆室を通過案内され、かつこの室外へ再度戻すことができる。この場合には特に磁石から被覆材料を取除くために洗浄室を被覆室の外部の戻り案内区間内に難なく配置することができる。したがって被覆工程は連続的に経過することができ、ワーク支持体、ひいては磁石の洗浄も連続的に行われる。
従属請求項に挙げられた手段によって主請求項に記載の装置の有利は構成および改善が可能である。
搬送装置は有利にはワークのための製造周期に相当する前速度を有しているので、この装置は既存の製造区間内へ問題なく組込むことができる。
プラズマポリマー−被覆室は真空入口ロックと真空出口ロックとの間に配置される。有利には被覆室の前にメタライジング室が、かつこの前に前グロー室が配置されているので、反射金属皮膜も同じ通過中に耐食層の適用の直ぐ前にリフレクタ上に生成することができる。
光学的に有効な表面上の保護層に関して高い沈着速度および良好な膜厚一定性を生ぜしめるためには、ワーク支持体の永久磁石はワーク支持体に配置された前照灯リフレクタ内へ有利にはランプ開口を通って到達する。有利な構造的な構成は、前照灯リフレクタがワーク支持体の適切に形成された切欠内にリフレクタ開口を上にして挿入され、その都度永久磁石の少なくとも１つが下方からランプ開口を通って前照灯リフレクタの内部に係合する。このためにこの永久磁石は有利には保持ロッドに配置されている。これによって保護層被覆の前に配置された、反射層のための金属被覆工程が妨害されないこと、すなわちリフレクタ上の各ゾーンが陰にならないことが保証される。
膜厚分布はリフレクタの周囲の別の磁石によって所期通りに影響を及ぼすことができる、例えば膜厚は平らな面では縁領域内で増大させることができる。
洗浄ステーションのための洗浄装置としては特に回転ブラシおよび／または圧縮空気洗浄装置が適当である。
図面
本発明の実施例が図面に記載されており、かつ以下の説明で詳説される。
図１は被覆装置および洗浄装置の略示図であり、かつ図２はワーク支持体内へ挿入された前照灯リフレクタを示す。
実施例の説明
図１に略示された実施例によれば前照灯リフレクタ10が被覆のためにワーク支持体11上に配置されており、ワーク支持体は閉じられた軌道12に沿って移動する。この軌道12のカットアウト区間12′内にはこのようにして被覆されたワーク支持体11が同様にして略示されている。もちろん実際の配置では数列を左右に並べておよび／または上下に配置してもよい。このようなワーク支持体11の詳しい図が図２に示されている。
搬送区間14に沿って到着した前照灯リフレクタ10は引渡しステーション13でワーク支持体11上へ置かれる、ないしは載せられる。搬送区間14は例えばプラスチック射出成形法で製作された前照灯リフレクタを軌道12へ送る。
前照灯リフレクタ10を備えたワーク支持体11は先ず真空入口室15に、次いで前グロー室16（これは個別のケースでは省略し得る）、次いでメタライジング室17、次いで保護層被覆室18内に達し、この保護層被覆室からワーク支持体は真空出口室19を介して再び導出される。被覆された前照灯リフレクタ10は次いで引渡しステーション20で引続く加工ないしは包装のための搬送区間21へ再び引渡される。
メタライジング室内では反射性の金属層が例えばマグネトロンスパッタリングによって設けられ、この方法は他の連続装置で製作される層については公知技術に属する。スパッタリング技術は所望の個別のケースで十分に高い被覆速度を与える。80％を上回るきわめて高い反射率を持つ主要前照灯には金属層としてアルミニウムがスパッタリングされ、これは付加的に耐食処理を施されなければならない。照明または反射率に対する要求がより僅かな部材（例えば60〜70％）ではマグネトロン−スパッタリング法は付加的に耐食性の特殊鋼またはこれに類似のものをメタライジングに使用する可能性を提供する。
保護層は保護層被覆室18内でドイツ国特許公開第4003904号明細書に記載されたECR−法によって製作される。この際にマイクロ波エネルギーが公知の形式で保護層被覆室の図示されていない窓から保護層被覆室18内へ注入され、かつ窓に接続された、同様に図示されていないマイクロ波アンテナによってレセプタクル（Rezipient）の内部へ供給される。この場合保護層被覆室18内へ導入された重合可能なモノマーの圧力は、パッシェンの法則によってプラズマ点火がまだ行われない程度に調節されている。プロセス室内には単に“潜在的な”マイクロ波エネルギーが存在しているにすぎない。
所で周知のようにECR−技術で共鳴条件を満たすために付加的に必要な磁石ないしは永久磁石が使用されている。磁石の配置が図２に示されており、かつ詳しくは後述される。圧力条件に基づいてプラズマは磁石の近傍でのみ燃焼し、かつグローポリマー保護層が前照灯リフレクタ10上に沈着される。
真空出口室19から出たワーク支持体は被覆された前照灯リフレクタ10の取出し後洗浄ステーション22の戻り区間へ送られる。洗浄ステーションは自動洗浄ステーションとして構成されている。著しく被覆された磁石はここで障害ある鱗片を、例えば回転するブラシによって取除かれる。洗浄された磁石を備えたワーク支持体は次いで再び引渡しステーション13へ送られ、ここで改めて前照灯リフレクタ10を装填される。
図２にはワーク支持体11における磁石配置の実施例が示されている。このワーク支持体11は切欠を有しており、前照灯リフレクタ10はこの切欠内へ上から挿入されている。鉛直のロッド23に固定された永久磁石24が下から前照灯リフレクタ10のランプ開口25を通ってその内部空間内へ係合している。この磁石は、これが表面近くに2,45GHzの通常のマイクロ波周波数でECR−プラズマの生成に必要な磁束密度少なくとも87,5mTを持つように設計されている。これによって前照灯リフレクタ10の内部に強力なプラズマを生成することができ、プラズマは十分に高い速度できわめて一様な被覆を与える。付加的な永久磁石26がリフレクタ周縁部に沿ってワーク支持体11に固定されている。この手段によってプラズマ放電を拡張することができ、したがって縁部ゾーン内の保護層の沈着速度を個別に増大することができる。特に拡大された平らな面を持つリフレクタではこのような付加的な永久磁石26が使用されている。より簡単でより小型のリフレクタではこの付加的な永久磁石26も省略することができる。ここで重要なことは、磁石の配置が前に行われるスパッタリングカソードの下での金属被覆工程を邪魔しないことである。これは、リフレクタ上の各ゾーンが陰にならないことを意味する。さらにロッド23がもちろん同様に図示されていない仕方で略示されて示されているにすぎないワーク支持体11に固定されていることを述べておく。
図示の実施例は、前照灯リフレクタ10として深絞り成形された、平らな面を有するプラスチックリフレクタを支持している。永久磁石24,26としてはCoSm−永久磁石を使用することができる。保護層被覆室18内の重合可能なモノマーとしては圧力0,8〜5x10-3においてヘキサメチルジシロキサンが好適である。
もちろん記載の装置は前照灯リフレクタに好適であるのみならず、任意の対象物にこの装置を用いてプラズマポリマー保護層を設けることができる。
【図１】
0003589666.tif 000002
【図２】
0003589666.tif 000003