(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定型及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内にリードフレームに装着された電子部品を嵌装セットして上記金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームを該金型キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内の樹脂に圧縮空気を圧送することにより上記した金型キャビティ内の樹脂をその外部からリードフレーム面に押圧すると共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させるように構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
固定型及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内にリードフレームに装着された電子部品を嵌装セットして上記金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームを該金型キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内に該金型キャビティの形状に沿って被覆した状態で張設された離型フィルムに圧縮空気を圧送することにより該離型フィルムを介して該金型キャビティ内の樹脂をその外部からリードフレーム面に押圧すると共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させるように構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】
固定型及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内にリードフレームに装着された電子部品を嵌装セットして上記金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームを該金型キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、所定の低型締圧力にて型締めされた固定型及び可動型を、更に、所定の高型締圧力にて型締めすることにより上記した金型キャビティ内の樹脂をその外部からリードフレーム面に押圧すると共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させるように構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項４】
固定型及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内にリードフレームに装着された電子部品を嵌装セットすると共に、上記金型キャビティの内底面に放熱板を止着し、上記した金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームを該金型キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
上記金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記金型キャビティ内の樹脂をその外部から上記放熱板に圧縮空気を圧送することにより該放熱板を介して該樹脂を上記リードフレーム面に押圧すると共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させるように構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、例えば、リードフレームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサー等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によって電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、この方法は、通常、電子部品の樹脂封止成形用金型装置を用いて、次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、予め、上記した金型装置における固定上型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱すると共に、上記した上下両型を型開きする。
次に、電子部品を装着したリードフレームを下型の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポット内に供給する。
次に、上記下型を上動して、該上下両型を型締めする。このとき、電子部品とその周辺のリードフレームは、該上下両型の型面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セットされることになり、また、上記ポット内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融化されることになる。
次に、上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャにて加圧することにより樹脂通路を通して該溶融樹脂材料を上記上下両キャビティに注入充填させると、該両キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームは、該両キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内に封止されることになる。
従って、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記上下両型を型開きすると共に、上記上下両キャビティ内の樹脂封止成形体とリードフレーム及び樹脂通路内の硬化樹脂を該両型に設けられたエジェクターピンにより夫々離型するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填すると共に、上記プランジャにて上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧（樹脂加圧力）を加えるように構成されているものの、上記した金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体とリードフレームとの間の接着力（密着性）が弱く、従って、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの間に間隙が形成され易い。
即ち、上記した間隙から水分が浸入して上記樹脂封止成形体の内部に封止された電子部品の機能を阻害して製品（樹脂封止成形体）の品質性及び信頼性を損なうと云う問題がある。
【０００５】
従って、本発明は、金型キャビティ内で成形される樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させることができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、金型キャビティ内で成形される樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させることにより上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの間に間隙が形成されるのを阻止すると共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの間から水分が浸入することを防止して高品質性及び高信頼性の製品を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記したような技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内にリードフレームに装着された電子部品を嵌装セットして上記金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームを該金型キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内の樹脂に圧縮空気を圧送することにより上記した金型キャビティ内の樹脂をその外部からリードフレーム面に押圧すると共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させるように構成したことを特徴とする。
【０００７】
また、上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内にリードフレームに装着された電子部品を嵌装セットして上記金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームを該金型キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内に該金型キャビティの形状に沿って被覆した状態で張設された離型フィルムに圧縮空気を圧送することにより該離型フィルムを介して該金型キャビティ内の樹脂をその外部からリードフレーム面に押圧すると共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させるように構成したことを特徴とする。
【０００８】
上記の技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内にリードフレームに装着された電子部品を嵌装セットして上記金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームを該金型キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、所定の低型締圧力にて型締めされた固定型及び可動型を、更に、所定の高型締圧力にて型締めすることにより上記した金型キャビティ内の樹脂をその外部からリードフレーム面に押圧すると共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させるように構成したことを特徴とする。
【０００９】
また、上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内にリードフレームに装着された電子部品を嵌装セットすると共に、上記金型キャビティの内底面に放熱板を止着し、上記した金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームを該金型キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記金型キャビティ内の樹脂をその外部から上記放熱板に圧縮空気を圧送することにより該放熱板を介して該樹脂を上記リードフレーム面に押圧すると共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させるように構成したことを特徴とする。
【００１０】
【作用】
本発明によれば、固定型及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填すると共に、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記したキャビティ内の樹脂に圧縮空気を圧送することにより、上記金型キャビティ内の樹脂をその外部から上記リードフレーム面に押圧することができる。
また、本発明によれば、固定型及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内に該金型キャビティの形状に沿って被覆した状態で張設された離型フィルムに圧縮空気を圧送することにより該離型フィルムを介して該金型キャビティ内の樹脂をその外部からリードフレーム面に押圧することができる。
即ち、上記したキャビティ内の樹脂に（上記離型フィルムを介して、或いは、上記離型フィルムを用いないで）圧縮空気を圧送することにより、上記金型キャビティ内に注入充填された樹脂をその外部から上記リードフレーム面に押圧することができるので、上記した金型キャビティ内で成形される樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させることができる。
従って、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させることにより上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの間に間隙が形成されるのを防止することができると共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの間から水分が浸入することを防止することができる。
【００１１】
また、本発明によれば、固定型及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、所定の低型締圧力にて型締めされた固定型及び可動型を、更に、所定の高型締圧力にて型締めすることにより該金型キャビティ内の樹脂をその外部からリードフレーム面に押圧することができる。
従って、前述した作用と同様に、前述した離型フィルムを介して圧縮空気を圧送する構成によって、また、前述した所定の高型締圧力にて型締めする構成によって、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上し得て、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの間から水分が浸入することを防止することができる。
【００１２】
また、本発明によれば、固定型及び可動型の型面に対設された金型キャビティの内底面に放熱板を止着した構成において、前記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記金型キャビティ内の樹脂をその外部から上記放熱板に圧縮空気を圧送することにより該放熱板を介して該樹脂を上記リードフレーム面に押圧することができる。
従って、前述した作用と同様に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上し得て、上記した両者の間から水分が浸入することを防止することができる。
【００１３】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１及び図２は、本発明に係る樹脂封止成形用金型装置における金型要部を示しており、該金型は、固定上型（固定型）１と、該固定上型１に対向配置した可動下型（可動型）２とから構成されている。
また、上記した上型１側の型面には樹脂成形用の上型キャビティ３が所要数設けられると共に、上記下型２側の型面には上記上型キャビティ３に対向配置して樹脂成形用の下型キャビティ４が夫々設けられている。
また、上記した上下両型１・２には該両型を所定の温度にまで加熱する加熱手段（図示なし）が設けられている。
また、上記下型２側に型面には樹脂材料供給用のポット（図示なし）が所要数設けられると共に、該ポット内には樹脂加圧用のプランジャ（図示なし）が夫々嵌装されている。
また、上記下型２側には電子部品５を装着したリードフレーム６を供給セットするセット用凹所２ａが設けられると共に、該下型２のキャビティ４には下型樹脂通路（図示なし）が連通接続されている。
また、上記した上型１側には、上記プランジャにて該ポットから加圧移送される溶融樹脂材料を受けて上型樹脂通路に分配するカル部（図示なし）が設けられている。
また、上下両型１・２の型締時において、上記した上型樹脂通路と下型樹脂通路とは連通接続されるように設けられると共に、上記したポットと上下両キャビティ３・４とは上記カル部と上記した上型樹脂通路及び下型樹脂通路を通して連通するように設けられている。
即ち、上記した金型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャにて加圧することにより、上記したカル部・上型及び下型樹脂通路を通して上記金型キャビティ３・４内に注入充填すると共に、上記したプランジャにて上記金型キャビティ３・４内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えることができる。
従って、上記した金型キャビティ３・４内に嵌装セットされた電子部品５は該金型キャビティ３・４の形状に対応する樹脂封止成形体７内に封止成形されることになる。
【００１４】
また、上記上下両型１・２には、上記した金型キャビティ３・４内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填すると共に、上記した金型キャビティ３・４内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、更に、該金型キャビティ３・４内の樹脂をその外部からリードフレーム６面に押圧することにより、上記金型キャビティ３・４内で成形される樹脂封止成形体７とリードフレーム６との密着性を向上させる押圧手段が設けられている。
【００１５】
上記した押圧手段は、次のように構成されている。
即ち、上記した上型１側においては、上記上キャビティ３の内底面と連通する所要形状の通気孔８が所要数設けられると共に、該通気孔８は所要の空気通路９を通してコンプレッサ等の空気圧縮源１０と連通接続され、上記空気圧縮源１０から圧縮空気を上記した空気通路９及び通気孔８を通して上記上キャビティ３内に圧送するように構成されている。
従って、上記上キャビティ３内の樹脂を上記圧送空気にて上記リードフレーム６の上側の面に押圧することができる（図２参照）。
また、上記下型２側においては、上記上型１側と同様に、上記下キャビティ４の内底面と連通する所要形状の通気孔１２が所要数設けられると共に、該通気孔12は所要の空気通路９を通してコンプレッサ等の空気圧縮源１０と連通接続され、上記空気圧縮源１０から圧縮空気を上記した空気通路９及び通気孔１２を通して上記下キャビティ４内に圧送するように構成されている。
従って、上記下キャビティ４内の樹脂を上記圧送空気にて上記リードフレーム６の下側の面に押圧することができる（図２参照）。
【００１６】
また、上記上型１側において、上記した通気孔８に該通気孔８を開閉する開閉ピン１１（バルブピン）が嵌装されると共に、上記下型２側において、上記通気孔１２に該通気孔１２を開閉する開閉ピン１３が嵌装され、上記両型の開閉ピン１１・１３は適宜な上下駆動機構（図示なし）にて夫々上下動自在に設けられている。
即ち、上記上下両型１・２において、上記上下駆動機構にて上記した開閉ピン１１・１３の先端面を上記上下両キャビティ３・４の内底面と略面一となる位置にまで夫々移動させると、該開閉ピン１１・１３の先端部１１ａ・１３ａによって上記した通気孔８・１２を夫々確実に遮閉することができるように構成されている。
この場合、上記上下キャビティ３・４は、通常のキャビティと同じ機能・構成を備えると共に、該上下キャビティ３・４内と上記空気圧縮源１０とは、上記開閉ピン１１・１３の先端部１１ａ・１３ａによって確実に遮断される構成となるため、上記圧縮空気が上記両キャビティ３・４内に夫々流入するのを防止することができる。
【００１７】
また、上記した開閉ピン１１・１３の先端部１１ａ・１３ａは、上記した通気孔８・１２と上下両キャビティ３・４との連通孔８ａ・１２ａに対して夫々密に嵌合するように設けられているが、上記開閉ピン１１・１３自体は該通気孔８・１２に対して夫々ルーズに嵌合するように設けられている。
また、上記上下駆動機構にて上記した開閉ピン１１・１３を上記上キャビティ３・４とは反対側に夫々移動させると、上記開閉ピン１１・１３の先端部１１ａ・１３ａによる上記通気孔８（連通孔８ａ）及び通気孔１２（連通孔１２ａ）の遮閉状態が夫々解かれて該通気孔８及び通気孔１２を夫々開口することができるように設けられている。
【００１８】
即ち、上記上キャビティ３側において、上記した上キャビティ３と圧縮空気源10側とが上記通気孔８を通して連通接続されて構成されると共に、該通気孔８（連通孔８ａ）から該上キャビティ３内に圧縮空気が圧送されることになる（図２に示す図例では上記した上キャビティ３の内底面側から下方向に圧縮空気が圧送される）。
従って、上記上キャビティ３内の樹脂を上記圧送空気による押圧力にて上記リードフレーム６の上側の面に押圧することができると共に、上記上キャビティ３内で成形される樹脂封止成形体７（の上部）と上記リードフレーム６の上側の面及び電子部品５との密着性を向上させることができる。
また、上記下キャビティ４側において、上記した下キャビティ４と圧縮空気源１０側とが上記通気孔１２を通して連通接続されて構成されると共に、該通気孔１２（連通孔１２ａ）から該下キャビティ４内に圧縮空気が圧送されることになる（図２示す図例では上記した下キャビティ４の内底面側から上方向に圧縮空気が圧送される）。
従って、上記下キャビティ４内の樹脂を上記した圧送空気による押圧力にて上記リードフレーム６の下側の面に押圧することができるので、上記下キャビティ４内で成形される樹脂封止成形体７（の下部）と上記リードフレーム６の下側面との密着性を向上させることができる。
【００１９】
なお、図１及び図２に示すように、上記通気孔８における上記上キャビティ３側の反対側において、上記した通気孔８と開閉ピン１１とは、常時、密に嵌合しているためその外部と遮閉状態にて構成されている。
また、上記通気孔１２における上記下キャビティ４側の反対側おいて、上記通気孔８と同様に、常時、上記した通気孔１２と開閉ピン１３とは密に嵌合しているためその外部と遮閉状態にて構成されている。
また、上記上下キャビティ３・４内の樹脂の硬化後、上記した開閉ピン１１・１３の先端部１１ａ・１３ａを上記上下キャビティ３・４内に夫々突き出すことによって、該両キャビティ３・４内で成形された樹脂封止成形体７を該両キャビティ３・４内から離型することができる。この場合、上記開閉ピン１１・１３は、所謂、エジェクターピンとしての離型作用を夫々有することになる。
【００２０】
従って、上記した樹脂封止成形用金型装置による電子部品の樹脂封止成形は、通常、次のようにして行われる。
即ち、予め、上記金型装置における固定上型１及び可動下型２を加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱すると共に、上記した上下両型１・２を型開きする。
次に、電子部品５を装着したリードフレーム６を下型２の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポット内に供給する。
次に、上記下型２を上動して、該上下両型１・２を型締めする。このとき、電子部品５とその周辺のリードフレーム６は、該上下両型１・２の型面に対設した上下両キャビティ３・４内に嵌装セットされることになる。
次に、上記金型ポットで加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャにて加圧すると共に、上記したカル部・上型及び下型樹脂通路を通して上記加熱溶融化された樹脂材料を上記上下両キャビティ３・４内に注入充填する。
このとき、上記したプランジャにて上記金型キャビティ３・４内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えることができる。
また、上記金型キャビティ３・４内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、更に、上記押圧手段にて該金型キャビティ３・４内の樹脂を加圧する。
即ち、上記開閉ピン１１・１３を移動して上記金型キャビティ３・４の内底面における上記通気孔８・１３を開口すると共に、上記圧縮空気源１０から圧縮空気を上記金型キャビティ３・４に圧送し、上記金型キャビティ３・４内の樹脂を上記リードフレーム６面に押圧する。
従って、上記金型キャビティ３・４内の樹脂を上記リードフレーム６面に押圧することができるので、上記金型キャビティ３・４内で成形される樹脂封止成形体７とリードフレーム６及び電子部品５との密着性を向上させることができる。
なお、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記上下両型１・２を型開きすると共に、上記金型キャビティ３・４内の樹脂封止成形体７とリードフレーム６を該両型１・２に設けられた開閉ピン１１・１３（エジェクターピン）により夫々離型することができる。
【００２１】
また、図１及び図２に示す金型装置において、上記した固定上型１及び可動下型２の型締圧力を所定の低型締圧力及び所定の高低型締圧力の二段階に設定することより、上記金型キャビティ３・４内の樹脂を押圧して上記樹脂封止成形体７とリードフレーム６及び電子部品５との密着性を向上させることができる。
即ち、上記両型１・２を所定の低型締圧力にて型締すると共に、上記金型キャビティ３・４内にリードフレーム６に装着された電子部品５を嵌装セットする。  次に、上記下型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャにて加圧すると共に、該溶融樹脂材料を上記したカル部・上型及び下型の樹脂通路を通して上記上下両キャビティ３・４内に注入充填する。
次に、上記した上下両キャビティ３・４内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記上下両型１・２を、更に、所定の高低型締圧力にて型締めする。
即ち、上記所定の低型締圧力にて型締められた上下両型１・２を、更に、所定の高低型締圧力にて型締めすることにより上記金型キャビティ３・４の樹脂に圧力を加えることができると共に、上記金型キャビティ３・４の樹脂を上記リードフレーム面に押圧することができる。
従って、上記上下両キャビティ３・４内で成形される樹脂封止成形体７とリードフレーム６及び電子部品５との密着性を向上させることができる。
【００２２】
次に、図３に示す樹脂封止成形用金型装置について説明する。
また、図３に示す金型装置の基本的な構成は、図１及び図２に示す金型装置の構成と同じである。
即ち、図３に示す金型装置には、固定上型３０と、該固定上型３０に対向配置した可動下型４０とが設けられている。
また、図１及び図２に示す実施例と同様に、上記上下両型３０・４０の型面には樹脂成形用の上下両キャビティ３１・４１が対設されると共に、上記上下両型３０・４０の型締時に、該上下両キャビティ３１・４１内にリードフレーム６に装着した電子部品を嵌装セットすることができる。
【００２３】
また、図３に示す金型装置には、図１及び図２に示す実施例と同様に、上記した上下両キャビティ３１・４１内の樹脂を押圧する押圧手段が設けられている。
即ち、図１及び図２に示す実施例と同様に、上記した上下両キャビティ３１・４１の内底面には通気孔３３・４３が夫々所要数設けられると共に、該通気孔３３・４３には該通気孔３３・４３を開閉する開閉ピン３２・４２が夫々嵌装され、また、上記した通気孔３３・４３は所要の空気通路５０を通して空気圧縮源（図示なし）と連通接続して構成されると共に、上記した開閉ピン３２・４２を移動して該通気孔３３・４３を開口することにより、上記上下両キャビティ３１・４１に圧縮空気を圧送するように構成されている。
【００２４】
また、図３に示す金型装置には、上記上下両型３０・４０の型面へ樹脂接触防止用離型フィルム５１を供給する離型フィルム供給機構５２が設けられると共に、該離型フィルム供給機構５２は離型フィルム送出部５３と、離型フィルム巻取部５４等とから構成され、該離型フィルム送出部５３に内装された離型フィルム５１は制御機構（図示なし）にて制御されると共に、該離型フィルム５１を上記上下両型３０・４０の型面間に夫々自動的に供給されるように構成されている。
また、上記上下両型３０・４０による樹脂封止成形後、上記した型面間に供給されて離型フィルム５１は上記離型フィルム巻取部５４に自動的に巻き取られるように構成されている。
また、この離型フィルム５１は、上記上下両型３０・４０の型面に張架された状態で近接して供給される。
また、上記離型フィルム５１は、少なくとも上記上下両型３０・４０の型面における両キャビティ３１・４１面に夫々供給される長尺状のフィルム部材であるが、該離型フィルムは、樹脂成形温度（例えば、１７５度Ｃ）に耐え得る耐熱性と、樹脂成形時の損傷を防止するために弾性変形し得る柔軟性、及び、成形後において樹脂封止成形体から剥離させることができる樹脂との非接着性（剥離性）とを備えたものであればよい。
【００２５】
また、図３に示す金型装置において、上記空気通路５０に切換弁（図示なし）を介して真空ポンプ等の真空源（図示なし）が上記通気孔３３・４３に連通接続されると共に、上記切換弁を切換えて上記上下両キャビティ３１・４１内の空気等を上記した通気孔３３・４３及び空気通路５０を通して真空引き（減圧）することにより、上記上下両キャビティ３１・４１の外部に強制的に吸引排出する構成、即ち、強制排気機構が設けられている。
即ち、上記上下両キャビティ３１・４１内に溶融樹脂材料を注入充填する前に、上記上下両キャビティ３１・４１の内底面に設けられた通気孔３３・４３から真空引きすることにより、その吸引力にて上記した上下両型３０・４０の両型面間に供給された離型フィルム５１を上記上下両キャビティ３１・４１の形状に沿って被覆した状態で張設し、該離型フィルム５１を弾性変形させることができる。
なお、上記上下両キャビティ３１・４１の場合と同様に、上記上下両型３０・４０の両型面の所要個所に上記空気通路５０等の強制排気機構を設ける構成を採用することができる。
即ち、上記強制排気機構にて上記離型フィルム５１を上記した両型面の凹凸形状（例えば、上記したカル部・上型及び下型の樹脂通路）に沿って該型面を被覆した状態に張設して該離型フィルム５１を弾性変形させることができる。
【００２６】
従って、図３に示す樹脂封止成形用金型装置による電子部品の樹脂封止成形は次のようにして行われる。
即ち、上記両型３０・４０の型開時に、上記両型面に上記離型フィルム５１を夫々供給すると共に、電子部品を装着したリードフレーム６を該両離型フィルム５１間（即ち、上下両型面間）に供給し、上記両型３０・４０を型締めすると共に、上記電子部品を上記上下両キャビティ３１・４１内に嵌装セットする。
次に、上記強制排気機構にて上記離型フィルム５１を上記した上下両キャビティ３１・４１の形状に沿って弾性変形させる。
次に、上記下型４０に設けられたポットからプランジャにて加熱溶融化された樹脂材料を上型３０に設けられたカル部・上型及び下型の樹脂通路を通して上下両キャビティ３１・４１内に注入充填すると共に、上下両キャビティ３１・４１内の樹脂に上記プランジャにて所定の樹脂圧を加える。
従って、上記上下両キャビティ３１・４１内で該上下両キャビティ３１・４１の形状に対応した樹脂封止成形体５５を成形することができると共に、該樹脂封止成形体５５内にリードフレーム６に装着した電子部品を封止成形することができる。
また、次に、上記上下両キャビティ３１・４１内（即ち、上記両離型フィルム５１の間）の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、更に、上記押圧手段にて上下上下両キャビティ３１・４１内の樹脂に上記離型フィルム５１を介して加圧する。
即ち、上記開閉ピン３２・４２を移動して上記上下両キャビティ３１・４１の内底面に上記通気孔３３・４３を開口すると共に、上記圧縮空気源から圧縮空気を上記上下両キャビティ３１・４１に圧送し、上記離型フィルム５１に圧縮空気にて押圧することにより上記上下両キャビティ３１・４１内の樹脂をその外部から該離型フィルム５１を介して上記リードフレーム６面に押圧する。
従って、上記上下両キャビティ３１・４１内で成形される樹脂封止成形体５５とリードフレーム６及び電子部品との密着性を向上させることができる。
【００２７】
次に、図４に示す樹脂封止成形用金型について説明する。
また、図４に示す金型装置の基本的な構成は、図１及び図２に示す構成と同じである。
即ち、図４に示す金型装置には、図１及び図２に示す実施例と同様に、固定上型７０と、該固定上型７０に対向配置した可動下型８０とから成る金型が設けられると共に、上記上下両型７０・８０の型面には樹脂成形用の上下キャビティ７１・８１が対設され、上記上下両型７０・８０の型締時にリードフレーム６に装着された電子部品を嵌装セットすることができるように構成されている。
また、上記した上下キャビティ７１・８１の内底面部には上下キャビティ７１・８１内の樹脂を押圧する押圧部材７２・８２（押圧手段）が設けられると共に、該押圧部材７２・８２には該押圧部材７２・８２を型面方向に押圧するスプリング等の弾性体７３・８３が設けられ、該上下キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記押圧部材７２・８２（即ち、上記上下両キャビティ７１・８１の底面）にて該上下キャビティ７１・８１内の樹脂を押圧するように構成されている。
【００２８】
即ち、図４に示す金型装置において、該金型のポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャにて加圧することにより上記した金型キャビティ７１・８１内に注入充填すると共に、該金型キャビティ７１・８１内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、該金型キャビティ７１・８１内の樹脂を上記押圧部材７２・８２にて押圧することにより、該金型キャビティ７１・８１内の樹脂にその外部から該リードフレーム６面に押圧することができる。
従って、上記上下両キャビティ７１・８１内で成形される樹脂封止成形体９０とリードフレーム６及び電子部品との密着性を向上させることができる。
【００２９】
次に、図５に示す樹脂封止成形用金型について説明する。
また、図５に示す金型装置の基本的な構成は、図１及び図２に示す構成と同じである。
即ち、図５に示す金型装置には、図１及び図２に示す実施例と同様に、固定上型１００と、該固定上型１００に対向配置した可動下型２００とから成る金型が設けられると共に、上記上下両型１００・２００の型面には樹脂成形用の上下キャビティ１０１・２０１が対設されている。
また、上記上下両キャビティ１０１・２０１内にはリードフレーム３００に装着された電子部品（図示なし）嵌装セットすることができると共に、上記上下両キャビティ１０１・２０１の内底面に放熱板３１０・３１１を止着セットすることができるように構成されている。
【００３０】
また、上記上下両キャビティ１０１・２０１の内底面には、該キャビティ１０１・２０１内と連通する空気経路１０２・２０２が夫々所要数設けられると共に、上記空気経路１０２・２０２は切換弁３２０・３２１を介して圧縮空気を圧送する空気圧縮源３３０・３３１及び上記した上下両キャビティ１０１・２０１内の空気等を強制的に吸引排出（減圧）する真空源３４０・３４１が設けられている。
【００３１】
従って、図５に示す金型装置において、上記上下両型１００・２００の上下両キャビティ１０１・２０１にリードフレーム３００に装着された電子部品及び放熱板３１０・３１１をセットして該両型１００・２００を型締めする。
このとき、上記放熱板３１０・３１１は上記真空源３４０・３４１の吸引力を利用して上記上下両キャビティ１０１・２０１の内底面に止着セットされることになる。
次に、上記下型２００に設けられたポット（図示なし）で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャにて加圧すると共に、上記上型１００のカル部・上型及び下型の樹脂通路を通して上記上下両キャビティ１０１・２０１内に注入充填する。
次に、上記上下両キャビティ１０１・２０１内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記切換弁３２０・３２１を切換えて上記空気圧縮源３３０・３３１から圧縮空気を上記上下両キャビティ１０１・２０１内に圧送することにより、該両キャビティ１０１・２０１内の放熱板３１０・３１１に圧力を加えると共に、該放熱板３１０・３１１を介して上記上下両キャビティ１０１・２０１内の樹脂をリードフレーム３００面に押圧することができる。
従って、上記上下両キャビティ１０１・２０１内で成形される樹脂封止成形体３５０とリードフレーム３００及び電子部品との密着性を向上させることができる。
【００３２】
また、上記した実施例における圧縮空気に代えて、例えば、窒素ガス、二酸化炭素ガス、アルゴンガス等の気体を採用することができる。
【００３３】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、本発明は、金型キャビティ内で成形される樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させることができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【００３５】
また、本発明によれば、金型キャビティ内で成形される樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させることにより上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの間に間隙が形成されるのを阻止すると共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの間から水分が浸入することを防止して高品質性及び高信頼性の製品を得ることができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、上記金型におけるキャビティの樹脂注入充填前の状態を示している。
【図２】図１に対応する樹脂封止成形用金型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、上記金型におけるキャビティ内の樹脂に圧縮空気を圧送して該樹脂を押圧する状態を示している。
【図３】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、該金型におけるキャビティ内の樹脂に該キャビティの形状に沿って被覆された離型フィルムに圧縮空気を圧送すると共に、上記した離型フィルムを介して該樹脂を押圧する状態を示している。
【図４】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、該金型におけるキャビティの樹脂に該キャビティの内底面部に設けられた押圧部材にて該樹脂を押圧する状態を示している。
【図５】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、該金型におけるキャビティの底面部に止着された放熱板に圧縮空気を圧送すると共に、上記した放熱板を介して該樹脂を押圧する状態を示している。
【符号の説明】
１  固定上型                        ３０  固定上型
２  可動下型                        ４０  可動下型
３  キャビティ                      ３１  キャビティ
４  キャビティ                      ４１  キャビティ
５  電子部品                        ３２  開閉ピン
６  リードフレーム                  ３３  通気孔
７  樹脂封止成形体                  ４２  開閉ピン
８  通気孔                          ４３  通気孔
９  空気通路                        ５０  空気通路
１０  空気圧縮源                      ５１  離型フィルム
１１  開閉ピン                        ５２  離型フィルム供給機構
１２  通気孔                          ５５  樹脂封止成形体
１３  開閉ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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