(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と，該基板に設けた，電子部品を搭載するための搭載部とを有する電子部品搭載用基板において，
上記搭載部には，電子部品接着用の金属製のダイパッドが配設されており，
上記搭載部には，電子部品の搭載側に含まれることがある水分を通過させることができる開口孔が設けられ，
上記ダイパッドには，上記開口孔に開口した逃げ孔が設けられていて，
上記基板の開口孔は，上記金属製のダイパッドの逃げ孔よりも大きいことを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項２】
請求項１において，上記基板は，絶縁基板であることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項３】
請求項１において，上記基板は，放熱板であることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，電子部品搭載用基板に関し，特に搭載部に対する電子部品の接着安定性向上のための構造に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，電子部品搭載用基板としては，図８に示すごとく，絶縁基板９１と，絶縁基板９１に設けた，電子部品搭載用の搭載部９１１とを有するものがある。搭載部９１１は，金属パッド９２により被覆されている。金属パッド９２は，接着材９３により電子部品９４が接着されている。また，搭載部９１１には，樹脂製の接続用穴９１２が設けられ，その中には半田ボール９５が接合されている。半田ボール９５は，接続用穴９１２の上部開口部を被覆している金属パッド９２と接続されている。また，半田ボール９５の脚部は，外部端子と接続される。
【０００３】
また，絶縁基板９１の表側面は，搭載部９１１を囲むように，導体パターン９６が設けられている。導体パターン９６は，ボンディングワイヤー９４１により，電子部品９４と電気的に接続されている。電子部品９４及び導体パターン９６は，封止用樹脂９７により封止されている。
【０００４】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来の電子部品搭載用基板においては，接着材９３のポップコーン現象によって，搭載部９１１から電子部品９４が剥離するという問題がある。即ち，図９に示すごとく，電子部品９４と金属パッド９２との間を接着する接着材９３は樹脂であるため，接着後に水分を吸収する。
【０００５】
この水分は，半田ボール９５の接続用穴９１２への接着，及び半田ボール９５の外部端子への接合のための加熱によって，熱膨張する。このため，図９に示すごとく，金属パッド９２と接着材９３との間が，ポップコーンが弾けるがごとく剥離し，未接着部９３９が生じてしまう。このため，電子部品９４の搭載部９１１への接着性が低下し，ひいては電子部品９４が外れてしまうという問題が生じる。
【０００６】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，加熱による搭載部への電子部品の接着性の低下を抑制できる，電子部品搭載用基板を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】
本発明は，基板と，該基板に設けた，電子部品を搭載するための搭載部とを有する電子部品搭載用基板において，
上記搭載部には，電子部品接着用の金属製のダイパッドが配設されており，
上記搭載部には，電子部品の搭載側に含まれることがある水分を通過させることができる開口孔が設けられ，
上記ダイパッドには，上記開口孔に開口した逃げ孔が設けられていて，
上記基板の開口孔は，上記金属製のダイパッドの逃げ孔よりも大きいことを特徴とする電子部品搭載用基板である。
【０００８】
本発明においては，搭載部には，電子部品の搭載側に含まれることがある水分を通過させることができる開口孔が設けられている。そのため，搭載部と電子部品との間を接着する接着材に水分が吸収されても，水分を上記開口孔を通じて搭載部の外部に放出することができる。そのため，加熱の際に生じる上記ポップコーン現象を抑制できる。従って，電子部品接着後に，電子部品搭載用基板を加熱する工程があっても，電子部品の搭載部への接着強度が低下することはなく，ましてや電子部品が搭載部から剥がれることはない。
【０００９】
上記開口孔は，直径０．１〜０．５ｍｍであることが好ましい。これにより，搭載側の水分を開口孔に効率よく逃がすことができる。一方，０．１ｍｍ未満の場合には，水分の逃がし効率が低下し，接着材のポップコーン現象を抑制できないおそれがある。また，０．５ｍｍを超える場合には，外部から開口孔を通じて水分の侵入を招き，搭載部上の接着材が水分を吸収することになり，ポップコーン現象の低下を期待し難い。
【００１０】
上記基板は，電子部品を搭載するための搭載部を設けることができる基材であれば，特に限定しない。基板は，例えば，絶縁基板である。絶縁基板としては，例えば，ガラスエポキシ基板，ガラスポリイミド基板，ガラスビスマレイミドトリアジン基板などの樹脂基板などを用いることができる。
また，基板は，放熱板であってもよい。放熱板も，電子部品の搭載部としての役割を果たすことができるからである。放熱板は，放熱性の高い基材であればとくに限定しないが，例えば，金属板などを用いる。
【００１１】
また，上記搭載部には，電子部品接着用のダイパッドが設けられている。ダイパッドは，例えば，金属箔，金属めっき膜などの金属材からなる。金属は，水分の吸収がほとんどなく，搭載部の搭載側へ水分が吸収されることを防止できる。
【００１２】
ダイパッドには，上記開口孔に開口した逃げ孔が設けられている。これにより，ダイパッドには接着材を介して電子部品が接着されるため，接着材に吸収される水分をダイパッドの上記逃げ孔を通じて，搭載部の開口孔に逃がすことができ，これにより，接着材のポップコーン現象を抑制できる。
【００１３】
逃げ孔は，直径０．１〜０．５ｍｍであることが好ましい。これにより，搭載側の水分を開口孔に効率よく逃がすことができる。一方，０．１ｍｍ未満の場合には，水分の逃がし効率が低下し，接着材のポップコーン現象を抑制できないおそれがある。また，０．５ｍｍを超える場合には，外部から逃げ孔を通じて水分の侵入を招き，ダイパッド上の接着材が水分を吸収することになり，ポップコーン現象の低下を期待し難い。
【００１４】
上記基板の開口孔は，上記金属パッドの逃げ孔よりも大きいことが好ましい。これにより，逃げ孔から開口孔へ向けて水分をスムーズに逃がすことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかる電子部品搭載用基板について，図１〜図６を用いて説明する。
本例の電子部品搭載用基板１００は，図１に示すごとく，絶縁基板１と，絶縁基板１に設けた，電子部品４を搭載するための搭載部１１とを有する。搭載部１１には，電子部品４の搭載側に含まれることがある水分を通過させることができる開口孔１０が設けられている。
【００１６】
また，搭載部１１には，金属製のダイパッド２が設けられている。ダイパッド２には，開口孔１０に開口した逃げ孔２０が設けられている。開口孔１０の直径は０．３ｍｍであり，逃げ孔２０の直径は０．１ｍｍであって，開口孔１０は，逃げ孔２０よりも大きい。図４に示すごとく，逃げ孔２０は，ダイパッド２に散点状に設けられている。また，図５に示すごとく，開口孔１０は，搭載部１１において，上記逃げ孔２０に対応する位置に，散点状に設けられている。
【００１７】
また，絶縁基板１には，半田ボール５を接合するための接続用穴１２が設けられている。接続用穴１２の底部は，ダイパッド２に開口して，半田ボール５とダイパッド２とを電気的に接続している。また，図５に示すごとく，接続用穴１２は，搭載部１１において，開口孔１０の間に，散点状に複数設けられている。
【００１８】
電子部品搭載用基板１００を製造するに当たっては，図２に示すごとく，まず，絶縁基板１としてガラスエポキシ樹脂基板を準備し，これに開口孔１０及び接続用穴１２を穿設する。次いで，図３に示すごとく，絶縁基板１に，銅箔などの金属箔を貼り，エッチングにより，逃げ孔２０を有するダイパッド２，及び導体パターン６を形成する。これにより，電子部品搭載用基板１００が得られる。
【００１９】
上記電子部品搭載用基板１００には，ダイパッド２の上に，エポキシ樹脂製の接着材３により，電子部品４を接着する。なお，接着材１１は，その一部が逃げ孔２０を通じて開口孔１０に移行することがある（図６）。その後，電子部品４をボンディングワイヤー４１により導体パターン６と電気的に接続し，これらを封止樹脂７により封止し，マザーボード８の外部端子８１に半田ボール５を溶融接合する。
【００２０】
次に，本例の作用及び効果について説明する。
本例においては，図６に示すごとく，搭載部１１には，電子部品４の搭載側に含まれることがある水分Ａを通過させることができる開口孔１０が設けられている。また，搭載部１１はダイパッド２により被覆されているが，ダイパッド２には開口孔１０に対応する位置に逃げ孔２０が設けられている。そのため，搭載部１１と電子部品４との間を接着する接着材３に水分Ａが吸収されても，水分Ａは，逃げ孔２０及び開口孔１０を通じて搭載部１１の外部に放出することができる。そのため，加熱の際に生じるポップコーン現象による電子部品４の剥離を抑制できる。従って，半田ボール５をダイパッド２や外部端子８１に接合する際の加熱によっても，電子部品４は，搭載部１１に対する接着性は低下せず，搭載部１１から外れることもはない。
【００２１】
実施形態例２
本例は，図７に示すごとく，放熱板２５に電子部品搭載用の搭載部２５１を設け，そこに開口孔２５０を設けた例である。
本例の電子部品搭載用基板１００は，絶縁基板１に電子部品４を搭載するための搭載用穴１５を設けている。搭載用穴１５の一方の開口部は，放熱板２５により被覆されている。放熱板２５は，絶縁基板１に対して樹脂製の接着材３９により接着されている。放熱板２５は，電子部品４を搭載するための搭載部２５１を有している。搭載部１１は，１又は２以上の開口孔２５０を設けている。
その他は，実施形態例１と同様である。
【００２２】
次に，電子部品搭載用基板１００について，耐湿性の評価を行った。
評価は，半田ボール接合時の加熱温度，湿度及び加熱時間を，ＪＥＤＥＬにより提唱された耐湿レベルの各レベルに設定して行った。その結果，８５℃／６０％／１９６時間（レベル２）まで，接着材のポップコーン現象は生じなかった。
一方，放熱板に開口孔をあけないで同様の測定を行ったところ，３０℃／６０％／２４０℃（レベル４）までは接着材のポップコーン現象は生じなかったが，それ以上のレベルではポップコーン現象が生じた。
【００２３】
本例においては，放熱板２５に開口孔２５０を設けている。そのため，実施形態例１と同様に，加熱による接着材３のポップコーン現象を抑制でき，電子部品４の剥離を防止できる。また，本例においては特に金属製（鉄，銅など）の放熱板２５に電子部品４を接着しているため，電子部品には搭載部の側から水分が侵入することを防止できる。
【００２４】
【発明の効果】
上述のごとく，本発明によれば，加熱による搭載部への電子部品の接着性の低下を抑制できる，電子部品搭載用基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，電子部品を搭載した電子部品搭載用基板の断面図。
【図２】実施形態例１における，開口孔及び接続用穴を形成した絶縁基板の断面図。
【図３】実施形態例１の電子部品搭載用基板の断面図。
【図４】実施形態例１の電子部品搭載用基板の平面図。
【図５】実施形態例１の電子部品搭載用基板の裏面図。
【図６】実施形態例１における，開口孔を説明するための電子部品搭載用基板の要部断面図。
【図７】実施形態例２の電子部品搭載用基板の断面図。
【図８】従来例の電子部品搭載用基板の断面図。
【図９】従来例における，接着材のポップコーン現象を示す電子部品搭載用基板の要部断面図。
【符号の説明】
１．．．絶縁基板，
１０，２５０．．．開口孔，
１１，２５１．．．搭載部，
１２．．．接続用穴，
１００．．．電子部品搭載用基板，
２．．．ダイパッド，
２５．．．放熱板，
３，３９．．．接着材，
４．．．電子部品，
４１．．．ボンディングワイヤー，
５．．．半田ボール，
６．．．導体パターン，
７．．．封止用樹脂，
８．．．マザーボード，
８１．．．外部端子，
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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