(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁シートと、外部の電気部品と接続するための内部端子を有する第１，第２の導体層とが交互に積層して形成されたパワー基板において、上記第１、第２の内部端子の両端部が上記絶縁シートで封止された端部絶縁封止部及び隣接する上記第１の内部端子と上記第２内部端子の間が上記絶縁シートで封止された内部端子間絶縁封止部を備えたことを特徴とするパワー基板。
【請求項２】
絶縁シートと、外部の電気部品と接続するための内部端子を有する第１、第２の導体層とを交互に積層して形成するパワー基板の製造方法において、上記第１、第２の導体層より幅広の絶縁シートと上記第１、第２の導体層を交互に積層して積層基板を形成する工程と、上記積層基板の両面を圧接して上記内部端子の側面部、及び隣接する上記内部端子間を同時に上記絶縁シートにより封止接着する工程とを備えたことを特徴とするパワー基板の製造方法。
【請求項３】
積層基板の両面を圧接して内部端子の端部、及び隣接する上記内部端子間を同時に絶縁シートにより封止接着する工程が、上記積層基板の両側からクッション材により圧接する工程であることを特徴とする請求項２に記載のパワー基板の製造方法。
【請求項４】
絶縁シートと導体層を交互に積層して形成された積層基板の端部を上記絶縁シートにより封止する工程と、上記積層基板に内部端子の穴及び上記内部端子に電気部品を取り付けるための取り付け穴を加工する工程と、外部の電気部品の端子と上記内部端子とを接続するための上面がほぼ同一面の高さを有するファスナーを上記内部端子の穴に取り付ける工程とを備えたことを特徴とするパワー基板の製造方法。
【請求項５】
内部端子とファスナー間の空隙部分に絶縁材をコーティングする工程を設けたことを特徴とする請求項４に記載のパワ−基板の製造方法。
【請求項６】
絶縁シートと、外部の電気部品と接続するための内部端子を有する第１、第２の導体層とを交互に積層して形成するパワー基板の製造方法において、上記第１、第２の導体層に内部端子の穴及び上記内部端子に電気部品を取り付けるための取り付け穴を加工する工程と、上記第１、第２の導体層より幅広の所定の穴が形成された絶縁シートと上記第１、第２の導体層とを交互に積層して積層基板を形成する工程と、上記積層基板の両面を圧接して上記内部端子の端部、及び隣接する上記内部端子間を同時に上記絶縁シートにより封止接着する工程と、上面がほぼ同一面の高さを有するファスナーを上記ファスナー取り付け穴に取り付ける工程とを備えたことを特徴とするパワー基板の製造方法。
【請求項７】
絶縁シートと、電気部品取り付け作業用の穴を有する第１、第２の導体層とを交互に積層して形成するパワー基板の製造方法において、上記第１、第２の導体層より幅広の絶縁シートと上記第１、第２の導体層とを交互に積層して積層基板を形成する工程と、上記積層基板の両面を圧接して上記積層基板の端部、及び上記電気部品取り付け作業用の穴端部を同時に上記絶縁シートにより封止接着する工程と、上記積層基板に上記第１、第２の導体層と電気部品とを接続するためのファスナーの取り付け穴を形成する工程とを備えたことを特徴とするパワ−基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、給電等の電子機器に使用するパワ−基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１９は、例えば実開平６−２６１１７号公報に示された従来のパワ−基板の構成を示す斜視図である。図２０、図２１は、図１９のＡＡ断面図である。１は、パワ−基板で、電子機器と電子機器間あるいは電源等とを相互に配線接続するもので，例えば二枚等複数のパネル状導体２Ａ，２Ｂを絶縁シート３を介して交互に積層し、更にパネル導体２Ａ，２Ｂと絶縁シート３および絶縁シート３のそれぞれの縁を互いに重ね合わせ接着することにより側面を封止されているものでたものである。２Ａ、２Ｂは、パネル状導体，３は，絶縁シートで、パネル状導体間、或いは外部との絶縁をするためのものである。４ａ、４ｂは，内部端子で、外部の電子機器の端子と接続するためのものである。Ｌｄは，絶縁距離であって、端子間の絶縁されている距離である。５は、電気部品である。Ｄは、内部端子４に設けられた突起である。５ｈａ，５ｈｂは、接続穴であって、電気部品５の接続端子とパネル状導体２Ａ、２Ｂの内部端子４ａ、４ｂとが接続される穴である。Ｌｈは、電気部品５の取り付け距離であって、パワー基板１と電気部品５の底辺との距離である。
【０００３】
次に、従来のパワー基板１の製造方法について説明する。まずパネル状導体２Ａおよびパネル状導体２Ｂに、予め電気部品５を取り付けるための内部端子取り付け穴４ｈａ，４ｈｂに相当する穴を開け、同じくパネル導体より幅広の絶縁シート３にも、内部端子取り付け穴４ｈａ，４ｈｂに相当する内径の穴を開けておく。
【０００４】
次に、パネル状導体２Ａは、内部端子４ａの部分に、電気部品５の接続端子と接続穴を形成し、更にパネル状導体２Ｂの内部端子部４ｂの突起Ｄがパネル状導体２Ａの面の高さ或いはそれ以上の高さまで突起できるための穴４ｈｂを開口する。また、パネル状導体２Ｂも、内部端子４ａの部分に、電気部品５の接続端子との接続穴５ｈａを形成し、パネル状導体２Ａの内部端子４ａの部分に、電気部品５の接続端子との接続作業が可能な内部端子取り付け穴４ｈａを開口する。
【０００５】
次にパネル状導体２Ｂをプレス等により突起Ｄを有する突起した内部端子部４ｂを形成する。ここで、パネル状導体２Ｂの内部端子部４ｂの突起部の高さは、パネル状導体２Ａの面の取り付け穴とパネル状導体２Ｂの内部端子取り付け穴の高さがほぼ同一平面上になるようにしている。
次に絶縁シート３及びパネル導体２Ａ，２Ｂを交互に積層し、その後パネル導体２Ａ，２Ｂと絶縁シート３および絶縁シートのそれぞれの縁を互いに重ね合わせて接着することにより側面を封止する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、従来のパワー基板１の製造方法は、電気部品５を取りつけるために、一方の導体の内部端子の取り付け穴と他方の導体の内部端子取り付け穴の高さをほぼ同一平面上にする必要があるので、パネル状導体２Ｂの内部端子４ｂは、パネル状導体２Ａと同一の高さとするために、突起Ｄの形成のため、絞り加工等が必要となり、加工の工程数が多く、コストが高いという問題があった。
【０００７】
また、突起Ｄの部分はテーパー状としているので、パネル状導体２Ａ側の穴端部との絶縁距離Ｌｄが必要で、パネル状導体２Ｂ側の内部端子取り付け穴４ｈｂの穴径がパネル状導体２Ａ側の内部端子取り付け穴４Ａの穴径４ｈａに比較して非常に大きいという問題があった。
【０００８】
更に、製造工程中にパネル状導体２Ｂに突起Ｄを成形するために、パネル状導体２Ａ側の絶縁シート３に、あらかじめ突起Ｄが入る穴を開けておく必要があった。
【０００９】
更に、突起Ｄは電気部品５を取りつけるために、一方の導体の内部端子取り付け穴を他方の導体の内部端子取り付け穴とほぼ同一平面としたものであるが、部品の構成上、あるいは機器スペースの制約のため、パワー基板１から離れた位置で接続するために、大きな基板からの取り付け距離Ｌｈを得るためには、内部端子取り付け穴４ｈｂの穴径が非常に大きくなるという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、小形で信頼性の高いパワー基板を得ることを目的とする。また、小形で安価、信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明の請求項１に記載のパワ−基板は、絶縁シートと、外部の電気部品と接続するための内部端子を有する第１，第２の導体層とが交互に積層して形成されたパワー基板において、上記第１、第２の内部端子の両端部が上記絶縁シートで封止された端部絶縁封止部及び隣接する上記第１の内部端子と上記第２内部端子の間が上記絶縁シートで封止された内部端子間絶縁封止部を備えたものである。
【００１２】
この発明の請求項２に記載のパワー基板の製造方法は、絶縁シートと、外部の電気部品と接続するための内部端子を有する第１、第２の導体層とを交互に積層して形成するパワー基板の製造方法において、上記第１、第２の導体層より幅広の絶縁シートと上記第１、第２の導体層を交互に積層して積層基板を形成する工程と、上記積層基板の両面を圧接して上記内部端子の側面部、及び隣接する上記内部端子間を同時に上記絶縁シートにより封止接着する工程とを備えたものである。
【００１３】
この発明の請求項３に記載のパワー基板の製造方法は、積層基板の両側からクッション材により積層基板の両面を圧接して内部端子の端部、及び隣接する上記内部端子間を同時に絶縁シートにより封止接着する工程を備えたものである。
【００１４】
この発明の請求項４に記載のパワー基板の製造方法は、絶縁シートと導体層を交互に積層して形成された積層基板の端部を上記絶縁シートにより封止する工程と、上記積層基板に内部端子の穴及び上記内部端子に電気部品を取り付けるための取り付け穴を加工する工程と、外部の電気部品の端子と上記内部端子とを接続するための上面がほぼ同一面の高さを有するファスナーを上記内部端子の穴に取り付ける工程とを備えたものである。
【００１５】
この発明の請求項５に記載のパワー基板の製造方法は、内部端子とファスナー間の空隙部分に絶縁材をコーティングする工程を設けたものである。
【００１６】
請求項６に記載のパワー基板の製造方法は、絶縁シートと、外部の電気部品と接続するための内部端子を有する第１、第２の導体層とを交互に積層して形成するパワー基板の製造方法において、上記第１、第２の導体層に内部端子の穴及び上記内部端子に電気部品を取り付けるための取り付け穴を加工する工程と、上記第１、第２の導体層より幅広の所定の穴が形成された絶縁シートと上記第１、第２の導体層とを交互に積層して積層基板を形成する工程と、上記積層基板の両面を圧接して上記内部端子の端部、及び隣接する上記内部端子間を同時に上記絶縁シートにより封止接着する工程と、上面がほぼ同一面の高さを有するファスナーを上記ファスナー取り付け穴に取り付ける工程とを備えたものである。
【００１７】
請求項７に記載のパワー基板の製造方法は、絶縁シートと、電気部品取り付け作業用の穴を有する第１、第２の導体層とを交互に積層して形成するパワー基板の製造方法において、上記第１、第２の導体層より幅広の絶縁シートと上記第１、第２の導体層とを交互に積層して積層基板を形成する工程と、上記積層基板の両面を圧接して上記積層基板の端部、及び上記電気部品取り付け作業用の穴端部を同時に上記絶縁シートにより封止接着する工程と、上記積層基板に上記第１、第２の導体層と電気部品とを接続するためのファスナーの取り付け穴を形成する工程とを備えたものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１のパワー基板の構成を示す断面図である。３は、絶縁シートであって、上面または下面に接着剤を塗布したものである。接着剤は、エポキシ系のプリプレグ、ホットメルト、ゴム系接着剤、アクリル系・ウレタン系粘着剤等のいずれのものであってもよい。以下の実施例では、ポリエステルフィルムにエポキシを半硬化状にしたプリプレグフィルムを用いている。４ａは、第１の内部端子であって、外部の電気部品５の端子とパワー基板１とを接続するため第１のパネル状導体２Ａに設けられたものである。４ｂは、第２の内部端子であって、第２のパネル状導体２Ｂに設けられ、外部の電気部品５の他の端子と接続するためのものである。
【００１９】
７ａは、端部絶縁封止部であって、パワー基板の側面部において、第１の内部端子４ａ及び第２の内部端子４ｂの端部が絶縁シート３で封止されたものである。７ｂは、内部端子間絶縁封止部であって、隣接する第１の内部端子４ａの端部と第２内部端子４ｂの端部間が絶縁シート３で封止されたものである。その他の符号は、従来技術のものと同様のものであるので説明を省略する。
【００２０】
次に実施の形態１のパワー基板の動作について説明する。第１の内部端子４ａ及び上記第２の内部端子４ｂの両端部が絶縁シート３で封止された端部絶縁封止部７ａと、第１の内部端子４の端部と第２内部端子の端部間の部分が絶縁シート３で封止された内部端子間絶縁封止部７ｂを備えたので、各パネル状導体間、第１、第２の内部端子間の絶縁距離が短い、小型で信頼性の高いパワー基板を得ることができる。
【００２１】
実施の形態２．
図２〜４図は、実施の形態３のパワー基板の製造方法を示す工程断面図である。図２は、実施の形態２のパワー基板の製造方法で用いる構成部品の断面図である。４ｈａは、内部端子取り付け穴で、電気部品５の端子をパネル状導体２Ｂに取り付けるためのもので、パネル状導体２Ａに設けられたものである。４ｈｂは、内部端子取り付け穴で、電気部品５の端子をパネル状導体２Ｂに取り付けるためのものでパネル状導体２Ａに設けられたものである。
【００２２】
５ｈａ，５ｈｂ、６ｈａ、６ｈｂは、接続リード穴で、電気部品５の端子と内部端子４ａ，４ｂとを接続するリードを通す穴であって、パネル状導体２Ａ，２Ｂまたは絶縁シート３に設けられたものである。６ｈｅは、内部端子取り付け穴で、絶縁シート３に設けられたものである。
【００２３】
絶縁シート３に設ける接続リードのための穴６ｈａ、６ｈｂ、６ｈｃ、６ｈｄ、６ｈｅの穴の寸法は、図２の端部絶縁封止部７ａ又は、内部端子間絶縁封止部７ｂに示したように、以下でのべる製造方法により圧着封止の際に重なる程度の大きさのものとする。その他の符号は、実施の形態１のものと同様のものであるので説明を省略する。
【００２４】
次に実施の形態２のパワー基板の製造方法について説明をする。まず、第１、及び第２のパネル状導体２Ａ，２Ｂに、内部端子４ａ、４ｂに電気部品５を接続するための取り付け穴４ｈａ，４ｈｂ及び接続リード穴５ｈａ、５ｈｂを形成する。
また、第２のパネル状導体２Ｂを、第１のパネル状導体２Ａに開口された取り付け穴４ｈｂから突起して外部の電気部品５と接続するための突起した第２の内部端子４ｂを加工する。
【００２５】
また、第１、及び第２のパネル状導体２Ａ，２Ｂより幅広の絶縁シート３に、取り付け穴５ｈｃ、６ｈｄ、６ｈｅ或いは接続リード穴６ｈａ、６ｈｃ、６ｈｄを形成する。次に、パネル状導体２Ａ、２Ｂと絶縁シート３とを交互に積層してパワー基板１を形成する。
【００２６】
次に、内部端子４ａ、４ｂの側面部７ａ及び内部端子４ａと内部端子４ｂとが隣接する内部端子間隣接部７ｂとを同時に上記絶縁シート３を用いて封止、接着する工程を実施する。
【００２７】
図３、及び図４は、実施の形態２のパワー基板の製造方法を示す工程図である。内部端子４ａ、４ｂの側面部７ａと、内部端子４ａと内部端子４ｂとが隣接する内部端子間隣接部７ｂとを同時に上記絶縁シートで封止、接着するための工程を示す図である。７は、クッション材で、シリコーンゴム等、適当な弾性を有するものでる。
【００２８】
図３に示すように、第１のパネル状導体２Ａと、第２の導体層２Ｂと絶縁シート３とを交互に積層して積層基板を形成した後、この積層基板を両面から弾性を有するシリコーンゴムシート等で圧接する。このようにすると、細部まで均一な成形が可能となり、図４に示すように、端部絶縁封止部７ａと、内部端子間の内部端子間絶縁封止部７ｂとを同時に絶縁シート３により封止接着することができる。
【００２９】
このように、実施の形態２のパワー基板の製造方法によれば、弾性を有する可撓性のクッション材を使用して成形したので、成形型を必要とせず、端部絶縁封止部７ａと、内部端子間の内部端子間絶縁封止部７ｂとを同時に均一に封止することが可能となり、安価で小形の信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることができる。
【００３０】
図５は、金型を用いて側面部７ａと、内部端子間隣接部７ｂとを同時に絶縁シートで封止接着したときの端部７ａ部分の構成図である。このように金型を使用すると、端部のコーナー部の角度が鋭く、絶縁シート３を破る懸念があるが、実施の形態３のクッション材を用いることにより、絶縁シート３の破断を防止することができる。
【００３１】
実施の形態３．
図６〜図８は、実施の形態３のパワー基板の製造方法を示す工程断面図である。穴４ｈｃ、４ｈｄ、４ｈｅ及び４ｈｆは、内部端子取り付け穴である。９１は、スぺーサーである。その他の符号は、実施の形態１、２のものと同様のものであるので説明を省略する。
【００３２】
図６は、実施の形態３のパワー基板の製造方法の第１の工程を示す断面図で、絶縁シート３とパネル状導体２Ａ、２Ｂとを交互に積層してパワー基板１を形成し、その後パワー基板１の側面を封止したものである。
図７は、実施の形態３のパワー基板の製造方法の第２の工程を示す断面図で、パワー基板１を形成した後に、内部端子取り付け穴４ｈｃ、４ｈｄ、４ｈｅ及び４ｈｆをドリル等でくりぬいて形成したものである。
【００３３】
図８は、図７で作成したパワー基板１と電気部品５との接続工程を示す図である。パワー基板１と電気部品５との接続は取りつけネジ１０でおこない、電気部品５の取り付けにあたっては内部端子取り付け穴の一方にスぺーサー９１を介して、端子取り付け面を同一平面となるようにする。
【００３４】
このように、実施の形態３のパワー基板の製造方法によれば、パワー基板１の形成前に絶縁シート３及びパネル状導体２Ａ、２Ｂに取り付け穴等の加工の必要が無く、製造工程が少なく、小形で信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることができる。
【００３５】
実施の形態４．
図９は、実施の形態４のパワー基板の製造方法の工程断面図である。９は、ファスナーで、内部端子４と外部機器５の端子とを接続するためのものである。
図１０は、実施の形態４のパワー基板の製造工程に用いるファスナー９の構成図である。図１０▲１▼は、カシメ前のファスナー９を、図１０▲２▼は、カシメ後のファスナーである。ここでファスナーとは、発明者らがガラスエポキシ基板用に発明した特公平７−６０９１５で示したカシメターミナルと同様のものである。
【００３６】
ファスナー９は、パネル状導体２Ａ，２Ｂおよびパネル状導体２Ａ，２Ｂと絶縁シート３をカシメて締結するものである。カシメ前に必要なファスナー９の各部分の硬度は、例えば、図１０▲３▼に示すように、カシメをビッカス硬度３００ｇで加重時間を１０秒で行う場合、カシメ前のファスナー９の断面の各位置において、ａでは、５５〜１２０、ｂ、ｃ、ｄでは、５５〜７５、ｅでは、５５〜１３０の範囲のものが良く、更に詳細には、ａおよびｅは、１００〜１３０の範囲内で、この時のｂ、ｃ、ｄは、５５〜７５に入っている状態がベストである。この実施の形態４の例では、ａが１０７、ｂが５９．４、ｃが６０．７、ｄが６４．６、ｅが１２０．４であった。
【００３７】
次に、実施の形態４のパワー基板の製造方法について説明する。
実施の形態４のパワー基板の製造方法により図９に示したパワー基板１を形成した後、内部端子の取り付け穴４ｈａ，４ｈｂに、図１０に示すファスナー９を挿入して、カシメを行い、例えばカシメ後のファスナー９の上面がほぼ同一面となるように形成する。
【００３８】
実施の形態４のパワー基板の製造方法よると、内部端子部の突起Ｄ等の曲げ加工を行わずに、平面状態のままで製作できるので、製造工程が少なく、小形で信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることができる。
【００３９】
実施の形態５．
図１１は、実施の形態５のパワー基板の製造方法を示す工程断面図である。６は、絶縁部材である。その他の符号は、実施の形態１〜５のものと同様のものであるので説明を省略する。
次に実施の形態５のパワー基板の製造方法を説明する。実施の形態５で得られたパワー基板１にファスナー９を装着する工程の後、内部端子４ａ、内部端子４ｂとファスナー９との間で絶縁シート３が被っていない部分に絶縁部材６を充填、或いはコーティングする工程を設けたものである。
【００４０】
実施の形態５のパワー基板の製造方法によれば、各パネル状導体２Ａ，２Ｂ間の絶縁距離を短くでき、安価で小形の信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることができる。
【００４１】
実施の形態６．
図１２は、実施の形態６のパワー基板の製造方法を示す工程断面図である。符号は、実施の形態１〜５のものと同様のものであるので説明を省略する。
【００４２】
次に実施の形態６のパワー基板の製造方法を説明する。図１２に示すように、まず、パネル状導体２Ａ、２Ｂに内部端子の穴５ｈａ、５ｈｂ及び内部端子４ａ、４ｂに電気部品５を取り付けるための取り付け穴４ｈａ、４ｈｂを加工する工程を実施する。次に、パネル状導体２Ａ、２Ｂより幅広の所定の穴が形成された絶縁シート３と第１、パネル状導体２Ａ、２Ｂとを交互に積層して積層基板を形成する工程を実施する。
【００４３】
次に、積層基板の両面をクッション材等で圧接して内部端子４ａ、４ｂの端部７ａ、及び隣接する内部端子間７ｂを同時に絶縁シート３により封止接着する工程を実施する。
次に、上面がほぼ同一面の高さを有するファスナー９をファスナー取り付け穴５ｈａ、５ｈｂに取り付ける工程を実施してパワー基板を完成させる。
【００４４】
図１３は、実施の形態６のパワー基板と電気部品５の組立例を示す断面図である。１０は、取り付けネジである。図１３のパワー基板１に、電気部品５への取り付け面が同一平面上となるようにファスナー９を挿入し、ファスナー９を取り付けネジによりパワー基板１と電気部品５とを接続してパワー基板１が完成する。
【００４５】
実施の形態６のパワー基板の製造方法においては、パワー基板１を形成後、ファスナー９を取り付けることにより電気部品５への取り付け面が同一平面上としたので、実施の形態１又は３のパワー基板のように内部端子４ａの高さまで突起した突起Ｄを有する内部端子４ｂの加工が不要となり、安価で小形の信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることができる。
【００４６】
実施の形態７．
図１４〜図１８は、実施の形態７のパワー基板の製造方法示す工程断面図である。符号は、実施の形態１〜６のものと同様のものであるので説明を省略する。
次に、実施の形態７のパワー基板の製造方法について説明をする。
図１４に示すように、まず、パネル状導体２Ａ、２Ｂより幅広の予め取り付け穴等の加工がされていない絶縁シート３と、電気部品取り付け作業用の穴４ｈａ，４ｈｂが設けられたパネル状導体２Ａ、２Ｂとを交互に積層して積層基板を形成する工程を実施した後、この積層基板の両面を圧接して積層基板の端部７ａ、及び電気部品取り付け作業用の穴端部７ｂを同時に上記絶縁シート３により封止接着する工程を実施する。
【００４７】
次に、図１５に示すように、積層基板にパネル状導体２Ａ、２Ｂと電気部品５とを接続するためのファスナー９の取り付け穴５ｈａ、５ｈｂを形成する工程を実施してパワー基板１を完成させる。
【００４８】
次に、図１６に示すように、パワー基板１にファスナー９を挿入して、取り付けネジ１０により電気部品５と接続してパワー基板１が完成する。
【００４９】
実施の形態７のパワー基板１の製造方法は、パワー基板１を積層形成後、ファスナー９の取り付け穴５ｈａ、５ｈｂを形成するようにしたので、穴ズレがなく精度が良く、小形化が図れる。また、予め取り付け穴等の加工がされていない絶縁シート３を積層したので、工程数が少なく安価にすることができる。
また、ファスナー９を用いることにより、内部端子４ａの高さまで突起した突起を有する内部端子４ｂの加工が不要となり工程数が少なく安価にすることができる。
従って、実施の形態７のパワー基板１の製造方法によれば、安価で小形の信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることができる。
【００５０】
図１７、図１８は、実施の形態７のパワー基板１の製造方法で形成したパワー基板１と電気部品５の組立例を示す断面図である。図１７、図１８に示すように、部品の端子形状に合わせて、パワー基板１にカシメるファスナー９にはネジがなくてもよいし、ある場合には上下に雌ねじであっても、ファスナー９の外側に雄ねじがあってもよいことは言うまでもない。
【００５１】
【発明の効果】
以上のように、第１の発明によれば、絶縁シートと、外部の電気部品と接続するための内部端子を有する第１，第２の導体層とが交互に積層して形成されたパワー基板において、上記第１、第２の内部端子の両端部が上記絶縁シートで封止された端部絶縁封止部及び隣接する上記第１の内部端子と上記第２内部端子の間が上記絶縁シートで封止された内部端子間絶縁封止部を備えたので、各パネル状導体間、第１、第２の内部端子間の絶縁距離が短い、小型で信頼性の高いパワー基板を得ることができる。
【００５２】
第２の発明によれば、絶縁シートと、外部の電気部品と接続するための内部端子を有する第１、第２の導体層とを交互に積層して形成するパワー基板の製造方法において、上記第１、第２の導体層より幅広の絶縁シートと上記第１、第２の導体層を交互に積層して積層基板を形成する工程と、上記積層基板の両面を圧接して上記内部端子の側面部、及び隣接する上記内部端子間を同時に上記絶縁シートにより封止接着する工程とを備えたので、各パネル状導体間、第１、第２の内部端子間の絶縁距離が短い、小型で信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることができる。
【００５３】
第３の発明によれば、積層基板の両側からクッション材により積層基板の両面を圧接して内部端子の端部、及び隣接する上記内部端子間を同時に絶縁シートにより封止接着する工程を備えたので、端部絶縁封止部７ａと、内部端子間の内部端子間絶縁封止部７ｂとを同時に均一に封止することが可能となり、安価で小形の信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることができる。
【００５４】
第４の発明によれば、絶縁シートと導体層を交互に積層して形成された積層基板の端部を上記絶縁シートにより封止する工程と、上記積層基板に内部端子の穴及び上記内部端子に電気部品を取り付けるための取り付け穴を加工する工程と、外部の電気部品の端子と上記内部端子とを接続するための上面がほぼ同一面の高さを有するファスナーを上記内部端子の穴に取り付ける工程とを備えたので、製造工程が少なく、小形で安価で、信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることができる。
【００５５】
第５の発明によれば、内部端子とファスナー間の空隙部分に絶縁材をコーティングする工程を設けたので、小形で信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることができる。
【００５６】
第６の発明によれば、絶縁シートと、外部の電気部品と接続するための内部端子を有する第１、第２の導体層とを交互に積層して形成するパワー基板の製造方法において、上記第１、第２の導体層に内部端子の穴及び上記内部端子に電気部品を取り付けるための取り付け穴を加工する工程と、上記第１、第２の導体層より幅広の所定の穴が形成された絶縁シートと上記第１、第２の導体層とを交互に積層して積層基板を形成する工程と、上記積層基板の両面を圧接して上記内部端子の端部、及び隣接する上記内部端子間を同時に上記絶縁シートにより封止接着する工程と、上面がほぼ同一面の高さを有するファスナーを上記ファスナー取り付け穴に取り付ける工程とを備えたので、各パネル状導体２Ａ，２Ｂ間の絶縁距離を短くでき、安価で小形の信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることができる。
【００５７】
第７の発明によれば、絶縁シートと、電気部品取り付け作業用の穴を有する第１、第２の導体層とを交互に積層して形成するパワー基板の製造方法において、上記第１、第２の導体層より幅広の絶縁シートと上記第１、第２の導体層とを交互に積層して積層基板を形成する工程と、上記積層基板の両面を圧接して上記積層基板の端部、及び上記電気部品取り付け作業用の穴端部を同時に上記絶縁シートにより封止接着する工程と、上記積層基板に上記第１、第２の導体層と電気部品とを接続するためのファスナーの取り付け穴を形成する工程とを備えたので、安価で小形の信頼性の高いパワー基板の製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１のパワー基板の構成を示す断面図である。
【図２】実施の形態２のパワー基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図３】実施の形態２のパワー基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４】実施の形態２のパワー基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図５】金型を用いて側面部と、内部端子間隣接部とを同時に絶縁シートで封止接着したときの端部の構成図である。
【図６】実施の形態３のパワー基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図７】実施の形態３のパワー基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図８】実施の形態３のパワー基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図９】実施の形態３のパワー基板の製造方法の工程断面図である。
【図１０】実施の形態５のパワー基板の製造工程に用いるファスナーの構成図である。
【図１１】実施の形態６のパワー基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１２】実施の形態６のパワー基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１３】実施の形態６のパワー基板と電気部品５の組立例を示す断面図である。
【図１４】実施の形態７のパワー基板の製造方法示す工程断面図である。
【図１５】実施の形態７のパワー基板の製造方法示す工程断面図である。
【図１６】実施の形態７のパワー基板の製造方法示す工程断面図である。
【図１７】実施の形態７のパワー基板１の製造方法で形成したパワー基板１と電気部品５の組立例を示す断面図である。
【図１８】実施の形態７のパワー基板１の製造方法で形成したパワー基板１と電気部品５の組立例を示す断面図である。
【図１９】従来のパワ−基板の構成を示す斜視図である。
【図２０】従来のパワ−基板の構成を示す図１９のＡＡ断面図である。
【図２１】従来のパワ−基板の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１        パワー基板、              ２Ａ、２Ｂ  パネル状導体、
Ｄ  突起、                          ３          絶縁シート、
４ａ、４ｂ  内部端子、              ４ｈａ      内部端子取り付け穴
４ｈｂ      内部端子取り付け穴、    ５          電気部品、
５ｈａ，５ｈｂ  接続穴、            ４Ｃ        取り付け穴端部、
４Ｄ      くりぬき部、
Ｌｄ      絶縁距離、                Ｌｈ      取り付け距離、
６        絶縁材、                  ７        クッション材、
５        電気部品、                ９        ファスナー、
９１      スペーサー、              １０      取り付けネジ、
７ａ      端部絶縁封止部、          ７ｂ    内部端子間絶縁封止部、
４ｈａ、４ｈｂ  内部端子取り付け穴、
５ｈａ，５ｈｂ、６ｈａ、６ｈｂ、接続リード穴、
６ｈｄ、６ｈｅ  内部端子取り付け穴、
４ｈｃ、４ｈｄ、４ｈｅ、４ｈｆ    内部端子取り付け穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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