(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状の基材上に、半導体チップを接着する接着剤部が、接着すべき半導体チップと略同一の形状または接着すべき半導体チップより若干大きい形状で、前記基材の長手方向に断続的に複数形成されている半導体チップ担持用接着テープであって、
前記接着剤部を構成する接着剤は段階的接着性を示し、
前記基材における前記接着剤部の形成面の表面張力は４０dyn/cm以下である
ことを特徴とする半導体チップ担持用接着テープ。
【請求項２】
前記接着剤部を構成する接着剤が、重量平均分子量３００００以上の（メタ）アクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量１００〜１００００のエポキシ樹脂、光重合性低分子化合物および熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤を含む組成物からなることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップ担持用接着テープ。
【請求項３】
前記テープ状の基材の両端部には、カバー材を接着する第２の接着剤部が、前記半導体チップを接着する接着剤部に接触しないように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体チップ担持用接着テープ。
【請求項４】
シート状の基材上に、半導体チップを接着する接着剤部が、接着すべき半導体チップと略同一の形状または接着すべき半導体チップより若干大きい形状で複数形成されている半導体チップ担持用接着シートであって、
前記接着剤部を構成する接着剤は段階的接着性を示し、
前記基材における前記接着剤部の形成面の表面張力は４０dyn/cm以下である
ことを特徴とする半導体チップ担持用接着シート。
【請求項５】
前記接着剤部を構成する接着剤が、重量平均分子量３００００以上の（メタ）アクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量１００〜１００００のエポキシ樹脂、光重合性低分子化合物および熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤を含む組成物からなることを特徴とする請求項４に記載の半導体チップ担持用接着シート。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれかに記載の半導体チップ担持用接着テープの接着剤部に半導体チップを貼着してなる半導体チップ担持体。
【請求項７】
請求項４または５に記載の半導体チップ担持用接着シートの接着剤部に半導体チップを貼着してなる半導体チップ担持体。
【請求項８】
請求項１〜３のいずれかに記載の半導体チップ担持用接着テープを長手方向に移動させながら、前記半導体チップ担持用接着テープの接着剤部と、所定の間隔で並べた半導体チップとを、順次連続的に貼着することを特徴とする半導体チップ担持体の製造方法。
【請求項９】
請求項６または７に記載の半導体チップ担持体の基材から、半導体チップを接着剤部とともにピックアップし、前記接着剤部を介して、前記半導体チップをリードフレームに接着することを特徴とする半導体チップマウント方法。
【請求項１０】
請求項６に記載の半導体チップ担持体と、チップ収容部が長手方向に断続的に複数形成された長尺状のカバー材とを、前記半導体チップ担持体における半導体チップが前記カバー材のチップ収容部に収容されるように接着してなる半導体チップ包装体。
【請求項１１】
請求項７に記載の半導体チップ担持体と、チップ収容部が複数形成されたトレー状のカバー材とを、前記半導体チップ担持体における半導体チップが前記カバー材のチップ収容部に収容されるように接着してなる半導体チップ包装体。
【請求項１２】
請求項６に記載の半導体チップ担持体と、チップ収容部が長手方向に断続的に複数形成されたテープ状のカバー材とを、前記半導体チップ担持体における半導体チップが前記カバー材のチップ収容部に収容されるように接着しながら巻き取ることを特徴とする半導体チップの包装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップをリードフレームにマウントする場合、またはその前に半導体チップを保管、輸送もしくは自動取出等する場合に使用する、半導体チップ担持用接着テープ・シート、半導体チップ担持体および半導体チップ包装体、ならびに半導体チップ担持体の製造方法、半導体チップマウント方法および半導体チップの包装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体チップをリードフレームにマウントするにあたり、以下の工程が行われている。
１．半導体ウェハの裏面を研削し、半導体ウェハを所望の厚さにする。
２．半導体ウェハに接着シートを貼着する。
３．必要に応じてウェハダイシング用粘着シートを貼着し、半導体ウェハをリングフレームに固定する。
４．ダイサーによって半導体ウェハのダイシングを行う。
５．必要に応じてウェハダイシング用粘着シートをエキスパンドし、ダイシングして得られた半導体チップを分離する。
６．接着剤付の半導体チップをピックアップする。
７．接着剤付の半導体チップをリードフレーム上に載置し、接着剤を介して半導体チップをリードフレームに接着する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記工程による半導体チップのマウント方法においては、ダイシング時に欠けやクラック等が生じた不良品の半導体チップについても接着シートに貼着されるため、歩留りが悪く、接着シートが無駄に使用されることとなる。特に、接着シートの接着剤が導電性のものであり、例えば接着剤中にＡｇ粉末等の貴金属が多量に含まれる場合には、非常に大きなコストを浪費することとなる。
【０００４】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、接着剤付半導体チップの歩留りを向上させ、接着剤を無駄に使用することを防止することのできる半導体チップ担持用接着テープおよびシートを提供することを目的とする。本発明は、また、その半導体チップ担持用接着テープまたはシートを使用した、半導体チップ担持体およびその製造方法、半導体チップマウント方法、半導体チップ包装体、ならびに半導体チップの包装方法を提供することをも目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る半導体チップ担持用接着テープは、テープ状の基材上に、半導体チップを接着する接着剤部が、接着すべき半導体チップと略同一の形状または接着すべき半導体チップより若干大きい形状で、前記基材の長手方向に断続的に複数形成されており、前記接着剤部を構成する接着剤が段階的接着性を示し、前記基材における前記接着剤部の形成面の表面張力が４０dyn/cm以下であることを特徴とする（請求項１）。
【０００６】
この半導体チップ担持用接着テープは、巻き取られて捲収体となっていてもよく、その場合、半導体チップ担持用接着テープの表面には剥離フィルムが貼着されていてもよい。
【０００７】
段階的接着性を示す接着剤は、粘着性（剥離可能な接着性）を示す段階と接着性を示す段階とを備えたもの（いわゆる粘接着剤）であってもよいし、常態では粘着性・接着性を示さなくても、例えば熱、圧力等のトリガーによって、段階的に粘着性・接着性を示すものであってもよい。このように接着剤層の接着剤が段階的接着性を示すことにより、半導体チップへの貼着、およびリードフレームへの仮接着・本接着を効率良く行うことができる。
【０００８】
上記発明（請求項１）において、前記接着剤部を構成する接着剤は、重量平均分子量３００００以上の（メタ）アクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量１００〜１００００のエポキシ樹脂、光重合性低分子化合物および熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤を含む組成物からなるのが好ましい（請求項２）。また、前記テープ状の基材の両端部には、カバー材を接着（ここでいう「接着」は、粘着および貼着の概念を含むものとする。）する第２の接着剤部が、前記半導体チップを接着する接着剤部に接触しないように形成されていてもよい（請求項３）。
【０００９】
本発明に係る半導体チップ担持用接着シートは、シート状の基材上に、半導体チップを接着する接着剤部が、接着すべき半導体チップと略同一の形状または接着すべき半導体チップより若干大きい形状で複数形成されており、前記接着剤部を構成する接着剤が段階的接着性を示し、前記基材における前記接着剤部の形成面の表面張力が４０dyn/cm以下であることを特徴とする（請求項４）。この発明（請求項４）において、前記接着剤部を構成する接着剤は、重量平均分子量３００００以上の（メタ）アクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量１００〜１００００のエポキシ樹脂、光重合性低分子化合物および熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤を含む組成物からなるのが好ましい（請求項５）。
【００１０】
本発明に係る半導体チップ担持体は、上記発明（請求項１〜３）に係る半導体チップ担持用接着テープの接着剤部、または上記発明（請求項４，５）に係る半導体チップ担持用接着シートの接着剤部に半導体チップを貼着してなるものである（請求項６，７）。
【００１１】
本発明に係る半導体チップ担持体の製造方法は、上記発明（請求項１〜３）に係る半導体チップ担持用接着テープを長手方向に移動させながら、前記半導体チップ担持用接着テープの接着剤部と、所定の間隔で並べた半導体チップとを、順次連続的に貼着することを特徴とする（請求項８）。
【００１２】
本発明に係る半導体チップマウント方法は、上記発明（請求項６，７）に係る半導体チップ担持体の基材から、半導体チップを接着剤部とともにピックアップし、前記接着剤部を介して、前記半導体チップをリードフレームに接着することを特徴とする（請求項９）。
【００１３】
本発明に係る第１の半導体チップ包装体は、上記発明（請求項６）に係る半導体チップ担持体と、チップ収容部が長手方向に断続的に複数形成された長尺状のカバー材とを、前記半導体チップ担持体における半導体チップが前記カバー材のチップ収容部に収容されるように接着してなるものであり（請求項１０）、本発明に係る第２の半導体チップ包装体は、上記発明（請求項７）に係る半導体チップ担持体と、チップ収容部が複数形成されたトレー状のカバー材とを、前記半導体チップ担持体における半導体チップが前記カバー材のチップ収容部に収容されるように接着してなるものである（請求項１１）。なお、ここでいう「接着」は、粘着、貼着および融着の概念を含むものとする。
【００１４】
本発明に係る半導体チップの包装方法は、上記発明（請求項６）に係る半導体チップ担持体と、チップ収容部が長手方向に断続的に複数形成されたテープ状のカバー材とを、前記半導体チップ担持体における半導体チップが前記カバー材のチップ収容部に収容されるように接着しながら巻き取ることを特徴とする（請求項１２）。
【００１５】
【作用】
本発明に係る半導体チップ担持用接着テープまたは半導体チップ担持用接着シートを使用した場合、当該半導体チップ担持用接着テープまたは半導体チップ担持用接着シートにおける半導体チップ接着用の接着剤部には、良品の半導体チップのみを貼着することができるため、リードフレームにマウントすべき接着剤付半導体チップの歩留りを向上させ、接着剤を無駄に使用することを防止することができる。特に、接着剤部がＡｇ粉末等の貴金属の導電性物質を含んでいる場合には、接着剤部を半導体ウェハ全面に貼着する場合と比較して、接着剤に要するコストを相当低下させることができる。
【００１６】
また、本発明において、基材上に形成された接着剤部は、接着すべき半導体チップと略同一の形状または接着すべき半導体チップより若干大きい形状で形成されているため、接着剤部のカッティングを行う必要がないという利点がある。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔第１の実施形態〕
図１は本発明の第１の実施形態に係る半導体チップ担持用接着テープの斜視図、図２は同実施形態に係る半導体チップ担持用接着テープの全体斜視図、図３は同実施形態に係る半導体チップ担持用接着テープと半導体チップとを貼着する様子を示す概略側面図、図４は同実施形態に係る半導体チップ担持体の斜視図、図５は同実施形態に係るカバー材の斜視図、図６は同実施形態に係る半導体チップ担持体とカバー材とを接着する様子を示す概略側面図、図７は同実施形態に係る半導体チップ担持体とカバー材とを接着した状態を示す概略断面図である。
【００１８】
半導体チップ担持用接着テープ１
図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係る半導体チップ担持用接着テープ１は、基材１１と、基材１１の長手方向に断続的に複数形成された、半導体チップ接着用の接着剤部１２と、基材１１の両端部に形成された、カバー材接着用の接着剤部１３とから構成される。
【００１９】
接着剤部１２
接着剤部１２は、接着すべき半導体チップと略同一の形状または接着すべき半導体チップより若干大きい形状とし、好ましくは、半導体チップと同一の形状とする。接着剤部１２が接着すべき半導体チップよりも小さいと、封止した際に半導体装置内に空隙が形成され、得られる半導体装置の信頼性が低下する。一方、接着剤部１２が大き過ぎると、半導体装置の小型化を図ることができなくなる。
【００２０】
接着剤部１２の厚みは、通常は３〜２００μｍであり、好ましくは５〜１００μｍである。
【００２１】
接着剤部１２は、段階的接着性を示す接着剤から構成される。この段階的接着性を示す接着剤には、粘着性（剥離可能な接着性）を示す段階と接着性を示す段階とを備えたもの（いわゆる粘接着剤）も含まれるし、常態では粘着性・接着性を示さなくても、例えば熱、圧力等のトリガーによって、段階的に粘着性・接着性を示すものも含まれる。
【００２２】
前者のタイプの接着剤（粘接着剤）としては、例えば、熱硬化性樹脂と粘着成分とを含む組成物（ａ）等が挙げられ、後者のタイプの接着剤としては、例えば、ポリイミド系樹脂（ｂ）、エポキシ系樹脂（ｃ）等が挙げられる。それら樹脂または樹脂組成物は、単独で使用することもできるし、それら樹脂または樹脂組成物をマトリックスとする材料を使用することもできる。
【００２３】
ａ．熱硬化性樹脂と粘着成分とを含む組成物
熱硬化性樹脂と粘着成分とを含む組成物においては、主に、熱硬化性樹脂が接着性を示し、粘着成分が粘着性を示す。このような組成物における熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、レゾルシノール樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等を例示することができるが、中でもエポキシ樹脂が好ましい。一方、粘着成分としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、あるいは、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、熱可塑性ポリアミド、ポリエステル等の熱可塑性樹脂を例示することができ、それらには光重合性化合物が含まれていてもよい。かかる粘着成分としては、（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。
【００２４】
熱硬化性樹脂と粘着成分とを含む組成物として特に好ましいものは、重量平均分子量３００００以上の（メタ）アクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量１００〜１００００のエポキシ樹脂、光重合性低分子化合物および熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤を含む組成物（以下「組成物ａ」という場合がある。）である。
【００２５】
重量平均分子量３００００以上の（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、（メタ）アクリル酸、例えば（メタ）アクリル酸と炭素数１〜１４のアルコールとから誘導される（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル等の単量体を共重合することにより得られる共重合体などを挙げることができるが、中でも（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸グリシジルと、少なくとも１種類の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとの共重合体が好ましい。
【００２６】
（メタ）アクリル酸と炭素数１〜１４のアルコールとから誘導される（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル等を挙げることができる。
【００２７】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体として、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸グリシジルから誘導される共重合体を用いる場合、当該共重合体中における（メタ）アクリル酸グリシジルから誘導される成分単位の含有率を、通常は０〜８０モル％、好ましくは５〜５０モル％にし、（メタ）アクリル酸から誘導される成分単位の含有率を通常は０〜４０モル％、好ましくは５〜２０モル％にする。この場合、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を形成する（メタ）アクリル酸および（メタ）アクリル酸グリシジル以外のモノマー成分としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを用いるのが好ましい。
【００２８】
重量平均分子量１００〜１００００のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール類のグリシジルエーテル；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸のグリシジルエーテル；アニリンイソシアヌレート等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジル型またはアルキルグリシジル型エポキシ樹脂；ビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−ジシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等のように分子内の炭素−炭素二重結合を例えば酸化することによりエポキシ基が導入された、いわゆる脂環型エポキシドなどを挙げることができる。
【００２９】
上記エポキシ樹脂のエポキシ当量は、５０〜５０００ｇ／ｅｑであるのが好ましい。上記エポキシ樹脂は単独で、あるいは異なる種類のものを組み合わせて使用することができる。これらのエポキシ樹脂の中でも、ビスフェノール系グリシジル型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂が好ましく使用される。
【００３０】
上記エポキシ樹脂は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００重量部に対して、通常は５〜２０００重量部、好ましくは１００〜１０００重量部の範囲の量で使用される。
【００３１】
光重合性低分子化合物は、紫外線、電子線等のエネルギー線を照射することにより架橋され得る化合物である。このような化合物としては、分子内に光重合性二重結合を１個以上有し、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００〜３００００の範囲、好ましくは３００〜１００００の範囲にあるオリゴマーを用いることができる。
【００３２】
光重合性低分子化合物の具体的な例としては、ウレタン変性アクリレート、エポキシ変性アクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート；（メタ）アクリル酸オリゴマーおよびイタコン酸オリゴマーのように水酸基またはカルボキシル基等の官能基を有するオリゴマーなどを挙げることができ、これらの中でも、エポキシ変性アクリレートおよびウレタン変性アクリレートが好ましく使用される。
【００３３】
なお、このような光重合性低分子化合物と上記（メタ）アクリル酸エステル共重合体またはエポキシ樹脂との相違点は、光重合性低分子化合物の重量平均分子量の上限が３００００であるのに対して、上記（メタ）アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量が３００００以上である点、および光重合性低分子化合物が、分子内に光重合性二重結合を１個以上必ず有しているのに対して、上記（メタ）アクリル酸エステル共重合体およびエポキシ樹脂は、通常、光重合性の二重結合を有していない点にある。
【００３４】
上記光重合性低分子化合物は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００重量部に対して、通常は１０〜１０００重量部、好ましくは５０〜６００重量部の範囲の量で使用される。
【００３５】
上記光重合性低分子化合物を架橋させるのに紫外線を使用する場合、組成物ａには光重合開始剤を配合するのが好ましい。光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、ベンジル、ベンジルジメチルケタール等を挙げることができる。これらの光重合開始剤は単独で、あるいは異なる種類のものを組み合わせて使用することができるが、これらの中でも、α−置換アセトフェノンを使用するのが好ましい。
【００３６】
上記光重合開始剤は、光重合性低分子化合物１００重量部に対して、通常は０．１〜１０重量部、好ましくは１〜５重量部の範囲の量で使用される。
【００３７】
熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とは、室温ではエポキシ樹脂とは反応せず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤の種類（活性化方法別）には、加熱による化学反応で活性種（アニオン、カチオン）を生成するもの、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており、高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始するもの、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤であって、高温で溶出して硬化反応を開始するもの、マイクロカプセルに封入されたもの等が存在する。これら熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、単独で、あるいは異なる種類のものを組み合わせて使用することができるが、これらの中でも、ジシアンアミド、イミダゾール化合物、またはジシアンアミドとイミダゾール化合物との混合物を使用するのが好ましい。
【００３８】
上記熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、通常は０．１〜４０重量部、好ましくは１〜３０重量部の範囲の量で使用される。
【００３９】
なお、組成物ａの接着性能を変えるために、上記熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とは別に、ポリイソシアネート化合物等の熱硬化剤を配合することもできる。この熱硬化剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００重量部に対して、通常は０．１〜３０重量部、好ましくは５〜２０重量部の範囲の量で使用される。
【００４０】
ｂ．ポリイミド系樹脂
ポリイミド系樹脂の具体例としては、ポリイミド樹脂、ポリイソイミド樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリ−イミド・イソインドロキナゾリンジオンイミド樹脂等が挙げられる。これらのポリイミド系樹脂は単独で、あるいは異なる種類のものを組み合わせて使用することができるが、これらの中でも、ポリイミド樹脂を使用するのが好ましい。また、ポリイミド樹脂には、反応性官能基を有しない熱可塑性ポリイミド樹脂と、加熱によりイミド化反応する熱硬化性ポリイミド樹脂とがあるが、いずれを使用してもよいし、両者を混合して使用してもよい。
【００４１】
ポリイミド系樹脂の重量平均分子量は、１０，０００〜１，０００，０００程度であるのが好ましく、特に５０，０００〜１００，０００程度であるのが好ましい。
【００４２】
ｃ．エポキシ系樹脂
エポキシ系樹脂としては、上記組成物ａのエポキシ樹脂と同様のものを使用することができるが、その重量平均分子量は、１００〜１００，０００程度であるのが好ましい。
【００４３】
上記樹脂または樹脂組成物には、ロイコ染料、帯電防止剤、カップリング剤、イオン補足剤、銅害防止剤等の添加剤や、他のポリマー、オリゴマー、低分子化合物等を配合することができる。
【００４４】
ロイコ染料としては、３−［Ｎ−（Ｐ−トリルアミノ）−７−アニリノフルオラン、４，４’，４”−トリスジメチルアミノトリフェニルメタン等を使用することができ、帯電防止剤としては、カーボンブラック、アニオン系、カチオン系の界面活性剤等を使用することができる。
【００４５】
また、他のポリマー、オリゴマー、低分子化合物としては、例えば、エポキシ樹脂、アミド樹脂、ウレタン樹脂、アミド酸樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、アクリルゴム等の各種ポリマーやオリゴマー；トリエタノールアミン、α，ω−（ビス３−アミノプロピル）ポリエチレングリコールエーテル等の含窒素有機化合物などが挙げられる。
【００４６】
また、接着剤部１２は、マトリックスとしての接着剤以外に、無機充填剤、導電性物質等を含有していてもよい。
【００４７】
無機充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ボロンナイトライド、窒化アルミ、窒化珪素、マグネシア、マグネシウムシリケート等が挙げられる。なお、上記組成物ａに対してシリカ粉末、アルミナ粉末等の光散乱性の無機充填剤を充填した場合には、組成物ａ中の光重合性低分子化合物は光の照射により効率良く重合し得る。
【００４８】
導電性物質としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、半田等の導電性に優れた金属からなる粒子や、これらの金属を被覆したポリマー粒子、あるいはカーボン等を例示することができる。接着剤部１２に導電性を付与する場合、導電性物質は、接着剤１００重量部に対して、通常５０〜９５重量部配合される。
【００４９】
以上説明した接着剤部１２は、スクリーン印刷によって接着剤を所定の形状（接着すべき半導体チップと略同一の形状または接着すべき半導体チップより若干大きい形状）となるように基材１１に塗布する方法、あるいは、ロール印刷、グラビア印刷、マイクロダイ等の方法によって接着剤を塗工した後、その接着層を上記所定の形状に加工する方法等により形成することができる。
【００５０】
なお、上記接着剤を調製・塗布する際には、接着剤の各成分を均一に溶解・分散させることが可能な溶媒を用いることもできる。このような溶媒としては、各成分を均一に溶解・分散できるものであれば特に限定はされず、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トルエン、ベンゼン、キシレン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、エチルセロソルブ、ジオキサン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、モノグライム等を挙げることができる。これらの溶媒は単独で、あるいは異なる種類のものを混合して使用することができる。
【００５１】
基材１１
本実施形態における基材１１は、基本的には、接着剤部１２を支持するとともに、接着剤部１２を剥離できるものであればよく、剛性を有するものであってもよい。
【００５２】
このような基材１１としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、塩化ビニル、アイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアラミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテル・エーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリ（４−メチルペンテン−１）、ポリテトラフルオロエチレン等の樹脂またはそれら樹脂を架橋したものからなるフィルムが例示される。これらフィルムは、単独で使用することもできるし、異なる種類のものを積層して使用することもできる。フィルムの膜厚は、通常は５〜３００μｍ程度であり、好ましくは２０〜１００μｍである。
【００５３】
また、上記フィルムの他に、グラシン紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、ラミネート紙（ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙等）のような紙、あるいは不織布、金属箔等を用いることもできる。
【００５４】
基材１１の接着剤部１２を形成する面の表面張力は４０ｄｙｎ／ｃｍ以下であるのが好ましい。表面張力を好ましい値に調整するために、基材１１の接着剤部１２を形成する面に離型処理を施すことができる。この離型処理には、アルキド樹脂系、シリコーン樹脂系、フッ素樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリオレフィン樹脂系、ワックス系等の離型剤を用いることができる。なお、基材１１自体が上記のような表面張力を有する場合には、離型処理を行うことなく基材１１をそのまま使用することができる。
【００５５】
接着剤部１２に上記組成物ａを使用する場合、基材１１としては、組成物ａに照射するエネルギー線を透過する材料からなるものが好ましく、特に、エネルギー線の照射によって粘着性が向上した組成物ａとの接着性の低い材料からなるものが好ましい。
【００５６】
一方、接着剤部１２にポリイミド系樹脂またはエポキシ系樹脂を使用する場合、基材１１としては、耐熱性樹脂からなるフィルムを使用するのが好ましい。耐熱性樹脂の融点は、２３０℃以上であるのが好ましく、さらには２５０〜３００℃であるのが好ましく、特に２６０℃〜２８０℃であるのが好ましい。
【００５７】
接着剤部１３
接着剤部１３は、上記半導体チップ接着用の接着剤部１２に接触しないように形成すれば、その形態は特に限定されるものではない。本実施形態における接着剤部１３は、基材１１の両端部に線状に形成されているが、断続的な線状であってもよいし、点状であってもよい。接着剤部１３の厚みは、通常は５〜５０μｍであり、好ましくは１０〜３０μｍである。
【００５８】
接着剤部１３を構成する接着剤としては、アクリル系、ゴム系、シリコーン系等の接着剤、あるいは感圧性接着剤、ホットメルトタイプの接着剤など種々の接着剤が用いられる。
【００５９】
接着剤部１３は、スクリーン印刷、ロール印刷、グラビア印刷、マイクロダイ、ディスペンサー等によって接着剤を基材１１に塗布することにより形成することができる。接着剤は、必要に応じて、溶剤に溶解し、若しくは分散させて塗布することができる。
【００６０】
なお、本実施形態における半導体チップ担持用接着テープ１は、カバー材接着用の接着剤部１３を有するものであるが、カバー材を使用しない場合、例えば、半導体チップ担持用接着テープ１に貼着した半導体チップを、直接リードフレームにマウントする場合には、この接着剤部１３は不要である。また、カバー材を接着する場合であっても、そのカバー材側に接着剤部を形成すれば、半導体チップ担持用接着テープ１側の接着剤部１３は不要であり、さらに、半導体チップ担持用接着テープ１とカバー材とを熱融着する場合には、接着剤部１３は不要である。
【００６１】
半導体チップ担持用接着テープ１の捲収体
図２に示すように、上記半導体チップ担持用接着テープ１は、巻き取られて捲収体となっていてもよく、このように捲収体とすることにより、保管や輸送に便利となり、また自動取出も可能となる。
【００６２】
半導体チップ担持用接着テープ１を捲収体とする場合、半導体チップ担持用接着テープ１の表面には、半導体チップ接着用の接着剤部１２またはカバー材接着用の接着剤部１３と基材１１の裏面とが接着しないように、剥離フィルムが貼着されていてもよい。剥離フィルムとしては、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、長鎖アルキル系樹脂等の剥離剤を塗布したフィルムや、フッ素系樹脂フィルム等を使用することができる。
【００６３】
半導体チップ担持体３
図４に示すように、本実施形態に係る半導体チップ担持体３は、上記半導体チップ担持用接着テープ１の接着剤部１２に半導体チップ２を貼着したものである。
【００６４】
半導体チップ２を半導体チップ担持用接着テープ１の接着剤部１２に貼着する方法は特に限定されるものではないが、例えば、下記に示すような方法で行うことができる。
【００６５】
すなわち、図３に示すように、接着剤部１２を下向きにした半導体チップ担持用接着テープ１を、円弧状態から直線状態になるように、テープ長手方向に移動させる。このような動作は、例えば、半導体チップ担持用接着テープ１の捲収体から半導体チップ担持用接着テープ１を引き出しながら、巻き取ることによって行うことができる。これと同時に、半導体チップ２を所定の間隔でコンベア上に載置し、当該コンベアを上記半導体チップ担持用接着テープ１に合わせて移動させる。
【００６６】
このとき、半導体チップ２と、直線状態になった半導体チップ担持用接着テープ１の接着剤部１２とが接触または圧接するように、コンベアと半導体チップ担持用接着テープ１との位置関係を調整する。また、コンベア上に載置する半導体チップ２の間隔およびコンベアの移動スピードは、各々の半導体チップ２が各々の接着剤部１２に貼着されるように、適宜調整する。
【００６７】
上記方法によれば、連続的に効率良く、半導体チップ２を半導体チップ担持用接着テープ１の接着剤部１２に貼着することができる。
【００６８】
ここで、半導体チップ担持用接着テープ１の接着剤部１２にタックがある場合には、そのタックの接着力によって上記貼着を行うことができる。半導体チップ担持用接着テープ１の接着剤部１２にタックがない場合には、接着剤部１２と半導体チップ２とを熱圧着して貼着するのが好ましい。熱圧着の加熱温度は３０〜３００℃、特に５０〜２００℃程度であるのが好ましく、加熱時間は１秒〜１０分、特に１〜３０秒程度であるのが好ましく、圧力は１〜１０ｋｇ／ｃｍ２  、特に１〜５ｋｇ／ｃｍ２  程度であるのが好ましい。
【００６９】
上記半導体チップ担持用接着テープ１または半導体チップ担持体３においては、接着剤部１２に対し、良品の半導体チップ２のみを貼着することができるため、リードフレームにマウントすべき接着剤部１２付半導体チップ２の歩留りを向上させ、接着剤を無駄に使用することを防止することができる。特に、接着剤部１２がＡｇ粉末等の貴金属の導電性物質を含んでいる場合には、接着剤部１２を半導体ウェハ全面に貼着する場合と比較して、接着剤に要するコストを相当低下させることができる。
【００７０】
また、基材１１上に形成された接着剤部１２は、接着すべき半導体チップ２と略同一の形状または接着すべき半導体チップ２より若干大きい形状で形成されているため、接着剤部１２のカッティングを行う必要がないという利点がある。
【００７１】
半導体チップ２のマウント
上記半導体チップ担持体３からは、半導体チップ２を直接リードフレームにマウントすることができる。具体的には、まず、半導体チップ担持体３の基材１１から半導体チップ２を接着剤部１２とともにピックアップし（接着剤部１２付半導体チップ２をピックアップし）、接着剤部１２を下側にしてリードフレームのアイランド部に載置する。
【００７２】
ここで、半導体チップ担持用接着テープ１の接着剤部１２に上記組成物ａを使用した場合には、接着剤部１２付半導体チップ２をピックアップする前に、半導体チップ担持用接着テープ１の基材１１側から接着剤部１２に対してエネルギー線を照射するのが好ましい。エネルギー線としては、中心波長が約３６５ｎｍの紫外線や、電子線などを使用することができる。
【００７３】
エネルギー線として紫外線を使用する場合、通常、照度は２０〜５００ｍＷ／ｃｍ２、照射時間は０．１〜１５０秒の範囲内に設定される。また、例えば電子線を使用する場合にも、紫外線に準じて諸条件を設定することができる。なお、上記のようなエネルギー線の照射の際に、補助的に加熱を行うこともできる。
【００７４】
このようなエネルギー線の照射を行うことにより、半導体チップ２と接着剤部１２との接着力は、通常５０〜４０００ｇ／２５ｍｍ、好ましくは１００〜３０００ｇ／２５ｍｍに向上し、他方、接着剤部１２と基材１１との接着力は低下し、通常１〜５００ｇ／２５ｍｍとなり、好ましくは１００ｇ／２５ｍｍ以下となるため、半導体チップ２側に接着剤部１２を付着させながら、接着剤部１２を確実に基材１１から剥離することができる。
【００７５】
この接着剤部１２を介して半導体チップ２をリードフレームに強固に接着する。このような接着作業は、一般的には加熱により行うことができる。加熱は、半導体チップ２をリードフレームに載置するときに行うか、載置した直後に行うのが好ましい。このとき、接着剤部１２にタックがない場合には、本接着の前に仮接着を行うのが好ましい。
【００７６】
仮接着の加熱温度は、通常は１００〜３００℃、好ましくは１５０〜２５０℃であり、加熱時間は、通常は１秒〜１０分、好ましくは１〜３０秒であり、本接着の加熱温度は、通常は１００〜３００℃、好ましくは１５０〜２５０℃であり、加熱時間は、通常は１〜１２０分、好ましくは１〜６０分である。このように加熱を行うことにより、接着剤部１２の接着剤は溶融または硬化し、半導体チップ２とリードフレームとが強固に接着される。
【００７７】
上記加熱を行う際に、半導体チップ２、接着剤部１２およびリードフレームの積層体の厚さ方向に適度な圧力を印加して、半導体チップ２とリードフレームとを圧着してもよい。
【００７８】
半導体チップ包装体５
上記半導体チップ担持体３を保管または輸送する場合には、当該半導体チップ担持体３に図５に示すようなカバー材４を接着し、図７に示すような半導体チップ包装体５とすることができる。
【００７９】
図５に示すカバー材４は、上記半導体チップ担持体３に対応する幅および長さを有する長尺状の形状となっており、長手方向に断続的に複数形成されている矩形状の凹部がチップ収容部４１を構成する。このチップ収容部４１は、上記半導体チップ担持体３における接着剤部１２付半導体チップ２の大きさよりも大きく形成されており、その接着剤部１２付半導体チップ２を収容できるようになっている。
【００８０】
カバー材４の材料としては、通常、ある程度剛性があるものが好ましい。このような材料としては、例えば、紙；ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアクリロニトリル等のプラスチックなどが挙げられる。なお、これらプラスチックには、帯電防止性付与のためにカーボン等が充填されてもよい。
【００８１】
カバー材４を半導体チップ担持体３に接着する方法は特に限定されるものではないが、例えば、図６に示すように、ある方向から引き出した半導体チップ担持体３と、別の方向から引き出したカバー材４とを、接着しながら同時に巻き取る方法を採用することができる。このとき、半導体チップ担持体３における接着剤部１２付半導体チップ２がカバー材４のチップ収容部４１に収容されるように、半導体チップ担持体３とカバー材４との位置合わせを行う必要がある。この方法によれば、半導体チップ包装体５の捲収体を効率良く得ることができる。
【００８２】
上記のようにして得られる半導体チップ包装体５においては、図７に示すように、半導体チップ担持体３の基材１１とカバー材４とが接着剤部１３を介して接着されており、半導体チップ担持体３の基材１１上に形成された接着剤部１２および半導体チップ２は、カバー材４のチップ収容部４１に収容されている。このような半導体チップ包装体５は、半導体チップ担持体３（接着剤部１２付半導体チップ２）の保管または輸送に好適である。
【００８３】
〔第２の実施形態〕
本発明の第２の実施形態に係る半導体チップ担持用接着シートについて説明する。図８は本発明の第２の実施形態に係る半導体チップ担持用接着シートの斜視図、図９は同実施形態に係るカバー材の斜視図、図１０は同実施形態に係る半導体チップ担持体とカバー材とを接着する様子を示す概略斜視図である。
【００８４】
図８に示すように、本実施形態における半導体チップ担持用接着シート６は、基材６１と、基材６１上に複数整列して形成された、半導体チップ接着用の接着剤部６２とから構成される。本実施形態では、接着剤部６２は、基材６１上に６行×６列で形成されているが、これに限定されるものではない。
【００８５】
半導体チップ担持用接着シート６に使用する材料は、基本的には上記半導体チップ担持用接着テープ１と同様であるが、基材６１の厚さは、５〜３００μｍ程度であるのが好ましく、特に２０〜１００μｍであるのが好ましい。
【００８６】
なお、本実施形態では、半導体チップ担持用接着シート６の基材６１上にはカバー材接着用の接着剤部は形成されていないが、上記半導体チップ接着用の接着剤部６２に接触しない限り、所望の位置にカバー材接着用の接着剤部を形成することができる。
【００８７】
上記半導体チップ担持用接着シート６の接着剤部６１には、上記半導体チップ担持用接着テープ１と同様に半導体チップ２を貼着し、半導体チップ担持体とすることができる。この半導体チップ担持体からは、半導体チップ２を直接リードフレームにマウントすることもできるし、図１０に示すように、半導体チップ担持体８にカバー材７を接着し、半導体チップ担持体８（接着剤部６２付半導体チップ２）の保管または輸送に対処することもできる。
【００８８】
カバー材７としては、例えば、図９に示すようなものを使用することができる。このカバー材７は、上記半導体チップ担持体８に対応する縦横の大きさを有するトレー状となっており、複数整列して形成された矩形状の凹部（６行×６列）がチップ収容部７１を構成する。
【００８９】
本実施形態におけるカバー材７の周縁部、縦方向中心線部および横方向中心線部には、半導体チップ担持体８接着用の接着剤部７２が形成されているが、この接着剤部７２が形成される位置は、接着剤部７２がチップ収容部７１内に入り込まない限り特に限定されることはなく、また、半導体チップ担持体８の基材６１にカバー材７接着用の接着剤部が形成されていれば、カバー材７側に接着剤部７２が形成される必要はない。
【００９０】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００９１】
【実施例】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【００９２】
〔実施例１〕
半導体チップ担持用接着テープの製造（接着剤：組成物ａ）
アクリル酸ブチル５５重量部、メタクリル酸メチル１０重量部、メタクリル酸グリシジル２０重量部およびアクリル酸２−ヒドロキシエチル１５重量部を共重合し、重量平均分子量９０万の共重合体を調製した。
【００９３】
上記共重合体１０重量部、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製  エピコート８２８）２４重量部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製  ＥＯＣＮ−１０４Ｓ）１０重量部、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．０５重量部、熱活性型潜在性硬化剤としてジシアンジアミド１．５重量部、２−フェニル−４，５−ヒドロキシメチルイミダゾール１．５重量部、光重合性低分子化合物としてウレタンアクリレート系オリゴマ−（大日精化工業株式会社製  セイカビーム１４−２９Ｂ）５重量部、光重合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン０．２重量部、および架橋剤として芳香族ポリイソシアナ−ト（日本ポリウレタン株式会社製  コロネートＬ）１重量部を混合して、組成物ａを得た。
【００９４】
片面をシリコーン樹脂で離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）テープ（厚さ：３８μｍ，幅：２０ｍｍ，表面張力：３４ｄｙｎ／ｃｍ）を基材とし、その基材の離型処理面上に、上記組成物ａを２０μｍの厚さ、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさ、および１０ｍｍ間隔でスクリーン印刷により塗布した。そして、塗布した組成物ａを１００℃で１分間乾燥させて半導体チップ接着用の接着剤部とし、これを半導体チップ担持用接着テープ（カバー材非対応）とした。
【００９５】
一方、アクリル酸ブチル９２重量部、アクリル酸４．５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．５重量部、スチレン３重量部、酢酸エチル２００重量部およびアゾビスイソブチロニトリル０．５重量部を混合し、窒素下で３０分攪拌した後、６０℃で８時間反応させた。得られた共重合体１００重量部（固形分）に対して、架橋剤としてヘキサメチレンジイソシアナートを０．２重量部加えて十分に攪拌し、カバー材接着用の感圧性接着剤を得た。
【００９６】
次いで、上記半導体チップ担持用接着テープの一部について、上記基材の両端部に、幅が１ｍｍとなるように上記感圧性接着剤をマイクロダイにより塗布し、これを半導体チップ担持用接着テープ（カバー材対応）とした。
【００９７】
〔実施例２〕
半導体チップ担持用接着テープの製造（接着剤：ポリイミド系樹脂）
実施例１の組成物ａの代わりに熱可塑性ポリイミド（宇部興産株式会社製  ユピタイトＵＰＡ−Ｎ２２１）のテトラヒドロフラン溶液（固形分：２０重量％）を用い、実施例１の片面をシリコーン樹脂で離型処理したＰＥＴフィルムの代わりに片面をシリコーン樹脂で離型処理したポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム（表面張力：３４ｄｙｎ／ｃｍ）を用い、熱可塑性ポリイミドの乾燥条件を９０℃、５分とした以外は実施例１と同様にして半導体チップ担持用接着テープを作成した。
【００９８】
〔実施例３〕
半導体チップ担持用接着テープの製造（接着剤：エポキシ系樹脂組成物）
高分子量ビスフェノール型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製  エピコート１０１０）４０重量部、多官能クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製  ＥＯＣＮ−４６００）２０重量部、熱活性型潜在性硬化剤として２−フェニル−４，５−ヒドロキシメチルイミダゾ−ル１．５重量部およびγ−グリシドプロピルトリメトキシシラン０．１重量部を混合し、エポキシ系樹脂接着剤とした。
【００９９】
実施例１の組成物ａの代わりに上記エポキシ系樹脂接着剤を用いた以外は実施例１と同様にして半導体チップ担持用接着テープを作成した。
【０１００】
〔実施例４〕
半導体チップ担持用接着シートの製造（接着剤：組成物ａ）
片面をシリコーン樹脂で離型処理したＰＥＴシート（厚さ：３８μｍ，２１０ｍｍ×２１０ｍｍ，表面張力：３４ｄｙｎ／ｃｍ）を基材とし、その基材の離型処理面上に、上記組成物ａを２０μｍの厚さ、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさ、および１０ｍｍ間隔でスクリーン印刷により塗布した（１０行×１０列）。そして、塗布した組成物ａを１００℃で１分間乾燥させて半導体チップ接着用の接着剤部とし、これを半導体チップ担持用接着シートとした。
【０１０１】
〔実施例５〕
半導体チップ担持用接着シートの製造（接着剤：ポリイミド系樹脂）
実施例４の組成物ａの代わりに熱可塑性ポリイミド（宇部興産株式会社製  ユピタイトＵＰＡ−Ｎ２２１）のテトラヒドロフラン溶液（固形分：２０重量％）を用い、実施例４の片面をシリコーン樹脂で離型処理したＰＥＴシートの代わりに片面をシリコーン樹脂で離型処理したポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）シート（表面張力：３４ｄｙｎ／ｃｍ）を用い、熱可塑性ポリイミドの乾燥条件を９０℃、５分とした以外は実施例４と同様にして半導体チップ担持用接着シートを作成した。
【０１０２】
〔実施例６〕
半導体チップ担持用接着シートの製造（接着剤：エポキシ系樹脂組成物）
実施例４の組成物ａの代わりに実施例３のエポキシ系樹脂接着剤を用いた以外は実施例４と同様にして半導体チップ担持用接着シートを作成した。
【０１０３】
〔実施例７〕
半導体チップ担持体の製造（テープ：実施例１）
実施例１で得られた半導体チップ担持用接着テープの半導体チップ接着用の接着剤部に、図３に示すような方法で良品半導体チップを貼着し、これを半導体チップ担持体とした。
【０１０４】
〔実施例８〕
半導体チップ担持体の製造（テープ：実施例２）
実施例２で得られた半導体チップ担持用接着テープの半導体チップ接着用の接着剤部に、図３に示すような方法で良品半導体チップを熱圧着し（１８０℃，５ｋｇ／ｃｍ２，３０秒）、これを半導体チップ担持体とした。
【０１０５】
〔実施例９〕
半導体チップ担持体の製造（テープ：実施例３）
実施例３で得られた半導体チップ担持用接着テープの半導体チップ接着用の接着剤部に、図３に示すような方法で良品半導体チップを熱圧着し（１４０℃，５ｋｇ／ｃｍ２，３０秒）、これを半導体チップ担持体とした。
【０１０６】
〔実施例１０〕
半導体チップ担持体の製造（シート：実施例４）
実施例４で得られた半導体チップ担持用接着シートの接着剤部に常法により良品半導体チップを貼着し、これを半導体チップ担持体とした。
【０１０７】
〔実施例１１〕
半導体チップ担持体の製造（シート：実施例５）
実施例５で得られた半導体チップ担持用接着シートの接着剤部に常法により良品半導体チップを熱圧着し（１８０℃，５ｋｇ／ｃｍ２，３０秒）、これを半導体チップ担持体とした。
【０１０８】
〔実施例１２〕
半導体チップ担持体の製造（シート：実施例６）
実施例６で得られた半導体チップ担持用接着シートの接着剤部に常法により良品半導体チップを熱圧着し（１４０℃，５ｋｇ／ｃｍ２，３０秒）、これを半導体チップ担持体とした。
【０１０９】
〔実施例１３〕
半導体チップのマウント（担持体：実施例７，１０）
実施例７で得られた半導体チップ担持体（カバー材非対応）および実施例１０で得られた半導体チップ担持体の接着剤部に紫外線を照射（リンテック株式会社製  ＡＤＷＩＬＬ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３４０ｍＷ／ｃｍ２，照射時間６秒）した後、接着剤部付半導体チップをピックアップしてリードフレームのアイランド部に載置した。半導体チップとリードフレームとを１５０℃、５ｋｇ／ｃｍ２、５秒間の加熱で仮接着した後、さらに１６０℃で６０分間加熱し、上記接着剤部を介して半導体チップとリードフレームとを強固に接着した。
【０１１０】
〔実施例１４〕
半導体チップのマウント（担持体：実施例８，１１）
実施例８で得られた半導体チップ担持体（カバー材非対応）および実施例１１で得られた半導体チップ担持体から接着剤部付半導体チップをピックアップしてリードフレームのアイランド部に載置した。半導体チップとリードフレームとを１８０℃、５ｋｇ／ｃｍ２、１０秒間の加熱で仮接着した後、さらに２００℃で６０分間加熱し、上記接着剤部を介して半導体チップとリードフレームとを強固に接着した。
【０１１１】
〔実施例１５〕
半導体チップのマウント（担持体：実施例９，１２）
実施例９で得られた半導体チップ担持体（カバー材非対応）および実施例１２で得られた半導体チップ担持体から接着剤部付半導体チップをピックアップしてリードフレームのアイランド部に載置した。半導体チップとリードフレームとを１８０℃、５ｋｇ／ｃｍ２、５秒間の加熱で仮接着した後、さらに１８０℃で６０分間加熱し、上記接着剤部を介して半導体チップとリードフレームとを強固に接着した。
【０１１２】
〔実施例１６〕
半導体チップ包装体の製造（テープ）
カバー材として、ポリスチレン（厚さ：５００μｍ，幅：１６ｍｍ）からなり、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさ、および３ｍｍの深さを有するチップ収容部を１０ｍｍ間隔で備えたものを真空成形法によって作成した。
【０１１３】
実施例７〜９で得られた半導体チップ担持体（カバー材対応）と、上記カバー材とを、図６に示すような方法で接着しながら巻き取り、これを半導体チップ包装体とした。
【０１１４】
〔実施例１７〕
半導体チップ包装体の製造（シート）
カバー材として、ポリスチレン（厚さ：５００μｍ，２１０ｍｍ×２１０ｍｍ）からなり、１０ｍｍ×１０ｍの大きさ、および３ｍｍの深さを有するチップ収容部を１０ｍｍ間隔で１０行×１０列備えたものを真空成形法によって作成した。また、このカバー材の周縁部、縦方向中心線部および横方向中心線部に、幅が１ｍｍとなるように、実施例１における感圧性接着剤をマイクロダイにより塗布した。
【０１１５】
実施例１０〜１２で得られた半導体チップ担持体と上記カバー材とを常法により接着し、これを半導体チップ包装体とした。
【０１１６】
【発明の効果】
本発明の半導体チップ担持用接着テープもしくはシートまたは半導体チップ担持体によれば、接着剤付半導体チップの歩留りを向上させ、接着剤を無駄に使用することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体チップ担持用接着テープの斜視図である。
【図２】同実施形態に係る半導体チップ担持用接着テープの全体斜視図である。
【図３】同実施形態に係る半導体チップ担持用接着テープと半導体チップとを貼着する様子を示す概略側面図である。
【図４】同実施形態に係る半導体チップ担持体の斜視図である。
【図５】同実施形態に係るカバー材の斜視図である。
【図６】同実施形態に係る半導体チップ担持体とカバー材とを接着する様子を示す概略側面図である。
【図７】同実施形態に係る半導体チップ担持体とカバー材とを接着した状態を示す概略断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係る半導体チップ担持用接着シートの斜視図である。
【図９】同実施形態に係るカバー材の斜視図である。
【図１０】同実施形態に係る半導体チップ担持体とカバー材とを接着する様子を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１…半導体チップ担持用接着テープ
１１…基材
１２…接着剤部（半導体チップ接着用）
１３…接着剤部（カバー材接着用）
２…半導体チップ
３…半導体チップ担持体
４…カバー材
４１…チップ収容部
５…半導体チップ包装体
６…半導体チップ担持用接着シート
６１…基材
６２…接着剤部
７…カバー材
７１…チップ収容部
７２…接着剤部
８…半導体チップ包装体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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