(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサチップと、インターポーザー基板とを有しており、
前記センサチップは、固定電極と、この固定電極上に相対向して配置されて物理量の印加で変位可能でかつ前記固定電極より側方に延びた延長部分に電極パッドを有する可動電極とを備え、
前記インターポーザー基板は、前記固定電極が載置される平坦面と、前記可動電極の延長部分に向けて立ち上げられた立設部分とを有するとともに、その立設部分には前記可動電極の延長部分の前記電極パッドをマザー基板上の各電極それぞれに個別接続するためのスルーホールを有していることを特徴とするセンサ。
【請求項２】
請求項１に記載のセンサにおいて、
前記マザー基板が、前記固定電極の全体または一部の収納が可能な有底溝を有し、前記センサチップは、前記固定電極が前記有底溝に収納された状態で、前記延長部分上の各電極パッドが該マザー基板上の対応する各電極に接続されていることを特徴とするセンサ。
【請求項３】
請求項１に記載のセンサにおいて、
前記マザー基板が、前記固定電極の貫通が可能な貫通穴を有しているとともに、このマザー基板には、前記貫通穴に臨むようにして支持基板が取り付けられており、
前記センサチップは、前記固定電極が前記貫通穴内の支持基板上で支持された状態で、前記延長部分上の各電極パッドが該マザー基板上の対応する各電極に接続されていることを特徴とするセンサ。
【請求項４】
請求項１に記載のセンサにおいて、
前記センサチップが、前記キャップで前記マザー基板上に固定された状態で前記延長部分上の各電極パッドが該マザー基板上の対応する各電極に接続されていることを特徴とするセンサ。
【請求項５】
請求項１ないし４いずれかに記載のセンサにおいて、
前記固定電極が、前記マザー基板上の各電極それぞれに個別接続されるように前記各電極パッドを備えていることを特徴とするセンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧力センサ、加速度センサ、速度センサ、衝撃センサ、その他、これに類するセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のセンサのうち、例えば半導体圧力センサと称される圧力センサについて図２１ないし図２３を参照して説明する。図２１はその圧力センサのキャップを取り外した状態の外観斜視図、図２２はその側面断面図、図２３はキャップを取り外した状態での平面図である。これらの図を参照して、プラスチック製のパッケージ１００は、平面矩形形状の底部１０２とその４周縁それぞれから立ち上がる側部１０４とで上部が開口した底浅の箱型に形成され、かつ、その底部１０２外面の中央に圧力導入孔１０６付きの圧力導入部１０８を一体に有するとともに、その底部１０２内面上中央にセンサチップ１１０が実装され、前記各側部１０４上にキャップ１１２が被されている。そして、このパッケシージ１００内の底部１０２に一端側が固定された複数のリードフレーム１１４が対向する両側部１０４を介してパッケシージ１００外にその他端側を突出配備されている。
【０００３】
こうした圧力センサは図示していない圧力検出処理回路が搭載された基板の配線パターン上に前記リードフレーム１１４他端側が半田付け固定される。
【０００４】
センサチップ１１０は、圧力導入孔１０６に導入されるガスとか流体から受ける圧力を検出し、その検出信号をそのチップ１１０上の電極パッド１１６に出力するとともに、その電極パッド１１６に一端側が固定されたワイヤー１１８、このワイヤ１１８の他端側が接続されたリードフレーム１１４、およびこのリードフレーム１１４他端側が半田付けされる基板上の配線パターンを介して前記回路に入力され、その圧力検出処理が行われる。
【０００５】
なお、上記圧力センサはそのリードフレーム１１４他端が外向きに折り曲げられているが、図２４および図２５で示すようにリードフレーム１１４他端を内向きに折り曲げた構造の圧力センサもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
いずれの半導体圧力センサにあってもセンサチップの数倍以上の大型形状となっている。これは、上記構造の場合では、
（１）リードフレームを用いていること、
（２）センサチップとリードフレームとが別々の位置に離れて実装されるているために、まず、ワイヤを介してセンサチップとリードフレームとを接続するために、リードフレームには広い面積のワイヤボンディング用パッドが必要となること、
（３）ワイヤボンディングのためのキャピラリーチューブがパッケシージ内にボンディング作業のためのスペースが必要となるのでパッケシージサイズを大きくする必要があること、
（４）パッケシージそのものの肉厚分があること、
（５）リードフレームを基板に半田付け実装するためにリードフレーム他端側をパッケージ外に突出させる必要があること、
などによる。
【０００７】
従来のこの種の圧力センサの形状サイズについて具体的な数値例を挙げると、パッケージ寸法が１１．９ｍｍ（横）×１３．７ｍｍ（縦）、センサチップ寸法が２．５ｍｍ（横）×２．５ｍｍ（縦）、パッケージ横方向における両側リードフレーム他端側間距離が２２．０ｍｍであり、この圧力センサの平面の実装面積は２２．０ｍｍ（横）×１３．７ｍｍ（縦）＝３０１．４ｍｍ２となっている。
【０００８】
したがって、本発明においては、上述した圧力センサのようなセンサにおける上記小型化を阻害する原因を除去することで、従来よりも大幅に小型化が可能とすることを解決しようとする課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のセンサにおいては、物理量の印加に応答して電気特性が変化するとともに、この電気特性の変化の取り出し可能なセンサチップを具備しており、前記センサチップは、物理量の印加に対応した前記電気特性の変化を取り出すための電極パッドを有し、かつ、前記電極パッドは、当該センサが基板上に搭載された状態で該基板上の対応する電極に接続可能に設けられている構成として上述の課題を解決している。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明はその実施の形態を圧力センサに適用して説明するが、これに限定されるものではなく、他の形態のセンサ、例えば、加速度センサ、速度センサ、衝撃センサ、その他のセンサにも同様に適用できるものである。
【００１１】
（実施の形態１）
図１ないし図６を参照して本実施の形態１の圧力センサについて説明する。図１は圧力センサの正面から見た断面図であり、図２は図１で示される圧力センサの正面から見た分解図であり、図３は図１で示される圧力センサを正面斜め上方の位置から見た分解斜視図であり、図４は図１で示される圧力センサを正面斜め下方の位置から見た分解斜視図である。なお図５および図６については図１ないし図４を参照して説明する途中で説明する。また、本実施の形態１で説明する上側、下側などの位置関係は相対的なものであり、あくまで図面を参照して理解を容易にするうえでの単なる関係にすぎない。
【００１２】
これらの図を参照して、本実施の形態１の圧力センサ１は、基本的には、センサチップ２と、このセンサチップ２の上側に位置するキャップ４と、このセンサチップ２の下側に位置してセンサチップ２を搭載するためのインターポーザー基板６とで構成されている。なお、本実施の形態１における基板はインターポーザー基板６のみならず後述するマザー基板８も含むものであり、センサチップ２を搭載する基板をマザー基板８とすると、インターポーザー基板６はその中間の基板と考えてもよい。インターポーザー基板６は、周知されるようにチップの下面に接着させるための基板であり、その基板の下面に半田や半田ボールなどを付着して、マザー基板に他の表面実装部品と同様に搭載できるようにするための基板である。
【００１３】
以下、この圧力センサ１を構成する各部について詳しく説明する。
【００１４】
センサチップ２は、シリコンなどの半導体材料からなり圧力印加で変位可能に形成された可動電極１０と、ガラスなどからなり前記可動電極１０と相対向配置された固定電極１２とからなる。可動電極１０は、圧力印加に応じて変位する薄肉でかつ平坦な感圧部分１４と、その感圧部分１４の変位を許容するようにその周縁を支持する厚肉の周縁部分１６とで構成されている。
【００１５】
センサチップ２は、可動電極１０の感圧部分１４が圧力で固定電極１２との相対距離を変位させられることで電気特性の変化として両電極１０，１２間の電気容量（この容量は感圧部分１４と固定電極１２との互いの対向面と、その対向面の間隔と、その対向間の誘電率とで決まる）が変化し、これによって圧力に対応した電気信号を出力するようになっている。
【００１６】
可動電極１０の図で右側の周縁部分１６は固定電極６の右側端部よりも図で右側に延長され、その延長部分１８の下面に所定間隔隔てて対向する一対の電極パッド２０ａ，２０ｂ（一方の電極パッドは可動電極に、他方の電極パッドは固定電極にそれぞれ接続される。）が形成されている。
【００１７】
また可動電極１０の周縁部分１６の右側延長部分１８と固定電極６の右側端面とで固定電極６の厚さに相当する段差２２が形成されている。
【００１８】
キャップ４は、内側に樹脂製であって可動電極１０と同じ平面積のキャップ面２４を有し、そのキャップ面２４の周縁部分に下方に延びる係止爪２６を有している。キャップ４を可動電極１０上面に被せるときにその係止爪２６でキャップ４は可動電極１０に係止可能とされる。なお、この係止爪２６によってキャップ４の位置合わせを容易にでき、かつ、内部の気密性向上にも好ましい。
【００１９】
キャップ４は前記係止状態で可動電極１０との接触箇所においてシリコン接着剤または樹脂製接着剤で接着されて可動電極１０はキャップ４によって気密保持可能とされる。キャップ４はまた、その上面中央から垂直上方に延びる圧力導入部２８を有している。したがって、このキャップ４を可動電極１０に被せて取り付け、その圧力導入部２８から可動電極１０の感圧部分１４に導入されたガスなどによる圧力がかかると、その感圧部分１４がそれに応じて固定電極１２に対して変位できるようになっている。
【００２０】
なお、可動電極１０と固定電極１２との互いの対応面には導電性材料による薄膜が形成されて両電極１０，１２間の電気容量取り出しの電極（図示省略）が構成されている。
【００２１】
インターポーザー基板６は、その上面が固定電極１２の形状に対応して部分的に削除されることで固定電極１２の載置が可能な平坦部分３０と、この平坦部分３０の右側で前記段差２２の高さに対応して立ち上がっている立設部分３２とで構成されている。なお、この削除構成によって、電極部分がチップの最上面または最下面に無いという圧力センサ特有の問題を克服可能となる。
【００２２】
インターポーザー基板６の平坦部分３０の裏面には、延長部分１８の下面にある電極パッド２０ａ，２０ｂと同方向に所定距離を隔てて一対の電極パターン３４ａ，３４ｂが形成されている。インターポーザー基板６の立設部分３２にはその上面に同じく延長部分１８の下面にある電極パッド２０ａ，２０ｂと同方向に一対の電極パッド３６ａ，３６ｂが形成されているとともに、それぞれ内周に導電部分が形成された一対のスルーホール３８ａ，３８ｂが各電極パッド３６ａ，３６ｂのところを貫通し、また平坦部分３０下面の電極パターン３４ａ，３４ｂのところを貫通するようにして形成されている。
【００２３】
これによって、立設部分３２上面の各電極パッド３６ａ，３６ｂそれぞれと、平坦部分３０下面の電極パターン３４ａ，３４ｂそれぞれとはこのスルーホール３８ａ，３８ｂを介して電気的に接続されることになる。このスルーホール構成によって、安価なコストでの前記接続が可能となる。
【００２４】
インターポーザー基板６の平坦部分３０上面ならびに立設部分３２側面それぞれとセンサチップ２の固定電極１２下面ならび側面それぞれとの接着には、樹脂製、シリコン製接着剤、導電性接着剤、異方導電性接着剤、異方導電性フィルム、その他の接着剤、接着フィルムが用いられる。
【００２５】
この場合、導電性または異方導電性の接着剤は、センサチップ２の可動電極１０下面の電極パッド２０ａ，２０ｂから可動電極１０と固定電極１２との対向距離に対応した容量の取り出しに影響しないようにする場合に使用されるようになっている。
【００２６】
センサチップ２の可動電極１０の電極パッド２０ａ，２０ｂそれぞれと、インターポーザー基板６の立設部分３２の電極パッド３６ａ，３６ｂそれぞれとの接続は、導電性または異方導電性の接着剤、あるいは異方導電性フィルムが用いられる。異方導電性接着剤または異方導電性フィルムは、圧力が加わったところだけが導電性に変化するので、センサチップ２の可動電極１０の電極パッド２０ａ，２０ｂを厚くするか、その電極パッド２０ａ，２０ｂの搭載箇所を突起形状にするか、インターポーザー基板６の立設部分３２の上面の電極パッド３６ａ，３６ｂを厚くするか、その立設部分３２上面の電極パッド３６ａ，３６ｂ搭載箇所を突起形状とするかによって、異方導電性接着剤または異方導電性フィルムに圧力がかかるようにする。
【００２７】
インターポーザー基板６の平坦部分３０下面の一対の電極パターン３４ａ，３４ｂそれぞれは、当該圧力センサ１が搭載されるマザー基板８との電気的接続をするためと、圧力センサ１そのものをマザー基板８に固定する作用を有する。
【００２８】
上述した構成の本実施の形態１の圧力センサ１は、マザー基板８上に実装される。このマザー基板８上には導電材料例えば銅からなる一対の基板パターン４０ａ，４０ｂが形成されており、圧力センサはその実装状態では、インターポーザー基板８下面の電極パターン３４ａ，３４ｂがその基板パターン４０ａ，４０ｂ上に半田付けされることで、マザー基板８に実装固定される。
【００２９】
この場合、圧力センサ１をマザー基板８に安定して固定するために例えば図５で示すように基板パターン４０ａ，４０ｂをマザー基板８の両側端部に形成するか、あるいは、図６で示すようにマザー基板８の全面に形成すると好ましい。
【００３０】
また、圧力センサ１とマザー基板８との接続は、インターポーザー基板６の平坦部分３０下面の電極パターン３４ａ，３４ｂとマザー基板８上面の基板パターン４０ａ，４０ｂとを半田付けすることで行われる。
【００３１】
なお、本実施の形態１の圧力センサ１の実装面積について説明すると、キャップ４寸法は２．７ｍｍ（横）×２．７ｍｍ（縦）、固定電極１２寸法は２．５ｍｍ（横）×２．５ｍｍ（縦）となり、したがって、平面方向の実装面積は２．７ｍｍ（横）×２．７ｍｍ（縦）＝７．２９ｍｍ２となる。これは、従来の圧力センサの３０１．４ｍｍ２と比較して、約４０分の１の実装面積となり、非常に小型化されたものとなる。
【００３２】
以上のようにして本実施の形態１によれば、センサチップ２を、圧力印加で変位可能に形成された可動電極１０と、この可動電極１０と相対向配置された固定電極１２とで構成し、かつこのセンサチップ２をインターポーザー基板６を介してマザー基板８上に搭載し、その可動電極１０と固定電極１２それぞれをインターポーザー基板６を介してマザー基板８上の各電極それぞれに直接個別接続したので、従来のようなパッケージと、リードフレームとが不要となり、したがって、センサチップとリードフレームとをワイヤボンディングする必要がなくなり、そのためキャピラリーチューブなどのボンディング作業用スペースも不要となるなど、これまで圧力センサの小型化を阻害していた要因のすべてが解消され、その小型化を大幅に図ることができるものとなった。
【００３３】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２について図７ないし図１０を参照して説明する。本実施の形態２は、上述した実施の形態１のように通常の基板に表面実装する例とは異なり基板に加工を施して実装するものである。
【００３４】
本実施の形態２の圧力センサ１ｂにおいては、マザー基板８がセンサチップ２の固定電極１２よりも厚さが厚い。そして、このマザー基板８をセンサチップ２の固定電極１２の部分よりも少し広い面積で座繰って凹部４２を形成するとともに、その凹部４２周辺のマザー基板８上面に一対の電極パターン４０ａ，４０ｂを形成する。そして、この凹部４２にセンサチップ２の固定電極１２を接着剤４４で接着固定するとともに、センサチップ２の可動電極１０の延長部分１８下面の電極パッド２０ａ，２０ｂをマザー基板８上面の電極パターン４０ａ，４０ｂに導電性接着剤、異方導電性接着剤、異方導電性フィルムなどの接着剤で接着固定する。
【００３５】
以上のようにして本実施の形態２においても、実施の形態１と同様にして、従来のようなパッケージと、リードフレームとが不要となり、したがって、センサチップとリードフレームとをワイヤボンディングする必要がなくなり、そのためキャピラリーチューブなどのボンディング作業用スペースも不要となるなど、これまで圧力センサの小型化を阻害していた要因のすべてが解消され、その小型化を大幅に図ることができるものとなった。
【００３６】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３について図１１を参照して説明する。本実施の形態３は、上述した実施の形態１のように通常の基板に表面実装する例とは異なり基板に加工を施して実装するものである。
【００３７】
本実施の形態３の圧力センサ１ｂにおいては、マザー基板８はセンサチップ２の固定電極１２よりも厚さが薄い。マザー基板８にはセンサチップ２の固定電極１２よりも少し広い面積で貫通穴４６が形成されている。マザー基板８の貫通穴４６周辺の下面に支持基板４８を接着剤５０で固定する。そして、センサチップ２の固定電極１２の下面を支持基板４８上面に固定する。
【００３８】
その他の構成は、上述の実施の形態２と同様である。
【００３９】
以上のようにして本実施の形態３においても、実施の形態１と同様にして、従来のようなパッケージと、リードフレームとが不要となり、したがって、センサチップとリードフレームとをワイヤボンディングする必要がなくなり、そのためキャピラリーチューブなどのボンディング作業用スペースも不要となるなど、これまで圧力センサの小型化を阻害していた要因のすべてが解消され、その小型化を大幅に図ることができるものとなった。
【００４０】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４について図１２ないし図１５を参照して説明する。本実施の形態４は、上述した実施の形態１のように通常の基板に表面実装する例とは異なり基板に加工を施して実装するものである。
【００４１】
本実施の形態４の圧力センサ１ｃにおいては、マザー基板８にセンサチップ２の固定電極１２より少し広い面積の貫通穴４６が形成されている。
【００４２】
圧力センサ１ｃのキャップ４は、固定電極１２をマザー基板８の貫通穴４６に挿通させたとき、キャップ４端がマザー基板８上に係止される係止部分５２を有し、この係止部分５２の下面５４をマザー基板８に樹脂製またはシリコン製の接着剤で接着することで圧力センサ１ｃはマザー基板８上に接着固定される。
【００４３】
その他の構成は、上述の実施の形態２と同様である。
【００４４】
上述した構成は、キャップ４に導入される圧力でストレスが加わってもセンサチップ２にそのストレスがかかることが軽減されるので信頼性が高くなる。
【００４５】
なお、本実施の形態４の圧力センサの実装面積について説明すると、キャップ４寸法は２．９ｍｍ（横）×２．９ｍｍ（縦）、固定電極１２寸法は２．５ｍｍ（横）×２．５ｍｍ（縦）となり、実装面積は２．９ｍｍ（横）×２．９ｍｍ（縦）＝８．４ｍｍ２となる。これは、従来の圧力センサの３０１．４ｍｍ２と比較して、約３６分の１の実装面積となり、非常に小型化されたものとなる。
【００４６】
以上のようにして、本実施の形態４においても、実施の形態１と同様にして、従来のようなパッケージと、リードフレームとが不要となり、したがって、センサチップとリードフレームとをワイヤボンディングする必要がなくなり、そのためキャピラリーチューブなどのボンディング作業用スペースも不要となるなど、これまで圧力センサの小型化を阻害していた要因のすべてが解消され、その小型化を大幅に図ることができるものとなった。
【００４７】
（その他の実施の形態）
なお、上述した各実施の形態１ないし４ではキャップ４の圧力導入部３８は、キャップ４の上面から垂直上方に延びているが、図１６で示すように、その上面に沿うようにして圧力導入部３８を設けて、より一層の小型化を図れるようにしても構わない。
【００４８】
なお、上述した各実施の形態においては、可動電極１０の延長部分１８は単に図で水平方向に固定電極１２よりも右方に延長されているだけであるが、図１７で示すようにさらに、下方に延ばし、この下方延長端面に前記電極パッド２０ａ，２０ｂを形成し、かつ、この下方延長端をマザー基板８上の電極パターン４０ａ，４０ｂに接続するようにすれば、インターポーザー基板６を設けたり、マザー基板８に凹部とか貫通穴を形成する必要はなくなるので、製作が簡単になりコストの低減に寄与することができる。
【００４９】
なお、上述した各実施の形態においては、可動電極１０の延長部分１８は水平方向に固定電極１２よりも右方に延長され、この延長部分１８に形成の電極パッド２０ａ，２０ｂをマザー基板８の電極パターン４０ａ，４０ｂに接続するために、インターポーザー基板６を設けたり、マザー基板８に凹部とか貫通穴を形成しているが、図１８で示すようにマザー基板８上に突起５８を形成し、この突起５６に前記電極パターン４０ａ，４０ｂを形成しておき、可動電極１０の延長部分１８下面の電極パッド２０ａ，２０ｂをこの突起５８の電極パターン４０ａ，４０ｂに接続するようにすれば、インターポーザー基板６を設けたり、マザー基板８に凹部とか貫通穴を形成する必要はなくなるので、製作が簡単になりコストの低減に寄与することができる。
【００５０】
なお、上述した各実施の形態においては、可動電極１０の延長部分１８は水平方向に固定電極１２よりも右方に延長され、この延長部分１８に形成の電極パッド２０ａ，２０ｂを形成していたが、図１９で示すように、固定電極１２にその電極パッド２０ａ，２０ｂを形成しても構わない。こうすれば、可動電極１０をその延長部分１８の分だけ水平方向に短縮できるので、小型化に寄与することができる。
【００５１】
なお、上述した各実施の形態においては、圧力の検知を可動電極１０と固定電極１２との両電極間の電気容量の変化で検出していたが、図２０で示すようにセンサチップの固定電極を省略し、可動電極１０をマザー基板８上に固定し、可動電極１０の感圧部分１４にピエゾ抵抗素子６０を設けて構成しても構わない。この場合のセンサチップの作用は、印加圧力に応じて可動電極１０の感圧部分１４を圧力に応じて変形する変形部としてこれが変形すると、この感圧部分１４の変形で歪むことで、電気特性が変化する素子例えば電気抵抗が変化するピエゾ抵抗素子６０においてその抵抗値がその圧力変化に対応したもの、つまり電気特性の変化を示すことにより、圧力センサを構成することができる。なお、図面上では理解のためその素子６０は感圧部分１４に取り付けられているように示されているが、感圧部分そのものに半導体拡散抵抗のようにｎ形シリコン半導体結晶上の特定の位置にボロンを拡散浸透させてホイーストーンブリッジ形式のｐ形抵抗線ストレンゲージで構成しても構わない。またこの素子の他に圧電素子などの変形することでその電気特性が変化するものであれば、いずれを用いても構わない。
【００５２】
なお、こうした素子あるいは感圧部分構成の可動電極を用いた場合においても、その可動電極１０の周縁部分１６下面に上述した各実施の形態の電極パッド２０ａ，２０ｂと同様の電極パッドを形成し、これをマザー基板８の電極パターン４０ａ，４０ｂに直接接続するようにすると、上述の実施の形態と同様の実施が可能となる。
【００５３】
なお、上述した実施の形態においては、圧力センサであるために、加えられる物理量は圧力であったが、本発明はこれに限定されるものではなく、そのセンサの形態に対応した物理量で構わない。
【００５４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば次の効果を得られる。
【００５６】
本発明第１のセンサによれば、センサチップと、インターポーザー基板とを有しており、前記センサチップは、固定電極と、この固定電極上に相対向して配置されて物理量の印加で変位可能でかつ前記固定電極より側方に延びた延長部分に電極パッドを有する可動電極とを備え、前記インターポーザー基板は、前記固定電極が載置される平坦面と、前記可動電極の延長部分に向けて立ち上げられた立設部分とを有するとともに、その立設部分には前記可動電極の延長部分の前記電極パッドをマザー基板上の各電極それぞれに個別接続するためのスルーホールを有しているので、本発明第１のセンサにおいては、リードフレームを用いないので、従来のようにリードフレームを基板に半田付け実装するためにリードフレーム他端側をパッケージ外に突出させる必要がない。したがって、本発明第１のセンサにおいては、従来の小型化を阻害していた原因のすべてが除去されることで従来よりも大幅に小型化することが可能となった。
【００５７】
なお、前記マザー基板が、前記固定電極の全体または一部の収納が可能な有底溝を有し、前記センサチップは、前記固定電極が前記有底溝に収納された状態で、前記延長部分上の各電極パッドが該基板上の対応する各電極に接続されている構成とした場合では、その有底溝の深さ分、センサの高さ方向の小型化をより図れる。
【００５８】
なお、前記マザー基板が、前記固定電極の貫通が可能な貫通穴を有しこのマザー基板には、前記貫通穴に臨むようにして支持基板が設けられており、前記センサチップは、前記固定電極が前記貫通穴内の支持基板上で支持された状態で前記延長部分上の各電極パッドが該マザー基板上の対応する各電極に接続されている構成とした場合では、マザー基板の厚さ分、センサの高さ方向の小型化をより図れる。
【００５９】
前記センサチップが、前記キャップで前記基板上に固定された状態で前記延長部分上の各電極パッドが該基板上の対応する各電極に接続されている構成とした場合では、当該センサの基板に対する取り付けが簡単化する。
【００６０】
なお、前記固定電極が、前記基板上の各電極それぞれに個別接続されるように前記各電極パッドを備えている構成とした場合では、可動電極側で電極パッドを設ける場合と同様に上述した作用効果を得られるうえ、固定電極が可動電極よりもマザー基板に近いため、それだけ、可動電極の構成の簡単化、基板への接続が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る圧力センサの側面断面図
【図２】図１の圧力センサの分解図
【図３】図１の圧力センサの斜め上方位置から見た分解図
【図４】図１の圧力センサの斜め下方位置から見た分解図
【図５】図１のインターポーザー基板の変形例を示すその下面図
【図６】図１のインターポーザー基板の他の変形例を示すその下面図
【図７】本発明の実施の形態２に係る圧力センサの側面断面図
【図８】図７の圧力センサの分解図
【図９】図７の圧力センサの斜め上方位置から見た分解図
【図１０】図７の圧力センサの斜め下方位置から見た分解図
【図１１】本発明の実施の形態３に係る圧力センサの側面断面図
【図１２】本発明の実施の形態４に係る圧力センサの側面断面図
【図１３】図１２の圧力センサの分解図
【図１４】図１２の圧力センサの斜め上方位置から見た分解図
【図１５】図１２の圧力センサの斜め下方位置から見た分解図
【図１６】キャップの変形例を示す斜視図
【図１７】本発明の他の実施の形態に係る圧力センサの要部側面断面図
【図１８】本発明のさらに他の実施の形態に係る圧力センサの要部側面断面図
【図１９】本発明のさらに他の実施の形態に係る圧力センサの要部側面断面図
【図２０】本発明のさらに他の実施の形態に係る圧力センサの要部側面断面図
【図２１】従来の圧力センサのキャップを取り外した状態での外観斜視図
【図２２】図２１の圧力センサの側面断面図（キャップを取り付けた状態での図２３のＡ−Ａ線に沿う側面断面図）
【図２３】図２１の圧力センサのキャップを外した平面図
【図２４】他の従来の圧力センサの側面断面図（キャップを取り付けた状態での図２５のＢ−Ｂ線に沿う側面断面図）
【図２５】図２４の圧力センサのキャップを外した平面図
【符号の説明】
１  圧力センサ
２  センサチップ
４  キャップ
６  インターポーザー基板
８  マザー基板
１０  センサチップの可動電極
１２  センサチップの固定電極
１４  可動電極の感圧部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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