(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形基板を構成する回路導体の所定の位置に、該成形基板を貫通する接続用孔を有する導体接続部を凹設し、該導体接続部は、円筒状凹面を有する凹陥部として形成され、該凹陥部の周壁と、該回路導体とを一体的に導通させた後に、該凹陥部に別の導体を配置し、該接続用孔を通じて半田付けまたは溶接を行うことにより、該成形基板の回路導体と、該別の導体とを接続することを特徴とする成形基板の導体接続方法。
【請求項２】
前記導体接続部に金属メッキ処理を施して、該導体接続部の前記周壁と、前記回路導体とを一体的に導通させたことを特徴とする請求項１記載の成形基板の導体接続方法。
【請求項３】
前記成形基板の一端に電線抑止板を開閉自在に設け、前記導体接続部に載置した電線を、該電線抑止板で挟持して接続を行うことを特徴とする請求項１又は２記載の成形基板の導体接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、合成樹脂材の成形加工品に回路導体を一体的に形成して成る成形基板の回路導体と、電線あるいは他の基板の回路導体等とを電気的に接続する成形基板の導体接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電気機器の発達に伴いその配線構造の多様化、高機能化が進み、配線および部品配置の高密度化、軽量化、小型化等を図るため、部品および配線板等を収容する匡体と一体的に回路形成ができるいわゆる成形基板の利用が配慮されている。成形基板の製法としては、たとえば、特開昭６３−１２８１８１号公報に開示されている、プラスチック成形品の製法の提案もなされている。
【０００３】
このプラスチック成形品の製法は、図８に示すように、プラスチックの一次成形を行って、回路部分を突条ａで形成した一次成形基板ｂを成形し、この一次成形基板ｂの全体に対し、無電解メッキ用の触媒処理を施す。次に、図９に示すように、突条ａを残すようにして一次成形基板ｂを合成樹脂材で被覆する二次成形を行い、触媒処理の施された回路部分ｃを露出させた二次成形基板ｄを形成する。そして、二次成形基板ｄに対して、無電解メッキを施すことにより、図１０に示すように、触媒処理の施された回路部分（突条）ｃにメッキ銅を析出させて回路ｅを形成するようにしている。
【０００４】
このようにして形成された成形基板の回路と、他の成形基板の回路とを接続しようとする場合は、一般の回路基板、たとえばプリント回路板などと同様に端子やコネクタを介在させて接続を行ったり、回路部分にスルーホールを設けて、ピン等を介して半田付けする方法が考えられているのみである。
【０００５】
しかしながら、端子やコネクタを介在させて接続を行ったり、スルーホールを設けて半田付けを行うのであれば、全体の部品点数や、作業工程が増加し、複雑な工程を経て小型化、軽量化を図った成形基板の利点が減殺されてしまう問題点を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題点に着目してなされたもので、端子やコネクタ等の別部品を使用することなく、成形基板の回路導体と、電線あるいは他の基板の回路導体等とを電気的に接続することのできる成形基板の導体接続方法を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記の課題を達成するため、本発明の請求項１記載の成形基板の導体接続方法は、成形基板を構成する回路導体の所定の位置に、該成形基板を貫通する接続用孔を有する導体接続部を凹設し、該導体接続部は、円筒状凹面を有する凹陥部として形成され、該凹陥部の周壁と、該回路導体とを一体的に導通させた後に、該凹陥部に別の導体を配置し、該接続用孔を通じて半田付けまたは溶接を行うことにより、該成形基板の回路導体と、該別の導体とを接続することを特徴とする。
前記導体接続部に金属メッキ処理を施して、該導体接続部の前記周壁と、前記回路導体とを一体的に導通させることが好ましい（請求項２）。
【０００８】
前記成形基板の一端に電線抑止板を開閉自在に設け、前記導体接続部に載置した電線を、該電線抑止板で挟持して接続を行うようするとさらに好適である（請求項３）。
【００１１】
【作用】
本発明によれば、成形基板の回路導体に導体接続部を形成しているため、直接、導体接続部と電線などの他の導体とを半田付けあるいは溶接することにより、端子や、コネクタを介在させることなく接続することができる。
すなわち、請求項１に記載した発明の導体接続部の構造は、成形基板の一面に凹陥部を形成し、該凹陥部の底面から成形基板の他面に開口する接続用孔を有するため、半田付け、あるいは溶接が容易かつ確実に実施できる。
とくに、請求項２に記載したように、導体接続部の全面に金属メッキを施すことにより、半田付け、あるいは溶接を行う際に、成形基板の素材である合成樹脂材を過熱することなく接続が可能となる。溶接を行う場合は、金属メッキ層を厚く形成して溶融金属の量を多くすると好結果が得られる。
【００１３】
【実施例】
図１は、請求項１に記載した発明の実施例に係わる成形基板１を構成する回路導体２と、他の導体としての電線３とを接続する工程を示す斜視図である。
成形基板１は、合成樹脂材のいわゆる２ショット法による成形加工によって形成されたもので、その表面１ａには複数の回路導体２が所定の回路パターンに従って形成され、端部には導体接続部４が形成されている。導体接続部４を形成した成形基板１の一方の縁部１ｂには、電線抑止板５が可撓ヒンジ６を介して開閉自在に設けられている。
【００１４】
導体接続部４は、図２に示すように、電線３と密着するように円筒状凹面で形成された凹陥部７から成り、凹陥部７の底部には成形基板１を貫通し、成形基板１の裏面１ｃに拡開した接続用孔８が開設されている。凹陥部７および接続用孔８の周壁には、金属メッキ層９が施され、回路導体２と導通している。
成形基板１に回路導体２および導体接続部４を形成する方法としては、次のような作製方法を用いた。
【００１５】
すなわち、合成樹脂材の一次成形加工により、回路導体２および導体接続部４を形成する部分を突条に形成し、この突条を無電解メッキ用触媒処理した後、二次成形加工を行って、突条以外の部分を合成樹脂材で被覆し、次いで無電解メッキ処理を施すことによって前記突条の部分に金属を析出させ、回路導体２と導体接続部４とを金属メッキ層によって導通させている。
【００１６】
電線抑止板５には、導体接続部４の凹陥部７に対応して電線挟持部１０が凹設されており、図３に示すように、電線抑止板５を閉じて導体接続部４に載置した電線３を、電線挟持部１０で押圧して挟持するようにしている。
電線抑止板５の自由端部には、２本の係止爪１１が付設されており、電線抑止板５を完全に閉じた状態で、成形基板１の端部を把持して固定するようにしている。
【００１７】
成形基板１の導体接続部４と電線３とを接続するには、図３に示した状態で、接続用孔８から溶融半田を流し込んで電線３と導体接続部４とを接続するか、または、接続用孔８からレーザ光を照射して電線３と金属メッキ層９とを溶接して接続を行う。
【００１８】
図４は、参考として記載した一実施例に係わる成形基板１２と成形基板１３との、それぞれの回路導体相互を接続する工程を示す説明図である。
成形基板１２には、複数の回路導体１４が並行に形成されており、その端部に図５に示すような、すり鉢状の導体接続部１５が設けられている。導体接続部１５の底部には、接続用孔１６が成形基板１２を貫通して開設され、導体接続部１５の周壁には、金属メッキ層１７が形成されている。成形基板１２の両縁には、成形基板１３を把持して固定するための係止爪１８が付設されている。
【００１９】
成形基板１３には、成形基板１２の回路導体１４に対応して複数の回路導体１９が並設されている。
回路導体１４と回路導体１９とを接続するには、成形基板１２と成形基板１３とを導体接続部１５の位置で重ね合わせて係止爪１８で両者を係止した後、図５の矢印に示す方向から溶融半田を流し込んで半田付けを行うか、あるいはレーザ光を照射して金属メッキ層１７と回路導体１９とを溶接して行う。
上記実施例においては、成形基板１２の回路導体１４と接続される回路導体１９は、成形基板１３に形成されたものであるが、これに限らず、通常の絶縁基板に配設されるブスバーなどの金属板から成る回路導体であってもよい。
【００２０】
図６は、参考として記載した他の実施例に係わる成形基板２０の回路導体と成形基板２１の回路導体とを接続する工程を示す説明図である。
成形基板２０には、複数の回路導体２２が並行に形成されており、その端部には、図７に示すように、成形基板２０を貫通する円錐台状の導体接続孔２３が設けられている。導体接続孔２３は、回路導体２２が形成された面の径が小さく、その反対側の面の径が大きくなるように形成され、周壁には、金属メッキ層２４が形成されている。
【００２１】
成形基板２１には、複数の回路導体２５が形成されており、成形基板２０の導体接続孔２３に嵌入する円錐台状の接続用突部２６が設けられている。接続用突部２６の周壁には金属メッキ層２７が形成されている。また、成形基板２１の両縁には、成形基板２０を把持して固定するための係止爪２８が付設されている。
【００２２】
回路導体２２と回路導体２５とを接続するには、導体接続孔２３に接続用突部２６を嵌入し、成形基板２１の係止爪２８で成形基板２０を挟持して固定した後、図７の矢印に示す方向から溶融半田を流し込んで半田付けを行うか、あるいはレーザ光を照射して金属メッキ層２４、２７相互を溶接して行う。
【００２３】
上記の図６に示す実施例においては、成形基板２０と成形基板２１の回路導体相互を接続する場合を示したが、導体接続孔を設ける回路導体は、成形基板に形成された回路導体に限定されるものではなく、通常の絶縁基板に配設されるブスバーなどの金属板から成る回路導体であってもよい。
【００２４】
【発明の効果】
本発明によれば、成形基板の回路導体に導体接続部を形成しているため、直接、導体接続部と電線などの他の導体とを半田付けあるいは溶接することができ、接続のための端子や、コネクタを介在させる必要がなくなる。そのため、部品点数の削減による軽量化、小型化が達成されると共に製造コストも低減される。
また、一括して接続することが容易となるため、接続工程の生産性が著しく向上し、接続部が強化されると共に簡素化されるため、信頼性の高い接続が可能となるなどの多大な利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１に記載した発明の実施例に係わる成形基板を構成する回路導体と、電線とを接続する工程を示す斜視図である。
【図２】図１の回路導体と導体接続部の長手方向の断面図である。
【図３】図１の導体接続部に電線を載置した状態を示す横断面図である。
【図４】参考として記載した一実施例に係わる成形基板の回路と他の成形基板の回路導体とを接続する工程を示す説明図である。
【図５】図４の導体接続部の横断面図である。
【図６】参考として記載した他の実施例に係わる成形基板の接続用突部および別の成形基板に形成した導体接続孔を示す斜視図である。
【図７】図６の接続用突部と導体接続孔を示す横断面図である。
【図８】従来の成形基板の製造工程を示す説明図である。
【図９】図８の次の工程を示す説明図である。
【図１０】図８の二次成形基板にメッキ処理を行って回路を形成した状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１    成形基板
２    回路導体
３    電線
４    導体接続部
５    電線抑止板
７    凹陥部
８    接続用孔
１２  成形基板
１３  成形基板
１５  導体接続部
１９  回路導体
２０  成形基板
２１  成形基板
２２  回路導体
２３  導体接続孔
２４  金属メッキ層
２５  回路導体
２６  接続用突部
２７  金属メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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