(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
二軸延伸フィルム層及び熱可塑性樹脂層を有するカバーテープであって、該熱可塑性樹脂層が、結晶化度０〜４０％であり、融点が１００℃以下である下記の（１）及び（２）から選択した１種以上の樹脂からなり、該熱可塑性樹脂層の表面に厚さ１５μｍ以下のヒートシール層が形成されている、カバーテープの幅方向にカーリングする現象を抑制したことを特徴とするカバーテープ。
（１）αオレフィン含有量が６重量％以上のエチレン−αオレフィン共重合樹脂
（２）エチレン含有量が８５重量％未満のエチレン−ビニルエステル共重合樹脂
【請求項２】
幅方向のカーリングの浮き上がり高さが５mm以下である、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
ヒートシール層が帯電防止処理されたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラスチック容器の蓋材に用いるカバーテープに関し、特に電子部品等を収納するキャリアテープ容器の蓋材に用いるカバーテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
カバーテープのヒートシール層は、溶媒、分散媒を用い種々の熱可塑性樹脂を溶液状物とし塗工する事によって設けられている。この場合、二軸延伸フィルム層上に直接塗工するとヒートシール性や機械物性、コストの面でバランスがとりにくい。そのため、一般的には二軸延伸フィルム層とヒートシール層の間に中間層と呼ばれる１層以上の熱可塑性樹脂層を設け、性能の調整を行っている。その際、コストの面から中間層を押出しコーティング等の方法で設ける方法が取られるが、二軸延伸フィルム層と中間層に用いる樹脂の加熱、除冷後の収縮量に顕著な差があるため中間層側が縮まりカバーテープがカーリングする現象が見られる。このカーリング現象は、カバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に皺の原因となったり、カバーテープを所定の位置から外れたところでシールしてしまうなどトラブルの原因と成る問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は前述の問題を解決するものであり、カバーテープの幅方向のカーリング現象を抑制したカバーテープを得ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、二軸延伸フィルム層、熱可塑性樹脂層及びヒートシール層を有するカバーテープであって、結晶化度が０〜４０％であり、更には融点が１００℃以下である樹脂を用いた熱可塑性樹脂層を設けることによりカーリングを防止したカバーテープである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について更に詳細に説明する。
本発明の二軸延伸フィルム層とは二軸延伸フィルムからなり、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂より製膜された二軸延伸フィルムである。なかでもポリエチレンテレフタレートの二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。
【０００６】
二軸延伸フィルム層には、熱可塑性樹脂層との接着強度を強固にして安定するために、熱可塑性樹脂層と接する側に表面処理することができる。ここで表面処理とはサンドプラスト処理、コロナ放電処理、プラズマ処理をさす。また、二軸延伸フィルムに帯電防止性能を付与するために、帯電防止剤を練り込んだり、あるいは帯電防止剤を表面にコートすることもできる。
【０００７】
本願においてカーリングを防止するには、熱可塑性樹脂層に、結晶化度が０〜４０％であり、ＤＳＣ（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  ｓｃａｎｎｉｎｇ  ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ＝示差走査熱量測定）法による融点が１００℃以下である樹脂を用いるとよい。このような樹脂としては例えば、αオレフィン含量が６重量％以上のエチレン−αオレフィン共重合樹脂及びエチレン含量が８５重量％未満のエチレン−ビニルエステル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸共重合樹脂の様なエチレン基含有２元系共重合体及びエチレン−アクリル酸エステル−無水マレイン酸の様なエチレン基含有３元系共重合体等がある。αオレフィンとしては例えばブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４−メチルペンテン−１等が上げられる。これらの樹脂は単独で用いることも可能であり、２種以上を併用することもできる。
【０００８】
結晶化度が４０％を越えると、結晶化による体積収縮が大きく、カーリングの原因となる。また融点が１００℃以下となると、ヒートシール層を形成する際の熱により結晶の融解が起こり、急冷により低結晶化度の樹脂となるために好ましい。
【０００９】
なお、結晶化度、融点のいすれかあるいは両方を満足しない樹脂であっても、少量であれば混ぜて使用することができる。その場合結晶性樹脂の添加量は、混合物としての結晶化度が４０％以下となるように調整することが好ましい。
【００１０】
ヒートシール層とは、ポリウレタン系、アクリル系、ポリ塩化ビニル系、エチレン−酢酸ビニル系等の熱可塑性樹脂を含有する液体状のヒートシール接着剤を塗工、乾燥したものである。乾燥後の厚みが１５μｍを越えると、ヒートシール層の乾燥時の体積収縮量が顕著となりカーリングの原因となるため好ましくない。この様なヒートシール層を形成させる方法としては、グラビアコートやマイヤーバーコート等一般的に知られている方法を採ることができる。なお、二軸延伸フィルム同様にヒートシール層にも帯電防止性能を付与するために、帯電防止剤を練り込んだり、あるいは帯電防止剤を表面にコートすることができる。
【００１１】
本発明では二軸延伸フィルム層と熱可塑性樹脂層の接着強度を強固なものとするためイソシアネート系、イミン系、ウレタン系等のアンカーコート剤を使用することができる。これらアンカーコート剤は表面処理を施した二軸延伸フィルム上にロールコーター等でコーティングし乾燥後使用することができる。
【００１２】
【実施例】
次に具体的な実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
【００１３】
（実施例）
二軸延伸フィルム層として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績製Ｅ５１００、厚さ１２μｍ、コロナ処理品）を用いた。また二軸延伸フィルム層と熱可塑性樹脂層の接着強度を強固なものにするためイソシアネート系二液硬化型アンカーコート剤（武田薬品工業製タケラックＡ９７１、タケネートＡ３）を用いた。次に熱可塑性樹脂層としてエチレン−αオレフィン共重合樹脂（三井石油化学製タフマーＡ１０８５、αオレフィン（ブテン）含量＝１５重量％）１００重量部（実施例１）またはエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）（日本ユニカー製ＮＵＣ３４６０、酢酸ビニル含量＝２０重量％）１００重量部（実施例２）またはこれらの樹脂を重量比で５０：５０となるようにブレンドしたもの（実施例３）またはＥＶＡに低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）（日本ポリケム製ノバテックＬＣ６０４）を重量比で９０：１０となるようにブレンドしたもの（実施例４）を押出しコーティング方法により二軸延伸フィルム上に２０μｍ厚みで押出し、積層フィルムとした。そして更にエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる水系エマルジョンを５μｍ（乾燥後）の厚みで熱可塑性樹脂層上にグラビアコートし、カバーテープを得た。
このカバーテープを幅２０ｍｍ長さ１００ｍｍに切り出し、１００℃の熱風循環式乾燥機内で６０秒間保持／取り出した後、厚さ５ｍｍのアルミ板上で二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを上側になるように置き、カーリングする際の高さを測定した。
【００１４】
（比較例）
熱可塑性樹脂層として低密度ポリエチレン樹脂またはエチレン−酢酸ビニル樹脂（日本ユニカー製ＤＱＤＪ１８３０、酢酸ビニル含量＝１０％）を用いた他は実施例と同様におこなった。
【００１５】
【表１】
0003568427.tif 000002
【００１６】
ブロッキングの判定
○  剥離時に静かにかつ容易に剥がれるブロッキングしていない状態
×  剥離すると剥離面が白化し強固に接着しているブロッキングしている状態
【００１７】
【表２】
0003568427.tif 000003
【００１８】
【発明の効果】
本発明によればカーリング現象の少ないカバーテープを得ることができる。特に熱可塑性樹脂層に結晶化度が０〜４０％であり、融点が１００℃以下である樹脂を用いることにより、平坦でカーリング現象の少ないカバーテープを得ることができる。