(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面側において１個の水平面を形成するように相互に連設する第１の部分と第２の部分とをもつヒートシンク、
前記ヒートシンクの材料より熱伝導率の大きい材料から成る高熱伝導性金属部材であって、前記ヒートシンクの前記第１の部分の下面を被覆する被覆部分と、前記第２の部分の下面と共働して前記ファン配置空間を画定するファン配置空間下面部分とをもち発熱体が前記被覆部分の下面に接触する前記高熱伝導性金属部材、
前記ヒートシンクの上下方向を軸に回転して上下方向へ吸入した空気を水平方向としての放射方向へ吐出する複数の回転ブレードをもち前記ファン配置空間内に配置されかつ前記ヒートシンクの水平方向へ前記発熱体と並んで配置されているファン、及び
前記第１及び第２の部分の下面に露出して取付けられ第１の部分側の端部では前記発熱体の上に位置し前記第２の部分では前記ファン配置空間に露出しているヒートパイプ、
を有し、
前記第２の部分は、前記ファンの上方の部位に、前記ファン配置空間を上方へ連通する上側吸入口を有し、
前記第１及び前記第２の部分の連設方向を第１の水平方向、該第１の水平方向に対して直角の水平方向を第２の水平方向とそれぞれ定義し、
前記ファン配置空間は、前記第２の水平方向へファンより張り出した部分を備え、
前記ヒートパイプは、前記張り出し部分へ延びていることを特徴とする電子機器用冷却装置。
【請求項２】
前記第２の部分は、隣接領域より上面の高さを低くした低い上面領域を備え、該低い上面領域には、前記上側吸入口が形成され、かつ該低い上面領域は前記ヒートシンクの少なくとも１つの側面へ達していることを特徴とする請求項１記載の電子機器用冷却装置。
【請求項３】
前記ヒートパイプは、延び方向に対して直角の水平方向を幅方向とする帯形状である、
ことを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器用冷却装置。
【請求項４】
前記ヒートパイプは直線的に延びていることを特徴とする請求項３記載の電子機器用冷却装置。
【請求項５】
前記ファン配置空間は、前記ファンに対して前記発熱体とは反対側の側方において排気口を備え、
該排気口は、前記ファン配置空間内の前記ファンの部位の少なくとも一部及び前記張り出し部分の部位の少なくとも一部を露出する寸法に設定されている、
ことを特徴とする請求項４記載の電子機器用冷却装置。
【請求項６】
前記高熱伝導性金属部材のファン配置空間下面部分は、前記ファンの直下において、前記ファン配置空間を下方へ連通する下側吸入口を備えていることを特徴とする請求項５記載の電子機器用冷却装置。
【請求項７】
前記高熱伝導性金属部材は、水平に広がって前記第１の部分を被覆する前記被覆部分、前記被覆部分より下方において水平に広がる前記ファン配置空間下面部分、及び上下方向へ延びて上側の前記被覆部分と下側の前記ファン配置空間下面部分とを相互に連結する垂下部分を備え、
該垂下部分は、前記ファン配置空間の発熱体側の側方を画定していることを特徴とする請求項６記載の電子機器用冷却装置。
【請求項８】
前記発熱体は、ＣＰＵチップ及び該ＣＰＵチップを少なくとも部分的に内部に収容するＣＰＵパッケージであることを特徴とする請求項１〜７記載の電子機器用冷却装置。
【請求項９】
前記ヒートパイプは、第１の部分側の端部において、前記ＣＰＵチップの真上に位置することを特徴とする請求項８記載の電子機器用冷却装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の電子機器用冷却装置をハウジング内に収容している電子機器において、
前記ハウジングには、前記ファンの空気吸入力により空気を前記ハウジングの外から内へ空気を通過させる第１の空気通過部、及び前記ファン配置空間の排気口に対峙して前記ファン配置空間からの排気を前記ハウジングの内から外へ追加させる第２の空気通過部が設けられていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばノートブック型パーソナルコンピュータにおいてＣＰＵを冷却するのに使用される電子機器用冷却装置及びそれを装備する電子機器に関し、詳しくは冷却性能を向上させた電子機器用冷却装置及びそれを装備する電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ノートブック型パーソナルコンピュータでは、ＣＰＵの高速化に伴い、ＣＰＵの発熱量が増大するため、ＣＰＵの冷却が要望されており、種々の電子機器用冷却装置がすでに提案されている。
【０００３】
特開２０００−３２３８８０のＣＰＵ用冷却装置では、ヒートパイプが、利用され、ヒートパイプは、一方では、ＣＰＵの熱をキーボードの全体へ移送し、キーボード全体から外部へ放出し、また、他方では、冷却ファンの方へも移送して、強制空冷により熱を放出している。
【０００４】
特開２０００−１３０６５のＣＰＵ用冷却装置では、ＣＰＵ及びファンが、水平方向へ近接して、配置され、ヒートシンクがＣＰＵ及びファンの上面側を覆うとともに、ヒートパイプがヒートシンクの側縁に沿って延び、ＣＰＵの熱が、ヒートシンク及びヒートパイプを介してファンの方へ伝えられ、強制空冷により放出されるようになっている。
【０００５】
特開２０００−２７７９６４のＣＰＵ用冷却装置では、ヒートシンクが、一方の部分ではＣＰＵの上方を覆い、他方の部分では、ファン配置空間を内側に画定し、ヒートパイプが、ヒートシンクに取り付けられつつ、ＣＰＵ側からファン配置空間の空気排出口へ延び、空気排出口の冷却風により冷却されるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
特開２０００−３２３８８０のＣＰＵ用冷却装置では、ヒートパイプだけがＣＰＵの熱をファンの方へ伝達しており、冷却性能が不十分である。
【０００７】
特開２０００−１３０６５のＣＰＵ用冷却装置では、ヒートパイプがヒートシンクの側縁に沿って直角に曲がって延び、ヒートパイプは、ヒートシンクを介してヒートシンクの中央部から周辺部へ伝達された熱を移送しているので、ヒートパイプ及びヒートシンクの全体の冷却性能は高くない。
【０００８】
特開２０００−２７７９６４のＣＰＵ用冷却装置では、ヒートパイプの冷却は、排出口において行うようになっているので、ヒートパイプが、長くかつ屈折の大きいものとなり、伝熱性能が低下する。また、該ヒートパイプは、丸パイプ型であり、放熱面積を確保するために、大きな冷却板の装備が必要となっている。
【０００９】
本発明の目的は、発熱体の熱をファンの強制空冷により排出する電子機器用冷却装置において、ヒートシンク及びヒートパイプの性能を向上させることである。
本発明の他の目的は、性能の向上したヒートシンク及びヒートパイプを装備する電子機器を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
第１の発明の電子機器用冷却装置は次のものを有している。
・発熱体に直接接触又は所定値以上の熱伝導率でかつ厚さが所定値以下の材料を間に介在させて接触（以下、該直接接触又はこの材料介在接触を「導熱接触」と言う。）する第１の部分とファン配置空間の少なくとも一部を画定する第２の部分とをもつヒートシンク
・ファン配置空間に配置されるファン
・第１の部分では発熱体に導熱接触し第２の部分ではファン配置空間に露出するようにヒートシンクに取り付けられているヒートパイプ
【００１１】
材料介在接触における介在材料には、例えば、グリース及び／又は後述の高熱伝導性金属部材が含まれる。発熱体は例えば半導体であり、該半導体には、半導体チップ（例：ＣＰＵチップ）及び該半導体チップを少なくとも部分的に内部に収容するパッケージ（半導体パッケージ）が含まれる。電子機器は例えばノートブック型パーソナルコンピュータや携帯型電子機器等である。ヒートシンクは例えばアルミニウムや銅のダイカストから成る。アルミニウムダイカストは、熱伝導率では、銅より劣るが、軽量化上は銅より優れている。
【００１２】
ヒートパイプ内では、内部液が、発熱体の熱により気化して、発熱体を冷却し、蒸気は、ヒートパイプのヒートシンク側部分においてヒートシンクの内面へのファン冷却風により冷却されて、液化し、液体となって、発熱体の方へ戻る。ヒートシンクは、発熱体からの熱をファン配置空間の方へ伝導し、ファン配置空間においてファンの冷却風により冷却される。
【００１３】
従来の電子機器用冷却装置では、ヒートパイプは、表面側、すなわち発熱体及びファンとは反対側の面に取り付けられるが、本発明では、ヒートパイプは、発熱体側及びファン配置空間側に露出するので、ヒートパイプによる発熱体からの吸熱及びファン配置空間における放熱は効率化される。これにより、電子機器用冷却装置の性能が大幅に向上する。
【００１４】
第１の発明の電子機器用冷却装置によれば、さらに、ファンは、ヒートシンクの上下方向を軸に回転して上下方向へ吸入した空気を水平方向としての放射方向へ吐出する複数の回転ブレードを備え、ファン及び発熱体は、ヒートシンクの水平方向へ並んで配置されている。第１及び第２の部分は、相互に連なって、発熱体及びファンより上側においてほぼ水平に広がり、ヒートパイプは、第１及び第２の部分の下面側をほぼ水平に延びている。
【００１５】
例えばノートブック型パーソナルコンピュータでは、軽量化と共に、本体の薄型化が望まれる。ファンは、回転ブレードの存在のために、一般に、回転軸方向寸法の方が放射方向寸法より大幅に小であるので、回転ブレードは、回転軸を上下方向へ揃えられ、結果、電子機器用冷却装置の搭載される電子機器の厚さを抑制できる。ヒートシンクの第１及び第２の部分は、水平に広がり、電子機器用冷却装置の高さを抑制しつつ、発熱体の熱をファン配置空間へ伝導する。ヒートパイプも水平に延び、この段差を途中に有しない、ヒートパイプの水平構造により、ヒートパイプ内における発熱体からファン配置空間の方への蒸気の移動、及びファン配置空間から発熱体の方への液の戻りが円滑化される。このように、ヒートパイプは、第１及び第２の下面側を水平に延びて、性能を大幅に向上できる。
【００１６】
第２の発明の電子機器用冷却装置によれば、第１の発明の電子機器用冷却装置において、第２の部分は、隣接領域より上面の高さを低くした低い上面領域を備え、該低い上面領域には、ファン配置空間を上方へ連通する上側吸入口が形成され、かつ該低い上面領域はヒートシンクの少なくとも１つの側面へ達している。
【００１７】
例えばノートブック型パーソナルコンピュータでは、電子機器用冷却装置の配備される本体の厚さは小さく、本体のハウジング上壁とヒートシンクの上面との間隙は小さい。ヒートシンクの少なくとも１つの側面へ開口する低い上面領域の部位がヒートシンクの上面側に形成され、該低い上面領域の部位に上側吸入口が形成されることにより、該低い上面領域とハウジング上壁との間に所定の上下寸法の空気流れ通路が確保され、空気が、上側吸入口を介してファン配置空間内へ支障なく、導入される。
【００１８】
第１の発明の電子機器用冷却装置によれば、さらに、ヒートシンクの第１の部分の下面側は、ヒートシンクの材料より熱伝導率の大きい材料から成る高熱伝導性金属部材で被覆されており、該高熱伝導性金属部材は、第２の部分と共働してファン配置空間を画定するファン配置空間下面部分を形成している。
【００１９】
ヒートシンクの材料が例えばアルミニウムである場合、高熱伝導性金属部材（＝熱伝導率の高い金属部材）を構成しかつヒートシンクの材料より熱伝導率の大きい材料とは例えば銅である。高熱伝導性金属部材は、典型的には板状の金属部材である。
【００２０】
ヒートパイプによっては、高熱を受けると、ドライアウトが起きて、ヒートパイプの機能が停止することがある。高熱伝導性金属部材がヒートパイプと発熱体との間に介在して、発熱体からヒートパイプへの伝熱を適当に抑制して、ヒートパイプのドライアウトを防止できる。高熱伝導性金属部材は、ヒートシンクの第２の部分と共働して、ファン配置空間を形成する。したがって、発熱体の熱の一部は、高熱伝導性金属部材を介してファン配置空間へ伝達され、ファン配置空間においてファンの生成風により冷却される。
【００２１】
第１の発明の電子機器用冷却装置によれば、さらに、第１及び第２の部分の連設方向を第１の水平方向、該第１の水平方向に対して直角の水平方向を第２の水平方向とそれぞれ定義すると、ファン配置空間は、第２の水平方向へファンより張り出した部分を備え、ヒートパイプは、張り出し部分まで延びている。
【００２２】
ヒートパイプがファン配置空間内へ露出する部分を確保するために、第２の部分の下面は、所定の面積を必要とする。ファン配置空間の平面視の大きさを、ファンの大きさに一致させると、特に上側吸気口のあるときは、ヒートパイプのファン配置空間下面部分の配置場所の確保が難しくなる。ファン配置空間が、ファンの放射方向へ張り出した部分を備えることにより、ヒートパイプのファン配置空間下面部分を該張り出し部分に配置し、配置上の支障を回避できる。
【００２３】
第３の発明の電子機器用冷却装置によれば、第１又は第２の発明の電子機器用冷却装置において、ヒートパイプは、延び方向に対して直角の水平方向を幅方向とする帯形状である。
【００２４】
帯状ヒートパイプの採用により、ヒートパイプの吸熱面積及び放熱面積が増大し、発熱体からのヒートパイプの吸熱性能及びファン配置空間におけるヒートパイプの放熱性能が向上する。
【００２５】
第４の発明の電子機器用冷却装置によれば、第３の発明の電子機器用冷却装置において、ヒートパイプは直線的に延びている。
【００２６】
ファン配置空間に張り出し部分が付加される結果、上側吸気口を確保しつつ、ヒートパイプを直線にすることが可能になる。また、直線のヒートパイプは、蒸気及び液の循環が円滑であり、ヒートパイプを直線的に延びる形状にして、ヒートパイプの性能が高まる。
【００２７】
第５の発明の電子機器用冷却装置によれば、第４の発明の電子機器用冷却装置において、ファン配置空間は、ファンに対して発熱体とは反対側の側方において排気口を備え、該排気口は、ファン配置空間内のファンの部位の少なくとも一部及び張り出し部分の部位の少なくとも一部を露出する寸法に設定されている。
【００２８】
ヒートパイプ及びヒートシンクを冷却した空気は排気口より電子機器用冷却装置の外部へ放出される。好ましくは、電子機器用冷却装置の装備される筐体では、電子機器用冷却装置の排気口に合わせて通孔が形成され、該通孔を介して冷却風が筐体外へ放出される。排気口はファン配置空間のファンの部位及び張り出し部分の部位に臨んでいるので、ファンの部位のみへ臨んでいる構造に比して、ファンの吸入空気は、ファン配置空間内でヒートパイプ及びヒートシンクを冷却した後、効率的に排気口から排出される。
【００２９】
第６の発明の電子機器用冷却装置によれば、第５の発明の電子機器用冷却装置において、高熱伝導性金属部材のファン配置空間下面部分は、ファンの直下において、ファン配置空間を下方へ連通する下側吸入口を備えている。
【００３０】
ファン配置空間は上側及び下側よりそれぞれヒートシンクの第２の部分及び高熱伝導性金属部材のファン配置空間下面部分に画定される。これにより、ヒートシンクの第２の部分及び高熱伝導性金属部材のファン配置空間下面部分は、ファン配置空間において十分な面積を確保され、ファン配置空間における放熱効率が向上する。
【００３１】
第７の発明の電子機器用冷却装置によれば、第６の発明の電子機器用冷却装置において、高熱伝導性金属部材は、水平に広がって第１の部分を被覆する被覆部分、被覆部分より下方において水平に広がるファン配置空間下面部分、及び上下方向へ延びて上側の被覆部分と下側のファン配置空間下面部分とを相互に連結する垂下部分を備え、該垂下部分は、ファン配置空間の発熱体側の側方を画定している。
【００３２】
高熱伝導性金属部材は、発熱体側部分、ファン配置空間下面部分、及び垂下部分を一体に備え、ヒートシンクに接合されるので、電子機器用冷却装置の良好な組立て性を確保しつつ、ファン配置空間における良好な冷却性を保証される。高熱伝導性金属部材は、また、その垂下部分においても、ファン配置空間を画定することになるので、ファン配置空間における高熱伝導性金属部材の冷却効果が増大する。
【００３３】
本発明の電子機器は、前述のいずれかの電子機器用冷却装置をハウジング内に収容している。ハウジングには、ファンの空気吸入力により空気をハウジングの外から内へ空気を通過させる第１の空気通過部、及びファン配置空間の排気口に対峙してファン配置空間からの排気をハウジングの内から外へ追加させる第２の空気通過部が設けられている。
【００３４】
ハウジングの第１の通過部は、ファン配置空間への空気を導入する吸気口に対峙するハウジングの部位にあることが好ましいが、これに限定されない。電子機器がノートブック型コンピュータである場合、第１及び第２の空気通過部は本体ハウジングの側壁に穿設される。ファン配置空間におけるヒートシンク及びヒートパイプの熱との熱交換により高温化した空気は、電子機器用冷却装置の排気口からそれに対峙する、ハウジングの第２の空気通過部を経て速やかにハウジング外へ放出され、ハウジング内部への滞留を防止される。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１はノートブック型パーソナルコンピュータ１０の斜視図である。ノートブック型パーソナルコンピュータ１０は、本体１１と、本体１１の奥側の側縁部に回動自在に下側縁部を結合して本体１１の上面を開閉自在となっているカバー１２とを有している。本体１１の上面には、キーボード１３、キーボード１３のほぼ中心部に設けられて液晶ディスプレイ２０の画面のカーソルを移動させるトラックポイント１４、左右方向中央部でかつキーボード１３の手前側に相互に左右に設けられる左クリックボタン１６及び右クリックボタン１７が配備される。液晶ディスプレイ２０は、カバー１２の内面側に装着され、画像を表示する。吸入口２２及び排出口２３は、本体１１のハウジングの左側部においてそれぞれ前後方向中間部及び前後方向後部に設けられ、ハウジングの内外を連通する。本発明の電子機器用冷却装置とてのＣＰＵ用冷却装置２４は本体１１のハウジングの左奥部に配置される。
【００３６】
ＣＰＵ用冷却装置２４は、本発明のヒートシンクとしてのアルミニウムダイキャスト２８（図２〜図５）と、本発明の高熱伝導性金属部材としての銅板６１（図４及び図５）とを有し、図２はＣＰＵ用冷却装置２４の構成要素の中のアルミニウムダイキャスト２８を左前方の斜め上方から見た斜視図である。ＣＰＵ用冷却装置２４はアルミニウムダイキャスト２８と後述の銅板６１（図４）とを備えている。アルミニウムダイキャスト２８は、左右方向へ相互に連設されそれぞれ右側及び左側に配置された右部分３０及び左部分３１を有している。右部分３０及び左部分３１はそれぞれ本発明の第１の部分及び第２の部分に対応している。本発明の隣接領域上面としての第１の上面３２は、１個の水平面から成り、右部分３０及び左部分３１にまたがって形成され、右部分３０及び左部分３１の上面を構成する。本発明の低い上面領域としての第２の上面３３は、第１の上面３２との間に段差３７をもち、第１の上面３２より段差３７の高さだけ低い水平面として、左部分３１に形成され、前縁は左部分３１の前側の側壁に位置している。本発明の上側吸入口としての吸入口３４は、第２の上面３３に形成され、左部分３１の上壁を上下に連通する。ファン取付け部３５は、第２の上面３３の上面に高さを揃えて、吸入口３４の中央に設けられ、複数個の連絡部３６を介して第２の上面３３に連結されている。冷却ファン３９は、ファン取付け部３５の下面に回転自在に取り付けられるボス４０、及びボス４０の周部の周方向へ等角度間隔に配置され放射方向内側の端部をボス４０に固定され放射方向外側へ張り出してボス４０と一体回転する複数個のブレード４１を有している。冷却ファン３９の回転駆動部は、ファン取付け部３５とボス４０との対峙部に設けられ、ボス４０をファン取付け部３５に対して回転駆動する。左部分３１は、上壁の他に、上壁の前辺及び後辺から所定長さ垂下する前側側壁４２及び後ろ側側壁４３を備えている。左部分３１の上壁、前側側壁４２、及び後ろ側側壁４３は、後述のファン配置空間４６の上側、前側、及び後ろ側を画定する。冷却ファン３９はファン配置空間４６内に配置される。排気口４４は、左部分３１において右部分３０とは反対側の側部に形成され、ファン配置空間４６へ連通している。排気口４４は図１の排出口２３に合わせられる。斜面部４５は、第１の上面３２から排気口４４の上辺へ移行する範囲に形成され、排気口４４の方へ低下している。斜面部４５の排気口４４側の側縁は第２の上面３３と高さを揃えられている。
【００３７】
図３は図２のアルミニウムダイキャスト２８を裏返して示す斜視図である。右部分３０及び左部分３１の第１の下面４７は、１個の水平面を形成し、底板接合用下面４８は、前側側壁４２及び後ろ側側壁４３の下面を構成し、後述の銅板６１の第２の水平板部６３を接合される。帯型凹部５１は、右部分３０の中心と冷却ファン３９の中心とを結ぶ線分に対して斜めに中心線を延ばして第１の下面４７に形成されている。本発明のヒートパイプとしての帯状ヒートパイプ５２は、帯型凹部５１の深さに等しい厚さと帯型凹部５１の輪郭にほぼ一致する形状とを備え、帯型凹部５１に嵌合され、帯型凹部５１の適宜個所でかしめにより帯型凹部５１に固定されている。帯状ヒートパイプ５２の露出面は第１の下面４７と同一高さに揃えられている。帯状ヒートパイプ５２の右部分３０側部分は吸熱部５３を構成し、左部分３１側部分は放熱部５４を構成する。放熱部５４は、冷却ファン３９の中心から放射方向外側へずれている。計３個のフローティングナット埋設部５７は、右部分３０の周辺に沿って配置され、第１の下面４７から所定長さ突出している。フローティングナット埋設部５７の構造は周知であり、フローティングナット埋設部５７は、例えば、該埋設部５７からの抜けを両端のフランジ部で阻止されつつ該埋設部５７の貫通孔内に軸方向へ移動自在に嵌挿されるナットと、該ナットの中間部へ嵌装され該ナットへのビス（図示せず）の螺合に対してビスとは反対方向へ該ナットを付勢する圧縮コイルばねとを有している。
【００３８】
図４は図３のアルミニウムダイキャスト２８に銅板６１を装着した状態の斜視図である。銅板６１は、右部分３０の下面に接合される第１の水平板部６２と、前側側壁４２(図３)及び後ろ側側壁４３の底板接合用下面４８に接合される第２の水平板部６３と、第１の水平板部６２の第２の水平板部６３側の側縁から垂下して第１の水平板部６２と第２の水平板部６３とを相互に連結する垂下部６４とを有している。第１の水平板部６２、第２の水平板部６３及び垂下部６４はそれぞれ本発明の発熱体側部分、ファン配置空間下面部分及び垂下部分に対応する。当て部６５は、第２の水平板部６３の前後の側縁から垂直に起立し、前側側壁４２(図３)及び後ろ側側壁４３の外面に当てられる。銅板６１は、図示していないビスによりアルミニウムダイキャスト２８に固定される。円形孔６７は、冷却ファン３９の直径より少し小さい直径で冷却ファン３９の中心線上に中心を揃えて形成される。冷却ファン３９の回転駆動に伴い、上側の吸入口３４及び下側の円形孔６７からファン配置空間４６内へ空気が導入される。正方形マーク線溝６８は第１の水平板部６２に形成され、帯型凹部５１は、正方形マーク線溝６８の上面側において正方形マーク線溝６８を通過している。
【００３９】
図５はアルミニウムダイキャスト２８を排気口４４側から見た図である。排気口４４は、ファン配置空間４６内の冷却ファン３９及び張出し部分４９へ臨んでいる。冷却ファン３９の回転駆動に伴い、空気が冷却ファン３９の放射方向へ放出され、張出し部分４９から排気口４４へ放出される。
【００４０】
図６はＣＰＵ用冷却装置２４をＣＰＵチップ７１に組み付けた状態を示している。ＣＰＵパッケージ７２は上側にＣＰＵチップ７１を中央に備え、ＣＰＵチップ７１の頂面は上方へ露出している。ＣＰＵチップ７１及びＣＰＵパッケージ７２は本発明の発熱体に対応する。ＣＰＵチップ７１及びＣＰＵパッケージ７２の頂面は、グリースを塗布されて銅板６１の第１の水平板部６２に当てられ、ＣＰＵチップ７１の頂面は正方形マーク線溝６８に接触する。銅板６１の第１の水平板部６２へのＣＰＵチップ７１及びＣＰＵパッケージ７２の頂面の所定の接触力を得るために、ビス(図示せず)が基板７３を貫通してフローティングナット埋設部５７に螺合され、これにより、基板７３は第１の水平板部６２の方へ押圧される。
【００４１】
ＣＰＵ用冷却装置２４の作動中、冷却ファン３９は回転駆動し、吸入口３４及び円形孔６７から本体１１のハウジング内の空気をファン配置空間４６内へ導入する。本体１１のハウジング内へは本体１１の左側部の吸入口２２から本体１１の外の空気が導入される。ファン配置空間４６内への導入空気は、ファン配置空間４６の内面及び放熱部５４を冷却し、排気口４４から排出口２３を経て、ハウジングの外へ放出される。一方、ＣＰＵチップ７１は、作動に伴い、熱を発生する。該熱は、銅板６１の第１の水平板部６２を介して帯状ヒートパイプ５２の吸熱部５３へ伝えられ、吸熱部５３内の液を蒸発させる。蒸気は、放熱部５４の方へ移動し、放熱部５４において冷却ファン３９による冷却風により冷却され、液化し、液は毛細管現象により吸熱部５３の方へ移動する。銅板６１の第１の水平板部６２は、ＣＰＵチップ７１と帯状ヒートパイプ５２の吸熱部５３との間に介在し、吸熱部５３が過温になって、帯状ヒートパイプ５２にドライアウトが起きるのを抑止する。銅板６１の第１の水平板部６２の熱の一部は、垂下部６４へ経て第２の水平板部６３へ伝達され、熱の残りは、第１の水平板部６２からアルミニウムダイキャスト２８の右部分３０へ、さらに、右部分３０から左部分３１、前側側壁４２、及び後ろ側側壁４３へ伝達される。垂下部６４、第２の水平板部６３、左部分３１、前側側壁４２、及び後ろ側側壁４３は、ファン配置空間４６の壁面としてファン配置空間４６へ露出しているので、ファン配置空間４６内の冷却風により冷却される。これにより、銅板６１の第１の水平板部６２及びアルミニウムダイキャスト２８の右部分３０は、ＣＰＵチップ７１の熱を効率的に奪って、ＣＰＵチップ７１を冷却する。
【００４２】
ＣＰＵ用冷却装置２４において、帯状ヒートパイプ５２をアルミニウムダイキャスト２８の下面側ではなく、上面側に配備し、かつ銅板６１を省略したものを旧型ＣＰＵ用冷却装置と仮に名付け、該旧型ＣＰＵ用冷却装置とＣＰＵ用冷却装置２４との冷却性能を対比した実験を行った。クロック周波数１ＧＨｚのＣＰＵについての実験において、旧型ＣＰＵ用冷却装置では、ＣＰＵは約１００°Ｃとなったのに対し、ＣＰＵ用冷却装置２４では、ＣＰＵが約９０°Ｃと低下した。
【図面の簡単な説明】
【図１】ノートブック型パーソナルコンピュータの斜視図である。
【図２】ＣＰＵ用冷却装置のアルミニウムダイキャストを左前方の斜め上方から見た斜視図である。
【図３】図２のアルミニウムダイキャストを裏返して示す斜視図である。
【図４】図３のアルミニウムダイキャストに銅板を装着した状態の斜視図である。
【図５】アルミニウムダイキャストを排気口側から見た図である。
【図６】ＣＰＵ用冷却装置をＣＰＵチップに組み付けた状態を示す図である。
【符号の説明】
２４    ＣＰＵ用冷却装置（電子機器用冷却装置）
２８    アルミニウムダイキャスト（ヒートシンク）
３０    右部分（第１の部分）
３１    左部分（第２の部分）
３２    第１の上面（隣接領域の上面）
３３    第２の上面（低い上面領域）
３４    吸入口（上側吸入口）
３９    冷却ファン
４１    ブレード
４４    排気口
４６    ファン配置空間
４９    張出し部分
５２    帯状ヒートパイプ（ヒートパイプ）
６１    銅板（高熱伝導性金属部材）
６２    第１の水平板部（発熱体側部分）
６３    第２の水平板部（ファン配置空間下面部分）
６４    垂下部（垂下部分）
６７    円形孔
７１    ＣＰＵチップ（発熱体）
７２    ＣＰＵパッケージ（発熱体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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