(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂タブレットをモールド金型のポット配置に合わせて整列させてモールド金型に移送して樹脂モールドを行う樹脂タブレットの整列供給機構を備えた樹脂モールド装置において、
上下動可能な回転板に前記樹脂タブレットを保持可能な複数の保持手段を備え、前記回転板が下動位置へ移動すると前記一部の保持手段は樹脂タブレットを保持すると共に他の一部の保持手段は先に保持した樹脂タブレットをホルダーに収納し、前記回転板が上動位置へ移動すると前記保持手段は樹脂タブレットを保持したまま回転して位置を変更し、当該保持手段の１回の上下動で樹脂タブレットの保持とホルダーへの収納を同時に行う動作を繰り返して樹脂タブレットの整列供給を行うことを特徴とする樹脂タブレットの整列供給機構を備えた樹脂モールド装置。
【請求項２】
前記樹脂タブレットの整列供給機構において、樹脂タブレットを保持するピックアップラインと、樹脂タブレットをホルダーへ収納する投入ラインとが異なるように配置されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂タブレットの整列供給機構を備えた樹脂モールド装置。
【請求項３】
前記樹脂タブレットの整列供給機構は、前記樹脂タブレットをチャックすると共に先にチャックした樹脂タブレットをホルダーに収納する下動位置と、前記樹脂タブレットをチャックしたまま回動・開閉する上動位置との間で上下動可能な複数のアーム対を備えたチャック機構と、
前記チャック機構を上下動させる駆動部、前記アーム対を支持する回転板を回動させる回動部と、前記アーム対を開閉移動させるためのアーム開閉駆動部と、前記アーム対の先端に設けられたチャック爪を開閉させる爪開閉駆動部と、を有する駆動手段と、
を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の樹脂タブレットの整列供給機構を備えた樹脂モールド装置。
【請求項４】
前記回転板に保持された第１，第２アーム対は、樹脂タブレットをチャックする動作と、先にチャックした樹脂タブレットをホルダーに収納する動作とを前記チャック機構が下動位置へ移動したとき同時に行い、前記チャック機構が上動位置へ移動したとき第１，第２アーム対をピックアップラインと投入ラインとで入れ換えるように前記回転板を回転させ、第１，第２アーム対を水平・垂直方向間で各々開閉させることを特徴とする請求項３記載の樹脂タブレットの整列供給機構を備えた樹脂モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は樹脂タブレットをモールド金型のポット配置に合わせて整列させてモールド金型に移送して樹脂モールドを行う樹脂タブレットの整列供給機構を備えた樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂モールドタイプの半導体装置の製造に使用するマルチポットタイプのトランスファモールド装置では、一回のモールド操作ごとモールド金型の各々のポットに樹脂タブレットを供給して樹脂モールドする。
図８は樹脂モールド装置の従来例を示す。この樹脂モールド装置は、円柱状の樹脂タブレット１０１を収納するパーツフィーダ１０２よりテーブル１０３上に樹脂タブレット１０１が長手方向に順次送り出される。そして、チャック爪を有するチャック機構１０４によりチャックされて長手方向に収納穴を設けたホルダー１０５ａ、１０５ｂに整列して収納する。上記チャック機構１０４は回動可能なチャックを両側に開き、樹脂タブレット１０１を立てた状態でホルダー１０５ａ，１０５ｂの収納穴に収納する。
【０００３】
上記ホルダー１０５ａ、１０５ｂに設ける収納穴はモールド金型１０７のポットの位置に合わせて設けられている。パーツフィーダ１０２から各収納穴に樹脂タブレット１０１を整列収納した後、該ホルダー１０５ａ、１０５ｂをセットプレート位置まで搬送して、高周波加熱によるプレヒートを経て、各樹脂タブレット１０１を突き上げシリンダ等により突き上げてインローダー１０６に移載する。
また、上記セットプレートは、熱板上に支持されており、供給マガジン１１０より半導体素子をボンディングされたリードフレームは切り出し板１１５により１枚ずつ４枚単位で供給され、モールド金型１０７の成形品収容部に合わせて配置させるべくターンテーブル１１６により１８０°回転させてポット列を介して対称位置になるように載置される。上記各リードフレームは、熱板によりセットプレートを介してプレヒートされ、インローダー１０６に移載される。上記インローダー１０６をモールド金型１０７上に移動させて樹脂タブレット１０１をポットへ、リードフレームを成形品収容部へ、それぞれ供給する。
そして、モールド金型１０７の型締めが行われて、樹脂モールドが行われた後、成形品は取り出し位置１０８に移送され、ゲートブレイクが行われて不要樹脂を剥離させた後、各成形品は収納部１０９に回収される。
【０００４】
上記樹脂モールド装置において、樹脂タブレット１０１をホルダー１０５ａ、１０５ｂに収納するチャック機構１０４の構成について図９及び図１０を参照して説明する。樹脂タブレット１０１は、図１０（ｂ）に示すように、円柱状のものが長手方向に連なってタブレットレール１１１上を送り出され、タブレットテーブル１１２上に順次供給される。上記タブレットテーブル１１２上に供給された樹脂タブレット１０１は、先頭部の端面をストッパー１１３に突き当ててチャック位置に位置決めがなされる。
そして、図１０（ａ）に示すチャックアーム１０４ａ，１０４ｂの先端に取り付けられたチャック爪１０４ｃ，１０４ｄによって、樹脂タブレット１０１が２個ずつチャックされる。また上記チャックアーム１０４ａ，１０４ｂは、図９に示すように、図示しないシリンダー駆動により垂直下方に閉じた閉塞位置（図９の実線位置）と水平方向両側に開いた開放位置（図９の二点鎖線位置）とを開閉可能に構成されている。また、上記チャック機構１０４は、図示しない上下シリンダー機構によりチャック位置Ｈと退避位置Ｉとを上下動可能に構成されている。
【０００５】
上記タブレットテーブル１１２の上方には、ホルダー１０５ａ，１０５ｂが装備されている。このホルダー１０５ａ、１０５ｂは、図１０（ｂ）に示すようにコ字状の対向する長手部に樹脂タブレットを収納可能な収納穴がモールド金型１０７のポット配置に合わせて形成されたものが用いられる。上記チャックアーム１０４ａ，１０４ｂによる樹脂タブレット１０１の整列収納操作ごとに図示しない駆動機構によりホルダー１０５ａ，１０５ｂを定寸送りして収納穴の設定位置をずらすことにより樹脂タブレット１０１を各々の収納穴に収納することができる。
【０００６】
上記チャック機構１０４による樹脂タブレット１０１の収納動作について図９及び図５を参照して説明する。
先ず、タブレットテーブル１１２のチャック位置Ｈに供給された樹脂タブレット１０１は、チャックアーム１０４ａ，１０４ｂを閉塞位置に閉じたままチャック機構１０４をチャック位置Ｈに下動させてチャック爪１０４ｃ，１０４ｄにチャックする（図５（３）Ｅ点）。
次に、チャック機構１０４を収納位置Ｊより上方の退避位置Ｉに上動させて、チャックアーム１０４ａ，１０４ｂを開放位置に開かせる。このとき、樹脂タブレット１０１は、ホルダー１０５ａ、１０５ｂの収納穴位置の上方に配置される。そして、チャック機構１０４を再び収納位置まで下動させてチャック爪１０４ｃ，１０４ｄを開放すると共に、樹脂タブレットの長さ検知を行うと同時に押し込みの役割をする検知ピン１１４，１１４により樹脂タブレット１０１を収納穴に押し込んで収納させる（図５（３）Ｇ点）。
次に上記チャック機構１０４を再び退避位置Ｉに上動させてチャックアーム１０４ａ，１０４ｂを閉塞位置に閉じ（図５（３）Ｆ点）、チャック機構１０４をチャック位置Ｈに下動させてタブレットテーブル１１２に供給された樹脂タブレット１０１をチャックする（図５（３）Ｅ点）。上記ホルダー１０５ａ、１０５ｂは次の樹脂タブレットの収納に備えて定寸送りされる。
以上述べたような樹脂タブレット１０１の１ピッチ投入動作を繰り返すことにより、ホルダー１０５ａ、１０５ｂの収納穴に樹脂タブレット１０１が順次収納される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の樹脂モールド装置の樹脂タブレットの整列供給機構においては、チャック機構４により樹脂タブレット１０１をチャックするピックアップラインと、ピックアップした樹脂タブレット１０１をホルダー１０５ａ，１０５ｂへ収納する投入ラインが同一であるため、チャック機構１０４が樹脂タブレット１０１を１個ずつ左右のホルダー１０５ａ，１０５ｂへ収納するまでに図５（３）に示すようにチャックアーム１０４ａ，１０４ｂを２度上下動しなければならず、樹脂タブレット１ピッチ投入時間ｔが長くなる。
このため、モールド金型１０７のポット数が多くなるに連れて、チャック機構１０４によるホルダー１０５ａ，１０５ｂへの樹脂タブレット１０１の整列投入時間が長くなるため、樹脂モールド装置全体のマシンタイムの遅延につながっていた。
【０００８】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、チャック機構によるホルダーへの樹脂タブレット整列投入時間を短縮することにより、装置全体のマシンタイムの短縮化を図り、高速処理を実現可能な樹脂タブレットの整列供給機構を備えた樹脂モールド装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、樹脂タブレットをモールド金型のポット配置に合わせて整列させてモールド金型に移送して樹脂モールドを行う樹脂タブレットの整列供給機構を備えた樹脂モールド装置において、
上下動可能な回転板に前記樹脂タブレットを保持可能な複数の保持手段を備え、前記回転板が下動位置へ移動すると前記一部の保持手段は樹脂タブレットを保持すると共に他の一部の保持手段は先に保持した樹脂タブレットをホルダーに収納し、前記回転板が上動位置へ移動すると前記保持手段は樹脂タブレットを保持したまま回転して位置を変更し、当該保持手段の１回の上下動で樹脂タブレットの保持とホルダーへの収納を同時に行う動作を繰り返して樹脂タブレットの整列供給を行うことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明に係る樹脂モールド装置の平面図、図２はチャック機構の構成を示す正面図、図３は図２のチャック機構の左側面図、図４はチャック機構の上視図、図５は本願発明と従来のチャック機構の動作を示すタイミングチャートである。
【００１１】
先ず、図１を参照して樹脂モールド装置の全体構成について説明する。
１はタブレット供給手段としてのタブレット供給部であり、円柱状の樹脂タブレット２を収容保管するパーツフィーダ３を装備している。このパーツフィーダ３は、樹脂タブレット２をフィーダで長手方向に一列に向きを揃えて連続的にタブレットテーブル４上に供給するものである。上記パーツフィーダ３は、後述するホルダーの収納穴の数に対応した数を単位として供給される。
【００１２】
７はタブレット移送手段を構成するタブレット収納部である。このタブレット収納部７には、パーツフィーダ３によりタブレットテーブル４上に供給された樹脂タブレット２を保持してホルダー９ａ，９ｂに整列収納する保持手段としてのチャック機構８が装備されている。このチャック機構８は、一回に２個の樹脂タブレット２をチャック可能な開閉可能なチャックアームをチャック側及び収納側に１対ずつ有している。上記チャックアームは回転可能な回転板（以下『ベース板』という）１０上に垂下可能に支持されており、一方のアーム対が樹脂タブレット２をチャックするとき、他方のアーム対がホルダー９ａ，９ｂに樹脂タブレット２を振り分けて収納する動作を繰り返す。詳しくは、上記ホルダー９ａ，９ｂの長手方向にポット配置に合わせて形成された収納穴に収納し、該ホルダー９ａ，９ｂを定寸送りしながらベース板１０を例えば１８０°回転させるごとにチャックアーム対を交互に開閉動作させて樹脂タブレット２のピックアップ及び収納作業を行う。このため、タブレットテーブル４上に供給された樹脂タブレット２の先端はストッパ４ａ（図２参照）に突き当ててチャック位置に位置決めするようにしている。
【００１３】
１１は樹脂タブレット２及びリードフレームをモールド金型へ移送する移送部であり、上記ホルダー９ａ，９ｂに収納されて搬送された樹脂タブレット２をプレヒート部により高周波加熱してインローダー１２へ受渡しが行われる。具体的には、突き上げシリンダ等により樹脂タブレット２を突き上げることによりローダハンドに受渡しが行われる。
また、熱板１１ａ上に設けられたセットプレートには、供給マガジン１３より半導体素子がボンディングされたリードフレームが切り出し板１４により１枚ずつ供給されモールド金型の成形位置に合わせて順次積載される。具体的には、リードフレームが切り出し板１４により１枚ずつ４枚単位で供給され、モールド金型の成形品収容部に合わせて配置させるべくターンテーブル１１ｂにより１８０°回転させてポット列を介して対称位置になるように載置される。
上記セットプレートは、リードフレームのプレヒート部を兼用しており、各リードフレームをヒータにより１００°Ｃ〜１２０°Ｃ程度に加熱する。このように樹脂タブレット２及びリードフレームをプレヒートした状態でモールド金型内へ移送することによりセンターずれの生じない円滑な樹脂モールドが可能となる。
上記インローダー１２は、半導体素子をボンディングしたリードフレーム及び樹脂タブレット２を保持したまま図１の矢印方向に移動してモールド金型へ移送し、下型上に上記リードフレーム及び樹脂タブレット２の受渡しをした後、元の位置に戻る。
【００１４】
１５はモールド金型であり、上記インローダー１２により搬送されたリードフレーム及び樹脂タブレット２を下型上にセットされ、下型を上昇させて型締めを行った後、樹脂モールドが行われる。
上記モールド金型１５には、品種検出部１６が形成されており、金型を交換したときに樹脂モールドされる成形品１７の品種、その他リードフレームの種類等のその品種に関するデータが全て判別できるように構成されている。
【００１５】
１８は成形品取り出し部であり、該成形品取り出し部１８にはモールド金型１５上に往復移動可能なアンローダー１８ａを装備している。このアンローダー１８ａは、樹脂モールド後下型上に移動して、金型より離型した成形品１７を移載して該成形品を１７を保持したまま元の位置に戻る。
上記アンローダーに保持された成形品１７は、成形品取り出し方向とは直交する方向に移動可能な移動テーブル２０のディゲートパレットに移載され、ツイストを行うことによりゲートブレイクを行い不要樹脂が除去される。
【００１６】
１９は不要樹脂除去後の成形品１７を収納する収納マガジンである。不要樹脂除去後の成形品１７は、移動テーブル２０により収納マガジン１９に移送され、マガジン内に収納される。
【００１７】
次に、上記樹脂モールド装置に装備されるチャック機構８の構成を図２乃至図４を参照して説明する。
図２及び図３において、２１ａは下側ベースプレート、２１ｂは上側ベースプレートであり、該上側ベースプレート２１ｂは下側ベースプレート２１ａに立設された支柱２１ｃ，２１ｃにより支持されている。２２は上下シリンダであり、チャック機構８を上下動させる駆動部として装備されている。上記上下シリンダ２２は上側ベースプレート２１ｂの下方にシリンダロッドを突き出し可能に構成されており、該ロッド先端部は押し下げプレート３１に連結されている。
２３はガイドロッドであり、上下シリンダ２２を中心に左右両側に設けられており、これらは上端側で連結アーム２４に連結されて連動するように構成されている。また、上記ガイドロッド２３，２３の他端は、上記上側ベースプレート２１ｂを挿通して、支持プレート２５に連結されている。この支持プレート２５は、上下シリンダ２２を作動させると、押し下げプレート３１を介してガイドロッド２３，２３にガイドされながら上下動する。
また、図３に示すように、上記連結アーム２４にはショックアブソーバ２４ａが設けられており、上記チャック機構８が下動した際にショックアブソーバ２４ａが上側ベースプレート２１ｂに当接してチャック機構８が停止する際の衝撃を吸収するように構成されている。
【００１８】
上記支持プレート２５の下面には回動軸２６が設けられており、該回動軸２６の先端部にはベース板１０が取り付けられている。上記支持プレート２５の上面には回動シリンダ２７が固定されており、上記回動軸２６及びこれに取り付けられたベース板１０を回転駆動する。
【００１９】
また、上記支持プレート２５の下面には検知シリンダ２８，２８が左右両側に設けられており、該検知シリンダ２８，２８によって駆動される検知ロッド２９，２９が樹脂タブレット２の収納位置に配置されている。この検知ロッド２９，２９の上端側には検出片２９ａ，２９ａがそれぞれ設けられており、また上記支持プレート２５の上面には、上記検出片２９ａ，２９ａの位置検出用の検出センサ２９ｂ，２９ｂが設けられている。
収納位置に保持された樹脂タブレット２は、チャック爪を開放してホルダー９ａ，９ｂの収納穴に投入されるとき、検知シリンダ２８，２８を駆動させて検知ロッド２９，２９を樹脂タブレット２の上端面に突き当てるように突き出させて確実に収納穴に押し込まれる。このとき、検知ロッド２９，２９先端は樹脂タブレット２，２の上端面に突き当たって停止するため、上記検出センサ２９ｂ，２９ｂにより検出片２９ａ，２９ａの位置検出を行い、樹脂タブレット２の長さが許容範囲内にあるか否かを検出する。
【００２０】
また、上記支持プレート２５の上面には、支持ロッド３０が４か所に立設されており、該支持ロッド３０の上端には押し下げプレート３１が支持されている。前記上下シリンダー２２を駆動させると、上記押し下げプレート３１は、該押し下げプレート３１が支持されている支持プレート２５と共に上下動する。また、上記押し下げプレート３１は上動して前記上側ベースプレート２１ｂに設けたショックアブソーバ３２に当接して停止し（図３参照）、チャック機構８の上動が停止する際の衝撃を吸収するように構成されている。
【００２１】
また、前記ベース板１０には、アーム開閉駆動部としての開閉シリンダ３３，３３を介して垂直方向と水平方向との間を開閉駆動される第１，第２アーム対３４，３５が設けられている。また、上記ベース板１０にはショックアブソーバ３６，３６が両端側に設けられており、上記第１，第２アーム対３４，３５を水平方向に開放した際に上記ショックアブソーバ３６，３６にそれぞれ当接させて衝撃を吸収するように構成されている。
【００２２】
上記第１，第２アーム対３４，３５の先端部には、樹脂タブレット２をチャック可能なチャック爪３４ａ，３５ａがそれぞれ設けられており、該チャック爪３４ａ，３５ａはアーム内に装備された爪開閉駆動部としてのチャックシリンダ３４ｂ，３５ｂにより開閉可能に構成されている。また、上記第１，第２アーム対３４，３５は、前記上下シリンダ２２の作動により第１，第２アーム対３４，３５は、樹脂タブレット２をチャックしたり樹脂タブレット２をホルダー９ａ，９ｂの収納穴に収納する下動位置Ｐと、前記樹脂タブレット２，２をチャックしたまま回動・開閉する上動位置Ｑとの間を上下動する。
図３及び図４において、第１アーム対３４は樹脂タブレット２をチャック可能なピックアップラインに配置されており、第２アーム対３５はチャックした樹脂タブレット２をホルダー９ａ，９ｂの収納穴に収納可能な投入ラインに配置されている。上記樹脂タブレット２のピックアップラインと投入ラインとを異なるように配置されているため、前記回動シリンダ２７により前記回動軸２６及びベース板１０を１８０°回転させることにより交互に動作位置を変更できるよう構成されている。
【００２３】
また、図２において、タブレットテーブル４上には、供給された樹脂タブレット２の端面を突き当てて、前記第１，第２アーム対３４，３５によるチャック位置に位置決めするためのストッパ４ａが設けられている。また、上記ストッパ４ａによりチャック位置に位置決めされた樹脂タブレット２，２を挟む両側位置（図４のＭ−Ｍ，Ｎ−Ｎ位置）には、透過型センサが各樹脂タブレット２のチャック位置に対応して設けられている。この透過型センサは、樹脂タブレット２，２のチャック位置への供給を検出してチャック機構８を作動させる基準となる。
尚、ベース板１０は四角形状にしたが、他の部材と干渉しなければ、円形等他の形状であっても良い。
【００２４】
次に、上述のように構成されたチャック機構８による樹脂タブレット２のホルダー９ａ，９ｂへの整列投入動作について図２及び図５を参照して説明する。
先ず、図２において、樹脂タブレット２はタブレットレール３７上を長手方向に一列に向きを揃えて送り出され、タブレットテーブル４上のストッパ４ａに突き当たるチャック位置まで連続的に供給される。
【００２５】
前述したように、透過型センサにより樹脂タブレット２，２の供給を検出すると、先ず上下シリンダ２２を作動させてシリンダロッドを下方に突き出して押し下げプレート３１を押し下げ、同時に支持プレート２５を押し下げ、チャック機構８全体を下動位置Ｐまで移動させる。このとき、第１アーム対３４は垂直方向に閉じた状態にあり、第２アーム対３５は水平方向に開いた状態にあり、上記第１アーム対３４がピックアップライン上に配置されており、上記第２アーム対３５は投入ライン上に配置されている。
上記第１アーム対３４は、チャックシリンダ３４ｂ，３４ｂを作動させてチャック爪３４ａ，３４ａを開放したまま下動位置Ｐに移動して該チャック爪３４ａ，３４ａを閉じることにより樹脂タブレット２，２をチャックする（図５（１）Ｃ点）。また、同時に上記第２アーム対３５はチャックシリンダ３５ｂ，３５ｂを作動させてチャック爪３５ａ，３５ａを開放して、樹脂タブレット２，２（初期動作だけ樹脂タブレット２，２はチャックしていない）のホルダー９ａ，９ｂへの投入動作を行う（図５（２）Ａ点）。
【００２６】
次に、前記上下シリンダ２２を作動してシリンダロッドを上方に戻すことにより押し下げプレート３１及び支持プレート２５を上方に戻して、チャック機構８全体を上動位置Ｑまで移動させる。
【００２７】
次に、回動シリンダ２７を作動させて回動軸２６及びベース板１０を１８０°回転駆動する。すると、第１アーム対３４は投入ライン上に、第２アーム対３５はピックアップライン上に、それぞれ移動する。そして、上記第１アーム対３４の開閉シリンダ３３を作動させて該第１アーム対３４を左右両側に水平方向に開かせる（図５（１）Ｂ点）。また、上記第２アーム対３５は開閉シリンダ３３を作動させて垂直方向に閉じる（図５（２）Ｄ点）。
本実施の態様では、上動→回転→開閉→下動という各ステップ毎に順次動作するようにしているが、回転と開閉は一緒に動作させても良く、更には干渉に注意しつつ上動（下動）と複合的に行う場合には、より整列投入時間を短縮できる。
【００２８】
次に、前記上下シリンダ２２を作動してシリンダロッドを下方に突き出して押し下げプレート３１及び支持プレート２５を押し下げ、チャック機構８全体を下動位置Ｐまで移動させる。
下動位置Ｐにおいて、上記第１アーム対３４は、チャックシリンダ３４ｂ，３４ｂによりチャック爪３４ａ，３４ａをそれぞれ開放させて樹脂タブレット２，２をホルダー９ａ，９ｂの収納穴に投入する。このとき、検知シリンダ２８，２８を駆動させて検知ロッド２９，２９を樹脂タブレット２の上端面に突き当てて樹脂タブレット２，２は確実に収納穴に押し込まれる。また、検知ロッド２９，２９先端は樹脂タブレット２，２の上端面に突き当たって停止するため、上記検出センサ２９ｂ，２９ｂにより検出片２９ａ，２９ａの位置検出を行い、樹脂タブレット２，２の長さが許容範囲内にあるか否かを検出する（図５（１）Ａ点）。なお、樹脂タブレット２，２を投入する毎にホルダー９ａ，９ｂは、次の樹脂タブレット２，２の投入に備えて、図示しない駆動機構により図４の矢印方向に定寸送りされる。
また、同時に上記第２アーム対３５は、チャックシリンダ３５ｂ，３５ｂを作動させてチャック爪３５ａ，３５ａを開放したまま下動位置Ｐに移動して該チャック爪３５ａ，３５ａを閉じることにより樹脂タブレット２，２をチャックする（図５（２）Ｃ点）。
【００２９】
以上の動作を繰り返すことにより、ホルダー９ａ，９ｂの収納穴に樹脂タブレット２，２の整列投入動作が完了する。、なお、チャック機構８による樹脂タブレットの整列投入動作は、モールド金型１５のポット数に応じて制御部において予めプログラミングされた個数分だけ行われる。
【００３０】
上記構成によれば、第１，第２アーム対３４，３５の１回の上下動により樹脂タブレット２，２のチャック動作及びホルダー９ａ，９ｂへの投入動作を同時に行い、しかも、回動シリンダ２７により上記第１，第２アーム対３４，３５の位置を１８０°回転させて交互に連続して行うことができるので、樹脂タブレットの１ピッチ投入時間Ｔが従来の時間ｔに比べてほぼ半分以下で済むため、樹脂整列時間の短縮化を図ることができる。従って、装置全体のマシンタイムの短縮化に寄与でき、高速処理が可能な樹脂モールド装置を提供できる。
【００３１】
なお、前記検出センサ２９ｂ，２９ｂにより樹脂タブレット２，２の長さが許容範囲内にない場合には、不良樹脂タブレットとして廃棄する。タブレットの長さが短すぎると樹脂量が不足して成形不良の要因となり、長すぎると成形品の取り出しが困難になる等の不都合があるためである。
【００３２】
この不良樹脂タブレットの廃棄動作は、先ずホルダー９ａ，９ｂを移動させて、不良樹脂タブレットが収納された収納穴位置を図示しない排出シリンダの上方に位置させる。次いで、上記排出シリンダを作動させてホルダー９ａ，９ｂから不良樹脂タブレットを突き上げ、投入ライン上に配置されアームを水平位置に開かせたいずれかのアーム対により不良タブレットをチャックさせる。
次いで、上下シリンダ２２によりチャック機構８を上昇させた後、開閉シリンダ３３により上記アーム対を垂直方向に閉じ、回動シリンダ２７により上記アーム対を１８０°回転させてチャック側位置に移動させる。また、前記タブレットテーブル４を移動させて図示しないシャッターを開放し、不良樹脂タブレットのチャックを開放することにより図示しないタブレット廃棄ボックスに落下させる。また、不良樹脂タブレットの排出は、排出シリンダで突き上げて排出シュータ（図示せず）を通って廃棄ボックスまで滑り落としても良い。
【００３３】
なお、上記実施の態様は、モールド金型１５の両側成形部を使用して樹脂モールドする（両側チェイス使用）ため、図６（ａ）に示すように、樹脂タブレット２をホルダー９ａ，９ｂの２列に整列収納させて金型上へ移送するように構成していた。
【００３４】
これに対して、モールド金型１５の片側成形部を使用して樹脂モールドする場合（片側チェイス使用）にも、本実施の態様に示すチャック機構８は有効に機能する。具体的には、図６（ｂ）に示すように、例えばホルダー９ｂのみに樹脂タブレット２を供給するため、ピックアップライン上において、透過型センサＡにより樹脂タブレット２の供給を検出すると、第１，第２アーム対３４，３５は、ピックアップライン側において例えば第１アーム対３４のうち片側アームのみによる樹脂タブレット２のチャックを行い、ベース板１０を１８０°回転させて樹脂タブレットをチャックした第１アーム対３４を投入ライン側に移動させて片側のホルダー９ｂに対してのみ樹脂タブレット２の投入動作、及び第２アーム対３５のうち片側アームのみによる樹脂タブレット２のチャックを行う。
【００３５】
上記構成によれば、使用する金型の品種や使用者のニーズに応じて片側成形部に対して樹脂タブレットを迅速に整列供給することができる。
【００３６】
次に、チャック機構の他例について図７を参照して説明する。なお、前記実施の態様と同一部材には同一番号を付して説明を援用する。
前述した実施の態様は、第１，第２アーム対３４，３５を保持するベース板１０を、各アーム対がピックアップライン及び投入ラインに交互に配置されるよう１８０°回転するごとに、樹脂タブレット２，２のチャック動作及び投入動作を同時に行うように構成されていたが、本実施の態様はベース板を９０°回転するごとに樹脂タブレット２，２のチャック動作及び投入動作を同時に行うように構成したものである。
【００３７】
図７において、上下シリンダ２２の駆動に連動して上下動する円板状上下動テーブル３８の周縁部近傍に９０°ずつずれた位置にチャックアーム３９，４０，４１，４２がそれぞれ垂下するよう設けられている。上記チャックアーム３９，４０，４１，４２は、上記上下シリンダ２２により上下動テーブル３８を介して樹脂タブレットをチャックしたりホルダー９ａ，９ｂに樹脂タブレット２，２を投入したりする下動位置と、これらの位置より上方に退避する上動位置との間を上下動するように構成されている。上記チャックアーム３９，４０，４１，４２は上下動テーブル３８に対してコイルスプリング４３により垂下するように設けられており、コイルスプリング４３の弾性により伸縮可能に構成されている。
また、上記チャックアーム３９，４０，４１，４２には、先端に設けられたチャック爪３９ａ，４０ａ，４１ａ，４２ａを開閉可能なチャックシリンダ３９ｂ，４０ｂ，４１ｂ，４２ｂが内蔵されている。また、上記上下動テーブル３８は、図示しない回動シリンダにより回動可能構成されている。
なお、上記チャックアーム３９，４０，４１，４２はそれぞれコイルスプリング４３を介して上下動テーブル３８に取付られているが、シリンダ駆動により上下動可能に構成しても良い。
【００３８】
また、タブレットテーブル４上には樹脂タブレット２を供給するタブレットレール３７が２箇所に設けられており、１８０°対向配置される例えばチャックアーム３９，４１に対して樹脂タブレット２，２が同時に供給されるように構成されている。また、上記タブレットテーブル４上には、樹脂タブレット２，２をチャック位置にセットするためのストッパー４ａ，４ａが２箇所に設けられている。また、上記ストッパー４ａ，４ａの近傍には、樹脂タブレット２，２がチャック位置にセットされたことを検出する透過型センサ（図示せず）がそれぞれ設けられている。
【００３９】
また、上記タブレットレール３７，３７上を搬送される樹脂タブレット２，２は短手方向の円筒面どうしが連なってチャック位置に順次送り込まれる。また、樹脂タブレット２，２を整列収納するホルダー９ａ，９ｂの収納穴は、上記樹脂タブレット２，２のチャック位置とは回転方向（図の矢印方向）に９０°回転したチャックアーム４０，４２の先端位置に対応してセットされる。即ち、樹脂タブレット２，２のピックアップラインと投入ラインとは上下動テーブル３８上で直交するように配置されている。上記ホルダー９ａ，９ｂは、樹脂タブレット２，２の投入が行われる毎に、図示しない駆動手段により定寸送りされ次の収納穴への投入に備える。
【００４０】
上記チャック機構の樹脂タブレットの整列投入動作について説明すると、図７において、樹脂タブレット２，２はタブレットレール３７，３７上を短手方向に一列に向きを揃えて送り出され、タブレットテーブル４上のストッパ４ａ，４ａに突き当たるチャック位置まで連続的に供給される。
【００４１】
前述した、透過型センサにより樹脂タブレット２，２の供給を検出すると、先ず上下シリンダ２２を作動させると、シリンダロッドを下方に突き出して上下動テーブル３８を下動させる。
このとき、チャックアーム３９，４１をタブレットテーブル４近傍の下動位置まで移動させ、チャックシリンダ３９ｂ，４１ｂによりチャック爪３９ａ，４１ａを開放したままチャック位置にセットされた樹脂タブレット２，２をチャックする。
また、チャックアーム４０，４２は、ホルダー９ａ，９ｂ上の下動位置まで移動させてチャックシリンダ４０ｂ，４２ｂによりチャック爪４０ａ，４２ａを開放して樹脂タブレット２，２の投入動作が行われる（初期動作ではタブレットの投入は行われない）。
【００４２】
次に、上記上下シリンダ２２により上下動テーブル３８を上動させた後、回動シリンダにより上下動テーブル３８を９０°図の矢印方向に回転させる。このとき、チャックアーム４０，４２がピックアップライン上に移動し、チャックアーム３９，４１は投入ライン上に配置されている。
【００４３】
次に、上記上下シリンダ２２により再び上下動テーブル３８を下動させる。このとき、チャックアーム３９，４１は、ホルダー９ａ，９ｂ上の下動位置まで移動させてチャックシリンダ３９ｂ，４１ｂによりチャック爪３９ａ，４１ａを開放して樹脂タブレット２，２の投入動作が行われる。また同時にチャックアーム４０，４２をタブレットテーブル４近傍の下動位置まで移動させ、チャックシリンダ４０ｂ，４２ｂによりチャック爪４０ａ，４２ａを開放したままチャック位置にセットされた樹脂タブレット２，２をチャックする。
なお、樹脂タブレット２，２を投入する毎にホルダー９ａ，９ｂは、次の樹脂タブレット２，２の投入に備えて定寸送りされる。
【００４４】
上記構成によっても、樹脂タブレット２，２のチャック動作と投入動作を同時行うことにより、１ピッチ投入時間を短縮化して樹脂タブレットの整列投入動作迅速に行うことができる。また、チャックアームの開閉動作（９０°開閉）が不要であるので、機構的に簡略化できる。
【００４５】
なお、本発明は上述した実施の態様に限定されるものではなく、例えば回動可能なベース板に保持されるアームの数を更に増やしたり、アームを移動させる回転角度等を変更しても良く、また、樹脂タブレットを保持する機構としてはチャック以外に吸着パッドを使用しても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲で他の改変を行うことができるのはもちろんである。
【００４６】
【発明の効果】
本発明は、前述したように、第１，第２アーム対の１回の上下動により樹脂タブレットのチャック動作及びホルダーへの投入動作を同時に行い、しかも上記第１，第２アーム対の位置を１８０°回転させて交互に連続して行うことができるので、樹脂タブレットの１ピッチ投入時間が従来の投入時間に比べてほぼ半分以下で済むため、樹脂整列時間の短縮化を図ることができる。
従って、装置全体のマシンタイムの短縮化に寄与でき、高速処理が可能な樹脂モールド装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂モールド装置の平面図である。
【図２】チャック機構の構成を示す正面図である。
【図３】図２のチャック機構の左側面図である。
【図４】チャック機構の上視図である。
【図５】本願発明と従来のチャック機構の動作を示すタイミングチャートである。
【図６】チャック機構の他の使用態様を示す説明図である。
【図７】他例に係るチャック機構の説明図である。
【図８】従来の樹脂モールド装置の説明図である。
【図９】従来のチャック機構の構成を示す説明図である。
【図１０】従来のチャック機構の側面図及び部分説明図である。
【符号の説明】
１  タブレット供給部
２  樹脂タブレット
３  パーツフィーダ
４  タブレットテーブル
４ａ  ストッパ
７  タブレット収納部
８  チャック機構
９ａ，９ｂ  ホルダー
１０  ベース板
１１  移送部
１２  インローダー
１３  供給マガジン
１４  切り出し板
１５  モールド金型
１６  品種検出部
１７  成形品
１８  成形品取り出し部
１８ａ  アンローダ
１９  収納マガシン
２０  移動テーブル
２１ａ  下側ベースプレート
２１ｂ  上側ベースプレート
２１ｃ  支柱
２２  上下シリンダ
２３  ガイドロッド
２４  連結アーム
２４ａ，３２，３６  ショックアブソーバ
２５  支持プレート
２６  回動軸
２７  回動シリンダ
２８  検知シリンダ
２９  検知ロッド
２９ａ  検出片
２９ｂ  検出センサ
３０  支持ロッド
３１  押し下げプレート
３３  開閉シリンダ
３４  第１アーム対
３５  第２アーム対
３４ａ，３５ａ，３９ａ，４０ａ，４１ａ，４２ａ  チャック爪
３４ｂ，３５ｂ，３９ｂ，４０ｂ，４１ｂ，４２ｂ，４３  チャックシリンダ
３７  タブレットレール
３８  上下動テーブル
３９，４０，４１，４２  チャックアーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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