(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量で、Ａｌ1２〜２０％，Ｚｎ０.１〜１０％，Ｓｎ０.１〜１５％及びＭｎ０.０５〜１.５％ とを含み、残部が７５％以上のマグネシウムよりなることを特徴とするダイカスト及び射出成形用Ｍｇ合金。
【請求項２】
重量で、Ａｌ１２〜２０％，Ｚｎ０.１〜１０％，Ｓｎ０.１〜１５％及びＭｎ１.５％ 以下とを含み、残部が７５％以上のマグネシウムよりなり、結晶粒径が１０〜３００μｍであることを特徴とするダイカスト及び射出成形用Ｍｇ合金。
【請求項３】
重量で、Ａｌ１２〜２０％，Ｚｎ０.１〜５％，Ｓｎ０.１〜１０％及びＭｎ１.５％ 以下とを含み、残部が７５％以上のマグネシウムよりなり、２０℃での引張強さ（ｘ）が
２４０ＭＰａ以上及びその伸び率（ｙ）が０.５％以上であり、ｙ＝−０.２９５ｘ＋７８によって求められる値以上の伸び率を有することを特徴とするダイカスト及び射出成形用Ｍｇ合金。
【請求項４】
重量で、Ａｌ１２〜１５％，Ｚｎ０.１ 〜５％，Ｓｎ１〜１０％，Ｍｎ０.１〜０.５％及び残部が７５％以上のＭｇよりなることを特徴とするダイカスト及び射出成形用Ｍｇ合金。
【請求項５】
重量で、Ａｌ１２〜１５％，Ｚｎ０.１〜５％，Ｓｎ１〜１０％，Ｍｎ０.１〜０.５％ 及びＣａ，Ｓｉ及び希土類元素の１種又は２種以上の合計量で５％以下、Ｓｒ及びＳｂの１種又は２種の合計量で１％以下の少なくとも１種、及び残部が実質的にＭｇであることを特徴とするダイカスト及び射出成形用Ｍｇ合金。
【請求項６】
重量で、Ａｌ１２〜２０％及びＳｎ０.１〜１５％ とを含み、残部が７５％以上のマグネシウムよりなることを特徴とするダイカスト及び射出成形用Ｍｇ合金。
【請求項７】
重量で、Ａｌ１２〜２０％，Ｚｎ０.１〜１０％，Ｓｎ０.１〜１５％，Ｍｎ１.５％以下とを含み、残部が７５％以上のマグネシウムよりなることを特徴とするダイカスト及び射出成形用Ｍｇ合金。
【請求項８】
請求項１〜３のいずれかにおいて、Ｃａ，Ｓｉ及び希土類元素の１種又は２種以上の合計量で５重量％以下、Ｓｒ及びＳｂの１種又は２種の合計量で１重量％以下の少なくとも１種を含むことを特徴とするダイカスト及び射出成形用Ｍｇ合金。
【請求項９】
請求項６又は７において、Ｃａ，Ｓｉ及び希土類元素の１種又は２種以上の合計量で５重量％以下、Ｓｒ及びＳｂの１種又は２種の合計量で１重量％以下の少なくとも１種を含むことを特徴とするダイカスト及び射出成形用Ｍｇ合金。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の合金の溶湯を用いて金型鋳造されたことを特徴とするダイキャスト物品。
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれかに記載の合金の液相と固相の混合溶湯を用いて金型鋳造されたことを特徴とするチクソモールド物品。
【請求項１２】
請求項１〜９のいずれかに記載の合金を、液相と固相が混在した半溶融状態で金型内に射出成形することを特徴とする射出成形品の成形法。
【請求項１３】
請求項１〜９のいずれかに記載の合金を、液相線温度より高い溶融状態で金型内に射出成形することにより得られることを特徴とする射出成形品。
【請求項１４】
請求項１〜９のいずれかに記載の合金を、液相線温度より高い溶融状態で金型内に射出成形することを特徴とする射出成形品の成型法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＯＡ部品，自動車部品，家電品部品等をダイカスト，射出成形等により量産することのできる新規なＭｇ基合金とＭｇ基鋳造合金及びそれを用いて金型鋳造した物品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在実用化されている鋳造用Ｍｇ合金には、
（１）ＡＺ，ＡＭ系（Ｍｇ−Ａｌ−（Ｚｎ）−Ｍｎ系、例えばＡＳＴＭ：ＡＺ９１Ｄ）
（２）ＡＳ系（Ｍｇ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｎ系、例えばＡＳＴＭ：ＡＳ４１）
（３）ＡＥ，ＱＥ，ＷＥ系（ＲＥＭ，Ａｇ，Ｙを１種以上添加した合金系）
などがある。（１）はダイカスト及び射出成形用Ｍｇ合金として、最も一般的に使用されており、特にＡＺ９１Ｄは鋳造性，耐食性に優れ、自動車部品，家電品等に広く適用されている。（２）（３）は、クリープ特性や高温強度など機械的強度を改善したものである。これらに関連する従来技術として次の特許公報に種々提案されている。
【０００３】
例えば、特開平６−３３０２１６  号公報にはＣａ，Ｓｉ，Ａｌ，Ｚｎ，Ｍｎを含有するＭｇ合金，特開平９−１０４９４２  号公報にはＡｌ５〜１０，Ｓｉ０．２  〜１，Ｃｕ０．０５〜０．５を含有するＭｇ基合金、及び特開平１０−１４７８３０号公報にはＧｄ１〜６，Ｙ６〜１２を含有するＭｇ基合金が記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、携帯用機器等の軽量，小型化のために部品の薄肉，精密化が要求され、高流動性合金が求められている。上述（１）のＡＺ９１Ｄ合金は比較的流動性に優れている合金であるが、射出成形における成形歩留りは必ずしも満足できるものではない。
【０００５】
（２）（３）はＡＺ９１Ｄと比較してクリープ特性や室温・高温強度等機械的特性は優れる合金系である。しかし鋳造性は劣るため、射出成形法のような冷却速度の速い成形法では鋳造割れが発生しやすく成形性が悪い。
【０００６】
流動性を改善するためには合金溶湯温度を上げればよい。しかし溶湯温度の上昇は、溶湯酸化，設備機器の耐久寿命の点などに問題がある。このため他の手段で流動性を改善することが必要となる。
【０００７】
ＡＺ９１Ｄの凝固組織はインゴット鋳造時程度の比較的緩やかな冷却速度では、デンドライト状になることが知られている。この合金は上述の通り溶融時の流動性を重視しており、凝固後の特性についてはデンドライト状組織を前提に機械的性質等の諸特性が適正化できるよう合金設計されている。
【０００８】
しかしながら近年適用が進んでいるダイカスト，射出成形の場合、冷却速度が著しく速く凝固後の組織はデンドライトではなくセルラー状組織となることが明らかとなっている。このため従来の合金成分の考え方をかえる必要がある。
【０００９】
本発明の目的は、流動性，機械的特性に優れた高強度Ｍｇ基合金とＭｇ基鋳造合金及びその合金を用いて金型鋳造した物品を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために種々検討を重ねた結果、マグネシウム合金に所定のＡｌ，Ｓｎ及びＺｎを添加すると合金融点が低下し流動性が向上すること、また金属組織が微細になり機械的性質が改善されることを見出し本発明を完成した。
本発明は、重量で、Ａｌ２〜２０％，Ｚｎ０．１〜１０％，Ｓｎ０．１〜１５％及びＭｎ０．０５〜１．５％を含むことを特徴とする高強度Ｍｇ基合金にある。
【００１１】
本発明は、重量で、Ａｌ２〜２０％，Ｚｎ０．１〜１０％，Ｓｎ０．１〜１５％及びＭｎ１．５％  以下を含み、結晶粒径が１０〜３００μｍであることを特徴とする高強度Ｍｇ基合金にある。
【００１２】
本発明は、重量で、Ａｌ８〜２０％，Ｚｎ０．１〜５％，Ｓｎ０．１〜１０％及びＭｎ１．５％以下を含み、２０℃での引張強さ（ｘ）が２４０ＭＰａ以上及びその伸び率（ｙ）が０．５％以上であり、ｙ＝−０．２９５ｘ＋７８によって求められる値以上の伸び率を有することを特徴とする高強度Ｍｇ基合金にある。
【００１３】
本発明は、重量で、Ａｌ１２〜１５％，Ｚｎ０．１〜５％，Ｓｎ１〜１０％，  Ｍｎ０．１〜０．５％及び残部が７５％以上のＭｇよりなることを特徴とする高強度Ｍｇ基合金にある。
【００１４】
本発明は、重量で、Ａｌ１２〜１５％，Ｚｎ０．１〜５％，Ｓｎ１〜１０％及びＭｎ０．１〜０．５％を含むＭｇ基合金又は上述のＭｇ基合金にＣａ，Ｓｉ及び希土類元素の１種又は２種以上の合計量で５％以下、Ｓｒ及びＳｂの１種又は２種の合計量で１％以下の少なくとも１種を含むＭｇ基合金、又はこれらの合金の残部が実質的にＭｇであることを特徴とする高強度Ｍｇ基合金にある。
【００１５】
本発明は、重量で、Ａｌ２〜２０％及びＳｎ０．１〜１５％  を含むことを特徴とするＭｇ基鋳造合金にある。
【００１６】
本発明は、重量で、Ａｌ２〜２０％，Ｚｎ０．１〜１０％，Ｓｎ０．１〜１５％及びＭｎ１．５％以下を含むことを特徴とするＭｇ基鋳造合金にある。
【００１７】
本発明は、前述のＭｇ基鋳造合金に、Ｃａ，Ｓｉ及び希土類元素の１種又は２種以上の合計量で５重量％以下、Ｓｒ及びＳｂの１種又は２種の合計量で１重量％以下の少なくとも１種を含む鋳造合金、又はこれらの合金の残部が実質的に
Ｍｇであることを特徴とする。
【００１８】
本発明は、前述のいずれかに記載の合金の溶湯を用いて金型鋳造されたことを特徴とするダイキャスト物品にある。
【００１９】
本発明は、前述のいずれかに記載の合金の液相と固相の混合溶湯を用いて金型鋳造されたことを特徴とするチクソモールド物品にある。
【００２０】
前述のマグネシウム基合金は具体的には射出成形によるダイカストにより所望の形状に成形されることが好ましい。
【００２１】
本発明のマグネシウム合金は、特に、Ａｌ含有Ｍｇ基合金にＳｎを少量加えることによって融点低下により流動性が向上し、表面欠陥の少ない部材を得ることができる。またより低温での成形が可能となるため凝固時の収縮量が小さくなり、寸法精度の良好な部材が得られる。従って成形歩留りは大幅に改善される。
【００２２】
また機械設備、例えば射出成形機のシリンダー等への負荷が低減され、耐熱材の耐久寿命が長くなる。
【００２３】
さらに本発明のマグネシウム合金は、均一微細な組織であるため機械的特性，耐食性に優れている。
【００２４】
Ａｌは固溶強化，析出強化，流動性改善を目的として２％以上、好ましくは８％以上、より好ましくは１２％以上添加される。しかし、Ａｌの２０％を超える過剰の添加は粗大なＭｇ−Ａｌ系金属間化合物を生成し伸びを著しく低減する。また、ダイカストや射出成形のように冷却速度の大きな鋳造法では、その凝固組織はＡｌ含有量の増加と共に微細化し、Ｍｇ−Ａｌ系金属間化合物も粗大化することなく結晶粒界に微細に分散される。この効果は特にＳｎとの同時添加でより顕著となる。特に、伸び率として３．５％  以上及び引張強さ２６５ＭＰａ以上とするには１２〜１７％が好ましい。
【００２５】
更に、本発明のマグネシウム合金におけるＡｌはα−Ｍｇ相へ固溶し、合金融点を下げる。またα相へ固溶すると共に、Ｍｇ−Ａｌ系金属間化合物を晶出して室温強度を向上させる。また溶湯酸化を抑制し、湯流れを改善する。これらの十分な効果を得るために１２％以上、より望ましくは１５％以上である。
【００２６】
Ｓｎはα−Ｍｇ相へ固溶し、０．１％程度、特に０．５％以上の少量で合金融点を下げ、更にα相へ固溶すると共に、Ｍｇ−Ｓｎ系金属間化合物を晶出して室温強度を向上させる。Ｓｎによる融点降下は、Ａｌ，Ｚｎと同時添加した時により顕著となるが、その効果はＳｎ含有量が５％でほぼ飽和する。また１５％を超えると伸びの減少が著しいこと、また合金の比重が大きくなり、軽量というマグネシウム合金の利点がなくなる。特に、伸び率を３．５％  以上にするには、１０％以下とし、望ましくは４％以上の伸びとするには８％以下である。特に、１〜７％では強度及び伸び率ともに高いものが得られる。
【００２７】
Ｚｎは室温強度，鋳造性を改善するために０．１％以上加えられる。しかし、１０％を超えると鋳造割れが発生しやすくなる。望ましくは強度が高く鋳造割れのほとんど発生しない１〜５％である。
【００２８】
ＭｎはＡｌと化合物を形成し、合金中に不純物として含まれ耐食性を著しく悪化させるＦｅをその中に固定し、耐食性を向上させる。Ｍｎ含有量が１％を超えるとＡｌ−Ｍｎ系化合物が過度に析出し、機械的特性に悪影響を及ぼすので上限を１％とする。特に、０．０５％  以上で効果があり、より好ましくは０．１〜０．５％である。
【００２９】
本発明合金はさらに、１種又は合計で５％以下のＣａ，Ｓｉ，希土類元素、及び１種又は合計で１％以下のＳｒ，Ｓｂからなる群から選ばれた少なくとも１種以上の元素を含む。Ｃａ，Ｓｉ希土類元素はＭｇと共晶系をつくるため、融点降下に有効である。しかしこれら元素の添加は鋳造性を悪くするので、上限を５％とする。特に、０．１％以上とすること、上限を３％とするのが好ましい。
【００３０】
Ｓｒ，Ｓｂは合金組織を微細化し、機械的特性を改善する。これらはＳｉや
Ｃａと同時添加するとより効果がある。含有量増加とともに効果は増すが、１％を超えて添加しても効果は飽和するので、上限を１％とする。特に、０．０３％  以上とすること、上限を０．５％  とするのが好ましい。
【００３１】
本発明に係るＭｇ基合金は、その表面に、原子比でＭｇ１５〜３５％、好ましくは２０〜３０％及びＭｏ５〜２０％を含む酸化物皮膜、原子比でＭｇ１５〜
３５％，Ｍｏ５〜２０％及びＡｌ３０％以下、好ましくは１０〜２５％を含む酸化物皮膜、金属Ａｌを含む酸化物皮膜、原子比でＭｇ１５〜３５％，Ｍｏ５〜
２０％、酸化物としてのＡｌ１０〜３０％及び金属Ａｌ１５％以下、好ましくは４〜１２％を含む酸化物皮膜、０．０１モルのＮａ２Ｂ４Ｏ７，ｐＨ９．２  ，２５℃水溶液に３０分浸漬後の自然浸漬電位が−１５００ｍＶ以上、好ましくは−１４００ｍＶ以上の貴である酸化物皮膜、１モルのＮａ２ＳＯ４，２５℃水溶液に１５分浸漬後の自然浸漬電位が−１５００ｍＶ以上、好ましくは−１４５０ｍＶ以上の貴である酸化物皮膜、又は更に、前述の酸化物皮膜又は特定の酸化物皮膜と該皮膜上にフッ素を含む撥水性有機皮膜を設けることを特徴とする。
【００３２】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
電気炉中で予熱した鋳鉄製の坩堝の内面に塩化マグネシウム系のフラックスを塗布し、その中に表１に示す組成（重量％）の合金となるように原材料を挿入し、溶解した。溶湯温度７５０℃で攪拌，除滓後、１５０℃に予熱した５０ｍｍ×５０ｍｍ×３００ｍｍの金型に鋳込んでＭｇ合金インゴットを作製した。溶解作業中は燃焼防止のため必要に応じてフラックスを溶湯表面に散布した。
【００３３】
図２はこのようにして得た合金の代表的な金属組織を示す。α相粒界にＭｇ−Ａｌ系共晶（白い部分）がネットワーウ状に晶出し、更にその間にＭｇ−Ｓｎ系共晶（黒い部分）が晶出している。
【００３４】
図３はこの各合金の融点測定結果について、特に合金Ｎｏ．１〜３，１１〜１３とＳｎ含有量との関係を示す。合金融点はＳｎ含有量増加と共に下がり、１０ｗｔ％を超えると効果は飽和する。しかしＡｌ，Ｚｎ含有量が本発明の規定値よりも少ないＮｏ．１２の融点は、ＡＺ９１Ｄ合金（Ｎｏ．１１）からの融点降下が小さいことがわかる。また、図に示すように、Ｓｎ量が２％まではＳｎ量の含有量とともに急激に融点が下がるが、それ以上ではゆるやかに低下している。更に、Ｓｎ量を０．５％以上とすることにより、ＡＺ９１Ｄの融点（５９６℃）よりも低下させることができる。
【００３５】
（実施例２）
電気炉中で予熱した鋳鉄製の坩堝の内面に塩化マグネシウム系のフラックスを塗布し、その中に表１に示す組成の合金となるように原材料を挿入し、溶解した。溶湯温度７５０℃で攪拌，除滓後、１５０℃に予熱した３０ｍｍ×３０ｍｍ×３００  ｍｍの金型に鋳込んでＭｇ合金インゴットを作製した。溶解作業中は燃焼防止のため必要に応じてフラックスを溶湯表面に散布した。このようにして得たインゴットを切削加工して２〜１０ｍｍの合金チップを製造し、射出成形の原料として用いた。射出成形は型締め力７５ｔのマシンを用い、１２０ｍｍ×５０ｍｍ×厚さ１ｍｍの射出成形品を作成した。成形条件は下記の通りとした。
【００３６】
射出速度：１．６ｍ／ｓｅｃ
射出圧力：８００ｋｇ／ｃｍ２
溶湯温度：合金融点＋２０℃
金型温度：１５０℃
このようにして得た成形品から下記の試験片を取出し強度評価試験（硬さ，引張強さ，伸び）を実施した。
【００３７】
試験片：厚さ１ｍｍ，標点間距離１２ｍｍ，標点間幅１０ｍｍ，平行部長さ１６ｍｍ。
引張試験：インストロン試験機により、歪み速度０．３／ｍｉｎ，２５℃で測定。
Ｎｏ．１〜１０，１２，１３は本実施形態となる成分範囲内である実施例、Ｎｏ．１１，１４，１５は成分範囲外の比較例（Ｎｏ．１１はＡＺ９１Ｄ規格合金）である。
【００３８】
【表１】
0003603706.tif 000002
【００３９】
図１は本実施例で用いた射出成形機の要部の断面図である。
【００４０】
射出成形用の合金原料１はホッパー２に挿入され、シリンダー４内に供給される。このシリンダー４内で原料は、回転するスクリュー５によってノズル６の方向に送られながら混練・攪拌されるとともに、シリンダーヒータ７により加熱される。合金原料は、加熱温度が液相線温度よりも高い場合溶融状態と、液相線温度よりも低い温度の固相と液相が混在した半溶融状態とによって射出成形される。スクリュー５の前方に送られた溶融或いは半溶融状態の溶湯１０合金原料は、スクリュー５を高速射出機構８によって前進させることにより、ノズル６から金型９内に充填される。溶湯は凝固まで金型内を加圧保持し、凝固後、金型９を開き成形品を取り出す。図中、スクリュー５は中実の円筒状基体１４にらせん状のブレード１３が設けられ、スクリュー５の回転によって合金原料１がブレード１３によって混練・攪拌させながら高温に加熱され、ヒータ７の温度によって溶融又は半溶融にするものである。１２は溶湯１０の逆流防止リングである。
【００４１】
本実施例で用いた合金原料１は予め各組成の合金を非酸化性雰囲気中で溶解によって形成した後、１０ｍｍ以下のチップに切削，切断を行って粒状の原料としたものである。
【００４２】
図４〜図６は、表１に示す各合金の射出成形体の硬さ及び引張試験結果について、Ｓｎ含有量との関係を示す線図である。図に示す様に、硬さ及び引張強さ共にＳｎ含有量１％の添加によって硬さでＨｖ１１０以上，引張強さで２６９ＭＰａ以上となる。一方伸び率はＳｎ含有量が５ｗｔ％までは顕著に向上するが、５％を超えると減少し、９％以上になるとＳｎの添加前より急激に低下する。
【００４３】
図７及び図８は合金Ｎｏ．２（Ｍｇ−１２Ａｌ−３Ｚｎ−５Ｓｎ）を基準として、Ａｌ含有量を変化させたときの引張試験結果を示す線図である。図に示す様に、Ａｌ含有量の増加と共に引張強さは向上し、Ａｌ１２％以上で２７９ＭＰａ以上の引張強さが得られる。伸びはＡｌ含有量が２０％までは伸び率１．０％  以上の大きな値が得られるが、２０％を超えると著しく低下し、その値は１％以下となり、実用的ではなくなる。
【００４４】
マグネシウム合金中のＡｌ，Ｚｎ，Ｓｎ含有量が増加するとα相粒界に晶出する金属間化合物（Ｍｇ−Ａｌ系，Ｍｇ−Ｓｎ系）が増加する。このような金属間化合物の増加は一般に伸びの低下の原因となる。しかしＡｌ，Ｚｎ，Ｓｎ添加は同時にα相を微細化する効果があり、金属間化合物が増量しても、α相粒界体積と金属間化合物量の相対比に大きな変化はない。従って伸びの著しい低下を抑制することができると考えられる。しかしＳｎ，Ａｌの含有量がそれぞれ１０ｗｔ％，２０ｗｔ％付近で微細化効果は飽和に達し、伸びは急激に低下するものと考えられる。
【００４５】
図９は合金Ｎｏ．２の射出成形品の組織写真を示す。約１０〜２０μｍ程度のα相と、その粒界にＭｇ−Ａｌ系共晶がネットワーク状に晶出している。黒色の小塊状物はＭｇ−Ｓｎ系共晶であり、本図より凝固組織の微細化とＭｇ−Ａｌ系、及びＭｇ−Ｓｎ系共晶の均一分散が図られていることが判る。
【００４６】
上記のマグネシウム合金のうち、本発明の実施例であるＮｏ．１〜３を、同じ溶湯温度（６２０℃）に設定して射出成形した場合、ＡＺ９１Ｄ合金の成形品と比較して表面欠陥が大幅に減少しており、鋳肌粗さが細かく、平滑な鋳肌面の成形体が得られた。これは融点が低下した分、溶湯温度との差が大きくなり流動性が改善されたことによる。
【００４７】
また射出成形時の溶湯温度を各合金の融点よりも１０℃低い温度に設定して成形した場合、即ち固相と液相とが混在した半溶融状態で射出成形した場合の成形品の寸法精度はいずれの合金もＡＺ９１Ｄ合金よりも優れていた。
【００４８】
図１０は１２％Ａｌ−３％Ｚｎに対してＳｎ量を変えたＭｇ基合金の引張強さと伸び率との関係を示す線図である。図の示すように、Ｓｎ量が５％までは強度と延性を高め、それ以上では強度を高めるか伸び率を低める。しかし、Ｓｎ１１％でも伸び率が０．５％  以上の高い値を示している。
【００４９】
図中の直線は伸び率（％）ｙと引張強さ（ＭＰａ）（ｘ）とによって得られる線図で、本実施例ではｙ＝−０．２９５ｘ＋７８  によって得られる値以上の高い伸び率を有するものである。更に、この関係は、ｙ＝−０．２９５ｘ＋８２，８５  又は８７によって得られる値以上の高い引張強さと伸び率が得られるものにするのが好ましい。
【００５０】
図１１は３％Ｚｎ−５％Ｓｎに対してＡｌ量を変えたＭｇ基合金の引張強さと伸び率との関係を示す線図である。図に示すようにＡｌを１２％以上に高めることによって引張強さは２７５ＭＰａ以上の高い値が得られるとともに、Ａｌ２０．５％以下では伸び率が０．５％  以上の高い値が得られることが分る。この図においても前述の伸び率（ｙ）と引張強さ（ｘ）との関係によって得られる値以上とするのが好ましい。
【００５１】
図１２は、本実施例合金Ｎｏ．２，５，６，７及び比較例合金Ｎｏ．１１，１５の射出成形品について２０℃での塩水噴霧試験（５％ＮａＣｌ水溶液を３６０時間噴霧）による腐食減量を調べた結果を示した。図より、本実施例合金はいずれもＡＺ９１Ｄ合金（Ｎｏ．１１）と比較して腐食減量が０．１（ｇ／ｃｍ２・ｄａｙ）以下の優れた耐食性を示す。またＡｌの含有量が高い方が耐食性が改善される。即ち、Ｍｎを添加したＮｏ．２は、Ｍｎを添加していない比較材Ｎｏ．１５と比べて優れた耐食性を示すことがわかるように、Ｍｎの極少量の添加は耐食性を著しく高めることが明らかである。また、Ａｌを高めることによりＮｏ．５及び７に示すように高い耐食性が得られることが分る。
【００５２】
（実施例３）
図１３はノート型パソコンの斜視図である。本体２１には操作入力手段用キーボード２２と、表示用のＬＥＤとメインスイッチを実装したスイッチボードユニット２３が配置されている。本体２１の外装は本体上ケース２６と本体下ケース２７とで構成されている。表示部２４の外装はＬＣＤケース４１とＬＣＤフロント４２で構成され、ＬＣＤフロント４２には液晶表示画面２５の表示部が見えるように表示窓が開けてある。
【００５３】
これら構成部品のうち、軽量化，剛性，放熱性の改善を目的として、ＬＣＤフロント４２を、合金Ｎｏ．２を用いて、型締力６５０ｔの射出成形機により成形した。成形条件は、射出速度３ｍ／ｓｅｃ  ，溶湯温度５８０℃，金型温度２００℃とした。成形品の寸法は２３０ｍｍ×１８０ｍｍ×４ｍｍ、平均肉厚は０．７ｍｍ  であった。このようにして得られた成形品は、表面欠陥がなく、寸法精度が良好であり、歩留まり良く成形することができた。同様にボトムケースを製造した。
【００５４】
（実施例４）
図１４は液晶プロジェクターの斜視図である。
【００５５】
本体は表示用のＬＥＤとメインスイッチを実装したスイッチユニット３２，投射レンズ３３で構成され、外装は本体上ケース３１と本体下ケース３４とで構成されている。
【００５６】
これら構成部品のうち本体上ケース３１を、合金Ｎｏ．２を用いて、型締力６００ｔのホットチャンバーダイカストマシンにより成形した。成形条件は、射出速度２．５ｍ／ｓｅｃ，溶湯温度６００℃，金型温度２００℃とした。成形品の寸法は
２４８ｍｍ×３３０ｍｍ×１００ｍｍ、平均肉厚は１．５ｍｍ  であった。このような比較的大きな部品に関しても、薄肉部での充填不良や表面欠陥の発生を起こすことなく、良好な成形品を得ることができた。
【００５７】
（実施例５）
図１５は本発明に係るＭｇ基合金を羽根車に用いた家庭用電気掃除機の斜視図である。
【００５８】
図１５において、５１は制御回路や電動送風機等が内蔵された掃除機本体、
５２は、掃除機本体５１の吸込口部に接続されたホース、５３はホース手元部、５４はホース５２の先端（ホース手元部５３）に接続された延長管、５５は延長管５４に接続された吸口体、５６はホース手元部５３に設けられたスイッチ操作部、５７はホース手元部５３に設けられた第一の赤外線発光部、５８はホース手元部５３に設けられた第二の赤外線発光部、５９は掃除機本体の上面に設けられた赤外線受光部である。
【００５９】
図１６は羽根車の分解斜視図である。
【００６０】
前面プレート６１及び後面プレート６２とブレード６３とを一体的に形成させる成型方法として、本実施例では射出成型法を採用した。この方法は射出成型法と同様にペレット状の軽金属原料を用い、溶解炉等を使用することなく直接射出成形機内で混練溶融し、金型に射出して成型品を得る方法である。本実施例では、一体的に形成された前面プレート６１及び後面プレート６２とブレード６３とを各々実施例１に示したマグネシウム基合金により一体に形成している。前面プレート６１と後面プレート６２側にはろう材の層が全面に設けられ、ブレード６３がろう材によって結合される。６４は吸込口である。本実施例ではいずれも液相と固相との混合溶湯によって図１に示す射出成形機を用いて羽根車を得ることができる。
【００６１】
本実施例によれば、０．７ｍｍ  の薄肉としても充填不良がなく羽根車を軽量化でき、空気抵抗を低減できるので、消費電力１ＫＷ時における回転数を４５０００〜５００００ｒｐｍ  とすることができ、吸込仕事率を５５０Ｗ以上とすることができる。
【００６２】
（実施例６）
実施例１に示したＭｇ基合金を用いて、２１型テレビのフロントキャビネット，自動車のステアリングホイール芯金，ビデオカメラの筐体，ＭＤプレーヤーディスクのふた，コンパクトカメラの筐体を図１に示す射出成形機を用い、液相又は液相と固相との混合溶湯を用いて製造される。いずれも０．７ｍｍ  と薄肉部分においても充填不良がなく良好な成形晶を得ることができる。
【００６３】
（実施例７）
実施例３〜６に記載の本発明に係るＭｇ基合金を用いた各種製品を１Ｍ−Ｎａ２ＭｏＯ４及び１Ｍ−Ｎａ２ＳＯ４−０．５Ｍ・ＮａＦ（Ｈ２ＳＯ４でｐＨ３．０に調整）の６０℃水溶液中に各々１８０秒浸漬し、製品の表面に０．１  〜３μｍの厚さの酸化皮膜を形成した。製品の表面は処理によって着色され、その色あいによってその厚さを予想できる。処理時間により薄い褐色から濃い褐色、更に黒ぽい色になる。得られた皮膜は０．０１Ｍ−Ｎａ２Ｂ４Ｏ７（ｐＨ９．１８）中、３０分後の自然電位が−１５００ｍＶ以上の貴な電位を有し、優れた耐食性が得られた。そして、その皮膜は塗装下地としても好適なものであった。
【００６４】
更に、酸化皮膜の上に撥水性のフッ素化合物をパーフルオロヘキサンを溶解した溶液に２４時間浸漬して、１５０℃で１０分間加熱した。その有機皮膜は水との接触角が１２０〜１３０度と高い撥水性を有しており、その耐久性を更に高めることができた。
【００６５】
【発明の効果】
本発明によれば、融点が低く、成形時の流動性が良好であり、その組織は均一微細であるため機械的特性にも優れたＭｇ基合金が得られる。更に、流動性向上による表面欠陥の低減，低温成形による寸法精度の改善により、成形歩留りは大幅に改善される。さらに、設備機器として、金型や射出成形機のシリンダー等の金属材料，耐熱材への負荷が軽減されることから、これら部材の寿命が長期化し、マグネシウム基合金部品の生産効率の向上につながる。
【００６６】
更に、本発明によれば溶液中での処理により、複数の価数を持った重金属イオンが存在しかつ特に母材中のＡｌが富化した酸化物皮膜を、Ａｌ含合Ｍｇ合金表面に作製することで、耐食性に優れた塗装下地とすることができる。またこのような皮膜を、環境有害性のある物質を用いることなく作製することができる。
【００６７】
この皮膜の上に通常の防食塗装、あるいは撥水性の塗装をすることで、さらに優れた防食被覆となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施例で用いた射出成形機の断面構成図。
【図２】実施例１で作成したマグネシウム基合金インゴットの金属組織を示す顕微鏡写真。
【図３】Ｓｎ含有量と融点との関係を示す線図。
【図４】Ｓｎ含有量とヴィッカース硬さとの関係を示す線図。
【図５】Ｓｎ含有量と引張強度との関係を示す線図。
【図６】Ｓｎ含有量と伸び率との関係を示す線図。
【図７】Ａｌ含有量と引張強度との関係を示す線図。
【図８】Ａｌ含有量と伸び率との関係を示す線図。
【図９】実施例２で作製したマグネシウム基合金の金属組織を示す顕微鏡写真。
【図１０】伸び率と引張強度との関係を示す線図。
【図１１】伸び率と引張強度との関係を示す線図。
【図１２】塩水噴霧試験後の腐食減量を示すグラフ。
【図１３】ノート型パソコンの斜視図。
【図１４】モバイル用液晶プロジェクターの斜視図。
【図１５】家庭用電機掃除機の斜視図。
【図１６】羽根車の斜視図。
【符号の説明】
１…合金原料、２…ホッパー、４…シリンダー、５…スクリュー、６…ノズル、７…シリンダーヒータ、８…高速射出機構、９…金型、１０…溶湯、１１…製品、１２…逆流防止リング、１３…ブレード、１４…円筒状基体、２１…本体、２２…キーボード、２３…スイッチボードユニット、２５…液晶表示画面、２６，３１…本体上ケース、２７，３４…本体下ケース、３２…スイッチユニット、３３…投射レンズ、４１…ＬＣＤケース、４２…ＬＣＤフロント、５１…掃除機本体、５２…ホース、５３…ホース手元部、５４…延長管、５５…吸口体、５６…スイッチ操作部、６１…前面プレート、６２…後面プレート、６３…ブレード、６４…吸込口。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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