(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電粒子のみを含む揮発性の溶剤を転写基板に塗布した後に上記溶剤を蒸発させることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
転写基板にはシリコン基板を用いることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
転写基板には所定間隔で凹部を形成したものを用いることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の製造方法及び電子部品載置テーブルに関するものであり、例えば、液晶表示パネルに接続される液晶駆動用ＩＣの電極等に適用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体部品等の電子部品の接続、例えば液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣの接続は、フェイスダウンによるはんだ付けが一般的であり、電極端子にはんだ突起を形成した液晶駆動用ＩＣを液晶表示パネルに位置合わせし、ホットプレートで加熱してはんだ付けしていた。そのため、融点を越えるまではんだを加熱する必要があるので、この加熱によって液晶表示パネルが劣化するという問題を有していた。このため、はんだ付け方法を用いないで、液晶表示パネルに液晶駆動用ＩＣを実装する方法が望まれており、このような方法として、文献「ＩＭＣ’９０（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ）」に発表された「ＣＨＩＰ−ＯＮ−ＧＬＡＳＳ  ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ  ＵＳＩＮＧ  ＣＯＮＤＵＣＴＩＶＥ  ＰＡＲＴＩＣＬＥＳ  ＡＮＤ  ＬＩＧＨＴ−ＳＥＴＴＩＮＧ  ＡＤＨＥＳＩＶＥＳ」に示されるように、導電粒子による接続構造が用いられており、液晶駆動用ＩＣの電極端子に導電粒子が搭載された構造となっていた。  図１７は、この従来の液晶駆動用ＩＣの電極端子上に導電粒子を搭載する方法を工程順に示す製造工程図である。図において、１は液晶駆動用ＩＣ、２は液晶駆動用ＩＣ１の電極端子、３ａは未硬化の紫外線硬化樹脂、３ｂは既硬化の紫外線硬化樹脂、４は液晶駆動用ＩＣの電極端子２パターンが形成されたフォトマスク、５は露光装置、６は導電粒子で、例えば樹脂球の表面に金などの金属がめっきされたものであり、具体的には例えばミクロパール（登録商標、積水ファインケミカル株式会社製）である。なお、この図では明確化のため、断面部には一部を除いてハッチングを施さないで示しており、これは他の図面でも同じである。
【０００３】
次に、従来の液晶駆動用ＩＣ１の電極端子２に導電粒子６を搭載する方法について説明する。
まず、図１７（ａ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１の表面に紫外線硬化樹脂３ａをスピンコート法により塗布する。次に、図１７（ｂ）に示されるように、液晶駆動用ＩＣ１とフォトマスク４とを位置合わせし、液晶駆動用ＩＣ１に塗布された紫外線硬化樹脂３ａを露光装置５によって露光する。これによって、図１７（ｃ）に示すように、液晶駆動用ＩＣの電極端子２上の紫外線硬化樹脂３ａは未硬化、またハッチングを施して示した電極端子２以外の紫外線硬化樹脂３ｂは硬化状態となる。次に、図１７（ｄ）に示されるように、電極端子２上の未硬化紫外線硬化樹脂３ａの粘着力を利用して、液晶駆動用ＩＣの電極端子２上にのみ導電粒子６を搭載していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のような従来の電子部品や該電子部品の製造方法では、電極端子上の未硬化紫外線硬化樹脂３ａの粘着力を利用して導電粒子６を搭載するために、未硬化紫外線硬化樹脂３ａの表面状態のコントロールが難しく、紫外線硬化樹脂３ａの経時変化，異物の付着などにより、導電粒子６の固定が不安定であった。
【０００５】
本発明は係る課題を解決するためになされたものであって、電極端子上に導電粒子を確実に搭載することができる電子部品の製造方法及び電子部品載置テーブルを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明に係る電子部品の製造方法は、導電粒子のみを含む揮発性の溶剤を転写基板に塗布した後に上記溶剤を蒸発させるものである。
【０００７】
請求項２記載の発明に係る電子部品の製造方法は、請求項１記載の転写基板にシリコン基板を用いるものである。
【０００８】
請求項３記載の発明に係る電子部品の製造方法は、請求項１または２記載の転写基板に所定間隔で凹部を形成したものを用いるものである。
【０００９】
請求項４記載の発明に係る電子部品載置テーブルは、突起電極または電極端子を有する電子部品を上記突起電極または電極端子以外の部分で支持するように構成したものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の電子部品の製造方法及び電子部品載置テーブルについて図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施例では、電子部品として液晶駆動用ＩＣを例にとって説明するが、これに限定されるものではなく、密着型イメージセンサやサーマルヘッド用駆動用ＩＣ，チップ抵抗，チップコンデンサなどの電子部品やフレキシブル基板，ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）などの接続配線などでも同様に、本発明を適用できる。
【００１１】
実施の形態１．
図１は請求項１〜４の発明に関係する電子部品及びその製造方法の一実施の形態例で、電子部品の製造工程を示す図である。図において、７は液晶駆動用ＩＣ１の電極端子上に形成されたＡｕ，Ｃｕなどの突起電極、８は導電粒子６が分散配置された転写基板、９は液晶駆動用ＩＣ１を転写基板８に加熱加圧するヘッドである。
【００１２】
まず、図１（ａ）に示されるように、導電粒子６が分散配置された転写基板８と液晶駆動用ＩＣ１とを、ヘッド９によって加熱加圧する。この際、圧力は導電粒子６と突起電極７の接触部に集中するため、突起電極７は容易に変形を生じ、凹部が形成される。この凹部は導電粒子６の形に形成され、導電粒子６は突起電極７に圧入されることになる。この場合、導電粒子６および突起電極７の接触部は、突起電極７の変形とともに、表面層が僅かではあるものの削られるため、自然酸化膜などの除去も同時に実施され、両者間の接続不良を防ぎ、良好なオーミックコンタクトを得ることもできる。突起電極７に導電粒子６が圧入されることにより、接触面積が増加すること、また加熱することにより転写基板８と導電粒子６との間の付着力が弱まるため、突起電極７に導電粒子６が確実に転写される。  これによって、図１（ｂ）に示されるように、導電粒子６は突起電極７に圧入されて突起電極７に導電粒子６が搭載される。
【００１３】
この電極構造においては、突起電極７と導電粒子６の間に、紫外線硬化樹脂３などの接着層がないため、突起電極７と導電粒子６は確実に接触し、オープン不良が発生することはない。また、ファトリソグラフィー工程が不要であり生産性が向上する。さらにフォトマスク４などの材料および露光装置５などの製造装置が不要となり、コストを低減することができる。また、この製造方法においては、突起電極７に導電粒子６を圧入する際に、ヘッド９により液晶駆動用ＩＣ１が転写基板８に押し付けられるため、突起電極７に高さのバラツキがあっても、突起電極７および導電粒子６が変形し、導電粒子６を含む突起電極の高さが均一になる。そのため、液晶表示パネルに接続する際、液晶駆動用ＩＣ１を僅かに加圧するだけで、液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣの電極端子を電気的に接続することができる。また、この液晶駆動用ＩＣ１を液晶表示パネルに押し付けることにより、液晶表示パネルの点灯検査を行なうこともできる。さらに、この製造方法においては、突起電極７に導電粒子６を圧入する際に、加熱しながら行うので、圧入が容易である。
【００１４】
また、実施の形態１においては、ヘッド９によって転写基板８に液晶駆動用ＩＣ１を加熱加圧しているが、転写基板８を加熱しヘッド９で転写基板８に液晶駆動用ＩＣ１を加圧しても、同様の効果を有する。
【００１５】
実施の形態２．
請求項１〜４の発明に関連する他の実施の形態として、耐熱性の低い電子部品においては、導電粒子６を加圧によってのみ突起電極７に搭載することも可能である。
【００１６】
実施の形態３．
さらに、請求項１〜４記載の発明に関連する一実施の形態について説明する。液晶駆動用ＩＣ１の突起電極７および導電粒子６の表面に、低温において合金層を形成し易い組み合わせによって金属層を形成することにより、ヘッド９で液晶駆動用ＩＣ１を加熱加圧すると、導電粒子６と突起電極７とで合金層が形成され、確実に接続され、接続信頼性を一層向上させることができる。金属層の組み合わせ例としては、ＡｕとＳｎ，はんだとはんだ，はんだとＡｕ、はんだとＡｇ，はんだとＣｕなどがある。
【００１７】
実施の形態４．
請求項１〜４記載の発明に関連する一実施の形態について説明する。実施の形態１〜３では、液晶駆動用ＩＣ１を転写基板８に加熱加圧したが、この際にヘッド９を通じて超音波を印加することも極めて有効である。超音波により、突起電極７は僅かの圧力でも変形を生じ、かつ表面の酸化膜除去の効果もある。また、超音波を転写基板８側から印加してもよい。さらに、超音波をヘッド９と転写基板８の両側から印加することにより、一層効果があることは言うまでもない。
【００１８】
実施の形態５．
図２に請求項１〜４記載の発明に関連する一実施の形態を示す。図において、１０はエアーノズルである。導電粒子６の転写工程において、隣接する突起電極７間に導電粒子６が入り、電極端子相互間が導通することがあった。そこで、突起電極７に導電粒子６を圧入後、突起電極７の周囲にエアーノズル１０からエアーを吹き付け、突起電極７間に存在する余分な導電粒子を吹き飛ばす。これによって、突起電極７間の導電粒子６は効率的、かつ確実に除去される。その結果、液晶駆動用ＩＣ１の電極端子間で導電粒子３による短絡が生じることはなく、信頼性および歩留まりが向上する。
【００１９】
実施の形態６．
また、請求項１〜４記載の発明に関連した他の実施の形態として、突起電極７部以外の導電粒子６の多くは静電気により付着しているため、イオン化エアーを吹き付けることにより、突起電極７間の導電粒子６を一層効果的に除去することができる。さらに、静電気の印加による液晶駆動用ＩＣ１の破壊も防止できる。
【００２０】
実施の形態７．
さらにまた、請求項１〜４記載の発明に関連する一実施の形態として、導電粒子６を突起電極７に転写後、突起電極７すなわち液晶駆動用ＩＣ１に振動、例えば超音波や衝撃波を加えることにより、上記実施の形態５および６と同様に、突起電極７部以外の導電粒子６を除去することができる。このとき、振動は例えば加熱加圧ヘッド９を介して超音波を与えてもよく、加熱加圧ヘッド９の加熱をわざわざ冷却しないで液晶駆動用ＩＣ１を加熱しながら振動させてもよい。また、ハンマー等で軽く叩いてもよい。
【００２１】
実施の形態８．
また、図３に請求項１〜４記載の発明に関連する一実施の形態を示す。図において、１１は液晶表示パネル、１２は液晶表示パネル１１に形成された出力配線パターン、１３は液晶駆動用ＩＣ１に入力信号を供給するフレキシブル基板であり、液晶表示パネル１１の実装部にフレキシブル基板１３が配置されている。１４はフレキシブル基板１３に形成された入力配線パターンである。１５は転写基板８に形成された突部であり、突部の高さすなわち圧入方向の段差はフレキシブル基板１３と入力配線パターン１４の厚みの和から出力配線パターン１２の厚みを引いた値に等しい。
図３（ａ）に示すように、フレキシブル基板１３により液晶駆動用ＩＣ１に入力信号を供給する場合、入力配線パターン１４は出力配線パターン１２より、フレキシブル基板１３の厚みだけ高い位置にある。そのため、出力配線パターン１２と液晶駆動用ＩＣ１の電極端子２が接触しにくく、オープン不良が発生することがあった。そこで、図３（ｂ）に示すように、突部１５が形成された転写基板８に導電粒子を搭載し、液晶駆動用ＩＣの入力用突起電極を突部１５上に配置して、ヘッド９で液晶駆動用ＩＣ１を加圧し、導電粒子６を突起電極７に圧入する。そして、図３（ｃ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１の入力用突起電極には導電粒子６の圧入深さを深くしてその高さを、フレキシブル基板１３と入力配線パターン１４の厚みの和から出力配線パターン１２の厚みを引いた値だけ低くする。これにより、液晶駆動用ＩＣ１を僅かに加圧するだけで、液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣの電極端子が電気的に接続し、オープン不良が発生することがない。
【００２２】
実施の形態９．
なお、液晶表示パネル１１と液晶駆動用ＩＣ１を接続するボンダに実施の形態１〜８で述べたような加熱加圧ヘッド９や転写基板８等の転写機構を設けることにより、導電粒子６の圧入、および液晶駆動用ＩＣ１と液晶表示パネル１１の接続が一台の装置で一貫して行なえるため、生産性が一層向上する。
【００２３】
実施の形態１０．
図４は請求項４記載の発明の一実施の形態を示す断面構成図である。図において、１６は電子部品例えば液晶駆動用ＩＣ１を載置するＩＣ載置テーブル、１７ａはＩＣ載置テーブル１６に形成された凹部である。
導電粒子６が転写された液晶駆動用ＩＣ１と液晶表示パネルとを接続する際に、突起電極７上の導電粒子６がＩＣ搭載テーブル１６に接触し、導電粒子６が突起電極７から外れる恐れがある。そこで、ＩＣ載置テーブル１６の突起電極７部に凹部１７ａを設けて液晶駆動用ＩＣ１を突起電極７以外の部分で支持することにより、突起電極７はＩＣ載置テーブル１６に接触して導電粒子６の外れることがなくなり、接続信頼性および歩留まりが向上する。
【００２４】
実施の形態１１．
さらにまた、請求項４記載の発明の他の実施の形態をとして図５に示すように、突起電極７が接触しないように、ＩＣ載置テーブル１６の一部に突部１７ｂを設けても、同様の効果がある。
【００２５】
実施の形態１２．
請求項１〜４記載の発明に関連する一実施の形態について説明する。実施の形態１〜１１で述べたような電子部品においては、突起電極または電極端子はＩＣチップやチップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品に形成されていてもよいし、ＩＣチップを切り出す前のＩＣウェハに形成されていてもよい。すなわち、１チップずつ処理を行なってもよいし、全工程をウェハ状態で行なってもよい。さらにまた、ウェハが１／２，１／４などに分割された状態でも問題ない。導電粒子６圧入をウェハで行なうことにより、生産性を向上することができる。このように、ウェハ状態で転写処理を行なった場合には、転写工程終了後、ウェハを個々のＩＣチップにダイシングを行なう必要がある。一方、チップ部品の場合は良品のみに導電粒子６を搭載できる。
【００２６】
実施の形態１３．
図６は請求項１および２記載の発明の一実施の形態を示す製造工程図である。図において、１８は導電粒子６を含む揮発性の溶剤すなわちエタノールである。製造方法は、まず、図６（ａ）に示すように、転写基板８に、導電粒子６を分散させたエタノール１８をスピンコート法や吹き付け方などによって塗布する。次に、この転写基板８を室温で放置する。図６（ｂ）に示すように、エタノール１８が蒸発するため、導電粒子６が転写基板８に均一にかつ接着層なしに緩く固定される。
なお、導電粒子６を分散させる揮発性の溶剤の種類や乾燥条件などを適切に選ぶことにより、接着層は形成しないものの、導電粒子６は転写基板８上に緩く固定された状態とすることができ、その後のハンドリングなどで導電粒子６は転写基板８から脱落することはない。さらに、導電粒子６は転写基板８に接着剤によってしっかりと固定されているわけではないので、容易に転写基板８から剥がれる。そのため、加熱加圧によって液晶駆動用ＩＣ１の突起電極７に導電粒子６を確実かつ容易に圧入することができ、歩留まりを向上させることができる。
なお、転写基板８としては、例えばシリコン基板が用いられるが、導電粒子６の固定のされ易さには基板の表面荒さが関係しているようであり、鏡面では難しいようである。
【００２７】
実施の形態１４．
請求項１記載の発明の他の実施の形態について説明する。実施の形態１３では、導電粒子６を分散させる揮発性の溶剤として、エタノールを使用したが、ゴミや不純物などを含まず、蒸発後残さの残りにくい液体、例えばアセトン、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、純水等を用いてもよい。また、塗布後の乾燥を室温で行なっているが、使用する溶剤に応じて、温度や加熱方法を選べばよく、例えば、純水を使用する場合は、８０℃程度のホットプレートで加熱する方法が有効である。
また、転写基板８に搭載される導電粒子６の数は、溶剤１４に分散する導電粒子６の含有率やスピン回転数によって容易に調整可能であり、導電粒子６の転写信頼性を向上することができる。
【００２８】
実施の形態１５．
請求項１記載の発明のさらに他の実施の形態について説明する。突起電極７等に圧入されずに残った転写基板８上の導電粒子６は、アセトンやエタノールなどの溶剤で簡単に除去できるため、残った導電粒子６を回収し、転写基板８に再塗布することにより、製造コストを低減することができる。このとき、転写基板８も再利用できることは言うまでもない。
さらに、転写基板８を図７に示すように周縁部を持ち上げた箱形状とすることにより、溶剤で洗い流された導電粒子６は、転写基板８上に溜まる。この状態で、この転写基板８ごとスピンさせることによって、導電粒子６を簡単かつ均一に再塗布することができ、生産性が一層向上する。
【００２９】
実施の形態１６．
請求項３記載の発明の一実施の形態について説明する。転写基板８の表面に所定間隔で凹部を形成したものを用いると、導電粒子６を含む溶剤を転写基板に塗布したときに上記凹部に導電粒子６が保持されて所定間隔で分散される。よって、凹部の間隔を制御することにより導電粒子６を所望の間隔で転写基板８に分散させることが可能となる。
【００３０】
実施の形態１７．
請求項１〜４記載の発明に関連する他の実施の形態に関し、突起電極７が形成されていない液晶駆動用ＩＣの接続方法について、図８を用いて説明する。図において、１５は液晶駆動用ＩＣ１の電極端子２に対応する突部であり、エッチング法などによって形成する。図８（ａ）に示すように、突部１５により圧入方向に段差を有する転写基板８の表面に導電粒子６を搭載する。導電粒子６の搭載は例えば実施例１４の方法による。次に、図８（ｂ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１の電極端子２と転写基板の突部１５とを相対向させて位置合わせし、ヘッド９によって加熱加圧する。これにより、図８（ｃ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１の電極端子２に導電粒子６を圧入する。また、液晶駆動用ＩＣ１を押し付ける加圧力により、導電粒子６と電極端子２表面部に僅かに変形が生じ、表面の自然酸化膜も除去され、確実な接続が得られる。
【００３１】
実施の形態１８．
図９は請求項１〜４記載の発明に関連する一実施の形態を示す製造工程図である。図において、１９は絶縁性樹脂層、例えばネガ型感光性レジストである。
次に製造方法について説明する。まず、図９（ａ）に示されるように、液晶駆動用ＩＣ１の表面にネガ型感光性レジスト１９をスピンコート法や印刷法によって塗布する。次に、液晶駆動用ＩＣ１を９０℃程度で加熱しネガ型感光性レジスト１９をプリベークする。そして図９（ｂ）に示されるように、液晶駆動用ＩＣ１と液晶区駆動用ＩＣの電極端子２パターンが形成されたフォトマスク４とを位置合わせし、露光装置５によってネガ型感光性レジスト１９を露光する。露光後現像を行なうことによって、図９（ｃ）に示されるように、ネガ型感光性レジスト１９は突起電極７上に選択的に残り、突起電極７上に可塑性を有する既硬化の絶縁性樹脂１９層を形成することができる。
このように、フォトリソグラフィ法を適用して、液晶駆動用ＩＣ１の突起電極７上に選択的にネガ型感光性レジスト１９層を形成することができるため、ファインピッチ，多端子化する傾向にある液晶駆動用ＩＣ１の電極端子２ピッチに容易に対応できるという効果を有する。また、ネガ型感光性レジスト１９層により電極端子２が覆われているため、静電気の印加による液晶駆動用ＩＣ１の破壊を防止することができる。
なお、、ネガ型感光性レジストの場合について述べたが、ポジ型感光性レジストにおいても、同様の効果を有することは言うまでもない。
【００３２】
実施の形態１９．
さらに、絶縁性樹脂層１９としては、加圧力により容易に塑性変形を生じ易い特性を有する樹脂であればよく、上記感光性レジストに限らず例えばシリコン樹脂，アクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂などでもよい。
【００３３】
実施の形態２０．
また、電極端子２に絶縁性樹脂層１９を形成する方法としては、例えば印刷法では、スクリーン印刷法，パッド印刷法，転写印刷法などがある。
図１０によりパッド印刷法を簡単に説明する。図において、２０は弾力性のあるラバーパッド，２１は液晶駆動用ＩＣの電極端子２パターンに対応して凹部２１ａが形成された金属ブレード、２２は絶縁性樹脂１９を金属ブレード２１に擦り付けるスキージである。まず、図１０（ａ）に示すように、金属ブレード２１に絶縁性樹脂１９を塗布する。次に図１０（ｂ）に示すように、スキージ２２により金属ブレード２１の凹部２１ａに絶縁性樹脂１９を詰め込む。そして、金属ブレード２１にラバーパッド２０を押し付けることによって、金属ブレード２１の凹部２１ａの絶縁性樹脂１９をラバーパッド２０に転写する。次に、図１０（ｃ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１にラバーパッド２０を押し付け、絶縁性樹脂１９層を突起電極７に転写する。最後に絶縁性樹脂１９を硬化させ、突起電極７に可塑性を有する既硬化の絶縁性樹脂１９層を形成する。
【００３４】
また、図１１を用いて転写印刷方法を簡単に説明する。図において、２３は絶縁性樹脂１９が塗布された樹脂塗布基板である。まず、図１１（ａ）に示すように、樹脂塗布基板２３上に絶縁性樹脂１９をスクリーン印刷法などによって均一の厚みに塗布する。次に図１１（ｂ）に示すように、突起電極７が形成された液晶駆動用ＩＣ１を樹脂塗布基板２３に押し付けて液晶駆動用ＩＣ１の突起電極７に絶縁性樹脂１９を付着させる。そして図１１（ｃ）に示すように、絶縁性樹脂を硬化させ、突起電極７に可塑性を有する既硬化の絶縁性樹脂１９層を形成する。
このような印刷法は量産性にすぐれており、さらに印刷機のみで絶縁性樹脂１９層を形成できるため、生産性の向上，コストの低減が実現できる。
【００３５】
実施の形態２１．
また、請求項１〜４記載の発明に関連する他の実施の形態に関し、突起電極７が形成されていない液晶駆動用ＩＣ１に、転写印刷法で絶縁性樹脂１９層を形成する方法について、図１２を用いて説明する。図において、２４は液晶駆動用ＩＣ１の電極端子２に対応して形成された樹脂塗布基板２３の突部である。まず、図１２（ａ）に示すように、突部２４を含む樹脂塗布基板２３の表面に絶縁性樹脂１９を塗布する。次に、図１２（ｂ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１と樹脂塗布基板の突部２４とを相対向させて位置合わせし押し付ける。そして図１２（ｃ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１の電極端子２に絶縁性樹脂１９を付着させ、次に絶縁性樹脂１９を硬化させ、電極端子２に可塑性を有する既硬化の絶縁性樹脂１９層を形成する。
【００３６】
このように、スクリーン印刷法，パッド印刷法およびフォトリソグラフィ法においては、突起電極７はあってもなくてもよく、全てのＩＣチップに対応できる。  さらに、突起電極７の材質について、特に制約はなく、Ａｕ，Ｃｕなど通常の材質構造で対応できる。さらにまた、突起電極７が形成されていない電極端子２においても、特別な電極材質は不要であり、Ａｌなどの通常の電極メタライズでよい。
【００３７】
実施の形態２２．
図１３は請求項１〜４記載の発明に関連する他の実施の形態を示す断面図である。この例では図１３に示されるように、液晶駆動用ＩＣ１の全面に可塑性を有する既硬化の絶縁性樹脂１９層が形成されている。製造方法は、液晶駆動用ＩＣ１の配線パターン面に絶縁性樹脂、例えばポリイミド樹脂１９をスピンコート法，スクリーン印刷法，パッド印刷法，転写印刷法などによって約数μｍの膜厚に塗布する。次に、この液晶駆動用ＩＣ１を加熱してポリイミド樹脂１９をキュアすることにより硬化させ、液晶駆動用ＩＣ１の全面にポリイミド樹脂１９層を形成する。
このように、液晶駆動用ＩＣ１の全面にポリイミド樹脂１９を塗布するため、電極端子２のピッチや電極端子数に影響されず、ファインピッチ，多端子化する液晶駆動用ＩＣ１に容易に対応できる。また、ポリイミド樹脂１９層により電極端子２が覆われているため、静電気が印加して液晶駆動用ＩＣ１の破壊を防止することができる。
【００３８】
また、絶縁性樹脂としてポリイミド樹脂の場合について説明したが、これに限るものではなく、加圧力により容易に塑性変形を生じ易い特性を有する樹脂であればよく、シリコン樹脂，アクリル樹脂，エポキシ樹脂，感光性レジストなどであってもよい。さらに、耐熱性の低い電子部品においては、室温硬化型絶縁性樹脂、例えば吸湿硬化型シリコーン樹脂などを適用すれば、電子部品を加熱する必要がない。
【００３９】
さらにまた、液晶駆動用ＩＣの突起電極７はあってもなくてもよい。さらに、電極端子２や突起電極７の材料構造には特に制約はなく、例えば通常のＡｌ，Ａｕ，Ｃｕなどのメタライズが用いられる。
【００４０】
実施の形態２３．
請求項１〜４記載の発明に関連する一実施の形態について説明する。実施の形態１８〜２２で述べたような電子部品においては、突起電極または電極端子はＩＣチップやチップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品に形成されていてもよいし、ＩＣチップを切り出す前のＩＣウェハに形成されていてもよい。すなわち、１チップずつ処理を行なってもよいし、全工程をウェハ状態で行なってもよい。さらにまた、ウェハが１／２，１／４などに分割された状態でも問題ない。絶縁性樹脂１９層の形成をウェハで行なうことにより、生産性をさらに向上することができる。このように、ウェハ状態で絶縁性樹脂１９層の形成を行なった場合には、絶縁性樹脂１９層形成後、ウェハを個々のＩＣチップにダイシングを行なう必要がある。一方、チップ部品の場合は良品のみに絶縁樹脂層１９を形成できる。
【００４１】
実施の形態２４．
図１４は請求項１〜４記載の発明に関連する一実施の形態を示す製造工程図である。実施例１８〜２３で詳細に説明したように突起電極７または電極端子２に形成された可塑性を有する既硬化の絶縁性樹脂１９層に、導電粒子６を圧入した電極端子構造およびその製造方法に関するものである。
製造方法は、まず図１４（ａ）に示されるように、突起電極７の先端部に絶縁性樹脂１９層が形成された液晶駆動用ＩＣ１を、導電粒子６が搭載された転写基板８に押し付ける。ここで、導電粒子６は実施例１３〜１６で詳細に説明した請求項１６記載の方法によって、容易に転写基板８に搭載することができる。次に図１４（ｂ）に示すように、導電粒子６が絶縁性樹脂１９層に圧入され、導電粒子６が突起電極７に接触し、突起電極７に導電粒子６を固定することができる。導電粒子６と突起電極７が接触した後も、圧力を加えることにより、突起電極７に変形を生じせ、介在する絶縁性樹脂１９が排除されるとともに、その際の摩擦力などにより突起電極７および導電粒子６の表面酸化層が破壊され、良好なコンタクトが得られる。
このように、すでに硬化した絶縁性樹脂１９層に導電粒子６を圧入していくことから、少なくとも導電粒子６の球面の一部は絶縁性樹脂１９層から露出した状態となり、この部分で該ＩＣチップと他の配線基板との接続を達成することになる。この液晶駆動用ＩＣ１を液晶表示パネルに押し付けることにより、液晶表示パネルの点灯検査を行なうこともできる。また、導電粒子６は突起電極７上にのみ固定されるため、隣接する突起電極７相互間で短絡不良が発生することはなく、接続信頼性が向上する。また、圧力により塑性変形を生じ易い可塑性を有する絶縁性樹脂１９層が突起電極７上に形成されているため、導電粒子６は圧入し易く、転写基板８から確実に突起電極７上に転写され、接続信頼性，歩留まりが向上する。さらに、絶縁性樹脂１９は既硬化の状態であり、経時変化やゴミの付着などがないため、導電粒子６を確実に圧入することができる。
また、導電粒子６を転写する際に、ヘッド９により液晶駆動用ＩＣ１を転写基板８に押し付けられるため、突起電極７に高さのバラツキがあっても、突起電極７および導電粒子６が変形し、導電粒子６含む突起電極の高さが均一になる。  そのため、液晶表示パネル１１に接続する際、液晶駆動用ＩＣ１を僅かに加圧するだけで、液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣの電極端子を電気的に接続することができる。
【００４２】
実施の形態２５．
また、図１５は請求項１〜４記載の発明に関連する他の実施の形態を示し、全面に絶縁性樹脂１９が塗布された液晶駆動用ＩＣ１への導電粒子６圧入方法を示す製造工程図である。まず、図１５（ａ）に示すように、液晶駆動用ＩＣの突起電極７に対応するように突部１５が形成された転写基板８の表面に、導電粒子６を搭載する。導電粒子６は請求項１記載の方法によって、転写基板８に搭載することができる。次に、図１５（ｂ）に示すように、液晶駆動用ＩＣの突起電極７と転写基板の突部１５とを相対向させて位置合わせし、ヘッド９で押し付ける。これにより、図１５（ｃ）に示すように、突起電極７上の絶縁性樹脂１９に導電粒子６を圧入させ固定する。
この方法によれば、突起電極７上にのみ導電粒子６が搭載されるため、突起電極７間で短絡不良が発生することはなく、接続信頼性，歩留まりが向上する。
【００４３】
実施の形態２６．
請求項１〜４記載の発明に関連する他の実施の形態について説明する。上記実施の形態２４および２５においては、液晶駆動用ＩＣ１に突起電極７が形成されている場合について説明したが、突起電極７が形成されていない液晶駆動用ＩＣ１においても同じ工程によって、導電粒子６を搭載できることは言うまでもない。なお、液晶駆動用ＩＣが突起電極７を有しない場合、電極端子２上に導電粒子６を搭載後、さらに圧力を加えることにより、導電粒子６と電極端子２表面部に僅かに変形が生じ、この際介在する樹脂が除去され、また摩擦力により表面の自然酸化膜も除去され、確実な接続が得られる。
【００４４】
実施の形態２７．
さらに、請求項１〜４記載の発明に関連する他の実施の形態として、実施の形態１７や実施の形態２５の図８や図１５で示されたような転写基板８に形成された突部１５の面積を、液晶駆動用ＩＣの電極端子２サイズよりも小さく形成する。これによって、導電粒子６は電極端子２の中央部に搭載されるため、隣接する電極端子２間でショート不良が発生しにくく、接続信頼性が向上する。
【００４５】
実施の形態２８．
さらにまた、請求項１〜４記載の発明に関連する他の実施の形態として、導電粒子６を絶縁性樹脂層１９に圧入する際に、図１６に示すように、液晶駆動用ＩＣ１の電極端子２に導電粒子６が接触しない段階で止めてもよい。この場合、液晶表示パネル１１に液晶駆動用ＩＣ１を加圧接続する際に、導電粒子６が絶縁性樹脂層１９にさらに圧入され、液晶表示パネル１１と液晶駆動用ＩＣ１の電極端子が、導電粒子６を介して電気的に接続される。
【００４６】
実施の形態２９．
さらに、請求項１〜４記載の発明に関連する他の実施の形態として、ヘッド９で液晶駆動用ＩＣ１を転写基板８に押し付ける際に、加圧のみならず、加熱と加圧を同時行なってもよい。さらにまた、超音波を印加することにより、絶縁性樹脂１９は僅かの圧力でも変形を生じ、導電粒子６を確実に圧入することができる。また、導電粒子６および電極端子２表面の酸化膜除去の効果もある。また、超音波を転写基板８側から印加してもよいし、ヘッド９と転写基板８の両側から印加すれば、一層効果があることは言うまでもない。
さらに図３で示した一実施例８と同様に、転写基板８に突部１５を形成することにより、ＩＣチップを接続する回路基板の実装部に凹凸がある場合にも対応できる。そのため、ＩＣチップと回路基板との接続信頼性が向上する。
【００４７】
実施の形態３０．
さらに、請求項１〜４記載の発明に関連する他の実施の形態として、実施の形態２４〜２９で述べたような電子部品においては、突起電極または電極端子はＩＣチップやチップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品に形成されていてもよいし、ＩＣチップを切り出す前のＩＣウェハに形成されていてもよいのは、実施の形態１２、２３で説明したのと同様である。
【００４８】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、導電粒子のみを含む揮発性の溶剤を転写基板に塗布した後に上記溶剤を蒸発させるので、導電粒子が転写基板に緩く固定された状態で分散保持され、電子部品の突起電極に導電粒子を確実かつ容易に圧入することができ、歩留まりを向上させることができる。
【００４９】
請求項２記載の発明によれば、転写基板にはシリコン基板を用いるので、導電粒子が転写基板に緩く固定された状態で分散保持されるのに好都合である。
【００５０】
請求項３記載の発明によれば、転写基板には所定間隔で凹部を形成したものを用いるので、導電粒子が凹部に保持されて所定間隔で分散される。
【００５１】
請求項４記載の発明によれば、電子部品を突起電極または電極端子以外の部分で支持するように構成したので、例えば突起電極または電極端子に搭載した導電粒子が電子部品載置テーブルに接触して外れることがなく、接続信頼性および部留まりが向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１による電子部品およびその製造方法を示す製造工程図である。
【図２】実施の形態５よる電子部品の製造方法を示す断面構成図である。
【図３】実施の形態８による電子部品およびその製造方法を示す製造工程図である。
【図４】実施の形態１０による電子部品載置テーブルを示す断面構成図である。
【図５】実施の形態１１による電子部品載置テーブルを示す断面構成図である。
【図６】実施の形態１３による電子部品の製造方法を示す製造工程図である。
【図７】実施の形態１５による電子部品の製造方法を説明する断面構成図である。
【図８】実施の形態１７による電子部品の製造方法を示す製造工程図である。
【図９】実施の形態１８による電子部品およびその製造方法を示す製造工程図である。
【図１０】実施の形態２０による電子部品の製造方法を示す製造工程図である。
【図１１】実施の形態２０による電子部品の製造方法を示す製造工程図である。
【図１２】実施の形態２１による電子部品の製造方法を示す製造工程図である。
【図１３】実施の形態２２よる電子部品を示す断面構成図である。
【図１４】実施の形態２４による電子部品の製造方法を示す製造工程図である。
【図１５】実施の形態２５による電子部品およびその製造方法を示す製造工程図である。
【図１６】実施の形態２８よる電子部品を示す断面構成図である。
【図１７】従来の電子部品およびその製造方法の一例を示す製造工程図である。
【符号の説明】
１  液晶駆動用ＩＣ
２  電極端子
３ａ  未硬化の紫外線硬化樹脂
３ｂ  既硬化の紫外線硬化樹脂
４  フォトマスク
５  露光装置
６  導電粒子
７  突起電極
８  転写基板
９  ヘッド
１０  エアーノズル
１１  液晶表示パネル
１２  出力配線パターン
１３  フレキシブル基板
１４  入力配線パターン
１５  転写基板に形成された突部
１６  ＩＣ載置テーブル
１７ａ  凹部
１７ｂ  凸部
１８  揮発性の溶剤
１９  絶縁性樹脂
２０  ラバーパッド
２１  金属ブレード
２２  スキージ
２３  樹脂塗布基板
２４  樹脂塗布基板に形成された突部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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