(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機に取り付けられ遊技内容を電子制御する複数の電子部品を備えた回路基板を保護する回路基板ケースの封止構造であって、
前記回路基板を支持する本体ベースと、
前記本体ベースに固定され前記回路基板を被覆して保護する装着状態と、前記回路基板の被覆を解除した被覆解除状態とをとり得る本体カバーと、
螺子部と前記螺子部に一体に形成されかつ前記螺子部と分離可能とされると共に径方向に拡縮するバネ片が形成された頭部とから成り、前記本体カバーから本体ベースへ向けて挿入螺合され、前記本体ベース及び本体カバーと同一樹脂材料から成る締結ボルトと、
前記締結ボルトのバネ片に対応して前記本体カバーの締結ボルト螺合孔に設けられ、前記バネ片が係合することで前記締結ボルト本体カバー挿入側へ向けた前記頭部の抜け出しを阻止して前記締結ボルト螺合孔内に残留させる係止部と、
を備え、前記締結ボルトによって前記本体ベースと本体カバーとを締結すると共に前記バネ片を拡径させて前記係止部に係止し、かつ、前記頭部を前記螺子部から捩じ切って分離して、前記本体ベースと本体カバーとを固定状態とする、
ことを特徴とする回路基板ケースの封止構造。
【請求項２】
前記本体ベース及び本体カバーを締結状態の前記締結ボルトを前記回路基板に貫通させて固定することを特徴とする請求項１記載の回路基板ケースの封止構造。
【請求項３】
前記締結ボルトによる前記本体ベース及び本体カバーの締結固定位置を複数箇所設けると共に、
前記本体ベース及び本体カバーを締結状態の前記締結ボルトの先端部分に対向する前記本体ベースに、切除することによって前記締結ボルトを操作可能なスリット部を設け、
前記本体カバーを前記本体ベースから分離し前記回路基板の被覆解除状態とする際には、前記スリット部を切除することによって前記締結ボルトの螺子部を前記本体ベースの側へ抜き出して前記締結ボルトによる締結固定を解除し、
前記締結固定を解除する度に、順次新しい固定箇所で再固定する、
ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路基板ケースの封止構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、遊技機に取り付けられ遊技内容を電子制御する複数の電子部品を備えた回路基板を保護する回路基板ケースの封止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、パチンコ機等の遊技機では、電子制御によって特別な遊技価値を得ることができるようになっている。この電子制御のためのハードウェアである中央処理装置（以下、ＣＰＵという）や記憶素子（以下、ＲＯＭという）等が搭載された基板は、他の導電部品等と共に、外部との接触や衝撃等から保護するために保護カバーによって被覆されている。
【０００３】
保護カバーは合成樹脂製のケースであり、本体ベースと本体カバーによって構成されている。基板の全体の検査等が必要な場合にはケースの係合部を開放するようになっている。
【０００４】
ところで、不正行為対策のために、このような保護カバーには、正当な理由を有する場合の複数回の開封を可能としながらも、不正な開封を防止あるいは検知可能にすることが求められていた。このため、封印プラグや特殊な挿入ピンを用いて、保護カバー（本体ベースと本体カバー）内に基板を封入する種々の方法が提案されている（一例として、特開平１０ー２３４９７８号、特開平１０ー２９０８７０号公報等）。
【０００５】
一方、近年、環境問題の一要因として、このようなパチンコ機等の遊技機に使用されているプラスチック材料もマテリアルリサイクルの候補として挙げられており、前述の如き基板や保護カバーもその対象として注目を集めている。しかしながら、パチンコ機等の遊技機に使用されている保護カバーは、前述の如く不正行為対策のために部品や部材の分離が簡単にはできないように作られており、例えばニッパー等の工具によって封印部分を切断して本体カバーを本体ベースから取り外すことはできるものの、切り離された部分を含む本体ベース側にはそれぞれの封印手段が強く結合したまま残存することになる。このため、残存する各封印手段と本体ベースの分離作業に手間がかかり、リサイクル処理のコスト高の原因であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記事実を考慮して、本体ベースと本体カバーとから成る回路基板ケースに封入された回路基板の不正な改造を防止できると共に検査時には速やかに開封することができるのみならず、使用後のリサイクル処理を容易に行うことができてリサイクル処理コストの低減も図ることができる回路基板ケースの封止構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明の回路基板ケースの封止構造は、遊技機に取り付けられ遊技内容を電子制御する複数の電子部品を備えた回路基板を保護する回路基板ケースの封止構造であって、前記回路基板を支持する本体ベースと、前記本体ベースに固定され前記回路基板を被覆して保護する装着状態と、前記回路基板の被覆を解除した被覆解除状態とをとり得る本体カバーと、螺子部と前記螺子部に一体に形成されかつ前記螺子部と分離可能とされると共に径方向に拡縮するバネ片が形成された頭部とから成り、前記本体カバーから本体ベースへ向けて挿入螺合され、前記本体ベース及び本体カバーと同一樹脂材料から成る締結ボルトと、前記締結ボルトのバネ片に対応して前記本体カバーの締結ボルト螺合孔に設けられ、前記バネ片が係合することで前記締結ボルト本体カバー挿入側へ向けた前記頭部の抜け出しを阻止して前記締結ボルト螺合孔内に残留させる係止部と、を備え、前記締結ボルトによって前記本体ベースと本体カバーとを締結すると共に前記バネ片を拡径させて前記係止部に係止し、かつ、前記頭部を前記螺子部から捩じ切って分離して、前記本体ベースと本体カバーとを固定状態とする、ことを特徴としている。
【０００８】
請求項１記載の回路基板ケースの封止構造では、回路基板ケースが本体ベースと本体カバーによって構成されており、回路基板は本体ベースに支持されかつ本体カバーで被覆されて保護される。回路基板にはＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等のＩＣチップを含む数多くの電子部品が備えられており、特にＲＯＭ等のＩＣチップを取り替えることによって、特別な遊技価値となる確率を変更することができる。このため、回路基板を回路基板ケースに収容することによって、回路基板上の電子部品を外部との接触から保護すると共に、不正なＲＯＭ等のＩＣチップの取り替えを防止している。
【０００９】
ここで、本体ベースと本体カバーとの固定状態においては、これらの本体ベースと本体カバーとは締結ボルトによって締結されており、しかも、本体カバーに設けられた係止部に締結ボルトの頭部に形成されたバネ片が拡径して係止しており、かつ、締結ボルトの頭部は螺子部から捩じ切られて分離されている。したがって、外部から締結ボルトを不正に操作しようとしても、頭部に阻止されて、本体ベースと本体カバーとを実質的に締結している螺子部を操作することはできず、この回路基板ケースに封入された回路基板の不正な改造を防止できる。
【００１０】
一方、回路基板ケース（本体ベースと本体カバー及び回路基板）を使用後にリサイクル処理を行うために本体カバーを本体ベースから分離し回路基板の被覆解除状態とする場合には、樹脂製とされた締結ボルトを例えばボール盤等の工具によって破砕すれば、容易に本体カバーを本体ベースから分離し回路基板を取り外すことができる。この場合、単に締結ボルトを破砕することで本体カバーと本体ベースとの分離及び回路基板の取り外しを実施できるため、このリサイクル作業に手間がかかることがなく、リサイクル処理のコストの低減を図ることができる。
【００１１】
このように請求項１記載の回路基板ケースの封止構造では、本体ベースと本体カバーとから成る回路基板ケースに封入された回路基板の不正な改造を防止できるのみならず、使用後のリサイクル処理を容易に行うことができてリサイクル処理コストの低減も図ることができる。
【００１２】
請求項２に係る発明の回路基板ケースの封止構造は、請求項１記載の回路基板ケースの封止構造において、前記本体ベース及び本体カバーを締結状態の前記締結ボルトを前記回路基板に貫通させて固定することを特徴としている。
【００１３】
請求項２記載の回路基板ケースの封止構造では、回路基板自体も締結ボルトによって保持されるため、回路基板を回路基板ケース内に一層確実に封止することができる。
【００１４】
請求項３に係る発明の回路基板ケースの封止構造は、請求項１または請求項２記載の回路基板ケースの封止構造において、前記締結ボルトによる前記本体ベース及び本体カバーの締結固定位置を複数箇所設けると共に、前記本体ベース及び本体カバーを締結状態の前記締結ボルトの先端部分に対向する前記本体ベースに、切除することによって前記締結ボルトを操作可能なスリット部を設け、前記本体カバーを前記本体ベースから分離し前記回路基板の被覆解除状態とする際には、前記スリット部を切除することによって前記締結ボルトの螺子部を前記本体ベースの側へ抜き出して前記締結ボルトによる締結固定を解除し、前記締結固定を解除する度に、順次新しい固定箇所で再固定する、ことを特徴としている。
【００１５】
請求項３記載の回路基板ケースの封止構造では、回路基板の点検等を行うために本体カバーを本体ベースから分離し回路基板の被覆解除状態とする場合には、締結ボルトの先端部分に対向して本体ベースに設けられたスリット部を切除すれば、締結ボルトの螺子部が露出される。したがって、この締結ボルトの螺子部を本体ベースの側へ抜き出すことで、締結ボルトによる本体ベースと本体カバーとの締結固定を解除することができる。
【００１６】
検査後は、回路基板ケースによって再度回路基板を保護するべく、この回路基板を本体ベースに支持しかつ本体カバーで被覆して、新しい締結ボルトを使用して再固定する。
【００１７】
したがって、締結ボルトによる締結固定箇所を予め必要な数だけ設定しておけば（例えば、３回の開放が必要であれば最低４個の締結固定位置を予め設定しておく）、不正な開放を防止でき、必要時には本体カバーを本体ベースから分離して回路基板の被覆解除状態にすることが可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１には本発明の実施の形態に係る回路基板ケースの封止構造が適用されたパチンコ遊技機１０の裏面の概略図が示されている。
【００１９】
パチンコ遊技機１０の裏面の中央左側には、このパチンコ遊技機１０の遊技内容を電子制御する複数の電子部品を備えた回路基板１８が収容された回路基板ケース１２が取り付けられている。
【００２０】
図２に示す如く、回路基板ケース１２は、合成樹脂製の透明の固いケースが使用されており、回路基板１８（図４に図示）を支持する本体ベース１２Ａと、回路基板１８を被覆する本体カバー１２Ｂとによって構成されている。なお、この図２においては、電気的接続に要する開口部、各種部材などは図示を省略して示している。
【００２１】
回路基板１８は長方形の基板上にＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等のＩＣチップを含む複数の電子部品（図示省略）が取り付けられており、これらの電子部品によってパチンコ遊技機１０の遊技盤面に配置されている電動役物ユニット等が制御されるようになっている。この回路基板１８を他の導電部品等との接触や衝撃等から保護するために、製造時に回路基板ケース１２によって被覆されるようになっている。
【００２２】
回路基板ケース１２の本体ベース１２Ａの長辺側の一方は開放されており、さらに、本体ベース１２Ａの内周壁には基板用スライド溝１４が形成されている。この基板用スライド溝１４に沿って回路基板１８がスライド挿入されて本体ベース１２Ａ内に回路基板１８が収容支持される構成である。また、本体ベース１２Ａの内周壁には、基板用スライド溝１４の上方にこの基板用スライド溝１４と同様のカバー用スライド溝１６が形成されている。このカバー用スライド溝１６に沿って本体カバー１２Ｂがスライド挿入されて本体ベース１２Ａに対して重ね合わされて装着状態とすることができる。すなわち、本体カバー１２Ｂは、本体ベース１２Ａに固定され回路基板１８を被覆して保護する装着状態と、回路基板１８の被覆を解除した被覆解除状態とをとり得るようになっている。
【００２３】
この回路基板ケース１２は、透明であることによって回路基板ケース１２内に収容されている回路基板１８を回路基板ケース１２から取り外すことなく目視することができるようになっている。これにより、回路基板１８上に取り付けられている電子部品の異常等を回路基板ケース１２に収容したままの状態で簡単に外観検査を行うことができる。
【００２４】
またここで、これらの本体ベース１２Ａ及び本体カバー１２Ｂは、締結ボルト２０によって締結固定されている。
【００２５】
締結ボルト２０は樹脂製とされており、図３（Ａ）乃至図３（Ｃ）に示す如く、螺子部２２とこの螺子部２２に一体に形成された頭部２４とによって構成されている。螺子部２２と頭部２４との間（連続部分）は小径に形成されて括れ部２６が形成されており、頭部２４を介して付与される捩り荷重が所定値を越えると、この括れ部２６が破断して頭部２４が螺子部２２から分離されるように構成されている。
【００２６】
また、頭部２４には、その側壁一部を切り欠いて頭部２４先端側へ延出するバネ片２８が形成されており、頭部２４の径方向に拡縮するようになっている。
【００２７】
一方、以上の構成の締結ボルト２０に対応して、本体ベース１２Ａの底壁には支持ボス部３０が形成されると共に、本体カバー１２Ｂにはこの本体カバー１２Ｂの装着状態において支持ボス部３０に対応する案内ボス部３２が形成されており、これらの案内ボス部３２及び支持ボス部３０の螺合孔３４及び螺合孔３６に締結ボルト２０が螺合することによって、本体ベース１２Ａ及び本体カバー１２Ｂが締結固定される構成である。
【００２８】
なおこの場合、本体ベース１２Ａの基板用スライド溝１４にスライド挿入されて本体ベース１２Ａ内に収容された回路基板１８には、螺合孔３４及び螺合孔３６に対応して、締結ボルト２０が貫通する透孔が形成されており、締結ボルト２０をこの透孔に貫通させて回路基板１８も一体に固定するようになっている。
【００２９】
さらに、本体カバー１２Ｂに設けられた案内ボス部３２には、係止部３８が形成されている。この係止部３８は、前記締結ボルト２０の頭部２４に形成されたバネ片２８に対応しており、螺合孔３４を部分的に拡径することによって形成されている。締結ボルト２０の螺子部２２が案内ボス部３２及び支持ボス部３０の螺合孔３４及び螺合孔３６に螺合し頭部２４が係止部３８に達すると、バネ片２８が外側に開いて係止部３８に係合し、本体カバー１２Ｂ側へ向けた（締結ボルト２０の本体カバー挿入側へ向けた）頭部２４の抜け出しを阻止するようになっている。
【００３０】
またさらに、本体ベース１２Ａに設けられた支持ボス部３０の裏面側には、図５に示す如く、螺合孔３６に対応してスリット部４０が形成されている。このスリット部４０を切除することによって、螺合孔３６に螺合している締結ボルト２０を本体ベース１２Ａの裏面側から操作することができるようになる。
【００３１】
以上の構成の締結ボルト２０による本体ベース１２Ａ及び本体カバー１２Ｂの締結箇所、すなわち案内ボス部３２及び支持ボス部３９の螺合孔３４及び螺合孔３６は、複数箇所（本実施の形態においては、４箇所）設けられている。
【００３２】
次に本実施の形態の作用を説明する。
【００３３】
パチンコ遊技機１０においては、電動役物ユニットを制御するＲＯＭ等の電子部品が取り付けられた回路基板１８は、その電子部品を他の導電部品等との接触や衝撃等から保護するため、回路基板ケース１２によって被覆されている。
【００３４】
すなわち、回路基板ケース１２は本体ベース１２Ａと本体カバー１２Ｂによって構成されており、回路基板１８を本体ベース１２Ａの基板用スライド溝１４に沿ってスライド挿入して本体ベース１２Ａ内に回路基板１８を収容支持し、さらに、本体ベース１２Ａのカバー用スライド溝１６に沿って本体カバー１２Ｂをスライド挿入して装着状態とする。しかる後に、図４（Ａ）に示す如く、本体カバー１２Ｂに形成された案内ボス部３２の螺合孔３４、及び本体ベース１２Ａに形成された支持ボス部３０の螺合孔３６に、締結ボルト２０を挿入螺合させる。
【００３５】
締結ボルト２０がねじ込まれてその頭部２４が係止部３８に達すると、図４（Ｂ）に示す如く、バネ片２８が外側に開いて係止部３８に係合し、本体カバー１２Ｂ側へ向けた（締結ボルト２０の本体カバー挿入側へ向けた）頭部２４の抜け出しが阻止される。したがって、この状態では、仮に締結ボルト２０の頭部２４を操作して（逆向きに回転させて）本体カバー１２Ｂ側へ抜き出そうとしても、これができなくなる。
【００３６】
このようにバネ片２８が外側に開いて係止部３８に係合した状態から更に頭部２４をねじ込むと、螺子部２２と頭部２４との間（連続部分）に小径に形成された括れ部２６に頭部２４を介して付与される捩り荷重が所定値を越えた時点で、この括れ部２６が破断して頭部２４が螺子部２２から分離される（図４（Ｃ）図示状態）。これにより、本体ベース１２Ａ及び本体カバー１２Ｂが締結ボルト２０によって締結固定され、しかも、回路基板ケース１２の溶融が充分な程度に熱せられたドライバ等で外部から締結ボルト２０を不正に操作しようとしても、頭部２４に阻止されて、本体ベース１２Ａと本体カバー１２Ｂとを実質的に締結している螺子部２２を操作することはできない状態となる。
【００３７】
さらに、この回路基板ケース１２では、本体ベース１２Ａ及び本体カバー１２Ｂを締結状態の締結ボルト２０を回路基板１８に貫通させて回路基板１８自体も締結ボルト２０によって保持されるため、回路基板１８を回路基板ケース１２内に一層確実に封止することができる。
【００３８】
このような状態で回路基板１８が封止された回路基板ケース１２は、製造工場から出荷され、図１に示されるようにパチンコ遊技機１０の裏面に取り付けられる。
【００３９】
ここで、パチンコ遊技機１０に取り付けられた回路基板ケース１２においては、すなわち本体ベース１２Ａと本体カバー１２Ｂとの固定状態においては、これらの本体ベース１２Ａと本体カバー１２Ｂとは締結ボルト２０によって締結されており、しかも、本体カバー１２Ｂに設けられた係止部３８に締結ボルト２０の頭部２４に形成されたバネ片２８が拡径して係止しており、かつ、締結ボルト２０の頭部２４は螺子部２２から捩じ切られて分離されている。したがって、回路基板ケース１２の溶融が充分な程度に熱せられたドライバ等で外部から締結ボルト２０を不正に操作しようとしても、頭部２４に阻止されて、本体ベース１２Ａと本体カバー１２Ｂとを実質的に締結している螺子部２２を操作することはできず、この回路基板ケース１２に封入された回路基板１８の不正な改造を防止することができる。
【００４０】
またここで、このようなパチンコ遊技機１０においては、回路基板１８の検査が必要とされている。したがって、回路基板１８の検査を行う際には、回路基板ケース１２の本体ベース１２Ａから本体カバー１２Ｂを分離して回路基板１８を取り外す必要がある。
【００４１】
この場合には、締結ボルト２０（螺子部２２）の先端部分に対向して、すなわち螺合孔３６に対応して本体ベース１２Ａの支持ボス部３０裏面側に形成されたスリット部４０を切除する。これにより、螺合孔３６に螺合している締結ボルト２０の螺子部２２が露出され、この螺子部２２を本体ベース１２Ａの裏面側から操作することができるようになる。したがって、この締結ボルト２０の螺子部２２を本体ベース１２Ａの裏面側へ抜き出すことで、締結ボルト２０（螺子部２２）による本体ベース１２Ａと本体カバーカバー３２Ｂとの締結固定を解除して回路基板１８を取り外すことができる。
【００４２】
回路基板１８の検査終了後には、回路基板ケース１２によって再度回路基板１８を保護するべく、前述と同様に回路基板１８を再度本体ベース１２Ａの基板用スライド溝１４に沿ってスライド挿入して本体ベース１２Ａ内に回路基板１８を収容支持し、さらに、本体ベース１２Ａのカバー用スライド溝１６に沿って本体カバー１２Ｂをスライド挿入して装着状態とする。しかる後に、案内ボス部３２の別の新たな螺合孔３４、及び支持ボス部３０の別の新たな螺合孔３６に、新しい締結ボルト２０を使用して再固定する。
【００４３】
以上の手順を繰り返すことにより、本体ベース１２Ａと本体カバー１２Ｂの３回の開放、４回の固定が可能となる。
【００４４】
またさらに、パチンコ遊技機１０や回路基板ケース１２（本体ベース１２Ａと本体カバー１２Ｂ及び回路基板１８）を使用後にリサイクル処理を行うために本体カバー１２Ｂを本体ベース１２Ａから分離し回路基板１８の被覆解除状態とする場合には、樹脂製とされた締結ボルト２０を、図６に示す如く、例えばボール盤等の工具Ｋによって破砕すれば、容易に本体カバー１２Ｂを本体ベース１２Ａから分離し回路基板１８を取り外すことができる。
【００４５】
この場合、単に締結ボルト２０を破砕することで本体カバー１２Ｂと本体ベース１２Ａとの分離及び回路基板１８の取り外しを実施できるため、このリサイクル作業に手間がかかることがなく、リサイクル処理のコストの低減を図ることができる。さらに、締結ボルト２０（頭部２４）を本体カバー１２Ｂや本体ベース１２Ａと同一の樹脂材料によって形成しておけば、分離した頭部２４を敢えて取り除くことなくそのまま本体カバー１２Ｂや本体ベース１２Ａと一緒にリサイクル処理を行うことができる。
【００４６】
このように本実施の形態に係る封止構造が適用されたパチンコ遊技機１０の回路基板ケース１２では、本体ベース１２Ａと本体カバー１２Ｂとから成る回路基板ケース１２に封入された回路基板１８の不正な改造を防止できるのみならず、使用後のリサイクル処理を容易に行うことができてリサイクル処理コストの低減も図ることができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明した如く本発明は以下の効果を有している。
【００４８】
請求項１に係る発明の回路基板ケースの封止構造では、本体ベースと本体カバーとから成る回路基板ケースに封入された回路基板の不正な改造を防止できるのみならず、使用後のリサイクル処理を容易に行うことができてリサイクル処理コストの低減も図ることができる。
【００４９】
請求項２に係る発明の回路基板ケースの封止構造では、回路基板自体も締結ボルトによって保持されるため、回路基板を回路基板ケース内に一層確実に封止することができる。
【００５０】
請求項３に係る発明の回路基板ケースの封止構造では、締結ボルトによる締結固定箇所を予め必要な数だけ設定しておくことにより、不正な開放を防止できると共に、必要時には本体ベースと本体カバーとを複数回分離して回路基板の被覆解除状態にすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板ケースの封止構造が適用されたパチンコ遊技機の裏面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る回路基板ケースの封止構造が適用された回路基板ケースの全体構成を示す概略的な斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る回路基板ケースの封止構造に適用される締結ボルトの三面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る回路基板ケースの封止構造に適用される締結ボルトの固定手順を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る回路基板ケースの封止構造に適用されるスリット部の平面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る回路基板ケースの封止構造に適用される締結ボルトのリサイクル処理手順を示す断面図である。
【符号の説明】
１０    パチンコ遊技機
１２    回路基板ケース
１２Ａ  本体ベース
１２Ｂ  本体カバー
１８    回路基板
２０    締結ボルト
２２    螺子部
２４    頭部
２６    括れ部
２８    バネ片
３０    支持ボス部
３２    案内ボス部
３４    螺合孔
３６    螺合孔
３８    係止部
４０    スリット部
【図１】
0003595487.tif 000002
【図２】
0003595487.tif 000003
【図３】
0003595487.tif 000004
【図４】
0003595487.tif 000005
【図５】
0003595487.tif 000006
【図６】
0003595487.tif 000007