(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下方に互いに対向して位置する一対の流入口を有し上方に互いに対向して位置する一対の流出口を有する槽本体と、この槽本体の内部を前記流入口と流出口が開口する一対の反応室に隔離形成する隔膜と、前記各反応室にそれぞれ配設されて前記隔膜を介して互いに対向し前記槽本体を通して通電される一対の電極板と、前記各反応室内に位置する前記隔膜と前記各電極板の間に設けられて水平方向に延在し同隔膜及び同電極板との当接によって両端が開放し水平方向に平行に延びる複数の反応通路を形成する一対の仕切と、前記各電極板の両側にて前記隔膜を介して上下方向に延在し前記複数の反応通路の各端部に交互に連通して同複数の反応通路とによって前記隔膜の両面に一対の蛇行通路を形成する接続通路と、前記各蛇行通路の下方部位の流入端となる前記各電極板の側方に形成されて前記一対の流入口が対向して開口する一対の流入室と、前記各蛇行通路の上方部位の流出端となる前記各電極板の側方に形成されて前記一対の流出口が対向して開口する一対の流出室を備えて、前記両電極板間に電流を流すことにより前記各流入室から前記各蛇行通路を通して前記各流出室に蛇行して流れる被処理水を電解処理するようにした電解槽において、
前記一対の流入口から前記各流入室に対向して流入する被処理水を整流して前記蛇行通路の各流入端に誘導する誘導曲面を前記各流入室内にて前記蛇行通路の各流入端に対向してそれぞれ形成すると共に、前記蛇行通路の各流出端から前記各流出室に流出する電解処理水を整流して前記一対の流出口に誘導する誘導曲面を前記各流出室内にて前記蛇行通路の各流出端に対向してそれぞれ形成したことを特徴とする電解槽。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理水を電解処理するための電解槽に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、特開平９−７５９４７号公報においては、この種の電解槽として、下方に互いに対向して位置する一対の流入口を有し上方に互いに対向して位置する一対の流出口を有する槽本体と、この槽本体の内部を前記流入口と流出口が開口する一対の反応室に隔離形成する隔膜と、前記各反応室にそれぞれ配設されて前記隔膜を介して互いに対向し前記槽本体を通して通電される一対の電極板と、前記各反応室内に位置する前記隔膜と前記各電極板の間に設けられて水平方向に延在し同隔膜及び同電極板とによって両端が開放し水平方向に平行に延びる複数の反応通路を形成する一対の仕切と、前記各電極板の側方に位置して上下方向に延在し前記複数の反応通路の各端部に交互に連通して前記複数の反応通路とによって前記隔膜の両面に一対の蛇行通路を形成する接続通路と、前記各蛇行通路の下方部位の流入端となる前記各電極板の側方に形成されて前記一対の流入口が対向して連通する一対の流入室と、前記各蛇行通路の上方部位の流出端となる前記各電極板の側方に形成されて前記一対の流出口が対向して連通する一対の流出室を備えて、前記両電極板間に電流を流すことにより前記各流入口から前記各蛇行通路を通して前記各流出室に蛇行して流れる被処理水を電解処理するようにした電解槽が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記の公報に開示された電解槽においては、各電極板での通電可能面積（有効通電面積）を十分に確保することはできるものの、流入口から流出口に至る蛇行通路での流路抵抗を減ずることに関する配慮がなされておらず、電解生成量を十分に確保できないおそれがある。
【０００４】
本発明は、上記した問題を解消しようとするもので、下方に互いに対向して位置する一対の流入口を有し上方に互いに対向して位置する一対の流出口を有する槽本体と、この槽本体の内部を前記流入口と流出口が開口する一対の反応室に隔離形成する隔膜と、前記各反応室にそれぞれ配設されて前記隔膜を介して互いに対向し前記槽本体を通して通電される一対の電極板と、前記各反応室内に位置する前記隔膜と前記各電極板の間に設けられて水平方向に延在し同隔膜及び同電極板との当接によって両端が開放し水平方向に平行に延びる複数の反応通路を形成する一対の仕切と、前記各電極板の両側にて前記隔膜を介して上下方向に延在し前記複数の反応通路の各端部に交互に連通して同複数の反応通路とによって前記隔膜の両面に一対の蛇行通路を形成する接続通路と、前記各蛇行通路の下方部位の流入端となる前記各電極板の側方に形成されて前記一対の流入口が対向して開口する一対の流入室と、前記各蛇行通路の上方部位の流出端となる前記各電極板の側方に形成されて前記一対の流出口が対向して開口する一対の流出室を備えて、前記両電極板間に電流を流すことにより前記各流入室から前記各蛇行通路を通して前記各流出室に蛇行して流れる被処理水を電解処理するようにした電解槽において、前記一対の流入口から前記各流入室に対向して流入する被処理水を整流して前記蛇行通路の各流入端に誘導する誘導曲面を前記各流入室内にて前記蛇行通路の各流入端に対向してそれぞれ形成すると共に、前記蛇行通路の各流出端から前記各流出室に流出する電解処理水を整流して前記一対の流出口に誘導する誘導曲面を前記各流出室内にて前記蛇行通路の各流出端に対向してそれぞれ形成したことを特徴とする電解槽を提供するものである。
【０００５】
【発明の作用・効果】
本発明による電解槽においては、各流入口から各流入室に流れる被処理水が蛇行通路の一端から他端に向けて流れて各流出室に至り、各流出室から各流出口に流れて各流出口から槽外に流れ出る。ところで、各蛇行通路は、仕切と隔膜及び各電極板とによって形成した複数の反応通路と、各電極板の側方に形成した各接続通路によって形成されていて、各電極板間には複数の反応通路が存在するのみであり、仕切が存在する部位を除いて各電極板が通電可能であって、各電極板の通電可能面積（有効通電面積）を十分に確保することができ、電解効率を高めることができるとともに、各電極板間の電流密度を低くすることができて、各電極板の損傷を抑制することができる。また、各接続通路が各電極板の側方に形成されているため、仮に各接続通路に気泡やスケールが溜まることがあっても、これらによって電解効率を阻害されることがない。
【０００６】
特に、本発明による電解槽においては、
前記一対の流入口から前記各流入室に対向して流入する被処理水を整流して前記蛇行通路の各流入端に誘導する誘導曲面を前記各流入室内にて前記蛇行通路の各流入端に対向してそれぞれ形成すると共に、前記蛇行通路の各流出端から前記各流出室に流出する電解処理水を整流して前記一対の流出口に誘導する誘導曲面を前記各流出室内にて前記蛇行通路の各流出端に対向してそれぞれ形成したことにより、前記流入室に流入した被処理水が乱流を生じることなく前記蛇行通路の流入端に円滑に流れ、前記蛇行通路の流出端から流出する電解処理水が乱流を生じることなく前記流出室から円滑に流出する。
【０００７】
したがって、本発明による電解槽においては、各電極板の通電可能面積（有効通電面積）を十分に確保して電解効率を高めた上で、流入室から蛇行通路を通して流出室に至る電解槽内通路の流路抵抗を低減することができて、流入室から蛇行通路を通して流出室に流れる被処理水の流量を十分に確保することができ、電解生成量を十分に確保することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図１〜図２３に示した本発明による電解槽Ａは、図１に示したように一対の流入口１１ａ，１２ａを下方に有するとともに図３に示したように一対の流出口１１ｂ，１２ｂを上方に有する槽本体１０と、この槽本体１０の内部を各流入口１１ａ，１２ａと各流出口１１ｂ，１２ｂが開口する一対の矩形反応室Ｒ１，Ｒ２に二分する隔膜２０（図１３参照）と、各反応室Ｒ１，Ｒ２にそれぞれ配設されて隔膜２０を挟んで対向する一対の枠３０，３０と電極板４０，４０と仕切５０，５０を備えていて、図２に示した各電極板４０の電極端子（ボルト）４２には直流電源のプラス電極とマイナス電極（図示省略）にそれぞれ接続した各リード線（図示省略）が接続されるようになっており、両電極板４０，４０間に電流を流すことにより各流入口１１ａ，１２ａから両電極板４０，４０間を通して各流出口１１ｂ，１２ｂに流れる被処理水が電解処理されるように構成されている。
【０００９】
槽本体１０は、図１〜図１２に示したように、絶縁性樹脂によって手のひら対称に形成された一対のシェル１１，１２と、これら両シェル１１，１２の接合部に介装されて液密的にシールする断面矩形のパッキン部材１３と、両シェル１１，１２を一体的に接合固定する多数のボルト１４及びナット１５によって構成されている。
【００１０】
図１〜図３において右方のシェル１１は、図４〜図８に示したように、上記した流入口１１ａ及び流出口１１ｂと、電極板４０の電極端子４２を貫通させるための段付取付孔１１ｃと、パッキン部材１３を収容するシール溝１１ｄと、多数のボルト挿通孔１１ｅを有するとともに、枠３０と電極板４０と仕切５０を収容する矩形の凹所１１ｆを有していて、流入口１１ａの内端に対応して流入凹所１１ｇが形成され、また流出口１１ｂの内端に対応して流出凹所１１ｈが形成されている。また、流入凹所１１ｇと流出凹所１１ｈに対応して細幅で上下方向に延びる連通凹所１１ｉと１１ｊが形成されていて、流入凹所１１ｇと連通凹所１１ｉ間には電極板４０の板厚に略等しい高さの堰１１ｋが形成され、また流出凹所１１ｈと連通凹所１１ｊ間には電極板４０の板厚に略等しい高さの堰１１ｍが形成されている。
【００１１】
図１〜図３において左方のシェル１２は、図９〜図１２に示したように、上記した流入口１２ａ及び流出口１２ｂと、電極板４０の電極端子４２を貫通させるための段付取付孔１２ｃと、パッキン部材１３と隔膜２０を押圧変形させる二条の突起１２ｄ（図１〜図３参照）と、多数のボルト挿通孔１２ｅを有するとともに、枠３０と電極板４０と仕切５０を収容する矩形の凹所１２ｆを有していて、流入口１２ａの内端に対応して流入凹所１２ｇが形成され、また流出口１２ｂの内端に対応して流出凹所１２ｈが形成されている。また、流入凹所１２ｇと流出凹所１２ｈに対応して細幅で上下方向に延びる連通凹所１２ｉと１２ｊが形成されていて、流入凹所１２ｇと連通凹所１２ｉ間には電極板４０の板厚に略等しい高さの堰１２ｋが形成され、また流出凹所１２ｈと連通凹所１２ｊ間には電極板４０の板厚に略等しい高さの堰１２ｍが形成されている。
【００１２】
隔膜２０は、図１〜図３では厚く示されているが、実際には膜厚が０．１２ｍｍであってポリエステル不織布を骨材とする微孔性薄膜であり、図１３にて示したように、各シェル１１，１２と略同一寸法に裁断されるとともに、各ボルト挿通孔１１ｅ，１２ｅに略一致するようにボルト挿通孔２１が設けられており、図１〜図３にて示したように組み付けられた状態では両シェル１１，１２の周縁部によって液密的に挟持されるようになっている。
【００１３】
各枠３０は、図１４に示したように、各シェル１１，１２の凹所１１ｆ，１２ｆの深さに略等しい板厚の絶縁性樹脂板によって各シェル１１，１２の凹所１１ｆ，１２ｆ周縁に嵌合される矩形形状に形成したものであり、図１と図４に示したようにその内側に仕切５０を収容して電極板４０と共に各シェル１１，１２の凹所１１ｆ，１２ｆに組み付けられている。
【００１４】
各電極板４０は、図１〜図３，図１５及び図１６にて示したように、枠３０の板厚より薄い板厚で矩形の電極板本体４１と、これの略中央背面に溶着した電極端子（ボルト）４２によって構成されていて、電極端子４２の頭部背面には環状溝４２ａ（図１５参照）が形成されており、この環状溝４２ａに組付けられるＯリング（図示省略）によって電極端子４２と各シェル１１，１２間がシールされるようになっている。また、各電極板４０は、その背面がシェル１１，１２の凹所１１ｆ，１２ｆ底面に密着するようにして組付けられるようになっており、シェル１１，１２内に取付けられた状態では、図４にシェル１１側を例として示したように、各流入口１１ａ，１２ａ及び各流出口１１ｂ，１２ｂの内端半分と凹所１１ｇ，１２ｇと１１ｈ，１２ｈの一部が覆われている。
【００１５】
各仕切５０は、図１〜図４及び図１７にて示したように、枠３０の板厚から電極板本体４１の板厚を引いた板厚の絶縁樹脂板によって枠３０内に収容される形状に形成したものであり、矩形の枠部５１と、略水平に延びる５本の仕切部５２，５３，５４，５５，５６によって構成されており、シェル１１，１２内に取付けられた状態では、図４にシェル１１側を例として示したように、中間の背面にて各電極板３０の表面に当接し、仕切部５３と５５の端部背面にてシェル１１，１２における堰１１ｍと１１ｋ，１２ｍと１２ｋの上面に当接し、また図１〜図３にて示したように正面全体にて隔膜２０に当接するようになっている。
【００１６】
このため、本実施形態の電解槽Ａにおいては、図１〜図４に示したように、各仕切５０と隔膜２０及び各電極板４０とによって両端が開放しかつ通路面積が略等しい三対（実質的に三つ）の反応通路Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が略水平に（水平方向に延びるようにして）形成され、また各電極板４０の側方に特に各シェル１１，１２の凹所１１ｊ，１２ｊと１１ｉ，１２ｉによって反応通路Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の各端部を下端から交互に接続する接続通路Ｐａ，Ｐｂ（各反応通路Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の通路面積より大きい通路面積とされている）が略垂直に（上下方向に延びるようにして）形成され、反応通路Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３と接続通路Ｐａ，Ｐｂによって蛇行通路Ｐが形成されている。また蛇行通路Ｐの一端となる下方部位の各電極板４０の側方に各シェル１１，１２の凹所１１ｇ，１２ｇによって各流入口１１ａ，１２ａが連通する流入室Ｒａが形成され、また蛇行通路Ｐの他端となる上方部位の各電極板４０の側方に各シェル１１，１２の凹所１１ｈ，１２ｈによって各流出口１１ｂ，１２ｂが連通する流出室Ｒｂが形成されている。
【００１７】
また、本実施形態の電解槽Ａにおいては、図１８に示したように流入室Ｒａに反応通路Ｐ１の流入側に向けて被処理水を導出する誘導面Ｃ１が各シェル１１，１２における流入凹所１１ｇ，１２ｇの図示左側にシェル厚方向の曲面を形成することにより設けられ、図１９に示したように接続通路Ｐａに下側の反応通路Ｐ１の流出側から被処理水を導入する誘導面Ｃ２が各シェル１１，１２における連通凹所１１ｊ，１２ｊの図示左側にシェル厚方向の曲面を形成することにより設けられ、図２０に示したように接続通路Ｐａに中央の反応通路Ｐ２の流入側に向けて被処理水を導出する誘導面Ｃ３が各シェル１１，１２における連通凹所１１ｊ，１２ｊの図示左側にシェル厚方向の曲面を形成することにより設けられ、図２１に示したように接続通路Ｐｂに中央の反応通路Ｐ２の流出側から被処理水を導入する誘導面Ｃ４が各シェル１１，１２における連通凹所１１ｉ，１２ｉの図示右側にシェル厚方向の曲面を形成することにより設けられ、図２２に示したように接続通路Ｐｂに上側の反応通路Ｐ３の流入側に向けて被処理水を導出する誘導面Ｃ５が各シェル１１，１２における連通凹所１１ｉ，１２ｉの図示右側にシェル厚方向の曲面を形成することにより設けられ、図２３に示したように流出室Ｒｂに上側の反応通路Ｐ３の流出側から被処理水を導入する誘導面Ｃ６が各シェル１１，１２における流出凹所１１ｈ，１２ｈの図示右側にシェル厚方向の曲面を形成することにより設けられており、誘導面Ｃ２と誘導面Ｃ３は連続して形成され、誘導面Ｃ４と誘導面Ｃ５は連続して形成されている。なお、上記した各誘導面Ｃ１〜Ｃ６の形状は任意であって曲面でなくて傾斜面であってもよい。
【００１８】
また、本実施形態の電解槽Ａにおいては、電極板４０の左右各端面とシェル１１，１２における堰１１ｍと１１ｋ，１２ｍと１２ｋの端面間にて仕切５０における仕切部５３と５５の一部とシェル１１，１２における凹所１１ｆ，１２ｆの底面間に微小隙間Ｓが形成されていて、この微小隙間Ｓを通して流入室Ｒａと接続通路Ｐｂが連通するとともに接続通路Ｐａと流出室Ｒｂが連通している。なお、堰１１ｍと１１ｋ，１２ｍと１２ｋを電極板４０の端面に係合する位置まで延長して形成し、この堰の一部または仕切部５３と５５の一部に小孔を上下方向に設けて、この小孔を通して流入室Ｒａと接続通路Ｐｂ及び接続通路Ｐａと流出室Ｒｂが連通するようにすることも可能である。
【００１９】
上記のように構成した本実施形態の電解槽Ａにおいては、各流入口１１ａ，１２ａから各流入室Ｒａに流れる被処理水が蛇行通路Ｐの一端から他端に向けて流れて各流出室Ｒｂに至り、この間に両電極板４０間にて電解処理がなされて、各流出室Ｒｂから各流出口１１ｂ，１２ｂに流れて各流出口１１ｂ，１２ｂから槽外に流れ出る。
【００２０】
ところで、各蛇行通路Ｐは、仕切５０と隔膜２０及び電極板４０とによって形成した反応通路Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３と、各電極板の側方に形成した各接続通路Ｐａ，Ｐｂによって形成されていて、各電極板４０間には反応通路Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が存在するのみであり、仕切５０が存在する部位を除いて各電極板４０が通電可能であって、各電極板４０の通電可能面積（有効通電面積）を十分に確保することができ、電解効率を高めることができるとともに、各電極板４０間の電流密度を低くすることができて、各電極板４０の損傷を抑制することができる。また、各接続通路Ｐａ，Ｐｂが各電極板４０の側方に形成されているため、仮に各接続通路Ｐａ，Ｐｂに気泡やスケールが溜まることがあっても、これらによって電解効率を阻害されることがない。
【００２１】
特に、本実施形態の電解槽Ａにおいては、流入室Ｒａに流入した被処理水を整流して反応通路Ｐ１の流入側に誘導する曲面を有する誘導面Ｃ１を流入室Ｒａ内にて反応通路Ｐ１の流入側に対向して設け、接続通路Ｐａに下側の反応通路Ｐ１の流出側から被処理水を導入する誘導面Ｃ２を設け、接続通路Ｐａに中央の反応通路Ｐ２の流入側に向けて被処理水を導出する誘導面Ｃ３を設け、接続通路Ｐｂに中央の反応通路Ｐ２の流出側から被処理水を導入する誘導面Ｃ４を設け、接続通路Ｐｂに反応通路Ｐ３の流入側に向けて被処理水を導出する誘導面Ｃ５を設け、流出室Ｒｂに反応通路Ｐ３の流出側から流出する被処理水を整流して流出口１１ｂ、１２ｂに誘導する曲面を有する誘導面Ｃ６を設けているため、流入室Ｒａから反応通路Ｐ１の流入側に向けて被処理水が乱流を生じることなく円滑に流れ、接続通路Ｐａの流入側では下側の反応通路Ｐ１の流出側から接続通路Ｐａに被処理水が円滑に流れ、接続通路Ｐａの流出側では接続通路Ｐａから中央の反応通路Ｐ２の流入側に向けて被処理水が円滑に流れ、接続通路Ｐｂの流入側では中央の反応通路Ｐ２の流出側から接続通路Ｐｂに被処理水が円滑に流れ、接続通路Ｐｂの流出側では接続通路Ｐｂから上方の反応通路Ｐ３の流入側に向けて被処理水が円滑に流れ、上方の反応通路Ｐ３の流出側から流出室Ｒｂ内に流出する電解処理水が乱流を生じることなく流出口１１ｂ、１２ｂから円滑に流出する。
【００２２】
したがって、本実施形態の電解槽Ａにおいては、各電極板４０，４０の通電可能面積（有効通電面積）を十分に確保して電解効率を高めた上で、流入室Ｒａから蛇行通路Ｐを通して流出室Ｒｂに至る電解槽内通路の流路抵抗を十分に低減することができて、流入室Ｒａから蛇行通路Ｐを通して流出室Ｒｂに流れる被処理水の流量を十分に確保することができ、電解生成量を十分に確保することができる。
【００２３】
また、本実施形態の電解槽Ａにおいては、各接続通路Ｐａ，Ｐｂの通路面積が各反応通路Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の通路面積より大きくしてあるため、流れの方向を逆方向に換える各接続通路Ｐａ，Ｐｂにて被処理水の流速を遅くすることができて、これに連なる各反応通路Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の全領域にて被処理水をほぼ層流で流すことができ、気泡（電解によって生じるガスを含む）とスケールが部分的に多くなる淀みを無くして、各反応通路Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の全領域にて均一な電解処理を行うことができる。また、各接続通路Ｐａ，Ｐｂにて被処理水の流速を遅くすることにより、気泡とスケールを被処理水から分離して各接続通路Ｐａ，Ｐｂに滞留させることができ、これによっても電解効率を高めることができる。
【００２４】
また、本実施形態の電解槽Ａにおいては、図４の左方の微小隙間Ｓを通して流入室Ｒａと接続通路Ｐｂが連通しているため、各流入室Ｒａに流れる被処理水に混入している空気をその浮力にて微小隙間Ｓを通して上方の接続通路Ｐｂに排出することができ、また図４の右方の微小隙間Ｓを通して接続通路Ｐａと流出室Ｒｂが連通しているため、上述したようにして接続通路Ｐａに滞留させた気泡をその浮力にて微小隙間Ｓを通して上方に形成された流出室Ｒｂに排出することができて、各反応通路Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を流れる気泡の量を減ずることができ、これによっても電解効率を高めることができる。
【００２６】
なお、上記実施形態においては、流入室Ｒａと流出室Ｒｂを接続する蛇行通路Ｐを三つの反応通路Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３と二つの接続通路Ｐａ，Ｐｂによって構成した（図４参照）が、図２４にて概略的に示したように、蛇行通路Ｐを二つの反応通路Ｐ１，Ｐ２と一つの接続通路Ｐａによって構成して実施すること、或いは図２５にて概略的に示したように、蛇行通路Ｐを五つの反応通路Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５と四つの接続通路Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄによって構成して実施することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電解槽の一実施形態を示す図であり同電解槽を流入室側（図５の６−６線及び図９の１０−１０線）で縦断した側面図である。
【図２】本発明による電解槽の一実施形態を示す図であり同電解槽を中央（図５の７−７線及び図９の１１−１１線）で縦断した側面図である。
【図３】本発明による電解槽の一実施形態を示す図であり同電解槽を流出室側（図５の８−８線及び図９の１２−１２線）で縦断した側面図である。
【図４】図１〜図３に示した右方のシェルに枠と電極板と仕切を組み付けた状態の正面図である。
【図５】図１〜図３に示した右方のシェル単体の正面図である。
【図６】図５の６−６線に沿った断面図である。
【図７】図５の７−７線に沿った断面図である。
【図８】図５の８−８線に沿った断面図である。
【図９】図１〜図３に示した左方のシェル単体の正面図である。
【図１０】図９の１０−１０線に沿った断面図である。
【図１１】図９の１１−１１線に沿った断面図である。
【図１２】図９の１２−１２線に沿った断面図である。
【図１３】図１〜図３に示した隔膜単体の正面図である。
【図１４】図１〜図３及び図４に示した枠単体の正面図である。
【図１５】図１〜図３及び図４に示した電極板単体の背面図である。
【図１６】図１〜図３及び図４に示した電極板単体の側面図である。
【図１７】図１〜図３及び図４に示した仕切単体の正面図である。
【図１８】流入室と下側の反応通路の流入側部位との接続部の部分断面図である。
【図１９】下側の反応通路の流出側部位と下側の接続通路の流入側部位との接続部の部分断面図である。
【図２０】下側の接続通路の流出側部位と中央の反応通路の流入側部位との接続部の部分断面図である。
【図２１】中央の反応通路の流出側部位と上側の接続通路の流入側部位との接続部の部分断面図である。
【図２２】上側の接続通路の流出側部位と上側の反応通路の流入側部位との接続部の部分断面図である。
【図２３】上側の反応通路の流出側部位と流出室との接続部の部分断面図である。
【図２４】本発明による電解槽の他の実施形態を概略的に示す図４相当図である。
【図２５】本発明による電解槽のその他の実施形態を概略的に示す図４相当図である。
【符号の説明】
１０…槽本体、１１，１２…シェル、１１ａ，１２ａ…流入口、１１ｂ，１２ｂ…流出口、２０…隔膜、３０…枠、４０…電極板、５０…仕切、Ａ…電解槽、Ｒ１，Ｒ２…反応室、Ｒａ…流入室、Ｒｂ…流出室、Ｐ…蛇行通路、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，…反応通路、Ｐａ，Ｐｂ…接続通路、Ｓ…微小隙間、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６…誘導面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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