(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
流過する媒体の量、特に内燃機関の吸い込み空気量を測定する装置のためのセンサ支持体であって、センサ支持体と、流過媒体内に挿入されたプレート状のセンサ素子とが設けられており、該センサ素子が、温度に関連した少なくとも１つの測定抵抗器を有しており、センサ素子が、センサ支持体の切欠内にこのセンサ支持体とほぼ同一面を成して収容されている形式のものにおいて、
センサ支持体（27）が、互いに上下に配置されたフレーム部材（56）と保持部材（57）との２つの部材を有しており、フレーム部材（56）内に開口部（62）が設けられていて、該開口部（62）が保持部材（57）によって覆われていて、このように保持部材（57）によって覆われた開口部（62）によって、センサ素子（25）のための切欠（58）が形成されていることを特徴とする、流過する媒体の量を測定する装置のためのセンサ支持体。
【請求項２】
センサ支持体（27）が、流過媒体の流過方向に抗する方向に向けられた、丸味を付けられた又は扁平にされた流入縁部（68）を有している、請求項１記載のセンサ支持体。
【請求項３】
フレーム部材（56）と保持部材（57）とがプレート状に構成されている、請求項１記載のセンサ支持体。
【請求項４】
フレーム部材（56）と保持部材（57）とが、接続手段によって互いに接続可能である、請求項１記載のセンサ支持体。
【請求項５】
フレーム部材（56）と保持部材（57）とが、金属ストリップより形成されていて、曲げ軸線を介して互いに接続されている、請求項４記載のセンサ支持体。
【請求項６】
保持部材（57）の底面（63）が、フレーム部材（56）の開口部（62）の領域で隆起部（64）を有している、請求項１記載のセンサ支持体。
【請求項７】
前記隆起部（64）が、前記開口部（62）の横断面及び隆起部（64）上に載せられたセンサ素子（25）の横断面よりも小さい横断面を有している、請求項６記載のセンサ支持体。
【請求項８】
センサ支持体（27）が、調整回路（30）を受容する、装置（１）の金属製の保護ケーシング（34）の一部である、請求項１記載のセンサ支持体。
【請求項９】
センサ素子（25）が、そのセンサ領域（26）の外側の領域内で隆起部（64）に接着されている、請求項７記載のセンサ支持体。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれか１項記載の、流過する媒体の量を測定する装置のセンサ支持体を製造するための方法において、
金属ストリップからまず、センサ素子（25）の外形にほぼ相当する開口部（62）を切欠き、次いで金属ストリップを曲げ軸線を中心にして開口部（62）の外側に折り曲げ、これによって、金属ストリップの折り曲げられた部分が保持部材（57）を形成し、かつ、金属ストリップの折り曲げられない部分がセンサ支持体（27）のフレーム部材（56）を形成するようにし、次いで、保持部材（57）によってフレーム部材（56）の開口部（62）を覆って、このフレーム部材（56）と共に切欠を（58）を形成するようにし、次いで、保持部材（57）の外側面（61）に作用する工具を用いて、フレーム部材（56）の開口部（62）によって制限された、保持部材（57）の底面（63）を少なくとも部分的に変形し、これによって、底面（63）の変形された部分面を、高台状の隆起部（64）の形状で開口部（62）内にほぼ突入させることを特徴とする、流過する媒体の量、特に内燃機関の吸い込み空気量を測定する装置のためのセンサ支持体を製造するための方法。
【請求項１１】
金属ストリップを処理するために、打ち抜き法、折り曲げ法、折り畳み法、深絞り法又はスタンピング法を用いる、請求項10記載の方法。
【発明の詳細な説明】
従来の技術
本発明は、請求項１及び請求項10に記載した、流過する媒体の量を測定するためのセンサ支持体及び、このセンサ支持体を製造するための方法に関する。いわゆるヒートフィルム−センサ素子（Heissfilm−Sensorelement）が、流過する媒体内に設けられている装置のためのセンサ支持体（ドイツ連邦共和国特許出願公開第3844354号明細書参照）は公知である。このセンサ素子は、流過する媒体をの量を測定するために温度に基づくセンサ領域を有している。このセンサ領域は、個別の抵抗層から組み立てられており、これらの抵抗層は、プレート状のサブストレート（Substrate;基板）上に設けられていて、少なくとも１つの熱抵抗器と、少なくとも１つの温度に関連した測定抵抗器とを有している。ヒートフイルム・センサ素子は、その下側が部分的に、舌片状の支持部材に接着されているので、測定通路内でこのセンサ素子の自由端部を、流過媒体が流過するようになっている。測定するために、測定抵抗器は、流過媒体の温度よりはるかに高い温度に設定され得るので、この測定抵抗器は、流過媒体の流過量に関連して対流に基づいて、所定の熱量を流過媒体に放出する。熱抵抗器は、公知の形式で測定抵抗器の一定な余剰温度を維持するために用いられ、測定抵抗器の温度を一定に保つために、測定抵抗器に対してできるだけ良好な熱接触で配置されている。測定抵抗器は、温度に基づく抵抗値を有しているので、余剰温度が変化すると、その抵抗値も変化し、この際に、測定抵抗器及び熱抵抗器に接続された調整回路が離調せしめられることになる。調整回路は、例えばブリッジ状の抵抗測定回路の形状に構成されており、この抵抗測定回路は、測定抵抗器によって離調せしめられた時に、測定抵抗器によって、熱抵抗器のヒータ電圧又は熱流を変えて、これによって測定抵抗器の余剰温度を一定に維持し、この際に、測定抵抗器の余剰温度を維持するために必要な熱流、又は熱抵抗器のヒータ電圧が、流過媒体の量のための程度を示す。冒頭に述べた従来の技術に記載されているように、サブストレートは、別の抵抗器を有しており、この別の抵抗器は、以下では媒体温度抵抗器として記載されていて、サブストレートに形成されたスリットによって、サブストレート上の熱及び測定抵抗器に対して熱的に連結解除して配置されている。媒体温度抵抗器は、温度に基づく抵抗値を有していて、調整回路の一部を形成している。この調整回路は、流過媒体の温度変化が、装置の測定精度に影響を及ぼさないように保証する。正確な測定結果を得るために、熱抵抗器から放出された熱量を可能な限り完全に、つまり一部が例えばセンサ素子の接着層を介して支持部材に流れ出さないようにしなければならない。
ドイツ連邦共和国特許出願公開第4219454号明細書によれば、特にマイクロメカニカルなセンサ素子を保持するために設けられていて、しかも切欠を有し、この切欠内にセンサ素子が同じ並びで設けられ、切欠の底面に設けられた接着層によって保持される。公知の形式でマイクロメカニカルなセンサは、いわゆるマイクロメカニカルな構造形式で半導体をエッチングすることによって形成された、膜状のセンサ領域を有していて、このセンサ領域は少なくとも１つの熱抵抗器と、少なくとも１つの測定抵抗器とを有している。膜状のセンサ領域は、センサ素子の小さい面だけを制限し、数マイクロメートルの非常に薄い厚さを有しているので、熱抵抗器から放出される熱量の変化による、流過媒体の量の変化に対して短かい反応時間で反応するために、センサ領域の非常に小さい面だけを熱抵抗器によって加熱しなければならない。装置の製造時には、センサ素子の表面を、できるだけセンサ支持体の表面と同一面になるように切欠内に装着することが重要である。何故ならば、例えば非均一に塗布された接着層に基づく最小のずれが存在しても、渦流及び剥離領域が発生することになり、この渦流及び剥離領域は、センサ素子の特に表面において測定抵抗器の熱導出に不都合な影響を与え、測定結果を誤らせることになるからである。従って、センサ素子をセンサ支持体の切欠内に接着する際に、細心の注意が必要となるので、特に装置を大量生産する際に、非常に高い製造コストを招くことになる、高い製造技術的な費用が必要となる。
発明に利点
これに対して、請求項１若しくは請求項10に記載した特徴を有する本発明によるセンサ支持体若しくは本発明の方法は、センサ素子が、非常に精密に同一面になるように、センサ支持体の切欠内に接着可能であるという利点を有している。有利には、本発明のセンサ支持体によれば、測定抵抗器から放出された熱量が、ほぼ完全に流過媒体に供給され得るので、正確な測定結果が得られる。特に有利には、本発明による方法によれば、センサ支持体の特に安価な製造形式が可能である。
請求項２以下に記載した手段によって、請求項１に記載したセンサ支持体の、若しくは請求項10に記載した方法の有利な実施例及び改良が可能である。本発明のセンサ支持体は有利な形式で、センサ素子を安定して保持することが可能であるので、特に振動による測定結果の影響は除外される。
図面
図面には本発明の実施例が概略的に図示されていて、以下に詳しく説明されている。図１は、本発明によるセンサ支持体を備えた装置を断面した側面図、図２は、本発明によるセンサ支持体を備えた装置の平面図、図３は、図１のIII−III線に沿った断面図、図４は、本発明によるセンサ支持体を備えた装置の底部ケーシングの詳細を示す斜視図、図５は、図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
実施例の説明
図１に示した本発明による装置１は、流過媒体の量、特に詳しく図示していない内燃機関の吸い込み空気量を測定するために設けられている。装置１は有利には、装置１内の中央を通る長手方向軸線10に沿って延びる細い円筒形の形状を有している。装置１は、内燃機関によって外気から吸い込まれた空気が流過する、例えば吸気管の壁部４の開口３内に挿入される。２つのねじ結合部５によって、装置１は、壁部４の外側面７に差込み可能に固定されている。この壁部４の内側面８によって流過横断面12が制限されており、この流過横断面12内で、図１の図平面に対して直角に、図平面内に媒体が流れる。装置１は、プラスチックより成る細長いベースケーシング15を有しており、このベースケーシング15の自由な端部領域14に測定通路20が形成されており、この測定通路20は、ほぼ長方形の横断面を有していて、流過横断面12のほぼ中央に突入し、流過媒体を流過させるために流過方向に対してほぼ平行に延びている。測定通路20内には、長手方向軸線10の方向でセンサ素子25が設けられており、このセンサ素子25は、プレート状の形状を有していて、その最大の表面60が、図１の図平面内に向かって流れ込む媒体に対してほぼ平行に整列されている。媒体の流過方向は、図２〜図５では、相応の矢印９によって示されていて、右から左に延びている。測定通路20は、一部が、ベースケーシング15によって制限されていて、一部が、ベースケーシング15上に載設される例えばプラスチックによって製造された閉鎖カバー28によって制限されている。閉鎖カバー28は、ベースケーシング15の端部領域14に設けられた溝29内に差込み可能である。閉鎖カバー28は、図２には見やすくするために示されていない。
センサ素子25は、半導体例えばシリコンウエハをエッチングすることによって、いわゆるマイクロメカニカル構造で製造され、例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第4219454号明細書により公知の構造を有しているので、詳しい説明は省く。センサ素子25は、同様にエッチングによって生じる、膜状のセンサ領域26を有しており、このセンサ領域26は、図２（装置１の平面図が示されている）に示されているように、図示された線IIによって制限される。センサ領域26は、数マイクロメートルの厚さを有していて、同様にエッチングによって形成された多数の抵抗層を有しており、これらの抵抗層は、少なくとも１つの、温度に関連した測定抵抗器と例えば少なくとも１つの熱抵抗器とを形成する。センサ素子25をいわゆるヒートフィルム・センサ素子として設けてもよい。このヒートフィルム・センサ素子の構造は例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第3638138号明細書により公知である。このような形式のヒートフィルム・センサ素子は、同様にプレート状のサブストレート上に塗布された１つの抵抗層を有している。この抵抗層は、少なくとも１つの温度に関連した測定抵抗器と、例えば少なくとも１つの熱抵抗器とを有している。測定通路20と、流過横断面12の外側でベースケーシング15の他方の端部に設けられた、装置１の接続部38との間に、ベースケーシング16内でベースケーシング15内に電子式の調整回路30が取り付けられており、該調整回路30は、図２に示されているように、例えばボンドワイヤの形状として構成されたセンサ接続ライン31によってセンサ素子25に電気的に接続されている。この調整回路30は、公知の形式でセンサ素子25を処理し、センサ素子25から提供された電気信号を評価するために用いらられる。このような形式の調整回路30は、当業者にとって十分に公知であって、例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第3638138号明細書に記載されている。調整回路30は、一般に、いわゆるハイブリッド構造でハイブリッド回路に組み立てられた多数の電気素子を有している。調整回路30は、金属製の保護ケーシング34内に収容されており、該保護ケーシング34は、金属製の底部ケーシング35と金属製の閉鎖ケーシング50とから成っており、この底部ケーシング35と閉鎖ケーシング50とは互いに接続可能である。ハイブリッド回路は、集積された集積回路としてのハイブリッド支持体17上に塗布され、図示の実施例では、金属製の底部ケーシング35の例えば長方形の底部壁36の上側46に、例えば接着剤によって接着されている。
図４の斜視図で、センサ素子25無しで詳細が示された底部ケーシング35は、薄い金属ストリップ例えば金属薄板より製造することができ、この場合、金属ストリップを処理するためには、打ち抜き法、折り曲げ法、折り畳み法、深絞り法又はスタンピング法が適している。同様に閉鎖ケーシング50は、金属ストリップから、打ち抜き法、折り曲げ法、折り畳み法、深絞り法又はスタンピング法によって製造される。底部ケーシング35の底部壁36は、例えば長方形の形状を有していて、この底部壁36の上側46にハイブリッド支持体17が接着されている。長方形の底部壁36の長い方の側には、それぞれこの長い方の側から直角に折り曲げられた、互いに平行に延びる側壁37が突き出ており、これらの側壁37は、底部ケーシング35の両側壁37間に挿入可能な金属製の閉鎖ケーシング50（図１参照）を保持するために用いられる。底部壁36の下側45で、底部ケーシング35は例えば４つの、打ち出し成形された、突出する保持ピン41を有しており、これらの保持ピン41は、底部ケーシング35をベースケーシング15のベースケーシング切欠16内に挿入する際に、ベースケーシング15の対応して切欠かれた孔49内に係合し、これによって底部ケーシング35をベースケーシング15に例えば差し込み可能に固定するようになっている。底部ケーシング35の保持ピン41に付加的に又はこの保持ピン41の代わりに、底部ケーシング35を接着剤によってベースケーシング15に接着することも可能である。
図４に示されているように、底部ケーシング35は、長方形の底部壁36の短い側に舌片状の延長部を有しており、この延長部は、センサ支持体27として構成されていて、センサ素子25を保持するために設けられている。センサ支持体27と底部ケーシング35とは、図４に示されているような１つの共通の製造プロセスで、又はそれぞれ別個に製造することができる。このためには、打ち抜き法、折り曲げ法、折り畳み法、深絞り法及びスタンピング法が適している。実施例に基づくセンサ支持体27及び底部ケーシング35の個別の製造によれば、２つの部分は、適当な接続手段例えばレーザ溶接によって接続される。センサ支持体27は、いずれの場合でも、薄い金属ストリップを折り畳むことによって製造される。図４に示した実施例においては、底部壁36の長方形で舌片状の延長部から、保護ケーシング縦軸線11に沿った中央に開口部62が例えば打ち抜きによって形成される。次いで、保護ケーシング縦軸線11に対して平行な折り曲げ軸線を中心にして、舌片状の延長部が、折り曲げられた金属ストリップの最終状態でほぼ２つの同じ大きさの部材56,57が互いに当接し合うように折り曲げられる。以下では、底部壁36の平面から折り曲げられた部材が保持部材57として、また底部壁36の平面に残る、折り曲げられていない、開口部62を備えた部材が係止部材56として記されている。この場合、保持部材57は、下側45の下側に延びている。図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図でセンサ素子25を備えた図５に示されているように、保持部材57は、約180゜折り曲げ終了した状態で、折り曲げていない係止部材56の開口部62を覆っており、これによって保持部材部材57と一緒に切欠58を制限している。係止部材56若しくは切欠58は、例えば長方形でプレート状のセンサ素子25の形状にほぼ相当する横断面を有していて、またこの係止部材56若しくは切欠58は、センサ部材25を完全に切欠58内に受容するために、矢印９で示した流過方向に対して直交する方向で測定したセンサ素子25の厚さｄよりも大きい深さｔを有している。金属ストリップを折り畳んでから、保持部材57は、この保持部材57の外側面に作用する工具例えばスタンピング工具によって成形され、これによって、係止部材56の切欠58によって制限された、保持部材57の底面63の成形された部分面は、高台状の隆起部64の形状でフレーム部材56の切欠58内にほぼ突入している。フレーム部材56の開口部62の領域内に形成された高台状の隆起部64は、この隆起部64上に載せられたセンサ素子25及び開口部62の横断面よりも小さい横断面を有している。しかもスタンピング過程においては、例えば高台状の隆起部64を取り囲んで底面63に溝状に延びる１つ又は多数の接着用溝65を底面63に形成することも可能である。次いで例えばスタンピングによって、折り曲げ軸線に沿って延びる、矢印９で示した流過方向に向けられた、センサ支持体27の側面67が成形されて、折り曲げ軸線を中心にして折り曲げられた、表面59に向かって平らにされた流入縁部68が得られるようになっている。丸味を付けられた、場合によっては楔状の流入縁部68によって、特にセンサ素子25の上側面60において渦流領域又は剥離領域が形成されることなく、センサ素子に沿って均一な流入が得られる。高台状の隆起部64上には、接着時が塗布されており、切欠58内で隆起部65上にセンサ素子25が載せられていて、切欠58によってセンサ素子25がそのセンサ領域26の外側で保持されている。この場合に、接着過程時に、塗布された余剰の接着剤が、底面63から切欠かれた接着用溝65内に集められ、センサ素子25は、均一な厚さの接着剤によって高台状の隆起部64に接着される。高台状の隆起部64の成形は、金属ストリップを折り畳んだ後で行われるので、この隆起部64は非常に狭い製造許容誤差で製造することができ、従ってセンサ素子25は、非常に正確にその上側面60が係止部材56の上側面59と同一面を形成して切欠58内に接着することができる。高台状の隆起部64は、センサ素子25のセンサ領域26を覆わないように構成されているので、センサ素子25は、そのセンサ領域26の外側だけで接着され、これによってセンサ素子25は、底面63に接触することなしに切欠58内に自由に収容される。こうして、センサ素子25と底面63との間に形成される空気クッションによって、保持部材57内でセンサ素子25が良好に熱的に絶縁される。さらにまた、切欠58の横断面は、流れ方向（矢印９）で見て、センサ素子25の横断面よりもやや大きいので、センサ素子25と切欠58の壁部との間を取り囲んで空気クッションが形成され、この空気クッションは、フレーム部材56内でセンサ素子25の良好な熱絶縁を可能にする。高台状の隆起部64の高さは、フレーム部材56とセンサ素子25の上側面60との間に段部が生じないように選定されている。
ハイブリッド支持体17に設けられたハイブリッド回路を、装置１の接続部38に形成された電気的な差込み接続部39に電気的に接続するために多数の接続ライン54が設けられており、これらの接続ライン54は、図２に示されているように、差込み接続部39から底部ケーシング35の外側まで通じていて、その端部がベースケーシング15内で接触箇所43を形成している。Ｕ字形に折り曲げられた、例えばワイヤによって形成されたハイブリッド接続ライン52によって、接触箇所43は、ハイブリッド支持体17の対応する接触箇所42に電気的に接続されている。ハイブリッド接続ライン52は、外部から各ブッシング形コンデンサを通過して、底部ケーシング35内を通ってハイブリッド支持体17まで延びていて、各ワイヤ端部がハイブリッド支持体17の接触箇所42と、及びベースケーシング15内の接触箇所43と例えばはんだ付け又はレーザ溶接によって電気的に接続されている。各ブッシング形コンデンサ40は、共通の差し込み部47内で開口内に収容されていて、ここで例えばはんだ付けによって保持され、差し込み部47と電気的に接続されている。差し込み部47を底部ケーシング35内に組み込むためにベースケーシング35の側壁37にそれぞれ例えば２つのばね部材70が設けられており、これらのばね部材70の間で、差し込み部47が、底部ケーシング35の側壁37間に差し込み可能にガイドされ、次いで差し込み部47は、差し込み接続部39に向いた側で、底部ケーシング35の金属製の前壁が形成される。ばね部材70は、底部ケーシング35の製造時に、打ち抜き及び折り曲げプロセスで側壁37に、底部ケーシング35内に向けて一体的に成形される。差し込み部47の製造時に、この差し込み部47には、管状の個別のブッシング形コンデンサ40が設けられて、次いでハイブリッド接続ライン52がブッシング形コンデンサ40内に導入され、例えばはんだ付けによって保持され，電気的に接触される。次いで、ハイブリッド接続ライン42はＵ字形に折り曲げられるので、差し込み部47は、簡単な形式で別個の差し込みモジュールとして底部ケーシング35内に挿入され、ばね部材70によって保持され、この場合、ばね部材70を介して、底部ケーシング35に対する差し込み部47の材料接続が得られる。差し込み部47を差し込んでから、ハイブリッド接続ライン52は、そのそれぞれのワイヤ端部が、ハイブリッド支持体17の接触箇所42と、及びベースケーシング15内の接触箇所と、例えばはんだ付け又はボンドによって電気的に接触される。ベースケーシング15に設けられた接触箇所43から、電気的な接続ライン54が、ベースケーシング15内で差し込み接続部39に向かって延びている。この差し込み接続部39は、図示の実施例では例えばプラグ接続部として構成されている。調整回路30を電気的に接続するために、電気的なプラグがプラグ接続部に載設されており、このプラグ接続部は、図示していない電子制御装置に接続されている。この電子制御装置は、調整回路30から供給された電気信号を評価し、これによって例えば内燃機関のエンジン出力制御を行うようになっている。
閉鎖ケーシング50は、底部ケーシング35及びハイブリッド支持体17を覆うために設けられていて、図１に示されているように、留め金状に形成されたばね部材72を備えた差し込み部47を取り囲む。この場合ばね部材72は、差し込み接続部39側に向けられた前面75、及びハイブリッド支持体17側に向けられた、差し込み部47の後面76を部分的にのみ覆い、これによって、ばね接触によって、閉鎖ケーシング50と差し込み部47との材料接続及び、ばね部材70を介しての差し込み部47と底部ケーシング35との材料接続が維持される。さらにまた、閉鎖ケーシング50は、長方形のベース面78の２つの長い方の側で、突き出る２つの側壁79を有しており、これらの側壁79は、例えば多数のスリットによって多数のばね部材73に分割されている。ばね部材73は、閉鎖ケーシング50の製造時に、例えばやや外方に拡げられるので、ばね部材73は、III−III線に沿った図３の断面図に示されているように、組み立てられた状態で、閉鎖ケーシング50を底部ケーシング35内に挿入すると、底部ケーシング35の側壁37にばね弾性的に当接する。
底部ケーシング35と閉鎖ケーシング50及び例えば差し込み部47とから形成された保護ケーシング34は、調整回路30を特に放射された電磁波に対して保護するために、ハイブリッド回路を全面的に取り囲んでいる。ブッシング形コンデンサ40を備えた差し込み部47は、接続ライン54及びハイブリッド接続ライン52を介してハイブリッド回路に電磁波が達することなく、ブッシング形コンデンサ40によってフィルタリングすることを確実に行う。さらにまた、金属製の底部ケーシング35と金属製の閉鎖ケーシング50とによって、調整回路30から発せられる電磁波の放射が避けられるので、装置１のすぐ近くに配置された電気システムも、装置１の影響を受けることなく作業することができる。このような妨害に対する保護がブッシング形コンデンサ40によって望まれない場合には、底部ケーシング35に高価な構造的変更を必要とすることなしに、差し込み部47を簡単に省くことができる。つまり、ベースケーシング15無いの接触箇所43をハイブリッド支持体17の接触箇所42に、例えばボンド、はんだ付け又はレーザ溶接によって電気的に互いに接続するだけでよい。
汚れの理由により、閉鎖ケーシング50はさらに、プラスチックより成るカバー80によって覆われている。このカバー80は、図１に示されているように、例えばベースケーシング切欠16の周囲を取り囲むベースケーシング35の溝81内に差し込み可能である。カバー80は、図２では見やすくするために図示されていない。
センサ素子25の測定値を、流過媒体の温度に関連して補償するために、装置１は、以下では媒体温度抵抗器86と称呼する抵抗器を有している。媒体温度抵抗器86は、例えば調整回路30の一部である。この調整可能30は、流過媒体の温度変化が装置１の測定精度に影響を与えないことを保証する。また、媒体温度抵抗器86を調整回路30に電気的に接続するのに付加的に又はその代わりに、媒体温度抵抗器86を、ベースケーシング15内の電気的な接続ラインによって、及び差し込み接続部39内の付加的な接続ピンによって、差し込み接続部39上に載設可能なプラグとは別個に接触させ、これによって媒体温度抵抗器86を、内燃機関の別の制御回路例えば電子制御装置に接続することもできる。媒体温度抵抗器86は、温度に関連した抵抗値を有している。この場合に媒体温度抵抗器86は、NTC抵抗器又はPTC抵抗器として構成することができ、例えば、ワイヤ、膜又はシートの形状の抵抗体を有している。媒体温度抵抗器86は、測定通路20の外側で、長手方向軸線10に対してほぼ平行に延びる、ベースケーシング15の外側面84に、外側面84に対して間隔を保って配置されている。この場合、ベースケーシング15は、媒体温度抵抗器86の領域内で、長手方向軸線10に対して直角に、媒体温度抵抗器86に向けられた側で外側面86まで達している。ベースケーシング15の外側に取り付けられた媒体温度抵抗器86は、電気的な接点に対して並んで配置された接続ワイヤ92,93を有しており、これらの接続ワイヤのうちの少なくとも一方の接続ワイヤ93は、他方の接続ワイヤ92に対して部分的に平行に延びるようにＵ字形に折り曲げられている。接続ワイヤ92,93は、接触ピンの形状に形成された２つの電気的な保持体88に例えばはんだ付けによって固定されていて、接続ワイヤ92,93に電気的に接続されている。保持体88は、底部ケーシング35の差し込み部47とはほぼ反対側でベースケーシング15の外側面80から流過横断面12内に突き出していて、流過方向19で相前後して配置されている。媒体温度抵抗器86をさらに保持するために、ベースケーシング15に、外側面84から突出するプラスチック突起89が設けられおり、このプラスチック突起89を取り囲んで、少なくとも１つの曲げられた接続ワイヤ93が、プラスチック突起89の、保持体88とは反対側で溝内に延びており、これによって媒体温度抵抗器86は、接続ワイヤ92,93によって、ベースケーシング15の外側面84に対して間隔を保って流過媒体内に配置されている。ベースケーシング15で測定通路20の外側に媒体温度抵抗器86を取り付けることは、一方ではセンサ素子25に対する、他方ではハイブリッド支持体17のハイブリッド回路に対する媒体温度抵抗器86の空間的な間隔によって、媒体温度抵抗器86の熱的な影響が避けられるという利点を提供する。さらに、媒体温度抵抗器86は、ベースケーシング15の外側で、例えば測定通路20の制限壁からの流れの影響にさらされることがないので、媒体温度抵抗器86は、妨げられることなく流過媒体の温度を受けることができる。
図３に示されているように、測定通路20とプラスチック突起89との間には、流過方向９に延びる冷却通路90が設けられており、この冷却通路90は、調整回路30を冷却するために用いられ、一方ではセンサ素子25に対する、また他方では調整回路30に対する熱的な接続解除をさらに改善する。冷却通路90は、流過培地亜の流過方向９に対してほぼ平行に、ベースケーシング15を通って延びており、この場合に、ベースケーシング35の下側45は、部分的にベースケーシング15のプラスチックから解放されている。部分的にプラスチックから解放された下側45によって、調整回路30から発せられた熱はハイブリッド支持体17を介して底部ケーシング35及び冷却通路90に導出され、これによって調整回路30から放出された熱によるセンサ素子25及び媒体温度抵抗器86の加熱は避けられる。冷却通路90は、例えばほぼ長方形の流入横断面を有しており、この侵入横断面は、流過方向９で装置１の中央に向かって最小の横断面に先細りしていて、流過方向９でさらに拡大されており、これによって、長方形の流出横断面（その大きさが流入横断面に相当する）で終了するようになっている。冷却通路90の構成は、いわば片側がラバル管（laval  nozzle）の形状で作用して、流過媒体が流入横断面からベースケーシング35の下側45まで加速され、ベースケーシング35の下側45において増大された速度によって、調整回路30を流過する流過媒体からの熱導出を高める。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図４】
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