(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂材料を可塑化する可塑化室と、溶融した前記合成樹脂材料を計量し射出する射出室と、該射出室に前進後退可能に設けたプランジャと、前記可塑化室と射出室とを連通する連通路とを備えてなるスクリュウプリプラ式射出成形機の射出方法において、前記可塑化室で可塑化した合成樹脂材料を前記連通路を経由して前記射出室に送って計量し、計量検出位置で計量を終了する計量工程と、前記連通路を閉鎖する逆止工程と、逆止後射出前に前記プランジャによって溶融樹脂を所定の圧力にて圧縮する予備圧縮工程と、前記予備圧縮工程後における前記プランジャの位置を検出する予備圧縮位置検出工程と、前記予備圧縮位置を基準に充填制御を行う射出工程と、前記計量検出位置から前記予備圧縮位置迄の予備圧縮による位置変動量により、次回の計量検出位置を補正する計量位置補正工程と、を備えたことを特徴とするプリプラ式射出成形機の射出方法。
【請求項２】
前記逆止工程に続いて、前記逆止後における前記プランジャの位置を検出する逆止位置検出工程を加え、前記予備圧縮による位置変動量により次回の計量検出位置を補正する計量位置補正工程に代えて、前記計量検出位置から前記逆止位置迄の逆止による位置変動量により、次回の軽量検出位置を補正する計量位置補正工程を備えたことを特徴とする請求項第１項記載のスクリュウプリプラ式射出成形機の射出方法。
【請求項３】
前記射出工程に先だってサックバックの工程を加え、射出工程では、前記予備圧縮位置を基準に射出制御する射出工程を備えたことを特徴とする請求項第１項又は第２項記載のスクリュウプリプラ式射出成形機の射出方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリプラ式射出成形機の射出方法に関し、より詳しくは、可塑化室で可塑化した溶融樹脂を射出室に送って計量し、射出室の溶融樹脂をプランジャによって射出するプリプラ式射出成形機の射出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、射出成形によって精密成形品を成形する分野がある。この分野では、金型キャビティの形状が特に正確に成形品の形状に転写され、かつ材料の物性が安定していることが重要である。このためには、成形樹脂材料が物性的に安定して可塑化（溶融）されるだけでなく、溶融樹脂が所定量だけ正確に計量され、かつ充填量が正確に制御され、結果として保圧の際のクッション量（充填直後の射出室先端部に若干の溶融樹脂を高圧下に貯留して、成形品が冷却に伴い収縮する分を補充するためのもの）がばらつかないことが重要であるとされている。
【０００３】
合成樹脂材料の可塑化が可塑化室で行われ、射出が射出室で行われるプリプラ式射出成形機によってこの種の射出成形をする場合、溶融樹脂の漏れは、プランジャと射出シリンダとの隙間からの極微量の漏れを除いて全くなく、充填量がほとんどばらつかないという長所がある。射出が逆止弁を有しないプランジャによって行れるからである。従って毎回の成形ショットにおいて、溶融樹脂が実質的に正確に計量されれば、クッション量がほとんどばらつかないようにすることができる。
【０００４】
そこで出願人は特開平６−170900号公報で次ぎの技術を開示した。スクリュウプリプラ式射出成形機によって射出成形する場合についてである。計量工程が終了した後、可塑化スクリュウを前進して可塑化室と射出室との連通路を閉鎖（以下逆止と言う）し、次ぎに射出を行う。この逆止動作がスクリュウを前進させて行う動作であるから、射出室の溶融樹脂の量が若干増える。そこでこの増加分、すなわち計量の終了を検知したときのプランジャ位置（以下計量検出位置と言う。）から前記逆止動作によって後退したプランジャ位置迄の位置変動量（以下逆止による位置変動量と言う。）を算出し、次回の計量において計量を終了する計量検出位置をこの逆止による位置変動量によって相殺するように補正するものである。短期間では、樹脂材料が成形ショット毎にほとんど連続的に可塑化されているので、溶融樹脂の物性が成形ショット毎にはとんど変化しない。しかし、長期間の連続運転では、これが徐々に変化することがある。このようなとき前記逆止による位置変動量がその物性の変化によって徐々に変化するので、この逆止による位置変動量によって補正された計量検出位置はよりばらつきのない計量を可能とする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし射出室に送られた溶融樹脂の中には、可塑化時に追い出されずに残留していた僅かな樹脂の分解ガスが気泡となって発生していることがある。この気泡が溶融樹脂に含まれると、溶融樹脂の密度がばらつき、計量した樹脂量が僅かにばらつくことがあった。可塑化効率向上のため、射出室側の溶融樹脂にかかる圧力（プランジャにかける背圧によって制御される。）が可塑化室側のそれより小さくなっているので、射出室で気泡が顕在化するからである。さらに、密度にばらつきを含む溶融樹脂をそのまま漏れ逆流がないプランジャによりインクリメンタルに一定ストロークだけ充填するので、実質的な充填量も僅かにばらつく。その結果クッション量が僅かにばらついていた。
【０００６】
一方、成形品が特に肉厚が薄い薄物精密成形を行う場合には、次のような成形制御上の困難さがあった。充填制御では、予めプランジャ位置に応じて射出速度（充填速度）を設定しておき、充填中はプランジャ位置を基準に速度を優先して制御する従来の技術を採用している。このために充填中の圧力は設定した充填速度によって結果として発生し、溶融樹脂の物性、特に粘度と密度とに影響されてばらつくことがある。さらに充填完了して保圧制御に切り替わる際（以下Ｖ−Ｐ切替点と言う。）に発生する充填完了時の圧力は、Ｖ−Ｐ切替点において圧縮される溶融樹脂量の総量、すなわち、成形品、スプール、ランナ、クッションの合計容積のばらつきによっても僅かながら影響される。そして特に薄肉の精密成形品を成形する場合、このような成形品の形状精度と物性は、固化を開始する充填完了時の圧力によって影響を受ける。溶融樹脂が金型キャビティに充填完了された後直ちに冷却され固化するからである。従って計量容積や充填量が実質的にばらつく場合、充填完了時の圧力がばらつき、上記のような薄肉精密成形製品の形状精度と物性はその影響を受けるのである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、合成樹脂材料を可塑化する可塑化室と、溶融した前記合成樹脂材料を計量し射出する射出室と、該射出室に前進後退可能に設けたプランジャと、前記可塑化室と射出室とを連通する連通路とを備えてなるプリプラ式射出成形機の射出方法において、前記可塑化室で可塑化した樹脂材料を前記連通路を経由して前記射出室に送って計量し、計量検出位置で計量を終了する計量工程と、前記連通路を閉鎖する逆止工程と、逆止後射出前に前記プランジャによって溶融樹脂を所定の圧力にて圧縮する予備圧縮工程と、前記予備圧縮工程後における前記プランジャの位置を検出する予備圧縮位置検出工程と、前記予備圧縮位置を基準に充填制御を行う射出工程と、前記計量検出位置から前記予備圧縮位置迄の予備圧縮による位置変動量により、次回の計量検出位置を補正する計量位置補正工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
このように溶融樹脂を予備圧縮することにより、溶融樹脂の密度が溶融樹脂本来の密度になる。そこで予備圧縮されたときのプレンジャ位置を予備圧縮位置として計測することによって、密度に影響されない実質的な計量容積が計測される。そして計量検出位置が、密度の違いによる影響を含む前回の予備圧縮による位置変動量によって相殺するように補正されるので、逆止して予備圧縮した時点での予備圧縮位置は、分解ガス等の量に影響されることなく設定した所望の計量設定位置にほぼ一致する。このように正確に計量された溶融樹脂が、溶融樹脂容積を実質的に正確に計測した予備圧縮位置を基準に充填されるので、充填量がほとんど変動することはない。その結果、保圧のためのクッション量も変動することがほとんどなく、充填完了圧力は所望の圧力になってほとんどばらつくことがない。
【０００９】
さらに本発明の別の実施形態では、上記射出方法において、前記逆止工程に続いて前記逆止後における前記プランジャの位置を検出する逆止位置検出工程を加え、前記予備圧縮による位置変動量により次回の計量検出位置を補正する計量位置補正工程に代えて、前記計量検出位置から前記逆止位置迄の逆止による位置変動量により、次回の計量検出位置を補正する計量位置補正工程を備えたことを特徴とする。
【００１０】
こうすることにより、前回の成形ショットの前記逆止による位置変動量を相殺するように計量検出位置が補正されるので、逆止した状態で溶融樹脂の容積が設定した計量設定位置にほとんど一致し、かつ実質的に正確に溶融樹脂容積を計測した予備圧縮位置を基準に溶融樹脂を充填するので、充填量もほとんどばらつかない。その結果、クッション量もばらつくことがほとんどなく、充填完了圧力が所望の圧力にほとんど一致する。
【００１１】
さらに本発明の別の実施形態では、型開き直前にサックバック（射出ノズルから溶融樹脂が漏れ出ることを防ぐため射出室の圧力を一時的に下げること）の工程を加え、射出工程で前記予備圧縮位置を基準に充填制御することを特徴とする。こうすることにより、射出ノズルに射出孔開閉用のバルブを備えなくとも、ドルーリング（樹脂が射出ノズルの先端から漏れ出ること）を防止できるとともに実質的に正確に計測された予備圧縮位置を基準にして正確な充填制御をすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１に示すように、スクリュウプリプラ式射出成形機１は、可塑化部２と射出部３とから構成されている。可塑化部２のシリンダ内に形成された可塑化室10と射出部３のシリンダ内に生成された射出室20とは、連通路11によって連通されている。可塑化室10には、スクリュウ12が回転可能にかつ進退可能に備えられている。また射出室20にはプランジャ22が前進後退自在に備えられている。スクリュウ12の後端部には、スプライン軸に形成された軸部12aが形成してあり、この軸部12aは油圧シリンダ14内に収容されているピストン15のスプライン溝に挿入されている。さらにモータ16の出力軸16aの外周もスプライン軸に形成されていて、この出力部16aが前記ピストン15の反対側に形成されたスプライン溝に挿入されている。
【００１３】
而してモータ16が回転することによって前記スプライン溝を介してピストン15が回転し、スクリュウ12が回転し、樹脂材料が可塑化される。なおモータ16の回転速度は、ロータリエンコーダのごとき回転検出手段17によって検出される。一方前記油圧シリンダ14に内蔵されているピストン15は、油圧ポンプ等の油圧源によって供給される作動油が方向切替弁８及び管路19を経由して流入することによって、前記軸部12aを押し、スクリュウ12を前進させる。こうして、連通路11の閉鎖、すなわち逆止がなされる。また方向切替弁８を切り替えて、管路19に接続する油圧シリンダ14の油室をタンクＴ側に解放することにより、スクリュウ12が後退可能となり、可塑化の際前方に送られる溶融樹脂の反力によって連通路11の解放がなされる。
【００１４】
射出室20には、その先端側に射出ノズル23が連結されており、図示していない金型のキャビティに射出ノズル23を通って溶融樹脂が射出される。また射出シリンダに進退自在に備えられているプランジャ22は、その後方の油圧シリンダ24内のピストン28と継手27を介して連結されている。ピストン28は、前進用油室25または後退用油室26に圧油を供給することによってプランジャ22を前進または後退させる。プランジャ22の位置は、継手27に取り付けられたラック13bの移動位置として、ピニオン13aと連結されたロータリエンコーダのごとき計測手段13によって検出され、その検出信号は、入力用インターフェース回路４を経て制御手段であるマイクロコンピュータ制御手段５に入力される。
【００１５】
マイクロコンピュータ制御手段５は、射出制御の条件、例えば後述する計量基準位置Ｓ等を入力するキーボードＫと射出や型締めの制御状態を表示するディスプレィＬとプランジャ22の計測位置等を記憶する記憶部Ｍを少なくとも備えている。またマイクロコンピュータ制御手段５は、出力用インターフェース６、制御回路７を経由して、可塑化条件に応じてモータ16を制御し、方向制御弁８を切り替えてスクリュウ12の逆止、解放を制御する。さらにまたマイクロコンピュータ制御手段５は、図示しない電磁比例流量制御弁あるいは、サーボ弁などの流量制御弁と方向切替弁９を制御することにより後述する計量工程の背圧制御や射出工程の充填制御や保圧制御がなされる。
【００１６】
以上説明したスクリュウプリプラ式射出成形機は、公知の逆止方式の１つの実施例である。例えば先端部が太く形成されたスクリュウを後退して逆止する方式であっても、また旋回式のボールバルブを備えた公知の方式であっても本発明の制御が適用される。また可塑化装置や射出装置の駆動装置は、電動式、油圧式いずれであっても良い。また予備可塑化装置は、スクリュプリプラ式に限定されない。例えばトーピードとプランジャを備えたプランジャプリプラ式であっても良い。なお型締め装置は、従来公知のものであればよいので説明を省略する。
【００１７】
上述の構成において、第１の実施例の動作工程を図２のフローチャートによって以下説明する。先ず図示していない型締め装置が閉じられ、型締めされる（S110）。このとき成形回数をカウントする変数ｎは、０である。そして図示しないホッパから可塑化室10に投入された樹脂材料が、図示しない加熱装置による加熱と、スクリュウ12の回転によって圧縮・混練・加熱されながら可塑化される。そして溶融樹脂が連通路11を通って射出室20に送られ、計量が開始される（S120）。このとき溶融樹脂を前方に送るときに発生する反力によってスクリュウ12は後退（上昇）し、スクリュウ12の前端に隙間Ｂ（1mm程度）が形成されるので、溶融した樹脂材料は、連通路11を通って射出室20に送られる。この隙間を溶融樹脂が通る際に流動抵抗が発生するので、可塑化室10の中の溶融樹脂の圧力は可塑化に適した圧力に達する。そしてこの圧力の下で空気や分解ガス等が追い出されながら樹脂材料が可塑化される。
【００１８】
このとき射出室20の溶融樹脂にもある程度の背圧がかけられているが、可塑化効率を向上するため、可塑化室10よりも小さい圧力がかけられている。このように射出室20の背圧が高くないので、長時間運転で可塑化条件が徐々に変化した場合には、溶融樹脂の中に分解ガスが気泡として発生することがあり、その結果溶融樹脂の密度が変化することがある。
【００１９】
こうして引き続き可塑化と計量が行われ、プランジャ22が後退する。プランジャ位置Ｌが計量検出位置So以上になると（S121）、スクリュウ12の回転が停止し計量が終了する（S122）。次いでスクリュウ12を前進させて連通路11を逆止する（S130）。このとき前記隙間Ｂに存在する溶融樹脂が射出室20に押し込まれ、プランジャ22はその分後退する。
【００２０】
次ぎに前記前進用油室25に圧油を加えてプランジャ22に推力を加え、溶融樹脂を所望の圧力にて予備圧縮する（S140）。予備圧縮でかける圧力は100kg/cm2〜1000kg/cm2程度であり、樹脂材料によって設定されるものである。そして予備圧縮の後に停止したプランジャ位置を予備圧縮位置Spとして計測し、これを記憶更新する。こうすることにより、分解ガスの多寡に影響されずに溶融樹脂材料の実質的な容積を正確に計測することができる。分解ガスの気泡が無視できる程度に圧縮され、溶融樹脂の密度が樹脂本来の密度になるからである。さらに加えて、射出室の中に存在する溶融樹脂の密度を全体的に均一化することができる。なお予備圧縮をどれ位継続するか判定するには、例えばタイマーによって設定した時間だけ継続する方法や、プランジャの予備圧縮時の移動速度の加速度を検出し、これが０または負になったときに継続をやめる方法などを採用することができる。
【００２１】
続いて、次回の成形ショットの計量検出位置Soを算出するために計量位置の補正を行うが（S150）、これについては後ほど詳述する。
【００２２】
次ぎに前回に射出しているかどうかを成形回数の変数ｎが０かどうかで判断する（S160）。初回のショットではｎ＝０であるから、そのまま次のサックバックのステップに移るが（S170）、２回目以降の成形ショットでは、前回に射出しているので、成形品の冷却時間が経過したかを判断し（S161）、冷却時間が経過した後金型が開かれる直前にサックバックし（S170）、公知の型開き、成形品の突き出しをした後（S180）、型閉じ・型締めが行われる（S190）。
【００２３】
プランジャで射出する射出成形機においては、サックバックを行っても、溶融樹脂が漏れたり逆流したりすることがない。連通路11が逆止されており、かつインラインスクリュウ式成形機のような逆止弁がプランジャにはないからである。従って、サックバックによってプランジャ22の位置が移動した後でも、溶融樹脂の容積を実質的に正確に計測した位置としての予備圧縮位置Spの意義は損なわれることがない。そして後述する充填制御では、プランジャが上記予備圧縮位置Spに至った位置を基準に充填制御が開始され、この位置からインクリメンタルに所定のストロークだけプランジャが前進する。なおプリプラ装置は、スクリュプリプラ式に限定されず、連通路が逆止できるものであれば同様にサックバックしても良い。
【００２４】
そして続けて射出工程すなわち、後述する充填制御と保圧制御が行われ（S200）、冷却が開始される（S201）。このとき、成形回数の変数ｎに１が加算される。そして予め設定された時間Ｔが経過するまで次の可塑化が待機された後（S202）、成形が継続して行われるかどうかが判定される（S210）。この判定は、変数ｎを設定した成形予定回数Ｎと比較することによって行われる。通常は成形がさらに継続するので、可塑化と計量が再び開始されるが（S120）、最終ショットであれば、冷却が完了した後型開きし、成形品を突き出して終了する（S220）。
【００２５】
第１実施例による計量検出位置の補正は、次ぎのように行われる（S150）。なお計量検出位置Soが成形ショット毎に補正されていく様子を図３によって模式的に示す。説明のため、１回目、２回目、・・・・・ｎ回目の各成形ショットに関する各位置データにはサフィックス１、２、・・・・、ｎが付加されている。
【００２６】
先ず１回目の計量は、So1＝Ｓなる計量検出位置So1にプランジャが達するまで行われる（S121、S122）。ここでＳは、計量設定位置であって成形品の充填容積とスプール、ランナの容積及び保圧に必要なクッション量を合計して設定した計量容積の設定値である。次ぎに逆止が行われ（S130）、プランジャの位置が逆止位置Sb1迄後退する。ただし逆止位置Sb1は、説明のために記載したものであり、第１実施例ではこの位置を検出することはない。次ぎに予備圧縮が行われて（S140）溶融樹脂が圧縮され、プランジャ位置が予備圧縮位置Sp1迄わずかに前進する。このとき予備圧縮位置Sp1は計量検出位置So1からΔSp1後退した位置となる。そして後にこの予備圧縮位置Sp1を基準に充填制御がなされる（S200）。
【００２７】
而してマイクロコンピュータ制御手段５は、先ず１回目の成形において検出した前記予備圧縮位置Sp1と、設定されている計量設定位置Ｓおよび演算した計量検出位置So1とによって、２回目の計量検出位置Soの値So2を、
So2＝Ｓ−（Sp1−So1）       ・・・・・・式（１）
の計算式により算出し、計量検出位置Soの記憶値をSo2に更新して、１回目の計量位置の補正を終了する。ここで、予備圧縮による位置変動量ΔSp1は、
ΔSp1＝Sp1−So1             ・・・・・・式（２）
で算出され、プランジャ位置が逆止工程に伴い計量検出位置So1から変動し、さらに予備圧縮工程によって予備圧縮位置Sp1に至った位置変動量である。
【００２８】
式（１）によれば、２回目の計量検出位置So2は、計量設定位置Ｓより予備圧縮による位置変動量ΔSp1だけ前進した位置となる。そして２回目の計量は、上記計量検出位置So2に達するまで行われ、続けて同様に逆止・予備圧縮が行われる。このとき２回目の予備圧縮による位置変動量ΔSp2は、前回に続く運転であるから前回とほとんど同じである。従って、２回目の成形ショットで逆止され、そして予備圧縮された後のプランジャ位置は、計量設定位置Ｓにほぼ一致することとなる。同様にして３回目以降の計量検出位置So3、So4、・・が同様に処理される。
【００２９】
上記のようにマイクロコンピュータ制御手段５は、（ｎ−１）回目の成形ショットで、記憶されている（ｎ−１）回目の予備圧縮位置Spn−１、計量検出位置Son−１及び計量設定位置Ｓを用いて、ｎ回目の成形サイクルにおける計量検出位置Sonを、
Son＝Ｓ−（Spn−１−Son−１） ・・・・・式（３）
の計算式により算出する。そしてｎ回目の成形ショットがSonを計量検出位置として行われる。ここで予備圧縮による位置変動量ΔSpn−１は、
ΔSpn−１＝Spn−１−Son−１ ・・・・・・式（４）
となる。
【００３０】
計量検出位置Soは、上記のように前回の予備圧縮による位置変動量ΔSpによって相殺するように補正される。この予備圧縮による位置変動量ΔSpは、溶融樹脂が分解ガスを多く含んで密度が樹脂本来の密度より小さい場合には大きく変動し、その密度が樹脂本来の密度に近い、大きい場合には小さく変動する。また、成形ショット毎にこれを比べた場合、短期的には毎回同じであるが、長期的には徐々に変化することがある。従って上記のように補正された計量検出位置Soで計量を終了し、逆止して予備圧縮した時点では、溶融樹脂の容積は、分解ガス等の量による影響を打ち消して計量設定位置Ｓで代表する所望の設定計量容積にほぼ一致する。溶融樹脂の密度が急激に変化することは、通常の成形においては滅多にないからである。そして特に長時間運転で可塑化状態が徐々に変化した場合であっても、上記のように計量検出位置Soが補正されているので、計量した溶融樹脂材料の容積を計量設定位置Ｓにほとんど正確に一致せしめることができる。
【００３１】
次ぎに射出工程の充填制御（S200）について詳述する。プランジャ位置を基準として速度制御優先で充填制御すことは、従来の技術と変わることはない。しかし本発明では、先ず上記計量検出位置Soの補正によって、予備圧縮後の溶融樹脂の容積が計量設定位置Ｓで設定された容積にほとんど一致しており、かつ溶融樹脂の密度が全体的に均一化されている。その上プランジャによる射出に特有な正確な充填が予備圧縮位置Spを基準に充填制御により開始され、この位置からインクリメンタルに所定のストロークだけプランジャを前進して充填制御が行われるので、充填量は勿論、充填後のクッション量も成形ショット毎にばらつくことはほとんどない。そして前述したＶ−Ｐ切替点における充填完了時の圧力もほとんどばらつくことがない。以上により、第１実施例は、薄物精密成形に最適な射出方法となる。
【００３２】
次ぎに第２実施例における計量位置補正（S150a）及び充填制御（S200）を図４のフローチャートによって詳述する。第１実施例のフローチャートに比べS130aとS150aとが異なるのでこのステップを中心に説明する。計量検出位置Soが成形ショット毎に補正されていく様子は図５によって模式的に示す。
【００３３】
先ず１回目の計量は、So1＝Ｓなる計量検出位置Soにプランジャが達するまで行われる（S121、S122）。計量設定位置Ｓは、第１実施例と同じである。次ぎに逆止が行われ、プランジャが後退した位置を逆止位置Sb1として検出する（S130a）。逆止位置Sb1は、計量検出位置So1からΔSb1後退した位置となる。次ぎに予備圧縮が行われて（S140）溶融樹脂が圧縮され、プランジャ位置がわずかに前進し、この位置が予備圧縮位置Sp1として検出される。そして後にこの予備圧縮位置Sp1を基準に充填制御がなされる（S200）。
【００３４】
而してマイクロコンピュータ制御手段５は、先ず１回目の成形において検出した前記逆止位置Sb1と、設定されている計量設定位置Ｓおよび演算した計量検出位置So1とによって、２回目の計量検出位置Soの値So2を、
So2＝Ｓ−（Sb1−So1）       ・・・・・・式（５）
の計算式により算出し、計量検出位置Soの記憶値をSo2に更新して、１回目の計量位置の補正を終了する。ここで、逆止による位置変動量ΔSb1は、
ΔSb1＝Sb1−So1             ・・・・・・式（６）
で算出され、プランジャ位置が逆止工程に伴い計量検出位置So1から変動したした位置の変動量である。
【００３５】
式（５）によれば２回目の計量検出位置So2は、計量設定位置Ｓより逆止による位置変動量ΔSbだけ小さくなる。そして２回目の計量は、上記計量検出位置So2に達するまで行われ、次ぎに同様に逆止が行われる。このとき２回目の逆止による位置変動量ΔSbは、前回とほとんど同じである。従って２回目の成形ショットで逆止された後のプランジャ位置は、計量設定位置Ｓにほとんど一致することとなる。同様にして３回目以降の計量検出位置So3、So4、・・が再計算され記憶更新される。
【００３６】
上記のようにマイクロコンピュータ制御手段５は、（ｎ−１）回目の成形ショットで、記憶されている（ｎ−１）回目の逆止位置Sbn−１、計量検出位置Son−１及び計量設定位置Ｓを用いて、ｎ回目の成形サイクルにおける計量検出位置Sonを、
Son＝Ｓ−（Sbn−１−Son−１） ・・・・・式（７）
の計算式により算出する。そしてｎ回目の成形ショットがSonを計量検出位置として行われる。ここで逆止位置による位置変動量ΔSbn−１は、
ΔSbn−１＝Sbn−１−Son−１ ・・・・・・式（８）
となる。
【００３７】
溶融樹脂の物性が変化した場合、逆止位置Sbがその変化に応じて変化するので、逆止による位置変動量ΔSbも変化する。この場合、計量検出位置Soが前回の逆止による位置変動量ΔSbによって相殺するように補正されるので、この計量検出位置Soで計量が終了され、かつ逆止が行われた溶融樹脂量は、計量設定位置Ｓにて代表する容積に見かけ上ほとんど一致する。また予備圧縮によって溶融樹脂本来の密度に均一化されるので、溶融樹脂の容積を正確に計測することができる。この予備圧縮位置Spを基準に、密度が均一化された溶融樹脂を充填するので、充填量がほぼ一定となり、その結果クッション量がほとんどばらつくことがない。従って前述したＶ−Ｐ切替点における充填完了時の圧力はほとんどばらつくことがない。このように第２実施例も、薄物精密に好適な射出方法となる。ただしこの実施例の場合には、予備圧縮位置Spは計量設定位置Ｓから若干の偏差を生じるが、可塑化状態が不安定でない限り、この偏差はほぼ一定であるから、第１実施例と同様に上記作用、効果を奏する。
【００３８】
なお上記逆止は、第１実施例、第２実施例いずれの場合においても、スクリュウを前進させて連通路を逆止する方式によって説明されているが、スクリュウを後退させて連通路を閉鎖する方式によっても、また旋回式のボールバルブによって連通路を閉鎖する方式によっても、同様に計量検出位置の補正を行うことができる。前者によるとき、射出室の溶融樹脂が可塑化室の方に引き戻されるので、逆止位置Sbが計量検出位置Soより前方になり、したがって上記逆止による位置変動量ΔSbは、負の値を示す。従って次回の補正された計量検出位置Soは、計量設定位置Ｓより逆止による位置変動量ΔSbの絶対値分だけ増加することになり、次ぎに溶融樹脂がこの計量検出位置Soを基準として計量されると、計量設定位置Ｓにほぼ一致することには変わりがない。また後者によるときは、逆止によってプランジャ位置が変動することがないので逆止による位置変動量ΔSbが０となるだけである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の第１の実施例によるスクリュープリプラ式射出成形機の可塑化装置と射出装置及びその関連制御機器を模式的に示すブロック図である。
【図２】図２は、第１の実施例の制御手順を示すフローチャートである。
【図３】図３は、第１の実施例による計量検出位置の補正により、計量回数毎に計量検出位置が推移していく様子を示す説明図である。
【図４】図４は、本発明の第２の実施例の制御手順を示すフローチャートである。
【図５】図５は、第２の実施例による計量検出位置の補正により、計量回数毎に計量検出位置が推移していく様子を示す説明図である。
【符号の説明】
１    ：スクリュウプリプラ式射出成形機
２    ：可塑化部
３    ：射出部
５    ：マイクロコンピュータ制御手段
10    ：可塑化室
11    ：連通路
20    ：射出室
Ｓ    ：計量設定位置
So    ：計量検出位置
Sp    ：予備圧縮位置
Sb    ：逆止位置
ΔSp,ΔSb:可塑化室
【図３】
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【図１】
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【図２】
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【図５】
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【図４】
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