(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子のうち、前記良品の端子にフラックスを塗布した後、前記良品及び前記不良品の端子を溶融させる工程と、
前記良品の端子を残した状態で、溶融した前記不良品の端子を除去する工程と、
前記不良品の端子が設けられていた位置に、前記ろう材を設ける工程と、
前記ろう材を溶融させて端子を形成する工程と、
を含む端子のリペア方法。
【請求項２】
請求項１記載の端子のリペア方法において、
前記ろう材を設ける工程の前に、前記不良品の端子が設けられていた位置に、フラックスを塗っておく端子のリペア方法。
【請求項３】
請求項１記載の端子のリペア方法において、
前記ろう材を設ける工程の前に、前記ろう材にフラックスを塗っておく端子のリペア方法。
【請求項４】
ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子のうち、少なくとも前記不良品の端子にフラックスを塗布する工程と、
前記不良品の端子を溶融して形成しなおす工程と、
を含む端子のリペア方法。
【請求項５】
ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子の全部を加熱して溶融させる全体的加熱器と、
溶融した前記端子のうち、不良品の端子のみを除去する部分的除去器と、
前記不良品の端子が設けられていた位置に、前記ろう材を設ける部分的供給器と、
を含む端子のリペア装置。
【請求項６】
請求項５記載の端子のリペア装置において、
前記部分的除去器は、溶融した前記一部の端子を吸引して除去するための吸引部を有し、
前記部分的除去器及び前記部分的供給器は、一体的に形成されてなり、前記吸引部によって、前記ろう材を吸着して設ける端子のリペア装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、端子のリペア方法及びリペア装置に関する。
【０００２】
【発明の背景】
外部との接続用の端子として多数のハンダボールが設けられた半導体装置が知られている。ハンダボールは、フラックスの不足などにより、好ましい球状にならない場合がある。その場合、多数のハンダボールのうち、例えば１つだけを交換したり修正することは難しかった。
【０００３】
本発明は、この問題点を解決するものであり、その目的は、部分的に端子をリペアする方法及びそのためのリペア装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る端子のリペア方法は、ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子のうち、前記良品の端子にフラックスを塗布した後、前記良品及び前記不良品の端子を溶融させる工程と、
前記良品の端子を残した状態で、溶融した前記不良品の端子を除去する工程と、
前記不良品の端子が設けられていた位置に、前記ろう材を設ける工程と、
前記ろう材を溶融させて端子を形成する工程と、
を含む。
【０００５】
本発明によれば、良品の端子を残して、不良品の端子を溶融して除去し、その代わりにろう材を設けてこれを溶融させて端子を形成する。こうすることで、端子の部分的な交換が可能になる。また、良品の端子も溶融するが、予めフラックスが塗られているので、良品の端子が再度形成される。
【００１０】
（２）この端子のリペア方法において、
前記ろう材を設ける工程の前に、前記不良品の端子が設けられていた位置に、フラックスを塗っておいてもよい。
【００１１】
これによれば、必要な量のフラックスを設けておくことができる。
【００１２】
（３）この端子のリペア方法において、
前記ろう材を設ける工程の前に、前記ろう材にフラックスを塗っておいてもよい。
【００１３】
これによれば、簡単にフラックスを供給することができる。
【００１４】
（４）本発明に係る端子のリペア方法は、ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子のうち、少なくとも前記不良品の端子にフラックスを塗布する工程と、
前記不良品の端子を溶融して形成しなおす工程と、
を含む。
【００１５】
本発明によれば、端子を溶融して形成しなおすことで、不良品の端子を修正することができる。
【００２１】
（５）本発明に係る端子のリペア装置は、ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子の全部を加熱して溶融させる全体的加熱器と、
溶融した前記端子のうち、不良品の端子のみを除去する部分的除去器と、
前記不良品の端子が設けられていた位置に、前記ろう材を設ける部分的供給器と、
を含む。
【００２２】
本発明によれば、全体的加熱器は、複数の端子の全部を加熱するが、部分的除去器によって、不良品の端子のみを除去することができる。そして、部分的供給器によってろう材を設け、リフロー法を適用して、ろう材から端子を形成することができる。こうして、端子を部分的に交換することができる。
【００２３】
（６）この端子のリペア装置において、
前記部分的除去器は、溶融した前記一部の端子を吸引して除去するための吸引部を有し、
前記部分的除去器及び前記部分的供給器は、一体的に形成されてなり、前記吸引部によって、前記ろう材を吸着して設けてもよい。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２５】
（第１の実施の形態）
図１〜図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を説明する図である。図１において、電子部品１０には、複数の端子１２、１４が設けられている。本実施の形態では、しわが形成されるなどの不良品の端子１４をリペアする。
【００２６】
電子部品１０は、例えば、半導体装置、光素子、抵抗器、コンデンサ、コイル、発振器、フィルタ、温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム又はヒューズなどである。配線パターンなどの導電体上に端子１２、１４が設けられていることが多い。また、配線パターンのランドに端子１２、１４を設けることがある。
【００２７】
端子１２、１４は、ハンダなどのろう材から形成されてなる。図１に示す例では、端子１２、１４はハンダボールである。端子１２は、良好な球状をなしており良品として使用することができる。少なくとも１つの端子１４は、好ましい球状をなしておらず、このままでは不具合が生じる。その原因として、例えば、リフローソルダリング法を適用した場合に、フラックスが不足していたことが挙げられる。
【００２８】
本実施の形態では、図１に示すように、良品の端子１２を溶融させずに、不良品の端子１４を溶融させる。そのために、部分的加熱器２０が使用される。図１に示す例では、部分的加熱器２０は、レーザー（例えばＹＡＧレーザやＣＯ２レーザ）であり、レーザーエネルギーによって部分的な加熱を行う。あるいは、部分的加熱器２０は、熱風を供給する手段や、赤外線加熱を行う手段であってもよい。
【００２９】
不良品の端子１４を溶融させると、図２に示すように、溶融した端子１４を除去する。そのために、部分的除去器３０を使用する。部分的除去器３０は、パイプ３２及び吸引ポンプ３４（両者を併せたものが吸引部）を含む。パイプ３２から、溶融した端子１４を吸引する。なお、図１に示すように、部分的除去器３０内に、部分的加熱器２０が設けられており、パイプ３２内でレーザーエネルギーを供給できるようになっている。
【００３０】
次に、除去された端子１４があった位置に端子を形成するために、図３に示すように、ろう材１６を用意する。ろう材１６は、ペースト状又は固形のいずれの形態で用意してもよい。図３に示す例では、ろう材１６として、固形のハンダボールを用意する。ろう材（ハンダボール）１６は、部分的供給器４０によって、もとの端子１４があった位置に供給される。部分的供給器４０は、部分的除去器３０が兼ねてもよい。すなわち、部分的除去器３０（部分的供給器４０）によって、ろう材（ハンダボール）１６を吸着して保持する。
【００３１】
本実施の形態では、図３に示すように、ろう材（ハンダボール）１６にフラックス１８を付着させておく。詳しくは、容器に溜めたフラックス１８に、ろう材（ハンダボール）１６をディッピングしてもよい。
【００３２】
そして、図４に示すように、もとの端子１４があった位置に、ろう材（ハンダボール）１６を供給する。続いて、図４に示すように、元々良品であった端子１２とともに、ろう材１６を加熱し、溶融させて端子を形成する。加熱には、ホットプレート５０を使用してもよい。ここで、元々良品であった端子１２には、予めフラックス１８を塗布しておくことが好ましい。こうすることで、端子１２が加熱によって溶融しても、不良が生じることを防止できる。
【００３３】
本実施の形態によれば、良品の端子１２を残して、不良品の端子１４を交換することができる。なお、その後、電子部品１０を洗浄し、外観検査を行う。
【００３４】
本実施の形態に係るリペア装置は、上述した部分的加熱器２０、部分的除去器３０及び部分的供給器４０を含み、さらにホットプレート５０を含んでもよい。部分的加熱器２０及び部分的除去器３０は、上述したように、一体化することができる。部分的除去器３０は、吸引部（例えばパイプ３２及び吸引ポンプ３４）を有してもよい。その場合、部分的加熱器２０は、吸引部（例えばパイプ３２）内でエネルギーを供給してもよい。部分的除去器３０及び部分的供給器４０は、一体的に形成されていてもよく、一方が他方を兼ねてもよい。例えば、部分的除去器３０の吸引部によって、ろう材１６を吸着して、部分的供給器４０として機能してもよい。
【００３５】
（第２の実施の形態）
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る端子のリペア方法を示す図である。本実施の形態は、第１の実施の形態の図１及び図２に示す工程の後に行われるものである。不良品の端子１４を除去するまでの工程には、第１の実施の形態で説明した内容を適用することができる。
【００３６】
本実施の形態では、図５（Ａ）に示すように、除去された不良品の端子１４があった位置に、筆などのジグ６０を使ってフラックス１８を塗布し、図５（Ｂ）に示すように、フラックス１８上にろう材（ハンダボール）１６を設ける。そのために、第１の実施の形態で説明した部分的供給器４０を使用してもよい。そして、図４に示す工程と同様に、良品の端子１２とともに、ろう材１８を加熱して溶融させて端子を形成する。
【００３７】
本実施の形態でも、ろう材１８から端子を形成するときに良品の端子１２が加熱されるので、その加熱前に、端子１２にもフラックス１８を塗布しておくことが好ましい。例えば、図５（Ａ）に示すように、不良品の端子１４があった位置にフラックス１８を塗布するときに、端子１２にもフラックス１８を塗布してもよい。
【００３８】
本実施の形態でも、第１の実施の形態で説明したのと同様に、複数の端子１２、１４のうちの一部を交換することができる。
【００３９】
（第３の実施の形態）
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を説明する図である。
【００４０】
本実施の形態では、図６（Ａ）に示すように、良品の端子１２にフラックス１８を塗布する。このとき、不良品１４にもフラックス１８が塗布されてもよい。そして、全体的加熱器７０（例えばリフロー炉）によって、良品の端子１２とともに不良品の端子１４を溶融させる。ここで、良品の端子１２も溶融されるが、この端子１２は、フラックス１８が塗布されているので、表面張力によって好ましい球状になる。
【００４１】
続いて、図６（Ｂ）に示すように、不良品の端子１４のみを除去する。そのために、第１の実施の形態で説明した部分的除去器３０を使用してもよい。その後、不良品の端子１４があった位置に、ろう材１６を設けて端子を形成する。その詳細は、第１又は第２の実施の形態に説明した通りである。
【００４２】
本実施の形態に係るリペア装置は、第１の実施の形態で説明したリペア装置において、部分的加熱器２０を全体的加熱器７０に替えたものである。本実施の形態でも第１の実施の形態で説明した効果を達成することができる。
【００４３】
（第４の実施の形態）
図７は、本発明を適用した第４の実施の形態に係る端子のリペア方法を説明する図である。上述した第１〜第３の実施の形態では、不良品の端子１４を除去して、新たな端子を形成したが、本実施の形態では、不良品の端子１４を修正する。
【００４４】
詳しくは、図７に示すように、不良品の端子１４にフラックス１８を塗布し、この不良品の端子１４を加熱して溶融させ、その形状を再形成する。ここで、フラックス１８は、良品の端子１２に付着してもよい。また、不良品の端子１４を加熱するときに、良品の端子１２を加熱しないことが好ましい。少なくとも、フラックス１８が塗布されていない端子１２は溶融させない。部分的な加熱を可能にするために、第１の実施の形態で説明した部分的加熱器２０を使用してもよい。
【００４５】
本実施の形態によれば、不良品の端子１４を除去せずに、好ましい球状に形成しなおすことができる。
【００４６】
（第５の実施の形態）
図８は、本発明を適用した第５の実施の形態に係る端子のリペア方法を説明する図である。上述した第１〜第３の実施の形態では、不良品の端子１４を除去して、新たな端子を形成したが、本実施の形態では、不良品の端子１４を修正する。
【００４７】
詳しくは、図８に示すように、良品及び不良品の端子１２、１４にフラックス１８を塗布し、良品及び不良品の端子１２、１４を加熱して溶融させ、その形状を再形成する。加熱には、第３の実施の形態で説明した全体的加熱器７０を使用してもよい。
【００４８】
本実施の形態によれば、不良品の端子１４を、除去せずに、好ましい球状に形成しなおすことができる。また、良品の端子１２も溶融されるが、フラックス１８が塗布されているので、再度、良品の端子１２を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図７】図７は、本発明を適用した第４の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図８】図８は、本発明を適用した第５の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【符号の説明】
１２  良品の端子
１４  不良品の端子
１６  ろう材
１８  フラックス
２０  部分的加熱器
３０  部分的除去器
３２  パイプ（吸引部）
３４  吸引ポンプ（吸引部）
４０  部分的供給器
７０  全体的加熱器
【図１】
0003552635.tif 000002
【図２】
0003552635.tif 000003
【図３】
0003552635.tif 000004
【図４】
0003552635.tif 000005
【図５】
0003552635.tif 000006
【図６】
0003552635.tif 000007
【図７】
0003552635.tif 000008
【図８】
0003552635.tif 000009