(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
動粘度１〜１０００mm2／s以下の電気絶縁性を有するシリコーンオイル等の分散媒中に、粒子径０.１〜１００μm以下の電気的誘電性を有する絶縁物粒子、半導体粒子や金属粒子等の微粒子を０.１〜５０wt％分散させた流体であって、それらの分散微粒子の比誘電率が前記分散媒の比誘電率よりもその差で１より大きい流体に、繰り返し極性を変化させる電場強度±１〜１０kＶ／mm，周波数０.１〜１００Ｈzである電場を与えて前記分散微粒子を誘起させ、加工試料の被加工面に衝突させることにより、加工を行うようにした粒子分散型誘電流体を用いた加工法。
【請求項２】
加工表面に加工パッドを取り付けた電極と加工試料の被加工面とを流体を介在させて接触させ、相対的に摺動させながら電場と共に加工面圧を与える請求項１に記載の粒子分散型誘電流体を用いた加工法。
【請求項３】
加工表面に加工パッドを取り付けた回転電極を偏心回転させると共に、加工試料の被加工面と加工パッドとの接触部に流体を介在させて電場と共に加工面圧を与える請求項１又は２に記載の粒子分散型誘電流体を用いた加工法。
【請求項４】
流体中に０.１〜１０wt％の界面活性剤を配合する請求項１又は２又は３に記載の粒子分散型誘電流体を用いた加工法。
【請求項５】
印加する周波数と波形は、加工量が大きい研磨等に際しては立ち上がりの良い方形波とし、加工量の少ない洗浄に際しては立ち上がりの緩やかな正弦波を与えるようにした請求項１又は２又は３又は４に記載の粒子分散型誘電流体を用いた加工法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体シリコンウエハ等の各種精密加工部品の仕上げ研磨、表面や孔内に付着した異物又はバリの除去、凹部側面の仕上げ等や側部の仕上げや洗浄等、既存の精密仕上げ処理の効率を上げたり、光ファイバーの切断面の仕上げ加工などに利用でき、特に研磨パッドを用いて加工した際にも加工屑による目詰まりを生ずることがないセルフドレッシング作用を有する粒子分散型誘電流体を用いた加工法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
研磨や機械加工において、加工物品の面形状や配置等によっては、機械的に加工圧力を加えることが不可能であったり著しく困難な場合がある。
例えば、微細な筒形状の内面に砥粒を当てる事は困難であり、これらの面の仕上げに有効な研磨法として磁気研磨法や遊離砥粒を用いた電気泳動法による研磨などが知られている。
しかし、磁気研磨法においては、必要な磁場の与え方が難しいことやその磁場が他の部材に及ぼす影響、さらに加工屑の排除が困難で流体の再利用が難しくコスト面からも工業的に普及していない現状がある。また、電気泳動法を用いた遊離砥粒を用いた研磨においても加工屑が保持された砥粒に拘束され表面あらさに悪影響を及ぼす。
【０００３】
また、既存の精密研磨法は、回転可能な加圧面に、ポリウレタン等の繊維を複雑に織り込んだ研磨パッドや研磨布を取付け、微細な研磨粉やスラリーを供給して加工する方法であるが、回転運動により研磨粉に遠心力が作用するため、加工作業の進行につれて砥粒が飛散してしまう。そのため絶えず加工条件が変化し、飛散した分の研磨粉を補充しなければ安定した条件下での加工が行われないという現状がある。また加工屑が研磨パッド等に巻き込まれてスクラッチ痕を生じ、表面あらさを悪化させる原因にもなっている。さらに高価な砥粒を回収するためには、加工屑との混合物中から砥粒のみを集める処理が必要となり、結局コストアップになる。尚、研磨パッドを洗浄する（ドレッシング）方法も提案されているが、それ自体がおおがかりな装置のため未だ実用化されていない。
【０００４】
さらに、電解ドレシングを用いた固定砥石を用いた研磨方法も提案され、注目されているが、固定砥石のため加工物品の被加工面に応じた表面形状とする必要があり、しかも例えば金型部品に見られるように複雑な内面形状を有する掘り込みがある場合等では適用できない場合もある。また固定砥石のため発熱を抑えるための装置が求められる。
【０００５】
また前述した微細な筒形状の内面を研磨面とする具体的な例としては、セラミックス製センサ用部品がある。これは、あらかじめ直径２０μｍ以下の微細な貫通孔が面の中央部に一個開設され、その厚さは０．８ｍｍの円盤形状である。この部品の微細な貫通孔に工程上で発生する異物が入り込み、従来の超音波洗浄法では除去できずに不良品となる場合がある。
このような微細孔の仕上げ処理方法として特開平９−１１１１４号公報に示される方法が提案されている。この方法は、絶縁溶媒に誘電体粒子を分散した電気粘性流体中に機械加工部品の仕上げ処理面を浸し、電場を印加した場合にウインズロー効果により数珠状配列する分散粒子を利用し、外部から与えた振動による摩擦力によって部品を加工する方法である。
しかし、電気粘性流体は電場を与えられるとみかけ上の粘度が上がり微細孔に前記分散粒子が入りにくくなり加工が困難となる。また研磨性を引き出すためには分散粒子が数珠上に強固に配列する必要があるが現状の電気粘性流体では困難である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、従来の精密加工技術分野においては上述の何れの加工法によっても加工が困難な形状の物品があり、このような加工物品に対しては可能であればその形状を設計変更して予め加工が可能な形状に分割したり、また熟練者による手作業に依存している。
本発明は、このような加工物品の被処理面の形状にかかわらず適用することができる有益な加工法を提供すると共に、加工屑と高価な砥粒を効果的に分離し、しかも研磨パッドなどを用いて加工した際にも加工屑による目詰まりを生ずることがないセルフドレッシング作用を有して加工を継続できる加工法を提案することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記に鑑み提案されたものであって、動粘度１〜１０００mm2／s以下の電気絶縁性を有するシリコーンオイル等の分散媒中に、粒子径０.１〜１００μm以下の電気的誘電性を有する絶縁物粒子、半導体粒子や金属粒子等の微粒子を０.１〜５０wt％分散させた流体であって、それらの分散微粒子の比誘電率が前記分散媒の比誘電率よりもその差で１より大きい流体に、繰り返し極性を変化させる電場強度±１〜１０kＶ／mm，周波数０.１〜１００Ｈzである電場を与えて前記分散微粒子を誘起させ、加工試料の被加工面に衝突させることにより、加工を行うようにした粒子分散型誘電流体を用いた加工法に関するものである。
【０００８】
また、加工表面に加工パッドを取り付けた電極と加工試料の被加工面とを流体を介在させて接触させ、相対的に摺動させながら電場と共に加工面圧を与えるようにすることが望ましい。
特に、加工表面に加工パッドを取り付けた回転電極を偏心回転させると共に、加工試料の被加工面と加工パッドとの接触部に流体を介在させて電場と共に加工面圧を与えるようにすることが望ましい。
【０００９】
さらに、前記流体中に０.１〜１０wt％の界面活性剤を配合することが望ましい。また、印加する周波数と波形は、加工量が大きい研磨等に際しては立ち上がりの良い方形波とし、加工量の少ない洗浄に際しては立ち上がりの緩やかな正弦波を与えるようにすることが望ましい。加工しようとする凸部面に対して前記分散微粒子の理想的な当て方は、セラミックスや硝子などの脆性材には垂直に、金属などの延性材には平行に配置することが適当である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
まず、前記特性を有する流体に電場を作用させた場合の流体中の微粒子の挙動について説明する。
流体に電場を作用させると、分散している微粒子が分散媒と異なる比誘電率を持つため、分散微粒子の両端部表面に電場極性と逆極性の電荷が誘導される。
ここで分散微粒子は、吸引力を発生して電極（の表面の加工材料）に接触し、その瞬間、電荷が中和されて力を失い離れる。
そこで電場の極性を瞬時に反転させると、分散微粒子の両端部表面の電荷も切り替わり、分散微粒子が動く。
これが分散微粒子の基本的な運動メカニズムである。
【００１１】
また、分散微粒子が上述の運動メカニズムに沿って挙動するため、流体のみかけ上の粘度も小さくなる。
分散微粒子の挙動は、交流電場の電気的条件、分散媒や分散微粒子の物理的電気的な性質、分散微粒子の平均粒径及び密度、固体濃度等の因子、電場を印加する電極形状、その配置などにも支配される。
例えば電場の印加周波数によっては分散微粒子が、帯電して集まり、電場方向に線状に連なる場合がある。この連なった線状をクラスタと呼ぶ。これは分散微粒子の運動性能を阻害する原因となり、電気粘性流体では、その見かけの粘度を大きくする要因として知られている。
【００１２】
次に、本発明における分散微粒子の挙動を図１に示す。
ここで、流体１１及びその中に分散している微粒子１２は前述の通りの特性を有するものであり、繰り返し極性が変化する電場、例えば交流電場を与えると、分散微粒子１２は電極１３，１３間を往復運動する。即ち本発明における研磨や洗浄、仕上げ等の加工は、印加電場によって分散微粒子１２が電極１３の表面に配設する加工面に衝突することにより成されるものである。
分散微粒子１２は、衝突と同時に被加工面（電極１３）と同極性の電荷を誘発され、反発し、被加工面（電極１３）より跳ね飛ばされ、緩和時間後に誘導によってまた吸引されて被加工面（電極１３）を叩く。この繰り返しによって平坦化研磨処理が行なわれる。この周期を衝突周期と呼ぶことにする。この現象は被加工面（電極１３）と分散微粒子１２及び分散微粒子１２，１２間に働くクーロン力に関係するもので、流体１１を構成する分散媒の粘度、分散媒と微粒子１２との比誘電率、抵抗率、微粒子１２の平均粒径や比重等にも依存する。また、電場強度によっては、衝撃力や緩和時間、衝突時間、などの繰り返し周期が異なる。被加工効果は、一回の衝撃力と単位時間内の衝撃回数の積に関係するため、強制的に電場方向を反転して単位時間内の衝突数を確保することは、有効な手段である。即ち電場の種類、交流電場の周波数によっても加工効果が異なる。電場の与え方は、対応する材料や形状によっても異なり、適切な電極を配置し、電場を与えることにより加工効率が飛躍的に向上する。加工を要する凸部の電場強度は凹部のそれより大きいが、この部分に電場が集中して分散微粒子１２の衝突回数も多くなり、自然に効率の良い平坦化研磨が可能となる。
【００１３】
また、図２及び図３に示すように、表面に加工パッド２５を取り付けた電極２６（回転電極２６）と加工試料２４の被加工面とを流体２１を介在させて接触させ、相対的に摺動させながら電場と共に加工面圧を与えるようにすると、分散微粒子２２の基本的な挙動は図１と同様であるが、加えて分散微粒子２２は加工パッド２５表面に保持された状態で加工面圧を受けて被加工面に押し付けられるという挙動もなす。そのため、この場合における加工は、前述の分散微粒子２２の衝突のみでなく、加工パッド２５からの加工面圧を受けた分散微粒子２２の圧接によっても成されるため、加工効率が飛躍的に向上する。
尚、ここで加工パッド２５としては、例えば電気絶縁性を有するポリウレタンパッドを使用することができ、回転電極２６の回転スピードは、試料材質や仕上目標により適宜に設定すればよいが例えば１０〜５００ｒｐｍとする。また、加工面圧も特に限定するものではないが例えば０．５×１０−４〜３．０×１０−２Ｎ／ｍ２  を与えることができる。
【００１４】
特にこの場合、回転電極２６を偏心回転させるようにしたので、分散微粒子２２は回転電極２６によって生じる遠心力を受けるが、前述のようにクーロン力により吸引力が働くため、電場領域２９内から加工領域２８外へ排出されることがない。これに対して被加工面から生ずる加工屑２３は、電気導電性加工屑、例えば金属の加工屑の場合、電場によって帯電される電荷の極性は、印加電場の極性と同極となって斥力が働く。さらに分散微粒子２２と同様に回転電極２６によって生じる遠心力が作用するので、電場領域２９内から加工領域２８外へ排出されてしまう。このように、分散微粒子２２は遠心力が作用しても排出されることがなく、加工屑２３だけが選択的に排出されるので、自動的な選別が成され、セルフドレッシング作用を示す。
【００１５】
本発明の加工法においては、前述のように分散微粒子の粒子径、分散微粒子と分散媒との比誘電率の条件が重要であって、以下にこれらについて詳細に説明する。
（１）分散微粒子の粒子径が０．１〜１００μｍであること。
粒子径が小さすぎて激しくブラウン運動をするような微粒子では、慣性力が小さく研磨が進行しない。ブラウン運動はコロイドの特徴であり、その領域である１ｎｍ〜１μｍの微粒子において見られる。この範囲にあっても粒子径が０．１μｍ以上ならば研磨が可能である。
【００１６】
（２）分散微粒子の比誘電率が、分散媒であるシリコーンオイル等の比誘電率よりもその差が１より大きいこと。
流体を構成する分散微粒子と分散媒との関係において、研磨性を有する分散微粒子の比誘電率が分散媒の比誘電率よりも１以上大きいと、流体中で分散微粒子は電場を受けて力を誘発する（誘起される）ことができる。
尚、分散微粒子の硬度が被加工物の硬度と同等或いはそれ以上であること、もしくは被加工物とメカノケミカル作用を有する粒子であることは説明するまでもない。即ち通常の研磨に用いられる砥材やメカノケミカル研磨に使用される微粒子が有効である。例えばダイヤモンドやコランダム、エメリー、ザクロ石、珪石、焼成ドロマイト、溶融アルミナ、人造エメリー、炭化珪素、ジルコニアなどが使用できる。または、メカノケミカル研磨に使用される微粒子として酸化クロムや酸化珪素、酸化鉄、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、炭化マグネシウム、炭酸バリウムなどを使用できる。
【００１７】
（４）印加する電場は、電場強度±１〜１０kＶ／mm，周波数０.１〜１００Ｈzであること。
電場強度は、加工試料の材質や面形状など与えられる環境で異なるが、その範囲は±１〜１０kＶ／mm程度必要である。
また、分散微粒子を電場で運動させるための印加周波数の範囲は０.１〜１００Ｈzである。０.１Ｈz未満では粒子の移動距離があまりに小さく沈降する可能性がある。また１００Ｈz以上では粒子が周波数に対して応答出来ず動けなくなり効果が薄れる。しかし前記粒子は極微細な振動をしているため精密加工面や従来の研磨を援用する工法としては使用できる。
【００１８】
また、前述のように望ましい条件としては以下のものがある。
（３）流体中に０.１〜１０wt％の界面活性剤を配合すること。
分散微粒子が流体中で運動しやすくするためには、界面活性剤を所定の範囲で添加することが望ましい。
【００１９】
（５）印加する周波数と波形は、加工量が大きい研磨等に際しては立ち上がりの良い繰り返す方形波とし、加工量の少ない洗浄に際しては立ち上がりの緩やかな正弦波を与えるようにすること。
印加する電場は、前述のように繰り返し極性を変化させる電場であり、立ち上がりが１００Ｖ／μｓｅｃ以上の繰り返してプラス、マイナスに振れる方形波の交流電場が一般的であるが、これに制限するものではなく、目的、用途に応じて公知手段により適宜に処理したものを用いても良い。
【００２０】
【実施例】
〔流体の配合例１〕
１−１）材料
【表１】
0003595219.tif 000002
１−２）製法
ジメチルフェニルシリコーン中に人工ダイヤモンド及びカルボキシ変性シリコーンを入れ、加温しながら超音波中で攪拌し分散させた。約１０〜２０分間で流体が得られた。
【００２１】
〔流体の配合例２〕
２−１）材料
【表２】
0003595219.tif 000003
２−２）製法
ジメチルフェニルシリコーン中にシリカ及びポリオキシエチレンアルキルエーテル酢酸を入れ、加温しながら超音波中で攪拌し分散させた。約１０〜２０分間で流体が得られた。
【００２２】
〔流体の配合例３〕
３−１）材料
【表３】
0003595219.tif 000004
３−２）製法
アルキルナフタレン中にシリカ及びポリオキシエチレンアルキルエーテル酢酸を入れ、加温しながら超音波中で攪拌し分散させた。約１０〜２０分間で流体が得られた。
【００２３】
〔流体の配合例４〕
４−１）材料
【表４】
0003595219.tif 000005
４−２）製法
イソプロピルアルコール中にシリカ及びポリオキシエチレンアルキルエーテル酢酸を入れ、加温しながら超音波中で攪拌し分散させた。約１０〜２０分間で流体が得られた。
【００２４】
〔前記流体を用いた実施例〕
図４（ａ）には、セラミックス製ディスク板４２の貫通孔４７内に詰まった異物４１の様子及び図４（ｂ）には装置の構成を示し、セラミックス支持部材４６に支持されたセラミックス製ディスク板４２の異物４１を前記配合組成の流体４３に上下の電極４４，４５から前記電場を印加することにより流体４３中の分散微粒子４８が貫通孔４７内を往復運動し、異物４１が除去される。
図５（ａ），（ｂ）には円筒状の精密部品５１の直径３ｍｍ程度の貫通孔５２内に詰まったバリ等の異物５３，５４の様子を示す。
図５（ｃ）の装置の構成は、密閉した容器５７内に前記配合組成の流体５５と精密部品５１を入れ、その上下部には絶縁した電極５６を取り付けている。
更にこの下に加振機５８を置きＺ軸方向に振動を与えると共に前記電場を与える。
この装置によって図４の貫通孔４７内の洗浄や図５に示した貫通孔５２の側面に生じたバリ等の研磨加工を行う。
【００２５】
〔加工試験１〕
図５の研磨加工を前記配合例１〜４における流体にて実施し、分散微粒子の平均粒径が０．５，３，１８，２５μｍの場合の加工の適否を判定した。
図５の加工条件を以下に示す。
【表５】
0003595219.tif 000006
【００２６】
図５の分散微粒子（砥粒）に対する試験結果
【表６】
0003595219.tif 000007
表６より明らかなように、分散微粒子の平均粒径が０．５μｍ，３μｍの場合には精密部品５１の異物５３，５４を除去することができ、１８μｍ，２５μｍの場合はその効果が十分ではなく、異物５３，５４の一部が残存していた。尚、電場を与えない以外は同様に行った場合には、全く効果がなかった。
一般的に平板状の加工材料に対する加工量は、平均粒径が大きい方が単時間当たりの加工量が多いが、前述のように狭い空間である貫通孔５２においては平均粒径が小さい方が好ましいことが判った。
【００２７】
〔流体の配合例５〕
５−１）材料
【表７】
0003595219.tif 000008
５−２）製法
ジメチルフェニルシリコーン中に人工ダイヤモンド及びカルボキシ変性シリコーンを入れ、加温しながら超音波中で攪拌し分散させた。約１０〜２０分間で流体が得られた。
【００２８】
〔流体の配合例６〕
６−１）材料
【表８】
0003595219.tif 000009
６−２）製法
ジメチルフェニルシリコーン中にシリカ及びポリオキシエチレンアルキルエーテル酢酸を入れ、加温しながら超音波中で攪拌し分散させた。約１０〜２０分間で流体が得られた。
【００２９】
〔流体の配合例７〕
７−１）材料
【表９】
0003595219.tif 000010
７−２）製法
アルキルナフタレン中にシリカ及びポリオキシエチレンアルキルエーテル酢酸を入れ、加温しながら超音波中で攪拌し分散させた。約１０〜２０分間で流体が得られた。
【００３０】
〔流体の配合例８〕
８−１）材料
【表１０】
0003595219.tif 000011
８−２）製法
イソプロピルアルコール中にシリカ及びポリオキシエチレンアルキルエーテル酢酸を入れ、加温しながら超音波中で攪拌し分散させた。約１０〜２０分間で流体が得られた。
【００３１】
図６は、光ファイバー部品の加工に用いた実施例であり、モータ６２を駆動源として高速に回転可能な回転電極６１に加工パッド６４を取り付け、加工試料である光ファイバー部品６３を図中矢印で示すように加工パッド６４に垂直に押し付けて加工面圧を与える。そこへ前記配合組成の流体６５を流し込み、前記電場を回転電極６１に与えたところ、流体中６５の分散微粒子（図示せず）は加工パッド６４に保持される共に光ファイバー部品６３を加工し、加工により生ずる加工屑（図示せず）は、選択的に外部に飛散した。
【００３２】
図７は、掘り込み加工を施した金型部品７１の底面７２及び側面７３等の仕上げ加工に用いた実施例であり、回転電極７４の底部と側面に加工パッド７５を取付けて前記配合組成の流体７６を供給し、前記電場を印加すると共に図中白抜き矢印で示す２方向の加工面圧を加えて加工パッド７５の下面及び側周面を金型部品７１の掘り込み部分の底面７２及び側面７３に押し付けることにより、容易に仕上げ加工を施すことができ、加工により生じた加工屑（図示せず）がスクラッチ痕を生じたり、表面あらさを悪化させるようなことがなく、美麗な仕上げ面となった。
【００３３】
図８は、研磨パッドとして絶縁物であるポリウレタン等で構成された多孔体を用いた精密研磨の例である。
研磨パッド８３を電極であり加圧部である回転電極部８４の先端面に取り付け、もう一方の電極であり加工試料８１の固定面である回転研磨定盤８５に加工試料８１を取り付けた。研磨パッド８３と加工試料８１との間に前記配合組成の流体８２を供給し、この流体８２中の分散微粒子（図示せず）と加工試料８１との間の相対速度を大きくするために回転電極部８４と回転研磨定盤８５との回転方向を反対向きとした。尚、相対速度を用いて分散微粒子を回転させるため、回転方向を同じ向きとしても可能である。また図中、８６はファンクションジェネレータ、８７はオシロスコープ、８８は高電圧アンプ、８９は高電圧側端子、９０はアース側端子である。
このような構成で前記電場を印加すると分散微粒子は多孔体の研磨パッド８３と加工試料８１との間において電場の極性に応じて運動、振動し、つまりその電場下で保持される。さらに遠心力により研磨パッド８３から一時的に離脱した分散微粒子は前記電場により吸引されるため、飛散が殆どなく、そのため補填する必要がなく、ほぼ同一の条件にて研磨加工を継続することができた。
【００３４】
〔加工試験２〕
図８の研磨加工を前記配合例５〜８における流体にて実施し、分散微粒子の平均粒径が０．５，３，１８，２５μｍの場合の表面粗さの良否を判定した。
図８の加工条件を以下に示す。
【表１１】
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【００３５】
図８の分散微粒子（砥粒）に対する試験結果
【表１２】
0003595219.tif 000013
表１２より明らかなように、分散微粒子の平均粒径が０．５μｍ，３μｍの場合には表面粗さが低く、１８μｍ，２５μｍの場合はその効果が十分ではなかった。具体的には加工前の加工試料の表面粗さは２．４μｍであったが、図９に示すように加工時間５分にて最適条件では０．６μｍＲｙを得ることができた。比較のため、電場を与えない以外は同様に行ったところ、加工試料の表面粗さは１．６μｍＲｙであり、大きな差を見ることができた。これは加工を援用すると共にドレッシング作用が働いているためと考えられた。
【００３６】
以上本発明を図面の実施例に基づいて説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の構成を変更しない限りどのようにでも実施することが可能である。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の粒子分散型誘電流体を用いた加工法は、流体中に分散した微粒子が繰り返し極性を変化させる電場の作用によって運動することにより見掛け上の粘度を下げ、加工試料の被加工面に衝突させることによって研磨、仕上げ、洗浄等の加工を発現することできる。また、流体ゆえに発生する加工熱を抑える事が容易で高精度な仕上りが容易である。さらに、現状の精密研磨工法の援用として加工効率を高め、かつ品質の安定を図ることが可能となる。そして、従来では適用できなかったような微細な貫通孔内のバリや異物の除去や仕上げ研磨にも適用することができ、極めて実用的価値が高いものである。
【００３８】
また、加工表面に加工パッドを取り付けた電極と加工試料の被加工面とを流体を介在させて接触させ、相対的に摺動させながら電場と共に加工面圧を与えるようにすると、加工は、流体中の分散微粒子は電場による衝突のみでなく、加工パッドからの加工面圧を受けた分散微粒子の圧接によっても成されるため、加工効率が飛躍的に向上する。
【００３９】
特に表面に加工パッドを取り付けた回転電極を偏心回転させると共に、加工試料の被加工面と加工パッドとの接触部に流体を介在させて電場を与えるようにすると、分散微粒子は、回転電極によって遠心力を受けるものの、クーロン力による吸引力で電場領域内から排出されることがないが、被加工面から生ずる加工屑は、遠心力で電場領域内から加工領域外へ排出されてしまうというなセルフドレッシング作用を示す。そのため、加工パッドの目詰まりを生ずることがなく、加工パッドの寿命も長くでき、コストダウンが図れる。また、飛散した微粒子の回収を必要とすることもなく、安定した条件下での加工を継続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の加工法における流体に（ａ）電場を与える前と、（ｂ）電場を与えた時の微粒子の様子を拡大して示す原理図（断面図）である。
【図２】本発明の加工法に加工パッドを用いた場合の導電性加工屑が加工パッドから排他される様子と流体中の分散微粒子を加工パッドに保持される様子を拡大して示す原理図（断面図）である。
【図３】導電性加工屑が加工パッドから排他される様子と飛出た分散微粒子が回転電極によって再度加工パッドに戻る様子を拡大して示す原理図（平面図）である。
【図４】本発明の他の実施例を示す説明図（断面図）である。
【図５】本発明の他の実施例を示す説明図（斜視図、断面図）である。
【図６】本発明の他の実施例を示す説明図（斜視図）である。
【図７】本発明の他の実施例を示す説明図（斜視図）である。
【図８】本発明の他の実施例を示す説明図（斜視図）である。
【図９】実施例における表面粗さの結果を示すグラフである。
【符号の説明】
１１  流体（粒子分散型誘電流体）
１２  分散微粒子
１３  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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