(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光部からなる画像表示配列を有している有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルであって、
前記発光部に対応する複数の第１表示電極が表面上に形成された基板と、
前記第１表示電極上に設けられた複数の電気絶縁性の隔壁と、
露出した前記第１表示電極の部分の各々上に形成された少くとも１層の有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜と、
前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜上に形成された複数の第２表示電極とからなり、
前記隔壁はその上部に前記基板に平行な方向に突出するオーバーハング部を有し、
前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜が、前記隔壁の両側近傍において、前記第２表示電極が形成されていない領域を、有していることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。
【請求項２】
複数の発光部からなる画像表示配列を有している有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルであって、
前記発光部に対応する複数の第１表示電極が表面上に形成された基板と、
前記第１表示電極上に設けられた複数の電気絶縁性の隔壁と、
露出した前記第１表示電極の部分の各々上に形成された少くとも１層の有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜と、
前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜上に形成された複数の第２表示電極とからなり、
前記隔壁はその上部に前記基板に平行な方向に突出するオーバーハング部を有し、
前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜のエッジが、前記基板に平行な方向において、前記オーバーハング部の頂部のエッジよりも前記隔壁に近い位置にある、ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。
【請求項３】
前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜が、前記第２表示電極が形成されていない領域を有する、ことを特徴とする請求項２記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。
【請求項４】
基板上に形成された複数の第１表示電極と、前記第１表示電極上に形成された有機化合物からなる発光層を含む１以上の有機エレクトロルミネッセンス媒体層と、前記有機エレクトロルミネッセンス媒体層上に形成された第２表示電極と、からなる有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法であって、
前記基板上に、複数の前記第１表示電極を形成するパターニング工程と、
前記第１表示電極上に複数の電気絶縁性の隔壁を形成する工程と、
前記第１表示電極上に有機エレクトロルミネッセンス媒体を堆積させ、少なくとも１層の前記有機エレクトロルミネッセンス媒体層を形成する発光層形成工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンス媒体層の複数の上に前記第２表示電極を形成する工程とからなり、
前記発光層形成工程において、前記基板を自公転させること、及び／または前記有機エレクトロルミネッセンス媒体材料の粒子を多方向から蒸発せしめる複数の蒸発源を用いること、によって前記有機エレクトロルミネッセンス媒体を堆積させるとともに、
前記第２表示電極を形成する工程において、前記第２表示電極材料の粒子を前記基板と略垂直に、前記有機エレクトロルミネッセンス媒体層上に被着させること、によって前記第２表示電極を形成する、ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する分野】
本発明は、電流の注入によって発光する有機化合物材料のエレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬという）を利用して、かかる有機ＥＬ材料の薄膜からなる発光層を備えた有機ＥＬ素子の複数をマトリクス状に配置した有機ＥＬディスプレイパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に有機ＥＬ素子を作成する場合、第１表示電極が形成された基板上に、有機ＥＬ媒体を真空蒸着法などの方法により成膜することにより有機ＥＬ媒体層を形成し、第２表示電極の材料となる金属を有機ＥＬ媒体層上に、真空蒸着法やスパッタリング法などの方法により成膜することにより第２表示電極を形成する。なお、真空蒸着法は一般的に蒸発源から蒸発した、成膜される材料の粒子が同一角度で対象物に入射し、成膜される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
第１表示電極上にオーバーハング部を有する絶縁物が存在した場合、上記のような一般的な真空蒸着法にて有機ＥＬ媒体層を成膜し、有機ＥＬ媒体層上に第２表示電極を成膜すると、絶縁物の根本部において、第２表示電極が有機ＥＬ媒体のエッジをはみ出して第１表示電極上に成膜される、いわゆる第２表示電極のエッジが有機ＥＬ媒体層のエッジをオーバーラップする箇所が発生する。
【０００４】
第２表示電極のエッジが有機ＥＬ媒体層のエッジをオーバーラップすると、その箇所において第１表示電極と第２表示電極が接触することとなり、有機ＥＬ素子発光時にその箇所でショートを起こしてしまう。
第１表示電極と第２表示電極がショートした場合、ショートした有機ＥＬ素子が破壊されるばかりか、有機ＥＬ素子の複数をマトリクス状に配置した有機ＥＬディスプレイパネルの場合には、そのショートした素子を含んだ１ラインが非発光になってしまうなどの影響を及ぼす。
【０００５】
本発明は、このような問題を解決すべくなされ、本発明の目的は第１電極上にオーバーハング部を有する絶縁物が存在した場合においても、第１表示電極と第２表示電極間でショートを起こさない有機ＥＬディスプレイパネル、およびその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の発光部からなる画像表示配列を有している有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルであって、
前記発光部に対応する複数の第１表示電極が表面上に形成された基板と、
前記第１表示電極上に設けられた複数の電気絶縁性の隔壁と、
露出した前記第１表示電極の部分の各々上に形成された少くとも１層の有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜と、
前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜上に形成された複数の第２表示電極とからなり、
前記隔壁はその上部に前記基板に平行な方向に突出するオーバーハング部を有し、
前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜が、前記隔壁の両側近傍において、前記第２表示電極が形成されていない領域を、有していることを特徴とする。
また、本発明は、複数の発光部からなる画像表示配列を有している有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルであって、
前記発光部に対応する複数の第１表示電極が表面上に形成された基板と、
前記第１表示電極上に設けられた複数の電気絶縁性の隔壁と、
露出した前記第１表示電極の部分の各々上に形成された少くとも１層の有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜と、
前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜上に形成された複数の第２表示電極とからなり、
前記隔壁はその上部に前記基板に平行な方向に突出するオーバーハング部を有し、
前記有機エレクトロルミネッセンス媒体の薄膜のエッジが、前記基板に平行な方向において、前記オーバーハング部の頂部のエッジよりも前記隔壁に近い位置にある、ことを特徴とする。
【０００７】
上記有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法において、基板上に形成された複数の第１表示電極と、前記第１表示電極上に形成された有機化合物からなる発光層を含む１以上の有機ＥＬ媒体層と、前記有機ＥＬ媒体層上に形成された第２表示電極と、からなる有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法であって、
前記基板上に、複数の前記第１表示電極を形成するパターニング工程と、
前記第１表示電極上に複数の電気絶縁性の隔壁を形成する工程と、
前記第１表示電極上に有機ＥＬ媒体を堆積させ、少なくとも１層の前記有機ＥＬ媒体層を形成する発光層形成工程と、
前記有機ＥＬ媒体層の複数の上に前記第２表示電極を形成する工程とからなり、
前記発光層形成工程において、前記基板を自公転させること、及び／または前記有機ＥＬ媒体材料の粒子を多方向から蒸発せしめる複数の蒸発源を用いること、によって前記有機ＥＬ媒体を堆積させるとともに、
前記第２表示電極を形成する工程において、前記第２表示電極材料の粒子を前記基板と略垂直に、前記有機ＥＬ媒体層上に被着させること、によって前記第２表示電極を形成する、ことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明による実施の形態例を図面を参照しつつ説明する。
図１に示すように、実施例の有機ＥＬディスプレイパネルはマトリクス状に配置されかつ各々が赤Ｒ、緑Ｇ及び青Ｂの発光部からなる発光画素１の複数からなる画像表示配列を有している。また、ＲＧＢの発光部に代えてすべてを単色の発光部としてモノクロムディスプレイパネルを形成できる。
【０００９】
図２に示すように、この有機ＥＬディスプレイパネルの基板２上には、ＩＴＯなどからなる第１表示電極ライン３が設けられている。第１表示電極ライン３は互いに平行な複数のストライプ状に配列されている。
さらに基板２上から突出する複数の絶縁性の隔壁７が、図２及び図３に示すように、第１表示電極ライン３に直交するように基板２及び第１表示電極ライン３上にわたって形成されている。すなわち、隔壁７が少なくとも第１表示電極ライン３の一部分を露出せしめるように、形成されている。
【００１０】
隔壁７の上部に基板に平行な方向に突出するオーバーハング部７ａが、隔壁７の伸長方向に沿って形成されている。
露出している第１表示電極ライン３の部分の各々上に、少くとも１層の有機ＥＬ媒体８の薄膜が形成されている。たとえば、有機ＥＬ媒体８は、有機発光層の単一層、あるいは有機正孔輸送層、有機発光層及び有機電子輸送層の３層構造の媒体、または有機正孔輸送層及び有機発光層２層構造の媒体などである。
【００１１】
有機ＥＬ媒体８の薄膜上にその伸長方向に沿って第２表示電極ライン９が形成されている。この様に、第１及び第２表示電極ラインが交差して挾まれた有機ＥＬ媒体の部分が発光部に対応する。
この単純マトリクス型のパネルの第２表示電極９の上には保護膜１０または保護基板が設けられることが好ましい。また、上記実施例の有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、基板及び第１表示電極が透明であり、発光は基板側から放射されるので、図３に示すように、発光効率を高めるために第２表示電極上または保護膜を介して反射膜２１を設けることが好ましい。逆に、他の実施例の有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、第２表示電極を透明材料で構成して、発光を第２表示電極側から放射させることもできる。この場合、発光効率を高めるために第１表示電極の外側に反射膜を設けることが好ましい。
【００１２】
次に、有機ＥＬディスプレイパネル製造工程を説明する。
図４に示すように、パターニング工程により、第１表示電極３としてＩＴＯ等からなる導電性透明膜（例えば、０．３ｍｍピッチ、０．２８ｍｍ幅、０．２μｍ膜厚）が複数本平行に成膜されているガラス等の透明基板２を用意する。
次に、隔壁形成工程では、隔壁材料の非感光性のポリイミド７０を、例えばスピンコート法で３μｍ膜厚に透明基板２の第１表示電極３上に形成し、さらに隔壁の上部のオーバーハング部の材料のＳｉＯ２７１を、ポリイミド膜７０上に例えばスパッタ法で０．５μｍ膜厚に形成する。
【００１３】
次に、図５（ａ）に示すように、ＳｉＯ２膜７１上に、フォトレジストをスピンコートで例えば１μｍ膜厚に成膜して、例えば２０μｍの幅のフォトレジストリッジ７２を残すように通常のフォトリソグラフィ法等の手法を用いてフォトレジストパターンを形成する。
続いて図５（ｂ）に示すように、該フォトレジストリッジ７２をマスクとして、リアクティブイオンエッチング等を手法を用いてＳｉＯ２膜７１をフォトレジストと同一のパターン形状にエッチングする。このリアクティブイオンエッチングを行う時は、例えばエッチングガスはＣＦ４を用いてガス流量１００ｓｃｃｍ、ＲＦパワー１００Ｗで１０分間でエッチングが完了する。
【００１４】
その後、図５（ｃ）に示すように、ドライエッチング又はウエットエッチングを用いて、ポリイミド膜７０の隔壁本体及びその上部に基板に平行な方向に突出するオーバーハング部７ａのＳｉＯ２膜７１からなる断面が略Ｔ字型の隔壁７を形成する。Ｔ字型の隔壁７の基板からの高さは、後に形成される第２表示電極の陰極９とＩＴＯ陽極３が電気的に短絡されない様な高さであればいくらでもよい。具体的には１μｍ以上１０μｍ以下が望ましい。またＴ字の横方向のオーバーハング部７ａも同様の理由で、片側約１μｍ幅で０．２μｍ以上程度の膜厚があれば十分である。
【００１５】
このＴ字型隔壁７は、図６（ａ）に示すように、初めにＯ２などのガスを用いてリアクティブイオンエッチング（異方性エッチング）を行い、ポリイミド膜７０をアンダーカットがないように垂直にドライエッチングし、その後図６（ｂ）に示すように、アルカリ溶液で３０秒間程度ウエットエッチングを行いポリイミド膜７０の側面７０ａを等方的にエッチングすることで形成できる。この２段階エッチングプロセスでは、均一なサイドエッチングが行える。図７（ａ）はこの２段階工程で作成したＴ字型隔壁７の断面図である。
【００１６】
ポリイミド膜７０をエッチングする他の方法としては、異方性エッチングを予め行わず、ポリイミドのエッチャントであるアルカリ溶液で１〜２分間、等方的にエッチングを行うことでＳｉＯ２膜７１をマスクとしてポリイミド膜７０がエッチングできる。この時ウエットエッチングでポリイミドをエッチングするので、等方性エッチングとなり、図７（ｂ）に示すように、アンダーカットの状態となる。
【００１７】
尚、これまでポリイミドと称していたのは、イミド化する前の前駆体状態の物質であり図３の状態の段階で３００℃で硬化せしめると本当のポリイミドとなるのはもちろんである。しかし、強度その他不都合がなければ、その物質を硬化させなくても構わない。また、ポリイミド及びＳｉＯ２の代わりの材質としては、下部の隔壁材料と上部のオーバーハング部の材料がそれぞれエッチングされる際に、これら自体がエッチングされない絶縁物であれば何でもよく、有機ＥＬ媒体の成膜前に強度を保持できる電気絶縁性物質を用いることが出来る。
【００１８】
また、このような２層構造隔壁の代わりに、図７（ｃ）〜（ｈ）に示すように、フォトレジストをクロルベンゼン処理する等の方法でＴ字形状断面あるいは、逆テーパ断面（図７（ｃ），（ｄ））を有する隔壁など上部のオーバーハング部を有する隔壁を形成しても構わない。
その後、図８（ａ）〜（ｄ）に示すように、発光層形成工程にて、露出した第１表示電極３の部分の各々上に有機ＥＬ媒体を堆積させ、少くとも１層の有機ＥＬ媒体の薄膜を形成し、つぎの第２表示電極形成工程にて、有機ＥＬ媒体の薄膜の複数の上に第２表示電極を形成する。図ではＲＧＢ３色の２画素のみの説明であるが、実際は２次元に複数個の画素を同時に形成する。
【００１９】
まず、発光層形成工程では図８（ａ）に示すように、隔壁７が形成された基板２の凹部の各１つに成膜用マスク３０の各１つの穴部３１を位置合わせした後、隔壁上にマスクを載置して、１番目（例えば赤色）の有機ＥＬ媒体８ａを例えば蒸着などの方法を用いて所定厚さに成膜する。基板は有機ＥＬ媒体の蒸気流に対して自由な角度で行っても良いが、蒸気流が隔壁のオーバーハング部を回り込む様にする。
【００２０】
図８（ｂ）の工程では、例えば成膜用マスクを左に隔壁１個分ずらして位置合わせをした後、隔壁上にマスクを載置して２番目（例えば緑色）の有機ＥＬ媒体８ｂを所定膜厚に成膜する。
図８（ｃ）の工程で残った１個の凹部に成膜用マスクを位置合わせをした後、隔壁上にマスクを載置して３番目（例えば青色）の有機ＥＬ媒体８ｃを所定膜厚に成膜する。このように、１つの開口が１つの第１表示電極上からその隣接する第１表示電極上へ配置されるようにマスクを順次移動せしめる発光層形成工程を順次繰り返す。また、隔壁７があるので、成膜用マスクの位置合わせ、移動載置した蒸着の際に、マスクによる有機ＥＬ媒体層を傷つけることがない。
【００２１】
図８（ｄ）の第２表示電極形成工程では、ＲＧＢ３種類の有機ＥＬ媒体を所定の個所に成膜した後、成膜用マスクを取り除き、ステップカバレッジのない方法（例えば蒸着等）で、金属蒸気を、基板と略垂直に真上から、３種類の有機ＥＬ媒体の各々の上に所定厚に被着させ、第２表示電極の陰極９を形成する。金属蒸気の垂直入射により、隔壁のオーバーハング部７ａで陰極９が分断され、その結果、図８（ｄ）のように隔壁両側の陰極９は電気的に絶縁される。また、金属蒸気が隔壁のオーバーハング部７ａを回り込む程度が、有機ＥＬ媒体材料粒子流の程度よりも小さくなり、図８（ｄ）のように有機ＥＬ媒体８が陰極９からはみ出し、陰極９とＩＴＯ陽極３とのショートを生じさせない。この電気的に導通する陰極９の膜厚は、支障のない限り厚く被着させても構わない。陰極の材質は電気的に導通のあるものならなんでもよいが、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｕなど抵抗率の低い金属が望ましいのはもちろんである。
【００２２】
次に、他の実施例である有機ＥＬディスプレイパネル製造方法を説明する。
図９（ａ）に示すように、予めＩＴＯ陽極３が所定の形状にパターニングされた基板２上に、逆テーパー断面形状をもった隔壁７を、その上部のオーバーハング部７ａが後の金属蒸着における陰極縁部９ａを遮るように、形成する。
図９（ｂ）に示すように、上記同様に、この基板２に蒸着マスク３０を用いて、ＲＧＢの有機ＥＬ媒体をそれぞれ蒸着する。有機ＥＬ媒体の蒸着は基板と蒸着マスクを密着させて行うが、このとき、隔壁がスペーサとなり蒸着マスクとＩＴＯ上の有機ＥＬ媒体の間に隙間ができるので、両者が接触して有機ＥＬ媒体に損傷を与えることはない。更に、この蒸着は基板を自公転させたり、複数の蒸発源を用いて多方向から行ったりして、逆テーパーの隔壁の根本付近まで回り込ませる。これは、後に陰極材料を蒸着した際、陰極が有機ＥＬ媒体層をはみ出して、ＩＴＯ陽極とショートするのを防ぐためである。
【００２３】
次に、図９（ｃ）に示すように、陰極材料を基板面に対して略垂直な方向から蒸着する。図のように、逆テーパー形状断面隔壁のオーバーハング部７ａが陰極縁部９ａを遮るため、隔壁の上面と隔壁の根本で陰極が分断され、隣り合った陰極パターンは電気的に絶縁される。
最後に防湿封止を行い、有機ＥＬフルカラーディスプレイが完成する。
【００２４】
図９（ｂ）及び図８（ａ）〜（ｃ）の工程で３色の有機ＥＬ媒体ではなく１色分の有機ＥＬ媒体を全面に成膜すれば、単色のディスプレイができるのは明らかである。また、この１色の色を白色にして、ＲＧＢのフィルターと組み合わせれば、フルカラーディスプレイにもなる。
本発明による有機ＥＬディスプレイは、有機ＥＬ媒体層成膜後に湿式の工程がないため本来の特性を損なうことが無く高効率である。更に、陰極を略垂直方向から成膜するため任意の陰極パターンの形状が可能である。また、逆テーパーの隔壁は通常、フォトリソグラフィーの技術を用いて作るため、１０μｍ以下の微細なパターニングが可能である。
【００２５】
この発明の特徴は、有機ＥＬディスプレイ用基板上に、Ｔ字断面形状または断面形状の１部もしくは全部が逆テーパーであるオーバーハング部を有する隔壁などの絶縁物を有する場合、その逆テーパーの絶縁物の根本で、陰極金属材料の粒子流よりも有機ＥＬ媒体材料の粒子流の方が回り込みが大きいことである。
（実施例１）
化学増幅型レジストを隔壁材料として用い有機ＥＬディスプレイパネル製造した場合
ストライプ状にＩＴＯがパターニングされたガラス基板を十分洗浄し、日本ゼオン製ネガフォトレジストＬＡＸ−１を５．６μｍスピンコートした。次に、温風循環式オーブンにてプリベークをした後、ＩＴＯと直交するストライプ状のフォトマスク（陰極ギャップ２０μｍ）を用いて、露光を行った。更に、温風循環式オーブンにてＰ．Ｅ．Ｂをしてから現像を行い、幅２０μｍ高さ５．６μｍの隔壁を形成した（図１０の図面代用写真参照）。この基板を回転しながら、ＴＰＤを７００オングストローム、Ａｌｑ３を５５０オングストローム蒸着した後、基板の回転を止めて基板面に対して垂直な方向からＡｌを１０００オングストーム蒸着した（図１１の図面代用写真参照）。図１１に示すように隔壁の上面と根本でＡｌ膜は切れており、隣同士の陰極ラインは完全に絶縁されていた。更に、有機ＥＬ媒体層のエッジはＡｌのエッジよりはみ出ていたのでＡ１−ＩＴＯ間でのショートは起きなかった。
（実施例２）
Ｃ６Ｈ５Ｃｌ処理したレジストを用い有機ＥＬディスプレイパネル製造した場合
ストライプ状にＩＴＯがパターニングされたガラス基板を十分洗浄し、ヘキスト製ポジフォトレジストＡＺ６１１２を約１μｍスピンコートし、温風循環式オーブンにてプリベークをした後、３２℃のＣ６Ｈ５Ｃｌ溶液中に３０分浸した。次に、ＩＴＯと直交するストライプ状のフォトマスク（陰極ギャップ２μｍ）を用いて露光を行ってから、現像を行って、幅２μｍ高さ１μｍの隔壁を形成した（図１２の図面代用写真参照）。後は、実施例１と同様の工程で蒸着を行った。その結果、隔壁の上面と根本でＡ１膜は切れており隣同士の陰極ラインは完全に絶縁されていた。更に、有機ＥＬ媒体層のエッジはＡｌのエッジよりはみ出ていたのでＡ１−ＩＴＯ間でのショートは起きなかった。
【００２６】
この様に本発明よって、隔壁の上部と有機ＥＬ媒体が成膜された部分との電気的絶縁が確保され、後にフォトリソグラフィ等の工程を経ずに自動的に陰極のパターニングが完了する。また、隔壁とマスクとを突き合わせて有機ＥＬ媒体を成膜することで、有機ＥＬ媒体を劣化させる事なく、また隔壁があるため隣接した画素に成膜された有機ＥＬ媒体が回り込まずに微細な領域に塗り分けることが可能となり、高精彩なフルカラーディスプレイが実現できる。
（実施例３）
他に微細なピッチのディスプレイを実現するものとして、図１３に示すように、第２表示電極に接続された非線形素子（たとえば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、コンデンサなど）が、データ信号ライン及び走査信号ラインとともに基板平面上に形成したフルカラーディスプレイがある。図示するように、上記実施例と同様にＩＴＯ膜３、有機ＥＬ媒体層８及び第２表示電極９を成膜した前面ガラス基板２を形成し、そして、この前面基板とは別に所定の画素数だけ第２表示電極と接続すべきＴＦＴなどの非線形素子１０１を作り込んである裏面用ガラス基板１０２を形成し、両基板を非線形素子１０１が対応する第２表示電極９だけと電気的に導通するように異方導電性接着剤１０３にて張り合わせてディスプレイとする。
【００２７】
この方法でディスプレイを作製する際は、画素ひとつひとつに独立した陰極が有機ＥＬ媒体の上部に成膜されしかも他の画素の陰極とは絶縁されていなければならない。この条件を実現するためには、上記したようなＴ字型の隔壁を２次元マトリクス状に作製して解決出来る。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、第１電極上にオーバーハング部を有する絶縁物が存在した場合においても、第１表示電極と第２表示電極間でショートを起こさない有機ＥＬディスプレイパネルを製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による有機ＥＬディスプレイパネルの概略部分拡大平面図。
【図２】本発明による有機ＥＬディスプレイパネルの概略部分斜視図。
【図３】本発明による有機ＥＬディスプレイパネルの概略部分断面図。
【図４】本発明による実施例の有機ＥＬディスプレイパネルの基板の概略斜視図。
【図５】本発明による実施例の有機ＥＬディスプレイパネル製造工程における基板の概略部分断面図。
【図６】本発明による実施例の有機ＥＬディスプレイパネル製造工程における基板の概略部分拡大断面図。
【図７】本発明による実施例の有機ＥＬディスプレイパネルにおける隔壁の概略部分拡大断面図。
【図８】本発明による実施例の有機ＥＬディスプレイパネル製造工程における基板の概略部分断面図。
【図９】本発明による他の実施例の有機ＥＬディスプレイパネル製造工程における基板の概略部分断面図。
【図１０】本発明による実施例１の有機ＥＬディスプレイパネルにおける隔壁を撮影した図面代用顕微鏡（ＳＥＭ）写真。
【図１１】本発明による実施例１の有機ＥＬディスプレイパネルにおける隔壁付近を撮影した図面代用顕微鏡（ＳＥＭ）写真。
【図１２】本発明による実施例２の有機ＥＬディスプレイパネルにおける隔壁を撮影した図面代用顕微鏡（ＳＥＭ）写真。
【図１３】本発明による実施例３の有機ＥＬディスプレイパネルの概略部分断面図。
【符号の説明】
１    発光画素
２    基板
３    第１表示電極ライン
７    隔壁
７ａ  オーバーハング部
８    有機ＥＬ媒体
９    第２表示電極ライン
１０  保護膜
【図１】
0003568890.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003568890.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0003568890.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
0003568890.tif 000013
【図１３】
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