(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給手段に、リード線の両端部をテープに保持されて一定間隔に並んでいるアキシャル型電子部品を順次供給させ、所定角度ずつ間欠的に回転する部品移載手段の周縁に前記所定角度間隔に取り付けられた移載チャックに、前記部品供給手段から前記アキシャル型電子部品を取り出させて前記部品移載手段を前記所定角度回転し、前記のアキシャル型電子部品を取り出して前記所定角度回転移動した移載チャックに前記の取り出したアキシャル型電子部品を部品受渡手段に移載させ、前記アキシャル型電子部品を移載された前記部品受渡手段が、前記アキシャル型電子部品を部品挿入手段に受け渡し、前記アキシャル型電子部品を受け取った前記部品挿入手段が、前記アキシャル型電子部品を回路基板の所定穴に挿入するアキシャル型電子部品の挿入方法において、前記移載チャックがアキシャル型電子部品を前記部品供給手段から取り出して前記部品受渡手段に移載するまでの間に、前記移載チャックが保持しているアキシャル型電子部品をセンタリングすることを特徴とするアキシャル型電子部品の挿入方法。
【請求項２】
リード線の両端部をテープに保持されて一定間隔に並んでいるアキシャル型電子部品を順次供給する部品供給手段と、所定角度ずつ間欠的に回転する回転テーブルの周縁に前記所定角度間隔に前記回転テーブルの半径方向に往復移動可能に移載チャックを取り付け、前記移載チャックに前記部品供給手段からアキシャル型電子部品を取り出させて前記所定角度回転し、前記のアキシャル型電子部品を取り出して前記所定角度回転移動した前記移載チャックに、前記の取り出したアキシャル型電子部品を次工程に移載させる部品移載手段と、前記次工程で前記部品移載手段から移載されたアキシャル型電子部品を更に次工程に受け渡す部品受渡手段と、前記次工程で前記部品受渡手段から受け取ったアキシャル型電子部品を回路基板の所定穴に挿入する部品挿入手段とを備えたアキシャル型電子部品の挿入装置において、前記移載チャックに、前記移載チャックが保持しているアキシャル型電子部品をセンタリングするセンタリング機構を設けることを特徴とするアキシャル型電子部品の挿入装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アキシャル型電子部品を回路基板の所定穴に挿入するアキシャル型電子部品の挿入方法とその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来例のアキシャル型電子部品の挿入方法を使用するアキシャル型電子部品挿入装置は、図４に示すように、部品供給手段４、部品移載手段７、部品受渡手段１２、部品挿入手段１１とから構成される。
【０００３】
図４において、部品供給手段４は、部品供給位置Ｐにおいて、アキシャル型電子部品１を供給する。この場合、アキシャル型電子部品１は、図４、図６に示すように、電子部品本体１ａとその両端にアキシャル型に取り付けられたリード線２ａ、２ｂとからなり、これらのリード線２ａ、２ｂの両端部を間隔ｄ２  のテープ３ａ、３ｂに保持されて一定間隔ｄ１  で並んでいる。そして、部品供給手段４は、図４に示すように、テープ３ａ、３ｂに保持されて一定間隔に並んでいるアキシャル型電子部品１を、それらのリード線２ａ、２ｂが垂直方向に向くようにして保持している。５ａ、５ｂは部品移載手段７によって引き出された前記テープ３ａ、３ｂを切断するカッターである。
【０００４】
又、部品移載手段７は、アキシャル型電子部品１を前記部品供給手段４から部品受渡手段１２に移載するものであり、回転軸が水平なＡＣサーボモータ８によって９０°ずつ間欠回転する回転テーブル７ａと、前記回転テーブル７ａの周縁に９０°間隔に取り付けられた移載チャック６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄと、コントローラ１８とからなり、前記コントローラ１８の制御により前記回転テーブル７ａが９０°ずつ間欠回転する毎に、前記移載チャック６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄの何れかが、前記部品供給位置Ｐに対向する位置と、部品受渡位置Ｑに対向する位置とに回転移動するようになっている。前記移載チャック６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄの夫々は、挟持溝１５を備えて前記アキシャル型電子部品１を挟持する挟持用突起１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄを有し、取付け部２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄによって前記回転テーブル７ａの周縁に９０°間隔に取り付けられ、且つ、前記コントローラ１８の制御でスライド部２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄにより前記回転テーブル７ａの半径方向に往復移動する。
【０００５】
又、部品受渡手段１２は、部品受渡位置Ｑに対向する位置にあってアキシャル型電子部品１を前記部品移載手段７から受け取って部品挿入手段１１に渡すものであり、小型のアキシャル型電子部品用の受渡チャック９ａ、９ｂと、大型のアキシャル型電子部品用の受渡チャック１０ａ、１０ｂと、センタリングチャック１３ａ、１３ｂとからなり、前記部品移載手段７と部品挿入手段１１との間を矢印Ｚに示すように往復移動する。
【０００６】
又、部品挿入手段１１は、部品挿入位置Ｋにあってアキシャル型電子部品１を前記部品受渡手段１２から受け取り、その下方に位置決めされた回路基板の所定穴に挿入する。
【０００７】
次に、アキシャル型電子部品挿入方法の従来例を図４〜図９に基づいて説明する。
【０００８】
図５において、部品移載手段７のタクトは並行して動作するステップ＃４１〜＃４５とステップ＃５１〜＃５５、部品受渡手段１２のタクトはステップ＃６１〜＃６５、部品挿入手段１１のタクトはステップ＃３１〜＃３５である。
【０００９】
先ず、部品移載手段７のタクトを説明する。図４に示す状態においては、移載チャック６ａが部品供給位置Ｐに対向する位置にあり、移載チャック６ｂが部品受渡位置Ｑに対向する位置にある。
【００１０】
この状態で部品移載手段７のタクトがスタートし、ステップ＃４１において、移載チャック６ａが、矢印Ｘに示すように部品供給位置Ｐへ前進移動する。
【００１１】
ステップ＃４２において、移載チャック６ａの挟持用突起１９ｂ、１９ｃがアキシャル型電子部品１のテープ３ａ、３ｂを挟持する。
【００１２】
ステップ＃４３において、移載チャック６ａがテープ３ａ、３ｂを挟持して矢印Ｘに示すように後退移動しアキシャル型電子部品１を１個分だけ引き出す。
【００１３】
ステップ＃４４において、カッター５ａ、５ｂが引き出されたテープ３ａ、３ｂを、図７に示す形に切断する。この時点で、移載チャック６ａが前記の切断されたテープ３ａ、３ｂの一端を挟持することにより一個のアキシャル型電子部品１を保持している。
【００１４】
上記に並行して、ステップ＃５１において、移載チャック６ｂがテープ３ａ、３ｂの一端を挟持することにより一個のアキシャル型電子部品１を保持して矢印Ｙに示すように部品受渡位置Ｑへ下降移動する。
【００１５】
ステップ＃５２において、移載チャック６ｂが挟持している前記の切断されたテープ３ａ、３ｂの反対端を部品受渡手段１２の小型のアキシャル型電子部品用の受渡チャック９ａ、９ｂに挟持させてアキシャル型電子部品１を部品受渡手段１２に受け渡す。
【００１６】
ステップ＃５３において、移載チャック６ｂが矢印Ｙに示すように上昇移動して元の位置に戻る。
【００１７】
ステップ＃５４において、コントローラ１８が、ステップ＃４４とステップ＃５３との終了を確認して、ＡＣサーボモータ８を動作させて矢印Ｒに示すように部品移載手段７を９０°回転させる。これにより、移載チャック６ｄが部品供給位置Ｐに対向する位置へ回転移動し、移載チャック６ａがアキシャル型電子部品１を挟持して部品受渡位置Ｑに対向する位置に回転移動する。
【００１８】
ステップ＃４５と＃５５において、部品受渡手段１２のタクトのステップ＃６５の終了までタイミング待ちする。これで部品移載手段７の一つのタクトが終了し、以後同じ動作を繰り返す。
【００１９】
次に、部品受渡手段１２のタクトを説明する。ステップ＃６１において、前記の部品移載手段７のタクトのステップ＃５２に対応して、前記のテープ３ａ、３ｂの反対端を部品受渡手段１２の小型のアキシャル型電子部品用の受渡チャック９ａ、９ｂが挟持してアキシャル型電子部品１を受け取る。この場合、電子部品本体１ａがセンタリングチャック１３ａと１３ｂとの間に位置することになる。
【００２０】
ステップ＃６２において、センタリングチャック１３ａと１３ｂとの間隔を狭くすることにより、電子部品本体１ａをセンタに合わせるセンタリングを行う。
【００２１】
ステップ＃６３において、部品受渡手段１２がアキシャル型電子部品１を保持し矢印Ｚに示すように部品挿入位置Ｋに前進移動する。この場合、部品受渡手段１２の移動はボールネジを用いて行われるので、他の工程よりも所要時間が長くなる。
【００２２】
ステップ＃６４において、部品受渡手段１２がアキシャル型電子部品１を部品挿入手段１１に受け渡す。
【００２３】
ステップ＃６５において、部品受渡手段１２が矢印Ｚに示すように元の位置に戻る。この場合、前記と同様に部品受渡手段１２の移動は、他の工程よりも所要時間が長くなる。これで部品受渡手段１２の一つのタクトが終了し、以後同じ動作を繰り返す。
【００２４】
次に、部品挿入手段１１のタクトを説明する。ステップ＃３１において、部品挿入手段１１がアキシャル型電子部品１を部品受渡手段１２から受け取る。
【００２５】
ステップ＃３２において、図８に示すように、部品挿入手段１１が保持しているアキシャル型電子部品１の電子部品本体１ａと所定長さのリード線２ａ、２ｂとを含むＷ部分を切断すると同時に、Ｗ部分のリード線２ａ、２ｂの両先端部をＬ字型に折り曲げる。
【００２６】
ステップ＃３３において、部品挿入手段１１が下降して前記のＬ字型に折り曲げたリード線２ａ、２ｂの両先端部を、図９に示すように、回路基板１７の所定穴１７ａ、１７ｂに挿入し、上昇して元の位置に戻る。
【００２７】
ステップ＃３４において、回路基板１７の裏側で、図９に示すように、前記の挿入されたリード線２ａ、２ｂの両先端部を折り曲げてアキシャル型電子部品１を回路基板１７に固定する。
【００２８】
ステップ＃３５において、部品挿入手段１１は、前記のステップ＃６３の終了までタイミング待ちする。これで部品挿入手段１１の一つのタクトが終了し、以後同じ動作を繰り返す。
【００２９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の従来例の構成では、部品受渡手段１２のタクトが、ステップ＃６２のセンタリング工程が入っていることと、ステップ＃６３の部品受渡手段１２の前進移動工程とステップ＃６５の部品受渡手段１２の元の位置に戻る工程において前記のように部品受渡手段１２の移動に時間が掛かることとから、他の手段のタクトより時間が掛かり、他のタクトにタイミング待ちさせることになり、アキシャル型電子部品の挿入方法とその装置全体のタクトが長くなるという問題点がある。
【００３０】
本発明は、上記の問題点を解決し、並行して動作するタクトのタイミング待ち時間が短く、部品挿入動作の全体のタクトが短いアキシャル型電子部品の挿入方法とその装置の提供を課題とする。
【００３１】
【発明を解決するための手段】
本願第１発明のアキシャル型電子部品の挿入方法は、上記の課題を解決するとめに、部品供給手段に、リード線の両端部をテープに保持されて一定間隔に並んでいるアキシャル型電子部品を順次供給させ、所定角度ずつ間欠的に回転する部品移載手段の周縁に前記所定角度間隔に取り付けられた移載チャックに、前記部品供給手段から前記アキシャル型電子部品を取り出させて前記部品移載手段を前記所定角度回転し、前記のアキシャル型電子部品を取り出して前記所定角度回転移動した移載チャックに前記の取り出したアキシャル型電子部品を部品受渡手段に移載させ、前記アキシャル型電子部品を移載された前記部品受渡手段が、前記アキシャル型電子部品を部品挿入手段に受け渡し、前記アキシャル型電子部品を受け取った前記部品挿入手段が、前記アキシャル型電子部品を回路基板の所定穴に挿入するアキシャル型電子部品の挿入方法において、前記移載チャックがアキシャル型電子部品を前記部品供給手段から取り出して前記部品受渡手段に移載するまでの間に、前記移載チャックが保持しているアキシャル型電子部品をセンタリングすることを特徴とする。
【００３２】
本願第２発明のアキシャル型電子部品の挿入装置は、上記の課題を解決するとめに、リード線の両端部をテープに保持されて一定間隔に並んでいるアキシャル型電子部品を順次供給する部品供給手段と、所定角度ずつ間欠的に回転する回転テーブルの周縁に前記所定角度間隔に前記回転テーブルの半径方向に往復移動可能に移載チャックを取り付け、前記移載チャックに前記部品供給手段からアキシャル型電子部品を取り出させて前記所定角度回転し、前記のアキシャル型電子部品を取り出して前記所定角度回転移動した前記移載チャックに、前記の取り出したアキシャル型電子部品を次工程に移載させる部品移載手段と、前記次工程で前記部品移載手段から移載されたアキシャル型電子部品を更に次工程に受け渡す部品受渡手段と、前記次工程で前記部品受渡手段から受け取ったアキシャル型電子部品を回路基板の所定穴に挿入する部品挿入手段とを備えたアキシャル型電子部品の挿入装置において、前記移載チャックに、前記移載チャックが保持しているアキシャル型電子部品をセンタリングするセンタリング機構を設けることを特徴とする。
【００３３】
上記によると、本願第１、第２発明共に、従来例のアキシャル型電子部品の挿入方法とその装置では、並行に動作している部品移載手段のタクトと、部品受渡手段のタクトと、部品挿入手段のタクトとの中で、部品受渡手段のタクトが長く、部品移載手段のタクトと部品挿入手段のタクトとに、部品受渡手段のタクトに対する長いタイミング待ち時間が入り、アキシャル型電子部品の挿入の全体のタクトが長くなっているのに対して、本発明のアキシャル型電子部品の挿入方法とその装置は、従来例では部品受渡手段で行ったいたアキシャル型電子部品のセンタリング工程を部品移載手段で行うことにより、部品受渡手段のタクトを短くし、部品移載手段のタクトと部品挿入手段のタクトとのタイミング待ち時間を短くして、アキシャル型電子部品の挿入の全体のタクトの短縮を可能にする。
【００３４】
【発明の実施の形態】
本発明のアキシャル型電子部品の挿入方法とその装置の第１の実施の形態を図１、図２、図６〜図９に基づいて説明する。
【００３５】
本実施の形態のアキシャル型電子部品の挿入装置は、図１に示すように、部品供給手段４、部品移載手段７、部品受渡手段１２、部品挿入手段１１とから構成される。
【００３６】
図１において、部品供給手段４は、部品供給位置Ｐにおいて、アキシャル型電子部品１を供給する。アキシャル型電子部品１は、図１、図６に示すように、電子部品本体１ａとその両端にアキシャル型に取り付けられたリード線２ａ、２ｂとからなり、これらのリード線２ａ、２ｂの両端部を間隔ｄ２  のテープ３ａ、３ｂに保持されて一定間隔ｄ１  で並んでいる。そして、部品供給手段４は、図１に示すように、テープ３ａ、３ｂに保持されて一定間隔に並んでいるアキシャル型電子部品１を、それらのリード線２ａ、２ｂが垂直方向に向くようにして保持している。５ａ、５ｂは部品移載手段７に引き出された前記テープ３ａ、３ｂを切断するカッターである。
【００３７】
又、部品移載手段７は、アキシャル型電子部品１を部品供給手段４から部品受渡手段１２に移載するものであり、回転軸が水平なＡＣサーボモータ８によって９０°ずつ間欠回転する回転テーブル７ａと、前記回転テーブル７ａの周縁に９０°間隔に取り付けられた移載チャック６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄと、コントローラ１８とからなり、前記コントローラ１８の制御により前記回転テーブル７ａが９０°ずつ間欠回転する毎に、前記移載チャック６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄの何れかが、前記部品供給位置Ｐに対向する位置と、部品受渡位置Ｑに対向する位置とに回転移動するようになっている。前記移載チャック６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄの夫々は、挟持溝１５を備えて前記アキシャル型電子部品１を挟持する挟持用突起１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄを有し、取付け部２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄによって前記回転テーブル７ａの周縁に９０°間隔に取り付けられ、且つ、前記コントローラ１８の制御でスライド部２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄにより前記回転テーブル７ａの半径方向に往復移動する。部品移載手段７の以上の構成は従来例と同じであるが、本実施の形態の特徴は、前記の移載チャック６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄの夫々が、センタリング爪１３ａ１  、１３ｂ１  、１３ａ２  、１３ｂ２  、１３ａ３  、１３ｂ３  、１３ａ４  、１３ｂ４  を備えていることである。尚、挟持用突起１９ａと１９ｄとが大型のアキシャル型電子部品１を挟持し、挟持用突起１９ｂと１９ｃとが小型のアキシャル型電子部品１を挟持するようになっている。
【００３８】
又、部品受渡手段１２は、部品受渡位置Ｑに対向する位置にあってアキシャル型電子部品１を前記部品移載手段７から受け取って後述の部品挿入手段１１に渡すものであり、小型のアキシャル型電子部品用の受渡チャック９ａ、９ｂと、大型のアキシャル型電子部品用の受渡チャック１０ａ、１０ｂとを有し、部品移載手段７と部品挿入手段１１との間を矢印Ｚに示すように往復移動する。
【００３９】
そして、本実施の形態の部品受渡手段１２が従来例と異なるのは、従来例のセンタリングチャック１３ａ、１３ｂが無いことである。
【００４０】
又、部品挿入手段１１は、部品挿入位置Ｋにあってアキシャル型電子部品１を部品受渡手段１２から受け取り、その下方に位置決めされた回路基板の所定穴に挿入する。
【００４１】
次に、本実施の形態のアキシャル型電子部品挿入方法を図１、図２、図６〜図９に基づいて説明する。
【００４２】
図２において、部品移載手段７のタクトは並行して動作するステップ＃１〜＃５とステップ＃１１〜＃１５、部品受渡手段１２のタクトはステップ＃２１〜＃２４、部品挿入手段１１のタクトはステップ＃３１〜＃３５である。
【００４３】
先ず、部品移載手段７のタクトを説明する。図１に示す状態においては、移載チャック６ａが部品供給位置Ｐに対向する位置にあり、移載チャック６ｂが部品受渡位置Ｑに対向する位置にある。
【００４４】
この状態で部品供給位置Ｐに対向する位置にある移載チャック６ａのタクトがスタートし、ステップ＃１において、移載チャック６ａが矢印Ｘに示すように部品供給位置Ｐへ前進移動する。
【００４５】
ステップ＃２において、移載チャック６ａの挟持用突起１９ｂ、１９ｃがアキシャル型電子部品１のテープ３ａ、３ｂを挟持する。
【００４６】
ステップ＃３において、移載チャック６ａがテープ３ａ、３ｂを挟持して矢印Ｘに示すように後退移動しアキシャル型電子部品１を１個分だけ引き出す。
【００４７】
ステップ＃４において、カッター５ａ、５ｂが引き出されたテープ３ａ、３ｂを、図７に示す形に切断する。この時点で、移載チャック６ａが前記の切断されたテープ３ａ、３ｂの一端を挟持することにより一個のアキシャル型電子部品１を保持している。
【００４８】
上記に並行して、ステップ＃１１において、部品受渡位置Ｑに対向する位置にある移載チャック６ｂがテープ３ａ、３ｂの一端を挟持することにより一個のアキシャル型電子部品１を保持して矢印Ｙに示すように部品受渡位置Ｑへ下降移動する。
【００４９】
ステップ＃１２において、移載チャック６ｂが挟持している前記の切断されたテープ３ａ、３ｂの反対端を部品受渡手段１２の小型のアキシャル型電子部品用の受渡チャック９ａ、９ｂに挟持させてアキシャル型電子部品１を部品受渡手段１２に受け渡す。
【００５０】
ステップ＃１３において、移載チャック６ｂが矢印Ｙに示すように上昇移動して元の位置に戻る。
【００５１】
ステップ＃１４において、コントローラ１８が、ステップ＃４とステップ＃１３との終了を確認して、ＡＣサーボモータ８を動作させて部品移載手段７を矢印Ｒの方向に９０°間欠回転させる。そして、本実施の形態では、この間欠回転中に、移載チャック６ａのセンタリング爪１３ａ１  、１３ｂ１  がその間隔を狭くして、電子部品本体１ａをセンタリングする。尚、本実施の形態でのこのセンタリングは、アキシャル型電子部品１の種類により、移載チャック６ａの挟持用突起１９ｂ、１９ｃ又は１９ａ、１９ｄがアキシャル型電子部品１のテープ３ａ、３ｂの一端を挟持している状態でセンタリングのためにアキシャル型電子部品１をアキシャル方向に動かすことが可能な場合に適用する。移載チャック６ａの挟持用突起１９ｂ、１９ｃ又は１９ａ、１９ｄがアキシャル型電子部品１のテープ３ａ、３ｂの一端を挟持している状態でセンタリングのためにアキシャル型電子部品１をアキシャル方向に動かすことが不可能な場合には、後述の第２の実施の形態を使用する。ステップ＃５と＃１５において、ステップ＃２４の終了までタイミング待ちする。これで部品移載手段７の一つのタクトが終了し、以後同じ動作を繰り返す。次に、部品受渡手段１２のタクトを説明する。ステップ＃２１において、前記の部品移載手段７のタクトのステップ＃１２に対応して、前記の切断されたテープ３ａ、３ｂの反対端を部品受渡手段１２の小型のアキシャル型電子部品用の受渡チャック９ａ、９ｂが挟持してアキシャル型電子部品を受け取る。
【００５２】
ステップ＃２２において、部品受渡手段１２がアキシャル型電子部品１を保持して矢印Ｚに示すように部品挿入位置Ｋに前進移動する。この場合、部品受渡手段１２の移動は図示しない付属機構と共に行われるので、他の工程よりも所要時間が長くなる。
【００５３】
ステップ＃２３において、部品受渡手段１２がアキシャル型電子部品１を部品挿入手段１１に受け渡す。
【００５４】
ステップ＃２４において、部品受渡手段１２が矢印Ｚに示すように元の位置に戻る。この場合、部品受渡手段１２の移動は図示しない付属機構と共に行われるので、他の工程よりも所要時間が長くなる。これで部品受渡手段１２の一つのタクトが終了し、以後同じ動作を繰り返す。
【００５５】
次に、部品挿入手段１１のタクトを説明する。ステップ＃３１において、部品挿入手段１１がアキシャル型電子部品１を部品受渡手段１２から受け取る。
【００５６】
ステップ＃３２において、図８に示すように、部品挿入手段１１が保持しているアキシャル型電子部品１の電子部品本体１ａと所定長さのリード線２ａ、２ｂとを含むＷ部分を切断すると同時に、Ｗ部分のリード線２ａ、２ｂの両先端部をＬ字型に下方に折り曲げる。
【００５７】
ステップ＃３３において、部品挿入手段１１が下降して前記のＬ字型に折り曲げたリード線２ａ、２ｂの両先端部を、図９に示すように、回路基板１７の所定穴１７ａ、１７ｂに挿入し、挿入し終えると元の位置に上昇する。
【００５８】
ステップ＃３４において、回路基板１７の裏側で、図９に示すように、前記の挿入されたリード線２ａ、２ｂの両先端部を折り曲げてアキシャル型電子部品１を回路基板１７に固定する。
【００５９】
ステップ＃３５において、部品挿入手段１１は、部品受渡手段１２のタクトのステップ＃２２の終了までタイミング待ちする。これで部品挿入手段１１の一つのタクトが終了し、以後同じ動作を繰り返す。
【００６０】
上記によると、本実施の形態では、従来例に比較して、部品受渡手段１２のタクトがセンタリング工程が無いのでその分だけ従来例より短くなる。その結果、部品移載手段７のタクトにおけるステップ＃５、＃１５のタイミング待ちの時間と、部品挿入手段１１のタクトにおけるステップ＃３５のタイミング待ちの時間とが、センタリング工程の時間分だけ短くなり、全体のタクトもセンタリング工程の時間分だけ短くなる。
【００６１】
以下に、本発明のアキシャル型電子部品の挿入方法とその装置の第２の実施の形態を図１、図３、図６〜図９に基づいて説明する。
【００６２】
本実施の形態が第１の実施の形態と異なるのは、第１の実施の形態が、アキシャル型電子部品１の種類により、移載チャック６ａの挟持用突起１９ｂ、１９ｃ又は１９ａ、１９ｄがアキシャル型電子部品１のテープ３ａ、３ｂの一端を挟持している状態でセンタリングのためにアキシャル型電子部品１をアキシャル方向に動かすことが可能な場合に適用されるのに対して、移載チャック６ａの挟持用突起１９ｂ、１９ｃがアキシャル型電子部品１のテープ３ａ、３ｂの一端を挟持している状態でセンタリングのためにアキシャル型電子部品１をアキシャル方向に動かすことが不可能な場合に適用されることである。
【００６３】
従って、本実施の形態では、第１の実施の形態で行う部品移載部７の回転時のセンタリングが不可能であるので、図３に示すように、ステップ＃４のテープカットとステップ＃１４の部品移載部７の回転との間にステップ＃４ａのセンタリング工程を入れている。
【００６４】
即ち、ステップ＃４ａのセンタリング工程においては、カッター５ａ、５ｂによるテープカット工程の後に、移載チャック６ａの挟持用突起１９ｂ、１９ｃによるアキシャル型電子部品１の挟持を一時的に緩め、この挟持が緩んでいる間に、センタリング爪１３ｂ１  が電子部品本体１ａを支持する状態でセンタリング爪１３ａと１３ｂ１  との間隔を短くしてアキシャル型電子部品１をセンタリングし、このセンタリング後に、挟持用突起１９ｂ、１９ｃによりアキシャル型電子部品１を再度挟持する。
【００６５】
他は第１の実施の形態と同じなので説明を省略する。
【００６６】
上記によると、部品移載手段７のタクトはステップ＃４ａのセンタリング工程分だけ長くなるが、この長くなる時間は、ステップ＃５、＃１５のタイミング待ちの時間が短くなることで吸収され、部品受渡手段１２のタクトがセンタリング工程分だけ短くなる効果が残り、アキシャル型電子部品を挿入する全体のタクトが短くなる。
【００６７】
尚、上記の実施の形態では、９０°が都合が良いので、９０°ずつ間欠的に回転させ、９０°間隔で移載チャックを取り付けているが、９０°に限らず、設計の都合に合わせた所定角度に設定することができる。
【００６８】
【発明の効果】
本発明のアキシャル型電子部品の挿入方法とその装置は、従来例では部品受渡手段で行っていたアキシャル型電子部品のセンタリング工程を部品移載手段で行うことにより、部品受渡手段のタクトを短くし、部品移載手段のタクトと部品挿入手段のタクトとのタイミング待ち時間を短くして、アキシャル型電子部品の挿入の全体のタクトの短縮を可能にするという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のアキシャル型電子部品の挿入方法を使用するアキシャル型電子部品の挿入装置の斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の動作を示すフローチャートである。
【図３】本発明の第２の実施の形態の動作を示すフローチャートである。
【図４】従来例のアキシャル型電子部品の挿入方法を使用するアキシャル型電子部品の挿入装置の斜視図である。
【図５】従来例の動作を示すフローチャートである。
【図６】並んでテープに保持されたアキシャル型電子部品の平面図である。
【図７】テープが切断されたアキシャル型電子部品の平面図である。
【図８】部品挿入手段におけるアキシャル型電子部品のリード線切断の動作を示す図である。
【図９】部品挿入手段におけるアキシャル型電子部品固定の動作を示す図である。
【符号の説明】
Ｐ  部品供給位置
Ｑ  部品受渡位置
Ｋ  部品挿入位置
１  アキシャル型電子部品
１ａ  電子部品本体
２ａ、２ｂ  リード線
３ａ、３ｂ  テープ
４  部品供給手段
５ａ、５ｂ  カッタ
６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ  移載チャック
７  部品移載手段
７ａ  回転テーブル
８  ＡＣサーボモータ
９ａ、９ｂ  小型受渡チャック
１０ａ、１０ｂ  大型受渡チャック
１１  部品挿入手段
１２  部品受渡手段
１３ａ１  、１３ｂ１  、１３ａ２  、１３ｂ２  、１３ａ３  、１３ｂ３  、１３ａ４  、１３ｂ４    センタリング爪
１５  挟持溝
１８  ＡＣサーボモータ
１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ  挟持用突起
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ  取付け部
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ  スライド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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