(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
上記本体に内蔵され、電子部品が実装された回路基板と、
上記電子部品に熱的に接続されるととともに、上記電子部品に熱的に接続する面とは反対面に形成される突起を有する受熱部材と、
上記受熱部材を挟むように上記電子部品と対向して上記回路基板に実装されるとともに、上記受熱部材に当接する押え部と、上記回路基板に実装された時上記突起が挿入される孔とを有する保持部材と、
を具備する事を特徴とする電子機器。
【請求項２】
上記保持部材は、上記回路基板に固定される脚部と上記押え部と上記脚部とを連結する連結部とを有し、少なくとも上記連結部はバネ性を有している事を特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
上記突起が上記孔に挿入された後、上記突起上部に固定されるネジを有し、このネジの頭部の径は上記孔の径よりも大きい事を特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
本体と、
上記本体に内蔵され、電子部品が実装された回路基板と、
上記電子部品に熱的に接続され上記電子部品の熱が伝熱されるとともに、上記電子部品に熱的に接続する面とは反対面に形成される突起を有する受熱部材と、上記受熱部材を挟むように上記電子部品と対向して上記回路基板に実装されるとともに、上記受熱部材に当接する押え部と、上記回路基板に実装された時上記突起が挿入される孔とを有し、上記電子部品と上記押え部との間で上記受熱部材の所定量の移動を許容する保持部材と、
を具備する事を特徴とする電子機器。
【請求項５】
上記保持部材は、上記回路基板に固定される脚部と上記押え部と上記脚部とを連結する連結部とを有し、少なくとも上記連結部はバネ性を有している事を特徴とする請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
上記突起が上記孔に挿入された後、上記突起上部に固定されるネジを有し、このネジの頭部の径は上記孔の径よりも大きい事を特徴とする請求項５記載の電子機器。
【請求項７】
上記回路基板に搭載される冷却ユニットと、一端が上記受熱部材に保持され他端が上記冷却ユニットに保持されるヒートパイプとを有する請求項１乃至６の何れかに記載の電子機器。
【請求項８】
上記冷却ユニットは空気流入口と、空気排出口と、上記冷却ユニット内において上記空気流入口と対向して配置されるファンとを有し、上記ヒートパイプの他端は上記空気排出口に隣接して配置されている事を特徴とする請求項７記載の電子機器。
【請求項９】
上記ヒートパイプの他端には複数のフィンが設けられる事を特徴とする請求項８記載の電子機器。
【請求項１０】
本体と、
上記本体に内蔵され、電子部品が実装された回路基板と、
上記電子部品に熱的に接続され上記電子部品の熱が伝熱されるとともに、上記電子部品に熱的に接続する面とは反対面に形成される突起を有する受熱部材と、上記受熱部材を挟むように上記電子部品と対向して配置され、略四角状に形成され上記受熱部材に当接する押え部と、上記押え部の４角よりそれぞれ延出するバネ部と、上記バネ部から上記回路基板方向に延びるとともに上記回路基板に固定される脚部と、上記回路基板に実装された時上記突起が挿入される孔とを有し、上記電子部品と上記押え部との間で上記受熱部材の所定量の移動を許容する保持部材と、
を具備する事を特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＰＵ等の電子部品の冷却モジュールを有する電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年電子機器に搭載されるＣＰＵは、動作クロック周波数が向上し、ますます高速、高性能になってきており、発熱量もますます大きいものとなってきており、ＣＰＵの性能を維持する為にはＣＰＵを冷却することが必要となっている。冷却方法として、ヒートシンク等の放熱部材をＣＰＵ上面に接続することで、ＣＰＵからの熱を放熱する方法が取られている。
【０００３】
従来のコンピュータ等の電子機器は、筐体に回路基板が内蔵され、この基板上にＣＰＵが実装されている。ＣＰＵの底面には複数の電極がマトリックス状に形成されており、回路基板にＣＰＵの電極が半田付け等により接続されている。ＣＰＵの上方にはＣＰＵにより発熱される熱を放熱する為のヒートシンクが伝熱性の良好な伝熱シート等を介して実装されている。ヒートシンクはアルミ等の熱伝導性の良好な材料により形成され、回路基板にヒートシンクを固定する為の支持部を一体形成している。ヒートシンクの支持部がネジを介して回路基板に固定されることで、ＣＰＵは回路基板とヒートシンクとの間に挟まれるように実装される。
【０００４】
上述したような従来の冷却モジュールにおいては、ヒートシンクはネジにより筐体、あるいは回路基板等にネジ止され、そのネジ止に係る力がそのままＣＰＵに加わるような構造となっている。また、ＣＰＵの寸法誤差、ＣＰＵの電極、例えば、半田バンプ、半田ボール等の寸法誤差による実装高さによるバラツキ、ヒートシンクの製造公差等のさまざまな寸法誤差を押えながら、さらに、ＣＰＵとヒートシンクの確実な熱接続を確保する為に、ＣＰＵには非常に大きな加重が加わっている。
【０００５】
さらに、近年のコンピュータ等の電子機器はユーザーの使用目的、好みに合わせた仕様に応じて作り分ける手法を取り入れたり、ユーザーが自由に仕様を変更することが可能となってきている。例えば、ＣＰＵに関しては、動作クロック周波数の異なるものを容易に取り替え可能なことが要求される。その為に、回路基板にＣＰＵ実装用のソケットを実装し、このソケットにＣＰＵを着脱可能に実装する方法が主流となってきている。ソケットはマトリックス状に配置された複数の半田ボールや、半田バンプ等により回路基板に半田付け実装される。更にＣＰＵは着脱を容易にする為にＰＧＡ（ＰＩＮ  ＧＲＩＤ  ＡＲＲＡＹ）タイプのものが採用されている。このタイプのＣＰＵは、ＣＰＵの電極として複数のピンがマトリックス状にＣＰＵ下面に配置されており、ソケットにＣＰＵのそれぞれのピンを差込実装する方式となっている。このようなＣＰＵ実装方法によりユーザーの要求を満たすことが可能となっている。
【０００６】
上記したソケットは通常リフロー半田付けされている。リフロー半田付けとはまず回路基板上の部品を実装する為の電極パッド上に半田ペーストを塗布し、次に高温のリフロー炉の中を通すことで半田ペーストを溶融させ半田付けさせるものである。また回路基板は両面に表面実装されており、回路基板表面へ部品（ソケット等）をリフロー半田付けし、次に回路基板の裏面に他の部品をリフロー半田付けする２ステップのリフロー半田付けにより回路基板両面への部品実装が行われる。通常回路基板は、実装する面を上面にしてリフロー炉内に入れられる
【０００７】
この際、表面へのリフロー半田付けによりソケットが正常に実装されているにも関わらず、裏面へのリフロー半田付けの際、回路基板をリフロー炉内に入れた際、表面（リフロー炉内では下面）に実装されている部品を接続している半田が再度溶融される。この半田が溶融している状態において、ソケットの自重により、ソケットが回路基板から離れる方向に傾いたり等してしまう。
【０００８】
ソケットの実装において、電極の半田付け等の品質によるソケットの実装高さ、傾きに大きくバラツキが出てくる。さらにはＣＰＵのピンのソケットへの差込具合や、ＣＰＵの寸法誤差、ソケットの寸法誤差により、ＣＰＵ実装後の回路基板面からＣＰＵ上面までの高さ寸法はかなりのバラツキが出てきてしまう。
【０００９】
このような実装方法を取っているＣＰＵに上述したようなヒートシンクを接続し、回路基板にネジ止めすると、ヒートシンクを止めるネジ固定力がそのままＣＰＵあるいはソケットに加わってしまう。従って、ＣＰＵやソケットに許容量以上の加重が加わわると、ＣＰＵ、ソケットそれぞれの電極の亀裂、破損、回路破壊等、回路モジュールに悪影響を及ぼすという問題を誘発してしまう。
【００１０】
このような問題点を解決する例として例えば、特開２００１−１１０９６７号公報「電子素子の放熱構造」がある。特開２００１−１１０９６７号公報に開示されている電子素子の冷却構造は、基板に実装された電子素子に伝熱ブロックを接触させ、電熱ブロックからヒートパイプを介して熱拡散板に熱拡散する冷却構造において、伝熱ブロックの基板への実装に際し、ブロックの４角に設けられている固定用のネジとブロックとの間にコイルスプリングをそれぞれ介在させる構造が開示されている。このような構造で電子素子の高さ寸法の誤差を吸収する方法を提案している。
【００１１】
しかしながら、特開２００１−１１０９６７号公報に開示の構成では部品点数の増加につながり、組立て性、コストの面で余り好ましくない。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記のような点に鑑みてなされたもので、電子部品や電子部品の実装寸法に誤差が生じたとしても、電子部品を破損させることなく良好に冷却することができ、組立て性の向上、コスト削減に良的な電子機器を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に係る電子機器は、本体と、本体に内蔵され、電子部品が実装された回路基板と、電子部品に熱的に接続されるととともに、電子部品に熱的に接続する面とは反対面に形成される突起を有する受熱部材と、受熱部材を挟むように電子部品と対向して回路基板に実装されるとともに、受熱部材に当接する押え部と、回路基板に実装された時突起が挿入される孔とを有する保持部材と、を具備する事を特徴とする。
【００１４】
請求項４に係る電子機器は、本体と、本体に内蔵され、電子部品が実装された回路基板と、電子部品に熱的に接続され電子部品の熱が伝熱されるとともに、電子部品に熱的に接続する面とは反対面に形成される突起を有する受熱部材と、受熱部材を挟むように電子部品と対向して回路基板に実装されるとともに、受熱部材に当接する押え部と、回路基板に実装された時突起が挿入される孔とを有し、電子部品と押え部との間で受熱部材の所定量の移動を許容する保持部材と、を具備する事を特徴とする。
【００１５】
請求項１０に係る電子機器は、本体と、本体に内蔵され、電子部品が実装された回路基板と、電子部品に熱的に接続され電子部品の熱が伝熱されるとともに、電子部品に熱的に接続する面とは反対面に形成される突起を有する受熱部材と、受熱部材を挟むように電子部品と対向して配置され、略四角状に形成され受熱部材に当接する押え部と、押え部の４角よりそれぞれ延出するバネ部と、バネ部から回路基板方向に延びるとともに回路基板に固定される脚部と、回路基板に実装された時突起が挿入される孔とを有し、電子部品と押え部との間で受熱部材の所定量の移動を許容する保持部材と、を具備する事を特徴とする。
【００１６】
このような構成により、電子部品の実装高さ寸法の誤差や傾きが生じた場合でも、ネジ固定されない受熱部材およびバネ性を持つ保持部材の関係により、寸法誤差や傾きを吸収することができ、電子部品に許容量以上の加重が加わることがなく、また、電子部品の電極の亀裂、破損、回路破壊等、回路モジュールへの影響を最小限に押えることが可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下ノート型コンピュータ等の電子機器に適用した本発明に係る実施の形態を、図面を参照して説明する。図１は電子機器の斜視図である。コンピュータ１は本体４を有している。本体４は上ケース２および下ケース３を有している。本体４の上面にはキーボード５が配置されている。本体４の後部にはヒンジ部６が設けられており、このヒンジ部６を介して表示部７が本体４に対して回動可能に接続されている。
【００１８】
図２は冷却構造の分解斜視図である。図３は冷却構造の斜視図である。図２に示すように、下ケース３には複数のボス３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ（３ｄは図示せず）が設けられている。下ケース３および上ケース２の内面はシールドメッキされており本体ＧＮＤとして機能する。これらボス３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄの上には回路基板１０が実装される。回路基板１０にはネジ孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ（１２ｄは図示せず）が設けられ、これらネジ孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄの周りには回路基板１０のＧＮＤ層に電気的に接続されているパッド１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ（１１ｄは図示せず）が形成されている。回路基板１０はボス１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄにそれぞれ設けられたネジ部１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄにより、ネジ孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを介してボス３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄに固定される。このとき回路基板１０のＧＮＤパターンはパッド１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ、ネジ部１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄおよびボス３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを介して本体４のＧＮＤに電気的に接続されることになる。また、ボス１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄはネジ孔１５ａ，ｂ，ｃ，ｄ（１５ｄは図示せず）を有している。
【００１９】
回路基板１０の上面にはマトリックス状に複数の電極パッド１３が形成されている。この電極パッド１３上にはソケット１７が実装される。ソケット１７は上面にＣＰＵを実装する為にマトリックス状に複数の電極端子１７ａが配置されている。ソケット１７の下面にはマトリックス状に複数の半田ボール（図示せず）が設けられており、リフロー半田付けにより半田付けされる。ネジ孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄおよびボス１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄは電極パッド１３の４角に隣接して配置されている。
【００２０】
ＣＰＵ２０は基台２０ａとこの基台２０ａの上面に配置される素子２１と基台２０ａの下面にマトリックス状に配置される複数のピン２３を有している。素子２１とピン２３とは基台２０ａ内部を介して電気的に接続されている。ＣＰＵ２０のピン２３はソケット１７の電極端子１７ａに挿入され、図示しないソケットの固定手段により容易にピン２３が電極端子１７ａから抜けないように固定される。また図示しない固定手段をロック解除することでピン２３は電極端子１７ａから容易に抜くことが可能であり、ＣＰＵを容易に変更することも可能である。
【００２１】
ＣＰＵ２０の素子２１の上面には熱伝導部材として熱伝導グリース２２が塗布される。熱伝導グリース２２は熱伝導性の良好な材料を含有しており、ＣＰＵ２０および素子２１が発熱する熱が良好にグリース２２に伝熱される。なお、グリースの代わりに熱伝導性パッド等を使用してもよい。
【００２２】
ＣＰＵ２０の上面にはアルミダイキャスト製の受熱部材３０が搭載される。受熱部材３０はＣＰＵ２０の基台２０ａと略同じ面積を有しており四角形状に形成されている。受熱部材３０はＣＰＵ２０の上面に搭載される際、ＣＰＵ２０の素子２１と受熱部材３０の下面との間には伝熱グリース２２が充填されることとなり、ＣＰＵ２０が発熱する熱は伝熱グリース２２を介して受熱部材３０に伝熱される。受熱部材３０の上面中央にはヒートパイプ５０を接続する為の溝３２ａが形成されている。ヒートパイプ５０は溝３２ａに接続された後、圧着等により接続固定されている。図３に示すように、ヒートパイプ５０は、受熱部材３０に伝熱された熱をファンユニット（冷却ユニット）６０に伝熱する為に機能する。受熱部材３０の上面には溝３２ａを挟んで一対の突起（）３３ａ，３３ｂが一体形成されている。突起３３ａ，３３ｂはボス状に形成されており、上部にネジ孔３４ａ，３４ｂがそれぞれ形成されている。受熱部材３０は単にＣＰＵ２０の上面に搭載されるのみで、回路基板１０およびＣＰＵ２０にネジ固定等はされていない。
【００２３】
受熱部材３０の上面には保持部材４０が搭載される。保持部材４０は略四角形状の押え部４１を有している。押え部４１の４角からはそれぞれバネ部（連結部）４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄが上方に折れ曲るように延出し、さらに下方に脚部４９ａ，４９ｂ，４９ｃ，４９ｄ（４９ｃは図示せず）を形成するように延出している。バネ部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄの先端にはそれぞれ固定部４３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ（４３ｃは図示せず）が設けられる。固定部４３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄにはそれぞれネジ孔４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄ（４４ｃは図示せず）が設けられている。押え部４１の対向する２辺からは保持片４５ａ，４５ｂが形成されている。保持片４５ａ，４５ｂそれぞれには孔４６ａ，４６ｂが形成されている。保持部材４０はステンレスや鉄等の部材にて薄く形成されており、保持部材４０全体に亘ってバネ性を有している。
【００２４】
図４は図３におけるＡ−Ａ’線に沿う断面を示す図である。図５は図３におけるＢ−Ｂ’に沿う断面を示す図である。図３乃至図５に示すように、保持部材４０の固定部４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄはネジ孔４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄおよびネジ４８ａ，４８ｂ，４８ｃ，４８ｄを介して、ボス１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄに固定される。
【００２５】
保持部材４０が回路基板上に実装されると押え部４１は受熱部材３０を上から押えるように実装される。このとき、バネ部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄおよび脚部４９ａ，４９ｂ，４９ｃ，４９ｄはＣＰＵ２０および受熱部材３０からは離間している。すなわち、押え部４１の下面のみが受熱部材３０および受熱部材３０に圧着固定されているヒートパイプ５０に当接している。
【００２６】
保持部材４０が受熱部材３０の上面に搭載された際、受熱部材３０上面に形成されている突起３３ａ，３３ｂは保持部材４０に形成されている孔４６ａ，４６ｂにそれぞれ挿入される。孔４６ａ，４６ｂは突起４５ａ，４５ｂの径よりも大きく形成されている。従って、突起３３ａ，３３ｂは孔４６ａ，４６ｂに問題なく挿入され、さらに突起３３ａ，３３ｂと孔４６ａ，４６ｂとの間は、受熱部材３０の水平方向への移動は若干の自由度を持たせだけの間隙となっている。さらに突起３３ａ，３３ｂの上面は押え部４１の上面よりも突出している。ネジ４７ａ，４７ｂは単に突起３３ａ，３３ｂの上面にネジ止めされるのみで押え部４１を固定するものではない。また、ネジ４７ａ，４７ｂの頭部は孔４６ａ，４６ｂよりも大きな径で形成されている。従って、突起３３ａ，３３ｂはネジ４７ａ，４７ｂの頭部により押え部４１の孔４６ａ，４６ｂから抜けることはない。
【００２７】
図８は、図３におけるＣ−Ｃ’線に沿う断面を示す図である。図３および図８に示すように、受熱部材３０に固定されているヒートパイプ５０は延長部５１および５２を介してファンユニット６０に挿入される。ファンユニット６０はアルミダイキャストにより形成され、内部に空気が流れるダクト（図示せず）を持ったハウジング６３を有している。ハウジング６３は一端６３ａの上面に空気流入口６４ａを有している。ハウジング６３の固定部６５ａ，６５ｂ，６５ｃ，６５ｄはネジ６７ａ，ｂ，ｃ，ｄにより回路基板１０に固定される。ハウジング６３には空気流入口６４ａに対向してファン６２が内蔵されている。ハウジング６３の他端６３ｂには空気排出口６４ｂが形成されている。ファン６２の回転により空気流入口６４ａより流入された空気は内部のダクトを通り、空気排出口６４ｂに吐き出される。ファンユニット６０に挿入されたヒートパイプ５０の端部５３は空気排出口６４ｂに位置している。ヒートパイプ５０の端部５３には複数のフィン７０が固定されており、フィン７０は空気排出口６４ｂに位置している。
【００２８】
ＣＰＵ２０の熱は受熱部材３０を介してヒートパイプ５０に伝熱される。ヒートパイプ５０に伝わった熱は延長部５１，５２を介して端部５３に伝わる。端部５３に伝わった熱はフィン７０に伝わる。空気排出口６４ｂに位置するフィン７０はファン６２により取り込まれた空気により冷却される。このような構成により効果的な冷却モジュールを提供することが可能となる。
【００２９】
次にＣＰＵ２０の実装高さ寸法の誤差、バラツキが生じた場合の保持部材４０と受熱部材３０、ＣＰＵ２０およびソケット１７との関係について説明する。
【００３０】
図６はＣＰＵ実装に傾きが生じた場合の図３におけるＢ−Ｂ’線に沿う断面を示す図である。ＣＰＵ２０およびソケット１７に傾きが生じる理由については先述している為、説明を省略する。
【００３１】
ソケット１７の実装、ＣＰＵ２０の実装に起因してもし、ソケット１７もしくはＣＰＵ２０が回路基板１０の上面に対してＸ度の角度を持って実装されたとしても、受熱部材３０もＸ度に傾く。すなわち、図６中、ＣＰＵ２０およびソケット１７の右側部が回路基板１０の上面から上方に持ちあがった状態に傾いた場合、受熱部材３０もＣＰＵ２０、ソケット１７と同様に傾く。このとき、突起３３ａ，３３ｂは孔４６ａ，４６ｂの中で、孔４６ａ，４６ｂの径方向あるいは上下方向に任意に移動される。
【００３２】
すなわち、回路基板１０に固定されている保持部材４０の押え部４１による押え力が加わったとしても、ソケット１７、ＣＰＵ２０の傾きを受熱部材３０の突起３３ａ，３３ｂと押え部４１の孔４６ａ，４６ｂとの関係により吸収されることとなる。さらに保持部材４０はバネ性を持って形成されている為、押え部４１がある程度の受熱部材３０の傾きに対して上下に押されることで吸収することができる。このような保持部材４０の撓み状態を図７に示す。図７はＣＰＵ実装高さ寸法に誤差が生じた場合の図３におけるＡ−Ａ’線に沿う断面を示す図である。
【００３３】
保持部材４０の押え部４１が受熱部材３０およびヒートパイプ５０により下方より押圧されると、押え部４１は上方に持ちあがり、この押え部４１の持ちあがりをバネ部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄおよび脚部４９ａ，４９ｂ，４９ｃ，４９ｄが上下左右に撓むことで吸収することができる。このとき、固定部４３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄはネジ４８ａ，４８ｂ，４８ｃ，４８ｄにより固定されており、また保持部材４０はバネ性を有している為、バネ部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄおよび脚部４９ａ，４９ｂ，４９ｃ，４９ｄの復帰力により押え部４１は受熱部材３０方向へ付勢される。この付勢力により受熱部材３０のＣＰＵ２０への密着を維持するように機能し、ＣＰＵ２０からの受熱部材３０への伝熱機能を維持する。
【００３４】
以上のような構成により、ＣＰＵやソケットの実装高さ寸法の誤差や傾きが生じた場合でも、ネジ固定されない受熱部材およびバネ性を持つ保持部材の関係により、寸法誤差や傾きを吸収することができ、ＣＰＵやソケットに許容量以上の加重が加わることがなく、また、ＣＰＵ、ソケットそれぞれの電極の亀裂、破損、回路破壊等、回路モジュールへの影響を最小限に押えることが可能となる。
【００３５】
なお、本実施の形態では保持部材に脚部を構成するようにしているが、単なる板状にし、ボスを介して回路基板に保持するようにしてもよい。
【００３６】
また、受熱部材の突起を中央に一つのみ設けるようにしてもよい。この場合、受熱部材の移動量を大きくすることが可能となり、ＣＰＵ等の実装高さ寸法誤差、傾きの許容量を大きくすることが可能となる。
【００３７】
本発明ではその主旨を逸脱しない範囲であれば、上記の実施形態に限定されるものではない。本実施の形態ではノート型コンピュータに適用したが、デスクトップ型のコンピュータに適用してもよい。
【００３８】
【発明の効果】
以上詳述した発明によれば、電子部品や電子部品の実装寸法に誤差が生じたとしても、電子部品の電極破損等を極力減少させる事が無く、組立て性の向上、コスト削減に良的な電子機器を提供することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子機器の斜視図。
【図２】冷却構造の分解斜視図。
【図３】冷却構造の斜視図。
【図４】図３におけるＡ−Ａ’線に沿う断面を示す図。
【図５】図３におけるＢ−Ｂ’線に沿う断面を示す図。
【図６】ＣＰＵ実装に傾きが生じた場合の図３におけるＢ−Ｂ’線に沿う断面を示す図。
【図７】ＣＰＵ実装高さ寸法に誤差が生じた場合の図３におけるＡ−Ａ’線に沿う断面を示す図。
【図８】図３における断面Ｃ−Ｃを示す断面図。
【符号の説明】
１…コンピュータ
２…上ケース
３…下ケース
４…本体
５…キーボード
６…ヒンジ部
７…表示部
１０…回路基板
１７…ソケット
２０…ＣＰＵ
２１…素子
２２…グリース
３０…受熱部材
３３ａ，３３ｂ…突起
４０…保持部材
４１…押え部
４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ…バネ部
４７ａ，４７ｂ、４８ａ，４８ｂ，４８ｃ，４８ｄ…ネジ
４９ａ，４９ｂ，４９ｃ，４９ｄ…脚部
５０…ヒートパイプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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