(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスファイバーの束を格子状に織ったガラスクロス，及び該ガラスクロスに含浸させた樹脂よりなる樹脂基板に，凹状の段部を有する枠穴を設けてなる段付きダム枠において，
上記段部の底面は，ガラスクロスの表面又は各ガラスクロスの間隙において，ガラスクロスの平面方向と平行に形成されて，ガラスファイバーの量が少なく、かつ樹脂の量が多い層である樹脂のリッチな樹脂リッチ層に形成されていることを特徴とする段付きダム枠。
【請求項２】
電子部品を搭載するための搭載部を有する絶縁基板と，上記搭載部の上方において凹状の段部を有する枠穴を形成した段付きダム枠とよりなる電子部品搭載用基板において，
上記段付きダム枠は，ガラスファイバーの束を格子状に織ったガラスクロス，及びガラスクロスに含浸させた樹脂よりなる樹脂基板であって，
上記段部の底面は，ガラスクロスの表面又は各ガラスクロスの間隙において，ガラスクロスの平面方向と平行に形成されて，ガラスファイバーの量が少なく、かつ樹脂の量が多い層である樹脂のリッチな樹脂リッチ層に形成されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，ガラスファイバーのバリが発生しない段付きダム枠及び，該段付きダム枠を用いた電子部品搭載用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来，電子部品搭載用基板には，絶縁用の樹脂基板が用いられている。図４に示すごとく，樹脂基板９は，ガラスファイバーの束９１０を格子状に織ったガラスクロス９１，及びガラスクロス９１に含浸させた樹脂９２よりなる。かかる樹脂基板９は，例えば，ザグリ加工により，凹状の段部９５を有する枠穴９６を形成して，電子部品搭載用基板のダム枠として用いられる。この枠穴９６の中には，電子部品搭載用基板に電子部品を搭載した後に，封止用樹脂が充填され，封止用キャップにより被覆される。また，枠穴９６の上方に設けた凹状の段部９５は，例えば，封止用キャップを位置決めし，嵌め込むための段部である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，上記樹脂基板に凹状の段部９５を形成した場合には，段部９５の底面９５０にガラスクロス９１が露出して，ガラスファイバーのバリ９９が発生することがあった。このバリ９９は，電子部品の搭載を妨げる場合がある。また，ボンディングワイヤーにより電子部品とボンディングパッドとを接続する際の接続不良をもたらすおそれがある。更に，封止用樹脂と封止用キャップとの接着強度の低下という問題を発生させる場合がある。
【０００４】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，ガラスファイバーのバリの発生がない段付きダム枠，及び該段付きダム枠を用いた電子部品搭載用基板を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は，ガラスファイバーの束を格子状に織ったガラスクロス，及び該ガラスクロスに含浸させた樹脂よりなる樹脂基板に，凹状の段部を有する枠穴を設けてなる段付きダム枠において，
上記段部の底面は，ガラスクロスの表面又は各ガラスクロスの間隙において，ガラスクロスの平面方向と平行に形成されて，ガラスファイバーの量が少なく、かつ樹脂の量が多い層である樹脂のリッチな樹脂リッチ層に形成されていることを特徴とする段付きダム枠にある。
【０００６】
上記樹脂基板は，ガラスクロスに樹脂を含浸したものである。具体的には，樹脂基板は，１枚のガラスクロス，又は２枚以上のガラスクロスの積層体に，樹脂を含浸したものである。
上記樹脂としては，例えば，エポキシ系樹脂，ポリイミド系樹脂，又はビスマレイミドトリアジン系樹脂を用いることができる。
【０００７】
上記樹脂基板には，凹状の段部を有する枠穴が設けられている。そして，段部の底面は，樹脂のリッチな樹脂リッチ層に形成されている。樹脂リッチ層は，ガラスファイバーの量が少なく，かつ樹脂の量が多い層である。かかる樹脂リッチ層は，例えば，ガラスクロスの表面，また各ガラスクロスの間隙に存在する。
【０００８】
段部の底面は，ガラスクロスの表面又は各ガラスクロスの間隙において，ガラスクロスの平面方向と平行に形成されている。これにより，段部の底面がガラスクロスと交差することはなく，段部の底面全体に樹脂リッチ層を露出させることができる。そのため，段部の底面にガラスファイバーのバリが発生することはない。
上記段部は，例えば，ザグリ加工により形成される。
【０００９】
次に，本発明の段付きダム枠の作用について説明する。
本発明の段付きダム枠においては，段部の底面が，樹脂のリッチな樹脂リッチ層に形成されている。そのため，段部の底面にガラスクロスが露出せず，ガラスファイバーのバリが発生することはない。それ故，ガラスファイバー等に起因する異物の発生が減少する。
【００１０】
上記段付きダム枠は，例えば，電子部品搭載用基板における電子部品を搭載する搭載部を囲む枠部材として使用することができる。かかる使用例としては，例えば，電子部品を搭載するための搭載部を有する絶縁基板と，上記搭載部の上方において凹状の段部を有する枠穴を形成した段付きダム枠とよりなる電子部品搭載用基板において，
上記段付きダム枠は，ガラスファイバーの束を格子状に織ったガラスクロス，及びガラスクロスに含浸させた樹脂よりなる樹脂基板であって，
上記段部の底面は，ガラスクロスの表面又は各ガラスクロスの間隙において，ガラスクロスの平面方向と平行に形成されて，ガラスファイバーの量が少なく、かつ樹脂の量が多い層である樹脂のリッチな樹脂リッチ層に形成されていることを特徴とする電子部品搭載用基板がある。
【００１１】
上記段部には，例えば，搭載部を封止用樹脂により封止した後に，封止用キャップが嵌め込まれる。
【００１２】
次に，本発明の電子部品搭載用基板の作用について説明する。
本発明の電子部品搭載用基板は，上記の段付きダム枠を用いているため，搭載部の上方にガラスファイバーのバリが発生することがなく，ガラスファイバー等に起因する異物の発生が減少する。そのため，バリ，異物が電子部品の搭載を妨げることはない。それ故，円滑に電子部品の搭載を行なうことができる。また，電子部品とボンディングパッドとをボンディングワイヤーにより確実に接続することができる。更に，段部の底面上の封止用樹脂と封止用キャップとの接着強度が向上する。
【００１３】
上記段付きダム枠は，上記搭載部を囲む枠部材として使用することができる他，例えば，プリント配線板の回路部材として使用することもできる。
【００１４】
【実施形態例】
本発明の実施形態例にかかる段付きダム枠及び電子部品搭載用基板について，図１〜図３を用いて説明する。
本例の段付きダム枠４は，図１に示すごとく，樹脂基板３に，凹状の段部５を有する枠穴４５を設けたものである。樹脂基板３は，図２（ｂ）に示すごとく，ガラスファイバーの束１０を格子状に織ったガラスクロス１と，ガラスクロス１に含浸させた樹脂２とよりなる。
段部５の底面５０は，樹脂２のリッチな樹脂リッチ層６に形成されている。
【００１５】
樹脂基板３は，図２に示すごとく，２枚以上のガラスクロス１を積層した積層体に樹脂２を含浸したものである。ガラスクロス１の表面，また各ガラスクロス１の間隙には，樹脂リッチ層６が存在している。
段部５の底面５０は，各ガラスクロス１の間隙において，ガラスクロス１の平面方向と平行に形成されている。
【００１６】
樹脂リッチ層６は，樹脂基板３の厚み方向に対して，等間隔に存在する。そのため，ソルダーレジスト膜３１の表面から一定の深さＡの位置にザグリ加工を施すことによって，段部５の底面５０を樹脂リッチ層６に形成することができる。本例において，段部５の底面５０の深さＡは，０．４０５ｍｍである。
樹脂基板３の上面は，ソルダーレジスト膜３１により被覆されている。
【００１７】
上記段付きダム枠４は，図３に示すごとく，電子部品搭載用基板７における搭載部７８を囲む枠部材として用いられる。即ち，電子部品搭載用基板７は，電子部品７９を搭載するための搭載部７８を有する２枚の絶縁基板７７と，搭載部７８の上方において凹状の段部５を有する枠穴４５を形成した段付きダム枠４とよりなる。
【００１８】
凹状の搭載部７８は，絶縁基板７７を貫通する搭載穴７８１と，その下方を被覆する放熱板７５とより構成されている。
絶縁基板７７の表面には，配線パターン７７１が形成されている。また，搭載穴７８１の壁面には，環状のめっき膜７８２が形成されている。
尚，２枚の絶縁基板７７の間，上方の絶縁基板７７と段付きダム枠４との間，下方の絶縁基板７７と放熱板７５との間は，それぞれ接着材７７９，７７８，７５１により接着されている。
【００１９】
搭載部７８の底面である放熱板７５の上には，電子部品７９がダイボンド材７８３により接着される。電子部品７９は，ボンディングワイヤー７９１により，配線パターン７７１の先端に形成したボンディングパッド７７２と電気的に接続される。その後，搭載部７８及び枠穴４５の中には，封止用樹脂が充填される。枠穴４５上方の段部５には，封止用キャップ８が嵌め込まれる。
【００２０】
次に，本例の作用効果について説明する。
本例の段付きダム枠４においては，図１に示すごとく，段部５の底面５０が，樹脂２のリッチな樹脂リッチ層６に形成されている。そのため，段部の底面５０にガラスクロスが露出せず，ガラスファイバーのバリが発生することはない。それ故，ガラスファイバー等に起因する異物の発生が減少する。
【００２１】
尚，ザグリ加工により段部５の底面５０に対して直角に切断された外周面５１には，ガラスクロス１１が露出する場合がある。しかし，段部５の外周面５１には，ガラスファイバーの束１０の切断面が露出するだけである。従って，段部の外周面５１においては，ガラスファイバーのバリは発生しない。
【００２２】
また，図３に示すごとく，電子部品搭載用基板７は，上記段付きダム枠４を用いているため，搭載部７８の上方にガラスファイバーのバリが発生することはない。そのため，バリ及び異物が電子部品７９の搭載を妨げることはない。それ故，円滑に電子部品の搭載を行なうことができる。また，電子部品７９とボンディングパッド７７２とをボンディングワイヤー７９１により確実に接続することができる。更に，段部５の底面５０上の封止用樹脂と封止用キャップ８との接着強度が向上する。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば，ガラスファイバーのバリの発生がない段付きダム枠，及び該段付きダム枠を用いた電子部品搭載用基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例である段付きダム枠の断面図。
【図２】実施形態例における，樹脂基板の斜視図（ａ），及び斜面図（ａ）の要部拡大斜視図（ｂ）。
【図３】実施形態例である電子部品搭載用基板の断面図。
【図４】従来例の問題点を示す説明図。
【符号の説明】
１．．．ガラスクロス，
１０．．．ガラスファイバーの束，
２．．．樹脂，
３．．．樹脂基板，
４．．．段付きダム枠，
４５．．．枠穴，
５．．．段部，
５０．．．底面，
６．．．樹脂リッチ層，
７．．．電子部品搭載用基板，
【図１】
0003579973.tif 000002
【図２】
0003579973.tif 000003
【図３】
0003579973.tif 000004
【図４】
0003579973.tif 000005