(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配列されたピンのピッチもしくは間隔の少なくとも一方が異なる２つのＩＣを選択的に実装可能とすべく、基板に打抜き形成する共通のピン挿通孔として、該ピン挿通孔同士の互いに向かい合う側の孔縁の相互間の寸法を、前記ピンの弾性限界の範囲でピッチもしくは間隔が狭い方のピンの互いに向かい合う側の表面間の距離よりも広く、かつ上記ピン挿通孔同士の互いに離隔し合う側の孔縁の相互間の寸法を、ピッチもしくは間隔が広い方のピンの互いに離隔し合う側の表面間の距離よりも狭くし、前記ピンを弾性変形させて挿入することを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
配列されたピンのピッチが異なる２つのＩＣを選択的に実装可能とすべく、基板に打抜き形成する共通のピン挿通孔として、ピッチ方向に配列された上記ピン挿通孔同士の互いに向かい合う側の孔縁の相互間の寸法を、前記ピンの弾性限界の範囲でピッチが狭い方のピンのピッチ方向の互いに向かい合う側の表面間の距離よりも広く、かつピッチ方向に配列された上記ピン挿通孔同士の互いに離隔し合う側の孔縁の相互間の寸法を、ピッチが広い方のピンのピッチ方向の互いに離隔し合う側の表面間の距離よりも狭くし、前記ピンを弾性変形させて挿入することを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
配列されたピンの間隔が異なる２つのＩＣを選択的に実装可能とすべく、基板に打抜き形成する共通のピン挿通孔として、間隔を隔てて配列された上記ピン挿通孔同士の互いに向かい合う側の孔縁の相互間の寸法を、前記ピンの弾性限界の範囲で間隔が狭い方のピンの間隔を隔てて互いに向かい合う側の表面間の距離よりも広く、かつ間隔を隔てて配列された上記ピン挿通孔同士の互いに離隔し合う側の孔縁の相互間の寸法を、間隔が広い方のピンの間隔を隔てて互いに離隔し合う側の表面間の距離よりも狭くし、前記ピンを弾性変形させて挿入することを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣを実装するプリント基板に関し、より詳細には、配列されたピンのピッチや間隔の異なる２つのＩＣを実装することが可能なプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ベーク板やエポキシ系の板に薄い銅箔を貼り付けたプリント基板に、回路図にしたがって不要な銅箔を取り去って配線パターンを形成し、基板上にピン挿通孔を穿設してＩＣを取付けるようにすることは、プリント基板の実装技術として良く知られている。
【０００３】
この種の基板に設けるピン挿通孔は、実装されるＩＣのピンのピッチや間隔などに対応して穿設されるが、同一機能を有するＩＣであっても部品メーカによってはピンのピッチやその間隔などが異なるため、別メーカのＩＣを実装するような場合には、それに適合したピン挿通孔をプリント基板に穿設し直さなくてはならないといった問題が生ずる。
【０００４】
このような問題に対しては、それぞれのＩＣのピンのピッチや間隔に適合するように、２種のピン挿通孔をキリによって穿設しておけばよいが、プリント基板を大量に成形すべくこれらの孔をプレス加工によって打抜き成形した場合には、各孔が繋がった長孔になってしまって、それぞれのＩＣのピンを摩擦力によって保持することができなくなるといった不都合が生じる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ピン配列のピッチや間隔の異なる２つのＩＣを共通のピン挿通孔に選択的に実装可能とする新たなプリント基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明はこのような課題を達成するためのプリント基板として、配列されたピンのピッチもしくは間隔の少なくとも一方が異なる２つのＩＣを選択的に実装可能とすべく、基板に打抜き形成する共通のピン挿通孔として、該ピン挿通孔同士の互いに向かい合う側の孔縁の相互間の寸法を、前記ピンの弾性限界の範囲でピッチもしくは間隔が狭い方のピンの互いに向かい合う側の表面間の距離よりも広く、かつ上記ピン挿通孔同士の互いに離隔し合う側の孔縁の相互間の寸法を、ピッチもしくは間隔が広い方のピンの互いに離隔し合う側の表面間の距離よりも狭くし、前記ピンを弾性変形させて挿入するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
そこで以下に本発明の実施例について説明する。
図１は本発明の一実施例を示すもので、間隔が同一で、ピッチの異なる２つのＩＣを実装可能にする実施例について示したものであって、図中符号１１、１２は、２つの異なるＩＣの各ピンａ、Ａを挿通可能に打抜き形成したピン挿通孔で、この実施例においては、両端のピン挿通孔１１と中央のピン挿通孔１２を平行に２列に配列したものとして構成されている。
【０００８】
ピッチ方向に配列されたこれらのピン挿通孔１１、１２は、図１（ａ）に示したように、ピッチが狭い方のピンａを摩擦保持することができるように、各ピン挿通孔１１、１２の互いに向かい合う側の孔縁１３、１３の相互間の寸法Ｐｎを、ピンａの互いに向かい合う側の表面１４、１４の間の距離Ｌｎよりもピンａの弾性変形の限界を超えない程度に広くし、また、図１（ｂ）に示したように、ピッチが広い方のピンＡを摩擦保持することができるように、各ピン挿通孔１１、１２の互いに離隔し合う側の孔縁１５、１５の相互間の寸法Ｐｗを、ピッチが広い方のピンＡの互いに離隔し合う側の表面１６、１６の間の距離ＬｗよりもピンＡの弾性変形の限界を超えない程度に狭くしたものである。
【０００９】
このように構成された実施例おいて、いま、ピッチの狭い方のＩＣを実装する場合には、図１（ａ）に示したように、各ピンａの互いに向かい合う側の表面１４、１４の間の距離Ｌｎは、ピン挿通孔１１、１２の互いに向かい合う側の孔縁１３、１３の相互間の寸法Ｐｎよりも小さいため、これらのピンａは、図中の２点鎖線で示したピン位置から実線で示したピン位置へ、互いにピッチ方向にＰｎ−Ｌｎの距離だけ拡開変形しながらピン挿通孔１１に圧入される。
【００１０】
このため、各ピンａの互いに向かい合う側の表面１４、１４は、ピン挿通孔１１、１２の互いに向かい合う側の孔縁１３、１３に強く圧接し、その圧接力に比例した摩擦力によって、外周面全体でピンを保持する従来の基板と同程度の保持力をもって保持される。
【００１１】
一方、ピッチが広い方のＩＣを実装する場合には、図１（ｂ）に示したように、ピンＡの互いに離隔し合う側の表面１６、１６の間の距離Ｌｗは、ピン挿通孔１１、１２の互いに離隔し合う側の孔縁１５、１５の相互間の寸法Ｐｗよりも大きいため、これらのピンＡは、図中の２点鎖線で示したピン位置から実線で示したピン位置へ、互いにピッチ方向にＬｗ−Ｐｗの距離だけ圧縮変形しながらピン挿通孔１１に圧入される。
【００１２】
したがって、各ピンＡのピッチ方向の互いに離隔し合う側の表面１６、１６は、ピン挿通孔１１、１２の互いに離隔し合う側の孔縁１５、１５に強く圧接し、その圧接力に比例した摩擦力によって基板上に保持されることになる。
【００１３】
図２は、ピッチが等しく、間隔が異なる２つのＩＣを実装可能にする実施例について示したもので、ピン挿通孔２１は、間隔の狭い方のピンａと間隔の広い方のピンＡに対応できるように、その孔２１の長手方向を間隔方向に向けて配列されている。
【００１４】
これらのピン挿通孔２１は、図２（ａ）に示したように、間隔が狭い方のピンａを保持することができるように、間隔方向に配列されたピン挿通孔２１、２１の互いに向かい合う側の孔縁２３、２３の相互間の寸法Ｔｎを、ピンａの互いに向かい合う側の表面２４、２４の間の距離Ｍｎよりも広くし、また、間隔が広い方のピンＡを保持することができるように、図２（ｂ）に示したように、間隔方向に配列されたピン挿通孔２１、２１の互いに離隔し合う側の孔縁２５、２５の相互間の寸法Ｔｗを、間隔が広い方のピンＡの互いに離隔し合う側の表面２６、２６の間の距離Ｍｗよりも狭くなるように打抜き形成されている。
【００１５】
このように構成された実施例おいて、いま、間隔Ｔが狭い方のＩＣを実装する場合には、図２（ａ）に示したように、各ピンａの互いに向かい合う側の表面２４、２４が、ピン挿通孔２１、２１の互いに向かい合う側の孔縁２３、２３に強く圧接され、これらのピンａは、その圧接力に比例した摩擦力によって基板上に保持される。
【００１６】
また、間隔Ｔが広い方のＩＣを実装する場合には、図２（ｂ）に示したように、各ピンＡの互いに離隔し合う側の表面２６、２６が、ピン挿通孔２１、２１の互いに離隔し合う側の孔縁２５、２５に強く圧接されるため、これらのピンＡは、その圧接力に比例した摩擦力によって基板上に保持される。
【００１７】
図３は、一方が他方に対してピッチが広くかつ間隔が狭い関係にある２つのＩＣを実装可能にする実施例について示したもので、これらのピンａを保持することができるように、ピン挿通孔３１、３２のピッチ方向外側に位置する孔縁３３、３３間の寸法Ｐｗを、ピンａのピッチ方向の相対向する表面間の距離Ｌｗよりも狭くするとともに、ピン挿通孔３１、３１の間隔方向内側の孔縁３３、３３間の寸法Ｔｎを、ピンａの間隔方向の相対向する表面間の距離Ｍｎよりも広くして、各ピンａを、内側の孔縁３３、３３によって、ピッチ方向にはＬｗ−Ｐｗに縮小変形、間隔方向にはＴｎ−Ｍｎに拡開変形させることによって生じる強い摩擦力により基板上に保持するように構成されている。
【００１８】
図４は、一方が他方に対してピッチ及び間隔がともに狭い関係にある２つのＩＣを実装可能にする実施例について示したもので、これらのピンａを保持することができるように、ピン挿通孔４１、４２のピッチ方向及び間隔方向の内側に位置する孔縁４３、４３間の各寸法Ｐｎ、Ｔｎを、それぞれのピンａのピッチ方向及び間隔方向の各対向面間の各距離Ｌｎ、Ｍｎよりも広くして、各ピンａをピッチ方向及び間隔方向それぞれＰｎ−Ｌｎ、Ｔｎ−Ｍｎに相当する量に拡開変形させつつピン挿通孔４１、４２に圧入し、その際の強い摩擦力により基板上に保持するように構成したものである。
【００１９】
なお、上述した実施例では、ピッチ方向に３本のピンを配列したＩＣを基板に実装する場合についてのものであるが、これ以外のピン数を有するＩＣについても本発明を適用することができる。
【００２０】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、打抜きにより形成したピン挿通孔が例え楕円形を呈した場合でも、ＩＣの各ピンを挿通孔の縁によって規制しつつ拡開もしくは圧縮変形させ、その際に生じる圧接力に比例した大きな摩擦力によって、従来のものと同様に、ＩＣを基板上に強固に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例をなすピン挿通孔の配列構成を示す図で、（ａ）はピッチの狭い方、（ｂ）はピッチの広い方を各々示した図である。
【図２】同上基板の第２の実施例を示すもので、（ａ）は間隔の狭い方、（ｂ）は間隔の広い方を各々示した図である。
【図３】同上基板の第３の実施例を示した図である。
【図４】同上基板の第４の実施例を示した図である。
【符号の説明】
１１、１２、２１  ピン挿通孔
１３、２３  ピン挿通孔の互いに向かい合う側の孔縁
１４、２４  ピンの互いに向かい合う側の表面
１５、２５  ピン挿通孔の互いに離隔し合う側の孔縁
１６、２６  ピンの互いに離隔し合う側の表面
ａ  拡開変形しながらピン挿通孔に挿入されるピン
Ａ  圧縮変形しながらピン挿通孔に挿入されるピン
Ｐｎ、Ｐｗ  ピッチ方向の孔縁間の寸法
Ｌｎ、Ｌｗ  ピッチ方向のピン表面間の距離
Ｔｎ、Ｔｗ  間隔方向の孔縁間の寸法
Ｍｎ、Ｍｗ  間隔方向のピン表面間の距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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