(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリロニトリル成分とアクリルゴム成分とスチレン成分とを重合して得られたプラスチック組成物であって、アクリルゴム成分含有量が３〜１５モル％、アクリロニトリル成分含有量が４０〜５５モル％、スチレン成分含有量が４０〜５０モル％、メルトフローインデックス値（ＪＩＳＫ７２１０に準拠して２６０℃、２．１６ｋｇで測定）が５ｇ／１０分以上であるプラスチック組成物を射出成形法により成形したプラスチックカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エンボス加工を施して使用するクレジットカード、ＩＣカード等のプラスチックカードの成形に用いられるプラスチック組成物を用いたプラスチックカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
クレジットカードのようにエンボス加工により記号、文字等を浮き出させたプラスチックカード類が広く使用されているが、従来、これらの材料としては、エンボス加工時に圧延性が要求されるため、ポリ塩化ビニル樹脂を使用して成形したプラスチックシートが用いられている。しかしながら、ポリ塩化ビニル樹脂を使用して成形したプラスチックシートの場合、文字の種類や数によってエンボス文字に割れが生じるという問題点があった。
【０００３】
そこで、ポリ塩化ビニル樹脂シートの耐衝撃性や柔軟性を向上させるため、ポリ塩化ビニル樹脂にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂やエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を添加したり、ポリ塩化ビニル樹脂を使用して成形したシートを使用して成形したシートを芯材とし、これにポリ塩化ビニル樹脂オーバーレイフィルムを積層し、エンボス加工特性を向上させることが知られている。この方法によって、エンボス加工時におけるエンボス文字の割れを防止することができるものの、ポリ塩化ビニル樹脂シートは熱変形温度が低く、耐熱性が十分でないため、高温になると熱による変形が大きくなりエンボス加工した部分が元に戻り平坦になってしまうという問題点があった。
【０００４】
ポリ塩化ビニル樹脂シートの耐熱性を向上させる方法として、特開昭４８−６８６８１号に記載されているように、アクリロニトリル・スチレン共重合体又はアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体を主体とした芯材の両側にポリ塩化ビニル樹脂オーバーレイフィルムを積層する方法等が知られている。しかしながら、この場合、芯材にオーバーレイフィルムを積層する工程が必要になり生産コストが高くなる。更に、ＩＣカードを製造する場合には、ＩＣを搭載するための凹部を切削する工程が必要となり生産コストが更に高くなるという問題点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、耐熱性を向上させるため、熱変形温度（耐熱性）が高いアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合プラスチック組成物を用いて、射出成形法によりプラスチックカードを一体成形することが考えられる。この場合、積層工程をなくすことができ好適であるが、薄肉のカードを成形するため流動性の良いアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂を用いて高速で成形する必要があり、その高速度流動により、樹脂を構成する分子が延ばされ、一定方向に配列する分子配向（流動配向）が顕著になる。そのため成形されたプラスチックカードの機械的特性に方向性が生じ、エンボス加工時にエンボス文字に割れや反りが生じるという問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記従来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた結果なされたものであって、請求項１の発明は、アクリロニトリル成分とアクリルゴム成分とスチレン成分とを重合して得られたプラスチック組成物であって、アクリルゴム成分含有量が３〜１５モル％、アクリロニトリル成分含有量が４０〜５５モル％、スチレン成分含有量が４０〜５０モル％、メルトフローインデックス値（ＪＩＳＫ７２１０に準拠して２６０℃、２．１６ｋｇで測定）が５ｇ／１０分以上であるプラスチック組成物を射出成形法により成形したプラスチックカードとすることを特徴とする。なお、上記アクリルゴム成分含有量は構成するモノマーを基にして算出する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】
本発明の第１の発明は、耐熱性を向上させるためアクリロニトリル成分とアクリルゴム成分とスチレン成分とを重合して得られたプラスチック組成物であって、アクリルゴム成分含有量が３〜１５モル％、アクリロニトリル成分含有量が４０〜５５モル％、スチレン成分含有量が４０〜５０モル％、メルトフローインデックス値（ＪＩＳＫ７２１０に準拠して２６０℃、２．１６ｋｇで測定）が５ｇ／１０分以上であるプラスチック組成物を射出成形法により成形したプラスチックカードとすることを特徴とする。
成形して得られたプラスチックカードのエンボス加工時におけるエンボス文字の割れ状態は、かかるプラスチック組成物の構成成分のうちアクリルゴム成分の耐衝撃性改善効果が大きく影響することに着目し、アクリルゴム成分含有量を３〜１５モル％、アクリロニトリル成分含有量を４０〜５５モル％、スチレン成分含有量を４０〜５０モル％としてある。
【０００９】
アクリルゴム成分含有量が３モル％未満であると、耐衝撃性、伸び特性の改善効果が充分でなく、このため射出成形して得られたプラスチックカードのエンボス加工時においてエンボス文字の割れが発生する。又アクリルゴム成分含有量が１５モル％を超えると、本発明の組成物を充分重合することができないため、アクリルゴム成分含有量は１５モル％が上限となる。
【００１０】
射出成形時の成形性（流動性）は、メルトフローインデックス値（ＪＩＳＫ７２１０に準拠して２６０℃、２．１６ｋｇで測定）（以下ＭＩ値という。）が大きく影響する。ＭＩ値が５ｇ／１０分未満であると、成形性が十分でなく成形不良が生じるため、ＭＩ値が５ｇ／１０分以上とする。ＭＩ値は大きいほうが成形性が良好となるため好ましいが、アクリロニトリル成分とアクリルゴム成分とスチレン成分の重合度を低下させる必要があり、重合条件により異なるが、重合度を低下させ過ぎると、本発明の組成物を充分重合することができないため、ＭＩ値は約２５ｇ／１０分が上限となる。
【００１１】
以下、プラスチックカードの原料となるプラスチック組成物について説明する。
本発明の第１の組成物は、上記第１の発明のプラスチックカードの原料であるプラスチック組成物１００重量部に耐衝撃性改質剤であるメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を０．５〜２５重量部添加し、これによりエンボス文字に割れが発生するのを更に改善することができる。メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂が０．５重量部よりも少ないと、耐衝撃性改質効果が得られないので、０．５重量部以上とする。また、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２５重量部より多く添加すると、成形が十分でなく成形不良が生じるため、２５重量部以下とする。
【００１２】
本発明の第２の組成物は、前記第１の組成物１００重量部にタルクを０．５〜２５重量部添加し、これによりエンボス加工の際に発生するプラスチックカードの反り（カール）を小さくすることができる。タルク成分の量は多いほうが反りは改善されるが、タルク成分が２５重量部を超えると成形時に、シルバーストリーク（銀条）などの成形不良が生じやすくなるため、タルク成分は２５重量部が上限となる。
【００１３】
本発明の第３の組成物は、上記第２の組成物１００重量部に耐衝撃性改質剤であるメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１〜２０重量部添加し、これによりエンボス文字に割れが発生するのを更に改善することができる。メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂が１重量部よりも少ないと、耐衝撃性改質効果が得られないので、１重量部以上とする。また、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２０重量部より多く添加すると、成形が十分でなく成形不良が生じるため、２０重量部以下とする。
【００１４】
本発明の第４の組成物は、上記第２の組成物のタルク成分の大きさである平均粒子径（島津製作所製ＳＡ−ＣＰ３光透過遠心沈降法による）を４〜３０μｍとする。タルク成分の大きさは大きいほうが反りは改善されるが、タルク成分の大きさが大きいと、各種配合剤の添加量との関係で分散状態が悪くなったり、表面状態に悪い影響を与える。又小さいと各種配合剤の添加量との関係で満足する反り改善効果の得られないことがある。そのため、更に好ましくは６〜２２μｍの平均粒子径が良い。
【００１５】
本発明の第５の組成物は、前記第１の組成物１００重量部にカオリン（白石カルシウム株式会社製、商品名カオリンクレー、白石工業株式会社製、商品名カオブライト等）を５〜２５重量部添加し、これによりエンボス加工の際に発生するプラスチックカードの反り（カール）を小さくすることができる。カオリン成分の量は多いほうが反りは改善されるが、カオリン成分が２５重量部を超えると成形時に、シルバーストリーク（銀条）などの成形不良が生じやすくなるため、カオリン成分は２５重量部が上限となる。
【００１６】
本発明の第６の組成物は、前記第５の組成物１００重量部に耐衝撃性改質剤であるメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１〜２０重量部添加し、これによりエンボス文字に割れが発生するのを更に改善することができるメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂が１重量部よりも少ないと、耐衝撃性改質効果が得られないので、１重量部以上とする。また、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２０重量部より多く添加すると、成形が十分でなく成形不良が生じるため、２０重量部以下とする。
【００１７】
本発明の第７の組成物は、前記第５の組成物のカオリン成分の大きさである平均粒子径（島津製作所製ＳＡ−ＣＰ３光透過遠心沈降法による）を０．５〜１０μｍとする。カオリン成分の大きさは大きいほうが反りは改善されるが、カオリン成分の大きさが大きいと、各種配合剤の添加量との関係で分散状態が悪くなったり、表面状態に悪い影響を与える。又小さいと各種配合剤の添加量との関係で満足する反り改善効果の得られないことがある。そのため、更に好ましくは２〜８μｍの平均粒子径が良い。
【００１８】
本発明の第８の組成物は、前記第１の組成物１００重量部にアルミ系板状微細結晶（水澤化学工業株式会社製、商品名ミズカラック）を５〜２５重量部添加し、これによりエンボス加工の際に発生するプラスチックカードの反り（カール）を小さくすることができる。アルミ系板状微細結晶成分の量は多いほうが反りは改善されるが、アルミ系板状微細結晶成分が２５重量部を超えると成形時に、シルバーストリーク（銀条）などの成形不良が生じやすくなるため、アルミ系板状微細結晶成分は２５重量部が上限となる。
【００１９】
本発明の第９の組成物は、前記第８の組成物１００重量部に耐衝撃性改質剤であるメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１〜２０重量部添加し、これによりエンボス文字に割れが発生するのを更に改善することができるメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂が１重量部よりも少ないと、耐衝撃性改質効果が得られないので、１重量部以上とする。また、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２０重量部より多く添加すると、成形が十分でなく成形不良が生じるため、２０重量部以下とする。
【００２０】
【実施例】
次に、本発明を実施例、比較例により詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでない。
【００２１】
（実施例１）
アクリルゴム成分含有量       ３ モル％
アクリロニトリル成分含有量 ５０ モル％
スチレン成分含有量         ４７ モル％
ＭＩ値 １０ ｇ／１０分
（実施例２）
アクリルゴム成分含有量       ５ モル％
アクリロニトリル成分含有量 ４９ モル％
スチレン成分含有量         ４６ モル％
ＭＩ値 ５ ｇ／１０分
（実施例３）
アクリルゴム成分含有量     １０ モル％
アクリロニトリル成分含有量 ４７ モル％
スチレン成分含有量         ４３ モル％
ＭＩ値 １２ ｇ／１０分
（実施例４）
アクリルゴム成分含有量     １５ モル％
アクリロニトリル成分含有量 ４４ モル％
スチレン成分含有量         ４１ モル％
ＭＩ値 ７ ｇ／１０分
（比較例１）
アクリルゴム成分含有量       ２ モル％
アクリロニトリル成分含有量 ５１ モル％
スチレン成分含有量         ４７ モル％
ＭＩ値 ２５ ｇ／１０分
（比較例２）
アクリルゴム成分含有量     １３ モル％
アクリロニトリル成分含有量 ４５ モル％
スチレン成分含有量         ４２ モル％
ＭＩ値 ３ ｇ／１０分
上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カードを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス加工を施した。
【００２２】
各実施例、比較例の組成物を用いて成形したＩＣカード用カードを下記の評価方法により評価した結果を表１に示す。
【００２３】
（１）エンボス加工時におけるエンボス文字の割れ状態ポリ塩化ビニル樹脂を用いて射出成形したＩＣカード用カード（以下、従来品という。）と比較評価する。
◎：優れる
○：同等
×：劣る
（２）成形性
◎：非常によい
○：普通
×：悪い
（３）エンボス低下率エンボス加工した後、９０℃で３０分間加熱し、エンボス部分が変形し高さが低下する割合を、従来品（ポリ塩化ビニル樹脂を用いて射出成形したＩＣカード用カード）と比較評価する。
【００２４】
【表１】
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【００２５】
表１から明らかなように、アクリルゴム成分含有量を３〜１５モル％、アクリロニトリル成分含有量を４０〜５５モル％、スチレン成分含有量を４０〜５０モル％とし、ＭＩ値が５ｇ／１０分以上とした実施例１〜４の組成物を用いて射出成形したＩＣカード用カードは、エンボス加工時におけるエンボス文字の割れ状態が従来品（ポリ塩化ビニル樹脂を用いて射出成形したＩＣカード用カード）と比較して同等か又は優れており、かつ成形性も普通又は非常に良いことが分る。比較例１は、アクリルゴム成分含有量が２モル％、ＭＩ値が２５ｇ／１０分であり、ＭＩ値が５ｇ／１０分以上であるので成形性は優れるものの、アクリルゴム成分含有量が５モル％未満のためエンボス加工時のエンボス文字の割れが見られ、従来品（ポリ塩化ビニル樹脂を用いて射出成形したＩＣカード用カード）と比較して劣るものであった。
【００２６】
比較例２は、アクリルゴム成分含有量が１３モル％、ＭＩ値が３ｇ／１０分であり、アクリルゴム成分含有量が３〜１５モル％のためエンボス加工時のエンボス文字の割れについては従来品（ポリ塩化ビニル樹脂を用いて射出成形したＩＣカード用カード）と比較して優れるものの、ＭＩ値が５ｇ／１０分未満であるので成形性は劣るものであった。
【００２７】
以上のエンボス加工性評価は手動式エンボス機で行ったが、電動式エンボス機で評価を行ったところ、文字割れが生じる場合があることが分った。そこで、上記実施例１の組成物、すなわち、
アクリルゴム成分含有量       ３ モル％
アクリロニトリル成分含有量 ５０ モル％
スチレン成分含有量         ４７ モル％
ＭＩ値 １０ ｇ／１０分
にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を添加した以下の組成物を準備した。
【００２８】
（実施例５）
実施例１の組成物１００重量部にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を０．５重量部添加
（実施例６）実施例１の組成物１００重量部にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を５重量部添加
（実施例７）実施例１の組成物１００重量部にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１５重量部添加
（実施例８）実施例１の組成物１００重量部にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２５重量部添加
（比較例３）実施例１の組成物１００重量部にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２７重量部添加
上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カードを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス加工を施した。そして、電動式エンボス機を用い、上記と同じ方法にて評価した結果を表２に示す。
【００２９】
【表２】
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【００３０】
表２から明らかなように、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を０．５〜２５重量部添加した実施例５〜８の組成物を用いて射出成形したＩＣカード用カードは、エンボス文字の割れ状態が改善されていることが分かる。比較例３は、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２７重量部添加したものであるが、エンボス文字割れは改善されるものの、成形性が劣るものであった。
【００３１】更に、エンボス加工時にプラスチックカードに生じる反り（カール）を低減させる方法について検討した結果、タルクが反り（カール）を低減させることに着目し、上記実施例１の組成物、すなわち、 アクリルゴム成分含有量 ３ モル％ アクリロニトリル成分含有量 ５０ モル％ スチレン成分含有量 ４７ モル％ ＭＩ値 １０ ｇ／１０分にタルクを添加した以下の組成物を準備した。
（実施例９）実施例１の組成物１００重量部にタルクを０．５重量部添加
（実施例１０）実施例１の組成物１００重量部にタルクを５重量部添加
（実施例１１）実施例１の組成物１００重量部にタルクを１０重量部添加
（実施例１２）実施例１の組成物１００重量部にタルクを２０重量部添加
（実施例１３）実施例１の組成物１００重量部にタルクを２５重量部添加
（比較例４）実施例１の組成物１００重量部にタルクを２７重量部添加
上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カードを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス機を用いてエンボス加工を施し、その後、チッパー（着色機）にて着色し、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反りを測定した結果を表３に示す。表３において、反りＡは手動式エンボス機を用いてエンボス加工した後の反り量（ｍｍ）を示し、反りＢは手動式エンボス機を用いてエンボス加工した後、ついでチッパーにて着色した後の反り量（ｍｍ）を示す。反りＣは電動式エンボス機を用いてエンボス加工した後の反り量（ｍｍ）を示し、反りＤは電動式エンボス機を用いてエンボス加工した後、ついでチッパーにて着色した後の反り量（ｍｍ）を示す。
【００３２】
【表３】
0003589325.tif 000004
表３から明らかなように、タルク成分を０．５〜２５重量部添加すると、エンボス加工、チッパー後の反りがＪＩＳ Ｘ６３０１で規定されている反り量２ｍｍ以内であることを満足し、かつ成形性も問題ないことが分かる。比較例４は、タルクを２７重量部添加したものであるが、反りは２ｍｍ以内であるので問題ないものの、成形性が劣るものであった。
【００３３】
しかし、タルク成分を添加するとエンボス時に文字割れが発生し易くなる。この場合もメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を添加することにより文字割れを防止することができる。上記実施例１の組成物にタルクを添加した組成物に更にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を添加した以下の組成物を準備した。
（実施例１４）実施例１の組成物１００重量部にタルク０．５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１重量部添加
（実施例１５）実施例１の組成物１００重量部にタルク１重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１重量部添加
（実施例１６）実施例１の組成物１００重量部にタルク５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２重量部添加
（実施例１７）実施例１の組成物１００重量部にタルク１０重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２．５重量部添加
（実施例１８）実施例１の組成物１００重量部にタルク１５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を５重量部添加
（実施例１９）実施例１の組成物１００重量部にタルク２５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２０重量部添加
（比較例５）実施例１の組成物１００重量部にタルク２７重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２２重量部添加
上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カードを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス機を用いてエンボス加工を施し、その後、チッパー（着色機）にて着色し、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反りを測定した結果を表４に示す。表４において、反りＡ〜Ｄは上記と同様であるので説明を省略する。
【００３４】
【表４】
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表４から明らかなように、タルクを０．５〜２５重量部を添加し、更にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１〜２０重量部添加した組成物を用いて射出成形したＩＣカード用カードは、エンボス加工、チッパー後のカードの反りがＪＩＳ Ｘ６３０１で規定されている反り量２ｍｍ以内を満足し、かつ成形性、エンボス文字の割れなどの問題がないことが分かる。
【００３５】
次に、タルクの大きさを表す平均粒子径（島津製作所製ＳＡ−ＣＰ３で光透過遠心沈降法で測定）が反りに与える影響を見るため、前記実施例１１のタルク平均粒子径１０μｍを変えた以下の組成物を準備した。
【００３６】
（実施例２０）実施例１１の組成物のタルク平均粒子径を約４μｍとする
（実施例２１）実施例１１の組成物のタルク平均粒子径を約６μｍとする
（実施例２２）実施例１１の組成物のタルク平均粒子径を約２２μｍとする
（実施例２３）実施例１１の組成物のタルク平均粒子径を約３０μｍとする
（比較例６）実施例１１の組成物のタルク平均粒子径を約３２μｍとする
上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カードを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス機を用いてエンボス加工を施し、その後、チッパー（着色機）にて着色し、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反りを測定した結果を表５に示す。表５において、反りＡは手動式エンボス機を用いてエンボス加工した後の反り量（ｍｍを示し、反りＢは手動式エンボス機を用いてエンボス加工した後、ついでチッパにて着色した後の反り量（ｍｍ）を示す。反りＣは電動式エンボス機を用いてエンボス加工した後の反り量（ｍｍ）を示し、反りＤは電動式エンボス機を用いてエンボス加工した後、ついでチッパーにて着色した後の反り量（ｍｍ）を示す。
【００３７】
【表５】
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表５から明らかなように、タルク平均粒子径を約４〜３０μｍにすると、エンボス加工、チッパー後の反りがＪＩＳ Ｘ６３０１で規定されている反り量２ｍｍ以内であることを満足し、かつ成形性も問題ないことが分かる。比較例６は、タルクの平均粒子径を約３２μｍにしたものであるが、反りは２ｍｍ以内であるので問題ないものの、成形性が劣るものであった。
【００３８】
更に、反り（カール）を低減させる方法について検討した結果、カオリンクレー、カオブライト等のカオリンが反り（カール）を低減させることに着目し、前記実施例１の組成物、に平均粒子径４μｍのカオリンを添加した以下の組成物を準備した。
【００３９】
（実施例２４）実施例１の組成物１００重量部にカオリンを３重量部添加
（実施例２５）実施例１の組成物１００重量部にカオリンを５重量部添加
（実施例２６）実施例１の組成物１００重量部にカオリンを１０重量部添加
（実施例２７）実施例１の組成物１００重量部にカオリンを２５重量部添加
（比較例７）実施例１の組成物１００重量部にカオリンを２７重量部添加上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カードを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス機を用いてエンボス加工を施し、その後、チッパー（着色機）にて着色し、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反りを測定した結果を表６に示す。表６において、反りＡは手動式エンボス機を用いてエンボス加工した後の反り量（ｍｍを示し、反りＢは手動式エンボス機を用いてエンボス加工した後、ついでチッパにて着色した後の反り量（ｍｍ）を示す。
【００４０】
【表６】
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表６から明らかなように、カオリン成分を５〜２５重量部添加すると、エンボス加工、チッパー後の反りがＪＩＳ Ｘ６３０１で規定されている反り量２ｍｍ以内であることを満足し、かつ成形性も問題ないことが分かる。比較例７は、カオリンを２７重量部添加したものであるが、反りは２ｍｍ以内であるので問題ないものの、成形性が劣るものであった。
【００４１】
しかし、カオリン成分を添加するとエンボス時に文字割れが発生し易くなる。この場合もメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を添加することにより文字割れを防止することができる。前記実施例１の組成物にカオリンを添加した組成物に更にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を添加した以下の組成物を準備した。
【００４２】
（実施例２８）実施例１の組成物１００重量部にカオリン３重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１重量部添加
（実施例２９）実施例１の組成物１００重量部にカオリン５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１重量部添加
（実施例３０）実施例１の組成物１００重量部にカオリン５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２重量部添加
（実施例３１）実施例１の組成物１００重量部にカオリン１０重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２５重量部添加
（実施例３２）実施例１の組成物１００重量部にカオリン１５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を５重量部添加
（実施例３３）実施例１の組成物１００重量部にカオリン２５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２０重量部添加
（比較例８）実施例１の組成物１００重量部にカオリン２７重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２２重量部添加
上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カードを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス機を用いてエンボス加工を施し、その後、チッパー（着色機）にて着色し、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反りを測定した結果を表７に示す。表７において、反りＡ、Ｂは前記と同様であるので説明を省略する。
【００４３】
【表７】
0003589325.tif 000008
表７から明らかなように、カオリンを５〜２５重量部を添加し、更にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１〜２０重量部添加した組成物を用いて射出成形したＩＣカード用カードは、エンボス加工、チッパー後のカードの反りがＪＩＳ Ｘ６３０１で規定されている反り量２ｍｍ以内を満足し、かつ成形性、エンボス文字の割れなどの問題がないことが分かる。
【００４４】
次に、カオリンの大きさを表す平均粒子径（島津製作所製ＳＡ−ＣＰ３で光透過遠心沈降法で測定）が反りに与える影響を見るため前記実施例２６のカオリン平均粒子径約４μｍを変えた以下の組成物を準備した。
【００４５】
（実施例３４）実施例２６の組成物のカオリン平均粒子径を約０．５μｍとする
（実施例３５）実施例２６の組成物のカオリン平均粒子径を約２μｍとする
（実施例３６）実施例２６の組成物のカオリン平均粒子径を約８μｍとする
（実施例３７）実施例２６の組成物のカオリン平均粒子径を約１０μｍとする
（比較例９）実施例２６の組成物のカオリン平均粒子径を約１２μｍとする
上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カードを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス機を用いてエンボス加工を施し、その後、チッパー（着色機）にて着色し、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反りを測定した結果を表５に示す。表５において、反りＡは手動式エンボス機を用いてエンボス加工した後の反り量（ｍｍを示し、反りＢは手動式エンボス機を用いてエンボス加工した後、ついでチッパにて着色した後の反り量（ｍｍ）を示す。
【００４６】
【表８】
0003589325.tif 000009
表８から明らかなように、カオリン平均粒子径を約０．５〜１０μｍにすると、エンボス加工、チッパー後の反りがＪＩＳ Ｘ６３０１で規定されている反り量２ｍｍ以内であることを満足し、かつ成形性も問題ないことが分かる。比較例６は、タルクの平均粒子径を約１２μｍにしたものであるが、反りは２ｍｍ以内であるので問題ないものの、成形性が劣るものであった。
【００４７】
更に、反り（カール）を低減させる方法について検討した結果、アルミ系板状微細結晶（水澤化学工業株式会社製、商品名ミズカラック）が反り（カール）を低減させることに着目し、上記実施例１の組成物、にミズカラックを添加した以下の組成物を準備した。
【００４８】
（実施例３８）実施例１の組成物１００重量部にアルミ系板状微細結晶を３重量部添加
（実施例３９）実施例１の組成物１００重量部にアルミ系板状微細結晶を５重量部添加
（実施例４０）実施例１の組成物１００重量部にアルミ系板状微細結晶を１５重量部添加
（実施例４１）実施例１の組成物１００重量部にアルミ系板状微細結晶を２５重量部添加
（比較例１０）実施例１の組成物１００重量部にアルミ系板状微細結晶を２７重量部添加
上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カードを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス機を用いてエンボス加工を施し、その後、チッパー（着色機）にて着色し、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反りを測定した結果を表９に示す。表９において、反りＡは手動式エンボス機を用いてエンボス加工した後の反り量（ｍｍを示し、反りＢは手動式エンボス機を用いてエンボス加工した後、ついでチッパにて着色した後の反り量（ｍｍ）を示す。
【００４９】
【表９】
0003589325.tif 000010
表９から明らかなように、アルミ系板状微細結晶成分を５〜２５重量部添加すると、エンボス加工、チッパー後の反りがＪＩＳ Ｘ６３０１で規定されている反り量２ｍｍ以内であることを満足し、かつ成形性も問題ないことが分かる。比較例１０は、アルミ系板状微細結晶を２７重量部添加したものであるが、反りは２ｍｍ以内であるので問題ないものの、成形性が劣るものであった。
【００５０】
しかし、アルミ系板状微細結晶成分を添加するとエンボス時に文字割れが発生し易くなる。この場合もメチルメタクリレート・ブタジエンスチレン樹脂を添加することにより文字割れを防止することができる。前記実施例１の組成物にアルミ系板状微細結晶を添加した組成物に更にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を添加した以下の組成物を準備した。
【００５１】
（実施例４２）実施例１の組成物１００重量部にアルミ系板状微細結晶３重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１重量部添加
（実施例４３）実施例１の組成物１００重量部にアルミ系板状微細結晶５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１重量部添加
（実施例４４）実施例１の組成物１００重量部にアルミ系板状微細結晶５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２重量部添加
（実施例４５）実施例１の組成物１００重量部にアルミ系板状微細結晶１０重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２５重量部添加
（実施例４６）実施例１の組成物１００重量部にアルミ系板状微細結晶１５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を５重量部添加
（実施例４７）実施例１の組成物１００重量部にアルミ系板状微細結晶２５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２０重量部添加
（比較例１１）実施例１の組成物１００重量部にアルミ系板状微細結晶２７重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２２重量部添加上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カードを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス機を用いてエンボス加工を施し、その後、チッパー（着色機）にて着色し、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反りを測定した結果を表１０に示す。表１０において、反りＡ、Ｂは前記と同様であるので説明を省略する。
【００５２】
【表１０】
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表１０から明らかなように、アルミ系板状微細結晶を５〜２５重量部を添加し、更にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１〜２０重量部添加した組成物を用いて射出成形したＩＣカード用カードは、エンボス加工、チッパー後のカードの反りがＪＩＳ Ｘ６３０１で規定されている反り量２ｍｍ以内を満足し、かつ成形性、エンボス文字の割れなどの問題がないことが分かる。
【００５３】
【発明の効果】
以上の通り、本発明のプラスチック組成物を用いたプラスチックカードは、耐熱性に優れ、エンボス加工時におけるエンボス文字の割れや変形を防止することができると共に、成形性が優れる等の利点がある。