(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形金型としての型の締め合せのための案内機構及び型締め状態を保持する型締め保持機構を備えた複数の成形金型と、上下動型の型締めプレス手段及び該型締めプレス手段により型締めプレスされる金型の成形キャビティへの樹脂注入手段を備えた成形機と、前記型締めプレス手段の下部テーブル上にて上記複数の成形金型を縦方向，横方向へ滑動せしめて前記樹脂注入手段による樹脂注入点を中心とする循環移送路を形成する移送手段と、前記各成形金型を所定の樹脂硬化温度に維持する加熱手段とを具備し、
上記複数の成形金型を型締めプレス手段の下部テーブル上に縦方向，横方向へ隣接せしめて分布載置すると共に、該複数の成形金型に対し、型締めプレス手段による型締め力を付与した状態で前記樹脂注入点にある成形金型の成形キャビティに樹脂を注入すると共に、型締めプレス手段による型締め力が除去された状態で前記移送手段により循環移送路を間欠移送せしめて成形金型内の注入樹脂を硬化させる装置であって、
型締めプレス手段における上部テーブル及び下部テーブルに、循環移送路中にある各成形金型の上面、下面に常時当接する加熱板を装備して上記加熱手段を形成すると共に、夫々の成形金型の上下面を、自己潤滑性を有する板材で形成したことを特徴とする樹脂モールドの製造装置。
【請求項２】
型締めプレス手段の下部テーブル上に、樹脂注入点，複数の樹脂硬化点，成形品取出点を左右二列に配置すると共に、各々の列の長手方向に沿っては前記各作業点上に載置される成形金型を縦方向に滑動せしめる枠体を摺動自在に装備し、さらに夫々の列の短手方向に沿っては各列端部の作業点上に載置される成形金型を横方向に滑動せしめるプッシャーを装備し、前記夫々の枠体及びプッシャーを適宜に作動せしめて樹脂注入点を中心とする循環移送路を形成したことを特徴とする請求項１記載の樹脂モールドの製造装置。
【請求項３】
樹脂注入手段が、型締めプレス手段により型締めされた成形金型の樹脂注入口に投入された成形材料を成形キャビティ内に注入する可動プランジャを有し、且つ該可動プランジャを所定の樹脂硬化温度に維持する加熱手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂モールドの製造装置。
【請求項４】
成形金型の型締め保持機構が、成形金型の一方の半部の型合せ面に設けたコレットチャックと、成形金型の他方の半部の型合せ面に設けられ前記コレットチャックによってチャックされるチャックピンとからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか記載の樹脂モールドの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、例えばダイオード，トランジスタ，ＩＣなどの半導体デバイス、若しくは電気モータ，トランス，ソレノイド類等の電気用品を樹脂封止するための熱硬化性樹脂を用いた樹脂モールドの製造のための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
本願出願人は、エポキシ樹脂やシリコン樹脂若しくはポリエステルプリミックスやフェノールプリミックス等の熱硬化性樹脂を用いて半導体デバイスや電気用品等を樹脂封止する技術として、金型を型締め状態に保持する機構及び金型の温度を樹脂硬化温度に維持する加熱手段を備えた複数個の成形金型を、上下動型の型締めプレス手段を備えた成形機の下部テーブル上に、縦方向，横方向へ隣接せしめて分布載置し、これら成形金型を下部テーブル上にて縦方向，横方向へ適宜に間欠移送するようにして、１箇所の樹脂注入点において樹脂を注入した後、この樹脂注入点外において成形金型内の注入樹脂を硬化させる装置を提案し、先に出願した（特願平５−５３５９４号等）。
【０００３】
この装置によれば、既存の成形機を利用すると共に、該成形機の下部テーブル上に複数載置可能な小型の成形金型を適宜数選択して用いるようにし、これによって、大型の成形金型を用いた従来の装置に比べ、装置全体のコストや設置スペース等の低減に加え、成形品の硬化時間や生産量の違いに応じて成形サイクルタイムを適宜に変更，選択するをもって成形時間の無駄を省き、均質な成形品を低コストで製造することができる等の利点が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記先行技術においては、金型の温度を樹脂硬化温度に維持する加熱手段を夫々の成形金型に内蔵しており、その分だけ各成形金型が大型化すると共に重量が重くなるため、各成形金型を移送するための手段が大掛かりになると共に該移送に時間がかかり、しかも前記加熱手段に通電する電源供給手段を下部テーブル上の複数箇所に設けなければならないばかりか、移送される成形金型のコネクタと前記電源供給手段とを高精度に接触させることが必要であり、また成形金型の移送に伴い電源供給手段が損傷する等の問題があった。
さらには、各成形金型の温度を、樹脂注入点、注入樹脂硬化点、成形品取出点等の各作業点ごとに対応せしめて適宜に調整することが困難であり、よって、樹脂注入点や成形品取出点等においては金型の温度が高過ぎ、加熱のための電力，熱量の無駄を生じていた。
【０００５】
本発明は従来技術の有するこのような問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、各成形金型を小型・軽量で簡素なものとして、成形サイクルタイムをより短縮すると共に、装置全体の製作や成形品の製造に係るコストをより低減せしめ、成形品を極めて安価で製造することができる樹脂モールドの製造装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本願第１発明の製造装置は、成形金型としての型の締め合せのための案内機構及び型締め状態を保持する型締め保持機構を備えた複数の成形金型と、上下動型の型締めプレス手段及び該型締めプレス手段により型締めプレスされる金型の成形キャビティへの樹脂注入手段を備えた成形機と、前記型締めプレス手段の下部テーブル上にて上記複数の成形金型を縦方向，横方向へ滑動せしめて前記樹脂注入手段による樹脂注入点を中心とする循環移送路を形成する移送手段と、前記各成形金型を所定の樹脂硬化温度に維持する加熱手段とを具備し、上記複数の成形金型を型締めプレス手段の下部テーブル上に縦方向，横方向へ隣接せしめて分布載置すると共に、該複数の成形金型に対し、型締めプレス手段による型締め力を付与した状態で前記樹脂注入点にある成形金型の成形キャビティに樹脂を注入すると共に、型締めプレス手段による型締め力が除去された状態で前記移送手段により循環移送路を間欠移送せしめて成形金型内の注入樹脂を硬化させる装置であって、型締めプレス手段における上部テーブル及び下部テーブルに、循環移送路中にある各成形金型の上面、下面に常時当接する加熱板を装備して上記加熱手段を形成すると共に、夫々の成形金型の上下面を、自己潤滑性を有する板材で形成したことを特徴とする。
【０００８】
また本願第２発明は、上記第１発明の装置において、型締めプレス手段の下部テーブル上に、樹脂注入点，複数の樹脂硬化点，成形品取出点を左右二列に配置すると共に、各々の列の長手方向に沿っては前記各作業点上に載置される成形金型を縦方向に滑動せしめる枠体を摺動自在に装備し、さらに夫々の列の短手方向に沿っては各列端部の作業点上に載置される成形金型を横方向に滑動せしめるプッシャーを装備し、前記夫々の枠体及びプッシャーを適宜に作動せしめて樹脂注入点を中心とする循環移送路を形成したことを特徴とする。
【０００９】
また本願第３発明は、上記第１又は第２発明の装置において、樹脂注入手段が、型締めプレス手段により型締めされた成形金型の樹脂注入口に投入された成形材料を成形キャビティ内に注入する可動プランジャを有し、且つ該可動プランジャを所定の樹脂硬化温度に維持する加熱手段を備えたことを特徴とする。
【００１０】
また本願第４発明は、上記第１〜第３発明のいずれかにおいて、成形金型の型締め保持機構が、成形金型の一方の半部の型合せ面に設けたコレットチャックと、成形金型の他方の半部の型合せ面に設けられ前記コレットチャックによってチャックされるチャックピンとからなることを特徴とする。
【００１１】
【作用】
請求項１記載の装置によれば、金型の温度を樹脂硬化温度に維持する加熱手段が型締めプレス手段の上下のテーブルに設けられるので、夫々の成形金型は加熱手段を備えていない分だけ小型・軽量で簡素な構造のものとなり、これに伴い、各成形金型を移送するための移送手段も従来に比べ簡素なものにし得ると共に、各成形金型の移送時間を短縮できる。しかも、成形金型にコネクタを設けたり、下部テーブルの適宜複数箇所に電源供給手段を設けるような必要なく、各成形金型を樹脂硬化温度に維持することができる。
さらに加熱板を、循環移送路中の各作業点、すなわち、樹脂注入点、注入樹脂硬化点、成形品取出点等の各作業点ごとに対応せしめて分割し、該分割された夫々の加熱板の熱量を各作業点での作業に最適な温度に調整，設定すれば、加熱のための電力，熱量の無駄を省くことができる。
従って、各成形金型を小型・軽量で簡素なものとして、成形サイクルタイムをより短縮すると共に、装置全体の製作や成形品の製造に係るコストをより低減せしめ、成形品を極めて安価で製造するという前述の課題が達成される。さらに、上下の加熱板が常時当接する成形金型の上面、下面に自己潤滑性が付与され、移送手段による各成形金型の滑動がよりスムーズに行えるようになるので、移送手段をより簡素なものにし得ると共に成形金型の移送時間のさらなる短縮が図れる。
【００１３】
また請求項２記載の構成によれば、枠体によって各成形金型を縦方向に滑動させ、プッシャーによって所定の成形金型を横方向に滑動させ、これにより下部テーブル上に載置された複数の成形金型を縦，横に移送せしめて樹脂注入点を中心とする循環移送路を形成して、請求項１により得られる効果をより実効あるものとし得る。
【００１４】
さらに請求項３記載の構成によれば、成形金型の樹脂注入口に投入された成形材料を可動プランジャによって成形キャビティ内に注入する際、該可動プランジャが所定の樹脂硬化温度に加熱されているため、樹脂注入口内に残った成形材料が短時間で硬化して樹脂注入口をいち早く閉鎖でき、成形金型への樹脂注入工程にかかる時間を短縮して、成形サイクルタイムのさらなる短縮を図ることができる。
【００１５】
また請求項４記載の構成によれば、成形金型の型締め保持を該成形金型の型合せ面の範囲内において行うことができるので、成形金型の外周面に余分な突出部が現出せず、よって、複数の成形金型を下部テーブル上に分布載置する際のスペースをより省スペースなものとしながら各金型をスムーズに移送させることができると共に、前記各請求項記載の構成により得られる効果をより実効あるものとし得る。
【００１６】
【実施例】
以下、本発明に係る製造装置の一実施例を図面を参照して説明する。
本実施例の製造装置は図１乃至図４に示すように、複数（ここでは４個）用意された成形金型100 と、上下動型の型締めプレス手段200a及び樹脂注入手段200bを備えた成形機200 と、前記複数の成形金型100 を間欠移送させる移送手段300 と、それら成形金型100 を所定の樹脂硬化温度に維持する加熱手段400 とからなる基本構造を呈し、型締めプレス手段200aの下部テーブル203 上には、樹脂注入点ａ、複数の樹脂硬化点ｂ，ｃ，ｄ，ｅ、成形品取出点ｆを縦方向（図１においては上下方向），横方向（図１においては左右方向）へ隣接せしめて左右二列に形成すると共に、複数の成形金型100 をそれら各作業点ａ乃至ｆに分布載置し、型締めプレス手段200aによる型締め力を付与した状態で樹脂注入点ａにある成形金型100 の成形キャビティ105 に樹脂を注入する一方、型締めプレス手段200aによる型締め力が除去された状態で移送手段300 によって各成形金型100 を各作業点ａ乃至ｆ間を間欠的に循環移送せしめて、樹脂硬化点ｂ，ｃ，ｄ，ｅにて成形キャビティ105 内の注入樹脂を硬化させ、且つ成形品取出点ｆにて成形品Ｍを取出すようになっている。
【００１７】
成形金型100 は図９及び図10に示すように、下型100aの上面（型合せ面）四隅にガイドピン101 を起設すると共に、上型100bの下面（型合せ面）四隅には前記ガイドピン101 が挿通するガイド穴102 を開穿し、これらガイドピン101 とガイド穴102 とで金型としての型の締め合せのための案内機構を構成したもので、上型100bには、型合せ面に形成した成形キャビティ105 ，ゲート溝106 ，ランナ溝107 ，樹脂溜り108 に連絡する樹脂注入口109 を開設してある。また後述する上下の加熱板400a,400b との摺接面である下型100aの下面、上型100bの上面には、自己潤滑性を有するプレート110 を貼設固定する。該プレート110 は、銅系合金、好ましくは黄銅や砲金からなる板材中に、カーボン，黒鉛等の固定潤滑剤を含有せしめてなるもので、詳しくは、前記固定潤滑剤を板材表面に露呈するよう板材に一体に埋め込んだり、或いは前記固定潤滑剤の粉末を微細で均一に分散させて、機械油等の液状潤滑剤を用いることなく所定の潤滑性を得られる周知なものである。
【００１８】
成形金型100 は、型締めプレス手段200aによる型締め圧力が除去された後の型締め状態を保持するための型締め保持機構120 を備えており、該保持機構120 は図11及び図12に示すように、上型100bに設けたチャック部130 と、下型100aに設けられ前記チャック部130 によってチャックされるチャックピン150 とからなる。
【００１９】
チャック部130 は、上型100bの下面（型合せ面）四隅に段付きの貫通孔131 を貫通開穿し、夫々の貫通孔131 内には段部132 に上端鍔133 を係合せしめて外筒134 を回動不能に嵌合挿着すると共に、この外筒134 内にコレットチャック筒135 を回動不能且つ上下摺動自在に内挿してある。
コレットチャック筒135 は、下端をすり割り状とすると共に該すり割り部136 の外周面をテーパー面137 とし、このテーパー面137 を外筒134 の下端内周に設けたテーパー部138 に摺接せしめ、コレットチャック筒135 の下降位置においてはすり割り部136 を開いてチャックピン150 の出し入れを自在とし（図11参照）、コレットチャック筒135 の上昇位置においてはすり割り部136 を閉じて該すり割り部136 に挿入されたチャックピン150 先端をチャックする（図12参照）をもって成形金型100 の型締め状態を保持するものである。139 はすり割り部136 の内周面に貼設した硬質板材で、すり割り部136 の内周面を保護してチャックピン150 との接触による該内周面の摩耗を防止している。
コレットチャック筒135 の中途部外周には、外筒134 内周に凹設したガイド溝140 に摺動自在に嵌入して該チャック筒135 の回り止めを行うキー141 を突設する。また、コレットチャック筒135 の外筒134 から突出する上端部分外周にはねじ部142 を刻設し、そのねじ部142 にはナット部材143 を外嵌せしめ、このナット部材143 をナット回動機構170 で任意方向に回動させ、これによりコレットチャック筒135 が前述した上昇位置と下降位置の間を上下摺動するようになる。ナット部材143 は、貫通孔131 の上端鍔133 上に回動自在に載承されて、その貫通孔131 の上端大径部131a内に埋没状に配置される。
【００２０】
ナット回動機構170 は、ナット部材143 の歯車状外周面144 に噛合する凹部171 を下端に有するボックススパナ様のアーム172 を備え、このアーム172 を、後述する上部テーブル202 における分離面202aの下面側（実際には下側加熱板400aの内部）において、所定の駆動源（不図示）に連係せしめて進退自在且つ回動自在に支持し、該アーム172 の下降位置にて凹部171 をナット部材143 に噛合せしめてナット部材143 を任意の方向に回動させるようになっている。
尚、アーム172 は、成形品取出点ｆにある成形金型100 の上型100b上面四隅に開口する上記貫通孔131 の上端大径部131aに対して進退可能なよう、前記分離面202aの下面側四隅に装備される。
【００２１】
チャックピン150 は、下型100a四隅に上記貫通孔131 とほぼ同心状に開設された通孔151 内に挿入されて、上端側を下型100aの上面（型合せ面）四隅に突出するもので、その下端には台座152 を設けて通孔151 の下端係止部153 に係合させ、且つ通孔151 内底に配設した皿バネ154 によって常に上方へ付勢され、これにより、チャックピン150 先端をチャックしたコレットチャック筒135 の下端すり割り部136 が外筒134 内に埋没するようにする。すなわち、成形金型100 の型締め状態において前記すり割り部136 が外筒134 から突出することを阻止して、上下の型100a,100b の間に隙間が生じることを防いでいる。
チャックピン150 の先端部150aは先細状のテーパー形状としてコレットチャック筒135 への挿入を容易ならしめる。
尚、チャックピン150 は図９に示すようにガイドピン101 に近接せしめて設け、且つ下型100a上面からの突出量は図４に示すようにガイドピン101 よりも若干低くなるようにし、これにより、ガイドピン101 とガイド穴102 による型の締め合せのための案内がなされると同時に、チャックピン150 をコレットチャック筒135 に挿入するためのガイドがなされ、型締め保持機構120 が確実に機能するようになる。
【００２２】
上述した夫々の成形金型100 は、型締めプレス手段200aの下部テーブル203 上に形成される樹脂注入点ａ、複数の樹脂硬化点ｂ，ｃ，ｄ，ｅ、成形品取出点ｆに分散して載置され、移送手段300 によって構成される樹脂注入点ａを中心とする循環移送路、すなわち樹脂注入点ａ、複数の樹脂硬化点ｂ，ｃ，ｄ，ｅ、成形品取出点ｆを順次通過し、樹脂注入点ａに戻るよう間欠移送される。
【００２３】
成形品（本実施例では半導体のリードフレームを樹脂封止した樹脂モールド）Ｍを成形キャビティ105 から取出すための押出し機構500 は、上部テーブル202 の分離面202aと、下部テーブル203 における前記分離面202aに相対向する部分に設けられ、これにより、該押出し機構500 を内蔵した場合に比べ、成形金型100 を極めて小型・軽量・簡素なものとし得る。
前記押出し機構500 は、上部テーブル202 の分離面202aを貫通して上型100b内に挿入され成形品Ｍを上型100bから押出す上側押出しピン501 と、下部テーブル203 を貫通して下型100a内に挿入され成形品Ｍを下型100bから押出す下側押出しピン502 とを備え、上側押出しピン501 は分離面202aに設置した付勢バネ503 によって常時下方へ付勢され、下側押出しピン502 は下部テーブル203 に設置したシリンダー等の駆動源504 により適宜に昇降作動するようになっている。505 は上記付勢バネ503 、駆動源504 を分離面202a、下部テーブル203 に設置するための取付枠である。
【００２４】
成形機200 は、４本の支柱201 によって上部テーブル202 を支持固定すると共に、それら支柱201 によって下部テーブル203 を昇降可能にガイドし、且つその下部テーブル203 の昇降駆動源となる油圧シリンダー等の駆動手段204 を装備して型締めプレス手段200aを構成すると共に、上部テーブル202 には、樹脂注入点ａに配備された成形金型100 の樹脂注入口109 に対して進退自在な可動プランジャ205 を備えた樹脂注入手段200bを有する。可動プランジャ205 の駆動源となる油圧シリンダー等の駆動手段206 は上部テーブル202 に装備する。
【００２５】
尚、成形機200 は、１種類の成形品を大量生産する場合、即ち本発明に用いる成形金型100 の数倍の成形キャビテイを有する金型の型締めプレス及びその成形キャビテイへの樹脂注入を行うための既存の成形機を用いることも可能であり、この場合、装置全体の作製コストをより安価ならしめることができる。
【００２６】
下部テーブル203 上には、樹脂注入点ａ、複数の樹脂硬化点ｂ，ｃ，ｄ，ｅ、成形品取出点ｆを縦方向，横方向へ隣接せしめて左右二列に形成し、詳しくは、樹脂注入点ａの前後に樹脂硬化点ｂと成形品取出点ｆを配置せしめてこれらを一列に並べると共に、この列の隣に、樹脂硬化点ｃ，ｄ，ｅが一列に並ぶように配置せしめる。
【００２７】
上部テーブル202 における成形品取出点ｆと相対向する箇所は図２，図４，図６に示す如く分離せしめ、且つこの分離面202aは、上部テーブル202 に設けた昇降機構210 によって上部テーブル202 とは別体に昇降するようにする。該昇降機構210 は図４に示すように、上部テーブル202 上に回転自在に起立支持した螺軸211 にボール螺子からなる昇降部材212 を螺嵌せしめ、該昇降部材212 に固定した支持板213 を分離面202aに固定し、モータ等の駆動源214 の作動により螺軸211 を適宜方向に回動させ、これにより分離面202aが昇降するよう構成する。215 は支持板213 の昇降をガイドする溝216 を備えたガイド板である。
【００２８】
上記分離面202aには前述したナット回動機構170 を装備すると共に、成形品取出点ｆにある成形金型100 の上型100bを保持する上型保持機構220 を設ける。該保持機構220 は、分離面202aの下面側（実際には上側加熱板400aの下面）に回動自在に支持された左右の保持爪221 を備えると共にこれら保持爪221 を所定の駆動源（不図示）に連係せしめてなるもので、前記保持爪221 の内側回動位置にて両保持爪221 が、上型100bの左右側面に設けた係止凹部115 に挿入係合し、これにより左右保持爪221 で上型100bを係止保持して、該上型100bを分離面202aと一体に昇降させ成形金型100 の開閉を行うようになる。
【００２９】
前記分離面202aを含む上部テーブル202 及び下部テーブル203 には、前記各作業点ａ乃至ｆに載置される各成形金型100 を上下に挟むように、上側加熱板400aと下側加熱板400bを装備し、これら両加熱板400a,400b によって、成形金型100 を所定の樹脂硬化温度に維持する加熱手段400 を構成する。
【００３０】
下側加熱板400bは、前述した樹脂注入点ａ、複数の樹脂硬化点ｂ，ｃ，ｄ，ｅ、成形品取出点ｆの底部に敷設されるもので、縦長矩形状の所定厚さの鉄板内に該鉄板の温度を所定温度に維持する加熱機構を配設してなる周知の基本構造を有し、断熱板410 を介在させて下部テーブル203 の上面に貼設固定する。
また下側加熱板400bは図５に示すように、長手方向に三分割し且つ短手方向に二分割するをもって六分割され、該夫々の分割面401,401 …を前述した各作業点ａ乃至ｆの底部に敷設する。換言すれば分割面401 の上部に各作業点ａ乃至ｆが形成され、詳しくは、成形品取出点ｆ、樹脂注入点ａ、樹脂硬化点ｂを縦方向に直列状に配置した列Ａと、樹脂硬化点ｅ，ｄ，ｃを縦方向に直列状に配置した列Ｂとを左右二列に並設し、且つ成形品取出点ｆと樹脂硬化点ｅ、樹脂注入点ａと樹脂硬化点ｄ、樹脂硬化点ｂとｃが横方向に並列状に位置する形態となる。前記一方の列Ａと他方の列Ｂとの間には、スライド枠300a,300b の摺動をガイドする案内溝320 が形成される。
【００３１】
尚、夫々の分割面401,401 …は各々独立して加熱機構（不図示）を内蔵し、且つそれら加熱機構を各々独立して温度調整できるようにして、各作業点ａ乃至ｆ上に載置される成形金型100 の温度を各別に調整できるようになっており、特に樹脂注入点ａの分割面401 は、用いる成形材料の特質に合わせて、成形サイクルタイムの短縮及び成形品Ｍの品質向上に有利なように、より精密に温度調整できるようにする。
【００３２】
上側加熱板400aは、前述した樹脂注入点ａ、複数の樹脂硬化点ｂ，ｃ，ｄ，ｅ、成形品取出点ｆの上部に配設されるもので、下側加熱板400b同様、縦長矩形状の鉄板内に加熱機構を配設してなる周知の基本構造を有し、下側加熱板400bと相対向するよう、断熱板411 を介在させて上部テーブル202 の下面に装着する。
また上側加熱板400aは下側加熱板400b同様、図６に示すように六分割され、夫々の分割面402,402 …は各々独立して温度調整できるようにして各作業点ａ乃至ｆ上の成形金型100 の温度を各別に調整できるようにする。
尚、夫々の分割面402,402 …は上部テーブル202 下面に装備されて各作業点ａ乃至ｆの上部に配設されるが、成形品取出点ｆ上の分割面402 は下側加熱板400bの本体とは分離されて上部テーブルの分離面202 下面に装備する。
また、樹脂注入点ａ上の分割面402 は下側加熱板400b同様、より精密に温度調整できるようにする。
【００３３】
上側加熱板400aの上面に固定する断熱板411 は、上部テーブル202 下面に対して所定の寸法範囲ｓ（実際には数ｍｍ乃至数ｃｍ程度）をもって上下摺動可能に垂下支持し、且つ上部テーブル202 下面にはその断熱板411 を下方へ付勢するバネ420 を適宜複数箇所に設ける。そうして、型締めプレス手段200aによる型締めプレス力を除去した際（下部テーブル203 を下降させた際）に成形金型100 上面から離間する上部テーブル203 に対し、上側加熱板400aは常に成形金型100 上面に当接するようにして、より高精度な温度調整を可能ならしめる（図２、図７、図８参照）。
【００３４】
移送手段300 は、各作業点ａ乃至ｆ上に載置された成形金型100 を縦方向に滑動させるスライド枠300a,300b と、前記成形金型100 を横方向へ滑動させるプッシャー300c,300d とを備えてなる。
スライド枠300aは、下側加熱板400b上に配設される左右二列の作業点の内の一方の列Ａ、すなわち、成形品取出点ｆ、樹脂注入点ａ、樹脂硬化点ｂを縦方向に直列状に配置した列Ａを囲繞可能な平面視縦長矩形状の型枠からなる。該スライド枠300aは、外側縦縁301 と前後の横縁302,303 を前記一方の列Ａの外周縁部分に下面を摺接して所定高さ立ち上がるものとし、且つ内側縦縁304 はその下面全長にわたって案内溝320 内に挿入可能に下方へ延出し、且つ内側縦縁304 の上面両側には、中間部304bを残して下側加熱板400b上面と同レベルか若干低い切欠き部304a,304a を形成し、前記案内溝320 によってスライド枠300aの縦方向への摺動をガイドすると共に、切欠き部304a,304a を介しての成形金型100 の横方向への摺動（滑動）を可能にする。
【００３５】
スライド枠300bは、下側加熱板400b上に配設される左右二列の作業点の内の他方の列Ｂ、すなわち、樹脂注入点ｅ，ｄ，ｃを縦方向に直列状に配置した列Ｂの中の二つの作業点（ｅとｄ又はｄとｃ）を囲繞可能な平面視縦長矩形状の型枠からなる。該スライド枠300bは、外側縦縁310 と前後の横縁311,312 を、前記他方の列Ｂの外周縁部分に下面を摺接して所定高さ立ち上がるものとし、且つ内側縦縁313 はその下面全長にわたって案内溝320 内に挿入可能に下方へ延出し、且つ内側縦縁313 の上面は、下側加熱板400b上面と同レベルか若干低くして切欠き部314 を形成し、前記案内溝320 によってスライド枠300bの縦方向への摺動をガイドすると共に、切欠き部314 を介しての成形金型100 の横方向への摺動（滑動）を可能にする。
【００３６】
上記スライド枠300a,300b を摺動させる機構600 は、下部テーブル203 の側方に回転自在に水平支持した螺軸601 にボール螺子からなる摺動部材602 を螺嵌せしめ、該摺動部材602 に固定した連結板603 又は604 をスライド枠300a又は300bの横縁302,311 に固定し、モータ等の駆動源605 の作動により螺軸601 を適宜方向に回動させ、これにより連結板603,604 とスライド枠300a, 300bとが一体に摺動するよう構成する。606 は螺軸601,摺動部材602,連結板603 又は604,駆動源605 等を収容一体化させるボックス、607 は該ボックス606 を下部テーブル203 の側方に張り出し状に設置するための支持板である。
【００３７】
プッシャー300c,300d は、前述の送り機構600 と同様な構成の送り機構330 により平面視略Ｌ字形のプッシュ杆333 を摺動させるもので、下部テーブル203 における樹脂硬化点ｂの外側及び樹脂硬化点ｅの外側に、スライド枠300a，300bの摺動方向（縦方向）と直交する横方向に沿って螺軸331 を回転自在に水平支持し、この螺軸331 にボール螺子からなる摺動部材332 を螺嵌せしめ、該摺動部材332 にプッシュ杆333 を固定すると共に、プッシュ杆333 の先端張出部334 を、スライド枠300a又は300bの外側縦縁301,310 よりも上位に位置せしめ、モータ等の駆動源335 の作動により螺軸331 を適宜方向に回動させ、これによりプッシュ杆333 が摺動して先端張出部334 が樹脂硬化点ｂ，ｅ上を横断するよう構成する。336 は螺軸331,摺動部材332,プッシュ杆333,駆動源335 等を収容一体化させるボックスである。
【００３８】
而して、上述した移送手段300 によれば、送り機構600 を作動させてスライド枠300aを図１における上方向へ摺動させると、成形品取出点ｆ又は樹脂注入点ａにある成形金型100 は順次次工程である樹脂注入点ａ又は樹脂硬化点ｂに移送され、スライド枠300bを図１における下方向へ摺動させると、樹脂硬化点ｃ又はｄにある成形金型100 は順次次工程である樹脂硬化点ｄ又はｅ移送される。
一方、送り機構330 を作動させてプッシャー300cのプッシュ杆333 を図１における右方向へ摺動させると、樹脂硬化点ｂにある成形金型100 は次工程である樹脂硬化点ｃに移送され、プッシャー300dのプッシュ杆333 を図１における左方向へ摺動させると、樹脂硬化点ｅにある成形金型100 は次工程である成形品取出点ｆに移送される。
【００３９】
図７及び図８においては、上述した可動プランジャ205 を樹脂注入口109 に挿入させる際の自動調芯機構700 を示す。
該調芯機構は、可動プランジャ205 の駆動源となる駆動手段206 のヘッド701 の下端小径部702 と、プランジャ本体703 の上端小径部704 とを、隙間705 を残して左右二つ割りの半筒状カラー706,706 で連結し、且つそのカラー706,706 の外側には、上端をヘッド701 外周のねじ部707 に螺嵌する外管708 を装備し、この外管708 の周壁に開設した一対のキー孔709 に挿入するキー710 をカラー706 にねじ711 止めする。さらに外管708 とプランジャ本体の上端小径部704 との間には該小径部704 の周方向３箇所に当接してプランジャ本体703 を軸芯方向へ付勢するバネ712 を介在させるをもって、該バネ712 の付勢力でプランジャ本体703 を、隙間713 の寸法分だけ水平方向へ摺動可能とする。
上記調芯機構700 は、移送手段300 が上述した如く成形金型100 を滑動せしめるものであることから、樹脂注入点ａにおいて可動プランジャ205 に対する樹脂注入口109 の位置合わせに若干の誤差（実際には１〜1.5 ｍｍの範囲内ではあるが）が生じる虞れがあり、これを修正するために有用である。尚、樹脂注入口109 の上端開口部はその内周縁をテーパー面109aとして、前記調芯機構700 による誤差修正をガイドするようにする。
【００４０】
上記可動プランジャ205 は、樹脂注入時において下端が注入口109 内底に到達した際、プランジャ本体703 が隙間705 を上昇してヘッド下端部702 に当接し、駆動手段206 による押圧力を作用せしめて成形キャビティ105 への樹脂注入を行う。
【００４１】
また、上記可動プランジャ205 内にはヒータ750 を内蔵する。該ヒータ750 は、ヘッド701 の軸芯部とプランジャ本体703 の軸芯部に連通状に配設された棒状ヒータからなり、プランジャ本体703 を所定の樹脂硬化温度に加熱する。
さらにプランジャ本体703 の外表面には、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を含有した無電解ニッケルメッキを施し、これにより、プランジャ本体703 の離型性、すべり性を向上させて、樹脂注入終了後のプランジャの引き抜きを確実且つ容易ならしめている。
【００４２】
以上のような構成からなる本実施例の製造装置によれば、加熱手段400 をプレス手段200aの上下のテーブル202,203 に設けたので、各成形金型100 を小型・軽量で簡素なのものとし得、よって、金型作製の手間及びコストが低減されると共に、移送手段300 を従来に比べ簡素なものにでき、金型移送時間も短縮できる。しかも、金型にコネクタを設けたり下部テーブルの適宜複数箇所に電源供給手段を設ける必要もなく、各成形金型100 を樹脂硬化温度に維持することができる。加熱板400a,400b は、金型循環移送路中の各作業点ａ乃至ｆごとに対応せしめて分割し、該夫々の分割面401,402 の熱量を各作業点ａ乃至ｆでの作業に最適な温度に調整，設定すれば、加熱のための電力，熱量の無駄を省くことができる。よって、各成形金型100 の小型・軽量・簡素化を促進して、成形サイクルタイムをより短縮すると共に、装置全体の製作や成形品Ｍの製造に係るコストをより低減せしめ、成形品Ｍを極めて安価で製造することが可能であって、特に半導体のディスクリート素子のような近年低価格化の激しい樹脂成形品の製造に適した樹脂モールドの製造に最適である。
【００４３】
また、スライド枠300a,300b によって各金型100 を縦方向に滑動させ、プッシャー300c,300d によって所定の金型100 を横方向に滑動させ、これにより各作業点ａ乃至ｆ上の複数の金型100 を縦，横に移送せしめて樹脂注入点ａを中心とする循環移送路を形成し、しかも上下の加熱板400a,400b に常時当接する各成形金型100 の上面、下面に自己潤滑性が付与され、移送手段300 による金型移送（滑動）がよりスムーズに行えるようになり、移送手段300 をより簡素なものにし得ると共に成形金型100 の移送時間のさらなる短縮が図れる。
【００４４】
さらに、可動プランジャ205 を所定の樹脂硬化温度に加熱して、樹脂注入口109 に投入された成形材料を成形キャビティ105 内に注入する際、樹脂注入口109 内底の成形材料をいち早く硬化させて樹脂注入口109 を短時間で閉鎖し、樹脂注入作業にかかる時間を短縮して、成形サイクルタイムのさらなる短縮を図ることができる。
【００４５】
また、金型の型締め保持を、前述した型締め保持機構120 により金型100 の型合せ面の範囲内において行うので、金型100 外周面に余分な突出部が現出せず、よって、複数の成形金型100 を下部テーブル上に分布載置する際のスペース、換言すれば各作業点ａ乃至ｆをより省スペースな中で形成して各金型100 をスムーズに移送させることができる。
【００４６】
以下に、上記構成からなる本実施例の製造装置による、半導体デバイスの樹脂モールドの製造について説明するが、本装置は該製造用に限定されるものではない。
まず、成形金型100 を４個使用する、比較的多量な生産について述べる。この場合、各成形金型100 の循環移送経路は、樹脂注入点ａ、４箇所の樹脂硬化点ｂ，ｃ，ｄ，ｅ、成形品取出点ｆである成形サイクルになる。
【００４７】
図13(a) に示すように、各成形金型100 は樹脂注入点ａ、樹脂硬化点ｃ，ｄ、成形品取出点ｆにあり、加熱手段400 によって各成形金型100 を所定の樹脂硬化温度に加熱されている。この状態で、型締めプレス手段200aを作動させて樹脂注入点ａにある成形金型100 に型締め圧力を付与し、型締め保持機構120 を機能させる。同時に、樹脂注入手段ａを作動させて、樹脂注入口109 に前もって投入された成形材料を押圧し、成形キャビティ105 への樹脂注入を行い、さらに可動プランジャ205 の下限位置を維持して、樹脂注入口109 内底部に注入樹脂をいち早く硬化させ、該樹脂が硬化した時点で可動プランジャ205 を引き抜く。
同時に、樹脂硬化点ｃ，ｄにおいては、型締め保持機構120 により金型100 の型締め保持状態を維持し、且つ加熱手段400 により金型100 の温度を所定の樹脂硬化温度に維持して、成形キャビテイ105 内に注入された樹脂を硬化させる。
さらにこの時、成形品取出点ｆにおいては、樹脂硬化点ｅから送られてきた金型100 の型開きを行って硬化が終了した成形品Ｍを取出し、且つ樹脂注入に先立って成形キャビティの清掃及びリードフレームの装着等の前作業を行い、さらに型を閉じた後、樹脂注入口109 に成形材料を投入する。
【００４８】
尚、本実施例においては前記成形材料として、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等をタブレット状に予備成形した樹脂タブレットＲを用いる。該タブレットＲは、プランジャ205 の圧力により溶融可能な程度に、樹脂注入口109 への投入直前に予備加熱される。またこの樹脂タブレットＲは成形キャビテイ105 ，ゲート溝106 ，ランナ溝107 ，樹脂溜り108 への充填量に加えて、樹脂注入口109 内底、即ちランナ溝107 の入り口を封止可能な樹脂量をもって成形し、これにより、プランジャ205 による加圧力が解除されてもランナ溝107 の入り口の残留樹脂による封止作用により樹脂注入口109 の閉鎖機能が働くようにする。
【００４９】
樹脂注入作業の終了に前後して型締めプレスが解除されるが、成形金型100 の型締め保持機構120 によって金型100 の型締め状態は維持され、その状態でスライド枠300a,300b を摺動させ各成形金型100 を図13(b) に示す如く移送し、移送終了後、スライド枠300a,300b を初期の位置に復帰させる（図13(c) ）。さらにプッシャー300dを作動させ、樹脂硬化点ｅにある金型100 を成形品取出点ｆに移送し（図13(d) ）、その後スライド枠300bを摺動させて図13(e) の状態にし、プッシャー300cを作動させ、樹脂硬化点ｂにある金型100 を樹脂硬化点ｃに移送する（図13(f) ）。
【００５０】
これら一連の移送が終了した状態において、各成形金型100 は樹脂注入点ａ、樹脂硬化点ｃ，ｄ、成形品取出点ｆにあり（図13(a) と同じ状態）、上記同様の作業を繰り返し行う。すなわち、成形品取出点ｆから送られてきた樹脂注入点ａにある成形金型100 に型締め圧力を付与して型締め保持機構120 を機能させ、同時に樹脂注入手段ａを作動させて成形キャビティ105 への樹脂注入を行い、さらに樹脂注入口109 内底部に注入樹脂をいち早く硬化させ、該樹脂が硬化した時点で可動プランジャ205 を引き抜く。
同時に、樹脂硬化点ｃ，ｄにおいては型締め保持機構120 により金型100 の型締め保持状態を維持し、且つ加熱手段400 により金型100 の温度を所定の樹脂硬化温度に維持して樹脂を硬化させる。
さらにこの時、成形品取出点ｆにおいては樹脂硬化点ｅから送られてきた金型100 の型開きを行って成形品Ｍを取出し、且つ前述の前作業を行い、さらに型を閉じた後樹脂注入口109 にタブレットＲを投入する。
そうして、上述した一連の移送を行い、さらに樹脂注入、樹脂硬化、成形品取出の各作業を繰り返し行うをもって、所定量の成形品を製造する。
【００５１】
図14においては、金型100 を３個使用する比較的中量の生産を示し、この場合、各成形金型100 の循環移送経路は、樹脂注入点ａ、４箇所の樹脂硬化点ｂ，ｃ，ｄ，ｅ、成形品取出点ｆである成形サイクルになる。
また図15においては、金型100 を２個使用する比較的少量の生産を示し、この場合、各成形金型100 の循環移送経路は、樹脂注入点ａ、２箇所の樹脂硬化点ｄ，ｅ、成形品取出点ｆである成形サイクルになる。またこの場合、スライド枠体300a,300b の大きさ及びプッシャー300c,300d の位置を図示する如く変更する。尚、それら各サイクルにおける成形金型100 に移送順序は図中(a) 乃至(f) で示す通りであり、各作業点ａ乃至ｆにおける作業は前述の説明と同一のため、ここでは省略する。
【００５２】
このような成形サイクルの変更は、成形品の生産量の増減や使用する樹脂の硬化時間の違いに応じて適宜に選択される。また成形金型は図示の成形キャビテイを有するものに限定されず、他の成形キャビテイを装備せしめることも可能であり、且つ異なる成形キャビテイを有する成形金型を適宜組合わせて複数種の成形品を同時に製造することもできる。
【００５３】
【発明の効果】
本発明の樹脂モールドの製造装置は以上説明したように構成したことから、以下に記載される効果を奏する。
請求項１に係る装置によれば、金型の温度を樹脂硬化温度に維持する加熱手段を型締めプレス手段の上下のテーブルに設けたことから、夫々の成形金型は加熱手段を備えていない分だけ小型・軽量で簡素なのものとし得る。
よって、成形金型製作のための手間及びコストが低減されると共に、各成形金型を移送するための移送手段を従来に比べ簡素なものにでき、各成形金型の移送時間も短縮できる。しかも、成形金型にコネクタを設けたり、下部テーブルの適宜複数箇所に電源供給手段を設けるような必要なく、各成形金型を樹脂硬化温度に維持することができる。
さらに加熱板を、循環移送路中の各作業点、すなわち、樹脂注入点、注入樹脂硬化点、成形品取出点等の各作業点ごとに対応せしめて分割し、該分割された夫々の加熱板の熱量を各作業点での作業に最適な温度に調整，設定すれば、加熱のための電力，熱量の無駄を省くことができる。
従って、各成形金型の小型・軽量・簡素化を促進して、成形サイクルタイムをより短縮すると共に、装置全体の製作や成形品の製造に係るコストをより低減せしめ、成形品を極めて安価で製造することが可能であって、特に半導体のディスクリート素子のような近年低価格化の激しい樹脂成形品の製造に適した樹脂モールドの製造装置を提供できた。さらに、上下の加熱板に常時当接する成形金型の上面、下面に自己潤滑性が付与され、移送手段による各成形金型の滑動がよりスムーズに行えるようになるので、移送手段をより簡素なものとして装置作製コストや使用時のコスト低減に寄与し得ると共に成形金型の移送時間のさらなる短縮が図れ、前述した効果をより向上し得る利点がある。
【００５５】
請求項２記載の構成によれば、枠体によって各成形金型を縦方向に滑動させ、プッシャーによって所定の成形金型を横方向に滑動させ、これにより下部テーブル上に載置された複数の成形金型を縦，横に移送せしめて樹脂注入点を中心とする循環移送路を形成して、請求項１記載の構成により得られる効果をより実効あるものとし得る。
【００５６】
請求項３記載の構成によれば、成形金型の樹脂注入口に投入された成形材料を可動プランジャによって成形キャビティ内に注入する際、該可動プランジャが所定の樹脂硬化温度に加熱されているため、樹脂注入口内に残った成形材料が短時間で硬化して樹脂注入口をいち早く閉鎖でき、成形金型への樹脂注入工程にかかる時間を短縮して、成形サイクルタイムのさらなる短縮を図ることができる。
【００５７】
請求項４記載の構成によれば、成形金型の型締め保持を該成形金型の型合せ面の範囲内において行うことができるので、成形金型の外周面に余分な突出部が現出せず、よって、複数の成形金型を下部テーブル上に分布載置する際のスペースをより省スペースなものとしながら各金型をスムーズに移送させることができると共に、前記各請求項記載の構成により得られる効果をより実効あるものとし得る等の利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂モールドの製造装置の一実施例を示す横断平面図。
【図２】図１の（Ｉ）−（Ｉ）線に沿う断面図。
【図３】図１の（II）−（II）線に沿う拡大断面図。
【図４】図１に示す装置を成形品取出点側から見た側面図。
【図５】下部テーブルに装備した加熱板と枠体を示す斜視図。
【図６】上部テーブルに装備した加熱板を示す斜視図。
【図７】可動プランジャーの上昇定位置を示す要部拡大断面図。
【図８】可動プランジャーの下降位置を示す要部拡大断面図。
【図９】成形金型の下半部（下型）の平面図。
【図10】成形金型の縦断正面図。
【図11】型締め保持機構の拡大断面図で、型開き状態を示す。
【図12】型締め保持機構の拡大断面図で、型合せ状態を示す。
【図13】図５に示す枠体を用いて４個の成形金型を循環移送させる手順を説明する簡略図。
【図14】図５に示す枠体を用いて３個の成形金型を循環移送させる手順を説明する簡略図。
【図15】他の枠体を用いて３個の成形金型を循環移送させる手順を説明する簡略図。
【符号の説明】
100 ：成形金型
110 ：自己潤滑性を有するプレート
120 ：型締め保持機構
200 ：成形機
200a：型締めプレス手段
202 ：上部テーブル
203 ：下部テーブル
205 ：可動プランジャ
200b：樹脂注入手段
300 ：移送手段
300a,300b ：スライド枠
300c,300d ：プッシャー
330,600 ：送り機構
400 ：加熱手段
400a：上側加熱板
400b：下側加熱板
750 ：プランジャ加熱用ヒータ
ａ：樹脂注入点
ｂ，ｃ，ｄ，ｅ：樹脂硬化点
ｆ：成形品取出点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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