(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子信号を処理するために構成されたトランスポンダ回路を含む集積回路を供給する段階と、
電子信号を送信／受信するために構成されたアンテナを供給する段階と、該アンテナは前記集積回路に動作可能に結合されて送信／受信回路を画定し、
マトリックス材料を形成する段階と、該マトリックス材料にサスペンション構成を含み、
前記アンテナの少なくとも一部の上に前記マトリックス材料を供給する段階と、該サスペンション構成は送信／受信回路の少なくともひとつの動作特性を扱うために選択される、
各段階を含む電子信号送信／受信装置を形成する方法。
【請求項２】
電子信号を処理するために構成された集積回路を供給する段階と、
アンテナを前記集積回路に動作可能に接続する段階と、該アンテナは電子信号を送信／受信するために構成され、
マトリックス材料を供給する段階と、
少なくともひとつの所望の充填材料を選択して所望の電子動作パラメータを達成する段階と、
前記少なくともひとつの所望の充填材料を前記マトリックス材料に加える段階と、
前記少なくともひとつの所望の充填材料を備えた前記マトリックス材料を前記アンテナの少なくとも一部の上に形成する段階と、
を含む電子信号送信／受信装置を形成する方法。
【請求項３】
集積回路を供給する段階と、
前記集積回路用の電源を供給する段階と、
前記集積回路に関係して少なくともひとつの電磁放射信号通過アンテナを前記集積回路に供給する段階と、該アンテナは外側表面を有する、
前記集積回路、前記電源そして前記アンテナを動作可能に接続する段階と、
固体粒子のサスペンションを含む固体材料マトリックスにより前記アンテナの外側表面を覆う段階と、固体粒子は前記アンテナの電子パラメータを調整するために選択される、
各段階を含む電子放射信号通過装置を形成する方法。
【請求項４】
無線周波数送信及び受信回路を含む集積回路を供給する段階と、
前記集積回路用のバッテリ電源を供給する段階と、
前記無線周波数送信及び受信回路に関係して少なくともひとつの無線信号通過アンテナを供給する段階と、該アンテナは外側表面を有する、
前記集積回路、前記バッテリ電源そして前記アンテナを動作可能に接続する段階と、
固体粒子のサスペンションを含む流動性材料により前記アンテナの外側表面を覆う段階と、該固体粒子は前記アンテナが共振する周波数に作用するために選択され、
前記流動性材料を硬化されたアンテナ・コーテイングへと硬化する段階と、各段階を含む無線周波数識別装置を形成する方法。
【請求項５】
実長と外側表面を有する延長されたアンテナを供給する段階と、
固体粒子のサスペンションを含む固体材料マトリックスによりアンテナ外側表面の少なくとも一部を覆う段階と、該固体粒子は選択されて前記アンテナ実長よりも大きい実効アンテナ電気長を達成し、前記アンテナ電気長はアンテナ実長に関係する共振特性と異なる共振特性に関係する、
各段階を含む延長されたアンテナの共振特性を操作する方法。
【請求項６】
所望の第２の長さより短い第１の長さと、外側表面を有するアンテナを供給する段階と、該第２の長さは所望の共振周波数により特徴付けられ、
固体粒子のサスペンションを含む固体材料マトリックスによりアンテナ外側表面の少なくとも一部を覆う段階と、該固体粒子は選択されて、前記所望の第２の長さに実質的に等しい実効長へと前記第１の長さを増加するのに有効である前記マトリックス内の材料、量、密度を含み、そして無線周波数信号の動作可能な通過のための所望の共振周波数を達成し、
前記アンテナと動作可能に結合された集積回路と該アンテナをパッケイジイングして90ミルよりも大きくない厚さを有する無線周波数受信／送信カードを形成する段階と、
各段階を含む無線周波数受信／送信カードを形成する方法。
【請求項７】
無線周波数信号を処理する集積回路を供給する段階と、
前記集積回路にバッテリを動作可能に供給する段階と、
前記集積回路に動作可能に接続されそして無線周波数信号を受信／送信するために構成された延長したアンテナを供給する段階と、
マトリックス材料を供給する段階と、
少なくともひとつの所望の充填材料を選択しそして前記マトリックスに前記充填材料を加えてコーティング材料を形成する段階と、
前記アンテナの少なくとも一部の上に前記コーティング材料を形成する段階と、前記充填材料は無線周波数受信／送信装置の電子動作特性を操作するために選択され、
前記無線周波数受信／送信装置を形成するためにパッケイジに前記集積回路、バッテリおよびアンテナをパッケイジする段階と、
各段階を含む無線周波数識別装置を形成する方法。
【請求項８】
無線周波数送信を処理するために構成された集積回路と、
前記集積回路と動作可能に結合され、外側周囲を有するバッテリと、
前記無線周波数信号を送信／受信するために前記集積回路と動作可能に接続された延長したアンテナと、該アンテナの実質的部分は前記バッテリの外側周囲近くに配置されている、
無線周波数送信／受信装置の電子動作特性を操作するために選択される少なくともひとつの種類の充填材料を含むコーティング材料と、該コーティング材料は前記アンテナの少なくとも一部に配置され、
前記集積回路、バッテリ及びアンテナの上に形成され、30ミルより大きくない厚さをもつ無線周波数送信／受信装置を形成するために前記集積回路、バッテリ及びアンテナをカプセル化するパッケイジ材料と、
を含む無線周波数送信／受信装置。
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明は、非カプセル化回路の電磁放射特性を増強する方法、及び関連装置に関する。特に、電子信号送信／受信装置及び無線周波数送信／受信装置を形成する方法に関する。例示の装置はマイクロ波後方散乱を伝送するために成形される装置を含む。
背景技術
アンテナが一層広いレンジの通信装置に実現される。送信及び受信モードの両方において所望の信号感度を実現するアンテナ設備を与えるための継続した要請がある。アンテナの所望の信号感度はアンテナのディメンション、そして特にアンテナ長に関係する。通信装置が一層小さくなると、減少した大きさの装置を使用するために扱い難い、アンテナ長に関係する周波数に関する動作に適合するアンテナを提供する更なる要請がある。
特定アンテナの最適動作を生成するために、所望周波数に共振するために同調され得る。このようなチューニングは、アンテナの電気長を長くするか短くしてアンテナに関する誘導そして／または容量要素の付加の形式により伝統的に開始した。アンテナの電気長は、特定の共振周波数の関連する限り所望される長さである。
この発明は通信装置、そして特に無線周波数（RF）タグ装置の電磁放射（EMR）特性を操作するまたは制御することに関連する関心から発展した。この発明はまた、通信装置、そしてとくに1GHzより大きい周波数を有するマイクロ波後方散乱を送信するために形成されている無線周波数タグ装置のEMR特性を制御することに関連する関心から生じた。この発明はまた、関連する集積回路及び／またはタグ装置パッケージのディメンションとは無関係に無線周波数タグ装置のEMR特性を制御することに関係する関心から生じた。
【図面の簡単な説明】
本発明の好適な実施例は次の図を参照して以下に説明される。
図１は本発明に関する中間処理ステップにおける電子送信／受信装置の前面及び背面図である。
図２は図１の装置が１部を構成する一無線周波数通信装置である。
図３は図１に示されるステップに続く処理ステップにおける図１の装置の背面図ある。
図４は本発明の処理動作中の複数の図１の装置を支持するパネル材料の上面図である。
図５は図１の５−５線に沿った図であり、中間処理ステップにおける図１の装置の各種の立面層を示す。
図６は図５の立面層の図であり、本発明によりその上に設けられた付加層を示す。
図７は本発明のある方法的側面を例示するフロー図である。
図８は試験結果が設定された３つのテーブルを示す。
発明を実施する最適モードと発明の開示
図１と２を参照すると、組立体の中間状態における無線送信／受信装置が一般に10により示され、そして所望範囲の周波数における放射または無線周波数（RF）を受信および送信するように設計されたカードまたはスタンプを含む。
以下に使用される「送信」そして「伝送」の語は、電子信号または無線周波数波に関係し、装置またはカード10により自己発生されたこれらの信号または波、または装置により反射または後方散乱されそして装置から離れた場所に生じるこれらの信号または波を意味することが理解されよう。左の図１は完成した装置またはカード10前正面部分を示し、右の図１は詳細に示すための改良部分を持った装置またはカードの下側を示している。
例示において、装置10は無線周波数通信システム12の部分を含む。典型的なシステムはオペレータを含み、オペレータは装置10に伝達される電子信号を発生させるために使用する例示の質問機ユニット14であり、装置は信号を検出しそして質問機ユニットにリターン信号を送信する。電磁信号通過アンテナ16は典型的には質問機ユニット14に接続され、適切な信号の伝送および受信を容易にする。通常、装置またはカード10は対象物より運ばれるか備えられ、対象物に関する識別またはデータを含む。装置またはカード10はまた個人により運ばれ得る。装置10は質問機ユニット14により伝送された信号を受信し、そしてそれに応答し質問機ユニットへ戻る信号を送信する。装置10は質問機ユニット14へ伝送されるべき応答信号を発生でき、そして質問機ユニットへいわゆる後方散乱マイクロ波放射を送信する。例示の無線周波数通信システムは米国特許出願番号08/750,043に記述され、発明者として、James O Toole,John R.Tuttle,Mark E.Tuttle,Tyler Lowrey,Kevin Deveraux,George Pax,Brian Higgins,ShuSan Yu,David Ovard,Robert Rotzollが名を連ね、1996年に提出され、この出願の譲受人に譲渡されており、以下に十分に参照される。
装置またはカード10は支持部材18の基板または層を含む。以下に使用されるような“基板”は何らかの支持しているまたは支持する構成を述べている、部材の支持する単一層または多重層構造を含むがこれに制限されない。基板18は好ましくは周囲５ミリの厚さを有するポリエステル・フィルムを含む。他の材料も可能である。
ひつとの処理形態において、基板または層18は、以下に述べられるようにプリント回路接続を形成するために役立つ少なくともひとつの導電性インキを含むインキの各種層を支持するために適している。例示において、支持されるインキは、以下に述べられる本発明の主題を含む製品名そして本特許出願の譲受人名である20に例示されているような、ロゴおよび／または社名のような情報を伝えるために使用できる。
ロゴまたは会社名20のこの出願に従い、複数のインキがロゴまたは会社名の真上に基板18の上に形成されまたは供給される。例示のインキ層は、図１の右、22、24、26、28において破壊されまたは剥ぎ取られる。もちろん、少くないまたは多い層が使用できる。
例示の層22から28の形成の後に、導電性インキ30が基板18上に層28そして表面31の上に直接形成されまたは供給される。好適の導電性インキは銀インキを含む。基板上に導電性インキを形成または供給する一方法は、従来の技術により基板上にインキをスクリーン印刷することである。導電性インキは、以下に述べる電子会社とそして会社間に所望の電気接続を形成しそして電子信号またはRFエネルギを受信そして送信するのに適したアンテナ32を与える。例示のアンテナはループ・アンテナを構成する。基板18は周辺端領域または外側周囲19を含み、その内側に一部そして好ましくは全体にアンテナが広がりまたは横たわる。別のアンテナ構成も可能である。
図３を参照すると、バッテリまたは電源52が備えられ、導電性エポキシを経て基板18上に設けられている。バッテリ52は好ましくは薄いプロフィール・バッテリである。プロフィール・バッテリは、1996年、８月20日に発行された米国特許5,547,781;1995年７月11に発行された米国特許5,432、027;1996年１月23日に発行された米国特許5,486,431;1996年１月２日に発行された米国特許5,480,462;1996年２月27日に発行された米国特許5,494,495;1996年７月16日に発行された米国特許5,536,596;1996年12月３日に発行された米国特許5,580,674;1996年８月６日に発行された米国特許5,542,959;1996年12月17日に発行された米国特許5,584,891に記載され、それらの全てはこの特許出願の譲受人に譲渡され、そしてその全ては参照のために特に包含される。バッテリ52は第１のバッテリ接続端子53と電気的接点を作る。
集積回路54が備えられ、そして電子信号を受信し、処理し、伝送しそして／または他の動作を行うためのトランスポンダを含む。集積回路54は好ましくは、基板18に関係して作用的に設けられ、そして前に供給された導電性インキを経てバッテリ52と電気的接触する、半導体チップの形態である。例示のそして好ましい集積回路パッケイジは上述の米国特許出願08/705,043に述べられている。
バッテリ52は、第２のバッテリ接続端子58に隣接して配置されている周辺エッジ56を含む。続いて、導電性エポキシはバッテリ周辺エッジ56に関連して供給され、そしてバッテリ接続端子58と電気的に接触する。導電性エポキシはそれから硬化する。基板上の上述の導電性インキの適用は、基板上の導電性エポキシそしてアンテナに関係して集積回路と電源の続く追加の適用と共に、支持基板に関して使用可能に同じ接続を継続する。
図４を参照し一実施に従い、シートまたはパネル48（複数の基板18を支持する）は、一塊の接着剤がシートまたはパネルの周辺エッジに供給される処理を被る。このように供給された接着剤は堰を形成しそしてその内側にカプセル化エポキシ材料が形成される。続いて、カプセル化エポキシ材料はシート48上に形成され基板18のそれぞれをカプセル化する。例示において、このようなエポキシは、所望程度の強固さを与えるのに十分な樹脂と硬化剤を有する２パート・エポキシを構成する。このようなエポキシの供給および硬化の後に、シートまたはパネル48は適切な分離または個別化処理され、個々の装置が互いにカットされて分離される。
図５と６を参照すると、基板18の断片部分がアンテナ32、バッテリ52、集積回路54が備えられた後に例示されている。図５はカプセル化エポキシ材の配置前の基板を示し、図６はカプセル化エポキシ材の配置後の基板を示す。従って、アンテナ32は集積回路54と動作可能に結合され送信／受信回路を画定する。
議論は、直ちに以下、適切なアンテナそして／またはカードまたは装置パラメータまたはディメンション、発明方法が取り組む所与の一定の変数の選択に関する。例示の変数は、アンテナ長、所望のアンテナ共振周波数、カード、または装置厚、誘電率に関係するようなマトリックス（基盤、基質）カプセル化材を含む。議論は図５−８を参照して進められる。
図８を参照すると、アンテナ共振周波数に関係する例示の試験結果を示す３つの表が設置されている。表はアンテナ長、誘電材料、カードまたは装置厚を含む変数間の一定の関係を例示することを意図し、そしてその効果は各特定の共振周波数上に有する。特に、表は１以上の変数の操作は所望の周波数を達成する能力をもつ結果を表すことを意図している。
各表は異なる例示のアンテナ長に対する試験データを提供する。表１は85mm長を有するアンテナに対する試験データを構成する。表２は90mm長を有するアンテナに対する試験データを構成する。表３は95mm長を有するアンテナに対する試験データを構成する。
個々の表は、２つの変数、即ち装置またはカード厚（75ミル（mil）、90ミル、125ミル）およびカプセル化材料（ＡまたはＢ）の関数としての共振周波数測定（GHz）を含む。カプセル化材料Ａはカプセル化材料Ｂに対して低い誘電率を有する材料を含む。
表１、２、３の審査により確かめられる幾つかの例示の関係を記述すると、最初に、カードまたは装置厚は特定のアンテナ長い関係して増加し、関連する共振周波数は一般に減少する。例えば、表１に参照すると、カプセル化材料ＡまたはＢのいずれかは、装置厚75ミル（mil）から125ミルに増加するので共振周波数は通常減少する。けれども、90ミルと125ミル厚に関係して材料Ａをカプセル化するために僅かな増加があるようにみえる；そして75ミルと90ミル厚に対して材料Ｂをカプセル化するためには変化はないようにみえる。データの離脱にかかわらず、傾向はこれらの例において上述されたものである。
特定のアンテナの長さが増加するので共振周波数のが通常減少するようにみることができる。例えば、125ミルの装置長に対して85mmアンテナは2.39GHzと2.31GHzの誘電従属の共振周波数を有し;90mmアンテナはかく2.35GHzと2.25GNzの誘電従属の共振周波数を有し、95mmアンテナは2.25GHzと2.15GHzの誘電従属の共振周波数を有する。
さらに材料の誘電率が増加するので共振周波数は増加するとみることができる。例えば、表１において材料Ａ（２つのうち低い誘電率）をカプセル化するための各共振周波数は、材料Ｂ（２つのうち高い誘電率）をカプセル化するための対応周波数よりもさらに高い。上述の関係は個々の拡散された結果に拘わらず真実を通常維持している。
ここで、試験的に決定された上述の関係および相互関係により、適切なアンテナ長、カプセル化材料、そして／または装置またはカード長は所望の共振周波数を達成するために選択され得る。例示のそして好適な例において、選択の共振周波数は2.45GHzである。しかし、実際のアンテナ長は、他の事柄、所望の装置またはカードのディメンションにより制限される。できるだけ小さく装置またはカードを作ることが所望されるので、アンテナの実長は制限される。そこで、装置またはカード厚およびカプセル化材料の適切な選択が所望の共振周波数を達成するために注文できる。
述べられたように、アンテナ32は、基板18上に形成された導電性インキ30の量／長さにより制限される実長または第１の長さを持つ。物理的アンテナ長は装置10のディメンションにより制限される。例示において、アンテナ長はアンテナのループのような性質に依存して薄型プロフィール・バッテリ52の直径により直接制限される。例示のそして好適な実長は約81.7mmまたは82mm程度である。他のアンテナ構成およびアンテナ長は可能である。装置のディメンションが小さくなるにつれ、アンテナを支持するのに有効な面積は対応して小さくなる。アンテナ32は、実長と必ずしも同じではない、アンテナの共振特性と関係する電気長を持つ。アンテナの電気長はアンテナを特定の無線周波数で共振させる。例示では、所望の無線周波数は200MHzと30GHzの間の周波数であり、そして好ましくは2.45GHz程度である。
上述したように、エポキシをカプセル化する材料と装置またはカード厚の取り扱いを通じて、アンテナの第１の長さまたは実長は関係する共振周波数に関して有効に変更されまたは取り扱われて所望の異なる周波数でアンテナを共振するのに適切な所望の有効な第２の長さまたは電気長を達成する。
図５と６を参照すると、アンテナ32は露出したアンテナ外側表面33を含む。マトリックス・カプセル化材62は外側表面33、そして好ましくは露出した外側表面の全ての上に形成される。マトリックス・カプセル化材62はその内部にサスペンション構成64を含む。サスペンション構成の制御はアンテナの電磁特性を作用可能にし、そこで伝送／受信回路に処理され得るようにする。好適なマトリックス材料は、ウィスコンシン州、パルミラ（Palmyra）のエピック  レジン社（Epic Resin Inc.）から販売されている樹脂および硬化剤から形成され、以下に詳細に論議される。マトリックス材料62は好ましくはアンテナ外側表面33の全てに、そして少なくともその一部の上に供給され、それによりアンテナをカプセル化する。この材料は基板18の上に設けられた回路構成部品を好ましくはカプセル化し、続いて硬化して固体カードまたはスタンプが提供される。製造されたカードまたはスタンプ構造はこのような表面の適切な削り落としを含む外側表面を滑らかにするためにさらに処理され得る。
サスペンション構成62は、アンテナ実長と異なるアンテナ電気長を達成するために選択される固体粒子のサスペンションを構成する。このアンテナ電気長は、アンテナ実長に関係しそして達成可能な共振特性と異なる共振特性に関係している。例えば、上述の議論された変数、即ちアンテナ長、装置厚、カプセル化材により、できるだけ薄いカードまたは装置を提供することが一実施において所望される。しかし、上述のことに基づき、装置またはカードの厚さが減少すると、共振周波数は増加する。共振周波数におけるこのような増加は所望の共振周波数に関係して高すぎる結果となり得る。特定装置のディメンションはアンテナのディメンション、例えばアンテナの実長を大きな範囲まで制御し、この結果得られたアンテナは所望周波数を超えるまたは異なる周波数で単に物理的に共振できる。このため、アンテナの実長を増加してより低い共振周波数を達成することは望ましいことであるが、そのようにすることは、装置のディメンションに依存し、不可能ではないまでも困難にしている。しかし、図８に提示された試験結果に照らして、適切なカプセル化材料または装置厚の選定は、アンテナが共振する周波数に材質的に影響し得る。この例では、適切なカプセル化材料または装置厚の選定は共振周波数を低め、アンテナを実効的に電気的に長くしまたは増加する。
例示のそして好適な実施態様において、アンテナ電気長を増加するために有効であるマトリックス内の材料、量及び密度を含む、固体粒子が選択される。好ましいマトリックス材料の例示の構成は次の構成である：エピック（Epic）樹脂R3500の重量で40％樹脂（未飽和）（しかし、百分率は40％以上または以下に範囲にできる）、３ミクロン粒子と12ミクロン粒子の50/50混合でCaCO3（炭酸カルシュウム）59重量％、TiO2（二酸化チタン）１重量％である。好ましくはサスペンション粒子の密度は約1.72g/cm3である。上述の樹脂混成はEpic Resin指示子X95F2467を受ける充填樹脂を構成する。このような充填樹脂に使用の好ましい硬化剤は、Epic Resin識別番号X96K2400（75％）とH5064（25％）を受ける硬化剤材料の前もってブレンドされた混合物である。X97A2624のEpic Resin識別番号を受ける硬化剤である。充填樹脂と硬化剤は重量で樹脂対硬化剤を100:14の混合比で混合される。図８の例において、カプセル化材料Ａは充填樹脂X95F2367を含む。特定のカプセル化材料Ａは記述されたが、上述されそして下記の異なる構成を含む他のカプセル化材料が利用できることは理解されよう。
エポキシ・カプセル化マトリックス材料62は、最初にアンテナ32の上に供給されそして続いて固体材料マトリックスを与えるために硬化されるような流動化コーティング材料を構成する。こうして一般に基板18上に固定した材料のコーティングを供給する。ここに、装置の電磁特性の操作を可能にすることに加えて、材料マトリックスは装置の機械的配列を与える。
サスペンション構成64は、アンテナおよび集積回路により画定された送信／受信回路の動作特性を望ましくは取扱うために選択される。このような動作特性はアンテナの電気長を構成する。いま述べたようにアンテナ上にマトリックス材料を供給することは、アンテナの電気長を有効に増加してその硬化後に所与のアンテナは好ましい周波数で共振する。発明のひとつの好適な側面によると、送信／受信回路は約30GHzより少ない無線周波数を処理するために設計される。さらに好ましくは、送信／受信回路により処理され得る無線周波数は、2.45GHzを所望される、約3GHzのレンジにある。
炭酸カルシュウム（CaCO3）好適な充填材料として述べられたけれど、他の例示のサスペンション構成は次の１以上の構成を含む：ポリイミド、SiO2、テフロン、ガラス、二酸化チタニュウム、カルシュウム表面そしてマイクロ・ガラス・バルーン。個々の例示のサスペンション構成は個別にまたは他のサスペンション構成と組み合わせて使用できる。このようなサスペンション構成は所望の電子動作パラメータを達成する所望の充填材を与え、この発明において、所望の共振周波数を構成する。
エポキシをカプセル化するマトリックス材料62の供給および続く硬化は、集積回路、バッテリおよび他の構成部品と共にアンテナをパッケイジするように構成する。従って、このことは、例示のそして好適な実施形態において、カードまたはスタンプの形態で無線周波数受信／送信装置を構成するパッケイジを形成する。
本発明のひとつの好適な側面によれば、装置またはカード10は質問機ユニット14（図２）のような、カードの外部のソースから受信されたマイクロ波放射に関係してマイクロ波後方散乱を送信するために設計される。好適な実施形態において、カードまたは装置10は少なくとも１つの通常は平らな表面および約90ミルより大きくない表面横断方向の厚さを有する。この実現において、カプセル化材料は、約3.5の誘電率を達成するために選択され得る。他の好適な実施形態において、カプセル化材料は、カードまたは装置の厚さは約30ミルより大きくないオーダーであり、標準クレジット・カードと同じ厚さのディメンションを与える。従って、相応しいカプセル化材料の適切な選択は、上述したように、所望の共振周波数を実効できる。
図７を参照すると、発明の一定の方法的側面は一般に100に説明されている。ボックス110において、集積回路が与えられる。このような集積回路は、カードまたは装置10から遠隔にある場所で発生されるRF信号を処理するために好ましくは相応しいものである。このような集積回路は上述されそして好ましくは基板18上に適切に動作可能に設けられた外部集積回路チップを構成する。所望の集積回路の供給と同時に、電源またはバッテリが備えられそしてチップに給電するために利用される。ボックス112において、アンテナが備えられる。上述した例示のそして好適な実施例において、アンテナは集積回路チップとバッテリの取付けの工程で基板18上にスクリーン印刷されまたはスクリーン印刷され得る導電性材料を構成する。別の印刷技術、パッド印刷、ステンシル印刷、スプレイ印刷、ニードル・ディスペンシングそして同様な技術が利用できる。導電性材料は、必要なら適切に硬化され得る。導電性接着剤が次に基板上に供給され、そして外部構成部品、即ちチップそしてバッテリが適当にその上に設けられる。ボックス114において、好適なマトリックス材料が形成される。各供給された材料のための例示の厚さは約105から110ミルである。しかし、基板上にマトリックス材料を供給する前に、上述したマトリックス材料への固体粒子または充填材料の適切な選択および包含が、製造されたカードまたは装置構造が所望の共振周波数を有することを確認するであろう。ボックス116において、マトリックス材料はアンテナに、そして好ましくは基板を覆うのに十分な程度まで基板全体の上に供給される。マトリックス材料の続く硬化が、十分な機械的性質、即ち剛性、柔軟性、応力、そして電磁的性質、即ち所望の共振周波数の両方を備えたカードまたは装置を与える。
規定に応じて本発明は構成上そして方法的特長を特定しておおよそ言葉で記述された。しかし、ここで開示された手段は本発明を実効する好ましい形態を含むから、本発明は図示されそして記述された特別の形態に制限されないことが理解されよう。そこで、本発明は、均等の見解に従って適切に解釈される添付の請求の範囲の正当な範囲内での形態または変更の全てに請求されている。
【図５】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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