(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する両端縁のそれぞれに凹部が形成されたチップ基板を用い、凹部に隣接した凸部に電極部を形成し、対向する電極部間に膜状抵抗体を形成し、膜状抵抗体上にガラス保護膜を形成し、凸部に電極部と導通したメッキを施したネットワーク電子部品において、
ガラス保護膜を形成するためのガラスペーストの印刷時に、同ガラスペーストをチップ基板の凹部からはみ出し状に印刷して、同ガラスペーストを焼成する際に、溶融状態のガラスペーストの一部を凹部表面に流下させることにより、凹部の表面にガラス保護膜を形成したことを特徴とするネットワーク電子部品。
【請求項２】
対向する両端縁のそれぞれに凹部が形成されたチップ基板を備えるネットワーク電子部品の製造方法であり、凹部に隣接した凸部に電極部を形成し、対向する電極部間に膜状抵抗体を形成し、同膜状抵抗体上にガラス保護膜を形成し、凸部に電極部と導通したメッキを施してなるネットワーク電子部品の製造方法において、
ガラス保護膜を形成するためのガラスペーストの印刷時に、同ガラスペーストをチップ基板の凹部からはみ出し状に印刷して、同ガラスペーストを焼成する際に、溶融状態のガラスペーストの一部を凹部表面に流下させることにより、凹部の表面にガラス保護膜を形成することを特徴とするネットワーク電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ネットワーク電子部品並びにその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ネットワーク電子部品、例えば、多連チップ型抵抗器では、セラミックスよりなるチップ基板の対向する両端縁にそれぞれ凹部を形成し、各凹部に隣接した凸部に電極部を形成し、対向する電極部間に酸化ルテニュウム等よりなる膜状抵抗体を印刷・焼成等の手段で形成し、トリミングによる膜状抵抗体の抵抗値調整後、上記各電極部の外側端部を除いてガラスペーストを印刷・焼成してガラス保護膜を形成し、更に、上記凸部の側端面及び底面の側端部に電極部と導通した導電性のメッキを施して、プリント基板等への実装の際のハンダ付けの便をはかっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、隣接する電極部間にチップ基板のセラミックス表面が露出しており、セラミックス表面が粗面であるため、凸部に導電性のメッキを施す際に、電極部からセラミックス表面を伝ってメッキが成長しやすく、この成長したメッキを介して隣接した電極部が導通して不良品発生の原因となっていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明では、対向する両端縁のそれぞれに凹部が形成されたチップ基板を用い、凹部に隣接した凸部に電極部を形成し、対向する電極部間に膜状抵抗体を形成し、膜状抵抗体上にガラス保護膜を形成し、凸部に電極部と導通したメッキを施したネットワーク電子部品において、ガラス保護膜を形成するためのガラスペーストの印刷時に、同ガラスペーストをチップ基板の凹部からはみ出し状に印刷して、同ガラスペーストを焼成する際に、溶融状態のガラスペーストの一部を凹部表面に流下させることにより、凹部の表面にガラス保護膜を形成したことを特徴とするネットワーク電子部品を提供せんとするものである。
【０００５】
また、対向する両端縁のそれぞれに凹部が形成されたチップ基板を備えるネットワーク電子部品の製造方法であり、凹部に隣接した凸部に電極部を形成し、対向する電極部間に膜状抵抗体を形成し、同膜状抵抗体上にガラス保護膜を形成し、凸部に電極部と導通したメッキを施してなるネットワーク電子部品の製造方法において、ガラス保護膜を形成するためのガラスペーストの印刷時に、同ガラスペーストをチップ基板の凹部からはみ出し状に印刷して、同ガラスペーストを焼成する際に、溶融状態のガラスペーストの一部を凹部表面に流下させることにより、凹部の表面にガラス保護膜を形成することを特徴とするネットワーク電子部品の製造方法に係るものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明では、セラミックス等よりなるチップ基板の対向する両端縁にそれぞれ凹部を形成し、各凹部に隣接した凸部に電極部を形成し、各電極部に実装時のハンダの付きを良くするためのメッキを施したネットワーク電子部品において、上記凹部内表面に保護膜、例えば、ガラス保護膜を形成している。
【０００８】
従って、凹部内表面を被覆したガラス保護膜は、その表面が平滑であることから、凸部に上記メッキを施す工程において、電極部からのメッキの成長が阻止されて、隣接した電極部間でメッキを介した導通が完全に遮断されるので、メッキの成長による不良品の発生を防止することができる。
【０００９】
更に、上記のガラス保護膜を有した凹部の形成により、隣接した電極部間に介在するガラス保護膜の沿面距離が延長され、メッキの成長による不良品の発生防止を更に確実にすることができる。
【００１０】
また、ネットワーク電子部品の製造方法として、対向する両端縁のそれぞれに凹部が形成されたチップ基板を用い、凹部に隣接した凸部に電極部を形成し、対向する電極部間に膜状抵抗体を形成し、同膜状抵抗体上に保護膜を形成し、凸部に電極部と導通したメッキを施すものがあるが、かかる製造方法において、前記保護膜を凹部内表面に達するように形成している。
【００１１】
更に、ネットワーク電子部品の一例として多連チップ型抵抗器の製造方法には、セラミックス等よりなるチップ基板に、複数の貫通孔と同貫通孔を通るブレイク溝とを形成し、同ブレイク溝に沿ってブレイクすることにより、対向する両端縁のそれぞれに凹部を形成し、同凹部に隣接した凸部に電極部を形成し、対向する電極部間に膜状抵抗体を印刷・焼成し、膜状抵抗体のトリミング処理後に、保護膜、例えば、ガラス保護膜を印刷・焼成し、凸部に電極部と導通したメッキを施すという製造方法があり、この製造方法において、ガラス保護膜を形成するためのガラスペーストの印刷時に、同ガラスペーストをチップ基板の凹部からはみ出し状に印刷して、同ガラスペーストを焼成する際に、溶融状態のガラスペーストの一部を凹部表面に流下させることにより、膜状抵抗体及び電極部の表面はもとより、凹部の表面にも平滑なガラス保護膜を形成させる。
【００１２】
従って、上述した凹部へのガラス保護膜の形成は、ガラスペーストの印刷の際に、ガラスペーストをチップ基板の凹部からはみ出させるだけの簡単な方法、即ち、ガラスペーストの印刷に用いるスクリーンのパターンの変更だけで済むので、簡単かつ安価に本発明を実施することができる。
【００１３】
更に、前記製造方法において、上記凹部にガラスペーストを塗着する方法は、上述したガラスペーストをチップ基板の凹部からはみ出させて印刷する方法に限定されず、チップ基板に凹部を形成した後で、かつ、凸部へのメッキ工程の前であれば、例えば、凹部へのガラスペーストを含浸させた棒状ブラシの接触、又は、凹部周縁上面へのガラスペーストを十分に含浸させた印刷パターンによるフレキソ印刷などの方法でガラスペーストを塗着することもできる。
【００１４】
なお、本発明の凹部内表面に形成する保護膜及びトリミング処理後に印刷・焼成する保護膜は、ガラス保護膜、エポキシ系樹脂、その他硬化表面が平滑となる素材であればその種類を問わない。
【００１５】
また、本発明は、上記した多連チップ型抵抗器のみならず、多連チップ型コンデンサ等のネットワーク電子部品にも実施することができる。
【００１６】
【実施例】
本発明の実施例について図面を参照して説明する。
【００１７】
図１及び図２は、本発明に係るネットワーク電子部品としての多連チップ型抵抗器Ａを示しており、同多連チップ型抵抗器Ａは、板状のセラミックスで略矩形状に形成され、対向した両端縁にそれぞれ略半円形状の凹部１，１  を形成したチップ基板Ｂと、各凹部１，１  に隣接した凸部上面にそれぞれ形成した電極部２，２，２，２  と、対向した電極部２，２  間にそれぞれ形成した酸化ルテニュウム等よりなる膜状抵抗体３と、外側端部を除く各電極部２，２，２，２  の上面及び膜状抵抗体３の上面を被覆した第１ガラス保護膜Ｇ１と、同保護膜Ｇ１上からトリミングした後にその上面を被覆した第２ガラス保護膜Ｇ２と、同第２ガラス保護膜Ｇ２が凹部１，１の内側面を流下して形成した凹部内ガラス保護膜Ｇ２０  とで構成されている。
【００１８】
特に、本発明の多連チップ型抵抗器Ａでは、上述したように、凹部１の表面まで第２ガラス保護膜Ｇ２で被覆されて形成された凹部内ガラス保護膜Ｇ２０  表面が極めて平滑であり、各電極部２，２，２，２  に導電性のメッキを施す際に生ずる凹部１内表面へのメッキの成長が防止されるので、隣接した電極部２，２  間でメッキを介した導通が完全に遮断され、各電極部２，２  間の絶縁性を向上できる。
【００１９】
かかる多連チップ型抵抗器Ａの製造方法は次の通りである。
【００２０】
即ち、図３は、単一のチップ基板Ｂに分割する前のセラミックスを素材とした集合基板Ｂ１を示しており、同集合基板Ｂ１の上面に格子状のブレーク溝４，５  を形成すると共に、横方向のブレーク溝４上に、分割後に上記凹部１を形成する貫通孔６を形成している。
【００２１】
そして、図４で示すように、横方向のブレーク溝４に沿って、前記貫通孔６に隣接した凸部上面にそれぞれ電極部２を印刷・焼成し、対向する各電極部２，２  間にそれぞれ膜状抵抗体３を印刷・焼成し、各電極部２，２  の外側端部を除いて、膜状抵抗体３及び各電極部２，２，２，２  の上面に第１ガラス保護膜Ｇ１を印刷・焼成し、トリミング処理によって、前記膜状抵抗体３の抵抗値を所望の値に調整する。なお、図中、７はトリミング溝である。
【００２２】
次に、図５で示すように、第２ガラス保護膜Ｇ２を形成するためのガラスペーストＰを、チップ基板Ｂの凹部１からはみ出し状に第１ガラス保護膜Ｇ１の上面に印刷する。
【００２３】
つまり、第２ガラス保護膜Ｇ２を印刷するスクリーンのパターンを略矩形状に形成して、同スクリーンのパターンを前記凹部１の内方にはみ出させ、印刷の際に、はみ出した部分のスクリーンを通過したガラスペーストＰは、同ガラスペーストＰを支承する印刷面がないので、凹部１の内側面を流下して、同内側面に塗着されることになる。
【００２４】
このように、凹部１の内表面までガラスペーストＰを塗着した集合基板Ｂ１を、約６００度の温度で焼成することにより、各電極部２，２，２，２  上面の一部を除いて膜状抵抗体３及び各電極部２，２，２，２  の上面に第２ガラス保護膜Ｇ２を形成すると共に、各凹部１，１の内表面には、凹部内ガラス保護膜Ｇ２０  を形成する。
【００２５】
なお、凹部１の内方にはみ出したガラスペーストＰが、印刷時に凹部１の内表面を流下しない場合には、次工程のガラス焼成時にはみ出したガラスペーストＰが溶融して、凹部１の内表面を流下して凹部内ガラス保護膜Ｇ２０  を形成する。
【００２６】
その後、図６で示すように、集合基板Ｂを横方向のブレーク溝４に沿って分割して、多数のチップ基板Ｂが横方向に連続した帯状集合基板Ｂ２を形成し、各電極部２，２，２，２  と各凹部１とを分割端縁に臨ませる。
【００２７】
次に、各凸部の分割端面に各電極部２，２，２，２  と導通して、プリント基板等に実装する際のハンダの付きを良くするためのメッキ層ｍを形成する。このメッキ層ｍ形成の際に、従来のように凹部１の表面がセラミックスのような粗面であれば、電極部２，２，２，２  からメッキ層ｍが成長して、凹部１を挟んで隣接した各電極部２，２  の絶縁性を低下させる傾向があるが、本発明では、上述したように、凹部１表面が極めて平滑な凹部内ガラス保護膜Ｇ２０  で被覆されているので、メッキ層ｍの成長が抑止される。
【００２８】
上述した凹部内ガラス保護膜Ｇ２０  の形成は、ガラスペーストＰの印刷の際に、ガラスペーストＰをチップ基板Ｂの凹部１からはみ出させるだけの簡単な方法、即ち、ガラスペーストＰの印刷に用いるスクリーンのパターンの変更だけで済むことから、簡便かつ安価に本発明を実施することができる。
【００２９】
このようにして製造された帯状集合基板Ｂ２は、縦方向のブレーク溝５に沿って分割され、図１及び図２で示す多連チップ型抵抗器Ａとして製品化される。
【００３０】
かかる多連チップ型抵抗器Ａは、凹部１表面を平滑な凹部内ガラス保護膜Ｇ２０  で被覆して、メッキ層ｍの成長を抑止しているので、各電極部２，２  間の絶縁性の低下が防止され、不良品の発生を防止して歩留まりを向上することができる。
【００３１】
なお、上記した実施例では、第２ガラス保護膜Ｇ２のガラスペーストＰをチップ基板Ｂの凹部１にはみ出させて印刷し、凹部１の内側面にガラスペーストＰの塗着を行い凹部内ガラス保護膜Ｇ２０  を形成しているが、多連チップ型抵抗器Ａの製造工程における第１ガラス保護膜Ｇ１の印刷時に、ガラスペーストＰが凹部１からはみ出すように印刷して、凹部内ガラス保護膜Ｇ２０  を形成し、同様の効果を得ることもできる。
【００３２】
また、上記した製造方法の実施例では、第１或は第２ガラス保護膜Ｇ１，Ｇ２  の印刷工程で、凹部１からガラスペーストＰがはみ出すようにしているが、前記第１或は第２ガラス保護膜Ｇ１，Ｇ２  を凹部１の内表面に達するように形成すればよく、上記した方法に限定されるものではない。
【００３３】
例えば、凹部１からガラスペーストＰをはみ出すように印刷せずとも、凹部１内にガラスペーストＰを流下させるようにしてもよい。
【００３４】
更なる方法として、多連チップ型抵抗器Ａの製造工程において、チップ基板Ｂに凹部１を形成した後、所望の時期に凹部１の内表面にガラスペーストＰを所定の手段、例えば、前記貫通孔６へのガラスペーストＰを含浸させた棒状ブラシの抜き差し、又は、貫通孔６周縁上面へのガラスペーストＰを十分に含浸させた印刷パターンによるフレキソ印刷などの方法でガラスペーストＰを塗着して凹部内ガラス保護膜Ｇ２を形成することもできる。
【００３５】
この場合には、凹部１の内表面へのガラスペーストＰの塗着作業は、ガラスペーストＰの印刷工程とは無関係になされるため、従来のガラスペーストＰの印刷の態様や工程を何等変更することなくガラスペーストＰの塗着作業を付加するのみで絶縁効果を奏することができ、更には、別途の塗着作業を付加するものであるために、確実に凹部１の内表面全周への塗着が行える効果がある。
【００３６】
また、上記した各種の実施例において、チップ基板Ｂの凹部１内表面に塗着されたガラスペーストＰを、故意に凹部１の下端縁から垂下させてチップ基板Ｂの下底面から突出状に形成させておけば、その後の焼成時に、垂下したガラスペーストＰが固化して、チップ基板Ｂの下底面より突出した脚部を形成することになり、多連チップ型抵抗器Ａの実装基板との間に間隙を形成し、使用時に帯熱した多連チップ型抵抗器Ａの下方から放熱が行える効果を生起することもできる。
【００３７】
更には、上記脚部により、多連チップ型抵抗器Ａと実装基板との間隙を拡大することができるため、実装基板に抵抗器下面を密着させる場合に比し、抵抗器の浮遊容量を減少して抵抗器としての特性を高めることができる。
【００３８】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明では、凹部内表面に形成した保護膜及び電極部上面や膜状抵抗体上面を被覆した保護膜、並びにトリミング後に被覆した保護膜等はそれぞれガラス保護膜に限定されるものではなく、熱硬化後表面が平滑となる粘稠性素材、例えばエポキシ系樹脂等を用いることも可能であり、当然本発明に含まれるものである。
【００３９】
なお、多連チップ型抵抗器Ａを２連のチップ型抵抗器として説明したが、２連ばかりでなく、例えば、図７に示すように、多数の膜状抵抗体３を長手方向に多数併設して構成することもできる。
【００４０】
【発明の効果】
本発明によれば次のような効果を得ることができる。
【００４１】
請求項１記載の構成、即ち、対向する両端縁のそれぞれに凹部が形成されたチップ基板を用い、凹部に隣接した凸部に電極部を形成し、対向する電極部間に膜状抵抗体を形成し、膜状抵抗体上にガラス保護膜を形成し、凸部に電極部と導通したメッキを施したネットワーク電子部品において、ガラス保護膜を形成するためのガラスペーストの印刷時に、同ガラスペーストをチップ基板の凹部からはみ出し状に印刷して、同ガラスペーストを焼成する際に、溶融状態のガラスペーストの一部を凹部表面に流下させることにより、凹部の表面にガラス保護膜を形成したことによって、凹部内表面が平滑な表面の保護膜で被覆されるので、各電極部からのメッキの成長が阻止され、隣接した電極部間の導通が完全に遮断されるので、上述したメッキの成長による不良品の発生を防止することができる。
【００４２】
更に、上記保護膜を有した凹部の形成により、隣接した電極部間に介在する保護膜の沿面距離が延長され、メッキの成長による不良品発生防止を確実にすることができる。
【００４３】
請求項２記載の構成、即ち、対向する両端縁のそれぞれに凹部が形成されたチップ基板を備えるネットワーク電子部品の製造方法であり、凹部に隣接した凸部に電極部を形成し、対向する電極部間に膜状抵抗体を形成し、同膜状抵抗体上にガラス保護膜を形成し、凸部に電極部と導通したメッキを施してなるネットワーク電子部品の製造方法において、ガラス保護膜を形成するためのガラスペーストの印刷時に、同ガラスペーストをチップ基板の凹部からはみ出し状に印刷して、同ガラスペーストを焼成する際に、溶融状態のガラスペーストの一部を凹部表面に流下させることにより、凹部の表面にガラス保護膜を形成することによって、凹部内表面が平滑な表面の保護膜で覆われて各電極部からのメッキの成長が阻止され、隣接した電極部間の導通が完全に遮断されるので、上述したメッキの成長による不良品の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ネットワーク電子部品としての多連チップ型抵抗器の拡大平面図。
【図２】図１におけるＩ−Ｉ線による端面図。
【図３】集合基板の一部拡大平面図。
【図４】電極部、膜状抵抗体及び第１ガラス保護膜の印刷工程まで示した集合基板の一部拡大平面図。
【図５】図４から更に第２ガラス保護膜を形成するためのガラスペーストを印刷した集合基板の一部拡大平面図。
【図６】帯状集合基板の一部拡大平面図。
【図７】多連チップ抵抗器の一形態を示す拡大平面図。
【符号の説明】
Ｂ  チップ基板
Ｇ１  保護膜
Ｇ２  保護膜
Ｇ２０  保護膜
Ｐ  ガラスペースト
１  凹部
２  電極部
３  膜状抵抗体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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