(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアテープにヒートシールできるカバーテープにおいて、
該カバーテープが二軸延伸フィルムと接着剤層を介して貼合した中間層、ヒートシーラント層及びビスアンモニウム系有機イオウ半導体を含む静電拡散層とを順に貼合したものであることを特徴とするカバーテープ。
【請求項２】
前記カバーテープのループスティフネステスタ法による初期衝撃値が４〜５０ｇであり、スティフネ強度ｆ（単位はグラム）と時間ｔ（単位は分）との関係がｆ＝−ａｔ＋ｂ（ａ、ｂは定数、ｔは変数）の関係式において、０．００１≦ａ≦０．５及び４≦ｂ≦５０を満足するものであることを特徴とする請求項１記載のカバーテープ。
【請求項３】
前記カバーテープとキャリアテープとをヒートシール後、剥離するときの強度の上限値と下限値との差が３０ｇ以下であることを特徴とする請求項１記載のカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種工業部品を収納する合成樹脂製容器、例えばキャリアテープに形成した凹部のポケットに、半導体素子を収納し、収納部を覆いヒートシールするキャリアテープのカバーテープに関し、電子部品に実装するときその開封剥離が容易で、かつ、剥離強度が安定したカバーテープに属する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
各種工業部品を収納する合成樹脂製容器、例えばキャリアテープの素材は、通常ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネートなどのシート成形が容易なものである。また、カバーテープは、フィルムの一方の面にヒートシーラント層を設けた積層体からなっている。
キャリアテープあるいはカバーテープは、収納されている電子部品がキャリアテープのポケットやカバーテープとの接触、あるいはカバーテープを剥離するときに発生する静電気で、電子部品の劣化、破壊を起こさないための静電気の発生防止手段ばかりではなく、内容物を目視できる程度の透明性をもつことを要求されている。
また、収納されている電子部品を取り出すために蓋材の剥離が容易であり、更に剥離操作中に、剥離強度のバラツキ（剥離強度の最大値と最小値との差を以後ジップアップと記載する。）が大きいことにより電子部品が振動したり、キャリアテープから飛び出したりすることを防ぐことが要求されている。
本発明は、ジップアップが小さい剥離性が安定しているものであるとともに帯電防止効果に優れたカバーテープの提供を課題とする。
【０００３】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明は、キャリアテープにヒートシールできるカバーテープにおいて、該カバーテープが二軸延伸フィルムと接着剤層を介して貼合した中間層、ヒートシーラント層及びビスアンモニウム系有機イオウ半導体を含む静電拡散層（カバーテープに発生する静電気を拡散するための層）とを順に貼合したカバーテープである。
そして、前記カバーテープのループスティフネステスタ法による初期衝撃値が４〜５０ｇであり、スティフネ強度ｆ（単位はグラム）と時間ｔ（単位は分）との関係がｆ＝−ａｔ＋ｂ（ａ、ｂは定数、ｔは変数）の関係式において、０．００１≦ａ≦０．５及び４≦ｂ≦５０を満足するものである。
更に、前記カバーテープとキャリアテープとをヒートシール後、剥離するときの強度の上限値と下限値との差（ジップアップ）が３０ｇ以下である。
なお、以後本明細書においては、エチレン・αオレフィン共重合体はＥ・Ｏ共重合体と記載し、スチレン・ブタジエンブロック共重合体はＳ・Ｂ共重合体と記載し、スチレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物はＳ・Ｂ共重合体水添物と記載し、ハイインパクトポリスチレンはＨＩＰＳと記載する。
【０００４】
【従来の技術】
従来より、カバーテープと、キャリアテープとのヒートシールは、輸送、保管中にカバーテープが剥離して電子部品が脱落しないように、所定の強度が要求される。しかしながら、ヒートシール強度が大き過ぎると、電子部品の実装工程でカバーテープを剥離するときに、キャリアテープが振動して電子部品がキャリアテープのポケットから飛び出す事故が発生するという問題があった。したがって、カバーテープは、キャリアテープに十分な強度でヒートシールされ、かつ電子部品を実装するときにその剥離性が良好であることが要求される。このヒートシール強度を、ヒートシール温度、時間、圧力などの条件で調整することは極めて困難であるという問題があった。
また、適切な剥離強度をもっていてもジップアップが大きい場合は、キャリアテープが振動したり、収納した電子部品が飛び出したりするという問題があった。
【０００５】
キャリアテープの静電気発生の防止手段として、キャリアテープに導電性カーボン微粒子、金属酸化物などの導電性微粒子、金属微粒子を練り混んだり、塗布したりすることが行われている。また、キャリアテープの静電気発生の防止手段としては、電子部品と直接接触するヒートシーラント層に界面活性剤などの帯電防止剤、金属酸化物系の導電性微粒子、金属微粒子を練り混んだり、塗布したりすることが行われている。特にヒートシーラント層に金属酸化物（酸化スズ、酸化亜鉛）を導電化した微粒子を混入したものは、比較的透明性がよく利用されていた。
【０００６】
しかしながら、上述のキャリアテープ及びカバーテープに含まれる帯電防止剤としての導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子は、シートの透明性を低下させ、収納されている電子部品を外部から確認し難いという問題があった。
また、界面活性剤を塗布した場合は、界面活性剤の帯電防止性は、湿度依存性があり、低湿度の雰囲気では十分な帯電脳防止効果がなく、電子部品を破壊してしまうという問題点があった。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ１は、図１に示すように、キャリアテープにヒートシールできるカバーテープ１において、該カバーテープ１が二軸延伸フィルム２と接着剤層３を介して貼合した中間層５、ヒートシラント層６及ビスアンモニウム系有機イオウ半導体を含む静電拡散層７とを順に貼合したものである。
【０００８】
本発明の二軸延伸フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ナイロンなどのポリアミド、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂より製膜された１２〜２５μｍの二軸二軸延伸フィルムである。そして、接着剤層との接着強度を強固にして、かつ安定するために、接着剤層と接する側を必要に応じて予めコロナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理などの表面処理を施すこともできる。  更に、界面活性剤などを練り込み帯電処理を施すこともできる。
そして、その厚さは使用目的により適宜設定できるが、６〜１００μｍ、好ましくは２０〜４５μｍである。
また、二軸延伸フィルムは、剛性のある材料、例えば硬質ポリ塩化ビニル、ポリカーボネートのような場合は一軸延伸フィルムを使用することができる。
【０００９】
そして、二軸延伸フィルムと中間層との貼合は、好ましくは硬化反応型接着剤層を介して形成される。
本発明の二液反応型又は熱硬化型の接着剤層の主剤は、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタン変性ポリエステル系樹脂、ウレタン化ポリエーテル系樹脂、ビニル系共重合体、エチレン・酢酸ビニル系樹脂、エチレン・酢酸ビニル・アクリル系樹脂、アクリル系樹脂、芳香族ポリアミン系樹脂、ポリチオール系樹脂、エチレン・アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド、電離放射線硬化型樹脂、各種合成ゴムなどを主成分とするものである。そして、その硬化剤としては、トリレンジイソシアネート、４，４，  ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ナフチレン−１，５ジイソシアネート、ポリアミン、ポリチオールなどを種類により異なるが、主剤１００重量部に対して１〜１００重量部を混合するものである。
【００１０】
また、電離放射線硬化型樹脂としては、分子中に重合性不飽和結合、又はエポキシ基をもつプレポリマー、オリゴマー、及び／又は単量体を適宜混合した組成物を用いる。例えばウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートなどがある。
【００１１】
接着剤層の塗布は、グラビアコーティング、ロールコーティングなどその方法を問うものではない。
反応硬化型の接着剤層の厚さは、カバーテープに剛性を与える要因となるものであり、３〜８０ｇ／ｍ２  （固形分、以下同様に記載する）好ましくは、５〜２０ｇ／ｍ２  である。３ｇ／ｍ２  以下では、接着強度を均一にできず、また、８０ｇ／ｍ２  以上の接着剤層は、価格面で不利であるばかりでなく、剛性が強く、カバーテープに亀裂を生ずることもある。また、接着剤層が厚くなることで、低温でのヒートシール性が阻害されることがある。
【００１２】
カバーテープは、耐熱性の二軸延伸フィルムと、反応硬化型接着剤層の複合作用によりカバーテープとキャリアテープとをヒートシールする場合に接触するヒートシールバーで、カバーテープが熱溶融したり、熱収縮したりすることを防止する耐熱性を付与することができる。
【００１３】
二軸延伸フィルムと中間層とを接着剤層を介して貼合して形成されるカバーテープは、熱可塑性樹脂を接着用樹脂としてサンドイッチラミネーションしたものより、反応型の接着剤層の作用でシートとしての剛性が大きくなり、剥離角度が安定して、剥離するときの最大値と最小値との範囲であるジップアップを小さくして、カバーテープの高速剥離すなわち高速充填適性をもたせることができるものと推測できる。
【００１４】
また、単に二軸延伸フィルムを厚くすることにより、剛性は大きくできるが、厚くなることによりヒートシーラント層が要求する熱量が伝達できず、ヒートシールバーの温度を高く設定する必要あある。そのため、耐熱性が劣るキャリアテープが変形や寸法変化をし、電子部品を実装するときの位置が変動する原因となる。
【００１５】
カバーテープの剥離強度が適性であっても、ジップアップが大きい場合電子部品がキャリアテープから飛び出してしまい、部品を高速で安定して装着できないという問題があり、鋭意研究した結果、ジップアップは、カバーテープの剛性と関係し、カバーテープの剛性が小さいとジップアップが大きくなり、逆に剛性が大きいとジップアップが小さくなることが判明した。
また、接着剤層が８０ｇ／ｍ２  を超えるとヒートシール性を阻害することがああり、より好ましくは、５〜２０ｇ／ｍ２  である。
【００１６】
カバーテープのヒートシーラント層と反対の面、すなわち、最外面には、必要に応じて、界面活性剤、有機ケイ素化合物、導電性カーボンブラック、金属蒸着、金属酸化物などの導電性微粒子などを用いて、帯電防止処理を施して、基材シート２の表面にゴミ、チリなどの付着防止あるいは他の面との接触による静電気の発生を防止することができる。
【００１７】
二軸延伸フィルム２と中間層５とは、図１、図２又は図３に示すように上記の反応型の接着剤層３を介して別工程で作成した中間層５とをドライラミネーションにより形成することができる。
【００１８】
本発明の中間層は、カバーテープをキャリアテープとヒートシールしたときに双方のシートを均一に密着するクッションの作用をするものである。同時に、ヒートシールしたカバーテープをキャリアテープから剥離するときに、図５、図６に示すように中間層５とヒートシーラント層６との間で層間剥離できるように、中間層５とヒートシーラント層６との接着強度を規制するものである。
中間層５は、単層構造、多層構造のいずれでもよく、熱可塑性樹脂の２種以上を組合わせることにより形成できる。
そして、サーキュラダイスによるインフレ法、Ｔダイスによるキャスト法による通常の製膜方法で、単層あるいは多層で作成できる。
【００１９】
中間層に用いる樹脂は、単一ポリマー、共重合体、ポリマーアロイのいずれのものも使用できるが、ヒートシーラント層との接着強度（剥離強度）を規制するとともに、キャリアテープとカバーテープとをヒートシールするときにクッション効果の作用をもつものから選定できる。例えば、ポリエステル、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、エチレン・プロピレンラバー、ポリプロピレンの他にポリエチレン、Ｓ・Ｂ共重合体、Ｓ・Ｂ共重合体水添物、及びＨＩＰＳのうち少なくともポリエチレン及びＳ・Ｂ共重合体を含む２種以上の樹脂によりなるポリマーアロイで形成できる。
以下、特に好ましい中間層の構成を示す。
【００２０】
単層構造の中間層について記載する。中間層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳのうち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上の樹脂により形成することができる。
中間層の形成に使用するＥ・Ｏ共重合体は、エチレンと、例えばブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４ーメチルペンテン１などとの共重合体である。このようなＥ・Ｏ共重合体の密度が０．９１５未満あるいは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共重合体との組み合わせによる中間層の製膜性が低下し好ましくない。
【００２１】
また、中間層を形成するＳ・Ｂ共重合体を構成するスチレンの量が５０重量％未満であると、フィルムの粘着性が増して取扱い難くなり、９０重量％を超えると低温でのヒートシーラント層との接着強度が低下することがある。
【００２２】
中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、キャリアテープにヒートシールした後に剥離するときの剥離強度と、カバーテープの透明性とに大きく影響する。本発明では、中間層におけるＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％、Ｓ・Ｂ共重合体が７０〜３０重量％が好ましい。Ｅ・Ｏ共重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が低下するのみならず透明性も悪化し、また中間層とヒートシーラント層との接着強度が大きくなり、カバーテープの剥離強度が適性値を超えることとなり好ましくない。一方Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体が３０重量％未満である場合は、中間層とヒートシーラント層との接着強度が小さく、カバーテープとしての適性な剥離強度を下回り好ましくない。
【００２３】
中間層にＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳを用いて４種の樹脂により成形する場合、上記のようなＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物を５〜３０重量部、ＨＩＰＳを５〜５０重量部添加することが好ましい。
【００２４】
Ｓ・Ｂ共重合体水添物の添加量が３０重量部を超えると得られる中間層はブロッキングを起こしやすく好ましくない。Ｓ・Ｂ共重合体水添物として添加したものが、実際に水素添加物になっていない場合、この共重合体は、ブタジエン成分が高いため、酸化されやすく中間層の形成時に重合したゲル状物を発生しやすくなる。
また、Ｓ・Ｂ共重合体水添物に代えて非水添加物を用いた場合、製膜精度が悪く製膜不能となることがある。
【００２５】
ＨＩＰＳの添加量が５０重量部を超えると、中間層の透明性が悪化し好ましくない。
【００２６】
上記の中間層は、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、３０重量部未満のＳ・Ｂ共重合体水添物のみを添加した３種の樹脂を含む樹脂組成物により形成してもよい。また、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、５０重量部未満のＨＩＰＳのみを５〜５０重量部を添加して３種の樹脂を含む樹脂組成物より形成されてもよい。
【００２７】
本発明の単層構造の中間層は、上記の構成の他に、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物から形成することができる。
この場合、使用するＳ・Ｂ共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未満であると、フィルムの粘着性が増して取扱い難くなり、また９０重量％を超えると低温におけるヒートシーラント層の接着強度が低下することとなり好ましくない。そして、中間層におけるＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、キャリアテープにカバーテープをヒートシールした後に剥離するときの剥離強度と透明性とに大きく影響するものである。Ｅ・Ｏ共重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性や透明性が低下し、カバーテープも透明性を損なうことになる。また中間層とヒートシーラント層との接着強度も大き過ぎてカバーテープの剥離強度が適性値を超えることになり好ましくはない。
一方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体が３０重量％未満である場合、中間層とヒートシーラント層との接着強度が小さく、カバーテープの剥離強度が適性値を下回ることとなり好ましくない。
【００２８】
本発明の単層構造の中間層を、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン７０〜３０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物９０〜１０重量％とからなる樹脂組成物から構成することができる。
【００２９】
この場合、Ｅ・Ｏ共重合体の密度が０．９１５未満、あるいは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共重合体水添物との組み合わせによる中間層の製膜性が低下することになり好ましくない。また、使用するＳ・Ｂ共重合体水添物を構成するスチレン量が１０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増してブロッキングを発生しやすく、また５０重量％を超えると低温度におけるヒートシラント層との接着が悪くなり好ましくない。水素添加物は、Ｅ・Ｏ共重合体との相溶性がよく、中間層に柔軟性と透明性とを与える。そして、中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体水添物との混合比は、キャリアテープとカバーテープとをヒートシールした後の剥離強度と、中間層の透明性とに大きく影響する。すなわち、Ｅ・Ｏ共重合体が、３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が悪くなり、透明性も低下する。一方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が３０重量％未満である場合、中間層とヒートシーラント層との接着強度が弱く、カバーテープの剥離強度が適性値を下回ることがあり好ましくはない。
【００３０】
本発明の中間層は、ガラス転位温度が４０℃以上の線状飽和ポリエステルにより形成することもできる。
ガラス転位温度が４０℃以上の線状飽和ポリエステルとしては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，４シクロヘキサンジメタノールなどのアルコール成分と、アジピン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸やテレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸によるジカルボン酸などによるポリエステルである。
具体的には、エチレングリコールとテレフタル酸、エチレングリコールとイソフタル酸及びテレフタル酸、１，４シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとテレフタル酸、プロピレングリコールとテレフタル酸やイソフタル酸などとの共縮合重合体を使用する。また、ガラス転位温度を４０℃以上に設定したのは、カバーテープを使用する環境条件が４０℃以上に至らないことに起因するものである。
【００３１】
上記単層構造の中間層は、１０〜１００μｍの厚さが好ましい。厚さが１０μｍ未満の場合は製膜性が悪く、また１００μｍを超えるとカバーテープのヒートシール性が低下する。
【００３２】
本発明の中間層５は、多層構造とすることができ、図２は２層構造のカバーテープ１の断面を示す概略図であり、第１樹脂層５１と第２樹脂層５２とから中間層５を構成するものである。
【００３３】
この場合、第１樹脂層５１は製膜が容易な密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体とし、第２樹脂層５２は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してスチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物より形成できる。
更に第２樹脂層５２は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、５〜５０重量部のＨＩＰＳを添加している樹脂組成物により形成できる。
また、第２樹脂層５２は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物を３〜３０重量部とＨＩＰＳ５〜５０重量部とを添加した樹脂組成物により形成することができる。
【００３４】
そして、第１樹脂層及び第２樹脂層は、それぞれ５〜６０μｍの厚さで形成できる。
【００３５】
図３は、中間層５を３層構造とした本発明のカバーテープの例を示す断面の概略図であり、中間層５は第１樹脂層５１、第２樹脂層５２及び第３樹脂層５３とと順に貼合し、そして第３樹脂層５３がヒートシーラント層６と接するように構成するものである。
【００３６】
この場合、第１樹脂層５１は、製膜が容易な密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体より構成され、第２樹脂層５２は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％によりなる組成物や、第３樹脂層５３とは異なる組成で、かつ、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％との５〜３０重量部のＳ・Ｂ共重合体水添物と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とを添加した組成物により構成できる。
【００３７】
第３樹脂層５３は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してスチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物より形成できる。また、第３樹脂層５３は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成できる。
更に、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することもできる。
【００３８】
そして、第１樹脂層５１、第２樹脂層５２及び第３樹脂層５３は、それぞれ３〜３０μｍの範囲の厚さで形成できる。二軸延伸フィルム２の一方の面に接着剤層３を設け、別工程で作成した中間層５とをドライラミネーションしたり、図示はしないが、アンカーコート層を介して接着用樹脂を溶融押出しコートしてサンドイッチラミネーションで形成することができる。
【００３９】
本発明のカバーテープのヒートシーラント層は、ポリエステル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、アクリル樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂と後述する導電性微粒子などにより形成されている。２種以上の熱可塑性樹脂の組合せ例としては、ポリウレタンと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワニス（混合比は９：１〜４：６）、ポリエステルと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワニス（混合比は５：５〜９．５：０．５）、アクリル樹脂と塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワニス（混合比は５：５〜９．５：０．５）などを挙げることができる。
尚、中間層が４０℃である線状飽和ポリエステルでより形成されている場合は、ポリウレタンと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワニスを使用することが好ましい。
【００４０】
本発明のヒートシーラント層に設ける静電拡散層は、ビスアンモニウム系有機イオウ半導体を主成分とするものである。そして熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマーよりなるワニスに混練したり、また、単体として（水／イソプロピルアルコール）に分散した溶液などをロールコート、グラビアコート又は噴霧などにより設けることができる。本発明における静電拡散層の厚みは０．０１〜３０μｍ、好ましくは０，０．０５〜２μｍである。
【００４１】
この静電拡散層に含まれるビスアンモニウム系有機イオウ半導体は、無色透明であり、湿度に依存することがなく、良好な静電気防止性をもち、カバーテープに帯電防止性を与えるとともにヒートシーラント層のヒートシール性に影響することなく、透明で内容物の視認性をもつものである。
【００４２】
上記の静電拡散層を設けたヒートシーラント層は、その表面抵抗率が、２２℃、相対湿度４０％（以下表面抵抗率はこの条件で測定した数値を記載する）において１０５  〜１０１２Ω／□であり、また２３±５℃、相対湿度１２±３％において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する時間（以下電荷減衰時間はこの条件で測定した数値を記載する）が２秒以下という優れた静電気特性をもつ。上記の表面抵抗率が、１０１２Ω／□を超えると、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難となる。また１０５  Ω／□未満となると、外部からカバーテープを介して電子部品に通電する可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険がある。一方、静電気により発生する電荷の拡散速度の目安である電荷減衰時間が２秒を超える場合は、静電気拡散効果が極端に悪くなり電子部品を静電気破壊から保護することが困難となる。
尚、上記の表面抵抗率及び電荷減衰時間は、米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定した。
【００４３】
カバーテープ１は、中間層５にヒートシーラント層６を設けることにより、キャリアテープ１１にヒートシールされたカバーテープ１を剥離するとき図６に示すように、中間層５とヒートシーラント層６との層間で生ずる好ましい形の剥離形態である。すなわち、図４〜図５に示したキャリアテープ１１にヒートシール部１０を設けたカバーテープ１は剥離するとき、図６に示すように中間層５とヒートシーラント層６との間で層間剥離したり、図示はしないがヒートシーラント層６の層内における凝集破壊を生じる形態が好ましい。
尚、今回は、剥離した状態において、中間層５とヒートシーラント層６との間の剥離形態を層間剥離とした。それは、単に剥離後、中間層５とヒートシーラント層６とがそれぞれ異分子を確認できなかったにすぎず、今後分析手法の発達により極微量の化合物や分子を確認できるようになれば、今回、層間剥離と判断した場合においても、中間層５若しくはヒートシーラント層６の凝集破壊に剥離したと判断することも考えられる。しかし、今回は便宜上、通常の分析限界以上の異分子が残留していない場合を層間剥離とした。
【００４４】
ライン状のヒートシール部１０でヒートシールされた状態で、カバーテープ１の中間層５とヒートシーラント層６との接着強度（剥離強度）は、１０〜２０００ｇ／１ｍｍ巾であり、ヒートシーラント層６と静電拡散層７との接着強度、あるいは静電拡散層７とキャリアテープ１１とのヒートシール強度より小さいものとなっている。
次いで、カバーテープ１をキャリアテープ１１から剥離すると、ライン状のヒートシール部１０は、ヒートシーラント層６及び静電拡散層７はキャリアテープ１１にヒートシールされた状態でキャリアテープに残り、中間層５とヒートシラント層６との層間で剥離を生じる。
すなわち、本発明のカバーテープ１は、キャリアテープ１１に対する強固なヒートシール性と開封するときは容易に剥離できるという相反する特性を兼ね備えている。
また、二軸延伸フィルムを接着剤層を介して貼合したカバーテープは、剥離するときにジップアップが小さくする効果を奏するものである。
【００４５】
本発明のカバーテープは、中間層とヒートシーラント層との間で剥離するものであるから、ヒートシール条件により変化するものではない。したがって、カバーテープとキャリアテープとのヒートシールは十分に加熱して行うことができ、安定したヒートシールと剥離強度を得ることができる。
【００４６】
本発明のカバーテープの使用対象となるキャリアテープの材質は、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳなどである。そして、これらに帯電防止対策として、導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子、金属酸化物に導電性をもたせた導電性微粒子、有機ケイ素化合物あるいは界面活性剤を練り込んだり、これらを含むものを塗布したりするものがある。またポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シートの片面あるいは両面にカーボンブラックを含むポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂を共押出しにより一体に貼合した多層シートや、プラスチックシートの表面に導電性高分子を形成したものが挙げられる。
あるいは、導電性処理として、プラスチックシートの表面に導電性高分子を形成させたものも挙げることができる。
【００４７】
次に具体的実施例を示して本発明のカバーテープを更に詳細に説明する。
（実験例１）
図１に示すように、いずれも表面処理を施した、厚さ１６μｍの２軸延伸フィルム２として下記の１６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム〔エスペット６１４０東洋紡株式会社製  商品名〕に、タケラックＡ５１５と硬化剤としてタケネートＡ−５０〔武田薬品工業株式会社製  商品名〕とよりなる接着剤層３を設けて表１に示す下記の中間層５とをドライラミネーションで貼合した。
中間層の構成材料としての次のものを表１に示す組成で用いて単層の厚さ３０μｍの中間層５を作成した。
▲１▼Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油化学工業株式会社製
商品名〕密度＝０．９２５。
▲２▼Ｓ・Ｂ共重合体：アサフレックス８１０〔旭化成工業株式会社製  商品名〕スチレン７０〜９０重量％とブタジエン３０〜１０重量％。
▲３▼Ｓ・Ｂ共重合体水添物：タフテックＨ１０４１〔旭化成工業株式会社製  商品名〕スチレン２０〜５０重量％とブタジエン８０〜５０重量％。
▲４▼ＨＩＰＳ：スタイロン４７５Ｄ〔旭化成工業株式会社製  商品名〕。
次いで、上記中間層５にグラビアリバースにより下記の組成物を溶剤に溶解した〔ヒートシーラント層用塗布液  １〕を塗布してヒートシーラント層６を２μｍ（固形分）の厚さで設けた。
〔ヒートシーラント層用塗布液  １〕
・ポリウレタン          ニッポラン５１２０              ２５．０重量部
「日本ポリウレタン工業株式会社製  商品名」
・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体  ビニライトＶＡＧＨ  ２５．０重量部
「ユニオンカーバイド社製  商品名」
更に、ヒートシラント層６に静電拡散層用としてビスアンモニウム系有機イオウ半導体ハイボロンＳＣ「ボロンインターナショナル株式会社製  商品名」の溶液をグラビアリバース法で０．１ｇ／ｍ２  塗布し実験例の試料１〜１５及び比較試料１〜６を作成した。
【００４８】
【表１】
0003563863.tif 000002
【００４９】
上記の各試料（実施例１〜１５及び比較試料１〜６）について、ヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、及び電荷減衰時間及び及び導電性ポリ塩化ビニル基材ＸＥＧ４７「太平化学株式会社株製  商品名」とヒートシールしたものの剥離強度と剥離形態を表２実験例１の特性に示す。
・ヘーズ度及び全光線透過率：カラーコンピューターＳＭ−５ＳＣ「スガ試験機株式会社製  商品名」にて測定する。
・表面抵抗率：ハイレスタＩＰ「三菱化学株式会社製  商品名」を用いて、２２℃、相対湿度が４０％の条件で測定する。
・電荷減衰時間：ＳＴＡＴＩＣ  ＤＥＣＡＹ  ＭＥＴＥＲ−４０６Ｃ「Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ  Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．製  商品名」を用いて、２３±５℃、相対湿度が１２±３％の条件で、５０００Ｖから９９％の減衰に要する時間をＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定する。
・剥離強度：温度１５０℃、圧力２．０ｋｇｆ  ／ｃｍ２  、時間０．５秒の条件で、ヒートシールして、テンシロン万能試験機ＨＴＨ−１００「東洋ボールドウィン株式会社製  商品名」を用いて１８０度剥離、剥離速度を３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離強度ｇ／１５ｍｍを測定する。
【００５０】
【表２】
0003563863.tif 000003
【００５１】
（実験例２）
下記に記載する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、接着剤及び中間層を用いて表３に示すカバーテープを作成した。
・二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
テトロンフィルムＦタイプ〔帝人株式会社製  商品名〕厚さが１２、１６、２５、５０及び７５μｍ。
・接着剤
主成分：ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、アクリル系、エポキシ系、ポリイミド系、。
硬化剤：イソシアネート系、アミン系。
中間層として、実験例１で使用したウルトゼックス３５５０〔三井石油化学工業株式会社製  商品名〕４０重量％とアサフレックス８１０〔旭化成工業株式会社製  商品名〕６０重量％とをブレンドし、通常のインフレーション法により、厚さ８、１０、３０、５０、９０及び１２０μｍの中間層５を作成した。
二軸延伸フィルム２に、ポリエステルとイソシアネート系の接着剤層３を設けてドライラミネーションにより中間層５とを貼合した。
次いで、上記中間層５にグラビアリバースにより下記の組成物を溶剤に溶解した〔ヒートシーラント層用塗布液  ２〕を塗布してヒートシーラント層６を２μｍ（固形分）の厚さで設けた。
〔ヒートシーラント層用塗布液  ２〕
・ポリウレタン          ニッポラン５１２０              ２０．０重量部
「日本ポリウレタン工業株式会社製  商品名」
・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体  ビニライトＶＡＧＨ  ８０．０重量部
「ユニオンカーバイド社製  商品名」
更に、ヒートシラント層６に静電拡散層用としてビスアンモニウム系有機イオウ半導体ハイボロンＳＣ「ボロンインターナショナル株式会社製  商品名」の溶液をグラビアリバース法で０．１ｇ／ｍ２  塗布し静電拡散層７を設け、実験例２の実施例２１〜３９及び比較試料１１〜１７を作成した。
【００５２】
実験例２の各試料（実施例２１〜３９及び比較試料２１〜２７）について、キャリアテープのシートＸＥＧ４７「太平化学株式会社製  商品名」と、下記の条件でヒートシールして、剥離強度を測定し、剥離強度の平均値、最大剥離強度と最小剥離強度との差であるジップアップ及び剥離形態を評価した。その結果を表３の実験例２における試料のヒートシール特性に示す。
測定器：剥離強度測定器  ＶＧ−１０「バンガード株式会社製  商品名」
ヒートシール条件：
シール条件  ：温度１５０℃、圧力２．０ｋｇｆ  ／ｃｍ２  、時間０．５秒、
シールヘッド：巾０．５ｍｍ×２、長さ１６ｍｍ、送り長さ８ｍｍ、
採取サンプル：５０ショット（４００ｍｍ）採取後、２５ショット（２００ｍｍ）をサンプルとする。
サンプルを、剥離巾を１ｍｍ、剥離角度を１８０度、剥離速度を３００ｍｍ／ｍｉｎで測定する。
【００５３】
上記実験例２の各カバーテープ（実施例２１〜３９並びに比較試料２１〜２７）について、そのステイフネス強度を測定した結果により算出した関係式の定数ａ及びｂを表３に示す。
0003563863.tif 000004
【００５４】
【表３】
0003563863.tif 000005
【００５５】
本発明のカバーテープは、ヒートシーラント層とキャリアテープとを十分に加熱シールして、中間層とヒートシーラント層との間で剥離することができる。
図４に示すカバーテープ１の剥離動作について、図４〜図６を参照にして説明する。ポケット１２を設けたキャリアテープ１１に図５に示すカバーテープ１を、その両端部に所定の巾で図４に斜線部で示してあるライン状のヒートシール部１０を設ける。
この状態でカバーテープ１のヒートシーラント層６とキャリアテープ１１とのヒートシール強度は１０〜２００ｇ／１ｍｍ巾である。次いで、カバーテープ１をキャリアテープ１１から剥離するとライン状のヒートシール部１０においては、図６に示す中間層５とヒートシーラント層６との間で剥離する。
すなわち、本発明のカバーテープは、キャリアテープ１１に対し高く安定したヒートシール性をもつとともに剥離は容易にできるという相反する性能を兼ね備えているものである。
また二軸延伸フィルムと中間層との接着剤層を厚くしたり、接着剤層成分中の硬化剤の比率を高くしたりすることによりコシ（フィルムなどを屈曲させたときの復元力を意味し、その復元力が大きいものほど腰が強いと評価されるものである）が強くなりジップアップが小さくなる。
【００５６】
【発明の効果】
二軸延伸フィルムと硬化型接着剤で貼合した中間層で形成したカバーテープは、剥離するときジップアップを少なくし、Ｅ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体とＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳのうち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上の樹脂により形成された中間層に設けたヒートシーラント層は、キャリアテープと剥離するとき、中間層とヒートシーラント層との間で安定して剥離する効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの断面を表す概念図である。
【図２】２層よりなる中間層を設けたカバーテープの断面を表す概念図である。
【図３】３層よりなる中間層を設けたカバーテープの断面を表す概念図である。
【図４】キャリアテープとカバーテープの密封状態を示す斜視図である。
【図５】本発明のカバーテープとキャリアテープとをヒートシールした状態の断面を示す概念図である。
【図６】ヒートシールしたカバーテープをキャリアテープより剥離した状態の断面を示す概念図である。
【符号の説明】
１  カバーテープ
２  二軸延伸フィルム
３  接着剤層
５  中間層
５１    第１樹脂層
５２  第２樹脂層
５３  第３樹脂層
６  ヒートシーラント層
７  静電拡散層
１０  ヒートシール部
１１  キャリアテープ
１２  ポケット
【図１】
0003563863.tif 000006
【図２】
0003563863.tif 000007
【図３】
0003563863.tif 000008
【図４】
0003563863.tif 000009
【図５】
0003563863.tif 000010
【図６】
0003563863.tif 000011