(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性セラミックスと無機導電体で形成したセラミックスヒータと、このセラミックスヒータが一端部内に固定されるとともに、他端部側がハウジングの内部孔に固定される金属製外筒と、前記セラミックスヒータの発熱体の、金属製外筒内に位置する端面から突出させた一方のリード線に接続される電極取り出し金具とを備えたセラミックスヒータ型グロープラグにおいて、
前記電極取り出し金具を剛体で形成するとともに、この電極取り出し金具と前記発熱体のリード線との接続部を、前記金属製外筒内に収容し、前記電極取り出し金具を絶縁体を介して前記金属製外筒に固定したことを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグ。
【請求項２】
請求項１に記載のセラミックスヒータ型グロープラグにおいて、
前記電極取り出し金具の端面に開口する挿入孔が形成され、この挿入孔内に前記リード線の一端が挿入されて接続されていることを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグ。
【請求項３】
請求項２に記載のセラミックスヒータ型グロープラグにおいて、
前記挿入孔は、前記電極取り出し金具を軸方向に貫通する貫通孔であり、この貫通孔に前記リード線を挿入し、前記電極取り出し金具の外周を塑性変形させることで前記リード線との接続を行うことを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグ。
【請求項４】
請求項１に記載のセラミックスヒータ型グロープラグにおいて、
前記電極取り出し金具の先端部側面に、前記リード線の先端部側面が当接され接続されていることを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグ。
【請求項５】
請求項４に記載のセラミックスヒータ型グロープラグにおいて、
前記電極取り出し金具の先端部に段部を形成し、この段部に前記リード線の先端部側面を当接され接続されていることを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグ。
【請求項６】
請求項１に記載のセラミックスヒータ型グロープラグにおいて、
接続部材により前記リード線と前記電極取り出し金具とを接続することを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグ。
【請求項７】
請求項１に記載のセラミックスヒータ型グロープラグにおいて、
前記電極取り出し用リード線として中空パイプ部材を用いたことを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグ。
【請求項８】
請求項１に記載のセラミックスヒータ型グロープラグにおいて、
前記電極取り出し用リード線としてスリット入りの中空パイプ部材を用いたことを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグ。
【請求項９】
請求項１、請求項７および請求項８のいずれかに記載のセラミックスヒータ型グロープラグにおいて、
前記リード線の先端部をコイル状に形成し、このコイル状部に前記電極取り出し金具の先端部を挿入して接続したことを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグ。
【請求項１０】
請求項７または請求項８に記載のセラミックスヒータ型グロープラグにおいて、
中空パイプ状のリード線の端部に、電極取り出し金具の先端が嵌合するカップ状の接続部が形成されていることを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグ。
【請求項１１】
請求項１、請求項７および請求項８のいずれかに記載のセラミックスヒータ型グロープラグにおいて、
電極取り出し用リード線の端部を螺旋状に巻くとともに、電極取り出し金具の先端に複数の段部を形成し、この段部を螺旋状部の凹凸に係合させてこれら両者を連結することを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグ。
【請求項１２】
請求項１、請求項７および請求項８のいずれかに記載のセラミックスヒータ型グロープラグにおいて、
電極取り出し用リード線の端部を螺旋状に巻くとともに、電極取り出し金具の先端にねじ部を形成し、このねじ部を螺旋状部内に螺合することによりこれら両者を連結することを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグ。
【請求項１３】
請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載のセラミックスヒータ型グロープラグにおいて、
前記金属製外筒の電極取り出し金具側開口部に弾性シール部材を嵌着したことを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグ。
【請求項１４】
請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載のセラミックスヒータ型グロープラグにおいて、
前記金属製外筒を小径部とこの小径部よりも径の大きい部分とを有する段付きのパイプから構成し、前記セラミックスヒータの金属製外筒内に位置する端面を、前記径の大きい部分内に配置したことを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグ。
【請求項１５】
請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載のセラミックスヒータ型グロープラグを製造する製造方法において、
前記セラミックスヒータの端面から突出するリード線と前記電極取り出し金具とを接続する工程と、前記セラミックスヒータを前記金属製外筒の一方の端部内に固定する工程と、前記金属製外筒の他方の端部から耐熱性絶縁粉体を充填する工程と、内部に前記リード線と前記電極取り出し金具が収容されている前記金属製外筒の外周部分をスエージング加工により縮径することにより、前記電極取り出し金具を前記金属製外筒に固定する工程とを順次行うことを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグの製造方法。
【請求項１６】
請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載のセラミックスヒータ型グロープラグを製造する製造方法において、
前記セラミックスヒータを前記金属製外筒の一方の端部内に固定する工程と、前記セラミックスヒータの端面から突出するリード線と前記電極取り出し金具を接続する工程と、前記金属製外筒の他方の端部から耐熱性絶縁粉体を充填する工程と、内部に前記リード線と前記電極取り出し金具が収容されている前記金属製外筒の外周部分をスエージング加工により縮径することにより、前記電極取り出し金具を前記金属製外筒に固定する工程とを順次行うことを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグの製造方法。
【請求項１７】
請求項１５に記載のセラミックスヒータ型グロープラグの製造方法において、
前記セラミックスヒータを前記金属製外筒の一方の端部内に固定すると同時に、前記リード線の一端を前記セラミックスヒータに接続することを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグの製造方法。
【請求項１８】
請求項１４ないし請求項１６のいずれかに記載のセラミックスヒータ型グロープラグの製造方法において、
前記金属製外筒の前記スエージング加工を行う部分のスエージング加工前の外径を前記セラミックスヒータが固定される部分の外径よりも大径に形成することを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグの製造方法。
【請求項１９】
請求項１４ないし請求項１７のいずれかに記載のセラミックスヒータ型グロープラグの製造方法において、
前記金属製外筒の他方の端部から耐熱性絶縁粉体を充填する工程の後で、前記金属製外筒の電極取り出し金具側開口部に弾性シール部材を嵌着させることを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグの製造方法。
【請求項２０】
請求項１４または請求項１５のいずれかに記載のセラミックスヒータ型グロープラグの製造方法において、
電極取り出し用リード線の端部を螺旋状に巻くとともに、電極取り出し金具の先端に複数の段部を形成し、電極取り出し金具を軸方向に押圧して段部を螺旋状部に押し込んで係合させることによりこれら両者を連結することを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグの製造方法。
【請求項２１】
請求項１４または請求項１５のいずれかに記載のセラミックスヒータ型グロープラグの製造方法において、
電極取り出し用リード線の端部を螺旋状に巻くとともに、電極取り出し金具の先端にねじ部を形成し、電極取り出し金具を回転させてねじ部を螺旋状部内に螺合することによりこれら両者を連結することを特徴とするセラミックスヒータ型グロープラグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、ディーゼルエンジンの始動補助用として使用されるグロープラグに係り、特に、発熱体としてセラミックスヒータを用いたセラミックスヒータ型グロープラグおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックスヒータとして、絶縁性セラミックス中に、高融点金属（例えばタングステン等）のコイルや導電性セラミックスの発熱体、あるいは、フィルム状の発熱体を埋設し、または導電性セラミックスの発熱体の一部を露出させ、その発熱体の負極側のリード線を絶縁性セラミックスの側面から取り出して金属製外筒に接続するとともに、正極側のリード線を絶縁性セラミックスの発熱体から遠い側の端面から取り出して、電極取り出し金具の一端に接続し、さらに、この電極取り出し金具の他端に外部接続端子を接続するように構成したものが従来から知られている。
【０００３】
前記セラミックスヒータの端面から突出する正極側リード線は、絶縁性セラミックス中で発熱体と接続する場合には、絶縁性セラミックスの端面に開口する取付孔を設け、その取付孔内で発熱体との接続を行うが、その取付孔の大きさには限界があり、リード線の線径を大きくすることができず、リード線に剛性を持たせることができない。また、セラミックスヒータの端面でリード線と発熱体との接続を行う場合には、その接続部分の強度を大きくすることが難しい。さらに、絶縁性セラミックスは脆く、大きな力を受けることができない。そのため、前記外部接続端子に電源（バッテリ）を接続する際の締め付けトルクを、このリード線によって受けることが出来ない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
その結果、バッテリ接続時の締め付けトルクを受けることができるようにするため、電極取り出し金具や外部接続端子の接続およびハウジングへの固定構造等が複雑で大型化してしまうおそれがあった。
【０００５】
また、エンジンの振動に耐えられる構造にする必要があり、前記電極取り出し金具や外部接続端子の固定構造が大型化してしまうおそれがあった。
【０００６】
さらに、近年は、排気ガス規制に対応するため、ディーゼルエンジンの直噴タイプ化が図られ、それに対応するためグロープラグの細径化、長尺化が要求されている。このような要求に対応するため、組付け時にハウジング内を通過する部材を細径化して、ハウジングの強度を確保しつつハウジングを細径化するとともに、外部接続端子にバッテリ端子を接続する際の締め付けトルクや、エンジンの振動に耐えられる強度を確保する必要がある。
【０００７】
ところが、従来からディーゼルエンジン用グロープラグの発熱体として広く用いられているシース型ヒータの場合には、電極取り出し金具をスエージング加工によりシース内に固定する構造なので、この電極取り出し金具によって外部接続端子への締め付けトルクやエンジンの振動に対する強度を確保するようにしている。これに対し、前記セラミックスヒータでは、その端面から取り出されるリード線が細いため、強度を確保することが難しいという問題があった。
【０００８】
本発明は、前記課題を解決するためになされたもので、セラミックスヒータの端面から取り出されるリード線や、このリード線に接続される電極取り出し金具のハウジングに対する保持構造を簡単にするとともに、外部接続端子に対する締め付けトルクやエンジンの振動に対して充分な強度を確保することが出来るセラミックスヒータを備えたグロープラグを提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るセラミックスヒータ型グロープラグは、絶縁性セラミックスと無機導電体で形成したセラミックスヒータと、このセラミックスヒータが一端部内に固定されるとともに、他端部側がハウジングの内部孔に固定される金属製外筒と、前記セラミックスヒータの発熱体の、金属製外筒内に位置する端面から突出させた一方のリード線に接続される電極取り出し金具とを備えたものであって、特に、前記電極取り出し金具を剛体で形成するとともに、この電極取り出し金具と前記発熱体のリード線との接続部を、前記金属製外筒内に収容し、前記電極取り出し金具を絶縁体を介して前記金属製外筒に固定したことを特徴とするものである。
【００１０】
前記発明によれば、電極取り出し用リード線と電極取り出し金具とが絶縁体を介して金属製外筒に固定されているので、電極取り出し金具の絶縁が確実に行われ、ハウジングに対する保持構造を簡単にすることができる。また、外部接続端子に対する締め付けトルクを剛体の電極取り出し金具を介して、金属製外筒のハウジングへの圧入部で受けるので、外部接続端子の固定部の構造を簡単にすることができる。さらに、振動による切断や、水の侵入による問題の発生もなく、しかも、セラミックスヒータの、振動、熱サイクル、シリンダ内圧等による入り込み現象や外力による破損等のおそれもない。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、前記請求項１に記載の発明において、前記電極取り出し金具の端面に開口する挿入孔が形成され、この挿入孔内に前記リード線の一端が挿入されて接続されていることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記挿入孔は、前記電極取り出し金具を軸方向に貫通する貫通孔であり、この貫通孔に前記リード線を挿入し、前記電極取り出し金具の外周を塑性変形させることで前記リード線との接続を行うことを特徴とするものである。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、前記請求項１に記載の発明において、前記電極取り出し金具の先端部側面に、前記リード線の先端部側面が当接され接続されていることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、前記電極取り出し金具の先端部に段部を形成し、この段部に前記リード線の先端部側面が当接され接続されていることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、前記請求項１に記載の発明において、接続部材により前記リード線と前記電極取り出し金具とを接続することを特徴とするものである。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、前記請求項１に記載の発明において、前記電極取り出し用リード線として中空パイプ部材を用いたことを特徴とするものである。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、前記請求項１に記載の発明において、前記電極取り出し用リード線としてスリット入りの中空パイプ部材を用いたことを特徴とするものである。
【００１８】
請求項７および請求項８に記載した中空パイプを電極取り出し用リード線として用いた発明では、セラミックスヒータの端部に形成された取付孔内に中空パイプを挿入してロウ付けにより接合する際に、取付孔内のエアがスムーズに排出されるので、内部で発生する気泡が減少する。
【００１９】
請求項９に記載の発明は、前記請求項１、請求項７および請求項８のいずれかに記載の発明において、前記リード線の先端部をコイル状に形成し、このコイル状部に前記電極取り出し金具の先端部を挿入して接続されたことを特徴とするものである。
【００２０】
請求項１０に記載の発明は、請求項７または請求項８に記載の発明において、中空パイプ状のリード線の端部に、電極取り出し金具の先端が嵌合するカップ状の接続部が形成されていることを特徴とするものである。
【００２１】
請求項１１に記載の発明は、請求項１、請求項７および請求項８のいずれかに記載の発明において、電極取り出し用リード線の端部を螺旋状に巻くとともに、電極取り出し金具の先端に複数の段部を形成し、この段部を螺旋状部の凹凸に係合させてこれら両者を連結することを特徴とするものである。
【００２２】
請求項１２に記載の発明は、請求項１、請求項７および請求項８のいずれかに記載の発明において、電極取り出し用リード線の端部を螺旋状に巻くとともに、電極取り出し金具の先端にねじ部を形成し、このねじ部を螺旋状部内に螺合することによりこれら両者を連結することを特徴とするものである。
【００２３】
請求項１３に記載の発明は、前記各請求項に記載の発明に係るセラミックスヒータ型グロープラグにおいて、前記金属製外筒の電極取り出し金具側開口部に弾性シール部材を嵌着したことを特徴とするものである。
【００２４】
請求項１４に記載の発明は、前記金属製外筒を小径部とこの小径部よりも径の大きい部分とを有する段付きのパイプから構成し、前記セラミックスヒータの金属製外筒内に位置する端面を、前記径の大きい部分内に配置したことを特徴とするものである。
【００２５】
請求項１５に記載の発明は、前記各請求項に記載されたセラミックスヒータを製造する製造方法に関するもので、特に、前記セラミックスヒータの端面から突出するリード線と前記電極取り出し金具とを接続する工程と、前記セラミックスヒータを前記金属製外筒の一方の端部内に固定する工程と、前記金属製外筒の他方の端部から耐熱性絶縁粉体を充填する工程と、内部に前記リード線と前記電極取り出し金具が収容されている前記金属製外筒の外周部分をスエージング加工により縮径することにより、前記電極取り出し金具を前記金属製外筒に固定する工程とを順次行うことを特徴とするものである。
【００２６】
請求項１６に記載の発明方法も、前記各請求項に記載されたセラミックスヒータを製造する製造方法に関するもので、特に、前記セラミックスヒータを前記金属製外筒の一方の端部内に固定する工程と、前記セラミックスヒータの端面から突出するリード線と前記電極取り出し金具を接続する工程と、前記金属製外筒の他方の端部から耐熱性絶縁粉体を充填する工程と、内部に前記リード線と前記電極取り出し金具が収容されている前記金属製外筒の外周部分をスエージング加工により縮径することにより、前記電極取り出し金具を前記金属製外筒に固定する工程とを順次行うことを特徴とするものである。
【００２７】
前記発明方法によれば、金属製外筒のハウジング内に圧入される部分をスエージング加工により形成するので、寸法精度を確保することができ圧入性が安定する。しかも、電極取り出し用リード線と電極取り出し金具との接続を行うための溶接やかしめが省略できるので、組立性や生産性が向上し、コストダウンを図ることができる。
【００２８】
請求項１７に記載の発明方法は、前記請求項１５に記載の製造方法において、前記セラミックスヒータを前記金属製外筒の一方の端部内に固定すると同時に、前記リード線の一端を前記セラミックスヒータに接続することを特徴とするものである。
【００２９】
請求項１８に記載の発明方法は、前記各製造方法において、前記金属製外筒の前記スエージング加工を行う部分のスエージング加工前の外径を前記セラミックスヒータが固定される部分の外径よりも大径に形成することを特徴とするものである。
【００３０】
請求項１９に記載の発明方法は、前記各製造方法において、前記金属製外筒の他方の端部から耐熱性絶縁粉体を充填する工程の後で、前記金属製外筒の電極取り出し金具側開口部に弾性シール部材を嵌着させることを特徴とするものである。
【００３１】
請求項２０に記載の発明方法は、請求項１４または請求項１５のいずれかに記載の方法において、電極取り出し用リード線の端部を螺旋状に巻くとともに、電極取り出し金具の先端に複数の段部を形成し、電極取り出し金具を軸方向に押圧して段部を螺旋状部に押し込んで係合させることによりこれら両者を連結することを特徴とするものである。
【００３２】
請求項２１に記載の発明方法は、請求項１４または請求項１５のいずれかに記載の方法において、電極取り出し用リード線の端部を螺旋状に巻くとともに、電極取り出し金具の先端にねじ部を形成し、電極取り出し金具を回転させてねじ部を螺旋状部内に螺合することによりこれら両者を連結することを特徴とするものである。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態により本発明を説明する。図１は本発明の一実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの縦断面図である。このグロープラグのハウジング２は円筒状をしており、その内部の孔４は、図の左側のセラミックスヒータ固定側が中径部４ａ、図の右側の外部接続端子固定側が大径部４ｃ、これら中径部４ａと大径部４ｃの間が小径部４ｂである段付きの軸方向孔になっている。
【００３４】
前記ハウジング２の内部孔４（段付きの軸方向孔）の中径部４ａ内には、セラミックスヒータ６が圧入またはロウ付け等により接合された金属製外筒８が挿入され、この金属製外筒８の外周面の一部が圧入またはロウ付け等によりこのハウジング２に固定されている。
【００３５】
セラミックスヒータ６は、一般に知られた構成であるので、内部の図示および詳細な説明は省略するが、その本体部を構成するセラミックス絶縁体の内部に、高融点金属（例えばタングステン（Ｗ）等）をコイル状にした発熱線が埋め込まれた発熱部６ａを有しており、この発熱部６ａが、前記金属製外筒８の先端８ｂから突出するとともに、この発熱部６ａから遠い側の端面６ｂが金属製外筒８の内部に位置している。なお、この実施の形態では、発熱体を高融点金属としているが、導電性セラミックスやシート状の発熱体等にしても良く、導電性セラミックスの発熱体の一部を絶縁性セラミックスから露出させる等、セラミックヒータ６は、絶縁性セラミックスと発熱体としての無機導電体とを複合して形成したものであればよい。
【００３６】
前記セラミックスヒータ６の内部に埋め込まれたコイル状発熱線の一端に負極側のリード線が接続されるとともに、他端に正極側のリード線が接続されている。負極側のリード線は、金属製外筒８の内部側でセラミックス絶縁体の外面に露出して金属製外筒８の内面にロウ付けにより電気的に接続されている。一方、正極側のリード線は、セラミックスヒータ６の前記端面６ｂ側に伸びており、このセラミックスヒータ６の端部内で、電極取り出し用リード線１０に接続されている。この電極取り出し用リード線１０をセラミックス絶縁体の内部の正極側のリード線に接続してセラミックスヒータ外部に取り出す構造は、特願平１１−１７３８７７号、特願２０００−１４３９９４号等に記載された方法あるいはその他の方法を適用することが出来る。
【００３７】
セラミックスヒータ６の端面６ｂから取り出された電極取り出し用リード線１０は、その先端部１０ａが、金属製外筒８の内部で電極取り出し金具１２に接続されている。電極取り出し用リード線１０は細径の線材であり、一方、電極取り出し金具１２は剛体からなっており、この電極取り出し金具１２の端部１２ａに形成した挿入孔１２ｂ（後に説明する図２参照）内に電極取り出し用リード線１０の先端１０ａを挿入し、ロウ付けにより、または電極取り出し金具１２の端部１２ａをかしめることにより接続されている。
【００３８】
金属製外筒８内の、電極取り出し用リード線１０と電極取り出し金具１２とが接続されている部分の周囲には、耐熱性絶縁粉体をスエージング加工により高密度化した絶縁体１４が充填されており、この絶縁体１４を介して電極取り出し用リード線１０と電極取り出し金具１２が金属製外筒８に固定されている。さらに、金属製外筒８の開口部の内面と電極取り出し金具１２の外面との間には、シール部材１６が嵌着されている。
【００３９】
一端部１２ａが金属製外筒８内に固定された前記電極取り出し金具１２の他端部１２ｃが、金属製外筒８から外部に突出しており、この端部１２ｃに外部接続端子１８の先端１８ａがバット溶接等により接続されている。
【００４０】
前記セラミックスヒータ６、金属製外筒８、電極取り出し金具１２および外部接続端子１８等からなるサブアセンブリを、外部接続端子１８のバッテリ接続用のねじ部１８ｂ側を先にして、ハウジング２のセラミックスヒータ固定側端部（図１の左端）から内部孔４内に挿入し、所定の位置まで圧入して固定し、または、内部孔４に挿入して所定の位置でロウ付け（銀ロウ材によるロウ付け）等により固定する。前記サブアセンブリをハウジング２に固定したときには、外部接続端子１８の先端ねじ部１８が、ハウジング２の外部へ突出している。
【００４１】
前述のようにセラミックスヒータ６および金属製外筒８をハウジング２に固定した後、外部接続端子１８のハウジングから突出しているねじ部１８ｂ側の端部から、シール部材（Ｏリング）２０および円筒状の絶縁ブッシュ２２を嵌合させ、ハウジング２の内部孔４の大径部４ｃ内に挿入する。さらにその外側からワッシャ状の絶縁部材２４を嵌合させ、アルミ製のナット２６を締め付けて固定する。前記ハウジング２の内部孔４の大径部４ｃは、小径部４ｂ側がテーパ面４ｅになっており、シール部材２０をこのテーパ面４ｅと絶縁ブッシュ２２との間で圧迫することにより、ハウジング２内部の気密を保持している。なお、シール部材２０と絶縁ブッシュ２２を、ハウジング２の端部をかしめることにより固定することもできるが、前記アルミ製ナット２６で固定する方がかしめ工程が不要であり、コスト的に有利である。
【００４２】
但し、外部接続端子１８の固定構造は、前記各構成に限定されるものではなく他の方法により固定しても良い。例えば、特願２０００−０８４６５９号等に記載されたように、ハウジング２の内面と外部接続端子１８の外面との間に絶縁固定部材を設け、この絶縁固定部材によって外部接続端子１８に作用する締め付けトルクを受けるようにすることもできる。
【００４３】
以上の構成に係るセラミックスヒータ型グロープラグでは、セラミックスヒータ６からの電極取り出し用リード線１０と、外部接続端子１８に接続される電極取り出し金具１２とが、金属製外筒８の内部で接続されており、これら両者が金属製外筒８内に充填した絶縁体１４によってこの金属製外筒８に固定されている。従って、これら電極取り出し用リード線１０と電極取り出し金具１２が、中間で絶縁的保持を行う必要がなくなり、ハウジング２に対する保持構造が簡単になるのでコストを低減することが出来る。また、外部接続端子１８に対する締め付けトルクを電極取り出し金具１２と絶縁体１４との保持力で受けるので、外部接続端子１８の固定部の構造が簡単になる。
【００４４】
次に、前記グロープラグの、セラミックスヒータ６からの電極取り出し用リード線１０と電極取り出し金具１２とを金属製外筒８に固定する際の組立手順について、図２ないし図５により説明する。先ず、セラミックスヒータ６の端面６ｂから取り出された電極取り出し用リード線１０の先端１０ａに、剛体の電極取り出し金具１２の一端１２ａを接続する。このリード線１０は、ニッケル（Ｎｉ）線、またはＮｉメッキ軟鋼線であり、φ０．５〜１．０ｍｍ程度の太さのものを用いている。また、電極取り出し金具１２は、ハウジング２の取付ねじ部２ａ（図１参照）の外径がＭ８の場合には、φ２．２〜２．４ｍｍ程度、Ｍ１０の場合には、φ２．８ｍｍ程度の太さのものを用いている。
【００４５】
電極取り出し用リード線１０と電極取り出し金具１２との接続構造は、図２に拡大して示すように、電極取り出し金具１２の端部１２ａに挿入孔１２ｂを形成し、この挿入孔１２ｂ内に電極取り出し用リード線１０の先端１０ａを挿入してロウ付けにより、または、かしめ等により接続している。但し、この構成に限るものではなく、図５（ａ）に示すように、電極取り出し金具１２の先端部１２ａの片側を切り欠いて切り欠き部１２ｄを形成し、その切り欠き部１２ｄに電極取り出し用リード線１０の先端部１０ａの側面を当接させて溶接等により接続をしても良く、また、図５（ｂ）に示すように、電極取り出し金具１２の先端部１２ａの側面に電極取り出し用リード線１０の先端部１０ａの側面を接触させて溶接等により接続しても良い。さらに、図５（ｃ）に示すように、パイプ状の接続部材３０の一端側に電極取り出し金具１２の先端部１２ａを挿入し、他端側に電極取り出し用リード線１０の先端部１０ａを挿入して、かしめることによりにより接続し、あるいは接続金具３０内に圧入して接続する等の構成であっても良い。
【００４６】
前記のようにセラミックスヒータ６の電極取り出し用リード線１０と電極取り出し金具１２とを接続した後、このセラミックスヒータ６を、金属製外筒８のセラミックスヒータ固定側の端部寄りにロウ付けまたは圧入等によって固定する。このとき、セラミックスヒータ６の発熱部６ａ側は金属製外筒８の外部に露出させておくことは勿論である。セラミックスヒータ６が固定される金属製外筒８は、セラミックスヒータ６が固定されている側と逆の電極取り出し金具１２の固定側に大径部８ｃが形成された段付き形状となっており、電極取り出し用リード線１０と電極取り出し金具１２との接続部は、この大径部８ｃ内に位置している（図３（ａ）参照）。
【００４７】
ここで、セラミックスヒータ６を金属製外筒８内にロウ付けによって固定する場合の組立手順について簡単に説明する。電極取り出し用リード線１０および電極取り出し金具１２を接続したセラミックスヒータ６の組立体（図２参照）をロウ付け治具（図示せず）にセットする。なお、ロウ付け治具には複数のセラミックスヒータ組立体をセットして同時にロウ付けを行う。次に、セラミックスヒータ６の端面上に、線材をコイル状に巻いたロウ材（銀ロウ材）をセットする。さらに、金属製外筒８をセラミックスヒータ６に嵌合してセットする。そして、加熱してロウ材を溶解しセラミックスヒータ６と金属製外筒８とのロウ付けを行う。
【００４８】
段付き形状の金属製外筒８内にセラミックスヒータ６を固定した後、金属製外筒８の大径部８ｃ側の開口部８ｄから、電極取り出し用リード線１０と電極取り出し金具１２との接続部が収容されている空間内に耐熱性絶縁粉体（例えば、マグネシア（ＭｇＯ）等）１４を充填する（図３（ｂ）参照）。次に、金属製外筒８の開口部８ｄに、ゴム製のシール部材（シリコンゴム、フッ素ゴム等）１６を挿入する（図３（ｃ）参照）。このシール部材１６を金属製外筒８の開口部８ｄ内に挿入することにより、後の工程でスエージングを行う際に前記耐熱性絶縁粉体１４がこぼれてしまうことを防止できる。また、電極取り出し金具１２が金属製外筒８に接触することも防止できる。その後、金属製外筒８の端部をかしめて（図３（ｄ）の符号８ｅ参照）、前記シール部材１６が脱落しないようにする。
【００４９】
図３（ｄ）に示すように金属製外筒８内に耐熱性絶縁粉体１４を充填し、シール部材１６を挿入して金属製外筒８の端部８ｅをかしめた後、電極取り出し用リード線１０と電極取り出し金具１２との接続部が収容されている金属製外筒８の大径部８ｃを、スエージング加工することにより、前記セラミックスヒータ６が固定されている部分とほぼ同径になるように縮径する。このようにスエージング加工により金属製外筒８の外径を縮径することにより、耐熱性絶縁粉体１４を高密度化して電極取り出し金具１２を金属製外筒８内に固定する（図３（ｅ）参照）。なお、縮径した部分の外径を、セラミックスヒータ６が固定されている部分の外径よりもやや大きい径にしても良い。
【００５０】
前記のようにスエージング加工により金属製外筒８に固定された電極取り出し金具１２の外部側先端部１２ｃに、外部接続端子１８の一端１８ａをバット溶接等によって固定する（図４参照）。図４に示すサブアセンブリ（セラミックスヒータ６、金属製外筒８、電極取り出し金具１２、外部接続端子１８）を前述のようにハウジング２内に挿入して固定することによりセラミックスヒータ型グロープラグが組み立てられる。
【００５１】
以上の構造のセラミックスヒータ型グロープラグでは、金属製外筒８のハウジング２への圧入部をスエージング加工により形成するので、寸法精度を確保することが出来、圧入性が安定する。また、セラミックスヒータ６の電極取り出し用リード線１０が耐熱性絶縁粉体１４中に埋設されるので、振動による切断のおそれがなく、水の侵入に対しても対応可能である。さらに、セラミックスヒータ６が、振動、熱サイクル、シリンダ内圧力等によって金属製外筒８内へ入り込むことを、耐熱性絶縁粉体１４により抑制することが出来る。また、外部接続端子１８に過大な外力が作用した場合でも、セラミックスヒータ６には伝達されないので、セラミックスヒータ６の破損を防止することが出来る。さらに、電極取り出し用リード線１０を短くすることが出来るので、リード線１０の発熱を抑制でき、消費電流を低減することができる。さらに、シース型グロープラグとほぼ同一の構造に出来るので、部品や組立設備を共用化してコストダウンを図ることができる。
【００５２】
なお、前記実施の形態では、金属製外筒８の開口部８ｄにシール部材１６を挿入してスエージング加工を行ったが、シール部材１６の装着を省略することも出来る。この場合には、金属製外筒８の成型時に開口側端部を内側へ向けて傾斜させて成型し、または、スエージング加工前に開口側端部をかしめて内側に傾斜させる等により、金属製外筒８の開口部８ｄを狭くしておくことにより、スエージング加工時に耐熱性絶縁粉体１４がこぼれることを防止することが出来る。
【００５３】
また、前記構成では、外部接続端子１８に対する締め付けトルクに対しては、電極取り出し金具１２、耐熱性絶縁粉体１４、金属製外筒８およびハウジング２で保持するようにしている。ハウジング２の取付ねじ部２ａの径が、例えばＭ１０の場合には、前記各部材の径をある程度大きくできるので、この構成で十分強度を確保できる。しかしながら、取付ねじ部２ａの径が、例えばＭ８の場合には、前述のように電極取り出し金具１２等が細くなるので、この部分でトルクを受けようとすると強度的に無理が生ずるおそれがある。この場合には前記のように（００３２参照）、外部接続端子１８を絶縁固定部材によりハウジングに固定するようにしても良い。
【００５４】
前記実施の形態では、金属製外筒８のスエージング加工前の形状を、電極取り出し金具１２側の外径を拡大した大径部８ｃを有する段付き形状にし、スエージング加工後にセラミックスヒータ固定側とほぼ同径またはやや大きい径になるようにしたが、スエージング加工前の形状が全長に亘り同一径の金属製外筒を用いることもできる。
【００５５】
全長に亘り同一径を有する金属製外筒１０８を用いた第２の実施の形態の組立手順について図６および図７により説明する。なお、金属製外筒１０８以外の部分の構成は前記第１の実施の形態と同様であるので、同一の部分には同一の符号を付して説明する。セラミックスヒータ６の電極取り出し用リード線１０と電極取り出し金具１２とを接続した（図２参照）後、セラミックスヒータ６を金属製外筒１０８のセラミックスヒータ固定側にロウ付けにより固定する（図６（ａ）参照）。なお、セラミックスヒータ６の電極取り出し用リード線１０と電極取り出し金具１２との接続は、前記実施の形態と同様にその他の構造（図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）参照）により接続することもできる。
【００５６】
金属製外筒１０８の電極取り出し金具１２側の内部に、開口部１０８ｄから耐熱性絶縁粉体１４を充填し（図６（ｂ）参照）、さらに、開口部１０８ｄ内にシール部材１６を挿入する（図６（ｃ）参照）。そして、金属製外筒１０８の開口部１０８ｄを外側からかしめて（図６（ｄ）の符号１０８ｅ参照）シール部材１６の脱落を防止する。その後、金属製外筒１０８の耐熱性絶縁粉体１４が充填されている部分１０８ｆをスエージング加工して縮径し、耐熱性絶縁粉体１４を高密度化して電極取り出し金具１２を金属製外筒１０８内に固定する。
【００５７】
なお、スエージング加工後は、金属製外筒１０８の電極取り出し金具１２側の部分１０８ｆがセラミックスヒータ６が固定されている部分よりも小径になるが、外部接続端子１８の外径よりは大径にしておく必要がある。金属製外筒１０８のスエージング加工された部分１０８ｆがハウジング２の内部孔４への圧入部になるので、この部分１０８ｆの外径が外部接続端子１８の外径よりも小径であると、外部接続端子１８をハウジング２の内部孔４内に挿通することが出来なってしまう。そのために、金属製外筒１０８のスエージング後の外径を外部接続端子１８の外径よりも大きくしている。
【００５８】
金属製外筒１０８の電極取り出し金具１２側をスエージング加工することにより、内部に充填されている耐熱性絶縁粉体１４を高密度化して、電極取り出し金具１２を金属製外筒１０８に固定した後、電極取り出し金具１２の端部１２ｃに外部接続端子１８の一端１８ａをバット溶接等により接続する（図７参照）。図７に示すサブアセンブリを、前記実施の形態と同様の工程でハウジング２に組み付けて、セラミックスヒータ型グロープラグが組み立てられる。
【００５９】
なお、前記実施の形態のような大径部８ｃを有する段付きの金属製外筒８よりも、ストレート形状（全長に亘り同一径）の金属製外筒１０８（図６参照）を用いた方がコスト的に有利であるが、ハウジング２の取付ねじ部２ａの径（Ｍ８あるいはＭ１０）によって、また、グロープラグの昇温特性等に影響するセラミックスヒータ６の外径や、外部接続端子１８の外径等によっては、段付き形状の金属製外筒８を用いる必要があるので、必要に応じて金属製外筒８，１０８の形状を適宜選択すればよい。また、ストレート形状の金属製外筒１０８の場合には、その内面と電極取り出し金具１２の外面との隙間が小さいため、その隙間に充填する耐熱性絶縁粉体３２の量が少なくなってしまいスエージング加工が難しい場合もあり、この場合には、段付きの金属製外筒８を用いる必要がある。しかも、ストレート形状の金属製外筒１０８の場合には、電極取り出し金具１２と金属製外筒１０８との短絡が生じるおそれもあるが、この場合には絶縁ホース等を挿入することにより短絡を防止することが可能である。
【００６０】
前記各実施の形態では、セラミックスヒータ６と電極取り出し用リード線１０および電極取り出し金具１２を接続した後、セラミックスヒータ６を金属製外筒８にロウ付け等により接合し、その後、金属製外筒８内に耐熱性絶縁粉体１４を充填してスエージング加工を行うようにしていたが、その他の工程によりセラミックスヒータ型グロープラグを製造することもできる。
【００６１】
図８ないし図１０は、第３の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立手順を示す図であり、この実施の形態では、先ず、セラミックスヒータ６と金属製外筒８およびセラミックスヒータ６の正極側リード線（図示しないが、セラミックスヒータ６の内部に保持されている）と電極取り出し用リード線１０を同時にロウ付けして一体化した後、電極取り出し用リード線１０の先端に電極取り出し金具１２を接続し、その後、スエージング加工を行って、固定および電気的接続をする。
【００６２】
セラミックスヒータ６と電極取り出し用リード線１０および金属製外筒８をロウ付けする際には、セラミックスヒータ６の外周に、ハウジング２への固定側（図８の上部）に大径部８ｃが形成された金属製外筒８の下部を嵌合させた状態で、ロウ付け治具（図示せず）にセットし、セラミックスヒータ６の端面６ｂに形成された正極側リード線が露出している挿入孔内に、電極取り出し用リード線１０の先端１０ｂを挿入する。そして、セラミックスヒータ６の金属製外筒８内の端面６ｂ上に、線材をコイル状に巻いた銀ロウ材を載せ、所定の温度（例えば９００度）に加熱し、銀ロウ材を溶融する。溶けた銀ロウ材は金属製外筒８の内面とセラミックスヒータ６の外面との間の隙間、およびセラミックスヒータ６の挿入孔の内面と電極取り出し用リード線１０の外面との間の隙間に流れ込みロウ付けされる（図８（ａ）参照）。
【００６３】
次に、図８（ｂ）に示すように、電極取り出し金具１２の先端１２ｅを細くし、かつ、その先端１２ｅに電極取り出し用リード線１０の挿入孔１２ｆを設けておき、その挿入孔１２ｆ内に前記電極取り出し用リード線１０の先端１０ａを挿入する。続いて、前記実施の形態と同様の工程（図３（ｂ）ないし（ｅ））を行う。すなわち、金属製外筒８の大径部８ｃ側の上部空間内に耐熱性絶縁粉体１４を充填し（図９（ａ）参照）、金属製外筒８の開口部８ｄにシール部材１６を挿入した後（図９（ｂ）参照）、金属製外筒８の端部８ｅをかしめてシール部材１６が脱落しないようにする（図９（ｃ）参照）。その後、金属製外筒８の前記大径部８ｃをスエージング加工することにより前記セラミックスヒータ６が固定されている部分とほぼ同径になるように縮径する（図９（ｄ）参照）。スエージング加工により電極取り出し金具１２の先端の細径部１２ｅが変形して電極取り出し用リード線１０と固定され確実に電気的接続が行われる。
【００６４】
スエージング加工により金属製外筒８内に固定された電極取り出し金具１２の外部側先端部１２ｃに、外部接続端子１８の一端１８ａをバット溶接等により固定する（図１０参照）。このようにして組み立てたサブアセンブリ（セラミックスヒータ６、金属製外筒８、電極取り出し用リード線１０、電極取り出し金具１２、外部接続端子１８）を前述のようにハウジング２内に挿入して固定することによりセラミックスヒータ型グロープラグを組み立てる。この実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグも前記各実施の形態のグロープラグと同様の効果を奏することができる。
【００６５】
また、この実施の形態の組立手順では、前記実施の形態よりも製造上のメリットが大きい。前記実施の形態では、先に電極取り出し金具１２をセラミックスヒータ６の電極取り出し用リード線１０に接続した後、セラミックスヒータ６を金属製外筒８にロウ付けするようにしているので、セラミックスヒータ組立体の全長が長くなっており、一度に多数のロウ付けを行うことが困難であり、また、ロウ付け中に電極取り出し金具１２の重さで電極取り出し用リード線１０が曲がり、矯正が必要になる場合がある。さらに、電極取り出し金具１２が邪魔になりコイル状のロウ材をセットしにくい、あるいは電極取り出し金具１２の外径が金属製外筒８の内径との隙間が小さいとセットできない等の問題もある。しかも、セラミックスヒータ６と電極取り出し用リード線１０とのロウ付けと、セラミックスヒータ６と金属製外筒８とのロウ付けとを別々に行っているので、２回のロウ付け工程が必要である。
【００６６】
これに対し、この実施の形態では、セラミックスヒータ６と金属製外筒８、セラミックスヒータ６と電極取り出し用リード線１０のロウ付けを一回の工程で行った後、電極取り出し金具１２を接続（仮の接続でも良い）してスエージング加工を行うようにしているので、前述のような組立手順における不具合はすべて解消される。
【００６７】
図１１ないし図１３は、第４の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立手順を示す図であり、この実施の形態では、電極取り出し金具１２の先端１２ａを小径にする（後に説明する図１１（ｂ）参照）とともに、電極取り出し用リード線１０の一端１０ｃを、電極取り出し金具１２の先端小径部１２ａの外径とほぼ同じ程度の内径を有するコイル状に巻いておく。そして、図示しないロウ付け治具内にセラミックスヒータ６と金属製外筒８をセットし、セラミックスヒータ６の取付孔内に電極取り出し用リード線１０のコイル状部１０ｃと逆の先端１０ｂを挿入し、セラミックスヒータ６と金属製外筒８、およびセラミックスヒータ６と電極取り出し用リード線１０とを同時にロウ付けする（図１１（ａ）参照）。
【００６８】
次に、電極取り出し用リード線１０のコイル状部１０ｃ内に前記電極取り出し金具１２の先端の小径部１２ａを挿入する（図１１（ｂ）参照）。以後は、前記各実施の形態と同様に、金属製外筒８の大径部８ｃを有する上部空間内に耐熱性絶縁粉体１４を充填し（図１２（ａ）参照）、金属製外筒８の開口部８ｄにシール部材１６を挿入（図１２（ｂ）参照）、金属製外筒８の端部８ｅのかしめ（図１２（ｃ）参照）、およびスエージング加工（図１２（ｄ）参照）の各工程を行う。
【００６９】
この実施の形態では、図１２（ｄ）に示すように、金属製外筒８の大径部８ｃをスエージング加工した後も、セラミックスヒータ６を固定した部分よりもやや大径の状態にしている。但し、前記実施の形態と同様に、セラミックスヒータ６の固定側と同径にしても良いことは勿論である。なお、電極取り出し金具１２の先端小径部１２ａに凹凸を設けても良い。電極取り出し金具１２側に凹凸が設けてあれば、電極取り出し金具１２と電極取り出し用リード線１０のコイル状部１０ｃとがより強固に結合されるので外れるおそれがない。
【００７０】
その後、電極取り出し金具１２の外部側先端部１２ｃに外部接続端子１８の一端１８ａをバット溶接等により固定した後（図１３参照）、ハウジング２に組み付けてセラミックスヒータ型グロープラグを製造する。
【００７１】
次に、図１４ないし図１６により第５の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立手順について説明する。前記各実施の形態では、セラミックスヒータ６の正極側リード線に、短い電極取り出し用リード線１０をロウ付けにより接続してセラミックスヒータ６の外部に取り出し、その電極取り出し用リード線１０の端部１０ａ、１０ｃに、金属製外筒８の内部側で電極取り出し金具１２を接続していたが、この実施の形態では、セラミックスヒータ６の正極側リード線の側面が露出している取付孔内に金属製外筒８の外部まで延びる長い電極取り出し用リード線１０の一端１０ｂを挿入して接続している（図１４（ａ）参照）。なお、セラミックスヒータ６と金属製外筒８、およびセラミックスヒータ６と電極取り出し用リード線１０とのロウ付け工程は前記第３および第４の実施の形態と同様である。
【００７２】
さらに、この実施の形態では、電極取り出し金具１２に軸方向の貫通孔１２ｇを形成してあり、この電極取り出し金具１２の貫通孔１２ｇ内に前記電極取り出し用リード線１０を挿通し、かしめ等によりこれら電極取り出し用リード線１０と電極取り出し金具１２とを固定して電気的に接続している（図１４（ｂ）参照）。
【００７３】
前記のように、セラミックスヒータ６から外部に取り出した電極取り出し用リード線１０に電極取り出し金具１２を接続した後、前記各実施の形態と同様に、金属製外筒８の大径部８ｃ側の空間内に耐熱性絶縁粉体１４を充填し（図１５（ａ）参照）、シール部材１６を挿入し（図１５（ｂ）参照）、金属製外筒８の端部８ｅをかしめ（図１５（ｃ）参照）、スエージング加工（図１５（ｄ）参照）を順次行う。なお、電極取り出し金具１２の前記かしめ工程は、電極取り出し金具１２の貫通孔１２ｇ内に電極取り出し用リード線１０を挿入した後すぐに行っても良く、スエージング加工が終了した後に行っても良い。その後、電極取り出し用リード線１０の電極取り出し金具１２から突出している部分を切断する（図１５（ｅ）参照）。
【００７４】
その後、電極取り出し金具１２の端部１２ｃに外部接続端子１８の端部１８ａをバット溶接により接続し（図１６参照）、この図１６に示すサブアセンブリをハウジング２内に挿入して固定してセラミックスヒータ型グロープラグを組み立てる。
【００７５】
この実施の形態の組立手順は、電極取り出し金具１２の貫通孔１２ｇに電極取り出し用リード線１０を挿入して固定する点で、第３の実施の形態（図８ないし図１０）に近似しているが、第３の実施の形態では、金属製外筒８の内部で電極取り出し金具１２に電極取り出し用リード線１０を挿入する作業を行うので、電極取り出し用リード線１０を挿入し難く、また、挿入できたか否か確認することも困難であるため、接続ミスが発生するおそれがあるが、この実施の形態では、電極取り出し用リード線１０を長くして金属製外筒８の外部で電極取り出し金具１２の貫通孔１２ｇ内に挿入するので、挿入作業が容易であり、しかも、確実に挿入できたことを確認することができる。従って、接続ミスが発生するおそれもなく品質管理上有利である。
【００７６】
図１７ないし図１９は第６の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立手順を示す図である。この実施の形態では、前記各実施の形態と異なりセラミックスヒータ６の正極側リード線に接続する電極取り出し線１１０としてある程度の剛性を有する太さのものを用いている。
【００７７】
この実施の形態では、先ず、前記剛性を有する電極取り出し線１１０とセラミックスヒータ６、およびセラミックスヒータ６と金属製外筒８との間をロウ付けにより接続、固定する（図１７（ａ）参照）。次に、電極取り出し金具１２の先端１２ａに嵌合してかしめ（かしめ部を符号３０ａで示す）により固定されているパイプ状の接続部材３０に、他端側から前記電極取り出し線１１０の先端１１０ａを挿入する（図１７（ｂ）参照）。この電極取り出し線１１０は、このようにして接続部材３０に挿入して嵌着できる程度の剛性を必要としている。
【００７８】
電極取り出し線１１０の先端１１０ａに、電極取り出し金具１２に固定した接続部材３０を嵌合した後、金属製外筒８内の大径部８ｃ側の空間内に耐熱性絶縁粉体１４を充填し（図１８（ａ）参照）、開口部８ｄにシール部材１６を嵌着して（図１８（ｂ）参照）、金属製外筒８の端部８ｅをかしめ加工した後（図１８（ｃ）参照）、金属製外筒８の大径部８ｃ側のスエージング加工を行う（図１８（ｄ）参照）。その後、電極取り出し金具１２の外部側端部１２ｃを外部接続端子１８の端部１８ａにバット溶接により接続し（図１９参照）、ハウジング２内に固定してセラミックスヒータ型グロープラグを組み立てる。
【００７９】
さらに、図２０ないし図２２は第７の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立手順を示すもので、この実施の形態では、セラミックスヒータ６の正極側リード線に接続される電極取り出し線１１０が、後に説明するように電極取り出し金具１２を押圧することができる程度の剛性を有している。
【００８０】
この実施の形態でも、先ず、金属製外筒８とセラミックスヒータ６、セラミックスヒータ６と電極取り出し線１１０とを同時にロウ付けにより接続する（図２０（ａ）参照）。次に、電極取り出し金具１２の先端１２ａに熱収縮チューブ３２を装着する（図２０（ｂ）参照）。なお、この時点では熱収縮チューブ３２は収縮させていない。
【００８１】
次に、この電極取り出し金具１２の先端１２ａを電極取り出し線１１０の先端１１０ａに押しつけ、熱収縮チューブ３２を、電極取り出し線１１０の周囲に被せる。この状態で加熱することにより熱収縮チューブ３２を収縮させて固定する（図２０（ｃ）参照）。
【００８２】
その後、金属製外筒８の大径部８ｃ側空間に耐熱性絶縁粉体１４を充填し（図２１（ａ）参照）、開口部８ｄにシール部材１６を挿入（図２１（ｂ）参照）、端部８ｅをかしめた後（図２１（ｃ）参照）、スエージング加工を行う（図２１（ｄ）参照）。次に、電極取り出し金具１２の端部１２ｃに外部接続端子１８の端部１８ａをバット溶接等により固定した後（図２２参照）、ハウジング２内に挿入固定してセラミックスヒータ型グロープラグを組み立てる。第６および第７の実施の形態では、スエージング加工の前に電極取り出し用リード線１０と電極取り出し金具１２を接続部材で接続するので、電極取り出し用リード線１０と電極取り出し金具１２との接続がより確実になる。
【００８３】
前記第３ないし第７の実施の形態（図８ないし図２２）では、セラミックスヒータ６と金属製外筒８、セラミックスヒータ６の正極側リード線と電極取り出し用リード線１０（または電極取り出し線１１０）を一回のロウ付けで固定した後、電極取り出し金具１２を電極取り出し用リード線１０（または電極取り出し線１１０）に接続（この接続は仮の接続でよい）し、スエージング加工を行って固定し、確実に電気的に接続するようにしたので、電極取り出し用リード線１０，１１０と電極取り出し金具１２との溶接やかしめ工程が不要になり、工程数を削減することができる。また、前記第１および第２の実施の形態よりも多数のセラミックスヒータ６と金属製外筒８とを同時にロウ付けすることができ、しかも、ロウ付け時に電極取り出し金具１２の重みが電極取り出し用リード線１０にかからないので、変形が生じることもない。また、ロウ付け時のロウ材のセットも容易であり、ロウ付け後の内部の観察も容易であり、品質管理上有利である。さらに、セラミックスヒータ６よりも大径の電極取り出し金具１２を用いても組立性を損なわず、自由な寸法条件が設定できる。また、電極取り出し金具１２に熱処理を施すことが可能になり、細径グロープラグ（例えばＭ８）においてもトルク分担が可能であり、ガラス封着等の高価な工法を回避できる。しかも、ロウ付け回数が一回でよい等、組立性や生産性が優れており、コスト的にも有利である。
【００８４】
図２３は、第８の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立途中の状態を示す縦断面図であり、この実施の形態では、セラミックスヒータ６の端部内で正極側リード線に接続されている電極取り出し用リード線２１０が、前記第４の実施の形態（図１１ないし図１３参照）と同様に、電極取り出し金具に接続される端部２１０ｃ側がコイル状に巻かれている。但し、この実施の形態では、電極取り出し用リード線２１０として中空パイプ材を用いている。
【００８５】
この構成の場合にも、前記第４の実施の形態と同様に、ロウ付け治具内にセラミックスヒータ６と金属製外筒８とをセットし、セラミックスヒータ６の端部に形成された取付孔６ｃ内に、前記電極取り出し用リード線２１０のコイル状部２１０ｃと逆の端部２１０ｂを挿入し、セラミックスヒータ６と金属製外筒８、およびセラミックスヒータ６と電極取り出し用リード線２１０とを同時にロウ付けする。
【００８６】
セラミックスヒータ６の取付孔６ｃ内に挿入、固定される電極取り出し用リード線２１０が中空であるので、ロウ付け時に、取付孔６ｃ内に残留していたエアが中空の通路２１０ｄ（図２４（ａ）、（ｂ）参照）内を通って外部に排出される。従って、ロウ付け時の内部発生気泡を減少させることができる。その結果、ロウ付け部分の抵抗増加を抑制できるので、グロープラグの性能変化を防止することができる。また、ロウ付け部分の気密性が向上し、セラミックスヒータの発熱体中への水分、油分等の侵入を防止することができ、セラミックスヒータ内部でのそれらの気化の結果生じる割れを防止することができる。さらに、ロウ付け部内の空孔、気孔が減少し、電極取り出し金具の接続強度が増大する等の種々の効果を奏することができる。
【００８７】
前記のように、セラミックスヒータ６と金属製外筒８、およびセラミックスヒータ６と電極取り出し用リード線２１０とを接合した後は、図１１ないし図１３と同様に、電極取り出し用リード線２１０のコイル状部２１０ｃ内に前記電極取り出し金具の先端の小径部を挿入する。そして、金属製外筒８の大径部８ｃ側の上部空間内に耐熱性絶縁粉体を充填し、さらに、金属製外筒８の開口部にシール部材を挿入した後、金属製外筒８の端部のかしめ、およびスエージング加工の各工程を行う。その後、電極取り出し金具の外部側先端部に外部接続端子の一端をバット溶接等により固定した後、ハウジングに組み付けてセラミックスヒータ型グロープラグを製造する。
【００８８】
なお、この実施の形態では、電極取り出し用リード線２１０として、内部に円形の貫通通路２１０ｄが形成された中空パイプ２１０を用いたが（図２４（ａ）、（ｂ）参照）、このような中空パイプ２１０に限定されるものではなく、例えば、図２４（ｃ）、（ｄ）に示すように、内部の貫通通路３１０ｄを外部に開放するスリット３１０ｅ入りの中空パイプ３１０等を用いても良い。いずれにしても、セラミックスヒータ６の取付孔６ｃ内に挿入してロウ付けする際に、この取付孔６ｃ内のエアをセラミックスヒータ６の外部に導出できるような通路２１０ｄ、３１０ｄを有するものであればよい。
【００８９】
図２５は、第９の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの要部を示すものである。この実施の形態でも第８の実施の形態と同様に、電極取り出し用リード線として中空のパイプ部材４１０を用いている。この電極取り出し用リード線４１０は、ストレートの細径パイプ部４１０ｆの端部にカップ状の接続部４１０ｇが設けられており、ストレートの細径パイプ部４１０ｆの先端４１０ｂをセラミックスヒータ６の取付孔６ｃ内に挿入してロウ付けにより固定する。一方、他端のカップ状の接続部４１０ｇ内に電極取り出し金具の先端が挿入されて接続される。
【００９０】
この実施の形態では、電極取り出し金具の先端を、前記電極取り出し用リード線４１０の接続部４１０ｇの内径にほぼ合致する太さに形成しておき、電極取り出し金具と電極取り出し用リード線４１０の端部４１０ｇ同士を嵌合させた後、前記各実施の形態と同様にして、金属製外筒８の大径部８ｃを有する上部空間内に耐熱性絶縁粉体を充填し、金属製外筒８の開口部にシール部材を挿入し、金属製外筒８の端部のかしめ、およびスエージング加工の各工程を行う。この実施の形態でも、電極取り出し用リード線として中空のパイプ部材４１０を用いているので、前記第８の実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００９１】
図２６は第１０の実施の形態に係るグロープラグの組立工程の一部を示すもので、特に、電極取り出し用リード線５１０と電極取り出し金具１１２との接続方法に特徴を有している。この実施の形態でも、電極取り出し用リード線５１０は、前記第８および第９の実施の形態と同様に中空パイプ状の部材を用いている。但し、第８の実施の形態では、電極取り出し用リード線２１０の電極取り出し金具接続側の端部２１０ｃが、スプリングのように間隔を開けてコイル状に巻かれているが、この第１０の実施の形態では、前記電極取り出し金具接続側端部５１０ｈが互いに密着した状態で螺旋状に巻かれている。
【００９２】
一方、この電極取り出し用リード線５１０の螺旋状部５１０ｈに接続される電極取り出し金具１１２の先端部１１２ｅは、傘状あるいはキノコ状の頭部を複数段積み重ねた形状をしており、その最も径の大きい部分（図中の符号１１２ｅａ参照）の外径が、電極取り出し用リード線５１０の螺旋状部５１０ｈの内径よりもやや大きくなっている。
【００９３】
この実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグを組み立てる際には、前記各実施の形態と同様に、セラミックスヒータ６の取付孔６ｃ内に中空パイプ材からなる電極取り出し用リード線５１０のストレート側の端部５１０ｂを挿入し、このセラミックスヒータ６と金属製外筒８、およびセラミックスヒータ６と電極取り出し用リード線５１０とをロウ付けにより接合する。このロウ付けを行う際に、電極取り出し用リード線５１０が中空パイプ材なので、前記第８および第９の実施の形態と同様に、セラミックスヒータ６の取付孔６ｃ内のエアを排出することができ、同様の効果を奏することができる。
【００９４】
前記ロウ付けによりセラミックスヒータ６と金属製外筒８およびセラミックスヒータと電極取り出し用リード線５１０を接合した後、電極取り出し金具１１２の先端１１２ｅを電極取り出し用リード線５１０の螺旋状部５１０ｈにあてがい、図２６（ａ）の矢印Ａに示すように、軸方向（図の上下方向）に押し込むことにより、電極取り出し用リード線５１０と電極取り出し金具１１２とを連結する（図２６（ｂ）参照）。電極取り出し用リード線５１０の螺旋状部５１０ｈは内面に凹凸が形成されており、前記電極取り出し金具１１２の先端部１１２ｅに形成されている複数の大径部１１２ｅａが、螺旋状部５１０ｈの内面の凹凸に引っ掛かって抜けにくくなるので、電極取り出し用リード線５１０と電極取り出し金具１１２とが確実に連結され電気的に接続される。なお、電極取り出し金具１１２の先端１１２ｅに傘状（またはキノコ状）の頭部を複数段設けたが、このような形状に限るものではなく、電極取り出し用リード線５１０の螺旋状部５１０ｈの内面に係合可能な複数の段部を有するものであればよい。
【００９５】
電極取り出し用リード線５１０と電極取り出し金具１１２とを接続した後は、前記各実施の形態と同様のスエージング加工を行った後、ハウジングに組み付けてセラミックスヒータ型グロープラグを製造する。なお、電極取り出し用リード線５１０を中空パイプ部材とした場合の電極取り出し金具１１２との接続方法について説明したが、中空パイプ部材でない電極取り出し用リード線を用いた場合でも、図２６の構成にすることにより電極取り出し用リード線と電極取り出し金具とを接続することができる。
【００９６】
図２７は第１１の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立工程の一部を示すものである。この実施の形態では、前記第１０の実施の形態と同様に、パイプ状の部材の端部に螺旋状部５１０ｈを形成した電極取り出し用リード線５１０を用いている。一方、この電極取り出し用リード線５１０が電気的に接続される電極取り出し金具２１２の先端２１２ｆはねじ形状になっており、そのねじ山の外径が電極取り出し用リード線５１０の凹凸になっている螺旋状部５１０ｈの内面の凸部の内径よりもやや大きくなっている。
【００９７】
この実施の形態では、図２７（ａ）の矢印Ｂに示すように、電極取り出し金具２１２を回転させることにより、電極取り出し用リード線５１０の螺旋状部５１０ｈに沿って電極取り出し金具２１２先端のねじ部２１２ｆがねじ込まれて、電極取り出し用リード線５１０と電極取り出し金具２１２とが連結される。この構成でも、電極取り出し用リード線５１０と電極取り出し金具２１２とは確実に連結され電気的に接続される。これら電極取り出し用リード線５１０と電極取り出し金具２１２とを接続した後は、前記各実施の形態と同様のスエージング加工を行った後、ハウジングに組み付けてセラミックスヒータ型グロープラグを製造する。
【００９８】
図２８は、第１２の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立手順、特に、セラミックスヒータ６と電極取り出し金具１２とを金属製外筒２０８を介して固定する手順を示す図である。この実施の形態では、セラミックスヒータ６および電極取り出し用リード線１０は、前記第４の実施の形態（図１１ないし図１３）と同様の構成を有しているが、セラミックスヒータ６が固定される金属製外筒２０８の形状、および、セラミックスヒータ６と金属製外筒２０８との取付け位置関係が異なっている。
【００９９】
この実施の形態の金属製外筒２０８は、最も小径のストレート部２０８ａと、拡大された中径部２０８ｂおよび大径部２０８ｃを有する多段パイプから構成されており、その最も小径のストレート部２０８ａ内にセラミックスヒータ６が固定されている。前記第４の実施の形態の構成では、セラミックスヒータ６の電極取り出し用リード線１０が取り出される端面６ｂが、金属製外筒８の小径のストレート部内に位置しているが、この実施の形態では、前記取り出し側の端面６ｂが、小径のストレート部２０８ａ内ではなく、中径部２０８ｂ内に位置している。
【０１００】
この実施の形態では、電極取り出し用リード線１０の一端（電極取り出し金具１２側の端部）１０ｃを、電極取り出し金具１２の先端小径部１２ａの外径とほぼ同じ程度の内径を有するコイル状に巻いておき、ロウ付け治具（図示せず）内にセラミックスヒータ６と金属製外筒２０８とをセットするとともに、この電極取り出し用リード線１０の他端１０ｂをセラミックスヒータ６の取付孔６ｃ内に挿入し、これらをロウ付けする（図２８（ａ）参照）。なお、セラミックスヒータ６と、電極取り出し用リード線１０および金属製外筒２０８を二回のロウ付け工程により接合するようにしても良い。
【０１０１】
ロウ付けによりセラミックスヒータ６、電極取り出し用リード線１０および金属製外筒２０８を接続した後、電極取り出し用リード線１０のコイル状部１０ｃ内に、電極取り出し金具１２の先端に形成された小径部１２ａを挿入する（図２８（ｂ）参照）。この実施の形態では、電極取り出し金具１２の小径部１２ａの先端に拡径部１２ｈが形成されており、この拡径部１２ｈがコイル状部１０ｃに係合して抜け出しにくくなっている。
【０１０２】
次に、金属製外筒２０８の中径部２０８ｂおよび大径部２０８ｃ内に耐熱性絶縁粉体１４を充填し、金属製外筒２０８の開口部にシール部材１６を挿入した後（図２８（ｃ）参照）、スエージング加工を行う（図２８（ｄ）参照）。スエージング加工により、前記金属製外筒２０８の大径部２０８ｃが中径部２０８ｂの径に近くなる程度まで縮径する。この実施の形態では、電極取り出し用リード線１０のコイル状部１０ｃと電極取り出し金具１２との連結部が、金属製外筒２０８の大径部２０８ｃ内に位置しており、この大径部２０８ｃをスエージングにより縮径することにより、電極取り出し用リード線１０と電極取り出し金具１２とが確実に接合され、電気的に接続される。その後、電極取り出し金具１２の外部側先端部１２ｃに外部接続端子１８の一端１８ａをバット溶接等により固定した後、ハウジング２に組み付けてセラミックスヒータ型グロープラグを製造する。
【０１０３】
スエージング加工により、セラミックスヒータ６と電極取り出し金具１２を、金属製外筒２０８を介して強固に接続することができる。また、セラミックスヒータ６の発熱体の正極側リード線を取り出す側の端面６ｂが、負極側リード線が接続される小径のストレート部２０８ａではなく、中径部２０８ｂ内に位置しているので、正極と負極との絶縁性が増し、ロウ付け時のロウのセットが容易になる。
【０１０４】
図２９は、第１３の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立手順を示す図であり、この実施の形態では、電極取り出し用リード線１０のセラミックスヒータ６側の端部に、セラミックスヒータ６の正極側リード取り出し側端部６ｄに嵌合するキャップ状の連結部１０ｊが形成されている。そして、セラミックスヒータ６の前記端部６ｄの外面に、発熱体の正極側リード線を露出させておき、電極取り出し用リード線１０の前記連結部１０ｊをセラミックスヒータ６の端部６ｄに嵌合固定することにより、セラミックスヒータ６と電極取り出し用リード線１０との固定と電気的接続を行う。
【０１０５】
この実施の形態では、前記第１２の実施の形態と同様に、電極取り出し用リード線１０のコイル状部１０ｃ内に、電極取り出し金具１２の先端に形成された小径部１２ａを挿入して連結した後（図２９（ｂ）参照）。金属製外筒２０８の中径部２０８ｂおよび大径部２０８ｃ内に耐熱性絶縁粉体１４を充填し、金属製外筒２０８の開口部にシール部材１６を挿入して（図２９（ｃ）参照）、スエージング加工を行う（図２９（ｄ）参照）。このスエージング加工により、セラミックスヒータ６と電極取り出し用リード線１０の連結部１０ｊ、および電極取り出し用リード線１０のコイル状部１０ｃと電極取り出し金具１２とを確実に接合する。その後、電極取り出し金具１２の外部側先端部１２ｃに外部接続端子１８の一端１８ａをバット溶接等により固定した後、ハウジング２に組み付けてセラミックスヒータ型グロープラグを製造する。
【０１０６】
図３０は、第１４の実施の形態の組立手順を示す図であり、この実施の形態では、電極取り出し用リード線１０のセラミックスヒータ６への接続側の端部に、小径のコイル状部１０ｋを形成する。一方、セラミックスヒータ６の正極取り出し側の先端に小径部６ｅを形成し、この小径部６ｅに発熱体の正極側リード線を露出させておく。電極取り出し用リード線１０の小径のコイル状部１０ｋをセラミックスヒータ６の小径部６ｅに嵌合させて固定することにより、セラミックスヒータ６と電極取り出し用リード線１０との電気的接続を行う。
【０１０７】
この実施の形態でも、前記各実施の形態と同様に、セラミックスヒータ６と金属製外筒２０８との接合およびセラミックスヒータ６と電極取り出し用リード線１０との連結をした後（図３０（ａ）参照）、電極取り出し金具１２をコイル状部１０ｃ内に嵌合して連結する。さらに、金属製外筒２０８内に耐熱性絶縁粉体１４を充填し、金属製外筒２０８の開口部にシール部材１６を挿入して（図３０（ｃ）参照）、スエージング加工を行う（図３０（ｄ）参照）。
【０１０８】
図３１は、第１５の実施の形態の組立手順を示す図であり、セラミックスヒータ６と電極取り出し用リード線１０とは前記第１４の実施の形態と同様の構造で接続されている。この実施の形態では、セラミックスヒータ６の発熱体３６の負極取り出し部の構成が前記各実施の形態と異なっている。前記各実施の形態では、図示していないが、セラミックスヒータ６が金属製外筒８、１０８、２０８に接合される部分（小径のストレート部２０８ａ）に、負極側リード線の端部を露出させて金属製外筒８、１０８、２０８の内面に電気的に接続している。これに対し、この実施の形態では、発熱体３６の負極側リード線３８が、セラミックスヒータ６内部の、前記金属製外筒２０８の中径部２０８ｂ内に位置している部分まで延びており、その端部３８ａが導電性リング４０を介して金属製外筒２０８に電気的に接続されている。
【０１０９】
この実施の形態では、セラミックスヒータ６を金属製外筒２０８に接合するとともに、電極取り出し用リード線１０をセラミックスヒータ６の先端小径部６ｅに嵌合させて連結した後（図３１（ａ）参照）、電極取り出し金具１２の先端１２ａを、電極取り出し用リード線１０のコイル状部１０ｃ内に挿入して連結し、さらに、金属製外筒２０８内に耐熱性絶縁粉体１４を充填し、金属製外筒２０８の開口部にシール部材１６を挿入して（図３１（ｃ）参照）、スエージング加工を行うことによりセラミックスヒータ６と電極取り出し金具１２とを固定する。（図３１（ｄ）参照）。
【０１１０】
この実施の形態では、前記各実施の形態の構成のように、負極側リード線を金属製外筒８、１０８、２０８の小径ストレート部に接続した場合よりも、金属製外筒２０８の内部側（中径部２０８ｂ内）で負極リード線３８を金属製外筒２０８に接合しているので、この接合部分が発熱部６ａから遠い低温側に移動するため、セラミックスと金属製外筒の線膨張係数の差を受けにくくなることから、その接合信頼性が増す。
【０１１１】
図３２は、第１６の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立手順を示す図であり、この実施の形態では、セラミックスヒータ１０６の形状が前記各実施の形態と異なっている。このセラミックスヒータ１０６は、正極取り出し側の端部側に太径部１０６ｆが設けられている。この太径部１０６ｆの形状は、金属製外筒１０８の中径部２０８ｂから小径部１０８ａに移る部分の内面の形状にほぼ一致している。
【０１１２】
この実施の形態でも、セラミックスヒータ１０６の太径部１０６ｆの先端１０６ｅが小径になっており、この小径部１０６ｅの側面に、発熱体１３６の正極側リード線１４２の先端が露出しており、前記電極取り出し用リード線１０の小径コイル状部１０ｋが嵌合固定されることにより電気的に接続される。また、負極側リード線１３８は、セラミックスヒータ１０６の、金属製外筒２０８の小径部２０８ａ内に位置する部分の太径部１０６ｆ寄りの位置で外面に取り出され、金属製外筒２０８の内面に接合されて電気的に接続されるようになっている。
【０１１３】
前記形状のセラミックスヒータ１０６を、金属製外筒２０８の大径部２０８ｃ側から挿入して、金属製外筒２０８の中径部２０８ｂと小径ストレート部２０８ａ内に固定するとともに、セラミックスヒータ１０６に電極取り出し用リード線１０の小径コイル状部１０ｋを嵌合させて接続した後（図３２（ａ）参照）、電極取り出し金具１２を連結し（図３２（ｂ）参照）、さらに、金属製外筒２０８の内部に耐熱性絶縁粉体１４を充填し、金属製外筒２０８の開口部にシール部材１６を挿入して（図３２（ｃ）参照）、スエージング加工を行う（図３２（ｄ）参照）。このように金属製外筒２０８の内部に位置する端部側に太径部１０６ｆが形成されたセラミックスヒータ１０６を用いたことにより、セラミックスヒータ１０６と金属製外筒２０８とをロウ付けする際に位置だしが容易になる。また、グロープラグとして使用中に、異常燃焼等の異常な環境になっても、金属製外筒２０８とセラミックスヒータ１０６との間の位置ずれを防止することができ、信頼性を向上させることができる。
【０１１４】
図３３は、第１７の実施の形態にかかるセラミックスヒータ型グロープラグの組立手順を示すもので、前記各実施の形態とはセラミックスヒータ２０６の形状が異なっている。このセラミックスヒータ２０６は、金属製外筒２０８から外部に突出している部分（発熱体２３６が埋め込まれた発熱部２０６ａ）を太径にしている。この太径の発熱部２０６ａの外径は金属製外筒２０８の小径部２０８ａの外径にほぼ一致している。
【０１１５】
この実施の形態では、セラミックスヒータ２０６を金属製外筒２０８の小径ストレート部２０８ａ側から挿入して、これらセラミックスヒータ２０６と金属製外筒２０８とを接合するとともに、セラミックスヒータ２０６の先端小径部２０６ｅと電極取り出し用リード線１０の小径コイル状部１０ｋとを連結した後（図３３（ａ）参照）、電極取り出し用リード線１０のコイル状部１０ｃに電極取り出し金具１２を連結し、さらに、金属製外筒２０８内に耐熱性絶縁粉体１４を充填し、金属製外筒２０８の開口部にシール部材１６を挿入して（図３３（ｃ）参照）、スエージング加工を行う（図３３（ｄ）参照）。
【０１１６】
前記のように金属製外筒２０８の外部に出ているセラミックスヒータ２０６の発熱部２０６ａを太径にしたことにより、セラミックスヒータ２０６と金属製外筒２０８とのロウ付けの際に位置だしが容易になる。また、セラミックスヒータ２０６と金属製外筒２０８との位置ずれを防止することができる。
【０１１７】
図３４は、第１８の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立手順を示す図であり、前記各実施の形態では、セラミックスヒータ６、１０６の発熱体３６、１３６から正極を取り出して電極取り出し金具１２に接続する電極取り出し用リード線１０として、細径の線材を用いていたが、この実施の形態では、セラミックスヒータ６の発熱体の正極側リード線（図示せず）と電極取り出し金具１２とを円筒形の金具５０を介して接合し、電気的に接続している。
【０１１８】
前記円筒形金具５０は、セラミックスヒータ６側の連結部５０ａと電極取り出し金具１２側の連結部５０ｂが、それぞれ大径になっている。セラミックスヒータ６側の大径連結部５０ａは、セラミックスヒータ６の端部６ｄの外径とほぼ一致する内径、または僅かに大きい内径を有している。また、電極取り出し金具１２に接続する側の大径連結部５０ｂは、電極取り出し金具１２の先端部１２ａの外径とほぼ一致する内径、または僅かに大きい内径を有している。
【０１１９】
この実施の形態では、金属製外筒５０内にセラミックスヒータ６を挿通し、その先端の発熱部６ａを外部に突出させるとともに、正極取り出し側の端部６ｄを中径部２０８ｂ内に位置させた状態で、これら金属製外筒２０８とセラミックスヒータ６とをロウ付けにより接合する。次に、セラミックスヒータ６の金属製外筒２０８内に位置している端部６ｄに、前記円筒形金具５０の大径連結部５０ａを嵌合させる（図３４（ａ）参照）。さらに、円筒形金具５０の他端側の大径連結部５０ｂ内に電極取り出し金具１２の先端１２ａを挿入する（図３４（ｂ）参照）。
【０１２０】
その後、金属製外筒２０８内に耐熱性絶縁粉体１４を充填し、金属製外筒２０８の開口部にシール部材１６を挿入して（図３４（ｃ）参照）、スエージング加工を行う（図３４（ｄ）参照）。スエージング加工によって、金属製外筒２０８の大径部２０８ｃが縮径されるとともに、金属製外筒２０８の内部の円筒形金具５０も耐熱性絶縁粉体１４を介して縮径され、セラミックスヒータ６および電極取り出し金具１２と強固に接合される。
【０１２１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るセラミックスヒータ型グロープラグは、絶縁性セラミックスと無機導電体で形成したセラミックスヒータと、このセラミックスヒータが一端部内に固定されるとともに、他端部側がハウジングの内部孔に固定される金属製外筒と、前記セラミックスヒータの発熱体の、金属製外筒内に位置する端面から突出させた一方のリード線に接続される電極取り出し金具とを備え、さらに、前記電極取り出し金具を剛体で形成するとともに、この電極取り出し金具と前記発熱体のリード線との接続部を、前記金属製外筒内に収容し、前記電極取り出し金具を絶縁体を介して前記金属製外筒に固定したことにより、電極取り出し用リード線と電極取り出し金具が、中間で絶縁的保持を行う必要がなくなり、ハウジングに対する保持構造が簡単になるのでコストを低減することが出来る。また、外部接続端子に対する締め付けトルクを金属製外筒のハウジングへの圧入部で受けるので、外部接続端子の固定部の構造が簡単になる。
【０１２２】
さらに、セラミックスヒータの電極取り出し用リード線が絶縁体中に固定されるので、振動による切断のおそれがなく、水の侵入に対しても対応可能である。さらに、セラミックスヒータが、振動、熱サイクル、シリンダ内圧力等により金属製外筒内へ入り込むことを、耐熱性絶縁粉体により抑制することにより防止することが出来る。また、外部接続端子に過大な外力が作用した場合でも、セラミックスヒータには伝達されないので、セラミックスヒータの破損を防止することが出来る。さらに、電極取り出し用リード線を短くすることが出来るので、リード線の発熱を抑制でき、消費電流を低減することができる。さらに、シース型グロープラグとほぼ同一の構造に出来るので、部品や組立設備を共用化してコストダウンを図ることができる。
【０１２３】
また、請求項７および請求項８に記載の発明では、前記電極取り出し用リード線として中空パイプ部材を用いているので、電極取り出し用リード線の先端をセラミックスヒータの端部に形成された取付孔内に挿入してロウ付けを行う際に、取付孔の内部に発生する気泡を減少させることができる。
【０１２４】
さらに、請求項１０に記載の発明では、中空パイプ状のリード線の端部に、電極取り出し金具の先端が嵌合するカップ状の接続部が形成されているので、前記請求項７および請求項８の発明と同様の効果を奏することに加えて、金属製外筒の外部から電極取り出し金具とリードとを簡単確実に連結することができる。
【０１２５】
また、請求項１１および請求項１２に記載の発明では、電極取り出し用リード線の端部を螺旋状に巻くとともに、電極取り出し金具の先端に複数の段部またはねじ部を形成したので、電極取り出し金具と電極取り出し用リード線とを確実に、しかも、容易に離脱しないように連結することができ、電気的な接続を確実に行うことができる。
【０１２６】
また、請求項１５に記載のセラミックスヒータ型グロープラグの製造方法は、前記セラミックスヒータの端面から突出するリード線と前記電極取り出し金具とを接続する工程と、前記セラミックスヒータを前記金属製外筒の一方の端部内に固定する工程と、前記金属製外筒の他方の端部から耐熱性絶縁粉体を充填する工程と、内部に前記リード線と前記電極取り出し金具が収容されている前記金属製外筒の外周部分をスエージング加工により縮径することにより、前記電極取り出し金具を前記金属製外筒に固定する工程とを順次行うようにしており、前記金属製外筒のハウジングへの圧入部をスエージング加工により形成するので、寸法精度を確保することが出来、圧入性が安定する。
【０１２７】
また、請求項１６に記載のセラミックスヒータ型グロープラグの製造方法は、前記セラミックスヒータを前記金属製外筒の一方の端部内に固定する工程と、前記セラミックスヒータの端面から突出するリード線と前記電極取り出し金具を接続する工程と、前記金属製外筒の他方の端部から耐熱性絶縁粉体を充填する工程と、内部に前記リード線と前記電極取り出し金具が収容されている前記金属製外筒の外周部分をスエージング加工により縮径することにより、前記電極取り出し金具を前記金属製外筒に固定する工程とを順次行うようにしたので、セラミックスヒータと金属製外筒との組立体を多数同時にロウ付けすることができ、しかも、リード線と電極取り出し金具との溶接やかしめを省略することができ、組立性や、生産性が向上し、コストダウンをはかることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの縦断面図である。
【図２】セラミックスヒータのリード線と電極取り出し金具との接続構造の一例を示す図である。
【図３】セラミックスヒータの組立手順を順次示す図である。
【図４】セラミックスヒータのリード線を外部接続端子に接続したサブアセンブリの一例を示す図である。
【図５】セラミックスヒータのリード線と電極取り出し金具との接続構造の他の例を示す図である。
【図６】第２の実施の形態に係る組立手順を示す図である。
【図７】セラミックスヒータのリード線を外部接続端子に接続したサブアセンブリの他の例を示す図である。
【図８】第３の実施の形態に係る組立手順の前半の工程を示す図である。
【図９】第３の実施の形態に係る組立手順の図８に続く工程を示す図である。
【図１０】セラミックスヒータのリード線を外部接続端子に接続したサブアセンブリの第３の例を示す図である。
【図１１】第４の実施の形態に係る組立手順の前半の工程を示す図である。
【図１２】第４の実施の形態に係る組立手順の図１１に続く工程を示す図である。
【図１３】セラミックスヒータのリード線を外部接続端子に接続したサブアセンブリの第４の例を示す図である。
【図１４】第５の実施の形態に係る組立手順の前半の工程を示す図である。
【図１５】第５の実施の形態に係る組立手順の図１４に続く工程を示す図である。
【図１６】セラミックスヒータのリード線を外部接続端子に接続したサブアセンブリの第５の例を示す図である。
【図１７】第６の実施の形態に係る組立手順の前半の工程を示す図である。
【図１８】第６の実施の形態に係る組立手順の図１７に続く工程を示す図である。
【図１９】セラミックスヒータのリード線を外部接続端子に接続したサブアセンブリの第６の例を示す図である。
【図２０】第７の実施の形態に係る組立手順の前半の工程を示す図である。
【図２１】第７の実施の形態に係る組立手順の図２０に続く工程を示す図である。
【図２２】セラミックスヒータのリード線を外部接続端子に接続したサブアセンブリの第７の例を示す図である。
【図２３】第８の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立途中の状態を示す縦断面図である。
【図２４】電極取り出し用リード線の一例を示す図であり、図（ａ）は中空パイプの正面図、図（ｂ）はその側面図、図（ｃ）はスリット入り中空パイプの正面図、図（ｄ）はその側面図である。
【図２５】第９の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立途中の状態を示す縦断面図である。
【図２６】第１０の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立途中の状態を示すもので、図（ａ）は電極取り出し用リード線と電極取り出し金具との接続前、図（ｂ）は接続後を示す。
【図２７】第１１の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立途中の状態を示すもので、図（ａ）は電極取り出し用リード線と電極取り出し金具との接続前、図（ｂ）は接続後を示す。
【図２８】図（ａ）〜図（ｄ）は、第１２の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立途中の状態を順次示すものである。
【図２９】図（ａ）〜図（ｄ）は、第１３の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立途中の状態を順次示すものである。
【図３０】図（ａ）〜図（ｄ）は、第１４の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立途中の状態を順次示すものである。
【図３１】図（ａ）〜図（ｄ）は、第１５の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立途中の状態を順次示すものである。
【図３２】図（ａ）〜図（ｄ）は、第１６の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立途中の状態を順次示すものである。
【図３３】図（ａ）〜図（ｄ）は、第１７の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立途中の状態を順次示すものである。
【図３４】図（ａ）〜図（ｄ）は、第１８の実施の形態に係るセラミックスヒータ型グロープラグの組立途中の状態を順次示すものである。
【符号の説明】
２    ハウジング
４    ハウジングの内部孔
６    セラミックスヒータ
８    金属製外筒
１０    リード線（電極取り出し用リード線）
１２    電極取り出し金具
１２ｂ  電極取り出し金具の挿入孔
１２ｄ  電極取り出し金具の段部
１４    絶縁体（耐熱性絶縁粉体）
１６    ゴム製シール部材
３０    パイプ状接続部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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