(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線回路上にバンプが形成されたバンプ付き配線回路基板の製造方法において、
（ａ）配線回路の厚さと配線回路に形成すべきバンプの高さと合算した厚みを有する金属箔のバンプ形成面に保護フィルムを積層し、金属箔の配線回路形成面に配線回路形成用エッチングマスクを形成する工程；
（ｂ）配線回路形成用エッチングマスク側から金属箔をハーフエッチングして所期の厚みの配線回路を形成する工程；
（ｃ）配線回路形成用エッチングマスクを除去した後に、配線回路にカバーコート層を設ける工程；
（ｄ）金属箔のバンプ形成面に設けられた保護フィルムを除去した後に、バンプ形成面にバンプ形成用エッチングマスクを形成する工程；
（ｅ）バンプ形成用エッチングマスク側から金属箔をハーフエッチングして所期の高さのバンプを形成する工程；
（ｆ）バンプ形成用エッチングマスクを除去した後に、バンプを埋めるようにポリイミド前駆体層を形成する工程；  及び
（ｇ）ポリイミド前駆体層をエッチバックし、イミド化して所期の厚みの絶縁層を形成する工程
を含んでなることを特徴とする製造方法。
【請求項２】
配線回路上にバンプが形成されたバンプ付き配線回路基板の製造方法において、
（ａａ）配線回路の厚さと配線回路に形成すべきバンプの高さと合算した厚みを有する金属箔の配線回路形成面に保護フィルムを積層し、金属箔のバンプ形成面にバンプ形成用エッチングマスクを形成する工程；
（ｂｂ）バンプ形成用エッチングマスク側から金属箔をハーフエッチングして所期の高さのバンプを形成する工程；
（ｃｃ）バンプ形成用エッチングマスクを除去した後に、バンプを埋めるようにポリイミド前駆体層を形成する工程；
（ｄｄ）ポリイミド前駆体層をエッチバックし、イミド化して所期の厚みの絶縁層を形成する工程；
（ｅｅ）金属箔の配線回路形成面に設けられた保護フィルムを除去した後に、配線回路形成面に配線回路形成用エッチングマスクを形成する工程；
（ｆｆ）配線回路形成用エッチングマスク側から金属箔をハーフエッチングして所期の厚さの配線回路を形成する工程；  及び
（ｇｇ）配線回路形成用エッチングマスクを除去した後に、配線回路にカバーコート層を設ける工程
を含んでなることを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高さが一定したバンプを有する配線回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子や液晶表示素子などの電子部品素子と配線回路基板とを接続する場合、あるいは多層配線基板の層間を接続する場合、微小バンプ（例えば、バンプ径５０μｍ，バンプ高さ３０μｍ）による接続が広く行われている。
【０００３】
このような大きさのバンプの形成の代表的な方法を図４に示す。
【０００４】
即ち、まず、図４（ａ）に示すように、ポリイミドフィルム４１に銅箔４２が貼り合わされた２層フレキシブル基板４３を用意し、銅箔４２をフォトリソグラフ法によりパターニングして配線回路４４を形成する（図４（ｂ））。
【０００５】
次に、配線回路４４に常法に従ってカバーコート層４５を形成する（図４（ｃ））。例えば、配線回路４４にポリアミック酸層を形成し、フォトリソグラフ法によりパターニングし、イミド化することによりカバーコート層４５を形成することができる。あるいはレジストインクを印刷してもよい。
【０００６】
次に、配線回路４４に対応したポリイミドフィルム４１の領域に、レーザー光を照射してバンプ用孔４６を形成し（図４（ｄ））、そして必要に応じて保護フィルム（図示せず）でカバーコート層４５を覆った後、電解メッキ法によりバンプ用孔４６の底部に露出した配線回路４４上に金属バンプ４７を成長させることにより微小バンプを形成している（図４（ｅ））。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、レーザー光の照射によりバンプ用孔４６を開口した場合、バンプ用孔４６の底部に付着するスミア量のバラツキにより開口面積がバラつき、その結果、金属バンプ４７の高さにも大きなバラツキが生じるという問題がある。このため、安定したバンプ接続が困難となっている。特に、半導体素子を超音波接続により一括で配線回路に接続することが困難となっている。また、配線回路４４とその上に形成される金属バンプ４７との間の密着強度を改善するために、メッキの前処理が必須となっている。
【０００８】
本発明は、以上の従来の技術の問題を解決しようとするものであり、安定したバンプ接続が可能であり、しかもメッキの前処理のような煩雑な操作が不要なバンプ付き配線回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、金属バンプ高さに相当する厚みと配線回路層の層厚とを合算した厚みの金属箔を、金属バンプの厚さに相当する深さまでハーフエッチングすることにより、メッキの前処理のような煩雑な操作を行うことなく均一な高さのバンプを作製することができ、安定したバンプ接続を実現できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
即ち、本発明は、配線回路上にバンプが形成されたバンプ付き配線回路基板の製造方法において：
（ａ）配線回路の厚さと配線回路に形成すべきバンプの高さと合算した厚みを有する金属箔のバンプ形成面に保護フィルムを積層し、金属箔の配線回路形成面に配線回路形成用エッチングマスクを形成する工程；
（ｂ）配線回路形成用エッチングマスク側から金属箔をハーフエッチングして所期の厚みの配線回路を形成する工程；
（ｃ）配線回路形成用エッチングマスクを除去した後に、配線回路にカバーコート層を設ける工程；
（ｄ）金属箔のバンプ形成面に設けられた保護フィルムを除去した後に、バンプ形成面にバンプ形成用エッチングマスクを形成する工程；
（ｅ）バンプ形成用エッチングマスク側から金属箔をハーフエッチングして所期の高さのバンプを形成する工程；
（ｆ）バンプ形成用エッチングマスクを除去した後に、バンプを埋めるようにポリイミド前駆体層を形成する工程；  及び
（ｇ）ポリイミド前駆体層をエッチバックし、イミド化して所期の厚みの絶縁層を形成する工程
を含んでなることを特徴とする製造方法を提供する。この製造方法では、バンプの形成の前に配線回路が形成される。
【００１１】
また、本発明は、配線回路上にバンプが形成されたバンプ付き配線回路基板の製造方法において：
（ａａ）配線回路の厚さと配線回路に形成すべきバンプの高さと合算した厚みを有する金属箔の配線回路形成面に保護フィルムを積層し、金属箔のバンプ形成面にバンプ形成用エッチングマスクを形成する工程；
（ｂｂ）バンプ形成用エッチングマスク側から金属箔をハーフエッチングして所期の高さのバンプを形成する工程；
（ｃｃ）バンプ形成用エッチングマスクを除去した後に、バンプを埋めるようにポリイミド前駆体層を形成する工程；
（ｄｄ）ポリイミド前駆体層をエッチバックし、イミド化して所期の厚みの絶縁層を形成する工程；
（ｅｅ）金属箔の配線回路形成面に設けられた保護フィルムを除去した後に、配線回路形成面に配線回路形成用エッチングマスクを形成する工程；
（ｆｆ）配線回路形成用エッチングマスク側から金属箔をハーフエッチングして所期の厚さの配線回路を形成する工程；  及び
（ｇｇ）配線回路形成用エッチングマスクを除去した後に、配線回路にカバーコート層を設ける工程
を含んでなることを特徴とする製造方法を提供する。この製造方法では、配線回路の形成の前にバンプが形成される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明について、図面を参照しながら工程毎に詳細に説明する。
【００１４】
まず、配線回路上にバンプが形成されたバンプ付き配線回路基板の製造方法であって、バンプの形成の前に配線回路が形成される製造方法（工程（ａ）〜（ｇ））について図１を参照しながら工程毎に説明する。
【００１５】
工程（ａ）
まず、配線回路１（図中、点線参照）の厚さｔ１と配線回路１に形成すべきバンプ２（図中、点線参照）の高さｔ２とを合算した厚みを有する金属箔３のバンプ形成面３ａに保護フィルム４を積層し、金属箔３の配線回路形成面３ｂに配線回路形成用エッチングマスク５を形成する（図１（ａ））。
【００１６】
配線回路１の厚さｔ１及びバンプ２の高さｔ２については、配線回路基板の使用目的に応じて最適な数値を選択する。例えば、配線回路基板を半導体素子の搭載基板として使用する場合には、配線回路１の厚さｔ１を２０μｍとし、バンプ２の高さｔ２を３０μｍとし、バンプ２の径を５０μｍに設定することができる。
【００１７】
金属箔３としては、配線回路基板の導体層に使用されている材料を使用することができ、好ましくは銅箔を挙げることができる。
【００１８】
配線回路形成用エッチングマスク５は、金属箔３の配線回路形成面３ｂに、レジストインクのスクリーン印刷により形成することができる。あるいは感光性樹脂層やドライフィルムを設け、常法により露光・現像してパターニングすることにより形成することもできる。
【００１９】
工程（ｂ）
次に、配線回路形成用エッチングマスク５側から金属箔３をハーフエッチングして所期の厚さｔ１の配線回路１を形成する（図１（ｂ））。
【００２０】
ハーフエッチング条件（温度、エッチング液組成等）は、金属箔３の材料やエッチングすべき厚み等に応じて適宜選択することができる。
【００２１】
工程（ｃ）
次に、配線回路形成用エッチングマスク５を常法により除去した後に、配線回路１にカバーコート層６を設ける（図１（ｃ））。
【００２２】
カバーコート層６は、カバーコート層用塗料をスクリーン印刷法により形成することができる。あるいは感光性樹脂層やドライフィルムを設け、常法により露光・現像してパターニングすることにより形成することもできる。また、ポリアミック酸等のポリイミド前駆体からなる層を常法により設け、パターニングし、イミド化することにより形成することもできる。
【００２３】
工程（ｄ）
金属箔３のバンプ形成面３ａに設けられた保護フィルム４を常法により除去した後、バンプ形成面３ａにバンプ形成用エッチングマスク７を形成する（図１（ｄ））。
【００２４】
バンプ形成用エッチングマスク７は、金属箔３のバンプ形成面３ａに、レジストインクのスクリーン印刷により形成することができる。あるいは感光性樹脂層やドライフィルムを設け、常法により露光・現像してパターニングすることにより形成することもできる。
【００２５】
工程（ｅ）
バンプ形成用エッチングマスク７側から金属箔３をハーフエッチングして所期の高さｔ２のバンプ２を形成する（図１（ｅ））。
【００２６】
ハーフエッチング条件（温度、エッチング液組成等）は、金属箔３の材料やエッチングすべき厚み等に応じて適宜選択することができる。
【００２７】
なお、ハーフエッチングに先だって、カバーコート層６を保護フィルムで覆ってもよい（図示せず）。
【００２８】
工程（ｆ）
バンプ形成用エッチングマスク７を常法により除去した後、バンプ２を埋めるようにポリイミド前駆体層８を形成する（図１（ｆ））。
【００２９】
バンプ形成用エッチングマスク７の除去の際、カバーコート層６が保護フィルムで覆われている場合には、保護フィルムも同時に除去してもよい。
【００３０】
また、ポリイミド前駆体層８は、ポリアミック酸等を常法により成膜することにより形成することができる。イミド化条件も使用するポリイミド前駆体の種類などに応じて決定することができる。
【００３１】
工程（ｇ）
ポリイミド前駆体層８をエッチバックし、イミド化して所期の厚みｔ３の絶縁層９を形成する。これにより図１（ｇ）に示すバンプ付き配線回路基板が得られる。
【００３２】
次に、配線回路上にバンプが形成されたバンプ付き配線回路基板の製造方法であって、配線回路の形成の前にバンプが形成される製造方法（工程（ａａ）〜（ｇｇ））について図２を参照しながら工程毎に説明する。なお、図２において符号で表された構成要素は、図１と同じ符号の構成要素に対応している。
【００３３】
工程（ａａ）
まず、配線回路１（図中、点線参照）の厚さｔ１と配線回路１に形成すべきバンプ２（図中、点線参照）の高さｔ２とを合算した厚みを有する金属箔３の配線回路形成面３ｂに保護フィルム４を積層し、金属箔３のバンプ形成面３ａにバンプ形成用エッチングマスク７を形成する（図２（ａ））。
【００３４】
工程（ｂｂ）
バンプ形成用エッチングマスク７側から金属箔３をハーフエッチングして所期の高さｔ２のバンプ２を形成する（図２（ｂ））。
【００３５】
工程（ｃｃ）
バンプ形成用エッチングマスク７を常法により除去した後、バンプ２を埋めるようにポリイミド前駆体層８を形成する（図２（ｃ））。
【００３６】
工程（ｄｄ）
ポリイミド前駆体層８をエッチバックし、イミド化して所期の厚みｔ３の絶縁層９を形成する（図２（ｄ））。
【００３７】
工程（ｅｅ）
金属箔３の配線回路形成面３ｂに設けられた保護フィルム４を常法により除去した後、配線回路形成面３ｂに配線回路形成用エッチングマスク５を形成する（図２（ｅ））。
【００３８】
工程（ｆｆ）
配線回路形成用エッチングマスク５側から金属箔３をハーフエッチングして所期の厚さｔ１の配線回路１を形成する（図２（ｆ））。
【００３９】
なお、ハーフエッチングに先だって、バンプ２を保護フィルムで覆ってもよい（図示せず）。
【００４０】
工程（ｇｇ）
配線回路形成用エッチングマスク５を常法により除去した後に、配線回路１にカバーコート層６を設ける。これにより図２（ｇ）に示すバンプ付き配線回路基板が得られる。
【００４１】
なお、配線回路形成用エッチングマスク５の除去の際に、バンプ２が保護フィルムで覆われている場合には、保護フィルムも同時に除去してもよい。
【００４２】
図１及び図２で説明したバンプ付き配線回路基板の製造方法を、バンプの形成方法という側面から捉えると、図３に説明するバンプ形成方法を抽出できる。
【００４３】
即ち、配線回路１の厚さｔ１と配線回路１に形成すべきバンプ２の高さｔ２とを合算した厚み（ｔ１＋ｔ２）を有する金属箔３のバンプ形成面３ａにバンプ形成用エッチングマスク７を形成し（図３（ａ））、バンプ形成用エッチングマスク７側から金属箔３を所期のバンプ高さｔ２に相当する深さまでハーフエッチングすることにより、図３（ｂ）に示すように、バンプ２を形成することができる。この場合、バンプ２の形成の後に配線回路１の加工形成を行ってもよく、また、予め配線回路１の加工形成を行った後にバンプ２の形成を行ってもよい。
【００４４】
このようにして得られるバンプの高さは均一となり、配線回路とバンプと合わせた厚みも一定となる。従って、安定的なバンプ接続が可能となる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明の製造方法によれば、バンプ強度が安定し、安定したバンプ接続が可能であり、しかもメッキの前処理のような煩雑な操作が不要なバンプ付き配線回路基板を提供できる。特に、集積回路でのバンプ接続を超音波により一括で安定的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のバンプ付き配線回路基板の製造方法の工程説明図である。
【図２】本発明のバンプ付き配線回路基板の製造方法の工程説明図である。
【図３】バンプ形成方法の工程説明図である。
【図４】従来のバンプ付き配線回路基板の製造方法の工程説明図である。
【符号の説明】
１  配線回路、２  バンプ、３  金属箔、４  保護フィルム、５  配線回路形成用エッチングマスク、６  カバーコート層、７  バンプ形成用エッチングマスク、８  ポリイミド前駆体層、９  絶縁層
【図１】
0003593935.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
0003593935.tif 000005