(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームに支持された樹脂封止体と、前記樹脂封止体の一側面に連結されたゲートランナー樹脂と、前記ゲートランナー樹脂に連結されたカルとを有する樹脂形成体を準備する工程と、
前記カルに向かってなだらかな曲面形状の当接面を有するプリクラック部材と第１の吸着パッドによって前記樹脂封止体を狭持する一方、前記プリクラック部材よりも下方に位置するカル受け台と前記第１の吸着パッドよりも下方に突出した第２の吸着パッドによって前記カルを狭持することにより、前記ゲートランナー樹脂に対して前記樹脂封止体を傾けて前記樹脂封止体の一側面と前記ゲートランナー樹脂との間に亀裂を入れる工程と、
前記カル受け台に前記カルを固定させた状態で、前記リードフレームをフレーム受け台で上昇させることにより、前記ゲートランナー樹脂を前記樹脂封止体の一側面から除去する工程とを有することを特徴とするゲートブレイク方法。
【請求項２】
リードフレームに支持された樹脂封止体と、前記樹脂封止体の一側面に連結されたゲートランナー樹脂と、前記ゲートランナー樹脂に連結されたカルとを有する樹脂形成体を準備する工程と、
フレーム受け台と吸着パッドとの狭持によって前記リードフレームが前記フレーム受け台の当接面に当接され、前記カルがカル受け台の当接面に当接された状態で、前記カル受け台の当接面を前記フレーム受け台の当接面よりも突出させることにより、前記ゲートランナー樹脂に対して前記樹脂封止体を傾けて前記樹脂封止体の一側面と前記ゲートランナー樹脂との間に亀裂を入れる工程と、
前記フレーム受け台に前記リードフレームを固定させた状態で、前記ゲートランナー樹脂をブレイク部材で上昇させることにより、前記ゲートランナー樹脂を前記樹脂封止体の一側面から除去する工程とを有することを特徴とするゲートブレイク方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、トランスファモールド技術で成形された樹脂封止体の一側面に連結されるゲートランナー樹脂を除去するゲートブレイク技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔ−ｌｉｎｅ  Ｊ−ｔｙｐｅ  ｌｅａｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）構造、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）構造等の封止構造を採用する樹脂封止型半導体装置は、半導体ペレット、インナーリード、ボンディングワイヤ等を樹脂封止体で封止する。この種の樹脂封止型半導体装置の樹脂封止体は、組立プロセス中の封止工程において、トランスファモールド技術で成形される。
【０００３】
前記トランスファモールド技術にはトランスファモールド装置が使用される。トランスファモールド装置の成形部には成形金型が装着される。成形金型は下型及び上型で形成され、この下型及び上型で形成されるキャビティ内にリードフレームのインナーリード及びリードフレームに支持された半導体ペレット等を配置し、キャビティ内に樹脂が充填される。キャビティ内への樹脂の充填は、成形金型のポットからゲートランナーを通して行われる。通常、自動モールド装置の成形金型は、複数個のポットが配置され、この複数個のポットの夫々にゲートランナーを介して２個のキャビティが連結されたマルチポット式で構成される。
【０００４】
前記トランスファモールド技術で成形された樹脂封止体には、成形金型のゲートランナー部やポット部に残留したゲートランナー樹脂、カル等が連結される。これらのゲートランナー樹脂、カル等を除去するために、成形後の樹脂封止体にはゲートブレイクが施される。ゲートブレイクは、樹脂封止体の一側面からゲートランナー樹脂を自動的に分離し、ゲートランナー樹脂と共にカルを除去する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記ゲートブレイクは、樹脂封止体の厚さ方向と同一方向の力をゲートランナー樹脂に加え、樹脂封止体の一側面からゲートランナー樹脂を割り取っているため、樹脂封止体の破損、樹脂封止体でのゲートランナー樹脂残り等が発生し、ゲートブレイクにおける製品不良が生じるという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、ゲートブレイクにおける樹脂封止体の製品不良を低減することが可能な技術を提供することにある。
【０００７】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【０００９】
（１）ゲートブレイク方法において、リードフレームに支持された樹脂封止体と、前記樹脂封止体の一側面に連結されたゲートランナー樹脂と、前記ゲートランナー樹脂に連結されたカルとを有する樹脂形成体を準備する工程と、
前記カルに向かってなだらかな曲面形状の当接面を有するプリクラック部材と第１の吸着パッドによって前記樹脂封止体を狭持する一方、前記プリクラック部材よりも下方に位置するカル受け台と前記第１の吸着パッドよりも下方に突出した第２の吸着パッドによって前記カルを狭持することにより、前記ゲートランナー樹脂に対して前記樹脂封止体を傾けて前記樹脂封止体の一側面と前記ゲートランナー樹脂との間に亀裂を入れる工程と、
前記カル受け台に前記カルを固定させた状態で、前記リードフレームをフレーム受け台で上昇させることにより、前記ゲートランナー樹脂を前記樹脂封止体の一側面から除去する工程とを有する。
（２）ゲートブレイク方法において、リードフレームに支持された樹脂封止体と、前記樹脂封止体の一側面に連結されたゲートランナー樹脂と、前記ゲートランナー樹脂に連結されたカルとを有する樹脂形成体を準備する工程と、
フレーム受け台と吸着パッドとの狭持によって前記リードフレームが前記フレーム受け台の当接面に当接され、前記カルがカル受け台の当接面に当接された状態で、前記カル受け台の当接面を前記フレーム受け台の当接面よりも突出させることにより、前記ゲートランナー樹脂に対して前記樹脂封止体を傾けて前記樹脂封止体の一側面と前記ゲートランナー樹脂との間に亀裂を入れる工程と、
前記フレーム受け台に前記リードフレームを固定させた状態で、前記ゲートランナー樹脂をブレイク部材で上昇させることにより、前記ゲートランナー樹脂を前記樹脂封止体の一側面から除去する工程とを有する。
【００１０】
【作用】
上述した手段によれば、樹脂封止体の一側面とゲートランナー樹脂との間に亀裂が入れられているので、樹脂封止体の一側面からゲートランナー樹脂を容易に分離できる。この結果、樹脂封止体の破損、樹脂封止体でのゲートランナー樹脂残り等を防止できるので、ゲートブレイクにおける樹脂封止体の製品不良を低減できる。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明の構成について、半導体製造技術におけるゲートブレイク技術に本発明を適用した実施例と共に説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００１２】
（実施例１）
図１は本発明の実施例１であるトランスファモールド技術で成形された成形体の概略構成を示す平面図、図２乃至図４はゲートブレイク方法を説明するための概略構成図である。
【００１３】
図１に示すように、トランスファモールド技術で成形された成形体は２枚のリードフレーム５を有する。２枚のリードフレーム５の夫々には複数個の樹脂封止体４が形成される。複数個の樹脂封止体４の夫々は、リードフレーム５のインナーリード、リードフレーム５に支持された半導体ペレット、ボンディングワイヤ等を封止するトランスファモールド技術により成形される。
【００１４】
一方のリードフレーム５に形成された複数個の樹脂封止体４の夫々の一側面３には各ゲートランナー樹脂２が連結される。この各ゲートランナー樹脂２は各カル１に連結される。同様に、他方のリードフレーム５Ｂに形成された複数個の樹脂封止体４の夫々の一側面３には各ゲートランナー樹脂２が連結される。この各ゲートランナー樹脂２は各カル１に連結される。つまり、本実施例の成形体は、複数個のポットが配置され、この複数個のポットの夫々にゲートランナーを介して２個のキャビティが連結されたマルチポット式成形金型で成形される。ゲートランナー樹脂２は成形金型のゲートランナー部に残存した樹脂である。カル１は成形金型のポットに残存した樹脂である。なお、ゲートランナー樹脂２は、本実施例において、リードフレーム５の下面に配置される。
【００１５】
次に、前記樹脂封止体４の一側面３からこの一側面３に連結されたゲートランナー樹脂２を除去するゲートブレイク方法について説明する。
【００１６】
まず、図２に示すように、成形金型から成形後の成形体をゲートブレイク機構部に搬送体６で自動搬送する。搬送体６は、上下動が可能な支持部材６ａ、吸着パッド６ｂを備え、樹脂封止体４、カル１の夫々を吸着パッド６ｂで吸着固定して成形体を搬送する。ゲートブレイク機構部は、カル受け台７、プリクラック部材８、フレーム受け台９等で構成される。
【００１７】
次に、搬送体６を降下させ、図３に示すように、カル１をカル受け台７に固定させると共に、プリクラック部材８に樹脂封止体４を当接させる。この時、プリクラック部材８の当接面はカル１に向ってなだらかな曲面形状(蒲鉾形状)で構成されているので、ゲートランナー樹脂２に対して樹脂封止体４が折り曲げられ、樹脂封止体４の一側面３とゲートランナー樹脂２との間に亀裂が入る。この樹脂封止体４の折り曲げはリードフレーム５の弾性限度内で行う。即ち、カル１に向かってなだらかな曲面形状の当接面を有するプリクラック部材８と第１の吸着パッド６ｂによって樹脂封止体４を狭持する一方、プリクラック部材８よりも下方に位置するカル受け台７と第１の吸着パッド６ｂよりも下方に突出した第２の吸着パッド６ｂによってカル１を狭持することにより、ゲートランナー樹脂２に対して樹脂封止体４を傾けて樹脂封止体４の一側面とゲートランナー樹脂２との間に亀裂を入れる。
【００１８】
次に、フレーム受け台９を上昇させ、図４に示すように、フレーム受け台９でリードフレーム５を支持し、フレーム受け台９を更に上昇させて、樹脂封止体４の一側面３からゲートランナー樹脂２をゲートブレイクして除去する。この時、既に、樹脂封止体４の一側面３とゲートランナー樹脂２との間に亀裂が生じているので、ゲートランナー樹脂２を容易に除去でき、樹脂封止体４の破損、樹脂封止体４でのゲートランナー樹脂残り等を防止できる。
【００１９】
このように、トランスファモールド技術で成形された樹脂封止体４の一側面３に連結されるゲートランナー樹脂２を除去するゲートブレイク方法において、樹脂封止体４の一側面３に連結されるゲートランナー樹脂２を除去する前に、ゲートランナー樹脂２に対して樹脂封止体４を折り曲げ、この樹脂封止体４の一側面３とゲートランナー樹脂２との間に亀裂を入れる段階を備える。これにより、樹脂封止体４の一側面３とゲートランナー樹脂２との間に亀裂が入れられているので、樹脂封止体４の一側面３からゲートランナー樹脂２を容易に分離できる。この結果、樹脂封止体４の破損、樹脂封止体４でのゲートランナー樹脂残り等を防止できるので、ゲートブレイクにおける樹脂封止体４の製品不良を低減できる。
【００２０】
（実施例２）
図５は本発明の実施例２であるトランスファモールド技術で成形された成形体の概略構成を示す平面図、図６乃至図８はゲートブレイク方法を説明するための概略構成図である。
【００２１】
図５に示すように、トランスファモールド技術で成形された成形体は、前述の実施例１と同様に、２枚のリードフレーム５の夫々に複数個の樹脂封止体４が形成され、この複数個の樹脂封止体４の夫々の一側面３に各ゲートランナー樹脂２を介して各カル１が連結される。ゲートランナー樹脂２は、本実施例において、リードフレーム５の上面に配置される。
【００２２】
次に、前記樹脂封止体４の一側面３からこの一側面３に連結されたゲートランナー樹脂２を除去するゲートブレイク方法について説明する。
【００２３】
まず、図６に示すように、成形金型から成形後の成形体をゲートブレイク機構部に搬送体６で自動搬送する。ゲートブレイク機構部は、カル受け台７、フレーム受け台９、ブレイク部材１０等で構成される。
【００２４】
次に、搬送体６を降下させると共に、カル受け台７を上昇させ、図７に示すように、カル受け台７にカル１を当接させる。この時、カル受け台７の当接面はフレーム受け台９の当接面に比べて上方に突出しているので、ゲートランナー樹脂２に対して樹脂封止体４が折り曲げられ、樹脂封止体４の一側面３とゲートランナー樹脂２との間に亀裂が入る。この樹脂封止体４の折り曲げはリードフレーム５の弾性限度内で行う。即ち、フレーム受け台９と吸着パッド６ｂとの狭持によってリードフレーム５がフレーム受け台９の当接面に当接され、カル１がカル受け台７の当接面に当接された状態で、カル受け台７の当接面をフレーム受け台９の当接面よりも突出させることにより、ゲートランナー樹脂２に対して樹脂封止体４を傾けて樹脂封止体４の一側面とゲートランナー樹脂２との間に亀裂を入れる。
【００２５】
次に、カル受け台７を降下させ、図８に示すように、リードフレーム５をフレーム受け台９に当接させると共に、ブレイク部材１０を上昇させて、樹脂封止体４の一側面３からゲートランナー樹脂２をゲートブレイクして除去する。この時、既に、樹脂封止体４の一側面とゲートランナー樹脂２との間に亀裂が生じているので、ゲートランナー樹脂２を容易に除去でき、樹脂封止体４の破損、樹脂封止体４でのゲートランナー樹脂残り等を防止できる。
【００２６】
このように、本実施例によれば、前述の実施例１と同様に、ゲートブレイクにおける樹脂封止体４の製品不良を低減できる。
【００２７】
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
【００２８】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【００２９】
ゲートブレイクにおける樹脂封止体の製品不良を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１であるトランスファモールド技術で成形された成形体の概略構成を示す平面図。
【図２】ゲートブレイク方法を説明するための概略構成図。
【図３】ゲートブレイク方法を説明するための概略構成図。
【図４】ゲートブレイク方法を説明するための概略構成図。
【図５】本発明の実施例２であるトランスファモールド技術で成形された成形体の概略構成を示す平面図。
【図６】ゲートブレイク方法を説明するための概略構成図。
【図７】ゲートブレイク方法を説明するための概略構成図。
【図８】ゲートブレイク方法を説明するための概略構成図。
【符号の説明】
１…カル、２…ゲートランナー樹脂、３…一側面、４…樹脂封止体、５…リードフレーム、６…搬送体、７…カル受け台、８…プリクラック部材、９…フレーム受け台、１０…ブレイク部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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