(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２層のパターン層を持つフレキシブルプリント基板において、
前記フレキシブルプリント基板の表面に露出する一方の面は、素子の実装部であり、回路パターンを保護、絶縁するためのカバーレイフイルムには、回路パターンの形成された銅貼板に貼り合わせた後にカバーレイ開口部以外を感光させて硬化させ、硬化していない部分を除去してカバーレイ開口を形成して銅箔を露出させる感光性カバーレイフイルムを用いており、前記フレキシブルプリント基板の表面に露出する他方の面は、前記フレキシブルプリント基板を折り曲げて利用する、機械的なストレスの加わる回路パターンを集中して配置し、回路パターンを保護、絶縁するカバーレイフイルムには、予めランド開口を機械加工によって開口させ、ランド開口の形成されたカバーレイフイルムを回路パターンの形成された銅貼板に貼り合わせる貼付式カバーレイフイルムを用いていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はフレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣという）の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＦＰＣの製造の第一の手法は、まず銅箔をポリイミドなどでできたベースフイルムの両面に貼り合わせた銅貼板とし、スルーホールを開けスルーホールメッキし希望の回路形状にエッチングする。また、別の工程において、ポリイミドフイルムにランド形状を金型で打ち抜いて貼付式カバーレイフイルムを作る。そして、エッチングの完了した銅貼板の両面に貼付式カバーレイフイルムを手作業で貼り合わせ、ＦＰＣの外形を金型打ち抜きによって形成して完成する。また、この後銅箔露出部に対して金メッキやクリーム半田印刷などの適当な表面処理を施すこともある。
【０００３】
ＦＰＣ製造の第二の手法は、第一の手法と同様の方法で、エッチングの完了した銅貼板を用意する。そして、アクリル系樹脂などでできた感光性カバーレイフイルムを両面にラミネートし、カバーレイ必要部を感光させて、残りのカバーレイ開口部分を除去することによってランドを形成する。そして、ＦＰＣ外形を金型加工して完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例には以下に挙げる問題点があった。まず第一の手法の貼付式カバーレイの場合、開口を形成したカバーレイを手作業で貼り付けるため、どうしても手間が掛かり、その結果コストが上昇する。また、貼付式カバーレイと銅貼板の貼り合わせには接着剤を用いる。そのため貼付式カバーレイ開口部には接着剤がにじみ出てしまい実質的なカバーレイ開口を小さくしてしまう。その上前記した工程手順中、開口を形成した貼付式カバーレイフイルムをエッチングした銅貼板に貼り合わせる為にＦＰＣのパターンとカバーレイの開口の位置がずれてしまうことは避けられない。従って貼付式カバーレイの開口は接着剤が多少はみ出しても大丈夫な十分な大きさを持つと共に、貼付式カバーレイ開口部の銅箔パターンは貼付式カバーレイの貼りずれを許容できる広さが必要になる。従ってランドの為に大きな面積が必要になり、最近特に要求される実装の高密度化を妨げる。
【０００５】
また、従来の第二の手法の感光性カバーレイの場合、その特性上十分な機械強度を得ることができない。そのためＦＰＣの激しい曲げに対してパターン切れを起こしたり、素子をリフローするときにＦＰＣが変形（そり）を生じ、半田づけ不良を起こしたりする。この様に、従来のＦＰＣには主に貼付式カバーレイフイルムと、感光性カバーレイフイルムの二種類が用いられていたがそれぞれに一長一短があり、高密度実装を求めるとＦＰＣの機械強度は落ち、機械強度を追求すると高密度実装はできないというジレンマがあった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、まず本発明の実施例１では、素子実装部のようなカバーレイ開口に寸法精度を要求される場所には感光性カバーレイフイルムで回路を保護し、、折り曲げ部の様に機械強度を要求される場所には貼付式カバーレイフイルムで回路を保護する。このように構成することで、実装の高密度化と、ＦＰＣに形成された回路の信頼性の高さを両立することができる。
【０００７】
次に、本発明の実施例２によれば、ＦＰＣの一方の面に素子の実装部を集中させ、その面のカバーレイフイルムは感光性カバーレイフイルムに統一し、他方の面は折り曲げられる回路を集中させ、この面のカバーレイフイルムを貼付式カバーレイフイルムとする。このようにすると、ＦＰＣの製造工程を単純化することができ、製造工程を省略でき、早く、安くＦＰＣを製造することが可能となる。
【０００８】
【実施例】
（実施例１）
本発明の実施例１の説明をＦＰＣの実装図である図１に基づいて説明する。図において、黒く塗りつぶした部分１ａ〜１ｄは感光性カバーレイによって回路が保護された部分であり、ハッチングで示された部分２ａ〜２ｄは貼付式カバーレイによって回路を保護している部分である。３は銅貼板をエッチングして形成されている銅箔パターンである。４はドリルで穴を開け、メッキをして、ＦＰＣの表裏パターンを電気的に接続しているスルーホール（以下、ＴＨとする）である。５ａ、５ｅはセンサ一体型ＩＣであり、５ｂ、５ｃはチップコンデンサであり、５ｄ、５ｆは光学素子である。６は感光性カバーレイ１と貼付式カバーレイ２のオーバーラップ部分である。７ａ〜７ｒの波線はＦＰＣを製品に組み込む際に折り曲げる場所を示している。
【０００９】
このＦＰＣの素子搭載部は感光性カバーレイ１で覆われており、それ以外の部分は貼付式カバーレイ２で覆われている。図１で示すように、本実施例のＦＰＣは素子実装部には感光性カバーレイフイルム１によって回路を保護し、ランドを形成している。このため、ランドはＦＰＣのパターン及び外形に対して非常に精度よく形成できており、各素子の実装を精度良く行うことができる。また、必要となるランドの大きさが小さくなり、かつランドの為のパターンも小さくできている。この結果、チップコンデンサ５ｂと５ｃのように密集した素子のレイアウトも可能となっている。
【００１０】
また、このＦＰＣは素子以外の部分では波線７に沿って複雑に、きつく折り曲げて製品に組み込まれる。このような場所は貼付式カバーレイで覆われているので、銅箔パターン３に対する保護能力が高く、たいていの場合に銅箔パターン３が切れて断線するようなことは無い。
【００１１】
また、高密度が必要な部分と高強度が必要な部分が連続していて、カバーレイの保護が必要な場合にはオーバーラップ部６の様に感光性カバーレイ１と貼付式カバーレイ２が重複するように設計し、双方が公差によっていずれにしてもその下の銅箔パターン３が露出することが無いようになっている。このように、本発明では精度の必要な場所には感光性カバーレイフイルムを、強度の必要な部分には貼付式カバーレイを用いることによって高精度かつ、高信頼性なＦＰＣを提供することができる。
【００１２】
（実施例２）
本発明の実施例２を素子を実装したＦＰＣの断面図である図２、及び本実施例のＦＰＣに素子を実装した実装図である図３に基づいて説明する。まず、図２についての説明を行う。２１はポリイミドフイルムでできたＦＰＣのベースフイルムである。２２は接着剤、２３は表面側（素子実装面側）銅箔であり、接着剤２２によって銅箔２３はベースフイルム２１に取り付けられている。
【００１３】
２４は感光性カバーレイフイルムであり、ＦＰＣの表面に対して真空ラミネートによって貼り付けられている。２５は接着剤であり、２６は裏面銅箔であり、ＦＰＣの裏面に取り付けられている。２７は接着剤であり、２８は貼付式カバーレイであり、ＦＰＣに貼り付けられて裏面の回路を保護している。２９はチップ素子であり、３０は半田である。図２のＦＰＣの表面にカバーレイ開口２４ａを形成してそこに半田３０を介してチップ素子２９が接続、取り付けされている。
【００１４】
次に図３についての説明を行う。３１は感光性カバーレイフイルムであり、３２は貼付式カバーレイフイルムであり、３３は銅箔パターンであり、３４はＴＨであり、３５はコンデンサ、トランジスタなどの電気素子であり、３７の波線はこのＦＰＣの折り曲げ部である。図３ａ（表面図）からわかる用に、ＦＰＣの表面は素子の実装部とし、表面の回路保護は感光性カバーレイフイルム３１（図２の２４に対応する）で統一されている。このため図３に示したような高密度の素子の実装が可能になる。また裏面の回路は貼付式カバーレイフイルム３２（図２の２８に対応する）によってすべて保護されている。
【００１５】
また、図３ｂ（裏面図）に示すように、折り曲げ部３７の銅箔パターン３３は裏面に集中しているので丈夫な貼付式カバーレイフイルム３２で保護されているので小半径で押さえつけるような厳しい曲げに対しても銅箔パターン３３が切れることはない。さらに、このＦＰＣの回路はかなり複雑な回路であるが、感光性カバーレイフイルム３１のおかげでパターンの配回しが高密度実装を行った表面の中でほぼ完結し、裏面では十分な太さの銅箔パターン３３と、広い面積のグランドパターンをパターニングできるようになり、この回路が発するノイズを軽減し、かつ受けるノイズも軽減されたノイズに強い基板設計が実現できている。
【００１６】
このような構成のＦＰＣによって、本発明の実施例１に示したようなメリットがあるほかにも次の様なメリットがある。それは、ＦＰＣの一方の面に対して一種類のカバーレイフイルムに統一してある為に構造が簡単になり、製造工程を省略でき、早く、安くＦＰＣを製造することが可能となる。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明の実施例１によれば、カバーレイ開口に高精度を要求される場所には感光性カバーレイを、高強度が要求される場所には貼付式カバーレイフイルムを用いることで、高密度で、高信頼性なＦＰＣを提供できる。
【００１８】
また、実施例２によれば、両面ＦＰＣの一方の面に高精度を必要とする実装を集中させ、感光性カバーレイのみで回路を保護し、他方の面は折り曲げなどで機械的に力が加わり、強く保護する必要のある場所を集中させ、貼付式カバーレイのみで回路を保護する構造とすることでＦＰＣの構造を簡素化し、短納期、低コストのＦＰＣを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施例１を示すＦＰＣの実装図である。
【図２】図２は、本発明の実施例２を示すＦＰＣの断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施例２を示すＦＰＣの実装図である。
【符号の説明】
１、２４、３１  感光性カバーレイフイルム
２、２８、３２  貼付式カバーレイフイルム
５、２９、３５  電気素子
【図１】
0003599487.tif 000002
【図２】
0003599487.tif 000003
【図３】
0003599487.tif 000004