(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学パネル基板に第１配線基板を接続する工程と、
前記第１配線基板と第２配線基板とを接続する工程と、
前記電気光学パネル基板と前記第２配線基板との間に導光体を配置する工程とを有する電気光学装置の製造方法において、
前記電気光学パネル基板と前記第２配線基板との間に、合成樹脂素材で構成される前記導光体を配置し、
前記導光体と前記第２配線基板との間に、光学的機能と断熱機能を兼ね備えた部材を前記導光体と重なるように配置し、
前記第１配線基板と前記第２配線基板のいずれか一方の接合領域に接合金属を付着させ、前記電気光学パネル基板と前記第２配線基板との間に前記導光体と前記部材とを重ねて介在させ、前記第１配線基板又は前記第２配線基板に圧着部材を押付けながら前記接合金属を加熱し溶融させて、前記第１配線基板と前記第２配線基板とを導電接続させることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記部材が熱硬化性樹脂を含む素材によって構成され、
前記第１配線基板と前記第２配線基板との導電接続時の加熱により前記部材を熱硬化させて、前記第１配線基板又は前記第２配線基板と前記導光体とを前記部材を介して接着させることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記部材が粘着性を備えており、
前記第１配線基板又は前記第２配線基板と前記導光体とを前記部材を介して仮固定した後、前記第１配線基板と第２配線基板とを導電接続させることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記光学的機能が、光拡散機能又は光反射機能であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電気光学装置、電気光学装置の製造方法、液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器に係り、特に、電気光学パネル基板に配線基板を接続してなる電気光学装置の構造及び製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、携帯電話機、携帯電子端末機等の電子機器において液晶装置が広く用いられている。多くの場合、文字、数字、絵柄等の情報を表示するためにその液晶装置が用いられている。
【０００３】
液晶装置は、一般に、内面に電極が形成された一対の液晶基板及びそれらによって挟持される液晶を有し、その液晶に印加する電圧を制御することによってその液晶の配向状態を制御し、この制御された液晶配向状態によって該液晶に入射する光を変調するように構成されている。この液晶装置では、液晶に印加する電圧を制御するために液晶駆動用ＩＣ、すなわち半導体チップを使用する必要があり、そのＩＣは上記液晶基板に直接に実装されたり、或いは、フレキシブル配線基板やプリント回路基板などの実装構造体を介して間接的に接続されたりする。
【０００４】
上記実装構造体を介して液晶駆動用ＩＣを間接的に液晶基板に接続する場合には、例えば、配線パターン及び電極端子を備えたフレキシブルプリント基板上に液晶駆動用ＩＣを実装して実装構造体を形成し、その実装構造体を液晶装置の基板に接続するなどの方法が採られる。この場合、半田を用いて実装構造体と液晶装置の基板とを接続することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記の液晶装置においては、液晶基板の表示面の裏側に、液晶パネルを収容したり、バックライトの導光体として機能したりするプラスチック製のフレームが配置される場合がある。この場合、液晶基板と実装構造体とを半田付けする際に加熱されることによってフレームが損傷を受けるおそれがある。
【０００６】
特に、近年、環境問題に関連して従来の鉛を含有する半田を電子機器内から排除することが要求されている。これに応えるために、現在既に種々の鉛フリー半田（鉛を本質的に含まない接合用合金）が開発されている。しかし、従来の鉛入り半田の融点が１８３℃程度であるのに対して、鉛フリー半田の融点は２１０〜２３０℃程度であるため、従来の半田を鉛フリー半田に置き換えると、融点が高くなることにより、上記のフレームの損傷の発生確率が増大したり、フレームの損傷度合が悪化したりする。そして、これらの理由で従来の製造工程をそのまま適用できなくなり、製造工程の変更を余儀なくされる場合がある。
【０００７】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、上記液晶装置などの電気光学装置において、上記フレームの熱による損傷を防止することのできる構造及び製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために第１発明の電気光学装置は、電気光学パネル基板と、該電気光学パネル基板に実装された第１配線基板と、該第１配線基板に接続された第２配線基板と、前記電気光学パネル基板と前記第２配線基板との間に配置されたフレームとを有する電気光学装置において、前記第１配線基板と前記第２配線基板は接合金属を介して導電接続され、前記第１配線基板と前記第２配線基板の間の接続領域と、前記フレームとの間に断熱層が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、接続領域とフレームとの間に断熱層が設けられていることにより、第１配線基板と第２配線基板とを接合金属を介して導電接続する際にフレームへの熱の伝達を抑制できるため、フレームの熱変形や熱劣化などの損傷を防止することができる。また、断熱層を設けることによって、第１配線基板と第２配線基板との接続領域からフレーム側に熱が逃げにくくなるため、接合金属の加熱が容易になり、接合金属を介して行う接続作業をより容易に行うことができるとともに、接続領域の接合態様を高品位化することができる。
【００１０】
第２発明の電気光学装置は、電気光学パネル基板と、該電気光学パネル基板に実装された複数の第１配線基板と、該複数の第１配線基板に接続された第２配線基板と、前記電気光学パネル基板と前記第２配線基板との間に配置されたフレームとを有する電気光学装置において、前記複数の第１配線基板は前記第２配線基板に対して相互に異なる方向から接合金属を介して導電接続され、前記第１配線基板と前記第２配線基板の間の接続領域と、前記フレームとの間に断熱層が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、相互に異なる方向から第２配線基板に導電接続された複数の第１配線基板が設けられていることにより、少なくとも一つの第１配線基板と第２配線基板との導電接続作業をフレーム上にて行わざるを得ないことから、フレームと接続領域との間の断熱層による断熱作用が特に効果的になる。
【００１２】
第３発明の電気光学装置は、電気光学パネル基板と、該電気光学パネル基板に実装された複数の第１配線基板と、該複数の第１配線基板に接続された第２配線基板と、前記電気光学パネル基板と前記第２配線基板との間に配置されたフレームとを有する電気光学装置において、前記電気光学パネル基板は複数の辺縁を有する外縁形状を有し、前記複数の第１配線基板は前記第２配線基板に対して相互に異なる前記辺縁の側から接合金属を介して導電接続され、前記第１配線基板と前記第２配線基板の間の接続領域と、前記フレームとの間に断熱層が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、液晶パネル基板の相互に異なる辺縁の側から第２配線基板に導電接続された複数の第１配線基板が設けられていることにより、少なくとも一つの第１配線基板と第２配線基板との導電接続作業をフレーム上にて行わざるを得ないことから、フレームと接続領域との間の断熱層による断熱作用が特に効果的になる。
【００１４】
第４発明の電気光学装置は、電気光学パネル基板と、該電気光学パネル基板に実装された第１配線基板と、該複数の第１配線基板に接続された第２配線基板と、前記電気光学パネル基板と前記第２配線基板との間に配置されたフレームとを有する電気光学装置において、前記第１配線基板と前記第２配線基板は接合金属を介して導電接続され、前記第１配線基板と前記第２配線基板の間の接続領域よりも前記フレーム側にある前記第１配線基板又は前記第２配線基板の基材の厚さは約５０μｍ以下であり、前記接続領域と前記フレームとの間に断熱層が設けられていることを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、前記第１配線基板と前記第２配線基板の間の接続領域よりも前記フレーム側にある前記第１配線基板又は前記第２配線基板の基材の厚さが約５０μｍ以下である場合には、接合金属を介した導電接続作業による熱によってフレームに熱変形や熱劣化が発生しやすくなるため、断熱層を設けることによって熱に起因するフレームの損傷を効果的に低減できる。
【００１６】
上記各発明において、前記接合金属が鉛フリー半田であることが好ましい。鉛フリー半田は通常の鉛入り半田に較べて融点が高くなるため、上記断熱層が特に効果的である。
【００１７】
第５発明の電気光学装置は、電気光学パネル基板と、該電気光学パネル基板に実装された第１配線基板と、該複数の第１配線基板に接続された第２配線基板と、前記電気光学パネル基板と前記第２配線基板との間に配置されたフレームとを有する電気光学装置において、前記第１配線基板と前記第２配線基板は鉛フリー半田を介して導電接続され、前記第１配線基板と前記第２配線基板の間の接続領域よりも前記フレーム側にある前記第１配線基板又は前記第２配線基板の基材の厚さは約１００μｍ以下であり、前記接続領域と前記フレームとの間に断熱層が設けられていることを特徴とする。
【００１８】
鉛フリー半田は通常の半田よりも融点が高いため、基材の厚さが約１００μｍ以下である場合にはフレームに熱変形や熱劣化などの損傷が発生しやすくなるため、本発明の断熱層が特に効果的になる。特に、上記基材の厚さが約５０μｍ以下である場合には著しい効果が得られる。
【００１９】
上記各発明において、前記鉛フリー半田が、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系の合金群から選ばれた合金であることが好ましい。
【００２０】
上記各発明において、前記フレームが合成樹脂素材からなることが好ましい。フレームとしては、合成樹脂素材、例えばプラスチックで構成することが製造コスト上好ましいが、この場合には、接続領域から受ける熱によって熱変形や熱劣化が発生しやすいので、本発明は特に有効である。
【００２１】
上記各発明において、前記断熱層は、前記接続領域よりも前記フレーム側に配置された前記第１配線基板又は前記第２配線基板の基材よりも熱伝導率が低いことが好ましい。断熱層として上記基材よりも熱伝導率が低いものを用いることにより、断熱層の厚さを薄くすることができるので、液晶装置の設計の自由度が増大するとともに、装置全体を薄型化することができる。
【００２２】
上記各発明において、前記断熱層は、シリコーンゴム、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、フッ素ゴムからなる群より選択される物質を含むことが好ましい。これらの物質はいずれも良好な断熱性を備えている。
【００２３】
上記各発明において、前記断熱層は接着機能を有することが好ましい。断熱層が第１配線基板の接続部分又は第２配線基板とフレームとの間を接着するので、他の固定手段を設ける必要がなくなるとともに、第１配線基板と第２配線基板との接続作業時において予め第１配線基板の接続部分又は第２配線基板をフレームに対して仮固定することも可能になる。
【００２４】
上記各発明において、前記断熱層が熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。断熱層が熱硬化性樹脂を含有することにより、第１配線基板と第２配線基板との接続作業時に受ける熱によって断熱層を硬化させることができるので、この熱硬化によって接着機能を高め、第１配線基板の接続部分又は第２配線基板を強固にフレームに接着させることができる。また、熱硬化前の粘着性を利用して第１配線基板の接続部分又は第２配線基板とフレームとを仮固定することもできる。
【００２５】
上記各発明において、前記断熱層は、前記電気光学パネル基板側への光反射機能を有するように構成されていることが好ましい。断熱層が光反射機能を有することにより、バックライト等の照明手段の一部を構成することが可能になるので、他に反射層を設ける必要がなくなる。
【００２６】
上記各発明において、前記断熱層は、前記電気光学パネル基板側への光拡散機能を有するように構成されていることが好ましい。断熱層が光拡散機能を有することにより、バックライト等の照明手段の一部を構成することが可能になるので、他に反射層を設ける必要がなくなる。
【００２７】
上記各発明において、前記フレームは導光機能を有する場合がある。フレームが導光機能を有する場合には、その熱変形や熱劣化は液晶パネルに対する照明機能に影響を及ぼすので、フレームの熱損傷を防止することのできる本発明は特に有効である。
【００２８】
次に、本発明の液晶装置は、上記各発明のいずれかの電気光学装置であって、前記電気光学パネル基板が液晶パネル基板であることを特徴とする。
【００２９】
次に、本発明の電気光学装置の製造方法は、電気光学パネル基板に第１配線基板を接続する工程と、前記第１配線基板と第２配線基板とを接続する工程と、前記電気光学パネル基板と前記第２配線基板との間に導光体を配置する工程とを有する電気光学装置の製造方法において、前記電気光学パネル基板と前記第２配線基板との間に、合成樹脂素材で構成される前記導光体を配置し、前記導光体と前記第２配線板との間に、光学的機能と断熱機能を兼ね備えた部材を前記導光体と重なるように配置し、前記第１配線基板と前記第２配線基板のいずれか一方の接合領域に接合金属を付着させ、前記電気光学パネル基板と前記第２配線基板との間に前記導光体と前記部材とを重ねて介在させ、前記第１配線基板又は前記第２配線基板に圧着部材を押付けながら前記接合金属を加熱し溶融させて、前記第１配線基板と前記第２配線基板とを導電接続させることを特徴とする。
また、前記部材が熱硬化性樹脂を含む素材によって構成され、前記第１配線基板と前記第２配線基板との導電接続時の加熱により前記部材を熱硬化させて、前記第１配線基板又は前記第２配線基板と前記導光体とを前記部材を介して接着させることを特徴とする。
また、前記部材が粘着性を備えており、前記第１配線基板又は前記第２配線基板と前記導光体とを前記部材を介して仮固定した後、前記第１配線基板と第２配線基板とを導電接続させることを特徴とする。
また、前記光学的機能が、光拡散機能又は光反射機能であることを特徴とする。
【００３０】
上記発明において、前記第１配線基板と前記第２配線基板とを、接合金属を介して導電接続させる場合には、接合金属を溶融させるために高温に加熱する必要があることから特に有効である。
【００３１】
上記発明において、前記接続領域よりも前記フレーム側にある前記第１配線部材又は前記第２配線部材の基材の厚さが約５０μｍ以下である場合に特に有効である。
【００３２】
上記発明において、前記接合金属が鉛フリー半田である場合には、通常の鉛入り半田よりも融点が高いことから著しい効果を得ることができる。
【００３３】
上記発明において、接続領域よりも前記フレーム側にある前記第１配線部材又は前記第２配線部材の基材の厚さが約１００μｍ以下である場合に特に大きな効果が得られる。
【００３４】
上記発明において、前記鉛フリー半田が、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系の合金群から選ばれた合金であることが好ましい。
【００３５】
上記発明において、前記フレームを合成樹脂素材で構成することが製造上好ましい。
【００３６】
上記発明において、前記断熱層を、前記接続領域よりも前記フレーム側に配置された前記第１配線基板又は前記第２配線基板の基材よりも熱伝導率が低いものとすることが好ましい。
【００３７】
上記発明において、前記断熱層を、シリコーンゴム、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、フッ素ゴムからなる群より選択される物質を含む素材で構成することが好ましい。
【００３８】
上記発明において、前記第１配線基板と前記第２配線基板との導電接続時に、熱を受けた前記断熱層により前記第２配線基板と前記フレームとが接着されるように構成することが好ましい。導電接続時に第２配線基板とフレームとが接着されることによって、第２配線基板をフレームに対して保持するための別途の作業を不要にすることができる。
【００３９】
上記発明において、前記第１配線基板と前記第２配線基板との導電接続時の加熱により、前記断熱層を熱硬化させて前記第２配線基板と前記フレームとを接着させることが好ましい。
【００４０】
上記発明において、前記第２配線基板に対して複数の前記第１配線基板を相互に異なる方向から接続する場合がある。
【００４１】
上記発明において、複数の辺縁を有する外縁形状を備えた前記第２配線基板に対して複数の前記第１配線基板を相互に異なる辺縁の側から接続する場合もある。
【００４２】
上記発明において、前記第１配線基板と前記第２配線基板との導電接続後に、前記断熱層を除去することが好ましい。この手段によれば、導電接続後に断熱層が除去されることにより、液晶装置の断熱層の材質や厚さ等を自由に選択できる。また、断熱層を多数回繰り返して使用できるため、製造コストを低減することができる。
【００４３】
上記発明において、前記断熱層は、前記電気光学パネル基板側への光反射機能を有するものを用いることが好ましい。
【００４４】
また、前記断熱層は、前記電気光学パネル基板側への光拡散機能を有するものを用いることが好ましい。
【００４５】
さらに、前記フレームは導光機能を有するものを用いることが好ましい。
【００４６】
次に、本発明の液晶装置の製造方法は、上記いずれかの電気光学装置の製造方法であって、前記電気光学パネル基板が液晶パネル基板であることを特徴とする。
【００４７】
また、本発明の電子機器は、上記いずれかの電気光学装置と、該電気光学装置を制御する制御手段とを備えたものである。
【００４８】
さらに、本発明の電子機器は、上記の液晶装置と、該液晶装置を制御する制御手段とを備えたものである。
【００４９】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る電気光学装置、電気光学装置の製造方法、液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器の実施形態について詳細に説明する。
【００５０】
［第１実施形態］
図１は、本発明に係る第１実施形態の液晶装置１００の構造を示す概略側面図であり、図２は図１の領域ＩＩを拡大して示す部分拡大断面図であり、図３は図１の領域ＩＩＩを拡大して示す部分拡大断面図であり、図４は、液晶装置１００の分解斜視図である。なお、図４は、図１乃至図３に対して上下が反転した姿勢で描いてある。
【００５１】
図１に示すように、液晶装置１００は、液晶パネル１１０と、この液晶パネル１１０に重なるように配置されたプラスチック製のフレーム１２０と、フレーム１２０に重なるように配置された光拡散層１３０と、液晶パネル１１０に実装された可撓性配線基板１４０と、可撓性配線基板１４０に接続され、光拡散層１３０に重なるように配置された回路配線基板１５０とを備えている。
【００５２】
液晶パネル１１０は、ガラスやプラスチック等からなる第１基板１１１と第２基板１１２とがシール材１１３により貼り合わされてなり、基板間に液晶１１４が封入されたものである。第１基板１１１には第２基板１１２の外形より外側に張り出した基板張出部１１１Ｔが設けられている。また、第１基板１１１の外面には偏光板１１５が貼着され、第２基板１１２の外面には偏光板１１６が貼着されている。
【００５３】
なお、図示しないが、第１基板１１１の内面（第２基板１１２と対向する表面）と、第２基板１１２の内面（第１基板１１１と対向する表面）には、それぞれＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電体からなる透明電極が形成されている。上記の基板張出部１１１Ｔの表面には、図２及び図４に示すように、第１基板１１１の内面上に形成された透明電極と同時に形成され、一部が第１基板１１１上の透明電極に導電接続され、残りが第２基板１１２上の透明電極に図示しない上下導通部（例えば、部分的に設けられた異方性導電材や、導電性粒子を混入したシール材自体などによって構成される場合がある。）を介して導電接続された複数の配線１１１ａが形成されている。なお、配線１１１ａ及びこれ以外の各部に形成された配線パターンにおいては、その線幅を強調して図示し、その本数も適宜に省略して図示してある。
【００５４】
フレーム１２０は、例えば、アクリル樹脂やポリカーボネート等の合成樹脂素材で一体成形されている。フレーム１２０は、基本的には液晶パネル１１０を支持する支持部材として、或いは、回路配線基板１５０を支持する支持部材として機能するが、液晶パネル１１０や回路配線基板１５０を保持する保持機能を有するように構成してもよく、さらに、液晶パネル１１０の背後（液晶パネル１１０の観察側とは反対側）に配置されるバックライトの一部である導光体としても機能するように構成してもよい。
【００５５】
ここで、フレーム１２０は単なる平行平板として図示されているが、実際には液晶パネルの形状や回路配線基板を収容する収容凹部や位置決め枠部などを有する形状であってもよい。また、フレーム１２０が導光体として機能するように構成されている場合には、フレーム１２０内に光を導入する光源（ＬＥＤなど）が例えばフレーム１２０の端面部などに対向配置される。
【００５６】
光拡散層１３０は基本的にフレーム１２０における液晶パネル１１０とは反対側の面から放出される光を散乱させ、フレーム１２０内へ戻す機能を有するが、本実施形態の場合、回路配線基板１５０とフレーム１２０との間の断熱層としても機能するようになっている。光拡散層１３０としては、フレーム１２０に被着された膜であってもよく、また、独立したシート状若しくは板状の別部材であってもよい。光拡散層１３０を構成する素材としては、本実施形態の場合、シリコーンゴム、フッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン等）、フッ素ゴム（フッ化ビニリデンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体等）などの比較的断熱性の良好な素材を用いることができる。このような断熱性の良好な素材（熱伝導率の低い素材）としては、回路配線基板１５０の絶縁基材よりも断熱性の良好な（熱伝導率の低い）ものが好ましい。
【００５７】
可撓性配線基板１４０は、ポリイミド等の樹脂などからなる絶縁基材の表面上に図２乃至図４に示すＣｕ等の導電体からなる配線１４０ａ，１４０ｂを含む配線パターンを形成したものである。この配線パターンは、接着剤層を介して絶縁基材の上に固着させてもよく、或いは、スパッタリング法、ロールコート法等の成膜法を用いて絶縁基材上に固着させてもよい。この可撓性配線基板１４０においては、一方の端部に形成された出力端子部１４１から複数の配線１４０ａが伸び、これらの配線１４０ａは、ほぼ中央部近傍に実装された液晶駆動用ＩＣ１４２に導電接続されている。また、液晶駆動用ＩＣ１４２は複数の配線１４０ｂにも導電接続されており、これらの配線１４０ｂは他方の端部に形成された入力端子部１４３まで伸びている。可撓性配線基板１４０の厚さは通常１０〜３０μｍ程度である。
【００５８】
なお、可撓性配線基板１４０に異方性導電膜などを用いて液晶駆動用ＩＣ１４２やチップ部品等を実装すれば、いわゆるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）構造の実装構造体が構成され、また、基板上にＡｕ−Ｓｎの共晶結合等を用いたギャングボンディングにより液晶駆動用ＩＣ１４２を実装すればＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式の実装構造体が構成される。
【００５９】
回路配線基板１５０は、ガラス繊維やガラス布等の芯材にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等からなる絶縁基材の表面上に図３及び図４に示すＣｕ等の導電体からなる複数の配線１５０ａを含む配線パターンが形成されている。この配線パターンは、接着剤層を介して絶縁基材の上に固着させてもよく、或いは、スパッタリング法、ロールコート法等の成膜法を用いて絶縁基材上に固着させてもよい。これらの配線１５０ａは基板端部に形成された出力端子部１５１に配列され、基板内部に向けて伸びている。また、この回路配線基板１５０にはＩＣやチップ部品等の電子部品１５２が実装されている。さらに、回路配線基板１５０にはフレキシブル配線基板１５３が実装され、このフレキシブル配線基板１５３を介して外部から電源電位や制御信号などが入力されるように構成されている。このフレキシブル配線基板１５３は回路配線基板１５０本体に対して半田付けされる場合もある。
【００６０】
回路配線基板１５０の絶縁基材の厚さは約１００〜数百μｍと様々であってよいが、本実施形態では液晶装置の厚さを薄くするために、１００μｍ程度の厚さのものを使用することが好ましい。また１００μｍ未満、例えば約７５μｍ、約５０μｍ程度のものを用いることも可能である。
【００６１】
本実施形態において、液晶パネル１１０の基板張出部１１１Ｔ上に引き出された複数の配線１１１ａは、異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）１１７を介して可撓性配線基板１４０の出力端子部１４１に配列された複数の配線１４０ａの端子にそれぞれ導電接続されている。この異方性導電膜１１７は、基板張出部１１１Ｔ上にて可撓性配線基板１４０の出力端子部１４１を加圧した状態で加熱する（熱圧着する）ことによって、実質的に膜厚方向にのみ導電性を呈する導電異方性を備えたものとなる。また、この可撓性配線基板１４０の入力端子部１４３は回路配線基板１５０の出力端子部１５１に実装され、入力端子部１４３の各配線１４０ｂの端子が出力端子部１５１の各配線１５０ａの端子に対して鉛フリー半田１４４を介して導電接続されている。
【００６２】
鉛フリー半田１４４は、例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金などの低融点合金で構成される。より具体的には、Ａｇが０．５〜５．０ｗｔ％、Ｃｕが０．５〜５．０ｗｔ％で、残部がＳｎよりなる合金、或いは、Ａｇが０．５〜５．０ｗｔ％、Ｃｕが０．５〜５．０ｗｔ％、Ｂｉが０．５〜２．０ｗｔ％で、残部がＳｎよりなる合金などが挙げられる。これらの鉛フリー半田の融点は２１０〜２３０℃程度である。
【００６３】
図３に示すように、可撓性配線基板１４０の入力端子部１４３には絶縁基材が除去されたスリット１４３ａが設けられ、このスリット１４３ａにおいて露出した配線１４０ｂの端子が上記鉛フリー半田１４４によって回路配線基板１５０の出力端子部１５１に配列された配線１５０ａの端子に接合されている。
【００６４】
なお、上述の各配線は基本的にＣｕパターンよりなり、その端子は、例えば、Ｃｕパターンの表面上を、必要に応じてＮｉ層などを介してＡｕ、Ｓｎなどの薄膜（メッキ膜）で覆った構造を備えている。
【００６５】
次に、図５を参照して、可撓性配線基板１４０と回路配線基板１５０とを導電接続する工程について説明する。図５（ａ）は半田付け前の状態を示す拡大部分断面図、図５（ｂ）は半田付け時の状態を示す拡大部分断面図である。
【００６６】
図５（ａ）に示すように、予め、可撓性配線基板１４０の入力端子部１４３と、回路配線基板１５０の出力端子部１５１のいずれか一方に鉛フリー半田１４４をプリコートしておき（図示例では回路配線基板１５０に鉛フリー半田１４４を付着させた例を示す。）、入力端子部１４３と出力端子部１５１とが対向するように可撓性配線基板１４０と回路配線基板１５０との位置合わせを行う。その後、図５（ｂ）に示すように、可撓性配線基板１４０の側からスリット１４３ａ内に露出した配線１４０ｂの端子に対して圧着部材ＨＴを押し当て、配線１４０ｂの端子を回路配線基板１５０の配線１５０ａの端子に対して押し付けつつ鉛フリー半田１４４を溶融させる。そして、圧着部材ＨＴを離反させると、鉛フリー半田１４４が固化して配線１４０ｂと配線１５０ａとが導電接続された状態で固定される。
【００６７】
なお、上記工程においては、圧着部材ＨＴを自動化装置によって駆動するように構成してもよく、また、手作業によって圧着部材ＨＴを押し付けてもよい。
【００６８】
本実施形態においては、通常の半田よりも融点の高い鉛フリー半田１４４を用いていることにより、圧着部材ＨＴによる加熱温度を高めに設定している。したがって、鉛フリー半田１４４の溶融時においてフレーム１２０に与える熱的影響が大きくなるが、本実施形態ではフレーム１２０と回路配線基板１５０との間に配置された光拡散層１３０として上記のように断熱性の高い素材を用いていることにより、圧着部材ＨＴの熱がフレーム１２０に伝わりにくくなっている。その結果、フレーム１２０の熱変形や熱劣化などを防止できる。
【００６９】
上記のように断熱材として機能する光拡散層１３０は、上記接続工程の前に予めシート状に形成された光拡散シートをフレーム１２０と回路配線基板１５０との間に挟み込むことにより形成することができる。また、フレーム１２０と回路配線基板１５０との間に挟持された光拡散層を予め設けてもよく、或いは、フレーム１２０の表面（回路配線基板１５０側の表面）若しくは回路配線基板１５０の表面（フレーム１２０側の表面）のいずれかに光拡散層１３０を成膜（塗布）しておいてもよい。
【００７０】
光拡散層１３０は熱硬化性樹脂を含む素材によって構成することができる。この場合には、上記圧着部材ＨＴの熱によって熱硬化性樹脂を含む素材が硬化するので、フレーム１２０と回路配線基板１５０とを接着する接着層としても機能させることができる。また、硬化前の熱硬化性樹脂を含む素材は一般的に粘着性を備えたものであるので、この場合には、その粘着性を利用して接続工程前にフレーム１２０と回路配線基板１５０とを仮固定することができる。したがって、接続工程のために仮固定するための別途の手段（冶具など）を設ける必要がなくなる。なお、上記の熱硬化性樹脂を含むもの以外のものであっても、粘着性を備えた断熱材を用いることにより、上記仮固定の効果及びその後の固定効果を奏することができる。
【００７１】
上記の光拡散層１３０は光学的機能と断熱機能とを兼ね備えたものであるが、光学的機能を有しない断熱材をフレーム１２０と回路配線基板１５０との間に配置させてもよい。この場合においてフレーム１２０が導光体として機能するものである場合には、光拡散層１３０を別途フレーム１２０と断熱材との間に配置させるか、或いは、フレーム１２０を単独で導光機能を達成するものとして構成すればよい。例えば、後者の場合には、フレーム１２０の回路配線基板１５０側の表面に光散乱層若しくは光反射層を印刷層によって構成したり、凹凸構造によって構成したり、別途光反射板（光散乱板）を配置したりすることができる。なお、この断熱材は、上記光拡散層１３０と同様に接着層として機能し得るものを用いてもよい。
【００７２】
また、光拡散層として機能しない断熱材は、少なくとも、可撓性配線基板１４０と回路配線基板１５０との接続領域（半田を介して接続されている領域）とフレーム１２０との間に配置されていればよいので、図示例のようにフレーム１２０と回路配線基板１５０の対向領域全体に存在している必要はない。断熱材が接着層としても機能する場合においても、接着面積は減少するものの接着機能が損なわれることがないから同様である。
【００７３】
本実施形態では、可撓性配線基板１４０と回路配線基板１５０との接続領域とフレーム１２０との間に断熱機能を有する光拡散層１３０が配置されているが、この断熱材の存在による断熱作用は、上記接続領域よりもフレーム１２０側にある回路配線基板１５０の絶縁基材の厚さが約１００μｍ以下である場合に特に効果的である。また、本実施形態の場合には、上記絶縁基材の厚さが約５０μｍ以下であっても十分に製造することができる。
【００７４】
なお、上記実施形態では、断熱材を光拡散層として機能するものとして説明したが、断熱材を光反射層として機能するものとして構成することも可能である。この場合には、断熱材そのものを反射率の高い素材で構成してもよく、また、断熱材の表面に反射層を形成してもよい。
【００７５】
［第２実施形態］
次に、本発明に係る第２実施形態について説明する。この実施形態において、液晶装置の構造自体は第１実施形態と基本的にほぼ同様であるので同一部分については同一符号を付し、それらの説明は省略する。図６（ａ）は第２実施形態の液晶装置における半田付け前の状態を示す拡大断面図、図６（ｂ）は半田付け時の状態を示す拡大断面図である。
【００７６】
この実施形態において、第１実施形態と異なる点は、光拡散層１３０を設ける代わりに、図６（ａ）に示すように、光反射層（光散乱層）１２１が配置されている点にある。光反射層１２１としては、例えばポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂、アルミニウムなどの金属層を用いることができる。例えば、光反射層１２１として白色樹脂板を用いることによって、フレーム１２０から放出される光を液晶パネル１１０へ向けて散乱させることができる。光反射層１２１はシート状（板状）に形成されたものを配置してもよく、或いは、フレーム１２０の表面（回路配線基板１５０側の表面）に成膜して形成してもよい。
【００７７】
本実施形態においては、可撓性配線基板１４０の入力端子部１４３又は回路配線基板１５０の出力端子部１５１のいずれか一方に予め鉛フリー半田１４４をプリコートしておく。ここで、図６（ａ）には、回路配線基板１５０の出力端子部１５１において配線１５０ａの端子表面上に鉛フリー半田１４４が配置されている場合を示す。鉛フリー半田１４４の材質については第１実施形態で述べたところと同様である。
【００７８】
次に、図６（ｂ）に示すように、フレーム１２０と回路配線基板１５０との間に断熱材１３５を挿入する。断熱材１３５を構成する素材としては、本実施形態の場合、シリコーンゴム、フッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン等）、フッ素ゴム（フッ化ビニリデンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体等）などの比較的断熱性の良好な素材を用いることができる。このような断熱性の良好な素材（熱伝導率の低い素材）としては、回路配線基板１５０の絶縁基材よりも断熱性の良好な（熱伝導率の低い）ものが好ましい。
【００７９】
なお、この実施形態の場合には、断熱材１３５の厚さは他の機能（例えば光拡散機能や光反射機能など）によって制約を受けないので、その厚さによって十分な断熱効果が得られるのであれば、必ずしも上記のような熱伝導率の低い素材でなくても構わない。ただし、液晶装置をコンパクトに構成するためにはフレーム１２０と回路配線基板１５０との間隙を最小限に留める必要があるので、上記のような素材を採用することによって、断熱材１３５を薄く形成し、フレーム１２０と回路配線基板１５０との間隙が少なくても対応できるように構成することが好ましい。
【００８０】
上記のように断熱材１３５をフレーム１２０と回路配線基板１５０との間に配置した状態で、圧着部材ＨＴにより、第１実施形態と同様にして可撓性配線基板１４０の入力端子部１４３においてスリット１４３ａ内に露出した配線１４０ｂの端子を鉛フリー半田１４４上に加熱しながら押し付ける。これによって、配線１４０ｂの端子と配線１５０ａの端子とが圧着された状態で鉛フリー半田１４４が溶融し、圧着部材ＨＴが除去されることによって鉛フリー半田１４４が固化して導電接続状態が保たれた状態で固定される。
【００８１】
上記のようにして可撓性配線基板１４０と回路配線基板１５０との接続が完了すると、断熱材１３５をフレーム１２０と回路配線基板１５０との間から引き抜いて除去する。その後、必要に応じて、回路配線基板１５０をフレーム１２０に対して接着、係合等の種々の方法によって取り付け固定する。
【００８２】
なお、上記断熱材１３５は、少なくとも、可撓性配線基板１４０と回路配線基板１５０との接続領域（半田を介して接続されている領域）とフレーム１２０との間に配置されていればよいので、フレーム１２０と回路配線基板１５０の対向領域全体に存在していてもよいが、図示例のようにプレート１２０と回路配線基板１５０との間に部分的に配置されていてもよい。断熱材が接着層としても機能する場合においても、接着面積は減少するものの接着機能が損なわれることがないから同様である。このようにすると、断熱材１３５として小型のシートを使用できるため、製造工程において容易にフレーム１２０と回路配線基板１５０との間に挿入したり、取り出したりすることができる。
【００８３】
本実施形態では、半田付けの後に断熱材１３５が除去されるため、断熱材１３５としては液晶装置の機能とは関わり無く断熱効果の優れた材質を自由に選択できる。また、断熱材１３５の厚さについても断熱効果や作業性を考慮して適宜のものを使用できる。さらに、多数の液晶装置について断熱材１３５を繰り返し使用することができるので、例え高価なものを用いても製造コストを低減することができる。
【００８４】
上記断熱材１３５の代わりに、フレーム１２０と回路配線基板１５０との間に熱硬化性樹脂を含む層を予め設けることにより、断熱層を形成してもよい。このような層はフレーム１２０又は回路配線基板１５０に熱硬化性樹脂を含む材料を塗布することにより形成できる。この場合には、上記半田付けの際に断熱層として機能させることができるとともに、半田付け後に熱硬化した層を剥離して除去することができる。
【００８５】
また、断熱層１３５に粘着性を有する素材を用いることにより、その粘着性によって半田付け前にフレーム１２０と回路配線基板１５０とを仮固定することができる。このようにフレーム１２０と回路配線基板１５０とを仮固定可能な粘着性は、上記の熱硬化性樹脂を含む層にも付与することが可能である。
【００８６】
［第３実施形態］
次に、図７乃至図９を参照して、本発明に係る第３実施形態の構成について説明する。ここで、図７は第３実施形態の液晶装置２００の概略構造を示す側面図、図８は図７に示す領域ＶＩＩＩを表す拡大部分断面図、図９は図７に示す領域ＩＸを表す拡大部分断面図である。
【００８７】
図７に示すように、液晶装置２００は、液晶パネル２１０と、この液晶パネル２１０に重なるように配置されたプラスチック製のフレーム２２０と、フレーム２２０に重なるように配置された光拡散層２３０と、液晶パネル２１０に実装された可撓性配線基板２４０と、可撓性配線基板２４０に接続され、光拡散層２３０に重なるように配置された回路配線基板２５０とを備えている。
【００８８】
液晶パネル２１０は、第１実施形態と同様の第１基板２１１、第２基板２１２、シール材２１３、液晶２１４を備えたものである。また、フレーム２２０、光拡散層２３０もまた第１実施形態と同様であるので、これらの説明は省略する。
【００８９】
本実施形態においては、可撓性配線基板２４０の出力端子部２４１が第１基板の基板張出部２１１Ｔ上に異方性導電膜２１７を介して実装されている。図８に示すように、基板張出部２１１Ｔ上には第１実施形態と同様の複数の配線２１１ａが引き出されるように形成されている。そして、これらの配線２１１ａの先端に設けられた端子上に異方性導電膜２１７を貼着させ、可撓性配線基板２４０の出力端子部２４１を熱圧着させることによって、出力端子部２４１にて端子を有する複数の配線２４０ａと、上記配線２１１ａとが導電接続される。
【００９０】
この可撓性配線基板２４０には液晶駆動用ＩＣ２４２が実装されている。液晶駆動用ＩＣ２４２は上記配線２４０ａと導電接続されているとともに、可撓性配線基板２４０の絶縁基材の反対側の表面上を伸びる配線２４０ｂにも導電接続されている。
【００９１】
また、図９に示すように、可撓性配線基板２４０の入力端子部２４３には上記配線２４０ｂの端子が形成されている。この配線２４０ｂの端子は、光拡散層２３０側から回路配線基板２５０の出力端子部２５１に設けられた配線２５０ａの端子に対して鉛フリー半田２４４を介して導電接続されている。回路配線基板２５０の出力端子部２５１にはスリット２５１ａが形成され、このスリット２５１ａ内に配線２５０ａが露出して端子を構成している。
【００９２】
図１０には、可撓性配線基板２４０の入力端子部２４３と、回路配線基板２５０の出力端子部２５１とを半田付けするための接続工程の様子を示す。ここで、図１０（ａ）は半田付け前の状態を示し、図１０（ｂ）は半田付け時の状態を示す。
【００９３】
この実施形態においては、第１実施形態と同様に、可撓性配線基板２４０の入力端子部２４３と、回路配線基板２５０の出力端子部２５１とのいずれかに、予め鉛フリー半田２４４をプリコートしておく。ここで、図１０（ａ）では入力端子部２４３上に鉛フリー半田２４４を配置した状態を示す。そして、可撓性配線基板２４０の入力端子部２４３を、光拡散層２３０と、回路配線基板２５０との間に挿入する。
【００９４】
次に、図１０（ｂ）に示すように、図示上方から圧着部材ＨＴを降下させて、配線２５０ａの端子を配線２４０ｂ上の鉛フリー半田２４４に押付ながら加熱する。これにより鉛フリー半田２４４は溶融し、圧着部材ＨＴを離反させることにより固化して配線２４０ｂの端子と配線２５０ａの端子とが導電接続した状態で固定される。
【００９５】
ここで、光拡散層２３０は第１実施形態と同様に上記鉛フリー半田２４４によって接続される接続領域からの熱を低減する断熱材として機能し、フレーム２２０の熱変形や熱劣化を防止することができる。ここで、光拡散層２３０は、第１実施形態と同様の素材で構成することができるが、特に、接続領域のフレーム２２０側にある可撓性配線基板２４０の絶縁基材よりも断熱性の良好な（熱伝導率の低い）素材で構成されていることが好ましい。これは、断熱効果を得るために光拡散層を余分に厚くしなくて済むからである。
【００９６】
また、この光拡散層２３０は第１実施形態と同様に、光拡散層２３０と、回路配線基板２５０との間の接着層、或いは粘着層として機能させることもできる。
【００９７】
さらに、本実施形態において、上記光拡散層２３０の代わりに、第２実施形態と同様の光反射層１２１を配置し、この光反射層１２１と回路配線基板２５０との間に一時的に断熱材を挿入して上記半田付けを行ってもよい。
【００９８】
本実施形態では、可撓性配線基板２４０と回路配線基板２５０との接続領域とフレーム２２０との間に断熱機能を有する光拡散層２３０が配置されているが、この断熱材の存在による断熱作用は、上記接続領域よりもフレーム２２０側にある可撓性配線基板２４０の絶縁基材の厚さが約５０μｍ以下である場合に特に効果的である。
【００９９】
［第４実施形態］
次に、図１１及び図１２を参照して、本発明に係る第４実施形態の液晶装置３００について説明する。図１１は液晶装置３００の構造を示す分解斜視図、図１２は液晶装置３００の組立状態を示す概略斜視図である。
【０１００】
液晶装置３００は、第１基板３１１と第２基板３１２とを図示しないシール材にて貼り合わせ、基板間に図示しない液晶を封入してなる液晶パネル３１０と、この液晶パネル３１０に重なるように配置されるフレーム３２０と、このフレーム３２０に重なるように配置される光反射板３３０と、この光反射板３３０に重なるように配置される回路配線基板３６０と、液晶パネル３１０及び回路配線基板３６０に実装された可撓性配線基板３４０と、液晶パネル３１０及び回路配線基板３６０に実装された可撓性配線基板３５０と、回路基板３６０の端部に取付けられるサブ基板３７０とを備えている。
【０１０１】
液晶パネル３１０の第１基板３１１には第２基板３１２の外形よりも外側へ張り出してなる基板張出部３１１Ｔが設けられ、この基板張出部３１１Ｔ上に形成された図示しない複数の配線は、上記各実施形態と同様に異方性導電膜３１７を介して可撓性配線基板３４０の配線３４０ａの端子に導電接続されている。可撓性配線基板３４０には配線３４０ａに導電接続されるように液晶駆動用ＩＣ３４２が実装され、この液晶駆動用ＩＣ３４２は別途形成された配線３４０ｂにも導電接続されている。配線３４０ｂは回路配線基板３６０の配線３６０ａに半田（図示せず）を介して導電接続される。
【０１０２】
また、液晶パネル３１０の第２基板３１２にも、第１基板３１１の外形よりも外側へ張り出してなる基板張出部３１２Ｔが設けられ、この基板張出部３１２Ｔ上に形成された図示しない複数の配線は、上記基板張出部３１１Ｔの場合と同様に、異方性導電膜３１８を介して可撓性配線基板３５０の配線３５０ａに導電接続されている。可撓性配線基板３５０には配線３５０ａに導電接続されるように液晶駆動用ＩＣ３５２が実装され、この液晶駆動用ＩＣ３５２は別途設けられた配線３５０ｂにも導電接続されている。配線３５０ｂは回路配線基板３６０の配線３６０ｂに半田（図示せず）を介して導電接続される。
【０１０３】
なお、基板張出部３１１Ｔと基板張出部３１２Ｔとは、矩形の平面形状を備えた液晶パネル３１０において、相互に隣接するとともに互いに直交する方向に伸びる２つの辺縁に設けられている。そして、可撓性配線基板３４０と３５０は、回路配線基板３６０に対して液晶パネル３１０の相互に隣接するとともに互いに直交する方向に伸びる２つの辺縁の側（すなわち相互に異なる方向）から接続されるように構成されている。なお、液晶パネルとしては、上記のように一対の基板のそれぞれに基板張出部が設けられている場合に限らず、片方の基板のみに上記ように２つの辺縁に亘る基板張出部が設けられていてもよい。
【０１０４】
回路配線基板３６０には、上記配線３６０ａ，３６０ｂを含む所定の配線パターンが形成され、ＩＣやチップ部品等の電子部品３６２が実装されている。また、外部に接続するためのフレキシブル配線基板３６３もまた実装されている。
【０１０５】
回路配線基板３６０の端部には、回路配線基板３６０と同様の絶縁基材を有し、この絶縁基材上に所定の配線パターンを備えたサブ基板３７０が接続される。このサブ基板３７０には、１又は複数（図示例では３つ）のＬＥＤなどからなる発光素子３７１が実装されている。これらの発光素子３７１は、サブ基板３７０が回路配線基板３６０の端部に接続された状態で、フレーム３２０の端面に凹曲面状に形成された光導入凹部３２０ａに収容されるように構成されている。
【０１０６】
光反射板３３０は、上記第１実施形態乃至第３実施形態において説明したように、発光素子３７１から放出された光が導光機能を有するフレーム３２０内に導入され、この光のうち回路配線基板３６０側に漏れ出ようとする光を液晶パネル３１０に向けて反射させたり散乱させたりする機能を備えている。また、光反射板３３０は比較的断熱性の良好な素材（熱伝導率の低い素材）で構成されている。このような光反射板３３０としては、シリコーンゴム、フッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン等）、フッ素ゴム（フッ化ビニリデンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体等）などの基材を用い、この基材のフレーム３２０側の表面にアルミニウム層を成膜したり、白色を呈するポリカーボネートフィルムを貼着させたりしたもので構成したりすることができる。
【０１０７】
［第５実施形態］
次に、図１３を参照して本発明に係る第５実施形態の液晶装置４００について説明する。この液晶装置４００は、上記第４実施形態と同様の第１基板４１１及び第２基板４１２を備えた液晶パネルと、この液晶パネルに重なるように配置されたフレーム４２０と、第２実施形態と同様に構成された光反射層４２１と、第４実施形態と同様に液晶パネルに実装された２つの可撓性配線基板４４０，４５０と、これらの可撓性配線基板４４０，４５０に接続された、第４実施形態と同様の回路配線基板４６０と、第４実施形態と同様のサブ基板４７０とを備えている。ここで、液晶駆動用ＩＣ４４２、４５２、電子部品４６２、フレキシブル配線基板４６３は第４実施形態と同様のものである。
【０１０８】
上記第４実施形態では光反射板が光反射機能と断熱機能とを兼ね備えたものであったが、この第５実施形態においては、第２実施形態と同様の専用の光反射層４２１を設けるとともに、別途断熱材４３５を設けている。この断熱材４３５は、第２実施形態のものと同様の素材からなり、回路配線基板４６０と光反射層４２１との間に挿入される。このように断熱材４３５を回路配線基板４６０の下に挿入した状態で、上記第４実施形態と同様に可撓性配線基板４４０，４５０を回路配線基板４６０に半田付けする。そして、半田付けが完了すると、図示のように断熱材４３５を引き出して除去する。
【０１０９】
［第６実施形態］
次に、図１４を参照して本発明に係る第６実施形態の液晶装置５００について説明する。この実施形態の液晶装置５００は、第１基板５１１及び第２基板５１２を備え、第４実施形態及び第５実施形態と同様の液晶パネルと、この液晶パネルに重なるように配置されたフレーム５２０と、第４実施形態と同様の光反射板５３０と、液晶パネルの第２基板５１２の基板張出部に実装された可撓性配線基板５４０と、第１基板５１１の基板張出部に実装された可撓性配線基板５５０とを備えている。
【０１１０】
可撓性配線基板５４０は、第２基板５１２上に実装された出力端子部５４１から屈曲して光反射板５３０上に伸び、この屈曲部分の内側に液晶駆動用ＩＣ５４２が実装されている。また、屈曲部分の先には光反射板５３０と重なるように配置された回路形成部５４０Ａを備えている。この回路形成部５４０Ａには、第４実施形態と同様の電子部品５４３が実装されているとともに、第１基板５１１の基板張出部に実装された可撓性配線基板５５０が接続されている。また、第４実施形態と同様のフレキシブル配線基板５４４もまた回路形成部５４０Ａに実装されている。
【０１１１】
可撓性配線基板５５０は、第１基板５１１の基板張出部に実装された出力端子部５５１から屈曲して可撓性配線基板５４０の回路形成部５４０Ａ上に伸び、その外面上に液晶駆動用ＩＣ５５２が実装されている。また、回路形成部５４０Ａに対して入力端子部５５３が半田を介して接続されている。
【０１１２】
この実施形態においても、可撓性配線基板５４０の回路形成部５４０Ａに対して可撓性配線基板５５０の入力端子部５４３を接続（半田付け）する際に発生する熱を、光反射板５３０によって断熱し、フレーム５２０の熱変形や熱劣化を防止することができる。
【０１１３】
なお、以上説明した第４実施形態乃至第６実施形態においては、矩形の平面形状を備えた液晶パネルにおける相互に隣接し、互いに直交する２つの辺縁の側から可撓性配線基板が屈曲してフレームの背後（観察側と反対側）に向かうように構成されているが、例えば、相互に対向し、互いにほぼ平行に伸びる２つの辺縁の側から可撓性配線基板が屈曲してフレームの背後に向かうように構成されていてもよく、適宜の部位から伸びるように複数の可撓性配線基板を設けることができる。この場合、第４実施形態及び第５実施形態のように共通の回路配線基板に対して異なる方向から複数の可撓性配線基板が接続される場合には、フレームと重ならない位置において回路配線基板と可撓性配線基板とを接続（半田付け）することが物理的に不可能になるので、本発明の構成はきわめて効果的である。
【０１１４】
また、上記第４乃至第６実施形態のようにフレームの背後に回り込むように接続される可撓性配線基板の数が２である必要はなく、３以上の可撓性配線基板を備えていてもよい。
【０１１５】
さらに、上記第６実施形態で示したように、一つの可撓性配線基板に対して他の可撓性配線基板がフレームの背後において接続される構造であっても同様に本発明の効果が得られる。
【０１１６】
［第７実施形態］
最後に、図１５及び図１６を参照して上記液晶装置を用いた電子機器の実施形態について説明する。図１５は、本実施形態の表示系の構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記各実施形態、変形例及び構成例に示す液晶装置（図には代表例として液晶装置１００を示す。）と、この液晶装置を表示体として制御するための表示制御回路１１００とを備えている。
【０１１７】
液晶装置１００は、液晶パネル及びこれに付帯する偏光板やバックライト等を含むパネル体１００Ａと、液晶パネルを駆動するための駆動回路１００Ｂとから構成される。駆動回路１００Ｂは、上記各実施形態、変形例及び構成例の液晶パネルに実装された上記液晶駆動用ＩＣにより構成される。
【０１１８】
表示制御回路１１００は、表示情報出力源１１１０と、表示処理回路１１２０と、電源回路１１３０と、タイミングジェネレータ１１４０とを有する。
【０１１９】
表示情報出力源１１１０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１１４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路７２に供給するように構成されている。
【０１２０】
表示情報処理回路１１２０は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１００Ｂへ供給する。駆動回路１００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１１３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【０１２１】
図１６は、本実施形態に係る電子機器の一実施例である携帯電話を示す。この携帯電話２０００は、ケース体２０１０の内部に回路基板２００１が配置され、この回路基板２００１に対して上述のパネル体１００Ａ及び駆動回路１００Ｂからなる液晶表示装置が実装されている。ケース体２０１０の前面には操作ボタン２０２０が配列され、また、一端部からアンテナ２０３０が出没自在に取付けられている。受話部２０４０の内部にはスピーカが配置され、送話部２０５０の内部にはマイクが内蔵されている。
【０１２２】
ケース体２０１０内に設置されたパネル体１００Ａは、表示窓２０６０を通してその表示面（上記のシール材の内側に形成された液晶駆動領域）を視認することができるように構成されている。
【０１２３】
尚、本発明の電気光学装置、電気光学装置の製造方法、導光体、液晶装置、液晶装置の製造方法、及び、電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、本発明は、液晶装置の構成としては、上記の透過型液晶装置に限らず、反射型液晶装置、半透過型液晶装置にも同様に適用できる。また、ドットマトリクス型の液晶装置に限らず、セグメントタイプの液晶表示装置など、種々の液晶装置に広く適用できる。
【０１２４】
また、上記説明ではいずれも液晶装置を構成する場合について述べたが、本発明は、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス、プラズマディスプレイ装置など、少なくとも一つの電気光学パネル基板を有する各種電気光学装置についても同様に適用することが可能である。
【０１２５】
なお、上記各実施形態において、各可撓性配線基板にはそれぞれ一つずつの液晶駆動用ＩＣが実装されているが、各可撓性配線基板にそれぞれ複数のＩＣチップやチップ状部品などの電子部品が実装されていても構わない。
【０１２６】
さらに、上記各実施形態では鉛フリー半田を用いて接続する場合について説明したが、鉛入り半田その他の各種の接合金属を用いることができる。
【０１２７】
また、本発明の電子機器としては、上記携帯電話に限らず、携帯型情報端末、電子手帳、ビデオカメラ（ファインダーに電気光学装置を用いたもの）などの種々の機器が挙げられる。
【０１２８】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、接続領域とフレームとの間に断熱層が設けられていることにより、第１配線基板と第２配線基板とを接合金属を介して導電接続する際にフレームへの熱の伝達を抑制できるため、フレームの熱変形や熱劣化などの損傷を防止することができる。また、断熱層を設けることによって、第１配線基板と第２配線基板との接続領域からフレーム側に熱が逃げにくくなるため、接合金属の加熱が容易になり、接合金属を介して行う接続作業をより容易に行うことができるとともに、接続領域の接合態様を高品位化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１実施形態の液晶装置の概略構造を示す概略側面図である。
【図２】図１に示す領域ＩＩ内の構造を表す拡大部分断面図である。
【図３】図１に示す領域ＩＩＩ内の構造を表す拡大部分断面図である。
【図４】第１実施形態の構造を示す分解斜視図である。
【図５】第１実施形態の液晶装置の製造方法における接続工程を示す工程説明図（ａ）及び（ｂ）である。
【図６】本発明に係る第２実施形態の液晶装置の製造方法における接続工程を示す工程説明図（ａ）及び（ｂ）である。
【図７】本発明に係る第３実施形態の液晶装置の概略構造を示す概略側面図である。
【図８】図７に示す領域ＶＩＩＩ内の構造を表す拡大部分断面図である。
【図９】図７に示す領域ＩＸ内の構造を表す拡大部分断面図である。
【図１０】第３実施形態の液晶装置の製造方法における接続工程を示す工程説明図（ａ）及び（ｂ）である。
【図１１】本発明に係る第４実施形態の液晶装置の構造を示す分解斜視図である。
【図１２】第４実施形態の液晶装置の組立状態を示す概略斜視図である。
【図１３】本発明に係る第５実施形態の液晶装置の組立状態を示す概略斜視図である。
【図１４】本発明に係る第６実施形態の液晶装置の組立状態を示す概略斜視図である。
【図１５】本発明に係る第７実施形態の電子機器の回路構成を示す概略ブロック図である。
【図１６】第７実施形態の構成例としての携帯電話の外観を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１００，２００，３００，４００，５００，６００  液晶装置
１１０，２１０，３１０  液晶パネル
１１１，２１１，３１１，４１１，５１１  第１基板
１１２，２１２，３１２，４１２，５１２  第２基板
１１１Ｔ，２１１Ｔ，３１１Ｔ，４１１Ｔ，４１２Ｔ  基板張出部
１２０，２２０，３２０，４２０，５２０  フレーム
１２１，４２１  光反射層
１３０，２３０  光拡散層（断熱材）
１４０，２４０，３４０，３５０，４４０，４５０，５４０，５５０  可撓性配線基板
１５０，２５０，３６０，４６０  回路配線基板
３７０，４７０，５７０  サブ基板
２３５，４３５  断熱材
３３０，５３０  光反射板（断熱材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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