(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部クランプ部材と上部クランプ部材とを有する剥離装置を用いてマスタースタンパから、複製スタンパを剥離させる剥離方法において、
電鋳槽から取り出し、水洗した電鋳治具を強制乾燥して後、当該電鋳治具をそのまま剥離装置に装着し、
電鋳治具のマウンティングプレートにマスタースタンパを吸着させ、
剥離装置の上部クランプ部材を電鋳治具の固定リングに着脱自在に連結するとともに、複製スタンパを上部クランプ部材に吸着させ、
上部クランプ部材を上昇させて、電鋳治具を解体すると同時にマスタースタンパから複製スタンパを剥離させる、光ディスク複製スタンパの剥離方法。
【請求項２】
下部クランプ部材と上部クランプ部材とを有する剥離装置を用い、マスタースタンパから複製スタンパを剥離させる剥離装置において、
電鋳治具のマウンティングプレートにマスタースタンパを吸着させる吸着手段を設け、
垂直支柱によって昇降自在に支持された上部クランプ部材に、電鋳治具の固定リングを着脱自在に連結する連結手段と、複製スタンパを吸着させる吸着手段とを設け、
上部クランプ部材を上昇させて、電鋳治具を解体すると同時にマスタースタンパから複製スタンパを剥離させる、光ディスク複製スタンパの剥離装置。
【請求項３】
電鋳治具をオーブンに入れて所定時間加熱して強制乾燥する、請求項１の光ディスク複製スタンパの剥離方法。
【請求項４】
電鋳治具に熱風を所定時間吹き付けて強制乾燥する、請求項１の光ディスク複製スタンパの剥離方法。
【請求項５】
上部クランプ部材に電鋳治具の固定リングを着脱自在に連結する手段を磁力吸着手段とした請求項２の光ディスク複製スタンパの剥離装置。
【請求項６】
上部クランプ部材に電鋳治具の固定リングを着脱自在に連結する手段を吸盤とした請求項２の光ディスク複製スタンパの剥離装置。
【請求項７】
剥離装置の上部クランプ部材に電鋳治具の固定リングを着脱自在に連結する手段を真空吸着手段とした請求項２の光ディスク複製スタンパの剥離装置。
【請求項８】
電鋳治具のマウンティングプレートにマスタースタンパを吸着させる手段及び複製スタンパを上部クランプ部材に吸着させる手段を真空吸着手段とした請求項２の光ディスク複製スタンパの剥離装置。
【請求項９】
マウンティングプレート及び上部クランプ部材の吸着板を多孔質板にして、マスタースタンパまたは複製スタンパをマウンティングプレートまたは上部クランプ部材の吸着板に直接真空吸着させるようにした請求項２の光ディスク複製スタンパの剥離装置。
【請求項１０】
マウンティングプレート及び上部クランプ部材の吸着板を直径２ｍｍ以下の微細孔加工による多孔質板とした請求項２の光ディスク複製スタンパの剥離装置。
【請求項１１】
電鋳治具のマウンティングプレートにマスタースタンパを吸着させる手段及び複製スタンパを上部クランプ部材に吸着させる手段を磁気吸着手段とした請求項２の光ディスク複製スタンパの剥離装置。
【請求項１２】
上部クランプ部材の支持ブラケットを垂直支柱に上下動自在に支持させ、垂直支柱に内蔵した昇降駆動手段によって上記支持ブラケットを上下方向に移動させるようにした請求項２の光ディスク複製スタンパの剥離装置。
【請求項１３】
垂直支柱に内蔵した昇降駆動手段をエアシリンダにした請求項１２の光ディスク複製スタンパの剥離装置。
【請求項１４】
垂直支柱に内蔵した昇降駆動手段を、パルスモータによって駆動される送りネジ機構とした請求項１２の光ディスク複製スタンパの剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、光ディスク製造用スタンパの製法における複製スタンパ剥離方法及び同スタンパ剥離装置に関するものであり、複製スタンパ（マスタースタンパ等から複製されたスタンパ）をマスタースタンパまたはマザースタンパから剥離させる剥離工程における損傷を可及的に低減することができ、また、当該剥離作業を簡略化して作業能率を向上させることができるものである。
【０００２】
【従来の技術】
光ディスクを製造する場合、先ず最初に、情報ビットをガラス盤面上に形成し、その後その表面にニッケルメッキ（ニッケルに限らずアルミ等の他の金属も用いられるが、この明細書では「ニッケル」にこれらの金属を代表させる）を施し、このニッケルメッキ層をガラス盤から剥離させて、ガラス盤上のビットに対してネガ型となるニッケル製の複製原盤（スタンパ）を作成する（これは通常「マスタースタンパ」と称されるものである）。そしてこのマスタースタンパの表面に、剥離を容易にするために酸化被膜を形成しあるいは離型剤を塗布し（通常これを「剥離処理」という）た後、さらにニッケルメッキを施し、このメッキ層を剥離させて複製スタンパ（マスタースタンパに対してはネガ型であるが、ガラス原盤に対してはポジ型。これは通常「マザースタンパ」と称されるものである）を作成する。
さらに、このマザースタンパの表面に、上記と同様に剥離処理を施した後、ニッケルメッキを施し、これを剥離させて複製スタンパを形成する（これはマスタースタンパに対してポジ型になる。通常これは「サンスタンパ」と称されるものである）。このサンスタンパをプラスチック射出成形機の金型に取り付けて、ポリカーボネートやアクリル樹脂製の光ディスクの基板を量産する。これらの「マスタースタンパからマザースタンパ」を、あるいは「マザースタンパからサンスタンパ」をそれぞれ剥離させるためには、両者の重合面の周縁にカッタ等の鋭利な刃物で切れ目を入れ、その後、手で引き離すようにして剥がしていた。
電鋳によるスタンパの複製法およびその装置は従来周知のものであるが、その電鋳治具の構造の概略は図１に示すとおりである。このものはマウンティングプレート１１と、当該マウンティングプレート１１に被せて、重ねられたマスタースタンパ１５を固定する固定リング１２とからなるものであり、固定リング１２は、その下面とマウンティングプレート１１の外周上面との間を密封するＯリング１３、上記マスタースタンパ１５の上面を押え、当該上面との間を密封するＯリング１４を有している。
固定リング１２を被せてマスタースタンパ１５の外周部をＯリング１４で押えた状態で、電鋳治具Ｇが電鋳槽に装着され、マスタースタンパ１５の上面にアルミ金属膜を形成（析出による）させる。マスタースタンパ１５の上面に形成されるアルミ金属膜の厚さは均一であるが、上記Ｏリング１４の近傍においては当該Ｏリング１４に近いほど薄く、Ｏリング１４と接したところにおいて厚さがゼロであることは良く知られたことである。このように、複製スタンパは、Ｏリング１４の近傍、すなわち、その外周部において極めて薄いためにマスタースタンパに対する密着力は微弱であり、当該外周部の強度も微弱である。このために、固定リング１２をマウンティングプレートから取外す際に、Ｏリング１４がマスタースタンパ１５の表面から離れる瞬間に複製スタンパの外周に局部的な剥離を生じ、マスタースタンパ１５と複製スタンパとの間の密着面に電鋳液や空気が急激に侵入して当該スタンパを損傷させることがある。
また複製スタンパを剥離させるときにマスタースタンパと複製スタンパとの密着面に電鋳液が侵入して、複製スタンパの裏面に付着してこれを汚損することがある。このようなことがないようにするため、電鋳治具を電鋳槽から取り出した後にこれを水洗し、乾燥してから、電鋳治具を解体してマスタースタンパと複製スタンパとの重合体を取り出し、その後マスタースタンパから複製スタンパを剥離させる。
ところで、複製スタンパをマスタースタンパから手作業で剥がすと、両者の重合面の密着力が弱いために、剥離作業中に両スタンパの間にずれが生じ易く、記録されたピット情報の精度を損なうおそれがある。このため、剥離作業中に両者の間にずれを生じることがないように、原盤剥離装置によってスタンパを剥離させることが知られている（特開平８ー２３５６４６号公報参照）。この公知の剥離装置の概要を図２、図３を参照しつつ説明する。
架台２１の上面に固定台２８が固着され、固定台２８上に下部クランプ部材２９が載置され、適宜の取付け金具により固定されている。そして下部クランプ部材２９は上部クランプ部材２５の真下に配置されている。下部クランプ部材２９の上面に水平な載置面３０があり、この載置面３０に環状の磁石３１が埋設されている。
上部クランプ部材２５の外径寸法は、マスタースタンパ（原盤）ＡとスタンパＢ（複製スタンパ。以下同じ）との重合体の直径よりも小さく、また、下部クランプ部材２９の外径寸法も重合体の直径よりも小さい。
マスタースタンパＡの表面に酸化剤皮膜を形成処理した後に、ニッケルメッキを施してスタンパＢを形成し、マスタースタンパＡとスタンパＢとの重合体を、マスタースタンパＡを下にして下部クランプ部材２９の載置面３０に載置する。このとき、載置面３０が水平面であるために、マスタースタンパＡとスタンパＢとの重合面も水平になる。次に、下部クランプ部材２９の真上にある上部クランプ部材２５を鉛直方向に下降し、両クランプ部材２５、２９によりマスタースタンパＡとスタンパＢを挟持する。したがって、マスタースタンパＡとスタンパＢは、両クランプ部材２５、２９により移動不能に拘束されると共に、マスタースタンパＡは磁石３１に吸引され、スタンパＢは磁石２７に吸引されている。
次に、支柱２２のブラケット２３に固定されたシリンダ２４を駆動して上部クランプ部材２５を上昇させると、上部クランプ部材２５の磁石２７に吸引きれたスタンパＢが、上部クランプ部材２５と一緒に上昇する。すなわち、スタンパＢは、マスタースタンパＡとの重合面に対して正確に直角な方向に上昇するので、マスタースタンパＡに対して全くずれを生ずることはなく、マスタースタンパＡから剥離される。したがって、マスタースタンパＡとスタンパＢとが剥離操作中に局部的に擦り合わされて記録されたビット情報の精度が損われるということはない。以上のものは、マスタースタンパＡとスタンパＢとの重合体を電鋳治具Ｇから取り外し、これを下クランプ部材２９に装着してスタンパＢの剥離操作に備えるものである。ところで、メッキ層であるスタンパＢ（通常は約０．３ｍｍ程度）はその周縁が電鋳治具のＯリングによって画成されるものである関係上、その周縁の厚さは極めて薄く、限りなくゼロに近い。このために、電鋳治具Ｇを解体してそこからマスタースタンパ（原盤）を取り外すとき、複製スタンパの周縁が剥離し、マスタースタンパＡ（原盤）とスタンパＢとの間の真空層に上記剥離部から急激に空気が侵入して、スタンパＢが局部的にさらに剥離される。そして当該局部剥離部においてスタンパＢが振動して、マスタースタンパＡとスタンパＢとが激しく接離を繰り返し、その結果情報記録ビットや溝を損傷する可能性が大きい。また、このような損傷の発生を可及的に低減するために、電鋳治具Ｇを解体してマスター、複製両スタンパＡ・Ｂを取り外す作業、及びこれを剥離装置に装着する作業には細心の注意を要する。このためにこの作業の能率が悪い。そして、これらの問題は電鋳治具Ｇからマスター、複製両スタンパＡ・Ｂを取り外し、これを剥離装置の下部クランプ部材に取り付ける必要があることに因るのであるから、この問題は、上記の取外し、取付け作業を不要にすれば解消される問題である。
【０００３】
【解決しようとする課題】
本発明は、従来技術の上記問題を解消ないしは回避できるように、剥離装置におけるマスタースタンパ（原盤）の装着法およびその保持機構を工夫することをその課題とするものである。
【０００４】
【課題解決のために講じた手段】
上記課題解決のために講じた手段は、下部クランプ部材と上部クランプ部材とを有する剥離装置を用いてマスタースタンパから、複製スタンパを剥離させる剥離方法または剥離装置を前提として、次の要素によって構成されるものである。
（イ）電鋳槽から取り出し、水洗した電鋳治具を強制乾燥して後、当該電鋳治具をそのまま剥離装置に装着すること、
（ロ）電鋳治具のマウンティングプレートにマスタースタンパを吸着させること、（ハ）剥離装置の上部クランプ部材を電鋳治具の固定リングに連結するとともに、複製スタンパを上部クランプ部材に吸着させたこと。
【０００５】
【作用】
従来技術における電鋳からスタンパ剥離までの手順は、次のとおりである。
「電鋳治具にマスタースタンパをセット」・・・「電鋳」・・・「電鋳治具及び複製スタンパ裏面の水洗」・・・「電鋳治具及び複製スタンパ裏面の乾燥」・・・「電鋳治具解体」・・・「マスタースタンパと複製スタンパとの重合物の取出し」・・・「マスタースタンパと複製スタンパとの重合物のスタンパ剥離装置への装着」・・・「スタンパ剥離」。
他方、本発明における電鋳からスタンパ剥離までの手順は、次のとおりである。「電鋳治具にマスタースタンパをセット」・・・「電鋳」・・・「電鋳治具及び複製スタンパ裏面の水洗」・・・「電鋳治具及び複製スタンパ裏面の強制乾燥」・・・「マスタスタンパを保持した電鋳治具のスタンパ剥離装置への装着」・・・「電鋳治具解体及びスタンパ剥離の同時実行」。
要するに、電鋳治具の解体操作と、複製スタンパをマスタースタンパから剥離させる剥離操作とを同時に行うことによって上記の問題を解消することが、本発明の基本思想であり、電鋳からスタンパ剥離までの手順の違いが本発明と従来技術との端的な差異である。
次いで図４を参照しつつ作用を説明する。
電鋳槽から取出した電鋳治具Ｇを強制乾燥することによって、複製スタンパ１６の表面、電鋳治具Ｇの表面に付着した洗浄水を完全に除去され、マスタースタンパ１５の周縁を押さえているＯリング１４と複製スタンパ１６の外周縁の隙間に侵入して付着した洗浄水が完全に排除される。強制乾燥された電鋳治具Ｇを剥離装置の下部クランプ部材４１に装着し、上部クランプ部材４２を電鋳治具Ｇの固定リング１２に連結し、また複製スタンパ１６を上部クランプ部材４２に吸着させる。この間は、Ｏリング１４はマスタースタンパ１５の外周縁に密着したままであるから、複製スタンパ１６の外周がマスタースタンパ１５から局部的に剥離することはなく、この局部的な剥離に伴って前記のような問題が発生する恐れはない。
マスタースタンパ１５はマウンティングプレート１１に吸着して保持され、また、複製スタンパ１６は上部クランプ部材の吸着手段４３に吸着されているので、上記従来の剥離装置におけると同様に上部クランプ部材４２を上方に移動させると、固定リング１２が下部クランプ部材４１から外され、これと同時に複製スタンパ１６がマスタースタンパ１５から剥離されて取り外される。
Ｏリング１４がマスタースタンパ１５の外周縁から外れるとき、それと同時に複製スタンパ１６全体がマスタースタンパ１５から剥離されるので、局部的な剥離を生じ、そこからマスタースタンパ１５と複製スタンパ１６との密着面に外気が急激に侵入（当該密着面が負圧になっていて、この部分の真空破壊による急激な侵入）し、その結果複製スタンパ１６を局部的に振動させるということはない。この局部的な振動によって複製スタンパとマスタースタンパとの局部的な接離（リタッチ）が繰り返されると、これによって複製スタンパの微細な溝や情報記録のためのビットが損傷されるのであるが、上記のように複製スタンパの局部的振動が防止されるので、当該振動による上記損傷は回避される。
また、通常行われる程度の電鋳治具の乾燥ではＯリング１４とマスタースタンパ１５との間の微小隙間に微量の水分が残存する可能性が高い。このためにＯリング１４がマスタースタンパ１５上面から離間するときに同時に複製スタンパ１６を剥離させると、Ｏリング１４がその「つぶれ」がなくなってマスタースタンパ１５上面から浮き上がる瞬間に、複製スタンパ外周に発生する局部的剥離面から上記の残存水分が急激に侵入して、複製スタンパを損傷することになる。これに対して本発明は、水洗した電鋳治具を強制乾燥して上記の残存水分を完全に一掃することによって水分の残存を完全に一掃して、電鋳治具の解体とスタンパ剥離とを同時に行うことを可能にしたものである。
【０００６】
【実施の態様】
【実施態様１】
電鋳治具をオーブンに入れて所定時間加熱して強制乾燥すること。
オーブンによる強制乾燥は洗浄水を蒸発させて一掃するものであるから、微細な溝や間隙に残存する水分を短時間で確実に完全に一掃することができる。
【実施態様２】
電鋳治具に熱風を所定時間吹き付けて強制乾燥すること。
なお、上記の実施態様１、実施態様２における加熱温度、熱風温度が高いほど乾燥処理時間を短縮できるが、温度が高いとマスター、複製両スタンパの熱的変質、あるいはスタンパとマスタースタンパとの間の熱膨張の差のためにスタンパを損傷することがあるので、加熱温度はスタンパを損傷しない限度（金属の素材、スタンパの厚さ等によって異なるので一概には決まらない）に止めるべきは言うまでもない。
【実施態様３】
剥離装置の上部クランプ部材に、電鋳治具の固定リングを磁力で着脱自在に連結したこと。
上記の磁力は固定リングの重量を支え得る強さであればよく、固定リングは軽量であるから、磁力に抗して固定リングを上部クランプ部材から取外すことは比較的容易である。
【実施態様４】
剥離装置の上部クランプ部材に電鋳治具の固定リングを吸盤で着脱自在に連結したこと。
【実施態様５】
剥離装置の上部クランプ部材に電鋳治具の固定リングを真空吸着手段で着脱自在に連結したこと。
【実施態様６】
剥離装置の上部クランプ部材に電鋳治具の固定リングを、上部クランプ部材に設けた掛け外し自在のフックで着脱自在に連結したこと。
固定リングは上部クランプにフックにより機械的に確実に連結されるから、当該連結が外れることはない。
なお、上部クランプ部材を下降させて固定リングに接近させたとき、上部クランプ部材の外周に設けたフックが固定リングの外周に当接し、付勢ばねによって自動的に固定リングの外周に係合するようにすればよい。こような自動係止フックの機構自体は従来周知のものである。
【実施態様７】
電鋳治具のマウンティングプレートにマスタースタンパを吸着させる手段及び複製スタンパを上部クランプ部材に吸着させる手段を真空吸着手段としたこと。マウンティングプレートへのマスタースタンパの着脱、上部クランプ部材への複製スタンパの着脱を簡単、容易に行うことができる。
【実施態様８】
マウンティングプレート及び上部クランプ部材の吸着板を多孔質板にして、マスタースタンパまたは複製すたスタンパを、マウンティングプレートまたは上部クランプ部材の吸着板に直接真空吸着させるようにしたこと。
マスタースタンパの下面全面または複製スタンパの上面全面をマウンティングプレート上面または上部クランプ部材の吸着板の下面に均等な吸着力で吸着させられるので、偏った吸着力によってマスタースタンパまたは複製スタンパが変形される等の悪影響を生じることはない。
【実施態様９】
マウンティングプレート及び上部クランプ部材の吸着板を直径２ｍｍ以下の微細孔加工による多孔質板としたこと。
多孔質板の微細孔の分布を全面均一にすることができる。
【実施態様１０】
電鋳治具のマウンティングプレートにマスタースタンパを吸着させる手段及び複製スタンパを上部クランプ部材に吸着させる手段を磁気吸着手段としたこと。スタンパとの剥離抵抗は微小であるから、これらの磁石による吸着力は微小なものでよく、したがってマウンティングプレートからマスタースタンパを、あるいは上部クランプ部材から複製スタンパを簡単、容易に取外すことができる。
【実施態様１１】
上部クランプ部材の支持ブラケット４４（図４参照）を垂直支柱４５に上下動自在に支持させ、垂直支柱４５に内蔵した昇降駆動手段４６によって上記支持ブラケット４４を上下方向に駆動するようにしたこと。
垂直支柱４５による支持ブラケット４４に対する上下方向案内機構を精密にすることができる。したがって、マスタースタンパからスタンパを正確に垂直方向に引き離すことができる。
【実施態様１２】
上記垂直支柱４５に内蔵した昇降駆動手段４６をエアシリンダにしたこと。
昇降駆動手段を簡便にすることができ、かつ、その始動、停止時のショックを低減できる。
【実施態様１３】
上記垂直支柱４５に内蔵した昇降駆動手段４６を、パルスモータによって駆動される送りネジ機構としたこと。
上部クランプ部材の昇降速度を自在に、かつ微細にコントロールできるので、マスタースタンパからの複製スタンパの引き剥がし速度、上部クランプ部材の昇降ストロークの下死点近傍、上死点近傍における速度、加速度を自在にコントロールすることができる。
【０００７】
【実施例】
電鋳治具は、剥離装置の下部クランプ部材に載せて装着し、下部クランプ部材にて固定する。
オーブンで強制乾燥する場合は、スタンパの素材にもよるが加熱温度は摂氏６０度〜８０度の範囲が適当であり、この場合は、１時間以下で乾燥を完了させることができる。
また、熱風による強制乾燥の場合は、熱風温度は摂氏８０度〜常温程度が適当であり、また、この場合の電鋳治具回りの熱風の流速を２０ｍ／秒以下にすることが望ましい。
また、上部クランプ部材の吸着手段による複製スタンパに対する吸着力、マウンティングプレートによるマスタースタンパに対する吸着力はマスタースタンパと複製スタンパ間の剥離抵抗と複製スタンパの重量との和に相当する値よりも幾分大きいことが条件であるが、これよりも大きすぎると、マスタースタンパ、複製スタンパをそれそれの吸着面から引き離すことが容易でなくなる。他方、スタンパ剥離操作中に吸着が外れると複製スタンパは完全に破損されてしまうので、このようなことが絶対にない程度の吸着力を確保する必要がある。こようなことから、マスタースタンパと複製スタンパ間の剥離抵抗とスタンパの重量との和の１．５倍〜３倍の吸着力を持たせることが適当である。
さらに、上部クランプ部材の下部クランプ部材に対する引き離し速度は、余り速いとスタンパが破損されることになるので、安全サイドからすればできるだけ遅いことが望ましいが、複製スタンパがアルミ金属製で、厚さ０．３ｍｍ、直径２４０ｍｍの場合、引き離し速度は１００ｍｍ／秒以下であれば特に問題はない。この引き離しの最適速度がどの程度かは、複製スタンパの素材の如何、厚さの如何、直径の如何等の種々の条件によって異なるから、個々のものについて試験的に確認する他はない。
【０００８】
【発明の効果】
電鋳槽から電鋳治具を取出して、これを水洗し、強制乾燥して残存水分を完全に払拭し、そのまま電鋳治具を剥離装置の下部クランプ部材に装着し、電鋳治具の固定リングを上部クランプ部材に連結し、さらにマスタースタンパをマウンティングプレートに吸着保持させ、また複製スタンパを上部クランプ部材に吸着部材に吸着させておいて、上部クランプ部材を上昇させて、電磁治具を解体すると同時に、複製スタンパをマスタースタンパから剥離させるものであるから、複製スタンパの局部剥離に因る損傷を防止することができ、製品歩留まりを向上させることができ、製品に対する信頼性を向上させることができる。
また、電鋳治具を解体することなくスタンパ剥離装置に装着して、治具の解体とスタンパ剥離とを単一作業によって行うものであるから、作業工程を実質上一部省略することになり、それだけ、作業能率が向上する。
さらに、電鋳治具をスタンパ剥離装置に装着するだけで、そのあとの剥離作業を全てスタンパ剥離装置に行わせることができるので、スタンパ剥離作業が従来の剥離装置による場合に比して簡単である（従来技術のものは、マウンティングプレートを下部クランプ部材に装着するものであり、下部クランプ部材と上部クランプ部材によって挟んだ状態において、マスタースタンパと複製スタンパとの間にカッタを入れて剥離し易くするなどの手作業が必要であるが、本発明においては、電鋳治具を下部クランプ部材に装着して後は、このような手作業は全く必要ない）。
さらに、電鋳治具のままで強制乾燥するので、スタンパの微細溝、ビット等の窪みに洗浄水が残存したままでスタンパが剥離される可能性は皆無であるから、微小な洗浄水が残存することによる複製スタンパの品質低下を生じることもない
。
【図面の簡単な説明】
【図１】は電鋳治具の断面図である。
【図２】は従来のスタンパ剥離装置の斜視図である。
【図３】は従来技術における上部クランク部材と下部クランプ部材とによってマスタースタンパと複製スタンパとの重合体を挟んだ状態を示す斜視図である。
【図４】は本発明のスタンパ剥離装置の概略図である。
【符合の説明】
Ｇ  ：電鋳治具
１１：マウンティングプレート
１２：固定リング
１３：Ｏリング
１４：Ｏリング
１５：マスタースタンパ
１６：複製スタンパ
４１：下部クランプ部材
４２：上部クランプ部材
４３：吸着手段
４４：支持ブラケット
４５：垂直支柱
４６：昇降駆動手段
【図１】
0003594465.tif 000002
【図２】
0003594465.tif 000003
【図３】
0003594465.tif 000004
【図４】
0003594465.tif 000005