(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムの片面に導体層が形成された片面導体層付きフィルムキャリアの該絶縁フィルム上に接着剤層を設け、該接着剤層と前記絶縁フィルムに開口部を形成し、該開口部に導通電極を形成した後該導通電極の表面にはんだ層を形成して、別の導体層を加熱ラミネートし、前記接着剤層と前記導通電極の表面のはんだ層とで前記別の導体層を固着したことを特徴とする両面導体層付きフィルムキャリア。
【請求項２】
下記の一連の工程からなる両面導体層付きフィルムキャリアの形成方法。
（ａ）絶縁フィルムの片面に導体層が形成された片面導体層付きフィルムキャリアの該絶縁フィルム上に接着剤層を設ける工程。
（ｂ）前記絶縁フイルム及び前記接着剤層に開口部を形成する工程。
（ｃ）前記導体層を電解めっきの電極とし、前記開口部に電解めっきによって導通電極を形成する工程。
（ｄ）前記導通電極の表面にはんだ層を形成する工程。
（ｅ）前記接着剤層及び前記導通電極表面のはんだ層面に別の導体層を加熱ラミネートする工程。
（ｆ）両面の導体層をパターニング処理して電極及び配線パターンを形成する工程。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置や液晶デバイスの実装に用いられる絶縁体の両面に導体層を有するフィルムキャリアに関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来、両面に導体層を有するフィルムキャリアでは、両面の導体層の導通をとるための導通電極の形成にはプリント配線基板と同様なビア手法が採られてきた。図２（ａ）〜（ｅ）は、従来の両面導体層付きフィルムキャリアの製造工程を示す部分断面図である。これは、片面に導体層１２を有するフィルムキャリアの絶縁フィルム１１に開口部１３を形成し、無電解めっきによって開口部ならびに絶縁フィルム上に無電解めっき導体層１４を形成し、さらに電解めっきを用いて所望の厚みの電解めっき導体層１５を形成し、両面の導体層をパターニング処理して電極及び配線パターン１６及び１７を形成し、フィルムキャリアとするというものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の両面に導体層を有するフィルムキャリアでは、片面に無電解めっきならびに電解めっきによって導体層を形成しているため、一般に用いられるポリイミドからなる絶縁フィルムとの密着性が悪く、問題となっていた。また、従来工法では、無電解めっき導体層を電極として全面に電解めっきをするので、開口部内をめっき導体層で充填することが困難であり、導通電極部は凹んでしまうため、この部分にはパッドの形成や半導体集積回路の実装ができなかった。
【０００４】
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、絶縁フィルムと導体層の密着性を改良し、また、両面に導体層を形成した後に導通電極部に凹みが生じない両面導体層付きフィルムキャリア及びその形成法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を解決するために、まず請求項１においては、絶縁フィルムの片面に導体層が形成された片面導体層付きフィルムキャリアの該絶縁フィルム上に接着剤層を設け、該接着剤層と前記絶縁フィルムに開口部を形成し、該開口部に導通電極を形成した後該導通電極の表面にはんだ層を形成して、別の導体層を加熱ラミネートし、前記接着剤層と前記導通電極の表面のはんだ層とで前記別の導体層を固着したことを特徴とする両面導体層付きフィルムキャリアとしたものである。
【０００６】
また、請求項２においては、下記の一連の工程からなる両面導体層付きフィルムキャリアの形成方法としたものである。
（ａ）絶縁フィルムの片面に導体層が形成された片面導体層付きフィルムキャリアの該絶縁フィルム上に接着剤層を設ける工程。
（ｂ）前記絶縁フイルム及び前記接着剤層に開口部を形成する工程。
（ｃ）前記片面導体層付きフィルムキャリアの導体層を電解めっきの電極とし、前記開口部に電解めっきによって導通電極を形成する工程。
（ｄ）前記導通電極の表面にはんだ層を形成する工程。
（ｅ）前記接着剤層及び前記導通電極表面のはんだ層面に別の導体層を加熱ラミネートする工程。
（ｆ）両面の導体層をパターニング処理して電極及び配線パターンを形成する工程。
これらの工程によって、絶縁フィルムと導体層の密着性が強く、また、両面に導体層を形成した後に導通電極部に凹みが生じないためパッドの形成や半導体集積回路の実装が可能な両面導体層付きフィルムキャリアを形成することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明による両面導体層付きフィルムキャリア及びその形成方法は、次に示すものである。
絶縁フィルム１の片面に導体層２が形成された片面銅張り積層フィルム（図１（ａ）参照）の絶縁フイルム１上に熱可塑性ポリイミド（ネオフレックス：三井東圧化学（株）製）を貼着し接着剤層３を形成する（図１（ｂ）参照）。
ここで、絶縁フィルム１は耐熱性、機械強度、耐薬品性に優れたフィルムであればポリイミドフィルム以外も使用でき、特に限定されるものではない。さらに、導体層２は圧延銅箔、メッキ銅箔、蒸着銅箔等が使用できる。
【０００８】
次に、エキシマレーザ加工機を用いて絶縁フィルム１及び接着剤層３に穴径３０μｍ、ピッチ６０μｍの開口部４を形成する（図１（ｃ）参照）。
【０００９】
次に、開口部４が形成された基板を４容量％の硫酸溶液に３０秒間浸せきして酸処理を行ったあと、導体層２を電極として電解銅めっき（電解銅めっき浴：硫酸銅２０ｇ／ｌ、硫酸７０ｇ／ｌ、塩酸５０ｐｐｍ、電流密度２Ａ／ｄｍ２  ）を行って、開口部４に導通電極５を形成する（図１（ｄ）参照）。
【００１０】
次に、導通電極５の表面にはんだ層６を形成する。はんだ層の形成法としては、はんだペーストの塗布または印刷法、はんだめっき法、物理蒸着法等があるが、ここでは、電解はんだめっき（ソンダロンＰＣ：日本リーロナール（株）製、電流密度２Ａ／ｄｍ２  ）にて導通電極５の表面にはんだ層６を形成した。
【００１１】
次に、導通電極５の表面にはんだ層６が形成され、且つ接着剤層３ａが形成された絶縁フィルム１ａ上に導体層７を加熱・加圧して積層することにより両面導体層付きフィルムキャリアが形成される（図１（ｅ）参照）。ここで、導体層７は圧延銅箔、メッキ銅箔、蒸着銅箔等が使用できる。
この加熱・加圧工程で、熱可塑性の接着剤層３ａにより導体層７が接着されると同時に導通電極５の表面のはんだ層６が溶融し導体層７が導通電極５に固着され、さらに、導通電極５と導体層７との確実な電気的導通が同時に得られる。このようにして形成した導体層７は導通電極部が凹むことがなく、次の導体層のパターニング工程で電極及び配線パターンを精度良く形成できる。
【００１２】
次に、通常のフォトリソ工程により、両面の導体層をパターニングすることにより電極及び配線パターン８、９を形成して本発明の両面導体層付きフィルムキャリアを形成することができる（図１（ｆ）参照）。
【００１３】
【実施例】
以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
【００１４】
＜実施例１＞
片面導体層２付きのＴＡＢテープの絶縁フィルム１上に熱可塑性ポリイミド（ネオフレックス：三井東圧化学（株）製）をラミネートによって貼り合わせ、接着剤層３を形成した（図１（ｂ）参照）。
【００１５】
次に、エキシマレーザ加工機を用いて絶縁フィルム１及び接着剤層３に穴径３０μｍ、ピッチ６０μｍの開口部４を形成した（図１（ｃ）参照）。
【００１６】
次に、開口部４が形成された基板を４容量％の硫酸溶液に３０秒間浸せきして酸処理を行ったあと、導体層２をめっき電極として電解銅めっき（電解銅めっき浴：硫酸銅２０ｇ／ｌ、硫酸７０ｇ／ｌ、塩酸５０ｐｐｍ、電流密度２Ａ／ｄｍ２  ）を行って、開口部４に導通電極５を形成した（図１（ｄ）参照）。
従来工法では、無電解めっき層を電極として全面に電解めっきをするので開口部内をめっきで充填することは困難であるが、本発明では導体層２をめっき電極として開口部内にのみ電解銅めっきするので開口部内をめっき導体層で充填することができる。
【００１７】
次に、電解はんだめっき（ソンダロンＰＣ：日本リーロナール（株）製、電流密度２Ａ／ｄｍ２  ）にて導通電極５の表面にはんだ層６を形成した。はんだ層６の膜厚は２０μｍであった。
【００１８】
次に、導通電極５の表面にはんだ層６が形成され、且つ接着剤層３が形成された絶縁フィルム１ａ上に導体層７を、温度２３０℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ２  、速度０．３ｍ／ｍｉｎの条件で加熱・加圧して積層した（図１（ｅ）参照）。この際、熱可塑性の接着剤層３ａにより絶縁フィルム１ａと導体層７が接着されると同時に導通電極５の表面のはんだ層６が溶融し導通電極５と導体層７が固着され、さらに、導通電極５と導体層７との確実な電気的導通が得られる。
このようにして形成した導体層７は導通電極部が凹むことがなく、次の工程で導通電極上に電極パッド及び配線パターンを精度良く形成できる。
【００１９】
次に、エッチングレジストとしてネガ型感光性レジスト（ＰＭＥＲ：東京応化工業（株）製）を両面導体層７、２に塗布し、プリベーク、露光、現像、ポストベークを行ってレジストパターンを形成した後、両面導体層７、２を塩化第二鉄液でエッチングし、電極及び配線パターン８、９を形成し、本発明の両面導体層付きフィルムキャリアを得ることができた。
【００２０】
【発明の効果】
本発明の両面導体層付きフィルムキャリアでは、絶縁フィルム及び接着剤層に開口部を形成し、電解めっきを用いて導通電極を形成しているので、導体層ラミネート後の導通電極部上の導体層はフラットになっており、電極パッド及び半導体集積回路の実装が容易に、精度良くできる。さらに、加熱ラミネートによって導体層を形成するので、絶縁フィルムと導体層の密着性が強く、さらに、導通電極と導体層がはんだ層にて固着されているので接着強度が良くなるのは勿論のこと、導通電極と導体層の電気的な導通信頼性に優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の両面導体層付きフィルムキャリアの製造工程を示す部分断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、従来の両面導体層付きフィルムキャリアの製造工程を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１、１１……絶縁フィルム
２、７、１２……導体層
３……接着剤層
４、１３……開口部
５……導通電極
６……はんだ層
８、９、１６、１７……電極及び配線パターン
１４……無電解めっき導体層
１５……電解めっき導体層
【図１】
0003588931.tif 000002
【図２】
0003588931.tif 000003