(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣカードのＩＣモジュール基板中央付近に窓部を有するＩＣカードであって、当該窓部からは、ＩＣモジュール内のＩＣチップに電気的に結線された所定数のフューズであって、ＩＣ内部の制御装置であるＣＰＵの管理のもとに、ＩＣ内部の昇圧回路で高電圧を発生させて溶断されるフューズの状態が、外部から目視できるようにされていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
ＩＣカードが電話カードであって、所定数のフューズが電話度数情報の変化にともなって溶断されることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は，ＩＣカードに関するもので、特に、カードの利用履歴等が目視確認できるＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣカードは新しい情報記録媒体として、特に磁気カードに代わる情報記録媒体として注目を集めており次第に普及しつつある。
特に、ＣＰＵを内蔵したＩＣカードは、高度なセキュリテイーを有するため、種々の分野での利用が期待されている。一般にＩＣカードは、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭといった３種類のメモリを内蔵しており、いずれも内蔵ＣＰＵによってアクセスされる。ＲＯＭ内には、ＣＰＵが実行すべきプログラム（ルーチンプログラム）が格納されており、ＥＥＰＲＯＭには、ユーザのための個人データなどが格納される。またＲＡＭは、ＣＰＵが命令を実行するときのワークエリアとして利用される。
また、ＲＯＭ内に格納されたルーチンプログラムの他に、ＩＣカードの外部からＩＣカードに各種使用にあったアプリケーションプログラムをＥＥＰＲＯＭに入力（ローデイング）し、処理させることもある。
【０００３】
上記ＩＣカードは、従来は、図３に示すように、基板３０１の一方の面に、銅箔層３０６部分に、下地メッキとしてのＮｉメッキ層３０７を介して金メッキ層３０８を施した、ＣＬＫ（クロック）ライン、Ｉ／Ｏライン、Ｖｃｃ（電源）ライン、ＲＳＴ（リセット）ライン、ＧＮＤ（グランド）ライン用の端子部３０２を持ち、前記各端子部３０２と基板３０１の他方の面に搭載されたＩＣチップ（半導体素子）３０３の端子とをワイヤ３０４を介して電気的に接続し、ＩＣチップ（半導体素子）３０３側を樹脂３０５にて封止した、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐｏｎ  Ｂｏａｒｄ）の形態をとったＩＣモジュールを、プラスチック製のカード基材に埋め込むことによりＩＣカードを構成していた。
尚、図３において、基板３０１の表裏の銅箔部の電気的な導通はスルホールを３０９を介してなされている。
このような構成のＩＣモジュールを用いた従来のＩＣカードにおいては、Ｒ／Ｗ（リーダライタ）とＩ／Ｏラインを通じて通信することによってのみＩＣ内部の状態を知り得、ＩＣチップのクラックなど電気的な特性を一部でも失うと内部の状態は全く取り出し知ることはできなかった為、チップクラック等なんらかのきっかけでＩＣカードが壊れた場合に備え、サービス提供者は、今までの利用状況をサービス端末の記憶装置に残しておき、リカバリー可能にしていたが、端末の情報量の増加が多くなり管理が難しいという問題があった。
【０００４】
これに対応するため、カード基材に別に表示部材を設け、外部より書き込む方法が採られていた。例えば、カード基材に表示してある度数の部分（０、５、１０、１５、２０・・・等の表示の箇所）にパンチ穴を開けるなど外部による処理を施す方法が行われていたが、この方法の場合、ＩＣカードの内部処理とは別に外部からＩＣの情報を読み取り、その情報に基づき外部の機械的動作で情報表示をしているため、ＣＰＵの管轄外であり、ＩＣチップがなんらかの原因で破壊された場合には外部情報の信憑性は良くない。なぜなら、使用済みＩＣチップを破壊して未使用カードに不正に埋めこんだ場合、サービス提供者は利用状況が不正なのか本当なのか区別がつかなく、ＩＣカードのセキュリテイー管理の上では問題が残る為である。
別に、カード基材に磁気や感熱による表示媒体を付けて、その部分に書き込みを行う方法も知られているが、この方法の場合も、書き込まれた情報はＣＰＵの管轄外になってしまうので、不正に変造したカードか否かを見分けることが難しく、ＩＣカードのセキュリテイー管理の上では問題が残る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、従来のＣＰＵ付きＩＣカードにおいては、ＩＣカード自体に、今までの利用状況等情報の表示ができ、且つ、セキュリテイー管理上、問題がないものが求められていた。
本発明は、このような状況のもと、ＣＰＵに直接管理された利用状況等の情報（データ）が目視でき、且つ、その情報（データ）を不正に偽造できない、セキュリテイー管理上、問題のないＩＣカードを提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のＩＣカードは、ＩＣカードのＩＣモジュール基板中央付近に窓部を有するＩＣカードであって、当該窓部からは、ＩＣモジュール内のＩＣチップに電気的に結線された所定数のフューズであって、ＩＣ内部の制御装置であるＣＰＵの管理のもとに、ＩＣ内部の昇圧回路で高電圧を発生させて溶断されるフューズの状態が、外部から目視できるようにされていることを特徴とするものである。
そして、上記におけるＩＣカードは、電話カードであって、所定数のフューズが電話度数情報の変化にともなって溶断されることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】
本発明のＩＣカードは、上記のような構成にすることにより、ＣＰＵに直接管理された、利用状況等情報の目視ができるものとしており、不正にその情報（データ）を偽造することが極めて難しいＩＣカードの提供を可能としている。
具体的には、ＩＣモジュールに一体化した目視表示部は、ＩＣモジュール内のＩＣチップに電気的に結線された所定数のフューズを、ＩＣ内部の制御装置（ＣＰＵ）の管理のもとに、ＩＣ内部の昇圧回路で高電圧を発生させ、所定の位置のヒューズを切ることにより、利用状況等の情報（データ）を表現できるものとしており、ＩＣモジュールと一体となったガラス窓部を介して外部から目視できるようにしたことにより、不正による偽造を極めて難しいものとしている。
【０００８】
【実施例】
本発明のＩＣカードの実施例を挙げ、図面にそって説明する。
図１（ａ）の（イ）は本発明の実施例ＩＣカードの外観を示す平面図で、図１（ａ）の（ロ）はその断面図を示しており、図１（ｂ）は実施例ＩＣカードのハード構成を示した図である。図２（ａ）は本実施例ＩＣカードの要部であるＩＣモジュールの平面図で、図２（ｂ）はそのＡ１−Ａ２における断面図である。
図１、図２中、１００はＩＣカード、１１０はＩＣモジュール、１１１はＩＣチップ、１１２はフューズ、１１３はボンデイングワイヤ、１１４はフューズ基板、１１５ガラス窓部（目視表示部）、１１６はワイヤ、１１７は基板、１１８は端子部、１１９は樹脂部、１２０はスルーホール、１２１は絶縁部（基板１１７がむき出しの部分）である。
本実施例のＩＣカードは、図１（ａ）に示すように、プラスチック製の基材の一部にザグリ処理を施し凹部１００Ａを形成し、その部分に図２に示すＩＣモジュール１１０を搭載しているものであり、このＩＣモジュール部にＩＣカードの利用履歴等の情報の目視ができるガラス窓部（目視表示部）１１５を設けたもので、ＩＣカード１００のＣＰＵにより表示状態が直接管理されるものである。
又、ＩＣカードのハード構成は図１（ｂ）に示すようにＣＰＵ１０１、ＲＯＭ１０２、ＲＡＭ１０３、ＥＥＰＲＯＭ１０４、Ｉ／Ｏライン１０５、Ｖｃｃ（電源電圧）ライン１０６、ＲＳＴ（リセット）ライン１０７、ＣＬＫ（クロック）ライン１０８、ＧＮＤ（グランド）ライン１０９等から構成されている。
【０００９】
以下、本実施例ＩＣカードの要部である、図２に示すＩＣモジュールについて、更に説明する。
本実施例ＩＣカードに用いられるＩＣモジュール１１０は、図２に示すように、ＩＣチップ（半導体素子）１１１は端子側でない面をフューズ基板１１４側にしてフューズ基板１１４に搭載され、且つ、フューズ基板１１４のＩＣチップ（半導体素子）１１１と反対側の面で基板１１７に搭載されている。
フューズ１１２はフューズ基板１１４のＩＣチップ（半導体素子）１１１と反対側の面に搭載されており、ＩＣチップ（半導体素子）１１１とはワイヤ１１６Ａを介して電気的に接続されており、ＩＣチップ（半導体素子）１１１のＣＰＵの管理のもとに必要に応じて熔融切断される。そして、基板１１７の中央付近にガラス窓部（目視表示部）１１５が設けられており、熔融されたフューズの状態はガラス窓部（表示部）１１５を介して目視にて確認できる。
【００１０】
例えば、電話カードなどの利用状況を表す度数情報をフューズ１１２の状態によって表す場合、所定数（図２では５個）のフューズに対し、ＣＰＵの制御するＥＥＰＲＯＭ内部の度数情報が所定の値になると、ＩＣ内部の昇圧回路で高電圧を発生させ所定箇所のフューズを熔融して切っていき、所定数のフューズの状態により度数を表現する。
また、ＩＣモジュール１１０の端子部１１８は基板１１７上の銅部上に金メッキを施したもので、ワイヤ１１６Ｂを介して、ＩＣチップ（半導体素子）１１１と電気的に接続されている。
ＩＣチップ（半導体素子）１１１、ワイヤ１１６Ａ、１１６Ｂ、フューズ基板１１４を含み、基板１１７のＩＣチップ（半導体素子）１１１側全体が樹脂１１９により封止されている。
【００１１】
このＩＣモジュールのガラス窓部（目視表示部）１１５の内部は変造は困難であり、且つ、ＣＰＵが直接、フューズの熔融切断を制御しているため、不正にＩＣカードの利用状況等の情報（データ）を偽造することは極めて難しい。これにより、サービス提供者は使用済みのＩＣカードに対し、使用済みのＩＣカードや故障が発生したＩＣカードに対し、安心してリカバリ（復活）処理が行える。
本実施例のＩＣカードの場合、上記のように、ＩＣカード自体に、信頼できる情報を表示させることができる為、従来のように、チップクラック等なんらかのきっかけでＩＣカードが壊れた場合に備え、サービス提供者が、利用状況をサービス端末の記憶装置に残しておく必要がなくなり、端末の負荷を軽減することができる。
【００１２】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、不正に偽造することが極めて難しい、ＣＰＵにより直接管理された情報の目視表示部を備えたＩＣカードの提供を可能としている。結果として、サービス提供者が、利用状況をサービス端末の記憶装置に残しておく必要がなくなり、端末の負荷を軽減することを可能としている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードの実施例図
【図２】本実施例ＩＣカードにおけるＩＣモジュールの図
【図３】従来のＩＣモジュールの図
【符号の説明】
１００                ＩＣカード
１００Ａ              凹部
１０１                ＣＰＵ
１０２                ＲＯＭ
１０３                ＲＡＭ
１０４                ＥＥＰＲＯＭ
１０５                Ｉ／Ｏライン
１０６                ＶＣＣライン
１０７                ＲＳＴライン
１０８                ＣＬＫライン
１０９                ＧＮＤライン
１１０                ＩＣモジュール
１１１                ＩＣチップ
１１２                フューズ
１１３              （ボンデイング）ワイヤ
１１５                ガラス窓部（目視表示部）
１１４                フューズ基板
１１６Ａ、１１６Ｂ    ワイヤ
１１７                基板
１１８                端子部
１１９                樹脂部
１２０                スルーホール
１２１                絶縁部（基板むき出し部）
３０１                基板
３０２                端子部
３０３                ＩＣチップ（半導体素子）
３０４                ワイヤ
３０５                樹脂
３０６                銅箔層
３０７                Ｎｉメッキ層
３０８                金メッキ層
３０９                スルーホール
【図１】
0003594672.tif 000002
【図２】
0003594672.tif 000003
【図３】
0003594672.tif 000004