(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスク基板の一面に磁気ヘッドの吸着を防止するための微小な条痕を設けるテクスチャリング加工方法であって、
前記磁気ディスクよりも大径であって中心軸まわりに回転させられる平面研磨工具の環状研磨面に対して、前記磁気ディスク基板の一面全体を、該環状研磨面の中心軸が該磁気ディスク基板の外側となるようにして押し付ける第１研磨工程と、
該第１研磨工程において前記平面研磨工具の環状研磨面に一面が押し付けられている前記磁気ディスク基板を、その中心線まわりに前記平面研磨工具の回転速度よりも２０倍以上高い回転速度で自転させる第２研磨工程と、
を、含むことを特徴とする磁気ディスク基板のテクスチャリング加工方法。
【請求項２】
前記平面研磨工具の環状研磨面は、天然繊維または合成繊維から製造された布により構成されたものである請求項１の磁気ディスク基板のテクスチャリング加工方法。
【請求項３】
前記平面研磨工具の環状研磨面に対して遊離砥粒を含むスラリーを供給する工程を、さらに含むものである請求項２の磁気ディスク基板のテクスチャリング加工方法。
【請求項４】
前記第１研磨工程は、前記磁気ディスク基板を前記平面研磨工具の環状研磨面に対して４９０Ｐａ乃至４９ｋＰａの面圧力で押圧するものである請求項３の磁気ディスク基板のテクスチャリング加工方法。
【請求項５】
磁気ディスク基板の一面に磁気ヘッドの吸着を防止するための微小な条痕を設けるテクスチャリング加工装置であって、
前記磁気ディスクよりも大径の環状研磨面を有する平面研磨工具を、該環状研磨面の中心まわりに回転駆動する平面研磨工具回転駆動装置と、
前記磁気ディスク基板を保持し、該平面研磨工具回転駆動装置により回転駆動される平面研磨工具の環状研磨面に対して、該磁気ディスク基板の一面全体を、該環状研磨面の中心軸が該磁気ディスク基板の外側となるようにして押し付ける磁気ディスク基板保持装置と、
該磁気ディスク基板保持装置により前記平面研磨工具の環状研磨面に一面が押し付けられている前記磁気ディスク基板を、その中心線まわりに該平面研磨工具の回転速度よりも２０倍以上高い回転速度で駆動する磁気ディスク基板回転駆動装置と、
を、含むことを特徴とする磁気ディスク基板のテクスチャリング加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ヘッドが近接した状態で対向させられる平坦な磁気記録面を少なくとも一面に有する磁気ディスクにテクスチャリング加工を行う方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）と称される記憶装置には、高速で回転させられる磁気ディスク基板と、その磁気ディスク基板の高速回転によりその一面に対して僅かに浮上させられた状態で対向する磁気ヘッドとが設けられている。この磁気ディスク基板は、一般に、軽金属製円板の一面上に、たとえばＮｉ−Ｐメッキにより構成された下地層、蒸着或いはスパッタなどを用いて磁性金属から形成された磁性薄膜層、カーボンなどの固体潤滑剤から成る保護層が順次積層されたものであり、それら各層が積層されている磁気記録面は高精度な研磨によって可及的に平坦とされることにより鏡面状態とされる。
【０００３】
しかしながら、上記磁気ディスク基板に対する記録密度が高くなるに伴って、その磁気ディスク基板の磁気記録面とそれに対向する磁気ヘッドとの間の間隔がたとえば１／１０μｍ程度に小さくされる傾向にあることから、磁気ディスク基板の磁気記録面とそれに対向する磁気ヘッドとが相互に吸着する可能性が高くなり、ハードディスクドライブの起動が困難となるおそれがあった。
【０００４】
これに対し、磁気ヘッドの吸着を防止するために十分な大きさではあるが、浮上中の磁気ヘッドと干渉するほど大きくはない高さたとえば１０乃至５０Å（オングストローム：１０−８ｃｍ）の凹凸高さで周方向に伸びる微小な条痕を、多結晶アルミナ焼結体から成る砥粒を用いてたとえば上記下地層の表面に形成する所謂テクスチャリング加工を行うことにより、磁気記録面への磁気ヘッドの吸着を防止する技術が知られている。たとえば、特開平６−１７６３５８号公報、特開平７−５７２５３号公報、特開平４−２１４２２３号公報に記載された技術がそれである。これらによれば、回転駆動される磁気ディスク基板の一面に対して多結晶アルミナ焼結体から成る砥粒を含むスラリーを供給すると同時に、磁気ディスク基板よりも小径の摺接用パッドをその磁気ディスク基板の偏心位置に押し付けつつ磁気ディスク基板よりも大幅に低い回転速度で回転させることにより、或いは磁気ディスク基板の径よりも小幅の摺接用パッドを用いて磁気ディスク基板を挟圧しつつその磁気ディスク基板を回転させることにより、磁気ディスク基板の一面に設けられた下地層に円周方向の条痕が形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のテクスチャリング加工は、磁気ディスク基板の一面の一部に対して、その磁気ディスク基板よりも小径の摺接用パッドが局部的に押し付けられることにより、或いはその磁気ディスク基板の径よりも小幅の摺接用パッドで磁気ディスク基板の一部が挟圧されることによって行われるため、オングストロームオーダーの微小な条痕を全周にわたって均質に形成することが困難であった。また、磁気ディスク基板の一面の一部がその磁気ディスク基板よりも大幅に低い回転速度で回転させられる摺接用パッドに摺接させられることにより条痕が形成されるので、研磨能率が十分に得られなかった。
【０００６】
本発明は以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、磁気ディスク基板の一面において均質な条痕を能率良く得られるテクスチャリング加工方法および装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための第１の手段】
かかる目的を達成するための発明方法の要旨とするところは、磁気ディスク基板の一面に磁気ヘッドの吸着を防止するための微小な条痕を設けるテクスチャリング加工方法であって、(a) 前記磁気ディスクよりも大径であって中心軸まわりに回転させられる平面研磨工具の環状研磨面に対して、前記磁気ディスク基板の一面全体を、その環状研磨面の中心軸がその磁気ディスク基板の外側となるようにして押し付ける第１研磨工程と、(b)その第１研磨工程において前記平面研磨工具の環状研磨面に一面が押し付けられている前記磁気ディスク基板を、その中心線まわりに前記平面研磨工具の回転速度よりも２０倍以上高い回転速度で自転させる第２研磨工程とを、含むことにある。
【０００８】
【第１発明の効果】
このようにすれば、第１研磨工程により、磁気ディスクよりも大径であって中心線まわりに回転させられる平面研磨工具の環状研磨面に対して、磁気ディスク基板の一面全体が、その環状研磨面の中心軸がその磁気ディスク基板の外側となるようにして押し付けられるとともに、第２研磨工程により、その磁気ディスク基板がそれ自身の中心線まわりに上記平面研磨工具の回転速度よりも２０倍以上高い回転速度で回転（自転）させられることにより、微小な条痕が周方向に形成される。このとき、磁気ディスク基板の一面の全体にその磁気ディスク基板よりも大径の平面研磨工具の環状研磨面の一部が押し付けられることによって行われるため、オングストロームオーダーの微小な条痕が全周にわたって均質に形成される。また、磁気ディスク基板を、平面研磨工具の回転速度よりも２０倍以上の高い回転速度で自転させられるので、磁気ディスク基板の一面に形成される条痕の方向が周方向となり、しかも条痕の形成について高い能率が得られる。
【０００９】
【発明の他の態様】
ここで、好適には、前記平面研磨工具の環状研磨面は、天然繊維または合成繊維から製造された布により構成されたものである。このようにすれば、磁気ディスク基板の一面に形成される条痕の大きさが安定する。また、研磨液として供給されるスラリーに含まれる遊離砥粒が環状研磨面に好適に保持される利点がある。
【００１０】
また、好適には、前記平面研磨工具の環状研磨面に対して遊離砥粒を含むスラリーを供給する工程がさらに含まれる。このようにすれば、固定砥粒型の平面研磨工具を用いる場合に比較して、目詰まりや研磨焼けが好適に防止される。
【００１１】
また、好適には、前記第１研磨工程は、前記磁気ディスク基板を前記平面研磨工具の環状研磨面に対して４９０Ｐａ乃至４９ｋＰａの面圧力で押圧するものである。このようにすれば、周方向に伸びるオングストロームオーダの微小な条痕が好適に形成される。４９０Ｐａを下回ると条痕の形成に関して実用的な能率が得られず、４９ｋＰａを上まわると、形成される条痕が大きく且つばらつくという不都合が発生する。
【００１３】
【課題を解決するための第２の手段】
また、前記発明方法を好適に実施するための装置発明の要旨とするところは、磁気ディスク基板の一面に磁気ヘッドの吸着を防止するための微小な条痕を設けるテクスチャリング加工装置であって、(a)前記磁気ディスクよりも大径の環状研磨面を有する平面研磨工具を、その環状研磨面の中心まわりに回転駆動する平面研磨工具回転駆動装置と、(b)前記磁気ディスク基板を保持し、その平面研磨工具回転駆動装置により回転駆動される平面研磨工具の環状研磨面に対して、その磁気ディスク基板の一面全体を、その環状研磨面の中心軸がその磁気ディスク基板の外側となるようにして押し付ける磁気ディスク基板保持装置と、(c)その磁気ディスク基板保持装置により前記平面研磨工具の環状研磨面に一面が押し付けられている前記磁気ディスク基板を、その中心線まわりにその平面研磨工具の回転速度よりも２０倍以上高い回転速度で駆動する磁気ディスク基板回転駆動装置とを、含むことにある。
【００１４】
【第２発明の効果】
このようにすれば、磁気ディスクよりも大径であって平面研磨工具回転駆動装置により中心線まわりに回転させられる平面研磨工具の環状研磨面に対して、磁気ディスク基板保持装置により保持された磁気ディスク基板の一面全体が、その環状研磨面の中心軸がその磁気ディスク基板の外側となるようにして押し付けられるとともに、磁気ディスク基板回転駆動装置により、その磁気ディスク基板がそれ自身の中心線まわりに上記平面研磨工具の回転速度よりも２０倍以上高い回転速度で回転（自転）させられることにより、微小な条痕が周方向に形成される。このとき、磁気ディスク基板の一面の全体にその磁気ディスク基板よりも大径の平面研磨工具の環状研磨面の一部が押し付けられることによってテクスチャリング加工が行われるため、オングストロームオーダーの微小な条痕が全周にわたって均質に形成される。また、磁気ディスク基板を、平面研磨工具の回転速度よりも２０倍以上の高い回転速度で自転させられるので、磁気ディスク基板の一面に形成される条痕の方向が周方向となり、しかも条痕の形成について高い能率が得られる。
【００１５】
【発明の好適な実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１６】
図１および図２は、本発明の一実施例の磁気ディスク基板テクスチャリング加工装置（以下、テクスチャリング加工装置という）１０を模式的に示す斜視図および平面図である。このテクスチャリング加工装置１０は、磁気ディスク基板Ｐの径と同等或いはそれ以上の径方向の幅寸法を有する環状研磨面１６を備えて垂直な中心線Ｃまわりに回転可能に設けられた研磨テーブルである平面研磨工具１２と、その平面研磨工具１２を一回転方向Ｅにおいてたとえば３乃至１０ｒ．ｐ．ｍ  程度の一定の回転速度で回転駆動する平面研磨工具回転駆動装置１４と、その平面研磨工具１２よりも小径たとえば１／２以下の磁気ディスク基板Ｐを保持し、その平面研磨工具回転駆動装置１４により上記平面研磨工具１２と同じ方向Ｆに回転駆動される平面研磨工具１２の環状研磨面１６の一部に対して、その磁気ディスク基板Ｐの一面すなわち磁気記録面の全面を押し付ける磁気ディスク基板保持装置１８と、その磁気ディスク基板保持装置１８により環状研磨面１６に一面が押し付けられている磁気ディスク基板Ｐを、その垂直な中心線Ｄまわりに平面研磨工具１２よりも高い回転速度たとえば１００乃至２００ｒ．ｐ．ｍ  程度の一定の回転速度で自転するように回転駆動する磁気ディスク基板回転駆動装置２０と、上記環状研磨面１６に研磨液（スラリー）を供給する研磨液供給装置２１とを備えている。この研磨液は、たとえば平均粒径が０．１２μｍ程度の多結晶ダイヤモンド砥粒を０．１重量％含む水性或いは油性のスラリー状の研磨用ルブリカント（研磨液）から成るものである。
【００１７】
上記平面研磨工具１２の環状研磨面１６は、たとえばポリエステル繊維製の糸が綾織り或いは平織りされ且つ表面に起毛処理が施された平坦な布から構成されている。また、上記磁気ディスク基板保持装置１８は、位置固定のブラケット２２に設けられた複数個（本実施例では３個）の保持ローラ２４と、その保持ローラ２４に当接することにより上記環状研磨面１６上において中心軸まわりに回転可能に保持される保持リング部材２６とを備えている。この保持リング部材２６内には、磁気ディスク基板Ｐが丁度嵌め入れられる径寸法を備えており、図示しないウエイトがその磁気ディスク基板Ｐの上に載置されることにより、磁気ディスク基板Ｐが所定の荷重たとえば４９０Ｐａ乃至４９ｋＰａ程度の荷重で磁気ディスク基板Ｐの一面が前記環状研磨面１６に押圧された状態で自転可能に保持されるようになっている。前記磁気ディスク基板回転駆動装置２０によって上記保持ローラ２４の１つが回転駆動されると、磁気ディスク基板Ｐが所定の荷重で環状研磨面１６に押圧された状態で回転駆動させられる。
【００１８】
上記磁気ディスク基板Ｐは、所謂ハードディスクドライブに用いられる所定径寸法たとえば３．３インチ径の円板状の記憶媒体であって、たとえば図３に示すような下地層形成工程、テキスチャリング加工工程、磁性層形成工程、保護層形成工程を経て構成されたものである。上記下地層形成工程では、たとえばアルミニウム合金製の基体３０の一面上に、たとえばＮｉ−Ｐメッキにより構成された下地層３２が形成され（図３）、上記テキスチャリング加工工程では、前記テクスチャリング加工装置１０によりその下地層３２の表面に対してたとえばオングストローム・オーダの微小な凹凸であって周方向に伸びる条痕Ａが形成され（図４）、上記磁性層形成工程では、その条痕Ａが形成された下地層３２の上に蒸着或いはスパッタなどを用いて磁性金属から形成された磁性薄膜層３４が形成され、上記保護層形成工程では、上記磁性薄膜層３４の上にカーボンなどの固体潤滑剤から成る保護層３６が順次積層されたもの（図５）である。それら各層３２、３４、３６が積層されている磁気ディスク基板Ｐの一面である磁気記録面は、基本的には高精度な研磨によって可及的に平坦とされることにより略鏡面状態とされているが、下地層３２に形成された微小な条痕Ａがそのまま保護層３６の表面にも現れることにより、オングストローム・オーダの微小な条痕Ａが周方向に形成される。図６は、本発明者が行った実験により得られた条痕Ａの径方向におけるプロファイルを示す測定値である。
【００１９】
以下、上記テキスチャリング加工工程においてテクスチャリング加工装置１０によって下地層３２の表面に対して微小な条痕Ａを形成するテクスチャリング加工を説明する。先ず、下地層３２が形成された面を環状研磨面１６に対向させた状態で磁気ディスク基板Ｐが保持リング部材２６内に嵌め入れられて図示しないウエイト板がその上に載置され、研磨液供給装置２１から環状研磨面１６に対して研磨液（スラリー）が連続供給されつつ（スラリー供給工程）、平面研磨工具回転駆動装置１４および磁気ディスク基板回転駆動装置２０が作動させられる。これにより、磁気ディスク基板Ｐよりも大径であって中心線Ｃまわりに回転させられる平面研磨工具１２の環状研磨面１６の一部に対して、磁気ディスク基板Ｐの下地層３２が形成された面が全面的に押し付けられる（第１研磨工程）と同時に、その磁気ディスク基板Ｐがそれ自身の中心線Ｄまわりに上記平面研磨工具１２よりも高い回転速度で回転（自転）させられる（第２研磨工程）ので、最大振幅が３０Å程度の微小な条痕Ａが周方向に形成される。
【００２０】
表１は、本発明者がＮｉ−Ｐメッキ鏡面仕上げ磁気ディスク基板Ｐを用いて以下の実験条件にて行った実験結果を示している。試料１はテクスチャリング加工装置１０の加工面圧を９．８ｋＰａとした場合、試料２はテクスチャリング加工装置１０の加工面圧を２９．４ｋＰａとした場合、試料３は布製テープの一部を磁気ディスク基板Ｐの一部に押し付けるテープ式テクスチャリング加工装置（たとえば特開平６−１７６３５８号の開示）を用いた場合である。表１の表面粗さは、Ｚｙｇｏ社製ＮｅｗＶｉｅｗ２００ＨＲにて１６箇所測定した平均値である。表１の試料１および試料２から明らかなように、テクスチャリング加工装置１０を用いたテキスチャリング加工が行われた場合には、テープ式テクスチャリング加工と同等の表面粗さでありながら、表面粗さのばらつきが大幅に小さくなる。
【００２１】
0003558568.tif 000002
【００２２】
テープ式テクスチャリング加工装置の試験条件
・テープ：千代田製１８０１−Ｇ
・ディスク基板：Ｎｉ−Ｐメッキ鏡面仕上げ磁気ディスク基板
・テープ送り速度：１０ｃｍ／ｍｉｎ．
・ディスク基板の回転数：２００ｒ．ｐ．ｍ
・加工面圧：９８ｋＰａ
・スラリー供給量：１０ｍｌ／ｍｉｎ．
【００２３】
0003558568.tif 000003
【００２４】
また、表２は、本発明者がＮｉ−Ｐメッキ鏡面仕上げ磁気ディスク基板Ｐを用いてパッド形状以外は以下に示す共通の実験条件にて行った実験結果を示している。試料４は、平面研磨工具１２の環状研磨面１６の形状すなわちパッド形状の外径が３００ｍｍφ且つ内径が２０ｍｍφであって、たとえば図２に示す位置で加工された場合、試料５は、環状研磨面１６の形状すなわちパッド形状の外径が１２０ｍｍφ且つ内径が６０ｍｍφであって、たとえば図７に示す位置で加工された場合の研磨結果を示している。表２の試料４および試料５から明らかなように、テクスチャリング加工される面の全面がパッドに摺接させられる試料４ではテクスチャリング加工面にスクラッチが見られなかったが、テクスチャリング加工される面の一部が磁気ディスク基板Ｐの径よりも小さな幅寸法のパッドに摺接させられる試料５では、テクスチャリング加工面に多数のスクラッチが形成された。このスクラッチは、パットの磁気ディスク基板Ｐが回入する側の端部に付着し非転動状態で固定された砥粒により引っ掻かれることにより発生すると推定される。また、この試料５では、応力が偏在して加工中の磁気ディスク基板Ｐに歪みが発生するため、平坦度などの精度が低下する不都合もある。
【００２５】
テクスチャリング加工の試験条件
・パッド：千代田製１８０１−Ｇ
・ディスク基板：Ｎｉ−Ｐメッキ鏡面仕上げ磁気ディスク基板（８４ｍｍφ）
・研磨テーブル回転数：５ｒ．ｐ．ｍ
・ディスク基板の回転数：１００ｒ．ｐ．ｍ
・ディスク基板の中心位置：テーブルの中心から９０ｍｍ
・加工面圧：９．８ｋＰａ（１００ｇ／ｃｍ２  ）
・スラリー供給量：５ｍｌ／ｍｉｎ．
【００２６】
0003558568.tif 000004
【００２７】
上述のように、本実施例によれば、磁気ディスク基板Ｐの一面全体がその磁気ディスク基板Ｐよりも大径の平面研磨工具１２の環状研磨面１６に対して、環状研磨面１６の中心線Ｃが磁気ディスク基板Ｐの外側となるようにして押し付けられることによってテクスチャリング加工が行われるため、オングストロームオーダーの微小な条痕Ａが全周にわたって均質に形成される。また、磁気ディスク基板Ｐが平面研磨工具１２よりも大幅に高い回転速度で回転させられて磁気ディスク基板Ｐの一面の全体が同時に研磨されるので、研磨加工能率が十分に得られる。
【００２８】
また、本実施例では、平面研磨工具１２の環状研磨面１６は、天然繊維または合成繊維から製造された布により構成されたものであるので、磁気ディスク基板Ｐの一面に形成される条痕Ａの大きさが安定する。また、研磨液として供給されるスラリーに含まれる遊離砥粒すなわち平均粒径が０．１２μｍ程度の多結晶ダイヤモンド砥粒が上記環状研磨面１６に好適に保持される利点がある。
【００２９】
また、本実施例によれば、平面研磨工具１２の環状研磨面１６に対して遊離砥粒を含むスラリーを供給する工程がさらに含まれているので、固定砥粒型の平面研磨工具を用いる場合に比較して、目詰まりや研磨焼けが好適に防止される。
【００３０】
また、本実施例によれば、前記第１研磨工程において、磁気ディスク基板Ｐが平面研磨工具１２の環状研磨面１６に対して４９０Ｐａ乃至４９ｋＰａの面圧力で押圧されるので、周方向に伸びるオングストロームオーダの微小な条痕Ａが好適に形成される。４９０Ｐａ（５ｇ／ｃｍ２  ）を下回ると条痕Ａの形成に関して実用的な能率が得られず、４９ｋＰａ（５００ｇ／ｃｍ２  ）を上まわると、形成される条痕Ａが大きく且つばらつくという不都合が発生する。
【００３２】
以上、本発明の一実施例を図面を用いて説明したが、本発明はその他の態様においても適用される。
【００３３】
たとえば、前述の実施例のテクスチャリング加工装置１０において、磁気ディスク基板Ｐは磁気ディスク基板保持装置１８の保持リング部材２６内に嵌め入れられた状態で保持されていたが、保持リング部材２６との間の相対回転を阻止する装置が設けられていてもよい。また、上記磁気ディスク基板Ｐは、上記保持リング部材２６に替えて用いられる厚肉円板状の貼付板の下面に貼り付けられるか或いは嵌め入れられた状態で保持されてもよい。
【００３４】
また、前述の実施例において、磁気ディスク基板Ｐは、その回転中心線Ｄまわりに自転させられつつ、その回転中心線Ｄを中心とする公転円に沿って公転させられてもよい。このようにすれば、磁気ディスク基板Ｐの一面の平坦度が一層高められる。
【００３５】
また、前述の実施例のテクスチャリング加工装置１０では、一枚の磁気ディスク基板Ｐに対してテクスチャリング加工を行うものであったが、複数枚の磁気ディスク基板Ｐに対して同時にテクスチャリング加工を行うものであってもよい。
【００３６】
また、前述の実施例のテクスチャリング加工装置１０において、平面研磨工具１２の環状研磨面１６は、ポリエステル繊維製の糸が綾織り或いは平織りされ且つ表面に起毛処理が施された平坦な布から構成されていたが、不織布やフェルト板などであってもよいし、合成樹脂ボンドなどにより砥粒を固定した固定砥粒型の砥石板が用いられてもよい。
【００３７】
また、前述の実施例のテクスチャリング加工装置１０において、平面研磨工具１２および磁気ディスク基板Ｐの回転数は種々変更され得る。たとえば、磁気ディスク基板Ｐの回転数を上昇させることにより、磁気ディスク基板Ｐの一面に形成される条痕Ａの方向をクロスさせることができる。
【００３８】
なお、上述したのはあくまでも本発明の一実施例であり、本発明はその主旨を逸脱しない範囲において種々の変更が加えられ得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のテクスチャリング加工装置の構成の要部を概略説明する斜視図である。
【図２】図１のテクスチャリング加工装置の平面図である。
【図３】図１の磁気ディスク基板Ｐの製造工程の要部を説明する図であって、下地層形成工程により下地層が形成された状態を示す要部断面図である。
【図４】図１の磁気ディスク基板Ｐの製造工程の要部を説明する図であって、テクスチャリング加工工程により下地層上に条痕跡Ａが形成された状態を示す要部断面図である。
【図５】図１の磁気ディスク基板Ｐの製造工程の要部を説明する図であって、磁性薄膜形成工程および保護層形成工程によって下地層上に磁性薄膜および保護層が形成された状態を示す要部断面図である。
【図６】テクスチャリング加工により図４の下地層上に形成された条痕跡Ａのプロファイルを径方向において測定したデータを示す図である。
【図７】テクスチャリング加工実験に用いたパッドとそれにより研磨される磁気ディスク基板Ｐを示す平面図である。
【符号の説明】
１０：磁気ディスク基板テクスチャリング加工装置
１２：平面研磨工具
１４：平面研磨工具回転駆動装置
１６：環状研磨面
１８：磁気ディスク基板保持装置
２０：磁気ディスク基板回転駆動装置
Ｐ：磁気ディスク基板
【図１】
0003558568.tif 000005
【図２】
0003558568.tif 000006
【図３】
0003558568.tif 000007
【図４】
0003558568.tif 000008
【図５】
0003558568.tif 000009
【図６】
0003558568.tif 000010
【図７】
0003558568.tif 000011