(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性基材と、
この耐熱性基材の表裏両面に各々積層された第１および第２溶融押出層と、
第１および第２溶融押出層に各々積層された第１および第２保護フィルムと、
を備え、第２保護フィルムの第２溶融押出層側の面は、中心線平均粗さＲａ＝０．２μｍ以上に粗くなっており、これにより第２溶融押出層に粗面が転写されることを特徴とする包装用クリーンフィルム。
【請求項２】
耐熱性基材と第２溶融押出層との間にアンカーコート層を介在させ、第２溶融押出層と第２保護フィルムとの間を剥離自在としたことを特徴とする請求項１記載の包装用クリーンフィルム。
【請求項３】
耐熱性基材の表裏両面に第１および第２保護フィルムを配置する工程と、
耐熱性基材の表裏両面に押し出された溶融樹脂を介して第１および第２保護フィルムを積層する工程と、
を備え、第２保護フィルムの第２溶融押出層側の面は、中心線平均粗さＲａ＝０．２μｍ以上に粗くなっており、これにより第２溶融押出層に粗面が転写されることを特徴とする包装用クリーンフィルムの製造方法。
【請求項４】
耐熱性基材に第１および第２保護フィルムを積層する前に、耐熱性基材の裏面にアンカーコート剤を塗布する工程を更に備えたことを特徴とする請求項３記載の包装用クリーンフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は包装用クリーンフィルムおよびその製造方法に係り、とりわけクリーンルーム等のクリーンな環境下で製造される例えば半導体製品、あるいは半導体製品の製造時に必要とされる衣服等の梱包、包装に好適に用いられる包装用クリーンフィルムおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体製品はチリ、ホコリを極端に嫌うことからクリーンルーム内で製造されている。そして、このようなクリーンな環境下で製造される半導体製品、あるいは半導体製品の製造時に必要な衣服等の包装に用いられる包装材料もチリ、ホコリ等が付着していないことが要求される。
【０００３】
このため、従来は、クリーンルーム内で製造した包装材料を超純水で洗浄したものが、クリーンな環境で用いられる包装材料として利用されてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の包装材料においては、クリーンルーム内で製造したものをさらに超純水で洗浄する必要があるため、この洗浄工程が製造コストの低減を図る上での障害となるとともに、超純水による洗浄の程度により、クリーン度の確実性に欠けるという問題がある。
【０００５】
一方、このような包装用クリーンフィルムとして共押し出しによる多層フィルムが注目されている。
【０００６】
この多層フィルムは、剥離除去可能な外層フィルムにより中間層フィルムの表裏両面が被覆されてなるものであり、外層フィルムを剥離除去すると被包装体を直接に包装する中間層フィルムの清浄面が露出するように構成されている。
【０００７】
この共押し出しによる多層フィルムは、超純水による洗浄は不要であるものの、外層フィルムを剥離した面が平滑であるため、この剥離面同士が重なるように包装袋を製造すると、フィルムが密着して内容物を充填する際に口を開くことが困難であるという問題がある。
【０００８】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ホコリやチリの付着がなくて洗浄が不要であり、半導体製品等の包装に好適に利用可能であるとともに、包装袋とした時にフィルムが密着せず内容物充填時の口ひらきが容易である包装用クリーンフィルムおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、耐熱性基材と、この耐熱性基材の表裏両面に各々積層された第１および第２溶融押出層と、第１および第２溶融押出層に各々積層された第１および第２保護フィルムと、を備え、第２保護フィルムの第２溶融押出層側の面は、中心線平均粗さＲａ＝０．２μｍ以上に粗くなっており、これにより第２溶融押出層に粗面が転写されることを特徴とする包装用クリーンフィルムである。
【００１０】
本発明は、耐熱性基材の表裏両面に第１および第２保護フィルムを配置する工程と、耐熱性基材の表裏両面に押し出された溶融樹脂を介して第１および第２保護フィルムを積層する工程と、を備え、第２保護フィルムの第２溶融押出層側の面は、中心線平均粗さＲａ＝０．２μｍ以上に粗くなっており、これにより第２溶融押出層に粗面が転写されることを特徴とする包装用クリーンフィルムの製造方法である。
【００１１】
【作用】
本発明によれば、耐熱性基材の表裏両面から第１および第２保護フィルムを剥離除去することにより、清浄なフィルムを得ることができる。
【００１２】
【実施例】
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。図１および図２は本発明による包装用クリーンフィルムおよびその製造方法の一実施例を示す図である。
【００１３】
包装用クリーンフィルム１は、図１に示すように、耐熱性基材２と、耐熱性基材２の表面に積層された第１溶融押出層５ａおよび第１保護フィルム４ａと、耐熱性基材２の裏面に積層されたアンカー層３、第２溶融押出層５ｂおよび第２保護フィルム４ｂとからなっている。
【００１４】
次に各構成部分の材料について詳述する。
【００１５】
使用に供される耐熱性基材２としては、たとえば延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルム、塩化ビニリデン膜付延伸ナイロン（ＫＯＮ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、塩化ビニリデン膜付ポリエチレンテレフタレート（ＫＰＥＴ）フィルム、エチレン・酢酸ビニルけん化物（ＥＶＯＨ）フィルム、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）フィルム、アルミニウム箔、無機酸化物蒸着ＰＥＴフィルム、アルミ蒸着ＰＥＴフィルム等のフィルム単体及びこれらのフィルムを複数ドライラミネートで貼合したものなどが好適なものとして挙げられる。これらのなかでも、ＯＮｙフィルム、ＰＥＴフィルムは特に好ましい。
【００１６】
この耐熱性基材２の厚さは、耐熱性基材２の特性、被包装体の種類等により相違するので、一様に決定することは困難であるが、一般的には、１０〜３０μｍ程度であることが好ましい。
【００１７】
また第１および第２保護フィルム４ａ，４ｂの材質としては、剥離時に裂けたり破れが発生しないかぎり特に材質を選ばず、単層のフィルムや必要であればドライラミネートや樹脂溶融押出ラミネートにより貼合した複合フィルムを使用することが出来る。しかしながら、剥離後の廃棄性を考慮して、単一の材質であることが望ましく、保護フィルム４ａ，４ｂとして、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン等が挙げられる。
【００１８】
第２保護フィルム４ｂは包装袋の内面側に位置しており、剥離後の第２溶融押出層５ｂの表面７が平滑にならないように、第２保護フィルム４ｂとしては、表面６が中心線平均粗さＲａ＝０．２μｍ以上、好ましくはＲａ＝０．５μｍ以上の表面粗さをもつフィルムが使用される（図３）。
【００１９】
また、第１および第２保護フィルム４ａ，４ｂとしては、界面への添加物の移行等による汚染を防ぐため、極力添加物の少ない樹脂からなるフィルムが使用される。
【００２０】
第１および第２溶融押出層５ａ，５ｂは溶融樹脂を押出して形成される。第１および第２溶融押出層５ａ，５ｂの材料は、第１および第２保護フィルム４ａ，４ｂ、耐熱性基材２の組合せにより相違するので一様に決定することはできないが、第２保護フィルム４ｂの剥離後、第２溶融押出層５ｂが包装袋の内面となるので、少なくとも第２溶融押出層５ｂは添加物の入っていない樹脂が好ましく、また、ヒートシール性を有することが必須である。第１および第２溶融押出層５ａ，５ｂとして、例えば無添加グレードの低密度ポリエチレンが挙げられる。
【００２１】
包装袋の内面となる側の第２溶融押出層（ヒートシール層）５ｂの厚みは内容物等により相違するが、一般に２０〜１００μｍ、好ましくは３０〜８０μｍとなっている。第２溶融押出層５ｂのみでこの厚みを形成することが困難な場合には、耐熱基材の第２溶融押出樹脂層を設ける側に、第２溶融押出層５ｂと同じ樹脂から成るフィルムをドライラミネート或いは樹脂溶融押出ラミネートにより貼合しておくことが好ましい。この第２溶融押出層５ｂは、一対のクリーンフィルムを重ねて包装袋を作成する際、ヒートシール層として機能する。
【００２２】
アンカーコート層３は耐熱性基材２と溶融押出層５ｂとの界面の接着を完全にするため、直接樹脂を溶融押出するだけでは十分な接着が得られない場合に設けられる。このアンカーコート層３は耐熱性基材２にアンカーコート剤を塗布することにより形成することができる。ここでアンカーコート剤としては、たとえばポリエチレンイミン系、チタネート系、ウレタン系、イソシアネート系等のアンカーコート剤が挙げられる。アンカーコート層を形成する場合、その厚さは、通常、０．３〜３μｍ程度であり、好ましくは、０．５〜１．５μｍ程度である。
【００２３】
次に包装用クリーンフィルムの製造方法について説明する。まず耐熱性基材２の裏面側にアンカーコート剤を塗布してアンカーコート層３を形成する。次に、耐熱性基材２の表面側およびアンカーコート層３に、溶融樹脂を押し出して第１および第２溶融押出層５ａ，５ｂを形成すると同時に、第１および第２溶融押出層５ａ，５ｂ上に第１および第２保護フィルム４ａ，４ｂを積層する。
【００２４】
この場合、耐熱性基材２と第１溶融押出層５ａとの間の界面を仮接着し、第１溶融押出層５ａと第１保護フィルム４ａとの間の界面を完全接着する。また耐熱性基材２のアンカーコート層３と第２溶融押出層５ｂとの間の界面を完全接着し、第２溶融押出層５ｂと第２保護フィルム４ｂとの間を仮接着する。
【００２５】
このように包装袋の内面となる側の第２保護フィルム４ｂを積層する際には、第２溶融押出層５ｂをヒートシール層とするため、耐熱性基材２と第２溶融押出層５ｂをアンカーコート層３を介して完全に接着し、第２溶融押出層５ｂと第２保護フィルム４ｂを仮接着する。
【００２６】
なお包装袋の外面となる側については、耐熱性基材２と第１溶融押出層５ａとの間の界面を仮接着した例を示したが、耐熱性基材２と第１溶融押出層５ａとの間をアンカーコート層を介して完全に接着し、第１溶融押出層５ａと第１保護フィルム４ａとを仮接着してもよい。この場合は第１保護フィルム４ａと第１溶融押出層５ａとの間が剥離界面となる。
【００２７】
このようにして図１に示すような包装用クリーンフィルム１が得られる。
【００２８】
図１に示すクリーンフィルム１の第２保護フィルム４ｂと第２溶融押出層５ｂとの剥離界面はクリーンフィルム製造直後から密封され直接外気に触れることがなく、したがって、製造時から使用に供されるまでの間にホコリ、チリと等が付着することがない。また、第２保護フィルム４ｂの第２溶融押出層５ｂ側表面に付着していた小量のホコリ、チリは、第２溶融押出層５ｂが流動状態であるうちにその中に取り込まれるので、冷却固化したのちには表面に飛散することがない。
【００２９】
同様に第１溶融押出層５ａと耐熱性基材２との剥離界面も表面からのホコリ、チリの飛散がなく、清浄な面となる。
【００３０】
すなわち、図２に示すように、クリーンフィルム１の最外層の第１保護フィルム４ａと、第２溶融押出層５ａ及び第２保護フィルム４ｂを剥離除去することにより、ホコリ、チリの付着・飛散が防止された清浄面が出現することになる。このため例えば半導体製品等の高いクリーン度が要求される被包装体の包装材料に好適に用いることが可能である。
【００３１】
さらに、図３に示すように、剥離により得られる第２溶融押出層５ｂの表面粗度は、第２保護フィルム４ｂの表面が転写されるため粗くなる。このため第２溶融押出層５ｂを内面とする一対のクリーンフィルム１を重ね合せて包装袋を作成した時に、袋内面同士の密着がなく、口開きが良好な包装袋が得られる。
【００３２】
具体例
次に、本発明の具体例を示す。
【００３３】
（具体例１）
厚さ１５μｍの延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルム（三菱化成製  サントニールＳＮＷ）と酸化硅素蒸着ポリエステル（ＳｉＯｘＶＭ  ＰＥＴ）フィルム（三菱化成：テックバリアＨ）をウレタン系２液硬化型接着剤（武田薬品：Ａ５１５／Ａ５０）を用いて蒸着面をサンドするようにドライラミネートにより貼合したフィルムを耐熱性基材２とし、このＰＥＴ面側にアンカーコート無しで、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）樹脂（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を押し出して第１溶融押出層５ａを形成すると同時に、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）フィルム（大日本樹脂（株）製ＭＰＡ）を積層して第１保護フィルム４ａを形成した。
【００３４】
次いで、この積層フィルムのＯＮｙ面にウレタン系アンカーコート剤（東洋モートン製  ＡＤＣＯＡＴ５０６Ｘ／ＣＡＴ１０）を塗布して、厚さ１．０μｍのアンカーコート（ＡＣ）層３を形成した。
【００３５】
次に、このＡＣ層上にＬＤＰＥ樹脂（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を押し出し、ＭＤＰＥフィルム（大日本樹脂（株）製ＭＰＡ）を積層した。さらにこのＭＤＰＥフィルム上にＬＤＰＥ樹脂（第２溶融樹脂層）（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を押し出し、粗面を有するポリプロピレン（ＣＰＰ）フィルム（大日本樹脂（株）製ＣＰＰ−Ｍ）を積層した。このようにして以下の構成となる包装用クリーンフィルム１を作成した。この場合、ＡＣ層上のＬＤＰＥ樹脂とＭＤＰＥフィルムとはヒートシール層の厚みを出すためのものであり、ＬＤＰＥ樹脂は第２溶融押出層５ｂとなる。またポリプロピレンフィルムは第２保護フィルム４ｂとなる。
【００３６】
ＭＤＰＥ５０μ／ＬＤＰＥ２０μ／ＳｉＯｘ  ＶＭ  ＰＥＴ  １２μ／接着剤／ＯＮｙ１５μ／ＡＣ／ＬＤＰＥ２０μ／ＭＤＰＥ３０μ／ＬＤＰＥ２０μ／ＣＰＰ５０μ
次いで、この包装用クリーンフィルム１の第１保護フィルム４ａおよび第１溶融押出層５ａであるＭＤＰＥ／ＬＤＰＥと、第２保護フィルム４ｂであるＣＰＰを剥離除去し、これにより露出した基材２である延伸ナイロンフィルムと、第２溶融押出層５ｂである低密度ポリエチレン樹脂層表面の付着粒子数を測定した。結果を表１に示す。
【００３７】
なお、表面の付着粒子数は次のようにして測定した。
付着粒子数；試料フィルムをフィルターを通して無塵とした純水中で洗浄し、その純水中に遊離した粒径０．５μｍ以上の数を液中パーティクルカウンター（リオン社製）にて測定し、１ｍ２  当たりに換算した。
【００３８】
また、第２保護フィルム４ｂであるＣＰＰを剥離除去した後のクリーンフィルム１について、第２保護フィルム４ｂ側の面が内面となるようにして３方シール平パウチを作成し、口開き性を評価した。
【００３９】
（比較例１）
厚さ１５μｍの延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルム（三菱化成製  サントニールＳＮＷ）と酸化硅素蒸着ポリエステル（ＳｉＯｘＶＭ  ＰＥＴ）フィルム（三菱化成：テックバリアＨ）をウレタン系２液硬化型接着剤（武田薬品：Ａ５１５／Ａ５０）を用いて蒸着面をサンドするようにドライラミネートにより貼合したフィルムを耐熱性基材２とし、このＯＮｙ面にウレタン系アンカーコート剤（東洋モートン製  ＡＤＣＯＡＴ５０６Ｘ／ＣＡＴ１０）を塗布して、厚さ１．０μｍのアンカーコート（ＡＣ）層３を形成した。
【００４０】
次に、このＡＣ層３上にＬＤＰＥ樹脂（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を押し出し、ＭＤＰＥフィルム（大日本樹脂（株）製ＭＰＡ）を積層し、さらにこのＭＤＰＥフィルム上にＬＤＰＥ樹脂（三井石油化学Ｍ−１１Ｐ）を押し出して、以下の構成となる包装用クリーンフィルム１を作成した。この場合、ＬＤＰＥ樹脂とＭＤＰＥフィルムとＬＤＰＥ樹脂とによりヒートシール層が形成される。この包装用クリーンフィルム１について前記具体例と同様にして延伸ナイロンフィルム及び低密度ポリエチレンフィルムの表面の付着粒子数を測定した。
【００４１】
ＳｉＯｘ  ＶＭ  ＰＥＴ  １２μ／ＯＮｙ１５μ／ＡＣ／ＬＤＰＥ２０μ／ＭＤＰＥ３０μ／ＬＤＰＥ２０μ
（比較例２）
前記具体例１において、包装袋の内面側の第２保護フィルム４ｂとなるＣＰＰフィルムの表面が平滑なフィルム（東洋紡績（株）製  Ｐ１０１１）であることを除けば、具体例１と同じ方法にて、以下の構成となる包装用クリーンフィルム１を作成した。
【００４２】
ＭＤＰＥ５０μ／ＬＤＰＥ２０μ／ＳｉＯｘ  ＶＭ  ＰＥＴ  １２μ／接着剤／ＯＮｙ１５μ／ＡＣ／ＬＤＰＥ２０μ／ＭＤＰＥ３０μ／ＬＤＰＥ２０μ／ＣＰＰ５０μ
さらに、次に包装用クリーンフィルム１からＭＤＰＥ／ＬＤＰＥおよびＣＰＰを剥離除去し、このクリーンフィルムのＣＰＰ側面が内面となるようにして３方シール平パウチを作成し、口開き性を評価した。
【００４３】
【表１】
0003578483.tif 000002
（結果の検討）
表１から明らかなように、具体例１で作成された包装用クリーンフィルム１は比較例１で作成された包装用クリーンフィルムに比べて露出面の付着粒子数が著しく少ないことがわかる。これより、本発明によれば、露出面のクリーン度が優れた包装用クリーンフィルムが得られることが確認された。
【００４４】
また、表１から包装袋の内面側の第２保護フィルムとして表面粗度が粗いフィルムを使用した具体例１の場合、袋の内面同士の密着もなく容易に袋の口を開くことができる。一方、表面が平滑な第２保護フィルムを使用した比較例２の場合、袋の内面同士が密着し袋の口を開くことが困難であった。これより、本発明によれば包装袋を作成した際に口開き性に優れる包装用クリーンフィルム１が得られることが確認された。
【００４５】
（具体例２）
他の具体例として、次のような構成の包装用クリーンフィルムを用いてもよい。
【００４６】
すなわち包装用クリーンフィルムを、外面に位置する２軸延伸ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）とＬＤＰＥフィルムとからなる第１保護フィルム４ａと、ＬＤＰＥからなる第１溶融押出層５ａと、２軸延伸ナイロンフィルム（ＯＮｙ）／酸化珪素蒸着ポリエステルフィルム（ＳｉＯｘ  ＶＭＰＥＴ）からなる耐熱性基材２と、アンカーコート層３と、ＬＤＰＥからなる第２溶融押出層５ｂと、内面に位置するＣＰＰフィルムからなる第２保護フィルム４ｂとを積層して構成してもよい。
【００４７】
包装用クリーンフィルムの層構成は、外面から順に次のとおりとなる。
ＰＥＴ１６μ／ＬＤＰＥ４０μ／ＰＥ押出２０μ／ＯＮｙ１５μ／ＳｉＯｘ  ＶＭＰＥＴ１２μ／アンカーコート／ＰＥ押出６０μ／ＣＰＰ５０μ。
【００４８】
すなわち、本具体例の場合、第１保護フィルム４ａおよび耐熱性基材２は、いずれも多層構造となる。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明によればホコリ、チリ等の付着がない包装用クリーンフィルムを効率良く得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による包装用クリーンフィルムの層構成を示す断面図。
【図２】図１に示す包装用クリーンフィルムにおいて第１および第２保護フィルムを剥離した状態を示す図。
【図３】第２溶融押出層および第２保護フィルムの粗面を示す図。
【符号の説明】
１  包装用クリーンフィルム
２  耐熱性基材
３  アンカーコート層
４ａ，４ｂ  第１および第２保護フィルム
５ａ，５ｂ  第１および第２溶融押出層
【図１】
0003578483.tif 000003
【図２】
0003578483.tif 000004
【図３】
0003578483.tif 000005