(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）１６０℃で２０時間抽出した際の抽出水中の塩素イオン含有量が５μｇ／ｇ以下である、下記の一般式（１）で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。
【化１】
0003568428.tif 000011
〔上記式（１）において、ＭとＱは互いに異なる金属元素であり、Ｑは、周期律表のＩＶａ，Ｖａ，ＶＩａ，  ＶＩＩａ，ＶＩＩＩ，Ｉｂ，ＩＩｂから選ばれた族に属する金属元素である。また、ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
【請求項２】
上記（Ｃ）成分である多面体形状の複合化金属水酸化物が、下記に示す粒度分布（ｃ１）〜（ｃ３）を有する請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。
（ｃ１）粒径１．３μｍ未満のものが１０〜３５重量％。
（ｃ２）粒径１．３〜２．０μｍ未満のものが５０〜６５重量％。
（ｃ３）粒径２．０μｍ以上のものが１０〜３０重量％。
【請求項３】
請求項１または２記載の半導体封止用樹脂組成物であって、含窒素有機化合物を含有してなる請求項１または２記載の半導体封止用樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体封止用樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。
【請求項５】
上記半導体素子を封止してなる半導体封止用樹脂組成物の硬化体の塩素イオン含有量が硬化体１ｇあたり１０μｇ以下である請求項４記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐湿性および難燃性に優れた半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
トランジスタ，ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子は、従来からエポキシ樹脂組成物を用いて封止され電子部品化されている。この電子部品は、難燃性の規格であるＵＬ９４  Ｖ−０に適合することが必要不可欠であり、これまでは、その難燃作用を付与するため、臭素化エポキシ樹脂や酸化アンチモン等のアンチモン化合物を添加する方法が採られてきた。
【０００３】
ところが、最近、環境保全の観点から、ハロゲン系難燃剤、酸化アンチモンを使用せずに難燃性を付与した難燃性エポキシ樹脂組成物が要求されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この要求に対して、例えば、難燃剤として、金属酸化物、硼素化合物、赤燐化合物等を用いることが検討されているが、これら化合物には不純物を多く含有しており、これに起因した耐湿性の低下や、流動性の低下による成形性不良の発生等により実用化されていないのが実状である。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、良好な流動性とともに耐湿性および難燃性に優れた半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いて得られる信頼性の高い半導体装置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用樹脂組成物を第１の要旨とする。
【０００７】
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）１６０℃で２０時間抽出した際の抽出水中の塩素イオン含有量が５μｇ／ｇ以下である、下記の一般式（１）で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。
【化２】
ｍ（Ｍａ  Ｏｂ  ）・ｎ（Ｑｄ  Ｏｅ  ）・ｃＨ２  Ｏ  …（１）
〔上記式（１）において、ＭとＱは互いに異なる金属元素であり、Ｑは、周期律表のＩＶａ，Ｖａ，ＶＩａ，  ＶＩＩａ，ＶＩＩＩ，Ｉｂ，ＩＩｂから選ばれた族に属する金属元素である。また、ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
【０００８】
また、上記半導体封止用樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を第２の要旨とする。
【０００９】
なお、本発明の半導体封止用樹脂組成物における（Ｃ）成分の、多面体形状の複合化金属水酸化物とは、図２に示すような、六角板形状を有するもの、あるいは、鱗片状等のように、いわゆる厚みの薄い平板形状の結晶形状を有するものではなく、縦，横とともに厚み方向（ｃ軸方向）への結晶成長が大きい、例えば、板状結晶のものが厚み方向（ｃ軸方向）に結晶成長してより立体的かつ球状に近似させた粒状の結晶形状、例えば、略１２面体，略８面体，略４面体等の形状を有する複合化金属水酸化物をいい、通常、これらの混合物である。もちろん、上記多面体形状は、結晶の成長のしかた以外にも、粉砕や摩砕等によっても多面体の形は変化し、より立体的かつ球状に近似させることが可能となる。この多面体形状の複合化金属水酸化物の結晶形状を表す走査型電子顕微鏡写真（倍率５００００倍）の一例を図１に示す。このように、本発明では、上記多面体形状の複合化金属水酸化物を用いることにより、従来のような六角板形状を有するもの、あるいは、鱗片状等のように、平板形状の結晶形状を有するものに比べ、樹脂組成物の流動性の低下を抑制することができる。
【００１０】
本発明の複合化金属水酸化物の形状について、略８面体形状のものを例にしてさらに詳細に説明する。すなわち、本発明の複合化金属水酸化物の一例である８面体形状のものは、平行な上下２面の基底面と外周６面の角錐面とからなり、上記角錐面が上向き傾斜面と下向き傾斜面とが交互に配設された８面体形状を呈している。
【００１１】
より詳しく説明すると、従来の厚みの薄い平板形状の結晶形状を有するものは、例えば、結晶構造としては六方晶系であり、図３に示すように、ミラー・ブラベー指数において（００・１）面で表される上下２面の基底面１０と、｛１０・０｝の型面に属する６面の角筒面１１で外周が囲まれた六角柱状である。そして、〔００１〕方向（ｃ軸方向）への結晶成長が少ないため、薄い六角柱状を呈している。
【００１２】
これに対し、本発明の複合化金属水酸化物は、図４に示すように、結晶成長時の晶癖制御により、（００・１）面で表される上下２面の基底面１２と、｛１０・１｝の型面に属する６面の角錘面１３で外周が囲まれている。そして、上記角錘面１３は、（１０・１）面等の上向き傾斜面１３ａと、（１０・−１）面等の下向き傾斜面１３ｂとが交互に配設された特殊な晶癖を有する８面体形状を呈している。また、ｃ軸方向への結晶成長も従来のものに比べて大きい。図４に示すものは、板状に近い形状であるが、さらにｃ軸方向への結晶成長が進み、晶癖が顕著に現れて等方的になったものを図５に示す。このように、本発明の複合化金属水酸化物は、正８面体に近い形状のものも含むものである。すなわち、基底面の長軸径と基底面間の厚みとの比率（長軸径／厚み）は、１〜９が好適である。この長軸径と厚みとの比率の上限値としてより好適なのは、７である。なお、上記ミラー・ブラベー指数において、「１バー」は、「−１」と表示した。
【００１３】
このように、本発明の複合化金属水酸化物が、外周を囲む６つの面が、｛１０・１｝に属する角錘面であることは、つぎのことからわかる。すなわち、本発明の複合化金属水酸化物の結晶を、ｃ軸方向から走査型電子顕微鏡で観察すると、この結晶は、ｃ軸を回転軸とする３回回転対称を呈している。また、粉末Ｘ線回折による格子定数の測定値を用いた（１０・１）面と｛１０・１｝の型面との面間角度の計算値が、走査型電子顕微鏡観察における面間角度の測定値とほぼ一致する。
【００１４】
さらに、本発明の複合化金属水酸化物は、粉末Ｘ線回折における（１１０）面のピークの半価幅Ｂ１１０  と、（００１）面のピークの半価幅Ｂ００１  との比（Ｂ１１０  ／Ｂ００１  ）が、１．４以上である。このことからも、ｃ軸方向への結晶性が良いことと、厚みが成長していることが確認できる。すなわち、従来の水酸化マグネシウム等の結晶では、ｃ軸方向への結晶が成長しておらず、（００１）面のピークがブロードで半価幅Ｂ００１  も大きくなる。したがって（Ｂ１１０  ／Ｂ００１  ）の価は、小さくなる。これに対し、本発明の複合化金属水酸化物では、ｃ軸方向の結晶性が良いために、（００１）面のピークが鋭く、細くなり、半価幅Ｂ００１  も小さくなる。したがって（Ｂ１１０  ／Ｂ００１  ）の価が大きくなるのである。
【００１５】
すなわち、本発明者らは、良好な流動性とともに、耐湿性および難燃性に優れる封止材料を得るために一連の研究を重ねた。その結果、上記多面体形状を有する複合化金属水酸化物〔（Ｃ）成分〕を用いることにより、優れた流動性および難燃性の付与を図るとともに、この多面体形状を有する複合化金属水酸化物のなかでも、ある一定条件下での抽出水中の塩素イオン含有量が特定の値以下の複合化金属水酸化物を用いることにより、含有不純物に起因した耐湿性低下の発生を抑制し高い信頼性を有する半導体装置を得ることのできる封止材料が得られることを見出し本発明に到達した。
【００１６】
そして、上記複合化金属水酸化物〔（Ｃ）成分〕として、前記粒度分布（ｃ１）〜（ｃ３）を有するものを用いる場合、流動性および難燃性に一層優れるようになる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明の実施の形態を詳しく説明する。
【００１８】
本発明の半導体封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ成分）と、フェノール樹脂（Ｂ成分）と、特定の多面体形状の複合化金属水酸化物（Ｃ成分）を用いて得られるものであり、通常、粉末状あるいはこれを打錠したタブレット状になっている。または、樹脂組成物を溶融混練した後、略円柱状等の顆粒体に成形した顆粒状、さらにシート状に成形したシート状の封止材料となっている。
【００１９】
上記エポキシ樹脂（Ａ成分）としては、特に限定するものではなく従来公知の各種エポキシ樹脂が用いられる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等があげられる。
【００２０】
そして、上記エポキシ樹脂のなかでも、ビフェニル型エポキシ樹脂を用いることが好ましく、例えば、下記の一般式（２）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂が用いられる。
【００２１】
【化３】
0003568428.tif 000002
【００２２】
上記一般式（２）中のＲ１  〜Ｒ４  で表される、−Ｈ（水素）または炭素数１〜５のアルキル基のうち、上記アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等の直鎖状または分岐状の低級アルキル基があげられ、特にメチル基が好ましく、上記Ｒ１  〜Ｒ４  は互いに同一であっても異なっていてもよい。なかでも、低吸湿性および反応性という観点から、上記Ｒ１  〜Ｒ４  が全てメチル基である下記の式（３）で表される構造のビフェニル型エポキシ樹脂を用いることが特に好適である。
【００２３】
【化４】
0003568428.tif 000003
【００２４】
上記エポキシ樹脂（Ａ成分）とともに用いられるフェノール樹脂（Ｂ成分）は、上記エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであって、特に限定するものではなく従来公知のものが用いられる。例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡ型ノボラック、ナフトールノボラックおよびフェノールアラルキル樹脂等があげられる。なかでも、上記エポキシ樹脂（Ａ成分）としてビフェニル型エポキシ樹脂を用いる場合には、フェノール樹脂として下記の一般式（４）で表されるフェノールアラルキル樹脂を用いることが好ましい。
【００２５】
【化５】
0003568428.tif 000004
【００２６】
そして、上記エポキシ樹脂（Ａ成分）と上記フェノール樹脂（Ｂ成分）の配合割合は、上記エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量当たり、フェノール樹脂中の水酸基が０．７〜１．３当量となるように設定することが好ましく、なかでも０．９〜１．１当量となるよう設定することが特に好ましい。
【００２７】
そして、上記Ａ〜Ｂ成分とともに用いられる特定の多面体形状の複合化金属水酸化物（Ｃ成分）は、下記の一般式（１）で表され、かつ結晶形状が多面体形状を有するものである。
【００２８】
【化６】
ｍ（Ｍａ  Ｏｂ  ）・ｎ（Ｑｄ  Ｏｅ  ）・ｃＨ２  Ｏ  …（１）
〔上記式（１）において、ＭとＱは互いに異なる金属元素であり、Ｑは、周期律表のＩＶａ，Ｖａ，ＶＩａ，  ＶＩＩａ，ＶＩＩＩ，Ｉｂ，ＩＩｂから選ばれた族に属する金属元素である。また、ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
【００２９】
上記一般式（１）で表される複合化金属水酸化物に関して、式（１）中の金属元素を示すＭとしては、Ａｌ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｓｎ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｔｉ等があげられる。
【００３０】
また、上記一般式（１）で表される複合化金属水酸化物中のもう一つの金属元素を示すＱは、周期律表のＩＶａ，Ｖａ，ＶＩａ，  ＶＩＩａ，ＶＩＩＩ，Ｉｂ，ＩＩｂから選ばれた族に属する金属である。例えば、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｚｎ等があげられ、単独でもしくは２種以上併せて選択される。
【００３１】
このような結晶形状が多面体形状を有する複合化金属水酸化物は、例えば、複合化金属水酸化物の製造工程における各種条件等を制御することにより、縦，横とともに厚み方向（ｃ軸方向）への結晶成長が大きい、所望の多面体形状、例えば、略１２面体、略８面体、略４面体等の形状を有する複合化金属水酸化物を得ることができる。
【００３２】
そして、本発明においては、上記多面体形状を有する複合化金属水酸化物として、１６０℃で２０時間抽出した際の抽出水中の塩素イオン含有量が５μｇ／ｇ（ｐｐｍ）以下となるものが用いられる。すなわち、塩素イオン含有量が５μｇ／ｇを超えるものを用いると、この含有する不純物の多さに起因した耐湿信頼性の低下を招くからである。この塩素イオン含有量の測定は、つぎのようにして行われる。すなわち、複合化金属水酸化物５ｇと蒸留水５０ｃｃを専用の抽出容器に入れ、この容器を１６０℃の乾燥機内に２０時間放置して抽出水を抽出する。そして、この抽出水をイオンクロマト分析して塩素イオン量（α）を測定する。この塩素イオン量（α）は、複合化金属水酸化物中のイオン量を１０倍に希釈した値であるため、下記に示す式により複合化金属水酸化物１ｇあたりの塩素イオン量（μｇ／ｇ）を算出する。
【００３３】
【数１】
塩素イオン量（μｇ／ｇ）＝α×（５０／５）
【００３４】
上記特定値以下の塩素イオン含有量である複合化金属水酸化物は、この複合化金属水酸化物を複数回洗浄することにより、あるいは製造原料として塩素化化合物を用いないことにより得ることができる。
【００３５】
本発明に用いられる多面体形状の複合化金属水酸化物の製造方法の一例について述べる。すなわち、まず、水酸化マグネシウム水溶液に硝酸亜鉛化合物を添加し、原料となる部分複合化金属水酸化物を作製する。ついで、この原料を、８００〜１５００℃の範囲で、より好ましくは１０００〜１３００℃の範囲で焼成することにより、複合化金属酸化物を作製する。この複合化金属酸化物は、ｍ（Ｍａ  Ｏｂ  ）・ｎ（Ｑｄ  Ｏｅ  ）の組成で示される。つぎに、上記複合化金属酸化物に対してカルボン酸、カルボン酸の金属塩、無機酸および無機酸の金属塩からなる群から選ばれた少なくとも一種が約０．１〜６ｍｏｌ％共存する水媒体中の系で強攪拌しながら４０℃以上で水和反応させることにより、ｍ（ＭｇＯ）・ｎ（ＺｎＯ）・ｃＨ２  Ｏで示される、本発明の多面体形状を有する複合化金属水酸化物を作製することができる。なお、上記複合化金属水酸化物の製造時に、上記水酸化マグネシウムに代えて、例えば、塩化マグネシウム、塩化亜鉛、塩化ニッケル等の原材料を使用しても同様の生成物は得られるが、残存塩素イオン量が多くなり本発明の趣旨からその使用は好ましくない。すなわち、半導体素子の封止においては、封止材料中の塩素イオンはアルミニウム配線の腐食、通常、耐湿性と呼ばれる信頼性に大きく影響することから、この塩素イオン含有量を上記のように５μｇ／ｇ以下とすることにより、耐湿性の向上が図られるのである。
【００３６】
上記製法において、原料としては、上述した方法で得られる部分複合化金属水酸化物だけでなく、例えば、共沈法によって得られる複合化金属水酸化物，水酸化マグネシウムとＺｎの混合物，酸化マグネシウムとＺｎ酸化物の混合物，炭酸マグネシウムとＺｎ炭酸塩との混合物等も用いることができる。また、水和反応時の攪拌は、均一性や分散性の向上、カルボン酸、カルボン酸の金属塩、無機酸および無機酸の金属塩からなる群から選ばれた少なくとも一種との接触効率向上等のため、強攪拌が好ましく、さらに強力な高剪断攪拌であればなお好ましい。このような攪拌は、例えば、回転羽根式の攪拌機において、回転羽根の周速を５ｍ／ｓ以上として行うのが好ましい。
【００３７】
上記カルボン酸としては、特に限定されるものではないが、好ましくはモノカルボン酸、オキシカルボン酸（オキシ酸）等があげられる。上記モノカルボン酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、クロトン酸等があげられ、上記オキシカルボン酸（オキシ酸）としては、例えば、グリコール酸、乳酸、ヒドロアクリル酸、α−オキシ酪酸、グリセリン酸、サリチル酸、安息香酸、没食子酸等があげられる。また、上記カルボン酸の金属塩としては、特に限定されるものではないが、好ましくは酢酸マグネシウム、酢酸亜鉛等があげられる。そして、上記無機酸としては、特に限定されるものではないが、好ましくは硝酸、塩酸等があげられる。また、上記無機酸の金属塩としては、特に限定されるものではないが、好ましくは硝酸マグネシウム、硝酸亜鉛等があげられる。
【００３８】
上記多面体形状を有する複合化金属水酸化物の具体的な代表例としては、ｓＭｇＯ・（１−ｓ）ＮｉＯ・ｃＨ２  Ｏ〔０＜ｓ＜１、０＜ｃ≦１〕、ｓＭｇＯ・（１−ｓ）ＺｎＯ・ｃＨ２  Ｏ〔０＜ｓ＜１、０＜ｃ≦１〕、ｓＡｌ２  Ｏ３  ・（１−ｓ）Ｆｅ２  Ｏ３  ・ｃＨ２  Ｏ〔０＜ｓ＜１、０＜ｃ≦３〕等があげられる。なかでも、酸化マグネシウム・酸化ニッケルの水和物、酸化マグネシウム・酸化亜鉛の水和物、酸化マグネシウム・酸化銅の水和物が特に好ましく用いられる。
【００３９】
そして、上記多面体形状を有する複合化金属水酸化物（Ｃ成分）としては、下記に示す粒度分布（ｃ１）〜（ｃ３）を有することが好ましい。なお、下記に示す粒度分布の測定には、レーザー式粒度測定機を使用する。
（ｃ１）粒径１．３μｍ未満のものが１０〜３５重量％。
（ｃ２）粒径１．３〜２．０μｍ未満のものが５０〜６５重量％。
（ｃ３）粒径２．０μｍ以上のものが１０〜３０重量％。
【００４０】
上記粒度分布において、粒度分布（ｃ１）の粒径１．３μｍ未満のものが１０重量％未満の場合は、難燃性の効果が乏しくなり、逆に３５重量％を超え多くなると、流動性が損なわれる傾向がみられるようになる。また、粒度分布（ｃ３）の２．０μｍ以上のものが１０重量％未満では、流動性が低下し、逆に３０重量％を超え多くなると、難燃性の効果が乏しくなる傾向がみられる。なお、上記流度分布（ｃ１）における粒径の通常の下限値は０．１μｍであり、上記粒度分布（ｃ３）における粒径の通常の上限値は１５μｍである。
【００４１】
さらに、上記Ｃ成分である多面体形状の複合化金属水酸化物の比表面積が２．０〜４．０ｍ２  ／ｇの範囲であることが好ましい。なお、上記Ｃ成分の比表面積の測定は、ＢＥＴ吸着法により測定される。
【００４２】
また、上記多面体形状を有する複合化金属水酸化物（Ｃ成分）のアスペクト比は、通常１〜８、好ましくは１〜７、特に好ましくは１〜４である。ここでいうアスペクト比とは、複合化金属水酸化物の長径と短径との比で表したものである。すなわち、アスペクト比が８を超えると、この複合化金属水酸化物を含有する樹脂組成物が溶融したときの粘度低下に対する効果が乏しくなる。そして、本発明の半導体封止用樹脂組成物の構成成分として用いられる場合には、一般的に、アスペクト比が１〜４のものが用いられる。
【００４３】
なお、本発明においては、上記Ｃ成分である多面体形状の複合化金属水酸化物とともに従来の薄平板形状の複合化金属水酸化物を併用することができる。そして、本発明の半導体封止用樹脂組成物が溶融したときの粘度低下および流動性の効果の発現という点から、用いられる複合化金属水酸化物全体（従来の薄平板形状を含む）中の、多面体形状の複合化金属水酸化物の占める割合を３０〜１００重量％の範囲に設定することが好ましい。すなわち、多面体形状の複合化金属水酸化物の占める割合が３０重量％未満では樹脂組成物の粘度低下の効果および流動性の向上効果が乏しくなる。
【００４４】
上記多面体形状を有する複合化金属水酸化物（Ｃ成分）を含む複合化金属水酸化物の含有量は、樹脂組成物全体の１〜３０重量％、特には３〜２５重量％の範囲に設定することが好ましい。すなわち、上記複合化金属水酸化物が１重量％未満では、充分な難燃効果を得ることが困難であり、また、３０重量％を超えると、流動性が低下し、ワイヤー流れ等の不良を引き起こす傾向がみられるからである。
【００４５】
上記Ａ〜Ｃ成分とともに、通常、無機質充填剤が用いられる。この無機質充填剤としては、破砕状、摩砕状、球状等特に限定するものではなく従来公知の各種充填剤があげられる。例えば、石英ガラス粉末、タルク、溶融シリカ粉末および結晶性シリカ粉末等のシリカ粉末、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、炭化珪素等があげられる。好ましくは流動性という観点から溶融シリカ粉末、とりわけ球状溶融シリカ粉末が用いられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。そして、上記無機質充填剤としては、レーザー式粒度測定機による平均粒径が１０〜７０μｍの範囲であることが好ましく、より好ましくは１０〜５０μｍである。すなわち、先に述べたように、複合化金属水酸化物が前記粒度分布（ｃ１）〜（ｃ３）を有するとともに、無機質充填剤の平均粒径が上記範囲内であると、樹脂組成物の良好な流動性が得られる。
【００４６】
上記無機質充填剤の含有量は、半導体封止用樹脂組成物全体の６０〜９５重量％となるよう設定することが好ましい。
【００４７】
なお、本発明に係る半導体封止用樹脂組成物には、上記Ａ〜Ｃ成分および無機質充填剤以外に、硬化促進剤、顔料、離型剤、可撓性付与剤、シランカップリング剤等のカップリング剤、イオントラップ剤、接着付与剤等を必要に応じて適宜に添加することができる。
【００４８】
上記硬化促進剤としては、特に限定するものではなくエポキシ基と水酸基の反応を促進するものであればよく、例えば、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のジアザビシクロアルケン系化合物、トリエチレンジアミン等の三級アミン類、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン等のリン系化合物等があげられる。これら化合物は単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００４９】
上記顔料としては、カーボンブラック、酸化チタン等があげられる。また、上記離型剤としては、カルナバワックス、ポリエチレンワックス、パラフィンや脂肪酸エステル、脂肪酸塩等があげられる。
【００５０】
さらに、上記可撓性付与剤としては、各種シリコーン化合物やアクリロニトリル−ブタジエンゴム等があげられる。
【００５１】
上記イオントラップ剤としては、水酸化ビスマス、ハイドロタルサイト類化合物等があげられる。
【００５２】
また、本発明に係る半導体封止用樹脂組成物では、上記各成分に加えてさらに有機系難燃剤あるいは赤リン系難燃剤を併用すると、上記多面体形状を有する複合化金属水酸化物（Ｃ成分）を含有する複合化金属水酸化物の使用量を低減させることができ好ましい。上記有機系難燃剤としては、含窒素有機化合物、含リン有機化合物、ホスファゼン系化合物等があげられるが、特に含窒素有機化合物が好ましく用いられる。
【００５３】
上記含窒素有機化合物としては、例えば、メラミン誘導体、シアヌレート誘導体、イソシアヌレート誘導体等の複素環骨格を有する化合物があげられる。これら有機系難燃剤は単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００５４】
上記有機系難燃剤は、前記複合化金属水酸化物と予め機械的に混合した後配合してもよいし、有機系難燃剤を溶剤に溶解してこれに前記複合化金属水酸化物を添加して脱溶剤し表面処理したものを用いてもよい。
【００５５】
そして、上記有機系難燃剤の含有量は、前記複合化金属水酸化物の使用量（多面体形状の複合化金属水酸化物と場合により使用される従来の薄平板形状の複合化金属水酸化物の合計量）の１〜１０重量％の範囲に設定することが好ましい。特に好ましくは１〜５重量％である。
【００５６】
一方、上記赤リン系難燃剤としては、赤リン粉末、あるいはこの赤リン粉末表面を各種有機物，無機物で保護コートした赤リン粉末をあげることができる。そして、上記赤リン系難燃剤の含有量は、上記有機系難燃剤の場合と同様、前記複合化金属水酸化物の使用量（多面体形状の複合化金属水酸化物と場合により使用される従来の薄平板形状の複合化金属水酸化物の合計量）の１〜１０重量％の範囲に設定することが好ましく、特に好ましくは１〜５重量％である。
【００５７】
上記有機系難燃剤は、前記複合化金属水酸化物と予め機械的に混合した後配合してもよいし、有機系難燃剤を溶剤に溶解してこれに前記複合化金属水酸化物を添加して脱溶剤し表面処理したものを用いてもよい。
【００５８】
そして、本発明に係る半導体封止用樹脂組成物において、前記Ａ〜Ｃ成分を含む各成分の好適な組み合わせは、つぎのとおりである。すなわち、エポキシ樹脂（Ａ成分）のなかでも、流動性が良好であるという点からビフェニル系エポキシ樹脂が好ましく、またフェノール樹脂（Ｂ成分）としては、その流動性という観点からフェノールアラルキル樹脂が好ましい。そして、無機質充填剤としては、溶融シリカ粉末を用いることが好ましい。さらに、これら各成分に加えて、上記のような複合化金属水酸化物を用いた場合、離型性が低下する傾向がみられることから、ワックス類を用いることが好ましい。
【００５９】
本発明に係る半導体封止用樹脂組成物は、例えばつぎのようにして製造することができる。すなわち、エポキシ樹脂（Ａ成分）、フェノール樹脂（Ｂ成分）、特定の多面体形状の複合化金属水酸化物（Ｃ成分）および無機質充填剤ならびに必要に応じて他の添加剤を所定の割合で配合しミキサー等で充分に混合する。つぎに、この混合物をミキシングロール機やニーダー等の混練機を用いて加熱状態で溶融混練し、これを室温に冷却する。そして、公知の手段によって粉砕し、必要に応じて打錠するという一連の工程によって目的とする半導体封止用樹脂組成物を製造することができる。
【００６０】
あるいは、上記半導体封止用樹脂組成物の混合物を混練機に導入して溶融状態で混練した後、これを略円柱状の顆粒体やペレット状に連続的に成形するという一連の工程によっても半導体封止用樹脂組成物を製造することができる。
【００６１】
さらに、上記半導体封止用樹脂組成物の混合物をパレット上に受け入れし、これを冷却後、プレス圧延，ロール圧延，あるいは溶媒を混合したものを塗工してシート化する等の方法によりシート状の半導体封止用樹脂組成物を製造することができる。
【００６２】
このようにして得られる半導体封止用樹脂組成物（粉末状，タブレット状，顆粒状等）を用いての半導体素子の封止方法は、特に限定するものではなく、通常のトランスファー成形等の公知の成形方法によって行うことができる。
【００６３】
また、上記シート状の半導体封止用樹脂組成物を用いて、例えば、つぎのようにしてフリップチップ実装による半導体装置を製造することができる。すなわち、上記シート状半導体封止用樹脂組成物を、接合用バンプを備えた半導体素子の電極面側に、あるいは、回路基板のバンプ接合部側に配置し、上記半導体素子と回路基板とをバンプ接合するとともに両者を樹脂封止による接着封止を行うことによりフリップチップ実装して半導体装置を製造することができる。
【００６４】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
【００６５】
まず、下記に示す各材料を準備した。
【００６６】
〔エポキシ樹脂〕
４，４′−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３′，５，５′−テトラメチルビフェニル
【００６７】
〔フェノール樹脂〕
前記式（４）で表されるフェノールアラルキル樹脂（水酸基当量１７４、軟化点７０℃）
【００６８】
〔硬化促進剤〕
トリフェニルホスフィン
【００６９】
〔無機質充填剤〕
溶融シリカ粉末（球形、平均粒径２５μｍ、比表面積１．４ｍ２  ／ｇ）
【００７０】
〔シランカップリング剤〕
β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン
【００７１】
〔複合化金属水酸化物〕
つぎに、実施例に先立って下記の表１〜表２に示す多面体形状の複合化金属水酸化物を準備した。なお、多面体形状の複合化金属水酸化物は、原料の純度等による選定および作製後の洗浄操作を行い、先に述べた多面体形状の複合化金属水酸化物の製造方法に準じて作製した。
【００７２】
【表１】
0003568428.tif 000005
【００７３】
【表２】
0003568428.tif 000006
【００７４】
【実施例１〜３、比較例１〜４】
ついで、下記の表３〜表４に示す各成分を同表に示す割合で配合し、ミキシングロール機（温度１００℃）で３分間溶融混練を行い、冷却固化した後粉砕して目的とする粉末状エポキシ樹脂組成物を得た。
【００７５】
【表３】
0003568428.tif 000007
【００７６】
【表４】
0003568428.tif 000008
【００７７】
このようにして得られた実施例および比較例のエポキシ樹脂組成物を用いて、タブレット化し、成形条件１７５℃×７０ｋｇ／ｃｍ２  ×１２０秒間で難燃性用試験片を成形した。また、ＴＯＷＡ自動成形機でＬＱＦＰ−１１４（大きさ：２０ｍｍ×２０ｍｍ×厚み１．４ｍｍ）のパッケージを成形した。これら難燃性用試験片およびパッケージを用いて、難燃性、ワイヤー流れおよび耐湿性を測定評価した。これらの結果を後記の表５〜表６に併せて示す。また、上記硬化物試験片における塩素イオン含有量を測定し、その結果を後記の表５に示す。なお、本発明において、下記の測定方法により測定された硬化物の塩素イオン含有量は１０μｇ以下が好適である。
【００７８】
〔難燃性〕
ＵＬ９４  Ｖ−０規格の方法に従って難燃性を評価した。なお、合格とは９４−Ｖ０合格を意味する。
【００７９】
〔ワイヤー流れ〕
上記パッケージについて、まず、軟Ｘ線装置により、パッケージ内部の透過画像を観察することにより、金ワイヤーの変形等の不良の発生を測定した。測定した結果、金ワイヤーの変形が確認されたものを×、金ワイヤーの変形が確認されず良好なパッケージが得られたものを○として評価し表示した。
【００８０】
〔耐湿性〕
このようにして作製した半導体装置を用いて、プレッシャークッカー試験（ＰＣＴテスト）をバイアスを印加して行った（条件：１３０℃／８５％ＲＨ、３０Ｖバイアス）。なお、不良モードはリーク不良およびオープン不良を測定し、不良発生までの時間を求めた。
【００８１】
〔硬化物中の塩素イオン含有量〕
上記エポキシ樹脂組成物硬化体の粉体化物５ｇと蒸留水５０ｃｃを専用の抽出容器に入れ、この容器を１６０℃の乾燥機内に２０時間放置して抽出水（ｐＨ６．０〜８．０）を抽出した。そして、上記抽出水をイオンクロマト分析して塩素イオン量（β）を測定した。この塩素イオン量（β）は樹脂組成物硬化体中のイオン量を１０倍に希釈した値であるため、下記に示す式により樹脂組成物硬化体１ｇあたりの塩素イオン量（μｇ／ｇ）を算出した。
【００８２】
【数２】
樹脂組成物硬化体１ｇあたりの塩素イオン量（μｇ／ｇ）＝β×（５０／５）
【００８３】
【表５】
0003568428.tif 000009
【００８４】
【表６】
0003568428.tif 000010
【００８５】
上記表５および表６の結果から、実施例品は優れた難燃性を示すことはもちろん、ワイヤー流れにおいて問題が生じず、さらに、塩素イオン含有量が少なく耐湿性においても良好な結果が得られた。これに対して、比較例品は硬化物中の塩素イオン含有量が多く、耐湿性に劣る結果となった。
【００８６】
さらに、前記実施例１における、エポキシ樹脂成分を、前記式（２）中のＲ１  〜Ｒ４  が全て水素となるビフェニル型エポキシ樹脂と、前記式（２）中のＲ１  〜Ｒ４  が全てメチル基となるビフェニル型エポキシ樹脂を重量比率で１：１となるように配合した混合系のエポキシ樹脂に代えた。それ以外は実施例１と同様の配合割合に設定してエポキシ樹脂組成物を作製した。このエポキシ樹脂組成物を用いて、前記と同様の測定・評価を行った結果、上記実施例と略同様の良好な結果が得られた。
【００８７】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、特定の塩素イオン含有量以下である前記一般式（１）で表される多面体形状の複合化金属水酸化物（Ｃ成分）を含有する半導体封止用樹脂組成物である。このように、上記多面体形状の複合化金属水酸化物（Ｃ成分）を用いるため、優れた難燃性および流動性を備えるとともに耐湿信頼性にも優れたものが得られる。したがって、この半導体封止用樹脂組成物を用いて半導体素子を封止することにより、耐湿性に優れた高信頼性の半導体装置を得ることができる。
【００８８】
そして、上記多面体形状の複合化金属水酸化物（Ｃ成分）として、前記粒度分布（ｃ１）〜（ｃ３）を有するものを用いることにより、流動性および難燃性に一層優れたものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明で用いられる多面体形状の複合化金属水酸化物の結晶形状の一例を示す走査型電子顕微鏡写真（倍率５００００倍）である。
【図２】従来の複合化金属水酸化物の結晶形状の一つである六角板状形状を示す斜視図である。
【図３】従来の複合化金属水酸化物の外形を示す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図４】本発明の複合化金属水酸化物の外形の一例を示す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図５】本発明の複合化金属水酸化物の外形の他の例を示す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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