(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１層がスチレン系樹脂層、第２層が接着性樹脂層、第３層がエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層、第４層が接着性樹脂層、第５層がシール性樹脂層からなる多層フィルムであって、全厚みに対する第１層の厚み比率が０．８５〜０．９２の範囲であるとともに、２２０℃、剪断速度１００sec−１における第１層の粘度と他層の粘度との比率が、各々０．３以上であることを特徴とする深絞り成形用共押出多層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、高度のガスバリア性や強度を要求される包装用トレー等に好適に使用できる深絞り成形用共押出多層フイルムに関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】
従来、深絞り成形法により各種包装用トレーが成形されており、使用されるフイルム（以下、比較的肉厚の厚いシートも含む）として各種層構成の多層フイルムがある。このような多層フイルムに要求される機能としては加工性、強度、透明性、ガスバリア性、保香性、耐熱性、シール性等があり必要に応じた層構成からなる多層フイルムが選択される。
【０００３】
一般的に多層フイルムを得る方法としては、各層を各々製膜した後に、接着剤にて積層するドライラミネート法、又はいずれかの材料を基材にして押出ラミネート、またはコートする方法、さらに共押出法がある。
【０００４】
これらの多層フイルムを得る方法において、ドライラミネート法、押出ラミネート法、コート法においては積層工程の複雑化によって生産性が悪化し、製造コストがかかるという問題がある。
【０００５】
共押出法においても、外観が良好でかつ、各層の厚さが均一であって、さらに深絞り成形性に優れた多層フイルムを得るには、共押出法に特有の製造条件、例えば、共押出温度、口金温度、口金構造、キャスト温度、引取速度等の成形条件の最適な組合せに合った層構成や原料樹脂が限定されるという問題がある。
【０００６】
その最大の不良要因は、共押出成形法における樹脂の口金内多層流動の不安定性に起因する樹脂界面における欠陥である。これは共押出成形法の特有の問題で、特に片寄った樹脂構成、例えば、スチレン系樹脂等の高剛性樹脂を最外層に設けた多層フイルムでは顕著に現れる。現象的には多層樹脂流動の樹脂間の界面に不安定現象が発生し、フイルム内面に微細な波状の模様が発生、程度の激しい場合はフイルム全面に凹凸が発生して、孔あきとなることもある。このようなフイルム（例え、目視で判定しがたい程度でも）を深絞り成形等の後加工をすると不良程度がさらに助長される傾向がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記問題点を解消したスチレン系樹脂層を最外層に設けた深絞り成形用共押出多層フィルムを見出したものであり、その要旨とするところは、
第１層がスチレン系樹脂層、第２層が接着性樹脂層、第３層がエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層、第４層が接着性樹脂層、第５層がシール性樹脂層からなる多層フィルムであって、全厚みに対する第１層の厚み比率が０．８５〜０．９２の範囲であるとともに、２２０℃、剪断速度１００sec−１における第１層の粘度と他層の粘度との比率が、各々０．３以上であることを特徴とする深絞り成形用共押出多層フィルムにある。
【０００８】
本発明多層フイルムの第１層に用いるスチレン系樹脂は剛性、強度、二次加工性を付与するために設けるものであり、具体的な樹脂としては、スチレンとアクリル酸エステルとのコポリマー等のポリスチレン樹脂にスチレンーブタジエン共重合体（ＳＢ）やスチレンーブタジエンースチレン共重合体（ＳＢＳ）等のゴム成分を４０〜８０重量％程度混合してなるものが好適に使用できる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
第１層の厚みは、フィルム全厚みに対するその比率を０．８５〜０．９２の範囲とする必要があり、０．８５未満では剛性や強度に対する改良効果がなく、０．９２を越えるものでは、成形性に劣るという問題がある。
【００１０】
第２層と第４層に用いる接着性樹脂は各層間の接着力を向上するためであり、使用する接着性樹脂としては、不飽和カルボン酸またはその誘導体から選ばれた少なくとも一種のモノマーをグラフトした変性ポリオレフィン樹脂が好適に使用でき、各接着性樹脂層の厚みは５〜２０μｍの範囲とすればよい。
【００１１】
第３層に用いるエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物（以下「ＥＶＯＨ」という）としては、エチレン含有率が３０〜６０モル％で、けん化度が９５％以上のものが、成形性やガスバリアー性の点から好ましく、層の厚みは５〜５０μｍの範囲とすればよい。
【００１２】
さらに第５層に用いるシール性樹脂としてはアイオノマー樹脂、ポリエチレン、またはエチレンと他の成分との共重合体、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体等が使用でき、厚みは２０〜１５０μｍの範囲で好適に使用できる。
【００１３】
本発明の多層フイルムでは上記の層構成及び、各層の厚み構成以外に第１層に使用する樹脂の粘度が特定範囲のものを使用する必要がある。つまり、２２０℃、剪断速度１００ｓｅｃ−１における第１層の粘度と他層の粘度との比率が、各々０．３以上となるように樹脂を選択する。粘度の測定方法は、高化式フローテスター（島津製作所（株）製）等により測定すればよい。上記の比率が０．３未満では共押出成形後のフイルム内面に微細な波状の模様が発生し良好な製品とならないという問題がある。
【００１４】
以下、本発明を実施例にて説明する。
【００１５】
【実施例】
実施例１
層構成：
最外層（第１層）：ＰＳ樹脂（ＳＢを５０重量％混合）、第２層：カルボン酸変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＡＤ）、第３層：エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）、第４層：カルボン酸変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＡＤ）、第５層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を配した構成。
【００１６】
厚み：  ＰＳ／  ＡＤ  ／  ＥＶＯＨ  ／  ＡＤ  ／ＬＤＰＥ
６００μｍ／１０μｍ／２５μｍ  ／  １０μｍ／  ６５μｍ
ＰＳ樹脂層の全体厚みに対する比率＝０．８５
２２０℃、剪断速度１００ｓｅｃ−１における第１層の粘度と他層の粘度との比
率＝０．４
上記構成の多層フイルムを共押出し成形法により製膜した。ついでこの多層フイルムを用いて、ムルチバック（株）製の深絞り成形機（Ｒー７０００）により深絞り成形を実施したところ、成形性が良好で、得られた成形品の強度や外観等問題なかった。
【００１７】
比較例１
厚み構成が下記内容である以外はは実施例１と同一内容で多層フイルムを得、実施例１と同様に評価した。
【００１８】
厚み：  ＰＳ／  ＡＤ  ／  ＥＶＯＨ  ／  ＡＤ  ／ＬＤＰＥ
５００μｍ／１０μｍ／２５μｍ  ／  １０μｍ／１６５μｍ
ＰＳ樹脂層の全体厚みに対する比率＝０．７０
２２０℃、剪断速度１００ｓｅｃ−１における第１層の粘度と他層の粘度との比率＝０．４
上記構成の多層フイルムを共押出し成形法により製膜した。ついでこの多層フイルムを用いて、実施例１と同様に深絞り成形を実施したところ、得られた成形品の強度が低く実用上問題があった。
【００１９】
比較例２
２２０℃、剪断速度１００ｓｅｃ−１における第１層の粘度と他層の粘度との比率＝０．２５である以外は実施例１と同一内容で多層フイルムを得、実施例１と同様に評価した。その結果、得られた成形品に微細な波状の模様が発生し外観が悪く実用上問題があった。
【００２０】
【発明の効果】
上述したように本発明の共押出多層フイルムは、高度のガスバリア性や強度を有しており、深絞り成形による各種包装用トレー等に好適に使用できる。