(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
立ち上がった斜面部分を有するほぼ平坦な基板と、
該基板上に取りつけられた、光ビームを発生する光源と、
前記基板上に取りつけられた、前記光源により発生した前記光ビームを集束するレンズと、
前記基板の斜面部分上に取りつけられており、所望のパターンでターゲットを横切って前記基板に対しほぼ垂直方向に前記光ビームを偏向するスキャナと、
前記ターゲットから偏向された光を検出し、該検出された光を表す電気信号を作り出すようになった、前記基板上に取りつけられたセンサーと、
からなる光走査モデュール。
【請求項２】
前記スキャナは前記基板の前記斜面部分に固定されたフレームと、該フレームの中央に取りつけられたミラーと、前記基板の上にミラーを吊り下げ、該ミラーが前記基板に対し傾斜する回転軸周りを回転できるように前記ミラーの両端部のそれぞれと前記フレームに接続された一対のヒンジと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の光走査モデュール。
【請求項３】
前記スキャナの上に前記基板に接続されたレンズを備えていることを特徴とする請求項１に記載の光走査モデュール。
【請求項４】
前記センサーは、前記レンズの両側部に一対の検出器を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の光走査モデュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、スキャナに関する。より詳細には、本発明は、共通基板に取りつけられた集積バーコードスキャナに関する。
【０００２】
【従来の技術】
バーコードは、対象物に関する情報を蓄積し、現在では、手持ち式であるスキャナによって読まれる。バーコードスキャナが小型化してきたので、使用用途が増えてきた。今日では、バーコードスキャナは、ストアの物品に値をつけたり、倉庫の在庫品目録を制御したり、更に夜通しの運送を追跡するのにでさえ使用される。
バーコードを読み取る際に、バーコードスキャナは、バーコードを横切るレーザビームを走査し、バーコードからの反射光を検出する。一般的に、手持ち式スキャナのようなバーコードスキャナは、個々の部品を使用して構成されてきた。レーザダイオードや回転可能な走査ミラーのような個々の部品を別々に製造し、スキャナ内で細心の注意を払って整列させて、適当な走査性能を得る。
しかしながら、個々の部品を使用することによって、バーコードスキャナを更に縮小化することが妨げられ、このためにバーコードスキャナの新たな用途に制限を加えることになる。更に、個々の部品の誤った整列によって、スキャナは作動しなくなる。このために、個々の部品を、組立ての際に、充分に気をつけて整列させなければならず、これによりスキャナを複雑なものにし、構成するのに費用をかかるものにする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従って、すぐれた融通性を有する向上したバーコードスキャナを提供することが望ましい。
縮小化したバーコードスキャナを提供することが望ましい。
構成がより簡易であるバーコードスキャナを提供することが望ましい。
バーコードスキャナの構成費用を削減することが望ましい。
本発明の更に他の目的は、以下の記載に述べられており、その記載から明白になるであろうし、また、本発明を理解することができる。本発明の利点は、請求の範囲に詳細に指摘された器具とその組合せによって理解でき、かつ本発明の利点を得ることができるであろう。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、共通基板に取りつけられたバーコードスキャナを開示する。より詳細には、本明細書で実施され広く述べられた発明の目的において、本発明は、ターゲットを横切って光を走査するように基板上に集積された光スキャナと、ターゲットからの反射光を検出するために基板上に集積されたセンサとを有する、共通基板上に形成された光走査システムを提供する。
バーコードスキャナは、入射光ビームを走査するために回転したり曲げられたりする精密仕上げされたミラーを備えた光スキャナを備えていてもよい。バーコードスキャナは、精密仕上げミラーを使用することなく、光源を回転させることによって、光ビームを走査してもよい。
この明細書の一部を構成するものとして組み入れられた添付の図面は、本発明の実施例とともに発明の実施を例表しており、本発明の目的、利点及び精神を説明するようになっている。
【０００５】
【実施例】
本発明は、共通基板上で形成された光走査システムに関する。光走査システムは、光ビームを形成する光源と、光ビームと、所望のパターンで集束された光ビームを偏向させるための偏向器と、レンズと、光源からの光ビームをモニタする検出器と、偏向光ビームの反射を検出するセンサ及び電子回路を備えている。
本発明の好ましい実施例と、添付図面に図示された例を詳細に開示する。
本発明のスキャナの第一実施例を図１に示しており、符号１００で示す。スキャナ１００は、レーザダイオード１１２と、球面レンズ１１４と、スキャンモデュール１１８及び検出器１２０、１２８とを含んでいる。レーザダイオード１１２と検出器１２８は、支持台として使用するレーザサブマウント１２６上に取りつけられている。球面マイクロレンズ１１４は、レンズホルダー１１６によって支持されている。基板１２２上には、レーザサブマウント１２６と、レンズホルダ１１６と、スキャンモデュール１１８と検出器１２０が取りつけられている。基板１２２の表面は、斜面部分１２３に近接する平坦な部分１２１を含んでいる。レーザサブマウント１２６とレンズホルダ１１６は、平坦部分１２１上に取りつけられている。スキャンモデュールは、斜面部分１２３上に取りつけられている。好ましい実施例において、基板１２２は、シリコンのような半導体材料から形成されており、斜面部分１２３は、約４５°の角度で傾いている。
【０００６】
レーザダイオード１１２は、レンズ１１４の光軸と整列しており、レーザダイオードドライバに従って可視レーザビームを発するが、図示していない。好ましい実施例において、レーザダイオード１１２は、ソニーＳＬＤ１１０１のレーザダイオードチップのようなバーコード走査に適したレーザビームを形成できる、商業的に入手可能なレーザダイオードとすることができる。
検出器１２８は、レーザダイオード１１２の後方のレーザサブマウント１２６上に取りつけられており、レーザダイオード１１２の出力をモニタすることができる。検出器１２８は、レーザダイオード１１２の前部からのレーザビーム出力の強度に比例する、レーザダイオード１１２の後方からの光出力量を表す信号を発信する。この信号はレーザダイオードドライバに伝達され、レーザダイオード１１２の出力を制御することができる。
図１は、レンズ１１４が別体構造のレンズホルダ１１６によって直立位置に固定された状態を示している。レンズ１１４と、レンズホルダ１１６は、一体構造の装置とすることもできる。図１は、レンズホルダ１１６を基板１２２の平坦部分上に取りつけた状態で表しているが、レーザサブマウント１２６に取りつけることもできる。また、好ましい実施例では、レンズ１１４は、球面マイクロレンズとして示しているが、レンズ１１４をボール状マイクロレンズ、グレートロッドインデックスレンズ（ＧＲＩＮ）、マイクロフルネルレンズ、或いは円筒形マイクロレンズのような、レーザビームを集束するための、いかなるレンズから構成してもよい。
【０００７】
レーザビームの好ましい集束は、レンズ１１４とレーザダイオード１１２との間の距離を調整することによって達成できる。レンズホルダ１１６はレンズ１１４をレーザダイオード１１２に近づけたり、或いは離したりするように調整可能であるが、レンズ１１４を所定の整列位置に固定するのが好ましい。  スキャンモデュール１１８が斜面部分１２３上に取りつけられており、レーザダイオード１１２からのレーザビームを遮断して反射するようになっている。スキャナ１００の作動時に、スキャンモデュール１１８は、ターゲットを横切って一方向にレーザビームを走査する。
スキャンモデュール１１８は、現存のＶＬＳＩ技術を使用して形成された精密仕上げされたミラーを備えるのが好ましい。Ｐｒｏｃ．  ｏｆ  ＩＥＥＥ  の第７０巻、第５の４２０〜４５７の“機械的材料としてのシリコン”と２ＪＭｉｃｒｏｍｅｃｈ．  Ｍｉｃｒｏｅｎｇ．  の２５６〜２６１の“静電精密機械”と、１１５０Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ  ｏｆ  ＳＰＩＥ  の“可変ミラー空間光モデュレータ”では精密仕上げされたミラーを形成するのに適した技術を開示する。
検出器１２０は、基板１２２の平坦部分１２１の上に取りつけられているのが好ましく、ビームがターゲットを横切って走査されるときにレーザビームの反射を検出する。レーザビームがターゲットを横切って走査されるにつれて散乱し、このために検出器１２０はターゲットから反射した光を受信して検出することができる。次いで、検出器１２０は、検出された反射光を表す信号を発信する。例えば、レーザビームが明領域と暗領域とを有するバーコードを横切って走査されたところでは、バーコードの明領域は光を反射し、暗領域では、光を反射しない。レーザビームがバーコードを横切って走査されるとき、検出器１２０は、バーコードの明領域であることを表す分散した光を検出し、それに対応する信号を発信する。これにより、バーコードを読み取ることができる。好ましい実施例において、検出器１２０は、一体的に集積された光検出器である。
【０００８】
図２は、スキャナ１００の上面図を示している。レーザダイオード１１２と、レンズ１１４とスキャンモデュール１１８は、互いに整列しており、スキャンモデュール１１８が集束されたレーザビームを反射するようになっている。検出器１２０は、レンズホルダ１１６のいずれか一方側に配置することができる。
ワイヤボンドパッド１３０により検出器１２０は、例えば信号プロセッサのような外部装置と接続される。ワイヤボンドパッド１３２と１３４は、レーザダイオード１１２と検出器１２８のそれぞれをレーザダイオードドライバのような外部装置と接続させることができ、レーザダイオード１１２の出力を制御するようになっている。ワイヤボンドパッド１４２は、精密仕上げされたミラーをフィードバック回路（図示せず）のような外部装置によって作動させる。
本発明のスキャンモデュール１１８は、下記で詳細に述べるように、捩れ構造或いは片持ち梁構造のような様々な構造を使用して実施してもよい。更に、スキャンモデュール１１８を、下記で詳細に述べるように、静電作用及び加熱作用のような様々な技術によって作動することができる。加熱作用において、例えばヒンジは形状記憶合金で形成されるか、或いはバイメタルである。
【０００９】
捩れ構造において、スキャンモデュール１１８は、走査ミラー１３６と、捩れヒンジ１３８とフレーム１４０とを含んでいる。ヒンジ１３８は、フレーム１４０によって支持されており、基板１２２の斜面部分１２３上に取りつけられている。走査ミラー１３６は、ヒンジ１３８によってつり下がっており、ヒンジ１３８によって形成された軸の回りを基板１２２の斜面部分の表面に沿って回転する。走査ミラー１３６は９０°まで回転可能である。上述したように、ワイヤボンドパッド１４２によって、スキャンモデュール１１８はスキャンモデュールドライバのような外部装置と接続されることができ、スキャンモデュール１１８を制御するようになる。
図３は、スキャンモデュール１１８を制御するための様々なエレメントを示している。静電作用は、スキャンモデュール１１８がミラー１３６を回転させて、入射レーザビームを走査できる一つの手段である。従って、好ましい実施例において、スキャンモデュール１１８は、ミラー１３６の上方に回転軸の一方側でガラスカバー１４８上に取りつけられた上部電極１４４と、ミラー１３６の下方に回転軸の一方側上で基板１２２上に取りつけられた基板電極１４６とを備えている。上部電極１４４は、光がスキャンモデュール１１８内に入り込み出ていくように透明でなければならない。例えば、上部電極１４４は、反射率の低い半透明な金属コーティングをグラスカバー１４８に重ねることによって形成することができる。
【００１０】
スキャンモデュール１１８の作動時に、上部電極１４４と基板電極１４６が励磁されて静電力を発生し、ミラー１３６を回転させる。静電力は、一方の基板電極１４６とミラー１３６との間で電圧を発生させ、基板電極１４６とミラー１３６との間で反対の極性を有する電荷が発生する。その結果生じた引力によって、近い方のミラー１３６を下方に引っ張り、これによりミラー１３６は回転軸に沿って回転するようになる。
同時に、電圧がミラー１３６とそれに対応する上部電極１４４との間に加えられて、基板電極１４６がミラー１３６を回転させるようになる。その結果生じた引力が他方側のミラー１３６を上方に引っ張り、ミラー１３６は、基板電極１４６と一致して連続して回転する。
ミラー１３６は、他方の基板電極１４６と上部電極１４４に電圧を印加することによって反対方向に回転することができる。適当な基板電極１４６と上部電極１４４に新たに電圧を印加することによって、入射光ビームをスキャンモデュール１１８により走査することができる。この手段によって、非常に低い電力消費でスキャンモデュール１１８を作動させるための簡単な方法を提供することになる。
【００１１】
図３は、上部電極１４４と基板電極１４６双方を示しているが、ミラー１３６は、一組の電極のみ、即ち上部電極１４４、或いは基板電極１４６のいずれかを使用することによって回転可能である。このような形状において、上部電極１４４を使用することなく、電圧を基板電極１４６とミラー１３６との間に新たにかけることによって、基板電極１４６は、ミラー１３６を回転させる。上部電極１４４は、同じような方法で単独に作動することができる。いずれの場合であっても、ミラー１３６を回転させるのには大きな引力が必要となる。
ヒンジ１３８は、適当な材料から形成することができるが、ヒンジ１３８は、チタンニッケルのような形状記憶合金から形成することが好ましい。このような合金には特殊な形状記憶特性があるからである。形状記憶合金は、遷移温度以上で加熱されたときに元の形状に戻る。ヒンジ１３８が、ミラー１３６の回転によってねじれた後に、走査前に短い電気パルスがかけられてヒンジを加熱し、ミラー１３６を元の位置に戻す。好ましい実施例において、ミラー１３６を元の位置に戻すために１０〜２０ｍＷのパルスを１０ミリセカンド以内でかければよい。本発明の他の実施例を以下に述べるが、全図面を通して同様の部分は同じ符号で表す。
【００１２】
図４は、本発明のスキャナの第二の実施例を示す。スキャナ１０２は、レンズ１４４の光軸１４４と整列し、レーザサブマウント１２６に取りつけられて、レーザビームを発するレーザダイオード１１２と、レーザダイオード１１２の出力をモニタするための、レーザサブマウントに取りつけられた検出器１２８とを備えている。レンズホルダ１１６によって支持されたレンズ１４４は、レーザダイオード１１２から発せられたレーザビームを集束する。レーザサブマウント１２６とレンズホルダ１１６は、基板１２２の平坦部分１２１上に取りつけられている。基板１２２の斜面部分１２３上に取りつけられたスキャンモデュール１１８は、ターゲットを横切って集束された光ビームを偏向し、検出器１２０は、走査されたれレーザビームの反射を検出する。
更に、スキャナ１０２は、レンズホルダ１４２によって支持されたレンズ１４６を備えており、ビームがターゲットを横切って走査される前に、スキャンモデュール１１８からのビームの偏向を拡大することができる。ビームの偏向を広くすることは、モデュール１１８内のマイクロミラーの機械的な偏向角度を小さくすることになり、ビームを集束する際に融通性を増大させる。レンズ１４４とレンズ１４６はいかなる種類のものでもよいが、図４で示したように、レンズ１４４は、正のレンズであり、レンズ１４６は負のレンズである。
【００１３】
図５は、基板１２２の平坦部分１２１上に取りつけられた、レーザサブマウント１２６上に取りつけられているレーザダイオード１１２を有するスキャナ１０４の本発明の第三の実施例を示している。検出器１２８は、レーザダイオード１１２の後方のレーザサブマウント１２６上に取りつけられており、レーザダイオード１１２の出力をモニタする。基板１２２の傾斜部分１２３上に取りつけられたスキャンモデュール１１８は、レーザダイオード１１２から集束されていないレーザビームを受取り、レンズホルダ１５０によって支持されたレンズ１４８を通してビームを偏向する。レンズ１４８は、ビームがバーコードのようなターゲットに到達する前に偏向したビームを集束する。スキャナ１０４の形状は、レーザダイオード１１２とスキャンモデュール１１８との間にレンズがないために簡単でコンパクトな構造となっている。
図６は、レンズ１４８を備えていない場合のスキャナ１０４の上面図である。レーザダイオード１１２はスキャンモデュール１１８と整列している。ワイヤボンドパッド１３２と１３４によって外部装置は、レーザダイオード１１２と検出器１２８をそれぞれ接続する。ワイヤボンドパッド１４２によって外部装置は、精密仕上げミラーと接続される。図６は、反射光を検出するための検出器を示していないが、このような検出器を、スキャンモデュール１１８の近くか、或いは他の所望の場所に容易に取りつけてもよい。
【００１４】
本発明の第四実施例は、スキャンモデュール上に光ビームを曲折させることであり、図７の（Ａ）と図７の（Ｂ）で図示する。図７の（Ａ）と７の（Ｂ）をそれぞれ参照すると、スキャナ１０６と１０７は、レーザダイオード１１２と、レンズ１１４と、スキャンモデュール１１８とを備えている。スキャナ１０６と１０７で使用されたレンズ１１４は、いかなる種類のものでもよく、完全に平坦な基板２２２上に取りつけられている。レーザダイオード１１２は、レーザサブマウント１２６上に取りつけられている。
図７の（Ａ）を参照すると、スキャナ１０６のレーザダイオード１１２は、ｘだけレンズ１１４の光軸の上で整列している。このようにして、レーザダイオード１１２を整列することによって、レーザダイオード１１２から発せられたレーザビームは、角度θだけ下方に曲がる。曲がったレーザビームは、平坦基板２２２に取りつけられたスキャンモデュール１１８にあたる。スキャンモデュール１１８は、他の実施例で記載された方法でターゲットを横切ってレーザビームを走査する。
図７の（Ｂ）を参照すると、スキャナ１０７は、レンズ１１４に近接して配置されたプリズム１１５を備えている。レーザダイオード１１２から発せられたレーザビームは、レンズ１１４を通り、プリズム１１５によって下方にスキャンモデュール１１８上に曲がる。再び、スキャンモデュール１１８は、他の実施例で述べた方法でターゲットを横切ってレーザビームを走査する。
【００１５】
レーザダイオード１１２から発せられたレーザビームを曲げることによって、傾斜基板を必要としなくなる。このことは、平坦な基板は、傾斜した基板よりも製造が容易であるので別個の利点を与えることになる。
図８は、本発明に係るスキャンモデュール１１９を示している。ミラー１３６は、ヒンジ１３８によりつり下がっており、入射レーザビームに垂直で、回転軸に沿って回転する。ヒンジ１３８は、フレーム１４０にって支持されている。ミラー１３６は、基板２２２の表面に対してある角度で傾いており、基板２２２の表面に垂直な入射光ビームを遮断したり、偏向する。ミラー１３６は、例えば上述したような静電作動によって、前後に回転し、これにより入射光ビームがバーコードのようなターゲットを横切って走査されることになる。
図９は、本発明のスキャナの第五の実施例を示している。スキャナ１０８は、図８に示したようなスキャンモデュール１１９を使用する。スキャナ１０８において、平坦基板１３９上に取りつけられたレーザダイオード１１２は、基板１３９の表面に平行なレーザビームをミラー１３６上に発する。検出器１２８は、レーザダイオード１１２の出力をモニタする。基板１３９に取りつけられたヒンジ１３８によってミラー１３６は所定のパターンでビームを回転させたり偏向したりする。溝１３７は、レーザダイオード１１２の前部で基板１３９内でエッチングされ、レンズ（図示せず）を保持してレーザダイオード１１２から発せられたレーザビームを集束するようになっている。
【００１６】
図９のスキャナ１０８は、図１のスキャナ１００よりも平坦である。何故ならば、スキャンモデュール１１９のような部品を、単一で、低い外観の平坦な基板１３９上に取りつけることができるからである。スキャナ１０８の平坦基板１３９はスキャナ１００の傾斜基板１２３よりも製造が容易であるだけでなく、スキャナ１０８の高さが低い形状は、スキャナ１００の空間よりも小さくてすみ、このために、更に様々な用途に使用することができる。
図１０（Ａ）と１０（Ｂ）は、再帰収集精密仕上げミラー１３５の上面図と側面図をそれぞれ表している。再帰収集精密仕上げミラー１３５は、本発明のいかなる実施例においてもスキャンモデュール１１８と１１９の代わりとすることができる。ミラー１３６は、検出器１２０の中央に取りつけられており、ヒンジ１３８によってつり下がっている。ミラー１３６と検出器１２０は、上述したような静電作用によってヒンジ１３８に沿って回転し、ミラー１３６への入射レーザビームにターゲットを走査させるようにする。検出器１２０は、ターゲットからの走査されたビームの反射を検出する。
再帰収集精密仕上げミラー１３５は、検出器とスキャナミラーを別にする必要性を取り除くことによってスキャナに要求される空間の大きさを最小にする。更に、再帰収集精密仕上げミラー１３５の検出器１２０は、静電検出器よりも効果的に反射光を検出することできる。検出器１２０は走査されたターゲットに常に面するように回転し、これにより検出器１２０は、ターゲットから反射した分光を受け取るようになるからである。このことは、検出器１２０によって検出されたノイズ（即ちターゲットから反射されなかった光）を減少させることになる。
【００１７】
図１１は、回転ミラーではなく、変形ミラーを使用する片持ち梁構造を備えたスキャンモデュール１６４を示している。スキャンモデュール１６４は、ミラーエレメント１５０と、支持部１５２と、シリコン電極１５４と、酸素フィルム１５６と、シリコン基板１５８及び電圧源１６０とを備えている。
ミラーエレメント１５０は、アルミニュウムのような反射性材料から形成されており、電気的に接地されており、支持部１５２の一端で固定されている。支持部１５２は、電極１５４上に取りつけられており、電気的に絶縁するために、酸素フィルム１５６でコートされている。電極１５４は、基板１５８上に取りつけられており、電圧源１６０に接続されている。電極１５４は、エアギャプ１６２によってミラーエレメント１５０から離れている。
電圧源１６０が電圧を電極１５４に印加するときに、エアギャプ１６２内に磁界を発生させ、電極１５４とこれに対応するミラーエレメント１５０との間の静電引力が生じる。静電引力は、ミラーエレメント１５０を下側に曲げ、入射光ビームを偏向する。静電力の適当な制御は、入射光ビームを走査する。
本発明は、ミラーを使用することなく実施することができる。図１２の（Ａ）から図１２の（Ｃ）は、本発明の第六実施例の斜視図、側面図および上面図をそれぞれ表している。スキャナ１７０は、回転可能にスキャンモデュール１８０に取りつけられた集束モデュール１７８を備えている。集束モデュール１７８は、レーザダイオード１７２と、レンズ１７４と、孔１７６とを備えており、スキャンモデュール１１８においてミラー１３６がヒンジ１３８によってつり下がる（図３参照）のと同じ方法で、ヒンジ１８２によってつり下がり、ミラー１３６がヒンジ１３８に沿ってスキャンモデュール１１８によって回転するのと同じ方法で、集束モデュール１７８はヒンジ１８２に沿って前後に回転できる。
【００１８】
レーザダイオード１７２から発せられたレーザビームは、レンンズ１７４と孔１７６を通り、ビームを集束する。モデュール１７８を回転させることは、ミラーを使用することなくバーコードのようなターゲットを横切って入射レーザビームを走査することになる。
図１３は、スキャナ２０２に組み込まれたスキャナシステム２００を示しており、本発明の様々な実施例を表す。外部装置２０４は、ライン２０６によって、スキャナ２０２に接続されている。スキャナシステム２００は、例えば静電バーコードスキャナ或いは手持ち式バーコードスキャナとすることができる。
本発明のスキャナは、モノジリック集積、或いはハイブリッド集積のいずれかを使用して製造することができる。モノジリック集積は、単一の半導体チップ上にオプトメカニカルシステムを形成する。一方、ハイブリッド集積回路は共通の基板上の個々に形成された、一個か二個以上のサブシステムを組み合わせる。ハイブリッド集積工程は、一般的に、モノジリック集積化工程よりも少なく、より精密な装置を組み合わせることができる。
レーザダイオードと、検出器と、レンズと、スキャンモデュールを含む本発明の多くの部品をＶＬＳＩ技術を使用することによって形成することができる。モノジリック集積が使用される場合には、単一の一連の工程段階において、これらの部品の全てを、単一のチップ上に形成することができる。ハイブリッド集積が使用される場合には、各部品は個々に形成され、共通基板上に取りつけられる。
【００１９】
しかしながら、全ての部品がＶＬＳＩである必要はない。例えば、光ビームを集束するレンズは、他の公知の技術を使用することによって構成することができ次いで、適当にスキャナ上に取りつけられる。
様々な変形と変更が、本発明の精神と範囲から逸脱することなく、本発明に係るスキャナになされることができることは、当業者にとって明白である。このように、本発明の請求の範囲と均等例の範囲内となる本発明の変形例と変更例を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施例に係るスキャナの側面図である。
【図２】本発明の第一実施例に係るスキャナの平面図である。
【図３】図１に示されたスキャナで使用されたスキャンモデュールの側面である。
【図４】本発明の第二実施例に係るスキャナの側面図である。
【図５】本発明の第三実施例に係るスキャナの側面図である。
【図６】本発明の第三実施例に係るスキャナの平面図である。
【図７】７の（Ａ）と７の（Ｂ）は、本発明の第四実施例に係るスキャナの側面図である。
【図８】本発明に係る第四実施例に係るスキャンモデュールの斜視図である。
【図９】本発明に係る第五実施例のスキャナの斜視図である。
【図１０】１０の（Ａ）と１０の（Ｂ）は、本発明に係る再帰収束精密仕上げミラーの上面図と側面図をそれぞれ示している。
【図１１】変形可能なミラーを使用する、本発明に係るスキャンモデュールの側面図である。
【図１２】１２の（Ａ）、１２の（Ｂ）及び１２の（Ｃ）は、それぞれ本発明の第六実施例に係るスキャナの斜視図と、側面図と上面図を示している。
【図１３】本発明に係るスキャナを組み入れたスキャナシステムを示している。
【符号】
１００  スキャナ
１１２  レーザダイオード
１１４  球面レンズ
１１６  レンズホルダ
１１８  スキャンモデュール
１２０、１２８  検出器
１２１  平坦部分
１２２  基板
１２３  斜面部分
１２６  レーザサブマウント
１３６  ミラー
１３８  ヒンジ
１４０  フレーム
１４４  上部電極
１４６  基板電極
１４８  グラスカバー
【図１】
0003560656.tif 000002
【図２】
0003560656.tif 000003
【図３】
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【図４】
0003560656.tif 000005
【図５】
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【図６】
0003560656.tif 000007
【図７】
0003560656.tif 000008
【図８】
0003560656.tif 000009
【図９】
0003560656.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
0003560656.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
0003560656.tif 000014