(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定形状にパターニングされた電極層を備えたマスター基板を用いて前記電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成方法。
【請求項２】
前記マスター基板の前記電極層が、絶縁基板上に導電層が積層される導電層積層工程と、前記導電層が所定形状にパターンエッチングされる電極層形成工程と、により形成されることを特徴とする請求項１に記載の微細パターン形成方法。
【請求項３】
絶縁基板上に導電層を形成し前記導電層上に絶縁材料を積層し所定形状にパターンエッチングされ絶縁性マスキング層を形成するマスター基板形成工程と、前記絶縁性マスキング層のエッチングにより露出された前記導電層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記含水工程後の前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から剥離させ前記被転写基板に転写する微細パターン転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成方法。
【請求項４】
前記マスター基板の前記絶縁基板と前記被転写基板のいずれか１が柔軟性を有するフィルム等からなり、かつ、前記マスター基板の前記絶縁基板と前記被転写基板のいずれか１が剛性を有するガラス等からなることを特徴とする請求項１乃至３の内いずれか１に記載の微細パターン形成方法。
【請求項５】
柔軟性を有する金属箔に絶縁材料を積層し所定形状にパターンエッチングを行い絶縁性マスキング層を形成し電極層を形成するマスター基板形成工程と、前記絶縁性マスキング層により露出された前記電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記含水工程後の前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成方法。
【請求項６】
前記被転写基板が剛性を有するガラス等からなることを特徴とする請求項５に記載の微細パターン形成方法。
【請求項７】
前記微細パターン形成工程の前に、前記マスター基板の前記電極層に剥離層を形成する剥離層形成工程を備えたことを特徴とする請求項１乃至６の内いずれか１に記載の微細パターン形成方法。
【請求項８】
前記マスター基板の前記電極層が、磁性を有する材料を含有することを特徴とする請求項１乃至７の内いずれか１に記載の微細パターン形成方法。
【請求項９】
パターニングされた電極層を有するマスター基板を用いて前記電極層上に電着法にて電着樹脂からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、被転写基板上にメッキ電極を形成するメッキ電極積層工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を前記被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、前記微細パターンをメッキマスクとし露出した前記メッキ電極に部分メッキを形成するメッキパターン形成工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成方法。
【請求項１０】
高密度配線形状にパターニングされた電極層を有するマスター基板を用いて前記電極層上に電着法にて導電性微粒子を含有した電着樹脂からなる導電性微細パターンを形成する導電性微細パターン形成工程と、前記電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を被転写配線基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から剥離させ前記被転写配線基板に転写する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成方法。
【請求項１１】
カラーフィルター用ブラックマトリックス形状にパターニングされた電極を有するマスター基板を用いて前記電極上に電着法にて黒色顔料を含有した電着樹脂層からなる微細パターンを形成するブラックマトリックス微細パターン形成工程と、前記電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成方法。
【請求項１２】
絶縁基板と、前記絶縁基板に積層されたブラックマトリックス形成用の導電材料からなる電極層と、前記電極層上に絶縁材料及び導電材料が順に積層され３原色のカラーフィルターに対応した形状にパターンニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層と、を備えたマスター基板を用いて、前記マスター基板の前記各パターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルター及びブラックマトリックスとなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から一括剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成方法。
【請求項１３】
前記マスター基板の前記絶縁性マスキング層の膜厚が部分的に薄く形成されたことを特徴とする請求項１２に記載の微細パターン形成方法。
【請求項１４】
前記マスター基板の前記電極層が磁性を有する材料を含有していることを特徴とする請求項１２又は請求項１３いずれか１記載の微細パターン形成方法。
【請求項１５】
絶縁基板と、前記絶縁基板上に積層され３原色のカラーフィルター形状に対応してパターンエッチングされたパターン電極層と、前記絶縁基板上及び前記パターン電極層上に絶縁材料と導電材料が順に積層され前記絶縁材料と前記導電材料がブラックマトリックス形状に対応してパターニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層と、を備えたマスター基板を用いて、前記マスター基板の前記各パターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルター及びブラックマトリックスとなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から一括剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成方法。
【請求項１６】
前記マスター基板の前記絶縁基板が柔軟性を有するフィルム等からなることを特徴とする請求項１２乃至１５の内いずれか１に記載の微細パターン形成方法。
【請求項１７】
前記マスター基板の前記絶縁基板が剛性を有するガラス等からなることを特徴とする請求項１２乃至１５の内いずれか１に記載の微細パターン形成方法。
【請求項１８】
柔軟性を有する金属箔と、前記金属箔に絶縁材料及び導電材料を順に積層しカラーフィルターの各３原色に対応した形状にパターンニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層と、を備えたマスター基板を用いて、前記マスター基板の前記各パターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルター及びブラックマトリックスとなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から一括剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成方法。
【請求項１９】
前記マスター基板の前記電極層上に剥離層を備えたことを特徴とする請求項１２乃至１８の内いずれか１に記載の微細パターン形成方法。
【請求項２０】
柔軟性を有するフィルム等からなる絶縁基板と、前記絶縁基板に積層されたブラックマトリックス形成用の導電材料からなる電極層と、前記電極層上に絶縁材料及び導電材料が順に積層され３原色のカラーフィルターに対応した形状にパターンニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層と、を備えた柔軟性を有するマスター基板を用いて、前記マスター基板の前記パターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスとなる４種類の微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を剛性を有する被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から一括剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成方法。
【請求項２１】
前記マスター基板の前記絶縁性マスキング層の膜厚が部分的に薄く形成されたことを特徴とする請求項２０に記載の微細パターン形成方法。
【請求項２２】
前記マスター基板の前記電極層が磁性を有する材料を含有していることを特徴とする請求項２０又は請求項２１いずれか１記載の微細パターン形成方法。
【請求項２３】
柔軟性を有するフィルム等からなる絶縁基板と、前記絶縁基板上に積層され３原色のカラーフィルター形状に対応してパターンエッチングされたパターン電極層と、前記絶縁基板上及び前記パターン電極層上に絶縁材料と導電材料が順に積層され前記絶縁材料と前記導電材料がブラックマトリックス形状に対応してパターニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層と、を備えた柔軟性を有するマスター基板を用いて、前記マスター基板の前記パターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスとなる４種類の微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を剛性を有する被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から一括剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成方法。
【請求項２４】
柔軟性を有する金属箔と、前記金属箔に絶縁材料及び導電材料を順に積層しカラーフィルターの各３原色に対応した形状にパターンニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層と、を備えた柔軟性を有するマスター基板を用いて、前記マスター基板の前記パターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスとなる４種類の微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を剛性を有する被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から一括剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成方法。
【請求項２５】
剛性を有するガラス等からなる絶縁基板と、前記絶縁基板に積層されたブラックマトリックス形成用の導電材料からなる電極層と、前記電極層上に絶縁材料及び導電材料が順に積層され３原色のカラーフィルターに対応した形状にパターンニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層と、を備えた剛性を有するマスター基板を用いて、前記マスター基板の前記パターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスとなる４種類の微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を柔軟性を有する被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から一括剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成方法。
【請求項２６】
前記マスター基板の前記絶縁性マスキング層の膜厚が部分的に薄く形成されたことを特徴とする請求項２５に記載の微細パターン形成方法。
【請求項２７】
前記マスター基板の前記電極層が磁性を有する材料を含有していることを特徴とする請求項２５又は請求項２６いずれか１記載の微細パターン形成方法。
【請求項２８】
剛性を有するガラス等からなる絶縁基板と、前記絶縁基板上に積層され３原色のカラーフィルター形状に対応してパターンエッチングされたパターン電極層と、前記絶縁基板上及び前記パターン電極層上に絶縁材料と導電材料が順に積層され前記絶縁材料と前記導電材料がブラックマトリックス形状に対応してパターニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層と、を備えた剛性を有するマスター基板を用いて、前記マスター基板の前記パターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスとなる４種類の微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を柔軟性を有する被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から一括剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成方法。
【請求項２９】
絶縁基板と、前記絶縁基板に導電層が積層され前記導電層が３原色カラーフィルターに対応した形状にパターンエッチングされ形成されたパターン電極層と、前記パターン電極層上にブラックマトリックスに対応した形状にパターニングされた絶縁性マスキング層と、を備えたマスター基板又は絶縁基板上に導電層が形成され前記導電層を３原色のカラーフィルターに対応した形状にパターンエッチングしたパターン電極層を備えたマスター基板を用いて、前記パターン電極層上に電着法にて３原色の電着樹脂層からなる各微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から一括剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成方法。
【請求項３０】
前記マスター基板の前記絶縁基板が柔軟性を有するフィルム等からなることを特徴とする請求項２９に記載の微細パターン形成方法。
【請求項３１】
前記マスター基板の前記絶縁基板が剛性を有するガラス等の基板からなることを特徴とする請求項２９に記載の微細パターン形成方法。
【請求項３２】
前記マスター基板の前記パターン電極層上に剥離層が積層されたことを特徴とする請求項２９乃至３１の内いずれか１に記載の微細パターン形成方法。
【請求項３３】
前記剥離転写工程後、前記被転写基板上にブラックマトリックスを自己整合により形成するブラックマトリックス形成工程を備えたことを特徴とする請求項２９乃至３２の内いずれか１に記載の微細パターン形成方法。
【請求項３４】
前記被転写基板、及び、前記被転写基板上の前記粘着層又は前記接着層が紫外線透過性を有し、かつ、カラーフィルターとなる前記電着樹脂層が紫外線遮光性を有しており、前記剥離転写工程後、前記被転写基板上に黒色顔料を分散したネガ型フォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、前記ネガ型フォトレジストを塗布した前記被転写基板の裏面から紫外線を照射し前記ネガ型フォトレジストを感光現像させブラックマトリックスを形成する紫外線露光現像工程と、を備えたことを特徴とする請求項３３に記載の微細パターン形成方法。
【請求項３５】
前記被転写基板、及び、前記被転写基板上の前記粘着層又は前記接着層が紫外線透過性を有し、かつ、カラーフィルターとなる前記電着樹脂層が紫外線遮光性を有しており、前記剥離転写工程後、前記被転写基板上にポジ型フォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、前記ポジ型フォトレジストを塗布した前記被転写基板の裏面から紫外線を照射し前記ポジ型フォトレジストを感光現像させる紫外線露光現像工程と、前記紫外線露光現像工程によりパターン化された前記ポジ型レジストに被転写基板上面から紫外線を照射させ全面露光させる全面露光工程と、前記被転写基板表面を黒色顔料で塗布する塗布工程と、前記ポジ型フォトレジストをリフトオフ法により除去しブラックマトリックスの形成を行うレジスト除去工程と、を備えたことを特徴とする請求項３３に記載の微細パターン形成方法。
【請求項３６】
前記被転写基板、及び、前記被転写基板上の前記粘着層又は前記接着層が紫外線透過性を有し、かつ、カラーフィルターとなる前記電着樹脂層が紫外線遮光性を有しており、前記剥離転写工程後、前記被転写基板上にポジ型フォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、前記フォトレジストを塗布した前記被転写基板の裏面から紫外線を照射し前記ポジ型フォトレジストを感光現像させる紫外線露光現像工程と、前記紫外線現像工程によりパターン化されたポジ型レジストに被転写基板上面から紫外線を照射させ全面露光させる全面露光工程と、前記被転写基板表面を黒色顔料で塗布する塗布工程と、前記レジストパターン上の前記黒色顔料を機械的に除去した後、前記レジストパターンを除去するレジスト除去工程と、を備えたことを特徴とする請求項３３に記載の微細パターン形成方法。
【請求項３７】
前記電着法による微細パターン形成工程が、５０Ｖ以下の電着電圧又は１００ｍＡ／ｄｍ2以下の電着電流密度が印加されることを特徴とする請求項１２乃至３６の内いずれか１に記載の微細パターン形成方法。
【請求項３８】
前記電着法による微細パターン形成工程において、繰り返し電着操作に伴って前記電着電圧又は前記電着電流密度を低下させることを特徴とする請求項３７に記載の微細パターン形成方法。
【請求項３９】
パターニングされた電極層を有するマスター基板を用いて前記電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、被転写基板上に被加工層を形成する被加工層積層工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を前記被転写基板に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、前記微細パターンをエッチングマスクとして前記被転写基板上の被加工層をエッチング除去するエッチング工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細パターンの形成方法に関し、特に液晶表示等で使用される薄膜トランジスター等を形成する際の微細パターンエッチングマスクや高密度配線用のメッキマスクとしての利用、微細パターン自体を液晶表示装置等で使用されるカラーフィルターやブラックマトリックス、高密度配線等の材料として利用できる微細パターンの形成方法に関する。更に、アクティブマトリックス素子にて白色光を発光するＥＬ層を駆動するカラーＥＬ表示装置に用いられるカラーフィルターの微細パターン形成方法に関する。又、微細パターンを剥離転写により形成するためのマスター基板及び微細パターン形成方法を用いて形成されたカラーフィルターに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、液晶表示装置等の高精細化及び高密度化が要求されている。液晶表示装置等のドライバー素子やカラーフィルター，高密度配線基板等に薄膜形成技術が開発，実用化されている。薄膜トランジスター等の加工工程は、基板表面の被加工層上に微細パターンを形成した後、微細パターンをエッチングマスクとして利用し、エッチング処理にて不要部分を除去することで加工を行っていた。又、高密度配線等を形成する工程においては、基板表面のメッキ電極上に絶縁性を有した微細パターンを形成した後、微細パターンをメッキマスクとして利用し、パターンメッキを行いメッキ電極の不要部分を除去することで形成していた。
【０００３】
基板表面上に微細パターンを形成する方法としては、半導体プロセスで多く用いられている感光性レジストを露光現象するフォトリソグラフィー法がある。しかし、感光性レジストを露光する露光装置は、精密機械としての要素と高度に調整された光学機器としての要素を有しており、高解像度のパターン形成が可能である反面、極めて高価な装置である。その結果、製品コストが高くなっていた。一方、安価にパターンを形成する方法として、基板表面上にパターンを直接形成する印刷法がある。印刷法には、オフセット印刷法，スクリーン印刷法等があるが、いずれの方法においてもインキの流動性やインキの転写不良等に起因してパターン精度が約１００μｍの限界があり、又、繰り返し再現性の点でも劣っており、微細パターン形成には適していなかった。そのため、高価ではあるが品質的に優れているフォトリソグラフィー法が主に使用されており、微細パターン形成エッチングマスクやメッキマスクとして利用する用途において、微細パターン形成方法の低価格化が望まれていた。
【０００４】
又、微細パターン自体を利用した用途について、液晶表示装置等に用いられるカラーフィルターの製造方法としては、フォトレジストを染料で染色する染色法、フォトレジスト中に着色顔料を微分散する顔料分散法、透明導電性基板面の対応画素部に着色顔料を含有した電着性樹脂を電着する電着法、着色インキで透明基板面にカラー画素を印刷する印刷法等が実用化されている。しかし、染色法や顔料分散法は、フォトリソグラフィー法にて微細な画素パターンを形成するために非常に良質であるが、やはり高価な露光装置が必要である。更に、電着法でも透明導電膜をパターンエッチングして画素電極を形成し、各色対応画素電極に部分電着するか、透明導電膜にフォトリソグラフィー法にて各色対応画素パターンを形成して部分電着しているために、透明導電膜が必要であり、かつフォトリソグラフィー法にて各色対応画素電極あるいは画素パターンを形成する必要があるため、高価な露光装置が必要である。
【０００５】
印刷法では、印刷版にインキングして反復印刷するので、安価ではあるが、品質面で前述の３方法に比べて劣っていた。従って、高価ではあるが品質的に優れている染色法や顔料分散法、電着法が主に実用化されている。しかし、液晶表示装置はＣＲＴに比べて高価であり、その一因となっているのがカラーフィルターの価格であった。従って、微細パターン自体を利用した用途においても微細パターン形成方法の低価格化が望まれていた。
【０００６】
そこで、微細パターン形成方法の低価格化を実現すべく、低価格化が可能な印刷法の印刷精度の向上を狙って、マスター基板上に高精度に微細パターンを形成し、微細パターンを劣化させることなく、被転写基板上に転写することで微細パターンを形成する方法が、特開昭６１−２３３７０４号公報（以下、イ号公報と称す）に開示されている。イ号公報に基づく微細パターン形成方法では、微細パターン自体を利用しカラーフィルターを製造する用途であり、マスター基板上にカラーフィルターの微細パターンとして顔料を微分散したレジストを用いて露光現象するフォトリソグラフィー法で形成し、マスター基板と微細パターンとの間に剥離層として有機ポリマーの下塗り層と、被転写基板上に粘着層あるいは接着層として有機ポリマーの受像層を形成し、ラミネーターによって熱と圧力でマスター基板上の微細パターンを被転写基板上に剥離転写している。しかし、フォトリソグラフィー法を用いてマスター基板上に微細パターンを形成しているため、コストが従来の印刷法に比べてやや高くなっていた。又、剥離転写を熱を利用して行うため、マスター基板と被転写基板の熱膨張を合わせる必要があり、利用できる基板の種類が限られていた。又、熱と圧力による剥離転写のために、転写時に微細パターンの劣化が生じ歩留まり低下の原因となる等の問題があった。
【０００７】
これらの問題点を改善すべく、次に特開昭６３−２６６４８２号公報（以下、ロ号公報と称す）が考案された。このロ号公報に基づく微細パターン形成方法では、微細パターン自体を利用してカラーフィルターを製造する方法であり、絶縁基板表面にカラーフィルター形状に対応したパターン電極とパターン電極上に塗布された剥離層が形成されたマスター基板を用いて、すでに公知となっている電着法で各色対応パターン電極に部分電着することで微細パターンを形成し、密着加圧し、電着樹脂自体の粘着性を利用して被転写基板上に剥離転写を行っている。ここで用いたマスター基板は、繰り返し使用できることから、微細パターンを繰り返し形成する際に露光装置が不要となり低価格化が可能となった。しかし、電着樹脂自体の粘着性を利用して剥離転写するため、被転写基板への付着力が弱く微細パターンの完全転写ができず、歩留りが落ちるという問題点が残った。
【０００８】
次に、微細パターンのスムーズな剥離転写にて完全転写を可能にすべく、イ号公報の剥離層、粘着層あるいは接着層の概念を取り入れて、特開平３−１５０３７６号公報（以下、ハ号公報と称す）が考案された。このハ号公報に基づく微細パターン形成方法では、微細パターンをエッチングマスクとして利用する用途が開示されている。すなわち、基板表面の導電層上に微細パターンに対応した絶縁性マスキング層にて構成されたマスター基板を用いて、微細パターン形状をしたマスキング層の非形成部の導電層上に部分電着する電着法を用いて微細パターンを形成する。絶縁性マスキング層の非形成部の導電層と微細パターン間に剥離層として剥離性を有する金属膜、又、被転写基板上には粘着層あるいは接着層として光硬化性接着層が形成され、密着加圧することで被転写基板上にマスター基板上の微細パターンを剥離転写している。しかし、剥離層が介在したとしても電着樹脂からなる微細パターンのマスター基板への付着力はやはり強く、完全転写するためには接着力の強い接着層を被転写基板上に形成して強引に引き剥がす必要があった。そのため、剥離転写時に微細パターンの劣化があり、やはり歩留まり低下や、剥離転写時に絶縁性マスキング層にもダメージを与えてしまい、マスター基板の寿命低下という新たな問題も生じた。
【０００９】
更に、微細パターンを静的に剥離転写することで完全転写を可能にすべく、特開平４−９９０２号公報（以下、ニ号公報と称す）が考案された。ニ号公報に基づく微細パターン形成方法では、微細パターン自体を利用しカラーフィルターを製造する用途であり、ハ号公報と同様のマスター基板上に形成した電着樹脂からなる微細パターンを、マスター基板上の導電層と被転写基板上の導電層間に高電圧を印加して微細パターンを電解で被転写基板上に静的に移動することで剥離転写しているが、高電圧を利用するために微細パターンにダメージを与えてしまい、やはり歩留まり低下の原因は解決できていない。
【００１０】
次に、微細パターンのスムーズな剥離転写にて完全転写を可能にすべく、ロ号公報とハ号公報の概念を取り入れて、特開平４−２６０３８９号（以下、ホ号公報と称す）が考案された。ホ号公報に基づく微細パターン形成方法では、微細パターンをエッチングマスクとして利用する用途であり、ハ号公報と同様のマスター基板を用いて、微細パターン形状をしたマスキング層の非形成部に部分電着する電着法を用いて微細パターンを形成し、更に微細パターンの上から電着法で電着粘着剤パターンを重ねて形成することで、転写したい微細パターン上にのみ粘着剤パターンがあるため、剥離転写時にマスター基板の絶縁性マスキング層に与えるダメージが少なくなり、マスター基板の長寿命化が改善された。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この印刷法による微細パターン形成方法においても、微細パターンのマスター基板への付着力は強く、完全転写するためには、粘着力の強い電着粘着剤パターンにて強引に引き剥がす必要があった。強引に引き剥がすため、剥離転写時に微細パターンの劣化があり、やはり歩留りの低下の原因は解決できていない。従って、更に安価で歩留り良く量産性に優れた高精細で高密度の微細パターンが形成可能な微細パターン形成方法が要求されている。又、マスター基板上の剥離層と微細パターンとの付着性が強く、マスター基板の繰り返し使用による耐久性の改善が望まれ、より高寿命化も要求されている。
【００１２】
本発明は、高精細、高密度の微細パターンを安価で信頼性良く量産性に優れた微細パターン形成方法及び耐久性に優れたマスター基板及びそれらを用いて形成された高解像度及び高精細のカラーフィルターを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明の微細パターン形成方法は、所定形状にパターニングされた電極層を備えたマスター基板を用いて電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、マスター基板に形成した高密度、高精細の微細パターンを容易に被転写基板に剥離転写できるという作用を有し、高密度、高精細の微細パターンを形成できるとともに、繰り返し微細パターンを形成するマスター基板を極めて耐久性よく使用できるので、量産性を著しく向上させるように構成したものである。
【００１４】
これにより、電着法にて形成された微細パターン自体のマスター基板への付着力を弱めて、微細パターン形状にダメージを与えないようにスムーズに被転写基板へ剥離転写する方法であり、具体的には、基板表面の導電層に所定形状の微細パターンに対応した絶縁性マスキング層にて構成されたマスター基板かあるいは絶縁基板表面に所定形状にパターニングされたパターン電極にて構成されるようなマスター基板を用いて、電極上に電着法にて電着樹脂からなる微細パターン自体のマスター基板への付着力を弱めた状態で、粘着層又は接着層を介して被転写基板に密着させることで、スムーズな剥離転写が可能となり、高精細、高密度微細パターンを安価で信頼性よく量産できる。又、パターン電極の表面に剥離層を形成して、電着樹脂からなる微細パターンの付着力を更に弱めることで、更にスムーズな剥離転写効果が得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の微細パターン形成方法は、所定形状にパターニングされた電極層を備えたマスター基板を用いて電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、マスター基板に形成した微細パターンを容易に被転写基板に剥離転写できるという作用を有し、高密度、高精細の微細パターンを形成できるとともに、繰り返し微細パターンを形成するマスター基板を極めて耐久性よく使用できるので、量産性を著しく向上させることができる。
【００１６】
請求項２に記載の微細パターン形成方法は、請求項１において、マスター基板の電極層が、絶縁基板上に導電層が積層される導電層積層工程と、導電層が所定形状にパターンエッチングされる電極層形成工程と、により形成される構成を備えたもので、電着法を用いてパターン形成された電極層に形成される微細パターンを含水させることにより、容易に被転写基板に転写できるとともに、マスター基板の形成が極めて容易であるという作用を有する。
【００１７】
請求項３に記載の微細パターン形成方法は、絶縁基板上に導電層を形成し導電層上に絶縁材料を積層し所定形状にパターンエッチングされ絶縁性マスキング層を形成するマスター基板形成工程と、絶縁性マスキング層のエッチングにより露出された導電層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、含水工程後のマスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転写基板に転写する微細パターン転写工程と、を備えたものであり、絶縁性マスキング層を用いたマスクにより容易に微細パターンが形成でき、更に微細パターンに含水させることにより容易に被転写基板に剥離転写できるという作用を有する。
【００１８】
請求項４に記載の微細パターン形成方法は、請求項１乃至３の内いずれか１において、マスター基板の絶縁基板と被転写基板のいずれか１が柔軟性を有するフィルム等からなり、かつ、マスター基板の絶縁基板と被転写基板のいずれか１が剛性を有するガラス等から構成されるもので、微細パターンの剥離転写の際、マスター基板と被転写基板との密着接合において微細パターンを容易に引き剥がすことができるという作用を有する。
【００１９】
請求項５に記載の微細パターン形成方法は、柔軟性を有する金属箔に絶縁材料を積層し所定形状にパターンエッチングを行い絶縁性マスキング層を形成し電極層を形成するマスター基板形成工程と、絶縁性マスキング層により露出された電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、含水工程後のマスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、繰り返し微細パターンを形成するマスター基板の耐久性を向上させるという作用を有する。
【００２０】
請求項６に記載の微細パターン形成方法は、請求項５において、被転写基板が剛性を有するガラス等から構成を有しているので、カラーフィルター等に使用することができるという作用を有する。
【００２１】
請求項７に記載の微細パターン形成方法は、請求項１乃至６の内いずれか１において、微細パターン形成工程の前に、マスター基板の電極層に剥離層を形成する剥離層形成工程を備えたものであり、含水した微細パターンをより容易に剥離転写することができるという作用を有する。
【００２２】
請求項８に記載の微細パターン形成方法は、請求項１乃至７の内いずれか１において、マスター基板の電極層が、磁性を有する材料を含有する構成を備えたものであり、マスター基板を操作する際に磁気力を用いて行うことができるという作用を有し、マスター基板からの微細パターンの剥離転写を確実に行うことができ、剥離転写の歩留りを向上させ、高精細，高密度の微細パターンを形成することができる。
【００２３】
請求項９に記載の微細パターン形成方法は、パターニングされた電極層を有するマスター基板を用いて電極層上に電着法にて電着樹脂からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、被転写基板上にメッキ電極を形成するメッキ電極積層工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、微細パターンをメッキマスクとし露出したメッキ電極に部分メッキを形成するメッキパターン形成工程と、を備えたものであり、微細パターンをメッキマスクとして利用できるという作用を有し、メッキパターンの形成を歩留り良く、高精細，高密度に形成することができる。
【００２４】
請求項１０に記載の微細パターン形成方法は、高密度配線形状にパターニングされた電極層を有するマスター基板を用いて電極層上に電着法にて導電性微粒子を含有した電着樹脂からなる導電性微細パターンを形成する導電性微細パターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写配線基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転写配線基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、高密度配線の微細パターンとして利用できるという作用を有し、高密度の配線を実現できる。
【００２５】
請求項１１に記載の微細パターン形成方法は、カラーフィルター用ブラックマトリックス形状にパターニングされた電極を有するマスター基板を用いて電極上に電着法にて黒色顔料を含有した電着樹脂層からなる微細パターンを形成するブラックマトリックス微細パターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、ブラックマトリックスの微細パターンを形成できるという作用を有する。
【００２６】
請求項１２に記載の微細パターン形成方法は、絶縁基板と、前記絶縁基板に積層されたブラックマトリックス形成用の導電材料からなる電極層と、電極層上に絶縁材料及び導電材料が順に積層され３原色のカラーフィルターに対応した形状にパターンニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層と、を備えたマスター基板を用いて、マスター基板の前記各パターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルター及びブラックマトリックスとなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から一括剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、ブラックマトリックスを配する３原色のカラーフィルターからなる４種類の微細パターンを一括形成でき、マスター基板上に形成した微細パターンに含水させることにより、微細パターンのマスター基板との接着力を弱めて、容易に被転写基板に剥離転写できるとともに、マスター基板及び被転写基板に加える力が少なくて済むので、マスター基板の繰り返し使用回数の向上と、高精細，高密度の微細パターンを形成できるとともに、３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスの各微細パターンが位置合わせすることなく、容易に一括形成できるという作用を有する。
【００２７】
請求項１３に記載の微細パターン形成方法は、請求項１２において、マスター基板の絶縁性マスキング層の膜厚が部分的に薄く形成されたことにより、ブラックマトリックを電着法にて形成する際、絶縁性マスキング層の薄い部分にブラックマトリックスの微細パターンがオーバーハングして接続し、欠け部分のない格子状のブラックマトリックスを配するカラーフィルターの微細パターンを形成することができるという作用を有する。
【００２８】
請求項１４に記載の微細パターン形成方法は、請求項１２又は請求項１３において、マスター基板の電極層が磁性を有する材料を含有しているので、マスター基板を操作する際に磁気力を用いて行うことができるという作用を有し、マスター基板からの微細パターンの剥離転写を確実に行うことができ、剥離転写の歩留りを向上させ、高精細，高密度の微細パターンを形成することができる。
【００２９】
請求項１５に記載の微細パターン形成方法は、絶縁基板と、絶縁基板上に積層され３原色のカラーフィルター形状に対応してパターンエッチングされたパターン電極層と、絶縁基板上及びパターン電極層上に絶縁材料と導電材料が順に積層され絶縁材料と導電材料がブラックマトリックス形状に対応してパターニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層と、を備えたマスター基板を用いて、マスター基板の各パターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルター及びブラックマトリックスとなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から一括剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、マスター基板において、電着法により３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスからなる４種類の微細パターンを一括形成でき、マスター基板上に形成した微細パターンに含水させることにより、微細パターンのマスター基板との接着力を弱めて、容易に被転写基板に剥離転写できるとともに、マスター基板及び被転写基板に加える力が少なくて済むので、マスター基板の繰り返し使用回数の向上と、高精細，高密度の微細パターンを形成できるとともに、３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスの各微細パターンが位置合わせすることなく、容易に一括形成できるという作用を有する。
【００３０】
請求項１６に記載の微細パターン形成方法は、請求項１２乃至１５の内いずれか１において、マスター基板の絶縁基板が柔軟性を有するフィルム等からなるものであり、剛性を有する被転写基板上に柔軟性を有するマスター基板上の微細パターンを転写する際に微細パターンを順次容易に剥がし転写することができるという作用を有する。
【００３１】
請求項１７に記載の微細パターン形成方法は、請求項１２乃至１５の内いずれか１において、マスター基板の絶縁基板が剛性を有するガラス等からなるものであり、柔軟性を有する被転写基板上に剛性を有するマスター基板上の微細パターンを転写する際に微細パターンを順次容易に剥がし転写することができるという作用を有する。
【００３２】
請求項１８に記載の微細パターン形成方法は、柔軟性を有する金属箔と、前記金属箔に絶縁材料及び導電材料を順に積層しカラーフィルターの各３原色に対応した形状にパターンニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層と、を備えたマスター基板を用いて、前記マスター基板の前記各パターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルター及びブラックマトリックスとなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から一括剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、繰り返し微細パターンを形成するマスター基板の耐久性を向上させ、マスター基板上に形成した微細パターンに含水させることにより、微細パターンのマスター基板との接着力を弱めて、容易に被転写基板に剥離転写できるとともに、マスター基板及び被転写基板に加える力が少なくて済むので、マスター基板の繰り返し使用回数の向上と、高精細，高密度の微細パターンを形成できるとともに、３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスの各微細パターンが位置合わせすることなく、容易に一括形成できるという作用を有する。
【００３３】
請求項１９に記載の微細パターン形成方法は、請求項１２乃至１８の内いずれか１において、マスター基板の電極層上に剥離層を備えたものであり、より容易に微細パターンを剥離転写できるという作用を有する。
【００３４】
請求項２０に記載の微細パターンの形成方法は、柔軟性を有するフィルム等からなる絶縁基板と、前記絶縁基板に積層されたブラックマトリックス形成用の導電材料からなる電極層と、前記電極層上に絶縁材料及び導電材料が順に積層され３原色のカラーフィルターに対応した形状にパターンニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層と、を備えた柔軟性を有するマスター基板を用いて、前記マスター基板の前記パターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスとなる４種類の微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を剛性を有する被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター基板から一括剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、剛性を有する被転写基板上に柔軟性を有するマスター基板上の微細パターンを転写する際に微細パターンを順次容易に剥がし転写することができ、ブラックマトリックスを配する３原色のカラーフィルターからなる４種類の微細パターンを一括形成でき、剛性を有する被転写基板上に柔軟性を有するマスター基板上の含水した微細パターンを転写する際に微細パターンを順次極めて容易に引き剥がすことができるとともに、３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスの各微細パターンが位置合わせすることなく、容易に一括形成できるという作用を有する。
【００３５】
請求項２１に記載の微細パターンの形成方法は、請求項２０において、マスター基板の絶縁性マスキング層の膜厚が部分的に薄く形成されたことにより、ブラックマトリックを電着法にて形成する際、絶縁性マスキング層の薄い部分にブラックマトリックスの微細パターンがオーバーハングして接続し、欠け部分のない格子状のブラックマトリックスを配するカラーフィルターの微細パターンを形成することができるという作用を有する。
【００３６】
請求項２２に記載の微細パターンの形成方法は、請求項２０又は請求項２１において、マスター基板の電極層が磁性を有する材料を含有しているので、マスター基板を操作する際に磁気力を用いて行うことができるという作用を有し、マスター基板からの微細パターンの剥離転写を確実に行うことができ、剥離転写の歩留りを向上させ、高精細，高密度の微細パターンを形成することができる。
【００３７】
請求項２３に記載の微細パターンの形成方法は、柔軟性を有するフィルム等からなる絶縁基板と、絶縁基板上に積層され３原色のカラーフィルター形状に対応してパターンエッチングされたパターン電極層と、絶縁基板上及びパターン電極層上に絶縁材料と導電材料が順に積層され絶縁材料と導電材料がブラックマトリックス形状に対応してパターニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層と、を備えた柔軟性を有するマスター基板を用いて、マスター基板のパターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスとなる４種類の微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を剛性を有する被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から一括剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、剛性を有する被転写基板上に柔軟性を有するマスター基板上の微細パターンを転写する際に微細パターンを順次容易に剥がし転写することができ、マスター基板において、電着法により３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスからなる４種類の微細パターンを一括形成でき、剛性を有する被転写基板上に柔軟性を有するマスター基板上の含水した微細パターンを転写する際に微細パターンを順次極めて容易に引き剥がすことができるとともに、３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスの各微細パターンが位置合わせすることなく、容易に一括形成できるという作用を有する。
【００３８】
請求項２４に記載の微細パターンの形成方法は、柔軟性を有する金属箔と、金属箔に絶縁材料及び導電材料を順に積層しカラーフィルターの各３原色に対応した形状にパターンニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層と、を備えた柔軟性を有するマスター基板を用いて、マスター基板のパターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスとなる４種類の微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を剛性を有する被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から一括剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、繰り返し微細パターンを形成するマスター基板の耐久性を向上させ、剛性を有する被転写基板上に柔軟性を有するマスター基板上の含水した微細パターンを転写する際に微細パターンを順次極めて容易に引き剥がすことができるとともに、３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスの各微細パターンが位置合わせすることなく、容易に一括形成できるという作用を有する。
【００３９】
請求項２５に記載の微細パターン形成方法は、剛性を有するガラス等からなる絶縁基板と、絶縁基板に積層されたブラックマトリックス形成用の導電材料からなる電極層と、電極層上に絶縁材料及び導電材料が順に積層され３原色のカラーフィルターに対応した形状にパターンニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層と、を備えた剛性を有するマスター基板を用いて、マスター基板のパターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスとなる４種類の微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を柔軟性を有する被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から一括剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、柔軟性を有する被転写基板上に剛性を有するマスター基板上の微細パターンを転写する際に微細パターンを順次容易に剥がし転写することができ、ブラックマトリックスを配する３原色のカラーフィルターからなる４種類の微細パターンを一括形成でき、柔軟性を有する被転写基板上に剛性を有するマスター基板上の含水した微細パターンを転写する際に微細パターンを順次極めて容易に引き剥がすことができるとともに、３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスの各微細パターンが位置合わせすることなく、容易に一括形成できるという作用を有する。
【００４０】
請求項２６に記載の微細パターン形成方法は、請求項２５において、マスター基板の絶縁性マスキング層の膜厚が部分的に薄く形成されたことにより、ブラックマトリックを電着法にて形成する際、絶縁性マスキング層の薄い部分にブラックマトリックスの微細パターンがオーバーハングして接続し、欠け部分のない格子状のブラックマトリックスを配するカラーフィルターの微細パターンを形成することができるという作用を有する。
【００４１】
請求項２７に記載の微細パターン形成方法は、請求項２５又は請求項２６において、マスター基板の電極層が磁性を有する材料を含有しているので、マスター基板を操作する際に磁気力を用いて行うことができるという作用を有し、マスター基板からの微細パターンの剥離転写を確実に行うことができ、剥離転写の歩留りを向上させ、高精細，高密度の微細パターンを形成することができる。
【００４２】
請求項２８に記載の微細パターン形成方法は、剛性を有するガラス等からなる絶縁基板と、絶縁基板上に積層され３原色のカラーフィルター形状に対応してパターンエッチングされたパターン電極層と、絶縁基板上及びパターン電極層上に絶縁材料と導電材料が順に積層され絶縁材料と導電材料がブラックマトリックス形状に対応してパターニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層と、を備えた剛性を有するマスター基板を用いて、マスター基板のパターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスとなる４種類の微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を柔軟性を有する被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から一括剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、柔軟性を有する被転写基板上に剛性を有するマスター基板上の微細パターンを転写する際に微細パターンを順次容易に剥がし転写することができ、マスター基板において、電着法により３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスからなる４種類の微細パターンを一括形成でき、柔軟性を有する被転写基板上に剛性を有するマスター基板上の含水した微細パターンを転写する際に微細パターンを順次極めて容易に引き剥がすことができるとともに、３原色のカラーフィルターとブラックマトリックスの各微細パターンが位置合わせすることなく、容易に一括形成できるという作用を有する。
【００４３】
請求項２９に記載の微細パターン形成方法は、絶縁基板と、絶縁基板に導電層が積層され導電層が３原色カラーフィルターに対応した形状にパターンエッチングされ形成されたパターン電極層と、パターン電極層上にブラックマトリックスに対応した形状にパターニングされた絶縁性マスキング層と、を備えたマスター基板又は絶縁基板上に導電層が形成され導電層を３原色のカラーフィルターに対応した形状にパターンエッチングしたパターン電極層を備えたマスター基板を用いて、パターン電極層上に電着法にて３原色の電着樹脂層からなる各微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から一括剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、マスター基板上において３原色のカラーフィルターの微細パターンを形成するとともに、３原色のカラーフィルター間にブラックマトリックス形成用のパターンを空けることにより、被転写基板上に剥離転写された３原色のカラーフィルターの微細パターン間にブラックマトリックスを重なることなく形成することができ、マスター基板上に形成した３原色のカラーフィルターの微細パターンに含水させることにより、微細パターンのマスター基板への付着力を弱めて、容易に被転写基板に剥離転写できるとともに、マスター基板及び被転写基板に加える力が少なくて済むので、マスター基板の繰り返し使用回数の向上と、高精細，高密度の微細パターンを形成できるという作用を有する。
【００４４】
請求項３０に記載の微細パターン形成方法は、請求項２９において、マスター基板の絶縁基板が柔軟性を有するフィルム等からなることを備えたものであり、剛性を有する被転写基板上に柔軟性を有するマスター基板上の微細パターンを転写する際に微細パターンを順次容易に剥がし転写することができるという作用を有する。
【００４５】
請求項３１に記載の微細パターン形成方法は、請求項２９において、マスター基板の前記絶縁基板が剛性を有するガラス等の基板からなることを備えたものであり、柔軟性を有する被転写基板上に剛性を有するマスター基板上の微細パターンを転写する際に微細パターンを順次容易に剥がし転写することができるという作用を有する。
【００４６】
請求項３２に記載の微細パターン形成方法は、請求項２９乃至３１の内いずれか１において、マスター基板のパターン電極層上に剥離層が積層されたことを備えたものであり、より容易に微細パターンを剥離転写できるという作用を有する。
【００４７】
請求項３３に記載の微細パターン形成方法は、請求項２９乃至３２の内いずれか１において、剥離転写工程後、被転写基板上にブラックマトリックスを自己整合により形成するブラックマトリックス形成工程を備えたものであり、被転写基板上に剥離転写された３原色のカラーフィルターに対してブラックマトリックスを精度よく配置することができるという作用を有する。
【００４８】
請求項３４に記載の微細パターン形成方法は、請求項３３において、被転写基板、及び、被転写基板上の粘着層又は接着層が紫外線透過性を有し、かつ、カラーフィルターとなる電着樹脂層が紫外線遮光性を有しており、剥離転写工程後、被転写基板上に黒色顔料を分散したネガ型フォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、ネガ型フォトレジストを塗布した被転写基板の裏面から紫外線を照射しネガ型フォトレジストを感光させブラックマトリックスを形成する紫外線露光現像工程と、を備えたものであり、形成された３原色のカラーフルターの微細パターン自体がブラックマトリックスの形成の際のフォトマスクとなるため、容易でかつ確実に精度良くブラックマトリックスの微細パターンを形成することができるという作用を有する。
【００４９】
請求項３５に記載の微細パターン形成方法は、請求項３３において、被転写基板、及び、被転写基板上の粘着層又は接着層が紫外線透過性を有し、かつ、カラーフィルターとなる電着樹脂層が紫外線遮光性を有しており、剥離転写工程後、被転写基板上にポジ型フォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、ポジ型フォトレジストを塗布した被転写基板の裏面から紫外線を照射しポジ型フォトレジストを感光させる紫外線露光現像工程と、紫外線露光現像工程によりパターン化されたポジ型レジストに被転写基板上面から紫外線を照射させ全面露光させる全面露光工程と、被転写基板表面を黒色顔料で塗布する塗布工程と、ポジ型フォトレジストをリフトオフ法により除去しブラックマトリックスの形成を行うレジスト除去工程と、を備えたものであり、容易でかつ確実に精度良くブラックマトリックスの微細パターンを形成することができるという作用を有する。
【００５０】
請求項３６に記載の微細パターン形成方法は、請求項３３において、被転写基板、及び、被転写基板上の粘着層又は接着層が紫外線透過性を有し、かつ、カラーフィルターとなる電着樹脂層が紫外線遮光性を有しており、剥離転写工程後、被転写基板上にポジ型フォトレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、フォトレジストを塗布した被転写基板の裏面から紫外線を照射しポジ型フォトレジストを感光させる紫外線露光現像工程と、紫外線露光現像工程によりパターン化されたポジ型レジストに被転写基板上面から紫外線を照射させ全面露光させる全面露光工程と、被転写基板表面を黒色顔料で塗布する塗布工程と、レジストパターン上の黒色顔料を機械的に除去した後、レジストパターンを除去するレジスト除去工程と、を備えたものであり、容易でかつ確実に精度良くブラックマトリックスの微細パターンを形成することができるという作用を有する。
【００５１】
請求項３７に記載の微細パターン形成方法は、請求項１２乃至３６の内いずれか１において、電着法による微細パターン形成工程が、５０Ｖ以下の電着電圧又は１００ｍＡ／ｄｍ2以下の電着電流密度が印加される構成をしたもので、マスター基板への付着力の弱い電着樹脂層からなる微細パターンをパターン欠損等の電着不良がなく、マスター基板上に繰り返し形成できるという作用を有する。
【００５２】
請求項３８に記載の微細パターン形成方法は、請求項３７において、電着法による微細パターン形成工程の際、繰り返し電着操作に伴って電着電圧又は電着電流密度を低下させる構成を備えたものであり、マスター基板への付着力の弱い電着樹脂層からなる微細パターンをパターン欠損等の電着不良がなく、マスター基板上に繰り返し形成できるという作用を有する。
【００５３】
請求項３９に記載の微細パターン形成方法は、パターニングされた電極層を有するマスター基板を用いて電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、被転写基板上に被加工層を形成する被加工層積層工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写基板に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、微細パターンをエッチングマスクとして被転写基板上の被加工層をエッチング除去するエッチング工程と、を備えたものであり、微細パターンをエッチングマスクとして利用できるという作用を有し、エッチングパターンの形成を歩留り良く、高精細，高密度に形成できるという作用を有する。
【００５４】
以下本発明の一実施の形態について、図１から図２２を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の第１実施の形態における微細パターン形成のためのマスター基板の構成を示す斜視断面図である。図１において、マスター基板１は微細パターン形成を電着法により行うもので、被転写基板上に微細パターンを剥離転写させる作用を有する。マスター基板１は柔軟性のあるポリイミドフィルム等からなる絶縁基板２と、電着を行うための導電性を有する電極層３と、電極層３上に微細パターンを形成するマスクとなる絶縁性マスキング層４と、マスター基板１から微細パターンを容易に剥離させるための剥離層５と、から構成されている。
【００５５】
以上のように構成された本発明の第１実施の形態のマスター基板の形成工程について以下に説明する。まず、厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムからなる柔軟性を有する絶縁基板２上にＮｉＦｅからなる導電性を有する電極層３をスパッタ法を用いて厚さ３０００Åに成膜する。次に、ネガ型フォトレジスト（製品名：フォトニースＵＲ−３１００，東レ株式会社製）を用いてロールコート法にて厚さ２μｍに塗布して、フォトマスクを用いて露光現像した後に水洗乾燥を行い、２００℃で３０分間加熱硬化させて絶縁性マスキング層４を形成する。次に、絶縁性マスキング層４で被膜されずに電極層３が露出した部分に、ポリテトラフルオチレン（以下、ＰＴＦＥ粒子と称す）を均一に分散され含有した無電解Ｎｉメッキ（製品名：ニムフロン、村上工業株式会社）からなる導電性を有する剥離層５を厚さ５０００Åに形成する。これにより、微細パターン形成方法に用いるマスター基板１が形成される。
【００５６】
次に、本発明の第１実施の形態の微細パターン形成方法におけるマスター基板上に微細パターンを形成する微細パターン形成工程について図２を用いて説明する。図２（ａ）は本発明の第１実施の形態のマスター基板の断面図であり、図２（ｂ）はマスター基板上に電着された微細パターンの断面図である。図２において、６はマスター基板上に電着法により形成された微細パターンである。まず、マスター基板１において、導電性を有する剥離層５が露出している剥離層５の部分にアニオン型電着樹脂（製品名：エレコートＡＭ１，株式会社シミズ製）を用いて厚さ２μｍの電着樹脂からなる微細パターンを電着法により形成した後、純水にて洗浄し、更に純水中に１分間放置して、電着樹脂層からなる微細パターン６に充分含水させて、電着樹脂層からなる微細パターン６の剥離層５への付着力を弱めておく。
【００５７】
以上のように形成された本発明の第１実施の形態の微細パターン形成方法におけるマスター基板上の微細パターンを被転写基板へ剥離転写する剥離転写工程について以下図３を用いて説明する。図３（ａ）は本発明の第１実施の形態の微細パターン形成方法におけるガラス基板の上に加工層及び粘着層が積層された被転写基板の断面図であり、図３（ｂ）はマスター基板に形成された微細パターンを被転写基板に剥離転写する工程を示す断面図であり、図３（ｃ）は微細パターンが被転写基板に剥離転写された工程を示す断面図であり、図３（ｄ）は微細パターンをエッチングマスクとして被転写基板の被加工層がエッチングされた工程を示す断面図であり、図３（ｅ）は微細パターン及び粘着層が除去され微細パターン形成された被加工層を有する被転写基板の断面図である。図３において、７は被転写基板であり、ガラス基板８と、その上に積層された被加工層９と微細パターンを粘着させる粘着層１０から構成される。又、１１は被加工層９がエッチング加工されたエッチングパターンである。マスター基板１は図２（ｂ）で形成された微細パターンを有するマスター基板１である。まず、図３（ａ）に示すように、ガラス基板８の表面に被加工層９としてＩＴＯからなる透明導電膜をスパッタ法により厚さ１０００Åに成膜した後、被加工層９上に粘着層１０として溶液型アクリル系粘着剤（製品名：ＰＥ−１５２，日本カーバイト工業株式会社製）を厚さ２０００Åにスピンコートし、被転写基板７を形成する。次に、図３（ｂ）に示すように、マスター基板１から被転写基板７への微細パターンの剥離転写工程を行う。純水中にてマスター基板１の電着樹脂層からなる微細パターン６に充分含水させた後、マスター基板１を純水中から取り出して、電着樹脂層からなる微細パターン６の表面に付着している水分をベンコットンで吸収除去する。次に、電着樹脂層からなる微細パターン６を乾燥させることなく、被転写基板７の表面の粘着層１０とマスター基板１の表面の充分含水した状態の電着樹脂層からなる微細パターン６を一様に接触させる。次に、図３（ｃ）に示すように、マスター基板１を被転写基板７から引き剥がす。この際、電着樹脂層からなる微細パターン６が充分含水して剥離層５への付着力が弱くなっているため、電着樹脂層からなる微細パターン６は被転写基板７の表面の粘着層１０によって、マスター基板１から被転写基板７へスムーズに剥離転写することができる。剥離転写後のマスター基板１は再度、電着法により電着樹脂層からなる微細パターン６が形成され、図３（ｂ）に戻って微細パターン転写のために繰り返し使用することができる。更に、図３（ｄ）に示すように、被転写基板７の表面に転写された電着樹脂層からなる微細パターン６は１１０℃で３０分間加熱乾燥された後、エッチングマスクとして利用され、粘着層１０及び被加工層９のドライエッチングが行われる。その後、電着樹脂層からなる微細パターン６と粘着層１０を除去することで、電着樹脂層からなる微細パターン６と同一形状のＩＴＯからなる透明導電膜によるエッチングパターン１１が得られる。
【００５８】
本実施の形態では、ＰＴＦＥ粒子を含有した無電解Ｎｉメッキにて剥離層５を形成しているが、マスター基板１上に剥離層５を形成しなくても、含水した電着樹脂層からなる微細パターン６自体のマスター基板１への付着力が弱いため、スムーズな剥離転写が可能である。又、マスター基板として、ポリイミドフィルムの表面に電極層３を形成していたが、薄い金属箔を用いてその上に絶縁性マスキング層４を形成することでも同様な効果が得られる。又、柔軟性のあるマスター基板１を用いて剛体への転写を示したが、剛体のマスター基板１を用いて柔軟性を有する被転写基板７への剥離転写させる場合でも同様な効果が得られる。更に、マスター基板１の表面の電極層３として、磁性を有するＮｉＦｅ等を利用することで、柔軟性を有するマスター基板１のハンドリングを磁気力を用いることで確実に精度良く行うことが可能となる。又、図４に示すように、絶縁基板２の表面に所定形状にパターンニングされたパターン電極３′にて構成されるマスター基板１′を用いても、含水した電着樹脂層からなる微細パターン６の剥離転写に同様の効果が得られる。
【００５９】
以上のように本実施の形態によれば、電着樹脂層からなる微細パターン６に充分含水させマスター基板への付着力を弱くするため、マスター基板の微細パターンを被転写基板へスムーズに剥離転写することができる。この結果、高精細、高密度の微細パターンを形成でき、更にマスター基板を傷めず耐久性よく繰り返し使用できるため、微細パターン形成の量産性を著しく向上させることができる。
【００６０】
（実施の形態２）
以下に本発明の第２実施の形態の微細パターン形成方法について説明する。図５は本発明の第２実施の形態の微細パターンをメッキマスクとして用いて高密度配線等を形成するメッキパターン形成工程を示す。図５（ａ）は絶縁基板上にメッキ電極及び粘着層が積層された被転写基板の断面図であり、図５（ｂ）はメッキマスク用の微細パターンが形成されたマスター基板を被転写基板に転写する工程を示す断面図であり、図５（ｃ）は微細パターンが被転写基板に転写された工程を示す断面図であり、図５（ｄ）は微細パターンの非転写部の粘着層が除去された被転写基板の断面図であり、図５（ｅ）は微細パターンの粘着層が除去された非転写部にパターンメッキされた被転写基板を示す断面図であり、図５（ｆ）はパターンメッキされていない部分のメッキ電極がエッチング除去されたメッキパターンを有する被転写基板の断面図である。図５において、１はマスター基板、２は絶縁基板、３は導電層、４は絶縁性マスキング層、５は剥離層、６は微細パターンである。これらは実施の形態１における図１と同様なもので、同一の符号を付して説明を省略する。本発明の実施の形態２が実施の形態１と異なるのは、被転写基板７であり、絶縁基板１３の上に形成されたメッキ電極層１４と、メッキ電極層１４の上に形成された粘着層１０であり、マスター基板１から被転写基板７上に剥離転写された電着樹脂層からなる微細パターン６をメッキマスクとして、露出したメッキ電極層１４の上にメッキパターン１５がパターンメッキされる。メッキ電極層１４の不要部分をエッチング除去して、メッキパターン１６が形成される。
【００６１】
次に、本発明の第２実施の形態の微細パターン形成方法におけるメッキパターン形成工程について説明する。マスター基板１は、実施の形態１と同様に形成される。図５（ａ）において、絶縁基板１３の表面にＣｕ膜を厚さ２０００Åにスパッタ法により成膜してメッキ電極層１４を形成した後、メッキ電極層１４上に粘着層１０として溶液型アクリル系粘着剤（製品名：ＰＥ−１５２、日本カーバイト工業株式会社製）を厚さ２０００Åにスピンコートすることで被転写基板７を形成する。ここで、被転写基板７の表面に転写された電着樹脂層からなる微細パターン６を１００℃で３０分間加熱乾燥後、粘着層１０をドライエッチングしてメッキ電極層１４を露出させる。メッキ電極層１４の露出した部分にＣｕメッキにて厚さ２μｍのＣｕからなるメッキパターン１５を形成する。Ｃｕメッキ浴組成は、硫酸銅五水和物８０ｇ／ｌ、硫酸１８０ｇ／ｌ、塩素イオン２．５ｍｇ／ｌ、トップチナ８１−ＨＬ（奥野製薬工業製）、電流密度３Ａ／ｄｍ２である。次に、図５（ｆ）に示すように、電着樹脂層からなる微細パターン６及び粘着層１０を除去した後、メッキ電極層１４の不要部分をエッチング除去することで、電着樹脂層からなる微細パターン６のネガ形状をしたＣｕ製メッキ膜によるメッキパターン１６が得られる。
【００６２】
以上のように本実施の形態によれば、電着樹脂層からなる微細パターン６に充分含水させマスター基板への付着力を弱くして、マスター基板上の微細パターンを被転写基板へスムーズに剥離転写することができる。この結果、高精細，高密度のメッキマスクとしての微細パターンを被転写基板上に形成できるため、高精細，高密度のパターンメッキを行うことができる。更に、実施の形態１と同様にマスター基板を傷めず耐久性よく繰り返し使用できるため、微細パターン形成の量産性を著しく向上させることができる。
【００６３】
（実施の形態３）
以下に本発明の第３実施の形態の微細パターン形成方法を用いて高密度配線形成工程について説明する。図６（ａ）は本発明の第３実施の形態の微細パターン形成方法におけるマスター基板の断面図であり、図６（ｂ）は導電性の微細パターンが形成されたマスター基板の断面図である。図６において、１はマスター基板、２は絶縁基板、３は電極層、４は絶縁性マスキング層、５は剥離層である。これらは実施の形態１の図１と同様なものなので、同一の符号を付して説明を省略する。本実施の形態３が実施の形態１及び実施の形態２と異なるのは、マスター基板１上に配線となる導電性を有した微細パターン１７を電着法により形成した点であり、後述の被転写基板７上に導電性を有した微細パターン１７を剥離転写し、高密度配線基板を作成できるという作用を有する。
【００６４】
以上のように構成された本発明の第３実施の形態の高密度配線用の微細パターンをマスター基板上に形成する微細パターン形成工程について説明する。マスター基板１で導電性を有する剥離層５が露出している部分にアニオン型電着塗料（製品名：エレコートＡＭ１，株式会社シミズ製）中に導電性微粒子を２０ｍｌ／ｌ添加し分散したアニオン型導電性電着塗料にて厚さ２μｍの導電性微粒子を含有した電着樹脂からなる導電性を有した微細パターン１７を形成し、純水にて水洗後、純水中で１分間放置して、電着樹脂からなる導電性を有した微細パターン１７に充分含水させて、剥離層５への付着力を弱めておく。
【００６５】
以上のように製造された本発明の第３実施の形態のマスター基板上の微細パターンを被転写基板に剥離転写する剥離転写線工程について図７を用いて説明する。図７（ａ）は本発明の第３実施の形態の微細パターン形成方法において被転写基板の構成を示す断面図であり、図７（ｂ）及び（ｃ）は本発明の第３実施の形態の微細パターン形成方法においてマスター基板から被転写基板へ微細パターンを剥離転写の断面図であり、図７（ｄ）は微細パターンにより形成された高密度配線基板の断面図である。まず、図７（ａ）に示すように、絶縁基板１３の表面に粘着層１０として溶液型アクリル系粘着剤（製品名：ＰＥ−１５２，日本カーバイト工業株式会社製）を厚さ２０００Åにスピンコートすることで被転写基板７が構成される。次に、図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示すように、実施の形態１と同様の方法にて微細パターンを剥離転写する。被転写基板７の表面に転写された導電性微粒子を含有した電着樹脂からなる導電性を有した微細パターン１７は１００℃で３０分間加熱乾燥することで、導電性を有した微細パターン１７にて構成される高密度配線基板が得られる。
【００６６】
以上のように本実施の形態によれば、導電性微粒子を含有した電着樹脂からなる導電性の微細パターンに充分含水させマスター基板への付着力を弱くして、被転写基板の表面の粘着層にマスター基板の微細パターンを被転写基板へスムーズに剥離転写することができる。この結果、高精細，高密度の微細パターンにて高密度配線基板を形成することができる。更に、マスター基板を傷めず耐久性よく繰り返し使用できるため、微細パターン形成において量産性を著しく向上させることができる。
【００６７】
（実施の形態４）
以下に本発明の第４実施の形態の微細パターン形成方法を用いてブラックマトリックスを形成する方法について説明する。図８（ａ）は本発明の第４実施の形態のマスター基板の断面図であり、図８（ｂ）はブラックマトリックスとなる微細パターンを形成されたマスター基板の断面図であり、微細パターン自体を液晶表示装置で使用されるブラックマトリックスとして利用する作用を有する。図８において、１はマスター基板、２は絶縁基板、３は電極層、４は絶縁性マスキング層、５は剥離層である。これらは実施の形態３と同様のものであり、同一の符号を付して説明を省略する。本発明の実施の形態４が実施の形態３と異なるのは、マスター基板１に黒色顔料を含有した電着樹脂からなるブラックマトリックスとなる微細パターン１９が電着形成される点である。
【００６８】
以下に、マスター基板１上にブラックマトリックスとなる微細パターン１９を形成する方法について説明する。マスター基板１は実施の形態３と同様の方法で形成される。マスター基板１において、絶縁性マスキング層４のない剥離層５が露出している導電性を有する電極層３の部分にアニオン型電着塗料中に黒色顔料（製品名：エレコートカラーブラック，株式会社シミズ製）を１０ｍｌ／ｌ添加し分散されたアニオン型黒色電着塗料を用いて、厚さ２μｍの黒色顔料を含有した電着樹脂層からなる微細パターン６を形成し、純水にて水洗後、純水中で１分間放置して、ブラックマトリックスとなる微細パターン１９に充分含水させて、剥離層５への付着力を弱めておく。
【００６９】
次に、マスター基板上に形成されたブラックマトリックスとなる微細パターン１９を被転写基板上に剥離転写しブラックマトリックスパターンを形成する方法について図９を用いて説明する。図９（ａ）は本発明の第４実施の形態の微細パターン形成方法における被転写基板の断面図であり、図９（ｂ）は微細パターン形成方法におけるマスター基板上のブラックマトリックスを構成する微細パターンを被転写基板に転写する工程を示す断面図であり、図９（ｃ）は微細パターン形成方法における微細パターンをマスター基板から被転写基板へ剥離転写する工程を示す断面図であり、図９（ｄ）は微細パターン形成方法におけるブラックマトリックスの微細パターンが形成された被転写基板の断面図である。まず、被転写基板７は、図９（ａ）に示すように、ガラス基板８上に光透過性接着層２０として低粘度の光学部品用の紫外線硬化型接着剤（製品名：オプトクレープＵＴ−２０，株式会社アーデル製）を厚さ１μｍにスピンコートすることで形成される。次に、図９（ｂ）に示すように、純水中で黒色顔料を含有したブラックマトリックスとなる微細パターン１９に充分含水させたまま、マスター基板１を純水中から取り出して、ブラックマトリックスとなる微細パターン１９の表面に付着している水分をベンコットンで吸収除去する。次に、ブラックマトリックスとなる微細パターン１９を乾燥させることなく、被転写基板７の表面の光透過性接着層２０とマスター基板１の表面の充分含水した状態の微細パターン１９を密着させた後、均一に軽く圧着加圧して、微細パターン１９と光透過性接着層２０を一様に接触させる。更に、ガラス基板８の裏面側から、紫外線を照射して、ガラス基板８表面の光透過性接着層２０を硬化させ、図９（ｃ）に示すように、微細パターン１９をマスター基板１から被転写基板７に剥離転写する。この結果、図９（ｄ）に示すような被転写基板７の表面に転写された微細パターン１９は１００℃で３０分間加熱乾燥され、ブラックマトリックスが形成される。
【００７０】
以上のように本実施の形態によれば、微細パターンに充分含水させマスター基板への付着力を弱くして、マスター基板の微細パターンを被転写基板へスムーズに剥離転写することができる。この結果、高精細、高密度のブラックマトリックスの微細パターンを被転写基板上に形成することができる。更に、マスター基板を傷めず耐久性よく繰り返し使用できるため、微細パターン形成の量産性を著しく向上させることができる。
【００７１】
（実施の形態５）
以下に本発明の第５実施の形態の微細パターン形成方法を図１０乃至図１２を用いて説明する。図１０（ａ）は本発明の第５実施の形態の微細パターン形成方法におけるマスター基板上にカラーフィルター及びブラックマトリックスの微細パターンを形成するマスター基板の斜視断面図であり、図１０（ｂ）はマスター基板上に膜厚が一部薄く形成された絶縁性マスキング層の構成を示す斜視断面図であり、カラーフィルターの３原色（赤，緑，青）とブラックマトリックス（黒）の４種類の各微細パターンをマスター基板上に精度良く形成し、被転写基板上に一括して剥離転写し、カラーフィルターを形成する。図１０において、１はマスター基板、２は絶縁基板である。本実施の形態５が実施の形態４と異なるのは、カラーフィルターを構成する３原色（赤，緑，青）とブラックマトリックスが電着できるように、マスター基板１表面にブラックマトリックス形成用の電極層２１が形成され、更に電極層２１の表面に３原色のカラーフィルターに対応した絶縁性マスキング層２２とパターン電極層２３を積層形成した点である。ここで、図１０（ｂ）のマスター基板は、図１０（ａ）と比較して、本来ブラックマトリックスが形成されるべき位置の絶縁性マスキング層２２の一部がカラーフィルター画素部分の厚さに比べ薄く形成されている。これにより、ブラックマトリックスを電着法にて形成する際に、膜厚の薄い絶縁性マスキング層２２の一部は、電着樹脂のオーバーハングにて埋められてしまい欠けのないブラックマトリックスが形成される。
【００７２】
次に、マスター基板１のパターン電極層２３に３原色（赤，緑，青）のカラーフィルターを構成するパターンについて、以下図１１を用いて説明する。図１１（ａ）は斜め方向にパターンを接続してパターニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極を有するモザイク型配列のカラーフィルターを形成するたのマスター基板の平面図であり、図１１（ｂ）はストライプ状にパターンを接続してパターニングした絶縁性マスキング層及びパターン電極を有するストライプ型配列のカラーフィルターを形成するためのマスター基板の平面図である。
【００７３】
以上のように構成される本発明の第５実施の形態の微細パターン作成方法によるカラーフィルター形成用のマスター基板及びその上に微細パターンを形成する製造工程について、以下図１２を用いて説明する。まず、図１２（ａ）において、厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムからなる絶縁基板２上にＮｉＦｅからなる電極層２１を厚さ３０００Åにスパッタリング法を用いて成膜する。次に、電極層２１の上にネガ型フォトレジスト（製品名：フォトニースＵＲ−３１００，東レ株式会社製）を用いて厚さ１μｍにロールコート法にて塗布して、フォトマスクによって露光し、現像後に水洗乾燥して所定パターンを形成し、更に２００℃で３０分間加熱硬化させ、絶縁性マスキング層２２を形成する。次に、ネガ型感光性電着レジスト（製品名：ゾンネＥＤＵＶ−３７６，関西ペイント株式会社製）中に、マスター基板１で絶縁性マスキング層２２にて被膜されずに露出した電極層２１の露出部分を電着電源の陽極に接続して、陽極と１０ｃｍ離してネガ型感光性電着レジスト浴中に浸漬し、３０秒間電着面を馴染ませた後、電着電圧３０Ｖで膜厚２μｍになるように電着レジストを形成する。その後、電着レジスト及び絶縁性マスキング層２２上から厚さ３０００ÅにＮｉＦｅをスパッタ成膜した後、電着レジストを除去することでパターン形成するリフトオフ法を用いて、３原色のカラーフィルター形状に対応した絶縁性マスキング層２２を介するパターン電極層２３を形成する。これにより、マスター基板１が形成される。次に、図１２（ｂ）に示すように、アニオン型電着塗料（製品名：エレコートＡＭ１，株式会社シミズ製）中に黒色顔料（製品名：エレコートカラーブラック，株式会社シミズ製）を１０ｍｌ／ｌ添加し分散したアニオン型黒色電着塗料中に、マスター基板１のパターン電極層２３の露出部分を電着電源の陽極に接続して、陰極と１０ｃｍ離して浸漬し、３０秒間電着面を馴染ませた後、電着電圧２０Ｖで膜厚３μｍになるようにブラックマトリックスとなる微細パターン１９を電着形成する。電着後、純水にて水洗し、乾燥することなく、次に電着までの間純水中に放置する。次に、図１２（ｃ）に示すように、アニオン型電着塗料中に赤色顔料（製品名：エレコートカラーレッド，株式会社シミズ製）を１０ｍｌ／ｌ添加し分散したアニオン型赤色電着塗料中に、マスター基板１で絶縁性マスキング層２２を介するパターン電極層２３の所定部分を電着電源の陽極に接続して、陰極と１０ｃｍ離してアニオン型赤色電着塗料中に浸漬し、３０秒間電着面を馴染ませた後、電着電圧２０Ｖで膜厚が２μｍになるように赤色電着樹脂からなる微細パターン２４を電着する。電着後、純水にて水洗し、乾燥することなく、次に電着までの間純水中に放置する。更に、図１２（ｄ）に示すように、同様の工程で、アニオン型電着塗料中に緑色顔料（製品名：エレコートカラーグリーン，株式会社シミズ製）を１０ｍｌ／ｌ添加し分散したアニオン型緑色電着塗料中に、マスター基板１で絶縁性マスキング層２２を介するパターン電極層２３の所定部分に膜厚が２μｍになるように緑色電着樹脂からなる微細パターン２５を電着する。電着後、純水にて水洗し、乾燥することなく、次に電着までの間純水中に放置する。更に、図１２（ｅ）に示すように、同様の工程で、アニオン型電着塗料中に青色顔料（製品名：エレコートカラーブルー，株式会社シミズ製）を１０ｍｌ／ｌ添加し分散したアニオン型青色電着塗料中に、マスター基板１で絶縁性マスキング層２２を介するパターン電極層２３の所定部分に膜厚が２μｍになるように青色電着樹脂からなる微細パターン２６を電着する。電着後、純水にて水洗し、乾燥することなく、１分間純水中に放置して、４色の電着樹脂からなる微細パターン１９，２４，２５，２６に充分含水させて、電極層２１及びパターン層電極層２３への付着力を弱めておく。
【００７４】
以上のように製造されたマスター基板上のカラーフィルター及びブラックマトリックスの微細パターンを被転写基板に剥離転写する剥離転写工程について図１３を用いて説明する。図１３（ａ）において、７は被転写基板であり、ガラス基板８とガラス基板８の上に光透過性接着層２０とから構成されている。まず、ガラス基板８上に低粘度の光学部品用の紫外線硬化型接着剤（製品名：オプトクレーブＵＴ−２０，株式会社アーデル製）を厚さ１μｍにスピンコートすることで光透過性接着層２０が形成される。次に、純水中で４色の電着樹脂からなる微細パターン１９，２４，２５，２６に充分含水させ、マスター基板１を純水中から取り出して、乾燥させることなく、すみやかに被転写基板７上に剥離転写を行う。転写は、被転写基板７の表面の光透過性接着層２０とマスター基板１の４色の電着樹脂からなる微細パターン１９，２４，２５，２６を密着させ均一に軽く圧着する。次に、ガラス基板８の裏面側から、紫外線を照射して、ガラス基板８の表面の光透過性接着層２０を硬化させ、微細パターン１９，２４，２５，２６をマスター基板１から被転写基板７に剥離転写する。次に、図１３（ｂ）に示すように、マスター基板１を被転写基板７から引き剥がす。この際、微細パターン１９、２４、２５、２６が充分含水して電極層２１及びパターン電極層２３への付着力が弱くなっているため、微細パターン１９，２４，２５，２６は被転写基板７の表面に硬化した光透過性接着層２０によって、マスター基板１から被転写基板７へスムーズに剥離転写することができる。その後、加熱乾燥することで、ガラス基板８上に４色のカラーフィルター３０が得られる。この結果、カラーフィルターの３原色（赤、緑、青）とブラックマトリックス（黒）が互いに重なることなく、且つ並列に隙間なく構成されたカラーフィルターが構築できる。又、剥離転写後のマスター基板１は再度図１２（ａ）に戻って繰り返し使用される。
【００７５】
本実施の形態では、リフトオフ法を用いてマスター基板のパターン電極層の形成方法を示したが、絶縁性基板２の表面の電極層３上に、絶縁性マスキング層２２及びパターン電極層２３となる絶縁層と導電膜を積層形成した後、絶縁層と導電膜の上にフォトリソグラフィー法にてカラーフィルター形状に対応したレジストパターンを形成して、レジストパターンをエッチングマスクとして、レジストパターンにて被覆されずに露出した絶縁層と導電膜をエッチング除去することで絶縁性マスキング層２２及びパターン電極層２３を形成することで構成されるマスター基板を用いても良い。又、マスター基板として、ポリイミドフィルムの表面に導電層を形成していたが、薄い金属箔でも同様の効果が得られる。又、剛性のマスター基板を用いて柔軟性を有する基板への転写でも同様の効果が得られる。
【００７６】
（実施の形態６）
本発明の第６実施の形態の微細パターン形成方法におけるマスター基板及び微細パターンの形成方法について図１４乃至図１６を用いて説明する。図１４は本発明の第６実施の形態の微細パターン形成方法におけるマスター基板上にカラーフィルター及びブラックマトリックスの微細パターンを形成するマスター基板の斜視断面図であり、図１５（ａ）はマスター基板上に斜め方向にパターンを接続してパターニングされたモザイク状のパターン電極の構成を示す平面図であり、図１５（ｂ）はマスター基板上に形成されたストライプ状にパターンを接続してパターニングされたストライプ状のパターン電極の構成を示す平面図であり、図１５（ｃ）はマスター基板上にデルタ状にパターンを接続してパターニングされたデルタ状のパターン電極の構成を示す平面図であり、カラーフィルターの３原色（赤，緑，青）とブラックマトリックス（黒）の４種類の各微細パターンをマスター基板上に精度良く形成し、被転写基板上に一括して剥離転写し、カラーフィルターを形成することができる。図１４において、１はマスター基板、２は絶縁基板であり、その上にカラーフィルターを構成する３原色（赤，緑，青）のフィルターとなる微細パターンを電着するためのパターン電極層３１と、ブラックマトリックスが電着できるように、マスター基板１表面のパターン電極層３１上に絶縁性マスキング層３２とパターン電極層３３が積層される。
【００７７】
以上のように構成される本発明の第６実施の形態の微細パターン作成方法におけるマスター基板及び微細パターンを形成する製造工程について、以下図１６を用いて説明する。これら一連の製造工程においては、実施の形態５と比較して、絶縁性マスキング層３２上のパターン電極層３３にブラックマトリックスとなる微細パターン１９が形成され、各パターン電極層３１に３原色のカラーフィルターが形成される。
【００７８】
以上のように本実施の形態５で示したように、剛体基板への転写によって、カラーフィルター付きガラス基板を形成し、液晶表示装置用カラーフィルターとして利用できるばかりでなく、アクティブマトリックス素子電極表面に絶縁層にて白色光を発光するＥＬ層をサンドイッチした２重絶縁積層膜を形成し、その上から上部電極としてＩＴＯ透明導電膜とカラーフィルター付きガラス基板を積層構成することでカラーＥＬ表示装置をも構築することができる。又、２重絶縁積層膜表面に上部電極としてＩＴＯ透明導電膜を形成し、その表面に電着樹脂からなるカラーフィルターを直接転写形成しても良い。これによって、ガラス基板が不要となり、さらなる軽量化と大きな視野角が得られる等の効果がある。
【００７９】
一方、柔軟性を有する基板への転写については、光透過性フィルム上にカラーフィルターを形成したカラーフィルターフィルムを、フィルム液晶表示装置用カラーフィルターに利用できるばかりでなく、カラーフィルターフィルムをガラス基板等の剛体基板に貼り付けることで液晶表示装置及びカラーＥＬ表示装置用カラーフィルター付ガラス基板をも構築できる。又、カラーフィルターフィルムをカラーＥＬ表示装置を構成する２重絶縁積層膜表面に形成したＩＴＯ透明導電膜上に直接貼り付けることで、軽くて大きな視野角を有するカラーＥＬ表示装置が得られる。
【００８０】
微細パターン自体をカラーフィルターに利用した本実施の形態においては、着色剤として顔料微粒子を用いているが、染料を用いることで、さらに光透過率の良いカラーフィルターが得られる。更に、蛍光性及び蓄光性、発光性の効果を有した顔料及び染料、具体的には蓄光顔料（製品名：ＬＩＭＩＮＯＶＡ，根本特殊化学製）等を用いることで、より鮮明な発光色を有するカラーフィルターが得られる。
【００８１】
（実施の形態７）
以下に本発明の第７実施の形態の微細パターン作成方法において、微細パターン自体をカラーフィルターとして形成する方法について図１７乃至図２０を用いて説明する。図１７は３原色のカラーフィルターの微細パターンを形成するマスター基板の構成を示す斜視図であり、ポリイミドフィルム等の柔軟性を有する絶縁基板上に３原色のカラーフィルターに対応する微細パターンを形成するためにパターン電極層３１と、パターン電極層３１の表面に絶縁材料にてブラックトマリックスに対応する形状にパターンニングされた絶縁性マスキング層３２と、を形成することで構成されている。図１８（ａ）は斜め方向にパターンを接続してパターンニングされたパターン電極層３１と絶縁性マスキング層３２からなるモザイク型配列のカラーフィルターが作成可能なマスター基板の平面図であり、図１８（ｂ）はストライプ状にパターンを接続してパターンニングしたパターン電極層３１と絶縁性マスキング層３２からなるストライプ型配列のカラーフィルターが作成可能なマスター基板の平面図であり、図１８（ｃ）はデルタ状にパターンを接続してパターニングしたパターン電極層３１と絶縁性マスキング層３２からなるデルタ型配列のカラーフィルターが作成可能なマスター基板の平面図である。本実施の形態では、カラーフィルターの３原色（赤、緑、青）となる３種類の微細パターンをマスター基板上に精度よく形成し、被転写基板上に一括剥離転写した後、被転写基板上にブラックマトリックスの微細パターンを自己整合形成する方法である。
【００８２】
図１９は第７実施の形態の微細パターン形成方法におけるマスター基板上にカラーフィルター用の微細パターンを形成する工程図である。実施の形態７が実施の形態６と異なるのは、カラーフィルターを構成する３原色（赤、緑、青）が電着できるように、絶縁性のマスター基板表面に３原色のカラーフィルターに対応した形状にパターンニングされたパターン電極とパターン電極表面に絶縁材料にてブラックマトリックスに対応した形状にパターンニングされた絶縁性マスキング層にて構成されたマスター基板を用いている点であり、３原色のカラーフィルターに対応した微細パターンのみをマスター基板１を用いて作成し、被転写基板に剥離転写した後に、ブラックマトリックスを形成する点である。
【００８３】
次に、本発明の第７実施の形態の微細パターン形成方法におけるカラーフィルター用の微細パターンをマスター基板上に形成する工程について図１９を用いて説明する。図１９において、１は本発明の第７実施の形態の微細パターン形成方法における３原色のカラーフィルターの微細パターンを形成するマスター基板であり、平滑な表面を有するポリイミドフィルムからなる絶縁基板２の表面にカラーフィルターの配列に応じて所定形状にパターンニングされたパターン電極層３１を形成し、パターン電極層３１の表面に絶縁材料にてブラックマトリックスに対応した形状にパターンニングされた絶縁性マスキング層３２にて構成されている。３４は被転写基板７の表面に転写した微細パターン２４，２５，２６上にスピンコート法で塗布された黒色顔料を微分散したネガ型フォトレジストである。３５はネガ型フォトレジスト３４が露光現像されたブラックマトリックスに対応する微細パターンである。
【００８４】
次に、マスター基板上にカラーフィルターの微細パターンを形成する工程について説明する。図１９（ａ）において、厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムからなる絶縁基板２にＮｉＦｅを厚さ３０００Åにスパッタ法により導電層を成膜した後、更にポジ型フォトレジスト（製品名：ＡＺ４６２０Ａ，シプレー社製）をロ−ルコ−ト法にて厚さ２μｍに塗布して、フォトマスクによって露光し、現像水洗乾燥後、導電層をエッチングすることでパターン電極層３１が得られる。パターン電極層３１上に、ネガ型フォトレジスト（製品名：フォトニースＵＲ−３１００，東レ株式会社製）を厚さ１μｍにロールコート法にて塗布して、フォトマスクによって露光し、現像乾燥後、２００℃で３０分加熱硬化して絶縁性マスキング層３２を形成することでマスター基板１が構成される。次に、図１９（ｂ）〜（ｄ）に示すように、実施の形態６と同様に、マスター基板１を用いて、アニオン型赤色電着塗料、アニオン型緑色電着塗料及びアニオン型青色電着塗料を用いて、紫外線吸収性を有する各微細パターン２４，２５，２６を電着する。各電着後、純水にて水洗し、各微細パターン２４，２５，２６に含水させて、パターン電極層３１への付着力を弱める。
【００８５】
以上のように形成されたマスター基板上の微細パターンを被転写基板に剥離転写させブラックマトリックスを形成する方法について図２０を用いて説明する。まず、図２０（ａ）に示すように、純水中で３色の電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、２６に充分含水させたまま、マスター基板１を純水中から取り出して、３色の電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、２６表面に付着している水分をベンコットンで吸収除去する。次に、３色の電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、２６を乾燥しないようにすみやかに転写する。転写は、ガラス基板８上に光透過性接着層２０として低粘度の光学部品用の紫外線硬化型接着剤（製品名：オプトクレーブＵＴ−２０，株式会社アーデル製）を厚さ１μｍにスピンコートすることで構成された被転写基板７表面の光透過性接着層２０とマスター基板１表面の充分含水した状態の３色の電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、２６を密着させた後、均一に軽く圧着加圧して、３色の電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、２６と光透過性接着層２０を一様に接触させる。次に、図２０（ｂ）に示すように、ガラス基板８側から、紫外線を照射して、ガラス基板８表面の光透過性接着層２０を３色の電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、２６をマスター基板１から被転写基板７に剥離転写できるように硬化させる。更に、図２０（ｃ）に示すように、マスター基板１を被転写基板７から引き剥がすことで、電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、２６は被転写基板７表面の硬化した光透過性接着剤層２０によって、マスター基板１から被転写基板７へスムーズに剥離転写できる。これは電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、２６が充分含水してパターン電極層３１への付着力が弱くなったためである。ここで、剥離転写後のマスター基板１はカラーフィルターの微細パターン形成のために繰り返し利用される。次に、図２０（ｄ）において、被転写基板７の表面に転写した３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６上にスピンコート法で厚さ１μｍに黒色顔料を微分散したネガ型フォトレジスト３４を塗布した後、ガラス基板８の裏面側から、紫外線を全面照射することで、３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６は紫外線遮光性を有することから、紫外線遮光性を有する微細パターン２４，２５，２６の形成されていない部分が露光現像され、ブラックマトリックス（黒）に対応した黒色顔料を微分散したネガ型フォトレジスト３４からなる微細パターン３５が形成できる。その後、図２０（ｅ）に示すように、加熱乾燥することで、ガラス基板８上にマスター基板１から被転写基板７に剥離転写された３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６と被転写基板７上で自己整合形成された黒色顔料を微分散したネガ型フォトレジストからなる微細パターン３５にて構成されたカラーフィルター３０が得られる。
【００８６】
ここで、黒色顔料を微分散したネガ型フォトレジストからなる微細パターン３５のパターン精度を向上させて、カラーフィルターの３原色（赤、緑、青）となる電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６とブラックマトリックス（黒）となる黒色顔料を微分散したネガ型フォトレジストからなる微細パターン３５がお互いに重なることなく、かつ並列に隙間なく構成されたカラーフィルターを形成するために、３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６に紫外線遮光性が必要となる。本実施の形態では、微細パターン２４，２５，２６を電着形成する際に、電着浴中に紫外線遮光性添加剤を微分散させるか、あるいは紫外線遮光性を有する着色顔料を微分散することで、紫外線遮光性を有する微細パターン２４，２５，２６が得られる。本実施の形態によってカラーフィルターの３原色（赤、緑、青）とブラックマトリックスが互いに重なることなく、かつ並列に隙間なく構成されたカラーフィルターが構築できる。
【００８７】
（実施の形態８）
以下に、本発明の第８実施の形態として第７実施の形態のブラックマトリックス自己整合形成方法が異なるカラーフィルター作成方法について図２１を用いて説明する。図２１は実施の形態８のカラーフィルター形成プロセス図であり、透明基板を有する被転写基板上にカラーフィターを形成した後、ポジ型フォトレジストを用いてブラックマトリックスを形成する。図１９と共通する部分には、同一の符号を用いている。本実施の形態８が実施の形態７と異なるのは、ブラックマトリックス形成方法で、図２１において、３６は３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６を被転写基板７に剥離転写後、前記被転写基板７の表面に転写した電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６上にスピンコート法で塗布されたポジ型フォトレジストである。３７は前記ポジ型フォトレジスト３６をガラス基板８側から、露光現像して３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６上に形成されたポジ型レジストパターンである。３８はポジ型レジストパターン３７上に塗布された黒色顔料である。３９はブラックマトリックスに対応した黒色顔料からなる微細パターンである。
【００８８】
以下にカラーフィルター形成プロセスについて説明する。マスター基板１は実施の形態７と同様のものを用いる。図２１（ａ）〜図２１（ｃ）までは、実施の形態７と同様の方法にて形成する。次に、図２１（ｄ）に示すように、被転写基板７の表面に転写した３色の電着樹脂からなる紫外線遮光性を有する微細パターン２４，２５，２６上にスピンコート法でポジ型フォトレジスト（製品名：ＡＺ４６２０Ａ，シプレー社製）を用いて厚さ２μｍに塗布した後、ガラス基板８の背面側から露光を行う。その後、現像することにより、図２１（ｅ）に示すように、３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６上にポジ型レジストパターン３７が形成される。次に、ポジ型レジストパターン３７を全面露光した後、図２１（ｆ）に示すように、ポジ型レジストパターン３７上から黒色顔料３８をスピンコート法で厚さ２μｍになるように塗布し、１００℃×３０分間加熱を行う。その後、図２１（ｇ）に示すように、ポジ型レジストパターン３７を現像液を用いてリフトオフ法により３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６上の不要な黒色顔料３８を除去することで、ブラックマトリックスに対応した黒色顔料からなる微細パターン３９が形成される。その後、加熱乾燥することで、ガラス基板８上に３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６とブラックマトリックスからなる微細パターン３９にて構成されたカラーフィルター３０が得られる。
【００８９】
本実施の形態によれば、微細パターン２４，２５，２６上にポジ型レジストパターン３７のパターン精度を向上させて、カラーフィルターの３原色（赤、緑、青）となる電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６とブラックマトリックスとなるブラックマトリックスからなる微細パターン３９が互いに重なることなく、かつ並列に隙間なく構成されたカラーフィルターを形成するために、３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６に紫外線遮光性が必要となる。本実施の形態では、微細パターン２４，２５，２６を電着形成する際に、電着浴中に紫外線遮光性添加剤を微分散させるか、あるいは紫外線遮光性を有する着色顔料を微分散することで、紫外線遮光性を有する微細パターン２４，２５，２６が得られる。本実施例によってカラーフィルターの３原色（赤、緑、青）とブラックマトリックス（黒）が互いに重なることなく、かつ並列に隙間なく構成されたカラーフィルターが構築できる。
【００９０】
又、３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６上の不要な黒色顔料３８を除去する他の方法として、ポジ型レジストパターン３７を３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６の保護膜として、不要な黒色顔料３８をスポンジ洗浄等によって機械的に除去した後、前記ポジ型レジストパターン３７を現像除去する事でブラックマトリックスからなる微細パターン３９を形成する。その後、同様にして、ガラス基板８上に３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６とブラックマトリックスからなる微細パターン３９にて構成されたカラーフィルター３０が得られる。本実施の形態では、パターン電極上に絶縁性マスキング層を形成したマスター基板を用いた方法を示したが、図２２に示すように絶縁性マスキング層がなくても同様の効果が得られる。
【００９１】
又、従来のカラーフィルター電着形成法においては、各色の電着間に水洗乾燥、予備加熱硬化処理をしていたが、本発明では、電着樹脂からなる微細パターン自体のマスター基板への付着力を弱めて、スムーズな剥離転写を実現するために、前記電着樹脂からなる微細パターンに充分水分を含水させた状態を維持して、繰り返し電着する方法を取っている。従って、電着樹脂からなる微細パターン自身は柔らかな状態で固定されているため、繰り返し電着することで、前に電着した電着樹脂からなる微細パターンの欠損などの電着不良が生じていた。この電着不良を回避するために、５０Ｖ以下の低い電着電圧か１００ｍＡ／ｄｍ２以下の低い電着電流密度にて電着するか、繰り返し電着することに伴って、電着電圧あるいは電着電流を下げている。
【００９２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、所定形状にパターンニングされたパターン電極にて構成されるマスター基板を用いて、パターン電極上に電着法にて電着樹脂からなる微細パターンを形成し、電着樹脂からなる微細パターンを乾燥させることなく、電着樹脂からなる微細パターン自体のマスター基板への付着力を弱めた状態で、スムーズな剥離転写を行うため、転写時のパターン劣化が無く完全転写が可能であり、かつ、所定形状にパターンニングされたパターン電極にて構成されるマスター基板を繰り返して長期的に使用することが可能であり、高精細、高密度微細パターンを安価で信頼性及び耐久性が高く量産性に優れるという有利な効果が得られる。
【００９３】
さらに、微細パターン自体を利用した液晶表示装置等に用いられるカラーフィルターへの用途においては、カラーフィルターの３原色（赤、緑、青）とブラックマトリックス（黒）の４種類の各微細パターンをマスター基板上に精度よく形成し、被転写基板上に一括剥離転写するか、カラーフィルターの３原色（赤、緑、青）となる３種類の微細パターンをマスター基板上に精度よく形成し、被転写基板上に一括剥離転写した後、被転写基板上にてブラックマトリックス（黒）の微細パターンを自己整合形成するため、重ね合わせ工程をなくすことができ、その上、カラーフィルターの３原色（赤、緑、青）とブラックマトリックス（黒）が互いに重なることなく、かつ並列に隙間なく構成されたカラーフィルターが構築でき、かつ、転写時のパターン劣化が無く完全転写が可能であり、かつ、所定形状にパターンニングされたパターン電極にて構成されるマスター基板を繰り返して使用することが可能であり、高精細、高密度カラーフィルターを安価で信頼性良く量産化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施の形態における微細パターン形成のためのマスター基板の構成を示す斜視断面図
【図２】（ａ）本発明の第１実施の形態のマスター基板の断面図
（ｂ）マスター基板上に電着された微細パターンの断面図
【図３】（ａ）本発明の第１実施の形態の微細パターン形成方法におけるガラス基板の上に加工層及び粘着層が積層された被転写基板の断面図
（ｂ）マスター基板に形成された微細パターンを被転写基板に剥離転写する工程を示す断面図
（ｃ）微細パターンが被転写基板に剥離転写された工程を示す断面図
（ｄ）微細パターンをエッチングマスクとして被転写基板の被加工層がエッチングされた工程を示す断面図
（ｅ）微細パターン及び粘着層が除去され微細パターン形成された被加工層を有する被転写基板の断面図
【図４】絶縁基板の表面に所定形状にパターンニングされたパターン電極にて構成されるマスター基板の斜視断面図
【図５】（ａ）絶縁基板上にメッキ電極及び粘着層が積層された被転写基板の断面図
（ｂ）メッキマスク用の微細パターンが形成されたマスター基板を被転写基板に転写する工程を示す断面図
（ｃ）微細パターンが被転写基板に転写された工程を示す断面図
（ｄ）微細パターンの非転写部の粘着層が除去された被転写基板の断面図
（ｅ）微細パターンの粘着層が除去された非転写部にパターンメッキされた被転写基板を示す断面図
（ｆ）パターンメッキされていない部分のメッキ電極がエッチング除去されたメッキパターンを有する被転写基板の断面図
【図６】（ａ）本発明の第３実施の形態の微細パターン形成方法におけるマスター基板の断面図
（ｂ）導電性の微細パターンが形成されたマスター基板の断面図
【図７】（ａ）本発明の第３実施の形態の微細パターン形成方法において被転写基板の構成を示す断面図
（ｂ）マスター基板から被転写基板へ微細パターンを剥離転写の断面図
（ｃ）マスター基板から被転写基板へ微細パターンを剥離転写の断面図
（ｄ）微細パターンにより形成された高密度配線基板の断面図
【図８】（ａ）本発明の第４実施の形態のマスター基板の断面図
（ｂ）ブラックマトリックスとなる微細パターンを形成されたマスター基板の断面図
【図９】（ａ）本発明の第４実施の形態の微細パターン形成方法における被転写基板の断面図
（ｂ）微細パターン形成方法におけるマスター基板上のブラックマトリックスを構成する微細パターンを被転写基板に転写する工程を示す断面図
（ｃ）微細パターン形成方法における微細パターンをマスター基板から被転写基板に剥離転写する工程を示す断面図
（ｄ）微細パターン形成方法におけるブラックマトリックスの微細パターンが形成された被転写基板の断面図
【図１０】（ａ）本発明の第５実施の形態の微細パターン形成方法におけるマスター基板上にカラーフィルター及びブラックマトリックスの微細パターンを形成するマスター基板の斜視断面図
（ｂ）マスター基板上に膜厚が一部薄く形成された絶縁性マスキング層の構成を示す斜視断面図
【図１１】（ａ）斜め方向にパターンを接続してパターニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極を有するモザイク型配列のカラーフィルターを形成するたのマスター基板の平面図
（ｂ）ストライプ状にパターンを接続してパターニングした絶縁性マスキング層及びパターン電極を有するストライプ型配列のカラーフィルターを形成するためのマスター基板の平面図
【図１２】（ａ）本発明の第５実施の形態のマスター基板の断面図
（ｂ）マスター基板上の電極層にブラックマトリックとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
（ｃ）マスター基板上のパターン電極層に赤色のフィルターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
（ｄ）マスター基板上のパターン電極層に緑色のフィルターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
（ｅ）マスター基板上のパターン電極層に青色のフィルターからなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
【図１３】（ａ）本発明の第５実施の形態の微細パターン形成方法においてカラーフィルター及びブラックマトリックスが形成されたマスター基板を被転写基板に密着し紫外線を照射する工程を示す断面図
（ｂ）微細パターン形成方法においてマスター基板上のカラーフィルター及びブラックマトリックスとなる微細パターンを被転写基板に剥離転写する工程を示す断面図
【図１４】本発明の第６実施の形態の微細パターン形成方法におけるマスター基板上にカラーフィルター及びブラックマトリックスの微細パターンを形成するマスター基板の斜視断面図
【図１５】（ａ）マスター基板上に斜め方向にパターンを接続してパターニングされたモザイク状のパターン電極の構成を示す平面図
（ｂ）マスター基板上に形成されたストライプ状のパターン電極の構成を示す平面図
（ｃ）マスター基板上にデルタ状にパターンを接続してパターニングされたデルタ状のパターン電極の構成を示す平面図
【図１６】（ａ）本発明の第６実施の形態のマスター基板の断面図
（ｂ）マスター基板上のパターン電極層にブラックマトリックとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
（ｃ）マスター基板上のパターン電極層に赤色のフィルターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
（ｄ）マスター基板上のパターン電極層に緑色のフィルターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
（ｅ）マスター基板上のパターン電極層に青色のフィルターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
【図１７】３原色のカラーフィルターの微細パターンを形成するマスター基板の構成を示す斜視図
【図１８】（ａ）斜め方向にパターンを接続してパターンニングされたパターン電極層と絶縁性マスキング層からなるモザイク型配列のカラーフィルターが作成可能なマスター基板の平面図
（ｂ）ストライプ状にパターンを接続してパターンニングされたパターン電極層と絶縁性マスキング層からなるストライプ型配列のカラーフィルターが作成可能なマスター基板の平面図
（ｃ）デルタ状にパターンを接続してパターンニングしたパターン電極層と絶縁性マスキング層からなるデルタ型配列のカラーフィルターが作成可能なマスター基板の平面図
【図１９】（ａ）本発明の第７実施の形態のマスター基板の断面図
（ｂ）マスター基板上のパターン電極層に赤色のフィルターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
（ｃ）マスター基板上のパターン電極層に緑色のフィルターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
（ｄ）マスター基板上のパターン電極層に青色のフィルターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
【図２０】（ａ）本発明の第７実施の形態の微細パターン形成方法においてカラーフィルターからなる微細パターンが形成されたマスター基板を光透過性接着層を有する被転写基板に密着する工程を示す断面図
（ｂ）被転写基板の裏面から紫外線を照射する工程を示す断面図
（ｃ）マスター基板上のカラーフィルターからなる微細パターンが被転写基板に剥離転写される工程を示す断面図
（ｄ）被転写基板上に黒色顔料を有するネガ型フォトレジストを塗布し紫外線を被転写基板の裏面から照射する工程を示す断面図
（ｅ）ネガ型フォトレジストが現像された被転写基板の断面図
【図２１】（ａ）本発明の第８実施の形態の微細パターン形成方法においてカラーフィルターとなる微細パターンが形成されたマスター基板を光透過性接着層を有する被転写基板に密着する工程を示す断面図
（ｂ）被転写基板の裏面から紫外線を照射する工程を示す断面図
（ｃ）マスター基板上のカラーフィルターとなる微細パターンが被転写基板に剥離転写される工程を示す断面図
（ｄ）被転写基板上にポジ型フォトレジストを塗布し紫外線を被転写基板の裏面から照射する工程を示す断面図
（ｅ）ポジ型フォトレジストが現像された被転写基板の断面図
（ｆ）更に被転写基板上に黒色顔料を含む塗料を塗布する工程を示す断面図
（ｇ）被転写基板上のポジ型フォトレジストをリフトオフすることによりブラックマトリックスが形成されたカラーフィルターの断面図
【図２２】絶縁基板の表面に所定形状にパターンニングされたパターン電極にて構成されるカラーフィルター用の微細パターンを形成するマスター基板の斜視断面図
【符号の説明】
１  マスター基板
２，１３  絶縁基板
３  電極層
４  絶縁性マスキング層
５  剥離層
６  電着樹脂層からなる微細パターン
７  被転写基板
８  ガラス基板
９  被加工層
１０  粘着層
１１  エッチングパターン
１４  メッキ電極層
１５，１６  メッキパターン
１７  導電性を有した微細パターン
１９，３５，３９  ブラックマトリックスとなる微細パターン
２０  光透過性接着層
２１  電極層
２２，３２  絶縁性マスキング層
２３，３１，３３  パターン電極層
２４  赤色電着樹脂からなる微細パターン
２５  緑色電着樹脂からなる微細パターン
２６  青色電着樹脂からなる微細パターン
３０  カラーフィルター
３４  黒色顔料を微分散したネガ型フォトレジスト
３６  ポジ型フォトレジスト
３７  ポジ型レジストパターン
３８  黒色顔料
【図１】
0003588879.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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