(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定用ボードに固定されたエアシリンダと、当該エアシリンダにおけるピストンロッドの先端部に取り付けられた移動体内に配設された温度制御手段とを備え、検査時に、前記エアシリンダにエアを供給して前記ピストンロッドを下動させ、検査対象である回路部品に前記移動体を接触させることにより当該回路部品の内部温度を変化させ、少なくとも温度変化後において測定した前記回路部品の構成要素についての所定の電気的パラメータに基づいて前記回路部品の端子浮きまたは良否を検査する回路基板検査装置であって、
前記移動体には、ガイドロッドが立設され、前記固定用ボードには、前記ガイドロッドをガイドするためのガイド孔が設けられ、
前記ガイドロッドは、導体で形成されると共に前記温度制御手段に電源を供給するための電源線を兼用することを特徴とする回路基板検査装置。
【請求項２】
前記移動体は、前記温度制御手段に熱的結合可能に構成されると共に熱伝導体で形成され前記回路部品の表面に面的接触が可能なベース板と、一端が前記ピストンロッドに連結され他端が前記ベース板に固定可能な棒状連結部材とを備えていることを特徴とする請求項１記載の回路基板検査装置。
【請求項３】
前記棒状連結部材は、不導体で形成されていることを特徴とする請求項２記載の回路基板検査装置。
【請求項４】
前記ベース板および前記棒状連結部材は、当該ベース板における前記回路部品との接触面側からネジ止めによって互いに固定可能に構成されていることを特徴とする請求項２または３記載の回路基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板やＩＣパッケージ、ハイブリッド用基板およびＭＣＭ（Multi Chip Module ）などの回路基板における回路部品の端子浮きや良否を検査する回路基板検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の回路基板検査装置として、出願人は、集積回路の端子浮きを検査するための回路基板検査装置を既に提案している（特願平９−２１５７９２号）。この回路基板検査装置５０は、図６に示すように、検査対象回路部品としての集積回路２における入出力用端子３，３・・、グランド端子３ｇおよび電源端子３ｐ（以下、総称して、「端子３」ともいう）にそれぞれ接続されている回路パターン４，４・・，４ｇ，４ｐ（以下、総称して、「回路パターン４」ともいう）にそれぞれ接触可能な複数の検査用プローブ５，５・・５ｇ，５ｐ（以下、総称して検査用プローブ５」ともいう）と、集積回路２の内部温度を所定温度に加熱する温度制御手段としてのヒータ部５１とを備えている。この場合、ヒータ部５１は、円筒状のエアシリンダ５２のピストンロッド５３の先端部に取り付けられており、エアシリンダ５２にエアが供給されると、ピストンロッド５３が下動させられることにより、集積回路２の上面２ａに接触して加熱する。
【０００３】
これらの具体的な構成としては、図７に示すように、回路基板検査装置５０は、大径エアシリンダ５４のピストンロッド５５の移動に応じて上下動するメインボード１１と、メーンボード１１に連結されたピンボード１２およびシリンダ固定用ボード１３とを備え、検査用プローブ５は、最下段のピンボード１２に固定され、ヒータ部５１を上下動させるエアシリンダ５２は、Ｌ型金具５６，５６を用いてシリンダ固定用ボード１３にネジ止めによって固定されている。この場合、ピンボード１２の所定部位には所定径の孔部１６が形成されており、エアシリンダ５２のピストンロッド５３は、孔部１６を挿通することにより上下動が可能になっている。また、ヒータ部５１は、ピストンロッド５３に形成されたおねじに嵌合可能なめねじが形成された耐熱樹脂製の保持部５７と、保持部５７に接着剤によって連結され中央部に切欠部５８を有する直方体状の金属ベース板５９と、切欠部５８にはめ込まれた発熱体６０とを備えている。ここで、発熱体６０には、電源を供給するための２本の電源線６１，６１が接続されており、電源線６１は、孔部１６、およびシリンダ固定用ボード１３に形成された孔部６２を挿通して、メインボード１１およびシリンダ固定用ボード１３間の間隙内においてコネクタ６３に接続されている。さらに、コネクタ６３は、図外の電源部に接続された他のコネクタ６４に接続されている。
【０００４】
この回路基板検査装置５０では、集積回路２内に存在する寄生ダイオードの順方向電圧が温度変化に応じて変化することを利用して端子浮きを検査する。具体的には、大径エアシリンダ５４にエアを供給してメインボード１１を下動させることにより、検査対象の集積回路２における各端子３に接続されるべき各回路パターン４，４・・に検査用プローブ５，５・・をそれぞれ接触させる。次いで、この状態において、図外の電圧供給部が、集積回路２の信号入出力端子３とグランド端子３ｇとの間に介在する集積回路２内の寄生ダイオードを導通させるための電圧を一対の検査用プローブ５，５を介して供給し、図外の電流測定部が、その際に寄生ダイオードの導通状態を示す導通電流の電流値を測定する。次に、エアシリンダ５２にエアを供給することにより、ヒータ部５１を下動させて検査対象の集積回路２の上面２ａに接触させると共に、電源線６１，６１を介してヒータ電流をヒータ部５１に供給することにより発熱体６０発熱させ、これにより、集積回路２の内部温度を所定温度まで加熱する。次いで、電流測定部が、先に測定した寄生ダイオードの導通電流を同様にして測定する。この後、測定した両電流値に基づいて回路パターン４に対する信号入出力用端子３の端子浮きの有無を検査する。この場合、信号入出力用端子３が回路パターン４に半田付けされていないときには、内部温度が変化したとしても、測定した導通電流の電流値は、温度変化前の導通電流の電流値とほぼ同じ値になる。一方、信号入出力用端子３が半田付けされているときには、温度変化後に測定した導通電流の電流値は、温度変化前の導通電流の電流値とは明らかに相違する。したがって、温度変化後における導通電流の電流値に基づいて、信号入出力用端子３の端子浮きを確実に検査することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この出願人が開発した回路基板検査装置５０には、以下の改善すべき点がある。
第１に、この回路基板検査装置５０では、エアシリンダ５２のピストンロッド５３が、シリンダ本体に対しての回動が規制されない構造となっている。このため、ピストンロッド５３が上下動を繰り返しているうちに、ヒータ部５１が不必要に回動してしまい、最悪の場合には、集積回路２の端子配列方向と直角な方向にまで位置ずれしてしまうことがある。このような場合には、集積回路２を十分に加熱することができないために端子浮き検査の確実性が損なわれることがある。
第２に、ヒータ部５１が回動すると、２本の電源線６１，６１がピストンロッド５３に絡まってしまうことがあり、かかる場合には、ヒータ部５１を上下動させることが困難になることがある。
第３に、ピストンロッド５３のロッド長は、所定の工業規格などに従って製造されている。このため、高さが互いに異なる各種の集積回路２にヒータ部５１，５１・・をそれぞれ接触させるためには、エアシリンダ５２をシリンダ固定用ボード１３に取り付ける際に、集積回路２の高さに応じて調整しなければならず、調整不足の場合には、集積回路２の上面２ａにヒータ部５１を確実に接触させることが困難になることがある。
第４に、ヒータ部５１をピストンロッド５３の先端部に取り付ける際には、ピストンロッド５３をエアシリンダ５２の本体から引き出し、指でピストンロッド５３を摘んだ状態で回転させることにより、ピストンロッド５３に形成されたおねじを保持部５７に形成されためねじに嵌合させてピストンロッド５３と保持部５７とを互いに固定する必要がある。このため、保持部５７のピストンロッド５３への取付作業が繁雑であると共に装置コスト上昇の要因となっている。
以上のように、出願人の提案した回路基板検査装置５０には、検査対象回路部品に対する温度制御の確実化など種々の改善すべき点がある。
【０００６】
本発明は、かかる改善点に鑑みてなされたものであり、検査対象回路部品に対する温度制御の確実化を図ることが可能な回路基板検査装置を提供することを主目的とする。また、装置コストの低減が可能な回路基板検査装置を提供することを他の目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、固定用ボードに固定されたエアシリンダと、エアシリンダにおけるピストンロッドの先端部に取り付けられた移動体内に配設された温度制御手段とを備え、検査時に、エアシリンダにエアを供給してピストンロッドを下動させ、検査対象である回路部品に移動体を接触させることにより回路部品の内部温度を変化させ、少なくとも温度変化後において測定した回路部品の構成要素についての所定の電気的パラメータに基づいて回路部品の端子浮きまたは良否を検査する回路基板検査装置であって、移動体には、ガイドロッドが立設され、固定用ボードには、ガイドロッドをガイドするためのガイド孔が設けられ、ガイドロッドは、導体で形成されると共に温度制御手段に電源を供給するための電源線を兼用することを特徴とする。
【０００８】
この回路基板検査装置では、エアシリンダにエアを供給すると、移動体に立設されたガイドロッドが、固定用ボードに設けられたガイド孔を挿通する。この際、ガイドロッドは、ガイド孔によってガイドされるため、エアシリンダに対しての移動体の回動を阻止する。これにより、移動体内は、検査対象の回路部品に対して、常に、予め設定された向きに規制された状態で接触する。これにより、温度制御手段は、確実に検査対象回路部品を所定温度に制御することが可能となる。この場合、移動体の回動が阻止されれば、温度制御手段に電源を供給するための電源線のシリンダへの絡みつきが阻止される。したがって、ガイドロッドは、金属製に限らず、種々の不導体で形成してもよい。一方、この回路基板検査装置では、ガイドロッド自体が電源線を構成するため、装置の製造コストを上昇させることなくエアシリンダ本体に絡みつく要素をなくすことができる結果、移動体の上下動を確実化することが可能となる。
【０００９】
請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、移動体は、温度制御手段に熱的結合可能に構成されると共に熱伝導体で形成され回路部品の表面に面的接触が可能なベース板と、一端がピストンロッドに連結され他端がベース板に固定可能な棒状連結部材とを備えていることを特徴とする。
【００１０】
この回路基板検査装置では、まず、各棒状連結部材について、対応する回路部品の高さに応じた長さに規定する。次いで、ピストンロッドに棒状連結部材を固定する。次に、固定用ボードにおける各固定位置に高さ方向の位置を一定にしてエアシリンダを取り付ける。この後、棒状連結部材の先端部に温度制御手段を取り付けることにより、高さが互いに異なる各種の回路部品に対して温度制御手段を確実に接触させることができる。したがって、回路部品毎にエアシリンダの取付高さを調整する手間が省け、エアシリンダの取付作業を容易にすることができる。この場合、所定の工業規格などに従って同一のシリンダ長に製造されたエアシリンダを共通的に使用することができ、これにより、装置全体としての製造コストを低減することが可能となる。
【００１１】
請求項３記載の回路基板検査装置は、請求項２記載の回路基板検査装置において、棒状連結部材は、不導体で形成されていることを特徴とする。
【００１２】
棒状連結部材は、金属製であってもよい。一方、この回路基板検査装置では、棒状連結部材が不導体で形成されているため、例えば、温度制御手段を発熱体で構成した場合には、棒状連結部材を伝導しての放熱が防止できるため、温度制御手段の熱利用効率を向上させることが可能となる。
【００１３】
請求項４記載の回路基板検査装置は、請求項２または３記載の回路基板検査装置において、ベース板および棒状連結部材は、ベース板における回路部品との接触面側からネジ止めによって互いに固定可能に構成されていることを特徴とする。
【００１４】
この回路基板検査装置では、移動体をエアシリンダに固定する際には、まず、棒状連結部材をエアシリンダのピストンロッドに予め固定する。次いで、エアシリンダを固定用ボードに固定した後、ベース板における回路部品との接触面側からネジ止めすることにより、棒状連結部材と移動体とを互いに固定する。この際には、出願人が既に提案した回路基板検査装置５０における固定作業とは異なり、棒状連結部材を指で摘んだ状態で、ドライバなどによってネジ止めすればよいため、移動体の固定作業が容易となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る回路基板検査装置の好適な実施の形態について説明する。なお、出願人が既に提案している回路基板検査装置５０と同一の構成要素については、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００１６】
図４は、本発明に係る回路基板検査装置に相当するピンボード方式のインサーキットテスタ１における主要部の斜視図である。同図に示すように、インサーキットテスタ１は、検査対象のプリント基板Ｐに搭載された集積回路（以下、「ＩＣ」ともいう）２における信号入力端子または信号出力端子（以下、総称して、「信号入出力用端子」という）３，３・・、グランド端子３ｇ、および電源端子３ｐに接続されるべき回路パターン４，４・・，４ｇ，４ｐにそれぞれ接触可能な検査用プローブ５，５・・，５ｇ，５ｐと、本発明における移動体に相当し各ＩＣ２に対して上下動可能に構成された接触式のヒータ部６とを備えている。
【００１７】
なお、このインサーキットテスタ１では、独立した各回路パターン４には１つの検査用プローブ５が接触するように対応配置させられており、検査時にピンボード１１が図４の矢印Ａ方向に下動させられると、各検査用プローブ５，５・・は、一点鎖線で示すように、対応する各回路パターン４，４・・にそれぞれ接触させられる。なお、同図では、１つの信号入出力用端子３および電源端子３ｐのみを一点鎖線で示している。また、各ＩＣ２には１つヒータ部６が接触可能に対応配置させられており、ヒータ部６は、ピンボード１１が下動させられた際には、ピンボード１１の下面と回路基板Ｐの上面２ａとの中間位置に位置させられ、その状態において後述するエアシリンダ１４にエアが供給されると下動させられ、一点鎖線で示すように、ＩＣ２のパッケージの上面２ａに接触する。
【００１８】
また、インサーキットテスタ１は、図１に示すように、エアシリンダ５４（図示せず）によって上下動させられるメインボード１１と、所定距離分離間させられてメインボード１１に固定されると共にメインボード１１と一体的にそれぞれ上下動するピンボード１２およびシリンダ固定用ボード１３とを備えている。ここで、ピンボード１２には、検査用プローブ５，５・・のすべてがそれぞれ固定され、シリンダ固定用ボード１３には、ピストンロッド１５に連結されたヒータ部６を上下動させるためのエアシリンダ１４が固定されている。
【００１９】
なお、ピストンロッド１５には、本発明における棒状連結部材に相当する樹脂製のスペーサ１７の一端が連結され、スペーサ１７の他端にヒータ部６が固定されている。ここで、これらの組立について説明すると、まず、各スペーサ１７について、対応するＩＣ２の高さに応じた長さに規定する。次いで、ピストンロッド１５の先端部に形成されたおねじをスペーサ１７の先端部に形成されためねじに嵌合させて両者を固定する。次に、シリンダ固定用ボード１３に形成されているめねじ２９に、エアシリンダ１４の上部に形成されているおねじ２８を嵌合させることによって、シリンダ固定用ボード１３における各固定位置に高さ方向の位置を一定にしてエアシリンダ１４を取り付ける。この後、スペーサ１７の先端部（下端部）に後述するようにしてヒータ部６を取り付けることにより、高さが互いに異なる各種のＩＣ２に対してヒータ部６を確実に接触させることができる。この結果、ＩＣ２の種類毎にエアシリンダ１４の取付高さを調整する手間が省け、エアシリンダ１４の取付作業を容易にすることができる。この場合、所定の工業規格などに従って同一のシリンダ長に製造されたエアシリンダ１４を共通的に使用することができ、これにより、装置全体としての製造コストを低減することができる。また、スペーサ１７を不導体である樹脂で形成したことにより、ヒータ部６における後述するベース板２１からスペーサ１７を伝導しての放熱を防止することができ、これにより、ヒータ部６の熱利用効率を向上させることができる。
【００２０】
ヒータ部６は、具体的には、図２，３に示すように、金属製のベース板２１と、ベース板２１上に形成されたアルミナ２２のさらに上部に形成されたプリントパターン２３，２４に半田付けされた発熱体としてのサーミスタ（本発明における温度制御手段に相当する）２５，２５と、プリントパターン２３，２４上に半田付けによって立設され本発明におけるガイドロッドに相当する棒状の電源供給用ロッド２６，２６とを備えている。ここで、電源供給用ロッド２６は、一方が電源のプラス極性側に接続されると共に他方がマイナス極性側に接続され、シリンダ固定用ボード１３とメインボード１１との間隙において、電源供給用のコネクタ６３に接続される。なお、ベース板２１は、加熱対象のＩＣ２を効率よく加熱するものであって、下面は平坦に形成されると共に、サーミスタ２５の熱容量よりも十分に大熱容量となるように構成されている。これにより、小発熱量のサーミスタ２５を用いたとしても、大容量の熱をＩＣ２に一時的に加えることができ、また加熱時間の短縮化およびインサーキットテスタ１の小型化を図ることができる。また、ヒータ部６は、スペーサ１７をピストンロッド１５に固定した状態において、ベース板２１の下面側からネジ３０によってネジ止めすることにより、ピストンロッド１５に容易に固定することができる。
【００２１】
このインサーキットテスタ１では、エアシリンダ５４にエアが供給されると、メインボード１１が下動して各検査用プローブ５を各回路パターン４に接触させる。次いで、エアシリンダ１４にエアが供給されると、ヒータ部６が下動してＩＣ２の上面２ａに接触して加熱する。この場合、ヒータ部６に立設された電源供給用ロッド２６，２６が、シリンダ固定用ボード１３に設けられたガイド孔２７，２７をそれぞれ挿通する。この際、電源供給用ロッド２６は、ガイド孔２７によってガイドされるため、エアシリンダ１４に対してのヒータ部６の回動を阻止する。これにより、ヒータ部６のベース板２１は、検査対象のＩＣ２に対して、常に、予め設定された向きに規制された状態で接触する結果、ヒータ部６は、確実にＩＣ２を所定温度に制御することができる。
【００２２】
次に、インサーキットテスタ１の電気的な構成について、図５を参照して説明する。
【００２３】
同図に示すように、インサーキットテスタ１は、各種検査処理を実行するＣＰＵ３１と、ＣＰＵ３１の制御に従い複数の検査用プローブ５，５・・から一対の検査用プローブ５，５を選択するスキャナ部３２と、選択された一対の検査用プローブ５，５を介して所定の一対の回路パターン４，４に定電圧を供給する定電圧源３３およびその際に検査用プローブ５，５間を導通する導通電流の電流値を測定する電流測定回路３４を有する計測部３５と、ＩＣ２の端子浮きを判別する際の基準データおよび測定値に基づく演算結果などを一時的に記憶するＲＡＭ３６と、各種部品の良否を判別する際のデータやＣＰＵ３１の動作プログラムなどを記憶するＲＯＭ３７と、電源供給用ロッド２６，２６を介してヒータ部６に電力を供給する電力供給部３８と、エアを供給するエア供給部３９とを備えている。また、インサーキットテスタ１には、複数の電磁弁４０，４０・・，４１が配設されている。各電磁弁４０は、各エアシリンダ１４とエア供給部３９との間にそれぞれ接続されており、ＣＰＵ３１の開閉信号に従って開閉することにより、エア供給用パイプ４２を介してのエアの各エアシリンダ１４への供給および供給停止を制御する。この場合、電磁弁４０が作動してエアを供給することにより、エアシリンダ１４は、ヒータ部６をＩＣ２の上面２ａに接触させる。一方、電磁弁４１は、エア供給部３９とエアシリンダ５４との間に接続されており、ＣＰＵ３１の開閉信号に従って開閉することにより、エア供給パイプ４３を介してのエアのエアシリンダへ５４の供給および供給停止を制御する。この場合、電磁弁４１が作動してエアを供給することにより、エアシリンダ５４は、メインボード１１を下動させる。
【００２４】
次いで、ＩＣ２における信号入出力用端子３の端子浮き検査の基本的な検査原理について説明する、
【００２５】
ＩＣ２の信号入出力用端子３とグランド端子３ｇとの間、および信号入出力用端子３と電源端子３ｐとの間には、寄生ダイオードが存在する。このインサーキットテスタ１では、信号入出力用端子３の端子浮きを検査する際には、まず、信号入出力用端子３に接続されるべき回路パターン４と、グランド端子３ｇに接続されるべき回路パターン４ｇに検査用プローブ５，５ｇをそれぞれ接触させ、信号入出力用端子３とグランド端子３ｇとの間に介在する寄生ダイオードが導通可能な電流を検査用プローブ５，５ｇを介して定電圧源３３から供給する。次いで、その状態において、電流測定回路３４が、寄生ダイオードを導通する導通電流の電流値を測定する。次に、ヒータ部６を下動させてベース板２１をＩＣ２の上面２ａに接触させることにより、ＩＣ２の内部温度を所定温度まで上昇させる。内部温度が所定温度に達した際には、電流測定回路３４が、寄生ダイオードを導通する導通電流を再度測定する。この温度変化させた前後における導通電流の差異は、周囲温度の温度差に応じて変化する。したがって、所定温度に温度変化させた前後の導通電流の電流差異値と、良品の回路基板Ｐから予め吸収した温度変化前後の導通電流の電流差異値である基準データとを比較すれば、検査対象信号入出力用端子３の端子浮きを検出することができる。これは、信号入出力用端子３が回路パターン４に半田付けされていないときには、ＩＣ２の内部温度が所定温度に変化したとしても、温度変化前後における導通電流の電流差異値は殆ど変化しないのに対し、信号入出力用端子３が半田付けされているときには、明らかに相違するからである。
【００２６】
次に、実際の端子浮き検査方法の具体的な手順について説明する。
【００２７】
最初に、ＣＰＵ３１は、電磁弁４１を制御することにより、メインボード１１を下動させて検査用プローブ５，５・・を回路パターン４，４・・に接触させる。次いで、ＣＰＵ３１は、ＲＯＭ３７に記憶されている動作プログラムに従い、スキャナ部３２の設定を実行する。次いで、ＣＰＵ３１は、選択した検査用プローブ５，５ｇを介して定電圧を供給した状態で、寄生ダイオードを導通する導通電流の電流値を電流測定回路３４に対して測定させる。その後、ＣＰＵ３１は、電磁弁４０を制御することにより、ヒータ部６を下動させて検査対象のＩＣ２に接触させる。これにより、検査対象のＩＣ２は所定温度まで加熱される。所定時間が経過して所定温度まで達したと判別したときに、ＣＰＵ３１は、電流測定回路３４に対して、定電圧を供給した状態で、導通電流の電流値を再度測定させる。次いで、ＣＰＵ３１は、加熱後に測定した電流値から加熱前において測定した電流値を減算することにより、温度上昇の前後における導通電流の差異値を演算する。次いで、その検査対象の信号入出力用端子３が端子浮きしているか否かを、予めＲＯＭ３７またはＲＡＭ３７に記憶されている基準データと比較して判別する。次いで、すべてのＩＣ２の各信号入出力用端子３について端子浮きを検査したか否かを判別し、検査していないときには、上記したステップを繰り返し実行し、すべてを検査したと判別したときには、この処理を終了する。
【００２８】
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されない。例えば、本実施形態では、温度制御手段としてのヒータ部６によって検査対象ＩＣ２を所定温度まで加熱することにより端子浮きを検査しているが、温度制御手段として冷却装置を用いることもできる。例えば、接触式の冷却装置としては、ペルチェ素子などを用いることができる。また、加熱する場合にも、サーミスタ２５に限らず、ペルチェ素子や、電力をジュール熱に変換する抵抗発熱体などを用いることが可能である。
【００２９】
また、本実施形態では、導通電流の変化に基づいてＩＣ２の端子浮きを検査する例について説明したが、本発明は、これに限定されず、集積回路や電子スイッチ回路などの回路部品の良否を検査するいわゆるファンクションテスタにも適用することができる。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように、請求項１記載の回路基板検査装置によれば、エアシリンダにエアが供給されて移動体が移動する際に、ガイドロッドがガイド孔によってガイドされるため、エアシリンダに対しての移動体の回動を阻止することができる。これにより、移動体内の温度制御手段が、検査対象の回路部品に対して、常に、予め設定された向きに規制された状態で接触することにより、温度制御手段は、確実に検査対象回路部品を所定温度に制御することができる。また、ガイドロッドが導体で形成されると共に温度制御手段に電源を供給するための電源線を兼用することにより、装置コストを上昇させることなくエアシリンダ本体に絡みつく要素をなくすことができ、これにより、移動体の上下動を確実化することができる。
【００３１】
さらに、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、長さが互いに異なる棒状連結部材を用いることにより、高さが互いに異なる各種の回路部品に対して温度制御手段を確実に接触させることができる。これにより、回路部品毎にエアシリンダの取付高さを調整する手間が省け、エアシリンダの取付作業を容易にすることができる。また、所定の工業規格などに従って同一のシリンダ長に製造されたエアシリンダを共通的に使用することができ、これにより、装置全体としての製造コストを低減することができる。
【００３２】
また、請求項３記載の回路基板検査装置によれば、棒状連結部材を不導体で形成したことにより、棒状連結部材を伝導しての放熱などが防止することができ、これにより、温度制御手段の熱利用効率を向上させることができる。
【００３３】
さらに、請求項４記載の回路基板検査装置によれば、ベース板および棒状連結部材を、ベース板における回路部品との接触面側からネジ止めによって互いに固定することにより、容易に移動体の固定作業を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るインサーキットテスタにおけるシリンダ固定用ボード近傍の一部を裁断した状態の側面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るヒータ部の側面断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るヒータ部の平面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るインサーキットテスタの主要部分の斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るインサーキットテスタの電気的ブロック図である。
【図６】出願人が既に提案している回路基板検査装置の主要部分の斜視図である。
【図７】出願人が既に提案している回路基板検査装置におけるシリンダ固定用ボード近傍の一部を裁断した状態の側面図である。
【符号の説明】
１  インサーキットテスタ
２  ＩＣ
６  ヒータ部
１３  シリンダ固定用ボード
１４  エアシリンダ
１５  ピストンロッド
１７  スペーサ
２１  ベース板
２５  サーミスタ
２６  電源供給用ロッド
２７  ガイド孔
３０  ネジ
【図１】
0003595128.tif 000002
【図２】
0003595128.tif 000003
【図３】
0003595128.tif 000004
【図４】
0003595128.tif 000005
【図５】
0003595128.tif 000006
【図６】
0003595128.tif 000007
【図７】
0003595128.tif 000008