(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータを駆動するモータ駆動回路と、前記モータ駆動回路内部のＩＣチップの温度が第１の発熱検出温度に達したことを検出する第１の発熱検出回路と、前記モータ駆動回路内部のＩＣチップの温度が前記第１の発熱検出温度よりも低く設定された第２の発熱検出温度に達したことを検出する第２の発熱検出手段と、前記第１の発熱検出手段が前記ＩＣチップの温度が前記第１の発熱検出温度に達したことを検出した時に前記モータ駆動回路の動作を遮断するよう制御しかつ前記第２の発熱検出手段が前記ＩＣチップの温度が前記第２の発熱検出温度に達したことを検出した時に前記モータ駆動回路が駆動するよう制御する駆動遮断手段とを備え、前記第２の発熱検出手段の発熱検出温度をショート試験における規格温度よりも低い値に設定したことを特徴とするモータ駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モータ駆動装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来のモータ駆動装置について図面を用いて説明する。
図３は従来のモータ駆動装置の構成を示すブロック図、図４は従来のモータ駆動装置におけるＩＣ内部のチップ温度とＩＣチップを包むパッケージ温度の温度特性を示す特性図である。図３において、３２はモータ、３１はモータ３２を駆動するモータ駆動回路、３３はモータ駆動回路３１内のＩＣチップの温度が第１の発熱検出温度に達することを検出する第１の発熱検出回路、３４はモータ駆動回路３１内のＩＣチップの温度が第３の発熱検出温度に達することを検出する第３の発熱検出回路で、第３の発熱検出温度は少なくとも第１の発熱検出温度よりも低く設定されている。３５はＩＣチップの温度が第１の発熱検出回路３３で設定された第１の発熱検出温度に達した時にモータ駆動回路３１の動作を遮断するよう制御する駆動遮断回路で、モータ駆動回路３１の動作遮断後にＩＣチップが第３の発熱検出温度まで下降した時に第３の発熱検出回路３４からの解除指令により、モータ駆動回路３１が動作するよう制御する働きもある。３６はモータ駆動回路３１を制御するモータ制御部である。図４において、２１はモータ駆動回路３１内のＩＣチップのチップ温度、２２はＩＣチップを包むパッケージのパッケージ温度、２３は第１の発熱検出回路３３で設定された第１の発熱検出温度、２４は第３の発熱検出回路３４で設定された第３の発熱検出温度、２５はパッケージ温度２２の最高値、２６はショート試験規格温度である。
【０００３】
以上のように構成された従来のモータ駆動装置における発熱検出動作について説明する。
図３においてモータ駆動回路３１は、モータ制御部３６から与えられた回転方向や速度等の制御指令によりモータ３２を駆動制御する。この時、モータ３２が過負荷であった場合や、モータ駆動回路３１内のショート等の異常時に、モータ駆動回路３１を構成するＩＣチップが発熱する。図４に示すように、チップ温度２１が第１の発熱検出回路３３で設定された第１の発熱検出温度２３に達すると（図４のＡ点）、駆動遮断回路３５はモータ駆動回路３１の保護のために、モータ駆動回路３１の動作を遮断すると共に、モータ３２の駆動用の電圧や電流を一時的に遮断するよう制御する。
【０００４】
モータ駆動回路３１及びモータ３２の動作が遮断したことにより、ＩＣチップの温度が下降し、第３の発熱検出温度２４に達すると（Ｂ点）、第３の発熱検出回路３４は駆動遮断回路３５に解除指令を行い、駆動遮断回路３５はモータ駆動回路３１に対し、動作遮断状態を解除するよう制御して、モータ駆動回路３１及びモータ３２の駆動が再開される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記の従来の構成では、図４に示すように第３の発熱検出回路３４で設定された第３の発熱検出温度２４はショート試験規格温度２６よりも高く設定されているため、ＩＣチップの発熱が継続した時には、ＩＣチップを包むＩＣパッケージのパッケージ温度最高値２５がショート試験規格温度２６より高くなり（図４のＣ点以降）、ＩＣパッケージの熱損傷等の問題点を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、ＩＣパッケージ温度が、発熱の継続時にショート試験規格温度を越えないようにしてＩＣパッケージの熱損傷を防止できるモータ駆動装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のモータ駆動装置は、モータを駆動するモータ駆動回路と、前記モータ駆動回路内部のＩＣチップの温度が第１の発熱検出温度に達したことを検出する第１の発熱検出回路と、前記モータ駆動回路内部のＩＣチップの温度が前記第１の発熱検出温度よりも低く設定された第２の発熱検出温度に達したことを検出する第２の発熱検出手段と、前記第１の発熱検出手段が前記ＩＣチップの温度が前記第１の発熱検出温度に達したことを検出した時に前記モータ駆動回路の動作を遮断するよう制御しかつ前記第２の発熱検出手段が前記ＩＣチップの温度が前記第２の発熱検出温度に達したことを検出した時に前記モータ駆動回路が駆動するよう制御する駆動遮断手段とを備え、前記第２の発熱検出手段の発熱検出温度をショート試験における規格温度よりも低い値に設定した構成を有している。
【０００８】
この構成により、ＩＣパッケージ温度が発熱の継続時にショート試験における規格温度を越えないようにしてＩＣパッケージの熱損傷を防止できるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、モータを駆動するモータ駆動回路と、前記モータ駆動回路内部のＩＣチップの温度が第１の発熱検出温度に達したことを検出する第１の発熱検出回路と、前記モータ駆動回路内部のＩＣチップの温度が前記第１の発熱検出温度よりも低く設定された第２の発熱検出温度に達したことを検出する第２の発熱検出手段と、前記第１の発熱検出手段が前記ＩＣチップの温度が前記第１の発熱検出温度に達したことを検出した時に前記モータ駆動回路の動作を遮断するよう制御しかつ前記第２の発熱検出手段が前記ＩＣチップの温度が前記第２の発熱検出温度に達したことを検出した時に前記モータ駆動回路が駆動するよう制御する駆動遮断手段とを備え、前記第２の発熱検出手段の発熱検出温度をショート試験における規格温度よりも低い値に設定したものであって、上記の構成により、ＩＣパッケージ温度が発熱の継続時にショート試験における規格温度を越えないという作用を有する。
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図１と図３を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１は本実施の形態のモータ駆動装置の構成を示すブロック図、図２は同実施の形態のモータ駆動装置におけるＩＣ内部のチップ温度とＩＣチップを包むパッケージ温度の温度特性を示す特性図である。
【００１１】
図１において、２はモータ、１はモータ２を駆動するモータ駆動回路、３はモータ駆動回路１内のＩＣチップの温度が第１の発熱検出温度に達することを検出する第１の発熱検出回路、４はモータ駆動回路１内のＩＣチップの温度が第２の発熱検出温度に達することを検出する第２の発熱検出回路で、第２の発熱検出温度は少なくとも第１の発熱検出温度よりも低く設定されている。５はＩＣチップの温度が第１の発熱検出回路３で設定された第１の発熱検出温度に達した時にモータ駆動回路１の動作を遮断するよう制御する駆動遮断回路で、モータ駆動回路１の動作遮断後にＩＣチップが第２の発熱検出温度まで達した時に第２の発熱検出回路４からの解除指令により、モータ駆動回路１が動作するよう制御する働きもある。６はモータ駆動回路１を制御するモータ制御部である。
【００１２】
図２において、１１はモータ駆動回路１内のＩＣチップのチップ温度、１２はＩＣチップを包むパッケージのパッケージ温度、１６はショート試験規格温度、１３は第１の発熱検出回路３で設定された第１の発熱検出温度、１４は第２の発熱検出回路４で設定された第２の発熱検出温度で、ショート試験規格温度１６よりも低い値に設定されている。１５はパッケージ温度１２の最高値である。
【００１３】
以上のように構成された本実施の形態のモータ駆動装置について、以下発熱検出動作について説明する。
図１においてモータ駆動回路１は、モータ制御部６から与えられた回転方向や速度等の制御指令によりモータ２を駆動制御する。この時、モータ２が過負荷であった場合や、モータ駆動回路１内のショート等の異常時に、モータ駆動回路１内のＩＣチップが発熱する。図２に示すように、チップ温度１１が第１の発熱検出回路３で設定された第１の発熱検出温度１３に達すると（図２のＡ点）、駆動遮断回路５はモータ駆動回路１の回路保護のために、モータ駆動回路１の動作を遮断すると共に、モータ２の駆動用の電圧や電流を一時的に遮断するよう制御する。
【００１４】
モータ駆動回路１及びモータ２の動作が遮断したことにより、ＩＣチップの温度が下降し、第２の発熱検出温度１４に達すると（Ｂ点）、第２の発熱検出回路４は駆動遮断回路５に解除指令を行い、駆動遮断回路５はモータ駆動回路１に対し、動作遮断状態を解除するよう制御して、モータ駆動回路１及びモータ２の駆動が再開される。
【００１５】
この時にモータ駆動回路１の異常が継続していれば、再びＩＣチップのチップ温度が上昇して上記動作を繰り返すが、第２の発熱検出温度１４が少なくともショート試験規格温度１６よりも低く設定されている為に、ＩＣパッケージのパッケージ温度の最高値１５は従来ほど上昇せず、チップとパッケージの熱抵抗により、結果としてショート試験規格温度１６より低く抑えられる。
【００１６】
以上のように本実施の形態によれば、第２の発熱検出温度１４をショート試験規格温度１６より低く設定することによって、ＩＣパッケージ温度１２がショート試験規格温度１６を越えないようにすることができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように本発明は、モータが過負荷であった場合や、モータ駆動回路のショート等の異常継続時に、モータ駆動回路のＩＣパッケージのパッケージ温度がショート試験規格温度を越えないようにし、ＩＣパッケージの熱損傷を防止できるという優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるモータ駆動装置の構成を示すブロック図
【図２】同実施の形態における温度特性を示す特性図
【図３】従来のモータ駆動装置の構成を示すブロック図
【図４】従来のモータ駆動装置における温度特性を示す特性図
【符号の説明】
１  モータ駆動回路
２  モータ
３  第１の発熱検出回路
４  第２の発熱検出回路
５  駆動遮断回路
【図１】
0003562171.tif 000002
【図２】
0003562171.tif 000003
【図３】
0003562171.tif 000004
【図４】
0003562171.tif 000005