(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ加工用のプリプレグであって、１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、エポキシ化合物の硬化剤としてメチレン結合のオルソ率が少なくとも６０％以上のハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂とを、有機繊維の織物あるいは有機繊維の不織布の基材に含有して成ることを特徴とするプリプレグ。
【請求項２】
ハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂として、軟化点が８０〜１４０℃のものを用いて成ることを特徴とする請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】
ハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂として、ビスフェノールノボラック樹脂を用いて成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリプレグ。
【請求項４】
エポキシ化合物と硬化剤の当量比が、フェノール性水酸基当量／エポキシ当量＝０．５〜１．５であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレグ。
【請求項５】
エポキシ化合物の骨格が、ジシクロペンタジエン類であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリプレグ。
【請求項６】
エポキシ化合物の骨格が、ナフタレン類であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のプリプレグ。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のプリプレグを加熱加圧成型して成ることを特徴とする積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を搭載する回路基板等を形成するのに用いられるプリプレグ及び積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の小型化・高密度化に伴って、電子部品を搭載する回路基板も従来の片面基板から両面基板、多層基板の採用が進み、より高密度配線及び高密度集積可能な回路基板の開発が行われている。
【０００３】
高密度配線及び高密度集積可能な回路基板においては、従来、広く用いられてきたドリル加工による基板への穴（スルーホール）加工に代わって、より高速で微細な加工（穴径：２００μｍ以下）が可能なレーザ等のエネルギービームを用いた加工法の採用が浸透している。また、基板材料としては、未硬化分を含むＢステージ状態の熱硬化性樹脂フィルムや、有機繊維あるいは無機繊維の織物または不織布の基材と熱硬化性樹脂の複合材料であるプリプレグなどが用いられている。
【０００４】
図１にプリプレグＡを用いた回路基板の製造工程フローを示す。回路基板１０の製造工程は穴開け加工工程と接続手段形成工程を具備するものである。プリプレグＡに穴開け加工を行う目的は、回路基板１０の表裏あるいは内層に形成された回路１１を相互に接続するためであり、穴開け加工を行った後に導電ペーストの充填やめっきなどの電気的な接続手段６の形成が行われる。
【０００５】
例えば、プリプレグＡに形成した貫通穴１２に導電性粒子を含む導電ペーストを印刷法等を用いて充填し、プリプレグＡの表裏に銅箔などの金属箔１３を配置して加熱加圧することにより一体化後、金属箔１３をパターンニングして両面に回路１１が形成される。この場合、加熱加圧時にプリプレグＡに含まれている樹脂成分１５が軟化、溶融することが必要なので、プリプレグＡの樹脂成分１５として未硬化成分を含むＢステージの熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂などが用いられる。
【０００６】
このようなプリプレグＡに対してレーザ等のエネルギービーム１４を照射して穴開け加工を行なうと、プリプレグＡ中の樹脂成分１５および基材の繊維１６がエネルギービーム１４の熱により昇華して周囲に飛散して貫通穴１２が形成される。しかし、貫通穴１２の周辺部分においては、穴開け加工には寄与しない低エネルギーのビーム熱により樹脂成分１５が軟化、溶融し、この軟化、溶融した樹脂成分１５が貫通穴１２の内壁ににじみ出し、図２に示すように、貫通穴１２の内壁面に薄い樹脂膜２５として部分的あるいは全面に形成される。
【０００７】
さらに、プリプレグＡの樹脂成分１５は吸湿するとエネルギービーム１４の熱により更に軟化、溶融しやすくなり、樹脂成分１５がにじみ出す量も多くなる。そして、吸湿量が大きくなると、にじみ出した樹脂成分が互いに接触して融着し、その後の冷却に伴う凝固収縮により薄い樹脂膜２５を形成して貫通穴１２を塞いでしまうものである。この現象は、特に加工穴径が小さくなるほど顕著になる。
【０００８】
図３は従来のプリプレグＡの吸水率と樹脂膜２５の形成による回路基板１０の不良率との関係について示した概念図（グラフ）であり、吸水率が大きくなると、ある吸水率（プリプレグＡの質量に対する吸湿水分の質量比、以下単位をｗｔ％と表示）を境にして急激に不良率が大きくなる（発明者による実験値では０．５ｗｔ％）。また、不良率および吸水率のしきい値は、貫通孔１２の穴径の違いによって変わる。このような樹脂膜２５の形成された貫通穴１２においては、後工程で施される電気的な接続手段６が形成されにくいために、例えば、導電物質やめっきが反対面まで形成されない、あるいは十分な量の導電物質が充填されないために、回路基板１０の表裏あるいは内層に形成された回路１１との電気的接続がなされない、または接続抵抗が高くなるという課題があった。更に、プリプレグＡの吸湿を抑えるために、製造や保管場所の環境整備に莫大な資金が必要であった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、レーザによる穴開け加工工程における樹脂膜の形成を減少あるいは防止して回路基板の歩留まり向上を図ることができ、また、保管や製造場所の湿度管理が安易で、且つレーザによる高品質の穴開け加工を実現することにより回路の接続等の信頼性が高い回路基板を得ることができるプリプレグを提供することを目的とするものである。
【００１０】
また、本発明は、レーザによる高品質の穴開け加工を実現することにより回路の接続等の信頼性が高い回路基板を得ることができる積層板を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るプリプレグＡは、レーザ加工用のプリプレグＡであって、１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、エポキシ化合物の硬化剤としてメチレン結合のオルソ率が少なくとも６０％以上のハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂とを、有機繊維の織物あるいは有機繊維の不織布の基材に含有して成ることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項２に係るプリプレグＡは、請求項１の構成に加えて、ハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂として、軟化点が８０〜１４０℃のものを用いて成ることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項３に係るプリプレグＡは、請求項１又は２の構成に加えて、ハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂として、ビスフェノールノボラック樹脂を用いて成ることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の請求項４に係るプリプレグＡは、請求項１乃至３の構成に加えて、エポキシ化合物と硬化剤の当量比が、フェノール性水酸基当量／エポキシ当量＝０．５〜１．５であることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項５に係るプリプレグＡは、請求項１乃至４の構成に加えて、エポキシ化合物の骨格が、ジシクロペンタジエン類であることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項６に係るプリプレグＡは、請求項１乃至５の構成に加えて、エポキシ化合物の骨格が、ナフタレン類であることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の請求項７に係る積層板Ｂは、請求項１乃至６のいずれかに記載のプリプレグＡを加熱加圧成型して成ることを特徴とするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１９】
本発明で使用するエポキシ化合物は、１分子中にエポキシ基を２個以上有するものであればどのようなものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びこれらのエポキシ樹脂構造体中の水素原子の一部をハロゲン化することにより難燃化したエポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物が挙げられる。
【００２０】
特に、エポキシ化合物（エポキシ樹脂）の主骨格がジシクロペンタジエン類あるいはナフタレン類であると、耐熱性および吸湿特性に優れた積層板Ｂが得られるので好ましい。具体的には、例えば、下記一般式（１）で示されるジシクロペンタジエン・フェノール類変性エポキシ樹脂や１，５−シグリシジルナフタレン、１，６−シグリシジルナフタレン、１，７−シグリシジルナフタレン、１，８−シグリシジルナフタレン、２，５−シグリシジルナフタレン、２，６−シグリシジルナフタレン、２，７−シグリシジルナフタレン、２，８−シグリシジルナフタレンなどを用いることができる。
【００２１】
【化１】
0003541766.tif 000002
【００２２】
本発明で使用する硬化剤であるハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂は、ビスフェノールＡ、ビフェニル、フェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドの反応物であって、オルソ位でのメチレン結合が多くパラ位でのメチレン結合が少ないオルソ率が６０％以上のものをいう。尚、オルソ率は赤外吸収スペクトルにより以下の計算式で算出した。
【００２３】
オルソ率（％）＝（Ｄ760ｃｍ-1／（Ｄ820ｃｍ-1×1.44+Ｄ760ｃｍ-1））×100
ハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂のオルソ率が６０％未満であれば、貫通穴１２を形成するための穴開け加工で樹脂膜２５が発生する恐れがある。尚、ハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂のオルソ率は高い方が好ましいので、その上限は１００％である。また、２，２ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（すなわち、ビスフェノールＡ）はホルムアルデヒドとフェノール性水酸基のオルソ位にしか反応位を有していないので、ビスフェノールＡのホルムアルデヒド樹脂もハイオルソフェノール樹脂に含まれる。
【００２４】
また、ハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂がビスフェノールノボラック樹脂であると、貫通穴１２に樹脂膜２５の発生がより起こり難くて好ましい。また、ハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂の軟化点（固型分軟化点）が８０〜１４０℃であると、基材（後述の有機繊維の織布あるいは不織布）への含浸性が良好なために好ましい。つまり、ハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂の軟化点が８０℃未満であったり１４０℃より大きいと、基材へ樹脂組成物の樹脂成分１５が含浸しにくくなって成型不良等を起こす恐れがある。
【００２５】
本発明で使用する基材は、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリイミド繊維、ポリアクリル繊維等の有機繊維（図１に符号１６で示す）を使用した織物もしくは不織布などを使用することができる。アラミド繊維としてはポリパラフェニレンテレフタルアミドや、コポリパラフェニレン−３，４'−オキシドフェニレンテレフタルアミド等の繊維が挙げられる。また、液晶ポリエステル繊維としては、ｐ−オキシベンゾイルと６−オキシ−２−ナフトールの共重合体等の全芳香族ポリエステルの繊維が挙げられる。また、有機繊維が芳香族アラミド繊維であると、レーザー加工性、耐熱性、面内の寸法安定性を両立することができて好ましい。
【００２６】
そして、本発明のプリプレグＡを形成するにあたっては、次のようにして行なう。まず、エポキシ化合物と硬化剤と溶剤を混合して樹脂組成物（樹脂ワニス）を調製する。この時、必要に応じて２−エチル−４−メチルイミダゾールなどの硬化促進剤やタルクなどの充填剤を樹脂組成物に配合しても良い。また、溶剤としてはメチルエチルケトン（ＭＥＫ）などの有機溶剤を用いることができる。エポキシ化合物と硬化剤は、その当量比がフェノール性水酸基当量／エポキシ当量＝０．５〜１．５となるように配合することが好ましい。フェノール性水酸基当量がエポキシ樹脂当量に対して０．５未満あるいは１．５を超える場合は、得られる硬化物（積層板の絶縁層など）の耐熱性が低下する場合がある。
【００２７】
次に、上記の樹脂組成物を基材に塗布したり、基材を上記の樹脂組成物に浸漬したりして基材に樹脂組成物を含浸させる。含浸させる樹脂組成物の量は、樹脂組成物中の固形分（エポキシ化合物と硬化剤と硬化促進剤と充填材）及び基材の合計質量１００質量部に対し、樹脂組成物中の固形分が４０〜７０質量部となるようにすると好ましい。４０質量部未満の場合は、基材に含有させる固形分の量の面内ばらつきが生じて、得られる積層板の耐熱性が低下したり電気特性にばらつきが生じる場合があり、７０質量部を超える場合は、得られた積層板の板厚のばらつきが大きくなる場合がある。
【００２８】
この後、樹脂組成物を含浸させた基材を加熱することにより、溶剤を蒸発除去して乾燥させると共にエポキシ化合物と硬化剤の反応を進めてＢステージ状態にすることによって、エポキシ化合物と硬化剤を樹脂成分１５として基材に含有する図１（ａ）に示すような本発明のプリプレグＡを形成することができる。尚、プリプレグＡの製造時の加熱条件は、エポキシ化合物と硬化剤の種類等によって異なるが、温度が１２０〜１７０℃で時間が３〜２０分である。
【００２９】
上記のプリプレグを用いて本発明の積層板を形成するにあたっては、従来と同様に図１（ａ）〜（ｅ）の工程に基づいて行なうことができる。すなわち、まず、図１（ｂ）に示すように、プリプレグＡに対してレーザ等のエネルギービーム１４を照射して穴開け加工を行なうことによって貫通穴１２を形成する。次に、図１（ｃ）に示すように、貫通穴１２に導電性粒子を含む導電ペーストを印刷法等を用いて充填することによって電気的な接続手段６を形成する。次に、図１（ｄ）に示すように、プリプレグＡの表裏に銅箔などの金属箔１３を配置した後、これを加熱加圧成型することにより、プリプレグＡ中の樹脂成分１５を硬化させて絶縁層２０を形成すると共に樹脂成分１５の硬化で絶縁層２０と金属箔１３を一体化する。このようにして図１（ｅ）に示すような本発明の積層板Ｂを形成することができる。そして、積層板Ｂの最外にある金属箔１３にエッチング等の回路１１の形成工程を施すことによって、図１（ｆ）に示すような回路基板（プリント配線板）１０を形成することができる。
【００３０】
尚、上記の積層板の製造工程において、プリプレグＡは１枚であっても良いし、複数枚重ねて使用しても良い。また、貫通穴１２は必要がなければ形成する必要はない。また、金属箔１３は必要がなければ用いる必要はない。さらに、上記の加熱加圧成型の際の条件はプリプレグＡ中の樹脂成分１５の種類や含有量などで異なるが、温度が１６０〜２００℃、時間が６０〜１８０分、圧力が２〜５ＭＰａに設定することができる。
【００３１】
【実施例】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
（実施例１）
エポキシ化合物としては、大日本インキ化学工業株式会社製の商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）の５５質量部と、大日本インキ化学工業株式会社製の商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ１５３」（難燃タイプのエポキシ樹脂）の４５質量部とを配合したものを用いた（この混合物をエポキシ化合物１とする）。
【００３２】
硬化剤としては、大日本インキ化学工業株式会社製の商品名「フェノライトＬＦ−４７１１」（ビスフェノールＡ型フェノールノボラック樹脂）を用いた（これを硬化剤１とする）。
【００３３】
基材としては、アラミド繊維による不織布（デュポン帝人アドバンスドペーパー社製の商品名「Ｎ７１８＃１００」）を用いた（これを有機繊維１とする）。
【００３４】
そして、フェノール性水酸基当量対エポキシ当量が１対１になるようにエポキシ化合物１と硬化剤１を配合し、これに硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製）を０．１質量部（エポキシ化合物１と硬化剤１の合計質量に対して）加え、さらに、この混合物にＭＥＫを用いて固形分が６０質量％の樹脂組成物（樹脂ワニス）を調製した。
【００３５】
次に、この樹脂組成物を基材に含浸し、１５０℃、１０分の条件で乾燥硬化させることによりＢステージ状態のプリプレグＡ（固形分の含有量が５３質量％）を作製した。
（実施例２）
エポキシ化合物１の代わりに、ダウケミカル株式会社製の商品名「ＤＥＲ５１１」の７０質量部と、東都化成株式会社製の商品名「ＹＤＣＮ７０２」の３０質量部とを配合したものを用いた（この混合物をエポキシ化合物２とする）。
【００３６】
これ以外は実施例１と同様にしてプリプレグＡを作製した。
（実施例３）
エポキシ化合物１の代わりに、大日本インキ化学工業株式会社製の商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４０３２」（ナフタレン骨格を含有する特殊エポキシ樹脂）の５５質量部と、大日本インキ化学工業株式会社製の商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ１５３」の４５質量部とを配合したものを用いた（この混合物をエポキシ化合物３とする）。
【００３７】
硬化剤１の代わりに、大日本インキ化学工業株式会社製の商品名「フェノライトＬＦ−４８７１」（ビスフェノールＡ型フェノールノボラック樹脂）を用いた（これを硬化剤２とする）。
【００３８】
これら以外は実施例１と同様にしてプリプレグＡを作製した。
（実施例４）
硬化剤１の代わりに、油化シェルエポキシ株式会社製の商品名「エピキュアＹＬＨ１２９Ｂ６５」（ビスフェノールＡ型フェノールノボラック樹脂）を用いた（これを硬化剤３とする）。
【００３９】
これ以外は実施例１と同様にしてプリプレグＡを作製した。
（実施例５）
硬化剤１の代わりに、大日本インキ化学工業株式会社製の商品名「フェノライトＶＨ−４２４０」（ビスフェノールＡ型フェノールノボラック樹脂）を用いた（これを硬化剤４とする）。
【００４０】
これ以外は実施例１と同様にしてプリプレグＡを作製した。
（実施例６）
エポキシ化合物１の代わりに、エポキシ化合物３を用いた。
【００４１】
硬化剤１の代わりに、オルソ率が７０％のフェノールノボラック樹脂を用いた（これを硬化剤５とする）。硬化剤５は、フェノール９４０ｇ、パラホルムアルデヒド２５０ｇ、酢酸亜鉛１２ｇを窒素ガスを流しながら４時間１２０℃加熱した後、１５０℃で２時間加熱し常圧濃縮し、この後、未反応のフェノールを除去するために水蒸気蒸留した後、減圧脱水することにより得た。
【００４２】
有機繊維１の代わりに、アラミド繊維による不織布（王子製紙社製の商品名「テクノーラ」）を用いた（これを有機繊維２とする）。
【００４３】
これ以外は実施例１と同様にしてプリプレグＡを作製した。
（実施例７）
フェノール性水酸基当量対エポキシ当量が０．８対１になるようにエポキシ化合物１と硬化剤１を配合した。
【００４４】
これ以外は実施例１と同様にしてプリプレグＡを作製した。
（実施例８）
エポキシ化合物としては上記のエポキシ化合物３を、硬化剤としては上記の硬化剤１をそれぞれ用いた。また、フェノール性水酸基当量対エポキシ当量が１．３対１になるようにエポキシ化合物３と硬化剤１を配合し、上記と同様にして硬化促進剤と溶剤を用いて樹脂組成物を調製した。
【００４５】
有機繊維１の代わりに、２．５デニールの全芳香族ポリエステル繊維（株式会社クラレ製の商品名「ベクトラン」）を織機を用いて織成することによって作製された、坪量７０ｇ／平方ｍの織物を用いた（これを有機繊維３とする）。
【００４６】
これら以外は実施例１と同様にしてプリプレグＡを作製した。
（実施例９）
エポキシ化合物としては上記のエポキシ化合物３を、硬化剤としては上記の硬化剤１をそれぞれ用いた。また、フェノール性水酸基当量対エポキシ当量が１対１になるようにエポキシ化合物３と硬化剤１を配合し、上記と同様にして硬化促進剤と溶剤を用いて樹脂組成物を調製した。
【００４７】
有機繊維３の代わりに、２．５デニールの全芳香族ポリエステル繊維（株式会社クラレ製の商品名「ベクトラン」）を約５ｍｍ長に切断し、この短繊維を用いて製紙法で抄造することによって作製された、坪量７０ｇ／平方ｍの不織布を用いた（これを有機繊維４とする）。
【００４８】
これ以外は実施例１と同様にしてプリプレグＡを作製した。
（比較例１）
有機繊維１の代わりに、Ｅガラスからなるガラス繊維織物（日東紡績株式会社製の商品名「ＷＥＡ−１１６Ｅ」）を用いた（これをガラスクロス１とする）。
【００４９】
これ以外は実施例１と同様にしてプリプレグを作製した。
（比較例２）
硬化剤１の代わりに、大日本インキ化学工業株式会社製の商品名「フェノライトＴＤ−２０９０」（フェノールノボラック樹脂）を用いた（これを硬化剤６とする）。
【００５０】
これ以外は実施例１と同様にしてプリプレグを作製した。
（比較例３）
比較例２のプリプレグ中の水分量を少なくしてプリプレグを作製した。
【００５１】
そして、上記の実施例１〜９及び比較例１〜３のプリプレグについて下記の評価を行なった。尚、実施例１〜９及び比較例１〜３のプリプレグはレーザー穴開け加工する前に、表中の所定量まで吸湿させて試料とした。また、プリプレグ中の水分量はカールフィッシャー法により測定を行った。
【００５２】
（レーザー加工性評価）
レーザー加工性は、所定量の水分を吸収させたプリプレグを試料とし、レーザー加工機を用いて、炭酸ガスレーザーにて直径０．１５ｍｍの穴開け加工を行った。加工性評価としては、その貫通穴１２を顕微鏡で観察し、貫通穴１２の形状がほぼ円形の場合を「○」とし、変形している場合を「×」とした。また、樹脂膜張り性評価は、その貫通穴１２を顕微鏡で観察し、樹脂膜２５が観察されないものを「○」とし、観察されたものを「×」とした。
【００５３】
（接続信頼性評価）
レーザービームで０．２ｍｍの穴開けを行ったプリプレグに、導電ペースト（接続手段６）を貫通穴１２に印刷法により埋め込み、その両側に銅箔（金属箔１３）を配し、成型を行なった。成型条件は温度２００℃、圧力３．９ＭＰａ、時間１２０分の条件で加熱加圧成型し、その後、導電ペーストが埋め込まれた各貫通穴１２の表裏面に銅箔が独立して残るように銅箔をエッチングし、導電ペーストが埋め込まれた各貫通穴１２の抵抗値を測定するようにした。判定基準は抵抗値が１．５Ω以下のものを「○」とし、１．５Ωを超えたものは「×」とした。
【００５４】
（耐熱性評価）
耐熱性評価は、得られたプリプレグを成型したもののガラス転移温度により、評価を行った。ガラス転移温度は、得られたプリプレグを各５枚重ね、更にその両外側に離型シートを配して積層し、次いで、この積層物を金属プレートで挟み、温度２００℃、圧力３．９ＭＰａ、時間１２０分の条件で加熱加圧した後、離型シートを剥離して得られた積層板を試験片とした。そして、その試験片の動的粘弾性の温度分散を測定し、得られたｔａｎσのピーク温度よりガラス転移温度を求めた。
【００５５】
上記の各評価の測定結果を表１〜３に示す。
【００５６】
【表１】
0003541766.tif 000003
【００５７】
【表２】
0003541766.tif 000004
【００５８】
【表３】
0003541766.tif 000005
【００５９】
表１、表２にみられるように、各実施例のものは硬化剤のオルソ率の低い（６０％以下）比較例２のものに比べて樹脂膜張り性が良好（樹脂膜２５の形成がない）であり、接続信頼性に優れることが確認される。また、比較例２、３に比べてプリプレグ中の水分量が多くても樹脂膜２５が発生しにくいことが確認される（プリプレグ中の飽和水分量は、樹脂組成・基材の種類にもよるが約１．２ｗｔ％である）。つまり、実施例１〜９のプリプレグＡでは吸湿率が高くなっても、穴開け加工を良好に行えるものであり、製造や保管場所の環境整備（湿度の調整等）に莫大な資金が必要でない。
【００６０】
また、実施例２のものに比べ、骨格にナフタレン類やジシクロペンタジエン類を有するエポキシ化合物を用いた実施例１及び実施例３〜９のものは耐熱性に優れることが確認される。また、ガラスクロスを基材に用いた比較例１に比べ、有機繊維を基材に用いた実施例１〜９は良好なレーザー加工性が得られることが確認される。
【００６１】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１の発明は、１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、エポキシ化合物の硬化剤としてメチレン結合のオルソ率が少なくとも６０％以上のハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂とを、有機繊維の織物あるいは有機繊維の不織布の基材に含有するので、レーザによる穴開け加工工程における樹脂膜の形成を減少あるいは防止することができ、高品質の穴開け加工を実現することができて回路基板の歩留まり向上を図ることができるものであり、また、吸湿して水分量が高くなってもレーザによる穴開け加工工程における樹脂膜の形成を減少あるいは防止することができ、保管や製造場所の湿度管理が安易で、且つ高品質の穴開け加工を実現することにより回路の接続等の信頼性が高い回路基板を得ることができるものである。
【００６２】
また、レーザによる穴開け加工により形成された穴径が小さくなるほど、にじみ出す樹脂が溶融しやすくなるので樹脂膜形成不良が発生しやすくなるが、本発明により加工穴の小径化限界が向上してより小さい穴においても高品質の穴加工が可能となり、高密度な回路基板を歩留まりよく形成することができるものである。
【００６３】
また本発明の請求項２の発明は、ハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂として、軟化点が８０〜１４０℃のものを用いるので、基材への樹脂組成物の含浸性を高めることができ、成型（成形）不良の発生を低減することができるものである。
【００６４】
また、本発明の請求項３の発明は、ハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂として、ビスフェノールノボラック樹脂を用いるので、レーザによる穴開け加工工程における樹脂膜の形成がより起こりにくくなって、高品質の穴開け加工を実現することができて回路基板の歩留まり向上を図ることができるものである。
【００６５】
また、本発明の請求項４の発明は、エポキシ化合物と硬化剤の当量比が、フェノール性水酸基当量／エポキシ当量＝０．５〜１．５であるので、硬化不良の発生を低減することができ、積層板の耐熱性が低下しないようにすることができるものである。
【００６６】
また、本発明の請求項５の発明は、エポキシ化合物の骨格が、ジシクロペンタジエン類であるので、耐熱性および吸湿特性に優れた積層板を形成することができるものである。
【００６７】
また、本発明の請求項６に係るプリプレグＡは、請求項１乃至５の構成に加えて、エポキシ化合物の骨格が、ナフタレン類であるので、耐熱性および吸湿特性に優れた積層板を形成することができるものである。
【００６８】
本発明の請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかに記載のプリプレグを加熱加圧成型するので、レーザによる高品質の穴開け加工を実現することにより回路の接続等の信頼性が高い回路基板を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明及び従来例の回路基板製造工程の一例を示し、（ａ）〜（ｆ）は断面図である。
【図２】従来例の問題点を示す断面図である。
【図３】プリプレグの吸水率と樹脂膜の形成による不良率との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
Ａ  プリプレグ
Ｂ  積層板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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