(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状フィルムを挟持してエンボス部を加熱する加熱機構と、この加熱機構により加熱された帯状フィルムの進行方向にエンボス部、送り孔および内底面用孔を形成する下金型部および上金型部とを有する金型機構と、この金型機構または前記加熱機構の前後いずれかに前記帯状フィルムを移送する移送機構を備えた帯状フィルムの成形装置において、
前記金型機構の下金型部は、ダイホルダと、このダイホルダの上面にエンボス成形ダイおよび送り孔成形ダイを有するエンボス・送り孔形成ダイプレート部とこのエンボス・送り孔形成ダイプレート部に連接して内底面用孔ダイを有する内底面孔形成ダイプレート部とを設けたダイプレートを備え、上金型部は、パンチホルダと、このパンチホルダに挿通して設けた前記下金型部のエンボス成形ダイ、送り孔成形ダイに嵌合するエンボス・送り孔ポンチプレート部とこのエンボス・送り孔ポンチプレート部に連接して設けた前記下金型部の内底面用孔ダイに嵌合する内底面孔用ポンチプレート部とを備えたポンチプレートと、このポンチプレートの下方に前記エンボス成形ポンチ、送り孔用パンチおよび内底面用パンチとを挿通するストリッパプレートを備えるとともに、
前記エンボス・送り孔ポンチプレート部の下方のストリッパプレートに、保持突起を備えたことを特徴とする帯状フィルムの成形装置。
【請求項２】
帯状フィルムを挟持してエンボス部を加熱する加熱機構と、この加熱機構により加熱された帯状フィルムの進行方向にエンボス部、送り孔および内底面用孔を形成する下金型部および上金型部とを有する金型機構と、この金型機構または前記加熱機構の前後いずれかに前記帯状フィルムを移送する移送機構を備えた帯状フィルムの成形装置において、
前記金型機構の下金型部は、ダイホルダと、このダイホルダの上面にエンボス成形ダイおよび送り孔成形ダイを有するエンボス・送り孔形成ダイプレート部とこのエンボス・送り孔形成ダイプレート部に連接して内底面用孔ダイを有する内底面孔形成ダイプレート部とを設けたダイプレートを備え、上金型部は、パンチホルダと、このパンチホルダに挿通して設けた前記下金型部のエンボス成形ダイ、送り孔成形ダイに嵌合するエンボス・送り孔ポンチプレート部とこのエンボス・送り孔ポンチプレート部に連接して設けた前記下金型部の内底面用孔ダイに嵌合する内底面孔用ポンチプレート部とを備えたポンチプレートと、このポンチプレートの下方に前記エンボス成形ポンチ、送り孔用パンチおよび内底面用パンチとを挿通するストリッパプレートを備えるとともに、
前記内底面孔用ポンチプレート部の下方のストリッパプレートに、保持凸部を備えたことを特徴とする帯状フィルムの成形装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、食品または薬品等の包装用ブリスタフィルムや、電子部品の搬送用のキャリアテープ等に用いる帯状フィルムの成形方法およびこの成形方法を用いた装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の帯状フィルムの成形方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図４は従来の帯状フィルムの成形装置の要部斜視図、図５は同要部である下金型部および上金型部の断面図、図６は帯状フィルムの斜視図である。
【０００４】
従来の帯状フィルムの成形装置は、まず、上加熱チップ１を有する上加熱体２と、下加熱チップ３を有する下加熱体４との間に帯状フィルム１１を挟持し一定時間エンボス成形する部分を加熱する。
【０００５】
次に、帯状フィルム１１を所定ピッチ移送した後、加熱されたエンボス成形部分をエンボス成形するエンボス成形ポンチ２１と、送り孔１３を形成する送り孔用パンチ２２を備えた上金型部２３と、この上金型部２３のエンボス成形ポンチ２１と送り孔用パンチ２２とを嵌合するダイホルダ２４を備えた下金型部２５とによりプレスして、エンボス部１２および送り孔１３を形成する。
【０００６】
最後に、帯状フィルム１１を所定ピッチ移送した後、エンボス部１２の内底面に内底面孔の加工を行うための内底面孔用金型（本図では、図示せず。）および内底面孔用プレス装置（本図では、図示せず。）を用いて、内底面孔１４を形成して、エンボス部１２、送り孔１３および内底面孔１４を備えた帯状フィルム１１を形成していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、帯状フィルム１１にエンボス部１２および送り孔１３を形成した後に内底面孔１４を形成するために内底面孔１４の加工を行うための内底面孔用金型および内底面孔用プレス装置を必要とするので、帯状フィルムの成形装置自体が大型化してしまうという課題を有していた。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、小型化した帯状フィルムの成形方法およびこの成形方法を用いた装置を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、帯状フィルムを挟持してエンボス部を加熱する加熱機構と、この加熱機構により加熱された帯状フィルムの進行方向にエンボス部、送り孔および内底面用孔を形成する下金型部および上金型部とを有する金型機構と、この金型機構または前記加熱機構の前後いずれかに前記帯状フィルムを移送する移送機構を備えた帯状フィルムの成形装置において、前記金型機構の下金型部は、ダイホルダと、このダイホルダの上面にエンボス成形ダイおよび送り孔成形ダイを有するエンボス・送り孔形成ダイプレート部とこのエンボス・送り孔形成ダイプレート部に連接して内底面用孔ダイを有する内底面孔形成ダイプレート部とを設けたダイプレートを備え、上金型部は、パンチホルダと、このパンチホルダに挿通して設けた前記下金型部のエンボス成形ダイ、送り孔成形ダイに嵌合するエンボス・送り孔ポンチプレート部とこのエンボス・送り孔ポンチプレート部に連接して設けた前記下金型部の内底面用孔ダイに嵌合する内底面孔用ポンチプレート部とを備えたポンチプレートと、このポンチプレートの下方に前記エンボス成形ポンチ、送り孔用パンチおよび内底面用パンチとを挿通するストリッパプレートを備えるとともに、前記エンボス・送り孔ポンチプレート部の下方のストリッパプレートに、保持突起を備えたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の発明は、エンボス・送り孔ポンチプレート部の下方のストリッパプレートに、保持突起を備えたもので、エンボス成形部分の外周に集中する加重を吸収するという作用を有するものである。
【００１１】
また、請求項２記載の発明は、内底面孔用ポンチプレート部の下方のストリッパプレートに、保持凸部を備えたもので、エンボス部の内底面を確実に挟持できるという作用を有するものである。
【００１２】
（実施の形態）
以下、本発明の一実施の形態における帯状フィルムの成形装置およびこの成形装置を用いた成形方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施の形態における帯状フィルムの成形装置の要部斜視図、図２は同Ｘ−Ｘ断面図、図３は同Ｙ−Ｙ断面図である。
【００１４】
図において、４１は上加熱チップで、上下動する上加熱体４２の下面に複数個設けられ、上加熱体４２の下方への動作に伴って下降し、帯状フィルム３１と当接し、帯状フィルム３１のエンボス部３２を形成する部分に対して、上面から一定時間成形可能な温度に加熱するものである。４３は下加熱チップで、上下動する下加熱体４４の上面に複数個設けられ、上加熱体４２の下方への動作と連動する下加熱体４４の上方への動作に伴って上昇し、帯状フィルム３１と当接し、帯状フィルム３１のエンボス部３２を形成する部分に対して、下面から一定時間成形可能な温度に加熱するものである。この下加熱チップ４３を有する下加熱体４４と、上加熱チップ４１を有する上加熱体４２とにより、加熱機構を構成している。この加熱機構の前には、リール等のロール状に巻回された帯状フィルム３１を供給する供給機構（本図では、図示せず。）を有し、この供給機構から加熱機構へと帯状フィルム３１を供給し、本図では、帯状フィルム３１は左から右へと移送され進行する。
【００１５】
この加熱機構でエンボス部３２を成形する部分を加熱された帯状フィルム３１の移送され進行する部分には、金型機構を有している。この金型機構は、帯状フィルム３１の下側に上下動する下金型部と、上側に上下動する上金型部を有している。
【００１６】
下金型部は、ダイホルダ５１を有し、このダイホルダ５１の上面にダイプレート５２を備えている。このダイプレート５２は、エンボス部３２と略同一形状のエンボス成形ダイ部５３を複数個設けるとともに、帯状フィルム３１の少なくとも一方の側部に送り孔３３を形成する送り孔成形ダイ５４を複数個有するエンボス・送り孔形成ダイプレート部５０ａを備えている。この送り孔成形ダイ５４の下面には、送り孔３３を形成するために帯状フィルム３１の打ち抜かれた送り孔打抜カス（本図では、図示せず。）を排出する送り孔打抜カス排出孔５５を有している。さらに、ダイプレート５２には、エンボス成形ダイ部５３と連接して内底面用孔ダイ５６を、エンボス成形ダイ部５３を有するエンボス・送り孔形成ダイプレート部５０ａより下がった段差を備えた内底面孔形成ダイプレート部５０ｂに設けている。この内底面用孔ダイ５６の上面は、エンボス部３２の底面と当接する位置に設けている。また、内底面用孔ダイ５６の下面には、内底面孔を形成するために帯状フィルム３１の打ち抜かれた内底面用孔打抜カス（本図では、図示せず。）を排出する内底面用孔打抜カス排出孔５７を有している。
【００１７】
一方、上金型部は、パンチホルダ６１を有し、このパンチホルダ６１からエンボス成形ダイ部５３に向かってエンボス成形ポンチ６２を、送り孔成形ダイ５４に向かって送り孔用パンチ６３を、内底面用孔ダイ５６に向かって内底面用パンチ６４を備え、それぞれエンボス成形ダイ部５３、送り孔成形ダイ５４および内底面用孔ダイ５６に嵌まり込むものである。これらエンボス成形ポンチ６２および送り孔用パンチ６３はエンボス・送り孔パンチホルダ部６０ａに、内底面用パンチ６４は内底面用パンチホルダ部６０ｂを備えたポンチプレート６５を挿通してパンチホルダ６１に固定されている。さらに、これらエンボス成形ポンチ６２、送り孔用パンチ６３および内底面用パンチ６４は、ストリッパプレート６６を挿通し、このストリッパプレート６６とポンチプレート６５との間は下方向に付勢するバネ等の付勢部材６７を備えている。また、エンボス成形ポンチ６２および送り孔用パンチ６３を突き出すストリッパプレート６６の先端には、保持突起６８を有している。内底面用パンチ６４を突き出すストリッパプレート６６の先端には、保持凸部６９を有し、この保持凸部６９の外周幅の大きさを自由に変更できる構成を備えている。
【００１８】
この金型機構で加工された帯状フィルム３１の移送され進行する部分には、移送機構７１を有している。この移送機構７１は、エアフィーダ等からなり、少なくとも１つ設けている。
【００１９】
以上のように構成された帯状フィルムの成形装置について、以下にこの成形装置を用いた帯状フィルム成形方法を説明する。
【００２０】
まず、供給機構より供給された帯状フィルム３１のエンボス部３２を形成すべき所定箇所に上加熱体４２および下加熱体４４を上下動させる。この上下動に伴い、上加熱チップ４１と下加熱チップ４３との間に、帯状フィルム３１を挟持させ、一定時間成形可能な温度まで加熱する。
【００２１】
次に、加熱された帯状フィルム３１を金型機構の所定位置まで、所定ピッチ移送機構７１により移送する。
【００２２】
次に、下金型部を上昇させて帯状フィルム３１の下面に当接させる。
【００２３】
次に、上金型部を下降させて保持突起６８を帯状フィルム３１の上面に当接させるとともに、下金型部と同期動作して、図２に示すように、下金型部のエンボス成形ダイ５３および送り孔成形ダイ５４に、上金型部のエンボス成形ポンチ６２および送り孔用パンチ６３を嵌合する位置まで、さらに上金型を下降させて、エンボス部３２および送り孔３３を形成する。このエンボス部３２を形成する際、エンボス成形ポンチ６２の押圧力すなわち絞り加工力により帯状フィルム３１がｄ方向に流動する現象が発生するが、この流動を最小限に抑えるため、下金型部が上昇し上金型部が下降してエンボス部３２および送り孔３３を形成する時に、保持突起６８が帯状フィルム３１のエンボス成形部分の外周に集中する加重を吸収する。
【００２４】
次に、エンボス部３２および送り孔３３を形成した帯状フィルム３１を、内底面孔を形成する内底面用孔ダイ５６と内底面用パンチ６４との間に来るように、所定ピッチ移送機構７１により移送する。
【００２５】
次に、下金型部および上金型部を前工程同様に上昇および下降させて、内底面用パンチ６４により、内底面孔を形成する。この際、上金型部のストリッパプレート６６の先端に設けた保持凸部６９が、エンボス部３２の内底面を押圧することにより、確実に挟持している。
【００２６】
以上の動作を同時に連続して行うことにより、エンボス部３２、送り孔３３および内底面孔を備えた帯状フィルム３１を形成するものである。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように本発明は、帯状フィルムを挟持してエンボス部を加熱する加熱機構と、この加熱機構により加熱された帯状フィルムの進行方向にエンボス部、送り孔および内底面用孔を形成する下金型部および上金型部とを有する金型機構と、この金型機構または前記加熱機構の前後いずれかに前記帯状フィルムを移送する移送機構を備えた帯状フィルムの成形装置において、前記金型機構の下金型部は、ダイホルダと、このダイホルダの上面にエンボス成形ダイおよび送り孔成形ダイを有するエンボス・送り孔形成ダイプレート部とこのエンボス・送り孔形成ダイプレート部に連接して内底面用孔ダイを有する内底面孔形成ダイプレート部とを設けたダイプレートを備え、上金型部は、パンチホルダと、このパンチホルダに挿通して設けた前記下金型部のエンボス成形ダイ、送り孔成形ダイに嵌合するエンボス・送り孔ポンチプレート部とこのエンボス・送り孔ポンチプレート部に連接して設けた前記下金型部の内底面用孔ダイに嵌合する内底面孔用ポンチプレート部とを備えたポンチプレートと、このポンチプレートの下方に前記エンボス成形ポンチ、送り孔用パンチおよび内底面用パンチとを挿通するストリッパプレートを備えるとともに、前記エンボス・送り孔ポンチプレート部の下方のストリッパプレートに、保持突起を備えることにより、エンボス成形部分の外周に集中する加重を吸収するので、帯状フィルムの幅寸法を縮小することなく供給時と同じ寸法でエンボス部および送り孔を形成できる帯状フィルムの形成装置を提供できるという効果を奏するものである。
【００２８】
また、内底面孔用ポンチプレート部の下方のストリッパプレートに、保持凸部を備えることにより、エンボス部の内底面を確実に挟持できるので、内底面孔を形成する際の位置決め精度が向上するので、内底面を形成する際の生産性が向上する帯状フィルムの形成装置を提供できるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における帯状フィルムの成形装置の要部断面図
【図２】同Ｘ−Ｘ断面図
【図３】同Ｙ−Ｙ断面図
【図４】従来の帯状フィルムの成形装置の要部断面図
【図５】同要部である下金型部および上金型部の断面図
【図６】帯状フィルムの斜視図
【符号の説明】
３１  帯状フィルム
３２  エンボス部
３３  送り孔
４１  上加熱チップ
４２  上加熱体
４３  下加熱チップ
４４  下加熱体
５０ａ  エンボス・送り孔形成ダイプレート部
５０ｂ  内底面孔形成ダイプレート部
５１  ダイホルダ
５２  ダイプレート
５３  エンボス成形ダイ
５４  送り孔成形ダイ
５６  内底面用孔ダイ
６０ａ  エンボス・送り孔パンチホルダ
６０ｂ  内底面用パンチホルダ
６１  パンチホルダ
６２  エンボス成形ポンチ
６３  送り孔用パンチ
６４  内底面用パンチ
６５  ポンチプレート
６６  ストリッパプレート
６７  付勢部材
６８  保持突起
６９  保持凸部
７１  移送機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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