(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コップ型の固体電解質体と，その内部に設けた大気室とよりなり，上記固体電解質体の外側面には外側電極を，上記大気室に面する内側面には内側電極を設け，かつ上記大気室には積層板状型のセラミックヒータを配設してなる酸素センサ素子であって，上記セラミックヒータの先端部は弧状曲面を有し，該弧状曲面は上記大気室の底部の曲率半径よりも小さい曲率半径を有する小曲率半径部分と，該小曲率半径部分の曲率半径よりも大きい曲率半径を有する大曲率半径部分とを有し，上記先端部は上記大気室の底部に当接していることを特徴とする酸素センサ素子。
【請求項２】
請求項１において，上記セラミックヒータの先端部は，セラミックヒータの本体側に位置する弧状曲面の第１先端部と，該第１先端部よりも更に先端に位置する弧状曲面の第２先端部を有し，上記第１先端部が上記小曲率半径部分であることを特徴とする酸素センサ素子。
【請求項３】
請求項１において，上記セラミックヒータの先端部は，セラミックヒータの本体側に位置する弧状曲面の第１先端部と，該第１先端部よりも更に先端に位置する弧状曲面の第２先端部を有し，上記第２先端部が上記大曲率半径部分であることを特徴とする酸素センサ素子。
【請求項４】
請求項１において，上記セラミックヒータの先端部は，セラミックヒータの本体側に位置する弧状曲面の第１先端部と，該第１先端部よりも更に先端に位置する弧状曲面の第２先端部を有し，上記第２先端部の曲率半径は，上記大気室の底部の曲率半径以上であることを特徴とする酸素センサ素子。
【請求項５】
コップ型の固体電解質体と，その内部に設けた大気室とよりなり，上記固体電解質体の外側面には外側電極を，上記大気室に面する内側面には内側電極を設け，かつ上記大気室には積層板状型のセラミックヒータを配設してなる酸素センサ素子であって，上記セラミックヒータの先端部は，セラミックヒータの本体側に位置する弧状曲面の第１先端部と，該第１先端部よりも更に先端に位置する平坦面の第２先端部を有し，上記先端部は上記大気室の底部に当接していることを特徴とする酸素センサ素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，例えば，内燃機関の排気系に設置され，空燃比制御に使用される酸素センサ素子に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，自動車エンジンの排気系には，空燃比を検知する空燃比センサが設置され，該空燃比センサにて検知された空燃比を元に上記自動車エンジンの燃焼制御を行っている。これにより，上記自動車エンジンの排気系に設けた三元触媒コンバータにおける排気ガスの浄化効率を高めることができる。
そして，上記空燃比センサとしては，酸素イオン導電性を有する固体電解質よりなる酸素センサ素子を内蔵した酸素センサが使用されている。
【０００３】
上記酸素センサ素子は，コップ型の固体電解質体とその内部に設けた大気室とよりなり，かつ上記固体電解質体の外側面には外側電極を，上記大気室に面する内側面には内側電極を設けてなる。
上記大気室には酸素センサ素子を活性化温度まで速やかに加熱するためのセラミックヒータが設けてある。そして，上記セラミックヒータとしては，断面略円形の丸棒状ヒータが広く使用されていた。
【０００４】
しかしながら，近年は製造コストを下げるために，積層板状型のセラミックヒータを使用することが提案されている（特開平７−３５７２３号，特公平５−２１０１号，特表平７−５０３５５０号）。かかる積層板状型のセラミックヒータは，軸方向と直角方向の断面が四角形状である。
上記積層板状型のセラミックヒータとは，発熱層と該発熱層に通電するためのリード層とを形成してなるヒータ基板を複数枚積層することにより構成されたヒータである。
【０００５】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記積層板状型のセラミックヒータは丸棒状セラミックヒータと比較して面積の広い発熱層を確保し難い。従って，所望のヒータ抵抗値と信頼性を有する発熱層を設計するために，積層板状型セラミックヒータの形状は縦横比が大きい薄板状の断面形状（後述の図４参照）を採用せざるをえなかった。
【０００６】
そして，後述の図３に示すごとく，上記セラミックヒータはコップ型の固体電解質体の上部に設けたヒータホルダによって大気室内に配置されている。
このため，外部から加わる衝撃，振動等によりセラミックヒータが大気室内で振り子様に振動，揺動し，セラミックヒータの角部が大気室の内側面に衝突するおそれがあった。
この場合，薄板状の形状を有するセラミックヒータの機械的強度は弱いことから，角部等が損傷するおそれがあった。
【０００７】
以上のように角部が損傷した場合，セラミックヒータの外側を構成するヒータ基板だけでなく発熱層，リード層等が共に損傷し，これらの断線が生じるおそれがある。また，損傷した部分より空気が侵入し，発熱層，リード層を酸化させるおそれもある。
【０００８】
本発明は，かかる問題点に鑑み，大気室に設けた積層板状型のセラミックヒータが損傷し難い，酸素センサ素子を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は，コップ型の固体電解質体と，その内部に設けた大気室とよりなり，上記固体電解質体の外側面には外側電極を，上記大気室に面する内側面には内側電極を設け，かつ上記大気室には積層板状型のセラミックヒータを配設してなる酸素センサ素子であって，上記セラミックヒータの先端部は弧状曲面を有し，該弧状曲面は上記大気室の底部の曲率半径よりも小さい曲率半径を有する小曲率半径部分と，該小曲率半径部分の曲率半径よりも大きい曲率半径を有する大曲率半径部分とを有し，上記先端部は上記大気室の底部に当接していることを特徴とする酸素センサ素子にある。
【００１０】
上記積層板状型のセラミックヒータとしては，後述する実施形態例１等に示すごとく，例えば導電性物質を含有する発熱抵抗体よりなる発熱層と該発熱層に通電するためのリード層とを形成してなるヒータ基板を複数枚積層することにより構成されている。また，ヒータ基板に対して被覆基板を設けることもある。
【００１１】
また，積層板状型のセラミックヒータの断面形状としては，長方形，正方形の他，楕円，樽状，また面取りされた長方形，正方形等が挙げられる（図１３参照）。
また，上記積層板状型のセラミックヒータは，大気室の上部に設けたヒータホルダ等により大気室内に係止されている。
【００１２】
本発明の作用につき，以下に説明する。
本発明にかかる酸素センサ素子において，大気室に配設したセラミックヒータの先端部は，大気室の底部に当接している。また，この大気室の底部は，弧状凹部を呈している（図１，図７参照）。
このため，上記セラミックヒータは，上記当接によりその先端部において固定されることとなる。よって，上記セラミックヒータの大気室内における振動，揺動等を防止することができる。
従って，セラミックヒータの角部の損傷を防止することができる。
【００１３】
以上のように，本発明によれば，大気室に設けた積層板状型のセラミックヒータが損傷し難い，酸素センサ素子を提供することができる。
【００１９】
また，この場合には，セラミックヒータの先端部における弧状曲面が僅かな加工誤差を生じた場合でも，確実にセラミックヒータの先端部を大気室の底部まで挿入し，上記小曲率半径部分を大気室の底部に当接させることができる。特に，セラミックヒータは，比較的強度が弱いため，強い力で大気室の底部へ挿入することができない。そのため，先端部の形成に加工誤差があると，セラミックヒータの先端部が大気室の底部に当接するまで強く挿入することができない。上記構成によれば，この問題を解決できる。
【００２０】
次に，請求項２の発明のように，上記セラミックヒータの先端部は，セラミックヒータの本体側に位置する弧状曲面の第１先端部と，該第１先端部よりも更に先端に位置する弧状曲面の第２先端部を有し，上記第１先端部が上記小曲率半径部分であることが好ましい。この場合には，第１先端部が上記小曲率半径部分であるので，確実にセラミックヒータの先端部を大気室の底部へ当接させることができる。
【００２１】
次に，請求項３の発明のように，上記セラミックヒータの先端部は，セラミックヒータの本体側に位置する弧状曲面の第１先端部と，該第１先端部よりも更に先端に位置する弧状曲面の第２先端部を有し，上記第２先端部が上記大曲率半径部分であることが好ましい。この場合にも，確実にセラミックヒータの先端部を大気室の底部へ当接させることができる。
【００２２】
次に，請求項４の発明のように，上記セラミックヒータの先端部は，セラミックヒータの本体側に位置する弧状曲面の第１先端部と，該第１先端部よりも更に先端に位置する弧状曲面の第２先端部を有し，上記第２先端部の曲率半径は，上記大気室の底部の曲率半径以上であることが好ましい。この場合には，セラミックヒータの上記第２先端部と大気室の底部との間のクリアランスを小さくすることができ，伝熱効率を向上させることができる。
【００２３】
請求項５の発明は，コップ型の固体電解質体と，その内部に設けた大気室とよりなり，上記固体電解質体の外側面には外側電極を，上記大気室に面する内側面には内側電極を設け，かつ上記大気室には積層板状型のセラミックヒータを配設してなる酸素センサ素子であって，上記セラミックヒータの先端部は，セラミックヒータの本体側に位置する弧状曲面の第１先端部と，該第１先端部よりも更に先端に位置する平坦面の第２先端部を有し，上記先端部は上記大気室の底部に当接していることを特徴とする酸素センサ素子にある。この場合には，上記第２先端部の加工が容易である。また，第２先端部の削り過ぎを防止することができる。また，セラミックヒータ加工時に第２先端部の形状を常に一定にすることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかる酸素センサ素子につき，図１〜図３を用いて説明する。  図１に示すごとく，本例の酸素センサ素子１は，コップ型の固体電解質体１０と，その内部に設けた大気室１００とよりなり，上記固体電解質体１０の外側面１０１には外側電極１１を，上記大気室１００に面する内側面１０２には内側電極１２を設ける。かつ，上記大気室１００には積層板状型のセラミックヒータ２を配設してなる。なお，上記セラミックヒータ２の断面形状は図６に示すごとく，縦横比の大きい長方形である。
そして，上記外側電極１１の外方には，保護層１９１，被毒トラップ層１９２が設けてある。
【００２５】
そして，上記セラミックヒータ２の先端部２０は，後述の実施形態例３にかかる図７（ｂ）に示すごとく，上記大気室１００の底部１０９に四点当接している。上記底部１０９は弧状凹部を呈している（図１）。
なお，同図における丸印は先端部２０と底部１０９との接触点を示す印である。
【００２６】
図２に示すごとく，上記セラミックヒータ２は発熱層と該発熱層に通電するためのリード層とを形成してなるヒータ基板２０１と，これらを保護する被覆基板２０２とよりなる（後述の実施形態例２参照）。ヒータ基板２０１，被覆基板２０２は共にアルミナよりなる。また，上記発熱層及びリード層は共にタングステン含有導体よりなる。
そして，上記リード層はセラミックヒータ２の外部側面２８に露出した露出部を有してなり，該露出部に設けた導体部２９０により通電用リード線２９が接続されている。
【００２７】
次に，本例にかかる酸素センサ素子１を設けた酸素センサ３について説明する。
図３に示すごとく，上記酸素センサ３は，固体電解質体１０を配設するハウジング３０と，該ハウジング３０の下部を覆い，被測定ガス室３００を構成する被測定ガス側カバー３０１，３０２とハウジング３０の上部を覆う大気側カバー３３１よりなる。
【００２８】
上記固体電解質体１０の大気室１００には上記セラミックヒータ２がヒータホルダ３１によって固定配置されている。
なお，符号３９１，３９２は酸素センサ素子１の出力取出用リード線，符号３９３はセラミックヒータ２に対する通電用リード線である。また，リード線２９とリード線３９３は端子３８３によって接続されている。
【００２９】
次に，本例における作用効果につき説明する。
本例にかかる酸素センサ素子１において，大気室１００に配設したセラミックヒータ２の先端部２０は，上記のごとく，大気室１００の底部１０９に四点で当接している（第７（Ｂ）参照）。
このため，上記セラミックヒータ２は，上端部においてはヒータホルダにより固定され，先端部２０においては上記四点当接により固定されることとなる。
よって，上記セラミックヒータ２の大気室１００内での振動，揺動を防止することができる。従って，セラミックヒータ２０の角部等の損傷を防止することができる。
【００３０】
以上のように，本例によれば，大気室に設けた積層板状型のセラミックヒータが損傷し難い，酸素センサ素子を提供することができる。
【００３１】
実施形態例２
本例は，図４，図５に示すごとく，セラミックヒータの先端部を大気室の底部の形状に沿った曲面状としたものである（実施形態例３にかかる図１０参照）。
即ち，図４（ａ），（ｂ）に示すごとく，本例にかかるセラミックヒータ２の先端部２０９は上記底部１０９と同様の曲率半径を有する曲面形状を呈しており，大気室１００の底部１０９に面接触で突き当てられた状態にある。
その他は，実施形態例１と同様である。
【００３２】
次に，本例にかかるセラミックヒータの製造方法について説明する。
まず，Ａｌ２Ｏ３９２ｗｔ％，ＳｉＯ２及びＭｇＯ８ｗｔ％よりなる原料粉末よりスラリーを作製した。上記スラリーをドクターブレード法によって厚さ１．２ｍｍのシートとした。上記シートに打ち抜きプレスを施し，１２０ｍｍ×１２０ｍｍの正方形状のヒータ基板用のグリーンシート４１，被覆基板用のグリーンシート４２を作製した。
なお，上記ヒータ基板用のグリーンシート４１，被覆基板用のグリーンシート４２の作製に当たっては，押出成形等の別製法を利用することもできる。
【００３３】
次に，Ｗ，Ｍｏ等の金属を主成分とした導電性ペーストを準備し，該導電性ペーストを用いてヒータ基板用のグリーンシート４１に対し５個のヒータパターン４０を，図５（ａ）にかかる形状に印刷形成した。
【００３４】
次に，図５（ａ）に示すごとく，上記グリーンシート４１に対し，被覆基板用のグリーンシート４２を積層した。そして，図５（ｂ）に示すごとき積層体４３となし，乾燥した。
次いで，上記積層体４３を，図５（ｂ）に示す一点鎖線にて切断，図５（ｃ）に示すごとき，５つの中間体４４を作製した。なお，上記積層体４３の端片４４９（ヒータパターン４０が存在しない部分）は不要材として除去される。
【００３５】
次いで，上記中間体４４の外側側面４８に導電性ペーストを用いて印刷部４９０を形成する。その後，上記中間体４４を１４００〜１６００℃で焼成し，焼成体４５となす。この焼成において，上記印刷部４９０は焼付けられ導体部２９０となる。
【００３６】
次に，上記焼成体４５の先端部を研磨装置を使用して研磨する。これにより，図５（ｄ）に示すごとく，大気室１００の底部１０９と同じ曲率半径を持った曲面状の先端部２０９を得た。
その後，上記導体部２９０に対しＣｕろう等のロー材を配置し，１１００〜１１５０℃の高温炉中にてリード線２９をろう付けする。
以上により，図５（ｅ）に示すごとく，本例にかかるセラミックヒータ２を得た。
【００３７】
本例の酸素センサ素子１においては，セラミックヒータ２の外側面と大気室１００の内側面１０２との距離が近くなり，セラミックヒータ１による内側電極１２の加熱効率を高めることができる（後述の実施形態例３参照）。また，セラミックヒータ１による内側電極１２の損傷を防止することができる。
その他は実施形態例１と同様の作用効果を有する。
【００３８】
実施形態例３
本例は図６〜図１１に示すごとく，セラミックヒータの先端部の状態・形状と酸素センサ素子の活性時間との関係について説明するものである。
即ち，本例においては，各種形状のセラミックヒータを組付けた酸素センサ素子を準備し，各セラミックヒータに対し通電し，酸素センサ素子外側先端の温度が３００℃に到達した時間を活性時間とみなした。
この結果については図１１に記載した。
【００３９】
本例にかかる比較試料Ｃ１及び試料１〜４について図６〜図１０を用いて説明する。これらの図面において（ａ）はセラミックヒータ２の先端部２０９の形状を示すための斜視図である。また，（ｂ）はセラミックヒータ２の先端部２０の状態を示す平面図であって，特に大気室の底部と点接触するものについては接触点２０５を小白丸印として記載した。
【００４０】
まず，図６（ａ）に示したセラミックヒータ２は従来例にかかる比較試料Ｃ１である。このセラミックヒータ２は先端部２０９に何の加工も施していない。また，図６（ｂ）に示すごとく，セラミックヒータ２の先端部２０は大気室の底部に対して非接触である。
【００４１】
図７（ａ）に示した試料１にかかるセラミックヒータ２も先端部２０９には加工を施していない。ただし，実施形態例１と同様に，先端部２０９の角部が大気室の底部に接触するように大気室内にセラミックヒータ２を配置した。
図８に示した試料２にかかるセラミックヒータ２の先端部２０９には４個所の面取りが施してある。従って，図８（ｂ）に示すごとく，上記セラミックヒータ２は大気室の底部と８点で接触する。
【００４２】
図９に示した試料３にかかるセラミックヒータ２の先端部２０９には曲面状のテーパーが設けてある。図９（ｂ）に示すごとく，このテーパーの部分の全体が大気室の底部と接触する。なお，接触する部分には斜線を付した。
図１０に示した試料４にかかるセラミックヒータ２は，その先端部２０９が大気室と同曲率半径の曲面を有する（実施形態例２参照）。図１０（ｂ）に示すごとく，この曲面全体が大気室の底部と接触する。なお，接触する部分には斜線を付した。
【００４３】
また，後述の図１７（実施形態例８）に示す弧状曲面の第１先端部と平坦面の第２先端部を有する試料５（平坦面の直径０．５ｍｍ），試料６（平坦面の直径１．０ｍｍ）についても図１１に示した。
【００４４】
図１１によれば，セラミックヒータ２と大気室底部とが非接触である比較試料Ｃ１は，本発明にかかる試料１〜６の酸素センサ素子と比較して著しく活性時間が長かった。
そして，試料１〜６の酸素センサ素子の中でも先端部２０と底部との接触面積が最も多い試料４，試料５は，その活性時間が最も短いことが分かった。
【００４５】
ここに，活性時間の短い酸素センサ素子を設けた酸素センサを内燃機関の排気系に設置し，空燃比制御に利用することにより，内燃機関始動直後より排ガス中の酸素濃度または空燃比を測定することができる。
よって，空燃比制御を内燃機関の始動直後より精密に行うことができ，始動直後より排気ガス中の汚染物質を低減することが可能となる。
【００４６】
実施形態例４
本例は，図１２，図１３に示すごとく，各種形状を有するセラミックヒータを例示するものである。
一つは，図１２（ａ），（ｂ）に示すごとく，ヒータ層２５を両面に設けたヒータ基板２０１と，該ヒータ基板２０１の両面に設けた被覆板２０２とよりなる三層構造であって，その四辺の角部は面取りされ，更にその先端部２０９には８個所の面取りが施されたセラミックヒータ２である。
その他は実施形態例１と同様である。
【００４７】
このセラミックヒータ２は大気室底部と１６個所において接触することができる。よって，上記セラミックヒータ２を設けた酸素センサ素子は優れた速熱性を得ることができる。また，四辺が面取りされているため，固体電解質体の内側面を傷つけ難い。
その他は実施形態例１と同様の作用効果を有する。
【００４８】
また，図１３に示すごとく，断面形状が樽型であるセラミックヒータ２を使用することもできる。なお，このセラミックヒータ２はヒータ層２５を両面に設けたヒータ基板２０１と，該ヒータ基板２０１の両面に設けた被覆板２０２とよりなり，上記被覆板２０２として角張った辺を持たない板を使用する。
その他は実施形態例１と同様である。
このセラミックヒータ２も，四辺に角ばった部分が存在しないため，固体電解質体の内側面を傷つけ難い。
その他は実施形態例１と同様の作用効果を有する。
【００４９】
実施形態例５
本例は，図１４に示すごとく，セラミックヒータ５の先端部に小曲率半径部分５０１を有する例である。
即ち，上記セラミックヒータ５の先端部５０は弧状曲面を有し，該弧状曲面はその一部分に，上記大気室の底部１０９の曲率半径よりも小さい曲率半径を有する小曲率半径部分５０１を有する。
また，上記小曲率半径部分５０１とは反対側（右方）には，それよりも大きい曲率半径を有する弧状曲面５０２を有している。
【００５０】
この場合には，セラミックヒータ５の先端部における弧状曲面が僅かな加工誤差を生じた場合でも，確実にセラミックヒータ５の先端部５０を大気室の底部１０９まで挿入し，上記小曲率半径部分５０１を大気室の底部１０９に当接させることができる。
特に，セラミックヒータは，比較的強度が弱いため，強い力で大気室の底部へ挿入することができない。そのため，先端部の形成に加工誤差があると，セラミックヒータの先端部が大気室の底部に当接するまで強く挿入することができない。本例によれば，この問題を解決できる。
【００５１】
また，本例によれば，セラミックヒータ５の軸中心と，大気室の軸中心との間にズレを生じても，弧状凹部の大気室の底部１０９に確実に上記小曲率半径部分５０１が当接する。
その他は，実施形態例１と同様であり，実施形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００５２】
実施形態例６
本例は，図１５（ａ），（ｂ）に示すごとく，セラミックヒータ５の先端部に第１先端部５１と第２先端部５２とを設け，上記第１先端部５１に小曲率半径部分５０１を設けた例である。
【００５３】
即ち，上記セラミックヒータ５の先端部は，セラミックヒータの本体５５側に位置する弧状曲面の第１先端部５１と，該第１先端部５１よりも更に先端に位置する弧状曲面の第２先端部５２を有し，上記第１先端部５１は上記大気室の底部１０９の曲率半径よりも小さい小曲率半径部分５０１を有する。
この場合には，第１先端部５１が上記小曲率半径部分５０１を有するので，確実にセラミックヒータ５の先端部を大気室の底部１０９へ当接させることができる。
その他は，実施形態例５と同様であり，実施形態例５と同様の効果を得ることができる。
【００５４】
実施形態例７
本例は，図１６に示すごとく，セラミックヒータ５の先端部は，セラミックヒータの本体５５側に位置する弧状曲面の第１先端部５１と，該第１先端部５１よりも更に先端に位置する弧状曲面の第２先端部５２を有し，上記第２先端部５２の曲率半径は，上記大気室の底部１０９の曲率半径と同じか又はそれ以上である例を示している。
この場合には，セラミックヒータ５の上記第２先端部５２と大気室の底部１０９との間のクリアランス５２５を小さくすることができ，伝熱効率を向上させることができる。
その他は，実施形態例５と同様であり，実施形態例５と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
実施形態例８
本例は，図１７（ａ），（ｂ）に示すごとく，セラミックヒータ５の先端部は，セラミックヒータ５の本体５５側に位置する第１先端部５１と，該第１先端部５１よりも更に先端に位置する第２先端部５２を有し，該第２先端部５２は，平坦面である。
この場合には，上記第２先端部５２の加工が容易である。また，第２先端部５２の削り過ぎを防止することができる。また，セラミックヒータ加工時に第２先端部５２の形状を常に一定にすることができる。また，上記第２先端部５２と大気室の底部１０９との間のクリアランス５２６を小さくすることができる。
【００５６】
また，本例のセラミックヒータにおいて，上記第２先端部５２の平坦面の直径を０．５ｍｍ（試料５），１．０ｍｍ（試料６）とした試料について，実施形態例３に示したごとく，活性時間を測定した。その結果を図１１に示す（実施形態例３参照）。
その他は，実施形態例５と同様であり，実施形態例５と同様の効果を得ることができる。
【００５７】
実施形態例９
本例は，図１８（ａ）〜（ｃ）に示すごとく，セラミックヒータ５の先端部を，大気室の底部１０９に当接させた場合の，両者の接触状態を示す例である。
即ち，図１８（ａ）は，セラミックヒータ５の先端部５７の底面図である。そして，このセラミックヒータ５の先端部５７を固体電解質の大気室の底部１０９に当接させたとき（例えば図１６参照），それが線接触の場合は，図１８（ｂ）に示すごとき，接触状態となる。
また，それが面接触の場合は，図１８（ｃ）に示すごとき，接触状態となる。
【００５８】
実施形態例１０
本例は，図１９に示すごとく，セラミックヒータ５の本体５５と弧状曲面の先端部５４との間に段部５４１を設けた例である。
この場合には，先端部５４の最先端部を，弧状凹部の大気室の底部１０９に確実に当接させることができる。
その他実施形態例５と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１にかかる，酸素センサ素子の要部断面説明図。
【図２】実施形態例１にかかる，セラミックヒータの斜視図。
【図３】実施形態例１にかかる，酸素センサの断面説明図。
【図４】実施形態例２にかかる，酸素センサ素子の（ａ）右断面説明図，（ｂ）左断面説明図。
【図５】実施形態例２にかかる，セラミックヒータの製造工程を示す説明図。
【図６】実施形態例３にかかる，比較試料Ｃ１にかかるセラミックヒータの，（ａ）先端部の斜視図，（ｂ）先端部の平面図。
【図７】実施形態例３にかかる，先端部が未加工で，大気室の底部と四点当接した試料１にかかるセラミックヒータの，（ａ）先端部の斜視図，（ｂ）先端部の平面図。
【図８】実施形態例３にかかる，先端部に平面状のテーパを設け，大気室の底部と八点当接した試料２にかかるセラミックヒータの，（ａ）先端部の斜視図，（ｂ）先端部の平面図。
【図９】実施形態例３にかかる，先端部に曲面状のテーパーを設け，大気室底部と面接触した試料３にかかるセラミックヒータの，（ａ）先端部の斜視図，（ｂ）先端部の平面図。
【図１０】実施形態例３にかかる，先端部を大気室の底部と同曲率半径を有する曲面状に構成した試料４にかかるセラミックヒータの，（ａ）先端部の斜視図，（ｂ）先端部の平面図。
【図１１】実施形態例３にかかる，比較試料Ｃ１，試料１〜６にかかるセラミックヒータの活性時間を示す線図。
【図１２】実施形態例４にかかる，四辺を面取りし，先端部に８個所の面取りを施したセラミックヒータの，（ａ）先端部の平面図，（ｂ）断面説明図。
【図１３】実施形態例４にかかる，断面形状が樽型のセラミックヒータの断面説明図。
【図１４】実施形態例５にかかる，セラミックヒータの説明図。
【図１５】実施形態例６にかかる，セラミックヒータの，（ａ）先端部の斜視図，（ｂ）説明図。
【図１６】実施形態例７にかかる，セラミックヒータの説明図。
【図１７】実施形態例８にかかる，セラミックヒータの，（ａ）先端部の斜視図，（ｂ）説明図。
【図１８】実施形態例９にかかる，セラミックヒータの先端部の接触状態の説明図。
【図１９】実施形態例１０にかかる，セラミックヒータの先端部の斜視図。
【符号の説明】
１．．．酸素センサ素子，
１０．．．固体電解質体，
１００．．．大気室，
１０１．．．外側面，
１０２．．．内側面，
１０９．．．底部，
１１．．．外側電極，
１２．．．内側電極，
２，５．．．セラミックヒータ，
２０，２０９．．．先端部，
５１．．．第１先端部，
５２．．．第２先端部，
５０１．．．小曲率半径部分，
【図１】
0003562316.tif 000002
【図２】
0003562316.tif 000003
【図３】
0003562316.tif 000004
【図４】
0003562316.tif 000005
【図５】
0003562316.tif 000006
【図６】
0003562316.tif 000007
【図７】
0003562316.tif 000008
【図８】
0003562316.tif 000009
【図９】
0003562316.tif 000010
【図１０】
0003562316.tif 000011
【図１１】
0003562316.tif 000012
【図１２】
0003562316.tif 000013
【図１３】
0003562316.tif 000014
【図１４】
0003562316.tif 000015
【図１５】
0003562316.tif 000016
【図１６】
0003562316.tif 000017
【図１７】
0003562316.tif 000018
【図１８】
0003562316.tif 000019
【図１９】
0003562316.tif 000020