(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
二次元平面を有する接着剤層上に複数の光ファイバが固着され、この光ファイバは、交差部分、曲線部分およびファイバピッチの変換部分の少なくともいずれかを有するように上記接着剤層上で配線されるとともに、上記接着剤層から引き出された端部に光学的接続のための終端部分を有する光学接続部品において、上記接着剤層の周縁部に難燃性の堰状物を設け、この堰状物の外周部を下方に向けて基材に達するように延在させ、接着剤層の周端面を完全に覆うことを特徴とする光学接続部品。
【請求項２】
前記接着剤層上に、前記堰状物の内側に、前記光ファイバを保護および固定するための可撓性を有する樹脂保護層を設けたことを特徴とする請求項１に記載の光学接続部品。
【請求項３】
二次元平面を有する接着剤層上に複数の光ファイバが固着され、この光ファイバは、交差部分、曲線部分およびファイバピッチの変換部分の少なくともいずれかを有するように上記接着剤層上で配線されるとともに、上記接着剤層から引き出された端部に光学的接続のための終端部分を有する光学接続部品において、上記接着剤層上および周縁部に難燃性の樹脂保護層を設け、この樹脂保護層の外周部を下方に向けて基材に達するように延在させ、接着剤層の周端面を完全に覆うことを特徴とする光学接続部品。
【請求項４】
前記接着剤層がアクリル系粘着剤であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光学接続部品。
【請求項５】
前記樹脂保護層を難燃性のシリコーン系材料で構成したことを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の光学接続部品。
【請求項６】
前記堰状物を難燃性のシリコーン系材料で構成したことを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の光学接続部品。
【請求項７】
前記接着剤層を難燃性の基材上に設けたことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の光学接続部品。
【請求項８】
前記基材がポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項７に記載の光学接続部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、光素子、光回路パッケージ、光回路装置などの光通信や光情報処理に用いられる部品や装置間を相互に接続するための光学接続部品（光配線板）の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光回路パッケージ内における複数の光素子の接続や、複数の光回路パッケージ相互間、あるいは光回路パッケージを搭載する光回路装置どうしの光学的接続では、一般に、光素子や光回路パッケージ、光回路装置等の端部に光コネクタを配置し、光ファイバによって相互に接続している。その場合、光ファイバは余長をもって配置する必要があるために、例えば、光回路パッケージ上や光回路装置の内部および背面では、光フアイバによる複雑な配線が鳥の巣状に、または輻輳して張り巡らされている。このため、従来では、光ファイバの配線のために大きな空間と多大な接続の労力を必要としていた。
【０００３】
上記のような光ファイバの光学的接続方法に対して、光ファイバを二次元平面上に任意に配線することにより、これらの問題を解決する簡便な方法が提案されている。たとえば、特許第２５７４６１１号公報に開示されているように、接着剤が塗布されたシートまたは基板上に、光ファイバの配線を固定した光学接続部品が提案されている。この光学接続部品の作製に際しては、基材上または光ファイバジャケット上に塗工した接着剤により光ファイバを敷設して配線パターンを形成し、その上を基材と同様な材料を用いて被覆して樹脂保護層を形成する。そして、この樹脂保護層により、互いに交差して配線された光ファイバを固定するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、これらの構造の光学接続部品は、光回路パッケージ上や光回路装置（ラック）間で使用されることが想定されるが、火災に対する防止策は施されていなかった。特に、近年の電気、電子機器の安全性規制においても火災に対する防止策、すなわち難燃性の付与は必須であり、この状況は光学部品においても当然のことながら要求されるものである。ところが、これまでに提案されている光学接続部品では、構成が前記のように光ファイバの固定、保護に重点を置いたものとなっており、光学接続部品の周端面では接着剤がむき出しとなっているためにこの部分からの類焼が懸念される。この接着剤には、一般的にはアクリル系接着剤（感圧接着剤）が使用されており、その大多数は可燃性である。難燃性のアクリル系接着剤もあるが、難燃剤の添加により光ファイバの固定力が十分でなく、配線パターンが崩れる等の問題を引き起こすため使用には不適当である。
本発明は、従来技術における上記のような問題点を解決するためになされたもので、複数の光ファイバが配線された光学接続部品において、その機能や作業性を損なうことなく難燃性を付与することができる光学接続部品を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の光学接続部品は、二次元平面を有する接着剤層上に複数の光ファイバが固着され、この光ファイバは、交差部分、曲線部分およびファイバピッチの変換部分の少なくともいずれかを有するように接着剤層上で配線されるとともに、接着剤層から引き出された端部に光学的接続のための終端部分を有する光学接続部品において、上記接着剤層の周縁部に難燃性の堰状物を設け、この堰状物の外周部を下方に向けて基材に達するように延在させ、接着剤層の周端面を完全に覆うことを特徴としている。
【０００６】
たとえば光回路装置で火災が発生した場合には、光ファイバを伝わって部品から部品へと類焼することが想定される。上記構成の光接続部品にあっては、接着剤層の周端面のうち少なくとも光ファイバの端部及びその近傍が難燃性材料で覆われているから、光ファイバから接着剤層への引火が抑制される。したがって、その機能や作業性に影響を与えずに難燃性を得ることができる。
【０００７】
本発明では、接着剤層上に、光ファイバを保護および固定するための可撓性を有する樹脂保護層を設けると好適である。また、接着剤層の周縁部に難燃性の堰状物を設け、この堰状物の内側に樹脂保護層を形成するとともに、同堰状物によって接着剤層の周端面を覆うことも好ましい態様である。また、接着剤層はアクリル系粘着剤であることが望ましく、樹脂保護層と堰状物は難燃性のシリコーン系材料であることが望ましい。さらに、接着剤層は、たとえばポリイミドフィルムのような難燃性の基材上に設けることが望ましい。なお、本発明で言う接着剤には粘着剤も含まれる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明の第１実施形態の光学接続部品の一部を破砕した平面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。これらの図に示すように、基材１の上面には接着剤層３が形成され、接着剤層３の上面には、複数の光ファイバ４が固着されている。光ファイバ４の終端部分５は接着剤層３の外に引き出され、そこには例えば光コネクタなどの光学部品６が接続されている。
【０００９】
接着剤層３の上面周縁部には、その全周に亘って難燃性材料からなる堰状物７が形成されている。堰状物７の内側には樹脂材料が充填され、これにより光ファイバ４は、可撓性を有する樹脂保護層２によって固定および保護されている。堰状物７の外周部は、図２に示すように下方へ向けて基材１に達するように延在しており、これにより、接着剤層３の周端面は完全に覆われている。ここで、接着剤層３への引火を確実に防止するために、堰状物７の厚さＬ（図２参照）は０．３ｍｍ以上であることが望ましく、０．５ｍｍ以上であればより望ましく、１．０ｍｍ以上であればさらに好適である。なお、図１において光ファイバ４は、簡略化のために接着剤層３上で屈曲して描かれているが、実際には曲線状をなして向こう側の光学部品６に導かれる。また、光ファイバ４の束のピッチあるいは個々の光ファイバどうしのピッチ（ファイバピッチ）は、図１において右側と左側とで変更されることもある。
【００１０】
図３は本発明の第２実施形態による光学接続部品を示す断面図である。なお、以下の実施形態においては、第１実施形態と同等の構成要素には同符号を付してその説明を省略する。この光学接続部品は、堰状物７が基材１の下面まで延在している点で図２に示すものと異なっている。この光学接続部品では、接着剤層３の周端面のみならず基材１の周端面も堰状物７によって完全に覆われている。
【００１１】
図４および図５は本発明の第３実施形態による光学接続部品を示すものである。この光学接続部品は、堰状物７の外周に、光ファイバ４の終端部分５を保護するブーツ状堰状物７ａを形成した点で図３に示すものと異なっている。ブーツ状堰状物７ａは堰状物７の厚さ方向へ突出しているため、その部分の難燃性材料の厚さが厚くなっている。このため、終端部分５から火炎が伝わって来ても接着剤層３に引火し難く、難燃性がより一層向上される。
【００１２】
図６は本発明の第４実施形態による光学接続部品を示す断面図であって、基材を用いない点と裏面側にも可撓性の樹脂保護層２’を有する点で図３に示すものと異なっている。このような光学接続部品は、以下のようにして作製される。まず、剥離性フィルム（図示せず）上に接着剤層３を塗工し、その上に光ファイバ４を配線して固着する。次いで、接着剤層３の周縁と周端面全周を完全に覆うように堰状物７を形成し、その内側に樹脂材料を満たすことで樹脂保護層２を形成する。次いで、剥離性フィルムを接着剤層３から剥離し、接着剤層３の裏面の周縁の全周に亘って堰状物７’を形成し、その内側に可撓性の樹脂材料を満たすことで樹脂保護層２’を形成する。
【００１３】
図７は本発明の第５実施形態による光学接続部品を示す断面図である。図７に示すように、この光学接続部品では、基材１の一面に接着剤層３を介して複数の光ファイバ４が二次元平面的に配線されている。これらの光ファイバ４は、さらに基材１’により覆われており、基材１および１’の接着剤層３、３’の周端面は堰状物７により全周に亘って覆われている。
【００１４】
図８は本発明の第６実施形態を示す断面図である。図７に示すように、この光学接続部品では、基材１の一面に接着剤層３を介して複数の光ファイバ４が二次元平面的に配線されている。これらの光ファイバ４は、基材１の周端面および接着剤層３の周端面を完全に覆うように設けた樹脂保護層２により保護および固定されている。
【００１５】
上述のように、本発明においては、配線された光ファイバを支持するための基材は必ずしも必要ではない。光学接続部品に使用する基材としては二次元平面を有する可撓性のあるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ガラス−エポキシ樹脂複合基板、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、シリコーンまたはウレタン樹脂等の有機材料のゲル状物，ゴム状物またはフォーム状物等、通常の電子部品、電気部品で使用される材料であればどれでも使用することが可能である。また、本発明の光学接続部品は、使用目的によっては可撓性である必要はなく、剛直なものでもよい。例えば、剛直な高分子材料よりなる基板、セラミック基板等を使用することができ、その形状も任意である。本発明における光学接続部品に高レベルの難燃性を必要とする場合には基材が難燃性であることが好ましく、中でもポリイミドフィルムが好適に使用される。
【００１６】
本発明で配線される光ファイバは、光学接続部品の適用目的に応じて適宜選択して使用される。たとえば、石英またはプラスチック製のシングルモード光ファイバ、マルチモード光ファイバ等が好ましく使用される。また、光ファイバとしては、カーボンコート光ファイバも好ましく使用される。
【００１７】
光ファイバを配線するための接着剤層を構成する接着剤としては、配線される光ファイバの曲げで生じる張力に対して光ファイバ形状を維持する接着力を有するものであればどのようなものでも使用することができる。たとえば、ウレタン系、アクリル系、エポキシ系、ナイロン系、フェノール系、ポリイミド系、ビニル系、シリコーン系、ゴム系、フツ素化エポキシ系、フツ素化アクリル系等各種の感圧接着剤（粘着剤）、熱可塑性接着剤、熱硬化性接着剤等を使用することができる。光ファイバ配線の容易さからは、感圧接着剤および熱可塑性接着剤が好ましく使用され、さらに好ましくはアクリル系の粘着剤が使用される。
【００１８】
本発明においては、上記のようにして配線された光ファイバを固定および保護するためと、光学接続部品をさらに難燃性とするために、樹脂保護層を設けることができる。樹脂保護層は、光学接続部品の少なくとも一方の面を覆うように全面に亘って設けることもできるが、周縁部に堰状物を設け、その内部に樹脂材料を埋め込んで形成することもできる。この場合、樹脂保護層を形成するためには、まず、基材等の支持体の周縁または周縁近傍に、基材の周縁から基材をはみ出るような幅で、堰状物をその全周にわたって設け、樹脂保護層を基材および接着剤層の一方の面を完全に覆うように設ければよい。また、樹脂保護層を堰状物の機能も兼ねて光学接続部品の全面を覆うように形成しても良い。このようにして形成された樹脂保護層により光学接続部品の燃焼がくい止められ、接着剤層に引火することなく、光学接続部品を難燃性とすることができる。また、光学接続部品より引き出された光ファイバ上にも堰状物または樹脂保護層を形成することで、光ファイバも難燃性とすることができる。
【００１９】
堰状物を構成する材料としては、難燃性を示すこと以外は特に限定されるものではなく、光学接続部品の適用目的に応じて適宜遠択すれば良いが、特にシリコーン系、エポキシ系、ウレタン系または、アクリル系樹脂よりなる難燃性シーリング剤（充填剤）等が好適に使用される。難燃性を有するために添加される難燃剤としては、特に限定されるものではなく、この場合使用される難燃剤は、ハロゲン系、三酸化アンチモン系、無機系、りん系、白金系等如何なるものでも構わない。本発明においては経時安定性の点からシリコーン系材料を用いることが好ましい。
【００２０】
また、樹脂保護層に使用する樹脂材料は、特に限定されるものではないが、例えば、ゲル状またはゴム状の有機材料、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性、熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂で可撓性を有するもの、可撓性を有する熱可塑性樹脂等が使用される。より具体的には、ゲル状の有機材料としては、シリコーン系ゲル、アクリル系ゲル、フツ素樹脂系ゲル等が挙げられ、ゴム状の有機材料としては、シリコーン系ゴム、ウレタン系ゴム、アクリル系ゴム、フッ素系ゴム、エチレン−アクリル系ゴム、ＳＢＲ、ＢＲ、ＮＢＲ、クロロプレン系ゴム等が挙げられる。可撓性のある硬化性樹脂としては、エボキシ樹脂、シリコーン樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂等があげられる。また、可撓性を有する熱可塑性樹脂としては、ポリ酢酸ビニル、メタクリル酸エチル樹脂等のアクリル系樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアミド樹脂等のホットメルト型接着剤を構成する樹脂が挙げられる。なお、光学接続部品の難燃性レベルを上げるためには、樹脂保護用層の樹脂材料も難燃性であることが好ましく、難燃性とするためには一般的な各種難燃剤を添加することにより達成される。この場合使用される難燃剤は、ハロゲン系、三酸化アンチモン系、無機系、りん系、白金系等如何なるものでも構わない。
【００２１】
本発明においては、上記したように樹脂保護層を設けずに、接着剤層に配線された光ファイバ上にさらに前記したような、基材を貼り合わせることや、接着剤層を有する基材を貼り合わせることにより光ファイバを保護、固定することも可能である。その場合には端面に剥き出しとなった接着剤層を覆うように基材等の支持体の周縁を難燃性材料で覆うことで本発明の目的は達成される。この場合使用される難燃性材料は特に限定されないが、例えば上記した樹脂保護層用の樹脂材料または堰状物材料が好適に使用される。
【００２２】
次に、本発明の上記光学接続部品を作製する方法について、さらに具体的に説明する。例えば、基材が存在する場合は、基材の一面に、前記の接着剤を直接または溶剤に溶解して塗布し、接着剤層を形成する。接着剤層の膜厚は、配線する光ファイバ径により適宜選択して使用すれば良いが、通常１μｍ〜１ｍｍ、好ましくは５〜５００μｍ、さらに好まレくは１０〜３００μｍの範囲に設定される。
【００２３】
この接着剤層の上に光ファイバを所望のパターンに配線する。配線は、複数の光ファイバが、交差部分、曲線部分、およびファイバピッチ変換部分の少なくともいずれかを有するように行われる。その際、光ファイバの端部は、光コネクタ等と光学接続するための終端部分となるように、基材から引き出された状態にする。なお、ファイバピッチ変換部分とは、入出力ポート部において各ファイバの整列は同じであるが、そのファイバのピッチが入力側と出力側で異なることをいうもので、例えば、入力側では５００μｍピッチで配線されていた光ファイバが出力側では２５０μｍピッチで配線されている状態をいう。
【００２４】
上記のようにして配線された光ファイバを固定、保護する樹脂保護層を設けるには、まず、上記接着剤層の周縁および周縁から一部はみ出るように堰状物を設け、その内側に樹脂保護層形成用の樹脂材料を満たし、固化すればよい。この堰状物は上記基材上の接着剤層の周端面を完全に覆うのが好ましく、必要であれば基材裏面にも堰状物のみ設け、基材端部も堰状物で覆うのが良い。堰状物内部に満たす樹脂材料は、例えば、樹脂材料を適当な溶剤に溶解させて塗布液とし、それを滴下し、乾燥させる方法、樹脂材料を加熱溶融させた状態で滴下し、固化させる方法、固体の状態で充填し、樹脂材料または光学接続部品全体を加熱し、樹脂材料を溶融してから固化させる方法、または液状状態の樹脂材料を滴下し、常温硬化、加熱硬化または加湿硬化させる方法等により、樹脂保護層を形成することができる。
【００２５】
本発明において、配線された光ファイバを固定、保護する樹脂保護層の厚みは、配線される光ファイバの径とその重なり本数によって適宜選択して、光ファイバが保護、固定されるようにすれば良い。通常は、（光ファイバの径）×（重なり本数）以上の厚みが必要となる。また、光ファイバが配線されない部分の樹脂保護層の厚みは、光学接続部品を使用する目的に応じて、フィルム状基材の剛直性を緩和させる程度の膜厚で適宜選択して使用すれば良いが、通常は１μｍ〜５ｍｍ程度、好ましくは１０μｍ〜１ｍｍ、さらに好ましくは３０〜５００μｍの範囲に設定される。
【００２６】
また、本発明において、光学接続部品が基材を有しない場合は、二次元平面的に配線された光ファイバは樹脂保護層に埋没した状態で固定、保護された形態となっている。その場合の作製方法としては、例えば、剥離性フィルムを一時的に支持体として用い、前記と同様に剥離性フィルムの上に接着剤層を形成し、その上に、光ファイバをその終端部分が引き出されるように配線し、次いで前記と同様に、その接着剤層の周縁近傍に一部はみ出るように堰状物を形成し、その内側に樹脂材料を満たして樹脂保護層を形成し、光ファイバを固定、保護する。次いで、剥離性フィルムを除去した後、露出した接着剤層の上に、前記と同様にして同一または異なる樹脂材料からなる樹脂保護層を形成すれば良い。また、上記の場合、剥離性フィルムを除去して露出した接着剤層の上に、再び複数の光ファイバを配線し、その上に前記と同様にして光ファイバが埋没した状態で樹脂保護層を形成しても良い。
【００２７】
上記のようにして作製された本発明による光学接続部品において、引き出された光ファイバの終端部分には、光コネクタまたは光モジュール等の光学部品を接続する。例えば、光コネクタと接続するために端面処理された光ファイバの終端部分を光コネクタに接線するか、あるいは光コネクタに固定された光ファイバ端面と、光学接続部品から引き出された各光ファイバの端面とを融着接続する。本発明の光学接続部品に接続される光コネクタは特に限定されないが、好適には単心、または多心の小型光コネクタが選択される。例えば、ＭＰＯ光コネクタ、ＭＴ光コネクタ、ＭＵ光コネクタ、ＦＰＣ光コネクタ（ＮＴＴ  Ｒ＆Ｄ、Ｖｏｌ．４５、Ｎｏ．６、５８９頁）または光学接続に用いられるＶ溝部品等が挙げられる。なお、光コネクタ接続の方法は何等限定されるものではない。
【００２８】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
［実施例１］
ｎ−ブチルアクリレート／メチルアクリレート／アクリル酸／２−ヒドロキシエチルメタアクリレート共重合体（配合割合：８２／１５／２．７／０．３）からなるアクリル系樹脂の３０％酢酸エチル溶液１００部に、コロネートＬ（商品名、日本ポリウレタン工業社製）１．０部を添加して混合し、アクリル系粘着剤塗布液を得た。次いで、この塗布液を、厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムの一面に、乾燥後の膜厚が１００μｍになるように塗布して、接着剤層が形成されたシート基材（サイズ：１２０ｍｍ×ｌ００ｍｍ）を用意した。そのシート基材の接着剤層上に、光ファイバ心線（古河電工社製、直径２５０μｍ）をポート（光学接続部品からの光ファイバ取り出し部分）あたり、次のように配線した。すなわち、光ファイバ４本を２５０μｍピッチで並列し、ポリイミドフィルムの長辺の両端に各４ポート（各ポートは光ファイバ４本で構成）を３０ｍｍピッチで作製した。各光ファイバはポリイミドフィルムの一方の長辺から他方の長辺に配線し、両側の各ポートヘの配線は、設計により各光ファイバの交差する部分は調整して、その最大の重なり数が３本となるようにした。
【００２９】
その後、光ファイバを配線した接着剤層の周縁部に、接着剤層の周端面を完全に覆うように難燃性シリコーンゴム塗布液（東芝シリコーン社製、商品名：ＴＳＥ３８４３）を用いて、幅３ｍｍ（ポリイミドフィルムからのはみ出しは１ｍｍ）、高さ１ｍｍの堰状物を形成した。次いで、その内側に難燃性シリコーンゴム塗布液（東レ・ダウコーニングシリコーン社製、商品名：ＨＣ１１００）を滴下し、２５℃で２４時間の条件下でシリコーンゴムを硬化させて樹脂保護層を形成し、光ファイバを樹脂保護層で固定し、厚さ１．２ｍｍの図２に示すような光配線板を作製した。
【００３０】
次に、引き出された光ファイバを４心ＭＴコネクタに接続して、すべての光ファイバの損失を測定したところ、光コネクタの接続損失も含めて０．４ｄＢ以下であった。また、作製した光配線板について、７５℃、湿度９０％で５０００時間放置の高温多湿試験、および−４０℃から７５℃まで５００回変化させる温度サイクル試験を行ったところ、光揖失の変化、変動ともに０．６ｄＢ以下であり、光学接続部品として十分使用可能なことが判った。
【００３１】
［実施例２］
実施例１で作製した接着剤層が形成されたシート基材を用い、これを１３×１２５ｍｍサイズにカットした。このシート基材の接着剤層上に光ファイバ心線（古河電工社製、直径２５０μｍ）４本を直線状に長辺方向に２５０μｍピッチで、シート基材から２０ｍｍ引き出されるように配線した。
【００３２】
その後、光ファイバを配線した接着剤層の周縁部に、接着剤層の周端面を完全に覆うように難燃性シリコーンゴム塗布液（東芝シリコーン社製、商品名：ＴＳＥ３８４３）を用いて、幅３ｍｍ（ポリイミドフィルムからのはみ出しは１ｍｍ）、高さ１ｍｍの堰状物を形成した。次いで、その内側にシリコーンゴム塗布液（東芝シリコーン社製、商品名：ＴＳＥ３９９）を滴下し、２５℃で２４時間の条件下でシリコーンゴムを硬化させて樹脂保護層を形成し、厚さ１．２ｍｍの図２に示すような堰状物の形態である燃焼試験用サンプルを作製した。
【００３３】
［実施例３］
実施例２において、堰状物を接着剤層周縁部のみでなく、引き出された光ファイバ上に、幅１．５ｍｍ、長さ５ｍｍ、高さ１ｍｍのブーツ状堰状物を形成した以外は、実施例２と同様にして図４に示すような堰状物の形態である燃焼試験用サンプルを作製した。
【００３４】
［実施例４］
実施例３において、堰状物として難燃性シリコーンゴム塗布液（東レ・ダウコーニングシリコーン社製、商品名：ＳＥ９１７８）を用い、また樹脂保護層用の樹脂材料として難燃性シリコーンゴム塗布液（東レ・ダウコーニングシリコーン社製、商品名：ＳＥ１８１６ＣＶ）を用い、それを滴下し、１２０℃で３０分の条件下で硬化させて樹脂保護層を形成した以外は、実施例３と同様にして図４に示すような堰状物の形態である燃焼試験用サンプルを作製した。
【００３５】
［実施例５］
実施例４において作製したサンプルに、さらにポリイミドフィルム面にも堰状物を作製し、ポリイミドフィルムの周端面および光ファイバを堰状物により包み込む形状とした。この場合、裏面の堰状物として難燃性シリコーンゴム塗布液（東レ・ダウコーニングシリコーン社製、商品名：ＳＥ９５９０）を用い、幅３ｍｍ（ポリイミドフィルムからはみ出しは１ｍｍ）、厚さ０．５ｍｍの堰状物を形成し、図３に示すような堰状物の形態である燃焼試験用サンプルを作製した。
【００３６】
［実施例６］
実施例２において、堰状物及び樹脂保護層を設けていない光ファイバを配線したポリイミドフィルムの光ファイバ配線面上に１００μｍ厚のアクリル系粘着剤層を塗工した同一サイズのポリイミドフィルムを真空容器中で貼り合わせた。その後、接着剤層が剥き出しとなった端面を難燃性シリコーンゴム塗布液（東レ・ダウコーニングシリコーン社製、商品名：ＳＥ９１７８）で周囲を完全に覆い、２５℃で２４時間の条件下でシリコーンゴムを硬化させて図７に示すような堰状物の形態である燃焼試験用サンプルを作製した。
【００３７】
［実施例７］
実施例２において、堰状物及び樹脂保護層を設けていない光ファイバを配線したポリイミドフィルムの接着剤層上に、接着剤層の周端面を完全に覆い、かつ光ファイバ配線上の全面を覆うようにシリコーンゴム塗布液（東芝シリコーン社製、商品名：ＴＳＥ３８４３）を塗布し、２５℃で２４時間の条件下でシリコーンゴムを硬化させて図８に示すような堰状物の形態である燃焼試験用サンプルを作製した。
【００３８】
［比較例１］
実施例２において、堰状物としてポリプロピレン繊維よりなる不織布（東燃タピルス社製、商品名：Ｐ１００ＳＷ−００Ｘ）を用いて接着剤層周縁に端面からはみ出ないように、幅５ｍｍ、高さ１ｍｍの堰状物を形成した以外は、実施例２と同様に樹脂保護層を形成し、燃焼試験用サンプルとした。
【００３９】
［比較例２］
実施例２において、堰状物として可燃性のシリコーンゴム塗布液（東レ・ダウコーニングシリコーン社製、商品名：ＳＥ９１８６）を用いたこと以外は、実施例２と同様にして樹脂保護層を形成し、燃焼試験用サンプルを作製した。
【００４０】
［比較例３］
実施例６において、貼り合わせたポリイミドフィルム周端面の処理（難燃性シリコーンゴムによる被覆処理）をせずそのままの状態で燃焼試験用サンプルを作製した。
【００４１】
［燃焼試験］
燃焼試験はＵＬ規格のＵＬ９４Ｖに従って行った。この燃焼試験は、ＡＳＴＭＤ３８０１、ＩＥＣ  ７０７またはＩＳＯ  １２１０に準ずるもので、実施例２以下で作製したサンプルの上端部をクランプして下に垂らし、サンプルの下端部にガスバーナーの炎を近付けて燃焼させた。そして、サンプルが有炎燃焼を開始して炎が消えるまでの時間を測定した。各実施例（比較例）について５個のサンプルで燃焼試験を行い、５個のサンプルの有炎燃焼時間（秒）の合計と、各実施例（比較例）における最大の有炎燃焼時間を記録した。また、ＵＬ９４で規定されている難燃性を評価した。以上の結果を表ｌに示すとともに、ＵＬ９４の評価基準を表２に示す。
【００４２】
【表１】
0003542321.tif 000002
【００４３】
【表２】
0003542321.tif 000003
【００４４】
表１に示すように、本発明の光学接続部品では難燃性の評価が全て９４Ｖ−０であり、優れた難燃性を示した。すなわち、本発明の実施例では、ガスバーナによって光ファイバに着火されても接着剤層に引火する前に鎮火した。これに対して比較例では、いずれも光ファイバから接着剤層に引火し、その燃焼が長時間続いた結果、いずれも９４Ｖ−１すら満足せず全て不合格となった。なお、本発明で言う難燃性材料とは、燃焼試験で難燃性の評価が９４Ｖ−２以上、好ましくは９４Ｖ−１以上、さらに好ましくは９４Ｖ−０以上の難燃性を示すものを言う。
【００４５】
【発明の効果】
以上述べてきたように、本発明の光学接続部品は、構成材料すべてに難燃性材料を使用することなく、接着剤層の周端面のうち少なくとも光ファイバの端部及びその近傍を難燃性材料で覆うことにより、光学接続部品を難燃性とすることができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態による光学接続部品の一部破砕平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態による光学接続部品の断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態による光学接続部品の断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態による光学接続部品の一部破砕平面図である。
【図６】本発明の第４実施形態による光学接続部品の断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態による光学接続部品の断面図である。
【図８】本発明の第６実施形態による光学接続部品の断面図である。
【符号の説明】
１，１’…基材、２，２’…樹脂保護層、３，３’…接着剤層、
４…光フアイバ、５…終端部分、６…光学部品、７，７’…堰状物、
７ａ…ブーツ状堰状物。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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