(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板表面に配置される発光部表面配線及び受光部表面配線と、該発光部表面配線及び受光部表面配線上にそれぞれ搭載される発光素子及び受光素子と、前記基板表面にて前記発光素子及び受光素子をそれぞれ覆う発光部透光性樹脂及び受光部透光性樹脂と、該発光部透光性樹脂及び受光部透光性樹脂の間を遮光する遮光性樹脂と、前記基板裏面に配置され前記発光部表面配線及び受光部表面配線にそれぞれ接続される発光部裏面配線及び受光部裏面配線と、前記基板を発光部と受光部との間にて貫通すると共に前記遮光性樹脂が充填される貫通穴と、前記基板裏面の前記貫通穴の周囲に配置される裏面ダミー配線とを備えて構成される光結合装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光結合装置において、前記基板表面の前記貫通穴の周囲に表面ダミー配線が設けられる光結合装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の光結合装置において、前記貫通穴が複数設けられ、該複数の貫通穴の周囲の裏面ダミー配線の少なくとも二つの形状が異なる光結合装置。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の光結合装置において、前記遮光性樹脂が、前記貫通穴を介して前記基板の裏面側に突出する突出部を備える光結合装置。
【請求項５】
請求項４に記載の光結合装置において、前記突出部が端子位置の識別可能な形状とされる光結合装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の光結合装置において、前記発光部透光性樹脂又は前記受光部透光性樹脂の側面に、前記遮光性樹脂と嵌合する嵌合部が設けられる光結合装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の光結合装置において、前記貫通穴がスルーホールとされる光結合装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の光結合装置において、前記基板が多連とされ、複数の発光素子及び複数の受光素子がそれぞれ接続されてなる光結合装置。
【請求項９】
発光部及び受光部の間にて表裏面を貫通する貫通穴が形成されると共に表裏面に発光部配線及び受光部配線と前記貫通穴の裏面周囲に裏面ダミー配線が形成された基板の表面にて、前記発光部配線及び受光部配線のそれぞれに発光素子及び受光素子を搭載する工程と、
モールド金型を用いて、前記基板の表面に前記発光素子及び受光素子をそれぞれ覆う発光部透光性樹脂及び受光部透光性樹脂をモールドする工程と、
該発光部透光性樹脂及び受光部透光性樹脂の間及び前記貫通穴に遮光性樹脂を充填する工程を含む光結合装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被検出物体を光により無接点で検出する反射型光結合装置等に応用される表面実装タイプの光結合装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の表面実装タイプの反射型光結合装置の概略構造を図２４〜２７に示す。なお、図２４は斜視図、図２５は上面図、図２６は図２５の切断線３０−３０’における断面側面図、図２７は下面図である。
【０００３】
この光結合装置は、一対の発光部表面配線４ｂ及び受光部表面配線４ａが形成された配線基板３と、発光部表面配線４ｂに接続されて搭載された発光素子２と、受光部表面配線４ａに接続されて搭載された受光素子１と、基板３表面にて両素子１，２をそれぞれ覆う透光性樹脂６ａ，６ｂと、両素子１，２を光学的に分離するため透光性樹脂６ａ，６ｂの間に配置された遮光性樹脂７とを備えている。なお、発光部表面配線４ｂ及び受光部表面配線４ａは、それぞれ発光部裏面配線４’ｂ及び受光部裏面配線４’ａに接続されている。
【０００４】
そして、この構成では、基板３には貫通穴３１が形成され、この貫通穴３１に遮光性樹脂７が充填される構造とし、更に遮光性樹脂７が基板３内部まで達し、基板３の貫通穴３１において表面穴より裏面穴の方が断面積の大きい形状となっている。このような構成によれば、基板３に透光性樹脂６ａ，６ｂを一体成形したものに対して異種の遮光性樹脂７がはずれにくくなる。さらに、遮光性樹脂７が透光性樹脂６の上面を除く周囲の一部を被覆するように形成され、側面から発光される発光素子の光を防ぐ構造となっている。
【０００５】
そして、上記構造において、透光性樹脂６ａ，６ｂと遮光性樹脂７とが異種の樹脂であるために樹脂同士の接着性がほとんど無いので、上記構造とすることで光結合装置としての形状を維持することができる。
【０００６】
この光結合装置の製造方法を、要部斜視図である図２８を用いて説明する。まず、図２８（ａ）に示すように、基板３としては、表面から側面を経て裏面（４’ａ，４’ｂ）に至るようメッキによる配線パターンを形成することによって、一対の発光部配線４ｂ，４’ｂ及び受光部配線４ａ，４’ａが形成され、発光部と受光部間に貫通穴３１が形成されたものを用いる。そして、一方の発光部表面配線４ｂ１に発光素子２をダイボンディングし、他方の発光部表面配線４ｂ２に金線５をワイヤボンディングして、発光素子２を電気的に接続する。同様に、一方の受光部表面配線４ａ１に受光素子１をダイボンディングし、他方の受光部表面配線４ｂ２に金線５をワイヤボンディングして、受光素子１を電気的に接続する。
【０００７】
次に、トランスファーモールド工程（一次モールド工程）で、透光性樹脂６ａ，６ｂにより、両素子１，２をそれぞれモールドする（図２８（ｂ））。このときの側面図を図２９に示す。ただし、ここで、透光性樹脂６ａ，６ｂは、発光部と受光部とで分離されるような形状とする。
【０００８】
続いて、インジェクション成形工程により、透光性樹脂６ａ，６ｂの間に遮光性樹脂７を形成する（図２８（ｃ））。このとき、遮光性樹脂７は、発光側透光性樹脂６ｂの側面部分となる箇所を被覆する部分８を含むように形成する。
【０００９】
これまでの工程では基板３に多連された構成となっており、次に、ダイシング工程により、破線部３２−３２’、３３−３３’をダイシングし、個々に分割して単品とし、１個の製品が完成する（図２８（ｄ））。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の光結合装置では、以下のような課題があった。
【００１１】
ここで、上記のような発光素子２及び受光素子１が配線された基板３を透光性樹脂６ａ，６ｂにて一体成形し、透光性樹脂６ａ，６ｂ内で発光素子２から受光素子１へ直接光が入射する光を防ぐ遮光性樹脂体７を透光性樹脂６ａ，６ｂ間に充填するように成形して形成される小型反射型光結合装置における、透光性樹脂６ａ，６ｂを形成するトランスファーモールド工程について、図３０〜図３３を用いて詳細に説明する。
【００１２】
このトランスファーモールド工程においては、図３０に示すように発光素子２及び受光素子１が配線された基板３をモールド金型上型１１及びモールド金型下型１２により挟み、図３１に示されるような状態で、トランスファーモールドが行われる。このとき、図３１の領域Ａの拡大図である図３２に示されるように、裏面発光部配線４’ａと裏面受光部配線４’ｂの厚さ分だけ、基板３の両素子間の表面から裏面に貫通して設けられている貫通穴３１の基板３裏面側周辺とモールド金型下型１２の表面との間に隙間ができてしまう。
【００１３】
すると、図３１の領域Ａの拡大図である図３３に示されるように、モールド金型上型１１の成形圧力によって、貫通穴３１の基板３裏面側周辺の点１６−点１６’部が変形してモールド金型下型１２の点１７−点１７’面に押し付けられ、貫通穴３１の基板３表面側周辺の点１５−点１５’間に隙間ができ、貫通穴３１に一次モールド時に透光性樹脂が漏れて成形されてしまう。
【００１４】
よって、次工程のインジェクション成形時において、貫通穴３１内部に遮光性樹脂７が充填されず、透光性樹脂６ａ，６ｂが一体成形された基板３からはずれやすい構造となり、製品の品質が低下してしまう。したがって、一次モールド成形後、透光性樹脂が貫通穴３１に漏れていないかの検査を実施し、貫通穴３１に透光性樹脂が漏れている場合は排除する工程が必要となり、コストアップになる。
【００１５】
また、この光結合装置の基板３は、貫通穴３１の表面側（点１５−点１５’間）より裏面側（点１６−点１６’間）の方が断面積の大きい形状となっている特殊な基板構造、即ち貫通穴３１内壁面を段差構造としているため、コストが高くなってしまう。
【００１６】
また、超小型の光結合装置とすると、製品端子の判別がしにくい。したがって、ユーザーにてそのような光結合装置を実装すると、実装パターンにより位置決めすることしかできず、リフローにて実装する際、実装パターンのクリアランスにより位置ズレを起こしてしまい、正規の実装位置に搭載しにくい。
【００１７】
また、図２８（ｃ）に示したように、遮光性樹脂７のインジェクション成形工程において、発光側透光性樹脂６ｂの側面部分となる箇所を被覆する部分８を含むように遮光性樹脂７を形成する。すなわち、図３４に示すように透光性樹脂６ｂの側面部分に凹み８’を形成しておき、遮光性樹脂７の充填時に、この凹み８’にも遮光性樹脂を充填して、図３５に示すような部分８を形成する。すると、この箇所において、透光性樹脂６ｂと遮光性樹脂８とが異種の樹脂であるため、樹脂同士の接着性がほとんど無く、図３５の矢印Ｐ，Ｐ’方向の密着強度が弱くなってしまう。
【００１８】
また、反射型光結合装置として応用する場合、検出物の検出距離を長く、かつ精度良く使用できるようにするには、単品形状が小型のため、ユーザーにてこのような装置を２ケ、３ケと複数個ならべて使用せざるを得なかった。
【００１９】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであって、発光素子、受光素子のそれぞれを覆う透光性樹脂の間に遮光性樹脂が介在される光結合装置において、遮光性樹脂がはずれることを防止して、高信頼性の光結合装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、基板と、該基板表面に配置される発光部表面配線及び受光部表面配線と、該発光部表面配線及び受光部表面配線上にそれぞれ搭載される発光素子及び受光素子と、前記基板表面にて前記発光素子及び受光素子をそれぞれ覆う発光部透光性樹脂及び受光部透光性樹脂と、該発光部透光性樹脂及び受光部透光性樹脂の間を遮光する遮光性樹脂と、前記基板裏面に配置され前記発光部表面配線及び受光部表面配線にそれぞれ接続される発光部裏面配線及び受光部裏面配線と、前記基板を発光部と受光部との間にて貫通すると共に前記遮光性樹脂が充填される貫通穴と、前記基板裏面の前記貫通穴の周囲に配置される裏面ダミー配線とを備えて光結合装置を構成している。
【００２１】
本発明によれば、基板を発光部と受光部との間にて貫通すると共に遮光性樹脂が充填される貫通穴を備えた光結合装置の構成において、基板裏面の貫通穴の周囲に裏面ダミー配線を設けているので、モールド金型を用いて発光部透光性樹脂及び受光部透光性樹脂をモールドする時に、モールド金型の圧力によって基板の貫通穴周辺が変形して透光性樹脂が貫通穴内部に漏れることを防止できる。したがって、次工程で形成される遮光性樹脂が上記従来技術のように貫通穴に充填されずに外れ易くなることなく、そのための検査工程を省略でき、低コストで高信頼性の光結合装置を実現することが可能となる。
【００２２】
さらに、本発明では、上記の光結合装置において、前記基板表面の前記貫通穴の周囲に表面ダミー配線が設けられる構成としている。
【００２３】
本発明によれば、基板表面の貫通穴の周囲に表面ダミー配線を設けているので、モールド金型を用いて発光部透光性樹脂及び受光部透光性樹脂をモールドする時に、発光部表面配線及び受光部表面配線の厚さの分だけ、貫通穴の表面側周辺とモールド金型上型表面との間に隙間が形成されることなく、より確実に透光性樹脂が貫通穴内部に漏れることを防止できる。
【００２４】
また、本発明では、上記の光結合装置において、前記貫通穴が複数設けられ、該複数の貫通穴の周囲の裏面ダミー配線の少なくとも二つの形状が異なる構成としている。
【００２５】
本発明によれば、少なくとも二つの裏面ダミー配線の形状が異なるので、小型の光結合装置としても、端子位置の識別ができ、したがって製品端子の識別が可能となる。
【００２６】
また、本発明では、上記の光結合装置において、前記遮光性樹脂が、前記貫通穴を介して前記基板の裏面側に突出する突出部を備える構成としている。
【００２７】
本発明によれば、遮光性樹脂が貫通穴を介して前記基板の裏面側に突出する突出部を備えているので、その突出部を位置決め用部材として用いて、実装時の位置決めが容易となる。さらに、その突出部に貫通穴の径よりも大きい部分を形成したり、貫通穴と共に複数設けてそれらの突出部を連結させれば、上記従来技術のように貫通穴内壁面を段差構造としなくても、遮光性樹脂を基板に強固に固定できる。
【００２８】
さらに、本発明では、上記の光結合装置において、前記突出部が端子位置の識別可能な形状とされる構成としている。
【００２９】
本発明によれば、突出部を端子位置の識別可能な形状としているので、小型の光結合装置としても、端子位置の識別ができ、したがって製品端子の識別が可能となる。
【００３０】
また、本発明では、上記の光結合装置において、前記発光部透光性樹脂又は前記受光部透光性樹脂の側面に、前記遮光性樹脂と嵌合する嵌合部が設けられる構成としている。
【００３１】
本発明によれば、発光部透光性樹脂又は受光部透光性樹脂の側面に遮光性樹脂と嵌合する嵌合部を設けているので、遮光性樹脂が貫通穴にて基板と嵌合するだけでなく、透光性樹脂とも嵌合するので、より遮光性樹脂が外れにくくなる。
【００３２】
また、本発明では、上記の光結合装置において、前記貫通穴がスルーホールとされる構成としている。
【００３３】
本発明によれば、貫通穴をスルーホールとして、貫通穴内壁面にも配線を形成して貫通穴内壁面を平滑状とすることによって、透光性樹脂のモールド形成により透光性樹脂が貫通穴内部に漏れたとしても、貫通穴内壁面に付着した透光性樹脂を容易に取り除くことができる。
【００３４】
また、本発明では、上記の光結合装置において、前記基板が多連とされ、複数の発光素子及び複数の受光素子がそれぞれ接続されてなる構成としている。
【００３５】
本発明によれば、基板が多連とされ複数の発光素子及び複数の受光素子がそれぞれ接続されてなるので、例えば、ユーザー側で適宜用途に合わせて切断して単品として使用しても良いし、単品を複数用いるような用途においては、そのまま多連された状態で使用することができる。
【００３６】
また、本発明では、発光部及び受光部の間にて表裏面を貫通する貫通穴が形成されると共に表裏面に発光部配線及び受光部配線と前記貫通穴の裏面周囲に裏面ダミー配線が形成された基板の表面にて、前記発光部配線及び受光部配線のそれぞれに発光素子及び受光素子を搭載する工程と、モールド金型を用いて、前記基板の表面に前記発光素子及び受光素子をそれぞれ覆う発光部透光性樹脂及び受光部透光性樹脂をモールドする工程と、該発光部透光性樹脂及び受光部透光性樹脂の間及び前記貫通穴に遮光性樹脂を充填する工程を含む光結合装置の製造方法としている。
【００３７】
本発明によれば、上記のように、貫通穴の裏面周囲に裏面ダミー配線が形成された基板を用いるので、基板の表面に発光素子及び受光素子をそれぞれ覆う発光部透光性樹脂及び受光部透光性樹脂をモールドする工程において、モールド金型の圧力によって基板の貫通穴周辺が変形して透光性樹脂が貫通穴内部に漏れることを防止できる。したがって、次工程で形成される遮光性樹脂が上記従来技術のように貫通穴に充填されずに外れ易くなることなく、そのための検査工程を省略でき、低コストで高信頼性の光結合装置を実現することが可能となる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、図中、上記従来技術にて説明したものと同様のものには同じ符号を付与する。
【００３９】
〔実施形態１〕
図１，２は実施形態１の光結合装置の概略構造を示す図であり、図１はその断面側面図、図２は下面図である。
【００４０】
本実施形態の光結合装置は、図１，２に示すように、基板３と、基板３表面に配置される発光部表面配線４ｂ及び受光部表面配線４ａと、発光部表面配線４ｂ及び受光部表面配線４ａ上にそれぞれ搭載される発光素子２及び受光素子１と、基板３表面にて発光素子２及び受光素子１をそれぞれ覆う発光部透光性樹脂６ｂ及び受光部透光性樹脂６ａと、発光部透光性樹脂６ｂ及び受光部透光性樹脂６ａの間を遮光する遮光性樹脂７と、基板３裏面に配置され発光部表面配線４ｂ及び受光部表面配線４ａにそれぞれ接続される発光部裏面配線４’ｂ及び受光部裏面配線４’ａと、基板３を発光部と受光部との間にて貫通すると共に遮光性樹脂７が充填される貫通穴３１と、基板３裏面の貫通穴１３の周囲に配置される裏面ダミー配線９とを備えて構成される。
【００４１】
次に、本実施形態の光結合装置の製造方法について説明する。
【００４２】
まず、基板３としては、発光部と受光部間に貫通穴３１が形成され、表面から側面を経て裏面（４’ａ，４’ｂ）に至るようメッキによる配線パターンを形成することによって、一対の発光部配線４ｂ，４’ｂ及び受光部配線４ａ，４’ａが形成され、更に貫通穴３１の基板３裏面側周囲に裏面ダミー配線９が形成されたものを用いる。
【００４３】
そして、上記従来技術と同様にして、発光素子２及び受光素子１をそれぞれ発光部表面配線４ｂ及び受光部表面配線４ａに搭載して接続する。
【００４４】
次に、トランスファーモールド工程（一次モールド工程）で、透光性樹脂６ａ，６ｂにより、両素子１，２をそれぞれモールドする。ただし、ここで、透光性樹脂６ａ，６ｂは、発光部と受光部とで分離されるような形状とする。
【００４５】
このときのトランスファーモールド工程について、要部断面側面図である図３を用いて詳細に説明する。
【００４６】
図３に示すように、本実施形態でも、発光素子２及び受光素子１が搭載された基板３をモールド金型上型１１及びモールド金型下型１２により挟んだような状態で、トランスファーモールドが行われる。このとき、本実施形態では、裏面ダミー配線９が形成されているので、貫通穴３１の基板３裏面側周辺とモールド金型下型１２表面との間に隙間が形成されない。
【００４７】
したがって、上記従来技術のように、モールド金型上型１１の成形圧力によって、貫通穴３１の基板３裏面側周辺の点１６−点１６’部での変形が緩和され、貫通穴３１の基板３表面側周辺の点１５−点１５’間に隙間ができるようなことはなく、貫通穴３１に透光性樹脂が漏れて成形されてしまうような不具合は発生しない。
【００４８】
この後は、上記従来技術と同様に、インジェクション成形工程により、透光性樹脂６ａ，６ｂの間に遮光性樹脂７を充填して形成すると、貫通穴３１の内部にも遮光性樹脂７が充填される。
【００４９】
以上のように、本実施形態によれば、基板３裏面の貫通穴３１の周囲に裏面ダミー配線９を設けているので、モールド金型１１，１２を用いて発光部透光性樹脂６ｂ及び受光部透光性樹脂６ａをモールドする時に、モールド金型１１，１２の圧力によって基板３の貫通穴３１周辺が変形して透光性樹脂が貫通穴３１内部に漏れることを防止できる。したがって、次工程で形成される遮光性樹脂７が上記従来技術のように貫通穴３１に充填されずに外れ易くなることなく、そのための検査工程を省略でき、低コストで高信頼性の光結合装置を実現することが可能となる。
【００５０】
〔実施形態２〕
実施形態２の光結合装置の概略構造を、その下面図である図４に示す。本実施形態において、上記実施形態１と異なる点は、二つの裏面ダミー配線を形状の異なる裏面ダミー配線１０，１０’とした点であり、その他は上記実施形態１と同様である。
【００５１】
すなわち、本実施形態においては、裏面ダミー配線１０を四角形、裏面ダミー配線１０’を円形と、それらの形状を異ならせることによって、端子である発光部裏面配線４ｂ，受光部裏面配線４ａのそれぞれの位置を識別可能としている。
【００５２】
本実施形態によれば、二つの裏面ダミー配線１０，１０’の形状が異なるので、小型の光結合装置としても、端子位置の識別ができ、したがって製品端子の識別が容易に可能となる。
【００５３】
なお、裏面ダミー配線は貫通穴と共にこれ以上の数量を設けても良く、そのうち少なくとも二つの裏面ダミー配線の形状を異ならせば、同様に端子位置の識別が容易にできる。
【００５４】
〔実施形態３〕
実施形態３の光結合装置の概略構造を、その断面側面図である図６に示す。本実施形態において、上記実施形態１，２と異なる点は、基板３表面の貫通穴３１の周囲に表面ダミー配線９’が設けられる点と、貫通穴３１をスルーホールとした点であり、その他は上記実施形態１，２と同様である。
【００５５】
すなわち、本実施形態では、メッキによる配線パターンを形成することによって、基板３に裏面ダミー配線９と共に、貫通穴３１の基板３表面側周囲に表面ダミー配線９’と貫通穴３１内壁面に内壁ダミー配線１４を形成する。
【００５６】
本実施形態では、上記実施形態と同様のトランスファーモールド工程において、図６の要部断面側面図に示すように、裏面ダミー配線９及び表面ダミー配線９’が形成されているので、貫通穴３１の基板３裏面側周辺とモールド金型下型１２表面との間に隙間が形成されない。
【００５７】
したがって、上記従来技術のように、モールド金型上型１１の成形圧力によって、貫通穴３１の基板３裏面側周辺の点１６−点１６’部での変形が緩和され、貫通穴３１の基板３表面側周辺の点１５−点１５’間に隙間ができるようなことはなく、貫通穴３１に透光性樹脂が漏れて成形されてしまうような不具合は発生しない。
【００５８】
さらに、基板３表面の貫通穴３１の周囲に表面ダミー配線９’を設けているので、発光部表面配線４ｂ及び受光部表面配線４ａの厚さの分だけ、貫通穴３１の基板３表面側周辺とモールド金型上型１１表面との間に隙間が形成されることなく、より確実に透光性樹脂が貫通穴３１内部に漏れることを防止できる。
【００５９】
以上のように、本実施形態によれば、表面ダミー配線９’によってより確実に透光性樹脂が貫通穴３１内部に漏れることを防止できる。さらに、詳細は後述するが、貫通穴３１の内壁ダミー配線１４を形成し貫通穴３１をスルーホールとして、貫通穴３１貫通穴内壁面を平滑状とするとによって、透光性樹脂のモールド形成により透光性樹脂が貫通穴３１内部に漏れたとしても、貫通穴３１内壁面に付着した透光性樹脂を容易に取り除くことができる。
【００６０】
〔実施形態４〕
実施形態４の光結合装置の概略構造を、側面図の図７、断面側面図の図８、図８の要部拡大図である図９、下面図の図１０を用いて説明する。
【００６１】
本実施形態において、上記実施形態２と異なる点は、貫通穴３１を介して基板３の裏面側に突出する突出部１８を遮光性樹脂７に設ける点と、貫通穴３１の表面側より裏面側の方が断面積の大きい形状とせず、貫通穴３１内壁を段差状でなく直線状とする点である。
【００６２】
さらに、本実施形態では、図８に示すように突出部１８の断面積を貫通穴３１の断面積よりも大ききして、突出部１８の径を貫通穴３１の径をより大きくし、図９に示すように二つの突出部１８を連結させている。
【００６３】
本実施形態のこのような突出部１８は、上記実施形態１のインジェクション成形工程による遮光性樹脂７の形成時に、遮光性樹脂７と同時に形成されるものである。
【００６４】
なお、図１１の下面図に示されるように、突出部１９のような形状としても良い。
【００６５】
以上のように、本実施形態によれば、貫通穴３１を介して基板３の裏面側に突出する突出部１８，１９を遮光性樹脂７に設けているので、その突出部１８，１９を位置決め用部材として用いて、実装時の位置決めが容易となる。さらに、その突出部１８，１９に貫通穴３１の径よりも大きい部分を形成したり、貫通穴３１と共に複数設けてそれらの突出部１８，１９を連結させれば、上記従来技術のように貫通穴３１を基板３表面側より裏面側の断面積を大きくするような形状ととしなくても、遮光性樹脂７を基板に強固に固定できる。
【００６６】
〔実施形態５〕
実施形態５の光結合装置の概略構造を、その側面図である図１２、その下面図である図１３に示す。本実施形態において、上記実施形態４と異なる点は、突出部の形状を突出部２０，２０’のように、端子位置の識別可能な形状としている点であり、その他は上記実施形態４と同様である。
【００６７】
すなわち、本実施形態では、突出部２０の一部に、部分２０’を設けて、端子である発光部裏面配線４’ｂ１，４’ｂ２，受光部裏面配線４’ａ１，４’ｂ２のそれぞれの位置を識別可能としている。
【００６８】
本実施形態によれば、突出部の形状を突出部２０，２０’のように端子位置の識別可能な形状としているので、小型の光結合装置としても、端子位置の識別ができ、したがって製品端子の識別が容易に可能となる。
【００６９】
〔実施形態６〕
実施形態６として、上記実施形態４，５において、貫通穴３１をスルーホールとした点について、基板３の貫通穴３１近傍の要部断面側面図である図１４，１５を用いて説明する。
【００７０】
貫通穴３１をＮＣ加工により形成した場合、貫通穴３１の基板３の表裏面側のそれぞれに表面ダミー配線９’，裏面ダミー配線９を形成したものでは、図１４に示すように、貫通穴３１の内壁面２１が凹凸状となる。すると、透光性樹脂が漏れたとき、この内壁面２１の凹凸形状に透光性樹脂が付着してしまい、その付着した透光性樹脂を排除することが困難となる。
【００７１】
そこで、図１５に示すように、貫通穴３１内壁面に内壁ダミー配線１４を形成して、貫通穴３１をスルーホールとすることによって、貫通穴３１の内壁面を平滑状とすることができる。
【００７２】
したがって、本実施形態によれば、貫通穴３１内壁面に内壁ダミー配線１４を形成し貫通穴３１をスルーホールとして、貫通穴３１内壁面を平滑状とするとによって、透光性樹脂のモールド形成により透光性樹脂が貫通穴３１内部に漏れたとしても、貫通穴３１内壁面に付着した透光性樹脂を容易に取り除くことができる。
【００７３】
〔実施形態７〕
実施形態７の光結合装置の概略構造を、その斜視図である図１６，図１７に示す。本実施形態において、上記実施形態１〜６と異なる点は、図１６に示すように、発光部透光性樹脂６ｂの側面に、遮光性樹脂７と嵌合する嵌合部２４が設けられる点であり、その他は上記実施形態１〜６と同様である。
【００７４】
そして、上記実施形態１と同様のインジェクション成形工程による遮光性樹脂７の形成時に、遮光性樹脂７と同時に、遮光性樹脂７が嵌合部２４に充填されて、図１７に示すように、遮光性樹脂７の嵌合部２５が形成される。
【００７５】
これにより、図１７の矢印Ｐ，Ｐ’方向において、透光性樹脂６と遮光性樹脂７との密着強度を強くできる。
【００７６】
したがって、本実施形態によれば、発光部透光性樹脂６ｂの側面に遮光性樹脂７と嵌合する嵌合部２４を設けているので、遮光性樹脂７が貫通穴３１にて基板３と嵌合するだけでなく、透光性樹脂６とも嵌合するので、より遮光性樹脂７が強固に固定されて外れにくくなる。
【００７７】
なお、本実施形態において、嵌合部を発光部透光性樹脂６ｂの側面に設けたが、これは発光部透光性樹脂６ｂの側面を遮光することにより、発光素子からの光が前方以外に出射されるのを防止するためであり、遮光性樹脂７を強固に固定すためであれば嵌合部を受光部透光性樹脂６ａに設けても良く、また嵌合部を発光部透光性樹脂６ｂ及び受光部透光性樹脂６ａのいずれにも設けても良い。
【００７８】
〔実施形態８〕
実施形態８として、基板が多連とされ、複数の発光素子及び複数の受光素子がそれぞれ接続されてなる構成の光結合装置について説明する。
【００７９】
上記実施形態では、特に説明しなかったが、上記従来技術と同様、各光結合装置は基板３にて多連とされて製造される。
【００８０】
その一ライン（縦ライン）の様子を、その上面図である図１８、その等価回路である図１９に示す。
【００８１】
一連の製造工程の後に、縦切断線２６及び横切断線２７にてダイシングにより切断して、図１８の点２８，点２８’，点２９，点２９’を結ぶ太線の形状の単品の光結合装置に分離される。そして、単品の等価回路は、図２０に示すようになる。なお、ここでは、発光素子２として発光ダイオード、受光素子１としてフォトトランジスタを用いたものである。
【００８２】
本実施形態では、その上面図である図２１、その等価回路である図２２に示すように、一つの縦ラインの複数の光結合装置が多連とされた状態で、縦切断線２６でダイシングにより切断する。すると、図２３の等価回路に示すように、発光素子２である発光ダイオードの隣合うもののアノードとカソードとが接続され、受光素子１であるフォトトランジスタのそれぞれのコレクタが接続された多連の光結合装置を得ることができる。
【００８３】
本実施形態によれば、基板３が多連とされ複数の発光素子２及び複数の受光素子１がそれぞれ接続されてなるので、例えば、ユーザー側で適宜用途に合わせて切断して単品として使用しても良いし、単品を複数用いるような用途においては、そのまま多連された状態で使用することができる。
【００８４】
【発明の効果】
以上のように、モールド金型を用いて発光部透光性樹脂及び受光部透光性樹脂をモールドする時に、モールド金型の圧力によって基板の貫通穴周辺が変形して透光性樹脂が貫通穴内部に漏れることを防止できる。したがって、次工程で形成される遮光性樹脂が上記従来技術のように貫通穴に充填されずに外れ易くなることなく、そのための検査工程を省略でき、低コストで高信頼性の光結合装置を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１の光結合装置の概略構造を示す断面側面図である。
【図２】実施形態１の光結合装置の下面図である。
【図３】実施形態１でのトランスファモールド工程での要部断面側面図である。
【図４】実施形態２の光結合装置の概略構造を示す下面図である。
【図５】実施形態３の光結合装置の概略構造を示す断面側面図である。
【図６】実施形態３でのトランスファモールド工程での要部断面側面図である。
【図７】実施形態４の光結合装置の概略構造を示す側面図である。
【図８】実施形態４の光結合装置の概略構造を示す断面側面図である。
【図９】図８の要部拡大図である。
【図１０】実施形態４の光結合装置の概略構造を示す下面図である。
【図１１】実施形態４の光結合装置の概略構造を示す下面図である。
【図１２】実施形態５の光結合装置の概略構造を示す側面図である。
【図１３】実施形態５の光結合装置の概略構造を示す下面図である。
【図１４】実施形態６を説明するための基板の貫通穴近傍の要部断面側面図である。
【図１５】実施形態６の基板の貫通穴近傍の要部断面側面図である。
【図１６】実施形態７の光結合装置の概略構造を示す斜視図である。
【図１７】実施形態７の光結合装置の概略構造を示す斜視図である。
【図１８】実施形態８を説明するための切断前の多連された光結合装置の上面図である。
【図１９】図１８の等価回路を示す図である。
【図２０】単品に分離された光結合装置の等価回路を示す図である。
【図２１】実施形態８の切断前の光結合装置の概略構造を示す上面図である。
【図２２】図２１の等価回路を示す図である。
【図２３】実施形態８の切断後の多連光結合装置の等価回路を示す図である。
【図２４】従来の光結合装置の概略構造を示す斜視図である。
【図２５】従来の光結合装置の概略構造を示す上面図である。
【図２６】従来の光結合装置の概略構造を示す側面図である。
【図２７】従来の光結合装置の概略構造を示す下面図である。
【図２８】従来の光結合装置の製造方法を説明するための要部斜視図である。
【図２９】従来の光結合装置の透光性樹脂モールド後の概略構造を示す側面図である。
【図３０】従来の光結合装置の透光性樹脂モールド工程の様子を示す側面図である。
【図３１】従来の光結合装置の透光性樹脂モールド工程の様子を示す側面図である。
【図３２】図３１の領域Ａの拡大図である。
【図３３】図３１の領域Ａの拡大図である。
【図３４】従来の光結合装置の透光性樹脂モールド後の概略構造を示す斜視図である。
【図３５】従来の光結合装置の遮光樹脂形成後の概略構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  受光素子
２  発光素子
３  基板
４ａ  受光部表面配線
４ｂ  発光部表面配線
４’ａ  受光部裏面配線
４’ｂ  発光部裏面配線
６ａ  受光部透光性樹脂
６ｂ  発光部透光性樹脂
７  遮光性樹脂
９，１０，１０’  裏面ダミー配線
９’  表面ダミー配線
１１  モールド金型上型
１２  モールド金型下型
１４  内壁ダミー配線
１８，１９，２０，２０’  突出部
２４  嵌合部
３１  貫通穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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