(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂で形成された略直方体形状の樹脂体と、前記樹脂体の表面又は表面から少し内側に前記表面に沿って設けられたループ回路薄膜と、前記ループ回路薄膜の両端に設けられると共に樹脂体の同一面に形成された一対の電極部とを有し、前記ループ回路薄膜は樹脂体の連続した４表面を１周以上するものであることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
ループ回路薄膜は、金属メッキによって形成される請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
ループ回路薄膜は、幅が一定である請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
ループ回路薄膜は、幅が一定でない請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
ループ回路薄膜は、その一部が略楕円形状である請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
ループ回路薄膜は、その一部に特性を調整するトリミングを設けた請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
ループ回路薄膜は、樹脂体成形時にインサート成形された金属薄膜である請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品を多数基板上に実装してなる電子基板。
【請求項９】
多数の電子部品を格子状に配置する請求項８に記載の電子基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、微小ループ回路を構成する電子部品とこれらを実装した実装基板と電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、エレクトロニクス技術の進歩に伴い、電子機器の高周波電流による近磁界放射の影響が問題になっている。そして、この近磁界放射を測定するには、被測定電子基板をカバーできる大きさの測定プローブを使用する。この測定プローブは、被測定電子基板をカバーできる大きさの基板上に微小ループアンテナを格子状に配列したアンテナアレイである。
【０００３】
従来技術のアンテナアレイを図２１〜図２４に基づいて説明する。
【０００４】
図２１〜図２４において、１は、金属線を一定長さに切断しプレス加工等でループ形状に形成した微小ループアンテナ金属線である。前記微小ループアンテナ金属線１は、それぞれ基板２のスルーホール３、３に挿入され、半田４によって配線回路５に接続固定されて微小ループアンテナ６を構成する。前記基板２には、図２３に示すように、前記微小ループアンテナ６が格子状に配列して実装されてアンテナアレイ７を構成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の従来例の構成では、図２４に示すように、微小ループアンテナ６の形状にバラツキが発生する。図２４の６ａ、６ｂ、６ｃに示すように適正に固定接続されたものと、半田付け状態によって６ｄ、６ｅのように傾いてループが変形したものとが混在し、ノイズ測定結果に誤差が発生し測定器としての信頼性が著しく欠けるという問題点がある。
【０００６】
上記の形状のバラツキは、加工工具に工夫を加え、微小ループアンテナ金属線１の形状を揃えて注意して製造しても、半田付け工程での変形を避けることは困難で、別途調整回路を設けてボリューム等で調整して各微小ループアンテナ６のアンテナ性能を揃える必要があるという問題点がある。
【０００７】
本発明は、上記の問題点を解決し、微小ループ回路の形状維持が確実な電子部品とこれらを実装した電子基板とその製造方法の提供を課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品は、上記の課題を解決するために、樹脂で形成された略直方体形状の樹脂体と、前記樹脂体の表面又は表面から少し内側に前記表面に沿って設けられたループ回路薄膜と、前記ループ回路薄膜の両端に設けられると共に樹脂体の同一面に形成された一対の電極部とを有し、前記ループ回路薄膜は樹脂体の連続した４表面を１周以上するものであることを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子部品において、ループ回路薄膜は、金属メッキによって形成されることが好適である。
【００１１】
又、本発明の電子部品において、使用目的に応じ、ループ回路薄膜は幅が一定又は幅が一定でないように構成することができる。
【００１２】
又、本発明の電子部品において、ループ回路薄膜は、その一部が略楕円形状であることが好適である。
【００１３】
又、本発明の電子部品において、ループ回路薄膜は、その一部に特性を調整するトリミングを設けることが好適である。
【００１７】
本発明の電子基板は、上記の課題を解決するために、上記発明の電子部品を多数基板上に実装してなることを特徴とする。
【００１８】
又、本発明の電子基板において、多数の電子部品を格子状に配置することが好適である。
【００２４】
【作用】
本発明の電子部品は、樹脂で形成された樹脂体を使用し、且つ、電極部を有するので、電子基板への半田付け実装が容易である。又、アンテナや抵抗やインダクタンスとして使用することができる電子部品のループ回路薄膜が、樹脂体の表面又は表面から少し内側に前記表面に沿って設けられているので、半田付け等の加工工程や、この電子部品を使用した電子基板の使用中に、ループ回路薄膜の形状が変形することが無い。さらにループ回路薄膜が樹脂体の連続した４表面を一周以上しているので、単位面積当たりのループ数が増加することにより、高分解能・高感度の磁界検出が可能である。従って、本発明の電子基板では、優れた特性と信頼性とが得られ、特に、ノイズ測定用等のアンテナアレイとして使用する場合には、特性向上と信頼性向上の効果が大きい。
【００２５】
又、本発明の電子部品は、ループ回路薄膜の一部が略楕円形状であると、アンテナとして使用する場合に、指向性が広くなり、全方向利得が向上する。
【００２６】
又、本発明の電子部品は、ループ回路薄膜の一部に特性を調整するトリミングを設けることにより、ループ回路薄膜の電気的実効長さを調整することができ、ループ回路薄膜の各種特性を調整できる。
【００２７】
又、本発明の電子部品は、ループ回路薄膜の一部が樹脂体の上面に位置し、その部分が前記上面の対角線上に位置させると、次のような作用を営むことができる。すなわち前記電子部品を使用する電子基板は、電子部品をアンテナとして使用する場合に指向性が明確であり、電子基板上で隣接して使用する電子部品の指向性を目的に合わせて種々組み合わせることにより、望ましい指向性が容易に得られる。
【００２８】
又、本発明の電子部品は、ループ回路薄膜を複数にすると、単位面積当たりのループが増加し、アンテナに使用した場合、高分解能・高感度を達成できる。
【００３２】
【実施例】
本発明の電子部品と電子基板とその製造方法の第１実施例を図１〜図７を参照しつつ説明する。
【００３３】
図１は、本実施例の微小ループ回路電子部品１５の斜視図である。この微小ループ回路電子部品１５は、射出成形等の樹脂成形技術で作られた略直方体形状の樹脂体１０と、この樹脂体１０の表面に形成された微小ループ回路薄膜１１とで構成されている。樹脂体１０の相隣接する側面１０ｃ、１０ｃ間の縦稜線には面取り面１０ｄが形成され、これら面取り面１０ｄの内の対向する一対の面取り面１０ｄ、１０ｄと樹脂体１０の上面１０ａの３面に、金属メッキ等の薄膜形成技術による微小ループ回路薄膜１１を設けている。そして、多数の同一形状の微小ループ回路電子部品１５を通常の基板実装技術で基板１２上に格子状に実装できるように、前記微小ループ回路薄膜１１の両端部を前記樹脂体１０の下面１０ｂに曲げて、前記基板１２のランド部１３ａ、１３ｂに半田付けする電極部１１ａ、１１ｂを形成している。
【００３４】
図２は、図１に示す微小ループ回路電子部品１５を基板１２のランド部１３ａ、１３ｂに半田付け実装した状態の正面断面図であり、図３は、図２の上面図である。
【００３５】
図２、図３において、微小ループ回路電子部品１５の電極部１１ａ、１１ｂは、基板１２のランド部１３ａ、１３ｂ上に位置決めして半田１４で固定されている。これによって、微小ループ回路薄膜１１が基板１２の回路に接続されて、微小アンテナを構成する。
【００３６】
本実施例では、樹脂体１０として、略直方体形状のものを使用しているが、これに限らず、テーパ台形状や半球形状等の他の形状のものでもよい。
【００３７】
図４は、アンテナアレイ電子基板１７の平面図、図５は前記アンテナアレイ電子基板１７の側面図である。
【００３８】
図４、図５において、基板１２は、予め、アンテナアレイ配線１６と、図２、図３に示すランド部１３ａ、１３ｂとが設けられていて、多数の前記微小ループ回路電子部品１５を格子状に実装すればアンテナアレイ電子基板１７を構成できるようになっている。そして、微小ループ回路電子部品１５は、Ａ１行、Ａ３行・・・では、微小ループ回路薄膜１１が、図４において右下がり４５度に、Ａ２行、Ａ４行・・・では、微小ループ回路薄膜１１が左下がり４５度に配向するように規則的に配置され、微小ループ回路薄膜１１は隣接する行間では９０度の角度をなしてアンテナアレイ電子基板１７を構成している。
【００３９】
電子回路のノイズの測定は、被測定基板をアンテナアレイ電子基板１７の上方において行う。アンテナアレイ電子基板１７は、一般に、アンテナに直交するラインからの磁界放射は感度がないため測定できないが、図４に示すように配向して配置すると、右下がり又は左下がり４５度の指向性が得られ、且つ、各行のアンテナ間の検出ノイズの分離性が良いものになり、最も効率的な測定が可能になる。
【００４０】
図６は、本実施例による放射磁界の測定結果で、左下がり４５度ラインＧ−Ｇに対する放射磁界を分離して測定したものを示す。
【００４１】
尚、本実施例では、微小ループ回路電子部品１５を、アンテナアレイ電子基板１７の微小ループアンテナとして使用したが、これには限らず、微小ループ回路を抵抗、インダクタンス等の電子部品として使用することができるのは勿論である。
【００４２】
次に、本実施例の微小ループ回路電子部品１５の製造方法を図７の工程図に基づいて説明する。
【００４３】
ステップ＃１の樹脂成形工程において、メッキ性が良く、半田付けの温度に耐える液晶ポリマーやポリエーテルイミド等の樹脂を射出成形等の成形技術で樹脂体１０に成形する。
【００４４】
ステップ＃２の脱脂工程において、前記の成形された樹脂体１０を、酸性液、例えば、シプレー社スプレークリーナ７４２の５１°Ｃ処理液で５分間洗浄処理を行う。
【００４５】
ステップ＃３の水洗工程において、樹脂体１０を、１６°Ｃ〜２８°Ｃにて２分間水洗する。
【００４６】
ステップ＃４の表面粗化工程において、樹脂体１０を、粗化液、例えば、シプレー社ＰＭ９２５の８０°Ｃ液で５分間処理して表面を粗化し、メッキが密着するようにする。
【００４７】
ステップ＃５の水洗工程において、樹脂体１０を、４５°Ｃの水で５分間洗浄し、必要に応じて超音波水洗を５分間実施する。
【００４８】
ステップ＃６の酸洗浄工程において、樹脂体１０を、例えば、塩酸の１０％建浴比率にて２３°Ｃ、５分間処理して、樹脂体１０の表面に残るイオン成分を除去する。
【００４９】
ステップ＃７の水洗工程において、樹脂体１０を、２３°Ｃ〜２８°Ｃの水にて３分間水洗する。
【００５０】
ステップ＃８の表面調整工程において、表面調整液、例えば、シプレー社Ｃ／Ｃ３３２０の１０％建浴比率にて４５°Ｃ、５分間処理することにより、樹脂体１０の表面を調整し、窪みを作ることによって、メッキに投錨効果を与える。  ステップ＃９の水洗工程において、樹脂体１０を、４５°Ｃの水で３分間洗浄する。
【００５１】
ステップ＃１０のキャタリスト・プリディップ工程において、キャタリスト・プリディップ液、例えば、シプレー社ＣＴＡＰ４０４の２７０ｇ／リットルにて、樹脂体１０を、２３°Ｃ、１分間処理し、次工程の前処理を行う。
【００５２】
ステップ＃１１のキャタリスト工程において、例えば、シプレー社ＣＴＡＰ４０４の２７０ｇ／リットルとＣＡＴＡ４４の３％建浴比率にて、樹脂体１０を、４５°Ｃ、４分間処理して、触媒付与を行い、パラジウムを付着させる。
【００５３】
ステップ＃１２の水洗工程において、樹脂体１０を、２３°Ｃの水にて３分間水洗する。
【００５４】
ステップ＃１３のアクセレレータ工程において、例えば、シプレー社Ａｃｃ２４１の１０％建浴比率にて、樹脂体１０を、２３°Ｃ、５分間処理して、樹脂表面へのメッキの初期析出を励起できる状態にする。
【００５５】
ステップ＃１４の水洗工程において、樹脂体１０を、２３°Ｃの水にて３分間水洗する。
【００５６】
ステップ＃１５の無電解銅メッキ工程において、例えば、シプレー社ＣＭ３２８をＣｕ：３．１ｇ／リットル、ＮａＯＨ：５．５ｇ／リットル、ＨＣＨＯ：６．５ｇ／リットルの組成で２０°Ｃ、２０分間処理して、樹脂体１０の表面に銅メッキを形成する。
【００５７】
ステップ＃１６の水洗工程において、樹脂体１０を、２３°Ｃの水にて５分間水洗する。
【００５８】
ステップ＃１７の硫酸工程において、樹脂体１０を、例えば、硫酸の１０％建浴比率にて、樹脂体１０を、２４°Ｃ、１分間処理して、次工程の前処理を行う。
【００５９】
ステップ＃１８の硫酸銅メッキ工程において、例えば、シプレー社ＥＰ１１００を１．５ｃｃ予め浴に加え、その後は、メッキ電流１Ａ・Ｈ毎に１ｃｃを加えながら、浴温度２４°Ｃにて、０．５Ａ／ｄｍ２  で１０分間、１．５Ａ／ｄｍ２  で１０分間、３．０Ａ／ｄｍ２  で３５分間処理することにより、樹脂体１０の表面の無電解銅メッキ表面に電気銅メッキを析出させる。
【００６０】
ステップ＃１９の水洗工程において、樹脂体１０を、２３°Ｃの水にて５分間水洗する。
【００６１】
ステップ＃２０のプリディップ工程において、樹脂体１０を、例えば、シプレー社ＸＰ−２３０５の５０％建浴比率にて、樹脂体１０を、２５℃、１分間処理して、次工程の前処理を行う。
【００６２】
ステップ＃２１の電着レジスト工程において、例えば、シプレー社ＸＰ−２３０５の５０％建浴比率にて２５°Ｃ、２５０Ｖ、１５秒間処理することにより、樹脂体１０の表面の銅メッキ面にレジスト皮膜を形成させる。
【００６３】
ステップ＃２２の水洗工程において、樹脂体１０の回収水洗を例えば２５°Ｃ、３０秒行い、次いで水洗を１６°Ｃ〜２８°Ｃにて１分間行う。
【００６４】
ステップ＃２３の乾燥／ベーキング工程において、例えば、樹脂体１０に、１６°Ｃ〜２８°Ｃのエア・ブロアを数秒間行った後に、１１０°Ｃ、５分間の乾燥を行い、その後に湿度６０％以下で１５分間放置する。
【００６５】
ステップ＃２４のマスキング工程において、所定形状の微小ループ回路部分を遮光可能に予め製作されているマスキングマスクを前記の処理を行った樹脂体１０に密着するように覆い被せる。
【００６６】
ステップ＃２５の露光工程において、マスキングされた樹脂体１０を、湿度６０％において、３００ｍＪ／ｃｍ２  の露光量で照射して光反応を行い、照射部分をアルカリ可溶性にする。
【００６７】
ステップ＃２６のマスク除去工程において、マスキングされた露光済みの樹脂体１０からマスキングマスクを外す。
【００６８】
ステップ＃２７の現像工程において、例えば、炭酸ナトリウムの１％建浴比率の浴で、ｐＨ値を１１．０〜１１．４に管理して、３８．５°Ｃ、１分間処理して照射部分のレジスト皮膜を除去する。
【００６９】
ステップ＃２８の水洗工程において、樹脂体１０を例えば２３°Ｃ、１分間水洗する。
【００７０】
ステップ＃２９のエッチング工程において、例えば、塩化第二鉄によって、前工程でレジスト皮膜が除去されて露出した銅メッキをエッチングして除去し、所定形状の微小ループ回路部分の上面にのみレジスト皮膜が付着した状態の樹脂体１０を作る。
【００７１】
ステップ＃３０の水洗工程において、樹脂体１０を例えば２３°Ｃ、２分間水洗する。
【００７２】
ステップ＃３１の剥離工程において、前記の樹脂体１０を、例えば、水酸化ナトリウムの０．５％建浴比率で５５°Ｃ、３分間処理して、残存するレジスト皮膜を溶解剥離する。これによって、前記の樹脂体１０には、銅メッキで形成された所定形状の微小ループ回路薄膜１１だけが残る。
【００７３】
ステップ＃３２の水洗工程において、樹脂体１０を例えば２３°Ｃ、２分間水洗する。
【００７４】
ステップ＃３３の乾燥工程において、例えば、１６°Ｃ〜２８°Ｃのエア．ブロアにて数秒間乾燥して工程を終わり、本実施例の微小ループ回路電子部品１５が得られる。
【００７５】
本実施例では、上記のメッキ形成方法を使用しているが、これに限らず、例えば、特開昭６３−５０４８２号公報や特開昭６３−１２８１８１号公報に記載の２ショット成形方法で行っても良い。
【００７６】
本発明の電子部品と電子基板とその製造方法の第２実施例を図８〜図１２に基づいて説明する。
【００７７】
本実施例は、第１実施例の微小ループ回路電子部品１５と同じ電子部品を同時に多数製造する別の製造方法で、電子基板については第１実施例と同様なので説明を省略し、微小ループ回路電子部品１５の製造方法についてのみ図８の工程図に基づいて説明する。但し、図７の工程と同一処理で、本実施例の特徴が無い工程は省略している。
【００７８】
ステップ＃１０１の樹脂成形工程において、メッキ性が良く、半田付けの温度に耐える液晶ポリマーやポリエーテルイミド等の樹脂を使用し射出成形等の成形技術で、図９に示す樹脂体基材１９を成形する。この樹脂体基材１９には、複数の貫通穴２０を設けてある。そして、後述のようにして、この貫通穴２０の内側面にメッキを施し、このメッキに微小ループ回路薄膜１１の一部を構成させる。
【００７９】
そして、樹脂体基材１９に前記微小ループ回路薄膜１１を構成した後に、これらの貫通穴２０の部分を稜線にして前記樹脂体基材１９を略直方体形状に切断して、第１実施例の微小ループ回路電子部品１５と同じ電子部品を同時に複数製造する。
【００８０】
ステップ＃１０２の表面粗化工程において、樹脂体基材１９を、粗化液、例えば、シプレー社ＰＭ９２５の８０°Ｃ液で５分間処理して表面を粗化し、メッキが密着しやすいようにする。これによって、前記貫通穴２０の内側面も粗化される。
【００８１】
ステップ＃１０３のキャタリスト工程において、例えば、シプレー社ＣＴＡＰ４０４の２７０ｇ／リットルとＣＡＴＡ４４の３％建浴比率にて、樹脂体基材１９を、２３°Ｃ、１分間処理して、触媒付与を行い、前記貫通穴２０の内側面も含めてパラジウムを付着させる。
【００８２】
ステップ＃１０４の無電解／硫酸銅メッキ工程において、例えば、シプレー社ＣＭ３２８をＣｕ：３．１ｇ／リットル、ＮａＯＨ：５．５ｇ／リットル、ＨＣＨＯ：６．５ｇ／リットルの組成で２０°Ｃ、２０分間処理して、樹脂体基材１９を、前記貫通穴２０内側面も含めて表面に銅メッキを形成し、次いで、例えば、シプレー社ＥＰ１１００の１．５ｃｃ／リットルを予め浴に加え、その後は、メッキ電流１Ａ・Ｈ毎に１ｃｃを加えながら、浴温度２４°Ｃにて、０．５Ａ／ｄｍ２  で１０分間、１．５Ａ／ｄｍ２  で１０分間、３．０Ａ／ｄｍ２  で３５分間処理することにより、前記貫通穴２０内側面も含めて樹脂体基材１９の無電解銅メッキ表面に電気銅メッキを析出させる。
【００８３】
ステップ＃１０５の電着レジスト工程において、例えば、シプレー社ＸＰ−２３０５の５０％建浴比率にて２５°Ｃ、２５０Ｖ、１５秒間処理することにより、樹脂体基材１９の表面の銅メッキ面にレジスト皮膜を形成させる。
【００８４】
ステップ＃１０６のマスキング工程において、所定形状の微小ループ回路部分を遮光可能に予め製作されている図１０に示すマスキングマスク２１を前記の樹脂体基材１９に密着するように覆い被せる。
【００８５】
ステップ＃１０７の露光工程において、マスキングされた樹脂体基材１９を、湿度６０％において、３００ｍＪ／ｃｍ２  の露光量で照射して光反応を行い、照射部分をアルカリ可溶性にし、マスキングされた樹脂体基材１９からマスキングマスク２１を外す。
【００８６】
ステップ＃１０８の現像工程において、例えば、炭酸ナトリウムの１％建浴比率の浴で、ｐＨ値を１１．０〜１１．４に管理して、３８．５°Ｃ、１分間処理して照射部分のレジスト皮膜を除去する。
【００８７】
ステップ＃１０９のエッチング工程において、例えば、塩化第二鉄によって、前工程でレジスト皮膜が除去されて露出した銅メッキをエッチングして除去し、所定形状の微小ループ回路部分の上面にのみレジスト皮膜が付着した状態の樹脂体基材１９を作る。
【００８８】
ステップ＃１１０の剥離工程において、前記の樹脂体基材１９を、例えば、水酸化ナトリウムの０．５重量％建浴比率で５５°Ｃ、３分間処理して、残存するレジスト皮膜を溶解剥離する。これによって、前記の樹脂体基材１９には、図１１に示すように、銅メッキで形成された所定形状の微小ループ回路薄膜１１だけが残る。貫通穴２０は図１５のマスキングマスク２１でマスキングされていたので内側面に銅メッキが残っている。貫通穴２０ａはマスキングが無く露光、現像され、エッチングされて銅メッキは除去されている。
【００８９】
ステップ＃１１１の切断工程において、前記の樹脂体基材１９を樹脂体１０に切断する。この場合、図１１において、例えば、貫通穴２０ａ、２０を含む断面Ｈ１  −Ｈ１  線、Ｈ２  −Ｈ２  線、Ｈ３  −Ｈ３  線、Ｈ４  −Ｈ４  線に沿って幅ｄにてダイシングソー等で切断し、図１２に示すものを得る。次いで、貫通穴２０ａ、２０を含む断面ＨＡ  −ＨＡ  線、ＨＢ  −ＨＢ  線、ＨＣ  −ＨＣ  線に沿って幅ｄにてダイシングソー等で切断して、図１に示す微小ループ回路電子部品１５を得る。
【００９０】
本発明の電子部品と電子基板とその製造方法の第３実施例を図１３、図１４に基づいて説明する。
【００９１】
本実施例は、第１実施例の微小ループ回路電子部品１５と異なる微小ループ回路電子部品１５ａを使用するものである。しかし、電子基板については第１実施例と同様なので説明を省略し、微小ループ回路電子部品１５ａについてのみ図１３、図１４に基づいて説明する。
【００９２】
図１３において、本実施例の微小ループ回路電子部品１５ａは、樹脂体１０が第１、第２実施例と同じものであるが、微小ループ回路を形成する部分が、集波部３１と微小ループ回路薄膜３２、３２とで構成される。そして、微小ループ回路薄膜３２、３２の下端部が樹脂体１０の下面まで伸びて、微小ループ回路電子部品１５ａを基板に実装する際に、基板のランド部に半田付けする電極部３２ａ、３２ｂを形成している。これらの電極部３２ａ、３２ｂは、基板のランド部に半田付けする際の強度を向上させるために、幅を広くしている。
【００９３】
本実施例の集波部３１は図１３に示すように、略楕円形状にしている。略楕円形状にすることにより、第１、第２実施例の場合とは異なり、ループアンテナの磁界に対する指向性が広くなり、全方向利得が向上する。
【００９４】
又、本実施例の微小ループ回路電子部品１５ａを実装した電子基板を使用する際に、アンテナ性能の微調整が必要な場合がある。この場合には、特開昭５７−５４０２号公報や特開昭６０−７９８０５号公報に示されるような方法によって、集波部３１の一部に図１４に示すトリミング軌跡３１ａを設け、集波部３１の実効回路距離を長くしてアンテナ性能を調整することにより、電子基板の特性を調整することができる。従って、従来技術で行っていた、ボリューム等の調整手段を有するアンテナ性能調整用回路を付加し、このアンテナ性能調整用回路をボリューム等で調整することが不要になる。
【００９５】
本発明の電子部品と電子基板とその製造方法の第４実施例を図１５〜図１８に基づいて説明する。
【００９６】
本実施例は、第１実施例の微小ループ回路電子部品１５と異なる微小ループ回路電子部品１５ｂを使用するものである。しかし、電子基板については第１実施例と同様なので説明を省略し、微小ループ回路電子部品１５ｂについてのみ図１５〜図１８に基づいて説明する。
【００９７】
図１５において、本実施例の微小ループ回路電子部品１５ｂは、樹脂体３０を成形する際に、集波部４１と、微小ループ回路薄膜４２、４２と、電極部４２ａ、４２ｂとを構成する金属薄片をインサート成形したものである。
【００９８】
集波部４１はアンテナ性能から決まる異なった幅を有する略楕円形状の導体である。インサート成形の際に、前記集波部４１、微小ループ回路薄膜４２、４２、電極部４２ａ、４２ｂと成形金型との間に小さな間隙を持たせて成形すると、図１６に示すように表面に薄肉樹脂部３０ａが形成され、前記の集波部４１と、微小ループ回路薄膜４２、４２と、電極部４２ａ、４２ｂとが樹脂体３０の表面から少し内面に位置するようになる。勿論、電極部４２ａ、４２ｂとは、表面に露出するように成形する。
【００９９】
図１６は、本実施例の微小ループ回路電子部品１５ｂを、基板１２のランド部１３ａ、１３ｂに半田付け実装した状態の正面断面図である。微小ループ回路電子部品１５ｂの電極部４２ａ、４１ｂを、基板１２のランド部１３ａ、１３ｂ上に位置決めして半田１４で固定される。これによって、微小ループ回路薄膜４２、４２が基板１２の回路に接続される。
【０１００】
本実施例の場合には、前記の薄肉樹脂部２０ａが存在するので、集波部４１や微小ループ回路薄膜４２、４２等が、外部の金属などに接触してトラブルことを防止できる。
【０１０１】
次に、本実施例の微小ループ回路電子部品１５ｂの製造方法を図１７、図１８に基づいて説明する。
【０１０２】
図１７のステップ＃２０１のインサート金属片金型投入工程において、予め、所定形状に形成されてフープ４４を構成するループ回路金属片４３を順番に成形金型４５に投入する。
【０１０３】
ステップ＃２０２の成形工程において、上金型４６が閉じられ、樹脂を金型にに注入してインサート成形する。
【０１０４】
ステップ＃２０３の取り出し工程において、金型から製品を取り出す。
【０１０５】
ステップ＃２０４の端子部切断工程において、切断線Ｊ１  ーＪ１  、切断線Ｊ２  ーＪ２  に沿って切断して、本実施例の微小ループ回路電子部品１５ｂを得る。
【０１０６】
本発明の電子部品の第５実施例を図１９に基づいて説明する。
【０１０７】
本実施例は、第１実施例の微小ループ回路電子部品１５と異なる微小ループ回路電子部品１５ｃを使用するものである。しかし、電子基板については第１実施例と同様なので説明を省略し、微小ループ回路電子部品１５ｃについてのみ図１９に基づいて説明する。
【０１０８】
図１９において、本実施例の微小ループ回路電子部品１５ｃは、略直方体形状の樹脂体１０の連続した４表面を１周以上する微小ループ回路薄膜５１を形成し、更に、前記微小ループ回路薄膜５１の両端部を伸ばして前記樹脂体１０の下面に電極部５１ａ、５１ｂを形成している。
【０１０９】
前記微小ループ回路薄膜５１は、樹脂体１０の連続した４表面を１周以上しているので、単位面積当たりのループ数が増加することにより、高分解能・高感度の磁界検出が可能である。
【０１１０】
本発明の電子部品の第６実施例を図２０に基づいて説明する。
【０１１１】
本実施例は、第１実施例の微小ループ回路電子部品１５と異なる微小ループ回路電子部品１５ｄを使用するものである。しかし、電子基板については第１実施例と同様なので説明を省略し、微小ループ回路電子部品１５ｄについてのみ図２０に基づいて説明する。
【０１１２】
図２０において、本実施例の微小ループ回路電子部品１５ｄは、略直方体形状の樹脂体１０の連続した４表面を１周以上する複数の微小ループ回路薄膜６１、６２を形成し、更に、前記微小ループ回路薄膜６１、６２の両端部を前記樹脂体１０の下面で電極部６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂに形成している。
【０１１３】
前記微小ループ回路薄膜６１、６２は、独立したループを構成することによって、位相を逆にすることができ、アンテナアレイを構成した場合に、隣接セル間干渉を防止することができ、又、夫々の電極部６１ａ、６１ｂと、電極部６２ａ、６２ｂとが、ターン数の関係で、片側に偏ることがあっても、夫々を樹脂体１０の下面の両側に配置すれば実装強度の問題は無くなる。
【０１１４】
【発明の効果】
本発明の電子部品は、アンテナや抵抗やインダクタンスとして使用できるループ回路薄膜が、樹脂体上に設けられているので、半田付け等の加工工程や、この電子部品を使用した電子基板の使用中に、ループ回路薄膜の形状が変形することが無く、高品質で耐久性のすぐれたものになるという効果を奏する。また本発明の電子部品および電子基板は、優れた特性と信頼性とが得られ、特に、ノイズ測定用等のアンテナアレイとして使用する場合には、特性向上と信頼性向上の効果が大きいという効果を奏する。
【０１１５】
又、本発明の電子部品は、ループ回路薄膜を略楕円形状にすると、アンテナとして使用する場合に、指向性が広くなり、全方向利得が向上するという効果を奏する。
【０１１６】
又、本発明の電子部品は、ループ回路薄膜に特性を調整するトリミングを設けることにより、ループ回路薄膜の各種特性を調整できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の電子部品の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例の電子部品を基板に実装した状態の正面断面図である。
【図３】本発明の第１実施例の電子部品を基板に実装した状態の平面図である。
【図４】本発明の第１実施例の電子基板の平面図である。
【図５】本発明の第１実施例の電子基板の側面図である。
【図６】本発明の第１実施例の電子基板の測定結果を示す図である。
【図７】本発明の第１実施例の電子部品の製造方法の工程図である。
【図８】本発明の第２実施例の電子部品の製造方法の工程図である。
【図９】本発明の第２実施例の電子部品の製造方法の中間製品の平面図である。
【図１０】本発明の第２実施例の電子部品の製造方法で使用するマスキングマスクの平面図である。
【図１１】本発明の第２実施例の電子部品の製造方法の中間製品の平面図である。
【図１２】本発明の第２実施例の電子部品の製造方法の中間製品の斜視図である。
【図１３】本発明の第３実施例の電子部品の斜視図である。
【図１４】本発明の第３実施例の電子部品の平面図である。
【図１５】本発明の第４実施例の電子部品の斜視図である。
【図１６】本発明の第４実施例の電子部品を基板に実装した状態の正面断面図である。
【図１７】本発明の第４実施例の電子部品の製造方法の工程図である。
【図１８】本発明の第４実施例の電子部品の製造方法の動作を示す図である。
【図１９】本発明の第５実施例の電子部品の斜視図である。
【図２０】本発明の第６実施例の電子部品の斜視図である。
【図２１】従来例の電子部品の斜視図である。
【図２２】従来例の電子部品の正面図である。
【図２３】従来例の電子基板の平面図である。
【図２４】従来例の電子基板の側面図である。
【符号の説明】
１０  樹脂体
１１  微小ループ回路薄膜
１１ａ、１１ｂ  電極部
１２  基板
１３ａ、１３ｂ  ランド部
１４  半田
１５  微小ループ回路電子部品
１５ａ  微小ループ回路電子部品
１５ｂ  微小ループ回路電子部品
１５ｃ  微小ループ回路電子部品
１５ｄ  微小ループ回路電子部品
１６  アンテナアレイ配線
１７  アンテナアレイ電子基板
１８  抵抗
１９  樹脂体基材
２０、２０ａ  貫通穴
２１  マスキングマスク
３０  樹脂体
３０ａ  薄肉樹脂部
３１  集波部
３１ａ  トリミング軌跡
３２ａ、３２ｂ  電極部
４１  集波部
４２  微小ループ回路薄膜
４２ａ、４２ｂ  電極部
４３  ループ回路金属片
４４  フープ
４５  下金型
４６  上金型
５１  微小ループ回路薄膜
５１ａ、５１ｂ  電極部
６１、６２  微小ループ回路薄膜
６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂ  電極部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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