(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機絶縁フィルムと、  接着剤層および保護フィルムからなるＴＡＢ用テープにおいて、前記接着剤層が、有機絶縁フィルム側が硬化状態であり、保護フィルム側は半硬化状態であることを特徴とするＴＡＢ用テープ。
【請求項２】
前記ＴＡＢ用テープの接着剤層において、  前記硬化状態の部分の軟化点が８０℃以上であり、かつ前記半硬化状態の部分の軟化点が、４０℃以上８０℃未満であることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。
【請求項３】
接着剤層が、少なくとも二層からなり、かつ、有機絶縁フィルム側の接着剤層が保護フィルム側よりも、硬化反応性の高い接着剤層であることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープ。
【請求項４】
有機絶縁フィルムが、接着剤の硬化剤を予め塗布していることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢテープ。
【請求項５】
少なくとも二層以上からなる接着剤層と、接着剤の硬化剤を予め塗布した有機絶縁フィルムとで構成されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載するＴＡＢ用テープ。
【請求項６】
請求項１に記載するＴＡＢ用テープの保護層を剥離した上に銅箔を張り合わせ、回路を描いたことを特徴とするＴＡＢテープ。
【００００】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイスの組立工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密度実装に際し、注目されているＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる保護層、接着剤層及び有機絶縁フィルムからなるテープ（以下、ＴＡＢ用テープという。）、及びＴＡＢ用テープに銅箔を張り合わせ回路を描いたＴＡＢテープに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
近年、電気・電子部品は小型・薄型化に伴い高密度実装が可能であるＴＡＢ方式が注目されている。このようなＴＡＢ方式において、一般に有機絶縁フィルム、接着剤層及び保護フィルムの三層構造からなるＴＡＢ用テープが使われている。
【０００３】
また、ＴＡＢテープは、
▲１▼ＴＡＢ用テープに、パンチングにより、スプロケットホール、デバイスホールを形成する。
▲２▼上記ＴＡＢ用テープの保護フィルムを取り除いた後、銅箔と熱圧着する。
▲３▼接着剤層の熱硬化を行う。
▲４▼銅箔面に回路を形成する。
▲５▼メッキ処理を行う。
といった加工工程を経る。
【０００４】
このＴＡＢテープは、デバイスの搭載及び位置合わせのためのホールを、パンチングによって形成することにより形成される。
【０００５】
しかし、上記のように製造される三層ＴＡＢ用テープでは、ＴＡＢテープ製造工程において、パンチング時に接着剤が割れたり、保護フィルムを剥離する際、接着剤が有機絶縁フィルムより剥離したりする等の接着剤の欠陥が生じる問題があった。このような接着剤の欠損はその後形成される回路の信頼性を大きく損なうこととなり、三層ＴＡＢ用テープにおいて致命的な欠陥となっていた。
【０００６】
従来の三層ＴＡＢ用テープでは、上記のような接着剤の欠損は接着剤自身の脆さが原因であると考えられており、熱可塑性樹脂等可撓成分の増量により改善を図っていた。
【０００７】
しかしながら、可撓性分の増量は、接着剤成分の耐熱性を損なう恐れがあり、また加工時において、銅箔ラミネート時の接着剤はみだしや硬化時の接着剤ズレ等を生じるといった問題が生じていた。
【０００８】
上記の問題を解決するために、加工時に接着剤層の欠損のないＴＡＢ用テープおよびＴＡＢテープが必要となっていた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明者らは、接着剤層の硬化状態を調整することにより接着剤の加工時における欠損のないＴＡＢ用テープとそれからなるＴＡＢテープを得るべく鋭意検討し、本発明に至ったのである。
【００１０】
本発明にかかるＴＡＢ用テープの要旨とするところは、有機絶縁フィルムと、  接着剤層および保護フィルムからなるＴＡＢ用フィルムキャリアテープにおいて、前記接着剤層が、有機絶縁フィルム側が硬化状態であり、保護フィルム側は半硬化状態であることにある。
【００１１】
また、前記ＴＡＢ用テープの接着剤層において、  前記硬化状態の部分の軟化点が８０℃以上であり、かつ前記半硬化状態の部分の軟化点が４０℃以上８０℃未満であることにある。
【００１２】
また、前記接着剤層が、少なくとも二層以上からなり、かつ、有機絶縁フィルム側の接着剤層が保護フィルム側よりも、硬化反応性の高い接着剤層であることにある。
【００１３】
また、前記有機絶縁フィルムが、接着剤の硬化剤を予め塗布していることにある。
【００１４】
さらに、少なくとも二層からなる接着剤層と、接着剤の硬化剤を予め塗布した有機絶縁フィルムとで構成されることにある。
【００１５】
本発明にかかるＴＡＢテープの要旨とするところは、前記ＴＡＢ用テープの保護層を剥離した上に銅箔を張り合わせ、回路を描いたことにある。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかるＴＡＢ用テープ及びそれからなるＴＡＢテープについて、具体的に実施の形態の１例を示しながら説明する。本発明にかかるＴＡＢ用テープは、有機絶縁フィルムの片面に形成された接着剤層と、保護層となる保護フィルムが順次積層された構造から構成される。
【００１７】
本発明にかかるＴＡＢ用テープに用いられる有機絶縁フィルムとしては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱フィルムやエポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルムからなる有機絶縁フィルムが挙げられる。フィルムの厚さは、好ましくは２５〜２２５μｍ  、より好ましくは５０〜１２５μｍ  である。
【００１８】
本発明に用いられる接着剤としては、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、シアナート樹脂系等の熱硬化性樹脂、及びそれぞれの熱硬化性樹脂に適する硬化剤から構成される。
【００１９】
熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、その他種々の３官能、４官能エポキシ樹脂を１種または２種以上組み合わせて用いることができる。フェノール樹脂としては、市販のノボラックフェノール樹脂やレゾール型フェノール樹脂を１種または２種以上組み合わせて用いることができる。シアナート樹脂としては、ビスフェノールＡジシアナート、ビスフェノールＦジシアナート、ビスフェノールＣジシアナート等のジシアナート類が好ましいが単官能や多官能のシアナートを用いてもよい。上記の熱硬化性樹脂はそれぞれ単独で用いてもよく、組み合わせて用いることもできる。
【００２０】
硬化剤としては、周知のアミン系、アミドアミン系、フェノール系、有機酸系、有機酸無水物系、ジシアンジアミド系、トリアジン系、イミダゾール系、フッ化ホウ素アミン系等が使用できる。これらの硬化剤は単独で用いても、２種以上の混合物として用いてもよい。
【００２１】
また、接着剤は上記熱硬化性樹脂の他、ポリアミド、ポリウレタン等の熱可塑性樹脂を併せて用い得る。
【００２２】
本発明にかかるＴＡＢ用テープに用いられる保護層としては、ＴＡＢ用テープ加工時に軟化・劣化・変質を起こさないだけの耐熱性を有すれば、特に限定されないが、剥離性・強度・価格等のバランスからはポリエチレンテレフタレートやポリプロピレン等のフィルムが好適である。これらのフィルムは剥離性・濡れ性をコントロールするための表面処理を施したものでもあってもよい。
【００２３】
本発明にかかるＴＡＢ用テープを構成する接着剤層は、少なくとも有機絶縁フィルムと接する接着剤は硬化状態であり、保護フィルムと接する接着剤は半硬化状態（Ｂステージ状態）であることが必要である。また、有機絶縁フィルム側の接着剤は、ＴＡＢ用テープの構成を有した時点で硬化が進んでいる構成を有する必要がある。
【００２４】
このように、硬化の状態を有機絶縁フィルム側と、保護フィルム側で変化させることにより、接着剤層の密着性を向上させ、接着剤層の欠損を防止することができる。
【００２５】
接着剤層の硬化状態の部分は、軟化点が８０℃以上であるのが好ましい。上限は２５０℃が好ましいが、２５０℃以上であってもよい。８０℃より低い硬化状態であると、Ｂステージ状態で接着剤と有機絶縁フィルム間で十分な接着力が得られず、接着剤剥離を生じる原因となる。
【００２６】
また、半硬化状態の部分は軟化点が８０℃以下であるのが好ましい。銅箔をラミネートする際の温度は、通常６０℃〜２００℃、好ましくは８０℃〜１４０℃である。このため、８０℃以上であると銅箔ラミネート時において、銅箔との密着性が不十分となり、接着剤層の硬化後、銅箔と接着剤間の接着力が低下するという問題が生じるおそれがある。しかし、４０℃以下では、接着剤層が流動性があり銅箔ラミネート時にはみだしてしまうという問題がある。
【００２７】
なお、ここでいう軟化点とは、針入れ方式ＴＭＡ（５ｇ  荷重、１ｍｍφ）において、針が沈み込み始める温度を示す。
【００２８】
次に、本発明にかかるＴＡＢ用テ―プの構成を得る手段としては、硬化の状態を有機絶縁フィルム側と、保護フィルム側で変化させる上記本発明の特徴を有していれば、特にその製造方法は限定されないが、例として挙げると、具体的には、
▲１▼有機絶縁フィルム側の接着剤と有機絶縁フィルムとの間に有機絶縁フィルム側の熱硬化性樹脂と硬化反応性の高い硬化剤の層を形成する方法がある。このことにより有機絶縁フィルム側の熱硬化性樹脂が硬化剤に接することにより硬化が進行する。硬化反応性の高い硬化剤としては、例えば、ジアミン類が挙げられる。
【００２９】
硬化剤層の厚さは、０．１〜３μｍが好ましく、特には、０．５〜２μｍが好ましい。３μｍ以上では、硬化剤層の部分で剥離するおそれがあり、また０．１μｍ以下であると、十分な硬化促進の効果が得られない。
【００３０】
また、▲２▼有機絶縁フィルム側に反応性の高い接着剤層を設け、その上にさらに接着剤層を積層した二層の接着剤層を構成する方法がある。反応性の高い接着剤としては、例えば、シアナート樹脂が好ましく用いられる。このことにより、有機絶縁フィルム側の反応性の高い接着剤が、ＴＡＢ用テープにした際に、硬化反応が進行し硬化層となる。従って、有機絶縁フィルム側の接着剤が硬化状態となり、保護層側の接着剤が半硬化状態である接着剤層を構成することができる。
【００３１】
以上説明したように、本発明にかかるＴＡＢ用テープは、接着剤層の有機絶縁フィルム側の接着剤を硬化状態に、保護フィルム側の接着剤を半硬化状態にすることにより、加工時に接着剤の欠損がなく、接着力が優れ、かつ、接着剤のＢステージ安定性のよいＴＡＢ用テープを提供することができる。
【００３２】
次に本発明にかかるＴＡＢテープについて実施の形態の一例を説明する。
▲１▼上記得られたＴＡＢ用テープに、パンチングにより、スプロケットホール、デバイスホールを形成する。
▲２▼上記ＴＡＢ用テープの保護フィルムを取り除いた後、銅箔と熱圧着する。
▲３▼接着剤層の熱硬化を行う。
▲４▼銅箔面に回路を形成する（レジスト塗布，銅のエッチング、レジスト剥離）▲５▼メッキ処理をする。
の加工工程を経て、本発明にかかるＴＡＢテープを得る。
【００３３】
上記のように、本発明にかかるＴＡＢ用テープを用いることにより、パンチング時に接着剤が割れたり、保護フィルム剥離の際の有機絶縁フィルムから接着剤層の剥離等の接着剤の欠損を生じることのないＴＡＢテープを得ることができる。
【００３４】
【実施例】
以下に実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明は実施例の内容に制限されるものではない。尚、以下の記載において、「部」は特に断らない限り「重量部」を意味する。
【００３５】
【実施例１】
厚さ２５μｍ  のポリエチレンテレフタレートフィルムからなる保護フィルムに、プラタボンドＭ１２７６（共重合ナイロン；日本リルサン社製）３０部、エピコート１００１（油化シェルエポキシ社製）２０部、ノボラック型フェノール樹脂ＰＳＭ４３２７（群栄化学工業社製）１０部、ビスフェノールＡジシアナートＢ−３０（日本チバガイギ社製）１０部、メチルエチルケトン５０部を混合し、十分撹拌し得た接着剤を塗布し、１３０℃で２分間乾燥させ、１５μｍ  厚の接着剤付きシートを作製した。また、アピカル５０ＡＨ（ポリイミドフィルム；鐘淵化学工業社製）にイソフォロンジアミンを０．５〜２μｍ  程度に塗布し、これに上記の接着剤付きシートを１２０℃でラミネートし、ＴＡＢ用テープを得た。
【００３６】
【実施例２】
厚さ２５μｍ  のポリエチレンテレフタレートフィルムからなる保護フィルムに、プラタボンドＭ１２７６（共重合ナイロン；日本リルサン社製）３０部、エピコート１００１（油化シェルエポキシ社製）２０部、ノボラック型フェノール樹脂ＰＳＭ４３２７（群栄化学工業社製）１０部、ビスフェノールＡジシアナートＢ−３０（日本チバガイギ社製）１０部、メチルエチルケトン５０部を混合し、十分撹拌し得た接着剤を塗布し、１３０℃で２分間乾燥させ、１５μｍ  厚の接着剤付きシートを作製した。また、アピカル５０ＡＨ（ポリイミドフィルム；鐘淵化学工業社製）に上記と同様の組成の接着剤にイソフォロンジアミンを１部添加したものを０．５〜２μｍ  程度に塗布し、これに上記の接着剤付きシートを１２０℃でラミネートし、ＴＡＢ用テープを得た。
【００３７】
【実施例３】
厚さ２５μｍ  のポリエチレンテレフタレートフィルムからなる保護フィルムに、プラタボンドＭ１２７６（共重合ナイロン；日本リルサン社製）３０部、エピコート１００１（油化シェルエポキシ社製）２０部、ノボラック型フェノール樹脂ＰＳＭ４３２７（群栄化学工業社製）２０部、メチルエチルケトン５０部を混合し、十分撹拌し得た接着剤を塗布し１３０℃で２分乾燥した後、その上に同様の方法でプラタボンドＭ１２７６（共重合ナイロン；日本リルサン社製）３０部、エピコート１００１（油化シェルエポキシ社製）２０部、ビスフェノールＡジシアナートＢ−３０（日本チバガイギ社製）２０部、メチルエチルケトン５０部を混合し、十分撹拌し得た接着剤を塗布し１３０℃で２分間乾燥させたものを積層させ、１５μｍ  厚の接着剤付きシートを作製した。また、アピカル５０ＡＨ（  ポリイミドフィルム；鐘淵化学工業社製）にイソフォロンジアミンを０．５〜２μｍ  程度に塗布し、これに上記の接着剤付きシートを１２０℃でラミネートし、ＴＡＢ用テープを得た。
【００３８】
【比較例１】
プラタボンドＭ１２７６（共重合ナイロン；日本リルサン社製）３０部、エピコート１００１（油化シェルエポキシ社製）２０部、ノボラック型フェノール樹脂ＰＳＭ４３２７（群栄化学工業社製）１０部、ビスフェノールＡジシアナートＢ−３０（日本チバガイギ社製）１０部、メチルエチルケトン５０部を混合し、十分撹拌し得た接着剤を塗布し、１３０℃で２分間乾燥させ、１５μｍ  厚の接着剤付きシートを作製した。また、アピカル５０ＡＨ（ポリイミドフィルム；鐘淵化学工業社製）に、上記の接着剤付きシートを１２０℃でラミネートし、ＴＡＢ用テープを得た。
【００３９】
【比較例２】
厚さ２５μｍ  のポリエチレンテレフタレートフィルムからなる保護フィルムに、プラタボンドＭ１２７６（共重合ナイロン；日本リルサン社製）３０部、エピコート１００１（油化シェルエポキシ社製）２０部、ノボラック型フェノール樹脂ＰＳＭ４３２７（群栄化学工業社製）１０部、ビスフェノールＡジシアナートＢ−３０（日本チバガイギ社製）１０部、イソフォロンジアミン１部、メチルエチルケトン５０部を混合し、十分撹拌し得た接着剤を塗布し、１３０℃で２分間乾燥させ、１５μｍ  厚の接着剤付きシートを作製した。また、厚さ２５μｍ  のポリエチレンテレフタレートフィルムからなる保護フィルムに、アピカル５０ＡＨ（ポリイミドフィルム；鐘淵化学工業社製）に上記の接着剤付きシートを１２０℃でラミネートし、ＴＡＢ用テープを得た。
【００４０】
実施例１、２及び比較例１、２のＴＡＢ用テープについて下記の特性評価試験を行った。その結果を表１に示す。
▲１▼保護フィルム剥離時の接着剤の欠損：光学顕微鏡観察
▲２▼接着力（ポリイミドフィルム／電解銅箔）：ＪＩＳ  Ｃ５０１６  ２０℃
▲３▼Ｂステージピール強度：ＴＡＢ用テープを保護フィルムを下にＰＩフィルムを９０度方向に剥離し、剥離強度を測定する。
【００４１】
【表１】
0003541305.tif 000002
【００４２】
【発明の効果】
有機絶縁フィルム、接着剤層及び保護フィルムの三層からなるＴＡＢ用テープにおいて接着剤層の有機絶縁フィルム側を硬化状態とし、保護フィルム側を半硬化状態（Ｂステージ状態）とすることにより、加工時に接着剤の欠損が無く、接着力が優れ、かつ接着剤のＢステージ安定性の良いＴＡＢ用テープを提供できる。