(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の送信回路側端子及び第１の受信回路側端子とアンテナ端子間の信号伝達を選択的に切換える第１の送受信切換回路と、
第２の送信回路側端子及び第２の受信回路側端子と前記アンテナ端子間の信号伝達を選択的に切り換える第２の送受信切換回路と、
前記アンテナ端子と前記第１の送受信切換回路との間に挿入されたローパスフィルタと、
前記アンテナ端子と前記第２の送受信切換回路との間に挿入されたハイパスフィルタとを備えた複合スイッチであって、
前記第１の送受信切換回路は、アノードが前記第１の送信回路側端子に接続されカソードが前記ローパスフィルタに接続された第１のダイオードと、一端が前記第１のダイオードのアノードに接続され他端が第１のコンデンサを介して接地されるとともにコントロール端子に接続された第１のストリップラインと、アノードが前記第１の受信回路側端子に接続されカソードが第２のコンデンサと第１の抵抗の並列回路を介して接地された第２のダイオードと、一端が前記第２のダイオードのアノードに接続され他端が前記ローパスフィルタに接続された第２のストリップラインとを備え、
前記第２の送受信切換回路は、アノードが前記第２の送信回路側端子に接続されカソードが前記ハイパスフィルタに接続された第３のダイオードと、一端が前記第３のダイオードのアノードに接続され他端が第３のコンデンサを介して接地されるとともにコントロール端子に接続された第３のストリップラインと、アノードが前記第２の受信回路側端子に接続されカソードが第４のコンデンサと第２の抵抗の並列回路を介して接地された第４のダイオードと、一端が前記第４のダイオードのアノードに接続され他端が前記ハイパスフィルタに接続された第４のストリップラインとを備え、
前記コントロール端子に印加される電圧により送受信が切り換えられるとともに、前記第１〜第４のストリップライン及び前記第１〜第４のコンデンサを積層基板に内蔵し、前記第１〜第４のダイオード及び前記第１、第２の抵抗を前記積層基板上に実装し、前記第１および第３のストリップラインはそれぞれ送信周波数の波長の整数倍の長さのストリップ電極で構成され、かつ、前記第１および第３のストリップラインは前記第２および第４のストリップラインと重ならないように前記第２および第４のストリップラインの周辺部に配置されており、前記第２のストリップラインと前記第４のストリップラインがともに２層のミアンダ形状を有するストリップライン電極で構成され、前記第２および第４のストリップラインを構成する各層のストリップライン電極は、ミアンダライン形状の長辺方向が互いに直交するようにそれぞれ同一層に配置され、かつ、前記第２および第４のストリップラインを構成する前記各ストリップライン電極は各々前記積層基板内のアース電極で挟まれた同一層に配置され、一方の側の前記アース電極の面積は、前記アース電極が形成された基板の全体面積の一部を占める大きさであることを特徴とする複合スイッチ。
【請求項２】
前記各送信回路側端子及び受信回路側端子における直流成分をカットする第５〜第９のコンデンサを有し、それらの第５〜第９のコンデンサを前記積層基板に内蔵したことを特徴とする請求項１記載の複合スイッチ。
【請求項３】
前記第１及び第３のストリップラインをスタブとして用いたことを特徴とする請求項１または２に記載の複合スイッチ。
【請求項４】
前記第１の送信回路側端子および第２の送信回路側端子にローパスフィルタを備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の複合スイッチ。
【請求項５】
前記第２の受信回路側端子に副切換回路が接続され、前記副切換回路は、アノードが第３の受信回路側端子に接続されカソードが前記第２の受信回路側端子に接続された第５のダイオードと、一端が前記第５のダイオードのアノードに接続され他端が第１０のコンデンサを介して接地されるとともにコントロール端子に接続された第５のストリップラインと、アノードが第４の受信回路側端子に接続されカソードが第１１のコンデンサを介して接地された第６のダイオードと、一端が前記第６のダイオードのアノードに接続され他端が前記第２の受信回路側端子に接続された第６のストリップラインとを備え、
前記第１〜第６のストリップライン及び前記第１〜第１１のコンデンサを複数のアース電極に挟まれた積層基板に内蔵し、前記第１〜第６のダイオードを前記積層基板上に実装したことを特徴とする請求項１記載の複合スイッチ。
【請求項６】
前記各送信回路側端子及び受信回路側端子における直流成分をカットする第５〜第９、第１２及び第１３のコンデンサを有し、それらの第５〜第９、第１２及び第１３のコンデンサを前記積層基板に内蔵したことを特徴とする請求項５記載の複合スイッチ。
【請求項７】
前記第１及び第３のストリップラインをスタブとして用いたことを特徴とする請求項５または６に記載の複合スイッチ。
【請求項８】
前記第１の送信回路側端子および第２の送信回路側端子にローパスフィルタを備えたことを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の複合スイッチ。
【請求項９】
前記ローパスフィルタと前記ハイパスフィルタは、低域周波数信号と高域周波数信号を分波させる分波器として動作し、
低域周波数信号用の前記第１の送受信切換回路と前記アンテナ端子間に挿入された前記ローパスフィルタは、前記第１の送受信切換回路と前記アンテナ端子間を接続する第７のストリップラインと、前記第７のストリップラインの前記第１の送受信切換回路側の一端を接地する第８のストリップラインと第１４のコンデンサの直列回路とを備え、
高域周波数信号用の前記第２の送受信切換回路と前記アンテナ端子間に挿入された前記ハイパスフィルタは、前記第２の送受信切換回路と前記アンテナ端子間を接続する第１５のコンデンサと、前記第１５のコンデンサの前記第２の送受信切換回路側の一端を接地する第９のストリップラインと第１４のコンデンサの直列回路とを備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の複合スイッチ。
【請求項１０】
前記ハイパスフィルタにおける前記第１５のコンデンサと前記第２の送受信切換回路の間に、第１６のコンデンサを挿入したことを特徴とする請求項９記載の複合スイッチ。
【請求項１１】
前記ローパスフィルタと前記ハイパスフィルタは、低域周波数信号と高域周波数信号を分波させる分波器として動作し、
低域周波数信号用の前記第１の送受信切換回路と前記アンテナ端子間に挿入された前記ローパスフィルタは、前記第１の送受信切換回路と前記アンテナ端子間を接続する第７のストリップラインと、前記第７のストリップラインと並列に接続された第１７のコンデンサと、前記第７のストリップラインの前記第１の送受信切換回路側の一端を接地する第１４のコンデンサとを備え、
高域周波数信号用の前記第２の送受信切換回路と前記アンテナ端子間に挿入された前記ハイパスフィルタは、前記第２の送受信切換回路と前記アンテナ端子間を接続する第１５のコンデンサと、前記第１５のコンデンサの前記第２の送受信切換回路側の一端を接地する第９のストリップラインと第１４のコンデンサの直列回路とを備えたことを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の複合スイッチ。
【請求項１２】
前記ハイパスフィルタにおける前記第１５のコンデンサと前記第２の送受信切換回路の間に、第１６のコンデンサを挿入した請求項１１記載の複合スイッチ。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかに記載の複合スイッチにより、送受信機とアンテナ間の送受信信号の伝達を切換えるように構成したことを特徴とする無線通信機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、携帯電話等の信号を切り換えることを主目的とする複合スイッチに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、複合スイッチは、携帯電話等の小型化、低価格化に伴いその実用性が注目されている。以下に図面を参照しながら、従来の複合スイッチの一例について説明する。
【０００３】
図１６は従来の複合スイッチの等価回路を示す。図１６の等価回路は、送信とアンテナの接続もしくは、受信とアンテナの接続を切り換えるために用いられる。図１６に示すように、送信回路側端子ＴＸにコンデンサ１を介して第１のダイオード７のアノードが接続され、第１のダイオード７のカソードはアンテナ側端子ＡＮＴにコンデンサ２を介して接続されている。さらに、第１のダイオード７のアノード側とコンデンサ１の間には第１のストリップライン５の一端が接続され、第１のストリップライン５の他端には、コントロール端子１０が接続されている。第１のストリップライン５の他端は更に、コンデンサ４を介してアースに接続され、コントロール端子１０は、複合スイッチの送受信を切り換える役目をなしている。受信回路側端子ＲＸには、コンデンサ３を介して第２のダイオード８のアノードが接続され、第２のダイオード８のカソードは抵抗９を介してアースに接続されている。第２のダイオード８のアノードには更に、第２のストリップライン６の一端が接続され、第２のストリップライン６の他端はコンデンサ２を介してアンテナＡＮＴに接続されている。
【０００４】
以上のように構成された複合スイッチについて、以下にその動作を説明する。まず、この複合スイッチを用いて送信する場合、コントロール端子１０に正の電圧を印加することにより、第１のダイオード７、第２のダイオード８がＯＮ状態となる。この時コンデンサ１，２，３は直流成分をカットし、それぞれの端子に電流が流れる事はない。電流値は抵抗９を可変とすることにより制御でき、送信側端子ＴＸから送られてきた信号は、第２のダイオード８がアース側に接続されていることにより、第２のストリップライン６のインピーダンスは無限大近くとなるために、受信側には伝達されにくい。また、受信時にはコントロール端子１０に電圧を印加しないので、第１のダイオード７、第２のダイオード８がＯＦＦ状態となっており、受信信号はほぼアンテナ側端子ＡＮＴから受信側端子ＲＸへと伝達される。このようにコントロール端子１０に電圧を印可するかしないかによって、送信からアンテナ、受信からアンテナと信号の伝達を切り換えることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記のような構成では、ある１つの送信周波数信号、１つの受信周波数信号を切り換えることしかできず、現在、携帯電話で広まろうとしている２周波、あるいは３周波の送信受信信号を切り換えることができないという問題点を有していた。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑み、２周波、あるいは３周波の送信受信信号を伝達することのできる複合スイッチを提供することを目的とする。
【０００７】
上記問題点を解決するために本発明の複合スイッチは、第１の送信回路側端子及び第１の受信回路側端子とアンテナ端子間の信号伝達を選択的に切換える第１の送受信切換回路と、第２の送信回路側端子及び第２の受信回路側端子と前記アンテナ端子間の信号伝達を選択的に切り換える第２の送受信切換回路と、前記アンテナ端子と前記第１の送受信切換回路との間に挿入されたローパスフィルタと、前記アンテナ端子と前記第２の送受信切換回路との間に挿入されたハイパスフ
ィルタとを備えた複合スイッチであって、前記第１の送受信切換回路は、アノードが前記第１の送信回路側端子に接続されカソードが前記ローパスフィルタに接続された第１のダイオードと、一端が前記第１のダイオードのアノードに接続され他端が第１のコンデンサを介して接地されるとともにコントロール端子に接続された第１のストリップラインと、アノードが前記第１の受信回路側端子に接続されカソードが第２のコンデンサと第１の抵抗の並列回路を介して接地された第２のダイオードと、一端が前記第２のダイオードのアノードに接続され他端が前記ローパスフィルタに接続された第２のストリップラインとを備え、前記第２の送受信切換回路は、アノードが前記第２の送信回路側端子に接続されカソードが前記ハイパスフィルタに接続された第３のダイオードと、一端が前記第３のダイオードのアノードに接続され他端が第３のコンデンサを介して接地されるとともにコントロール端子に接続された第３のストリップラインと、アノードが前記第２の受信回路側端子に接続されカソードが第４のコンデンサと第２の抵抗の並列回路を介して接地された第４のダイオードと、一端が前記第４のダイオードのアノードに接続され他端が前記ハイパスフィルタに接続された第４のストリップラインとを備え、前記コントロール端子に印加される電圧により送受信が切り換えられるとともに、前記第１〜第４のストリップライン及び前記第１〜第４のコンデンサを積層基板に内蔵し、前記第１〜第４のダイオード及び前記第１、第２の抵抗を前記積層基板上に実装し、前記第１および第３のストリップラインはそれぞれ送信周波数の波長の整数倍の長さのストリップ電極で構成され、かつ、前記第１および第３のストリップラインは前記第２および第４のストリップラインと重ならないように前記第２および第４のストリップラインの周辺部に配置されており、前記第２のストリップラインと前記第４のストリップラインがともに２層のミアンダ形状を有するストリップライン電極で構成され、前記第２および第４のストリップラインを構成する各層のストリップライン電極は、ミアンダライン形状の長辺方向が互いに直交するようにそれぞれ同一層に配置され、かつ、前記第２および第４のストリップラインを構成する前記各ストリップライン電極は各々前記積層基板内のアース電極で挟まれた同一層に配置され、一方の側の前記アース電極の面積は、前記アース電極が形成された基板の全体面積の一部を占める大きさである。
【０００８】
上記の構成において、好ましくは、各送信回路側端子及び受信回路側端子における直流成分をカットする第５〜第９のコンデンサを有し、それらの第５〜第９のコンデンサを積層基板に内蔵してもよい。更に、第１及び第３のストリップラインをスタブとして用いることもできる。更に、第１の送信回路側端子および第２の送信回路側端子にローパスフィルタを備えることが好ましい。
【０００９】
好ましくは、上記の構成に更に、第２の受信回路側端子に副切換回路を接続し、その副切換回路は、アノードが第３の受信回路側端子に接続されカソードが第２の受信回路側端子に接続された第５のダイオードと、一端が第５のダイオードのアノードに接続され他端が第１０のコンデンサを介して接地されるとともにコントロール端子に接続された第５のストリップラインと、アノードが第４の受信回路側端子に接続されカソードが第１１のコンデンサを介して接地された第６のダイオードと、一端が第６のダイオードのアノードに接続され他端が第２の受信回路側端子に接続された第６のストリップラインとを備え、第１〜第６のストリップライン及び第１〜第１１のコンデンサを積層基板に内蔵し、第１〜第６のダイオードを積層基板上に実装した構成とする。
【００１０】
また好ましくは、各送信回路側端子及び受信回路側端子における直流成分をカットする第５〜第９、第１２及び第１３のコンデンサを有し、それらの第５〜第９、第１２及び第１３のコンデンサを積層基板に内蔵した構成としてもよい。更に、第１及び第３のストリップラインをスタブとして用いた構成としてもよい。更に、第１の送信回路側端子および第２の送信回路側端子にローパスフィルタを備えた構成とすることもできる。
【００１１】
上記の構成において、好ましくは、ローパスフィルタとハイパスフィルタは、低域周波数信号と高域周波数信号を分波させる分波器として動作し、低域周波数信号用の第１の送受信切換回路とアンテナ端子間に挿入されたローパスフィルタは、第１の送受信切換回路とアンテナ端子間を接続する第７のストリップラインと、第７のストリップラインの第１の送受信切換回路側の一端を接地する第８のストリップラインと第１４のコンデンサの直列回路とを備え、高域周波数信号用の第２の送受信切換回路とアンテナ端子間に挿入されたハイパスフィルタは、第２の送受信切換回路とアンテナ端子間を接続する第１５のコンデンサと、第１５のコンデンサの第２の送受信切換回路側の一端を接地する第９のストリップラインと第１４のコンデンサの直列回路とを備えた構成とする。
【００１２】
また好ましくは、ハイパスフィルタにおける第１５のコンデンサと第２の送受信切換回路の間に、第１６のコンデンサを挿入する。
【００１３】
上記の構成において、好ましくは、ローパスフィルタとハイパスフィルタは、低域周波数信号と高域周波数信号を分波させる分波器として動作し、低域周波数信号用の第１の送受信切換回路とアンテナ端子間に挿入されたローパスフィルタは、第１の送受信切換回路とアンテナ端子間を接続する第７のストリップラインと、第７のストリップラインと並列に接続された第１７のコンデンサと、第７のストリップラインの第１の送受信切換回路側の一端を接地する第１４のコンデンサとを備え、高域周波数信号用の第２の送受信切換回路とアンテナ端子間に挿入されたハイパスフィルタは、第２の送受信切換回路とアンテナ端子間を接続する第１５のコンデンサと、第１５のコンデンサの第２の送受信切換回路側の一端を接地する第９のストリップラインと第１４のコンデンサの直列回路とを備えた構成とする。
【００１４】
上記の構成において、ハイパスフィルタにおける第１５のコンデンサと第２の送受信切換回路の間に、第１６のコンデンサを挿入することが好ましい。
【００１５】
更に、上記いずれかの構成の複合スイッチにより、送受信機とアンテナ間の送受信信号の伝達を切換えるようにした無線通信機器を構成することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１の複合スイッチについて、図１を参照して説明する。図１は実施の形態１における複合スイッチの等価回路を示す。
【００１７】
図１において、４６ａは第１の送受信切換回路、４７ａは第２の送受信切換回路、４８は分波回路である。
【００１８】
第１の送受信切換回路４６ａにおける送信回路側端子４１には、第１のコンデンサＣ２を介して第１のダイオードＰ１のアノードが接続され、ダイオードＰ１のカソードは接点Ａに接続されている。さらに、第１のダイオードＰ１のアノードと第１のコンデンサＣ２の間には第１のストリップラインＬ１の一端が接続され、第１のストッリプラインＬ１の他端はコントロール端子１５に接続されている。第１のストリップラインＬ１の他端は更に、第２のコンデンサＣ１を介してアースに接続され、コントロール端子１５は、複合スイッチの１つの送受信信号を切り換える役目をなしている。第１のダイオードＰ１には、第２のストリップラインＬ３と第３のコンデンサＣ３の直列回路が並列に接続されている。
【００１９】
また、第１の送受信切換回路４６ａにおける受信回路側端子４２には、第４のコンデンサＣ４を介して第２のダイオードＰ２のアノードが接続されている。第２のダイオードＰ２のカソードは、抵抗Ｒ１と第５のコンデンサＣ５の並列回路を介してアースに接続されている。第２のダイオードＰ２のアノードには更に、第３のストリップラインＬ２の一端が接続され、第３のストリップラインＬ２の他端は接点Ａに接続されている。
【００２０】
第１の送受信切換回路４６ａは、接点Ａにおいて第４のストリップラインＬ４の一端に接続され、ストリップラインＬ４の他端が、接点Ｃを通り第６のコンデンサＣ１４を介してアンテナ端子４５に接続されている。また第４のストリップラインＬ４の一端には第５のストリップラインＬ５と第７のコンデンサＣ７の直列回路を介してアース側接続されている。
【００２１】
第２の送受信切換回路４７ａにおける送信回路側端子４３には、第８のコンデンサＣ１０を介して第３のダイオードＰ３のアノードが接続され、第３のダイオードＰ３のカソードは接点Ｂに接続されている。さらに、第３のダイオードＰ３のアノードと第８のコンデンサＣ１０の間には、第６のストリップラインＬ７の一端が接続され、第６のストリップラインＬ７の他端にはコントロール端子３６が接続されている。また第６のストリップラインＬ７の他端は第９のコンデンサＣ９を介してアースに接続されており、コントロール端子３６は、複合スイッチの１つの送受信信号を切り換える役目をなしている。第３のダイオードＰ３には更に、第７のストリップラインＬ８と第１０のコンデンサＣ１１の直列回路が並列に接続されている。
【００２２】
第２の送受信切換回路４７ａにおける受信回路側端子４４には、第１１のコンデンサＣ１２を介して第４のダイオードＰ４のアノードが接続され、第４のダイオードＰ４のカソードは、抵抗Ｒ２と第１２のコンデンサＣ１３の並列回路を介してアース接続されている。第４のダイオードＰ４のアノードには更に、第８のストリップラインＬ９の一端が接続され、第８のストリップラインＬ９の他端は接点Ｂに接続されている。
【００２３】
第２の送受信切換回路４７ａは、接点Ｂにおいて第１３のコンデンサＣ６に接続され接点Ｃを通り第６のコンデンサＣ１４を介してアンテナ端子４５に接続されている。また第１３のコンデンサＣ６の一端には、第９のストリップラインＬ６と第１４のコンデンサＣ８の直列回路を介してアースに接続されている。なお、抵抗Ｒ１，Ｒ２に換えてインダクタンス素子を加え、抵抗Ｒ１，Ｒ２をそれぞれ、第１のストリップラインＬ１とコントロール端子１５の間、および第６のストリップラインＬ７とコントロール端子３６の間に入れても同様の結果が得られる。
【００２４】
以上のように構成された複合スイッチについて図２を用いその動作を説明する。
図１において第４のストリップラインＬ４、第５のストリップラインＬ５、及び第７のコンデンサＣ７によって、図２における波形１で示されるような低い周波数を通過させるローパスフィルタを形成しており、第５のストリップラインＬ５と第７のコンデンサＣ７が直列にアース側に接続していることにより、減衰極Ａをなしている。また第１３のコンデンサＣ６、第９のストリップラインＬ６、及び第１４のコンデンサＣ８により、図２における波形２で示されるような高い周波数を通過させるハイパスフィルタ形成しており、第９のストリップラインＬ６とコンデンサＣ８を直列にアース側に接続していることにより、減衰極Ｂをなしている。このようなローパスフィルタ、ハイパスフィルタを介してアンテナに接続することにより、低い周波数信号を送信もしくは受信するときは、接点Ｃからハイパスフィルタ側は低い周波数信号に対して減衰極Ｂによりアイソレーションが良好にとれており、信号がハイパスフィルタ側に漏れることはない、また高い周波数信号を送信もしくは受信するときは、接点Ｃからローパスフィルタ側は高い周波数信号に対して減衰極Ａによりアイソレーションが良好にとれており、信号がローパスフィルタ側に漏れることはない。つまり分波回路４８によって低い周波数信号と高い周波数信号を分波する機能をなしている。
【００２５】
低い周波数を送信する場合、コントロール端子１５に正の電圧を印加することにより、第１のダイオードＰ１、第２のダイオードＰ２がＯＮ状態となる、この時コンデンサＣ２，Ｃ４，Ｃ１４、Ｃ６は直流成分をカットし、それぞれの端子に電流が流れる事はない。電流値は抵抗Ｒ１を可変とすることにより制御でき、送信端子４１から送られてきた信号は、第２のダイオードＰ２がアース側に接続されていることにより第２のストリップラインＬ２のインピーダンスは無限大となるために、受信側に伝達されることはない。この時、第２のダイオードＰ２が持っているインダクタンス成分とコンデンサＣ５が共振することにより、送信信号の送信周波数において接点Ａから受信側を見たときのインピーダンスを無限大にすることが可能となり、送信信号はローパスフィルタを通ってアンテナ端子４５に送られる。
【００２６】
次に、受信時にはコントロール端子１４に電圧を印加しないので、第１のダイオードＰ１、第２のダイオードＰ２がＯＦＦ状態となっており、信号はアンテナから受信側へと伝達される。この時、第１のダイオードＰ１のキャパシタンス成分があるために、受信信号はアンテナから受信端子４２に必ずしも伝達されるとは限らない。このために、第１のダイオードＰ１のキャパシタ成分と第３のストリップラインＬ３を共振させることにより、受信信号の受信周波数において接点Ａから送信端子４１のアイソレーションを良好にとることができ、受信信号をアンテナ端子４５からローパスフィルタを介し受信端子４２へと伝達することができる。
【００２７】
次に高い周波数を送信する場合について説明する。コントロール端子３６に正の電圧を印加することにより、第３のダイオードＰ３、第４のダイオードＰ４がＯＮ状態となる。この時コンデンサＣ６，Ｃ１０，Ｃ１２は直流成分をカットし、それぞれの端子に電流が流れる事はない。電流値は抵抗Ｒ２を可変とすることにより制御でき、送信端子４３から送られてきた信号は、第４のダイオードＰ４がアース側に接続されていることにより、第８のストリップラインＬ９のインピーダンスは無限大となるために、受信側に伝達されることはない。この時、第４のダイオードＰ４が持っているインダクタンス成分とコンデンサＣ１３が共振することにより、送信信号の送信周波数において接点Ｂから受信側を見たときのインピーダンスを無限大にすることが可能となり、送信信号はハイパスフィルタを通ってアンテナ端子４５に送られる。
【００２８】
次に、受信時にはコントロール端子３６に電圧を印加しないので、第３のダイオードＰ３、第４のダイオードＰ４がＯＦＦ状態となっており、信号はアンテナから受信側へと伝達される。この時、第３のダイオードＰ３のキャパシタンス成分があるために、受信信号はアンテナから受信端子４４に必ずしも伝達されるとは限らない。このために第３のダイオードＰ３のキャパシタ成分と第７のストリップラインＬ８を共振させることにより、受信信号の受信周波数に対して接点Ｂから送信端子４３のアイソレーションを良好にとることができ、受信信号をアンテナ端子４５からハイパスフィルタを通って受信端子４４へと効率よく伝達することができる。
【００２９】
以上のように本実施形態においては、アンテナに低い周波数を通過させるローパスフィルタと高い周波数を通過させるハイパスフィルタを設け、それぞれに送信信号と受信信号をわける回路を設けることにより、２周波の送信、受信を可能にすることができる。
【００３０】
（実施の形態２）
次に本発明の実施の形態２について図面を参照しながら説明する。図３、４はそれぞれ、本発明の実施の形態２における複合スイッチを構成する積層体の斜視図及び分解斜視図である。図３における複合スイッチの積層体４９は、多数の誘電体層によって形成されており、積層体４９の側面及び側面近傍には、外部電極５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ，５０ｅ，５０ｆ，５０ｇ，５０ｈ，５０ｉ，５０ｊ，５０ｋ，５０ｌ，５０ｍ，５０ｎ，５０ｏ，５０ｐが設けられている。また積層体４９の上面にはダイオードＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、抵抗Ｒ１、Ｒ２が半田付け等により実装されている。ダイオードはベアチップ実装、抵抗は印刷抵抗とすることができる。
【００３１】
続いて図４を参照して構造について詳述する。図４の層（Ａ）には、第１のアース電極１１が形成されている。また、層（Ｂ）には、第２、第５、第９、第１２のコンデンサのコンデンサ電極１２、１３、１４、１５が形成され、さらに、層（Ｃ）には、第２のアース電極１６が形成されている。また、層（Ｄ）、層（Ｅ）には、第３、第８のストリップラインのストリップライン電極１７ａ、１７ｂ、１８ａ，１８ｂが２層に分けて形成されている。層（Ｆ）には、第１のストリップラインのストリップライン電極１９が形成されている。さらに、層（Ｇ）には、第３のアース電極２０及び第６のストリップラインのストリップライン電極２１が形成されており、層（Ｈ）には、第５のストリップラインのストリップライン電極２２、第７のコンデンサのコンデンサ電極３５及び第１４のコンデンサのコンデンサ電極２４が形成されている。さらに、層（Ｉ）には、第３、第１０、第１３のコンデンサの一方のコンデンサ電極２３ａ、２４ａ、２５ａがそれぞれ形成され、層（Ｊ）には、第３、第１０、第１３のコンデンサの一方のコンデンサ電極２３ｂ、２４ｂ、２５ｂがそれぞれ形成されている。さらに層（Ｋ）には、第３、第１０のコンデンサのもう一方のコンデンサ電極２３ｃ、２４ｃがさらに形成されている。層（Ｌ）には、第１、第２、第８、第１１、第６のコンデンサの一方のコンデンサ電極２６ａ、２７ａ、２８、２９ａ、３０ａが形成され、さらに第２、第４、第７、第９のストリップラインのストリップライン電極３１、３２、３３、３４が形成されている。層（Ｍ）には、第１、第２、第１１、第６のコンデンサの一方のコンデンサ電極２６ｂ、２７ｂ、２９ｂ、３０ｂが形成されいる。層（Ｎ）には、第１、第２、第３、第４のダイオードＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４及び第１、第２の抵抗Ｒ１、Ｒ２が実装されている。
【００３２】
外部電極５０ｎには、コンデンサ電極１２が接続され、コンデンサ電極１２はアース電極１１、１６に挟まれアースに接続される。さらに外部電極５０ｎは、ストリップライン電極１９の一端に接続され、ストリップライン電極１９の他端は、ビアホールを通じてコンデンサ電極２６ａとコンデンサ電極２３ａ、２３ｃ及びダイオードＰ１のアノード側に接続されている。外部電極５０ｎはコントロール端子の役割をなしており、外部のコントロール回路と接続される。
【００３３】
外部電極５０ｆには、コンデンサ電極２６ａとキャパシタをなすコンデンサ電極２６ｂが接続されている。コンデンサ電極２３ａ，２３ｃに挟まれたコンデンサ電極２３ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極３１を介してダイオードＰ１のカソード側と接続されている。
【００３４】
外部電極５０ｐには、コンデンサ電極２７ａが接続され、コンデンサ電極２７ａとキャパシタをなしているコンデンサ電極２７ｂは、ビアホールを通じダイオードＰ２のアノードと接続されている。ダイオードＰ２のカソード側は、抵抗Ｒ１の一端と接続されており、抵抗Ｒ１の他端は、ビアホールを通じ外部電極５０ｏからアースに接続される。またダイオードＰ２のカソード側は、ビアホールを通じコンデンサ電極１５と接続され、アース電極１１，１６を介してアースに接続される。さらに、コンデンサ電極２７ｂは、ビアホールを通じ、アース電極１６と２０の間に配置されたミアンダライン形状のストリップライン電極１７ａ，１７ｂを介してダイオードＰ１のカソード側と接続されている。ダイオードＰ１のカソード側は、ビアホールを通じてストリップライン３２の一端と接続されており、ストリップライン３２の他端は、ビアホールを通じコンデンサ電極３０ｂと接続されている。コンデンサ電極３０ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極３０ａは、外部電極５０ｊと接続されている。またストリップライン３２の一端には、ストリップライン２２の一端が接続されており、ストリップライン２２の他端にはコンデンサ電極３５が接続され、アース電極２０を介してアースと接続される。
【００３５】
外部電極５０ｌには、コンデンサ電極１４が接続され、コンデンサ電極１４はアース電極１１、１６に挟まれ、アースに接続される。さらに外部電極５０ｌは、ストリップライン電極２１の一端に接続され、ストリップライン電極２１の他端は、ビアホールを通じてコンデンサ電極２４ａとコンデンサ電極２４ｃ及びダイオードＰ３のアノード側に接続されている。
【００３６】
外部電極５０ｉは、コントロール端子の役割をなしており、外部のコントロール回路と接続される。
【００３７】
外部電極５０ｄには、コンデンサ電極２４ｃとキャパシタをなすコンデンサ電極２８が接続されている。コンデンサ電極２４ａ，２４ｃに挟まれたコンデンサ電極２４ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極３３を介してダイオードＰ３のカソード側と接続されている。
【００３８】
外部電極５０ｂには、コンデンサ電極２９ｂが接続され、コンデンサ電極２９ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極２９ａは、ビアホールを通じダイオードＰ４のアノードと接続されている。ダイオードＰ４のカソード側は抵抗Ｒ２の一端と接続されており、抵抗Ｒ２の他端は、ビアホールを通じ外部電極５０ｏからアースに接続される。またダイオードＰ４のカソード側は、ビアホールを通じコンデンサ電極１３と接続され、アース電極１１，１６を介してアースに接続される。さらに、コンデンサ電極２９ａは、ビアホールを通じ、アース電極１６と２０の間に配置されたミアンダライン形状のストリップライン電極１８ａ，１８ｂを介してダイオードＰ３のカソード側と接続されている。ダイオードＰ３のカソード側は、ビアホールを通じてコンデンサ電極２５ｂと接続され、コンデンサ電極２５ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極２５ａは、ビアホールを通じコンデンサ電極３０ｂと接続されている。またコンデンサ電極２５ｂにはストリップライン３４の一端が接続されており、ストリップライン３４の他端にはビアホールを通じコンデンサ電極２４が接続され、アース電極２０を介してアースと接続される。
【００３９】
さらに、外部電極５０ａ、５０ｃ，５０ｅ、５０ｇ，５０ｉ，５０ｋ，５０ｍ、５０ｐはそれぞれ、アース電極１１，１６、２０と接続されている。
【００４０】
また、外部電極５０ｆは、低い周波数の後段の送信回路に接続され、外部電極５０ｐは低い周波数の後段の受信回路に接続される。外部端子５０ｄは高い周波数の後段の送信回路に接続され、外部端子５０ｂは高い周波数の後段の受信回路に接続される。さらに、外部端子５０ｊはアンテナに接続されることになる。
【００４１】
図３，４に示す誘電体を使用した多層基板を使用することにより、本発明の複合スイッチを小型化が可能になる。また、ストリップライン電極１９，２１をそれぞれの送信周波数の波長のｎ倍の長さにすることによりスタブとして使用でき、信号の選択性を上げることができる。また、アース電極を積層体の底面に形成しているので、シールド効果を持つこととなり不要な信号を除去できる。さらにアース電極を底面に形成しているのでアース電極と浮遊容量で結合して欲しくないコンデンサＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ６、Ｃ１４、Ｃ１０、Ｃ１２、Ｃ１１との結合が少なくてすむ効果を有する。
【００４２】
また、本実施形態においてはストリップラインを１層もしくは２層構造としたが３層以上の複数構造としても同様の効果が得られる。
【００４３】
（実施の形態３）
次に本発明の実施の形態３の複合スイッチについて、図５を参照して説明する。図５は本実施の形態における複合スイッチの等価回路図であり、図１の回路と同一の要素については同一の符号を付して説明する。本実施の形態は、第１の送受信切換回路４６ｂと、第２の送受信切換回路４７ｂが、図１の回路と相違する。
【００４４】
図５において、第１の送受信切換回路４６ｂにおける送信回路側端子４１には、第１のコンデンサＣ２を介して第１０のストリップラインＬ１０の一端が接続されている。ストリップラインＬ１０の他端は、第１のダイオードＰ１のアノードと接続されている。第１０のストリップラインＬ１０と並列に、第１５のコンデンサＣ１７が接続され、さらに第１０のストリップラインＬ１０の一端が第１６のコンデンサＣ１５を介してアースに接続されている。また第１０のストリップラインＬ１０の他端が第１７のコンデンサＣ１６を介してアースに接続されている。第１のダイオードＰ１のカソードは接点Ａに接続されている。さらに、第１のダイオードＰ１のアノードと第１０のストリップラインＬ１０の間には、第１のストリップラインＬ１の一端が接続され、第１のストリップラインＬ１の他端はコントロール端子１５に接続されている。また第１のストリップラインＬ１の他端は第２のコンデンサＣ１を介してアースに接続されており、コントロール端子１５は、複合スイッチの１方の送受信信号を切り換える役目をなしている。第１のダイオードＰ１には、さらに第２のストリップラインＬ３と第３のコンデンサＣ３の直列回路が並列に接続されている。
【００４５】
また、第１の送受信切換回路４６ｂにおける受信回路側端子４２には、第４のコンデンサＣ４を介して第２のダイオードＰ２のアノードが接続されている。第２のダイオードＰ２のカソードは、抵抗Ｒ１と第５のコンデンサＣ５の並列回路を介してアースに接続されている。第２のダイオードＰ２のアノード側の一端には、第３のストリップラインＬ２の一端が接続され、第３のストリップラインＬ２の他端が接点Ａに接続されている。
【００４６】
第１の送受信切換回路４６ｂは、接点Ａにおいて第４のストリップラインＬ４に接続され、接点Ｃを通り第６のコンデンサＣ１４を介してアンテナ端子４５に接続されている。また第４のストリップラインＬ４の一端には、第５のストリップラインＬ５と第７のコンデンサＣ７の直列回路を介してアースに接続されている。
【００４７】
第２の送受信切換回路４７ｂにおける送信回路側端子４３には、第８のコンデンサＣ１０を介して第１１のストリップラインＬ１１の一端が接続され、ストリップラインＬ１１の他端は第３のダイオードＰ３のアノードと接続されている。第１１のストリップラインＬ１１と並列に第１８のコンデンサＣ２０が接続され、さらに第１１のストリップラインＬ１１の一端は第１９のコンデンサＣ１８を介してアースに接続されている。また第１１のストリップラインＬ１１の他端が第２０のコンデンサＣ１９を介してアースに接続されている。第３のダイオードＰ３のカソードは接点Ｂに接続されている。さらに、第３のダイオードＰ３のアノード側と第１１のストリップラインＬ１１の間には第６のストリップラインＬ７の一端が接続され、第６のストリップラインＬ７の他端にはコントロール端子３６が接続されている。また第６のストリップラインＬ７の他端は、第９のコンデンサＣ９を介してアースに接続されており、コントロール端子３６は複合スイッチの１方の送受信信号を切り換える役目をなしている。第３のダイオードＰ３にはさらに、第７のストリップラインＬ８と第１０のコンデンサＣ１１の直列回路が並列に接続されている。
【００４８】
第２の送受信切換回路４７ｂにおける受信回路側端子４４には、第１１のコンデンサＣ１２を介して第４のダイオードＰ４のアノードが接続され、第４のダイオードＰ４のカソードは、抵抗Ｒ２と第１２のコンデンサＣ１３の並列回路を介してアースに接続されている。第４のダイオードＰ４のアノード側の一端には第８のストリップラインＬ９の一端が接続され、第８のストリップラインＬ９の他端は接点Ｂに接続されている。
【００４９】
第２の送受信切換回路４７ｂは、接点Ｂにおいて第１３のコンデンサＣ６に接続され接点Ｃを通り第６のコンデンサＣ１４を介してアンテナ端子４５に接続されている。また第１３のコンデンサＣ６の一端には、第９のストリップラインＬ６と第１４のコンデンサＣ８の直列回路を介してアースに接続されている。
【００５０】
なお、抵抗Ｒ１，Ｒ２に換えてインダクタンス素子を加え、抵抗Ｒ１，Ｒ２をそれぞれ、第１のストリップラインＬ１の他端とコントロール端子１５の間、および第６のストリップラインＬ７の他端とコントロール端子３６の間に入れても同様の結果が得られる。
【００５１】
上記回路の基本的な動作は、図１の回路と同様である。本実施の形態においては、送信端子４１、４３とダイオードＰ１、Ｐ３の間にローパスフィルタを形成する素子を設けることにより、送信信号の選択性を増している。ここで４素子のπ型のローパスフィルタを用いた例について説明したが、例えばストリップラインとアースに接続されるコンデンサの間にストリップラインを入れてスタブを構成しても選択性を増すことが可能となる。
【００５２】
また、本実施の形態においても、実施の形態２で説明したような誘電体を使用した積層構造を用いても同様の特性が得られ、かつ小型化が可能となる。
【００５３】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４における複合スイッチについて、図６を参照して説明する。図６は本実施の形態における複合スイッチの等価回路図であり、図１の回路と同一の要素については同一の符号を付して説明する。
【００５４】
図６において、第１の送受信切換回路４６ａ、第２の送受信切換回路４７ａ、および分波回路４８の構成は、図１の回路と同一であるため、構成の説明は省略する。図１の回路との相違は、第２の送受信切換回路４７ａにおける第１１のコンデンサＣ１２が、図１における受信回路側端子４４ではなく、副切換回路５１の接点Ｄに接続されている点である。
【００５５】
副切換回路５１において、５２は高い周波数の受信回路側端子であり、第２１のコンデンサＣ２１を介して第５のダイオードＰ５のアノードが接続され、第５のダイオードＰ５のカソードが接点Ｄに接続されている。さらに、第５のダイオードＰ５のアノード側と第２１のコンデンサＣ２１の間には、第１２のストリップラインＬ１２の一端が接続され、第１２のストリップラインＬ１２の他端にはコントロール端子５３が接続されている。また第１２のストリップラインＬ１２の他端は、第２２のコンデンサＣ２２を介してアースに接続されており、コントロール端子５３は、複合スイッチの１つの送受信信号を切り換える役目をなしている。第５のダイオードＰ５にはさらに、第１３のストリップラインＬ１３と第２３のコンデンサＣ２３の直列回路が並列に接続されている。
【００５６】
また、他方の高い周波数の受信回路側端子５４には、第２４のコンデンサＣ２４を介して第６のダイオードＰ６のアノードが接続され、ダイオードＰ６のカソードは、抵抗Ｒ３と第２５のコンデンサＣ２５の並列回路を介してアースに接続されている。第６のダイオードＰ６のアノード側の一端には、第１４のストリップラインＬ１４の一端が接続され第１４のストリップラインＬ１４の他端は接点Ｄに接続されている。
【００５７】
なお、抵抗Ｒ１，Ｒ２、Ｒ３に換えてインダクタンス素子を加え、抵抗Ｒ１，Ｒ２、Ｒ３をそれぞれ、第１のストリップラインＬ１の他端とコントロール端子１５の間、第６のストリップラインＬ７の他端とコントロール端子３６の間、および第１２のストリップラインＬ１２の他端とコントロール端子５３の間に入れても同様の結果が得られる。
【００５８】
以上のように構成された複合スイッチについて、その動作を説明する。低い周波数を送信する場合、コントロール端子１５に正の電圧を印加することにより第１のダイオードＰ１、第２のダイオードＰ２がＯＮ状態となる、この時コンデンサＣ２，Ｃ４，Ｃ１４、Ｃ６は直流成分をカットし、それぞれの端子に電流が流れる事はない。電流値は抵抗２２を可変とすることにより制御でき、送信端子４１から送られてきた信号は第２のダイオードＰ２がアース側に接続されていることにより、第２のストリップラインＬ２のインピーダンスは無限大となるために受信側に伝達されることはない。この時、第２のダイオードＰ２が持っているインダクタンス成分とコンデンサＣ５が共振することにより、送信信号の送信周波数において接点Ａから受信側を見たときのインピーダンスを無限大にすることが可能となり、送信信号はローパスフィルタを介しアンテナ端子４５に送られる。
【００５９】
次に、受信時にはコントロール端子１４に電圧を印加しないので、第１のダイオードＰ１、第２のダイオードＰ２がＯＦＦ状態となっており、信号はアンテナから受信端子４２へと伝達される。この時、第１のダイオードＰ１のキャパシタンス成分があるために、受信信号はアンテナから受信端子４２に必ずしも伝達されるとは限らない。このために、第１のダイオードＰ１のキャパシタ成分と第３のストリップラインＬ３を共振させることにより、受信信号の受信周波数において接点Ａから送信端子４１のアイソレーションを良好にとることができ、受信信号をアンテナ端子４５からローパスフィルタを介し受信端子４２へと伝達することができる。
【００６０】
次に高い周波数を送信する場合について説明する。コントロール端子３６に正の電圧を印加することにより第３のダイオードＰ３、第４のダイオードＰ４がＯＮ状態となる、この時コンデンサＣ６，Ｃ１０，Ｃ１２は直流成分をカットし、それぞれの端子に電流が流れる事はない。電流値は抵抗Ｒ２を可変とすることにより制御でき、送信端子４３から送られてきた信号は、第４のダイオードＰ４がアース側に接続されていることにより、第８のストリップラインＬ９のインピーダンスは無限大となるため、受信側に伝達されることはない。この時、第４のダイオードＰ４が持っているインダクタンス成分とコンデンサＣ１３が共振することにより、送信信号の送信周波数において接点Ｂから受信側を見たときのインピーダンスを無限大にすることが可能となり、送信信号はハイパスフィルタを介しアンテナ端子４５に送られる。
【００６１】
次に、受信時にはコントロール端子３６に電圧を印加しないので、第３のダイオードＰ３、第４のダイオードＰ４がＯＦＦ状態となっており、信号はアンテナから受信側へと伝達される。この時、第３のダイオードＰ３のキャパシタンス成分があるために受信信号は、アンテナから受信端子側Ｄに必ずしも伝達されるとは限らない。このために第３のダイオードＰ３のキャパシタ成分と第７のストリップラインＬ８を共振させることにより、受信信号の受信周波数において、接点Ｂから送信端子４３のアイソレーションを良好にとることができ、受信信号をアンテナ端子４５からハイパスフィルタを介し受信端子側の接点Ｄへと伝達することができる。
【００６２】
次に一方の受信端子５２に受信する場合、上述のようにコントロール端子３６に電圧を印加しない。この時コントロール端子５３に正の電圧を印加することにより、第５のダイオードＰ５、第６のダイオードＰ６がＯＮ状態となる。この時コンデンサＣ１２，Ｃ２１，Ｃ２４は直流成分をカットし、それぞれの端子に電流が流れる事はない。電流値は抵抗Ｒ３を可変とすることにより制御でき、アンテナ端子４５から送られてきた信号は、第６のダイオードＰ６がアース側に接続されていることにより、第１４のストリップラインＬ１４のインピーダンスは無限大となるため、他方の受信端子５４に伝達されることはない。この時、第６のダイオードＰ６が持っているインダクタンス成分とコンデンサＣ２５が共振することにより、一方の受信信号の受信周波数において、接点Ｄから他方の受信側を見たときのインピーダンスを無限大にすることが可能となり、一方の受信信号はアンテナ端子４５からハイパスフィルタを介し受信端子５２へ送られる。
【００６３】
次に、他方の受信時には、コントロール端子５３に電圧を印加しないので、第５のダイオードＰ５、第６のダイオードＰ６がＯＦＦ状態となっており、信号はアンテナから他方の受信側へと伝達される。この時、第５のダイオードＰ５のキャパシタンス成分があるために、他方の受信信号は、アンテナから他方の受信端子５４に必ずしも伝達されるとは限らない、このために第５のダイオードＰ５のキャパシタ成分と第１３のストリップラインＬ１３を共振させることにより、他方の受信信号の受信周波数において、接点Ｄから一方の受信端子５２のアイソレーションを良好にとることができ、他方の受信信号をアンテナ端子４５からハイパスフィルタを介し受信端子５４へと伝達することができる。
【００６４】
以上のように本実施形態によれば、アンテナに低い周波数を通過させるローパスフィルタと高い周波数を通過させるハイパスフィルタを設け、それぞれに送信信号と受信信号をわける回路を設けることにより２周波の送信、受信を可能にする。さらに高い周波数の受信側を２つに分ける回路を設けたことにより、受信信号が２つの同じ周波数を使用したシステムにも対応でき、なおかつ後段の回路の設計の負担も軽減できる。
【００６５】
（実施の形態５）
次に本発明の実施の形態５について図７、８を参照して説明する。図７、８は本発明の実施の形態５における複合スイッチの積層体の斜視図と分解斜視図である。
【００６６】
図７における複合スイッチの積層体８１は、多数の誘電体層によって形成されており、積層体８１の側面及び側面近傍には、外部電極５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄ，５５ｅ，５５ｆ，５５ｇ，５５ｈ，５５ｉ，５５ｊ，５５ｋ，５５ｌ，５５ｍ，５５ｎが設けられている。また積層体８１の上面には、ダイオードＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６、抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３が半田付け等により実装されている。ダイオードはベアチップ実装、抵抗は印刷抵抗であっても何ら問題はない。
【００６７】
続いて図８を参照して構造の詳細について説明する。図８の層（Ａ）には、第１のアース電極８２が形成されている。層（Ｂ）には、第２、第９、第２２のコンデンサのコンデンサ電極５６，５７，５８が形成され、層（Ｃ）には、第２のアース電極８３が形成されている。層（Ｄ）、層（Ｅ）には、第３、第８、第１４のストリップラインのストリップライン電極５９ａ、５９ｂ、６０ａ，６０ｂ、６１ａ、６１ｂが２層に分けて形成され、層（Ｅ）には、第１、第６、第１２のストリップライン電極６２、６３，６４が形成されている。層（Ｆ）には、第３、第４のアース電極８４，８５が設けられ、層（Ｇ）には、第５、第９のストリップラインのストリップライン電極６６，６８が形成され、さらに第７、第１４、第５、第１２、第２５のコンデンサのコンデンサ電極６７、６９、６５、７０、７１が形成されている。
【００６８】
図８の層（Ｈ）、（Ｉ）には、第３、第１０、第２３のコンデンサのコンデンサ電極７２ａ、７２ｂ、７３ａ，７３ｂ，７４ａ，７４ｂが形成され、層（Ｊ）には、第１３のコンデンサの一方のコンデンサ電極７５ａが形成されている。層（Ｋ）には、第１３のコンデンサの他方のコンデンサ電極７５ｂと第１１のコンデンサのコンデンサ電極の一方の７６ａがそれぞれ形成されている。層（Ｌ）には、第１１のコンデンサの他方のコンデンサ電極７６ｂが形成され、また第１、第４、第６、第８、第２１、第２４のコンデンサの一方のコンデンサ電極８６ａ、８９ａ、８８ａ、８７ａ、９０ａ、９１ａが形成され、さらに第２、第４、第７、第１３のストリップラインのストリップライン電極７７、７９、７８、８０が形成されている。層（Ｍ）には、第１、第４、第６、第８、第２１、第２４のコンデンサの他方のコンデンサ電極８６ｂ、８９ｂ、８８ｂ、８７ｂ、９０ｂ、９１ｂが形成され、またそれぞれのパターンをつなぐ配線パターンが形成されている。層（Ｎ）には、第１、第２、第３、第４、第５、第６のダイオードＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６、及び第１、第２、第３の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３が実装されている。
【００６９】
外部電極５５ｌには、コンデンサ電極５６が接続され、コンデンサ電極５６はアース電極８２、８３に挟まれアースに接続されている。さらに外部電極５５ｌはストリップライン電極６２の一端に接続され、ストリップライン電極６２の他端は、ビアホールを通じてコンデンサ電極７２ａ、コンデンサ電極８６ａ及びダイオードＰ１のアノード側に接続されている。外部電極５５ｌはコントロール端子の役割をなしており、外部のコントロール回路と接続される。
【００７０】
外部電極５５ｍには、コンデンサ電極８６ａとキャパシタをなすコンデンサ電極８６ｂが接続されている。コンデンサ電極７２ａとキャパシタをなしているコンデンサ電極７２ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極７７を介してダイオードＰ１のカソード側と接続されている。
【００７１】
外部電極５５ｄには、コンデンサ電極８９ａが接続され、コンデンサ電極８９ａとキャパシタをなしているコンデンサ電極８９ｂは、ビアホールを通じダイオードＰ２のアノードと接続されている。ダイオードＰ２のカソード側は抵抗Ｒ１の一端と接続されており、抵抗Ｒ１の他端はビアホールを通じ外部電極５５ｎからアースに接続されている。またダイオードＰ２のカソード側は、ビアホールを通じコンデンサ電極６５と接続され、アース電極８５を介してアースに接続されている。さらに、コンデンサ電極８９ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極５９ａ，５９ｂを介してダイオードＰ１のカソード側と接続されている。ダイオードＰ１のカソード側は、ビアホールを通じてストリップライン７９の一端と接続されている。ストリップライン７９の他端は、コンデンサ電極８８ａと接続されており、コンデンサ電極８８ａとキャパシタをなしている８８ｂは、外部電極５５ｊと接続されている。またストリップライン７９の一端には、ストリップライン６６の一端が接続されており、ストリップライン６６の他端にはコンデンサ電極６７が接続され、アース電極８５を介してアースと接続される。
【００７２】
外部電極５５ｂには、コンデンサ電極５７が接続され、コンデンサ電極５７はアース電極８２、８３に挟まれアースに接続される。さらに外部電極５５ｂはストリップライン電極６３の一端に接続され、ストリップライン電極６３の他端は、ビアホールを通じてコンデンサ電極７３ａ、コンデンサ電極８７ａ、及びダイオードＰ３のアノード側に接続されている。外部電極５５ｂはコントロール端子の役割をなしており外部のコントロール回路と接続される。
【００７３】
外部電極５５ａには、コンデンサ電極８７ａとキャパシタをなすコンデンサ電極８７ｂが接続されている。コンデンサ電極７３ａとキャパシタをなすコンデンサ電極７３ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極７８を介してダイオードＰ３のカソード側と接続されている。内部電極７６ｂは、ビアホールを通じダイオードＰ４のアノードと接続されている。ダイオードＰ４のカソード側は抵抗Ｒ２の一端と接続されており、抵抗Ｒ２の他端はビアホールを通じ外部電極５５ｃからアースに接続される。またダイオードＰ４のカソード側は、ビアホールを通じコンデンサ電極７０と接続され、アース電極８４を介してアースに接続される。さらに、コンデンサ電極７６ａは、ビアホールを通じストリップライン電極６０ａ，６０ｂを介してダイオードＰ３のカソード側と接続されている。ダイオードＰ３のカソード側は、ビアホールを通じてコンデンサ電極７５ａと接続され、コンデンサ電極７５ａとキャパシタをなしているコンデンサ電極７５ｂはビアホールを通じコンデンサ電極８８ａと接続されている。またコンデンサ電極７５ａにはストリップライン６８の一端が接続されており、ストリップライン６８の他端にはコンデンサ電極６９が接続され、アース電極８５を介してアースと接続される。
【００７４】
外部電極５５ｉにはコンデンサ電極５８が接続され、コンデンサ電極５８はアース電極８２、８３に挟まれアースに接続される。さらに外部電極５５ｉはストリップライン電極６４の一端に接続され、ストリップライン電極６４の他端は、ビアホールを通じてコンデンサ電極７４ａ、コンデンサ電極９０ａ、及びダイオードＰ５のアノード側に接続されている。外部端子５５ｉはコントロール端子の役割をなしており、外部のコントロール回路と接続される。
【００７５】
外部電極５５ｈには、コンデンサ電極９０ａとキャパシタをなすコンデンサ電極９０ｂが接続されている。コンデンサ電極７４ａとキャパシタをなしているコンデンサ電極７４ｂはビアホールを通じストリップライン電極８０を介してダイオードＰ５のカソード側と接続されている。
【００７６】
外部電極５５ｆには、コンデンサ電極９１ａが接続され、コンデンサ電極９１ａとキャパシタをなしているコンデンサ電極９１ｂは、ビアホールを通じダイオードＰ６のアノードと接続されている。ダイオードＰ６のカソード側は抵抗Ｒ３の一端と接続されており、抵抗Ｒ３他端はビアホールを通じ外部電極５５ｇからアースに接続される。またダイオードＰ６のカソード側は、ビアホールを通じコンデンサ電極７１と接続され、アース電極８４を介してアースに接続される。さらに、コンデンサ電極９１ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極６１ａ，６１ｂを介してダイオードＰ５のカソード側と接続されている。ダイオードＰ５のカソード側は、ビアホールを通じてコンデンサ電極７６ａとキャパシタをなしているコンデンサ電極７６ｂと接続されている。
【００７７】
さらに、外部電極５５ｃ，５５ｅ、５５ｇ，５５ｋ，５５ｎはそれぞれ、アース電極８２，８３、８４、８５と接続されている。また、外部電極５５ｍは低い周波数の後段の送信回路に接続され、外部電極５５ｄは低い周波数の後段の受信回路に接続される。外部電極５５ａは高い周波数の後段の送信回路に接続され、外部電極５５ｆは高い周波数の後段の一方の受信回路に接続され、外部電極５５ｈは高い周波数の後段の他方の受信回路に接続される。さらに、外部電極５５ｊはアンテナに接続されることになる。
【００７８】
図７、８に示す誘電体を使用した多層基板を使用することにより本発明の複合スイッチの小型化が可能になる。また、ストリップライン電極６２，６３をそれぞれの送信周波数の波長のｎ倍の長さにすることによりスタブとして使用でき、信号の選択性を上げることができる。また、アース電極を積層体の底面に形成しているのでシールド効果を持つこととなり不要な信号を除去できる。さらにアース電極を底面に形成しているので、アース電極と浮遊容量で結合して欲しくないコンデンサＣ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ６、Ｃ１４、Ｃ１０、Ｃ１２、Ｃ１１、Ｃ２１，Ｃ２３、Ｃ２４との結合が少なくてすむ効果を有する。
【００７９】
また、本実施の形態においてはストリップラインを１層もしくは２層構造としたが、３層以上の複数構造としても同様の効果が得られる。
【００８０】
（実施の形態６）
次に本発明の実施の形態６の複合スイッチについて、図９を参照して説明する。  図９は本実施の形態における複合スイッチの等価回路図を示す。図９において、第１の送受信切換回路４６ｂ、第２の送受信切換回路４７ｂ、及び分波回路４８は、図５の実施の形態と同様であり、図５の回路と同一の要素については同一の番号を付して、構成の説明は省略する。同様に、第２の送受信切換回路４７ｂと接点Ｄにおいて接続された副切換回路５１は、図６における回路と同様であり、従って、図６と同一の番号を付して、構成の説明は省略する。動作についても、図５及び図６の実施の形態における回路の動作を組み合わせたものとなるので、説明は省略する。
【００８１】
本実施の形態の構成により、受信信号が２つの同じ周波数を使用したシステムにも対応でき、なおかつ後段の回路の設計の負担も軽減できるとともに、送信端子４１、４３とダイオードＰ１、Ｐ３の間にローパスフィルタを形成する素子を設けたことにより送信信号の選択性を増すことが可能となる。
【００８２】
（実施の形態７）
本発明の実施の形態７の複合スイッチについて、図１０を参照して説明する。
【００８３】
図１０は、本発明の複合スイッチにおける例えば図１に示した、低い周波数信号と高い周波数信号を分波する機能を有する分波回路４８の、他の実施の形態を示す等価回路図である。図１の実施の形態と同一の要素については同一の番号を付して説明する。
【００８４】
第４のストリップラインＬ４の一端は接点Ａに接続され、他端は接点Ｃを通りアンテナ端子４５に接続されている。また第４のストリップラインＬ４の一端には、第５のストリップラインＬ５と第７のコンデンサＣ７の直列回路を介してアース側に接続されている。さらに、接点Ｂには第２６のコンデンサＣ２６の一端が接続され、第２６のコンデンサＣ２６の他端は、第１３のコンデンサＣ６を介して接点Ｃを通りアンテナ端子４５に接続されている。また直列に接続されている第２６のコンデンサＣ２６と第１３のコンデンサＣ６の間は、第９のストリップラインＬ６と第１４のコンデンサＣ８の直列回路を介してアース側に接続されている。
【００８５】
この構成を用いることにより、実施の形態１の回路に比べて、図２における減衰量Ｂ点がよりいっそう選択性を増し、結果的に低い周波数側の挿入損失の向上が可能となる。また、高い周波数側の帯域も広く取ることが可能となり、高い周波数側の挿入損失特性が向上する。
【００８６】
さらに本実施の形態の回路を誘電体を使用した積層体により構成した場合について、図１１を参照して説明する。
【００８７】
図１１は本発明の実施の形態７における複合スイッチの積層体の分解斜視図である。図１１の層（Ａ）には、第１のアース電極１１が形成されている。層（Ｂ）には、第２、第５、第９、第１２のコンデンサのコンデンサ電極１２、１３、１４、１５が形成され、層（Ｃ）には、第２のアース電極１６が形成されている。層（Ｄ）、（Ｅ）には、第３、第８のストリップラインのストリップライン電極１７ａ、１７ｂ、１８ａ，１８ｂが２層に分けて形成されている。層（Ｆ）には、第１のストリップラインのストリップライン電極１９が形成されている。層（Ｇ）には、第３のアース電極２０及び第６のストリップラインのストリップライン電極２１が形成されている。
【００８８】
図１１の層（Ｈ）には、第５のストリップラインのストリップライン電極２２、第７のコンデンサのコンデンサ電極３５及び第１４のコンデンサのコンデンサ電極２４が形成されている。層（Ｉ）（Ｊ）には、第３、第１０、第１３のコンデンサの一方のコンデンサ電極２３ａ、２４ａ、２５ａがそれぞれ形成され、層（Ｊ）には、第３、第１０、第１３のコンデンサの一方のコンデンサ電極２３ｂ、２４ｂ、２５ｂがそれぞれ形成されている。層（Ｋ）には、第２６のコンデンサのコンデンサ電極９２および第３、第１０のコンデンサのもう一方のコンデンサ電極２３ｃ、２４ｃがさらに形成されている。層（Ｌ）には、第１、第２、第８、第１１、第６のコンデンサのコンデンサ電極２６ａ、２７ａ、２８、２９ａ、３０ａの一方が形成され、さらに第２、第４、第７、第９のストリップラインのストリップライン電極３１、３２、３３、３４が形成されている。層（Ｍ）には、第１、第２、第１１、第６のコンデンサのコンデンサ電極２６ｂ、２７ｂ、２９ｂ、３０ｂの一方が形成されいる。層（Ｎ）には、第１、第２、第３、第４のダイオードＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、及び第１、第２の抵抗Ｒ１、Ｒ２が実装されている。
【００８９】
以上の各層からなる積層体の外観は、図３斜視図と同様であるので、外部電極との接続については、図３を参照し同一の参照番号を用いて説明する。
【００９０】
図３における外部電極５０ｎには、コンデンサ電極１２が接続され、コンデンサ電極１２はアース電極１１、１６に挟まれアースに接続される。さらに外部電極５０ｎはストリップライン電極１９の一端に接続され、ストリップライン電極１９の他端は、ビアホールを通じてコンデンサ電極２６ａ、コンデンサ電極２３ａ、２３ｃ及びダイオードＰ１のアノード側に接続されている。外部電極５０ｎはコントロール端子の役割をなしており、外部のコントロール回路と接続される。
【００９１】
外部電極５０ｆには、コンデンサ電極２６ａとキャパシタをなすコンデンサ電極２６ｂが接続されている。コンデンサ電極２３ａ，２３ｃに挟まれたコンデンサ電極２３ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極３１を介してダイオードＰ１のカソード側と接続されている。
【００９２】
外部電極５０ｐには、コンデンサ電極２７ａが接続され、コンデンサ電極２７ａとキャパシタをなしているコンデンサ電極２７ｂは、ビアホールを通じダイオードＰ２のアノードと接続されている。ダイオードＰ２のカソード側は抵抗Ｒ１の一端と接続されており、抵抗Ｒ１の他端はビアホールを通じ外部電極５０ｏからアースに接続される。またダイオードＰ２のカソード側は、ビアホールを通じコンデンサ電極１５と接続され、アース電極１１，１６を介してアースに接続される。さらに、コンデンサ電極２７ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極１７ａ，１７ｂを介してダイオードＰ１のカソード側と接続されている。ダイオードＰ１のカソード側は、ビアホールを通じてストリップライン３２の一端と接続されており、ストリップライン３２の他端は、ビアホールを通じコンデンサ電極３０ｂと接続されている。コンデンサ電極３０ｂとキャパシタをなしている電極３０ａは、外部電極５０ｊと接続されている。またストリップライン３２の一端にはストリップライン２２の一端が接続されており、ストリップライン２２の他端にはコンデンサ電極３５が接続され、アース電極２０を介してアースと接続される。
【００９３】
外部電極５０ｌには、コンデンサ電極１４が接続され、コンデンサ電極１４はアース電極１１、１６に挟まれアースに接続される。さらに外部電極５０ｌはストリップライン電極２１の一端に接続され、ストリップライン電極２１の他端は、ビアホールを通じてコンデンサ電極２４ａ、コンデンサ電極２４ｃ及びダイオードＰ３のアノード側に接続されている。
【００９４】
外部端子５０ｉはコントロール端子の役割をなしており外部のコントロール回路と接続される。外部電極５０ｄには、コンデンサ電極２４ｃとキャパシタをなすコンデンサ電極２８が接続されている。コンデンサ電極２４ａ，２４ｃに挟まれたコンデンサ電極２４ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極３３を介してダイオードＰ３のカソード側と接続されている。
【００９５】
外部電極５０ｂには、コンデンサ電極２９ｂが接続され、コンデンサ電極２９ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極２９ａは、ダイオードＰ４のアノードと接続されている。ダイオードＰ４のカソード側は抵抗Ｒ２の一端と接続されており、抵抗Ｒ２の他端は、ビアホールを通じ外部電極５０ｏからアースに接続される。またダイオードＰ４のカソード側はコンデンサ電極１３と接続され、アース電極１１，１６を介してアースに接続される。さらに、コンデンサ電極２９ａは、ビアホールを通じストリップライン電極１８ａ，１８ｂを介してダイオードＰ３のカソード側と接続されている。ダイオードＰ３のカソード側は、ビアホールを通じてコンデンサ電極９２と接続され、コンデンサ電極９２はコンデンサ電極２５ｂとキャパシタをなし、コンデンサ電極２５ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極２５ａはビアホールを通じコンデンサ電極３０ｂと接続されている。またコンデンサ電極２５ｂにはストリップライン３４の一端が接続されており、ストリップライン３４の他端にはコンデンサ電極２４が接続され、アース電極２０を介してアースと接続される。
【００９６】
上記の構成を用いることにより、実施の形態２の回路に比べ図２における減衰量Ｂ点がよりいっそう選択性を増し、結果的に低い周波数側の挿入損失の向上が可能となる。また、高い周波数側の帯域も広く取ることが可能となり、高い周波数側の挿入損失特性が向上する。
【００９７】
（実施の形態８）
本発明の実施の形態８の複合スイッチについて、図１２を参照して説明する。図１２は、本発明の複合スイッチにおける、例えば図１に示した、低い周波数信号と高い周波数信号を分波する機能を有する分波回路４８の、更に他の実施の形態を示す等価回路図である。図１の実施の形態と同一の要素については同一の番号を付して説明する。
【００９８】
第４のストリップラインＬ４の一端は接点Ａに接続され、他端は接点Ｃを通りアンテナ端子４５に接続されている。第４のストリップラインＬ４と並列に第２７のコンデンサＣ２７が接続され、また第４のストリップラインＬ４の一端は第７のコンデンサＣ７を介してアース側に接続されている。さらに、接点Ｂには第１３のコンデンサＣ６の一端が接続され、コンデンサＣ６の他端は接点Ｃを通りアンテナ端子４５に接続されている。またコンデンサＣ６の接点Ｂ側は、第９のストリップラインＬ６と第１４のコンデンサＣ８の直列回路を介してアース側に接続されている。
【００９９】
この構成を用いることにより、実施の形態１の回路に比べ、ローパスフィルタ部のストリップラインの長さを減らすことが可能となり、ストリップライン形成面積も減らすことができ、結果として複合スイッチの小型化がより容易になる。
【０１００】
さらに本実施の形態の回路を誘電体を使用した積層体により構成した場合について、図１３を参照して説明する。
【０１０１】
図１３は本発明の実施の形態８における複合スイッチの積層体の分解斜視図である。図１３の層（Ａ）には、第１のアース電極１１が形成されている。層（Ｂ）には、第２、第５、第９、第１２のコンデンサのコンデンサ電極１２、１３、１４、１５が形成され、層（Ｃ）には、第２のアース電極１６が形成されている。層（Ｄ）、（Ｅ）には、第３、第８のストリップラインのストリップライン電極１７ａ、１７ｂ、１８ａ，１８ｂが２層に分けて形成されている。層（Ｆ）には、第１のストリップラインのストリップライン電極１９が形成されている。層（Ｇ）には、第３のアース電極２０及び第６のストリップラインのストリップライン電極２１が形成されている。
【０１０２】
図１３の層（Ｈ）には、第７のコンデンサのコンデンサ電極３５及び第１４のコンデンサのコンデンサ電極２４が形成されている。また、層（Ｉ）（Ｊ）には、第３、第１０、第１３のコンデンサの一方のコンデンサ電極２３ａ、２４ａ、２５ａがそれぞれ形成されている。層（Ｊ）には、第３、第１０、第１３のコンデンサの一方のコンデンサ電極２３ｂ、２４ｂ、２５ｂおよび第２７のコンデンサの一方のコンデンサ電極９３ａがそれぞれ形成されている。層（Ｋ）には、第２７のコンデンサの他方のコンデンサ電極９３ｂおよび第３、第１０のコンデンサのもう一方のコンデンサ電極２３ｃ、２４ｃがさらに形成されている。層（Ｌ）には、第１、第２、第８、第１１、第６のコンデンサのコンデンサ電極２６ａ、２７ａ、２８、２９ａ、３０ａの一方が形成され、さらに第２、第４、第７、第９のストリップラインのストリップライン電極３１、３２、３３、３４が形成されている。層（Ｍ）には、第１、第２、第１１、第６のコンデンサのコンデンサ電極２６ｂ、２７ｂ、２９ｂ、３０ｂの一方が形成されいる。層（Ｎ）には、第１、第２、第３、第４のダイオードＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４及び第１、第２の抵抗Ｒ１、Ｒ２が実装されている。
【０１０３】
以上の各層からなる積層体の外観は、図３斜視図と同様であるので、外部電極との接続については、図３を参照し同一の参照番号を用いて説明する。
【０１０４】
図３における外部電極５０ｎには、コンデンサ電極１２が接続され、コンデンサ電極１２はアース電極１１、１６に挟まれアースに接続される。さらに外部電極５０ｎはストリップライン電極１９の一端に接続され、ストリップライン電極１９の他端は、ビアホールを通じてコンデンサ電極２６ａ、コンデンサ電極２３ａ、２３ｃ及びダイオードＰ１のアノード側に接続されている。外部端子５０ｎはコントロール端子の役割をなしており、外部のコントロール回路と接続される。
【０１０５】
外部電極５０ｆには、コンデンサ電極２６ａとキャパシタをなすコンデンサ電極２６ｂが接続されている。コンデンサ電極２３ａ，２３ｃに挟まれたコンデンサ電極２３ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極３１を介してダイオードＰ１のカソード側と接続されている。
【０１０６】
外部電極５０ｐには、コンデンサ電極２７ａが接続され、コンデンサ電極２７ａとキャパシタをなしているコンデンサ電極２７ｂは、ダイオードＰ２のアノードと接続されている。ダイオードＰ２のカソード側は、抵抗Ｒ１の一端と接続されており、抵抗Ｒ１の他端はビアホールを通じ外部電極５０ｏからアースに接続される。またダイオードＰ２のカソード側はビアホールを通じコンデンサ電極１５と接続され、アース電極１１，１６を介してアースに接続される。さらに、コンデンサ電極２７ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極１７ａ，１７ｂを介してダイオードＰ１のカソード側と接続されている。ダイオードＰ１のカソード側は、ビアホールを通じてストリップライン３２の一端と接続されており、ストリップライン３２の他端はコンデンサ電極３０ｂと接続されている。またダイオードＰ１のカソード側は、ビアホールを通じてコンデンサ電極９３ｂと接続されており、コンデンサ電極９３ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極９３ａはビアホールを通じコンデンサ電極３０ｂ接続されている。コンデンサ電極３０ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極３０ａは外部電極５０ｊと接続されている。またストリップライン３２の一端にはコンデンサ電極３５が接続され、アース電極２０を介してアースと接続される。
【０１０７】
外部電極５０ｌにはコンデンサ電極１４が接続され、コンデンサ電極１４はアース電極１１、１６に挟まれアースに接続される。さらに外部電極５０ｌはストリップライン電極２１の一端に接続され、ストリップライン電極２１の他端は、ビアホールを通じてコンデンサ電極２４ａ、コンデンサ電極２４ｃ及びダイオードＰ３のアノード側に接続されている。
【０１０８】
外部端子５０ｉはコントロール端子の役割をなしており、外部のコントロール回路と接続される。外部電極５０ｄには、コンデンサ電極２４ｃとキャパシタをなすコンデンサ電極２８が接続されている。コンデンサ電極２４ａ，２４ｃに挟まれたコンデンサ電極２４ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極３３を介してダイオードＰ３のカソード側と接続されている。
【０１０９】
外部電極５０ｂにはコンデンサ電極２９ｂが接続され、コンデンサ電極２９ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極２９ａは、ビアホールを通じダイオードＰ４のアノードと接続されている。ダイオードＰ４のカソード側は抵抗Ｒ２の一端と接続されており、抵抗Ｒ２の他端はビアホールを通じ外部電極５０ｏからアースに接続される。またダイオードＰ４のカソード側は、ビアホールを通じコンデンサ電極１３と接続され、アース電極１１，１６を介してアースに接続される。さらに、コンデンサ電極２９ａは、ビアホールを通じストリップライン電極１８ａ，１８ｂを介してダイオードＰ３のカソード側と接続されている。ダイオードＰ３のカソード側はビアホールを通じてコンデンサ電極２５ｂと接続され、コンデンサ電極２５ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極２５ａは、ビアホールを通じコンデンサ電極３０ｂと接続されている。またコンデンサ電極２５ｂにはストリップライン３４の一端が接続されており、ストリップライン３４の他端にはコンデンサ電極２４が接続され、アース電極２０を介してアースと接続される。
【０１１０】
実施の形態２に比べ、図１３に示す誘電体を使用した多層基板により構成される本実施の形態の回路を用いることにより、図２における減衰量Ａ点をそのままでストリップラインの形成面積が減らすことが可能となり、結果的に積層体の体積を減じ、本発明の複合スイッチをより小型化できる。
【０１１１】
（実施の形態９）
本発明の実施の形態９の複合スイッチについて、図１４を参照して説明する。図１４は、本発明の複合スイッチにおける、例えば図１に示した、低い周波数信号と高い周波数信号を分波する機能を有する分波回路４８の、更に他の実施の形態を示す等価回路図である。図１の実施の形態と同一の要素については同一の番号を付して説明する。
【０１１２】
第４のストリップラインＬ４の一端は接点Ａに接続され、接点Ｃを通りアンテナ端子４５に接続されている。第４のストリップラインＬ４と並列に第２９のコンデンサＣ２９が接続され、また第４のストリップラインＬ４の一端は、第７のコンデンサＣ７を介してアース側に接続されている。さらに、接点Ｂには第２８のコンデンサＣ２８の一端が接続され、第２８のコンデンサＣ２８の他端には、第１３のコンデンサＣ６が直列に接続され、接点Ｃを通りアンテナ端子４５に接続されている。また第２８のコンデンサＣ２８と第１３のコンデンサＣ６の間は、第９のストリップラインＬ６と第１４のコンデンサＣ８の直列回路を介してアース側に接続されている。
【０１１３】
この構成を用いることにより、実施の形態７の回路に比べローパスフィルタ部のストリップラインの長さを減らすことができ、ストリップライン形成面積も減らすことができる。さらに、この構成を用いることにより、図２における減衰量Ｂ点がよりいっそう選択性を増すことができ、結果的に低い周波数側の挿入損失特性が向上する。また、高い周波数側の帯域も広く取ることが可能となり、高い周波数側の挿入損失特性も向上する。
【０１１４】
さらに本実施の形態の回路を誘電体を使用した積層体により構成した場合について、図１５を参照して説明する。図１５は本発明の実施の形態９における複合スイッチの積層体の分解斜視図である。
【０１１５】
図１５の層（Ａ）には、第１のアース電極１１が形成されている。層（Ｂ）には、第２、第５、第９、第１２のコンデンサのコンデンサ電極１２、１３、１４、１５が形成され、層（Ｃ）には、第２のアース電極１６が形成されている。層（Ｄ）、（Ｅ）には、第３、第８のストリップラインのストリップライン電極１７ａ、１７ｂ、１８ａ，１８ｂが２層に分けて形成されている。層（Ｆ）には、第１のストリップラインのストリップライン電極１９が形成されている。層（Ｇ）には、第３のアース電極２０及び第６のストリップラインのストリップライン電極２１が形成されており、層（Ｈ）には、第７のコンデンサのコンデンサ電極３５及び第１４のコンデンサのコンデンサ電極２４が形成されている。
【０１１６】
また、図１５の層（Ｉ）（Ｊ）には、第３、第１０、第１３のコンデンサの一方のコンデンサ電極２３ａ、２４ａ、２５ａがそれぞれ形成されている。層（Ｊ）には、第３、第１０、第１３のコンデンサの一方のコンデンサ電極２３ｂ、２４ｂ、２５ｂおよび第２９のコンデンサの一方のコンデンサ電極９５ａがそれぞれ形成されている。層（Ｋ）には、第２９のコンデンサの他方のコンデンサ電極９５ｂおよび第３、第１０のコンデンサのもう一方のコンデンサ電極２３ｃ、２４ｃと、第２８のコンデンサのコンデンサ電極９４がさらに形成されている。層（Ｌ）には、第１、第２、第８、第１１、第６のコンデンサのコンデンサ電極２６ａ、２７ａ、２８、２９ａ、３０ａの一方が形成され、さらに第２、第４、第７、第９のストリップラインのストリップライン電極３１、３２、３３、３４が形成されている。層（Ｍ）には、第１、第２、第１１、第６のコンデンサのコンデンサ電極２６ｂ、２７ｂ、２９ｂ、３０ｂの一方が形成されいる。層（Ｎ）には、第１、第２、第３、第４のダイオードＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４及び第１、第２の抵抗Ｒ１、Ｒ２が実装されている。
【０１１７】
以上の各層からなる積層体の外観は、図３斜視図と同様であるので、外部電極との接続については、図３を参照し同一の参照番号を用いて説明する。
【０１１８】
図３における外部電極５０ｎには、コンデンサ電極１２が接続され、コンデンサ電極１２はアース電極１１、１６に挟まれアースに接続される。さらに外部電極５０ｎは、ストリップライン電極１９の一端に接続され、ストリップライン電極１９の他端は、ビアホールを通じてコンデンサ電極２６ａ、コンデンサ電極２３ａ、２３ｃ及びダイオードＰ１のアノード側に接続されている。外部電極５０ｎはコントロール端子の役割をなしており、外部のコントロール回路と接続される。
【０１１９】
外部電極５０ｆには、コンデンサ電極２６ａとキャパシタをなすコンデンサ電極２６ｂが接続されている。コンデンサ電極２３ａ，２３ｃに挟まれたコンデンサ電極２３ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極３１を介してダイオードＰ１のカソード側と接続されている。
【０１２０】
外部電極５０ｐには、コンデンサ電極２７ａが接続され、コンデンサ電極２７ａとキャパシタをなしているコンデンサ電極２７ｂは、ビアホールを通じダイオードＰ２のアノードと接続されている。ダイオードＰ２のカソード側は抵抗Ｒ１の一端と接続されており、抵抗Ｒ１の他端はビアホールを通じ外部電極５０ｏからアースに接続される。またダイオードＰ２のカソード側はビアホールを通じコンデンサ電極１５と接続され、アース電極１１，１６を介してアースに接続される。さらに、コンデンサ電極２７ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極１７ａ，１７ｂを介してダイオードＰ１のカソード側と接続されている。ダイオードＰ１のカソード側は、ビアホールを通じてストリップライン３２の一端と接続されており、ストリップライン３２の他端はビアホールを通じコンデンサ電極３０ｂと接続されている。また、ダイオードＰ１のカソード側はビアホールを通じてコンデンサ電極９５ｂと接続されており、コンデンサ電極９５ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極９５ａは、ビアホールを通じコンデンサ電極３０ｂと接続されている。コンデンサ電極３０ｂとキャパシタをなしている３０ａは、外部電極５０ｊと接続されている。またストリップライン３２の一端にはコンデンサ電極３５が接続され、アース電極２０を介してアースと接続される。
【０１２１】
外部電極５０ｌには、コンデンサ電極１４が接続され、コンデンサ電極１４はアース電極１１、１６に挟まれアースに接続される。さらに外部電極５０ｌはストリップライン電極２１の一端に接続され、ストリップライン電極２１の他端は、ビアホールを通じてコンデンサ電極２４ａ、コンデンサ電極２４ｃ及びダイオードＰ３のアノード側に接続されている。外部端子５０ｉは、コントロール端子の役割をなしており、外部のコントロール回路と接続される。外部電極５０ｄには、コンデンサ電極２４ｃとキャパシタをなすコンデンサ電極２８が接続されている。コンデンサ電極２４ａ，２４ｃに挟まれたコンデンサ電極２４ｂは、ビアホールを通じストリップライン電極３３を介してダイオードＰ３のカソード側と接続されている。
【０１２２】
外部電極５０ｂには、コンデンサ電極２９ｂが接続され、コンデンサ電極２９ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極２９ａは、ビアホールを通じダイオードＰ４のアノードと接続されている。ダイオードＰ４のカソード側は抵抗Ｒ２の一端と接続されており、抵抗Ｒ２の他端は、ビアホールを通じ外部電極５０ｏからアースに接続される。またダイオードＰ４のカソード側は、ビアホールを通じコンデンサ電極１３と接続され、アース電極１１，１６を介してアースに接続される。さらに、コンデンサ電極２９ａは、ビアホールを通じストリップライン電極１８ａ，１８ｂを介してダイオードＰ３のカソード側と接続されている。ダイオードＰ３のカソード側は、ビアホールを通じてコンデンサ電極９４と接続され、コンデンサ電極９４はコンデンサ電極２５ｂとキャパシタをなし、コンデンサ電極２５ｂとキャパシタをなしているコンデンサ電極２５ａは、ビアホールを通じコンデンサ電極３０ｂと接続されている。またコンデンサ電極２５ｂには、ストリップライン３４の一端が接続されており、ストリップライン３４の他端にはビアホールを通じコンデンサ電極２４が接続され、アース電極２０を介してアースと接続される。
【０１２３】
この構成を用いることにより、実施の形態７に比べローパスフィルタ部のストリップラインを減らすことが可能となり、積層構造としたときのストリップライン形成面積も減らすことができ、複合スイッチを小型化できる。さらに、この構成を用いることにより、図２における減衰量Ｂ点がよりいっそう選択性を増すことになり、結果的に低い周波数側の挿入損失特性が向上する。また、高い周波数側の帯域も広く取ることが可能となり、高い周波数側の挿入損失特性も向上する。
【０１２４】
以上の実施の形態で述べた複合スイッチを、携帯電話等、無線通信機器の無線部に使用することにより、回路規模の縮小による小型化が実現でき、機器自体の小型化も寄与することができる。
【０１２５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、低い周波数を通過させるローパスフィルタと高い周波数を通過させるハイパスフィルタをアンテナ部に設けることにより、２周波、３周波の送受信信号を伝達することができ、またストリップライン、コンデンサ等を誘電体の積層基板に内蔵することにより、小型の複合スイッチを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における複合スイッチの回路図
【図２】図１の回路の動作説明のための波形図
【図３】本発明の実施の形態２における複合スイッチの斜視図
【図４】本発明の実施の形態２における複合スイッチの分解斜視図
【図５】本発明の実施の形態３における複合スイッチの回路図
【図６】本発明の実施の形態４における複合スイッチの回路図
【図７】本発明の実施の形態５における複合スイッチの斜視図
【図８】本発明の実施の形態５における複合スイッチの分解斜視図
【図９】本発明の実施の形態６における複合スイッチの回路図
【図１０】本発明の実施の形態７における複合スイッチの要素である分波器の回路図
【図１１】本発明の実施の形態７における複合スイッチの分解斜視図
【図１２】本発明の実施の形態８における複合スイッチの要素である分波器の回路図
【図１３】本発明の実施の形態８における複合スイッチの分解斜視図
【図１４】本発明の実施の形態９における複合スイッチの要素である分波器の回路図
【図１５】本発明の実施の形態９における複合スイッチの分解斜視図
【図１６】従来例の複合スイッチの回路図
【符号の説明】
Ｌ１  第１のストリップライン
Ｌ２  第３のストリップライン
Ｌ３  第２のストリップライン
Ｌ４  第４のストリップライン
Ｌ５  第５のストリップライン
Ｌ６  第９のストリップライン
Ｌ７  第６のストリップライン
Ｌ８  第７のストリップライン
Ｌ９  第８のストリップライン
Ｐ１  第１のダイオード
Ｐ２  第２のダイオード
Ｐ３  第３のダイオード
Ｐ４  第４のダイオード
１５  コントロール端子
３６  コントロール端子
４１  送信回路側端子
４２  受信回路側端子
４３  送信回路側端子
４４  受信回路側端子
４５  アンテナ端子
４６ａ  第１の送受信切換回路
４７ａ  第２の送受信切換回路
４８  分波回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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