(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子と、前記電子部品素子を外装する外装部とからなる電子部品であって、
前記外装部は、前記電子部品素子に近い方から、空洞部、熱硬化性樹脂層、熱可塑性樹脂層、熱硬化性樹脂層の順に形成されており、
前記熱可塑性樹脂層は、熱可塑性樹脂の粒子を一旦溶融させ、そののち固化させて形成させたことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
（１）電子部品素子に空洞部を形成するための熱昇華材を付与する工程と、
（２）前記電子部品素子に熱硬化性樹脂を付着させて熱硬化性樹脂層を形成する工程と、
（３）前記熱硬化性樹脂層に熱可塑性樹脂の粒子を付着させて熱可塑性樹脂層を形成する工程と、
（４）前記熱可塑性樹脂層に熱硬化性樹脂層を付着させて熱硬化性樹脂層を形成する工程と、
（５）前記熱昇華材の融点以上の温度であり、かつ、前記熱可塑性樹脂の融点より低い温度で前記熱昇華材を加熱し、前記熱昇華材を付与した個所に空洞部を形成する工程と、
（６）前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度で加熱することにより、前記熱硬化性樹脂層を熱硬化させるとともに、前記熱可塑性樹脂層を一旦溶融させ、そののち固化させる工程と、からなることを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品、特に、樹脂によって外装される電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、セラミックフィルタやハイブリッドＩＣ、セラミックコンデンサ等の電子部品は、図１１に示すように、電子部品素子２１と、電子部品素子２１と電気的に接続されたリード端子２５と、電子部品素子２１を覆う外装部２２とからなるものが一般的である。この外装部２２は、外的衝撃から電子部品素子２１を保護するために設けられたもので、外装部２２には、耐熱性、耐衝撃性等の点から熱硬化性樹脂が広く用いられている。
【０００３】
ここで、熱硬化性樹脂の外装方法を説明する。まず、熱硬化性樹脂塗料を有機溶剤中に分散させた樹脂ペースト中に電子部品素子２１を挿入し、電子部品素子２１に樹脂ペーストを付着させる。次に、電子部品素子２１に付着した樹脂ペースト中の有機溶剤を常温で空気中に揮散させて乾燥させる。以上の工程を電子部品素子２１に付着した熱硬化性樹脂が所望の厚さになるまで繰り返す。さらに、電子部品２０を所定の温度で加熱し、熱硬化性樹脂を硬化させることによって熱硬化性樹脂を電子部品素子２１に外装する。
【０００４】
また、電子部品素子２１が圧電性セラミックである電子部品２０を外装する場合には、電極２４を形成している箇所に空洞部２３を設ける必要がある。この空洞部２３を設けるのは、電極２４が形成されている圧電性セラミックの領域が振動するので、この振動を抑制させないためである。熱硬化性樹脂を付着させる前に空洞部２３を形成するための図示しない熱昇華材（以下、ワックスとする）を空洞部２３を設ける箇所（図１１中の二点鎖線）に付着させておく。これより以後の工程は、上記の外装方法と同様である。なお、空洞部２３の形成するために用いたワックスは、融点が低いため、熱硬化性樹脂を硬化させる際の加熱で溶融する。このとき、ワックスは、熱硬化性樹脂中に生じる孔に吸収され、外装部２２の内部に残留するが、空洞部２３に残ることはない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子部品２０およびその製造方法には、以下のような問題点があった。
従来の電子部品２０の外装部として使用されている熱硬化性樹脂は、硬化させると外的な衝撃に対して強く、表面にマーキングを施しやすいという利点があるものの、多孔質であるため、耐湿性に問題があり、電子部品の特性を低下させる要因となっていた。特に、電子部品素子２１に圧電性セラミックを用いている場合には、空洞部２３を形成するためのワックスを飛散させるために、外装部２２には多孔質のものを用いる必要がある。このため、耐湿性を持たせることが困難で、耐湿性の改善が望まれていた。
【０００６】
本発明の目的は、外的な衝撃に強く、かつ、耐湿性を備えた外装部を有する電子部品およびその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記のような問題に鑑みてなされたものである。第１の発明の電子部品は、電子部品素子と、前記電子部品素子を外装する外装部とからなる電子部品であって、前記外装部は、前記電子部品素子に近い方から、空洞部、熱硬化性樹脂層、熱可塑性樹脂層、熱硬化性樹脂層の順に形成されており、前記熱可塑性樹脂層は、熱可塑性樹脂の粒子を一旦溶融させ、そののち固化させて形成させたことを特徴とする。
【０００８】
このような構成にすることによって、電子部品素子に圧電性セラミック等の振動体のように振動空間が必要な素子を設けているものであっても、対応することができる。また、熱硬化性樹脂層が電子部品素子に伝わる外的な衝撃を緩和し、熱可塑性樹脂層が空気中の湿気が電子部品素子へ進入することを防止できる。したがって、耐湿性を備え、かつ、外装部との密着性に優れた電子部品素子とすることができる。さらには、最外層が熱硬化性樹脂層となるので、外的衝撃に強く、かつ、マーキングを施しやすい外装部とすることができる。
【００１３】
また、第２の発明の電子部品の製造方法は、電子部品素子に空洞部を形成するためのワックスを付与する工程と、（２）前記熱硬化性樹脂を付着させて熱硬化性樹脂層を形成する工程と、（３）前記熱硬化性樹脂層に熱可塑性樹脂の粒子を付着させて熱可塑性樹脂層を形成する工程と、（４）前記熱可塑性樹脂層に熱硬化性樹脂層を付着させて熱硬化性樹脂層を形成する工程と、（５）前記ワックスの融点以上の温度であり、かつ、前記熱可塑性樹脂の融点より低い温度で前記ワックスを加熱分散させ、前記熱硬化性樹脂および前記熱可塑性樹脂に吸収させて飛散させ、空洞部を形成する工程と、（６）前記熱硬化性樹脂の融点以上の温度で加熱することにより、前記熱硬化性樹脂層を硬化させるとともに前記熱可塑性樹脂層を溶融させ、そののち固化させる工程からなることを特徴とする。
【００１４】
このような製造方法にすることによって、硬化した熱硬化性樹脂で外的衝撃を緩和するとともに、溶融した後固化した熱可塑性樹脂で耐湿性を向上させることができる。また、ワックスによって、電子部品素子と熱硬化性樹脂層との間に空洞部を設けることができる。
【００１５】
すなわち、形成したい空洞部の体積分のワックスを電子部品素子に塗布し、その上から熱硬化性樹脂層を形成するので、ワックス表面に沿って熱硬化性樹脂層を形成させることができる。また、ワックスの外装部への吸収については、熱可塑性樹脂の融点より低い温度で加熱することにより、ワックスを溶融吸収させる。この時点では、熱可塑性樹脂の粒子は疎に存在しているため、ワックスは熱可塑性樹脂層を自由に通過して外装部全体に吸収される。この後、熱可塑性樹脂の融点以上の温度で加熱することにより、熱可塑性樹脂の粒子を疎の状態から密の状態とし、耐湿性を向上させることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の電子部品は、電子部品素子と、電子部品素子を外装する外装部とからなる。電子部品素子には、誘電性セラミックや圧電性セラミック等が設けられており、これらには電極が形成されている。また、本発明に対応する電子部品には、具体的には、板状のセラミックコンデンサや、表面波フィルタ、ハイブリッドＩＣ等が挙げられるが、その材質、用途、形状等は、特に限定するものではない。
【００１７】
本発明の外装部は、熱硬化性樹脂層と、熱可塑性樹脂層の少なくとも２種類の樹脂層から構成されている。熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂は、具体的には、エポキシフェノール樹脂や、エポキシ変性シリコン等が挙げられるが、特にこれらに限定するものではない。なお、空洞部を形成するために、ワックスを使用する場合には、熱硬化性樹脂の気孔率が２５〜４０％程度であることが好ましい。また、熱可塑性樹脂層を構成する熱可塑性樹脂は、耐湿性を有する必要性から、溶融してフィルム状になるものが好ましい。具体的には、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリエチレンテレフタレート等のポリオレフィン系のものなどが挙げられる。また、熱可塑性樹脂は、溶融し、フィルム状となったときに、ピンホールの多発や極端な薄膜の形成を防止して、耐湿性をより高くするために、その平均粒径を３０μｍ以下にすることが好ましい。
【００１８】
本発明における外装部を電子部品素子に付着させる方法としては、外装部となる外装材を有機溶剤中に溶かして樹脂ペーストとしたものの中に、電子部品素子を挿入し、電子部品素子の表面に樹脂ペーストを付着させるディッピング外装法や、外装材粉末を流動浸漬や静電塗装等によって直接電子部品素子の表面に付着させる粉体外装法や、あらかじめ作成しておいた注型に電子部品素子を入れ、外装材を注入して電子部品素子の表面に付着させる注型外装法等があるが、特にこれらの方法に限定するものではない。なお、本発明においては、異なる成分の層を重ねて付着させる必要性や、電子部品素子にかかる外装部の負荷や、製造コスト等の理由から、ディッピング外装法によって電子部品素子の表面に外装材を付着させることが好ましい。
【００１９】
本発明における空洞部は、電子部品素子が圧電性セラミック等の振動領域を有する場合、圧電性セラミックの振動空間を確保するためのものである。空洞部を設ける位置および範囲は、圧電性セラミックの表面になるべく必要最小限の範囲で設けることが好ましい。
【００２０】
本発明におけるワックスは、上記空洞部を形成するために上記電子部品素子上に塗布され、上記外装材が空洞部を形成する位置の電子部品素子表面に付着しないようにするためのものである。上記ワックスは、融点が上記熱可塑性樹脂の融点より低いもの（５０℃〜１００℃）であれば、特に限定はしないが、具体的には、パラフィンワックスやマイクロクリスタリンワックス等が挙げられる。
【００２１】
本発明の電子部品の製造方法におけるワックスの外装部への加熱吸収および外装部の加熱の方法としては、ワックスの融点以上であり、かつ、熱可塑性樹脂の融点より低い一定の温度で一定時間加熱してから、熱可塑性樹脂の融点以上の温度で加熱してもよいし、熱可塑性樹脂の融点以上になるまで常に昇温を続けてもよい。すなわち、熱可塑性樹脂の溶融が始まる前に、ワックスの外装部への加熱吸収を完了させるように加熱すれば、その昇温パターンや加熱方法等は特に限定するものではない。熱可塑性樹脂の溶融が始まる前にワックスの外装部への加熱吸収をより確実に完了させるという点から、一度、ワックスの融点以上の温度であり、かつ、熱可塑性樹脂の融点より低い温度で一定時間加熱して、ワックスを外装部に完全に加熱吸収させた後、熱可塑性樹脂の融点以上の温度で加熱し、熱可塑性樹脂を溶融させるようにすることがより好ましい。
【００２２】
次に、本発明を実施例に基づきさらに具体的に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。
【００２３】
【実施例】
（実施例１）
図１は実施例１の電子部品の一部断面斜視図、図２から図４は実施例１の電子部品の製造工程を示す断面図である。
図１に示すように、本発明の電子部品１は、電子部品素子３と、電子部品素子３に電気的に接続されたリード端子１１と、２層の熱硬化性樹脂層５ａと１層の熱可塑性樹脂層５ｂとの計３層で構成され、電子部品素子３を外装する外装部５とからなる。
【００２４】
外装部５のうち、熱硬化性樹脂層５ａは、エポキシフェノール樹脂からなり、電子部品素子３からみて第１層目と第３層目とを形成している。
【００２５】
外装部５のうち、熱可塑性樹脂層５ｂは、ポリオレフィン系樹脂からなり、電子部品素子３から見て第２層目を形成している。
【００２６】
ここで、実施例１の電子部品１の製造方法について説明する。
【００２７】
まず、熱硬化性樹脂としてエポキシフェノール樹脂、熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を用意した。そして、これらをそれぞれ有機溶剤であるキシロールに溶かし、樹脂ペーストとした。
【００２８】
次に、図２のように、電子部品素子３を熱硬化樹脂の樹脂ペースト中に浸漬させることによって、電子部品素子３に熱硬化性樹脂を付着させ、乾燥して熱硬化性樹脂層５ａを形成する。さらに、図３のように、電子部品素子３を熱可塑性樹脂の樹脂ペースト中に浸漬させることによって、熱硬化性樹脂層５ａの上に熱可塑性樹脂を付着させ、乾燥して熱可塑性樹脂層５ｂを形成する。そして、図４のように、再度、電子部品素子３を熱硬化性樹脂の樹脂ペースト中に浸漬させることによって、熱硬化樹脂を付着させ、乾燥して熱可塑性樹脂層５ｂの上に熱硬化樹脂層５ａを形成して外装部５とした。
【００２９】
さらに、外装部５を付着させた電子部品素子３を熱可塑性樹脂の融点以上の１５０〜１８０℃で一定時間加熱し、熱可塑性樹脂層５ｂを溶融させてフィルム状、詳しくは層状の膜、とするとともに、熱硬化性樹脂を硬化させて電子部品素子３に外装した後、冷却し、電子部品１を得る。
【００３０】
（実施例２）
図５は実施例２の電子部品の一部断面斜視図、図６から図１０は実施例２の電子部品の製造工程を示す断面図である。なお、図５中の二点鎖線はワックスの塗布範囲を示し、図１０中の矢印はワックスの吸収方向を示す。
図５に示すように、本発明の電子部品１は、電極１３が形成された電子部品素子３と、電極３と電気的に接続されたリード端子１１と、２層の熱硬化性樹脂層５ａと１層の熱可塑性樹脂層５ｂとの計３層で構成され、電子部品素子３を外装する外装部５と、電子部品素子３と外装部５との間に設けられた空洞部７とからなる。
【００３１】
空洞部７は、圧電体セラミックである電子部品素子３に電極１３が形成されている箇所の近傍に外装部５が接触しない程度に、できるだけ小さい範囲で電極１３を覆うように形成されている。
【００３２】
その他の構成については、実施例１と同様であるため、同じ符号を用いて説明を省略する。
【００３３】
ここで、実施例２の電子部品１の製造方法について説明する。
まず、熱硬化性樹脂としてエポキシフェノール樹脂、熱可塑性樹脂として融点が１４０℃でポリオレフィン系樹脂を用意した。そして、これらをそれぞれ有機溶剤であるキシロールに溶かし、樹脂ペーストとした。また、空洞部を形成するためのワックスには、融点が６０℃であるパラフィンワックスを用意した。
【００３４】
次に、図６のように、電極（図示しない）を覆うように液体状のワックス９を滴下した後、ワックス９を固化させることによって電子部品素子３にワックス９を形成、付着させる。次に、図７のように、電子部品素子３を熱硬化樹脂の樹脂ペースト中に浸漬させることによって、電子部品素子３に熱硬化性樹脂を付着させ、乾燥して熱硬化性樹脂層５ａを形成する。さらに、図８のように、電子部品素子３を熱可塑性樹脂の樹脂ペースト中に浸漬させることによって、熱硬化性樹脂層５ａの上に熱可塑性樹脂を付着させ、乾燥して熱可塑性樹脂層５ｂを形成する。そして、図９のように、再度、電子部品素子３を熱硬化性樹脂の樹脂ペースト中に浸漬させることによって、熱硬化樹脂を付着させ、乾燥して熱可塑性樹脂層５ｂの上に熱硬化樹脂層５ａを形成して外装部５とした。
【００３５】
さらに、図１０のように、外装部５を付着させた電子部品素子３をいったんワックス９の融点である６０℃以上で、かつ、熱可塑性樹脂の融点である１４０℃より低い温度である１００℃で一定時間加熱して、ワックス９を外装部５へ加熱吸収させて空洞部７を形成する。その後、熱可塑性樹脂の融点である１４０℃以上の１５０〜１８０℃で一定時間加熱し、熱可塑性樹脂層５ｂを溶融させてフィルム状とするとともに、熱硬化性樹脂層５ａを硬化させて電子部品１を得る。
【００３６】
【発明の効果】
本発明の電子部品を用いれば、外装部が、衝撃に強い熱硬化性樹脂層と、耐湿性の高い熱可塑性樹脂層との２種類から形成されているため、外的な衝撃に対する強度を保ちながら、耐湿性に優れた電子部品とすることができる。
【００３７】
また、本発明の電子部品の製造方法を用いれば、空洞部形成用のワックスを外装部へ加熱吸収させる必要がある場合でも、１回の加熱工程で、加熱温度を２段階に設定することにより、ワックスの外装部への加熱吸収と、熱可塑性樹脂の溶融と、熱硬化性樹脂の硬化とを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の電子部品の一部断面斜視図。
【図２】実施例１の電子部品の製造工程において、熱硬化性樹脂を形成した状態を示す断面図。
【図３】実施例１の電子部品の製造工程において、熱可塑性樹脂を形成した状態を示す断面図。
【図４】実施例１の電子部品の製造工程において、さらに熱硬化性樹脂を形成した状態を示す断面図。
【図５】実施例２の電子部品の一部断面斜視図。
【図６】実施例２の電子部品の製造工程において、ワックスを形成した状態を示す断面図。
【図７】実施例２の電子部品の製造工程において、熱硬化性樹脂を形成した状態を示す断面図。
【図８】実施例２の電子部品の製造工程において、熱可塑性樹脂を形成した状態を示す断面図。
【図９】実施例２の電子部品の製造工程において、さらに熱硬化性樹脂を形成した状態を示す断面図。
【図１０】実施例２の電子部品の製造工程において、ワックスを加熱分散した状態を示す断面図。
【図１１】従来の電子部品の一部断面斜視図。
【符号の説明】
１                    電子部品
３                    電子部品素子
５                    外装部
５ａ                  熱硬化性樹脂層
５ｂ                  熱可塑性樹脂層
７                    空洞部
９                    ワックス（熱昇華材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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