(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端面に電極を形成した誘電体コアと、導電性のキャビティと、前記端面に対する接合部および屈曲させたバネ部を有するアース板とを備え、該アース板の前記接合部を前記誘電体コアの端面に導電性接合材で接合し、前記アース板のバネ部を前記キャビティの内面に導電性接合材で接合した誘電体共振器において、
前記誘電体コアの端面の四隅部分が接する前記アース板の位置にスリットを設けた誘電体共振器。
【請求項２】
端面に電極を形成した誘電体コアと、導電性のキャビティと、前記端面に対する接合部および屈曲させたバネ部を有するアース板とを備え、該アース板の前記接合部を前記誘電体コアの端面に導電性接合材で接合し、前記アース板のバネ部を前記キャビティの内面に導電性接合材で接合した誘電体共振器において、
前記アース板の線膨張係数と前記誘電体コアの線膨張係数との差が±２ｐｐｍ／℃以内となるように、前記アース板および前記誘電体コアの材料を定めた誘電体共振器。
【請求項３】
端面に電極を形成した誘電体コアと、導電性のキャビティと、前記端面に対する接合部および屈曲させたバネ部を有するアース板とを備え、該アース板の前記接合部を前記誘電体コアの端面に導電性接合材で接合し、前記アース板のバネ部を前記キャビティの内面に導電性接合材で接合した誘電体共振器において、
前記誘電体コアの端部のエッジ部分に係合する突起を前記アース板に形成した誘電体共振器。
【請求項４】
端面に電極を形成した誘電体コアと、導電性のキャビティと、前記端面に対する接合部および屈曲させたバネ部を有するアース板とを備え、該アース板の前記接合部を前記誘電体コアの端面に導電性接合材で接合し、前記アース板のバネ部を前記キャビティの内面に導電性接合材で接合した誘電体共振器において、
前記キャビティを、底面部、該底面部に平行な開口部、および前記底面部に垂直で互いに平行な少なくとも二つの側面部を含むものとし、
前記アース板を、前記キャビティの前記底面部および前記開口部に平行な辺を含む略四辺形状にし、前記キャビティの開口部側の辺に、前記キャビティの側面部との間にソルダクリームの塗布が可能な折り返し部を設けた誘電体共振器。
【請求項５】
端面に電極を形成した誘電体コアと、導電性のキャビティと、前記端面に対する接合部および屈曲させたバネ部を有するアース板とを備え、該アース板の前記接合部を前記誘電体コアの端面に導電性接合材で接合し、前記アース板のバネ部を前記キャビティの内面に導電性接合材で接合した誘電体共振器において、
前記キャビティを、底面部、該底面部に平行な開口部、および前記底面部に垂直で互いに平行な二つの側面部を含むものとし、
前記アース板を、前記キャビティの前記底面部および前記開口部に平行な２辺と、前記キャビティの開口部から深さ方向へ先細り形状に傾斜した他の２辺とからなる台形状にし、前記キャビティの側面部に、前記アース板の前記底面部側の辺および前記傾斜した２辺がそれぞれ当接する凹部を形成した誘電体共振器。
【請求項６】
端面に電極を形成した誘電体コアと、導電性のキャビティと、前記端面に対する接合部および屈曲させたバネ部を有するアース板とを備え、該アース板の前記接合部を前記誘電体コアの端面に導電性接合材で接合し、前記アース板のバネ部を前記キャビティの内面に導電性接合材で接合した誘電体共振器において、
前記アース板と前記キャビティの側面部との間に熱硬化性樹脂を充填し、硬化させた誘電体共振器。
【請求項７】
前記熱硬化性樹脂の弾性率が、前記誘電体共振器の使用温度範囲において、数十ＭＰａ以上数ＧＰａ以下である請求項６に記載の誘電体共振器。
【請求項８】
請求項１〜７のうちいずれかに記載の誘電体共振器と、該誘電体共振器の共振モードの電磁界に結合して信号の入出力を行う信号入出力手段とを備えたフィルタ。
【請求項９】
請求項１〜７のうちいずれかに記載の誘電体共振器または請求項７に記載のフィルタを有するデュプレクサ。
【請求項１０】
請求項８に記載のフィルタまたは請求項９に記載のデュプレクサを設けて成る通信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、誘電体コアとキャビティを有する誘電体共振器、その誘電体共振器を用いたフィルタ、デュプレクサおよびそれらを備えた通信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、マイクロ波帯において比較的大電力を扱う小型の共振器として、キャビティ内に誘電体コアを配置して成る誘電体共振器が用いられている。
【０００３】
例えばＴＭモードを利用する誘電体共振器は、表面に電極膜を設けたセラミック製または金属製のキャビティ内に、誘電体セラミックから成る誘電体コアを配置することによって構成している。
【０００４】
図１０および図１１に従来の誘電体共振器の構成例を示す。図１０は分解斜視図、図１１は上面図および断面図である。この例では、金属製のキャビティ本体１に、両端面に電極を形成した誘電体コア３を挿入し、その両端面とキャビティ本体１の内面との間を半田６によって半田付けし、キャビティ本体の開口面にキャビティ蓋２を取り付けるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このように、キャビティの内壁面に柱状の誘電体コアの両端面を接合させる構造においては、誘電体コアとキャビティの線膨張係数が大きく異なると、熱サイクル疲労によって誘電体コアとキャビティとの接合部分が劣化し、十分な信頼性を得にくいという問題があった。
【０００６】
そこで、誘電体コアをキャビティと共に一体成形する構造も採られている。この構造では、誘電体コアとキャビティが同一のセラミック材料であるので、上記熱サイクル疲労の問題は本質的に生じない。
【０００７】
ところが、この誘電体コアとキャビティとを一体成形する構造では、本来誘電性を必要としないキャビティの大部分にも誘電体セラミック材料を用いることになるため、材料コストが嵩み、更に成形金型も複雑になるので製造コストも嵩むという問題があった。
【０００８】
また、本願出願人は特願平１１−２８３０３７号にて、キャビティ内に導電性を有する棒と共に誘電体コアを設けて、誘電体コアによる共振モードと同軸（半同軸）共振モードとを共に利用するようにした共振器装置に関して出願している。しかし、アルミニウムなどの通常の金属材料から成るキャビティと誘電体コアとは線膨張係数が大きく異なるため、上述したように誘電体コアとキャビティ内壁面との接合部分に十分な信頼性が確保できない。誘電体コアの材料である誘電体セラミックと同程度の線膨張係数を有する金属材料を用いてキャビティを構成すれば、上記の問題は解消されるが、キャビティの材料コストおよびその加工に要する製造コストが嵩むという問題が生じる。
【０００９】
この発明の目的は、材料コストや加工コストを増大させることなく、導電性を有するキャビティとそのキャビティ内に配置すべき誘電体コアとの接合部分の熱サイクル疲労に対する信頼性を高めた誘電体共振器、それを用いたフィルタ、デュプレクサおよびそれらを備えた通信装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明の誘電体共振器は、端面に電極を形成した誘電体コアと、導電性のキャビティと、前記端面に対する接合部および屈曲させたバネ部を有するアース板とを備え、該アース板の前記接合部を前記誘電体コアの端面に導電性接合材で接合し、アース板のバネ部をキャビティの内面に導電性接合材で接合した誘電体共振器において、誘電体コアの端面の四隅部分が接するアース板の位置にスリットを設けて構成する。
【００１１】
この構造により、誘電体コアの端面とアース板との接合面に生じる、両者の線膨張係数の違いによる熱応力が、誘電体コアの端面の四隅部分に集中するのを防止する。
【００１２】
また、この発明の誘電体共振器は、前記アース板の線膨張係数と前記誘電体コアの線膨張係数との差が±２ｐｐｍ／℃以内となるように両者の材料を定める。これにより、上記接合面に生じる熱応力を低減させる。
【００１３】
また、この発明の誘電体共振器は、前記誘電体コアの端部のエッジ部分に係合する突起を前記アース板に形成する。この構造により、アース板に対する誘電体コアの位置決めを容易に行えるようにし、キャビティ内における誘電体コアの取り付け位置精度を高める。
【００１４】
また、この発明の誘電体共振器は、前記キャビティを、底面部、該底面部に平行な開口部、および前記底面部に垂直で互いに平行な少なくとも二つの側面部を含むものとし、前記アース板を、キャビティの底面部および開口部に平行な辺を含む略四辺形状にし、キャビティの開口部側の辺に、キャビティの側面部との間にソルダクリームの塗布が可能な折り返し部を設ける。
この構造により、アース板を接合した誘電体コアをキャビティ内に装着した状態で、アース板のキャビティ開口部側の辺に対してソルダクリームの塗布を可能とする。
【００１５】
また、この発明の誘電体共振器は、前記アース板を、キャビティの底面部および開口部に平行な２辺と、キャビティの開口部から深さ方向へ先細り形状に傾斜した他の２辺とからなる台形状にし、キャビティの側面部に、前記アース板の前記底面部側の辺および前記傾斜した２辺がそれぞれ当接する凹部を形成して構成する。
この構造により、台形状を成すアース板の３辺をキャビティ側面部に半田付けする際、ソルダクリームをキャビティ側面部の凹部に予め形成しておけるようにする。
【００１６】
また、この発明の誘電体共振器は、前記アース板と前記キャビティの側面部との間に熱硬化性樹脂を充填し、硬化させることにより、アース板とキャビティとの間を接着固定する。
【００１７】
上記熱硬化性樹脂の弾性率としては、誘電体共振器の使用温度範囲において、数十ＭＰａ以上数ＧＰａ以下に定める。
【００１８】
この発明のフィルタは、上記の構造を有する誘電体共振器と、該誘電体共振器の共振モードの電磁界に結合して信号の入出力を行う信号入出力手段とを備えて構成する。
【００１９】
この発明のデュプレクサは、上記構成の誘電体共振器またはフィルタを設けて、例えば２つの誘電体共振器と結合する結合手段を、共通のアンテナ用入出力端子として設けることにより構成する。
【００２０】
更に、この発明の通信装置は、上記フィルタまたはデュプレクサを用いて構成する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
第１の実施形態に係る誘電体共振器の構成を、図１〜図６を参照して説明する。
図１は、誘電体共振器の各構成部品を示す斜視図である。ここで３は外形が略直方体形状の誘電体コアであり、その中央部に丸穴３ｈを設けている。この誘電体コア３の両端面にはＡｇ電極膜を焼成している。
【００２２】
また、図１において５は、Ｃｕ箔または、それにＡｇメッキ膜を施したアース板である。後述するように、誘電体コア３の両端面にそれぞれアース板５を接合してキャビティ内に挿入する。
【００２３】
図２は上記アース板５の構成を示す斜視図である。このアース板５は１枚の金属板の板金加工により成形したものである。図中５１ａ，５１ｂ，５１ｃはそれぞれキャビティの側面部に接合した状態で弾性保持するために湾曲させたバネ部である。
【００２４】
また、図中Ａで示す破線で囲んだ領域は、誘電体コア３の端面が接する領域である。この誘電体コア３の端面の四隅部分が接する位置に、５２で示す４つのスリットを設けている。誘電体コア３の端面をこのアース板５の所定領域に接合した後、温度変化が生じると、誘電体コア３とアース板５の線膨張係数の違いによって、誘電体コア３の端面とアース板５との接合面に歪による応力が生じる。例えば、線路膨張係数が６〜９ｐｐｍ／℃の通常のセラミック誘電体コアと、燐青銅製アース板の組み合わせであれば、両者の線膨張係数には、十数ｐｐｍ／℃の差が生じる。
【００２５】
上記線膨張係数の差による応力は、一般に誘電体コア端面の四隅部分に集中する。しかし、この図２に示したように、誘電体コア端面の四隅部分が接する位置にスリット５２を設けたことにより、上記応力集中が緩和されて、誘電体コア端面からのアース板５の剥離が防止できる。
【００２６】
尚、上記スリット５２は、誘電体コア端面の中心（Ａで示す領域の中心）から放射方向に長く、円周方向に短い、形状であることが望ましい。そのような形状であれば、アース板５に流れる実電流の流れを殆ど遮ることがなく、電気的特性に悪影響を与えることがないからである。
【００２７】
また、アース板５には、５３ａ，５３ｂ，５３ｃで示す突起を誘電体コア端部のエッジ部分に係合する位置に設けている。すなわち、誘電体コア端面が当接するＡで示す領域の外縁部に沿って、複数の突起５３ａ，５３ｂ，５３ｃを配置している。これらの突起が、誘電体コア端面に対するアース板５の取り付け位置の位置合わせを容易にするとともに、位置決め部材として作用する。したがって、誘電体コア３とアース板５との相対位置精度を高めることができる。
【００２８】
また、アース板５には、５４ａ，５４ｂで示す切り起こし片を、図２における後方へ切り起こしている。これらの切り起こし片５４ａ，５４ｂは、後述するように、キャビティの側面部の内面とアース板５との間で、注入された熱硬化性樹脂の堰（せき）として作用する。
【００２９】
図３は、図１に示した誘電体コア３の両端にアース板５をそれぞれ取り付けた状態を示している。誘電体コア３の両端面とアース板５との接合面は、半田により接合する。但し、キャビティ内に挿入するまでに半田付けを行わずに、単にソルダクリームを誘電体コア３の両端面に塗布し、２つのアース板５を誘電体コア３の両端面に当接した状態でキャビティ本体内に挿入してもよい。すなわちアース板５とキャビティ本体１の側面部との接合の際に、誘電体コア３とアース板５との半田付けを同時に行ってもよい。
【００３０】
なお、以上に示した例では、アース板５の、誘電体コア３の端面の四隅部分が接する位置に、４つのスリットを設けたが、このスリット５２を設けることなく、アース板５と誘電体コア３の線膨張係数の差を±２ｐｐｍ／℃以内となるように、アース板５および誘電体コア３の材料を定めてもよい。例えば、誘電体コア３として、６ｐｐｍ／℃のセラミック製誘電体コアを用い、アース板５として、「４２Ｎｉアロイ」を用いると、両者の線膨張係数の差は１．３ｐｐｍ／℃となって、±２ｐｐｍ／℃以内に収まる。
【００３１】
図４はキャビティ本体の構成を示す斜視図である。１は、アルミニウムやインバーなどの金属にＡｇメッキを施した有底四角筒状を成すキャビティ本体である。その底面部から開口部方向にかけて、円柱状の導体棒４を設けている。このキャビティ本体１の、図における上面の開口部には、アルミニウムやインバーなどの金属にＡｇメッキを施したキャビティ蓋を取り付ける。
【００３２】
上記アース板５をキャビティ本体１の内部へ案内するとともに、キャビティ本体１内の所定位置に取り付けるための凹部１１を、キャビティ本体１の、対向した２つの側面部の内側に形成している。更に、この凹部１１の中央には、その凹んだ面にキャビティ本体１の深さ方向に、熱硬化性樹脂注入用の溝１２を形成している。
【００３３】
図５は、図４に示したキャビティ本体１の凹部１１を形成した側面部の内側を示す図である。ここで凹部１１は、アース板５の、キャビティ本体底面部側の辺とキャビティ本体の深さ方向へ先細り形状に傾斜した２つの辺とが当接するように凹部１１を形成している。この傾斜角θは、１０°〜２０°程度であればよい。
【００３４】
このように台形状のアース板５の傾斜した２辺が当接する面が傾斜しているため、その面に予めソルダクリーム６を塗布しておいても、アース板５のキャビティ内への挿入時に、アース板５がソルダクリーム６を、こそぎ落とすことがない。したがって、アース板５の３辺が当接する、凹部１１内の面に予めソルダクリーム６を塗布しておき、誘電体コア３とともにアース板５をキャビティ本体１内部に挿入することによって、ソルダクリーム６がアース板５の上記３辺とキャビティ本体１の内面に挟まれることになる。その後、アース板５のキャビティ開口部側の辺であるバネ部５１ｃと、キャビティ本体１の側面部との間に、ディスペンサによってソルダクリーム６を塗布する。このとき、図６に示すようにソルダクリーム６はバネ部５１ｃの折り返し部に塗布されている。
【００３５】
その状態でリフロー半田法によりソルダクリーム６を溶融させて、アース板５をキャビティ本体１に半田付けする。このソルダクリーム６の溶融によって、半田フィレットが形成される。
【００３６】
図６は、キャビティ内に誘電体コアユニット２０を装着した状態での断面図である。このように、アース板５のバネ部５１をキャビティ本体１の内面に半田付けした後、図５に示した溝１２から熱硬化性樹脂を注入する。その際、切り起こし片５４ａ，５４ｂが堰（せき）として作用し、切り起こし片５４ａ，５４ｂで囲まれた空間内に熱硬化性樹脂７が充填される。その後、加熱によって熱硬化性樹脂７を硬化させ、アース板５をキャビティ本体１に接着固定する。この時、誘電体コア３の両端面にも、切り起こし片５４ａ，５４ｂの開口部から熱硬化性樹脂が接着されるため、アース板５と誘電体コア３の端面との間の接合強度を高めることができる。
【００３７】
なお、この熱硬化性樹脂としては、エポキシやシリコーンを主体とする接着剤、またはそれにＡｇ等を混入させた導電性接着剤を用いることができる。特にゴムを含有したエポキシ系接着剤を用いれば、適度な弾性率が得られて、耐衝撃性に対して高い信頼性が得られる。
【００３８】
上記熱硬化性樹脂の弾性率は、誘電体共振器の使用温度範囲において、数十ＭＰａ以上数ＧＰａ以下であることが好ましい。すなわち、熱硬化性樹脂の弾性率が数十ＭＰａ未満であれば樹脂が柔らかすぎて、誘電体共振器を固定する作用が弱くなり、振動などにより誘電体共振器の位置が変動し、誘電体共振器の共振周波数がずれ易くなる。逆に、熱硬化性樹脂の弾性率が数ＧＰａを超えると、樹脂が硬くなりすぎて、強い応力が誘電体共振器にかかり易くなり、破壊応力が１００ＭＰａオーダーの誘電体共振器のセラミックが破損し、誘電体共振器の故障の原因となる。
【００３９】
このため、上記熱硬化性樹脂として、例えば温度２５℃の弾性率が３００ＭＰａ程度のエポキシ系樹脂を用いれば、誘電体共振器の使用温度範囲−４０〜＋７０℃で、上記熱硬化性樹脂の弾性率は１５０ＭＰａ〜３ＧＰａの範囲となるため、誘電体共振器の使用温度範囲で、信頼性が高く安定した特性を得ることができる。
また、上記熱硬化性樹脂として導電性接着剤を用いれば、導電性接着剤の熱伝導率の高さにより、放熱性が高まり、耐熱性も向上できる。
【００４０】
なお、アース板５のバネ部５１は、誘電体コア３の端部の直近になく、所定距離離れた位置にあるため、誘電体コア３の端部付近とアース板５のバネ部５１との間に生じるストレー容量Ｃｓは小さく抑えられる。したがって、アース板５の存在による電気的な特性上の悪影響は小さく抑えられる。しかも、外力により誘電体コア３が振動しても、上記Ｃｓの変動は小さい。そのため、振動に対する特性の変動も抑えられる。
【００４１】
次に、フィルタの構成例を、図７を参照して説明する。
ここでは、キャビティを二点鎖線で表している。図７においては、アース板を省略しているが、キャビティ内への誘電体コア３ａ，３ｂの取り付け方は前述したとおりである。導体棒４ａ，４ｂの頂部はキャビティの内壁面から離間している。この構造により、導体棒４ａとその周囲のキャビティとが準ＴＥＭモードの共振器として作用し、誘電体コア３ａと周囲のキャビティとが準ＴＭモードの共振器として作用する。同様に、導体棒４ｂとその周囲のキャビティとが準ＴＥＭモードの共振器として作用し、誘電体コア３ｂと周囲のキャビティとが準ＴＭモードの共振器として作用する。８ａ，８ｂはそれぞれ同軸コネクタであり、それらの中心導体とキャビティの内面との間を結合ループ９ａ，９ｂで接続している。これらの結合ループ９ａ，９ｂは、それらのループ面に上記準ＴＭモードの磁界が鎖交し、且つ準ＴＥＭモードの磁界が殆ど鎖交しないように配置している。したがって、これらの結合ループ９ａ，９ｂは上記準ＴＭモードと磁界結合する。
【００４２】
ｈａ，ｈｂは、結合調整用孔であり、これにより準ＴＭモードと準ＴＥＭモードとを結合させている。更に、隣接する２つのキャビティの壁面に窓を設けて、その窓を跨ぐように結合ループ１０を設けている。この結合ループ１０のループ面は、準ＴＭモードの磁界が鎖交せず、且つ準ＴＥＭモードの磁界が鎖交する向きに配置しているので、二つのキャビティ内に生じる準ＴＥＭモードにそれぞれ磁界結合する。したがって、同軸コネクタ８ａから８ｂにかけて、準ＴＭモード→準ＴＥＭモード→準ＴＥＭモード→準ＴＭモードの順に結合して、全体として４段の共振器から成る帯域通過特性を有するフィルタとして作用する。
【００４３】
次に、デュプレクサの構成例を図８に示す。ここで送信フィルタと受信フィルタはそれぞれ図７に示した構成のフィルタ等であり、送信フィルタは送信信号の周波数を、受信フィルタは受信信号の周波数を、それぞれ通過させる。送信フィルタの出力ポートと受信フィルタの入力ポートとの接続位置は、その接続点から、送信フィルタの最終段の共振器の等価的な短絡面までの電気長が、受信信号の周波数の波長で１／４波長の奇数倍となり、且つ上記接続点から、受信フィルタの初段の共振器の等価的な短絡面までの電気長が、送信信号の周波数の波長で１／４波長の奇数倍となる関係にしている。これにより、送信信号と受信信号とを確実に分岐させる。
【００４４】
このように、共通に用いるポートと個別のポートとの間に複数の誘電体フィルタを設けることによって、同様にしてダイプレクサやマルチプレクサを構成することもできる。
【００４５】
図９は上記デュプレクサを用いた通信装置の構成を示すブロック図である。このように、送信フィルタの入力ポートに送信回路、受信フィルタの出力ポートに受信回路をそれぞれ接続し、デュプレクサの入出力ポートにアンテナを接続することによって、通信装置の高周波部を構成する。
【００４６】
なお、その他に上記ダイプレクサ、マルチプレクサ、合成器、分配器等の回路素子を上記誘電体共振器で構成して、これらの回路素子を用いて通信装置を構成することにより、小型の通信装置が得られる。
【００４７】
【発明の効果】
この発明によれば、屈曲させたバネ部を有するアース板の接合部を誘電体コアの端面に導電性接合材で接合し、アース板のバネ部をキャビティの内面に導電性接合材で接合した構造を採り、誘電体コアの端面の四隅部分が接するアース板の位置にスリットを設けたことにより、誘電体コアの端面とアース板との線膨張係数の違いによる熱応力が、誘電体コアの端面の四隅部分に集中せず、アース板の剥離を防止することができる。
【００４８】
また、この発明によれば、アース板の線膨張係数と誘電体コアの線膨張係数との差が±２ｐｐｍ／℃以内となるように両者の材料を定めることにより、接合面に生じる熱応力が低減して、アース板の剥離を防止することができる。
【００４９】
また、この発明によれば、誘電体コアの端部のエッジ部分に係合する突起をアース板に形成することにより、アース板に対する誘電体コアの位置決めが容易に行えるようになり、キャビティ内における誘電体コアの取り付け位置精度が高まる。
【００５０】
また、この発明によれば、キャビティを、底面部、該底面部に平行な開口部、および底面部に垂直で互いに平行な少なくとも二つの側面部を含むものとし、アース板を、キャビティの底面部および開口部に平行な辺を含む略四辺形状にし、キャビティの開口部側の辺に、キャビティの側面部との間に折り返し部を設けることにより、アース板を接合した誘電体コアをキャビティ内に装着した状態で、アース板のキャビティ開口部側の辺に対してソルダクリームの塗布が可能となる。
【００５１】
また、この発明によれば、アース板を、キャビティの底面部および開口部に平行な２辺と、キャビティの開口部から深さ方向へ先細り形状に傾斜した他の２辺とからなる台形状にし、キャビティの側面部の内側に、アース板の底面部側の辺と傾斜した２辺とに当接する凹部を形成して構成することにより、台形状を成すアース板の３辺をキャビティ側面部に半田付けする際、ソルダクリームをキャビティ側面部の凹部に予め形成しておけるようになり、生産性が高まる。
【００５２】
また、この発明によれば、アース板とキャビティの側面部との間に熱硬化性樹脂を充填し、硬化させることにより、アース板およびアース板に接合した誘電体コアがキャビティ内に固定され、誘電体コアの振動などによる電気的特性の変動を抑えることができる。
【００５３】
さらに、上記熱硬化性樹脂の弾性率を、誘電体共振器の使用温度範囲において、数十ＭＰａ以上数ＧＰａ以下に定めることにより、振動などによって、誘電体共振器の位置が大きく変動せず、且つ、強い応力が誘電体共振器にかかることもなく、高信頼性のもとで安定した特性を得ることができる。
【００５４】
さらに、この発明によれば、上記の構造を有するフィルタやデュプレクサを用いて、特性の安定した信頼性の高い通信装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係る誘電体共振器の各構成部品の斜視図
【図２】アース板の構成を示す斜視図
【図３】誘電体コアユニットの構成を示す斜視図
【図４】キャビティ本体の構成を示す斜視図
【図５】キャビティ本体内に対するアース板の取り付け状態を示す図
【図６】キャビティ内への誘電体コアユニットの装着状態を示す断面図
【図７】フィルタの構成例を示す図
【図８】デュプレクサの構成を示す図
【図９】通信装置の構成を示すブロック図
【図１０】従来の誘電体共振器の構成を示す斜視図
【図１１】同誘電体共振器の上面図および断面図
【符号の説明】
１−キャビティ本体
２−キャビティ蓋
３−誘電体コア
３ｈ−孔
４−導体棒
５−アース板
５１−バネ部
５２−スリット
５３−突起
５４−切り起こし片
６−半田またはソルダクリーム
７−熱硬化性樹脂
８−同軸コネクタ
９，１０−結合ループ
１１−凹部
１２−溝
２０−誘電体コアユニット
【図１】
0003596505.tif 000002
【図２】
0003596505.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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