(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１と第２の端子を備え、刺激により駆動されている、電子アセンブリ内のコンデンサが、所定の極性で実装されているか否かを判別するための方法において、
（ａ）プローブを前記第１、第２の端子の近くに、ただし電気的に接触しないように配置するステップと、
（ｂ）前記プローブと前記第１の端子間の第１の電磁結合係数及び前記プローブと前記第２の端子間の第２の電磁結合係数とを測定するステップと、
（ｃ）前記第１の電磁結合係数が前記第２の電磁結合係数の大きさを超える場合、前記コンデンサが所定の極性であると決定するステップとを備える実装部品の極性判別方法。
【請求項２】
前記ステップ（ｂ）が、さらに、
（ｂ１）刺激によって前記第１の端子を駆動するステップと、
（ｂ２）前記第２の端子を基準電圧に接続するステップと、
（ｂ３）前記第１の端子が前記刺激によって駆動されている間、及び、前記第２の端子が前記基準電圧に接続されている間に、
（ｂ３ａ）前記第１の端子における第１の電圧の測定、
（ｂ３ｂ）前記第２の端子における第２の電圧の測定、及び
（ｂ３ｃ）前記プローブを通る第１の電流の測定、
を実施するステップと、
（ｂ４）前記刺激によって前記第２の端子を駆動するステップと、
（ｂ５）前記第１の端子を前記基準電圧に接続するステップと、
（ｂ６）第２の端子が前記刺激によって駆動されて且つ前記第１の端子が前記基準電圧に接続されている間に、
（ｂ６ａ）前記第１の端子における第３の電圧の測定、
（ｂ６ｂ）前記第２の端子における第４の電圧の測定、及び
（ｂ６ｃ）前記プローブを通る第２の電流の測定、
を実施するステップと、
（ｂ７）前記測定により得られた前記第１〜第４の電圧及び前記第１、第２の電流を利用して、前記第１、第２の電磁結合係数を計算するステップ、
とを備える請求項１に記載の実装部品の極性判別方法。
【請求項３】
ステップ（ｂ）が、さらに、
（ｂ１）刺激によって前記プローブを駆動するステップと、
（ｂ２）前記第２の端子を基準電圧に接続するステップと、
（ｂ３）前記プローブが前記刺激によって駆動され前記第２の端子が前記基準電圧に接続されている間に、
（ｂ３ａ）前記第１の端子における第１の電圧の測定、
（ｂ３ｂ）前記第２の端子における第２の電圧の測定、及び
（ｂ３ｃ）前記第１の端子を通る第１の電流の測定、
を実施するステップと、
（ｂ４）前記第１の端子を前記基準電圧に接続するステップと、
（ｂ５）前記第１の端子が前記基準電圧に接続されている間に、
（ｂ５ａ）前記第１の端子における第３の電圧の測定、
（ｂ５ｂ）前記第２の端子における第４の電圧の測定、及び
（ｂ５ｃ）前記第２の端子を通る第２の電流の測定、
を実施するステップと、
（ｂ６）前記測定により得られた前記第１〜第４の電圧及び前記第１、第２の電流を利用して前記第１、第２の電磁結合係数を計算するステップとを備える請求項１に記載の実装部品の極性判別方法。
【請求項４】
前記刺激が電圧源であることを特徴とする請求項２あるいは請求項３のいずれかに記載の実装部品の極性判別方法。
【請求項５】
前記刺激が電流源であることを特徴とする請求項２あるいは請求項３のいずれかに記載の実装部品の極性判別方法。
【請求項６】
前記基準電圧が前記電子アセンブリのためのアースであることを特徴とする請求項２あるいは請求項３のいずれかに記載の実装部品の極性判別方法。
【請求項７】
前記基準電圧が共通信号帰線であることを特徴とする請求項２あるいは請求項３のいずれかに記載の実装部品の極性判別方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、一般に、電子アセンブリの判別に関するものであり、とりわけ、有極性部品が正しい極性あるいは所定の極性で実装されているか否かを判定するための極性判別に関するものである。
【０００２】
【発明の背景】
電子製造試験及び故障試験では、有極性部品が適正な極性で実装されているか否かを自動判定することが目下の課題である。電解コンデンサ、ダイオード、集積回路、及び、その他のデバイスは、機械的に対称であるが、電気的には非対称であることが多い。すなわち、それらは、いくつかある向きの任意の１つをなすように物理的に実装あるいは装着することが可能であるが、ある特定の向きをなすように実装あるいは装着された場合にしか適正に機能することができない。
【０００３】
電解コンデンサは、端子を逆にして取り付けた場合、ある期間機能することができるので、特に問題である。結果として、電解コンデンサは、製造時点においては一般的な従来の回路試験にパスする可能性があるが、時間経過につれて容量値が劣化するか、漏洩電流が増大するか、あるいは後刻壊滅的な故障（爆発）を生じる可能性がある。製品の最終アセンブリ前の修理は、出荷した製品の修理に比べてはるかに低コストですむので、劣化するデバイスの検出の必要は経済的に重要である。爆発する可能性のあるデバイスの場合、安全とコストの両方の見地から、最初に全動作電圧が印加される前に実装極性を判別することがとりわけ重要である。コンデンサの極性に関する自動試験が必要であり、とりわけ、既に電子アセンブリの他の部品を試験するために設備されている装置を用いておこなう自動試験が要求されている。
【０００４】
実装プリント回路基板のための市販のテスタの多くは、電子刺激信号を加えて、電子応答を測定するための２種類のプローブを備えている。接触プローブは、電子アセンブリ内の導電性表面と物理的に接触する。一般に、先のとがった「ネイル」を利用して、保護コーティングを突き刺し、プリント回路基板上のトレースまたはパッドと接触する。非接触プローブは、試験を受ける電子デバイスの近くに電磁界を誘導するか、あるいは、測定する。例えば、非接触容量性プローブを利用して、実装されたプリント回路基板におけるハンダ接合の開放の検出が行われる。「ベッド・オブ・ネイル（剣山）」固定具及び非接触プローブを利用した市販のプリント回路基板テスタの一例として、ＨＰ  ＴｅｓｔＪｅｔと呼称する非接触プローブを備えた米国ヒューレット・パッカード社の３０７０シリーズＩＩ試験システムがある。１９９３年１０月１９日にＤａｖｉｄ  Ｔ．Ｃｒｏｏｋ及びＫｅｖｉｎ  Ｗ．Ｋｅｉｒｎ（Ｃｒｏｏｋ他）に対して発行された米国特許第５，２５４，９５３号には、集積回路に利用される非接触試験の例が見受けられる。「ベッド・オブ・ネイル」プローブ及び非接触プローブのような既存の試験プローブ・ハードウェアを利用して、組立られた電子部品の極性を自動試験することが必要とされている。
【０００５】
【発明の概要】
本発明の説明では、有極性部品は電解コンデンサで代表されるが、該電解コンデンサの極性は、コンデンサと非接触プローブとの間の電磁結合を測定することによって判別される。構成の１つでは、被試験デバイスは、能動的に刺激され、応答は被試験デバイスの本体近くに配置された非接触容量性プローブによって検出される。代替案として、被試験デバイスのリードに刺激を加えてプローブで測定するのとは別に、プローブを刺激して被試験デバイスのリードにおいて測定することも可能である。
【０００６】
第１の実施例の場合、単一電圧測定が実施される。第２の実施例の場合、単一電流測定が実施される。第３の実施例の場合、２つの異なる試験構成において、複数の電圧及び電流測定が実施される。第３の実施例の場合、２つの電磁結合係数は２つの線形方程式において未知の固定係数である。２つの線形方程式における可変パラメータは、被試験デバイスの各端子における電圧、及び、容量性プローブを流れる電流である。第３の実施例の第１の構成の場合、被試験デバイスの第１の端子が刺激され、第２の端子は基準電圧に保持される（または共通信号帰線に接続される）。第３の実施例の第２の構成の場合、第１の端子は基準電圧に保持され（または共通信号帰線に接続され）、第２の端子が刺激される。４個の端子電圧及び２個のプローブ電流の測定後、２つの式を解いて、未知の電磁結合係数が求められる。電磁結合係数の相対関係によって、被試験デバイスの測定された極性が決まる。
【０００７】
【実施例】
図１Ａには、２つのリード（１０２、１０４）がプリント回路基板に取り付けられた軸方向リード型電解コンデンサ１００の側面図が示されている。コンデンサ１００は、被試験デバイス（ＤＵＴ）である。試験の目的は、リード１０２及び１０４が適正に接続されているか否かを判別することにある。非接触容量性プローブ１１０（導電性プレート）が、コンデンサ１００の外部ケースの近くに、ただし電気的に接触しないように配置される。プローブ１００とコンデンサ１００の外部ケースの間には実効キャパシタンスＣＰ（１１２）が存在する。
【０００８】
例示のため、コンデンサ１００は導電性ケースを備えており、リード１０４はコンデンサ１００のケースに接続され、リード１０４が例示のように接続される時、コンデンサ１００は正しく実装されたものと仮定する。さらに、リード１０４が理想電圧源１０６によって駆動されており、コンデンサのリード１０２は、理想リード１０８によって理想共通信号帰線に接続され、電圧ＶＰ（１１４）が、理想電圧測定装置によって容量性プローブで測定されるものと仮定する。理想部品を用い、正しい極性にすれば、ＶＰ（１１４）は、電圧ＶＳ（１０６）と同じであり、コンデンサ１００の導電性ケースからキャパシタンス１１２を介してプレート１１０に理想的に結合される。これとは対照的に、コンデンサ１００が反転されて、コンデンサ１００のケースがリード１０８によって共通信号帰線１０９に接続される場合、導電性ケースによって、電圧源１０６に接続されたコンデンサのリードまわりにファラデー・シールドが形成され、電圧はプレート１１０に結合されない。これが理想システムであると仮定すると、ＶＰ（１１４）がＶＳ（１０６）に等しい場合、コンデンサ１００は正しく実装されており、ＶＰ（１１４）がゼロであれば、コンデンサ１００は正しく実装されていないということになる。
【０００９】
ＶＳ（１０６）は、ＡＣ（正弦）電圧、即ち交番電圧である。ＶＳ（１０６）に適した値の例は、約１ＫＨｚの周波数において（これまた実装される可能性のある半導体デバイスのターン・オンを回避するため）０．６Ｖピーク・ピークである。一般に、大容量部品には低い周波数（例えば、数百ヘルツ）が適し、小容量部品には高い周波数（約１０ＫＨｚまで）が適する。
【００１０】
図１Ｂは、実部品による図１Ａの回路モデルを示す等価回路図である。典型的な試験システムの場合、刺激電圧１０６及びリード１０８は、「ベッド・オブ・ネイル」固定具または他の一時的接続方法を用いて接続される。図１Ｂに示すように、実在のシステムにおける刺激電圧１０６は有限の電源及び相互接続インピーダンス１１６を備えている。コンデンサ１００が実装されるシステムは、有限並列インピーダンスを備えている。リード１０８は、有限相互接続インピーダンス１２０を備えている。電圧測定装置（及びプローブ１１０と電圧測定装置の間の回路要素）は、有限キャパシタンス１２２及び抵抗１２４を備えている。図１Ｂの刺激側の有限インピーダンス（コンデンサ１００のインピーダンスを含めて）の結果としてコンデンサ１００のケースにおける電圧は、刺激電圧１０６の何分の１かである。コンデンサ１００のケースが刺激によって駆動されるものと仮定すると、測定される電圧（１１４）がある所定のしきい値レベルを超えるか、または、ＶＳ（１０６）の所定の何分の１かを超える場合、コンデンサ１００は、正しく実装されている。
【００１１】
電圧測定値ＶＰは、キャパシタンス１２２によって固有の影響を受けることになる。キャパシタンス１２２に対するシステムの影響は、かなりのものである可能性があり、このシステムの影響は変動する可能性がある。例えば、システムの漂遊キャパシタンスは、相対湿度によって変動する可能性がある。従って、システムの漂遊キャパシタンスによって影響されない測定値を利用することが望ましい。
【００１２】
図１Ｃに示すシステムの等価回路図では、図１Ｃに示す演算増幅器を用いて、電圧の代わりに電流を測定することによって、システム・キャパシタンス１２２によって生じる容量性電圧分割の効果を低減する実施例である。キャパシタンス１１２を通る電流が、演算増幅器１３０によって間接的に測定される。コンデンサ１００が正しく取り付けられていれば、コンデンサ１００の導電性ケースは、キャパシタンス１１２を介して比較的大きい電流を結合し、コンデンサ１００の取り付けが間違っていれば、コンデンサ１００のケースは刺激電圧をシールドするので、比較的小さい電流がキャパシタンスを流れることになる。コンデンサ１００のケースが刺激によって駆動されるものと仮定すると、測定電流が所定のしきい値を超えると、コンデンサ１００が正しく実装されていることになる。演算増幅器１３０の反転入力と演算増幅器１３０の非反転入力の間の電圧が、極めて低い（ほぼゼロ）ので、漂遊キャパシタンス１２２の両端間における電圧及びキャパシタンス１２２を通る電流は、ほぼゼロにまで減少する。
【００１３】
図１Ｃの場合、演算増幅器１３０のフィードバック抵抗器１２８の両端間で測定される電圧ＶＰ２（１２６）は、フィードバック抵抗器を通る電流の直接的測度であり、キャパシタンス１１２を通る電流の間接的測度である。代替案として、キャパシタンス１１２を流れる電流は、増幅器１３０の出力と共通信号帰線１０９との間の電圧から間接的に測定することが可能である。増幅器１３０に対する入力の両端間における電圧がゼロの場合、この代替測定値（図１ＣにおいてＶ’Ｐ２（１３２）として表示）がＶＰ２（１２６）と同じになる点に留意されたい。Ｖ’Ｐ２（１３２）は、一般的な基板試験システムにおいてより計測しやすい測定値である。演算増幅器の入力を利用して、外部回路インピーダンスの影響を軽減することは、接続試験用の容量性プローブを備える市販のテスタにおいて用いられる技法である（例えば、前記Ｃｒｏｏｋ他の特許参照のこと）。
【００１４】
図１Ｃの実施例は、図１Ｂの実施例に改良を加えたものである。しかし、それでも実用上の限界がある。コンデンサ１００のインピーダンスが、電源インピーダンス１１６及び共通帰線インピーダンス１２０に対して極めて小さい（キャパシタンスが大きい）場合、コンデンサ１００のケースにおける刺激電圧を分割すると、低くなりすぎて、上記測定が実施不能になる可能性がある。すなわち、コンデンサ１００における刺激電圧の電圧ＶＰ（１１４）に対する影響と、ノイズまたは他の可能性のある結合経路による影響を直接的にかつ確実に区別することは不可能である。これは、刺激周波数を低下させて、コンデンサ１００のインピーダンスを増すことによって改善することが可能である。しかし、一般的な基板試験環境において経験上観測されるように、上述の極性試験実施例は、１０マイクロファラッドより小さいコンデンサに最もよく適しているが、１０マイクロファラッドよりはるかに大きいコンデンサの場合、後述の図２Ａ及び２Ｂの実施例のような回路インピーダンス及び交流結合経路に対していっそう適正な補償を可能にする極性試験が必要とされる。
【００１５】
図２Ａにおける容量性プローブ２００が被試験デバイスの各リードに対する結合を保証するのに十分な大きさである点を除けば、図２Ａは、図１Ａと同様の構成の概略図である。図１Ａのリード１０２は、図２Ａ及び図２Ｂにおいて端子「Ａ」として表示され、添え字「Ａ」のついた値は、端子「Ａ」に関連した刺激または測定値を表示している。図１Ａのリード１０４は、図２Ａ及び２Ｂにおいて端子「Ｂ」として表示され、添え字「Ｂ」のついた値は、端子「Ｂ」に関連した刺激または測定値を表示している。試験中、第２のリードがＶＲＥＦ（２０２）に接続されている間に（図２Ａに示されるように）、ＤＵＴの第１のリードが刺激され、第１のリードがＶＲＥＦ（２０２）に接続されている間に（図２Ｂに示すように）、第２のリードが刺激される。
【００１６】
図２Ａ及び図２Ｂの電圧測定値は、全て、基準電圧ＶＲＥＦ（２０２）に対して計測されるが、一般には、ＶＲＥＦ（２０２）と既知の関係を有する他の低ノイズ基準電位に対して計測することが可能である。ＶＲＥＦ（２０２）は大地電位とすることもできるし、あるいは、大地電位以外の電圧とすることも可能である。例えば、ＤＵＴの端子の１つが、電子アセンブリのためのアースに接続される場合、基板試験システムは、電子アセンブリを絶縁するか電子アセンブリの電位以外のある電位に浮遊することが必要になる可能性がある。基板試験の分野において、接地電圧または基準電圧は、ガード電圧と呼ばれる場合もある。
【００１７】
ＲＳは、刺激１０６の全電源インピーダンス（刺激とＤＵＴにおけるアクセス可能な測定ポイントとの間の任意の相互接続インピーダンスと組み合わせられる固有の出力電源インピーダンスを含む）である。図１Ｃに関連して上述のように、コンデンサ１００のインピーダンスは、ＲＳ（１１６）に対して小さい場合、コンデンサ１００の端子１０２または１０４には、ＶＳ（１０６）のほんの一部だけしか生じない。図２Ａ及び２Ｂに示す実施例の場合、電源インピーダンス及び測定インピーダンスの影響は、端子１０２及び１０４において電圧を直接測定することによって最小限に抑えられる。電圧ＶＡ１（２０８）は、物理的に端子「Ａ」の近くにある独立した接触プローブによって端子「Ａ」において測定される。同様に、電圧ＶＢ１（２１０）は、物理的に端子「Ｂ」の近くにある独立した接触プローブによって端子「Ｂ」において測定される。独立したワイヤによって、ＤＵＴのリードに実際に生じる電圧の出来うる最も正確な測定が可能になる。
【００１８】
第３の電圧測定値ＶＰ１（２１２）が容量性プローブ２００によって計測される。測定電圧ＶＰ１（２１２）は、演算増幅回路１３０のフィードバック抵抗器１２８の両端間における電圧であり、ＤＵＴのリード及び本体からプローブ２００を介して容量結合される電流の和によって決まる。代替案として、ＶＲＥＦ（２０２）に対する増幅器１３０の出力から第３の測定値を計測することも可能である。図１Ｃに関して既述のように、この代替測定値（図２ＡにおけるＶ’Ｐ１及び図２ＢにおけるＶ’Ｐ２）は、典型的な基板試験システムにおいてより計測しやすい測定値である。
【００１９】
電磁結合は、図２Ａ及び２Ｂに２つのコンデンサとして示されているが、理解しておくべきは、「ＫＡ（２１４）及びＫＢ（２１６）は、キャパシタンス値ではなく、下記の式によって定義されるように、導電性プレートを流れ、最終的には、演算増幅器に測定電圧を生じる電流に対するＤＵＴリード（及びリードの１つに取り付けられたコンデンサの導電性ケース）における電圧の影響を表す式における無次元数（電磁結合係数）である」という点である：
式１：    ＫＡＶＡ１＋ＫＢＶＢ１＝ＶＰ１
【００２０】
式１においては、ＶＡ１、ＶＢ１、及び、ＶＰ１は、全て、測定値であるが、電磁結合係数ＫＡ及びＫＢは、両方とも未知であるという点に留意されたい。電磁結合係数ＫＡ及びＫＢを求めるためにはもう１つの式（及び測定の組）が必要がある。図２Ｂには、ＤＵＴの端子「Ｂ」を駆動する刺激ＶＳ（１０６）と基準電圧（２０２）に接続された端子「Ａ」を備えた１組の測定が示されている。端子「Ａ」における電圧（ＶＡ２（２１８））、端子「Ｂ」における電圧（ＶＢ２（２２０））、及び、プローブ電流（ＶＰ２（２２２）として測定される）の２度目の測定が行われる。容量性プローブ２００がこの２回の測定に関して同じ状態に保たれるので、電磁結合係数は不変である。電源インピーダンス（１１６、１１７）及び相互接続インピーダンス（２０６、２０７）は、該２回の測定に関して同じではない可能性があるという点に留意されたい。必須電圧はＤＵＴの端子において直接測定されるので、これらのインピーダンスが電磁結合係数の式に影響することはない。第２の組をなす測定電圧及び電磁結合係数は、下記の式によって関連づけられる：
式２：    ＫＡＶＡ２＋ＫＢＶＢ２＝ＶＰ２
【００２１】
２組の測定の後、式１及び式２を解いて、２つの未知の電磁結合係数ＫＡ及びＫＢが求められる。一般的な基板試験システムがコンピュータ制御式であり（不図示）、該コンピュータを用いて、下記のように２つの未知の係数を持つ２つの線形方程式の周知の問題を解くことが可能である。
式３：  ＫＡ＝（ＶＢ１ＶＰ２−ＶＢ２ＶＰ１）／（ＶＢ１ＶＡ２−ＶＢ２ＶＡ１）
式４：  ＫＢ＝（ＶＡ１ＶＰ２−ＶＡ２ＶＰ１）／（ＶＡ１ＶＢ２−ＶＡ２Ｖ Ｂ１）
【００２２】
例えば、端子Ａ（１０２）が導電性ケースに接続される場合、ＫＡの値はＫＢの値より大きいことが望ましい。ＫＡの値がＫＢの値より大きいと判定された場合、コンデンサは正しく実装されている。ＫＡの値がＫＢの値より小さいと判定された場合、コンデンサは逆向きに実装されてる。上述の２ステップの試験が、回路インピーダンスを適切に取り扱い（電圧がＤＵＴの端子において測定される）、非接触プローブに対する交流結合経路（ＫＡ及びＫＢ）が適切に取り扱われ、、該試験が単一の絶対測定値ではなく２つの異なる刺激条件における電圧差に依存している点に留意されたい。この２ステップの極性測定は、どんなサイズのコンデンサにも適しており、従って、上記単一ステップの測定のどれよりも用途が広い。
【００２３】
図１Ａ〜図１Ｃ及び図２Ａ〜図２Ｂに示す試験構成を逆にして、刺激によってプローブが駆動され、コンデンサのリードにおける電圧が、基準電圧に接続されるリードを交代して測定されるようにすることも可能である。例えば、図３の場合、電圧源１０６によってプローブ２００が駆動され、最初の測定時に、リードＢからの電流が共通信号帰線（または基準電圧）に接続されたリードＡによって測定される。第２の実施例の場合、リードＡからの電流が共通信号帰線（または基準電圧）に接続されたリードＢによって測定される。さらに理解しておくべきは、図１Ａ〜１Ｃ、図２Ａ〜Ｂ、及び、図３に示す電圧刺激１０６の代わりにテブナン等価電流源を用いることも可能という点である。
【００２４】
図４は、図１Ｂの等価回路に関連して既述の第１の実施例に関する構成の１つ（刺激によってＤＵＴを駆動する）を説明するためのフローチャートである。図５は、図１Ｃの回路に関連して既述の第２の実施例に関する構成の１つ（刺激によってＤＵＴを駆動する）を説明するためのフローチャートである。図６は、図２Ａ及び図２Ｂの回路に関連して既述の第３の実施例に関する構成の１つ（刺激によってＤＵＴを駆動する）を説明するためのフローチャートである。
【００２５】
前記単一ステップ及び２ステップの極性試験では、いずれの場合も、試験システムにはＤＵＴのどのリードがケースに接続されているかわかっている、と仮定している。これは、業者によって変わる可能性があるので、一般には、期待される極性は業者及び部品番号に固有のものならざるをえない。
【００２６】
図１Ａのコンデンサ１００は、特に軸方向リード・コンデンサとして特定されている。上述の試験は、径方向リード電解コンデンサにも適している。一般的な要件は、リードの１つをファラデー・シールドに接続して、電磁結合を非対称にしなければならないということである。すなわち、径方向リード・コンデンサのリードの１つが導電性ケースに取り付けられる場合、あるいは、リードの１つが常にケースに対してより大きい容量で結合するように構成されている場合、上述の単一ステップと２ステップ試験のいずれかを適用することが可能になる。プローブ１１０または２００は、導電性ケースの近くに配置される。両方のリードとも、径方向リード・デバイスにおけるケースによって包囲されているので、リードからの結合はほとんどなく、ケースだけからの結合によって、有効な試験が可能になる。
【００２７】
さらに、コンデンサのタイプによっては、コンデンサのリードの１つが導電性ケースに取り付けられていなくても、あるいは、コンデンサ本体の外表面が導電性でなくても、上述の極性試験がおこなえる。例えば、表面実装タンタル・コンデンサが、技術的に独立した導電性ケースを備えることができなくても、上述の極性試験を表面実装タンタル・コンデンサに利用することが可能である。表面実装タンタル・コンデンサは、一般に固体電解質を包囲する多孔性金属外壁を備えている。一般に、この多孔性金属外壁によって、上述の極性試験を可能にするのに十分な非対称結合（ファラデー・シールド）が得られる。さらに、コンデンサが導体及び誘電体を円筒状に巻いた層から構成される場合、最も外側の層によって、導電性ケースと同じ非対称結合（ファラデー・シールド）が得られる。従って、特定のコンデンサ構造によって、必ず外側導電層と同じ導体が得られる場合、上述の極性試験を利用することが可能である。
【００２８】
本発明の以上の説明は、例示及び解説を目的として提示されたものである。余すところなく述べようとしたり、あるいは、本発明を開示のそのままの形態に限定しようとしたりするものではなく、上述の教示に照らして他の修正及び変更を加えることも可能である。該実施例は、本発明の原理及びその実際の適用例について最も明確に説明し、当該技術の他の熟練者が、特定の企図する用途に適したさまざまな具現化及びさまざまな修正において本発明を最も有効に活用できるようにするため、選択され、解説されたものである。付属の請求項は、先行技術による制限のない限り、本発明の他の代替実施例を含むものと解釈されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】プリント回路基板における軸方向リード電解コンデンサの極性を検出するための回路の側面概略図である。
【図１Ｂ】図１Ａのシステムの等価回路図である。
【図１Ｃ】測定回路が改良された、図１Ａのシステムの等価回路図である。
【図２Ａ】被試験デバイス並びに関連する刺激及び応答回路要素、及び、最初の測定に関する変数の定義を示す、コンデンサの極性検出回路の回路図である。
【図２Ｂ】第２の測定に関する変数の定義と共に、図２Ａの被試験デバイスを示す概略図である。
【図３】刺激がプローブに接続される代替試験構成を示すコンデンサ極性検出回路の側面部分概略図である。
【図４】第１の実施例の構成の１つに関する方法のフローチャートである。
【図５】第２の実施例の構成の１つに関する方法のフローチャートである。
【図６】第３の実施例の構成の１つに関する方法のフローチャートである。
【符号の説明】
１００  コンデンサ
１０２  リード
１０４  リード
１０６  電圧源
１０８  リード
１０９  共通信号帰線
１１０  プローブ
１２８  フィードバック抵抗器
１３０  演算増幅器
２００  容量性プローブ
【図１Ａ】
0003574708.tif 000002
【図１Ｂ】
0003574708.tif 000003
【図１Ｃ】
0003574708.tif 000004
【図２Ａ】
0003574708.tif 000005
【図２Ｂ】
0003574708.tif 000006
【図３】
0003574708.tif 000007
【図４】
0003574708.tif 000008
【図５】
0003574708.tif 000009
【図６】
0003574708.tif 000010