(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ平均反射率の異なる鏡面領域（Ｍ）と検査領域（Ｄ）とが隣接して成り、両領域（Ｍ）（Ｄ）の境界（Ｂ）が連続して形成された被検査物（Ａ）に対し、上記両領域（Ｍ）（Ｄ）に亘ってライン状の検出域（Ｌ）を設定し、この検出域（Ｌ）からの反射光（Ｒ）をセンサ（８）で受光して、その出力信号の変化から上記検出域（Ｌ）における鏡面領域（Ｍ）と検査領域（Ｄ）との境界（Ｂ）の位置を把握すると共に検査領域（Ｄ）における異物等の欠陥を検出し、さらに上記検出域（Ｌ）を上記境界（Ｂ）が連続する方向へ逐次に移動させて被検査物（Ａ）上を走査するよう構成した検査装置において、移動前の検出域（Ｌ）で把握した上記境界（Ｂ）の位置を用いて、移動後の検出域（Ｌ）において上記境界（Ｂ）が位置し得る範囲を推定するようにしたことを特徴とする検査装置。
【請求項２】
それぞれ平均反射率の異なる鏡面領域（Ｍ）と検査領域（Ｄ）とが隣接して成り、両領域（Ｍ）（Ｄ）の境界（Ｂ）が連続して形成された被検査物に対し、上記両領域（Ｍ）（Ｄ）に亘ってライン状の検出域（Ｌ）を設定すると共に設定した検出域（Ｌ）を上記境界（Ｂ）が連続する方向へ逐次に移動させる走査手段（４１）と、上記検出域（Ｌ）からの反射光（Ｒ）を受光するセンサ（８）と、所定の検出窓を有する検出窓信号を発生させる窓信号発生手段（４２）と、上記検出窓内に存するエッジ信号から鏡面エッジ（ＧＥ）（ＮＥ）を検出する鏡面エッジ検出手段（４３）と、この鏡面エッジ（ＧＥ）（ＮＥ）を用いて鏡面領域（Ｍ）と検査領域（Ｄ）との境界（Ｂ）の位置を把握すると共に検査領域（Ｄ）内における異物等の欠陥を検出する欠陥検出手段（４４）とを備えて構成された検査装置において、上記窓信号発生手段（４２）は、検査開始直後には予め設定された位置に所定の第１の窓幅の検出窓を有する検出窓信号を発生させる一方、上記鏡面エッジ検出手段（４３）で鏡面エッジ（ＧＥ）（ＮＥ）が検出されたときは、上記検出域（Ｌ）を移動させて行う次回の検査において、検出された鏡面エッジ（ＧＥ）（ＮＥ）を用いて設定した位置に上記第１の窓幅よりも狭い第２の窓幅の検出窓を有する検出窓信号を発生させるようにしたことを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＣＣＤリニアイメージセンサ等を用いて、光ディスク等の傷、汚れ、異物等の欠陥を光学的、電気的に検出する検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＣＣＤセンサを用いて被検査物からの反射光を受光し、その出力信号をスレッショルド信号と比較して、傷、汚れ、異物等の欠陥を検出する検査装置が提供されている。この検査装置においては、上記スレッショルド信号をＣＣＤセンサの出力信号から形成している。それは、ＣＣＤセンサの出力信号自体が欠陥とは無関係に変動するため、この出力信号の変動と同様な変動を伴うスレッショルドを用いる必要があるからである。
【０００３】
ところが被検査物として例えばミニディスク（ＭＤ）等を対象とする場合、この被検査物上にはそれぞれ平均反射率の異なる鏡面領域と利用領域とが隣接して形成されている。このうち上記検査装置によって欠陥の検出が必要とされるのは利用領域であるが、何の対策もない場合には、利用領域よりも反射率の高い鏡面領域自体を、被検査物上の欠陥と誤認してしまうことがある。
【０００４】
そこで上記検査装置では、利用領域、すなわち検査領域と上記鏡面領域との間には反射率の不連続性が存し、これに起因して出力信号中にエッジ（鏡面エッジ）が発生することに着目し、検出した鏡面エッジを用いて検査領域を識別することにより、欠陥の誤検出を防止するようにしている。図２は、この発明による検査装置における各部の信号を示すタイムチャートであるが、この図を用いて上記従来の検査装置における鏡面エッジの検出について説明すると、同図（ｂ）は、ＣＣＤセンサの出力信号を示している。そしてこの出力信号には、鏡面エッジＧＥ、ＮＥが存在している。一方、同図（ｄ）は、出力信号中から一方の鏡面エッジＧＥを検出するための検出窓信号を示し、ＣＣＤセンサの１２８画素分に対応する窓幅を有する検出窓が、被検査物の形状等に応じて予め外部から設定された位置Ｓを右端として形成されている。そしてこの検出窓内において上記出力信号の立下りエッジを検知することにより、鏡面エッジＧＥを検出している。また他方の鏡面エッジＮＥについても、同図（ｅ）に示す検出窓信号を用いて同様に検出している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の検査装置において検出窓の窓幅を１２８画素分としたのは、例えばスタンパの相違、ディスクの偏心、スピンドルの受け芯のクリアランス等を考慮し、常に検出窓内にて鏡面エッジを捉えられるようにするためである。ところがこのように比較的広い検出窓を用いているため、鏡面領域に傷等の欠陥が存在する場合、これによって生じた出力信号のエッジを検出窓内において捉え、これを鏡面エッジＧＥ、ＮＥと誤認してしまうという問題があった。そしてこのような誤認が生じると、出力信号のうち平均反射率の異なる鏡面領域からの反射光によって生じた部分がスレッショルド信号に影響を与え、これによってスレッショルドベルが変動して欠陥の誤検出を生じてしまうという問題があった。
【０００６】
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、被検査物上の鏡面領域と検査領域との境界を正確に把握することにより、欠陥の誤検出を防止することが可能な検査装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
そこで請求項１の検査装置は、それぞれ平均反射率の異なる鏡面領域Ｍと検査領域Ｄとが隣接して成り、両領域Ｍ、Ｄの境界Ｂが連続して形成された被検査物Ａに対し、上記両領域Ｍ、Ｄに亘ってライン状の検出域Ｌを設定し、この検出域Ｌからの反射光Ｒをセンサ８で受光して、その出力信号の変化から上記検出域Ｌにおける鏡面領域Ｍと検査領域Ｄとの境界Ｂの位置を把握すると共に検査領域Ｄにおける異物等の欠陥を検出し、さらに上記検出域Ｌを上記境界Ｂが連続する方向へ逐次に移動させて被検査物Ａ上を走査するよう構成した検査装置において、移動前の検出域Ｌで把握した上記境界Ｂの位置を用いて、移動後の検出域Ｌにおいて上記境界Ｂが位置し得る範囲を推定するようにしたことを特徴としている。
【０００８】
上記請求項１の検査装置では、鏡面領域Ｍと検査領域Ｄとの境界Ｂが連続して形成されているから、直前の検査によって把握した境界Ｂの位置を用いて、移動させた後の検出域Ｌにおける境界Ｂの位置を比較的高精度で推定することができる。従って鏡面領域Ｍの欠陥等によって境界Ｂの位置を誤認するのを回避し、欠陥の誤検出を防止することが可能となる。
【０００９】
また請求項２の検査装置は、図１に示すように、それぞれ平均反射率の異なる鏡面領域Ｍと検査領域Ｄとが隣接して成り、両領域Ｍ、Ｄの境界Ｂが連続して形成された被検査物に対し、上記両領域Ｍ、Ｄに亘ってライン状の検出域Ｌを設定すると共に設定した検出域Ｌを上記境界Ｂが連続する方向へ逐次に移動させる走査手段４１と、上記検出域Ｌからの反射光Ｒを受光するセンサ８と、所定の検出窓を有する検出窓信号を発生させる窓信号発生手段４２と、上記検出窓内に存するエッジ信号から鏡面エッジＧＥ、ＮＥを検出する鏡面エッジ検出手段４３と、この鏡面エッジＧＥ、ＮＥを用いて鏡面領域Ｍと検査領域Ｄとの境界Ｂの位置を把握すると共に検査領域Ｄ内における異物等の欠陥を検出する欠陥検出手段４４とを備えて構成された検査装置において、上記窓信号発生手段４２は、検査開始直後には予め設定された位置に所定の第１の窓幅の検出窓を有する検出窓信号を発生させる一方、上記鏡面エッジ検出手段４３で鏡面エッジＧＥ、ＮＥが検出されたときは、上記検出域Ｌを移動させて行う次回の検査において、検出された鏡面エッジＧＥ、ＮＥを用いて設定した位置に上記第１の窓幅よりも狭い第２の窓幅の検出窓を有する検出窓信号を発生させるようにしたことを特徴としている。
【００１０】
上記請求項２の検査装置では、鏡面領域Ｍと検査領域Ｄとの境界Ｂが連続して形成されているから、第２の窓幅を比較的狭くしても検出窓内において鏡面エッジＧＥ、ＮＥを正確に捉えることができる。従って鏡面領域Ｍに存在する欠陥等によって生じる出力信号のエッジを検出窓内から排除することができ、鏡面領域Ｍと検査領域Ｄとの境界を正確に把握して、欠陥の誤検出を防止することが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、この発明の検査装置の具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１２】
図３は、上記検査装置の全体の概略システム構成図である。同図においてＡは被検査物であるが、この被検査物Ａは、例えばミニディスク（ＭＤ）であって、その内周側と外周側とに平均反射率の高い鏡面領域Ｍが形成されている。そしてこれらの両鏡面領域Ｍの間には利用領域、すなわち傷、異物等の欠陥を検出する必要のある検査領域Ｄが、上記鏡面領域Ｍと隣接して形成されている。またこの検査領域Ｄでは、その平均反射率が上記鏡面領域Ｍの平均反射率よりも低いため、両領域Ｍ、Ｄの境界Ｂでは反射率の不連続が生じている。さらに被検査物である上記ミニディスクＡは、例えばステップモータから成るモータ１によって回転駆動され、そしてこのモータ１は、モータ駆動部２によって回転制御されるようになっている。
【００１３】
この検査装置は、上記ミニディスクＡの表面に光を当ててその反射光からディスク表面の傷、汚れ、異物、ピンホール等の欠陥を光学的、電気的に検出するものであるが、その光源としてランプ３を用いている。そしてこのランプ３からの光を投光用光学系４を介して反射ミラー５により全反射し、ミニディスクＡの表面に投光している。そしてミニディスクＡの表面からの反射光Ｒは反射ミラー６で全反射し、受光用光学系７を介してＣＣＤセンサ８で受光される。ここで上記ランプ３としては、例えばタングステンハロゲンランプが用いられ、光学系４、７には、例えばコンデンサレンズ系やコリメータレンズ系が用いられる。またＣＣＤセンサ８には、高速駆動タイプのＣＣＤラインセンサを用いている。そしてこのようにＣＣＤラインセンサを用いているので、ＣＣＤセンサ８では、光ディスクＡの表面に形成されたライン状の検出域Ｌからの反射光Ｒを受光することになる。また上記検出域Ｌは、光ディスクＡの径方向に沿って、その内周端から外周端にまで鏡面領域Ｍと検査領域Ｄとの両方に亘って設定されている。そしてモータ１によって微小角度ずつ光ディスクＡを回転させることにより、上記検出域Ｌを周方向に逐次に移動させて、光ディスクＡの検査領域Ｄをもれなく検査するようになっている。このように上記モータ１及びモータ駆動部２により、図１に示す走査手段４１を構成している。
【００１４】
次に、制御部３１によって構成される欠陥検出手段４４の機能について説明する。上記ＣＣＤセンサ８の出力信号ｗ１はＣＣＤドライバ９により信号増幅されて、次段のＡ／Ｄコンバータ１０及びローパスフィルタ（ＬＰＦ）の機能を含むスレッショルド発生回路１３に入力されている。ＣＣＤドライバ９の出力信号ｗ２は、異物やピンホール等を検出した場合には、基準レベルに対して信号が上下に変動する。この上下に変動する信号を検出するのにスレッショルドレベルを用いて検出するが、検出信号自体が変動するため、上記スレッショルドレベルを絶対的な一定値とした場合、誤検出するおそれがある。そこで上記スレッショルドレベルもＣＣＤセンサ８からの検出信号の変動に応じて変動させるようにしている。そしてこのように変動するスレッショルドレベルを生成するのに、スレッショルド発生回路１３に含まれるローパスフィルタを用いている。つまりＣＣＤセンサ８の出力は、ピンホールや異物を検出した場合には上下に突出するパルス状の信号を含むので、この急峻な変動を抑えるためにローパスフィルタを用いて滑らかに変化するスレッショルドレベルを生成しているのである。
【００１５】
一方、スレッショルドレベルを生成すべくローパスフィルタを用いることにより、スレッショルドレベルが時間的に遅れることになる。従ってＣＣＤセンサ８からの出力信号と、この出力信号と比較するスレッショルドレベルとが対応できなくなる。そこでＡ／Ｄコンバータ１０の次段に遅延回路（デジタル・ディレイ・ライン）を設けて、ＣＣＤセンサ８の出力信号とスレッショルドレベルとの時間遅れをなくして、両者を正確に対応させている。また上記遅延回路１１の出力のデジタル信号をＤ／Ａコンバータ１２にてアナログ信号に変換し、Ｄ／Ａコンバータ１２の出力信号ｗ３とスレッショルド発生回路１３からの信号ｗ５を信号処理回路１４に送っている。なお上記各回路１０〜１４で制御部３１を構成している。
【００１６】
マイクロコンピュータ等で構成される信号処理回路１４は図４に示すような構成となっており、上記スレッショルドレベルを所定の値のレベルに設定するレベル設定部１５と、レベル設定部１５により設定されたスレッショルドレベルとＤ／Ａコンバータ１２の出力信号ｗ３とを比較するコンパレータ１６、１７と、これらコンパレータ１６、１７の出力を得てミニディスクＡの傷、ピンホール、異物等に対応した２値化パルスを発生させると共に、ＣＣＤドライバ９の出力信号ｗ２を入力し、これに対するサンプリング区間パルスｗ４を発生させる判定部２０と、判定部２０の判定結果や傷やピンホール等の位置等を記憶しておくメモリ２１と、パソコン２３との間のデータの入出力を行う入出力インターフェイスＩ／Ｏ２２等で構成されている。上記判定部２０の判定結果の２値化パルス列データはメモリ２１に格納されると共に、逐次パソコン２３で読み出しながらデータの演算処理を行い、カラーＣＲＴ２４により上記判定結果とほぼ同時に欠陥部位のマッピング表示を行って欠陥のイメージを瞬時に知ることができるようにしている。またプリンタ２６により上記判定結果等を出力可能なようにしている。２５はキーボードである。なお図３の▲１▼▲２▼は、図４の▲１▼▲２▼と対応している。
【００１７】
次に図３、図４及び図５に基づいて傷、ピンホール、異物等の欠陥を検出する２値化パルスを発生する信号処理の原理について説明する。まず光学系にてＣＣＤセンサ８上に像が結ばれると、ＣＣＤドライバ９内の処理によりビデオデータが出力される。このビデオデータを基に制御部３１にてリアルタイムで信号処理を行い、パソコン２３で処理可能なデータを形成している。そこで以下に、ビデオデータを取り込んでから２値化パルス（傷２値化パルス）発生までの原理を説明する。これは、図１に示す欠陥検出手段４４の機能に相当するものである。なお具体的な例として、上述の通り被検査物Ａとしてミニディスク（ＭＤ）を検査対象とした場合について説明する。
【００１８】
図５（ａ）のＳＨパルス信号（源信号）は、ＣＣＤセンサ８の１ライン分のスキャンタイミングを示す信号であり、制御部３１の入力端での波形である。また図５（ｂ）に示すＳＨパルス（補正後）は、各種の２値化パルス（傷２値化パルス）を取り出す過程でいろいろな波形処理を行う際に、処理するたびにどうしても波形が遅延するため、最も遅延する遅延時間Ｔ１相当分をシフトレジスタにて遅延させ、２値化パルス位置との関係を補正したＳＨパルスである。そして図５（ｃ）はＣＣＤドライバ９より出力されるビデオ生波形ｗ２を示し、同図（ａ）と同様に制御部３１の入力端での波形である。またこのビデオ生波形ｗ２のうち上記ＳＨパルス（源信号）間におけるものが、１回のスキャンで上記ライン状の検出域Ｌのひとつから得られた波形である。
【００１９】
図５（ｄ）はサンプリング区間パルスｗ４を示している。これは、ビデオ波形のバックグラウンドレベルに追従させるために図５（ｃ）のビデオ生波形ｗ２をサンプリングするときの、その区間を決めるパルスである。またこれは上記ビデオ生波形ｗ２に基づいて判定部２０によって形成されるものであるが、詳細については後述する。さらに図５（ｅ）はサンプリングビデオ波形ｗ５を示し、各種のスレッショルド波形を生成する上で基本となる波形である。図５（ｄ）に示すサンプリング区間パルスｗ４の出ていない区間は、ホールドレベル区間として前回のスキャンのサンプリングテイル位置でサンプリングしたレベルが次のスキャンのサンプリングヘッド位置までホールドされるようになっているが、これは上記スレッショルド発生回路１３で行われるものである。
【００２０】
ここで本検査装置は、被検査物の傷やピンホール等の種類に応じて各種の検査モードを有しており、その検査結果に対応した２値化パルスを発生する上で各種類別のモードに分けて信号処理を行っている。なお各種モードはモード別に検査できると共に、各モード同時に検査を行うことができるようにもなっている。
【００２１】
図５（ｆ）に示す波形は、Ａ・Ｋモード波形ｗ３であり、Ａモード２値化パルスｗ９及びＫモード２値化パルスｗ８を生成する際に、コンパレータ１６、１７に入力される検査対象となる波形である。そして上記（ｂ）の場合と同様に、最も遅延するスレッショルド波形の遅延時間Ｔ１相当分をデジタルディレイライン（遅延回路１１）にて遅延させ、２値化パルス位置との関係を補正したビデオ波形である。
【００２２】
図５（ｇ）はＫモードスレッショルド波形ｗ６であり、Ｋモード２値化パルスｗ８を生成する際に、コンパレータ１６に入力されるスレッショルドレベル波形である。ここでこのＫモードスレッショルドレベルは、Ａ・Ｋモードビデオ波形ｗ３のバックグラウンドレベルに対して１００％以上２００％未満の範囲で使用している。このＫモードスレッショルド波形ｗ６は、信号処理回路１４のレベル設定部１５により生成される。そしてコンパレータ１６で、Ａ・Ｋモードビデオ波形ｗ３とＫモードスレッショルド波形ｗ６とが比較されて、上述のＫモード２値化パルスｗ８を発生するようになっている。
【００２３】
また図５（ｈ）はＡモードスレッショルド波形ｗ７を示しており、Ａモード２値化パルスｗ９を生成する際に、コンパレータ１７に入力されるスレッショルドレベル波形である。またこのＡモードスレッショルドレベルは、Ａ・Ｋモードビデオ波形ｗ３のバックグラウンドレベルに対して１００％以下で使用する。このＡモードスレッショルドレベル波形ｗ７はレベル設定部１５で生成され、コンパレータ１７でＡ・Ｋモードビデオ波形ｗ３とＡモードスレッショルド波形ｗ７とが比較されて、上述のＡモード２値化パルスｗ９を発生するようになっている。
【００２４】
図５（ｉ）はＫモード２値化パルスｗ８を示し、Ｋモードスレッショルドレベルに対してＡ・Ｋビデオ波形レベルが高くなったときにＨレベルとなるパルスである。ミニディスクＡの表面に傷等があると反射率が高くなるため、その部分ではこのＫモード２値化パルスｗ８が発生する。なお反射率の高い鏡面領域ＭはＫモードでは傷と見なすため、これを防ぐためにＫモードのみサンプリング区間以外の区間を強制的にマスク（ハードウェア強制的マスク）し、傷検査対象範囲より除外している。
【００２５】
図５（ｊ）はＡモード２値化パルスｗ９を示し、Ａモードスレッショルドレベルに対してＡ・Ｋビデオ波形レベルが低くなったときにＨレベルとなるパルスである。ミニディスクＡにピンホールが存在する場合には光が反射しないのでＡ・Ｋビデオ波形レベルが低くなり、このＡモード２値化パルスが発生する。
【００２６】
ここで図５に示したソフトウェア強制的マスクについて説明する。ＣＣＤセンサ８のビデオ出力には、ダミー画素といってＳＨパルスの前後にビデオ波形の全く現れない部分及び現れても信頼できない部分が必ず存在する。このダミー画素の数はＣＣＤの形式により異なるため、ソフトウェアにより自動的にＣＣＤ型式を読み取り、型式に応じたダミー画素の区間を強制的にマスクを掛けている。なおこのマスクエリアは、Ｋモード、Ａモードに共通している。
【００２７】
またユーザーマスクは、以下のマスクをいう。すなわちディスクの内径寸法及び外径寸法をパソコンのキーボードにより入力することにより、ディスク外のエリアが自動的にマスクされるようになっており、これをユーザーマスクという。またこのマスクエリアは、上記と同様にＫモード、Ａモードに共通している。
【００２８】
次にビデオ生波形ｗ２に基づいてサンプリング区間パルスｗ４を形成する判定部２０の機能について、図２を用いて説明する。これは、図１に示す窓信号発生手段４２及び鏡面エッジ検出手段４３の機能に相当するものである。
【００２９】
図２（ａ）はＳＨパルス（源信号）を示し、同図（ｂ）はビデオ生波形ｗ２を示している。上述のように、ＳＨパルス間のビデオ生波形ｗ２が、ミニディスクＡ上に設定した１つの検出域Ｌをスキャンして得られた波形である。そしてＳＨパルスが発生する毎に、すなわち１回のスキャンが終了する毎に、被検査物であるミニディスクＡがモータ１によってわずかな角度をもって回転させられているのである。またミニディスクＡには上述のように反射率が不連続となる境界Ｂが内周側と外周側とに形成されている。そしてこの境界Ｂが、上記ビデオ生波形ｗ２には外周鏡面エッジＧＥ及び内周鏡面エッジＮＥとして現れている。従ってこの外周鏡面エッジＧＥと内周鏡面エッジＮＥとの間の波形が、ミニディスクＡの検査領域Ｄから得られた波形ということになる。
【００３０】
そこでまず検査開始前に、外周鏡面エッジＧＥを検出するための検出窓（外周指定ゲート）の最右端値（同図（ｄ）に示すＳ）と内周鏡面エッジＮＥを検出するための検出窓（内周指定ゲート）の最右端値（同図（ｅ）に示すＥ）とをキーボード２５から入力しておく。そして上記各最右端値Ｓ、Ｅから左方へＣＣＤセンサ８の１２８画素分に対応する第１の窓幅を有する検出窓信号、すなわち同図（ｄ）に示す外周指定ゲート信号と、同図（ｅ）に示す内周指定ゲート信号とを発生させる。ここで上記各最右端値Ｓ、Ｅ及びＣＣＤセンサ８の１２８画素分という窓幅は、ミニディスクＡの寸法、スタンパの相違、偏芯、スピンドルの受け芯クリアランス等を考慮して決められたものである。
【００３１】
次に、上記外周指定ゲート信号及び内周指定ゲート信号の各指定ゲート内で据えたビデオ生波形ｗ２から波形の傾斜を判定し（同図（ｃ））、急峻なエッジを検出すると、ハイパスフィルタや微分回路を介する等して、これを外周鏡面エッジＧＥあるいは内周鏡面エッジＮＥであるとして、それぞれ同図（ｆ）及び（ｇ）に示すスタートエッジパルス又はエンドエッジパルスを発生させる。そしてこれらのスタートエッジパルス及びエンドエッジパルスが発生したときのエレメントカウンタ値（同図（ｈ）参照）を、メモリ２１内に設けたスタートメモリ及びエンドメモリに格納する（同図（ｉ）（ｊ）参照）。ここで上記エレメントカウンタは、ＳＨパルスによって“０”にクリアされ、その位置からカウントを開始するものである。そしてスタートメモリ及びエンドメモリに格納されたカウンタ値は次のスキャンまで記憶され続け、このカウンタ値をもとに、上記サンプリング区間パルスｗ４が形成される。
【００３２】
上記は検査開始直後における初回スキャンの動作であるが、次回のスキャンではキーボード２５から入力された最右端値Ｓ、Ｅではなく、スタートメモリ及びエンドメモリに記憶された上記カウンタ値に基づいて検出窓信号を発生させる。つまり、スタートメモリに格納されたカウンタ値を中心にしてその前後に±４画素分という第２の窓幅を有するスタート予測ゲート信号（同図（ｋ））と、エンドメモリに格納されたカウンタ値を中心にしてその前後に±４画素分である上記第２の窓幅を有するエンド予測ゲート信号（同図（ｌ））とを発生させるのである。そしてこれらを検出窓信号として上記外周指定ゲート信号及び内周指定ゲート信号の代わりに用いることによって、上記と同様に外周鏡面エッジＧＥ及び内周鏡面エッジＮＥの検出を行うようにしている。そして以後のスキャンにおいては、直前のスキャンでスタートメモリ及びエンドメモリに格納されたカウンタ値を用いて、上記スタート予測ゲート信号及びエンド予測ゲート信号を発生させ、逐次に鏡面エッジＧＥ、ＮＥの検出を行う。
【００３３】
上記のミニディスクＡのような被検査物では、鏡面領域Ｍと検査領域Ｄとの境界Ｂが周方向に連続して成り、また検出域Ｌをその周方向に微小距離ずつ移動させてスキャンを行っている。従ってもし仮にミニディスクＡに大きな偏心量があったとしても、隣り合うスキャン同士では鏡面エッジＧＥ、ＮＥが捉えられるエレメントカウンタ値はほとんど変化しない。そのため、スタート予測ゲート信号及びエンド予測ゲート信号が有する第２の窓幅をＣＣＤセンサ８の８画素分に対応するもの、すなわち外周指定ゲート信号あるいは内周指定ゲート信号が有する第１の窓幅の１６分の１としても、予測ゲート内で鏡面エッジＧＥ、ＮＥを確実に捉えることができる。そしてこのように第２の窓幅を非常に狭いものとしているので、鏡面領域Ｍに傷等の欠陥が存在し、これによってビデオ生波形ｗ２にエッジ信号が生じても、これを狭い予測ゲートによって容易に排除できるのである。そのため正確なサンプリング区間パルスｗ４を形成することができ、スレッショルドレベルが変動することによって生じる欠陥の誤検出を防止することができる。また上記スキャン中に何らかの非常事態が生じ、予測ゲート（同図（ｋ）（ｌ））中に鏡面エッジＧＥ、ＮＥが捉えられなかった場合には、再び指定ゲート信号（同図（ｄ）（ｅ））を用いて鏡面エッジＧＥ、ＮＥを検出するようになっている。
【００３４】
一方、上記のような鏡面エッジＧＥ、ＮＥの検出動作は、被検査物であるミニディスクＡの交換時にも継続して行われている。ところがミニディスクＡの交換時にはその表面上で光の焦点が合わないことから、ビデオ生波形ｗ２がなまった波形となり、そのため鏡面エッジＧＥ、ＮＥが本来の位置とは異なる位置で検出されてしまうという結果を招く場合がある。このようなことが生じるとサンプリング区間パルスｗ４が正確なものでなくなるため、スレッショルドレベルが影響を受けて欠陥の誤検出を生じることとなる。そこでこの検査装置では、最後のスキャンによってメモリに格納されたエレメントカウンタ値を、ミニディスクＡの交換中に検出した鏡面エッジＧＥ、ＮＥで更新することなく、次のミニディスクＡの検査における初回のスキャン開始時まで維持するようにしている。同じスタンパのロットであれば、次のミニディスクＡの鏡面エッジＧＥ、ＮＥも非常に近い位置で検出されるため、予測ゲートを用いた動作をよりスムーズに行うことができる。
【００３５】
以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。上記では被検査物としてミニディスクを対象としたが、これ以外の例えばコンパクトディスク等の光ディスク等を対象としてもよい。また上記指定ゲートあるいは予測ゲートの具体的な窓幅は、被検査物の寸法やバラツキ等によって適宜に変更することができる。
【００３６】
【発明の効果】
上記請求項１の検査装置では、鏡面領域と検査領域との境界が連続して形成されているから、直前の検査によって把握した境界の位置を用いて、移動させた後の検出域における境界の位置を比較的高精度で推定することができる。従って鏡面領域の欠陥等によって境界の位置を誤認するのを回避し、欠陥の誤検出を防止することが可能となる。
【００３７】
また請求項２の検査装置では、鏡面領域と検査領域との境界が連続して形成されているから、第２の窓幅を比較的狭くしても検出窓内において鏡面エッジを正確に捉えることができる。従って鏡面領域に存在する欠陥等によって生じる出力信号のエッジを検出窓内から排除することができ、鏡面領域と検査領域との境界を正確に把握して、欠陥の誤検出を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の検査装置の一実施形態の概略ブロック図である。
【図２】上記検査装置における鏡面エッジの検出を説明するためのタイミングチャートである。
【図３】上記検査装置の全体の概略システム構成図である。
【図４】上記検査装置の信号処理回路のブロック図である。
【図５】上記検査装置における２値化パルス発生の信号処理の原理を説明するためのタイミングチャートである。
【符号の説明】
８  ＣＣＤセンサ
４１  走査手段
４２  窓信号発生手段
４３  鏡面エッジ検出手段
４４  欠陥検出手段
Ａ  ミニディスク
Ｂ  境界
Ｄ  検査領域
Ｌ  検出域
Ｍ  鏡面領域
Ｒ  反射光
ＧＥ  鏡面エッジ
ＮＥ  鏡面エッジ
【図１】
0003584346.tif 000002
【図２】
0003584346.tif 000003
【図３】
0003584346.tif 000004
【図４】
0003584346.tif 000005
【図５】
0003584346.tif 000006