(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下層配線とのコンタクトを取るべく該下層配線上に形成された層間絶縁膜をエッチングして接続孔を形成する半導体装置の製造方法において、
少なくとも前記下層配線近傍においては物理的な反応によって同下層配線をスパッタリングすることのできる第１のエッチング条件にて前記層間絶縁膜のエッチングを行い、その後、前記下層配線との選択比が確保される第２のエッチング条件にて前記層間絶縁膜のエッチングを行なうものであって、前記エッチングが共に反応性イオンエッチングであり、該反応性イオンエッチングの反応としての物理的反応及び化学的反応の比率調整に基づいて前記第１及び第２のエッチング条件が決定されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記反応性イオンエッチングにおけるエッチングガスとして前記層間絶縁膜に対し化学的に活性なガスと不活性なガスとを用い、前記第１のエッチング条件下での前記不活性なガスを用いてのスパッタリングレートを、前記第２のエッチング条件下での前記不活性なガスを用いてのスパッタリングレートよりも大きく設定する請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記不活性なガスとしてアルゴンガスを用いる請求項２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記下層配線として、多結晶シリコン及び非晶質シリコン及びシリサイド及び金属及び金属化合物のいずれかを用いる請求項１〜３のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に下層配線とコンタクトを取るべく層間絶縁膜に接続孔を形成する方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路等の半導体装置にあっては、トランジスタのゲートやドレイン、ソース等、下層配線上に形成された層間絶縁膜に接続孔が形成され、同接続孔に金属が充填されるなどして下層配線と上層配線とのコンタクトがとられている。
【０００３】
この接続孔の形成は、通常、下層配線との選択比が確保される異方性エッチングによって層間絶縁膜をエッチングすることで行う。そしてこのエッチングに際しては、下層配線の形成された層や層間絶縁膜等のばらつきを考慮して、層間絶縁膜を過剰にエッチングするいわゆるオーバーエッチングを行なうことが周知である。すなわち、ある接続孔については層間絶縁膜のエッチングが十分に行なわれて下層配線に到達していたとしても、別の接続孔においては、層間絶縁膜のエッチングが不十分で未だ下層配線に到達していないことがある。これに対し、オーバーエッチングを行なうことで、全ての接続孔が下層配線に到達し、適切な接続孔とすることができる。
【０００４】
ただし、このオーバーエッチングでは下層配線に隣接する領域までもがエッチングされることがあり、これによってその後、接続孔に金属が充填されたときに予期せぬ部分と下層配線とが電気的に接続されることがある。詳しくは、下層配線と接続孔との合わせずれや同下層配線のパターンサイズのばらつき等に起因して、接続孔が下層配線をはみ出すことがある。そして、このように下層配線からはみ出した接続孔においては、上記オーバーエッチング時に、下層配線に隣接する領域も併せてエッチングされることになる。したがって、その後、このエッチングされた下層配線に隣接する領域に金属が充填された場合には、下層配線が不要な部分と電気的に接続され、ひいては半導体集積回路としての回路動作が阻害されることがある。
【０００５】
そこで従来は、上記下層配線と接続孔との合わせずれや同下層配線のパターンサイズのばらつき等を考慮して、下層配線のサイズや接続孔の配置に余裕を持たせた設計を行うようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように下層配線のサイズや接続孔の配置に余裕を持たせることで、確かに上記問題を回避することはできる。ただし、このような余裕を持たせた設計では、下層配線等の大面積化が避けられず、結局は、半導体集積回路としての集積度の低下も避けられない実情にあった。
【０００７】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、集積度の高い設計に対しても電気的に信頼性の高い接続孔を形成することのできる半導体装置の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
以下、上記目的を達成するための手段及びその作用効果について記載する。
請求項１記載の発明によれば、下層配線とのコンタクトを取るべく該下層配線上に形成された層間絶縁膜をエッチングして接続孔を形成する半導体装置の製造方法において、少なくとも前記下層配線近傍においては物理的な反応によって同下層配線をスパッタリングすることのできる第１のエッチング条件にて前記層間絶縁膜のエッチングを行い、その後、前記下層配線との選択比が確保される第２のエッチング条件にて前記層間絶縁膜のエッチングを行なうことをその要旨とする。
【０００９】
上記製造方法は、
（ア）少なくとも前記下層配線近傍においては物理的な反応によって同下層配線をスパッタリング可能な第１のエッチング条件にて前記層間絶縁膜のエッチングを行う。
（カ）下層配線との選択比が確保される第２のエッチング条件にて前記層間絶縁膜のエッチングを行なう。
という２つの工程を備える。
【００１０】
そして、上記（ア）の工程によって、下層配線がスパッタリングされ、同スパッタリングされた下層配線材料が層間絶縁膜の開口された部分に付着する。この付着された下層配線材料は、上記（カ）の工程において抑制膜として機能する。したがって、この（カ）の工程によってオーバーエッチングを好適に行なうことができる。このため、接続孔が下層配線からはみ出した場合であれ不良の発生を回避することができ、ひいては、集積度の高い設計に対しても電気的な信頼性の高い接続孔を形成することができるようになる。
【００１１】
なお、ここでは、半導体基板や配線層上の素子電極や素子配線を全て配線と定義する。
更に、請求項１記載の発明によれば、前記エッチングが共に反応性イオンエッチングであり、該反応性イオンエッチングの反応としての物理的反応及び化学的反応の比率調整に基づいて前記第１及び第２のエッチング条件が決定されることをその要旨とする。
【００１２】
上記製造方法によれば、下層配線との選択比を確保可能な反応性イオンエッチングにおいて、そのエッチング条件を変更することで、上記第１のエッチング条件及び第２のエッチング条件を的確に設定することができるようになる。
【００１３】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記反応性イオンエッチングにおけるエッチングガスとして前記層間絶縁膜に対し化学的に活性なガスと不活性なガスとを用い、前記第１のエッチング条件下での前記不活性なガスを用いてのスパッタリングレートを、前記第２のエッチング条件下での前記不活性なガスを用いてのスパッタリングレートよりも大きく設定することをその要旨とする。
【００１４】
上記製造方法によれば、エッチングガスとして不活性ガスを添加することで、エッチング速度を高めることができるとともに、上記（ア）の工程においては、下層配線を好適にスパッタリングすることができる。
【００１５】
なお、上記請求項２記載の発明は、請求項３記載の発明によるように、前記不活性なガスとしてアルゴンガスを用いるようにしてもよい。
更に、これら請求項１〜３のいずれかに記載の発明は、請求項４記載の発明によるように、前記下層配線として、多結晶シリコン及び非晶質シリコン及びシリサイド及び金属及び金属化合物のいずれかを用いるようにしてもよい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明にかかる半導体装置の製造方法の第１の実施形態を図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
図１（ａ）に、本実施形態における半導体装置の製造途中の一部断面図を示す。同図１（ａ）は、半導体基板１に素子分離溝２、ゲート４、層間絶縁膜６が順次形成された後、層間絶縁膜６を介してゲート４と上層の配線層とのコンタクトをとるべく層間絶縁膜６に開口を形成するためのレジストパターン８が形成された時点の断面図である。なお、本実施形態においては、上記ゲート４はシリサイド構造を有して構成されている。また、層間絶縁膜６はシリコン酸化膜にて形成される。
【００１８】
上記層間絶縁膜６の開口に際しては、通常、反応性イオンエッチングが用いられる。この反応性イオンエッチングは、エッチングガスとして、層間絶縁膜６と化学的に反応する活性ガスをイオン化し、方向性を持たせた反応性のイオン種として用いる。そして、物理的反応及び化学的反応を有して異方性エッチングを可能とする。すなわち、方向性を持たせた反応性のイオン種によってゲート４との選択比を確保しつつ、層間絶縁膜６をスパッタリング（物理的反応）及び化学的反応によってエッチングすることができる。
【００１９】
更に、このエッチングガスには、エッチング速度の向上等を図るべく不活性ガスを含めることがある。この場合にも、活性ガスによる物理的・化学的反応と不活性ガスによる物理的反応（スパッタリング）とを適宜調整して用いることで、ゲート４に対して選択比を確保しつつ層間絶縁膜６の異方性エッチングを行なうことができる。
【００２０】
ただし、図１（ａ）に例示するように、レジストパターン８がゲート４に対してずれている場合には、このエッチングに際し不都合が生じることは上述したとおりである。すなわち、レジストパターン８がゲート４に対してずれていると、層間絶縁膜６に形成される接続孔がゲート４に対してはみ出したものとなる。そして、接続孔がゲート４に対してはみ出した場合には、オーバーエッチング時にゲート４と隣接する部分がエッチングされてしまう。
【００２１】
そこで本実施形態では、層間絶縁膜６への接続孔の形成に際し、
（イ）ゲート４の上面近傍においては物理的な反応によってゲート４をスパッタリングすることのできる第１のエッチング条件にて層間絶縁膜６のエッチングを行なう。
（ロ）上記（イ）の後、ゲート４との選択比の確保される第２のエッチング条件にて層間絶縁膜６のエッチングを行なう。
という工程を備える。
【００２２】
すなわち、上記（イ）の工程を設けると、層間絶縁膜６がエッチングされて上面が露出したゲート４は、第１のエッチング条件によって物理的に削り取られる態様にてエッチングされる（スパッタリングされる）。そして、このスパッタリングされたゲート４材料は、層間絶縁膜６の開口された部分に付着する。
【００２３】
次に、上記（ロ）の工程によってオーバーエッチングがなされるときには、上記層間絶縁膜６の開口された部分に付着したゲート４材料がエッチングの抑制膜となる。このため、層間絶縁膜６のエッチングの進行が抑制される。
【００２４】
詳しくは、本実施形態では、上記（イ）及び（ロ）の工程において、上記反応性イオンエッチングにおける物理的な反応と化学的な反応との比率（度合い）調整を行う。
【００２５】
すなわち、上記（イ）の工程においては、物理的反応を優先させることでゲート４の上面を確実にスパッタリングする。これは、上記不活性ガスのエネルギを、ゲート４との選択比が確保されるエッチング条件下での不活性ガスのエネルギよりも大とすることで行なう。
【００２６】
一方、上記（ロ）の工程においては、化学的反応を優先させることでオーバーエッチングを行なう。これは、不活性ガスのエネルギを上記（イ）の工程におけるものよりも小とすることで行なう。これにより、ゲート４に対する選択比を確保しつつ層間絶縁膜６のオーバーエッチングを行なうことができる。
【００２７】
このように反応性イオンエッチングにおける物理的な反応と化学的な反応との比率調整をしつつエッチングを行なうために、これら各工程の移行を円滑に行なうことができる。
【００２８】
具体的には、上記活性ガスとして、上記シリコン酸化膜からなる層間絶縁膜６をエッチングすべくフルオロカーボンガスを用いる。また、上記不活性ガスとして、アルゴンガスを使用する。
【００２９】
以下、本実施形態における層間絶縁膜６の開口形成について、図１及び図２を参照して更に説明する。
先の図１（ａ）に示したように、層間絶縁膜６上にレジストパターン８が形成されると、これをマスクとしてエッチングが開始される。図２は、このエッチング条件を模式的に示すタイムチャートである。すなわち、エッチングが開始されると、ゲート４の上面が露出するであろうと想定される時刻Ｔ１（図１（ｂ））までは、化学的反応を優先させたエッチングが行なわれる。そして、時刻Ｔ１においては、ゲート４の上面をスパッタリングすべく一旦物理的反応を優先させたエッチングを行なう。すなわち、時刻Ｔ１までのエッチング条件よりも不活性ガスのエネルギを増大させてエッチングを行なう。換言すれば、時刻Ｔ１までのエッチング条件よりも不活性ガスを用いてのスパッタリングレートを増大させてエッチングを行う。これにより、ゲート４上面がスパッタリングされ、このスパッタリングされたゲート材料が接続孔Ｈの底面及び側壁に付着する。
【００３０】
このときのエッチングは、ＥＣＲ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｃｙｃｌｏｔｒｏｎ  Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）プラズマエッチングにて、以下の条件とする。
圧力              ：０．６５５Ｐａ
プラズマパワー          ：１５５０Ｗ
バイアス印加電圧のパワー  ：４００Ｗ
Ｃ４Ｆ８の流量          ：３．０×１０−２ｍ３／分（標準状態）
Ｏ２の流量          ：８．０×１０−３ｍ３／分（標準状態）
Ａｒの流量          ：５．０×１０−１ｍ３／分（標準状態）
そして、同接続孔Ｈの底面及び側壁にゲート材料からなる抑制膜（図１（ｃ）に４ｓとして表記）が形成されたとみなせる時刻Ｔ２において、ゲート４に対し選択比を確保することのできるエッチング条件に切り替え、層間絶縁膜６を選択的にオーバーエッチングする。換言すれば、時刻Ｔ２までのエッチング条件よりも不活性ガスを用いてのスパッタリングレートを減少させてエッチングを行う。これにより、接続孔Ｈがゲート４からはみ出した場合であれ、オーバーエッチング時にゲート４と隣接する部分がエッチングされてしまう問題を回避することができる。
【００３１】
このときのエッチングは、上記ＥＣＲプラズマエッチングにて、以下の条件とする。
圧力              ：０．９３１Ｐａ
プラズマパワー          ：１５５０Ｗ
バイアス印加電圧のパワー  ：２００Ｗ
Ｃ４Ｆ８の流量          ：３．０×１０−２ｍ３／分（標準状態）
Ｏ２の流量          ：６．０×１０−３ｍ３／分（標準状態）
Ａｒの流量          ：２．５×１０−１ｍ３／分（標準状態）
上記例からわかるように、スパッタリングレートを増大させるには、
ａ．ＥＣＲプラズマエッチングにおける雰囲気の圧力を低下させる。
ｂ．バイアス印加電圧の強度を増大させる。
ｃ．スパッタリングを行う不活性ガスの流量を増大させる。
の少なくとも１つを行うなどすればよく、逆にスパッタリングレートを低減させるには、上記ａ〜ｃの逆を行えばよい。
【００３２】
このように、本実施形態では、スパッタリングレートの調整によって、オ−バーエッチングを適切に行うことができるようになる。これに対し、ゲート４と選択比を確保することのできるエッチング条件にてオーバーエッチングまで行なった場合には、図３に示すように、過剰なエッチングがなされる（図３にＮＧにて表記）。
【００３３】
以上説明した本実施形態によれば、以下の効果が得られるようになる。
（１）層間絶縁膜６の開口に際し、ゲート４をスパッタリングするエッチング条件にてエッチングを行なった後、ゲート４と選択比を確保しつつオーバーエッチングを行なった。これにより、接続孔Ｈの底面及び側壁に抑制膜が形成されるために、オーバーエッチングを適切に行なうことができる。
【００３４】
（２）エッチングガスとして不活性ガスとしてアルゴンガスを添加した。これのより、ゲート４のスパッタリングを好適に行なうことができるとともに、層間絶縁膜６のエッチング速度の向上を図ることができる。
【００３５】
なお、上記実施形態は、以下のように変更して実施してもよい。
・不活性ガスを用いてのスパッタリングレートを調整したエッチング条件は、上記実施形態で例示したものに限らず、適宜変更してよい。
【００３６】
・また、不活性ガスを用いてのスパッタリングレートの調整態様は、上記ａ〜ｃに例示したものに限らない。
・物理的反応と化学的反応との比率調整態様は、図２に示したものに限らない。例えば、エッチング開始からオーバーエッチング前までの間、ゲートがスパッタリングされるエッチング条件を用いてもよい。
【００３７】
・反応性イオンエッチングとしては、上記エッチングガスに限らない。要は、活性ガスとして、ゲート４との選択比を確保しつつ層間絶縁膜６をエッチングすることのできるものを用いればよい。また、不活性ガスについては、これを用いなくてもよい。この場合においても、上記（イ）の工程においては、物理的反応を優先することでゲート４の上面をスパッタリングし、上記（ロ）の工程においてはゲート４との選択比を確保することのできるエッチングを行う。
【００３８】
・層間絶縁膜６のエッチングは、反応性イオンエッチングを用いるものに限らない。例えば、上記（イ）の工程において、物理的なスパッタリングのみを行なってもよい。この際、上記（ロ）の工程においてはゲート４との選択比を確保することのできる適宜のエッチングを行う。また、イオンビームエッチングを用いて、上記（イ）の工程において物理的反応によってゲート４をスパッタリングし、上記（ロ）の工程においてはゲート４との選択比を確保することのできるエッチングを行うようにしてもよい。
【００３９】
・層間絶縁膜６を介してコンタクトを取るべく下層配線としては、上記実施形態において例示したゲート４に限らず、例えばドレインやソース、若しくはダイオードの電極端子、素子間の配線等でもよい。
【００４０】
・また、この下層配線としては、上記シリサイド構造を有するものに限らない。例えば、多結晶シリコン、非晶質シリコン、タングステン及びチタン及びタンタル等の金属、あるいはこれらの窒化物等の化合物でもよい。
【００４１】
（第２の実施形態）
半導体装置における素子の高集積化に伴って、配線間の低容量化、層間絶縁膜の低誘電率化が求められている。そして従来、上記層間絶縁膜の低誘電率化を図るべく、配線層間に空気層を形成することが周知である。このように空気層を形成することで、配線層間の誘電率を低誘電率とすることができる。
【００４２】
この空気層の形成は、例えば特開平８−３０６７８４号公報に見られるように、
（イ）中間層及びこれと材質の異なる上層及び下層からなる層間絶縁膜を形成する。
（ロ）層間絶縁膜を開口して同層間絶縁膜の下層配線とのコンタクトを取るべく接続配線を形成する。
（ハ）上記上層から中間層までを開口した後、中間層を選択的にエッチング除去することで空気層を形成する。
という工程を備えることで行なうことができる。
【００４３】
ただし、このように接続配線を形成した後に空気層を形成すると、この空気層形成工程において接続配線が腐食し断線するおそれがある。これに対し、空気層形成後に接続配線の形成を行なう場合、同接続配線の材料が空気層と接するために開口部に金属材料を適切に充填することができなくなることがある。すなわち、通常、開口部への金属材料の形成には、開口部の内周面に薄い金属膜（シード膜）を形成し、同シード膜を核として接続配線を成長させ充填させる。しかし、空気層が形成されていると、開口部の内周面に間隙が生じているために、シード膜を形成することができない。このように、空気層形成後においては、開口部に接続配線を的確に形成することが困難なものとなる。
【００４４】
そこで本実施形態では、空気層を形成する場合であれ、以下の態様をもって、配線層間の電気的信頼性を確保する。
図４（ａ）は、本実施形態にかかる半導体装置の構成を示す断面図である。同図４（ａ）に示されるように、この半導体装置は、半導体基板１上に素子分離溝１１が形成されるとともに、同素子分離溝１１に絶縁物１２が埋め込まれることで素子分離領域が形成されている。そして、半導体基板１上の素子分離領域によって分離された素子領域に、素子を構成するゲート絶縁膜１３やポリシリコンからなるゲート１４及びそれらの側壁を覆うスペーサ１５が形成されている。
【００４５】
更に、素子の形成された半導体基板１上方は、層間絶縁膜２０によって覆われている。この層間絶縁膜２０は、下層２１及び上層２３と、これらと材質の異なる中間層２２とを備えている。すなわち、上記上層２３及び下層２１はテオス（ＴＥＯＳ）からなる膜で、また、中間層２２はスピンオングラス（ＳＯＧ）からなる膜にて形成されている。
【００４６】
この層間絶縁膜２０上には、配線４１、４２が形成されている。そして、これら配線４１、４２と半導体基板１上の素子とのコンタクトを取るべく、換言すれば層間絶縁膜２０の上下の配線層のコンタクトを取るべく同層間絶縁膜２０に接続孔３０が形成されている。
【００４７】
この接続孔３０には、上下の配線層を電気的に接続すべく、窒化チタン（ＴｉＮ）からなるバリアメタル３２ｂとタングステン（Ｗ）３２ｐとから構成される接続配線３２が形成されている。
【００４８】
そして、この接続配線３２の水平方向に隣接して、同接続配線３２の外周面を囲むようにして空気層Ａが形成されている。詳しくは、この空気層Ａは、中間層２２と水平方向に隣接して形成され、空気層Ａの上面及び下面は、上層２３及び下層２１とそれぞれ面している。
【００４９】
この空気層Ａと上記接続配線３２とは、両者を遮断するように接続配線３２の外周面がＴＥＯＳからなる絶縁膜３１で覆われている。この接続配線３２、絶縁膜３１、空気層ＡのＢ―Ｂ断面を図４（ｂ）に示す。
【００５０】
このように空気層Ａと接続配線３２との間に両者を遮断すべく絶縁膜３１が形成されているために、接続孔３０に接続配線３２を形成する際に上記シード膜を的確に形成することができ、ひいては、配線層間を好的に電気的に接続することができるようになる。
【００５１】
なお、図４（ａ）において、配線４１、４２上には、層間絶縁膜５０、配線７１が順次形成されており、配線７１と配線４１間は、上記と同様の態様にて接続配線６２が形成されている。ここで層間絶縁膜５０は、ノンドープシリケイトグラス（ＮＳＧ）膜からなる下層５１及び上層５３と、スピンオングラス（ＳＯＧ）からなる中間層５２とからなる。また、絶縁膜６１も、ＮＳＧにて形成されている。
【００５２】
以下、上記半導体装置について、その製造手順を図５及び図６を参照して説明する。
この一連の工程においては、まず図５（ａ）に示すように、層間絶縁膜２０に接続孔を形成すべく、同層間絶縁膜２０にレジストＲを形成する。ちなみに、この層間絶縁膜２０の形成に関しては、ＬＰＣＶＤ（Ｌｏｗ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法にて下層２１を形成した後、中間層２２を形成し、更にＬＰＣＶＤ法にて上層２３を形成する。
【００５３】
続いて、図５（ｂ）に示すように、レジストＲをマスクとして異方性エッチングにより接続孔３０を形成する。更に、図５（ｃ）に示すように、接続孔３０を介して、フッ酸含有水溶液か等方性ドライエッチングにて中間層２２を選択的にエッチング除去し空気層Ａを形成する。（ここでは、レジストＲ除去後の断面を示す。）
そして、図６（ａ）に示すように、ＴＥＯＳからなる絶縁物３１’を全面に堆積する。更に、図６（ｂ）に示すように、異方性ドライエッチングにてこの絶縁膜３１’のエッチングを行なうことで、絶縁膜３１を形成する。
【００５４】
このように接続孔３０の内周面に絶縁膜３１を形成することで、空気層Ａが形成されているとはいえ、接続配線３２を的確に形成することができるようになる。すなわち、絶縁膜３１を伝って上記シード膜を形成することで、これを核として接続配線３２を形成することができる。この接続配線３２の形成は、上記シード膜形成後、ＴｉＮを成膜し、更に、ＣＶＤ法にてタングステンを成膜した後、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）を用いてこれらの上面を平坦化することで行なう。この接続配線３２の上方には、図６（ｃ）に示すように配線４１、４２を形成する。
【００５５】
そして、図４に示すように、層間絶縁膜５０、接続孔６０、接続配線６２、配線７１を、層間絶縁膜２０、接続孔３０、接続配線３２、配線４１と同様にして形成する。ここで、ＮＳＧからなる下層５１及び上層５３、更には、絶縁膜６１は、プラズマＣＶＤにて形成すればよい。
【００５６】
以上説明した本実施形態では、以下の効果が得られるようになる。
（１）接続孔３０、６０及び空気層Ａ間を絶縁物３１、６１によって遮断した後、接続配線３２、６２を形成した。これにより、接続配線を的確に形成することができる。
【００５７】
（２）層間絶縁膜２０、５０を上層、下層とこれらと材質の異なる中間層とから形成した。これにより、上層、下層との選択比を確保することのできるエッチングを行なうことで、空気層Ａを簡易に形成することができる。
【００５８】
（第３の実施形態）
上記第２の実施形態では、層間絶縁膜２０、５０を中間層及びそれと材質の異なる上層及び下層から形成し、同中間層を水平方向にエッチングすることで空気層を形成した。これに対し、本実施形態では、
（イ）層間絶縁膜をその内部に所定のパターンを有し同層間絶縁膜と材質の異なるパターン絶縁膜を備えて形成する。（ただし、このパターン絶縁膜は、層間絶縁膜の上下の面に接しないようにする。）
（ロ）その一部が少なくともパターン絶縁膜と接する態様にて、層間絶縁膜に接続孔を形成する。
【００５９】
（ハ）接続孔を介して、層間絶縁膜との選択比を確保しつつパターン絶縁膜をエッチングすることで空気層を形成する。
という３つの工程を備える。このようにパターン絶縁膜を形成することで、形成される空気層の形状の制御性を向上させることができる。
【００６０】
以下、本実施形態における半導体装置の製造手順について、図７及び図８を参照しつつ説明する。なお、図７及び図８では、先の図４〜図６に示した部材と同一のものについては、便宜上同一の符号を付した。
【００６１】
この一連の工程においては、まず図７（ａ）に示すように、ゲート１４等の形成された半導体基板１０上にＴＥＯＳ膜８１’を堆積し平坦化する。更に、図７（ｂ）に示すように、ＴＥＯＳ膜８１’のうちの一部を所定のパターンにてエッチングしてパターン開口部８２’を形成する。このパターン開口部８２’は、少なくとも上記パターン絶縁膜を形成する部分を含み、更に、接続孔の形成個所をも含んでもよい。次に、上方から有機ＳＯＧ膜を堆積し、ＣＭＰにて平坦化することで、図７（ｃ）に示すように、パターン絶縁膜８２を形成する。
【００６２】
更に、これらＴＥＯＳ膜８１’及びパターン絶縁膜８２上方にＴＥＯＳを堆積することで、図８（ａ）に示すように、層間絶縁膜８１を形成する。そして、図８（ｂ）に示すように、レジストＲをマスクとして、層間絶縁膜８１を開口し、接続孔３０を形成する。こうして、接続孔３０が形成されると、図８（ｃ）に示すように、同接続孔３０を介してパターン絶縁膜８２を選択的に除去し、空気層Ａ’を形成する。ここでは、例えばヒドロキシルアミン系の溶液を用いればよい。
【００６３】
以上説明した本実施形態によれば、以下の効果が得られるようになる。
（３）層間絶縁膜をその内部に所定のパターンを有し同層間絶縁膜と材質の異なるパターン絶縁膜を備えて形成し、該パターン絶縁膜を選択的にエッチング除去することで、空気層を形成した。これにより、形成される空気層の形状の制御性を向上させることができる。
【００６４】
（第４の実施形態）
先の第１及び第２の実施形態において、空気層形成後、ここに金属を充填させて半導体装置を形成してもよい。この金属は、例えばキャパシタとして利用することもできる。これは、例えば、先の第２の実施形態の上記（イ）の工程後、
（ニ）その底面がパターン絶縁膜の上面から下面の間にくるようにして層間絶縁膜に開口部を形成する。
【００６５】
（ホ）開口部を介して層間絶縁膜との選択比を確保しつつパターン絶縁膜をエッチングして空気層を形成する。
（ヘ）空気層及び開口部に金属を充填する。
という３つの工程にて行えばよい。以下、これについて、図９を参照しつつ説明する。
【００６６】
図９は、層間絶縁膜８５にキャパシタが形成された半導体装置の断面図である。ここで、電極８４及び電極８６と層間絶縁膜８５によってキャパシタが形成されている。なお、層間絶縁膜８１に形成された空気層Ａ‘は、先の図７及び図８に示す工程にて形成されたものである。このキャパシタの形成は、具体的には、以下のように行なってもよい。
【００６７】
すなわち、ＴＥＯＳからなる層間絶縁膜８５内部に電極８６のパターンに沿って有機ＳＯＧを形成する。そして、その底面が上記パターン絶縁膜の上面及び下面間にくるようにして層間絶縁膜８５に開口部８７を形成する。次に、上記第３の実施形態同様、有機ＳＯＧをエッチング除去する。更に、このパターン絶縁膜の除去された部分と開口部８７とに金属を充填することで、電極８６及び配線８８を形成する。
【００６８】
以上説明した本実施形態によれば、以下の効果が得られるようになる。
（４）配線８８と電極８６とを同時に形成することで、キャパシタの形成にかかる工数を低減することができる。
【００６９】
（変形例）
以上説明した上記第２〜４の実施形態は、以下のように変更して実施してもよい。
【００７０】
・上記第２の実施形態の層間絶縁膜は、必ずしも上記構成に限らない。要は、中間層及びそれと材質の異なる上層及び下層の少なくとも３層からなる絶縁層にて構成すればよい。なお、この際、層間絶縁膜の上面及び下面を構成する層は、中間層のエッチングの際、これと選択比を確保することのできる膜を用いる。
【００７１】
・中間層や上層及び下層の部材は、上記のものに限らない。この際、中間層として有機絶縁膜を用いる場合には、酸素ガスのプラズマにて同中間層のエッチングすることが望ましい。
【００７２】
・パターン絶縁膜は、有機ＳＯＧ膜に限らない。この際、有機絶縁膜を用いる場合には、酸素ガスのプラズマ及び有機溶液のいずれかでパターン絶縁膜をエッチングすることが望ましい。
【００７３】
・パターン絶縁膜の形成手法は、先の図７に例示したものに限らない。例えば、
（チ）層間絶縁膜となる第１の膜を形成後、この上方にパターン絶縁膜となる膜を成膜し、エッチングすることで同パターン絶縁膜を形成する。
（リ）パターン絶縁膜及び第１の膜上に層間絶縁膜となる第２の膜を成膜する。
という工程にて行なってもよい。この際、第１及び第２の膜は、必ずしも材質の同じ膜である必要はなく、それぞれがパターン絶縁膜と材質の異なり同パターン絶縁膜と選択比の確保できる膜であればよい。
【００７４】
なお、上記第２〜第４の実施形態及びその変形例から把握できる技術思想としては、以下のものがある。（以下、多層配線構造における層間絶縁膜上の配線層のみならず、半導体基板に形成された素子や配線を有する層も含めて配線層と定義する。）
（１）層間絶縁膜の上下に形成された配線層が接続孔に形成された接続配線によって電気的に接続されてなる半導体装置において、
前記接続孔の水平方向に隣接して空気層が形成されているとともに、該空気層及び前記接続配線間を遮断するように該接続配線の外周面が絶縁膜で覆われていることを特徴とする半導体装置。
【００７５】
上記構成では、空気層及び前記接続配線間を遮断するように該接続配線の外周面が絶縁膜で覆われている。このため、接続孔に接続配線を的確に形成することができる。
【００７６】
（２）前記層間絶縁膜は、中間層及びそれと材質の異なる上層及び下層の少なくとも３層からなり、前記空気層は前記中間層に隣接して形成されてなる（１）記載の半導体装置。
【００７７】
上記構成では、接続孔を介して中間層の一部をエッチング除去することで、空気層を形成することができる。
（３）上記（１）又は（２）記載の半導体装置において、
前記層間絶縁膜には、更に、これら上下のいずれかの配線層と電気的に接続するキャパシタ電極及び接続配線が同一部材で形成されていることを特徴とする半導体装置。
【００７８】
上記構成では、接続配線の形成工程を用いてキャパシタ電極及び接続配線を同時に形成することができ、ひいては、キャパシタの形成にかかる工数を低減することができる。
【００７９】
（４）配線層上に中間層及びそれと材質の異なる上層及び下層の少なくとも３層からなる層間絶縁膜を形成する工程と、
前記配線層と電気的なコンタクトを取るべく前記層間絶縁膜に接続孔を形成する工程と、
前記接続孔を介して前記上層及び下層との選択比を確保しつつ前記中間層を水平方向にエッチングすることで空気層を形成する工程と、
前記空気層と前記接続孔とを遮断すべく該接続孔の内周面に絶縁物からなる側壁を形成する工程と、
前記接続孔に接続配線を形成する工程とを備える半導体装置の製造方法。
【００８０】
上記製造方法によれば、上記（２）記載の半導体装置を適切に製造することができる。
（５）前記側壁を形成する工程は、前記層間絶縁膜の上方から絶縁膜を堆積する工程と、前記絶縁膜を異方性エッチングにてエッチングする工程とを備えてなる（４）記載の半導体装置の製造方法。
【００８１】
（６）上記中間層としてスピンオングラス膜を用いるとともに、同中間層の水平方向のエッチングを、フッ素を含有した水溶液を用いて行なう（４）又は（５）記載の半導体装置の製造方法。
【００８２】
（７）前記中間層として有機絶縁膜を用いるとともに、同中間層の水平方向のエッチングを、酸素ガスのプラズマを用いて行なう（４）又は（５）記載の半導体装置の製造方法。
【００８３】
（８）配線層上に層間絶縁膜を、その内部に所定のパターンを有し同層間絶縁膜と材質の異なるパターン絶縁膜を備えて形成する工程と、
前記配線層とのコンタクトを取るべく、少なくともその一部が前記パターン絶縁膜と接する態様にて前記層間絶縁膜に接続孔を形成する工程と、
前記接続孔を介して前記層間絶縁膜との選択比を確保しつつ前記パターン絶縁膜をエッチングして空気層を形成する工程と、
前記空気層と前記接続孔とを遮断すべく該接続孔の内周面に絶縁物からなる側壁を形成する工程と、
前記接続孔に接続配線を形成する工程とを備える半導体装置の製造方法。
【００８４】
上記製造方法によれば、上記（２）記載の半導体装置を的確に製造することができる。
（９）前記パターン絶縁膜として有機絶縁膜を用いるとともに、同パターン絶縁膜のエッチングを、酸素ガスのプラズマ及び有機溶液のいずれかを用いて行なう（８）記載の半導体装置の製造方法。
【００８５】
（１０）前記パターン絶縁膜として有機ＳＯＧ膜を用いるとともに、同パターン絶縁膜のエッチングを、ヒドロキシルアミンを主とする溶液を用いて行なう（８）記載の半導体装置の製造方法。
【００８６】
（１１）配線層上に層間絶縁膜を、その一部に所定のパターンを有し同層間絶縁膜と材質の異なるパターン絶縁膜を備えて形成する工程と、
その底面が前記パターン絶縁膜の上面から下面の間にくるようにして前記層間絶縁膜に開口部を形成する工程と、
前記開口部を介して前記層間絶縁膜との選択比を確保しつつ前記パターン絶縁膜をエッチングして空気層を形成する工程と、
前記空気層と前記開口部とに金属を充填する工程とを備える半導体装置の製造方法。
【００８７】
上記製造方法によれば、上記（３）記載の半導体装置を的確に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる半導体装置の製造方法の第１の実施形態の製造手順を示す断面図。
【図２】同実施形態のエッチング条件を模式的に示すタイムチャート。
【図３】従来のエッチングによって層間絶縁膜が開口された半導体装置の断面図。
【図４】第２の実施形態にかかる半導体装置の構成を示す断面図。
【図５】第２の実施形態にかかる半導体装置の製造手順を示す断面図。
【図６】第２の実施形態にかかる半導体装置の製造手順を示す断面図。
【図７】第３の実施形態にかかる半導体装置の製造手順を示す断面図。
【図８】第３の実施形態にかかる半導体装置の製造手順を示す断面図。
【図９】第４の実施形態にかかる半導体装置の断面図。
【符号の説明】
１…半導体基板、２…素子分離溝、４…ゲート、６…層間絶縁膜、８…レジストパターン、１０…半導体基板、１１…素子分離溝、１２…絶縁物、１３…ゲート絶縁膜、１４…ゲート、１５…スペーサ、２０…層間絶縁膜、２１…下層、２２…中間層、２３…上層、３０…接続孔、３１…絶縁膜、３２…接続配線、３２ｂ…バリアメタル、３２ｐ…タングステン、４１、４２…配線、５０…層間絶縁膜、５１…下層、５２…中間層、５３…上層、６０…接続孔、６１…絶縁膜、６２…接続配線、７１…配線、８１…層間絶縁膜、８２…パターン絶縁膜、８４…電極、８５…層間絶縁膜、８６…電極、８７…開口部、８８…配線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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