(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アームと、
アームに固定された基端部を有し、アームから延出したサスペンションと、
上記アームおよびサスペンションの基端部に貫通形成された開口部と、
絶縁層間に挟まれた配線パターンを有し、上記アームおよびサスペンション上に設けられているとともに上記開口部に対向して延びたトレースと、
上記サスペンションおよびアームと反対側に位置した上記トレースの外面上に実装され、上記サスペンションの先端部に位置したヘッドと、
上記トレースの上記外面上に取り付けられ、少なくとも上記開口部と対向して延びた放熱板と、
上記開口部内に設けられているとともに上記トレースの配線パターンに電気的に接続されたヘッドＩＣと、を備え、
上記トレースは、貫通形成され上記開口部に連通しているとともに上記放熱板に対向した開口を有し、上記ヘッドＩＣは、上記開口を介して上記放熱板に熱的に接続されているヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項２】
上記トレースの開口は上記ヘッドＩＣよりも大きな平面積を有し、
上記ヘッドＩＣは上記開口内に配置され、伝熱性を有する接着材により上記放熱板に固定されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項３】
上記ヘッドＩＣは、電極が設けられた表面と、この表面の反対側に位置した裏面とを有し、上記裏面が上記放熱板と対向した状態で上記放熱板上に固定されている請求項２に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項４】
上記トレースの開口は、上記アーム側に位置しているとともに上記ヘッドＩＣよりも大きな平面積を有し、上記配線パターンの一部を上記開口部内に露出させた第１開口と、上記第１開口の内側に位置しているとともに上記第１開口よりも小さく且つ上記ヘッドＩＣよりも大きな平面積を有した第２開口と、を含み、
上記ヘッドＩＣは上記第１および第２開口内に配置され、上記ヘッドＩＣの電極は上記第１開口を通して上記配線パターンに接続されている請求項３に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項５】
上記トレースの開口は、上記ヘッドＩＣよりも小さな平面積を有し、
上記ヘッドＩＣは上記開口を覆った状態で上記トレース上に実装され、上記開口内に充填された伝熱性を有する接着材を介して上記放熱板に固定されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項６】
上記ヘッドＩＣは、電極が設けられた表面と、この表面と反対側に位置した裏面とを有し、上記裏面が上記トレースと対向した状態でこのトレース上に実装されている請求項５に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項７】
上記トレースは、上記開口部に連通しているとともに上記配線パターンの一部を露出させた複数の開口を有し、上記ヘッドＩＣの電極は上記開口を通して上記配線パターンに接続されている請求項６に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項８】
上記トレースは、上記絶縁層上に設けられた金属の裏打ち板を備え、上記裏打ち板が上記サスペンションおよびアームに接触した状態で配置されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項９】
上記ヘッドＩＣはベアチップにより形成され、このヘッドＩＣの外面は、上記開口部に充填された伝熱性を有する封止材により覆われている請求項１ないし８のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項１０】
上記放熱板は、凹凸に形成された外面を有している請求項１ないし９のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項１１】
磁気ディスクと、
上記磁気ディスクを支持および回転駆動する駆動部と、
上記磁気ディスクに対して情報の記録再生を行う磁気ヘッドを支持した請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリと、
上記ヘッドサスペンションアッセンブリを磁気ディスクに対して回動自在に支持した軸受部と、を備え、
上記ヘッドサスペンションアッセンブリの放熱板は、上記磁気ディスクの表面と対向する側に設けられている磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヘッドＩＣを備えたヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えた磁気ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、磁気ディスク装置は、ケース内に配設された磁気ディスクと、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータと、磁気ディスクに対して情報のリード／ライトを行う磁気ヘッドを含んだヘッドサスペンションアッセンブリと、を備えている。
【０００３】
ヘッドサスペンションアッセンブリは、磁気ヘッドが形成されたスライダと、このスライダを支持したサスペンションと、このサスペンションを支持したアームと、を有している。サスペンションおよびアーム上には配線パターンが固定され、スライダはこの配線上に接着固定されているとともに、磁気ヘッドは配線パターンに電気的に接続されている。
【０００４】
そして、ヘッドサスペンションアッセンブリは軸受組立体によって回動自在に支持され、ボイスコイルモータによってヘッドサスペンションアッセンブリを回動させることにより、磁気ヘッドは磁気ディスク上の任意の位置に移動することができる。
【０００５】
近年、磁気ヘッドとしてＭＲヘッドが広く用いられている。しかし、このＭＲヘッドは静電気に対して非常に弱く、磁気ヘッドのアッセンブリ工程や磁気ディスク装置の製造工程において取り扱いに注意が必要となる。静電気対策として、静電気放電に伴う過大電流の経路を何らかの方法で絶縁することが有効であり、その１つの方法として、磁気ヘッドとヘッドサスペンションアッセンブリの電極端子との間にヘッドＩＣを実装することが注目されている。例えば、特開平１１−２７３０４４号公報にはヘッドＩＣを実装したヘッドサスペンションアッセンブリが開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ヘッドＩＣにアンプの他、ライトドライバ等を組み込んで機能性を向上することが考えられているが、この場合、熱による悪影響が生じる。すなわち、通常、磁気ディスク装置の動作時、ヘッドＩＣから発生した熱はサスペンション、アーム等を介して放熱される。しかしながら、ヘッドＩＣにライトドライバ等を組み込んだ場合、ヘッドＩＣからの発熱が増大し、この熱によりヘッドサスペンションが変形してしまう恐れがある。そして、ヘッドサスペンションが変形すると、磁気ヘッドを適切に支持することが困難となり、誤動作の原因となる。
【０００７】
この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、ヘッドＩＣからの熱によるサスペンション等の変形を防止したヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えた磁気ディスク装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明の態様に係るヘッドサスペンションアッセンブリは、アームと、アームに固定された基端部を有し、アームから延出したサスペンションと、上記アームおよびサスペンションの基端部に貫通形成された開口部と、絶縁層間に挟まれた配線パターンを有し、上記アームおよびサスペンション上に設けられているとともに上記開口部に対向して延びたトレースと、上記サスペンションおよびアームと反対側に位置した上記トレースの外面上に実装され、上記サスペンションの先端部に位置したヘッドと、上記トレースの上記外面上に取り付けられ、少なくとも上記開口部と対向して延びた放熱板と、上記開口部内に設けられているとともに上記トレースの配線パターンに電気的に接続されたヘッドＩＣと、を備え、上記トレースは、貫通形成され上記開口部に連通しているとともに上記放熱板に対向した開口を有し、上記ヘッドＩＣは、上記開口を介して上記放熱板に熱的に接続されていることを特徴としている。
【０００９】
また、この発明の他の態様に係る磁気ディスク装置は、磁気ディスクと、上記磁気ディスクを支持および回転駆動する駆動部と、上記磁気ディスクに対して情報の記録再生を行う磁気ヘッドを支持した請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリと、上記ヘッドサスペンションアッセンブリを磁気ディスクに対して回動自在に支持した軸受部と、を備え、上記ヘッドサスペンションアッセンブリの放熱板は、上記磁気ディスクの表面と対向する側に設けられていることを特徴としている。
【００１０】
上記のように構成されたヘッドサスペンションアッセンブリおよび磁気ディスク装置によれば、装置の動作時、ヘッドＩＣから発生した熱は、トレースに設けられた放熱板に伝達され、この放熱板から外部に放熱される。そのため、ヘッドＩＣの熱を効率良く逃がすことができ、熱によるサスペンション等の変形を防止可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照しながら、この発明の実施の形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリを備えた磁気ディスク装置として、ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと称する）について詳細に説明する。
【００１２】
図１に示すように、ＨＤＤは、上面の開口した矩形箱状のケース１２と、複数のねじによりケースにねじ止めされてケースの上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を有している。
【００１３】
ケース１２内には、記録媒体として例えば２枚の磁気ディスク１６と、この磁気ディスク１６を支持および回転駆動するスピンドルモータ１８と、磁気ディスク１６に対して情報のリード／ライトを行なう後述の磁気ヘッドをそれぞれ備えた複数のヘッドサスペンションアッセンブリ２０と、これらのヘッドサスペンションアッセンブリ２０を磁気ディスク１６に対して回動自在に支持した軸受部としての軸受組立体２２と、ヘッドサスペンションアッセンブリ２０を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４と、磁気ヘッドが磁気ディスクの最外周に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間した位置に保持するランプロード機構２５と、基板ユニット２１と、が設けられている。
【００１４】
また、ケース１２の底壁外面には、基板ユニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２４、および磁気ヘッドの動作を制御する図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。
【００１５】
各磁気ディスク１６は、直径６５ｍｍ（２．５インチ）に形成され、上面および下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８の図示しないハブに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね１７により保持されている。そして、２枚の磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８によって所定の速度で回転駆動される。
【００１６】
図２ないし図４に示すように、各ヘッドサスペンションアッセンブリ２０は、アーム２６およびサスペンション２８を備えている。サスペンション２８は、その基端がアーム２６の先端にスポット溶接あるいは接着により固定され、アームから延出している。アーム２６は、例えば、ＳＵＳ３０４等のステンレス系の材料により、板厚０．３ｍｍ程度の薄い平板状に形成され、その基端には円形の透孔３０が形成されている。サスペンション２８は、板厚１００μｍ以下の細長い板ばねにより構成されている。また、アーム２６の先端部には、アームおよびサスペンション２８を貫通したほぼ矩形状の開口部５０が形成されている。なお、サスペンション２８は、アーム２６と同一の材料によりアームと一体に形成されていてもよい。
【００１７】
ヘッドサスペンションアッセンブリ２０は、サスペンション２８およびアーム２６上に固定されたトレース３２と、このトレース上に実装されたスライダ３４およびヘッドＩＣ３７と、を備えている。
【００１８】
トレース３２は、ステンレスからなる裏打ち板と、この裏打ち板上に形成されているとともに配線パターンを有した中継用のＦＰＣ（以下、中継ＦＰＣと称する）と、を有し、細長い帯状に形成されている。そして、トレース３２は、サスペンション２８よびアーム２６の内、磁気ディスク１６と対向する側の表面上に固定され、サスペンション２８の先端からアーム２６の中途部まで延びている。トレース３２の基端部に設けられた半田付けパッド部３５は、アーム２６から外方に延出している。更に、トレース３２の外面、つまり、磁気ディスク１６と対向する側の表面上には、例えば、銅で形成されヘッドＩＣ３７から発生した熱を放熱する放熱板３６が設けられている。この放熱板３６は、トレース３２とほぼ同一の幅に形成され、例えば、サスペンション２８の中間部からアーム２６の中間部に亘って、トレース３２上を延びている。
【００１９】
トレース３２の中継ＦＰＣは、後述するように、複数の導体線を有した配線パターンを備え、各導体線には磁気ヘッドを接続するためのパッド部、およびヘッドＩＣ３７を接続するためのパッド部がそれぞれ設けられている。また、トレース３２の半田付けパッド部３５はトレース３２の接続端部を構成するもので、導体線に対応した数の電極パッドを有している。この半田付けパッド部３５は、図１に示すように、基板ユニット２１から延出したメインＦＰＣ１９に接続される。
【００２０】
一方、スライダ３４は、トレース３２の磁気ディスク１６と対向する表面（第２主面）上に実装されサスペンション２８の先端部に支持されている。スライダ３４の先端面には、電磁変換素子としての磁気ヘッド１５が形成されている。磁気ヘッド１５の電極は、中継ＦＰＣの配線パターンに設けられたパッド部に、例えば、ＢＧＧ（ゴールド・ボール・ボンディング）に代表される超音波接合により接続される。
【００２１】
スライダ３４は、サスペンション２８の板ばねとしての機能により磁気ディスク１６方向に加圧されている。また、ＨＤＤの動作時、スライダ３４は、磁気ディスク１６の回転によって発生する空気圧により、磁気ヘッド１５を磁気ディスク表面からほぼ一定距離だけ浮上させる役割を有している。また、磁気ヘッド１５としては、再生（リード）用のＭＲ素子（磁気抵抗効果素子）と、記録（ライト）用の薄膜ヘッドと、を有した複合分離型の磁気ヘッドが用いられている。
【００２２】
アンプ、ライトドライバ等が組み込まれたヘッドＩＣ３７は、トレース３２のサスペンションおよびアームと対向する表面（第１主面）上に実装され、サスペンション２８の基端部に支持されている。そして、このヘッドＩＣ３７は、サスペンション２８およびアーム２６に形成された開口部５０内に収納されている。
【００２３】
図５に示すように、トレース３２は、ステンレスからなる裏打ち板５１がサスペンション２８およびアーム２６表面に接触した状態で、サスペンションおよびアーム上に固定されている。トレース３２を構成する中継ＦＰＣ５２は、裏打ち板５１上に形成されポリイミド等からなる第１絶縁層５４ａと、絶縁層上に形成された導体層からなる配線パターン４３と、配線パターンに重ねて形成された第２絶縁層５４ｂと、を有している。また、放熱板３６は、トレース３２の外面、つまり、第２絶縁層５４ｂの外面上に固定されている。
【００２４】
一方、アーム２６およびサスペンション２８に貫通形成された開口部５４は、ほぼ矩形状に形成され、ヘッドＩＣよりも大きな平面積を有している。そして、トレース３２は、この開口部５４上を横切るようにアーム２６およびサスペンション２８上に固定されている。
【００２５】
ヘッドＩＣ３７が実装される部分において、トレース３２の裏打ち板５１および第１絶縁層５４ａにはヘッドＩＣ３７よりも平面積の大きな第１開口５８ａが形成され開口部５０に連通している。また、配線パターン４３および第２絶縁層５４ｂには、ヘッドＩＣ３７よりも平面積が大きく、かつ、第１開口５８ａよりも小さな第２開口５８ｂが形成され、第１開口の内側に位置している。これにより、配線パターン４３の一部は第１開口５８ａ内に露出している。また、放熱板３６は、第２開口５８ｂの外端、つまり、磁気ディスク１６側の端を塞ぐように設けられている。
【００２６】
そして、ヘッドＩＣ３７は第１および第２開口５８ａ、５８ｂ内に配置され、その裏面全体、つまり、複数の電極４０が設けられている面と反対側の面全体が、伝熱性を有した接着材４２により、放熱板３６に固定されている。ヘッドＩＣ３７の各電極４０は、例えばワイヤ４４を介して配線パターン４３のパッド部に接続されている。
【００２７】
なお、ヘッドＩＣ３７は、厚さ０．０５〜０．５ｍｍのベアチップにより構成されている。そして、ヘッドＩＣ３７の外面全体は、開口部５０、第１および第２開口５８ａ、５８ｂに流し込まれた封止材４６によって覆われている。封止材４６としては、例えば、アンダーフィルと呼ばれる絶縁性および伝熱性に優れた樹脂が用いられている。ここで、封止材４６は、ヘッドＩＣ３７からの熱をアーム２６側へ逃がせるように、開口部５０内でアーム２６に接触して充填されている。
【００２８】
上記のように構成されたヘッドサスペンションアッセンブリ２０は、軸受組立体２２のハブをアーム２６の透孔３０に挿通することにより、軸受組立体に取り付けられている。また、トレース３２の半田付けパッド部３５は、基板ユニット２１から延出したメインＦＰＣ１９に接続されている。これにより、磁気ヘッド１５およびヘッドＩＣは、配線パターン５６を介してＨＤＤの基板ユニット２１に電気的に接続されている。そして、ヘッドサスペンションアッセンブリ２０をＶＣＭ２４によって軸受組立体の回りで回動させると、サスペンション２８の先端部に支持された磁気ヘッド１５が、ほぼ磁気ディスク１６の半径方向に沿って移動され、磁気ディスク上の所望のトラックと対向する。この状態で、磁気ディスク１６に対して情報の記録、再生が可能となる。
【００２９】
以上のように構成されたヘッドサスペンションアッセンブリおよびＨＤＤによれば、ＨＤＤの動作時、ヘッドＩＣ３７から発生した熱は、接着材４２を介して放熱板３６に伝達される。ここで、放熱板３６は磁気ディスク１６と対向して位置していることから、高速で回転する磁気ディスク表面に生じる空気流により空冷され、効率良く熱を逃がすことができる。また、ヘッドＩＣ３７から発生した熱の一部は、封止材４６を介してアーム２６に放散され、アームから外部に放熱される。従って、ヘッドＩＣの熱を一層効率良く放熱することができる。これにより、ライトドライバ等が組み込まれ発熱量の多いヘッドＩＣ３７を実装した場合でも、サスペンション２８等が過度に加熱されるこがなく、熱によるこれらの変形を防止することができる。
【００３０】
また、ヘッドＩＣ３７を磁気ディスク１６表面と反対側に設け、同時に、サスペンション２８およびアーム２６に形成された開口部５０内に配置することにより、ＨＤＤに大きな衝撃が作用した場合でも、ヘッドＩＣ３７と磁気ディスク１６との衝突を防止することができる。この構成に加えて、ヘッドＩＣ３７は封止材４６によって覆われていることから、ヘッドＩＣをベアチップにより構成し欠け等が発生した場合でも、この欠けが磁気ディスク１６上に落下することを防止できる。
【００３１】
更に、ヘッドＩＣ３７は開口部５０内に配置されているため、ＨＤＤの組み立て作業時、ヘッドＩＣが邪魔とならず組み立て効率が向上するとともに、ヘッドＩＣ３７と組み立て治具等とが接触することがなく、ヘッドＩＣの損傷を確実に防止することができる。通常、アーム２６は、アーム自体の厚さ０．２５〜０．３５ｍｍに、サスペンションの厚さを加えた厚さを有しているため、このアームに形成された開口部５０内にヘッドＩＣを収納配置する場合、ヘッドＩＣと磁気ディスク表面との隙間に影響を与えることなく、ヘッドＩＣとして０．２〜０．３０ｍｍ厚のＩＣを用いることが可能となる。従って、ヘッドＩＣの製造性が改善されるとともに、ダイシングの際の欠陥発生を低減することが可能となる。その結果、製造コストの低減および信頼性の向上を図ることが可能なヘッドサスペンションアッセンブリを得ることができる。
【００３２】
次に、この発明の第２の実施の形態について説明する。図６に示すように、本実施の形態によれば、ヘッドＩＣ３７は、サスペンション２８およびアーム２６に貫通形成された開口部５０内に収納されている。この開口部５０は、ヘッドＩＣよりも大きなほぼ矩形状の平面積を有している。そして、トレース３２は、この開口部５４上を横切るようにアーム２６およびサスペンション２８上に固定されている。
【００３３】
ヘッドＩＣ３７が実装される部分において、トレース３２の裏打ち板５１および中継ＦＰＣ５２にはヘッドＩＣ３７よりも平面積の小さな開口５８が貫通形成されている。裏打ち板５１および第１絶縁層５４ａには複数の小さな開口６０が形成され、開口５８の周囲に位置している。これらの開口６０は、配線パターン４３の接続パッド部と対向して位置し、これらの接続パッド部は開口６０を介して開口部５０内に露出している。また、放熱板３６は、開口５８の外端、つまり、磁気ディスク１６側の端を塞ぐように設けられている。
【００３４】
開口部５０内に収納されたヘッドＩＣ３７は、その裏面、つまり、複数の電極４０が設けられている面と反対側の面が裏打ち板５１に接触した状態で、かつ、開口５８を覆った状態で、トレース３２上に配置されている。そして、ヘッドＩＣ３７は、開口５８内に充填された接着材６２を介して放熱板３６に固定されている。接着材６２としては、伝熱性に優れた接着材を用いている。また、ヘッドＩＣ３７の各電極４０は、例えばワイヤ４４により開口６０を介して配線パターン４３の接続パッド部に接続されている。
他の構成は上述した第１の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３５】
上記のように構成された第２の実施の形態によれば、ＨＤＤの動作時、ヘッドＩＣ３７から発生した熱は、接着材６２を介して放熱板３６に伝達される。そして、放熱板３６は、高速で回転する磁気ディスク表面に生じる空気流により空冷され、効率良く熱を逃がすことができる。従って、発熱量の多いヘッドＩＣ３７を実装した場合でも、サスペンション２８等が過度に加熱されるこがなく、熱によるこれらの変形を防止することができる。その他、第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００３６】
また、第２の実施の形態によれば、ヘッドＩＣ３７と放熱板３６との間には、トレース３２の一部が残っているため、ヘッドＩＣ実装部分の機械的強度を向上することができる。
なお、第２の実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に、ヘッドＩＣ３７の外面全体を絶縁性および伝熱性に優れた樹脂等の封止材で覆う構成としてもよい。
【００３７】
この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、図７に示すように、トレース３２は、裏打ち板を省略し、中継ＦＰＣ５２のみで構成してもよい。
あるいは、裏打ち板５１および中継ＦＰＣ５２を有したトレース３２を、中継ＦＰＣがアーム２６およびサスペンション２８の表面と接触するように設け、裏打ち板を放熱板として兼用する構成としてもよい。
【００３８】
更に、図８に示すように、ヘッドＩＣ３７は、その表面、つまり、電極が設けられている面がトレース３２側に位置するように実装されていてもよい。この場合、裏打ち板５１および第１絶縁層５４ａには複数の小さな開口６４が形成され、これらの開口６４は、配線パターン４３の接続パッド部と対向して位置している。そして、ヘッドＩＣ３７の電極は、例えばハンダボールからなるバンプ６６を対応する開口６４内に配置し、配線パターン４３の接続パッド部へハンダ付けすることにより、トレース３２上に実装されている。また、トレース３２の外面上には、つまり、磁気ディスクと対向する面上には、上述した実施の形態と同様の放熱板３６が固定されている。
【００３９】
上記構成においても、ヘッドＩＣ３７から発生した熱を、トレース３２を介して放熱板３６に伝達し、この放熱板３６から効率良く外部に逃がすことができる。従って、発熱量の多いヘッドＩＣ３７を実装した場合でも、サスペンション２８等が過度に加熱されるこがなく、熱によるこれらの変形を防止することができる。
その他、上述した各実施の形態において、エッチング等により、放熱板３６の外面に凹凸を形成してもよく、この場合、放熱板の表面積が増大し放熱性向上を図ることができる。また、放熱板の材料、接着材の材質等は上述した実施の形態に限定されることなく、必要に応じて選択可能である。
【００４０】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、ヘッドＩＣからの熱を効率良く放熱し、熱によるサスペンション等の変形を防止したヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えた磁気ディスク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリを備えたＨＤＤを示す斜視図。
【図２】上記ヘッドサスペンションアッセンブリの第２主面側を示す斜視図。
【図３】上記ヘッドサスペンションアッセンブリの第１主面側を示す斜視図。
【図４】上記ヘッドサスペンションアッセンブリの断面図。
【図５】上記ヘッドサスペンションアッセンブリのヘッドＩＣ実装部分を拡大して示す断面図。
【図６】この発明の第２の実施の形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリのヘッドＩＣ実装部分を拡大して示す断面図。
【図７】この発明の変形例に係るヘッドサスペンションアッセンブリのヘッドＩＣ実装部分を拡大して示す断面図。
【図８】この発明の他の変形例に係るヘッドサスペンションアッセンブリのヘッドＩＣ実装部分を拡大して示す断面図。
【符号の説明】
１５…磁気ヘッド
１６…磁気ディスク
２０…ヘッドサスペンションアッセンブリ
２６…アーム
２８…サスペンション
３２…トレース
３７…ヘッドＩＣ
４２、６２…接着材
４３…配線パターン
４６…封止材
５０…開口部
５２…中継ＦＰＣ
５８ａ…第１開口
５８ｂ…第２開口
５８、６０、６４…開口
【図１】
0003595306.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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