(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁テープ２枚の間に複数本の導体を並べてラミネート一体化したフラットケーブルであって、その絶縁テープはポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、エチレン−エチルアクリレート系共重合体からなる群より選ばれた１種または２種以上のオレフィン系ポリマー１００重量部に対し、水和金属酸化物を１００〜３００重量部、シランカップリング剤を０．４〜８重量部を配合した樹脂組成物よりなり、該絶縁テープが導体上の最小絶縁厚みを９０μｍ以上２３０μｍ以下とし、絶縁伸びが１００％以上、絶縁抗張力が１．１ｋｇ／ｍｍ２  以上であり、ハロゲン元素及び燐を含有させずにＵＬ規格で規定される垂直難燃試験（ＶＷ−１）に合格し、且つ該絶縁テープが電離放射線の照射により同一材料の厚み方向の外側のみが架橋されていることを特徴とするフラットケーブル。
【請求項２】
水和金属酸化物が水酸化アルミニウム又は水酸化マグネシウムであることを特徴とする請求項１記載のフラットケーブル。
【請求項３】
絶縁テープのベースポリマーがエチレン−酢酸ビニル系共重合体であって、その酢酸ビニル全含量が２５ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下、メルトインデックス（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下）が１以上２０以下であることを特徴とする請求項１又は２記載のフラットケーブル。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物により作成した絶縁テープに対して、その片面から下式で表される加速電圧の電子線を３０〜３００ｋＧｙ照射・架橋させ、導体を挟んでこのテープの非照射面を内側にしてラミネート一体化することを特徴とするフラットケーブルの製造方法。
【数１】
ＥＸＰ  ｛６．６６−［  ６９−１０．５１  ｎ  （ｔ・ｄ）］  １／２  ｝≦Ｖ  ≦ＥＸＰ  ｛６．６６−［５６  −１０．  ５１ｎ（ｔ・ｄ）］  １／２  ｝
〔ただし、Ｖ  ：加速電圧（ＭｅＶ  ）、ｔ：絶縁テープ厚み（ｍｍ）、
ｄ：絶縁テープ比重（ｇ／ｃｍ３  ）〕
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、燃焼時に有毒ガスの発生しない樹脂組成物を用いたフラットケーブルに関するものである。
また、本発明は、従来の絶縁テープのように非照射だと絶縁テープが熱で融けてしまいラミネート加工が出来ず又、全体を照射架橋すると絶縁テープがくっつかなくてもラミネート加工できないのに対して、厚み方向に一部だけ架橋されることによりロール側は熱で融けず、導体側は熱でとけて接着するという絶縁テープ原材料の加工性の良いフラットケーブルを提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種機器内配線が複雑化するのに対応して、配線作業の省力化や誤配線防止のため、ビデオ機器、音響機器、ＯＡ機器、コンピュータ機器等の内部配線用の電線として、多心平型のフラットケーブルが使用されている。
フラットケーブルは一般に、２枚の絶縁基材の間に複数本の導体を並列して挟み、絶縁基材同士を熱融着し、一体化することにより製造されている。絶縁基材としては、機械特性、電気特性の優れた２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（テープ）層と、それを融着するための接着剤層の２層構造のものが広く用いられてきた。
【０００３】
接着剤層のベースポリマーとしてはポリエチレン、ポリ塩化ビニル、共重合ポリエステル等のホットメルト型ポリマーが汎用されている。
これまでフラットケーブルの難燃化のために、接着剤層にはハロゲン系難燃剤が添加されることが多かった。しかし、ハロゲンを含んだ難燃剤を含有するフラットケーブルが火災などにより燃焼した場合、ハロゲンを含む有毒なガスが発生し、避難や消火活動の妨げになる恐れがある。
【０００４】
このような有毒ガスを発生させないための絶縁材料等の難燃化手法として、ハロゲン系難燃剤を用いずに樹脂に無機系難燃剤を多量に添加し難燃化する方法が知られている（特公昭６２−１８１号公報、特公昭５７−１０８９８号公報等）。
また、フラットケーブルに関しては絶縁基材としてＰＰＳ等のフィルムを用いたものが提案されている（特開平５−２１７４３０号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このような手法を用いればフラットケーブルを難燃化することは可能であったが、ＰＰＳ等のフィルムは高価であり、できるならばこれを使用せずに難燃化できることが望まれていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは鋭意検討した結果、絶縁テープ材料として特定のオレフィン系ポリマーに水和金属酸化物とシランカップリング剤をブレンドした樹脂組成物を用い且つ厚み方向に一部だけ架橋させることにより、ロール側は熱で融けず、導体側は熱でとけて接着するという特異な性状を示すフラットケーブル用絶縁テープを提供できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は：
▲１▼  絶縁テープ２枚の間に複数本の導体を並べてラミネート一体化したフラットケーブルであって、その絶縁テープはポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、エチレン−エチルアクリレート系共重合体からなる群より選ばれた１種または２種以上のオレフィン系ポリマー１００重量部に対し、水和金属酸化物を１００〜３００重量部、シランカップリング剤を０．４〜８重量部を配合した樹脂組成物よりなり、該絶縁テープが導体上の最小絶縁厚みを９０μｍ以上２３０μｍ以下とし、絶縁伸びが１００％以上、絶縁抗張力が１．１ｋｇ／ｍｍ２  以上であり、ハロゲン元素及び燐を含有させずにＵＬ規格で規定される垂直難燃試験（ＶＷ−１）に合格し、かつ電離放射線の照射により同一材料で厚み方向の外側のみが架橋されているフラットケーブルを提供する。また、
▲２▼  水和金属酸化物が水酸化アルミニウム又は水酸化マグネシウムである点にも特徴を有する。また、
【０００８】
▲３▼  絶縁テープのベースポリマーがエチレン−酢酸ビニル系共重合体であって、その酢酸ビニル全含量が２５ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下、メルトインデックス（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下）が１以上２０以下である点にも特徴を有する。また、
▲４▼  ▲１▼〜▲３▼のいずれかに記載の樹脂組成物により作成した絶縁テープに対して、その片面から下式で表される加速電圧の電子線を３０〜３００ｋＧｙ照射・架橋させ、導体を挟んでこのテープの非照射面を内側にしてラミネート一体化するフラットケーブルの製造方法を提供する。
【数２】
ＥＸＰ  ｛６．６６−［  ６９−１０．５１  ｎ  （ｔ・ｄ）］  １／２  ｝≦Ｖ  ≦ＥＸＰ  ｛６．６６−［５６  −１０．  ５１ｎ（ｔ・ｄ）］  １／２  ｝
〔ただし、Ｖ  ：加速電圧（ＭｅＶ  ）、ｔ：絶縁テープ厚み（ｍｍ）、
ｄ：絶縁テープ比重（ｇ／ｃｍ３  ）〕
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
ここで、本発明の絶縁テープを構成する絶縁材料としては、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、エチレン−エチルアクリレート系共重合体からなる群より選ばれた１種または２種以上のオレフィン系ポリマーを用いることが好ましい。
該絶縁材料として特定のオレフィン系ポリマーを使用するのは、水和金属酸化物の充填性に優れ、且つ安価であるためである。
【００１０】
ポリエチレンとしては任意のポリエチレン、例えば高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンを使用できるが、充填性の観点からは超低密度ポリエチレン（住化：エクセレンＶＬなど）の使用が好ましい。
また、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、エチレン−エチルアクリレート系共重合体としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体のみならず、該共重合体に第３成分のモノマー（例えば酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸）を共重合させたものも含む。
【００１１】
エチレンに共重合させる酢酸ビニル（以下ＶＡと略称する）含量は特に制限されないが、１５〜４５重量％、好ましくは２５〜４０重量％、より好ましくは ３０〜４０重量％である。また、同様にエチルアクリレート（以下ＥＡと略称する）含量は特に制限されないが、１５〜４５重量％、好ましくは２５〜４０重量％、より好ましくは３０〜４０重量％である。
絶縁テープを構成するベースポリマーとしては、上記オレフィン系ポリマーを主体とするが、オレフィン系ポリマーの特性を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂を少量ブレンドしても良い。
【００１２】
本発明に使用する水和金属酸化物としては特に制限されないが、例えば水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等を挙げることができ、特に水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムの使用が好ましい。
水和金属酸化物の配合量はオレフィンポリマー１００重量部当たり１００〜３００重量部、好ましくは１３０〜２２０重量部、より好ましくは１５０〜２００重量％である。
水和金属酸化物の配合量が１００重量部未満ではＵＬ規格の垂直難燃試験（ＶＷ−１）に合格させることができず、また、３００重量部を越えると絶縁材料としての伸び、抗張力の点でＵＬ規格を満足することができなくなる。
【００１３】
また、本発明に使用するシランカップリング剤としては特に制限されないが、例えばγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のメタクリロキシシランやγ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジクロロシラン、γ−クロロプロピルジエトキシシランなどのクロロシラン類やビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどのビニルシランなど強化プラスチックに汎用されているような数多くの有機シラン化合物を挙げることができる。
該シランカップリング剤は、通常には他の組成物構成成分に単に混合するか、或いはオレフィンポリマーとの親和性を高めるために前記水和金属酸化物充填剤やその他の添加剤に予め表面処理しておいても良く、或いは逆に該水和金属酸化物との親和性を高めるために前記オレフィンポリマーにシランカップリング剤をグラフト重合させても良い。
【００１４】
シランカップリング剤の添加は絶縁材料としてＵＬ規格の抗張力規格をクリアさせるために必要であり、その添加量はオレフィンポリマー１００重量部当たり０．４〜８重量部、好ましくは０．５〜５重量部、より好ましくは１〜３重量部である。
シランカップリング剤の添加量が０．４重量部未満では効果が無く、８重量部を越えても大幅な効果の向上はなくコスト面のみ上昇するので適当でない。
本発明では、これらの組成物を使っただけでは絶縁テープの抗張力規格等をクリアすることはできず、電離放射線の照射が不可欠となる。
【００１５】
また、本発明のフラットケーブルはＰＥＴやＰＰＳ等の絶縁フィルムを使用していないために、前記絶縁テープがフラットケーブル状態での導体上の最小絶縁厚みが９０μｍ以上２３０μｍ以下、好ましくは１００μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは１３０μｍ以上２００μｍ以下であることを要し、該絶縁厚みが  ９０μｍ未満では十分な絶縁強度が無く、また、２３０μｍを越えるとケーブルの柔軟性が損なわれるため望ましくない。
【００１６】
さらに、該絶縁テープはＵＬ規格で規定される絶縁抗張力、及び伸びを満足させるためには、絶縁伸びが１００％以上、好ましくは１５０％以上５００％以下、絶縁抗張力が１．１ｋｇ／ｍｍ２  以上、好ましくは１．３ｋｇ／ｍｍ２  以上である必要がある。絶縁伸びが１００％未満でかつ絶縁抗張力が１．１ｋｇ／ｍｍ２  未満では容易に絶縁が裂けてしまうため適当でない。
また、該絶縁テープはハロゲン元素及び燐を含有させずにＵＬ規格で規定される垂直難燃試験（ＶＷ−１）に合格することが必要である。即ち、ハロゲンや燐に関しては、有毒ガスを発生させる可能性があるので意図して含有させない必要がある。
【００１７】
次に、伸び、抗張力等の上述絶縁材料特性やＶＷ−１試験に合格させることができるオレフィンポリマーの一例として、ＶＡ含量が１５〜４５重量％、好ましくは２５〜４０重量％、より好ましくは３０〜４０重量％、メルトインデックス（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下）が１以上２０以下、好ましくは２以上１５以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体を挙げることができる。
ここでＶＡ含量が１５重量％未満ではフィラー充填性が不十分であり、１００％以上の伸びを確保することが難しくなり、４５重量％を越えると抗張力の点で１．１ｋｇ／ｍｍ２  を確保できなくなる。また、ＭＩが１未満では絶縁材料の成形性が悪くなり、現実には製品を作ることが困難となり、逆に２０を越える材料を使用すると抗張力を確保することが困難となる。
【００１８】
従来フラットケーブルを成形した後、電離放射線を照射する方法などが考えられるが、非架橋のポリオレフィンテープのような絶縁テープは導体を挟んで加熱ロールでラミネート一体化するととけてしまってラミネート加工が困難である。そこで、本発明のフラットケーブルの製造方法としては、予め絶縁テープの片側から下式で示される加速電圧を制御した電子線を３０〜３００ｋＧｙ、好ましくは５０〜２００ｋＧｙで照射して同一材料で厚み方向の外側のみが架橋させ、この絶縁テープを用いて導体を挟んでラミネート一体化することで、製品形態での照射をする必要がなくなり経済的なフラットケーブルを作成することができる。
【００１９】
【数３】
ＥＸＰ  ｛６．６６−［  ６９−１０．５１  ｎ  （ｔ・ｄ）］  １／２  ｝≦Ｖ  ≦ＥＸＰ  ｛６．６６−［５６  −１０．  ５１ｎ（ｔ・ｄ）］  １／２  ｝
〔ただし、Ｖ  ：加速電圧（ＭｅＶ  ）、ｔ：絶縁テープ厚み（ｍｍ）、
ｄ：絶縁テープ比重（ｇ／ｃｍ３  ）〕
【００２０】
また、本発明の場合、非架橋部分が加熱ロールでとけて接着するので、別に接着剤層を設ける必要がない。この場合、加速電圧が上述の式で定義される範囲に満たない場合、十分な絶縁抗張力が得られなくなり、逆にオーバーした場合、絶縁テープ全体が架橋してしまうために熱ラミネートにより成形できなくなってしまう。
また、照射量が３０ｋＧｙ未満では満足な抗張力が得られず、３００ｋＧｙを越えると１００％以上の伸びが得られなくなる。
【００２１】
さらに、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、酸化防止剤等の添加剤を配合することができ、有機、無機充填剤や着色剤を配合することができる。
本発明の組成物の製造には単軸押出機、多軸押出機、バンバリーミキサー、ロール、ニーダー、加熱可能なヘンシェルミキサータイプの高速流動機等が使用可能であり、各種配合成分を樹脂の軟化温度以上で溶融混練して製造できる。
【００２２】
【実施例】
以下、実施例により詳細を説明する。
まず、ロール混合により表１に示した樹脂組成物を準備した。これらの樹脂組成物から実施例及び比較例に記した厚みのカレンダー絶縁テープを作成し、さらにこのテープの片面から表２（実施例）〜３（比較例）に示したに記した条件の電子線を照射してフラットケーブル用の絶縁テープを得た。この絶縁テープの伸び、抗張力を測定し絶縁材料としての特性を判断した。
【００２３】
次に、この絶縁テープ２枚の間に０．１ｍｍ厚×０．８ｍｍ幅の錫メッキ軟銅銅箔を１．２５ｍｍピッチで１０本ならべた状態で、熱ラミネートすることによってフラットケーブルを得た。このフラットケーブルについてはＶＷ−１試験を行うと共に導体上の平均絶縁厚みを測定し、図１に示すようにして導体の引き剥がし力を測定した。
なお、実施例の測定において、絶縁伸び及び絶縁抗張力の測定はＪＩＳ  Ｋ６７６０法に準拠する。
【００２４】
なお、各絶縁テープの絶縁厚みとその際の適正加速電圧は概ね次のようになる。
２００μｍの場合…９５〜２００ｋＶ
１２０μｍの場合…７５〜１４５ｋＶ
１００μｍの場合…６５〜１３０ｋＶ
従って、絶縁テープの厚みが２００μｍを越え２３０μｍ以上ではＵＬ難燃試験に合格させるのが難かしく、１００μｍ未満で９０μｍ以下の厚みでは厚み方向の部分架橋が難かしい。
【００２５】
【表１】
0003593747.tif 000002
【００２６】
【表２】
0003593747.tif 000003
【００２７】
【表３】
0003593747.tif 000004
【００２８】
この結果、実施例１〜１１はフラットケーブルとしての問題点は認められず満足な物であった。一方、比較例については１〜８が絶縁材料を変えた場合、９〜１２が照射条件を変えた場合の影響を見た物であるが、それぞれ丸印で示したような不都合が生じる。また、比較例１３は絶縁厚みを薄くした場合であるが、図１のように導体を絶縁から引き剥がした際に、その力が弱すぎるため適当でない。
そして、表１〜３の結果から見て、本発明にかかる絶縁テープは絶縁伸び１００％以上、絶縁抗張力．１ｋｇ／ｍｍ２  以上であって優れているであることが分かる。
【００２９】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、特定の構成要素の組成を持つ絶縁材料を用いかつ特定の特性を持つ薄厚の絶縁テープを用いることにより、燃焼時にも有毒ガスの発生が無いフラットケーブルを得ることができる。
また、本発明の方法によると、ラミネート加工が容易であり、絶縁テープ自体の内側が接着剤層をかねるので、別に接着剤層を設ける必要がない利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の絶縁テープを用いてフラットケーブルを製造した場合の導体の引き剥がし力を測定する方法を示す模式図である。
【符号の説明】
１  導体
２  フラットケーブル
【図１】
0003593747.tif 000005