(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークに設けられた被シール剤塗布部のシール剤塗布状態を検査するシール剤塗布検査装置であって、
シール剤の塗布前とシール剤の塗布後とに前記被シール剤塗布部で反射される反射光を測定する反射光測定手段と、
前記反射光測定手段がシール剤塗布前に測定した反射光の値である塗布前測定値と、シール剤塗布後であって所定のサンプル時間中に測定した反射光の値のうちの最大測定値との差を算出する測定値演算手段と、
当該測定値演算手段が算出した値が、所定の値以上であった場合に被シール剤塗布部にシール剤が塗布されていると判定するシール剤塗布判定手段とを有することを特徴とするシール剤塗布検査装置。
【請求項２】
ワークに設けられた被シール剤塗布部のシール剤塗布状態を検査するシール剤塗布検査装置であって、
シール剤の塗布前とシール剤の塗布後とに前記被シール剤塗布部で反射される反射光を測定する反射光測定手段と、
前記反射光測定手段がシール剤塗布前に測定した反射光の値である塗布前測定値と、シール剤塗布後であって所定のサンプル時間中に測定した反射光の値のうちの最小測定値との差を算出する測定値演算手段と、
当該測定値演算手段が算出した値が、所定の値以上であった場合に被シール剤塗布部にシール剤が塗布されていると判定するシール剤塗布判定手段とを有することを特徴とするシール剤塗布検査装置。
【請求項３】
前記測定値演算手段は、さらに、シール剤塗布後であって所定のサンプル時間中に測定した反射光の値のうちの最大測定値と最小測定値との差を算出し、
前記シール剤塗布判定手段は、さらに、当該測定値演算手段が算出した値が、所定の値以上であった場合に被シール剤塗布部にシール剤が塗布されていると判定することを特徴を特徴とする請求項１または２に記載のシール剤塗布検査装置。
【請求項４】
前記ワークに設けられた被シール剤塗布部が、ねじ穴であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のシール剤塗布検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シール剤塗布検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
機械部品にねじ止めされたねじは、振動が加わえられることによりその締結がゆるんだり、水漏れ、油漏れが生じる可能性がある。よって、例えば自動車エンジンのシリンダヘッドのねじプラグのように長時間に亘って振動が加えられるボルトをねじ止めする場合、予めねじ穴の内部に例えば嫌気性接着剤などのシール剤を塗布しておく。シール剤は、ボルトがねじ止めされた後に硬化してねじ穴とボルトの間との隙間を埋め、振動による水漏れや油漏れを防止している。
【０００３】
このような処理では、ねじ穴にボルトが挿入される前にねじ穴にシール剤が塗布されているか否か検査している。検査に用いられるシール剤塗布検査装置は、ねじ穴内周面に光を照射し、この反射光を反射型センサで検出するよう構成されている。
【０００４】
従来のシール剤塗布検査装置では、検出された反射光の絶対値を予め設定された一定のしきい値と比べ、例えば反射光の絶対値がしきい値を越えた場合にはシール剤の塗布がなされていないと判定してセンサをオフ、しきい値を越えていない場合には塗布がなされていると判定してセンサをオンするなどして、シール剤塗布の有無を判定している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
反射型センサでシール剤塗布検査を行なう場合、シール剤を塗布する前と塗布した後でセンサのオン、オフの領域感度の設定を決めることが必要となる。しかし、ねじ穴の製造上の反射率のばらつきや、ねじ溝、ねじ山の凹凸によって測定面の光沢に変動がある。
【０００６】
すなわち、常に一定のしきい値と反射光の絶対値とを比較する従来の方法では、シール剤塗布の有無による反射光の変化だけを検出することができず、ねじ穴の被照射部位によってはシール材塗布の有無を判別することができない場合が考えられる。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、ねじ穴の状態や被照射部位によらずシール剤塗布の有無を検出可能なシール剤塗布検査装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、ワークに設けられた被シール剤塗布部のシール剤塗布状態を検査するシール剤塗布検査装置であって、シール剤の塗布前とシール剤の塗布後とに前記被シール剤塗布部で反射される反射光を測定する反射光測定手段と、前記反射光測定手段がシール剤塗布前に測定した反射光の値である塗布前測定値と、シール剤塗布後であって所定のサンプル時間中に測定した反射光の値のうちの最大測定値との差を算出する測定値演算手段と、当該測定値演算手段が算出した値が、所定の値以上であった場合に被シール剤塗布部にシール剤が塗布されていると判定するシール剤塗布判定手段とを有することを特徴とするものである。
【０００９】
このように構成することによって、シール剤塗布前の測定値と塗布後の測定値とを比較してシール剤の塗布判定を行なうことができる。よって、被シール剤塗布部の状態や形状の変化によらず、一定の条件でシール剤塗布の検査を行なうことができる。
【００１０】
また、このように構成することによって、シール剤の塗布によって測定値が大きくなるように変化する場合のシール材塗布判定をより確実に行なうことができる。
【００１２】
請求項２記載の発明は、ワークに設けられた被シール剤塗布部のシール剤塗布状態を検査するシール剤塗布検査装置であって、シール剤の塗布前とシール剤の塗布後とに前記被シール剤塗布部で反射される反射光を測定する反射光測定手段と、前記反射光測定手段がシール剤塗布前に測定した反射光の値である塗布前測定値と、シール剤塗布後であって所定のサンプル時間中に測定した反射光の値のうちの最小測定値との差を算出する測定値演算手段と、当該測定値演算手段が算出した値が、所定の値以上であった場合に被シール剤塗布部にシール剤が塗布されていると判定するシール剤塗布判定手段とを有することを特徴とするものである。
【００１３】
前記測定値演算手段は、塗布後測定値の最小測定値と塗布前測定値との差を算出することを特徴とするものである。
【００１４】
このように構成することによって、シール剤の塗布によって測定値が小さくなるように変化する場合のシール材塗布判定をより確実に行なうことができる。
【００１５】
請求項３記載の発明は、前記測定値演算手段は、さらに、シール剤塗布後であって所定のサンプル時間中に測定した反射光の値のうちの最大測定値と最小測定値との差を算出し、前記シール剤塗布判定手段は、さらに、当該測定値演算手段が算出した値が、所定の値以上であった場合に被シール剤塗布部にシール剤が塗布されていると判定することを特徴を特徴とするものである。
【００１６】
このように構成することによって、塗布後測定値のうち最大測定値と最小測定値とを比較してシール剤塗布判定を行なうことができる。よって、シール剤の塗布の前後で反射光の測定状態が変化したような場合にも、この変化に関わらず一定の条件でシール剤の塗布を判定することができる。
【００１７】
請求項４記載のシール剤塗布検査装置は、前記ワークに設けられた被シール剤塗布部が、ねじ穴であることを特徴とするものである。
【００１８】
このように構成することによって、本発明のシール剤検査装置を特にシーリングが必要とされるシーリングボルトなどに用いることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の一実施の形態を図面を用いて説明する。
【００２０】
図１は、本実施の形態のシール剤塗布検査装置の測定状態を説明する図である。また図２は、図１に示した演算装置を説明するブロック図であり、図３は、演算装置で行なわれる演算を説明する図である。さらに図４、図５は、図１に示した表示器の表示例を示す図である。
【００２１】
シール剤塗布装置は、ワークに設けられたねじ穴Ｐの内周面にシール剤Ｓを塗布する装置であり、シール剤の塗布を行うシール剤塗布器１０と、レーザ光３を照射するセンサ部１と、センサ部１が検出した情報を処理する演算装置としてのマイコン２とを有している。
【００２２】
シール剤塗布器１０は、シール剤供給部１０ａでシール剤を塗布部１０ｂに供給しながら図示しないロータで回転し、ねじ山一つ分程度の幅にシール剤を塗布していく。一方、センサ部１は反射型の光センサであって、レーザ光３をねじ穴Ｐ内の内周面に照射し、この反射光を検出して反射光の光量に応じたアナログ信号を生成する。
【００２３】
本実施の形態では、先ずセンサ部１が、シール剤が塗布される以前のねじ穴Ｐで反射光を検出する。検出終了後にシール剤塗布器１０が、ねじ穴Ｐにシール剤を塗布する。センサ部１は、シール剤の塗布後にもう一度ねじ穴Ｐでの反射光を検出する。このためシール剤塗布器１０とセンサ部１とは、ＸＹ軸を有する同一のシフトテーブルに乗っており、互いにぶつからないように交互に駆動するよう制御されている。
【００２４】
図２に示すように、センサ部１は、ファイバセンサヘッド１ａに取り付けられてねじ穴Ｐに抜き差しされている。また、マイコン２は、Ａ／Ｄ変換器２２とＣＰＵ２１とを有しており、さらに演算判定の結果を表示する表示器７と接続している。なお、センサ部１とマイコン２との間にはアンプ５が設けられており、センサ部１が出力するアナログ信号をＡ／Ｄ変換器２２でディジタル変換可能なように増幅している。
【００２５】
センサ部１が、ねじ穴Ｐからの反射光を検出して生成した信号（検出信号）は、アンプ５によって増幅されてマイコン２に出力される。本実施の形態ではセンサ部１がシール剤の塗布前、塗布後で反射光を検出していることから、シール剤塗布前の検出信号と塗布後の検出信号とがマイコン２に出力されることになる。マイコン２は、このシール剤塗布前の検出信号とシール剤塗布後の検出信号とを比較して演算処理し、シール剤塗布の有無を検査している。
【００２６】
次に本実施の形態のシール材塗布検査の手順を図３を用いて説明する。
【００２７】
１．センサ確認
先ず、センサ部１が正常に動作するかを判断するため、センサ部１の動作確認を行なう。この動作確認では、ねじ穴Ｐ外でのセンサ部１の出力値、すなわち反射率が０であるときのセンサ部１の出力値を測定し、この測定値が予め決められた所定の値の範囲内であった場合には、センサ部１が正常に動作しているとして次処理に移る。
【００２８】
また、測定値が所定の値の範囲外であった場合には、センサが故障しているなどの異常な状態であるとして処理を中断する。
【００２９】
２．塗布前確認
センサ部１が正常であった場合、次にねじ穴Ｐにシール剤が塗布される前の反射光を測定する。この測定で得られた反射光の値が、予め定められた所定の値の範囲から外れていた場合には、ねじ穴Ｐ内面が汚れている、あるいはねじ山などが正常に形成されていないなどねじ穴Ｐに異常があるとして処理を中断する。
【００３０】
また、測定で得られた反射光の値が所定の範囲内であった場合、この反射光の測定値を塗布前測定値ｘ１として、シール材塗布の有無を判定するための基準値とする。
【００３１】
３．塗布後確認
塗布前確認終了後、ねじ穴Ｐにシール剤が塗布された後の反射光を測定する。この測定は、シール剤塗布直後から数秒間行なわれるものであって、塗布されたシール剤がねじ穴Ｐの内部で垂れてくる様子を観測する。
【００３２】
４．総合判定
塗布前測定値ｘ１と塗布後の反射光の測定値とを比較して、シール剤塗布の有無を判定する。
【００３３】
図４で、この総合判定の処理を説明する。
図４では、縦軸に検出信号を表す電流値を示し、また横軸には検出にかかる時間（サンプル時間）を示している。また、図４に示した例では、ねじ穴Ｐの内周面よりも反射率が低いシール剤を用いている。一般的には検出面に、濃色素、あるいは凸部になるべくシール剤が塗布されることにより、検出電流値は一定の方向へ変化するのだが、シール剤が液体であるために形状差により検出電流はその塗布量、検出時間の相異によって様々な方向に変化する。
【００３４】
マイコン２は、先ずシール剤塗布前の検出信号から塗布前測定値ｘ１  を入力し、この値を図中に記す。さらにシール剤塗布後の検出信号から塗布後測定値を入力し、この値を塗布前測定値ｘ１  に重ねて記す。なお、本実施の形態では、塗布前測定値ｘ１  、塗布後測定値のサンプル時間をいずれも２秒程度としている。このとき、塗布前測定値ｘ１  がサンプル時間中常に一定であるのに対して、塗布後測定値が最大測定値ｘ２  から最小測定値ｘ３  まで変化している。このような変化は、ねじ穴Ｐの内周面において、より上方に塗布されたシール剤がたれてくるその形状変化に起因するものである、
ところで、マイコン２には予めＮＧ上限値Ｄ、ＮＧ下限値Ｅ、傾き値Ｆの定数が設定されている。ＮＧ上限値Ｄ、ＮＧ下限値Ｅ、傾き値Ｆは、いずれも塗布後測定値からシール剤塗布の有無を判定する基準となる値である。
【００３５】
すなわち、最大測定値ｘ２  の値と塗布前測定値ｘ１  との差であるＹ１  が、ＮＧ上限値Ｄ以上であった場合にはシール剤が塗布されていると判定する。また、最小測定値ｘ３  と塗布前測定値ｘ１  との差であるＹ２  が、ＮＧ下限値Ｅ以下であった場合にもシール剤が塗布されていると判定する。さらに、ｘ２  とｘ３  との差の絶対値が、傾き値Ｆ以上であった場合にもシール剤が塗布されていると判定する。
【００３６】
以上３つのシール材塗布判定の条件をまとめると、以下のようになる。
【００３７】
Ｙ１  ＝最大測定値ｘ２  −塗布前測定値ｘ１      …（１）
Ｙ２  ＝最小測定値ｘ３  −塗布前測定値ｘ１      …（２）
として、
｜Ｙ１  ｜＞Ｄ                        …条件▲１▼
｜Ｙ２  ｜＞Ｅ                        …条件▲２▼
｜ｘ２  −ｘ３  ｜＞Ｆ                  …条件▲３▼
塗布後測定値が、条件▲１▼、条件▲２▼、条件▲３▼の１つでも満たした場合にシール剤が塗布されていると判定する。
【００３８】
このような判定は、シール剤の塗布による反射光の変化が、レーザ光３が反射される部位による反射光の変化よりも充分大きいことを利用してなされるものである。
【００３９】
つまり、Ｙ１  の値がＮＧ上限値Ｄに満たない場合には、最大測定値ｘ２  と塗布前測定値ｘ１  との相違が、ねじ穴Ｐ内周面においてレーザ光３が反射された部位が相違したことによるものであるとしてシール剤が塗布されていないと判定する。一方、Ｙ１  の値がＮＧ上限値Ｄ以上である場合には、最大測定値ｘ２  と塗布前測定値ｘ１  との相違が、シール材塗布の有無によるものであるとしてシール剤が塗布されていると判定する。
【００４０】
また、Ｙ２  の絶対値がＮＧ下限値Ｅ以下である場合にも、最小測定値ｘ３  と塗布前測定値ｘ１  との相違が、レーザ光３が反射された部位が相違したことによるものであるとしてシール剤が塗布されていないと判定し、Ｙ２  の値がＮＧ下限値Ｅ以上である場合にはシール剤が塗布されたものであると判定する。
【００４１】
さらにｘ２  −ｘ３  の絶対値、すなわち塗布後測定値の最大値と最小値の差の絶対値が傾き値Ｆ以上であった場合には、この反射光の変化が、シール剤がサンプル時間中に垂れてきたことによって生じたものであるとしてシール剤の塗布がなされていると判定する。
【００４２】
以上述べた演算判定の結果は、表示器７でオペレータに表示される。表示器７は、シール剤塗布検査の結果を表示すると共にオペレータの設定条件を入力し、この条件を演算判定の結果と共にオペレータに表示するように表示器７と信号をやり取りしている。
【００４３】
次に、図５、図６を用いて表示器７の表示画面を例示する。
【００４４】
図５は、オペレータが設定条件を入力、表示させる画面を表した図である。また図６は、シール剤塗布の検査結果を表示する画面を表した図である。
【００４５】
設定条件を表示する画面は、メニュー選択キー３１と、設定条件を表示する設定条件表３２と、設定条件表３２に数値を入力するテンキー３３と、設定完了を入力する完了キー３４と、設定条件表３２に設定した値を全てリセットする現在値リセットキー３５と、次画面を呼び出す次キー３６を有している。
【００４６】
設定条件表３２は、塗布前設定値と塗布設定値とに分けられている。ＣＰＵ２１は、塗布前設定値ｘ１  が塗布前測定値の欄の下限値および上限値の範囲にあれば、シール剤を塗布する以前のねじ穴Ｐが正常に形成されていると判断して次の処理に移る。
【００４７】
一方、塗布後測定値の欄のＮＧ下限値には、図４で説明したＮＧ下限値Ｅが表示されている。また、ＮＧ上限値には、ＮＧ上限値Ｄが表示され、さらに傾き値には傾き値Ｆの値が表示される。なおＮＧ上限値Ｄ、ＮＧ下限値Ｅ、傾き値Ｆの値は、図５の画面からオペレータが任意に設定するものであっても良いし、マイコン２のメモリに予め記憶させておいて、これを読み出すものでも良い。
【００４８】
図５の画面で設定条件の入力が終了すると、他の画面からシール剤塗布検査の開始が指示される。シール剤塗布検査が終了すると、図６に示した画面が現れてシール剤塗布の検査結果を表示する。
【００４９】
検査結果を表示する画面は、メニュー選択キー４１と、検査結果を表示する検査結果表４４と、前画面あるいは次画面を呼び出す前キー４２、次キー４３を有している。
【００５０】
検査結果表４４は、一度に３個のねじ穴（ねじプラグ）の検査結果を表示することができる。検査結果表４４には、塗布前測定値ｘ１  と塗布後測定値、塗布後測定値から求めた傾き値の各値と、各値を図５の設定条件と照合して得られた判定が表示される。
【００５１】
なお本実施の形態では、２秒間のサンプル時間の間に３回塗布後測定を行なっており、３つの塗布後測定値が表示されている。また、判定の「ＯＫ」は、シール剤塗布がなされていることを示し、「ＮＧ」は、シール剤塗布がなされていないことを示している。
【００５２】
以下に図６のねじプラグ１の検査結果を例にして、ＯＫ、ＮＧの判定方法を具体的に説明する。
【００５３】
図５によれば、各設定値は以下のようになっている。
【００５４】
ＮＧ上限値Ｄ＝０．５
ＮＧ下限値Ｅ＝１．５
傾き値Ｆ＝０．３
また、図６の検査結果表４４（ねじプラグ１）からは、以下の測定値が求められる。
【００５５】
塗布前測定値ｘ１＝１３．５ｍＡ
最大測定値ｘ２  ＝−６．３ｍＡ
最小測定値ｘ３  ＝−６．６ｍＡ
傾き値Ｆ  ＝０．３
検査結果表４４の測定値を式（１）、式（２）に代入してＹ１  ，Ｙ２  を求めると、
｜Ｙ１  ｜＝｜−６．３−１３．５｜＝１９．７
｜Ｙ２  ｜＝｜−６．６−１３．５｜＝２０．１
また、
｜ｘ３  −ｘ２  ｜＝｜−６．６＋６．３｜＝０．３
となる。
【００５６】
よって、ねじプラグ１は、｜Ｙ１  ｜＞Ｄの条件▲１▼と、｜Ｙ２  ｜＞Ｅの条件▲２▼とを満たしており、前記したように条件▲１▼、条件▲２▼、条件▲３▼は、一つでも満たされればシール剤が塗布されていると判定されるものであるから、ねじプラグ１の判定の欄には「ＯＫ」の判定が表示される。
【００５７】
図７は、以上述べた処理を説明するフローチャートである。
【００５８】
本実施の形態の処理は、シール剤塗布検査装置がオンした時点で開始する（Ｓ１）。シール剤塗布検査装置がオンすると、ＮＧ上限値Ｄ、ＮＧ下限値Ｅ、傾き値Ｆなどが設定されているか否か判断する（Ｓ２）。この判断の結果、設定値が設定されていればセンサチェックサブルーチンに入り（Ｓ３）、センサ部１が正常に動作するか調べる。
【００５９】
このセンサチェックサブルーチンは、例えば以下のような処理を行なうものである。
【００６０】
センサ部１は、ねじ穴Ｐの外でレーザ光３を照射して反射率０の状態の検出信号を生成し、これをマイコン２に入力する。なおマイコン２には、予め反射率０の検出信号の正常な値の範囲が記憶されているものとする。マイコン２は、入力した反射率０の検出信号と、記憶している正常な値の範囲とを比較する。比較の結果、検出信号が正常な値の範囲内にあれば、センサ部１が正常に動作しているものと判断する。
【００６１】
一方、反射率０の検出信号が、正常な値の範囲外である場合にはセンサ部１が異常であることを表示器７に表示して処理を終了する。
【００６２】
センサチェックサブルーチンによるチェックの結果、センサ部１が正常であると判断されると、塗布前測定を行ない、塗布前測定値ｘ１  を測定する（Ｓ４）。測定された塗布前測定値ｘ１  は、マイコン２で塗布前測定値ｘ１として正常であると見なされる下限値Ａ、上限値Ｂの範囲にあるか否か判断される（Ｓ５）。判断の結果、塗布前測定値ｘ１が正常な範囲にある場合には、ねじ穴Ｐが正常に形成されていると判断し、ねじ穴Ｐにシール剤を塗布する（Ｓ６）。また、塗布前測定値ｘ１が正常な値の範囲から外れている場合には、ワーク異常を表示器７に表示し、処理を終了する（Ｓ１５）。
【００６３】
シール剤塗布検査装置は、ねじ穴Ｐへのシール剤塗布が終了した後、塗布後測定を行なう（Ｓ７）。なお本実施の形態では、塗布後測定を３点測定するようにしているが、この回数は測定にかかる時間が数秒の範囲であればさらに多くても良い。
【００６４】
３回の塗布後測定が全て終了すると、３回の塗布後測定の検出信号を比較し、最大測定値ｘ２  、最小測定値ｘ３  とを検出する（Ｓ８）。さらに検出した最大測定値ｘ２  、最小測定値ｘ３  と塗布前測定値ｘ１  とから｜Ｙ１  ｜、｜Ｙ２  ｜を算出し（Ｓ９）、｜Ｙ１  ｜をＮＧ上限値Ｄと（Ｓ１０）、｜Ｙ２  ｜をＮＧ下限値Ｅとそれぞれ比較し、どちらが大きいか判断する（Ｓ１１）。
【００６５】
ステップ１０、ステップ１１の判断の結果、｜Ｙ１  ｜がＮＧ上限値Ｄよりも大きい、あるいは｜Ｙ２  ｜がＮＧ下限値Ｅよりも大きいという条件のいずれかが満たされた場合、シール剤が塗布されているものと判断してＯＫ判定を表示器７に表示する（Ｓ１６）。判定表示後、まだ検査すべき次ねじプラグがあるか否か判断し（Ｓ１４）、次ねじプラグが無い場合には処理を終了する。また、次ねじプラグがある場合には、ステップ２に戻って再びシール剤塗布およびその検査を行なう。
【００６６】
ステップ１０、ステップ１１の処理で、いずれの判断の結果もＮＯであった場合、さらに最大測定値ｘ２  と最小測定値ｘ３  との差を求め、この絶対値と傾き値Ｆとを比較する（Ｓ１２）。この結果、最大測定値ｘ２  と最小測定値ｘ３  との差の絶対値が傾きＦより大きい場合には、ＯＫ判定を表示する（Ｓ１６）。また、最大測定値ｘ２  と最小測定値ｘ３  との差の絶対値が傾きＦより小さい場合には、（Ｓ１０）、（Ｓ１１）、（Ｓ１２）いずれの演算処理にもＯＫ判定はないとしてＮＧ判定を表示し（Ｓ１３）、次ねじプラグが無い場合には処理を終了し、次ねじプラグがある場合には、ステップ２に戻って再びシール剤塗布およびその検査を行なう。
【００６７】
以上述べた本実施の形態によれば、塗布前測定値ｘ１  と塗布後の最大測定値ｘ２  、あるいは最小測定値ｘ２  とを比較してシール剤の塗布判定を行なうことができる。
【００６８】
よって、凹部の状態や形状の変化によらず、一定の条件でシール剤塗布の検査を行なうことができる。また、シール剤の塗布によって測定値が大きくなるように変化する場合にも、測定値が小さくなるように変化する場合にもシール材塗布判定をより確実に行なうことができる。
【００６９】
また、本実施の形態は、塗布後測定値のうち最大測定値ｘ２  と最小測定値ｘ３  とを比較してシール剤塗布判定を行なうことができる。
【００７０】
よって、例えばシール剤の塗布の前後でセンサヘッド１の挿入角度、深さなどが相違することによって反射光の測定状態が変化したような場合にも、この変化に関わらず一定の条件でシール剤の塗布を判定することができる。さらに、この方法によってのみシール剤塗布判定を行なう場合には、塗布前測定を行なう必要も無くなるため、いっそうシール剤塗布検査の処理を簡易にすることができる。
【００７１】
さらに本実施の形態は、ねじ穴Ｐのシール材塗布に適用されたことによって、エンジンのシリンダヘッドなど、特に振動によってゆるむことが危惧されるねじの緩みを防止し、エンジンの信頼性を高め、ひいては自動車の安全性を高めることができる。
【００７２】
【発明の効果】
請求項１記載の発明は、ワークに設けられた被シール剤塗布部の状態や形状の変化によらず、一定の条件でシール剤塗布の検査を行なうことができる。
また、請求項１記載の発明は、シール剤の塗布によって測定値が大きくなるように変化する場合のシール材塗布判定をより確実に行なうことができる。
【００７４】
請求項２記載の発明は、ワークに設けられた被シール剤塗布部の状態や形状の変化によらず、一定の条件でシール剤塗布の検査を行なうことができる。
また、シール剤の塗布によって測定値が小さくなるように変化する場合のシール材塗布判定をより確実に行なうことができる。
【００７５】
請求項３記載の発明は、シール剤の塗布の前後で反射光の測定状態が変化したような場合にも、この変化に関わらず一定の条件でシール剤の塗布を判定することができる。
【００７６】
請求項４記載の発明は、本発明のシール剤検査装置を特にシーリングが必要とされるシーリングボルトなどに用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のシール剤塗布検査装置の測定状態を説明する図である。
【図２】図１に示した演算装置を説明するブロック図である。
【図３】本発明の一実施の形態のシール剤塗布検査の手順を説明する図である。
【図４】図１に示した演算装置で行なわれるシール剤塗布検査の処理を説明する図である。
【図５】図１に示した表示器の表示例を示す図である。
【図６】図１に示した表示器の他の表示例を示す図である。
【図７】本実施の形態で行なう処理を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
１…センサ部
２…マイコン
３…レーザ光
５…アンプ
７…表示器
１０…シール剤塗布器
２１…ＣＰＵ
２２…Ａ／Ｄ変換器
Ｐ…ねじ穴
Ｓ…シール剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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