(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に形成された互いに色の異なる複数のパターン領域の欠陥の有無を検査するプリント基板の検査装置であって、
前記複数のパターン領域が形成された前記プリント基板を撮像する撮像手段と、
前記プリント基板の各パターン領域の色に基づいて、前記撮像手段により得られた前記プリント基板の画像から各パターン領域を識別する領域識別手段と、
前記領域識別手段により識別された各パターン領域ごとに予め定められた検査基準を用いて各パターン領域の欠陥の有無を検査する検査手段とを備え、
前記領域識別手段は、識別されたパターン領域を修正する手段を含むことを特徴とするプリント基板の検査装置。
【請求項２】
前記検査基準は、パターンの幾何学的規則を規定する設計基準であることを特徴とする請求項１記載のプリント基板の検査装置。
【請求項３】
前記検査手段は、
複数のパターン領域にそれぞれ対応する複数の設計基準を格納する設計基準格納手段と、
各パターン領域に対応した設計基準を前記設計基準格納手段から選択する選択手段と、
前記選択手段により選択された設計基準に基づいて各パターン領域の欠陥の有無を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする請求項２記載のプリント基板の検査装置。
【請求項４】
プリント基板に形成された互いに色の異なる複数のパターン領域の欠陥の有無を検査するプリント基板の検査装置であって、
前記複数のパターン領域が形成された前記プリント基板を撮像する撮像手段と、
前記プリント基板の各パターン領域の色に基づいて、前記撮像手段により得られた前記プリント基板の画像から各パターン領域を識別する領域識別手段と、
前記領域識別手段により識別された各パターン領域ごとに予め定められた検査基準を用いて各パターン領域の欠陥の有無を検査する検査手段とを備え、
前記検査基準は、パターンの幾何学的規則を規定する設計基準であり、
前記検査手段は、
各パターン領域に共通の設計基準を格納する設計基準格納手段と、
各パターン領域の画像をそれぞれ予め定められた解像度の画像に変換する変換手段と、
前記変換手段により得られた各パターン領域の画像に対して前記設計基準格納手段に格納された前記設計基準を適用して欠陥の有無を判定する判定手段とを備えたことを特徴とするプリント基板の検査装置。
【請求項５】
前記検査基準は、参照画像と前記撮像手段により得られた前記プリント基板の画像との画素値の差の許容値であることを特徴とする請求項１記載のプリント基板の検査装置。
【請求項６】
参照画像を格納する参照画像格納手段をさらに備え、
前記検査手段は、
複数のパターン領域にそれぞれ対応する複数の許容値を格納する許容値格納手段と、
各パターン領域に対応した許容値を前記許容値格納手段から選択する選択手段と、
前記領域識別手段により識別された各パターン領域の画像と前記参照画像格納手段に格納された前記参照画像との画素値の差を求め、前記選択手段により選択された許容値と前記差とを比較して各パターン領域の欠陥の有無を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする請求項５記載のプリント基板の検査装置。
【請求項７】
プリント基板に形成された互いに色の異なる複数のパターン領域の欠陥の有無を検査するプリント基板の検査装置であって、
前記複数のパターン領域が形成された前記プリント基板を撮像する撮像手段と、
前記プリント基板の各パターン領域の色に基づいて、前記撮像手段により得られた前記プリント基板の画像から各パターン領域を識別する領域識別手段と、
前記領域識別手段により識別された各パターン領域ごとに予め定められた検査基準を用いて各パターン領域の欠陥の有無を検査する検査手段と、
参照画像を格納する参照画像格納手段とを備え、
前記検査基準は、参照画像と前記撮像手段により得られた前記プリント基板の画像との画素値の差の許容値であり、
前記検査手段は、
各パターン領域に共通の許容値を格納する許容値格納手段と、
各パターン領域の画像および前記参照画像を予め定められた解像度の画像に変換する変換手段と、
前記変換手段により得られた各パターン領域の画像と、これに対応する参照画像との画素値の差を求め、前記許容値格納手段に格納された許容値と前記差とを比較して各パターン領域における欠陥の有無を判定する判定手段とを備えたことを特徴とするプリント基板の検査装置。
【請求項８】
プリント基板に形成された互いに色の異なる複数のパターン領域の欠陥の有無を検査するプリント基板の検査装置であって、
前記複数のパターン領域が形成された前記プリント基板を撮像する撮像手段と、
前記プリント基板の各パターン領域の色に基づいて、前記撮像手段により得られた前記プリント基板の画像から各パターン領域を識別する領域識別手段と、
前記領域識別手段により識別された各パターン領域ごとに予め定められた検査基準を用いて各パターン領域の欠陥の有無を検査する検査手段と、
各パターン領域に応じた解像度を有し、かつ各パターン領域にそれぞれ対応する複数の参照画像を格納する参照画像格納手段とを備え、
前記検査基準は、参照画像と前記撮像手段により得られた前記プリント基板の画像との画素値の差の許容値であり、
前記検査手段は、
各パターン領域に共通の許容値を格納する許容値格納手段と、
各パターン領域に対応した前記参照画像を前記参照画像格納手段から選択する選択手段と、
各パターン領域の画像を予め定められた解像度の画像に変換する変換手段と、  前記領域識別手段により識別されたパターン領域に基づいて前記変換手段により得られた各パターン領域の画像と前記選択手段により選択された前記参照画像との画素値の差を求め、前記許容値格納手段に格納された前記許容値と前記差とを比較することによって各パターン領域における欠陥の有無を判定する判定手段とを備えたことを特徴とするプリント基板の検査装置。
【請求項９】
前記領域識別手段は、複数のパターン領域が接する境界部分において、前記検査基準が厳しいパターン領域を前記検査基準が緩やかなパターン領域側へ拡張することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のプリント基板の検査装置。
【請求項１０】
プリント基板に形成された互いに色の異なる複数のパターン領域の欠陥の有無を検査するプリント基板の検査方法であって、
前記複数のパターン領域が形成された前記プリント基板を撮像する工程と、
前記プリント基板の各パターン領域の色に基づいて前記撮像工程により得られた各パターン領域を識別する工程と、
前記パターン領域を識別する工程により識別された各パターン領域ごとに予め定められた検査基準を用いて各パターン領域の欠陥の有無を検査する工程とを備え、
前記パターン領域を修正する工程は、パターン領域を修正する工程を含むことを特徴とするプリント基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品実装直前のプリント基板に形成されたパターンの欠陥検査を行うプリント基板の検査装置およびプリント基板の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図２１は、プリント基板の製造工程および検査工程を示す図である。図２１において、プリント基板は、ＣＡＤデータ作成、パタ−ン描画、基板へのパターン形成、積層・シルク印刷、および部品実装の各工程（ステップＳ２１〜Ｓ２５）により製造される。
【０００３】
ＣＡＤデータ作成工程（ステップＳ２１）では、ＣＡＤ（設計支援コンピュータソフトウェア）を使用して基板上に形成すべき信号線、電源線、ＧＮＤ線等の配線パターンやパッド領域のパターンを設計する。
【０００４】
パターン描画工程（ステップＳ２２）では、ＣＡＤにより得られたパターンデータに基づいて感光フィルムにパターンを描画してマスクを作成する。さらに、パターン形成工程（ステップＳ２３）では、前工程で作成されたマスクを用いて基板の表面に銅薄膜の配線パターンを形成する。さらに、積層・シルク印刷工程（ステップＳ２４）において、基板上に金メッキ領域やシルク領域を作成する。
【０００５】
ここまでの工程で、所定のパターンが形成されたプリント基板が完成する。さらに、部品実装工程（ステップＳ２５）では、プリント基板上に半導体チップ等の電子部品が実装される。
【０００６】
上記のプリント基板の製造工程では、各工程に応じて種々の検査が行われている。すなわち、ＣＡＤデータ作成工程後には、ＣＡＤにより作成されたパターンが、パターンの線幅や線間等の寸法を定めたデザインルール（幾何学的設計規則）に合致しているか否かのデザインルール検査（ステップＳ３１）が行われる。
【０００７】
また、パターン描画工程後には、フィルム検査機を用いて、フィルムに形成されたパターンの欠陥の有無を検出するフィルム検査（ステップＳ３２）が行われる。
【０００８】
さらに、基板へのパターン形成工程後には、外観検査装置を用いて、基板上に形成された配線パターンの外観検査（ステップＳ３３）が行われる。この工程では、対象となる配線パターンの種類に応じて異なる判定基準を適用した検査を行うことが好ましい。例えば、特開平２ー６６４３４号公報では、設計データ（ＣＡＤデータ）を利用して信号線パターンとそれ以外の配線パターンとを分離して検査を行う方法が開示されている。また、特開平７ー８３８４８号公報では、細線化処理を行って信号線パターンとそれ以外の配線パターンとを分離して検査を行う方法が開示されている。
【０００９】
さらに、部品実装工程後には、部品の実装状態を確認する実装検査（ステップＳ３４）が行われる。
【００１０】
なお、従来のプリント基板の製造工程では、積層・シルク印刷工程では検査機を使用した検査は行われておらず、検査員による目視検査により異物の付着の有無の確認が行われていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、最近では、半導体チップ等の部品を基板上のパターンに直接搭載して実装する方法が用いられるようになってきている。このため、部品と直接接続されるパッド領域や配線領域にクラック（亀裂）やパターンの不良が生じると、製品不良が生じる。そこで、プリント基板上への部品実装工程（ステップＳ２５）の直前において、プリント基板上のパターンの不良検査を行うことが望まれている。
【００１２】
本発明の目的は、部品実装直前のプリント基板におけるパターンの欠陥検査を行うプリント基板の検査装置およびプリント基板の検査方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
第１の発明に係るプリント基板の検査装置は、プリント基板に形成された互いに色の異なる複数のパターン領域の欠陥の有無を検査するプリント基板の検査装置であって、複数のパターン領域が形成されたプリント基板を撮像する撮像手段と、プリント基板の各パターン領域の色に基づいて、撮像手段により得られたプリント基板の画像から各パターン領域を識別する領域識別手段と、領域識別手段により識別された各パターン領域ごとに予め定められた検査基準を用いて各パターン領域の欠陥の有無を検査する検査手段とを備え、領域識別手段は、識別されたパターン領域を修正する手段を含むものである。
【００１４】
第１の発明に係るプリント基板の検査装置においては、プリント基板に形成された複数のパターン領域がそれぞれ異なる色を有する特性を利用して検査を行なう。すなわち、プリント基板を撮像手段により撮像し、得られたプリント基板の画像に対し、各パターン領域の色に基づいて領域識別手段が各パターン領域を識別する。このとき、識別されたパターン領域が修正される。そして、検査手段は、修正された各パターン領域に対して予め定められた検査基準を適用することにより、各パターン領域ごとに適切な検査精度で欠陥の有無を検査する。このため、微小な欠陥をも問題とされるパターン領域に対しては厳しい検査基準を適用し、また、比較的大きな欠陥が許容されるパターン領域に対しては緩やかな検査基準を適用することにより、プリント基板の欠陥検出を効率良く行なうことができる。
【００１５】
第２の発明に係るプリント基板の検査装置は、第１の発明に係るプリント基板の検査装置の構成において、検査基準が、パターンの幾何学的規則を規定する設計基準であるものである。
【００１６】
この場合、各パターン領域に適用された設計基準を用いて各パターン領域の欠陥検査が行なわれるため、各パターン領域が設計基準に従って正確に形成されているか否かを検出することができる。
【００１７】
第３の発明に係るプリント基板の検査装置は、第２の発明に係るプリント基板の検査装置の構成において、検査手段が、複数のパターン領域にそれぞれ対応する複数の設計基準を格納する設計基準格納手段と、各パターン領域に対応した設計基準を設計基準格納手段から選択する選択手段と、選択手段により選択された設計基準に基づいて各パターン領域の欠陥の有無を判定する判定手段とを備えたものである。
【００１８】
第３の発明に係るプリント基板の検査装置においては、設計基準格納手段に複数の設計基準を格納し、検査対象のパターン領域に応じて選択手段が設計基準格納手段から設計基準を選択し、選択した設計基準に基づいてパターン領域の欠陥の有無が判定手段により判定される。これにより、各パターン領域に適した設計基準に基づいて最適な検査精度で各パターン領域の欠陥検出を行なうことができる。
【００１９】
第４の発明に係るプリント基板の検査装置は、プリント基板に形成された互いに色の異なる複数のパターン領域の欠陥の有無を検査するプリント基板の検査装置であって、複数のパターン領域が形成されたプリント基板を撮像する撮像手段と、プリント基板の各パターン領域の色に基づいて、撮像手段により得られたプリント基板の画像から各パターン領域を識別する領域識別手段と、領域識別手段により識別された各パターン領域ごとに予め定められた検査基準を用いて各パターン領域の欠陥の有無を検査する検査手段とを備え、検査基準は、パターンの幾何学的規則を規定する設計基準であり、検査手段が、各パターン領域に共通の設計基準を格納する設計基準格納手段と、各パターン領域の画像をそれぞれ予め定められた解像度の画像に変換する変換手段と、変換手段により得られた各パターン領域の画像に対して設計基準格納手段に格納された設計基準を適用して欠陥の有無を判定する判定手段とを備えたものである。
【００２０】
第４の発明に係るプリント基板の検査装置においては、プリント基板に形成された複数のパターン領域がそれぞれ異なる色を有する特性を利用して検査を行なう。すなわち、プリント基板を撮像手段により撮像し、得られたプリント基板の画像に対し、各パターン領域の色に基づいて領域識別手段が各パターン領域を識別する。このとき、識別されたパターン領域が修正される。そして、検査手段は、修正された各パターン領域に対して予め定められた検査基準を適用することにより、各パターン領域ごとに適切な検査精度で欠陥の有無を検査する。このため、微小な欠陥をも問題とされるパターン領域に対しては厳しい検査基準を適用し、また、比較的大きな欠陥が許容されるパターン領域に対しては緩やかな検査基準を適用することにより、プリント基板の欠陥検出を効率良く行なうことができる。
この場合、設計基準格納手段に各パターン領域の共通の設計基準を格納している。そして、各パターン領域の解像度を適宜変換することにより共通の設計基準に対するパターン領域の画像の粗さを調整し、各パターン領域に応じた検査精度で検査が行なわれる。これにより、各パターン領域ごとに最適な検査精度で効率良く欠陥の有無を検出することができる。
【００２１】
第５の発明に係るプリント基板の検査装置は、第１の発明に係るプリント基板の検査装置の構成において、検査基準が、参照画像と撮像手段により得られたプリント基板の画像との画素値の差の許容値であるものである。
【００２２】
この場合、正規の画像である参照画像と実際に撮像手段により得られたプリント基板の画像との画素値の差の許容値に基づいてパターン領域の欠陥の有無を正確に検出することができる。
【００２３】
第６の発明に係るプリント基板の検査装置は、第５の発明に係るプリント基板の検査装置の構成において、参照画像を格納する参照画像格納手段をさらに備え、検査手段が、複数のパターン領域にそれぞれ対応する複数の許容値を格納する許容値格納手段と、各パターン領域に対応した許容値を許容値格納手段から選択する選択手段と、領域識別手段により識別された各パターン領域の画像と参照画像格納手段に格納された参照画像との画素値の差を求め、選択手段により選択された許容値と差とを比較して各パターン領域の欠陥の有無を判定する判定手段とを備えたものである。
【００２４】
第６の発明に係るプリント基板の検査装置においては、参照画像格納手段に格納された参照画像と、撮像手段により撮像された画像の画素値との差が求められる。さらに、選択手段により、パターン領域に対応した許容値が許容値格納手段から選択され、選択された許容値と、参照画像とプリント基板の画像との画素値の差とを比較して各パターン領域の欠陥の有無が判定される。これにより、参照画像と異なるプリント基板の画像領域を適切な許容値を用いて欠陥として判定することができる。
【００２５】
第７の発明に係るプリント基板の検査装置は、プリント基板に形成された互いに色の異なる複数のパターン領域の欠陥の有無を検査するプリント基板の検査装置であって、複数のパターン領域が形成されたプリント基板を撮像する撮像手段と、プリント基板の各パターン領域の色に基づいて、撮像手段により得られたプリント基板の画像から各パターン領域を識別する領域識別手段と、領域識別手段により識別された各パターン領域ごとに予め定められた検査基準を用いて各パターン領域の欠陥の有無を検査する検査手段と、参照画像を格納する参照画像格納手段とを備え、検査基準は、参照画像と撮像手段により得られたプリント基板の画像との画素値の差の許容値であり、検査手段が、各パターン領域に共通の許容値を格納する許容値格納手段と、各パターン領域の画像および参照画像を予め定められた解像度の画像に変換する変換手段と、変換手段により得られた各パターン領域の画像と、これに対応する参照画像との画素値の差を求め、許容値格納手段に格納された許容値と差とを比較して各パターン領域における欠陥の有無を判定する判定手段とを備えたものである。
第７の発明に係るプリント基板の検査装置においては、プリント基板に形成された複数のパターン領域がそれぞれ異なる色を有する特性を利用して検査を行なう。すなわち、プリント基板を撮像手段により撮像し、得られたプリント基板の画像に対し、各パターン領域の色に基づいて領域識別手段が各パターン領域を識別する。このとき、識別されたパターン領域が修正される。そして、検査手段は、領域識別手段が識別した各パターン領域に対して予め定められた検査基準を適用することにより、各パターン領域ごとに適切な検査精度で欠陥の有無を検査する。このため、微小な欠陥をも問題とされるパターン領域に対しては厳しい検査基準を適用し、また、比較的大きな欠陥が許容されるパターン領域に対しては緩やかな検査基準を適用することにより、プリント基板の欠陥検出を効率良く行なうことができる。
【００２６】
この場合、参照画像格納手段にはプリント基板の正規の画像が参照画像として格納されており、この参照画像と撮像手段により得られたパターン領域の画像との画素値の差が求められる。また、許容値格納手段には、各パターン領域に共通の許容値が格納されている。変換手段は、領域識別手段により識別されたパターン領域に応じてプリント基板の画像と参照画像とを所定の解像度の画像に変換し、判定手段が許容値格納手段に格納された許容値に基づいて両者の差の程度を判定して欠陥を検出することができる。
【００２７】
第８の発明に係るプリント基板の検査装置は、プリント基板に形成された互いに色の異なる複数のパターン領域の欠陥の有無を検査するプリント基板の検査装置であって、複数のパターン領域が形成されたプリント基板を撮像する撮像手段と、プリント基板の各パターン領域の色に基づいて、撮像手段により得られたプリント基板の画像から各パターン領域を識別する領域識別手段と、領域識別手段により識別された各パターン領域ごとに予め定められた検査基準を用いて各パターン領域の欠陥の有無を検査する検査手段と、各パターン領域に応じた解像度を有し、かつ各パターン領域にそれぞれ対応する複数の参照画像を格納する参照画像格納手段とを備え、検査基準は、参照画像と撮像手段により得られたプリント基板の画像との画素値の差の許容値であり、検査手段が、各パターン領域に共通の許容値を格納する許容値格納手段と、各パターン領域に対応した参照画像を参照画像格納手段から選択する選択手段と、各パターン領域の画像を予め定められた解像度の画像に変換する変換手段と、領域識別手段により識別されたパターン領域に基づいて変換手段により得られた各パターン領域の画像と選択手段により選択された参照画像との画素値の差を求め、許容値格納手段に格納された許容値と差とを比較することによって各パターン領域における欠陥の有無を判定する判定手段とを備えたものである。
【００２８】
第８の発明に係るプリント基板の検査装置においては、プリント基板に形成された複数のパターン領域がそれぞれ異なる色を有する特性を利用して検査を行なう。すなわち、プリント基板を撮像手段により撮像し、得られたプリント基板の画像に対し、各パターン領域の色に基づいて領域識別手段が各パターン領域を識別する。このとき、識別されたパターン領域が修正される。そして、検査手段は、修正された各パターン領域に対して予め定められた検査基準を適用することにより、各パターン領域ごとに適切な検査精度で欠陥の有無を検査する。このため、微小な欠陥をも問題とされるパターン領域に対しては厳しい検査基準を適用し、また、比較的大きな欠陥が許容されるパターン領域に対しては緩やかな検査基準を適用することにより、プリント基板の欠陥検出を効率良く行なうことができる。
この場合、各パターン領域に応じた所定の解像度を有する各パターン領域ごとの参照画像が参照画像格納手段に格納されている。また、許容値格納手段には、各パターン領域に共通の許容値が格納されている。そして、撮像手段により得られたプリント基板の画像のパターン領域が識別されると、変換手段がパターン領域の画像を予め定められた解像度の画像に変換し、この変換されたパターン領域に対応する参照画像が選択手段により選択される。そして、判定手段はプリント基板の画像と参照画像との画素値の差を求め、許容値格納手段に格納された許容値と比較することによりパターン領域の欠陥の有無を正確に検出することができる。
【００２９】
第９の発明に係るプリント基板の検査装置は、第１〜第８のいずれかの発明に係るプリント基板の検査装置の構成において、領域識別手段が、複数のパターン領域が接する境界部分において、検査基準が厳しいパターン領域を検査基準が緩やかなパターン領域側へ拡張するものである。
【００３０】
この場合、検査基準の精度が異なるパターン領域が接する部分では、厳しい検査基準が適用されることにより、欠陥の誤検出や見落としを防止することができる。
【００３１】
第１０の発明に係るプリント基板の検査方法は、プリント基板に形成された互いに色の異なる複数のパターン領域の欠陥の有無を検査するプリント基板の検査方法であって、複数のパターン領域が形成されたプリント基板を撮像する工程と、プリント基板の各パターン領域の色に基づいて撮像工程により得られた各パターン領域を識別する工程と、パターン領域を識別する工程により識別された各パターン領域ごとに予め定められた検査基準を用いて各パターン領域の欠陥の有無を検査する工程とを備え、パターン領域を修正する工程は、パターン領域を修正する工程を含むものである。
【００３２】
第１０の発明に係るプリント基板の検査方法においては、プリント基板に形成された複数のパターン領域がそれぞれ異なる色を有する特性を利用している。すなわち、プリント基板を撮像し、得られたプリント基板の画像に対し、各パターン領域の色に基づいて各パターン領域を識別する。このとき、識別されたパターン領域が修正される。そして、修正された各パターン領域に対して予め定められた検査基準を適用することにより、各パターン領域ごとに適切な検査基準を用いて欠陥の有無を検査する。このため、微小な欠陥も問題とされるパターン領域に対しては厳しい検査基準を適用し、また、比較的大きな欠陥が許容されるパターン領域に対しては緩やかな検査基準を適用することにより、プリント基板の欠陥検出を効率良く行なうことができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施例によるプリント基板の検査装置の構成を示すブロック図である。
【００３４】
図１において、プリント基板の検査装置は、プリント基板１を撮像する入力用カメラ２、入力用カメラ２から出力される画像のアナログデータをデジタルデータに変換するＡ／Ｄ変換部３およびデジタル化されたプリント基板１の画像データに基づいてプリント基板１の欠陥の有無を検査する検査部４を備えている。
【００３５】
さらに、検査部４は、領域分割部５および検査処理部６を含む。領域分割部５は、入力用カメラ２から入力されたプリント基板１の画像を配線層やパッド領域などの各パターン領域の画像に分割して各パターン領域の位置を示す領域情報を得る。また、検査処理部６は、領域分割部５において得られた領域情報に応じてプリント基板の各パターン領域にそれぞれ適した検査基準を適用して欠陥の有無を検査する。
【００３６】
次に、実際の動作を例にプリント基板の検査装置の構成について詳細に説明する。
【００３７】
このプリント基板の検査装置は、基板上に信号線、電源線などの配線パターン、パッド領域およびシルク領域などのパターンが形成された部品実装直前の状態のプリント基板を検査対象とする。
【００３８】
図２は、入力用カメラ２により得られた部品実装直前のプリント基板の要部の画像を示す図である。図２のプリント基板の画像１０には、配線パターン領域１１、レジスト領域１２、パッド領域１３およびシルク領域１４の各パターン領域が形成されている。また、図３〜図６は、それぞれ画像１０から分割された配線パターン領域１１、レジスト領域１２、パッド領域１３およびシルク領域１４の画像を示している。
【００３９】
［領域分割部５の処理動作］
領域分割部５は、領域分割のために入力用カメラ２から取り込まれたプリント基板１の画像に基づいて、以下に示す３つのいずれかの処理により各パターン領域の画像を分割して領域情報を得る。
【００４０】
（１）第１の領域分割処理
図７は、第１の領域分割処理のフローチャートである。図２の画像１０は、各画素ごとに求められた赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の画素値として入力される。プリント基板上の各パターン領域１１〜１４は、それぞれ構成材料が異なるため、表面の色が異なっている。このため、画像１０の各パターン領域１１〜１４の各画素の画素値もパターン領域ごとに異なる。そこで、画像１０の各画素の画素値を適切な範囲で分割（クラスタリング）することによって画像１０から各パターン領域１１〜１４の画像を分割することができる。
【００４１】
まず、ＣＣＤ（電荷結合素子）カメラ等の入力用カメラ２によりプリント基板の画像１０を各画素ごとの赤、緑、青の画素値からなる色データとして入力する（ステップＳ１）。
【００４２】
次に、ＣＣＤカメラから入力された各画素ごとの赤、緑、青の画素値に基づいて各画素を赤、緑、青の３次元色空間に配置して３次元の画素分布（色分布）を作成する。図８は３次元色空間における画素分布図である。図８において、Ｒ軸は画素の赤成分を示し、Ｇ軸は画素の緑成分を示し、Ｂ軸は画素の青成分を示している。この３次元色空間においては、同じ色を有するパターン領域の画素１０ａがそれぞれ近接して塊となって配置されている（ステップＳ２）。
【００４３】
３次元色空間の画素分布が求められると、この３次元色空間の画素分布を１次元化し、１次元化された画素値の配列の各位置に相当する画素値を有する画素が画像１０中に出現する頻度を示す頻度ヒストグラムを作成する。
【００４４】
図９は、頻度ヒストグラムを示す図である。図９の頻度ヒストグラムにおいて、横軸は１次元化された赤、緑、青の画素値の配列位置を示している。すなわち、各配列位置は３次元色空間での赤、緑、青の画素値で表される。また、縦軸は横軸の配列位置における画素値を有する画素の出現頻度を示している。
【００４５】
３次元色空間の画素分布を１次元化する場合、１次元化される画素値の配列位置上の近隣位置に画素値が近似する画素が集合するように３次元色空間を走査することが重要となる。このために、スペースフィリング曲線に従って３次元色空間を走査する。スペースフィリング曲線とは、所定の空間を満たす全ての格子点を一度だけ通るような曲線として定義されるものであり、例えばペアノ（Ｐｅａｎｏ）曲線やヒルベルト曲線等がこれに含まれる。
【００４６】
図１０は、３次元のペアノ曲線の斜視図である。図１０のペアノ曲線１９に沿って図８の３次元色空間を走査すると、３次元色空間を一定の移動量で均等に走査することができる。このため、走査経路に沿って画素値の近似した画素を集合し、それによって図９に示すような出現頻度のピーク領域が顕在化した１次元の頻度ヒストグラムを得ることができる（ステップＳ３）。
【００４７】
次に、領域の分割数（クラスタ数）を入力する。ここでは、画像１０を図３〜図６の４つのパターン領域１１〜１４に分割するため、クラスタ数「４」を入力する（ステップＳ４）。
【００４８】
そして、図９の頻度ヒストグラムに判別分析法を適用して画像１０の各画素の色分布を入力されたクラスタ数に基づいて４分割する。図９の頻度ヒストグラムでは、横軸に示す１次元の画素値の配列位置に沿って画素の出現頻度の集合部分（ピーク領域）が分散して形成されている。そこで、このような頻度ヒストグラムの分布形状に基づいて、判別分析法を適用して１次元の画素値の配列位置を分割するための閾値を算出する。
【００４９】
判別分析法は、例えば「判別および最小２乗基準に基づく自動閾値選定法」大津展之著、電子通信学会論文誌，１９８０年４月、Ｖｏｌ．Ｊ６３−ＤＮｏ．４、３４９〜３５６頁に記述されている。当該論文に記述された方法は、モノクロ多階調画像の２値化処理を行う場合に、ある閾値によって濃度ヒストグラムを２つに分割した場合の領域間の分散が最大となるように閾値を選ぶ方法である。これに対し、本実施例では、当該論文に記述されたモノクロ多階調画像の二値化処理における判別分析法をカラー画像の多値化処理に拡張して適用したものであり、多値化処理において求める領域（本実施例では１次元の画素値の配列位置）における各領域間の分散が最大になるように閾値を算出する。図９の例では、閾値Ｔｈ１〜Ｔｈ４が算出される（ステップＳ５）。
【００５０】
そして、図９に示すように、算出した閾値Ｔｈ１〜Ｔｈ４に基づいて１次元の画素値の配列位置が閾値Ｔｈ１未満の領域Ａ１と、閾値Ｔｈ１以上Ｔｈ２未満の領域Ａ２と、閾値Ｔｈ２以上Ｔｈ３未満の領域Ａ３と、閾値Ｔｈ３以上Ｔｈ４未満の領域Ａ４の４つの領域（クラスタ領域）に分割される。この４つの領域は、それぞれ配線パターン領域１１、レジスト領域１２、パッド領域１３およびシルク領域１４に相当する（ステップＳ６）。
【００５１】
その後、画像１０の各画素に対する赤、緑、青の画素値と、ステップＳ６において求められた４つの領域Ａ１〜Ａ４に対応する配列位置の赤、緑、青の画素値とを比較し、画像１０の各画素がどの領域に属するかを判定して全ての画素を４つの領域に分類する。これにより、画像１０から配線パターン領域１１、レジスト領域１２、パッド領域１３およびシルク領域１４の各パターン領域の画像を生成・分割することができる。
【００５２】
（２）第２の領域分割処理
図１１は、第２の領域分割処理のフローチャートである。図１１において、まず、ＣＣＤカメラ等の入力用カメラ２によりプリント基板の画像１０を各画素ごとの赤、緑、青の画素値からなる色デ−タとして入力する（ステップＳ１１）。
【００５３】
次に、入力された画像１０の各画素を赤、緑、青の３次元色空間に配置して画素の３次元分布を作成する（ステップＳ１２）。
【００５４】
さらに、入力された画像１０の各画素の色デ−タに基づいて画像１０が有する多数の色を所定数の代表色候補で代表させるために、限定色表示アルゴリズムを適用する。限定色表示アルゴリズムを用いた代表色候補の選定方法には次の３つの方法が用いられる。
【００５５】
第１の選定方法は、画像１０において出現する色の頻度を表した頻度ヒストグラムを作成し、出現頻度の高い順から選択した所定数の色を代表色候補として選択する方法である。すなわち、３次元色空間の各配置位置における画素の出現頻度をカウントする。そして、出現頻度の高い画素の色から順に所定数の色を選択し、これを画像１０の代表色候補とする。さらに、各画素の色データを、所定数の代表色候補の中から最も近い代表色候補の色データに置き換える。これにより、画像１０に含まれる数百〜数千種類の色を所定数の代表色候補に置き換えることができる。
【００５６】
第２の選定方法は、色空間線形分割法を用いる方法である。色空間線形分割法は、赤、緑、青色空間内で原画像の画素が分布している領域だけを線形に分割してその部分空間ごとに代表色候補を設定する方法であり、図１２はこの色空間線形分割法の説明図である。
【００５７】
まず、図１２（ａ）に示すように、３次元色空間の赤色軸Ｒに沿う画素の分布領域をｎ（整数）等分する。次に、図１２（ｂ）に示すように、３次元色空間の緑色軸Ｇに沿う画素の分布領域をｎ（整数）等分する。さらに、図１２（ｃ）に示すように、３次元色空間の青色軸Ｂに沿う画素の分布領域をｎ（整数）等分する。これにより、３次元色空間の画素分布空間をほぼｎ３  の部分空間８に分割する。そして、部分空間８ごとに色の代表値を求め、この色を代表色候補とする。
【００５８】
第３の選定方法は、スペ−スフィリング曲線を用いて３次元色空間の画素分布の１次元化を行い、隣接する色を統合することによって代表色候補を選定する方法である。スペースフィリング曲線とは、所定の空間を満たす格子点を一度だけ通るような曲線として定義されるものであり、例えばペアノ（Ｐｅａｎｏ）曲線やヒルベルト曲線等がこれに含まれる。図８は３次元色空間の画素分布図である。図１０はペアノ曲線の斜視図である。さらに、図１３は、頻度ヒストグラムを示す図である。
【００５９】
この方法では、まず３次元色空間を図１０に示すペアノ曲線に沿って走査し、図１３に示すように１次元の色空間に再配列して頻度ヒストグラムを作成する。頻度ヒストグラムが求まると、頻度ヒストグラム横軸の色の配列位置に沿って隣接する色を統合し、画素の出現頻度が等しくなるように色の配列位置を分割する。そして、分割した領域ＶＳ１〜ＶＳｉ毎に代表色候補を設定する。
【００６０】
上記の３つの方法のいずれかを用いることにより、数百〜数千種類の色からなる画像１０を限定された数の代表色候補によって置き換ることができる（ステップＳ１３）。
【００６１】
なお、代表色候補の数としては、画像１０の種類に応じて予め求めておくことが好ましい。本発明者による検討の結果では、画像１０が７００色程度で表現されている場合には、代表色候補の数として実際の色数の数％にまで限定することが可能であった。なお、代表色候補の数を過度に限定すると、画像１０から分割される領域が不正確となったり、パターン領域毎に分割することが困難となる。
【００６２】
次に、画像１０を複数の領域に分割するための領域の分割数（クラスタ数）、後述する再配置法に用いる初期値および終了条件を入力する。例えば、本実施例では、画像１０を図３〜図６の４つのパターン領域１１〜１４に分割するため、クラスタ数として「４」を入力する（ステップＳ１４）。
【００６３】
そして、入力されたクラスタ数に基づいて、代表色候補に置き換えられた画像１０の各画素が配置された３次元色空間を再配置法（Ｋ−ｍｅａｎ法）を用いて４つの領域に分割する。図１４は再配置法による領域分割の説明図である。図１４において、黒点は３次元色空間１５における代表色候補に置き換えられた画素１６を模式的に示している。
【００６４】
まず、図１４（ａ）において、分割する領域の数、ここでは「４」を指定する。また、入力された４つの色データの初期値１７を３次元色空間１５の該当位置に設定する。そして、各代表色候補の画素１６が４つの初期値１７のいずれに近いかを算出し、同じ初期値１７に近い代表色候補の画素１６を含むように全ての代表色候補の画素１６を４つの領域ｒ１〜ｒ４に分割する。図１４（ａ）中の分割線Ｙ１はこの４つの領域ｒ１〜ｒ４の境界を示している。
【００６５】
次に、図１４（ｂ）において、分割された４つの領域ｒ１〜ｒ４のそれぞれに含まれる代表色候補の画素１６の色データの平均値を求め、これを次の新たな領域の中心値１７ａとして設定する。そして、全ての代表色候補の画素１６が新たに設定された４つの中心値１７ａのいずれに近いかを判定し、各代表色候補の画素１６を再び４つの領域ｒ１ａ〜ｒ４ａに分割する。分割線Ｙ２は４つの領域ｒ１ａ〜ｒ４ａの境界を示している。
【００６６】
さらに、図１４（ｃ）において、上記の処理を繰り返し行い、各処理ごとの新たな中心値の変動量が、終了条件で与えられた値よりも小さくなった状態で、繰り返し演算処理を終了する。これにより、代表色候補６の画素を４つの領域ｒ１ｉ〜ｒ４ｉに分割することができる（ステップＳ１５）。
【００６７】
さらに、４つに分割された各領域における最終の中心値１７ｉを代表色として設定する。これにより、４つの分割領域にそれぞれ対応した４つの代表色が決定される（ステップＳ１６）。
【００６８】
そして、画像１０の各画素の色データと４つの代表色の色データとを比較し、最も近接する代表色の色データを各画素の色データに割り付ける。これにより、画像１０が各画素の４つの色データに基づいて各々分割される（ステップＳ１７）。
【００６９】
（３）第３の領域分割処理
この処理は、プリント基板１の画像１０の各パターン領域１１〜１４の色が既知の場合に適用することができる。入力用カメラ２としてモノクロセンサを使用し、モノクロセンサの前に各パターン領域１１〜１４と同色のカラーフィルタを順次取り付けてプリント基板１を撮像することにより、カラーフィルタと同色のパターン領域のみを順次抽出することができる。
【００７０】
なお、上記の領域分割処理の代わりに、再配置法などの公知の方法を適用して領域分割処理を行なってもよい。
【００７１】
さらに、領域分割部５は、上記の領域分割処理に加え、分割された各パターン領域の境界部分に対して太らせ処理を行う。
【００７２】
上記（１）〜（３）の処理により得られたパターン領域１１〜１４では、画像の量子化誤差や実際のプリント基板上へのパターン形成プロセスでの誤差等によって各パターン領域１１〜１４の境界部分が不正確に識別されている場合がある。このような状態で各パターン領域１１〜１４ごとに異なる検査基準を適用して検査を行うと、各パターン領域の境界で欠陥の誤検出や検出漏れが生じる。そこで、パターン領域１１〜１４が隣接する境界部分では、より厳しい検査基準が適用されるパターン領域を他方のパターン領域側に膨らませる太らせ処理（膨張処理）を行う。
【００７３】
図１５は、太らせ処理の説明図である。図１５（ａ）において、例えば画像１０のパッド領域１３とシルク領域１４とが接している場合、パッド領域１３はシルク領域１４に比べて欠陥の検査基準が厳しい。そこで、図１５（ｂ）に示すように、パッド領域１３に太らせ処理を行い、パッド領域１３の最外周の画素位置を数画素分をシルク領域１４側に拡大する。これにより、パッド領域１３の拡張部１３ａには、パッド領域１３用の検査基準が適用され、欠陥の検出漏れを防止することができる。
【００７４】
なお、３つ以上のパターン領域が接している境界部分には、最も検査基準が厳しいパターン領域に太らせ処理を行わせればよい。
【００７５】
［検査処理部６の構成および処理動作］
次に、検査処理部６は、入力用カメラ２からプリント基板１を撮像して入力された検査画像に対して、各パターン領域１１〜１４ごとに異なる検査基準を適用した検査を行う。検査方法としては、デザインルールに基づく検査方法または比較検査法が適用される。以下、各方法の処理について説明する。
【００７６】
〔１〕デザインルールに基づく検査方法
（１）第１の検査方法
図１６は、デザインルールに基づく第１の検査方法が適用される検査処理部のブロック図である。図１６において、検査画像１０は、欠陥検査のために入力用カメラ２により撮像されたプリント基板１の画像を示し、領域情報２０は上記の領域分割部５により得られた各パターン領域１１〜１４の検査画像１０上の位置を示している。
【００７７】
また、検査処理部６は、デザインルール検査部２１、検査基準選択部２２および検査基準格納部２３からなる。検査基準格納部２３には、検査基準として各パターン領域に対応した複数のデザインルールＡ〜Ｎが格納されている。
【００７８】
検査基準選択部２２は、領域分割部５から領域情報２０を受け取り、各パターン領域に応じたデザインルールＡ〜Ｎを検査基準格納部２３から選択してデザインルール検査部２１に出力する。
【００７９】
デザインルール検査部２１では、検査画像１０の各画素を順次読み込み、領域情報２０に基づいて各画素が含まれるパターン領域を判定し、検査基準選択部２２により選択されたデザインルールＡ〜Ｎを適用してパターン領域の欠陥の有無を検出する。
【００８０】
例えば、検査画像１０から読み込まれた画素がシルク領域１４に属する場合には、欠陥検出基準が比較的ゆるやかなデザインルールＡが選択され、また画素がパッド領域１３に属する場合には、欠陥検出基準が比較的厳しいデザインルールＮが選択される。それにより、プリント基板１に形成される回路の特性に影響を及ばさないシルク領域１４に対しては、欠陥検出を迅速に行うことができ、また半導体チップが実装されるパッド領域１３については微小な欠陥についても検出可能となり、不良の発生を防止することができる。
【００８１】
さらに、配線パターン１１およびレジスト領域１２に対しては、両者の中間程度の欠陥検出が可能となる。このように、各パターン領域１１〜１４の種類に応じて適切なデザインルールを適用して欠陥検出を効率良く行うことができる。
【００８２】
（２）第２の検査方法
図１７は、デザインルールに基づく第２の検査方法が適用される検査処理部のブロック図である。図１７において、検査画像１０は、欠陥検査のために入力用カメラ２により撮像されたプリント基板１の画像を示し、領域情報２０は上記の領域分割部５により得られた各パターン領域１１〜１４の検査画像１０上の位置を示している。
【００８３】
検査処理部６は、解像度変換部２５、デザインルール検査部２１および検査基準格納部２３からなる。検査基準格納部２３には、各パターン領域に共通のデザインルールＡが格納されている。
【００８４】
上記第１の検査方法では、要求される検査精度の異なるパターン領域に応じた数のデザインルールを予め用意し、パターン領域ごとに選択して適用する方法を用いたが、第２の検査方法では、デザインルールを共通にし、各パターン領域に要求される検査精度にデザインルールが適合するように各パターン領域の画像の解像度を変換する方法が用いられる。
【００８５】
解像度変換部２５は、入力用カメラ２およびＡ／Ｄ変換部３を通して入力されたプリント基板１の検査画像１０の各画素を順次読込み、領域情報２０により各画素が何れのパターン領域に属するかを判定する。そして、解像度変換部２５は同一のパターン領域に含まれる複数の画素に対し、各パターン領域に対して定められた解像度の画像に変換する。
【００８６】
解像度の変換方法としては、まず入力用カメラ２の入力分解能を検査基準の最も厳しいパターン領域に対応した分解能に設定して検査画像１０を取り込み、各パターン領域ごとに間引き処理を施すことによって、各パターン領域に応じた解像度に変換する。例えば、入力用カメラ２の入力分解能を検査基準の最も厳しいパッド領域１３に対応した分解能に設定して検査画像１０を取り込み、配線パターン１１、レジスト領域１２およびシルク領域１４の画素群については間引き処理を施して、この順に解像度を粗くする。
【００８７】
また、間引き処理の代わりに解像度ごとに入力用カメラ２の撮像倍率を変換してもよい。
【００８８】
デザインルール検査部２１では、領域情報２０に基づいて解像度が変換された検査画像１０の各画素に対して検査基準格納部２３に格納されたデザインルールＡを適用してパターン領域の欠陥の有無を検出する。
【００８９】
これにより、共通のデザインルールＡを用いて各パターン領域１１〜１４に対して異なる検査精度で欠陥検査を行うことができる。
【００９０】
〔２〕比較検査法に基づく検査方法
（１）第１の検査方法
図１８は、比較検査法に基づく第１の検査方法が適用される検査処理部のブロック図である。図１８において、検査画像１０は、欠陥検査のために入力用カメラ２により撮像されたプリント基板１の画像を示し、参照画像３０は参照画像格納部（図示せず）に格納された正規のパターンを有するプリント基板の画像を示し、領域情報２０は上記の領域分割部５により得られた各パターン領域１１〜１４の検査画像１０上の位置を示している。
【００９１】
検査処理部６は、比較検査部３１、検査基準選択部２２および検査基準格納部３２からなる。検査基準格納部３２には、検査基準として、各パターン領域に対応した複数の検査基準値Ａ〜Ｎが格納されている。検査基準値とは、検査画像１０と参照画像３０との画素値の差異の許容値を示すものである。
【００９２】
検査基準選択部２２は、領域分割部５から領域情報２０を受け取り、各パターン領域１１〜１４に応じた検査基準値Ａ〜Ｎを検査基準格納部２３から選択して比較検査部３１に出力する。
【００９３】
比較検査部３１では、検査画像１０の各画素とこれに対応する参照画像３０の各画素とを順次読み込み、両画素の画素値の差を求める。同時に、領域情報２０に基づいて各画素が含まれるパターン領域を判定し、検査基準選択部２２により判定したパターン領域に対応する検査基準値を選択し、選択した検査基準値と画素値の差の大きさを比較することによってパターン領域の欠陥の有無を検出する。
【００９４】
例えば、検査画像１０から読み込まれた画素がシルク領域１４に属する場合には、比較的大きい検査基準値が適用され、また画素がパッド領域１３に属する場合には、比較的小さい検査基準値が適用され、画素が配線パターン１１またはレジスト領域１２に属する場合には、中間程度の大きさの検査基準値が適用される。それにより、各パターン領域の種類に応じて適切な検査基準値を適用して欠陥検出を効率良く行うことができる。
【００９５】
（２）第２の検査方法
図１９は、比較検査法に基づく第２の検査方法が適用される検査処理部のブロック図である。図１９において、検査画像１０は欠陥検査のために入力用カメラ２により撮像されたプリント基板１の画像を示し、参照画像３０は参照画像格納部（図示せず）に格納された正規のパターンを有するプリント基板１の画像を示し、領域情報２０は上記の領域分割部５により得られた各パターン領域１１〜１４の検査画像１０上の位置を示している。
【００９６】
検査処理部６は、解像度変換部２５、比較検査部３１および検査基準格納部３２からなる。検査基準格納部３２には、各パターン領域に共通の検査基準値Ａが格納されている。
【００９７】
第１の検査方法では、要求される検査精度の異なるパターン領域に応じた数の検査基準値を予め用意し、パターン領域ごとに選択して適用する方法を用いたが、第２の検査方法では、検査基準値を共通にし、各パターン領域の解像度を適宜変換することによって各パターン領域ごとに適切な欠陥検出精度を実現している。
【００９８】
解像度変換部２５は、入力用カメラ２およびＡ／Ｄ変換部３を通して入力されたプリント基板１の検査画像１０の各画素および予め用意された参照画像３０の各画素を順次読込み、領域情報２０により各画素が何れのパターン領域に属するかを判定する。そして、同一のパターン領域に含まれる複数の画素群を、各パターン領域に対して定められた解像度となるように変換する。
【００９９】
解像度の変換方法としては、入力用カメラ２の入力分解能を検査基準の最も厳しいパターン領域に対応した分解能に設定して検査画像１０を取り込み、各パターン領域を識別し、各パターン領域ごとに間引き処理を施すことによって各パターン領域に応じた解像度に変換する。
【０１００】
比較検査部３１では、領域情報２０に基づいて解像度が変換された検査画像１０および参照画像３０の各画素値の差を求め、検査条件格納部２３に格納された検査基準値Ａと比較してパターン領域の欠陥の有無を検出する。
【０１０１】
（３）第３の検査方法
図２０は、比較検査法に基づく第３の検査方法が適用される検査処理部のブロック図である。図２０において、検査画像１０は欠陥検査のために入力用カメラ２により撮像されたプリント基板１の画像を示し、参照画像Ａ〜Ｎは参照画像格納部３５に格納された正規のパターンを有するプリント基板１の各パターン領域の画像を示し、領域情報２０は上記の領域分割部５により得られた各パターン領域１１〜１４の検査画像１０上の位置を示している。
【０１０２】
検査処理部６は、解像度変換部２５、参照画像選択部３６、比較検査部３１および検査基準格納部３２からなる。検査基準格納部３２には、検査基準として各パターン領域に共通の検査基準値Ａが格納されている。
【０１０３】
上記第２の検査方法では、検査画像１０および参照画像３０の解像度を変換して、両者の各画素を比較したが、第３の検査方法では、各パターン領域ごとに所定の解像度に変換された参照画像Ａ〜Ｎを予め用意している。
【０１０４】
解像度変換部２５は、入力用カメラ２およびＡ／Ｄ変換部３を通して入力された検査画像１０の各画素を順次読込み、領域情報２０により各画素が何れのパターン領域に属するかを判定する。そして、同一のパターン領域に含まれる複数の画素群を、各パターン領域に対して定められた解像度となるように変換する。
【０１０５】
解像度の変換方法としては、上記第１および第２の検査方法と同様の方法が用いられる。
【０１０６】
参照画像選択部３６は、解像度変換部２５に読み込まれる検査画像１０の各画素が属するパターン領域の参照画像Ａ〜Ｎを選択し、比較検査部３１に出力する。
【０１０７】
比較検査部３１では、領域情報２０に基づいて解像度が変換された検査画像１０および参照画像選択部３６から出力された参照画像の各画素値の差を求め、検査基準格納部３２に格納された検査基準値Ａと比較してパターン領域の欠陥の有無を検出する。
【０１０８】
以上の処理により、要求される検査精度が異なる複数のパターン領域が混在するプリント基板に対し、複数のパターン領域が有する色を識別することによりパターン領域を正確に分離し、この分離結果を用いて各パターン領域ごとに異なる検査基準を適用して欠陥検査を行うことができる。これにより、部品実装直前のプリント基板１に対して、パターン領域の欠陥検査を正確にかつ適切な精度で効率良く行うことができる。
【０１０９】
なお、上記実施例においては、入力用カメラ２が撮像手段に相当し、領域分割部５が領域識別手段に相当し、検査処理部６が検査手段に相当し、検査基準格納部２３が設計基準格納手段に相当し、検査基準選択部２２および参照画像選択部３６が選択手段に相当し、デザインルール検査部２１および比較検査部３１が判定手段に相当し、参照画像格納部３５が参照画像格納手段に相当し、検査基準格納部３２が許容値格納手段に相当し、解像度変換部２５が変換手段に相当する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント基板の検査装置のブロック図である。
【図２】プリント基板の模式図である。
【図３】プリント基板の配線パターン領域の模式図である。
【図４】プリント基板のレジスト領域の模式図である。
【図５】プリント基板のパッド領域の模式図である。
【図６】プリント基板のシルク領域の模式図である。
【図７】第１の領域分割方法のフローチャートである。
【図８】３次元色空間における画素分布図である。
【図９】頻度ヒストグラムを示す図である。
【図１０】３次元のペアノ曲線の斜視図である。
【図１１】第２の領域分割方法のフローチャートである。
【図１２】色空間線形分割法の説明図である。
【図１３】頻度ヒストグラムを示す図である。
【図１４】再配置法による領域分割の説明図である。
【図１５】太らせ処理の説明図である。
【図１６】デザインルールに基づく第１の検査方法が適用される検査処理部のブロック図である。
【図１７】デザインルールに基づく第２の検査方法が適用される検査処理部のブロック図である。
【図１８】比較検査法による第１の検査方法が適用される検査処理部のブロック図である。
【図１９】比較検査法に基づく第２の検査方法が適用される検査処理部のブロック図である。
【図２０】比較検査法に基づく第３の検査方法が適用される検査処理部のブロック図である。
【図２１】プリント基板の製造工程および検査工程を示す図である。
【符号の説明】
１  プリント基板
２  入力用カメラ
４  検査部
５  領域分割部
６  検査処理部
１０  画像
１１  配線パターン
１２  レジスト領域
１３  パッド領域
１４  シルク領域
２０  領域情報
２１  デザインルール検査部
２２  検査基準選択部
２３  検査基準格納部
２５  解像度変換部
３０  参照画像
３１  比較検査部
３２  検査基準格納部
３５  参照画像格納部
３６  参照画像選択部
【図１】
0003560473.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003560473.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0003560473.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0003560473.tif 000014
【図１４】
0003560473.tif 000015
【図１５】
0003560473.tif 000016
【図１６】
0003560473.tif 000017
【図１７】
0003560473.tif 000018
【図１８】
0003560473.tif 000019
【図１９】
0003560473.tif 000020
【図２０】
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【図２１】
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