(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
線材及びその外周に設けられた低抵抗メッキ層を有する素線で形成された導電性コイルばねであって、その少なくとも一方のコイル端部を軸線方向外方に先細りになる円錐状に密着巻きした電極部を有し、
前記電極部の先端部が、前記素線と同一径の線材のみからなる場合に可能な巻線径よりも小さい巻線径で巻かれていることを特徴とする導電性接触子。
【請求項２】
前記導電性コイルばねの素線が、少なくともばね性を向上するメッキ層と低抵抗メッキ層とを線材に設けて形成されていることを特徴とする請求項１に記載の導電性接触子。
【請求項３】
線材及びその外周に設けられた低抵抗メッキ層を有する素線で形成された導電性コイルばねであって、その少なくとも一方のコイル端部を軸線方向外方に先細りになる円錐状に密着巻きした電極部を有し、前記電極部の先端部が、前記素線と同一径の線材のみからなる場合に可能な巻線径よりも小さい巻線径で巻かれている導電性接触子と、
前記導電性接触子を受容する貫通孔が設けられた絶縁性支持体とを有すると共に、
前記導電性コイルばねが、ばね作用をなすピッチ巻き部を有し、
前記ピッチ巻き部が、前記貫通孔により伸縮時にガイドされるように同軸的に受容されていることを特徴とする導電性接触子アセンブリ。
【請求項４】
前記導電性コイルばねの前記電極部とは相反する側であって前記貫通孔に受容された部分の一部と前記絶縁性支持体における前記貫通孔の部分との少なくともいずれか一方に、前記導電性コイルばねを前記貫通孔内に挿入する際に挿通可能でありかつ挿入後に抜け止めし得る半径方向突出部を設けたことを特徴とする請求項３に記載の導電性接触子アセンブリ。
【請求項５】
前記導電性コイルばねの前記電極部とは相反する他方のコイル端部が半田付けされる回路端子を有することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の導電性接触子アセンブリ。
【請求項６】
線材及びその外周に設けられた低抵抗メッキ層を有する素線で形成された導電性コイルばねであって、その少なくとも一方のコイル端部を軸線方向外方に先細りになる円錐状に密着巻きした電極部を有し、前記電極部の先端部が、前記素線と同一径の線材のみからなる場合に可能な巻線径よりも小さい巻線径で巻かれている導電性接触子と、
前記導電性コイルばねの前記電極部とは相反する他方のコイル端部が半田付けされる回路端子とを有することを特徴とする導電性接触子アセンブリ。
【請求項７】
前記他方のコイル端部が、前記回路端子に半田付けされる部分に向けて先細りになる円錐状に形成されていることを特徴とする請求項５または請求項６いずれかに記載の導電性接触子アセンブリ。
【請求項８】
前記他方のコイル端部が、そのコイル端に至るに連れて外側の巻線部の内側に入り込むように縮径されかつ前記コイルばねの軸線に直交する面上にて巻かれていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の導電性接触子アセンブリ。
【請求項９】
前記導電性コイルばねの素線が、少なくともばね性を向上するメッキ層と低抵抗メッキ層とを線材に設けて形成されていることを特徴とする請求項３乃至請求項８のいずれかに記載の導電性接触子アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子などの検査やウェハテスト用のコンタクトプローブやプローブカード、あるいはＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）・ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）・ＣＳＰ（チップ・サイド・パッケージ）・ベアチップなどのソケットや、コネクタなどに用いるのに適する導電性接触子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板の導体パターンや電子部品などの電気的検査（オープン・ショートテスト、環境テスト、バーインテストなど）を行うため、またはウェハテスト用などのコンタクトプローブや、半導体素子（ＬＧＡ・ＢＧＡ・ＣＳＰ・ベアチップ）用ソケット（製品用も含む）及びコネクタに種々の構造の導電性接触子が用いられている。
【０００３】
例えば上記半導体素子用ソケットに用いる場合には、近年、半導体素子に用いられる信号周波数が高速化され、数百ＭＨｚのものも使用されるようになっている。したがって、そのような高速で動作する半導体素子に使用されるソケットには、その導電部分である導電性接触子に低インダクタンス化及び低抵抗化をより一層促進することが要求されるため、例えば同一出願人による特願平８−１８８１９９号明細書に記載されているように、コイルばねのコイル端部を先細りの円錐状に密着巻きすることにより接触子として形成して、接触子と圧縮コイルばねとを一体化し、低インダクタンス化及び低抵抗化したものがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
導電性接触子にあっては低インダクタンス化及び低抵抗化が目的の１つであるが、支持部材に複数の導電性接触子を配設して多点同時接触を行う場合には複数の被接触体に対する各接触子の位置精度が問題になってくる。
【０００５】
上記したようなコイルばね状導電性接触子によれば、接触子及びコイルばね間の低インダクタンス化及び低抵抗化が達成されるが、コイル端部を円錐状に密着巻きすることから、被接触体に接触する部分である円錐形の頂点部においても円形状になっている。コイルばねにあってはその１巻きにおいて軸線方向に高低差が生じており、被接触体に接触し得るコイル端では素線の最先端が接触することになるため、その位置はコイルばねの軸線上（導電性接触子としての中心）になく、コイルばねの軸線から上記頂点部の巻線径の半径分だけずれることになる。そのため、多点同時接触構造の場合には被接触体との位置合わせの許容範囲が狭くなるという問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決して、低インダクタンス化及び低抵抗化を向上すると共に、被接触体との位置合わせの許容範囲の増大や、半田付け性の向上を実現するために、本発明に於いては、線材及びその外周に設けられた低抵抗メッキ層を有する素線で形成された導電性コイルばねであって、その少なくとも一方のコイル端部を軸線方向外方に先細りになる円錐状に密着巻きした電極部を有し、前記電極部の先端部が、前記素線と同一径の線材のみからなる場合に可能な巻線径よりも小さい巻線径で巻かれているものとした。
【０００７】
これによれば、線材及びその外周に設けられた低抵抗メッキ層を有する素線で導電性コイルばねを形成したことから、素線径の大きさに対して線材が細くなり、それにより円錐状に巻いた電極部の端末における巻き線径を小さくすることができるため、その端末をコイルばねの軸線に極力近付けることができ、被接触体に対する位置合わせの許容範囲を広くすることができると共に、コイルばねのばね作用を行うピッチ巻き部の抵抗が大きくなるが、メッキ層を設けることにより低抵抗化することができ、導電性接触子としての低抵抗化を達成することができる。
【０００８】
また、導電性コイルばねの少なくとも一方のコイル端部を軸線方向外方に先細りになる円錐状に密着巻きして被接触体に弾発的に接触させるための電極部を形成すると共に、前記導電性コイルばねの前記電極部とは相反する他方のコイル端部が、回路端子に半田付けされていることにより、接触抵抗をなくすことができ、全体の抵抗値を低くすることできる。
【０００９】
さらに前記他方のコイル端部が、前記回路端子に半田付けされる部分に向けて先細りになる円錐状に形成されていることにより、固定部を先細り形状にすることができ、半田の蓄積を容易にして、コイルばねによる螺旋状溝を半田が上昇することを防止して、半田量が少ない場合でも固定強度に必要な半田量を確保することができると共に、半田量が多い場合の上昇し過ぎを防止することができる。
【００１０】
あるいは、前記他方のコイル端部が、そのコイル端に至るに連れて外側の巻線部の内側に入り込むように縮径されかつ前記コイルばねの軸線に直交する面上にて巻かれていることにより、他方のコイル端部の回路端子に当接させる部分が平坦化され、かつ回路端子に当接させた状態でコイルばねを回路端子の面に対して直角に位置させることができ、コイルばねが安定した状態で半田付け作業を行うことができる。また、外側の巻線部と内側に入り込んだ巻線部との隙間に半田が侵入し易く、半田がコイル端部全体に行き渡るようになり、クラックの発生を好適に防止し得る。
【００１１】
また、前記導電性コイルばねが、ばね作用をなすピッチ巻き部を有し、前記ピッチ巻き部が、絶縁性支持体に設けられた貫通孔により伸縮時にガイドされるように同軸的に受容されていることにより、コイルばねの軸線に対する電極部のずれを小さくすることができ、電極部の位置が安定化する。
【００１２】
さらに、前記導電性コイルばねの前記電極部とは相反する側であって前記貫通孔に受容された部分の一部と前記貫通孔との少なくともいずれか一方に、前記導電性コイルばねを前記貫通孔内に挿入する際に挿通可能でありかつ挿入後に抜け止めし得る半径方向突出部を設けると良い。
【００１３】
これにより、導電性コイルばねを絶縁性支持体に組み込む際に貫通孔に挿入した後に抜け止め可能であり、半径方向突出部として例えば導電性コイルばねの一部を貫通孔の内径よりも若干拡径したり、貫通孔に内向突部を設けたりすることにより、導電性コイルばねを、弾性変形させて貫通孔内に挿入可能であり、かつ挿入後には貫通孔の内周面に弾発的に係合させたり内向突部により係止したりして抜け止めすることができ、その後の回路端子への半田付け作業の際に貫通孔から導電性コイルばねが抜け落ちないため、挿入側開口を下向きにしたまま絶縁性支持体を取り扱うことができるなど、半田付け作業に対する制約を無くすことができ、組み付け作業性を向上し得る。
また、導電性コイルばねに、その少なくとも一方のコイル端部を軸線方向外方に先細りになる円錐状に密着巻きした電極部を形成し、前記導電性コイルばねの素線が、少なくともばね性を向上するメッキ層と低抵抗メッキ層とを線材に設けて形成されていることによれば、線材を細くした場合でもばね性が低下することがない。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に添付の図面に示された具体例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明が適用された導電性接触子１の縦断面図である。本導電性接触子１は、導電性ばね材をコイル状に巻いて形成されており、コイルばねの軸線方向中間部で円筒状をなしかつ所定のピッチで巻かれたピッチ巻き部１ａと、そのピッチ巻き部１ａの軸線方向両端側で軸線方向外方に先細りとなる円錐状にかつ密着巻きにて巻かれた各電極部１ｂ・１ｃとからなる。図における下側の電極部１ｃのコイル端部（図の下端部）が、基板２に例えばプリント配線にて形成された回路端子２ａに半田付けされている。
【００１６】
このように基板２に植設された状態の導電性接触子１において、図の上側の電極部１ｂに対してその上方に被接触体としての例えばＩＣチップ３を配設し、そのチップ３を図における下方に移動して、チップ３に設けられたパッド３ａを電極部１ｂに当接させ、さらにピッチ巻き部１ａを圧縮変形させた状態にする。これにより、弾発力による荷重をもって電極部１ｂの先端をパッド３ａに当接させることができ、十分な接触圧にて電極部１ｂとパッド３ａとの接触状態が確保される。
【００１７】
本導電性接触子１にあっては、上記したように両コイル端部同士が互いに相反する向きに先細りとなる円錐状になるように導電性コイルばねの素線を巻いて形成されているが、図２に示されるように、素線３は、コイルばねの線材４の表面に本図示例では３層のメッキ層５ａ・５ｂ・５ｃを積層して形成されている。したがって、素線３の線材４の直径ｄ１に対して、素線３全体としての素線径ｄ２が大きくなっている。
【００１８】
このようにすることにより、素線径ｄ２を所定の大きさに確保して、線材４の直径ｄ１を小径化することができるため、同一材質のばね材を用いる場合には先細り形状に巻かれる電極部１ｂの先端部の巻線径（図２では半径Ｒとして示している）を、線材の直径が大きいものに対して小径化することができる。したがって、軸線Ｃから素線３の最突出端の位置までの半径方向距離Ｒが小さくなるため、素線３の最突出端の位置をコイルばねの軸線Ｃに極力近付けることができる。例えば、線材４の直径ｄ１が１１０μｍの場合には半径Ｒを１４０μｍより小さく巻くことが困難であるが、直径ｄ１を９０μｍにすることにより半径Ｒを１１５μｍまで小さくすることができた。したがって、電極部１ｂの末端位置（接触位置）を軸線Ｃに２５μｍ近付けることができ、その分が位置合わせ時の余裕になる。
【００１９】
導電性接触子の被接触体（３ａ）に対する位置合わせにあっては、図３に示されているように、導電性接触子の軸線Ｃと針状体１１の先端（突出端）とが一致していることが上記位置合わせの許容範囲を最大にすることになるが、コイルばねのみで導電性接触子を形成する場合にはコイル端部を先細りにするように素線を縮径しつつ巻いただけでは、その素線の端末をコイルばねの軸線に一致させることはできない。また、素線端末を最後に軸心に一致させるように加工することは、製造コストが高騰化する要因になる。
【００２０】
本発明によれば、上記したように線材４の直径ｄ１を小径化して巻線径を小さくすることができるようにして、その端末を軸線Ｃに極力近付け、位置合わせの許容範囲を大きくするようにしている。線材４にあっては、導体であると同時にばね作用も有しなければならないため、材料も限定される。線材４の断面積を小さくすると、特にピッチ巻き部１ａでの抵抗が大きくなるため、ばね特性を第１の目的とする材質からなる線材４の直径ｄ１を小径化すると共に、メッキ層５ａ・５ｂ・５ｃを設けて低抵抗化を達成するようにしている。
【００２１】
また、円錐形状に巻く場合には隣接する素線同士の間に半径方向に隙間が生じると、軸線方向にたわんでしまうため、半径方向に重なり合う部分を残して円錐形状に巻く必要がある。したがって、線材４の直径ｄ１を小径化すると、隣接巻線間の縮径率を同じにして巻いた際に半径方向に隙間が生じる虞があり、隣接する線材同士が互いに重なり合う部分を残して円錐形状に巻くことになり、同じピッチ巻き部１ａから巻いて先端部を同一の小径に巻く場合には巻き数が多くなって電極部１ｂの軸線方向長さが長くなってしまう。その場合にはコンパクト化に相反することになるばかりでなく、導電路の長さも長くなってしまう。
【００２２】
メッキ層を設けることにより素線径ｄ２が小さくならないようにすることができる。また、メッキ層５ａ・５ｂ・５ｃの厚さを厚くすることにより、素線径ｄ２をより大きくすることもでき、半径方向に隙間が生じないで巻いていくことを容易に行うことができる。したがって、素線３の端末（先端）を軸線Ｃに極力近付けて位置合わせ許容範囲を広くすると共に、電極部１ｂの軸線方向長さを長くすることがないコンパクトな導電性接触子１を構成することができる。
【００２３】
また、メッキ層５ａ・５ｂ・５ｃにあっては、その最下層のメッキ層５ａを銀や銅とした場合、中間層のメッキ層５ｂをニッケルとして、下地の拡散を防止する。この場合には、高い硬度を得られるため耐久性も向上し、さらにばね性を向上させる作用もある。最外層のメッキ層５ｃには、目的より、金やロジウムなどの安定した金属を選ぶと良い。
【００２４】
なお、３層メッキとした場合には、上記具体例のような効果が得られるが、必ずしも複数層にする必要はなく、１層のみのメッキであっても良い。また、金より固有抵抗が低く、安価な銀や銅を数μｍから数十μｍの厚メッキとすると良い。このようなメッキの効果として、接触抵抗の低減や耐久性の向上、酸化防止がある。また、線材段階でメッキした（上記実施の形態）り、コイルばね成形後（電極部形成後）にメッキするようにしても良い。あるいは、線材段階及びコイルばね成形後の両段階でそれぞれメッキするようにしても良い。
【００２５】
コイルばね成形後にメッキした場合を図４に示す。このように成形後のメッキの場合には、電極部１ｂ・１ｃがメッキで固められるため、電気的に円錐状筒体と同様の安定性が得られる。
【００２６】
本導電性接触子１にあっては、上記したように基板２の回路端子２ａに電極部１ｃが半田付けされている。これにより、接触抵抗（接触による接続部に発生する抵抗）が０になると同時に固定されるため、位置ずれがなく、場合によっては新たなねじ止めなどによる固定手段が不要になる。
【００２７】
また、図５に示されるように、円錐形状の電極部１ｃを回路端子２ａに半田付けすると良い。これにより、電極部１ｃが底部を絞られたコップ状をなすため、固定部（回路端子２ａ近傍）の空洞直径が小さく、巻線径の小さい所の素線３に付着した半田同士が結合でき、底部に半田を蓄積することができるため、電極部１ｂの巻線部を上昇する半田の量が少なくなる。なお、電極部１ｂのみを円錐状に形成し、回路端子２ａ側の電極部を円筒状のストレートコイル巻き形状にしておいても良い。この場合にも、その円筒状電極部を回路端子２ａに半田付けすることにより、接触抵抗を無くすことができる。
【００２８】
したがって、回路端子２ａへの強固な固定状態が得られると共に、半田量が多い場合にピッチ巻き部１ａまで半田が上昇してばね作用を阻害することを防止することができる。なお、リフロー炉などにおける半田供給量にはある程度のばらつきがあるが、半田量が少ない場合でも、図６に示されるように底部に蓄積されるため、半田の上昇が少なく、固定部の十分な強度が確保される。このように、半田量の一定のばらつきに対して許容し易い。
【００２９】
本発明による導電性接触子にあっては、絶縁基板によりハウジングを形成して使用するようにしても良く、その一例を図７に示す。図７のものにあっては、絶縁性支持部材として２枚の絶縁板７・８を２層に積層して形成されている。一方の絶縁板７にはその厚さ方向に貫通する貫通孔９が、他方の絶縁板８には同様に厚さ方向に貫通する貫通孔１０がそれぞれ形成されており、両貫通孔９・１０が同軸的に整合した状態で両絶縁板７・８が通しボルトなどで互いに一体的に結合されている。そして、両貫通孔９・１０内には、同軸的に上記と同様に形成された導電性接触子１が受容されている。
【００３０】
図における上側の貫通孔９には、上記形状の導電性接触子１を同軸的に受容すると共に抜け止めするべく、ピッチ巻き部１ａを伸縮自在に受容する大径孔部９ａと、ピッチ巻き部１ａよりも縮径された小径孔部９ｂとが形成されている。それら大径孔部９ａと小径孔部９ｂとの間のテーパ状段部９ｃに一方の電極部１ｂのピッチ巻き部１ａ側が衝当して、上側貫通孔９から図の上方に対して導電性接触子１が抜け止めされている。
【００３１】
図における下側の貫通孔８には、上記大径孔部９ａに整合される側にて大径孔部９ａよりも縮径された小径孔部１０ａと、その小径孔部１０ａに連続しかつラッパ状に拡径されたテーパ孔部１０ｂとが形成されている。大径孔部９ａに隣接して小径孔部１０ａが設けられていることから、両者間の段部に他方の電極部１ｃが衝当して、下側貫通孔１０から図の下方に対して導電性接触子１が抜け止めされている。
【００３２】
また、図における下側の電極部１ｃのコイル端部（図の下端部）が、基板２の回路端子２ａに半田付けされている。これにより、絶縁板８が基板２に電極部１ｃを介して押し付けられるため、別個のねじ止めや接着などによる固定手段なしに、絶縁板８を基板２に固定することができる。また、テーパ孔部１０ｂの最大径部分の開口面積を回路端子２ａの面積よりも大きくしておくと良く、これにより、組み立て時の両者間のずれを許容でき、テーパ孔部１０ａにより回路端子２ａの一部を塞いでしまうことがない。
【００３３】
なお、絶縁板８と基板２との結合構造にあっては、ねじ止めや接着、あるいははめ合わせなどで固定されるものであっても良い。そして、両絶縁板７・８と基板２とが一体化され、導電性接触子１も一体化される。また、図では１つの導電性接触子１しか示されていないが、ソケットなどに用いる場合には対象となるチップのピン数に合わせて複数配設されるものである。
【００３４】
このようにして構成された導電性接触子１の自然状態にあっては、図７に示されるように一方の電極部１ｂの先細り端部（図の上端部）が絶縁板７の上方に所定量露出している。なお、この自然状態でピッチ巻き部１ａに初期荷重がかかるように、大径孔部９ａの軸線方向長さが設定されていて良い。
【００３５】
図８に上記導電性接触子１の使用状態を示す一例を示す。図８に示されるように、露出している電極部１ｂの先端に、ＩＣチップ７のパッド７ａを接触させて、絶縁板７（絶縁板８・基板２）とＩＣチップ７とを互いに所定の間隔まで近接させ、その状態を保持するように図示されない固定部材で固定する。これにより、電極部１ｂの先端が、導電性接触子１の所定の初期荷重でパッド７ａに当接し、さらに図８に示されるＩＣチップ７の固定状態ではたわみに抗する弾発付勢力をもってパッド７ａに当接することになるため、十分な接触圧にて電極部１ｂとパッド７ａとの接触状態が確保される。
【００３６】
次に、図９にハウジングを用いた第２の例を示すが、前記図７と同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。この図９の例にあっては、基板２側の絶縁板８に設けた貫通孔１１が、図７と同様の小径孔部１０ａと、小径孔部１０ａよりも拡径された大径孔部１１ａとからなる。この大径孔部１１ａの断面形状を回路端子２ａよりも大きくしておくことにより、組み立て時のずれを許容でき、大径孔部１１ａにより回路端子２ａの一部を塞いでしまうことがない。また、大径孔部１１ａをストレート孔にしており、これにより加工が簡単であるという利点がある。
【００３７】
また、図１０に第３の例を示すが、上記と同様に前記図７と同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。この図１０の例にあっては、基板２側の絶縁板８に設けた貫通孔１２が、図７の小径孔部１０ａと同様の小径にて形成されている。これにより、絶縁板８に貫通孔１２を形成するための金型構造を簡略化でき、製造コストを低廉化し得る。
【００３８】
また、図１１に第４の例を示すが、上記と同様に前記図７と同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。この図１１の例にあっては、絶縁板１３を１枚とし、その絶縁板１３を基板２に結合するものである。絶縁板１３には、図７と同様の小径孔部９ｂと、小径孔部９ｂにテーパ状段部９ｃを介して連続しかつ前記大径孔部９ａと同様に拡径された大径孔部１４ａとからなる貫通孔１４が設けられている。
【００３９】
これにより、導電性コイルばね１を保持するハウジングを構成する絶縁板１３を１枚のみとすることができ、全体の構成を簡略化し得る。また、図７と同様に、テーパ状段部９ｃに円錐形状の電極部１ｂが弾発的に衝当しており、自然に貫通孔１４の軸線Ｃに導電性コイルばね１の軸線が一致する調心作用が働くと共に、電極部１ｂの突出高さも一定化する。
【００４０】
また、図１２に第５の例を示すが、上記と同様に前記図７と同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。この図１２の例にあっては、上記図示例の絶縁板１３と同様に絶縁板１５を１枚とし、その絶縁板１５を基板２に結合するものであるが、その絶縁板１５に設けた貫通孔１６は、電極部１ｂの突出方向側に形成された大径孔部１６ａと、基板２側に形成された小径孔部１６ｂとからなる。また、小径孔部１６ｂが円錐形状の電極部１ｃの最大径部分よりも小径にされていると共に、大径孔部１６ａと小径孔部１６ｂとの間にはテーパ状段部１６ｃが形成されている。
【００４１】
これによれば、電極部１ｃを回路端子２ａに半田付けすることにより、電極部１ｃの最大径部分がテーパ状段部１６ｃに当接した状態で電極部１ｃが基板２に固着されるため、絶縁板１５も基板２に固定される。したがって、絶縁板１５を１枚にすることと併せて、ねじや接着などの別の固定手段を用いることなく、絶縁板１５とを基板２とを結合することができ、部品点数及び組立工数を好適に減少化でき、製造コストを低廉化し得る。
【００４２】
また、図１３に第６の例を示すが、上記と同様に前記図７と同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。この図１３の例にあっては、上記図示例の絶縁板１３と同様に絶縁板１７を１枚とし、その絶縁板１７を基板２に結合するものであるが、その絶縁板１７に設けた貫通孔１８は、ピッチ巻き部１ａを伸縮自在にガイドし得る大きさの同一径からなるストレート孔からなる。これによれば、絶縁板１５を１枚にすることと併せて、その金型構造を最も簡素化でき、製造コストを低廉化し得る。
【００４３】
次に、図１４に本発明に基づく第７の例を示す。この図示例においても、前記図１１と同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。この図１４の例にあっては、導電性コイルばね１の被接触対象（パッド３ａ）に接触させる電極部１ｂが、絶縁板１３に設けられた貫通孔１４のテーパ状段部９ｃにより図の上方向に抜け止めされ、ピッチ巻き部１ａが大径孔部１４ａ内に同軸的に受容されている。
【００４４】
また、電極部１ｂとは相反する側のコイル端部からなる電極部１ｃにあっては、そのコイル端に至るに連れて外側の巻線部の内側に入り込むように縮径されかつ導電性コイルばね１の軸線Ｃに直交する面上にて巻かれている。これにより、電極部１ｃの回路端子２ａに当接させる部分が平坦化されるため、回路端子２ａに電極部１ｃを当接させた状態では、コイルばね１を回路端子２ａの表面に対して直角に起立させた状態にすることができ、コイルばね１をその倒れを防止した安定した状態にして半田付け作業を行うことができる。
【００４５】
また、電極部１ｃにあっては、その外側の巻線部と内側に入り込んだ縮径巻線部との隙間に半田が侵入し易くなるため、半田Ｗがコイル端部１ｃの全体にかつその素線の全周に行き渡るようになり、半田Ｗにクラックが発生することを好適に防止し得る。このようにして、回路端子２ａに電極部１ｃが半田付けされている。
【００４６】
そして、この導電性コイルばね１にあっては、電極部１ｂとは相反する側であってピッチ巻き部１ａと他方の電極部１ｃとの間にピッチ巻き部１ａよりも拡径された拡径巻き部１ｄが半径方向突出部として形成されている。その拡径巻き部１ｄは、貫通孔１４の大径孔部１４ａの内径よりも若干拡径されており、図の組み付け状態にあっては大径孔部１４ａの内周面に弾発的に当接して係合している。
【００４７】
このように構成された導電性コイルばね１を絶縁板１３に組み付けるには、図１５の矢印Ａに示されるように、導電性コイルばね１をその電極部１ｂを先にして大径部１４ａ側（図における下方）から貫通孔１４内に挿入する。この時、大径孔部１４ａよりも拡径された拡径巻き部１ｄが大径孔部１４ａの開口縁に衝当することになるが、さらに押し込むことにより、ばね性の拡径巻き部１ｄが半径方向に縮むように弾性変形し得ることから、大径孔部１４ａ内に拡径巻き部１ｄを入れることができる。
【００４８】
このようにして、電極部１ｃを回路端子２ａに半田付けする前に、拡径巻き部１ｄが大径孔１４ａに弾発的に係合した状態にて抜け止めされる。したがって、テーパ状段部９ｃを下側にするように絶縁板１３を上下逆さまにしなくても、導電性コイルばね１が貫通孔１から抜け落ちることがないため、組み付け時の作業を容易に行うことができる。例えば、電極部１ｃを下側にした状態で、次の半田付け工程を実施することができる。また、電極部１ｃのみを外方に臨ませることができる程度の開口を設けた抜け止め板を絶縁板１３に積層するような構造にする必要もなく、部品点数及び組み付け工数を削減し得る。
【００４９】
図１６は、本発明に基づく第８の例であり、上記導電性コイルばね１の抜け止め構造における別の例である。この図示例においても、前記図１４と同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００５０】
この第８の例にあっては、図１７に併せて示されるように、大径孔１４ａの図の下側である開口周縁部の一部に半径方向内向きに突出する突部１９が設けられている。本図示例では、図１７（ｂ）に示されるように、大径孔１４ａの軸線回りに等角度ピッチにて４箇所に突部１９が設けられており、各対向する突部１９同士の距離ｂがピッチ巻き部１ａの外径よりも若干小さくなるようにされている。
【００５１】
このようにすることにより、導電性コイルばね１の絶縁板１３への組み付けにおいて、上記図示例と同様に大径孔部１４ａ側から導電性コイルばね１を貫通孔１４に挿入するが、その際にピッチ巻き部１ａの巻線間の隙間を利用して突部１９をかわすようにして挿入することができる。そして、図１７（ａ）に示されるように、ピッチ巻き部１ａの全体を大径孔部１４ａ内に受容することにより、ピッチ巻き部１ａの最外端巻線部が対向突部１９間に橋渡しされたようになって、ピッチ巻き部１ａの一部（上記最外端巻線部）が突部に係合した状態になり、導電性コイルばね１が抜け止めされた状態にて貫通孔１４内に組み付けられる。
【００５２】
したがって、この第８の例においても、半田付け工程の前に導電性コイルばね１を貫通孔１４に仮止め状態に組み付けることができ、上記と同様の作用効果を奏し得る。
【００５３】
また、図１８に本発明に基づく第９の例を示す。この図示例においても、上記導電性コイルばね１の抜け止め構造における他の例であり、前記図１４と同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。この第９の例にあっては、図１９に併せて示されるように、大径孔１４ａの内周面にその軸線方向に延在する突条部２０が設けられている。また、導電性コイルばね１は、第７の例と同様であって良く、拡径部１ｄが設けられている。
【００５４】
そして本図示例では、図１９（ｂ）に示されるように、大径孔１４ａの軸線回りに等角度ピッチにて３箇所に突条部２０が設けられており、各突条部２０の各突出端を通る円の直径ｄが拡径部１ｄの外径Ｄよりも若干小さくなるようにされている。
【００５５】
このようにすることにより、導電性コイルばね１の絶縁板１３への組み付けにおいて、上記図示例と同様に大径孔部１４ａ側から導電性コイルばね１を貫通孔１４に挿入するが、拡径部１ｄを弾性変形させた状態で各突条部２０に摺接させつつ導電性コイルばね１を押し込むことができる。そして、大径孔部１４ａ内にピッチ巻き部１ａの全体が受容された状態では、拡径部１ｄが各突条部２０に弾発的に係合し、導電性コイルばね１が抜け止めされる。
【００５６】
したがって、この第９の例においても、半田付け工程の前に導電性コイルばね１を貫通孔１４に仮止め状態に組み付けることができ、上記と同様の作用効果を奏し得る。
【００５７】
なお、上記第７〜９の各例における導電性コイルばね１の係合力は、自重あるいは若干の振動で抜け落ちない程度であって良い。そのように小さな係合力にすることにより、仮止め状態における導電性コイルばね１の倒れが生じることがなく、電極部１ｂの素線端末の軸線Ｃに極力近付ける状態を確保し得る。特に、第９の例では、３方向から拡径部１ｄを支持するようになり、バランス良く支持することができる。
【００５８】
上記した各例における線材４にあっては、図示例では円形断面形状を示したが、円形断面形状に限るものではなく、種々の断面形状のものであって良く、例えば矩形断面形状の線材を用いても同様の効果を奏し得る。
【００５９】
また、上記図示例では導電性接触子１の片側（１ｃ）を半田付けしたが、反対側（１ｂ）を半田付けしたり、両側（１ｂ・１ｃ）を半田付けしたりしても良く、それぞれ半田付けした部分での接触抵抗を無くすことができ、特に両側を半田付けした場合には接触抵抗を完全に無くし、全体の抵抗値をより一層低くすることができる。
【００６０】
各図示例で絶縁板を積層したものにあっては２枚の絶縁板７・８を積層して導電性接触子１を保持するハウジングを形成したが、３枚以上の絶縁板を積層するようにしても良い。特に、径違いの孔毎に１枚ずつ絶縁板を制作するようにすれば、各絶縁板に設ける孔をストレート孔とすることができ、ドリル加工する場合には１回で済み、また金型で貫通孔形成する場合であっても金型構造を簡素化でき、そのようにして形成された絶縁板を重ね合わせるだけで種々の径違い部分を有する貫通孔を設けることができる。
【００６１】
【発明の効果】
このように本発明によれば、コイル状導電性接触子において、その電極部の端末（被接触体に対する接触点位置）をコイルばね軸心に極力近付けることができ、被接触体に対する位置合わせの許容範囲を広くすることができると共に、線材を細くした場合にそのままで密着巻きしようとすると巻き数が多くなるのに対して、メッキ層を設けて素線径が小さくならないようにすることができ、巻き数を増やすことがなく、かつ線材の断面積減少による抵抗増大に対しても、メッキ層を設けて低抵抗化することができる。さらに、複数のメッキ層の最外層に低抵抗メッキ層を設けることにより、例えば耐久性を向上し得るメッキ層を設けた上に低抵抗のメッキ層を設けることができ、細い線材を用いたコイルばねの耐久性を向上し得るなど、好適な導電性接触子を提供し得る。
【００６２】
また、コイルばねの軸線方向端部を回路端子に半田付けすることにより、接触抵抗が生じる所を減らすことができ、導電性接触子全体の抵抗値を低くすることができると共に、基板上のパッドと接触子の一端が半田で固定されると、環境の変化（温度や湿度）による伸縮などによる位置ずれが起きないため、安定した接続状態が得られる。
【００６３】
あるいは、回路端子に半田付けする側のコイル端部を、そのコイル端に至るに連れて外側の巻線部の内側に入り込むように縮径しかつコイルばねの軸線に直交する面上にて巻いて形成することにより、そのコイル端部の回路端子に当接させる部分が平坦化され、かつ回路端子に当接させた状態でコイルばねを回路端子の面に対して直角に位置させることができ、コイルばねが安定した状態で半田付け作業を行うことができる。また、外側の巻線部と内側に入り込んだ巻線部との隙間に半田が侵入し易く、半田がコイル端部全体に行き渡るようになり、クラックの発生を好適に防止し得る。
【００６４】
また、導電性コイルばねのピッチ巻き部を絶縁性支持体の貫通孔によりガイドすることにより、コイルばねの軸線に対する電極部のずれを小さくすることができ、電極部の位置が安定化する。
【００６５】
また、半径方向突出部として例えば導電性コイルばねの一部を貫通孔の内径よりも若干拡径したり、貫通孔に内向突部を設けたりすることにより、導電性コイルばねを、弾性変形させることにより貫通孔内に挿入可能であり、かつ挿入後には貫通孔の内周面に弾発的に係合させたり内向突部により係止したりして抜け止めすることができる。その後の回路端子への半田付け作業の際に貫通孔から導電性コイルばねが抜け落ちないため、挿入側開口を下向きにしたまま絶縁性支持体を取り扱うことができるなど、半田付け作業に対する制約を無くすことができ、組み付け作業性を向上し得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用された導電性接触子の縦断面図。
【図２】図１の導電性接触子の要部拡大断面図。
【図３】針状体の被接触体（パッド７ａ）に対する位置合わせを示す説明図。
【図４】メッキにおける別の実施の形態を示す要部拡大断面図。
【図５】回路端子に固着する半田量が多い場合の部分断面図。
【図６】半田量が少ない場合の図５に対応する図。
【図７】第２の実施の形態を示す部分断面側面図。
【図８】使用状態を示す図７に対応する図。
【図９】図７に対応する第２の例を示す図。
【図１０】図７に対応する第３の例を示す図。
【図１１】図７に対応する第４の例を示す図。
【図１２】図７に対応する第５の例を示す図。
【図１３】図７に対応する第６の例を示す図。
【図１４】本発明に基づく第７の例を示す図。
【図１５】第７の例の組み付け要領を示す図。
【図１６】本発明に基づく第８の例を示す図。
【図１７】（ａ）は第８の例の組み付け要領を示す図であり、（ｂ）は（ａ）の矢印ＸＶＩＩｂから見た突部１９の形状を示す図。
【図１８】本発明に基づく第９の例を示す図
【図１９】（ａ）は第９の例の組み付け要領を示す図であり、（ｂ）は（ａ）の矢印ＩＸＸｂから見た突条部２０の形状を示す図。
【符号の説明】
１  導電性接触子、１ａ  ピッチ巻き部、１ｂ・１ｃ  電極部、１ｄ  拡径部
２  基板、２ａ  回路端子
３  ＩＣチップ
４  線材
５ａ・５ｂ・５ｃ  メッキ層
７・８  絶縁板
９  貫通孔、９ａ  大径孔部、９ｂ  小径孔部、９ｃ  テーパ状段部
１０  貫通孔、１０ａ  小径孔部、１０ｂ  テーパ孔部
１１  針状体
１２  貫通孔
１３  絶縁板
１４  貫通孔、１４ａ  大径孔部
１５  絶縁板
１６  貫通孔、１６ａ  大径孔部、１６ｂ  小径孔部、１６ｃ  テーパ状段部
１７  絶縁板
１８  貫通孔
１９  突部
２０  突条部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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