(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に所定の配線パターンを形成して複数のシートサイズのプリント配線基板を備えるワークサイズのプリント配線基板を得る工程と、
前記ワークサイズの複数のプリント配線基板を絶縁体を介して積層してプレスすることにより一体化する工程とを備える多層プリント配線基板の製造方法において、
少なくとも１枚の前記ワークサイズのプリント配線基板を残して、他のワークサイズのプリント配線基板をシートサイズのプリント配線基板毎に分割し、
分割された前記シートサイズのプリント配線基板をトリミングし、未分割のワークサイズのプリント配線基板上の所定の位置に絶縁体を介して積層してプレスすることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子情報技術の急激な発達に伴い、電子部品は従来と同一以上の性能を備えると共に、大きさを縮小し、厚さを薄くすることが要求されている。これに伴い、前記電子部品を電気的に接続するプリント配線基板に対しても、同様の要求がある。
【０００３】
前記プリント配線基板として、例えば、ＬＳＩをマザーボードに接続するために用いられるパッケージ基板がある。前記パッケージ基板は、ＬＳＩと同サイズのもの（ＣＳＰ）を初めとして、２０ｍｍ角以下の大きさのものが殆どである。一方、前記パッケージ基板は、配線パターンが形成された複数の個片を絶縁体を介して積層すると共に、各層の配線パターン間を導通させた構成を備える多層プリント配線基板であり、前記大きさでこのような構成を備える前記パッケージ基板を１個々々製造したのでは、非常に手間がかかり煩雑である。
【０００４】
そこで、前記配線パターンが形成された個片を集合させて、通常の基板製造を行う大きさのワークサイズのプリント配線基板（以下、ワークサイズ基板と略記する）を形成し、複数の該ワークサイズ基板を絶縁体を介して積層することにより、前記パッケージ基板を製造することが行われている。前記ワークサイズ基板は、積層後プレス成形して複数のワークサイズ基板を一体化し、各層の配線パターン間を導通させるための貫通孔を形成する孔明け加工、外形加工等を施されたのち、個々の前記パッケージ基板に分割される。
【０００５】
前記ワークサイズ基板によれば、前記孔明け加工、外形加工等における加工装置に組み込む回数、露光工程、印刷工程等におけるショット数を、大幅に低減して製造効率を向上することができる。
【０００６】
しかしながら、前記ワークサイズ基板では配線パターンを形成するために、銅箔上に感光性樹脂（ドライフィルム）を熱圧着し、露光機にてネガフィルムまたはポジフィルムを通して紫外線照射し、現像、エッチング、ドライフィルム剥離を行う各工程で誤差を生じる。または、配線パターンを形成するために、銅箔上にエッチングレジストまたはメッキレジストを印刷する際に誤差が生じる。
【０００７】
このため、複数の該ワークサイズ基板を絶縁体を介して積層すると、積層された各ワークサイズ基板の周辺部ほど前記個片の位置合せの精度が低下し、積層後にスルーホール等を形成した場合に、ランドが該スルーホールに切断されて層間で導通不良が起きることがあるという不都合がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる不都合を解消して、各層の配線パターンの位置を高精度で一致させることができる多層プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために、本発明の多層プリント配線基板の製造方法は、支持体上に所定の配線パターンを形成して複数のシートサイズのプリント配線基板を備えるワークサイズのプリント配線基板を得る工程と、前記ワークサイズの複数のプリント配線基板を絶縁体を介して積層してプレスすることにより一体化する工程とを備える多層プリント配線基板の製造方法において、少なくとも１枚の前記ワークサイズのプリント配線基板を残して、他のワークサイズのプリント配線基板をシートサイズのプリント配線基板毎に分割し、分割された前記シートサイズのプリント配線基板をトリミングし、未分割のワークサイズのプリント配線基板上の所定の位置に絶縁体を介して積層してプレスすることを特徴とする。
【００１０】
本発明の多層プリント配線基板の製造方法によれば、まず、少なくとも１枚の前記ワークサイズ基板を残して、他のワークサイズ基板を前記配線パターンが形成された個片１０〜１００個からなるシートサイズ基板毎に分割する。そして、分割されたシートサイズ基板をトリミングした後、未分割のワークサイズ基板上の所定の位置に絶縁体を介して積層する。
【００１１】
この結果、未分割のワークサイズ基板を基準として、シートサイズ基板単位で位置合わせを行うことができ、位置合わせの精度を向上させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。図１は本実施形態の製造方法に用いるワークサイズのプリント配線基板の平面図、図２は本実施形態の製造方法を示す説明的断面図である。
【００１３】
本実施形態では、ＬＳＩをマザーボードに接続するパッケージ基板として用いられる多層プリント配線基板を製造する場合を例として説明する。
【００１４】
前記パッケージ基板を製造するときには、まず、図１に示すように、ガラスエポキシ基板１等の絶縁性支持体上に、該パッケージ基板を形成する個片２に対応する配線パターン（図示せず）を形成する。配線パターンが形成された個片２は、１０〜１００個を集合させて７０〜１６０ｍｍ×７０〜１６０ｍｍの大きさのシートサイズ基板３を形成し、さらにシートサイズ基板３を２〜１２個集合させて３０５〜５１０ｍｍ×４０５〜６１０ｍｍの大きさのワークサイズ基板４が形成される。
【００１５】
図１に示す本実施形態では、３４０ｍｍ×５１０ｍｍの大きさのワークサイズ基板４の表裏両面に、１６０ｍｍ×１６０ｍｍの大きさのシートサイズ基板３が縦３列横２列に配列されて６個備えられている。各シートサイズ基板３は、例えば１０ｍｍ×１０ｍｍ程度の大きさの個片２を３５個ずつ集合させたものを２群備えている。
【００１６】
本実施形態の個片２には、直径０．１ｍｍの穴の周囲に該穴と同心の直径０．３ｍｍのランドが設けられ、該ランドに幅５０μｍの配線が接続され、ランド間距離０．１ｍｍ、配線間隔７５μｍの配線パターンが形成されている。
【００１７】
前記配線パターンは、例えば、ガラスエポキシ基板１の表裏両面に備えられた銅箔及び銅メッキ上に感光性樹脂（ドライフィルム）を熱圧着し、露光機にてネガフィルムまたはポジフィルムを通して紫外線照射し、現像、エッチング、ドライフィルム剥離の各工程を経て形成される。或いは、ガラスエポキシ基板１の表裏両面に備えられた銅箔上にエッチングレジストをスクリーン印刷し、前記エッチングレジストで被覆されずに露出している銅箔をエッチングした後、前記エッチングレジストを剥離することにより形成される。さらに或いは、前記銅箔上に、配線パターンとなる部分を除いてメッキレジストをスクリーン印刷して、メッキを施すことにより配線パターン２となる部分にエッチングレジストとなる金属層（例えば半田またはＮｉ−Ａｕ）を析出させた後、前記メッキレジストを剥離し、エッチングを施すことにより形成してもよい。
【００１８】
前記ワークサイズ基板４は、前記パッケージ基板を形成する層の数に対応する数が用意され、例えば、前記パッケージ基板が６層板であるときには、図２（ａ）に示すように、配線パターン２ａを表裏両面に備える３枚のワークサイズ基板４ａ，４ｂ，４ｃが用意される。
【００１９】
ところで、ワークサイズ基板４ａ，４ｂ，４ｃでは、銅箔上にエッチングレジストまたはメッキレジストを印刷する際に誤差が生じる。このため、各ワークサイズ基板４ａ，４ｂ，４ｃの各配線パターン２ａは、中央部では比較的精度良く位置を合わせて積層することができるが、周辺部ほど位置合わせの精度が低下し、積層後にスルーホール等を形成した場合に、ランドが該スルーホールに切断されて層間で導通不良が起きることがある。
【００２０】
そこで、次に、図２（ｂ）に示すように、ワークサイズ基板４ａをシートサイズ基板３毎に分割する。このとき、各シートサイズ基板３をさらにトリミングする。前記トリミングは、例えば、金型プレス機を用いる切断またはルーター加工機（外形加工機）を用いる抜き取り加工により行う。
【００２１】
そして、未分割のワークサイズ基板４ｂ，４ｃをプリプレグ等の絶縁樹脂接着剤層５を介して積層すると共に、ワークサイズ基板４ａの各シートサイズ基板３を絶縁樹脂接着剤層５を介して、未分割のワークサイズ基板４ｂに積層する。このとき、各シートサイズ基板３は、未分割のワークサイズ基板４ａをワークサイズ基板４ｂに積層したときに、本来、対応すべきであった位置に積層される。前記積層は、各シートサイズ基板３をガイドピンによるピンラミネーション積層法またはＸ線カメラを用いる方法（特願平１１−３３２４４７号明細書参照）により位置合わせした後、熱溶着により正確な位置に配置することにより行われる。前記ピンラミネーション積層法は、例えば、積層される側であるワークサイズ基板４ｂのシートサイズ基板の所定の位置に複数のガイドピンを設け、各シートサイズ基板３の該ガイドピンに対応する位置に設けられた貫通孔に該ガイドピンを挿通することにより位置決めを行う。前記ガイドピンは、例えば、積層される側であるワークサイズ基板４ｂのシートサイズ基板の四隅に設けられる。
【００２２】
次に、図２（ｃ）のように、絶縁樹脂接着剤層５を介して積層された各シートサイズ基板３と、未分割のワークサイズ基板４ｂ，４ｃとをプレスして一体化することにより、ワークサイズの多層プリント配線基板７が形成される。
【００２３】
多層プリント配線基板７は、次に、孔明け加工、メッキ、レジスト印刷、外形加工、表面処理、検査等の工程を経て完成され、シートサイズに分割された後、さらに配線パターン２に対応する各パッケージ基板（図１示の個片２）毎に分割される。
【００２４】
前記製造方法によれば、ワークサイズ基板４ａをシートサイズ基板３毎に分割して、各シートサイズ基板３を、ワークサイズ基板４ｂに積層するので、相互の配線パターン２ａの位置を精度よく一致させることができ、各層間の導通不良を著しく低減することができる。
【００２５】
尚、本実施形態では、ワークサイズ基板４ａについてだけシートサイズ基板３毎に分割するようにしているが、位置合わせの精度を向上するためには、少なくとも１枚のワークサイズ基板４（例えばワークサイズ基板４ｂ）を未分割のまま残し、他のワークサイズ基板４（例えばワークサイズ基板４ａ，４ｃ）をシートサイズ基板３毎に分割して、シートサイズ基板３単位で未分割のワークサイズ基板４ｂに積層するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法に用いるワークサイズのプリント配線基板の一例を示す平面図。
【図２】本発明の製造方法の実施形態を示す説明的断面図。
【符号の説明】
２ａ…配線パターン、  ３…シートサイズのプリント配線基板、  ４…ワークサイズのプリント配線基板、  ５…絶縁体、  ７…多層プリント配線基板。
【図１】
0003572272.tif 000002
【図２】
0003572272.tif 000003