(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一部に封止体を有するリードフレームの前記封止体から突出するリードの先端部分を金型に設けられた複数の加工ステーションのうちの切断ステーションのダイとパンチによって切断する金型であって、
前記切断ステーションとこの切断ステーションに隣接する加工ステーションとの間でありかつ前記切断ステーションに位置する前記リードフレームの前記リード先端の延長側の位置に配設され、前記リードの切断によって飛散する切断片を反射する板状の飛散防止体と、
前記切断ステーションと前記飛散防止体との間であり、前記リードの先端上に下端が近接して対面する跳ね上がり防止体とを有することを特徴とする金型。
【請求項２】
一部に封止体を有するリードフレームの前記封止体から突出するリードの先端部分を金型に設けられた複数の加工ステーションのうちの切断ステーションのダイとパンチによって切断する金型であって、
前記切断ステーションとこの切断ステーションに隣接する加工ステーションとの間でありかつ前記切断ステーションに位置する前記リードフレームの前記リード先端の延長側の位置に配設され、前記リードの切断によって飛散する切断片を反射する板状の飛散防止体と、
前記切断片となるリード部分に落下方向の外力をリード切断時以降から加える外力付加手段とを有することを特徴とする金型。
【請求項３】
一部に封止体を有するリードフレームの前記封止体から突出するリードの先端部分を金型に設けられた複数の加工ステーションのうちの切断ステーションのダイとパンチによって切断する金型であって、
前記切断ステーションとこの切断ステーションに隣接する加工ステーションとの間でありかつ前記切断ステーションに位置する前記リードフレームの前記リード先端の延長側の位置に配設され、前記リードの切断によって飛散する切断片を反射する板状の飛散防止体と、
前記切断ステーションと前記飛散防止体との間であり、前記リードの先端上に下端が近接して対面する跳ね上がり防止体と、
前記切断片となるリード部分に落下方向の外力をリード切断時以降から加える外力付加手段とを有することを特徴とする金型。
【請求項４】
前記外力付加手段は前記パンチが固定されかつ昇降する上型プレートに固定された外力付加体を有するとともに、前記上型プレートの相対的な降下によるリード切断時点以降から前記リードに外力を付加するように構成されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の金型。
【請求項５】
前記外力付加手段は前記上型プレートに固定された前記外力付加体を有するとともに、前記外力付加体は前記パンチをガイドするパンチガイドに固定された前記跳ね上がり防止体に貫通状態で取り付けられた構成になっていることを特徴とする請求項４に記載の金型。
【請求項６】
前記外力付加手段は前記切断片となるリード部分に気体を吹き付けるノズルを有する気体吹付機構で構成されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の金型。
【請求項７】
前記外力付加手段は前記切断片となるリード部分に気体を吹き付けるノズルを有する気体吹付機構で構成され、前記気体吹付機構は前記跳ね上がり防止体に組み込まれていることを特徴とする請求項３に記載の金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置製造におけるリード切断方法およびその方法に用いられる金型に関し、特に樹脂封止型半導体装置の製造におけるリードを切断する技術に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ（集積回路装置）等の半導体装置において、半導体チップやワイヤ等を樹脂製の封止体（パッケージ）によって封止する構造が知られている。
【０００３】
樹脂封止型半導体装置は、その製造においてリードフレームが使用される。半導体チップの固定およびワイヤボンディングが終了したリードフレームは、トランスファモールド装置によってモールドが行われる。この結果、前記半導体チップやワイヤ等は樹脂（レジン）による封止体で被われる。
【０００４】
また、その後、前記パッケージから食み出したレジンバリや不要樹脂体部分の除去、リードを連結するタイバー（ダム）の切断除去，前記半導体チップが固定されるタブを支持するタブ吊りリードの切断，リード切断，リード成形等が行われ、所望の半導体装置が製造される。
【０００５】
日経ＢＰ社発行「ＶＬＳＩパッケージング技術（下）」１９９３年５月１５日発行、Ｐ４１〜Ｐ５０には、バリ取り，  ダム切断，  リード切断，  リード成形等の技術について記載されている。
【０００６】
また、樹脂封止型半導体装置の製造において、封止体内に気泡（ボイド）  を発生させないようにするため、モールド金型にオーバランナ，ダミーキャビティ，フローキャビティ等の樹脂溜まりを設け、空気を多く含む樹脂流の先端部分を前記オーバランナ，ダミーキャビティ，フローキャビティ等に案内するようになっている。これらのキャビティで硬化した樹脂体も不要樹脂部分として切断除去される。
【０００７】
トランスファモールド後のリード切断や成形を行う装置として、たとえば、株式会社「アピック山田」の切断成形装置〔型式ＣＨ５５５〕が知られている。この切断成形装置は、リードフレームの移送方向に沿って、第１プレスと第２プレスが配置され、第１プレスではプレスシリンダーの一回の動作でフローキャビティ樹脂カット，ダム切断，エアーベント樹脂カットが行われ、第２プレスではプレスシリンダーの一回の動作でリード切断，リード成形，リード寸法規定カット，タブ吊りリード切断が行われ、半導体装置が製造される。
【０００８】
また、特願平８−１５３６２６号公報には、トランスファモールド時にリード間に発生した樹脂部分（レジンバリ）の脱落および再付着に起因して、パッケージやパッケージ内の半導体チップにクラックが発生したり、リード変形を引き起こす旨記載されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
切断工程で発生する不良の中で一番問題となるのが、加工面に切断片（切断屑）が飛散する切断片付着である。品質的な問題として、切断片付着が起こると、半導体装置のリード構造として種々あるが、その中で表面実装に適したリード形状としてガルウィング形が知られている。このガルウィング形の半導体装置の製造においては、トランスファモールド後、不要樹脂硬化部分の切断除去やダムの切断を行い、リードをリードフレームの枠部分から切断し、その後リードをガルウィング形に成形し、ついでリード寸法を規定するためにリードの先端を再び切断（カット）する手法が採用されている。
【００１０】
このリード寸法規定カットにおいて、切断された切断片は、周囲に飛散しながらその自重による落下と、集塵機による真空吸引によって下方に設けられた屑入れ部に回収される。
【００１１】
しかし、ダイとパンチによるリード切断によって発生する切断片は、リード切断後の再切断であることから短く、側方に飛散したものの一部は、切断時に加わる力の方向によっては斜め上方に飛散して隣接する加工ステーションのリードフレーム部分上やパッケージ上に付着するものもある。
【００１２】
図１２は従来の切断成形装置の一部の模式図であり、右から左にかけて、リード成形（ガルウィング形）Ａ，リード寸法規定カット（リード定寸カット）Ｂ，タブ吊りリード切断（タブ吊りカット）Ｃの部分を示すものである。
【００１３】
同図において、下型のリード成形ダイ３８とリード寸法規定カットダイ３９との間およびリード寸法規定カットダイ３９とタブ吊りリード切断ダイ４０との間にはスペーサ８０が介在されている。このスペーサ８０は各加工ステーションの寸法間隔の調整用に配置されてものであり、その背の高さは同図のように低く、リードフレーム３０との間に比較的広い隙間が発生する。
【００１４】
上型のストリッププレート５２の降下によってリードフレーム３０は下型との間にクランプされ、その後のパンチホルダ５１（上型プレート）の降下によるリード成形パンチ５８，リード寸法規定カットパンチ５９，タブ吊りリード切断パンチ６０の降下によって、リード成形（ガルウィング形），リード寸法規定カット，タブ吊りリード切断が行われる。
【００１５】
この際、リード寸法規定カットで発生した切断片７１は、同図に示すようにスペーサ８０の上の隙間から、隣接する加工ステーション領域に進入し、切断片７１がパッケージ２やリード３等のリードフレーム３０上に付着することがある。
【００１６】
この切断片付着は、前述のようなパッケージクラック，半導体チップクラック，リード曲がりの原因になる。すなわち、リード寸法規定カットステーションの前のステーションはリード成形ステーションであり、後のステーションはタブ吊りリード切断ステーションである。特に、リード成形では、パッケージ上に切断片が付着するとパッケージが金型によって保持されるためパッケージクラックや半導体チップクラックの発生原因になる。また、リード上に切断片が付着するとリード成形時に切断片と一緒に成形が行われるため、リード曲がりやリードピッチ不良が発生しやすくなる。
【００１７】
クラック発生は、製品の致命的なダメージになり、救済の措置がとれず廃棄することになり、歩留りの低下から半導体装置のコストの上昇を招く。また、リード曲がりやリードピッチ不良は修正に手間隙が掛かりコストの高騰を招くとともに、修正ができない場合には歩留りの低下を引き起こすことになる。
【００１８】
本発明の目的は、リード切断に起因する切断片付着による歩留り低下を防止できるリード切断方法およびその方法に用いられる金型を提供することにある。
【００１９】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであろう。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【００２３】
（１）一部に封止体を有するリードフレームの前記封止体から突出するリードの先端部分を金型に設けられた複数の加工ステーションのうちの切断ステーションのダイとパンチによって切断する金型であって、
前記切断ステーションとこの切断ステーションに隣接する加工ステーションとの間でありかつ前記切断ステーションに位置する前記リードフレームの前記リード先端の延長側の位置に配設され、前記リードの切断によって飛散する切断片を反射する板状の飛散防止体と、
前記切断ステーションと前記飛散防止体との間（飛散防止体の内側）であり、前記リードの先端上に下端が近接して対面する跳ね上がり防止体とを有する。
前記切断片となるリード部分に落下方向の外力をリード切断時以降から加える外力付加手段とを有する。前記外力付加手段は前記切断片となるリード部分に気体を吹き付けるノズルを有する気体吹付機構で構成されている。前記跳ね上がり防止体にノズルが組み込まれて前記気体吹付機構が構成されている。
【００２４】
（２）前記手段（１）の構成において、前記外力付加手段は前記パンチが固定されかつ昇降する上型プレートに固定された外力付加体を有するとともに、前記上型プレートの相対的な降下によるリード切断時点以降から前記リードに外力を付加するように構成されている。
【００２５】
（３）前記手段（１）の構成において、前記外力付加手段は前記上型プレートに固定された前記外力付加体を有するとともに、前記外力付加体は前記パンチをガイドするパンチガイドに固定された前記跳ね上がり防止体に貫通状態で取り付けられた構成になっている。
【００２６】
前記（１）の手段によれば、（ａ）隣接する加工ステーション領域との間に飛散防止体が配設されていることから、切断されて発生した切断片は周囲に飛散しても前記飛散防止体に遮られて隣接する加工ステーション領域に入らなくなり、隣接する加工ステーションでの加工において前記切断片の付着に起因するパッケージ，半導体チップ，リードの破損変形が発生しなくなる。
【００２７】
（ｂ）前記飛散防止体の内側には、跳ね上がり防止体が設けられていることから、リード切断によって発生した切断片は上方に跳ね上がっても前記跳ね上がり防止体によって上方への飛散は防止できるため、前記飛散防止体を乗り越えて隣接する加工ステーション領域に切断片が入ることがなく、隣接する加工ステーションでの加工において前記切断片の付着に起因するパッケージ，半導体チップ，リードの破損変形が発生しなくなる。
【００２８】
（ｃ）前記跳ね上がり防止体には気体吹付機構が組み込まれている。したがって、この気体吹付機構のノズルから前記切断片となるリード部分に気体を吹き付けることにより、切断された切断片は下方に落下し、隣接する加工ステーション領域には進入しなくなる。気体の吹き付けは常時であってもよく、切断に同期させるようにしてもよい。
【００２９】
前記（２）の手段によれば、前記切断片の落下を、パンチが固定される昇降する上型プレートに固定された外力付加体で行うことができ、前記手段（１）の構成の場合と同様に隣接する加工ステーション領域への切断片の飛散を防止することができる。
【００３０】
前記（３）の手段によれば、前記切断片の落下を、前記上型プレートに固定されかつパンチガイドに固定された跳ね上がり防止体を貫通する外力付加体で行うことができ、前記手段（１）の構成の場合と同様に隣接する加工ステーション領域への切断片の飛散を防止することができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００３２】
（実施形態１）
本実施形態１では樹脂封止型半導体装置の製造におけるトランスファモールド後のリード寸法規定カットに本発明を適用した例について説明する。
【００３３】
本実施形態１のリード切断（リード寸法規定カット）、とその後の加工によって製造された半導体装置は、図９のような外観形状になる。
【００３４】
樹脂封止型の半導体装置１は、偏平長方形の封止体（パッケージ）２の両側からそれぞれ複数のリード３を突出させている。これらリード３は一定ピッチで突出するとともにガルウィング形に成形されている。
【００３５】
このような半導体装置１は、リードフレームのタブ（支持部）部分に半導体チップを固定した後、前記半導体チップの各電極とリードの内端を導電性のワイヤで接続し、その後トランスファモールドによって前記半導体チップやワイヤならびにリードの内端部分を絶縁性の樹脂で覆いパッケージ（封止体）を形成し、ついでリード表面の半田メッキ、さらには切断成形装置による不要なリードフレーム部分等の除去やリードの成形等の加工処理によって製造される。
【００３６】
図２は本実施形態１の金型を組み込んだ切断成形装置１０を示す模式的正面図である。切断成形装置１０は、機台１１上に支持部１２を介して支持される第１プレス１３とその左側に位置する第２プレス１４が支持されている。
【００３７】
前記第１プレス１３および第２プレス１４は同一構成になり、前記支持部１２上にシリンダ１５が固定されている。このシリンダ１５のロッドは前記支持部１２を貫通して下方に延在し、そのロッドの先端は金型１６を構成する上型１７に固定されるようになっている。なお、前記ロッド部分は蛇腹１８によって覆われ、異物の付着が防止されている。
【００３８】
また、前記第１プレス１３および第２プレス１４の下側の前記機台１１上には、金型１６を構成する下型１９を取り付けるテーブル２０が配置されている。このテーブル２０の下には、前記下型１９で発生する切断片等の屑を収容する屑収容箱２１が設けられている。この屑収容箱２１には前記機台１１内に配置される集塵機２２に連なるパイプ２３がそれぞれ接続され、前記集塵機２２の駆動によって前記下型１９で発生した切断片等の屑を強制的に下方に吸い出し、下方の屑収容箱２１内に収容するようになっている。
【００３９】
一方、直列に並ぶ２台の下型１９上には、リードフレームを案内するガイドレール２４が配置されている。また、機台１１の右端上方側にはリードフレーム搬送機２５が配設されている。このリードフレーム搬送機２５は、リードフレーム搬送機２５のリードフレームピックアップ２６によって、下方のマガジン２７に収容されたリードフレームを一枚ずつ前記ガイドレール２４上に移送し、かつ間欠的にリードフレームを移送するようになっている。
【００４０】
他方、前記機台１１の左端上方側には前記第２プレス１４で不要になったリードフレームを回収するアンローダ２８が配設されている。
【００４１】
このような切断成形装置１０においては、ガイドレール２４上を右から左に亘ってリードフレームがピッチ送りされ、前記第１プレス１３ではシリンダ１５の一回の動作でフローキャビティ樹脂カット，ダム切断，エアーベント樹脂カットが行われ、第２プレス１４ではシリンダ１５の一回の動作でリード切断，リード成形，リード寸法規定カット，タブ吊りリード切断が行われ、半導体装置が製造される。
【００４２】
図８に示すリードフレーム３０は、第１プレス１３での加工が終了したものであり、フローキャビティ部分で硬化した樹脂のカット，ダムの切断，エアーベント部分で硬化した樹脂のカットが行われた平面図である。リードフレーム３０は短冊状となっているが、この図では単位リードフレーム部分を示す。
【００４３】
リードフレーム３０は一対の平行になる外枠３１と、これら外枠３１を連結する内枠３２とによって矩形の枠を構成し、両側の内枠３２の内側から外枠３１に平行にリード３を突出させた形状となっている。図では枠の中央部分にパッケージ２が位置している。また、外枠３１の張出部分からは細いタブ吊りリード３３が２本突出している。このタブ吊りリード３３は、図示はしないがパッケージ２内に延在して半導体チップを支持するタブに連結されてタブを支持するようになっている。なお、外枠３１に設けられた孔３４はリードフレーム３０の搬送時や位置決めに使用されるガイド孔である。
【００４４】
第２プレス１４の金型１６（上型１７，下型１９）の断面図を図３に示す。図４は下型１９の平面図、図５は上型１７の底面図、図６は下型１９の一部を示す模式図である。
【００４５】
下型１９は、矩形のダイベッド３５を有し、このダイベッド３５上の中央に沿ってダイ枠３６が載置固定されるようになっている。このダイ枠３６は組み合わせ構造体となり、右から左に向かってリード切断ダイ３７，リード成形ダイ３８，リード寸法規定カットダイ３９，タブ吊りリード切断ダイ４０が配置固定されている。これらリード切断ダイ３７，リード成形ダイ３８，リード寸法規定カットダイ３９，タブ吊りリード切断ダイ４０上にはフィードプレート４１が位置する。フィードプレート４１の両縁部分は前記ガイドレール２４に摺動自在に支持されている。また、ダイベッド３５の４隅には支柱４２が立った状態で固定されている。
【００４６】
上型１７は、前記下型１９のダイベッド３５と略同一寸法のパンチホルダ４５を有している。このパンチホルダ４５は前記ダイベッド３５に固定された支柱４２が摺動自在に嵌合する摺動穴４６を有し、上型１７の設定時には前記支柱４２が摺動穴４６に挿入される。前記パンチホルダ４５上には、シャンクホルダー４７が固定されている。このシャンクホルダー４７には、前記シリンダ１５から突出するロッド（シャンク）４８の先端が固定される。
【００４７】
前記パンチホルダ４５の下にはバッキングプレート５０を介してパンチホルダ５１（上型プレート）が固定されている。また、前記パンチホルダ５１の下にはストリッププレート５２が位置している。このストリッププレート５２は支柱５３によって懸架されている。
【００４８】
前記ストリッププレート５２は前記ダイ枠３６と同様に組み合わせ構造体となり、右から左に向かってリード切断パンチ５７，リード成形パンチ５８，リード寸法規定カットパンチ５９，タブ吊りリード切断パンチ６０が配置固定されている。ストリッププレート５２は、上型１７の下降によって下降し、下型１９との間にリードフレーム３０を弾力的に挟む、そして更なるロッド４８の下降によってパンチホルダ５１に固定されたパンチ部分が降下して、下のダイとの間でそれぞれの加工を行うようになっている。
【００４９】
このような金型１６においては、リードフレーム３０のピッチ送りと、プレス動作によって、リード切断，リード成形（ガルウィング形），リード寸法規定カット（リード定寸カット），タブ吊りリード切断（タブ吊りカット）が順次行われ、タブ吊りリード切断ステーションでは、リードフレーム３０からタブ吊りリード切断によってリードフレーム３０から離れて落下した半導体装置１がシュートに案内されて矢印に示す側方に移動して所定のマガジンに収容される。
【００５０】
図７は第２プレス１４における各加工ステーションでのリードフレーム３０を示す平面図であり、右から左にガルウィング形にリードを成形した状態Ａ，リード寸法を規定するカットを行った状態Ｂ，タブ吊りリードを切断した状態Ｃを示し、図１は模式的断面図である。
【００５１】
本実施形態１では、リード寸法規定カットステーション（リード切断ステーション）の前後の隣接する加工ステーション、すなわちリード成形ステーションとタブ吊りリード切断ステーションとの間に飛散防止体７０が配置されている。この飛散防止体７０は、たとえば、従来配置されているスペーサの背の高さを高くしてなるものである。この飛散防止体７０の存在によってリード寸法規定カットダイ３９とリード寸法規定カットパンチ５９による切断によって発生した切断片７１は、周囲に飛散してもこの飛散防止体７０に当たって反射しかつ下方に落下する。この際、前記集塵機２２の駆動による強制排気により、切断片７１は下方に落下する。
【００５２】
しかし、前記飛散防止体７０は、その上方をリードフレーム３０が移動することから、その上面はリードフレーム３０に接触しない程度に低くしなければならない。そして、この隙間を通って前記切断片７１が前記飛散防止体７０を乗り越えて隣接する加工ステーション領域に進入しないように、本実施形態１では、跳ね上がり防止体７２が前記飛散防止体７０の内側に設けられている。
【００５３】
前記飛散防止体７０は、下型１９のダイ枠３６に組み込まれて固定されている。また、跳ね上がり防止体７２は、前記ストリッププレート５２に固定されている。
【００５４】
跳ね上がり防止体７２の突出長さは、ストリッププレート５２が降下してリードフレーム３０を下型１９との間でクランプした状態で、リード成形による切断部分のリードに接触しない程度の０．５ｍｍ以下程度の隙間を有するようになっている。これは、パッケージ２から突出したガルウィング形状のリード３の先端を押し下げると、リード３が弓なり状に変形し、リード寸法規定カット位置がずれて、規格に合わなくなるからである。リード３に跳ね上がり防止体７２の下端が接触しても弓なり状の変形を来さない状態ならばよい。この隙間の寸法はリードフレームの厚さのバラツキ等をも勘案して決定すればよい。
【００５５】
また、本実施形態１では、外力付加手段が設けられている。この外力付加手段は、リード切断と同時または切断の前からもしくは切断後に作用させて前記切断片７１を前記飛散防止体７０を乗り越えて飛散しないように下方に落下させるものである。機械的構造と空気圧を利用した構造が考えられる。本実施形態１では空気圧を利用した構造が採用されている。
【００５６】
すなわち、前記跳ね上がり防止体７２の下端に開口部を有するノズル７３が跳ね上がり防止体７２に設けられている。このノズル７３からは気体、たとえば空気が噴射されるようになっている。前記ノズル７３および図示しない空気圧送部をも含めて気体吹付機構が構成され、外力付加手段が構成されている。
【００５７】
この気体吹付機構による空気圧によって、リード寸法規定カットダイ３９とリード寸法規定カットパンチ５９によって切断されて発生した切断片７１は、下方に落下する。リード３の弓なりの変形を起こさせない状態ならば、空気の噴射はリード切断の前からでもよい。
【００５８】
本実施形態１によれば以下の効果が得られる。
【００５９】
（１）本発明のリード切断方法および金型によれば、リード寸法規定カットステーションにおいては、隣接する加工ステーション領域（リード成形ステーションおよびタブ吊りリード切断ステーション）との間に飛散防止体７０が配設されていることから、切断されて発生した切断片７１は周囲に飛散しても前記飛散防止体７０に遮られて隣接する加工ステーション領域に入らなくなり、隣接する加工ステーションでの加工において前記切断片７１の付着に起因するパッケージ，半導体チップ，リードの破損変形が発生しなくなる。
【００６０】
（２）前記飛散防止体７０の内側には、跳ね上がり防止体７２が設けられていることから、リード切断によって発生した切断片７１は上方に跳ね上がっても前記跳ね上がり防止体７２によって上方への飛散は防止できるため、前記飛散防止体７０を乗り越えて隣接する加工ステーション領域に切断片７１が入ることがなく、隣接する加工ステーションでの加工において前記切断片７１の付着に起因するパッケージ，半導体チップ，リードの破損変形が発生しなくなる。
【００６１】
（３）前記跳ね上がり防止体７２には気体吹付機構が組み込まれている。したがって、この気体吹付機構のノズル７３から前記切断片となるリード部分に空気を吹き付けることにより、切断された切断片７１は下方に落下し、隣接する加工ステーション領域には進入しなくなる。
【００６２】
（４）前記（１）〜（３）により、リード寸法規定カットの際発生する切断片７１に起因するパッケージ，半導体チップ，リードの破損変形が発生しなくなり、品質の向上，製造歩留りの向上が達成できる。
【００６３】
（実施形態２）
図１０は本発明の他の実施形態（実施形態２）による金型の一部とリード切断方法を示す模式図である。本実施形態２は、前記実施形態１において、前記外力付加手段は前記リード寸法規定カットパンチ５９が固定されかつ昇降する上型プレート（パンチホルダ５１）に固定された外力付加体８１を有するとともに、前記パンチホルダ５１の相対的な降下によるリード切断時点以降から前記リード３に外力を付加するように構成されている。
【００６４】
本実施形態２によれば、前記切断片７１の落下を、リード寸法規定カットパンチ５９が固定される昇降するパンチホルダ５１に固定された外力付加体で行うことができ、前記実施形態１の構成の場合と同様に隣接する加工ステーション領域への切断片７１の飛散を防止することができる。
【００６５】
（実施形態３）
図１１は本発明の他の実施形態（実施形態３）による金型の一部とリード切断方法を示す模式図である。本実施形態３は、前記実施形態１において、前記外力付加手段は前記上型プレート（パンチホルダ５１）に固定された前記外力付加体８１を有するとともに、前記外力付加体８１は前記リード寸法規定カットパンチ５９をガイドするパンチガイド（ストリッププレート５２）に固定された前記跳ね上がり防止体７２に貫通状態で取り付けられた構成になっている。
【００６６】
本実施形態３の手段によれば、前記切断片７１の落下を、前記上型プレート（パンチホルダ５１）に固定されかつパンチガイド（ストリッププレート５２）に固定された跳ね上がり防止体７２を貫通する外力付加体８１で行うことができ、前記実施形態１の場合と同様に隣接する加工ステーション領域への切断片７１の飛散を防止することができる。
【００６７】
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００６８】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【００６９】
（１）リード寸法規定カットステーションにおいては、隣接する加工ステーション領域との間に飛散防止体が配設されていることから、切断されて発生した切断片は周囲に飛散しても前記飛散防止体に遮られて隣接する加工ステーション領域に入らなくなり、隣接する加工ステーションでの加工において前記切断片の付着に起因するパッケージ，半導体チップ，リードの破損変形が発生しなくなり、半導体装置の品質の向上と、歩留り向上による製造コストの低減が達成することができる。
【００７０】
（２）前記飛散防止体の内側には、跳ね上がり防止体が設けられていることから、リード切断によって発生した切断片は上方に跳ね上がっても前記跳ね上がり防止体によって上方への飛散は防止できるため、前記飛散防止体を乗り越えて隣接する加工ステーション領域に切断片が入ることがなく、隣接する加工ステーションでの加工において前記切断片の付着に起因するパッケージ，半導体チップ，リードの破損変形が発生しなくなり、半導体装置の品質の向上と、歩留り向上による製造コストの低減が達成することができる。
【００７１】
（ｃ）前記跳ね上がり防止体には気体吹付機構が組み込まれている。したがって、この気体吹付機構のノズルから前記切断片となるリード部分に気体を吹き付けることにより、切断された切断片は下方に落下し、隣接する加工ステーション領域には進入しなくなり、半導体装置の品質の向上と、歩留り向上による製造コストの低減が達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）である金型の一部とリード切断方法を示す模式図である。
【図２】本実施形態１のリード切断方法を行う切断成形装置を示す模式的斜視図である。
【図３】本実施形態１の金型を示す模式的断面図である。
【図４】前記金型における下型を示す平面図である。
【図５】前記金型における上型を示す平面図である。
【図６】前記下金型を示す模式的平面図である。
【図７】前記下金型上のリードフレームを示す模式的平面図である。
【図８】ダム切断が終了した時点でのリードフレームを示す平面図である。
【図９】本実施形態１のリード切断方法およびその後の加工によって製造された半導体装置の斜視図である。
【図１０】本発明の他の実施形態（実施形態２）による金型の一部とリード切断方法を示す模式図である。
【図１１】本発明の他の実施形態（実施形態３）による金型の一部とリード切断方法を示す模式図である。
【図１２】従来の金型の一部とリード切断方法を示す模式図である。
【符号の説明】
１…半導体装置、２…封止体（パッケージ）、３…リード、１０…切断成形装置、１１…機台、１２…支持部、１３…第１プレス、１４…第２プレス、１５…シリンダ、１６…金型、１７…上型、１８…蛇腹、１９…下型、２０…テーブル、２１…屑収容箱、２２…集塵機、２３…パイプ、２４…ガイドレール、２５…リードフレーム搬送機、２６…リードフレームピックアップ、２７…マガジン、２８…アンローダ、３０…リードフレーム、３１…外枠、３２…内枠、３３…タブ吊りリード、３４…孔、３５…ダイベッド、３６…ダイ枠、３７…リード切断ダイ、３８…リード成形ダイ、３９…リード寸法規定カットダイ、４０…タブ吊りリード切断ダイ、４１…フィードプレート、４２…支柱、４５…パンチホルダ、４６…摺動穴、４７…シャンクホルダー、４８…ロッド、５０…バッキングプレート、５１…パンチホルダ、５２…ストリッププレート、５３…支柱、５７…リード切断パンチ、５８…リード成形パンチ、５９…リード寸法規定カットパンチ、６０…タブ吊りリード切断パンチ、７０…飛散防止体、７１…切断片、７２…跳ね上がり防止体、７３…ノズル、８０…スペーサ、８１…外力付加体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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