(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光伝送体が挿入される挿入部、及び前記光伝送体に光学的に結合される光半導体素子が収容される収容部を少なくとも有する筐体と、
軸を有し、前記蓋体の前記挿入部の前方部分に、前記軸により回転可能な状態で係留された蓋体と、
前記蓋体に設けられたカムと、
前記カムを加圧し、前記光伝送体の取り外しに対応して前記蓋体を回転させ、前記蓋体を閉じた状態に保つ板状弾性体と
を具備し、
前記カムは、前記板状弾性体を安定状態とする第１部分と、この第１部分よりも前記挿入部の内側に設けられ、前記光伝送体の取り付けに対応した前記蓋体の前記挿入部内側への回転により前記板状弾性体を前記安定状態から変形状態に変形させる第２部分とを有し、
前記板状弾性体は、前記光伝送体の取り外しに対応して前記カムの第２部分を加圧し、前記蓋体を回転させ、前記蓋体を閉じた状態とし、この蓋体が閉じた状態において前記板状弾性体は、前記第１部分を加圧し、前記蓋体を閉じた状態に保つことを特徴とする光半導体装置。
【請求項２】
光伝送体が挿入される挿入部、及び前記光伝送体に光学的に結合される光半導体素子が収容される収容部を少なくとも有する筐体と、
前記筐体の前記挿入部内部に設けられた位置出し筒と、
軸を有し、前記位置出し筒の前方部分に、前記軸により回転可能な状態で係留された蓋体と、
前記蓋体に設けられたカムと、
前記カムを加圧し、前記光伝送体の取り外しに対応して前記蓋体を回転させ、前記蓋体を閉じた状態に保つ板状弾性体と
を具備し、
前記カムは、前記板状弾性体を安定状態とする第１部分と、この第１部分よりも前記位置出し筒の内側に設けられ、前記光伝送体の取り付けに対応した前記蓋体の前記前記位置出し筒内側への回転により前記板状弾性体を前記安定状態から変形状態に変形させる第２部分とを有し、
前記板状弾性体は、前記光伝送体の取り外しに対応して前記カムの第２部分を加圧し、前記蓋体を回転させ、前記蓋体を閉じた状態とし、この蓋体が閉じた状態において前記板状弾性体は、前記第１部分を加圧し、前記蓋体を閉じた状態に保つことを特徴とする光半導体装置。
【請求項３】
光伝送体が挿入される挿入部、及び前記光伝送体に光学的に結合される光半導体素子が収容される収容部を少なくとも有する筐体と、
前記光伝送体が挿入される挿入孔を有し、前記筐体の前記挿入部内部に、回転軸により回転可能な状態で係留されるとともに、前記光伝送体の挿抜に対応して回転する回転筒体と
を具備することを特徴とする光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光送信装置と、光受信装置と、光送信装置を光受信装置に光学結合させる光伝送体とからなる光データ伝送システムに関し、特に光送信装置及び光受信装置の製造コスト低減、さらにはその安全性の向上に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光データ伝送システムは、光送信装置と、光受信装置と、光送信装置を光受信装置に光学結合させる光伝送体とにより構成される。
【０００３】
光送信装置は、電気データ信号を光データ信号に変換する機能を有する。このため、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子と、電気データ信号を変調する変調回路及び発光素子を駆動する駆動回路を含む集積回路（ＩＣ）とを含む光送信ユニットを内蔵している。
【０００４】
光受信装置は、光データ信号を電気データ信号に変換する機能を有する。このため、例えばＰＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ）等の受光素子と、受光した光を増幅する増幅回路及び光データ信号を復調する復調回路を含む集積回路（ＩＣ）とを含む光受信ユニットを内蔵している。
【０００５】
光伝送体は、光データ信号の伝送路となる光ファイバを持つ。光ファイバには、例えばＰＯＦ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｆｉｂｅｒ）、ＰＣＦ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｃｌａｄ  ｓｉｌｉｃａ  Ｆｉｂｅｒ）、シリカファイバ等が一般的に用いられている。光ファイバは、発光素子や受光素子に対して、精度良く光学結合させる必要がある。このため、光ファイバ端には光コネクタプラグが取り付けられている。この光コネクタプラグを、光送信装置や光受信装置に設けられた光ファイバ挿入部（以下単に挿入部と称す）に挿入することで、光ファイバを、発光素子や受光素子に対して、精度良く光学結合させることができる。
【０００６】
なお、本明細書では、適宜、発光素子及び受光素子を総称して光半導体素子、光送信ユニット及び光受信ユニットを総称して光ユニット、光送信装置及び光受信装置を総称して光半導体装置と呼ぶ。また、上述した光伝送体は、光ファイバそのもの、あるいは光ファイバとこの光ファイバ端に取り付けられた光コネクタプラグとからなる光通信ケーブル、あるいは光コネクタプラグそのものを総称した言葉として定義する。
【０００７】
光半導体装置では、光コネクタプラグが挿入部に挿入されていないとき、遮光や防塵が必要となる。例えば遮光は、光半導体装置が発光素子を内蔵しているとき、その散乱光出射防止のために、反対に受光素子を内蔵しているとき、その外乱光入射防止のために必要であり、例えば防塵は、光ユニットの保護のために必要である。
【０００８】
従来の光半導体装置では、遮光や防塵に、挿入部に保護キャップを被せる、あるいは挿入部に開閉蓋（以下シャッターと称す）を設けることで対処している。
【０００９】
図３２Ａ、図３２Ｂはそれぞれ、保護キャップを用いた従来の光半導体装置を示す断面図である。なお、図３２Ａは、光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示し、図３２Ｂは、保護キャップを装着した状態を示している。
【００１０】
図３２Ａに示すように、光半導体装置は、光コネクタプラグ１が挿入される挿入部２、光半導体素子３を含む光ユニット４が収容される収容部５を有する筐体（以下ハウジングケースと称す）６を持つ。ハウジングケース６は、光コネクタプラグ１と光ユニット４との光学結合を保持する。
【００１１】
図３２Ｂに示すように、この光半導体装置では、光コネクタプラグ１が挿入されていないとき、保護キャップ７を挿入部２に装着しておくことで、遮光や防塵が行える。
【００１２】
シャッターを用いる例を、図３３（Ａ）、図３３（Ｂ）に示す。
【００１３】
図３３Ａ、図３３Ｂはそれぞれ、シャッターを設けた従来の光半導体装置を示す断面図である。なお、図３３Ａは、光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示し、図３３Ｂは、光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）を示している。
【００１４】
図３３Ａに示すように、ハウジングケース６の挿入部２の前方部分には、シャッター８が回転可能な状態で係留されている。光コネクタプラグ１を光半導体装置に取り付けるとき、シャッター８は、光コネクタプラグ１により、挿入部２の内側に向かって押圧される。この結果、シャッター８は挿入部２の内側に向かって回転し、光コネクタプラグ１が挿入部２に挿入される。
【００１５】
図３３Ｂに示すように、光コネクタプラグ１を光半導体装置から取り外すと、シャッター８は、コイルバネ１０により、挿入部２の外側に向かって押圧される。この結果、シャッター８は、挿入部２の外側に向かって回転し、挿入部２は外界から遮蔽される。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記光半導体装置では、次のような問題点がある。
【００１７】
まず、図３２Ａ、図３２Ｂに示した保護キャップを用いる例では、光半導体装置が搭載される電子機器の検査工程において、保護キャップを抜いて検査し、再び着けて出荷しなければならない。このような保護キャップの脱着の煩わしさにより、検査コストがかかってしまう。
【００１８】
さらに市場においては、別部品である保護キャップを紛失してしまうケースも少なくなく、取り扱いが不便である。
【００１９】
また、図３３Ａ、図３３Ｂに示したシャッターを用いる例では、コイルバネ１０を使用するため、組み立て性が悪く、さらに部品コストもかさむ。
【００２０】
この発明は、上記の事情に鑑み為されたもので、その主要な目的は、組み立て性が良く、安価に生産でき、かつ取り扱いも簡便な光半導体装置を提供することにある。
【００２１】
また、この発明の他の目的は、上記主要な目的を達成しつつ、その安全性を向上させた光半導体装置を提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記主要な目的を達成するために、この発明に係る光半導体装置の第１態様では、光伝送体が挿入される挿入部、及び前記光伝送体に光学的に結合される光半導体素子が収容される収容部を少なくとも有する筐体と、軸を有し、前記蓋体の前記挿入部の前方部分に、前記軸により回転可能な状態で係留された蓋体と、前記蓋体に設けられたカムと、前記カムを加圧し、前記光伝送体の取り外しに対応して前記蓋体を回転させ、前記蓋体を閉じた状態に保つ板状弾性体とを具備し、前記カムは、前記板状弾性体を安定状態とする第１部分と、この第１部分よりも前記挿入部の内側に設けられ、前記光伝送体の取り付けに対応した前記蓋体の前記挿入部内側への回転により前記板状弾性体を前記安定状態から変形状態に変形させる第２部分とを有し、前記板状弾性体は、前記光伝送体の取り外しに対応して前記カムの第２部分を加圧し、前記蓋体を回転させ、前記蓋体を閉じた状態とし、この蓋体が閉じた状態において前記板状弾性体は、前記第１部分を加圧し、前記蓋体を閉じた状態に保つことを特徴としている。
【００２６】
また、上記他の目的を達成するために、この発明に係る光半導体装置の第２態様では、光伝送体が挿入される挿入部、及び前記光伝送体に光学的に結合される光半導体素子が収容される収容部を少なくとも有する筐体と、前記筐体の前記挿入部内部に設けられた位置出し筒と、軸を有し、前記位置出し筒の前方部分に、前記軸により回転可能な状態で係留された蓋体と、前記蓋体に設けられたカムと、前記カムを加圧し、前記光伝送体の取り外しに対応して前記蓋体を回転させ、前記蓋体を閉じた状態に保つ板状弾性体とを具備し、前記カムは、前記板状弾性体を安定状態とする第１部分と、この第１部分よりも前記位置出し筒の内側に設けられ、前記光伝送体の取り付けに対応した前記蓋体の前記前記位置出し筒内側への回転により前記板状弾性体を前記安定状態から変形状態に変形させる第２部分とを有し、前記板状弾性体は、前記光伝送体の取り外しに対応して前記カムの第２部分を加圧し、前記蓋体を回転させ、前記蓋体を閉じた状態とし、この蓋体が閉じた状態において前記板状弾性体は、前記第１部分を加圧し、前記蓋体を閉じた状態に保つことを特徴としている。
【００３０】
また、上記他の目的を達成するために、この発明に係る光半導体装置の第３態様では、光伝送体が挿入される挿入部、及び前記光伝送体に光学的に結合される光半導体素子が収容される収容部を少なくとも有する筐体と、前記光伝送体が挿入される挿入孔を有し、前記筐体の前記挿入部内部に、回転軸により回転可能な状態で係留されるとともに、前記光伝送体の挿抜に対応して回転する回転筒体とを具備することを特徴としている。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態を、図面を参照して説明する。この説明に際し、全図にわたり共通する部分には共通する参照符号を付す。
【００３２】
（第１実施形態）
図１はこの発明の第１実施形態に係る光半導体装置の分解斜視図、図２Ａ、図２Ｂはその斜視図、図３Ａ、図３Ｂはその断面図である。なお、図２Ａはシャッター閉時、図２Ｂはシャッター開時を示し、図３Ａは光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）、図３Ｂは光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００３３】
図１、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、図３Ｂに示すように、光半導体装置は、光コネクタプラグ１−１が挿入される挿入部２−１、光半導体素子３を含む光ユニット４が収容される収容部５−１を有する筐体（以下ハウジングケースと称す）６−１を持つ。ハウジングケース６−１は、光コネクタプラグ１−１の光ファイバ１−ＯＦと光ユニット４との光学結合を保持する。挿入部２−１の前方部分には、シャッター８−１が設けられている。シャッター８−１には軸９−１が設けられており、シャッター８−１は、軸９−１を回転中心として回転可能な状態で、ハウジングケース６−１の軸係留部１１−１に係留されている。本例では、特に図２Ｂ中の矢印に示すように、挿入部２−１の内側に向かって回転可能な状態で係留される。
【００３４】
シャッター８−１の、軸９−１を回転中心とした回転軸上にはカム１２−１が設けられている。カム１２−１は、板バネ１３−１により加圧されている。板バネ１３−１は、カム１２−１を加圧することで、シャッター８−１を閉じた状態に保つ。
【００３５】
光コネクタプラグ１−１を光半導体装置に取り付けるとき、シャッター８−１は、光コネクタプラグ１−１により押圧される。この結果、シャッター８−１は、挿入部２−１の内側に向かって回転してシャッター８−１が開く。これにより、光コネクタプラグ１−１が挿入部２−１に挿入可能な状態となる。
【００３６】
また、光コネクタプラグ１−１には凸部１４−１が設けられ、この凸部１４−１に嵌合する凹部１５−１がシャッター８−１に設けられている。これにより、光コネクタプラグ１−１が挿入された状態において、凸部１４−１が凹部１５−１に嵌合されることにより、光コネクタプラグ１−１はハウジングケース６−１に嵌合される。この構造は、例えばＪＩＳ（Ｊａｐａｎｅｓｅ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｓｔａｎｄａｒｄ）や、ＥＩＡＪ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ｊａｐａｎ）等に規格化された構造である。なお、この構造は規格に応じて設けられるもので、必要が無い場合には、省略されても良い。
【００３７】
光コネクタプラグ１−１を光半導体装置から取り外すと、板バネ１３−１がカム１２−１を押圧する。この結果、シャッター８−１は、挿入部２−１の外側に向かって回転し、シャッター８−１が閉じ、挿入部２−１は外界から遮蔽される。
【００３８】
本第１実施形態に係る光半導体装置によれば、シャッターを用いるので、保護キャップを用いる場合のように、検査工程において、保護キャップの脱着の煩わしさがなく、また、保護キャップを紛失するケースもなく、取り扱い方が簡便である。
【００３９】
さらに板バネを用いることで、コイルバネを用いる場合に比べて組み立て易く、また、バネ定数幅も広いので、部品コストも安価になる。
【００４０】
よって、組み立て性が良く、安価に生産でき、かつ取り扱いも簡便な光半導体装置を得ることができる。
【００４１】
（第２実施形態）
図４はこの発明の第２実施形態に係る光半導体装置の分解斜視図、図５はその斜視図、図６Ａ、図６Ｂはそれぞれその断面図である。なお、図５はシャッター開時を示し、図６Ａは光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）、図６Ｂは光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００４２】
本第２実施形態が、第１実施形態と特に異なるところは、シャッターと板バネとが一体型となっていることである。
【００４３】
図４、図５、図６Ａ、図６Ｂに示すように、シャッター８−２は弾性力を持つ部材、例えば金属からなる。金属製シャッター８−２は板バネとしての機能を有し、これに外力が加わった場合には、図５中の矢印に示すように、挿入部２−２の内側に向かってたわむように、そのバネ定数が設定されている。
【００４４】
金属製シャッター８−２は、例えば金属製シャッター８−２自体を加工して形成された係止用突起部１６−２により、ハウジングケース６−２に係止されている。規格に応じて行われる光コネクタプラグ１−２とハウジングケース６−２との嵌合は、光コネクタプラグ１−２に設けられた凸部１４−２と金属製シャッター８−２に設けられた凹部１５−２とにより達成されている。
【００４５】
光コネクタプラグ１−２を光半導体装置に取り付けるとき、金属製シャッター８−２は、光コネクタプラグ１−２により押圧され、挿入部２−２の内側に向かってたわむ。これにより、金属製シャッター８−２が開く。
【００４６】
また、光コネクタプラグ１−２を光半導体装置から取り外すと、金属製シャッター８−２のたわみが開放される。これにより、シャッター８−２が閉じ、挿入部２−２は外界から遮蔽される。
【００４７】
本第２実施形態に係る光半導体装置においても、第１実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００４８】
また、本第２実施形態に係る光半導体装置では、シャッター自体が弾性力を有しているので、第１実施形態に用いたような板バネを省略でき、部品点数を減らすことができる。よって、第１実施形態に比べてコスト低減に有利、という利点がある。
【００４９】
（第３実施形態）
図７はこの発明の第３実施形態に係る光半導体装置の分解斜視図、図８Ａ、図８Ｂはその斜視図、図９Ａ、図９Ｂはその断面図である。なお、図８Ａはシャッター閉時、図８Ｂはシャッター開時を示し、図９Ａは光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）、図９Ｂは光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００５０】
図７、図８Ａ、図８Ｂ、図９Ａ、図９Ｂに示すように、ハウジングケース６−３の挿入部２−３の前方部分上部には、シャッター８−３が設けられている。シャッター８−３には軸９−３が設けられており、シャッター８−３は、軸９−３を回転中心として回転可能な状態で、ハウジングケース６−３の軸係留部１１−３に係留されている。本例では、特に図８Ｂ中の矢印に示すように、挿入部２−３の外側に向かって回転可能な状態で係留される。
【００５１】
シャッター８−３には、閉時用ロック突起１７−３および開時用ロック溝１８−３がそれぞれ設けられている。本例では、閉時用ロック突起１７−３が、シャッター８−３の下部に設けられており、シャッター閉時、閉時用ロック突起１７−３がハウジングケース６−３の挿入部２−３の下部に設けられた閉時用ロック溝１９−３に嵌合される。これにより、シャッター８−３が閉じた状態を保持し易くなる。
【００５２】
開時用ロック溝１８−３が示される断面を、図１０Ａ、図１０Ｂそれぞれに示す。なお、図１０Ａは図９Ａ中のＡ部の拡大図、図１０Ｂは図９Ｂ中のＢ部の拡大図である。
【００５３】
図１０Ａ、図１０Ｂに示すように、開時用ロック溝１８−３は、例えばシャッター８−３の軸９−３に設けられている。シャッター開時、開時用ロック溝１８−３は、特に図１０Ｂに示すように、ハウジングケース６−３の軸係留部１１−３に設けられた開時用ロック突起２０−３に嵌合される。これにより、シャッター８−３が開いた状態を保持し易くなる。
【００５４】
また、光半導体装置では、光コネクタプラグ１が挿入部２に挿入されているとき、光ファイバ１−ＯＦが、光半導体素子３の発光中心、あるいは受光中心からずれていないことが、最適な光学結合を得る上で肝要である。
【００５５】
最適な光学結合を得るために、本第３実施形態では、挿入部２−３内に、位置出し筒２１−３を設けている。光コネクタプラグ１−３が挿入部２−３内に挿入されると、光コネクタプラグ１−３のフェルール２２−３が、位置出し筒２１−３に嵌合される。これにより、光コネクタプラグ１−３の挿入位置が決まり、光ファイバ１−ＯＦは、光半導体素子３の発光中心、あるいは受光中心に対して精度良く合わせることができる。なお、この構造は、例えばＪＩＳ  Ｃ５９７４に規格化された構造である。
【００５６】
本第３実施形態においても、第１、第２実施形態と同様に、シャッターを用いるので、保護キャップを紛失するケースを防止でき、取り扱い方が簡便である。
【００５７】
さらに本第３実施形態ではコイルバネだけでなく、板バネも用いないので、例えば第１実施形態に比べて部品点数を減らすことができ、コスト低減に有利である。
【００５８】
また、本第３実施形態では、位置出し筒２１−３が挿入部２−３内に設けられているので、例えばＪＩＳ  Ｃ５９７４等、最適な光学結合を得る規格に適合させることも可能である。
【００５９】
（第４実施形態）
図１１はこの発明の第４実施形態に係る光半導体装置の分解斜視図、図１２Ａ〜図１２Ｃはそれぞれその斜視図、図１３Ａ、図１３Ｂはそれぞれその断面図である。なお、図１２Ａはシャッター閉時、図１２Ｂはシャッター開時、図１２Ｃはシャッター収納時を示し、図１３Ａは光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）、図１３Ｂは光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００６０】
本第４実施形態が、第３実施形態と特に異なるところは、シャッターを収納する収納部を、ハウジングケースに設けたことである。
【００６１】
図１１、図１２Ａ〜図１２Ｃ、図１３Ａ、図１３Ｂに示すように、ハウジングケース６−４の挿入部２−６の上部には、シャッター８−４を収納する収納部２３−４が設けられている。シャッター８−４を開けた後、このシャッター８−４を、例えば水平な状態で、ハウジングケース６−４に向かってスライドさせる。これにより、シャッター８−４は、収納部２３−４に収納される。
【００６２】
本第４実施形態においても、第１〜第３実施形態と同様に、シャッターを用いるので、保護キャップを紛失するケースを防止でき、取り扱い方が簡便である。
【００６３】
さらに板バネも用いないので、例えば第１実施形態に比べて部品点数を減らすことができ、コスト低減に有利である。
【００６４】
また、シャッター８−４を、収納部２３−４に収納できるので、例えば光コネクタ１−４が挿入された状態において、シャッター８−４をハウジングケース６−４から突出させずに済む。このようにシャッター８−４を収納できることにより、第３の実施形態に比べて、例えばシャッター８−４の不慮の破損等を防止できる、という利点がある。
【００６５】
（第５実施形態）
図１４はこの発明の第５実施形態に係る光半導体装置の分解斜視図、図１５Ａ、図１５Ｂはそれぞれその斜視図、図１６Ａ、図１６Ｂはそれぞれその断面図である。なお、図１５Ａはシャッター閉時、図１５Ｂはシャッター開時を示し、図１６Ａは光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）、図１６Ｂは光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００６６】
本第５実施形態は、基本的に第１実施形態の構成に準じた構成を持つ。特に異なるところは、シャッターを挿入部の前方部分ではなく、挿入部の内部に設けたことである。
【００６７】
具体的には、図１４、図１５Ａ、図１５Ｂ、図１６Ａ、図１６Ｂに示すように、挿入部２−５内に、位置出し筒２１−５を設け、この位置出し筒２１−５の先端部分にシャッター８−５を設けている。シャッター８−５は、第１実施形態で説明したシャッター８−１と同様に、軸９−５を有する。シャッター８−５は、軸９−５を回転中心として回転可能な状態で、軸係留部１１−５に係留されている。本例では、軸係留部１１−５が位置出し筒２１−５に設けられており、シャッター８−５は、特に図１５Ｂ中の矢印に示すように、位置出し筒２１−５のフェルール挿入部２４−５の内側に向かって回転可能な状態で係留されている。
【００６８】
シャッター８−５の、軸９−５を回転中心とした回転軸上にはカム１２−５が設けられており、このカム１２−５は、板バネ１３−５により加圧されている。板バネ１３−５は、第１実施形態と同様に、カム１２−５を加圧することで、シャッター８−５を閉じた状態に保つ。なお、本例の板バネ１３−５には、カム１２−５に対する加圧力を高めるために、テーパー部２５−５が設けられている。
【００６９】
光コネクタプラグ１−５を光半導体装置に取り付けるとき、シャッター８−５は、光コネクタプラグ１−５のフェルール２２−５により押圧される。この結果、シャッター８−５は、フェルール挿入部２４−５の内側に向かって回転する。これにより、シャッター８−５が開く。
【００７０】
また、本例では、光コネクタプラグ８−５の嵌合ガイド２６−５が、カム１２−５と板バネ１３−５との間に挿入される構造となっており、嵌合ガイド部２６−５が板バネ１３−５のテーパー部２５−５を押し上げる。これにより、光コネクタプラグ８−５は、位置出し筒２１−５に完全に嵌合される。
【００７１】
また、光コネクタプラグ１−５を光半導体装置から取り外すと、板バネ１３−５のテーパー部２５−５がカム１２−５を押圧する。これにより、シャッター８−５は、フェルール挿入部２４−５の外側に向かって回転する。これにより、シャッター８−５が閉じ、フェルール挿入部２４−５は外界から遮蔽される。
【００７２】
なお、図１６Ａ中のＡ部の拡大図を図１７Ａに、図１６Ｂ中のＢ部の拡大図を図１７Ｂにそれぞれ示しておく。
【００７３】
本第５実施形態に係る半導体装置においても、第１実施形態と同様な効果を得ることができるとともに、位置出し筒２１−４が挿入部２−５内に設けられているので、例えばＪＩＳ  Ｃ５９７４等、最適な光学結合を得る規格に適合させることができる。
【００７４】
さらに本第５実施形態では、シャッター８−５が、挿入部２−５の内部に設けられているので、光コネクタプラグ１−５が光半導体装置に挿入される前、挿入途中、並びに挿入後のいずれの状態においても、光半導体素子３からの光が外部に漏れることが無い。また、シャッター８−５を不用意に開けてしまうような事故も抑制できる。このため、例えば高出力の発光素子を使用した場合に、強い光が眼に照射されてしまう事故の防止、即ちアイセイフティー対策が為され、その安全性が高まる、という効果を併せて得ることができる。
【００７５】
（第６実施形態）
図１８はこの発明の第６実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図、図１９Ａ、図１９Ｂはそれぞれその斜視図、図２０Ａ、図２０Ｂはそれぞれその断面図である。なお、図１９Ａはシャッター閉時、図１９Ｂはシャッター開時を示し、図２０Ａは光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）、図２０Ｂは光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００７６】
本第６実施形態は、基本的に第２実施形態の構成に準じた構成を持つ。特に異なるところは、第５実施形態のように、シャッターを挿入部の前方部分ではなく、挿入部の内部に設けたことである。
【００７７】
具体的には、図１８、図１９Ａ、図１９Ｂ、図２０Ａ、図２０Ｂに示すように、挿入部２−６内に、位置出し筒２１−６を設け、この位置出し筒２１−６の先端部分に、弾性力を持つ部材、例えば金属からなる金属製シャッター８−６を設ける。金属製シャッター８−６は、第２実施形態で説明したシャッター８−２と同様に、外力が加わった場合、図１９Ｂ中の矢印に示すように、フェルール挿入部２４−６の内側に向かってたわむように、そのバネ定数が設定されている。
【００７８】
光コネクタプラグ１−６を光半導体装置に取り付けるとき、金属製シャッター８−６は、光コネクタプラグ１−６により押圧され、フェルール挿入部２４−６の内側に向かってたわむ。これにより、金属製シャッター８−６が開く。
【００７９】
また、光コネクタプラグ１−６を光半導体装置から取り外すと、金属製シャッター８−６のたわみが開放される。これにより、シャッター８−６が閉じ、フェルール挿入部２４−６は外界から遮蔽される。
【００８０】
なお、図２０Ａ中のＡ部の拡大図を図２１Ａに、図２０Ｂ中のＢ部の拡大図を図２１Ｂにそれぞれ示しておく。
【００８１】
本第６実施形態に係る光半導体装置においても、第５実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００８２】
また、本第６実施形態に係る光半導体装置では、シャッター自体が弾性力を有しているので、第５実施形態に用いたような板バネを省略でき、部品点数を減らすことができる。よって、第６実施形態に比べてコスト低減に有利、という利点がある。
【００８３】
（第７実施形態）
図２２はこの発明の第７実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図、図２３Ａ、図２３Ｂはそれぞれその斜視図、図２４Ａ、図２４Ｂはそれぞれその断面図である。なお、図２３Ａはシャッター閉時、図２３Ｂはシャッター開時を示し、図２４Ａは光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）、図２４Ｂは光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００８４】
本第７実施形態は、基本的に第５実施形態の構成に準じた構成を持つ。特に異なるところは、シャッターの係留状態である。
【００８５】
具体的には、図２２、図２３Ａ、図２３Ｂ、図２４Ａ、図２４Ｂに示すように、スライド穴２７−７がハウジングケース６−７に斜めに穿たれており、シャッター８−７が、スライド穴２７−７内に浮動状態で係留されていることである。スライド穴２は、位置出し筒２１−７のフェルール挿入部２４−７に連通している。シャッター８−７がフェルール挿入部２４−７内に下降しているとき、シャッター８−７が閉じた状態となり、フェルール挿入部２４−７は外界から遮蔽される。
【００８６】
また、本例では、ハウジングケース６−７に板バネ穴２８−７があり、この板バネ穴２８−７に、板バネ１３−７が係止されている。板バネ１３−７は、シャッター８−７を加圧することで、シャッター８−７を閉じた状態に保つ。
【００８７】
光コネクタプラグ１−７を光半導体装置に取り付けるとき、シャッター８−７は、光コネクタプラグ１−７により押圧される。この結果、シャッター８−７は、スライド穴２７−７に沿ってスライドしながら上昇する。これにより、シャッター８−７が開く。
【００８８】
また、光コネクタプラグ１−７を光半導体装置から取り外すと、板バネ１３−７がシャッター８−７を押圧する。この結果、シャッター８−７は、スライド穴２７−７に沿ってスライドしながら下降する。これにより、シャッター８−７が閉じる。
【００８９】
本第７実施形態においても、第５実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００９０】
（第８実施形態）
図２５Ａ、図２５Ｂはそれぞれ、この発明の第８実施形態に係る光半導体装置の断面図である。なお、図２５Ａは光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）、図２５Ｂは光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００９１】
本第８実施形態の特徴は、シャッターと位置出し筒とが一体型となっていることである。
【００９２】
具体的には、図２５Ａ、図２５Ｂに示すように、挿入部２−８内には、位置出し筒２１−８が設けられている。この位置出し筒２１−８は、弾性力を持つ部材、例えばゴム、プラスチック、あるいは金属等からなる。弾性位置出し筒２１−８の斜視図を図２６に示す。図２６に示すように、位置出し筒２１−８の初期形状は、フェルール挿入部２４−６が窄まった形状とされている。
【００９３】
光コネクタププラグ１−８を光半導体装置に取り付けるとき、フェルール挿入部２４−６は、光コネクタプラグ１−８のフェルール２２−８により押圧される。この結果、フェルール挿入部２４−６はフェルール２２−８により押し広げられる。この結果、シャッターが開いた状態と等価な状態となり、光コネクタプラグ１−８のフェルール２２−８が、位置出し筒２１−８に嵌合される。これにより、光コネクタプラグ１−８の挿入位置が決まり、光ファイバ１−ＯＦは、光半導体素子３の発光中心、あるいは受光中心に対して精度良く合わせられる。
【００９４】
また、光コネクタプラグ１−８を光半導体装置から取り外すと、フェルール挿入部２４−６は窄まり、シャッターが閉じた状態と等価な状態となる。これにより、フェルール挿入部２４−６の奥に収容されている光半導体素子３や光ユニット４が外界から遮蔽される。
【００９５】
本第８実施形態に係る光半導体装置においても、第５実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００９６】
また、本第８実施形態に係る光半導体装置では、位置出し筒自体が弾性力を有しているので、第５実施形態に用いたような板バネを省略でき、部品点数を減らすことができる。よって、第８実施形態に比べてコスト低減に有利、という利点がある。
【００９７】
（第９実施形態）
図２７はこの発明の第９の実施形態に係る光半導体装置の分解図、図２８Ａ、図２８Ｂはそれぞれ、この発明の第９実施形態に係る光半導体装置が具備する回転筒の平面図および側面図、図２９Ａ、図２９Ｂはこの発明の第９実施形態に係る光半導体装置に使用される光コネクタプラグの平面図および側面図、図３０Ａ、図３０Ｂはそれぞれこの発明の第９実施形態に係る光半導体装置の一断面を示す断面図、図３１Ａ、図３１Ｂはその他断面を示す断面図である。なお、図３０Ａ、図３１Ａはそれぞれ光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）を示し、図３０Ｂ、図３１Ｂはそれぞれ光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００９８】
図２７、図３０Ａ、図３０Ｂ、図３１Ａ、図３１に示すように、本第９実施形態の特徴は、ハウジングケース６−９の挿入部２−９内部に、回転筒２９−９を設けたことである。回転筒２９−９には、光コネクタプラグ１−９のフェルール２２−９が挿通されるフェルール挿通穴３０−９が設けられている。また、回転筒２９−９には軸３１−９が設けられ、回転筒２９−９は軸３１−９を回転中心として回転可能な状態で、ハウジングケース６−９の軸係留部３２−９に係留されている。回転筒２９−９は、板バネ３３−９により加圧されており、光コネクタプラグ１−９が取り付けられていないとき、回転筒２９−９は回転する。これにより、フェルール挿通穴３０−９は斜めになり、挿入部２−９の前方正面から見て、光半導体素子３が隠されるようになる。これはシャッターが閉じた状態と等価な状態である。回転筒２９−９の平面図を図２８Ａに、その側面図を図２８Ｂにそれぞれ示しておく。
【００９９】
また、本第９実施形態に使用される光コネクタプラグ１−９には、フェルール２２−９の先端よりも、さらに突出した回転用突起３４−９が設けられている。
【０１００】
この光コネクタプラグ１−９を光半導体装置に取り付けると、まず、回転用突起３４−９が回転筒２９−９の上面を押圧する。これにより、回転筒２９−９が回転し、フェルール挿通穴３０−９は、挿入方向に対して平行な状態となる。この状態で、光コネクタプラグ２９−９をさらに深く挿入すると、フェルール２２−９がフェルール挿通穴３０−９に挿入され、光コネクタプラグ１−９がフェルール挿通穴３０−９に嵌合される。また、回転用突起３４−９は、ハウジングケース６−９に設けられた、嵌合穴３５−９に嵌合される。
【０１０１】
光コネクタプラグ１−９を光半導体装置から取り外すと板バネ３３−９が回転筒２９−９の上面を押圧する。これにより、回転筒２９−９は回転し、フェルール挿通穴３０−９は、挿入方向に対して斜めになる。これにより、挿入部２−９の前方正面から見て、光半導体素子３が隠される。光コネクタプラグ１−９の平面図を図２９Ａに、その側面図を図２９Ｂにそれぞれ示しておく。
【０１０２】
本第９実施形態においても、例えば第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１０３】
また、回転筒２９−９が挿入部２−９の内部に設けられていることにより、光コネクタプラグ１−９が光半導体装置に挿入される前、挿入途中、並びに挿入後のいずれの状態においても、光半導体素子３からの光が外部に漏れることが無い。よって、例えば第５実施形態と同様に、アイセイフティー対策が為され、その安全性が高まる。
【０１０４】
さらに回転筒２９−９は、シャッターとしての機能ばかりでなく、位置出し筒の機能をも兼用でき、光半導体装置を、例えばＪＩＳ  Ｃ５９７４等、最適な光学結合を得る規格にも適合させることも可能である。
【０１０５】
以上、この発明を第１〜第９実施形態により説明したが、この発明は、これら実施形態それぞれに限定されるものではなく、その実施にあたっては、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
【０１０６】
例えば上記各実施形態においては、ハウジングケース６内に、光半導体素子３と、変調回路や駆動回路、又は増幅回路や復調回路等を集積したＩＣとを含む光ユニット４を収容したが、光半導体素子３のみを収容するようにしても良い。
【０１０７】
また、ハウジングケース６に、例えば光ユニット４を収容する場合、このハウジングケース６にＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）に対するシールド機能を、必要に応じて持たせても良い。
【０１０８】
さらにこの発明に係る光半導体装置を用いて、例えば１Ｍｂｐｓ〜１Ｇｂｐｓ以上の伝送速度を持つ、例えばオーディオ、ＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ  Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）、画像伝送等の光データ伝送システムを構築することも可能である。
【０１０９】
このようなこの発明に係る光半導体装置を用いた光データ伝送システムでは、より安価で取り扱いが簡便、ひいては、より高い安全性が得られる、という利点を得ることができる。
【０１１０】
また、上記各実施形態は、単独、または適宜組み合わせて実施することも勿論可能である。
【０１１１】
さらに、上記各実施形態には種々の段階の発明が含まれており、各実施形態において開示した複数の構成要件の適宜な組み合わせにより、種々の段階の発明を抽出することも可能である。
【０１１２】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、組み立て性が良く、安価に生産でき、かつ取り扱いも簡便な光半導体装置を提供できる。
【０１１３】
また、組み立て性が良く、安価に生産でき、かつ取り扱いも簡便でありながらも、高い安全性を持つ光半導体装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係る光半導体装置を示す分解斜視図。
【図２】図２Ａ、図２Ｂはそれぞれこの発明の第１実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図。
【図３】図３Ａ、図３Ｂはそれぞれこの発明の第１実施形態に係る光半導体装置を示す断面図。
【図４】図４はこの発明の第２実施形態に係る光半導体装置を示す分解斜視図。
【図５】図５はこの発明の第２実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図。
【図６】図６Ａ、図６Ｂはそれぞれこの発明の第２実施形態に係る光半導体装置を示す断面図。
【図７】図７はこの発明の第３実施形態に係る光半導体装置の分解斜視図。
【図８】図８Ａ、図８Ｂはそれぞれこの発明の第３実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図。
【図９】図９Ａ、図９Ｂはそれぞれこの発明の第３実施形態に係る光半導体装置の断面図。
【図１０】図１０Ａは図９Ａ中のＡ部の拡大図、図１０Ｂは図９Ｂ中のＢ部の拡大図。
【図１１】図１１はこの発明の第４実施形態に係る光半導体装置の分解斜視図。
【図１２】図１２Ａ〜図１２Ｃはそれぞれこの発明の第４実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図。
【図１３】図１３Ａ、図１３Ｂはそれぞれこの発明の第４実施形態に係る光半導体装置を示す断面図。
【図１４】図１４はこの発明の第５実施形態に係る光半導体装置を示す分解斜視図。
【図１５】図１５Ａ、図１５Ｂはそれぞれこの発明の第５実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図。
【図１６】図１６Ａ、図１６Ｂはそれぞれこの発明の第５実施形態に係る光半導体装置を示す断面図。
【図１７】図１７Ａは図１６Ａ中のＡ部の拡大図、図１７Ｂは図１６Ｂ中のＢ部の拡大図。
【図１８】図１８はこの発明の第６実施形態に係る光半導体装置の分解斜視図。
【図１９】図１９Ａ、図１９Ｂはそれぞれこの発明の第６実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図。
【図２０】図２０Ａ、図２０Ｂはそれぞれこの発明の第６実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図。
【図２１】図２１Ａは図２０Ａ中のＡ部の拡大図、図２１Ｂは図２０Ｂ中のＢ部の拡大図。
【図２２】図２２はこの発明の第７実施形態に係る光半導体装置を示す分解斜視図。
【図２３】図２３Ａ、図２３Ｂはそれぞれこの発明の第７実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図。
【図２４】図２４Ａ、図２４Ｂはそれぞれこの発明の第７実施形態に係る光半導体装置を示す断面図。
【図２５】図２５Ａ、図２５Ｂはそれぞれこの発明の第８実施形態に係る光半導体装置を示す断面図。
【図２６】図２６はこの発明の第８実施形態に係る光半導体装置が具備する位置出し筒を示す斜視図。
【図２７】図２７はこの発明の第９実施形態に係る光半導体装置の分解図。
【図２８】図２８Ａはこの発明の第９実施形態に係る光半導体装置が具備する回転筒を示す平面図、図２８Ｂはその側面図。
【図２９】図２９Ａはこの発明の第９実施形態に係る光半導体装置に使用される光コネクタプラグを示す平面図、図２９Ｂはその断面図。
【図３０】図３０Ａ、図３０Ｂはそれぞれこの発明の第９実施形態に係る光半導体装置の一断面を示す断面図。
【図３１】図３１Ａ、図３１Ｂはそれぞれこの発明の第９実施形態に係る光半導体装置の他断面を示す断面図。
【図３２】図３２Ａ、図３２Ｂはそれぞれ従来の光半導体装置を示す断面図。
【図３３】図３３Ａ、図３３Ｂはそれぞれ従来の他の光半導体装置を示す断面図。
【符号の説明】
１…コネクタプラグ、
１−ＯＦ…光ファイバ、
２…挿入部、
３…光半導体素子、
４…光ユニット、
５…収容部、
６…ハウジングケース（筐体）、
７…保護キャップ、
８…シャッター（開閉蓋）、
９…軸、
１０…コイルバネ、
１１…軸係留部、
１２…カム、
１３…板バネ、
１４…凸部、
１５…凹部、
１６…係止用突起部、
１７…閉時用ロック突起、
１８…開時用ロック溝、
１９…閉時用ロック溝、
２０…開時用ロック突起、
２１…位置出し筒、
２２…フェルール、
２３…収納部、
２４…フェルール挿入部、
２５…テーパー部、
２６…嵌合ガイド、
２７…スライド穴、
２８…板バネ穴、
２９…回転筒、
３０…フェルール挿通穴
３１…軸、
３２…軸係留部、
３３…板バネ、
３４…回転用突起。
【図１】
0003597764.tif 000002
【図２】
0003597764.tif 000003
【図３】
0003597764.tif 000004
【図４】
0003597764.tif 000005
【図５】
0003597764.tif 000006
【図６】
0003597764.tif 000007
【図７】
0003597764.tif 000008
【図８】
0003597764.tif 000009
【図９】
0003597764.tif 000010
【図１０】
0003597764.tif 000011
【図１１】
0003597764.tif 000012
【図１２】
0003597764.tif 000013
【図１３】
0003597764.tif 000014
【図１４】
0003597764.tif 000015
【図１５】
0003597764.tif 000016
【図１６】
0003597764.tif 000017
【図１７】
0003597764.tif 000018
【図１８】
0003597764.tif 000019
【図１９】
0003597764.tif 000020
【図２０】
0003597764.tif 000021
【図２１】
0003597764.tif 000022
【図２２】
0003597764.tif 000023
【図２３】
0003597764.tif 000024
【図２４】
0003597764.tif 000025
【図２５】
0003597764.tif 000026
【図２６】
0003597764.tif 000027
【図２７】
0003597764.tif 000028
【図２８】
0003597764.tif 000029
【図２９】
0003597764.tif 000030
【図３０】
0003597764.tif 000031
【図３１】
0003597764.tif 000032
【図３２】
0003597764.tif 000033
【図３３】
0003597764.tif 000034