(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電路が絶縁層中に埋設されてなる平形導体の端末に接続される端子金具であって、基板とこれと対向した押さえ板とが備えられ、前記基板の側縁から側壁が立ち上がり形成されて、この側壁の上縁からこの側壁と面一に接触刃が突設されており、前記基板と前記押さえ板との間で前記平形導体を挟みつつ前記接触刃を前記導電路に突き刺して貫通させることにより接続を取るようにしたものにおいて、
前記基板の底部上で前記側壁の内側には、少なくとも前記側壁の上縁にまで立ち上がった底上げ部が設けられていることを特徴とする平形導体用端子金具。
【請求項２】
前記底上げ部が前記基板と一体的に形成されていることを特徴とする請求項１記載の平形導体用端子金具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平形導体の端末に接続して用いられる端子金具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
平形導体の例としては、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）や、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路板）等が知られており、例えばＦＦＣの構造は、複数条の導電路を互いに平行に配設し、表裏両面から絶縁シートで挟着することによって、全体として可撓性を有するリボン状に形成されている。ここで、このようなＦＦＣの端末の各導電路に端子金具を接続する場合、導電路を絶縁シート中に埋設したままで接続する方法と、端末の絶縁シートを剥がして導電路を一面に露出させた状態で接続する方法とがある。
【０００３】
前者の方法は貫通方式とも称され、絶縁シートを剥がす工程が省略される利点を有しており、例えば特開昭５０−１００５８５号公報に記載されている。このものを、模式的に示すと図７のようである。すなわち、端子金具１の基板２の両側縁には接触刃３が立ち上がって形成されており、両接触刃３をＦＦＣ４の導電路５に突き刺すことにより、導電路５の破断された端面を接触刃３に接触させるようになっている。
ただこの方法では、接触刃３が突き刺された際にＦＦＣ４が両接触刃３の間で浮き上がり、良好に接触できないことも懸念され、それを回避するには、接触刃３を刺し込む際に併せてＦＦＣ４を押さえることが考えられる。
【０００４】
ところで、上記のような端子金具１において接触刃３を設ける場合、図８に示すように、接触刃３は基板２の側縁から外に飛び出しているので、例えば幅の狭い導電路５に突き刺すべく接触刃３の左右の対向間隔を狭めると、同図（Ａ）に示すように、基板２の幅ｙが極めて狭くなり、強度に劣るという問題がある。そこで、接触刃３の対向間隔を変えずに基板２の強度を確保しようとすると、図９に示すように、基板２を両側縁から側壁２Ａを立てたチャンネル形にして、大きな幅ｘを確保し、側壁２Ａの上縁から側壁２Ａと面一に接触刃３を立てる構造とせざるを得ない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、接触刃３が基板２の側壁２Ａの上縁から面一に立ち上がり形成されたものでは、接触刃３を導電路５に突き刺す際にＦＦＣ４を押し込んだとしても、図１０に示すように、側壁２Ａの上縁が引っ掛かりとなって底部まで押し切れず、すなわち底部との間に逃がし空間８ができて、そこにＦＦＣ４が撓んだ状態で逃げ、導電路５の破断面５Ａと接触刃３との間で十分な接触圧が得られなかったり、場合によっては絶縁シート６が噛んだ状態となって、電気的な接触信頼性が得られないおそれがあった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、貫通式の端子金具において接触刃と導電路の破断面との間で正規に接触が取れるようにするところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、導電路が絶縁層中に埋設されてなる平形導体の端末に接続される端子金具であって、基板とこれと対向した押さえ板とが備えられ、前記基板の側縁から側壁が立ち上がり形成されて、この側壁の上縁からこの側壁と面一に接触刃が突設されており、前記基板と前記押さえ板との間で前記平形導体を挟みつつ前記接触刃を前記導電路に突き刺して貫通させることにより接続を取るようにしたものにおいて、前記基板の底部上で前記側壁の内側には、少なくとも前記側壁の上縁にまで立ち上がった底上げ部が設けられているところに特徴を有する。
【０００７】
【発明の作用及び効果】
＜請求項１の発明＞
平形導体が基板の側壁の上縁に引っ掛かる前に底上げ部と押さえ板との間に挟持されつつ、接触刃が導電路に刺し込まれる。基板と押さえ板との間に逃げ空間ができることが回避されて、そこに平形導体が逃げることが防止されるから、導電路の破断面を接触刃の板面に正対した状態にでき、良好な接触状態を得ることができる。もって安定した電気的性能が得られる。
＜請求項２の発明＞
部品点数が少なくて済んで、取り扱いに便利となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図１ないし図６に基づいて説明する。
図１において、符号１０は、平形導体の一例として示すＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）であって、複数条の導電路１１が所定間隔を開けて平行に配設され、表裏両面から絶縁シート１２で挟着されることにより、全体として可撓性を有するリボン状に形成されている。
このＦＦＣ１０の端末における各導電路１１の配設位置ごとに、端子金具２０が接続されるようになっている。
【０００９】
本実施形態の端子金具２０は雄側端子金具であって、導電性に優れた金属板をプレス成形することによって形成されている。この端子金具２０は、図２にも示すように、相手の雌側端子金具と嵌合接続されるタブ２１の後端に基板２２が延出して形成され、この基板２２と対向して後記する押さえ板３０が設けられている。
基板２２は、全体としてタブ２１よりも少し幅狭に形成され、後方（基板２２の突出端側）から見て幅方向の右に寄った位置に設けられている。また、基板２２の後方から見た左側の側縁には、図５にも示すように、所定高さの側壁２３が立ち上がって形成されている。
【００１０】
基板２２の左右の側縁には、それぞれ上端を尖らせた接触刃２５Ａ，２５Ｂが、２個ずつ左右で互い違いに向き合うように配されている。詳細には、後方から見た左側の接触刃２５Ａは、側壁２３の上縁２３Ａからその側壁２３と面一に立ち上がって形成されている。一方の右側の接触刃２５Ｂは、基板２２の右側縁から直に立ち上がって形成されているが、予め背が高く形成されて、図３に示すように、左右の接触刃２５Ａ，２５Ｂの背の高さが揃うようになっている。なお、左右の接触刃２５Ａ，２５Ｂの対向間隔は、ともに導電路１１の幅内に収まる間隔である。
【００１１】
さて、基板２２の底部には、２個の底上げ部２７が設けられている。この底上げ部２７は展開形状では、図２に示すように、基板２２の後方から見た右側の側縁における同左側の接触刃２５Ａと対応した位置から外方に突設され、底部側に密着して折り返されることによって形成されている。この底上げ部２７は接触刃２５Ａと同じ幅であり、底上げ部２７の折り返された後の上面が、左側の側壁２３の上縁２３Ａと同じ高さか、それよりも少し上方に位置するように、上縁２３Ａの折り曲げ後の位置を設定している（図５参照）。
【００１２】
一方の押さえ板３０は、展開状態では、タブ２１の基端から側方に突設された折曲部３１を介して基板２２と平行に形成され、折曲部３１が密着状に折り曲げられることで、上記のように基板２２と対向しかつ後端側が開閉可能に一体的に形成されている。
この押さえ板３０は、後方から見た右側縁が、同右側の接触刃２５Ｂの直ぐ内側に入り込み、また左側縁が、左側の接触刃２５Ａのさらに左側に突出する幅と位置関係とを持って形成されている。そのため押さえ板３０には、後方から見た左側縁側に寄った位置に、同左側の接触刃２５Ａを挿通可能なスリット状の挿通孔３３が２個開口されている。
また押さえ板３０の後端には、ほぼ半分の幅領域において、ＦＦＣ１０に刺し込み可能な刺込片３５が形成されている。この刺込片３５は先端が尖って形成され、基板２２側に向けて直角に曲げられている。
【００１３】
続いて、本実施形態の接続の手順を説明する。
図１に示すように端子金具２０の押さえ板３０を上方に開いた状態にし、図３に示すように、導電路１１を端子金具２０の位置に合わせつつＦＦＣ１０の端末を基板２２の左右の接触刃２５Ａ，２５Ｂの上に載せる。次に押さえ板３０を回動して閉じると、ＦＦＣ１０の端末が基板２２側に向けて押し込まれつつ、基板２２の左右の接触刃２５Ａ，２５Ｂが裏面側から刺し込まれる。詳細には、図５に参照して示されるように、後方から見た左側の接触刃２５Ａは、導電路１１の左側の側縁の少し内側の位置に刺し込まれた後、押さえ板３０の挿通孔３３を通ってその上に貫通され、また、右側の接触刃２５Ｂは、導電路１１の右側の側縁の少し内側に刺し込まれて表面側に貫通する。
【００１４】
ここで、押さえ板３０によるＦＦＣ１０の端末の押さえ込みは、基板２２の底部に設けられた底上げ部２７に当たることで規制される。押し込みが停止されたら、各接触刃２５Ａ，２５Ｂの突出端が内側に折り曲げられて押さえ板３０の上面にかしめ圧着され、図４ないし図６に示すように、基板２２と押さえ板３０とが閉じられた状態で、端子金具２０がＦＦＣ１０の端末に接続される。
また、押さえ板３０の後端に設けられた刺込片３５が、ＦＦＣ１０における導電路１１の配設位置に突き刺されて裏面側に貫通される。
【００１５】
以上のようにこの実施形態では、基板２２の底部には、側壁２３の上縁２３Ａよりも上方に突出した底上げ部２７が設けられているから、ＦＦＣ１０が押さえ板３０で押し込まれた際に、ＦＦＣ１０が基板２２の側壁２３の上縁２３Ａに引っ掛かる前に底上げ部２７と押さえ板３０との間に挟持されつつ、接触刃２５Ａ，２５Ｂが導電路１１に刺し込まれる。すなわち、図５に示すように、基板２２と押さえ板３０との間に逃げ空間ができることが回避されて、そこにＦＦＣ１０が逃げることが防止されるから、導電路１１の破断面１１Ａを接触刃２５Ａ，２５Ｂの板面に正対した状態にでき、良好な接触状態を得ることができる。もって安定した電気的性能が得られる。
【００１６】
また、上記のようなＦＦＣ１０は、端末に接続された端子金具２０がコネクタハウジング（図示せず）のキャビティに収容されて使用される。ここで、ＦＦＣ１０に対して後方（図４の右方向）への引張力が作用することがあるが、押さえ板３０の後端に設けられた刺込片３５が、引張方向と直交した向きで刺し込まれているから、強固な引っ掛かりとなって、引っ張りに抗した保持力が増大される。すなわち、端子金具２０がＦＦＣ１０の端末から簡単に外れてしまうようなことはない。
また、刺込片３５は導電路１１にも突き刺されているのであるから、端子金具２０と導電路１１との間の接触面積を稼ぐことにも寄与し得る。
【００１７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）底上げ部は、基板の底面を叩き出したビードのようなものであってもよく、また別体に形成したものを後から固着したものであってもよい。
（２）押さえ板は別体として備えてもよい。
（３）端子金具の接続の方法として、基板と押さえ板とを天地逆向きにした姿勢で接続するようにしてもよい。
【００１８】
（４）基板の両側縁の接触刃のうちで、導電路に貫通するのは一側のものだけで、他側のものは押さえ板にかしめ圧着することだけに機能するような構造であってもよい。
（５）本発明は、雌側の端子金具を接続する場合にも適用可能である。
（６）また本発明は、上記実施形態に例示したＦＦＣに限らず、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路板）等、導電路を絶縁層で覆って平形に形成した平形導体に接続される端子金具全般に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る接続前の斜視図
【図２】端子金具の展開図
【図３】接続前の一部切欠側面図
【図４】接続後の一部切欠側面図
【図５】図４のＸ−Ｘ線拡大断面図
【図６】接続後の斜視図
【図７】従来例の接続形態を示す断面図
【図８】接触刃が基板の側縁から張り出して設けられた端子金具の説明図
【図９】接触刃が基板の側壁と面一に設けられた端子金具の説明図
【図１０】図９の端子金具における接続形態を説明する断面図
【符号の説明】
１０…ＦＦＣ（平形導体）
１１…導電路
１１Ａ…破断面
１２…絶縁シート（絶縁層）
２０…端子金具
２２…基板
２３…側壁
２３Ａ…（側壁２３の）上縁
２５Ａ，２５Ｂ…接触刃
２７…底上げ部
３０…押さえ板
３１…折曲部
３３…挿通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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