(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ記録ディスク・ファイル用のピコサイズまたはナノサイズのスライダに使用するスライダ・サスペンション・アセンブリであって、
複数の層を有し、一端に取り付けられ前記ディスク・ファイルの回転式ディスクの表面とは隣接するが離間したスライダを有するように適合され、前記スライダとの接続用の電気リード線が形成された少なくとも１つの導電体層を有する、積層ロード・ビームと、
前記アセンブリを補強するため前記積層ロード・ビームに取り付けられ、スタンピング工程によって所望の形状に作製することができる独立した補強部材とを含み、
前記ロード・ビームが、前記一端に配置されたスライダ・ボンディング・パッドを有し、前記パッドが前記補強部材と接触するように適合された上面と前記スライダと接触するように適合された下面とを有し、かつ前記スライダ・ボンディング・パッドが、中央部の方が薄く周囲の方が厚い上面を有し、前記中央部のほぼ中心に隆起部分が形成され、前記補強部材が、前記パッドの前記隆起部分と接触するほぼ平面状の底面を有することを特徴とするスライダ・サスペンション・アセンブリ。
【請求項２】
前記ロード・ビームが、鋼層、絶縁体層、銅層をこの順序で有し、前記電気リード線が、前記銅層内に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記鋼層に取り付けられていることを特徴とする請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記補強部材と前記ロード・ビームが細長い形状であり、前記補強部材が、実質上Ｚ字型の断面のフランジを有することを特徴とする請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項５】
前記補強部材が、前記鋼層に取り付けられ、ほぼ長さ全体に渡って箱状の断面を有することを特徴とする請求項３に記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記ロード・ビームの前記鋼層が、その前記一端にフレキシャ素子が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項７】
前記フレキシャ素子が、前記鋼層の前記一端をエッチングすることによって形成されたものであることを特徴とする請求項６に記載のアセンブリ。
【請求項８】
前記スライダ・ボンディング・パッドの前記上面が、前記鋼層の一部分から形成され、前記下面が前記銅層の一部分から形成されることを特徴とする請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項９】
前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記一端から離れた領域で前記鋼層に溶接によって取り付けられることを特徴とする請求項３に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記一端側にロード／アンロード・タブを備えることを特徴とする請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１１】
前記スライダ・ボンディング・パッドが、前記ロード・ビームの前記一端に設けられ、前記電気リード線が、前記スライダと前記スライダ・ボンディング・パッドの間に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
サスペンション・アームが、ヘッドとスライダの組合せを支持して、複数の面を有する磁気ディスクの特定の半径にある特定のトラックに対して位置決めし、前記ヘッドとスライダの組合せが外部制御回路に電気接続されている、磁気ディスク・データ記憶システムであって、
複数の層を有し、一端に取り付けられ前記ディスク・ファイルの回転式ディスクの表面とは隣接するが離間したスライダを有するように適合され、前記スライダとの接続用の電気リード線が形成された少なくとも１つの導電体層を有する、積層ロード・ビームと、
前記アセンブリを補強するため前記積層ロード・ビームに取り付けられ、スタンピング工程によって所望の形状に作製することができる独立した補強部材とを含み、
前記ロード・ビームが、前記一端に配列されたスライダ・ボンディング・パッドを有し、前記パッドが、前記補強部材と接触するように適合された上面と前記スライダと接触するように適合された下面とを有し、かつ前記スライダ・ボンディング・パッドが、中央部分の方が薄く周囲の方が厚い上面を有し、前記中央部分のほぼ中央に隆起部分が形成され、前記補強部材が、前記パッドの前記隆起部分と接触するためのほぼ平面状の底面を有することを特徴とする、磁気ディスク・データ記憶システム。
【請求項１３】
前記ロード・ビームが、鋼層、絶縁体層、銅層をこの順序で有し、前記電気リード線が、前記銅層内に形成されていることを特徴とする請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
前記補強部材が、前記鋼層に取り付けられ、ほぼ長さ全体に渡って箱状の断面を有することを特徴とする請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
前記補強部材と前記ロード・ビームが細長い形状であり、前記補強部材が、実質上Ｚ字型の断面のフランジを有することを特徴とする請求項１２に記載のシステム。
【請求項１６】
前記ロード・ビームの前記鋼層が、その前記一端にフレキシャ素子が形成されていることを特徴とする請求項１３に記載のシステム。
【請求項１７】
前記フレキシャ素子が、前記鋼層の前記一端をエッチングすることによって形成されたものであることを特徴とする請求項１６に記載のシステム。
【請求項１８】
前記スライダ・ボンディング・パッドの前記上面が、前記鋼層の一部分から形成され、前記下面が、前記銅層の一部分から形成されることを特徴とする請求項１３に記載のアセンブリ。
【請求項１９】
前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記一端から離れた領域で前記鋼層に溶接によって取り付けられることを特徴とする請求項１４に記載のシステム。
【請求項２０】
前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記一端側にロード／アンロード・タブを備えることを特徴とする請求項１２に記載のシステム。
【請求項２１】
前記スライダ・ボンディング・パッドが、前記ロード・ビームの前記一端に設けられ、前記電気リード線が、前記スライダと前記スライダ・ボンディング・パッドとの間に配置されていることを特徴とする請求項１３に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、データ記録ディスク・ファイル用のスライダ・サスペンション・アセンブリに関する。詳細には、本発明は、ピコサイズまたはナノサイズの極めて小さなスライダに使用する改良型のヘッド・ジンバル・スライダ・サスペンション・アセンブリ（ＨＧＡ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディスク・ファイルは、情報を含む同心円データ・トラックを備える少なくとも１つの回転式ディスクを使用する情報記憶装置である。また、回転式ディスク上の様々なトラックに対してデータを読み書きする変換器（トランスデューサ）も含む。また、ヘッドに接続され読み書き動作中にヘッドを所望のトラックに移動させてトラックの中央線上に維持するヘッド位置または変換器の位置決めアクチュエータも含む。
【０００３】
変換器は、空気ベアリング面を有するスライダに取り付けられる。この面は、ディスクが回転しているときに生じる空気のクッションの上に乗る。スライダの空気ベアリング面とは反対側の面はサスペンションに取り付けられ、サスペンションは、ヘッド位置決めアクチュエータの支持部に取り付けられる。ピコサイズ（Pico-sized）・スライダは、たとえば１．２５ｍｍ×１ｍｍ×厚さ０．３ｍｍである。ピコ・スライダの厳密なサイズは、まだきちんと規格化されていない。しかし、ここに示した例はその大きさを示すものであり、極めて小さな寸法の装置を扱わなければならないことは明らかである。
【０００４】
サスペンションは、スライダとアクチュエータ・アームの間の寸法安定性を提供する。回転するディスクの動きの方向に対するスライダの縦揺れまたは上下動（ピッチ）と横揺れまたは左右動（ロール）とのフレキシビリティを制御する。また、サスペンションは、偏揺れ（ヨー）にも耐えられる。
【０００５】
サスペンションは通常、スライダの空気ベアリング面とディスク表面との間の空気ベアリングの力とは逆の向きの負荷または力をスライダに対して提供する。スライダは、このようにして、ディスクのデータ面に極めて近いが接触しない位置に維持される。
【０００６】
従来のサスペンションは、一般に、一端がアクチュエータ・アームに取り付けられたロード・ビームと、ロード・ビームの他端に取り付けられスライダを支持するフレキシャ素子からなる。フレキシャ素子は、通常、スライダが回転中のディスクのデータ面に対してそれぞれ異なる傾斜位置をとることができるようにするジンバル装置を備える。
【０００７】
ロード・ビームは、ディスク表面の方向にスライダをバイアスさせる弾性ばね作用を提供し、フレキシャ素子は（前述のように）、スライダが空気ベアリングと回転ディスクの間の空気クッションの上に乗ったときスライダにフレキシビリティを提供する。そのようなサスペンションは、本出願と同じ譲受人に譲渡された米国特許第４１６７７６５号明細書に記載されている。従来のスライダは、やはり本出願と同じ譲受人に譲渡された米国特許第３８２３４１６号明細書に記載されている。
【０００８】
ピコサイズ・スライダ用のサスペンションの設計は、ロード・ジンバルのスチフネス、スライダ・ボンディング・パッドのサイズ、及びディスクのスペースをできるだけ利用したいとの要求から特に難しい。さらに、そのようなサスペンションは、とりわけ、ぞんざいな取り扱いや輸送による損傷に耐えるように頑丈でなければならない。また、ジンバルの設計は、配線を含めた必要な縦揺れ及び横揺れスチフネスが６０ｍＮ−ｍｍ／ラジアン程度でなければならないため、要件が厳しい。ナノサイズ（Nano-sized）・スライダの要件は、さらに２倍あるいは３倍も高い。
【０００９】
ここで、ピコ（サイズ）またはナノ（サイズ）という命名は、通常の単位として用いている１０-9や１０-12といった量と直接に対応するものではないことに注意されたい。しかし、これらは、スライダの産業の分野において一般的に受け入れられている名称である。歴史的には、単に"スライダ"といった場合には、およそ長さ４ｍｍで幅２ｍｍのものであった。これらピコやナノといった命名は、かかる標準のスライダのサイズを減少することに基づいた造語として加わってきたという背景がある。"ナノ"スライダは基本的には５０％スライダ、すなわち、慣例となっているスライダよりも５０％小さいものである。計算してみると、およそ長さ２ｍｍで幅１ｍｍのものである。これは現時点において一般的に産業上利用されているサイズといえる。"ピコ"スライダは現時点では将来の製造を見据えたものであり、３０％スライダ、すなわち、オリジナルのスライダに対して３０％の大きさをもつものである。すなわち"ピコ"スライダはおよそ長さ１．３ｍｍで幅０．５ｍｍというものである。ちなみに、"フェムト"スライダと呼ばれるものは、オリジナルのスライダに対して２５％の大きさのものであるが、現時点においては技術的に実現されていない。実現されるならば、本願発明が利用可能であるといえる。
【００１０】
代表的なスライダのサイズを挙げておくことにする。ナノ・スライダのサイズとしては、２．５×１．６×０．４２５ｍｍ（長さ×幅×厚さ）が存在する。また、代表的なピコ・スライダのサイズとしては、（前述の）１．２５×１．０×０．３ｍｍ（長さ×幅×厚さ）や１．０×１．０５×０．３ｍｍ（長さ×幅×厚さ）といったものが存在する。このような寸法は、フォーマルなものではなく、慣習または当業者の共通の認識ということに基づいているにすぎないともいえる。しかし、ＩＤＥＭＡが製造や互換を目的として規格化／標準化しようとしている。
【００１１】
スチフネスを低下させる通常の方法は、ジンバルのフィーチャを厚さ約０．０２０ｍｍ程度により薄くかつより長くすることである。こうすると、ジンバルは脆くなり、フィーチャが大きくなるため、利用可能なディスクのスペースが適切に利用されない。脆いと衝撃や取り扱いによる損傷に耐えられなくなくなるので、明らかに望ましくない。さらに、薄い独立したフレキシャ素子をロード・ビームに溶接する場合、熱の散逸や締め付け力のために歪みが生じることがある。また、極めて小さな部品の取り扱いによって、さらに別の問題が生じる可能性もあることは明らかである。
【００１２】
これらの問題を積層（ラミネート）サスペンションを利用することによって回避する、一体型のフレキシャ素子による手法が開発された。積層サスペンションでは、電気リード線がロード・ビームに組み込まれ、そのため配線の問題があらかじめ解決されている。一体型フレキシャ素子は、ロード・ビームと一体の単一部品であり、ロード・ビームに付加され溶接される別個の部品ではない。
【００１３】
積層サスペンションは、一般に、鋼、絶縁ポリイミド、銅などの３層を含む。電気リード線は、銅層内にエッチングすることができ、ポリイミド層は、絶縁を提供することができる。また、サスペンションに強度特性を提供するために、鋼層をエッチングすることもできる。
【００１４】
上記の型の積層サスペンションを使用する際の１つの問題は、３層材料がスタンピング／製作工程（打ち抜き工程や打ち出し工程を含む）にあまり適していないということである。たとえば、ある種のサスペンションでは、サスペンション構造全体に剛性を与えるために、ピボットくぼみ（ディンプル）やフランジなどいくつかの成形部分をスタンピングできることが望ましい。
【００１５】
その他にまた、輸送のためあるいは衝撃を回避するために、サスペンションをディスク・ファイルから外す必要があるときも問題が生じる。このため、サスペンションにタブを設け、それにより、スライダ・サスペンション・アセンブリをディスクのスペースよりも外に移動してスライダによってディスクが損傷を受けないようにすることができる。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ピコサイズ・スライダの上記欠点を克服する改良型スライダ・サスペンション・アセンブリを対象とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明の一実施形態は、データ・ディスク・ファイル用のピコサイズ及びナノサイズのスライダに使用するスライダ・サスペンション・アセンブリを含む。このアセンブリは、複数の層を有し、ファイル・アクチュエータ支持部とは反対側の一端にスライダを取り付けるように適合された、積層ロード・ビームを含む。この積層ビームは、少なくとも１つの導電体層を有し、そこにスライダへの接続用の電気リード線が形成される。積層ロード・ビームには、アセンブリ全体を補強する補強部材が取り付けられる。この補強部材は、スタンピング工程によって所望の形状に製作することができる。
【００１８】
本発明のもう１つの好ましい実施形態では、スライダとロード・アーム・アクチュエータ支持部との間を接続するため、電気リード線が、導電体層内にエッチングされる。
【００１９】
もう１つの実施形態では、補強部材は、ロード・ビームの鋼層に取り付け、実質上Ｚ字型の断面のフランジを有する細長い形状で設けることもできる。
【００２０】
さらにもう１つの実施形態では、補強部材の構成に、スライダと接触してスライダに対するアセンブリの適切な動きを提供するように適合されたくぼみを形成することができる。
【００２１】
本発明の性格及び利点を完全に理解するために、以下の詳細な説明を添付図面と併せて参照されたい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図面、特に図１の（Ａ）、（Ｂ）、図２及び図３を参照すると、ロード・ビーム２０が、鋼層１０、絶縁ポリイミド層１１、及び銅層１２で作られていることが分かる。上側の鋼層１０には、補強部材１３が取り付けられている。補強部材１３は、溶接によってロード・ビーム２０に取り付けられており、溶接スポット１６が、補強部材の外縁に沿って分布している。
【００２３】
溶接スポット１６は、スライダ及びその接続部分を含むロード・ビーム２０の縁部から離間されていることが分かる。これは、サスペンションの剛性部分であり、ジンバル・エリアから離れている。したがって、ジンバルには溶接歪みはない。質量を小さくするために、レリーフ・ホール１７が補強部材とロード・ビーム２０の両方に含まれる。レリーフ・ホールの位置ならびに溶接スポット１６の位置は、動的特性が最適になるように調整することができる。次に説明するように、補強部材１３は、いくつかの異なる断面構成で形成することができる。
【００２４】
図２を参照すると最もよく分かるように、この環境において、補強部材１３は、ほぼＺ字型のフランジ１８を有する。ここでフランジは、２つの平面領域である。鋼層１０は、スライダ端が部分的にエッチングされており、そのような部分エッチングによるフレキシャ素子１９を有する（図３）。スライダ自体は、輪郭線３０内に示したように（図１の（Ｂ））、スライダ・ボンディング・パッド２１に接続することによってロード・ビームに接続される。
【００２５】
図５の（ａ）を参照すると、アセンブリのスライダ端部の拡大図が示される。この構成では、鋼層１０が部分的にエッチングされ、フレキシャ素子３２と３３、及びボンディング・パッド２１が形成されている。点線の輪郭線から分かるように、スライダ３０は、ボンディング・パッド２１によって支持されている。図５の（ａ）に示すように、パッド３６が、ヘッド変換器ならびにヘッド変換器に接続された銅トレース３７への電気接続を提供する。銅トレース３７は、変換器からロード・ビームの他端にあるヘッド作動機構に電気信号を送る。
【００２６】
また、図５の（ａ）の線ＶＩ−ＶＩに沿って切断した断面図である図６においても、ボンディング・パッド２１を見ることができる。この図では、補強部材１３′は、フランジ１８が形成されており、ほぼＺ字型の断面形状である。また、補強部材１３′は、その中央に成形くぼみ２２を有する。くぼみ２２は、絶縁ポリイミド層１１上に配置された鋼層１０の上に乗っている。鋼層１０は、スライダ・ボンディング・パッドの上面１０Ａを形成し、銅層１２は、半田隔離バンプ２４と機械的に接触する銅パッド２３を有する。
【００２７】
また、銅層１２には、スライダとの電気接続をするために使用される銅トレース３７がエッチングされている。したがって、スライダ・ボンディング・パッド２１は、上面１０Ａと、下面２６及び２４とを有する。前述のように、２４は、銅パッド２３上に形成されたスペーサである。スライダ３０は、ボンディング・パッドの下面に接着される。この目的には、Ｌｏｃｔｉｔｅ社製のＢｌａｃｋｍａｘなどの適切な接着剤を使用する。接着は従来通りの形で行われるため、図が不必要に複雑にならないように接着剤の断面は示していない。
【００２８】
図６から、補強部材をスタンピング工程で形成して、くぼみを含む形状を作成できることが分かる。補強部材（スチフナー）１３の平面図を図４に示す。この図では、くぼみ２２の場所は、スライダ・ボンディング・パッド２１の真上にある。前述のように、補強部材１３はロード・ビームの鋼層１０に溶接される。
【００２９】
アセンブリは、一体型のフレキシャ素子が組み込まれた積層ロード・ビームと、ロード・ビームに接続された独立した補強部片とを含む。ロード・ビームには、プレロードに使用されるヒンジ以外の成形部分はない。ロード・ビームは、一般に鋼基板１０からなる平面状の材料内にエッチングされ、厚さはたとえば０．０１８〜０．０７６２ｍｍである。この実施形態において、中間の絶縁誘電体層１１は、厚さ０．００５〜０．０２５４ｍｍでよく、導電体の銅層１２は、厚さ０．０１２７〜０．０３８１ｍｍでよい。また、他の厚さにも対応できることは明らかである。満足がいくように実施されたロード・ビームは、厚さ０．０５０８ｍｍの鋼基板１０と、厚さ０．０１８ｍｍの絶縁層１１と、厚さ０．０１７８ｍｍの銅層１２を備えていた。
【００３０】
スライダ・ボンディング・パッド２１とスライダ３０を支持するジンバル部分を形成するために、鋼層１０をその約半分の厚さに部分エッチングすることができる。図３では、フレキシャ素子１９の脚部がスライダの後縁の角を曲っている。このことは、ピコサイズのスライダに必要なスチフネスを維持するために極めて重要である。
【００３１】
前述のスライダ・ボンディング・パッド２１は、フレキシャ素子の脚部の端部に設けられる。スライダ・ボンディング・パッドのサイズは、スライダのボンディングが最も容易になるようにスライダ領域と同じである。このようにすると、ジンバル機能が、接着剤の滲み出しによって悪影響を受ける危険がなくなる。図６に示すように、スライダ・ボンディング・パッド２１は、補強部材１３′のくぼみ２２の静止面を提供する。
【００３２】
銅層とスライダの間に隙間を形成するために、ボンディング・パッドの下側接着面の下の銅パッド上に半田バンプを付着する。この隙間は、スライダに取り付けた変換器から、ヘッド操作手段に接続された電子回路まで、電気信号を伝えるのに使用される銅トレースを電気的に短絡させないために必要である。
【００３３】
電気導体を形成する銅トレース３７は、ロード・ビーム２０の側面から出てヒンジ４０（図１の（Ａ））をまたぎ取付板（図示せず）を回って延びる。このため、アーム（図示せず）にサスペンションを取り付けるために取付板を使用する場合でも、板とロード・ビーム２０の間で銅トレース３７が押しつぶされることはない。別の状況では、ヒンジ形成曲率の変化をよく吸収するように緩いループ通路を使用して、銅トレースを、ヒンジ４０をまたがせることができる。
【００３４】
上記の実施形態において、補強部材１３は、厚さ０．０３０５ｍｍ（１．２ミル）または０．０６３５ｍｍ（２．５ミル）の独立した鋼片でもよい。図１ないし図６に示すように、補強部材１３及び１３′は、縦方向に延びて補強リブを形成する単純な曲がりをもつ「Ｚ字」型に形成されたフランジ１８を有する。図４及び図６に示すように、くぼみ２２はスライダ端部にスタンピングすることができる。
【００３５】
補強部材とスライダ・ボンディング・パッドのもう１つの構成を、図７の断面図に示す。この図では、くぼみのない補強部材１３″が形成され、スライダ３０の上面とほぼ平行なほぼ平面状の面３１を有する。この構成において、鋼層１０′は、スライダ・ボンディング・パッド領域２１′が部分的にエッチング除去され、したがって、スライダ・ボンディング・パッド領域２１′において、中央の小さな部分だけが事実上部分エッチングされた、まわりがくぼんで厚さが薄くなっている中においての隆起部分２２′を形成する。部分エッチングされた周囲の領域は、スライダ３０が傾斜できるように、ジンバル動作のために必要な間隙を提供する。
【００３６】
図１に示したサスペンションでは、正味の高さは、スライダ３０の厚さ（０．３ｍｍ）と、半田バンプ・スペーサ２４の厚さ（０．０１５ｍｍ）と、積層材の厚さ（鋼基板１０の厚さ０．０５０８ｍｍ、ポリイミド層１１の厚さ０．０１６５ｍｍ、銅層１２の厚さ０．０１７８ｍｍ）と、くぼみ２２の高さ（０．０２５ｍｍ）と、補強部材１３の厚さ（０．０３８１ｍｍ）と、フランジ１８の高さ（０．１２５ｍｍ）の合計である。したがって、正味の高さは、合計０．５８８ｍｍである。
【００３７】
サスペンションの正味の高さをいくつかの方法で減少させることができる。プレロードが４グラム重以下程度であまり大きくない場合は、補強部材１３のフランジ１８の高さを０．１ｍｍに減らすことができる。例示した実施形態において、サスペンションは、くぼみからスエージ・ホールの中心までの長さは１８．０４ｍｍである。サスペンションがもっと短い場合は、補強部材１３にもっと浅いフランジ１８を考えることもできる。
【００３８】
図７に示した構成は、ボンディング・パッド２１′領域で鋼１０′を部分エッチングしており、補強部材１３″に形成されるくぼみ２２′が鋼基板１０′の厚さに含まれるため、全体の高さをさらに低くすることができる。鋼ボンディング・パッド２１′上面の中心の周りの部分エッチングされた領域は、前述のように、ジンバル動作のための隙間を提供する。図６に示すように形成されたくぼみ２２は、補強部材１３″から除去され、その高さが正味の高さから除外される。別法として、ボンディング・パッド２１′自体をもっと小さな厚さに部分エッチングすることができ、そうすると、くぼみは、薄くなったボンディング・パッド２１′の上に乗る。この場合、正味高さ全体に寄与するのは、鋼基板１０′の部分エッチングした厚さだけとなる。
【００３９】
ディスクのスペースに余裕がある場合は、スライダ３０からヘッド動作部材への電子回路に電気接続を行う銅トレース３７の経路を、スライダの縁（図示せず）よりも外側にすることができる。こうすると、ポリイミド層１１と銅層１２の厚さが節約される。
【００４０】
図８は、補助図面（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含み、補強部材１３の別の構成を示す。この構成においては、図８の（Ａ）から分かるように、補強部材１３は、本質的に、図８の（Ａ）よりも下に配置されたロード・ビーム２０と共に箱形断面を形成する。図８の（Ｂ）は、補強部材１３のボンディング・パッド２１に設けられたくぼみ２２の構成を示す。図８と図９に示した補強部材１３では、補強部材１３は、ボンディング・パッド２１よりも上に延びて、ロード／アンロード・タブ２５を提供する。図８の（Ｃ）は、補強部材１３のロード／アンロード・タブ２５の断面図である。
【００４１】
次に、図１０を参照すると、図１のスライダ・サスペンション・アセンブリ２０が、複数のディスク５０を備えた磁気ディスク・データ記憶システム１００に対して作動可能な位置関係に取り付けられている。図ではアセンブリ２０が一番上のディスク５０の上面に対向しているが、ディスク５０はそれぞれ個別のアセンブリを有することが理解できよう。当然ながら、記憶要件とスペース要件に応じて、単一のスライダ・サスペンション・アセンブリを備えた単一の磁気ディスクだけを使用することもできる。
【００４２】
周知のように、ディスク５０はそれぞれ、複数の同心データ・トラックを有する。ディスクは、スピンドル・モータ（図示せず）に接続されたスピンドル軸５１に取り付けられている。アセンブリ２０は、アクチュエータ５３に結合されたアクチュエータ・アーム５２に取り付けられている。アクチュエータ５３は、ディスクとの間でデータを読み書きする際に、アクチュエータ・アーム５２をそれぞれのディスクを横切って半径方向に動かす。
【００４３】
ロード／アンロード・タブ２５は、前述のように、回転中のディスク５０からスライダを遠ざけたいとき、装置を使用していないとき、あるいは装置を輸送中またはその他の方法で機械的に操作しているときに使用される。これにより、損傷しやすいスライダ３０及びフレキシャ素子３２、３３の機械的損傷が防止される。
【００４４】
本発明は、利用可能な様々なバージョンでナノサイズ・スライダに容易に拡張できることを理解されたい。ナノサイズ・スライダの場合、フレキシャ素子３２及び３３を、スライダ３０のスペース内に収容することができるので、ディスクのスペースの利用率が改善される。また、本発明は、エッチングした銅トレース３７ではなく独立した配線を有する従来のサスペンションにも利用できることは明らかである。
【００４５】
上記のようにして、組み合わされたロード・ビーム２０のサイズ及び強度の利点と、補強部材１３がスタンピング工程で形成することができるという利点を兼ね備えた、ヘッド・ジンバル・アセンブリが提供できることが分かる。
【００４６】
ディスク・ファイルを輸送したり衝撃や静止摩擦から保護したりする必要があるときには追加の要件が生じる。一般に、これは、サスペンションにロード／アンロード・タブ２５を付加することによって対処する。このタブは、ディスクの周縁よりも外側のランプ上をスライドし、サスペンションがディスクの外側に移動できるようにして、スライダ３０によってディスクが損傷を受けるのを防止する。前述のように、ロード／アンロード・タブは、ロード・ビーム２０に取り付けられた補強部材１３の剛性部分に接続され、スライダ３０の上をその後縁よりも一定距離だけ先まで延びる。ロード／アンロード・タブ２５は、ディスクのスペースを節約するために、スライダ３０の上に配置される。ただし、ロード／アンロード・タブ２５は上にあるので、サスペンションの正味高さは増加する。正味高さの値は、スライダ３０の空気ベアリング面からスライダ３０上方の最も遠いサスペンション・フィーチャまでの距離であることに留意されたい。
【００４７】
まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
【００４８】
（１）データ記録ディスク・ファイル用のピコサイズまたはナノサイズ・スライダに利用されるスライダ・サスペンション・アセンブリであって、
複数の層を有し、一端に取り付けられ前記ディスク・ファイルの回転式ディスクの表面とは隣接するが離間したスライダを有するように適合され、前記スライダとの接続用の電気リード線が形成された少なくとも１つの導電体層を有する、積層ロード・ビームと、
前記アセンブリを補強するため前記積層ロード・ビームに取り付けられ、スタンピング工程によって所望の形状に作製することができる独立した補強部材と
を含むことを特徴とするスライダ・サスペンション・アセンブリ。
（２）前記ロード・ビームが、鋼層、絶縁体層、銅層をこの順序で有し、前記電気リード線が、前記銅層内に形成されていることを特徴とする上記（１）に記載のアセンブリ。
（３）前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記鋼層に取り付けられていることを特徴とする上記（２）に記載のアセンブリ。
（４）前記補強部材と前記ロード・ビームが細長い形状であり、前記補強部材が、実質上Ｚ字型の断面のフランジを有することを特徴とする上記（１）に記載のアセンブリ。
（５）前記ロード・ビームが、前記一端に配置されたスライダ・ボンディング・パッドを有し、前記パッドが、前記補強部材と接触するように適合された上面と前記スライダと接触するように適合された下面とを有することを特徴とする上記（１）に記載のアセンブリ。
（６）前記スライダ・ボンディング・パッドの前記上面がほぼ平面状であり、前記補強部材には、前記パッドの前記上面と接触するくぼみが形成されていることを特徴とする上記（５）に記載のアセンブリ。
（７）データ記録ディスク・ファイル用のピコサイズまたはナノサイズのスライダに使用するスライダ・サスペンション・アセンブリであって、
複数の層を有し、一端に取り付けられ前記ディスク・ファイルの回転式ディスクの表面とは隣接するが離間したスライダを有するように適合され、前記スライダとの接続用の電気リード線が形成された少なくとも１つの導電体層を有する、積層ロード・ビームと、
前記アセンブリを補強するため前記積層ロード・ビームに取り付けられ、スタンピング工程によって所望の形状に作製することができる独立した補強部材とを含み、前記ロード・ビームが、前記一端に配置されたスライダ・ボンディング・パッドを有し、前記パッドが前記補強部材と接触するように適合された上面と前記スライダと接触するように適合された下面とを有し、かつ前記スライダ・ボンディング・パッドが、中央部の方が薄く周囲の方が厚い上面を有し、前記中央部のほぼ中心に隆起部分が形成され、前記補強部材が、前記パッドの前記隆起部分と接触するほぼ平面状の底面を有することを特徴とするスライダ・サスペンション・アセンブリ。
（８）前記電気リード線が、エッチングによって形成されることを特徴とする上記（２）に記載のアセンブリ。
（９）前記補強部材が、前記鋼層に取り付けられ、ほぼ長さ全体に渡って箱状の断面を有することを特徴とする上記（３）に記載のアセンブリ。
（１０）前記ロード・ビームの前記鋼層が、その前記一端にフレキシャ素子が形成されていることを特徴とする上記（２）に記載のアセンブリ。
（１１）前記フレキシャ素子が、前記鋼層の前記一端をエッチングすることによって形成されることを特徴とする上記（１０）に記載のアセンブリ。
（１２）前記スライダ・ボンディング・パッドの前記上面が、前記鋼層の一部分から形成され、前記下面が前記銅層の一部分から形成されることを特徴とする上記（５）に記載のアセンブリ。
（１３）前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記一端から離れた領域で前記鋼層に溶接によって取り付けられることを特徴とする上記（３）に記載のアセンブリ。
（１４）補強部材が、前記ロード・ビームの前記一端にロード／アンロード・タブを備えることを特徴とする上記（１）に記載のアセンブリ。
（１５）前記スライダ・ボンディング・パッドが、前記ロード・ビームの前記一端に設けられ、前記電気リード線が、前記スライダと前記スライダ・ボンディング・パッドの間に配置されていることを特徴とする上記（２）に記載のアセンブリ。
（１６）サスペンション・アームが、ヘッドとスライダの組合せを支持して、複数の面を有する磁気ディスクの特定の半径にある特定のトラックに対して位置決めし、前記ヘッドとスライダの組合せが外部制御回路に電気的に接続されている、磁気ディスク・データ記憶システムであって、
複数の層を有し、一端に取り付けられ前記ディスク・ファイルの回転式ディスクの表面とは隣接するが離間したスライダを有するように適合され、前記スライダとの接続用の電気リード線が形成された少なくとも１つの導電体層を有する、積層ロード・ビームと、
前記アセンブリを補強するため前記積層ロード・ビームに取り付けられ、スタンピング工程によって所望の形状に作製することができる独立した補強部材と
を含むことを特徴とする、磁気ディスク・データ記憶システム。
（１７）前記ロード・ビームが、鋼層、絶縁体層、銅層をこの順序で有し、前記電気リード線が、前記銅層内に形成されていることを特徴とする上記（１６）に記載のシステム。
（１８）前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記鋼層に取り付けられていることを特徴とする上記（１７）に記載のシステム。
（１９）前記補強部材と前記ロード・ビームが細長い形状であり、前記補強部材が、実質上Ｚ字型の断面のフランジを有することを特徴とする上記（１７）に記載のシステム。
（２０）前記ロード・ビームが、前記一端に配置されたスライダ・ボンディング・パッドを有し、前記パッドが、前記補強部材と接触するように適合された上面と前記スライダと接触するように適合された下面とを有することを特徴とする上記（１６）に記載のシステム。
（２１）前記スライダ・ボンディング・パッドの前記上面がほぼ平面状であり、前記補強部材には前記パッドの前記上面と接触するくぼみが形成されていることを特徴とする上記（２０）に記載のシステム。
（２２）サスペンション・アームが、ヘッドとスライダの組合せを支持して、複数の面を有する磁気ディスクの特定の半径にある特定のトラックに対して位置決めし、前記ヘッドとスライダの組合せが外部制御回路に電気接続されている、磁気ディスク・データ記憶システムであって、
複数の層を有し、一端に取り付けられ前記ディスク・ファイルの回転式ディスクの表面とは隣接するが離間したスライダを有するように適合され、前記スライダとの接続用の電気リード線が形成された少なくとも１つの導電体層を有する、積層ロード・ビームと、
前記アセンブリを補強するため前記積層ロード・ビームに取り付けられ、スタンピング工程によって所望の形状に作製することができる独立した補強部材とを含み、前記ロード・ビームが、前記一端に配列されたスライダ・ボンディング・パッドを有し、前記パッドが、前記補強部材と接触するように適合された上面と前記スライダと接触するように適合された下面とを有し、前記スライダ・ボンディング・パッドが、中央部分の方が薄く周囲の方が厚い上面を有し、前記中央部分のほぼ中央に隆起部分が形成され、前記補強部材が、前記パッドの前記隆起部分と接触するためのほぼ平面状の底面を有することを特徴とする、磁気ディスク・データ記憶システム。
（２３）前記電気リード線が、エッチングによって形成されることを特徴とする上記（１７）に記載のシステム。
（２４）前記補強部材が、前記鋼層に取り付けられ、ほぼ長さ全体に渡って箱状の断面を有することを特徴とする上記（１８）に記載のシステム。
（２５）前記ロード・ビームの前記鋼層が、その前記一端にフレキシャ素子が形成されていることを特徴とする上記（１７）に記載のシステム。
（２６）前記フレキシャ素子が、前記鋼層の前記一端をエッチングすることによって形成されることを特徴とする上記（２５）に記載のシステム。
（２７）前記スライダ・ボンディング・パッドの前記上面が、前記鋼層の一部分から形成され、前記下面が、前記銅層の一部分から形成されることを特徴とする上記（２０）に記載のアセンブリ。
（２８）前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記一端から離れた領域で前記鋼層に溶接によって取り付けられることを特徴とする上記（１８）に記載のシステム。
（２９）前記補強部材が、前記ロード・ビームの前記一端にロード／アンロード・タブを備えることを特徴とする上記（１６）に記載のシステム。
（３０）前記スライダ・ボンディング・パッドが、前記ロード・ビームの前記一端に設けられ、前記電気リード線が、前記スライダと前記スライダ・ボンディング・パッドとの間に配置されていることを特徴とする上記（１７）に記載のシステム。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は、スライダとの接続部分を示すために一部分を除去したスライダ・サスペンション・アセンブリの平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の側面図である。
【図２】図１の（Ａ）の線II−IIに沿って切断した断面図である。
【図３】スライダを取り付ける端部を断面で示した積層型ロード・ビームの平面図である。
【図４】スタンピング工程中にくぼみを形成できる場所を示す補強部材の平面図である。
【図５】ロード・ビーム内に形成されたフレキシャ素子を示す、スライダに取り付けられたロード・ビームの端部の拡大図である。
【図６】図５の（ａ）の線VI−VIに沿って切断した、図４の補強部材を含む断面図である。
【図７】図５の（ｂ）の線VII−VIIに沿って切断した断面図である。
【図８】補強部材ののさらに別の実施形態の平面図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ線Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃに沿って切断した補助図面である断面図である。
【図９】ディスク・ファイル機構からアセンブリを装填し外すために有用な端部のタブを示す補強部材の平面図である。
【図１０】図１に示した型のスライダ・サスペンション・アセンブリを使用する磁気ディスク装置の斜視図である。
【符号の説明】
１０  鋼層（鋼基板）
１１  絶縁ポリイミド層（絶縁誘電体層）
１２  銅層
１３、１３′、１３″  補強部材
１６  溶接スポット
１７  リリーフ・ホール
１８  フランジ
１９  フレキシャ素子
２０  ロード・ビーム
２１  ボンディング・パッド
２２  くぼみ
２３  銅パッド
２４  半田間隙バンプ（半田バンプ・スペーサ）
２５  ロード／アンロード・タブ
２６  下面
３０  スライダ
３２  フレキシャ素子
３３  フレキシャ素子
３６  パッド
３７  銅トレース
４０  ヒンジ
５０  ディスク
５１  スピンドル軸
５２  アクチュエータ・アーム
５３  アクチュエータ
１００  磁気ディスク・データ記憶システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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