(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路パッケージを本棚状に搭載して実装するブックシェルフ実装部の上部に配置したトップボードと、下部に配置したボトムボードと、前記電子回路パッケージとを相互に接続する電気コネクタにおいて、
前記電子回路パッケージに設けたメス側コネクタと、該メス側コネクタに対向するよう前記トップボードおよび前記ボトムボードに設けたオス側コネクタとを有し、
前記メス側コネクタは、第一のピンコンタクトと、該第一のピンコンタクトより幅広にかつ板状に形成した第一のアースコンタクトと、前記第一のピンコンタクト及び前記第一のアースコンタクトを交互に配置したコネクタブロックとを有し、
該コネクタブロックが前記電子回路パッケージの基板の板厚方向の両面から該基板を挟持するように該基板に設けられており、
前記オス側コネクタは、第二のピンコンタクトと、該第二のピンコンタクトよりも中央部の幅広にかつ板状に形成した第二のアースコンタクトとを有し、
前記第二のピンコンタクト及び前記第二のアースコンタクトを交互に配置したムービングハウジングとを有し、
さらに、前記トップボードおよび前記ボトムボードに接続する第三のコンタクトを有し、
前記第二のピンコンタクトは、第一のピンコンタクトに接触する前記一対の第一接触バネ部と、エンボス加工された接触エンボス部と、該接触エンボス部に対向する第二接触バネ部とを有し、
前記第二のアースコンタクトは、第一のアースコンタクトに接触する一対の第一接触バネ部と、エンボス加工された接触エンボス部と、該接触エンボス部に対向する第二接触バネ部とを有し、
前記第三のコンタクトは、前記第二のピンコンタクトに接続するベースコンタクトと、前記第二のアースコンタクトに接続するアースベースコンタクトとを有し、
前記ベースコンタクトは、前記第二のピンコンタクトの前記接触エンボス部に回転接触可能に入り込むエンボス保持部と、前記シグナルエンボスガイド及び前記エンボス保持部を形成したシグナルベース接触部と、該シグナルベース接触部から延びているシグナルベース保持部とを有し、
前記アースベースコンタクトは、前記第二のアースコンタクトの前記接触エンボス部に回転接触可能に入り込むエンボス保持部と、前記アースエンボスガイド及び前記エンボス保持部を形成したアースベース接触部と、該アースベース接触部から延びているアースベース保持部とを有し、
前記ムービングハウジングに設けた突部を嵌め込む案内穴を形成したメガネ形スライダと、該メガネ形スライダを操作するメインリンクとを有し、
該メインリンクの移動によりメガネ形スライダがメインリンクと同じ方向へ移動し、前記ムービングハウジングが扇状に回転することで前記オス側コネクタと前記メス側コネクタの接続及び非接続を行うことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記第一のピンコンタクトは、シグナル接続用のピンコンタクトであり、前記第一のアースコンタクトは、アース接続用のピンコンタクトであることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項３】
請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記電子回路パッケージを案内するよう前記トップボードもしくは前記ボトムボードに保持されているパッケージガイドハウジングを有していることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項４】
請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記第二のピンコンタクト（６）
は、シグナル接続に用いるシグナルムービングコンタクトであり、前記第二のアースコンタクトは、アース接続に用いるアースムービングコンタクトであり、前記ベースコンタクトは、シグナル接続に用いるものであり、前記アースベースコンタクトは、アース接続に用いるものであることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項５】
請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記第二のピンコンタクトの前記接触エンボス部は、前記シグナルベース接触部に接触し、前記第二のアースコンタクトの前記接触エンボス部は、前記アースベース接触部に接触することを特徴とする電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、超高速の信号を扱うＡＴＭ（Ａｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｍｏｄｅ：非同期転送モード）交換システム等に適用して好適な電気コネクタに関し、特にブックシェルフ実装部の上下に配置される超高速信号の接続をする高速伝送用電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子機器の実装構造は、特開平９−２４６７５７号公報及び特開平７−２０２４５６号公報等に公開され、また、電子機器のＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ：ゼロ挿入力）型コネクタは、特開昭５８−７０５９８号公報及び実開昭６４−２７８７８号公報等に公開されている。
【０００３】
従来の技術として、ＡＴＭ交換機のような電子機器の電子回路パッケージが本棚状に搭載されるブックシェルフ実装構造について図５を参照して説明する。
【０００４】
図５は、ブックシェルフ実装構造の概略を分解して示した斜視図である。ここで、１２３は複数の電子回路パッケージ１０１を搭載するための搭載枠、１１０はバックボード、１０２ａはバックボード１１０を介して他の電子回路パッケージ１０１と電気的に接続するためのバックボードコネクタ１０２ｂは、バックボードコネクタ１０２ａと嵌合する電子回路パッケージ１０１の電気コネクタである。
【０００５】
上述した従来のブックシェルフ実装部によって、ＡＴＭスイッチの回路分割を行うと、ＡＴＭスイッチの信号スピードは、４００Ｍｂｐｓ〜1Ｇｂｐｓの超高速であることから、パルスの立ち上がり時間が速くなる。
【０００６】
したがって、コンタクトの信号割付け数とアース割付け数の比をほぼ１：１にし、コンタクトの特性インピーダンスを伝送路（例えば、プリントパターン・ケーブル等）の特性インピーダンスに整合させることによってパルスの波形歪みを小さくしたり、信号コンタクトをアースによって囲み、コネクタ部でのクロストークを小さくする必要がある。このため、ＡＴＭスイッチの電子回路パッケージとして必要なコネクタの端子数は、４００〜１５００が必要になるのが一般的である。なお、本明細書において、諸数値は、一例として示されるものである。
【０００７】
上述のようにブックシェルフ実装方式で、超高速信号をより多く電子回路パッケージ１０１から取り出す構造として、電子回路パッケージ１０１の上部または下部の板端にＺＩＦ型コネクタを適用する方法があるが、一般に採用されているＺＩＦ型コネクタ（特開昭５８−７０５９８号公報及び実開昭６４−２７８７８号公報等）は、図６に示すように、ボトムボード１０４に実装したＺＩＦ型コネクタのコンタクト１２４ａを閉じることにより、電子回路パッケージ１０１に設けたコンタクト１２４ｂと接続させる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したＺＩＦ型コネクタでは、コンタクト１２４ｂの摺動量が小さくなり、コンタクト１２４ａと電子回路パッケージ１０１に設けたコンタクト１２４ｂの間の汚染物や異物をワイピングしづらく、接触不良をおこしやすい問題がある。
【０００９】
また、ＺＩＦ型コネクタは、電子回路パッケージ１０１と平行にコンタクト１２４ｂが設けられているので、超高速伝送用として特性インピーダンスをコントロールするために、コンタクト１２４ｂの幅を広げる必要があるので、取り出せる端子数が減少し、コンタクト１２４ｂの幅を大きくするためクロストークが大きくなる問題がある。
【００１０】
それ故に本発明の課題は、ＡＴＭ交換機のような電子機器の高速化、高密度実装化により、多端子接続が必要な電子機器に対し、電子回路パッケージの上・下端から超高速信号に適した電気コネクタを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電気コネクタは、電子回路パッケージを本棚状に搭載して実装するブックシェルフ実装部の上部に配置したトップボードと、下部に配置したボトムボードと、前記電子回路パッケージとを相互に接続する電気コネクタにおいて、前記電子回路パッケージに設けたメス側コネクタと、該メス側コネクタに対向するよう前記トップボードおよび前記ボトムボードに設けたオス側コネクタとを有し、前記メス側コネクタは、第一のピンコンタクトと、該第一のピンコンタクトより幅広にかつ板状に形成した第一のアースコンタクトと、前記第一のピンコンタクト及び前記第一のアースコンタクトを交互に配置したコネクタブロックとを有し、該コネクタブロックが前記電子回路パッケージの基板の板厚方向の両面から該基板を挟持するように該基板に設けられており、前記オス側コネクタは、第二のピンコンタクトと、該第二のピンコンタクトよりも中央部の幅広にかつ板状に形成した第二のアースコンタクトとを有し、前記第二のピンコンタクト及び前記第二のアースコンタクトを交互に配置したムービングハウジングとを有し、さらに、前記トップボードおよび前記ボトムボードに接続する第三のコンタクトを有し、前記第二のピンコンタクトは、第一のピンコンタクトに接触する前記一対の第一接触バネ部と、エンボス加工された接触エンボス部と、該接触エンボス部に対向する第二接触バネ部とを有し、前記第二のアースコンタクトは、第一のアースコンタクトに接触する一対の第一接触バネ部と、エンボス加工された接触エンボス部と、該接触エンボス部に対向する第二接触バネ部とを有し、前記第三のコンタクトは、前記第二のピンコンタクトに接続するベースコンタクトと、前記第二のアースコンタクトに接続するアースベースコンタクトとを有し、前記ベースコンタクトは、前記第二のピンコンタクトの前記接触エンボス部に回転接触可能に入り込むエンボス保持部と、前記シグナルエンボスガイド及び前記エンボス保持部を形成したシグナルベース接触部と、該シグナルベース接触部から延びているシグナルベース保持部とを有し、前記アースベースコンタクトは、前記第二のアースコンタクトの前記接触エンボス部に回転接触可能に入り込むエンボス保持部と、前記アースエンボスガイド及び前記エンボス保持部を形成したアースベース接触部と、該アースベース接触部から延びているアースベース保持部とを有し、前記ムービングハウジングに設けた突部を嵌め込む案内穴を形成したメガネ形スライダと、該メガネ形スライダを操作するメインリンクとを有し、該メインリンクの移動によりメガネ形スライダがメインリンクと同じ方向へ移動し、前記ムービングハウジングが扇状に回転することで前記オス側コネクタと前記メス側コネクタの接続及び非接続を行うことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明によれば、前記第一のピンコンタクトは、シグナル接続用のピンコンタクトであり、前記第一のアースコンタクトは、アース接続用のピンコンタクトであり、前記電子回路パッケージを案内するよう前記トップボードもしくは前記ボトムボードに保持されているパッケージガイドハウジングを有していることを特徴とする電気コネクタが得られる。
【００１３】
また、本発明によれば、前記第二のピンコンタクトは、シグナル接続に用いるシグナルムービングコンタクトであり、前記第二のアースコンタクトは、アース接続に用いるアースムービングコンタクトであり、前記ベースコンタクトは、シグナル接続に用いるものであることを特徴とする電気コネクタが得られる。
【００１４】
さらに、本発明によれば、前記アースベースコンタクトは、アース接続に用いるものであり、前記第二のピンコンタクトの前記接触エンボス部は、前記シグナルベース接触部に接触し、前記第二のアースコンタクトの前記接触エンボス部は、前記アースベース接触部に接触することを特徴とする電気コネクタが得られる。
【００１５】
【作用】
本発明によれば、トップボードもしくはボトムボードに配置された電気コネクタが第二のピンコンタクト及び第二のアースコンタクトの接触エンボス部を支点に電子回路パッケージに対して直角方向に扇状に回転する機構を有し、電子回路パッケージの上部もしくは下部に配置されたコンタクトをワイピングしながら嵌合するため、汚染物や異物を取り除き、安定した接触部を構成できる。
【００１６】
さらに、トップボードもしくはボトムボードと電子回路パッケージを接続するコンタクトを電子回路パッケージに対し、直角に配置できるので、特性インピーダンスをコントロールするためにコンタクトの幅を広げても、形成できるコンタクト数が少なくなることはなく、超高速信号の伝送に適した接続を実現できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１（Ａ）〜図４（Ｆ）は、本発明の高速伝送用の電気コネクタを適用した電子機器の実装構造の一実施形態例を示している。
【００１８】
図１（Ａ）は、電子回路パッケージ１が挿抜中の側面図、図１（Ｂ）はバックボードコネクタ２が嵌合した状態の側面図、図１（Ｃ）はオス側およびメス側コネクタ３が嵌合した状態の側面図である。
【００１９】
図１（Ａ）を参照して、この実施の形態例における電子機器の実装構造は、電子回路パッケージ１を本棚状に搭載して実装するブックシェルフ実装部の上部に配置したトップボード５と、ブックシェルフ実装部の下部に配置したボトムボード４と、電子回路パッケージ１とを相互に接続する電気コネクタとを備えている。
【００２０】
電子回路パッケージ１のメス側コネクタ３ｂは、シグナルピンコンタクト（第一のピンコンタクト）１３と、このシグナルピンコンタクト１３より幅広かつ板状のアースピンコンタクト（第一のアースコンタクト）１４と、シグナルピンコンタクト１３及びアースピンコンタクト１４を交互に配置したパッケージガイドインシュレータ（コネクタブロック）１５とを有している。パッケージガイドインシュレータ１５は、基板の板厚方向の両面から基板を挟持するように設けられている。
【００２１】
電子回路パッケージ１側のメス側コネクタ３ｂに対向したトップボード５およびボトムボード４のオス側コネクタ３ａは、シグナルムービングコンタクト（超高速信号用の第二のピンコンタクト）６と、このシグナルムービングコンタクト６より中央部の幅が広い板状のアースムービングコンタクト（第二のアースコンタクト）８とを有している。シグナルムービングコンタクト６及びアースムービングコンタクト８は、ムービングハウジング１６に交互に配置されて構成されている。
【００２２】
バックボード１０の上下には、バックボード保持部材１１を備えている。バックボード保持部材１１には、ボトムボード４もしくはトップボード５が固定されている。ボトムボード４およびトップボード５には、バックボード１０の他端を保持する保持部材１２が設けられている。
【００２３】
さらに、トップボード５もしくはボトムボード４と電子回路パッケージ１と接続するオス側コネクタ３ａを備えている。オス側コネクタ３ａに対向するメス側コネクタ３ｂは、電子回路パッケージ１の上部および下部の板端に備えられている。
【００２４】
また、バックボード１０と電子回路パッケージ１とを接続するバックボードコネクタ２は、バックボード１０側にピンコネクタ２ａと電子回路パッケージ側にソケットコネクタ２ｂとによって構成されている。
【００２５】
図２（Ａ）は、電子回路パッケージ１のメス側コネクタ３ｂを示した概略分解斜視図、図２（Ｂ）はボトムボード４もしくはトップボード（図１（Ａ）中符号５で示す）のオス側コネクタ３ａを示した概略分解斜視図である。
【００２６】
電気コネクタは、図２（Ａ）に示す電子回路パッケージ１のメス側コネクタ３ｂと図２（Ｂ）に示すボトムボード４もしくはトップボード５のオス側コネクタ３ａにより構成され、図１（Ａ）に示されるように電子回路パッケージ１の上部および下部の板端とボトムボード４もしくはトップボード５に並べて配置されている。
【００２７】
電子回路パッケージ１のメス側コネクタ３ｂは、図２（Ａ）に示すように、シグナルピンコンタクト１３とアースピンコンタクト１４とを交互に配置し、ハンダ付け、もしくはコンプライアントピンを用いて電子回路パッケージ１に接続させ、基板の板厚方向の両面から搭載できる。したがって、コネクタ端子数を多くでき、基板の上下端に配置できるので多端子の電子回路パッケージを構成できる。
【００２８】
なお、アースピンコンタクト１４は、図４（Ｅ）に示すように、幅広に構成し、アースの電位差を小さくし、シグナルピンコンタクト１３に対し、十分な幅を持つアースピンコンタクト１４を左右に隣接させて配置してあるので電磁力線漏れがなく、シグナルピンコンタクト１３間のクロストークを最小にでき、特性インピーダンスを整合できる。
【００２９】
さらに、ボトムボード４またはトップボード５のオス側コネクタ３ａは、図２（Ｂ）に示すように、シグナルベースコンタクト（第三のコンタクト）７およびアースベースコンタクト（第三のコンタクト）９をパッケージガイドハウジング２２に交互に配置している。シグナルベースコンタクト７およびアースベースコンタクト９は、ボトムボード４とトップボード５のそれぞれにハンダ付けもしくはコンプライアントピンを用いて接続する。
【００３０】
しかるのち、ムービングハウジング１６に取り付けられたシグナルムービングコンタクト６およびアースムービングコンタクト８を、それぞれシグナルベースコンタクト７およびアースベースコンタクト９に嵌合させ、ムービングハウジング１６のムービングハウジング１６の突部１６ａにメガネ形スライダ１７の案内穴１７ｂに嵌め込む。このように簡便な構造である、シグナルベースコンタクト７およびアースベースコンタクト９のサブ組立の形状によってハンドリングできるので簡便なマザーボード組立作業にできる。
【００３１】
図３は、ボトムボード４もしくはトップボード５のオス側コネクタ３ａのシグナルムービングコンタクト６、シグナルベースコンタクト７、アースムービングコンタクト８、アースベースコンタクト９の概略斜視図である。
【００３２】
図３に示すように、シグナルムービングコンタクト６は、一対の接触バネ部６ａと、一対の接触バネ部６ａを保持する第一保持部６ｂと、第一保持部６ｂと連結する中間部６ｃと、中間部６ｃに連結される第二保持部６ｄと、第二保持部に連結されるエンボス加工された接触エンボス部６ｅと、接触エンボス部６ｅに対向する第二接触バネ部６ｆにより構成されている。
【００３３】
アースムービングコンタクト８は、一対の接触バネ部８ａと、一対の接触バネ部８ａを保持する第一保持部８ｂと、第一保持部８ｂと連結する中間部８ｃと、中間部８ｃに連結される第二保持部８ｄと、第二保持部に連結されるエンボス加工された接触エンボス部８ｅと、接触エンボス部８ｅに対向する第二接触バネ部８ｆにより構成されている。
【００３４】
なお、アースムービングコンタクト８の中間部８ｃは、幅広に構成し、アースの電位差を最小にし、図４（Ｆ）に示すように、アースムービングコンタクト８の左右に隣接して配置するのでシグナルムービングコンタクト６間のクロストークを小さくでき、特性インピーダンスを整合できる。
【００３５】
さらに、図２（Ｂ）に示すように、シグナルムービングコンタクト６とアースムービングコンタクト８および２個のムービングハウジング１６で構成したムービングコンタクト組立をパッケージガイドハウジング２２のベースコンタクトに嵌め込む構成なので、トップおよびボトムボードのオス側コネクタの組立を簡便にできる。
【００３６】
一方、メガネ形スライダ１７は、中央部にメインリンク（図１（Ａ）中の符号１８で示す）を通すメインリンク貫通穴１７ａとその左右にムービングハウジング１６の突部１６ａを案内する案内穴１７ｂが設けられており、前述のムービングコンタクト組立の突部１６ａをメガネ形スライダ１７の案内穴１７ｂに係止する。
【００３７】
また、シグナルベースコンタクト７の頂上部に、接触エンボス部６ｅを案内するシグナルエンボスガイド７ａと、エンボス保持部７ｂを設けてあるので、シグナルベースコンタクト７とシグナルムービングコンタクト６間を容易に嵌合できる。また、シグナルムービングコンタクト６の接触エンボス部６eは、エンボス保持部７ｂに入るので、回転接触可能になる。
【００３８】
なお、シグナルベースコンタクト７は、シグナルエンボスガイド７ａと、エンボス保持部７ｂを設けたシグナルベース接触部７ｃと、このシグナルベース接触部７ｃを保持しているシグナルベース保持部７ｄと、シグナルベース保持部７ｄから延びている接触エンボス部７ｅとを有している。
【００３９】
同様に、アースベースコンタクト９の頂上部に、接触エンボス部８ｅを案内するアースエンボスガイド９ａと、エンボス保持部９ｂを設けてあるので、アースベースコンタクト９とアースムービングコンタクト８間を容易に嵌合でき、アースムービングコンタクト８の接触エンボス部９eがエンボス保持部９ｂに入るので、回転接触可能になる。
【００４０】
なお、アースベースコンタクト９は、アースエンボスガイド９ａと、エンボス保持部９ｂを設けたアースベース接触部９ｃと、アースベース接触部９ｃを保持しているアースベース保持部９ｄと、アースベース保持部９ｄから延びている接触エンボス部９ｅを有している。
【００４１】
トップボード５およびボトムボード４と電子回路パッケージ１間との接続は、図１（Ａ）に示したメインリンク１８を奥方向に移動させるメインリンク操作レバー２１の反時計方向の回転で、上下に配置したメガネ形スライダ１７が内側方向に移動し、図４（Ａ）および図４（Ｂ）のような状態に突部１６ａが案内穴１７ｂを摺動して移動するのでオス側コネクタ３ａとメス側コネクタ３ｂ間を接続できる。
【００４２】
逆に、メインリンク操作レバー２１の図１（Ｃ）の垂直状態から、時計方向における回転により、上下に配置したメガネ形スライダ１７が外側方向に移動し、オス側コネクタとメス側コネクタ間を非接続にできる。
【００４３】
以下、動作を説明する。上述した構成では、メインリンク操作レバー２１を図１（Ｂ）の状態と図１（Ｃ）の状態に回転移動させることにより、メインリンク１８を上下移動をさせることができる。このメインリンク１８の上下移動により、図４（Ａ）と図４（Ｂ）とに示されるように、メガネ形スライダ１７が上下に移動し、メガネ形スライダ１７に設けられた案内穴１７ｂにより、ムービングハウジング１６の突部１６ａが案内される。
【００４４】
次に、図３に示したシグナルムービングコンタクト６の接触エンボス部７ｅおよびア−スムービングコンタクト８の接触エンボス部８ｅが回転軸となり、ムービングハウジング１６が左右に扇状に開閉する。
【００４５】
したがって、ムービングハウジング１６が開いたパッケージガイドインシュレータ１５とムービングハウジング１６とのオーバラップがない図４（Ａ）の状態にて、パッケージガイドインシュレータ１５がパッケージガイドハウジング２２によって案内され、図１（Ａ）に示すような電子回路パッケージ１の挿抜操作が行われる。また、ムービングハウジング１６が閉じた図４（Ｂ）の状態では、図４（Ｃ）および図４（Ｄ）のように、シグナルムービングコンタクト６の第一接触バネ部６ａとシグナルピンコンタクト１３およびアースムービングコンタクト８の第一接触バネ部８ａとアースピンコンタクト１４が接続される。
【００４６】
したがって、電子回路パッケージ１のメス側コネクタ３ｂとボトムボード４もしくはトップボード５のオス側コネクタ３ａが嵌合することにより、シグナルムービングコンタクト６の第一接触部が電子回路パッケージ１のメス側コネクタ３ｂのシグナルピンコンタクト１３をワイピングし、汚染物や異物を除去し、信頼性の高い接続が可能となる。
【００４７】
なお、本発明は、上述した実施形態には限定されず、本発明の原理に準ずる各種形態、すなわち、電子機器の実装構造での各部の形状、および構造等の適宜の変形および変更を含むことは勿論である。
【００４８】
【発明の効果】
以上に説明したように本発明に係る電気コネクタによれば、電子回路パッケージが本棚状に搭載して構成されるブックシェルフ実装部の背面側にバックボードと、前記ブックシェルフ実装部の上部および下部にトップボードおよびボトムボードを備え、電子回路パッケージの奥行き方向に加え、上下の板端にコンタクトを取り出す構成にしたことにより、バックボードに集中していた複数の電子回路パッケージを接続するパターンがトップボードおよびボトムボードに分散するため、バックボードの低層化の実現と電子回路パッケージのコンタクト数不足を解消と共に、信号の接続経路が簡素化できるので、信号のクロストーク部位が少なくなり、信頼性の高いシステムを構成できる。
【００４９】
また、本発明によれば、トップボードおよびボトムボードに適用したピンコンタクトが電子回路パッケージに直角に配置されているため、電子回路パッケージの信号パターンの特性インピーダンスにマッチングさせ易く、端子数の減少もないといった利点がある。
【００５０】
さらに、ピンコンタクトのトップボードもしくはボトムボード側のコンタクトは、扇状に回転する構成をし、一対の接触バネ部が、電子回路パッケージ側のコンタクトを挟み込み、ワイピングしながら嵌合するため、汚染物や異物を除去し、信頼性の高い接続ができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電気コネクタを用いた電子機器の実装構造に係る一実施の形態例を示し、（Ａ）は電子回路パッケージ１が挿抜中の側面図、（Ｂ）はバックボードコネクタが嵌合した状態の側面図、（Ｃ）はオス側およびメス側コネクタが嵌合した状態の側面図である。
【図２】（Ａ）は電子回路パッケージ側のメス側コネクタを示した概略分解斜視図、（Ｂ）はボトムボードもしくはトップボード側のオス側コネクタを示した概略分解斜視図である。
【図３】ボトムボードもしくはトップボード側のオス側コネクタのシグナルムービングコンタクト、シグナルベースコンタクト、アースムービングコンタクト、アースベースコンタクトの概略斜視図である。
【図４】（Ａ）は電子回路パッケージの挿抜時におけるオス側およびメス側コネクタの側面図、（Ｂ）は電子回路パッケージ側のメス側コネクタとボトムボードもしくはトップボード側のオス側コネクタが嵌合した状態のオス側およびメス側コネクタの側面図、（Ｃ）は（Ａ）のシグナルコンタクトの縦断面図、（Ｄ）は、（Ａ）のアースコンタクトの縦断面図、（Ｅ）は、（Ａ）の電子回路パッケージ側のメス側コネクタの断面図、（Ｆ）は、ボトムボードもしくはトップボード側のオス側コネクタの断面図である。
【図５】従来のブックシェルフ実装の構造を説明するための、概略斜視図である。
【図６】従来のＺＩＦコネクタの構造を説明するための、断面図である。
【符号の説明】
１，１０１      電子回路パッケージ
２              バックボードコネクタ
２ａ            ピンコネクタ
２ｂ            ソケットコネクタ
３ａ            オス側コネクタ
３ｂ            メス側コネクタ
４              ボトムボード
５              トップボード
６              シグナルムービングコンタクト
６ａ            第一接触バネ部
６ｂ            第一保持部
６ｃ            中間部
６ｄ            第二保持部
６ｅ            接触エンボス部
６ｆ            第二接触バネ部
７              シグナルベースコンタクト
７ａ            シグナルエンボスガイド
８              アースムービングコンタクト
８ａ            第一接触バネ部
８ｂ            第一保持部
８ｃ            中間部
８ｄ            第二保持部
８ｅ            接触エンボス部
８ｆ            第二接触バネ部
９              アースベースコンタクト
９ａ            アースエンボスガイド
１０，１１０    バックボード
１１            バックボード固定部材
１２            保持部材
１３            シグナルピンコンタクト
１４            アースピンコンタクト
１５            パッケージガイドインシュレータ
１６            ムービングハウジング
１６ａ          突部
１７            メガネ形スライダ
１７ａ          メインインク貫通穴
１７ｂ          案内穴
１８            メインリンク
１９            メインリンクベース
２０            サブリンク
２１            メインリンク操作レバー
２２            パッケージガイドハウジング
１０２ａ        バックボードコネクタ
１２３          搭載枠
１２４ａ        ＺＩＦコネクタコンタクト
１２４ｂ        電子回路パッケージ側のＺＩＦコネクタコンタクト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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