(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上段載置面１７ａと下段載置面１７ｂとを有する段差のある固定台１７の上段載置面１７ａに半導体素子１２を載置し、固定台１７には挿通孔１９が設けられており、前記挿通孔１９から空気を吸引して半導体素子１２を固定台に吸着固定し、下段載置面１７ｂにリード１３を載置する工程と、
前記載置された半導体素子１２の端子部分と前記載置されたリード１３とを、ワイヤ１４に、ワイヤボンドによって電気的に接続する工程と、
固定台１７の挿通孔１９の周囲であって、半導体素子１２の内方側の周囲には溝２０が設けられ、
固定台１７の上方からモールド用金型１８を被せ、フィラーを含む第１モールド用樹脂を注入して第１封止部材１５で半導体素子１２の上面１２ａおよび側面１２ｂを封止し、ワイヤ１４を埋め、リード１３の一部分だけを突出させ、前記注入される第１モールド用樹脂が、前記溝２０によって、半導体素子１２と固定台１７との間に入り込むことを防ぐ工程と、
モールド用金型１８を被せたまま、半導体素子１２を固定台１７から取出し、これによって形成される半導体素子１２の底面１２ｃ側の空間を、第１封止部材１５の第１モールド用樹脂よりもフィラーの割合を大きくして第１封止部材１５よりも熱伝導率を高くした第２モールド用樹脂で埋めて第２封止部材１６で半導体素子１２の底面１２ｃを封止する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
上段載置面１７ａと下段載置面１７ｂとを有する段差のある固定台１７の上段載置面１７ａに半導体素子１２を載置し、固定台１７には挿通孔１９が設けられており、前記挿通孔１９から空気を吸引して半導体素子１２が固定台に吸着固定する工程と、
前記載置された半導体素子１２の端子部分にワイヤ１４の一方端部１４ａをワイヤボンドによって電気的に接続し、ワイヤ１４の他方端部１４ｂを固定台１７の下段載置面１７ｂに接続する工程と、
固定台１７の挿通孔１９の周囲であって、半導体素子１２の内方側の周囲には溝２０が設けられ、固定台１７の上方からモールド用金型１８を被せ、フィラーを含む第１モールド用樹脂を注入して第１封止部材１５で半導体素子１２の上面１２ａおよび側面１２ｂを封止し、ワイヤ１４を埋め、前記注入される第１モールド用樹脂が、前記溝２０によって、半導体素子１２と固定台１７との間に入り込むことを防ぐ工程と、
モールド用金型１８を被せたまま、半導体素子１２を固定台１７から取出し、これによって形成される半導体素子１２の底面１２ｃ側の空間を、第１封止部材１５の第１モールド用樹脂よりもフィラーの割合を大きくして第１封止部材１５よりも熱伝導率を高くした第２モールド用樹脂で埋めて第２封止部材１６で半導体素子１２の底面１２ｃを封止する工程と、
ワイヤ１４の前記他方端部１４ｂを、下段載置面１７ｂから外し、ワイヤ１４の前記他方端部１４ｂだけを第１封止部材１５から露出する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
第２の封止部材１６での封止工程では、半導体素子１２を固定台１７から取出さずに、前記挿通孔１９から第２モールド用樹脂を注入して半導体素子１２の底面１２ｃを封止することを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記ワイヤ１４を固定台１７から外す工程では、前記挿通孔１９から空気を注入してワイヤが固定台から外されることを特徴とする請求項２記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機などの電子機器に搭載される半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１０は、従来技術である半導体装置１の製造方法を説明するための平面図である。半導体装置１の製造方法は、大略的に、半田ダイボンド工程、スクラブ工程、チップダイボンド工程、ワイヤボンド工程、モールド工程、メッキ工程、マーキング工程およびカット・フォーミング工程を備える。
【０００３】
図１０（Ａ）の半田ダイボンド工程では、温められたリードフレーム２の上に半田３を載置する。リードフレーム２は、たとえば３６０℃程度に温められる。また、一般に、リボン状の半田が切断されて載置される。図１０（Ｂ）のスクラブ工程では、載置された半田３をスクラブする。スクラブとは薄く広げて平坦化することであり、これによって実装される半導体素子の傾きを防止する。図１０（Ｃ）のチップダイボンド工程では、スクラブされた半田３の上に半導体素子５を実装する。このとき、リードフレーム２および半田３は温められたままであり、実装された半導体素子５が高温となる。図１０（Ｄ）のワイヤボンド工程では、実装された半導体素子５とリードフレーム２とを金属製のワイヤ６によって電気的に接続する。
【０００４】
図１０（Ｅ）のモールド工程では、実装された半導体素子５を端子となるリードフレーム２の部分を残して樹脂製の封止部材７で封止する。図１０（Ｆ）のメッキ工程では、封止されなかったリードフレーム２の部分２ａをメッキする。図１０（Ｇ）のマーキング工程では、半導体素子５を封止した封止部材７の上に機種名やロットナンバなどの所定のマーク８を付す。図１０（Ｈ）のカット・フォーミング工程では、不要な樹脂やリードフレームを切断してリード９が形成される。以上のようにして完成した半導体装置１は電気的特性が検査されて、良品と不良品とが判別される。
【０００５】
また特開平１１−１７０５４号公報には、半導体素子、該素子を封止する樹脂パッケージ、樹脂パッケージの実装面に一体的に形成された樹脂突起、樹脂突起に配設された金属膜、および半導体素子と金属膜とを電気的に接続するワイヤを備える従来技術の半導体装置が開示されている。この半導体装置はインナーリードやアウターリードが不要で、また半導体素子の搭載基板が不要なので、装置が小型化でき、製造コストが低減する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
近年、半導体装置が用いられる電子機器は軽薄短小化が厳しく要望され、特に携帯電話機などでは１グラム以下のレベルで軽量化が競争されている。これに伴って半導体装置に対しても軽量化や薄型化が要望されており、かつ安価であることが要求される。
【０００７】
図１０の製造方法によって作製される半導体装置１では、半導体素子５の固定や各工程間の搬送のために必要なリードフレーム２によって重量が増加し、また製造コストが増大する。また、製品の環境への負荷を軽減するために鉛を使用しない半田３を用いて半導体装置１が製造されているが、そのためには鉛を使用した半田を用いる場合よりも高温にする必要がある。したがって、長い製造時間を要し、これが製品価格の上昇につながる。また、半導体素子５が高温となるため、信頼性を確保するための対策が必要となり、これによって製造コストが上昇する。また、特開平１１−１７０５４号公報の半導体装置に対してもさらに軽量化、薄型化および安価が望まれる。
【０００８】
本発明の目的は、軽量、薄型および安価な半導体装置の製造方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上段載置面１７ａと下段載置面１７ｂとを有する段差のある固定台１７の上段載置面１７ａに半導体素子１２を載置し、固定台１７には挿通孔１９が設けられており、前記挿通孔１９から空気を吸引して半導体素子１２を固定台に吸着固定し、下段載置面１７ｂにリード１３を載置する工程と、
前記載置された半導体素子１２の端子部分と前記載置されたリード１３とを、ワイヤ１４に、ワイヤボンドによって電気的に接続する工程と、
固定台１７の挿通孔１９の周囲であって、半導体素子１２の内方側の周囲には溝２０が設けられ、
固定台１７の上方からモールド用金型１８を被せ、フィラーを含む第１モールド用樹脂を注入して第１封止部材１５で半導体素子１２の上面１２ａおよび側面１２ｂを封止し、ワイヤ１４を埋め、リード１３の一部分だけを突出させ、前記注入される第１モールド用樹脂が、前記溝２０によって、半導体素子１２と固定台１７との間に入り込むことを防ぐ工程と、
モールド用金型１８を被せたまま、半導体素子１２を固定台１７から取出し、これによって形成される半導体素子１２の底面１２ｃ側の空間を、第１封止部材１５の第１モールド用樹脂よりもフィラーの割合を大きくして第１封止部材１５よりも熱伝導率を高くした第２モールド用樹脂で埋めて第２封止部材１６で半導体素子１２の底面１２ｃを封止する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法である。
また本発明は、上段載置面１７ａと下段載置面１７ｂとを有する段差のある固定台１７の上段載置面１７ａに半導体素子１２を載置し、固定台１７には挿通孔１９が設けられており、前記挿通孔１９から空気を吸引して半導体素子１２が固定台に吸着固定する工程と、
前記載置された半導体素子１２の端子部分にワイヤ１４の一方端部１４ａをワイヤボンドによって電気的に接続し、ワイヤ１４の他方端部１４ｂを固定台１７の下段載置面１７ｂに接続する工程と、
固定台１７の挿通孔１９の周囲であって、半導体素子１２の内方側の周囲には溝２０が設けられ、固定台１７の上方からモールド用金型１８を被せ、フィラーを含む第１モールド用樹脂を注入して第１封止部材１５で半導体素子１２の上面１２ａおよび側面１２ｂを封止し、ワイヤ１４を埋め、前記注入される第１モールド用樹脂が、前記溝２０によって、半導体素子１２と固定台１７との間に入り込むことを防ぐ工程と、
モールド用金型１８を被せたまま、半導体素子１２を固定台１７から取出し、これによって形成される半導体素子１２の底面１２ｃ側の空間を、第１封止部材１５の第１モールド用樹脂よりもフィラーの割合を大きくして第１封止部材１５よりも熱伝導率を高くした第２モールド用樹脂で埋めて第２封止部材１６で半導体素子１２の底面１２ｃを封止する工程と、
ワイヤ１４の前記他方端部１４ｂを、下段載置面１７ｂから外し、ワイヤ１４の前記他方端部１４ｂだけを第１封止部材１５から露出する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法である。
【００１４】
本発明に従えば、半導体素子はワイヤの一方端部と電気的に接続され、第１および第２の封止部材によって素子の上面、側面および底面、すなわち素子の全面が封止されて、半導体装置が構成される。露出したワイヤの他方端部は半導体装置の端子を成す。このように本発明の半導体装置はリードフレームを用いないで構成されるので、軽量化が可能となる。また、安価に実現することができる。
【００１８】
本発明に従えば、上述したように第１および第２の封止部材を用いる場合、熱伝導率を異ならせることができる。半導体素子で生じた熱を外部に放出するためには、封止部材を熱伝導率の高いモールド用樹脂材料で構成することが好ましく、このためには一般的に充填材（フィラー）の割合を大きくする。しかし、フィラーは半導体装置を冷却した際の熱収縮によって、Ｓｉ（シリコン）などの基板上に形成された金属によるワイヤ１４である配線パターンを、半導体装置の中心方向に押し倒そうとする。フィラーの割合が多いと、この押し倒そうとする力が大きくなり、配線がショートする可能性が増大する。本発明の半導体装置では、半導体素子の上面と側面とを第１の封止部材によって封止し、底面を第２の封止部材によって封止しているので、半導体素子の配線パターンに損傷を与えるおそれの高い第１の封止部材はフィラーの割合を小さくし、損傷を与えるおそれの小さい第２の封止部材はフィラーの割合を大きくし、このようにして損傷の低減と高い放熱性とを両立することができる。
【００２０】
本発明に従えば、リードフレームを用いずに構成される半導体装置を作製するために、段差のある固定台が使用される。まず、固定台の上段に半導体素子を載置し、下段にリードを載置する。次に、両者をワイヤで電気的に接続する。次に、第１の封止部材によって半導体素子の上面と側面とを封止し、続いて第２の封止部材によって半導体素子の底面を封止する。このようにして、リードフレームを用いずに構成される軽量かつ安価な半導体装置を製造することができる。
【００２４】
本発明に従えば、リードフレームを用いずに構成される半導体装置を作製するために、段差のある固定台が使用される。まず、固定台の上段に半導体素子を載置する。次に、半導体素子とワイヤの一方端部とを電気的に接続し、固定台の下段とワイヤの他方端部とを接続する。次に、第１の封止部材によって半導体素子の上面と側面とを封止し、続いて第２の封止部材によって半導体素子の底面を封止する。最後に、固定台に接続したワイヤを該固定台から外す。このようにして、リードフレームを用いずに構成される軽量かつ安価な半導体装置を製造することができる。
【００３０】
本発明に従えば、上述したように固定台に半導体素子を吸着固定した状態で、半導体素子の上面および側面が封止部材によって封止される。この封止は樹脂を注入することによって成され、このとき半導体素子と固定台との間に樹脂が入り込むと、吸着固定のための挿通孔が樹脂によって塞がれるおそれがあり、また半導体素子の底面が封止されてしまうおそれがある。本発明では、固定台の挿通孔の周囲であって、半導体素子の内方側の周囲に溝を設けたので、該溝によって生じる表面張力によって、半導体素子と固定台との間に入り込んだ樹脂が該溝よりもさらに内方側に入り込むことが防止できる。したがって、挿通孔が塞がれるおそれや半導体素子の底面の封止のおそれが低減する。
【００３１】
また本発明は、第２の封止部材１６での封止工程では、半導体素子１２を固定台１７から取出さずに、前記挿通孔１９から第２モールド用樹脂を注入して半導体素子１２の底面１２ｃを封止することを特徴とする。
【００３２】
本発明に従えば、上述した各半導体装置の製造方法において用いられる固定台には挿通孔が設けられており、この挿通孔から樹脂を注入することによって、半導体素子の底面が第２の封止部材によって封止される。
【００３３】
また本発明は、前記ワイヤ１４を固定台１７から外す工程では、前記挿通孔１９から空気を注入してワイヤが固定台から外されることを特徴とする。
【００３４】
本発明に従えば、上述した各半導体装置の製造方法において用いられる固定台には挿通孔が設けられており、この挿通孔から空気を注入することによって、ワイヤが固定台から外される。
【００３５】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の第１の参考例の半導体装置１１の断面図である。半導体装置１１は、半導体素子１２、リード１３、ワイヤ１４、第１の封止部材１５および第２の封止部材１６から成る。リード１３は半導体装置１１の端子であり、たとえば金属製のワイヤ１４によって、半導体チップなどで実現される半導体素子１２の端子部分と電気的に接続される。半導体素子１２はその上面１２ａおよび側面１２ｂが第１の封止部材１５によって、その底面１２ｃが第２の封止部材１６によってそれぞれ封止され、封止部材１５からリード１３の一部分だけが突出するようにして半導体装置１１が構成される。
【００３６】
図２は、半導体装置１１の製造方法を説明するための図である。半導体装置１１の製造方法は、図２（Ａ）〜図２（Ｄ）に段階的に示される載置工程、ワイヤボンド工程、第１モールド工程および第２モールド工程を備える。また、上段載置面１７ａと下段載置面１７ｂとを有する段差のある固定台１７が用いられる。まず、図２（Ａ）の載置工程では、固定台１７の上段載置面１７ａに半導体素子１２を載置し、下段載置面１７ｂにリード１３を載置する。なお、固定台１７には、半導体素子１２とリード１３との組みを単一組みだけ載置してもよいし、複数組み載置しても構わない。次に、図２（Ｂ）のワイヤボンド工程では、載置された半導体素子１２の端子部分と、載置されたリード１３とをワイヤ１４によって電気的に接続する。
【００３７】
続いて、図２（Ｃ）の第１モールド工程では、半導体素子１２の上面１２ａおよび側面１２ｂを第１の封止部材１５で封止する。このとき、半導体素子１２およびリード１３を固定台１７に載置したまま、固定台１７の上方からモールド用金型１８を被せ、樹脂を注入する。次に、図２（Ｄ）の第２モールド工程では、モールド用金型１８を被せたまま、半導体素子１２を固定台１７から取出し、これによって形成される半導体素子１２の底面１２ｃの側の空間を樹脂で埋めて、半導体素子１２の底面１２ｃを第２の封止部材１６で封止する。第２モールド工程の後、モールド用金型１８を外して封止部材１５，１６から突出したリード１３をメッキし、封止部材１５の表面に機種名やロットナンバなどの所定のマークを付し、不要なリード１３や樹脂を切断して、半導体装置１１が完成する。
【００３８】
このようにして作製される第１の参考例の半導体装置１１は、リードフレームを用いずに構成されるので、軽量であり、また安価である。
【００３９】
なお、半導体装置１１において、半導体素子１２の上面１２ａおよび側面１２ｂを封止する第１の封止部材１５よりも、半導体素子１２の底面１２ｃを封止する第２の封止部材１６の方が、熱伝導率を高くすることも本発明の範囲に属するものである。すなわち、半導体素子１２のワイヤ１４である配線パターンに損傷を与えるおそれの高い第１の封止部材１５の樹脂はフィラーの割合を小さくして熱伝導率を低くし、損傷を与えるおそれの小さい第２の封止部材１６の樹脂はフィラーの割合を大きくして熱伝導率を高くする。これによって、半導体装置１１において、損傷の低減と高い放熱性とを両立することができる。
【００４０】
また、製造時に用いられる固定台１７に図３に示されるような、固定台１７の厚み方向に貫通する挿通孔１９を設け、図２（Ａ）の載置工程では、該挿通孔１９から空気を吸引して半導体素子１２を固定台１７に吸着固定することも本発明の範囲に属するものである。これによって、半導体素子１２を固定台１７に安定的に固定することができる。挿通孔１９は単一であってもよく、複数であっても構わない。
【００４１】
図４は、本発明の実施の一形態の固定台１７の挿通孔１９の周囲に設けられた溝２０を示す図である。固定台１７の挿通孔１９の周囲であって、半導体素子１２の内方側の周囲に図４に示されるような溝２０を設ける。第１モールド工程では、固定台１７に半導体素子１２を吸着固定した状態で、半導体素子１２の上面１２ａおよび側面１２ｂが第１の封止部材１５によって封止される。この封止は樹脂を注入することによって成されるが、このとき半導体素子１２と固定台１７との間に樹脂が入り込むと、吸着固定のための挿通孔１９が樹脂によって塞がれるおそれがある。また、半導体素子１２の底面１２ｃが封止されてしまうおそれがある。固定台１７に溝２０を設けることによって、該溝２０によって生じる表面張力によって、半導体素子１２と固定台１７との間に入り込んだ樹脂が該溝２０よりもさらに内方側に入り込むことを防止することができる。したがって、挿通孔１９が塞がれるおそれや半導体素子１２の底面１２ｃの封止のおそれを低減することができる。溝２０は間隔をあけた複数であってもよく、連結して単一であっても構わない。
【００４２】
またさらに、図２（Ｄ）の第２モールド工程では、半導体素子１２を固定台１７から取出さずに、挿通孔１９から封止用の樹脂を注入して半導体素子１２の底面１２ｃを第２の封止部材１６で封止することも本発明の範囲に属するものである。第１モールド工程で封止された半導体素子１２は、モールド用金型１８に固定されるので、半導体素子１２を固定するための挿通孔１９からの空気の吸引を停止することができる。したがって、第２モールド工程では、樹脂を挿通孔１９から注入することができる。これによって、第１および第２モールド工程を同じ装置で実施することができ、搬送のための時間が不要となって製造時間を短縮することができる。
【００４３】
次に、本発明の第２の参考例の半導体装置２３について説明する。なお、第１の参考例と同様にして用いられる部材には同じ参照符号を付す。図５（Ｃ）に示される半導体素子２３は、半導体素子１２、リード１３、ワイヤ１４および封止部材２２から成る。封止部材２２は、半導体素子１２の上面１２ａおよび側面１２ｂを封止し、半導体装置１１の第１の封止部材１５に相当する。すなわち、半導体装置２３は半導体装置１１の第２の封止部材１６を除く要素で構成される。
【００４４】
図５は、半導体装置２３の製造方法を説明するための図である。半導体装置２３の製造方法は、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に段階的に示される載置工程、ワイヤボンド工程およびモールド工程を備える。また、平坦な固定台２１が用いられる。まず、図５（Ａ）の載置工程では、固定台２１の載置面２１ａに半導体素子１２とリード１３とを載置する。なお、固定台２１には、半導体素子１２とリード１３との組みを単一組みだけ載置してもよいし、複数組み載置しても構わない。次に、図５（Ｂ）のワイヤボンド工程では、載置された半導体素子１２の端子部分と載置されたリード１３とをワイヤ１４で電気的に接続する。
【００４５】
続いて、図５（Ｃ）のモールド工程では、半導体素子１２の上面１２ａおよび側面１２ｂを封止部材２２で封止する。このとき、半導体素子１２およびリード１３を固定台２１に載置したまま、固定台２１の上方から前述したモールド用金型１８を被せ、樹脂を注入する。モールド工程の後、モールド用金型１８を外して封止部材２２から突出したリード１３をメッキし、封止部材２２の表面に所定のマークを付し、不要なリード１３や樹脂を切断して半導体装置２３が完成する。
【００４６】
このようにして作製される本発明の第２の参考例の半導体装置２３は、リードフレームを用いずに構成されるので、軽量であり、また半導体素子１２の底面１２ｃを封止しないで構成されるので薄型であり、さらに安価である。
【００４７】
なお、製造時に用いられる固定台２１に前記挿通孔１９を設け、図５（Ａ）の載置工程では、該挿通孔１９から空気を吸引して半導体素子１２を固定台２１に吸着固定することもできる。また、固定台２１の挿通孔１９の周囲であって、半導体素子１２の内方側の周囲に前記溝２０を設けることもできる。
【００４８】
図６は、本発明の第３の参考例の半導体装置２５の断面図である。なお、第１の参考例と同様にして用いられる部材には同じ参照符号を付す。半導体装置２５は、半導体素子１２、ワイヤ１４、第１の封止部材１５および第２の封止部材１６から成る。ワイヤ１４の一方端部１４ａは半導体素子１２の端子部分と電気的に接続され、ワイヤ１４の他方端部１４ｂは半導体装置２５の端子となる。封止部材１５からワイヤ１４の他方端部１４ｂだけが露出するようにして半導体装置２５が構成される。すなわち、半導体装置２５は半導体装置１１のリード１３を除く要素で構成される。
【００４９】
図７は、半導体装置２５の製造方法を説明するための図である。半導体装置２５の製造方法は、図７（Ａ）〜図７（Ｄ）に段階的に示される載置工程、ワイヤボンド工程、第１モールド工程ならびに第２モールドおよびワイヤ剥離工程を備える。また、段差のある固定台１７が用いられる。まず、図７（Ａ）の載置工程では、固定台１７の上段載置面１７ａに半導体素子１２を載置する。なお、固定台１７には、単一の半導体素子１２を載置してもよいし、複数載置しても構わない。次に、図７（Ｂ）のワイヤボンド工程では、載置された半導体素子１２の端子部分にワイヤ１４の一方端部１４ａを電気的に接続し、固定台１７の下段載置面１７ｂにワイヤ１４の他方端部１４ｂを接続する。
【００５０】
続いて、図７（Ｃ）の第１モールド工程では、半導体素子１２の上面１２ａおよび側面１２ｂを第１の封止部材１５で封止する。このとき、半導体素子１２を固定台１７に載置したまま、固定台１７の上方からモールド用金型１８を被せ、樹脂を注入する。次に、図７（Ｄ）の第２モールドおよびワイヤ剥離工程では、モールド用金型１８を被せたまま、半導体素子１２を固定台１７から取出して、これによって形成される半導体素子１２の底面１２ｃの側の空間を樹脂で埋めて、半導体素子１２の底面１２ｃを第２の封止部材１６で封止する。また、固定台１７の下段載置面１７ｂに接続されたワイヤ１４の他方端部１４ｂを該載置面１７ｂから外す。第２モールドおよびワイヤ剥離工程の後、モールド用金型１８を外して封止部材１５の表面に所定のマークを付し、不要な樹脂を切断して、半導体装置２５が完成する。
【００５１】
このようにして作製される第３の参考例の半導体装置２５は、リードフレームを用いずに構成されるので、軽量であり、また安価である。
【００５２】
本発明の実施の他の形態では、半導体装置２５において、半導体素子１２の上面１２ａおよび側面１２ｂを封止する第１の封止部材１５よりも、半導体素子１２の底面１２ｃを封止する第２の封止部材１６の方が、熱伝導率を高くする。また、製造時に用いられる固定台１７に前記挿通孔１９を設け、図７（Ａ）の載置工程では、該挿通孔１９から空気を吸引して半導体素子１２を固定台１７に吸着固定する。固定台１７の挿通孔１９の周囲であって、半導体素子１２の内方側の周囲に前記溝２０を設ける。
【００５３】
また、図７（Ｄ）の第２モールド工程では、半導体素子１２を固定台１７から取出さずに、挿通孔１９から封止用の樹脂を注入して半導体素子１２の底面１２ｃを第２の封止部材１６で封止することも本発明の範囲に属するものである。さらに、図７（Ｄ）のワイヤ剥離工程では、挿通孔１９から空気を注入してワイヤ１４を固定台１７から外すことも本発明の範囲に属するものである。
【００５４】
次に、本発明の第４の参考例の半導体装置２８について説明する。なお、前述の参考例と同様にして用いられる部材には同じ参照符号を付す。図８（Ｅ）に示される半導体装置２８は、半導体素子１２、ワイヤ１４および封止部材２２から成る。封止部材２２は、半導体素子１２の上面１２ａおよび側面１２ｂを封止し、半導体装置１１の第１の封止部材１５に相当する。すなわち、半導体装置２８は半導体装置１１のリード１３と第２の封止部材１６とを除く要素で構成される。
【００５５】
図８は、半導体装置２８の製造方法を説明するための図である。半導体装置２８の製造方法は、図８（Ａ）〜図８（Ｅ）に段階的に示される載置工程、ワイヤボンド工程、モールド工程、マーキング工程およびワイヤ剥離工程を備える。また、平坦な固定台２１が用いられる。なお、図８（Ｄ）のマーキング工程を含まない製造方法も本発明の範囲に属するものである。まず、図８（Ａ）の載置工程では、固定台２１の載置面２１ａに半導体素子１２を載置する。なお、固定台２１には、単一の半導体素子１２を載置してもよいし、複数載置しても構わない。次に、図８（Ｂ）のワイヤボンド工程では、載置された半導体素子１２の端子部分とワイヤ１４の一方端部１４ａとを電気的に接続し、ワイヤ１４の他方端部１４ｂを固定台２１の載置面２１ａと接続する。
【００５６】
続いて、図８（Ｃ）のモールド工程では、半導体素子１２の上面１２ａおよび側面１２ｂを封止部材２２で封止する。このとき、半導体素子１２を固定台２１に載置したまま、固定台２１の上方から前述したモールド用金型１８を被せ、樹脂を注入する。次に、図８（Ｄ）のマーキング工程では、モールド用金型１８を外して封止部材２２の表面に機種名やロットナンバなどの所定のマーク２７を付す。次に、図８（Ｅ）のワイヤ剥離工程では、固定台２１の載置面２１ａに接続されたワイヤ１４の他方端部１４ｂを該載置面２１ａから外す。ワイヤ剥離工程の後、不要な樹脂を切断して、半導体装置２８が完成する。
【００５７】
このようにして作製される第４の参考例の半導体装置２８は、リードフレームを用いずに構成されるので、軽量であり、また半導体素子１２の底面１２ｃを封止しないで構成されるので薄型であり、さらに安価である。
【００５８】
なお、固定台２１の載置面２１ａにワイヤ１４の他方端部１４ｂを接続した後、半導体素子１２の上面１２ａおよび側面１２ｂを樹脂によって封止すると、図９（Ａ）および図９（Ｂ）に示されるようにワイヤ１４のボール状の先端部付近に樹脂が回り込む。ワイヤ１４を引き抜こうとする力が働くと、樹脂がワイヤ１４の先端部に引っ掛かり、これによってワイヤ１４の断線を防止することができる。このような効果は、第３の参考例の半導体装置２５においても得られるものである。
【００５９】
また、製造時に用いられる固定台２１に前記挿通孔１９を設け、図８（Ａ）の載置工程では、該挿通孔１９から空気を吸引して半導体素子１２を固定台２１に吸着固定する。さらに、固定台２１の挿通孔１９の周囲であって、半導体素子１２の内方側の周囲に前記溝２０を設ける。またさらに、図８（Ｅ）のワイヤ剥離工程では、挿通孔１９から空気を注入してワイヤ１４を固定台２１から外す。
【００６０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、半導体素子はワイヤによってリードと電気的に接続され、第１および第２の封止部材によって素子の全面が封止されて、リードフレームを用いずに半導体装置が構成されるので、軽量となる。また、材料費が低減して装置価格を低くすることができる。さらに、半田を使用しないので、環境への負荷を軽減することができ、製造過程でかかる温度が低減して半導体装置の高い信頼性を確保することができる。
【００６２】
また本発明によれば、半導体素子はワイヤの一方端部と電気的に接続され、第１および第２の封止部材によってワイヤの他方端部を露出して素子の全面が封止されて、リードフレームを用いずに半導体装置が構成されるので、軽量となる。また、材料費が低減して装置価格を低くすることができる。さらに、半田を使用しないので、環境への負荷を軽減することができ、製造過程でかかる温度が低減して半導体装置の高い信頼性を確保することができる。
【００６４】
また本発明によれば、第１の封止部材よりも第２の封止部材の方が熱伝導率が高くなるようにしたので、半導体素子の配線パターンに損傷を与えるおそれの高い第１の封止部材はフィラーの割合を小さくし、損傷を与えるおそれの小さい第２の封止部材はフィラーの割合を大きくして、損傷を低減し、かつ高い放熱性を得ることができる。
【００６５】
また本発明によれば、段差のある固定台の上段に半導体素子を載置し、下段にリードを載置し、両者をワイヤで電気的に接続し、第１の封止部材によって半導体素子の上面と側面とを封止し、第２の封止部材によって半導体素子の底面を封止して、リードフレームを用いない、軽量で安価な半導体装置を製造することができる。製造工程が簡略なので製造時間が低減し、さらに低価格化を図ることができる。
【００６７】
また本発明によれば、段差のある固定台の上段に半導体素子を載置し、半導体素子とワイヤの一方端部とを電気的に接続し、固定台の下段とワイヤの他方端部とを接続し、第１の封止部材によって半導体素子の上面と側面とを封止し、第２の封止部材によって半導体素子の底面を封止し、固定台に接続したワイヤを該固定台から外して、リードフレームを用いない、軽量で安価な半導体装置を製造することができる。製造工程が簡略なので製造時間が低減し、さらに低価格化を図ることができる。
【００６９】
また本発明によれば、各半導体装置の製造方法において用いられる固定台に挿通孔を設け、空気を吸引することによって固定台に載置された半導体素子を安定的に固定することができる。さらに、固定台の挿通孔の周囲であって、半導体素子の内方側の周囲に溝を設けたので、半導体素子の上面および側面の封止時に、樹脂が半導体素子と固定台との間に入り込んで、挿通孔が樹脂によって塞がれてしまうことおよび半導体素子の底面が封止されてしまうことを防止することができる。
【００７１】
また本発明によれば、第２の封止部材での封止工程で、固定台に設けられた挿通孔から封止用の樹脂を注入して半導体素子の底面を第２の封止部材で封止することができる。
【００７２】
また本発明によれば、ワイヤを固定台から外す工程で、固定台に設けられた挿通孔から空気を注入してワイヤを固定台から外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の参考例の半導体装置１１の断面図である。
【図２】半導体装置１１の製造方法を説明するための図である。
【図３】固定台１７に設けられた挿通孔１９を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の一形態の固定台１７の挿通孔１９の周囲に設けられた溝２０を示す図である。
【図５】本発明の第２の参考例の半導体装置２３の製造方法を説明するための図である。
【図６】本発明の第３の参考例の半導体装置２５の断面図である。
【図７】半導体装置２５の製造方法を説明するための図である。
【図８】本発明の第４の参考例の半導体装置２８の製造方法を説明するための図である。
【図９】ワイヤ１４のボール状の先端部付近を示す断面図である。
【図１０】従来技術である半導体装置１の製造方法を説明するための平面図である。
【符号の説明】
１１，２３，２５，２８  半導体装置
１２  半導体素子
１２ａ  半導体素子の上面
１２ｂ  半導体素子の側面
１２ｃ  半導体素子の底面
１３  リード
１４  ワイヤ
１４ａ  ワイヤの一方端部
１４ｂ  ワイヤの他方端部
１５  第１の封止部材
１６  第２の封止部材
１７，２１  固定台
１７ａ  上段載置面
１７ｂ  下段載置面
１９  挿通孔
２０  溝
２１ａ  載置面
２２  封止部材
２７  マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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