(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端末ソケット内に挿入されたワイヤ・ロープのほぐされた素線が金属板の穴に通されて固定され，上記素線と金属板とが上記端末ソケット内で樹脂層内に埋込まれている，ワイヤ・ロープ端末の封止構造。
【請求項２】
上記端末ソケットがカバーによって覆われ，上記カバーの内面と上記端末ソケットの外面との間にさらに別の樹脂が充填されている，請求項１に記載のワイヤ・ロープ端末の封止構造。
【請求項３】
端末ソケット内に挿入されたワイヤ・ロープのほぐされた素線が金属板の穴に通されて固定され，上記素線と金属板とが上記端末ソケット内で第１の樹脂層内に埋込まれ，上記端末ソケットの開口部に第２の樹脂が充填されている，ワイヤ・ロープ端末の封止構造。
【請求項４】
上記端末ソケットがカバーによって覆われ，上記カバーの内面と上記端末ソケットの外面との間に第３の樹脂が充填されている，請求項３に記載のワイヤ・ロープ端末の封止構造。
【請求項５】
端末ソケット内に挿入されたワイヤ・ロープのほぐされた素線が金属板の穴に通されて固定され，上記素線と金属板とが上記端末ソケット内で第１の樹脂層内に埋込まれ，上記ワイヤ・ロープの素線と金属板を埋込んだ上記第１の樹脂層が端末ソケット内に入れられ，上記第１の樹脂層と上記端末ソケットの内面との間に第２の絶縁性樹脂が充填されているワイヤ・ロープ端末の封止構造。
【請求項６】
上記金属板に電線の端部が電気的に接続されかつ固定されている，請求項５に記載のワイヤ・ロープ端末の封止構造。
【請求項７】
上記端末ソケットの開口部に第３の樹脂が充填されている，請求項５または６に記載のワイヤ・ロープ端末の封止構造。
【請求項８】
上記端末ソケットがカバーによって覆われ，上記カバーの内面と上記端末ソケットの外面との間に第４の樹脂が充填されている，請求項７に記載のワイヤ・ロープ端末の封止構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
この発明は，ワイヤ・ロープの端末部分の封止構造に関する。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】
ワイヤ・ロープは一般に離れた２つの物体間を結んだり，物体を引っ張ったり吊ったりするのに用いられるので，機械的な強度が要求される。さらにワイヤ・ロープを水中，海水中，海岸等で用いる場合には，ワイヤ・ロープが水に触れて腐食するのを防止する必要がある。このため海水中等において使用する場合，ワイヤ・ロープと物体とを接続する部分では，高い引張り強度や高い耐疲労性能を有するとともに高い耐水性能をもつ構造であることが必要とされる。このような性能は特にワイヤ・ロープの端部で要求される。ワイヤ・ロープは導電性を持つのでワイヤ・ロープを電気通信線として利用することが可能であるがその場合には，電気的絶縁性を充分に確保することが必要である。
【０００３】
【発明の開示】
この発明は，機械的強度の高いワイヤ・ロープ端末の封止構造を提供することを目的とする。
【０００４】
この発明はまた，機械的強度が高くかつ高い水密性を有するワイヤ・ロープ端末の封止構造を提供することを目的とする。
【０００５】
この発明はさらに，機械的強度が高くかつ充分な電気的絶縁性を確保してワイヤ・ロープを電気通信線として利用可能なワイヤ・ロープ端末の封止構造を提供することを目的とする。
【０００６】
この発明によるワイヤ・ロープ端末の封止構造は，端末ソケット内に挿入されたワイヤ・ロープのほぐされた素線が金属板の穴に通されて固定され，上記素線と金属板とが上記端末ソケット内で樹脂層内に埋込まれていることを特徴とする。
【０００７】
この発明によると，ワイヤ・ロープのほぐされた素線の先端部分が金属板に固定され，この金属板およびワイヤ素線が端末ソケット内において樹脂層内に埋込まれている。ワイヤ素線は金属板にあけられた穴に通されて固定されている。またワイヤ素線はほぐされたままの状態であるから，らせん状になっている。ワイヤ・ロープに働く引張り力は樹脂層内においてワイヤ素線と金属板とに分散するので，ワイヤ・ロープが端末ソケットから抜けにくくなり，高い引張り強度を確保することができるとともに耐疲労性が向上する。
【０００８】
ワイヤ素線の金属板への固定は，一般に，はんだ付けまたはろう付けによって行われる。
【０００９】
この発明のワイヤ・ロープ端末の封止構造は，端末ソケット内に挿入されたワイヤ・ロープのほぐされた素線が金属板の穴に通されて固定され，上記素線と金属板とが上記端末ソケット内で第１の樹脂層内に埋込まれ，上記端末ソケットの開口部に第２の樹脂が充填されているものである。
【００１０】
端末ソケットの開口部に第２の樹脂層を設けることによって，止水効果が得られる。第２の樹脂は水圧により変形する軟質樹脂であることが好ましい。軟質樹脂が周囲の端末ソケットに密着するので，高い防水効果が得られ，海水等の侵入によるワイヤ・ロープの腐食が防止される。この発明によるワイヤ・ロープ端末の封止構造では高い引張り強度を保ちかつ水密性が向上している。
【００１１】
ワイヤ素線は導電性を有するので，ワイヤを電気信号の伝達体として利用することができる。この発明はワイヤ・ロープを電気通信線として利用できる構造を提供している。
【００１２】
この発明によるワイヤ・ロープ端末の封止構造は，端末ソケット内に挿入されたワイヤ・ロープのほぐされた素線が金属板の穴に通されて固定され，上記素線と金属板とが第１の樹脂層内に埋込まれ，上記ワイヤ・ロープの素線と金属板を埋込んだ上記第１の樹脂層が端末ソケット内に入れられ，上記第１の樹脂層と上記端末ソケットの内面との間に第２の絶縁性樹脂が充填されているものである。
【００１３】
ワイヤ・ロープの素線と金属板は第１の樹脂層内に埋込まれる。この第１の樹脂層と端末ソケットの間に第２の樹脂層が設けられる。ワイヤ・ロープの素線または金属板の一部がたとえ第１の樹脂層から露出していたとしても，ソケットとの間には第２の樹脂層が設けられるので，ワイヤ・ロープの素線または金属板とソケットとは電気的に絶縁される。このように端末ソケット内の樹脂層を二重にすることによって，ワイヤ素線と端末ソケット（一般に金属製である）との電気的絶縁性を高めることができる。引張り強度も高い。
【００１４】
上記第１の樹脂層および第２の樹脂層は，不純物の少ない硬質樹脂で形成するとよい。純度の高い樹脂は結晶が密であり水密性に富むので，防水効果を得ることができる。さらに水密性を高めるために，端末ソケットの開口部に第３の樹脂（好ましくは軟質樹脂）が充填される。
【００１５】
ワイヤ・ロープを電気通信線として用いる場合には金属板に電線の端部が電気的に接続されかつ固定される。
【００１６】
好ましくは，上記端末ソケットがカバーによって覆われ，上記カバーの内面と上記端末ソケットの外面との間にさらに樹脂が充填される。カバーとこの樹脂層とによって，外部からの衝撃に強く，高い防水効果をもつ端末構造が実現する。この樹脂もまた，水圧により変形する軟質樹脂を用いるとよい。
【００１７】
【実施例】
図１は端末封止構造をワイヤ・ロープの端末に適用した実施例を示す斜視図，図２は図１のＩＩ−ＩＩ  線にそう断面図，図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ  線にそう断面図である。この端末封止構造は，高い機械的強度，高い水密性および高い電気的絶縁性をもつものである。
【００１８】
図１，図２および図３に示すワイヤ・ロープ端末の封止構造は，その製造工程を説明することによって明らかになるので，図４から図１１を参照してこのワイヤ・ロープ端末の封止構造の製造工程を説明する。
【００１９】
図４から図７はワイヤ・ロープ端末の封止構造の製造工程を示している。
【００２０】
図４において，端末ソケット１０は，金属製（たとえばステンレス鋼製）で中央部が円錐状に形成され，その両端に短い大径の円筒状部分と小径の円筒状部分が一体的に設けられている。端末ソケットの内部は中空であり，内部空間も中央部が円錐状で，その両端部に大，小径の円柱状の空間がつながっている。端末ソケット１０の円錐状部分の外周面に２条の抜け止め用環状突起１３ａ  が形成されている。端末ソケット１０の大径の円筒状部分からは長手方向に２本の連結腕１１が互いに並行に延びている。これらの連結腕１１には軸受孔１２があけられている。端末ソケット１０の小径の円筒状部分の外周面には２条の抜け止め用環状突起１３ｂ  が形成されている。
【００２１】
ワイヤ・ロープ４０は一般に，心線と，その周囲に撚り合わされたストランドと，その外側を覆うポリエチレン等の被覆（絶縁体）４１とから構成されている。心線およびストランドは，複数本のワイヤ素線４２を撚り合わせることにより構成される。このようなワイヤ・ロープ４０の先端を，図４に示すように，端末ソケット１０の径の小さい端部から端末ソケット１０内に挿入する。端末ソケット１０の径の大きい端部から出たワイヤ・ロープ４０の先端部分のポリエチレン被覆４１を除去し，ワイヤ素線４２をむき出しにする。
【００２２】
ワイヤ・ロープ４０の先端部分を覆う樹脂層を形成するために，端末ソケット１０をワイヤ・ロープ４０の先端から遠ざかる方向にずらしておく。したがって，図５には端末ソケット１０は図示されていない。
【００２３】
図５（Ａ）  において，むき出しのワイヤ素線４２をほぐし，ワイヤ素線４２の先端に穴あき円盤５０を固定する。ワイヤ素線４２はほぐしたままの状態とし，真直に延ばさない。図８は，この穴あき円盤の外観を示す平面図である。図９はワイヤ素線と穴あき円盤との結合部分を示す斜視図である。
【００２４】
円盤５０は金属製（たとえば鉄板）で，その面には中心穴５１と，中心穴５１を中心とした同心円上に複数の周囲穴５２とがあけられている。中心穴５１は周囲穴５２よりも若干大きい。
【００２５】
円盤５０には，好ましくはワイヤ・ロープ４０のほぐされた素線４２の数と等しい数の穴（中心穴および周囲穴）があけられる。ほぐされたワイヤ素線４２のうち心線が中心穴５１に，他の素線が周囲穴５２にそれぞれ一本ずつ通される。ワイヤ素線４２の数が多い場合には一つの穴に複数本のワイヤ素線４２を通してもよい。
【００２６】
中心穴５１の心線を除いて，周囲穴５２から出たワイヤ素線４２の先端部を９０°またはそれ以上の角度に折り曲げる。折り曲げられた素線４２の先端部を円盤５０にはんだ付け，またはろう付けする（符号５３ははんだ，またはろうを示す）。円盤５０の表面の全体にはんだまたはろうを広げてもよい。はんだ付けまたはろう付けによって，素線４２の一本一本が円盤５０に固定されるので，ワイヤ素線４２と円盤５０とが強固に結合される。
【００２７】
ワイヤ・ロープ４０のワイヤ素線４２は，一般に導電性を有する金属部材によって構成されているので，ワイヤ・ロープ４０を一本の電気信号伝送路として用いることができる。ワイヤ・ロープ４０を電気信号伝送路として用いるために，ワイヤ・ロープ４０の端部に電線ケーブル４３が接続される。すなわち，中心穴５１から出たワイヤ素線４２の心線と，周囲が絶縁性シースによって被覆された電線ケーブル４３の端部の被覆を取除いたその電線の端部とを，はんだ付けまたはろう付けにより接続しかつこれらを円盤５０に固定する。
【００２８】
図１０は，穴あき円盤とワイヤ素線との結合部分の他の例を示している。
【００２９】
周囲穴５２を通った各ワイヤ素線４２の先端をフック状に曲げ，ワイヤ素線４２のフック状部分と円盤５０との間にこぶ５４を取り付ける。こぶ５４はアルミニウム管にワイヤ素線４２を通してアルミニウム管をかしめることにより，または他の金属片を二つ折りにしてその間にワイヤ素線４２を挟んで金属片をかしめることにより作ることができる。こぶ５４によって，ワイヤ素線４２が円盤５０から抜けるのを防止することができる。他の構成は図９に示すものと同じである。
【００３０】
図５（Ｂ）  において，電線ケーブル４３の端部と，円盤５０と，被覆が除去されたワイヤ素線４２の全体と，ポリエチレン等に被覆されたワイヤ・ロープ４０の一部とを，割型６０内に入れる。割型６０の内部空間は端末ソケット１０の円錐状部分および小径の円筒状部分の内部空間と相似形で，端末ソケット１０の内部空間よりも径が少し小さい。割型６０にはまた，その内部空間の径の最も大きい端部において円環状凹部６０ａ  が形成されている。
【００３１】
ワイヤ素線４２，円盤５０等は割型６０の中央に位置決めされ，かつワイヤ・ロープ４０の割型６０から外部に引出される部分には樹脂漏れ防止用の油粘土６１が詰められる。円盤５０は割型６０の内部空間の端部付近に位置するが，その外周と割型６０の内壁面との間には間隙がある。
【００３２】
割型６０を垂直に立て，電線ケーブル４３側から割型６０内に硬質樹脂２１を注入する。ワイヤ素線４２および円盤５０は硬質樹脂２１内に埋込まれる。
【００３３】
ワイヤ・ロープ４０のワイヤ素線４２はほぐしたままのらせん状の状態である。したがって，硬質樹脂２１で固められると非常に抜けにくい。
【００３４】
図５（Ｃ）  において，硬質樹脂の硬化後，硬質樹脂２１を割型６０から取り出し，硬質樹脂２１とワイヤ・ロープ４０との境界部分にゴム・パテ（たとえばブチルゴム・パテ）２５を詰め，その上から，ワイヤ・ロープ４０から硬質樹脂２１の小径の円柱状部分にかけてゴム・テープ２６を巻付ける。ゴム・テープ２６が巻付けられた硬質樹脂２１の小径の円柱状部分の径は端末ソケット１０の小径の円筒状部分の径とほぼ等しくなる。
【００３５】
ゴム・テープ２６が巻付けられた硬質樹脂の外観を図１１に斜視図により示す。
【００３６】
上述のように割型６０には円環状凹部６０ａ  が形成されているので，硬質樹脂２１の円錐状部分の径の最も大きい端部には，環状ストッパ２１ａ  が形成されている。環状ストッパ２１ａ  の周囲に複数の切り込み２１ｂ  を，たとえばグラインダを用いてストッパ２１ａ  の一部を数箇所削りとることにより形成する。切り込み２１ｂ  は，後述する硬質樹脂２２を注入するときに，その注入口として用いられる。
【００３７】
図６（Ａ）  に示すように，ワイヤ・ロープ４０を挿入させていた端末ソケット１０を，ワイヤ・ロープ４０の端末部分に移動させる。これにより，硬質樹脂２１に覆われたワイヤ・ロープ４０の端末部分が端末ソケット１０の内部に引き込まれ，環状ストッパ２１ａ  が端末ソケット１０の円錐状部分の内壁に当る。
【００３８】
電線ケーブル４３と硬質樹脂２１の境界部分にはゴム・パテ２７を詰める。
【００３９】
さらに，図６（Ｂ）  において，端末ソケット１０を垂直に立て，環状ストッパ２１ａ  の周囲に形成された切り込み２１ｂ  から硬質樹脂２１の外周面と端末ソケット１０の内周面との間に硬質樹脂２２を注入し，さらに硬質樹脂２２を端末ソケット１０の大径の円筒状部分の内部に，ゴム・パテ２７が埋まる程度に充填する。
【００４０】
硬質樹脂２１によってワイヤ素線４２が固定される。硬質樹脂２２によってワイヤ・ロープ４０のワイヤ素線４２（および円盤５０）と端末ソケット１０との間の電気的絶縁が確保される。
【００４１】
硬質樹脂２１および硬質樹脂２２は不純物の少ない，いわゆる純度の高いエポキシ樹脂等であることが好ましい。純度の高いエポキシ樹脂は硬質であるとともに，結晶構造が緻密なため水密性が高いという特徴をもつ。ワイヤ・ロープ４０の先端部分を素線にほぐして純度の高いエポキシ樹脂に埋込むことより，ワイヤ・ロープ４０の端末ソケット１０からの抜けが防止されるとともに海水の侵入等が防止される。
【００４２】
素線４２の端部は円盤５０に固定され，素線４２と円盤５０がともに硬質樹脂２１内に埋込まれるので，ワイヤ・ロープ４０に働く引張力は硬質樹脂２１内で分散し，引張り強度と耐疲労性が高められている。
【００４３】
さらにエポキシ樹脂は高い絶縁性をもつ。エポキシ樹脂がワイヤ素線４２および円盤５０の周囲に二重に充填されることによって，ワイヤ素線４２（および円盤５０）と，端末ソケット１０との間の電気的絶縁が高いものとなっている。
【００４４】
次に，端末ソケット１０の大径の円筒状部分に硬質樹脂２２の外側から，軟質樹脂２３を注入する。この軟質樹脂には，ウレタン樹脂，シリコン樹脂等が用いられる。軟質樹脂は外部から与えられる水圧によって変形し，端末ソケット１０の内面に密着するので高い防水効果が得られる。
【００４５】
端末ソケット１０の小径の円筒状部分を中心に端末ソケット１０の円錐状部分の一部およびワイヤ・ロープ４０の一部を覆うようにして，ゴム・テープ２８を巻く。端末ソケット１０からワイヤ・ロープ４０にかけてゴム・テープを巻くことによって，端末ソケット１０とワイヤ・ロープ４０との接続部分におけるワイヤ・ロープ４０の曲げによる疲労および海水等による腐食が防止され，屈折に強い構造が実現する。端末ソケット１０の径の小さい円筒状部分の外周に形成された突起１３ｂ  は，ゴム・テープ２８の抜けを防止する。
【００４６】
図７において，端末ソケット１０の円錐状部分および小径の円筒状部分と，ゴム・テープ２８の全体と，ワイヤ・ロープ４０の一部を覆うように保護カバー３０を設ける。保護カバー３０は金属製で，中空に形成された二つの半体を組み合わせることによって構成される。
【００４７】
保護カバー３０は，端末ソケット１０を覆う部分が大径の円筒状，端末ソケット１０の先端からゴム・テープ２８の先端を覆う部分が円錐状，ワイヤ・ロープ４０に達する部分が小径の円筒状に形成されている。保護カバー３０の小径の円筒状部分の内径は，ワイヤ・ロープ４０の外径とほぼ等しい。保護カバー３０はその大径の円筒状部分において端末ソケット１０の大径の円筒状部分の端部にボルト３２によって固定される。保護カバー３０の小径の円筒状部分においては保護カバー３０の半体がボルト３３によって結合している（図１参照）。
【００４８】
最後に，保護カバー３０に形成された樹脂注入口３４から，保護カバー３０内に軟質樹脂２４を注入する（図２および図３参照）。このとき樹脂注入口３４のまわりに粘土の壁３５（鎖線で示す）をつくっておくとよい。端末ソケット１０は保護カバー３０と軟質樹脂２４の両方によって保護されるので，外部からの衝撃に強い端末構造になる。保護カバー３０および軟質樹脂２４は，外部から加わる衝撃を吸収するので，外部からの衝撃による硬質樹脂２１，２２の劣化を防ぎ，端末構造の全体の耐疲労性が向上する。さらに，端末ソケット１０の外面のほぼ全体が軟質樹脂によって覆われるので，防水効果も高められる。端末ソケット１０の円錐状部分の外周に形成された突起１３ａ  は，軟質樹脂２４と端末ソケット１０との結合を強くする。
【００４９】
保護カバー３０とワイヤ・ロープ４０との境界部分，保護カバー３０と端末ソケット１０との境界部分，保護カバー３０のつなぎ目の部分および軟質樹脂２４を注入する樹脂注入口３４は，シールによって防水しておくとよい。
【００５０】
上述したワイヤ・ロープ端末の封止構造は必要ならば，ワイヤ・ロープの両端部に設ける。
【００５１】
このようにして得られたワイヤ・ロープ端末は高い引っ張り強度を有し，外部からの衝撃にも強く，海水，雨水等が侵入しにくい構造をもつ。さらに，ワイヤ・ロープ４０を信号伝送路として用いることができる。たとえば，ワイヤ・ロープ４０の一端部において，その端末ソケット１０の連結腕１１の軸受孔１２を利用して水中センサを取り付け，電線ケーブル４３を水中センサに接続し，この水中センサを海中に沈める。ワイヤ・ロープの他端部はその封止構造の端末ソケット１０の連結腕１１の軸受孔１２を利用して観測船に結びつける。この他端部から引出した電線ケーブル４３を観測船に搭載した信号処理装置に接続する。センサによって収集された潮流や海水温度等の観測データをワイヤ・ロープ４０を通して観測船に伝送する。
【００５２】
上述した製造工程において，ワイヤ素線４２と円盤５０とを埋込んだ硬質樹脂２１の環状ストッパ２１ａ  は必ずしも形成しなくてもよい。この場合，硬質樹脂２１と端末ソケット１０の内面との間に間隙を確保した状態で樹脂２２を注入すればよい。
【００５３】
上述した端末封止構造は高い機械的強度，高い水密性および高い電気的絶縁性の３つの機能をもっている。高い機械的強度のみを持つ端末封止構造は，次に述べるように，もっと簡単な構成となる。
【００５４】
ワイヤ・ロープ４０のほぐされた素線４２に円盤５０を取付けたのち（図５（Ａ）  ），図１２に示すように，ワイヤ・ロープ４０を挿入させていた端末ソケット１０を，ワイヤ・ロープ４０の端末部分に移動させる。円盤５０を端末ソケット１０の内部空間の円錐状部分の端部付近に位置させる。円盤５０の外周と端末ソケット１０の内周との間には間隙がある。
【００５５】
端末ソケット１０の小径の円筒状部分を，樹脂漏れ防止用の油粘土６１によって覆う。端末ソケット１０を垂直に立て，端末ソケット１０の大径の円筒状側から端末ソケット１０内に硬質樹脂２１を，円盤５０の外周と端末ソケット１０の内周との間の間隙を通して，注入する。硬質樹脂２１は端末ソケット１０の小径の円筒状部分の内部空間および円錐状部分の内部空間の全域にわたって充填され，円盤５０が埋まる程度に端末ソケット１０の大径の円筒状部分にも充填される。ワイヤ素線１０および円盤５０はこれらの全体が硬質樹脂２１内に埋め込まれる。
【００５６】
以上でワイヤ・ロープ端末の封止構造が完成する。もちろん，油粘土６１は除去される。図１２に示す端末封止構造は引張り強度が高く，しかも構造が簡素である。
【００５７】
水密構造を確保しようとすれば，硬質樹脂２１とワイヤ・ロープ４０との境界部分にゴム・パテ２５を詰め，その上からゴム・テープ２６を巻き付ける。ゴム・テープ２６は端末ソケット１０の小径の円柱状部分にまで巻き付けてもよい。その後，端末ソケット１０の小径の円筒状部分および円錐状部分ならびにワイヤ・ロープ４０の一部を覆うようにゴム・テープ２８を巻き付ける。端末ソケット１０の大径の円筒状部分に軟質樹脂２３を充填する（図６（Ｂ）  参照）。
【００５８】
一層の防水機能と衝撃緩和の機能を持たせようとすれば，端末ソケット１０，ゴム・テープ２８およびワイヤ・ロープ４０の一部を覆う保護カバー３０を設け，保護カバー３０の内側に軟質樹脂２４を充填する（図７，図２および図３参照）。
【００５９】
図１２に示すワイヤ・ロープ端末の封止構造を用いて電気信号の伝送を行う場合には，円盤５０の直径を小さくする，または端末ソケット１０の内部空間（特に円錐状部分）を広く形成するとよい。硬質樹脂２１がワイヤ素線４２および円盤５０の周囲に厚く充填され，ワイヤ素線４２および円盤５０と端末ソケット１０との間の絶縁性を確保することができる。
【００６０】
硬質樹脂２１および２２によって防水性能が確保される場合や，ワイヤ・ロープ４０の端末部分に高い防水性能が必要とされない場合にあっては，必ずしも端末ソケット１０の内部に軟質樹脂２３を注入する必要はない。
【図面の簡単な説明】
【図１】ワイヤ・ロープの端末部分の封止構造を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ  線にそう断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ  線にそう断面図である。
【図４】ワイヤ・ロープの端末部分の封止構造の製造工程を示す断面図である。
【図５】（Ａ）  ，（Ｂ）  および（Ｃ）  は，ワイヤ・ロープの端末部分の封止構造の製造工程を示す断面図である。
【図６】（Ａ）  および（Ｂ）  は，ワイヤ・ロープの端末部分の封止構造の製造工程を示す断面図である。
【図７】ワイヤ・ロープの端末部分の封止構造の製造工程を示す断面図である。
【図８】穴あき円盤の平面図である。
【図９】ワイヤ素線と穴あき円盤との結合部分を示す斜視図である。
【図１０】ワイヤ素線と穴あき円盤との結合部分の他の例を示す斜視図である。
【図１１】図５（Ｃ）  に示す硬質樹脂に埋込まれたワイヤ・ロープの端部の外観を示す斜視図である。
【図１２】ワイヤ・ロープの端末部分の他の封止構造の製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  端末ソケット
１１  連結腕
１２  軸受孔
１３ａ  ，１３ｂ    抜け止め用環状突起
２１，２２  硬質樹脂
２３，２４  軟質樹脂
２５，２７  ゴム・パテ
２６，２８  ゴム・テープ
３０  保護カバー
４０  ワイヤ・ロープ
４１  ポリエチレン被覆
４２  ワイヤ素線
４３  電線ケーブル
５０  穴あき円盤
５１  中心穴
５２  周囲穴
【図１】
0003563550.tif 000002
【図２】
0003563550.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003563550.tif 000008
【図８】
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【図９】
0003563550.tif 000010
【図１０】
0003563550.tif 000011
【図１１】
0003563550.tif 000012
【図１２】
0003563550.tif 000013