(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開閉可能な表示部を持つ携帯型電子機器の冷却構造において、
一方の伝熱部（１３）を軸心とし、他方の伝熱部（１４）を固着して前記双方の伝熱部（１３，１４）を接続する部分に十分な接触面積と適度な接触圧とを得るように互いに凹凸部を持つ嵌合部を形成して熱伝導可能にした回動自在な伝熱ヒンジ部（１０）と、
一方の中実である伝熱部（１３）を軸心とし、表示部を任意の回転位置で固定する開閉ヒンジ部（２０）とを備え、
表示部を任意の回転位置で固定する際に、表示部の位置を保持しつつ、伝熱部（１３）に負荷をあたえないようにする、
ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。
【請求項２】
前記伝熱ヒンジ部（１０）は、
受熱部側の伝熱部（１３）を軸心とし、当該伝熱部（１３）に固着された熱伝導性の良好な材料で形成した取付け部（１１）と、
当該取付け部（１１）と嵌合して熱的接続するとともに、表示部側の伝熱部（１４）を固着する熱伝導性の良好な材料で形成した回動自在なハウジング（１２）とにより前記双方の伝熱部（１３，１４）を熱的に接続する、
ことを特徴とする請求項１記載の携帯型電子機器の冷却構造。
【請求項３】
前記開閉ヒンジ部（２０）は、
前記受熱部側の伝熱部（１３）を軸心とし、当該伝熱部（１３）に固着された固定部（２１）と、当該固定部（２１）を挟持する表示部に取付けられた取付け部（２２）とにより表示部を任意の回転位置で固定する、
ことを特徴とする請求項１記載の携帯型電子機器の冷却構造。
【請求項４】
前記開閉ヒンジ部（２０）は、
前記固定部（２１）と取付け部（２２）との摩擦力によって表示部を任意の回転位置で固定する、
ことを特徴とする請求項３記載の携帯型電子機器の冷却構造。
【請求項５】
前記開閉ヒンジ部（２０）は、固定部（２１）と取付け部（２２）とに形成した嵌合部（２５）によって多段階の固定位置を持つ、
ことを特徴とする請求項３記載の携帯型電子機器の冷却構造。
【請求項６】
前記開閉ヒンジ部（２０）により表示部を任意の回転位置で固定する動作と、前記伝熱ヒンジ部（１０）により双方の伝熱部（１３，１４）を熱伝導する動作とは同時に作動する、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項記載の携帯型電子機器の冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、開閉可能な表示部を持つ携帯型電子機器の冷却構造に関し、特に、表示部を任意の回転位置で固定できるとともに、表示部と本体部との伝熱効率を向上させることができる、携帯型電子機器の冷却構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は従来技術の図を示すものである。同図において、ノート型パソコンなどの携帯型電子機器５０は、本体部５２と、本体部５２に回動自在に連結される表示部５１と、表示部５１の背面に装着された放熱部５３とを備えている。
【０００３】
また、本体部５２の内部には図示しない実装基板の上面に発熱素子５４が実装されており、当該発熱素子５４と前記放熱部５３とは、発熱素子５４の上面に設置された受熱部５５から例えばヒートパイプなどで形成された伝熱部６３と、例えばアルミニウム、あるいは銅などの熱伝導性の良好な材料により形成された伝熱部６４とにより熱的に連結されている。さらに、前記の伝熱部６３と伝熱部６４とは、表示部５１を本体部５２に回動自在に連結するために設けた枢軸７３を備えるヒンジ部６０によって熱的に連結されている。
【０００４】
この形態において、本体部５２内の発熱素子５４における発熱は、受熱部５５から本体部５２側の伝熱部６３を経由してヒンジ部６０に伝達され、ヒンジ部６０において、表示部５１側の伝熱部６４に伝達されて、伝熱部６４を経由して放熱部５３に伝達される。
【０００５】
次に、ヒンジ部６０の構造を説明する。図５において、ヒンジ部６０は、本体部５２に設置した前記の受熱部５５から延びるヒートパイプなどで形成された伝熱部６３の一端を枢軸７３として、表示部５１を本体部５２に回動自在に連結している。また、伝熱部６３は、アルミニウム、あるいは銅などの熱伝導性の良好な材料で形成した取付け部６１を固着している。そして当該取付け部６１と嵌合して熱的接続するとともに、表示部側の伝熱部６４を固着するアルミニウム、あるいは銅などの熱伝導性の良好な材料で形成した回動自在なハウジング６２により前記伝熱部６３と、伝熱部６４とを熱的に接続している。さらに、取付け部６１とハウジング６２との嵌合は、表示部を任意の回転位置で固定できるような摩擦力を得るように締付けられている。
【０００６】
この形態において、表示部を開閉するヒンジ部６０は、伝熱用と開閉用との双方の機能を持つように構成されている。従って、取付け部６１とハウジング６２との摩擦力によって表示部を任意の回転位置で固定するので、取付け部６１とハウジング６２との接触圧は、熱伝導に必要な接触圧に比較して大きな値に設定する必要がある。つまり、取付け部６１とハウジング６２との締付け力を大きくする必要があり、このため、取付け部６１とハウジング６２との寸法公差は精度を必要とする。
【０００７】
また、伝熱用と開閉用との双方の機能を持つように構成された他のヒンジ部の構造としては、例えば、本体部５２に設置した前記の受熱部５５から延びるヒートパイプなどで形成された伝熱部６３の一端を枢軸７３とし、表示部５１を本体部５２に回動自在に連結することは前述の図５と同様であるが、前述のハウジング６２において、伝熱部６３あるいは取付け部６１との嵌合部を形成する内径を伸縮自在にし、伝熱部６３に対して空転自在に装着する。本体部側の伝熱部６３から表示部側の伝熱部６４へ伝熱する際は、表示部の回転角度が最大になる時のみハウジング６２を縮径させることで、ハウジング６２と伝熱部６３あるいは取付け部６１とを握持して嵌合部における熱抵抗の減少を図り熱的に接続するようにしている。
【０００８】
この形態において、取付け部６１とハウジング６２との寸法公差は精度を必要としないが、表示部の使用位置を限定することになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
前記のごとく、従来の技術では次のような問題点がある。
【００１０】
１）表示部を任意の回転位置で固定可能とした形態では、本体部の受熱部に接続されてヒンジ部に延びた伝熱部と、表示部の放熱部に接続されてヒンジ部に延びた伝熱部とを接続する部分において、部品精度と組立て精度とを必要とする。
【００１１】
２）さらに、表示部を多数回回転動作させることで、アルミニウムや銅などで形成された取付け部とハウジングとが摩耗することがあり、ヒンジ部において、十分な接触面積と適度な接触圧とを得ることができなくなり、伝熱効率が低下することがある。
【００１２】
３）表示部の使用位置を限定する形態では、表示部を任意の角度で使用することができない。そのため、表示部の視認範囲が狭くなっていた。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記の問題点を解決するために、この発明では次のような手段を取る。
【００１４】
表示部を開閉するヒンジ部は、伝熱用に形成されたヒンジ部と、表示部の開閉用に形成されたヒンジ部とで構成する。すなわち、伝熱用に形成されたヒンジ部は、一方の伝熱部を軸心とし、他方の伝熱部を固着して双方の伝熱部を接続する部分に十分な接触面積と適度な接触圧とを得るようにした嵌合部を形成して熱伝導可能にするとともに回動自在に形成する。一方、表示部の開閉用に形成されたヒンジ部は、前記のヒンジ部と同様の軸心を持ち、表示部を任意の回転位置で固定するように形成する。
【００１５】
上記の手段を取ることにより、表示部を任意の回転位置で固定する際に、表示部の位置を保持しつつ、伝熱部に負荷をあたえない状態にすることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
この発明は、次に示したような実施の形態をとる。
【００１７】
図１に示すように、開閉可能な表示部を持つ本発明の携帯型電子機器の冷却構造は、
一方の伝熱部１３を軸心とし、他方の伝熱部１４を固着して前記双方の伝熱部１３，１４を接続する部分に互いに凹凸部を持つ嵌合部を形成して熱伝導可能にした回動自在な伝熱ヒンジ部１０と、
一方の中実である伝熱部１３を軸心とし、表示部を任意の回転位置で固定する開閉ヒンジ部２０とを備え、
表示部を任意の回転位置で固定する際に、表示部の位置を保持しつつ、伝熱部１３に負荷をあたえないようにする。
【００１８】
さらに、図１および図２に示すように、前記伝熱ヒンジ部１０は、
受熱部３５側から延びる伝熱部１３を軸心とし、当該伝熱部１３に固着された熱伝導性の良好な材料で形成した取付け部１１と、
当該取付け部１１と嵌合して熱的接続するとともに、表示部側から延びる伝熱部１４を固着する熱伝導性の良好な材料で形成した回動自在なハウジング１２とにより前記双方の伝熱部１３，１４を熱的に接続する。
【００１９】
さらに、図１に示すように、前記開閉ヒンジ部２０は、
前記受熱部側の伝熱部１３を軸心とし、当該伝熱部１３に固着された固定部２１と、当該固定部２１を挟持する表示部に取付けられた取付け部２２とにより表示部を任意の回転位置で固定する。
【００２０】
さらに、図１に示すように、前記開閉ヒンジ部２０は、
前記固定部２１と取付け部２２との摩擦力によって表示部を任意の回転位置で固定する。
【００２１】
さらに、図３に示すように、前記開閉ヒンジ部２０は、
固定部２１と取付け部２２とに形成した嵌合部２５によって多段階の固定位置を持つ。
【００２２】
さらに、図１に示すように、
前記開閉ヒンジ部２０により任意の回転位置で表示部を固定する動作と、前記伝熱ヒンジ部１０により双方の伝熱部１３，１４を熱伝導する動作とは同時に作動する。
【００２３】
上記の実施の形態をとることにより、以下に示す作用が働く。
【００２４】
取付け部とハウジングとにより互いに凹凸部を持つ嵌合部によって、表示部がいかなる回転位置にあっても、本体部の受熱部に接続されてヒンジ部に延びた伝熱部と、表示部の放熱部に接続されてヒンジ部に延びた伝熱部とを接続する部分に、十分な接触面積と適度な接触圧とを得ることができる。このため、表示部を任意の回転位置で固定する際に、開閉ヒンジ部とは別に設けられた伝熱ヒンジ部に与える負荷を軽減する。あるいは、伝熱部に負荷を加えない。
【００２５】
また、開閉ヒンジ部は、表示部の回転位置を摩擦力によって無段階で固定するさらに、嵌合部によって多段階の固定位置を持つこともできる。
【００２６】
なお、開閉ヒンジ部による表示部の固定動作と、伝熱ヒンジ部による熱伝導動作とは同時に作動するので、表示部を使用する時の操作性と伝熱効率とを向上する。
【００２７】
【実施例】
この発明による代表的な実施例を図１ないし図３によって説明する。なお、以下において、同じ箇所は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略することがある。
【００２８】
図１および図２は本発明の実施例の図を示す。
【００２９】
図２において、ノート型パソコンなどの携帯型電子機器３０は、本体部３２と、本体部３２に回動自在に連結される表示部３１と、表示部５１の背面に装着された放熱部３３とを備えている。
【００３０】
また、本体部３２の内部には図示しない実装基板の上面に発熱素子３４が実装されており、当該発熱素子３４と前記放熱部３３とは、発熱素子３４の上面に設置された受熱部３５から例えばヒートパイプなどで形成された伝熱部１３と、例えばアルミニウム、あるいは銅などの熱伝導性の良好な材料により形成された伝熱部１４とにより熱的に連結されている。さらに、前記の伝熱部１３と伝熱部１４とは、表示部３１を本体部３２に回動自在に連結するために設けた枢軸２３を備える伝熱ヒンジ部１０によって熱的に接続するように構成されている。一方、前記の枢軸２３を備える開閉ヒンジ部２０によって、表示部３１を任意の回転位置で固定するように構成されている。
【００３１】
この形態において、携帯型電子機器３０を使用する時は、表示部３１を任意の位置まで回転させることで開閉ヒンジ部２０によって回転位置を保持して固定される。一方、本体部３２内の発熱素子３４における発熱は、受熱部３５から本体部３２側の伝熱部１３を経由して伝熱ヒンジ部１０に伝達され、伝熱ヒンジ部１０において、表示部３１側の伝熱部１４に伝達されて、伝熱部１４を経由して放熱部３３に伝達される。
【００３２】
次に、伝熱ヒンジ部１０および開閉ヒンジ部２０の構造を説明する。
【００３３】
伝熱ヒンジ部１０は、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、本体部３２に設置した前記の受熱部３５から延びるヒートパイプなどで形成された伝熱部１３の一端を枢軸２３として、表示部３１を本体部３２に回動自在に連結している。また、伝熱部１３は、アルミニウム、あるいは銅などの熱伝導性の良好な材料で形成した取付け部１１を固着している。そして当該取付け部１１と嵌合して熱的接続するとともに、表示部３１側の伝熱部１４を固着するアルミニウム、あるいは銅などの熱伝導性の良好な材料で形成した回動自在なハウジング１２により前記伝熱部１３と、伝熱部１４とを熱的に接続している。
【００３４】
さらに、取付け部１１とハウジング１２との嵌合部は、伝熱のみを目的とし、双方が十分な接触面積と適度な接触圧とを得ることができるように設定されている。なお、取付け部１１とハウジング１２との嵌合部には、熱伝導性が良好で耐熱性に優れたオイルコンパウンドなどのグリスを塗布することが好ましい。
【００３５】
この構成では、伝熱ヒンジ部は特別の寸法精度を必要としない。また、表示部を任意の回転位置で固定する際に、伝熱ヒンジ部１０の負荷は軽減される。あるいは、伝熱部１３に負荷が加わらない。さらに、取付け部１１とハウジング１２とは摩耗の発生も少なくなる。
【００３６】
一方、開閉ヒンジ部２０は、図１（ａ）および図１（ｃ）に示すように、本体部３２に設置した前記の受熱部３５から延びるヒートパイプなどで形成された伝熱部１３の一端を枢軸２３として、表示部３１を本体部３２に回動自在に連結している。また、伝熱部１３には摩擦係数が大きく、耐摩耗性に優れたブレーキパッドなどからなる固定部２１を固着している。また、表示部３１側には当該固定部２１を挟持する摩擦係数が大きく、耐摩耗性に優れた材料からなる取付け部２２を取付けており、前記固定部２１と取付け部２２との摩擦力によって表示部を無段階で任意の回転位置で固定するようにしている。
【００３７】
なお、図１で示す前記の伝熱部１３は、受熱部３５から伝熱ヒンジ部１０までが中空のヒートパイプで形成され、伝熱ヒンジ部１０から開閉ヒンジ部２０までが中実で形成されている。
【００３８】
また、開閉ヒンジ部２０は、図３に示すように、固定部２１と取付け部２２とに形成した嵌合部２５によって、表示部の固定位置をＡ点からＢ点までに多段階の固定位置を持つようにしてもよい。この場合、嵌合部２５は、例えば、固定部２１および取付け部２２に凹部または突出自在な凸部を形成して嵌合させる。
【００３９】
図１ないし図３の構成において、前記開閉ヒンジ部２０により表示部３１を任意の回転位置で固定する動作と、前記伝熱ヒンジ部１０により双方の伝熱部１３，１４を熱伝導する動作とは同時に作動するように構成される。これにより、発熱素子３４の発熱は、携帯型電子機器３０を使用する時に操作される表示部３１の回転操作のみで放熱部３３に伝達されることになる。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、次に示すような効果が期待できる。
【００４１】
嵌合部によって表示部がいかなる回転位置にあっても伝熱ヒンジ部に延びた双方の伝熱部を接続する部分に、十分な接触面積と適度な接触圧とを得ることができる。このため、表示部を任意の回転位置で固定する際に、伝熱ヒンジ部に与える負荷を軽減したり、伝熱部に負荷を加えないので、伝熱効率を向上することができる。
【００４２】
また、開閉ヒンジ部は、表示部の回転位置を摩擦力によって無段階で固定することができる。さらに、嵌合部によって多段階の固定位置を持つこともできる。
【００４３】
またさらに、開閉ヒンジ部による表示部の固定動作と、伝熱ヒンジ部による熱伝導動作とは同時に作動するので、表示部を使用する時の操作性と伝熱効率とを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の図である。
【図２】本発明の実施例の図である。
【図３】本発明の実施例の図である。
【図４】従来技術の図である。
【図５】従来技術の図である。
【符号の説明】
１０：伝熱ヒンジ部
１１：取付け部
１２：ハウジング
１３：伝熱部
１４：伝熱部
２０：開閉ヒンジ部
２１：固定部
２２：取付け部
２５：嵌合部
【図１】
0003574566.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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