(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置のコネクタと接続するためのスナップが絶縁層側から絶縁層と導電層との積層構造からなる支持体を貫通して導電層側に至り、導電層側のスナップの底部が導電性粘着テープにて覆われたスナップ付き生体用電極。
【請求項２】
導電性粘着テープの上に導電性含水粘着剤層が積層されており、導電性含水粘着剤層がスナップ底部側である請求項１記載のスナップ付き生体用電極。
【請求項３】
導電性粘着テープが導電性粘着剤層と絶縁層よりなる請求項１記載のスナップ付き生体用電極。
【請求項４】
導電性粘着テープの導電性粘着剤層が含水粘着剤である請求項２記載のスナップ付き生体用電極。
【請求項５】
導電性粘着テープがスナップの底部より大きく、かつ導電性粘着テープが支持体の導電層と接触している請求項１記載のスナップ付き生体用電極。
【請求項６】
スナップが難腐食性である請求項１記載のスナップ付き生体用電極。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、低周波治療器等に用いられる生体用電極に関し、導通不良の発生を防止出来るスナップ付き生体用電極に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
低周波治療器等に用いられる生体用電極として、例えば図２に示す様な電極パッドが一般的に知られている。この電極パッドは、凸部１１及び鍔部１２を有するスナップ１の凸部１１を、絶縁層２１と導電層２２との積層構造からなる支持体２に、導電層２２側から貫設し、かつスナップ１の鍔部１２を導電層２２面に当接させ、この鍔部１２を絶縁性粘着テープ３で被覆する様にして鍔部１２を導電層２２面に固定して電極板Ｅを構成し、この電極板Ｅの導電層２２側に、アクリル系やウレタン系の含水ゲル等の導電性含水粘着剤層４を配設した構成となっている。
【０００３】
上記電極パッドには、低周波治療器に接続されるコード端子Ｔが接続されるが、このコード端子Ｔは電極パッドのスナップ１の凸部１１に対応する凹部Ｔ１を有しており、この凹部Ｔ１をスナップ１の凸部１１に嵌合させ、ばねによってスナップ１を持ち上げることにより、スナップ１と支持体２の導電層２２とが接続されることによって該電極パッドとコード端子Ｔとを導通させるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記電極パッドは導通不良を起こす場合があることが判った。その原因につき調査を行った結果、コード端子Ｔのばねが繰り返し使用により広がるためにスナップ１を持ち上げることが出来なくなり、スナップ１と支持体２の導電層２２との接続が不安定になるためと考えられた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために成されたものであり、外部装置のコネクタと接続するためのスナップが絶縁層と導電層との積層構造からなる支持体を貫通し、導電層側のスナップの底部を覆う粘着テープが導電性であるスナップ付き生体用電極である。
【０００６】
【作用】
本発明のスナップ付き生体用電極は、スナップの底部を覆う粘着テープが導電性であるので、スナップと支持体の導電層とが導通することにより、導通不良を確実に防止する事が出来る。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図１に基づいてさらに詳細に説明する。図１は本発明のスナップ付き生体用電極の構造を示す断面図であり、この生体用電極は低周波治療器等の外部装置のコネクタと接続するためのスナップ１を有する。
【０００８】
スナップ１としては、真鍮にニッケルめっき等を施したもの、ステンレスを絞り加工したものや導電性樹脂成型品などが挙げられるが、含水粘着剤と接触することを考慮すると耐腐食性を有することが望ましく、また繰り返し着脱するので耐久性が必要である。これらのことより、スナップ１としてはニッケル分を少なくとも８重量％含有するステンレスの絞り加工品が適している。
【０００９】
スナップ１が貫通する支持体２は、絶縁層２１と導電層２２との積層構造からなる。支持体２の絶縁層２１としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂等の各種樹脂フィルムや発泡体、不織布、織布、或いはこれらの積層品等が例示される。その厚さは、材質にもよるが、例えばフィルムでは４０〜２００μｍ、発泡体の場合は０．２〜１ｍｍ程度が好ましい。
【００１０】
支持体２の導電層２２としては、銀、銅、ニッケル、スズ等の金属粉や導電性カーボンブラック、Ａｇ／ＡｇＣｌ（銀／塩化銀）粉末を適当なバインダに含有させた導電性塗料、金属箔、金属蒸着、カーボン繊維布などが挙げられる。しかし、導電層２２は導電性含水粘着剤と接触することを考慮すると、耐腐食性の点より導電性カーボンブラック、Ａｇ／ＡｇＣｌ（銀／塩化銀）の導電性塗料やカーボン繊維布などが好ましい。その厚さは、材質にもよるが、０．１〜３０μｍ程度が製膜性の点より適当である。
【００１１】
スナップ１の鍔部１２は、導電性粘着剤層５１と絶縁層５２よりなる導電性の粘着テープ５で導電性粘着剤層５１がスナップ１の底部１３と接触するよう被覆される。絶縁層５２の材質としては、支持体２の絶縁層２１と同様のものが挙げられるが、強度や厚さの点より各種樹脂フィルムが好ましい。スナップ１の底部１３と支持体２の導電層２２との接続を行う導電性粘着剤層５１の材質としては、金属粉や導電性カーボンブラックを配合した粘着組成物、アクリル系やウレタン系含水ゲル等の導電性含水粘着剤層４と同様の組成物が挙げられる。しかし、金属粉や導電性カーボンブラックを配合した粘着組成物は、スナップ１の底部１３と支持体２の導電層２２との接続を行うほどの粘着性が得られないので、導電性含水粘着剤層４と同様の組成物とするのが適当である。その厚さは１０〜６０μｍ程度が好ましい。尚、導電性含水粘着剤層４と同様の組成物と絶縁層５２との投錨性が良くない場合には、ポリエチレンイミン系ポリマーやカーボンブラック塗料等により下塗り処理を行うと良い。
【００１２】
導電性粘着テープ５の大きさは、スナップ１の底部１３より大きく、かつ導電性粘着テープ５と導電層２２とが十分接触しうる程度の大きさであり、また導電層２２の大きさより小さいことが必要である。
【００１３】
図１に示すスナップ付き生体用電極においては、スナップ１と支持体２と導電性粘着テープ５とから電極板Ｅが構成され、この電極板Ｅの導電層２２側に導電性含水粘着剤層４が配設されている。
【００１４】
導電性含水粘着剤層４としては、例えばカラヤガムやゼラチン、ポリアクリル酸またはその塩、その他水溶性アクリル系ポリマー、ポリアクリルアミド、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、ポリウレタンなどの水溶性ポリマーに、グリセリンなどの多価アルコール、水、電解質などを配合すると共に、適宜架橋手段を施したものが好ましい。特に好ましい組成物としては、品質の安定性や粘着性、導通性、保形性などの点からポリアクリル酸またはその塩、例えばトリエタノールアミン塩にグリセリン、水、電解質などを配合して適当な架橋手段を施して得られる含水ゲルが挙げられる。
【００１５】
導電性含水粘着剤層４の含水率は、通常５〜５０重量％、好ましくは１０〜３０重量％程度が適当である。また粘着性や保水性を付与するためにグリセリンなどの多価アルコール類を５〜７０重量％、特に２０〜５０重量％程度含有させることが好ましい。
【００１６】
導電性含水粘着剤層４の厚みは、粘着性や耐久性より０．１〜３．０ｍｍ、特に０．５〜２．０ｍｍが望ましい。導電性含水粘着剤層４の厚さ方向の略中央部には、薄手のポリエステル、ポリプロピレン、レーヨン、パルプ等よりなる不織布などを設けてもよい。
【００１７】
上記導電性含水粘着剤層４の電極板Ｅ側と反対面には、通常片面もしくは両面にシリコン樹脂や含フッ素樹脂を塗布して剥離処理を施したプラスチックフィルムや紙などの剥離紙が配設される。
【００１８】
図１に示すスナップ付き生体用電極には、低周波治療器などの外部装置のコネクタであるコード端子Ｔが接続される。このコード端子Ｔは電極パッドのスナップ１の凸部１１に対応する凹部Ｔ１を有しており、この凹部Ｔ１をスナップ１の凸部１１に嵌合させ、ばねによってスナップ１を持ち上げることにより、スナップ１と支持体２の導電層２２とが接続される。また、コード端子Ｔのばねが繰り返し使用により広がったために、スナップ１が持ち上げられなくとも、導電性粘着テープ５の導電性粘着剤層５１を介して、支持体２の導電層２２とスナップ１とコード端子Ｔとが導通する。
【００１９】
【発明の効果】
本発明のスナップ付き生体用電極によれば、低周波治療器等に接続されるコード端子のばねによってスナップが持ち上げられなくとも、粘着テープが導電性を有することにより、支持体の導電層とスナップとコード端子とが導通する事により、導通不良を確実に防止する事が出来る。
【００２０】
【実施例】
以下、実施例、比較例および試験例をもって本発明を詳細に述べるが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００２１】
〔実施例〕
図１に示すスナップ付き生体用電極を以下のようにして作製した。厚さ１０μｍの導電性カーボン塗膜を導電層２２とし、これに厚さ７５μｍのポリエステルフィルムを絶縁層２１として接着して、厚さ８５μｍの支持体２を作製した。別に、厚さ０．２５ｍｍのＳＵＳ３１６（ニッケル１０〜１４％）ステンレス板を絞り加工して、高さ２．４ｍｍ、鍔径６ｍｍのスナップ１を作製した。ついで、上記支持体２に貫通孔を設け、この貫通孔を通じて上記スナップ１を支持体２の導電層２２側から貫設した。
【００２２】
この後、厚さ２５μｍのポリエステルフィルムからなる絶縁層５２にアクリル系含水ゲルからなる導電性粘着剤層５１を厚さ４０μｍに塗布した導電性粘着テープ５を作製し、１０ｍｍφに打抜き、導電性粘着剤層５１がスナップ１の底部１３と接触するように被覆して支持体２に固定し電極板Ｅを作製した。
【００２３】
更に、アクリル系含水ゲルからなる導電性含水粘着剤層４を厚さ１ｍｍになるように調整し、これを上記電極板Ｅの導電層２２側に配設し、その上からポリエステル剥離紙にて被覆し、４０ｍｍ角に打抜いて電極パッドを作製した。
【００２４】
〔比較例〕
実施例の導電性粘着テープ５を、導電性のない通常のアクリル系粘着剤（厚さ２５μｍ）を有する絶縁性粘着テープに置き換え、それ以外は全て同様にして電極パッドを作製した。
【００２５】
〔電極パッドの導通試験〕
上記の実施例と比較例の電極パッド及びそれらの電極パッドの支持体２の導電層２２と接触するスナップ１の部分を絶縁性塗料にて被覆した電極パッドを作製した。これらの電極パッドにつき、低周波治療器を用いて導通性を確認したところ、比較例の電極パッドでは何も処理をしない場合には導通したが、絶縁処理した場合には導通しなかった。これに対し、実施例の電極パッドでは何も処理をしない場合でも、絶縁処理した場合でも導通した。この結果より、本発明のスナップ付き生体用電極では、導通不良を確実に防止出来る事が確認された。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のスナップ付き生体用電極の構造を示す断面図である。
【図２】従来のスナップ付き生体用電極の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１      スナップ
１１    凸部
１２    鍔部
１３    底部
２      支持体
２１    絶縁層
２２    導電層
４      導電性含水粘着剤層
５      導電性粘着テープ
５１    導電性粘着剤層
５２    絶縁層
Ｔ      コード端子
Ｔ１    凹部
Ｅ      電極板
【図１】
0003563921.tif 000002
【図２】
0003563921.tif 000003