(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
その間でリード端子を挟持し、その挟持する方向に弾性力を付与された一対の接触部を有するコンタクトと、
前記一対の接触部の間に配置され、該一対の接触部の動きを規制するコンタクト規制手段と、
を備えてなる２点接触型ＩＣソケットであって、
前記一対の接触部は、その先端近傍内側に傾斜面を備え、
前記コンタクト規制手段は、少なくとも平行部分を備えていることを特徴とする２点接触型ＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２点接触形ＩＣソケットに関する。より詳しくは、２点接触形ＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージのリード端子に接触するコンタクトの軌跡を規制し、リード端子の変形を防止することに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣソケットにおいて、２点接触形コンタクトを有するＩＣソケットは、ＩＣパッケージの特性を高速度で、高信頼性を持って測定できることから、従来からよく利用されている。この２点接触形コンタクトを有するＩＣソケット及び該ＩＣソケットにＩＣパッケージを装着する作動につき図３を用いて概略説明する。
【０００３】
図３（ａ）は、ＩＣパッケージがＩＣソケットに未だ装着されていないソケットフリーの状態を示している。図において、ＩＣソケット１は、コンタクト２、基板８、台座７及びカバー９から構成される。コンタクト２は、ＩＣパッケージ１１のリード端子１２を挟む一対の接触部４、５、カバー９のコンタクト開放カム１０に係合して前記一対の接触部４、５を移動させる受圧部３及び基板から下方に突出する端子部６からなり、弾性を有して前記基板８に紙面に垂直方向に多数列設されている。台座７には、ＩＣパッケージ１１が載置される。また、カバー９は、図示されていないがコイルバネにより上方に付勢されている。
【０００４】
このような構成のＩＣソケット１にパッケージ１１を装着するには、図３（ｂ）に示されるように、カバー９をフルストローク押圧してそのコンタクト開放カム１０及び該カム１０と係合するコンタクト２の受圧部３を介してコンタクト２の接触部４、５を（図面上右方に）後退させる。
【０００５】
次に、台座７上にＩＣパッケージ１１を載置し、この後カバーを９の押圧を解放すると、コンタクトの一対の接触部４、５は、元の位置に前進し（戻り）ながら、同時に台座７に載置されているＩＣパッケージ１１のリード端子１２をその間に挟持する。
【０００６】
ＩＣパッケージの検査後、再び、カバー９をフルストローク押圧して、前記接触部４、５、を後退させ、同時にリード端子１２を前記接触部４、５の挟持から自由にして、ＩＣパッケージ１１をＩＣソケット１から取り除くことができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＩＣパッケージ１１のリード端子１２を前記一対の接触部４、５で挟持する時、前記接触部の動きは、前記カバー９に設けられたコンタクト開放カム１０の形状により制御される。しかしながら、上記したように２点接触形ソケットにおいては、ＩＣパッケージの特性を高速度で、高信頼性を持って測定できることを特徴としているにもかかわらず、このコンタクト開放カム１０の形状を工夫しても、リード端子１２の形状も相俟って必ずしも良好な接触を得ることができないことがわかった。
【０００８】
図４を用いてその現象を説明する。図において一対の接触部４、５は、矢印の方向に移動しながら、リード端子１２を挟持する。この時、リード端子１２の形状によっては、下側から接触する下接触部５がリード端子１２端部に当たり（図において、実線で示されている部分参照）、リード端子を変形させ、接触不良を引き起こし、ひどい時には挟み込めない状態が生ずる。また、挟み込みがうまくいっても、リード端子１２の形状によっては、上側から接触する上接触部４に押さえ込まれて、リード端子１２が下方へ変形したり（図において、点線で示されている部分参照）、下接触部５が接触し得ない状態が起きる場合もあった。
【０００９】
本発明は、このような状態が生じないように、前記一対の接触部の軌跡を規制するとともに、前記一対の接触部がリード端子に均一な押圧力で接触するように構成しソケットを提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の２点接触形ＩＣソケットは、その間でリード端子を挟持し、その挟持する方向に弾性力を付与された一対の接触部を有するコンタクトと、前記一対の接触部の間に配置され、該一対の接触部の動きを規制するコンタクト規制手段とを備えてなる２点接触型ＩＣソケットであって、前記一対の接触部は、その先端近傍内側に傾斜面を備え、前記コンタクト規制手段は、少なくとも平行部分を備えていることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明のコンタクト軌跡規制手段を備えたコンタクトを示す図であり、図２は、コンタクトの一対の接触部がパッケージのリード端子を挟持する時の要部拡大図である。
【００１３】
図１において、コンタクト２は、カバーのコンタクト開放カムと係合する受圧部３、一対の接触部４、５を備える。前記一対の接触部４、５の間には、コンタクト軌跡規制手段であるコンタクト軌跡カム２０が設けられている。なお、ソケットのその他の構成は、図３に示すものと同様であるので、ここでは省略されている。
【００１４】
図１、２において実線は、ソケットフリー状態（すなわち、一対の接触部４、５がリード端子１２に完全に接触している状態）を示し、点線は、一対の接触部４、５が接触して行く状態（図２では、接触初期状態のみ）を示すものである。
【００１５】
前記コンタクト軌跡カム２０は、図２に詳細に示されるように、断面で見て線対称であり、中心線Ｏ−Ｏに対して平行部分を持つ略台形状のカム面２１、２２を有し、ＩＣパッケージ１１のリード端子１２末端部の傾斜角θと略同じ角度で、該リード端子１２と略一直線上になるように、その中心線が配置される。なお、該コンタクト軌跡カム２０は、紙面に垂直な面に多数列設されているコンタクト全体を横断して設けられていることは言うまでもない。
【００１６】
一方、前記一対の接触部４、５は、その内側に互いに平行であって接触部それぞれに形成された接触面４１、５１が前記コンタクト軌跡カム２０のカム面２１、２２の平行部分とそれぞれ接触し、ＩＣパッケージ１１のリード端子１２を挟み込む時の軌跡が規制されるように構成されている。
【００１７】
この場合、前記一対の接触部４、５は、前記コンタクト軌跡カム２０方向に付勢状態にあるように、コンタクト軌跡カム２０の平行部分の厚さＴに対し、一対の接触部４、５の前記それぞれの接触面４１、５１の間隔を、適宜設計しておくことが好ましい。
【００１８】
さらに、前記一対の接触部４、５の先端近傍における前記コンタクト軌跡カム２０のカム面２１、２２に接触する接触面４１、５１は、所定の角度を有する傾斜面４２、５２として形成されている。該傾斜面４２、５２が前記コンタクト軌跡カム２０のカム面２１、２２と接触すると、前記一対の接触部４、５は、ソケットフルストローク時、前記図２に示される接触初期状態よりさらに後退して、前記一対の接触部４、５の先端がリード端子１２の直径より大きく開くように構成されている。（図示されていない。）
本発明の前記一対の接触部４、５による前記パッケージ１１のリード端子１２を挟持する動作は、以下のようになる。
【００１９】
ソケットフルストローク時、一対の接触部４、５は、図に示されている接触初期状態よりさらに右方（矢印と反対方向）に後退し、その先端をＩＣソケット１１のリード端子１２の直径より大きい間隔を有して開いている。ＩＣソケット１１が台座７に載置されると、カバー９の押圧が解除される。このことにより、前記一対の接触部４、５は、矢印の方向に前進しつつ、その先端が次第に閉じられる。
【００２０】
そして、点線で示されるコンタクト接触初期状態の位置で、前記一対の接触部４、５の先端が、ＩＣパッケージ１１のリード端子１２に上下から接触をし、該接触部４、５先端がリード端子１２端部に当たることもなく、コンタクト軌跡カム２０に規制されて一定の力で該リード端子１２を挟持する。この時同時に、前記一対の接触部４、５の接触面４１、５１が、コンタクト軌跡カム２０の前記平行部分に沿って移動を開始する。このことにより、これ以降前記一対の接触部４、５先端は、前記リード端子１２と均一な接触力で接触しつつ、平行に移動し、図の実線で示されている完全に接触た状態（すなわち、ソケットフリー状態）で停止する。
【００２１】
このように、ＩＣパッケージ１１のリード端子１２を、コンタクト軌跡カム２０を介してコンタクト接触部４、５で挟持することにより、接触部のいずれか一方の非接触状態や、接触が不完全な状態をなくし、均一な安定した接触が得られる。
【００２２】
本発明の実施例では、互いに平行な接触面４１、５１を有する接触部４、５と互いに平行な面を有するカム面２１、２２を備えるコンタクト軌跡カム２０について述べてきた。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではなく、要は、リード端子の両側から一定の力でこれを挟持するように、コンタクト接触部及びコンタクト軌跡カムの形状を設計すればよいことが理解されるであろう。
【００２３】
【発明の効果】
以上のように本発明は、２点接触形コンタクトの２つの接触部の間にコンタクト軌跡規制手段を設けたので、従来装置において生じた、前記接触部先端がリード端子に当たることもなく、また、接触位置まで均一な接触力による安定した接触が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のコンタクト軌跡規制手段を備えたコンタクトを示す図である。
【図２】本発明において、コンタクトの一対の接触部がパッケージのリード端子を挟持する時の要部拡大図である。
【図３】従来の２点接触形ＩＣソケットを示す図であり、（ａ）は、ソケットフリー状態、（ｂ）は、ソケットフルストローク状態、（ｃ）は、ソケットフリー状態であるが、パッケージのリード端子にコンタクトが接触している状態を示す図である。
【図４】図３において、リード端子にコンタクトが接触する時の詳細を示す図である。
【符号の説明】
１      ＩＣソケット
２      コンタクト
３      （コンタクトの）受圧部
４      （コンタクトの）上接触部
５      （コンタクトの）下接触部
６      （コンタクトの）端子部
７      台座
８      基板
９      カバー
１０    コンタクト開放カム
１１    ＩＣパッケージ
１２    （ＩＣパッケージの）リード端子
２０    コンタクト軌跡カム
２１    （コンタクト軌跡カムの）カム面
２２    （コンタクト軌跡カムの）カム面
４１    （上接触部の）接触面
４２    （上接触部の）傾斜面
５１    （下接触部の）接触面
５２    （下接触部の）傾斜面
【図１】
0003576489.tif 000002
【図２】
0003576489.tif 000003
【図３】
0003576489.tif 000004
【図４】
0003576489.tif 000005