(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
能動素子上の電極パッドと外部接続用のリード端子とをボンディングワイヤで接続するにあたり、隣接する二つの電極パッドとこれに対応する一つのリード端子とを２本のボンディングワイヤで接続する際に必要となる前記リード端子上での二つのボンド座標を決定する装置であって、
予め設定された配線順序に従って前記２本のボンディングワイヤを配線すると仮定した場合に、前記リード端子上に仮設定された二つのボンド座標に対して前記２本のボンディングワイヤの配線可否を判定する判定手段と、
前記判定手段で配線不可と判定された場合に、前記仮設定された二つのボンド座標の位置を操作するもので、前記仮設定された二つのボンド座標の位置を入れ換える第１の操作手段と、前記仮設定された二つのボンド座標のうちの一方を固定して他方を移動させる第２の操作手段とを有する座標操作手段と、
前記座標操作手段によって操作された二つのボンド座標と該二つのボンド座標に対する前記判定手段での判定結果とに基づいて、前記リード端子上での二つのボンド座標を決定する座標決定手段と
を備えたことを特徴とするボンディングワイヤのボンド座標決定装置。
【請求項２】
前記仮設定された二つのボンド座標の位置を前記第１の操作手段により入れ換えた際に前記判定手段で配線不可と判定された場合、前記第２の操作手段で規定される前記他方のボンド座標の設定可能領域を特定する領域特定手段を具備し、
前記第２の操作手段は、前記領域特定手段で特定された設定可能領域内に前記他方のボンド座標を移動させる
ことを特徴とする請求項１記載のボンディングワイヤのボンド座標決定装置。
【請求項３】
前記第２の操作手段は、前記領域特定手段で特定された設定可能領域の中で、ワイヤ長が短くなる側の位置を優先して前記他方のボンド座標を移動させる
ことを特徴とする請求項２記載のボンディングワイヤのボンド座標決定装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、能動素子上で隣接する二つの電極パッドとこれに対応する一つのリード端子とをボンディングワイヤで接続するのに先立って、リード端子側における二つのボンド座標を決定するためのボンディングワイヤのボンド座標決定装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置等の製造工程においては、リードフレームに半導体素子（チップ）等の能動素子をマウントしたのち、リードフレームのインナーリードと半導体素子の電極パッドとを金線等のボンディングワイヤで接続している。この配線作業を担うワイヤボンディング装置は、実際に電極パッドとインナーリード間を往復しながら配線を行うボンディングツール（キャピラリ等）を備えており、このボンディングツールでボンディングワイヤを引き回し、半導体素子とインナーリードとを電気的に接続している。
【０００３】
ところで最近の半導体装置の中には、主として電気的な容量を拡大するなどの理由から、隣接する二つの電極パッドとこれに対応する一つのインナーリードとを２本のボンディングワイヤで接続したものが見られる。
この種の半導体装置をワイヤボンドする場合は、上記２本のボンディングワイヤが接触しないよう、また先に配線する側のボンディングワイヤに対し、後側のボンディングワイヤを配線するときにボンディングツールが接触しないよう、インナーリード側での二つのボンド座標（実際にボンディングワイヤが接合される座標）を適切に決定する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来においては、ボンド座標の決定が熟練したオペレータの手作業に頼って行われていたため、上述のようなケース、つまり能動素子側での接触とリード端子側での接触を同時に回避するようなケースでは、これに伴う制約条件の複雑化によってボンド座標の決定に長時間を要することになる。また、制約条件の複雑化に伴い、人為的ミスによる接触不良が多発する虞れもある。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、その主たる目的は、２本のボンディングワイヤを一つのリード端子に接続する場合の、リード端子側での二つのボンド座標を迅速かつ適切に決定することができるボンディングワイヤのボンド座標決定装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するためになされたもので、能動素子上の電極パッドと外部接続用のリード端子とをボンディングワイヤで接続するにあたり、隣接する二つの電極パッドとこれに対応する一つのリード端子とを２本のボンディングワイヤで接続する際に必要となるリード端子上での二つのボンド座標を決定する装置であって、予め設定された配線順序に従って２本のボンディングワイヤを配線すると仮定した場合に、リード端子上に仮設定された二つのボンド座標に対して２本のボンディングワイヤの配線可否を判定する判定手段と、この判定手段で配線不可と判定された場合に、仮設定された二つのボンド座標の位置を操作するもので、仮設定された二つのボンド座標の位置を入れ換える第１の操作手段と、仮設定された二つのボンド座標のうちの一方を固定して他方を移動させる第２の操作手段とを有する座標操作手段と、この座標操作手段によって操作された二つのボンド座標と該二つのボンド座標に対する判定手段での判定結果とに基づいて、リード端子上での二つのボンド座標を決定する座標決定手段とを備えた構成を採用している。
【０００７】
上記構成からなるボンド座標決定装置においては、予め設定された配線順序に従って２本のボンディングワイヤを配線すると仮定した場合、リード端子上に仮設定された二つのボンド座標に対する２本のボンディングワイヤの配線可否、つまり先に配線される側のボンディングワイヤに対してボンディングツールが接触する否かの判定が判定手段によって行われる。また、判定手段で配線不可と判定された場合は、上記仮設定された二つのボンド座標が座標操作手段によって操作されるとともに、それぞれの操作条件における配線可否の判定が判定手段により行われる。そして、判定手段で配線可と判定された位置で、リード端子上での二つのボンド座標が座標決定手段により最終的に決定される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１は本発明に係わるボンディングワイヤのボンド座標決定装置の構成を示す機能ブロック図であり、図２は本実施形態で配線対象としたデバイス構造の一例を示す要部平面図である。
【０００９】
先ず、図２に示すデバイス構造においては、能動素子１の周縁部に複数の電極パッド２が配列されている。これに対して、能動素子１の周辺部には複数のリード端子３が近接配置されており、その中の最端のリード端子３に２本のボンディングワイヤ４，５が接続され、これらのボンディングワイヤ４，５が能動素子１側の隣接する電極パッド２に接続される構成となっている。
上記構成からなるデバイス構造では、能動素子１側の電極パッド２のボンド座標（ｘ，ｙ）、つまりボンディングワイヤ４，５が接続される座標Ｐ１  ，Ｐ２  については、パッド相互間でのボンディングワイヤとボンディングツールとの接触回避の観点から、必然的にパッド領域の中心に規定されるが、これに対応するリード端子３側での二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  については別途規定する必要がある。
【００１０】
そこで、上述したリード端子３側での二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  を適切に決定することを主眼に、図１に示すボンド座標決定装置１１では、配線情報を入力する配線情報入力部１２と、ボンディングワイヤの配線順序を決定する配線順序決定部１３と、ボンディングワイヤの配線可否を判定する判定部１４と、ボンド座標の位置を操作する座標操作部１５と、後述するボンド座標の設定可能領域を特定する領域特定部１６と、最終的にリード端子３上での二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  を決定する座標決定部１７とを備えた構成となっている。
【００１１】
配線情報入力部１２は、ボンディングワイヤ４，５の配線順序やリード端子３上での二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  を決定する際に必要となる配線情報として、例えば設計ルールに従って暫定的に設定された仮のボンド座標（ここでは図２に示すボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  を仮設定された二つのボンド座標と仮定する）、ボンィングツール（キャピラリ等）の寸法および振動振幅、ボンディングワイヤ径、ワイヤループ高さ、接触判定用のマージン等を入力するもので、これらの配線情報は、例えばフロッピーディスク等の記憶媒体に格納されて提供され、そこに格納された記憶内容を磁気ヘッド等で読み取ることにより入力される。
【００１２】
配線順序決定部１３は、配線情報入力部１２から得られた配線情報に基づいてボンディングワイヤ４，５の配線順序を決定するものである。
【００１３】
判定部１４は、配線順序決定部１３で決定された配線順序に従って２本のボンディングワイヤ４，５を配線すると仮定した場合に、リード端子３上に仮設定された二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  に対して２本のボンディングワイヤ４，５の配線可否、すなわち先に配線する側のボンディングワイヤ（４または５）に対して後側のボンディングワイヤ（５または４）を配線しようとした場合に、配線済のボンディングワイヤとボンィングツールとが接触しないかどうかの判定（以下、接触判定という）を行う。この接触判定に際しては、配線情報入力部１２から入力された配線情報が用いられる。
【００１４】
座標操作部１５は、配線順序決定部１３で決定された配線順序に従って２本のボンディングワイヤ４，５を配線すると仮定した際に判定部１４で配線不可と判定された場合、リード端子３上に仮設定された二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  の位置を操作するものである。さらに詳述すると座標操作部１５は、第１の操作部１５ａと第２の操作部１５ｂとを有しており、このうち、第１の操作部１５ａは、上記仮設定された二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  の位置を入れ換える操作を行い、第２の操作部１５ｂは、上記仮設定された二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  のうちの一方を固定して他方を移動させる操作を行うものである。
【００１５】
領域特定部１６は、上記仮設定された二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  を第１の操作部１５ａによって入れ換えた際に上記判定手段４で配線不可と判定された場合、第２の操作部１５ｂで規定される他方（移動する側）のボンド座標（Ｐ３  またはＰ４  ）の設定可能領域を特定するもので、この領域特定に際しても上記配線情報が用いられる。
【００１６】
座標決定部１７は、座標操作部１５によって操作された二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  とこれら二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  に対する判定部１４での判定結果に基づいて、リード端子３上での二つのボンド座標を最終決定するもので、ここで決定したボンド座標のデータがワイヤボンディング装置に教示すべき座標データとして採用される。
【００１７】
続いて、上記構成からなるボンド座標決定装置１１の処理手順につき、図３のフローチャートを参照しつつ説明する。
先ず、ボンド座標を決定するにあたり、上述したリード端子３上での仮のボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  、ボンィングツール（キャピラリ等）の寸法およびボンディング時の振動振幅、ボンディングワイヤ径、ワイヤループ高さ、接触判定用のマージン等の配線情報が配線情報入力部１２によって入力される（ステップ：Ｓ１）。
【００１８】
次に、電極パッド２上のボンド座標Ｐ２  でボンディングを行う際の、ボンディングツール（不図示）とボンディングワイヤ３との接触判定を判定部１４にて行い（Ｓ２）、この判定部１４で「接触する」と判定された場合、今度は電極パッド２上のボンド座標Ｐ１  でボンディングを行う際の、ボンィングツール（不図示）とボンディングワイヤ４との接触判定を判定部１４にて行う（Ｓ３）。
【００１９】
ここで具体的な接触判定の仕方について、図２を参照しつつステップＳ２のケースで説明する。先ず、接触判定に際しては、ボンディングワイヤ４が接続されている電極パッド２のボンド座標Ｐ１  と、これに隣接する電極パッド２のボンド座標Ｐ２  とを結ぶ直線（図中二点鎖線）を想定し、この直線と既に接続されていると仮定したボンディングワイヤ４との成す角度θが鋭角か否かが判定される。またそれとともに、隣接する電極パッド２のボンド座標Ｐ２  から既に接続されていると仮定したボンディングワイヤ４またはその延長線（図中破線）上に下ろした垂線（図中一点鎖線）の長さＬがボンディングツールの半径以下か否かが判定される。そして、上記角度θが鋭角でかつ上記垂線の長さＬがツール半径以下の場合に「接触する」と判定し、この条件を満たさなかった場合は「接触しない」と判定する。
【００２０】
このとき、ステップＳ２で「接触しない」と判定された場合は、配線順序決定部１３にその旨が通知され、この配線決定部３でボンディングワイヤ４，５の配線順序が４→５（ボンディングワイヤ４を配線したあとにボンディングワイヤ５を配線する）の順に決定される（Ｓ４）。これに対し、ステップＳ３で「接触しない」と判定された場合は、上記同様に配線順序決定部１３にその旨が通知され、この配線決定部３でボンディングワイヤ４，５の配線順序が先程と逆に５→４（ボンディングワイヤ５を配線したあとにボンディングワイヤ４を配線する）の順に決定される（Ｓ５）。
【００２１】
ここで、垂線の長さＬがツール半径以下であった場合を考えてみると、ステップＳ２のケース（配線順序が４→５のケース）では、垂線の長さＬがツール半径以下であるとしても角度θが鈍角になっているため、判定部１４では「接触しない」と判定する。したがって、そのままステップＳ４に移行して、上述のごとく配線順序決定部１３にて配線順序が４→５に決定される。
ちなみに、ステップＳ３のケース（配線順序が５→４のケース）では角度θ’が鋭角となり、垂線の長さＬ’（＝Ｌ）もツール半径以下となるため、判定部１４では「接触する」と判定することになる。またステップＳ２，Ｓ３の双方で「接触する」と判定された場合は、配線不能として処理を中止する（Ｓ６）。
【００２２】
こうして２本のボンディングワイヤ４，５の配線順序が４→５の順序に決定したら、この配線順序に従ってボンディングワイヤ４，５を配線すると仮定した場合に、リード端子３上に仮設定された二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  に対してボンディングワイヤ４，５の配線可否を、上記同様の接触判定の仕方で判定部１４が判定を行う（Ｓ７）。この場合は、ボンディングワイヤ４が既に配線されていると仮定して、ボンディングワイヤ５をリード端子３上のボンド座標４に接続する際の、ボンディングツールとボンディングワイヤ４との接触判定を行うことになる。このため判定部１４では、図２に示すように、リード端子３上でのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  を結ぶ直線（図中二点鎖線）とボンディングワイヤ４とがなす角度θ１  が鋭角であるか否かの判定と、ボンド座標Ｐ４  からボンディングワイヤ４に下ろした垂線（図中一点鎖線）の長さＬ１  がボンディングツールの半径以下か否かの判定とが併せて行われる。
【００２３】
ここで、判定部１４により「接触しない」と判定された場合は、その旨が座標決定部１７に通知され、この座標決定部１７で最終的にリード端子３上での二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  が決定される（Ｓ８）。
ただし、図２に示すボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  の場合は、角度θ１  が鋭角でかつ垂線の長さＬ１  がボンディングツールの半径以下となるため、判定部１４によって「接触する」と判定され、その旨が座標操作部１５に通知される。
これを受けて座標操作部１５では、先ず第１の操作部１５ａの機能によってリード端子３上の二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  の位置を入れ換える（Ｓ９）。つまり、先に配線する側のボンディングワイヤ４のボンド座標をＰ３  からＰ４  の位置に入れ換え、これと同時に、後に配線する側のボンディングワイヤ５のボンド座標をＰ４  からＰ３  の位置に入れ換える。
【００２４】
続いて、上述のごとくボンド座標を入れ換えた条件の下で、再び判定部１４が二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  （入れ換え後）に対してボンディングワイヤ４，５の配線可否を判定する（Ｓ１０）。ここで、判定部１４により「接触しない」と判定された場合はその旨が座標決定部１７に通知され、この座標決定部１７で最終的にリード端子３上での二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  が決定される（Ｓ８）。ただし、図２に示すボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  の位置を入れ換えた場合は、先に配線する側のボンディングワイヤ４に対して後に配線する側のボンディングワイヤ５が交差する状態となるため、当然のごとながら判定部１４においては「接触する」と判定され、その旨が座標操作部１５および領域特定部１６に通知される。
【００２５】
そうすると座標操作部１５では、各ボンディングワイヤ４，５のボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  を元の位置に戻す（Ｓ１１）。つまり先に配線する側のボンディングワイヤ４のボンド座標をＰ４  からＰ３  の位置に戻し、後に配線する側のボンディングワイヤ５のボンド座標をＰ３  からＰ４  の位置に戻す。
一方、領域特定部１６では、座標操作部１５の第２の操作部１５ｂで規定されるボンド座標の設定可能領域を特定する（Ｓ１２）。
ここで、第２の操作部１５ｂでボンド座標の位置を操作するにあたり、２本のボンディングワイヤ４，５のいずれか一方、例えば先に配線する側のボンディングワイヤ４のボンド座標Ｐ３  を固定側とし、後に配線する側のボンディングワイヤ５のボンド座標Ｐ４  を移動側として規定する場合、領域特定部１６では移動側と規定されたボンド座標Ｐ４  の設定可能領域を以下の条件に従って特定する。
【００２６】
先ず、第１の条件として、図４（ａ）に示すように、リード端子３のエッジ近傍領域Ｅ１  をボンド不可領域として排除する。これは、エッジ近傍領域Ｅ１  でのリード断面形状がリード加工上、変形を伴う虞れがあるためである。
ここで「ボンド不可領域」とは、その領域にボンド座標を設定すると、ワイヤボンドを実行するうえで何らかの不具合、例えばワイヤの接合不良、ボンディングツールとの位置的な干渉等が起こり得る領域のことである。
また、第２の条件として、図４（ｂ）に示すように、リード端子３上でメッキ処理が施されていない領域Ｅ２  をボンド不可領域として排除する。これは、メッキ処理の無い領域Ｅ２  では、ボンディングワイヤの接合性が著しく悪化するためである。
【００２７】
さらに、第３の条件として、図４（ｃ）に示すように、リード端子３上のボンド座標Ｐ３  を中心にした円形の領域Ｅ３  をボンド不可領域として排除する。この円形の領域Ｅ３  は、設計ルール上で規定されるもので、ボンド座標Ｐ４  でボンディングを行うときに確保すべき座標間隔の最小半径をもって区画される。
最後に、第４の条件として、図５（ａ）に示すように、リード端子３上のボンド座標Ｐ３  を中心にボンディングツールの半径（ツール底面での半径）で描いた円φに対し、電極パッド２側のボンド座標Ｐ２  を始点に引いた円φの接線Ｌ２  で区画される領域Ｅ４  をボンド不可領域として排除する。これは、ボンディングワイヤ５を接続する際の、ボンディングツールとボンディングワイヤ４との接触を回避するためである。
【００２８】
図５（ｂ）は、上述したボンド不可領域Ｅ１  〜Ｅ４  を合成したもので、図中ハッチング領域（ボンド不可領域Ｅ１  〜Ｅ４  ）を除いた領域（白抜き領域）がボンド座標Ｐ４  の設定可能領域Ｅｂ  として特定される。
こうして領域特定部１６にて設定可能領域Ｅｂ  が特定されると、座標操作部１５では第２の操作部１５ｂが移動側のボンド座標Ｐ４  を上記設定可能領域Ｅｂ  内に移動させることになる。
【００２９】
ここで「ボンド座標の設定可能領域」とは、リード端子３上の固定側のボンド座標Ｐ３  に対して移動側のボンド座標Ｐ４  を設定し得る領域のことであるが、本実施形態で採用した領域特定条件では、移動側のボンド座標Ｐ４  にボンディングワイヤ５を接続する際に、既に接続されているボンディングワイヤ４に対してボンィングツールが接触する可能性があるため、別途、接触判定を行う必要がある。
【００３０】
例えば図６（ａ）に示すように、幅広のリード端子３を想定して考えた場合、固定側のボンド座標Ｐ３  よりもリード先端側に及んでボンド座標Ｐ４  の設定可能領域Ｅｂ  が特定されることがある。このとき、ボンド座標Ｐ４  でボンディングワイヤ５を接続する際の、ボンド座標Ｐ３  に対するボンディングツールの接触回避については、図４（ｃ）に示すボンド不可領域Ｅ３  を排除することでなされている。また、空中移動中におけるボンディングツールとボンディングワイヤ３との接触回避については、図５（ａ）に示すボンド不可領域Ｅ４  を排除することでなされている。ところが、ボンド座標Ｐ４  でボンディングワイヤ５を接続する際の、ボンディングワイヤ４に対するボンディングツールの接触回避については、特になされている訳ではない。
【００３１】
すなわち、図６（ａ）に示す設定可能領域Ｅｂ  の各コーナ部Ｃ１  〜Ｃ４  のうち、ボンディングワイヤ４に最も近いＣ１  の位置にボンド座標Ｐ４  を移動させたと仮定する。そうした場合、ボンド座標Ｐ４  とボンディングワイヤ４間の距離ｄはボンディングツールの半径以上に確保されているが、ボンド座標Ｐ４  にボンディングワイヤ５を接続する際にはツール自身の振動等があるため、ボンディングツールの半径距離分ｄだけではボンディングワイヤ４との接触を起こしてしまう。こうした理由から、領域特定部１６にて特定した設定可能領域Ｅｂ  にボンド座標Ｐ４  を移動した際にも、再度、判定部１４による接触判定を行う必要がある。
【００３２】
一方、領域特定部１６での領域特定条件によっては、第２の操作部１５ｂにてボンド座標Ｐ４  を移動したあとの接触判定を不要とすることも可能である。すなわち、ボンド座標Ｐ４  の設定可能領域Ｅｂ  を特定する付加条件として、図６（ｂ）に示すように、ボンディングツールの振動振幅等を加味した半径距離Ｄでボンド座標３を中心に描いた円φ’  （＞φ）に対し、電極パッド２側のボンド座標Ｐ２  を始点に引いた円φ’の接線Ｌ２  ’で区画される領域Ｅ５  （上記Ｅ４  を除く）をボンド不可領域として排除する。
ここで、上記円φ’の半径距離Ｄは、次のように表される。
Ｄ＝ｒ＋ツールテーパー分の径＋ツール振動振幅分＋ワイヤ半径＋マージン
ｒ：ボンディングツールの底面の半径
【００３３】
このように領域特定部１６での領域特定に際し、上述したボンド不可領域Ｅ５  についても設定可能領域Ｅｂ  から排除してしまえば、設定可能領域Ｅｂ  のいずれの位置でボンド座標Ｐ４  を規定したとしても、ボンディングツールとボンディングワイヤ３との接触を確実に回避することができる。
ところが、図６（ｂ）に示すボンド不可領域Ｅ５  は、ボンド可能な領域を含んだものとなっており、これをむやみに排除すると、最適なボンド座標までも排除してしまったり、徒にボンド座標Ｐ４  の設定可能領域Ｅｂ  が狭められて、極端なケースではボンド座標Ｐの設定可能領域Ｅｂ  がゼロ、つまり配線不能に陥ることも十分に考えられる。
以上の理由から、本実施形態においては、ボンド不可領域Ｅ５  を排除することなく、ボンド座標Ｐ４  の設定可能領域Ｅｂ  を特定することにした。
【００３４】
このようにボンド座標Ｐ４  の設定可能領域Ｅｂ  を特定したら、座標操作部１５の第２の操作部１５ｂでは、図５（ｂ）に示す設定可能領域Ｅｂ  の各コーナ位置Ｃ１  〜Ｃ４  のうち、ワイヤ長が短くなる側の位置を優先してボンド座標Ｐ４  を移動させる。この場合は、それぞれのコーナー位置Ｃ１  〜Ｃ４  におけるワイヤ長に従って、Ｃ１  →Ｃ２  →Ｃ３  →Ｃ４  の順で優先順位が設定されるため、先ず第２の操作部１５ｂにはワイヤ長が最も短くなるＣ１  の位置にボンド座標Ｐ４  を移動させる（Ｓ１３）。
【００３５】
次に、ボンド座標Ｐ４  をＣ１  の位置に移動した条件の下で、判定部１４ではボンディングツールとボンディングワイヤ３との接触判定を行い（Ｓ１４）、ここで「接触しない」と判定された場合は、ステップＳ８に移行してリード端子３上での二つのボンド座標Ｐ３  ，Ｐ４  が座標決定部１７にて決定される。これに対し、判定部１４にて「接触する」と判定された場合は、その旨が座標操作部１５に通知され、これを受けて第２の操作部１５ｂではボンド座標Ｐ４  を次のコーナ位置Ｃ２  に移動させる（Ｓ１５）。
以後、同様にボンド座標Ｐ４  を移動させるごとに、判定部１４による接触判定が行われ（Ｓ１６〜Ｓ２０）、第２の操作部１５ｂによるボンド座標Ｐ４  の操作位置で判定部１４が「接触しない」と判定した時点で、リード端子３上での二つのボンド座標Ｐ３  ，４が座標決定部１７にて決定される。なお、最終のコーナー位置Ｃ４  にボンド座標Ｐ４  を移動しても、判定部１４が「接触する」と判定した場合は、配線不能として一連の処理を終える（Ｓ６）。
【００３６】
このように本実施形態では、能動素子１上で隣接する二つの電極パッド２とこれに対応する一つのリード端子３とを２本のボンディングワイヤ４，５で接続するにあたり、座標操作部１５にてボンド座標Ｐ３  ，４の位置を操作しながら、判定部１４での判定結果を基にリード端子３上での二つのボンド座標Ｐ３  ，４を座標決定部１７にて決定するようにしたので、従来のように熟練したオペレータの手作業に頼ることなく、適切にボンド座標を決定することが可能となる。
また、領域特定部１６で特定された設定可能領域Ｅｂ  に対し、座標操作部１５の第２の操作部１５ｂでは、ワイヤ長が短くなる側の位置を優先してボンド座標Ｐ４  を移動させるため、実際に配線されるボンディングワイヤ５の長さを極力短く設定することが可能となる。その結果、ボンディングワイヤの長さが短くなる分だけワイヤ消費量を節約できるとともに、ボンディングツールの往復移動距離が短くなる分だけタクトタイムを短縮できることになる。
【００３７】
なお、上述した実施形態においては、領域特定部１６で特定した設定可能領域Ｅｂ  の各コーナー位置Ｃ１  〜Ｃ４  にボンド座標Ｐ４  を移動するにあたり、判定部１４にて「接触しない」と判定されたコーナー位置でボンド座標Ｐ４  を決定するようにしたが、以下のような手段を採用すれば、より好適な座標決定が実現される。
例えば、第２の操作部１５ｂがボンド座標Ｐ４  をコーナー位置Ｃ２  〜Ｃ４  のいずれかに移動させたときに判定部１４が「接触しない」と判定した場合、その時点でボンド座標Ｐ４  の決定を行わず、「接触しない」と判定されたコーナー位置（Ｃ２  ，Ｃ３  またはＣ４  ）を始点に、ワイヤ長が最短となるコーナー位置Ｃ１  に向けてボンド座標Ｐ４  を所定のピッチで順に移動させながら、その都度、判定部１４で接触判定を行うようにする。そして、判定部１４が「接触する」と判定した位置の一つの手前の位置、つまり「接触しない」ぎりぎりの位置で、座標決定部１７によりボンド座標Ｐ４  を決定する。
これにより、実際のワイヤボンドにあたっては、ボンド座標Ｐ２  −Ｐ４  間に配線されるボンディングワイヤ５の長さがより短くなるため、最適な位置でボンド座標Ｐ４  を決定することができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、能動素子上で隣接する二つの電極パッドとこれに対応する一つのリード端子とを２本のボンディングワイヤで接続するにあたり、リード端子上に仮設定された二つのボンド座標を座標操作手段にて操作しつつ、判定手段での判定結果に基づいてリード端子上での二つのボンド座標を座標決定手段で決定する構成としたので、従来のように熟練したオペレータの手作業に頼ることなく、リード端子上での二つのボンド座標を迅速かつ適切に決定することが可能となる。その結果、ボンド座標の決定に際しては、工数の削減および人為的ミスの軽減を図ることができる。
さらに本発明の装置構成を採用すれば、能動素子上に電極パッドが一列に並んでいないようなケース、例えば電極パッドが２列に並んでいたり、千鳥状に並んでいるようなケースなど、種々のパッド配列に容易に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるボンド座標決定装置の構成を示す機能ブロック図である。
【図２】配線対象となるデバイス構造の一例を示す要部平面図である。
【図３】ボンド座標決定装置の処理手順を示すフローチャートである。
【図４】領域特定部での領域特定条件を説明する図（その１）である。
【図５】領域特定部での領域特定条件を説明する図（その２）である。
【図６】他の領域特定条件を説明する図である。
【符号の説明】
１  能動素子    ２  電極パッド    ３  リード端子
４，５  ボンディングワイヤ    Ｐ１  〜Ｐ４    ボンド座標
Ｅｂ    設定可能領域    １１  ボンド座標決定装置
１２  配線情報入力部    １３  配線順序決定部    １４  判定部
１５  座標操作部    １５ａ  第１の操作部    １５ｂ  第２の操作部
１６  領域特定部    １７  座標決定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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