(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズル開口に連通する共に複数の隔壁で区画された圧力発生室の列を少なくとも２列備えた流路形成基板と、当該流路形成基板の一方の面に形成された振動板を介して下電極膜、圧電体膜、上電極膜からなる圧電振動子を備えたインクジェット式記録ヘッドであって、
前記圧力発生室列の列間に対応する領域に前記下電極膜が除去された下電極膜除去部を有し、当該下電極膜除去部を跨ぐように補強部材が前記流路形成基板と接合していることを特徴とするインクジェット式記録ヘッド。
【請求項２】
請求項１において、前記補強部材の少なくとも表面が導電性を有し、当該補強部材が前記下電極と導通した状態で設けられていることを特徴とするインクジェット式記録ヘッド。
【請求項３】
請求項２において、前記補強部材が導電性を有する材質からなることを特徴とするインクジェット式記録ヘッド。
【請求項４】
請求項２において、前記補強部材が表面に導電性を有するめっきを施したものであることを特徴とするインクジェット式記録ヘッド。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかにおいて、前記流路形成基板の前記少なくとも２列の圧力発生室の前記ノズル開口に対応する位置とは反対側となる外側端部に隣接する位置には、外部からのインク供給を受けるリザーバが設けられ、当該リザーバと前記圧力発生室の前記外側端部のそれぞれとはインク供給口を介して連通されていることを特徴とするインクジェット式記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板の表面の圧電体層を形成して、圧電体層の変位によりインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電振動子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電振動子が軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電振動子を使用したものと、たわみ振動モードの圧電振動子を使用したものの２種類が実用化されている。
【０００３】
前者は圧電振動子の端面を振動板に当接させることにより圧力発生室の容積を変化させることができて、高密度印刷に適したヘッドの製作が可能である反面、圧電振動子をノズル開口の配列ピッチに一致させて櫛歯状に切り分けるという困難な工程や、切り分けられた圧電振動子を圧力発生室に位置決めして固定する作業が必要となり、製造工程が複雑であるという問題がある。
【０００４】
これに対して後者は、圧電材料のグリーンシートを圧力発生室の形状に合わせて貼付し、これを焼成するという比較的簡単な工程で振動板に圧電振動子を作り付けることができるものの、たわみ振動を利用する関係上、ある程度の面積が必要となり、高密度配列が困難であるという問題がある。
【０００５】
一方、後者の記録ヘッドの不都合を解消すべく、特開平５−２８６１３１号公報に見られるように、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生室毎に独立するように圧電振動子を形成したものが提案させている。
【０００６】
これによれば圧電振動子を振動板に貼付ける作業が不要となって、リソグラフィ法という精密で、かつ簡便な手法で圧電振動子を作り付けることができるばかりでなく、圧電振動子の厚みを薄くできて高速駆動が可能になるという利点がある。
【０００７】
また、この場合、基板として、例えばシリコン単結晶基板を用い、圧力発生室やリザーバ等の流路を異方性エッチングにより形成し、圧力発生室の開口面積を可及的に小さくして記録密度の向上を図ることが可能である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、記録密度を上げようとすると、圧力発生室を区画する隔壁の肉厚を薄くせざるを得ず、これにより圧力発生室を区画する隔壁の剛性が低下し、クロストークやインク滴の吐出不良が生じる等の問題がある。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑み、記録密度を向上させた状態でクロストークやインク滴吐出不良、および共通電極部への電流集中による破損を防止することができるインクジェット式記録ヘッドを提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本願発明の第１の態様は、ノズル開口に連通する共に複数の隔壁で区画された圧力発生室の列を少なくとも２列備えた流路形成基板と、当該流路形成基板の一方の面に形成された振動板を介して下電極膜、圧電体膜、上電極膜からなる圧電振動子を備えたインクジェット式記録ヘッドであって、前記圧力発生室列の列間に対応する領域に前記下電極膜が除去された下電極膜除去部を有し、当該下電極膜除去部を跨ぐように補強部材が前記流路形成基板と接合していることを特徴とするインクジェット式記録ヘッドにある。
【００１１】
かかる第１の態様では、圧電振動子の駆動による変位を補強部材が受けとめるので、流路形成基板のたわみが抑制され、クロストークが防止され、また、補強部材の固着位置の層が除去されているので、接着部の応力集中による層剥離が防止される。
【００２０】
本発明の第２態様は、第１の態様において、前記補強部材の少なくとも表面が導電性を有し、当該補強部材が前記下電極と導通した状態で設けられていることを特徴とするインクジェット式記録ヘッドにある。
【００２１】
かかる第２の態様では、補強部材と下電極膜との導通により、電流密度の集中を防止することができる。
【００２２】
本発明の第３の態様は、第２の態様において、前記補強部材の少なくとも表面が導電性を有し、当該補強部材が前記下電極と導通した状態で設けられていることを特徴とするインクジェット式記録ヘッドにある。
【００２３】
かかる第３の態様では、補強部材全体が導電性を有するのであるので、電流密度の集中を効果的に防止することができる。
【００２４】
本発明の第４の態様は、第２の態様において、前記補強部材が表面に導電性を有するめっきを施したものであることを特徴とするインクジェット式記録ヘッドにある。
【００２５】
かかる第４の態様では、補強部材の表面が導電性を有しているので、下電極膜との導通を図ることができ、電流光度の集中を防止することができる。
【００３０】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記流路形成基板の前記少なくとも２列の圧力発生室の前記ノズル開口に対応する位置とは反対側となる外側端部に隣接する位置には、外部からのインク供給を受けるリザーバが設けられ、当該リザーバと前記圧力発生室の前記外側端部のそれぞれとはインク供給口を介して連通されていることを特徴とするインクジェット式記録ヘッドにある。
【００３１】
かかる第５の態様では、流路形成基板内に圧力発生室と共にリザーバが形成されているので、流路形成基板の強度が低下するが、補強部材によりたわみが抑制されてクロストークが防止される。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を一実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３５】
（実施形態１）
図１は、本発明の一実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドを示す組立斜視図であり、図２は、その１つの圧力発生室の長手方向における断面構造を示す図である。
【００３６】
図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなる。流路形成基板１０としては、通常、１５０〜３００μｍ程度の厚さのものが用いられ、望ましくは１８０〜２８０μｍ程度、より望ましくは２２０μｍ程度の厚さのものが好適である。これは、隣接する圧力発生室間の隔壁の剛性を保ちつつ、配列密度を高くできるからである。
【００３７】
流路形成基板１０の一方の面は開口面となり、他方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ１〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。
【００３８】
一方、流路形成基板１０の開口面には、シリコン単結晶基板を異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１により区画された圧力発生室１２の列１３が２列と、２列の圧力発生室１２の三方を囲むように略コ字状に配置されたリザーバ１４と、各圧力発生室１２とリザーバ１４とを一定の流体抵抗で連通するインク供給口１５がそれぞれ形成されている。なお、リザーバ１４の略中央部には、外部から当該リザーバ１４にインクを供給するためのインク導入孔１６が形成されている。
【００３９】
ここで、異方性エッチングは、シリコン単結晶基板をＫＯＨ等のアルカリ溶液に浸漬すると、徐々に侵食されて（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面と、この第１の（１１１）面と約７０度の角度をなし且つ上記（１１０）と約３５度の角度をなす第２の（１１１）面とが出現し、（１１０）面のエッチングレートと比較して（１１１）面のエッチングレートが約１／１８０であるという性質を利用して行われるものである。かかる異方性エッチングにより、二つの第１の（１１１）面と斜めの二つの第２の（１１１）面とで形成される平行四辺形状の深さ加工を基本として精密加工を行うことができ、圧力発生室１２を高密度に配列することができる。
【００４０】
本実施形態では、各圧力発生室１２の長辺を第１の（１１１）面で、短辺を第２の（１１１）面で形成している。この圧力発生室１２は、流路形成基板１０をほぼ貫通して弾性膜５０に達するまでエッチングすることにより形成されている。ここで、弾性膜５０は、シリコン単結晶基板をエッチングするアルカリ溶液に侵される量がきわめて小さい。また各圧力発生室１２の一端に連通する各インク供給口１５は、圧力発生室１２より浅く形成されている。すなわち、インク供給口１５は、シリコン単結晶基板を厚さ方向に途中までエッチング（ハーフエッチング）することにより形成されている。なお、ハーフエッチングは、エッチング時間の調整により行われる。
【００４１】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給口１５とは反対側で連通するノズル開口１７が穿設されたノズルプレート１８が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート１８は、厚さが例えば、０．１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０−６／℃］であるガラスセラミックス、又は不錆鋼などからなる。ノズルプレート１８は、一方の面で流路形成基板１０の一面を全面的に覆い、シリコン単結晶基板を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果たす。
【００４２】
ここで、インク滴吐出圧力をインクに与える圧力発生室１２の大きさと、インク滴を吐出するノズル開口１７の大きさとは、吐出するインク滴の量、吐出スピード、吐出周波数に応じて最適化される。例えば、１インチ当たり３６０個のインク滴を記録する場合、ノズル開口１７は数十μｍの径で精度よく形成する必要がある。
【００４３】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側の弾性膜５０の上には、厚さが例えば、約０．５μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約１μｍの圧電体膜７０と、厚さが例えば、約０．１μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電振動子（圧電素子）を構成している。このように、弾性膜５０の各圧力発生室１２に対向する領域には、各圧力発生室１２毎に独立して圧電振動子が設けられているが、本実施形態では、下電極膜６０は圧電振動子の共通電極とし、上電極膜８０を圧電振動子の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室１２毎に圧電体能動部が形成されていることになる。本実施形態では、詳細を後述するように、圧力発生室１２毎に圧電体膜７０及び上電極膜８０を形成している。
【００４４】
本実施形態では、流路形成基板１０の開口面とは反対側の面には、圧力発生室１２の列１３の間に対向する位置に、列１３の並び方向に沿って延びる補強部材２０が固着されている。ここで、補強部材２０は、流路形成基板１０の圧力発生室１２の列１３の並び方向に沿った強度を補強するためのもので、接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着すればよい。なお、補強部材２０の材質は特に限定されず、金属などの剛性の高いものを用いてもよく、温度変化による応力の発生を防止するために、線膨張係数が流路形成基板１０と同程度のものを用いてもよい。
【００４５】
さらに、本実施形態では、下電極膜６０を除去した除去部６１に補強部材２０を固着してある。このように比較的膜剥離し易い下電極膜６０上ではなく、弾性膜５０に直接固着することにより、接着部の応力集中による膜剥離を防止することができ、クロストークを効果的に防止することができる。
【００４６】
ここで、シリコン単結晶基板からなる流路形成基板１０上に、圧電体膜７０等を形成するプロセスを図３及び図４を参照しながら説明する。
【００４７】
図３（ａ）に示すように、まず、流路形成基板１０となるシリコン単結晶基板のウェハを約１１００℃の拡散炉で熱酸化して二酸化シリコンからなる弾性膜５０を形成する。
【００４８】
次に、図３（ｂ）に示すように、スパッタリングで下電極膜６０を形成する。下電極膜６０の材料としては、Ｐｔ等が好適である。これは、スパッタリングやゾル−ゲル法で成膜する後述の圧電体膜７０は、成膜後に大気雰囲気下又は酸素雰囲気下で６００〜１０００℃程度の温度で焼成して結晶化させる必要があるからである。すなわち、下電極膜７０の材料は、このような高温、酸化雰囲気下で導電性を保持できなければならず、殊に、圧電体膜７０としてＰＺＴを用いた場合には、ＰｂＯの拡散による導電性の変化が少ないことが望ましく、これらの理由からＰｔが好適である。
【００４９】
次に、図３（ｃ）に示すように、圧電体膜７０を成膜する。この圧電体膜７０の成膜にはスパッタリングを用いることもできるが、本実施形態では、金属有機物を溶媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体膜７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いている。圧電体膜７０の材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系の材料がインクジェット式記録ヘッドに使用する場合には好適である。
【００５０】
次に、図３（ｄ）に示すように、上電極膜８０を成膜する。上電極膜８０は、導電性の高い材料であればよく、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔ等の多くの金属や、導電性酸化物等を使用できる。本実施形態では、Ｐｔをスパッタリングにより成膜している。
【００５１】
次に、図３（ｅ）に示すように、各圧力発生室１２それぞれに対して圧電振動子を配設するように、上電極膜８０および圧電体膜７０のパターニングを行う。図３（ｅ）では圧電体膜７０を上電極膜８０と同一のパターンでパターニングを行った場合を示しているが、上述したように、圧電体膜７０は必ずしもパターニングを行う必要はない。これは、上電極膜８０のパターンを個別電極として電圧を印加した場合、電界はそれぞれの上電極膜８０と、共通電極である下電極膜６０との間にかかるのみで、その他の部位には何ら影響を与えないためである。しかしながら、この場合には、同一の排除体積を得るためには大きな電圧印加が必要となるため、圧電体膜７０もパターニングするのが好ましい。また、この後、下電極膜６０をパターニングして不要な部分を除去する。
【００５２】
ここで、パターニングには、レジストパターンを形成した後、エッチング等を行うことにより実施する。
【００５３】
レジストパターンは、例えば、ネガレジストをスピンコートなどにより塗布し、所定形状のマスクを用いて露光・現像・ベークを行うことにより形成する。なお、勿論、ネガレジストの代わりにポジレジストを用いてもよい。
【００５４】
また、エッチングは、ドライエッチング装置、例えば、イオンミリング装置を用いて二酸化シリコン膜が露出するまで行う。なお、エッチング後には、レジストパターンをアッシング装置等を用いて除去する。
【００５５】
また、ドライエッチング法としては、イオンミリング法以外に、反応性エッチング法等を用いてもよい。また、ドライエッチングの代わりにウェットエッチングを用いることも可能であるが、ドライエッチング法と比較してパターニング精度が多少劣り、上電極膜８０の材料も制限されるので、ドライエッチングを用いるのが好ましい。
【００５６】
次いで、図４（ａ）に示すように、上電極膜８０の周縁部および圧電体膜７０の側面を覆うように絶縁体層９０を形成する。この絶縁体層９０の好適な材料は上述した通りであるが、本実施形態ではネガ型の感光性ポリイミドを用いている。
【００５７】
次に、図４（ｂ）に示すように、絶縁体層９０をパターニングすることにより、各連通部１４に対向する部分に窓９０ａを形成する。この窓９０ａは、後述する導電体パターン１００と上電極膜８０との接続をするためのものである。
【００５８】
次に、例えば、Ｃｒ−Ａｕなどの導電体を全面に成膜した後、パターニングすることにより、導電体パターン１００を形成する。
【００５９】
以上が膜形成プロセスである。このようにして膜形成を行った後、図４（ｃ）に示すように、前述したアルカリ溶液によるシリコン単結晶基板の異方性エッチングを行い、圧力発生室１２等を形成する。なお、以上説明した一連の膜形成および異方性エッチングは、一枚のウェハ上に多数のチップを同時に形成し、プロセス終了後、図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０毎に分割する。また、分割した流路形成基板１０を、ノズルプレート１８および補強部材２０と順次接着して一体化し、インクジェット式記録ヘッドとする。
【００６０】
このように構成したインクジェットヘッドは、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口１６からインクを取り込み、リザーバ１４からノズル開口１７に至るまで内部をインクで満たし後、図示しない外部の駆動回路からの記録信号に従い、導電パターン１００を介して下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０と圧電体膜６０とをたわみ変形させることにより、圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口１７からインク滴が吐出する。
【００６１】
この際、本実施形態では、補強部材２０が、弾性膜５０および下電極膜６０からなる振動板と、圧電体膜７０とのたわみ変位を受け止め、流路形成基板１０のたわみを抑制し、クロストークを防止する。
【００６２】
なお、補強部材２０は、圧力発生室２０の列１３と列１３との間だけではなく、列１３の外側にも設けてもよい。
【００６３】
（実施形態２）
実施形態２に係るインクジェット式記録ヘッドの要部断面を図５に示す。
【００６４】
本実施形態では、補強部材２０Ａを導電性を有する金属材料で形成し、補強部材２０Ａと除去部６１に隣接する下電極膜６０との導通を図るために、導電性材料からなる導電部材２１を設けた以外は、実施形態１と同一である。
【００６５】
本実施形態では、金属製の補強部材２０Ａを使用したことにより、補強された流路形成基板１０の剛性が向上する。また、補強部材２０Ａと下電極膜６０との導通により、電流集中の緩和を図ることができる。
【００６６】
なお、補強部材２０Ａは、少なくとも表面が導電性を有していればよく、従って、導電性を有さない材料の表面に導電性を有する金属めっき等を施したものでもよい。
【００６７】
（実施形態３）
実施形態３に係るインクジェット式記録ヘッドの要部断面を図６に示す。
【００６８】
本実施形態では、導電性を有する金属材料からなる補強部材２０Ａを、除去部６１に隣接する下電極膜６０を跨ぐように固着して下電極膜６０との導通を図った以外は、実施形態２と同一である。
【００６９】
本実施形態でも、金属製の補強部材２０Ａを使用したことにより、補強された流路形成基板１０の剛性が向上し、また、補強部材２０Ａと下電極膜６０との導通により、電流集中の緩和を図ることができる。
【００７０】
また、本実施例では、補強部材２０Ａは、接着剤などの接着手段２２を介して弾性膜５０と直接固着されているので、接着部応力集中による膜剥離が防止される。
【００７１】
なお、補強部材２０Ａと下電極膜６０との導通を図るために、接着手段２２としては導電性を有するものを用いることは言うまでもない。
【００７２】
また、補強部材２０Ａは、少なくとも表面が導電性を有していればよく、従って、導電性を有さない材料の表面に導電性を有する金属めっき等を施したものでもよいことは実施形態２と同様である。
【００７３】
（実施形態４）
実施形態４に係るインクジェット式記録ヘッドの組立斜視を図７に示す。
【００７４】
本実施形態では、棒状の補強部材２０の代わりに、圧力発生室１２の列１３と列１３との間と列１３の両側に対応する位置に延設される略Ｈ字形状の補強部材２０Ｂを設けた以外は実施形態１と同様である。なお、補強部材２０Ｂの固着位置に対応する位置の下電極膜６０は除去してあることは言うまでもない。
【００７５】
本実施例では、略Ｈ字型の補強部材２０Ｂを用いることにより、さらに良好に補強効果を得ることができる。また、下電極膜６０を除去した除去部に補強部材２０Ｂを固着することにより、接着部の応力集中による膜剥離を防止することができ、クロストークを効果的に防止することができる。
【００７６】
また、本実施形態の補強部材２０Ｂの少なくとも表面を導電性を有するものとし、実施形態２又は３の構成を適用することにより、電流集中の緩和を図るようにしてもよい。
【００７７】
（実施形態５）
実施形態５に係るインクジェット式記録ヘッドの組立斜視を図８に示す。
【００７８】
本実施形態では、棒状の補強部材２０の代わりに、流路形成基板１０の全体を固定する部材を兼ねる補強部材２５を用いた以外は実施形態１と同一である。
【００７９】
補強部材２５は、圧力発生室１２の列１３と列１３との間と列１３の両側に対応する位置に延設される略Ｈ字形状の密着部２５ａを有すると共に、流路形成基板１０が嵌合する凹部２５ｂを有する。なお、補強部材２５の密着部２５ａの固着位置に対応する位置の下電極膜６０は除去してあることは言うまでもない。
【００８０】
本実施形態では、流路形成基板１０に接着される密着部２５ａと、流路形成基板１０が嵌合する凹部２５ｂとを有することにより、さらに良好に補強効果を得ることができる。また、下電極膜６０を除去した除去部に補強部材２５を固着することにより、接着部の応力集中による膜剥離を防止することができ、クロストークを効果的に防止することができる。
【００８１】
また、本実施形態の補強部材２５の少なくとも表面を導電性を有するものとし、実施形態２又は３の構成を適用することにより、電流集中の緩和を図るようにしてもよい。
【００８２】
（実施形態６）
実施形態６に係るインクジェット式記録ヘッドの組立斜視を図９に示す。
【００８３】
本実施形態では、補強部材２５が複数個、図示は３個連結した形状の補強部材２５Ａを用いたものであり、補強部材２５Ａには複数の流路形成基板１０が固着される。なお、本実施形態の作用効果は基本的には実施形態５と同一である。
【００８４】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。
【００８５】
また、上述した実施形態では、流路形成基板１０に圧力発生室１２と共にリザーバ１４を形成しているが、共通インク室を形成する部材を流路形成基板に重ねて設けてもよい。
【００８６】
このように構成した実施形態の分解斜視図を図１０に示す。この実施形態では、ノズル開口１７Ａが穿設されたノズル基板１８Ａと流路形成基板１０Ａとの間に、封止板１１０、共通インク室形成板１２０、薄肉板１３０及びインク室側板１４０が挟持され、これらを貫通するように、圧力発生室１２Ａとノズル開口１７Ａとを連通するノズル連通口３１が配されている。すなわち、封止板１１０、共通インク室形成板１２０および薄肉板１３０とで共通インク室３２が画成され、各圧力発生室１２Ａと共通インク室３２とは、封止板１１０に穿設されたインク連通孔３３を介して連通されている。また、封止板１１０には供給インク室３２に外部からインクを導入するためのインク導入孔３４も穿設されている。また、薄肉板１３０とノズル基板１８Ａとの間に位置するインク室側板１４０には各供給インク室３２に対向する位置に貫通部３５が形成されており、インク滴吐出の際に発生するノズル開口１１Ａと反対側へ向かう圧力を、薄肉壁１３０が吸収するのを許容するようになっており、これにより、他の圧力発生室１２Ａに、共通インク室３２を経由して不要な正又は負の圧力が加わるのを防止することができる。なお、薄肉板１３０とインク室側板１４０とは一体に形成されてもよい。
【００８７】
このような実施形態においても、流路形成基板１０Ａの開口面とは反対側の、圧力発生室１２Ａの列１３と列１３との間に対向する位置に、下電極膜６０の除去部６１を形成し、この除去部６１上に補強部材２０を固着することにより、膜剥離を防止し、クロストークを良好に防止することができる。
【００８８】
また、以上説明した各実施形態は、成膜及びリソグラフィプロセスを応用することにより製造できる薄膜型のインクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、基板を積層して圧力発生室を形成するもの、あるいはグリーンシートを貼付もしくはスクリーン印刷等により圧電体膜を形成するもの、又は結晶成長により圧電体膜を形成するもの等、各種の構造のインクジェット式記録ヘッドに本発明を採用することができる。
【００８９】
さらに、上述した各実施形態では、上電極膜とリード電極との接続部は、何れの場所に設けてもよく、圧力発生室の何れの端部でも又は中央部であってもよい。
【００９０】
また、圧電振動子とリード電極との間に絶縁体層を設けた例を説明したが、これに限定されず、例えば、絶縁体層を設けないで、各上電極に異方性導電膜を熱溶着し、この異方性導電膜をリード電極と接続したり、その他、ワイヤボンディング等の各種ボンディング技術を用いて接続したりする構成としてもよい。
【００９１】
このように、本発明は、その趣旨に反しない限り、種々の構造のインクジェット式記録ヘッドに応用することができる。
【００９２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、流路形成基板の圧力発生室形成面とは反対側の少なくとも圧力発生室の列と列との間に対向する位置に補強部材を固着する際に、少なくとも一部の膜部材を除去することにより、接着部の応力集中による膜剥離を防止し、流路形成基板のたわみを効率よく抑制し、クロストークを防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの断面図である。
【図３】本発明の実施形態１の薄膜製造工程を示す図である。
【図４】本発明の実施形態１の薄膜製造工程を示す図である。
【図５】本発明の実施形態２に係るインクジェット式記録ヘッドの要部断面図である。
【図６】本発明の実施形態３に係るインクジェット式記録ヘッドの要部断面図である。
【図７】本発明の実施形態４に係るインクジェット式記録ヘッドの組立斜視図である。
【図８】本発明の実施形態５に係るインクジェット式記録ヘッドの組立斜視図である。
【図９】本発明の実施形態６に係るインクジェット式記録ヘッドの組立斜視図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図である。
【符号の説明】
１０  流路形成基板
１２  圧力発生室
１４  リザーバ
１５  インク供給口
１６  インク導入口
１７  ノズル開口
１８  ノズルプレート
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２５，２５Ａ  補強部材
５０  弾性膜
６０  下電極膜
６１，６２  除去部
７０  圧電体膜
８０  上電極膜
９０  絶縁体層
９０ａ  コンタクトホール
１００  導電体パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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