(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示素子と、該液晶表示素子に光を供給するバックライトと、上記液晶表示素子及びバックライトを収納するケースを有し、上記バックライトに電圧を供給するランプケーブルを導体箔と絶縁フィルムを積層したフラットケーブルで形成し、
上記バックライトは光を発する蛍光管と、上記蛍光管の光を反射し導光板に光を導くランプリフレクタと、蛍光管の両端に設けられた電極を覆う絶縁性のブッシュを有し、
上記ランプケーブルは上記蛍光管の一方の電極に接続され、上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられ、
上記ブッシュは上記ランプケーブルの上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられた部分を覆い、
上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられたランプケーブルは上記リフレクタに設けられたスリットを通り上記ランプリフレクタの外側に沿って配置され、
上記バックライトと上記液晶表示素子の間に上記ランプケーブルを設けたことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
液晶表示素子と、該液晶表示素子に光を供給するバックライトと、上記液晶表示素子及びバックライトを収納するケースを有し、上記バックライトに電圧を供給するランプケーブルを導体箔と絶縁フィルムを積層したフラットケーブルで形成し、
上記ランプケーブルは上記蛍光管の電極に接続する端子を有し、
上記ランプケーブルの端子は、上記蛍光管の一方の電極に半田により接続され、
上記ランプケーブルの端子から上記半田が露出していることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示装置に係り、特に表示領域周辺の表示に寄与しない額縁領域を縮小した液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、何時でも何所でも必要な情報を入手し計算処理したいという要求が高まり、図５２に示す様な、可搬形の情報処理装置が開発されている。可搬形の情報処理装置の例にはノートブック型のパーソナルコンピュータ（以下ノートパソコンと略す。）、ワードプロセッサー、携帯形情報端末やポケット型コンピュータがある。
【０００３】
これら可搬形の情報処理装置の表示装置には、薄くて、軽くて、消費電力が少ないという理由で、液晶表示装置が多く使われている。
【０００４】
液晶表示装置は画像を表示する液晶表示パネルと駆動回路で構成されるが、駆動回路は液晶表示パネルの周囲に設けられ、表示に寄与しない領域（所謂額縁領域）を構成している。
【０００５】
しかし最近では、可搬形の情報処理装置でも表示領域を大きくして、見やすくしたいという要求が高まっている。単純に表示領域を大きくする方法には、大型の液晶表示装置を用いれば良いが、それでは可搬性が失われてしまい、可搬形の情報処理装置の意味がなくなってしまう。
【０００６】
そこで、表示に寄与しない領域を小さくして、同じ外形の液晶表示装置に比べ表示領域を大きくする、所謂額縁縮小の技術が重要になってきた。
【０００７】
なお額縁縮小技術に関する先行技術には特開平７−２８１１８３号があり一応の成果を上げている。
【０００８】
しかし発明者らは、従来よりも表示領域を大きくし、額縁領域を小さくする為には、更に解決しなければならない課題が有ることを見い出した。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
図５３（Ａ）は液晶表示装置のケース（ＭＬ）に導光板（ＧＬＢ）、蛍光管（ＬＰ）等から成るバックライトを実装した上面図である。図５３（Ｂ）は図５３（Ａ）のＢ−Ｂ線で切った断面図である。図５３（Ｃ）は図５３（Ａ）のＣ−Ｃ線で切った断面図である。
【００１０】
従来の液晶表示装置は、図５３（Ｂ）、図５３（Ｃ）に示すように、蛍光管（ＬＰ）に電圧を供給するランプケーブル（ＬＰＣ１）、（ＬＰＣ２）に断面が丸いケーブルを用いていた。
【００１１】
従って液晶表示装置にランプケーブル（ＬＰＣ１）、（ＬＰＣ２）を配置する場所が多く必要になり、液晶表示装置の額縁領域を小さくすることが出来なかった。
【００１２】
本発明の目的は、液晶表示装置の表示に寄与しない領域である額縁領域を小さくすることにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に本発明は、液晶表示装置において、液晶表示素子と、該液晶表示素子に光を供給するバックライトと、上記液晶表示素子及びバックライトを収納するケースを有し、上記バックライトに電圧を供給するランプケーブルを導体箔と絶縁フィルムを積層したフラットケーブルで形成し、上記バックライトと上記液晶表示素子の間に上記ランプケーブルを設けたことを特徴とするものである。
【００１４】
また、液晶表示装置において、液晶表示素子と、該液晶表示素子に光を供給するバックライトと、上記液晶表示素子及びバックライトを収納するケースを有し、上記バックライトに電圧を供給するランプケーブルを導体箔と絶縁フィルムを積層したフラットケーブルで形成し、上記バックライトは光を発する蛍光管と、蛍光管の両端に設けられた電極を覆う絶縁性のブッシュを有し、上記ランプケーブルは上記蛍光管の一方の電極に接続され、上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられ、上記ブッシュは上記ランプケーブルの上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられた部分を覆うことを特徴とするものである。
【００１５】
また、液晶表示装置において、液晶表示素子と、該液晶表示素子に光を供給するバックライトと、上記液晶表示素子及びバックライトを収納するケースを有し、上記バックライトに電圧を供給するランプケーブルを導体箔と絶縁フィルムを積層したフラットケーブルで形成し、上記ランプケーブルは上記蛍光管の電極に接続する端子を有し、上記ランプケーブルの端子は、上記蛍光管の一方の電極に半田により接続され、上記ランプケーブルの端子から上記半田が露出していることを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施例により説明する。
【００１７】
実施例１．
本発明の第１の実施例の主要部分を図１（Ａ）、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）に示す。
【００１８】
図１（Ａ）は液晶表示装置〈以下液晶表示モジュール（ＭＤＬ）と呼ぶ。〉の光源である、ランプユニットの外観を示す図である。
【００１９】
図１（Ｂ）はランプユニットの、蛍光管（ＬＰ）とランプケーブル（ＬＰＣ３）が接続する部分の、断面を示す図である。
【００２０】
図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＩ−Ｉ線で切った断面図である。
【００２１】
本発明によれば、図１（Ｂ）に示す様に、ランプケーブル（ＬＰＣ３）をフラットケーブルで形成しているので、ランプケーブル（ＬＰＣ３）を液晶表示素子とバックライトの間の狭い場所に収納することが出来るので、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を縮小することが出来る。
【００２２】
また本発明によれば、図１（Ｂ）に示す様に、ランプケーブル（ＬＰＣ３）をフラットケーブルで形成し、ランプケーブル（ＬＰＣ３）を蛍光管（ＬＰ）の表面に沿って折り曲げ、蛍光管（ＬＰ）とランプケーブル（ＬＰＣ３）を共にゴムブッシュ（ＧＢ１）で覆っているので、蛍光管（ＬＰ）を保持する部分を小さくすることが出来、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を縮小することが出来る。
【００２３】
また、図１（Ｂ）に示す様に、（ＬＰＣ３）はランプリフレクター（ＬＳ）の開口部（またはスリット）（ＨＯＰＳ）及びゴムブッシュ（ＧＢ１）の開口部（またはスリット）（ＨＯＰＧ）を通して（ＬＳ）及び（ＧＢ１）の外に出される。本発明では、（ＨＯＰＳ）の端部からゴムブッシュ（ＧＢ１）が露出しているので、（ＬＳ）を内抜きにより形成する時に発生する金属の尖った部分、所謂バリにより（ＬＰＣ３）が傷つけられるのを防止している。
【００２４】
また図１（Ｂ）に示す様に、（ＧＢ１）内の（ＬＰＣ３）は絶縁フィルムに金属箔がサンドイッチされた部分で折り曲げているので、（ＬＰＣ３）は（ＧＢ１）内で断線することが無い。
【００２５】
また本発明では、図１（Ｃ）に示す様に、ランプケーブル（ＬＰＣ３）の端子（ＴＲＭ２）を蛍光管（ＬＰ）の半田（ＬＰＳＯＬ）を設けた領域よりも細くしている。
【００２６】
図５４は、本発明との比較の為に示した、比較例である。図５４に示す実施例ではランプケーブル（ＬＰＣ３）の端子（ＴＲＭ２）と蛍光管（ＬＰ）の端子との接続面積を大きくする為に、端子（ＴＲＭ２）は蛍光管（ＬＰ）の半田（ＬＰＳＯＬ）を設けた領域を完全に覆っている。従って、図５４に示す比較例では、端子（ＴＲＭ２）と蛍光管（ＬＰ）の電極の間の半田（ＬＰＳＯＬ）の状態を確認することが出来ず、ランプケーブル（ＬＰＣ３）の接続不良により液晶表示装置が点灯不良を起す恐れがあった。
【００２７】
本発明では、図１（Ｃ）に示す様に、半田（ＬＰＳＯＬ）を端子（ＴＲＭ２）から露出させているので、蛍光管（ＬＰ）とランプケーブル（ＬＰＣ３）の接続状態を確認することが出来、液晶表示装置の点灯不良をなくすことが出来る。
【００２８】
以下本発明を適用した液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の構成を詳細に説明する。
【００２９】
＜＜液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の外観＞＞
図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｄ）及び図２（Ｅ）は、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の組立完成図で、図２（Ａ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の表面側（すなわち、上側、表示側）からみた正面図、図２（Ｄ）は前側面図、図２（Ｃ）は右側面図、図２（Ｂ）は左側面図及び図２（Ｅ）は後側面図である。
【００３０】
図３は、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の組立完成図で、液晶表示素子の裏面側（下側）からみた裏面図である。
【００３１】
モジュール（ＭＤＬ）は、後述するモールドケース（ＭＬ）、シールドケース（ＳＨＤ）の２種の収納、保持部材を有する。
【００３２】
（ＨＬＤ１）、（ＨＬＤ２）、（ＨＬＤ３）及び（ＨＬＤ４）は、当該モジュール（ＭＤＬ）を表示部としてノートブック型パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサー等の情報処理装置に実装する為に設けた４個の取付穴である。
【００３３】
図８に示すモールドケース（ＭＬ）の取付穴（ＨＬＤ１）、（ＨＬＤ２）、（ＨＬＤ３）及び（ＨＬＤ４）に一致する位置に図７に示すシールドケース（ＳＨＤ）の取付穴（ＨＬＤ１）、（ＨＬＤ２）、（ＨＬＤ３）及び（ＨＬＤ４）が形成されており、両者の取付穴にねじ等を通して情報処理装置に固定、実装する。当該モジュール（ＭＤＬ）では、バックライト用のインバータ（ＩＶ）を図５２に示すように（ＨＬＤ１）と（ＨＬＤ３）の間にある凹部に配置し、接続コネクタ（ＬＣＴ）、ランプケーブル（ＬＰＣ１）、（ＬＰＣ２）を介してバックライトの蛍光管（ＬＰ）に電源を供給する。本体コンピュータ（ホスト）からの信号および必要な電源は、モジュール裏面に位置するインターフェイスコネクタ（ＣＴ１）を介して、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のコントローラ部および電源部に供給する。
【００３４】
なお、図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の外形寸法は、長辺Ｗ（（ＨＬＤ１）側と（ＨＬＤ２）側の角で規定される辺）は２９７．５ｍｍ、短辺Ｈ（（ＨＬＤ２）側と（ＨＬＤ４）側の角で規定される辺）は２１４．５ｍｍ、厚さＴは８．０ｍｍ、表示領域（ＡＲ）（有効画素の部分）から測って、シールドケース（ＳＨＤ）の上額縁まで（図２のＩＩ−ＩＩの線上）の幅Ｘ１は３．９ｍｍ、下額縁まで（図２のＩ−Ｉの線上）の幅Ｘ２は７．９ｍｍ、左額縁まで（図２のＩＩＩ−ＩＩＩの線上）の幅Ｙ１は１５．５ｍｍ、右額縁まで（図２のＩＶ−ＩＶの線上）の幅Ｙ２は４．２ｍｍである。
【００３５】
また表示領域（ＡＲ）の大きさは、長辺Ｗは２７０．３ｍｍ、短辺Ｈは２０２．８ｍｍで、対角サイズＤは３４ｃｍ（１３．３インチ）である。
【００３６】
表示領域（ＡＲ）内の画素の数は、Ｒ，Ｇ，Ｂ３色の画素をまとめて１画素とすると、長辺方向（横方向、ｘ方向）に１０２４個、短辺方向（縦方向、ｙ方向）に７６８個配置されている。
【００３７】
図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）は従来の液晶表示モジュール（ＭＤＬ）と比べると、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の外形寸法及び表示領域（ＡＲ）の大きさは大きくなったにもかかわらず、表示に寄与しない額縁領域が小さいという特徴がある。従って図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）を用いれば可搬形情報処理装置の可搬性を失わずに、見やすい大きな表示が得られる。なお、図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の重量は略６５０ｇであり、可搬形情報処理装置に使用するのに十分な軽さである。
【００３８】
液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の取り付け穴は図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示す形をしている。取り付け穴はランプケーブル（ＬＰＣ１）、（ＬＰＣ２）側（図２（Ａ）のＢの部分参照）は図６（Ｂ）に示す（ＨＬＤ３）の様に丸い穴になっている。インターフェースコネクタ（ＣＴ１）側（図２（Ａ）のＡの部分参照）の取り付け穴は図６（Ａ）に示す（ＨＬＤ２）の様にＵ字型の切欠きになっている。
【００３９】
液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の外部装置（ホストコンピュータ等）と接続を取るインターフェースコネクタ（ＣＴ１）のピン配置（Ｃの部分参照）は図６（Ｃ）に示す形をしている。
【００４０】
＜＜液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の断面＞＞
図４（Ａ）は図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩ−Ｉ線で切った断面図、図４（Ｂ）は図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩＩ−ＩＩ線で切った断面図、図５（Ａ）は図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面図、図５（Ｂ）は図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩＶ−ＩＶ線で切った断面図である。
【００４１】
図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）において、各部材の説明をすると、以下の通りとなる。
【００４２】
（ＳＨＤ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の周辺及び液晶表示素子（ＰＮＬ）の駆動回路を覆うシールドケース（上側ケース）である。
【００４３】
（ＭＬ）はバックライトを収納するモールドケース（下側ケース）である。
【００４４】
（ＬＦ１）及び（ＬＦ２）は下側ケースを覆う第１及び第２の下シールドケースである。
【００４５】
（ＷＳＰＣ）はバックライトの周囲を覆う枠スペーサである。
【００４６】
（ＳＵＢ１）及び（ＳＵＢ２）は液晶表示素子（ＰＮＬ）を構成するガラス基板である。本実施例では（ＳＵＢ１）は薄膜トランジスタ及び画素電極が形成されている基板であり、（ＳＵＢ２）はカラーフィルタ及び共通電極が形成されている基板である。
【００４７】
（ＦＵＳ）は（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）の間に封入された液晶を封止する、封止材である。
【００４８】
（ＢＭ）は（ＳＵＢ２）に形成された遮光膜である。本実施例の液晶表示モジュール（ＭＤＬ）は、表示領域（ＡＲ）周辺の（ＢＭ）が遮光する領域を最適にすることにより、４５度以上の斜めの角度から表示領域を見ても、バックライトから直接漏れてくる光が見えることがなく、また表示領域（ＡＲ）周辺の表示に無関係な部分〈例えば枠スペーサ（ＷＳＰＣ）で隠されている部分〉が見えることもないようにしているので、シールドケース（ＳＨＤ）で必要以上に（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）を覆う必要がなく額縁領域を縮小することが出来る。
【００４９】
（ＰＯＬ１）は（ＳＵＢ２）に貼付られる上偏光板であり、（ＰＯＬ２）は（ＳＵＢ１）に貼付られる下偏光板である。本実施例の液晶表示素子（ＰＮＬ）は（ＰＯＬ１）、（ＰＯＬ２）及び、（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）間に設けられる液晶層により、バックライトから供給される光を透過したり遮断したりすることにより画像を表示している。
【００５０】
（ＶＩＮＣ１）は（ＳＵＢ２）に貼付られる視角拡大フィルムであり、（ＶＩＮＣ２）は（ＳＵＢ１）に貼付られる視角拡大フィルムである。本実施例では（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）に視角拡大フィルムを設けることにより、観測者が表示を見る角度によりコントラストが変化する液晶表示素子特有の問題である、視角依存性をなくしている。従って本実施例の液晶表示モジュール（ＭＤＬ）では視角拡大フィルムにより表示領域（ＡＲ）の中央部と周辺部のコントラスト差をなくし、対角サイズＤが３４ｃｍ（１３．３インチ）以上の広い表示領域をもつ液晶表示装置を実現している。
【００５１】
なお視角拡大フィルムは偏光板の外側に貼付ても良いが、視角拡大効果を上げる為に本実施例では偏光板とガラス基板の間に視角拡大フィルムを設けている。（ＬＰ）はバックライトの光源となる蛍光管である。
【００５２】
（ＧＬＢ）はバックライトの導光板であり、蛍光管（ＬＰ）から来る光を（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）の方向に向け均一な面光源を形成する様に働く。（ＧＬＢ）の断面は重量を軽くするために、（ＬＰ）側では厚く、（ＬＰ）と反対側では薄い、テーパ形状をしている。
【００５３】
（ＲＦＳ）は反射シートで、（ＧＬＢ）の底面に来た光を反射し（ＧＬＢ）の中に戻す働きをする。
【００５４】
（ＳＰＳ）は拡散シートで、（ＧＬＢ）の上面から液晶表示素子（ＰＮＬ）に向けて射出する光を様々な方向に拡散する働きをする。
【００５５】
（ＰＲＳ）はプリズムシートで、（ＳＰＳ）で拡散した光を特定の出射角の範囲に集光し、バックライトの輝度を向上する働きをする。
【００５６】
（ＰＯＲ）は偏光反射板で、液晶表示装置の輝度を向上する為に設けられている。（ＰＯＲ）は特定の偏光軸の光のみを透過し、それ以外の偏光軸の光は反射する性質を持っている。従って（ＰＯＲ）の透過する偏光軸を下偏光板（ＰＯＬ２）の偏光軸と合わせることにより、従来（ＰＯＬ２）で吸収されていた光も（ＰＯＲ）と導光板（ＧＬＢ）の間で行ったり来たりしている間に（ＰＯＬ２）を透過する偏光光に変えられて（ＰＯＲ）から射出されるので、液晶表示装置の輝度を向上することが出来る。
【００５７】
（ＬＳ）はランプリフレクタで、（ＬＰ）で発生した光を（ＧＬＢ）の方向に反射する働きをする。（ＬＳ）はまた後述するように、（ＬＰ）を保持する働きもする。また、（ＬＳ）は図４（Ａ）に示す様に、（ＬＳ）が（ＧＬＢ）を挟み込むことにより、（ＧＬＢ）に固定されているので、（ＬＰ）を簡単に交換することが出来る。
【００５８】
先に述べた枠スペーサー（ＷＳＰＣ）は導光板（ＧＬＢ）の周辺部を押さえ、（ＷＳＰＣ）のフックをモールドケース（ＭＬ）の穴に差し込むことにより、（ＧＬＢ）を（ＭＬ）にしっかりと固定し、（ＧＬＢ）が液晶表示素子（ＰＮＬ）に衝突するのを防いでいる。本実施例ではさらに、（ＳＰＳ）、（ＰＲＳ）及び（ＰＯＲ）も（ＷＳＰＣ）により抑えつけられているので、（ＳＰＳ）、（ＰＲＳ）及び（ＰＯＲ）が、ゆがむことがなく、対角サイズＤが３４ｃｍ（１３．３インチ）以上の広い表示領域をもつ液晶表示素子（ＰＮＬ）を照らすバックライトを液晶表示装置内に実装することができる。
【００５９】
枠スペーサ（ＷＳＰＣ）は、偏光反射板（ＰＯＲ）の透過光の偏光軸を、液晶表示素子（ＰＮＬ）の偏光軸（具体的には、バックライト側の、偏光板（ＰＯＬ２）あるいは液晶基板（ＳＵＢ２）の配向膜で規定される、偏光軸。）に正確に合わせる機能を果たす。
【００６０】
すなわち図５（Ａ）に示すように、（ＷＳＰＣ）は（ＷＳＰＣ）の一つの側壁により、偏光反射板（ＰＯＲ）の一辺を押さえているので、回転運動により、偏光反射板（ＰＯＲ）と液晶表示素子（ＰＮＬ）の偏光軸がずれるのを防止している。
【００６１】
さらに、本実施例では、偏光反射板（ＰＯＲ）と液晶表示素子（ＰＮＬ）を同一の保持部材である（ＷＳＰＣ）で保持しているので、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に強い衝撃が加わっても、偏光反射板（ＰＯＲ）と液晶表示素子（ＰＮＬ）の偏光軸がずれることがない。
【００６２】
液晶表示素子（ＰＮＬ）と偏光反射板（ＰＯＲ）の偏光軸のずれを防止することは重要な課題であり、もしそれらの偏光軸がずれると、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の輝度が大幅に低下し、ひどい場合は画像の表示が不可能になる。
【００６３】
（ＧＣ１）は（ＷＳＰＣ）と（ＳＵＢ１）の間に設けられるゴムクッションである。
【００６４】
（ＬＰＣ３）は蛍光管（ＬＰ）に電圧を供給するランプケーブルで、実装スペースを取らない様にフラットケーブルからなり（ＷＳＰＣ）と（ＬＳ）の間に設けられる。（ＬＰＣ３）は両面テープにより（ＬＳ）に貼り付けられているので、蛍光管（ＬＰ）を交換するときに（ＬＳ）と共に交換することが出来、（ＬＰＣ３）を（ＬＰ）から外す必要がなく、（ＬＰ）の交換が容易である。また（ＬＰＣ３）はフレキシブルフィルムと金属膜の多層膜で構成される為、（ＷＳＰＣ）と（ＬＳ）の衝突を防止するクッションにもなる。
【００６５】
（ＯＬ）はＯリングで、（ＬＰ）と（ＬＳ）の間のクッションの働きをする。（ＯＬ）は（ＬＰ）の輝度を低下させない様に透明なプラスチックからなる。また（ＯＬ）は（ＬＰ）から高周波の電流が漏れるのを防止する為に誘電率の低い絶縁物からなる。（ＯＬ）はまた（ＬＰ）が導光板（ＧＬＢ）と衝突するのを防ぐクッションにもなっている。
【００６６】
（ＩＣ１）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の映像信号線を駆動するドレインドライバチップで、半導体チップの中に駆動回路が集積され、（ＳＵＢ１）上に実装されている。（ＩＣ１）は（ＳＵＢ１）の一方の辺のみに実装されているので、（ＩＣ１）が実装された辺と対向する辺は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を縮小することが出来る（図４（Ｂ）参照）。また蛍光管（ＬＰ）及びランプリフレクタ（ＬＳ）は（ＳＵＢ１）の（ＩＣ１）が実装された部分の下に重ねて設けられているので、（ＬＰ）及び（ＬＳ）を液晶表示モジュール（ＭＤＬ）内にコンパクトに収納することが出来る。
【００６７】
（ＩＣ２）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の走査信号線を駆動するゲートドライバチップで、半導体チップの中に駆動回路が集積され、（ＳＵＢ１）上に実装されている。
【００６８】
本実施例の実装技術は薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリックス型の液晶表示装置を例にして記載しているが、薄膜トランジスタを用いないパッシブマトリックス型の液晶表示装置に応用することも可能であり、パッシブマトリックス型の液晶表示装置場合は（ＩＣ１）はセグメントドライバチップを用い（ＳＵＢ１）上に実装し、（ＩＣ２）はコモンドライバチップを用い（ＳＵＢ２）上に実装すれば良い。
【００６９】
（ＦＰＣ１）は走査信号線側フレキシブルプリント基板で、（ＳＵＢ１）の外部端子に異方性導電膜により接続され、（ＩＣ２）に電源及び駆動信号を供給している。（ＦＰＣ１）上には抵抗やコンデンサ等のチップ部品（ＥＰ）が実装されている。
【００７０】
（ＦＰＣ２）は映像信号線側フレキシブルプリント基板で、（ＳＵＢ１）の外部端子に異方性導電膜により接続され、（ＩＣ１）に電源及び駆動信号を供給している。（ＦＰＣ２）上には、抵抗やコンデンサ等のチップ部品（ＥＰ）が実装されている。本実施例では、額縁領域を縮小する為に、（ＦＰＣ２）はランプリフレクタ（ＬＳ）を包む様に折り曲げられ、（ＦＰＣ２）の一部（ｂ部）はバックライトの裏のモールドケース（ＭＬ）と第２の下シールドケース（ＬＦ２）の間に挾まれ固定されている。モールドケ−ス（ＭＬ）には（ＦＰＣ２）のチップ部品（ＥＰ）のスペースを確保する為の切欠きが設けられている。（ＦＰＣ２）は折り曲げやすい様に薄い厚さの部分（ａ部）と、多層配線の為に厚さの厚い部分（ｂ部）で構成されている。また本実施例では下シールドケースを第１の下シールドケース（ＬＦ１）と第２の下シールドケース（ＬＦ２）に分けて液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の裏面を覆っているので、図４（Ａ）に示す様に、（ＬＦ２）を外し（ＦＰＣ２）をめくればランプリフレクタ（ＬＳ）を露出させることが出来るので蛍光管（ＬＰ）の交換が容易である。
【００７１】
（ＰＣＢ）は電源回路やコントローラ回路が形成されたインターフェース基板で、多層のプリント基板からなる。本実施例では、額縁領域を縮小する為に、（ＰＣＢ）は（ＦＰＣ１）の下に重ねて設けられ、両面テープ（ＢＡＴ）で（ＳＵＢ１）に貼付られている。
【００７２】
図５（Ａ）に示す様に（ＰＣＢ）にはコネクタ（ＣＴＲ４）が設けられ（ＦＰＣ２）のコネクタ（ＣＴ４）と電気的に接続されている。図示しないが、（ＦＰＣ１）もコネクタを介して電気的に接続されている。
【００７３】
（ＳＵＰ）は補強板であり、下シールドケース（ＬＦ１）とコネクタ（ＣＴ４）の間に設けられ（ＣＴ４）が（ＣＴＲ４）から外れるのを防止している。
【００７４】
（ＳＰＣ４）はシールドケース（ＳＨＤ）と上偏光板（ＰＯＬ１）の間に設けるスペーサで、不織布から成り粘着材によりシールドケースに貼り付けられている。なお、（ＳＰＣ４）を両面テープにして（ＳＨＤ）と（ＰＯＬ１）を貼付ても良い。
【００７５】
本実施例では液晶表示素子（ＰＮＬ）が（ＳＨＤ）から飛び出すのを防止するために、図４（Ｂ）に示す様に、プラスチックフィルムからなる偏光板（ＰＯＬ１）をガラス基板（ＳＵＢ１）から延在し、（ＰＯＬ１）を（ＳＨＤ）で押さえている。（ＳＵＢ２）から出た（ＰＯＬ１）を（ＳＨＤ）で押さえる構成により、本実施例は額縁領域を縮小しても十分な強度を確保している。
【００７６】
またプラスチックフィルムからなる視角拡大フィルム（ＶＩＮＣ１）をガラス基板（ＳＵＢ１）から出し、（ＶＩＮＣ１）を（ＳＨＤ）で押さえても液晶表示素子（ＰＮＬ）が（ＳＨＤ）から飛び出すのを防止することが出来る。本実施例では（ＰＯＬ１）と（ＶＩＮＣ１）の両者を（ＳＵＢ１）から突出し、（ＰＯＬ１）と（ＶＩＮＣ１）の両者を（ＳＨＤ）で押さえているので、（ＳＨＤ）が液晶表示素子（ＰＮＬ）を覆う領域が少なくても、液晶表示素子（ＰＮＬ）が（ＳＨＤ）から飛び出すことはない。
【００７７】
（ＤＳＰＣ）はドレインスペーサで、シールドケース（ＳＨＤ）とガラス基板（ＳＵＢ１）の間に設けられ、（ＳＨＤ）と（ＳＵＢ１）が衝突するのを防止している。（ＤＳＰＣ）はまた、ドレインドライバチップ（ＩＣ１）を覆う様に設けられ、（ＩＣ１）の部分には切欠き（ＮＯＴ）が設けられているので、（ＳＨＤ）や（ＤＳＰＣ）が（ＩＣ１）に衝突することがなく、（ＩＣ１）が破壊されることがない。また（ＤＳＰＣ）は、（ＳＵＢ１）の外部接続端子上にある映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）も押さえているので、（ＳＵＢ１）から（ＦＰＣ２）が剥離するのを防止し、（ＳＵＢ１）と（ＦＰＣ２）が電気的に導通が取れなくなるのを防止している。（ＤＳＰＣ）は、（ＩＣ１）を保護する為に衝撃が加わっても潰れず、また（ＳＵＢ１）を保護する為に衝撃をある程度吸収する、塩化ビニール系のプラスチックで形成されている。
【００７８】
（ＦＵＳ）は液晶の封入口に充填する封止材である。
【００７９】
（ＢＡＴ）は両面テープである。本実施例では、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように液晶表示素子（ＰＮＬ）のゲートドライバチップ（ＩＣ２）側（Ｇ側）と液晶の（封入口側）は、カラーフィルタ側のガラス基板（ＳＵＢ２）がシールドケース（ＳＨＤ）に両面テープ（ＢＡＴ）で貼付られている。また、図４（Ｂ）に示す様に液晶表示素子（ＰＮＬ）のドレインドライバチップ（ＩＣ１）が実装されていない側（ＬＤ側）も粘着材を付けたスペーサ（ＳＰＣ４）を介して（ＳＵＢ２）が（ＳＨＤ）に貼付られている。（（ＳＰＣ４）が両面テープと同等の機能を果たす。）従って本実施例では液晶表示素子（ＰＮＬ）のドレインドライバチップ（ＩＣ１）が実装されている側（Ｄ側）を除いて液晶表示素子（ＰＮＬ）が（ＳＨＤ）に貼付られているので、強い衝撃を受けても液晶表示素子（ＰＮＬ）が（ＳＨＤ）から、ずれることがない。
【００８０】
また本実施例では図５（Ｂ）に示す様に、封入口側は（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）の端部をおよそ一致させて貼り合わせている。そして本実施例では、（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）が重なっている端部をシールドケース（ＳＨＤ）と枠スペーサ（ＷＳＰＣ）で挾んで液晶表示素子（ＰＮＬ）を固定しているので、（ＳＨＤ）が液晶表示素子（ＰＮＬ）を覆う領域を少なくすることが出来、また強い衝撃を受けても（ＳＨＤ）と枠スペーサ（ＷＳＰＣ）で挾んでいる部分の（ＳＵＢ１）又は（ＳＵＢ２）が割れることがない。なお（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）が重なっている端部をシールドケース（ＳＨＤ）とモールドケース（ＭＬ）で挾んで液晶表示素子（ＰＮＬ）を固定しても良い。また（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）が重なっている端部をシールドケース（ＳＨＤ）と枠スペーサ（ＷＳＰＣ）で挾んで液晶表示素子（ＰＮＬ）を固定する構成を（ＬＤ側）（図４（Ｂ）参照）にも適応することが出来、（ＬＤ側）と（封入口側）の両方で（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）が重なっている端部を保持する構成を採用することにより、額縁領域をさらに縮小することが出来、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）がさらに強い衝撃に耐えられるようになる。
【００８１】
次に、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）を構成する各部材についてさらに詳しく説明する。
【００８２】
＜＜上側シールドケース（ＳＨＤ）＞＞
図７（Ａ）に上側シールドケース（ＳＨＤ）の正面図、図７（Ｂ）に上側シールドケース（ＳＨＤ）の右側面図、図７（Ｃ）に上側シールドケース（ＳＨＤ）の左側面図、図７（Ｄ）に上側シールドケース（ＳＨＤ）の後側面図、図７（Ｅ）に上側シールドケース（ＳＨＤ）の前側面図を示す。
【００８３】
上側シールドケース（ＳＨＤ）（以下、シールドケースと略す。）は、１枚の金属板をプレス加工技術により、打ち抜きと折り曲げ加工により作成される。（ＷＤ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の表示領域を露出する開口であり、以下表示窓と称す。（ＮＬ）はシールドケース（ＳＨＤ）と下側シールドケース（ＬＦ１）、（ＬＦ２）との固定用爪、（ＨＫ）は同じく固定用のフック穴であり、シールドケース（ＳＨＤ）に一体に設けられている。なお図７の固定用爪（ＮＬ）は折り曲げ前の状態を示している。（ＦＧ２）はフレームグランドで、金属板を折り曲げた突起であり、（ＦＧ２）の下に設けられる走査信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）のグランドラインと電気的な接続を取る為に設けられている。（ＦＧ３）もフレームグランドで、インターフェース基板（ＰＣＢ）のグランドラインと電気的な接続を取る為に設けられている。（ＨＬＤ１）、（ＨＬＤ２）、（ＨＬＤ３）、（ＨＬＤ４）は（ＳＨＤ）に設けられた取り付け穴である。
【００８４】
シールドケース（ＳＨＤ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の駆動回路を覆い、液晶表示モジュールから発せられる有害な電磁波ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を遮蔽する機能がある。
【００８５】
＜＜モールドケース（ＭＬ）＞＞
図８（Ａ）にモールドケース（ＭＬ）の正面図、図８（Ｂ）にモールドケース（ＭＬ）の左側面図、図８（Ｃ）にモールドケース（ＭＬ）の右側面図、図８（Ｄ）にモールドケース（ＭＬ）の前側面図、図８（Ｅ）にモールドケース（ＭＬ）の後側面図を示す。図９にモールドケース（ＭＬ）の裏面図を示す。図８（Ａ）のＩ−Ｉ断面図を図１０（Ａ）に、図８（Ａ）のＩＩ−ＩＩ断面図を図１０（Ｃ）に、図８（Ｄ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図を図１０（Ｂ）に、図８（Ａ）のＩＶ−ＩＶ断面図を図１０（Ｄ）に、図８（Ａ）のＶ−Ｖ断面図を図１０（Ｅ）に、図８（Ａ）のＶＩ−ＶＩ断面図を図１０（Ｆ）に、図９のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図を図１０（Ｇ）に示す。
【００８６】
モールドケース（ＭＬ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の下側ケースの機能を果たし、バックライトを収納するケースであり、導光板（ＧＬＢ）と反射シート（ＲＦＳ）を保持している。（ＭＬ）は合成樹脂を、一つの型で、一体成型することにより作られる。（ＭＬ）は上シールドケース（ＳＨＤ）と、各固定部材と弾性体の作用により、しっかりと合体するので、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の耐振動衝撃性、耐熱衝撃性が向上出来、信頼性を向上できる。
【００８７】
（ＭＬ）の底面には、周囲の枠状部分を除く中央の部分に、開口部（ＭＯ）が形成されている。（ＭＬ）の底面に（ＭＯ）を設けることにより、（ＭＬ）の底面が、ふくらむのを防止出来、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の最大の厚さを押さえることができる。また（ＭＬ）の底面に（ＭＯ）を設けることにより、合成樹脂で一体成型された、（ＭＯ）の重量を押さえることが出来るので、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）を軽くすることが出来る。
【００８８】
図８（Ａ）、図９の（ＨＬＤ１）、（ＨＬＤ２）、（ＨＬＤ３）、（ＨＬＤ４）は（ＭＬ）に設けられた取り付け穴である。（ＳＨＤ）にも（ＭＬ）に一致する位置に取り付け穴が有り、ねじ等を（ＳＨＤ）及び（ＭＬ）の取り付け穴を通して応用製品に固定、実装される。（ＲＥ）は導光板（ＧＬＢ）と反射シート（ＲＦＳ）の位置決め部分で、（ＭＬ）に形成された凹部からなる。（ＲＥ）に（ＧＬＢ）と（ＲＦＳ）に設けた凸部をはめることにより、（ＭＬ）に（ＧＬＢ）と（ＲＦＳ）を正しい向きに実装することが出来る。（ＲＥ）はまた（ＧＬＢ）と（ＲＦＳ）が（ＭＬ）内でずれるのを防止する機能も果たす。（ＲＥ）はまた拡散シート（ＳＰＳ）、プリズムシート（ＰＲＳ）、偏光反射板（ＰＯＲ）の位置決めにも用いられている。（ＮＲ）は上シールドケース（ＳＨＤ）の爪（ＮＬ）を受ける、受け部で、（ＭＬ）に形成された凹部からなる。（ＮＲ）に下シールドケース（ＬＦ１）、（ＬＦ２）を介して（ＳＨＤ）の（ＮＬ）を折り曲げて、当てることにより、（ＳＨＤ）と（ＭＬ）及び（ＬＦ１）、（ＬＦ２）がしっかりと結合する。（ＮＨ）はフック穴で、（ＭＬ）に設けた開口部である。（ＮＨ）は枠スペーサ（ＷＳＰＣ）に設けたフックを通す穴で、（ＮＨ）を通ったフックは（ＭＬ）に引っ掛かり（ＷＳＰＣ）と（ＭＬ）がしっかりと結合する。（ＭＬ）の反射シート（ＲＦＳ）と導光板（ＧＬＢ）を保持する面は図１０（Ａ）に示す様に傾斜している。本実施例では（ＧＬＢ）をテーパ形状にしている為、（ＧＬＢ）を保持する（ＭＬ）も、（ＧＬＢ）に合わせてスロープが設けられている。また（ＭＬ）には、（ＭＬ）の裏面にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）を折り曲げた時に、（ＦＰＣ２）に実装された電子部品（ＥＰ）の位置に対応して切り欠き（ＭＮＯＴ）を設けている。
【００８９】
＜＜枠スペーサ（ＷＳＰＣ）＞＞
図１１（Ａ）に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の正面図、図１１（Ｂ）に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の左側面図、図１１（Ｃ）に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の右側面図、図１１（Ｄ）に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の前側面図、図１１（Ｅ）に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の後側面図を示す。図１２に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の裏面図を示す。図１１（Ｄ）のＩ−Ｉ断面図を図１３（Ａ）に、図１１（Ｄ）のＩＩ−ＩＩ断面図を図１３（Ｂ）に、図１１（Ｃ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図を図１３（Ｃ）に、図１１（Ｃ）のＩＶ−ＩＶ断面図を図１３（Ｄ）に、図１１（Ａ）のＶ−Ｖ断面図を図１３（Ｅ）に、図１１（Ａ）のＶＩ−ＶＩ断面図を図１３（Ｆ）に示す。
【００９０】
枠スペーサ（ＷＳＰＣ）は合成樹脂を、一つの型で、一体成型することにより作られる。（ＷＳＰＣ）は導光板（ＧＬＢ）をモールドケース（ＭＬ）に固定する機能を果たし、（ＧＬＢ）が液晶表示素子（ＰＮＬ）に衝突するのを防止している。本実施例では、（ＷＳＰＣ）は偏光反射板（ＰＯＲ）、プリズムシート（ＰＲＳ）、拡散板（ＳＰＳ）も（ＭＬ）に固定し、それらが液晶表示素子（ＰＮＬ）に接触するのを防止している。（ＷＳＰＣ）はまた（ＰＯＲ）、（ＰＲＳ）、（ＳＰＳ）の周囲を押さえ、それらがたわむのを防止しているので、バックライトが液晶表示素子（ＰＮＬ）を均一に照らすことが出来る。（ＷＳＰＣ）は、バックライトの光が（ＷＳＰＣ）で反射し、表示に悪影響を与えるのを防止する為に、黒色になっている。（ＷＳＰＣ）は例えば黒色の樹脂で形成したり、樹脂にカーボンブラックなどの顔料を入れたり、表面を艶消しの黒色塗料で塗装することにより黒色にする。図１１、図１２で（ＷＯ）は（ＷＳＰＣ）に設けられた開口で、（ＷＯ）を通してバックライトの光が液晶表示素子（ＰＮＬ）に照射される。（ＦＫ）はフックであり、（ＭＯ）のッフク穴（ＮＨ）に入り（ＷＳＰＣ）と（ＭＯ）をしっかりと結合する為に、（ＷＳＰＣ）に設けられている。
【００９１】
＜＜下側シールドケース（ＬＦ１）、（ＬＦ２）＞＞
図１４（Ａ）に下側シールドケース（ＬＦ１）の正面図、図１４（Ｃ）に下側シールドケース（ＬＦ１）の右側面図、図１４（Ｂ）に下側シールドケース（ＬＦ１）の左側面図、図１４（Ｄ）に下側シールドケース（ＬＦ１）の前側面図を示す。
【００９２】
図１５（Ａ）に下側シールドケース（ＬＦ２）の正面図、図１５（Ｃ）に下側シールドケース（ＬＦ２）の右側面図、図１５（Ｂ）に下側シールドケース（ＬＦ２）の左側面図、図１５（Ｄ）に下側シールドケース（ＬＦ２）の前側面図、図１５（Ｅ）に下側シールドケース（ＬＦ２）の後側面図を示す。
【００９３】
下側シールドケース（ＬＦ１）、（ＬＦ２）（以下、下シールドケースと略す。）は、１枚の金属板をプレス加工技術により、打ち抜きと折り曲げ加工により作成される。
【００９４】
第１の下シールドケース（ＬＦ１）と第２の下シールドケース（ＬＦ２）はモールドケース（ＭＬ）の底面を覆い、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）から発せられる有害な電磁波ＥＭＩを遮蔽する機能がある。
【００９５】
第１の下シールドケース（ＬＦ１）は爪受け部（ＮＲＭ）に、折り曲げられたシールドケース（ＳＨＤ）の爪（ＮＬ）を受けて液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に固定される。また（ＬＦ１）は、ネジ穴（ＮＨＭ１）、ネジ切欠き（ＮＨＭ２）にネジを通し、モールドケース（ＭＬ）にも固定されている。
【００９６】
第２の下シールドケース（ＬＦ２）も爪受け部（ＮＲＭ）に、折り曲げられたシールドケース（ＳＨＤ）の爪（ＮＬ）を受けて液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に固定される。
【００９７】
図１４（Ａ）、図１５（Ａ）の（ＨＬＤ１）、（ＨＬＤ２）、（ＨＬＤ３）、（ＨＬＤ４）は（ＬＦ１）、（ＬＦ２）に設けられた取り付け穴である。（ＳＨＤ）、（ＭＬ）にも（ＬＦ１）、（ＬＦ２）に一致する位置に取り付け穴が有り、ねじ等を（ＳＨＤ）、（ＭＬ）及び（ＬＦ１）、（ＬＦ２）の取り付け穴を通して応用製品に固定、実装される。
【００９８】
第２の下シールドケース（ＬＦ２）は、図４（Ａ）に示す様に、折り曲げられた映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）を押さえる機能も果たす。
【００９９】
（ＦＧ１）は（ＬＦ２）に設けたフレームグランドで、（ＦＰＣ２）のグランドラインと導通を取る部分である。図１５（Ａ）の点線で囲まれたＩ部を拡大した図を図１５（Ｆ）に示す。図１５（Ｆ）のＩＩ−ＩＩ線で切った断面を図１５（Ｇ）に示す。（ＦＧ１）は（ＬＦ２）の金属板を、プレス加工技術により、打ち抜き、折り曲げて作成される。
【０１００】
（ＦＫ）はフックである。図１５（Ｅ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面を図１５（Ｈ）に示す。（ＦＫ）は、シールドケース（ＳＨＤ）に設けたフック穴（ＨＫ）に引っ掛けて、（ＬＦ２）と（ＳＨＤ）を結合する為に設けられている。
【０１０１】
（ＬＦ２）には補強の為に凹凸が設けられている。図１５（Ａ）のＩＶ−ＩＶ線で切った断面を図１５（Ｉ）に示す。（ＬＦ２）には図１５（Ｉ）に示す凹凸が長辺方向に設けられている。（ＬＦ１）及び（ＳＨＤ）にも補強の為に凹凸が設けられている。
【０１０２】
＜＜プリズムシート（ＰＲＳ）＞＞
プリズムシート（ＰＲＳ）は、第１のプリズムシート（ＰＲＳ１）と第２のプリズムシート（ＰＲＳ２）の２枚で構成されている。第１のプリズムシート（ＰＲＳ１）の平面を図１６（Ａ）に、第２のプリズムシート（ＰＲＳ２）の平面を図１７（Ａ）に示す。プリズムシート（ＰＲＳ）は、透明なフィルムから成り、少なくとも一方の面にはプリズム溝（ＰＲＲ）が設けられている。プリズムシート（ＰＲＳ）は、導光板（ＧＬＢ）から来る光を集光し、バックライトの輝度を向上させる機能を有する。（ＰＲＳ１）は図１６（Ａ）の矢印の方向から見ると図１６（Ｂ）に示す溝（ＰＲＲ）が設けられており、（ＰＲＳ１）の長辺方向に光を集光する。（ＰＲＳ２）は図１７（Ａ）の矢印の方向から見ると図１７（Ｂ）に示す溝（ＰＲＲ）が設けられており、（ＰＲＳ２）の短辺方向に光を集光する。（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）の集光方向は異なっている為、（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）を重ねることによりあらゆる方向の光を集光できる。
【０１０３】
（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）は一方のフィルムの溝（ＰＲＲ）が設けられていない面と、他方のフィルムの溝（ＰＲＲ）が設けられている面を合わせて重ね合わされる。上述のような構成を取ることにより、（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）のそれぞれの面で反射された光が干渉して縞模様に見える、「所謂ニュートンのリング」により、表示品質が劣化するのを防止している。
【０１０４】
（ＰＪ１）、（ＰＪ２）はそれぞれ（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）の実装方向を合わせる為の突起であり、（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）を区別する為に（ＰＪ１）、（ＰＪ２）は形が異なっている。
【０１０５】
＜＜偏光反射板（ＰＯＲ）＞＞
偏光反射板（ＰＯＲ）の平面図を図１８に示す。（ＰＯＲ）はプラスチックフィルムから成り、偏光素子等を用いて、特定の偏光軸の偏光光のみを透過し、それ以外の偏光軸の偏光光を反射する性質を有する。偏光素子については、例えば米国特許第５３２５２１８号公報により、コレステリック液晶を用いたものが知られている。その他にも日本国特許の特開平４−２１２１０４号公報、特開平２−３０８１６号公報、特開昭６３−１６８６２６号公報、及び米国特許第５３３３０７２号公報等に偏光素子が記載されている。（ＰＯＲ）が透過する光の偏光軸を透過軸という。本実施例では（ＰＯＲ）の透過軸（ＴＡＸ）は、液晶表示素子（ＰＮＬ）のバックライト光を照射する面に設けられた偏光板（ＰＯＬ２）の透過軸と一致させている。従って（ＰＯＲ）から出る光は全て偏光板（ＰＯＬ２）に吸収されることなく透過するので、液晶表示素子（ＰＮＬ）を透過する光の量が多くなる。また（ＰＯＲ）で反射された光は導光板（ＧＬＢ）側、即ち光源側、に戻され（ＰＯＲ）と光源側の間で往復する間に（ＰＯＲ）を透過する光、即ち偏光板（ＰＯＬ２）を透過する光、に変えられるので、バックライトの発光効率が向上する。従って（ＰＯＲ）は、バックライトで消費する電力を抑え、液晶表示装置（ＭＤＬ）の輝度を向上する機能がある。また、（ＰＯＲ）から透過して来る光は偏光光なので、（ＰＯＲ）の透過軸（ＴＡＸ）を液晶表示素子（ＰＮＬ）の配向膜の配向方向と合わせることにより、偏光板（ＰＯＬ２）をなくすこともできる。
【０１０６】
（ＰＪ３）、（ＰＪ４）及び（ＰＪ８）は（ＰＯＲ）の実装方向を合わせる為の突起であり、（ＰＲＳ１）、（ＰＲＳ２）等他の光学フィルムと区別する為に（ＰＪ１）、（ＰＪ２）とは形が異なりかつ、突起を複数設けている。また（ＰＯＲ）は、（ＰＯＬ２）や液晶表示素子（ＰＮＬ）の配向膜と正確に位置を合わせる必要があるので、３箇所で位置決めを行っている。（ＰＯＲ）の位置決めを２箇所以上の場所で行うことにより、（ＰＯＲ）の回転を防ぎ、（ＰＯＲ）の透過軸が（ＰＯＬ２）の偏光軸や配向膜の配向軸とずれることを防止することが出来る。
【０１０７】
＜＜蛍光管（ＬＰ）＞＞
蛍光管（ＬＰ）の平面図を図１９（Ａ）に、側面図を図１９（Ｂ）に示す。図１９（Ａ）のＩ−Ｉ線で切った断面を図１９（Ｃ）に示す。（ＬＰ）はガラス管の中にガスが封入され、ガラス管の内面には蛍光体が塗られている。（Ｅ１）と（Ｅ２）は電極で、（Ｅ１）と（Ｅ２）に電圧を加え、管内で放電させることにより（ＬＰ）は発光する。（ＬＰ）の電極には、高電圧側（ホット側）と低電圧側（コールド側）の極性が有り、ここでは（Ｅ１）を高電圧側、（Ｅ２）を低電圧側とする。（ＬＰＳＯＬ）は（ＬＰ）の電極に設けた半田であり、（Ｅ１）、（Ｅ２）は半田（ＬＰＳＯＬ）により給電用のランプケーブル（ＬＰＣ３）に接続される。
【０１０８】
＜＜ランプケーブル（ＬＰＣ３）＞＞
（ＬＰ）に電力を供給するランプケーブル（ＬＰＣ３）の平面図を図２０（Ａ）に示す。Ｉ−Ｉ線で切った断面図を図２０（Ｂ）に示す。また、点線で囲まれたＩＩの部分の拡大図を図２０（Ｃ）に示す。
【０１０９】
（ＬＰＣ３）は図４に示すように、液晶モジュール（ＭＤＬ）内に設けられるので、場所を取らないように、フラットケーブルで構成されている。（ＬＰＣ３）は金属箔の導線（ＬＹ）をプラスチックのフィルム（ＢＳＦ１）、（ＢＳＦ２）でサンドイッチした構造になっているので、折り曲げが自由自在になっている。（ＢＹＤ）は（ＢＳＦ１）、（ＢＳＦ２）と（ＬＹ）を接着する接着剤である。（ＢＳＦ１）の上には両面テープ（ＢＡＴ）が設けられ、他の部材、例えば図１（Ａ）に示すようにランプリフレクタ（ＬＳ）に固定出来る様になっている。（ＴＲＭ２）は（ＬＰ）の電極と接続する端子で、半田（ＬＰＳＯＬ）により、（Ｅ１）又は（Ｅ２）に接続される。（ＴＲＭ２）は細長い形、例えば楕円形になっているので、略円形をしている（Ｅ１）又は（Ｅ２）に半田付すると、図１（Ｃ）に示すように、半田（ＬＰＳＯＬ）が露出して見えるので、半田付状況を監視することが出来る。（ＴＲＭ２）は消費電力を抑える為に低電圧側の端子（Ｅ２）に接続されている。（ＴＲＭ１）は、図１（Ａ）に示すように、シールドケースの外に引き出されるランプケーブル（ＬＰＣ２）と接続を取る為の端子である。なお、（ＢＳＦ１）、（ＢＳＦ２）の一方は絶縁性の塗料であっても良い。
【０１１０】
＜＜ゴムブッシュ（ＧＢ１）、（ＧＢ２）＞＞
蛍光管（ＬＰ）を保持するゴムブッシュ（ＧＢ１）、（ＧＢ２）を図２１（Ａ）、図２１（Ｂ）、図２１（Ｃ）、図２１（Ｄ）、図２１（Ｅ）、図２２（Ａ）、図２２（Ｂ）及び図２２（Ｃ）に示す。図２１（Ａ）は、（ＬＰＣ３）が接続する側の（ＬＰ）を保持するゴムブッシュ（ＧＢ１）を、一方から見た図で、（１）の方向から見た図を図２１（Ｂ）に、（２）の方向から見た図を図２１（Ｃ）に示す。また図２１（Ｂ）をＩ−Ｉ線で切った断面図を図２１（Ｄ）に、ＩＩ−ＩＩ線で切った断面図を図２１（Ｅ）に示す。
【０１１１】
図２２（Ａ）は、（ＧＢ１）が保持する側と反対側の蛍光管（ＬＰ）を保持するゴムブッシュ（ＧＢ２）を、一方から見た図で、（１）の方向から見た図を図２２（Ｂ）に、（２）の方向から見た図を図２２（Ｃ）に示す。
【０１１２】
（ＧＢ１）、（ＧＢ２）が（ＬＰ）を保持している状態を図１（Ａ）に示す。
【０１１３】
（ＧＢ１）、（ＧＢ２）は（ＬＰ）を振動、衝撃から守る為に絶縁性の弾性体、例えばゴムからなる。（ＧＢ１）、（ＧＢ２）にはそれぞれランプケーブル（ＬＰＣ３）、（ＬＰＣ１）を通す為のスリット（ＨＯＰＧ）が設けられているので、（ＬＰ）の各電極に（ＬＰＣ３）、（ＬＰＣ１）を接続した後、（ＬＰ）の各電極に（ＧＢ１）、（ＧＢ２）を被せる作業が容易になる。（ＧＢ１）、（ＧＢ２）は、図１（Ａ）に示すように、ランプリフレクタ（ＬＳ）にはめ込まれて（ＬＰ）を固定する。（ＧＢ２）にはまた、図１（Ａ）に示すように、（ＬＰＣ２）と（ＬＰＣ３）の接続部を収納する為の切欠き部も設けられている。
【０１１４】
＜＜ランプリフレクタ（ＬＳ）＞＞
蛍光管（ＬＰ）の光を反射し、導光板（ＧＬＢ）に光を導く、ランプリフレクタ（ＬＳ）を一方向から見た図を図２３（Ａ）に示す。（ＬＳ）を（１）の方向から見た図を図２３（Ｂ）に示す。また、Ｉ−Ｉ線で切断した図を図２４（Ａ）、ＩＩ−ＩＩ線で切断した図を図２４（Ｂ）、ＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した図を図２４（Ｃ）に示す。
【０１１５】
（ＬＳ）の（ＬＰ）が設けられる面には、光の反射率を高める為に、銀が蒸着されている。（ＬＳ）はまた、（ＧＢ１）、（ＧＢ２）を介して（ＬＰ）を保持する為に、断面がＵ字形状をしており、剛性のある金属板、例えば真鍮等を折り曲げて形成される。
【０１１６】
（ＬＳ）はまた、アルミニウムの板を折り曲げて形成しても良い。（ＬＳ）にアルミニウムを用いた場合には、（ＬＰ）が設けられる面を表面処理することにより、光の反射面を形成することが出来る。アルミニウムで形成した（ＬＳ）は部品コストが安い特徴があるが、光の反射率（あるいはバックライトの発光効率）は反射面に銀を蒸着したタイプの（ＬＳ）の方が優れている。
【０１１７】
（ＬＳ）にはランプケーブル（ＬＰＣ３）を通す為のスリット（ＨＯＰＳ）が設けられている。図１（Ｂ）に示すように（ＬＰＣ３）は、（ＬＰ）の電極（Ｅ２）に接続された後、（ＧＢ１）のスリットと（ＨＯＰＳ）を通って（ＬＳ）の外に出る構造になっている。（ＬＳ）の外に出た（ＬＰＣ３）は、図１（Ａ）に示すように、（ＬＳ）の外側に沿って（ＧＢ２）の側に導かれ、インバータ電源と接続するケーブル（ＬＰＣ２）に接続される。従って（ＬＰＣ３）と（ＬＰ）の間隔は（ＬＳ）によって保持されるので、（ＬＰＣ３）と（ＬＰ）の間の洩れ電流により、（ＬＰ）の輝度が下がったり、消費電力が増えたりすることがない。
【０１１８】
また、図１（Ａ）に示すように、（ＬＳ）は（ＧＢ１）、（ＧＢ２）を保持し、（ＬＰＣ３）は両面テープ（ＢＡＴ）により（ＬＳ）に固定されるので、（ＬＰ）、（ＧＢ１）、（ＧＢ２）、（ＬＳ）及び（ＬＰＣ３）をランプユニットとして、一つの部品として扱うことが出来るので、液晶表示モジュールの組立てが容易になり、蛍光管の交換も容易になる。
【０１１９】
＜＜Ｏリング（ＯＬ）＞＞
蛍光管（ＬＰ）がランプリフレクタ（ＬＳ）に接触するのを防止するＯリング（ＯＬ）を図２５（Ａ）に示す。また、Ｉ−Ｉ断面図を図２５（Ｂ）に示す。
【０１２０】
（ＯＬ）は中央の穴に（ＬＰ）を通し、図１（Ａ）に示す様に、（ＬＰ）を（ＯＬ）と共に（ＬＳ）内に実装することにより、（ＬＰ）と（ＬＳ）が接触するのを防止する。（ＯＬ）は、（ＯＬ）を設けた部分の（ＬＰ）の輝度が下がらない様に、透明な弾性体、例えばシリコーンゴム等、で形成される。
【０１２１】
＜＜導向板（ＧＬＢ）＞＞
図２６に導光板（ＧＬＢ）、反射シート（ＲＦＳ）及び拡散シート（ＳＰＳ）を組み合わせたユニットを示す。図２６（Ａ）は（ＧＬＢ）、（ＲＦＳ）、（ＳＰＳ）のユニットを、（ＳＰＳ）側から見た平面図、図２６（Ｂ）は該ユニットの側面図である。
【０１２２】
蛍光管（ＬＰ）からの光を導き、面光源を形成する導光板（ＧＬＢ）の平面図を図２７（Ａ）に、（１）の方向から見た側面図を図２７（Ｂ）に示す。（ＧＬＢ）は透明な固体、例えばアクリル樹脂で形成される。（ＧＬＢ）の一方の面（ＳＦ１）には印刷等により、模様（ＤＯＴ）（例えばドットパターン）が形成されているので、他方の面（ＳＦ３）から入射した光は（ＤＯＴ）により乱反射し、（ＳＦ１）と対向する面（ＳＦ２）から出射する。なお、（ＧＬＢ）の角部の模様（ＤＯＴ２）は図２７（Ａ）に示す様にＬ字形をしている。（ＧＬＢ）の角部は輝度が低下する為、光が乱反射する領域を広げて輝度を向上する為に、（ＧＬＢ）の角部にＬ字形の模様（ＤＯＴ２）を設けている。（ＰＪ５）は（ＧＬＢ）に設けられた突起で、（ＧＬＢ）をモールドケース（ＭＬ）に実装する向きを規定し、（ＧＬＢ）が（ＭＬ）内で移動するのを防止する為に設けられている。（ＰＪ５）は衝撃により折れるのを防止する為に、（ＧＬＢ）本体との付け根の部分に、曲面（Ｒ）が設けられている。（ＡＤＭ）は（ＤＯＴ）を印刷する面を判別する為の印で、（ＳＦ１）側に設けられている。（ＡＲＭ）は（ＧＬＢ）から射出する光の均一性を損なわない為に、有効領域〈（ＤＯＴ）が設けられる領域〉の外、例えば（ＰＪ５）の部分に形成される。図２６（Ａ）、図２６（Ｂ）に示す様に、（ＧＬＢ）の、光の入射面（ＳＦ３）を除く、側面には端面テープ（ＳＤＴ）が設けられている。（ＳＤＴ）は（ＧＬＢ）の側面から出た光を（ＧＬＢ）に戻す為に白色のフィルムからなる。
【０１２３】
＜＜反射シート（ＲＦＳ）＞＞
図２６（Ｂ）に示す様に、（ＧＬＢ）の（ＤＯＴ）が設けられた面（ＳＦ１）には反射シート（ＲＦＳ）が重ね合わされる。
【０１２４】
図２８（Ａ）に（ＲＦＳ）の平面図を、図２８（Ｂ）に（ＲＦＳ）の（１）の方向から見た側面図を示す。（ＲＦＳ）は、（ＧＬＢ）の（ＤＯＴ）が設けられた面（ＳＦ１）から出た光を（ＧＬＢ）に戻す為に、白色のフィルルムからなる。（ＰＪ６）は（ＲＦＳ）に設けられた突起で、（ＲＦＳ）をモールドケース（ＭＬ）に実装する向きを規定し、（ＲＦＳ）が（ＭＬ）内で移動するのを防止する為に設けられている。（ＧＥＲ）は灰色の印刷パターン、（ＢＡＴ）は両面テープである。図２６（Ｂ）に示す様に、（ＲＦＳ）は、（ＧＬＢ）の光入射面（ＳＦ３）側に（ＧＥＲ）が来るようにして、（ＢＡＴ）により（ＧＬＢ）に貼り付けられる。（ＲＦＳ）の、（ＧＬＢ）の光入射面（ＳＦ３）側に、（ＧＥＲ）を設ける理由は、（ＧＬＢ）の光入射面（ＳＦ３）側の輝度が他の領域の輝度に比べて高くなる、所謂輝線の発生を防止する為である。
【０１２５】
＜＜拡散シート（ＳＰＳ）＞＞
図２６（Ｂ）に示す様に、（ＧＬＢ）の光が射出される面（ＳＦ２）には拡散シート（ＳＰＳ）が重ね合わされる。（ＲＦＳ）は、（ＧＬＢ）の面（ＳＦ１）から出た光を拡散し、均一な面光源を形成する為に設けられる。
【０１２６】
図２９（Ａ）に（ＳＰＳ）の平面図を、図２９（Ｂ）に（ＳＰＳ）の（１）の方向から見た側面図を示す。（ＳＰＳ）は透明なフィルムの表面を粗面にすることにより形成される。（ＰＪ７）は（ＳＰＳ）に設けられた突起で、（ＳＰＳ）をモールドケース（ＭＬ）に実装する向きを規定し、（ＳＰＳ）が（ＭＬ）内で移動するのを防止する為に設けられている。
【０１２７】
図２９（Ｃ）はＩの部分を拡大した図であり、図２９（Ｄ）はＩＩの部分を拡大した図である。（ＢＬＫ）は黒色の印刷パターンであり、（ＢＡＴ）は両面テープである。（ＢＡＴ）は（ＢＬＫ）が形成された領域内に設けられている。図２６（Ｂ）に示す様に、（ＳＰＳ）は、（ＧＬＢ）の光入射面（ＳＦ３）側に（ＢＬＫ）が来るようにして、（ＢＡＴ）により（ＧＬＢ）に貼り付けられる。（ＳＰＳ）の、（ＧＬＢ）の光入射面（ＳＦ３）側に、（ＢＬＫ）を設ける理由は、前に述べた輝線の発生を防止する為である。
【０１２８】
なお、本実施例に於いては（ＳＰＳ）の粗面は、（ＳＰＳ）の（ＧＬＢ）と対向する面と反対側に設けている。即ち、本実施例では図４（Ａ）に示す様に、（ＳＰＳ）の上にはプリズムシート（ＰＲＳ）が重ね合わされており、（ＳＰＳ）の粗面は（ＰＲＳ）と対向する面に設けられている。（ＳＰＳ）の（ＰＲＳ）と対向する面を粗面化することにより、（ＳＰＳ）と（ＰＲＳ）の接触面で、前に述べた、「ニユートンのリング」が発生するのを防止出来る。
【０１２９】
＜＜液晶表示素子（ＰＮＬ）＞＞
図３０は、液晶表示素子（ＰＮＬ）の外周部に、走査信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）と、折り曲げる前の映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）を実装した状態を示す図である。
【０１３０】
図３４は液晶表示素子（ＰＮＬ）と（ＦＰＣ１）及び（ＦＰＣ２）が接続されている部分を拡大した図である。
【０１３１】
図３５は図３４のＩ−Ｉ線で切断した断面図を示す。
【０１３２】
（ＩＣ１）はドレインドライバチップ、（ＩＣ２）はゲートドライバチップである。
【０１３３】
本実施例では図３５に示す様に、（ＩＣ１）、（ＩＣ２）は異方性導電膜（ＡＣＦ１）、（ＡＣＦ２）や紫外線硬化樹脂等を使用して液晶表示素子（ＰＮＬ）の基板上に直接実装されている（チップ  オン  ガラス実装：ＣＯＧ実装）。ＣＯＧ実装は、画素数の多い、高精細の液晶表示素子（ＰＮＬ）の実装技術として適している。例えば、駆動ＩＣチップが実装されたテープキャリアパッケージを用いた場合には、テープキャリアフィルムの伸び縮みにより、接続端子間の距離が１００ミクロン以下になると液晶表示素子（ＰＮＬ）との接続が難しくなるが、ＣＯＧ実装では接続端子（ＤＴＭ）、（ＧＴＭ）間の距離が７０ミクロン以下でも駆動ＩＣチップと液晶表示素子（ＰＮＬ）との接続が可能である。
【０１３４】
本実施例では、液晶表示素子（ＰＮＬ）の片側の長辺側に（ＩＣ１）を一列に並べ、ドレイン線を片側の長辺側に引き出した。ゲート線間のピッチはある程度大きいため、本実施例では、片側の短辺側にて端子（ＧＴＭ）を引き出しているが、さらに高精細になると、対向する２個の短辺側にゲート端子（ＧＴＭ）を交互に引き出すことも可能である。
【０１３５】
ドレイン線あるいはゲート線を交互に引き出す方式では、前述したように、ドレイン端子（ＤＴＭ）あるいはゲ−ト端子（ＧＴＭ）と駆動ＩＣの出力側バンプ（ＢＵＭＰ）との接続は容易になるが、周辺回路基板を液晶表示素子（ＰＮＬ）の対向する２長辺の外周部に配置する必要が生じ、このため外形寸法が片側引き出しの場合よりも大きくなる。このため、本実施例では、多層フレキシブル基板を使用し、ドレイン線を片側のみに引き出すことで額縁領域を小さくしている。
【０１３６】
＜＜走査信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）＞＞
図３１（Ａ）は、ゲートドライバチップ（ＩＣ２）に電源、信号を供給する、走査信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）の平面図を示す。図３１（Ｂ）は、（ＦＰＣ１）の液晶表示素子（ＰＮＬ）の端子と接続する部分（Ｉ部）の拡大平面図である。
【０１３７】
（Ｊ１）から（Ｊ８）は複数に分割された各接続部の第１番目の端子である。（ＦＨＬ）は位置を合わせる為の穴である。（ＥＰ）は抵抗やコンデンサ等のチップ部品である。（ＴＭ）は接続部の金属リードで、（ＡＬＭＤ）は（ＦＰＣ１）と液晶表示素子（ＰＮＬ）の位置を合わせる為のアライメントマークである。（ＢＦ１）、（ＢＦ２）は（ＦＰＣ１）のベースフィルムで、接続部の（ＴＭ）は（ＢＦ１）上に設けられ、（ＢＦ２）から露出している。（ＣＴ３）はインターフェース基板（ＰＣＢ）と電気的接続を取る為のコネクタである。
【０１３８】
（ＦＰＣ１）が液晶表示素子（ＰＮＬ）に接続されている様子を図３４に示す。
【０１３９】
＜＜映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）＞＞
図３２は、ドレインドライバチップ（ＩＣ１）に電源、信号を供給する、映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）の平面図を示す。
【０１４０】
（Ｊ１）から（Ｊ１４）は複数に分割された各接続部の第１番目の端子である。（ＦＰＣ２）の各接続部は（ＦＰＣ１）と同様に図３１（Ｂ）に示す構成をしている。（ＦＰＣ２）の（ａ）の部分は折り曲げを容易にする為、薄く形成されている折り曲げ部分である。（ＦＰＣ２）の（ｂ）の部分は、配線の密度を上げる為、配線層が多層に重ねられている多層配線部分である。（ＦＨＬ）は位置を合わせる為の穴である。（ＥＰ）は抵抗やコンデンサ等のチップ部品である。（ＨＯＰ）は（ＦＰＣ２）に設けた開口部である。
【０１４１】
（ＦＧＰ）はフレームグランドパッドで、（ＦＰＣ２）のグランドラインに電気的に接続されている。（ＦＧＰ）では、グランドラインに電気的に接続された導体箔が（ＦＰＣ２）のベースフィルムから露出し、該導体箔が下シールドケース（ＬＦ２）に設けられたフレームグランド（ＦＧ１）に接触し、（ＦＰＣ２）のグランドラインと（Ｌ
（ＦＰＣ２）に（ＦＧＰ）を複数設け、（ＦＰＣ２）を覆う（ＬＦ２）と電気的接続を取っているので、（ＦＰＣ２）から放射される電磁波を（ＬＦ２）で遮蔽し、ＥＭＩの発生を防止している。
【０１４２】
（ＣＴ４）はインターフェース基板（ＰＣＢ）と電気的接続を取る為のコネクタである。（ＦＰＣ２）の（ＣＴ４）が設けられている部分の裏面には、（ＣＴ４）を（ＰＣＢ）のコネクタに取り付け安くする為に、グラスエポキシ基板のような固い板（ＳＵＰ）が設けられている。
【０１４３】
（ＦＰＣ２）が液晶表示素子（ＰＮＬ）に接続されている様子を図３４に示す。
【０１４４】
＜＜インターフェース基板（ＰＣＢ）＞＞
図３３は、ホストコンピュータから来る表示信号を受け、走査信号線駆動回路及び映像信号線駆動回路を制御して、液晶表示素子（ＰＮＬ）にデータを表示するインターフェース基板（ＰＣＢ）の平面図を示す。インターフェース基板（ＰＣＢ）は多層のプリント基板、例えばガラスエポキシの多層基板上に複数の電子部品が実装されている。（ＣＴ１）はインターフェイスコネクタで、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の外部の機器、例えばコンピュータと電気的接続を取る部分である。（ＬＶＤＳ）は、外部の機器から送られて来る信号を液晶表示装置が処理しやすい信号に変換する、信号変換器である。本実施例では外部機器から送られて来る表示信号はデジタル信号である。ＣＲＴディスプレイの場合は外部機器から送られて来る表示信号はアナログ信号の方が都合が良いが、液晶表示装置の場合は、液晶表示素子に映像信号を出力するドレインドライバチップがデジタルドライバである為、外部機器から送られて来る表示信号はデジタル信号である方が都合が良い。また表示信号をデジタル信号にすることにより、信号変換器（ＬＶＤＳ）により、ホストコンピュータから液晶モジュールに表示信号を効率良く送ることが出来るので、表示信号を転送するケーブルの信号線の数が減り、ＥＭＩの発生も少なくなる。（ＴＣＯＮ）は（ＬＶＤＳ）で変換された表示信号により走査信号線駆動回路及び映像信号線駆動回路を制御して、液晶表示素子（ＰＮＬ）にデータを表示するコントローラである。（ＴＣＯＮ）は表示諧調数が多くなると接続端子数が多くなる為、本実施例では（ＴＣＯＮ）のＩＣチップをＢＧＡ（ボール  グリッド  アレイ）パッケージに実装し、ＢＧＡパッケージを（ＰＣＢ）に実装している。（ＣＴＲ４）は、（ＦＰＣ２）のコネクタ（ＣＴ４）と接続を取るコネクタである。
【０１４５】
本実施例では（ＰＣＢ）上の（ＣＴ１）と（ＣＴＲ４）の間に、（ＬＶＤＳ）、（ＴＣＯＮ）の順番で並べて実装されているので、表示信号の流れが矢印で示す方向に統一され、配線のレイアウトに無駄がなく、（ＰＣＢ）をコンパクトにすることが出来、液晶表示モジュールの額縁領域を小さくすることが出来る。（ＨＩ）は子基板に電子回路が集積されたハイブリッドＩＣで、本実施例では（ＴＣＯＮ）、（ＬＶＤＳ）、ゲートドライバチップ（ＩＣ２）及びドレインドライバチップ（ＩＣ１）等に電源を供給する電源回路が集積されている。（ＣＴＲ３）は（ＦＰＣ１）のコネクタ（ＣＴ３）と接続を取る為のコネクタである。（ＦＰＣ１）と（ＰＣＢ）及び（ＦＰＣ２）と（ＰＣＢ）の接続は図３０に示す様に、（ＦＰＣ１）及び（ＦＰＣ２）を折り曲げて（ＰＣＢ）に設けたコネクタにそれぞれのコネクタを差し込むことにより接続される。（ＦＧＰ）は（ＰＣＢ）のグランドラインに電気的に接続されたフレームグランドパッドで、上シールドケース（ＳＨＤ）と電気的接続を取る為の端子である。（ＰＣＢ）も映像信号を処理する為、高い周波数の電流が回路配線に流れ電磁波を放射する可能性がある。従って本実施例では、（ＰＣＢ）を覆う（ＳＨＤ）と（ＰＣＢ）のグランドを（ＦＧＰ）の部分で接続することにより、ＥＭＩの発生を防止している。
【０１４６】
＜＜液晶表示モジュールの等価回路＞＞
図３６は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の等価回路を示すブロック図である。ＴＦＴ液晶表示素子（ＴＦＴ−ＬＣＤ）の下側のみに映像信号線駆動回路部（１０３）が配置され、ＴＦＴ−ＬＣＤの側面部には、走査信号線駆動回路部（１０４）、コントローラ部（１０１）、電源部（１０２）が配置される。（１０３）は、前述したように、多層のフレキシブル基板を折り曲げて実装し、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を縮小している。
【０１４７】
（１０１）及び（１０２）は、多層プリント基板（インターフェース基板）（ＰＣＢ）に実装している。（１０１）及び（１０２）の実装された基板（ＰＣＢ）は、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を縮小する為に、（１０４）の裏側に、（１０４）に重ねて実装される。
【０１４８】
図３６に示すように、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）は、隣接する２本のドレイン信号線（ＤＬ）と、隣接する２本のゲート信号線（ＧＬ）の交差領域内に配置される。薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のドレン電極、ゲート電極は、それぞれ、（ＤＬ）、（ＧＬ）に接続される。なお、ソース、ドレインは本来その間のバイアス極性によって決まるもので、この液晶表示装置の回路ではその極性は動作中反転するので、ソース電極、は動作中入れ替わると理解されたい。しかし、以下の説明では、（ＤＬ）に接続する方をドレイン電極、画素電極に接続する方をソース電極と固定して表現する。
【０１４９】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のソース電極は画素電極に接続され、画素電極と共通電極との間に液晶層が設けられるので、画素電極から液晶層に電圧が加えられる。
【０１５０】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）は、ゲート電極に正のバイアス電圧を印加すると導通し、ゲート電極に負のバイアス電圧を印加すると不導通になるので、各（ＧＬ）に加える電圧を制御することにより、（ＤＬ）を通して映像信号を加える画素電極を選択することが出来る。
【０１５１】
図４４に図３６に示すＴＦＴ−ＬＣＤの駆動波形を示す。（ＶＧ）は（ＧＬ）に印加される電圧の波形、（ＶＣＯＭ）は共通電極に印加される電圧の波形、（ＶＤＨ）は奇数番目の（ＤＬ）に印加される電圧の波形、（ＶＤＬ）は偶数番目の（ＤＬ）に印加される電圧の波形である。（ＶＧ）は１フレームの周期でハイとロウのレベル変化を起し、（ＶＧ）がハイからロウに変化するタイミングで、（ＶＤＨ）、（ＶＤＬ）の電圧が各画素電極に書き込まれる。（ＶＤＨ）、（ＶＤＬ）は１水平走査（１Ｈ）の周期で（ＶＣＯＭ）を中心に信号の極性を反転している。（ＶＤＨ）、（ＶＤＬ）は１フレームの周期でも信号の極性を反転している。更に、（ＶＤＨ）と（ＶＤＬ）の間も、信号の極性を反転した関係になっている。図４４に示す駆動方法（ドット反転駆動）を行うことにより、（ＧＬ）又は（ＤＬ）の信号がそれらと無関係の画素電極に漏えいし、液晶モジュール（ＭＤＬ）の表示画質が低下する問題を無くしている。また、（１０３）の中のドレインドライバチップ（ＩＣ１）は、奇数番目の出力と偶数番目の出力を極性を変えて、同時に出力する機能を備えているので、表示画質の良いドット反転駆動を行いかつ（１０３）を液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の片側に寄せて、額縁領域の縮小を図っている。なお図４４に示す（ＶＣＯＭ）は、（ＴＦＴ）のゲート電極とソース電極の間にカップリングの無い、理想的な場合を示しており、実際はカップリングをキャンセルする為のバイアスを（ＶＣＯＭ）に加えている。
【０１５２】
画素電極と、該画素電極の前段画素電極を選択する（ＧＬ）との間には、該画素電極の電圧を保持する、保持容量（Ｃａｄｄ）が接続される。なお、（ＧＬ）とは異なる容量線を設け、（Ｃａｄｄ）を画素電極と容量線の間に設けても良い。この場合容量線には、共通電極に印加する電圧と同等の電圧を印加する。
【０１５３】
＜＜コントローラ部（１０１）＞＞
図３７（Ａ）、図３７（Ｂ）はホストと（１０１）間の表示データの流れを示した図である。図３７（Ａ）に一例を示す様に、ホスト（ＰＣ）の表示コントローラから出た表示信号は、データ変換され二つの信号に分けられる。分割された二つの信号は、それぞれ送信側の信号変換器（ＬＶＤＳ）に入力され、差動信号に変換されて、ケーブルを通して液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のインターフェイスコネクタ（ＣＴ１）に送られる。（１０１）では（ＣＴ１）に送られて来た二つの差動信号を、それぞれ受信側の信号変換器（ＬＶＤＳ）に入力し、分割された二つの表示信号に戻し、走査信号線駆動回路及び映像信号線駆動回路を制御するコントローラ（ＴＣＯＮ）に表示信号が入力される。表示コントローラから（ＴＣＯＮ）に送られる表示信号はデジタルデータであり、各段階でのｂｉｔ数と周波数を図３７（Ａ）に示す。表示コントローラから出力される表示信号はデータ変換により二つに分割され、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）は二つに分割された表示信号を受けるので、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の扱う信号の周波数が下がり、ＥＭＩが発生しにくくなる。また、（ＰＣ）側の（ＬＶＤＳ）は並列に入力されるデジタルデータを直列のデータに変換して、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に送信し、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）側の（ＬＶＤＳ）は直列のデータを並列データに変換して表示信号を再生するので、（ＣＴ１）の端子数が減り接続の信頼性が上がり、（ＰＣ）と（ＭＤＬ）間の配線が減り高周波電流が流れる配線の数が減るのでＥＭＩが発生しにくくなる等の効果がある。なお、（ＬＶＤＳ）の出力する差動信号は、表示信号を情報圧縮することにより周波数を下げＥＭＩの発生を防止している。本実施例のように、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に、直列のデータで送られて来る表示信号を並列データに変換して表示信号を再生する信号変換器（ＬＶＤＳ）を設けることにより、表示諧調数が増えても、（ＣＴ１）の端子数が増えること無く（ＣＴ１）の接続の信頼性が増す、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）から放射される電磁波の量を少なくし他の機器に影響を与えなくする等の効果がある。
【０１５４】
図３７（Ｂ）はホストと（１０１）間の表示データの流れを示した他の例である。図３７（Ｂ）に示す例は、表示信号を分割する機能と、並列データを直列データに変換し差動信号を出力する機能を集積したデータ変調器を（ＰＣ）側に設け、（ＰＣ）から送られて来る差動信号を並列データに変換し、複数に分割した表示信号を再生するデータ復調器を液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に設ける。図３７（Ｂ）に示す例は、差動信号の周波数は高くなるが、（ＣＴ１）の端子数が更に減り（ＣＴ１）の接続信頼性が高くなる、インターフェース基板（ＰＣＢ）を小さく出来液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を小さくできる等の効果がある。
【０１５５】
＜＜電源部（１０２）＞＞
図３８は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の電源供給関係を示す図である。図３８の破線で囲まれた部分が電源部に属する部分である。電源部はインターフェースコネクタ（ＣＴ１）の電源端子から来る電圧を、各部が必要な電圧に変換し、各部に出力している。液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の各配線に流れる電流と、印加する電圧も図３８に示す。Ａは各部の電流測定点である。括弧内の数字は消費電力で単位はｍＷである。（１０２）で最も消費電力の大きいのは、複数の電圧を発生する、ＤＣ−ＤＣコンバータである。本実施例では、ＤＣ−ＤＣコンバータの放熱を良くする為、ＤＣ−ＤＣコンバータを（ＰＣＢ）上の子基板（ＨＩ）に形成し、ハイブリッドＩＣ化している。
【０１５６】
＜＜コントローラ部（１０１）、電源部（１０２）のＥＭＩ対策＞＞
図３９はＥＭＩの原因となる電磁波を減衰する為のフィルタ（ＥＭＩフィルタ）の配置を示した図である。ＥＭＩフィルタには減衰量の大きい順にＬＣフィルタ、ＲＣフィルタ、Ｒフィルタなどがある。ＥＭＩフィルタは信号の高周波成分を減衰させるので、信号周波数に応じて使い分けないと信号自体を減衰させることになる。本実施例では、ＤＣ電源のＶＤＤと（ＴＣＯＮ）、（ＬＶＤＳ）等の各信号処理部の間には（１）、（２）、（５）に示すＬＣフィルタを入れて高周波成分をカットしている。また、（ＬＶＤＳ）と（ＴＣＯＮ）の間のデータ線クロック線（ＤＣＬＫ）は周波数が高いので（３）、（４）のＲフィルタを用いている。（ＴＣＯＮ）と（１０３）の間のデータ線にはある程度周波数の高い信号が流れるので（７）のＲＣフィルタを入れている。
【０１５７】
＜＜薄膜トランジスタ基板（ＳＵＢ１）、対向基板（ＳＵＢ２）＞＞
図４０に液晶表示素子（ＰＮＬ）の画素部の平面図を示す。図４０のＩ−Ｉ線で切った断面図を図４１に、ＩＩ−ＩＩ線で切った断面図を図４２に、ＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面図を図４３に示す。
【０１５８】
図４０に示すように各画素は隣接する２本の走査信号線（ＧＬ）と、隣接する２本の映像信号線（ＤＬ）との交差領域内に配置されている。各画素は薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、画素電極（ＩＴＯ１）及び付加容量（Ｃａｄｄ）を含む。図４２に示すように、液晶層（ＬＣ）を基準にして第１の透明ガラス基板（ＳＵＢ１）側には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）及び透明な画素電極（ＩＴＯ１）が形成され、第２の透明ガラス基板（ＳＵＢ２）側にはカラーフィルタ（ＦＩＬ）、遮光用ブラックマトリクスパターン（ＢＭ）が形成されている。（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）の両面には酸化シリコン膜ＳＩＯが設けられている。
【０１５９】
（ＳＵＢ２）の内側〈（ＬＣ）側〉の表面には、遮光膜（ＢＭ）、カラーフィルタ（ＦＩＬ）、保護膜（ＰＳＶ２）、透明な共通電極（ＩＴＯ２）及び上部配向膜（ＯＲＩ２）が順次積層して設けられている。（ＰＯＬ１）、（ＰＯＬ２）は（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）の外側表面に設けられた偏光板である。（ＶＩＮＣ１）、（ＶＩＮＫ２）は（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）の外側表面に設けられた視角拡大フィルムである。
【０１６０】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）は、図４２に示すように、走査信号線（ＧＬ）と一体のゲート電極、走査信号線（ＧＬ）の表面酸化膜（ＡＯＦ）、窒化シリコンの絶縁膜（ＧＩ）、真性の非晶質シリコンからなるｉ型半導体層（ＡＳ）、不純物を含んだ半導体層（ｄ０）及びソース電極（ＳＤ１）、ドレイン電極（ＳＤ２）が積層されて形成されている。
【０１６１】
（ＴＦＴ）は窒化シリコンやポリイミド等の有機膜から成る保護膜（ＰＳＶ１）で覆われている。（ＰＳＶ１）や（ＩＴＯ１）の上には下部配向膜（ＯＲＩ１）が設けられている。
【０１６２】
（ＧＬ）はアルミニウムから成る第１導電膜（ｇ１）で形成される。従って（ＧＬ）の表面酸化膜（ＡＯＦ）はアルミニウムの酸化膜から成る。なお、（ＧＬ）はタンタルで形成しても良く、（ＧＬ）をタンタルで形成した場合は、（ＡＯＦ）はタンタルの酸化膜になる。
【０１６３】
（ＩＴＯ１）はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電膜（ｄ１）で形成される。
【０１６４】
（ＳＤ１）及び（ＳＤ２）はクロムから成る第２導電膜（ｄ２）とアルミニウムから成る第３導電膜（ｄ３）の積層膜で形成される。（ＤＬ）も（ｄ２）と（ｄ３）の積層膜で形成される。
【０１６５】
（ＡＳ）及び（ＧＩ）は（ＴＦＴ）部分の他に、（ＤＬ）の下にも（ＤＬ）に沿って形成される。（ＤＬ）に沿って（ＡＳ）及び（ＧＩ）を形成することにより、（ＡＳ）及び（ＧＩ）の段差により（ＤＬ）が断線するのを防止している。また、（ＧＩ）は画素部の全面を覆わず、（ＩＴＯ１）上の部分等、（ＧＩ）が除去された部分がある。画素部に（ＧＩ）の除去された部分を設けることにより（ＧＩ）の応力を緩和し、（ＧＩ）の剥がれを防止している。
【０１６６】
（ＩＴＯ１）上には、（ＰＳＶ１）が除去された開口部（ＨＯＰＩ）が設けられている。（ＰＳＶ１）に開口部（ＨＯＰＩ）を設けることにより、（ＰＳＶ１）に発生する応力を緩和し（ＰＳＶ１）の剥がれを防止している。また（ＩＴＯ１）上に（ＨＯＰＩ）を設けることにより、（ＩＴＯ１）が液晶（ＬＣ）に与える電界を強くしている。
【０１６７】
保持容量（Ｃａｄｄ）は（ｇ１）で形成される第１の電極（ＰＬ１）と、（ｄ１）で形成される第２の電極（ＰＬ２）と、（ＡＯＦ）で形成される誘電体膜からなる。（ＰＬ２）は（ＡＳ）、（ＧＩ）に設けられた穴（ＣＮＴ）を通し（ｄ２）、（ｄ３）の積層膜から成る配線に接続され、（ｄ２）、（ｄ３）から成る配線は（ＡＳ）、（ＧＩ）が除去された部分で画素電極（ＩＴＯ１）に接続されるので、（ＰＬ１）と（ＩＴＯ１）は電気的に接続される。アルミニウムの酸化膜から成る（ＡＯＦ）は窒化シリコンや酸化シリコンに比べ誘電率が高いので、（Ｃａｄｄ）の誘電体膜に（ＡＯＦ）の単層膜を用いることにより（Ｃａｄｄ）を小さく形成することが出来、画素の開口率が向上する。また、（ＰＬ１）の端部を（ＧＩ）、（ＡＳ）で覆い、その上に（ＰＬ２）と（ＩＴＯ１）を接続する配線を設けているので、（ＰＬ１）の端部で発生する電界集中により（ＡＯＦ）が絶縁破壊を起すことが無い。またタンタルの酸化膜も誘電率が高いので、（ＰＬ１）にタンタルを用い、（ＡＯＦ）にタンタルの酸化膜を用いても良い。
【０１６８】
実施例２．
図４５に本発明の第２の実施例を示す。図４５（Ａ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の裏面図、図４５（Ｂ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の側面図である。第２の実施例では液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の４辺の中央にゴムクッション（ＧＣ１）、（ＧＣ２）、（ＧＣ３）、（ＧＣ４）を設け補強している。液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の４辺の中央に（ＧＣ１）、（ＧＣ２）、（ＧＣ３）、（ＧＣ４）を設けることにより、（ＭＤＬ）の衝撃及び振動に対する強度が向上する。
【０１６９】
また、第２の実施例では下シールドケース（ＬＦ１）、（ＬＦ２）の固定の為、（ＭＤＬ）の下部長辺中央付近にカバーフィルム（ＣＢＦ）を貼り付けている。（ＭＤＬ）の下部長辺に（ＣＢＦ）を貼り付けることにより、強い振動及び衝撃を（ＭＤＬ）に与えても、下シールドケース（ＬＦ１）、（ＬＦ２）が外れることが無い。
【０１７０】
実施例２のその他の構成は実施例１と同じである。
【０１７１】
実施例３．
ドレインドライバを片側に実装した液晶表示装置に、通常では起り得ない強い衝撃を与えて破壊試験を行うと、図４６（Ａ）に示すように、ドレインドライバが実装されていない側（ＬＤ側）のガラス基板（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）が割れシールドケース（ＳＨＤ）から飛び出す現象が観測された。（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）が割れる原因を調査した結果、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に強い衝撃を与えると、図４６（Ｂ）に示すように、ガラス基板（ＳＵＢ１）に導光板（ＧＬＢ）が当たり、（ＳＵＢ１）が（ＧＬＢ）の衝突に耐え切れず割れることが分かった。
【０１７２】
図４７（Ａ）、図４７（Ｂ）及び図４７（Ｃ）は、強い衝撃により液晶表示素子（ＰＮＬ）のガラス基板が割れるのを防止する対策を施した、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の断面図を示す。
【０１７３】
図４７（Ａ）に示す実施例では、（ＬＤ側）のガラス基板（ＳＵＢ１）に対向するガラス基板（ＳＵＢ２）から延在した部分を設け、シールドケース（ＳＨＤ）と（ＳＵＢ１）の延在した部分の間にゴム又は塩化ビニールのスペーサ（ＳＰＣ４）を設けている。図４７（Ａ）に示す実施例では、（ＳＰＣ４）が（ＳＵＢ１）の受ける衝撃をある程度吸収してくれるが、衝撃が（ＳＵＢ１）に集中し、強い衝撃により（ＳＵＢ１）が割れる可能性がまだ残っている。
【０１７４】
図４７（Ｂ）に示す実施例では、（ＬＤ側）のガラス基板（ＳＵＢ１）と対向するガラス基板（ＳＵＢ２）の端部を一致させ、（ＳＵＢ２）と（ＳＨＤ）を両面粘着テープ（ＢＡＴ）で貼付ている。図４７（Ｂ）に示す実施例では、液晶表示素子（ＰＮＬ）の受ける衝撃を（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）で支えているので、２００Ｇ以上の強い衝撃に耐えることが可能である。なお、（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）の端部を一致させなくても、（ＳＵＢ２）を（ＳＨＤ）に（ＢＡＴ）により貼付ることは可能であるが、（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）の端部を一致させることにより液晶表示素子（ＰＮＬ）の額縁領域を縮小させることが出来る。
【０１７５】
図４７（Ｃ）に示す実施例では、（ＬＤ側）の偏光板（ＰＯＬ１）に、（ＰＯＬ１）が貼付られるガラス基板（ＳＵＢ２）から延在した部分を設け、（ＰＯＬ１）の延在した部分をシールドケース（ＳＨＤ）に両面粘着テープ（ＢＡＴ）で貼付ている。図４７（Ｃ）に示す実施例では、液晶表示素子（ＰＮＬ）の受ける衝撃を（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）及び（ＰＯＬ１）で支えているので、１００Ｇ以上の強い衝撃に耐えることが可能である。また図４７（Ｃ）に示す実施例では、（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）の端部が一致する様に各ガラス基板を切断する必要が無いので、液晶表示素子（ＰＮＬ）の製作が容易である。
【０１７６】
以上に述べた実施例も、特に記述しなかった構成は実施例１と同じである。
【０１７７】
実施例４．
液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に強い衝撃を与えると、導光板（ＧＬＢ）が動くことは前にも述べた通りである。（ＧＬＢ）は、１枚のアクリルの板で形成されているので質量が有り、衝撃を受けた時に慣性力が働き（ＭＤＬ）内を動こうとする。従って（ＭＤＬ）に強い衝撃を与えると、（ＧＬＢ）を（ＭＤＬ）に固定する為の突起（ＰＪ５）が折れる問題がある。
【０１７８】
本実施例では図４８に示すように、（ＰＪ５）の折れを防止する為に、（ＰＪ５）と（ＧＬＢ）の付け根の部分に曲面（Ｒ）を設けて補強している。（ＰＪ５）と（ＧＬＢ）の付け根の部分に１．０の（Ｒ）を設けることにより、１００Ｇ以上の衝撃を与えても、（ＰＪ５）が（ＧＬＢ）から取れることはなかった。
【０１７９】
また図４８に示すように（ＧＬＢ）を、（ＧＬＢ）を収納するモールドケース（ＭＬ）に、両面テープ（ＢＡＴ）で貼り付けることにより、２２０Ｇ以上の衝撃を与えても（ＧＬＢ）が（ＭＬ）内で動くことがない。
【０１８０】
以上に述べた実施例も、特に記述しなかった構成は実施例１と同じである。
【０１８１】
実施例５．
液晶表示素子（ＰＮＬ）のガラス基板（ＳＵＢ１）上に直接ドレインドライバチップ（ＩＣ１）またはゲートドライバチップ（ＩＣ２）を実装した場合、シールドケース（ＳＨＤ）で液晶表示素子（ＰＮＬ）を押さえると、（ＩＣ１）又は（ＩＣ２）に（ＳＨＤ）が当たり、（ＩＣ１）又は（ＩＣ２）を破壊する恐れがある。
【０１８２】
（ＩＣ１）の破壊を防止した液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の例を図４９（Ａ）、図４９（Ｂ）、図４９（Ｃ）、図４９（Ｄ）、図４９（Ｅ）及び図４９（Ｆ）に示す。
【０１８３】
図４９（Ａ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）上のチップ（ＩＣ１）を両面テープ（ＢＡＴ）によりシールドケース（ＳＨＤ）に貼り付けた例である。（ＰＮＬ）は（ＳＨＤ）にしっかりと固定されるが、（ＳＨＤ）の衝撃が直接（ＩＣ１）に伝わり、（ＩＣ１）が破壊される可能性がある。
【０１８４】
図４９（Ｂ）は、液晶表示素子（ＰＮＬ）と映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）が重なって電気的に接続を取る、接続部上に両面テープ（ＢＡＴ）を貼り、（ＰＮＬ）を（ＳＨＤ）に固定した例である。図４９（Ｂ）に示す実施例は、（ＩＣ１）が破壊される可能性は少ないが、（ＰＮＬ）を（ＳＨＤ）から剥がす時に、（ＦＰＣ２）が（ＰＮＬ）から剥がれる問題がある。
【０１８５】
図４９（Ｃ）、図４９（Ｄ）は、（ＩＣ１）と（ＩＣ１）の間に塩化ビニールから成るスペーサ（ＣＬＳＰＣ）を設けた例である。図４９（Ｃ）、図４９（Ｄ）に示す実施例では、（ＩＣ１）が実装される空間は（ＣＬＳＰＣ）により確保されているので、強い衝撃を受けても（ＩＣ１）が破壊されることはない。しかし図４９（Ｃ）、図４９（Ｄ）に示す実施例では、（ＣＬＳＰＣ）が（ＳＵＢ１）と接する部分が狭い為、衝撃が（ＣＬＳＰＣ）と（ＳＵＢ１）が接する部分に集中し、（ＳＵＢ１）が割れる可能性がある。
【０１８６】
図４９（Ｅ）は、（ＩＣ１）と（ＩＣ１）の間にゴムのスペーサ（ＧＳＰＣ）を設け（ＩＣ１）を保護する例であるが、（ＰＮＬ）を支える為には、広い範囲にゴムスペーサを設ける必要が有り、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を狭くすることは出来ない。
【０１８７】
図４９（Ｆ）は、（ＩＣ１）と（ＩＣ１）の間及び（ＰＮＬ）と（ＦＰＣ２）が重なる接続部上に塩化ビニールから成るスペーサ（ＣＬＳＰＣ）を設けた例である。図４９（Ｆ）に示す実施例では、（ＩＣ１）が実装される空間は図４９（Ｄ）に示すように（ＣＬＳＰＣ）により確保され、（ＣＬＳＰＣ）が（ＦＰＣ２）と（ＰＮＬ）の接続部まで覆うことにより、（ＣＬＳＰＣ）が（ＳＵＢ１）に与える応力を分散することが出来るので、１００Ｇ以上の衝撃を受けても（ＩＣ１）及び（ＳＵＢ１）が破壊されることが無い。図４９（Ｆ）に示す実施例では、（ＣＬＳＰＣ）が（ＦＰＣ２）と（ＰＮＬ）の接続部を押さえているので、（ＦＰＣ２）と（ＰＮＬ）の接続の信頼性も向上する。
【０１８８】
以上に述べた説明はドレインドライバチップ（ＩＣ１）を例に説明したが、ゲートドライバチップ（ＩＣ２）にも同様のことが言える。
【０１８９】
以上に述べた実施例も、特に記述しなかった構成は実施例１と同じである。
【０１９０】
実施例６．
液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を狭くすると、強い衝撃を受けると液晶表示素子（ＰＮＬ）の位置が（ＭＤＬ）内でずれる問題を生じる。従って（ＰＮＬ）をシールドケース（ＳＨＤ）にしっかり固定する必要がある。
【０１９１】
図５０（Ａ）、図５０（Ｂ）は（ＳＨＤ）に（ＰＮＬ）のガラス基板（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）を固定した一例である。図５０（Ａ）、図５０（Ｂ）に示す実施例では、ドレインチップ（ＩＣ１）側（Ｄ側）、ゲートチップ（ＩＣ２）側（Ｇ側）、（封入口側）の３辺で、（ＰＮＬ）を（ＳＨＤ）に両面テープ（ＢＡＴ）で貼付ている。（ＰＮＬ）の３辺を（ＢＡＴ）で（ＳＨＤ）に固定することにより、衝撃を受けても（ＰＮＬ）の位置が（ＳＨＤ）に対しずれることがない。更に、（ＰＮＬ）の４辺を（ＢＡＴ）で（ＳＨＤ）に固定することにより、２２０Ｇ以上の衝撃を受けても（ＰＮＬ）の位置が（ＳＨＤ）に対しずれることがない。
【０１９２】
（ＰＮＬ）をバックライト、具体的には枠スペーサ（ＷＳＰＣ）に貼付ても（ＰＮＬ）が衝撃により破壊されるのを防止できるが、（ＰＮＬ）の画面がずれる可能性がある。
【０１９３】
図５１（Ａ）、図５１（Ｂ）は（ＳＨＤ）に（ＰＮＬ）のガラス基板（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）を固定した一例である。図５１（Ａ）、図５１（Ｂ）に示す実施例では、実施例３、実施例５で述べたガラス基板割れ対策、ドレインドライバチップ破壊対策も行っているので図５０（Ａ）、図５０（Ｂ）に示す実施例よりも強度が高い。図５１（Ａ）、図５１（Ｂ）に示す実施例では、（Ｄ側）を除く３辺で、（ＰＮＬ）を（ＳＨＤ）に両面テープ（ＢＡＴ）により固定しているので、１００Ｇ以上の衝撃を受けても（ＰＮＬ）の位置が（ＳＨＤ）からずれることがない。また、図５１（Ｂ）に示すように、（Ｇ側）では対向基板（ＳＵＢ２）を（ＢＡＴ）で（ＳＨＤ）に貼付ているので、ゲートドライバチップ（ＩＣ２）に（ＳＨＤ）が当たり（ＩＣ２）が破壊されることもない。
【０１９４】
以上に述べた実施例も、特に記述しなかった構成は実施例１と同じである。
【０１９５】
【発明の効果】
本発明によれば、液晶表示装置の表示に寄与しない部分である額縁領域を縮小することが出来、コンパクトで有りながら表示画面の大きい液晶表示装置が実現出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）は液晶表示装置の光源である、ランプユニットの外観を示す図である。図１（Ｂ）はランプユニットの、蛍光管（ＬＰ）とランプケーブル（ＬＰＣ３）が接続する部分の断面図である。図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＩ−Ｉ線で切った断面図である。
【図２】図２（Ａ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の表面側（すなわち、上側または表示側）から見た液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の正面図である。図２（Ｂ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の左側面図である。図２（Ｃ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の右側面図である。図２（Ｄ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の前側面図である。図２（Ｅ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の後側面図である。
【図３】本発明の液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の組立完成図で、液晶表示素子の裏面側（下側）から見た裏面図である。
【図４】図４（Ａ）は図２（Ａ）に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩ−Ｉ線で切った断面図である。図４（Ｂ）は図２（Ａ）に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩＩ−ＩＩ線で切った断面図である。
【図５】図５（Ａ）は図２（Ａ）に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面図である。図５（Ｂ）は図２（Ａ）に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩＶ−ＩＶ線で切った断面図である。
【図６】図６（Ａ）は図２（Ａ）のＡ部の拡大図である。図６（Ｂ）は図２（Ａ）のＢ部の拡大図である。図６（Ｃ）は図２（Ｂ）のＣ部の拡大図である。
【図７】図７（Ａ）は上側シールドケース（ＳＨＤ）の正面図である。図７（Ｂ）は上側シールドケース（ＳＨＤ）の右側面図である。図７（Ｃ）は上側シールドケース（ＳＨＤ）の左側面図である。図７（Ｄ）は上側シールドケース（ＳＨＤ）の後側面図である。図７（Ｅ）は上側シールドケース（ＳＨＤ）の前側面図である。
【図８】図８（Ａ）はモールドケース（ＭＬ）の正面図である。図８（Ｂ）はモールドケース（ＭＬ）の左側面図である。図８（Ｃ）はモールドケース（ＭＬ）の右側面図である。図８（Ｄ）はモールドケース（ＭＬ）の前側面図である。図８（Ｅ）はモールドケース（ＭＬ）の後側面図である。
【図９】モールドケース（ＭＬ）の裏面図である。
【図１０】図１０（Ａ）は図８（Ａ）に示すモールドケース（ＭＬ）のＩ−Ｉ断面図である。図１０（Ｂ）は図８（Ｄ）に示すモールドケース（ＭＬ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。図１０（Ｃ）は図８（Ａ）に示すモールドケース（ＭＬ）のＩＩ−ＩＩ断面図である。図１０（Ｄ）は図８（Ａ）に示すモールドケース（ＭＬ）のＩＶ−ＩＶ断面図である。図１０（Ｅ）は図８（Ａ）に示すモールドケース（ＭＬ）のＶ−Ｖ断面図である。図１０（Ｆ）は図８（Ａ）に示すモールドケース（ＭＬ）のＶＩ−ＶＩ断面図である。図１０（Ｇ）は図９に示すモールドケース（ＭＬ）のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。
【図１１】図１１（Ａ）は枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の正面図である。図１１（Ｂ）は枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の左側面図である。図１１（Ｃ）は枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の右側面図である。図１１（Ｄ）は枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の前側面図である。図１１（Ｅ）は枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の後側面図である。
【図１２】枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の裏面図である。
【図１３】図１３（Ａ）は図１１（Ｄ）に示す枠スペーサ（ＷＳＰＣ）のＩ−Ｉ断面図である。図１３（Ｂ）は図１１（Ｄ）に示す枠スペーサ（ＷＳＰＣ）のＩＩ−ＩＩ断面図である。図１３（Ｃ）は図１１（Ｃ）に示す枠スペーサ（ＷＳＰＣ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。図１３（Ｄ）は図１１（Ｃ）に示す枠スペーサ（ＷＳＰＣ）のＩＶ−ＩＶ断面図である。図１３（Ｅ）は図１１（Ａ）に示す枠スペーサ（ＷＳＰＣ）のＶ−Ｖ断面図である。図１３（Ｆ）は図１１（Ａ）に示す枠スペーサ（ＷＳＰＣ）のＶＩ−ＶＩ断面図である。
【図１４】図１４（Ａ）は第１の下側シールドケース（ＬＦ１）の正面図である。図１４（Ｂ）は第１の下側シールドケース（ＬＦ１）の左側面図である。図１４（Ｃ）は第１の下側シールドケース（ＬＦ１）の右側面図である。図１４（Ｄ）は第１の下側シールドケース（ＬＦ１）の前側面図である。
【図１５】図１５（Ａ）は第２の下側シールドケース（ＬＦ２）の正面図である。図１５（Ｂ）は第２の下側シールドケース（ＬＦ２）の左側面図である。図１５（Ｃ）は第２の下側シールドケース（ＬＦ２）の右側面図である。図１５（Ｄ）は第２の下側シールドケース（ＬＦ２）の前側面図である。図１５（Ｅ）は第２の下側シールドケース（ＬＦ２）の後側面図である。図１５（Ｆ）は図１５（Ａ）の点線で囲まれたＩ部を拡大した図である。図１５（Ｇ）は図１５（Ｆ）のＩＩ−ＩＩ線で切った断面図である。図１５（Ｈ）は図１５（Ｅ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面図である。図１５（Ｉ）は図１５（Ａ）のＩＶ−ＩＶ線で切った断面図である。
【図１６】図１６（Ａ）は第１のプリズムシート（ＰＲＳ１）の平面図である。図１６（Ｂ）は図１６（Ａ）の矢印の方向から見た側面図である。
【図１７】図１７（Ａ）は第２のプリズムシート（ＰＲＳ２）の平面図である。図１７（Ｂ）は図１７（Ａ）の矢印の方向から見た側面図である。
【図１８】偏光反射板（ＰＯＲ）の平面図である。
【図１９】図１９（Ａ）は蛍光管（ＬＰ）の平面図である。図１９（Ｂ）は蛍光管（ＬＰ）の側面図である。図１９（Ｃ）は図１９（Ａ）のＩ−Ｉ線で切った断面図である。
【図２０】図２０（Ａ）はランプケーブル（ＬＰＣ３）の平面である。図２０（Ｂ）は図２０（Ａ）のＩ−Ｉ線で切った断面図である。図２０（Ｃ）は図２０（Ｂ）のＩＩの部分の拡大図である。
【図２１】図２１（Ａ）は第１のゴムブッシュ（ＧＢ１）の平面図である。図２１（Ｂ）はゴムブッシュ（ＧＢ１）を図２１（Ａ）に示す（１）の方向から見た図である。図２１（Ｃ）はゴムブッシュ（ＧＢ１）を図２１（Ａ）に示す（２）の方向から見た図である。図２１（Ｄ）は図２１（Ｂ）のＩ−Ｉ線で切った断面図である。図２１（Ｅ）は図２１（Ｂ）のＩＩ−ＩＩ線で切った断面図である。
【図２２】図２２（Ａ）は第２のゴムブッシュ（ＧＢ２）の平面図である。図２２（Ｂ）はゴムブッシュ（ＧＢ２）を図２２（Ａ）に示す（１）の方向から見た図である。図２２（Ｃ）はゴムブッシュ（ＧＢ２）を図２２（Ａ）に示す（２）の方向から見た図である。
【図２３】図２３（Ａ）はランプリフレクタ（ＬＳ）の平面図である。図２３（Ｂ）はランプリフレクタ（ＬＳ）を図２３（Ａ）に示す（１）の方向から見た図である。
【図２４】図２４（Ａ）は図２３（Ａ）に示すランプリフレクタ（ＬＳ）のＩ−Ｉ線で切断した断面図である。図２４（Ｂ）は図２３（Ａ）に示すランプリフレクタ（ＬＳ）のＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図である。図２４（Ｃ）は図２３（Ａ）に示すランプリフレクタ（ＬＳ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した断面図である。
【図２５】図２５（Ａ）はＯリング（ＯＬ）の平面図である。図２５（Ｂ）は図２５（Ａ）に示すＯリング（ＯＬ）のＩ−Ｉ断面図である。
【図２６】図２６（Ａ）は導光板（ＧＬＢ）、反射シート（ＲＦＳ）及び拡散シート（ＳＰＳ）を組み合わせたユニットを拡散シート（ＳＰＳ）側から見た平面図である。図２６（Ｂ）は導光板（ＧＬＢ）、反射シート（ＲＦＳ）及び拡散シート（ＳＰＳ）を組み合わせたユニットの側面図である。
【図２７】図２７（Ａ）は導光板（ＧＬＢ）の平面図である。図２７（Ｂ）は導光板（ＧＬＢ）を図２７（Ａ）の（１）の方向から見た側面図である。
【図２８】図２８（Ａ）は反射シート（ＲＦＳ）の平面図である。図２８（Ｂ）は反射シート（ＲＦＳ）を図２８（Ａ）の（１）の方向から見た側面図である。
【図２９】図２９（Ａ）は拡散シート（ＳＰＳ）の平面図である。図２９（Ｂ）は拡散シート（ＳＰＳ）を図２９（Ａ）の（１）の方向から見た側面図である。図２９（Ｃ）は図２９（Ｂ）のＩの部分を拡大した図である。図２９（Ｄ）は図２９（Ａ）のＩＩの部分を拡大した図である。
【図３０】図３０（Ａ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の外周部に、走査信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）と、折り曲げる前の映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）を実装した状態を示す平面図である。図３０（Ｂ）はインターフェース基板（ＰＣＢ）を示す平面図である。
【図３１】図３１（Ａ）は走査信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）の平面図である。図３１（Ｂ）は走査信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）の液晶表示素子（ＰＮＬ）の端子と接続する部分（Ｉ部）の拡大平面図である。
【図３２】映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）の平面図である。
【図３３】インターフェース基板（ＰＣＢ）の平面図である。
【図３４】液晶表示素子（ＰＮＬ）と（ＦＰＣ１）及び（ＦＰＣ２）が接続されている部分を拡大した斜視図である。
【図３５】図３４のＩ−Ｉ線で切断した断面図である。
【図３６】液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の等価回路を示すブロック図である。
【図３７】図３７（Ａ）は一実施例のホストコンピュータとコントローラ部（１０１）間の表示データの流れを示した図である。図３７（Ｂ）は他の実施例のホストコンピュータとコントローラ部（１０１）間の表示データの流れを示した図である。
【図３８】液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の電源供給関係を示す図である。
【図３９】インターフェース基板（ＰＣＢ）の、ＥＭＩフィルタの配置を示した図である。
【図４０】液晶表示素子（ＰＮＬ）の画素部の平面図である。
【図４１】図４０のＩ−Ｉ線で切った断面図である。
【図４２】図４０のＩＩ−ＩＩ線で切った断面図である。
【図４３】図４０のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面図である。
【図４４】ＴＦＴ液晶表示素子ＴＦＴ−ＬＣＤの駆動波形を示す図である。
【図４５】図４５（Ａ）は本発明の第２の実施例を示す液晶表示モジュールの裏面図である。図４５（Ｂ）は本発明の第２の実施例を示す液晶表示モジュールの側面図である。
【図４６】図４６（Ａ）は破壊試験により破壊された液晶表示装置を示す図である。図４６（Ｂ）は破壊試験時に導光板（ＧＬＢ）がガラス基板（ＳＵＢ１）に当たる部分を示した図である。
【図４７】図４７（Ａ）、図４７（Ｂ）及び図４７（Ｃ）は、強い衝撃により液晶表示素子（ＰＮＬ）のガラス基板が割れるのを防止する対策を施した、本発明の第３の実施例を示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の断面図である。
【図４８】図４８（Ａ）は本発明の第４の実施例の導光板（ＧＬＢ）の平面図である。図４８（Ｂ）は図４８（Ａ）の突起（ＰＪ５）の拡大図である。
【図４９】図４９（Ａ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）上のチップ（ＩＣ１）を両面テープ（ＢＡＴ）によりシールドケース（ＳＨＤ）に貼り付けた例を示す図である。図４９（Ｂ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）と映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）の重なる部分に両面テープ（ＢＡＴ）を貼り、液晶表示素子（ＰＮＬ）をシールドケース（ＳＨＤ）に固定した例を示す図である。図４９（Ｃ）及び図４９（Ｄ）はＩＣチップの間に塩化ビニールから成るスペーサ（ＣＬＳＰＣ）を設けた例を示す図である。図４９（Ｅ）はＩＣチップ間にゴムのスペーサ（ＧＳＰＣ）を設けＩＣチップを保護する例を示す図である。図４９（Ｆ）はＩＣチップ間及び液晶表示素子（ＰＮＬ）とフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）が重なる部分に塩化ビニールから成るスペーサ（ＣＬＳＰＣ）を設けた例を示す図である。
【図５０】図５０（Ａ）及び図５０（Ｂ）はシールドケース（ＳＨＤ）に液晶表示素子（ＰＮＬ）のガラス基板（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）を固定した本発明の第６の実施例を示した断面図である。
【図５１】図５１（Ａ）及び図５１（Ｂ）はシールドケース（ＳＨＤ）に液晶表示素子（ＰＮＬ）のガラス基板（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）を固定した本発明の第６の実施例の他の例を示す断面図である。
【図５２】本発明の液晶表示装置を情報処理装置に搭載した例を示す図である。
【図５３】図５３（Ａ）、図５３（Ｂ）及び図５３（Ｃ）は従来の液晶表示装置のバックライトの収納構造を示す図である。
【図５４】本発明の効果を説明する為の比較例を示す図である。
【符号の説明】
ＭＤＬ：液晶表示モジュール、ＳＨＤ：上側シールドケース、
ＭＬ：モールドケース、ＷＳＰＣ：枠スペーサ、
ＬＦ１：第１の下側シールドケース、ＬＦ２：第２の下側シールドケース、
ＰＲＳ１，ＰＲＳ２：プリズムシート、ＰＯＲ：偏光反射板、ＬＰ：蛍光管、
ＬＰＣ３：ランプケーブル、ＧＢ１，ＧＢ２：ゴムブッシュ、
ＬＳ：ランプリフレクタ、ＯＬ：Ｏリング、ＧＬＢ：導光板、
ＲＦＳ：反射シート、ＳＰＳ：拡散シート、ＰＮＬ：液晶表示素子、
ＦＰＣ１：走査信号線側フレキシブルプリント基板、
ＦＰＣ２：映像信号線側フレキシブルプリント基板、
ＰＣＢ：インターフェース基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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