(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極が設けられていない辺を有する集積回路装置と、この集積回路装置の電極が配置される集積回路装置より小さなデバイスホールが形成された可撓性フィルムからなり、この可撓性フィルムに設けられ、前記デバイスホールを介して前記電極に接続されるインナリードを有する基板と、を備えたテープキャリアパッケージであって、
前記集積回路装置の電極を有しない辺の、前記集積回路装置と前記基板との間に樹脂の流れを抑制する複数の流れ制御部材を有し、
前記複数の流れ制御部材は、前記集積回路装置の電極を有しない辺と対応した前記デバイスホールの幅以内に配置したことを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載のテープキャリアパッケージにおいて、前記複数の流れ制御部材は、等間隔に配置してあることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のテープキャリアパッケージにおいて、前記流れ制御部材は、前記集積回路装置上に設けられた前記インナリードと前記集積回路装置を接続するための凸型電極と同じ構造であることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載のテープキャリアパッケージにおいて、前記流れ制御部材は、ポリイミド等の樹脂からなることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載のテープキャリアパッケージにおいて、前記複数の流れ制御部材は、一列に配列してあることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載のテープキャリアパッケージにおいて、前記複数の流れ制御部材は、二列以上に配列してあることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項７】
請求項６に記載のテープキャリアパッケージにおいて、前記複数列に配列した前記流れ制御部材は、隣接する列の流れ制御部材と位相がずれていることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の集積回路装置、その他の電子部品をフィルムキャリアに搭載して実装するＴＡＢ（Ｔａｐｅ    Ａｕｔｏｍａｔｅｄ    Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術に関し、特にフィルムキャリアに搭載する集積回路装置、およびフィルムキャリアに集積回路装置を搭載してパッケージ化したテープキャリアパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近の液晶表示装置には、ＬＣＤセルにその駆動回路を接続するために、駆動用ＩＣを搭載した所謂テープキャリアパッケージを用いたＴＡＢ方式や、ガラス基板に駆動用ＩＣを直接接続するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ    Ｏｎ    Ｇｌａｓｓ）方式が一般に採用されている。特にテープキャリアパッケージは、他のパッケージに比べて小型かつ薄型であり、高密度実装に適していること、フィルムキャリアテープ上で電気的検査が可能なこと、折り曲げて実装できること等の利点を有することから、液晶表示装置だけでなく様々な電子機器に採用されている。
【０００３】
従来のテープキャリアパッケージは、図１１に示すように、ポリイミド等からなるフィルムキャリア１に搭載する集積回路装置２の寸法よりも大きい寸法のデバイスホール３を設け、該デバイスホール内部に突出するインナリード４を前記集積回路装置２の電極にバンプ５を介して接続し、かつ、前記インナリード４間のクロストークおよび前記インナリード４と集積回路装置２との接触を防止し、信頼性を高めるために、図１１のＢ−Ｂ断面である図１２に示したように、保護樹脂６でインナリード４および集積回路装置２の表面を被覆している。前記電極またはバンプ５は、片持ち式のインナリード４の長さをできるだけ短くするために、通例、集積回路装置２の周縁に沿って配置される。また、特に大型で多数の電極を有する集積回路装置２を搭載するために、例えば特開昭６３−９５６３９号公報に開示されるように、デバイスホール内に延出するリードサポート部をフィルムキャリアに設け、その上に一部のインナリードを延長させた構造が知られている。
【０００４】
近年、前述したテープキャリアパッケージのサイズをさらに小さくする為に、図１３とそのＣ−Ｃ断面の図１４に示すように、搭載する集積回路装置２の寸法よりも小さい寸法のデバイスホール３をフィルムキャリア１に設け、該デバイスホール内部に突出するインナリード４を前記集積回路装置２の中央付近に設けた電極にバンプ５を介して接続する方法がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のテープキャリアパッケージは、デバイスホール３の平面形状が長方形となることから、特にデバイスホール３の向かい合う２辺のみに設けられたインナリード４を集積回路装置２と接続する場合であって、該当する辺の端に位置する辺に於いては、集積回路装置２に接続するインナリード４が存在しないことになる。保護樹脂をインナリード４および集積回路装置２の表面に塗布したとき、バンプ５と接続されたインナリード４が存在すると、このインナリード４の存在が抵抗となって保護樹脂６の流動性を妨げることになるが、バンプ５と接続されたインナリード４が存在しない部分では、フィルムキャリア１と集積回路装置２の間隙だけが保護樹脂６の流動性に影響を与える抵抗分となることから、バンプ５と接続されたインナリード４の有無によって保護樹脂６を塗布した部分の状態が異なってくる。この結果として集積回路装置２の表面とインナリード４を保護するために被覆する保護樹脂６を該表面に塗布した場合、図１８に示すように、隙間９の部分より集積回路装置２の周縁方向に向かって保護樹脂６が流出し、保護樹脂６の流れ出し幅８が大きくなって保護樹脂の窪み７などを発生し、必要とされる保護樹脂６の厚みが部分的に確保できない状態が生じる。
【０００６】
そこで、本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、集積回路装置およびインナリードを被覆する保護樹脂が側面方向へ流出することを低減し、塗布した面に於いて保護樹脂の均一な厚みを確保すると共に、保護樹脂が側面方向へ流出することに伴う平面サイズ（図１８に示す長保護樹脂の流れ出し幅８の部分）の増加を抑えることによりテープキャリアパッケージのサイズを小さくし、保護樹脂の使用量を低減することで製造コストの低減を図るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の請求項１記載のテープキャリアパッケージは、電極が設けられていない辺を有する集積回路装置と、この集積回路装置の電極が配置される集積回路装置より小さなデバイスホールが形成された可撓性フィルムからなり、この可撓性フィルムに設けられ、前記デバイスホールを介して前記電極に接続されるインナリードを有する基板と、を備えたテープキャリアパッケージであって、前記集積回路装置の電極を有しない辺の、前記集積回路装置と前記基板との間に樹脂の流れを抑制する複数の流れ制御部材を有し、前記複数の流れ制御部材は、前記集積回路装置の電極を有しない辺と対応した前記デバイスホールの幅以内に配置したことを特徴とする。
【０００８】
請求項１記載のテープキャリアパッケージによれば、デバイスホールの４辺の内、基板側にインナリードが存在せず、集積回路装置上にインナリードと接続する電極が存在しない辺において、集積回路装置と基板が重なる部分で樹脂の流れる間隙が流れ制御部材によって狭められることになり、インナリードと集積回路装置の表面を被覆するための保護樹脂が前記間隙を通過して側面方向へ流出する量が少なくなるため、集積回路装置上の保護樹脂の厚みが保護樹脂の塗布量に影響されることをなくすことができ、かつ、保護樹脂が集積回路装置の周縁よりも外側にはみ出す長さが基板と集積回路装置との間隙距離を超えない範囲にとどまるため、テープキャリアパッケージそのもののサイズを小さくすることができるという効果を奏する。また、流れ制御部材を複数配置することにより、保護樹脂の粘度、流れやすさの状態に応じて流れ制御部材の数、間隔を調整することにより、保護樹脂が集積回路装置の周縁よりも外側にはみ出す長さ良好に制御することができる。また、複数の流れ制御部材が、集積回路装置の電極を有しない辺と対応した前記デバイスホールの幅以内に配置されたことにより、保護樹脂の粘度が高い場合（例えば、９００ポアズ以上）や、粘度に加えてチクソ性が高い場合（例えば、２．０以上）に、コーナ部における樹脂の回り込みが良好に行われ、流動性の低い保護樹脂を均一に流し込むことができる。
【００１０】
本発明の請求項３のテープキャリアパッケージは、請求項２に記載のテープキャリアパッケージにおいて、前記複数の流れ制御部材は、前記集積回路装置上に設けられた前記インナリードと前記集積回路装置を接続するための凸型電極と同じ構造であることを特徴とする。
【００１１】
この発明においては、一般に電極が形成されていない集積回路装置のコーナ部に流れ制御部材が配置されていないため、保護樹脂の粘度が高い場合（例えば、９００ポアズ以上）や、粘度に加えてチクソ性が高い場合（例えば、２．０以上）に、コーナ部における樹脂の回り込みが良好に行なわれ、流動性の低い保護樹脂を均一に流し込むことができる。
【００１６】
請求項２のテープキャリアパッケージは、前記複数の流れ制御部材は、等間隔に配置してあることを特徴としている。この発明においては、流れ制御部材が等間隔に配置してあるため、各流れ制御部材間の樹脂流れを均一にすることができ、均一な流し込みを行なうことができる。
【００１７】
請求項３のテープキャリアパッケージは、前記流れ制御部材は、前記集積回路装置上に設けられた前記インナリードと前記集積回路装置を接続するための凸型電極と同じ構造であることを特徴としている。
【００１８】
この発明によれば、流れ制御部材の作成を集積回路装置と同時期に行うことができるため、テープキャリアパッケージの作成に工数増加が発生しないことから、製造コストの増加を抑えることができるという効果を奏する。
【００１９】
請求項４のテープキャリアパッケージは、請求項１ないし３のいずれかに記載のテープキャリアパッケージにおいて、前記流れ制御部材は、ポリイミド等の樹脂からなることを特徴としている。
【００２０】
この発明によれば、流れ制御部材をエポキシやポリイミド等の樹脂によって作成するため、突起物を所望の高さにすることができるため、基板と集積回路装置の間隙距離が接近した場合にあってもショートなどが生ずる危険がなく、柔軟に対応することができるという効果を奏する。
【００２１】
請求項５のテープキャリアパッケージは、前記複数の流れ制御部材は、一列に配列してあることを特徴としている。
【００２２】
この発明によれば、複数個並べて設ける突起物相互の間隔を小さくすることにより、該間隙より側面方向へ流出する保護樹脂の流出量を少なくでき、またその逆に突起物相互の間隔を広げ保護樹脂の流出量を多くできる事から、保護樹脂が集積回路装置の周縁よりも外側にはみ出す長さを意図した寸法に容易に設定することができるという効果を奏する。
【００２３】
請求項６のテープキャリアパッケージは、前記複数の流れ制御部材は、二列以上に配列してあることを特徴としている。
【００２４】
この発明によれば、請求項５記載のテープキャリアパッケージによる効果を、流れ制御部材相互の間隔に加えて、流れ制御部材を配置した列相互の間隔を増減することにより樹脂の流れの制御を倍化できるため、保護樹脂が集積回路装置の周縁よりも外側にはみ出す長さをより細かく調整することが可能となるという効果を奏する。
【００２５】
請求項７のテープキャリアパッケージは、前記複数列に配列した前記流れ制御部材は、隣接する列の流れ制御部材と位相がずれていることを特徴としている。すなわち、請求項７の発明は、例えば流れ制御部材を二列に配列した場合、これらを千鳥状に配置することにより、より樹脂の流れの制御を容易、正確に行なうことができ、集積回路装置の周縁よりも外側にはみ出す保護樹脂の長さをより細かく調整することが可能となるという効果を奏する。
【００２６】
請求項１２のテープキャリアパッケージは、請求項１ないし１１のいずれかに記載のテープキャリアパッケージにおいて、前記インナリードの押し下げフォーミング量が５０〜１５０μｍであるとき、前記集積回路の電極と前記流れ制御部材との距離が１５０〜８５０μｍであることを特徴ととしている。このように構成した本発明は、集積回路装置の電極とインナリードとをボンディングツールにより熱圧着する際に、ボンディングツーツが基板に接触して基板が熱損傷するのを防止できる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２８】
図１は本発明の第１の参考形態に係るテープキャリアパッケージの平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面の一部を示す図である。
【００２９】
本参考形態は、集積回路装置とフィルムキャリア上に設けられたインナリードとの接続が向い合う２辺のみで行われたテープキャリアパッケージを基にしている。その構成を説明すると、搭載する集積回路装置２の寸法よりも小さい寸法のデバイスホール３を、基板を構成している可撓性フィルムからなるフィルムキャリア１に設け、該デバイスホール３の内部に突出するインナリード４を前記集積回路装置２の中央付近に設けた電極にバンプ５を介して接続している。そして、集積回路装置２の能動面とデバイスホール３の周円部とは、保護樹脂６によって封止してある。
【００３０】
本構造に於いては、集積回路装置２の辺ａと辺ｃには、インナリード４と接続するためのバンプ５が配置されているが、残る辺ｂおよび辺ｄに於いてはインナリード４と接続することを目的としたバンプ５が配置されていない。このため、集積回路装置２の辺ａおよび辺ｃは、インナリード４を介してフィルムキャリア１と接続されている。しかし、集積回路２の電極を有しない辺ｂおよび辺ｄは、インナリード４を介してキャリアテープと接続されていない。この集積回路装置２の辺ｂおよび辺ｄには、流れ制御部材である突起物１０を集積回路装置２とフィルムキャリア１との間に位置するように設ける。そして、突起物１０は、辺ｂ、ｄに沿って一列に配列してあるとともに、辺ｂ、ｄと対応したデバイスホール３の幅Ｌ以上に配置してある。
【００３１】
突起物１０は、集積回路装置２の凸型電極と同じ構造を有し、その高さをバンプ５と同じ１０から３０μｍとし、集積回路装置２の周縁より２０から４０μｍ内側に配置する。キャリアテープに集積回路装置２を搭載するためにインナリード４とバンプ５を接合するが、このときのフィルムキャリア１の集積回路装置２に対向する面１１の、集積回路装置２との間の間隙δを先に集積回路装置上に設けた突起物１０の高さと同じにする。
【００３２】
これにより、突起物１０の上面は、フィルムキャリア１の集積回路装置２と対向する面に接触することになる。突起物１０がフィルムキャリア１に接触することで、バンプ５に接続されたインナリード４によって生じる保護樹脂の流動抵抗を擬似的に再現するようになる。すなわち、辺ｂ、ｄの部分から流れ出す保護樹脂６は、流れ制御部材である突起物１０によって流れ出しが抑制され、保護樹脂６の流れ出し幅８を辺ａ、ｃと同様にすることができ、保護樹脂６の均一な流し込みを行なうことができる。しかも、保護樹脂６は、突起物１０によって過度な流れ出しを阻止されるため、流れ出し幅８を小さくすることができ、テープキャリアパッケージを小型化することが可能となる。
【００３３】
また、突起物１０を一列に配置したことにより、複数個並べて設ける突起物１０相互の間隔を小さくすることにより、該間隙より側面方向へ流出する保護樹脂６の流出量を少なくでき、またその逆に突起物相互の間隔を広げ保護樹脂６の流出量を多くできる事から、保護樹脂６が集積回路装置２の周縁よりも外側にはみ出す長さを意図した寸法に容易に設定することができる。そして、塗布する保護樹脂６の流動性に応じて突起物１０を設ける範囲を調整することにより、樹脂の流れ出し範囲を容易に調整することができる。
【００３４】
図３および図４は、第２の参考形態に係るテープキャリアパッケージの説明図である。これらの図におけるテープキャリアパッケージの基本的な構造は、図１、図２に示した第１の参考形態と同じであって、突起物１０の形成状態について説明するものである。
【００３５】
この構造について説明すると、突起物１０は、集積回路装置２上にポリイミドやエポキシ等からなる樹脂を、突起状になるように滴下して硬化させることにより形成する。あるいは、ポリイミドやエポキシ等の樹脂により突起物１０として必要とする高さに相当する皮膜をあらかじめ集積回路装置２上に塗布形成して、該樹脂を溶解することのできる硝酸等の薬液により選択的に除去することで、突起物を形成する。このように、突起物１０を樹脂で形成することは、テープキャリアパッケージの基本的な構造に依存する要因に対応できることを目的としている。
【００３６】
テープキャリアパッケージは、一般的に、フィルムキャリア１上に設けられている金属配線１２の設けられた面が、図３に示すように、集積回路装置２の表面に対して逆を向いている場合と、図４に示すように、集積回路装置２の表面と向い合っている場合がある。この両者は、フィルムキャリア１上の金属配線１２が所望しない部分で集積回路装置２と接触することを避ける必要がある。このため、特に図４に示したような集積回路装置２とフィルムキャリア１に設けた金属配線１２が向い合う構造にあっては、集積回路装置２と金属配線１２との離隔距離を充分に確保する必要があり、集積回路装置２と金属配線１２が向い合わない場合の間隙１３よりも、集積回路装置２と金属配線１２が向い合う場合の間隙１４を大きくする必要がある。すなわち、この金属配線１２が集積回路装置２とが向い合うか否かによって、集積回路装置上に設ける突起物の高さを変える必要がある。従って、突起物１０を樹脂により形成することで、フィルムキャリア上の金属配線１２の位置に影響されることのないテープキャリアパッケージを形成することができる。
【００３７】
図５および図６は、第３の参考形態に係るテープキャリアパッケージに関する図である。基本構造は図１に示すものと同一であり、図１に示す突起物１０の形状および配置について示したものが図５および図６である。その構成を説明すると、複数の突起物１０を等しい間隔でデバイスホールと平行に一列に配置する。
この突起物１０は、前述したようにフィルムキャリア１と接触していることから、インナリード４と集積回路装置２の表面を被覆するために塗布された保護樹脂が、突起物１０相互の間隙１５を通って集積回路装置２の周縁部まで達し、図２に示す様に、集積回路装置２の周縁部よりも外側に保護樹脂６の流れ出し長さ８を形成する。突起物相互の間隙１５を、図６に示すように、突起物１０の幅を広げることで間隙を狭めると、保護樹脂６に与える流動抵抗が増加することから、図２に示す流れ出し長さ８は、小さくなる。これにより、図１に示すような一般的なテープキャリアパッケージの保護樹脂６の流れ出し長さ８を、図２に示すように所望の長さを得ることができる。
【００３８】
なお、図３に示しように、突起物１０をデバイスホール３の縁部に設ける場合、インナリード４をバンプ５に接続するときの押し下げフォーミング量ｙが５０〜１５０μｍであるとすると、バンプ５、すなわち集積回路２の電極と突起物１０との距離ｘは、１５０〜８５０μｍにすることが望ましい。ｘをこのような距離にすると、ボンディングツールによってインナリード４をバンプ５に熱圧着するときに、ボンディングツールがテープキャリア１に接触することがなく、テープキャリア１の熱損傷を防ぐことができ、またテープキャリアパッケージの大型になるのを避けることができる。
【００３９】
図７および図８は、第４、第５の参考形態に関わるテープキャリアパッケージに関する図である。基本構造は図１に示すものと同一であり、図１に示す突起物１０の形状および配置について示したものが図７および図８である。
【００４０】
その構成を説明すると、図７に示した第４の参考形態においては、複数の突起物１０を等しい間隔でデバイスホール４と平行に二列に配置する。この突起物１０は、前述したようにフィルムキャリア１と接触していることから、インナリード４と集積回路装置２の表面を被覆するために塗布された保護樹脂６が、突起物１０相互の間隙１５を通って集積回路装置２の周縁部まで達し、図２に示す様に、集積回路装置２の周縁部よりも外側に保護樹脂６が流れ出し長さ８を形成する。
【００４１】
図８に示した第５の参考形態は、複数の突起物１０が二列に配列してあるとともに、各列の突起物１０が同じピッチｐに形成され、相互に位相をずらされて千鳥状に配置してある。これによって、突起物１０の周囲を回り込むように保護樹脂６が流動するため、図７よりも図８のほうが流動抵抗が増加し、図２に示す流れ出し長さ８は、小さくなる。これにより、図１に示すような一般的なテープキャリアパッケージの流れ出し長さ８を、図２に示すように所望の長さを得ることができる。本参考形態では、突起物１０の大きさを変えることなく保護樹脂６の流動抵抗を変化させることができるため、突起物１０の生成が容易となる利点を有する。なお、突起物１０は、３列以上形成してもよい。
【００４２】
図９は、第１の実施形態に係るテープキャリアパッケージ構造の要部を示す平面図である。この実施の形態の場合、集積回路装置２の電極を有しない辺ｂ、ｄに沿って設けた突起物１０は、これらの辺ｂ、ｄと対応したデバイスホール３の幅Ｌ以内に配置してあり、幅Ｌの外側には突起物１０が設けられていない。
【００４３】
このように構成した第１の実施形態のテープキャリアパッケージ構造は、電極が形成されていない集積回路装置２のコーナ部に突起物１０が配置されていないため、塗布された保護樹脂６の粘度が高い場合（例えば、９００ポアズ以上）や、粘度に加えてチクソ性が高い場合（例えば、２．０以上）に、コーナ部における樹脂の回り込みが良好に行なわれ、流動性の低い保護樹脂６を均一に流し込むことができる。
【００４４】
図１０は、第６の参考形態に係るテープキャリアパッケージ構造の平面図である。この第６の参考形態においては、集積回路装置２の電極を有しない辺ｂ、ｄと、これらの辺ｂ、ｄの端のコーナ部ｆ、ｇとに沿って突起物１０が配設してある。このように構成した本参考形態においては、インナリードが位置することのない集積回路装置２のコーナ部ｆ、ｇにも突起物１０が配置してあるため、保護樹脂６の粘度が低い場合（例えば、１００ポアズ以下）や、粘度に加えてチクソ性が低い場合（例えば、１．１以下）に、コーナ部から必要以上に樹脂が流れ出すのを防止することができ、高い流動性を有する樹脂を使用した場合でも均一な流し込みを行なうことができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のテープキャリアパッケージによれば、集積回路装置の電極を有しない辺に沿って流れ制御部材を設けたことにより、保護樹脂が集積回路装置の周縁よりも外側にはみ出す幅を、フィルムキャリアと集積回路装置の間隙程度までに抑えることができるという効果がある。また、保護樹脂が突起物によって発生する流動抵抗のため、塗布位置に留まっていることから、集積回路装置上の保護樹脂の厚みが薄くなりにくいという効果もある。
【００４６】
さらに、本発明は、集積回路装置の電極を有しない辺と、この辺の端のコーナ部とに沿って流れ制御部材を設けたことにより、保護樹脂として高い流動性を有する樹脂を使用したとしても、集積回路装置の周縁よりも外側にはみ出す幅を、フィルムキャリアと集積回路装置の間隙程度までに抑えることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の参考形態を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面の一部を示す図である。
【図３】本発明の第２の参考形態の一例を示す説明図である。
【図４】本発明の第２の参考形態の他の例を示す説明図である。
【図５】本発明の第３の参考形態の一例を示す要部平面図である。
【図６】本発明の第３の参考形態の他の例を示す要部平面図である。
【図７】本発明の第４の参考形態の要部を示す平面図である。
【図８】本発明の第５の参考形態の要部を示す平面図である。
【図９】本発明の第１の実施形態の要部を示す平面図である。
【図１０】本発明の第６の参考形態を示す平面図である。
【図１１】従来のテープキャリアパッケージ構造の一例を示す平面図である。
【図１２】図１１のＢ−Ｂ線に沿った断面の一部を示す図である。
【図１３】従来のテープキャリアパッケージ構造の他の例を示す平面図である。
【図１４】図１３のＣ−Ｃ線に沿った断面の一部を示す図である。
【符号の説明】
１    フィルムキャリア
２    集積回路装置
３    デバイスホール
４    インナリード
５    バンプ
６    保護樹脂
７    保護樹脂の窪み
８    保護樹脂の流れ出し幅
９    フィルムキャリアと集積回路装置の間隙
１０    流れ制御部材（突起物）
１１    フィルムキャリアと集積回路装置の対向する面
１２    金属配線
１３    間隙
１４    間隙
１５    突起物相互の間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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