(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にＩＣチップを実装するＩＣ実装工程と、ＩＣチップが実装された前記基板上にモールドを塗布するモールド塗布工程とを有するＩＣ実装構造の製造方法において、
前記基板上に塗布された前記モールドの高さを前記ＩＣチップの高さと同じか又はそれよりも低くなるように調整するモールド高さ調整工程を備え、
前記モールド高さ調整工程では、前記ＩＣチップに対応する形状の切欠き部を有する除去部材を前記ＩＣチップの実装された前記基板上を当該基板に対してほぼ平行に移動させ、前記除去部材によって前記ＩＣチップの周囲に塗布された前記モールドを前記基板から除去する
ことを特徴とするＩＣ実装構造の製造方法。
【請求項２】
基板上にＩＣチップを実装するＩＣ実装工程と、前記ＩＣチップが実装された前記基板上にモールドを塗布するモールド塗布工程とを有するＩＣ実装構造の製造方法において、
前記基板上に塗布された前記モールドの高さを前記ＩＣチップの高さと同じか又はそれよりも低くなるように調整するモールド高さ調整工程を備え、
前記基板には前記モールドが塗布されない端子領域を有し、
前記モールド高さ調整工程では、前記基板に塗布された前記モールドを押圧部材によって高さ方向から押圧することによって前記モールドの高さ調整が行われ、前記押圧部材は前記モールドの押圧時に前記端子領域への前記モールドの侵入を防止するマスキング部を有する
ことを特徴とするＩＣ実装構造の製造方法。
【請求項３】
基板上にＩＣチップを実装するＩＣ実装工程と、前記ＩＣチップが実装された前記基板上にモールドを塗布するモールド塗布工程とを有するＩＣ実装構造の製造方法において、
前記基板上に塗布された前記モールドの高さを前記ＩＣチップの高さと同じか又はそれよりも低くなるように調整するモールド高さ調整工程を備え、
前記基板には前記モールドが塗布されない端子領域を有し、
前記モールド高さ調整工程では、前記基板に塗布された前記モールドを押圧部材によって高さ方向から押圧することによって前記モールドの高さ調整が行われ、前記押圧部材は前記モールドの押圧時に前記端子領域を前記モールドからマスキングするマスキング部を有する
ことを特徴とするＩＣ実装構造の製造方法。
【請求項４】
基板上にＩＣチップを実装するＩＣ実装工程と、前記ＩＣチップが実装された前記基板上にモールドを塗布するモールド塗布工程とを有するＩＣ実装構造の製造方法において、
前記基板上に塗布された前記モールドの高さを前記ＩＣチップの高さと同じか又はそれよりも低くなるように調整するモールド高さ調整工程を備え、
前記基板には前記モールドが塗布されない端子領域を有し、
前記モールド高さ調整工程では、前記基板に塗布された前記モールドを押圧部材によって高さ方向から押圧することによって前記モールドの高さ調整が行われ、前記押圧部材は前記モールドの押圧時に前記端子領域への前記モールドのはみ出しを防止するように前記モールドを吸引する吸引部を有する
ことを特徴とするＩＣ実装構造の製造方法。
【請求項５】
基板上にＩＣチップを実装するＩＣ実装工程と、前記ＩＣチップが実装された前記基板上にモールドを塗布するモールド塗布工程とを有するＩＣ実装構造の製造方法において、
前記基板上に塗布された前記モールドの高さを前記ＩＣチップの高さと同じか又はそれよりも低くなるように調整するモールド高さ調整工程を備え、
前記基板には前記モールドが塗布されない端子領域を有し、
前記モールド高さ調整工程では、前記基板に塗布された前記モールドを押圧部材によって高さ方向から押圧することによって前記モールドの高さ調整が行われ、
前記押圧部材による前記モールドの押圧前に、前記端子領域をマスキング部材でマスキングする工程を備える
ことを特徴とするＩＣ実装構造の製造方法。
【請求項６】
請求項１において、前記除去部材を前記ＩＣチップ上を始点として前記基板に対してほぼ平行に移動させて前記モールドを除去することを特徴とするＩＣ実装構造の製造方法。
【請求項７】
電気光学パネルを構成する基板に前記ＩＣチップを実装してなるＩＣ実装構造を有する電気光学装置の製造方法であって、
前記ＩＣ実装構造は請求項１乃至６のいずれかに記載のＩＣ実装構造の製造方法によって製造されることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
電気光学パネルと、前記電気光学パネルに接続されるＩＣ実装構造を有する電気光学装置の製造方法であって、
前記ＩＣ実装構造は請求項１乃至６のいずれかに記載のＩＣ実装構造の製造方法によって製造されることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
互いに対向する一対の基板を有し、一方の前記基板に他方の前記基板と対向する位置から張出す張出し部を有し、前記張出し部にＩＣチップが実装されてなる電気光学装置において、
前記張出し部には外部との接続端子が形成された端子領域と有し、
前記張出し部上には、前記ＩＣチップが実装された実装領域及び前記端子領域を除いてモールドが形成され、
前記モールドは、前記実装領域及び前記端子領域を除く前記張出し部上に塗布された後に、前記端子領域にモールドが侵入する或いははみ出すことを防止するようにして、その高さが前記ＩＣチップの高さと同じか又はそれより低くなるように調整されてなる
ことを特徴とする電気光学装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップを実装した基板上にモールドを設ける構造のＩＣ実装構造を製造するための製造方法に関する。また、本発明は、そのようなＩＣ実装構造の製造方法を用いた電気光学装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶の配向を制御することにより、その液晶を通過する光を変調して、数字、文字、図形等といった可視像を表示する電気光学装置である液晶装置は広く知られている。この液晶装置は、一般に、一方の基板に形成した走査電極と他方の基板に形成したデータ電極とをドットマトリクス状の複数の点で交差させることによって画素を形成し、それらの画素に印加する電圧を選択的に変化させることによって当該画素に属する液晶を通過する光を変調し、もって、文字等といった像を表示する。また、ドットマトリクス状の点画素に加えて又はそれに代えて、適宜の数字、図形等といったパターン状電極が各基板に形成されることもある。
【０００３】
この液晶装置においては、一般に、液晶駆動用ＩＣによって走査電極に走査電圧を印加し、さらにデータ電極にデータ電圧を印加することにより、選択された各画素部分を通過する光を変調する。このような液晶駆動用ＩＣすなわちＩＣチップを液晶装置の主体表示部分である液晶パネルに接続する方法には、従来から種々の方法が知られている。
【０００４】
例えば、液晶装置を構成する液晶パネル基板にＩＣチップを直接に実装する構造の、いわゆるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式が知られている。また、可撓性を持たない比較的硬質のプリント基板にＩＣチップを実装し、そのＩＣチップが実装されたプリント基板をヒートシールその他の導電接続部材を介して液晶装置の構成要素である基板に接続するという、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）方式も知られている。さらに、可撓性を備えた比較的薄い可撓性プリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）にＩＣチップを実装し、そのＩＣチップが実装された基板を液晶装置の構成要素である電気光学パネルに接続するという、いわゆるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ））方式が知られている。
【０００５】
上記のようなＣＯＧ、ＣＯＢ、ＣＯＦ等といった各方式のＩＣチップの接続構造、すなわちＩＣ実装構造においては、ＣＯＧの場合の液晶基板上並びにＣＯＢ及びＣＯＦの場合のプリント基板上に形成される配線パターンに汚れが付着するのを防止するため、それらの基板上にモールド、例えばシリコンモールドを形成することが従来から行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のＩＣ実装構造において形成されるモールドに関しては、その外形寸法に何等かの規制を加えることは行われておらず、モールドはいわゆる塗りっぱなしの状態であった。ところで、ＩＣ実装構造を備えた液晶装置は、通常、携帯電話機、携帯情報端末機等といった各種の電子機器に組み付けられて使用される。このとき、上記のようにモールドが塗りっぱなしの状態であると、そのモールドの高さ寸法が大きくなり、そのため、電子機器への組み付けが難しいという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、電子機器等といったＩＣ利用機器への組み付けが容易であるＩＣ実装構造及び液晶装置を製造することができる製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
（１）  上記目的を達成するため、本発明に係るＩＣ実装構造の製造方法は、第１に、基板上にＩＣチップを実装するＩＣ実装工程と、ＩＣチップが実装された前記基板上にモールドを塗布するモールド塗布工程とを有するＩＣ実装構造の製造方法において、前記基板上に塗布された前記モールドの高さを前記ＩＣチップの高さと同じか又はそれよりも低くなるように調整するモールド高さ調整工程を備え、前記モールド高さ調整工程では、前記ＩＣチップに対応する形状の切欠き部を有する除去部材を前記ＩＣチップの実装された前記基板上を当該基板に対してほぼ平行に移動させ、前記除去部材によって前記ＩＣチップの周囲に塗布された前記モールドを前記基板から除去することを特徴とする。
また、第２に、基板上にＩＣチップを実装するＩＣ実装工程と、前記ＩＣチップが実装された前記基板上にモールドを塗布するモールド塗布工程とを有するＩＣ実装構造の製造方法において、前記基板上に塗布された前記モールドの高さを前記ＩＣチップの高さと同じか又はそれよりも低くなるように調整するモールド高さ調整工程を備え、前記基板には前記モールドが塗布されない端子領域を有し、前記モールド高さ調整工程では、前記基板に塗布された前記モールドを押圧部材によって高さ方向から押圧することによって前記モールドの高さ調整が行われ、前記押圧部材は前記モールドの押圧時に前記端子領域への前記モールドの侵入を防止するマスキング部を有することを特徴とする。
第３に、基板上にＩＣチップを実装するＩＣ実装工程と、前記ＩＣチップが実装された前記基板上にモールドを塗布するモールド塗布工程とを有するＩＣ実装構造の製造方法において、前記基板上に塗布された前記モールドの高さを前記ＩＣチップの高さと同じか又はそれよりも低くなるように調整するモールド高さ調整工程を備え、前記基板には前記モールドが塗布されない端子領域を有し、前記モールド高さ調整工程では、前記基板に塗布された前記モールドを押圧部材によって高さ方向から押圧することによって前記モールドの高さ調整が行われ、前記押圧部材は前記モールドの押圧時に前記端子領域を前記モールドからマスキングするマスキング部を有することを特徴とする。
第４に、基板上にＩＣチップを実装するＩＣ実装工程と、前記ＩＣチップが実装された前記基板上にモールドを塗布するモールド塗布工程とを有するＩＣ実装構造の製造方法において、前記基板上に塗布された前記モールドの高さを前記ＩＣチップの高さと同じか又はそれよりも低くなるように調整するモールド高さ調整工程を備え、前記基板には前記モールドが塗布されない端子領域を有し、前記モールド高さ調整工程では、前記基板に塗布された前記モールドを押圧部材によって高さ方向から押圧することによって前記モールドの高さ調整が行われ、前記押圧部材は前記モールドの押圧時に前記端子領域への前記モールドのはみ出しを防止するように前記モールドを吸引する吸引部を有することを特徴とする。
第５に、基板上にＩＣチップを実装するＩＣ実装工程と、前記ＩＣチップが実装された前記基板上にモールドを塗布するモールド塗布工程とを有するＩＣ実装構造の製造方法において、前記基板上に塗布された前記モールドの高さを前記ＩＣチップの高さと同じか又はそれよりも低くなるように調整するモールド高さ調整工程を備え、前記基板には前記モールドが塗布されない端子領域を有し、前記モールド高さ調整工程では、前記基板に塗布された前記モールドを押圧部材によって高さ方向から押圧することによって前記モールドの高さ調整が行われ、前記押圧部材による前記モールドの押圧前に、前記端子領域をマスキング部材でマスキングする工程を備えることを特徴とする。
さらに、上記第１の発明において、前記除去部材を前記ＩＣチップ上を始点として前記基板に対してほぼ平行に移動させて前記モールドを除去することを特徴とする。
また、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学パネルを構成する基板に前記ＩＣチップを実装してなるＩＣ実装構造を有する電気光学装置の製造方法であって、前記ＩＣ実装構造は上記のいずれかに記載のＩＣ実装構造の製造方法によって製造されることを特徴とする。
また、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学パネルと、前記電気光学パネルに接続されるＩＣ実装構造を有する電気光学装置の製造方法であって、前記ＩＣ実装構造は上記のいずれかに記載のＩＣ実装構造の製造方法によって製造されることを特徴とする。
また、本発明に係る電気光学装置は、互いに対向する一対の基板を有し、一方の前記基板に他方の前記基板と対向する位置から張出す張出し部を有し、前記張出し部にＩＣチップが実装されてなる電気光学装置において、前記張出し部には外部との接続端子が形成された端子領域と有し、前記張出し部上には、前記ＩＣチップが実装された実装領域及び前記端子領域を除いてモールドが形成され、前記モールドは、前記実装領域及び前記端子領域を除く前記張出し部上に塗布された後に、前記端子領域にモールドが侵入する或いははみ出すことを防止するようにして、その高さが前記ＩＣチップの高さと同じか又はそれより低くなるように調整されてなることを特徴とする。
【０００９】
このＩＣ実装構造の製造方法によれば、モールド高さ調整工程においてモールドの高さ寸法がＩＣチップの高さと同じか又はそれよりも低くなるように設定されるので、このＩＣ実装構造を電子機器等に組み付ける際のその組み付けが容易になる。また、ＩＣ実装構造を組み付ける電子機器等に関するその組み付け部分の設計自由度が高くなる。
【００１０】
（２）  上記構成のＩＣ実装構造の製造方法において、前記モールド高さ調整工程は、前記基板に塗布された硬化前の前記モールドを押圧部材によって高さ方向から押圧することによって実現できる。
【００１１】
（３）  また、（１）記載のＩＣ実装構造の製造方法において、前記モールド高さ調整工程は、除去部材を前記基板に対してほぼ平行に移動させることによって前記基板に塗布された硬化前の前記モールドを前記基板から除去することによって実現できる。
【００１２】
（４）  上記（２）記載のＩＣ実装構造の製造方法において、前記基板は前記モールドが形成されない非塗布領域を有し、前記押圧部材は前記非塗布領域をマスキングするマスキング部を備えてもよい。
【００１３】
この場合には、非塗布領域をマスキング部によってマスキングするため、非塗布領域にモールドが付着することを防止できる。
【００１４】
（５）  上記（２）記載のＩＣ実装構造の製造方法において、前記基板は前記モールドが形成されない非塗布領域を有し、硬化前の前記モールドを前記押圧部材によって押圧する前に、前記非塗布領域をマスキング部材でマスキングする工程を備えてもよい。
【００１５】
この場合には、非塗布領域をマスキング部材によってマスキングするため、非塗布領域にモールドが付着することを防止できる。
【００１６】
（６）  上記（４）または（５）のＩＣ実装構造の製造方法において、前記非塗布領域は、外部回路が接続される端子が形成された領域であってもよい。
【００１７】
（７）  上記（２）のＩＣ実装構造の製造方法において、前記押圧部材には、前記モールドを吸引するための吸引部が設けられていてもよい。
【００１８】
この場合には、余分なモールドを吸引部を介して吸引除去することができる。
【００１９】
（８）  上記（１）〜（３）のいずれかのＩＣ実装構造の製造方法において、前記基板には、外部回路との間の接続に用いられる端子が形成され、前記モールド塗布工程前に前記端子に前記外部回路を接続する工程を備えてもよい。
【００２０】
この場合には、予め端子に外部回路が接続されているので、モールド高さ調整工程においてモールドが端子に付着することを防止できる。
【００２１】
（９）  上記（１）のＩＣ実装構造の製造方法において、前記基板は前記モールドが形成されない非塗布領域を有し、前記非塗布領域を始点として除去部材を前記基板に対してほぼ平行に移動させることによって前記基板に塗布された硬化前の前記モールドを前記基板から除去することによって行われてもよい。
【００２２】
この場合には、非塗布領域を始点として除去部材を移動させるので、非塗布領域にモールドが付着することを防止できる。
【００２３】
（１０）  次に、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学パネルにＩＣチップを実装して成るＩＣ実装構造とを有する電気光学装置を製造するための電気光学装置の製造方法であって、前記ＩＣ実装構造が上記（１）から（３）記載のＩＣ実装構造の製造方法によって製造されることを特徴とする。
【００２４】
この発明に係る電気光学装置は、電気光学装置の構成要素である電気光学パネル基板それ自体がＩＣ実装構造のための基板を構成するものであり、いわゆるＣＯＧ方式の液晶装置である。
【００２５】
この電気光学装置の製造方法によれば、ＩＣ実装構造におけるモールドの高さ寸法がＩＣチップの高さと同じか又はそれよりも低くなるように設定されるので、製造された電気光学装置を電子機器等に組み付ける際のその組み付けが容易になる。また、電気光学装置を組み付ける電子機器等に関するその組み付け部分の設計自由度が高くなる。
【００２６】
（１１）  さらに、本発明に係る他の電気光学装置の製造方法は、電気光学パネルに接続されるＩＣ実装構造とを有する電気光学装置の製造方法において、前記ＩＣ実装構造は上記（１）から（３）記載のＩＣ実装構造の製造方法によって製造されることを特徴とする。
【００２７】
この発明に係る電気光学装置は、電気光学装置を構成する電気光学パネルとＩＣ実装構造とがそれぞれ別々に作製され、それらの作製後に両者が接続される構造の電気光学装置、例えばＣＯＢ方式やＣＯＦ方式の電気光学装置である。
【００２８】
この電気光学装置の製造方法によれば、ＩＣ実装構造におけるモールドの高さ寸法がＩＣチップの高さと同じか又はそれよりも低くなるように設定されるので、製造された電気光学装置を電子機器等に組み付ける際のその組み付けが容易になる。また、電気光学装置を組み付ける電子機器等に関するその組み付け部分の設計自由度が高くなる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明に係るＩＣ実装構造の製造方法を、液晶パネルを構成する基板にＩＣチップとしての液晶駆動用ＩＣを実装する場合を例に挙げて説明する。また、本発明に係る電気光学装置の製造方法を、ＣＯＧ方式の液晶装置を製造する場合を例に挙げて説明する。
【００３０】
本発明に係るＩＣ実装構造の製造方法及び液晶装置の製造方法を説明する前に、まず、それらの製造方法を用いて作製されるＩＣ実装構造及び液晶装置について図１を参照して説明する。図１において、液晶装置１は、液晶パネル２にＩＣチップとしての液晶駆動用ＩＣ３を実装することによって形成される。また、液晶パネル２の一方の面には、必要に応じて、バックライト等といった照明装置（図示せず）や光反射板（図示せず）等が設けられる。
【００３１】
液晶パネル２は、互いに対向する一対の基板４ａ及び４ｂを有し、これらの基板はシール材７によってそれらの周囲が互いに接着される。これらの基板４ａ及び４ｂは、例えばガラス等といった硬質な光透過性材料や、プラスチック等といった可撓性を有する光透過性材料等によって形成された基板素材に電極その他の必要要素を形成することによって作製される。
【００３２】
図２において、第１基板４ａの基板素材８ａの液晶側表面、すなわち第２基板４ｂに対向する面には、例えばコモン電極として作用する第１電極９ａが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１１ａが形成され、さらにその上に配向膜１２ａが形成される。また、基板素材８ａの外側表面には偏光板６ａが貼着される。
【００３３】
第１基板４ａに対向する第２基板４ｂの基板素材８ｂの液晶側表面、すなわち第１基板４ａに対向する面には、例えばセグメント電極として作用する第２電極９ｂが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１１ｂが形成され、さらにその上に配向膜１２ｂが形成される。また、基板素材８ｂの外側表面には偏光板６ｂが貼着される。偏光板６ａの偏光軸と偏光板６ｂの偏光軸とは、可視像を表示するのに必要となる偏光透過性を得るために互いに所定の角度をもって対向する。
【００３４】
第１電極９ａ及び第２電極９ｂは、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明電極によって１０００オングストローム程度の厚さに形成され、オーバーコート層１１ａ及び１１ｂは、例えば酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって８００オングストローム程度の厚さに形成され、そして配向膜１２ａ及び１２ｂは、例えばポリイミド系樹脂によって８００オングストローム程度の厚さに形成される。
【００３５】
第１電極９ａは、図１に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成され、一方、第２電極９ｂは上記第１電極９ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極９ａと電極９ｂとがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それら複数の画素によって区画形成される領域が、文字等といった像を表示するための表示領域となる。
【００３６】
以上のようにして形成された第１基板４ａ及び第２基板４ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図２に示すように、複数のスペーサ１３が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材７が例えば印刷等によって図１に示すように枠状に設けられる。このシール材７の内部には図２に示すように導通材１６が分散される。また、シール材７の一部には図１に示すように液晶注入口７ａが形成される。
【００３７】
両基板４ａ及び４ｂの間にはスペーサ１３によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口７ａを通してそのセルギャップ内に液晶１４が注入され、その注入の完了後、液晶注入口７ａが樹脂等によって封止される。
【００３８】
図１において、第１基板４ａは第２基板４ｂの外側へ張り出す基板張出し部４ｃを有し、第１基板４ａ上の第１電極９ａはその基板張出し部４ｃへ直接に延び出て配線パターン１５となっている。また、第２基板４ｂ上の第２電極９ｂは、シール材７の内部に分散した導通材１６（図２参照）を介して、基板張出し部４ｃ上の配線パターン１５に接続している。符号２０は、図示しない外部回路との間で電気的な接続をとるための外部接続端子を示している。なお、外部接続端子２０が形成された領域は、非塗布領域を構成する。
【００３９】
各電極９ａ及び９ｂ、それらから延びる配線パターン１５並びに外部接続端子２０は、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板４ａ及び４ｂの表面全域に形成されるが、図１及びこれから説明する各図では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極等の図示は省略してある。また、液晶が封入される領域内に形成される電極９ａ及び９ｂは、直線状に形成されることに限られず、適宜のパターン状に形成されることもある。
【００４０】
図１において、液晶駆動用ＩＣ３の能動面３ａには、ＩＣ側端子としての複数のバンプ２１が形成される。本実施形態では液晶駆動用ＩＣ３を液晶パネル２の基板張出し部４ｃの上に直接に実装する構造の、いわゆるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ  ）方式の液晶装置を考えることにする。液晶駆動用ＩＣ３を基板張出し部４ｃの上に実装するに際しては、まず、液晶駆動用ＩＣ３を実装すべき領域であってそのＩＣ３とほぼ同じ面積の領域であるＩＣ実装領域Ｊに、接着用材料としてのＡＣＦ（  Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）１７を貼着し、次いで液晶駆動用ＩＣ３の能動面３ａをＡＣＦ１７に貼り付け、これにより液晶駆動用ＩＣ３をＩＣ実装領域Ｊに仮装着する。
【００４１】
ＡＣＦ１７は、周知の通り、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば図２に示すように、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム２２の中に多数の導電粒子１９を分散させることによって形成される。
【００４２】
このＡＣＦ１７を挟んで基板張出し部４ｃと液晶駆動用ＩＣ３とを熱圧着、すなわち加熱下で加圧することにより、液晶駆動用ＩＣ３を基板張出し部４ｃに接着すると共に、液晶駆動用ＩＣ３のバンプ２１と基板張出し部４ｃ上の配線パターン１５との間及び液晶駆動用ＩＣ３のバンプ２１と基板張出し部４ｃ上の外部接続端子２０との間において単一方向の導電性を持つ接続を実現する。
【００４３】
なお、基板張出し部４ｃの表面には、液晶駆動用ＩＣ３が装着された部分及び外部接続端子２０の周辺部分を除いて、モールド１０が設定された一様な高さＴ１で設けられている。このモールド１０は、例えばシリコンモールドによって形成されていて、基板張出し部４ｃ上の配線パターン１５に汚れが付着することを防止するために設けられる。
【００４４】
以上のように構成された液晶装置１に関して、液晶駆動用ＩＣ３によって第１電極９ａ又は第２電極９ｂのいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づいたデータ電圧を画素ごとに印加することにより、両電圧の印加によって選択された各画素部分を通過する光変調し、もって、基板４ａ又は４ｂの外側に文字、数字等といった像を表示する。
【００４５】
上記の液晶装置１は、基板張出し部４ｃを１つの基板と考えたときに、その基板の上にＩＣチップとしての液晶駆動用ＩＣ３を実装することによって形成されるＩＣ実装構造を含んで構成されている。以下、上記構成から成る液晶装置１及びそれに含まれるＩＣ実装構造を製造するための製造方法について、図３に示す工程図を参照にして説明する。
【００４６】
まず、図４に示すように、液晶パネル２を構成する第１基板４ａの複数個分の大きさを有する大判の第１基板母材１８ａの個々の液晶パネル基板部分４ａに、第１電極９ａ、配線パターン１５及び外部接続端子２０をＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって形成する（図３の工程Ｐ１）。図１に示すように、配線パターン１５及び外部接続端子２０の先端が集まる領域が液晶駆動用ＩＣ３を実装するためのＩＣ実装領域Ｊになる。
【００４７】
次に、オーバーコート層１１ａ（図２参照）を図４の第１基板母材１８ａの表面に、例えば酸化珪素、酸化チタンを材料としてオフセット印刷によって形成する（図３の工程Ｐ２）。そしてその上に、例えばポリイミド系樹脂を材料としてオフセット印刷によって配向膜１２ａ（図２参照）を形成する（図３の工程Ｐ３）。さらにその上に、例えばエポキシ系樹脂の中に導通材を分散して成る材料を用いてスクリーン印刷によってシール材７を枠形状に形成する（図３の工程Ｐ４）。これにより、図４に示すような、大判の第１基板母材１８ａが形成される。なお、図４では、便宜上オーバーコート層及び配向膜の図示を省略してある。
【００４８】
他方、図５に示すように、液晶パネル２を構成する第２基板４ｂの複数個分の大きさを有する大判の第２基板母材１８ｂの個々の液晶パネル基板部分４ｂに、第２電極９ｂをＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって形成する（図３の工程Ｐ５）。
【００４９】
次に、オーバーコート層１１ｂ（図２参照）を図５の第２基板母材１８ｂの表面に、例えば酸化珪素、酸化チタンを材料としてオフセット印刷によって形成する（図３の工程Ｐ６）。そしてその上に、例えばポリイミド系樹脂を材料としてオフセット印刷によって配向膜１２ｂ（図２参照）を形成する（図３の工程Ｐ７）。これにより、図５に示すような、大判の第２基板母材１８ｂが形成される。なお、図５では、便宜上オーバーコート層及び配向膜の図示を省略してある。
【００５０】
以上により、第１基板母材１８ａ（図４）及び第２基板母材１８ｂ（図５）が作製された後、図３の工程Ｐ８において、第１基板母材１８ａと第２基板母材１８ｂとをシール材７を間に挟んで重ね合わせ、さらに圧着すること、すなわち加熱下で加圧することにより、両基板を互いに貼り合わせる。
【００５１】
この貼り合わせにより、第２基板４ｂ上の第２電極９ｂの先端（図５参照）と、第１基板４ａ上の配線パターン１５（図４参照）とがシール材７中に分散された導通材１６（図２参照）によって互いに導電接続される。以上により、液晶パネル２を複数個含む大きさの大判パネル構造が形成される。なお、第１基板母材１８ａと第２基板母材１８ｂとを貼り合わせる際には、図４に示す第１基板母材１８ａ又は図５に示す第２基板母材１８ｂのいずれか一方を図示の状態から裏返した状態で他方の基板母材と貼り合わす。
【００５２】
以上のようにして大判のパネル構造が作製された後、このパネル構造に対して第１ブレイク工程を実施する（図３の工程Ｐ９）。具体的には、パネル構造を構成する第１基板母材１８ａに関して図４に示す第１切断線Ｌ１０に沿って該基板母材を切断し、一方、第２基板母材１８ｂに関して図５に示す第１切断線Ｌ１１に沿って該基板母材を切断する。
【００５３】
これにより、液晶注入口７ａが外部に露出した状態の複数の液晶パネル２が一列に並んだ状態の、いわゆる短冊状の中判パネル構造が複数個作製される。その後、中判パネル構造に含まれる複数の液晶パネル部分に関して、外部へ露出する液晶注入口７ａを通して液晶を注入し、さらにその注入の完了後にその液晶注入口７ａを樹脂によって封止する（図３の工程Ｐ１０）。
【００５４】
次に、工程Ｐ１１において中判パネル構造に対して第２ブレイクを実行する。すなわち、中判パネル構造の状態にある第１基板母材１８ａ（図４）及び第２基板母材１８ｂ（図５）の両方を第２切断線Ｌ２に沿って切断し、これにより、図１に示す液晶パネル２であって偏光板６ａ及び６ｂが貼着されていないものを１個ずつ分断する。
【００５５】
その後、個々の液晶パネル部分のＩＣ実装領域Ｊ（図１参照）にＡＣＦ１７を貼着し、さらにそのＡＣＦ１７の上に液晶駆動用ＩＣ３を貼着、すなわち仮装着し、さらに加熱された圧着ヘッドによってそれらの液晶駆動用ＩＣ３を押圧することにより、各液晶パネル部分のＩＣ実装領域Ｊに液晶駆動用ＩＣ３を実装する（図３の工程Ｐ１２）。
【００５６】
その後、図６に示すように、基板張出し部４ｃの表面であって、液晶駆動用ＩＣ３が装着された部分及び外部接続端子２０の周辺部分を除いた領域にモールド、例えばシリコンモールド１０を塗布する（図３の工程Ｐ１３）。このとき、モールド１０に関する高さ寸法Ｔ０については特別な配慮は加えられず、よって、例えば図７に示すように、モールド１０の高さＴ０は全領域又は一部の領域において液晶駆動用ＩＣ３の高さＴ２よりも高くなるのが一般的である。
【００５７】
その後、モールド１０が硬化する前に図３の工程Ｐ１４においてモールド高さ調整工程を実行する。具体的には、図６に示すように、液晶駆動用ＩＣ３を収容可能な大きさの凹部２３を備えた押圧部材２４を図７の矢印Ａのように基板張出し部４ｃに対して直角方向、すなわち液晶駆動用ＩＣ３の高さ方向に沿って移動させて、さらに図２に鎖線で示すように、モールド１０の高さが液晶駆動用ＩＣ３の高さＴ２と同じか又はそれよりも低くなるような高さＴ１となるまで、押圧部材２４によってモールド１０を押し込む。このとき、液晶駆動用ＩＣ３は押圧部材２４に形成した凹部２３の中に収容される。
【００５８】
これにより、最終的に基板張出し部４ｃ上に残るモールド１０の高さ寸法が液晶駆動用ＩＣ３の高さＴ２と同じか又はそれよりも低くなるような高さＴ１、例えば０．１ｍｍ程度の高さに設定される。このようなモールド１０は、主に、基板張出し部４ｃ上に形成された配線パターン１５に汚れが付着することを防止する。なお、図６において、外部接続端子２０の周囲部分にモールド１０を設けないのは次の理由に依る。すなわち、外部接続端子２０には、携帯電話機等といった外部機器との間で電気的な接続をとるために、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）又はその他の導電接続部材が接続される。外部接続端子２０の周囲部分にモールド１０を設けないのは、そのような導電接続部材を外部接続端子２０に確実に接続できるようにするためである。
【００５９】
なお、押圧部材２４を用いたモールド１０に関する高さ調整作業は、モールド１０が硬化しない前に行うことが望ましい。モールド１０がシリコンモールドである場合、そのシリコンモールドは、通常、自然乾燥によって硬化すなわち固化するので、その自然乾燥過程において上記の高さ調整作業を行うことが望ましい。また、モールド１０として熱硬化型樹脂や紫外線硬化型樹脂等を用いる場合には、それぞれの樹脂に対する硬化処理を行う前にモールド１０に対する高さ調整作業を行うことが望ましい。
【００６０】
以下、図１０および図１１を参照して、他の押圧部材を用いたモールド１０の厚み調整について説明する。
【００６１】
図１０は別の押圧部材を用いる場合の工程を示す斜視図である。図１０に示すように、この押圧部材２４Ａには、押圧時において第１基板４ａの外部接続端子２０が形成された領域に押し当てられるマスキング部としての突出部２５が設けられている。押圧部材２４に代えて押圧部材２４Ａを用いる場合には、突出部２５が外部接続端子２０をマスキングするので外部接続端子２０上へのモールド１０の侵入がより確実に防止される。なお、押圧部材２４Ａを用いた場合、押圧後におけるモールド１０の厚みは、突出部２５の突出量Ｔ３に相当する厚みとなる。
【００６２】
図１１はさらに別の押圧部材を示す斜視図である。図１１に示すように、この押圧部材２４Ｂにはモールド１０を吸引するための吸引部としての貫通孔２８，２８が形成されている。押圧部材２４Ｂを押し込んだときに、貫通孔２８を介して余分なモールド１０を吸引することにより、モールド１０が外部接続端子２０が形成された領域にはみ出すことが防止される。
【００６３】
モールド高さ調整の後、分断された個々の液晶パネル２の裏表両面に偏光板６ａおよび偏光板６ｂをそれぞれ貼着する（図３の工程Ｐ１５）。
【００６４】
（第２実施形態）
図８は、本発明に係るＩＣ実装構造の製造方法及び液晶装置の製造方法の他の実施形態を示している。図６に示した実施形態では、図３におけるモールド高さ調整工程Ｐ１５を実現するために押圧部材２４によってモールド１０を高さ方向から押圧した。
【００６５】
図８に示す本実施形態では、そのような押圧部材２４を用いる方法に代えて、除去部材としてのスキージ（Ｓｑｕｅｅｇｅｅ）２６ａ及び２６ｂを用いてモールド高さ調整工程Ｐ１４を実現する。スキージ２６ａ及び２６ｂは、液体や粘性体をそれらの表面から押し広げたり、それらの表面を拭き取ったりすることにより、それらの表面の一部を除去して高さを低くしたり、それらの表面を一様で滑らかな面にするための用具である。
【００６６】
スキージ２６ａ及び２６ｂは、例えば、厚さの薄いへら状の部材に液晶駆動用ＩＣ３を逃げるための切欠き２７を設けることによって形成される。そしてこれらのスキージ２６ａ及び２６ｂを用いてモールド高さ調整工程Ｐ１４を実行する際には、例えば、スキージ２６ａを基板張出し部４ｃ上のモールド１０の表面に所定厚さだけ干渉する状態に位置設定し、そのスキージ２６ａを矢印Ｂのように、液晶パネル２の液晶表示領域に対してほぼ平行に移動させることにより、液晶駆動用ＩＣ３の各辺のうちの液晶表示領域と平行な辺に沿って存在するモールド１０の高さを、液晶駆動用ＩＣ３の高さＴ２と同じか又はそれよりも低くなるような高さＴ１（図２参照）、例えば０．１ｍｍ程度の高さに設定する。
【００６７】
そしてその後、スキージ２６ａに対して直角の位置に配置された他のスキージ２６ｂをモールド１０の表面に所定厚さだけ干渉する状態に位置設定し、そのスキージ２６ｂを矢印Ｃのように、液晶表示領域に向かう方向へ移動させることにより、液晶駆動用ＩＣ３の各辺のうち液晶表示領域と直交する辺に沿って存在する１０の高さを、上記と同じ高さＴ１に設定する。この結果、最終的に基板張出し部４ｃ上に残るモールド１０の高さ寸法が液晶駆動用ＩＣ３の高さＴ２と同じか又はそれよりも低くなるような高さＴ１、例えば０．１ｍｍ程度の高さに設定される。
【００６８】
スキージ２６ａの移動経路については、上記のように、第１基板４ａの端面から一方向に移動させてもよいし、スキージ２６ａを液晶駆動用ＩＣ３の中央から第１基板４ａの一方向の端部へ平行移動した後、さらにＩＣ３の中央から第１基板４ａの逆方向の端部へ平行移動させるようにしてもよい。図１２はスキージ２６ａがＩＣ３の中央にある状態を示しており、この状態から、例えば、スキージ２６ａをＰ方向へ平行移動させた後、図１２に示す位置に戻し、さらにスキージ２６ａをＱ方向に平行移動させればよい。このように、外部接続端子２０が形成された領域を始点として前記スキージ２６ａを移動させることにより、外部接続端子２０にモールド１０が付着することを防止できる。
【００６９】
（第３実施形態）
以下、図１３および図１４を参照して、本発明のＩＣ実装構造の製造方法及び液晶装置の製造方法の第３実施形態について説明する。第３実施形態では、第１実施形態の押圧部材２４に代えて、押圧部材２４を２つに分割した部材を用いる。
【００７０】
図１３は押圧部材２４１および押圧部材２４２の形状を示す斜視図、図１４は押圧部材２４１および押圧部材２４２の形状を示す断面図である。図１３および図１４に示すように、マスキング部材として機能する押圧部材２４１は外部接続端子２０が形成された領域に対応する形状とされ、押圧部材２４２は他の領域に対応する形状とされている。押圧部材２４２には、液晶駆動用ＩＣ３を収容する切欠き２３１が形成されている。
【００７１】
押圧部材２４１および押圧部材２４２は、相互に独立して駆動可能とされており、第３実施形態では、押圧部材２４１を最初に基板４ａの外部接続端子２０の領域に押し当ててマスキングした後、基板４ａの他の領域にモールド１０を供給し、次に押圧部材２４２を基板４ａに接近させる。これにより、押圧部材２４２と基板４ａとの間の間隙に相当する厚みにモールド１０が形成される。なお、押圧部材２４１を基板４ａの外部接続端子２０の領域に押し当てる前に、押圧部材２４２に対応する基板４ａ上の領域にモールド１０を供給した後、押圧部材２４１を基板４ａの外部接続端子２０の領域に押し当て、次いで押圧部材２４２を基板４ａの他の領域に押し当てるようにしてもよい。
【００７２】
第３実施形態では、予め基板４ａの外部接続端子２０の領域をマスキングするようにしているので、外部接続端子２０にモールド１０が付着することをより確実に防止することができる。
【００７３】
（第４実施形態）
以下、図１５を参照して、本発明のＩＣ実装構造の製造方法及び液晶装置の製造方法の第４実施形態について説明する。
【００７４】
図１５は第４実施形態におけるモールドの厚み調整の工程を示す斜視図である。図１５に示すように、第４実施形態では、ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）４０を基板４ａの外部接続端子２０に接続した後、モールド１０を基盤４ａ上に供給し、さらに押圧部材２４によりモールド１０の厚みを調整するようにしている。
【００７５】
第４の実施形態では、ＦＰＣ４０を接続した後に、モールド１０を形成しているので、外部接続端子２０にモールド１０が付着するおそれはなく、外部接続端子２０とＦＰＣ４０との電気的接続を確実なものとすることができる。
【００７６】
なお、図１５では押圧部材２４によりモールド１０の厚み調整を行う場合を示しているが、押圧部材を用いる代わりに、図８に示すようなスキージを用いてモールド１０の厚みを調整してもよい。
【００７７】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００７８】
例えば、図１に示した実施形態では、液晶装置の構成要素である一対の基板の一方に液晶駆動用ＩＣを直接に実装する構造であるＣＯＧ方式の液晶装置を例示したので、液晶装置それ自体がＩＣ実装構造の構成要素として作用した。しかしながら、液晶装置の中には、図９に示すように、液晶駆動用ＩＣ３を配線基板３４上に実装して成るＩＣ実装構造３０を液晶パネル２とは別に作製し、そのＩＣ実装構造３０を導電接続部材、例えばヒートシール３２によって液晶パネル２に接続することによって形成される、いわゆるＣＯＢ方式の液晶装置３１がある。
【００７９】
このＣＯＢ方式の液晶装置３１においては、ＩＣ実装構造３０を構成する配線基板３４における液晶駆動用ＩＣ３の実装面にモールド１０を塗布して配線パターン１５を覆うことが要求される場合がある。このような液晶装置３１を製造する際にも、特にＩＣ実装構造３０を製造する過程において、モールド高さ調整工程を含む本発明の製造方法を適用することができる。
【００８０】
液晶パネルとしては、駆動方式でいえば、スタティック駆動のパネル、または、スイッチング素子としてＴＦＴあるいはＴＦＤを備えたアクティブマトリクス型のパネル、電気光学特性でいえば、ＴＮ型、ＳＴＮ型、ゲストホスト型、強誘電型など、種々のタイプの液晶パネルを用いることができる。
【００８１】
また、本発明の実施形態では、電気光学装置の例として液晶装置を用いて説明したが、パネル周縁（表示領域周縁）にＩＣあるいは外部基板が接続される端子部を備える平面型のものであれば液晶装置に限らず、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル、フィールドエミッションディスプレイパネルを有する電気光学装置の製造方法に適用できる。
【００８２】
【発明の効果】
本発明に係るＩＣ実装構造の製造方法及び電気光学装置の製造方法によれば、モールド高さ調整工程においてモールドの高さ寸法がＩＣチップの高さと同じか又はそれよりも低くなるように設定されるので、このＩＣ実装構造を電子機器等に組み付ける際のその組み付けが容易になる。また、ＩＣ実装構造を組み付ける電子機器等に関するその組み付け部分の設計自由度が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣ実装構造の製造方法によって製造されるＩＣ実装構造及び本発明に係る液晶装置の製造方法によって製造される液晶装置の一例を一部分解して示す斜視図である。
【図２】図１の液晶装置の要部の断面構造を示す断面図である。
【図３】本発明に係るＩＣ実装構造の製造方法の一実施形態を含む本発明に係る液晶装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図４】図３の工程Ｐ１〜Ｐ４を経て作製される第１基板母材を示す平面図である。
【図５】図３の工程Ｐ５〜Ｐ７を経て作製される第２基板母材を示す平面図である。
【図６】図３のモールド高さ調整工程Ｐ１４を実施する装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図７】図６に示すモールド高さ調整装置及び液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図８】図３のモールド高さ調整工程Ｐ１４を実施する装置の他の実施形態を示す斜視図である。
【図９】本発明に係るＩＣ実装構造の製造方法によって製造されるＩＣ実装構造の他の実施形態及び本発明に係る液晶装置の製造方法によって製造される液晶装置の他の実施形態を示す斜視図である。
【図１０】別の押圧部材を用いる場合の工程を示す斜視図。
【図１１】さらに別の押圧部材を示す斜視図。
【図１２】スキージがＩＣの中央にある状態を示す斜視図。
【図１３】押圧部材の形状を示す斜視図。
【図１４】別の押圧部材の形状を示す斜視図。
【図１５】第４実施形態におけるモールドの厚み調整の工程を示す斜視図。
【符号の説明】
１          液晶装置（ＩＣ実装構造）
２          液晶パネル
３          液晶駆動用ＩＣ（ＩＣチップ）
４ａ，４ｂ  基板
４ｃ        基板張出し部
９ａ，９ｂ  電極
１０          モールド
１５          配線パネル
２３          凹部
２４          押圧部材
２６ａ，２６ｂ  スキージ
２７          切欠き
３０          ＩＣ実装構造
３１          液晶装置
３２          ヒートシール
３４          基板
Ｌ１０，Ｌ１１  第１切断線
Ｌ２        第２切断線
Ｊ          ＩＣ実装領域
Ｔ０        調整前のモールド高さ
Ｔ１        調整後のモールド高さ
Ｔ２        ＩＣチップの高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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