(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（1）で示される窒素を含む難燃性エポキシ樹脂。
【化１】
0003588456.tif 000015
（式中、Ｒは互いに同じでも異なっていてもよく、それぞれ、水素原子またはＲ13−Ｃ6-12アリール−（ＯＲ14）ｒ を示し、かつアリール基は、Ｃ1-6アルキル基で置換されていてもよく、その中、Ｒ13はＣ1-6アルキレン基またはフェニレン−ＣＨ2−基を示し、
Ｒ14はエポキシプロパン基を示し、ｒは１または２の整数であり、但し、Ｒの少なくとも一つは水素原子ではなく；Ｒ1はフェニル基または−Ｎ（Ｒ）2基を示し、その中、Ｒは前記と同じ意味を有する。）
【請求項２】
請求項１に記載の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂からなる難燃剤。
【請求項３】
請求項１に記載の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂の製造方法であって；
(ａ)下記式（２）で示されるメラミン誘導体と、
【化２】
0003588456.tif 000016
（式中、Ｒ5は−ＮＨ2またはフェニル基を示す。）、
式、Ｒ12ＣＯＨで示されるアルデヒド類（式中、Ｒ12は水素原子、Ｃ1-6アルキル基またはヒドロキシル基により置換されてもよいフェニル基や置換基を持たないフェニル基）とを40〜150℃で反応せしめ、−ＮＨＣＲ12ＨＯＨで示される官能基を含むヒドロキシル基含有トリアジン誘導体、（この反応において、式（2）で示されるメラミン誘導体と式、Ｒ12ＣＯＨで示されるアルデヒド類とのモル比は0.1〜1.5である）を得；
(ｂ)上記により得られるヒドロキシル基含有トリアジン誘導体と、フェノール類化合物とを、酸性触媒の存在下、50〜200℃の温度下で脱水反応を行うことにより、ヒドロキシル基とアリール基を含むトリアジン誘導体、（この反応において、ヒドロキシル基含有トリアジン誘導体とフェノール類化合物とのモル比は0.02〜0.5の範囲にある）を得；
(ｃ)上記（ｂ）で得たヒドロキシル基とアリール基を含むトリアジン誘導体とハロゲノエポキシプロパンとを、アルカリ存在下、50〜300mmＨgの減圧下、45〜100℃の温度下でエポキシ化反応を行うことにより、請求項1に記載の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂、（この反応において、ヒドロキシル基とアリール基を含むトリアジン誘導体とハロゲノエポキシプロパンとのモル比は、0.02〜0.1の範囲にある）を得る方法。
【請求項４】
上記アルデヒド類がホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ブチルアルデヒド、バレルアルデヒド、ベンジルアルデヒド、２−ヒドロキシベンジルアルデヒド、４−ヒドロキベンジルアルデヒドよりなる群から選ばれる少なくとも一種または多種のアルデヒドからなる請求項３に記載の方法。
【請求項５】
上記（ｂ）で用いられるフェノール類化合物の具体例として、フェノール、カテキン、レゾルシン、ヒドロキノン、オルトクレゾール、メタクレゾール、パラクレゾール、オルトイソプロピルフェノール、メタイソプロピルフェノール、パライソプロピルフェノール、オルト第三ブチルフェノール、メタ第三ブチルフェノール、パラ第三ブチルフェノール、２−メチル−４−第三ブチルフェノール、２−メチル−６−第三ブチルフェノール、３−メチル−６−第三ブチルフェノール、ビスフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフチルフェノール、安息香酸、２−ヒドロキシ安息香酸、４−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸よりなる群から選ばれる一種または多種からなる請求項３に記載の方法。
【請求項６】
上記（ｂ）の脱水反応で用いられる酸性触媒として、蓚酸、塩酸、硫酸、亜硫酸、硝酸、亜硝酸、クロル酸、過塩素酸、次亜塩素酸、リン酸、亜リン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、硫酸ジメチルエステル、硫酸ジエチルエステルよりなる群から選ばれる一種または多種が用いられる請求項３に記載の方法。
【請求項７】
上記酸性触媒の使用量がフェノール類化合物のモル量に対し、０．００１〜０．０００１モルの範囲にある請求項６に記載の方法。
【請求項８】
上記（ｃ）で用いられるハロゲノエポキシプロパンがクロロエポキシプロパンまたはブロモエポキシプロパンである請求項３に記載の方法。
【請求項９】
請求項１に記載の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂、活性水素を含みエポキシ基と反応する硬化剤および硬化助剤よりなる窒素を含む難燃性エポキシ樹脂組成物であって；エポキシ樹脂のエポキシ当量と硬化剤の反応活性水素当量との比が１：０．５〜１：１．５であり、硬化助剤の添加量が難燃性エポキシ樹脂組成物総重量の０．０１〜５重量％である組成物。
【請求項１０】
ビスフェノールグリシジルエーテル、ビスジフェノールグリシジルエーテル、ベンゼンジフェノールグリシジルエーテル、窒素含有環のグリシジルエーテル、ジヒドロキシナフチルグリシジルエーテル、フェノールアルデヒドポリグリシジルエーテル、ポリヒドロキシフェノールポリグリシジルエーテルよりなる群から選ばれる少なくとも一種の他のエポキシ樹脂を含む請求項９に記載の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂組成物。
【請求項１１】
上記他のエポキシ樹脂が、難燃性エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂全重量の１〜９５重量％である請求項１０に記載の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂組成物。
【請求項１２】
上記硬化剤として、ビスフェノール樹脂、ポリヒドロキシフェノール樹脂、フェノールアルデヒド類、酸無水物よりなる群から少なくとも一種選ばれて用いられる請求項９に記載の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂組成物。
【請求項１３】
下記式(3)で示す硬化剤を含む請求項９に記載の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂組成物。
【化３】
0003588456.tif 000017
（式中、Ｒ7は−ＮＨＲ6、Ｃ1-6アルキル基またはＣ6-10アリール基を示し；
Ｒ6は水素原子、−（ＣＨ2−Ｒ8）mＨ、または下記式（5）の基を示し、但しＲ6の少なくとも一つは水素原子ではなく、Ｒ8はフェニレン基、ナフチレン基または下記式（4）の基を示し；
【化４】
0003588456.tif 000018
式中ｍは０〜２０の整数を示し；Ａは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−ＣＯ−、−ＣＨ2−、−Ｃ（ＣＨ3）2−または下記の式の基を示し；
【化５】
0003588456.tif 000019
式中、R9,Ｒ10は水素原子、Ｃ1-10アルキル基またはＣ6-10アリール基を示し；Ｙは−ＯＨ、−ＮＨ2または−ＣＯＯＨを示し；ａは０〜２の整数を示し、ｘは０〜３の整数を示し；
【化６】
0003588456.tif 000020
式中、Ｒ11は前記のＲ8と同じ意味を示し、ｍは前記と同じ意味を示す。）
【請求項１４】
メラミン、トリアジン環を含むシアン酸エステル、赤リン、トリフェニルリン酸エステル（Ｔｒｉｐｈｅｎｙｌ  Ｐｈｏｓｐｈａｔｅ、ＴＰＰ）、トリクレジルリン酸エステル（Ｔｒｉｃｒｅｓｙｌ  Ｐｈｏｓｐｈａｔｅ、ＴＣＰ）、ポリリン酸アンモニウム、メラミンダイマーとメラミントリマーなどの非反応性のリンおよび／または窒素を含む難燃剤よりなる群から選ばれる添加剤を配合する請求項９に記載の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂組成物。
【請求項１５】
無機充填剤、カップリング剤、顔料、離型剤、低応力添加剤よりなる群から選ばれる一種または多種の添加剤を含む請求項９に記載の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂組成物。
【請求項１６】
請求項９に記載の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂組成物と下記式で示されるリン含有難燃剤とからなる難燃性エポキシ樹脂組成物。
【化７】
0003588456.tif 000021
（式中、Ｒ16は−Ｏ−、−ＮＨ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＳＯ2−、−ＣＯ−、ＣＨ3ＣＯＮ＜を示し；
Ａｒは、フェニレン基、ジフェニレン基、二価のビスフェノール基、二価のポリフェノール基、と下記式で示す二価の基より選ばれる基を示し；
【化８】
0003588456.tif 000022
式中、Ｒ2は水素原子、Ｃ1-6アルキル基またはＣ6-10アリール基を示し；
Ｒ3は−ＯＨ、−ＮＨ2、−ＳＨ、−ＣＯＯＨ、−ＳＯ3Ｈ、−ＣＨＯ、−ＮＨＣＯＣＨ3を示し；
Ｒ4は−ＣＨ2−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−ＳＯ2−、−ＣＯ−、−Ｏ−を示し；
ｍは０〜２の整数を示し、nは１〜２０の整数を示し；
リン含有難燃剤が、少なくとも２つのエポキシプロパン基を有するエポキシ樹脂と下記式で示されるリン含有化合物との反応で製造されたものであり；
【化９】
0003588456.tif 000023
式中、Ａｒは上記と同様の意味であり、Ｒ15は−ＯＨ、−ＮＨ2、−ＳＨ、−ＣＯＯＨ、−ＳＯ3Ｈ、−ＣＨＯまたは−ＮＨＣＯＣＨ3を示す。）
【請求項１７】
請求項９ないし１６のいずれか１項に記載の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂組成物を５０〜３５０℃で加熱硬化することにより得る硬化物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、窒素を含む難燃性エポキシ樹脂とその窒素含有難燃性エポキシ樹脂を含む樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現状において、半導体装置の封止に用いられる材料は、その経済性と生産性を考慮に入れて、主にエポキシ樹脂が多く用いられている。これら半導体の、電子素子の使用上の安全性を確保するために、ＵＬ規格に規定された難燃性を有することが求められている。この難燃性規格に適合するために、今日、封止に使用されているエポキシ樹脂組成物には、難燃助剤としてハロゲンを含むエポキシ樹脂や酸化アンチモンなどが添加されている。しかし、周知の如く、これらの難燃助剤は人畜に危害を与え、環境への影響が問題となっている。例えば、酸化アンチモンは発癌性物質に挙げられ、臭素のようなハロゲンを含むエポキシ樹脂は、その燃焼過程において腐食性の臭素フリーラジカルと臭化水素を生じ、さらに臭素含量の高いアリール化合物は、毒性の強い臭素化フラン系化合物や臭素化ダイオキシン化合物を生成し、健康への危害や環境保全への影響が問題となる。
【０００３】
したがって、ハロゲンや酸化アンチモンを含まず、しかも難燃性に優れる新規なエポキシ樹脂が、半導体業界の半導体装置の封止用材料として強く求められている。
難燃性樹脂として、窒素含有化合物が新規な難燃剤として、すでに広く使用されている。それらの中、最も広く用いられている窒素含有難燃性物質としては、例えば、メラミン、トリアジン環を含むシアン酸エステルなどの非反応性の窒素含有化合物、例えば、赤リン、トリフェニルホスファイト（ＴＰＰ）、トリクレシルホスファイト（ＴＣＰ）やポリリン酸アンモニウムなどの非反応性リン含有化合物、例えば、メラミンのダイマーやトリマーの非反応性窒素含有難燃剤などが挙げられるが、これらの窒素含有化合物により、必要とする難燃効果を得るためには、エポキシ樹脂組成物中に大量の上記物質を添加しなければならず、エポキシ樹脂と硬化剤の添加比率を相対的に低下させ、組成物の優れた特性に影響を与えるという問題があった。
【０００４】
最近では、環境保全と安全性を考慮に入れ、従来から使用されている難燃剤に代わり、反応性樹脂難燃剤が使用されているが、特に、反応性を有する窒素含有難燃性樹脂は、他の成分との分子結合によりさらに優れた熱安定性を示すので、ハロゲンを含む樹脂に代わり広く用いられている。例えば、特開２０００−２９７２８４号公報には、トリアジン化合物とホルムアルデヒドとの反応による反応生成物が反応性窒素含有難燃剤として開示されている。また、特公平６−３１２７６号公報には、有機環状リン含有化合物が難燃剤として開示されている。その他にもＥＰ０８７７０４０Ａ１号公報には、トリアジン環を含有するフェノールアルデヒドフェノール類樹脂組成物が難燃特性を有することが開示されている。これらの反応性の窒素含有化合物は、難燃性を必要とする電子製品の樹脂組成物中、難燃剤としてすでに広く使用されている。しかしながら、現在使用されている反応性の窒素含有難燃性樹脂の研究開発は、フェノールアルデヒド樹脂を対象としたものが主で、半導体の封止からみると、フェノールアルデヒド樹脂を主体とした樹脂組成物は、相対的に樹脂の添加比率が低く、樹脂組成物の難燃特性を改善するのには不十分である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、上記の半導体封止材料の技術的問題点に着目し、エポキシ樹脂について広く研究を行い、改質された窒素含有エポキシ樹脂を見出し、これらの知見に基づき本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の目的は、高い難燃性を有し、かつ優れた耐熱性を有する窒素を含む難燃性エポキシ樹脂を提供することにあり、これらの窒素含有エポキシ樹脂は、半導体の封止用材料として用いられ優れた難燃性と耐熱特性とを与える。
【０００６】
本発明の他の目的は、エポキシ樹脂以外のその他の樹脂材料にも、本発明の窒素を含むエポキシ樹脂を難燃剤や安定剤として提供することにあり、例えば、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂の難燃剤や安定剤として用いることにより、多くの電子製品などの製造に用いられる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
すなわち、本発明は、下記一般式（１）で示される窒素を含む難燃性エポキシ樹脂に関する。
【０００８】
【化１０】
0003588456.tif 000002
【０００９】
上記式中、Ｒは同一または異なって、それぞれ、水素原子またはＲ13−Ｃ6-12アリール−（ＯＲ14）r を示し、アリール基は、さらにＣ1-6アルキル基を置換基として有してもよい。Ｒ13はＣ1-6アルキレン基またはフェニレン−ＣＨ2−基を示す。Ｒ14はエポキシプロパン基を示し、ｒは１または２の整数を示す。但し、少なくともＲの一つは水素原子ではなく、Ｒ1はフェニル基または−Ｎ（Ｒ）2基を示し、Ｒは上記と同じ意味を示す。
【００１０】
また、本発明の難燃性エポキシ樹脂は、メラミン誘導体とアルデヒド類との反応、次いでフェノール類化合物との反応、最後にハロゲノエポキシプロパンとの反応により製造され得るものである。
本発明のさらに他の目的は、上記の難燃性エポキシ樹脂を含む難燃性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【００１１】
本発明のさらにまた一つの目的は、上記の本発明の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂と下記一般式で示されるリン含有難燃剤よりなる難燃性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【００１２】
【化１１】
0003588456.tif 000003
【００１３】
上記式中、Ｒ１６は−Ｏ−、−ＮＨ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＳＯ２−、−ＣＯ−、ＣＨ３ＣＯＮ＜    を示し、Ａｒはフェニレン基、ジフェニレン基、二価のビスフェノール基、二価のポリフェノール基、と下記式より選ばれる基を示す：
【００１４】
【化１２】
0003588456.tif 000004
【００１５】
上記式中、Ｒ2は水素原子、Ｃ1-6アルキル基またはＣ6-10アリール基を示し；
Ｒ3は、−ＯＨ、−ＮＨ2、−ＳＨ、−ＣＯＯＨ、−ＳＯ3Ｈ、−ＣＨＯ、−ＮＨＣＯＣＨ3を示し；
Ｒ4は−ＣＨ2−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−ＳＯ2−、−ＣＯ−、−Ｏ−、を示し；
ｍは０〜２の整数を示し、ｎは１〜２０の整数を表し；
上記リン含有難燃剤は、少なくとも２つのエポキシプロパン基を有するエポキシ樹脂と下記一般式で示されるリン含有化合物との反応で製造されたものである。
【００１６】
【化１３】
0003588456.tif 000005
【００１７】
上記式中、Ａｒは上記と同様の意味であり、Ｒ１５は−ＯＨ、−ＮＨ２、−ＳＨ、−ＣＯＯＨ、−ＳＯ３Ｈ、−ＣＨＯまたは−ＮＨＣＯＣＨ３を示す。
また、本発明の他の目的は、上記の窒素を含むエポキシ樹脂をエポキシ樹脂以外の、他の樹脂材料の難燃剤や安定剤として提供し、各種の電子製品の製造に用いることにある。
【００１８】
上記のＣ１−６アルキル基は、炭素数１〜６の直鎖状または分岐鎖状の低級アルキル基を示し、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ｎ−ヘキシル基、イソヘキシル基などが挙げられる。
上記のＣ６−１２アリール基としては、フェニル基、ナフチル基およびビフェニル基などを挙げることができる。
【００１９】
上記のＣ６−１０基としては、フェニル基とナフチル基などが挙げられる。
本発明の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂は、メラミン誘導体と式、Ｒ１２ＣＯＨで表されるアルデヒド類、次いで官能基を有するベンゼン化合物およびハロゲン化エポキシプロパンの順に反応させることにより製造することができる。このように、本発明は、さらに式（１）で表される難燃性の窒素を含むエポキシ樹脂の製造にも関する。その製造方法は、下記の方法である。すなわち、
（ａ）下記一般式（２）で表されるメラミン誘導体と、
【００２０】
【化１４】
0003588456.tif 000006
【００２１】
上記式中、Ｒ５は−ＮＨ２またはフェニル基を示す。式、Ｒ１２ＣＯＨで表されるアルデヒド類（式中、Ｒ１２は水素原子、Ｃ１−６アルキル基またはヒドロキシル基で置換されてもよいフェニル基を示す。）とを反応溶液中、４０〜１５０℃の反応温度、より好ましくは  ６０〜１００℃の温度下で反応を行うことにより、−ＮＨＣＲ１２ＨＯＨ官能基を含有するヒドロキシル基を含むトリアジン誘導体を得る。
【００２２】
上記式（２）で示されるメラミン誘導体と式、Ｒ１２ＣＯＨで示されるアルデヒド類とのモル比は、通常０．１〜１．５であり、好ましくは０．３〜１．０である。
上記のアルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ブチルアルデヒド、ペンチルアルデヒド、ベンジルアルデヒド、２−ヒドロキシベンジルアルデヒド、４−ヒドロキシベンジルアルデヒドなどが挙げられる。
【００２３】
上記（ａ）で表される反応において、使用される溶剤としては、例えば、アルコール類と芳香族溶剤が示され、具体的には、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、ｓ−ブタノール、メトキシエタノール、エトキシエタノール、ブトキシエタノール、メトキシイソプロパノール、エトキシイソプロパノール、ブトキシイソプロパノールなどやベンゼン、トルエン、キシレンなどを挙げることができるが、上記に限定されるものではない。
【００２４】
（ｂ）、上記の反応により得たヒドロキシル基を含むトリアジン誘導体と、フェノール類化合物とを、酸性触媒の存在下、５０〜２００℃の反応温度、より好ましくは８０〜１５０℃の温度下で、脱水反応を行うことにより、ヒドロキシル基とアリール基を含むトリアジン誘導体を得る。
上記の反応（ｂ）において、ヒドロキシル基を含むトリアジン誘導体とフェノール類化合物とのモル比率は０．０２〜０．５の範囲にある。
【００２５】
上記（ｂ）の反応において使用されるフェノール類化合物としては、具体的に、例えば、フェノール、カテキン、レゾルシン、ヒドロキノン、オルトクレゾール、メタクレゾール、パラクレゾール、オルトイソブチルフェノール、オルト第三ブチルフェノール、メタ第三ブチルフェノール、パラ第三ブチルフェノール、２−メチル−４−第三ブチルフェノール、２−メチル−６−第三ブチルフェノール、３−メチル−６−第三ブチルフェノール、ビスフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフチルフェノール、安息香酸、２−ヒドロキシ安息香酸、４−ヒドロキシ安息香酸などが挙げられるが、上記に限定されるものではない。
【００２６】
また、ヒドロキシル基を含むトリアジン誘導体とフェノール類化合物との反応は、フェノール類化合物のヒドロキシル基に対して、オルト位またはパラ位で起きる。
上記（ｂ）の脱水反応において、使用される酸性触媒としては、具体的に、例えば、蓚酸、塩酸、硫酸、亜硫酸、硝酸、亜硝酸、クロル酸、過塩素酸、次亜塩素酸、リン酸、亜リン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、硫酸ジメチルエステル、硫酸ジエチルエステルなどが挙げられるが、上記に限定されるものではない。好ましくは、蓚酸、塩酸、硫酸、ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、硫酸ジメチルエステル、硫酸ジエチルエステルなどが用いられる。酸性触媒の使用量としては、フェノール類化合物に対して、モル比率で０．００１〜０．０００１の範囲で使用される。
【００２７】
（ｃ）、上記（ｂ）の反応により得たヒドロキシル基とアリール基を含むトリアジン誘導体とハロゲン化エポキシプロパンとを、アルカリの存在下でエポキシ化反応を行うことにより、式（１）で示される本発明の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂を得ることができる。上記のエポキシ化反応は減圧下で行うのが好ましく、通常は、５０〜３００ｍｍＨｇの減圧下で行われ、好ましくは８０〜２５０  ｍｍＨｇの減圧下、４５〜１００℃の温度下、好ましくは、５０〜８０℃の温度下で反応させる。
【００２８】
上記の反応において、ヒドロキシル基とアリール基を含むトリアジン誘導体とハロゲン化エポキシプロパンとのモル比率は０．０２〜０．１の範囲で用いられる。
上記（ｃ）において使用されるハロゲン化エポキシプロパンとしては、例えば、クロロエポキシプロパン、ブロモエポキシプロパンが挙げられる。上記の反応において使用するアルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウムが挙げられ、その使用量はハロゲン化エポキシプロパンに対し、モル比率で約０．０１〜１．０の範囲で用いる。
【００２９】
本発明の窒素を含む難燃性のエポキシ樹脂は、高含量の窒素を有するため優れた難燃効果と耐熱性を示し、半導体の封止材料を製造するエポキシ樹脂として用いられる。また、その他の熱硬化性や熱可塑性樹脂材料中に難燃剤として添加され、各種の電子製品の製造用途に供される。
これにより本発明のまた一つの目的は、熱硬化性や熱可塑性樹脂に使用する難燃剤として、本発明の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂を提供することにある。
【００３０】
本発明の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂を熱硬化性樹脂に用いる具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノールアルデヒド樹脂などが挙げられる。また、本発明の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂を用いる熱可塑性樹脂の具体例としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリパラ安息香酸エステル、ポリスチレン、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルエーテル、ポリフェニルチオエーテルなどを挙げることができる。
【００３１】
本発明のさらにもう一つの目的は、本発明の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂、活性水素を含みエポキシ基と反応する硬化剤、硬化助剤より構成される難燃性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
上記の本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物において使用される活性水素を含みエポキシ基と反応する硬化剤（以下、硬化剤と略す。）としては、各種のハロゲンを含まない硬化剤が挙げられ、例えば、ビスフェノール樹脂、ポリヒドロキシフェノール樹脂、フェノールアルデヒド類、酸無水物などが具体的に示される。
【００３２】
上記のビスフェノール樹脂としては、例えば、式、ＨＯ−Ｐｈ−Ｘ−Ｐｈ−ＯＨで示される化合物（式中、Ｐｈはフェニレン基を示し、Ｘは結合、−ＣＨ２−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−または−ＳＯ２−を示す。）が示され、その具体例としては、例えば、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、４，４’−ジフェノール、３，３’−ジメチル−４，４’−ジフェノールまたは３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジフェノールなどを挙げることができる。
【００３３】
上記のポリヒドロキシフェノール樹脂の具体例としては、例えば、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、トリス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、トリス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、テトラキス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタンなどを挙げることができる。
【００３４】
上記のフェノールアルデヒド類の具体例としては、例えば、フェノールホルムアルデヒド縮合物、クレゾールフェノールアルデヒド縮合物、ビスフェノールＡフェノールアルデヒド縮合物やジシクロペンタジエン−フェノールアルデヒド縮合物などを挙げることができる。
上記の酸無水物の具体例としては、例えば、３，３’，４，４’−ベンゾフェノン−テトラカルボン酸無水物（３，３’，４，４’−ｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ−ｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ，ＢＴＤＡ）、トリメリト酸無水物（ｔｒｉｍｅｌｌｉｔｉｃ  ａｃｉｄ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ，ＢＴＤＡ）、ピロメリト酸無水物（ｐｙｒｏｍｅｌｌｉｔｉｃ  ａｃｉｄ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）などを挙げることができる。
【００３５】
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物において、使用される硬化剤としては、例えば、下記の式（３）により示される硬化剤が挙げられる。
【００３６】
【化１５】
0003588456.tif 000007
【００３７】
上記式中、Ｒ7は−ＮＨＲ6、Ｃ1-6アルキル基またはC6-10アリール基を示し；
Ｒ6は水素原子、−（ＣＨ2−Ｒ8）mＨ、または下記式（５）の基を示す。但し、Ｒ6の少なくとも一つは水素原子ではなく、R8はフェニレン基、ナフチレン基、または下記式（４）の基を示す。
【００３８】
【化１６】
0003588456.tif 000008
【００３９】
上記式中、ｍは0〜20の整数を表し；Ａは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−ＣＯ−、−ＣＨ2−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、または下記の式で示される基を表す。
【００４０】
【化１７】
0003588456.tif 000009
【００４１】
上記式中、Ｒ９，  Ｒ１０は水素原子、Ｃ１−１０アルキル基またはＣ６−１０アリール基；Ｙは−ＯＨ、−ＮＨ２または−ＣＯＯＨを示し、ａは０〜２の整数を表し；ｘは０〜３の整数を示す。
【００４２】
【化１８】
0003588456.tif 000010
【００４３】
上記式中、R11は上記R8と同じ意味を表し、ｍは上記と同じ意味を示す。
上記R7, R9とR10で示されるC 6-10アリール基は、ヒドロキシル基、アミノ基、カルボキシル基、Ｃ1-6アルキル基からなる群より選ばれる一つまたは多数の基により置換されていてもよい。
ここで示されるアリール基としては、フェニル基とナフチル基が含まれる。
【００４４】
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物において、使用される硬化助剤の具体例としては、例えば、第三アミン、第三ホスフィン、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、三フッ化ホウ素錯化合物、リチウム化合物、イミダゾール化合物またはその混合物が挙げられる。
上記の第三アミンの具体例としては、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ジイソプロピルエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、ジメチルアニリン、トリス（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノメチル）フェノールまたはＮ、Ｎ−ジメチルアミノメチルアニリンなどが挙げられる。
【００４５】
上記の第三ホスフィンの具体例としては、例えば、トリフェニルホスフィンなどが挙げられる。
上記のアンモニウム塩の具体例としては、例えば、クロロテトラメチルアンモニウム、ブロモテトラメチルアンモニウム、クロロトリエチルベンジルアンモニウム、ブロモトリエチルベンジルアンモニウムまたはヨードトリエチルベンジルアンモニウムなどが挙げられる。
【００４６】
上記のホスホニウム塩の具体例としては、例えば、クロロテトラブチルホスホニウム、ブロモテトラブチルホスホニウム、ヨードテトラブチルホスホニウム、テトラブチルリン酸塩酢酸塩錯塩、クロロテトラフェニルホスホニウム、ブロモテトラフェニルホスホニウム、ヨードテトラフェニルホスホニウム、クロロエチルトリフェノールホスホニウム、ブロモエチルトリフェニルホスホニウム、ヨードエチルトリフェニルホスホニウム、エチルトリフェニルリン酸塩酢酸塩錯塩、エチルトリフェニルリン酸塩リン酸塩錯塩、クロロプロピルトリフェニルホスホニウム、ブロモプロピルトリフェニルホスホニウム、ヨードプロピルトリフェニルホスホニウム、クロロブチルトリフェニルホスホニウム、ブロモブチルトリフェニルホスホニウム、ヨードブチルトリフェニルホスホニウムなどが挙げられる。
【００４７】
上記のイミダゾール化合物の具体例としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールまたは２−エチル−４−メチルイミダゾールなどが挙げられる。
上記の硬化助剤は、単独でまたは、いくつかを組み合わせて用いることができる。
【００４８】
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物としては、本発明の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂の外、その他の周知のエポキシ樹脂を含むことができ、その具体例としては、例えば、ビスフェノールグリシジルエーテル、ビスジフェノールグリシジルエーテル、ベンゼンジフェノールグリシジルエーテル、窒素含有環のグリシジルエーテル、ジヒドロキシナフチルグリシジルエーテル、フェノールアルデヒドポリグリシジルエーテル、ポリヒドロキシフエノールポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００４９】
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物において、硬化剤の添加量はエポキシ樹脂のエポキシ当量と硬化剤の反応活性水素当量により決定される。通常、エポキシ樹脂のエポキシ当量と硬化剤の反応活性水素当量の比としては、１：０．５〜１：１．５が用いられ、好ましくは１：０．６〜１：１．４、より好ましくは、１：０．７〜１：１．３の範囲で用いられる。
【００５０】
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物において、本発明の窒素を含むエポキシ樹脂と同時に周知のエポキシ樹脂を含む場合、周知のエポキシ樹脂が、本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物のエポキシ樹脂全重量に占める比率は、通常１〜９５重量％であり、好ましくは３０〜９０重量％、より好ましくは３５〜８８重量％である。したがって、本発明の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂の占める比率が５重量％未満になると、難燃性と耐熱性は不十分となる。
【００５１】
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物において、硬化助剤の添加量が難燃性エポキシ樹脂組成物全重量に占める比率は、通常０．０１〜５重量％であり、好ましくは０．０５〜３重量％である。また、硬化助剤の使用量が５重量％を超える場合、反応時間を短縮させ得るものの副産物が発生し易くなり、その後の電気特性、耐湿性、吸水性などに悪い影響を与える。しかしながら、使用量が０．０１重量％未満になると、反応速度が遅くなり生産効率が問題となる。
【００５２】
硬化助剤の使用量は、本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物のゲル化時間と粘度を考慮に入れて決定され、通常、難燃性エポキシ樹脂組成物のゲル化時間が３０〜５００秒／１７１℃の範囲、粘度が２０〜５００ｃｐｓ／２５℃の範囲にコントロールされるように加えられる。
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、さらにその他の添加剤を含むことができ、例えば、無機充填剤、カップリング剤、顔料（例えば、カーボンブラック、酸化鉄）、離型剤および低応力添加剤などが用いられる。
【００５３】
本発明において、使用される無機充填剤としては、例えば、丸型や角型の溶融シリカを含むシリカ、結晶シリカなど、石英ガラス粉末、タルク粉末、アルミナ粉末、硼酸亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム粉末、窒化アルミニウムなどが挙げられる。これらの充填剤は、単独または二種以上組み合わせて使用することができる。その中、角型の溶融シリカ、結晶シリカおよび角型の溶融シリカと結晶シリカの混合物が好ましい。
【００５４】
これらの無機充填剤の平均粒径は１〜３０μｍの範囲にあるものが好ましく、平均粒径が１μｍ未満の場合、樹脂組成物の粘度が高くなり、流動性が低くなる。  また、平均粒径が３０μｍを超えると、組成物中の樹脂と充填剤の分布が不均一になり、組成物が硬化した後の硬化物の物性に変化をもたらすとともに封止成形時に樹脂が流出するという事態が容易に発生する。また、充填剤の最大粒径としては、１５０μｍ未満とすることが好ましく、これにより隙間の充填不良を防止することができる。
【００５５】
無機充填剤の使用量としては、本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物の、全重量の６０〜９２重量％が用いられ、より好ましくは６５〜９０重量％が使用される。充填剤の使用量がエポキシ樹脂組成物の６０重量％未満になると、エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂の比率が相対的に高くなり、封止成形時に樹脂の流出が発生する現象が容易に起こり、また、充填剤の使用量が９２重量％を超えると、樹脂組成物の粘度が高くなり、流動性の低下をもたらす。
【００５６】
【実施例】
以下、合成例、実施例および比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例と合成例により制限されるものではない。
本発明において、エポキシ当量（Ｅｐｏｘｙ  Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｗｅｉｇｈｔ  ，ＥＥＷと略す。）と粘度（Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）は、下記に示す方法により測定した：
（１）エポキシ当量：ＡＳＴＭ１６５２に記載の方法に基づき、測定するエポキシ樹脂をクロロベンゼン：クロロホルム＝１：１（重量比）の混合溶剤に溶かし、臭化水素／氷酢酸を用い、結晶紫を指示剤として滴定する。
（２）粘度：測定するエポキシ樹脂を２５℃の恒温槽中に４時間放置し、ブルックフィールド（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ）粘度計を用いて２５℃にて測定した。
（３）軟化点：エポキシ樹脂をＯ−リング上におき、その上に円球を放置して、徐々に加熱し、円球がＯ−リング中に落ちる温度を測定する。
【００５７】
下記の合成例、実施例と比較例に使用される各成分について詳しく説明する。エポキシ樹脂Ａ：長春人造樹脂株式会社（台湾）製品、商品名、ＣＮＥ２００ＥＬＢとして市販されているクレゾール−フェノールアルデヒド縮合物のポリグリシジルエーテル、そのエポキシ当量は２００〜２２０ｇ／当量で加水分解性クロル含量は２００ｐｐｍ未満を示す。
【００５８】
エポキシ樹脂Ｂ：ユカ    シエル    エポキシ株式会社（日本）製品、商品名、ＹＸ４０００Ｈとして市販されている３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビスフェノール、エポキシ当量は、約１９５ｇ／当量を示す。
エポキシ樹脂Ｃ：長春人造樹脂株式会社（台湾）製品、商品名、ＢＥＢ３５０として市販されているテトラブロモビスフェノールＡジグリシジルエーテル、エポキシ当量は３３０〜３５０ｇ／当量の範囲にあり、臭素含量は２３〜２６重量％である。
【００５９】
硬化剤Ａ：長春人造樹脂株式会社（台湾）製品、商品名、ＰＦ−５１１０として市販されており、活性水素当量が１０５〜１１０ｇ／当量を示す。
硬化剤Ｂ：窒素とリンを含む硬化剤、下記合成例３に記載の方法により、製造されたものである。
硬化助剤Ａ：トリフェニルホスフィン。
【００６０】
硬化助剤Ｂ：２−メチルイミダゾール（以下、２ＭＩと略す。）。
【００６１】
【合成例１】
エポキシ樹脂Ｄの製造
マントルヒーター、温度調節装置、電動攪拌機と攪拌棒、窒素導入口、サーモカップル、水冷式冷却器および原料供給用ロートを備えた容量３ｌの５ロガラス反応器中に、メラミン（ｍｅｌａｍｉｎｅ）１２６ｇ、３７％ホルムアルデヒド水溶液２４０ｇとメタノール２４０ｇを入れて加熱攪拌して溶かし、温度が６０℃になった後、さらに１時間攪拌した。この混合液にフェノール２８２ｇと塩酸１．３ｇを加え、８０℃の温度で４時間加熱攪拌して脱水反応を行った。反応混合物を加熱してメタノールと水を回収し、ヒドロキシル基とフェニル基を含むトリアジン化合物４０９ｇを得た。測定の結果、窒素含量は約２０．５％であった。
【００６２】
上記により得られたヒドロキシル基とフェニル基を含むトリアジン化合物１００ｇとエポキシクロロプロパン５５５ｇとをガラス反応器に入れて、加熱攪拌して溶かした後、２００ｍｍＨｇの減圧下、７０℃で４時間かけて４９．５％の水酸化ナトリウム水溶液７７．９ｇを徐々に加え、さらに１時間反応を続けた。反応終了後、加熱してエポキシクロロプロパンを回収し、残渣に溶剤と水を加え、食塩水を除去した後、樹脂をろ過し、溶剤を蒸留して本発明の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂（以下、エポキシ樹脂Ｄと称す。）１３８ｇを得た。分析の結果、エポキシ樹脂の窒素含量は約１４．９％であり、エポキシ当量は２０５ｇ／当量であった。
【００６３】
【合成例２】
エポキシ樹脂Ｅの製造
マントルヒーター、温度調節装置、電動攪拌機と攪拌棒、窒素導入口、サーモカップル、水冷式冷却装置および原料供給用ロートを備えた容量３ｌの５ロガラス反応容器中に、メラミン１２６ｇ、３７％ホルムアルデヒド水溶液４８６ｇとｎ−ブタノール４８６ｇを加え、加熱攪拌しながら溶かし、７５℃で１時間反応を続けた。これにより得られた混合物中に、オルトクレゾール６４８ｇと塩酸１．３ｇを加え、さらに８５℃で４時間加熱攪拌して脱水反応を行った。反応混合物を加熱してｎ−ブタノールと水を回収して、ヒドロキシル基とフェニル基を含むトリアジン化合物７７０ｇを得た。分析の結果、窒素含量は約１０．９％であった。
【００６４】
上記により得られたヒドロキシル基とフェニル基を含むトリアジン化合物１３０ｇとエポキシクロロプロパン５５５ｇとをガラス反応容器に入れて加熱攪拌しながら溶かし、２００ｍｍＨｇの減圧下、７０℃で４９．５％の水酸化ナトリウム水溶液７７．９ｇを４時間かけて徐々に加え、さらに１時間反応を続けた。反応終了後、加熱してエポキシクロロプロパンを回収し、残渣に溶剤と水を加え、食塩水を除去した後、樹脂をろ過し溶剤を蒸溜して本発明の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂（以下、エポキシ樹脂Ｅと称す。）１８２ｇを得た。分析した結果、エポキシ樹脂の窒素含量は約７．８％であり、エポキシ当量は約２３５ｇ／当量であった。
【００６５】
【合成例３】
リンを含むエポキシ樹脂Ｆの製造
マントルヒーター、温度調節装置、電動攪拌機と攪拌棒、窒素導入口、サーモカップル、水冷式冷却装置および原料供給用ロートを備えた容量３ｌの５ロガラス反応容器中に、ＨＣＡ（式は下記する。）４００ｇとエポキシ樹脂Ａ１０００ｇとを加え、窒素を通しながら１２０℃に加熱して、ＨＣＡとエポキシ樹脂Ａを完全に溶かした。次に真空にして内容物を完全に乾燥した。再度窒素を通じた後、真空とした。上記の過程を２回繰り返した。その後、反応容器の温度を８５〜９０℃に下げて、触媒のエチルトリフェニルリン酸エステル酢酸エステル錯塩６ｇを加えた。攪拌機にて樹脂と触媒を均一に攪拌し、窒素ガスを導入した。上記により得られた混合物を１６０℃に加熱して１０分間保つと、反応混合物は徐々に発熱して１８０℃となった。この温度下で３時間保ち、リンを含むエポキシ樹脂Ｆを得た。エポキシ当量は４５３ｇ／当量であり、理論リン含有量は４．１％であった。
【００６６】
【合成例４】
窒素とリンを含む硬化剤（硬化剤Ｂ）の製造
マントルヒーター、  温度調節装置、電動攪拌機と攪拌棒、窒素導入口、サーモカップル、水冷式冷却装置および原料供給用ロートを備えた容量３ｌの５ロガラス反応容器中に、フェノール１４１０ｇ（１５モル）、９２％のポリホルムアルデヒド２４４．７ｇ（７．５モル）、ベンゾグアナミン３３７ｇ（１．８モル）、ＨＣＡ２５９ｇ（１．２モル）および蓚酸１１．２ｇを加え、溶解した後、減圧にて内容物を乾燥し、窒素ガスを通じた後、再度真空とした。温度を１００〜１１０℃に上げて３時間反応させ、さらに１２０〜１２５℃に温度を上げて反応を２時間行った。反応終了後、常圧下で徐々に未反応のフェノールと縮合反応により生じた水を蒸留除去し、最後に１８０℃の温度下に１時間保持して、目的とする窒素とリンを含む硬化剤Ｂを得た。この硬化剤Ｂを分析した結果、軟化点は１６１℃であった。理論窒素含有量は１０．０重量％、理論リン含有量は２．９３重量％であり、活性水素当量は２１０ｇ／当量を示した。
注：ＨＣＡは、下式のリン含有化合物を示す。
【００６７】
【化１９】
0003588456.tif 000011
【００６８】
【実施例１】
難燃性エポキシ樹脂組成物の調製
下記に示す成分を用いて本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物を調製した。
エポキシ樹脂Ａ                                    １０．３４重量部
エポキシ樹脂Ｄ                                      ６．００重量部
硬化剤Ａ                                                  ７．８０重量部
硬化助剤Ａ                                              ０．２６重量部
シランカップリング剤                          ０．６０重量部
シリカ                                                    ７４．００重量部
カーボンブラック                                  ０．４０重量部
カルナウバ蝋                                          ０．６０重量部
上記の各成分を容器に入れ、攪拌機を用いて十分攪拌した後、二軸ローラーを用い９５℃にて十分混錬し、冷却した後粉砕して半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を得た。
【００６９】
【実施例２〜９および比較例１〜３】
表１に示す成分を用い、表１に示す組成にて、実施例１と同様の方法にて、実施例２〜９および比較例１〜３のエポキシ樹脂組成物を調製した。
また、下記の方法により実施例２〜９と比較例１〜３で得たエポキシ樹脂組成物の物性を測定した。結果を表２に示す。
【００７０】
【表１】
0003588456.tif 000012
【００７１】
（１）螺旋流動性：ＥＭＭＩ−１−６６に記載の方法により、測定しようとするエポキシ樹脂組成物を１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２の条件下において、その螺旋流動性を測定し、その結果を表２に示した。
（２）耐燃性：エポキシ樹脂組成物を用い、長さ５インチ、幅０．５インチ、厚さ１／１６インチの試料を製作し、ＵＬ９４の規準により、その耐燃性を評価した。すなわち、同じ組成物より各々５枚の試料をとり、試料ごとに２回燃焼させ、合計１０回の燃焼に必要とした総時間数が５０秒以下、かつ一回の燃焼時間が１０秒以下のものを合格とし、その結果を表２に示した。また、一回の平均燃焼時間を計算し、その結果を表３に示した。
【００７２】
（３）吸湿性：エポキシ樹脂組成物を用い、直径２５ｍｍ、厚さ５ｍｍの円形試料を製作し、その重量を測定した後、１００℃の沸騰水中において２４時間煮沸し、その重量を測定して吸水重量％を計算した。
（４）溶接耐熱性：１８ピンのデュアルリードフレーム（１８ＬＤ−ＰＤＩＰ）に対し、エポキシ樹脂組成物を用い、１７５℃で封止成形し、さらに１７５℃において、４時間硬化させ、８５℃／８５％相対湿度の条件下で７２時間処理した後、２４０℃のはんだ溶接炉において１０秒間加熱処理を３回繰り返し、肉眼で外観を検視して、亀裂が生じたか否かを調べた。
【００７３】
【表２】
0003588456.tif 000013
【００７４】
【表３】
0003588456.tif 000014
【００７５】
上記に示したように、実施例２〜９においては、本発明の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂Ｄ、Ｅおよび／またはＦが用いられ、さらに各実施例において、異なるエポキシ樹脂と硬化助剤を用いて難燃性エポキシ樹脂を調製した。比較例１においては、極く少量の本発明の難燃性エポキシ樹脂が用いられ、比較例２においては、非反応性難燃剤としてトリフェニルリン酸エステルが用いられ、比較例３においては、臭素を含むエポキシ樹脂とアンチモンを含む難燃剤を用いていることが分かる。これらの実施例と比較例は、すべて難燃性を有しており、十分な耐燃性を示し（比較例１を除く）、また、螺旋流動性に影響を与えない範囲で、ＵＬ９４Ｖ−Ｏの規準に合格している。しかし、溶接耐熱性に関しては、本発明の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂を添加した実施例２〜９が優れた性質を示している。
【００７６】
比較例１においては、本発明の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂が用いられているが、その使用量はエポキシ樹脂全重量の５重量％未満にとどまり、ＵＬ９４Ｖ−Ｏの耐燃性試験は不合格となった。
比較例２においては、非反応性難燃剤としてトリフェニルリン酸エステルを使用しており、そのエポキシ樹脂組成物はＵＬ９４Ｖ−Ｏの耐熱性試験に合格しているといえども、難燃性を付与した後の流動性が悪く、しかも吸湿性、溶接耐熱性の点でも劣る。
【００７７】
比較例３においては、周知の臭素を含むエポキシ樹脂とアンチモンを含む難燃剤を用いているが、エポキシ樹脂の含量が低いため難燃性を付与した後の流動性が悪く、本発明の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂を使用した実施例に比べて、その溶接耐熱性にも劣る。
【００７８】
【発明の効果】
本発明の窒素を含む難燃性エポキシ樹脂とその窒素含有難燃性エポキシ樹脂を含む組成物は、高度な難燃性と耐熱性を有し、別個に難燃剤を添加しなくとも、優れた難燃性と高耐熱性を有し、電子半導体の封止材料として使用することができ、しかも得られた硬化物は優れた成形性と信頼性を示す。
【００７９】
さらに、本発明のこれらの高度な難燃性と耐熱性を有する樹脂または組成物は、強化樹脂材料として用いられ、プレプレグ、積層体、プリント回路板、電子封止材料、半導体封止材料、コネクター、変圧器、電源スイッチ、継電器、ハウジング材料、コイル材料などの電気、電子部品、自動車用部品や機械器具部品として好適に用いることができる。