(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ搭載部領域の周りにインナーリード、アウターリードを打抜き、少なくとも前記インナーリードの先端部にめっきし、インナーリードの中間部にテ−プを貼着し、インナーリードの先端部が続いている連結箇所を切除するリードフレームの製造方法において、
前記インナーリードをストリッパで被打抜きリ−ドに沿う側部をダイ側に押えて打抜きする際に前記テ−プの貼着予定箇所は押えず打抜きすることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項２】
半導体チップ搭載部領域の周りにインナーリード、アウターリードを打抜き、焼鈍し、半導体チップ搭載部を打抜き形成するとともに前記インナーリードの先端部は連結したままとし、少なくともインナーリードの先端部をめっきし、インナーリードの中間部にテ−プを貼着し、インナーリードの先端部が接続している連結箇所を切除するリードフレームの製造方法において、
前記インナーリードをストリッパで被打抜きリ−ドに沿う側部をダイ側に押えて打抜きする際に前記テ−プの貼着予定箇所は押えず打抜きすることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はリードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リ−ドフレームは半導体装置の高集積度化、高機能化、小型化等に対応して多ピンになり、リードの幅及びピッチともに微細になっている。特にインナーリードは微細で機械的強度が低いので何らかの外力が作用すると変形するおそれが大である。
【０００３】
インナーリードはリードフレームのパッドに搭載した半導体チップとボンディングワイヤ−を介して超音波溶接法等により自動的に接続されるが、当該インナーリードが変形或は変位していると前記接続作業を行うことが難しくなる。また、前記変形や変位が酷い場合はインナーリードが隣りのものと接し短絡現象を来して不良品となる。
【０００４】
インナーリードやアウターリード等のリ−ドの変形或は変位は外力が作用した場合の他に、プレスにて打抜き形成される際の残留応力によっても発生する。
【０００５】
前記残留応力による変形や変位をなくすために、リードフレームをその製造過程でリ−ドを拘束した状態にて歪取焼鈍を行い残留応力を解放することが行われ、リ−ドの変形や変位の発生を防ぐ作用効果が奏される。
【０００６】
リ−ドの変形或は変位は外力によっても生じるので、変形し易いインナーリード等にテ−プを貼着して支持補強し、前記変形や変位の発生を防止する手段が採られる。
【０００７】
【この発明が解決しようとする課題】
テ−プのインナーリード等への貼着は該テ−プをインナーリードに押し付けて加熱作用を与えテ−プの接着材によりなされるが、プレスで形成されたリードフレームには貼着不良箇所が発生することがある。
【０００８】
プレスによるリードフレームの打抜き形成はストリッパで被打抜きリ−ド材を押えてパンチでなされるが、打抜きは被打抜きリ−ドが幅狭になるとストリッパの押え力を強くしてなされる。強く押えていても打抜きされたリ−ドは打抜かれた上側面にダレを生じるとともに、ストリッパで押えられた箇所が微小ではあるが板面が凹む。
【０００９】
かかるリ−ドの形状の劣化によりテ−プがインナーリードに一様に接せず貼着不良箇所が発生し、インナーリードの支持補強が特に多ピン化されたものでは完全になされない問題がある。
【００１０】
本発明は多ピン化されインナーリードが幅、ピッチとも微細なリードフレームであってもテ−プを各インナーリードに貼着不良箇所なく貼着でき、変形や変位を生ぜず形状のよいリードフレームを得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の要旨は、半導体チップ搭載部領域の周りにインナーリード、アウターリードを打抜き、必要に応じて歪取焼鈍をし、少なくともインナーリードの先端部にめっきし、インナーリードの中間部にテ−プを貼着し、インナーリードの先端部が続いている連結箇所を切除するリードフレームの製造方法において、前記インナーリードをストリッパで被打抜きリ−ドに沿う側部を押えて打抜きする際に前記テ−プの貼着予定箇所は押えず打抜きするところにある。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に本発明の１実施例について図面を参照し説明する。
図面において、１は半導体チップ搭載領域であり、該半導体チップ搭載領域１に連続して当該領域１の周りにプレスによりインナーリード２が形成される。
【００１３】
インナーリード２のプレスによる形成はこの実施例では当該インナーリード２の片側ずつ打抜きしてなされるが、図２に示すように打抜き時にはストリッパ３で被打抜きインナーリード２に沿う側部をダイ４側に強く押えパンチ５により打抜きする。なおこの図２では図の複雑化を避けるため先に打抜き形成されたインナーリード２ａはストリッパで押えられていないが、実際は他のストリッパで押えられているのを省いて示している。
【００１４】
前記ストリッパ３にはインナーリード２のテ−プ貼着予定域６は押圧しないように切欠き７が設けられ、被打抜きインナーリード２をダイ４側に押えつける際、前記テ−プ貼着予定域６には当接しないようにしている。ストリッパ３で押圧された箇所は圧下荷重を受けて若干凹むが、テ−プ貼着予定域６は厚みの変化がなく各インナーリード２とも上面の位置が同じである。また、打抜きの際に被打抜きインナーリード２は抜き側にダレが発生するが、前記切欠き７に対応する箇所もその程度に差異はなく、ダレが増大するようなことはない。
【００１５】
８はアウターリードで、前記インナーリード２と連続して形成される。該アウターリード８はインナーリード２を打抜きした後に打抜きしてもよいし、或は、先にアウターリード８を打抜いてからインナーリード２を打抜きしてもよく、その順序は打抜きするリードフレームの形状、ピン数等により任意にできる。
【００１６】
前記インナーリード２とアウターリード８の境界部にはタイバ−９が、また前記半導体チップ搭載領域１を支持するサポ−トバ−１０が形成される。
【００１７】
その後、必要に応じて加工による残留応力を解放する歪取焼鈍が所望条件で行なわれ、次いでインナーリード２の先端部と半導体チップ搭載部１１にＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ等をめっきする。
【００１８】
その後、インナーリード２のテ−プ貼着予定領域６へ所定形状に切断したテ−プ１２を押し付け、且つ併せて加熱作用を与えて貼着する。この際、前記テ−プ貼着予定領域６はインナーリード２を打抜き時にストリッパ３で押えられていないので、上面の高さ位置が同じである。これによりテ−プ１２は各インナーリード２に接触不良部分を生じることなく密に当接して、すべてのインナーリード２にテ−プ１２が強く貼着される。
【００１９】
テ−プ２が貼着されたリードフレームはインナーリード２の先端部が接続されている連結箇所を打抜いて切除し、個々のインナーリード２にするとともに、半導体チップ搭載部１１を形成し、リードフレーム１３が製造される。
【００２０】
前記実施例は半導体チップ搭載部の四方にインナーリード、アウターリードが形成されたタイプのリードフレームについて述べたが、これに限らず本発明は半導体チップ搭載部の二方にインナーリード、アウターリードが形成されたリードフレームにも適用できる。また半導体チップ搭載部をもたない例えばＬＯＣ、ＣＯＬタイプのリードフレームにも適用できる。
【００２１】
【発明の効果】
本発明によれば、インナーリードを打抜きする際にストリッパで被打抜きインナーリードに沿う側部をダイ側に押えるとき、テ−プ貼着予定箇所は押えずに打抜きするので、当該テ−プ貼着予定箇所は厚みが変わらずリ−ド上面の高さ位置が各インナーリードとも同じで、テ−プを貼着する際の押圧力がすべて一様に付加され、テ−プ接着材が接着時にはみ出る長さ（メニスカス量）にインナーリード間で差異がなく何処も強固に接着する。これにより、インナーリードはすべて変形や変位を生ぜず形状のよいリードフレームが得られる。また、インナーリードに形状不良が生じないのでワイヤ−ボンディングが円滑に行われる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施例において製造途中のリードフレームを示す図。
【図２】本発明の１実施例においてインナーリードの打抜きを示す図。
【図３】本発明の１実施例において製造途中のリードフレームを示す図。
【図４】本発明の他の実施例において製造されたリードフレームを示す図。
【符号の説明】
１  半導体チップ搭載部領域
２  インナーリード
３  ストリッパ
４  ダイ
５  パンチ
６  テ−プ貼着予定域
７  切欠き
８  アウターリード
９  タイバ−
１０  サポ−トバ−
１１  半導体チップ搭載部
１２  テ−プ
１３  リードフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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