(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、前記粘着テープに一定の張力を持たせる張力部と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウンタにおいて、
前記ピンチローラは、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に対して非接触となり、前記貼付領域の幅よりも広い非接触領域と、前記粘着テープの貼付領域以外の領域を押圧する接触領域とを有することを特徴とするウエーハマウンタ。
【請求項２】
請求項１に記載のウエーハマウンタにおいて、
更に、前記粘着テープからその粘着面に貼り付けられたスペーサテープを剥離する剥離部と、前記粘着テープにキャリア治具を装着し、前記キャリア治具の輪郭に沿って前記粘着テープを切り抜きする処理部とを備え、
前記粘着テープが搬送される搬送方向に向かって、前記剥離部、前記張力部、前記貼付部、前記処理部の各々が順次配置されていることを特徴とするウエーハマウンタ。
【請求項３】
粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、前記粘着テープに一定の張力を持たせる張力部と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウンタにおいて、
前記ピンチローラは、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に対して非接触となり、前記ピンチローラの回転軸方向に沿って配置された複数の非接触領域と、前記非接触領域間に位置する接触領域とを有し、
前記複数の非接触領域の配列幅は、前記貼付領域の幅よりも広いことを特徴とするウエーハマウンタ。
【請求項４】
粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、前記粘着テープに一定の張力を持たせる張力部と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウンタにおいて、
前記ピンチローラは、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に対して非接触となり、前記貼付領域の幅よりも広い複数の非接触領域と、前記非接触領域を挟むように配置され前記粘着テープの粘着面に接触する接触領域とを有し、
前記複数の非接触領域は、前記ピンチローラの回転方向に沿って配置されていることを特徴とするウエーハマウンタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ウエーハマウンタに関し、特に、粘着シートの粘着面をピンチローラで押圧し、前記粘着シートに一定の張力を持たせる張力部と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウンタに適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
実質的に同一の回路システムを塔載する半導体ペレット形成領域が複数個行列状に形成された半導体ウエーハは、粘着テープ(ダイシングテープ)に貼り付けられ、その後、粘着テープを介してキャリア治具に支持される。キャリア治具に支持された半導体ウエーハはダイシング工程において複数個の半導体ペレットに分割される。複数個に分割された半導体ペレットの夫々は、ＬＯＣ(Ｌead Ｏn Ｃhip）構造を採用する樹脂封止型半導体装置の組立ラインに搬送され、樹脂封止体で封止される。
【０００３】
前記粘着テープへの半導体ウエーハの貼り付けはウエーハマウンタで行なわれる。ウエーハマウンタは、供給部、剥離部、張力部、貼付部、処理部、収納部等を備えている。供給部は、粘着テープが巻き付けられたリールを装着し、このリールから張力部を通して貼付部に粘着テープを順次供給する。剥離部は、粘着テープからその粘着面に貼り付けられたスペーサテープを剥離しながらリールに巻き取る。張力部は、粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、粘着テープに一定の張力を持たせる。貼付部は、粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける。処理部は、粘着テープに貼り付けられた半導体ウエーハの外周囲の外側にキャリア治具を装着し、このキャリア治具の輪郭に沿って粘着テープを切り抜きする。収納部は、処理部で切り抜きされた粘着テープを空のリールに順次巻き取り収納する。これらの供給部、剥離部、張力部、貼付部、処理部、収納部の夫々は、粘着テープが搬送される搬送方向に向って順次配置される。
【０００４】
前記張力部において、ピンチローラは、粘着テープの粘着面に直接々触されるので、粘着テープとの剥離を容易にするため、他の物質との接着性が低いシリコーン材で形成される。
【０００５】
なお、前記ウエーハマウンタについては、例えば特願昭６０−１３７７３２号公報に記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記ウエーハマウンタにおいて、粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部は、粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、粘着テープに一定の張力を持たせる張力部の次段に配置される。つまり、半導体ウエーハの裏面はピンチローラの表面が接触した粘着テープの粘着面の貼付領域に貼り付けられる。このため、ピンチローラのシリコーン材が粘着シートを介して半導体ウエーハの裏面に転写され、半導体ウエーハの裏面の全域がシリコーン材で汚染される。
【０００７】
一方、シリコーン材は他の物質に対して接着性が低いので、ＬＯＣ構造を採用する樹脂封止型半導体装置において、半導体ペレットの裏面と樹脂封止体の樹脂との界面領域に剥離が生じる。剥離が生じた界面領域には樹脂封止体の樹脂に含まれている水分が溜り易い。界面領域に溜った水分は、樹脂封止型半導体装置の製品完成後の環境試験である温度サイクル試験時の熱や実装基板の実装面上に樹脂封止型半導体装置を実装する実装時の熱によって膨張し、樹脂封体に発生する亀裂の原因となる。つまり、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染は樹脂封止型半導体装置の熱に対する信頼性を著しく低下させる。
【０００８】
本発明の目的は、ウエーハマウンタにおいて、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染を防止することが可能な技術を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、ウエーハマウンタにおいて、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染を低減すると共に、張力の集中による粘着テープの皺（しわ）を防止することが可能な技術を提供することにある。
【００１０】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【００１２】
（１）粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、前記粘着テープに一定の張力を持たせる張力部と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラの表面の中央部に、前記ピンチローラの全周に渡って形成され、かつ前記粘着テープの粘着面の貼付領域に対して非接触となる非接触領域を設ける。
【００１３】
（２）粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、前記粘着テープに一定の張力を持たせる張力部と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラの表面の中央部に、前記ピンチローラの回転軸方向に沿って複数個配置又は前記ピンチローラの回転方向に沿って複数個配置され、かつ前記粘着テープの粘着面の貼付領域に対して非接触となる非接触領域を設ける。
【００１４】
【作用】
上述した手段（１）によれば、粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、粘着テープに一定の張力を持たせる時、粘着テープの粘着面の貼付領域にはピンチローラの表面が接触しないので、ピンチローラから粘着テープを介して半導体ウエーハの裏面に付着するシリコン材の転写を防止することができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染を防止することができる。
【００１５】
上述した手段（２）によれば、粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、粘着テープに一定の張力を持たせる時、ピンチローラの非接触領域の面積に相当する分、粘着テープの粘着面の貼付領域にはピンチローラの表面が接触しないので、ピンチローラから粘着テープを介して半導体ウエーハの裏面に転写されるシリコン材の付着を低減することができる。また、ピンチローラの非接触領域を除くその他の面積に相当する分、粘着テープの粘着面の貼付領域にはピンチローラの表面が接触するので、粘着テープに持たせる張力を分散することができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染を低減することができると共に、張力の集中による粘着シートの皺(しわ)を防止することができる。
【００１６】
【実施例】
以下、本発明の構成について、ウエーハマウンタに本発明を適用した実施例とともに説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００１７】
（実施例１）
本発明の実施例１であるウエーハマウンタの概略構成を図１(模式構成図)に示す。
【００１８】
図１に示すように、ウエーハマウンタは、供給部１、剥離部２、張力部３、貼付部４、処理部５、収納部６等を備えている。この供給部１、剥離部２、張力部３、貼付部４、処理部５、収納部６の夫々は、粘着テープ(ダイシングテープ)８が搬送される搬送方向に向って順次配置される。
【００１９】
前記供給部１は、粘着テープ８が巻き付けられたリール１Ａを装着し、リール１Ａから張力部３を通して貼付部４に粘着テープ８を順次供給する。粘着テープ８は、例えば一表面に粘着層が形成されたポリエステル材で形成される。粘着層は例えばアクリル系の粘着剤で形成される。
【００２０】
前記剥離部２は、粘着テープ８からその粘着面に貼り付けられたスペーサテープ９を剥離しながらリール２Ａに巻き取る。スペーサテープ９の表面はフッ素系樹脂材で形成される。フッ素系樹脂材は、粘着テープ８の粘着面に対して剥離性が高く、しかも粘着テープ８の粘着面に転写される転写率がシリコーン材に比べて極めて低い特徴を有する。
【００２１】
前記張力部３は、粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張力を持たせる。この張力部３は、粘着テープ８の弛みや粘着テープ８の搬送不良を防止する目的として配置される。ピンチローラ３Ａは、粘着テープ８の粘着面に直接々触されるので、粘着テープ８との剥離を容易にするため、他の物質との接着性が低いシリコーン材で形成される。
【００２２】
前記貼付部４は、粘着テープ８と半導体ウエーハ１１とを貼付ローラ４Ａ、貼付ローラ４Ｂの夫々で挾み込み、粘着テープ８の粘着面に半導体ウエーハ１１の裏面を貼り付ける。貼付ローラ４Ｂの表面は、半導体ウエーハ１１の主面（素子形成面）を保護する目的として保護テープ１０で被覆される。保護テープ１０は、リール４Ｃから貼付ローラ４Ｃを通して空のリール４Ｄに順次巻き取られ収納される。
【００２３】
処理部５は、粘着テープ８とキャリア治具５Ａとを装着部材５Ｂ、装着部材５Ｃの夫々で挾み込み、粘着テープ８に貼り付けられた半導体ウエーハ１１の外周囲の外側にキャリア治具５Ａを装着する。また、処理部５は、キャリア治具５Ａを装着した後、キャリア治具５Ａの輪郭に沿って粘着テープ８を切り抜きする。
【００２４】
前記収納部６は、処理部５で切り抜かれた粘着テープ８を空のリール６Ａに順次巻き取り収納する。なお、図中、符号７は、粘着テープ８を供給部１から収納部６に搬送するための搬送ローラである。また、矢印ａは粘着テープ１１の搬送方向を示し、矢印ｂは半導体ウエーハ１１の搬送方向を示し、矢印Ｃはピンチローラ３Ａの移動方向を示す。
【００２５】
前記張力部３において、ピンチローラ３Ａの表面の中央部には、図２（要部模式斜視図）に示すように、粘着テープ８の粘着面の貼付領域に対して非接触となる非接触領域３Ａ１が設けられる。非接触領域３Ａ１はピンチローラ３Ａの全周に渡って形成され、非接触領域３Ａ１の領域幅（ピンチローラ３Ａの回転軸方向の幅）Ｄ１は、図３(ピンチローラと粘着テープとの関係を示す相関図)に示すように、半導体ウエーハ１１が貼り付けられる粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａの領域幅(ピンチローラ３Ａの回転軸方向と同一方向の幅)Ｄ２に比べて広く形成される。つまり、張力部３は、図４（図３に示すＡ−Ａ線の位置で切った模式断面図）に示すように、粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａを除くその他の領域にピンチローラ３Ａの非接触領域３Ａ１を除くその他の領域を押圧し、粘着テープ８に一定の張力を持たせている。
【００２６】
このように、粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａで押圧し、前記粘着テープ８に一定の張力を持たせる張力部３と、前記粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａに半導体ウエーハ１１の裏面を貼り付ける貼付部４とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラ３Ａの表面に、前記ピンチローラ３Ａの全周に渡って形成され、かつ前記粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａに対して非接触となる非接触領域３Ａ１を設けることにより、粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張力を持たせる時、粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａにはピンチローラ３Ａの表面が接触しないので、ピンチローラ３Ａから粘着テープ８を介して半導体ウエーハ１１の裏面に転写されるシリコン材の付着を防止することができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエーハ１１の裏面の汚染を防止することができる。
【００２７】
また、シリコーン材による半導体ウエーハ１１の汚染を防止することができるので、ＬＯＣ構造を採用する樹脂封止型半導体装置において、半導体ペレットの裏面と樹脂封止体の樹脂との界面領域に生じる剥離を防止することができる。この結果、樹脂封止型半導体装置の製品完成後の環境試験である温度サイクル試験時の熱や実装基板の実装面上に樹脂封止型半導体装置を実装する実装時の熱によって発生する樹脂封体の亀裂を防止することができるので、脂封止型半導体装置の熱に対する信頼性を高めることができる。
【００２８】
なお、前記ピンチローラ３Ａに設けられる非接触領域３Ａ１は、図５（模式断面図）及び図６(模式断面図)に示すように、ピンチローラ３Ａの回転軸方向に沿って複数個配置した構成にしてもよい。この場合、粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａに、非接触領域３Ａ１と非接触領域３Ａ１との間に位置するピンチローラ３Ａの表面が接触する。
【００２９】
このように、粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａで押圧し、前記粘着テープ８に一定の張力を持たせる張力部３と、前記粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａに半導体ウエーハ１１の裏面を貼り付ける貼付部４とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラ３Ａの表面に、ピンチローラ３Ａの回転軸方向に沿って複数個配置され、かつ前記粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａに対して非接触となる非接触領域３Ａ１を設けることにより、粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張力を持たせる時、ピンチローラ３Ａの非接触領域３Ａ１の面積に相当する分、粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａにはピンチローラ３Ａの表面が接触しないので、ピンチローラ３Ａから粘着テープ８を介して半導体ウエーハ１１の裏面に転写されるシリコン材の付着を低減することができる。また、ピンチローラ３Ａの非接触領域３Ａ１を除くその他の面積に相当する分、粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａにはピンチローラ３Ａの表面が接触するので、粘着テープ８に持たせる張力を分散することができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエーハ１１の裏面の汚染を低減することができると共に、張力の集中による粘着テープ８の皺(しわ)を防止することができる。
【００３０】
（実施例２）
本発明の実施例２であるウエーハマウンタの概略構成を図１(ブロック図)に示す。
【００３１】
図１に示すように、ウエーハマウンタは、供給部１、剥離部２、張力部３、貼付部４、処理部５、収納部６等を備えている。この供給部１、剥離部２、張力部３、貼付部４、処理部５、収納部６の夫々は、粘着テープ(ダイシングテープ)８が搬送される搬送方向に向って順次配置される。
【００３２】
前記張力部３は、粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張力を持たせる。この張力部３は、粘着テープ８の弛みや粘着テープ８の搬送不良を防止する目的として配置される。ピンチローラ３Ａは、粘着テープ８の粘着面に直接々触されるので、粘着テープ８との剥離を容易にするため、他の物質との接着性が低いシリコーン材で形成される。
【００３３】
前記貼付部４は、粘着テープ８と半導体ウエーハ１１とを貼付ローラ４Ａ、貼付ローラ４Ｂの夫々で挾み込み、粘着テープ８の粘着面に半導体ウエーハ１１の裏面を貼り付ける。
【００３４】
前記張力部３において、ピンチローラ３Ａの表面の中央部には、図７（ピンチローラと粘着テープとの関係を示す相関図）に示すように、粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａに対して非接触となる非接触領域３Ａ１が設けられる。非接触領域３Ａ１はピンチローラ３Ａの回転方向に沿って複数個配置され、非接触領域３Ａ１の領域幅（ピンチローラ３Ａの回転軸方向の幅）Ｄ１は、半導体ウエーハ１１の裏面が貼り付けられる粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａの領域幅（ピンチローラ３Ａの回転軸方向と同一方向の幅）Ｄ２に比べて広く形成される。つまり、張力部３は、図８(図７に示すＢ−Ｂ線の位置で切った模式断面図)に示すように、粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａの非接触領域３Ａ１を除くその他の領域で押圧し、粘着テープ８に一定の張力を持たせている。
【００３５】
このように、粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａで押圧し、前記粘着テープ８に一定の張力を持たせる張力部３と、前記粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａに半導体ウエーハ１１の裏面を貼り付ける貼付部４とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラ３Ａの表面の中央部に、ピンチローラの回転方向に沿って複数個配置され、かつ前記粘着テープ１１の粘着面の貼付領域８Ａに対して非接触となる非接触領域３Ａ１を設けることにより、粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張力を持たせる時、ピンチローラ３Ａの非接触領域３Ａ１の面積に相当する分、粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａにはピンチローラ３Ａの表面が接触しないので、ピンチローラ３Ａから粘着テープ８を介して半導体ウエーハ１１の裏面に転写されるシリコン材の付着を低減することができる。また、ピンチローラ３Ａの非接触領域３Ａ１を除くその他の面積に相当する分、粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａにはピンチローラ３Ａの表面が接触するので、粘着テープ８に持たせる張力を分散することができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエーハ１１の裏面の汚染を低減することができると共に、張力の集中による粘着テープ８の皺（しわ）を防止することができる。
【００３６】
（実施例３)
本発明の実施例３であるウエーハマウンタの概略構成を図１(模式構成図)に示す。
【００３７】
図１に示すように、ウエーハマウンタは、供給部１、剥離部２、張力部３、貼付部４、処理部５、収納部６等を備えている。この供給部１、剥離部２、張力部３、貼付部４、処理部５、収納部６の夫々は、粘着テープ(ダイシングテープ)８が搬送される搬送方向に向って順次配置される。
【００３８】
前記張力部３は、粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張力を持たせる。この張力部３は、粘着テープ８の弛みや粘着テープ８の搬送不良を防止する目的として配置される。
【００３９】
前記貼付部４は、粘着テープ８と半導体ウエーハ１１とを貼付ローラ４Ａ、貼付ローラ４Ｂの夫々で挾み込み、粘着テープ８の粘着面に半導体ウエーハ１１の裏面を貼り付ける。
【００４０】
前記張力部３において、ピンチローラ３Ａは、図９(模式側面図)に示すように、円柱形状で構成される。このピンチローラ３Ａの表面はフッ素系樹脂材で形成される。フッ素系樹脂材は、粘着テープ８の粘着面に対して剥離性が高く、しかも粘着テープ８の粘着面に転写される転写率がシリコーン材に比べて極めて低い特徴を有する。
【００４１】
このように、粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａで押圧し、前記粘着テープ８に一定の張力を持たせる張力部３と、前記粘着テープ８の粘着面の貼付領域に半導体ウエーハ１１の裏面を貼り付ける貼付部４とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラ３Ａの表面をフッ素系樹脂材で形成することにより、粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張力を持たせる時、粘着テープ８の粘着面にはシリコーン材が接触しないので、ピンチローラ３Ａから粘着テープ８を介して半導体ウエーハ１１の裏面に転写されるシリコン材の付着を防止することができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染を防止することができる。
【００４２】
（実施例４）
本発明の実施例３であるウエーハマウンタの概略構成を図１０(ブロック図)に示す。
【００４３】
図１０に示すように、ウエーハマウンタは、供給部１、剥離部２、張力部３、貼付部４、処理部５、収納部６等を備えている。
【００４４】
前記供給部１は、粘着テープ８が巻き付けられたリール１Ａを装着し、リール１Ａから張力部３を通して貼付部４に粘着テープ８を順次供給する。
【００４５】
前記張力部３は、粘着テープ８の粘着面をスペーサテープ９を介在してピンチローラ３Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張力を持たせる。この張力部３は、粘着テープ８の弛みや粘着テープ８の搬送不良を防止する目的として配置される。ピンチローラ３Ａは、スペーサテープ９の表面に直接々触されるので、スペーサテープ９との剥離を容易にするため、他の物質との接着性が低いシリコーン材で形成される。
【００４６】
前記剥離部２は、粘着テープ８からその粘着面に貼り付けられたスペーサテープ９を剥離ローラ２Ｂで剥離しながらリール２Ａに巻き取る。スペーサテープ９の表面はフッ素系樹脂材で形成される。フッ素系樹脂材は、粘着テープ８の粘着面に対して剥離性が高く、しかも粘着テープ８の粘着面に転写される転写率がシリコーン材に比べて極めて低い特徴を有する。
【００４７】
前記貼付部４は、粘着テープ８と半導体ウエーハ１１とを貼付ローラ４Ａ、貼付ローラ４Ｂの夫々で挾み込み、粘着テープ８の粘着面の貼付領域(８Ａ)に半導体ウエーハ１１の裏面を貼り付ける。貼付ローラ４Ｂの表面は、半導体ウエーハ１１の主面（素子形成面）を保護する目的として保護テープ１０で被覆される。保護テープ１０は、リール４Ｃから貼付ローラ４Ｃを通して空の貼付リール４Ｄに順次巻き取られ収納される。
【００４８】
処理部５は、粘着テープ８とキャリア治具５Ａとを装着部材５Ｂ、装着部材５Ｃの夫々で挾み込み、粘着テープ８に貼り付けられた半導体ウエーハの外周囲の外側にキャリア治具５Ａを装着する。また、処理部５は、キャリア治具５Ａを装着した後、キャリア治具５Ａの輪郭に沿って粘着テープ１１を切り抜きする。
【００４９】
前記収納部６は、処理部５で切り抜かれた粘着テープ１１を空のリール６Ａに順次巻き付け収納する。
【００５０】
前記張力部３、剥離部２、貼付部４の夫々は、粘着テープ８の搬送方向に向って順次配置される。つまり、粘着テープ８からその粘着面に貼り付けられたスペーサテープ９を剥離ローラ２Ｂで剥離しながらリール２Ａに巻き取る剥離部２は、粘着テープ８の粘着面をスペーサテープ９を介在してピンチローラ３Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張力を持たせる張力部３と、粘着テープ８と半導体ウエーハ１１とを貼付ローラ４Ａ、貼付ローラ４Ｂの夫々で挾み込み、粘着テープ８の粘着面の貼付領域８Ａに半導体ウエーハ１１の裏面を貼り付ける貼付部４との間に配置される。
【００５１】
このように、粘着テープ８の粘着面に貼り付けられたスペーサテープ９を剥離する剥離部２と、前記粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａで押圧し、前記粘着テープ８に一定の張力を持たせる張力部３と、前記粘着テープ８の粘着面の貼付領域(８Ａ)に半導体ウエーハ１１の裏面を貼り付ける貼付部４とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記粘着テープ８が搬送される搬送方向に向って前記張力部３、剥離部２、貼付部４の夫々を順次配置することにより、粘着テープ８の粘着面をピンチローラ３Ａで押圧し、粘着テープ８に一定の張力を持たせる時、ピンチローラ３Ａの表面は粘着テープ８の粘着面の貼付領域(８Ａ)に接触しないので、ピンチローラ３Ａから粘着テープ８を介して半導体ウエーハ１１の裏面に転写されるシリコン材の付着を防止することができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエーハ１１の裏面の汚染を防止することができる。
【００５２】
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
【００５３】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【００５４】
ウエーハマウンタにおいて、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染を防止することができる。
【００５５】
ウエーハマウンタにおいて、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染を低減することができると共に、張力の集中による粘着テープの皺(しわ)を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１であるウエーハマウンタの概略構成を示す模式構成図。
【図２】前記ウエーハマウンタの要部模式斜視図。
【図３】前記ウエーハマウンタに塔載されるピンチローラと粘着テープとの関係を示す相関図。
【図４】図３に示すＡ−Ａ線の位置で切った模式断面図。
【図５】本発明の変形例であるピンチローラの模式断面図。
【図６】本発明の変形例であるピンチローラの模式断面図。
【図７】本発明の実施例２であるウエーハマウンタに塔載されるピンチローラと粘着テープとの関係を示す相関図。
【図８】図７に示すＢ−Ｂ線の位置で切った模式断面図。
【図９】本発明の実施例３であるウエーハマウンタに塔載されるピンチローラの模式側面図。
【図１０】本発明の実施例４であるウエーハマウンタの概略構成を示す模式構成図。
【符号の説明】
１…供給部、１Ａ…リール、２…剥離部、２Ａ…リール、２Ｂ…剥離ローラ、３…張力部、３Ａ…ピンチローラ、３Ａ１…非接触領域、４…貼付部、４Ａ，４Ｂ…貼付ローラ、５…処理部、５Ａ…キャリア治具、５Ｂ，５Ｃ…装着部材、６…収納部、７…搬送ローラ、８…粘着テープ、９…スペーサテープ、１０…保護テープ、１１…半導体ウエーハ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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