(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布ヘッドと、複数のローラとを含み、乾燥後厚みが１０μｍ以下の薄いグリーンシートを得るのに供されるセラミック塗料塗布装置であって、
前記塗布ヘッドは、走行する可撓性支持体の一面側に、セラミック塗料を押し出して塗布するものであり、前記セラミック塗料として、有機溶剤と、前記有機溶剤に溶けるバインダと、５ｖｏｌ％〜２０ｖｏｌ％の範囲内あるセラミック粉体とを含むものが用いられ、
前記複数のローラは、前記可撓性支持体のセラミック塗料を塗布する面とは反対側の面にのみ接触するように配置され、
前記複数のローラの内の２つはサクションローラであり、前記塗布ヘッドは前記サクションローラ間に配置されている
セラミック塗料塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造に用いられるセラミック塗料塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミック電子部品は、例えば一方向に走行する可撓性支持体上にドクターブレード法でセラミック粉、有機バインダー、可塑剤、溶剤等を含むセラミック塗料を塗布してグリーンシートを成形し、その上にパラジウム、銀、ニッケル等の電極がスクリーン印刷により形成される。次に所望の積層構造になるように、グリーンシートを可撓性支持体から剥離し、一枚ずつ積層し、プレス切断工程を経てセラミックグリーンチップを得る。このようにして得られたセラミックグリーンチップ中のバインダーをバーンアウトし、１０００℃〜１４００℃で焼成し、得られた焼成体に銀、銀−パラジウム、ニッケル、銅等の端子電極を形成し、セラミック電子部品を得る。
【０００３】
ところで、例えば、積層セラミックコンデンサの場合、小型化、大容量化の手法として、１層あたりの誘電体層の厚みを薄くし、積層数を多くすることが考えられる。しかし、グリーンシートを可撓性支持体から剥離し積層する方法では、特に薄いグリーンシートの場合、可撓性支持体からグリーンシートがうまく剥離できず、積層歩留りが悪くなる。また、薄いグリーンシートをハンドリングするため、出来上がった製品にショート等の特性不良が多発する。
【０００４】
このような問題点を解決する手段として、特開昭６３−１８８９２６号公報には、グリーンシートを可撓性支持体が上になるように熱転写する方法が開示されている。誘電体層（グリーンシート）を形成する手段としては、ドクタブレード法が用いられる旨記載されている。
【０００５】
グリーンシートを形成する手段として、特開昭６３−１８８９２６号公報に開示されているドクタブレード法は、許容されるグリーンシートが厚い場合は、有効な手段である。しかし、乾燥後厚みが、１０μｍ以下の薄いグリーンシートを得ようとすると、次の述べるような問題点を生じる。
【０００６】
まず、ドクターブレード法は、セラミック塗料を自重によって支持体上に供給するものであるため、粘度が低くて、流動性の高いセラミック塗料を用いた場合、セラミック塗料が支持体上で不必要に拡散し、所定厚みのグリーンシートを得ることができなくなる。セラミック塗料の粘度は、主として、セラミック粉体の体積比で定まり、セラミック粉体の体積比が減少するほど低くなる。ドクターブレード法では、所定の粘度及び流動性を確保するのに、セラミック粉体の体積比を２０％を超える値に保つ必要があった。このため、セラミック塗料の流動性を、前記体積比によって定まる以上には低くすることができない。
【０００７】
セラミック塗料は、粘度が高くなるほど、乾燥縮率が小さくなるため、粘度が高くなるほど、乾燥後に同一厚みを得るのに必要な塗布厚みを小さくしなければならない。セラミック粉体の体積比を２０％を超える値に保つ必要のあるドクターブレード法では、ブレードの先端と支持体との間のギャップを、前記体積比によって定まる粘度に対応した値またはそれよりも小さい値に設定しければならない。このため、グリーンシートに多くのスジを発生する。
【０００８】
また、ブレードの先端と支持体との間のギャップを小さくし、セラミック塗料層の厚みを小さくせざるを得ないので、ピンホールが発生し易い。ピンホールは、支持体に塗布されたセラミック塗料層が、可撓性支持体の表面から剥離することによっても発生する。可撓性支持体からのセラミック塗料層の剥離は、その厚みが薄い程、生じ易い。
【０００９】
更に、ドクターブレード法は、その基本的動作特性のために、ブレードの幅方向の両側からセラミック塗料が漏れ、グリーンシートの幅方向の両端側に、シート滓を付着させる。このシート滓が電極ペースト印刷時のスクリーン製版に付着し、製版の寿命を短縮したり、積層間に入ってピンホールを発生する原因となる。ピンホールは、積層セラミックコンデンサのショート不良や、耐電圧不良を招くものであり、その対策は極めて重要な課題となる。
【００１０】
ドクターブレード法に代わるセラミック塗布手段として、押し出し方式の塗布ヘッドを用いる方法が提案されている。そのような先行技術文献としては、例えば、特開平５ー１０１９７号公報、特公平１ー３４６６３号及び特開平２ー１９２０２２号公報等がある。これらの先行技術によれば、ドクターブレード法の有する欠点をある程度改善できるが、電子部品製造のためのセラミック塗料塗布において重要なスジ及びピンホールの防止技術を開示するものではない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、塗布形成されたグリーンシートにスジが発生するのを防止し得るセラミック塗料塗布装置を提供することである。
【００１２】
本発明のもう一つの課題は、塗布形成されたグリーンシートにピンホールが発生するのを防止し得るセラミック塗料塗布装置を提供することである。
【００１３】
本発明の更にもう一つの課題は、塗布形成されたグリーンシートの幅方向の両側にシート滓が発生するのを防止し得るセラミック塗料塗布装置を提供することである。
【００１４】
本発明の更にもう一つの課題は、面精度がよく、かつ、厚みバラツキの少ない均一なグリーンシートを得るセラミック塗料塗布装置を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明に係るセラミック塗料塗布装置は、  塗布ヘッドを含む。前記塗布ヘッドは、走行する可撓性支持体の一面側に、セラミック塗料を押し出して塗布する。前記セラミック塗料は、５ｖｏｌ％〜２０ｖｏｌ％のセラミック粉体を含む。好ましくは、塗布ヘッドは、複数のノズルが併設されている。別の好ましい例では、本発明に係るセラミック塗料塗布装置は、定量ポンプ及び質量流量計を含み、前記定量ポンプ及び質量流量計により前記塗布ヘッドに対する塗料の供給量を制御する。
【００１６】
【作用】
塗布ヘッドは、一方向に走行する可撓性支持体の一面側にセラミック塗料を塗布するから、可撓性支持体の上にグリーンシートを形成できる。
【００１７】
塗布ヘッドは、セラミック塗料を押し出して塗布するから、基本的特性として、ヘッドの幅方向の両側からセラミック塗料が漏れることがない。このため、ドクターブレード法と異なって、グリーンシートの幅方向の両端側に、シート滓が付着することがない。従って、シート滓が電極ペースト印刷時のスクリーン製版に付着することがなくなり、製版の寿命が長くなると共に、シート滓によるピンホール発生が防止される。この結果、ショート不良率や、耐電圧不良率の極めて低い積層セラミック電子部品を得ることができる。
【００１８】
前述の押し出し式の塗布ヘッドと組みあわせて用いられるセラミック塗料は、５ｖｏｌ％〜２０ｖｏｌ％のセラミック粉体を含む。このようなセラミック塗料は、従来用いられていたセラミック塗料に比較して、粘度が極めて低くなる。粘度の低いセラミック塗料は、乾燥縮率が大きいため、乾燥後に同一厚みを得るのに、供給量を多くでき、塗布ヘッドの先端と可撓性支持体との間のギャップを大きくとり、塗布ヘッドによるスジの発生を回避できる。
【００１９】
また、塗布ヘッドの先端と可撓性支持体との間のギャップを大きくとり、塗布厚みを大きくすることができるので、ピンホールの発生を確実に抑制できる。ピンホールは、スジによって発生する他、可撓性支持体に塗布されたセラミック塗料層が、可撓性支持体の表面から剥離することによっても発生する。可撓性支持体からのセラミック塗料層の剥離は、セラミック塗料層が薄い程、生じ易い。本発明によれば、前述したように、セラミック塗料の塗布厚みを大きくすることができるので、セラミック塗料層の剥離が生じにくくなり、ピンホールが発生しにくくなる。
【００２０】
塗布ヘッドが複数のノズルを含む好ましい例では、一方のノズルにより塗布された塗料層の上に、もう一層の塗料層を形成できる。これにより、ピンホールが発生するのを、更に有効に防止できる
本発明に係るセラミック塗料塗布装置は、更に定量ポンプ及び質量流量計を含み、定量ポンプ及び質量流量計により塗布ヘッドに対する塗料の供給量を制御する。このため、塗布ヘッドからの塗料の吐出量が安定し、面精度がよく、かつ、厚みバラツキの少ない均一なグリーンシートを得ることができる。
【００２１】
本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明する。
【００２２】
【実施例】
図１は本発明に係るセラミック塗料塗布装置の構成及びそのセラミック塗料塗布装置を用いたグリーンシート形成工程を示す図である。本発明に係るセラミック塗料塗布装置は、塗布ヘッド１０を含んでいる。塗布ヘッド１０は、一方向Ｆ１に走行する可撓性支持体１９の一面側ａにセラミック塗料１７ａを、押し出しによって塗布する。
【００２３】
図２は塗布ヘッド１０の断面図、図３は図２に示した塗布ヘッドを用いてグリーンシート４３を形成する状態を説明する図である。塗布ヘッド１０は、押し出し式でなる。参照符号４６はセラミック塗料排出用スリット、４７は上流側ノズル、４８は下流側ノズル、４９はセラミック塗料だまり、５３はセラミック塗料だまりへの供給口である。図３において、参照符号Ｆ１は可撓性支持体１９の走行方向を示している。
【００２４】
塗布ヘッド１０は、一方向に走行する可撓性支持体１９の一面ａ側にセラミック塗料１７ａを塗布するから、可撓性支持体１９の上にグリーンシート４３を形成できる。
【００２５】
塗布ヘッド１０は、セラミック塗料１７ａを押し出して塗布するから、基本的特性として、ヘッドの幅方向の両側からセラミック塗料１７ａが漏れることがない。このため、ドクターブレード法と異なって、グリーンシート４３の幅方向の両端側に、シート滓が付着することがない。従って、シート滓が電極ペースト印刷時のスクリーン製版に付着することがなくなり、製版の寿命が長くなると共に、シート滓によるピンホール発生が防止される。この結果、ショート不良率や、耐電圧不良率の極めて低い積層セラミック電子部品を得ることができる。
【００２６】
前述の押し出し式の塗布ヘッド１０と組みあわせて用いられるセラミック塗料１７ａは、５ｖｏｌ％〜２０ｖｏｌ％のセラミック粉体を含む。このようなセラミック塗料１７ａは、従来用いられていたセラミック塗料に比較して、粘度が極めて低くなる。粘度の低いセラミック塗料１７ａは、乾燥縮率が大きいため、乾燥後に同一厚みを得るのに、供給量を多くでき、塗布ヘッド１０の先端と可撓性支持体１９との間のギャップを大きくとり、塗布ヘッド１０によるスジの発生を回避できる。  本発明おいて用いられるセラミック材料には、特に制限はなく、誘電体セラミック、圧電セラミック、バリスタセラミック、サーミスタセラミック等、各種のセラミック材料が含まれる。塗料化のための溶剤としては、塩化メチレン、酢酸エチル、アセトン、メチルエチルケトン等を用いることができる。セラミック塗料に用いられるバインダーは、用いられる有機溶剤に溶けるバインダを広く用いることができる。例としては、アクリル、ポリビニルブチラール、エチルセルロース等を挙げることができる。
【００２７】
また、塗布ヘッド１０の先端と可撓性支持体１９との間のギャップを大きくとり、塗布厚みを大きくすることができるので、ピンホールの発生を確実に抑制できる。ピンホールは、スジによって発生する他、可撓性支持体１９に塗布されたセラミック塗料層が、可撓性支持体１９の表面から剥離することによっても発生する。可撓性支持体１９からのセラミック塗料層の剥離は、セラミック塗料層が薄い程、生じ易い。本発明によれば、前述したように、セラミック塗料１７ａの塗布厚みを大きくすることができるので、セラミック塗料層の剥離が生じにくくなり、ピンホールが発生しにくくなる。
【００２８】
図１に示されたセラミック塗料塗布装置は、更に、複数のローラ１２１〜１２７、１５１、１５２、１６１、１６２とを含む。ローラ１２１〜１２７は案内ローラ、ローラ１５１、１５２はサクションローラ、ローラ１６１、１６２は蛇行修正ローラである。参照符号１１は繰り出しリール、１４は乾燥炉、１３は巻き取りリールである。ローラ１２１〜１２７、１５１、１５２、１６１、１６２のそれぞれは、可撓性支持体１９のセラミック塗料１７ａを塗布する面とは反対側の面ｂにのみ接触するように配置される。グリーンシート面を均一にするため、サクションローラ１５１ー１５２間でテンションをコントロールする。従来のセラミック塗料塗布装置は、ローラ１２１〜１２７、１５１、１５２、１６１、１６２の内いくつかが、セラミック塗料１７ａを塗布する面側に接触しているのが普通であった。実施例において、ローラ１２１〜１２７、１５１、１５２、１６１、１６２のそれぞれは、可撓性支持体１９のセラミック塗料１７ａを塗布する面とは反対側の他面ｂにのみ接触するように配置されている。このような構成であれば、ローラ１２１〜１２７、１５１、１５２、１６１、１６２が塗布形成されたグリーンシート４３に接触することがなく、グリーンシート４３にピンホールが発生するのを防止できる。
【００２９】
グリーンシート４３の成形後、可撓性支持体１９は乾燥炉１４を経て乾燥され、巻き取りリール１３に巻き取られる。
【００３０】
図４は押し出し式塗布ヘッドの別の例を示す断面図、図５は図４に示した押し出し式塗布ヘッドを用いてグリーンシートを形成する状態を説明する図である。図４に示す押し出し式塗布ヘッドは複数のノズル４６１、４６２を有する複数系列ノズルを有する。参照符号４９１、４９２はセラミック塗料だまり、５３１、５３２はセラミック塗料だまり４９１、４９２への供給口である。この押し出し式塗布ヘッド１０を用いた場合、図５に示すように、セラミック塗料だまり４９１に貯留されたセラミック塗料１７ａがスリット４６１を通して可撓性支持体１９に塗布された後、塗布されたセラミック塗料層４３１の上にスリット４６２を通してもう一層のセラミック塗料層４３２が連続して重ね塗りされる。これにより、ピンホールの発生が抑制される。
【００３１】
押し出し式塗布ヘッド１０は、前述したように、スジの入らない均一なグリーンシートを形成できるほかに、次の利点がある。それは、一度形成したグリーンシート４３の上に再度グリーンシートを形成するのに非常に有効であるということである。ドクターブレード法においては、ブレードが常に可撓性支持体１９に接触しているため、第１回目のグリーンシート成形時には問題ないが、第２回目以降のグリーンシート成形時にどうしても第１のグリーンシート４３の乾燥面にブレードが接触する。このため第１のグリーンシート４３の、特に、エッジ側が削れるという問題がある。また、積層数が増えるにつれて、トータル厚みが厚くなるため、ブレードの上流側に接触してしまい、最終的には剥離してしまう。
【００３２】
その点、押し出し式塗布ヘッド１０においては、予め形成していたグリーンシート４３の面上に、次のグリーンシート４３を成形する際、予め形成していたグリーンシート４３の面に押し出し式塗布ヘッド１０が接触することがなく、削れのない良好なグリーンシート４３を得ることができる。
【００３３】
可撓性支持体１９は、グリーンシート４３の剥離を考慮し、グリーンシート成形面に剥離処理を施しておくのがよい。剥離処理は、可撓性支持体１９の１面上に例えばＳｉ等でなる剥離用膜を薄くコートすることによって実行することができる。このような剥離処理を施しておくことにより、必要層数の積層工程が終了した後、可撓性支持体１９の上に成形されている最下層のグリーンシート４３を可撓性支持体１９から容易に剥離することができる。
【００３４】
図１に示すセラミック塗料塗布装置は、更に、定量ポンプ６及び質量流量計９及を含む。定量ポンプ６及び質量流量計９は、押し出し式塗布ヘッド１０に対する塗料１７ａの供給量を制御する。参照符号７は精密な定量ギヤポンプ、８はフィルタである。定量ギヤポンプ７は定量ポンプ６の量的精度を向上させるために設けられる。フィルタ８は最終的に異物を除去するために設置される。このため、押し出し式塗布ヘッド１０からの塗料１７ａの吐出量が安定し、面精度がよく、かつ、厚みバラツキの少ない均一なグリーンシート４３を得ることができる。１７はセラミック塗料１７ａを収納するタンク、１７ｂは撹拌機である。
【００３５】
本発明に係るセラミック塗料塗布装置は、積層セラミックコンデンサの製造に用いて、好適なものである。積層セラミックコンデンサの製造において、本発明に係るセラミック塗料塗布装置を用いて形成したグリーンシートを乾燥させた後、グリーンシート上に電極を印刷する。電極印刷が終了した後、乾燥工程に付される。以上の工程の内、グリーンシート成形工程から電極印刷工程を経て乾燥に至る工程を、必要な設定積層数に達するまで、可撓性支持体上で繰り返す。設定積層数に到達したとき、最上層に位置する電極及びそれを支持するセラミックグリーンシートの表面に、保護層となるグリーンシートを成形する。この後、電極及びグリーンシートの積層体を切断して、積層セラミックコンデンサを取り出し、更に、焼成、端部電極付与等の必要な工程を経て、積層セラミックコンデンサの完成品が得られる。
【００３６】
本発明に係るセラミック塗料塗布装置によれば、塗布形成されたグリーンシートにスジ及びピンホールが発生するのを防止し得ること、及び、グリーンシートの幅方向の両側にシート滓が発生するのを防止し得ることは、前述した通りである。従って、本発明に係るセラミック塗料塗布装置によって製造されたグリーンシートを用いて積層セラミックコンデンサを製造した場合、ショート不良率及び耐電圧不良率が低く、製品歩留の高い状態で、積層セラミックコンデンサを製造することができる。
【００３７】
図５は本発明にかかるセラミック塗料塗布装置の別の実施例を示す図である。図において、図１と同一性ある構成部分は同一参照符号を付し、説明は省略する。タンク１７は外タンク１７１と、内タンク１７２とを含み、外タンク１７１に供給される不活性ガスまたは窒素ガスＮ２の圧力によって、内タンク１７２内のセラミック塗料１７ａに押し出し力を与える。この実施例においても、塗布ヘッド１０は図２〜図４に示したものが用いられる。また、セラミック塗料は、５ｖｏｌ％〜２０ｖｏｌ％のセラミック粉体を含む。
次に、データを挙げて、本発明の効果を具体的に説明する。
【００３８】
＜セラミック粉体の体積比とその効果＞
本発明にかかるセラミック塗料塗布装置において、セラミック粉体の体積比の異なるセラミック塗料を用い、質量流量計及び定量ポンプによって塗料の流量をコントロールして、セラミック塗料毎に厚みの異なるグリンシートを成形した。グリーンシート膜厚及びセラミック粉体の体積比毎のマイクロピンホール数を表１に示した。
0003599201.tif 000002
【００３９】
表１に示すように、セラミック塗料中のセラミック粉体の体積比が５％〜２０％の範囲であれば、マイクロピンホールが非常に少なくなる。セラミック粉体の体積比が５％未満であると、巨大なピンホールが発生する。その理由は、溶剤分が多すぎるためと推測される。セラミック粉体の体積比が２０％を超えると、グリーンシート膜厚が１５μｍと厚い場合にはピンホールは少ないものの、１０μｍ以下の薄いグリーンシートを得ようとすると、ピンホールが多くなる。従って、１０μｍ以下の薄いグリーンシートを得るには、セラミック塗料中のセラミック粉体の体積比が５％〜２０％の範囲でなければならない。逆にいえば、セラミック塗料中のセラミック粉体の体積比を５％〜２０％の範囲に設定することにより、１０μｍ以下の薄いグリーンシートであっても、ピンホールの発生を抑えることができる。セラミック塗料層が薄いと、可撓性支持体上の剥離処理面においてセラミック塗料がはじかれ、それによってピンホールが発生する。これに対して、セラミック塗料中のセラミック粉体の体積比を５％〜２０％の範囲に設定した場合、セラミック塗料層を厚くすることができので、セラミック塗料が剥離処理面ではじかれる現象が抑制され、その結果、ピンホールが発生しなくなるためと推測される。
【００４０】
＜スジの発生防止＞
本発明にかかるセラミック塗料塗布装置を用い、セラミック粉体の体積比が２０％であるセラミック塗料により、３μｍ及び１０μｍのグリーンシートを成形した。比較のため、ドクターブレードを用い、セラミック粉体の体積比が２５％であるセラミック塗料により、３μｍ及び１０μｍのグリーンシートを成形した。このようにして得られた１０００ｍのグリーンシートに対し１００００回の電極印刷を行なった。そして、グリーンシートを貫通する貫通スジまたはグリーンシートを貫通せずに途中で止まっている半貫通スジにより電極を印刷できなかった印刷不可回数を測定した。測定結果を表２に示す。
0003599201.tif 000003
【００４１】
表２に示すように、ドクターブレードによって形成された３μｍのグリーンシートの場合、４２本のスジが認められ、シート欠陥による印刷不可回数が４６１１回に上った。これに対して、本発明にかかるセラミック塗料塗布装置によって形成された３μｍのグリーンシートの場合、スジが認められず、シート欠陥による印刷不可回数も０回であり、極めて優れたスジ発生防止効果が得られた。
【００４２】
また、ドクターブレードによって形成された１０μｍのグリーンシートの場合、８本のスジが認められ、シート欠陥による印刷不可回数が３４１回に上った。これに対して、本発明にかかるセラミック塗料塗布装置によって形成された１０μｍのグリーンシートの場合、スジが認められず、シート欠陥による印刷不可回数も０回であり、極めて優れたスジ発生防止効果が得られた。
【００４３】
更に、１０μｍのグリーンシート１０００ｍ中で、１００ｍ間隔毎のグリーンシート厚みのバラツキを見ると、本発明にかかるセラミック塗料塗布装置によって得られたグリーンシトでは、最大厚みと最小厚みの差が０．３μｍであった。ドクターブレード法によって得られたグリーンシートでは、最大厚みと最小厚みの差が０．８μｍであった。本発明にかかるセラミック塗料塗布装置は、質量流量計及び定量ポンプにより塗布ヘッドから供給されるセラミック塗料の量を高精度で制御できるため、成形されるグリーンシートの塗布厚みが一定化できるのである。従って、本発明にかかるセラミック塗料塗布装置により得られたグリーンシートを用いることにより、焼成後の層間厚みを一定の安定した値に設定し、耐電圧不良を激減させることができる。
【００４４】
＜積層体での効果＞
積層体での効果を確認するため、本発明にかかるセラミック塗料塗布装置を用い、セラミック粉体の体積比が２０％であるセラミック塗料により、１０μｍのグリーンシートを成形した。このグリーンシートを１層づつ積層し、７５層の積層セラミックコンデンサを製造した。積層セラミックコンデンサは３．２ｍｍ×１．６ｍｍの大きさのものを１００００個製造した。比較のため、ドクターブレードを用い、セラミック粉体の体積比が２５％であるセラミック塗料により、１０μｍのグリーンシートを成形した。このグリーンシートを用いて７５層の積層セラミックコンデンサを製造した。積層セラミックコンデンサは３．２ｍｍ×１．６ｍｍの大きさのものを１００００個製造した。ここで、１０μｍのグリーンシートは比較的容易に剥離できるため、１層づつ積層できたが、グリーンシートが１０μｍよりも更に薄くなるにつれて、剥離することが困難になる。従って、一回の塗布工程において、１０μｍより薄いグリーンシートを得る場合は、グリーンシート成形工程と、電極印刷工程とを複数回繰り返し、その後に剥離する工程をとることが望ましい。この工程を経ることにより、１０μｍよりも薄いグリーンシート（誘電体層）を含む積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００４５】
得られた積層セラミックコンデンサのショート不良率、耐電圧不良率及び製品歩留を表３に示す。
0003599201.tif 000004
【００４６】
表３に示されるように、ドクターブレード法によって得られた積層セラミックコンデンサは、ショート不良率が３３．２％、耐電圧不良率が１２．８％、製品歩留が４２．７％となった。これに対して、本発明に係るセラミック塗料塗布装置によって得られた積層セラミックコンデンサは、図２及び図３に示した押しだし塗布ヘッドを用い他場合、ショート不良率が０．８％、耐電圧不良率が０．２％、製品歩留が９５．０％と、著しく改善されている。図４及び図５に示した塗布ヘッドを用いた場合は、不良率が０．６％、耐電圧不良率が０．６％、製品歩留が９４．３％と、著しく改善されている。
【００４７】
ドクターブレード方式では、ピンホール数が多く、スジも多い。また、膜厚バラツキも大きい。これらが反映された結果、ショート不良率が３３．２％、耐電圧不良率が１２．８％、製品歩留が４２．７％と高くなったものと推測される。これに対して、本発明にかかるセラミック塗料塗布装置によれば、ピンホール及びスジが少なく、膜厚の一定なグリーンシートが得られる。このため、ショート不良率、耐電圧不良率及び製品歩留が著しく改善される。
【００４８】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（ａ）塗布形成されたグリーンシートにスジが発生するのを防止し得るセラミック塗料塗布装置を提供することができる。
（ｂ）塗布形成されたグリーンシートにピンホールが発生するのを防止し得るセラミック塗料塗布装置を提供することができる。
（ｃ）塗布形成されたグリーンシートの幅方向の両側にシート滓が発生するのを防止し得るセラミック塗料塗布装置を提供することができる。
（ｄ）  面精度がよく、かつ、厚みバラツキの少ない均一なグリーンシートを得る塗布装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るセラミック塗料塗布装置の構成を示す図である。
【図２】本発明に係るセラミック塗料塗布装置を構成する押し出し式塗布ヘッドの断面図である。
【図３】図２に示した押し出し式塗布ヘッドを用いてグリーンシートを形成する状態を説明する図である。
【図４】押し出し式塗布ヘッドの別の例を示す断面図である。
【図５】図４に示した押し出し式塗布ヘッドを用いてグリーンシートを形成する状態を説明する図である。
【図６】本発明に係るセラミック塗料塗布装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
１２１〜１２７            案内ローラ
１５１、１５２            サクションローラ
１６１、１６２            蛇行修正ローラ
６                    定量ポンプ
９                    質量流量計
１０                  押し出し式塗布ヘッド
１７ａ                  セラミック塗料
１９                  可撓性支持体
【図１】
0003599201.tif 000005
【図２】
0003599201.tif 000006
【図３】
0003599201.tif 000007
【図４】
0003599201.tif 000008
【図５】
0003599201.tif 000009
【図６】
0003599201.tif 000010