(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料を乾燥させる乾燥ホッパに、樹脂材料を加熱筒に供給する供給ホッパが、ローダの作動により樹脂材料を上記乾燥ホッパから供給ホッパに真空移送する移送管で接続され、上記供給ホッパを不活性ガスの供給源に接続した送入管に電磁弁が設けられた射出成形機の不活性ガス送入装置において、
上記ローダによる樹脂材料の真空移送時に上記電磁弁を閉じ、ローダの停止時に電磁弁を開いて不活性ガスを供給ホッパに送入することを特徴とする射出成形機の不活性ガス送入方法。
【請求項２】
材料タンクに、樹脂材料を乾燥して加熱筒の供給ホッパに投入する乾燥ホッパが、ローダの作動により樹脂材料を上記材料タンクから乾燥ホッパに真空移送する移送管で接続され、上記乾燥ホッパを不活性ガスの供給源に接続した送入管に電磁弁が設けられた射出成形機の不活性ガス送入装置において、
上記ローダによる樹脂材料の真空移送時に上記電磁弁を閉じ、ローダの停止時に電磁弁を開いて不活性ガスを乾燥ホッパに送入することを特徴とする射出成形機の不活性ガス送入方法。
【請求項３】
ローダの移送作動と電磁弁の閉作動を、ホッパ内の樹脂材料が所定量に減少した場合に信号を出力するレベルセンサの出力信号によって行うことを特徴とする請求項１又は２記載の射出成形機の不活性ガス送入方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、射出成形機の樹脂材料供給係に窒素ガス等の不活性ガスを送入する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
射出成形機において、スクリュが挿入された加熱筒に樹脂材料を供給ホッパからそのまま空気と一緒に供給すると、樹脂材料が酸化して焼けなどの成形不良を生じやすい。
そこで、従来においては、加熱筒の根元部や供給ホッパの下部に窒素ガスを供給源から送入管を通じて送入するようにしている（実公平５−２０５１１号公報、特開平１−１５４７１３号公報）。
【０００３】
ところで、プラスチック成形においては、近年、加熱筒の供給ホッパに乾燥ホッパと材料タンクを直列に接続し、樹脂材料を材料タンクから乾燥ホッパに移送して乾燥空気で湿気を取り、またその乾燥樹脂材料を供給ホッパに移送する一連の作動を自動化することが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の射出成形機は、樹脂材料の移送を真空或いは空気圧で行う方式となっていて、材料タンクと乾燥ホッパに酸化防止対策が全く講じられておらず、樹脂材料が常に空気中にあるため、材料タンクから乾燥ホッパを通って供給ホッパに入れられるまでに酸化が進んで成形不良の原因となる。
【０００５】
本発明は、樹脂材料の酸化を最低限度に抑えることができる射出成形機の不活性ガス送入方法を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、樹脂材料の真空移送に支障をきたさない射出成形機の不活性ガス送入方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の少なくとも１つの目的を達成するために、請求項１記載の発明は、樹脂材料を乾燥させる乾燥ホッパに、樹脂材料を加熱筒に供給する供給ホッパが、ローダの作動により樹脂材料を上記乾燥ホッパから供給ホッパに真空移送する移送管で接続され、上記供給ホッパを不活性ガスの供給源に接続した送入管に電磁弁が設けられた射出成形機の不活性ガス送入装置において、上記ローダによる樹脂材料の真空移送時に上記電磁弁を閉じ、ローダの停止時に電磁弁を開いて不活性ガスを供給ホッパに送入する構成とした。
【００１０】
また、請求項２記載の発明は、材料タンクに、樹脂材料を乾燥して加熱筒の供給ホッパに投入する乾燥ホッパが、ローダの作動により樹脂材料を上記材料タンクから乾燥ホッパに真空移送する移送管で接続され、上記乾燥ホッパを不活性ガスの供給源に接続した送入管に電磁弁が設けられた射出成形機の不活性ガス送入装置において、上記ローダによる樹脂材料の真空移送時に上記電磁弁を閉じ、ローダの停止時に電磁弁を開いて不活性ガスを乾燥ホッパに送入する構成とした。
【００１１】
上記二つの手段では、樹脂材料の真空移送時に、不活性ガスの送入を中断するため、送入不活性ガスの吸込みによって真空移送に支障を生じることがなく、樹脂材料を円滑に移送することができる。
【００１２】
上記の不活性ガス送入方法において、ローダの移送作動と電磁弁の閉作動を、ホッパ内の樹脂材料が所定量に減少した場合に信号を出力するレベルセンサの出力信号によって行う構成とすることが好ましい（請求項３）。この構成では、ローダの移送作動と電磁弁の閉作動とを最適に同期させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
添付図面は本発明に係る方法を実施する射出成形機の不活性ガス送入装置の一例を示すもので、符号１は加熱筒である。加熱筒１内には、スクリュ２が回転自在にかつ前後（図１で左右）に進退自在に挿入されており、回転駆動装置（図示せず）でスクリュを回転させながら後退させることにより、供給ホッパ３から供給された樹脂材料を混練、溶融させてスクリュ２とノズル４の間に計量した後、射出駆動装置（図示せず）でスクリュ２を前進させて上記の計量樹脂をノズル４から金型の成形キャビティに射出するようになっている。
【００１４】
供給ホッパ３には乾燥ホッパ６が移送管７で接続されており、乾燥ホッパ６内の樹脂材料をローダ（移送装置）８の作動で移送管７を通して供給ホッパ３に移送することができる。乾燥ホッパ６には、循環用ブロア１０とヒータ１１とを有する送り管１２と、戻り管１３とによって除湿器１４が接続されており、循環用ブロア１０で気体を送り管１２と戻り管１３を通じて乾燥ホッパ６に循環させながら、その循環気体を除湿器１４で除湿し、またヒータ１１で加熱して乾燥ホッパ６内の樹脂材料を乾燥することができるようにされている。
【００１５】
また、乾燥ホッパ６には材料タンク１６が移送管１７で接続されており、材料タンク１６内の樹脂材料をローダ（移送装置）１８の作動で移送管１７を通じて乾燥ホッパ６に移送することができる。送り管１２には送気ブロア２０を有する送気管２１が接続されている。
【００１６】
供給ホッパ３の下部には、送入管２５の一端が直接接続され、乾燥ホッパ６には、送入管２６の一端が送気管２１と送り管１２を介して間接的に接続されるとともに、材料タンク１６には、送入管２７の一端が直接接続されている。そして、各送入管２５、２６、２７の他端は、窒素ガス供給源２８の主管２９にそれぞれ接続されている。各送入管２５、２６、２７には、流量調節弁３１、３２、３３と電磁弁３４、３５、３６がそれぞれ設けられている。
【００１７】
供給ホッパ３と乾燥ホッパ６とは、レベルセンサ３８、３９をそれぞれ有する。各レベルセンサ３８、３９は、各ホッパ３、６内の樹脂材料が所定量に減少した場合に信号を出力するものであり、レベルセンサ３８の出力信号によってローダ８が移送作動（吸引作動）するとともに、これに同期して電磁弁３４が閉じ、また、レベルセンサ３９の出力信号によってローダ１８が移送作動するとともに、これに同期して電磁弁３５が閉じ、タイマ（図示せず）に設定された時間が経過すると、ローダ８、１８が停止し、これに同期して電磁弁３４、３５が開くようにされている。
【００１８】
窒素ガスの供給源２８は、供給圧縮空気をエアフィルタ４１とミストフィルタ４２及びレギュレータ４３を通して分離器４４に送り、分離器４４で酸素ガスを除いて得られた窒素ガスを流量制御弁４５を介して主管２９に送り出す構造となっている。符号４７、４８は圧力計、４９は流量計である。
【００１９】
次に、上記の構成とされた射出成形機の不活性ガス送入装置の作用を説明する。
供給ホッパ３と乾燥ホッパ６に樹脂材料が所定量より多く入っている状態では、電磁弁３４、３５が開かれ、窒素ガスが供給源２８から供給ホッパ３と乾燥ホッパ６に送り込まれて供給ホッパ３と乾燥ホッパ６等の隙間から空気を外部に強制的に漏出させ、それらと移送管７に充満されているため、供給ホッパ３と乾燥ホッパ６及び移送管７内の樹脂材料の酸化が防止される。また電磁弁３６は常時開かれ、上記同様に窒素ガスが材料タンク１６に送り込まれて材料タンク１６等の隙間から空気を追い出して材料タンク１６と移送管１７に充満されているので、材料タンク１６と移送管１７内の樹脂材料も酸化を防止される。なお、空気の排除、換言すれば窒素ガスの送込みを可能にする上記の隙間は、供給ホッパ３や乾燥ホッパ６等の製作時、或いは組立時に必然的或いは計画的に形成されたものである。
【００２０】
上記で送入管２６から送気管２１と送り管１２を通って乾燥ホッパ６に送入される窒素ガスは、除湿器１４で除湿されてからヒータ１１で加熱されて乾燥ホッパ６に入り、乾燥ホッパ６内の樹脂材料を乾燥させる。
【００２１】
供給ホッパ３の樹脂材料が所定量に減少してレベルセンサ３８から信号が出力されると、電磁弁３４が閉じるとともに、ローダ８が作動して乾燥ホッパ６内の樹脂材料を供給ホッパ３に移送する。この状態はタイマに設定された時間継続し、設定時間が経過すると、再び電磁弁３４が開き、ローダ８が停止する。
【００２２】
また、乾燥ホッパ６の樹脂材料が所定量に減少してレベルセンサ３９から信号が出力されると、電磁弁３５が閉じるとともに、ローダ１８が作動して材料タンク１６内の樹脂材料を乾燥ホッパ６に移送する。この状態はタイマの設定時間継続し、設定時間が経過すると、再び、電磁弁３５が開き、ローダ１８が停止する。
【００２３】
上記において、ローダ８、１８の吸引作動中、電磁弁３４、３５が閉じられていて、ホッパ３、６に対する窒素ガスの送入を断っているため、窒素ガスの無駄な使用が防止される上、樹脂材料が支障なく円滑に真空移送される。
【００２４】
供給源２８からの窒素ガスの送出量は流量制限弁４５で調整し、供給ホッパ３と乾燥ホッパ６及びで材料タンク１６に対する窒素ガスの送入量は流量調節弁３１、３２、３３によって調節する。
【００２５】
本発明において、不活性ガス供給源２８は図２のものに限られるものではなく、他の構造とすることができる。除湿器１４には、除湿効率を高めるために、通常冷却器が設けられる。送気ブロア２０を省くことができる。また、供給ホッパ３と乾燥ホッパ６に、樹脂材料が所定量に達すると信号を出力してローダ８、１８を停止させるとともに、電磁弁３４、３５を開かせるレベルセンサをタイマに代えて設けてもよい。また、樹脂材料を真空移送するローダ８、１８に代えて、圧力気体で樹脂材料を移送する移送装置を用いることもできる。この場合は、圧力気体に不活性ガスを使用する構成とされる。図の送入管２５は供給ホッパ３の下部に接続されているが、窒素ガスが供給ホッパ３に流入するように加熱筒１に接続してもよい。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１記載の発明は、樹脂材料を乾燥させる乾燥ホッパに、樹脂材料を加熱筒に供給する供給ホッパが、ローダの作動により樹脂材料を上記乾燥ホッパから供給ホッパに真空移送する移送管で接続され、上記供給ホッパを不活性ガスの供給源に接続した送入管に電磁弁が設けられた射出成形機の不活性ガス送入装置において、上記ローダによる樹脂材料の真空移送時に上記電磁弁を閉じ、ローダの停止時に電磁弁を開いて不活性ガスを供給ホッパに送入する構成とされ、請求項２記載の発明は、材料タンクに、樹脂材料を乾燥して加熱筒の供給ホッパに投入する乾燥ホッパが、ローダの作動により樹脂材料を上記材料タンクから乾燥ホッパに真空移送する移送管で接続され、上記乾燥ホッパを不活性ガスの供給源に接続した送入管に電磁弁が設けられた射出成形機の不活性ガス送入装置において、上記ローダによる樹脂材料の真空移送時に上記電磁弁を閉じ、ローダの停止時に電磁弁を開いて不活性ガスを乾燥ホッパに送入する構成とされているので、不活性ガスガ無駄に浪費することなく、樹脂材料を円滑に移送することができる。
【００３０】
この場合、ローダの移送作動と電磁弁の閉作動を、ホッパ内の樹脂材料が所定量に減少した場合に信号を出力するレベルセンサの出力信号によって行う構成とすると、ローダの移送作動と電磁弁の閉作動を精度よく同期させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る方法を実施する射出成形機の不活性ガス送入装置の一例を示す図である。
【図２】不活性ガス供給源の一例を示す図である。
【符号の説明】
１  加熱筒                    ３  供給ホッパ
６  乾燥ホッパ                ７、１７  移送管
８、１８  ローダ（移送装置）  １２  送り管
１６  材料タンク              ２５、２６、２７  送入管
２８  供給源                  ３１、３２、３３  流量調節弁
３４、３５、３６  電磁弁      ３８、３９  レベルセンサ
【図１】
0003584426.tif 000002
【図２】
0003584426.tif 000003