(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドを有するスライダと該スライダを保持するサスペンション手段とを低弾性エポキシ接着剤を介在させて接合し、接合部を加熱して前記低弾性エポキシ接着剤を硬化させるスライダとサスペンション手段の接着方法であって、
接合治具により、前記スライダと前記サスペンション手段とを低弾性エポキシ接着剤を介在させて圧接した状態で保持し、
レーザー光を照射して前記低弾性エポキシ接着剤の一部を熱硬化させることを特徴とするスライダとサスペンション手段の接着方法。
【請求項２】
前記レーザー光による接着剤の一部の熱硬化の後、前記スライダ及び前記サスペンション手段を恒温槽に入れて加熱し、前記接着剤の残部を熱硬化させることを特徴とする請求項１記載のスライダとサスペンション手段の接着方法。
【請求項３】
前記サスペンション手段の、前記低弾性エポキシ接着剤と接する面と反対側の面に、前記レーザー光の光軸が略垂直に当たるように照射することを特徴とする請求項１記載のスライダとサスペンション手段の接着方法。
【請求項４】
前記スライダの縦と横の寸法が各々１．２ｍｍと１ｍｍ程度の場合、レーザー光の照射位置でのビーム径を０．２ｍｍ乃至０．６ｍｍ程度としたことを特徴とする請求項３記載のスライダとサスペンション手段の接着方法。
【請求項５】
前記レーザー光を照射する際に、予め設定された出力値で予め設定された照射時間だけ照射することを特徴とする請求項３記載のスライダとサスペンション手段の接着方法。
【請求項６】
請求項５における、前記レーザー光の前記出力値と前記照射時間とを少なくとも設定するレーザー光の照射条件決定方法であり、
スライダに配置されたヘッドの抵抗値の温度特性を調べる工程と、
該抵抗値を測定してヘッド近傍のヘッド部温度を検出する工程と
を含み、前記レーザー光の照射によって、該ヘッド部温度が所定の上限温度を越えることなく、前記低弾性エポキシ接着剤の一部の熱硬化によって所望の接着強度を得るための前記レーザー光の前記出力値と前記照射時間とを決定することを特徴とするレーザー光の照射条件決定方法。
【請求項７】
前記ヘッドの抵抗値を、書込みヘッドのコイルの抵抗値としたことを特徴とする請求項６記載のレーザー光の照射条件決定方法。
【請求項８】
前記抵抗値を測定する際に、前記コイルに電気的に接続されて前記スライダに形成された一対のパッド間に定電流を流し、該電流値と前記パッド間の電圧を測定した電圧値とにより前記抵抗値を求める４端子抵抗測定器によって測定することを特徴とする請求項７記載のレーザー光の照射条件決定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハードディスク装置の構成部品であるヘッド・ジンバル・アッセンブリ（以下、ＨＧアッセンブリと称す）のスライダとサスペンションの接着方法に関し、特にスライダとサスペンションの接着に低弾性エポキシ接着剤を用いた際に、両者を一時的に仮止めする仮止め方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＧアッセンブリの先端部に配置されるスライダをサスペンションに接着する方法として、瞬間接着剤等のシアノアクリレート系の接着剤が用いられるが、この種の接着剤では、スライダとサスペンションとの膨張係数が異なる場合、周辺温度の変化によって、特にスライダ側に反りや歪みが生じる。
【０００３】
この反りや歪みは、バイメタルに類似した効果によって生じ、スライダの空気流入、流出方向の反りを示す「クラウン」、及びこれと直交する方向の反りを示す「キャンバ」を変えてしまう。この「クラウン」や「キャンバ」は、スライダの飛行特性に大きな影響を与えるもので、この影響によりＨＧアッセンブリの静姿勢が好ましくない状態となり、スライダに配設された書込みヘッドによるディスクへのデータの書込み、或いは読出しヘッドによるデータの読出しが行えない事態となる。
【０００４】
これを解消するため、自らの弾性によって接着部における両部材の熱膨張差を吸収する低弾性のエポキシ接着剤が使用される。本出願人による特願平１１−１２３４８８には、このエポキシ接着剤によるスライダとサスペンションの接着方法が開示されている。
【０００５】
この方法は、後述する本発明の説明で開示される図６の接合治具５０を用いるもので、そのスライダ載置部５９にスライダ２５が固定され、ＨＧアッセンブリ保持板５１には、スライダ２５を接着する前のＨＧアッセンブリ１が保持されている。この状態でスライダ２５の接着面２５ａに低弾性エポキシ接着剤を塗布し、その後ＨＧアッセンブリ保持板５１を回動して、フレクシャ・タング２０と接着面２５ａとを当接する。
【０００６】
このとき、ロック用フック６６が係合受け６７と係合し、フレクシャ・タング２０と接着面２５ａとが当接し、更にある程度加圧された状態が保たれる。その後、この当接部に所定の振動を加えて、両者をむらなく接合する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ここで使用される低弾性エポキシ接着剤は、熱硬化型接着剤であるため、上記したようにフレクシャ・タング２０と接着面２５ａとを接合した状態で加熱し、接着剤を硬化させて両者を接着する。例えば、上記のように、ＨＧアセンブリを保持した状態の接合治具を恒温槽に入れ、１２０℃の高温下に３０分程度曝して固着する。この加熱工程は、フレクシャ・タング２０と接着面２５ａとを当接した次ぎの工程で実施してもよいし、もっと後の例えば最終工程で実施してもよい。
【０００８】
しかしながら、いずれの場合も、治具をＨＧアッセンブリと共に恒温槽に入れなければならず、恒温槽内のスペース効率を悪くするだけでなく、治具まで加熱することになり、例えば治具の熱容量の大きさを考えてみても熱効率もわるくなる。また、加熱工程を後工程に持っていくと、ＨＧアッセンブリと治具とが一体になって、各工程を移動することになり、治具の数もその分多く用意しなければならないなど、作業効率を悪化させる原因となっていた。
【０００９】
本発明の目的は、低弾性エポキシ接着剤で接着したＨＧアッセンブリを単独で恒温槽に入れ、或いは製造工程を移動することを可能とし、恒温槽内のスペース効率及び熱効率を上げ、更に作業効率をよくすることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
ディスクを走査するヘッドを有するスライダと該スライダを保持するサスペンション手段とを低弾性エポキシ接着剤を介在させて接合し、接合部を加熱して前記低弾性エポキシ接着剤を硬化させるスライダとサスペンション手段の接着する際に、接合治具により、前記スライダと前記サスペンション手段とを低弾性エポキシ接着剤を介在させて圧接した状態で保持し、レーザー光を照射して前記低弾性エポキシ接着剤の一部を熱硬化させる。
【００１１】
そのとき、前記サスペンション手段の、前記低弾性エポキシ接着剤と接する面と反対側の面に、前記レーザー光の光軸が略垂直に当たるように照射するようにしてもよい。
また、前記スライダの縦と横の寸法が各々１．２ｍｍと１ｍｍ程度の場合、レーザー光の照射位置でのビーム径を０．２ｍｍ乃至０．６ｍｍ程度とすることが好ましい。
更に、前記レーザー光を照射する際に、予め設定された出力値で予め設定された照射時間だけ照射するようにしてもよい。
【００１２】
また、別の発明では、前記したレーザー光の前記出力値と前記照射時間とを設定するために、スライダに配置されたヘッドの抵抗値の温度特性を調べる工程と、該抵抗値を測定してヘッド近傍のヘッド部温度を検出する工程とを含み、前記レーザー光の照射によって、該ヘッド部温度が所定の上限温度を越えることなく、前記低弾性エポキシ接着剤の一部の熱硬化によって所望の接着強度を得るための前記レーザー光の前記出力値と前記照射時間とを決定する。
【００１３】
その際に、前記ヘッドの抵抗値を、書込みヘッドのコイルの抵抗値としてもよい。
更に、前記抵抗値を測定する際に、前記コイルに電気的に接続されて前記スライダに形成された一対のパッド間に定電流を流し、該電流値と前記パッド間の電圧を測定した電圧値とにより前記抵抗値を求める４端子抵抗測定器によって測定することが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明による実施の形態において用いられるＨＧアッセンブリ１の斜視図である。図２は、このＨＧアッセンブリ１の重ねられた構成部分を分解して系列的に示した分解斜視図である。
【００１５】
図中、アクチュエータアーム２は、図示しない磁気ディスク装置の保持手段によって回動自在に保持される。このとき、開孔３は保持のために利用され、その中心を通って平面部４に略垂直な仮想軸１０１（図１）を中心として矢印Ａ，Ｂ方向に回動する。この回動駆動は、図示しないボイスコイルモータによって行なわれる。
【００１６】
一方、ロードビーム６、マウントプレート７、そしてフレクシャ８とが下記する所定の関係で接着され、特にロードビーム６とフレクシャ８とは一体型のサスペンション手段を構成している。
【００１７】
アクチュエータアーム２の平面部４には、ロードビーム６の平面部１０が固定的に接着されるが、このときアクチュエータアーム２の端辺９が、ロードビーム６の指示線１０２（図２）と並ぶように行なわれる。このロードビーム６は、例えば、厚さ０．０３８ｍｍ〜０．０５ｍｍの弾性を有するステンレス鋼で作られ、薄くて軽量であると共に必要な剛性が保てるように工夫されている。
【００１８】
即ち、ロードビーム６のアクチュエータアーム２に接着されない所定部分には、プレス処理により図面上下方に凹んだ略台形の凹部１１が形成され、更に長手方向に沿った両縁部は、端辺９に近接する部分１３を除いて曲げられてフランジ１２（図３）が形成され、これにより剛性を高めている。フランジ１２が形成されていない部分１３は、弾性を有してヒンジ部を構成する。
【００１９】
また、ロードビーム６の凹部１１内には、先細長円形の規制孔１４が形成され、先端部近傍には、略四角形の開孔１６が形成されている。この開孔１６の、凹部１１に近接する一辺の中央から開孔１６の中央にむかって突出した突出部には図面上上方に向かって隆起した後述のジンバルピボット１５が形成され、このジンバルピボット１５と凹部１１間には後述するレーザー照射のためのレーザーが通過する照射開孔４６が形成され、更にロードビーム６の先端部にはタブ１７が形成されている。
【００２０】
マウントプレート７とフレクシャ８とは、共にロードビーム６に接着される。このときマウントプレート７は、端辺１８がロードビーム６の指示線１０２（図２）と並ぶように配置される。そしてフレクシャ８は、ロードビーム６の台形凹部１１をおおうように、且つ指示線１０３（図２）から先端部よりの部分を除いてロードビーム６に接着される。
【００２１】
フレクシャ８は、例えば厚さ２０ミクロン程度のステンレス鋼で形成され、所望の弾性を有する。そして、接着部から非接着部にかけてアーチ型の開孔１９が形成され、この開孔１９のフレクシャ８の先端に近い側の底辺中央部には、開孔１９の中央にむかって突出したフレクシャ・タング２０が形成されている。マウントプレート７もフレクシャ８と同じ材質のステンレス鋼で形成されてよい。
【００２２】
一体型導電リード３５は、４本のリード３２が極薄の絶縁シート３３に互いに接触しないように一体的に接着されて形成される。各リードの一端はマルチコネクタ部３４を構成すべく一列に並び、そして各リードの他端は、スライダ２５に形成された後述するパッド２５ｃ，２５ｄ，２５ｅ，２５ｆ（図１０）に接続されるために折り曲げ加工されている。
【００２３】
そして、一体型導電リード３５のマルチコネクタ部３４から湾曲部３６に至る部分（湾曲部３６は除く）が図１に示すようにマウントプレート７上に接着される。そして湾曲部３６から（湾曲部３６は除く）絶縁シート３３の終端部３７までの部分と、リード３２の折り曲げられた他端部とがフレクシャ８に接着される。この他端部は、絶縁シート３８を介在して接着される。
【００２４】
スライダ２５には、データ読出し用の磁気抵抗（Ｍａｇｎｅｔｏ  Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）ヘッド（以下、ＭＲヘッドと称す）２６と電磁誘導型の書込みヘッド２７がそれぞれ所定の位置に配設されている（図１，図２，図１０中のヘッドの位置は便宜的に示したもので正確な位置ではない）。そしてこのスライダ２５が後述する接着方法でフレクシャ・タング２０に固定されている。
【００２５】
次に、フレクシャ８の開孔１９の両側部で構成された一対のフレクシャアーム２３，２４、フレクシャ８の先端部近傍に形成された一対の開孔２１，２２、ロードビーム６に形成されたジンバルピボット１５、及びフレクシャ・タング２０に接着されたスライダ２５等の相互の配置について説明する。
【００２６】
図３は、スライダ２５が取付けられる前のＨＧアッセンブリ１の先端部の部分拡大図であり、図４はその指示線１０４で示す位置での断面図である。
【００２７】
ロードビーム６には、前記したようにジンバルピボット１５（図４）が形成されている。一方、フレクシャ８は、指示線１０３までロードビーム６に接着され、接着されないで延在するフレクシャアーム２３，２４は、これに連続するフレクシャ・タング２０を弾性的に支持する。
【００２８】
ロードビーム６とフレクシャ８との接合により、フレクシャ・タング２０は、ジンバルピボット１５によって一点支持される。この当接部は、フレクシャ８の長手方向の中心線に相当する１００ｘ軸（図３）上にあり、当接部を通って１００ｘ軸と直交する１００ｙ軸を同図に示す。このときフレクシャアーム２３，２４は多少反った状態となって、フレクシャ・タング２０をジンバルピボット１５に押し当てる。
【００２９】
フレクシャ・タング２０には、後述するごとくスライダ２５が、その中心部がジンバルピボット１５との当接部に略重なるように配置される（図４に破線で示す）。これによりスライダ２５は、１００ｘ軸と１００ｙ軸とを中心とする多少の回動が可能となり、全方向への所定の傾きが可能となる。
【００３０】
４本のリード３２は、絶縁シート３３の終端部３７までフレクシャ８に固定されているが、他に、２つの開孔２１，２２を間にしてフレクシャ・タング２０の反対側に位置するフレクシャ８の最先端部のプラットフォーム３９の部分において絶縁シート３８を介してフレクシャ８に固定されている。
【００３１】
この間、４本のリード３２は、２本づつ対になってフレクシャアーム２３，２４に沿うようにクランク状に曲げられ、互いに接触しないように空中に浮いた状態になっている。
【００３２】
２本づつ対になったリード３２の他端部は、プラットフォーム３９から２つの開孔２１，２２を介してそれぞれフレクシャ・タング２０に向かうように湾曲し、更にフレクシャ・タング２０に接着されるスライダに形成された図示しない接続端子に対峙するように鈎状に湾曲している。
【００３３】
以上の如く構成されたスライダ２５を除くＨＧアッセンブリ１は、図５に２点鎖線で示すようにロードビーム６のヒンジ部１３のところで例えば約１９度曲げられる。この曲がりは塑性変形によるもので、自然状態でこの角度が保たれる。
【００３４】
次に、上記したフレクシャ８のフレクシャ・タング２０にスライダ２５を接着する方法について説明する。
【００３５】
図６は、スライダ２５を接着する前のＨＧアッセンブリ１のフレクシャ・タング２０とスライダ２５とを位置決めし、接合するための接合治具５０を示す斜視図である。
【００３６】
接合治具５０の上面５４の一方の端辺には、軸５２を中心にＨＧアッセンブリ保持板５１を回動自在に保持する一対の支柱５３，５３が形成されている。この一方の端辺と向かい合う他方の端辺の中央部には、スライダ２５を載置する載置部５９が形成されている。
【００３７】
ＨＧアッセンブリ保持板５１は、図示しない偏倚手段により、矢印Ｅ方向に偏倚され、図６に示す略垂直位置で同方向への回動が制限されている。
【００３８】
載置部５９側の端側面５５には、凹部５５ａが形成され、この凹部５５ａに軸５７を中心にスライダ固定レバー５６が回動自在に保持されている。このスライダ固定レバー５６は、トグルスプリング５８によって矢印Ｉ方向に回動偏倚されている。
【００３９】
図７は、この載置部５９の部分拡大図で、作業者によってスライダ固定レバー５６を偏倚力に抗して図６の矢印Ｈ方向に回動した状態を示している。この状態で、スライダー２５を、同図に破線で示すように隣接する３つの壁でスライダ２５を位置規制するスライダ固定台６０にセットする。
【００４０】
そしてスライダ固定レバー５６を放すと、スライダ固定レバー５６の先端部がスライダ２５の側面を押圧してこれを固定する。図６は、このときの状態を示すが、スライダ２５の接着面２５ａ及び前面２５ｂ（図７）は、接合治具５０の上面５４及び端側面５５からそれぞれわずかに突出するように設定されている。
【００４１】
ＨＧアッセンブリ保持板５１の保持面６１には、スライダ２５を接着する前のＨＧアッセンブリ１を収めるべく、この外形に略沿った収納凹部６２が形成されている（図６）。この収納凹部６２の所定位置には、位置規制ピン６３と取付けフック６４とが、ＨＧアッセンブリ保持板５１の長手方向の中心線１０５上に形成されている。
【００４２】
この取付けフック６４は、図示しない付勢手段によって、中心線１０５上を所定範囲だけスライド移動可能に保持され、且つ軸５２に向かう矢印Ｃ方向に付勢されている。
【００４３】
作業者がこのＨＧアッセンブリ１をＨＧアッセンブリ保持板５１に取付ける際には、先ず、ＨＧアッセンブリ１の係合孔４０を取付けフック６４に引っ掛け、付勢力に抗して矢印Ｄ方向に引っ張る。そして、ＨＧアッセンブリ１の先細長円形の規制孔１４に位置規制ピン６３を嵌入させる。
【００４４】
このとき、位置規制ピン６３は、規制孔１４の径小となる規制端部６５（図３）と係合して、フレクシャ８の１００ｘ軸（図３）が中心線１０５と合うように位置決めする。また、ＨＧアッセンブリ１は、前記したように自然状態では、ヒンジ部１３（図５）のところで約１９度曲がっているが、ＨＧアッセンブリ保持板５１に取付けられた段階でヒンジ部１３が弾性変形して略まっすぐに伸びている。
【００４５】
位置規制ピン６３の先端部には、規制孔１４との係合部側に図示しない突起が形成され、ＨＧアッセンブリ１が復元力によって曲がるのを多少の遊びを許容しながら防いでいる。
【００４６】
以上のようにして、ＨＧアッセンブリ１とスライダ２５とは、図６に示すようにそれぞれ接合治具５０に取付けられる。作業者によって、ＨＧアッセンブリ保持板５１が偏倚力に抗して矢印Ｆ方向に回動され、略水平状態になったとき、ロック用フック６６がＨＧアッセンブリ保持板５１に対向して上面５４の対応する位置に形成された係合受け６７と係合してロックしてこの水平位置が保たれる。
【００４７】
このとき、スライダの接着面２５ａの中心を通って、上面５４と平行に且つ回動軸５２の平行線と直交する中心線１０６とフレクシャ８の１００ｘ軸（図３）とが略一致して、後述するようにＨＧアッセンブリ１のフレクシャ・タング２０とスライダ２５の接着面２５ａとが当接するように構成されている。
【００４８】
従って、ＨＧアッセンブリ保持板５１が図６に示す垂直位置にある状態で、スライダ２５の接着面２５ａ（図７）に低弾性エポキシ接着剤を塗布し、ＨＧアッセンブリ保持板６１を回動して水平位置にロックしてフレクシャ・タング２０とスライダ２５の接着面２５ａとを、接着剤を介在させ、サスペンション手段によりある程度加圧した状態で当接させる。更に好ましくはこの当接部を加圧しながら加振することにより、粘性の低下した接着剤が接着面２５ａとフレクシャ・タング２０間の接着面全域に均一に広がり、両者をむらなく接着することが出来る。  但し、この段階では、加熱処理されていないため、接着剤はまだ固まっていない。
【００４９】
図８は、本発明による実施の形態１のスライダとサスペンションの接着方法を実施するためのレーザータック装置８０の概略図である。
安全ボックス８１の内部には、テーブルガイド８３が配設され、図示しない駆動手段によって移動テーブル８２を矢印Ｊ，Ｋ方向に移動可能に支持している。この移動テーブル８２の図面上の左先端部には、蓋体８６に当接する当接ガイドローラ８２ａが配設されている。
【００５０】
蓋体８６は、安全ボックス８１の左側面部８１ａに形成されされた開口（図示せず）を開閉するために、左側面部８１ａの下部で、矢印Ｌ，Ｍ方向に回動自在に保持されている。更にこの蓋体８６は、矢印Ｍ方向に付勢され、外部力が働かない状態では、矢印Ｍ方向に回動して開口部を塞ぐように構成されている。
【００５１】
移動テーブル８２の上面には、接合治具５０の載置位置を定めると共に挟持して一時的にこれを固定するための規制ガイド８４とクランパ８５が配設されている。このため、クランパ８５のロッド８５ａは、クランパ８５内の駆動手段によって矢印Ｊ，Ｋ方向にスライド移動するように構成されている。
【００５２】
レーザー発生器８７は、連続発振が可能な例えば高出力半導体（波長λ＝７００〜１０００ｎｍ）を使用して発振したレーザー光を、光ファイバ８８を介して安全ボックス８１内に配置されたレーザー出光部８９に出力する。レーザー出光部８９は、内部に光軸１０７が移動テーブル８２の移動方向Ｊ，Ｋと略平行となるように集光レンズ８９ａ，８９ｂを配置し、入力したレーザー光を集束光として出力するが、光軸１０７上の後述する照射位置ＩＰでのビーム径φが０．２〜０．６ｍｍ程度に集束するように調整されている。
【００５３】
フード９１は、安全ボックス８１外に通じるダクトを介して、後述するように光軸１０７上の照射位置ＩＰ近傍で発生するガスを安全ボックス８１外に排気するために、その上方近傍に吸気部が位置するように配置されている。
【００５４】
本発明による実施の形態のスライダとサスペンションの接着方法は、上記した構成のレーザータック装置８０を用いて実施されるものであり、以下その実施方法について説明する。尚、後述する一連の動作は、作業者の指示によって、図示しない制御装置が各駆動部に指令信号を送って動作させるものであるが、その構成は省略する。
【００５５】
先ず、図示しない移動手段によって、移動テーブル８２を図８に２点鎖線で示す位置まで矢印Ｊ方向に移動する。このとき左先端部に配置した当接ガイドローラ８２ａが蓋体８６を押し続け、同図に２点鎖線で示す位置まで矢印Ｌ方向に回動する。この矢印Ｊ方向へ移動が終了した段階でクランパ８５のロッド８５ａは、クランパ内に引っ込む。
【００５６】
作業者は、接合治具５０の底部６８が規制ガイド８４の対向面８４ａに当接するように移動テーブル８２上にこれを載置する。この時の接合治具５０は、図６に示すＨＧアッセンブリ保持板５１のロック用フック６６が接合治具上面５４の係合受け６７と係合してロックし、ＨＧアッセンブリ１のフレクシャ・タング２０とスライダ２５の接着面２５ａとを低弾性のエポキシ接着剤を介して当接した状態に保っている。
【００５７】
作業者によって移動テーブル８２上に載置された接合治具５０は、底部６８と両側面が規制ガイド８４の各々の対向面に接することによって３方向への移動が規制され、更にクランパ８５から突き出たロッド８５ａによってＨＧアッセンブリ保持板５１の上面５１ａが押圧されることにより、移動テーブル８２上の所定の位置に固定される。
【００５８】
その後、移動テーブル８２を矢印Ｋ方向に移動し、図８に実線で示す作業位置に移す。このとき、蓋体８６は、再びＭ方向に回動して開口部を塞いで安全ボックス８１を密閉し、内部のレーザー光が外部に漏れるのを防いで安全性を高める。
図９は、このときの中心線１０６（図６）を通る断面を矢印Ｇ方向からみたスライダ２５近傍の断面図である。
【００５９】
同図に示すように、この作業位置で、フレクシャ・タング２０が照射位置ＩＰに止まるように移動テーブル８２の作業位置が予め調整されている。更にレーザー出光部８９から出力されるレーザー集束光９２の光軸１０７が、スライダ２５の接着面２５ａの中心を通る前記中心線１０６と直交し、且つ、スライダの前面２５ｂから所定の距離Ｊだけ離れた照射スポット９３の中心を通過するように、規制ガイド８４とレーザー出光部８９との各位置が予め決められている。
【００６０】
以上の状況下で、レーザー発振器８７を作動し、レーザー出光部８９から出力されるレーザー集束光９２が、フレクシャ・タング２０の照射スポット９３に照射されて低弾性エポキシ接着剤６９の部分的な熱硬化処理を行なう。ロードビーム６の照射開孔４６は、このときレーザー集束光９２の進路を妨げない程度の大きさに設定され、スライダ２５の前面２５ｂからの光軸１０７の距離Ｊは、照射スポット９３がフレクシャ・タング２０上の所望の位置に形成されるように決定される。低弾性エポキシ接着剤６９の部分的な熱硬化の際に発生するガスが前記したフード９１に吸い込まれて安全ボックス８１外に排出される。
【００６１】
尚、このスライダ２５の縦（Ｌ）と横（Ｗ）の寸法（図１０）がＬ×Ｗ＝１．２×１［ｍｍ］程度の場合、種々の設計上の制約から照射スポット９３でのビーム径を０．２〜０．６ｍｍ程度とするのが好ましい。
【００６２】
照射するレーザー光の照射時間、及び出力値は、後述するように、スライダ２５に配置されたＭＲヘッド２６と書き込みヘッド２７とが、所定の上限温度、例えば１２０℃以上になることがなく、且つレーザー集束光の部分照射によって硬化した低弾性エポキシ接着剤の接着強度が所望の強度となる程度に予め設定され、例えば、数ワットのレーザー光が１０秒照射される。
【００６３】
本発明による実施の形態１のスライダとサスペンションの接着方法によれば、熱硬化性の低弾性エポキシ接着剤６９（図９）を使用してフレクシャ・タング２０とスライダ２５を接着する際に、両者を接着剤を介在させて接合した後に接合部を部分的に短時間過熱して熱硬化させ、所定の接着強度で仮止めするため、接合治具５０を伴うことなくＨＧアッセンブリ１を単独で恒温槽に入れ、或いは製造工程を移動させることが出来る。
【００６４】
次に、本発明による実施の形態２のレーザー光の照射条件決定方法について説明する。
上記したレーザー集束光９２を照射スポット９３に照射する際のレーザー出力と照射時間の決定、更にはスライダ上の照射スポットの位置設定は、種々の条件を考慮して決定されるが、第１に考慮しなければならないことは、スライダ２５に配置されたＭＲヘッド２６（図１０）が、その耐熱温度、例えば１２０℃以上に加熱されてはならないことである。
【００６５】
そこで、静電気等で破壊されやすいＭＲヘッド２６の温度を直接測定することを避け、その近傍に配置された書込みヘッド２７のコイルの抵抗値を測定することでＭＲヘッドの温度を間接的に検出する。そして検出した温度が所定の上限値を超すことなく、フレクシャ・タング２０とスライダ２５との所望の仮止め強度を得るためのレーザー光の照射条件を決定するが、以下その方法について記述する。
【００６６】
先ず、書込みヘッド２７のコイル抵抗の温度特性を調べるため、ＭＲヘッド２６と書込みヘッド２７とを隣接して配置したスライダ２５（図１０）を恒温槽に入れ、加熱しながらコイルの温度、即ち恒温槽の内部温度の変化と、コイルの抵抗値の変化の関係を調べる。このときの抵抗値の測定には、測定誤差を減らすため４端子抵抗測定器９４（図１１）を用いる。
【００６７】
図１０に示すように、書込みヘッド２７は、スライダ前面２５ｂの中央下部にその一部が臨むようにＭＲヘッド２６と隣接して配置され、そのコイルの両端は、同面に形成されたパッド２５ｃと２５ｄに電気的に接続されている。一方、ＭＲヘッド２６は、パッド２５ｅと２５ｆに電気的に接続され、図１１（ｂ）にその結線図を示す。
【００６８】
図１１（ａ）は、４端子抵抗測定器９４と書込みヘッド２７との接続関係を示す回路図である。パッド２５ｃは、４端子抵抗測定器９４の端子９４ａと電圧測定端子９４ｂにそれぞれ別々のリード線９５ａ，９５ｂによって接続され、パッド２５ｄは、４端子抵抗測定器９４の端子９４ｄと電圧測定端子９４ｃにそれぞれ別々のリード線９５ｄ，９５ｃによって接続されている。
【００６９】
この状態で端子９４ａ、書込みヘッド２７、及び端子９４ｄ間の回路に定電流Ｉｄを流し、両パッド間の電圧差である電圧測定端子９４ｂと９４ｃ間の電圧値Ｖｄを検出し、その時のコイルの抵抗値ＲｄをＶｄ／Ｉｄによって求める。このような４端子測定を行うことによって、リード線９５ａと９５ｄの抵抗値を除いたパッド間の抵抗値を測定することが出来る。
【００７０】
以上のようにして測定した書込みヘッド２７のコイルの抵抗の温度特性を図１２のグラフに示す。同図から明らかなように、温度に比例して抵抗値が変化するため、書込みヘッド２７の抵抗値を測定することによって書込みヘッド２６とＭＲヘッド２７とが隣接して配置されたヘッド部９６（図１０）の温度を知ることができる。
【００７１】
次に、書込みヘッド２７のコイルの抵抗値を測定してヘッド部９６の温度を検出しながら行なった種々の実験の測定結果について説明する。
図１３は、図１０に示すスライダ２５のヘッド部９６と照射スポット９３の中心との距離を所定の距離に設定し、照射スポット９３に照射するレーザー光の出力をパラメータとして段階的に変化させたときの、照射時間とヘッド部９６の温度変化の関係を示したグラフである。
【００７２】
同図に示す結果から明らかなように、レーザー出力が一定の場合、照射してから所定時間Ｔｋ（５秒程度）経過すると定常状態となってヘッド部９６の温度は一定値となり、その温度はレーザー出力に比例して高くなる。この特性を生じる要因としては、レーザー照射によって加えられた熱がスライダ２５やフレクシャ８を通じて熱容量の大きい接合治具５０へ流れ込み、照射のパワーに応じて変化する安定した温度分布が形成されるためと思われる。
【００７３】
図１４は、照射スポット９３（図１０）に照射するレーザー光の出力をパラメータとして段階的に変化させたときの、ヘッド部９６から照射スポット９３の中心までの距離とヘッド部９６の温度変化の関係を示したグラフである。同図に示す結果から明らかなように、ヘッド部９６の温度は、照射スポットまでの距離に比例して低下し、且つレーザー出力に比例して高くなる。
【００７４】
図１５は、図９に示すように、所定出力のレーザー集束光９２を、フレクシャ・タング２０とスライダ２５の接着面２５ａとを低弾性エポキシ接着剤６９を介在させて接合した状態にあるフレクシャ・タング２０の照射スポット９３に照射したときの、照射時間と接着強度の関係を示したグラフである。同図に示す結果から明らかなように、照射時間に略比例して接着強度が増加する。
【００７５】
以上の実験結果に基づいて、ＨＧアッセンブリの形状等の種々の条件を考慮して先ず照射位置とレーザー出力を決定し、更に、そのレーザー出力で所望の接着強度を得るための照射時間を決定する。これらの決定は、ＨＧアッセンブリの製造に先だって予め決定され、実際の製造工程では前記した図９の説明で記した熱硬化処理時に予め決定された出力のレーザー集束光を、予め決定された時間だけ照射スポット９３に照射する。
【００７６】
以上のように、本発明による実施の形態２のレーザー光の照射条件決定方法によれば、照射条件を決定するのにヘッドの抵抗値を検出してヘッド部の温度を監視して行なえるので、ヘッドを保護するための所定の上限温度、例えば１２０℃を越えることなく、前記低弾性エポキシ接着剤の一部を熱硬化して所望の接着強度が得られるレーザー光の出力値と照射時間とを設定できる。
【００７７】
尚、前記した実施の形態では、レーザー光の照射ポイントをスライダの後面に近い位置に設定したが、これに限定されるものではなく、サスペンションの形状等に応じて設定し、前面に近い位置としてもよい。
【００７８】
また、前記実施の形態では、書込みヘッドのコイルの抵抗値を測定して温度を検出したが、静電対策等を十分考慮した上でＭＲヘッドの抵抗値を測定して検出するようにしてもよい。
【００７９】
【発明の効果】
本発明によれば、熱硬化性の低弾性エポキシ接着剤を使用してサスペンション手段とスライダとを接着する場合、両者を接着剤を介在させて接合した後に接合部を部分的に短時間加熱して接着剤を熱硬化させて仮止めするため、接合治具を伴うことなくＨＧアッセンブリを単独で恒温槽に入れ、或いは製造工程を移動させることが可能となるため、恒温槽内のスペース効率及び熱効率を上げ、更に作業効率をよくすることが出来る。
【００８０】
また、別の本発明によれば、上記の熱硬化処理を行なう際のレーザ光の照射条件を設定するのに、ヘッドの抵抗値を測定してヘッド部の温度を監視して行なええるので、ヘッド部の温度が所定の上限温度、例えば１２０℃を越えることのないレーザー光の出力値と照射時間とを設定することが可能となり、特に耐熱温度の低いＭＲヘッドを破壊することなく、作業性の優れたスライダとサスペンションとの仮止め処理が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実施の形態において用いられるＨＧアッセンブリ１の斜視図である。
【図２】このヘッドジンバルアッセンブリ１の重ねられた構成部分を分解して系列的に示した分解斜視図である。
【図３】スライダ２５が取付けられる前のＨＧアッセンブリ１の先端部の部分拡大図である。
【図４】図３中に指示線１０４で示す位置での断面図である。
【図５】ロードビーム６のヒンジ部１３で約１９度曲げられたヘッドジンバルアッセンブリを示す。
【図６】接合治具の斜視図である。
【図７】接合治具の載置部の部分拡大図である。
【図８】本発明による実施の形態の製造方法を実施するためのレーザータック装置８０の概略図である。
【図９】接合治具５０が作業位置に移動したときの中心線１０６（図６）を通る断面を矢印Ｇ方向からみたスライダ２５近傍の断面図である。
【図１０】スライダ２５に配置されたヘッドとパッドと照射ポイントの位置関係を示す図である。
【図１１】各ヘッドとパッドの接続を示す回路図、及び４端子抵抗測定器と書込みヘッドのコイルの接続を示す回路図である。
【図１２】書込みヘッド２７のコイルの抵抗の温度特性を示すグラフである。
【図１３】照射時間とヘッド部９６の温度変化の関係を示したグラフである。
【図１４】ヘッド部９６から照射スポット９３の中心までの距離とヘッド部９６の温度の関係を示したグラフである。
【図１５】照射時間と接着強度の関係を示したグラフである。
【符号の説明】
１  ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧアッセンブリ）、  ２  アクチュエータアーム、  ６  ロードビーム、  ７  マウントプレート、  ８  フレクシャ、１３  弾性部、  １４  規制孔、  １５  ジンバルピボット、  １６  開孔、１９  アーチ型の開孔、  ２０  フレクシャ・タング、  ２１  開孔、  ２２開孔、  ２５  スライダ、  ２６  ＭＲヘッド、  ２７  書込みヘッド、  ３２  リード、  ３８  絶縁シート、  ３９  プラットフォーム、  ４０  係合孔、  ４１  接続端子、  ４２  接続端子、  ４３  接続端子、  ４４  接続端子、  ４６  照射開孔、  ５０  接合治具、  ５１  ＨＧアッセンブリ保持板、  ５３  支柱、  ５５  側面、  ５５ａ  凹部、  ５６  固定レバー、  ５８  トグルスプリング、  ５９  載置部、  ６０  スライダ固定台、  ６１  保持面、６２  収納凹部、  ６３  位置規制ピン、  ６４  取付けフック、  ６５  規制端部、  ６６  ロック用フック、  ６７  係合受け、  ６８  底部、  ６９  低弾性エポキシ接着剤、  ８０  レーザータック装置、  ８１  安全ボックス、８２  移動テーブル、  ８２ａ  当接ガイドローラ  、８３  テーブルガイド、  ８４  規制ガイド、  ８５  クランパ、  ８５ａ  ロッド、  ８６  蓋体、８７  レーザー発振器、  ８８  光ファイバ、  ８９  レーザー出光部、  ８９ａ  集光レンズ、  ８９ｂ  集光レンズ、  ９１  フード、  ９２  レーザー集束光、  ９３  照射スポット、  ９４  ４端子抵抗測定器、  ９６  ヘッド部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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