(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケースを含み、同外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出された部品本体と、上記リード端子に対応する一対のリード挿通孔を有し、上記部品本体の封口部側に装着される耐熱性合成樹脂からなる座板とを備え、上記一対のリード端子が上記リード挿通孔から上記座板の底面側に引き出され、その各先端部側が同座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられている電子部品において、
上記リード端子の各先端部を上記座板に対して挟み付けるクリップ端子を備えていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケースを含み、同外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出された部品本体と、上記部品本体の封口部側に装着される耐熱性合成樹脂からなる座板とを備え、上記一対のリード端子の各先端部側が上記座板の上面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられているとともに、上記リード端子の各先端部がクリップ端子により上記座板に対して挟み付けられていることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
上記クリップ端子が弾性変形可能な導電性金属からなり、上記座板の端面に相対する基板部と、同基板部の両端から上記座板の上面および底面に沿って延在するように折り曲げられた上下一対の挟持片とを備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
上記クリップ端子の少なくとも上記座板の底面に沿わされる下方の挟持片にははんだメッキが施されていることを特徴とする請求項１，２または３に記載の電子部品。
【請求項５】
上記座板の底面には、上記クリップ端子を同座板の底面とほぼ同一面に収納する深さの溝が形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
上記座板の上面もしくは底面の少なくとも一方の面には係合溝が形成されているとともに、上記リード端子には上記係合溝内に係合する係合突起が形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
上記クリップ端子の挟持片にも上記係合溝内に係合する係合突起が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
上記部品本体の各リード端子は、当該電子部品が実装される回路基板の所定のパターンに上記クリップ端子を介して電気的に接続されることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品に関し、さらに詳しく言えば、リード同一方向型の部品本体に耐熱性合成樹脂からなる座板を取り付けて表面実装可能なチップ型としたアルミニウム電解コンデンサなどの電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、回路基板に実装される各種電子部品は、自動機による表面実装化と実装密度を向上させるためにチップ化が進められている。図８に、その一例としてのチップ化されたアルミニウム電解コンデンサ１０の分解斜視図を示す。なお、この斜視図において、コンデンサ１０は説明の便宜上逆様とした状態で示されている。
【０００３】
これによると、このアルミニウム電解コンデンサ１０は、内部にコンデンサ素子が収納された有底円筒状の外装ケース１１を含み、同外装ケース１１の封口部１２から一対のリード端子１３，１３が引き出されたコンデンサ本体１０Ａと、外装ケース１１における封口部１２側の端面に取り付けられた座板１４とを備えている。
【０００４】
座板１４は耐熱性合成樹脂からなり、隣接する角部２箇所に極性判別用の角落とし１４１，１４１が設けられている点を除けば、全体としてほぼ四角形状に形成されている。座板１４には２つのリード挿通孔１４２，１４２が穿設されているとともに、座板１４の底面（図８において上面）１５には、各リード挿通孔１４２，１４２から同一直線上において互いに反対方向に延びるリード案内溝１４３，１４３が形成されている。
【０００５】
各リード端子１３，１３は、リード挿通孔１４２，１４２を挿通して座板１４の底面１５側に引き出され、その各先端部側がそれぞれリード案内溝１４３，１４３にはまり込むように折り曲げられる。
【０００６】
なお、リード端子１３，１３はＣＰ線（銅被覆鋼線）などからなり、本来丸棒であるが、座板１４に挿通する前に、その先端部側が羽子板状の平板部にプレスされる（図８参照）。
【０００７】
このようにしてチップ化されたアルミニウム電解コンデンサ１０は、座板１４の底面１５に沿う各リード端子１３，１３を図示しない回路基板のランドにはんだ付けすることにより、その回路基板に表面実装される。
【０００８】
回路基板への実装時の安定性とはんだ付け強度を高めるため、この従来例では、座板１４の底面１５にもっぱらはんだ付けだけのためのダミー端子を設けている。すなわち、２つのダミー端子１６，１６をリード端子１３，１３と直交する方向に沿って配置することにより、擬似的な４端子構造として、回路基板に対する実装時の安定性とはんだ付け強度を高めるようにしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来例によると、次のような課題がある。すなわち、各リード端子１３，１３を座板１４のリード挿通孔１４２，１４２に挿通した後、互いに離れる方向に折り曲げているが、リード端子１３，１３には弱いにしろバネ弾性がある。
【００１０】
このため、その折り曲げ力を解くとスプリングバックを起こし、図９に誇張して示されているように、リード端子１３，１３が座板１４の底面１５から浮いてしまい、回路基板に対する実装時の安定性に欠け、はんだ付け不良などの原因となる。
【００１１】
そこで、このスプリングバックを防止するため、図１０に示されているように、例えばリード端子１３を平板状にプレスする際、リード端子１３の根元側に楔状の折り曲げ溝１３１を刻設し、この折り曲げ溝１３１の部分からリード端子１３を折り曲げることが行なわれている。
【００１２】
これによれば、スプリングバックの問題はなくなるが、次のような別の課題が生ずる。すなわち、折り曲げ溝１３１が刻設された部分の機械的強度が低下するため、例えば車載用とした場合、その振動によって折り曲げ溝１３１の部分が切断してしまうことがある。
【００１３】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その目的は、リード端子のスプリングバックを押さえて、端子浮きが発生しないにようにした電子部品を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケースを含み、同外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出された部品本体と、上記リード端子に対応する一対のリード挿通孔を有し、上記部品本体の封口部側に装着される耐熱性合成樹脂からなる座板とを備え、上記一対のリード端子が上記リード挿通孔から上記座板の底面側に引き出され、その各先端部側が同座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられている電子部品において、上記リード端子の各先端部を上記座板に対して挟み付けるクリップ端子を備えていることを特徴としている。
【００１５】
この構成によれば、リード端子の折り曲げ後に、その先端部側がクリップ端子端子にて座板に挟み付けられるため、スプリングバックが発生せず、端子浮きとなるおそれがない。
【００１６】
また、本発明によれば、各リード端子を座板の底面側に引き出すことなくチップ化することができる。すなわち、本発明の別の特徴は、部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケースを含み、同外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出された部品本体と、上記部品本体の封口部側に装着される耐熱性合成樹脂からなる座板とを備え、上記一対のリード端子の各先端部側が上記座板の上面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられているとともに、上記リード端子の各先端部がクリップ端子により上記座板に対して挟み付けられていることにある。
【００１７】
本発明において、上記クリップ端子は弾性変形可能な導電性金属からなり、上記座板の端面に相対する基板部と、同基板部の両端から上記座板の上面および底面に沿って延在するように折り曲げられた上下一対の挟持片とを備えていればよく、用いられる導電性金属は板状もしくは棒状のいずれであってもよい。
【００１８】
上記クリップ端子の少なくとも上記座板の底面に沿わされる下方の挟持片にははんだメッキが施されていることが好ましい。これによれば、上記部品本体の各リード端子は、当該電子部品が実装される回路基板の所定のパターンに上記クリップ端子を介して確実に電気的に接続されることになる。
【００１９】
また、上記座板の底面には、上記クリップ端子を同座板の底面とほぼ同一面に収納する深さの溝が形成されていることが好ましく、これによれば、実装時の安定性が確保される。
【００２０】
本発明の好ましい態様によれば、座板とリード端子とのずれやクリップ端子の脱落を防止するため、上記座板の上面もしくは底面の少なくとも一方の面には係合溝が形成されるとともに、上記リード端子には上記係合溝内に係合する係合突起が形成される。また、上記クリップ端子の挟持片にも上記係合溝内に係合する係合突起が形成される。
【００２１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を図面に示された実施例に基づいてより詳しく説明する。なお、この実施例もチップ化する対象の電子部品は、上記従来例と同様のアルミニウム電解コンデンサであり、特に変更を要しない部分には同じ参照符号が援用されている。
【００２２】
図１には、これからチップ化しようとする部品本体としてのコンデンサ本体１０Ａと、これに装着される座板１４とが互いに分離した状態で示されている。この実施例においても、コンデンサ本体１０Ａは、先に説明したのと同様に、その封口部１２から一対のリード端子１３，１３が同一方向に引き出されたリード同一方向型である。各リード端子１３には、丸棒状のＣＰ線（銅被覆鋼線）が用いられているが、各リード端子１３は図示しないプレス手段により扁平な帯板状に加工されている。
【００２３】
座板１４についても、先に説明したのと同様に耐熱性合成樹脂からなり、一対のリード挿通孔１４２，１４２が穿設されているとともに、その底面１５には、各リード挿通孔１４２，１４２の部分から同一直線上において互いに反対方向に延びるリード案内溝１４３，１４３が形成されている。なお、耐熱性合成樹脂としては、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）や液晶ポリマーもしくはポリフタルアミド樹脂などが例示される。
【００２４】
また、座板１４の底面１５には、もっぱらはんだ付けだけのためのダミー端子１６，１６がリード端子１３，１３と直交する方向に沿って配置され、擬似的な４端子構造として、回路基板に対する実装時の安定性とはんだ付け強度を高めるようにしている。
【００２５】
本発明において、リード端子１３，１３は折り曲げ溝を形成されることなく座板１４のリード挿通孔１４２，１４２に挿通され、その各先端部側がリード案内溝１４３，１４３内に嵌合するように互いに離れる方向にほぼ直角に折り曲げられるのであるが、この場合、一対のクリップ端子２０，２０を備えており、リード端子１３，１３の各先端部は図２に示されているように、クリップ端子２０，２０により座板１４に対して挟み付けられる。クリップ端子２０は、挟み付けた後にはリード端子１３と溶接してもよく、また、座板１４の耐熱性合成樹脂と接着材で固着してもよい。
【００２６】
クリップ端子２０，２０は同一構成であるため、その一方を図３（ａ）の斜視図により説明する。この実施例において、クリップ端子２０は、はんだ付け可能もしくははんだメッキ処理された弾性変形可能な金属の帯板からなり、座板１４の端面に相対する基板部２１と、同基板部２１の両端から座板１４の上面および底面に沿って延在するように折り曲げられた上下一対の挟持片２２，２３とを備えている。
【００２７】
クリップ端子２０には、真鍮にはんだメッキしたものや硬鉄にはんだメッキしたものが好ましく採用されるが、挟持片２２，２３の自然状態における間隔は、座板１４の厚さにリード端子１３の厚さを足した合計厚さよりも実質的に狭い間隔とされ、この実施例においては、挟持片２２，２３の各先端部２２１，２３１は座板１４への差し込みを容易とするため外側に向けて若干湾曲されている。
【００２８】
なお、図３（ｂ）に変形例として示されているように、挟持片２２，２３を基板部２１に対して単純に鋭角的に折り曲げただけのクリップ端子２０Ａを用いてもよい。また、クリップ端子２０，２０Ａは必ずしも板材である必要はなく、場合によってはバネ線材から構成されていてもよい。
【００２９】
このように、リード端子１３，１３は折り曲げ溝を形成されることなくほぼ直角に折り曲げられるが、その各先端部がクリップ端子２０，２０により座板１４に挟み付けられるため、端子浮きが生ずるおそれはない。
【００３０】
図２からも分かるように、本発明によれば、下方挟持片２３がリード端子１３とともに、図示しない回路基板の所定のはんだランド上に置かれて、そのはんだランドにはんだ付けされることになる。したがって、回路基板への実装時の安定性を高めるため、リード案内溝１４３は下方挟持片２３が座板１４の底面１５またはダミー端子１６の底面から突きでないように、その板厚分だけ従来例のリード案内溝よりも深く形成されていることが好ましい。
【００３１】
以上が本発明の第１実施例であり、次に、図４により本発明の第２実施例について説明する。図４には一対のリード端子１３，１３の内の一方しか示されていないが、この第２実施例の特徴は、リード端子１３を座板１４の底面１５側に引き出すことなくチップ化し得る点である。図示されていない他方のリード端子１３も同様に構成されていると理解されたい。
【００３２】
すなわち、この第２実施例において、リード端子１３は座板１４の上面１７に沿って折り曲げられ、その先端部がクリップ端子２０により座板１４に挟み付けられている。したがって、リード端子１３に折り曲げ溝を形成することなく、リード端子１３を折り曲げたとしても、そのスプリングバックがクリップ端子２０により押さえ付けられることになる。
【００３３】
この第２実施例においては、クリップ端子２０のみが図示しない回路基板とはんだ付けされ、リード端子１３と回路基板はクリップ端子２０を介して電気的に接続されることになる。この場合においても、回路基板への実装時の安定性を高めるため、座板１４の底面１５側には、クリップ端子２０の下方挟持片２３が座板１４の底面１５から突きでないように、その板厚分を吸収する溝１５１が形成されることが好ましい。
【００３４】
上記第１および第２実施例では、座板１４がコンデンサ本体１０Ａよりも大きく形成され、その側縁がコンデンサ本体１０Ａの側方にせり出しているが、図５に示されているように、座板１４の上面１７に、クリップ端子２０の上方挟持片２２の板厚分を吸収する溝１７１を形成することにより、クリップ端子２０をコンデンサ本体１０Ａの封口部１２内に潜り込ませて、座板１４をより小型化することができる。
【００３５】
また、特に上記第２実施例のように、リード端子１３を座板１４の上面１７に沿わせる場合、その上面１７の所定部位に係合溝１７２を設けるとともに、リード端子１３側に係合溝１７２に係合する係合凸部１３２を形成して、クリップ端子２０で挟み付けることにより、コンデンサ本体１０Ａと座板１４の相対的な位置ずれを確実に防止することができる。なお、リード端子１３がクリップ端子２０の挟み付け力により容易に変形可能である場合、必ずしもリード端子１３に係合凸部１３２を形成する必要はない。
【００３６】
また、図６の構成に加えて、図７に示されているように、座板１４の溝１５１内にさらに係合溝１５２を形成して、その係合溝１５２内にクリップ端子２０の下方挟持片２３を係合させることにより、クリップ端子２０の脱落をも確実に防止することができる。なお、図５ないし図７の構成は上記第１実施例に対しても適用可能である。
【００３７】
本発明において、ダミー端子１６は必ずしも必要とされる部品ではないが、回路基板に対する実装時の安定性とはんだ付け強度を高める点からすれば、ダミー端子１６の使用が推奨される。また、本発明で言う部品本体はアルミニウム電解コンデンサに限定されるものでない。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、リード同一方向型の部品本体に座板を取り付け、楔状の折り曲げ溝を形成することなく各リードをそのまま折り曲げてチップ部品化するにあたって、各リード端子の先端部側をクリップ端子にて座板に挟み付けるようにしたことにより、リード端子の端子浮きを確実に防止することができる。
【００３９】
また、本発明によれば、部品本体の各リード端子を座板の底面側に引き出すことなく、部品本体をチップ化することができる。したがって、座板にリード挿通孔を設ける必要がなく、座板成形金型が単純なもので済むとともに、組み立て作業性の改善が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例であるチップ型アルミニウム電解コンデンサを、そのコンデンサ本体と座板とに分離して示した斜視図。
【図２】同チップ型アルミニウム電解コンデンサの要部断面図。
【図３】上記実施例に適用されているクリップ端子の斜視図。
【図４】本発明の第２実施例の要部断面図。
【図５】上記第２実施例の第１変形例を示した断面図。
【図６】上記第２実施例の第２変形例を示した断面図。
【図７】上記第２実施例の第３変形例を示した断面図。
【図８】従来例の構成を示した分解斜視図。
【図９】同従来例の正立させた状態における側面図。
【図１０】別の従来例を説明するための説明図。
【符号の説明】
１０  電子部品（アルミニウム電解コンデンサ）
１０Ａ  部品本体（コンデンサ本体）
１１  外装ケース
１２  封口部
１３  リード端子
１３２  係合凸部
１４  座板
１４２  リード挿通孔
１４３  リード案内溝
１５  座板の底面
１５１  溝
１５２  係合溝
１７  座板の上面
１７１  溝
１７２  係合溝
２０  クリップ端子
２１  基板部
２２，２３  挟持片
【図１】
0003562571.tif 000002
【図２】
0003562571.tif 000003
【図３】
0003562571.tif 000004
【図４】
0003562571.tif 000005
【図５】
0003562571.tif 000006
【図６】
0003562571.tif 000007
【図７】
0003562571.tif 000008
【図８】
0003562571.tif 000009
【図９】
0003562571.tif 000010
【図１０】
0003562571.tif 000011