(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
扁平状導電粉、不定形状導電粉、バインダ及び溶剤を含む導電ペーストにおいて、主成分がＢステージ状態の熱硬化性樹脂であるバインダを導電ペーストの固形分に対して２０〜５０体積％含有してなる導電ペースト。
【請求項２】
アスペクト比が５以上の導電粉、アスペクト比が３以下の導電粉、バインダ及び溶剤を含む導電ペーストにおいて、主成分がＢステージ状態の熱硬化性樹脂であるバインダを導電ペーストの固形分に対して２０〜５０体積％含有してなる導電ペースト。
【請求項３】
導電粉の材質が銀又は銀合金である請求項１又は２記載の導電ペースト。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の導電ペーストを用いて基板の表面に形成された電気回路。
【請求項５】
電気回路が接着剤層を介して基板と接合された請求項４記載の電気回路。
【請求項６】
基板の表面に形成された電気回路の比抵抗が１５μΩ・ｃｍ以下である請求項４又は５記載の電気回路。
【請求項７】
基板の表面に請求項１〜３のいずれかに記載の導電ペーストで回路パターンを形成した後、加熱、加圧、硬化することを特徴とする電気回路の製造法。
【請求項８】
電気回路が接着性を有する基板上に転写法で形成されることを特徴とする請求項７記載の電気回路の製造法。
【請求項９】
基板の表面に形成された電気回路の比抵抗が１５μΩ・ｃｍ以下であることを特徴とする請求項７又は８記載の電気回路の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電ペースト、導電ペーストを用いた電気回路及び電気回路の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板、電子部品等の電気回路（配線導体）を形成する方法として、電子材料、１９９４年１０月号の４２〜４６頁に記載されているように、導電性に優れた銀粉を含有する導電ペーストを塗布又は印刷する方法が一般的に知られている。
【０００３】
銀粉を用いた導電ペーストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等の電気回路や電極として使用されているが、これらの導電性（比抵抗）は通常５０〜１００μΩ・ｃｍであり、優れているものでも３０〜４０μΩ・ｃｍであり、十分なものではなかった。
【０００４】
このため導通抵抗の良好な導体を得るには銀粉の配合量を増加させればよいが、２０μΩ・ｃｍ以下の比抵抗を安定して得ることは困難であった。また銀粉の配合量を単純に増加させると他の特性、例えば接着性とのバランスが悪くなるなどの欠点が生じる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
請求項１記載の発明は、比抵抗が低く、高導電性の電気回路形成用の導電ペーストを提供する。
請求項２及び３記載の発明は、請求項１記載の発明のうち特に導電性に優れる電気回路形成用の導電ペーストを提供する。
請求項４記載の発明は、比抵抗が低く、高導電性の電気回路を提供する。
請求項５記載の発明は、請求項４記載の発明に加えてシート抵抗に優れ、また基板との接着性に優れた電気回路を提供する。
請求項６記載の発明は、請求項４又は５記載の発明のうち特に比抵抗が低く、導電性に優れた電気回路を提供する。
【０００６】
請求項７記載の発明は、比抵抗が低く、高導電性の電気回路の製造法を提供する。
請求項８記載の発明は、請求項７記載の発明に加えて回路パターンを低弾性又は耐熱性の低い基板上に転写することが可能な電気回路の製造法を提供する。
請求項９記載の発明は、請求項７又は８記載の発明のうち特に比抵抗が低く、導電性に優れ、さらに請求項７又は８記載の発明に加えてシート抵抗に優れた電気回路の製造法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、扁平状導電粉、不定形状導電粉、バインダ及び溶剤を含む導電ペーストにおいて、主成分がＢステージ状態の熱硬化性樹脂であるバインダを導電ペーストの固形分に対して２０〜５０体積％含有してなる導電ペーストに関する。
また、本発明は、アスペクト比が５以上の導電粉、アスペクト比が３以下の導電粉、バインダ及び溶剤を含む導電ペーストにおいて、主成分がＢステージ状態の熱硬化性樹脂であるバインダを導電ペーストの固形分に対して２０〜５０体積％含有してなる導電ペーストに関する。
また、本発明は、導電粉の材質が銀又は銀合金である導電ペーストに関する。
【０００８】
また、本発明は、上記の導電ペーストを用いて基板の表面に形成された電気回路に関する。
また、本発明は、電気回路が接着剤層を介して基板と接合された電気回路に関する。
また、本発明は、基板の表面に形成された電気回路の比抵抗が１５μΩ・ｃｍ以下である電気回路に関する。
【０００９】
また、本発明は、基板の表面に上記の導電ペーストで回路パターンを形成した後、加熱、加圧、硬化することを特徴とする電気回路の製造法に関する。
また、本発明は、電気回路が接着性を有する基板上に転写法で形成されることを特徴とする電気回路の製造法に関する。
さらに、本発明は、基板の表面に形成された電気回路の比抵抗が１５μΩ・ｃｍ以下であることを特徴とする電気回路の製造法に関する。
【００１０】
本発明において、扁平状導電粉と不定形状導電粉の組合せ又はアスペクト比が５以上の導電粉と３以下の不定形状電導粉の組合せの場合、導電粉同士の接触確率が改善でき、電気回路の導電性が高くなり、特にシート状の基板に印刷回路をプレス加工する場合の導電性を高めることができる。
【００１１】
本発明における、導電粉のアスペクト比とは、導電粉の粒子の長径と短径の比率（長径／短径）をいう。本発明においては、粘度の低い硬化性樹脂中に導電粉の粒子をよく混合し、静置して粒子を沈降させるとともにそのまま樹脂を硬化させ、得られた硬化物を垂直方向に切断し、その切断面に現れる粒子の形状を電子顕微鏡で拡大して観察し、少なくとも１００の粒子について一つ一つの粒子の長径／短径を求め、それらの平均値をもってアスペクト比とする。
ここで、短径とは、前記切断面に現れる粒子について、その粒子の外側に接する二つの平行線の組合せを粒子を挾むように選択し、これらの組合せのうち最短間隔になる二つの平行線の距離である。一方、長径とは、前記短径を決する平行線に直角方向の二つの平行線であって、粒子の外側に接する二つの平行線の組合せのうち、最長間隔になる二つの平行線の距離である。これらの四つの線で形成される長方形は、粒子がちょうどその中に納まる大きさとなる。
なお、本発明において行った具体的方法については後述する。
【００１２】
扁平状導電粉とは、形状としてほぼ平坦で微細な小片からなる導電粉で、例えば、りん片状導電粉がある。不定形状導電粉とは、扁平状以外の形状の導電粉で、球状、立方体状、四面体状、塊状、略球状等と呼ばれる粉体、こんぺい糖のように表面に突起のある形状の粉体、これらの混合物等種々の導電粉のことである。種々の形状の導電粉を含むものとしては、例えば還元銀粉がある。
扁平状導電粉及び不定形状導電粉のそれぞれに対応してアスペクト比が５以上の導電粉及びアスペクト比が３以下の導電粉を使用することができる。
【００１３】
アスペクト比が５以上の導電粉としては多くの場合、扁平状導電粉が該当し、この他に樹枝状（デンドライト状とも呼ばれる）などと呼ばれる形状のものがあり、このものも併用して用いることができる。アスペクト比が５以上の導電粉としては、高導電性のペーストが得られるという点で、アスペクト比が７以上が好ましく、アスペクト比が８以上がより好ましく、アスペクト比が１０以上がさらに好ましい。よって、形状とアスペクト比の両面から述べると、高導電性、導電ペーストの粘度等の面からアスペクト比が７以上の扁平状導電粉がより好ましく、アスペクト比が８以上の扁平状導電粉がさらに好ましく、アスペクト比が１０以上の扁平状導電粉が最も好ましい。
【００１４】
扁平状導電粉又はアスペクト比が５以上の導電粉の粒子の平均粒子径としては、印刷性を低下させないという観点から、２５μｍ以下のものが好ましく、２０μｍ以下のものがより好ましく、１０μｍ以下のものがさらに好ましい。なお、ここでいう平均粒子径は、レーザー散乱型粒度分布測定装置により測定することができる。本発明においては、前記装置としてマスターサイザー（マルバン社製）を用いて測定した。
【００１５】
アスペクト比が３以下の導電粉としては、前記した不定形状導電粉の多くが該当する。アスペクト比が３以下の導電粉としては、高導電性のペーストが得られるという点で、アスペクト比が２．５以下が好ましく、アスペクト比が２以下がさらに好ましい。
【００１６】
不定形状導電粉又はアスペクト比が３以下の導電粉の平均粒子径は、印刷性に優れる点で、３〜２０μｍの範囲が好ましく、３〜１０μｍの範囲がさらに好ましい。なお、ここでいう平均粒子径は、前記と同様に、レーザー散乱型粒度分布測定装置により測定することができる。本発明においては、前記装置としてマスターサイザー（マルバン社製）を用いて測定した。
【００１７】
各導電粉の材質は、銀又は銀合金が導電性並びに耐酸化性の点で好ましい。
上記の銀合金としては、パラジウム（例えば銀合金中に１〜５重量％程度）、白金（例えば銀合金中に１重量％程度）等との合金を用いることが好ましい。
また上記の銀粉を作製する方法の一つに液中還元法があり、この方法によって作製される銀粉は平均粒径が数μｍの微粉末であることから工業的な生産方法として広く利用されている。この液中還元法とは、銀を酸で溶解した後、これをアルカリで中和し、次いでこれにホルマリン、デンプン等の還元剤を添加して液中で還元して微粉末とする方法であり、これによって得られる粉末を還元銀粉といい、その形状は、塊状に近いが一定の形状ではなく不規則な形状をしている。この還元銀粉は本発明において不定形状導電粉又はアスペクト比が３以下の導電粉として使用できる。
【００１８】
扁平状導電粉と不定形状導電粉又はアスペクト比が５以上の導電粉とアスペクト比が３以下の導電粉との配合割合は、扁平状導電粉又はアスペクト比が５以上の導電粉が９５〜４０重量％に対し、不定形状導電粉又はアスペクト比が３以下の導電粉が５〜６０重量％の範囲であることが導電性を高める点で好ましく、扁平状導電粉又はアスペクト比が５以上の導電粉が８５〜６０重量％に対し、不定形状導電粉又はアスペクト比が３以下の導電粉が１５〜４０重量％の範囲であることがさらに好ましい。
また、これらの導電粉の含有量は導電ペーストの固形分に対して、８０〜５０体積％の範囲が好ましく、６５〜５０体積％の範囲であることがさらに好ましい。
【００１９】
バインダとしては、主成分がＢステージ状態の熱硬化性樹脂、詳しくは、液状のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の有機質の接着剤成分が用いられ、該バインダの含有量は導電ペーストの固形分に対して２０〜５０体積％、好ましくは３０〜５０体積％、さらに好ましくは４０〜５０体積％の範囲とされ、２０体積％未満であると導電体層の接着強度が低下し易くなり、５０体積％を超えると加熱加圧条件によって導電性にばらつきが生じ易くなる。
本発明において体積％とは各々の重量を密度で除して算出した体積ベースの割合を示す。
【００２０】
また溶剤としては、テルピネオール、エチルカルビトール、カルビトールアセテート、ブチルセロソルブ等が用いられる。導電ペーストは上記の材料以外に２エチル４メチルイミダゾールなどの有機質の接着剤成分の硬化剤及び必要に応じてカップリング剤、ベンゾチアゾール、ベンゾイミダゾール等の腐食抑制剤などを添加して均一に混合して得られる。溶剤の含有量は、導電ペーストに対して１０〜３５重量％の範囲であることが好ましく、１５〜２５重量％の範囲であることがさらに好ましい。また硬化剤の含有量は、作業性の点でバインダに対して１〜１０重量％の範囲であることが好ましく、１〜５重量％の範囲であることがさらに好ましい。
【００２１】
カップリング剤及び腐食抑制剤は必要に応じて添加されるが、もし添加する場合その添加量は、カップリング剤はバインダに対して０．００５〜０．０５重量％の範囲であることが好ましく、０．０１〜０．０２重量％の範囲であることがさらに好ましい。腐食抑制剤はバインダに対して０．００５〜０．０５重量％の範囲であることが好ましく、０．００５〜０．０１重量％の範囲であることがさらに好ましい。
上記の材料は、導電ペーストの全組成物全体が１００体積％となるように配合される。
【００２２】
本発明において、Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂とは、熱硬化性樹脂の単量体（モノマ）が一部反応して粘度が上昇しているが、流動性を失うまで硬化反応が進行しておらず半硬化状態のことを指し、このＢステージ状態の熱硬化性樹脂を用いることにより、導電ペースを塗布した後に、短時間に溶剤を留去させるのみで加熱加圧する際のバインダの成形性を一定の範囲にコントロールできるので好ましい。
【００２３】
Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂に２エチル４メチルイミダゾールなどの硬化剤を添加して、低温（４０〜８０℃）で加熱し、それを冷却することにより得ることができる。上記の熱硬化性樹脂としては、前記と同様に液状のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の有機質の接着剤成分を用いることができる。
【００２４】
電気回路の形成方法については特に制限はなく、公知の方法、例えば導電ペーストをスクリーン印刷、コンピュータでコントロールした描画機で形成することができる。
基板としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、紙フェノール積層板、エポキシ樹脂ガラス布基材積層板、ポリイミド樹脂ガラス布基材積層板等が用いられる。なおこれらの基板には電気回路との接着性を向上させるために予め接着剤層を形成しておくことが好ましい。
【００２５】
本発明においては、基板の表面に導電ペーストで回路パターンを形成した後、加熱、加圧、硬化して電気回路を形成してもよく、またはく離が可能なシート状又は板状の基材に回路パターンを形成し、それを加熱、加圧、硬化した後、表面が接着性を有する基板上に転写する方法で電気回路を形成してもよい。特に後者の場合は、基板の耐熱性、耐圧性等の制限もなく、任意の基板上に所望の電気回路を形成することができる。
【００２６】
本発明において、電気回路の比抵抗は、好ましくは１５μΩ・ｃｍ以下、より好ましくは１２μΩ・ｃｍ以下とされ、１５μΩ・ｃｍを超えると導電性が低下する傾向があるため、電気回路の電圧降下が大きくなり、微細な電気回路にはしにくくなる。なお電気回路の比抵抗が１０μΩ・ｃｍ以下であれば、微細で、かつコイル状の平面アンテナなどのような線の長さが長い電気回路に用いることができるので特に好ましい。電気回路の比抵抗を１５μΩ・ｃｍ以下にするには、基材の表面に上記の導電ペーストで回路パターンを形成した後、例えばプレスで加圧して回路パターンを緻密化することにより達成できる。プレスの方法は、定盤を用いて圧力をかける方法、ロールでプレスする方法等が適用され、導電ペーストで形成した導電層中の粉末同士の接触効率を高めることができればよい。なおプレスするときに導電層中のバインダは軟化していることが好ましい。バインダの硬化はプレス後に硬化させてもよく、プレス中に硬化させてもよい。
【００２７】
【実施例】
以下本発明の実施例を説明する。
実施例１
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製、商品名エピコート１００４）３０重量部及びレゾール型フェノール樹脂（日立化成工業（株）製、商品名ＶＰ−１１Ｎ、平均分子量４５０）７０重量部を予め混合したものに、２エチル４メチルイミダゾール１重量部を加えて混合し、樹脂組成物を得た。次いでこの樹脂組成物１０１重量部にエチルカルビトール３５０重量部及びブチルセロソルブ３５０重量部を加えて均一に混合して樹脂溶液を得た。
【００２８】
次にアスペクト比が７で、長径の平均粒径が１０．５μｍのリン片状銀粉（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）２１００重量部（４８体積％）及びアスペクト比が２．２で、長径の平均粒径が５μｍのフジ化学研究所製の還元銀粉１４００重量部（３２体積％）を配合し、次いでこのものを上記で得た樹脂溶液８０１重量部に添加し、撹拌らいかい機で均一に混合、分散して導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペーストの固形分に対して２０体積％であった。
【００２９】
この後、上記で得た導電ペーストを用いて、表面に平均２．４ｇ／ｍ２の割合に接着剤（上記で得た樹脂組成物にエチルカルビトール３０重量部及びブチルセロソルブ３０重量部を加えて均一に混合した溶液）を塗布したポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μｍ）上に図１に示す回路パターン１を印刷（形成）し、次いで大気中で８０℃で６０分間乾燥した後、１００℃に加熱したプレスを用いて圧力５ＭＰａで２分間の条件で加熱加圧し、その後１４５℃で３０分間硬化して電気回路を形成してその特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は７．５μΩ・ｃｍであり、シート抵抗は４．０ｍΩ／□で接着状態も良好であった。なお図１において２はポリエチレンテレフタレートフィルムである。
【００３０】
次に本実施例におけるアスペクト比の具体的測定法を以下に示す。低粘度のエポキシ樹脂（ビューラー社製）の主剤（Ｎｏ．２０−８１３０）８ｇと硬化剤（Ｎｏ．２０−８１３２）２ｇを混合し、ここへ導電粉２ｇを混合して良く分散させ、そのまま３０℃で真空脱泡した後、６〜８時間３０℃で静置して粒子を沈降させ硬化させた。その後、得られた硬化物を垂直方向に切断し、切断面を電子顕微鏡で２０００倍に拡大して切断面に現われた１００個の粒子について長径／短径を求め、それらの平均値をもって、アスペクト比とした。
【００３１】
実施例２
実施例１で得た樹脂組成物１０１重量部にエチルカルビトール１５０重量部及びブチルセロソルブ１５０重量部を加えて均一に混合して樹脂溶液を得た。
次に実施例１で用いたりん片状銀粉１７５０重量部（５９．５体積％）及び還元銀粉３１０重量部（１０．５体積％）を配合し、次いでこのものを上記で得た樹脂溶液４０１重量部に添加し、実施例１と同様の方法で均一に混合、分散して導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペーストの固形分に対して３０体積％であった。
【００３２】
以下ポリエチレンテレフタレートフィルム上への接着剤の塗布量を１．３ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は８．２μΩ・ｃｍであり、シート抵抗は４．３ｍΩ／□で接着状態も良好であった。
【００３３】
実施例３
実施例１で得た樹脂組成物１０１重量部にエチルカルビトール６５重量部及びブチルセロソルブ６５重量部を加えて均一に混合して樹脂溶液を得た。
次に実施例１で用いたりん片状銀粉８１０重量部（４１．３体積％）及び還元銀粉２７０重量部（１３．７体積％）を配合し、次いでこのものを上記で得た樹脂溶液２３１重量部に添加し、実施例１と同様の方法で均一に混合、分散して導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペーストの固形分に対して４５体積％であった。
以下実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特性を評価した。その結果、電化回路の比抵抗は９．５μΩ・ｃｍであり、シート抵抗は８．９ｍΩ／□で接着状態も良好であった。
【００３４】
実施例４
実施例１で用いたりん片平状銀粉１３２０重量部（５２体積％）及び還元銀粉３３０重量部（１３体積％）を配合し、次いでこのものを実施例３で得た樹脂溶液２３１重量部に添加し、実施例１と同様の方法で均一に混合、分散して導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペーストの固形分に対して３５体積％であった。
以下実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は８．５μΩ・ｃｍであり、シート抵抗は７．７ｍΩ／□で接着状態も良好であった。
【００３５】
実施例５
実施例１で得た導電ペーストを用いてポリエチレンテレフタレートフィルム上に実施例１と同様の回路パターンを印刷（形成）し、以下実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成した。
一方、別のポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に実施例１で用いた接着剤を平均２．１ｇ／ｍ２の割合に塗布し、乾燥させた後、このフィルム上に電気回路を形成したフィルムの電気回路を形成した面を下側にして重ね、次いでヒートロールを用いて温度１００℃±５℃、９．８ＭＰａの条件で接着剤を塗布した側のフィルム上に電気回路を転写した。なお電気回路の特性は実施例１と同じであった。
【００３６】
比較例１
実施例１の回路パターンの加熱加圧工程を省略し、導電ペーストとして実施例３で得た導電ペーストを用いた以外は実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は３９μΩ・ｃｍと高く、またシート抵抗も３５ｍΩ／□と高かった。なお接着状態は良好であった。
【００３７】
実施例６
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製、商品名エピコート１００４）３０重量部及びレゾール型フェノール樹脂（日立化成工業（株）製、商品名ＶＰ−１１Ｎ、平均分子量４５０）７０重量部を予め混合したものに、２エチル４メチルイミダゾール１重量部を加え、８０℃で３時間混合してＢステージ状態に反応させた樹脂組成物を得た。次いでこの樹脂組成物１０１重量部にエチルカルビトール３５０重量部及びブチルセロソルブ３５０重量部を加えて均一に混合して樹脂溶液を得た。
【００３８】
次にアスペクト比が７で、長径の平均粒径が１０．５μｍのりん片状銀粉（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）２１００重量部（４８体積％）及びアスペクト比が２．２で、長径の平均粒径が５μｍのフジ化学研究所製の還元銀粉１４００重量部（３２体積％）を配合し、次いでこのものを上記で得た樹脂溶液８０１重量部に添加し、撹拌らいかい機で均一に混合、分散して導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペーストの固形分に対して２０体積％であった。
【００３９】
以下回路パターンの乾燥時間を１００℃で３分間、加熱加圧条件における加熱温度を１１０℃とした以外は、実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は７．２μΩ・ｃｍであり、シート抵抗は３．９ｍΩ／□で接着状態も良好であった。
【００４０】
実施例７
実施例６で得たＢステージ状態に反応させた樹脂組成物１０１重量部にエチルカルビトール１５０重量部及びブチルセロソルブ１５０重量部を加えて均一に混合して樹脂溶液を得た。
次に実施例６で用いたりん片状銀粉１７５０重量部（５９．５体積％）及び還元銀粉３１０重量部（１０．５体積％）を配合し、次いでこのものを上記で得た樹脂溶液４０１重量部に添加し、実施例６と同様の方法で均一に混合、分散して導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペーストの固形分に対して３０体積％であった。
【００４１】
以下ポリエチレンテレフタレートフィルム上への接着剤の塗布量を１．３ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は８．０μΩ・ｃｍであり、シート抵抗は４．２ｍΩ／□で接着状態も良好であった。
【００４２】
実施例８
実施例６で得たＢステージ状態に反応させた樹脂組成物１０１重量部にエチルカルビトール６５重量部及びブチルセロソルブ６５重量部を加えて均一に混合して樹脂溶液を得た。
次に実施例６で用いたりん片状銀粉８１０重量部（４１．３体積％）及び還元銀粉２７０重量部（１３．７体積％）を配合し、次いでこのものを上記で得た樹脂溶液２３１重量部に添加し、実施例６と同様の方法で均一に混合、分散して導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペーストの固形分に対して４５体積％であった。
以下実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は９．０μΩ・ｃｍであり、シート抵抗は８．４ｍΩ／□で接着状態も良好であった。
【００４３】
実施例９
実施例６で用いたりん片状銀粉１３２０重量部（５２体積％）及び還元銀粉３３０重量部（１３体積％）を配合し、次いでこのものを実施例８で得た樹脂溶液２３１重量部に添加し、実施例６と同様の方法で均一に混合、分散して導電ペーストを得た。なおバインダは導電ペーストの固形分に対して３５体積％であった。
以下実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は８．０μΩ・ｃｍであり、シート抵抗は７．４ｍΩ／□で接着状態も良好であった。
【００４４】
実施例１０
実施例６で得た導電ペーストを用いてポリエチレンテレフタレートフィルム上に実施例１と同様の回路パターンを印刷（形成）し、以下実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成した。
一方、別のポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に実施例１で用いた接着剤を平均２．１ｇ／ｍ２の割合に塗布し、乾燥させた後、このフィルム上に電気回路を形成したフィルムの電気回路を形成した面を下側にして重ね、次いでヒートロールを用いて温度１００℃±５℃、９．８ＭＰａの条件で接着剤を塗布した側のフィルム上に電気回路を転写した。なお電気回路の特性は実施例６と同じであった。
【００４５】
比較例２
実施例１の回路パターンの加熱加圧工程を省略し、導電ペーストとして実施例８で得た導電ペーストを用いた以外は実施例１と同様の工程を経て電気回路を形成し、その特性を評価した。その結果、電気回路の比抵抗は３９μΩ・ｃｍと高く、またシート抵抗も３５ｍΩ／□と高かった。なお接着状態は良好であった。
【００４６】
【発明の効果】
請求項１記載の導電ペーストは、比抵抗が低く、高導電性の電気回路形成用に最適である。
請求項２及び３記載の導電ペーストは、請求項１記載の導電ペーストの効果を奏し、特に導電性に優れる。
請求項４記載の電気回路は、比抵抗が低く、高導電性である。
請求項５記載の電気回路は、請求項４記載の電気回路の効果に加えてシート抵抗に優れ、また基板との接着性に優れる。
請求項６記載の電気回路は、請求項４又５記載の電気回路の効果を奏し、特に導電性に優れる。
請求項７記載の電気回路の製造法は、比抵抗が低く、高導電性の電気回路が製造できる。
請求項８記載の電気回路の製造法は、請求項７記載の電気回路の製造法の効果に加えて回路パターンを低弾性又は耐熱性の低い基板上に転写することが可能な電気回路が製造できる。
請求項９記載の電気回路の製造法は、請求項７又は８記載の電気回路の製造法の効果を奏し、特に導電性に優れ、さらに請求項７又は８記載の電気回路の製造法の効果に加えてシート抵抗に優れる電気回路が製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ポリエチレンテレフタレートフィルムに回路パターンを印刷した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１  回路パターン
２  ポリエチレンテレフタレートフィルム
【図１】
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