(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
縦横方向に縦スリット及び横スリットを形成し、かつ各スリットにより囲まれた領域にチップ状電子部品を形成したチップ集合基板を上下方向に蛇行させながら移送することにより横スリットに沿って短册状に分割する横分割工程を含むチップ状電子部品の製造方法において、
チップ集合基板を上下方向に蛇行させる移送路は、チップ集合基板の左側縁部を挾持しながら搬送する左側下搬送ベルトと左側挾着ベルト、及びチップ集合基板の右側縁部を挾持しながら搬送する右側下搬送ベルトと右側挾着ベルトにより形成し、この移送路の上方の左側挾着ベルトと右側挾着ベルトの間に、移送路に沿って上下蛇行させた覆板を、移送路を搬送されるチップ集合基板に対してこのチップ集合基板の肉厚よりも小さい間隔を設けて配設し、
移送路によってチップ集合基板を横スリットに沿って短册状に分割するとともに、短册状への分割にともなって発生した折損基板を覆板によって受止めて下方に落下させる横分割工程を含むことを特徴としたチップ状電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ状電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、チップ状電子部品の製造方法としては、アルミナ基板に単体としてのチップ状電子部品の大きさに区画した碁盤目状の縦スリット及び横スリットを該設し、各区画の領域に多層印刷等を施して焼結し、チップ状電子部品単体を集合したチップ集合基板を形成し、このチップ集合基板をチップ状電子部品単体に分割するために、まず横スリットに沿って短册状に分割し、次いで短册状の基板を各チップ状電子部品毎に分割する方法がとられている。
【０００３】
そして、チップ集合基板を横スリットに沿って短册状に分割する装置としては、チップ集合基板の両側縁部を上下ベルト間に挾持して搬送しながら、その中途部でベルトの下方と上方に変位して配設したプーリー兼用の押圧ローラでベルトを上下方向に蛇行させて蛇行部分でチップ集合基板を強制的に弯曲させて横スリットから短册状に分割する装置が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来のチップ状電子部品の製造方法において横スリットから分割する横分割工程では、上下に蛇行させながらチップ集合基板Ｍを短册状に分割する場合図５に示すように、基板が横長手方向中途で折損し、中途折損部分Ｂが上方に飛散するおそれがあった。
【０００５】
特に、チップ集合基板Ｍの両側縁を左右側上下ベルト１１０，１２０  間で挾持しながら上下蛇行により、上方或は下方から荷重をかけると、短册状基板の中途で三つ折り折損が生じた場合、中央の折損基板Ｂは、折損時の衝撃と、上下方向からの荷重の反動を受けて上方へ大きく飛散し、搬送中のチップ集合基板上或は分割した短册状のチップ基板上に落下し、チップ面に損傷をきたすおそれがあり、更には搬送時の詰りを生起するおそれもあり、チップ状電子部品の製造効率が低下し、また製品の歩留りも悪くなり、製造コスト上の損失が大きくなっていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、縦横方向に縦スリット及び横スリットを形成し、かつ各スリットにより囲まれた領域にチップ状電子部品を形成したチップ集合基板を上下方向に蛇行させながら移送することにより横スリットに沿って短册状に分割する横分割工程を含むチップ状電子部品の製造方法において、チップ集合基板を上下方向に蛇行させる移送路は、チップ集合基板の左側縁部を挾持しながら搬送する左側下搬送ベルトと左側挾着ベルト、及びチップ集合基板の右側縁部を挾持しながら搬送する右側下搬送ベルトと右側挾着ベルトにより形成し、この移送路の上方の左側挾着ベルトと右側挾着ベルトの間に、移送路に沿って上下蛇行させた覆板を、移送路を搬送されるチップ集合基板に対してこのチップ集合基板の肉厚よりも小さい間隔を設けて配設し、移送路によってチップ集合基板を横スリットに沿って短册状に分割するとともに、短册状への分割にともなって発生した折損基板を覆板によって受止めて下方に落下させる横分割工程を含むことを特徴としたチップ状電子部品の製造方法を提供せんとするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明では、アルミナ基板に縦横方向に縦スリット及び横スリットを形成し、かつ各スリットにより囲まれた領域に多層印刷等を施して焼結し、単体としてのチップ状電子部品を集合形成したチップ集合基板を作成する。次いで左右側上下ベルトとその上方の左右側挾着ベルト間にチップ集合基板の両側縁を挾持して搬送しながら、その中途部分を上下に蛇行させることにより、チップ集合基板を横スリットから短册状に分割してチップ状電子部品を製造するものであり、この際、上下に蛇行させる移送路の上方に覆板を配設しておき、チップ集合基板を短册状に分割する際に発生する折損基板の飛散を覆板で受け止めて下方に落下させる横分割工程を含むチップ状電子部品の製造方法としたものであり、また、チップ集合基板を横スリットに沿って分割する際に上方へ弯曲しがちなチップ集合基板を覆板により上方から規制して折損につながる弯曲過多を可及的に防止し、折損事故の発生も防止することができるチップ状電子部品の製造方法とすることもできるものである。
【０００８】
【実施例】
この発明の実施例を図面に基づき詳説する。
【０００９】
本発明のチップ状電子部品の製造方法は、基本的には通常、アルミナ基板２０に、単体としてのチップ状電子部品２１の大きさに区画した碁盤目状の縦スリットＳ′及び横スリットＳを該設しておき、次いで、アルミナ基板２０の各区画面上に、多層印刷２２を施し、集合基板全体を焼結して図２に示すようなチップ状電子部品単体が集合したチップ集合基板Ｍを製造するものである。
【００１０】
このようにして、製造されたチップ集合基板Ｍは、横スリットＳから短册状に分割する横分割工程を経て図３に示すようにまず横スリットＳに沿って分割されて短册状基板ｍとし、短册状基板ｍは更に必要に応じて縦スリットＳ′に沿って分割されて単体としてのチップ基板２１が形成されるものであり、チップコンデンサ、複合チップ、ネットワークチップ、チップ抵抗器、ハイブリッドＩＣ等にも応用される。
【００１１】
かかる製造工程中の横分割工程においては、チップ集合基板Ｍを上下方向に蛇行させながら移送することにより横スリットＳに沿って短册状に分割するものであり、本発明の特徴となるチップ状電子部品の製造方法は、かかる横分割工程において上下方向に蛇行させる移送路の上方に覆板Ｃを配設してチップ集合基板を横スリットに沿って短册状に分割する工程を含むことにある。すなわち、横分割工程に用いられる基板分割装置Ａには、上下蛇行の移送路Ｒ上方に横分割工程で発生する折損基板Ｂの飛散を防止するための覆板Ｃを配設して構成している。
具体的には、次のように構成されている。
【００１２】
すなわち、図１に示すよう、無端状の左右側下搬送ベルト１，１をプーリ間に懸架させておくと共に、左右側下搬送ベルト１，１の左右上側ベルト部２，２は中途に下り勾配の傾斜部３を形成し、その上手側及び下手側は、水平部４，５を形成している。
【００１３】
６は、駆動プーリ、７は遊動プーリ、８は傾斜部３の始端コーナ部に配設したコーナプーリ、８′は傾斜部３の終端コーナ部の下手方向に配設した支持プーリを示す。
【００１４】
かかる左右上側ベルト部２，２の傾斜部３上方には、無端状の左右側挾着ベルト９，９が配設されており、左右側挾着ベルト９，９は、傾斜部３に沿って左右側下搬送ベルト１，１の左右上側ベルト部２，２に圧着状態に重合しており、その間に、チップ集合基板Ｍの両側縁部を挾持しながら搬送する。
【００１５】
しかも、左右側挾着ベルト９，９の左右下側ベルト部１０，１０  の始端は、左右側下搬送ベルト１，１の上手側水平部４上に基板厚みと同等或はやや大きい間隔を保持して重合させチップ集合基板Ｍがベルト間に進入しやすくしており、左右下側ベルト部１０，１０  の終端は、左右側下搬送ベルト１，１の下手側水平部５の始端部近傍に押圧状態に重合させている。
【００１６】
１１は、左右側挾着ベルト９，９の上手側プーリ、１２は下手側プーリ、１３は駆動プーリであり、各プーリ１１，１２，１３は略三角形の頂部に位置するように配設されている。
【００１７】
このように、左右側下搬送ベルト１，１と、その上方の左右側挾着ベルト９，９との間に、チップ集合基板Ｍの両側縁部を挾持して搬送するものであり、その搬送中途で、左右側下搬送ベルト１，１の上手側水平部４終端部分から傾斜部３を経て下手側水平部５始端部分に至る移送路Ｒにおいて、チップ集合基板Ｍは上下に蛇行しており、従って、上方から下方へ折曲する部分、すなわち上手側水平部４から傾斜部３の始端部に至る部分及び傾斜部３の終端部から下手側水平部５に至る部分において、チップ集合基板Ｍは強制的に横方向に沿って折曲されて横スリットＳに沿って分割されていくものである。
【００１８】
このように、構成された基板分割装置Ａの上下蛇行の移送路Ｒ、すなわち傾斜部３の上手側から下手側に至る搬送路の中央には、折損基板Ｂの飛散を防止するための覆板Ｃが配設されている。
【００１９】
覆板Ｃは、左右側下搬送ベルト１，１及び左右側挾着ベルト９，９をそれぞれ懸架したプーリを支持するフレームにステーを介して連設されている（図示せず）。
【００２０】
覆板Ｃは鉄板、アルミ等の硬質体で構成し、移送路Ｒの上下蛇行に沿った形状に形成している。
【００２１】
なお、覆板Ｃの素材は、ゴム等の弾性体で構成してもよく、この場合は覆板Ｃの前端をフレームに連設し、覆板Ｃの本体部分は移送路Ｒを移送されるチップ集合基板Ｍの上面に直接に接触するように垂らしておくことができ、このように構成することにより、覆板Ｃの重量によりチップ集合基板Ｍの過度な上方弯曲を抑制し、該基板Ｍの中央部分の折損を可及的に防止することもできる。
【００２２】
ここで、覆板Ｃの具体的配設位置に関して、チップ集合基板Ｍの厚みや、左右側下搬送ベルト１，１及び左右側挾着ベルト９，９の間隔や、該基板Ｍと覆板Ｃとの間隔や、覆板Ｃと各ベルトとの間隔等の相関関係を示す。
【００２３】
すなわち、図４、図１に示すように、
・左右側下搬送ベルト１，１及び左右側挾着ベルト９，９の左右内側の間隔………Ｌ（図４参照）
・覆板Ｃの幅員……Ｌ１  （図４参照）
・覆板Ｃの左右外側端縁と左右側挾着ベルト９，９の内側端縁との間隙…Ｌ２  
・チップ集合基板Ｍの肉厚……Ｌ３  （図４参照）
・覆板Ｃとチップ集合基板Ｍとの間隔……Ｌ４  （図４参照）
・覆板Ｃの前後長さ……Ｌ５  （図１参照）
とした場合、次のような図式が成立するように覆板Ｃを配設するものである。
【００２４】
▲１▼Ｌ＝Ｌ１  ＋２Ｌ２  
▲２▼Ｌ３  ＞Ｌ２  
▲３▼Ｌ３  ＞Ｌ４  
▲４▼Ｌ５≒  コーナプーリ８の軸芯と下手側プーリ１２の軸芯との距離
とくに▲２▼▲３▼の図式は折損基板ＢがＬ２  やＬ４  の間隙から覆板Ｃ外方へ飛散しないためである。
【００２５】
また▲４▼の図式は、基板折損事故が発生する可能性のある領域を覆板Ｃで全部カバーできるようにしたものである。
【００２６】
上記した基板分割装置Ａは、左右側下搬送ベルト１，１と左右側挾着ベルト９，９との間でチップ集合基板Ｍを挾持して各ベルトの上下蛇行により分割するように構成されているが、基板分割の手段としては、位相した上下ローラ間に挾持しながらチップ集合基板Ｍを強制的に弯曲させて分割する手段をとることも可能である。
【００２７】
なお、基板分割装置Ａの上手側には、チップ集合基板Ｍを該装置Ａの左右側下搬送ベルト１，１に移し替えるための移し替え装置Ｄが配設されており、移し替え装置Ｄは、基台１５上に載置されたチップ集合基板Ｍを吸着盤１６にて吸着して持上げ変位して左右側下搬送ベルト１，１上に降下載置するものである。
【００２８】
また、基板分割装置Ａの下手側には、始端部を左右側下搬送ベルト１，１の終端近傍と重複する状態で搬送装置Ｅを配設しており、搬送装置Ｅは、左右側下搬送ベルト１，１よりも幅狭の左右二本の搬送ベルト１７で構成され、その中途部には分割後の次工程へ搬送するために短册状基板ｍを整列するガイドｎ等が配置される。
【００２９】
以上のように構成された本発明の折損基板の飛散防止装置の実施例において、図４をもとにしてチップ集合基板Ｍが分割される際に折損事故が生起した場合の覆板Ｃの機能を説明する。
【００３０】
まず、チップ集合基板Ｍは、基台１５上から移し替え装置Ｄの吸着盤１６によって吸着されて基板分割装置Ａの左右側下搬送ベルト１，１上に移し替えられる。
【００３１】
該ベルト１，１上のチップ集合基板Ｍは、横スリットＳがベルトと直交する位置に載置されており、左右側下搬送ベルト１，１の作動と共に該基板Ｍは該ベルト１，１と左右側挾着ベルト９，９との間に挾持されて、上手側水平部４から傾斜部３に進行する。
【００３２】
チップ集合基板Ｍが左右側下搬送ベルト１，１のコーナープーリ８上方位置から傾斜部３に至る過程で、横スリットＳに沿って弯曲し短册状基板ｍに分割される。
【００３３】
分割された短册状基板ｍ或は未分割のまま残ったチップ集合基板Ｍは、傾斜部３に沿って進行し、傾斜部３の終端部、すなわち挾着ベルト９の下手側プーリ１２下方位置から下手側水平部５に至る過程で、未分割のまま残った基板は横スリットＳに沿って弯曲し、短册状基板ｍに分割される。
【００３４】
下手側水平部５から左右側下搬送ベルト１，１で水平に搬送されてきた各短册状基板ｍは整列工程等の次工程に至るべく搬送装置上に移し替えられて搬送される。
【００３５】
かかるチップ集合基板Ｍの分割過程において、左右側下搬送ベルト１，１における傾斜部３の上手側及び下手側の弯曲部分、或は傾斜部３の途中で、チップ集合基板が横長手方向中途で破損した場合、図５に示すように中途の折損基板Ｂが上方にはね上って飛散せんとしても、図４に示すように傾斜部３の上方に配設された覆板Ｃによって受止められて下方に落下することになり、折損基板Ｂが分割前のチップ集合基板Ｍ上や分割された短册状基板ｍ上に落下するのを防止し、また折損基板Ｂによる搬送時の詰まりも防止することができるものである。
【００３６】
特に、チップ集合基板Ｍの肉厚Ｌ３  よりも、覆板Ｃと左右側挾着ベルト９，９との間隙Ｌ２  や覆板Ｃとチップ集合基板Ｍとの間隔Ｌ４  を小さくとっているために、折損基板Ｂが覆板Ｃ外へ飛出すこともなく、また覆板Ｃの前後長さＬ５  は傾斜部３の前後の弯曲部分となるコーナプーリ８の軸芯と下手側プーリ１２の軸芯との距離と略等しくしているために、基板分割時の折損事故発生の可能性がある傾斜部３を全面的に覆うことができ、折損基板Ｂの飛散もれをなくすことができるものである。
【００３７】
更には、覆板Ｃとチップ集合基板Ｍ上面との間隔Ｌ４  を可及的に小さくすることにより、チップ集合基板Ｍが傾斜部３で分割される際に覆板Ｃにより基板中央の上方弯曲荷重を規制して折損に至る弯曲度を超えないようにして折損事故の発生も未然に防止することができるものである。
【００３８】
【発明の効果】
この発明によれば、チップ状電子部品の製造方法において、チップ集合基板を上下方向に蛇行させる移送路は、チップ集合基板の左側縁部を挾持しながら搬送する左側下搬送ベルトと左側挾着ベルト、及びチップ集合基板の右側縁部を挾持しながら搬送する右側下搬送ベルトと右側挾着ベルトにより形成し、この移送路の上方の左側挾着ベルトと右側挾着ベルトの間に、移送路に沿って上下蛇行させた覆板を、移送路を搬送されるチップ集合基板に対してこのチップ集合基板の肉厚よりも小さい間隔を設けて配設し、移送路によってチップ集合基板を横スリットに沿って短册状に分割するとともに、短册状への分割にともなって発生した折損基板を覆板によって受止めて下方に落下させる横分割工程を含んでいるため、分割時に発生した折損基板は上方に飛散せんとしても覆板により受け止められて下方へ落下することになり、分割位置前後方のチップ集合基板や分割短册基板上に折損基板が落下してチップ面を損傷したり、飛散基板が人体に当る等のおそれがなく、また折損基板による搬送時の詰りも防止することができる効果があり、チップ状電子部品の製造効率を向上し、製品の歩留りも良好となり製造コストも低減することができる。
【００３９】
更には、覆板が上下蛇行の移送路上面に近接した位置に配設される場合には、チップ集合基板を上下蛇行により分割する際に、基板中央が上方へ膨み弯曲せんとしても、覆板が上方から弯曲面を抑制して、折損に至る弯曲度を超えないように規制し、折損事故発生の減少にも貢献しうる効果も有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチップ状電子部品の製造方法に使用する基板分割時の折損基板の飛散防止装置を示す斜視図。
【図２】チップ集合基板の平面図。
【図３】チップ集合基板を短册状に分割し更にチップ単体基板に分割した状態の説明図。
【図４】本発明のチップ状電子部品の製造方法において、横分割工程における折損基板の飛散防止状況を示す説明図。
【図５】従来の折損基板の飛散状況を示す説明図。
【符号の説明】
Ａ  基板分割
Ｂ  折損基板
Ｃ  覆板
Ｄ  移し替え装置
Ｅ  搬送装置
Ｍ  チップ集合基板
ｍ  短册状基板
Ｒ  移送路
Ｓ  横スリット
１  左右側下搬送ベルト
２  左右上側ベルト部
３  傾斜部
４  上手側水平部
５  下手側水平部
６  駆動プーリ
７  遊動プーリ
８  コーナプーリ
９  挾着ベルト
１０  左右下側ベルト部
１１  上手側プーリ
１２  下手側プーリ
１３  駆動プーリ
１５  基台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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