(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電波シールド性および熱伝導性が良好な金属または樹脂材料から形成された、下端に鍔部を有し上面が平坦な躯体中に、該鍔部側から、独立した二つの凹部を中心軸に対称に形成するとともに、一方の凹部に前記上面に対して貫通した開口部を設けてなる均熱ケースに対して、
電波シールド性が良好な金属または樹脂材料から形成された、上端に鍔部を有する凹型の皿状体からなるカバーを、前記均熱ケースに対して、それぞれの鍔部を接合することによって一体化するとともに、
特性の揃った自己加熱型の二つの感温素子を、それぞれ基板を貫通して絶縁状態で設けられた二つの端子の先端間に接続して支持し、一方の感温素子を前記均熱ケースの開口部を有する凹部に対して前記基板を介して封止して感湿素子を形成し、他方の感温素子を前記均熱ケースの他方の凹部に対して前記基板を介して封止して温度補償素子を形成することによって絶対湿度センサを構成し、
該絶対湿度センサを電子レンジの排気ダクト壁に、前記開口部が排気ダクト内に開口するように設置して、前記両感温素子を含むブリッジ回路の不平衡電圧によって前記排気ダクト内の雰囲気の絶対湿度を検出することによって、電子レンジの加熱室内に置かれた食品の加熱仕上がりを検知することを特徴とする電子レンジ用仕上がり検知センサ。
【請求項２】
前記開口部に、排気ダクト内の風速の影響を抑制するとともに、塵の侵入を阻止するための通気性のフィルタを設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子レンジ用仕上がり検知センサ。
【請求項３】
電波シールド性および熱伝導性が良好な金属または樹脂材料から形成された、下端に鍔部を有し上面が平坦な躯体中に、該鍔部側から、独立した二つの凹部を中心軸に対称に形成するとともに、一方の凹部に前記上面に対して貫通した開口部を設けてなる均熱ケースに対して、
電波シールド性が良好な金属または樹脂材料から形成された、上端に鍔部を有する凹型の皿状体からなり該皿状体の底部に開口部を有するカバーを、前記均熱ケースに対して、それぞれの鍔部を接合することによって一体化するとともに、
特性の揃った自己加熱型の二つの感温素子を、一方は、基板を貫通して絶縁状態で設けられた二つの端子の先端間に接続して支持して、前記均熱ケースの開口部を有する凹部に対して該基板を介して封止して第１の感湿素子を形成し、他方は、開口部または切り込み部を有する基板を貫通して絶縁状態で設けられた二つの端子の先端間に接続して支持して、前記均熱ケースの他方の凹部に対して該基板を介して封止して第２の感湿素子を形成することによって差湿センサを構成し、
該差湿センサを電子レンジの排気ダクト壁に、前記均熱ケースの開口部が排気ダクト内に開口するとともに、前記カバーの開口部が、排気ダクト外に開口するように設置して、前記両感温素子を含むブリッジ回路の不平衡電圧によって、前記排気ダクト内の第１の有湿環境と、排気ダクト外の第２の有湿環境との差湿度を検出することによって、電子レンジの加熱室内に置かれた食品の加熱仕上がりを検知することを特徴とする電子レンジ用仕上がり検知センサ。
【請求項４】
前記均熱ケースの開口部に、排気ダクト内の風速の影響を抑制するとともに、塵の侵入を阻止するための通気性のフィルタを設けたことを特徴とする請求項３に記載の電子レンジ用仕上がり検知センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、食品の加熱仕上がりを検知して自動的に加熱を停止する電子レンジに関し、特に仕上がり検知センサとして使用する、絶対湿度センサと差湿センサとに関するものである。
【０００２】
自動調理用の電子レンジにおいては、マイクロ波加熱によって食品から発生する水蒸気に基づく、加熱室内の湿度の変化を測定することによって、食品の加熱仕上がりを検出する。
【０００３】
このような目的に使用する仕上がり検知センサは、センサ単体での温度補償特性（スタティックゼロバランス特性）と、使用状態での温度補償特性（ダイナミックゼロバランス特性）との差が、できるだけ少ないことが望ましい。
【０００４】
【従来の技術】
従来、自動調理用電子レンジにおける加熱仕上がり検知方法としては、赤外線センサによる表面温度測定に基づく方法や、ガスセンサ，湿度センサによる湿度測定に基づく方法等が用いられている。
【０００５】
このうち、湿度センサによる方法は、加熱時に食品から発生する水蒸気量に基づいて加熱室内の湿度が上昇してから、所定の時間が経過したことによって、食品の加熱仕上がりを判定するものであって、簡易、かつ確実に食品の加熱仕上がりを検知できるので、家庭用電子レンジ等小型の装置に広く用いられている。特に現在では、絶対湿度センサを用いた方式が主流になっている。
【０００６】
このように、湿度センサを用いて食品の加熱仕上がりを検知するようにした電子レンジは、既に知られている。例えば、相対湿度センサ（ＲＨセンサ）を用いたものとしては、特公昭６１─１４４１９号記載のものがあり、絶対湿度センサ（ＡＨセンサ）を用いたものとしては、特公平１─４０２４７号，特公平２─４６１００号，特公平２─４６１０１号，特開平７─２７０３６６号，特開平７─３２５０６１号の各公報に記載されたものがある。
【０００７】
また、差湿センサ（ＤＨセンサ）を用いたものとしては、同一出願人による、特願平７─３１８５６号（平成７年１月３０日出願）において提案されたものがある。
【０００８】
図５は、従来の電子レンジ用仕上がり検知センサの一例を示したものであって、現在主流になっているＡＨセンサの構造の例を示し、（ａ）  は全体の一部切り欠き側面図、（ｂ）  は温度補償素子の構造図、（ｃ）  は感湿素子の構造図、（ｄ）  は全体の底面図である。
【０００９】
図５において、３Ａ，３Ｂは特性の良く揃ったサーミスタ等からなる自己発熱型の感温素子、３Ｃ，３Ｄはそれぞれ、感温素子３Ａ，３Ｂを空中に支持するためのハーメチック端子、３Ｅ，３Ｆはそれぞれ、感温素子３Ａ，３Ｂを封じる金属缶である。
【００１０】
一方の金属缶３Ｅは密封構造を有し、その内部に乾燥空気を封入されていて、感温素子３Ａ，ハーメチック端子３Ｃ，金属缶３Ｅで温度補償素子Ｃを構成する。他方の金属缶３Ｆには通気孔３Ｇが設けられていて、感温素子３Ｂ，ハーメチック端子３Ｄ，金属缶３Ｆで感湿素子Ｓを構成する。
【００１１】
また、３Ｈは２つの感温素子３Ａ，３Ｂを熱的に接続させるための金属等からなる均熱ホルダ、３Ｉはリード線部を保護するカバー、３Ｊは信号線である。ここで、均熱ホルダ３Ｈは、２つの感温素子を熱的に接続させる機能と、両素子を電子レンジ本体に取り付けられるようにする機能とを必要とする。
【００１２】
図５に示された電子レンジ用仕上がり検知センサは、両発熱素子を含むブリッジ回路を構成して、その不平衡電圧によって、センサが置かれた環境の絶対湿度を検出することができるものである。
【００１３】
図６は、センサ回路の構成例を示したものであって、ブリッジ回路を構成した場合の例を示し、破線内はセンサ部を示している。ブリッジの一辺をなすＲ１として感湿素子Ｓまたは温度補償素子Ｃのいずれか一方を接続し、Ｒ２に他方の素子を接続する。Ｒ３，Ｒ４はブリッジを構成する他の抵抗、ＲＳは直列抵抗、Ｅは電源である。湿度検出出力は、感温素子Ｒ１，Ｒ２の接続点と、抵抗Ｒ３，Ｒ４の接続点間に得られる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
図５に示された従来の電子レンジ用仕上がり検知センサにおいては、均熱ホルダ３Ｈの形状が、金属缶３Ｅ，３Ｆとの接触面積が少ないものであるため、熱的結合の一部を、金属缶３Ｅ，３Ｆの間にある、空気の伝熱によって影響される。そのため、電子レンジの実際の使用状態における、温度補償特性（ダイナミックゼロバランス特性）が、取り付けの向きによって、排気風の影響を受けたり、不均一な熱伝導を生じたりする等の原因により、センサ単体での温度補償特性（スタティックゼロバランス特性）と異なり、それがセンサの使いずらさを助長させる一因になっていた。
【００１５】
図７は、ダイナミックゼロバランスとスタティックゼロバランスの関係を示すグラフである。ダイナミックゼロバランスとスタティックゼロバランスは、理想的には、図中、Ａで示すように１：１に対応すべきものであるが、従来は、図中一点鎖線で示すＢのように、理想特性と大きく異なるとともに、そのばらつきの範囲も広い範囲に分散していた。
【００１６】
また、金属缶３Ｅ，３Ｆについて考えると、その役割は、乾燥空気を密封し、自己発熱状態で単体ごとに特性選別を行って、特性の揃ったものを選別してペアリングするためのものであって、しかも一方は、感湿素子とするために、ペアリングした後で、通気孔を開けてしまうので密閉度は必要なく、完成品としての金属缶の重要性は温度補償素子として使用される密封された側のみにある。そこで、コストダウンの要求に応えるためにも、従来と異なる構成部材の中に、同じ機能を組み込めるようにすることが、このセンサに対する一つの技術的課題であった。
【００１７】
本発明は、このような従来技術の課題を解決しようとするものであって、電子レンジ用仕上がり検知センサにおいて、ダイナミックゼロバランス特性がスタティックゼロバランス特性とあまり異ならないようにして、使いやすさを向上するとともに、形状構造の改良によって、使用材料の価格を低減して、この種のセンサのコストダウンを可能にすることを目的としている。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
従来の均熱ホルダ３Ｈに金属缶３Ｅ，３Ｆの機能も持たせることによって、本発明の均熱ケースの構造とするとともに、二つの素子間を空気以外の熱伝導率の良好な材質で埋めることによって、取付け方向等に依存する、不均一な熱伝導を抑制した形状構造とする。
【００１９】
本発明における均熱ケースは、電波シールド性および熱伝導性が良好な金属または樹脂材料から形成された、下端に鍔部を有し上面が平坦な躯体中に、鍔部側から、独立した二つの凹部を中心軸に対称に形成して、それぞれに感熱素子を収容するとともに、一方の凹部に、躯体部の上面に対して貫通した開口部を有する構造とする。
【００２０】
感湿素子（第１の感湿素子）は、基板を貫通して絶縁状態で設けられた二つの端子間に接続することによって空中に支持された、自己加熱型の感温素子であって、これを、均熱ケースの開口部を有する凹部に収容する。また温度補償素子（第２の感湿素子）は、基板を貫通して絶縁状態で設けられた二つの端子間に接続することによって空中に支持された、自己加熱型の感温素子であって、これを、均熱ケースの、密閉された、またはケース側に開口部を有する凹部に収容する。
【００２１】
本発明によれば、感湿素子（第１の感湿素子）と温度補償素子（第２の感湿素子）間を、空気の熱伝導率に比較して伝熱性の良好な固体物にすることによって、センサの周囲の対流による不均一な熱伝導を抑制できるため、ダイナミックゼロバランスとスタティックゼロバランスの差や、取り付け向きによるダイナミックゼロバランスのばらつきを少なくすることが可能となる。
【００２２】
自己発熱素子の熱放散定数のばらつきは、ほとんどは、素子の形状（体積，表面積）に依存して定まるため、形状ばらつきを抑えることによって、自己発熱状態にする前の、抵抗選別でもペアリングが可能となる。このため、均熱ケースに金属缶と同等の空間を形成し、この部分へ各素子をセットする構造とすることによって、金属缶を廃止することが可能となる。
【００２３】
以下、本発明の課題を解決するための具体的手段を記述する。
【００２４】
（１）  電波シールド性および熱伝導性が良好な金属または樹脂材料から形成された、下端に鍔部１Ｋを有し上面が平坦な躯体１Ｌ中に、鍔部側から、独立した二つの凹部１Ｂ，１Ｃを中心軸に対称に形成するとともに、一方の凹部１Ｂに上面に対して貫通した開口部１Ｄを設けてなる均熱ケース１Ａに対して、
電波シールド性が良好な金属または樹脂材料から形成された、上端に鍔部１Ｍを有する凹型の皿状体１Ｎからなるカバー１Ｊを、均熱ケース１Ａに対して、それぞれの鍔部を接合することによって一体化するとともに、
特性の揃った自己加熱型の二つの感温素子１Ｅ，１Ｆを、それぞれ基板１Ｐを貫通して絶縁状態で設けられた二つの端子１Ｑの先端間に接続して支持し、一方の感温素子１Ｅを均熱ケースの開口部を有する凹部１Ｂに対して基板を介して封止して感湿素子を形成し、他方の感温素子１Ｆを均熱ケースの他方の凹部１Ｃに対して基板を介して封止して温度補償素子を形成することによって絶対湿度センサを構成し、
この絶対湿度センサを電子レンジの排気ダクト壁に、開口部１Ｄが排気ダクト内に開口するように設置して、両感温素子１Ｅ，１Ｆを含むブリッジ回路の不平衡電圧によって排気ダクト内の雰囲気の絶対湿度を検出することによって、電子レンジの加熱室内に置かれた食品の加熱仕上がりを検知する。
【００２５】
（２）  （１）  の場合に、開口部１Ｄに、排気ダクト内の風速の影響を抑制するとともに、塵の侵入を阻止するための通気性のフィルタ１Ｒを設ける。
【００２６】
（３）  電波シールド性および熱伝導性が良好な金属または樹脂材料から形成された、下端に鍔部２Ｋを有し上面が平坦な躯体２Ｌ中に、鍔部側から、独立した二つの凹部２Ｂ，２Ｃを中心軸に対称に形成するとともに、一方の凹部２Ｂに上面に対して貫通した開口部２Ｄを設けてなる均熱ケース２Ａに対して、
電波シールド性が良好な金属または樹脂材料から形成された、上端に鍔部２Ｍを有する凹型の皿状体２Ｎからなり、この皿状体の底部に開口部２Ｓを有するカバー２Ｊを、均熱ケース２Ａに対して、それぞれの鍔部を接合することによって一体化するとともに、
特性の揃った自己加熱型の二つの感温素子２Ｅ，２Ｆを、一方は、基板２Ｐを貫通して絶縁状態で設けられた二つの端子２Ｑの先端間に接続して支持して、均熱ケースの開口部を有する凹部２Ｂに対して基板を介して封止して第１の感湿素子を形成し、他方は、開口部または切り込み部２Ｔを有する基板２Ｐ’を貫通して絶縁状態で設けられた二つの端子２Ｑの先端間に接続して支持して、均熱ケースの他方の凹部２Ｃに対して基板を介して封止して第２の感湿素子を形成することによって差湿センサを構成し、
この差湿センサを電子レンジの排気ダクト壁に、均熱ケースの開口部２Ｄが排気ダクト内に開口するとともに、カバーの開口部２Ｓが、排気ダクト外に開口するように設置して、両感温素子を含むブリッジ回路の不平衡電圧によって、排気ダクト内の第１の有湿環境と、排気ダクト外の第２の有湿環境との差湿度を検出することによって、電子レンジの加熱室内に置かれた食品の加熱仕上がりを検知する。
【００２７】
（４）  （３）  の場合に、均熱ケースの開口部２Ｄに、排気ダクト内の風速の影響を抑制するとともに、塵の侵入を阻止するための通気性のフィルタ２Ｒを設ける。
【００２８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施形態（１）  を示したものであって、本発明における熱伝導式絶対湿度センサの１例を示し、（ａ）  は上面図、（ｂ）  は側断面図、（ｃ）  はカバー１Ｊを外した状態の下面図である。
【００２９】
図１において、均熱ケース１Ａは、電波シールド性および熱伝導性が良好な、金属または樹脂材料の切削加工体から構成され、下端に鍔部１Ｋを有し上面が平坦な、例えば円柱状の躯体１Ｌ中に、鍔部側から、独立した二つの凹部１Ｂ，１Ｃを円柱の軸に対称に形成されているとともに、一方の凹部１Ｂに、躯体部１Ｌの上面に対して貫通した開口部１Ｄを設けた構造を有している。なお、均熱ケースは円柱状に限らず、中心軸に対して対称な他の形状でもよい。
【００３０】
カバー１Ｊは、電波シールド性が良好な金属または樹脂材料から構成され、上端に鍔部１Ｍを備えた凹型の皿状体１Ｎからなっている。均熱ケース１Ａに対して、カバー１Ｊを、それぞれの鍔部１Ｋ，１Ｍを接合することによって、一体化する。
【００３１】
感湿素子１Ｅと、温度補償素子１Ｆとは、予め抵抗選別されて特性の揃った、自己加熱型サーミスタからなる感温素子からなっている。感湿素子１Ｅは、基板１Ｐを貫通して絶縁状態で設けられた二つの端子１Ｑの先端間に接続することによって空中に支持された、自己加熱される感温素子であり、均熱ケース１Ａの開口部１Ｄを有する凹部１Ｂに、基板１Ｐによって固定されている。温度補償素子１Ｆは、同様に、基板１Ｐを貫通して絶縁状態で設けられた二つの端子１Ｑの先端間に接続することによって空中に支持された、自己加熱される感温素子であり、均熱ケース１Ａの密閉された凹部１Ｃに、基板１Ｐによって固定されている。
【００３２】
基板１Ｐは樹脂材料から形成してもよく、この場合は、二つのピン型の端子１Ｑを直接、基板１Ｐを貫通して埋め込んで気密に固定する。また、基板は金属板から形成してもよく、この場合は、二つのガラス絶縁されたハーメチック端子を基板を貫通して設けて、気密に固定する。
【００３３】
図１に示されるセンサは、絶対湿度センサとして動作する。このようなセンサを、電子レンジの排気ダクト壁に、開口部１Ｄが排気ダクト内に開口するように設置して、両感温素子を含む図６に示されたようなブリッジ回路を形成し、このブリッジ回路の不平衡電圧によって、排気ダクト内の排気の絶対湿度を検出することによって、電子レンジの加熱室内に置かれた食品の加熱仕上がりを検知する、電子レンジ用仕上がり検知センサとして使用することができる。
【００３４】
図１に示された電子レンジ用仕上がり検知センサを電子レンジの排気ダクト壁に取り付け、図６に示すブリッジ回路に接続してダイナミックゼロバランスを測定し、それをスタティックゼロバランスと比較した結果は、図７中に破線によって示すＣのようになる。
【００３５】
実施形態（１）  に示された電子レンジ用仕上がり検知センサによれば、従来例と比較して、ダイナミックゼロバランスとスタティックゼロバランスとの差が、取り付け方向性を含めて、１／３以下に改善されている。
【００３６】
図２は、本発明の実施形態（２）  を示したものであって、実施形態（１）  の改良形態を示し、図１の場合と同じものを同じ番号で示している。図２に示された実施形態においては、開口部１Ｄに、排気ダクト内の風速の影響を抑制するとともに、塵の侵入を阻止するための通気性のフィルタ１Ｒを備えている。
【００３７】
このように、開口部１Ｄにフィルタ１Ｒを設けることによって、排気ダクト内における排気風の影響を受けて、感湿素子の温度が変化するために、湿度測定結果が異なるものとなったり、または感湿素子の表面に塵埃等が付着して熱放散特性が変化したりする等の、障害を防止することができる。
【００３８】
図３は、本発明の実施形態（３）  を示したものであって、本発明における熱伝導式差湿センサの１例を示し、（ａ）  は上面図、（ｂ）  は側断面図、（ｃ）  はカバー２Ｊを外した状態の下面図である。
【００３９】
図３において、均熱ケース２Ａは、電波シールド性および熱伝導性が良好な、金属または樹脂材料の切削加工体から構成され、下端に鍔部２Ｋを備えた、上面が平坦な、例えば円柱状の躯体２Ｌ中に、鍔部側から、独立した二つの凹部２Ｂ，２Ｃを円柱の軸に対称に形成されているとともに、一方の凹部２Ｂに、躯体部２Ｌの上面に対して貫通した開口部２Ｄを設けた構造を有している。なお、均熱ケースは円柱状に限らず、中心軸に対して対称な他の形状でもよい。
【００４０】
カバー２Ｊは、電波シールド性が良好な金属または樹脂材料から構成され、上端に鍔部２Ｍを備えた凹型の皿状体２Ｎからなり、皿状体２Ｎの底部に開口部２Ｓを有している。均熱ケース２Ａに対して、カバー２Ｊを、それぞれの鍔部２Ｋ，２Ｍを接合することによって、一体化する。
【００４１】
第１の感湿素子２Ｅと、第２の感湿素子２Ｆとは、予め抵抗選別されて特性の揃った、自己加熱型サーミスタからなる感温素子からなっている。第１の感湿素子２Ｅは、基板２Ｐを貫通して絶縁状態で設けられた二つの端子２Ｑの先端間に接続することによって空中に支持された、自己加熱される感温素子であり、均熱ケース２Ａの開口部２Ｄを有する凹部２Ｂに、基板２Ｐによって固定されている。第２の感湿素子２Ｆは、同様に、基板２Ｐ’を貫通して絶縁状態で設けられた二つの端子２Ｑの先端間に接続することによって空中に支持された、自己加熱される感温素子であり、基板２Ｐ’に設けられた開口部または切り込み部２Ｔを介して外部の雰囲気が流通可能な、均熱ケース２Ａの凹部２Ｃに、基板２Ｐ’によって固定されている。
【００４２】
基板２Ｐ，２Ｐ’は樹脂材料から形成してもよく、この場合は、二つのピン型の端子２Ｑを直接、基板２Ｐ，２Ｐ’を貫通して埋め込んで気密に固定する。また、基板は金属板から形成してもよく、この場合は、二つのガラス絶縁されたハーメチック端子を基板を貫通して設けて、気密に固定する。基板２Ｐは開口部または切り込み部を有せず、従って、凹部２Ｂは開口部２Ｄを経て、排気ダクト内の雰囲気が流通可能な状態となる。一方、基板２Ｐ’は開口部または切り込み部２Ｔを有し、従って、凹部２Ｃに固定された状態で、凹部２Ｃは外部の雰囲気が流通可能な状態となる。
【００４３】
図３に示されるセンサは、差湿センサとして動作する。このようなセンサを、電子レンジの排気ダクト壁に、均熱ケースの開口部２Ｄが排気ダクト内に開口するとともに、カバーの開口部２Ｓが、排気ダクト外に開口するように設置して、両感温素子を含む図６に示されたようなブリッジ回路を形成し、このブリッジ回路の不平衡電圧によって、排気ダクト内の第１の有湿環境と、排気ダクト外の第２の有湿環境との差湿度を検出することによって、電子レンジの加熱室内に置かれた食品の加熱仕上がりを検知する電子レンジ用仕上がり検知センサとして使用することができる。
【００４４】
図３に示された電子レンジ用仕上がり検知センサを電子レンジの排気ダクト壁に取り付け、図６に示すブリッジ回路に接続してダイナミックゼロバランスを測定し、それをスタティックゼロバランスと比較した結果は、図７中にＣによって示されたものと同様である。
【００４５】
実施形態（３）  に示された電子レンジ用仕上がり検知センサによれば、従来例と比較して、ダイナミックゼロバランスとスタティックゼロバランスとの差が、取り付け方向性を含めて、１／３以下に改善されている。
【００４６】
図４は、本発明の実施形態（４）  を示したものであって、実施形態（３）  の改良形態を示し、図３の場合と同じものを同じ番号で示している。図４に示された実施形態においては、開口部２Ｄに、排気ダクト内の風速の影響を抑制するとともに、塵の侵入を阻止するための通気性のフィルタ２Ｒを備えている。
【００４７】
このように、開口部２Ｄにフィルタ２Ｒを設けることによって、排気ダクト内における排気風の影響を受けて、感湿素子の温度が変化するために、湿度測定結果が異なるものとなったり、または感湿素子の表面に塵埃等が付着して熱放散特性が変化したりする等の、障害を防止することができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、電子レンジ用仕上がり検知センサにおいて、ダイナミックゼロバランス特性がスタティックゼロバランス特性とあまり異ならないようになるので、使いやすさが向上するとともに、均熱ケースを感湿素子（第１の感湿素子）と温度補償素子（第２の感湿素子）とを収容できるような形状構造とすることによって、感温素子を抵抗選別のみによってペアリング可能となり、さらに使用材料の価格が低減するので、この種のセンサのコストダウンを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態（１）  を示す図である。
【図２】本発明の実施形態（２）  を示す図である。
【図３】本発明の実施形態（３）  を示す図である。
【図４】本発明の実施形態（４）  を示す図である。
【図５】従来の電子レンジ用仕上がり検知センサの一例を示す図である。
【図６】センサ回路の構成例を示す図である。
【図７】ダイナミックゼロバランスとスタティックゼロバランスの関係を示すグラフである。
【符号の説明】
１Ａ  均熱ケース
１Ｂ  凹部
１Ｃ  凹部
１Ｄ  開口部
１Ｅ  感熱素子
１Ｆ  感熱素子
１Ｊ  カバー
１Ｐ  基板
１Ｑ  端子
１Ｒ  フィルタ
２Ａ  均熱ケース
２Ｂ  凹部
２Ｃ  凹部
２Ｄ  開口部
２Ｅ  感熱素子
２Ｆ  感熱素子
２Ｊ  カバー
２Ｐ  基板
２Ｐ’基板
２Ｑ  端子
２Ｒ  フィルタ
２Ｔ  開口部または切り込み部
【図１】
0003589793.tif 000002
【図２】
0003589793.tif 000003
【図３】
0003589793.tif 000004
【図４】
0003589793.tif 000005
【図５】
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【図６】
0003589793.tif 000007
【図７】
0003589793.tif 000008