(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系の害虫の忌避薬剤を吸着させたフィラーと、硬化性樹脂と、硬化剤とを含有した絶縁層樹脂を用いて形成したプリント配線板に、電子部品を搭載し、はんだ付けし、前記プリント配線板と前記電子部品を電気的に接続して電子回路を形成し、その電子回路を電子機器の筐体内部に配置した電子機器。
【請求項２】
熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系の害虫の忌避薬剤を吸着させたフィラーを含有したペーストを用いて形成したプリント配線板に、電子部品を搭載し、はんだ付けし、前記プリント配線板と前記電子部品を電気的に接続して電子回路を形成し、その電子回路を電子機器の筐体内部に配置した電子機器。
【請求項３】
熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系の害虫の忌避薬剤を含有した硬化性樹脂を基材に含浸したプリプレグと、請求項１に記載の絶縁層樹脂または前記忌避薬剤を含有した樹脂フィルムとを用いて積層構成し、表層にソルダレジストを形成した多層プリント配線板に、電子部品を搭載し、はんだ付けし、前記多層プリント配線板と前記電子部品を電気的に接続して電子回路を形成し、その電子回路を電子機器の筐体内部に配置した電子機器。
【請求項４】
熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系の害虫の忌避薬剤を含有したポリイミドフィルムを用いて形成したフレキシブルプリント配線板に、電子部品を搭載し、はんだ付けし、前記フレキシブルプリント配線板と前記電子部品を電気的に接続して電子回路を形成し、その電子回路を電子機器の筐体内部に配置した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は害虫忌避に有効なプリント配線板を用いた電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の多様化、外食産業の伸長に伴い業務用の調理器具及び飲食業等で用いられる電子機器の信頼性を要求する声が高まり、電子機器自身の害虫対策が必要になりつつある。
【０００３】
また、家庭内の台所で使用する電子機器においてもゴキブリを始めとする不快害虫あるいは衛生害虫により被害を被る場合もあった。さらに微電流での連続通電使用の電子機器も増えかつ居間などの生活環境に置かれる電子機器であるため、特に冬場は、暖を求める害虫の生息場所となることも多い。
【０００４】
しかし、害虫が電子機器内へ侵入することへの対策は僅かで、しかも害虫の死骸や糞による電子機器の不具合が公になることも少なく、そのため害虫対策そのものを電子機器内に施すことも少なく、電子機器の筐体形状等のわずかな工夫による対策が主な内容であった。
【０００５】
一方では、電子機器等の密閉化や部品実装後のプリント配線板上への害虫の侵入に対して遮蔽板を設置する等、構造上の工夫で防虫手段を講じてきたが、電子機器の小型化等により対応が困難になり、特に電子機器の多くは、電子回路の放熱の必要性や機器構成の制約などから、筐体に隙間の存在しない電子機器を構成することは難しく、放熱部、開閉部などを完全密閉構造とすることは不可能であった。
【０００６】
特に一度電子機器の内部に侵入した害虫は外部に出難く、なかでも幼齢期のゴキブリは、小さな間隙からでも侵入し内部で成長し、増殖することも知られている。さらにこれら害虫あるいはその死骸が、電気機器においては充電部とりわけ高電圧部に接触した場合、誤動作、発熱の不具合を生じる可能性があり、その対策が嘱望されてきた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
そこで従来は、筐体に害虫忌避塗料を塗装したり、忌避用テープを電子機器の隙間や底面穴および開口部に貼りつける方法や電子機器の筐体に忌避剤を吸着させたパッキング部材あるいはシーリング部材を用いる方法が考えられたが、電子機器の小型軽量化に対して逆行するとともに、万が一侵入した場合の営巣を防止できないという課題があった。
【０００８】
そこで、プリント配線板に電子部品を実装搭載して電子回路を形成した後、電子部品を含むプリント配線板を害虫忌避塗料でモールドする方法も検討された。
【０００９】
しかし、プリント配線板に電子部品を実装搭載後、電子部品を含むプリント配線板を害虫忌避塗料でモールドするという上記従来の方法での対策では、害虫忌避薬剤のモールドによるプリント配線板の絶縁信頼性や耐久性の低下、さらに電解コンデンサやパワートランジスタなどの発熱部品の放熱性の低下およびプリント配線板の発熱による忌避薬剤の蒸散とそれによる忌避防虫効果の低下、さらに実装後の工数の増加や電子回路の検査の困難さを生じており、一般に普及することはなかった。
【００１０】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、プリント配線板に電子部品を実装した後においても電子部品および電子回路の信頼性を低下させることなく電子機器内の害虫の営巣抑止効果を維持し、害虫による故障率の低減や、機器周辺の清浄化の向上を図ることのできる電子機器を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明は、忌避薬剤を含有した電子部品材料を用いて形成したプリント配線板に電子部品を実装搭載した電子回路を用いた電子機器を提供することであり、これによりプリント配線板そのものに害虫の営巣抑止効果を有し、かつプリント配線板の品質特性を低下させることなく、さらに部品実装工程及び実装後の電子部品や放熱性に影響のない防虫対策を施しかつ小型軽量化に対応しうる電子機器を提供するものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系の害虫の忌避薬剤を吸着させたフィラーと、硬化性樹脂と、硬化剤とを含有した絶縁層樹脂を用いて形成したプリント配線板に、電子部品を搭載し、はんだ付けし、前記プリント配線板と前記電子部品を電気的に接続して電子回路を形成し、その電子回路を電子機器の筐体内部に配置した電子機器としたものであり、営巣抑止効果を有するプリント配線板を電子回路として用いることにより部品実装後の電子部品や放熱性に影響のない防虫対策を施した電子機器を実現できるという作用を有するものである。
【００１３】
また、部品はんだ付け温度よりも熱分解温度が高い忌避薬剤を用いることにより、害虫の忌避効果を安定し、神経伝達系薬剤により人間以外のゴキブリや蟻等の害虫の知覚神経のみに刺激を与え、嗅覚刺激薬剤にみられる無駄な揮発蒸散を抑制し、高い持続性能を維持し得るという作用を有する。
【００１４】
さらに、電子部品材料が表面に忌避薬剤を吸着したフィラーを含有したものであることからプリント配線板としての特性を高めるとともに、実装工程等での熱による忌避薬剤の蒸散をなくすことにより忌避効果の持続性を高めるという作用を有する。
【００１５】
さらに、絶縁層樹脂の形態として用いることにより、忌避薬剤を含有した電子部品材料としての絶縁樹脂を銀スルーホールプリント配線板やジャンパ配線等の２層構造のプリント配線板に用いる絶縁層材料としてのオーバーコート、あるいは絶縁層と導電層を段階的に積層形成する構造のビルドアップ型の多層プリント配線板に用いることにより従来と同等の工数で防虫および営巣抑止効果を有する各種のプリント配線板およびそれらを電子回路として用いた小型軽量化を含むあらゆる電子機器を提供できるというものである。
【００１６】
本発明の請求項２に記載の発明は、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系の害虫の忌避薬剤を吸着させたフィラーを含有したペーストを用いて形成したプリント配線板に、電子部品を搭載し、はんだ付けし、前記プリント配線板と前記電子部品を電気的に接続して電子回路を形成し、その電子回路を電子機器の筐体内部に配置した電子機器としたものであり、ペーストの形態として用いることにより、プリント配線板上の所望する部位に選択的に忌避薬剤を含有した電子部品材料としてのペーストを形成することができ、害虫の侵入および営巣しやすい部位の防虫および営巣抑止効果を重点的に行うことができるものである。
【００１７】
また、忌避薬剤を含有した電子部品材料としてのペースト、絶縁層樹脂を使用する電子機器に適したプリント配線板の構造として、選択および組み合わせることにより、あらゆる電子機器に対応できるという作用を有する。
【００１８】
本発明の請求項３に記載の発明は、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系の害虫の忌避薬剤を含有した硬化性樹脂を基材に含浸したプリプレグと、請求項１に記載の絶縁層樹脂または前記忌避薬剤を含有した樹脂フィルムとを用いて積層構成し、表層にソルダレジストを形成した多層プリント配線板に、電子部品を搭載し、はんだ付けし、前記多層プリント配線板と前記電子部品を電気的に接続して電子回路を形成し、その電子回路を電子機器の筐体内部に配置した電子機器というものであり、請求項１に記載の効果の他に、忌避薬剤を含有した電子部品材料としてのプリプレグを銅箔とともに複数枚積層することにより、従来と同等の工数で防虫および営巣抑止効果を有する多層プリント配線板を形成することが可能であり、高密度実装の電子回路を必要とする小型軽量の電子機器に対応することができるという作用を有する。
【００１９】
本発明の請求項４に記載の発明は、熱分解温度が２５０℃以上の神経伝達系の害虫の忌避薬剤を含有したポリイミドフィルムを用いて形成したフレキシブルプリント配線板に、電子部品を搭載し、はんだ付けし、前記フレキシブルプリント配線板と前記電子部品を電気的に接続して電子回路を形成し、その電子回路を電子機器の筐体内部に配置した電子機器というものであり、請求項１に記載の効果の他に、忌避薬剤を含有した電子部品材料としての（熱硬化型）樹脂フィルムをプリント配線板のソルダレジストやビルドアップ型の多層プリント配線板に用いることにより、均一の絶縁層の膜厚を有する防虫および営巣抑止効果を有する各種のプリント配線板およびそれらを電子回路として用いた電子機器を提供できるという作用を有する。
【００２０】
また、忌避薬剤を含有した電子部品材料としてのポリイミドフィルムをフレキシブルプリント配線板等の可撓性を有するプリント配線板を用いることにより、精密電子機器や小型電子機器および曲げや駆動部を有する電子機器の防虫および営巣抑止効果を実現できるという作用を有する。
【００２１】
以下、本発明の一実施の形態を添付の図面を用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子機器の構成であるプリント配線板および電子回路の断面図であり、図２は本発明の一実施の形態の電子機器の構成である多層プリント配線板および電子回路の断面図であり、図３は本発明の一実施の形態の電子機器の構成を示す概略断面図である。
【００２２】
図１、図２、図３において、１はプリント配線板、２，２ａ，２ｂは電子回路、３ａ，３ｂは多層プリント配線板、４は多層プリント配線板からなる電子回路、５は電子部品、６は絶縁基板、７は導体回路、８ａ，８ｂはソルダレジスト、９は部品配置図、１０は内層基板、１１はプリプレグ、１２は絶縁層樹脂、１３は接点パターン、１４はペースト、１５は電子機器、１６は電子機器の筐体、１７はモータ駆動部、１８ａ，１８ｂは開口部、１９は電池収納部、２０は操作部、２１は押しボタンである。
【００２３】
以上のように構成されたプリント配線板、多層プリント配線板および電子回路を用いた本発明の電子機器を以下詳細に説明する。
【００２４】
まず、電子機器を構成する電子回路２，２ａ，２ｂの一つとしての電源回路や駆動回路を有するプリント配線板１および電子回路２，２ａ，２ｂの構成について説明する。
【００２５】
図１に示すように、導体回路７を形成した絶縁基板６にソルダレジスト８ａを塗布形成し、発熱部品としてのトランジスタ等の電子部品５の直下を含む近傍とプリント配線板１の外周に１〜５ｍｍの一定幅で部品配置図９が塗布形成されている。
【００２６】
上記のプリント配線板１を構成する電子部品材料としての部品配置図９は、ゴキブリ等の害虫の忌避薬剤を含有しており、部品配置図９の構成成分の一つであるシリカ、タルク、硫酸バリウム等のフィラーの少なくとも一つに前記忌避薬剤を吸着しており、かつ熱分解温度が２５０℃以上のものを使用していることからはんだ付け等の実装工程での熱による忌避薬剤の蒸散をなくすことにより忌避効果の持続性を高めることができる。また上記の忌避薬剤は、神経伝達系の忌避薬剤のピレスロイド系のものを混合薬剤とすることにより人体に対する安全性および周辺環境の汚染を防止することに配慮している。
【００２７】
さらに、プリント配線板１の電源回路やモータやマグネトロン等の駆動回路あるいは高圧トランス回路等の発熱および放熱を必要とする回路近傍には、上記忌避薬剤と同等の成分を含有した電子部品材料としてのペーストを点状または、メッシュ状に塗布形成し忌避効果を高める工夫を施すことも可能である。
【００２８】
上記のプリント配線板１上に電子部品５が実装搭載およびはんだ付けされ、電源回路や駆動回路に用いられる電子機器の電子回路２が構成される。
【００２９】
次に、電子機器を構成する電子回路４の一つとしての制御回路および操作部を有する例として多層プリント配線板および多層プリント配線板を用いた電子回路の構成について説明する。
【００３０】
図２に示すように、導体回路７を形成した内層基板１０に、上述と同様の忌避薬剤を含有した熱硬化性樹脂をガラス布基材に含浸せしめた電子部品材料としてのプリプレグ１１を複数枚と最外層に銅箔と共に積層し熱圧着させ、従来のサブストトラクティブ法などの公知の方法で、多層プリント配線板３ａを構成している。
【００３１】
上記の多層プリント配線板３ａ上の一方の面に、忌避薬剤を吸着させたフィラーと熱硬化性樹脂、硬化剤等で構成された電子部品材料としての絶縁層樹脂１２を用いて、従来のアディティブ法等によるビルドアップ積層法を用いて段階的に積層し導体回路７を形成し、ビルドアップ型の多層プリント配線板３ｂを構成する。また他面においては電子機器の押しボタンに対応した位置に接点パターン１３が形成されている。
【００３２】
前記導体回路７を含みかつ電子部品５のはんだ付けランドや接点パターン１３上を除く全面に、忌避薬剤含有のソルダレジスト８ｂが塗布形成されている。
【００３３】
忌避効果をさらに高めるため、忌避薬剤含有の部品配置図を制御回路を構成するトランジスタやＩＣ、接点パターン近傍に塗布形成することも可能であり、図に示すように、忌避薬剤含有のペースト１４を最も必要とする部位に選択的に形成し、効率的に忌避効果を高めることもできる。
【００３４】
また、上記の絶縁層樹脂１２の替わりに均一の膜厚の絶縁層を形成するために、忌避薬剤を含有した樹脂フィルムを用いて上記の多層プリント配線板３ｂを形成することも可能である。
【００３５】
上記の多層プリント配線板３ｂ上に電子部品５が実装搭載、はんだ付けされ一面が制御回路、他面が操作部を有する電子機器の電子回路４が構成されている。
【００３６】
次に上述の電子回路２および電子回路４を用いた電子機器の構成について説明する。
【００３７】
電子機器の筐体１６の内部にモータ等の駆動部１７、モータ駆動するための駆動回路用の電子回路２ａ、電源回路用の電子回路２ｂ、制御回路および操作回路用の電子回路４、駆動部の放熱用の開口部１８ａ、バックアップ用電池の電池収納部１９および電池収納用開口部１８ｂ、操作部２０および操作用の押しボタン２１が図３に示すような位置関係で配置されている。
【００３８】
発熱を生じるモータ等の駆動部１７の近傍に放熱用の開口部１８ａを有し、開口部の底部近傍に駆動回路用の電子回路２ａを配置する。
【００３９】
他端の電池収納部１９とモータ駆動部１７の間でかつ電池収納用開口部１８ｂの底部近傍に電源回路用の電子回路２ｂを配置する。そしてその上方に制御回路と操作回路を有する電子回路４を接点パターン１３の形成面を外側に向け、押しボタン２１が取り付けられ、電子機器１５の操作部２０として構成されている。
【００４０】
一般にゴキブリ等の害虫は、電子機器内の発熱部の放熱による熱に誘引され電子機器の開口部１８ａ，１８ｂや筐体１６の間隙から内部へ侵入し、発熱部に至る経路や発熱部近傍に営巣する性質があり、その傾向は電子機器の外部への放熱および電子機器の実使用温度域が２０〜４０℃の場合や発熱部が底部にある場合特に顕著である。
【００４１】
このようなゴキブリ等の害虫の性質に鑑み、上記の電子回路２ａ，２ｂ，４の位置関係は、放熱用の開口部１８ａの近傍に駆動回路用の電子回路２ａ、モータ等の駆動部１７の発熱発生部と電池収納用開口部１８ｂの間の底部に電源回路用の電子回路２ｂを配置することにより、侵入および営巣を効果的に防止することができる。さらに電子機器１５の操作部２０の押しボタン２１の僅かな間隙からの侵入に対しては、押しボタン２１に対応した位置に形成されている電子回路４の接点パターン１３の周辺に忌避薬剤含有のソルダレジスト８ｂおよびペースト１４が塗布形成されていることから、侵入を未然に防止することが可能である。
【００４２】
次に、本発明の電子機器でのゴキブリによる忌避性を評価した結果を（表１）に示す。
【００４３】
なお、ゴキブリによる忌避性の評価は８０×１００cmの塩化ビニール製のバットにチャバネゴキブリを入れ、中央に紙製シェルター（巣）と飲料水をいれた容器を置き、上記バット内に本発明の忌避薬剤を含有した電子部品材料を用いて形成したプリント配線板を用いた電子機器と従来のプリント配線板を用いた電子機器を並置した。
【００４４】
チャバネゴキブリは雄雌成虫各１００匹で実施した。本発明と従来の電子機器各々に通電し、４８時間後のプリント配線板への営巣匹数で忌避率（下式参照）を算出した。
【００４５】
忌避率（％）＝１００×（従来の電子機器内の営巣匹数−本発明の電子機器内の営巣匹数）／従来の電子機器内の営巣匹数
【００４６】
【表１】
0003595163.tif 000002
【００４７】
上記の結果から、本発明の電子機器は従来と比較して忌避率９０．０％となり顕著な効果を示した。
【００４８】
なお、本発明の実施の形態において詳細な説明は省略したが、忌避薬剤を含有した電子部品材料としてのポリイミドフィルムで構成されたフレキシブルプリント配線板をカメラ等の精密電子機器や小型電子機器および曲げや駆動部を有する電子機器の電子回路に用いる場合においても、上記と同様の作用で防虫および営巣抑止効果を実現することができる。
【００４９】
【発明の効果】
以上のように本発明は、プリント配線板に電子部品を実装した後においても、電子部品および電子回路の信頼性を低下させることなく、しかも部品実装時の熱による忌避薬剤の蒸散性がないことから忌避効果の持続性を高めることができ、これにより電子機器への害虫の侵入を防止し、電子機器の内部の害虫の営巣抑止効果を維持し、害虫による故障率の低減や、機器周辺の清浄化の向上を図ることのできる、電子機器を提供することが可能となる。
【００５０】
さらに片面からビルドアップ型の多層プリント配線板等の種々のプリント配線板に適応できることから、小型軽量化を含むあらゆる電子機器の害虫対策を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子機器の構成であるプリント配線板に電子部品を実装した電子回路の断面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子機器の構成である多層プリント配線板に電子部品を実装した電子回路の断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子機器の構成を示す概略断面図
【符号の説明】
１  プリント配線板
２，２ａ，２ｂ  電子回路
３ａ，３ｂ  多層プリント配線板
４  電子回路
５  電子部品
６  絶縁基板
７  導体回路
８ａ，８ｂ  ソルダレジスト
９  部品配置図
１０  内層基板
１１  プリプレグ
１２  絶縁層樹脂
１３  接点パターン
１４  ペースト
１５  電子機器
１６  電子機器の筐体
１７  モータ駆動部
１８ａ，１８ｂ  開口部
１９  電池収納部
２０  操作部
２１  押しボタン
【図１】
0003595163.tif 000003
【図２】
0003595163.tif 000004
【図３】
0003595163.tif 000005