(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体センサチップに圧力により歪む部分と歪みの検出部とを形成し該歪み検出部の出力信号を検出する半導体圧力センサにおいて、
配線層が形成されかつ柔軟に曲がり可能なシート材と、
シート材の裏面部に固定されかつ剛性の補強部材と、
シート材の上に固定される前記センサチップと、
シート材の上に、前記センサチップを覆って固定される函体とを備えて、
前記センサチップ、および筺体は、シート材が前記補強部材によって曲がり難くなった部分の上に固定されており、前記配線層を介して前記検出部の歪み検出信号を出力するようにしたことを特徴とする半導体圧力センサ。
【請求項２】
前記補強部材は、函体の底面形状に対応する形状を呈した基板であることを特徴とする請求項１に記載の半導体圧力センサ。
【請求項３】
前記補強部材は、フェノール樹脂基板、エポキシ樹脂基板、またはガラスエポキシ樹脂基板からなるものであることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体圧力センサ。
【請求項４】
半導体センサチップに圧力により歪む部分と歪みの検出部とを形成し該歪み検出部の出力信号を検出する半導体圧力センサの製造方法において、
柔軟に曲がり可能なシート材に、前記検出部からの信号を出力するための配線層形成工程と、
剛性の補強部材をシート材の裏面部の１以上の位置に固着する補強部材固着工程と、
シート材の上で補強部材に対応する１以上の位置に前記センサチップをマウントするセンサチップマウント工程と、
前記センサチップを前記配線層に電気的に接続する接続工程と、
前記センサチップを覆ってシート材の上に函体を固定する工程と、
前記センサチップに対応して函体の周囲のシート材を所定の端子形状に切断することにより前記センサチップ毎のセンサ素子を分離するセンサ素子分離工程とを含むことを特徴とする半導体圧力センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高度、気圧、水深等の圧力を計測できる腕時計（ダイバーズウオッチ）等の、小型圧力センサを必要とする機器類に利用可能な半導体圧力センサおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
圧力センサは、空圧機器などの産業用から大気圧モニター等の雰囲気測定用さらには家庭電化製品の圧力調節やモニター等その用途は極めて広い。しかも、現在では、腕時計等の携帯用の機器にまで搭載されており、登山用の高度計やダイバー用の水深計としての利用により快適なスポーツライフを提供する等、その用途はますます広がっている。
【０００３】
前記携帯用の機器に圧力センサを搭載するときには、搭載する圧力センサにより、機器が大型化してしまっては、携帯用機器の意味をなさないため、当然、圧力センサの小型かつモジュール化が必要である。
【０００４】
従来の小型圧力センサ（ボタン型）は、金属リードフレームでセンサチップとの導電回路を形成し、パッケージを樹脂モールドすることにより製造されていた。
【０００５】
図１０にこの種の小型圧力センサの外観構造を示す。図の圧力センサは上部を解放して（シリコーン系のゲルが充填されている場合もある）外周部がモールド樹脂体からなるパッケージａで覆われており、通常は機器への搭載側になる下面にリードフレームの電極端子ｂが露出している。この電極端子ｂはパッケージａに搭載されたセンサチップ（図示省略）にリードフレームを介して接続されており、センサチップの電気的な出力を外部機器に出力する。前記パッケージａの上部開放面にはセンサチップの受圧面があり、該開放面から測定圧力がセンサチップの受圧面に作用するようになっている。
【０００６】
前記小型圧力センサの従来の製造工程を図１１〜図１３に示す。図１１、図１２はリードフレームおよびパッケージａの成形工程である。
まず、図１１（ａ）に示すように、厚さの薄い（例えば０．２５〜０．５ｍｍ）リードフレーム材（金属板例えば銅板、リン青銅等）を帯状にしたものｃを、（ｂ）に示すようにプレス加工により型抜きしてリードフレームｄを形成する。
【０００７】
そして、図１１（ｃ）および図１２（ａ）に示すようにリードフレームｄの所定箇所ｅを下方に向けて折り曲げて電極端子ｂを形成する。
さらに、図１１（ｄ）および図１２（ｂ）に示すように、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等のプラスチック樹脂を個々のリードフレームｄに射出成形して上部の開放されたパッケージａを形成する。
その後、図１２（ｃ）に示すように、パッケ−ジａから下方に突出した電極端子ｂを折り曲げる。
【０００８】
図１３は、センサの組み立て工程である。前記リードフレームｄに成形されたパッケ−ジａは、図１３（ａ）に示すように、上部が開放されており、その上部開放部ｆ内に台座ｇおよびセンサチップｈを搭載してそれをシリコーン樹脂等で接着する。
そして、図１３（ｂ）に示すように、センサチップｈをワイヤーボンドｉによりリードフレームｄに接続し、（ｃ）に示すように、上部開放部ｆ内にシリコーン系のゲルｊを埋め込む。なお、シリコーン系ゲルは必要に応じて使用する。
【０００９】
以上の工程までは型抜きされた複数のリードフレームｄ上に複数個のモールド樹脂からなるパッケージａを一次元的に付けたままで、全組み立て工程を流し、最終的にリードフレームｄ（例えばセンサ１０個／１リードフレーム）を個々の圧力センサ毎に切り離して分離し（図１３（ｃ）参照）、これにより圧力センサが完成する。
【００１０】
上記のリードフレームによる製造方法を採用するのは、金属板に一次元的に金属リードフレームを製造できかつそのリードフレームｄに樹脂パッケージａを成形した状態で製造ライン上を流せるので、大量生産に向くからである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の工程で作成される小型圧力センサでは、次のような構造上および製造方法上の理由から小型化およびコスト低減に限界があり、さらなる小型化および低価格化のニーズに応えることができないという問題点がある。例えば、従来の小型圧力センサではボタン型で直径が約６ｍｍで厚さが２．５ｍｍ程度が限界となっていた。しかし、従来技術ではこの設計限界を乗り越え、しかも製造コストを下げることができる技術はなかった。
【００１２】
▲１▼射出成形樹脂からなるパッケージをリードフレームに一体成形する従来のやり方では、これ以上小型化するのは加工技術上の限界であった。つまり、小型化するにはフレームの厚さおよび幅を小さくする必要があり、センサチップへの接続端子部分等の箇所で部分的にリードフレームの幅を０．２５ｍｍ程度の非常に狭いものに成形しなければならない。しかしながら、従来のパッケージは、リードフレームを複雑に折り曲げた構造をしているためにその加工精度を保つ寸法は、現在のプレス成形技術ではリードフレームの幅および金属板の厚さの限界があり、端子の幅をこの限界以下に狭くすると、その端子でリードフレームが非常に脆弱になってしまうので、フレーム自体のゆがみや折れが生じやすく、また、フレーム自体の剛性も低下してしまう。
さらに、圧力センサの小型化にともなって、パッケージも小型化するために、成形樹脂を射出する空間が小さくなってしまい、現在の射出成形技術の限界を超えてしまっていた。
したがって、上記の理由から、小型化圧力センサはボタン型で直径が約６ｍｍで厚さが２．５ｍｍ程度が既に限界になっていた。
【００１３】
▲２▼この種の射出成形のパッケージでは、加工費がコストの重要なるファクターとなるので、このような射出成形では、パッケージのコストダウンは非常に困難が伴うものであった。
【００１４】
▲３▼センサの組み立て工数は、パッケージ工程に依存し、センサの大きさにはほとんど関係ない。
【００１５】
なお、半導体圧力センサ素子の小型化が進むと、その圧力センサ素子を各機器に実装する場合に、圧力センサ素子の電極端子に機器の電極を半田（はんだ）で直接に接続することが困難になる。そこで、実装以前の圧力センサに予め電極端子としてフレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）等の引き出し電極を接続してそのＦＰＣにより電極を外に取り出したものを、各機器に実装する場合が多くなった。
しかしながら、このようなＦＰＣを接続する工程が必要になるに伴い、圧力センサの機器への実装コストは当然上昇する。この工程の改善によりコストダウンを図れるが、従来はそのような技術が無かった。
【００１６】
本発明は、前記従来の問題点を解消するべくなされたものであって、半導体圧力センサを極めて小型化できかつ低コストで製造できると共に、製造後の実装の際に接続を容易にしかつ実装コストをも削減できる半導体圧力センサおよびその製造方法を提供することを課題とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため次の構成を有する。
請求項１の発明は、半導体センサチップに圧力により歪む部分と歪みの検出部とを形成し該歪み検出部の出力信号を検出する半導体圧力センサにおいて、配線層が形成されかつ柔軟に曲がり可能なシート材と、シート材の裏面部に固定されかつ剛性の補強部材と、シート材の上に固定される前記センサチップと、シート材の上に、前記センサチップを覆って固定される函体とを備えて、前記センサチップ、および筺体は、シート材が前記補強部材によって曲がり難くなった部分の上に固定されており、前記配線層を介して前記検出部の歪み検出信号を出力するようにしたことを特徴とする半導体圧力センサである。
請求項２の発明は、前記補強部材は、函体の底面形状に対応する形状を呈した基板であることを特徴とする請求項１に記載の半導体圧力センサである。
請求項３の発明は、前記補強部材は、フェノール樹脂基板、エポキシ樹脂基板、またはガラスエポキシ樹脂基板からなるものであることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体圧力センサである。
【００１８】
請求項４の発明は、半導体センサチップに圧力により歪む部分と歪みの検出部とを形成し該歪み検出部の出力信号を検出する半導体圧力センサの製造方法において、柔軟に曲がり可能なシート材に、前記検出部からの信号を出力するための配線層形成工程と、剛性の補強部材をシート材の裏面部の１以上の位置に固着する補強部材固着工程と、シート材の上で補強部材に対応する１以上の位置に前記センサチップをマウントするセンサチップマウント工程と、前記センサチップを前記配線層に電気的に接続する接続工程と、前記センサチップを覆ってシート材の上に函体を固定する工程と、前記センサチップに対応して函体の周囲のシート材を所定の端子形状に切断することにより前記センサチップ毎のセンサ素子を分離するセンサ素子分離工程とを含むことを特徴とする半導体圧力センサの製造方法である。
【００１９】
請求項１から請求項３の発明の半導体圧力センサおよび請求項４の発明の半導体圧力センサの製造方法においては、柔軟性を持つシート材に、前記検出部出力信号を伝達するための配線層を形成する。また、剛性の補強部材をシート材の裏面部に固着し、前記センサチップ、および筺体は、シート材が前記補強部材によって曲がり難くなった部分の上に固定する。または、シート材の上の補強部材に対応する位置にセンサチップをマウントする。そして、センサチップを前記配線層に電気的に接続して、さらに、センサチップを覆ってシート材の表面部に函体を固定する。
【００２０】
したがって、センサチップと端子との電気的な接続を従来のような型抜きのリードフレーム材を用いづに行うことができる。このため、リードフレーム材を用いたときに比較して、はるかに容易に半導体圧力センサの小型化を図ることができる。また、リードフレーム材を不要にしてプリント配線を主にすると共に、パッケージは、射出成形によらずに函体等を被せるだけで良いため、材料費、加工費の面でコストダウンも確実に図れる。
【００２１】
また、シート材が補強部材で剛性を有する部分にセンサチップおよび函体を固定し、半導体センサ素子をＦＰＣ上に形成する。よって、ＦＰＣが半導体圧力センサの引き出し電極付となり、圧力センサ製造後に引き出し電極を接続する工程は不用となる。
【００２２】
請求項４の発明においては、シート材に裏面部の１以上の位置に補強部材を固定する。また、シート材上の補強部材に対応する１以上の位置にセンサチップをマウントし、かつ函体を固定してセンサ素子を形成する。そして、シート材の切断によりセンサチップに対応するセンサ素子毎に分離する。
【００２３】
したがって、単一のシート材上に２次元的に配列してセンサ素子を製造できるため、より一層の大量生産が可能であり、圧力センサの低コスト化を図ることができる。
しかも、シート材の切断は、予めシート材にセンサ素子に対応した電極形状に切り込みを入れておけば、容易に切断・分離できるので、無駄がなくなる。
【００２４】
なお、発明者はガラス（繊維）入りエポキシ基板に１以上のセンサチップを配列してセンサ素子を構成し、そして、そのガラス入りエポキシ基板を打ちぬいてセンサ素子を個々に分離する製造方法を考えた。しかるに、この製造方法によると、最終工程で打ち抜く（型抜き）ことが必要となり、打ち抜き型の刃が入るだけのスペースがセンサ素子の回りに必要になると共に打ち抜きが難しいという問題があった。
【００２５】
これに対して、請求項４の発明では、前記のように予めシート材にセンサ素子に対応した電極形状に切り込みを入れておけば、容易に切断・分離できるので、無駄がなくなる。また、基板の型抜き時に該基板に加わるような衝撃が生じることがなく、その衝撃によるセンサ素子の不具合を確実に防止できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１〜図２本発明の実施形態に係る半導体圧力センサ素子（以下センサ素子という）を単体とした場合の説明図であって、図１（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図、図２は外観斜視図である。
【００２７】
図に示すように、センサ素子１０は、外形が概略椀形状であってかつ中央部に穴（受圧穴：圧力導入穴）１の明いたキャップ（函体に相当）２が半導体センサチップ（以下センサチップという）３上を覆ってＦＰＣシート４に固定されているものである。
【００２８】
このＦＰＣシート４は、導電膜回路（配線層に相当）４ａが形成されかつ柔軟に曲がり可能なものであり、ＦＰＣシート４の裏面部には剛性の補強基板（補強部材に相当）５が固定され、また、ＦＰＣシート４の上の補強部材に対応する位置にセンサチップ３が固定される。
【００２９】
また、前記圧力センサにおいては、半導体センサチップ３に圧力により歪むダイヤフラム部３ａと歪みを検出する歪み抵抗ゲージ３ｂとを形成し、該センサチップ３に前記圧力導入穴１を通る測定対象圧力が作用して該センサチップ３に生じる歪みを前記歪み抵抗ゲージ３ｂの出力信号から検出することにより、該測定対象圧力を測定する。
【００３０】
前記ＦＰＣシート４は、導電膜回路４ａが形成されて曲がり可能なものであって、長さ方向一端部に前記センサチップ３が台座８を介して直接ダイボンドで接着され、また、他端部に導電膜回路４ａに電気的に接続される外部取り出し用の引き出し電極６が形成される。
前記導電膜回路４ａには、前記センサチップ３の歪み抵抗ゲージ３ｂが前記導電膜回路４ａに金線等のリード線（ワイヤーボンド）７で電気的に接続される。
【００３１】
キャップ２は、椀を伏せた形状を呈しており、上底部中央には圧力をキャップ２内に導く穴１が貫通して形成されている。
また、キャップ２は、金属またはＰＰＳ等のプラスチック製のものであって、センサチップ３を覆ってＦＰＣシート４の表面部に金属キャップであれば半田（はんだ）により、または、プラスチックであればエポキシ樹脂等により接着・固定（固着）される。
【００３２】
また、前記キャップ２には、前記のように上部に圧力導入穴１が設けてあり、実施形態の圧力センサで水圧を測る場合には、この穴１からキャップ２内部にシリコーン系の防水ゲル（符号２ａで示す）例えば黒色シリコーンゲル（カーボンブラック入り）を充填することが望ましい。
【００３３】
また、前記補強基板５はキャップ２の底面形状に対応する円形形状を呈した剛体の絶縁体からなるものであり、基板材として、フェノール樹脂基板、エポキシ樹脂基板、ガラスエポキシ樹脂基板等を用いることができる。
【００３４】
以上のセンサ素子１０では、前記センサチップ３の歪み抵抗ゲージ３ｂの検出信号はリード線７、導電膜回路４ａ、および、前記引き出し電極６を介して出力するようになっている。
【００３５】
また、前記のセンサ素子１０は、図１に示すように、キャップ２の上面部から補強基板５の底面部にかけての高さはｈは２．５〜３ｍｍ、キャップ２の外径Ｄは４ｍｍの寸法を目標に形成できる。
【００３６】
したがって、実施形態の圧力センサ（センサ素子１０）によれば、リードフレームを用いることなく導電膜回路４ａおよび引き出し電極６により接続構造を形成するため、従来のリードフレームのようなプレス成形時の曲がりや折れが生じないようにするための寸法制約等がないため、リードフレームに比較してはるかにセンサの小型化を図ることができる。
また、ＦＰＣシート４にプリント配線等により導電膜回路４ａを形成すればよいため、材料費、加工費の面でコストダウンも確実に図れる。
【００３７】
また、前記センサ素子１０によれば、機器にセンサ素子１０を組みつける場合に引き出し電極６によりセンサ素子１０と他の機器との位置関係を厳密に調整することなく比較的自由に選択して接続することができるので、容易な接続を可能にし、センサ素子１０の組付け性を向上させることができる。
【００３８】
次に、前記圧力センサの製造工程を図３〜図８により説明する。
図３に示すように、切断後に個々の圧力センサ素子１０の前記補強基板５になるいわば基板の素材である、剛性が高く曲がり難い絶縁体からなる基板素材１１を用意する。また、個々のセンサ素子１０接続用の回路が縦横のマトリックス状の配列でパターニングされていて、切り離した後にＦＰＣシート４になるＦＰＣシート素材１２を用意する（配線層形成工程）。
なお、このＦＰＣシート素材１２には、各センサ素子１０の個々に備えるＦＰＣシート４の形状に合わせて厚さ方向に切り込みを入れることができ、これによりセンサ素子１０をＦＰＣシート素材１２に多数形成した後に素子１０毎に切り離し易くすることができる。
【００３９】
そして、図３に示すように、この基板素材１１をセンサ素子１０の大きさに合わせて全面から多数を打ち抜き、補強基板５としての円盤状ペレットを作製する。
【００４０】
次いで、図４（（ａ）は裏面図、（ｂ）は断面図）に示すように、補強基板５ペレットをＦＰＣシート素材１２の裏面部１２ｂであって、１以上のセンサ素子１０の形成位置に対応する回路部分にエポキシ系樹脂で接着・固定する（補強部材固着工程）。
【００４１】
そして、図５に示すように、ＦＰＣシート素材１２の上１２ａの補強基板５の対応する１以上の位置（つまりセンサ素子１０の形成位置に対応する回路部分）にセンサチップ３を台座８を介して直接ダイボンドして固定（マウント）する（センサチップマウント工程）。
【００４２】
次いで、図６に示すように、センサチップ３の抵抗ゲージ３ｂを各ＦＰＣシート４導電膜回路４ａにリード線７で電気的に接続する（接続工程）。
【００４３】
そして、図７に示すように、導電膜回路４ａにセンサチップ３が電気的に接続された状態でそのセンサチップ３を個々にキャップ２で覆いかつＦＰＣシート素材１２の上にキャップ２を接着し固定する（函体固定工程）。
【００４４】
なお、前記センサ素子１０が水圧を検出するものであれば、図８に示すように、キャップ２をＦＰＣシート素材１２に固定した後に、シリコーン系の防水ゲル２ａを穴１を通してキャップ２内に充填する。
【００４５】
最後に、ＦＰＣシート素材１２をセンサ素子１０毎の型に沿ってプレスで打ち抜いて個々にＦＰＣシート４を切り離して、センサチップ３毎のセンサ素子１０を分離する（センサ素子分離工程）。
【００４６】
なお、前記ＦＰＣシート素材１２の裏面部１２ｂの各所定箇所に補強基板５ペレットを接着する作業、該素材１２の上１２ａの各所定箇所にセンサチップ３を固定する作業、あるいは、リード線７の接続作業等は、予め定められたプログラムにしたがって精度良くＸ−Ｙ位置決めができ、かつ、このような種々の作業が実行可能な、産業用のロボットハンドを用いて行うことができる。
【００４７】
上記の実施形態の製造工程では、大きなＦＰＣシート素材１２上に一次元的な広がりのみならず、二次元的な広がりを持ってセンサ素子１０を形成できる。例えば、１００×１００以上のセンサ素子を配列できる。
したがって、ＦＰＣシート素材１２上に多数のセンサ素子１０を形成できる。しかも、そのセンサ素子１０をＦＰＣシート素材１２の切り離しで個々のセンサ素子１０にできるので、多数のセンサ素子を一括で製造できる。また、組み立ては上記のロボットハンドを用いる等自動機を使用するため、生産性が向上する。よって、量産性が極めて高い。
【００４８】
また、前記実施の形態では、予めＦＰＣシート材にセンサ素子１０に対応した電極形状に切り込みを入れておけば、容易に切断・分離できるので、無駄がなくなる。また、ＦＰＣシートの型抜き時にガラス（繊維）入りエポキシ基板を打ち抜く際に加わるような衝撃が生じることがなく、その衝撃によるセンサ素子の不具合を確実に防止できる。
【００４９】
次に、前記実施形態の圧力センサの変形例を図９に基づき説明する。
前記センサ素子は図１、図２、図８などに示すように椀を伏せた形状のキャップ２を用いていたが、センサ素子の使用用途により、函体は種々のものを用いることができる。キャップの形状を例えば図９に示すように、キャップ１３をその上底部から延びるパイプ１３ａを付けたものにすれば、使用範囲が広がる。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明した通り請求項１から請求項４の発明によれば、センサチップと端子との電気的な接続を従来のような型抜きのリードフレーム材を用いずに行うことができる。よって、リードフレーム材を用いたときに比較して、はるかに半導体圧力センサの小型化を図ることができる。また、リードフレーム材を不要にしてプリント配線を主にすると共に、パッケージは、射出成形によらずに函体等を被せるだけで良いため、材料費、加工費の面でコストダウンも確実に図れる。
【００５１】
また、シート材が剛性の補強部材によって曲がり難くなった部分の上にセンサチップをマウントし、かつ函体を固定するので、半導体センサ素子をシート材上に形成できる。よって、シート材の配線層が半導体圧力センサの引き出し電極になり、圧力センサ製造後に引き出し電極を接続する工程を削減できるので、製造コストを低減できる。
【００５２】
また、請求項４の発明は、単一のシート材上に２次元的に配列してセンサ素子を製造できるため、より一層の大量生産が可能であり、圧力センサの低コスト化を図ることができる。
しかも、シート材の切断は、予めシート材にセンサ素子に対応した電極形状に切り込みを入れておけば、容易に切断・分離できるので、無駄がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体圧力センサの単体とした場合の説明図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図２】図１のセンサ素子の斜視図である。
【図３】センサ素子の製造工程の説明図であって、基板素材の平面図である。
【図４】センサ素子の製造工程の説明図であって、（ａ）はＦＰＣシートに補強基板を配列固定した状態の平面図、（ｂ）は同縦断面図である。
【図５】センサ素子の製造工程の説明図であって、センサチップをＦＰＣシート上に固定した状態の縦断面図である。
【図６】センサ素子の製造工程の説明図であって、センサチップにリード線を接続した状態の縦断面図である。
【図７】センサ素子の製造工程の説明図であって、リード線を接続したセンサチップにキャップを被せてＦＰＣシートに固定した状態の縦断面図である。
【図８】センサ素子の製造工程の説明図であって、ＦＰＣシートを切り離した後のセンサ素子の縦断面図である。
【図９】センサ素子の変形例を説明する縦断面図である。
【図１０】従来の小型圧力センサの外観構造を示す説明図であって（ａ）は側面視図、（ｂ）は底面視図である。
【図１１】図１０の小型圧力センサの従来の製造工程の説明図であって、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれリードフレームおよびパッケージの成形工程説明図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれリードフレームおよびパッケージの成形工程説明図である。
【図１３】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれパッケージ内のセンサチップの接続工程説明図である。
【符号の説明】
１  圧力導入穴
２  キャップ
３  センサチップ
４  ＦＰＣシート
４ａ  導電膜回路
５  補強基板
６  引き出し電極
７  リード線
１０  圧力センサ素子
１１  基板素材
１２  ＦＰＣシート素材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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