(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板や半導体ウェハー等の被処理物表面に被膜を形成する装置において、この装置は被処理物の搬送ラインに沿って、上流側から下流側に向かって、被膜となる液体を被処理物表面に均一に拡げる塗布装置、加熱装置を含まない減圧乾燥装置及び加熱装置を順次配置し、前記減圧処理装置での塗布液の乾燥度は、簡単に洗浄液に溶解するとともに裏面への廻り込みを防止できる程度とすることを特徴とする被膜形成装置。
【請求項２】
ガラス板や半導体ウェハー等の被処理物の搬送ラインに沿って、上流側から下流側に向かって、塗布装置、減圧乾燥装置及び加熱装置を配置した被膜形成ラインによる被膜形成方法であって、この被膜形成方法は、塗布装置にて表面に塗布液が塗布された被処理物を減圧乾燥装置に送り込み、この減圧乾燥装置において、被処理物表面に塗布された塗布液を加熱せずに、簡単に洗浄液に溶解するとともに裏面への廻り込みを防止できる程度まで乾燥せしめ、次いでこの被処理物を加熱装置まで搬送して塗布液を被膜に形成することを特徴とする被膜形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はガラス板や半導体ウェハー等の表面に各種被膜を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶基板として用いるガラス板にはガラス中のナトリウムが液晶に悪影響を及ぼすのを防止したり、ガラス板の屈折率を調整するため、ガラス板表面に所定の性質を有する被膜を形成している。
斯かる被膜を形成するには、被処理物の表面に被膜形成用の塗布液を滴下し、これをスピンナーによって均一に拡げ、次いで加熱することで被膜とするようにしている。
【０００３】
上述した従来の装置において、スピンナーによって被膜形成用の液体を被処理物表面に塗布する場合、被処理物の外端部まで拡がった塗布液の一部が被処理物の裏面まで廻り込んでそのまま固まってしまう。
【０００４】
斯かる不利を解消するため、従来にあってはスピンナー装置と同一箇所において、被処理物の裏面に洗浄液を吹き付け、裏面まで廻り込んだ塗布液を除去するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、被処理物の裏面を洗浄液によって裏面に廻り込んだ塗布液を除去しても、またすぐに表面側から塗布液が廻り込んでしまう。
逆に、表面側の塗布液を完全に乾燥させ塗布液が廻り込まないようにしてから洗浄すると、洗浄に極めて長時間を要することになる。
また、被処理物の表面に塗布した塗布液を全く乾燥させない状態で搬送すると、表面に塗布した塗布液が搬送の振動で波打ったり、塗布液が落下することになる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく請求項１に係る被膜形成装置は、ガラス基板や半導体ウェハー等の被処理物表面に被膜を形成する装置において、この装置は被処理物の搬送ラインに沿って、上流側から下流側に向かって、被膜となる液体を被処理物表面に均一に拡げる塗布装置、被処理物表面に塗布した塗布液をある程度乾燥させる加熱装置を含まない減圧乾燥装置及び加熱装置を順次配置した。ここである程度乾燥せしめられるとは、所謂生乾き状態を指し、完全乾燥を含まないのは、発明の目的から当然である。
【０００７】
また、請求項２に係る被膜形成方法は、ガラス板や半導体ウェハー等の被処理物の搬送ラインに沿って、上流側から下流側に向かって、塗布装置、減圧乾燥装置及び加熱装置を配置した被膜形成ラインによる被膜形成方法であって、この被膜形成方法は、塗布装置にて表面に塗布液が塗布された被処理物を減圧乾燥装置に送り込み、この減圧乾燥装置において、被処理物表面に塗布された塗布液を加熱することなくある程度乾燥せしめ、次いでこのある程度塗布液が乾燥せしめられた被処理物を加熱装置まで搬送して塗布液を被膜に形成するようにした。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明方法の実施に用いる被膜形成装置の平面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
【０００９】
被膜形成装置はガラス板や半導体ウェハー等の被処理物Ｗの搬送ラインの一部を構成し、被処理物Ｗの投入部１の下流側に塗布用スピンナー２を配置し、この塗布用スピンナー２の下流側に減圧乾燥装置３を配置し、この減圧乾燥装置３の下流側に被処理物Ｗの裏面洗浄用スピンナー４を配置し、更に裏面洗浄用スピンナー４の下流側にホットプレート５を配置し、投入部１からホットプレート５に至るまでは搬送装置６によって被処理物Ｗを搬送し、ホットプレート５の部分においては搬送装置７によって被処理物Ｗを搬送するようにしている。
【００１０】
また、前記塗布用スピンナー２はカップ状をなすケーシング２０の中央に筒部２１を設け、この筒部２１に下方からモータによって回転せしめられるチャック２２を挿入し、このチャック２２の上方にはチャック２２に吸着保持された被処理物Ｗの表面に被膜形成用の液体を滴下するノズル２３を臨ませている。
【００１１】
また、前記洗浄用スピンナー４はケーシング４０の中央にチャック４２を挿入する筒部４１を設けるとともに、この筒部４１の上部に洗浄液噴出ノズル４３を対向して一対設けている。
【００１２】
一方、ホットプレート５は搬送方向に沿って３台配置され、各ホットプレート５は搬送方向と直交する方向に３分割され、各分割体５０…間に隙間５１を形成し、この隙間５１に薄板状バー５２を臨ませ、この薄板状バー５２をガイドロッド５３に沿って移動するシリンダユニット５４に取り付けている。
【００１３】
而してシリンダユニット５４に伸長動をなさしめることで薄板状バー５２の上端がホットプレート５の隙間５１から突出してホットプレート５上の被処理物Ｗを持ち上げ、この状態でガイドロッド５３に沿ってシリンダユニット５４とともに薄板状バー５２を下流側へ移動し、次いでシリンダユニット５４を圧縮し薄板状バー５２の上端をホットプレート５上面より下げることで、被処理物Ｗを下流側のホットプレート５に移し換える。このようなクランク動を繰り返すことで順次下流側のホットプレートに移し換える。
【００１４】
更に前記搬送装置６は被膜形成装置の一側に沿ってレール６０を設けこのレール６０に夫々独立して動作し得る移動体６１…を係合し、この移動体６１から被膜形成装置の上方に昇降自在な水平バー６２を延出し、この水平バー６２に支持爪６３を取り付けている。
【００１５】
以上において被処理物Ｗの表面に被膜を形成する方法を以下に述べる。
先ず投入部１まで搬送されてきた被処理物Ｗを搬送装置６を用いて塗布用スピンナー２のチャック２２上に移載する。この場合、被処理物はその前後端下面を一対の水平バー６２，６２の支持爪６３にて係止された状態で移される。
【００１６】
この後ノズル２３からチャック２２上に保持されている被処理物２表面の中央に被膜形成用の塗布液を滴下し、チャックを回転せしめることで被処理物Ｗ表面に塗布液を均一に拡げる。この時、被処理物Ｗの外端部下面には被膜形成用の液体の一部が廻り込んでいるがそのまま減圧乾燥装置３に搬送してある程度まで乾燥せしめる。
【００１７】
次いで搬送装置６によって被処理物を洗浄用スピンナー４のチャック４２上に移載し、チャック４２で吸着した状態で被処理物Ｗを高速回転せしめるとともに下面にノズル４３から洗浄液を噴出し、下面に廻り込んである程度固まった塗布液を洗い落とす。
【００１８】
この後、被処理物Ｗをホットプレート５上に送りだし、加熱によって被処理物Ｗ表面に被膜を形成する。
【００１９】
【発明の効果】
以上に説明したように本発明によれば、被処理物表面に塗布した塗布液をある程度乾燥せしめた後に、余分な塗布液を除去したり、搬送するようにしたので、表面に塗布された塗布液が搬送の振動で波打ったり、表面に塗布した塗布液が裏面に過度に廻り込んだり、更には裏面に廻り込んだ塗布液が落下することを防止でき、しかも完全に乾燥させていないので、簡単に溶媒（洗浄液）に溶解し、裏面洗浄の時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法の実施に用いる被膜形成装置の平面図
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図
【符号の説明】
２…塗布装置（塗布用スピンナー）、３…減圧乾燥装置、４…洗浄装置（洗浄用スピンナー）、５…ホットプレート、６，７…搬送装置、２２，４２…チャック、Ｗ…被処理物。
【図１】
0003604669.tif 000002
【図２】
0003604669.tif 000003