(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
大径のＴｉ粉末と小径のＴｉ粉末とを、焼結体密度９５％以上、かつ、焼結体におけるＣ，Ｎ，Ｏの含有量をＣ≦０．２０ｍａｓｓ％、Ｎ≦０．０８ｍａｓｓ％、０．２５ｍａｓｓ％≦Ｏ≦０．５０ｍａｓｓ％とし、かつ、伸びを１０％以上確保できる範囲内で混合し、バインダーを混練して射出成形し、脱脂後焼結することを特徴とするＴｉ焼結体の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のＴｉ焼結体の製造方法において、前記大径の粉末として平均粒径２５μｍ以上のＴｉ粉末を、小径の粉末として平均粒径１５μｍ以下のＴｉ粉末を用いることを特徴とするＴｉ焼結体の製造方法。
【請求項３】
平均粒径２５μｍ以上の大径のＴｉ粉末と、平均流径１５μｍ以下の小径のＴｉ粉末とを、８：２〜５：５の重量比で混合し、バインダーを混練して射出成形し、脱脂後焼結することを特徴とするＴｉ焼結体の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか記載のＴｉ焼結体の製造方法において、大径粉としてＯ含有量が０．２ｍａｓｓ％以下のＴｉ粉末を用いることを特徴とするＴｉ焼結体の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか記載のＴｉ焼結体の製造方法において、真空中で８８０〜１２００℃まで加熱した後、Ａｒ雰囲気中で最終焼結を行うことを特徴とするＴｉ焼結体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、Ｔｉ焼結体及びその製造方法に係り、特に、金属粉末射出成形法（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｌｄｉｎｇ；以下、ＭＩＭという。）によるＴｉ焼結体の製造技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＭＩＭは、１９６０年代に米国のＮＡＳＡで開発された技術であり、その後、エレクトロニクス、精密機械、医療、自動車など幅広い分野で活用されている。例えば、精密機械分野では、ステンレス鋼（ＳＵＳ），Ｆｅ−Ｎｉによる時計のケースやバンド、カメラのレバーやギヤなどに、民生用機器では、ＳＵＳによる眼鏡やボタンなどに、エレクトロニクス分野では、Ｆｅ−Ｃｏ，ＳＵＳ，Ｆｅ−Ｎｉによる複写機のギヤー，プリンターのヨーク，コンパクトディスクのピックアップ，ハードディスク，光ファイバーコネクターなどに、医療分野では、ＳＵＳ，Ｎｉ−Ｔｉによる歯科用彫刻刀や手術用ピンセットなどに、自動車分野では、耐熱鋼，ＳＵＳ，低合金鋼によるキー，燃料噴射装置，制御装置などに、一般機械分野では、低合金鋼，ハイスによるミシンのルーパー，ＮＣ工作機，工具類などに応用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この様に、従来は、ＳＵＳや低合金鋼などを中心にＭＩＭ焼結品が製造されてきたが、最近では、特に軽量・高強度で人体とも馴染みがよいＴｉ粉末を用いたＭＩＭ焼結品が望まれるようになってきた。
【０００４】
しかし、Ｔｉ粉末を用いたＭＩＭ焼結品は、延性が不十分で、脆く割れ易いという問題があった。
そこで、本発明は、十分なる延性を有するＴｉ焼結体の製造方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
かかる目的を達成するためになされた本発明のＴｉ焼結体の製造方法は、大径のＴｉ粉末と小径のＴｉ粉末とを、焼結体密度９５％以上、かつ、焼結体におけるＣ，Ｎ，Ｏの含有量をＣ≦０．２０ｍａｓｓ％、Ｎ≦０．０８ｍａｓｓ％、０．２５ｍａｓｓ％≦Ｏ≦０．５０ｍａｓｓ％とし、かつ、伸びを１０％以上確保できる範囲内で混合し、バインダーを混練して射出成形し、脱脂後焼結することを特徴とする。Ｃ，Ｎ，Ｏを抑制することにより、焼結体中での炭化物，窒化物，酸化物の生成を抑え、十分な延性（靭性）を確保することができる。この場合も、より望ましくは、Ｃ≦０．１５ｍａｓｓ％、Ｎ≦０．０３ｍａｓｓ％、０．２５ｍａｓｓ％≦Ｏ≦０．５０ｍａｓｓ％を満足するように、Ｃ，Ｎ，Ｏを抑制するのがよい。
【０００６】
ここで、前記大径の粉末として平均粒径２５μｍ以上のＴｉ粉末を、小径の粉末として平均粒径１５μｍ以下のＴｉ粉末を用いることが望ましい。また、バインダーとしては、ポリプロピレン、ポリオレフィン、ポリエチレン、ポリスチレンなどの各種熱可塑性樹脂とパラフィン、マイクロワックス、カルナバなどのワックス類とを混合したものを用いるとよく、Ｔｉ粉末に対する混練割合は１０〜２０ｍａｓｓ％が望ましい。
【０００７】
一方、平均粒径２５μｍ以上の大径のＴｉ粉末と、平均粒径１５μｍ以下の小径のＴｉ粉末とを、８：２〜５：５の重量比で混合し、バインダーを混練して射出成形し、脱脂後焼結することとしてもよい。この様な割合で大径粉と小径扮とを混合することで、射出成形後に焼結したときの焼結体密度を９５％以上とし、かつ１０％以上の伸び（十分なる延性）を確保することが可能になる。言い換えれば、平均粒径１５μｍ以下の小径粉を単独で使用すれば焼結体密度を向上して高強度焼結体を得ることができるのであるが、これに平均粒径２５μｍ以上の大径のＴｉ粉末を所定の割合で混合することにより、焼結体密度を９５％以上確保しつつ（高強度を確保しつつ）、延性をも確保することができるのである。
【０００８】
なお、これら本発明のＴｉ焼結体の製造方法においては、より望ましくは、大径粉としてＯ含有量が０．２ｍａｓｓ％以下のＴｉ粉末を用いることが推奨される。これは、大径粉は、小径粉を用いることによるＯ含有量の増大を抑え、それによって伸びを十分に確保する役割を果たしているからである。なお、大径粉であれば、Ｏ含有量が０．２ｍａｓｓ％以下のものも比較的安価に製造することができる。
【０００９】
大径のＴｉ粉末のみでは焼結体密度を９５％以上に上げるのが困難であるが、小径のＴｉ粉末をも混合することで焼結体密度を向上することが可能になる。また、小径のＴｉ粉末は表面積が相対的に大きくなって酸化され易いためにＯ含有量が多く、小径粉単独では焼結体のＯ含有量を上記条件の範囲内に抑えるのが困難であるが、Ｏ含有量の少ない大径のＴｉ粉末と混合して用いることにより焼結体全体として上記Ｏ含有量の範囲内にすることができる。この結果、上記本発明方法により出来上がったＴｉ焼結体は、十分な延性を有するものとなる。
【００１０】
また、本発明のＴｉ焼結体の製造方法においては、真空中で８８０〜１２００℃まで加熱した後、Ａｒ雰囲気中で最終焼結を行うことが望ましい。
Ｔｉの速度が大きくなる８８０℃以上で、真空中で加熱することにより、射出成形した成形体の隙間の気泡がよく抜け、Ａｒ雰囲気で最終焼結を行うことにより、焼結体からのＴｉの蒸発を防止することができるからである。これにより、高強度・高延性のＴｉ焼結体を製造することができるようになる。
【００１１】
この様に、本発明によれば、十分なる延性を有するＴｉ焼結体を提供することができるので、例えば、時計バンドや時計ケースとしたときに器物に時計をぶつけても衝撃により破損したりすることがない。また、焼結後にサイジング、コイニング等の寸法調整処理を行っても、最終製品に変形や破損が生じることはない。
【００１２】
【実施例】
次に、本発明を一層明らかにするために、好適な実施例を比較例と比べながら説明する。
【００１３】
実施例としては、下記表１の組成のＴｉ粉末を用いる。
【００１４】
【表１】
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表１の大径粉と小径粉とを、重量比で１０：０、８：２、７：３、５：５、３：７、０：１０のそれぞれの割合で混合し、バインダーを加えて混練し、ＭＩＭ用射出成形機にて引張試験片を成形し、脱脂後、焼結をした。詳細については以下の通りである。
（１）最初の混合には、Ｖブレンダーを使用した。
（２）バインダーとしては、ポリプロピレンにワックスを５０：５０の重量比で混合したものを用いた。なお、Ｔｉ粉末：バインダーの重量比は、８８：１２とした。
（３）射出成形は、１５０〜１７０℃に加熱した状態で実行した。
（４）引張試験片は、図１に示すように、全長１１０ｍｍ×厚さ４ｍｍで、チャック部の幅が１２ｍｍ、本体部の幅が７．５ｍｍの板状のもの（成形体）とした。
（５）脱脂工程としては、有機溶剤にてバインダーの一部を除去した後、４３０℃に加熱し、１時間保持を行った。
（６）焼結は、まず、真空中で室温から１２００℃まで昇温し、その後Ａｒ雰囲気中（圧力５Ｔｏｒｒ）で１２５０℃に２時間保持して最終焼結をした。
【００１５】
以上の処理の結果得られた引張試験片の、焼結体密度、焼結体酸素量、伸び及び引張強さを調べた結果を図２に示す。
図示の様に、小径粉の混合量を増すに従って、焼結体密度、焼結体酸素量及び引張強さが上昇することが分かる。一方、伸びについて見ると小径粉の混合割合が２０〜５０％では１０％以上の伸びとなり、十分な延性が得られるものの、大径粉１００％の場合や小径粉７０％以上の場合には伸びが１０％を下回り、延性が不十分であることが分かる。
【００１６】
また、焼結体のＣ含有量及びＮ含有量を計測したところ、下の表の様になった。表には図２のＯ含有量も併せて記入した。
【００１７】
【表２】
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この様に、大径粉：小径粉の混合割合を重量比で８：２〜５：５にして射出成形、脱脂、焼結したものでは、焼結体酸素含有量を０．５０ｍａｓｓ％以下とすることができ、焼結体密度は９５％以上とすることができ、十分な延性が得られた。実施例から分かることは、特に、酸素含有量が０．２５ｍａｓｓ％以上となっていることで、強度的にも引張強さ５００ＭＰａが確保できている。また、十分な延性を確保するには、酸素含有量が低いだけでは不十分で、焼結体密度を９５％以上にすることも必要であるということが分かる。
【００１８】
次に、焼結条件についての実験結果を説明する。粉末の組成及び平均粒径は表１の通りであり、混合比は、大径粉：小径粉＝７０：３０としたものを用いて、以下、上述の実施例とほぼ同様に１１ｍａｓｓ％のバインダーと混練し、ＭＩＭ射出成形機にて成形し、有機溶剤浸漬及び加熱により脱脂を行った。その後、下記表３の様な条件で昇温と最終焼結とを実行し、焼結体密度及び重量減少量を測定した。なお、昇温条件とは、室温から８８０℃〜１２００℃までの加熱条件をいう。
【００１９】
【表３】
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表３中、二重線の上が実施例に相当し、いずれも目標とする焼結体密度が得られている。また、重量減少量は約１１％であり、これは、丁度、混練したバインダーの量に相当する。このことから、焼結時のＴｉ蒸発はほとんどないということが分かる。
【００２０】
一方、二重線の下の比較例を見ると、真空中で最終焼結した場合には、Ｔｉ蒸発が１〜２％程度あることが分かる。また、昇温をＡｒ雰囲気中でやった場合には、十分な焼結体密度が得られないことが分かる。
【００２１】
以上より、十分な焼結体密度を得ることができ、かつ、Ｔｉ蒸発が抑制できる焼結条件として、真空中で８８０〜１２００℃まで加熱した後、Ａｒ雰囲気中で最終焼結を行うことが望ましいことが分かる。
【００２２】
以上本発明の実施例を説明したが、本発明はこれら実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々なる態様にて実現することができることはいうまでもない。
【００２３】
例えば、射出成形前に混練するバインダーとしては、ポリプロピレンの他に、ポリオレフィン、ポリエチレン、ポリスチレンなどの各種熱可塑性樹脂を用いることができるし、ワックスの他に、パラフィン、カルナバなどを用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例で製造した試験片の平面図である。
【図２】実施例及び比較例の計測結果のグラフである。
【図１】
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【図２】
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