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【手続補正書】
【提出日】平成29年3月6日(2017.3.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ユーザ機器(UE)において動作可能なワイヤレス通信の方法であって、
セルにキャンプオンし、第2の通信プロトコルの達成可能な最大スループットよりも低い達成可能な最大スループットを有する第1の通信プロトコルを利用してネットワークと通信する前記UEの機能を最初に報告するステップと、
前記第1の通信プロトコルまたは前記第2の通信プロトコルを利用してある量のデータを転送するエネルギー効率を考慮して、前記第1の通信プロトコルまたは前記第2の通信プロトコルを利用してデータを転送する前記UEの前記機能を動的に報告するステップと
を含む方法。
【請求項２】
前記UEの前記機能を動的に報告するステップが、
前記エネルギー効率が所定のしきい値以上である場合、前記第2の通信プロトコルにおいてデータを転送する前記UEの前記機能を報告するステップと、
前記エネルギー効率が前記所定のしきい値未満である場合、前記第1の通信プロトコルにおいてデータを転送する前記UEの前記機能を報告するステップと
を含む、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記UEの前記機能を動的に報告するステップが、前記第1の通信プロトコルまたは前記第2の通信プロトコルにおいてデータを転送するように前記UEを構成するための構成オーバーヘッドを考慮するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項４】
前記構成オーバーヘッドが、
前記第1の通信プロトコルまたは前記第2の通信プロトコルにおいてデータを転送するための前記UEの回路を構成するステップ
を含む、請求項3に記載の方法。
【請求項５】
前記構成オーバーヘッドが、
前記第1の通信プロトコルまたは前記第2の通信プロトコルにおいてデータを転送するための1つまたは複数の通信チャネルを構成または構成解除するステップ
を含む、請求項3に記載の方法。
【請求項６】
前記UEの前記機能を動的に報告するステップが、アップリンクデータまたはダウンリンクデータの1つまたは複数の特性を解析するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項７】
前記データの前記1つまたは複数の特性が、
所定の時間期間におけるある量の前記アップリンクデータまたは前記ダウンリンクデータ、
前記アップリンクデータまたは前記ダウンリンクデータの優先度、または、
前記アップリンクデータまたは前記ダウンリンクデータのデータタイプまたはサービス品質要件
を含む、請求項6に記載の方法。
【請求項８】
前記第1の通信プロトコルがUMTSリリース99プロトコルを含み、前記第2の通信プロトコルがHSDPA、HSUPA、HSPA、HSPA+、EUL、またはLTEプロトコルのうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項９】
ワイヤレス通信のための装置であって、
セルにキャンプオンし、第2の通信プロトコルの達成可能な最大スループットよりも低い達成可能な最大スループットを有する第1の通信プロトコルを利用してネットワークと通信する前記装置の機能を最初に報告するための手段と、
前記第1の通信プロトコルまたは前記第2の通信プロトコルを利用してある量のデータを転送するエネルギー効率を考慮して、前記第1の通信プロトコルまたは前記第2の通信プロトコルを利用してデータを転送する前記装置の前記機能を動的に報告するための手段と
を備える装置。
【請求項１０】
前記装置の前記機能を前記動的に報告するための手段が、
前記エネルギー効率が所定のしきい値以上である場合、前記第2の通信プロトコルにおいてデータを転送する前記装置の前記機能を報告し、
前記エネルギー効率が前記所定のしきい値未満である場合、前記第1の通信プロトコルにおいてデータを転送する前記装置の前記機能を報告する
ように構成される、請求項9に記載の装置。
【請求項１１】
前記装置の前記機能を前記動的に報告するための手段が、前記第1の通信プロトコルまたは前記第2の通信プロトコルにおいてデータを転送するように前記装置を構成するための構成オーバーヘッドを考慮するように構成される、請求項9に記載の装置。
【請求項１２】
前記構成オーバーヘッドが、
前記第1の通信プロトコルまたは前記第2の通信プロトコルにおいてデータを転送する前記装置の回路を構成するステップ、または、
前記第1の通信プロトコルまたは前記第2の通信プロトコルにおいてデータを転送するための1つまたは複数の通信チャネルを構成または構成解除するステップ
を含む、請求項11に記載の装置。
【請求項１３】
前記装置の前記機能を前記動的に報告するための手段が、アップリンクデータまたはダウンリンクデータの1つまたは複数の特性を解析するように構成される、請求項9に記載の装置。
【請求項１４】
前記データの前記1つまたは複数の特性が、
所定の時間期間におけるある量の前記アップリンクデータまたは前記ダウンリンクデータ、
前記アップリンクデータまたは前記ダウンリンクデータの優先度、または、
前記アップリンクデータまたは前記ダウンリンクデータのデータタイプまたはサービス品質要件
を含む、請求項13に記載の装置。
【請求項１５】
ユーザ機器(UE)に、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法を実行させるためのコードを含む、コンピュータ可読記憶媒体。
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月12日(2017.6.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
1つまたは複数のモノのインターネット(IoT)デバイスを含んだIoT近接ネットワークとのリモート通信を制御する方法であって、
前記IoT近接ネットワーク内にIoTユーザデバイスが存在するか否かを検出するステップと、
前記IoT近接ネットワーク内の前記1つまたは複数のIoTデバイスとのリモート通信を無効にするための1つまたは複数のリモート通信基準が満たされるかどうかを判定するステップと、
前記IoT近接ネットワークに前記IoTユーザデバイスが存在している場合、および前記リモート通信を無効にするための前記リモート通信基準が満たされる場合、前記リモート通信を無効にするステップと
を含む、方法。
【請求項２】
前記IoT近接ネットワーク内の前記IoTユーザデバイスの前記存在を検出するステップが、前記IoTユーザデバイスの存在または不在をIoTスーパーエージェント/ゲートウェイに伝えるための制御アプリケーションに基づき、前記IoTスーパーエージェント/ゲートウェイが前記IoT近接ネットワーク内のリモート通信を制御するためのものであり、前記制御アプリケーションが、前記IoTユーザデバイス上で実行される、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記IoT近接ネットワーク内の前記IoTユーザデバイスの前記存在を検出するステップが、IoTスーパーエージェント/ゲートウェイへの前記IoTユーザデバイスの登録の定期的な更新に基づき、前記IoTスーパーエージェント/ゲートウェイが前記IoT近接ネットワーク内のリモート通信を制御するためのものである、請求項1に記載の方法。
【請求項４】
前記IoT近接ネットワークへのリモート通信を無効にするための前記1つまたは複数のリモート通信基準が、1つもしくは複数のイベント、または1つもしくは複数の時間インスタンスの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項５】
前記リモート通信を無効にするステップが、前記1つまたは複数のIoTユーザデバイスの選択された機能に関してリモート通信能力を選択的に無効にするステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項６】
前記IoT近接ネットワーク内の1つまたは複数の追加のIoTユーザデバイスの存在を検出するステップと、前記IoT近接ネットワーク内の前記IoTユーザデバイスの1つまたは複数のサブセットの存在、および前記IoT近接ネットワーク内に存在している前記1つまたは複数のIoTデバイスの前記サブセットのそれぞれに関するリモート通信基準に基づいて、前記リモート通信を無効にするステップとをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項７】
前記IoT近接ネットワークへのリモート通信を無効にするための前記1つまたは複数のリモート通信基準が、前記IoT近接ネットワーク内の前記IoTユーザデバイスの登録に基づく、前記IoT近接ネットワーク内の前記IoTデバイスと通信することができる1つまたは複数のIoTデバイスのセットの中での前記IoTユーザデバイスの指定または優先レベルを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項８】
1つまたは複数のモノのインターネット(IoT)デバイスを含んだIoT近接ネットワークとのリモート通信を制御する方法であって、
前記IoT近接ネットワーク内にIoTユーザデバイスが不在であるか否かを検出するステップと、
前記IoT近接ネットワーク内の前記1つまたは複数のIoTデバイスとのリモート通信を有効にするための1つまたは複数のリモート通信基準が満たされるかどうかを判定するステップと、
前記IoT近接ネットワークに前記IoTユーザデバイスが不在である場合、および前記リモート通信を有効にするための前記リモート通信基準が満たされる場合、前記リモート通信を有効にするステップと
を含む、方法。
【請求項９】
前記リモート通信が、前記IoTユーザデバイスまたはクラウドサービスによる前記IoT近接ネットワーク内の前記IoTデバイスの1つまたは複数のリモートアクセスを含む、請求項1または8に記載の方法。
【請求項１０】
前記リモート通信が、前記IoT近接ネットワーク内の前記1つまたは複数の前記IoTデバイスから前記IoTユーザデバイスへメッセージまたはイベントの通知をリモーティングすることを含む、請求項1または8に記載の方法。
【請求項１１】
前記リモート通信基準が、前記リモート通信の方向に基づいている、請求項1または8に記載の方法。
【請求項１２】
前記IoT近接ネットワークへのリモート通信を有効にするための前記1つまたは複数のリモート通信基準が、前記IoT近接ネットワーク内の前記IoTユーザデバイスの登録に基づく、前記IoT近接ネットワーク内の前記IoTデバイスと通信することができる1つまたは複数のIoTユーザデバイスのセットの中での前記IoTユーザデバイスの指定または優先レベルを含む、請求項8に記載の方法。
【請求項１３】
1つまたは複数のモノのインターネット(IoT)デバイスを含んだIoT近接ネットワークとのリモート通信を制御するための手段と、
前記IoT近接ネットワークにIoTユーザデバイスが存在しているかどうかを検出するための手段と、
前記IoT近接ネットワーク内の前記1つまたは複数のIoTデバイスとのリモート通信を無効にするための1つまたは複数のリモート通信基準が満たされるかどうかを判定するための手段と、
前記IoT近接ネットワークに前記IoTユーザデバイスが存在している場合、および前記リモート通信を無効にするための前記リモート通信基準が満たされる場合、前記リモート通信を無効にするための手段と
を含む、通信システム。
【請求項１４】
前記IoT近接ネットワークに前記IoTユーザデバイスが存在していない場合、および前記リモート通信を有効にするための前記リモート通信基準が満たされる場合、前記リモート通信を有効にするための手段
をさらに含む、請求項13に記載の通信システム。
【請求項１５】
前記リモート通信が、
前記IoTユーザデバイスまたはクラウドサービスによる前記IoT近接ネットワーク内の前記IoTデバイスの1つまたは複数のリモートアクセスと、
前記IoT近接ネットワーク内の前記1つまたは複数の前記IoTデバイスから前記IoTユーザデバイスへメッセージまたはイベントの通知をリモーティングすることと
を含む、請求項13に記載の通信システム。
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月12日(2016.12.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、
コイル内の変化する電流に応答して、前記コイルがその上で支持される前記半導体基板の表面に平行な方向を有する変化する磁場を提供するように構成される、前記コイルと、
前記基板によって支持され、ターゲットによって引き起こされる前記変化する磁場の変化を検出することにより、前記ターゲットを検出する磁場感知素子と
を備える、磁場センサ。
【請求項２】
前記コイルは、前記基板の表面に配置された少なくとも１つの金属層から形成される、請求項１に記載の磁場センサ。
【請求項３】
前記磁場感知素子は、巨大磁気抵抗（ＧＭＲ）トランスデューサである、請求項１に記載の磁場センサ。
【請求項４】
前記ＧＭＲトランスデューサは、ブリッジ構成された複数のＧＭＲ素子を備える、請求項３に記載の磁場センサ。
【請求項５】
前記ブリッジ構成のＧＭＲ素子の第１の対は、前記コイルの一端部に配置され、前記ブリッジのＧＭＲ素子の第２の対は、前記コイルの反対側の端部に配置される、請求項４に記載の磁場センサ。
【請求項６】
前記磁場感知素子の少なくとも一部分は、前記コイルのループの内部に配置される、請求項１に記載の磁場センサ。
【請求項７】
前記磁場感知素子は、ホール素子である、請求項１に記載の磁場センサ。
【請求項８】
前記コイルに接続された電流源を更に含む、請求項１に記載の磁場センサ。
【請求項９】
前記コイルに接続されたパルス電流源又は過渡電流源を更に含む、請求項１に記載の磁場センサ。
【請求項１０】
前記コイルは、前記基板の上方又は下方に配置される、請求項１に記載の磁場センサ。
【請求項１１】
前記コイルは、前記基板と同一のパッケージに含まれる、別個に形成された要素である、請求項１に記載の磁場センサ。
【請求項１２】
磁場を検出する方法であって、
半導体基板を用意するステップと、
コイルがその上で支持される前記半導体基板の表面に平行な方向を有する変化する磁場を前記コイルが生成するように、変化する電流を前記コイルを通して駆動するステップと、
ターゲットによって引き起こされる前記変化する磁場の変化を検出することにより、前記基板に支持される磁場感知素子によって、前記ターゲットを検出するステップと
を含む、方法。
【請求項１３】
前記コイルを、前記基板の表面に配置された１つ又は複数の金属層から形成するステップを更に含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
ブリッジ構成された複数のＧＭＲ素子の形で前記磁場感知素子を用意するステップを更に含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記ブリッジのＧＭＲ素子の第１の対を、前記誘導コイルの一端部に配置するステップと、前記ブリッジのＧＭＲ素子の第２の対を、前記誘導コイルの反対側の端部に配置するステップと、を更に含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記磁場感知素子の少なくとも一部分を、前記コイルのループの内部に配置するステップを更に含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１７】
前記磁場感知素子を、ホール素子の形で用意するステップを更に含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１８】
前記コイルにパルス電流又は過渡電流を供給するステップを更に含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１９】
前記コイルを前記基板の上面又は下面に取り付けるステップを更に含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項２０】
前記コイルを前記基板と同一のパッケージの内部に別個に形成された要素として用意するステップを更に含む、請求項１２に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年7月12日(2017.7.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
この記述子の簡単な符号化法は、"副記述子ごとの"順序で、すなわち、一般的な場合には、ｖ（ｉ）０，０、ｖ（ｉ）０，１、...、ｖ（ｉ）０，７、ｖ（ｉ）１，０、ｖ（ｉ）１，１、...、ｖ（ｉ）１，７、...、ｖ（ｉ）１５，０、ｖ（ｉ）１５，１、...、ｖ（ｉ）１５，７という順序で、複数の要素を計算することおよび符号化することを含む。ここで、ｖ（ｉ）ｉ，ｊは、副記述子ｖ（ｂ）ｉの要素ｖ（ｉ）ｊを示す。これは、どの要素が符号化されるべきかを決定すべく、例えば図３に示されるような適切な複数の変換を使用して、また、例えば図４に示されるような、所望の記述子長に対する適切な要素利用の複数の組を使用して、変換された副記述子ｖ（ｂ）０に対して複数の要素ｖ（ｉ）０、ｖ（ｉ）１、...、ｖ（ｉ）７を符号化し、次に、変換された副記述子ｖ（ｂ）１に対して複数の要素ｖ（ｉ）０、ｖ（ｉ）１、...、ｖ（ｉ）７を符号化し、等々を意味する。
【手続補正書】
【提出日】平成29年8月1日(2017.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の会員記録のリレーショナルデータベースを維持する工程と；
プライム会員と称される少なくとも１人の会員に対し、紹介会員と称される少なくとも１人の他の会員との関係を維持する工程と；
会員記録の前記リレーショナルデータベースにおいて、前記プライム会員と少なくとも１つの組織団体との関係を維持する工程と；
小売業者から、少なくとも一つの取引の詳細記録を受け取る工程と；
前記小売業者から、前記取引の詳細記録に関連付けられた資金を受け取る工程と；
前記プライム会員の、前記小売業者との取引に対する第１の総取引額を計算する工程と；
前記参照会員の、前記小売業者との取引に対する第２の総取引額を計算する工程と；
前記第１の総取引額に基づいて寄付額を計算する工程と；
前記第１の総取引額と前記第２の総取引額とを比較し、前記比較に基づいて報奨額を計算する工程と；
前記報奨額と等しい資金を前記プライム会員に関連付けられた口座に送金する工程と；
前記組織団体に関連付けた口座に資金を送金する工程とを備え；
前記プライム会員及び前記紹介会員はそれぞれ会員であり；
前記取引の詳細記録は、前記小売業者と会員との取引の情報を含む；
購入者ロイヤルティ報奨プログラムの方法。
【請求項２】
前記報奨額は、紹介会員取引の平均が前記第１の総取引額以上であるかどうかを判定する工程と；
そうであれば、前記第１の総取引額を前記報奨額として割り当てる工程とによって計算される；
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記報奨額は、紹介会員取引の平均が前記第１の総取引額未満であるかどうかを判定する工程と；
そうであれば、前記紹介会員取引の平均を前記報奨額として割り当てる工程とによって計算される；
請求項１に記載の方法。
【請求項４】
更に、複数の小売業者の取引の詳細から、前記第１の総取引額と前記第２の総取引額とを計算する工程を含む；
請求項１に記載の方法。
【請求項５】
更に、会員記録の前記リレーショナルデータベースにおいて、前記プライム会員と第２レベルの会員との関係を維持する工程を備え； 
前記プライム会員と前記第２レベルの会員との関係は紹介会員を介する関係であり；
前記第２の総取引額を計算する工程において、前記参照会員と前記小売業者との取引には、第２の総取引額前記第２レベルの会員と前記小売業者との取引を含む；
請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記取引の詳細記録は、会員ＩＤ、小売業者ＩＤ、取引の金額を含む；
請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記取引の詳細記録は、更に、
取引が生じた日付と；
購入又は要求された製品又はサービスのＩＤと；
前記製品又はサービスの数量のＩＤ；
値引き又はクレジットと；
前記会員による支払いの方法のうちの少なくとも１つを含む；
請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記取引の詳細記録に関連付けられた資金は、前記取引の詳細記録において識別される前記取引の価格の一定の割合である；
請求項１に記載の方法。
【請求項９】
更に、前記プライム会員に前記リレーショナルデータベースへのアクセスを提供する工程と；
前記プライム会員に、少なくとも１人の紹介会員との関係を変更することを許可する工程とを備える；
請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
更に、独特の識別コードを各会員に割り当てる工程を備える；
請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
更に、各会員の、小売業者との取引に対する価格と閾値とを比較する工程と；
前記比較する工程の比較に基づいて格付けを前記会員に割り当てる工程と；
前記格付けを前記リレーショナルデータベース内の前記会員の記録に記録する工程とを含む；
請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
複数の会員記録のリレーショナルデータベースを維持する工程と；
プライム会員と称される少なくとも１人の会員に対し、紹介会員と称される少なくとも１人の他の会員との関係を維持する工程と；
会員記録の前記リレーショナルデータベースにおいて、前記プライム会員と少なくとも１つの組織団体との関係を維持する工程と；
小売業者から、少なくとも一つの取引詳細記録を受け取る工程を備え；
前記小売業者から、前記取引の詳細記録に関連する資金を受け取る工程と；
前記プライム会員と前記小売業者との取引に対する第１の取引額を計算する工程と；
報奨額を前記第１の取引額の一定の割合として計算する工程と；
前記第１の総取引額に基づいて寄付額を計算する工程と；
前記報奨額に等しい資金を前記プライム会員に関連付けられた口座に送金する工程と；
前記組織団体に関連付けた口座に資金を送金する工程とを備え；
前記プライム会員及び紹介会員はそれぞれ会員であり；
前記取引の詳細記録は、前記小売業者と会員との取引の情報を含む；
購入者ロイヤルティプログラムを運営するための方法。
【請求項１３】
更に、前記プライム会員の取引の総取引額を計算する工程と；
前記第１の取引額と前記総取引額とを比較して報奨調整額を決定する工程と；
資金を前記プライム会員に関連付けられた口座に送金する前に、前記報奨調整額によって前記報奨額を調整する工程とを備える；
請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
プライム会員と見なされる少なくとも１人の会員記録に対して、紹介会員と見なされる少なくとも１人の他の関連する会員記録が存在する、複数の会員記録のリレーショナルデータベースと；
各組織団体は、前記プライム会員のうちの少なくとも１人及び前記紹介会員のうちの少なくとも１人に関連付けられる、複数の組織団体の記録のリレーショナルデータベースと；
複数の販売業者記録のリレーショナルデータベースと；
取引の詳細記録を販売業者から受信するためのデータ通信手段と；
前記販売業者から資金を受け取ることができる金融口座と；
受信した取引の詳細記録のリレーショナルデータベースと；
前記プライム会員に関連付けられた取引の詳細記録を検索して取り出し、販売業者取引に対する第１の値を設定することができるプロセッサとを備え；
前記プロセッサは、前記１人以上の紹介会員に関連付けられた取引の詳細記録を検索して取り出し、前記販売業者取引の平均である第２の値を設定することができ；
前記プロセッサは、前記第１の値及び前記第２の値のうちの小さい方を報奨額として決定することができ；
前記プロセッサは、第１のセットの販売業者取引及び第２のセットの販売業者取引のうちの少なくとも一方に基づいて、寄付額を決定することができ、
前記プロセッサは、資金を前記金融口座から前記プライム会員に関連付けられた口座に送金することができ；
前記プロセッサは、前記寄付額に等しい資金を前記金融口座から前記組織団体に関連する口座に送金することができる；
購入者ロイヤルティプログラムシステム。
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月22日(2017.6.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素を含み、超音波を生成するように構成されたセンサアレイに動作可能に結合されるように構成された集積回路を備え、前記集積回路が、
バイアス信号を生成するためのバイアス生成モジュールであって、前記バイアス信号が少なくともブロック値およびサンプル値のうちの１つを有し、前記サンプル値が前記ブロック値よりも小さな振幅を有し、前記バイアス信号が、構成要素の厚さ、イネーブル信号の持続時間、およびイネーブル信号の周波数のうちの少なくとも１つに依存する持続時間の間のブロック値を有し、バイアス電圧が、イネーブル信号の持続時間およびイネーブル信号の周波数のうちの少なくとも1つに依存する持続時間の間の前記サンプル値を有する、バイアス生成モジュールと、
バイアス信号を出力するための第1の端子と、
第1の信号を前記センサアレイに与えるように構成された送信機回路と、
前記第1の信号を与えたことに応答して、第2の信号を前記センサアレイから受信するように構成された受信機回路と
を含む、装置であって、
前記センサアレイが、
前記第1の信号に応答して、前記超音波を生成するように構成された超音波送信機と、
前記超音波の反射を検出するように構成された圧電受信機層と、
前記超音波の受信が禁止されるブロックモードで前記圧電受信機層を動作させるブロック値を前記バイアス信号が有する場合における前記バイアス信号に基づくブロック値と、前記超音波の受信が許可されるサンプルモードで前記圧電受信機層を動作させる前記サンプル値を前記バイアス信号が有する場合における前記バイアス信号に基づくより小さな振幅のサンプル値とのうちの1つを用いて、前記圧電受信機層をバイアスするように構成されたバイアス電極と
を含む、装置。
【請求項２】
前記送信機回路が、前記第1の信号を前記センサアレイの前記超音波送信機に与えるように構成された1つまたは複数の送信機ドライバ回路を含み、前記受信機回路が、前記センサアレイの個々の薄膜トランジスタ画素から選択するように構成された選択論理を含む、請求項1に記載の装置。
【請求項３】
前記集積回路が、送信機ドライバインターフェースをさらに含み、送信回路が、前記送信機ドライバインターフェースを介して前記第1の信号を前記センサアレイに印加する、請求項1に記載の装置。
【請求項４】
前記送信機ドライバインターフェースが、Hブリッジ回路を含む、請求項3に記載の装置。
【請求項５】
前記圧電受信機層が、前記センサアレイの複数の薄膜トランジスタ画素のうちの少なくとも1つの薄膜トランジスタ画素に対応する、請求項1に記載の装置。
【請求項６】
前記センサアレイをさらに備え、前記第1の信号が、前記超音波送信機に前記超音波を放出させるための電圧バーストを含み、前記第2の信号が、前記センサアレイの薄膜トランジスタ画素によって感知されたサンプルのセットに対応し、サンプルの前記セットが前記超音波の前記反射に対応する、請求項1に記載の装置。
【請求項７】
前記センサアレイおよびプリント回路板をさらに備え、前記集積回路および前記センサアレイが前記プリント回路板にアタッチされ、前記装置が、前記集積回路を前記センサアレイに動作可能に結合するフレックス回路をさらに備える、請求項1に記載の装置。
【請求項８】
前記バイアス信号は追加でホールド値を有することができ、前記バイアス電極が、前記圧電受信機層に準備完了モードで動作させるホールド値に基づき、前記圧電受信機層を、前記ホールド値を用いてバイアスするように構成される、請求項1に記載の装置。
【請求項９】
前記受信機回路が前記センサアレイからのサンプルを選択するように構成された選択論理を備える、請求項1に記載の装置。
【請求項１０】
前記受信機回路が前記サンプルをバッファするように構成されたメモリを含み、前記サンプルをプロセッサに出力するように構成されたプロセッサインターフェースをさらに備える、請求項9に記載の装置。
【請求項１１】
前記プロセッサインターフェースがシリアル周辺インターフェースを含む、請求項10に記載の装置。
【請求項１２】
前記集積回路が前記センサアレイを駆動するように構成された特定用途向け集積回路(ASIC)である、請求項1に記載の装置。
【請求項１３】
前記センサアレイが前記ASICによって制御される共振回路に応答し、前記共振回路がインダクタを含む、請求項12に記載の装置。
【請求項１４】
前記センサアレイの1つまたは複数のマルチプレクサ(MUX)をさらに備え、前記1つまたは複数のMUXがデータサンプルを前記ASICに与えるように構成される、請求項12に記載の装置。
【請求項１５】
前記1つまたは複数のMUXが、前記ASICの行読取り状態機械から受信された複数のイネーブル信号に基づいて、前記データサンプルを前記ASICに与えるようにさらに構成される、請求項14に記載の装置。
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月27日(2017.6.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モバイルデバイスを使用して商人と消費者との間で取引を行う方法であって、
モバイル支払取引システムにおいて、前記取引に関する取引情報を受信することであって、前記取引情報が、取引金額を含み、モバイルデバイス通信ネットワーク上で前記モバイルデバイスによって伝送され、前記モバイル支払取引システムが、少なくとも１つのプロセッサを有する、受信することと、
前記モバイル支払取引システムにおいて、ギフトカード評価規則を使用して前記取引金額から決定されたギフトカード金額であって、前記取引を完了するために前記商人に容認されるギフトカード金額を有する電子ギフトカードを作成することと、
前記モバイル支払取引システムにおいて、還元ポイント評価規則を使用して前記取引金額または前記ギフトカード金額から前記取引のために還元ポイント金額を作成することと、
前記モバイルデバイスから、前記取引を容認する前記消費者の確認を受信することに応答して、（ｉ）前記モバイルデバイスにおける受領のために前記モバイル支払取引システムから、前記取引の完了のために前記電子ギフトカードを通信することと、（ｉｉ）前記消費者と関連付けられた還元口座における受領のために前記モバイル支払取引システムから、授与された前記還元ポイント金額を通信することと、を含む、前記方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年7月4日(2017.7.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エレクトロクロミックデバイスであって：
下部透明導電層において、前記下部透明導電層の第１部分が第１導電素子に連結されており、前記第１部分から物理的に分離されている前記下部透明導電層の第２部分が第２導電素子に連結されている前記下部透明導電層と；
上部透明導電層において、前記上部透明導電層の第１部分が前記第１導電素子に連結されており、前記第１部分から物理的に分離されている前記上部透明導電層の第２部分が前記第２導電素子に連結されている前記上部透明導電層と；
前記下部透明導電層と前記上部透明導電層との間にあり、前記下部透明導電層の前記第１部分および前記第２部分のそれぞれと接触している、対電極層およびエレクトロクロミック層のうちの一方を含む第１電極層と；
前記下部透明導電層と前記上部透明導電層との間にある、前記対電極層および前記エレクトロクロミック層のうちの他方を含む第２電極層と；
前記第１電極層と前記第２電極層との間にあり、かつこれらと連通している、イオンを伝導するためのイオン伝導体層において、イオン伝導体が、前記第１導電素子から前記第２導電素子まで連続して延在している、前記イオン伝導体層と
を含み、
前記下部透明導電層の前記第１部分および前記第２部分が、前記第１電極層を占めている電荷補償イオンの移動長さを超えて離間している、エレクトロクロミックデバイス。
【請求項２】
前記下部透明導電層の前記第１部分および前記第２部分が、約５０ミクロンを超えて離間している、請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記下部透明導電層の前記第１部分および前記第２部分が、約７５ミクロンを超えて離間している、請求項１に記載のデバイス。
【請求項４】
前記下部透明導電層の前記第１部分と前記第２部分との間のスペースが、前記第１電極層によって少なくとも部分的に充填されている、請求項１に記載のデバイス。
【請求項５】
前記下部透明導電層の前記第１部分と前記第２部分との間のスペースが、前記下部透明導電層の前記第１部分および前記第２部分のそれぞれから電気的に単離されている前記下部透明導電層の第３部分によって少なくとも部分的に充填されている、請求項１に記載のデバイス。
【請求項６】
前記下部透明導電層の前記第１部分および前記第３部分が、約２５ミクロンを超えて離間しており、前記下部透明導電層の前記第２部分および前記第３部分が、約２５ミクロンを超えて離間している、請求項５に記載のデバイス。
【請求項７】
前記下部透明導電層の前記第１部分および前記第２部分が、約５０ミクロンを超えて離間している、請求項５に記載のデバイス。
【請求項８】
前記下部透明導電層の前記第１部分および前記第２部分が、約７５ミクロンを超えて離間している、請求項５に記載のデバイス。
【請求項９】
前記下部透明導電層の前記第１部分と前記第３部分との間および前記第２部分と前記第３部分との間のそれぞれのスペースが、それぞれ、前記第１電極層によって少なくとも部分的に充填されている、請求項５に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記第１導電電極層が、前記第１導電素子と前記下部透明導電層の前記第１部分とに連結された第１部分と、前記第２導電素子と前記透明導電層の前記第２部分とに連結された、前記第１部分から物理的に分離されている第２部分とを含み、
前記下部透明導電層の前記第１部分および前記第２部分が、前記第１電極層の前記第１部分および前記第２部分が離間しているよりも離間している、請求項１に記載のデバイス。
【請求項１１】
前記下部透明導電層の前記第１部分および前記第２部分が、約５０ミクロンを超えて離間している、請求項１０に記載のデバイス。
【請求項１２】
前記下部透明導電層の前記第１部分と前記第２部分との間のスペースが、前記イオン伝導体層によって少なくとも部分的に充填されている、請求項１０に記載のデバイス。
【請求項１３】
前記第１電極層の前記第１部分と前記第２部分との間のスペースが、前記イオン伝導体層によって少なくとも部分的に充填されている、請求項１２に記載のデバイス。
【請求項１４】
前記対電極層が、タングステンニッケル混合酸化物を含む、請求項１に記載のデバイス。
【請求項１５】
エレクトロクロミックデバイスの作製のための方法であって：
第１導電層を堆積することと；
前記第１導電層の第１部分が前記第１導電層の第２部分から電気的に単離されるように前記第１導電層を切断することによって、前記第１導電層の前記第１部分および前記第２部分がスペースによって分離されていることと；
エレクトロクロミック電極層および対電極層のうちの一方を、前記第１導電層に、かつ前記第１導電電極層の前記第１部分と前記第２部分との間の前記スペース内に堆積することにより、前記第１導電層の前記第１部分と前記第２部分との間のスペースよりも短い移動長さを有する電荷補償イオンによって占められている第１堆積電極を付与することと；
前記第１堆積電極にイオン伝導体層を堆積させ、その結果、前記イオン透明層が前記第１堆積電極と連通するようにすることと；
前記エレクトロクロミック電極層および前記対電極層のうちの他方を前記イオン伝導体層に堆積させることにより、第２堆積電極を付与することと；
第２導電層を前記第２堆積電極に堆積させることと
を含む方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年4月28日(2017.4.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ独立した機能を有する複数のマイクロモジュールセルであって、照明システム用の電力を供給する第１のマイクロモジュールセルと、前記第１のマイクロモジュールセルからの供給された電力に応じて発光する半導体照明源を含む第２のマイクロモジュールセルとを含む複数のマイクロモジュールセルと、
前記第２のマイクロモジュールセルを前記第１のマイクロモジュールに枢動可能で着脱可能に接続し、前記第１マイクロモジュールセルと第２のマイクロモジュールセルとの間に電気接続を提供する第１のコネクタセルとを備え、
前記第１のコネクタセルは、前記第１のマイクロモジュールセルと着脱可能に接続する第１のベースプレートと、前記第２のマイクロモジュールセルに着脱可能に接続する第２のベースプレートと、前記第１のベースプレートと前記第２のベースプレートとを接続する枢動可能部材と、を備える、照明システム。
【請求項２】
前記第２のマイクロモジュールセルが、
前記供給された電力を前記半導体照明源用の駆動電流に変換するＤＣ−ＤＣバックコンバータと、
前記半導体光源から複数の調光レベルで発光するために前記駆動電流を調節するようにＤＣ−ＤＣバックコンバータを制御する制御回路とを備える、請求項１に記載の照明システム。
【請求項３】
前記第２のマイクロモジュールセルが、前記第２のマイクロモジュールセルの出力として前記駆動電流を提供する出力端子を更に備え、前記照明システムが更に、
前記第２のマイクロモジュールセルから出力された前記駆動電流に応じて発光する第２の半導体照明源を含む第３のマイクロモジュールセルと、
前記第２のマイクロモジュールセルを前記第３のマイクロモジュールに着脱可能に接続し、前記第２のマイクロモジュールセルと第３のマイクロモジュールセルとの間に電気接続を提供する第２のコネクタセルとを備える、請求項２に記載の照明システム。
【請求項４】
前記第２のマイクロモジュールセルの前記半導体照明源と、前記第３のマイクロモジュールセルの前記第２の半導体照明源とが、それぞれ異なる色の光を発光する、請求項３に記載の照明システム。
【請求項５】
前記第１及び第２のマイクロモジュールセルがそれぞれ、複数の外側壁を有するハウジングを備え、前記ハウジングの前記外側壁の１つ又は複数が凹形端子を有し、前記第１のコネクタが、電気接続を提供するために前記凹形端子に挿入可能である突出端子を有する、請求項１に記載の照明システム。
【請求項６】
前記第２のマイクロモジュールセルが、互いに電気的に接続される複数の凹形端子を備える、請求項５に記載の照明システム。
【請求項７】
前記ハウジングが、６つの外側壁を含む六角形状である、請求項５に記載の照明システム。
【請求項８】
前記第２のマイクロモジュールセルの前記半導体照明源が、前記ハウジングの上面から発光するように取り付けられた少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を備える、請求項５に記載の照明システム。
【請求項９】
複数の調光レベルで発光するように前記第２のマイクロモジュールセルの前記半導体照明源を設定する第３のマイクロモジュールセルと、
前記第２のマイクロモジュールセルを前記第３のマイクロモジュールに着脱可能に接続し、前記第２のマイクロモジュールセルと第３のマイクロモジュールセルとの間に電気接続を提供する第２のコネクタセルとを更に備える、請求項１に記載の照明システム。
【請求項１０】
前記第３のマイクロモジュールセルが、それぞれの第１の端部端子と、グランドに接続されたそれぞれの第２の端部端子とをそれぞれ有する複数の抵抗を備え、
前記第３のマイクロモジュールセルの位置が、前記第２のコネクタセルに対して調節可能であり、それにより、前記複数の調光レベルを設定するために、前記第１の端部端子の異なるそれぞれの端部端子が、前記第２のコネクタセルを介して前記第２のマイクロモジュールセルに電気的に接続される、請求項９に記載の照明システム。
【請求項１１】
前記第１のマイクロモジュールセルが、ＡＣ電源電圧に接続可能であり、前記照明システム用のＤＣ電力を供給する、請求項１に記載の照明システム。
【請求項１２】
前記第１のマイクロモジュールセルが、前記ＤＣ電力を安定させる制御回路を備える、請求項１１に記載の照明システム。
【請求項１３】
前記第１のマイクロモジュールセルが、照明システム用のＤＣ電力を供給するバッテリを備える、請求項１に記載の照明システム。
【請求項１４】
少なくとも１つの追加の第２のマイクロモジュールセルを更に備え、
前記少なくとも１つの追加の第２のマイクロモジュールセルを前記第１及び第２のマイクロモジュールセルの少なくとも一方に着脱可能に接続し、前記第２のマイクロモジュールセルと第１のマイクロモジュールセルとの間に電気接続を提供する複数の第１のコネクタセルを備える、請求項１に記載の照明システム。
【請求項１５】
少なくとも１つの追加の第２のマイクロモジュールコネクタセルと、
電気接続を維持しながら、前記第１のマイクロモジュールセルの横方向に沿って固定した関係で少なくとも１つの追加の前記第２のマイクロモジュールセルを前記第１のマイクロモジュールセルに接続する固定部材を含む、第２のコネクタセルと、を更に含む、請求項１に記載の照明システム。
【手続補正書】
【提出日】平成29年7月14日(2017.7.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光デバイスであって、
発光構造であり、
発光素子と、
前記発光素子の底面上の導電パッドと、
前記発光素子の頂面上及び側面上の波長コンバータと
を有する発光構造と、
前記波長コンバータの下側外縁の外表面を取り囲み、且つ該外表面から横に延在する反射材料を有する反射器と、
前記反射器の真上に置かれた外縁部を有する光学素子であり、如何なる波長変換材料も有しない光学素子と、
を有する発光デバイス。
【請求項２】
前記発光素子は、前記発光素子と前記光学素子との間に位置する成長基板を含み、前記成長基板が、前記発光素子が自己支持することを可能にしている、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項３】
前記成長基板はパターンドサファイア基板（ＰＳＳ）である、請求項２に記載の発光デバイス。
【請求項４】
前記発光素子は、前記導電パッドと前記発光素子内のＮ型及びＰ型領域との間に、前記発光素子に自己支持を提供するのに十分な厚みの導電層を含む、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項５】
前記波長コンバータが、前記発光素子と前記光学素子との間に位置する、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項６】
前記反射器は、前記波長コンバータからの光を前記光学素子の１つ以上の光放射面に向けて反射する、請求項５に記載の発光デバイス。
【請求項７】
前記反射器は、前記発光素子の前記底面に平行な平面上で前記発光素子を取り囲み、且つ前記光学素子の１つ以上の光放射面に向けて光を反射するよう作用する、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項８】
前記外縁部は、前記反射器と直に接触している、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項９】
発光デバイスを製造する方法であって、
中間的な除去可能構造上に、複数の自己支持型の発光構造を配置し、該発光構造は、それらのコンタクトパッドが前記中間的な除去可能材料の上にあり、且つそれらの成長基板がそれらの発光素子の上にあるように向けられ、
各発光構造がその発光素子の頂面上及び側面上に波長コンバータを有するよう、前記発光構造の形状に従って波長変換材料を設け、
前記発光構造間の前記波長変換材料をスライスすることによって前記発光構造を個片化し、
前記発光構造を前記中間的な除去可能構造から取り外し、
前記発光構造をキャリア基板上に位置付け、
前記キャリア基板上で前記発光構造を処理し、
前記発光構造を前記キャリア基板から取り外し、且つ
更なる発光構造を処理するために前記キャリア基板を再使用する、
ことを有する方法。
【請求項１０】
前記中間的な除去可能構造はテープを有する、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記発光構造をキャリア基板上に位置付けることは、両面テープを貼り付けて前記発光構造を前記キャリア基板上に取り付けることを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記両面テープは熱剥離コーティングを含んでおり、前記発光構造を前記キャリア基板から取り外すことは、前記キャリア基板から前記両面テープを熱剥離することを有する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記キャリア基板上で前記発光構造を処理することは、
前記キャリア基板上に、波長コンバータの下側外縁の外表面を取り囲み且つ該外表面から横に延在する反射器を形成し、
前記キャリア基板を覆って光学材料を設け、
前記発光構造を覆う光学素子を形成するよう前記光学材料に金型を適用し、該光学素子は、前記反射器の真上に置かれた外縁部を有し、
前記光学材料に前記金型を適用した後に、前記発光構造間のスペース内で前記光学材料をスライスして、前記発光デバイスを形成し、且つ
前記発光デバイスから前記キャリア基板を取り外す
ことを有する、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
前記反射器を形成することは、前記キャリア基板上の前記発光構造間のスペース内に反射材料を設けることを有する、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記波長コンバータが、発光素子と光学素子との間に置かれる、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記波長変換材料は、プリフォームされたシート状の波長変換材料として設けられる、請求項９に記載の方法。
【請求項１７】
前記波長変換材料は、前記発光素子を覆う液体又はペースト形態で設けられる、請求項９に記載の方法。
【請求項１８】
発光素子を有する発光構造であり、前記発光素子は、前記発光素子の底面上のコンタクトパッドと、前記発光素子の頂面上及び側面上の波長変換層とを備える、発光構造と、
前記発光素子の前記底面に隣接する前記発光素子の前記側面の部分上の前記波長変換層の外縁を囲む、反射材料を有する反射層と、
前記反射層の上に前記発光構造を覆って形成された光学素子と、
を有する発光デバイス。
【請求項１９】
前記光学素子は前記反射層と接触している、請求項１８に記載の発光デバイス。
【手続補正書】
【提出日】平成29年7月10日(2017.7.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を照射するための少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）と、
少なくとも１つの透光性の熱伝導性素子と、
を備え、
前記少なくとも１つの発光ダイオードが前記少なくとも１つの透光性の熱伝導性素子に実装され、前記少なくとも１つの透光性の熱伝導性素子が熱放射面を有し、これを通じて前記少なくとも１つの発光ダイオードからの熱の大部分が放散され、
前記熱放射面を通じて、前記少なくとも１つの透光性の熱伝導性素子を通過して出るために、前記少なくとも１つの発光ダイオードによって放射された光をリダイレクトするように構築されている、自冷式光源。
【請求項２】
前記少なくとも１つの透光性の熱伝導性素子が、１）光反射体としても機能する素子、２）半透過性である素子、又は３）反射性の有孔金属材料である素子の少なくとも１つである、請求項１に記載の自冷式光源。
【請求項３】
前記少なくとも１つの発光ダイオードによって放射された光の大部分をリダイレクトして前記透光性の熱伝導性素子に返し、通過させるために、反射性のエンクロージャ、及び／又は、
前記少なくとも１つの発光ダイオードによって放射された光をリダイレクトして前記複数の透光性の熱伝導性素子に返し、通過させるために機能する、複数の透光性の熱伝導性素子、
をさらに備えている、請求項１に記載の自冷式光源。
【請求項４】
前記少なくとも１つの発光ダイオードの前記発光面と前記透光性の熱伝導性素子との間に介在する、少なくとも１つの波長変換素子をさらに備えている、請求項１に記載の自冷式光源。
【請求項５】
前記透光性の熱伝導性素子の少なくとも一部に実装された前記少なくとも１つの発光ダイオードが、光反射体と組み合わせられ、前記光反射体は、前記少なくとも１つの発光ダイオードによって放射された前記光をリサイクルして、前記透光性の熱伝導性素子に返し、通過させ、
前記光反射体が、部分的に反射性かつ部分的に透光性である、請求項１に記載の自冷式光源。
【請求項６】
少なくとも１つの透光性の熱伝導性素子と、
光を放射するための少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）と、
を備え、
前記少なくとも１つの透光性の熱伝導性素子が、前記少なくとも１つの発光ダイオードの主要な放熱手段として機能し、さらに、前記少なくとも１つの発光ダイオードによって放射された前記光の少なくとも一部のための光抽出手段としても機能する、自冷式光源。
【請求項７】
複数の透光性の熱伝導性素子と、
前記複数の透光性の熱伝導性素子の少なくとも１つに実装された前記少なくとも１つの発光ダイオードと、をさらに備え、
前記複数の透光性の熱伝導性素子が、前記複数の透光性の熱伝導性素子を通じて前記少なくとも１つの発光ダイオードから光を抽出する際に高い効率を有する光リサイクリングキャビティを形成し、
前記光リサイクリングキャビティが、前記光リサイクリングキャビティを形成している前記複数の透光性の熱伝導性素子の前記光透過率を超える光抽出効率を有する、請求項６に記載の自冷式光源。
【請求項８】
複数の透光性の熱伝導性素子と、
前記複数の透光性の熱伝導性素子の少なくとも１つに実装された前記少なくとも１つの発光ダイオードと、をさらに備え、
前記複数の透光性の熱伝導性素子が、前記複数の透光性の熱伝導性素子を通じて前記少なくとも１つの発光ダイオードから光を抽出する際に高い効率を有する光リサイクリングキャビティを形成し、
前記複数の透光性の熱伝導性素子が５０％を超える反射率を有するが、前記光リサイクリングキャビティ内に封入された前記少なくとも１つの発光ダイオードによって放射された前記光のうちの５０％を超える光が、前記光リサイクリングキャビティを形成する前記複数の透光性の熱伝導性素子を通じて抽出され、
前記光リサイクリングキャビティを形成する前記複数の透光性の熱伝導性素子が、空気が前記光リサイクリングキャビティを通って流れることを可能にするだけでなく、前記複数の透光性の熱伝導性素子を通過せずに光が逃げることを防ぐように構成されている、請求項６に記載の自冷式光源。
【請求項９】
光リサイクリングキャビティの一部として機能する少なくとも１つの透光性の熱伝導性素子と、
放射光のための少なくとも１つの発光ダイオードと、
を備え、
前記少なくとも１つの発光ダイオードが前記光リサイクリングキャビティ内に封入されており、
前記少なくとも１つの透光性の熱伝導性素子が、前記少なくとも１つの発光ダイオードのための光エミッタおよび冷却素子の両方として機能する、自冷式光源。
【請求項１０】
前記光リサイクリングキャビティの一部を形成し、前記少なくとも１つの発光ダイオードから前記少なくとも１つの透光性の熱伝導性素子に光をリダイレクトする、少なくとも１つの光反射体をさらに含み、
前記少なくとも１つの透光性の熱伝導性素子が、使用されている発光波長に対して低い吸収損失を示す、反射性の有孔金属、穴のアレイを有する層状複合材料、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、ＴＰＡ、ＢｅＯ、ＡＩＮ、ＢＮ、および他の熱伝導性セラミック、アモルファス、複合材料、多結晶、配向した多結晶、または単結晶材料のうちの少なくとも１つの材料を含む、請求項９に記載の自冷式光源。
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月26日(2017.6.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板アセンブリを製造する方法であって、
基板を準備するステップと、
前記基板上に回路パターンを印刷し、これにより絶縁材料の上部層により被覆された未硬化導電材料の底部層を形成するステップと、
少なくとも１つの電気接続部を備える少なくとも１つの電子部品を前記回路パターンの前記上部層上に配置するステップであって、前記少なくとも１つの電子部品の前記少なくとも１つの電気接続部が前記絶縁材料の前記上部層を貫通するとともに、前記未硬化導電材料を有する前記底部層との少なくとも１つの電気的接続を形成するステップと、
前記少なくとも１つの電子部品を前記上部層上に配置した後に、前記導電材料及び前記絶縁材料を硬化させ、これにより前記導電材料が前記少なくとも１つの電子部品を前記基板に機械的に固定するステップと、
を有する、方法。
【請求項２】
前記導電材料及び前記絶縁材料が、印刷後に前記底部層及び前記上部層を形成する化合物の一部である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記化合物が懸濁物である、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記化合物が前記絶縁材料にコロイドを形成する添加物を有する、請求項２又は請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記少なくとも１つの電子部品の前記少なくとも１つの電気接続部が、前記底部層の前記導電材料に電気的に接触する金属ピンである、請求項１ないし４の何れか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記化合物が光反射性粒子及び透明な光屈折性粒子の一方を有する、請求項２ないし５の何れか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記底部層と前記上部層との間に反発力が発生され、これにより前記底部層が前記基板に向かって引っ張られる一方、前記上部層が前記基板から押し離される、請求項１ないし６の何れか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記基板が、絶縁膜により被覆された金属板を有する、請求項１ないし７の何れか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記絶縁材料が、アクリレート、ポリウレタン、ポリイミド、メラミン樹脂及びメラミン・ホルムアルデヒドからなる群から選択される、請求項１ないし８の何れか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記未硬化導電材料及び絶縁材料が前記基板上にスクリーン印刷技術を用いて印刷される、請求項１ないし９の何れか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記未硬化導電材料及び絶縁材料が前記基板上にインクジェット印刷技術を用いて印刷される、請求項１ないし８の何れか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの電子部品が前記印刷された回路パターン上にピックアンドプレースマシンを用いて配置される、請求項１ないし１１の何れか一項に記載の方法。
【請求項１３】
基板と、
絶縁材料の上部層によって被覆された、印刷された導電材料の底部層と、
前記上部層上に配置された少なくとも１つの電気接続部を備える少なくとも１つの電子部品と、
を有する印刷回路基板アセンブリであって、
前記少なくとも１つの電子部品の前記少なくとも１つの電気接続部が前記絶縁材料の前記上部層を貫通するとともに、前記導電材料の前記底部層との少なくとも１つの電気的接続を形成し、前記印刷された導電材料が前記少なくとも１つの電子部品を前記基板に機械的に固定している、
印刷回路基板アセンブリ。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの電子部品の前記少なくとも１つの電気接続部が、前記底部層の前記導電材料に電気的に接触する金属ピンである、請求項１３に記載の印刷回路基板アセンブリ。
【請求項１５】
請求項１３又は請求項１４に記載の印刷回路基板アセンブリを有する固体照明装置であって、前記少なくとも１つの電子部品が固体発光ダイを有する、固体照明装置。