【手続補正書】
【提出日】平成28年12月28日(2016.12.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
研磨方法の実施中には、スラリ構成要素１、スラリ構成要素２、及びスラリ構成要素３などの様々なスラリ構成要素は、分配器１１２によってパッド１０９に適用されることがある。分配器１１２は、スラリ構成要素を２つ以上のゾーン（例えば、ゾーン１０４、１０６、１０８）に供給することができる、任意の好適な内部構造を有してもよい。スラリ構成要素１、スラリ構成要素２、及びスラリ構成要素３は、例えば、スラリ構成要素サプライ１１４、１１６、１１８からそれぞれ受け取られる。これ以上又は以下の数のスラリ構成要素が提供されてもよい。分配器１１２へのスラリ構成要素の供給は、一又は複数の好適なポンプ又は他の流量制御機構１１５、１１５Ｒを有する分配システムによって実現されてもよい。本明細書で使用される「スラリ構成要素」は、一又は複数の指定された研磨機能を実行するように適合される処理媒体を意味する。幾つかの実施形態では、すすぎ液（例えば、脱イオン水）は、すすぎ液ソース１２３から供給され、２つ以上のゾーンの間、例えばゾーン１０４と１０６との間、或いは１０６と１０８との間、或いはゾーン１０４及び１０６とゾーン１０６及び１０８との間に挿入される。分配器１１２の任意の好適な構成は、すすぎ液ゾーンによるゾーン１０４、１０６、１０８の分離の実現に使用されてもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
他の実施形態では、分配器は、パッド１０９上の異なる空間位置に配置され得る各スラリ構成要素に対して、分離された分配器ヘッドから成ってもよい。すすぎ液（例えば、脱イオン水）は、排出口１２１Ａ〜１２１Ｃの一部又はすべてを経由して、或いは、すすぎ液用に個別設計によって分離された排出口を経由して供給されてもよい。すすぎ液は、ポンプ及び／又はバルブ（例えば流量制御機構１１５Ｒ、図１Ａ）によって、すすぎ液サプライ１２３から、各排出口１２１Ａ〜１２１Ｃの一部又はすべてに供給され得る。任意選択により、すすぎ液は、分配器１１２から分離された分配器ヘッド又は分離された排出口によって供給される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
基板ホルダ１２０の回転、及びパッド１０９の運動に加えて、ホルダ１２０は方向矢印１３２の方向に並進されてもよい。並進は、横軸方向（例えば矢印１３２で示されるような）に沿った前後の往復運動で、一般的にパッド１０９の線形運動に対して垂直であってもよい。並進は、任意の好適な並進モータ１３４、及び基板ホルダ１２０を支持体ビーム１３６に沿って前後に移動する駆動システム（図示せず）によって引き起こされてもよい。並進を実現するように適合された駆動システムは、ラックとピニオン、チェーンとスプロケット、ベルトとプーリー、ドライブとボールスクリュー、或いは他の好適な駆動機構であってもよい。他の実施形態では、軌道運動は好適な機構によって提供され得る。パッド１０９の回転、基板ホルダ１２０の回転及び並進（例えば、往復運動）、及びスラリ構成要素１、２及び３並びにすすぎ液１２３の分配流は、コントローラ１３８によって制御されてもよい。コントローラ１３８は、任意の好適なコンピュータであってもよく、このような運動及び機能を制御するように適合された駆動構成要素及び／又はフィードバック構成要素に結合されてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
図４は、基板（例えば、基板１０１）の処理方法、及び特に、基板１０１（例えば、パターン形成された又はパターン形成されていないウエハ）の表面（例えば、表面又は裏側）の研磨方法に関する。方法４００は、４０２で基板ホルダ（例えば、基板ホルダ１２０、２２０）に基板を提供すること、４０４で可動式研磨パッド（例えば、研磨パッド１０９、２０９）を有する研磨プラットフォーム（例えば、研磨プラットフォーム１０２、２０２）を提供すること、及び４０６で研磨パッド上の２つ以上のゾーン（例えば、ゾーン１０４、１０６、１０８）に異なるスラリ構成要素を供給することを含む。研磨パッドは、線形移動式（例えばパッド１０９）又は回転移動式（例えばパッド２０９）となることがある。スラリ構成要素は、パッド１０９の上方又はパッド１０９の下方のゾーン（例えば、ゾーン１０４、１０６、１０８）に、（例えば、吸い上げ動作又は他の毛細管作用によって）分配されてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
別の態様では、図１Ａ〜１Ｃ或いは２Ａ及び２Ｂのいずれかに記載されているように、基板研磨システムが提供される。基板研磨装置１００、２００は、基板１０１を保持するように適合された研磨ホルダ１２０、２２０、基板１０１に対して可動な研磨パッド１０９、２０９を有する研磨プラットフォーム１０２、２０２、並びに、酸化スラリ構成要素、材料除去スラリ構成要素、及び腐食防止スラリ構成要素からなる群から選択される、少なくとも２つの異なるスラリ構成要素を供給するように適合された分配システム、を含む。この態様では、２つ以上のスラリ構成要素は、パッド１０９、２０９の幅Ｗ又は直径Ｄの全体にわたって配置されたゾーンに分散されるのではなく、時系列的に順次供給される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
図６に示すように、スラリ構成要素は、パッド（例えば、パッド１０９、２０９）と基板１０１との間に、時系列的に分散されてもよい。第１の時間増分６５０では、第１のスラリ構成要素（例えば、酸化スラリ構成要素）が供給される。第２の時間増分６５１に対しては、第２のスラリ構成要素（例えば、材料除去スラリ構成要素）がこれに続く。第１及び第２のスラリ構成要素の化学組成は異なる。第３の時間増分６５２に対しては、第３のスラリ構成要素（例えば、腐食防止スラリ構成要素）の供給がこれに続き得る。これらの２つ以上の供給フェーズは（例えば、後続の時間増分６５３から６５５で）反復されてもよい。これらに加えて、又は代わりに、他のフェーズが実行されてもよい。３つ以上の供給手順は、１つの基板上で所望の回数だけ反復されてもよい。これは、上述のように、基板が移動パッド（例えば、パッド１０９、２０９）に対して往復運動及び回転される間に、実施されてもよい。これらの研磨フェーズが完了した後、パッド（例えば、パッド１０９、２０９）はすすぎフェーズを実行し、６５６でパッド（例えば、パッド１０９、２０９）にはすすぎ液（例えば、脱イオン水又は他の不活性溶液）が供給されてもよい。すすぎ液（例えば、脱イオン水）の分配は、最後に適用された化学物質を希釈するために使用されてもよい。次いで、方法５００は停止され、基板ホルダ（例えば、基板ホルダ１２０、２２０）には新しい基板が配置され、前述の方法５００は６５７から始まって第２の基板上で実装されてもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
具体的には、第１の時間増分６５０の間に、第１のスラリ構成要素（例えば、酸化スラリ構成要素）が供給されてもよい。この後には増分７０２ですすぎが続く。次いで、第３の時間増分６５２に対しては、第２のスラリ構成要素（例えば、材料除去スラリ構成要素）が分配され得る。この後には増分７０４で別のすすぎが続いてもよい。第１及び第２のスラリ構成要素の化学組成は異なる。増分７０４の間のこの第２のすすぎの後には、第５の時間増分６５４のために第３のスラリ構成要素（例えば、腐食防止スラリ構成要素）が続いてもよい。この後には増分７０６で別のすすぎが続いてもよい。この手順が完了した後、所望の材料除去を実現するため、同一基板１０１上で所望の回数反復されてもよく、或いは、基板ホルダ（例えば、１２０、２２０）に新しい基板が挿入され、方法７００による基板の研磨が新しい基板上で開始されてもよい。研磨プロセスの各フェーズに対して、時間は同じであってもよく、又は異なっていてもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
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