(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端よりも周回状に段落ちし、断面形状を四角形状もしくは五角形状もしくは六角形状のいずれかとした段落ち部を設け、断面形状を四角形状もしくは五角形状もしくは六角形状のいずれかとした基台と、前記基台の側面全周に設けられ銅或いは銅合金で構成された膜を含んだ導電膜と、前記導電膜において前記段落ち部内に設けられた部分に形成された溝と、前記基台の両端部に設けられた端子部とを備え、長さをＬ１，幅をＬ２，高さをＬ３としたときに、
Ｌ１＝０．５〜２．２ｍｍ
Ｌ２＝０．２〜１．３ｍｍ
Ｌ３＝０．２〜１．３ｍｍとした回路保護素子であって、溝は周回状の一つの溝であってしかも前記溝の両端部同士は非接続となっており、前記溝の両端部間に狭幅部が設けられ、少なくとも前記溝および狭幅部を覆うように前記段落ち部内に設けられた保護材を有し、前記狭幅部と前記保護材の間と、前記溝において前記狭幅部を形成する部分に耐熱性を有した難燃性部材を備えたことを特徴とする回路保護素子。
【請求項２】
難燃性部材として、樹脂材料に絶縁性粒子を混合したものを用いたことを特徴とする請求項１記載の回路保護素子。
【請求項３】
樹脂材料としてシリコン系樹脂を用いたことを特徴とする請求項２記載の回路保護素子。
【請求項４】
絶縁性粒子としてアルミナ，シリカ，マイカの少なくとも一つを用いたことを特徴とする請求項２記載の回路保護素子。
【請求項５】
絶縁性粒子の粒径を０．００１〜３０μｍとした事を特徴とする請求項２記載の回路保護素子。
【請求項６】
難燃性部材の中の絶縁性粒子の含有率を２０〜９０％とした請求項２記載の回路保護素子。
【請求項７】
保護材としてエポキシ樹脂を用いたことを特徴とする請求項１記載の回路保護素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器あるいは、バッテリー等を搭載したモバイル型電子機器等に用いられ、特に、ハードディスクドライブ装置，光ディスク装置などの記憶装置や、パーソナルコンピュータやモバイル型パーソナルコンピュータなどに用いられる回路保護素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来用いられている回路保護素子は、例えば特開平５−１２０９８５号公報等に示されているものがある。
【０００３】
従来の技術のものは、絶縁基板上に一対の導電部を設け、この一対の導電部にわたってヒューズ部を設け、このヒューズ部を覆うＪＣＲコート部を設け、ＪＣＲコート部を覆う樹脂モールド部が設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら前記従来の構成では、ヒューズ部が高温になった場合、樹脂モールド部に焦げ等が生じることによって、樹脂モールド部が劣化して屑など発生し、その屑が回路基板などの上に散乱して、回路基板等の内部部材に悪影響を及ぼすという問題点があった。
【０００５】
本発明は前記従来の課題を解決するもので、樹脂モールド部等の保護材に劣化が生じるのを極力抑えることができる回路保護素子を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、両端よりも周回状に段落ちし、断面形状を四角形状もしくは五角形状もしくは六角形状のいずれかとした段落ち部を設け、断面形状を四角形状もしくは五角形状もしくは六角形状のいずれかとした基台と、前記基台の側面全周に設けられ銅或いは銅合金で構成された膜を含んだ導電膜と、前記導電膜において前記段落ち部内に設けられた部分に形成された溝と、前記基台の両端部に設けられた端子部とを備え、長さをＬ１，幅をＬ２，高さをＬ３としたときに、
Ｌ１＝０．５〜２．２ｍｍ
Ｌ２＝０．２〜１．３ｍｍ
Ｌ３＝０．２〜１．３ｍｍとした回路保護素子であって、溝は周回状の一つの溝であってしかも前記溝の両端部同士は非接続となっており、前記溝の両端部間に狭幅部が設けられ、少なくとも前記溝および狭幅部を覆うように前記段落ち部内に設けられた保護材を有し、前記狭幅部と前記保護材の間と、前記溝において前記狭幅部を形成する部分に耐熱性を有した難燃性部材を備えた。
【０００７】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の発明は、両端よりも周回状に段落ちし、断面形状を四角形状もしくは五角形状もしくは六角形状のいずれかとした段落ち部を設け、断面形状を四角形状もしくは五角形状もしくは六角形状のいずれかとした基台と、前記基台の側面全周に設けられ銅或いは銅合金で構成された膜を含んだ導電膜と、前記導電膜において前記段落ち部内に設けられた部分に形成された溝と、前記基台の両端部に設けられた端子部とを備え、長さをＬ１，幅をＬ２，高さをＬ３としたときに、
Ｌ１＝０．５〜２．２ｍｍ
Ｌ２＝０．２〜１．３ｍｍ
Ｌ３＝０．２〜１．３ｍｍとした回路保護素子であって、溝は周回状の一つの溝であってしかも前記溝の両端部同士は非接続となっており、前記溝の両端部間に狭幅部が設けられ、少なくとも前記溝および狭幅部を覆うように前記段落ち部内に設けられた保護材を有し、前記狭幅部と前記保護材の間と、前記溝において前記狭幅部を形成する部分に耐熱性を有した難燃性部材を備えたことによって、狭幅部が発熱しても、難燃性部材が焦げたりすることによって、特性が劣化することはなく、屑の発生などを防止できる。又、例えば、難燃性部材に十分な耐湿性や強度（硬度）が確保できない場合に、保護材を設けることによって、保護材に耐湿性や強度のあるエポキシ樹脂等を用いることができるので、耐候性や実装性を向上させることができる。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１において、難燃性部材として、樹脂材料に絶縁性粒子を混合したものを用いたことによって、塗布や印刷等によって、難燃性部材を狭幅部上に設けることができるので、簡単に難燃性部材を形成できるようになるので、生産性が向上する。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項２において、難燃性樹脂としてシリコン系樹脂を用いたことによって、難燃性部材に耐熱性をも持たせることができるので、狭幅部の発熱によって、難燃性部材が流れ出す等の不具合を解消することができる。
【００１０】
請求項４記載の発明は、請求項２において、絶縁性粒子としてアルミナ，シリカ，マイカの少なくとも一つを用いたことによって、コストを低くすることができ、しかも高温になっても絶縁性を失うことはない。
【００１１】
請求項５記載の発明は、請求項２において、絶縁性粒子の粒径を０．００１〜３０μｍとしたことによって、生産性を良くし、しかも溝の中にも十分に難燃性部材もしくは、難燃性部材層を設けることができる。
【００１２】
請求項６記載の発明は、請求項２において、難燃性部材の中の絶縁性粒子の含有率を２０〜９０％としたことによって、難燃性部材を塗布などによって、容易に形成でき、生産性が向上し、しかも十分な難燃性を得ることができる。
【００１３】
請求項７記載の発明は、請求項１において、保護材としてエポキシ樹脂を用いたことによって、保護材に耐湿性や強度のあるエポキシ樹脂等により、耐候性や実装性を向上させることができる。
【００１４】
以下、本発明における回路保護素子についての実施の形態について説明する。
【００１５】
図１，図２はそれぞれ本発明の一実施の形態における回路保護素子を示す斜視図及び側面図である。
【００１６】
図１において、１１は絶縁材料などをプレス加工，押し出し法等を施して構成されている基台、１２は基台１１の上に設けられている導電膜で、導電膜１２は、印刷法，塗布法，メッキ法やスパッタリング法等の蒸着法等によって基台１１上に形成される。１３は基台１１及び導電膜１２に設けられた溝で、溝１３は、レーザ光線等を導電膜１２に照射することによって形成したり、導電膜１２に砥石等を当てて機械的に形成されている。１４ａは少なくとも後述する狭幅部１３ａ上或いは少なくとも狭幅部１３ａとその近傍に設けられた難燃性部材であり、難燃性部材１４ａは好ましくは、狭幅部１３ａを形成する溝１３の中にも設けられることが最も好ましい。１４は基台１１及び導電膜１２の溝１３を設けた部分に塗布された保護材、１５，１６はそれぞれ端子電極が形成された端子部で、端子部１５と端子部１６の間には、溝１３及び保護材１４が設けられている。なお、図２は、保護材１４の一部を取り除いた図である。
【００１７】
また、１３ａは溝１３の両端部間で形成された狭幅部で、狭幅部１３ａは導電膜１２の一部である。この狭幅部１３ａの幅または膜厚の少なくとも一方の設定によって、溶断電流を制御するようにしている。すなわち、動作としては、例えば５Ａの電流で溶断するように構成したい場合には、予め５Ａで狭幅部１３ａが溶断するように、導電膜１２の材料や膜厚、狭幅部１３ａの幅、基台１１の材料等を実験等で算出しておき、その構造で回路保護素子を作製する。そして、所定の電流（例えば５Ａの電流）が流れると、狭幅部１３ａが溶断して、過電流による回路基板や電子機器等の故障等を防止している。
【００１８】
１３ｂ，１３ｃは狭幅部１３ａと端子部１５，１６とのそれぞれの間に設けられた溝で、溝１３ｂ，１３ｃはそれぞれコ字型に形成されている。この溝１３ｂ，１３ｃを設けることで、狭幅部１３ａに所定以上の電流が流れ発熱した場合に、熱が端子部方向へ流れるのを抑制し、溶断時間などを短くでき、特性のばらつきを抑えることができる。すなわち、溝１３ｂ，１３ｃを設けることで、比較的熱伝導がよい導電膜１２を切断できるので、熱の広がりを抑えることができ、溶断時間などを短くすることができる。なお、この溝１３ｂ，１３ｃは製品の仕様や使われる環境等によって、特に設けなくても良い場合もある。
【００１９】
また、本実施の形態の回路保護素子は、回路保護素子の長さＬ１，幅Ｌ２，高さＬ３は以下の通りとなっていることが好ましい。
【００２０】
Ｌ１＝０．５〜２．２ｍｍ（好ましくは０．８〜１．８ｍｍ）
Ｌ２＝０．２〜１．３ｍｍ（好ましくは０．４〜０．９ｍｍ）
Ｌ３＝０．２〜１．３ｍｍ（好ましくは０．４〜０．９ｍｍ）
Ｌ１が０．５ｍｍ以下であると、加工が非常に難しくなり、生産性が向上しない。また、Ｌ１が２．２ｍｍを超えてしまうと、素子自体が大きくなってしまい、電子回路等が形成された基板など（以下回路基板等と略す）回路基板等の小型化ができず、ひいてはその回路基板等を搭載した電子機器等の小型化を行うことができない。また、Ｌ２，Ｌ３それぞれが０．２ｍｍ以下であると、素子自体の機械的強度が弱くなりすぎてしまい、実装装置などで、回路基板等に実装する場合に、素子折れ等が発生することがある。また、Ｌ２，Ｌ３が１．３ｍｍ以上となると、素子が大きくなりすぎて、回路基板等の小型化、ひいては装置の小型化を行うことができない。なお、Ｌ４（段落ちの深さ）は２０μｍ〜１００μｍ程度が好ましく、２０μｍ以下であれば、狭幅部１３ａ上に溶断促進助剤や難燃性部材１４ａを設け、その上に更に保護材１４を設けたときに、保護材１４を薄くしなければならず、その結果、実装の時などに衝撃などによって、前記溶断促進助剤や難燃性部材１４ａに影響が出て、十分な溶断特性を得ることができないことがある。また、Ｌ４が１００μｍを超えると基台の機械的強度が弱くなり、やはり素子折れ等が発生することがある。
【００２１】
以上の様に構成された回路保護素子について、以下各部の詳細な説明をする。
【００２２】
図３は導電膜を形成した基台の断面図、図４（ａ），（ｂ）はそれぞれ基台の側面図及び底面図である。
【００２３】
まず、基台１１の形状について説明する。
【００２４】
基台１１は、図３及び図４に示す様に、回路基板等に実装しやすいように断面が四角形状の中央部１１ａと中央部１１ａの両端に一体に設けられ、しかも断面が四角形状の端部１１ｂ，１１ｃによって構成されている。なお、端部１１ｂ，１１ｃ及び中央部１１ａは断面四角形状としたが、五角形状や六角形状などの多角形状でも良い。中央部１１ａは端部１１ｂ，１１ｃから段落ちした構成となっている。本実施の形態では、端部１１ｂ，１１ｃの断面形状を略正四角状とすることによって、回路基板等への回路保護素子を装着性を良好にした。また、本実施の形態では中央部１１ａに横向きに溝１３を形成することによって、どのように回路基板等に実装しても方向性が無いために、取り扱いが容易になる。また、中央部１１ａには素子部（溝１３や保護材１４）が形成されることとなり、端部１１ｂ，１１ｃには端子部１５，１６が形成される。
【００２５】
なお、本実施の形態では、中央部１１ａ及び端部１１ｂ，１１ｃをともに略正四角形状としたが、正五角形状等の正多角形状にしてもよい。さらに、本実施の形態では、中央部１１ａと端部１１ｃ，１１ｂそれぞれの断面形状を正四角形というように同一にしたが、異なっても良い。すなわち、端部１１ｂ、１１ｃの断面形状を正多角形状とし、中央部１１ａの断面形状を他の多角形状としても良い。
【００２６】
さらに、本実施の形態では、中央部１１ａを端部１１ｂ，１１ｃより段落ちさせることによって、保護材１４を塗布した際に、その保護材１４と回路基板等が接触することなどを防止していたが、特に保護材１４の厚みや実装される回路基板等の状況（回路基板等の実装される部分に溝が形成されていたり、回路基板等の電極部が盛り上がっている等）によって、中央部１１ａを段落ちさせなくてもよい。中央部１１ａを端部１１ｂ，１１ｃから段落ちさせないと、基台１１の構造が簡単になり、生産性が向上し、さらに中央部１１ａの機械的強度も向上する。この様に段落ちさせない場合でも、断面四角形状の四角柱形状としてもよいし、さらに断面を多角形状とする角柱とすることもできる。
【００２７】
また、図４（ａ）に示す様に基台１１の端部の高さＺ１及びＺ２は下記の条件を満たすことが好ましい。
【００２８】
｜Ｚ１−Ｚ２｜≦８０μｍ（好ましくは５０μｍ）
Ｚ１とＺ２の高さの違いが８０μｍ（好ましくは５０μｍ以下）を超えると、素子を基板に実装し、半田等で回路基板等に取り付ける場合、半田等の表面張力によって素子が一方の端部に引っ張られて、素子が立ってしまうというマンハッタン現象の発生する確率が非常に高くなる。このマンハッタン現象を示す側面図を図５に示す。図５に示すように、基板２００の上に回路保護素子を配置し、端子部１５，１６それぞれと基板２００の間に半田２０１，２０２が設けられているが、リフローなどによって半田２０１，２０２を溶かすと、半田２０１，２０２のそれぞれの塗布量の違いや、材質が異なることによる融点の違いによって、溶融した半田２０１，２０２の表面張力が端子部１５と端子部１６で異なり、その結果、図５に示すように一方の端子部（図５の場合は端子部１５）を中心に回転し、回路保護素子が立ち上がってしまう。Ｚ１とＺ２の高さの違いが８０μｍ（好ましくは５０μｍ以下）を超えると、素子が傾いた状態で基板２００に配置されることとなり、素子立ちを促進する。また、マンハッタン現象は特に小型軽量のチップ型の電子部品（チップ型回路保護素子を含む）において顕著に発生し、しかもこのマンハッタン現象の発生要因の一つとして、端子部１５，１６の高さの違いによって素子が傾いて基板２００に配置されることを着目した。この結果、Ｚ１とＺ２の高さの差を８０μｍ以下（好ましくは５０μｍ以下）となるように、基台１１を成形などで加工することによって、このマンハッタン現象の発生を大幅に抑えることができた。Ｚ１とＺ２の高さの差を５０μｍ以下とすることによって、ほぼ、マンハッタン現象の発生を抑えることができる。
【００２９】
次に基台１１の面取りについて説明する。
【００３０】
図６は本発明の一実施の形態における回路保護素子に用いられる基台の斜視図である。図６に示されるように、基台１１の端部１１ｂ，１１ｃそれぞれの角部１１ｅ，１１ｄには面取りが施されており、その面取りした角部１１ｅ，１１ｄのそれぞれの曲率半径Ｒ１及び中央部１１ａの角部１１ｆの曲率半径Ｒ２は以下の通りに形成されることが好ましい。
【００３１】
０．０３＜Ｒ１＜０．１５（ｍｍ）
０．０１＜Ｒ２（ｍｍ）
Ｒ１が０．０３ｍｍ以下であると、角部１１ｅ，１１ｄが尖った形状となっているので、ちょっとした衝撃などによって角部１１ｅ，１１ｄに欠けなどが生じることがあり、その欠けによって、特性の劣化等が発生したりする。また、Ｒ１が０．１５ｍｍ以上であると、角部１１ｅ，１１ｄが丸くなりすぎて、前述のマンハッタン現象を起こしやすくなり、不具合が生じる。更にＲ２が０．０１ｍｍ以下であると、角部１１ｆにバリなどが発生しやすく、中央部１１ａ上に形成され、しかも素子の特性を大きく左右する導電膜１２の厚みが角部１１ｆと平坦な部分で大きく異なることがあり、素子特性のばらつきが大きくなる。
【００３２】
次に基台１１の構成材料について説明する。基台１１の構成材料として下記の特性を満足しておくことが好ましい。
【００３３】
次に基台１１の構成材料について説明する。基台１１の構成材料として下記の特性を満足しておくことが好ましい。
【００３４】
体積固有抵抗：１０１３Ωｍ以上（好ましくは１０１４Ωｍ以上）
熱膨張係数：５×１０−４／℃以下（好ましくは２×１０−５／℃以下）［２０℃〜５００℃における熱膨張係数］
曲げ強度：１３００ｋｇ／ｃｍ２以上（好ましくは２０００ｋｇ／ｃｍ２以上）密度：２〜５ｇ／ｃｍ３（好ましくは３〜４ｇ／ｃｍ３）
基台１１の構成材料の体積固有抵抗が１０１３Ωｍ以下であると、多大な電流が流れた場合に基台１１にも所定に電流が流れ始めるので、回路保護素子としての役割が不十分となる。
【００３５】
また熱膨張係数が５×１０−４／℃以上であると、基台１１にヒートショック等でクラックなどが入ることがある。すなわち熱膨張係数が５×１０−４／℃以上であると、上述の様に溝１３を形成する際にレーザ光線や砥石等を用いるので、基台１１が局部的に高温になり、基台１１にクラックなどが生じることあるが、上述の様な熱膨張係数を有することによって、大幅にクラック等の発生を抑止でき、導電膜１２が劣化を防止し、溶断特性のばらつきを生じる事を防止できる。
【００３６】
曲げ強度が１３００ｋｇ／ｃｍ２以下であると、実装装置で回路基板等に実装する際に素子折れ等が発生することがある。
【００３７】
密度が２ｇ／ｃｍ３以下であると、基台１１の吸水率が高くなり、基台１１の特性が著しく劣化し、素子としての特性が悪くなる。また密度が５ｇ／ｃｍ３以上になると、基台の重量が重くなり、実装性などに問題が発生する。特に密度を上述の範囲内に設定すると、吸水率も小さく基台１１への水の進入もほとんどなく、しかも重量も軽くなり、チップマウンタなどで基板に実装する際にも問題は発生しない。
【００３８】
この様に基台１１の体積固有抵抗，熱膨張係数，曲げ強度，密度を規定することによって、特性のばらつきを抑制し、ヒートショック等で基台１１にクラック等が発生することを抑制できるので、不良率を低減することができ、更には、機械的強度を向上させることができるので、実装装置などを用いて回路基板等に実装できるので、生産性が向上する等の優れた効果を得ることができる。
【００３９】
上記の諸特性を得る材料としては、アルミナを主成分とするセラミック材料が挙げられる。しかしながら、単にアルミナを主成分とするセラミック材料を用いても上記諸特性を得ることはできない。すなわち、上記諸特性は、基台１１を作製する際のプレス圧力や焼成温度及び添加物によって異なるので、作製条件などを適宜調整しなければならない。具体的な作製条件として、基台１１の加工時のプレス圧力を２〜５ｔ，焼成温度を１５００〜１６００℃，焼成時間１〜３時間等の条件が挙げられる。また、アルミナ材料の具体的な材料としては、Ａｌ２Ｏ３が９２重量％以上，ＳｉＯ２が６重量％以下，ＭｇＯが１．５重量％以下，Ｆｅ２Ｏ３が０．１％以下，Ｎａ２Ｏが０．３重量％以下等が挙げられる。
【００４０】
次に基台１１の表面粗さについて説明する。なお、以下の説明で出てくる表面粗さとは、全て中心線平均粗さを意味するものであり、導電膜１２の説明等に出てくる粗さも中心線平均粗さである。
【００４１】
基台１１の表面粗さは０．１５〜１．０μｍ程度、好ましくは０．２〜０．８μｍ程度がよい。図７は本発明の一実施の形態における回路保護素子に用いられる基台の表面粗さと剥がれ発生率を示したグラフである。図７は下記に示すような実験の結果である。基台１１及び導電膜１２はそれぞれアルミナ，銅で構成し、基台１１の表面粗さをいろいろ変えたサンプルを作製し、その各サンプルの上に同じ条件で導電膜１２を形成した。それぞれのサンプルに超音波洗浄を行い、その後に導電膜１２の表面を観察して、導電膜１２の剥がれの有無を測定した。基台１１の表面粗さは、表面粗さ測定器（東京精密サーフコム社製  ５７４Ａ）を用いて、先端Ｒが５μｍのものを用いた。この結果から判るように平均表面粗さが０．１５μｍ以下であると、基台１１の上に形成された導電膜１２の剥がれの発生率が５％程度であり、良好な基台１１と導電膜１２の接合強度を得ることができる。更に、表面粗さが０．２μｍ以上であれば導電膜１２の剥がれがほとんど発生していないので、できれば、基台１１の表面粗さは０．２μｍ以上が好ましい。導電膜１２の剥がれは、素子の特性劣化の大きな要因となるので、歩留まり等の面から発生率は５％以下が好ましい。
【００４２】
また、表面粗さは、端部１１ｂ，１１ｃと中央部１１ａでは、平均表面粗さを異ならせた方が好ましい。すなわち、平均表面粗さ０．１５〜０．５μｍの範囲内で端部１１ｂ，１１ｃの平均表面粗さを中央部１１ａの平均表面粗さよりも小さくすることが好ましい。端部１１ｂ，１１ｃは導電膜１２を積層することによって上述の様に端子部１５，１６が構成されるので、端部１１ｂ，１１ｃの表面粗さを中央部１１ａより小さくすることによって、端部１１ｂ，１１ｃ上に形成される導電膜１２の表面粗さを小さくできるので、回路基板等の電極との密着性を向上させることができ、確実な回路基板等と回路保護素子の接合をおこなうことができる。また、中央部１１ａには導電膜１２を積層し溝１３を形成するので、溝１３をレーザ等で形成する際に導電膜１２が基台１１からはがれ落ちないように導電膜１２と基台１１の密着強度を向上させなければないので、端部１１ｂ，１１ｃよりも中央部１１ａの表面粗さを大きくした方が好ましい。特にレーザで溝１３を形成する場合、レーザが照射された部分は他の部分よりも急激に温度が上昇し、ヒートショック等で導電膜１２が剥がれることがある。従って、レーザで溝１３を形成する場合には導電膜１２と基台１１の接合密度を他の部分よりも向上させることが必要である。
【００４３】
この様に中央部１１ａと端部１１ｂ，１１ｃとの表面粗さを異ならせることによって、回路基板等との密着性及び溝１３の加工の際の導電膜１２のはがれを防止することができる。
【００４４】
なお、本実施の形態では、導電膜１２と基台１１の接合強度を基台１１の表面粗さを調整することによって、向上させたが、例えば、基台１１と導電膜１２の間にＣｒ単体またはＣｒと他の金属の合金の少なくとも一方で構成された中間層を設けることによって、表面粗さを調整せずとも導電膜１２と基台１１の密着強度を向上させることができる。もちろん基台１１の表面粗さを調整し、その上その基台１１の上に中間層及び導電膜１２を積層する場合では、より強力な導電膜１２と基台１１の密着強度を得ることができる。
【００４５】
また、狭幅部１３ａを設ける部分と基台１１の他の部分の充填密度は、他の部分の方が低くなるように形成することが好ましい。すなわち、充填密度を低くすることによって、熱の拡散を防止できるので、狭幅部１３ａで発生した熱を外部に伝わりにくくでき、溶断特性を向上させることが出来る。例えば、狭幅部１３ａを基台１１の中央部に設けた場合、基台１１の両端部の充填密度を中央部よりも低くすることで、熱の拡散を防止できる。
【００４６】
次に導電膜１２について説明する。
【００４７】
以下具体的に導電膜１２について説明する。
【００４８】
導電膜１２の構成材料としては、銅，銀，金，ニッケルなどの導電材料が挙げられる。この銅，銀，金，ニッケル等の材料には、耐候性等を向上させために所定の元素を添加してもよい。また、導電材料と非金属材料等の合金を用いてもよい。構成材料としてコスト面や耐食性の面及び作り易さの面から銅及びその合金がよく用いられる。導電膜１２の材料として、銅等を用いる場合には、まず、基台１１上に無電解メッキによって下地膜を形成し、その下地膜の上に電解メッキにて所定の銅膜を形成して導電膜１２が形成される。更に、合金等で導電膜１２を形成する場合には、スパッタリング法や蒸着法で構成することが好ましい。また、構成材料に銅及びその合金（例えば銅と錫の合金）を用いた場合導電膜１２の形成厚みは０．４μｍ〜１５μｍとすることが好ましい。
【００４９】
導電膜１２は単層で構成してもよいが、多層構造としてもよい。すなわち、構成材料の異なる導電膜を複数積層して構成しても良い。例えば、基台１１の上に先ず銅膜を形成し、その上に耐候性の良い金属膜（ニッケル等）を積層する事によって、やや耐候性に問題がある銅の腐食を防止することができる。具体的には基台１１の上に銅又はニッケルの少なくとも一方を形成し、その上に銀等を積層し、さらに好ましくはその銀等の上に錫を積層する事などが挙げられる。
【００５０】
導電膜１２の形成方法としては、メッキ法（電解メッキ法や無電解メッキ法など），スパッタリング法，蒸着法等が挙げられる。この形成方法の中でも、量産性がよく、しかも膜厚のばらつきが小さなメッキ法がよく用いられる。
【００５１】
導電膜１２の表面粗さは１μｍ以下が好ましく、更に好ましくは０．２μｍ以下が好ましい。導電膜１２の表面粗さが１μｍを超えると、導電膜１２に膜厚のばらつきが生じ溶断特性にばらつきを生じる。
【００５２】
なお、本実施の形態でいう導電膜１２には、酸化ルテニウム等の抵抗膜をも含む。
【００５３】
次に難燃性部材１４ａについて、説明する。
【００５４】
難燃性部材１４ａは、狭幅部１３ａで発生する熱によって、少なくとも燃焼しない材料で構成することが好ましく、しかも難燃性部材１４ａに耐熱性を持たせることが更に好ましい。難燃性部材１４ａに耐熱性をも持たせることで、難燃性部材１４ａが軟化して、流れ出したりすることを防止できる。
【００５５】
この様に、難燃性部材１４ａを少なくとも狭幅部１３ａ上に設けることで、狭幅部１３ａで発熱しても、難燃性部材１４ａに焦げなどが発生することはなく、屑などの発生を防止することができ、しかも狭幅部１３ａにおける溶断特性を劣化させることを防止できる。
【００５６】
また、図２に示すように、難燃性部材１４ａは、少なくとも狭幅部１３ａ上及びその近傍に渡って設けることで、更に溶断時に生じる不具合を抑えることができ、更に、狭幅部１３ａを形成する溝１３の先端部分の中にも難燃性部材１４ａを設けることが好ましい。すなわち、溝１３内にも難燃性部材１４ａを埋設させることで、狭幅部１３ａの上面と、狭幅部１３ａの溝１３に露出した側面にも難燃性部材１４ａを設けることができるので、更に、狭幅部１３ａの溶断の際の不具合の発生を抑えることができる。
【００５７】
更に、図２においては、難燃性部材１４ａの外形形状を方形状となるように設けたが、円形状，楕円形，三角形，５角形以上の多角形等や、外形が不規則になるように設けても良い。また、狭幅部１３ａ上を通るように周回状に（基台１１の４側面に帯状となるように１回転させるように）難燃性部材１４ａを設けても良い。
【００５８】
難燃性部材１４ａの具体的構成としては、例えば、樹脂材料と絶縁性粒子を混合したものが好適に用いられる。難燃性樹脂としては、シリコン系樹脂（耐熱性を有する）等の難燃性樹脂が公的に用いられ、絶縁性粒子としては、アルミナ，シリカ，マイカ等の材料が好適に用いられる。
【００５９】
この時、難燃性部材１４ａ中の絶縁性粒子の含有割合は、２０重量％〜９５重量％とする事が好ましく、絶縁性粒子の含有量が２０重量％より小さいと、良好な難燃性を得ることはできず、９５重量％より多いと、難燃性部材１４ａを狭幅部１４上に塗布する際に、塗布しにくくなり、生産性などが悪くなる。
【００６０】
また、絶縁性粒子の粒径としては、０．００１μｍ〜３０μｍ程度とすることが好ましく、０．００１μｍより小さいと、非常に絶縁性粒子を生産することが困難であり、コスト高や生産性の低下が起こる可能性があり、３０μｍより大きいと、溝１３の中に難燃性部材１４ａが入りにくい等の問題点が生じる可能性がある。
【００６１】
また、難燃性部材１４ａの厚さとしては、１μｍ〜６０μｍとする事が好ましく、１μｍより薄いと、例えば、溝１３内に十分に難燃性部材１４ａを設けることはできず、更に、６０μｍを超えると、効果が均一になってしまい、コスト高や生産性の低下を招く可能性が大きくなる。
【００６２】
なお、本実施の形態では、難燃性部材１４ａの膜厚を全ての部分において均一にしたが、例えば、狭幅部１３ａ上の難燃性部材１４ａの膜厚を厚くして、難燃性部材１４ａの周辺部分の膜厚を薄くしたりすることで、最も発熱量の大きな狭幅部１３ａの部分の特性を良好にでき、狭幅部１３ａから離れた部分の膜厚を薄くすることで、難燃性部材１４の節約を行うことができる。
【００６３】
また、本実施の形態では、狭幅部１３ａ上に直接難燃性部材１４ａを設けたが、狭幅部１３ａ上に直接溶断促進助剤等の他の部材を設けた後に、その上に難燃性部材１４ａを設けても良い。
【００６４】
次に保護材１４について説明する。
【００６５】
保護材１４としては、耐候性に優れた有機材料、例えばエポキシ樹脂などの絶縁性を示す材料が用いられる。また、保護材１４としては、溝１３の状況等が観測できるような透明度を有する事が好ましい。更に保護材１４には透明度を有したまま、所定の色を有することが好ましい。保護材１４に赤，青，緑などの、導電膜１２や端子部１５，１６等と異なる色を着色する事によって、素子各部の区別をする事ができ、素子各部の検査などが容易に行える。また、素子の大きさ、特性、品番等の違いで保護材１４の色を変えることによって、特性や品番等の異なる素子を誤った部分に取り付けるなどのミスを低減させることができる。
【００６６】
また、保護材１４は、図８に示すように溝１３の角部と保護材１４の表面までの長さＺ１が５μｍ以上となるように塗布することが好ましい。Ｚ１が５μｍより小さいと特性劣化や放電などが発生し易くなり素子の特性が大幅に劣化することが考えられる。また、溝１３の角部は特に放電などが発生しやすい部分であり、この角部上に厚さ５μｍ以上の保護材１４が形成されることが非常に好ましい。また、保護材１４を形成した後に再びメッキを施して電極膜等を形成することがあるが、角部上に５μｍ以上の保護材１４が形成されていないと、電極膜等が付着すると不具合が生じる保護材１４上に電極膜等が形成されることになり、特性の劣化が生じる。
【００６７】
なお、本実施の形態では、難燃性部材１４ａが耐湿性や強度に問題がある場合が多いので、更に耐湿性や強度の大きな保護材１４（例えばエポキシ樹脂等）を設けることで、この点を解決したが、使用環境や仕様及び難燃性部材１４ａの特性等によっては、保護材１４は設けなくても良い。すなわち、保護材１４の代わりに、難燃性部材１４ａを設けることもできる。
【００６８】
次に端子部１５，１６について説明する。
【００６９】
端子部１５，１６は、導電膜１２のみでも十分に機能するが、様々な環境条件等に順応させるために、多層構造とすることが好ましい。
【００７０】
図９は本発明の一実施の形態における回路保護素子の端子部の断面図である。図９において、基台１１の端部１１ｂの上に導電膜１２が形成されており、しかも導電膜１２の上には耐候性を有するニッケル，チタン等の材料で構成される保護層３００が形成されており、更に保護層３００の上には半田、鉛フリー半田等で構成された接合層３０１が形成されている。保護層３００は接合層と導電膜１２の接合強度を向上させるとともに、導電膜の耐候性を向上させることができる。本実施の形態では、保護層３００の構成材料として、ニッケルかニッケル合金の少なくとも一方とし、接合層３０１の構成材料としては半田或いは鉛フリー半田を用いた。保護層３００（ニッケル）の厚みは２〜７μｍが好ましく、２μｍを下回ると耐候性が悪くなり、７μｍを上回ると保護層３００（ニッケル）自体の電気抵抗が高くなり、素子特性が大きく劣化する。また、接合層３０１（半田）の厚みは５μｍ〜１０μｍ程度が好ましく、５μｍを下回ると半田食われ現象が発生して素子と回路基板等との良好な接合が期待できず、１０μｍを上回るとマンハッタン現象が発生し易くなり、実装性が非常に悪くなる。
【００７１】
以上の様に構成された回路保護素子は、特性劣化が無く、しかも，実装性及び生産性が非常によい。
【００７２】
次に、溝１３ｂ，１３ｃについて説明する。
【００７３】
溝１３ｂは狭幅部１３ａと端子部１６の間に設けられており、更に、溝１３ｃは狭幅部１３ａと端子部１５の間に設けられている。
【００７４】
溝１３ｂ，１３ｃはそれぞれ周回状には形成されておらず、図１に示す面１００及びその面１００と隣り合う面１０１及び１０３に渡って形成されている。なお、面１００の反対側の面となる面１０２には溝１３ｂ，１３ｃは形成されていない。すなわち、面１０２に形成されている導電膜１２は狭幅部１３ａと端子部１５，１６との電気的な接続部となっている。
【００７５】
この様に、溝１３ｂ，１３ｃを設けることで、比較的熱伝導がよい導電膜１２を非配置とすることで、狭幅部１３ａで発生した熱が端子部１５，１６に拡散していくのを防止することができ、ひいては、回路保護素子を回路基板に実装した場合には、端子部１５，１６から更に回路基板などへの熱拡散を低下させる事ができるので、溶断時間を短くすることができる。
【００７６】
また、溝１３ｂの先端間で挟まれた導電膜１２の幅及び溝１３ｃの先端間で挟まれた導電膜の幅（図１では、面１０２には溝１３ｂ，１３ｃが形成されていないので、面１０２の幅分の導電膜１２が存在している）は、狭幅部１３ａよりも広くすることが好ましく、この様な構成によって、電気抵抗が大きくなるのを防止できる。更に広い概念で考えると、端子部１５，１６と狭幅部１３ａを接続する溝１３ｂの先端で規制された導電膜１２及び溝１３ｃの先端で規制された導電膜１２それぞれの電気抵抗を狭幅部１３ａの電気抵抗より小さくすることが好ましい。本実施の形態では、導電膜１２を端子部１５，１６と狭幅部１３ａを電気的に接続する接続部は同一の材料であるので、電流が流れる面積を広くする事が重要であるので、導電膜１２の膜厚を一定とすると、溝１３ｂ，１３ｃで導電膜１２の幅を規制することで、容易に実現可能である。
【００７７】
また、本実施の形態では、溝１３ｂ，１３ｃをそれぞれ面１００，１０１，１０３に渡って設けたが、必ずしも、この様な形態ではなく、一面にのみ（例えば面１００のみ）に溝１３ｂ，１３ｃを設けたり、或いは二面（例えば、面１０１と面１０１）に設けたりしても良い。すなわち、端子部１５，１６と狭幅部１３ａとの間に位置する導電膜１２に導電膜１２の非配置部を設けることで、狭幅部１３ａから発生した熱を端子部１５，１６の方へ拡散しないように構成されている。
【００７８】
特に図１で示すように狭幅部１３ａが設けられた面１００とその面１００に隣接する面１０２，１０３に渡って設けることが好ましい。
【００７９】
また、少なくとも狭幅部１３ａが設けられた面１００上に溝１３ｂ，１３ｃを形成することが好ましい。すなわち、狭幅部１３ａと端子部１５，１６の最短距離は面１００において存在するので、面１００に溝１３ｂ，１３ｃを設けることで、狭幅部１３ａで発生した熱の拡散を低下させることができ、溶断時間を短くすることができる。
【００８０】
本実施の形態では、溝１３ｂ，１３ｃは図３に示すように、基台１１に達するまで設けたが、図１０に示すようにエッチングなどによって、導電膜１２のみを選択的に取り除き、基台１１には溝１３ｂ，１３ｃを形成しない様な構成でも良いし、あるいは、図１１に示すように、導電膜１２を完全に切断せず、導電膜１２の膜厚が他の部分より（特に好ましくは狭幅部１３ａが設けられた部分の導電膜の膜厚）よりも薄くなるように溝１３ｂ，１３ｃを設けても良い。溝１３ｂ，１３ｃの形成によって、導電膜１２の一部分の膜厚を薄くでき、それによって、熱の伝熱面積を小さくすることができるので、狭幅部１３ａで発生した熱の拡散を低下でき、しかもこの様な構成によって、全周に渡って（図１では、面１００，１０１，１０２，１０３の全て）溝１３ｂ，１３ｃを設けることができ、熱の拡散を更に低下させることができる。また、この時狭幅部１３ａと端子部１５，１６との接続部は、溝１３ｂ，１３ｃの底面に残った導電膜１２となる。
【００８１】
更に他の実施の形態として、図１２に示すように、溝１３ｂ，１３ｃを周回状に形成して、導電膜１２を狭幅部１３ａ側と端子部１５，１６側に分割した場合、狭幅部１３ａでの熱の拡散は最も抑えられるが、この場合、端子部１５，１６と狭幅部１３ａ間の電気的な接続は、図１２に示すように、導電部材１１０，１１１を各導電部材間に設けることで、達成できる。導電部材１１０，１１１としては、導電ペースト、半田，或いは棒状，線状，シート状，板状の導電体を導電性材料で接合したものなどが用いられる。この時、できれば、導電部材１１０，１１１は狭幅部１３から離れた位置に設けることが好ましく、図１２に示す実施の形態では、狭幅部１３ａが設けられた面１００とは異なる面１０２に設けた。この様な構成を取ることで、導電部材１１０，１１１を介して伝わる熱を更に抑えることができる。特に好ましくは、狭幅部１３ａが設けられた面１００の反対側である面１０２に設ける事が好ましい。なお、図１２に示す実施の形態では、導電膜１２を分割するように、溝１３ｂ，１３ｃを設けたが、一部導電膜１２が接続しているように溝１３ｂ，１３ｃを形成し（この場合は、導電膜１２の接続部の電気抵抗が非常に高くなる）、導電部材１１０，１１１を設けることで、電気抵抗の増加を防止できる。
【００８２】
また、溝１３ｂ，１３ｃを設けることによって、その溝の中に異物が進入したりなどして、所定の特性が得られない場合には、溝１３ｂ，１３ｃの中に、導電膜１２よりも伝熱率が低い材料を埋め込むことが好ましい。具体的材料としては、レジストなどの有機材料や、合金材料などが好適に用いられる。
【００８３】
以上の様に、溝１３ｂ，１３ｃを設けることで、狭幅部１３ａから発生した熱を端子部１５，１６の方に流れるのを抑制できるので、溶断時間を短くできるが、他の効果として、溝１３ｂ，１３ｃを設けることで、実装面における素子の抵抗の変化をも小さくすることができる。すなわち、溝１３ｂ，１３ｃで規制された導電膜１２（接続部）及び導電部材１１０，１１１で、端子部１５，１６と狭幅部１３ａ間の電流の流れる通路を規制することで、素子の抵抗値のばらつきを小さくするという効果を得ることができる。
【００８４】
なお、本実施の形態では、規制部として溝１３ｂ，１３ｃの２つの溝部を設けたが、少なくとも一方でも、熱の拡散を低下させることができる。
【００８５】
また、本実施の形態では規制部として、溝１３ｂ，１３ｃのように、溝状のものを規制部としたが、図１３の様に、方形状の導電膜１２の非配設部２００等を設ける構成としても良い。なお、方形状の非配設部２００ではなく、円形状あるいは楕円形状の非配設部でも良い。
【００８６】
更に、狭幅部１３ａを構成する溝１３と規制部となる溝１３ｂ，１３ｃとの間隔は、図１に示すように、狭幅部１３ａの間隔をＷ１、溝１３と溝１３ｂ，１３ｃとの間隔をＷ２とした場合に、Ｗ２÷Ｗ１は１．１５以上となるように構成することで、電気抵抗を大きくせず、安定的な特性を得ることができる。
【００８７】
確実な溶断特性を得るために狭幅部１３ａ上に溶断促進助剤を設ける事が好ましい。すなわち狭幅部１３ａ単独でも十分な溶断特性を有するものの、確実にしかも溶断する時間のばらつき等を小さくするにはこの溶断促進助剤を狭幅部１３ａの上かもしくは狭幅部１３ａの極近傍に設けることが好ましい。更に溶断促進錠剤は狭幅部１３ａの部分のみに設けたり、基台１１を周回する様に溶断促進錠剤を塗布することによって、ポイント的に塗布するよりも精度が悪く塗布しても確実に狭幅部１３ａ上に溶断促進助剤を設けることができる。また、溶断促進助剤は狭幅部１３ａを構成する溝１３中にも設けることによって狭幅部１３ａの上面及び側面も溶断促進助剤が接触する構成となるので、確実に溶断特性を得ることが出来る。なお、溶断促進助剤を設けた場合の膜構成は基台１１、導電膜１２（狭幅部１３ａ）溶断促進助剤、保護材１４というような順番の構成になる。
【００８８】
溶断促進助剤としては、例えば、鉛などが入った低融点ガラス等が用いられる。
【００８９】
以上の様に構成された回路保護素子について、以下その製造方法について説明する。
【００９０】
まず、アルミナ等の絶縁材料をプレス成形や押し出し法等によって、基台１１を作製する。次にその基台１１全体にメッキ法やスパッタリング法などによって導電膜１２を形成する。次に導電膜１２を形成した基台１１にスパイラル状の溝１３，１３ｂ，１３ｃを形成する。溝１３，１３ｂ，１３ｃはレーザ加工や切削加工によって作製される。なお、この場合には、必ずしも溝１３ｂ，１３ｃは仕様などによっては、形成しなくても良く、しかしながら少なくとも溝１３を形成しなければならない。レーザ加工は、非常に生産性が良いので、以下レーザ加工について説明する。
【００９１】
レーザは、ＹＡＧレーザ，エキシマレーザ，炭酸ガスレーザなどを用いることができ、レーザ光をレンズなどで絞り込むことによって、基台１１の中央部１１ａに照射する。更に、溝１３の深さ等は、レーザのパワーを調整し、溝１３の幅等は、レーザ光を絞り込む際のレンズを交換することによって行える。また、導電膜１２の構成材料等によって、レーザの吸収率が異なるので、レーザの種類（レーザの波長）は、導電膜１２の構成材料によって、適宜選択することが好ましい。なお、本実施の形態では、溝加工にレーザを用いたが、電子ビーム等の粒子ビームも用いることができる。すなわち、溝加工には高エネルギービームが用いられる。
【００９２】
この様にレーザによって、溝１３を形成することによって、狭幅部１３ａを作製する。なお、導電部材１１０，１１１を設ける場合には、この時点で導電部材１１０，１１１を導電膜１２間に設ける。
【００９３】
次に、少なくとも狭幅部１３ａ上に難燃性部材１４ａを塗布や印刷によって設け、乾燥などによって難燃性部材１４ａを硬化させる。なお、溶断促進助剤を設ける場合には、溶断促進助剤を狭幅部１３ａ上に設けた後に、難燃性部材１４ａをその上に設ける。
【００９４】
次に使用環境や仕様などによっては、保護材１４を塗布し、乾燥させる。溶断促進助剤を設ける場合には、保護材１４を設ける前に狭幅部１３ａ上に溶断促進助剤を設ける。
【００９５】
この時点でも、製品は完成するが、特に端子部１５，１６にニッケル層や半田層を積層して、耐候性や接合性を向上させることもある。ニッケル層や半田層は、メッキ法等によって保護材１４を形成した半完成品に形成する。
【００９６】
【発明の効果】
本発明は、両端よりも周回状に段落ちし、断面形状を四角形状もしくは五角形状もしくは六角形状のいずれかとした段落ち部を設け、断面形状を四角形状もしくは五角形状もしくは六角形状のいずれかとした基台と、前記基台の側面全周に設けられ銅或いは銅合金で構成された膜を含んだ導電膜と、前記導電膜において前記段落ち部内に設けられた部分に形成された溝と、前記基台の両端部に設けられた端子部とを備え、長さをＬ１，幅をＬ２，高さをＬ３としたときに、
Ｌ１＝０．５〜２．２ｍｍ
Ｌ２＝０．２〜１．３ｍｍ
Ｌ３＝０．２〜１．３ｍｍとした回路保護素子であって、溝は周回状の一つの溝であってしかも前記溝の両端部同士は非接続となっており、前記溝の両端部間に狭幅部が設けられ、少なくとも前記溝および狭幅部を覆うように前記段落ち部内に設けられた保護材を有し、前記狭幅部と前記保護材の間と、前記溝において前記狭幅部を形成する部分に耐熱性を有した難燃性部材を備えたことで、狭幅部が発熱しても、難燃性部材が焦げたりすることによって、特性が劣化することはなく、屑の発生などを防止できる。又、例えば、難燃性部材に十分な耐湿性や強度（硬度）が確保できない場合に、保護材を設けることによって、保護材に耐湿性や強度のあるエポキシ樹脂等を用いることができるので、耐候性や実装性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における回路保護素子を示す斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における回路保護素子を示す側面図
【図３】本発明の一実施の形態における回路保護素子に用いられる導電膜を形成した基台の断面図
【図４】本発明の一実施の形態における回路保護素子に用いられる基台を示す図
【図５】マンハッタン現象を示す側面図
【図６】本発明の一実施の形態における回路保護素子に用いられる基台の斜視図
【図７】本発明の一実施の形態における回路保護素子に用いられる基台の表面粗さと剥がれ発生率を示したグラフ
【図８】本発明の一実施の形態における回路保護素子の保護材を設けた部分の側面図
【図９】本発明の一実施の形態における回路保護素子の端子部の断面図
【図１０】本発明の他の実施の形態における回路保護素子を示す斜視図
【図１１】本発明の他の実施の形態における回路保護素子を示す側面図
【図１２】本発明の他の実施の形態における回路保護素子を示す斜視図
【図１３】本発明の他の実施の形態における回路保護素子を示す斜視図
【符号の説明】
１１  基台
１１ａ  中央部
１１ｂ，１１ｃ  端部
１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ  角部
１２  導電膜
１３  溝
１３ａ  狭幅部
１３ｂ，１３ｃ  溝
１４  保護材
１４ａ  難燃性部材
１５，１６  端子部
５０，５１  段部
１００  溶断促進助剤
【図１】
0003549462.tif 000002
【図２】
0003549462.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003549462.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0003549462.tif 000011
【図１１】
0003549462.tif 000012
【図１２】
0003549462.tif 000013
【図１３】
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