(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向した第１および第２の表面と、上記第１の表面に形成されているとともに、平行に並んで形成された複数のランドを含む第１の導体パターンと、上記第２の表面上に形成された第２の導体パターンと、上記第１および第２の表面に開口しているとともに上記複数のランド間に位置したスルーホールと、を有するプリント配線板の上記第１および第２の導体パターン上にそれぞれ電子部品を実装する電子部品の実装方法において、
上記第２の導体パターンの所定部位に絶縁性の接着剤により面実装型の電子部品を仮止めし、
上記絶縁性の接着剤を上記スルーホールの上記第２の表面側に位置した開口に充填してスルーホールを閉塞し、
上記スルーホールを閉塞した後、上記閉塞されたスルーホールを覆うように、上記第１の導体パターンのランドにコネクタをリフロー半田付けし、
上記第１の導体パターンのランドにコネクタを半田付けした後、上記仮止めされた面実装型の電子部品を半田槽に浸漬し上記第２の導体パターンにフロー半田付けすることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
互いに対向した第１および第２の表面と、上記第１の表面に形成されているとともに、平行に並んで形成された複数のランドを含む第１の導体パターンと、上記第２の表面上に形成された第２の導体パターンと、上記第１および第２の表面に開口しているとともに上記複数のランド間に位置したスルーホールと、を有するプリント配線板と、
上記スルーホールの上記第２の表面側に位置した開口に充填されてこのスルーホールを閉塞した絶縁性の充填剤と、
上記閉塞されたスルーホールを覆うように、上記第１の導体パターンのランド上にリフロー半田付けされたコネクタと、
上記第２の導体パターン上にフロー半田付けされた面実装型の電子部品と、
を備えたプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
この発明は、プリント配線板に電子部品を実装する方法およびプリント回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、実装密度の向上に伴い、プリント配線板として、多数層の配線パターンを備えた多層プリント配線板が用いられている。また、この主の多層プリント配線板においては、異なる層の配線パターン同士を接続するためのメッキスルーホールが形成されている。
【０００３】
例えば、表面および裏面に配線パターンを有するプリント配線板の両面に多数の電子部品を実装する場合には、片面側に電子部品を実装した後、他方の面に残りの電子部品をフロー半田付け法等によって実装する。
【０００４】
また、配線パターン密度の高度化により、プリント配線板の一方の面に、スルーホールを覆うように電子部品を実装する場合がある。このような場合、プリンタ配線板の他方の面に電子部品を半田付けする際、フロー半田やフラックスがスルーホールを通って反対側の表面に伝わり、スルーホールを覆って設けられている電子部品のリードに半田が付着してショートしたり、あるいは、フラックスが電子部品内に侵入して電子部品の導通不良等を生じる虞がある。
【０００５】
そこで、従来においては、上記のような問題を解決するため、スルーホールに重ねて実装される電子部品を密閉構造にしているとともに、あるいは、実装部品の下にスルーホールが位置しないように配線パターンを再設計する等の方法が取られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のように実装部品を密閉構造に改良する場合には費用が掛かり、プリント回路基板の製造コストが高くなってしまう。また、配線パターンの再設計には、長期間を必要とすることから、製品開発工期の遅れ等の原因となる。
【０００７】
この発明は以上の点に鑑みなされてもので、その目的は、電子部品を実装する際、半田あるいはフラックス等がスルーホールを通ってプリント配線板の反対面側に伝わることを防止し、電子部品のショートおよびフラックスによる悪影響を防止することのできる電子部品の実装方法およびプリント回路基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明に係る電子部品の実装方法は、互いに対向した第１および第２の表面と、上記第１の表面に形成されているとともに、平行に並んで形成された複数のランドを含む第１の導体パターンと、上記第２の表面上に形成された第２の導体パターンと、上記第１および第２の表面に開口しているとともに上記複数のランド間に位置したスルーホールと、を有するプリント配線板の上記第１および第２の導体パターン上にそれぞれ電子部品を実装する電子部品の実装方法において、
上記第２の導体パターンの所定部位に絶縁性の接着剤により面実装型の電子部品を仮止めし、上記絶縁性の接着剤を上記スルーホールの上記第２の表面側に位置した開口に充填してスルーホールを閉塞し、上記スルーホールを閉塞した後、上記閉塞されたスルーホールを覆うように、上記第１の導体パターンのランドにコネクタをリフロー半田付けし、
上記第１の導体パターンのランドにコネクタを半田付けした後、上記仮止めされた面実装型の電子部品を半田槽に浸漬し上記第２の導体パターンにフロー半田付けすることを特徴としている。
【０００９】
また、この発明に係るプリント回路基板は、互いに対向した第１および第２の表面と、上記第１の表面に形成されているとともに、平行に並んで形成された複数のランドを含む第１の導体パターンと、上記第２の表面上に形成された第２の導体パターンと、上記第１および第２の表面に開口しているとともに上記複数のランド間に位置したスルーホールと、を有するプリント配線板と、上記スルーホールの上記第２の表面側に位置した開口に充填されてこのスルーホールを閉塞した絶縁性の充填剤と、上記閉塞されたスルーホールを覆うように、上記第１の導体パターンのランド上にリフロー半田付けされたコネクタと、上記第２の導体パターン上にフロー半田付けされた面実装型の電子部品と、を備えたことを特徴としている。
【００１０】
上述したこの発明に係る電子部品の実装方法およびプリント回路によれば、絶縁性の充填剤により、予めスルーホールを閉塞した後、電子部品の半田付けを行なう。そのため、半田付けの際、半田あるいはフラックスがスルーホールを通ってプリント配線板の反対側へ流れることを防止し、スルーホールの反対側に設けられた電子部品におけるショートあるいはフラックスによる接触不良を防止することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、この発明の実施の形態に係る実装方法を用いて製造されるプリント回路基板を示している。このプリント回路基板１０は、プリント配線板１２とプリント配線板上に実装された多数の電子部品とを備えて構成されている。プリント配線板１２は、例えば、ポリイミドで形成された絶縁基板１６と、絶縁基板の上面（第１の表面）および下面（第２の表面）にそれぞれ形成された第１および第２の導体パターン１４ａ、１４ｂと、を有している。各導体パターン１４ａ、１４ｂは銅箔によって形成されているとともに、電子部品を半田付けするための多数のランド１８ａを有している。
【００１２】
また、プリント配線板１２には、上面および下面に開口した複数のメッキスルーホール２０が形成され、これらのメッキスルーホールにより、第１および第２の導体パターン１４ａ、１４ｂの所定部位同士が導通されている。
【００１３】
図２ａ、２ｂは、実装される電子部品として表面実装型のコネクタ２２を示したもので、このコネクタ２２は、ほぼ矩形状に形成されているとともに、下面両側縁から延出した多数のリード２４を有している。
【００１４】
一方、図３は、導体パターン１４ａの内、コネクタ２２が実装される部位を示しており、多数のランド１８ａが互いに平行に並んで形成されている。また、これらのランド１８ａ間には、複数のメッキスルーホール２０が開口している。
【００１５】
そして、図１に示すように、コネクタ２２は多数のリード２４がそれぞれランド１８ａに半田付けされた状態でプリント配線板１２上に実装され、同時に、複数のメッキスルーホール２０を覆った状態で実装されている。
【００１６】
また、下面側の第２の導体パターン１４ｂのランドには、多数の面実装型の電子部品３２が半田付けされている。
上記のように構成されたプリント回路基板１０において、電子部品は以下の実装方法によってプリント配線板１２上に実装される。
【００１７】
つまり、まず、自動機のディスペンサにより、プリント配線板１２の第２の導体パターン１４ｂの所定位置に熱硬化性の接着剤、例えば、エポキシ系の接着剤を塗布し、この塗布された接着剤により複数の電子部品３２を所定部位に仮止めする。
【００１８】
また、仮止めの際、所定のメッキスルーホール、つまり、電子部品によって覆われるメッキスルーホール２０、のプリンタ配線板下面側の開口にディスペンサによって接着剤３０を充填し、この接着剤によってメッキスルーホール２０の開口を閉塞する。
【００１９】
続いて、プリント配線板１２上面側に形成された第１の導体パターン１４ａの各ランドに所定の電子部品を例えばリフロー半田付けにより半田付けする。この際、コネクタ２２は、接着剤３０によって一端の閉塞されたメッキスルーホール２０を覆うようにランド１８ａに半田付けされる。
【００２０】
その後、プリント配線板１２の下面側に仮止めされた電子部品３２をフラックス槽、半田槽に侵漬しフロー半田付けにより第２の導体パターン１４ｂ上のランドに半田付けする。以上の工程により、電子部品の実装が終了する。
【００２１】
上記のように構成された本実施の形態に係る電子部品の実装方法およびプリント回路基板によれば、メッキスルーホールを有するプリント配線板１２に電子部品を実装する際、メッキスルーホールに接着剤を充填することによりメッキスルーホールを閉じた状態でフロー半田付けにより電子部品を実装するようにしていることから、溶融した半田あるいはフラックスがメッキスルーホールを通ってプリント配線板の反対側へ流れることを防止できる。そのため、プリント配線板の反対面側においてメッキスルーホールを覆うように電子部品、例えばコネクタ２２が設けられている場合でも、メッキスルーホールを通して半田あるいはフラックスがコネクタ２２に付着することがなく、半田によるコネクタ２２のショートあるいはフラックスによる接触不良等の発生を確実に防止することができる。
【００２２】
その結果、メッキスルーホール２０上に実装される電子部品を密閉型に形成する必要がなく、製造コストの低減を図ることが可能になるとともに、導体パターンの設計変更をする必要もなくなる。
【００２３】
なお、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、スルーホールを閉塞する物質は、上述したエポキシ系の接着剤に限定されることなく、絶縁性の充填剤であれば他の物質を用いてもよい。
【００２４】
また、スルーホールは、少なくとも一方の開口端が閉塞されていればよく、上述した実施の形態においては、スルーホールを覆って設けられる電子部品、つまり、コネクタ２２側の開口端を接着剤等の絶縁性充填剤によって閉塞するようにしてもよい。
【００２５】
スルーホールを覆うように設けられる電子部品は、コネクタに限定されることなく、例えば、ＣＰＵ等の他の電子部品でもよい。また、充填剤によって閉塞するスルーホールは、電子部品によって覆われるスルーホールに限らず、他のスルーホールを充填剤によって閉塞するようにしてもよい。この場合、半田がスルーホールを通って不必要に流れてスルーホールが望ましくない導体パターンと導通してしまうことを防止することができる。
【００２６】
また、半田がスルーホールの一端側から流れ込んで他端開口部に盛り上がった状態で付着した場合、製造されたプリント回路基板を電子機器に組み込んだ際に、この盛り上がった半田が電子機器のフレーム等に接触して不適当な導通を生じることも考えられるが、上述したように予めスルーホールを絶縁性充填剤によって閉塞しておくことにより、このような不都合を確実に防止することができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、半田によるショートあるいはフラックスによる接触不良を生じることがなく、迅速かつ安価に電子部品を実装することが可能なプリント基板の電子部品の実装方法およびプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係る電子部品の実装方法により製造されたプリント回路基板の断面図。
【図２】上記プリント回路基板に実装されるコネクタの平面図および側面図。
【図３】上記プリント回路基板のランドおよびスルーホールの一部を示す平面図。
【符号の説明】
１０…プリント回路基板    １２…プリント配線板
１４ａ…第１の導体パターン
１４ｂ…第２の導体パターン
１６…絶縁基板            １８ａ…ランド
２０…メッキスルーホール
２２…コネクタ            ３２…電子部品
３０…接着剤
【図１】
0003569058.tif 000002
【図２】
0003569058.tif 000003
【図３】
0003569058.tif 000004