【誤訳訂正書】
【提出日】平成29年2月6日(2017.2.6)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性組成物であって：
少なくとも一つのサーモトロピック液晶ポリマー 約20重量％〜約80重量％；
少なくとも一つのレーザー活性化可能な添加剤 約0.1重量％〜約30重量％、ここで前記レーザー活性化可能な添加剤はスピネル結晶を含む；
少なくとも一つの誘電材料 約1重量％〜約50重量％；及び
少なくとも一つの繊維充填材 約5重量％〜約50重量％、ここで前記繊維充填材の前記レーザー活性化可能な添加剤及び前記誘電材料の総量に対する重量比は約0.4〜約2.0である；を含み、
前記熱可塑性組成物は、2GHzの周波数で測定して、約4.4を超える比誘電率を示し、さらに前記熱可塑性組成物の融解温度は、約250℃〜約440℃であり、前記組成物は、荷重撓み温度の前記融解温度に対する比が約0.67〜約1.00であるような荷重撓み温度を示し、前記荷重撓み温度は、1.8メガパスカルの荷重で、ISO試験No.75-2に従って測定される、前記熱可塑性組成物。
【請求項２】
熱可塑性組成物であって、ナフテン系ヒドロキシカルボン酸（naphthenic hydroxycarboxylic acid）及び/又はナフテン系ジカルボン酸（naphthenic dicarboxylic acid）から誘導した繰り返し単位の合計量が約10モル％以上であるサーモトロピック液晶ポリマー、レーザー活性化可能な添加剤、誘電材料、及び繊維充填材を含み、前記レーザー活性化可能な添加剤はスピネル結晶を含む、前記熱可塑性組成物。
【請求項３】
前記組成物が、前記サーモトロピック液晶ポリマー 約20重量％〜約80重量％；前記レーザー活性化可能な添加剤 約0.1重量％〜約30重量％；前記誘電材料 約1重量％〜約50重量％；及び前記繊維充填材 約5重量％〜約50重量％を含む、請求項２に記載の熱可塑性組成物。
【請求項４】
前記繊維充填材の前記レーザー活性化可能な添加剤及び前記誘電材料の総量に対する重量比が、約0.4〜約2.0である、請求項２または３に記載の熱可塑性組成物。
【請求項５】
前記組成物が、2GHzの周波数で測定して、約4.4を超える比誘電率を示す、請求項２、３または４に記載の熱可塑性組成物。
【請求項６】
前記熱可塑性組成物の前記融解温度が、約250℃〜約440℃である、請求項２〜５のいずれかに記載の熱可塑性組成物。
【請求項７】
前記組成物は、荷重撓み温度の前記融解温度に対する比が約0.67〜約1.00であるような荷重撓み温度を示し、前記荷重撓み温度は、1.8メガパスカルの荷重で、ISO試験No.75-2に従って測定する、請求項２〜６のいずれかに記載の熱可塑性組成物。
【請求項８】
前記サーモトロピック液晶ポリマーが、4-ヒドロキシ安息香酸から誘導した繰り返し単位を含む芳香族ポリエステルである、請求項１〜７のいずれかに記載の熱可塑性組成物。
【請求項９】
前記芳香族ポリエステルが、テレフタル酸、イソフタル酸、ハイドロキノン、4,4-ビフェノールまたはそれらの組み合わせから誘導される繰り返し単位をさらに含む、請求項８に記載の熱可塑性組成物。
【請求項１０】
前記スピネル結晶が、以下の一般式：
【化１】
2015502418.tif 000001
｛式中、Aは価数2の金属カチオンであり；及び
Bは価数3の金属カチオンである｝を有する、請求項１〜９のいずれかに記載の熱可塑性組成物。
【請求項１１】
前記スピネル結晶が、MgAl2O4、ZnAl2O4、FeAl2O4、CuFe2O4、CuCr2O4、MnFe2O4、NiFe2O4、TiFe2O4、FeCr2O4、MgCr2O4またはその組み合わせを含む、請求項１０に記載の熱可塑性組成物。
【請求項１２】
前記誘電材料が、強誘電材料を含む、請求項１〜１１のいずれかに記載の熱可塑性組成物。
【請求項１３】
前記強誘電材料が、BaTiO3、SrTiO3、CaTiO3、MgTiO3、SrBaTi2O6、NaBa2Nb5O15、KBa2Nb5O15またはその組み合わせを含む、請求項１２に記載の熱可塑性組成物。
【請求項１４】
前記誘電材料が、常誘電性材料を含む、請求項１〜１３のいずれかに記載の熱可塑組成物。
【請求項１５】
前記常誘電性材料が、TiO2、Ta2O5、HfO2、Nb2O5、Al2O3またはその組み合わせを含む、請求項１４の熱可塑性組成物。
【請求項１６】
前記誘電材料が、表面処理を含むセラミック粒子を含む、請求項１〜１５のいずれかに記載の熱可塑性組成物。
【請求項１７】
前記表面処理が、有機リン化合物を含む、請求項１６に記載の熱可塑性組成物。
【請求項１８】
前記表面処理が、リン酸化ポリエンを含む、請求項１７に記載の熱可塑性組成物。
【請求項１９】
前記誘電材料及び前記レーザー活性化可能な添加剤の総量が、約5重量％〜約50重量％の範囲内である、請求項１〜１８のいずれかに記載の熱可塑性組成物。
【請求項２０】
前記誘電材料が炭素粒子を含む、請求項１〜１９のいずれかに記載の熱可塑性組成物。
【請求項２１】
前記繊維充填材がガラス繊維を含む、請求項１〜２０のいずれかに記載の熱可塑性組成物。
【請求項２２】
前記ガラス繊維が、約5〜約50のアスペクト比を有する、請求項２１に記載の熱可塑性組成物。
【請求項２３】
前記ガラス繊維が、約100〜約800マイクロメートルの重量平均長さを有する、請求項２１に記載の熱可塑性組成物。
【請求項２４】
前記組成物は、ASTM試験No.1238-70に従って、1000秒-1の剪断速度及び温度350℃で測定して、約5〜約100Pa・sの溶融粘度を有する、請求項１〜２３のいずれかに記載の熱可塑性組成物。
【請求項２５】
前記組成物が、2GHzの周波数で測定して、約0.0001〜約0.0055の誘電正接を示す、請求項１〜２４のいずれかに記載の熱可塑性組成物。
【請求項２６】
請求項１〜２５のいずれかに記載の熱可塑性組成物を含む成形品。
【請求項２７】
前記成形品が約5ミリメートル以下の厚さを有する、請求項２６に記載の成形品。
【請求項２８】
前記成形品が、23℃において、ISO試験No.179-1に従って測定して、約6kJ/m2を超えるシャルピーノッチ付き衝撃強さを示す、請求項２６に記載の成形品。
【請求項２９】
前記成形品が、UL94に従って測定して、0.8mmの厚さでV0評価を示す、請求項２６に記載の成形品。
【請求項３０】
前記成形品が、一つ以上の導体素子を前記成形品の表面上に含む、請求項２６に記載の成形品。
【請求項３１】
請求項２６に記載の成形品を含む、電子部品。
【請求項３２】
請求項２６に記載の成形品を含む、移植可能な医療機器。
【請求項３３】
アンテナ構造体であって：
少なくとも一つのサーモトロピック液晶ポリマー、スピネル結晶を含む少なくとも一つのレーザー活性化可能な添加剤、少なくとも一つの誘電材料、及び少なくとも一つの繊維充填材を含む熱可塑性組成物を含む基板であって、前記繊維充填材の前記レーザー活性化可能な添加剤及び前記誘電材料の総量に対する重量比が約0.4〜約2.0である前記基板；及び
前記基板上に形成された一つ以上のアンテナ
を含む、前記アンテナ構造体。
【請求項３４】
前記繊維充填材がガラス繊維を含む、請求項３３に記載のアンテナ構造体。
【請求項３５】
前記サーモトロピック液晶ポリマーが、10モル％を超える、ナフテン系ヒドロキシカルボン酸（naphthenic hydroxycarboxylic acid）及び/またはナフテン系ジカルボン酸（naphthenic dicarboxylic acid）から誘導された繰り返し単位の合計量を有する、請求項３３に記載のアンテナ構造体。
【請求項３６】
前記熱可塑性組成物が、2GHzの周波数で測定して、約4.4を超える比誘電率を示す、請求項３３に記載のアンテナ構造体。
【請求項３７】
前記組成物が、2GHzの周波数で測定して、約0.0001〜約0.0055の誘電正接を示す、請求項３３に記載のアンテナ構造体。
【請求項３８】
請求項３３に記載のアンテナ構造体を含む、電子部品。
【請求項３９】
前記電子部品が携帯電話である、請求項３８に記載の電子部品。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００５】
[0005]本発明の一態様に従って、少なくとも一つのサーモトロピック液晶ポリマー 約20重量％〜約80重量％；少なくとも一つのレーザー活性化可能な添加剤 約0.1重量％〜約30重量％、ここで前記レーザー活性化可能な添加剤はスピネル結晶を含む；少なくとも一つの誘電材料 約1重量％〜約50重量％；及び少なくとも一つの繊維充填材 約5重量％〜約50重量％を含む、熱可塑性組成物を開示する。前記繊維充填材の前記レーザー活性化可能な添加剤及び誘電材料の総量(combined amount)に対する重量比は、約0.4〜約2.0である。熱可塑性組成物は、2GHzの周波数で測定して、約4.4を超える比誘電率を示す。さらに熱可塑性組成物の融解温度は約250℃〜約440℃であり、荷重撓み温度の融解温度に対する比は約0.67〜約1.00であり、前記荷重撓み温度は、1.8メガパスカルの荷重で、ISO試験No.75-2に従って測定する。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００６】
[0006]本発明の別の態様に従って、ナフテン系ヒドロキシカルボン酸（naphthenic hydroxycarboxylic acid）及び/又はナフテン系ジカルボン酸（naphthenic dicarboxylic acid）から誘導した繰り返し単位の合計量(total amount)が約10モル％以上であるサーモトロピック液晶ポリマー、レーザー活性化可能な添加剤、誘電材料、及び繊維充填材を含む熱可塑性組成物を開示する。前記レーザー活性化可能な添加剤はスピネル結晶を含む。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００７】
[0007]本発明のさらに別の態様に従って、基板及び、前記基板上に形成される一つ以上のアンテナを含むアンテナ構造体を開示する。前記基板は、少なくとも一つのサーモトロピック液晶ポリマー、スピネル結晶を含む少なくとも一つのレーザー活性化可能な添加剤、少なくとも一つの誘電材料、及び少なくとも一つの繊維充填材を含む熱可塑性組成物を含み、ここで前記繊維充填材の前記レーザー活性化可能な添加剤及び前記誘電材料の総合量に対する重量比は、約0.4〜約2.0である。所望により、前記アンテナ構造体は、携帯電話などの電子部品に組み込むことができる。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１３】
[0019]上記のように、本発明の熱可塑性組成物は、少なくとも一つのサーモトロピック液晶ポリマーを使用する。そのような液晶ポリマーの量は、通常、熱可塑性組成物の約20重量％〜約80重量％、態様によっては約30重量％〜約75重量％、及び態様によっては約40重量％〜約70重量％である。好適なサーモトロピック液晶ポリマーは、芳香族ポリエステル、芳香族ポリ(エステルアミド)、芳香族ポリ(エステルカーボネート)、芳香族ポリアミドなどを含むことができ、同様に、一つ以上の芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族アミノカルボン酸、芳香族アミン、芳香族ジアミンなど並びにこれらの組み合わせから形成される繰り返し単位を含むことができる。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１６】
[0022]同様に液晶ポリエステルアミドは、(1)少なくとも一つの芳香族ヒドロキシカルボン酸と少なくとも一つの芳香族アミノカルボン酸；(2)少なくとも一つの芳香族ヒドロキシカルボン酸、少なくとも一つの芳香族ジカルボン酸、及びフェノール性ヒドロキシ基を場合により有する少なくとも一つの芳香族アミン及び/またはジアミン；及び(3)少なくとも一つの芳香族ジカルボン酸、及びフェノール性ヒドロキシ基を場合により有する少なくとも一つの芳香族アミン及び/またはジアミンを重合することにより得ることができる。好適な芳香族アミン及びジアミンとしては、たとえば3-アミノフェノール；4-アミノフェノール；1,4-フェニレンジアミン；1,3-フェニレンジアミンなど、並びにそのアルキル、アルコキシ、アリール及びハロゲン置換体が挙げられる。特別な一態様において、芳香族ポリエステルアミドは、2,6-ヒドロキシナフトエ酸、テレフタル酸及び4-アミノフェノールから誘導されるモノマー単位を含む。2,6-ヒドロキシナフトエ酸から誘導されるモノマー単位は、モルベースでポリマーの約35%〜約85%(たとえば、60%)を構成することができ、テレフタル酸から誘導されるモノマー単位は、モルベースでポリマーの約5%〜約50%(たとえば、20%)を構成することができ、4-アミノフェノールから誘導されるモノマー単位は、モルベースでポリマーの約5%〜約50%(たとえば、20%)を構成することができる。そのような芳香族ポリエステルは、商標名VECTRA(登録商標)Bのもと、Ticona LLCより市販されている。別の態様では、芳香族ポリエステルアミドは、2,6-ヒドロキシナフトエ酸、及び4-ヒドロキシ安息香酸、及び4-アミノフェノール、並びに他の任意選択のモノマー(たとえば、4,4'-ジヒドロキシビフェニル及び/またはテレフタル酸)から誘導されるモノマー単位を含む。これら及び他の芳香族ポリ(エステルアミド)の合成及び構造は、米国特許第4,339,375号；同第4,355,132号；同第4,351,917号；同第4,330,457号；同第4,351,918号；及び同第5,204,443号により詳細が記載されているだろう。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３１】
[0035]特定の態様では、セラミック粒子は、液晶ポリマーとのその相溶性を増進し易くする表面処理（surface treatment）を含むことができる。表面処理はたとえば、有機リン化合物、たとえば有機アシッドホスフェート(organoacid phosphate)、有機ピロホスフェート、有機ポリホスフェート、若しくは有機メタホスフェート、またはそれらの組み合わせを含むことができる。そのような処理は、いずれもEl-Shoubaryらの、米国特許第6,825,251号及び同第7,259,195号に詳細が記載されている。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３２】
[0036]一態様において、たとえば前記処理は有機アシッドホスフェート(organoacid phosphate)を含むことができ、これは有機アルコールとP2O5及び/またはリン酸との反応から形成することができる。有機アルコールは、約2個〜約22個の炭素原子の炭化水素基をもつことができる。これらの炭化水素は、線状または分岐、置換または非置換、及び飽和または不飽和でありえる。有機アルコールの例としては、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソブタノール、三級ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、イソオクタノール、2-エチルヘキサノール、デカノール、ドデカノールなどが挙げられる。さらに別の態様では、前記処理は、有機ピロホスフェートまたは有機ポリホスフェートのいずれかである有機リン酸化合物を含むことができる。これらの化合物は、式：R'n-P(n-2)O4+[3(n-3)]により表すことができ、式中、nは4〜14であり、R'は2〜22個の炭素原子をもつ有機基または水素である。有機ピロリン酸化合物及び有機ポリリン酸化合物の例としては、カプリルピロホスフェート、2-エチルヘキシルピロホスフェート、ジヘキシルピロホスフェート、ジヘキシルアンモニウムピロホスフェート、ジオクチルピロホスフェート、ジイソオクチルピロホスフェート、ジオクチルトリエタノールアミンピロホスフェート、ビス(2-エチルヘキシル)ピロホスフェート、ビス(2-エチルヘキシル)ナトリウムピロホスフェート、テトラエチルピロホスフェート、テトラブチルピロホスフェート、テトラヘキシルピロホスフェート、テトラオクチルピロホスフェート、ペンタヘキシルトリポリホスフェート、ペンタオクチルトリポリホスフェート、テトラヘキシルナトリウムトリポリホスフェート、テトラヘキシルアンモニウムトリポリホスフェート、ペンタヘキシルナトリウムテトラポリホスフェート、トリオクチルナトリウムテトラポリホスフェート、トリオクチルカリウムテトラポリホスフェート、ヘキサブチルテトラポリホスフェート、ヘキサヘキシルテトラポリホスフェート及びヘキサオクチルテトラポリホスフェートが挙げられる。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３７】
[0041]そのような融解温度においてさえ、本発明者らは、荷重撓み温度(deflection temperature under load：DTUL)（短期耐熱性の尺度）の融解温度に対する比が、比較的高いままであることを知見した。たとえば、この比は約0.67〜約1.00、態様によっては約0.68〜約0.95、態様によっては約0.70〜約0.85を変動しえる。具体的なDTUL値は、たとえば約200℃〜約350℃、態様によっては約210℃〜約320℃、態様によっては約230℃〜約290℃を変動しえる。そのような高いDTUL値は、特に構造体と電気部品の他の部品とを結合するための、高速且つ信頼性の高い表面実装プロセスを使用可能にできる。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４０】
[0044]上記特性を備えた熱可塑性組成物を成形する能力は、注意深く調整した量の様々な成分の特徴的な組み合わせを使用することにより、促進することができる。たとえば、所望の誘電特性を達成し、且つレーザーダイレクトストラクチャリングに適した組成物とするためには、誘電材料及びレーザー活性化可能な添加剤の総量は、熱可塑性組成物の約5重量％〜約50重量％、態様によっては約10重量％〜約45重量％、態様によっては約15重量％〜約40重量％の範囲でありうる。所望の電気特性を達成するものの、そのような材料は、組成物の機械的特性に悪影響を与えかねない。
【誤訳訂正１１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４３】
[0047]繊維充填材の相対量は、その流動性及び誘電特性などの、組成物の他の特性に悪影響を与えずに、所望の機械的及び熱的特性を達成し易くするために選択的に制御することもできる。たとえば、繊維充填材は、通常、繊維充填材の誘電材料及びレーザー活性化可能な材料の総量に対する重量比が、約0.4〜約2.0、態様によっては約0.5〜約1.5、態様によっては約0.6〜約1.0であるように、十分量で使用される。繊維充填材は、たとえば熱可塑性組成物の約5重量％〜約50重量％、態様によっては約10重量％〜約40重量％、態様によっては約15重量％〜約35重量％を構成しえる。
【誤訳訂正１２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４６】
[0051]一度形成したら、熱可塑性組成物を所望の形状の基板に成形することができる。通常、成形品は、乾燥し、予熱したプラスチック粒子を型に射出する、一成分射出成形プロセスを使用して成形する。上記のように、次いで、導電素子（conductive element）はレーザーダイレクトストラクチャリングプロセス(LDS)を使用して基板に成形することができる。レーザーで活性化することにより物理化学的反応を引き起こし、スピネル結晶が割れて、金属原子を放出する。これらの金属原子は、金属化に対して核として作用することができる(たとえば、還元的銅コーティング)。レーザーにより微視的に不規則な表面が作り出され、ポリマーマトリックスを研磨して、非常に多くの微視的なくぼみ(pit)及びみぞ(undercut)をつくりだし、銅が金属化の間に固定されえる。得られる部品は、たとえば集積電子回路導電素子を含むという点で、成形回路部品(molded interconnect device：MID)または部品でありえる。そのような部品の一例は、導電素子（conductive element）が、たとえばパッチアンテナ構造体、逆-Fアンテナ構造体、クローズドアンドオープン・スロットアンテナ構造体、ループアンテナ構造体、モノポール、ダイポール、平面逆-Fアンテナ構造体から形成される共振素子をもつアンテナ、これらのデザインのハイブリッドなどの様々なタイプのアンテナを形成するものである。本発明の熱可塑性組成物の高い比誘電率により、アンテナ構造体のサイズを比較的小さくすることができる。アンテナ構造体のサイズ(L)は、たとえば、以下の等式により概算することができる。
【誤訳訂正１３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５１】
[0054]アンテナ構造体を電気的に接続するための様々な他の構成も含まれる。たとえば図４では、アンテナ構造体は、モノポールアンテナ構成をベースとし、共振素子58は蛇行している蛇路形状(meandering serpentine path shape)を有する。そのような態様では、給電端子54は、共振素子58の一端に接続することができ、接地給電端子56は、ハウジング12または他の好適な接地板素子に接続することができる。図５に示されているような別の態様では、導電アンテナ構造体62は、クローズドスロット64とオープンスロット66を画定するように構成されている。構造体62から形成されたアンテナは、正のアンテナ給電端子54と接地アンテナ給電端子56を使用して給電されえる。この種の配置では、スロット64及び66は、アンテナ構造体26のアンテナ共振素子として機能する。スロット64と66のサイズは、アンテナ構造体26が所望の通信帯域(たとえば2.4GHz及び5GHzなど)で作動するように構成することができる。アンテナ構造体アンテナ26の別の考えうる配置は、図６に示されている。この態様では、アンテナ構造体26はパッチアンテナ共振素子68をもち、正のアンテナ給電端子54と接地アンテナ給電端子56を使用して給電することができる。接地60は、ハウジング12またはデバイス10の他の好適な接地板素子と関連付けることができる。図７は、アンテナ構造体26のアンテナ構造体に使用しえるさらに別の代表的な配置を示す。示されているように、アンテナ共振素子58は、二つのメインアーム46Aと46Bとをもつ。アーム46Aはアーム46Bよりも短いので、アーム46Aよりも高い操作周波数と関連づけられている。異なるサイズの二つ以上の別々の共振素子構造体を使用することにより、アンテナ共振素子58は、より広い帯域幅または当該単一通信帯域よりも多くをカバーするように構成することができる。
【誤訳訂正１４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５２】
[0055]その特徴的な特性により、本発明の成形品(たとえばアンテナ構造体)は、様々な電子部品で使用することができる。たとえば、成形品は、電子部品、たとえばデスクトップコンピューター、ポータブルコンピューター、携帯用電子デバイスなどに成形することができる。他の好適な構成では、部品は、利用可能な内部空間が比較的小さい、比較的コンパクトな携帯用電子部品のハウジングに成形することができる。好適な携帯用電子部品の例としては、携帯電話、ラップトップコンピューター、小さなポータブルコンピューター(たとえば超軽量コンピューター、ネットブックコンピューター、及びタブレットコンピューター)、腕時計型デバイス(wrist-watch device)、ペンダント型デバイス、ヘッドフォン及びイヤホン型デバイス、無線通信機能の付いたメディアプレイヤー、ハンドヘルドコンピューター(携帯情報端末とも呼ばれることがある)、リモートコントローラー、全地球測位(GPS)装置、携帯用ゲーム機などが挙げられる。部品は、携帯用デバイスのカメラモジュール、スピーカーまたはバッテリーカバーなどの他の部品と統合することができるだろう。
【誤訳訂正１５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５３】
[0056]上記参照のもの以外に、本発明の成形デバイスは、移植可能な医療機器などの、他の広範な種類の部品で使用することもできる。たとえば、移植可能な医療機器は、能動素子、たとえば中枢神経系及び/または末梢神経系、心臓ペースメーカーまたは除細動器などに刺激信号(たとえば治療的信号)を提供するように構成されている神経刺激装置でありえる。電気的神経刺激は、患者の皮下に電気デバイスを移植し、電気的信号を神経、たとえば脳神経に送達することによって提供することができる。電気的信号は、患者の体内に移植される移植可能な医療機器によって提供することができる。別の態様では、信号は、移植された電極にRFまたは無線リンクによって結合される、患者の体外の外部パルス発生器により発生させることができる。
【誤訳訂正１６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７１】
【表２】
2015502418.tif 000002
【誤訳訂正１７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７９】
【表５】
2015502418.tif 000003