(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下方へ突出する突起を有するワークを長手方向の中央線に沿ってピッチをおいて装着したリードフレームの搬送装置であって、リードフレームの両側端部を支持する左右一対のガイドレールと、前記突起が嵌入する孔部が形成された搬送爪と、この搬送爪を上下動させる上下動手段と、この搬送爪を前記ガイドレールに沿って往復動させる往復動手段と、前記左右一対のガイドレールと前記搬送爪の間に配設されてリードフレームを下方から支持する左右一対の下受部材と、この下受部材を上下動させる上下動手段とを備えたことを特徴とするリードフレームの搬送装置。
【請求項２】
前記孔部がリードフレームの長手方向に沿う長孔であることを特徴とする請求項１記載のリードフレームの搬送装置。
【請求項３】
前記孔部が前記突部のピッチと同一ピッチで開孔されたスポット孔であることを特徴とする請求項１記載のリードフレームの搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、下方へ突出する突起を有するワークを装着したリードフレームを搬送するためのリードフレームの搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
リードフレームとして、下方へ突出する突起を有するワークを装着したものが知られている。図５は、従来のリードフレームの搬送装置の断面図である。この搬送装置はこのような下方へ突出する突起を有するワークを装着したリードフレームを搬送するものであり、以下その構造を説明する。
【０００３】
図５において、リードフレーム１にはワーク２が装着されている。ワーク２は下方へ突出する棒状の突起３を有している。ワーク２には電子部品実装装置の移載ヘッド５によりチップ６が実装される。本例のこのワーク２は、圧力センサのモジュールとなるものである。
【０００４】
リードフレーム１の両側端部は左右一対のガイドレール１１，１２に支持されている。１３，１４はガイドレール１１，１２を支持するブラケット、１５は基台である。基台１５はＸテーブル６１とＹテーブル６２から成る可動テーブル６０上に設けられており、可動テーブル６０が駆動することによりＸ方向やＹ方向へ水平移動する。基台１５上には往復動手段１６が設けられており、往復動手段１６にはシリンダ１７が装着されている。シリンダ１７のロッド１８には搬送爪１９が結合されている。往復移動手段１６はシリンダ１７をリードフレーム１の長手方向（紙面に垂直な方向）へ往復移動させる。また搬送爪１９と反対側には下受部材２０が設けられている。下受部材２０はシリンダ２１のロッド２２に結合されており、ロッド２２が突没することにより上下動する。２３，２４はそれぞれスライダとガイドレールであって、下受部材２０の上下動を案内する。
【０００５】
次に動作を説明する。図５に示すように搬送爪１９がリードフレーム１まで上昇した状態で、往復動手段１６が作動することにより、搬送爪１９はリードフレーム１の長手方向（紙面に垂直な方向）へ移動し、リードフレーム１をガイドレール１１，１２上に搬入する。搬入後、搬送爪１９は下降する。そこで図示するように下受部材２０が上昇してリードフレーム１を下方から支持し、その状態で移載ヘッド５はチップ６をワーク２に搭載する。次いで下受部材２０は下降して下受状態を解除するとともに、搬送爪１９は下降したまま、往復動手段１６が先程と逆方向へ作動して搬送爪１９は元の位置に戻る。次いで搬送爪１９はリードフレーム１まで上昇し、上述した動作が繰り返される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図５に示す従来のリードフレームの搬送装置は、リードフレーム１のセンターから突起３が下方へ突出しているため、図５において搬送爪１９は突起３の左側に配設されており、また下受部材２０は右側に配設されている。下受部材２０は、移載ヘッド５でチップ６をワーク２に搭載するときに、リードフレーム１ががたつかないように下方から支持するものである。しかしながら下受部材２０はリードフレーム１の片側（右側）のみを支持し、他側（左側）を支持するものは存在しないので、チップ６を搭載する際にリードフレーム１を下方から十分に支持できず、そのためリードフレーム１にがたつきを生じ、チップ６が微妙に位置ずれするなどの問題があった。
【０００７】
したがって本発明は、移載ヘッドでチップをワークに搭載するときに、リードフレームががたつかないように下方からしっかり支持できる手段を備えたリードフレームの搬送装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、下方へ突出する突起を有するワークを長手方向の中央線に沿ってピッチをおいて装着したリードフレームの搬送装置であって、リードフレームの両側端部を支持する左右一対のガイドレールと、前記突起が嵌入する孔部が形成された搬送爪と、この搬送爪を上下動させる上下動手段と、この搬送爪を前記ガイドレールに沿って往復動させる往復動手段と、前記左右一対のガイドレールと前記搬送爪の間に配設されてリードフレームを下方から支持する左右一対の下受部材と、この下受部材を上下動させる上下動手段とを備えたことを特徴とするリードフレームの搬送装置である。
【０００９】
また好ましくは、前記孔部がリードフレームの長手方向に沿う長孔である。
また好ましくは、前記孔部が前記突部のピッチと同一ピッチで開孔されたスポット孔である。
【００１０】
上記構成において、搬送爪はその孔部にワークの突起を嵌入させてリードフレームを搬送する。また搬送爪はリードフレームの中央線の下方に位置しているので、搬送爪の両側部に下受部材を配設することができ、この２つの下受部材でリードフレームを下方から支持した状態で、移載ヘッドによりチップをワークに搭載する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１のリードフレームの搬送装置の斜視図、図２は同断面図、図３は同動作の説明図である。
【００１２】
リードフレーム１は従来例（図５）と同一のものであって、その長手方向の中央線に沿ってワーク２がピッチをおいて複数個装着されている。ワーク２は下方へ突出する棒状の突起３を有している。
【００１３】
３１，３２は左右一対のガイドレールであり、ブラケット３３，３４に支持されている。３５はブラケット３３，３４を設置した基台である。基台３５はＸテーブル６１とＹテーブル６２から成る可動テーブル６０上に設けられており、Ｘ方向やＹ方向へ水平移動する。ガイドレール３１，３２の間には搬送爪３６が設けられている。搬送爪３６はリードフレーム１の長手方向に長尺の長板状体であって、孔部３７，３８が開孔されている。この孔部３７，３８はリードフレーム１の長手方向に沿う長孔であり、ワーク２の突起３はこの孔部３７，３８に嵌入する（図２）。
【００１４】
図２において、搬送爪３６の側面にはスライダ４０が装着されている。スライダ４０はガイドレール３１，３２と平行な棒状ガイド４１にスライド自在に嵌合している。棒状ガイド４１は断面カギ型の支持部材４２に装着されている。支持部材４２はシリンダ４３のロッド４４に結合されている。したがってロッド４４が突没すると、搬送爪３６は上下動する。すなわちシリンダ４３は搬送爪３６の上下動手段である。図１において、４５は支持部材４２の上下動を案内するガイドロッドである。
【００１５】
図２において、搬送爪３６の側面にはブラケット４６が突出されており、ブラケット４６はベルト４７に結合されている。このベルト４７はベルトコンベアのベルトであって、モータ（図外）に駆動されて回動する。ベルト４７が正逆回動することにより、搬送爪３６はリードフレーム１の長手方向（図２において紙面に垂直な方向）に往復動する。すなわちベルト４７は搬送爪３６の往復動手段である。
【００１６】
搬送爪３６とガイドレール３１，３２の間には下受部材５１が左右一対配設されている。下受部材５１はシリンダ５２のロッド５３に結合されており、ロッド５３が突没すると下受部材５１は上下動する。すなわちシリンダ５２は下受部材５１の上下動手段である。下受部材５１にはスライダ５４が装着されている。スライダ５４はブラケット３３，３４の内面に装着された垂直なガイド部５５にスライド自在に嵌合している。
【００１７】
このリードフレームの搬送装置は上記のように構成されており、次に動作を説明する。図３の（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ）はリードフレーム１の搬送動作を動作順に示すものである。図中、５６はリードフレーム１を段積して収納するマガジンであり、リードフレーム１はマガジン５６から１枚づつ送り出される。
【００１８】
図３（ａ）は、マガジン５６からリードフレーム１を１枚取り出し、次のリードフレーム１をマガジン５６から引き出そうとしている状態を示している。そこで搬送爪３６をマガジン５６内に進入させ、孔部３７をリードフレーム１の直下に位置させる（図３（ｂ））。次に図３（ｃ）に示すように搬送爪３６を上昇させ、マガジン５６内のリードフレーム１から下方へ突出する突起３を孔部３７に嵌入させるとともに、マガジン５６から引き出し済のリードフレーム１から下方へ突出する突起３を孔部３８に嵌入させる。
【００１９】
次に図３（ｄ），（ｅ）に示すように搬送爪３６を右方へ移動させ、リードフレーム１をマガジンから引き出す。次いで図３（ｆ）に示すように搬送爪３６を下降させれば、図３（ａ）の状態に戻る。上記動作を繰り返すことにより、リードフレーム１はマガジン５６から次々に引き出され、ガイドレール３１，３２上を搬送される。
【００２０】
ガイドレール３１，３２上にリードフレーム１を搬入した後、可動テーブル６０がピッチ送りしながら、ワーク２にチップ６が搭載される。図２はワーク２にチップ６を搭載する様子を示している。図２において、ワーク２の左右に位置する左右２個の下受部材５１は、シリンダ５２のロッド５３が突出することにより共に上昇し、リードフレーム１の両側部を下方から支持している。そこで電子部品実装装置の移載ヘッド５はチップ６をワーク２に搭載する。このとき、リードフレーム１はワーク２の両側部を下受部材５１で下方から支持しているので、チップ６を搭載する際にリードフレーム１ががたつくことはなく、チップ６を所定の位置に位置ずれなく正しく搭載することができる。
【００２１】
（実施の形態２）
図４は本発明の実施の形態２のリードフレームの搬送装置の搬送爪の斜視図である。搬送爪７０は長板体であり、孔部７１がピッチをおいてスポット的に複数個開孔されている。この孔部７１のピッチと個数は、リードフレーム１から下方へ突出する突起３のピッチと個数に合致させてある。７２は搬送爪７０の支持部である。
【００２２】
この搬送爪７０は、実施の形態１の搬送爪３６に替えて用いられるものであって、その動作は実施の形態１と同じである。ただし実施の形態１の搬送爪３６の孔部３７，３８は長孔であるから、突起３のピッチに変更があっても適応できるが、実施の形態２では、突起３のピッチに合わせて孔部７１を開孔させねばならないので、リードフレームの品種が変更されてピッチが変われば、この搬送爪７０も変更しなければならない。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、搬送爪をリードフレームの中央線の下方に配設してリードフレームをピッチ送りできるので、ワークの両側部に下受部材を設けることができ、したがってリードフレームを左右２個の下受部材によりがたつかないようにしっかり支持し、移載ヘッドによりチップをワークに位置ずれなく搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１のリードフレームの搬送装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１のリードフレームの搬送装置の断面図
【図３】本発明の実施の形態１のリードフレームの搬送装置の動作の説明図
【図４】本発明の実施の形態２のリードフレームの搬送装置の搬送爪の斜視図
【図５】従来のリードフレームの搬送装置の断面図
【符号の説明】
１  リードフレーム
２  ワーク
３  突起
６  チップ
３１，３２  ガイドレール
３６，７０  搬送爪
３７，３８，７１  孔部
４３  シリンダ
４７  ベルト
５１  下受部材
５２  シリンダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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