(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス状に配置された画素電極を有する画素基板と、
上記画素基板の対向する周縁部の一方側にのみそれぞれ配置され、上記画素電極と配線を介して接続されている二組の回路基板群とを備えた平面型表示装置において、
少なくとも一方の上記回路基板群を構成している回路基板は、上記画素基板の片面側に、２層に重畳して配置されている重畳回路基板であり、
上記重畳回路基板をなす各回路基板の接続端子には、上記配線が１本おきに接続されるとともに、上記各回路基板の接続端子のピッチはそれぞれ、上記配線のピッチの２倍より小さく、
上記画素基板は、上記重畳回路基板が配置される側の周縁部に複数の回路基板用接続端子を有しており、
上記回路基板用接続端子は、上記配線の幅よりも大きい幅を有するとともに、上記画素基板の端部寄りに配置される第１回路基板用接続端子と、上記画素基板の端部から離間する側に配置される第２回路基板用接続端子とからなり、
上記第１回路基板用接続端子の引回し配線は、上記第２回路基板用接続端子の間を通り、
上記引回し配線上には絶縁膜が設けられていることを特徴とする平面型表示装置。
【請求項２】
上記第１回路基板用接続端子の引回し配線は、上記配線の幅よりも小さい幅を有することを特徴とする請求項１に記載の平面型表示装置。
【請求項３】
上記回路基板用接続端子の周縁部には、絶縁膜が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の平面型表示装置。
【請求項４】
上記第２回路基板用接続端子は、上層接続端子と下層接続端子との二層からなり、
上記上層接続端子の一部は、絶縁膜を介して、上記第１回路基板用接続端子の引回し配線に重畳していることを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の平面型表示装置。
【請求項５】
上記第２回路基板用接続端子の一部は、上記第１回路基板用接続端子の引回し配線、または該第１回路基板用接続端子上に、絶縁膜を介して形成されていることを特徴とする請求項１ないし４の何れかに記載の平面型表示装置。
【請求項６】
上記画素電極から延びて上記重畳回路基板に接続される配線は、該重畳回路基板の周縁部分に接続される配線を除き、上記画素電極の配列順と同一順に上記重畳回路基板に接続されていることを特徴とする請求項１ないし５の何れかに記載の平面型表示装置。
【請求項７】
マトリクス状に配置された画素電極を有する画素基板と、
上記画素基板の対向する周縁部の一方にのみそれぞれ配置され、上記画素電極と配線を介して接続されている二組の回路基板群とを備えた平面型表示装置において、
少なくとも上記回路基板群の一方を構成する回路基板は、上記画素基板の片面側に異方性導電膜を介して配置されており、
上記画素基板は、回路基板が配置される部分に、平面型表示装置の表示面に平行な面を水平面とする場合、２以上の異なる位置の水平面上に配置されている回路基板用接続端子を複数有し、
上記回路基板用接続端子は、上記配線の幅よりも大きい幅を有するとともに、第１の水平面上に配置される第１接続端子と、第２の水平面上に配置される第２接続端子とからなり、
上記第１接続端子および第２接続端子は、上記画素基板に交互に設けられ、
上記回路基板の、上記第１接続端子に接続する接続端子のピッチ、および、上記回路基板の、上記第２接続端子に接続する接続端子のピッチは、それぞれ上記配線のピッチの２倍より小さく、
上記第２接続端子間に、上記第１接続端子または該第１接続端子の引回し配線が配置され、さらに、上記第２接続端子の一部は、絶縁膜を介して、上記第１接続端子または該第１接続端子の引回し配線の周縁部に重畳していることを特徴とする平面型表示装置。
【請求項８】
上記回路基板の接続端子は、上記第１接続端子および第２接続端子に対応して、２つの異なる位置の水平面上に交互に配置され、
上記画素基板の回路基板用接続端子と、上記回路基板の接続端子とは、異方性導電膜を介して接続されていることを特徴とする請求項７に記載の平面型表示装置。
【請求項９】
上記回路基板の複数の接続端子は、上記回路基板の中心線に対して対称となるように配置されていることを特徴とする請求項７または８に記載の平面型表示装置。
【請求項１０】
上記画素電極が、絶縁膜を介して、配線上の一部に重畳していることを特徴とする請求項１ないし９の何れかに記載の平面型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶、ＥＬ、プラズマ、ＰＡＬＣ（プラズマアドレス液晶) などの平面型表示装置であって、特に、画素電極ピッチが５０μｍ以下の極めて高精細な超高精細表示装置に関し、さらに詳しくは、従来より格段に製造コストが低減され、信頼性が高く、小型化、軽量化された超高精細表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶、ＥＬ、プラズマ、ＰＡＬＣなどの平面型表示装置において、特にネマティック液晶を用いた液晶表示素子からなる液晶表示装置は、時計や電卓などのセグメント型の液晶表示装置として従来から広く用いられている。最近では、このような液晶表示装置は、その薄型、軽量、低消費電力等の特徴を活かして、ワードプロセッサ、コンピュータおよびナビゲーションシステムをはじめ各種のディスプレイとしてより広くその市場を拡大している。特に、ＴＦＴなどの能動素子をスイッチング素子として用い、画素をマトリクス状に配した、アクティブマトリクス型の液晶表示装置がよく使用されている。
【０００３】
上記のような液晶表示装置は、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）と比較して、厚み（奥行き）を格段に薄くすることができ、消費電力が小さく、フルカラー化が容易であるなどの利点を有するため、ノート型コンピュータ、ゲーム用モニター、携帯テレビ、デジタルカメラの表示器など、さらに広い分野で用途および需要が広がっている。
【０００４】
しかし、従来の液晶表示装置は、ＣＲＴと比較すると視野角が狭く、また製造コストが３倍から15倍程度と高価である。そこで、多くの企業や大学などの研究機関が、種々の方式を提案して液晶表示装置の開発を競っており、より多くのＣＲＴ製の商品を液晶表示装置に置き換えたり、新規携帯電子機器のための液晶表示装置を創出したりするように努力している。
【０００５】
さらに、ソニー社製「ＶＡＩＯ」やその他のノートパソコン、あるいはシャープ社製「ザウルス」やその他の携帯情報端末等に見られるように、液晶表示装置の軽量化、薄型化などの開発競争も激化している。
【０００６】
また、民生あるいは業務用モニターなどに対して、大型、高精細、または大型高精細の液晶表示装置の製品開発競争も激化している。例えば、日経新聞９８年９月１１日朝刊および日経マイクロデバイス９８年１０月号１５１ぺ一ジに、日本ＩＢＭが開発した超高精細の液晶表示装置に関する記事が掲載されている。
【０００７】
また、車載や航空機搭載用の液晶表示装置も、さらに信頼性を向上する必要がある。
【０００８】
従来から提案され、開発が進められている透過型のアクティブマトリクス型液晶表示装置は、例えば、一対の透光性の基板（アクティブマトリクス基板）である画素基板と対向基板とを有しており、これらの基板間に液晶が注入されて形成されている。
【０００９】
上記透過型のアクティブマトリクス型液晶表示装置の回路構成は、図１５に示すように、液晶層に電圧を印加するための複数の画素電極１０１…が、画素基板にマトリクス状に形成されている。該画素電極１０１…を選択駆動するためのスイッチング手段である能動素子として、薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと称する）１０２…が上記画素基板にマトリクス状に形成され、上記画素電極１０１…にそれぞれ接続されている。さらにカラー表示を行うため、図示しないが、対向基板あるいは他の基板等に赤色、緑色、青色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）などのカラーフィルタ層が設けられている。
【００１０】
上記ＴＦＴ１０２…におけるゲート電極には走査線１０３…が、また、ソース電極には表示信号線１０４…がそれぞれ接続されている。上記走査線１０３…と上記表示信号線１０４…とは、マトリクス状に配置された上記画素電極１０１…の周囲を通り、互いに直行するように配置されている。上記走査線１０３…を介してゲート信号が入力されることにより、ＴＦＴ１０２…が駆動制御される。また、ＴＦＴ１０２…の駆動時に、上記表示信号線１０４…と該ＴＦＴ１０２…を介して、データ信号（表示信号）が画素電極１０１…に入力される。
【００１１】
以上のような画素電極１０１…，ＴＦＴ１０２…，走査線１０３…，および表示信号線１０４…などは、上記一対の基板のうち、画素基板側に形成されている。
【００１２】
また、図においては、走査線１０３…，および表示信号線１０４…は、それぞれ３本ずつに簡略化されているが、通常は数百本から、多い時は数千本程度設けられている。上述したＩＢＭ社開発品では、２５６０×ＲＧＢ３色＝７６８０本もの表示信号線が必要となり、配線または画素電極ピッチは４２μｍとなる。また、上記ＩＢＭ社開発品は、印刷物の単位に換算すると１インチ当たり２００ドットになる。
【００１３】
以上のような超微細構造を開発する目的は、グラビア写真や美術書並みの高画質を実現することであり、美術関係のほか、乳癌などの精密検査など医療分野への応用も可能にするためである。
【００１４】
このような液晶表示装置の駆動用のドライバを含めた、周辺の実装構造を図１６および図１７を用いて説明する。図１６は液晶表示パネルの周辺の実装構造の平面図であり、図１７は、図１６において実装された駆動用ドライバ近傍の断面図である。
【００１５】
まず、図１６において、図示しない画像領域より一回り大きい対向基板１０５および画素基板１０６間であって、かつ上記画像領域に対応する領域に、液晶（図示せず）が充填されている。また、図示されていないが、上記画素基板１０６には、上述したような画素電極、ＴＦＴ、走査線、および表示信号線などが形成されている。
【００１６】
ここで、液晶表示装置の長辺方向をｘ方向とし、短辺方向をｙ方向とする。上記画素基板１０６の周縁部において、ｙ方向に延びる一対の周縁部のうちの少なくとも一方に、走査信号供給用の回路基板である、走査用駆動ドライバ１０７を実装した走査用ＴＣＰ（Tape Carrier Package）１０８が、異方性導電膜など（図示せず）を介し接続されている。
【００１７】
尚、図においては、上記走査用ＴＣＰ１０８は２個に簡略化されているが、通常は数個以上設けられている。
【００１８】
また、上記画素基板１０６の周縁部において、ｘ方向に延びる一対の周縁部の両方に、図では簡略化しているが、通常、数個〜３０数個程度の表示信号供給用の回路基板である、表示信号用駆動ドライバ１０９を実装した表示信号用ＴＣＰ１１０ａ〜１１０ｆが異方性導電膜など（図示せず）を介して接続されている。
【００１９】
以上のように、走査用ＴＣＰ１０８または表示信号用ＴＣＰ１１０ａ〜１１０ｆを、画素基板１０６の近傍に接続する際には、接続材料として、半田や絶縁性樹脂を利用して、端子の導通接続を行う方法などがあるが、材料または関連の接続装置等の入手のしやすさから、異方性導電膜が最もよく用いられている。
【００２０】
更に、走査用ＴＣＰ１０８および表示信号用ＴＣＰ１１０ａ〜１１０ｆのそれぞれに、駆動電源あるいは信号供給用の第１基板１１１と第２基板１１２，１１３が半田などにより接続されている。加えて、上記第１基板１１１と上記各第２基板１１２、１１３との間は、それぞれコネクタ部品や半田接続したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などの連結部品１１４、１１５で、相互の駆動電源あるいは信号などを供給している。
【００２１】
また、画素基板１０６において、表示信号線１１６は、走査線（図示せず）の約３分の１のピッチｐ１で形成される場合が多い。これは、Ｒ，Ｇ，Ｂ３色を１画素とした場合に、ｘ方向およびｙ方向の画素ピッチをほぼ等しくするためである。尚、上述したＩＢＭ社開発品の表示信号線１１６は約４２μｍのピッチである。
【００２２】
また、本図の構成のようにＴＣＰ実装する場合、隣接するＴＣＰ間のギャップｄや、位置合せマーク（図示せず）の領域０．６〜１ｍｍ程度の幅が必要であるので、接続端子（図示せず）のピッチは、表示信号線１１６のピッチＰ１より数μｍ程度更に小さくする必要がある。
【００２３】
また、一方で異方性導電膜の接続限界ピッチは、ＴＣＰ毎の端子数あるいは端子幅や、異方性導電膜の構造等により多少異なるが、現在、４５〜５５μｍ程度が限界である。
【００２４】
ここで、隣接するＴＣＰ間のギャップｄや位置合せマークの領域を考慮すると、対応できる表示信号線１１６の限界ピッチは約５０〜６０μｍとなる。従って、上述したＩＢＭ社開発品のような、上記対応限界以下のピッチの表示信号線を有する表示装置では、画素基板１０６においてｘ方向に延びる２辺にＴＣＰ１１０が実装される。表示信号線１１６は、偶数番と奇数番のくし歯状の表示信号線１１６ａ，１１６ｂに分けられて、それぞれ一方の辺に配置されているＴＣＰ１１０に接続している。接続端子のピッチは、表示信号線１１６のピッチＰ１の２倍から、前述したような隣接するＴＣＰ間のギャップｄや、位置合せマークの領域の分の数μｍ程度引いた値であり、異方性導電膜の接続限界ピッチ以上となっている。
【００２５】
この時、任意の隣接する画素電極１１７ａ，１１７ｂは、それぞれ異なる長さｌａ，ｌｂを経て、接続されているＴＣＰ１１０から、それぞれ信号が伝達される。
【００２６】
尚、図１７に示す断面図のように、表示信号用ＴＣＰ１１０（ａ，ｂ，ｃ）と画素基板１０６とは、互いに設けられている端子（図示せず）間を、異方性導電膜１１８により接続している。
【００２７】
また、このような高密度実装の表示装置に対応する先行技術として、特開平６−２０２１３５号公報の開示がある。これは、回路基板であるＴＣＰの表裏の両面に配線が形成され、かつ駆動用ドライバもＴＣＰの両面に実装され、さらに、ＴＣＰの両面に接続端子群が形成されている。そして、ＴＣＰ表裏の接続端子群の中の一方の端子群は、直接液晶パネルに、他方の端子群はＦＰＣなどを介して接続されている構造である。
【００２８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、以下の(1) 〜(7) に示すような問題点が生じる。
【００２９】
(1)   画素基板１０６の対向する一対の辺に、対称形状ではあるが別部品である第２基板１１２，１１３および連結部品１１４，１１５の２種類の部品がそれぞれ必要であるため、部品管理が煩雑となり、部品あるいは液晶表示装置の製造歩留りにより一方の辺側のみ不足したり、余分が生じたり、また、製造工程中の人為的な取付ミスが生じたりする。
【００３０】
(2)   部品数が多いので、これらの部品に加えてケーシング等を含めた液晶モジュールが大型となり、かつ重量も大きくなる。
【００３１】
(3)   部品数が多いので、各部品間を接続する部品の接続点数が増し、また、接続時に基板の反転や、大きな平行移動が必要となるなど、製造工程数や製造期間が増す。
【００３２】
(4) (2) 項及び(3) 項が絡み、部品数が多いことから液晶モジュールの負荷が大きくなってしまう。また、部品間の接続部が、最大で表示装置の４隅に離れていることで、構成部品の熱膨張差や振動試験による負荷が原因で発生する応力（熱応力は信頼性試験中発生するものや、部品を加熱接続する際などに発生して残留応力として残るものもある）が大きく成り易い。また、複数の連結部品を接続する度に条件がばらついたり、接続装置のツール寿命を越えて接続する恐れがあるなど、種々の影響で接続条件のバラツキが大きく成り易く、接続部の信頼性が低下する。
【００３３】
(5)   特に、高精細表示装置では高密度実装となるので、引回し配線および端子のピッチと幅とがそれぞれ小さく、(2) 、(3) 、(4) 項なども関係して、製造中その他の取り扱い中の衝撃応力などによるリード切れや端子剥がれの不良が発生しやすく、歩留まりも低下しやすい。
【００３４】
(6)   表示信号用駆動ドライバ１０９を実装した表示信号用ＴＣＰ１１０ａ〜１１０ｆは、それぞれの表示信号用駆動ドライバ１０９における量産時の特性バラツキや、信号経路の配線長や接続抵抗のバラツキなどにより、個々の表示信号用ＴＣＰに対応する表示信号線近傍を境に微妙な色見の差が生じ、ブロック分れと呼ばれる表示不良が生じることがある。
【００３５】
(7)   画素基板１０６のｘ方向に延びる２辺に実装領域が必要なため、画素基板１０６のサイズが大きくなり、画面サイズによっては、生産ラインの元基板からの取れ数が減り、生産効率が悪くなる。
【００３６】
また更に、表示信号線一本おきに、対向する異なる辺側に配置されている表示信号用ＴＣＰ１１０から表示信号を入力する構造である。従って、隣接する画素電極１１７ａ、１１７ｂは、上記のように異なる表示信号用駆動ドライバ１０９から、しかも、異なる長さｌａ，ｌｂを経て信号入力されるので、容量が異なり、ブロック分れなどがより目立ちやすくなる。実際は、表示信号線３本目毎に同一色であるが、この場合でも、隣接する同一色の表示信号線は、異なる辺側に設けられた表示信号用駆動ドライバ１０９から信号が入力される。
【００３７】
例えば、表示信号用ＴＣＰ１１０ｂに対して、左の表示信号用ＴＣＰ１１０ｃ、右の表示信号用ＴＣＰ１１０ａ、対向する表示信号用ＴＣＰ１１０ｅの関係を回路調整することで解消することも考えられる。しかし、大型や高精細の液晶表示装置では表示信号線１１６の容量が大きいので回路調整が困難となり、美術品表示のように高品位を要求される製品によっては、製品化が困難な場合も考えられる。
【００３８】
また、特開平６−２０２１３５号公報に開示されている液晶表示装置を用いることで、ある程度高密度実装が可能になる。しかし、上記公報には上述した(1) 〜(7) 項の示唆はあまりなく、特に高精細表示装置の特徴である、端子幅や配線幅と応力の作用や、(6) 項に関する内容については全く言及していない。
【００３９】
さらに、上記公報は、低抵抗化や絶縁信頼性を向上するための、接続端子や引回し配線の構造の工夫についても言及していない。
【００４０】
さらに、両面に配線を配置されたＴＣＰは、高価で、また、新たにＦＰＣが必要となり部品点数が増すことになる。しかも、接続端子部裏面近傍に微細な配線用金属膜が形成されているので、両面配線ＴＣＰの接続端子部を圧力と温度とも均一に加圧加熱接続して、限界ピッチレベルの接続を信頼性を保って行ったり、圧力や金属膜放熱による温度の不均一を解消する接続条件出しをすることは困難と思われる。
【００４１】
さらに、上記公報は、画素電極のピッチが５０μｍ以下の表示装置の必要性や、その時の画素電極のピッチと接続端子のピッチとの関係などを説明、示唆していない。
【００４２】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、超高精細であり、軽量小型、高信頼性で、製造工数や期間を短縮した表示品位良好な平面型表示装置を提供することを課題とする。
【００４３】
【課題を解決するための手段】
本発明の平面型表示装置は、上記の課題を解決するために、マトリクス状に配置された画素電極を有する画素基板と、上記画素基板の対向する周縁部の一方側にのみそれぞれ配置され、上記画素電極と配線を介して接続されている二組の回路基板群とを備えた平面型表示装置において、少なくとも一方の上記回路基板群を構成している回路基板は、上記画素基板の片面側に、複数層に重畳して配置されている重畳回路基板であることを特徴としている。
【００４４】
上記の構成によれば、画素基板の対向する辺の一方側にのみそれぞれ回路基板群が配置されている。さらに、一方の回路基板群を構成している回路基板は重畳して複数層に配置されている重畳回路基板なので、回路基板の密度は大きくなる。従って、一方向の画素電極のピッチが、例えば５０μｍ以下のような超高精細の平面型表示装置であったとしても、該一方向に配列される回路基板を上記のように重畳させることにより、画素基板の対向する周縁部の一方側の、しかも片面側にのみに回路基板を配置することができる。従って、例えば信号供給用の基板を対向する周縁部の両方に配置する必要がなくなるなど、部品点数の削減が可能となる。
【００４５】
これにより、製造工程数、製造期間、製造バラツキ等を削減できる。さらに、構成部品の熱膨張差やその他の要因により生じる応力なども低減して、微細なリード端子切れなどによる信頼性低下や歩留まり低下を防ぐことができ、表示品位の向上を実現できる。さらに、ケーシング等含めて小型化、軽量化を図ることもできる。さらに、互いに隣接する画素に対して、同一方向側から信号が供給されることになるので、信号伝達距離に大きな差が生じず、表示品位を向上させることが可能となる。
【００４６】
本発明の平面型表示装置は、上記の課題を解決するために、上記に記載の発明において、上記画素基板は、上記重畳回路基板が配置される側の周縁部に複数の回路基板用接続端子を有しており、上記回路基板用接続端子は、上記画素基板の端部寄りに配置される第１回路基板用接続端子と、上記画素基板の端部から離間する側に配置される第２回路基板用接続端子とからなり、上記第１回路基板用接続端子の引回し配線は、上記第２回路基板用接続端子の間を通り、上記引回し配線上には絶縁膜が設けられていることを特徴としている。
【００４７】
上記の構成によれば、画素基板において、重畳回路基板が配置される側に設けられる回路基板用接続端子は、第１回路基板用接続端子と第２回路基板用接続端子との２列に配置されている。従って、回路基板用接続端子のピッチは、回路基板用接続端子を１列に配置するよりも小さくなる。
【００４８】
また、上記第１回路基板用接続端子の引回し配線は、上記第２回路基板用接続端子の間を通っているが、上記引回し配線上には絶縁膜が形成されているので、該引回し配線が、上記第２回路基板用接続端子などと、製造中やエージングなどの信頼性試験中あるいは製品化後に短絡することを抑制することができる。
【００４９】
これにより、上記回路基板用接続端子や、上記引回し配線等の配線間の短絡不良を確実に防ぎ、かつ回路基板用接続端子のピッチをより小さくして回路基板や周辺部品のサイズを小さくし、軽量化、材料費の削減、あるいは接続時の熱応力や位置ずれを低減して接続信頼性を向上することができる。
【００５０】
本発明の平面型表示装置は、上記の課題を解決するために、上記に記載の発明において、上記回路基板用接続端子の周縁部には、絶縁膜が設けられていることを特徴としている。
【００５１】
上記の構成によれば、画素基板に設けられる回路基板用接続端子の周縁部にも絶縁膜が形成される。
【００５２】
これにより、上記回路基板用接続端子や、引回し配線等の配線間の短絡不良を、より確実に防ぐことができる。
【００５３】
さらに、上述したように、短絡不良を確実に抑制できることから、配線や回路基板用接続端子のピッチを小さくすることができる。
【００５４】
これにより、回路基板や周辺部品のサイズをより小さくして、装置の小型化、軽量化、材料費の低減、および接続信頼性の向上を実現することができる。
【００５５】
本発明の平面型表示装置は、上記の課題を解決するために、上記に記載の発明において、上記第２回路基板用接続端子は、上層接続端子と下層接続端子との二層からなり、上記上層接続端子の一部は、絶縁層を介して、上記第１回路基板用接続端子の引回し配線に重畳していることを特徴としている。
【００５６】
上記の構成によれば、第２回路基板用接続端子を二層構造として、上層に配置される上層接続端子の一部を、絶縁層を介して、上記第１回路基板用接続端子の引回し配線に重畳することができる。従って、上記上層接続端子を大きくして接続抵抗を低減する、あるいは上記引回し配線の幅を大きくして配線抵抗を低減することの一方または両方が可能である。
【００５７】
これにより、回路基板と回路基板用接続端子との位置合わせが容易になり、さらに、加熱接続時や製造時に生じる寸法誤差などによる回路基板用接続端子の位置ずれを防いで接続信頼性を向上させ、高信頼性化を図ることができる。
【００５８】
本発明の平面型表示装置は、上記の課題を解決するために、上記に記載の発明において、上記第２回路基板用接続端子の一部は、上記第１回路基板用接続端子の引回し配線、または該第１回路基板用接続端子上に、絶縁膜を介して形成されていることを特徴としている。
【００５９】
上記の構成によれば、第２回路基板用接続端子は、絶縁膜を介して、第１回路基板用接続端子、または引回し配線上に形成されている。すなわち、第１回路基板用接続端子と、第２回路基板用接続端子および引回し回線とは、互いに異なる層に形成されていることになる。従って、上記第２回路基板用接続端子と上記第１回路基板用接続端子および引回し配線との絶縁性を確実に保つことができる。
【００６０】
これにより、回路基板用接続端子を大きくして接続性を向上させつつ、信号電圧の漏洩を抑制して表示品位を向上させ、安定した表示を行うことが可能となる。また、製造中や信頼性試験中等の短絡不良も低減することができる。
【００６１】
本発明の平面型表示装置は、上記の課題を解決するために、上記に記載の発明において、上記画素電極から延びて上記重畳回路基板に接続される配線は、該重畳回路基板の周縁部分に接続される配線を除き、上記画素電極の配列順と同一順に上記重畳回路基板に接続されていることを特徴としている。
【００６２】
上記の構成によれば、画素電極は、配列順と略同一の順で重畳回路基板に、配線を介して接続されることになる。従って、互いに隣接する画素電極のほとんどは、同一の重畳回路基板から信号を供給され、さらに表示装置内の信号伝達の経路の長さもほとんど同一となる。また、同様の理由から、異なる重畳回路基板間の表示調整は、互いに隣接する重畳回路基板間の調整のみで済み、さらに該重畳回路基板の種類を１つに統一できる。
【００６３】
これにより、表示装置内への信号入力誤差をより小さくし、重畳回路基板間の表示調整も容易かつ短時間で行うことができる。さらに、部品点数や、部品の取り付けミスの削減も行うことができる。
【００６４】
さらに、例えば配線が、交互に、異なる重畳回路基板に接続される場合、回路基板用接続端子間ピッチを画素電極ピッチの２倍弱程度にするために、無理に広げる必要がある。しかし、本発明では配線はほぼ配列順に並ぶので、回路基板用接続端子間ピッチを無理に２倍弱程度に広げる必要がなくなる場合もある。
【００６５】
これにより、回路基板や周辺部品のサイズを小さくし、軽量化と、材料費の低減、あるいは接続時などの熱応力や位置ずれを低減して接続信頼性を向上することができる。
【００６６】
本発明の平面型表示装置は、上記の課題を解決するために、マトリクス状に配置された画素電極を有する画素基板と、上記画素基板の対向する周縁部の一方にのみそれぞれ配置され、上記画素電極と配線を介して接続されている二組の回路基板群とを備えた平面型表示装置において、少なくとも上記回路基板群の一方を構成する回路基板は、上記画素基板の片面側に異方性導電膜を介して配置されており、上記画素基板は、回路基板が配置される部分に、平面型表示装置の表示面に平行な面を水平面とする場合、２以上の異なる位置の水平面上に配置されている回路基板用接続端子を複数有していることを特徴としている。
【００６７】
上記の構成によれば、画素基板に設けられている複数の回路基板用接続端子は、２以上の異なる位置の水平面上に配置されている。従って、全ての回路基板用接続端子が同一水平面上に配置されることはない。従って、隣接する回路基板用接続端子間の距離は、各回路基板用接続端子が同一水平面上に配置されているときの回路基板用接続端子の距離よりも大きくなる。これにより、配線間のピッチが小さくなったとしても、隣接する回路基板用接続端子間の短絡を生じさせない程度の距離を保ちつつ、回路基板用接続端子の密度を向上させることができる。
【００６８】
さらに、配線の配列順に、該配線に対応する回路基板用接続端子を順番に形成することも容易であるので、例えば配線を数本毎に同一の回路基板に接続する場合のように、回路基板用接続端子間ピッチを広げる必要がなくなる。
【００６９】
これにより、画素電極のピッチが小さい、つまり配線間のピッチが小さい超高精細の平面型表示装置であっても、隣接する端子間の短絡不良を抑制し、回路基板や周辺部品のサイズを小さくして、軽量化、材料費の削減を実現することができる。
【００７０】
本発明の平面型表示装置は、上記の課題を解決するために、上記に記載の発明において、上記回路基板用接続端子は、第１の水平面上に配置される第１接続端子と、第２の水平面上に配置される第２接続端子とからなり、上記第２接続端子間に、上記第１接続端子または該第１接続端子の引回し配線が配置され、さらに、上記第２接続端子の一部は、絶縁膜を介して、上記第１接続端子または該第１接続端子の引回し配線の周縁部に重畳していることを特徴としている。
【００７１】
上記の構成によれば、回路基板用接続端子は、異なる水平面上に配置されている、即ち高さが異なる第１接続端子と第２接続端子とからなり、上記第２接続端子の一部は、絶縁膜を介して、上記第１接続端子または該第１接続端子の引回し配線の周縁部に重畳している。従って、上記第１または／および第２接続端子や、上記引回し配線の幅を広くすることが可能となる。
【００７２】
これにより、接続抵抗や配線抵抗を低減して、良好な表示品位を実現することができる。
【００７３】
本発明の平面型表示装置は、上記の課題を解決するために、上記に記載の発明において、上記回路基板は、上記回路基板用接続端子に対応するように接続端子を複数有しており、該接続端子は、上記回路基板の中心線に対して対称となるように配置されていることを特徴としている。
【００７４】
上記の構成によれば、回路基板側に設けられる接続端子は、上記回路基板の中心線に対して対称となるように配置されている。
【００７５】
一般的に、回路基板側に設けられる接続端子の列は、１つの回路基板につき１００〜数百個の接続端子を必要とし、その長さは１０〜数十ｍｍとなる。このような上記接続端子を接続する際に、接続ツールの平坦性や平行度のバラツキにより、各接続端子にかかる加圧力がバラツキやすい。この問題に対して、本発明は、上記のような構成により、接続時の加圧力のバラツキがより低減される。
【００７６】
これにより、接続抵抗が安定し、信頼性がより向上する。
【００７７】
本発明の平面型表示装置は、上記の課題を解決するために、上記に記載の発明において、上記画素電極が、絶縁膜を介して、配線上の一部に重畳していることを特徴としている。
【００７８】
上記の構成によれば、画素電極が、絶縁膜を介して、配線上の一部に重畳しているので、画素電極の表面積を最大限に広げることができる。例えば、画素ピッチが小さい超高精細の平面型表示装置の場合では、一般的に開口率が低下してしまい、輝度の低下や消費電力の増加を招くが、このように画素電極を配線上の一部に重畳させることにより、画素電極の面積が大きくなるので、開口率を向上させることができる。
【００７９】
これにより、例えば、画素ピッチが小さい高精細の平面型表示装置であっても、輝度の低下、または消費電力の増加を抑制することができる。
【００８０】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態１〕
本発明の第１の実施の形態について、図１ないし図８に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００８１】
図１は、本実施の形態に係る液晶表示装置（平面型表示装置）において、液晶パネル１と、駆動用のドライバを含む上記液晶パネル１周辺の実装構造とを概略的に示す平面図である。
【００８２】
上記液晶パネル１は、画像表示領域（図示せず）より一回り大きい対向基板２と、該対向基板２と対向配置され、かつ該対向基板２より一回り大きい画素基板３と、該対向基板２と該画素基板３との間の画像表示領域に充填されている液晶（図示せず）とを備えている。
【００８３】
ここで、液晶パネル１において、長辺が延びている方向をｘ方向とし、短辺が延びている方向をｙ方向とする。上記画素基板３の周縁部において、ｙ方向に延びる一対の周縁部のうち一方の周縁部３ａ側に、走査信号供給用の回路基板である、走査用駆動ドライバ（回路基板）４を実装した走査用ＴＣＰ（Tape Carrier Package）（回路基板）５が、異方性導電膜（図示せず）などを介して接続されている。一方、ｘ方向に延びる一対の周縁部のうち一方の周縁部３ｂ側に、表示信号用駆動ドライバ（回路基板）６を実装した表示信号用ＴＣＰ（回路基板、重畳回路基板）７が異方性導電膜（図示せず）などを介して接続されている。
【００８４】
尚、図１においては、上記走査用ＴＣＰ５は２個に簡略化されているが、通常数個以上の走査信号供給用の回路基板である、走査用駆動ドライバ４を実装した走査用ＴＣＰ５が図示しない異方性導電膜などを介し、画素基板３上に接続されている。
【００８５】
また、同様に、図１においては、上記表示信号用ＴＣＰ７は３個に簡略化されているが、通常数個〜３０数個程度の表示信号用ＴＣＰ７が図示しない異方性導電膜を介して接続されている。
【００８６】
更に、走査用ＴＣＰ５は駆動電源用の第１基板８に、表示信号用ＴＣＰ７は表示信号供給用の第２基板９に、それぞれ半田などにより接続されている。加えて、上記第１基板８と第２基板９とは、コネクタ部品や半田接続したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などの１個の連結部品１０で連結されて、相互の駆動電源あるいは表示信号などを互いに供給している。
【００８７】
また、画素基板３上において、表示信号線１１（配線）は走査線（図示せず）の約３分の１のピッチＰ２で形成されている。これは、赤、緑、青（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の３色を１画素とした場合に、ｘ方向とｙ方向との画素ピッチをほぼ等しくするためである。尚、従来の平面型表示装置であるＩＢＭ社開発品の仕様の場合は、表示信号線のピッチは約４２μｍである。
【００８８】
また、上記表示信号用ＴＣＰ７は２層になるように配置されており、液晶表示装置の表示面側を上方としたとき、下層に配置される第１表示信号用ＴＣＰ（回路基板、重畳回路基板）７ａと、該第１表示信号用ＴＣＰ７ａの上層に配置される第２表示信号用ＴＣＰ（回路基板、重畳回路基板）７ｂとから構成されている。
【００８９】
上記第２表示信号用ＴＣＰ７ｂは、上記第１表示信号用ＴＣＰ７ａよりもｙ方向の幅が大きく、該第１表示信号用ＴＣＰ７ａと画素基板３との接続部分よりも、距離ｄ１だけ対向基板２配置側寄りの位置で、画素基板３と接続している。また、隣接する上記第２表示信号用ＴＣＰ７ｂ間は、ＴＣＰギャップｄ２となるように配されている。同様に、隣接する上記第１表示信号用ＴＣＰ７ａ間も、ＴＣＰギャップｄ２となるように配されている。
【００９０】
以上のように表示信号用ＴＣＰ７を実装する場合、ｘ方向に隣接する表示信号用ＴＣＰ７間のギャップｄ２や、図示しない位置合せマークの領域（０．６〜１ｍｍ程度）のために、ある程度の幅が必要である。
【００９１】
また、上記表示信号線１１において、互いに隣接する表示信号線１１は、それぞれ異なる第１および第２表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂの接続端子（図示せず）に接続している。すなわち、表示信号線１１ａは上記第１表示信号用ＴＣＰ７ａに、また、該表示信号線１１ａと隣接する表示信号線１１ｂは上記第２表示信号用ＴＣＰ７ｂに、それぞれ接続している。従って、各表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂには、一本おきに表示信号線１１が接続することになる。
【００９２】
ここで、各表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂの接続端子のピッチは、表示信号線１１のピッチＰ２の２倍より数μｍ程度小さくしている。これは、上述したように、ｘ方向に隣接する表示信号用ＴＣＰ７間のＴＣＰギャップｄ２や、図示しない位置合せマークの領域を確保するためである。
【００９３】
以上のように、互いに重畳するように設けられた表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂは、表示信号線１１ａ，１１ｂにそれぞれ出力信号を供給する。
【００９４】
表示信号線１１ａ，１１ｂの接続端子（図示せず）と、表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂの接続端子とを接続する際に用いられる異方性導電膜の接続限界ピッチは、表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂの端子数または端子幅、あるいは異方性導電膜の構造等により多少異なるが、現在では、４５〜５５μｍ程度が限界である。
【００９５】
尚、上述したＩＢＭ社開発品の仕様の表示装置では、表示信号用ＴＣＰの接続端子のピッチは、表示信号線のピッチの２倍から、表示信号用ＴＣＰ間のギャップと位置合せマークの領域とを考慮して、数μｍ程度引いた値で、約７５μｍ程度であり、現在の異方性導電膜の接続限界ピッチ以上となっている。
【００９６】
この時、ｘ方向に隣接する任意の画素電極１２ａ，１２ｂには、表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂから、僅か３ｍｍ程度異なる信号伝達距離Ｌａ，Ｌｂを経て、表示信号線１１ａ，１１ｂを介して表示信号が伝達される。つまり、画素基板３における、表示信号用ＴＣＰ７ａと表示信号用ＴＣＰ７ｂとの接続位置の差である僅かな距離ｄ１の分だけ、信号伝達距離Ｌａ，Ｌｂが異なることになる。
【００９７】
このように、互いに隣接する上記画素電極１２ａ，１２ｂには、それぞれ信号伝達距離Ｌａ，Ｌｂを介して、表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂから信号が伝達されている。該信号伝達距離Ｌａ，Ｌｂは異なるが、その差は僅かである。従って、信号伝達距離Ｌａ，Ｌｂの差により生じる信号遅延差は小さい。これにより、表示不良を抑制し、良好な表示を行うことができる。
【００９８】
次に、図１に示す液晶表示装置における第１および第２表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂ部分の断面図を図２に示す。
【００９９】
上記第１および第２表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂは、液晶表示装置の表示面に対して略垂直方向に重なり、２層構造になるように配置されている。該２層のうち、上記第１表示信号用ＴＣＰ７ａは下層に配置されており、画素基板３の周縁部３ｂと第２基板９の端部とに接続されている。一方、上層に配置されている上記第２表示信号用ＴＣＰ７ｂは、段差を設けるために、画素基板３側と第２基板９側とに屈曲部７ｂｂをそれぞれ設け、画素基板３の周縁部３ｂにおいて上記第１表示信号用ＴＣＰ７ａが接続されている部分よりも、距離ｄ１だけ対向基板２側寄りに接続されており、第２基板９において上記第２表示信号用ＴＣＰ７ｂが接続されている位置よりも、第２基板９の端部から離間する方向寄りに接続されている。第１および第２表示信号用ＴＣＰ７ａ，７ｂは、異方性導電膜１３により画素基板３に接続されている。
【０１００】
図３は、画素基板３と表示信号用ＴＣＰ７との接続部分を示す平面図である。図に示すように、画素基板３の周縁部３ｂにおいて、表示信号用ＴＣＰ７を接続する部分には、表示信号用ＴＣＰ接続端子（回路基板用接続端子）１４が設けられている。該表示信号用ＴＣＰ接続端子１４は、表示信号用ＴＣＰ７側寄りに形成されている第１表示信号用ＴＣＰ接続端子（第１回路基板用接続端子）１４ａと、該第１表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ａよりも表示信号用ＴＣＰ７から離間する方向寄りに形成されている第２表示信号用ＴＣＰ接続端子（第２回路基板用接続端子）１４ｂとの２列に分割されている。隣接する表示信号用ＴＣＰ接続端子１４は、互いに異なる列に配置されている。
【０１０１】
上記第１表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ａに延びる引回し配線１５は、第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ｂの間を通っているが、窒化シリコンなどから成る絶縁膜１６で覆われているので、絶縁信頼性は向上する。
【０１０２】
また、第１表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ａおよび第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ｂには、工数低減などのため、一枚の膜状の異方性導電膜（図示せず）を介して、表示信号用ＴＣＰ７の接続端子１７ａ，１７ｂがそれぞれ接続している。
【０１０３】
尚、図では簡略化しているが、引回し配線１５は、表示信号用ＴＣＰ接続端子１４と表示信号線１１とのピッチの違いを補うために屈曲形状となっている。
【０１０４】
また、実際に隣接する接続端子のピッチは、第１表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ａのピッチおよび第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ｂのピッチであるので、実際の接続端子のピッチは大きくなっていることになる。従って、表示信号用ＴＣＰ接続端子１４の幅Ｗ１を、表示信号線１１の幅Ｗ２より大きくすることができる。従って、画素基板３と表示信号用ＴＣＰ７との位置合せが容易になり、接続信頼性も向上する。
【０１０５】
一方、引回し配線１５は数ｍｍ〜十数ｍｍ程度の長さと短く、その幅Ｗ３は、表示信号用ＴＣＰ接続端子１４の幅Ｗ１や、表示信号線１１の幅Ｗ２よりも小さくなるように形成されている。従って、引回し配線１５は隣接する第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ｂと接触する可能性が低くなり、絶縁性の信頼性などがより向上する。
【０１０６】
尚、上記絶縁膜１６として、数百ｎｍ以上の厚みを有する無機絶縁膜を積層すると、残留応力が大きくなったり、タクトが増したりするので好ましくない。また、上記絶縁膜１６は、無機絶縁膜上に厚さ１μｍ以上の有機絶縁膜を配置することもできる。該有機絶縁膜の形成は容易であるので、製造工程を複雑化することなく異方性導電膜接続構造の絶縁信頼性を向上することができる。
【０１０７】
以上のように、画素基板３上に形成される表示信号用ＴＣＰ接続端子１４を２列にし、かつ隣接する表示信号用ＴＣＰ接続端子１４を互いに異なる列に配置することにより、端子ピッチを小さくすることができる。これにより、表示信号用ＴＣＰ７などのサイズを小さくすることができ、装置の小型化や材料費の低減を実現することができる。さらに、引回し配線１５は、絶縁膜１６で覆われているので、端子ピッチを小さくしても、絶縁信頼性を保つことができる。
【０１０８】
本実施の形態に係る液晶表示装置の接続端子形状の他の例として、第２の接続端子形状を図４に示す。上記第１表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ａの代わりに、第１表示信号用ＴＣＰ接続端子（第１回路基板用接続端子）１８ａが形成され、上記第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ｂの代わりに、第２表示信号用ＴＣＰ接続端子（第２回路基板用接続端子）１８ｂが形成されている。
【０１０９】
上記第１表示信号用ＴＣＰ接続端子１８ａおよび第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１８ｂの各周縁部１９ａ，１９ｂは、窒化シリコンなどから成る絶縁膜（図示せず）で覆われている。このような構成により、第１または第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１８ａ，１８ｂ、表示信号線１１、引回し配線１５等の絶縁信頼性がより一層向上することになる。特に、第１および第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１８ａ，１８ｂに、モリブデンやアルミニウムなど電蝕の生じ易い単層または多層の金属膜を用いる場合に、確実に、電蝕などによる断線防止や信頼性の確保を行うことができる。
【０１１０】
なお、上記第１および第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１８ａ，１８ｂは、画素電極１２と同一材料で形成された透明導電膜のＩＴＯを上層とし、タンタルやチタンなどの単層または多層の金属膜を下層とする２層構造である。このような２層構造とすることで、上記第１および第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１８ａ，１８ｂと異方性導電膜１３との接触抵抗を安定化させて、低抵抗接続を行うことができる。
【０１１１】
さらに、上記第２の接続端子形状の変形例である第３の接続端子形状の接続端子部の断面図を、図５に示す。上記第３の接続端子形状は、概ね上記第２の接続端子形状と同様の端子構造であるが、第２の接続端子形状における第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１８ｂを第２表示信号用ＴＣＰ接続端子（第２回路基板用接続端子）２１とする。図５に示すように、上記第２表示信号用ＴＣＰ接続端子２１は、下層接続端子２１ａと上層接続端子２１ｂとで構成されている。該上層接続端子２１ｂの幅は、該下層接続端子２１ａの幅よりも大きく、かつ該上層接続端子２１ｂの一部分Ｓ１は、絶縁膜２０を介して、引回し配線１５に重畳している。
【０１１２】
以上のように、２列に配置された表示信号用ＴＣＰ接続端子のうち表示信号用ＴＣＰ７配置側から遠い方の列に配置されている、上記第２表示信号用ＴＣＰ接続端子２１が以上のように２層になっており、さらに上層接続端子２１ｂの幅が広く形成されているので、画素基板３と表示信号用ＴＣＰ７との位置合せが容易になる。また、液晶表示装置の画素基板３と表示信号用ＴＣＰ７との熱膨張差に起因して加熱接続時に生じたり製造時に生じる寸法誤差などによる端子の位置ずれによる接続信頼性の低下を抑制し、高信頼性化を図ることができる。
【０１１３】
本実施の形態に係る液晶表示装置の接続端子形状の他の例として、第４の接続端子形状を示す平面図を図６に示し、その断面図を図７に示す。上記第１表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ａの代わりに、第１表示信号用ＴＣＰ接続端子（第１回路基板用接続端子）２５ａが形成され、上記第２表示信号用ＴＣＰ接続端子１４ｂの代わりに、第２表示信号用ＴＣＰ接続端子（第２回路基板用接続端子）２５ｂが形成されている。
【０１１４】
図６、または図７に示すように、画素基板３の周縁部３ｂに、たとえば総厚約５００ｎｍのＩＴＯ／ＴａＮ／Ｔａ／ＴａＮなどから成る第１表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ａが形成されている。画素基板３の周縁部のやや内側（表示信号用ＴＣＰ７から離間する方向側）の部分に、２〜３μｍ厚程度の有機絶縁膜（絶縁層）２６が帯状に形成されている。該有機絶縁膜２６上には、ＩＴＯ／ＴａＮ／Ｔａなどから成る第２表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ｂが形成されている。
【０１１５】
このように、第２表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ｂの下層に、一般的なスピンコーターやロールコーターなどの塗布式で供給される上記有機絶縁膜２６の層を設けることにより、２層のうち上層側に配置されている第２表示信号用ＴＣＰ７ｂのリード端子２８ｂ近傍の下層金属膜などによる段差が低減されるので、第２表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ｂと第２表示信号用ＴＣＰ７ｂとの接続部分の表面がほぼ平坦となる。
【０１１６】
尚、上記有機絶縁層２６の厚さは、その硬度、誘電率、および上下配線接続部の断線不良など多数の項目を総合的に評価して決められるが、最近の液晶表示装置に用いられる材料では、経験的に１〜１０μｍ程度の厚みが適切である。
【０１１７】
また、第１表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ａおよび第２表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ｂ上には、製造工程数を低減し、かつ位置合せが容易なように、一膜で形成された異方性導電膜２７が設けられている。該異方性導電膜２７を介し、上記第１表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ａには、第１表示信号用ＴＣＰ７ａのリード端子２８ａが、一方、上記第２表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ｂには、第２表示信号用ＴＣＰ７ｂのリード端子２８ｂが、それぞれ接続されている。
【０１１８】
図６に示すように、第１表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ａと表示信号線１１の間には、第１表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ａの延在部２５ｃが設けられている。第２表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ｂの一部は、該延在部２５ｃに平面的に重畳する程度に、幅が広げられている。このように、第２表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ｂの幅を広くすることにより、断線不良が低減され、実装時の各端子間の位置合せが容易になり、さらに接続抵抗が安定化する。
【０１１９】
さらに、上記有機絶縁膜２６は、比誘電率が５以下のものが好ましく、実用的に入手できるものは、比誘電率３前後のアクリル系感光性樹脂やベンゾシクロブテン(Benzocyc1obutene)などの樹脂である。このような低誘電率の有機膜は、無機膜に比べて量産性が良く、さらに平坦な表面形状で、かつ低残留応力の厚膜が得られる。従って、上記第２表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ｂのように、幅の大きな平坦形状の膜を得ることができ、上記第１表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ａと第２表示信号用ＴＣＰ接続端子２５ｂの延在部２５ｃとが重畳する部分の信号漏洩を小さくして、接続抵抗の信頼性を安定化することができる。
【０１２０】
ところで、一般に、高精細な平面型表示装置では開口率が低下し、輝度の低下もしくはバックライト光による消費電力増加が生じる。しかし、図８に示すように、表示信号線１１などの配線上に、上記有機絶縁膜２６のような平坦な有機絶縁膜（絶縁層）３０を介して、各画素電極３１の一部を重畳させることで、該画素電極３１の面積が大きくなり、開口率を向上することができる。
【０１２１】
尚、有機絶縁膜２６、３０と、表示信号線１１などの下層の配線との間に、無機絶縁膜を設けて二層の絶縁膜としてもよい。これにより、下層の配線や端子と上層の端子や電極との絶縁をより確実に行うことができるので、短絡を防いで、信頼性をより向上させることができる。ただし、画素電極３１の下層部分は、有機膜と無機膜との屈折率の違いにより光の反射が低減されるので、無機絶縁膜を設けない方がバックライト光からなどの光の透過率が向上する。
【０１２２】
〔実施の形態２〕
本発明の第２の実施の形態について、図９および図１０に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、説明の便宜上、前記した実施の形態１で説明した部材と同様の部材については、同じ部材番号を付し、その説明を省略する。
【０１２３】
図９は、本実施の形態に係る液晶表示装置（平面型表示装置）において、液晶パネル４１と、駆動用のドライバを含む上記液晶パネル４１周辺の実装構造とを概略的に示す平面図である。上記液晶パネル４１は、画像表示領域（図示せず）より一回り大きい対向基板４２と、該対向基板４２と対向配置され、かつ該対向基板４２より一回り大きい画素基板４３と、該対向基板４２と該画素基板４３との間の画像表示領域に充填されている液晶（図示せず）とを備えている。本実施の形態に係る液晶表示装置は、前記した実施の形態１と略同様の構成であるが、表示信号用ＴＣＰ（回路基板、重畳回路基板）４４の配置が表示信号用ＴＣＰ７と異なるものである。
【０１２４】
上記表示信号用ＴＣＰ４４は、下層側に配置されている第１表示信号用ＴＣＰ（回路基板、重畳回路基板）４４ａと、上層側に配置されている第２表示信号用ＴＣＰ（回路基板、重畳回路基板）４４ｂとの２層で構成されている。さらに、上記第１および第２表示信号用ＴＣＰ４４ａ，４４ｂは、両端部が互いに重畳するように配置されている。従って、例えば、隣接する画素電極４５ａ，４５ｂは同一の第２表示信号用ＴＣＰ４４ｂに接続されている。すなわち、隣接する表示信号線１１のほとんどは、同一の表示信号用ＴＣＰ４４に接続されることになる。
【０１２５】
次に、本実施の形態における接続端子形状を示す断面図を図１０に示す。前記した実施の形態１における接続端子形状では、上層に配置される表示信号用ＴＣＰ接続端子と、下層に配置される表示信号用ＴＣＰ接続端子とが、交互に配置されていた。しかし、本実施の形態における接続端子形状では、図に示すように、有機絶縁膜２６上の第２表示信号用ＴＣＰ接続端子４６ｂと、上記有機絶縁膜２６下の第１表示信号用ＴＣＰ接続端子４６ａとを交互に配置せずに、接続されている画素電極４５ａ，４５ｂとほぼ同一の順に実装する。ただし、表示信号用ＴＣＰ４４の端部に接続される表示信号用ＴＣＰ接続端子４６は、一部順序が逆になっているものがある。
【０１２６】
このような構成とすることで、図９に示すような液晶表示装置の実装が可能となり、以下に示す(1) ないし(3) のような効用を奏する。
(1)   第１表示信号用ＴＣＰ接続端子４６ａと第２表示信号用ＴＣＰ接続端子４６ｂとのそれぞれに、同一形状の表示信号用ＴＣＰ４４を実装することができる。従って、部品点数、製造工程数および接続装置数が減るので、作業ミスが減るなどの効果を奏する。
(2)   表示信号用ＴＣＰ４４の出力信号接続端子ピッチを、無理に画素ピッチの２倍弱に広げる必要が無い。従って、表示信号用ＴＣＰ４４の幅Ｗ４をさらに小さくすることができる。上記表示信号用ＴＣＰ４４は、液晶表示装置において材料費占有率が高いので、上記のように該表示信号用ＴＣＰ４４の幅Ｗ４を小さくすることで、製造コストが低減でき、さらに軽量化と実装面積の低減を図ることができる。
(3)   ｘ方向に隣接する任意の画素電極４５ａ，４５ｂは、それぞれ、引回し配線の僅かな差を除けば、ほぼ同一の長さＬｃを経て、それぞれ接続されている表示信号用ＴＣＰ４４から、表示信号が伝達される。従って、表示信号伝達経路の差により生じる信号遅延差は小さい。さらに、例えば、ある第２表示信号用ＴＣＰ４４ｂに対して、ブロック別れなどを低減するための調整は、上記第２表示信号用ＴＣＰ４４ｂ両隣の、２個の第１表示信号用ＴＣＰ４４ａを調整するだけでよいので、更に調整が容易となる。
【０１２７】
尚、表示信号用ＴＣＰ４４における信号入力端子部３７は、半田より接続限界ピッチの小さい異方性導電膜を用いて第２基板９に接続することが好ましい。
【０１２８】
また、異なる表示信号用ＴＣＰである、第１表示信号用ＴＣＰ接続端子４６ａまたは第２表示信号用ＴＣＰ接続端子４６ｂにそれぞれ接続される表示信号用ＴＣＰ４４を同一形状に共通化することができる。従って、表示信号用ＴＣＰ４４あるいは第２基板９を小さくでき、上記表示信号用ＴＣＰ４４の信号出力接続端子側と信号入力接続端子側の接続装置や接続材料の管理項目なども共通化することができる。
【０１２９】
尚、本実施の形態においては、ＴＣＰ実装方式の例を示したが、液晶表示装置の画素基板４３にベアチップの駆動用ドライバを異方性導電膜で直接実装するＣＯＧ（Chip On G1ass ）実装方式を用いることも可能である。ただし、ＣＯＧ実装方式の場合、駆動用ドライバは重畳しなくともよい。
【０１３０】
〔実施の形態３〕
本発明の第３の実施の形態について、図１１ないし図１４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、説明の便宜上、前記した実施の形態１または２で説明した部材と同様の部材については、同じ部材番号を付し、その説明を省略する。
【０１３１】
図１１は、本実施の形態に係る液晶表示装置（平面型表示装置）において、液晶パネル５１と、駆動用のドライバを含む上記液晶パネル５１周辺の実装構造とを概略的に示す平面図である。
【０１３２】
上記液晶パネル５１は、前記した実施の形態１における液晶パネル１と略同様に、対向基板５２と、該対向基板５２と対向配置され、かつ該対向基板５２より一回り大きい画素基板５３との両基板と、該対向基板５２と該画素基板５３との間の画像表示領域に充填されている液晶（図示せず）とを備えている。
【０１３３】
また、前記した実施の形態１または２に係る液晶表示装置では、駆動用ドライバの実装構造として、ＴＣＰ実装方式の例を示したが、本実施の形態に係る液晶表示装置の実装構造では、液晶パネル５１の画素基板５３に、ベアチップの駆動用ドライバを異方性導電膜により直接実装するＣＯＧまたはＣＯＢ（Chip On Board ）実装方式の例を示す。ここでは、ＴＣＰ実装同様、画素基板５３はガラスだけでなく、セラミックス、シリコン、プラスチックなどであってもよい。従って、ＣＯＧ実装はＣＯＢ実装とも呼ばれる。
【０１３４】
本実施の形態においても、実施の形態１および２の場合と同様に、液晶パネル５１において、長辺が延びている方向をｘ方向とし、短辺が延びている方向をｙ方向とする。上記画素基板５３の周縁部において、ｙ方向に延びる一対の周縁部の辺のうち一方の周縁部５３ａ側に、図では簡略化しているが、通常数個以上の走査用ＴＣＰ５が図示しない異方性導電膜などを介し接続されている。本実施の形態においては、走査用駆動ドライバ４に対しては、折り曲げにより外形寸法の低減可能なＴＣＰ実装を行っているが、薄型や高信頼性などを図る場合、ＣＯＧ実装でも良い。更に、上記走査用ＴＣＰ５は、駆動電源用の１個の第１基板８に、半田などにより接続している。
【０１３５】
一方、画素基板５３の周縁部において、ｘ方向に延びる一対の周縁部のうち一方の周縁部５３ｂに、表示信号供給用の回路基板である、ベアチップの表示信号用駆動ドライバ（回路基板）５４が、直接、図示しない異方性導電膜により接続されている。尚、図では３個に簡略化されているが、通常数個〜３０数個程度の表示信号用駆動ドライバ５４が設けられている。更に、第２基板５５は、ＦＰＣなどの１個の連結部品５６を介し、駆動用電源あるいは走査信号などを上記表示信号用駆動ドライバ５４に供給している。
【０１３６】
加えて、上記第１基板８と上記第２基板５５とは、連結部品１０で、相互の駆動電源あるいは表示信号などを供給している。
【０１３７】
図１２は、本実施の形態における実装構造において、表示信号用駆動ドライバ５４の端子形状を示す断面図である。本実施の形態においては、前記した実施の形態１または２のように、端子位置を平面的な方向にずらして接続端子のピッチをかせぐのではなく、水平位置、すなわち液晶パネル５１の表示面に対して垂直な方向に端子位置をずらして接続端子のピッチをかせぐ構成である。
【０１３８】
このような構成により、本実施の形態に係る液晶表示装置は実装密度を向上することができる。
【０１３９】
詳しく説明すると、画素基板５３には、水平高さの異なる第１接続端子５７ａ、第２接続端子５７ｂが、交互に設けられている。一方、表示信号用駆動ドライバ５４には、水平高さの異なる接続端子５８ａ、５８ｂが、上記第１接続端子５７ａ、第２接続端子５７ｂと対応するようにそれぞれ設けられている。
【０１４０】
このような構成により、本実施の形態における液晶表示装置は、隣接する接続端子間や、配線間の距離を保ちつつ、かつ実装密度を向上することができる。従って、絶縁性の低下を起こすことはない。
【０１４１】
上記画素基板５３側に形成されている、高く突出した第２接続端子５７ｂの下層には、ポリイミドやアクリル製などの有機絶縁層５９ａと無機絶縁層５９ｂが形成されている。一方、上記表示信号用駆動ドライバ５４側に設けられている、接続端子５８ａは、ポリイミドやアクリル製などの有機絶縁層６０を介して上記表示信号用駆動ドライバ５４に接続されている。
【０１４２】
さらに、対向するように設けられた上記各接続端子５７ａおよび５８ａ、５７ｂおよび５８ｂ間は、絶縁コートの有る、もしくは無い導電性粒子６１ａを絶縁性樹脂６１ｂ内に分散させて混合した、異方性導電膜６１を介して接続されている。
【０１４３】
一般的に、上記のような異方性導電膜６１は、製造されたときの導電性粒子６１ａの分散バラツキ、または製造工程中の気泡発生や絶縁性樹脂６１ｂの流動が原因となり、導電性粒子６１ａが不規則に凝集する部分が生じやすい。従って、隣接する端子間の絶縁性が低下してしまう。
【０１４４】
しかし、本実施の形態における異方性導電膜６１は、水平高さの異なる接続端子間に設けられているので、蛇腹のように蛇行して表面積が大きくなっている。よって、接続後の導電性粒子６１ａの凝集性が低減し、また、隣接する接続端子の距離が増加するので、短絡不良の確率も低下する。これにより、接続における信頼性の低下、および歩留りの低下を抑制することができる。
【０１４５】
さらに、高く突出した、上記第２接続端子５７ｂ、接続端子５８ａの高さｈ１は、１０〜５０μｍが好ましい。上記ｈ１をこのような範囲に設定することにより、異方性導電膜６１の供給時や各接続端子間の接続時に起こる上記絶縁性樹脂６１ｂの流動などによる、導電性粒子６１ａの凝集を、より接続端子近傍で抑えることが可能となる。これにより、さらに接続の信頼性が高くなり、微少ピッチ接続が可能となる。
【０１４６】
尚、高く突出した第２接続端子５７ｂ、接続端子５８ａは、図示されていない部分で下層の配線にそれぞれ接続されている。
【０１４７】
更に、高く突出した第２接続端子５７ｂ、接続端子５８ａの高さｈ１を２０〜２５μｍにした場合は、図１２に示すように、上層の（高く突出した）第２接続端子５７ｂを、下層の（高く突出していない）第１接続端子５７ａや近傍の引回し配線に平面的に重畳（Ｓ２部分）させて、面積を大きくし、低抵抗化などを図ることも可能である。
【０１４８】
図１３は、本実施の形態に係る液晶表示装置の実装端子部の他の例である第２の実装端子部を示す断面図である。
【０１４９】
上記第２の実装端子部は、概ね上述した本実施の形態に係る液晶表示装置の実装端子部同様である。ただし、表示信号用駆動ドライバ５４側の、高く突出した接続端子６２は、その場所で下層の配線６３に接続されており、該接続端子６２と下層の配線６３の接続部６２ａの周囲は絶縁性樹脂６４で覆われている。
【０１５０】
このような構造により、より表示信号用駆動ドライバ５４の寸法を小さくすることができるので、実装面積の低減や材料費の削減が可能となる。これにより、装置の小型化、軽量化、または製造コスト低減を行うことができる。
【０１５１】
尚、実際の接続端子６２のエッジは丸みを持ち、このような端子構造はマッシュルーム型とも呼ばれる。上記接続端子６２は、上記接続部６２ａ部分となるコンタクトホール部を設けた上記絶縁性樹脂６４を形成した後、メッキ法により容易に形成される。このような方法を用いることにより、他の蒸着法などで形成するよりも安価で、効率良く、低残留応力の接続端子６２を形成することができる。
【０１５２】
また、画素基板側に形成されている第１接続端子５７ａ、第２接続端子５７ｂにおいては、第２接続端子５７ｂの一部が第１接続端子５７ａに重畳していないが、他の構成は図１２に示すものと略同様である。
【０１５３】
図１４は、本実施の形態に係る液晶表示装置の接続端子部の他の例である第３の接続端子部を示す断面図である。
【０１５４】
上記第３の実装端子部の表示信号用駆動ドライバ５４側には、側面周囲が絶縁性樹脂６４で覆われ、設計上は同一高さの接続端子６５が設けられている。一方、画素基板５３側には、金属層である第１接続端子６６と、該第１接続端子６６上に、窒化シリコンなどから成る第１絶縁膜６７を介して、第２接続端子６８が形成されている。該第２接続端子６８の周縁部に、隣接端子との絶縁性を向上させる第２絶縁膜６９が形成されている。
【０１５５】
以上の接続端子が形成された両基板５３、５４間に、導電性粒子７０ａを絶縁樹脂７０ｂ中に分散混合させた異方性導電膜７０が設けられている。
【０１５６】
ここで、導電性粒子７０ａの粒子径ｄ１は、端子間距離を保つために、通常、５〜１０μｍである。例えば、画素基板５３側の第１接続端子６６と表示信号用駆動ドライバ５４側の接続端子６５との端子間距離ｄ２は、導電性粒子７０ａの粒子径ｄ１が５μｍ粒子径の場合、１〜３μｍで接続信頼性を保つことができる。また、導電性粒子７０ａの粒子径ｄ１が１０μｍの場合、端子間距離ｄ２が１〜８μｍ程度で接続信頼性を保つことができる。
【０１５７】
一方、第１絶縁膜６７と第２接続端子６８との合計の厚みｔは４００ｎｍ〜１μｍ弱とする。また、第２接続端子６８と第１接続端子６６との端子間ギャップの差（ｔ）を吸収して、安定した接続を行うためには、第１絶縁膜６７と第２接続端子６８との合計の厚みｔを６５０ｎｍ以下とすることがより好ましい。
【０１５８】
また、接続信頼性試験では、加湿、熱応力、位置合せのずれなどの影響を受け易い、表示信号用駆動ドライバ５４の中心から、最も外側寄り（表示信号用駆動ドライバ５４の端部分）の接続端子６５が剥離しやすい。従って、図１４のように、表示信号用駆動ドライバ５４の中心軸Ｓ（またはｙ方向の中心線）に対して、ｘ方向およびｙ方向に対称になるように（あるいは、少なくともｙ方向に左右対称になるように）、ダミー端子などを用いて、接続端子６５を配置することが好ましい。
【０１５９】
このように、表示信号用駆動ドライバ５４側の接続端子６５を配置することにより、加圧力のバラツキ等がより低減され、接続抵抗が安定し、信頼性が向上する。
【０１６０】
【発明の効果】
以上のように、本発明の平面型表示装置は、少なくとも一方の回路基板群を構成している回路基板は、上記画素基板の片面側に、複数層に重畳して配置されている重畳回路基板である構成である。
【０１６１】
これにより、次のような効果を奏する。製造工程数、製造期間、製造バラツキ等を削減できる。さらに、構成部品の熱膨張差やその他の要因により生じる応力なども低減して、微細なリード端子切れなどによる信頼性低下や歩留まり低下を防ぐことができ、表示品位の向上を実現できる。さらに、ケーシング等含めて小型化、軽量化を図ることもできる。さらに、互いに隣接する画素に対して、同一方向側から信号が供給されることになるので、信号伝達距離に大きな差が生じず、表示品位を向上させることが可能となる。
【０１６２】
本発明の平面型表示装置は、上記画素基板は、上記重畳回路基板が配置される側の周縁部に複数の回路基板用接続端子を有しており、上記回路基板用接続端子は、上記画素基板の端部寄りに配置される第１回路基板用接続端子と、上記画素基板の端部から離間する側に配置される第２回路基板用接続端子とからなり、上記第１回路基板用接続端子の引回し配線は、上記第２回路基板用接続端子の間を通り、上記引回し配線上には絶縁膜が設けられている構成である。
【０１６３】
これにより、前述の発明による効果に加えて、上記回路基板用接続端子や、上記引回し配線等の配線間の短絡不良を確実に防ぎ、かつ回路基板用接続端子のピッチをより小さくして回路基板や周辺部品のサイズを小さくし、軽量化、材料費の削減、あるいは接続時の熱応力や位置ずれを低減して接続信頼性を向上することができるという効果を奏する。
【０１６４】
本発明の平面型表示装置は、上記回路基板用接続端子の周縁部には、絶縁膜が設けられている構成である。
【０１６５】
これにより、前述の発明による効果に加えて、上記回路基板用接続端子や、引回し配線等の配線間の短絡不良を、より確実に防ぐことができるという効果を奏する。さらに、回路基板や周辺部品のサイズをより小さくして、装置の小型化、軽量化、材料費の低減、および接続信頼性の向上を実現することができるという効果も併せて奏する。
【０１６６】
本発明の平面型表示装置は、上記第２回路基板用接続端子は、上層接続端子と下層接続端子との二層からなり、上記上層接続端子の一部は、絶縁層を介して、上記第１回路基板用接続端子の引回し配線に重畳している構成である。
【０１６７】
これにより、前述の発明による効果に加えて、回路基板と回路基板用接続端子との位置合わせが容易になり、さらに、加熱接続時や製造時に生じる寸法誤差などによる回路基板用接続端子の位置ずれを防いで接続信頼性を向上させ、高信頼性化を図ることができるという効果を奏する。
【０１６８】
本発明の平面型表示装置は、上記第２回路基板用接続端子の一部は、上記第１回路基板用接続端子の引回し配線、または該第１回路基板用接続端子上に、絶縁膜を介して形成されている構成である。
【０１６９】
これにより、前述の発明による効果に加えて、回路基板用接続端子を大きくして接続性を向上させつつ、信号電圧の漏洩を抑制して表示品位を向上させ、安定した表示を行うことが可能となるという効果を奏する。また、製造中や信頼性試験中等の短絡不良も低減することができるという効果も併せて奏する。
【０１７０】
本発明の平面型表示装置は、上記画素電極から延びて上記重畳回路基板に接続される配線は、該重畳回路基板の周縁部分に接続される配線を除き、上記画素電極の配列順と同一順に上記重畳回路基板に接続されている構成である。
【０１７１】
これにより、前述の発明による効果に加えて、表示装置内への信号入力誤差をより小さくし、重畳回路基板間の表示調整も容易かつ短時間で行うことができ、かつ部品点数や、部品の取り付けミスの削減も行うことができるという効果を奏する。さらに、回路基板や周辺部品のサイズを小さくし、軽量化と、材料費の低減、あるいは接続時などの熱応力や位置ずれを低減して接続信頼性を向上することができるという効果も併せて奏する。
【０１７２】
本発明の平面型表示装置は、少なくとも回路基板群の一方を構成する回路基板は、画素基板の片面側に異方性導電膜を介して配置されており、画素基板は、回路基板が配置される部分に、平面型表示装置の表示面に平行な面を水平面とする場合、２以上の異なる位置の水平面上に配置されている回路基板用接続端子を複数有している構成である。
【０１７３】
これにより、画素電極のピッチが小さい、つまり配線間のピッチが小さい超高精細の平面型表示装置であっても、隣接する端子間の短絡不良を抑制し、回路基板や周辺部品のサイズを小さくして、軽量化、材料費の削減を実現することができるという効果を奏する。
【０１７４】
本発明の平面型表示装置は、上記回路基板用接続端子は、第１の水平面上に配置される第１接続端子と、第２の水平面上に配置される第２接続端子とからなり、上記第２接続端子間に、上記第１接続端子または該第１接続端子の引回し配線が配置され、さらに、上記第２接続端子の一部は、絶縁膜を介して、上記第１接続端子または該第１接続端子の引回し配線の周縁部に重畳している構成である。
【０１７５】
これにより、前述の発明による効果に加えて、接続抵抗や配線抵抗を低減して、良好な表示品位を実現することができるという効果を奏する。
【０１７６】
本発明の平面型表示装置は、上記回路基板は、上記回路基板用接続端子に対応するように接続端子を複数有しており、該接続端子は、上記回路基板の中心線に対して対称となるように配置されている構成である。
【０１７７】
これにより、前述の発明による効果に加えて、接続抵抗が安定し、信頼性がより向上するという効果を奏する。
【０１７８】
本発明の平面型表示装置は、上記画素電極が、絶縁膜を介して、配線上の一部に重畳している構成である。
【０１７９】
これにより、前述の発明による効果に加えて、画素ピッチが小さい超高精細の平面型表示装置であっても、輝度の低下、または消費電力の増加を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る液晶表示装置を示す平面図である。
【図２】上記液晶表示装置の表示信号用ＴＣＰ部の断面図である。
【図３】上記液晶表示装置の接続端子の他の例の接続端子部のパターンを示す平面図である。
【図４】上記液晶表示装置の接続端子の他の例の接続端子部のパターンを示す平面図である。
【図５】上記液晶表示装置の接続端子の更に他の例の接続端子部の断面図である。
【図６】上記液晶表示装置の接続端子の他の例の接続端子部のパターンを示す平面図である。
【図７】図６に示す液晶表示装置の接続端子部の断面図である。
【図８】図６に示す液晶表示装置の画素電極部の断面図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係る液晶表示装置を示す平面図である。
【図１０】上記液晶表示装置の接続端子部のパターンを示す平面図である。
【図１１】本発明の第３の実施の形態に係る液晶表示装置の平面図である。
【図１２】上記液晶表示装置の接続端子部の断面図である。
【図１３】上記液晶表示装置の接続端子の他の例の接続端子部の断面図である。
【図１４】上記液晶表示装置の接続端子の更に他の例の接続端子部の断面図である。
【図１５】従来の液晶表示装置の回路構成図である。
【図１６】従来の液晶表示装置の平面図である。
【図１７】従来の液晶表示装置の接続端子部の断面図である。
【符号の説明】
３，４３，５３    画素基板
４      走査用駆動ドライバ（回路基板）
５      走査用ＴＣＰ（回路基板）
６      表示信号用駆動ドライバ（回路基板）
７，４４      表示信号用ＴＣＰ（回路基板、重畳回路基板）
７ａ，４４ａ    第１表示信号用ＴＣＰ（回路基板、重畳回路基板）
７ｂ，４４ｂ    第２表示信号用ＴＣＰ（回路基板、重畳回路基板）
１１    表示信号線（配線）
１２ａ，１２ｂ，３１    画素電極
１３    異方性導電膜
１４    表示信号用ＴＣＰ接続端子（回路基板用接続端子）
１４ａ，１８ａ，２５ａ    第１表示信号用ＴＣＰ接続端子（第１回路基板用接続端子）
１４ｂ，１８ｂ，２１，２５ｂ    第２表示信号用ＴＣＰ接続端子（第２回路基板用接続端子）
１５    引回し配線
１６，２０    絶縁膜
２１ａ  下層接続端子
２１ｂ  上層接続端子
２６，３０    有機絶縁膜（絶縁層）
５４    表示信号用駆動ドライバ（回路基板）
５７ａ，６６    第１接続端子
５７ｂ，６８    第２接続端子
６１    異方性導電膜
６７    第１絶縁膜
【図１】
0003549760.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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