(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）結晶化度が９５％以上である部分が全体の６０重量％以上であり、エチレンを２０重量％以下含むプロピレン重合体ａ重量％（ａ＞０）、
（２）引張伸びが１００％以上で、エチレンを１〜７重量％含むプロピレンランダム共重合体ｂ重量％（ｂ＞０）、および
（３）導電性充填物ｃ重量％（ｃ＞０）
を含んで成り、次の関係式：
ａ＋ｂ＋ｃ＝１００、
０．５≦ａ／ｂ≦２．０、および
１０≦ｃ≦３０
を満たすことを特徴とする導電性ポリプロピレン樹脂組成物。
【請求項２】
プロピレン重合体は、エチレンを５〜１５重量％含む請求項１記載の導電性ポリプロピレン樹脂組成物。
【請求項３】
プロピレンランダム共重合体は、エチレンを２．５〜５重量％含む請求項１または２記載の導電性ポリプロピレン樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１記載の導電性ポリプロピレン樹脂組成物からなり、部品を保持収納する凹部と、その凹部の開口部に設けられ前記部品の飛出しを防ぐ開閉可能なシャッタ部とを備えたことを特徴とする部品収納容器。
【請求項５】
請求項４記載の部品収納容器を連結してテープ状に形成した部品キャリアテープ。
【請求項６】
請求項１記載の導電性ポリプロピレン樹脂組成物からなり、請求項５記載の部品キャリアテープを巻回するキャリアテープ用リール。
【請求項７】
導電性ポリプロピレン樹脂組成物からなり、部品を保持収納する凹部と、その凹部の開口部に設けられ前記部品の飛出しを防ぐ開閉可能なシャッタ部とを備えた部品収納容器であって、
前記導電性ポリプロピレン樹脂組成物は、
（１）結晶化度が９５％以上である部分が全体の６０重量％以上であり、エチレンを２０重量％以下含むプロピレン重合体ａ重量％（ａ＞０）、
（２）引張伸びが１００％以上で、エチレンを１〜７重量％含むプロピレンランダム共重合体ｂ重量％（ｂ≧０）、
（３）引張り伸びが１００％以上を示し、−２０℃においてゴム弾性を示し、ガラス転移点が−２０℃以下であるエラストミックな樹脂ｄ重量％（ｄ＞０）、および
（４）導電性充填物がｃ重量％（ｃ＞０）
を含んで成り、次の関係式：
ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１００、
０．５≦ａ／（ｂ＋ｄ）≦２９、および
５≦ｃ≦３０
を満たすことを特徴とする部品収納容器。
【請求項８】
プロピレン重合体は、エチレンを５〜１５重量％含み、結晶化度が９７％以上である部分が全体の７０重量％以上である請求項７記載の部品収納容器。
【請求項９】
プロピレンランダム共重合体は、エチレンを２．５〜７重量％含み、引張伸びが３００％以上である請求項７または８記載の部品収納容器。
【請求項１０】
請求項７、８、９のいずれかに記載の部品収納容器を連結してテープ状に形成した部品キャリアテープ。
【請求項１１】
導電性ポリプロピレン樹脂組成物からなり、請求項１０記載の部品キャリアテープを巻回するキャリアテープ用リールであって、
前記導電性ポリプロピレン樹脂組成物は、
（１）結晶化度が９５％以上である部分が全体の６０重量％以上であり、エチレンを２０重量％以下含むプロピレン重合体ａ重量％（ａ＞０）、
（２）引張伸びが１００％以上で、エチレンを１〜７重量％含むプロピレンランダム共重合体ｂ重量％（ｂ≧０）、
（３）引張り伸びが１００％以上を示し、−２０℃においてゴム弾性を示し、ガラス転移点が−２０℃以下であるエラストミックな樹脂ｄ重量％（ｄ＞０）、および
（４）導電性充填物がｃ重量％（ｃ＞０）
を含んで成り、次の関係式：
ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１００、
０．５≦ａ／（ｂ＋ｄ）≦２９、および
５≦ｃ≦３０
を満たすことを特徴とするキャリアテープ用リール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、機械的特性、耐熱性、および導電性に優れ、再利用可能な、主として電子部品の包装及び自動供給に用いられる、導電性ポリプロピレン樹脂組成物及びその導電性ポリプロピレン樹脂組成物から作られる部品収納容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
部品の供給において、部品が収納された部品キャリアをテープ状に連結した包装形態のままで自動供給機に装着し、部品を１個ずつ自動供給するテーピング方式の部品供給方法は、電子部品の実装で高い信頼性が実証され、近年急速に普及し、部品供給方法の主流となっている。しかしながら、テーピング方式の部品供給において、部品収納容器を構成する紙テープやエンボステープのような（部品キャリアテープ）は使用後廃棄されるため、部品の使用量増加と共に莫大な産業廃棄物を生み出すことが指摘されるようになった。そこで、特開平６−１５６５６２号公報に開示されるような再利用可能な部品キャリアテープが提案されている。
【０００３】
部品キャリアテープ用の樹脂材料としては、一般的な機構組立部品の用途の場合は、その樹脂の機械的特性（剛性、ヒンジ強度）、耐熱性、成形性、再利用性、リサイクル性（粉砕後の再成形性）、及びコストで有利なポリプロピレン樹脂が使用されていた。
【０００４】
一方、電子部品の収納容器の用途の場合は、特に電子部品の静電気破壊を防ぐために導電性が要求されるが、従来のポリプロピレン樹脂に導電性を付与するためカーボンを添加すると、その機械的強度が著しく低下して実用できなかったため、従来カーボンを添加した導電性ポリスチレン樹脂が使用されていた。ここで、特にヒンジ強度は、ヒンジテスタによる曲げ角度左右４５度、荷重８００ｇ、曲げ速度毎分６０回という条件における破断するまでの繰返し曲げ回数で定義され、再利用性向上に必要なヒンジ強度は１００回以上とされている。
【０００５】
しかしながら、電子部品の実装用容器として特に半導体パッケージを収納する場合、以下のような問題があった。すなわち、現在半導体パッケージの９０％以上が吸湿性の高いエポキシ系樹脂モールドのパッケージであり、従って、湿気の存在下ではパッケージは水分を吸収する。この吸湿したパッケージをそのままリフロー炉で半田付けすると、モールドパッケージ内部に存在する水分が急激に水蒸気となり、パッケージが爆発、破損するため、そのパッケージを組立実装する前に、約１２５℃で加熱して乾燥するいわゆるベーキングを行う必要がある。ところが前記導電性ポリスチレン樹脂は耐熱性に劣り、１２０℃以上のベーキングに耐えることができないため、電子部品を実装する直前にその電子部品を別にベ−キングするか、あるいはその電子部品を別にベ−キングしてから容器に収納しトップテープ等を貼付けて密封する、といった対策が必要であった。
【０００６】
そこで、近年、機械的特性に優れ、耐熱性が高く、かつ低コストで、更に廃棄や焼却時においても有害物質を出さない導電性ポリプロピレン樹脂が検討されるようになってきた。しかし、結晶化度の低いポリプロピレン樹脂に導電性を付与するためカーボンを添加したものは、剛性が不十分で、電子部品キャリアテープとして使用する場合、その電子部品を押さえつけるシャッター部の部品保持力が不十分なため、又、搬送時に作用する外力により容器の変形が生じるため、実装信頼性が低く、実用できなかった。他方、結晶化度の高いポリプロピレン樹脂にカーボンを添加したものは、剛性は十分であるものの、ヒンジ強度が不十分でシャッター部が繰返し開閉により疲労するため、再利用性が低く、これも実用できなかった。以上のように、従来の導電性ポリプロピレン樹脂から形成した容器は、耐熱性を有しているが、剛性またはヒンジ強度がいまだ不十分なため、実装信頼性、再利用性が十分とは言えなかった。
【０００７】
又、前記部品キャリアテープ等はリールに巻き取られ、収納された部品と一緒にそのままベーキングされることが効率的なのであるが、従来のリール材料は、一般に前記の容器と同様の樹脂や紙が多く、そのままベーキングができなかった。そして、そのままベーキングができるものは、高価なアルミニウム製のリール以外には無かった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術に鑑み、部品の包装及び自動供給に用いられ、帯電し難く、ベーキング処理に耐え、再利用されることにより、廃棄物を出さず、材料コスト及び作業コストを抑えた、導電性樹脂組成物、特に導電性ポリプロピレン樹脂組成物及び部品収納容器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、種々の樹脂組成物の機械的特性の検討を行った結果、実装信頼性向上に必要な剛性を達成するには曲げ弾性率が、再利用性向上に必要なヒンジ強度を達成するには引張伸びが、また、熱処理に対して向上した耐熱性を達成するには熱変形温度が、夫々ある値以上必要であることを見い出した。特に、樹脂組成物を電子部品収納容器用として使用するためには、導電性ならびに成形性も必要である。
【００１０】
よって本発明は、上記目的を達成するため、導電性ポリプロピレン樹脂組成物の剛性、ヒンジ強度、耐熱性、並びに成形性について検討した結果、これらの性質の尺度として下記の物性を選択し、その物性が以下のような範囲にある場合、導電性樹脂組成物は、上述の本発明の目的を達成できることを見いだした。
【００１１】
従って、本発明は、以下の物性：
（１）剛性の尺度としての曲げ弾性率（２３℃）が、
（ａ）大物部品用またはリール用の組成物の場合では曲げ弾性率が２１０００ｋｇｆ／ｃｍ２  以上、あるいは
（ｂ）小物部品用の組成物の場合では曲げ弾性率が１５０００ｋｇｆ／ｃｍ２  以上、
（２）ヒンジ強度としての引張伸び（２３℃）が８％以上、
（３）耐熱性としての熱変形温度（ＨＤＴ）が、
（ａ）大物部品用またはリール用の組成物の場合では応力条件４．６ｋｇｆ／ｃｍ２  において１３０℃以上、あるいは
（ｂ）小物部品用の組成物の場合では
応力条件２．０ｋｇｆ／ｃｍ２  において１３０℃以上、または
応力条件４．６ｋｇｆ／ｃｍ２  において１１５℃以上、および
（４）成形性としてのメルトフローレートが５〜１５０ｇ／１０分を有する導電性ポリプロピレン樹脂組成物を提供する。
【００１２】
上述の導電性ポリプロピレン樹脂組成物の物性に関して、
曲げ弾性率は、ＡＳＴＭ  Ｄ７９０Ｍに従った所定変形量を与える応力を測定することにより得られる物性であり；
引張伸びは、ＡＳＴＭ  Ｄ６３８に従った引張試験における破断点の伸び（２３℃）により規定される物性であり；
熱変形温度は、ＪＩＳ  Ｋ６７５８に従って一定荷重で所定変形量を与える温度を測定することにより得られる物性であり；また、
メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に従い、２３０℃、荷重２．１６ｋｇの条件において１０分間に押し出された試料の重量で規定される物性である。
【００１３】
尚、前記大物部品とは、具体的には、大型スイッチおよび大型リレーのような電気部品ならびにいわゆる機構部品を例示できる。また、前記小物部品とは、具体的には、ＱＦＰ（ｑｕａｄ  ｆｌａｔ  ｐａｃｋａｇｅ  ）およびＳＯＰ（ｓｍａｌｌ  ｏｕｔｌｉｎｅ  ｐａｃｋａｇｅ
）等のいわゆる汎用の電子部品実装機にて実装される主としてチップ型の表面実装用電子部品を例示できる。
【００１４】
本発明は、上述の問題点を解決するために導電性樹脂組成物が有すべき物性を抽出して、その物性の適切な範囲を選択したものである。従って、本発明の導電性樹脂組成物は、上述の特定の物性を有するものであれば、導電性樹脂組成物の種類に特に限定されるものではないが、上述の物性を有する導電性のプロピレン樹脂組成物（即ち、プロピレン単量体またはプロピレン単量体およびそれと共重合可能な他の単量体（例えばエチレン）を重合することにより得られるプロピレン重合体を基剤とする組成物）が特に好ましい。
【００１５】
本発明において、「導電性」なる用語は、樹脂組成物を種々の形態で使用するに際して、樹脂組成物の導電性が樹脂に蓄積される静電気による破壊を防止できる程度であるとの意味で使用し、具体的には、樹脂組成物の用途により異なる性質であり、一般的に、導電性充填物を樹脂組成物が含むことによりこの性質が得られる。本発明において、この導電性の尺度となるものは、抵抗計により測定される抵抗（または体積抵抗率）としての物性であり、通常、この抵抗が１０８  オーム・ｃｍ以下、好ましくは１０６  オーム・ｃｍ以下である場合には、通常、樹脂組成物は、例えば電子部品容器等に満足して適用することができる。従って、好ましい態様では、本発明の樹脂組成物は、上記抵抗を有する。
【００１６】
上述の特定の種々の物性は、これらの充填物をも含む組成物全体が有する性質であり、特に好ましい本発明の組成物として、導電性ポリプロピレン樹脂組成物（例えば（ａ）プロピレンホモポリマーおよびプロピレン−エチレン共重合体から選ばれる少なくとも１種のプロピレン重合体、ならびに（ｂ）少なくとも１種のプロピレン−エチレンランダム共重合体から成るプロピレン重合体組成物）が少なくとも７０重量％ならびに導電性充填物が少なくとも５重量％である導電性プロピレン重合体組成物を例示できる。
【００１７】
より具体的には、上記の特定の物性を有する導電性ポリプロピレン樹脂組成物は、特定の割合で配合された
（Ａ）特定の結晶化度と特定のエチレン含量（エチレン含量が０の場合を含む）とを有し、曲げ弾性率の大きいプロピレン重合体、
（Ｂ）特定のエチレン含量を有し、引張伸びの大きいランダムタイプのプロピレン共重合体、および
（Ｃ）導電性を付与すると共に剛性を向上させる導電性充填物
を本質的に含んで成り、組成物全体基準で（Ａ＋Ｂ）が少なくとも７０重量％であり、Ｃが少なくとも５重量％である。
【００１８】
従って、本発明の１つの要旨にて、導電性ポリプロピレン樹脂組成物は、
（１）結晶化度が９５重量％以上である部分が全体の６０重量％以上を占め、エチレンを２０重量％以下含むプロピレン重合体Ａがａ重量％（ａ＞０）、
（２）引張伸び（２３℃）が１００％以上で、エチレンを１〜７重量％含むプロピレンランダム共重合体Ｂがｂ重量％（ｂ＞０）、および
（３）導電性充填物Ｃがｃ重量％（ｃ＞０）
を含んで成り、次の関係式：
ａ＋ｂ＋ｃ＝１００、
０．５≦ａ／ｂ≦２．０、および
１０≦ｃ≦３０
を満たすことを特徴とする。
【００１９】
本発明において、プロピレン重合体Ａの結晶化度及び特定の結晶化度範囲を有する部分の割合は、核磁気共鳴吸収法（ＮＭＲ）により求められるアイソタクティックペンタッドフラクションから算出されるものであり；プロピレン共重合体Ｂの引張伸びは、上述のＡＳＴＭ  Ｄ６３８に従った引張試験における破断点の伸び（２３℃）であり；メルトフローレートは、上述のようにＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に従い、２３０℃、荷重２．１６ｋｇの条件において１０分間に押し出された試料の重量である。
【００２０】
尚、結晶化度はＮＭＲの他、ＤＳＣ（熱示差分析）、Ｘ線回折、溶剤可溶率、密度等により測定することができ、この場合、少なくとも１つの測定値が実質的に上述のプロピレン重合体Ａの要件を満足すればよい。
【００２１】
本発明の特に好ましい態様では、上記導電性ポリプロピレン樹脂組成物が、エラストミックな樹脂を更に含んで成る。この場合、本発明の導電性ポリプロピレン樹脂組成物は、
（１）結晶化度が９５重量％以上である部分が全体の６０重量％以上を占め、エチレンを２０重量％以下含むプロピレン重合体Ａがａ重量％（ａ＞０）、
（２）引張伸び（２３℃）が１００％以上で、エチレンを１〜７重量％含むプロピレンランダム共重合体Ｂがｂ重量％（ｂ≧０）、
（３）導電性充填物Ｃがｃ重量％（ｃ＞０）、および
（４）２３℃における引張伸びが１００％以上で、−２０℃においてゴム弾性を示し、また、ガラス転移点が−２０℃以下であるエラストミックな樹脂Ｄがｄ重量％（ｄ＞０）
を含んで成り、次の関係式：
ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１００、
０．５≦ａ／（ｂ＋ｄ）≦２９．０、および
５≦ｃ≦３０
を満たすことを特徴とする。
【００２２】
上記組成物において、「ゴム弾性」とは当業者に周知の性質であり、特に説明する必要はないが、その性質は、例えば久保亮五著「ゴム弾性」（裳華房から出版）において説明されている。また、ガラス転移点は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に従って、ＤＳＣ（示差走査熱量計）により測定される物性である。
【００２３】
本発明によれば、優れた剛性、ヒンジ強度、耐熱性、導電性、並びに成形性を備えた導電性樹脂組成物、特に導電性ポリプロピレン樹脂が提供される。従って、本発明の導電性樹脂組成物は、一般の機構部品の他、電子部品の収納や自動供給用の部品収納容器に適用できる。
【００２４】
従って、本発明による導電性ポリプロピレン樹脂組成物を用いて、電子部品を保持収納する凹部、その凹部の開口部に設けられ前記電子部品の飛出しを防ぐ開閉可能なシャッタ部、凹部の前後の縁部に形成された一対の嵌め込み連結部と、凹部の左右の側方縁部に形成された送り穴とを備えた電子部品キャリアを形成し、前記連結部によって複数のキャリアを連結して長尺テープ状の部品キャリアテープを構成することができ、このようなキャリアまたは部品キャリアテープは、次の利点を有する：
そのキャリアまたは部品キャリアテープは、機械的特性に優れ、帯電し難く、ベーキング処理に耐えるので、電子部品の包装及び自動供給において高信頼性で用いられ、再利用され、電子部品の静電気破壊を防ぎ、その電子部品と一緒にベーキング処理できる。
【００２５】
本発明による導電性ポリプロピレン樹脂組成物を用いて、部品キャリアテープを巻回する主軸と、その主軸の両端に設けられ前記巻回されたテープを収納する一対のフランジとからキャリアテープ用リールを構成することができ、そのリールは、次の利点を有する：
そのキャリアテープ用リールは、機械的特性に優れ、帯電し難く、ベーキング処理に耐えるので、電子部品の包装及び自動供給において高信頼性で用いられ、再利用され、電子部品の静電気破壊を防ぎ、特に包装を解体せずに電子部品及び部品キャリアテープと一緒にベーキング処理できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の導電性ポリプロピレン樹脂組成物を詳細に説明する。
【００２７】
本発明による導電性ポリプロピレン樹脂組成物は、その主成分として上述のようにプロピレン重合体Ａ、プロピレンランダム共重合体Ｂ、および導電性充填物Ｃならびに場合によりエラストミックな樹脂Ｄを含んで成り、更に、本発明の目的に反しない限り、必要に応じて他の成分を補助的に含んでよい。
【００２８】
プロピレン重合体Ａは、結晶化度が９５％重量以上、好ましくは９７重量％以上である部分が全体の６０重量％以上、好ましくは７０重量％以上を占め、エチレンを２０重量％以下、好ましくは１６重量％以下、例えば５〜１５重量％含むものであり、その数基準の平均分子量は例えば８０００〜１０００００程度、好ましくは８０００〜２００００程度であるのが好ましい。上述の本発明の導電性樹脂組成物の物性値を満足するのであれば、プロピレン重合体Ａは、ポリプロピレンのホモポリマーであってもよい。従って、プロピレン重合体Ａは、プロピレンモノマーまたはプロピレンモノマーおよびエチレンモノマーを重合することにより得られる、上述の特定の物性を有する重合体であればよい。
【００２９】
このようなプロピレン重合体Ａは、例えば以下のような特許文献に記載された方法により製造することができる：
特開昭６１−２０９２０７号公報、特開昭６２−１０４８１０号公報、
特開昭６２−１０４８１１号公報、特開昭６２−１０４８１２号公報、
特開昭６２−１０４８１３号公報、特開平１−３１１１０６号公報、
特開平１−３１８０１１号公報、特開平２−１６６１０４号公報。
【００３０】
例えば以下の触媒を用いて製造すると、高い結晶化度が容易に得られるので好ましい。即ち、Ｍｇ、Ｔｉのハロゲン化物を、有機アルミニウム化合物及び有機珪素化合物の存在下、オレフィンと接触してなるα−オレフィン重合用触媒を用いてプロピレン及びエチレンを重合させる。
【００３１】
このようなプロピレン重合体Ａとしては、例えば日本ポリケム株式会社から市販されているＢＣ０８ＡＨＳＷ（ＭＦＲ＝８０）、ＢＣ０６Ｃ（ＭＦＲ＝６０）およびＭＡＩＨＢ（ＭＦＲ＝２０）およびＭＡ０４（ＭＦＲ＝４０）等を使用できる。
【００３２】
プロピレンランダム共重合体Ｂは、引張伸びが１００％以上、好ましくは３００％以上で、エチレンを１〜７重量％、好ましくは２．５〜７重量％、例えば２．５〜５重量％含むが、その数基準の平均分子量は例えば８０００〜１０００００程度、好ましくは１００００〜６００００程度である。この共重合体Ｂは、当業者には周知のプロピレン共重合体の製造方法により得ることができる。例えば一般的なチーグラー系触媒を用いてプロピレン及びエチレンをランダム重合させると、得られる重合体の結晶化度をある程度抑え、引張伸びを高くできるので好ましい。尚、エラストミックな樹脂Ｄが樹脂組成物中に存在する場合では、プロピレンランダム共重合体Ｂを省略してもよい。
【００３３】
このようなプロピレンランダム共重合体Ｂは、例えば日本ポリケム株式会社から市販されているＭＧ２Ｔ（ＭＦＲ＝１５）、ＭＧ０５ＢＳ（ＭＦＲ＝４５）およびＭＧ０３Ｄ（ＭＦＲ＝３０）等を使用できる。
【００３４】
尚、本明細書にて用いる重合体（または共重合体）の数平均分子量は、ＡＳＴＭ  Ｄ３５３６−９１に従って、ＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）により測定されるものである。
【００３５】
プロピレン重合体Ａおよびプロピレンランダム共重合体Ｂは、多段重合のような同一プロセス内におけるリアクターブレンドにより配合しても、それぞれを重合した後に、造粒時に行うポストリアクターブレンドにより配合しても、あるいはそれぞれのポリマーのペレットブレンドにより配合してもよい。
【００３６】
導電性充填物Ｃは、樹脂組成物を適用する用途に必要な導電性を付与できるものであれば、その種類は特に限定されるものではなく、その量も、特定の関係式を満足し、導電性樹脂組成物が上述の特定の物性を有する範囲内であれば、特に限定されるものではない。
【００３７】
例えば長さ１０ｍｍ以下の単繊維カーボンまたはそのチョップドストランド、平均粒径５００μｍ以下の粉末状カーボン（カーボンブラック等）、ケッチェンブラック等を用いることが好ましい。カーボン以外の材料、例えばＣｕ粉末等の金属充填物も使用できる。勿論、上記にあげた充填物の併用でもかまわない。
【００３８】
好ましくは単繊維カーボンは５ｍｍ以下、カーボンブラックまたはケッチェンブラックは平均粒径２００μｍ以下を用いると機械的特性、特に引張伸びの低下が生じにくい。具体的には、三菱化学社から市販されているケッチェンブラックＥＣ６００ＤＪおよび東邦レーヨン社から市販されている繊維カーボンＨＴＡ−Ｃ３−３Ｒ等を使用できる。
【００３９】
より好ましくはこれら充填物に表面処理（シリコーンコーテイング等）が施されているとさらに成形品の機械的強度が強くなる。
【００４０】
充填物Ｃの添加量は、上述の特定の量であるが、樹脂組成物から形成される物品の導電性および機械的強度を考慮した特に好ましい態様では、エラストミックな樹脂Ｄを含む場合でも、そうでない場合であっても、カーボン単繊維を用いる時には１０〜２０重量％、カーボンブラックを用いる時には１３〜２５重量％の量で使用してよく、また、エラストミックな樹脂Ｄを含む場合では、ケッチェンブラックを用いる時には６〜１０重量％の量で使用してよい。
【００４１】
エラストミックな樹脂Ｄは、上述のような特定の物性値を有するゴム弾性を示す樹脂であれば特に限定されるものではない。特に好ましいエラストミックな樹脂Ｄは、５００％以上の引張伸び（２３℃）および／または−５０℃以下のガラス転移点を有する。具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＲ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）および天然ゴムを使用してよい。特にメタロセン触媒で重合したポリエチレンは十分なゴム弾性を示し、また、安価であるので好ましい。
【００４２】
このようなエラストミックな樹脂Ｄは、数平均分子量が１００００〜２０００００程度、好ましくは８０００〜３００００程度のものであってよく、例えばダウケミカル社から市販されているＥＧ８１８０および日本合成ゴム（ＪＳＲ）社から市販されているＥＰ０２Ｐ等を使用できる。
【００４３】
プロピレン重合体Ａ、プロピレンランダム共重合体Ｂ、及び導電性充填物Ｃならびに場合により存在するエラスティック樹脂Ｄの配合の方法は、各成分が十分に混練されるのであれば、特に限定されるものではない。例えば、樹脂造粒時のブレンドによっても、あるいはマスターバッチによるブレンドでもかまわない。
【００４４】
造粒時にブレンドする場合、例えば、二軸押し出しで充填物をサイドフィードで行ってもよい。本発明の組成物の配合比率で均一に配合／混練することにより、優れた剛性、ヒンジ強度、耐熱性、導電性、並びに成形性を備えた導電性ポリプロピレン樹脂を得ることができる。
【００４５】
混練はバンバリーミキサー、ニーダールーダー、単軸押し出し機、二軸押し出し機、ギアポンプ、等またはそれらの併用でもかまわない。より好ましくは、カーボンをバンバリーミキサー、二軸押し出し機のような強混練でマスターバッチ化した後さらにポリプロピレンと混練したり、カーボンをサイドフィードするなどして分散性を向上させると機械強度、導電性が向上する。樹脂・導電性充填物の混練が十分であれば、その混練装置は特に限定されるものではない。
【００４６】
本発明の導電性樹脂組成物において、プロピレン重合体Ａの結晶化度９５重量％以上の部分が６０重量％未満であるか、エチレン含量が２０重量％を超えると、通常、配合後の樹脂組成物の曲げ弾性率が低下するので好ましくない。
【００４７】
本発明の樹脂組成物において、プロピレンランダム共重合体Ｂのエチレン含量が１％未満であるか、引張伸びが１００％未満であると、通常、ポリプロピレン樹脂組成物の引張伸びが低下するので好ましくない。また、エチレン含量が７重量％を超えると、通常、前記ポリプロピレン樹脂組成物の曲げ弾性率が低下するので好ましくない。
【００４８】
本発明の樹脂組成物において、エラストミックな樹脂Ｄを含まない場合、プロピレン重合体Ａとプロピレンランダム共重合体Ｂの配合比ａ／ｂが、０．５未満であると、プロピレン樹脂組成物の曲げ弾性率が低下し、２．０を超えると、ポリプロピレン樹脂組成物の引張伸びが低下するので好ましくない。エラストミックな樹脂Ｄを含まない場合、本発明の樹脂組成物は、大物部品およびリール等に特に適し、この場合、樹脂組成物は少なくとも２１０００ｋｇｆ／ｃｍ２の曲げ弾性率を有するのが好ましい。
【００４９】
また、エラストミックな樹脂Ｄを含む本発明の導電性樹脂組成物において、配合比ａ／（ｂ＋ｄ）が０．５未満であると、通常曲げ弾性率が低下し、例えば曲げ弾性率が１５０００ｋｇｆ／ｃｍ２に満たず、部品の保持力、剛性の点で部品収納器として一般的に適さず、更に、耐熱性が低下する。また、２９を越えると引張り強度が低下するので好ましくない。
【００５０】
尚、エラストミックな樹脂Ｄの有無に拘わらず、特に大物部品に使用する場合は保持力の点から、リールに使用する場合は耐熱性、寸法安定性およびぶれ防止の点から、樹脂組成物の曲げ弾性率２１０００ｋｇｆ／ｃｍ２以上が特に好ましい。
【００５１】
本発明の樹脂組成物において、導電性充填物Ｃが１０重量％未満であると（または、エラスティック樹脂Ｄを含む場合においては５重量％未満であると）、ポリプロピレン樹脂組成物の曲げ弾性率と導電性が低下し、逆に、３０重量％を越えるとポリプロピレン樹脂組成物の引張伸びと成形性が低下すると共に材料コストが増加するので一般的に好ましくない。
【００５２】
特に、エラストミックな樹脂Ｄを含む本発明の導電性樹脂組成物において、導電性充填物Ｃとしてケッチェンブラックを用い、更に、それを５〜１０重量％の範囲で用いると、混練の強度・回数に影響されない必要十分な導電性が得られ、従って、樹脂組成物の製造管理が容易になり、また、物性の低下が少ないので、ケッチェンブラックを使用するのが特に好ましい。
【００５３】
尚、本発明の導電性ポリプロピレン樹脂組成物には必要に応じて本発明の目的を阻害しない範囲で、組成物の目的に応じて種々の添加剤を含有することが出来る。使用できる添加剤としては、各種酸化防止剤、中和剤、結晶化核剤、帯電防止剤、耐光安定剤、紫外線吸収剤、無機充填剤、スリップ剤、染料、顔料、過酸化物等を例示できる。この添加剤の添加量は、通常、導電性ポリプロピレン樹脂組成物１００部に対して２０部以内が好ましい。
【００５４】
本発明の導電性ポリプロピレン樹脂組成物は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が５〜１５０ｇ／１０分であり、好ましくは１０〜８０ｇ／１０分である。メルトフローレートが５ｇ／１０分より低いと成形性が低下し、１５０ｇ／１０分を越えるものは重合度が低いため曲げ弾性率が低下して好ましくない。本発明の樹脂組成物は、上述の特定の物性を有する重合体Ａおよび共重合体Ｂを用いることによってそのような所定のメルトフローレートを一般的に達成することができる。
【００５５】
更に、当業者に周知の方法によりメルトフローレートを増減させることによって調整することも可能である。例えば、組成物に使用する重合体の分子量を適当に選択することにより（具体的には、重合体Ａ、重合体Ｂおよび／または樹脂Ｄの分子量を変えることにより）、および／または必要に応じて上述のような他の成分（例えば過酸化物）を加えることにより補助的にメルトフローレートを変更することができる。
【００５６】
メルトフローレートが５ｇ／１０分より小さい場合、一般的に成形性が悪く、射出成形に適さない。また、メルトフローレートが１５０ｇ／１０分を越えると、一般的に機械的強度の低下をもたらす。
【００５７】
次に、本発明の導電性ポリプロピレン樹脂組成物を用いる電子部品収納容器の実施形態を図に基づいて説明する。
【００５８】
本発明の部品キャリアテープを図１（平面図）および図２（正面図）に模式的に示す。部品キャリアテープ５は、相互に連結された複数の部品キャリア１（図１では４つを図示）から構成され、これらのキャリア１は、本発明の導電性ポリプロピレン樹脂組成物から形成され、電子部品１０を保持収納する凹部７、その凹部７の開口部に設けられ前記電子部品１０の飛出しを防ぎ、外部からの操作により弾性的に開閉可能な突起部３およびバネ部（または弾性部分）６から成るシャッタ部２、前後の外縁部に形成された一対の嵌め込み連結部８および９、ならびに左右の側方縁部に形成された送り穴４とを有して成る。これらのキャリア１は、前記対の連結部８および９によって長尺テープ状に多数連結されて構成されている。
【００５９】
この部品キャリアテープ５は、機械的特性に優れ、帯電し難く、ベーキング処理に耐えるので、電子部品１０の包装及び自動供給において高信頼性で用いられ、再利用され、電子部品１０の静電気破壊を防ぎ、その電子部品１０と一緒にベーキング処理できる。
【００６０】
図３には、部品キャリアテープ５のシャッタ部２を開いた状態を模式的に示している。この状態でキャリア１から電子部品１０を取り出すことができる。図には示さないが、部品キャリアテープ５が自動供給機上で供給されている状態で、そのシャッタ部２の突起部３が自動供給機に設けられたガイド等により開閉操作されることにより前記シャッタ部２が開閉され、電子部品１０の取出し（あるいは収納）が行われ、実装部位へ供給（あるいは回収）される。
【００６１】
本発明によるキャリアテープ用リールを図４に示す。キャリアテープ用リール１１は、本発明の導電性ポリプロピレン樹脂組成物から作られ、部品キャリアテープ５を巻回する主軸と、その主軸の両端に設けられ前記巻回されたテープ５を収納する一対のフランジ１２とから構成されている。このキャリアテープ用リール１１は、機械的特性に優れ、帯電し難く、ベーキング処理に耐えるので、電子部品１０の包装及び自動供給において高信頼性で用いられ、再利用され、電子部品１０の静電気破壊を防ぎ、特に包装を解体せずに電子部品１０及び部品キャリアテープ５と一緒にベーキング装置１３にてベーキング処理できる。
【００６２】
図には示さないが、キャリアテープ用リール１１は、自動供給機に装着され、部品キャリアテープ５が引き出され、上記のように電子部品１０の取出し（あるいは収納）が行われ、実装部位へ供給（あるいは回収）される。
【００６３】
このような部品キャリア、キャリアテープおよびキャリアテープ用リールの構造は、例えば特開平６−１５６５６２号に開示されており、この開示内容は、この引用により本明細書の開示内容に含まれる。
【００６４】
【発明の効果】
本発明によれば、優れた剛性、ヒンジ強度、耐熱性、導電性、並びに成形性を備えた導電性樹脂、特に導電性ポリプロピレン樹脂を提供できる。従って、一般の機構部品の他、電子部品の収納や自動供給用の部品収納容器に適用できる。
【００６５】
本発明によれば、部品キャリアテープが提供され、その部品キャリアテープは、機械的特性に優れ、帯電し難く、ベーキング処理に耐えるので、部品の包装及び自動供給において高信頼性で用いられ、再利用され、特に電子部品の静電気破壊を防ぎ、その電子部品と一緒にベーキング処理できる。従って、廃棄物を出さず、材料コスト及び作業コストを抑えることができる。
【００６６】
本発明によれば、キャリアテープ用リールが提供され、そのキャリアテープ用リ−ルは、機械的特性に優れ、帯電し難く、ベーキング処理に耐えるので、部品の包装及び自動供給において高信頼性で用いられ、再利用され、特に電子部品の静電気破壊を防ぎ、特に包装を解体せずに電子部品及び部品キャリアテープと一緒にベーキング処理できる。従って、廃棄物を出さず、材料コスト及び作業コストを更に抑えることができる。
【００６７】
【従来例、比較例および実施例】
次に、本発明の導電性ポリプロピレン樹脂組成物を具体的に説明する。尚、比較のために従来例および比較例も実施した。
【００６８】
最初に、エラストミックな樹脂Ｄを含まない場合について、２つの従来例２つ、３つの比較例および２つの本発明の実施例の配合組成および評価結果をそれぞれ、表１、表２およびに表３に示す。表中の「高結晶部の割合」とは結晶化度が９５％以上の部分の割合を意味する。
【００６９】
尚、成分の配合に際して、比較例１では２軸押出機を用いてカーボンをサイドフィードし、比較例１では単軸押出機を用い、比較例３ではバンバリーミキサーを用いてカーボンの組成が２倍のマスターバッチを調製し、その後、所定値となるように２軸押出機を用いて配合した。後述の比較例４および５も比較例３と同様に配合した。実施例１では比較例１と同様に配合し、実施例２では単軸押出機を用い、実施例３および４では比較例３と同様に配合し、実施例５では比較例１と同様に配合した。
【００７０】
【表１】
0003592483.tif 000002
【００７１】
【表２】
0003592483.tif 000003
【００７２】
【表３】
0003592483.tif 000004
【００７３】
従来例１のように、ポリスチレン単独では熱変形温度が１３０℃に満たず、ベーキングができない。
【００７４】
従来例２のように、ランダムプロピレン共重合体Ｂのみを使用する場合、曲げ弾性率が１５０００ｋｇｆ／ｃｍ２に満たず、部品の保持力、剛性の点で部品収納容器として適さない。
【００７５】
比較例１のように、高結晶ポリプロピレンのみを用いた場合は引張伸びが２０％より著しく小さく、従ってヒンジ強度が低く、再利用に適さない。
【００７６】
比較例２のように、ａ／ｂが０．５以下であると、曲げ弾性率が２１０００ｋｇｆ／ｃｍ２に満たず、部品の保持力、剛性の点で大物部品収納容器として適さない。このような意味において、この組成物を比較例として説明しているが、曲げ弾性率が２１０００ｋｇｆ／ｃｍ２以下でもよい（例えば少なくとも１５０００ｋｇｆ／ｃｍ２であればよい）用途に組成物を使用する場合、例えば小物部品収容容器またはリールとして用いる場合、この比較例２は本発明の実施例であると考えることができる。尚、比較例２の組成物の熱変形温度（２ｋｇｆ／ｃｍ２  荷重時）は１４０℃であった。
【００７７】
比較例３のように、ａ／ｂが２を越えると、引張伸びが２０％より著しく小さく、従ってヒンジ強度が低く、再利用に適さない。
【００７８】
実施例１と実施例２は、全ての本発明の樹脂組成物の必要物性を全部満たし、実用に供する事ができる。特に、実施例１は、ａ／ｂが１．７であり、曲げ弾性率が大きく、従って剛性が高くシャッターの部品保持力に優れるため、部品重量の重い部品収納容器としての用途に向いている。又、実施例２は、ａ／ｂが０．８５であり、引張伸びが大きく、従ってヒンジ強度に優れるため、再利用性が向上し、部品収納容器としての寿命に優れる。
【００７９】
次に、エラストミックな樹脂Ｄを含む本発明の樹脂組成物の３つの実施例およびそれと比較すべき２つの比較例を示す。
【００８０】
配合条件ならびに評価方法は、先に説明した通りであり、配合組成および評価結果を表４および表５に示す。
【００８１】
【表４】
0003592483.tif 000005
【００８２】
【表５】
0003592483.tif 000006
【００８３】
比較例４では曲げ弾性率が低いので剛性が不十分であり、部品保持に適さず、更に、熱変形温度が相当低い。また、比較例５では、ヒンジ強度が不十分であるので、繰り返し使用に劣り、再利用性に問題がある。
【００８４】
実施例３〜５は、いずれも本願発明の特定の物性値を有するが、実施例３および５の組成物は、特に大物部品用のキャリアおよびリールに適し、実施例４の組成物は、特に小物部品用のキャリアに適する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導電性樹脂組成物を使用して形成する部品キャリアテープの一実施形態の一部を示す模式的平面図である。
【図２】図１の部品キャリアテープの模式的正面図である。
【図３】本発明の導電性樹脂組成物を使用して形成する部品キャリア用テープのシャッタ部を開いている状態の一部を示す模式的平面図である。
【図４】本発明の導電性樹脂組成物をして形成する、キャリアテープ用リールの一実施形態を示すもので、そのままでベーキングする状態を示す模式的斜視図である。
【符号の説明】
１  部品キャリア
２  シャッタ部
３  突起部
４  送り穴
５  部品キャリアテープ
６  バネ部
７  凹部
８、９  連結部
１０  電子部品
１１  リール
１２  フランジ
１３  ベーキング装置
【図１】
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【図２】
0003592483.tif 000008
【図３】
0003592483.tif 000009
【図４】
0003592483.tif 000010