(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸方向に少なくとも１つの非貫通孔を有し、該非貫通孔の孔径が開口部から孔閉塞面部に行くにしたがって大きくなるように形成された誘電体セラミックブロックを製造するに際し、前記誘電体セラミックブロックの軸方向に分割した形状のグリーンの誘電体セラミック分割ブロックを作製し、分割面に形成されている前記非貫通孔を分割した形状の凹部内に固形有機物で作製した前記凹部に嵌合する円錐台形のブロックを嵌入し、前記誘電体セラミック分割ブロックと同一形状の誘電体セラミック分割ブロックを重ね、加圧成形して一体とした後、３００〜５００℃で脱バインダ処理を行い、前記一体となった誘電体セラミックブロックの非貫通孔に内蔵された前記固形有機物を気化させた後、１０００℃以上の温度で焼結することを特徴とする誘電体セラミックブロックの製造方法。
【請求項２】
軸方向に少なくとも１つの非貫通孔を有し、前記非貫通孔の孔径が開口部から孔閉塞面部に行くにしたがって段階的に大きくなるように形成された誘電体セラミックブロックを製造するに際し、前記誘電体セラミックブロックの軸方向に分割した形状のグリーンの誘電体セラミック分割ブロックを作製し、分割面に形成されている前記非貫通孔を分割した形状の凹部内に固形有機物で作製した前記凹部に嵌合する多段形のブロックを嵌入し、前記誘電体セラミック分割ブロックと同一形状の誘電体セラミック分割ブロックを重ね、加圧成形して一体とした後、３００〜５００℃で脱バインダ処理を行い、前記一体となった誘電体セラミックブロックの非貫通孔に内蔵された前記固形有機物を気化させた後、１０００℃以上の温度で焼結することを特徴とする誘電体セラミックブロックの製造方法。
【請求項３】
前記固形有機物として固形パラフィンを用いることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の誘電体セラミックブロックの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、通信用電子機器等に用いられる誘電体フィルタ及びこれに用いられる誘電体共振器に関し、特に、誘電体共振器用の誘電体セラミックブロックの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、一般的な誘電体フィルタに用いられる誘電体共振器としては、λ／４同軸型があり、誘電体セラミックブロックの中心軸方向に貫通孔を設け、この貫通孔が開孔する一端面を開放端面とし、この開放端面を除いて貫通孔を含む誘電体セラミックブロックの表面全体を導電性膜で覆うことにより、開放端面を非導電面とする誘電体共振器ができる。
【０００３】
この誘電体同軸共振器では、開放端面には導電性膜が施されておらず、この非導電面部分は電磁エネルギー的に電界が最大となってこの部分より電磁波の漏洩が発生する。この電磁波の漏洩は、周囲のデバイスに悪影響を及ぼすので、通常は誘電体共振器を金属製ケースに収納するか、あるいは非貫通孔構造とすることによって電磁波の漏洩を遮断している。
【０００４】
上述の非貫通孔構造の場合には、誘電体セラミックブロックの長手方向の中心軸に沿って少なくとも１つの非貫通孔を有しており、電磁波の漏洩に対する遮断の効果を更に顕著にするため、前記非貫通孔の孔の直径を開口部から孔閉塞面部に行くにしたがって大きくなるように形成している。この非貫通孔構造の誘電体セラミックブロックを製造する場合、図３に示すように、孔径が一端部から他端部に行くにしたがって小さくなる［図３（ａ）］、あるいは段階的に小さくなる［図３（ｂ）］ように形成された少なくとも１つの貫通孔１３を有する誘電体セラミックブロック１１に、このセラミックブロックの孔径の大きい方の開口端面を、別に用意した誘電体セラミック板１２により塞いで孔閉塞面として非貫通孔１３，１３１を形成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この構造で得られた誘電体セラミックブロックの外表面と非貫通孔壁の表面全体を導電性膜で被覆し、電気的に絶縁された状態で形成されている２つの入出力用電極を有している共振器を用いて作製したフィルタの伝送特性は、誘電体セラミックブロックと誘電体セラミック板を接着により接合しているために、接合状態によって特性のばらつきが大きくなってしまう。
【０００６】
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、その技術的課題は、安定した伝送特性を有する誘電体フィルタを得るための誘電体セラミックブロックを得るための方法を供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、中心軸方向に平行に少なくとも１つの非貫通孔を形成し、前記非貫通孔の孔の直径が開口部から孔閉塞面部に行くにしたがって大きくなるように形成された誘電体セラミックブロックの製造方法として、誘電体セラミックブロックの中心軸方向に沿って分割された形状のグリーンの誘電体セラミック分割ブロックをプレス等の成形手段により作製し、分割面に開口している円錐台を縦断した形状のくぼみに固形パラフィン等で作製した円錐台形のブロックをはめ込み、さらに、同一形状のグリーンの誘電体セラミック分割ブロックを重ね、熱プレス等で一体に成形した後、３００〜５００℃で脱バインダ処理を行い、誘電体ブロックの非貫通孔内の固形パラフィンを気化させた後、１０００℃以上の温度で焼結することを特徴とする誘電体ブロックの製造方法が得られる。
【０００８】
本発明によれば、中心軸方向に平行に少なくとも１つの非貫通孔を形成し、前記非貫通孔の孔の直径が開口部から孔閉塞面部に行くにしたがって段階的に大きくなるように形成された誘電体セラミックブロックの製造方法として、誘電体セラミックブロックの中心軸方向に沿って分割された形状のグリーンの誘電体セラミック分割ブロックをプレス等で作製し、分割面に開口している多段形の非貫通孔を縦断した形状のくぼみに固形パラフィン等で作製した多段形のブロックをはめ込み、さらに、同一形状のグリーンの誘電体セラミック分割ブロックを重ね、熱プレス等の成形手段により一体に成形した後、３００〜５００℃で脱バインダ処理を行い、誘電体ブロックの非貫通孔内の固形パラフィンを気化させた後、１０００℃以上の温度で焼結することを特徴とする誘電体ブロックの製造方法が得られる。
【０００９】
本発明によれば、前記固形有機物として固形パラフィンを用いることを特徴とする前記誘電体セラミックブロックの製造方法が得られる。
【００１０】
【実施例】
以下、本発明の実施例を具体的に説明する。
【００１１】
（実施例１）
本実施例では、誘電体ブロックの材料として、チタン酸バリウム系で比誘電率εが９０〜１２０のものを用いた。図１に示すように、長手方向の中心軸方向に沿って分割した形状のものを一組用意し、各々を分割面で重ね合わせることにより、１つの非貫通孔を形成し、その非貫通孔の孔の直径が開口部から孔閉塞面部に行くにしたがって大きくなるようなグリーンの誘電体セラミック分割ブロック１１１を乾式あるいは湿式のプレスで作製し［図１（ａ）］、誘電体セラミック分割ブロック１１１の分割面凹部２に固形パラフィンで作製した円錐台形のブロック３をはめ込み［図１（ｂ）］、分割ブロック１’と同一形状のグリーンの誘電体セラミック分割ブロック１１２を重ね［図１（ｃ）］、熱プレス等で成形して一体化し［図１（ｄ）］、有機系バインダーおよび固形パラフィンを大気中、３００〜５００℃の温度で脱バインダを行って、誘電体セラミックブロック１の非貫通孔４内の固形パラフィンを気化させ［図１（ｅ）］、１０００℃以上の温度で焼結することによって、孔の直径が開口部から孔閉塞面部に行くにしたがって大きくなるように形成された非貫通孔６を有する誘電体セラミックブロック（焼結体）５が得られる。なお、本実施例においては、非貫通孔が１個の場合について示したが、非貫通孔が複数の場合についても同様である。
【００１２】
（実施例２）
本実施例では、材料として実施例１と同一材質のものを用いた。図２に示すように、長手方向の中心軸方向に沿って分割した形状のものを一組用意し、各々を分割面で重ね合わせることにより、１つの非貫通孔を形成し、その非貫通孔の孔の直径が開口部から孔閉塞面部に行くにしたがって段階的に孔径が大きくなるようなグリーンの誘電体セラミック分割ブロック７１を乾式あるいは湿式のプレスで作製し［図２（ａ）］、誘電体セラミック分割ブロック７１の分割面凹部２１に固形パラフィンで作製した段を有するブロック３１をはめ込み［図２（ｂ）］、分割ブロック７１と同一形状のグリーンの誘電体セラミック分割ブロック７２を重ね［図２（ｃ）］、熱プレス等で成形して一体化し［図２（ｄ）］、有機系バインダーおよび固形パラフィンを大気中、３００〜５００℃の温度で脱バインダを行って、誘電体セラミックブロック７の非貫通孔４１内の固形パラフィンを気化させ［図２（ｅ）］、１０００℃以上の温度で焼結することによって、孔の直径が開口部から孔閉塞面部に行くにしたがって段階的に大きくなるように形成された非貫通孔６１を有する誘電体セラミックブロック（焼結体）５１が得られる。なお、本実施例においては、非貫通孔の孔径が２段階の場合について示したが、３段階以上の多段形状の場合についても同様である。
【００１３】
【発明の効果】
本発明によれば、通信用電子機器に用いられる誘電体フィルタ用共振器の開口部の孔径より、閉塞面の孔径が大きい非貫通孔を有する誘電体セラミックブロックを簡単な工程で得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施例を示す工程図。
【図２】本発明の他の実施例を示す工程図。
【図３】従来の誘電体セラミックブロックの構成を示す図。
【符号の説明】
１，７        グリーンの誘電体セラミックブロック
１１１，１１２，７１，７２    グリーンの誘電体セラミック分割ブロック
２，２１    凹部
３，３１    （固形パラフィンによる）ブロック
４，４１    非貫通孔（グリーン）
５，５１    誘電体セラミックブロック（焼結体）
６，６１        非貫通孔
１１        誘電体セラミックブロック（焼結体）
１２        誘電体セラミック板（焼結体）
１３，１３１        貫通孔
【図１】
0003586851.tif 000002
【図２】
0003586851.tif 000003
【図３】
0003586851.tif 000004