(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板面への塗布液の塗布終了時に基板面端部寄りに残留する過剰塗布液を除去する、基板面端部の過剰塗布液除去方法であって、基板面への塗布液の塗布作業の前に、前記端部寄り基板部分のみを被覆薄板により覆い、塗布作業の終了後に、前記被覆薄板を取り外すことによって、被覆薄板上に残留した過剰塗布液を除去する方法であって、
前記被覆薄板と連続する面をもった主体部を多孔質材により形成しておき、前記主体部を、前記端部寄り基板部分に隣接する基板端縁に近接させ、前記主体部の面および被覆薄板の面に残留する過剰塗布液を、前記多孔質材を経て吸引し、被覆薄板の基板からの取り外し時に前記主体部をも、その面に付着する過剰塗布液と共に取り外す
ことを特徴とする基板面端部の過剰塗布液除去方法。
【請求項２】
前記被覆薄板および主体部を、塗布終了後、次の塗布作業が開始されるまでの間に洗浄することを特徴とする請求項１記載の基板面端部の過剰塗布液除去方法。
【請求項３】
基板面への液塗布装置に支持される基板の過剰塗布液が残留する側の端面に液塗布時に近接させられる近接位置と、液塗布終了後に基板から離隔させられる離隔位置との間で移動可能に設けられた基板被覆部材を備え、この基板被覆部材は、その近接位置で前記端部の基板面を覆う被覆薄板を有し、液塗布時に前記被覆部材の面に付着する過剰塗布液が、被覆部材が離隔位置へ移動させられることにより除去され、
前記基板被覆部材が、その近接位置で前記端部基板面に隣接する基板端縁に近接する主体部を有し、
前記被覆薄板と主体部が同じ平面をもっており、
前記主体部が、前記被覆薄板と同じ面をなす部分に多孔質部をもち、この多孔質部が吸引手段に接続されている
ことを特徴とする基板面端部の過剰塗布液除去装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ＬＣＤ用カラーフィルターに代表される大型ガラス基板などの枚葉基板への塗布液の塗布終了後における、基板面端部の過剰塗布液除去方法およびその方法に用いられる装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＬＣＤ用カラーフィルターに代表される大型ガラス基板などの枚葉基板への塗布液のコーティング方式としては、スピンコーティング方式が知られている。
【０００３】
この方式は、塗布効率が１０％程度と低く、しかも基板のコーナー部分で塗布膜厚が厚くなり過ぎるという欠点がある。この欠点を解決でき、かつ枚葉基板に塗布液を効率よく塗布する方法としては、ナイフコート方式、ロールコート方式、ダイコート方式があるが、これらの方式を用いて均一な膜厚を得るには、基板表面の平滑度が塗布精度以下でなければならないという問題がある。この問題をも解決できる液塗布方式として、塗布液ビードを基板面と塗布ヘッドの間に形成し、基板と塗布ヘッドを相対移動させて、基板面に塗布液を塗布する方式を、出願人はさきに国際出願ＰＣＴ／ＪＰ９４／００８４５号（国際出願日：平成６年５月２７日）において提案した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のナイフコート方式、ロールコート方式、ダイコート方式を用いて塗布を行う場合においても、また上述の国際出願に記載の方式を用いて塗布を行う場合においても、塗布終了時に基板の塗布終了端部に過剰の塗布液が残留し、この残留液のために、塗布膜厚の均一領域が縮小したり、部分的な乾燥不良が生じたりして、塗布膜の品質が阻害される原因となっている。
【０００５】
そこで上記国際出願に開示した方法では、過剰塗布液を除去するために、過剰塗布液を真空吸引することによる除去や、吸収性ロールによる除去が行われる。しかしながら、真空吸引による過剰塗布液の除去は処理に時間がかかり、また、吸収性ロールによる除去は、特に有機溶剤系塗布液を用いる場合に、有機溶剤の種類によっては耐性を有するロール材質を選定するのが困難であったり、溶剤の揮発性が高く水系に比べて洗浄が困難であり、かつ機構的に複雑である。
【０００６】
本発明は、上述の問題を解決するためになされたもので、その目的は、過剰塗布液の除去をきれいに短時間で行うことができる、基板面端部の過剰塗布液除去方法および装置を得ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、基板面への塗布液の塗布終了時に基板面端部寄りに残留する過剰塗布液を除去する、基板面端部の過剰塗布液除去方法であって、基板面への塗布液の塗布作業の前に、前記端部寄り基板部分のみを被覆薄板により覆い、塗布作業の終了後に、前記被覆薄板を取り外すことによって、被覆薄板上に残留した過剰塗布液を除去する方法であって、前記被覆薄板と連続する面をもった主体部を多孔質材により形成しておき、前記主体部を、前記端部寄り基板部分に隣接する基板端縁に近接させ、前記主体部の面および被覆薄板の面に残留する過剰塗布液を、前記多孔質材を経て吸引し、被覆薄板の基板からの取り外し時に前記主体部をも、その面に付着する過剰塗布液と共に取り外すことを特徴とする。
【００１０】
また、本願発明による方法は、前記薄板および主体部を、塗布終了後、次の塗布作業が開始されるまでの間に洗浄することを特徴とする。
【００１１】
本願発明による基板面端部の過剰塗布液除去装置は、基板面への液塗布装置に支持される基板の過剰塗布液が残留する側の端面に液塗布時に近接させられる近接位置と、液塗布終了後に基板から離隔させられる離隔位置との間で移動可能に設けられた基板被覆部材を備え、この基板被覆部材は、その近接位置で前記端部の基板面を覆う被覆薄板を有し、液塗布時に前記被覆部材の面に付着する過剰塗布液が、被覆部材が離隔位置へ移動させられることにより除去され、前記基板被覆部材が、その近接位置で前記端部基板面に隣接する基板端縁に近接する主体部を有し、前記被覆薄板と主体部が同じ平面をもっており、
前記主体部が、前記被覆薄板と同じ面をなす部分に多孔質部をもち、この多孔質部が吸引手段に接続されていることを特徴とする。
【００１５】
【作用】
本願発明の基板面端部の過剰塗布液除去方法では、基板面への塗布液の塗布作業の前に基板の端部寄り部分を被覆薄板により覆っておき、基板面へ塗布液を塗布する。これにより、被覆薄板の表面をも含めて基板面に塗布液膜が形成され、過剰塗布液が被覆薄板の表面に残留する。したがって、被覆薄板を取り外せば過剰塗布液も一緒に除去される。
【００１６】
また、基板面へ塗布液の塗布により、被覆薄板に連続する面をもつ主体部の面にも過剰塗布液が付着するので、被覆薄板と主体部を基板から取り外すことにより過剰塗布液が除去される。
【００１７】
また、主体部を多孔質材により構成することにより、多孔質材に吸引力を作用させて主体部面の過剰塗布液を除去することができる。
【００１８】
また、塗布終了後、被覆薄板および主体部を次の被覆作業までに洗浄する。
【００１９】
本願発明の基板面端部の過剰塗布液除去装置では、基板被覆部材を近接位置に置くことにより、基板端部の面が基板被覆部材により被覆される。この状態で液の塗布を行うと、塗布液は基板の面および基板被覆部材の面に付着し、特に基板被覆部材の面には過剰塗布液が残留する。したがって、基板被覆部材を取り外せば過剰塗布液は除去される。
【００２０】
また、基板被覆部材に設けられている主体部の表面に塗布液、特に過剰塗布液が付着し、塗布後に主体部を含めて基板被覆部材を取り外すと過剰塗布液が除去される。
【００２１】
また、被覆薄板と主体部が同じ平面をもっていることにより、これらの平面への過剰塗布液の付着が自然に行われる。
【００２２】
また、多孔質部で吸引が行われることにより、多孔質部を経て基板被覆部材の表面に付着している過剰塗布液の除去が効果的になされる。
【００２３】
【実施例】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明するが、その前にガラス基板への塗布液の塗布方法の一例を図１から図４を参照して説明する。
【００２４】
本発明で塗布処理される枚葉基板Ｓは、典型的にはＬＣＤカラーフィルター用大型ガラス基板であり、また、基板に塗布される液は、ガラス基板上に微細パターンを形成するための感光性樹脂である。ガラス基板は非可撓性であるが、本発明で処理される基板はこのようなガラス基板に限らずプラスチック、金属、紙等でもよく、また基板自体が可撓性をもっていてもよい。また、塗布される液は、水系、溶剤系等各種の液を用いることができ、顔料、染料、フィラー、増感剤、樹脂、添加剤等を単独または組合せて混合することができる。
【００２５】
図１において、Ｓは基板である。図１は基板Ｓへの液塗布の開始時の状態を示している。
【００２６】
図１のように、基板ホルダ８の下面の吸着面に、水平に対し角度θをなして基板Ｓが吸着保持されている。そして、基板Ｓの最も高い端縁Ｓ１の近傍下面の直下に、塗布ヘッドＨの直線状スリット１３が一定のクリアランスをおいて位置するように、ホルダ８の位置を定めておく。
【００２７】
感光性樹脂のような塗布液Ｒは、塗布液タンク１５内に貯えられていて、ポンプ１６等の送液手段によって塗布ヘッドＨ内へ送られて、スリット１３から上方へ送り出され、塗布液ビードＢが形成される。塗布液ビードＢは、基板Ｓの下面（主面）と塗布ヘッドＨとのクリアランスに塗布液Ｒの液溜まりとして形成され、この液ビードＢは基板Ｓの下面に付着する。基板下面と塗布ヘッドＨの間の最小クリアランスは、塗布液Ｒの粘度、表面張力等の物性により、塗布液Ｒがクリアランスからこぼれ出さずに塗布液ビードＢが形成されるように設定される。塗布液ビードＢが図１のように形成された時に、基板Ｓの低い側に面するメニスカスＬ１  と、基板の高い側に面するメニスカスＬ２  が形成されるが、前記傾斜角度θのために、メニスカスＬ１  、Ｌ２  の高さ寸法ｈ１  、ｈ２  は、ｈ１  ＜ｈ２  となる。
【００２８】
次に、図２の塗布開始状態から基板Ｓの下面である主面に塗布を行うには次のようにする。
【００２９】
前記クリアランスを一定に維持したまま、図示しないガイドレールに沿って図２の位置からホルダ８を右斜め上方へ移動させると、図３の状態から、図４に示すように基板Ｓが一定の傾斜角度θで塗布ヘッドＨに対し斜め右上方へ移動する。これと平行して、塗布液ポンプ１６で塗布液Ｒを塗布ヘッドＨに送り続けてビードＢを形成し続けると、塗布液Ｒは基板Ｓの下面の主面に順次付着して塗布層Ｒａが形成される。この塗布工程中、塗布液Ｒは、順次塗布された量だけ補うようにポンプ１６によって塗布液ビードＢに供給され、ビードの形状を一定に保つようにする。そして、図４に示すように、塗布ヘッドＨが基板Ｓの最も低い端縁Ｓ２に近い塗布範囲最終端に到達した時点で、基板Ｓの移動を停止し、次いで、クリアランス内に残留している塗布液ビードＢを除去したのち、必要により塗布ヘッドＨを基板Ｓに支障のない場所まで離脱させる。
【００３０】
その後、基板Ｓを水平に、上向きあるいは下向きにして乾燥ユニット内でホットプレートあるいは熱風、遠赤外線ヒーター等の乾燥手段を用いて塗布膜Ｒａを乾燥させて均一な塗布膜を形成する。
【００３１】
以上のようにして行う基板への液塗布の方法は、基本的に、出願人の国際出願ＰＣＴ／ＪＰ９４／００８４５号に記載されている。
【００３２】
前述のようにして基板Ｓの面に塗布液の膜Ｒａを形成した場合、図４に示すように、基板Ｓの低い側の端縁Ｓ２の近傍に過剰塗布液Ｒｂが残留する。このような過剰塗布液Ｒｂの溜りは、図１から図４に示す方法以外の方法を用いて塗布液膜Ｒａを形成した場合にも発生する。たとえば、ロールコーター、エクストリュジョンコーター等により基板面に塗布液膜を形成した場合にも同様に発生する。本発明は、このような残留過剰塗布液を確実に除去しようとするものである。
【００３３】
図５は残留過剰塗布液を除去する本発明の装置の一実施例を示す。同図において、１は、図１から図４に示したと同じ作動原理をもつ塗布液塗布装置であり、図１に示した傾斜角θは零または零に近い場合を示している。基板ホルダ８は軸２により枢支されていて傾斜角θを調節可能に、かつ上下反転可能に設けられている。ホルダ８の下面には基板Ｓが保持されており、基板Ｓの下面には既に塗布液の膜Ｒａが形成されている。
【００３４】
ホルダ８の下方には塗布ヘッドＨが設けられている。塗布ヘッドＨは図１に示した場合とまったく同じ原理で塗布液を上方へ送り出す直線状スリット１３をもっている。図１の場合には、塗布ヘッドＨに対して基板Ｓが移動するように構成されているが、図５の例では、ホルダ８に支持された基板Ｓは移動せず、塗布ヘッドＨが左右に移動するようになっている。本発明では、基板Ｓおよび塗布ヘッドＨのいずれか一方が他方に対して移動すればよいのであって、どちらを移動させるかは任意である。
【００３５】
塗布ヘッドＨはテーブル３上に支持されており、このテーブル３は、第１の移動手段、すなわち、上下方向の移動機構４を介して左右方向の移動台５上に支持されている。移動台５のナット部６は、基台１１上に回転可能に支持された送りねじ７に螺合している。送りねじ７はサーボモータＭにより回転駆動されるようになっている。よって、サーボモータＭの作動により移動台５は左右方向に移動する。送りねじ７、ナット部６およびサーボモータＭは、第２の移動手段、すなわち、水平方向の移動機構を構成する。
【００３６】
塗布ヘッドＨは、基板Ｓの面への塗布幅に相当する長さをもったブロック状部材で、その上面には、図１に示す塗布液タンク１５からポンプ１６により送られてくる塗布液Ｒの送り出し用スリット１３が塗布ヘッドＨの長手方向に形成されている。このスリット１３の底部は適当な接続手段により前記ポンプ１６に接続されている。
【００３７】
図５において、２０は本発明の特徴をなす基板被覆部材で、この基板被覆部材２０は、基台１９上に設けたエアシリンダのような移動機構２１のピストンロッド２２の先端に回転駆動可能に支持されていて、これから述べるような運動を行うようになっている。すなわち、移動機構２１が図において右方へ伸長するように作動すると、基板被覆部材２０も右方に移動して、ホルダ８により保持されている基板Ｓの端縁に近接する位置に達する。ここで、基板被覆部材２０は適当な回転駆動機構により反時計方向に回動させられて、基板Ｓに対して図６に示すような近接位置をとる。基板被覆部材２０は、被覆薄板２０ａとそれと一体をなす主体部２０ｂとから構成されている。被覆薄板２０ａおよび主体部２０ｂは基板Ｓの被覆幅全体に亘る長さをもち、それらの下面は同じ平面を構成している。主体部２０ｂはブロック状部材で、被覆薄板２０ａに隣接する面２４は被覆薄板２０ａの面にほぼ垂直をなす当接面となっている。基板被覆部材２０が図６に示す近接位置にある場合には、被覆薄板２０ａは基板Ｓの端部の面に面接触状態で接し、また当接面２４は基板Ｓの端縁に面接触するようになる。一方、前記移動機構２１が収縮方向に作動すると、基板被覆部材２０は基板Ｓから離れた図５の離隔位置を取る。
【００３８】
図５に示すように基板Ｓの表面に塗布ヘッドＨによって塗布液膜Ｒａを形成する前に、ホルダ８に保持されている基板Ｓの端部に図６に示す状態で被覆部材２０が当接させられ、この状態で塗布ヘッドＨによる塗布作業が行われる。基板Ｓの面に対する液の塗布は、図５において塗布ヘッドＨが基板Ｓの右端の下方にある位置で開始される。塗布ヘッドＨのスリット１３から送り出される塗布液Ｒが基板Ｓの下面との間にビードＢ（図１に示すような）を形成するように塗布ヘッドＨを上昇させた状態で、塗布ヘッドＨは送りねじ７により図５において左方へ移動させられ、これによって、図１から図４に示したと同じようにして塗布液層Ｒａが形成される。図５の右方に仮想線で示す塗布ヘッドＨの位置は、塗布途中の位置を示す。塗布が進行して塗布ヘッドＨが図５に示す実線位置を過ぎると塗布が終了する。この塗布終了位置は、図示しない位置検出器により検出されて検出信号が出され、この検出信号が図示しない制御装置に入力され、制御装置からの信号により塗布ヘッドＨの上下方向移動機構４が下方に作動し塗布ヘッドＨを下降させる。
【００３９】
塗布液膜Ｒａは図６に示すように形成され、かつ既に述べたように端部に過剰塗布液Ｒｂが残留する。ところが、被覆部材２０があるために、過剰塗布液Ｒｂは被覆薄板２０ａから主体部２０ｂにかけて、特に主体部２０ｂの領域に付着する。次に、被覆部材２０は基板Ｓから離して離隔位置へ戻す。これにより、基板Ｓは図７に示すように過剰塗布液Ｒｂを除去された状態になり、塗布液膜Ｒａの端部に僅かに盛り上がった塗布液部分のみが残るようになる。被覆薄板２０ａがあることによって、基板Ｓの端縁への塗布液の回り込みが回避される。主体部２０ｂは、その当接面２４が基板Ｓの端縁に当たることによって被覆薄板２０ａの正しい位置決めを確実にする。
【００４０】
図８は他の実施例を示す。この実施例が図６の実施例と主として異なる点は、主体部２０ｂが多孔質材により形成されていることである。ただし、この実施例では、被覆薄板２０ａに続いて隔壁２６が多孔質材の側面に形成され、かつ多孔質材主体部２０ｂの背後に同様に隔壁２７が設けられている。多孔質材主体部２０ｂの、隔壁２６と反対の側は真空ポンプのような吸引手段（図示しない）に矢印Ｖで示すように接続されている。多孔質材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメチルメタアクリレート、アクリロニトリル系共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、テフロン（デュポン社の商標）のようなフッ素系樹脂、セラミックス（Ａｌ２  ０３  系、ＺｒＯ２  、ＣａＯ系）が挙げられる。また、多孔質材の気孔率は、セラミックについては５０〜８５％、その他については３０〜４５％程度である。
【００４１】
この実施例の作用は図６に示した実施例の作用と実質的に同じである。ただし、この実施例では、塗布終了時に図８に示すように残留する過剰塗布液Ｒｂは、多孔質材主体部２０ｂに作用する真空吸引力により主体部２０ｂ内に吸引された後、吸引手段に吸引されてしまう。したがって、被覆部材２０を基板Ｓから離すときにそれに付着している過剰塗布液Ｒｂが垂れるなどの問題が解消する。以上のようにして被覆部材２０によって過剰塗布液Ｒｂを除去した後の基板Ｓの状態は図９に示す通りである。なお、隔壁２６、２７は吸引作用を一層確実なものとする。
【００４２】
図１０から図１３は、図８について原理的に説明した実施例のより具体的な構成を示したものである。図８に付したと同じ符号により同じまたは均等な部材を示し、異なる部材のみについて説明すると、この具体的実施例では多孔質材主体部２０ｂを、その吸引用の面２９を除いて吸引ケーシング３０により覆い、この吸引ケーシング３０に真空ポンプ等の吸引手段に連なる配管３１を接続している。前記隔壁２７は吸引ケーシング３０内で仕切壁を構成しており、これにより多孔質材主体部２０ｂに有効に吸引力が作用するようになっている。図１０は基板Ｓへの塗布中の状態を示しており、図１１は液の塗布終了時に形成された過剰塗布液Ｒｂを多孔質材主体部２０ｂを介して吸引ケーシング３０内に吸引している状態を示している。図１２の状態では、吸引が終わろうとしており、多孔質材主体部２０ｂを内部に含む吸引ケーシング３０が基板Ｓから離れて隔離位置へ向かっている。図１２から分かるように、この構成を採用することにより、多孔質材主体部２０ｂの表面に付着する過剰塗布液の大部分は吸引力により消失し、それが垂れるようなことはない。図１３に示すように、吸引ケーシング３０は基板Ｓの幅方向に長い形状を有しており、複数の配管３１を備えている。
【００４３】
以上に述べた実施例では、基板への液の塗布はビードを用いて基板の下面に対して行われている。しかし、本発明の原理が基板の上面に液を塗布する場合にも用いうることは明らかである。また、ビードを用いない他の液塗布にも本発明の原理を使用することができる。
【００４４】
図１４は本発明の原理をエクストリュージョンコーターに用いた例を示す。塗布ヘッドＨはこの例では、基板Ｓの上面との間に一定のクリアランスをおいて右方から左方に送られ、塗布ヘッドＨからは下方に向かって塗布液が押し出される。塗布膜厚は塗布速度と液吐出圧によって定まる。この例では、多孔質材主体部２０ｂの吸引面は上方を向き、被覆薄板２０ａは基板Ｓの上面に添うように載置される。そして、過剰塗布液Ｒｂは被覆部材２０の上面に残留する。
【００４５】
なお、以上述べた実施例では、被覆薄板２０ａおよび主体部２０ｂは、基板Ｓの主面および端縁に面接触状態で当接するようにしているが、被覆薄板２０ａはその先端縁が基板主面に接していればよく、また主体部２０ｂは基板端縁に近接していればよい。
【００４６】
図１５は、本発明の原理を使用して塗布液膜を形成した場合（黒丸で示す）と、本発明の原理を使用しなかった場合（黒四角で示す）とを比較して示すグラフである。このグラフから明らかなように、本発明の原理を使用した場合には、塗布液膜厚は、本発明の原理を使用しなかった場合に比し、明らかに均一性が高くなっている。
【００４７】
【発明の効果】
以上に述べたように、請求項１による過剰塗布液除去方法では、基板の端縁近傍を被覆薄板により覆っておいて被覆薄板の部分をも含めて液の塗布を行うので、塗布終了後に被覆薄板を基板から離すことによって、主として被覆薄板上に残留する過剰塗布液を除去することができる。
【００４８】
請求項２による過剰塗布液除去方法では、被覆薄板の他に主体部を設けて、その主体部を基板の端縁に近接させるので、被覆薄板の基板に対する位置決めを行い易く、しかも基板端縁への塗布液の回り込みを防ぐことができる。
【００４９】
請求項３による過剰塗布液除去方法によれば、主体部を多孔質材により形成することによって、主体部の表面に付着する過剰塗布液を多孔質材を経て真空吸引により除去することができ、過剰塗布液の除去が一層確実になる。
【００５０】
請求項４による過剰塗布液除去方法によれば、次の塗布工程までの時間を利用して被覆薄板および主体部を洗浄して、次の過剰塗布液除去工程を確実に実施することができる。
【００５１】
請求項５による過剰塗布液除去装置では、基板の端縁近傍を基板被覆部材により覆っておいて基板被覆部材の部分をも含めて液の塗布を行うので、塗布終了後に基板被覆部材を基板から離すことによって、主として基板被覆部材上に残留する過剰塗布液を除去することができる。
【００５２】
請求項６による過剰塗布液除去装置では、基板被覆部材に主体部を設けて、その主体部を基板端縁に近接させるようにしているので、被覆薄板の基板に対する位置決めを容易に行うことができ、しかも基板端縁への塗布液の回り込みを防ぐことができる。
【００５３】
請求項７による過剰塗布液除去装置によれば、基板被覆部材の被覆薄板と主体部が同じ面をもつようにしてあるので、塗布時の過剰塗布液がその面に付着し易いという利点がある。
【００５４】
請求項８による過剰塗布液除去装置によれば、主体部を多孔質材により形成してあることによって、その表面に付着する過剰塗布液を多孔質材を経て真空吸引により除去することができ、過剰塗布液の除去を確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】基板への塗布液の塗布の一例を示す原理図。
【図２】基板への液塗布開始時の状態を示す図。
【図３】同じく、塗布途中の状態を示す図。
【図４】同じく、塗布完了時の状態を示す図。
【図５】本発明による過剰塗布液除去装置の一実施例の正面図。
【図６】図５に示す過剰塗布液除去装置において、基板の端部に基板被覆部材を当接させて液塗布を終了した状態を示す拡大図。
【図７】図６に示す状態から基板被覆部材を離して過剰塗布液を除去した基板を示す図。
【図８】図６に示す例とは異なる実施例を示す図。
【図９】図８に示す状態から基板被覆部材を離して過剰塗布液を除去した基板を示す図。
【図１０】図８に示す実施例をさらに具体化した実施例を示す図。
【図１１】図１０の実施例における液塗布工程の進んだ状態を示す図。
【図１２】図１０の実施例における液塗布工程のさらに進んだ状態を示す図。
【図１３】図１０、１１、１２に示す吸引ケーシングの側面図。
【図１４】本発明の原理を適用した他の実施例を示す図。
【図１５】本発明の原理を使用して液塗布を行った場合と、本発明の原理を使用しないで液塗布を行った場合とを比較して示す塗布膜厚分布グラフ。
【符号の説明】
Ｓ  基板
Ｓ２  基板端縁
Ｒ  塗布液
Ｒａ  塗布液膜
Ｒｂ  過剰塗布液
Ｈ  塗布ヘッド
Ｂ  ビード
８  基板ホルダ
１３  塗布液供給スリット
２０  基板被覆部材
２０ａ  被覆薄板
２０ｂ  主体部
２４  当接面
２６  隔壁
２７  隔壁
２９  吸引面
３０  吸引ケーシング
３１  吸引用配管
【図１】
0003604182.tif 000002
【図２】
0003604182.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0003604182.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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