【手続補正書】
【提出日】平成28年12月6日(2016.12.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第1のダイであって、
前記第1のダイのための1つまたは複数のトランジスタを備えるアクティブ領域と、
前記アクティブ領域に結合される裏側層であって、光信号が光エミッタから前記裏側層を通って横切ることができるほど十分に薄い厚さを有する裏側層と
を含む、第1のダイと、
前記第1のダイの前記裏側層と、前記第1のダイの前記アクティブ領域の少なくとも一部とを通る前記光信号を受信するように構成される光レシーバであって、前記光レシーバは、前記第1のダイの前記アクティブ領域と区別される、光レシーバと
を備える、デバイス。
【請求項２】
前記光信号が、第2のダイに結合される対応する光エミッタから発生する、請求項1に記載のデバイス。
【請求項３】
前記裏側層が、ダイ基板である、請求項1に記載のデバイス。
【請求項４】
前記光信号が、前記裏側層の基板部分を横切る、請求項3に記載のデバイス。
【請求項５】
前記光レシーバが、前記第1のダイの前記アクティブ領域の一部である、請求項1に記載のデバイス。
【請求項６】
前記アクティブ領域が、アクティブデバイス、パッシブデバイス、および/または導電体層のうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載のデバイス。
【請求項７】
前記光レシーバが、前記第1のダイとは別個であり、前記光レシーバが、前記第1のダイの前記アクティブ領域にわたって位置する、請求項1に記載のデバイス。
【請求項８】
前記光レシーバが、複数の光信号を受信するように構成される複数の光センサを含む、請求項1に記載のデバイス。
【請求項９】
前記光レシーバが、少なくとも前記複数の光信号の中から特定の光信号を特定の光センサと関連付けるようにさらに構成される、請求項8に記載のデバイス。
【請求項１０】
特定の光センサが、その光センサで受信した光信号を、特定の光エミッタから発生したと識別するように構成される、請求項8に記載のデバイス。
【請求項１１】
光エミッタを含む第2のダイをさらに備え、前記第2のダイが、前記第1のダイの前記裏側層に結合される、請求項1に記載のデバイス。
【請求項１２】
光エミッタを含む第2のダイと、
前記第1のダイと前記第2のダイとの間に位置する第3のダイであって、前記光レシーバが、前記第3のダイを通る特定の光信号を受信するように構成される、第3のダイと
をさらに備える、請求項1に記載のデバイス。
【請求項１３】
前記光レシーバへ少なくとも1つの光信号を反射するように構成される反射部品をさらに備える、請求項1に記載のデバイス。
【請求項１４】
少なくとも1つの光信号を分散させるように構成される反射部品をさらに備える、請求項1に記載のデバイス。
【請求項１５】
音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンタテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、および/またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも1つに組み込まれる、請求項1に記載のデバイス。
【請求項１６】
第1のダイであって、
前記第1のダイのための1つまたは複数のトランジスタを備えるアクティブ領域と、
前記アクティブ領域に結合される裏側層であって、光信号が前記裏側層を通って横切ることができるほど十分に薄い厚さを有する裏側層と
を含む第1のダイと、
前記光信号を光レシーバに送信するように構成される光エミッタであって、前記第1のダイの前記裏側層と、前記第1のダイの前記アクティブ領域の少なくとも一部とを通る前記光信号を送信するように構成され、前記光エミッタは、前記第1のダイの前記アクティブ領域と区別される、光エミッタと
を備える、デバイス。
【請求項１７】
前記光信号が、第2のダイに結合される対応する光エミッタに宛てられる、請求項16に記載のデバイス。
【請求項１８】
前記裏側層が、ダイ基板である、請求項16に記載のデバイス。
【請求項１９】
前記光信号が、前記裏側層の基板部分を横切る、請求項18に記載のデバイス。
【請求項２０】
前記光エミッタが、前記第1のダイの前記アクティブ領域の一部である、請求項16に記載のデバイス。
【請求項２１】
前記アクティブ領域が、アクティブデバイス、パッシブデバイス、および/または導電体層のうちの少なくとも1つを含む、請求項16に記載のデバイス。
【請求項２２】
前記光エミッタが、前記第1のダイとは別個であり、前記光エミッタが、前記第1のダイの前記アクティブ領域にわたって位置する、請求項16に記載のデバイス。
【請求項２３】
前記光エミッタが、複数の光トランスミッタを含む、請求項16に記載のデバイス。
【請求項２４】
光レシーバを含む第2のダイをさらに備え、前記第2のダイが、前記第1のダイの前記裏側層に結合される、請求項16に記載のデバイス。
【請求項２５】
光レシーバを含む第2のダイと、
前記第1のダイと前記第2のダイとの間に位置する第3のダイであって、前記光エミッタが、前記第3のダイを通る特定の光信号を送信するように構成される、第3のダイと
をさらに備える、請求項16に記載のデバイス。
【請求項２６】
前記光エミッタからの少なくとも1つの光信号を反射するように構成される反射部品をさらに備える、請求項16に記載のデバイス。
【請求項２７】
少なくとも1つの光信号を分散させるように構成される反射部品をさらに備える、請求項16に記載のデバイス。
【請求項２８】
前記光トランスミッタが、複数の光信号を送信するようにさらに構成される光デバイスである、請求項16に記載のデバイス。
【請求項２９】
音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンタテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、および/またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも1つに組み込まれる、請求項16に記載のデバイス。
【請求項３０】
第1のダイであって、
前記第1のダイのための1つまたは複数のトランジスタを備えるアクティブ領域と、
前記アクティブ領域に結合される裏側層であって、光信号が前記光信号を送信するための手段から前記裏側層を通って横切ることができるほど十分に薄い厚さを有する裏側層と
を含む第1のダイと、
前記第1のダイの前記裏側層と、前記第1のダイの前記アクティブ領域の少なくとも一部とを通る前記光信号を受信するための手段であって、前記光信号を受信するための手段は、前記第1のダイの前記アクティブ領域と区別される、受信するための手段と、
前記第1のダイと第2のダイとの間の電気的接続のために構成される少なくとも1つのシリコン貫通ビア(TSV)と
を備える、装置。
【請求項３１】
前記アクティブ領域が、アクティブデバイス、パッシブデバイス、および/または導電体層のうちの少なくとも1つを含む、請求項30に記載の装置。
【請求項３２】
前記受信するための手段が、少なくとも複数の光信号を受信するように構成される複数の光センサを含む、請求項30に記載の装置。
【請求項３３】
前記受信するための手段が、少なくとも前記複数の光信号の中から特定の光信号を特定の光センサと関連付けるようにさらに構成される、請求項32に記載の装置。
【請求項３４】
特定の光センサが、その光センサで受信した光信号を、前記光信号を送信するための特定の手段から発生したと識別するように構成される、請求項32に記載の装置。
【請求項３５】
前記受信するための手段へ少なくとも1つの光信号を反射するための手段をさらに備える、請求項30に記載の装置。
【請求項３６】
少なくとも1つの光信号を分散させるための手段をさらに備える、請求項30に記載の装置。
【請求項３７】
音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンタテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、および/またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも1つに組み込まれる、請求項30に記載の装置。
【請求項３８】
第1のダイであって、
前記第1のダイのための1つまたは複数のトランジスタを備えるアクティブ領域と、
前記アクティブ領域に結合される裏側層であって、光信号が前記裏側層を通って横切ることができるほど十分に薄い厚さを有する裏側層と
を含む第1のダイと、
前記光信号を、前記光信号を受信するための手段に送信するように構成される前記光信号を送信するための手段であって、前記第1のダイの前記裏側層と、前記第1のダイの前記アクティブ領域の少なくとも一部とを通る前記光信号を送信するように構成され、かつ前記第1のダイの前記アクティブ領域と区別される、送信するための手段と、
前記第1のダイと第2のダイとの間の電気的接続のために構成される少なくとも1つのシリコン貫通ビア(TSV)を備える第2のダイと
を備える、装置。
【請求項３９】
前記アクティブ領域が、アクティブデバイス、パッシブデバイス、および/または導電体層のうちの少なくとも1つを含む、請求項38に記載の装置。
【請求項４０】
前記送信するための手段からの少なくとも1つの光信号を反射するための手段をさらに備える、請求項38に記載の装置。
【請求項４１】
少なくとも1つの光信号を分散させるための手段をさらに備える、請求項38に記載の装置。
【請求項４２】
前記送信するための手段が、複数の光信号を受信するための手段をさらに含む、請求項38に記載の装置。
【請求項４３】
音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンタテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、および/またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも1つに組み込まれる、請求項38に記載の装置。
【請求項４４】
半導体デバイスを製造するための方法であって、
(i)第1のダイのための1つまたは複数の第1のトランジスタを備える第1のアクティブ領域と、(ii)光信号が第1の裏側層を通って横切ることができるほど十分に薄い厚さを有する第1の裏側層とを含む前記第1のダイを設けるステップと、
第2のダイを前記第1のダイに結合するステップであって、前記第2のダイは、(i)前記第2のダイのための1つまたは複数の第2のトランジスタを備える第2のアクティブ領域と、(ii)光信号が第2の裏側層を通って横切ることができるほど十分に薄い厚さを有する第2の裏側層とを含み、前記第2のダイを前記第1のダイに結合するステップは、前記第1のダイの前記第1の裏側層が前記第2のダイの前記第2の裏側層に面するように前記第2のダイを前記第1のダイに結合するステップを含む、第2のダイを結合するステップと、
光レシーバを前記第1のダイに結合するステップであって、前記光レシーバが、前記第2のダイの前記第2の裏側層と、前記第1のダイの前記第1のアクティブ領域とを通る少なくとも1つの光信号を受信するように構成され、前記光レシーバは、前記第1のダイの前記第1のアクティブ領域と区別される、光レシーバを結合するステップと、
前記第1のダイの中に少なくとも1つのシリコン貫通ビア(TSV)を設けるステップであって、前記TSVは、前記第1のダイと前記第2のダイとの間の電気的接続を提供するように結合するために構成される、シリコン貫通ビア(TSV)を設けるステップと
を含む、方法。
【請求項４５】
前記光レシーバが、前記第1のダイの前記第1のアクティブ領域の少なくとも一部を通る前記光信号を受信するようにさらに構成される、請求項44に記載の方法。
【請求項４６】
光エミッタを前記第2のダイに結合するステップをさらに含む、請求項44に記載の方法。
【請求項４７】
前記光レシーバへ少なくとも1つの光信号を反射するように構成される反射部品を設けるステップをさらに含む、請求項44に記載の方法。
【請求項４８】
少なくとも1つの光信号を分散させるように構成される反射部品を設けるステップをさらに含む、請求項44に記載の方法。
【請求項４９】
半導体デバイスを製造するための方法であって、
(i)第1のダイのための1つまたは複数の第1のトランジスタを備える第1のアクティブ領域と、(ii)光信号が第1の裏側層を通って横切ることができるほど十分に薄い厚さを有する第1の裏側層とを含む第1のダイを設けるステップと、
第2のダイを前記第1のダイに結合するステップであって、前記第2のダイは、(i)前記第2のダイのための1つまたは複数の第2のトランジスタを備える第2のアクティブ領域と、(ii)光信号が第2の裏側層を通って横切ることができるほど十分に薄い厚さを有する第2の裏側層とを含む、第2のダイを結合するステップと、
光エミッタを前記第1のダイに結合するステップであって、前記光エミッタが、前記第1のダイの前記第1のアクティブ領域と、前記第1のダイの前記第1の裏側層とを通る複数の光信号を送信するように構成される複数のトランスミッタを含み、前記光エミッタは、前記第1のダイの前記第1のアクティブ領域と区別される、光エミッタを結合するステップと、
前記第2のダイの中に少なくとも1つのシリコン貫通ビア(TSV)を設けるステップであって、前記TSVは、前記第1のダイと前記第2のダイとの間の電気的接続を提供するように結合するために構成される、シリコン貫通ビア(TSV)を設けるステップと
を含む、方法。
【請求項５０】
前記複数の光トランスミッタが、前記第1のダイの前記第1のアクティブ領域の少なくとも一部を通る前記複数の光信号の中から少なくとも1つの光信号を送信するようにさらに構成される、請求項49に記載の方法。
【請求項５１】
光レシーバを前記第2のダイに結合するステップであって、前記光レシーバが、前記複数のトランスミッタのうちの少なくとも1つのトランスミッタからの少なくとも1つの光信号を受信するように構成される、光レシーバを結合するステップをさらに含む、請求項49に記載の方法。
【請求項５２】
前記光エミッタからの少なくとも1つの光信号を反射するように構成される反射部品を設けるステップをさらに含む、請求項49に記載の方法。
【請求項５３】
少なくとも1つの光信号を分散させるように構成される反射部品を設けるステップをさらに含む、請求項49に記載の方法。
【請求項５４】
第1のダイと第2のダイとの間の少なくとも1つの光インターコネクトをキャリブレーションするための方法であって、
前記第1のダイ上のエミッタから光信号を送信するステップであって、前記エミッタは、前記第1のダイの第1のアクティブ領域および/または前記第2のダイの第2のアクティブ領域を通って前記光信号を送信するように構成され、前記第1のアクティブ領域は1つまたは複数の第1のトランジスタを含み、前記第2のアクティブ領域は1つまたは複数の第2のトランジスタを含む、送信するステップと、
複数のレシーバの中からどのレシーバが前記エミッタからの前記送信された光信号を受信するかに基づいて前記第2のダイ上の複数のレシーバの中からレシーバを前記第1のダイ上の前記エミッタに関連付けるステップであって、前記レシーバの配置と前記エミッタの配置とが、位置合わせされていない、関連付けるステップと
を含む、方法。
【請求項５５】
前記第2のダイ上の前記レシーバを前記第1のダイ上の前記エミッタに前記関連付けるステップが、前記第1のダイと前記第2のダイとの間に光インターコネクトを確立する、請求項54に記載の方法。
【請求項５６】
前記第1のダイが、複数のエミッタを含む、請求項54に記載の方法。
【請求項５７】
前記複数のエミッタの中から2つ以上のエミッタに対して前記送信するステップおよび前記関連付けるステップを繰り返し実行するステップをさらに含む、請求項56に記載の方法。
【請求項５８】
前記レシーバを前記エミッタに前記関連付けるステップが、前記第1のダイが前記第2のダイに結合された後に実行される、請求項54に記載の方法。
【請求項５９】
第1のダイと第2のダイとの間の少なくとも1つの光インターコネクトをキャリブレーションするための命令を含む機械可読記憶媒体であって、前記命令が、プロセッサによって実行されたときに、前記プロセッサに、
前記第1のダイ上のエミッタから光信号を送信することであって、前記エミッタは、前記第1のダイの第1のアクティブ領域および/または前記第2のダイの第2のアクティブ領域を通って前記光信号を送信するように構成され、前記第1のアクティブ領域は1つまたは複数の第1のトランジスタを含み、前記第2のアクティブ領域は1つまたは複数の第2のトランジスタを含む、送信することと、
複数のレシーバの中からどのレシーバが前記エミッタからの前記送信された光信号を受信するかに基づいて前記第2のダイ上の複数のレシーバの中からレシーバを前記第1のダイ上の前記エミッタに関連付けることであって、前記レシーバの配置と前記エミッタの配置とが、位置合わせされていない、関連付けることと
を行わせる、機械可読記憶媒体。
【請求項６０】
前記第2のダイ上の前記レシーバを前記第1のダイ上の前記エミッタに前記関連付けることが、前記第1のダイと前記第2のダイとの間に光インターコネクトを確立する、請求項59に記載の機械可読記憶媒体。
【請求項６１】
前記第1のダイが、複数のエミッタを含む、請求項59に記載の機械可読記憶媒体。
【請求項６２】
プロセッサによって実行されたときに、前記プロセッサに、前記複数のエミッタの中から2つ以上のエミッタに前記送信すること、および前記関連付けることを繰り返し実行させる命令をさらに含む、請求項61に記載の機械可読記憶媒体。
【請求項６３】
前記レシーバを前記エミッタに前記関連付けることが、前記第1のダイが前記第2のダイに結合された後に実行される、請求項59に記載の機械可読記憶媒体。
【請求項６４】
前記第1のダイの前記アクティブ領域は、前記光エミッタおよび前記光レシーバと区別される、請求項1に記載のデバイス。
【請求項６５】
前記第1のダイの前記アクティブ領域は、前記光エミッタおよび前記光レシーバと区別される、請求項16に記載のデバイス。