(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱板上に半導体チップが固着され、前記半導体チップは、その周辺に配置される長いリードと短いリードにワイヤボンディングによって電気的に接続されかつすべてのリードが樹脂の同一辺から平行に導出されている樹脂封止型半導体装置において、前記半導体チップが搭載された放熱板は半導体チップの周辺に配置された最も長いリード下部近傍に切り欠きもしくは穴がもうけられていることを特徴とした樹脂封止型半導体装置。
【請求項２】
放熱板上に半導体チップが固着され、前記半導体チップは、その周辺に配置される長いリードと短いリードにワイヤボンディングによって電気的に接続されかつすべてのリードが樹脂の同一辺から平行に導出されている樹脂封止型半導体装置の製法において、切り欠きもしくは穴をもつ放熱板上に半導体チップを搭載固着し、前記半導体チップの周辺に複数のリードが配置され、前記複数のリードのうちの最も長いリードを前記切り欠きもしくは穴のほぼ上方に配置し、前記長いリードと前記短いリードを前記半導体チップとワイヤボンディングで電気的に接続した後、トランスファーモールドにより樹脂を注入して成型したことを特徴とした樹脂封止型半導体装置の製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本願は放熱体上に半導体チップが固着され、かつ半導体チップがリードフレームとワイヤボンディングされる樹脂封止型半導体装置及びその製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図２に従来の樹脂封止型半導体装置をしめす。多数の素子が形成されている半導体チップは放熱板と電気的に接着固定されている。また放熱板はサポートピンによりリードフレームと固定されて樹脂封止され放熱板が外に露出しないフルモールドあるいはフルパックと呼ばれる樹脂封止型半導体装置を供給する。このタイプの半導体装置は取り付けるときに絶縁物をはさんで取り付けないでも良い利点がある。しかし、欠点として放熱板が樹脂で覆われているため、放熱板が外にでているタイプより放熱が悪い。そのため放熱板は樹脂封止型半導体装置のかなり下のほうにくるよう、リードと放熱板は接触しないように通常０,５〜０,６m程度の間隔をもつように設計されている。
【０００３】
このタイプの製品を製造するには図４のようにして製造する。
１  放熱板と半導体チップを接続する。
２  半導体チップとリードをワイヤボンディングで接続する。
３  リードフレームを上金型と下金型ではさむ。このとき放熱板はサポートピンによりつるされた状態に有る。
４  樹脂注入口６より樹脂を注入する。
５  空洞部に樹脂が充填される。
６  金型の不要なフレームを切断して製品化する。
ここで、問題になるのは５の樹脂が充填されるとき、樹脂は放熱板の上の広い方に早く流れ、放熱板の下の狭いぼうは樹脂が流れにくくなる。そして放熱板の上側に樹脂が先に回り込み、リードの上から下に向けて力が加わりでリードと放熱板が接触して不良品になることがあった。
【０００４】
特に最近はリードの本数は増加する傾向にあるし、パッケージは小型化の傾向にあるのでリードも小型軽量化しリードが樹脂の圧力で放熱板と接触し、絶縁不良となることが増えた。
【０００５】
また、あらかじめ放熱板とリード先端の接触しそうな所に樹脂を塗布し樹脂モールドする方法もある。しかし、樹脂を挟む工程が余計に必要になってしまう。また、特開平５一６７７１７のように放熱板の半導体チップが固着される部分を領域を除く全体に絶縁物を塗布する方法もある。しかし、これは費用もかかるし放熱板とリードが接触しても絶縁不良を起こさない程度の絶縁膜を塗布するのはかなり手間のかかる作業であるし、樹脂の流れは改善されないのでモールド後エアが残ったりしてモールド不良が発生しやすくなってしまう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は簡単な方法で、リードが樹脂の流れる力で放熱板と接触しおこる絶縁不良と、樹脂の流れをスムーズにし樹脂のモ−ルド不良を無くした樹脂封止型半導体装置を供給するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
図１は本発明の一実施例である。この発明は放熱板のリードと接触しやすい部分をくりぬき、あるいは切り欠きをもうけモールドするときに凹部から下から上に樹脂が流れる力を利用することにより、リード先端を上に押上げ、樹脂封止するときの樹脂の流れに影響を与えることによって、リードと放熱板が接触することを防いだ。
【０００８】
【作用】
図１の矢印が樹脂の流れであり要するに放熱板のリードと接触し易い部分に穴をもうけるか、そこに切り欠きをもうければそこを樹脂が通るようになり、リードの下から上への樹脂注入口から流れ込む樹脂の圧力がかかるのでリードの先端に下から上にリードを押し上げる樹脂の圧力が加わり、放熱板とリードが接触するのを防ぐのである。
【０００９】
【実施例】
図１はこの発明の一実施例である。リードの最も長いものの下部近傍は切り欠きが設けられており放熱板がない。これは、最も長いリードが最も重く放熱板と最も接触し易いので最も長いリードの真下部分近傍に切り欠きを設け、樹脂がそこから流れるようにして放熱板とリードが接触するのを防止した。リードは長いものから短いものまでいろいろあり、本実施例では図１方向で見て最も短いリードが半導体チップ下方、中ぐらいの長さのリードが半導体チップの左右から、最も長いチップが半導体チップの上方の四方からリードを配置した例を示している。また、図１の下側がリード端子方向で、最終的にはリードフレームが切断されて、図５のようにリードのみが樹脂の一辺から露出する構成となる。
本実施例の製造法は
１  切り欠きもしくは穴をもつ放熱板上に半導体チップを搭載固着する。
２  長いリードを前記切り欠きもしくは穴のほぼ上方、すなわち引力と反対方向に配置する。
３  短いリードを前記半導体チップ周辺放熱板上方部に配置する。
４  前記長いリードと短いリードと半導体チップをワイヤボンディングで電気的に接続する。
５  トランスファーモールドにより樹脂を注入する。
６  余分なリードフレームを切断する。
このようにして製造すると、樹脂が封止される際に切り欠き部分下より、切り欠き部分上方向に樹脂がある程度流れるので、長いリードに下から圧力が加わり、長いリードがその自重により放熱板と接触して不良になることが無い。
【００１０】
【発明の効果】
簡単な方法で放熱板とリードが接触する不良を防止することができ産業上利用可能性大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明一実施例平面図
【図２】図１のＡＡ断面図
【図３】従来の樹脂封止型半導体装置平面図
【図４】図３のＡＡ断面図
【図５】樹脂封止型半導体装置斜視図
【図６】切り欠きを設けた本願放熱板一実施例
【図７】穴を設けた本願放熱板一実施例
【図８】従来の樹脂を塗布した放熱板
【符号の説明】
１ リード
２ リードフレーム
３ 半導体チヅプ
４ 放熱板
５ ワイヤボンディング
６ 樹脂注人口
７ 上金型
８ 下金型
９ サポートピン
１０ 切り欠き部
１１ 穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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