(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを備えた板状の絶縁性基材と、前記絶縁性基材を厚さ方向に貫通し互いに絶縁離隔して埋め込まれた導電性物質領域とを具備する多層印刷配線板であって、
前記導電性物質領域は、互いに物性が異なる少なくとも２種の導電性組成物を積層させて形成された積層型の導電性突起部を、前記絶縁性基材に貫挿させて形成されていることを特徴とする多層印刷配線板。
【請求項２】
配線パターンを備えた板状の絶縁性基材と、前記絶縁性基材を厚さ方向に貫通し互いに絶縁離隔して埋め込まれた導電性物質領域とを具備する多層印刷配線板であって、
前記導電性物質領域は、互いに組成分が異なる少なくとも２種の導電性組成物を積層させて形成された積層型の導電性突起部を、前記絶縁性基材に貫挿させて形成されていることを特徴とする多層印刷配線板。
【請求項３】
支持体の所定位置に第１の導電性ペーストで突起部を形成する工程と、
前記第１の導電性ペーストで形成された突起部上に、第１の導電性ペーストとは固化後の物性の異なる第２の導電性ペーストで突起部を積層して積層型の導電性突起部を形成する工程と、
前記支持体の前記積層型の導電性突起部を形成した面側に合成樹脂系の絶縁体層および導電性箔を積層配置して積層体を形成する工程と、
前記積層体を加圧・一体化して、前記絶縁体層を貫挿させた積層型の導電性突起部の先端を対向する前記導電性箔面に圧接して電気的に接続する工程と、
前記導電性箔を配線パターンニングする工程と
を備えたことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
【請求項４】
印刷配線板の配線パターンの所定位置に第１の導電性ペーストで突起部を形成する工程と、
前記第１の導電性ペーストで形成された突起部上に、第１の導電性ペーストとは組成分の異なる第２の導電性ペーストで突起部を積層して積層型の導電性突起部を形成する工程と、
前記印刷配線板の前記積層型の導電性突起部を形成した面側に合成樹脂系の絶縁体層および導電性箔を積層配置して積層体を形成する工程と、
前記積層体を加圧・一体化して、前記絶縁体層を貫挿させた積層型の導電性突起部の先端を対向する導電性箔面に圧接して電気的に接続する工程と、
前記導電性箔を配線パターンニングする工程と
を備えたことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
【請求項５】
前記積層型の導電性突起部の各層を、熱可塑性樹脂系の導電性ペーストおよび熱硬化性樹脂系の導電性ペーストで形成することを特徴とする請求項３もしくは請求項４記載の多層印刷配線板の製造方法。
【請求項６】
前記積層型の導電性突起部の各層を、軟質の固化物を形成する導電性ペーストおよび硬質の固化物を形成する導電性ペーストで形成することを特徴とする請求項３もしくは請求項４記載の多層印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は多層印刷配線板およびその製造方法に係り、さらに詳しくは絶縁性基材の厚さ方向に貫挿させた突起状の導電性組成物で、層間の電気的な接続が行われた多層印刷配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路装置のコンパクト化などを図る手段として、両面型印刷配線板や多層型印刷配線板などの多層印刷配線板が広く実用に供されている。そして、この種の多層配線板については、回路装置の高密度化や高機能化の要求に対応して、配線パターン層の多層化が図られている。また、前記配線パターンの多層化では、一般的に配線パターン層間の接続を、たとえばメッキによる導電層の形成によって行っている。この配線パターン層間の接続工程について、さらに説明すると、たとえば両面銅張り積層板に先ず穴明けを行う。次いで、前記形成した穴内壁面を含め全面に化学メッキを施し、さらに電気メッキ処理で厚づけし、穴内壁面の金属層を厚くして信頼性を高める。その後、前記両面の銅層を、たとえばフォトエッチング処理して、所要のパターニングを行ってから、要すれば前記パターニング面に絶縁体層（たとえばプリプレグ層）を介して銅箔を積層・配置し、加圧一体化する。前記絶縁体層を介して銅箔を一体化した状態で、穴明け加工，メッキ処理による層間の電気的な接続および銅箔のパターニングの工程を繰り返し、所要の多層配線板を得ている。
【０００３】
前記メッキ処理などを伴う配線パターン層間の電気的な接続工程を簡略化するため、たとえば両面銅張り積層板に穴明け加工を施し、この穴内に印刷法などによって充填した導電性ペーストを硬化させて層間接続を行う方式も知られている。また、導電性ペースト製の突起状導体（導電性バンブ）の先端部を、層間絶縁体として介在させた絶縁体層の厚さ方向に貫挿させ、対向する導電体（配線パターン）面への対接もしくは圧接によって電気的な接続を行う方式も提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記多層印刷配線板においては、層間接続部の形成のために、製造工程で穴明け加工、銅メッキ処理などの工程が加わり、工程の冗長化を招来するばかりでなく、前記穴明け工程でドリルにより１個ごとに穴明けするので、穴明け作業に多くの時間を要する。また、穴明け位置を精度よく、かつ穴内壁面のメッキ付着性まで考慮に入れた穴明けを要するため、大掛かりな装置が必要であり、条件の管理なども煩雑である。加えて、前記メッキ工程では、薬液の濃度管理や温度管理などの工程管理も煩雑であるなどの問題がある。
【０００５】
一方、配線層間の電気的な接続用の穴に、導電性ペーストを印刷などにより埋め込む方法の場合も、前記メッキ法の場合と同様に穴明け工程を必要とする。しかも、穿設した穴内に、均一（一様）に導体性ペーストを流し込み埋め込むことが難しく、電気的な接続の信頼性に問題があった。
【０００６】
いずれにしても、穴明け工程などを要することは、多層印刷配線板のコストや歩留まりなどに反映し、低コスト化などへの要望に対応し得ないこと、さらに高密度配線化に伴い、穿設孔の径が比較的小さくなると、メッキ法や導電性ペースト充填による信頼性の高い電気的な接続を達成し難いことなどの欠点がある。また、穿設した穴を介して層間の電気的な接続を行う構成では、多層印刷配線板の表裏面に導電体穴が設置されているため、その導電体穴の領域に配線を形成・配置し得ないし、加えて電子部品を搭載することもできないので、配線密度および実装密度の向上が制約される。つまり、スルホール接続方式を採った多層印刷配線板は、高密度配線や高密度実装による回路装置のコンパクト化、ひいては電子機器類の小形化などの要望に、十分応え得るものといえない。
【０００７】
前記手段に対して、突起状導体（導電性バンブ）の先端部を、層間絶縁体として介在させた絶縁体層の厚さ方向に貫挿させ、対向する導電体（配線パターン）面への対接もしくは圧接によって電気的な接続を行う方式は工程も簡略で、また配線密度および実装密度の向上など図ることができるので注目される。つまり、コスト面を含めて実用的に有効な多層印刷配線板、および製造方法として期待されているが、より効果的な実用化には、なお改善・改良の余地もある。
【０００８】
本発明は上記の事情に対処してなされたもので、簡便な手段で構成でき、かつ信頼性の高い層間接続部を備え配線密度や実装密度に対する制約も低減された多層印刷配線板、およびその製造方法の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決する手段】
請求項１の発明は、配線パターンを備えた板状の絶縁性基材と、前記絶縁性基材を厚さ方向に貫通し互いに絶縁離隔して埋め込まれた導電性物質領域とを具備する多層印刷配線板であって、前記導電性物質領域は、互いに物性が異なる少なくとも２種の導電性組成物を積層させて形成された積層型の導電性突起部を、前記絶縁性基材に貫挿させて形成されていることを特徴とする多層印刷配線板である。
【００１０】
請求項２の発明は、配線パターンを備えた板状の絶縁性基材と、前記絶縁性基材を厚さ方向に貫通し互いに絶縁離隔して埋め込まれた導電性物質領域とを具備する多層印刷配線板であって、前記導電性物質領域は、互いに組成分が異なる少なくとも２種の導電性組成物を積層させて形成された積層型の導電性突起部を、前記絶縁性基材に貫挿させて形成されていることを特徴とする多層印刷配線板である。
【００１１】
請求項３の発明は、支持体の所定位置に第１の導電性ペーストで突起部を形成する工程と、前記第１の導電性ペーストで形成された突起部上に、第１の導電性ペーストとは固化後の物性の異なる第２の導電性ペーストで突起部を積層して積層型の導電性突起部を形成する工程と、前記支持体の前記積層型の導電性突起部を形成した面側に合成樹脂系の絶縁体層および導電性箔を積層配置して積層体を形成する工程と、前記積層体を加圧・一体化して、前記絶縁体層を貫挿させた積層型の導電性突起部の先端を対向する前記導電性箔面に圧接して電気的に接続する工程と、前記導電性箔を配線パターンニングする工程とを備えたことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法である。
【００１２】
請求項４の発明は、印刷配線板の配線パターンの所定位置に第１の導電性ペーストで突起部を形成する工程と、前記第１の導電性ペーストで形成された突起部上に、第１の導電性ペーストとは組成分の異なる第２の導電性ペーストで突起部を積層して積層型の導電性突起部を形成する工程と、前記印刷配線板の前記積層型の導電性突起部を形成した面側に合成樹脂系の絶縁体層および導電性箔を積層配置して積層体を形成する工程と、前記積層体を加圧・一体化して、前記絶縁体層を貫挿させた積層型の導電性突起部の先端を対向する導電性箔面に圧接して電気的に接続する工程と、前記導電性箔を配線パターンニングする工程とを備えたことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法である。
【００１３】
請求項５の発明は、前記積層型の導電性突起部の各層を、熱可塑性樹脂系の導電性ペーストおよび熱硬化性樹脂系の導電性ペーストで形成することを特徴とする請求項３もしくは請求項４記載の多層印刷配線板の製造方法である。
【００１４】
請求項６の発明は、前記積層型の導電性突起部の各層を、軟質の硬化物を形成する導電性ペーストおよび硬質の硬化物を形成する導電性ペーストで形成することを特徴とする請求項３もしくは請求項４記載の多層印刷配線板の製造方法である。
【００１５】
本発明において、導電性突起部を形設する支持基体としては、たとえば剥離性の良好な合成樹脂シート類，もしくは導電性シート（箔）などが挙げられる。そして、この支持基体は、作業性の点から１枚のシートであることがより望ましいが、予めパターン化したものでもよく、その形状も特には限定されない。
【００１６】
本発明において、積層型の導電性突起部は、物性の異なる２種以上の導電性組成物を素材として積層型に形成されている。たとえば第一次の突起は、乾燥した時点で比較的硬度の高い樹脂系の導電性ペーストもしくは熱硬化性樹脂系の導電性ペーストで、また、前記第一次の突起上に積層的に設ける第二次の突起は、軟質（もしくは熱可塑性）で密着性のよい樹脂系の導電性ペーストもしくは比較的脆い紫外線硬化型，電子線硬化型の樹脂系導電性ペーストで形成する態様があげられる。あるいは、前記第一次の突起を軟質（もしくは熱可塑性）で密着性のよい樹脂系の導電性ペーストもしくは比較的脆い紫外線硬化型，電子線硬化型の樹脂系導電性ペーストで、第二次の突起を乾燥した時点で比較的硬度の高い樹脂系の導電性ペーストもしくは熱硬化性樹脂系の導電性ペーストで形成する態様を採ってもよい。 ここで、導電性突起部の形成に用いる導電性ペーストとしては、たとえば銀，金，銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合金粉末もしくは複合（混合）金属粉末と、樹脂系バインダー成分とを混合して調製されたものである。ここで樹脂系バインダー成分としては、たとえばポリカーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹脂，フェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂、フェノール樹脂，ポリイミド樹脂，エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などが一般的に挙げられる。その他、メチルメタアクリレート，ジエチルメチルメタアクリレート，トリメチロールプロパントリアクリレート，ジエチレングリコールジエチルアクリレート，アクリル酸メチル，アクリル酸エチル，アクリル酸ジエチレングリコールエトキシレート，ε−カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールのアクリレートなどのアクリル酸エステル，メタアクリル酸エステルなどの紫外線硬化型樹脂もしくは電子線照射硬化型樹脂などが挙げられる。なお、導電性組成物の物性相違は、一般的に組成分の選択でなされるが、組成比の選択・設定で行ってもよい。
【００１７】
そして、この導電性組成物については、所要の導電性を備えるとともに、未乾燥状態である程度の粘性を有する一方、乾燥によりある程度の硬さなどを呈することが望まれ、また、前記導電性組成物突起（柱状体）の形設は、たとえば比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法により、アスペクト比の高い突起（柱状体）を形成でき、その突起ないし柱状体の高さ，径，および分布は、形成する貫通型の導体配線部の構成に応じて適宜設定される。具体的には最終的に構成する、貫通型の導体配線部の配置構造などを考慮して決められ、たとえば合成樹脂系シートが、ガラスクロス入りの  Ｂステージエポキシ樹脂層の場合、両面側から圧入する形態のときは  Ｂステージエポキシ樹脂層厚の８０〜  １２０％程度、片面側から圧入する形態のときは  Ｂステージエポキシ樹脂層厚の  １８０〜  ２２０％程度の高さが好ましい。なお、前記突起（柱状体）の配置は、たとえば厚さ  ５ｍｍ程度のステンレス板の所定位置に、  ０．３ｍｍの孔を明けて成るマスクを筐体の全面に配置し、この筐体内に収容した第１の導電性組成物（ペースト）を加圧して、前記導電性組成物をマスクの孔から押し出す構成のスタンプ方式、および第２の導電性組成物（ペースト）を加圧して、前記導電性組成物をマスクの孔から押し出す構成のスタンプ方式を順次行えばよい。
【００１８】
本発明において、前記導電性突起部が貫挿され、貫通型の導体配線部を形成する合成樹脂系シートとしては、たとえば熱可塑性樹脂フイルム（シート）が挙げられ、その厚さは５０〜  ８００μｍ  程度が好ましい。ここで、熱可塑性樹脂シートとしては、たとえばポリカーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，熱可塑性ポリイミド樹脂，４フッ化ポリエチレン樹脂，６フッ化ポリプロピレン樹脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのシート類が挙げられる。また、硬化前の状態に保持される熱硬化性樹脂シートとしては、エポキシ樹脂，ビスマレイミドトリアジン樹脂，ポリイミド樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂，メラミン樹脂，あるいはブタジェンゴム，ブチルゴム，天然ゴム，ネオプレンゴム，シリコーンゴムなどの生ゴムのシート類が挙げられる。これら合成樹脂は、単独でもよいが絶縁性無機物や有機物系の充填物を含有してもよく、さらにガラスクロスやマット、有機合成繊維布やマット、あるいは紙などの補強材と組み合わせて成るシートであってもよい。
【００１９】
さらに、本発明においては、積層型の導電性突起部（柱状体）を形設した支持基体面に、絶縁体層および導電体層（導電体箔）を順次積層・配置して成る積層体を加熱・加圧するとき、両側に当て板として、寸法や変形の少ない金属板もしくは耐熱性樹脂板、たとえばステンレス板，真鍮板、ポリイミド樹脂板（シート），ポリテトラフロロエチレン樹脂板（シート）などを使用することが望ましい。また、積層体の加圧を加熱によって絶縁体層の樹脂分が柔らかく成った状態で行うと、導電性突起部が絶縁体層を貫挿し易くなる。
【００２０】
【作用】
請求項１の発明では、配線層間を貫通型に接続する導電性物質領域が、互いに物性の異なる少なくとも２種の導電性組成物、たとえば硬質層／軟質層の積層型に形成されているため、所要の貫挿・対接が確保されるとともに、密着な対接・接続も形成され、信頼性の高い層間接続を備えた多層印刷配線板として機能する。請求項２の発明では、配線層間を貫通型に接続する導電性物質領域が、互いに物性の異なる少なくとも２種の導電性組成物を、たとえば強靭質層／脆弱質層の積層型に形成されているため、所要の貫挿・対接が確保されるとともに、密着な対接・接続も形成され、信頼性の高い層間接続を備えた多層印刷配線板として機能する。物性の異なる少なくとも２種の導電性組成物は、たとえば、導電性組成物の組成を異ならせることにより得られる。
【００２１】
請求項３および請求項４の発明では、積層体を加圧・一体化によって、積層型突起部の先端を介在させた絶縁体層を貫挿させ、対向する導電性箔面に圧接して電気的に接続するとき、積層型の突起部を形成する各導電性組成物の物性（たとえば硬質層／軟質層，強靭質層／脆弱質層）が、それぞれの特長を発揮して、容易に良好な層間接続を形成するので、信頼性の高い多層印刷配線板を歩留まりよく製造方法することができる。
【００２２】
請求項５および請求項６の発明では、積層型突起部が、熱可塑性樹脂系／硬化性樹脂系，もしくは軟質樹脂系／硬質樹脂系で形成したことにより、前記請求項３もしくは請求項４記載の作用は、さらに効果的になる。
【００２３】
【実施例】
図１，図２  （ａ）〜  （ｃ）および図３  （ａ）〜  （ｃ）を参照して本発明の実施例を説明する。先ず、以下のようにして５種の導電性組成物を用意した。
【００２４】
（ａ）銀粉末（平均粒径１０μｍ  ）９０質量％、およびトリメチロールプロパントリアクリレート樹脂１０質量％から成る紫外線硬化型導電性樹脂ペーストを用意し、３本ロール型混練機で混練し、固くて砕け易い導電性ペースト（導電性組成物Ａ）を調製した。
【００２５】
（ｂ）銀粉末（平均粒径１０μｍ  ）９４質量％、およびエチレングリコールジアクリレート樹脂  ６質量％から成る紫外線硬化型導電性樹脂ペーストを用意し、３本ロール型混練機で混練し、柔らかくて密着性のよい導電性ペースト（導電性組成物Ｂ）を調製した。
【００２６】
（ｃ）銀粉末（平均粒径１０μｍ  ）８５質量％、およびエポキシ樹脂（商品名，エピコート  ８２８／エピコート１００１，シェル社製）１５質量％から成る熱硬化型導電性樹脂ペーストを用意し、３本ロール型混練機で混練し、柔軟性のある密着性良好な導電性ペースト（導電性組成物Ｃ）を調製した。
【００２７】
（ｄ）銀粉末（平均粒径１０μｍ  ）８８質量％、およびエポキシ樹脂（商品名，クレゾールノボラック  ＥＯＣＮ−８９，住友化学社製）１２質量％から成る熱硬化型導電性樹脂ペーストを用意し、３本ロール型混練機で混練し、固くて脆く、密着性のよい導電性ペースト（導電性組成物Ｄ）を調製した。
【００２８】
（ｅ）銀粉末（平均粒径１０μｍ  ）９０質量％、およびポリスルホン樹脂（商品名，熱可塑性樹脂  ＥＲＡＤＥＬ−ＰＳ，アムコジャパン社製）１０質量％から成る熱可塑性導電性樹脂ペーストを用意し、３本ロール型混練機で混練し、柔軟性を有する導電性ペースト（導電性組成物Ｅ）を調製した。
【００２９】
実施例１
図１はこの実施例の多層印刷配線板の要部構造例を示す断面図で、１は配線パターン２ａ，２ｂを備えた板状の絶縁性基材、３は前記絶縁性基材１を厚さ方向に貫通し互いに絶縁離隔して埋め込まれた層間接続部を形成する導電性物質領域である。そして、前記導電性物質領域（層間接続部）３は、互いに物性が異なる２種の導電性組成物３ａ，３ｂ、たとえば前記導電性組成物Ａおよび導電性組成物Ｂで積層型に形成されている。
【００３０】
次に、実施態様を模式的に示す図２  （ａ）〜  （ｃ）を参照して、上記多層印刷配線板の製造例について説明する。
【００３１】
印刷配線板の製造に一般的に使われている厚さ３５μｍ  の電解銅箔４を用意し、前記電解銅箔４面の所定位置に、直径  ０．４ｍｍの穴が明けられたマスクを介して、導電性組成物Ａをスクリーン印刷してから、紫外線照射炉に収容して紫外線を照射した。こうして、図２  （ａ）に断面的に示すごとく、ベースとなる固くて比較的砕け易い第１の導電性突起部５ａを形成した。その後、前記第１の導電性突起部５ａ形成面に、導電性組成物Ｂをスクリーン印刷してから、紫外線照射炉に収容して紫外線を照射し，図２  （ｂ）に断面的に示すごとく、柔軟性のある密着性良好な第２の導電性突起部５ｂが積層された突起部５を形成した。なお、この突起部５は所要の形状（高さおよび直径）と硬度を有していた。
【００３２】
次いで、前記導電性突起部５を形成した面に、図２  （ｃ）に断面的に示すごとく、厚さ約  １００μｍ  のエポキシプリプレグ層１′および厚さ３５μｍ  の電解銅箔４′を順次，積層配置した。この積層体をプレス装置にセットし、前記エポキシプリプレグ層３′が軟化する温度（たとえば  １２０℃）でプレス加工して、導電性突起部５の先端部を、エポキシプリプレグ層１′を貫挿させて対向する銅箔４′面に対接・変形させて電気的な接続部（導電性物質領域）３を形成した両面銅箔張り積層板を製造した。この積層板製造に当たっては、エポキシプリプレグ層１′を貫挿した導電性突起部５の先端部が柔軟性で密着性も良好なため、低抵抗の接続が形成された。
【００３３】
その後、前記両面銅箔張り積層板について、通常のエッチングレジストインク（商品名，  ＰＳＲ−４０００Ｈ  ，太陽インキＫＫ製）を用い、スクリーン印刷で所定の配線回路パターンとなるよう銅箔４，４′面をマスクし、塩化第２銅で銅をエッチングし、レジストマスク剥離して、前記図１に示すような所要の配線回路パターン２ａ，２ｂを有する印刷配線板６を得た。この印刷配線板６につき、常套的な電気チェックを行ったところ、全ての接続部に問題（異常）なかった。
【００３４】
なお、上記において、導電性組成物Ｂの代りに、導電性組成物Ｃもしくは導電性組成物Ｅを用いても同様の結果が得られた。勿論この場合は紫外線照射は省略される。
【００３５】
実施例２
前記実施例１の製造方法で作成した印刷配線板６の配線パターン２ａの所定位置に、上記に準じて導電性組成物Ａ，Ｂのスクリーン印刷および紫外線照射処理によって、図３  （ａ）に断面的に示すごとく、第１の導電性突起部５ａおよび第２の導電性突起部５ｂが積層された導電性突起部５を形成した。その後、印刷配線板６の導電性突起部５形成面に、図３  （ｂ）に断面的に示すごとく、厚さ約  １００μｍ  のエポキシプリプレグ層１′および印刷配線板６を順次，積層配置した。この積層体をプレス装置にセットし、前記エポキシプリプレグ層１′が軟化する温度（たとえば  １２０℃）でプレス加工して、導電性突起部５の先端部を、エポキシプリプレグ層１′を貫挿させて対向する印刷配線板６の配線パターン２ｂ面に対接・変形させて電気的な接続部（導電性物質領域）３を形成した４層型の印刷配線板を製造した。
【００３６】
前記製造過程での加熱・加圧工程で、導電性突起部５の先端部側が柔らかく、内層部が固いため、エポキシプリプレグ層１′の貫挿が周辺部の変形を起こさずにスムースに行われ、また貫挿後においては、先端部側が開烈して配線パターン２ｂ面に密着・対接する。ここで、たとえば  １５０℃程度の温度で３０分程度加熱処理を施すと、密着，接合性がよくなって、界面抵抗の低い接続部３が形成される。この多層印刷配線板につき、通常行われている電気チェックしたところ、全ての接続部３に問題なく、信頼性などにも問題なかった。さらに、配線パターン層間の接続信頼性を評価するために、ホットオイルテスト（  ２６０℃のオイル中に  ５秒浸漬，２０℃のオイル中に１５秒浸漬を  １サイクルとして）で  ５００サイクル行ったところ、不良の発生など認められず、配線パターン層間の接続信頼性が従来の銅メッキ法による配線板に比較して格段に良いことが分かった。
【００３７】
なお、上記において、導電性組成物Ｂの代りに、導電性組成物Ｃもしくは導電性組成物Ｅを用いても同様の結果が得られた。勿論この場合は紫外線照射は省略される。
【００３８】
実施例３
前記実施例１の場合において、厚さ３５μｍ  の電解銅箔の代りに厚さ１８μｍ  の電解銅箔を、導電性組成物Ｂの代りに導電性組成物Ｄを、また厚さ  １００μｍ  のエポキシプリプレグの代りに厚さ５０μｍ  のエポキシプリプレグをそれぞれ使用した他は、同一の条件で両面銅箔張り積層板を作成し、両面銅箔を配線パターニングして、両面の配線パターン間が貫通型の接続部で電気的に接続した構成の両面型配線板を作成した。
【００３９】
次に、前記両面型配線板の両面配線パターン面に、導電性組成物Ａおよび導電性組成物Ｄのスクリーン印刷，乾燥・硬化によって積層型の導電性突起部をそれぞれ形成した。その後、前記導電性突起部を形成した面に、厚さ  １００μｍ  のエポキシプリプレグおよび厚さ３５μｍ  の電解銅箔を積層配置した。この積層体をプレス装置にセットし、前記エポキシプリプレグ層が軟化する温度（たとえば  １２０℃）でプレス加工して、導電性突起部の先端部を、エポキシプリプレグ層を貫挿させて対向する電解銅箔面に対接・変形させて電気的な接続部（導電性物質領域）を形成した両面銅箔張り積層板を製造した。
【００４０】
前記製造過程での加熱・加圧工程で、導電性突起部の先端部側が柔らかく、内層部が固いため、エポキシプリプレグ層の貫挿が周辺部の変形を起こさずにスムースに行われ、また貫挿後においては、先端部側が開烈して電解銅箔面に密着・対接する。ここで、たとえば  １５０℃程度の温度で３０分程度加熱処理を施すと、密着，接合性がよくなって、界面抵抗の低い接続部が形成される。
【００４１】
この両面銅箔張り積層板について、通常のエッチングレジストインク（商品名，  ＰＳＲ−４０００  Ｈ，太陽インキＫＫ製）を用い、スクリーン印刷で所定の配線回路パターンとなるよう銅箔をマスクし、塩化第２銅で銅をエッチングし、レジスト剥離して、必要とする配線回路パターンを有する多層印刷配線板を得た。
【００４２】
この多層印刷配線板につき、通常行われている電気チェックしたところ、全ての接続部３に問題なく、信頼性などにも問題なかった。さらに、配線パターン層間の接続信頼性を評価するために、ホットオイルテスト（  ２６０℃のオイル中に  ５秒浸漬，２０℃のオイル中に１５秒浸漬を  １サイクルとして）で  ５００サイクル行ったところ、不良の発生など認められず、配線パターン層間の接続信頼性が従来の銅メッキ法による配線板に比較して格段に良いことが分かった。
【００４３】
本発明は上記実施例に限定されるものでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採ることができる。たとえば、積層型の導電性突起部の形成は３層以上でもよいし、また、絶縁体層もエポキシ樹脂系以外のものでもよい。
【００４４】
【発明の効果】
請求項１および請求項２の発明によれば、配線層間がたとえば硬質層／軟質層もしくは強靭質層／脆弱質層の積層型の導電性突起部（領域）で形成され、これらの特長がそれぞれ効果的に利用されるため、所要の貫挿・対接が確保されるとともに、密着な対接・接続も形成され、信頼性の高い層間接続を備え、かつ配線密度や実装密度の高い多層印刷配線板を提供することができる。
なお、積層型の導電性突起部の物性の異なる各層は、たとえば、組成の異なる導電性ペーストを順に印刷・乾燥することによって形成することができる。
【００４５】
請求項３，請求項４，請求項５および請求項６の発明によれば、工程の簡略化など図りながら、一方では積層体を加圧・一体化によって、絶縁体層を貫挿する積層型突起部を形成する各導電性組成物の硬質／軟質，強靭質／脆弱質がそれぞれの特長を発揮して、容易に良好な層間接続を形成するので、信頼性の高く、かつ配線密度や実装密度の高い多層印刷配線板を歩留まりよく提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る多層印刷配線板の要部構成例を示す断面図。
【図２】本発明に係る多層印刷配線板の製造工程例を模式的に示すもので、  （ａ）は支持体面に第１の導電性突起を形成した状態を示す断面図、  （ｂ）は第２の導電性突起を積層形成した状態を示す断面図、  （ｃ）は導電性突起部形成面に絶縁体層および銅箔を積層配置した状態を示す断面図。
【図３】本発明に係るたの多層印刷配線板の製造工程例を模式的に示すもので、  （ａ）は両面配線板面に導電性突起部を形成した状態を示す断面図、  （ｂ）は導電性突起部を形成した配線板面に絶縁体層および両面配線板を積層配置した状態を示す断面図、  （ｃ）は積層一体化した多層印刷配線板の断面図。
【符号の説明】
１……絶縁性基材
１′……プリプレグ（絶縁体層）
２ａ，２ｂ……配線パターン
３……導電性物質領域（層間接続部）
３ａ……第１の導電性物質領域
３ｂ……第２の導電性物質領域
４，４′……電解銅箔
５……積層型の導電性突起部
５ａ……第１の導電性突起部
５ｂ……第２の導電性突起部
６……両面型印刷配線板
【図１】
0003600317.tif 000002
【図２】
0003600317.tif 000003
【図３】
0003600317.tif 000004