【手続補正書】
【提出日】平成29年5月19日(2017.5.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のモノポール素子と、
第２のモノポール素子と、
前記第１および第２のモノポール素子の両方に容量結合された共通構造と、
前記共通構造を接地素子に導電結合するように構成された接続ストリップと、ここにおいて、前記接続ストリップは、前記第１および第２のモノポール素子の間に位置する、を備え、
前記第１のモノポール素子、前記共通構造、および前記接続ストリップは、第１のモノポールアンテナのための共振器構造を形成するように構成され、前記第２のモノポール素子、前記共通構造、および前記接続ストリップは、第２モノポールアンテナのための共振器構造を形成するように構成される、装置。
【請求項２】
ボードをさらに備え、前記第１および第２のモノポール素子は、前記ボードの反対側に配置されており、任意で、前記第１および第２のモノポール素子は、前記ボードの端上に位置する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記共通構造は、接続点によって結合された第１および第２のブランチを備え、前記第１および第２のブランチは、それぞれ、前記第１および第２のモノポール素子に容量結合されている、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記第１および第２のブランチのうちの少なくとも１つは、パターン化導電素子を備える、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記モノポール素子および前記接続ストリップの間の空間を満たすＦＲ４基板をさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記第１および第２のモノポール素子の各々は、それぞれの駆動ポートにそれぞれの短い伝導性ストリップにより結合された、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記短い導電ストリップおよび前記接続ストリップは、前記第１および前記第２のモノポール素子が提供されている水平面に垂直な垂直面上に位置している、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記共通構造は、前記垂直面上に位置している部分および前記水平面上に位置している部分を備える、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記共通構造は、前記２つのモノポール素子と比べてかなり大きなサイズを有する、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記モノポール素子および共通構造により占有されたのと同じボリュームで提供された追加のモジュールをさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
前記追加のモジュールは、ＵＳＢコネクタを備える、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
第１のモノポール素子から第１の接地されたブランチに信号を容量結合することと、
第２のモノポール素子から第２の接地されたブランチに信号を容量結合することと、
前記第１および第２のモノポール素子の間に配置された単一の接続ストリップを介して前記第１および第２の接地されたブランチを互いにおよび接地素子に導電結合することによって効果的なアンテナサイズを拡大することと、を備える、方法。
【請求項１３】
１つのポート励起スキームにしたがって前記第１および第２のモノポール素子を駆動することをさらに備える、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１および第２のブランチのうちの少なくとも１つは、パターン化導電素子を備える、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１の接地されたブランチは、前記接続ストリップに隣接した短いストリップにより前記第２の接地されたブランチに導電結合される、請求項１２に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
[0071]  開示された例示的な実施形態の上記説明は、いかなる当業者であっても、本発明の製造または使用を可能にするように提供される。これらの例示的な態様に対する様々な変更は当業者に容易に明らかとなり、ここに定義された一般的な原理は、本開示の趣旨または範囲を逸脱することなく、他の態様に適用され得る。したがって、本開示は、ここに示された例示的な態様に限定されるようには意図されず、ここに開示される原理および新規な特徴と一致する最も広い範囲を与えられることとなる。
以下に、本願の出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［Ｃ１］
第１のモノポール素子と、
第２のモノポール素子と、
前記第１および第２のモノポール素子の両方に容量結合された共通構造と、
前記共通構造を接地素子に導電結合するように構成された接続ストリップと、ここにおいて、前記接続ストリップは、前記第１および第２のモノポール素子の間に位置する、を備える、装置。
［Ｃ２］
ボードをさらに備え、前記第１および第２のモノポール素子は、前記ボードの反対側に配置されている、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ３］
前記第１および第２のモノポール素子は、前記ボードの端上に位置する、Ｃ２に記載の装置。
［Ｃ４］
前記共通構造は、接続点によって結合された第１および第２のブランチを備え、前記第１および第２のブランチは、それぞれ、前記第１および第２のモノポール素子に容量結合されている、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ５］
前記第１および第２のブランチのうちの少なくとも１つは、パターン化導電素子を備える、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ６］
前記モノポール素子および前記接続ストリップの間の空間を満たすＦＲ４基板をさらに備える、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ７］
前記第１および第２のモノポール素子の各々は、それぞれの駆動ポートにそれぞれの短い伝導性ストリップにより結合された、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ８］
前記短い導電ストリップおよび前記接続ストリップは、前記第１および前記第２のモノポール素子が提供されている水平面に垂直な垂直面上に位置している、Ｃ７に記載の装置。
［Ｃ９］
前記共通構造は、前記垂直面上に位置している部分および前記水平面上に位置している部分を備える、Ｃ８に記載の装置。
［Ｃ１０］
前記共通構造は、前記２つのモノポール素子と比べてかなり大きなサイズを有する、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１１］
前記モノポール素子および共通構造により占有されたのと同じボリュームで提供された追加のモジュールをさらに備える、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１２］
前記追加のモジュールは、ＵＳＢコネクタを備える、Ｃ１１に記載の装置。
［Ｃ１３］
第１のモノポール素子から第１のブランチに信号を容量結合するための手段と、
第２のモノポール素子から第２のブランチに信号を容量結合するための手段と、
前記第１および第２のモノポール素子の間に配置された接続ストリップを介して前記第１および第２のブランチを互いにおよび接地素子に導電結合するための手段と、を備える、装置。
［Ｃ１４］
１つのポート励起スキームにしたがって前記第１および第２のモノポール素子を駆動するための手段をさらに備える、Ｃ１３に記載の装置。
［Ｃ１５］
前記第１および第２のブランチのうちの少なくとも１つは、パターン化導電素子を備える、Ｃ１３に記載の装置。
［Ｃ１６］
導電結合するための前記手段は、前記接続ストリップに隣接して提供されている、Ｃ１３に記載の装置。
［Ｃ１７］
第１のモノポール素子から第１の接地されたブランチに信号を容量結合することと、
第２のモノポール素子から第２の接地されたブランチに信号を容量結合することと、
前記第１および第２のモノポール素子の間に配置された単一の接続ストリップを介して前記第１および第２のブランチを互いにおよび接地素子に導電結合することと、を備える、方法。
［Ｃ１８］
１つのポート励起スキームにしたがって前記第１および第２のモノポール素子を駆動することをさらに備える、Ｃ１７に記載の方法。
［Ｃ１９］
前記第１および第２のブランチのうちの少なくとも１つは、パターン化導電素子を備える、Ｃ１７に記載の方法。
［Ｃ２０］
前記第１の接地されたブランチは、前記接続ストリップに隣接した短いストリップにより前記第２の接地されたブランチに導電結合される、Ｃ１７に記載の方法。