(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードスイッチを当該リードスイッチから延びるリード（６）により取り付ける基板と、防振ゴムとを備え、前記基板におけるリードスイッチを取り付ける側と当該リードスイッチ以外の部品又は外装ケースとで前記防振ゴムを挟み込み、当該防振ゴムにより前記リード（６）を抑え付けるようにしたことを特徴とする携帯電話端末。
【請求項２】
前記防振ゴムとして反発弾性が５％以下の加硫ゴムを用いた請求項１記載の携帯電話端末。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話端末のリードスイッチの衝撃防止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から携帯電話においては、端末を充電器にのせたことを検出する検出スイッチとしてデザイン及び構造上検出部分が外装から外に出ない非接触タイプのものが有効であるとしてリードスイッチが採用されている。
【０００３】
図５及び図６に従来のリードスイッチの構造を示す。
【０００４】
リードスイッチ２１は、外装ケース２２にネジ２３で固定された基板２４上にリード２５で支持することによって取り付けられる。
【０００５】
図５において、リードスイッチ２１は、振動、衝撃などで感動値が変化しやすいため、図６のように基板２４と外装ケース２２の間にクッションラバー等のゴムシート２６を挟み、外装ケース２２からの衝撃を緩和する対策がとられていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記技術に関しては、基板上の部品を衝撃から保護するための一般的手法であり、ある程度の効果が期待できるが、外装を溶着する際の振動や、製品を落下させたときの衝撃に対しては、不完全であると考える。
【０００７】
つまり、携帯電話において、端末を充電器にのせたことを検出する検出スイッチにリードスイッチを使用する場合、外部からの衝撃及び溶着時の振動によりリードスイッチの感動値が変化してしまうという欠点がある。
【０００８】
その理由として、第１に振動力についてはネジを伝わり、リードスイッチに影響を与える。第２に外装及び基板の重量がリードスイッチ重量が無視できるほど大きい場合、製品内部で衝撃を緩和することは困難であり、図  のような方式では、不完全である。よって図のような構造をとる場合、外装の外側に何等かの緩衝機能を持たせる必要がある。
【０００９】
本発明の目的は、従来技術のこれらの問題点を解決することを目的とし、携帯電話端末のリードスイッチの感動値の変化を防ぐことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の携帯電話端末は、リードスイッチを当該リードスイッチから延びるリード（６）により取り付ける基板と、防振ゴムとを備え、前記基板におけるリードスイッチを取り付ける側と当該リードスイッチ以外の部品又は外装ケースとで前記防振ゴムを挟み込み、当該防振ゴムにより前記リード（６）を抑え付けるようにした。
【００１１】
また、前記防振ゴムとして反発弾性が５％以下の加硫ゴムを用いた。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明は、携帯電話端末の内部に充電可能なバッテリを内蔵し、バッテリを外部充電器に接続したことを検出するリードスイッチを備えた携帯電話端末において、リードスイッチとバッテリ間又はリードスイッチと外装ケース間に防振ゴムを取り付けるようにして衝撃防止の構造とした。
【００１３】
また、防振ゴムとして反発弾性が５％以下の加硫ゴムを用いるようにした。
【００１４】
以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。
【００１５】
図において、同じ部位は同じ符号で示す。
【００１６】
図１は、本発明のリードスイッチ取り付け構造を示す断面図である。図２はリードスイッチの説明図である。
【００１７】
図に示すように、リードスイッチ１のリード部２の両側に防振ゴム３があり、その外側より基板４と部品５により挟み込み、防振ゴム３が常に圧縮されているようにしている。これは、リードスイッチ１の感動値の変化は、基板４からの力が、リード６から素菅７内部の接点８へ伝わることにより発生すると考えられるため、素菅７外部のリード６を防振ゴム３にて抑え付けることにより衝撃の緩和が可能となる。よって、外装から基板４へ伝わる衝撃が十分に緩和できなかった場合、この部分で緩和する以外に方法はないと考えられる。
【００１８】
図３及び図４は本発明の他の実施例を示す図であり、図３は、リードスイッチ１の素菅と部品５の間に防振ゴムを挟んだ斜視図であり、図４はさらに素菅７と外装ケース１０との間にも防振ゴム３を挟んだ構造を示す断面図である。
【００１９】
図１のようにリードスイッチ１が固定基板４に取り付けられない場合は、リード６からの衝撃の影響は、少ないため、図３に示すように素菅７と部品５との間に防振ゴム３を入れ、他部品との衝突を防ぐようにする。９は線材、１０は外装ケースである。
【００２０】
【実施例】
本発明のリードスイッチ衝撃防止構造の特徴は、防振ゴムの取り付け構造とゴムの材料選定にある。
【００２１】
リードスイッチは衝撃により劣化する。特に１００Ｇ以上で感度が変化する。携帯電話のバッテリーパック内には、１５０ｃｍの高さからの落下により６００〜１０００Ｇもの力がかかるので保護が必要となる。
【００２２】
本発明は、この衝撃を吸収するゴム材としてイナバゴム社のハネナイトというゴム材を用いた。特にハネナイト３０（品番ＧＰー３５）という加硫ゴムは、硬度２８（ＪＩＳ−Ａ）、反発弾性５％と他の一般のゴムに比べ硬度も低く、反発弾性も低い。そしてこのゴム材は、落下衝撃に有効であった。また、通常はウエルダーで溶着するときの振動でリードスイッチが劣化する場合があり、リードスイッチのメーカはウエルダーを勧めないが、実際にはウエルダーで溶着した結果、基板からの振動や基板自体の振動も抑えられる効果があったことを確認した。
【００２３】
以下の実験の内容を説明する。
【００２４】
まず、鉄板に高さ１５０ｃｍの位置からバッテリーパックの各６面を下に向けて落下させた。これを１セットにつき２回つまり１２回落下させた。
【００２５】
そして、（１）落下後の充電の有無、（２）落下前後におけるリードスイッチの感度を測定した。その結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】
0003600668.tif 000002
【００２７】
表からも明らかであるが、感動値の変化量は最大でも３７（ＡＴ）であった。この数値は、これまでの実験から感度の変化が１００（ＡＴ）でも十分に充電できていたので、十分に余裕があるものと判定した。
【００２８】
次に温度とゴム硬度の関係を実験した。
【００２９】
図７はゴム材料の温度と硬度の関係を測定したグラフである。グラフからハネナイトがマイナス１５度から２０度までの範囲で高い硬度を有していることが判る。
【００３０】
表２は、マイナス１０度での測定結果である。図７で低温での硬度が高いために感度の変動が少ないことが判る。
【００３１】
【表２】
0003600668.tif 000003
【００３２】
表３は、本発明で使用したゴム材であるハネナイト３０（品番ＧＰー３５）との比較のためにゴムスポンジについて実験した結果である。
【００３３】
同じ条件であってもゴムスポンジの場合、変動も最大６５（１５０ｃｍ高さからの落下）と大きく、充電不可となる場合も生じた。
【００３４】
【表３】
0003600668.tif 000004
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の構成ならびに方法によれば、溶着時の振動による影響には特に有効である。ネジ、クッションラバーが不用となり、基板の取り付け方法が容易となる。他部品との間にゴムを挟み込むためスペース的には新たに設ける必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のリードスイッチ取り付け構造を示す断面図。
【図２】リードスイッチの説明図。
【図３】本発明の他の実施例を示す斜視図。
【図４】本発明の他の実施例を示す断面図。
【図５】従来のリードスイッチの構造を示す断面図。
【図６】従来のリードスイッチの構造を示す断面図。
【図７】ゴム材料の温度と硬度の関係を測定したグラフ。
【符号の説明】
１    リードスイッチ
２    リード部
３    防振ゴム
４    基板
５    部品
６    リード
７    素菅
８    接点
９    線材
１０    外装ケース
２１    リードスイッチ
２２    外装ケース
２３    ネジ２３
２４    基板
２５    リード
２６    ゴムシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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