(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロード・ビームと、
該ロード・ビームに結合された部分及びボンディング部分を含むフレクシャと、
熱硬化性接着剤により上記ボンディング部分に接着された一端に読み取り／書き込みヘッドが取り付けられているスライダとを含み、
上記フレクシャ及び上記スライダのジンバル動作を生じさせるためのディンプルが上記ロード・ビームに設けられており、
上記フレクシャの上記ボンディング部分は、上記スライダの表面上に置かれたエッジを含み、
上記ボンディング部分のうち上記エッジを含む表面領域の一部分と上記スライダの表面の一部分との両方を露出する露出開口が上記スライダの一端に対して反対側の他端と上記ディンプルとの間の位置で上記ロード・ビームに設けられていることを特徴とするヘッド支持アーム。
【請求項２】
上記露出開口は、上記スライダの他端に隣接する上記ボンディング部分の一端を含む表面領域の一部分と上記スライダの表面の一部分との両方を露出する位置で上記ロード・ビームに設けられていることを特徴とする請求項１記載のヘッド支持アーム。
【請求項３】
上記露出開口により露出された上記ボンディング部分の領域を囲む溝が上記ボンディング部分に設けられていることを特徴とする請求項１記載のヘッド支持アーム。
【請求項４】
上記溝は、上記ボンディング部分のうち上記スライダに対面する表面に設けられていることを特徴とする請求項３記載のヘッド支持アーム。
【請求項５】
上記溝は、上記ボンディング部分のうち上記ロード・ビームに対面する表面に設けられていることを特徴とする請求項３記載のヘッド支持アーム。
【請求項６】
上記溝は、上記露出開口により露出された上記部分を囲む半円状の軌跡に沿って延びていることを特徴とする請求項４記載のヘッド支持アーム。
【請求項７】
上記溝は、上記露出開口により露出された上記部分を囲む半矩形状の軌跡に沿って延びていることを特徴とする請求項４記載のヘッド支持アーム。
【請求項８】
上記露出開口により露出された上記ボンディング部分の領域を囲む複数個の開口が上記ボンディング部分に設けられていることを特徴とする請求項１記載のヘッド支持アーム。
【請求項９】
上記複数個の開口は、上記露出開口により露出された上記部分を囲む半円状の軌跡に沿って形成されていることを特徴とする請求項８記載のヘッド支持アーム。
【請求項１０】
上記ボンディング部分のエッジは、上記ボンディング部分より幅の狭いネック部分を介して形成された島状領域の端縁であることを特徴とする請求項１記載のヘッド支持アーム。
【請求項１１】
データを記録するデータ記録媒体と、
該データ記録媒体に対して相対的に移動するヘッド支持アームとを含み、
該ヘッド支持アームは、
ロード・ビームと、
該ロード・ビームに結合された部分及びボンディング部分を含むフレクシャと、
熱硬化性接着剤により上記ボンディング部分に接着された一端に読み取り／書き込みヘッドが取り付けられているスライダとを含み、
上記フレクシャ及び上記スライダのジンバル動作を生じさせるためのディンプルが上記ロード・ビームに設けられており、
上記フレクシャの上記ボンディング部分は、上記スライダの表面上に置かれたエッジを含み、
上記ボンディング部分のうち上記エッジを含む表面領域の一部分と上記スライダの表面の一部分との両方を露出する露出開口が上記スライダの一端に対して反対側の他端と上記ディンプルとの間の位置で上記ロード・ビームに設けられていることを特徴とするデータ記録装置。
【請求項１２】
上記露出開口により露出された上記ボンディング部分の領域を囲む溝が上記ボンディング部分に設けられていることを特徴とする請求項１１記載のデータ記録装置。
【請求項１３】
上記露出開口により露出された上記ボンディング部分の領域を囲む複数個の開口が上記ボンディング部分に設けられていることを特徴とする請求項１１記載のデータ記録装置。
【請求項１４】
上記ボンディング部分のエッジは、上記ボンディング部分より幅の狭いネック部分を介して形成された島状領域の端縁であることを特徴とする請求項１１記載のデータ記録装置。
【請求項１５】
ボンディング部分を含むフレクシャが取り付けられ、該フレクシャにジンバル動作を生じさせるためのディンプルを有し、上記ボンディング部分の開放端側のエッジを含む表面領域の一部分を露出する位置に露出開口が形成されているロード・ビームを用意する工程と、
上記ボンディング部分に熱硬化性接着剤を塗布する工程と、
上記露出開口の面積の残りの部分を介してスライダの表面の一部分を露出するように上記スライダを上記ボンディング部分上の上記熱硬化性接着剤に位置決めする工程と、
上記露出開口を介して上記ボンディング部分の上記表面領域の一部分と上記スライダの表面の一部分とにレーザ・ビームを当てる工程とを含むことを特徴とするヘッド支持アームの製造方法。
【請求項１６】
上記ロード・ビームを用意する工程において、上記露出開口により露出された上記ボンディング部分の領域を囲む溝が上記ボンディング部分に設けられることを特徴とする請求項１５記載のヘッド支持アームの製造方法。
【請求項１７】
上記溝は、上記ボンディング部分のうち上記スライダに対面する表面に設けられることを特徴とする請求項１６記載のヘッド支持アームの製造方法。
【請求項１８】
上記溝は、上記ボンディング部分のうち上記ロード・ビームに対面する表面に設けられることを特徴とする請求項１６記載のヘッド支持アームの製造方法。
【請求項１９】
上記溝は、上記露出開口により露出された上記部分を囲む半円状の軌跡に沿って延びていることを特徴とする請求項１６記載のヘッド支持アームの製造方法。
【請求項２０】
上記ロード・ビームを用意する工程において、上記露出開口により露出された上記ボンディング部分の領域を囲む複数個の開口が上記ボンディング部分に設けられることを特徴とする請求項１５記載のヘッド支持アームの製造方法。
【請求項２１】
上記ロード・ビームを用意する工程において、上記ボンディング部分のエッジは、上記ボンディング部分より幅の狭いネック部分を介して形成された島状領域の端縁であることを特徴とする請求項１５記載のヘッド支持アームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヘッド支持アーム及びこれを製造する方法に関する。更に具体的にいうならば、本発明は、スライダをフレクシャにボンディングするための加熱処理の間の読み取り／書き込みヘッドの損傷を防止するためのヘッド支持アームの構造、そして加熱処理の間のヘッドの損傷を防止するヘッド支持アームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ハード・ディスク・ドライブ装置のような磁気データ記録装置に使用されるヘッド支持アームの組立又は製造においては、読み取り／書き込みヘッドが取り付けられている非常に小さなスライダが、例えば熱硬化性樹脂のような接着剤によりフレクシャに接着される。図１は従来のヘッド支持アーム１を示し、そしてこれは、枢着点３でハード・ディスク・ドライブ装置のフレームに装着されるアクチュエータ・アーム２、ロード・ビーム４、このロード・ビーム４をアクチュエータ・アーム２に接続するマウント・プレート５、ロード・ビーム４に取り付けられたフレクシャ６、そしてこのフレクシャ６に取り付けられたスライダ７を含む。マウント・プレート５とアクチュエータ・アーム２とは、スェッジング接続８により結合されている。スライダ７、フレクシャ６、ロード・ビーム４及びマウント・プレート５は、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ばれる。
【０００３】
スライダ７上の例えばＭＲヘッドのような読み取り／書き込みヘッド１３（図２）に接続されている４本の接続ワイヤ１０を収容する可撓性の管９が、ヘッド支持アームの側縁の一つに装着されている。管９は固定素子１１により複数箇所で側縁に固定されている。この型のヘッド支持アームは、コンタクト・スタート・ストップ（ＣＳＳ）方式において使用されている。この方式においては、待機状態でハード・ディスクの回転が停止されている時に、スライダ７は、データ記録ディスク（例えばハード・ディスク）の表面のうちの外側のランディング・ゾーンに着陸される。ハード・ディスクへデータを書き込むために又はハード・ディスクからデータを読み出すためにハード・ディスクの回転が開始されると、スライダ７はランディング・ゾーンから離陸し、そしてハード・ディスク上を飛行する。
【０００４】
図２は、ロード・ビーム４の先端、フレクシャ６及びスライダ７の位置的関係を示す。ロード・ビーム４の裏面に形成されているディンプル１２はフレクシャ６の上面に接触して、スライダ７のジンバル動作を実現する。組立工程において、フレクシャ６はロード・ビーム４の裏面に固定され、そして熱硬化性樹脂１５によりスライダ７がフレクシャ６の裏面に取り付けられる。熱硬化性樹脂全体の硬化は炉内で行われる。炉内での加熱の前に、フレクシャ６の露出領域１４のうちの小さな領域１６にレーザ・ビームが当てられて、この領域１６内の熱硬化性樹脂を硬化させてスライダ７をフレクシャ６に仮留めする。この仮留めのことをレーザ・タックという。ＣＳＳ方式のヘッド支持アーム１では部分１６が露出されているのでこのようなレーザ・タックを使用することができる。
【０００５】
近年、ロード・アンロード方式が開発されてきた。この方式では、ランプ素子と呼ばれる部材がハード・ディスクの外側に固定される。読み取り／書き込み動作が行われない時には、ヘッド支持アームの先端のタブがランプ素子に乗り上げ、そして読み取り／書き込み動作が開始される時に、ヘッド支持アームがハード・ディスクの中心に向けて移動され、これにより先端のタブがランプ素子からはずれて、スライダがハード・ディスク上を飛行する。
【０００６】
図３及び４は、ロード／アンロード方式で使用されてきた従来のヘッド支持アーム２１を示す。このヘッド支持アーム２１は、枢着点２３でハード・ディスク・ドライブ装置のフレームに装着されるアクチュエータ・アーム２２、ロード・ビーム２４、このロード・ビーム２４をアクチュエータ・アーム２２に接続するマウント・プレート２５、結合点１７でロード・ビーム２４に取り付けられたフレクシャ２６、そしてこのフレクシャ２６に接着されたスライダ２７を含む。マウント・プレート２５とアクチュエータ・アーム２２とは、スェッジング接続２８により結合されている。薄膜３４上のＭＲヘッド３３に接続されている４本の接続ワイヤ３０を収容する可撓性の管２９が、ヘッド支持アーム２１の側縁の一つに固定素子３１により装着されている。ロード・ビーム２４は屈曲部１８で屈曲される。ロード・ビーム２４の裏面に形成されているディンプル３２はフレクシャ２４の上面に接触してスライダ２７のジンバル動作を実現する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ロード・アンロード方式で使用されるヘッド支持アームでは、待機状態でランプ素子（図示せず）に乗り上げる先端のタブ１９をロード・ビーム２４に設けること、そして薄膜３４の端子（図示せず）に接続されるワイヤ３０が通り抜ける開口２０をロード・ビーム２４に設けることが要求される。この結果、図４に示すように、開口２０を介して露出される領域３５は小さくなり、従って図１及び２で示したヘッド支持アーム１で使用されたレーザ・タックを使用することができなくなる。この理由により、フレクシャ２６の接着即ちボンディング領域（タングと呼ばれる）２６Ａにスライダ２７を接着するために、（１）例えばシアノアクリレート系の接着剤のような瞬間接着剤が使用され、又は、（２）熱硬化性接着剤を使用する場合には、位置決めジグにより固定されたボンディング領２６Ａ及びスライダ２７が、加熱炉内で加熱されて熱硬化性接着剤が硬化された。しかしながら、このような接着方式は次のような新たな問題を生じる。（２）の場合には、生産性が制限される。（１）の場合には、読み取り／書き込みヘッドの飛行の高さが、ハード・ディスク・ドライブ装置のハウジング内の動作温度に依存して変化する。このような問題は次の理由により生じる。シアノアクリレート系接着剤のガラス転移温度は比較的高く、例えば８０℃である。従って、シアノアクリレート系の接着剤は、ガラス転移温度よりも低い温度範囲では、ガラス状態を保ちそして比較的高いヤング率を示す。温度がガラス転移温度に達すると、シアノアクリレート系接着剤はゴム状の弾性状態になり、そして比較的低いヤング率を示す。即ち、ガラス転移温度よりも低い温度範囲ではスライダ２７及びフレクシャ２６のボンディング部分２６Ａは、ガラス状のシアノアクリレート系接着剤により硬く一体的に接着されている。スライダの温度膨張率はボンディング部分２６Ａの温度膨張率と異なるために、ガラス転移温度よりも低い温度範囲ではスライダ２７とボンディング部分２６Ａのバイメタル効果が生じ、そしてガラス転移温度以上の温度範囲ではゴム状の接着剤が膨張変化を吸収するためにこのようなバイメタル効果は生じない。このように、読み取り／書き込みヘッドの飛行の高さは、ハード・ディスク・ドライブ装置の動作温度に依存して変動する。ハード・ディスク・ドライブ装置が、通常の使用雰囲気の温度よりも広い温度レンジの過酷な動作雰囲気で動作される場合には、上述のバイメタル効果を減少するための構成及び材料を使用することが必要である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の一つの目的は、ロード／アンロード方式で動作されるデータ記録装置の改良されたヘッド支持アームを提供することである。
【０００９】
本発明の他の目的は、改良されたヘッド支持アームを有するロード／アンロード方式で動作されるデータ記録装置を提供することである。
【００１０】
本発明の他の目的は、ロード／アンロード方式で動作されるデータ記録装置の改良されたヘッド支持アームを製造する方法を提供することである。
【００１１】
本発明に従うヘッド支持アームは、
ロード・ビームと、
該ロード・ビームに結合された部分及びボンディング部分を含むフレクシャと、
接着剤によりボンディング部分に接着されたスライダとを含み、
フレクシャのボンディング部分は、スライダの表面上に置かれたエッジを含み、
ボンディング部分のうちエッジを含む表面領域の一部分とスライダの表面の一部分との両方を露出する露出開口がロード・ビームに設けられていることを特徴とする。
【００１２】
フレクシャ及びスライダのジンバル動作を生じさせるためのディンプルがロード・ビームに設けられており、そして露出開口が、読み取り／書き込みヘッドが取り付けられているスライダの一端に対して反対側の他端とディンプルとの間の位置でロード・ビームに設けられていることを特徴とする。
【００１３】
露出開口は、スライダの他端に隣接するボンディング部分の一端を含む表面領域の一部分とスライダの表面の一部分との両方を露出する位置でロード・ビームに設けられていることを特徴とする。
【００１４】
露出開口により露出されたボンディング部分の領域を囲む溝がボンディング部分に設けられていることを特徴とする。
【００１５】
溝は、ボンディング部分のうちスライダに対面する表面に設けられていることを特徴とする。
【００１６】
溝は、ボンディング部分のうちロード・ビームに対面する表面に設けられていることを特徴とする。
【００１７】
溝は、露出開口により露出された部分を囲む半円状の軌跡に沿って延びていることを特徴とする。
【００１８】
溝は、露出開口により露出された部分を囲む半矩形状の軌跡に沿って延びていることを特徴とする。
【００１９】
露出開口により露出されたボンディング部分の領域を囲む複数個の開口がボンディング部分に設けられていることを特徴とする。
【００２０】
複数個の開口は、露出開口により露出された部分を囲む半円状の軌跡に沿って形成されていることを特徴とする。
【００２１】
露出開口により露出された部分を含む島状領域がネック部分を介してボンディング部分から延びていることを特徴とする。
【００２２】
本発明に従うデータ記録装置は、
データを記録するデータ記録媒体と、
該データ記録媒体に対して相対的に移動するヘッド支持アームとを含み、
該ヘッド支持アームは、
ロード・ビームと、
該ロード・ビームに結合された部分及びボンディング部分を含むフレクシャと、
接着剤によりボンディング部分に接着されたスライダとを含み、
フレクシャのボンディング部分は、スライダの表面上に置かれたエッジを含み、
ボンディング部分のうちエッジを含む表面領域の一部分とスライダの表面の一部分との両方を露出する露出開口がロード・ビームに設けられていることを特徴とする。
【００２３】
本発明に従うヘッド支持アームの製造方法は、
ボンディング部分を含むフレクシャが取り付けられ、そして露出開口が形成されているロード・ビームであって、露出開口の面積の一部分を介してボンディング部分の１つのエッジを含む表面領域の一部分が露出されているロード・ビームを用意する工程と、
ボンディング部分に熱硬化性接着剤を塗布する工程と、
露出開口の面積の残りの部分を介してスライダの表面の一部分を露出するようにスライダをボンディング部分上の熱硬化性接着剤に位置決めする工程と、
露出開口を介してボンディング部分の表面領域の一部分とスライダの表面の一部分とにレーザ・ビームを当てる工程とを含む。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図５は、本発明に従うヘッド支持アーム５１を含むハード・ディスク・ドライブ装置の回路のブロック図である。磁気データ記録ディスク４０を回転させるスピンドル・モータ４１及びボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）は、ＶＣＭ／スピンドル・ドライバ４２により制御される。図を簡略化するために１つのディスク４０だけが示されている。読み取り／書き込み回路４４はハード・ディスク制御回路４５に接続され、そしてこの回路４５は又ＶＣＭ／スピンドル・ドライバ４２に接続されている。データ及び制御データを記憶するためのメモリ４６が回路４５及び主制御回路即ちＭＰＵ４３に接続され、そしてＭＰＵはＶＣＭ／スピンドル・ドライバ４２、ハード・ディスク制御回路４５及びメモリ４６を制御する。読み取り／書き込みヘッドはスライダ（図示せず）に装着される。スライダはヘッド支持アーム５１の先端部に装着されている。ヘッド支持アーム５１の後部はハード・ディスク・ドライブ装置のフレームに枢着されている。内側クラッシュ停止材４７がフレームに装着されており、そしてヘッド支持アーム５１に係合して読み取り／書き込みヘッドを、最も内側のデータ記録トラック上に位置決めする。ランプ素子４８がハード・ディスク・ドライブ装置のフレームに装着される。このハード・ディスク・ドライブ装置はロード／アンロード方式で動作され、待機状態ではヘッド支持アーム５１の先端タブ６７がランプ素子４８上に乗り、そして読み取り／書き込み動作が開始されると、ヘッド支持アーム５１はハード・ディスク４０に中心に向かって移動され、これにより先端タブ６７はランプ素子４８からはずれてそしてスライダ及び読み取り／書き込みヘッドはハード・ディスク上で飛行する。
【００２５】
図６は、本発明に従うヘッド支持アーム５１の実施例を示し、そしてこれは枢着点５３でハード・ディスク・ドライブ装置のフレームに装着されるアクチュエータ・アーム５２、ロード・ビーム５４、このロード・ビーム５４をアクチュエータ・アーム５２に接続するマウント・プレート５５、結合点６５（図７）でロード・ビーム５４に取り付けられたフレクシャ５６、そしてこのフレクシャ５６のボンディング部分５６Ａに取り付けられたスライダ５７を含む。このようにして、ヘッド支持アーム５１の先端の部分はフレクシャ５６を介してスライダ５７を支持し、そしてヘッド支持アーム５１の後部は、ハード・ディスク・ドライブ装置のフレームに枢着されている。スライダ５７、フレクシャ５６、ロード・ビーム５４及びマウント・プレート５５は、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ばれる。ロード・ビーム５４、フレクシャ５６及びスライダ５７の詳細は図７及び８に示されている。
【００２６】
ＭＲヘッドのような読み取り／書き込みヘッド６３はスライダ５７の先端に取り付けられている薄膜３６上に装着されており、そして４つの接続端子を有し、そして４本の導電性接続ワイヤ６０がこれら４つの端子にそれぞれ接続されている。４本の接続ワイヤ６０は、可撓性の管５９により覆われている。管５９は固定素子６１によりアクチュエータ・アーム５２及びマウント・プレート５５に固定されている。ロード・ビーム５４上の突出部即ちディンプル６２は、スライダ５７及び読み取り／書き込みヘッド６３を支持するフレクシャ５６のボンディング部分５６Ａに接触してスライダ５７及びヘッド６３のジンバル動作を実現する。開口３８がロードビーム５４に形成されておりこのロード・ビーム５４の屈曲部６６を規定する。ロード・ビーム５４は図６（Ｂ）に示すように、屈曲部６６で屈曲することにより２つの位置の間で移動される。
【００２７】
図７はロード・ビーム５４、フレクシャ５６及びスライダ５７の詳細を示す。図７（Ａ）には接続ワイヤ６０は示されていない。ロード・ビーム５４の上面に向かう方向で、ロード・ビーム５４の上面を見た場合、ロード・ビーム５４の下側の面に対面するフレクシャ５６のボンディング部分５６Ａの面の大部分はロード・ビーム５４により隠されている。本発明に従うと、フレクシャ５６のボンディング部分５６Ａとスライダ５７との両方にレーザ・ビームを通過させるために使用される開口４９がロード・ビーム５４に形成されている。
【００２８】
図８は、ロード・ビーム５４、フレクシャ５６及びスライダ５７の位置的関係を示す。本明細書において、データ記録ディスクに対面するロード・ビーム５４、フレクシャ５６及びスライダ５７の面を下側表面と呼び、そして下側表面と反対側の面を上側表面と呼ぶ。フレクシャ５６のボンディング部分５６Ａのエッジ５６Ｂは、スライダ５７の上側表面上に置かれる。ロード・ビーム５４上の開口４９の位置を説明すると、開口４９の位置は、次の条件（１）そして（２）を満足する位置として規定される。即ち、図７（Ａ）及び８に示されているように、（１）開口４９は、ボンディング部分５６Ａのエッジ５６Ｂを含む表面領域の一部分とスライダの上側表面の一部分との両方を露出する位置に形成され、そして（２）開口４９は、読み取り／書き込みヘッド６３が取り付けられているスライダの一つのエッジ５７Ａに対して反対側のエッジ５７Ｂとディンプル６２との間に形成されている。上述の位置に形成されている開口４９の作用効果については後述する。
【００２９】
フレクシャ５６のボンディング部分５６Ａにスライダ５７を接着する方法を図８、図９及び図１０を参照して説明する。図９は、フレクシャ５６のボンディング部分５６Ａにスライダ５７を接着する製造工程を示す。図１０は、位置決めジグに位置決めされたスライダ５７、フレクシャ５６及びロード・ビーム５４の位置的関係を示す。このような位置決めジグはこの分野で周知であるので図１０には示されていない。
【００３０】
図９に示す工程８１の前に、アクチュエータ・アーム５２、マウント・プレート５５及びロード・ビーム５４は一体的に組み立てられ終えており、そしてフレクシャ５６は固定点６５でロード・ビーム５４に固定され終えている。フレクシャ５６にはフレーム部材７３が一体的に形成されており、そしてこのフレーム部材７３は後に切り欠き部７２で切り離されることに注目されたい。
【００３１】
図９の工程８１において、スライダ５７は図１０（Ａ）に示されるように位置決めジグに置かれ、そして工程８２においてフレクシャ５４は、フレーム部材７３と共に位置決めジグに置かれる。工程８３において、接続ワイヤ６０を薄膜３６の接続端子上に位置決めするようにワイヤ６０がフレーム７３の領域７４にそれぞれ固定され、そしてワイヤ６０はこの分野で周知の超音波ボンディングにより端子に接続され、これによりワイヤ６０はＭＲヘッド６３に接続される。次に、ワイヤ６０の不要な部分が切断され、そしてフレーム部分７３が切り欠き部７２で分離される。
【００３２】
工程８４において、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂のような熱硬化性の接着剤が、図８に示すフレクシャ５６のボンディング部分５６Ａに塗布され、そして図１０（Ｂ）に示すようにスライダ５７が９０°だけ回転される。図８に示すスライダ５７の上面の領域７０は接着剤を示す。図１０（Ｂ）には接着剤は示されていない。
【００３３】
工程８５において、ロード・ビーム５４の開口４９を介して露出されている、フレクシャ５６のボンディング部分５６Ａのうちエッジ５６Ｂを含む表面領域の露出部分と、スライダ５７の上側表面の露出部分とに、連続発振レーザ・ビーム７５が所定時間だけ照射され、これにより図８に示されている熱硬化性接着剤７０の小さな部分７１が硬化され、これによりスライダ５７は、熱硬化性接着剤のこの小さな部分７１によりフレクシャ５６のボンディング部分５６Ａに仮留めされる。
【００３４】
工程８６において、ヘッド支持アーム５１は位置決めジグからはずされる。工程８８において、ヘッド支持アーム５１は約１２０℃の温度の加熱炉内で約３０分間加熱され、これによりフレクシャ５６のボンディング部分５６Ａとスライダ５７との間の熱硬化性接着剤７０の全体が硬化される。
【００３５】
上述のように、開口４９は、次の条件（１）そして（２）を満足する位置に形成される。条件（１）では、開口４９は、ボンディング部分５６Ａのエッジ５６Ｂを含む上側表面領域の一部分とスライダの上側表面の一部分との両方を同時に露出する位置に形成される。ボンディング部分５６Ａのエッジ５６Ｂを含む上側表面領域の一部分とスライダの上側表面の一部分との両方を同時に露出する理由は、図１０（Ａ）に示すように、ボンディング部分５６Ａのエッジを含む上側表面領域の一部分とスライダの上側表面の一部分との両方をレーザ・ビーム７５により同時に加熱するためであり、これにより小さな領域７１内の熱硬化性接着剤が効果的に硬化され、そして、スライダ５７は、フレクシャ５６のボンディング部分５６Ａに確実に仮留めされることができる。
【００３６】
条件（２）即ち、開口４９は、読み取り／書き込みヘッド６３が取り付けられているスライダの一つのエッジ５７Ａに対して反対側のエッジ５７Ｂとディンプル６２との間に形成されていることを使用する理由は、レーザ・ビームにより加えられる熱によりＭＲヘッド６３が損傷されるのを防止するためである。このような位置に加えられる熱の一部は、この位置と読み取り／書き込みヘッド６３との間の熱伝達通路に配置されているディンプル６２を通してロード・ビーム５４に伝達される。このようにして、例えば、可撓性のステンレス合金のような可撓性の熱伝達材料で作られているロード・ビーム５４をプレスして形成されたディンプル６２が、放熱通路として働く。１２０℃よりも高い熱は、ＭＲヘッドを損傷することがあり、従って１２０℃よりも高い熱がＭＲヘッドに加えられることを防止することが必要である。このために、工程８８における炉内の温度は、ＭＲヘッドの損傷を防止するために１２０℃よりも低い値に保たれる。
【００３７】
本発明は、上述の構造を採用することによって、ヘッド支持アームの組立のために、例えばエポキシ樹脂のような熱硬化性の接着剤を使用することを可能にする。本発明において、例えばエポキシ樹脂のような熱硬化性の接着剤を使用する理由は、熱硬化性接着剤特にエポキシ樹脂が、シアノアクリレート系接着剤に比べて、約２０℃位の室温のレンジの低いガラス転移温度を有するからである。ハード・ディスク・ドライブ装置の動作温度は、エポキシ樹脂のガラス転移温度よりも通常高く、エポキシ樹脂はゴム状の弾力性の状態に維持されて比較的低いヤング率を示し、従ってステンレス合金で作られたフレクシャ５６のボンディング部分５６Ａの膨張と、アルミナ・チタン・カーバイトで作られたスライダ５７との膨張の相異は、ゴム状の弾力性の接着剤により吸収され、その結果本発明は図３及び４に示した従来のヘッド支持アームにおけるバイメタル効果の発生を防止することができ、そして読み取り／書き込みヘッド即ちＭＲヘッド６３の飛行の高さは、ハード・ディスク・ドライブ装置の動作温度に亘って一定な設計値に維持されることができる。
【００３８】
図１１は、本発明の実施例におけるボンディング部分５６Ａの構造を示す。図１１（Ａ）及び（Ｂ）は、ボンディング部分５６Ａの斜視図及び平面図をそれぞれ示す。図１１（Ａ）において、スライダ５７はボンディング部分５６Ａから分離されているとして示され、そして図を簡略化するために接着剤は示されていない。この実施例において、開口４９を通過したレーザ・ビームにより加熱される領域を囲むように半円状の軌跡に沿って延びる溝７６が、フレクシャ５６のボンディング部分５６Ａのうちスライダ５７に対面する表面に形成されて、この半円状に延びる溝７６により囲まれた領域からボンディング部分５６Ａの残りの部分へ、この部分５６Ａの表面に平行な方向でレーザ・ビーム７５の熱が伝達するのを防止して、この半円状に延びる溝７６により囲まれた領域から接着剤及びスライダ５７への熱の伝達を増大し、これによりこの溝７６により囲まれた領域とスライダ５７との間に挟まれた接着剤は信頼性の高いレーザ・タックを実現するように硬化されることができる。
【００３９】
図１２は、図１１（Ａ）の線Ａ−Ａに沿ったロード・ビーム５４、ボンディング部分５６Ａ、熱硬化性接着剤６４及びスライダ５７の断面を示す。図１１（Ａ）、１１（Ｂ）及び図１２（Ａ）に示すように、半円状の軌跡即ち通路に沿って延びる溝７６は、フレクシャ５６のボンディング部分５６Ａのうちスライダ５７に対面する面に形成されており、そして溝７６内には熱硬化性接着剤６４が充填されている。この溝はこの分野で周知のマスキング及びエッチング処理により形成されてもよい。図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）に示す構造の代わりの構造を示す。溝７６は、ボンディング部分５６Ａのうちスライダ５７と反対側の面に形成され、そして溝７６内には空気が充填されている。空気の熱伝達率は、熱硬化性接着剤よりも低いので、図１２（Ｂ）の構造は、ボンディング部分５６Ａの表面に垂直な方向でスライダ５７に向かう熱の伝達を改善することができる。
【００４０】
図１３、１４及び１５は、レーザ・ビームにより照射されるボンディング部分５６Ａの領域の代替的な構造を示す。図１３において、レーザ・ビームにより照射される領域を囲むように半矩形状の軌跡即ち通路に沿って延びる溝７７が、フレクシャ５６のボンディング部分５６Ａの表面に形成されている。
【００４１】
図１４において、レーザ・ビームにより照射される領域を囲むように半円状の軌跡即ち通路に沿って複数個の開口７８が、フレクシャ５６のボンディング部分５６Ａの表面に形成されている。開口７８のそれぞれは、ボンディング部分５６Ａを貫通してもよく、又は開口７８のそれぞれはめくら穴でもよい。又、複数個の開口７８は半矩形状の軌跡に沿って形成されることもできる。
【００４２】
図１５において、図１１（Ｂ）、１３及び１４に示した構造の代わりに、ネック部分８０を介してフレクシャ５６のボンディング部分５６Ａに接続されている島状の領域７９が形成されている。島状部分７９内の点線で示されている部分は、露出開口４９により露出され、そしてレーザ・ビーム７５により照射される。この島状領域７９からボンディング部分５６Ａの本体に伝達されるレーザ・ビーム７５の熱は、小さなネック部分８０により制限され、従って、島状領域７９から接着剤への熱の伝達を増大することができ、これにより島状領域７９とスライダ５７との間に挟まれた接着剤が効率的に硬化される。
【００４３】
本発明の実施例では、約２０℃位の室温のレンジの低いガラス転移温度を有する熱硬化性接着剤としてエポキシ樹脂を使用したが、この特性を有する他の接着剤を使用することができる。
【００４４】
本発明の実施例では、露出開口４９はボンディング部分５６Ａのエッジ５６Ｂを露出するように形成されたが、この露出開口は、図８の参照番号４９Ａにより示すように、ボンディング部分５６Ａのサイド・エッジ５６Ｃを露出するように形成されることができる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明は、ロード・ビーム５４の上面を見た場合、ロード・ビーム５４の裏面に対面するフレクシャ５６のボンディング部分５６Ａの大部分がロード・ビーム５４により隠されているヘッド支持アームの改良されたレーザ・タックを実現することができる。本発明は、スライダをフレクシャにボンディングするための加熱処理の間の読み取り／書き込みヘッドの損傷を防止するためのヘッド支持アームの構造を実現することができ、そして加熱処理の間のヘッドの損傷を防止するヘッド支持アームの製造方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のヘッド支持アーム１を示す図である。
【図２】ロード・ビームの先端、フレクシャ及びスライダの位置的関係を示す図である。
【図３】ロード／アンロード方式で使用されてきた従来のヘッド支持アームを示す図である。
【図４】図３に示したヘッド支持アームの先端部分の詳細を示す図である。
【図５】本発明に従うヘッド支持アームを含むハード・ディスク・ドライブ装置の回路のブロック図である。
【図６】本発明に従うヘッド支持アームの実施例を示す図である。
【図７】ロード・ビーム、フレクシャ及びスライダの詳細を示す図である。
【図８】ロード・ビーム、フレクシャ及びスライダの位置的関係を示す図である。
【図９】フレクシャのボンディング部分にスライダを接着する製造工程を示す図である。
【図１０】位置決めジグに位置決めされたスライダ、フレクシャ及びロード・ビームの位置的関係を示す図である。
【図１１】本発明の他の実施例におけるボンディング部分の構造を示す図である。
【図１２】図１１の線Ａ−Ａに沿ったロード・ビーム、ボンディング部分、熱硬化性接着剤及びスライダの断面を示す図である。
【図１３】レーザ・ビームにより照射されるボンディング部分の領域の代替的な構造を示す図である。
【図１４】レーザ・ビームにより照射されるボンディング部分の領域の代替的な構造を示す図である。
【図１５】レーザ・ビームにより照射されるボンディング部分の領域の代替的な構造を示す図である。
【符号の説明】
４９・・・開口、  ５１・・・ヘッド支持アーム、  ５２・・・アクチュエータ・アーム、  ５３・・・枢着点、  ５４・・・ロード・ビーム、  ５５・・・マウント・プレート、  ５６・・・フレクシャ、  ５６Ａ・・・ボンディング部分、  ５７・・・スライダ、  ５８・・・スェッジング接続、  ５９・・・可撓性の管、  ６０・・・接続ワイヤ、  ６１・・・固定素子、  ６２・・・ディンプル、  ６３・・・読み取り／書き込みヘッド、  ７６・・・溝、  ７８・・・開口、  ７９・・・島状領域、  ８０・・・ネック部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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