【手続補正書】
【提出日】平成29年1月25日(2017.1.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路を製造する方法であって、
前記集積回路の経路選択を実行して複数の金属層にわたって複数の導電性経路を生成するステップと、
電流および電流密度を有する、前記複数の導電性経路のうちの第1の導電性経路を特定するステップであって、前記第1の導電性経路が、第1の金属層内に少なくとも第1の金属ラインを含む、特定するステップと、
経路選択および特定の前記ステップを実行した後、第1のビア、第2の金属ラインおよび第2のビアを形成するステップを含む補助導電性経路を形成するステップとを含み、前記第1のビアが前記第2の金属ラインに電気的に結合され、前記第2の金属ラインが次に前記第2のビアに電気的に結合され、前記第2の金属ラインが前記第1の金属層とは異なる第2の金属層内に配置され、前記第1および前記第2のビアが前記第1の金属層と前記第2の金属層との間に配置され、前記第1および前記第2のビアが前記第1の金属ラインを前記第2の金属ラインに電気的に結合し、それによって、前記補助導電性経路が、前記第1の導電性経路を通って流れる前記電流の一部を転流することによって前記第1の導電性経路の前記電流および前記電流密度を低減する、方法。
【請求項２】
前記補助導電性経路の経路長が、前記第1の導電性経路の経路長とは異なる、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記補助導電性経路の前記経路長が、前記第1の導電性経路の前記経路長より長い、請求項2に記載の方法。
【請求項４】
経路選択および特定の前記ステップを実行した後、第3の金属ライン、第4の金属ラインおよび第5の金属ラインを形成するステップを含む第2の補助導電性経路を形成するステップをさらに含み、前記第3の金属ラインが前記第4の金属ラインに電気的に結合され、前記第4の金属ラインが次に前記第5の金属ラインに電気的に結合され、前記第3、前記第4および前記第5の金属ラインがすべて、前記第2の金属層内に配置され、前記第3および前記第5の金属ラインが、前記第4の金属ラインを前記第2の金属ラインに電気的に結合し、それによって、前記第2の補助導電性経路が、前記第1の導電性経路を通って流れる前記電流の追加の部分を転流することによって前記第1の導電性経路の前記電流および前記電流密度をさらに低減する、請求項1に記載の方法。
【請求項５】
前記第1の導電性経路、前記補助導電性経路、および前記第2の補助導電性経路の各々に対する経路長が、互いに異なる、請求項4に記載の方法。
【請求項６】
経路選択および特定の前記ステップを実行した後、第3のビア、第3の金属ラインおよび第4のビアを形成するステップを含む第2の補助導電性経路を形成するステップをさらに含み、前記第3のビアが前記第3の金属ラインに電気的に結合され、前記第3の金属ラインが次に前記第4のビアに電気的に結合され、前記第3の金属ラインが前記第1および前記第2の金属層とは異なる第3の金属層内に配置され、前記第3および前記第4のビアが前記第2の金属層と前記第3の金属層との間に配置され、前記第3および前記第4のビアが前記第3の金属ラインを前記第2の金属ラインに電気的に結合し、それによって、前記第2の補助導電性経路が、前記第1の導電性経路を通って流れる前記電流の追加の部分を転流することによって前記第1の導電性経路の前記電流および前記電流密度をさらに低減する、請求項1に記載の方法。
【請求項７】
前記第1の導電性経路、前記補助導電性経路、および前記第2の補助導電性経路の各々に対する経路長が、互いに異なる、請求項6に記載の方法。
【請求項８】
前記補助導電性経路を形成するステップが、前記第2の金属層内の第3および第4の金属ラインと、前記第3の金属ラインを通して前記第1のビアに電気的に結合された前記第2の金属ラインの第1の端部と、前記第4の金属ラインを通して前記第2のビアに電気的に結合された前記第2の金属ラインの第2の端部とをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項９】
前記第2の金属ラインの端部が、前記第2の金属ラインがビアに結合された接合点を越えて延びる金属延長片を含み、前記延長片が、原子を収集するように、および/またはエレクトロマイグレーションによるボイドを形成するように適合される、請求項1に記載の方法。
【請求項１０】
前記補助導電性経路が、前記集積回路の設置および経路選択が実行された後、前記第1および前記第2のビアと前記第2の金属ラインとを前記集積回路のレイアウト設計に挿入することによって形成される、請求項1に記載の方法。
【請求項１１】
集積回路であって、
第1の金属層内に少なくとも第1の金属ラインを含む第1の導電性経路と、
第1のビア、第2の金属ラインおよび第2のビアを含む少なくとも1つの補助導電性経路とを備え、前記第1のビアが前記第2の金属ラインに電気的に結合され、前記第2の金属ラインが次に前記第2のビアに電気的に結合され、前記第2の金属ラインが前記第1の金属層とは異なる第2の金属層内に配置され、前記第1および前記第2のビアが前記第1の金属層と前記第2の金属層との間に配置され、前記第1および前記第2のビアが前記第1の金属ラインを前記第2の金属ラインに電気的に結合し、それによって、前記補助導電性経路が、前記第1の導電性経路を通って流れる電流の一部を転流することによって前記第1の導電性経路の前記電流および電流密度を低減し、前記補助導電性経路が、前記集積回路の設置および経路選択が実行された後、前記第1および前記第2のビアと前記第2の金属ラインとを前記集積回路のレイアウト設計に挿入することによって形成される、集積回路。
【請求項１２】
前記補助導電性経路の経路長が、前記第1の導電性経路の経路長とは異なる、請求項11に記載の集積回路。
【請求項１３】
前記補助導電性経路の前記経路長が、前記第1の導電性経路の前記経路長より長い、請求項12に記載の集積回路。
【請求項１４】
第3の金属ライン、第4の金属ラインおよび第5の金属ラインを含む第2の補助導電性経路をさらに備え、前記第3の金属ラインが前記第4の金属ラインに電気的に結合され、前記第4の金属ラインが次に前記第5の金属ラインに電気的に結合され、前記第3、前記第4および前記第5の金属ラインがすべて、前記第2の金属層内に配置され、前記第3および前記第5の金属ラインが、前記第4の金属ラインを前記第2の金属ラインに電気的に結合し、それによって、前記第2の補助導電性経路が、前記第1の導電性経路を通って流れる前記電流の追加の部分を転流することによって前記第1の導電性経路の前記電流および前記電流密度をさらに低減する、請求項11に記載の集積回路。
【請求項１５】
前記第1の導電性経路、前記補助導電性経路、および前記第2の補助導電性経路の各々に対する経路長が、互いに異なる、請求項14に記載の集積回路。
【請求項１６】
第3のビア、第3の金属ラインおよび第4のビアを含む第2の補助導電性経路をさらに備え、前記第3のビアが前記第3の金属ラインに電気的に結合され、前記第3の金属ラインが次に前記第4のビアに電気的に結合され、前記第3の金属ラインが前記第1および前記第2の金属層とは異なる第3の金属層内に配置され、前記第3および前記第4のビアが前記第2の金属層と前記第3の金属層との間に配置され、前記第3および前記第4のビアが前記第3の金属ラインを前記第2の金属ラインに電気的に結合し、それによって、前記第2の補助導電性経路が、前記第1の導電性経路を通って流れる前記電流の追加の部分を転流することによって前記第1の導電性経路の前記電流および前記電流密度をさらに低減する、請求項11に記載の集積回路。
【請求項１７】
前記第1の導電性経路、前記補助導電性経路、および前記第2の補助導電性経路の各々に対する経路長が、互いに異なる、請求項16に記載の集積回路。
【請求項１８】
前記補助導電性経路が、前記第2の金属層内の第3および第4の金属ラインと、前記第3の金属ラインを通して前記第1のビアに電気的に結合された前記第2の金属ラインの第1の端部と、前記第4の金属ラインを通して前記第2のビアに電気的に結合された前記第2の金属ラインの第2の端部とをさらに含む、請求項11に記載の集積回路。
【請求項１９】
前記第2の金属ラインの端部が、前記第2の金属ラインがビアに結合された接合点を越えて延びる金属延長片を含み、前記延長片が、原子を収集するように、および/またはエレクトロマイグレーションによるボイドを形成するように適合される、請求項11に記載の集積回路。
【請求項２０】
集積回路の経路選択を実行して複数の金属層にわたって複数の導電性経路を生成するステップと、
電流および電流密度を有する、前記複数の導電性経路のうちの第1の導電性経路を特定するステップであって、前記第1の導電性経路が、第1の金属層内に少なくとも第1の金属ラインを含む、特定するステップと、
経路選択および特定の前記ステップを実行した後、第1のビア、第2の金属ラインおよび第2のビアを形成するステップを含む補助導電性経路を形成するステップとを含むプロセスによって準備される集積回路であって、前記第1のビアが前記第2の金属ラインに電気的に結合され、前記第2の金属ラインが次に前記第2のビアに電気的に結合され、前記第2の金属ラインが前記第1の金属層とは異なる第2の金属層内に配置され、前記第1および前記第2のビアが前記第1の金属層と前記第2の金属層との間に配置され、前記第1および前記第2のビアが前記第1の金属ラインを前記第2の金属ラインに電気的に結合し、それによって、前記補助導電性経路が、前記第1の導電性経路を通って流れる前記電流の一部を転流することによって前記第1の導電性経路の前記電流および前記電流密度を低減する、集積回路。
【請求項２１】
前記補助導電性経路の経路長が、前記第1の導電性経路の経路長とは異なる、請求項20に記載の集積回路。
【請求項２２】
前記補助導電性経路の前記経路長が、前記第1の導電性経路の前記経路長より長い、請求項21に記載の集積回路。
【請求項２３】
前記プロセスが、
経路選択および特定の前記ステップを実行した後、第3の金属ライン、第4の金属ラインおよび第5の金属ラインを形成するステップを含む第2の補助導電性経路を形成するステップをさらに含み、前記第3の金属ラインが前記第4の金属ラインに電気的に結合され、前記第4の金属ラインが次に前記第5の金属ラインに電気的に結合され、前記第3、前記第4および前記第5の金属ラインがすべて、前記第2の金属層内に配置され、前記第3および前記第5の金属ラインが、前記第4の金属ラインを前記第2の金属ラインに電気的に結合し、それによって、前記第2の補助導電性経路が、前記第1の導電性経路を通って流れる前記電流の追加の部分を転流することによって前記第1の導電性経路の前記電流および前記電流密度をさらに低減する、請求項20に記載の集積回路。
【請求項２４】
前記第1の導電性経路、前記補助導電性経路、および前記第2の補助導電性経路の各々に対する経路長が、互いに異なる、請求項23に記載の集積回路。
【請求項２５】
前記プロセスが、
経路選択および特定の前記ステップを実行した後、第3のビア、第3の金属ラインおよび第4のビアを形成するステップを含む第2の補助導電性経路を形成するステップをさらに含み、前記第3のビアが前記第3の金属ラインに電気的に結合され、前記第3の金属ラインが次に前記第4のビアに電気的に結合され、前記第3の金属ラインが前記第1および前記第2の金属層とは異なる第3の金属層内に配置され、前記第3および前記第4のビアが前記第2の金属層と前記第3の金属層との間に配置され、前記第3および前記第4のビアが前記第3の金属ラインを前記第2の金属ラインに電気的に結合し、それによって、前記第2の補助導電性経路が、前記第1の導電性経路を通って流れる前記電流の追加の部分を転流することによって前記第1の導電性経路の前記電流および前記電流密度をさらに低減する、請求項20に記載の集積回路。
【請求項２６】
前記第1の導電性経路、前記補助導電性経路、および前記第2の補助導電性経路の各々に対する経路長が、互いに異なる、請求項25に記載の集積回路。
【請求項２７】
前記補助導電性経路を形成するステップが、前記第2の金属層内の第3および第4の金属ラインと、前記第3の金属ラインを通して前記第1のビアに電気的に結合された前記第2の金属ラインの第1の端部と、前記第4の金属ラインを通して前記第2のビアに電気的に結合された前記第2の金属ラインの第2の端部とをさらに含む、請求項20に記載の集積回路。
【請求項２８】
前記第2の金属ラインの端部が、前記第2の金属ラインがビアに結合された接合点を越えて延びる金属延長片を含み、前記延長片が、原子を収集するように、および/またはエレクトロマイグレーションによるボイドを形成するように適合される、請求項20に記載の集積回路。
【請求項２９】
前記補助導電性経路が、前記集積回路の設置および経路選択が実行された後、前記第1および前記第2のビアと前記第2の金属ラインとを前記集積回路のレイアウト設計に挿入することによって形成される、請求項20に記載の集積回路。