【手続補正書】
【提出日】平成29年4月25日(2017.4.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面上でのスズウィスカの成長を軽減するための方法であって、
ある量の水溶性の金含有化合物を水に加えることによって、第１の溶液を調製するステップであって、選択的には、前記第１の溶液に加えられる前記金含有化合物は、テトラクロロ金酸ナトリウムであるステップと、
第１の錯化剤を前記第１の溶液に加えるステップであって、選択的には、前記第１の錯化剤は、亜硫酸ナトリウムである、ステップと、
第２の錯化剤を前記第１の溶液に加えるステップであって、選択的には、前記第２の錯化剤は、Ｌ‐アスコルビン酸である、ステップと、
水に溶解するある量の緩衝剤を含む第２の溶液を調製するステップであって、選択的には、前記第２の溶液中の前記緩衝剤は、ある量のクエン酸三アンモニウムを含む、ステップと、
水溶性のスズ含有化合物を前記第２の溶液に加えるステップと、
溶液中である量の金イオンとスズイオンとを含む第３の溶液を形成するために、前記第１及び第２の溶液を混ぜ合わせるステップと、
陽極電極を前記第３の溶液に浸すステップと、
陰極基板を前記第３の溶液に浸すステップであって、前記陰極基板は陰極基板表面を含む、浸すステップと、
前記陽極電極及び前記陰極基板を、電流を供給可能な電源に接続するステップと、
前記電流を前記陽極電極、前記陰極基板及び前記第３の溶液に供給するために、前記電源を作動させるステップと、
ある量の金及びスズを前記陰極基板表面上に共析出するステップであって、選択的には、前記金及びスズは、前記基板表面上に約１ミクロンから約１０ミクロンまでの厚さ、及び約０．５重量％から約５重量％までの金濃度に共析出される、ステップと
を含む方法。
【請求項２】
前記第１の溶液に加えられる前記金含有化合物は、水溶性の金塩である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第２の溶液に提供される前記スズ含有化合物は、水溶性のスズ含有塩であり、選択的には、前記スズ含有塩は、塩化スズ（ＩＩ）である、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
ある量の界面活性剤／均染剤を前記第１又は第２の溶液に加えるステップを更に含む、請求項１から３の何れか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記第１又は第２の溶液に加えられる前記界面活性剤／均染剤は、非イオン性の界面活性剤／均染剤である、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
ある量の界面活性剤／均染剤を前記第３の溶液に加えるステップを更に含む、請求項１から５の何れか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記第３の溶液に加えられる前記界面活性剤／均染剤は、ある量のフェノールフタレイン溶液である、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記第３の溶液は、ｐＨ約５．４で維持される、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
電気めっき漕を作るための方法であって、
第１の溶液中で、ある量の水溶性の金含有化合物を水に溶解させ、ある量の第１の錯化剤とある量の第２の錯化剤とを加えるステップであって、選択的には、前記第１の錯化剤は、亜硫酸ナトリウムであり、選択的には、前記第２の錯化剤は、Ｌ‐アスコルビン酸である、ステップと、
第２の溶液中で、ある量の緩衝剤を水に溶解させ、ある量の水溶性のスズ含有化合物を前記緩衝剤に加えるステップであって、選択的には、前記第２の溶液中の前記緩衝剤は、クエン酸三アンモニウム緩衝剤溶液であり、選択的には、前記スズ含有化合物は、塩化スズ（ＩＩ）である、ステップと、
第３の溶液を作るために、前記第１及び第２の溶液を混ぜ合わせるステップと
を含む方法。
【請求項１０】
前記金含有化合物は、金含有塩を含み、選択的には、前記金含有塩は、テトラクロロ金酸ナトリウムである、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
非イオン性の界面活性剤／均染剤を前記第１又は第２の溶液に加えるステップを更に含む、請求項９または１０に記載の方法。
【請求項１２】
ある量の界面活性剤／均染剤を前記第３の溶液に加えるステップを更に含む、請求項９から１１の何れか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記第３の溶液に加えられる前記界面活性剤／均染剤は、フェノールフタレインである、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
請求項９から１３の何れか一項に記載の方法に従って作られる電気めっき漕。
【請求項１５】
水に溶解するある量の水溶性の金含有化合物であって、選択的には前記金含有化合物は、金含有塩である、金含有化合物と、
ある量の第１の錯化剤であって、選択的には前記第１の錯化剤は、亜硫酸ナトリウムである、第１の錯化剤と、
ある量の第２の錯化剤であって、選択的には前記第２の錯化剤は、Ｌ‐アスコルビン酸である、第２の錯化剤と、
水に溶解するある量の緩衝剤であって、選択的には前記緩衝剤は、クエン酸三アンモニウム溶液である、緩衝剤と、
ある量の水溶性のスズ含有化合物であって、選択的には前記スズ含有化合物は、塩化スズ（ＩＩ）であるスズ含有化合物と、
を含む電気めっき漕。
【請求項１６】
前記金含有塩は、テトラクロロ金酸ナトリウムを含む、請求項１５に記載の電気めっき漕。
【請求項１７】
ある量の非イオン性の界面活性剤／均染剤を更に含む、請求項１４または１５に記載の電気めっき漕。
【請求項１８】
ある量のフェノールフタレインを更に含む、請求項１４から１６の何れか一項に記載の電気めっき漕。
【請求項１９】
基板表面上でのスズウィスカの成長を軽減するための電気めっきコーティングであって、
約０．５重量％から約５重量％までの金の共析出量と、約９５重量％から約９９．５重量％までのスズの共析出量と
を含み、選択的には、前記金及びスズは、前記基板表面上に約１ミクロンから約１０ミクロンまでの厚さに共析出される、電気めっきコーティング。
【請求項２０】
請求項１８に記載のコーティングを含む電子部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本開示の好ましいバリエーション及び代替方法が例示及び記載されたが、開示の主旨及び範囲から逸脱しなければ、その中で様々な変更及び代用を行うことができると理解される。従って、本開示の範囲は、添付の特許請求の範囲及びそれと同等の物によってのみ限定されるべきである。
また、本願は以下に記載する態様を含む。
（態様１）
基板表面上でのスズウィスカの成長を軽減するための方法であって、
ある量の水溶性の金含有化合物を水に加えることによって、第１の溶液を調製するステップと、
第１の錯化剤を前記第１の溶液に加えるステップと、
第２の錯化剤を前記第１の溶液に加えるステップと、
水に溶解するある量の緩衝剤を含む第２の溶液を調製するステップと、
水溶性のスズ含有化合物を前記第２の溶液に加えるステップと、
溶液中である量の金イオンとスズイオンとを含む第３の溶液を形成するために、前記第１及び第２の溶液を混ぜ合わせるステップと、
陽極電極を前記第３の溶液に浸すステップと、
陰極基板を前記第３の溶液に浸すステップであって、前記陰極基板は陰極基板表面を含む、浸すステップと、
前記陽極電極及び前記陰極基板を、電流を供給可能な電源に接続するステップと、
前記電流を前記陽極電極、前記陰極基板及び前記第３の溶液に供給するために、前記電源を作動させるステップと、
ある量の金及びスズを前記陰極基板表面上に共析出するステップと
を含む方法。
（態様２）
前記金及びスズは、前記基板表面上に約１ミクロンから約１０ミクロンまでの厚さ、及び約０．５重量％から約５重量％までの金濃度に共析出される、態様１に記載の方法。
（態様３）
前記第１の溶液に加えられる前記金含有化合物は、水溶性の金塩である、態様１又は２に記載の方法。
（態様４）
前記第１の溶液に加えられる前記金含有化合物は、テトラクロロ金酸ナトリウムである、態様１又は２に記載の方法。
（態様５）
前記第２の溶液に提供される前記スズ含有化合物は、水溶性のスズ含有塩である、態様１又は２に記載の方法。
（態様６）
前記スズ含有塩は、塩化スズ（ＩＩ）である、態様５に記載の方法。
（態様７）
前記第１の錯化剤は、亜硫酸ナトリウムである、態様１に記載の方法。
（態様８）
前記第２の錯化剤は、Ｌ‐アスコルビン酸である、態様１に記載の方法。
（態様９）
前記第２の溶液中の前記緩衝剤は、ある量のクエン酸三アンモニウムを含む、態様１に記載の方法。
（態様１０）
ある量の界面活性剤／均染剤を前記第１又は第２の溶液に加えるステップを更に含む、態様１から９の何れか一項に記載の方法。
（態様１１）
前記第１又は第２の溶液に加えられる前記界面活性剤／均染剤は、非イオン性の界面活性剤／均染剤である、態様１０に記載の方法。
（態様１２）
ある量の界面活性剤／均染剤を前記第３の溶液に加えるステップを更に含む、態様１から１１の何れか一項に記載の方法。
（態様１３）
前記第３の溶液に加えられる前記界面活性剤／均染剤は、ある量のフェノールフタレイン溶液である、態様１２に記載の方法。
（態様１４）
前記第３の溶液は、ｐＨ約５．４で維持される、態様１に記載の方法。
（態様１５）
電気めっき漕を作るための方法であって、
第１の溶液中で、ある量の水溶性の金含有化合物を水に溶解させ、ある量の第１の錯化剤とある量の第２の錯化剤とを加えるステップと、
第２の溶液中で、ある量の緩衝剤を水に溶解させ、ある量の水溶性のスズ含有化合物を前記緩衝剤に加えるステップと、
第３の溶液を作るために、前記第１及び第２の溶液を混ぜ合わせるステップと
を含む方法。
（態様１６）
前記金含有化合物は、金含有塩を含む、態様１５に記載の方法。
（態様１７）
前記金含有塩は、テトラクロロ金酸ナトリウムである、態様１６に記載の方法。
（態様１８）
前記第１の錯化剤は、亜硫酸ナトリウムである、態様１５に記載の方法。
（態様１９）
前記第２の錯化剤は、Ｌ‐アスコルビン酸である、態様１５に記載の方法。
（態様２０）
前記第２の溶液中の前記緩衝剤は、クエン酸三アンモニウム緩衝剤溶液である、態様１５に記載の方法。
（態様２１）
前記スズ含有化合物は、塩化スズ（ＩＩ）である、態様１５に記載の方法。
（態様２２）
非イオン性の界面活性剤／均染剤を前記第１又は第２の溶液に加えるステップを更に含む、態様１５から２１の何れか一項に記載の方法。
（態様２３）
ある量の界面活性剤／均染剤を前記第３の溶液に加えるステップを更に含む、態様１５から２２の何れか一項に記載の方法。
（態様２４）
前記第３の溶液に加えられる前記界面活性剤／均染剤は、フェノールフタレインである、態様２３に記載の方法。
（態様２５）
態様１５に記載の方法に従って作られる電気めっき漕。
（態様２６）
水に溶解するある量の水溶性の金含有化合物と、
ある量の第１の錯化剤と、
ある量の第２の錯化剤と、
水に溶解するある量の緩衝剤と、
ある量の水溶性のスズ含有化合物と
を含む電気めっき漕。
（態様２７）
前記金含有化合物は、金含有塩である、態様２６に記載の電気めっき漕。
（態様２８）
前記金含有塩は、テトラクロロ金酸ナトリウムを含む、態様２７に記載の電気めっき漕。
（態様２９）
前記第１の錯化剤は、亜硫酸ナトリウムである、態様２６に記載の電気めっき漕。
（態様３０）
前記第２の錯化剤は、Ｌ‐アスコルビン酸である、態様２６に記載の電気めっき漕。
（態様３１）
前記緩衝剤は、クエン酸三アンモニウム溶液である、態様２６に記載の電気めっき漕。
（態様３２）
前記スズ含有化合物は、塩化スズ（ＩＩ）である、態様２６に記載の電気めっき漕。
（態様３３）
ある量の非イオン性の界面活性剤／均染剤を更に含む、態様２６から３２の何れか一項に記載の電気めっき漕。
（態様３４）
ある量のフェノールフタレインを更に含む、態様２６から３３の何れか一項に記載の電気めっき漕。
（態様３５）
ある量の非イオン性の界面活性剤／均染剤と、ある量のフェノールフタレインを更に含む、態様２６に記載の電気めっき漕。
（態様３６）
基板表面上でのスズウィスカの成長を軽減するための電気めっきコーティングであって、
約０．５重量％から約５重量％までの金の共析出量と、約９５重量％から約９９．５重量％までのスズの共析出量と
を含む電気めっきコーティング。
（態様３７）
前記金及びスズは、前記基板表面上に約１ミクロンから約１０ミクロンまでの厚さに共析出される、態様３６に記載のコーティング。
（態様３８）
態様３６又は３７に記載のコーティングを含む電子部品。
（態様３９）
態様３６又は３７に記載のコーティングを含む物体。
（態様４０）
態様３７に記載の物体を含む航空機。