(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
空気を、ヒータケース（１７）とヒータとを有するヒータアッセンブリ（１８）を通して加湿ロータ（１）に導く通路を形成する通路ケーシング（１６）を備えた加湿ユニットのヒータ構造において、
上記ヒータケース（１７）が直接に上記加湿ロータ（１）に面すると共に、上記加湿ロータ（１）に面するヒータケース（１７）の面（１７ａ）は、その面（１７ａ）の上記加湿ロータ（１）の回転方向前方側の部分が加湿ロータ（１）の回転面に接近するように、かつ、上記面（１７ａ）の上記加湿ロータ（１）の回転方向後方側の部分が加湿ロータ（１）から離れるように、上記加湿ロータ（１）の回転面に対して傾斜していることを特徴とする加湿ユニットのヒータ構造。
【請求項２】
請求項１に記載の加湿ユニットのヒータ構造において、上記通路ケーシング（１６）を取付枠（１３）を介して本体フレーム（２）に取り付けたことを特徴とする加湿ユニットのヒータ構造。
【請求項３】
請求項２に記載の加湿ユニットのヒータ構造において、上記取付枠（１３）は耐熱樹脂によって製作されていることを特徴とする加湿ユニットのヒータ構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、室内に供給する空気に加湿を行う加湿ユニットのヒータ構造に関する。
【０００２】
【背景技術】
加湿ユニットのヒータ構造として、本発明者は、図４に示すものを考えた。この加湿ユニットは公知にはなっていないが、本発明の背景を説明する上の便宜上説明するものである。この加湿ユニットのヒータ構造は、シリカゲルやゼオライト等の吸着材からなる加湿ロータ１が取り付けられた本体フレーム２に、取付枠３を固定している。この取付枠３には、通路ケーシング蓋５を介して通路ケーシング６を固定し、この通路ケーシング６の内部に、ロ字形状のヒータケース７内に図示しないヒータを収容してなるヒータアッセンブリ８を設けて、この通路ケーシング６によって形成される通路を流れる空気がヒータアッセンブリ８の内部を通って加熱されるようになっている。そして、この加熱された空気が加湿ロータ１を通って加湿されるようになっている。
【０００３】
また、図５に示すように、上記ヒータアッセンブリ８のヒータケース７の下面７ａと加湿ロータ１との間に通路ケーシング蓋５の桟部５ａを設けて、上記加湿ロータ１の上面と、その上面に平行なヒータケース７の下面７ａとの間のクリアランスを小さくして、ヒータアッセンブリ８をバイパスするバイパス空気の量を減らして、ヒータアッセンブリ８の下流の空気の温度を高く、かつ、均一化して、加湿ロータ１から充分に加湿されるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記加湿ユニットのヒータ構造では、通路ケーシング蓋５と通路ケーシング６とヒータアッセンブリ８との３つの部品が必要で、部品点数が多くてコストが高くなるという問題があった。
【０００５】
また、上記通路ケーシング蓋５と通路ケーシング６とヒータアッセンブリ８との３つの部品を組み立てて締結によって固定しなければならないため、この３つの部品の公差の累積を考慮して、通路ケーシング蓋５と加湿ロータ１とのクリアランスをある程度大きくして、通路ケーシング蓋５と加湿ロータ１との接触を防止していた。しかし、このため、ヒータアッセンブリ８をバイパスする空気の量が増大して、加湿性能が低下するという問題があった。
【０００６】
そこで、この発明の課題は、部品点数が少なくて安価で、しかも、ヒータアッセンブリをバイパスする空気の量が少なくて、加湿性能が高い加湿ユニットのヒータ構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明の加湿ユニットのヒータ構造は、
空気を、ヒータケースとヒータとを有するヒータアッセンブリを通して加湿ロータに導く通路を形成する通路ケーシングを備えた加湿ユニットのヒータ構造において、
上記ヒータケースが直接に上記加湿ロータに面すると共に、上記加湿ロータに面するヒータケースの面は、その面の上記加湿ロータの回転方向前方側の部分が加湿ロータの回転面に接近するように、かつ、上記面の上記加湿ロータの回転方向後方側の部分が加湿ロータから離れるように、上記加湿ロータの回転面に対して傾斜していることを特徴としている。
【０００８】
上記構成によれば、上記ヒータケースが直接に加湿ロータに面して、通路ケーシング蓋を使用していないので、部品点数が少なくなって、コストが安くなる。
【０００９】
また、上記加湿ロータに面するヒータケースの面が、上記加湿ロータの回転方向前方側の部分が加湿ロータに接近するように、上記加湿ロータの回転面に対して傾斜しているので、ヒータケースがもし加湿ロータに接触しても、加湿ロータは支障なく回転を続けることができる。したがって、上記ヒータアッセンブリのヒータケースと加湿ロータとの間のクリアランスを小さく設定して、バイパス空気量を少なくできる。したがって、上記ヒータアッセンブリの下流の空気の温度が高く、かつ、均一になって、加湿ロータから充分に加湿されて、加湿性能が高くなる。
【００１０】
また、請求項２の発明の加湿ユニットのヒータ構造は、請求項１に記載の加湿ユニットのヒータ構造において、上記通路ケーシングを取付枠を介して本体フレームに取り付けたことを特徴としている。
【００１１】
上記構成によれば、上記通路ケーシングを取付枠を介して本体フレームに取り付けて、通路ケーシングを直接本体フレームに取り付けていないので、通路ケーシングに対するシール構造が容易になる。
【００１２】
また、請求項３の発明の加湿ユニットのヒータ構造は、請求項２に記載の加湿ユニットのヒータ構造において、上記取付枠は耐熱樹脂によって製作されていることを特徴としている。
【００１３】
上記構成によれば、上記取付枠が、例えば、ＰＴＥ（ポリフェニレンエーテル）等の耐熱樹脂で製作されているので、熱的に損傷することがない。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００１５】
図１に示すように、この実施の形態の加湿ユニットのヒータ構造は、シリカゲルやゼオライト等の吸着材からなる加湿ロータ１が取り付けられた本体フレーム２に、取付枠１３および通路ケーシング１６を図示しないネジによって固定している。上記取付枠１３には、図１、図２に示すように、直接に通路ケーシング１６を固定し、その取付枠１３と通路ケーシング１６との間に図示しないシール部材を介設している。上記本体フレーム２は非耐熱性樹脂からなり、取付枠１３は、例えば、ＰＴＥ（ポリフェニレンエーテル）等の耐熱樹脂からなり、通路ケーシング１６は板金製である。上記通路ケーシング１６の内部には、図３に示すように、ヒータケース１７内に図示しない例えばニクロム線からなるヒータを収容してなるヒータアッセンブリ１８を設けている。
【００１６】
図２に示すように、上記通路ケーシング１６によって形成される通路を矢印Ａに示すように流れる空気がヒータアッセンブリ１８の内部を通って加熱されるようになっている。そして、この加熱された空気が、矢印Ｒ方向に回転する加湿ロータ１を通って加湿されるようになっている。
【００１７】
また、上記ヒータアッセンブリ１８のヒータケース１７の下面１７ａ、つまり、加湿ロータ１の上面に直接面するヒータケース１７の面１７ａが、上記加湿ロータ１の矢印Ｒで示す回転方向前方側の部分が加湿ロータ１の回転面の一例としての上面に接近するように、上記加湿ロータ１の上面に対して傾斜して、ヒータケース１７の下面１７ａと加湿ロータ１の上面との間のクリアランスを小さくしている。
【００１８】
上記構成において、図１，２において、加湿ロータ１が矢印Ｒ方向に回転し、加湿すべき空気が、矢印Ａに示すように流れる。すなわち、まず、加湿すべき空気は、加熱空気で既に加熱されている加湿ロータ１の部分で予熱され、次に、ヒータアッセンブリ１８の内部を通ってヒータで加熱され、次に、水分を含んでいる加湿ロータ１の部分を通って、加湿される。
【００１９】
このとき、上記加湿ロータ１に面するヒータケース１７の下面１７ａと加湿ロータ１の上面との間のクリアランスが上述のように小さくしているので、ヒータアッセンブリ１８をバイパスする空量が少なくなって、上記ヒータアッセンブリ１８の下流の空気の温度が高く、かつ、均一になっている。したがって、上記空気は、加湿ロータ１から充分に加湿されて、この加湿ユニットは加湿性能が高くなる。
【００２０】
さらに、上記ヒータアッセンブリ１８のヒータケース１７の下面１７ａは、その下面１７ａの加湿ロータ１の回転方向前方側の部分が加湿ロータ１の上面に接近するように、上記加湿ロータ１の上面に対して傾斜しているので、ヒータケース１７の下面１７ａと加湿ロータ１の上面との間のクリアランスが小さいため、ヒータケース１７がもし加湿ロータに接触しても、加湿ロータ１は支障なく回転を続けることができる。逆に言うと、上記ヒータケース１７の下面１７ａが、加湿ロータ１の回転方向前方側の部分が加湿ロータ１の上面に接近するように、上記加湿ロータ１の上面に対して傾斜しているので、上記ヒータアッセンブリ１８のヒータケース１７と加湿ロータ１との間のクリアランスを小さく設定して、バイパス空気量を少なくして、加湿性能を向上できるのである。
【００２１】
また、この加湿ユニットのヒータ構造は、ヒータケース１７の下面１７ａが直接に加湿ロータ１の上面に面して、通路ケーシング蓋を使用していないので、部品点数が少なくなって、コストが安いという利点を有する。
【００２２】
この実施の形態では、上記通路ケーシング１６を耐熱性樹脂からなる取付枠１３を介して本体フレーム２に取り付けて、通路ケーシング１７を直接本体フレーム２に取り付けていないので、通路ケーシング１６に対するシール構造が簡単である。
【００２３】
また、この実施の形態では、上記取付枠１３が、例えば、ＰＴＥ（ポリフェニレンエーテル）等の耐熱樹脂で製作されているので、熱的に損傷することがない。また、上記本体フレーム２は非耐熱性樹脂であるので、安価に製造できる。
【００２４】
上記実施の形態では、加湿ロータ１の回転面としての上面にヒータケース１７の下面１７ａが面しているが、加湿ロータの回転面としての下面にヒータケースの上面が面するようにしてもよい。
【００２５】
【発明の効果】
以上より明らかなように、請求項１の発明によれば、加湿ロータに面するヒータケースの面が、上記加湿ロータの回転方向前方側の部分が加湿ロータに接近するように、かつ、上記面の上記加湿ロータの回転方向後方側の部分が加湿ロータから離れるように、上記加湿ロータの回転面に対して傾斜しているので、ヒータケースがもし加湿ロータに接触しても、加湿ロータは支障なく回転を続けることができ、したがって、ヒータアッセンブリのヒータケースと加湿ロータとの間のクリアランスを小さく設定して、バイパス空気量を少なくできる。したがって、上記ヒータアッセンブリの下流の空気の温度が高く、かつ、均一になって、加湿ロータから充分に加湿されて、加湿性能が高くなる。
【００２６】
また、請求項１の発明によれば、ヒータケースが直接に加湿ロータに面して、通路ケーシング蓋を使用していないので、部品点数が少なくなって、製造コストを安くできる。
【００２７】
また、請求項２の発明によれば、上記通路ケーシングを取付枠を介して本体フレームに取り付けて、通路ケーシングを直接本体フレームに取り付けていないので、通路ケーシングに対するシール構造が容易になる。
【００２８】
また、請求項３の発明によれば、上記取付枠が、例えば、ＰＴＥ（ポリフェニレンエーテル）等の耐熱樹脂で製作されているので、熱的に損傷することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態の加湿ユニットのヒータ構造の分解斜視図である。
【図２】上記実施の形態の模式的に示した正面図である。
【図３】通路ケーシングとヒータアッセンブリの下面図である。
【図４】背景技術である加湿ユニットのヒータ構造の分解斜視図である。
【図５】上記背景技術の通路ケーシングと通路ケーシング蓋とヒータアッセンブリの下面図である。
【符号の説明】
１    加湿ロータ
２    本体フレーム
３，１３    取付枠
６，１６    通路ケーシング
７，１７    ヒータケース
７ａ，１７ａ    下面
８，１８    ヒータアッセンブリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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