(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示動作を制御するドライバチップを外囲器内に搭載した蛍光表示管の製造方法において、
基板上に配線及びこの配線に接続される第１の電極を複数形成し、前記基板上に前記ドライバチップを接着し、前記基板上の複数の第１の電極と前記ドライバチップ上の複数の第２の電極とを複数のワイヤで接続する第１の工程と、
焼成後に絶縁性をもつ溶質を溶解した溶液に絶縁粒子を分散させた塗布液を前記第１及び第２の電極並びに前記ワイヤが覆われるように塗布する第２の工程と、
前記溶液を焼成して隣り合う前記ワイヤの間及び前記ワイヤと前記基板との間に前記絶縁粒子が混入した絶縁層を生成する第３の工程と、
前記基板上にガラス容器を配置し、前記基板と前記ガラス容器とを封着して前記外囲器を形成する第４の工程とを備え、
前記絶縁粒子として、隣り合う前記ワイヤ間のピッチの１／３以下の平均粒子の絶縁粒子を使用することを特徴とする蛍光表示管の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の蛍光表示管の製造方法において、
前記溶質を金属アルコキシドとすることを特徴とする蛍光表示管の製造方法。
【請求項３】
基板と、この基板上に複数形成された配線と、この配線と電気的に接続された複数の第１の電極と、前記基板上に接着されると共に上面に第２の電極が複数配置されかつ表示動作を制御するドライバチップと、前記基板上の第１の電極と前記ドライバチップ上の第２の電極とを接続する複数のワイヤと、前記基板を覆うガラス容器とを備えた蛍光表示管において、
前記第１及び第２の電極並びに前記ワイヤを覆い、隣り合う前記ワイヤの間及び前記ワイヤと前記基板との間に絶縁粒子が混入した絶縁層を備え、
前記絶縁粒子の平均粒径は、隣り合う前記ワイヤ間のピッチの１／３以下であることを特徴とする蛍光表示管。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ドライバチップを管内に搭載した蛍光表示管及びその製造方法に関し、特に、ドライバチップのボンディングワイヤを絶縁層でコーティングした蛍光表示管及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５は、ドライバチップを管内に搭載した蛍光表示管の一構成例を示す斜視図である。ただし、この図には一部が切り欠かれた構造が示されている。
矩形状のガラス基板１の上には配線（図示せず）が複数形成され、これらの配線を覆うようにして黒色絶縁膜３がガラス基板１のほぼ全面に亘って形成されている。
【０００３】
この黒色絶縁膜３の上には、ガラス基板１上の配線に電気的に接続されたアノード４が複数形成され、これらアノード４には、電子の衝突によって発光する蛍光体層が付着している。この蛍光体層が付着したアノード４の上方にはグリッド５が対向配置されている。このグリッド５の縁には金属枠５Ａが取り付けられており、この金属枠５Ａはガラス基板１上の配線に電気的に接続されている。さらに、グリッド５の上方には、ガラス基板１の長手方向に沿って複数の線状のフィラメントカソード６が互いに平行にかつ離間して配置されている。これらのフィラメントカソード６は、タングステン等の極細線に電子放射性物質を付着させたものである。
【０００４】
これらのフィラメントカソード６は、ガラス基板１の長手方向と直交する方向に配置された２本のフィラメントサポート６Ａ（一方のみ図示し、他方を図示せず）の間に張り渡されている。なお、フィラメントサポート６Ａの上には、フィラメントカソード６以外にも複数の部品、例えば透明導電膜コンタクト、ゲッターリング等が取り付けられている。
フィラメントサポート６Ａの下部領域にあたるガラス基板１上に、アノード４及びグリッド５等への電圧供給を制御して蛍光表示管の表示動作を制御するための複数のドライバチップ２１が接着され、これらドライバチップ２１とガラス基板１上の配線とはボンディングワイヤによって接続されている。このドライバチップ２１は、Ｓｉで形成された半導体チップであり、その中にはＣＭＯＳ−ＦＥＴ等によって構成されたシフトレジスタ、ラッチ、ドライバ回路等が内蔵されている。
【０００５】
一方、黒色絶縁膜３の上にはその一辺に沿って金属端子８が複数配置され、これらの金属端子８はガラス基板１上の配線に電気的に接続されている。ガラス基板１上の配線は、金属端子８をドライバチップ２１の入力側に接続し、またドライバチップ２１の出力側をアノード４及びグリッド５に接続している。
また、フィラメントカソード６の上方には透光性を有するフェースガラス９が配置され、このフェースガラス９は枠状のスペーサガラス１０によりガラス基板１から所定の高さに保持されている。ガラス基板１とスペーサガラス１０とフェースガラス９とは低融点のフリットガラスにより封着され、内部が所定の真空度に保持された外囲器（真空容器）が形成されている。
【０００６】
さらに、２本のフィラメントサポート６Ａのそれぞれには、フィラメントカソード６に所定の電圧を印加するためのリードピン１１が取り付けられ、また金属端子８のそれぞれには、ドライバチップ２１に制御信号及び駆動電圧を供給するためのリードピン１２が取り付けられている。これらのリードピン１１，１２は外囲器の外に引き出されている。
【０００７】
リードピン１１からフィラメントカソード６に所定の電圧を印加して６５０℃程度に加熱すると、フィラメントカソード６の電子放射性物質から熱電子が放射される。このとき、リードピン１２から供給された制御信号にしたがい、ドライバチップ２１がアノード４に正電圧が印加した状態で、グリッド５にフィラメントカソード６よりも高い電圧を与えると、フィラメントカソード６から放射された電子は加速され、その一部はグリッド５を通過してアノード４に付着している蛍光体層に衝突する。この電子線照射により蛍光体層が励起して発光し、その光がフェースガラス９を透過して外部に放射される。なお、グリッド５にフィラメントカソード６よりも低い電圧を与えるか、アノード４に負電圧を与えることにより、蛍光体層への電子の入射を妨げることができる。
【０００８】
図６は、ドライバチップ２１及びその周囲の構造を示す拡大図である。この図において、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）におけるＶＩｂ−ＶＩｂ′線方向の断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）におけるＶＩｃ  部の拡大平面図である。
図６（ａ）に示すように、黒色絶縁膜３上に接着されたドライバチップ２１の上面には、縁に沿って（第２の）電極２２が複数配置されている。また、黒色絶縁膜３の上には、これらの電極２２と対向して（第１の）電極２３が複数配置されている。これらの電極２３は、図６（ｂ）に示すように、黒色絶縁膜３に形成されたスルーホール３Ａによって、ガラス基板１上の配線２と接続されている。そして、ドライバチップ２１上の電極２２と黒色絶縁膜３上の電極２３とは、ウェッジボンディング法によりＡｌ製のワイヤ２４を介して接続されている。図６（ｃ）に示す隣り合うワイヤ２４間のピッチｐは、数１０μｍ〜１００μｍ程度である。
【０００９】
ドライバチップ２１及びその周囲、すなわち電極２２，２３及びワイヤ２４が露出していると、管内に存在する塵が侵入して、ワイヤ２４の断線や、その塵が導電性を有する場合には隣接二電極２２間（又は、隣接二電極２３間）の短絡に基づく誤動作が起こることがあった。これを防止する目的で、ドライバチップ２１及びその周囲を絶縁層によってコーティングする技術が提案されている。
ドライバチップ２１等を絶縁層でコーティングする従来の方法として、金属アルコキシドの溶液をコーティングすべき領域に塗布し、これを焼成して金属酸化膜を形成する方法が提案されている。こうして得られた金属酸化膜は耐熱性が高いので、その後の加熱工程で熱分解しにくい。また、金属アルコキシドはガス放出特性に優れているので、真空容器内での有害ガスの放出が極めて少ない。このため、金属アルコキシドを焼成して金属酸化膜を形成する方法は、蛍光表示管内の絶縁コーティングに適していると考えられる。
【００１０】
また、ドライバチップ２１等を絶縁層でコーティングする他の方法として、ポリイミド樹脂を溶剤に溶かしたワニスをコーティングすべき領域に塗布し、これを焼成してポリイミド膜を形成する方法が提案されている。ポリイミド膜は耐熱性が高いことに加え、凹凸に対する被覆性に優れており凹凸の大きい部分の絶縁コーティングに適している。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、いずれの方法でも焼成による硬化収縮が大きいことが問題となる。例えば金属アルコキシドを焼成して金属酸化膜を形成する方法では、１００μｍのピッチｐで配列されたワイヤ２４間の金属アルコキシドの厚みが０．１μｍ程度まで収縮してしまう。その結果、ワイヤ２４にかかる応力が大きくなり、図７に示すようにワイヤ２４自体が断線してしまうことや、ワイヤ２４と電極２２，２３との接続が切断されてしまうことがあった。このため、従来の方法によるドライバチップ２１及びその周囲の絶縁層によるコーティングは未だ実用化されていない。なお、図７では、金属アルコキシドを焼成して得られた金属酸化膜５２５を梨子地模様で示している。
【００１２】
本発明はこのような問題を解決すべくなされたものであり、その目的は、ボンディングワイヤ自体の断線が生じないようにドライバチップ及びその周囲を絶縁層でコーティングすることにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明による蛍光表示管の製造方法は、基板上に配線及びこの配線に接続される第１の電極を複数形成し、表示動作を制御するドライバチップを基板上に接着し、基板上の複数の第１の電極とドライバチップ上の複数の第２の電極とを複数のワイヤで接続する第１の工程と、焼成後に絶縁性をもつ溶質を溶解した溶液に絶縁粒子を分散させた塗布液を第１及び第２の電極並びにワイヤが覆われるように塗布する第２の工程と、溶液を焼成してワイヤの間及びワイヤと基板との間に絶縁粒子が混入した絶縁層を生成する第３の工程と、基板上にガラス容器を配置し、基板とガラス容器とを封着して外囲器を形成する第４の工程とを備え、隣り合うワイヤ間のピッチの１／３以下の平均粒子の絶縁粒子を使用することを特徴とする。
この製造方法により、第１及び第２の電極並びにワイヤを覆い、隣り合うワイヤの間及びワイヤと基板との間に絶縁粒子が混入した絶縁層を備えた蛍光表示管が作成される。
隣り合うワイヤ間のピッチの１／３以下の平均粒子の絶縁粒子を使用することにより、絶縁粒子がワイヤ間を比較的スムーズに通過できるので、隣り合うワイヤ間及びワイヤと基板との間に均一に絶縁粒子を分散させることができる。
このようにして絶縁粒子を分散させることにより、分散させなかった場合と比較して、焼成後の収縮量が小さくなる。このため、ワイヤにかかる応力が小さくなるので、ワイヤ自体が断線してしまうことや、ワイヤと第１，第２の電極との接続が切断されることを防止できる。
【００１４】
ここで、溶液の溶質として、金属アルコキシドを使用できる。金属アルコキシドを焼成した得られた金属酸化膜は耐熱性が高いので、第４の工程で加熱しても熱分解しにくい。また、金属アルコキシドはガス放出特性に優れているので、真空排気後の外囲器内において有害ガスの放出が極めて少ない。したがって、蛍光表示管の表示の劣化を防止できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。ここでは、図５に示したような管内にドライバチップを搭載した蛍光表示管に、本発明による製造方法を適用した例を説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態を用いて蛍光表示管を製造する際の主要な工程を示す断面図である。この図において、図５と同一部分を同一符号をもって示し、適宜その説明を省略する。
【００１７】
まず、矩形状のガラス基板１の上面に、例えばＡｌをスパッタしたあとエッチングして配線２を複数形成し、これらの配線２を覆うようにガラスペーストをスクリーン印刷して、ガラス基板１のほぼ全域に亘って黒色絶縁膜３を形成する。このとき、後の工程で作成されるアノード４、リードピン１２が接続される金属端子８、ドライバチップ２１上の電極２２と配線２との電気的接続をとるためのスルーホールが残るように、ガラスペーストを印刷する。
【００１８】
続いて、黒色絶縁膜３の上に所定の導体パターンをスクリーン印刷して、アノード４、金属端子８及び電極２３をそれぞれ複数形成する。アノード４等は上記スルーホールによって配線２に接続される。さらにアノード４の上に蛍光体をスクリーン印刷し、この蛍光体を付着したアノード４の上方にグリッド５を対向配置する。このグリッド５の縁には金属枠５Ａが取り付けられており、この金属枠５Ａも上記スルーホールによって配線２に接続されている。
そして、所定位置にドライバチップ２１を導電性接着剤で接着し、ドライバチップ２１上の複数の電極２２と黒色絶縁膜３上の複数の電極２３との間をウェッジボンディング法によりＡｌ製の複数のワイヤ２４で接続する。隣り合うワイヤ間のピッチは１００μｍとする。このようにして作成されたガラス基板１のドライバチップ２１を含む断面を図１（ａ）に示す。
【００１９】
その一方で、ドライバチップ２１及びその周囲に塗布する塗布液２７Ａを作成する。この塗布液２７Ａは、溶質としてＡｌのアルコキシドをアルコールに溶かした溶液２５Ａに、絶縁粒子２６としてＡｌ２  Ｏ３  を分散させて作成する。Ａｌ２  Ｏ３  の平均粒径を１μｍとし、Ａｌアルコキシドに対するＡｌ２  Ｏ３  の重量比を１／２とする（すなわち、Ａｌ２  Ｏ３  とＡｌアルコキシドとの重量比を１：２とする）。
この塗布液２７Ａを、図１（ｂ）に示すようにドライバチップ２１及びその周囲が覆われるように塗布する。このとき、少なくともドライバチップ２１上の電極２２、黒色絶縁膜３上の電極２３、及び両電極２２，２３を接続するワイヤ２４が覆われるように塗布する。塗布方法は、ディスペンサー塗布又は滴下などを用いることができる。
【００２０】
次に、４８０℃の大気雰囲気中で、ドライバチップ２１及びその周囲に塗布した塗布液２７Ａを加熱する。これにより、アルコール分が蒸発し、焼成によりＡｌアルコキシドからＡｌ２  Ｏ３  の絶縁層２５が生成される。Ａｌ２  Ｏ３  の絶縁粒子２６は、絶縁層２５によってワイヤ２４の間及びワイヤ２４と黒色絶縁膜３との間に強固に接着される。こうして、ドライバチップ２１及びその周囲は図１（ｃ）に示すように、絶縁層２５に絶縁粒子２６が混入したコーティング層２７で覆われる。
【００２１】
Ａｌ２  Ｏ３  からなる絶縁粒子２６は加熱により収縮しないので、この絶縁粒子２６及び絶縁層２５からなるコーティング層２７の焼成による収縮は、絶縁層５２５のみからなる場合（図７参照）と比較して小さくなる。このため、ワイヤ２４にかかる応力が小さくなるので、ワイヤ２４自体が断線してしまうことや、ワイヤ２４と電極２２，２３との接続が切断されることを防止できる。実際に上述した条件にしたがってコーティング層２７を形成したところ、図２に示すようにワイヤ２４の変形すらほとんど観察されなかった。
【００２２】
次に、フィラメントカソード６とフィラメントサポート６Ａ、及びリードピン１１，１２等を一体化した金属部品である所謂リードフレームを用意して、このリードフレームをガラス基板１上に配置する。このとき、フィラメントサポート６Ａをドライバチップ２１の上方位置に配置する。
さらに、フェースガラス９の外周部にフリットガラス１３Ａでスペーサガラス１０を固着して作成したガラス容器を用意して、このガラス容器でガラス基板１を上記リードフレームの上から覆い、図１（ｄ）に示すようにガラス容器のスペーサガラス１０とガラス基板１との接触部分をフリットガラス１３Ｂで封着する。なお、フィラメントカソード６等の酸化を防ぐため、この工程での熱処理は不活性ガス中で行う。
最後に、ガラス容器に取り付けられた排気管（図示せず）で管内を１０−３〜１０−５Ｐａ程度の真空度に排気し、この排気管をガスバーナーで封じ切って、蛍光表示管が完成する。
【００２３】
以上で説明した方法により、金属アルコキシドを用いて、ワイヤ２４の断線等を招くことなく、ドライバチップ２１及びその周囲を絶縁コーティングすることができる。これにより、蛍光表示管の製品完成後に管内に存在する塵がドライバチップ２１及びその周囲に侵入して起こる誤動作を防止することができる。また、金属アルコキシドはガス放出特性に優れており、製品完成後の管内に放出される有害ガスが極めて少ないので、蛍光表示管の表示の劣化を防止できる。
【００２４】
上述した方法で用いた絶縁粒子２６としては、ガラス容器をガラス基板１に封着する熱処理工程で変質しない酸化物が好ましく、上述したＡｌ２  Ｏ３  の他にＳｉＯ２  、ＴｉＯ２  などが適している。
また、絶縁粒子２６の平均粒径は、隣り合うワイヤ２４間のピッチｐの１／３以下が好ましい。例えばピッチｐが１００μｍである場合には、平均粒径を３３μｍ以下とする。このような絶縁粒子２６であればワイヤ２６間を比較的スムーズに通過できるので、隣り合うワイヤ２４間及びワイヤ２４と黒色絶縁膜３との間に均一に絶縁粒子２６を分散させることができる。
【００２５】
金属アルコキシドは焼成により絶縁性をもつものであればよく、上述したＡｌのアルコキシドの他に、Ｔｉ，Ｔａ，Ｓｉ等のアルコキシドが適している。例えば（株）槌屋製ＴＳＧ−ＡＭ０１１系インク（Ｓｉ及びＡｌ等のアルコール化合物で、焼成するとＳｉＯ２  及びＡｌ２  Ｏ３  等の膜となる）等の既製品を使用してもよい。
また、溶液２５Ａ中の金属アルコキシドに対する絶縁粒子２６の重量比は、１／３以上３以下とするのが好ましい。言い換えれば、絶縁粒子２６と金属アルコキシドとの重量比を１：３〜３：１とするとよい。金属アルコキシドに対する絶縁粒子２６の重量比が１／３未満では、絶縁粒子２６の比率が小さいので、コーティング層２７の収縮が大きくなり、ワイヤ２４が断線する虞がある。また、上記重量比が３を超えると、金属アルコキシドの比率が小さくなるので、絶縁粒子２６の接着力が弱くなる。
【００２６】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の第２の実施の形態を用いて蛍光表示管を製造する際の主要な工程を示す断面図である。この図において、図１及び図４と同一部分を同一符号をもって示し、適宜その説明を省略する。
まず、第１の実施の形態と同様の手順で、図１（ａ）に示したような構成のガラス基板１を作成する。
【００２７】
その一方で、ドライバチップ２１及びその周囲に塗布する塗布液１２７Ａを作成する。この塗布液１２７Ａは、溶質としてポリイミド樹脂をジメチルアセトアミドに溶かした溶液（以下、ポリイミドワニスという）１２５Ａに、絶縁粒子１２６としてＳｉＯ２  を分散させて作成する。ＳｉＯ２  の平均粒径を５μｍとし、ＳｉＯ２  のポリイミド樹脂に対する重量比を１とする（すなわち、ＳｉＯ２  とポリイミド樹脂との重量比を１：１とする）。この塗布液１２７Ａを、図３（ａ）に示すようにドライバチップ２１及びその周囲が覆われるように塗布する。このとき、少なくともドライバチップ２１上の電極２２、黒色絶縁膜３上の電極２３、及び両電極２２，２３を接続するワイヤ２４が覆われるように塗布する。塗布方法は、ディスペンサー塗布又は滴下などを用いることができる。
【００２８】
次に、ドライバチップ２１及びその周囲に塗布した塗布液１２７Ａを焼成する。塗布液１２７Ａに含まれるポリイミドには、化学的に不安定な成分（ＣＯＮＨ基）が含まれており、この成分が焼成後の絶縁層１２５中に残存していると、蛍光表示管の製品完成後に酸化されて管内に有害なガスが放出され、表示が不鮮明となる。
このため、この工程では、塗布液１２７ＡをＯ２  が含まれる雰囲気中で加熱して焼成する。これにより、上述した不安定な成分は酸化され、ＣＯ２  、ＮＯ２  、Ｈ２Ｏ  となって放出される。このとき、加熱温度が４００℃に満たないと脱ガス効果がないので、雰囲気を４００℃以上の温度に加熱する。また、１５分以上加熱することにより、ポリイミド中の不安定な成分が完全に除去されるので、製品完成後の管内に有害なガスが放出されることはない。ただし、ポリイミドは温度が５００℃を超えると熱分解が起こり、剥離が発生する虞があるので、雰囲気を５００℃以下の温度に加熱することとする。
【００２９】
このようにＯ２  が含まれる雰囲気を４００℃以上５００℃以下の温度範囲にして、塗布液１２７Ａを１５分以上加熱して焼成することで、ポリイミド膜からなる絶縁層１２５が生成され、この絶縁層１２５によってＳｉＯ２  の絶縁粒子１２６はワイヤ２４の間及びワイヤ２４と黒色絶縁膜３との間に強固に接着される。こうして、ドライバチップ２１及びその周囲は図３（ｂ）に示すように、絶縁層１２５に絶縁粒子１２６が混入したコーティング層１２７で覆われる。
このコーティング層１２７は良好な絶縁性を示し、ワイヤ２４の変形や、ワイヤ２４自体の断線、ワイヤ２４と電極２２，２３との接続断は観察されなかった。
【００３０】
続いて、第１の実施の形態と同様に、ガラス基板１とガラス容器との間にリードフレームを挟んだ状態で、ガラス基板１とガラス容器とを封着する。なお、この工程での加熱温度は４００℃以上５００以下の範囲とする。その後、管内を排気して蛍光表示管が完成する。
以上で説明した方法により、ポリイミドを用いて、ワイヤ２４の断線等を招くことなく、ドライバチップ２１及びその周囲を絶縁コーティングすることができる。これにより、蛍光表示管の製品完成後に管内に存在する塵がドライバチップ２１及びその周囲に侵入して起こる誤動作を防止することができる。また、ポリイミドは凹凸に対する被覆性に優れているので、ドライバチップ２１及びワイヤ２４の凹凸部が露出しないように効果的に絶縁コーティングすることができる。
【００３１】
なお、ポリイミドワニス１２５Ａに分散させる絶縁粒子１２６の条件、及びポリイミドワニス１２５Ａ中のポリイミドに対する絶縁粒子１２６の重量比の範囲は、第１の実施の形態と同じでよい。
また、ポリイミドは、ガラス容器をガラス基板１に封着する熱処理工程の温度で変質しないものであればよく、例えばユニチカ（株）製Ｕイミド等の既製品を使用してもよい。
【００３２】
以上では、図５に示したような蛍光表示管に本発明による製造方法を適用した例を説明したが、管内にドライバチップを搭載した蛍光表示管であればよく、例えば図４に示すような蛍光表示管にも適用できる。
図４に示す蛍光表示管は、複数のアノード２０４をドライバチップ２２１上面に一体形成し、このドライバチップ２２１をガラス基板１の黒色絶縁膜３上に配置して得られる表示面を備えたものである。ドライバチップ２２１の一辺に沿って複数形成された（第２の）電極２２２と黒色絶縁膜３の上に複数形成された電極２３とはボンディングワイヤ２４を介して接続されており、これらの電極２２２，２３及びワイヤ２４を覆うコーティング層２７，１２７を上述した方法で形成することにより、ワイヤ２４の断線等を招くことなく、ドライバチップ２１及びその周囲を絶縁コーティングすることができる。なお、図４では、図１、図３、図５及び図６と同一部分又は相当する部分を同一符号で示している。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、焼成後に絶縁性をもつ溶質を溶解した溶液に絶縁粒子を分散させた塗布液を焼成して、基板上の第１の電極、ドライバチップ上の第２の電極及びこれらの二電極を接続するワイヤを絶縁コーティングする。この際、隣り合うワイヤ間のピッチの１／３以下の平均粒子の絶縁粒子を使用し、隣り合うワイヤ間及びワイヤと基板との間に均一に絶縁粒子を分散させる。
絶縁粒子を分散させた塗布液を焼成したときの収縮量は、絶縁粒子を分散させなかった場合と比較して小さい。このため、ワイヤにかかる応力が小さくなるので、ワイヤ自体が断線してしまうことや、ワイヤと第１，第２の電極との接続が切断されることを防止できる。したがって本発明により、ドライバチップ及びその周囲を絶縁層でコーティングする技術が実用可能となるので、蛍光表示管の製品完成後に管内に存在する塵がドライバチップ及びその周囲に侵入して起こる誤動作を防止することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を用いて蛍光表示管を製造する際の主要な工程を示す断面図である。
【図２】図１（ｃ）に示す工程で絶縁コーティングされたワイヤの平面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を用いて蛍光表示管を製造する際の主要な工程を示す断面図である。
【図４】ドライバチップを管内に搭載した蛍光表示管の他の構成例を示す斜視図である。
【図５】ドライバチップを管内に搭載した蛍光表示管の一構成例を示す斜視図である。
【図６】ドライバチップ及びその周囲の構造を示す拡大図である。
【図７】従来の蛍光表示管の製造方法により絶縁コーティングされたワイヤの平面図である。
【符号の説明】
１…ガラス基板、２…配線、３…黒色絶縁膜、６Ａ…フィラメントサポート、９…フェースガラス、１０…スペーサガラス、１３Ａ，１３Ｂ…フリットガラス、２１，２２１…ドライバチップ、２２，２２２…（第２の）電極、２３…（第１の）電極、２４…ワイヤ、２５、１２５…絶縁層、２５Ａ，１２５Ａ…溶液、２６…絶縁粒子、２７Ａ，１２７Ａ…塗布液、２７，１２７…コーティング層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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