(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理クラスタツールを作動させる方法であって、
１つ以上の基板を受け入れるように寸法決めされ構成された内部容積部を画定する基板収納カセットを、前記基板処理クラスタツールのファクトリインターフェース内に配置することと、
前記内部容積部内の複数の状態のうちの１つの状態の発生と、前記内部容積部内の前記複数の状態のうちの１つの状態の持続とのうちの少なくとも一方を、前記内部容積部の内部に配された少なくとも１つのセンサおよび観察窓を介して前記内部容積部の外部に配された少なくとも１つのセンサを含む、複数のセンサと作動的に関連付けられたプロセッサによる格納された命令の実行により、感知することと、
前記感知することに応答して、アラートを生成することと、不活性ガスで前記基板収納カセットの前記内部容積部をパージすることと、前記基板収納カセットの前記内部容積部から前記基板処理クラスタツールの処理チャンバ内への基板の移送を一時停止または差し止めることとのうちの少なくとも１つを行うことと、
を含む方法。
【請求項２】
前記感知することが、前記基板収納カセット内の温度を感知することを含み、リアルタイム温度測定値が、前記温度を感知することに応答して、記録および／または表示される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
感知された温度が、選択された温度閾値と温度持続閾値のうちの少なくとも一方を超えていることに応答して、前記アラートが、生成されることと、
感知された温度が、前記温度閾値または前記温度持続閾値未満である場合に、前記アラートが、前記基板収納カセットの取り扱い安全状態を含むことと、
のうちの少なくとも一方である、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記感知することが、前記基板収納カセットに関する第１のプロセスの終了と前記基板収納カセットに関する第２のプロセスの開始との間の経過時間を測定することと、表示することとのうちの少なくとも一方を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記アラートが、可視の経過時間表示と可聴の経過時間超過表示のうちの少なくとも一方を含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記感知することが、
前記基板収納カセットおよび前記ファクトリインターフェースのうちの少なくとも一方の中の空中浮遊揮発性有機化合物、酸素濃度および空中浮遊金属微粒子のうちの少なくとも１つを監視することと、
前記基板収納カセット内の相対湿度を監視することと、
のうちの１つ以上を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記内部容積部の外部に配された前記少なくとも１つのセンサが、光センサを含み、
前記感知することが、光源を作動させて、前記観察窓を介して前記光センサによって前記内部容積部内の光散乱または吸収を測定することにより、前記基板収納カセットの中の１種以上の空中浮遊汚染物質の濃度を測定することと、監視することとのうちの少なくとも一方を行うことを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
基板処理チャンバを含む少なくとも１つのツールと、
複数の基板収納カセットを受け入れるように寸法決めされ構成された密封された内部キャビティを画定するファクトリインターフェースと、
前記内部キャビティ内に配置される少なくとも１つの基板収納カセットであって、各基板収納カセットが、１つ以上の基板を受け入れるように寸法決めされ構成された内部容積部を画定する、少なくとも１つの基板収納カセットと、
前記内部容積部の内部に配された少なくとも１つのセンサ、および観察窓を介して前記内部容積部の外部に配された少なくとも１つのセンサを含む、複数のセンサと、
前記複数のセンサおよび命令を含むメモリと作動的に関連付けられたプロセッサであって、前記命令が、
前記内部容積部内の複数の状態のうちの１つの状態の発生と、前記内部容積部内の前記複数の状態のうちの１つの状態の持続とのうちの少なくとも一方を感知すること、および
前記感知することに応答して、アラートを生成することと、不活性ガスで前記基板収納カセットの前記内部容積部をパージすることと、前記基板収納カセットの前記内部容積部から前記基板処理チャンバ内への基板の移送を一時停止または差し止めることとのうちの少なくとも１つを行うように、
前記プロセッサによって実行可能である、プロセッサと、
を備える基板処理クラスタツール。
【請求項９】
前記メモリが、前記基板収納カセット内の温度を感知し、前記温度を感知することに応答して、リアルタイム温度測定値を記録することと表示することのうちの少なくとも一方を行うように、前記プロセッサによって実行可能である命令を含む、請求項８に記載の基板処理クラスタツール。
【請求項１０】
感知された前記温度が、選択された温度閾値と温度持続閾値のうちの少なくとも一方を超えていることに応答して、前記メモリに格納され前記プロセッサによって実行可能な前記命令が、アラートを生成する、請求項９に記載の基板処理クラスタツール。
【請求項１１】
感知された前記温度が、所定の温度未満である場合に、前記メモリに格納され前記プロセッサによって実行可能な前記命令が、基板収納カセット取り扱い安全アラートを生成する、請求項９に記載の基板処理クラスタツール。
【請求項１２】
前記メモリが、前記少なくとも１つの基板収納カセットに関する第１のプロセスの終了と前記少なくとも１つの基板収納カセットに関する第２のプロセスの開始との間の経過時間を測定することと表示することのうちの少なくとも１つを行うように、前記プロセッサによって実行可能である命令を含み、
前記アラートが、可視の経過時間表示と可聴の経過時間超過表示のうちの少なくとも一方を含む、
請求項８に記載の基板処理クラスタツール。
【請求項１３】
前記内部容積部の外部に配された前記少なくとも１つのセンサが、光センサを含み、
前記感知することが、光源を作動させて、前記観察窓を介して前記光センサによって前記内部容積部内の光散乱または吸収を測定することにより、前記基板収納カセットの中の１種以上の空中浮遊汚染物質の濃度を測定することと、監視することとのうちの少なくとも一方を行うことを含む、請求項８に記載の基板処理クラスタツール。
【請求項１４】
基板処理ツールとともに使用するための基板収納監視システムであって、
前記基板処理ツールのファクトリインターフェースの内部キャビティ内に配置されるように寸法決めされ構成された少なくとも１つの基板収納カセットであって、各基板収納カセットが、１つ以上の基板を受け入れるように寸法決めされ構成された内部容積部を画定する、少なくとも１つの基板収納カセットと、
前記内部容積部の内部に配された少なくとも１つのセンサ、および観察窓を介して前記内部容積部の外部に配された少なくとも１つのセンサを含む、複数のセンサと、
前記複数のセンサおよび命令を含むメモリと作動的に関連付けられたプロセッサであって、前記命令が、
前記内部容積部内の複数の状態のうちの１つの状態の発生と、前記内部容積部内の前記複数の状態のうちの１つの状態の持続とのうちの少なくとも一方を感知すること、および
前記感知することに応答して、アラートを生成することと、不活性ガスで前記基板収納カセットの前記内部容積部をパージすることと、前記基板収納カセットの前記内部容積部から前記基板処理ツールの処理チャンバ内への基板の移送を一時停止または差し止めることとのうちの少なくとも１つを行うように、
前記プロセッサによって実行可能である、プロセッサと、
を備える基板収納監視システム。
【請求項１５】
前記複数のセンサが、温度センサと、湿度センサと、１つ以上の空中浮遊成分センサと、前記内部容積部の外部に配された光センサとのうちの少なくとも１つを含み、前記１つ以上の空中浮遊成分センサが、空中浮遊金属微粒子センサと、酸素センサと、揮発性有機化合物センサとのうちの少なくとも１つを含む、請求項１４に記載の基板収納監視システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］本開示と一致する実施形態は、一般に、環境安全性を維持し、基板処理チャンバおよび／またはクラスタツール処理システムの他の構成要素間の交差汚染を回避するための方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
［０００２］半導体基板処理は、典型的には、基板を複数の逐次プロセスに供して、基板上にデバイス、導体および絶縁体を作製することによって実行される。これらのプロセスは、一般に、製造プロセスの単一の態様を実行するように構成された処理チャンバ内で実行される。処理シーケンス全体を効率的に実行するために、一般に、多数の処理チャンバが、周囲のそれら処理チャンバ間での基板の移送を容易にするためのロボットを収容する中央移送チャンバに結合される。このような構成を有する半導体処理プラットフォームは、一般にクラスタツールとして知られており、その例は、カリフォルニア州サンタクララのアプライドマテリアルズ社から入手可能なＣＥＮＴＵＲＡ（登録商標）およびＥＮＤＵＲＡ（登録商標）処理プラットフォームのファミリである。
【０００３】
［０００３］一般に、クラスタツールは、その中に配置されたロボットを有する中央移送チャンバからなる。移送チャンバは、一般に、１つ以上の処理チャンバと、基板容器またはレチクルポッドのツールへの移送およびツールからの移送を容易にする、またはファクトリインターフェースから基板容器を回収する、少なくとも１つのロードロックチャンバとによって囲まれる。処理チャンバは、一般に、例えば、エッチング、物理的気相堆積、化学気相堆積、イオン注入、リソグラフィなどの様々な処理工程を実行するなど、基板を処理するために利用される。
【０００４】
［０００４］基板容器およびレチクルポッドは、一般に、ＦＯＵＰ（前方開口型統一ポッド）、ＦＯＳＢ（前方開口型輸送ボックス）、またはＳＭＩＦ（標準機械的インターフェース）ポッドとして知られている密封された収納カセットである。これらの容器は、材料の保管、輸送および処理中に、集積回路の製造に使用されるウェハおよび基板を取り囲む環境を分離および制御するためのマイクロエンバイロメントを提供する。
【０００５】
［０００５］本明細書において、本発明者らは、残留ガスが、例えば基板ガス放出の結果として、基板収納カセット内およびクラスタツールのファクトリインターフェース内に蓄積する可能性があることを、認めた。１つのツールによる処理の後の基板からのガス放出は、下流プロセスで使用される１つ以上の他のツールの交差汚染を引き起こす可能性がある。さらに、このようなガス放出は、クラスタツールの構成、操作および／または保守に関与する人員の健康および安全を損なう可能性がある。
【発明の概要】
【０００６】
［０００６］例えばガス放出による基板収納カセット内および／または基板処理クラスタツールのファクトリインターフェース内の汚染物質の蓄積に関連するかまたは汚染物質の蓄積を引き起こすような、１つ以上のプロセス影響状態の存在を検出および／または監視するためのシステムおよび方法が、本明細書において提案される。
【０００７】
［０００７］いくつかの実施形態において、基板処理クラスタツールを作動させる方法は、１つ以上の基板を受け入れるように寸法決めされ構成された内部容積部を画定する基板収納カセットを、基板処理クラスタツールのファクトリインターフェース内に配置することと、内部容積部内の複数の状態のうちの１つの状態の発生または内部容積部内の複数の状態のうちの１つの状態の持続を、複数のセンサと作動的に関連付けられたプロセッサによる格納された命令の実行により、感知することと、を含む。感知に応答して、本方法は、アラートを生成すること、または基板収納カセットに関する代替的工程を実行することを含む。
【０００８】
［０００８］いくつかの実施形態において、基板処理クラスタツールは、基板処理チャンバを含む少なくとも１つのツール、複数の基板収納カセットを受け入れるように寸法決めされ構成された密封された内部キャビティを画定するファクトリインターフェース、内部キャビティ内に配置された少なくとも１つの基板収納カセットであって、各基板収納カセットは、１つ以上の基板を受け入れるように寸法決めされ構成された内部容積部を画定する、少なくとも１つの基板収納カセット、複数のセンサ、ならびに複数のセンサおよびプロセッサによって実行可能な命令を含むメモリと作動的に関連付けられたプロセッサ、を備える。命令は、内部容積部内の複数の状態のうちの１つの状態の発生または内部容積部内の複数の状態のうちの１つの状態の持続を感知し、感知に応答して、アラートを生成するか、または基板収納カセットに関する代替的工程を実行するように、実行可能である。
【０００９】
［０００９］さらに他の実施形態において、基板処理ツールと共に使用するための基板収納カセット監視システムは、基板処理ツールのファクトリインターフェースの内部キャビティ内に配置されるように寸法決めされ構成された少なくとも１つの基板収納カセットであって、各基板収納カセットは、１つ以上の基板を受け入れるように寸法決めされ構成された内部容積部を画定する、少なくとも１つの基板収納カセット、複数のセンサ、ならびに複数のセンサおよび内部容積部内の複数の状態のうちの１つの状態の発生または内部容積部内の複数の状態のうちの１つの状態の持続を感知し、感知に応答して、アラートを生成するか、または基板収納カセットに関する代替的工程を実行するように、プロセッサによって実行可能な命令を含むメモリと作動的に関連付けられたプロセッサ、を備える。
【００１０】
［００１０］本開示と一致する他のおよびさらなる実施形態を以下に記載する。
【００１１】
［００１１］本開示の実施形態の上記の特徴が詳細に理解できるように、いくつかが添付の図面に示される実施形態を参照することにより、上で簡潔に要約された内容のより詳細な説明を得ることができる。しかしながら、添付の図面は、典型的な実施形態のみを示しており、本開示は、他の同等に有効な実施形態を認めることができるので、限定とみなされるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の１つ以上の実施形態による、ファクトリインターフェース、センサの分散配置、および監視システムを含む基板処理システムの平面図を示す。
【図２】本開示の１つ以上の実施形態と一致する、図１の基板処理システムなどの基板処理システムの１つ以上の基板収納カセット内およびファクトリインターフェース内に存在しているまたは持続していると判定された状態を検出し、監視し、それに基づいて作動する基板収納カセット監視システムを示すブロック図である。
【図３】図１に例示されるクラスタツールなどの基板処理クラスタツールを作動させるための方法のフロー図である。
【図４】１つ以上の実施形態による、コントローラ、通信システム、および／または表示デバイスを実装するために、本開示と一致する様々な実施形態で利用可能な、１つ以上の実施形態によるコンピュータシステムの詳細なブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［００１６］理解を容易にするために、図面に共通の同一の要素を示すために、可能な限り、同一の参照番号を使用している。図面は、縮尺通りに描かれておらず、分かりやすくするために簡略化されている場合がある。一実施形態の要素および特徴は、さらなる説明なしに、他の実施形態に有益に組み込むことができる。
【００１４】
［００１７］本開示と一致する実施形態は、クラスタツールの様々な処理チャンバ内の交差汚染を示す、または促進することができる、基板収納カセット（例えば、ＦＯＵＰ）内および基板処理クラスタツール（「クラスタツール」）のファクトリインターフェース内の状態のリアルタイムの感知および監視のためのシステムおよび方法を含む。本明細書において、本発明者らは、基板のガス放出などの交差汚染の原因が、クリーンルームにおけるフォトリソグラフィパターニング、膜堆積、イオン注入、およびプラズマドーピングのような基板処理工程に有害な影響を及ぼす可能性があると判断した。基板収納カセットおよび／またはファクトリインターフェース内に蓄積する汚染物質は、有機物（例えば、フォトレジスト化合物および溶剤）であってもよいし、または無機物（例えば、酸／塩基蒸気、ドーパントなど）であってもよい。
【００１５】
［００１８］本開示と一致する実施形態によれば、センサの配置を使用して、そのような汚染物質の濃度を直接測定および／もしくは推定し、ならびに／またはそのような汚染物質の蓄積を促進する環境状態の存在および／もしくは持続を監視する。実施形態において、センサの少なくともいくつかは、交差ツール汚染および／またはクラスタツールの構成、操作、または保守を担当する人員の負傷を防止するのに適切であるようにクラスタツールの工程を一時停止および／または終了することができるコントローラに結合された監視システムに無線接続されている。いくつかの実施形態において、複数のセンサが、１つ以上の基板収納カセットおよび任意選択でクラスタツールのファクトリインターフェースの密封可能な内部キャビティまたは空洞内に配置される。いくつかの実施形態において、１つ以上のセンサは、１つ以上の基板収納カセットの外壁（例えば、側壁、上壁または底壁）の上または内部に配置される。
【００１６】
［００１９］基板収納カセット内および関連するファクトリインターフェース内の状態のリアルタイム感知および監視に基づいて基板処理クラスタツールの工程を動的に制御するためのシステムおよび方法の様々な実施形態が、以下に説明される。以下の詳細な説明では、特許請求の範囲に記載された主題の完全な理解を提供するために、多くの具体的な詳細が述べられている。しかしながら、そのような詳細は、説明を容易にするためのものであり、特許請求の範囲に記載された主題は、そのような具体的な詳細なしに実施されてもよい。他の例では、特許請求の範囲に記載された主題を不明瞭にしないために、当業者によって知られる方法、装置またはシステムは、詳細には記載されていない。
【００１７】
［００２０］以下の詳細な説明のいくつかの部分は、特定の装置または専用コンピューティングデバイスもしくはプラットフォームのメモリ内に格納されたバイナリデジタル信号の操作に関して提示される。本開示の文脈において、特定の装置等の用語は、プログラムソフトウェアからの命令に従って特定の機能を実行するようにプログラムされた汎用コンピュータを含む。本開示の文脈において、操作または処理は、物理量の物理的操作を含む。必ずではないが、典型的には、そのような量は、格納、転送、結合、比較、または他の方法で操作することができる電気信号または磁気信号の形態を取ることができる。便宜上、および／または一般的な使用法と一致するように、このような信号は、本明細書では、ビット、データ、値、要素、記号、文字、用語、数、数字などと呼ぶことができる。しかし、これらの用語または類似の用語はいずれも、適切な物理量に関連しており、便利なラベルに過ぎない。特に断らない限り、以下の説明から明らかなように、「処理する」、「計算する」、「算定する」、「決定する」などの用語を使用する説明は、専用コンピュータまたは類似の専用電子コンピューティングデバイスなどの特定の装置の動作またはプロセスを指すと理解され得る。本開示の文脈において、専用コンピュータまたは類似の専用電子コンピューティングデバイスは、専用コンピュータまたは類似の専用電子コンピューティングデバイスのメモリ、レジスタ、または他の情報記憶デバイス、伝送デバイス、または表示デバイス内の電子的または磁気的な物理量として典型的に表される信号を操作または変換することができる。
【００１８】
［００２１］図１は、多数の基板を同時に処理するためのクラスタツール１００の平面図を示す。クラスタツール１００は、本開示の１つ以上の実施形態による、１０１−１，１０１−２，１０１−３，１０１−ｎ（集合的に１０１）で示されたセンサの分散配置、ファクトリインターフェ−ス１０２、および監視システム１０３を含む。クラスタツール１００は、移送チャンバ１０４、複数の基板収納カセット１０５（例えば、ＦＯＵＰ）、１つ以上のロードロックチャンバ１０６、および複数の処理チャンバ１０８を、さらに含む。
【００１９】
［００２２］１つ以上のセンサ１０１−１〜１０１−ｎ、または他の計測デバイスが、各基板収納カセット１０５の内部キャビティ内に配置される。１つ以上のセンサ１０１−１〜１０１−ｎのうちの少なくともいくつかが、各基板収納カセット１０５内に画定された１つ以上の検査窓と位置合わせされるように、内部キャビティ内に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、センサ１０１−１〜１０１ｎのうちの１つ以上が、基板収納カセット１０５の外側側壁、上壁および／または底壁の上または内部に配置される。センサは、基板収納カセット内、およびいくつかの実施形態ではファクトリインターフェース内の環境の属性を検出するために利用される温度センサ、ＲＧＡセンサ、バラトロンセンサ、コンべクトロンセンサ、または他のセンサを含むことができる。いくつかの実施形態では、１つ以上の基板収納カセットに関連するマクロコントローラが、センサ１０１−１〜１０１−ｎのそれぞれまたはサブセットの出力を収集し、センサ監視システム１６０による処理のために、適切な間隔で出力を送信する。
【００２０】
［００２３］実施形態において、各基板収納カセット１０５の内部容積部内に配置されたセンサ１０１−１〜１０１−ｎは、例えば、基板収納カセット１０５の内部容積部の内外への移送中に、分離を提供し、物による接触を防止するように、凹部内に配置される。移送チャンバ１０４は、一般に、１つ以上の高コンダクタンスポンピングポートを提供するために利用され得る、中に配置された１つ以上の通路１２６を含む。任意選択で、１つ以上の通路１２６のうちの１つの通路を、ガス供給ポートとして利用することができる。代替的に、移送チャンバ１０４は、１つ以上の通路１２６の少なくとも１つの通路が、ポンピングポートとして利用され、一方、１つ以上の通路の少なくとも１つの別の通路が、センサポートとして利用され得るような、１つ以上の通路１２６のうちの２つ以上の通路を含むことができる。本開示の利益を得るように適合され得る移送チャンバの一例は、カリフォルニア州サンタクララのアプライドマテリアルズ社から入手可能なＥＮＤＵＲＡ（登録商標）ＳＬ処理プラットフォームである。
【００２１】
［００２４］ファクトリインタ−フェース１０２は、一般に、インタ−フェースロボット１２０と、複数のベイ１２８とを含む。各ベイ１２８は、基板収納カセット１０５の１つ以上を受け入れるように適合される。一般に、ファクトリインターフェース１０２は、ベイ１２８の反対側に配置されたポート１３６を介してロードロックチャンバ１０６に結合される。インターフェースロボット１２０は、移送中に基板１２４を固定するために使用されるエッジグリッパまたは真空グリッパを有するブレード１４０を含む。インターフェースロボット１２０は、一般に、基板収納カセット１０５とロードロックチャンバ１０６との間の基板の移送を容易にするために、ポート１３６とベイ１２８との間に配置される。
【００２２】
［００２５］ロードロックチャンバ１０６（２つが示されている）は、一般に、ファクトリインタ−フェース１０２と移送チャンバ１０４との間に結合されている。ロードロックチャンバ１０６は、一般に、移送チャンバ１０４の真空環境と、典型的には大気圧またはそれに近いファクトリインターフェース１０２の環境との間で基板１２４の移送を容易にするために使用される。
【００２３】
［００２６］各ロードロックチャンバ１０６は、スリットバルブ１１４，１１６によってファクトリインターフェース１０２および移送チャンバ１０４から選択的に分離されている。一般に、スリットバルブ１１４および１１６のうちの少なくとも１つのスリットバルブが、移送チャンバ１０４内の真空度の低下を防ぐために閉位置に維持される。例えば、スリットバルブ１１６を閉じている間にスリットバルブ１１４を開いて、インターフェースロボット１２０がロードロックチャンバ１０６とファクトリインターフェース１０２に配置された基板収納カセット１０５との間でポート１３６を介して基板を移送できるようにする。基板がインターフェースロボット１２０からロードされた後、両方のスリットバルブ１１４，１１６が閉じられ、ロードロックチャンバ１０６が、粗引きポンプ（図示せず）によって、移送チャンバ１０４の真空レベルと実質的に等しい真空レベルまで排気される。排気されたロードロックチャンバ１０６内の基板は、スリットバルブ１１４を閉じたままスリットバルブ１１６を開くことによって、移送チャンバ１０４に渡される。処理された基板は、逆の方法でファクトリインターフェース１０２に戻され、ロードロックチャンバ１０６は、ロードロックチャンバ１０６とファクトリインターフェース１０２との間で圧力を実質的に等しくするように通気される。利用することができる１つのスリットバルブは、Ｔｅｐｍａｎらの１９９３年７月１３日発行の米国特許第５，２２６，６３２号に記載されている。
【００２４】
［００２７］移送チャンバ１０４は、一般に、アルミニウムなどの一体成形の材料から製造される。移送チャンバ１０４は、一般に、間に内部１２２を画定する側壁およびチャンバ底部を含む。実施形態において、内部１２２も、ファクトリインターフェース１０２の内部キャビティも、排気可能である。基板１２４は、内部１２２内に維持された真空を通って、移送チャンバ１０４の外側に結合された処理チャンバ１０８とロードロックチャンバ１０６との間で移送される。少なくとも１つの移送ロボットが、移送チャンバ１０４内に配置され、処理チャンバ１０８間での基板の移送を容易にする。図１に示す例示的な実施形態において、第１の移送ロボット１１２Ａと第２の移送ロボット１１２Ｂが、移送チャンバ１０４の内部１２２に配置されている。移送ロボットは、二刃または一刃の種類のものであってもよい。通常、移送ロボットは、真空環境下で基板を移送するのに一般的に使用される「フロッグレッグ」リンク装置を、有する。一般に、第１の移送ロボット１１２Ａは、各ロードロックチャンバ１０６に隣接する移送チャンバ１０４の端部に配置される。第２の移送ロボット１１２Ｂは、各移送ロボットが処理チャンバ１０８のサブセットを取り扱うように、移送チャンバ１０４の反対側の端部に配置される。
【００２５】
［００２８］第１の移送ロボット１１２Ａと第２の移送ロボット１１２Ｂとの間の基板移送を容易にするために、１つ以上の移送プラットフォーム１１８が、移送チャンバ１０４の内部１２２に一般に設けられる。例えば、第１の移送ロボット１１２Ａによって１つ以上のロードロックチャンバ１０６のうちの１つのロードロックチャンバから取り出された基板は、移送プラットフォーム１１８のうちの１つの移送プラットフォーム上に置かれる。第１の移送ロボット１１２Ａが、基板１２４を支持する移送プラットフォーム１１８から除去された後、第２の移送ロボット１１２Ｂが、基板を移送プラットフォーム１１８から取ってくる。次いで、第２の移送ロボット１１２Ｂは、基板を、第２の移送ロボット１１２Ｂによって移送チャンバ１０４のその端部で取り扱われる処理チャンバ１０８のうちの１つの処理チャンバに移送することができる。
【００２６】
［００２９］処理チャンバ１０８は、典型的には、移送チャンバ１０４の側壁１５０の外側１５２にボルト止めされる。利用できる処理チャンバ１０８の例は、エッチングチャンバ、物理的気相堆積チャンバ、化学気相堆積チャンバ、イオン注入チャンバ、リソグラフィチャンバなどである。種々のレシピに従って構成された処理チャンバ１０８が、基板表面上に所定の構造または特徴を形成するのに適した処理シーケンスを提供するために、移送チャンバ１０４に結合されてもよい。開口部（図示せず）が、各処理チャンバ１０８（または他のチャンバ）との間の側壁に配置され、基板が処理チャンバ１０８と移送チャンバ１０４の内部１２２との間を通過することを可能にする。スリットバルブ１１４，１１６と同様に構成されたスリットバルブ１３２が、基板移送と基板移送の間および処理チャンバ１０８内での処理中に、処理チャンバ１０８の環境と移送チャンバ１０４の環境との間の分離を維持するために、それぞれの開口部を選択的に密封する。
【００２７】
［００３０］複数のポート１３４が、一般に、側壁１５０に近接してチャンバ底部１５６に配置される。ポート１３４は、例えば、内部１２２内の環境をサンプリングする、センサを収容する、パージガスなどのガスを移送チャンバ１０４に流すなど、様々な用途に利用することができる。移送チャンバを使用可能な真空レベルまで排気するのに８時間もかかるので、真空が、一般に、チャンバ使用中、移送チャンバ１０４内に維持される。
【００２８】
［００３１］例えば、クライオポンプまたはターボ分子ポンプ（図示せず）が、チャンバ底部１５６に配置されたポンピングポート１１０を通って移送チャンバ１０４に結合され、移送チャンバ１０４内に所定の真空を維持する。クライオポンプと移送チャンバ１０４との間にゲートバルブ（図示せず）を配置して、移送チャンバ１０４内の真空を失うことなく、ポンプの点検修理を容易にすることができる。
【００２９】
［００３２］図２は、本開示の１つ以上の実施形態と一致する、図１のクラスタツール１００などの基板処理システムの１つ以上の基板収納カセット２０４−１〜２０４−ｎ内に存在しているまたは持続していると判定された状態を検出し、監視し、それに基づいて作動する基板収納カセット監視システム２００を示すブロック図である。いくつかの実施形態では、基板収納カセット監視システム２００は、クラスタツール（図示せず）のファクトリインターフェース（図示せず）の内部におよび／または近接して配置された１つ以上のセンサをさらに含む。
【００３０】
［００３３］いくつかの実施形態によれば、基板収納カセット監視システム２００は、コントローラ２１０、ＣＰＵ２１２のような１つ以上のプロセッサ、入力／出力インターフェース、周辺デバイスなどを含むサポート回路２３０、ならびに１つ以上のセンサおよび／もしくは測定デバイスと直接的に、または、図２の例示的な実施形態に示されているように、それぞれ基板収容カセット２０４−１〜２０４−ｎと関連付けられたマスタ通信ノード２０７−１〜２０７−ｎのような、対応するマスタ通信ノードと、無線および／または有線通信リンク２１６を確立するための１つ以上のトランシーバ２１４を含む。
【００３１】
［００３４］一実施形態において、マスタ通信ノード２０７−１は、温度センサ２０１Ａ−１のような１つ以上の温度センサから、基板収納カセット２０４−１の内部容積部内のリアルタイム温度測定値および／または温度推定値を収集する。マスタ通信ノード２０７−１は、基板収納カセット２０４−１の内部容積部内に浮遊している１種以上の空中浮遊化合物、ガスおよび／または微粒子の濃度レベルを、１つ以上の対応する空中浮遊成分センサ２０１Ａ−２〜２０１Ａ−ｍ（図示せず）を介して、さらに収集することができる。基板収納カセット２０４−１の内部容積部内の湿度の測定値が、一般的に２０１Ａ−ｍ＋１で示される湿度センサからさらに収集され得る。
【００３２】
［００３５］センサ２０１Ａ−１〜２０１Ａ−ｍ＋１の少なくともいくつかが、基板収納カセット２０４−１の内部容積部の外部にあってもよい。例えば、実施形態において、基板収納カセット２０４−１は、内部容積部内の光散乱または吸収の観察を容易にするために、光センサや、レーザまたは発光ダイオードなどの光源（図示せず）と位置合わせされた１つ以上の観察窓を含むことができる。このような観察を使用して、基板収納カセット２０４−１の内部容積部内の空中浮遊揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の濃度レベル、酸素濃度レベル、および空中浮遊金属微粒子の濃度レベルなどの空気の質の指標を測定することができ、そのような濃度レベルが持続する持続時間が、同様に監視され、適切な処理のために、コントローラ２１０の１つ以上のトランシーバ２１４のトランシーバに伝えられてもよい。
【００３３】
［００３６］一実施形態において、熱脱着チューブなどの１つ以上の個別の感知要素が、ウェハスロットの機能としてＦＯＵＰ内のガス放出を監視するために、ＦＯＵＰの内側表面上にストリップのように配置されてもよい。時間の経過と共に、ガスクロマトグラフ質量分析（ＧＣＭＳ）技術を用いたそのような感知要素の検査は、示度を提供し、そこからの暴露時間の推定が、オペレータアラートの生成の時間を決める、および／または適用可能なＦＯＵＰの移送およびその中に配置された任意の基板の処理を変更するために使用され得る。
【００３４】
［００３７］ファクトリインターフェース内または基板収納カセット監視システム２００内の他の場所にある残りの基板収納カセットのそれぞれは、基板収納カセット２０４−１に関連して上述した配置と類似または異なる、センサおよび／または測定デバイスの配置を有することができる。図２に示す例では、基板収納カセット２０４−２〜２０４−ｎのような各基板収納カセットは、上述した基板収納カセット２０４−１と同一の構成を有している。従って、基板収納カセット２０４−２は、センサ２０１Ｂ−１〜２０１Ｂ−ｍ＋１を含み、基板収納カセット２０４−ｎは、センサ２０１Ｃ−１〜２０１Ｃ−ｍ＋１を含み、各々が、上述の機能と同じ機能を実行する。
【００３５】
［００３８］コントローラ２１０のＣＰＵ２１２は、例えば、オペレーティングシステム（図示せず）、状態検出器２２０、状態持続監視装置２２２、アラート生成器２２４、クラスタツール制御装置２２６、および経時的なセンサ測定値を格納するためのデータベース２２８に対応するような、メモリ２１５に格納された命令を実行する。基板収納カセット監視システム２００は、状態検出器２２０を介して収集されたリアルタイム測定値、状態持続監視装置２２２によって実行された監視に応答してアラート生成器２２４によって生成された閾値時間アラーム表示および／または収納カセット取り扱い安全通知、ならびに人間のオペレータの健康および安全を維持することと合致する、微粒子または汚染物質の閾値などの他のアラートを表示するための１つ以上のディスプレイ（図示せず）をさらに含んでもよい。
【００３６】
［００３９］コントローラ２１０の状態検出器２２０と、測定値が収集される様々なセンサおよび／またはノードコントローラとの間の通信リンクを確立することに加えて、１つ以上のトランシーバ２１４のトランシーバは、クラスタツールコントローラ１８０との通信リンク１７０（それぞれ図１に示す）をさらに確立することができる。通信リンク１７０を介して、例えば、クラスタツール制御装置２２６によって生成された制御入力が、基板収納カセット２０４−１〜２０４−ｎの１つ以上に関するクラスタツール１００の計画された工程を無効にするために使用され得る。さらなる例として、クラスタツール制御装置２２６からのそのような制御入力は、クラスタツールコントローラ１８０に、クラスタツール１００による基板収納カセットに関する代替的工程の実行を開始させることができる。
【００３７】
［００４０］図１に示すように、このような代替的工程は、クラスタツールコントローラ１８０から制御リンク１９０を介してクラスタツールのいずれかへの適切な制御信号のルーティングによって実行することができる。一実施形態では、クラスタツール１００の１つ以上のツールの代替的工程のための命令が、メモリ２１５に格納され、ＣＰＵ２１２によって実行可能であり、クラスタツール１００の処理チャンバ１０８から１つ以上の基板収納カセットの内部容積部に基板を移送する前に、クラスタツール１００が不活性ガスでクラスタツール１００の基板収納カセットの内部容積部および／またはファクトリインターフェース１０２をパージするための命令を生成する。加えて、または代替として、メモリ２１５に格納された代替的工程のための命令が、ＣＰＵ２１２によって実行可能であり、クラスタツール１００が１つ以上の基板収納カセットの内部容積部からクラスタツール１００の処理チャンバ１０８への基板の移送を一時停止する命令を生成し得る。
【００３８】
［００４１］クラスタツールコントローラ１８０、センサ監視システム１６０、およびクラスタツール１００の処理チャンバ１０８の間のリンクは、ハブ、スイッチ、ルータなどの様々なタイプの周知のネットワーク要素によって促進されるようなワイヤ、ケーブル、光ファイバおよび／または無線リンクによって、コンピュータ（またはデバイス）を接続するリンクを含むことができる。結果として生じるネットワークは、イーサネット、Ｗｉ−Ｆｉ、パーソナルエリアネットワーク（ＰＡＮ）、無線ＰＡＮ、ブルートゥース、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ  ｆｉｅｌｄ  ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）などの様々な通信インフラストラクチャを使用してローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）を形成することができる。
【００３９】
［００４２］１つ以上のトランシーバ２１４のトランシーバは、例えば、ＩＥＥＥ８０２．１１、ＩＥＥＥ８０２．１３、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨなどの対応するトランスポートまたは伝送プロトコルおよび／またはＣＤＭＡ（Ｃｏｄｅ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ａｃｃｅｓｓ）、ＴＤＭＡ（Ｔｉｍｅ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ａｃｃｅｓｓ）および／またはＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）などのセルラ伝送プロトコルに準拠するトランシーバとして、複数の送信および受信デバイスを含むことができる。実施形態では、通信セッションモジュール（図示せず）が、プロセッサによる命令の実行によって、ＳＩＰ（セッション開始プロトコル）プロキシ／レジストラの機能を実行し、クラスタツール１００の１人以上の指定されたオペレータのワークステーションにアラートを送信するように構成される。加えて、または代替として、基板収納カセット監視システム２００のいくつかの実施形態における通信セッションモジュールは、ＣＰＵ２１２のようなプロセッサによる命令の実行によって、通信ネットワークを介して１人または指定された受信者に、電話を転送するか、ＳＭＳ、ＭＭＳまたはＩＭチャットメッセージを送信するように構成することができる。
【００４０】
［００４３］図３は、図１のクラスタツール１００などの基板処理クラスタツールを作動させる方法３００のフロー図である。方法３００は、開始ブロック３０２で開始され、３０４に進む。３０４において、本方法は、基板処理クラスタツールのファクトリインターフェース内に基板収納カセットを配置し、基板収納カセットは、１つ以上の基板を受け入れるように寸法決めされ構成された内部容積部を画定する。方法３００は、３０６に進み、方法３００は、複数のセンサと作動的に関連付けられたプロセッサによる格納された命令の実行によって、内部容積部内の複数の状態のうちの１つの状態の発生または内部容積部内の複数の状態のうちの１つの状態の持続（例えば、所定の期間の間または経過時間の閾値を超えた）を感知する。
【００４１】
［００４４］いくつかの実施形態では、３０６で実行される感知は、基板収納カセットの内部容積部内の温度を感知することを含む。１つ以上の実施形態では、リアルタイム温度測定値が、温度感知に応答して記録および／または表示される。一実施形態では、３０８において、感知された温度が、選択された温度閾値または温度持続閾値を超えていることに応答して、アラートが生成される。別の実施形態では、３０８において、感知された温度に基づいて、基板収納カセット取り扱い安全アラートが生成され、視覚的におよび／または可聴的に再生されて、特定の基板収納カセットが安全に取り扱えることをオペレータに通知する（例えば、３０６で感知された温度が、所定の温度閾値以下である場合）。
【００４２】
［００４５］１つ以上の実施形態では、３０６で実行される感知は、基板収納カセットに関する第１のプロセスの終了と基板収納カセットに関する第２のプロセスの開始との間の経過時間を測定および／または表示することを含む。一実施形態では、経過時間が所定の閾値を超えると、例えば、経過時間の可視表示または経過時間超過の可聴表示を含むアラートが、３０８で生成される。例として、工程間の持続的な遅延は、上流プロセスに関連するツール（複数可）（例えば、第１の処理チャンバ）と、下流プロセスに関連するツール（複数可）（例えば、第２の処理チャンバ）との間の交差汚染を生じさせる環境状態と相互に関連があると、考えられ得る。あるいは、このような持続的な遅延は、基板収納カセットの内部容積部内の空中浮遊汚染物質の濃度が、基板収納カセットの点検修理または保守の担当者にとって潜在的に有害である閾値に達したという推測をもたらし得る。
【００４３】
［００４６］１つ以上の実施形態において、３０６で実行される感知は、クラスタツールの基板収納カセット内および／またはファクトリインターフェース内の１種以上の空中浮遊汚染物質の濃度を測定および／または監視するために、位置合わせされた光源および光センサを作動させることを、さらにまたは代替的に含むことができる。一実施形態では、感知は、基板収納カセットおよび／またはファクトリインターフェース内の空中浮遊揮発性有機化合物（ＶＯＣ）、酸素濃度レベル、および／または空中浮遊金属微粒子を監視するための空中浮遊成分センサを作動させることを含むことができる。空中浮遊成分センサは、酸素センサ、空中浮遊金属微粒子センサ、および空中浮遊ＶＯＣセンサを含むことができる。１つ以上の実施形態では、３０６で実行される感知は、基板収納カセットの内部容積部内の湿度センサを作動させて、基板収納カセット内の相対湿度を監視することを、さらにまたは代替的に含むことができる。
【００４４】
［００４７］３０６における感知に応答して、方法３００は、３０８に進み、方法３００は、上記の説明において例示されるようなアラートを生成し、および／または基板収納カセットに関する代替的工程を実行する。一実施形態では、方法３００は、クラスタツールの処理チャンバから基板収納カセットの内部容積部に基板を移送する前に、不活性ガス内で基板収納カセットの内部容積部をパージすることを含む代替的工程を実行する。加えて、または代替的に、方法３００は、３０８において、基板収納カセットの内部容積部からクラスタツールの処理チャンバへの基板の移送を一時停止または差し止めることができる。３０８から、方法３００は、３１０に進み、終了する。
【００４５】
［００４８］本開示の実施形態は、方法、装置、電子デバイス、および／またはコンピュータプログラム製品として具現化することができる。従って、本開示の実施形態は、本明細書では一般に「回路」または「モジュール」と呼ばれることがあるハードウェアおよび／またはソフトウェア（ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコードなどを含む）に具現化することができる。さらに、本開示の実施形態は、命令実行システムによる使用または命令実行システムに関連する使用のために媒体内に具現化されたコンピュータ使用可能またはコンピュータ読み取り可能なプログラムコードを有する、コンピュータ使用可能またはコンピュータ読み取り可能な記憶媒体上のコンピュータプログラム製品の形態を取ることができる。本開示の文脈において、コンピュータ使用可能またはコンピュータ読み取り可能な媒体は、命令実行システム、装置、もしくはデバイスによる使用またはそれらに関連する使用のためのプログラムを含む、格納する、伝達する、伝搬する、または運ぶことができる任意の媒体であってよい。これらのコンピュータプログラム命令はまた、コンピュータ使用可能またはコンピュータ読み取り可能なメモリに格納されて、コンピュータまたは他のプログラム可能なデータ処理装置に特定の仕方で機能するように指示することができ、コンピュータ使用可能またはコンピュータ読み取り可能なメモリに格納された命令は、フローチャートおよび／またはブロック図のブロックで指定された機能を実行する命令を含む製品を生成する。
【００４６】
［００４９］コンピュータ使用可能またはコンピュータ読み取り可能な媒体は、例えば、電子の、磁気の、光学の、電磁気の、赤外線の、または半導体のシステム、装置またはデバイスであってもよいが、これらに限定されない。コンピュータ読み取り可能な媒体のより具体的な例（リスト）には、ハードディスク、光学記憶デバイス、磁気記憶デバイス、１本以上のワイヤを有する電気接続、ポータブルコンピュータディスケット、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能なプログラム可能な読み出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭまたはフラッシュメモリ）、光ファイバ、およびコンパクトディスク読み出し専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）を含む。
【００４７】
［００５０］本開示の実施形態の工程を実行するためのコンピュータプログラムコードは、Ｊａｖａ．ＲＴＭ、ＳｍａｌｌｔａｌｋまたはＣ＋＋などのオブジェクト指向プログラミング言語で記述することができる。しかしながら、本開示の実施形態の工程を実行するためのコンピュータプログラムコードは、「Ｃ」プログラミング言語および／または任意の他のより低級のアセンブラ言語などの従来の手続き型プログラミング言語で記述することもできる。いずれのプログラムモジュールの機能も、個別のハードウェア部品、１つ以上の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、またはプログラムされたデジタル信号プロセッサまたはマイクロコントローラを使用して実装することもできる。
【００４８】
［００５１］説明の目的のための上記記述は、特定の実施形態を参照して説明されている。しかしながら、上記の例示的議論は、網羅的であること、または本開示の実施形態を開示された通りの形態に限定することを意図したものではない。多くの修正および変形が、上記の教示を考慮して可能である。本開示および予期された特定の使用に適合し得る様々な変更を伴う様々な実施形態を当業者が最もよく利用できるように、本開示の原理および実際の適用を最もよく説明するために、実施形態を選択し説明した。
【００４９】
［００５２］図４は、１つ以上の実施形態によるコンピュータおよび／または表示デバイスを実装するために、本開示の様々な実施形態で利用可能な、１つ以上の実施形態によるコンピュータシステムの詳細ブロック図である。
【００５０】
［００５３］本明細書で説明するように、１つ以上のメディアファイルを組み込むメッセージコンテンツを体系づけ、改良し、提示するための方法および装置の様々な実施形態が、様々な他のデバイスと相互作用することができる１つ以上のコンピュータシステム上で実行され得る。そのようなコンピュータシステムの１つは、図４に示すコンピュータシステム４００であり、様々な実施形態において、図１〜図３に示す要素または機能のうちのいずれかのものを実施し得る。様々な実施形態において、コンピュータシステム４００は、上記の方法を実施するように構成され得る。コンピュータシステム４００は、上述の実施形態の任意の他のシステム、デバイス、要素、機能または方法を実施するために使用されてもよい。例示された実施形態において、コンピュータシステム４００は、様々な実施形態で、プロセッサ実行可能な、実行可能プログラム命令４２２（例えば、１つ以上のプロセッサ４１０ａ〜４１０ｎの少なくとも１つのプロセッサによって実行可能なプログラム命令）として、方法３００（図３）を実施するように構成され得る。
【００５１】
［００５４］図示の実施形態では、コンピュータシステム４００は、Ｉ／Ｏ（入力／出力）インターフェース４３０を介してシステムメモリ４２０に結合された１つ以上のプロセッサ４１０ａ〜４１０ｎを含む。コンピュータシステム４００は、Ｉ／Ｏインターフェース４３０に結合されたネットワークインターフェース４４０と、カーソル制御デバイス４６０、キーボード４７０、および１つ以上のディスプレイ４８０などの１つ以上の入出力デバイス４５０とを、さらに含む。様々な実施形態において、これら構成要素のいずれかが、上述のユーザ入力を受信するためにシステムによって利用され得る。様々な実施形態において、ユーザインターフェースを生成し、１つ以上のディスプレイ４８０のディスプレイ上に表示することができる。いくつかの場合において、実施形態は、コンピュータシステム４００の単一のインスタンスを使用して実施されてもよく、他の実施形態では、複数のそのようなシステム、またはコンピュータシステム４００を構成する複数のノードが、様々な実施形態の異なる部分またはインスタンスをホストするように構成されてもよい。例えば、一実施形態において、いくつかの要素は、他の要素を実装するノードとは異なるコンピュータシステム４００の１つ以上のノードを介して実装されてもよい。別の例では、複数のノードが、分散的にコンピュータシステム４００を実装することができる。
【００５２】
［００５５］様々な実施形態において、コンピュータシステム４００は、パーソナルコンピュータシステム、デスクトップコンピュータ、ラップトップ、ノートブック、またはネットブックコンピュータ、メインフレームコンピュータシステム、ハンドヘルドコンピュータ、ワークステーション、ネットワークコンピュータ、スマートフォンまたはＰＤＡなどのモバイルデバイス、アプリケーションサーバ、記憶デバイス、スイッチ、モデム、ルータなどの周辺デバイス、または一般に任意のタイプのコンピューティングデバイスまたは電子デバイスを含むが、それらに限定されない様々なタイプのデバイスのうちのいずれかであってよい。
【００５３】
［００５６］様々な実施形態において、コンピュータシステム４００は、単一のプロセッサを含むユニプロセッサシステムであってもよいし、またはいくつかの追加のプロセッサ（例えば、２，４，８または他の適切な数）を含むマルチプロセッサシステムであってもよい。１つ以上のプロセッサ４１０ａ〜４１０ｎの各プロセッサは、命令を実行することができる任意の適切なプロセッサであってよい。例えば、様々な実施形態において、１つ以上のプロセッサ４１０ａ〜４１０ｎの各プロセッサは、様々な命令セットアーキテクチャ（ＩＳＡ）のいずれかを実装する汎用または組み込みプロセッサであってもよい。マルチプロセッサシステムにおいて、１つ以上のプロセッサ４１０ａ〜４１０ｎの各プロセッサは、必ずしもそうではないが、一般に、同じＩＳＡを実装し得る。
【００５４】
［００５７］システムメモリ４２０は、１つ以上のプロセッサ４１０ａ〜４１０ｎのプロセッサによってアクセス可能なプログラム命令４２２および／またはデータ４３２を格納するように構成され得る。様々な実施形態において、システムメモリ４２０は、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、シンクロナスダイナミックＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）、不揮発性／フラッシュ型メモリ、または任意の他のタイプのメモリなどの任意の適切なメモリ技術を使用して実装することができる。図示の実施形態において、上述の実施形態の要素のいずれかを実装するプログラム命令およびデータが、システムメモリ４２０内に格納されてもよい。他の実施形態において、プログラム命令および／またはデータは、様々なタイプのコンピュータアクセス可能媒体上で、またはシステムメモリ４２０もしくはコンピュータシステム４００とは別の同様の媒体上で受信、送信、または格納されてもよい。
【００５５】
［００５８］一実施形態において、Ｉ／Ｏインターフェース４３０は、１つ以上のプロセッサ４１０ａ〜４１０ｎのプロセッサと、システムメモリ４２０と、ネットワークインターフェース４４０または入出力デバイス４５０などの他の周辺インターフェースを含む、デバイス内の任意の周辺デバイスとの間のＩ／Ｏトラフィックを調整するように構成することができる。いくつかの実施形態において、Ｉ／Ｏインターフェース４３０は、任意の適用可能または適切なプロトコル、タイミング調整、または１つの構成要素（例えば、システムメモリ４２０）からのデータ信号を別の構成要素（例えば、１つ以上のプロセッサ４１０ａ〜４１０ｎのうちのプロセッサ４１０ａ）による使用に適したフォーマットに変換するための他のデータ変換を実行することができる。いくつかの実施形態において、Ｉ／Ｏインターフェース４３０は、例えば、ＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）バス規格またはユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）規格の変形など、様々なタイプの周辺バスを介して取り付けられたデバイスのサポート部を含むことができる。いくつかの実施形態において、Ｉ／Ｏインターフェース４３０の機能は、例えば、ノースブリッジおよびサウスブリッジなどの２つ以上の別個の構成要素に分割することができる。また、いくつかの実施形態において、Ｉ／Ｏインターフェース４３０の機能のうちの任意のもの、例えばシステムメモリ４２０へのインターフェースが、プロセッサ９１０に直接組み込まれてもよい。
【００５６】
［００５９］ネットワークインターフェース４４０は、コンピュータシステム４００と、１つ以上の表示デバイス（図示せず）もしくは１つ以上の外部システムなどの、ネットワーク（たとえば、ネットワーク４９０）に接続された他のデバイスとの間で、またはコンピュータシステム４００のノード間で、データを交換できるように構成されてもよい。様々な実施形態において、ネットワーク４９０は、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）（例えば、イーサネットまたは企業ネットワーク）、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）（例えば、インターネット）、無線データネットワーク、いくつかの他の電子データネットワーク、またはそれらの何らかの組み合わせを含むが、それらに限定されない１つ以上のネットワークを含むことができる。様々な実施形態において、ネットワークインターフェース４４０は、例えば、任意の適切なタイプのイーサネットネットワークなどの有線または無線の一般的なデータネットワークを介して、アナログ音声ネットワークまたはデジタルファイバ通信ネットワークなどの電気通信／電話ネットワークを介して、ファイバチャネルＳＡＮなどのストレージエリアネットワークを介して、または任意の他の適切なタイプのネットワークおよび／またはプロトコルを介して、通信をサポートすることができる。
【００５７】
［００６０］いくつかの実施形態において、入出力デバイス４５０は、１つ以上の通信端末、キーボード、キーパッド、タッチパッド、スキャンデバイス、音声または光学認識デバイス、または１つ以上のコンピュータシステム４００によってデータを入力またはアクセスするのに適した任意の他のデバイスを含むことができる。複数の入出力デバイス４５０が、コンピュータシステム９００に存在してもよく、またはコンピュータシステム４００の様々なノードに分散されてもよい。いくつかの実施形態では、類似の入出力デバイスが、コンピュータシステム４００とは別個であり、ネットワークインターフェース４４０などの有線または無線の接続を介してコンピュータシステム９００の１つ以上のノードと相互作用することができる。
【００５８】
［００６１］いくつかの実施形態では、図示されたコンピュータシステム４００は、図３のフローチャートによって示される方法などの、上記の方法のいずれかを実施することができる。他の実施形態では、様々な要素およびデータを含めることができる。
【００５９】
［００６２］当業者であれば、コンピュータシステム４００は単なる例示であり、実施形態の範囲を限定するものではないことを理解するであろう。詳細には、コンピュータシステムおよびデバイスは、コンピュータ、ネットワークデバイス、インターネットアプライアンス、ＰＤＡ、無線電話、ポケットベルなどを含む、様々な実施形態の表示された機能を実行することができるハードウェアまたはソフトウェアの任意の組み合わせを含むことができる。コンピュータシステム４００はまた、図示されていない他のデバイスに接続されてもよく、あるいはスタンドアロンシステムとして作動してもよい。さらに、図示された構成要素によって提供される機能は、いくつかの実施形態では、より少ない構成要素で組み合わされてもよく、または追加の構成要素内に分散されてもよい。同様に、いくつかの実施形態では、図示された構成要素のうちのいくつかの機能が提供されず、および／または他の追加の機能が、利用可能であってもよい。
【００６０】
［００６３］さらに、当業者であれば、様々なアイテムが使用中にメモリまたは記憶デバイスに格納されているものとして示されているが、これらのアイテムまたはその一部は、メモリ管理およびデータ完全性の目的でメモリと他の記憶デバイスとの間で転送されてもよいことを、理解するであろう。あるいは、他の実施形態では、ソフトウェア構成要素のうちのいくつか、またはいずれかが、別のデバイス上のメモリ内で実行し、コンピュータ間通信を介して図示のコンピュータシステムと通信することができる。システム構成要素またはデータ構造のいずれかが、その様々な例が上述されている適切なドライブによって読み取られるように、コンピュータアクセス可能媒体またはポータブル物品に（例えば、命令または構造化データとして）格納されてもよい。いくつかの実施形態では、コンピュータシステム４００とは別のコンピュータアクセス可能媒体に格納された命令が、伝送媒体またはネットワークおよび／または無線リンクなどの通信媒体を介して運ばれる電気信号、電磁信号、またはデジタル信号などの信号を介してコンピュータシステム４００に送信されてもよい。様々な実施形態は、コンピュータアクセス可能媒体上に、または通信媒体を介して、上記の説明に従って実装された命令および／またはデータを受信、送信、または格納することを、さらに含むことができる。一般に、コンピュータアクセス可能媒体は、磁気または光学媒体、例えばディスクまたはＤＶＤ／ＣＤ−ＲＯＭ、ＲＡＭ（例えば、ＳＤＲＡＭ、ＤＤＲ、ＲＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、等）、ＲＯＭなどの揮発性または不揮発性媒体などの記憶媒体またはメモリ媒体を含むことができる。
【００６１】
［００６４］本明細書で説明する方法は、様々な実施形態において、ソフトウェア、ハードウェア、またはそれらの組み合わせで実施することができる。さらに、方法の順序が変更されてもよく、様々な要素が、追加され、並べ替えられ、組み合わされ、省略され、または他の方法で修正されてもよい。本明細書に記載される様々な例は、非限定的な仕方で提示される。本開示の恩恵を受ける当業者には明らかであるように、様々な修正および変更を行うことができる。実施形態による実現は、特定の実施形態の文脈で説明されている。これらの実施形態は、例示的なものであって、限定的なものではない。多くの変形、修正、追加、改良が可能である。したがって、単一の例として本明細書に記載されている構成要素に対して、複数の例が提供されてもよい。様々な構成要素、工程およびデータストア間の境界は、いくぶん恣意的であり、特定の工程が、特定の例示的な構成の文脈で例示されている。機能の他の割り当てが想定され、以下の請求項の範囲内に入り得る。最後に、例示的な構成において個別の構成要素として提示された構造および機能は、結合された構造または構成要素として実装され得る。これらおよび他の変形、修正、追加、および改良が、以下の特許請求の範囲で規定される実施形態の範囲内に含まれ得る。
【００６２】
［００６５］上記は、本開示の実施形態に向けられているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他のさらなる実施形態を考え出すこともでき、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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