【手続補正書】
【提出日】平成29年10月18日(2017.10.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理容器壁と共に使用する温度センサアセンブリにおいて、
ベース構造であって、前記処理容器壁の外面の一部に対する接触域を形成するように適合された第１面と、該第１面から前記ベース構造の厚さだけ離れた第２面とを含む、ベース構造と、
前記接触領域にて前記ベース構造を貫通して延び、前記処理容器壁の前記外面の温度を測定する第１温度センサと、
前記ベース構造の前記第２面に配置され、前記ベース構造の前記第２面の温度を測定する第２温度センサと、
前記第１温度センサ及び前記第２温度センサに接続されたプロセッサであって、前記第１温度センサから前記処理容器壁における前記外面の測定温度を受け取ると共に前記第２温度センサから前記ベース構造の前記第２面の測定温度を受け取り、前記処理容器壁の前記外面の測定温度、前記ベース構造の前記第２面の測定温度、ベース構造パラメータ及び処理容器壁パラメータの関数として、内部の処理容器壁温度値を決定するように適合されたプロセッサと
を具備し、
決定された前記内部の処理容器壁温度値は、前記処理容器壁における前記外面の前記測定温度及び前記処理容器壁における前記外面の前記測定温度と前記ベース構造における前記第２面の前記測定温度との間の差に比例した因子の関数であり、
前記因子は、前記ベース構造パラメータ及び前記処理容器壁パラメータに基づいている、温度センサアセンブリ。
【請求項２】
前記ベース構造パラメータは、前記ベース構造の熱伝導率値及び前記第１面と前記第２面との間の前記ベース構造の厚さを含む、請求項１に記載の温度センサアセンブリ。
【請求項３】
前記処理容器壁パラメータは、前記処理容器壁の厚さ及び前記処理容器壁の熱伝導率値を含む、請求項２に記載の温度センサアセンブリ。
【請求項４】
前記ベース構造は平坦なプレートである、請求項３に記載の温度センサアセンブリ。
【請求項５】
前記ベース構造は湾曲プレートであり、前記処理容器壁パラメータは前記処理容器壁の半径を更に含む、請求項３に記載の温度センサアセンブリ。
【請求項６】
前記ベース構造はパイプクランプであり、前記処理容器壁はパイプである、請求項５に記載の温度センサアセンブリ。
【請求項７】
処理容器壁と共に使用する温度測定アセンブリにおいて、
温度センサアセンブリと該温度センサアセンブリに接続された電子機器ハウジングとを具備し、
該温度センサアセンブリが、
ベース構造であって、前記処理容器壁の外面の一部に対する接触域を形成するように適合された第１面と、該第１面から前記ベース構造の厚さだけ離れた第２面とを含む、ベース構造と、
前記接触域にて前記ベース構造を貫通して延び、前記処理容器壁における前記外面の温度を測定する第１温度センサと、
前記ベース構造の前記第２面に配置され、前記ベース構造の前記第２面の温度を測定する第２温度センサとを含み、
前記電子機器ハウジングが、
前記第１温度センサ及び前記第２温度センサに接続され、前記第１温度センサから前記処理容器壁における前記外面の測定温度を受け取る共に、前記第２温度センサから前記ベース構造における前記第２面の測定温度を受け取り、前記処理容器壁における前記外面の測定温度、前記ベース構造における前記第２面の測定温度、ベース構造パラメータ及び処理容器壁パラメータの関数として、内部の処理容器壁温度値を決定するように適合されたプロセッサと、
前記プロセッサによって決定された前記内部の処理容器壁温度値を制御監視システムに伝送する通信インタフェースとを含み、
決定された前記内部の処理容器壁温度値は、前記処理容器壁における前記外面の前記測定温度及び前記処理容器壁における前記外面の前記測定温度と前記ベース構造における前記第２面の前記測定温度との間の差に比例した因子の関数であり、
前記因子は、前記ベース構造パラメータ及び前記処理容器壁パラメータに基づいている、温度測定アセンブリ。
【請求項８】
前記ベース構造パラメータは、前記ベース構造の熱伝導率値及び前記第１面と前記第２面との間の前記ベース構造の厚さを含む、請求項７に記載の温度測定アセンブリ。
【請求項９】
前記処理容器壁パラメータは、前記処理容器壁の厚さ及び前記処理容器壁の熱伝導率値を含む、請求項８に記載の温度測定アセンブリ。
【請求項１０】
前記ベース構造は平坦なプレートである、請求項９に記載の温度測定アセンブリ。
【請求項１１】
前記ベース構造は湾曲プレートであり、前記処理容器壁パラメータは前記処理容器壁の半径を更に含む、請求項９に記載の温度測定アセンブリ。
【請求項１２】
前記ベース構造はパイプクランプであり、前記処理容器壁はパイプである、請求項１１に記載の温度測定アセンブリ。
【請求項１３】
前記通信インタフェースは、前記制御監視システムに前記内部の処理容器壁温度値を無線伝送する回路を含む、請求項７に記載の温度測定アセンブリ。
【請求項１４】
前記電子機器ハウジングは現場管理者インタフェースを更に含み、該現場管理者インタフェースを通じて前記処理容器壁パラメータが前記温度測定アセンブリに提供される、請求項７に記載の温度測定アセンブリ。
【請求項１５】
前記ベース構造パラメータは、前記現場管理者インタフェースを通じて前記温度センサアセンブリに提供される、請求項１４に記載の温度測定アセンブリ。
【請求項１６】
内部の処理容器壁温度値を非侵入にして決定する方法において、
処理容器壁における外面の一部をベース構造で覆い、
前記処理容器壁における前記外面の温度を測定し、
前記処理容器壁に背向した前記ベース構造の背面の温度を測定し、
前記処理容器壁における前記外面の測定温度、前記ベース構造における前記背面の測定温度、ベース構造パラメータ及び処理容器壁パラメータに基づき、前記内部の処理容器壁温度値を決定し、
決定された前記内部の処理容器壁温度値は、前記処理容器壁における前記外面の前記測定温度及び前記処理容器壁における前記外面の前記測定温度と前記ベース構造における前記第２面の前記測定温度との間の差に比例した因子の関数であり、
前記因子は、前記ベース構造パラメータ及び前記処理容器壁パラメータに基づいている、方法。
【請求項１７】
前記ベース構造パラメータは、前記ベース構造の熱伝導率値及び前記処理容器壁の前記外面と前記処理容器壁に背向した前記ベース構造の前記背面との間の前記ベース構造の厚さを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記処理容器壁パラメータは、前記処理容器壁の厚さ及び前記処理容器壁の熱伝導率値を含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記ベース構造は湾曲プレートであり、前記処理容器壁パラメータは前記処理容器壁の半径を更に含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記内部の処理容器壁温度値を決定するプロセッサへの前記ベース構造パラメータ及び処理容器壁パラメータの少なくとも１つの入力を更に含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２１】
前記内部の処理容器壁温度値の決定は伝熱モデルの使用を含む、請求項１６に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
本発明の一実施形態は処理容器壁と共に使用する温度センサアセンブリであり、該アセンブリはベース構造、第１温度センサ、第２温度センサ及びプロセッサを含む。ベース構造は、処理容器壁における外面の一部に対する接触域を形成するように適合された第１面と、該第１面からベース構造の厚さだけ離れた第２面とを含む。第１温度センサは接触域にてベース構造を貫通して延び、処理容器壁における外面の温度を測定する。第２温度センサはベース構造の第２面にあって、ベース構造の第２面の温度を測定する。プロセッサは第１及び第２温度センサに接続され、第１温度センサから処理容器壁における外面の測定温度と共に第２温度センサからベース構造における第２面の測定温度を受け取って、処理容器壁における外面の測定温度、ベース構造における第２面の測定温度、ベース構造パラメータ及び処理容器壁パラメータの関数として内部の処理容器壁温度値を決定するように適合されており、そして、決定された内部の処理容器壁温度値は、処理容器壁における外面の測定温度及び処理容器壁における外面の測定温度とベース構造における第２面の測定温度との間の差に比例した因子の関数であり、該因子は、ベース構造パラメータ及び処理容器壁パラメータに基づく。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明の他の実施形態は、処理容器壁と共に使用する温度測定アセンブリであって、該アセンブリは温度センサアセンブリと、該温度センサアセンブリに接続された電子機器ハウジングとを含む。温度センサアセンブリは、ベース構造、第１温度センサ及び第２温度センサを含む。ベース構造は、処理容器壁における外面の一部に対する接触域を形成するように適合した第１面と、該第１面からベース構造の厚さだけ離れた第２面とを含む。第１温度センサは接触域にてベース構造を貫通して延び、処理容器壁における外面の温度を測定する。第２温度センサはベース構造の第２面にあって、ベース構造における第２面の温度を測定する。電子機器ハウジングはプロセッサ及び通信インタフェースを含む。プロセッサは第１及び第２温度センサに接続され、第１温度センサから処理容器壁における外面の測定温度と共に第２温度センサからベース構造における第２面の測定温度を受け取り、
処理容器壁における外面の測定温度、ベース構造における第２面の測定温度、ベース構造パラメータ及び処理容器壁パラメータの関数として、内部の処理容器壁温度値を決定するように適合されている。通信インタフェースは内部の処理容器壁温度値を制御監視システムに送信するように適合されている。
そして、この場合にも、決定された内部の処理容器壁温度値は、処理容器壁における外面の測定温度及び処理容器壁における外面の測定温度とベース構造における第２面の測定温度との間の差に比例した因子の関数であり、該因子は、ベース構造パラメータ及び処理容器壁パラメータに基づく。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
また、本発明の他の実施形態は内側の処理容器壁温度値を非侵入でもって決定する方法である。該方法は、ベース構造で処理容器壁の外面の一部を覆うことを含む。該方法は処理容器壁における外面の温度測定、及び、処理容器壁とは背向したベース構造における背面の温度測定を含む。また、方法は、処理容器壁における外面の測定温度、ベース構造の前記背面の測定温度、ベース構造パラメータ及び処理容器壁パラメータに基づいて内部の処理容器壁温度値を決定することを含む。
そして、この場合にも、決定された内部の処理容器壁温度値は、処理容器壁における外面の測定温度及び処理容器壁における外面の測定温度とベース構造における第２面の測定温度との間の差に比例した因子の関数であり、該因子は、ベース構造パラメータ及び処理容器壁パラメータに基づく。