【誤訳訂正書】
【提出日】平成29年5月2日(2017.5.2)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５１】
適切な光吸収化合物は、ペンタエリスリトールテトラキス(２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート）（たとえば、UVINUL(商標）3030）、２−エチルヘキシル−ｐ−メトキシシンナメート（たとえば、UVINUL(商標）3088）、エチル−２−シアノ−３，３'−ジフェニルアクリレート）（たとえば、UVINUL(商標）3035）、オクチル−ｐ−メトキシシンナメート、４−アミノベンゾエート−トリアルキルオルソフォルメート（たとえばBITTUVEN(商標)312）、エチル（４−エトキシカルボニルフェニル）−N−メチル−N−フェニルフォルムアミジン、N,N−ビス−（４−エトキシカルボニルフェニル）−N−メチルフォルムアミジン、N2−（４−エトキシカルボニルフェニル）−N1−メチル−N1−フェニルフォルムアミジン（たとえば、CINABSORB（商標））、２−ヒドロキシ−４−n−オクトキシベンゾフェノン（たとえば、CYASORB（商標）UV-531）、２−プロペン酸−３−（４−メトキシフェニル）−２−エチルヘキシルエステル（たとえば、EUSOLEX（商標）2292）、エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、２−エチルヘキシル−３，３−ジフェニルアクリレート、エチル−３，３−ビス（４−メトキシフェニル）アクリレート、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、ホモメチルサリシレート、２−フェニル−ベンズイミダゾール−５−スルホン酸、トリエチルサリシレート、オクチルジメチル−４−アミノ安息香酸（たとえば、ESCALOL（商標）507）、４−メチルベンジリデンカンファ（たとえば、PARSOL（商標）5000）、ジ−２’−エチルヘキシル−３，５−ジメトキシ−４−ヒドロキシベンジリデンマロネート、２−（４，６−ビス−（２，4−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−（オクチルオキシ）−フェノール（たとえば、CYASORB（商標）UV-1164）、シアノアクリレート、トリアジン、ビス−メチン、カンファ誘導体、およびそれらの組み合わせ、からなる群より選択され得る。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８５】
光透過領域および/または研磨パッド体は、次の特性の１つまたはそれより多くを有し得る：（a）ショア硬度１０Ａ 〜８０Ｄ、（ｂ）孔特定の大きさと割合を有する多孔性（すでにここで記載されたとおり）、（ｃ）５０％より大きい％伸び、（ｄ）６５ｋＰａより大きい最大引張り強さ、（e）室温での曲げモジュラス７００ｋＰａ〜３，５００，０００ｋＰａ、（ｆ）２１０℃で２１６０ｇ荷重で、５００ｇ/１０分より小さい樹脂メルトインデックスまたはメルトフローレート、（ｇ）２１０℃で１８/sのずり速度で毛管レオメータで測定された、１０Ｐａ・ｓ〜２０，０００Ｐａ・ｓの樹脂溶融粘度、（ｈ）結晶化度％、（i）約−１００℃〜１６０℃のガラス転移温度、（ｊ）０．１〜１００μｍの表面粗さ、および（ｋ）屈折率１．１〜２．０である。前述の特性は、ポリマー樹脂のレオロジー特性を部分的に決定し、ポリマーが研磨パッド体および/または光透過領域に適切に成形（たとえば、押出しまたは射出成形）され得ることを確実にするのに重要である。さらに、前述の特性は、研磨パッド体および/または光透過領域の構造特性を決定し、たとえば研磨パッドが化学機械研磨に適切に使用され得ることを確実にするのに重要である。たとえば、前述の特性は、研磨パッドが研磨組成物と適合し、物理的および化学的研磨に耐え得、そして基板表面を適切に摩耗して平坦化し得ることを確実にする。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８８】
光透過領域および/または研磨パッド体は、いかなる適切な最大引張り強さも有し得る。最大引張り強さは、たとえば研磨パッドを構成する材料および研磨パッドの製造方法に依存する。その最大引張り強さは、ＡＳＴＭ  Ｄ４１２−０６ａにより測定される（これにより、その全体が組み入れられる）。光透過領域および/または研磨パッド体の最大引張り強さは、６５ｋＰａまたはそれより大きくあり得、たとえば１００ｋＰａまたはそれより大きい、２００ｋＰａまたはそれより大きい、４００ｋＰａまたはそれより大きい、６００ｋＰａまたはそれより大きい、８００ｋＰａまたはそれより大きい、１，０００ｋＰａまたはそれより大きい、２，０００ｋＰａまたはそれより大きい、３，０００ｋＰａまたはそれより大きい、４，０００ｋＰａまたはそれより大きい、５，０００ｋＰａまたはそれより大きい、６，０００ｋＰａまたはそれより大きい、７，０００ｋＰａまたはそれより大きい、８，０００ｋＰａまたはそれより大きい、９，０００ｋＰａまたはそれより大きい、１０，０００ｋＰａまたはそれより大きい、１５，０００ｋＰａまたはそれより大きい、２０，０００ｋＰａまたはそれより大きい、２５，０００ｋＰａまたはそれより大きい、３０，０００ｋＰａまたはそれより大きい、３５，０００ｋＰａまたはそれより大きい、４０，０００ｋＰａまたはそれより大きい、４５，０００ｋＰａまたはそれより大きい、５０，０００ｋＰａまたはそれより大きい、５５，０００ｋＰａまたはそれより大きい、６０，０００ｋＰａまたはそれより大きい、６５，０００ｋＰａまたはそれより大きい、７０，０００ｋＰａまたはそれより大きい、７５，０００ｋＰａまたはそれより大きい、８０，０００ｋＰａまたはそれより大きい、８５，０００ｋＰａまたはそれより大きい、９０，０００ｋＰａまたはそれより大きい、９５，０００ｋＰａまたはそれより大きい、１００，０００ｋＰａまたはそれより大きい、２００，０００ｋＰａまたはそれより大きい、３００，０００ｋＰａまたはそれより大きい、４００，０００ｋＰａまたはそれより大きい、５００，０００ｋＰａまたはそれより大きい、６００，０００ｋＰａまたはそれより大きい、７００，０００ｋＰａまたはそれより大きい、８００，０００ｋＰａまたはそれより大きい、または９００，０００ｋＰａまたはそれより大きい。あるいは、または加えて、光透過領域および/または研磨パッド体の最大引張り強さは、１，０００，０００ｋＰａまたはそれより小さくあり得、たとえば９００，０００ｋＰａまたはそれより小さい、８００，０００ｋＰａまたはそれより小さい、７００，０００ｋＰａまたはそれより小さい、６００，０００ｋＰａまたはそれより小さい、５００，０００ｋＰａまたはそれより小さい、４００，０００ｋＰａまたはそれより小さい、３００，０００ｋＰａまたはそれより小さい、２００，０００ｋＰａまたはそれより小さい、１００，０００ｋＰａまたはそれより小さい、９５，０００ｋＰａまたはそれより小さい、９０，０００ｋＰａまたはそれより小さい、８５，０００ｋＰａまたはそれより小さい、８０，０００ｋＰａまたはそれより小さい、７５，０００ｋＰａまたはそれより小さい、７０，０００ｋＰａまたは���れより小さい、６５，０００ｋＰａまたはそれより小さい、６０，０００ｋＰａまたはそれより小さい、５５，０００ｋＰａまたはそれより小さい、５０，０００ｋＰａまたはそれより小さい、４５，０００ｋＰａまたはそれより小さい、４０，０００ｋＰａまたはそれより小さい、３５，０００ｋＰａまたはそれより小さい、３０，０００ｋＰａまたはそれより小さい、２５，０００ｋＰａまたはそれより小さい、２０，０００ｋＰａまたはそれより小さい、１５，０００ｋＰａまたはそれより小さい、１０，０００ｋＰａまたはそれより小さい、９，０００ｋＰａまたはそれより小さい、８，０００ｋＰａまたはそれより小さい、７，０００ｋＰａまたはそれより小さい、６，０００ｋＰａまたはそれより小さい、５，０００ｋＰａまたはそれより小さい、４，０００ｋＰａまたはそれより小さい、３，０００ｋＰａまたはそれより小さい、２，０００ｋＰａまたはそれより小さい、１，０００ｋＰａまたはそれより小さい、８００ｋＰａまたはそれより小さい、６００ｋＰａまたはそれより小さい、４００ｋＰａまたはそれより小さい、２００ｋＰａまたはそれより小さい、または１００ｋＰａまたはそれより小さい。このように、光透過領域および/または研磨パッド体の最大引張り強さは、前述の終点の２つにより制限され得る。たとえば、光透過領域および/または研磨パッド体の最大引張り強さは、６５ｋＰａ〜１，０００ｋＰａ、８０ｋＰａ〜２００ｋＰａ、または４５，０００ｋＰａ〜６５，０００ｋＰａであり得る。好適な態様において、光透過領域および/または研磨パッド体の最大引張り強さは、１０，０００ｋＰａ〜１００，０００ｋＰａである。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１３６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１３６】
この例の結果は、本発明の光透過領域が、白色光終点検出システムを使用しながら、多数のウエハを研磨しても十分な全光線透過率を維持することを示す。
本開示は以下も包含する。
［１］
少なくとも１つの光透過領域を含む研磨パッドであって、光透過領域は、（ａ）ポリマー樹脂および（ｂ）少なくとも１つの光吸収化合物を含む材料で構成され、ここで光透過領域の全光線透過率は、２５０ｎｍ〜３９５ｎｍの範囲の、１つまたはそれより多い波長において、２５％またはそれより大きく、光透過領域は、ＡＳＴＭ  Ｄ１１４８−９５により測定して、紫外光照射に際して３９５ｎｍ〜８００ｎｍの範囲の１つまたはそれより多い波長で、４５％またはそれより少なく退色される、研磨パッド。
［２］
紫外光照射前の光透過領域の全光線透過率は、２５０ｎｍ〜３９５ｎｍおよび/または３９５ｎｍ〜３５，０００ｎｍの範囲の１つまたはそれより多い波長で、紫外光照射後の光透過領域の全光線透過率と３０％またはそれより小さく異なり、ここで紫外光照射は、１００ワット水銀ランプで少なくとも１，０００ｍＷ/ｃｍ2の強度で４分間、光透過領域を照射することを含む、上記態様１に記載の研磨パッド。
［３］
光透過領域が紫外光照射に曝された後に、光透過領域は、２５０ｎｍ〜３９５ｎｍおよび/または３９５ｎｍ〜３５，０００ｎｍの範囲の１つまたはそれより多い波長で、２５％またはそれより大きい全光線透過率を有し、ここで紫外光照射は、１００ワット水銀ランプで少なくとも１，０００ｍＷ/ｃｍ2の強度で４分間、光透過領域を照射することを含む、上記態様１に記載の研磨パッド。
［４］
１０ｍｇ/Lの濃度で光吸収化合物を含む溶液は、３３０ｎｍ〜４００ｎｍの範囲において０．５またはそれより小さい吸光度を有する、上記態様１に記載の研磨パッド。
［５］
光吸収化合物を含む溶液は、３３５ｎｍ〜４００ｎｍの範囲に位置する最大光吸収を有さない、上記態様１に記載の研磨パッド。
［６］
光透過領域は、３９５ｎｍ〜３５，０００ｎｍの範囲の１つまたはそれより多い波長で、２５％またはそれより大きい全光線透過率を有する、上記態様１に記載の研磨パッド。
［７］
光透過領域は、３６０ｎｍ〜３８０ｎｍの範囲の１つまたはそれより多い波長で、２５％またはそれより大きい全光線透過率を有する、上記態様１に記載の研磨パッド。
［８］
光透過領域は、表面積で研磨パッドの５０％またはそれより大きい、上記態様１に記載の研磨パッド。
［９］
研磨パッドは、光透過領域からなる、上記態様８に記載の研磨パッド。
［１０］
研磨パッドは、前記材料からなる、上記態様１に記載の研磨パッド。
［１１］
ポリマー樹脂は、熱可塑性ポリマー樹脂である、上記態様１に記載の研磨パッド。
［１２］
ポリマー樹脂は、ポリウレタン、ポリカーボネート系ポリウレタン、ポリカーボネート系ジオールもしくはトリオールポリウレタン、線状脂肪族ポリカーボネート系ポリウレタン、分岐脂肪族ポリカーボネート系ポリウレタン、シクロアルカン系脂肪族ポリウレタン、ポリシロキサン系ポリウレタン、（アルキル）アクリレート、（アルキル）アクリル酸、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニリデンジフルオライド、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリシロキサン、ポリカーボネート、線状脂肪族ポリカーボネート、ポリメチルペンテン−１、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの脂肪族ポリマーを含む、上記態様１に記載の研磨パッド。
［１３］
脂肪族ポリマーは、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー、またはそれらの組み合わせである、上記態様１２に記載の研磨パッド。
［１４］
熱可塑性ポリマーは、熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート系熱可塑性ポリウレタン、シクロアルカン系熱可塑性ポリウレタン、ポリシロキサン系熱可塑性ポリウレタン、それらのランダム共重合体、それらのブロック共重合体、およびそれらのブレンドからなる群より選択される、上記態様１３に記載の研磨パッド。
［１５］
脂肪族ポリマーは、（ａ）ポリオール、環状脂肪族環を含むポリオール、ポリカーボネートポリオール、１〜１０００の繰り返し単位を含むポリヘキサメチレンカーボネートジオール、１〜１０００の繰り返し単位を含むポリエチレンエーテルカーボネートジオール、１，１２−ドデカンジオール、１，４−ブタンジオール、およびそれらの組み合わせからなる群より選ばれる、１つまたはそれより多いジオール、ならびに（ｂ）ジシクロヘキシルメタン４，４’−ジイソシアネートのモノマー単位を含むポリウレタンである、上記態様１２に記載の研磨パッド。
［１６］
光吸収化合物は、ペンタエリスリトールテトラキス(２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート）、２−エチルヘキシル−ｐ−メトキシシンナメート、エチル−２−シアノ−３，３'−ジフェニルアクリレート）、オクチル−ｐ−メトキシシンナメート、４−アミノベンゾエート−トリアルキルオルソフォルメート、エチル（４−エトキシカルボニルフェニル）−N−メチル−N−フェニルフォルムアミジン、N,N−ビス−（４−エトキシカルボニルフェニル）−N−メチルフォルムアミジン、N2−（４−エトキシカルボニルフェニル）−N1−メチル−N1−フェニルフォルムアミジン、２−ヒドロキシ−４−n−オクトキシベンゾフェノン、２−プロペン酸−３−（４−メトキシフェニル）−２−エチルヘキシルエステル、エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、２−エチルヘキシル−３，３−ジフェニルアクリレート、エチル−３，３−ビス（４−メトキシフェニル）アクリレート、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、ホモメチルサリシレート、２−フェニル−ベンズイミダゾール−５−スルホン酸、トリエチルサリシレート、オクチルジメチル−４−アミノ安息香酸、４−メチルベンジリデンカンファ、ジ−２’−エチルヘキシル−３，５−ジメトキシ−４−ヒドロキシベンジリデンマロネート、シアノアクリレート、トリアジン、ビス−メチン、カンファ誘導体、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、上記態様１に記載の研磨パッド。
［１７］
光透過領域が０．２ｍｍ〜３ｍｍの厚さを有する、上記態様１に記載の研磨パッド。
［１８］
光透過領域は、次の特性：
（ａ）ショア硬度１０Ａ 〜８０Ｄ、
（ｂ）多孔率０．１％〜１０％、ここで光透過領域の孔の５０％またはそれより多くが１μｍまたはそれより小さい大きさを有する、
（ｃ）５０％またはそれより大きい％伸び、
（ｄ）６５ｋＰａまたはそれより大きい最大引張り強さ、
（ｅ）室温での曲げモジュラス７００ｋＰａ〜３，５００，０００ｋＰａ、
（ｆ）２１０℃で２１６０ｇ荷重で、５００ｇ/１０分より小さい樹脂メルトインデックスまたはメルトフローレート、
（ｇ）２１０℃で１８/sのずり速度で毛管レオメータで測定された、１０Ｐａ・ｓ〜２０，０００Ｐａ・ｓの樹脂溶融粘度、
（ｈ）３０％より小さい％結晶化度、
（ｉ）約−１００℃〜１６０℃のガラス転移温度、
（ｊ）０．１〜１００μｍの表面粗さ、および
（ｋ）屈折率１．１〜２．０
の１つまたはそれより多くを有する、上記態様１に記載の研磨パッド。
［１９］
さらに研磨パッド体を含む、上記態様１に記載の研磨パッド。
［２０］
研磨パッド体は、次の特性：
（ａ）ショア硬度１０Ａ 〜８０Ｄ、
（ｂ）多孔率０．１％〜８０％、ここで研磨パッドの孔の５０％またはそれより多くが２００μｍまたはそれより小さい大きさを有する、
（ｃ）５０％またはそれより大きい％伸び、
（ｄ）６５ｋＰａまたはそれより大きい最大引張り強さ、
（ｅ）室温での曲げモジュラス７００ｋＰａ〜３，５００，０００ｋＰａ、
（ｆ）２１０℃で２１６０ｇ荷重で、５００ｇ/１０分より小さい樹脂メルトインデックスまたはメルトフローレート、
（ｇ）２１０℃で１８/sのずり速度で毛管レオメータで測定された、１０Ｐａ・ｓ〜２０，０００Ｐａ・ｓの樹脂溶融粘度、
（ｈ）０％〜６０％の％結晶化度、
（ｉ）約−１００℃〜１６０℃のガラス転移温度、
（ｊ）０．１〜１００μｍの表面粗さ、および
（ｋ）屈折率１．１〜２．０
の１つまたはそれより多くを有する、上記態様１９に記載の研磨パッド。
［２１］
光透過領域は、熱溶融化学結合融合、超音波溶接、無線周波数溶接、アーク溶接、熱圧縮、摩擦熱、およびそれらの組み合わせからなる群より選ばれる方法により研磨パッド体に結合される、上記態様１９に記載の研磨パッド。
［２２］
研磨パッド、研磨パッド体および/または光透過領域は、フィルムまたはシート押出し、射出成形、ブロー成形、熱成形、圧縮成形、共押出し成形、反応射出成形、異形押出し成形、回転成形、ガス射出成形、フィルムインサート成形、発泡成形、鋳込成形、またはこれらの組み合わせにより形成される、上記態様１９に記載の研磨パッド。
［２３］
光透過領域は、研磨パッドの少なくとも一部分を圧縮することにより形成される、上記態様１に記載の研磨パッド。
［２４］
光吸収化合物は、光透過領域の重量に基づいて０．０５ｗｔ％〜２０ｗｔ％の量で存在する、上記態様１に記載の研磨パッド。
［２５］
ポリマー樹脂は、（ａ）１〜１０００の繰り返し単位を含むポリアルキレンカーボネートジオール、（ｂ）脂肪族ジイソシアネート、および（ｃ）ポリアルキレンカーボネートジオール（ａ）とは異なるアルキルジオール、のモノマー単位を含む脂肪族ポリカーボネート系熱可塑性ポリウレタンであり、
１０ｍｇ/Lの濃度で光吸収化合物を含む溶液は、３３０ｎｍ〜４００ｎｍの範囲において０．５またはそれより小さい吸光度を有し、
光透過領域は、３６０ｎｍ〜３８０ｎｍの範囲の１つまたはそれより多い波長で、２５％またはそれより大きい全光線透過率を有し、
光透過領域は、ＡＳＴＭ  Ｄ１１４８−９５により測定して、紫外光照射に際して３９５ｎｍ〜８００ｎｍの範囲の１つまたはそれより多い波長で、４５％またはそれより少なく退色され、ならびに
光透過領域が紫外光照射に曝された後に、光透過領域は、２５０ｎｍ〜３９５ｎｍの範囲の１つまたはそれより多い波長で、２５％またはそれより大きい全光線透過率を有し、ここで紫外光照射は、１００ワット水銀ランプで少なくとも１，０００ｍＷ/ｃｍ2の強度で４分間、光透過領域を照射することを含む、上記態様１に記載の研磨パッド。
［２６］
（ａ）研磨される被加工物を用意すること；
（ｂ）その被加工物を上記態様1記載の研磨パッドおよび化学機械研磨組成物と接触させること；ならびに
（ｃ）研磨パッドに対して被加工物を移動させ、被加工物を研磨するように被加工物の表面の少なくとも一部分を摩耗することを含む、被加工物の研磨方法。
［２７］
光を用いて原位置で研磨終点を検出することをさらに含む、上記態様２６に記載の方法。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの光透過領域を含む研磨パッドであって、光透過領域は、（ａ）ポリマー樹脂および（ｂ）少なくとも１つの光吸収化合物を含む材料で構成され、ここで光透過領域の全光線透過率は、２５０ｎｍ〜３９５ｎｍの範囲の、１つまたはそれより多い波長において、２５％またはそれより大きく、光透過領域は、ＡＳＴＭ  Ｄ１１４８−９５により測定して、紫外光照射に際して３９５ｎｍ〜８００ｎｍの範囲の１つまたはそれより多い波長で、４５％またはそれより少なく退色される、研磨パッド。
【請求項２】
紫外光照射前の光透過領域の全光線透過率は、２５０ｎｍ〜３９５ｎｍおよび/または３９５ｎｍ〜３５，０００ｎｍの範囲の１つまたはそれより多い波長で、紫外光照射後の光透過領域の全光線透過率と３０％またはそれより小さく異なり、ここで紫外光照射は、１００ワット水銀ランプで少なくとも１，０００ｍＷ/ｃｍ2の強度で４分間、光透過領域を照射することを含む、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
光透過領域が紫外光照射に曝された後に、光透過領域は、２５０ｎｍ〜３９５ｎｍおよび/または３９５ｎｍ〜３５，０００ｎｍの範囲の１つまたはそれより多い波長で、２５％またはそれより大きい全光線透過率を有し、ここで紫外光照射は、１００ワット水銀ランプで少なくとも１，０００ｍＷ/ｃｍ2の強度で４分間、光透過領域を照射することを含む、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項４】
１０ｍｇ/Lの濃度で光吸収化合物を含む溶液は、３３０ｎｍ〜４００ｎｍの範囲において０．５またはそれより小さい吸光度を有する、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項５】
光吸収化合物を含む溶液は、３３５ｎｍ〜４００ｎｍの範囲に位置する最大光吸収を有さない、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項６】
光透過領域は、３９５ｎｍ〜３５，０００ｎｍの範囲の１つまたはそれより多い波長で、２５％またはそれより大きい全光線透過率を有する、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項７】
光透過領域は、３６０ｎｍ〜３８０ｎｍの範囲の１つまたはそれより多い波長で、２５％またはそれより大きい全光線透過率を有する、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項８】
光透過領域は、表面積で研磨パッドの５０％またはそれより大きい、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項９】
研磨パッドは、光透過領域からなる、請求項８に記載の研磨パッド。
【請求項１０】
研磨パッドは、前記材料からなる、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１１】
ポリマー樹脂は、熱可塑性ポリマー樹脂である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１２】
ポリマー樹脂は、ポリウレタン、ポリカーボネート系ポリウレタン、ポリカーボネート系ジオールもしくはトリオールポリウレタン、線状脂肪族ポリカーボネート系ポリウレタン、分岐脂肪族ポリカーボネート系ポリウレタン、シクロアルカン系脂肪族ポリウレタン、ポリシロキサン系ポリウレタン、（アルキル）アクリレート、（アルキル）アクリル酸、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニリデンジフルオライド、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリシロキサン、ポリカーボネート、線状脂肪族ポリカーボネート、ポリメチルペンテン−１、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの脂肪族ポリマーを含む、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１３】
脂肪族ポリマーは、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー、またはそれらの組み合わせである、請求項１２に記載の研磨パッド。
【請求項１４】
熱可塑性ポリマーは、熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート系熱可塑性ポリウレタン、シクロアルカン系熱可塑性ポリウレタン、ポリシロキサン系熱可塑性ポリウレタン、それらのランダム共重合体、それらのブロック共重合体、およびそれらのブレンドからなる群より選択される、請求項１３に記載の研磨パッド。
【請求項１５】
脂肪族ポリマーは、（ａ）ポリオール、環状脂肪族環を含むポリオール、ポリカーボネートポリオール、１〜１０００の繰り返し単位を含むポリヘキサメチレンカーボネートジオール、１〜１０００の繰り返し単位を含むポリエチレンエーテルカーボネートジオール、１，１２−ドデカンジオール、１，４−ブタンジオール、およびそれらの組み合わせからなる群より選ばれる、１つまたはそれより多いジオール、ならびに（ｂ）ジシクロヘキシルメタン４，４’−ジイソシアネートのモノマー単位を含むポリウレタンである、請求項１２に記載の研磨パッド。
【請求項１６】
光吸収化合物は、ペンタエリスリトールテトラキス(２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート）、２−エチルヘキシル−ｐ−メトキシシンナメート、エチル−２−シアノ−３，３'−ジフェニルアクリレート）、オクチル−ｐ−メトキシシンナメート、４−アミノベンゾエート−トリアルキルオルソフォルメート、エチル（４−エトキシカルボニルフェニル）−N−メチル−N−フェニルフォルムアミジン、N,N−ビス−（４−エトキシカルボニルフェニル）−N−メチルフォルムアミジン、N2−（４−エトキシカルボニルフェニル）−N1−メチル−N1−フェニルフォルムアミジン、２−ヒドロキシ−４−n−オクトキシベンゾフェノン、２−プロペン酸−３−（４−メトキシフェニル）−２−エチルヘキシルエステル、エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、２−エチルヘキシル−３，３−ジフェニルアクリレート、エチル−３，３−ビス（４−メトキシフェニル）アクリレート、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、ホモメチルサリシレート、２−フェニル−ベンズイミダゾール−５−スルホン酸、トリエチルサリシレート、オクチルジメチル−４−アミノ安息香酸、４−メチルベンジリデンカンファ、ジ−２’−エチルヘキシル−３，５−ジメトキシ−４−ヒドロキシベンジリデンマロネート、トリアジン、ビス−メチン、カンファ誘導体、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１７】
光透過領域が０．２ｍｍ〜３ｍｍの厚さを有する、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１８】
光透過領域は、次の特性：
（ａ）ショア硬度１０Ａ 〜８０Ｄ、
（ｂ）多孔率０．１％〜１０％、ここで光透過領域の孔の５０％またはそれより多くが１μｍまたはそれより小さい大きさを有する、
（ｃ）５０％またはそれより大きい％伸び、
（ｄ）６５ｋＰａまたはそれより大きい最大引張り強さ、
（ｅ）室温での曲げモジュラス７００ｋＰａ〜３，５００，０００ｋＰａ、
（ｆ）２１０℃で２１６０ｇ荷重で、５００ｇ/１０分より小さい樹脂メルトインデックスまたはメルトフローレート、
（ｇ）２１０℃で１８/sのずり速度で毛管レオメータで測定された、１０Ｐａ・ｓ〜２０，０００Ｐａ・ｓの樹脂溶融粘度、
（ｈ）３０％より小さい％結晶化度、
（ｉ）約−１００℃〜１６０℃のガラス転移温度、
（ｊ）０．１〜１００μｍの表面粗さ、および
（ｋ）屈折率１．１〜２．０
の１つまたはそれより多くを有する、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１９】
さらに研磨パッド体を含む、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項２０】
研磨パッド体は、次の特性：
（ａ）ショア硬度１０Ａ 〜８０Ｄ、
（ｂ）多孔率０．１％〜８０％、ここで研磨パッドの孔の５０％またはそれより多くが２００μｍまたはそれより小さい大きさを有する、
（ｃ）５０％またはそれより大きい％伸び、
（ｄ）６５ｋＰａまたはそれより大きい最大引張り強さ、
（ｅ）室温での曲げモジュラス７００ｋＰａ〜３，５００，０００ｋＰａ、
（ｆ）２１０℃で２１６０ｇ荷重で、５００ｇ/１０分より小さい樹脂メルトインデックスまたはメルトフローレート、
（ｇ）２１０℃で１８/sのずり速度で毛管レオメータで測定された、１０Ｐａ・ｓ〜２０，０００Ｐａ・ｓの樹脂溶融粘度、
（ｈ）０％〜６０％の％結晶化度、
（ｉ）約−１００℃〜１６０℃のガラス転移温度、
（ｊ）０．１〜１００μｍの表面粗さ、および
（ｋ）屈折率１．１〜２．０
の１つまたはそれより多くを有する、請求項１９に記載の研磨パッド。
【請求項２１】
光透過領域を、熱溶融化学結合融合、超音波溶接、無線周波数溶接、アーク溶接、熱圧縮、摩擦熱、およびそれらの組み合わせからなる群より選ばれる方法により研磨パッド体に結合することを含む、請求項１９に記載の研磨パッドを製造する方法。
【請求項２２】
研磨パッド、研磨パッド体および/または光透過領域を、フィルムまたはシート押出し、射出成形、ブロー成形、熱成形、圧縮成形、共押出し成形、反応射出成形、異形押出し成形、回転成形、ガス射出成形、フィルムインサート成形、発泡成形、鋳込成形、またはこれらの組み合わせにより形成することを含む、請求項１９に記載の研磨パッドを製造する方法。
【請求項２３】
光透過領域は、研磨パッドの少なくとも一部分を圧縮することにより形成される、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項２４】
光吸収化合物は、光透過領域の重量に基づいて０．０５ｗｔ％〜２０ｗｔ％の量で存在する、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項２５】
ポリマー樹脂は、（ａ）１〜１０００の繰り返し単位を含むポリアルキレンカーボネートジオール、（ｂ）脂肪族ジイソシアネート、および（ｃ）ポリアルキレンカーボネートジオール（ａ）とは異なるアルキルジオール、のモノマー単位を含む脂肪族ポリカーボネート系熱可塑性ポリウレタンであり、
１０ｍｇ/Lの濃度で光吸収化合物を含む溶液は、３３０ｎｍ〜４００ｎｍの範囲において０．５またはそれより小さい吸光度を有し、
光透過領域は、３６０ｎｍ〜３８０ｎｍの範囲の１つまたはそれより多い波長で、２５％またはそれより大きい全光線透過率を有し、
光透過領域は、ＡＳＴＭ  Ｄ１１４８−９５により測定して、紫外光照射に際して３９５ｎｍ〜８００ｎｍの範囲の１つまたはそれより多い波長で、４５％またはそれより少なく退色され、ならびに
光透過領域が紫外光照射に曝された後に、光透過領域は、２５０ｎｍ〜３９５ｎｍの範囲の１つまたはそれより多い波長で、２５％またはそれより大きい全光線透過率を有し、ここで紫外光照射は、１００ワット水銀ランプで少なくとも１，０００ｍＷ/ｃｍ2の強度で４分間、光透過領域を照射することを含む、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項２６】
（ａ）研磨される被加工物を用意すること；
（ｂ）その被加工物を請求項1記載の研磨パッドおよび化学機械研磨組成物と接触させること；ならびに
（ｃ）研磨パッドに対して被加工物を移動させ、被加工物を研磨するように被加工物の表面の少なくとも一部分を摩耗することを含む、被加工物の研磨方法。
【請求項２７】
光を用いて原位置で研磨終点を検出することをさらに含む、請求項２６に記載の方法。