(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス材料を含む第１の粉末を用意する第１のステップと、
前記第１の粉末の少なくとも一部を焼結させ得る温度では焼結しない、誘電性、磁性、抵抗性または絶縁性から選ばれる少なくとも１つの特定の電気的特性を有するセラミック材料を含む第２の粉末を用意する第２のステップと、
前記第１の粉末を含む未焼成の状態にある基材層と、前記基材層に接するように設けられ、かつ、前記第２の粉末を含む未焼成の状態にある機能材料層とを備える、未焼成の積層体を作製する第３のステップと、
前記第１の粉末の少なくとも一部を焼結させるとともに、前記基材層の材料の一部を前記機能材料層の全域に拡散あるいは流動させることによって、前記第２の粉末を、焼結させずに、すべて互いに固着させるように、前記未焼成の積層体を所定の温度で焼成する第４のステップと
を備えることを特徴とする、複合積層体の製造方法。
【請求項２】
前記第３のステップにおいて、前記基材層は、前記第１の粉末を含む第１のグリーンシートの状態で用意されることを特徴とする、請求項１に記載の複合積層体の製造方法。
【請求項３】
前記第３のステップにおいて、前記機能材料層は、前記第２の粉末を含む第２のグリーンシートの状態で用意され、前記第３のステップは、前記第２のグリーンシートを前記第１のグリーンシートに接するように積層するステップを備えることを特徴とする、請求項２に記載の複合積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、複合積層体の製造方法に関するもので、特に、誘電性、磁性、抵抗性または絶縁性のような特定の電気的特性を有するセラミック材料を含む機能材料層を備え、多層回路基板やチップ状電子部品といった電子部品としての用途に有利に向けられる、複合積層体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この発明にとって興味ある積層体として、たとえば、積層構造を有する多層回路基板や電子部品に備える積層構造を有するチップ状の部品本体がある。これら多層回路基板や部品本体の内部には、通常、内部電極またはビアホール接続部のような内部導電部材が設けられている。
【０００３】
上述のような多層回路基板や部品本体のための基材がセラミックをもって構成される場合には、通常、その製造にあたっては、セラミックを焼結させるために基材を焼成する工程を必要とし、そのため、内部導電部材は、基材の焼成工程において同時に焼成処理に付されることになる。
【０００４】
他方、近年、電子機器の分野において求められている信号の高周波化や高速化に対応するためには、上述の内部導電部材には、銀、金または銅のような低抵抗金属を導電成分として用いなければならない。
【０００５】
このような背景の下で、銀、金または銅のような低抵抗金属を導電成分とする内部導電部材を基材と同時焼成可能とするためには、基材はたとえば１０００℃以下の温度で焼成可能でなければならない。そのため、基材の材料として、セラミックに加えて、セラミックの焼結助剤として機能するガラスを含有させた、ガラスおよびセラミックの複合材料が有利に用いられる。
【０００６】
また、上述のようなガラスおよびセラミックの複合材料からなる基材を備えるガラスセラミック多層回路基板によれば、高密度配線および薄層化が可能であることから、近年のチップ状電子部品等の小型化および軽量化の傾向に対応して、これらを実装するための回路基板についての小型化および軽量化の要望をも有利に満たすことができる。
【０００７】
ところで、ガラスセラミック多層回路基板の一態様として、基材となるガラス粉末およびセラミック粉末を含むグリーンシート上に、誘電性、磁性等の特定の電気的特性を有するセラミックからなる粉末を含む機能材料スラリーを印刷したり、成形して得られたグリーンシートを積み重ねたりして、これら機能材料を基材と同時に焼成することによって得られた、ガラスセラミック多層回路基板がある。このようなガラスセラミック多層回路基板によれば、これに対して特定の機能あるいは多機能を任意に与えることができる。
【０００８】
上述のようなガラスセラミック多層回路基板を製造しようとする場合、機能材料も基材と同時に焼成されることになるので、機能材料スラリーには、基材に含まれるガラス粉末と同じガラス粉末を適量添加することによって、焼成時における基材と機能材料スラリーとの間での膨張係数の違いや焼結時の収縮のタイミングの違いをできるだけ低減し、界面における剥がれ等の欠陥が生じないように配慮される。
【０００９】
また、上述した機能材料スラリーを用いて製造されるガラスセラミック多層回路基板の場合と実質的に同様の製造方法を適用することによって、マザー積層体を作製した後、このマザー積層体をカットすれば、複数の電子部品のための部品本体となるチップを得ることも可能である。
【００１０】
図８には、上述した方法によって製造されたコンデンサ１が断面図で示されている。
【００１１】
コンデンサ１は、機能材料層２とこの機能材料層２の両側において機能材料層２に接するように設けられる基材層３および４とを有する積層体を構成する部品本体５を備えている。機能材料層２と基材層３および４の各々との界面に沿って、機能材料層２を介して対向するように、内部導電部材としての内部電極６および７が形成されている。内部電極６および７は、それぞれ、部品本体５の相対向する端面８および９にまで引き出され、これら端面８および９上に形成された外部電極１０および１１に接続される。
【００１２】
上述した部品本体５は、マザー積層体をカットすることによって得られるもので、このマザー積層体は、機能材料層２、基材層３および４ならびに内部電極６および７にそれぞれ対応する要素を備えている。
【００１３】
基材層３および４は、焼成前の段階では、ガラス粉末およびセラミック粉末を含んでいる。また、機能材料層２は、焼成前の段階では、誘電性を有する誘電体セラミックからなる粉末を含んでいる。そして、焼成工程を経て、マザー積層体あるいは部品本体５が得られるわけであるが、この焼成時における基材層３および４と機能材料層２との間での膨張係数の違いや焼結時の収縮のタイミングの違いをできるだけ低減するため、前述したように、機能材料層２となる機能材料スラリーには、基材層３および４に含まれるガラス粉末と同じガラス粉末が適量添加される。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
このように、コンデンサ１においては、機能材料層２は誘電体セラミックを含み、内部電極６および７間においてより大きな静電容量を取得できるようにしている。したがって、機能材料層２における誘電体セラミックは、その密度が高い方が好ましい。
【００１５】
しかしながら、焼成時における基材層３および４と機能材料層２との間での膨張係数の違いや焼結時の収縮のタイミングの違いを低減するためには、基材層３および４に含まれるガラス粉末と同じガラス粉末を、機能材料層２にある程度の量をもって添加しなければならず、そのため、機能材料層２における誘電体セラミックの密度を低下させ、機能材料層２に対して要求される誘電性を低下させる結果を招いてしまうことがある。
【００１６】
そこで、この発明の目的は、上述した問題を解決し得る、複合積層体の製造方法、より特定的には、積層構造を有する電子部品のための部品本体の製造方法を提供しようとすることである。
【００２５】
この発明に係る複合積層体の製造方法は、上述した技術的課題を解決するため、ガラス材料を含む第１の粉末を用意する第１のステップと、第１の粉末の少なくとも一部を焼結させ得る温度では焼結しない、誘電性、磁性、抵抗性または絶縁性から選ばれる少なくとも１つの特定の電気的特性を有するセラミック材料を含む第２の粉末を用意する第２のステップと、第１の粉末を含む未焼成の状態にある基材層と、この基材層に接するように設けられ、かつ、第２の粉末を含む未焼成の状態にある機能材料層とを備える、未焼成の積層体を作製する第３のステップと、第１の粉末の少なくとも一部を焼結させるとともに、基材層の材料の一部を機能材料層に拡散あるいは流動させることによって、第２の粉末を、焼結させずに、すべて互いに固着させるように、未焼成の積層体を所定の温度で焼成する第４のステップとを備えることを特徴としている。
【００２６】
上述した複合積層体の製造方法に備える第３のステップにおいて、好ましくは、基材層は、第１の粉末を含む第１のグリーンシートの状態で用意される。
【００２７】
また、第３のステップにおいて、機能材料層は、第２の粉末を含む第２のグリーンシートの状態で用意され、第３のステップは、第２のグリーンシートを第１のグリーンシートに接するように積層するステップを備えていてもよい。
【００２８】
【発明の実施の形態】
図１は、  この発明に係る製造方法によって得られた第１の実施形態による多層回路基板２１の一部を示す断面図である。図２は、  この多層回路基板２１における図１に示した部分によって実現される回路を示す等価回路図である。
【００２９】
多層回路基板２１は、上から順に、基材層２２、これに接する機能材料層２３、これに接する基材層２４、これに接する機能材料層２５、およびこれに接する基材層２６とを有する積層構造を備えている。
【００３０】
また、機能材料層２３を介して互いに対向するように、内部導電部材としてのコンデンサ電極２７および２８が形成されている。また、基材層２４と機能材料層２５との間の界面に沿って、内部導電部材としてのインダクタ電極２９および３０が形成されている。また、機能材料層２５と基材層２６との間の界面に沿って、内部導電部材としてのグラウンド電極３１が形成されている。
【００３１】
また、多層回路基板２１の表面、特定的には、基材層２２の外表面上には、外部導電部材としての外部端子電極３２および３３が形成されている。
【００３２】
一方の外部端子電極３２は、ビアホール接続部３４を介して、一方のコンデンサ電極２７に接続され、他方の外部電子電極３３は、ビアホール接続部３５を介して、他方のコンデンサ電極２８に接続される。また、一方のコンデンサ電極２７は、ビアホール接続部３６を介して、一方のインダクタ電極２９の一方端に接続され、このインダクタ電極２９の他方端は、ビアホール接続部３７を介して、グラウンド電極３１に接続される。他方のコンデンサ電極２８は、ビアホール接続部３８を介して、他方のインダクタ電極３０の一方端に接続され、このインダクタ電極３０の他方端は、ビアホール接続部３９を介して、グラウンド電極３１に接続される。
【００３３】
このようにして、多層回路基板２１は、図１に示した部分によって、図２に示すような等価回路を実現している。図２において、コンデンサＣは、コンデンサ電極２７および２８によって与えられ、インダクタＬ１およびＬ２は、それぞれ、インダクタ電極３０および２９によって与えられる。
【００３４】
このような多層回路基板２１を製造するため、基材層２２、２４および２６の各々となるべきグリーンシートが用意されるとともに、機能材料層２３および２５の各々となるべきグリーンシートが用意され、  これらグリーンシートの特定のものの表面には、内部導電部材としてのコンデンサ電極２７および２８、インダクタ電極２９および３０ならびにグラウンド電極３１が形成され、また、これらグリーンシートの特定のものには、内部導電部材としてのビアホール接続部３４〜３９が設けられる。
【００３５】
次いで、これらグリーンシートは、図１に示すような断面構造を与えるように積み重ねられ、プレスされた後、適宜の条件で焼成される。そして、外部導電部材としての外部端子電極３２および３３が形成される。なお、外部端子電極３２および３３は、焼成前の段階で形成されていてもよい。
【００３６】
基材層２２、２４および２６のためのグリーンシートは、ガラス粉末を含み好ましくは、さらにセラミック粉末を含んでいる。
【００３７】
上述のガラス粉末を構成するガラス材料としては、焼成により溶融してガラス化した材料を含んでいてもよい。また、このガラス材料としては、たとえば、アノーサイト系結晶化ガラスが有利に用いられ、その他、ホウケイ酸ガラス、コージエライト系結晶化ガラス等も用いることができる。
【００３８】
上述のセラミック粉末を構成する材料としては、たとえば、アルミナが有利に用いられる。
【００３９】
このようなガラス粉末およびセラミック粉末を含むグリーンシートを得るため、ガラス粉末およびセラミック粉末に、分散媒およびバインダ等を混合して、スラリーを作製し、このスラリーに対して、たとえばドクターブレード法によるシート成形が実施される。
【００４０】
上述の分散媒としては、水、トルエン、アルコールまたはそれらの混合物等を用いることができ、バインダとしては、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール等を用いることができる。
【００４１】
また、上述したスラリーに、必要に応じて、可塑剤、分散剤、消泡剤等を添加してもよい。
【００４２】
また、グリーンシートの成形には、ドクターブレード法の他、押出し成形、ロール成形、粉末プレス成形などの方法を用いることもできる。
【００４３】
機能材料層２３および２５となるべきグリーンシートは、特定の電気的特性を有するセラミック材料からなる粉末を含んでいる。
【００４４】
この実施形態では、機能材料層２３に関連して、コンデンサ電極２７および２８が形成されるので、機能材料層２３となるべきグリーンシートは、チタン酸バリウム系セラミック粉末のように、誘電性を有する誘電体セラミック粉末を含んでいる。
【００４５】
また、機能材料層２５に関連してインダクタ電極２９および３０が形成されるので、この機能材料層２５となるべきグリーンシートは、たとえばフェライトのような磁性を有する磁性体セラミック粉末を含んでいる。
【００４６】
これら特定の電気的特性を有する機能セラミック材料粉末は、これに分散媒およびバインダ等を添加することによって、スラリーの状態とされ、このスラリーに対してドクターブレード法を適用することによって、グリーンシートの状態とされる。
【００４７】
機能材料層２３および２５のためのスラリーに含まれるバインダおよび分散媒等は、前述した基材層２２、２４および２６のためのスラリーに含まれるバインダおよび分散媒等と同じであっても異なっていてもよい。
【００４８】
また、機能材料層２３および２５のためのグリーンシートの成形についても、ドクターブレード法に限らず、押出し成形法、ロール成形法、粉末プレス成形法などを用いることができる。
【００４９】
また、機能材料層２３および２５の形成のため、上述したようなグリーンシートを得た後、これらと基材層２２、２４および２６となるべきグリーンシートとを積み重ねるのではなく、基材層２２、２４または２６となるべきグリーンシートに対して、機能材料層２３または２５のためのスラリーをスプレー塗布する方法、ロール塗布する方法、デッピング塗布する方法、印刷する方法等を用いることもできる。
【００５０】
焼成工程では、機能材料層２３および２５の各々に含まれる機能セラミック材料粉末を焼結させないが、基材層２２、２４および２６に含まれるガラス粉末を溶融させ得る温度が適用される。したがって、この焼成工程によって、基材層２２、２４および２６ならびに機能材料層２３および２５に含まれるバインダ等が除去されるとともに、基材層２２、２４および２６に含まれるガラス粉末を構成するガラスが溶融し、これら基材層２２、２４および２６が固着される。同時に、基材層２２、２４および２６内のガラス粉末の溶融によってもたらされた溶融ガラスの一部は、機能材料層２３および２５の全域に拡散あるいは流動し、典型的には、キャピラリー力に基づき浸透し、この浸透したガラスは、機能セラミック材料粉末の間隙を充填し、これら機能材料セラミック粉末のすべてを互いに固着させる。
【００５１】
上述した機能材料層２３および２５内の機能材料セラミック粉末がより微粒であればあるほど、ガラスの粘性流動を引き起こすキャピラリー力が強くなり、ガラスの充填状態をより密なものにすることが容易である。
【００５２】
このようにして、図１に示すような多層回路基板２１が得られる。
【００５３】
このような多層回路基板２１の製造方法からわかるように、機能材料層２３および２５に含まれる機能セラミック材料と基材層２２、２４および２６に含まれるガラス材料とは、互いに濡れ性の良好な組み合わせとすることが望ましい。
【００５４】
また、機能材料層２３および２５に拡散あるいは流動したガラスと機能セラミック材料とが反応し、液相焼結が進む場合もある。このような反応によって、致命的な欠陥を生じさせるものではないが、焼成後の寸法精度の向上のためには、機能セラミック材料としては、できるだけガラス材料と反応しないものを選ぶことが望ましい。
【００５５】
なお、図１に示した多層回路基板２１は、これを一部において変更することによって、たとえば、チップ状のＬＣフィルタ部品とすることもできる。すなわち、図示した外部端子電極３２および３３ならびにビアホール接続部３４および３５を省略しながら、図１において破断線で示された部分を端面とし、ここに外部端子電極を形成し、これら外部端子電極の各々に、コンデンサ電極２７および２８が接続されるようにすることによって、図２に示すような等価回路を有するＬＣフィルタ部品とすることができる。
【００５６】
図３は、この発明に係る製造方法によって得られた第２の実施形態によるコンデンサ４１を示す断面図である。
【００５７】
コンデンサ４１は、機能材料層４２とこの機能材料層４２の両側において機能材料層４２に接するように設けられる基材層４３および４４とを有する複合積層体を構成する部品本体４５を備えている。
【００５８】
機能材料層４２と基材層４３および４４の各々との界面に沿い、かつ機能材料層４２を介して対向するように、内部導電部材としての内部電極４６および４７が形成されている。内部電極４６および４７は、それぞれ、部品本体４５の相対向する端面４８および４９にまで引き出され、これら端面４８および４９上に形成された外部導電部材としての外部電極５０および５１に接続される。
【００５９】
部品本体４５は、マザー積層体をカットすることによって得られるもので、このマザー積層体は、機能材料層４２、基材層４３および４４ならびに内部電極４６および４７にそれぞれ対応する要素を備えている。
【００６０】
部品本体４５を得るためのマザー積層体は、前述した多層回路基板２１の場合と実質的に同様の方法によって製造することができる。
【００６１】
すなわち、マザー積層体に備える基材層４３および４４は、焼成前の段階では、ガラス粉末およびセラミック粉末を含んでいる。また、機能材料層４２は、焼成前の段階では、誘電性を有する誘電体セラミックからなる粉末を含むが、ガラス材料を含んでいない。そして、焼成工程において、基材層４３および４４に含まれるガラス粉末の少なくとも一部が焼結し、機材層４３および４４に含まれるセラミック粉末が互いに固着されるとともに、基材層４３および４４に含まれるガラス材料の一部が機能材料層４２の全域に拡散あるいは流動し、それによって、機能材料層４２に含まれる誘電体セラミック粉末は、焼結することなく、すべて拡散あるいは流動したガラス材料によって互いに固着される。
【００６２】
図４は、  この発明に係る製造方法によって得られた第３の実施形態によるインダクタ６１を示す断面図である。
【００６３】
インダクタ６１は、互いに接するように設けられた２つの機能材料層６２および６３とこれら機能材料層６２および６３の両側において機能材料層６２および６３の各々に接するように設けられる基材層６４および６５とを有する複合積層体とを構成する部品本体６６を備えている。
【００６４】
機能材料層６２と基材層６４との界面に沿って、インダクタ電極６７が形成され、機能材料層６２と機能材料層６３との界面に沿って、インダクタ電極６８が形成され、機能材料層６３と基材層６５との界面に沿って、インダクタ電極６９が形成される。また、機能材料層６２を貫通するように、ビアホール接続部７０が形成され、機能材料層６３を貫通するように、ビアホール接続部７１が形成される。
【００６５】
これらインダクタ電極６７〜６９ならびにビアホール接続部７０および７１は、内部導電部材となるもので、インダクタ電極６７、ビアホール接続部７０、インダクタ電極６８、ビアホール接続部７１、インダクタ電極６９の順に接続され、それによって、一部においてコイル状に延びる部分を有するインダクタ導体７２が形成される。インダクタ導体７２の各端部は、それぞれ、部品本体６６の相対向する端面７３および７４にまで引き出され、これら端面７３および７４上に形成された外部導電部材としての外部電極７５および７６に接続される。
【００６６】
上述した部品本体６６についても、マザー積層体をカットすることによって得られるもので、このマザー積層体は、機能材料層６２および６３、基材層６４および６５、インダクタ電極６７〜６９ならびにビアホール接続部７０および７１にそれぞれ対応する要素を備えている。
【００６７】
このような部品本体６６を得るためのマザー積層体は、前述した多層回路基板２１あるいは部品本体４５のためのマザー積層体の場合と実質的に同様の方法によって製造することができる。
【００６８】
すなわち、基材層６４および６５は、焼成前での段階では、ガラス粉末およびセラミック粉末を含んでいる。また、機能材料層６２および６３は、焼成前の段階では、磁性を有する磁性体セラミックからなる粉末を含み、ガラス材料を含んでいない。そして、焼成工程において、基材層６４および６５に含まれるガラス材料が機能材料層６２および６３の全域に拡散あるいは流動し、それによって、機能材料層６２および６３に含まれる磁性体セラミック粉末のすべてが互いに固着される。
【００６９】
図５は、この発明に係る製造方法によって得られた第４の実施形態によるインダクタ６１ａを示す断面図である。図５に示すインダクタ６１ａは、図４に示したインダクタ６１に備える要素と共通する多くの要素を備えているので、図５において、図４に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７０】
図５に示したインダクタ６１ａは、その部品本体６６ａにおいて、機能材料層６２と基材層６４との間、および機能材料層６３と基材層６５との間に、それぞれ、別の機能材料層７７および７８を設けたことを特徴としている。
【００７１】
機能材料層７７および７８は、焼成工程における収縮を抑制するように作用するもので、焼成前の段階では、セラミック粉末を含むが、ガラス材料を含んでいない。ここで用いられるセラミック粉末としては、インダクタ６１ａに要求される電気的特性に悪影響を及ぼさない限り、誘電性、磁性、抵抗性または絶縁性といった任意の電気的特性を有するセラミック材料からなるものを用いることができるが、たとえばアルミナのような絶縁性を有するセラミック材料からなるものが無難に用いることができる。
【００７２】
焼成工程において、基材層６４および６５に含まれるガラス材料は、機能材料層７７および７８ならびに６２および６３の全域に拡散あるいは流動して、これら機能材料層７７および７８ならびに６２および６３に含まれるセラミック粉末のすべてを互いに固着する。
【００７３】
このような焼成工程において、機能材料層７７および７８による収縮抑制作用は、特に、基材層６４および６５に含まれるガラス材料と機能材料層６２および６３に含まれるセラミック材料とが反応して、機能材料層６２および６３が面方向に収縮しやすい場合において顕著な効果を発揮する。機能材料層７７および７８に含まれるたとえばアルミナのようなセラミック粉末は、ガラス材料とほとんど反応しないため、機能材料層７７および７８においては面方向の収縮が実質的に生じず、したがって、これらに接する機能材料層６２および６３における収縮をも有利に抑制することができる。
【００７４】
なお、上述した機能材料層７７および７８は、機能材料層６２および６３に接するように設けることが効果的であるが、部品本体６６ａの他の部分に設けられてもよい。また、これら機能材料層７７および７８のような収縮抑制を目的とする機能材料層は、前述した多層回路基板２１やコンデンサ４１等においても適用することができる。
【００７５】
図６は、この発明に係る製造方法によって得られた第５の実施形態による抵抗器８１を示す断面図である。
【００７６】
抵抗器８１は、機能材料層８２とこの機能材料層８２の両側において機能材料層８２に接するように設けられる基材層８３および８４とを有する複合積層体を構成する部品本体８５を備えている。
【００７７】
また、部品本体８５の相対向する端面８６および８７上には、外部電極８８および８９が形成され、これら外部電極８８および８９は、機能材料層８２の各端面にそれぞれ接続される。
【００７８】
部品本体８５は、前述したコンデンサ４１等の場合と同様、マザー積層体をカットすることによって得られるもので、このマザー積層体は、機能材料層８２ならびに基材層８３および８４にそれぞれ対応する要素を備えている。
【００７９】
部品本体８５を得るためのマザー積層体において、基材層８３および８４は、焼成前の段階では、ガラス粉末およびセラミック粉末を含んでいる。また、機能材料層８２は、焼成前の段階では、抵抗性を有する抵抗体セラミックからなる粉末を含み、ガラス材料を含んでいない。そして、焼成工程において、基材層８３および８４に含まれるガラス材料は、機能材料層８２の全域に拡散あるいは流動し、機能材料層８２に含まれるセラミック粉末のすべてを互いに固着する。
【００８０】
以上説明した実施形態において、機能材料層２３、２５、４２、６２、６３、７７、７８および８２の各々には、特定の電気的特性を有する１種類のセラミック粉末のみを含有させたが、複数種類のセラミック粉末を含有させてもよく、さらには、たとえば誘電体セラミック粉末と磁性体セラミック粉末とを混合して含有させてもよい。
【００８１】
次に、この発明を、より具体的な実施例に基づいて説明する。
【００８２】
【実施例１】
実施例１は、図３に示すようなコンデンサ４１を製造しようとするものである。
【００８３】
まず、基材層４３および４４のための原料粉末として、粒径約５μｍのＳｉ−Ｃａ−Ａｌ−Ｍｇ系ガラス粉末と粒径約０．５μｍのアルミナ粉末とを用意し、これらを、前者が６０重量部、後者が４０重量部となるように混合し、この混合物に、分散媒およびバインダを添加し、混合して、スラリーを得た。
【００８４】
このスラリーから気泡を除去した後、スラリーに対してドクターブレード法を適用することによって、シートを成形し、これを乾燥させることによって、厚み３００μｍの基材層４３および４４となるべき第１のグリーンシートを作製した。
【００８５】
他方、機能材料層４２のための誘電体セラミック粉末として、粒径約０．７μｍであって、比誘電率（ε）が１７００のチタン酸バリウム系セラミック粉末を用い、上述した第１のグリーンシートの場合と同様の方法によって、厚み１８μｍの機能材料層４２のための第２のグリーンシートを作製した。
【００８６】
次に、第２のグリーンシートの両面に、有効対向領域の大きさが３ｍｍ□となるように銀ペーストの焼付けによる内部電極４６および４７を形成し、その後、第２のグリーンシートを挟むように、第１のグリーンシートを積み重ね、１０００ｋｇ／ｃｍ2の圧力でプレスした。次いで、このようにして得られた生の（以下において、「未焼成の」を「生の」と記載することもある。）状態にあるマザー積層体を、空気中において、８８０℃の温度で２時間焼成した。
【００８７】
この焼結後のマザー積層体の外観を観察すると、全体としての反りや機能材料層４２と基材層４３および４４の各々との界面での剥がれ等の欠陥がなく良好であった。また、面方向での収縮率は１．２％であり、吸水率は０％であった。
【００８８】
さらに、焼結後のマザー積層体をカットして、部品本体４５となるべきチップを得、これに銀ペーストの焼付けによる外部電極５０および５１を設けて、コンデンサ４１を完成させた。このコンデンサ４１について、その容量をＬＣＲメータによって測定し、機能材料層４２の比誘電率（ε）を求めたところ、１ＭＨｚにおいて１７０の値が得られた。
【００８９】
他方、比較例１および２として、機能材料層となるグリーンシートのためのスラリーにおいて、ホウケイ酸ガラス粉末を、４０体積％および５０体積％の添加量をもってそれぞれ添加したことを除いて、上述の実施例と同様の操作を実施して、焼結後のマザー積層体およびコンデンサを作製し、吸水率、収縮率および比誘電率（ε）をそれぞれ求めた。
【００９０】
以下の表１には、これら実施例ならびに比較例１および２についての吸水率、収縮率および比誘電率（ε）が示されている。
【００９１】
【表１】
0003601679.tif 000002
【００９２】
表１からわかるように、実施例によれば、同じ焼成温度を適用しながら、比較例１および２に比べて、高い比誘電率（ε）が得られ、また、収縮率も抑えることができる。
【００９３】
なお、さらに他の比較例として、機能材料層４２におけるガラスの添加量を３０体積％としたものでは、８８０℃での焼成では緻密化しなかった。
【００９４】
また、機能材料層４２に含まれる誘電体セラミック粉末として、たとえばチタン酸ジルコン酸鉛粉末のような他の誘電体セラミック粉末を用いても、上述の場合と実質的に同様の結果が得られた。
【００９５】
【実施例２】
実施例２は、図４に示したような構造を有するインダクタ６１を製造しようとするものである。
【００９６】
まず、基材層６４および６５のための第１のグリーンシートとして、上述した実施例１の場合と同様のものを用意した。
【００９７】
他方、機能材料層６２および６３に含まれる磁性体セラミック粉末として、粒径約０．５μｍのＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を用い、このフェライト粉末と印刷用ワニスとを混練し、ペースト状の印刷用スラリーを作製した。
【００９８】
次いで、一方の基材層６５となるべきグリーンシート上に、銀ペーストを用いての印刷および上述の印刷用スラリーを用いての印刷を繰り返すことによって、機能材料層６２および６３を形成するとともに、インダクタ電極６７〜６９ならびにビアホール接続部７０および７１を形成した。ここで、インダクタ電極６７〜６９ならびにビアホール接続部７０および７１によって与えられたインダクタ導体７２は、１．５ターンを有するものとした。
【００９９】
次いで、他方の基材層６４のためのグリーンシートを積み重ね、前述した基材層６５のためのグリーンシートから基材層６４のためのグリーンシートにまで至る複合積層体を、１００ｋｇ／ｃｍ２  の圧力でプレスした。
【０１００】
次いで、このようにして得られた生の状態にあるマザー積層体を、空気中において、８８０℃の温度で２時間焼成した。
【０１０１】
焼成後のマザー積層体の外観を観察したところ、全体としての反りや機能材料層６２および６３ならびに基材層６４および６５の各々の間の界面での剥がれ等の欠陥はなく良好であった。また、面方向の収縮率は０．８％であり、吸水率は０％であった。
【０１０２】
さらに、焼結後のマザー積層体をカットし、それによって部品本体６６となるチップを得、これに銀ペーストの焼付けによる外部電極７５および７６を形成して、インダクタ６１を完成させた。このインダクタ６１について、インピーダンスの周波数特性を測定し、フィルタ性能を評価した。図７に、インピーダンスの周波数変化が示されている。
【０１０３】
図７において、インピーダンス（Ｚ）は、Ｚ＝Ｒ＋ｊＸで表されるもので、このようにインピーダンスを複素数表示したときのＲが実数部を示し、Ｘが虚数部を示している。正弦波の信号を入力した場合、位相の同じ部分をＲ、位相のずれ分をＸとして測定でき、｜Ｚ｜は、Ｒ２  ＋Ｘ２  の平方根すなわち（Ｒ２  ＋Ｘ２  ）１／２  を表している。
【０１０４】
図７に示すように、上述した実施例によって得られたインダクタ６１によれば、１００ＭＨｚにおいて、インピーダンスが１７Ωのフィルタ機能を与えることができる。
【０１０５】
機能材料層６２および６３に含まれる磁性体セラミック粉末として、たとえばＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末のような他の磁性体セラミック粉末を用いた場合でも、上述した場合と実質的に同様の結果が得られた。
【０１０６】
なお、上述した実施例では、面方向の収縮率が０．８％であったが、機能材料層６２および６３において用いるＮｉ−Ｚｎ系フェライトが合成度の低い材料である場合には、面方向の収縮率が５％以上となるものもあった。これは、機能材料層６２および６３に拡散あるいは流動するガラス材料とフェライト材料とが反応し、液相焼結が進むためである。このような収縮を抑制し、寸法精度の向上のためには、図５に示すような別の機能材料層７７および７８を備える構成を採用することが好ましい。図５に示した構造において、粒径約０．５μｍｎアルミナ粉末を含む機能材料層７７および７８を、８μｍの各厚みをもって形成すると、面方向の収縮率を０．５％程度にまで低減することができた。
【０１０７】
【実施例３】
この実施例３は、図６に示したような構造を有する抵抗器８１を製造しようとするものである。
【０１０８】
基材層８３および８４のためのグリーンシートとして、前述した実施例１における第１のグリーンシートと同様のものを用意した。
【０１０９】
他方、機能材料層８２に含まれる抵抗体セラミック粉末として、粒径約１μｍのＲｕＯ粉末を用い、これと印刷用ワニスとを混練し、ペースト状の印刷用スラリーを作製した。
【０１１０】
次いで、一方の基材層８４のためのグリーンシート上に、全面にわたって、スクリーン印刷法により、上述の印刷用スラリーを、１８μｍの厚みをもって付与し、次いで、他方の基材層８３のためのグリーンシートをこの上に積み重ね、１００ｋｇ／ｃｍ２  の圧力でプレスした。
【０１１１】
次いで、このようにして得られた生の状態にあるマザー積層体を、空気中において、８８０℃の温度で２時間焼成した。
【０１１２】
得られた焼結後のマザー積層体の外観を観察したところ、全体としての反りや機能材料層８２と基材層８３および８４の各々との間の界面での剥がれ等の欠陥がなく良好であった。また、面方向の収縮率は３．０％であり、吸水率は０％であった。
【０１１３】
さらに、マザー積層体をカットして、部品本体３５となるチップを得た後、銀ペーストの焼付けによる外部電極８８および８９を形成して、抵抗器８１を完成させた。この抵抗器８１について、抵抗値をテスターによって測定し、機能材料層８２における体積抵抗率を求めた結果、０．０３Ω・ｍｍの値が得られた。
【０１１４】
なお、機能材料層８２に含まれる抵抗体セラミック粉末として、ＲｕＯ粉末以外の抵抗体セラミック粉末を用いても、上述した場合と実質的に同様の結果が得られた。
【０１１５】
以上説明した実施例１〜３は、それぞれ、単独の機能を有するコンデンサ４１、インダクタ６１もしくは６１ａ、または抵抗器８１に関して各特性を評価するものであったが、これら単独の機能を有する電子部品についての評価は、たとえば、図１に示した多層回路基板２１についても当てはまるものである。なぜなら、図示の多層回路基板２１や他の多層回路基板あるいは複合電子部品は、単独の機能を有する電子部品の集合体であるとみなすことができるからである。
【０１１６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、ガラス材料を含む第１の粉末の集合体を含む基材層と、この基材層に接するように設けられ、かつ、誘電性、磁性、抵抗性および絶縁性から選ばれる少なくとも１つの特定の電気的特性を有するセラミック材料を含む第２の粉末の集合体を含む機能材料層とを備え、第１の粉末の少なくとも一部は、焼結状態にあり、かつ、第２の粉末は、未焼結状態にあるが、基材層の材料の一部が機能材料層の全域に拡散あるいは流動することによって、すべて互いに固着されている、複合積層体が提供され、また、この複合積層体を製造するため、第１の粉末を含む生の状態にある基材層と、この基材層に接するように設けられ、かつ、第２の粉末を含む生の状態にある機能材料層とを備える、生の複合積層体を作製し、次いで、第１の粉末の少なくとも一部を焼結させるとともに、基材層の材料の一部を機能材料層の全域に拡散あるいは流動させることによって、第２の粉末を、焼結させずに、すべて互いに固着させるように、生の複合積層体を所定の温度で焼成することが行なわれる。
【０１１７】
したがって、複合積層体を得るため、低温での焼成が可能であるとともに、機能材料層においては、特定の電気的特性を有するセラミック材料を含む第２の粉末を互いに固着させるに足る量をもって、基材層のガラス材料を拡散あるいは流動させれば十分であるので、機能材料層における特定の電気的特性を有するセラミック材料の密度を高めることができる。そのため、機能材料層において、セラミック材料が有する特定の電気的特性を最大限に発揮させることができ、この発明による複合積層体が電子部品に適用されると、優れた電気的特性を有する電子部品を実現することが可能になる。
【０１１８】
また、この発明によれば、基材層によって複合積層体に必要な機械的強度を与え、機能材料層によって電気的特性を与えるようにしているので、複合積層体に対して、特定の電気的機能あるいは多くの電気的機能を任意に与えることができる。その結果、任意の機能を有する電子部品を実現できるとともに、多機能を有する電子部品を実現することができる。
【０１１９】
たとえば、機能材料層として、第１および第２の機能材料層を備え、第１の機能材料層に含まれるセラミック材料と第２の機能材料層に含まれるセラミック材料とのそれぞれの電気的特性が互いに異なるようにすることにより、たとえばＬＣフィルタ部品のような複合的な特性を有する電子部品を容易に実現することができる。
【０１２０】
また、機能材料層に含まれるセラミック材料と基材層に含まれるガラス材料との組み合わせに関して、互いに実質的に反応しないものを用いると、焼成時における収縮を抑制する作用を機能材料層に対して与えることができ、寸法精度の優れた複合積層体を得ることができる。
【０１２２】
また、この発明において、第１の粉末の少なくとも一部が、第２の粉末の焼結温度より低い融点を有するようにすれば、前述したような焼成工程によって、第２の粉末を焼結させずに、基材層の材料の一部をもって第２の粉末を互いに固着させることを、より確実に達成することができる。
【０１２３】
また、この発明において、基材層に含まれる第１の粉末の集合体がさらにセラミック材料を含んでいると、複合積層体の機械的強度をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る製造方法によって得られた第１の実施形態による複合積層体としての多層回路基板２１の一部を示す断面図である。
【図２】多層回路基板２１の図１に示した部分によって実現される等価回路を示す図である。
【図３】この発明に係る製造方法によって得られた第２の実施形態によるコンデンサ４１を示す断面図である。
【図４】この発明に係る製造方法によって得られた第３の実施形態によるインダクタ６１を示す断面図である。
【図５】この発明に係る製造方法によって得られた第４の実施形態によるインダクタ６１ａを示す断面図である。
【図６】この発明に係る製造方法によって得られた第５の実施形態による抵抗器８１を示す断面図である。
【図７】実施例２において作製された図４に示したインダクタ６１のインピーダンスの周波数特性を示す図である。
【図８】この発明にとって興味ある従来のコンデンサ１を示す断面図である。
【符号の説明】
２１    多層回路基板
２２，２４，２６，４３，４４，６４，６５，８３，８４    基材層
２３，２５，４２，６２，６３，７７，７８，８２    機能材料層
２７，２８    コンデンサ電極
２９，３０，６７，６８，６９    インダクタ電極
３１    グラウンド電極
３２，３３    外部端子電極
３４〜３９，７０，７１    ビアホール接続部
４５，６６，６６ａ，８５    部品本体
４６，４７    内部電極
５０，５１，７５，７６，８８，８９    外部電極
【図１】
0003601679.tif 000003
【図２】
0003601679.tif 000004
【図３】
0003601679.tif 000005
【図４】
0003601679.tif 000006
【図５】
0003601679.tif 000007
【図６】
0003601679.tif 000008
【図７】
0003601679.tif 000009
【図８】
0003601679.tif 000010