(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アレイ基板と、対向基板とが表示部周囲に付設したシールにより貼り合わされ、前記両基板の間隙が前記シールに混在するスペーサにより保持され、前記アレイ基板の表示部に少なくともスイッチング素子、配線及び遮光膜が所定の積層パターンにより形成され、前記積層パターン上に平坦化膜が塗布され、前記平坦化膜上に成膜された画素電極がコンタクトホールを介して前記スイッチング素子と電気的に接続してなる液晶表示パネルにおいて、
前記平坦化膜の下地の高さを高くする底上げパターンが、前記アレイ基板の前記シールの付設領域に形成されており、前記底上げパターンが表示部の遮光膜と同一層であることを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項２】
アレイ基板と、対向基板とが表示部周囲に付設したシールにより貼り合わされ、前記両基板の間隙が前記シールに混在するスペーサにより保持され、前記アレイ基板の表示部に少なくともスイッチング素子、配線及び遮光膜が所定の積層パターンにより形成され、前記積層パターン上に平坦化膜が塗布され、前記平坦化膜上に成膜された画素電極がコンタクトホールを介して前記スイッチング素子と電気的に接続してなる液晶表示パネルにおいて、
前記シールの付設領域で前記平坦化膜の下地が前記アレイ基板の表面に露出し、この露出面に前記スペーサが接して支持されており、前記下地の高さを高くする底上げパターンが、前記アレイ基板の前記シールの付設領域に形成されており、前記底上げパターンが表示部の遮光膜と同一層であることを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項３】
前記平坦化膜が、前記スペーサの硬度及び前記下地の硬度より低い硬度の材料からなることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の液晶表示パネル。
【請求項４】
前記底上げパターンが導電性材料により構成され、複数の引き出し配線が前記底上げパターンと層間絶縁膜を介した異なる層に前記シールの付設領域を横断するように並設され、前記底上げパターンが前記引き出し配線の間隔領域で隔絶されてなることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の液晶表示パネル。
【請求項５】
前記隔絶の距離が前記スペーサの径より小さくされてなることを特徴とする請求項４に記載の液晶表示パネル。
【請求項６】
前記底上げパターンに前記シールが接着し、前記底上げパターンに開口部が形成されてなることを特徴とする請求項２に記載の液晶表示パネル。
【請求項７】
前記開口部の対向する縁の距離が前記スペーサの径より小さくされてなることを特徴とする請求項６に記載の液晶表示パネル。
【請求項８】
透明基板上に少なくともスイッチング素子、配線及び遮光膜を形成するパターニング工程と、前記パターニング工程後に生じたパターン形成面に平坦化膜を塗布する平坦化膜塗布工程と、前記平坦化膜上に画素電極を成膜する工程と、スペーサが混在するシールを付設する工程とを備える液晶表示パネルの製造方法において、
前記平坦化膜の下地の高さを高くする底上げパターンを前記透明基板上の前記シールの付設領域に形成し、前記パターニング工程中の遮光膜形成工程により前記底上げパターンを形成することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項９】
前記シールの付設領域に塗布された平坦化膜をエッチングにより除去することを特徴とする請求項８に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示パネル及びその製造方法に関するものであり、特に、アレイ基板上に平坦化膜が形成され、前記アレイ基板と対向基板とを貼り合わせ液晶を封じ込めるシールに、前記両基板間の間隙を一定に保持するギャップ保持部材（スペーサ）が混在する液晶表示パネル及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
アクティブマトリクス型液晶表示パネルは、画素電極を有するアレイ基板と、対向電極を有する対向基板とを、表示部周囲に設けたシールにより貼り合わせ、かつ液晶を両基板間であって前記シール内側に封入した構成を有する。
アレイ基板には、互いに交差する複数の走査線と複数の信号線と、これらの各交差部毎に液晶に電圧を印加する画素電極と、画素電極を選択駆動するＴＦＴ（Thin Film Transistor) 等のスイッチング素子とがマトリクス状にパターニング形成される。したがって、かかるパターニングによりアレイ基板上はある程度の凹凸が生じる。
一方、画素電極と対向電極とその間の液晶は、液晶を誘電層とした画素容量を構成している。液晶表示は、液晶の電気光学的異方性を利用し、スイッチング素子により選択された電圧が印加される画素容量の電界の強度に応じて光の透過を制御することにより行われる。
したがって、液晶層の層厚（セルギャップ）の大小により画素容量が変化し表示輝度に変化を与える。そのため液晶表示パネルの表示部の全域において均一な表示品質を得るためにはセルギャップの表示部の全域における均一度を高める必要があり、従来よりセルギャップ均一化に各種努力がなされてきている。
一般にセルギャップ均一化のために、両基板間の間隙を保持するギャップ保持部材（スペーサ）が用いられている。このスペーサを両基板間に介在配置する方法としては、表示部（液晶内）に配置する方法や表示部周囲のシールに混在させて配置する方法、その双方を実施する方法などがある。
ところが、スペーサを表示部に配置する場合は、スペーサが表示特性に悪影響を与えるため、より高い表示品質を求める場合には好ましい方法ではない。そのため高表示品質の液晶表示パネルを構成するためには表示部に配置されるスペーサを無くすか、その数を少なくし、主にシールに混在させたスペーサによって両基板間の間隙を保持することが有効である。
また、パターニングにより生じたアレイ基板上の凹凸は、パターニング工程後凹凸の生じたアレイ基板のパターン形成面を軟質な平坦化膜でコーティングすることにより解消し、セルギャップ均一化を図っている。
【０００３】
図１０に、アレイ基板上に平坦化膜が形成され、シールにギャップ保持部材（スペーサ）が混在するタイプの従来の一例の液晶表示パネル１０１の模式断面図を示す。
従来の一例の液晶表示パネル１０１は、図１０に示すようにアレイ基板１０２を備える。アレイ基板１０２は、パターニングによって透明ガラス基板１０上にゲート線１１、スイッチング素子１２が作り込まれ、さらに、酸化膜１３、金属配線層１４、第一層間絶縁膜１５、遮光膜１６、第二層間絶縁膜１８と順に形成され、透明ガラス基板１０上に所定の積層パターンが堆積した積層構造を有する。金属配線層１４の一部は引き出し配線１４ａを構成する。
図１０に示すように、パターニングによってアレイ基板１０２のパターン形成面（図１０の場合は第二層間絶縁膜１８の表面）は凹凸が生じる。この凹凸の面に平坦化膜１９がスピン塗布方式等により塗布されることによりアレイ基板１０２のパターン形成側の面が平坦にされる。平坦化膜１９の上面にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる画素電極２０が敷設される。すなわちこの画素電極２０は画素毎に隔絶された導電性透明薄膜である。画素電極２０はコンタクトホール２１によって金属配線層１４に接合し、スイッチング素子１２と導通可能に接続される。
一方、液晶表示パネル１０１は、図１０に示すように対向基板３を備える。対向基板３は透明ガラス基板３０上に少なくとも対向電極３１を敷設したものである。その他遮光膜や、カラー液晶表示装置ではＲＧＢの着色層が作り込まれる。
【０００４】
アレイ基板１０２及び対向基板３が完成した後、液晶表示パネル１０１の組み立てが行われる。まず、アレイ基板１０２及び対向基板３のうちいずれか一方にシール剤２２を表示部の外周に沿って印刷する。印刷はシールディスペンサで一筆書きに行なう描画印刷やスクリーン印刷により行われる。シール剤２２にはガラス材質のスペーサ２３を予め混入しておく。シール剤２２として主に紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂が用いられている。
シール印刷の後、両基板を貼り合わせる。まず、両基板をを重ね合せ、両基板の対応するセルが対向するように位置合わせをする。次に、両基板を加圧板によって押圧し、シール剤２２及びスペーサ２３に圧力を加えて両基板間の間隙を所望の値に調整する。このように加圧した状態で、シール剤２２を硬化させる。シール剤２２として紫外線硬化性樹脂を用いる場合には、加圧板に紫外線透過性の板を使用してシール剤２２に紫外線を照射することによりシール剤２２を硬化させる。シール剤２２として熱硬化性樹脂を用いる場合には、加圧板に装備されたヒータよりシール剤２２を加熱するか又は液晶表示パネルをオーブン内に設置してその雰囲気を加熱することにより熱硬化性樹脂からなるシール剤２２を加熱し硬化させる。
以上の結果として、図１０に示すように、アレイ基板１０２と、対向基板３とが表示部Ａ周囲に付設したシール４にスペーサ２３が混入されてなるシール４により貼り合わされた液晶表示パネル１０１が構成される。シール４はシール剤２２にスペーサ２３が混入されたものである。前記両基板１０２、３の間隙はこのスペーサ２３により保持される。なお、図１０にシール付設領域Ｂを示す。ここで、「シール付設領域（Ｂ）」は、シール（４）が付設された基板上の面を、この面に垂直な方向へ移動した軌跡よりなる空間と前記基板との共有部分を指称する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、以上の従来技術においては次のような問題があった。
平坦化膜１９には、有機系の軟質な材料が用いられている。例えば、アクリル樹脂（ジエチレングリコールエチルメチルエーテル）、ＢＣＢ（ベンゾジクロブテン）が用いられる。これに対し、スペーサ２３には、一般にガラス材質のロッド状又は球状の粒状体が用いられている。平坦化膜の下地膜（下地層）になる絶縁膜（図１０の場合、第二層間絶縁膜１８）はＳｉＮ等のシリコン化合物が用いられている。したがって、スペーサ２３及び平坦化膜の下地膜（下地層）は平坦化膜に比較して硬質なものとなっている。そのため、両基板を重ね合わせ加圧板によって押圧した際に、図１０に示すような態様でスペーサ２３が平坦化膜１９にめり込んでしまう。このめり込み量が液晶表示パネル１０１のすべての部分において均一である場合には、セルギャップを不均一にすることはない。しかし、すべての部分においてスペーサのめり込み量が均一にならず、部分毎に異なってしまいやすい。スペーサのめり込み量が部分毎に異なってしまうと液晶表示パネルの表示部内でセルギャップにバラツキを生じさせてしまう。その結果、表示面に色むらが発生して表示品質を低下させてしまうという問題があった。
【０００６】
投影型液晶ディスプレイ（プロジェクター）に使用される液晶表示パネルのように、小型で、かつ高い表示品質が求められるものについては、表示部にスペーサを配置せず、シールに混在するスペーサのみでセルギャップを保持する場合がある。そのような場合には、上記問題の与える影響は大きいものであった。
現在、液晶表示パネルの製造においては、生産性向上の観点から複数の液晶表示パネルを同一基板で構成し、ある段階で個々に切断するという方法（以下、多面取り方法という。）が採られている。液晶表示パネルが小型であるほど同一基板に構成するパネル数は増し、数十個程の液晶表示パネルを同一基板で構成する場合がある。例えば３００ｍｍ×３５０ｍｍの基板に６４個の液晶表示パネルを同時に構成する場合がある。
このように多面取り方法の場合、アレイ基板及び対向基板の形成は、単一の液晶表示パネルに相当する部分（以下、小基板という。）をマトリクス状に多数備える基板（以下、大基板という。）に対して同時に行われる。大基板に対して平坦化膜の塗布を行うと、大基板上の場所によって（小基板の配置位置によって）平坦化膜の膜厚に差が出てしまう。その上で大基板同士で重ね合わせ加圧すると、小基板すなわち液晶表示パネル毎のセルギャップにバラツキが生じてしまい、同一の大基板から生産される複数の液晶表示パネルの中から欠陥品を生じさせてしまうという問題、すなわち歩留まりが低下するという問題があった。
【０００７】
本発明は以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであって、平坦化膜上に成膜された画素電極がコンタクトホールを介してスイッチング素子に電気的に接続してなるアレイ基板と、前記画素電極に対向する電極を有する対向基板とが表示部周囲に付設したシールにより貼り合わされ、前記両基板の間隙が前記シールに混在するスペーサにより保持されてなる液晶表示パネルであって、セルギャップの均一度が向上され、画像表示面全域において表示品質の良好な液晶表示パネル及びその製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
前記課題を解決するために、本発明は、アレイ基板と、対向基板とが表示部周囲に付設したシールにより貼り合わされ、前記両基板の間隙が前記シールに混在するスペーサにより保持され、前記アレイ基板の表示部に少なくともスイッチング素子、配線及び遮光膜が所定の積層パターンにより形成され、前記積層パターン上に平坦化膜が塗布され、前記平坦化膜上に成膜された画素電極がコンタクトホールを介して前記スイッチング素子と電気的に接続してなる液晶表示パネルにおいて、前記平坦化膜の下地の高さを高くする底上げパターンが、前記アレイ基板の前記シールの付設領域に形成されており、前記底上げパターンが表示部の遮光膜と同一層となるようにしている。
また、アレイ基板と、対向基板とが表示部周囲に付設したシールにより貼り合わされ、前記両基板の間隙が前記シールに混在するスペーサにより保持され、前記アレイ基板の表示部に少なくともスイッチング素子、配線及び遮光膜が所定の積層パターンにより形成され、前記積層パターン上に平坦化膜が塗布され、前記平坦化膜上に成膜された画素電極がコンタクトホールを介して前記スイッチング素子と電気的に接続してなる液晶表示パネルにおいて、前記シールの付設領域で前記平坦化膜の下地が前記アレイ基板の表面に露出し、この露出面に前記スペーサが接して支持されており、前記下地の高さを高くする底上げパターンが、前記アレイ基板の前記シールの付設領域に形成されており、前記底上げパターンが表示部の遮光膜と同一層となるようにしている。
さらに、本発明は、透明基板上に少なくともスイッチング素子、配線及び遮光膜を形成するパターニング工程と、前記パターニング工程後に生じたパターン形成面に平坦化膜を塗布する平坦化膜塗布工程と、前記平坦化膜上に画素電極を成膜する工程と、スペーサが混在するシールを付設する工程とを備える液晶表示パネルの製造方法において、前記平坦化膜の下地の高さを高くする底上げパターンを前記透明基板上の前記シールの付設領域に形成し、前記パターニング工程中の遮光膜形成工程により前記底上げパターンを形成するようにしている。
【０００９】
上記本出願第１の発明の液晶表示パネルは、平坦化膜の下地の高さを高くする底上げパターンをアレイ基板のシールの付設領域に積層したものである。平坦化膜の下地としては、図１０に示した液晶表示パネル１０１の場合、第二層間絶縁膜１８が該当する。
本発明により、底上げパターンをアレイ基板のシールの付設領域に積層し、平坦化膜の下地のシールの付設領域における高さが高くなると、底上げパターンの層厚分だけ平坦化膜の底が上がり、シールの付設領域における平坦化膜の膜厚を薄くすることができる。シールの付設領域における平坦化膜の膜厚を薄くすることができるので、シールに混在するスペーサの平坦化膜へのめり込み量を減少又は消滅させることができる。スペーサの平坦化膜へのめり込み量が減少又は消滅すれば、スペーサのめり込み量の均一度が向上する。その結果、セルギャップの均一度が向上し、画像表示面全域において表示品質を良好に保持することができる。
また多面取り方法においても、シールの付設領域における平坦膜の影響が少ないので、小基板すなわち液晶表示パネル毎のセルギャップのバラツキが抑えられて、歩留まりが向上するという利点がある。
【００１０】
アレイ基板のシール付設領域には、従来より引き出し配線や、絶縁膜が積層しており、それらは結果的に平坦化膜の下地のシールの付設領域における高さを高くしているが、引き出し配線はシールの外側の駆動回路に接続することを本来的な用途とし、絶縁膜は配線間を絶縁することを本来的な用途としている。これに対し、本発明にいう底上げパターンは、平坦化膜の下地の高さを高くすることを本来的な用途とするもので、本来的には他の用途に用いられていないパターンである。その点で本発明は従来技術と異なる。
【００１１】
また本出願第２の発明は、アレイ基板と、対向基板とが表示部周囲に付設したシールにより貼り合わされ、前記両基板の間隙が前記シールに混在するスペーサにより保持され、前記アレイ基板の表示部に少なくともスイッチング素子、配線及び遮光膜が所定の積層パターンにより形成され、前記積層パターン上に平坦化膜が塗布され、前記平坦化膜上に成膜された画素電極がコンタクトホールを介して前記スイッチング素子と電気的に接続してなる液晶表示パネルにおいて、
前記平坦化膜の下地の前記シールの付設領域における高さが、平坦化膜の表面とほぼ同一水準にされてなることを特徴とする液晶表示パネルである。
【００１２】
したがって本出願第２の発明の液晶表示パネルによれば、シールの付設領域の平坦化膜を表示部に形成される平坦化膜の平均の厚みに比較して極めて薄く形成することができるので、スペーサの平坦化膜へのめり込み量を極めて小さく止めることができ、その結果、さらにセルギャップの均一度が向上し、画像表示面全域において良好な表示品質をより確実に保持することができる。また多面取り方法においても、シールの付設領域における平坦膜の影響が少ないので、小基板すなわち液晶表示パネル毎のセルギャップのバラツキが抑えられて、歩留まりが向上するという利点がある。
【００１３】
また本出願第３の発明は、アレイ基板と、対向基板とが表示部周囲に付設したシールにより貼り合わされ、前記両基板の間隙が前記シールに混在するスペーサにより保持され、前記アレイ基板の表示部に少なくともスイッチング素子、配線及び遮光膜が所定の積層パターンにより形成され、前記積層パターン上に平坦化膜が塗布され、前記平坦化膜上に成膜された画素電極がコンタクトホールを介して前記スイッチング素子と電気的に接続してなる液晶表示パネルにおいて、
前記シールの付設領域で前記平坦化膜の下地が前記アレイ基板の表面に露出し、この露出面に前記スペーサが接して支持されてなることを特徴とする液晶表示パネルである。
【００１４】
上記本出願第３の発明の液晶表示パネルは、平坦化膜塗布時にシール付設領域には平坦化膜を塗布しないようにするか、又は、塗布後にシール付設領域の平坦化膜を除去することによって製作することができる。
本出願第３の発明の液晶表示パネルによれば、シール付設領域に平坦化膜が存在せず、平坦化膜の下地に前記スペーサが直接接して支持されるのでスペーサの平坦化膜へのめり込みは無くなり、その結果、さらにセルギャップの均一度が向上し、画像表示面全域において良好な表示品質をより確実に保持することができるという利点がある。また多面取り方法においても、シールの付設領域における平坦膜の影響がないので、小基板すなわち液晶表示パネル毎のセルギャップのバラツキが抑えられて、歩留まりが向上するという利点がある。
【００１５】
また本出願第４の発明は、本出願第３の発明の液晶表示パネルにおいて、前記下地の高さを高くする底上げパターンが、前記アレイ基板の前記シールの付設領域に形成されてなることを特徴とする。
【００１６】
したがって本出願第４の発明の液晶表示パネルによれば、本出願第３の発明の液晶表示パネルの利点があるとともに、シールの付設領域の平坦化膜が無くとも、平坦化膜の下地の高さを高くする底上げパターンを、アレイ基板のシール付設領域に形成したので、底上げパターンの層厚分だけスペーサを受ける台座が低くならない。
【００１７】
ところで、この底上げパターンは平坦化膜の下層となる各階層（下地）のいずれに挿入しても良い。また、本発明の液晶表示パネルを製作するにあたって、底上げパターンを形成するための特別の成膜、パターニングプロセスを設けても良いが、既存の成膜、パターニングプロセスと同時に形成する方が工程増、ひいてはコスト増を回避し得る点で有効である。
【００１８】
そこで本出願第５の発明は、本出願第１の発明又は本出願第４の発明の液晶表示パネルにおいて、前記底上げパターンが前記表示部に形成される前記所定の積層パターンと同一層であることを特徴とする。
この本出願第５の発明の液晶表示パネルにより、既存の成膜、パターニングプロセスを利用して、工程増、ひいてはコスト増を招くことなく底上げパターンを形成することができる。
【００１９】
また本出願第６の発明は、本出願第１の発明又は本出願第４の発明の液晶表示パネルにおいて、前記底上げパターンが表示部の遮光膜と同一層であることを特徴とする。
シール付設領域では、特に液晶表示パネルに作り込まれた遮光膜によって遮光する必要はない。しかし、表示部では各画素の周囲にアルミ系金属等よりなる遮光膜を設け、スイッチング素子や配線を遮光する必要がある。本出願第６の発明の液晶表示パネルは、かかる表示部の遮光膜の成膜、パターニングプロセスを利用することにより底上げパターンを形成するものである。
【００２０】
また本出願第７の発明は、本出願第１の発明から本出願第３の発明のうちいずれか一の発明の液晶表示パネルにおいて、前記平坦化膜が、前記スペーサの硬度及び前記下地の硬度より低い硬度の材料からなることを特徴とする。
【００２１】
平坦化膜の硬度がスペーサの硬度より低い場合には、平坦化膜の硬度がスペーサの硬度より高い場合に比較して、スペーサの平坦化膜へのめり込みが発生しやすく、そのよう場合に平坦化膜より硬度が高い下地を本出願第１の発明から本出願第３の発明のように設定することが有効であるため、上記本出願第７の発明の液晶表示パネルを提供した。従来、ガラス材質のスペーサを使用し、平坦化膜の下地にＳｉＮ等のシリコン化合物を構成し、平坦化膜に樹脂材料を使用する場合には、平坦化膜の硬度が、スペーサの硬度及び平坦化膜の下地の硬度より低くなって上述のような問題が露呈していた。したがって、そのような場合に本発明を適用することが有効となる。
【００２２】
また本出願第８の発明は、本出願第１の発明又は本出願第４の発明の液晶表示パネルにおいて、前記底上げパターンが導電性材料により構成され、複数の引き出し配線が前記底上げパターンと層間絶縁膜を介した異なる層に前記シールの付設領域を横断するように並設され、前記底上げパターンが前記引き出し配線の間隔領域で隔絶されてなることを特徴とする。
【００２３】
したがって本出願第８の発明の液晶表示パネルによれば、底上げパターンが導電性材料により構成される場合であっても、かかる底上げパターンが引き出し配線の間隔領域で隔絶されているので、絶縁信頼性が向上するという利点がある。
【００２４】
また本出願第９の発明は、本出願第８の発明の液晶表示パネルにおいて、前記隔絶の距離が前記スペーサの径より小さくされてなることを特徴とする。
【００２５】
したがって本出願第９の発明の液晶表示パネルによれば、底上げパターンの隔絶の距離がスペーサの径より小さくされるので、底上げパターンの隔絶領域においてもスペーサの平坦化膜へのめり込みが抑止され、平坦化膜がシール付設領域に無い場合にはスペーサが底上げパターンの隔絶領域に落ち込むことが防がれ、シール付設領域の全域において上記本出願第１の発明の効果を確実に発揮させることができる。また、より多くのスペーサをギャップ保持部材として有効に機能させ、セルギャップの均一度を向上することができるという利点がある。
【００２６】
また本出願第１０の発明は、本出願第１の発明、本出願第４の発明又は本出願第８の発明の液晶表示パネルにおいて、複数の引き出し配線が前記シールの付設領域を横断するように並設され、前記底上げパターンが前記引き出し配線と同一層により前記引き出し配線の間隔領域に形成されてなることを特徴とする。
【００２７】
したがって本出願第１０の発明の液晶表示パネルによれば、引き出し配線によって形成される凹凸が緩和され、スペーサを支持するシール付設領域の積層パターンをより平坦にすることができる。そのため、部分毎のスペーサの基板に垂直な方向の位置をより均一にすることができ、より多くのスペーサをギャップ保持部材として有効に機能させ、セルギャップの均一度を向上することができるという利点がある。
【００２８】
また本出願第１１の発明は、本出願第４の発明の液晶表示パネルにおいて、前記底上げパターンに前記シールが接着し、前記底上げパターンに開口部が形成されてなることを特徴とする。
【００２９】
したがって本出願第１１の発明の液晶表示パネルによれば、底上げパターンの開口部にシール剤が入り込むので、シールの接着性が向上するという利点がある。
【００３０】
また本出願第１２の発明は、本出願第１１の発明の液晶表示パネルにおいて、前記開口部の対向する縁の距離が前記スペーサの径より小さくされてなることを特徴とする。
【００３１】
したがって本出願第１２の発明の液晶表示パネルによれば、底上げパターンの開口部の対向する縁の距離がスペーサの径より小さくされるので、スペーサが底上げパターンの開口部に落ち込むことが防がれ、より多くのスペーサをギャップ保持部材として有効に機能させ、セルギャップの均一度を向上することができるという利点がある。
【００３２】
以上の本発明の液晶表示パネルを構成するための本発明の製造方法を以下に開示する。
【００３３】
また本出願第１３の発明は、透明基板上に少なくともスイッチング素子、配線及び遮光膜を形成するパターニング工程と、前記パターニング工程後に生じたパターン形成面に平坦化膜を塗布する平坦化膜塗布工程と、前記平坦化膜上に画素電極を成膜する工程と、スペーサが混在するシールを付設する工程とを備える液晶表示パネルの製造方法において、
前記平坦化膜の下地の高さを高くする底上げパターンを前記透明基板上の前記シールの付設領域に形成することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法である。
【００３４】
また本出願第１４の発明は、透明基板上に少なくともスイッチング素子、配線及び遮光膜を形成するパターニング工程と、前記パターニング工程後に生じたパターン形成面に平坦化膜を塗布する平坦化膜塗布工程と、前記平坦化膜をエッチングしコンタクトホールを形成するエッチング工程と、前記平坦化膜上に画素電極を成膜する工程と、スペーサが混在するシールを付設する工程とを備える液晶表示パネルの製造方法において、
前記シールの付設領域に塗布された平坦化膜をエッチングにより除去することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法である。
【００３５】
また本出願第１５の発明は、本出願第１３の発明の液晶表示パネルの製造方法において、前記シールの付設領域に塗布された平坦化膜をエッチングにより除去することを特徴とする。
【００３６】
また本出願第１６の発明は、本出願第１３の発明の液晶表示パネルの製造方法において、前記パターニング工程中のいずれかの工程により前記底上げパターンを形成することを特徴とする。
【００３７】
また本出願第１７の発明は、本出願第１３の発明の液晶表示パネルの製造方法において、前記パターニング工程中の遮光膜形成工程により前記底上げパターンを形成することを特徴とする。
【００３８】
また本出願第１８の発明は、本出願第１４の発明又は本出願第１５の発明の液晶表示パネルの製造方法において、前記コンタクトホールを形成するエッチング工程により前記シールの付設領域内に塗布された平坦化膜をエッチングすることを特徴とする。
【００３９】
本出願第１８の発明によれば、既存のエッチングプロセスを利用して、工程増、ひいてはコスト増を招くことがないという利点がある。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態の液晶表示パネル及びその製造方法につき図面を参照して説明する。本発明を適用可能な液晶表示パネルの一例の全体図を図９に示す。図９は液晶表示パネルの一例の概略平面図であり、内部の主要モジュールを透かして描いたものである。図９におけるシール４及び表示部Ａを含む範囲（Ｉ部）のパネルに垂直な方向の一断面図を図１、図５、図８又は図１０としている。
図９に示すように、この液晶表示パネルの一例は、液晶注入方式による液晶表示パネルであって、以下のような構造を成している。
すなわち、アレイ基板（２ａ、２ｂ、２ｃ又は１０２）と対向基板３とが対向し液晶（図示せず）を狭持する間隙をつくり、その間隙でシール４が中央の表示部Ａを包囲するように付設されている。但し、シール４は、一カ所（図面上の下辺）で開口し、液晶注入孔８を形成している。この液晶注入孔８に封止剤７が接合し液晶を封じ込めている。さらに、引き出し配線１４ａが、表示部Ａからパネルの四辺に向かってそれぞれ延設され、シール４の内側から外側へ引き出されている。シール４の外側には駆動回路５、６が作り込まれている。図面上の上辺に向かって延設された引き出し配線１４ａは、図面上の上辺に設置された駆動回路５に接続される。図面上の右辺及び左辺に向かって延設された引き出し配線１４ａは、右辺及び左辺にそれぞれ設置された駆動回路６にそれぞれ接続される。
液晶注入孔８が設けられている図面上の下辺に向かって延設された引き出し配線１４ａは、ダミーの引き出し配線１４ａであって、駆動回路には接続されず、配線として機能するものではない。このダミーの引き出し配線１４ａはアレイ基板（２ａ、２ｂ、２ｃ又は１０２）と対向基板３との間隙を一定に保つために設けられている。
【００４１】
実施の形態１
まず、本発明の実施の形態１の液晶表示パネル１ａにつき図１を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態１の液晶表示パネル１ａを示す模式断面図である。
【００４２】
図１に示すように、実施の形態１の液晶表示パネル１ａは、従来の液晶表示パネル１０１（図１０参照）とほぼ同様な構成を有する。
すなわち、従来の液晶表示パネル１０１（図１０参照）と同様に、アレイ基板２ａと、対向基板３とが、シール剤２２にガラス材質のスペーサ２３が混在するシール４により貼り合わされた構造を有する。対向基板３は、従来のものと同様のものであり、ガラス基板３０上に対向電極３１が付設された構成である。
アレイ基板２ａは、従来のアレイ基板１０２と同様に、パターニングによって透明ガラス基板１０上にゲート線１１、スイッチング素子１２が作り込まれ、さらに、酸化膜１３、金属配線層１４、第一層間絶縁膜１５、遮光膜１６、第二層間絶縁膜１８と順に形成され、透明ガラス基板１０上に所定の積層パターンが堆積した積層構造を有する。金属配線層１４の一部は引き出し配線１４ａを構成する。また、積層パターン上に平坦化膜１９が塗布され、平坦化膜１９上に成膜された画素電極２０がコンタクトホール２１を介して金属配線層１４に接合し、スイッチング素子１２と電気的に接続した構造を有する。
【００４３】
しかし、実施の形態１の液晶表示パネル１ａにおけるアレイ基板２ａは、底上げパターン１７をシール付設領域Ｂの第一層間絶縁膜上に形成している点で従来のアレイ基板１０２と異なる。底上げパターン１７がシール付設領域Ｂに形成されたことにより、平坦化膜１９の下地のシール付設領域Ｂにおける高さが従来のアレイ基板１０２に比較して底上げパターン１７の層厚分だけ高くなっている。その結果、シール付設領域Ｂに、シール付設領域Ｂ外に対して凸となる凸状の下地が構成されている。図１に示す構成の場合、平坦化膜１９の下地の高さは、第二層間絶縁膜１８の表面の位置によって決定される。平坦化膜１９の下地のシール付設領域Ｂにおける高さが高くなったので、平坦化膜１９の底が上がり、シール付設領域Ｂにおける平坦化膜１９の膜厚が薄くなっている。すなわち、実施の形態１の液晶表示パネル１ａにおけるアレイ基板２ａは、従来のアレイ基板１０２に比較して、シール付設領域Ｂにおける平坦化膜１９の膜厚が底上げパターン１７の層厚分だけ薄い構成となる。
かかる構成により、実施の形態１の液晶表示パネル１ａは、シール剤２２に混在するスペーサ２３の平坦化膜１９へのめり込み量を減少させている。そのため実施の形態１の液晶表示パネル１ａによれば、スペーサ２３のめり込み量の均一度が向上し、その結果、セルギャップの均一度が向上し、画像表示面全域において表示品質を良好に保持することができるという効果がある。
かかる効果を高水準にするためには、シール付設領域Ｂにおける平坦化膜１９の膜厚をより薄くする方がよい。そのためには図１に示すように、平坦化膜１９の下地のシール付設領域Ｂにおける高さを、平坦化膜１９の表面とほぼ同一水準にすると良い。その結果、シール付設領域Ｂにおける平坦化膜１９の膜厚を極めて薄い構成とするとことができる。
【００４４】
また、実施の形態１の液晶表示パネル１ａにおいては、底上げパターン１７が表示部Ａに堆積した所定の積層パターンと同一層であり、所定の積層パターンのうち遮光膜１６と同一層である。これにより、既存の成膜、パターニングプロセスを利用して、工程増、ひいてはコスト増を招くことなく底上げパターンを形成することができる。底上げパターン１７を遮光膜１６以外の既存の積層パターンと同一層としても良い。
【００４５】
なお、実施の形態１の液晶表示パネル１ａにおいては、ガラス材質のスペーサ２３を使用し、第二層間絶縁膜１８にシリコン窒化物（ＳｉＮ）を使用し、平坦化膜１９に樹脂材料を使用する。その結果、平坦化膜１９の硬度が、スペーサ２３の硬度及び第二層間絶縁膜１８の硬度より低い構成となっている。
したがって、両基板２ａ、３を重ね合わせ、加圧板によって押圧した際に、スペーサ２３が平坦化膜１９にめり込みやすい。
しかし、上述のようにシール付設領域Ｂにおける平坦化膜１９の膜厚を極めて薄い構成としたので、スペーサ２３が平坦化膜１９にほとんどめり込むことはなく、画面全域に亘って均一なセルギャップが担保される。
【００４６】
次に、実施の形態１の液晶表示パネル１ａの製造方法の一例につき図２を参照して説明する。図２は本発明の実施の形態１におけるアレイ基板２ａの製作における工程毎の模式断面図である。
【００４７】
スイッチング素子１２としてのＴＦＴの形成プロセスにおいては、活性層となるポリシリコン等の半導体層（図示せず）と、ゲート絶縁膜としてのＳｉＯ２膜（図示せず）とを形成し、タングステンシリサイド（ＷＳｉ２）等のシリサイドをスパッタ成膜することによりゲート電極（図示せず）及びゲート線１１を形成する。その後、イオン注入してソース、ドレイン領域（図示せず）を形成する。ＴＦＴは１８００Å程度の厚みで形成される。
その上に酸化膜１３を４０００Å程度ＣＶＤ成膜し、酸化膜１３に金属配線層１４とソース、ドレイン領域とを導電接続するためのコンタクトホール（図示せず）をエッチングしてあける。さらに、その上にアルミニウム等の低抵抗金属を５０００Å程度スパッタ成膜しエッチングして金属配線層１４を形成する。
さらにその上にＳｉＮを４０００Å程度ＣＶＤ成膜し、第一層間絶縁膜１５を形成する。その後、第一層間絶縁膜１５をエッチングして開口部２１ａを形成し、図２（ａ）に示す状態を得る。
【００４８】
次に、図２（ｂ）に示すように、遮光性のある材料としてアルミニウムを５０００Å程スパッタ成膜し、所定のパターンにエッチングして遮光膜１６及び底上げパターン１７を形成する。このとき底上げパターン１７をシール付設領域Ｂに形成する。具体的には、アルミニウムをスパッタ成膜した後、その上にフォトレジストを塗布、露光、現像する際の露光にあたって、ポジ型レジストであればシール付設領域Ｂを露光せず、ネガ型レジストであればシール付設領域Ｂを露光する。その後現像してシール付設領域Ｂを被覆する遮光膜形成用のレジストパターン（図示せず）を形成する。かかるレジストパターンをマスクとしてアルミニウム膜をエッチングし、遮光膜１６と底上げパターン１７とを同時に形成する。
次に、図２（ｃ）示すように、ＳｉＮを５０００Å程度ＣＶＤ成膜し、第二層間絶縁膜１８を形成する。
【００４９】
次に、以上のパターニング工程により生じたパターン形成面にスピン塗布方式によって平坦化膜１９を塗布する。ここでは、多面取り方法を採用しているとする。したがって、大基板（図示せず）をスピンコータ（図示せず）のチャックに真空吸着する。そして、所定回転数で回転させつつ、所定粘度に設定された平坦化膜材料（アクリル樹脂等）を大基板のパターン形成面に供給し、回転塗布する。平坦化膜材料は、遠心力によって大基板のパターン形成面上を平滑に延ばされながら塗布されていく。このとき、図２（ｃ）に示すようにシール付設領域Ｂにおいては、底上げパターン１７が積層された分だけ、平坦化膜の下地の高さが高くなり底が上がっているため、シール付設領域Ｂにはあまり多くの平坦化膜材料は堆積せず、極めて薄い平坦化膜１９が形成される。例えば回転数を１４００ｒｐｍ、保持時間を２０秒とすると、画素部で１００００Å程度成膜され（図２（ｄ）に示す領域Ｅの膜厚が１００００Å）、これに対し、シール付設領域Ｂでは１０００Å程度成膜される。なお、従来のアレイ基板１０２にあっては、シール付設領域Ｂの平坦化膜は５０００Å程度の膜厚であった。
【００５０】
次に、平坦化膜が塗布された大基板を２５０℃で１時間のアニールを行い、平坦化膜１９を硬化させる。
その後、第一層間絶縁膜１５に設けた開口部２１ａ上の第二層間絶縁膜１８及び平坦化膜１９をエッチングしてコンタクトホール２１を形成する。このようにコンタクトホール２１を形成する際に、予め第一層間絶縁膜１５に開口部２１ａを設けておくのは、一度のエッチング工程で平坦化膜１９、第二層間絶縁膜１８及び第一層間絶縁膜１５をエッチングすることが簡単ではないからである。
次に、平坦化膜１９上にＩＴＯ膜をスパッタ成膜しエッチングして画素電極２０を形成し、図２（ｄ）に示す状態を得る。このとき画素電極の一部は、コンタクトホール２１によって露出した金属配線層１４に接合し、スイッチング素子１２とも電気的に接続される。
【００５１】
次に、図１を参照する。別途、大基板で対向基板３を製作しておく。その際、透明ガラス基板３０上にＩＴＯ膜をスパッタ成膜しエッチングして対向電極３１を形成する。
【００５２】
アレイ基板２ａ及び対向基板３が完成した後、液晶表示パネル１ａの組み立てを行う。まず、アレイ基板１０２及び対向基板３のうちいずれか一方にシール剤２２を表示部Ａの外周に沿って印刷する（図９参照）。印刷はシールディスペンサで一筆書きに行なう描画印刷やスクリーン印刷により行われる。シール剤２２にはガラス材質のスペーサ２３を予め混入しておく。シール剤２２として主に紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂が用いられている。
【００５３】
シール印刷の後、両基板２ａ、３を貼り合わせる。まず、大基板の状態で両基板２ａ、３を重ね合せ、両基板２ａ、３の対応するセルが対向するように位置合わせをする。次に、両基板２ａ、３を加圧板によって押圧し、シール剤２２及びスペーサ２３に圧力を加えて両基板２ａ、３間の間隙を所望の値に調整する。このように加圧した状態で、シール剤２２を硬化させる。シール剤２２として紫外線硬化性樹脂を用いる場合には、加圧板に紫外線透過性の板を使用してシール剤２２に紫外線を照射することによりシール剤２２を硬化させる。シール剤２２として熱硬化性樹脂を用いる場合には、加圧板に装備されたヒータよりシール剤２２を加熱するか又は液晶表示パネルをオーブン内に設置してその雰囲気を加熱することにより熱硬化性樹脂からなるシール剤２２を加熱し硬化させる。
【００５４】
両基板２ａ、３を加圧板によって押圧し、スペーサ２３に圧力を加えた際、従来のアレイ基板１０２にを使用した場合は、シール付設領域Ｂに形成された５０００Åの平坦化膜１９に対し、一部において２０００Å程めり込む場合があり、セルギャップを不均一にしていた。
一方、実施の形態１の液晶表示パネル１ａにおいては、上述のようにアレイ基板２ａ上のシール付設領域Ｂにおける平坦化膜１９は非常に薄く、１０００Å程度であるので、めり込み量を小基の全域板及び大基板の全域において数百Åに抑え、セルギャップの均一度を向上させることができ、歩留まりを向上させることができる。なお、セルギャップは４μｍ程度である。
【００５５】
その後、後続の工程において、大基板から小基板がカットされ、個々の液晶表示パネル１ａに分離し、所定の工程を経て製品化されていく。
【００５６】
次に、本発明の実施の形態１の液晶表示パネル１ａにおける底上げパターン１７の態様につき図３を参照して説明する。図３は図１に示す領域Ｃにおける、底上げパターン１７と、引き出し配線１４ａと、シール付設領域のＢとの関係を模式的に示す平面図である（図３（ａ）におけるＣ１−Ｃ２断面が図１における領域Ｃに相当する。）。
【００５７】
図３に示すように複数の引き出し配線１４ａがシール付設領域Ｂを横断するように並設され、シール付設領域Ｂに底上げパターン１７ａ、１７ｂ、１７ｃが形成されている。
図３（ａ）に示す底上げパターン１７ａは、底上げパターン１７の一態様であって、開口部を有さないべた塗り状態のパターンである。底上げパターン１７による電気的ショートが比較的問題にならない場合にはこのようにしても良い。
図３（ｂ）に示す底上げパターン１７ｂは、底上げパターン１７の他の一態様であって、遮光膜１６と同一層のアルミニウムが同じくアルミニウムからなる引き出し配線１４ａの間隔領域で隔絶されたパターンであり、底上げパターン１７による電気的ショートを防ぎ、絶縁信頼性を確保するものである。
図３（ｃ）に示す底上げパターン１７ｃは、底上げパターン１７の他の一態様であって、遮光膜１６と同一層のアルミニウムに格子状に開口部が形成され、互いに隔絶する複数の島状のパターンである。
図３（ｂ）（ｃ）に示すパターン１７ｂ、１７ｃの開口部の幅ａはスペーサ２３の径より小さくする。底上げパターン１７ｂの隔絶の距離がスペーサ２３の径より小さくされるので、底上げパターン１７ｂの隔絶領域においてもスペーサ２３の平坦化膜１９へのめり込みが抑止され、シール付設領域Ｂの全域においてギャップを均一にでき、セルギャップの均一度を向上することができる。また、より多くのスペーサをギャップ保持部材として有効に機能させ、セルギャップの均一度を向上することができる。
【００５８】
さらに、本発明の実施の形態１の液晶表示パネル１ａにおける他の底上げパターンの態様につき図４を参照して説明する。図４は図３（ｂ）におけるＤ１−Ｄ２模式断面図である。
【００５９】
図４（ａ）に示すように図３（ｂ）におけるＤ１−Ｄ２断面を考察すると、引き出し配線１４ａ上に第一層間絶縁膜１５が形成され、その上に底上げパターン１７ｂが形成され、さらにその上に第二層間絶縁膜１８が形成され、さらにその上に平坦化膜１９が形成され、平坦化膜１９上にシール剤２２に混在するスペーサ２３ａ、２３ｂが載置され、スペーサ２３ａ、２３ｂは両基板２ａ、３に狭圧される。
スペーサ２３ａの直下には引き出し配線１４ａがあり、平坦化膜１９の底が浅いのでスペーサ２３ａの平坦化膜１９へのめり込み量は比較的小さい。これに対し、スペーサ２３ｂの直下には引き出し配線１４ａがないので平坦化膜１９の底が深く、スペーサ２３ｂの平坦化膜１９へのめり込み量は比較的大きくなる。
【００６０】
一方、図４（ｂ）に示す構成では、引き出し配線１４ａの間隔領域に引き出し配線１４ａと同一層により底上げパターン４１が形成されている。このような構成とすると、引き出し配線１４ａの間隔領域上のスペーサ２３ｂを、引き出し配線１４ａ直上のスペーサ２３ａとほぼ同一レベルの高さに保持することができる。すなわち、引き出し配線１４ａによって形成される凹凸が緩和され、スペーサ２３を支持するシール付設領域Ｂの積層パターンをより平坦にすることができる。  そのため、部分毎のスペーサの基板に垂直な方向の位置をより均一にすることができ、より多くのスペーサをギャップ保持部材として有効に機能させ、セルギャップの均一度を向上することができる。底上げパターン４１は、図３（ｂ）に示した構成のみならず図３（ａ）（ｃ）に示した構成にも同様に適用でき、同様の効果が得られる。
【００６１】
実施の形態２
次ぎに本発明の実施の形態２の液晶表示パネル及びその製造方法につき図５を参照して説明する。図５は本発明の実施の形態２の液晶表示パネル１ｂを示す模式断面図である。
【００６２】
実施の形態２の液晶表示パネル１ｂは、実施の形態１の液晶表示パネル１ａと異なり、シール付設領域Ｂで平坦化膜１９の下地である底上げパターン１７がアレイ基板２ｂの表面に露出し、この露出面にスペーサ４２が接して支持されてなる。
したがって、シール付設領域Ｂに平坦化膜１９が存在せず、底上げパターン１７（アルミニウム膜）にスペーサ４２が直接接して支持される。そのため、スペーサ４２の平坦化膜１９へのめり込みは無く、ガラス材質のスペーサ４２がアルミニウム等の金属層へめり込むこともほとんどない。したがって、スペーサ４２が小基板及び大基板の全域においてギャップ保持部材として精度良く機能し、セルギャップの均一度及び多面取り生産における歩留まりが向上する。
実施の形態２の液晶表示パネル１ｂのセルギャップを実施の形態１の液晶表示パネル１ａのセルギャップと同じにするためには、スペーサ４２として、スペーサ２３の径より大きい径のスペーサを選ぶ必要がある。
【００６３】
この実施の形態２の液晶表示パネル１ｂの製造方法の一例につき図６を参照して説明する。図６は本発明の実施の形態２におけるアレイ基板２ｂの製作における工程毎の模式断面図である。
上述の実施の形態１の液晶表示パネル１ａの製造方法の一例と同様に、遮光膜１６及び底上げパターン１７まで形成し（図６（ａ））、平坦化膜１９を回転塗布する（図６（ｂ））。
次に、第一層間絶縁膜１５に設けた開口部２１ａ上の第二層間絶縁膜１８及び平坦化膜１９をエッチングしコンタクトホール２１を形成するとともに、シール付設領域Ｂに塗布された平坦化膜１９及び第二層間絶縁膜１８をエッチングにより除去する（図６（ｃ））。すなわち、コンタクトホール２１を形成するエッチング工程によりシール付設領域Ｂに塗布された平坦化膜をエッチングするのである。具体的には、ＳｉＮををＣＶＤ成膜し第二層間絶縁膜１８を形成した後、その上にフォトレジストを塗布、露光、現像する際の露光にあたって、ポジ型レジストであればシール付設領域Ｂを露光し、ネガ型レジストであればシール付設領域Ｂを露光しない。その後現像してシール付設領域Ｂにおいて開口するコンタクトホール形成用のレジストパターン（図示せず）を形成する。かかるレジストパターンをマスクとして平坦化膜１９及び第二層間絶縁膜１８をエッチングする。その結果、シール付設領域Ｂには遮光膜１６と同一層である底上げパターン１７の表面が露出する。
その後は、上述の実施の形態１の液晶表示パネル１ａの製造方法の一例を同様に製作する。
【００６４】
実施の形態２の液晶表示パネル１ｂの底上げパターン１７も図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示したようなパターンに形成しても良い（図３（ａ）におけるＣ１−Ｃ２断面が図５における領域Ｃに相当する。）。実施の形態２では図５に示すようにシール剤２２が底上げパターンに直接接着する。そのため、図３（ｃ）に示す底上げパターン１７ｃのように隔絶する複数の島状のパターンを採用すると、図７に示すようにその開口部にシール剤２２が入り込むのでシールの接着性が向上する点有利である。
【００６５】
また、図７（ｂ）に示すように、引き出し配線１４ａの間隔領域に引き出し配線１４ａと同一層により底上げパターン４１を形成しても良い。このような構成とすると、引き出し配線１４ａの間隔領域上のスペーサ４２ｂを、引き出し配線１４ａ直上のスペーサ４２ａとほぼ同一レベルの高さに保持することができる。すなわち、図７（ａ）と図７（ｂ）とを対比すればわかるように、引き出し配線１４ａによって形成される凹凸が緩和され、スペーサ４２を支持するシール付設領域Ｂの積層パターンをより平坦にすることができる。  そのため、部分毎のスペーサの基板に垂直な方向の位置をより均一にすることができ、より多くのスペーサをギャップ保持部材として有効に機能させ、セルギャップの均一度を向上することができる。底上げパターン４１は、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示したいずれの底上げパターン１７ａ、１７ｂ、１７ｃを採用する場合でも適用でき、同様の効果が得られる。
【００６６】
実施の形態３
次ぎに本発明の実施の形態３の液晶表示パネル及びその製造方法につき図８を参照して説明する。図８は本発明の実施の形態３の液晶表示パネル１ｃを示す模式断面図である。
【００６７】
実施の形態３の液晶表示パネル１ｃは、実施の形態２の液晶表示パネル１ｂと異なり、シール付設領域Ｂで平坦化膜１９の下地である第一層間絶縁膜１５がアレイ基板２ｃの表面に露出し、この露出面にスペーサ４３が接して支持されてなる。すなわち、実施の形態２の液晶表示パネル１ｂの製造方法において底上げパターン１７を形成しなかった実施例である。
したがって、シール付設領域Ｂに平坦化膜１９が存在せず、ＳｉＮの第一層間絶縁膜１５にスペーサ４２が直接接して支持される。そのため、スペーサ４３の平坦化膜１９へのめり込みは無く、ガラス材質のスペーサ４３のＳｉＮへのめり込みもほとんど生じない。したがって、スペーサ４３が小基板及び大基板の全域においてギャップ保持部材として精度良く機能し、セルギャップの均一度及び多面取り生産における歩留まりが向上する。
実施の形態３の液晶表示パネル１ｂのセルギャップを実施の形態２の液晶表示パネル１ｂのセルギャップと同じにするためには、スペーサ４３として、スペーサ４２の径より大きい径のスペーサを選ぶ必要がある。
【００６８】
【発明の効果】
上述のように本発明は、平坦化膜上に成膜された画素電極がコンタクトホールを介してスイッチング素子に電気的に接続してなるアレイ基板と、前記画素電極に対向する電極を有する対向基板とが表示部周囲に付設したシールにより貼り合わされ、前記両基板の間隙が前記シールに混在するスペーサにより保持されてなる液晶表示パネルにおいて、既存のパターニングプロセスによってシール付設領域の軟質な平坦化膜を極薄化又は除去し、かつ、アレイ基板上のシール付設領域の表面を硬質で均一な面に形成したので、液晶表示パネルの全域においてスペーサをギャップ保持部材として精度良く機能させることができ、その結果、セルギャップの均一度が高くひいては表示品質良好な液晶表示パネルを有利に生産することができるという効果がある。
また本発明は、多面取り方法においても、シール付設領域における平坦膜の影響を低減又は無くしたので、小基板すなわち液晶表示パネル毎のセルギャップのバラツキを抑えて、歩留まりを向上させることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の液晶表示パネル１ａを示す模式断面図
【図２】本発明の実施の形態１におけるアレイ基板２ａの製作における工程毎の模式断面図
【図３】図１に示す領域Ｃにおける、底上げパターン１７と、引き出し配線１４ａと、シール付設領域のＢとの関係を模式的に示す平面図
【図４】図３（ｂ）におけるＤ１−Ｄ２模式断面図
【図５】本発明の実施の形態２の液晶表示パネル１ｂを示す模式断面図
【図６】本発明の実施の形態２におけるアレイ基板２ｂの製作における工程毎の模式断面図
【図７】図３（ｂ）におけるＤ１−Ｄ２模式断面図
【図８】本発明の実施の形態３の液晶表示パネル１ｃを示す模式断面図
【図９】液晶表示パネルの一例の概略平面図であり、内部の主要モジュールを透かして描いたものである。
【図１０】アレイ基板１０２上に平坦化膜１９が形成され、シール４にギャップ保持部材（スペーサ２３）が混在するタイプの従来の一例の液晶表示パネル１０１の模式断面図
【符号の説明】
１ａ、１ｂ、１ｃ、１０１…液晶表示パネル
２ａ、２ｂ、２ｃ、１０２…アレイ基板  ３…対向基板  ４…シール
５…駆動回路  ６…駆動回路  ７…封止剤  ８…液晶注入孔
１０、３０…透明ガラス基板
１１…ゲート線  １２…スイッチング素子  １３…酸化膜
１４…金属配線層  １５…第一層間絶縁膜  １６…遮光膜
１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、４１…底上げパターン
１８…第二層間絶縁膜  １９…平坦化膜  ２０…画素電極
２１…コンタクトホール  ２２…シール剤
２３、２３ａ、２３ｂ、４２、４３…スペーサ
３１…対向電極  Ａ…表示部  Ｂ…シール付設領域
【図１】
0003539330.tif 000002
【図２】
0003539330.tif 000003
【図３】
0003539330.tif 000004
【図４】
0003539330.tif 000005
【図５】
0003539330.tif 000006
【図６】
0003539330.tif 000007
【図７】
0003539330.tif 000008
【図８】
0003539330.tif 000009
【図９】
0003539330.tif 000010
【図１０】
0003539330.tif 000011