(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｌ合金とＡｌ合金をろう付け部により接合してなるろう付け構造において、前記ろう付け部は、
重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成、並びに初晶α相および共晶α相が共存しておりかつ共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に貴である組織を有することを特徴とする長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造。
【請求項２】
Ａｌ合金とＡｌ合金をろう付け部により接合してなるろう付け構造において、前記ろう付け部は、
重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％を含有し、さらに、Ｉｎ：０．００１〜０．３％、Ｓｎ：０．００１〜０．３％、の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成、並びに初晶α相および共晶α相が共存しておりかつ共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に貴である組織を有することを特徴とする長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造。
【請求項３】
Ａｌ合金とＡｌ合金をろう付け部により接合してなるろう付け構造において、前記ろう付け部は、
重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％を含有し、さらに、Ｂｉ：０．０１〜０．５％、Ｂｅ：０．０００５〜０．１％の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成、並びに初晶α相および共晶α相が共存しておりかつ共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に貴である組織を有することを特徴とする長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造。
【請求項４】
Ａｌ合金とＡｌ合金をろう付け部により接合してなるろう付け構造において、前記ろう付け部は、
重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％を含有し、さらに、Ｉｎ：０．００１〜０．３％、Ｓｎ：０．００１〜０．３％、の内の１種または２種を含有し、さらに、Ｂｉ：０．０１〜０．５％、Ｂｅ：０．０００５〜０．１％の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成、並びに初晶α相および共晶α相が共存しておりかつ共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に貴である組織を有することを特徴とする長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造。
【請求項５】
Ａｌ合金とＡｌ合金をろう付け部により接合してなるろう付け構造において、前記ろう付け部は、
重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％、Ｓｉ：０．１〜０．５％未満を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成、並びに初晶α相および共晶α相が共存しておりかつ共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に貴である組織を有することを特徴とする長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造。
【請求項６】
Ａｌ合金とＡｌ合金をろう付け部により接合してなるろう付け構造において、前記ろう付け部は、
重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％、Ｓｉ：０．１〜０．５％未満を含有し、さらに、Ｉｎ：０．００１〜０．３％、Ｓｎ：０．００１〜０．３％、の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成、並びに初晶α相および共晶α相が共存しておりかつ共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に貴である組織を有することを特徴とする長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造。
【請求項７】
Ａｌ合金とＡｌ合金をろう付け部により接合してなるろう付け構造において、前記ろう付け部は、
重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％、Ｓｉ：０．１〜０．５％未満を含有し、さらに、Ｂｉ：０．０１〜０．５％、Ｂｅ：０．０００５〜０．１％の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成、並びに初晶α相および共晶α相が共存しておりかつ共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に貴である組織を有することを特徴とする長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造。
【請求項８】
Ａｌ合金とＡｌ合金をろう付け部により接合してなるろう付け構造において、前記ろう付け部は、
重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％、Ｓｉ：０．１〜０．５％未満を含有し、さらに、Ｉｎ：０．００１〜０．３％、Ｓｎ：０．００１〜０．３％の内の１種または２種を含有し、さらに、Ｂｉ：０．０１〜０．５％、Ｂｅ：０．０００５〜０．１％の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成、並びに初晶α相および共晶α相が共存しておりかつ共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に貴である組織を有することを特徴とする長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造。
【請求項９】
前記Ａｌ合金は、重量％で、Ｍｎ：１．０〜１．５％、Ｃｕ：０．０５〜０．２０％、Ｓｉ：０．６％以下、Ｚｒ：０．７以下％、Ｚｎ：０．１０以下％、残部：Ａｌおよび不可避不純物からなる組成のＡｌ−Ｍｎ系合金であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７または８記載の長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造に関するものであり、特に熱交換器など各種構造用部材のろう付け構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ラジエータなど熱交換器は、図１の断面図に示されるような芯材２とフィン３をろう付け部１で接合したろう付け構造を有している。この熱交換器のろう付け構造は、芯材およびフィン材をそれぞれＪＩＳ  ３００３（重量％で、Ｍｎ：１．０〜１．５％、Ｃｕ：０．０５〜０．２０％、Ｓｉ：０．６％以下、Ｚｒ：０．７以下％、Ｚｎ：０．１０以下％、残部：Ａｌおよび不可避不純物）Ａｌ−Ｍｎ系合金板材で構成し、これらをろう付け部１で接合している。
【０００３】
ろう付けは、通常、固相であるα相が液相中に一部晶出している固液共存の領域で行われるが、ろう付け時に接合に寄与するのは液相であり、これが流動することにより被接合材と接合される。ろう付け後はろう付け時に液相であったのが共晶組織となり、共晶組織におけるα相を以下「共晶α相」と呼び、固液共存の領域において晶出しているα相の固相を以下「初晶α相」と呼ぶと、初晶α相はろう付け部全体に占める体積比率が大きく、共晶α相はろう付け部全体に占める体積比率が比較的少ない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記Ａｌ−Ｚｎ系Ａｌ合金ろう材で形成されたろう付け部のＺｎの固溶量は、初晶α相の方が共晶α相よりも多くなる。これはＡｌ−Ｚｎ二元平衡状態図からも理解できる。このようにろう付けして得られたろう付け部の初晶α相および共晶α相は、Ｚｎの固溶量の違いにより、共晶α相は初晶α相に比べて電気化学的に卑になり優先的に腐食される。したがって、芯材およびフィン材などのＡｌ合金との隣接部のろう付け部の大部分がろう付け時に流動してできた電気化学的に卑な共晶α相からなるため、隣接部から優先的に腐食が進行し、早期に被接合材との剥離が起こり、接合強度が低下してしまうという課題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
そこで本発明者らは、従来よりも長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造を得るべく研究を行った結果、
（Ｉ）Ａｌ−Ｚｎ系Ａｌ合金ろう材で形成されたろう付け部の共晶α相を初晶α相よりも電気化学的に貴にすればよい、
（ＩＩ）そのためには、下記の（ａ）〜（ｈ）に示されるＣｕを含有するＡｌ−Ｚｎ系Ａｌ合金ろう材からなるろう付け部を形成し、ろう付け後のろう付け部を５８０℃から４００℃の間の冷却速度を３５〜２００℃／ｍｉｎで冷却し、ろう付け部の液相中のＣｕ濃縮させ、共晶α相中のＣｕ固溶量を多くすれば良い、
（ａ）重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成を有するろう付け部、
（ｂ）Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％を含有し、さらに、Ｉｎ：０．００１〜０．３％、Ｓｎ：０．００１〜０．３％、の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成を有するろう付け部、
（ｃ）Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％を含有し、さらに、Ｂｉ：０．０１〜０．５％、Ｂｅ：０．０００５〜０．１％の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成を有するろう付け部、
（ｄ）Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％を含有し、さらに、Ｉｎ：０．００１〜０．３％、Ｓｎ：０．００１〜０．３％の内の１種または２種を含有し、さらに、Ｂｉ：０．０１〜０．５％、Ｂｅ：０．０００５〜０．１％の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成を有するろう付け部、
（ｅ）重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％、Ｓｉ：０．１〜０．５％未満を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成を有するろう付け部、
（ｆ）Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％、Ｓｉ：０．１〜０．５％未満を含有し、さらに、Ｉｎ：０．００１〜０．３％、Ｓｎ：０．００１〜０．３％、の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成を有するろう付け部、
（ｇ）Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％、Ｓｉ：０．１〜０．５％未満を含有し、さらに、Ｂｉ：０．０１〜０．５％、Ｂｅ：０．０００５〜０．１％の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成を有するろう付け部、
（ｈ）Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％、Ｓｉ：０．１〜０．５％未満を含有し、さらに、Ｉｎ：０．００１〜０．３％、Ｓｎ：０．００１〜０．３％の内の１種または２種を含有し、さらに、Ｂｉ：０．０１〜０．５％、Ｂｅ：０．０００５〜０．１％の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成を有するろう付け部、
という知見を得たのである。
【０００６】
この発明は、かかる知見に基づいて成されたものであって、
（１）Ａｌ合金とＡｌ合金をろう付け部により接合してなるろう付け構造において、前記ろう付け部は、重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成、並びに初晶α相および共晶α相が共存しておりかつ共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に貴である組織を有する長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造、
（２）Ａｌ合金とＡｌ合金をろう付け部により接合してなるろう付け構造において、前記ろう付け部は、重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％を含有し、さらに、Ｉｎ：０．００１〜０．３％、Ｓｎ：０．００１〜０．３％、の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成、並びに初晶α相および共晶α相が共存しておりかつ共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に貴である組織を有する長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造、
（３）Ａｌ合金とＡｌ合金をろう付け部により接合してなるろう付け構造において、前記ろう付け部は、重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％を含有し、さらに、Ｂｉ：０．０１〜０．５％、Ｂｅ：０．０００５〜０．１％の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成、並びに初晶α相および共晶α相が共存しておりかつ共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に貴である組織を有する長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造、
（４）Ａｌ合金とＡｌ合金をろう付け部により接合してなるろう付け構造において、前記ろう付け部は、重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％を含有し、さらに、Ｉｎ：０．００１〜０．３％、Ｓｎ：０．００１〜０．３％の内の１種または２種を含有し、さらに、Ｂｉ：０．０１〜０．５％、Ｂｅ：０．０００５〜０．１％の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成、並びに初晶α相および共晶α相が共存しておりかつ共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に貴である組織を有する長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造、
（５）Ａｌ合金とＡｌ合金をろう付け部により接合してなるろう付け構造において、前記ろう付け部は、重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％、Ｓｉ：０．１〜０．５％未満を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成、並びに初晶α相および共晶α相が共存しておりかつ共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に貴である組織を有する長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造、
（６）Ａｌ合金とＡｌ合金をろう付け部により接合してなるろう付け構造において、前記ろう付け部は、重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％、Ｓｉ：０．１〜０．５％未満を含有し、さらに、Ｉｎ：０．００１〜０．３％、Ｓｎ：０．００１〜０．３％、の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成、並びに初晶α相および共晶α相が共存しておりかつ共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に貴である組織を有する長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造、
（７）Ａｌ合金とＡｌ合金をろう付け部により接合してなるろう付け構造において、前記ろう付け部は、重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％、Ｓｉ：０．１〜０．５％未満を含有し、さらに、Ｂｉ：０．０１〜０．５％、Ｂｅ：０．０００５〜０．１％の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成、並びに初晶α相および共晶α相が共存しておりかつ共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に貴である組織を有する長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造、
（８）Ａｌ合金とＡｌ合金をろう付け部により接合してなるろう付け構造において、前記ろう付け部は、重量％で、Ｚｎ：１５〜８３％、Ｃｕ：０．１〜４．５％、Ｓｉ：０．１〜０．５％未満を含有し、さらに、Ｉｎ：０．００１〜０．３％、Ｓｎ：０．００１〜０．３％の内の１種または２種を含有し、さらに、Ｂｉ：０．０１〜０．５％、Ｂｅ：０．０００５〜０．１％の内の１種または２種を含有し、残りがＡｌおよび不可避不純物からなる組成、並びに初晶α相および共晶α相が共存しておりかつ共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に貴である組織を有する長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造、
に特徴を有するものである。
【０００７】
この発明の長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造の芯材およびフィン材となるＡｌ合金は、いかなるＡｌ合金でも良く、特に限定されるものではないが、重量％で、Ｍｎ：１．０〜１．５％、Ｃｕ：０．０５〜０．２０％、Ｓｉ：０．６％以下、Ｚｒ：０．７以下％、Ｚｎ：０．１０以下％、残部：Ａｌおよび不可避不純物からなる組成のＡｌ−Ｍｎ系合金であることが特に好ましい。
【０００８】
この発明の長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造におけるろう付け部は、（ｉ）ろう付け部の成分組成と同じ成分組成を有するＡｌ合金ろう材をクラッドしてなるブレージングシートを接触させた状態で加熱することにより、（ｉｉ）ろう付け部の成分組成と同じ成分組成を有するＡｌ合金ろう材粉末とフラックスおよび溶剤もしくは溶剤とバインダーからなるペーストを加熱することにより、または、（ｉｉｉ）ろう付け部の成分組成と同じ成分組成を有するプリフォームされたＡｌ合金ろう材を加熱することによりろう付けした後、ろう付け部を５８０℃から４００℃の間の冷却速度を３５〜２００℃／ｍｉｎで冷却することにより形成することができる。
【０００９】
ろう付け後のろう付け部を炉冷すると、冷却速度が遅いので、共晶α相におけるＣｕが晶出してＣｕの固溶量が少なくなり、通常の共晶α相が初晶α相よりも電気化学的に卑になる組織が形成されるが、ろう付け部の冷却速度を早くすると、特に５８０℃から４００℃の間の冷却速度を３５℃／ｍｉｎ以上に早くすると、共晶α相におけるＣｕの固溶量が多くなり、共晶α相を初晶α相よりも電気化学的に貴にすることができる。しかし、実装炉では２００℃／ｍｉｎ以上の速度で冷却することは不可能であるところから、ろう付け部の冷却速度を３５〜２００℃／ｍｉｎに定めた。
【００１０】
この発明の長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造は、特に熱交換器のろう付け構造として用いるのが好ましく、特に自動車の熱交換器のろう付け構造として用いるのが好ましい。次に、この発明のろう付け性および長期にわたって優れた耐食性および接合強度を維持することができるろう付け構造の成分組成を上述のごとく限定した理由を述べる。
【００１１】
Ｚｎ：
ろう付け部におけるＺｎは、融点を低下させると共に、流動性を付与してろう付け性を向上させ、被接合部材に拡散してろう材表面から心材内部へ電気化学的性質の勾配（すなわち電位勾配を貴から卑にする勾配）を形成する作用があるが、その含有量が１５％未満では所望の効果が得られず、一方、８３％を越えて含有すると、ろう付け部の腐食速度が大きくなって防食寿命が短縮され、さらに加工性および耐エロージョン性が低下するので好ましくない。したがって、Ｚｎ：１５〜８３％に定めた。Ｚｎの含有量の一層好ましい範囲は２０〜５５％である。
【００１２】
Ｃｕ：
Ｃｕは、ろう付け部形成時に共晶α相に濃縮することにより、ろう付け部の共晶α相の電気化学的性質を貴にし、初晶α相を優先的に溶解させて、Ａｌ合金と被接合部材の隣接部の耐食性および接合強度を維持する作用があるが、その含有量が０．１％未満では所望の効果が得られず、一方、４．５％を越えて含有すると、共晶α相へ濃縮したＣｕが析出し、カソードとなるためにろう付け部の腐食速度が急激に大きくなり、防食効果の寿命が短縮されるので好ましくない。したがって、Ｃｕ：０．１〜４．５％に定めた。Ｃｕの含有量の一層好ましい範囲は０．５〜２．０％である。
【００１３】
Ｓｉ：
ろう付け部におけるＳｉは、ろう付け部形成時のろう材の融点を低下させるとともに流動性を付与し、きれいなろう付け部を形成する成分であるので必要に応じて添加するが、その含有量が０．１％未満では所望の効果が得られず、一方、０．５％以上ではＳｉ粒子が現れて腐食速度が著しく増加するので好ましくない。したがって、ろう付け部におけるＳｉの含有量は０．１〜０．５％に定めた。Ｓｉの含有量の一層好ましい範囲は０．２〜０．４％である。
【００１４】
Ｉｎ、Ｓｎ：
これら成分は、いずれもろう付け部の電気化学的性質を卑にし、被接合部材に対する犠牲陽極効果を向上させる成分であるので必要に応じて添加するが、その含有量がそれぞれＩｎ：０．００１％未満、Ｓｎ：０．００１％未満では所望の効果が得られず、一方、Ｉｎ：０．３％を越え、Ｓｎ：０．３％を越えて含有すると圧延などの加工性が低下すると共に、腐食速度が大きくなり、防食効果の寿命が短縮されるので好ましくない。したがって、ろう付け部におけるＩｎ、Ｓｎの含有量は、それぞれＩｎ：０．００１〜０．３％、Ｓｎ：０．００１〜０．３％に定めた。これら成分の一層好ましい範囲は、Ｉｎ：０．０５〜０．１％、Ｓｎ：０．０５〜０．１％である。
【００１５】
Ｂｉ、Ｂｅ：
これら成分は、いずれもろう付け部の機械的性質を向上させ、ろう付け部形成時のろう材の流動性を向上させる成分であるので、必要に応じて添加するが、その含有量がそれぞれＢｉ：０．０１％未満、Ｂｅ：０．０００５％未満では所望の効果が得られず、一方、Ｂｉ：０．１％を越え、Ｂｅ：０．１％を越えて含有すると加工性が低下するので好ましくない。したがって、ろう付け部におけるＢｉ、Ｂｅの含有量は、それぞれＢｉ：０．０１〜０．１％、Ｂｅ：０．０００５〜０．１％に定めた。これら成分の一層好ましい範囲は、Ｂｉ：０．０３〜０．０７％、Ｂｅ：０．００１〜０．０１％である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
ＪＩＳ  ３００３のＡｌ合金（Ｓｉ：０．６％、Ｆｅ：０．７％、Ｍｇ：０．１％以下、Ｍｎ：１．２％、Ｚｎ：０．１０％以下を含有し、残部：Ａｌおよび不可避不純物）からなるそれぞれ厚さ：０．９５ｍｍの心材および厚さ：０．１ｍｍのフィン材を用意した。さらに、表１〜表３に示す成分組成を有するＡｌ合金ろう材Ａ〜ｄも用意した。
【００１７】
【表１】
0003601201.tif 000002
【００１８】
【表２】
0003601201.tif 000003
【００１９】
【表３】
0003601201.tif 000004
【００２０】
前記ＪＩＳ  ３００３のＡｌ合金からなる厚さ：０．９５ｍｍの心材および厚さ：０．１ｍｍのフィン材を組み付けた後、表１〜表３に示す成分組成のろう材Ａ〜ｄを用いて窒素ガス雰囲気中、温度：６００℃、３分間保持の条件でろう付けし、のど厚：０．５ｍｍのろう付け部を形成し、このろう付け部を５８０℃から４００℃までを表４〜表７に示される冷却速度で冷却することにより、表１〜表３に示す成分組成のろう材Ａ〜ｄと同じ組成および表４〜表７に示される電位の共晶α相および初晶α相からなる組織を持ったろう付け部を有する本発明ろう付け構造１〜２６および比較ろう付け構造１〜４を作製した。
【００２１】
ろう付け構造のろう付け部の組織における共晶α相および初晶α相の電位は、ろう付け部表面を研磨して表面を平滑面とし、その表面を光学顕微鏡（１００倍）で観察し、まず、初晶α相を塗装シールし、塗膜が乾燥した後、３．５％食塩水（２５℃）に浸漬して電位計で電位を測定することにより共晶α相の電位を決定し、次に、共晶α相を塗装シールし、塗膜が乾燥した後、３．５％食塩水（２５℃）に浸漬して電位計で電位を測定することにより初晶α相の電位を決定することにより求めた。
【００２２】
このようにして得られた本発明ろう付け構造１〜２６および比較ろう付け構造１〜４をＡＳＴＭ規格Ｇ８５−８５に規定される２０日間のＳＷＡＡＴ耐食試験（噴霧液の酢酸酸性人工海水を５０℃で３０分間噴霧し、さらに５０℃で９０分間湿潤させる試験）を行い、ろう付け部の最大孔食深さを測定し、その結果を表３〜表５に示し、ろう付け部の耐食性を評価した。
【００２３】
さらに前記ＳＷＡＡＴ耐食試験した本発明ろう付け構造１〜２６および比較ろう付け構造１〜４のフィンを引きむしり取り、破断する個所を観察し、その結果を表４〜表１０に示し、ろう付け部の強度を評価した。ろう付け構造のろう付け部に形成された孔食深さが短ければろう付け部の強度が確保され、フィンが破断するが、孔食深さが長いとろう付け部の強度が低下してろう付け部が破断するところからろう付け部の強度が評価できる。
【００２４】
【表４】
0003601201.tif 000005
【００２５】
【表５】
0003601201.tif 000006
【００２６】
【表６】
0003601201.tif 000007
【００２７】
【表７】
0003601201.tif 000008
【００２８】
【発明の効果】
表４〜表７に示される結果から、本発明ろう付け構造１〜２６は、比較ろう付け構造１〜４に比べて耐食性および強度などいずれも優れていることも分かる。上述のように、この発明のろう付け構造は、長期にわたって優れた耐食性および強度が共に優れ、産業の発展に大いに貢献し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】ろう付け構造を示す説明図である。
【符号の説明】
１  ろう付け部
２  芯材
３  フィン
【図１】
0003601201.tif 000009