【誤訳訂正書】
【提出日】平成29年6月26日(2017.6.26)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１８】
リリースフィルムのための典型的な厚さは、１μｍ〜２００μｍの範囲であるが、使用の用途、目的に応じて、それよりも大きくても小さくてもよい。リリースフィルムが、２つのコンポーネント又は表面の凹部との間のギャップ（Zwischenraum）を架橋するために使用される場合、その厚さは、十分な機械的安定性を維持するために相応に高く選択されるべきである。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１９】
一実施形態において、パターン化されたコーティングが形成される部品は、デバイス又はモジュールの一部であり、１又は複数のＭＥＭＳコンポーネント及び１又は複数のチップコンポーネントを含んでいる。これらのコンポーネントは、基板（Trager）上に配置されている。コーティングの対象となる部品は、これらのコンポーネントの１つであってもよく、デバイス全体又はモジュール全体であってもよい。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５２】
一実施形態において、デバイスは、サウンドホールを被覆するカバーとして設けられたキャップを有している。サウンドホールは、２つのコンポーネント間のギャップの上方に位置されるように配置されている。サウンドホールと、架橋部の上方の領域内のコーティングとの間の密封材（Dichtmittel）によって、サウンドホールを介してサウンドチャネルとして機能する、ギャップの領域内のコーティングの下の第１の空間への通路が形成される。同時に、マイクロホン膜の下側の空間と連通したサウンドチャネルも形成される。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５３】
シールとして、シール手段（Dichtmittel）は、キャップとデバイスを覆って設けられるコーティングとの間に設けられ、少なくともサウンドホールの周りの領域のキャップ及び架橋領域のコーティングと共に内側から密封する。コーティングを経て中間空間（Zwischenraum）へと延びる開口が、シール手段内に設けられる、又は後で設けられる。この場合において、上記の連続するサウンドチャネルは、サウンドホール、シール手段及びコーティングを経て中間空間内へ入り、最終的にそれぞれＭＥＭＳコンポーネントの下方又はマイクロホン膜の下方へと下がる。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５４】
シール手段は、キャップを載置させた後に、粘性塊としてサウンドホールを通じて塗布され、続いて硬化することができる。シール手段は、コーティング上へ載置される前に中間空間上に配置されることもできる。弾性材料から形成されたシールリングも、中間空間の上のコーティング上に、又はキャップ／カバー中の対応する地点に配置されるシール手段として使用することができる。シールリングは、コーティングとカバーとの間に強固に固定されるように寸法決めされ、それにより、キャップ又はカバーを載置する時にそのシーリング作用を展開することができる。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５５】
すべての構造化工程において、幾何学的データを使用し、構造化を正確に適合するように実施することが可能となるよう、ウェーハ及び装着された又は装着されていないキャリア（Trager）の幾何学的データを得ること及び格納することが有利である。これにより位置及び製造公差を補償することができる。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６６】
コーティング領域ＣＡと非コーティング領域ＵＣＡは、リリースフィルムＲＴにおいて画定される。任意に、リリースフィルムＲＴの部品ＢＥの表面に対する接着性を、コーティング領域ＣＡにおいて低減させることができる。これは、リリースフィルムの種類により、熱の作用又は光／ＵＶの作用により実施することができる。コーティング領域ＣＡにおいてリリースフィルムは、部品ＢＥの表面上で、わずかな接着性を有するだけ、又は接着性を全く有しないが、それでも構造的な結合を有する（図２ａ参照）。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６７】
この工程の代わりに又は続いて、第１の切り込みが、リリースフィルムＲＴが実質的に又は完全に切断及び／又は除去されるところである第１の分割線ＴＬ１に沿って形成される。第１の分割線は、非コーティング領域ＵＣＡを閉じた線の形で囲むように引かれる。図２ｂは、コーティング領域においてリリースフィルムＲＴの接着性が低減されていない状態の、非コーティング領域ＵＣＡの周りの第１の分割線ＴＬ１を示す。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６８】
最初にコーティング領域（図２ｂ参照）を画定する第１の切り込みを形成し、その後コーティング領域ＣＡにおける接着性を低減させることも可能である。図３は、この処理段階における構成を示す。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６９】
次の工程において、リリースフィルムはコーティング領域ＣＡにおいて除去され、リリースフィルムＲＴＳの一部だけが非コーティング領域ＵＣＡにおいて、部品ＢＥの表面上に残る。リリースフィルムの除去は、引き剥がすことにより実施される。図４は、この処理段階での構成を示す。
【誤訳訂正１１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７０】
図５は、構造化部品の表面全体上、及びリリースフィルムＲＴの残存構造ＲＴＳ上に形成されているコーティングＬＦの形成後の構成を示す。コーティングは、全体の領域上に残り、様々な材料を含むことが好ましい。コーティングは、簿膜プロセスにおいて適用される層、又は層シークエンスを含むことができる。コーティングは、有機層、例えば樹脂層、フィルム、及び、蒸着、スパッタ、又はＣＶＤ法によって堆積される無機絶縁層を含むことができる。金属層は、コーティングとして、又はコーティングの部分的な層としても適用されることができる。
【誤訳訂正１２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７１】
コーティングＬＦの構造化のため、第１の分割線ＴＬ１に対して基本的に平行に引かれ、非コーティング領域ＵＣＡの端の領域に配置される第２の分割線ＴＬ２に沿って、コーティングＬＦは、実質的に又は完全に除去される。切り込みは、残存するリリースフィルム構造ＲＴＳが、そこで露出するように引かれる。図６は、この処理段階での構成を示す。しかしながら、それでもリリースフィルムＲＴＳも第２の分割線ＴＬ２（図示せず）に沿って除去することも可能である。第２の分割線ＴＬ２は、リリースフィルムＲＴＳの残りのすぐ外に引くこともできる。これによりコーティングの構造端におけるビーズの形成を、避けることができる。
【誤訳訂正１３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７２】
次の工程において、リリースフィルムの残存する構造ＲＴＳは、前に実行された工程に従い、熱的、光又はＵＶの手段による処理が再び施され、その接着性が完全に低減される。図７において、接着性が低減された残存するリリースフィルム構造ＲＴＳは、ハッチングで示されている。
【誤訳訂正１４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７４】
次の工程において、接着性が低減されたリリースフィルム構造ＲＴＳは、その上に設けられたコーティングＬＦＳの領域と一緒にリフトオフされる。使用するリリースフィルムに応じて、及びリリースフィルムの接着性を低減する方法に応じて、この目的にとって異なる強さの力が必要となる。接着性が完全に失われていれば、ブロー又は吸引も十分であり得る。しかしながら、部品の表面上においてリリースフィルムに残存している接着性よりも強い接着性を有する接着性のフィルムを用いて、コーティング及びリリースフィルム構造を引き剥がすこともできる。図８は、この処理段階における構成を示し、それゆえ構造部品は、コーティング領域ＣＡにおいてコーティングＬＦを有し、コーティングＬＦは非コーティング領域ＵＣＡにおいて除去され、その領域で部品ＢＥの表面を露出する提案されている構造化方法は、例えば、繊細な部品がそこに配置されている等、非コーティング領域が繊細な表面を有する部品にとって特に好適である。提案の方法を用いると、そのような表面上のコーティングを、注意深く除去することができ、それにより構造化することができる。
【誤訳訂正１５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７５】
特定の応用において、コーティング方法は、凹部ＡＮを有する部品ＢＥの表面上に使用される。繊細な構造物を、凹部の底に配置することができる。特に、部品ＢＥは、凹部の底に設けられたＭＥＭＳ構造を有するＭＥＭＳ部品であり、特にＭＥＭＳマイクロホン又は圧力センサに使用されるような膜である。
【誤訳訂正１６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７６】
コーティング方法は、ウェーハレベルで有利に実施される。この場合において、複数の部品は、ＭＥＭＳウェーハ上で並行に処理される。図９ａは、凹部ＡＮ又はキャビティを有する部品ＢＥのような、複数の凹部ＡＮを有するＭＥＭＳウェーハの例を模式的に示す。
【誤訳訂正１７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７７】
次の工程において、リリースフィルムＲＴは、複数のＭＥＭＳ構造部品を備えるＭＥＭＳウェーハＢＥの表面に適用され、それによりリリースフィルムＲＴは凹部に広がる。部品ＢＥ又はＭＥＭＳウェーハの表面へのリリースフィルムの接着性を、圧力及び／又は温度によって、特にラミネート法によって高めることができる。図９ｂは、この処理段階における構成を示す。
【誤訳訂正１８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７８】
次の工程において、リリースフィルムＲＴの接着性は、コーティング領域ＣＡにおいて低減され、好ましくは本例では、ＵＶ照射の作用によって（図９ｃで、対応する矢印により示されている）実施される。露出されるべき領域だけが光を透過するマスクＭＡを介した構造化方法で、露光を実施することができる。代わりに、露光は、レーザービームを使用して走査する方法で実施することもできる。露光は、リリースフィルムＲＴが、各凹部の周囲の領域において接着性が低減するように実施され、露光された領域と凹部の端との間に異なる幅の端領域が残り、この領域においてリリースフィルムは部品ＢＥの表面に良好に接着する。代わりに、リリースフィルムの接着性を照射によって増加させるという逆の原理を適用することもできる。リリースフィルムの接着性が少なくとも全体の方法の部分に渡って維持されるべきである領域が、照射されるべきである。そのような領域は、表面からの分離ひいては表面からの剥離が起こるところである分割線の領域内に位置することができる。
【誤訳訂正１９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７９】
１つの工程（図示せず）において、リリースフィルムＲＴは、コーティング領域と非コーティング領域との間で切断される。続いて、リリースフィルムＲＴは、接着性が低減されている領域において除去される。図９ｄは、この処理段階での構成を示す。残存するリリースフィルム構造ＲＴＳは、凹部ＡＮを覆い、これらを閉じている。
【誤訳訂正２０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８０】
次の工程において、例えばのこぎりにより、個々の構造部品領域間のＭＥＭＳウェーハの中に入り貫通して切断することで、部品ＢＥを分離することができる。ＭＥＭＳ構造は、リリースフィルムＲＴＳの残存構造によって切断工程に関して凹部ＡＮの内部に保護される。従って、切断時に生ずる湿気、切削屑、他の液体又は粒子のいずれもが部品ＢＥを汚染することがない。図９ｅは、この方法で分離されたＭＥＭＳ部品ＢＥを示す。
【誤訳訂正２１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８１】
図９ｆ：リリースフィルム構造ＲＴＳを用いて保護されている分離されたＭＥＭＳ部品ＢＥを、更に個別に処理することができる。この目的のため、これらはキャリアＴＲの上に載置され、それに電気的に及び機械的に接続される。有機又は無機多層ラミネート（例えば、カテゴリＦＲ４、ＨＴＣＣ、ＬＴＣＣのグラスファイバ／エポキシ、又は他の材料）がキャリアとして好適である。更に構造部品は、所望のアセンブリに求められているキャリア上に配置されることができる。キャリアＴＲは、複数のモジュール又はアセンブリを基板上でパラレルに処理することができる複合基板であってもよい。
【誤訳訂正２２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８２】
この目的のため、更なるチップコンポーネントＣＫが、図９ｆにおいて、アセンブリ又は共にアセンブリを形成する構造部品に隣接するモジュール（ここでは、ＭＥＭＳコンポーネントＭＫ）に、例示的な方法で設けられる。当然ながら、アセンブリは更なるコンポーネントを備えることもできる。図９ｇは、マウントされたコンポーネントを有する構成を示す。
【誤訳訂正２３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８３】
次の工程において、コーティングＬＦは、アセンブリ周囲の端領域においてキャリア表面と同一面で終端するように、アセンブリとその間のキャリアＴＲの露出された表面との上に適用される。コーティングは、好ましくは全てのコンポーネントの表面に密着し、横方向にこれらを囲む。アセンブリに組み込まれたコンポーネント間の狭い中間空間にも、コーティングを施すことができる。
【誤訳訂正２４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８４】
そのような粘着性のコーティングを製造するためのコーティング方法は、例えば、ラミネートフィルムをコーティングとして使用するラミネート法である。ラミネート可能なフィルムは、熱可塑性フィルムであり得るが、好適には、後の工程で硬化可能な熱変形接着フィルムである。図９ｈは、この処理段階での構成を示す。
【誤訳訂正２５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８５】
この方法の変形では、凹部上に残存するリリースフィルム構造ＲＴＳが使用されているため、コーティングＬＦが凹部内へ貫通することができず、凹部の底に配置されたＭＥＭＳ構造へ接触することができず、更には損傷し、機能に干渉することができない。これは、コーティング方法の条件下でコーティングＬＦよりも高い機械的安定性を有するリリースフィルムによって得られる。
【誤訳訂正２６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８６】
ＭＥＭＳコンポーネントＭＫの機能にとって、凹部の底のＭＥＭＳ構造への自由なアクセスを形成するために、凹部ＡＮ上のリリースフィルムＲＴをその上に設けられたコーティングＬＦと共に除去することが必要である。この目的のため、残存するリリースフィルム構造の接着性は、第１の工程で低減される。図９ｉにおいて、これは照射の作用により示される。しかしながら、熱の作用によって接着性を低減することも可能である。
【誤訳訂正２７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８７】
次の工程において、コーティングＬＦは、第２の分割線ＴＬ２に沿って除去される。この目的のための直接的な構造化方法としては、例えばレーザー構造化法が挙げられる。第２の分割線ＴＬ２は、凹部との境界にあるＭＥＭＳコンポーネントＭＫの端に接し、同時に、ＭＥＭＳコンポーネントの外縁及び凹部ＡＮの外縁から十分な距離を置くように引かれる。第２の分割線ＴＬ２は、第１の分割線と一致して引かれ得、非コーティング領域ＵＣＡを画定し、その領域において、リリースフィルムがその上に設けられたコーティングＲＴＳと共に除去される。しかしながら、第２の分割線を、第１の分割線に対して凹部ＡＮに向かって内側にオフセットさせることも可能であるが、凹部までの距離は常に維持される。図９ｊは、この処理段階での構成を示す。第２の分割線ＴＬ２は、既に上で説明したように、わずかに更に外側に引かれることもできる。
【誤訳訂正２８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８８】
次の工程において、接着性が低減されているリリースフィルムＲＴＳの一部が、非コーティング領域ＵＣＡにおいて除去される。この目的のために、残存する接着性の強さに応じて、異なる方法を使用可能である。リリーステープが、ＭＥＭＳコンポーネントに対してほとんど又は全く接着性を有しない場合、極端な場合では、例えば、ゆるく置かれており、吹き飛ばすことができる。代わりに、接着性フィルムを活用して引き剥がすこともできる。図９ｋは非コーティング領域においてリリースフィルムＲＴＳの除去の際の構成を示す。凹部ＡＮは、上から自由にアクセスすることができ、一方、残存する領域におけるコーティングは、アセンブリ上に固く置かれており、キャリアＴＲからそれを密封する。この場合において、チップコンポーネント、ＭＥＭＳコンポーネント及びキャリアの間の全ての中間空間を備える空間がコーティングＬＦ下に包囲される。凹部の領域において、凹部の底を形成するマイクロホン膜が包囲された空間を包囲する。
【誤訳訂正２９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８９】
図１０に示すように、この構成は、付加的に更に保護されることができ、つまりキャップＫＡを、コーティングで覆われたアセンブリを覆うようにキャリア上に載置することで、このキャップが中間空間をアセンブリ上に形成するが、キャリアＴＲとともに緊密に境をなす。この場合において、キャップＫＡ下の内部は、コーティングＬＦと膜とによって底において区切られた更なる空間を包囲する。キャップＫＡは、接続手段、例えば接着剤を使用し、キャリアに固定することができる。金属製のキャップを半田付けすることもできる。
【誤訳訂正３０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９０】
ＭＥＭＳコンポーネントＭＫが、ＭＥＭＳマイクロホンとして設計される場合、キャップ下及びコーティング下で互いに離隔されている２つの空間は、前部空間及び後部空間を画定し、異なる役割が実施され得る。
【誤訳訂正３１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９３】
キャップＫＡがキャリアＴＲ上にアセンブリを覆って適用されると、アセンブリの分離を次の工程で実施することができる。機械的方法、例えば切削が、個々のキャップ間又はキャップに覆われたアセンブリ間のキャリアの切断に好適である。しかしながら、キャリアの材料に応じて、他の方法も使用することができる。図１１は分離されたアセンブリを示す。
【誤訳訂正３２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９４】
図１２は、２つのコンポーネント間のコーティングＬＦがキャリア表面にまで下がり、そこでキャリアと境をなすアセンブリを示す。コーティングとキャリアとの間に包囲された空間は、コンポーネント間の中間空間によって縮小されることができる。これは、この空間が前部空間として使用され、図１１〜１３のようにサウンドホールがキャリアに設けられる場合、利点がある。
【誤訳訂正３３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９５】
図１３：方法の変形例において、ハウジングトラフ（Gehausewanne）をアセンブリのためのキャリアＴＲとして使用することができ、その底の上にあるＭＥＭＳ及びチップコンポーネントは、トラフの上端がコンポーネントの上端より上に突き出るように固定されることができる。コンポーネントはハウジングトラフ内の底上に実装され、上述のようにアセンブリをコーティング領域と非コーティング領域とに分離するコーティングが施される。コーティングは、この場合において、側縁を覆うようにハウジングトラフの全体に渡って拡げられる。
【誤訳訂正３４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９６】
次の工程において、キャップに代えて、フラットカバーＣＲがハウジングトラフの端に適用され、それにより、ハウジングトラフの端がフラットカバーとともに一回りに渡る境をなし、従って空間がハウジングトラフ内に包囲される。この場合、ハウジングトラフの端の上にまで引き延ばされたコーティングＬＦは、特に、コーティングＬＦが熱により軟化する又は粘着性にさえなる場合、接続手段として使用することができる。この構造部品は、単一のハウジングトラフを使用して製造することができる。しかしながら、複数のハウジングトラフが予め基板上に形成された複合基板を使用することも可能である。コンポーネントのマウンティング及びフラットカバーＣＲの適用は、表面処理として、又は複数のパネルにおいて可能である。
【誤訳訂正３５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９７】
図１５ａ及び１５ｂは、コーティングが少なくとも２つの部分層を含む、更なる変形例を示す。ラミネートフィルムＬＦは、コーティングの第１の部分層として適用される。金属層ＭＬは、ラミネートフィルムＬＦ上の全体の領域に渡って、コーティングの第２の部分層として積層される。
【誤訳訂正３６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９８】
金属層ＭＬは、チタンを含む接着層と、無電解又は電気メッキで積層された銅又はＰＶＤ法により積層されたニッケル層から形成される数μｍの厚みの補強層とからなることができる。
【誤訳訂正３７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９９】
この場合において、構造部品はコーティングにより溶剤、酸又はアルカリによる攻撃から保護されているので、金属層の切断及び構造化のため、レーザーアブレーションに加えて、湿式化学プロセスも挙げられる。
【誤訳訂正３８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１００
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１００】
コンポーネントは、平坦なキャリア上にマウントすることができるが、図１５ａに示すように、ハウジングトラフの底で内部にマウントされることもできる。
【誤訳訂正３９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１０１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１０１】
第１の部分層（ラミネートフィルムＬＦ）と第２の部分層（金属層ＭＬ）との両方が、ハウジングトラフの側壁上にまで引き延ばされ得る。金属層ＭＬを備えるコーティングのリフトオフは、図９ｋに基づいて示すように、例えば、ＭＥＭＳコンポーネント上の凹部の周囲の第２の分割線に沿って切断することによって実施することができる。
【誤訳訂正４０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１０２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１０２】
図１５ｂは、ハウジングトラフがフラットカバーＣＲで覆われ、接合方法、例えば粘着剤により固く接続された後の構成を示す。
【誤訳訂正４１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１０３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１０３】
図１６ａから１６ｉは、熱リリースフィルムをリリースフィルムＲＴとして使用する更なる方法の変形例を示す。好適なリリースフィルムは、例えば、日東電工社のリバアルファ（商標）である。リリースフィルムの熱感受性のため、この方法の変形例は、リリースフィルムが適用される前に、チップ及びＭＥＭＳコンポーネントＣＫ、ＭＫが最初にキャリアＴＲ上にマウントされる点で異なる。こうして、コンポーネントをマウントする間の熱処理による早期のリリースが避けられる。キャリアは好適には広い面積を有し、多数のコンポーネントのマウントを可能とするため、多数の構造化部品の同時並行処理を可能とする。マウント後、熱リリースフィルムＲＴが２つのコンポーネント上に適用される。図１６に示すように、コンポーネントが異なる高さである場合、リリースフィルムＲＴは、キャリア上に最も高く突出するコンポーネントだけに、一般にはＭＥＭＳコンポーネントＭＫだけに適用される。リリースフィルムＲＴは、チップコンポーネントＣＫ上には置かれない。
【誤訳訂正４２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１０４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１０４】
図１６ｃに示すように、リリースフィルムが、第１の分割線ＴＬ１に沿って切断され、まとまったフィルムとして、コーティング領域の分割線の先では引き剥がされる。図１６ｄは、この工程の間の構成を示す。
【誤訳訂正４３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１０５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１０５】
次の工程において、今までのように（図９及びこれに関する続図も参照）、コーティングＬＦは、図１６ｅに示すように、キャリアＴＲを用いてアセンブリを周方向に密閉するように、チップとＭＥＭＳコンポーネント上の全体の領域に渡って適用される。
【誤訳訂正４４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１０６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１０６】
図１６ｆに示すように、コーティングＬＦは、続いて、リリースフィルムＲＴの構造に対応する第２の分割線ＴＬ２に沿って切断される。切断後、図１６ｇに示すように、リリースフィルムは、その上に適用されている分離されたコーティングＬＦと共に、非コーティング領域内で除去される。非コーティング領域においてリリースフィルムの引き剥がしを容易にするため、第２の分割線ＴＬ２に沿って切れ目を形成した後、全体の構成が、ＭＥＭＳコンポーネントＭＫ上のリリースフィルムの接着力を低減するために十分な高温にさらされるという点で、好ましくはリリースフィルムの接着性を全体の領域に渡って低減させる。炉内、及び／又はホットプレート上、及び／又は赤外線放射器下で実施され得る好適な温度／時間プロファイルは、この目的のために設定される。リリース工程は、このようにしてコーティングのために使用されるラミネートフィルムＬＦの硬化と組み合わせることができる。
【誤訳訂正４５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１０７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１０７】
図１６ｇ：熱リリースフィルムを使用することにより、その接着力はほとんど完全に消去され得るため、リリースフィルムＲＴＳをその上に位置するコーティングＬＦと共にリフトオフすることは、より簡単に実施される。
【誤訳訂正４６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１０８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１０８】
図１６ｈ：最終的な構造部品のように、キャリアからコーティングＬＦで被覆されているチップ及びＭＥＭＳコンポーネントが、キャリア上に残る。膜上のＭＥＭＳコンポーネント内の凹部、又はＭＥＭＳコンポーネントの底上の他の機能層は、非コーティング領域におけるリリースフィルムとコーティングの除去により露出し、それにより機能層又はＭＥＭＳコンポーネントＭＫの膜へのアクセスが、自由に開かれる。
【誤訳訂正４７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１０９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１０９】
続いて、キャップＫＡがチップコンポーネント及びＭＥＭＳコンポーネントを覆って置かれ、キャリアＴＲに接続され、それにより空間がその下に閉じられる。図１６ｉは、サウンドホールＳＯがキャリアＴＲ内のＭＥＭＳコンポーネントＭＫ下に設けられた最終的な構造部品を示す。
【誤訳訂正４８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１１】
図１８は、キャップに代え、フラットカバーＣＲが、ハウジングトラフとして形成されたキャリアＴＲ上に載置され、ハウジングトラフが閉じられる変形例を示す。
【誤訳訂正４９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１２】
図１９ａから１９ｄは、２つの包囲された空間の機能を交換することが可能とする方法の変形例における様々な処理工程を示す。開始点は、チップコンポーネントＣＫとＭＥＭＳコンポーネントＭＫがキャリアＴＲ上にマウントされ、コーティングＬＦによりこのキャリアから覆われた構造部品であり、例えば図１４から図１７で既に説明及び示されている。この変形例において、キャリア上でコンポーネントを覆うキャップＫＡは、サウンドホールＳＯを有する。しかしながら、前述の変形例とは対照的に、サウンドホールは、ＭＥＭＳコンポーネントの凹部上の中心ではなく、むしろ２つのコンポーネントの間の中間空間上、例えばチップコンポーネントとＭＥＭＳコンポーネントとの間の中間空間上にある。
【誤訳訂正５０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１３】
図１９ａにおいて、コーティングＬＦとキャップＫＡとの間の空間は、前部空間ＦＶである。前部空間を後部空間へと変更するため、サウンドホール開口は以前の前部空間から密閉される必要がある。この目的のため、図１９ｂに示すように、シール手段ＤＭが、キャップＫＡとコーティングＬＦとの間に導入され、例えば図示するように液状シール手段ＬＤとして適用される。射出、吐出、注入針、又は同様の方法によって実施することができる。図１９ｃは、この処理工程での構成を示し、サウンドホールは、シール手段で形成されたプラグＤＭを用いて内側から閉じられており、プラグＤＭは同時にコーティングＬＦに対しても密閉する。
【誤訳訂正５１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１４】
前述の後部空間へのアクセスは、サウンドホールＳＯ及びプラグ、又はシール手段ＤＭを通じて設けられる。この目的のため、シール手段ＤＭとその下に位置するコーティングＬＦを通じて、開口が形成される。この目的のため、穴あけ、特にレーザー穴あけが使用される。結果として、図１９ｄに示されるように、ＭＥＭＳコンポーネントとチップコンポーネントとの間、及びコンポーネントとキャリアＴＲとの間の空間へのサウンドホールＳＯを介したアクセスを開くサウンドチャネルＳＫが形成される。サウンドチャネルは、コーティングとキャップとの間の空間ＲＶから密封されているため、サウンドチャネルは、前部空間ＦＶへのアクセスを開け、一方で他の空間は後部空間として使用される。
【誤訳訂正５２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１５】
シール手段は、液体状で適用され、その後硬化することができる。この場合において、キャップを載置する前に、コーティングＬＦの表面上において液状シール手段の接着性及びプロファイルに影響を与えることが可能である。これは、特にこの領域において、表面特性を変える、粗さを増加させる又はチャネルパターンを適用することにより実施されることができる。設けられたプラグの周囲に流れの障壁を形成すること、硬化前にシール手段が更に流れることを防ぐことも可能である。このようにして、液状シール手段が、所望の程度だけ流れ、過剰な強い流れを回避することを保証することができる。
【誤訳訂正５３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１６】
あるいは、キャップを載置する前に、シール手段を、液体状で又はゴム弾性シール手段（リング又はプラグ）として、チップ及びＭＥＭＳコンポーネント間の中間空間上のコーティングに適用する、図１９ｃに示す構成を形成することもできる。圧縮可能な発泡材料も使用することができる。キャップＫＡは、続いて、シール手段に対し十分な力でプレスされ、中間空間上のキャップとコーティング間に良好な気密が生ずるように載置される。後で形成されるサウンドチャネルの領域において、キャップが載置される前に、リング形状のシールが載置され又は固定される図１９ｄに示す構成を形成することも可能である。キャップは好ましくは、シールリングとして形成されたシール手段に対して十分強くプレスされ、サウンドチャネルＳＫは、ここで、後の後部空間ＲＶから強く気密もされる。
【誤訳訂正５４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１７】
キャップの前にシール手段が設けられる前述の最後の二つの方法の変形例において、キャップを載置した後で、サウンドホールをキャップＫＡに形成することもできる。自己調整されるため、シール手段は、既存のサウンドホールを通じて適用される方法が好ましい。
【誤訳訂正５５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１８】
この変形方法においても、トラフ状の基板を使用し、コーティングと平坦なカバーとの間に密封手段を配置することが可能である。
【誤訳訂正５６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１９】
いくつかの例示的な実施形態に基づいて説明されるコーティングを製造し、構造化するための方法は、これらに限定されるものではない。むしろ、本方法を使用し、コーティングが凹部はコーティングにより構造部品内で一時的に拡がっている、又はコーティングが繊細な構造の領域で注意深く除去されるべきである位置である任意の表面又は構造部品上に形成され、構造化されることができる。
【誤訳訂正５７】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コーティング領域（ＣＡ）と非コーティング領域（ＵＣＡ）とを有する表面を有する部品の表面にパターン状のコーティングを形成する方法であって、
ａ．前記部品へリリースフィルム（ＲＴ）を形成し、非コーティング領域内において少なくとも部分的に固定することと、
ｂ．前記コーティング領域（ＣＡ）内の前記リリースフィルムを除去することと、
ｃ．前記リリースフィルム（ＲＴＳ）及び前記部品の表面全体にわたってコーティング（ＬＦ）を形成することと、
ｄ．前記コーティング領域（ＣＡ）を取り囲む第２の分割線（ＴＬ２）に沿って前記コーティングを分割することと、
ｅ．少なくとも第２の分割線（ＴＬ２）で囲まれた領域内の前記リリースフィルム（ＲＴ）の接着力を低減することと、
ｆ．前記非コーティング領域内の前記リリースフィルムを、その上に形成された前記コーティングと共に剥離することと、
を含み、
−前記部品（ＢＥ）が、基板（ＴＲ）上に配置された１又は複数のＭＥＭＳコンポーネント又はチップコンポーネント（ＭＫ、ＣＫ）を有するデバイスの一部であり、該部品がこれらのコンポーネントを構成しており、
−工程ｄ）において、コーティング（ＬＦ）として、フィルムを前記デバイスの表面全体にわたって、前記ＭＥＭＳコンポーネント又はチップコンポーネントのそれぞれ、或いは装置としてのコンポーネント全体を基板上で密封するように貼付し、
−工程ｇ）により、非コーティング領域（ＵＣＡ）に、ＭＥＭＳコンポーネントへのメディアアクセスを形成する、方法。
【請求項２】
ＵＶリリーステープ又は熱リリーステープが前記リリースフィルム（ＲＴ）として用いられ、前記工程ｅ）において、ＵＶ光、レーザー又は熱の作用により前記リリースフィルムの接着力が低減される請求項１に記載の方法。
【請求項３】
−工程ａ）において、ＭＥＭＳウェーハの複数のＭＥＭＳコンポーネント（ＭＫ）に対し同時にリリースフィルム（ＲＴ）を貼付し、
−次いで工程ｂ）を実行し、
−ＭＥＭＳコンポーネントを分離し、
−少なくとも１つのＭＥＭＳコンポーネント（ＭＫ）及び少なくとも１つのチップコンポーネント（ＣＫ）を前記デバイスに取り付け、
−その後、工程ｃ）からｆ）を実行する、
請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
−工程ｂ）において、非コーティング領域（ＵＣＡ）を取り囲む第１の分割線（ＴＬ１）に沿って前記リリースフィルム（ＲＴ）に切り込みを形成し、
−工程ｂ）において、コーティング領域（ＣＡ）のうち、第１の分割線（ＴＬ１）で囲まれた領域の外側のリリースフィルムを除去し、
−次いでコーティング（ＬＦ）を形成し、
−工程ｅ）において、まず、熱又はＵＶ照射の作用により、非コーティング領域全体上のリリースフィルムの接着力を低減し、その後、工程ｄ）においてコーティング内の第２の分割線（ＴＬ２）に沿って第２の切り込みを形成し、或いは工程ｅ）の前に工程ｄ）を実行し、
−次いで、工程ｆ）を実行する、
請求項１から３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
−前記部品（ＢＥ）がＭＥＭＳマイクロホンであり、単独で、或いはデバイスに組み込まれた形で基板（ＴＲ）上に実装されており、
−工程ｆ）において、マイクロホンのマイクロホン膜上に、非コーティング領域（ＵＣＡ）として凹部（ＡＮ）を露出させ、
−ＭＥＭＳマイクロホン又はデバイスを覆うように、被覆（ＣＲ、ＫＡ）を基板上に固定し、被覆の下でＭＥＭＳマイクロホン又はデバイスを収容する空洞を包囲及び密封し、
−平坦な基板（ＴＲ）を用い、その上に被覆としてキャップ（ＫＡ）を形成し、或いはトラフ状の基板を用い、それを覆うように平坦な被覆（ＣＲ）を形成し、
−被覆（ＫＡ、ＣＲ）又は基板（ＴＲ）内にサウンドホール（ＳＯ）を設ける、
請求項１から４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
コーティング（ＬＦ）により、マイクロホン膜の上側の空間を、膜の下側の空間に対し密封し、それにより、膜の上側の空間がコーティングの上方及びカバーの下側に残存する空洞を含み、
コーティングの下側且つマイクロホン膜の下側の空間が、コーティングを貫通し、基板に対し密封された、少なくとも１つのＭＥＭＳ及び／又はチップコンポーネントの間のギャップを含む、
請求項４又は５に記載の方法。
【請求項７】
工程ｃ）において、コーティング（ＬＦ）として、深絞り加工可能なフィルムがデバイス上に形成される、請求項５又は６に記載の方法。
【請求項８】
−工程ｂ）及びｆ）において、２つのコンポーネント（ＣＫ、ＭＫ）間のギャップ上の架橋領域にもリリースフィルム（ＲＴ）を残すか、除去せずにおき、
−工程ｃ）の実施中及び後に、架橋領域に残存したリリースフィルムが、ギャップ上のコーティング（ＬＦ）を補強する、
請求項１から７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
−リリースフィルム（ＲＴ）として熱リリーステープが用いられ、前記リリースフィルム（ＲＴ）の貼付が、基板（ＴＲ）上でのコンポーネントの組み立て後に行われ、
−工程ｅ）において、全体に残ったリリースフィルムの接着力が、熱の作用により低減され、
−非コーティング領域（ＵＣＡ）内のリリースフィルム及びその上に形成されたコーティング（ＬＦ）の剥離が、エアブロー、吸引又は粘着フィルムを用いた剥離により行われる、
請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
工程ｃ）において、コーティング（ＬＦ）として、深絞り加工可能で熱硬化可能なフィルムがデバイス上に形成される、請求項１から９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
−デバイスに隣接し、それを完全に包囲する端領域を除く基板上のコーティングを除去し、それにより、コーティングが前記端領域全体において前記基板に密着して終端し、
−キャップを、基板のコーティングが除去された領域の上に載置し、基板と接合する、
請求項５から１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
−ＭＥＭＳコンポーネントとしてＭＥＭＳマイクロホンが、デバイス内に組み込まれ、フリップチップ実装を用いて基板上にマウントされ、
−カバーとして、キャップが、サウンドホール（ＳＯ）内に設けられ、基板上でデバイスを覆うようにマウントされ、
−２つのコンポーネント間のギャップの上方にサウンドホールが設けられ、
−デバイスの上方のキャップとコーティングの間が密封され、内側からキャップ周囲のサウンドホールが密封され、
−サウンドホール下方の密封材に開口が設けられ、
−サウンドホール（ＳＯ）を貫通して連続したサウンドチャネル（Ｓｃｈａｌｌｋａｎａｌ）（ＳＫ）、密封材（ＤＭ）及びコーティング（ＬＦ）が、ギャップを通り、ＭＥＭＳコンポーネント（ＭＫ）の下側に開口するように、コーティングを貫通してギャップに向かって開口を延在させた、
請求項５から１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
キャップ（ＫＡ）を設置後に、サウンドホール（ＳＯ）を通して、粘性塊として、密封材（ＤＭ）を塗布し、その後、硬化させる、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
ギャップを覆うようにコーティング（ＬＦ）の上にキャップを載置する前に、密封材（ＤＭ）を配置する、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
密封材（ＤＭ）として、弾性材料からなる密封リングが、ギャップを覆うコーティングの上に配置された、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
粘性を示し、硬化状態で弾性を示す組成物（ＬＤ）として、密封材（ＤＭ）が、コーティング（ＬＦ）とキャップ（ＫＡ）の間のサウンドホール（ＳＯ）の領域内に、サウンドホールを閉じ、コーティングとの境界を密封するように形成され、
次いで、レーザードリリング法を用いて、密封材（ＤＭ）及びコーティング（ＬＦ）に開口（ＯＥ）を形成する、
請求項１２又は１３に記載の方法。