(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端に切り欠きを形成した基板と、基板の両端部に対向するように形成される電極パターンと、基板の表面側に搭載される半導体素子と、前記半導体素子を封止する樹脂モールドとを備えるチップ型電子部品において、前記切り欠き内に、基板表面よりも下部に半田を充填し、樹脂モールドの端面を基板の両端の位置に延在させてその一部を切り欠き内に突出させたことを特徴とするチップ型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に発光ダイオ−ド、ダイオ−ド、トランジスタ等の半導体素子を搭載したチップ型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、発光源として発光ダイオ−ド（ＬＥＤ）チップを用いた小型のチップ型発光装置が知られている。図５はこのようなチップ型発光装置の一例を一部透視して示す斜視図である。図５において、基板２に導電材料よりなる一対の電極パターン３、４が形成される。一方の電極パターン３は、表面側電極３ａ、側面電極３ｂ、裏面側電極３ｃで構成される。
【０００３】
他方の電極パターン４も、表面側電極４ａ、側面電極４ｂ、裏面側電極４ｃで構成されている。基板２の両端には半円状の切り欠き（スルーホール）７、８を形成し、一対の電極パターン３、４の側面電極３ｂ、側面電極４ｂは半円状の切り欠き７、８の内周面にメッキ層等の導電膜で形成される。一対の電極パターン３、４の裏面側電極３ｃ、４ｃは、プリント基板の配線パタ−ンと電気的に接続される。
【０００４】
一方の電極パターン３の表面側電極３ａには、パッド部３ｐを形成し、ＬＥＤチップ１をダイボンデングにより搭載する。また、ＬＥＤチップ１の電極１ａに金属線５の一方端子５ａをワイヤボンデングにて電気的に接続する。金属線５の他方端子５ｂは、他方の電極パターン４の表面側電極４ａにワイヤボンデングにて電気的に接続する。
【０００５】
ダイボンデングにより基板２の一方の電極パターン３の表面側電極３ａに搭載されたＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１の電極１ａおよび他方の電極パターン４の表面側電極４ａにワイヤボンデングにて電気的に接続された金属線５は、透光性樹脂モールド６により封止される。透光性樹脂モールド６は、切り欠き７、８内を通過して裏面側に流出しないように、基板２の両側の端面の位置よりも内側にその端面の位置が配置される。このようにして、チップ型発光装置２０が形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】チップ型発光装置２０は、プリント基板に実装される際に、チャックにより透光性樹脂モールド６の部分が吸着されて移送される。しかしながら、図５の構成では、前記のように一対の電極パターン３、４の表面側電極３ａ、４ａの内側に透光性樹脂モールド６の両端部が位置している。このため、チップ型発光装置２０の基板２の長さよりも透光性樹脂モールド６の長さが短いので吸着面積が少なくなり、長さ×幅の寸法が１．６×０．８ｍｍ以下の超小型のチップ型発光装置においては、プリント基板への実装処理が円滑に行えないという問題があった。
【０００７】
また、透光性樹脂モールド６の底面は、基板２の表面および一対の電極パターン３、４の表面側電極３ａ、４ａと平面状に接触している。このため、振動や衝撃等の外力が作用すると、透光性樹脂モールド６の底面が基板２の表面および一対の電極パターン３、４の表面側電極３ａ、４ａの接触面から離脱して、ＬＥＤチップ１と金属線５の封止が劣化するという問題があった。
【０００８】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、実装の操作性を向上させると共に、外力が印加されたときに樹脂モールドの移動を防止する構成としたチップ型電子部品の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、チップ型電子部品を、両端に切り欠きを形成した基板と、基板の両端部に対向するように形成される電極パターンと、基板の表面側に搭載される半導体素子と、前記半導体素子を封止する樹脂モールドとを備えるチップ型電子部品において、前記切り欠き内に、基板表面よりも下部に半田を充填し、樹脂モールドの端面を基板の両端の位置に延在させてその一部を切り欠き内に突出させた構成とすることにより達成できる。
【００１０】
本発明の上記特徴によれば、切り欠き内には半田が充填されているので、樹脂モールドの端面の位置を基板の両端の位置に延在させても、樹脂モールドは半田に遮られることになり、切り欠きを通過して裏面側には流出しない。また、側面電極の全てが樹脂モールドで覆われることがない。このようにして樹脂モールドの長さを延長することにより樹脂モールドの面積を増大させており、チップ型電子部品をプリント基板に実装する際の操作性が向上する。
【００１１】
また、樹脂モールドは切り欠き内に一部突出させており、この突出部分が鈎状の抜け止め部材として作用する。このため、樹脂モールドに振動や衝撃等の外力が作用しても、樹脂モールドは基板の表面から離脱することがなく、半導体素子に対する封止の劣化を防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態に係るチップ型発光装置の正面図、図２は図１の右側面図、図３は図１の裏面図である。図５に示した従来例のチップ型発光装置と同じ部分または対応する部分については同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
【００１３】
図１において、チップ型発光装置１０は、半田９ａ、９ｂを切り欠き７、８内で基板２の表面よりも下部に充填する。また、透光性樹脂モールド６の両側の端面は、基板２の両端の位置まで延在している。透光性樹脂モールド６は切り欠き７、８内に部分的に突出しているが、切り欠き７、８内に充填された半田９ａ、９ｂに遮られて接触面６ａ、６ｂから下部には流出しない。したがって、切り欠き７、８の内周面に形成される側面電極全てが透光性樹脂モールド６で覆われることはないので、導電経路は遮断されない。
【００１４】
このため、透光性樹脂モールド６が切り欠き７、８を通過して基板２の裏面側に回り込むことを防止できる。このように、透光性樹脂モールド６の両側の端面を基板２の両側の端部の位置まで延在させているので、図５に示した従来例のチップ型発光装置と比較すると透光性樹脂モールド６の長さが延長され、その面積が増大している。透光性樹脂モールド６を図１の構成とすることにより、チップ型発光装置１０をプリント基板に実装する際の操作性が向上する。
【００１５】
また、透光性樹脂モールド６は切り欠き７、８内に一部突出させており、突出部分が鈎状の抜け止め部材として作用する。このため、透光性樹脂モールド６に振動や衝撃等の外力が作用しても、透光性樹脂モールド６は基板２の表面から離脱することがなく、ＬＥＤチップ１と金属線５の封止の劣化を防止することができる。
【００１６】
図４は、本発明のチップ型発光装置１０を製造する工程の一例を示す工程図である。次に、この工程図について説明する。
【００１７】
（ａ）の工程では、基材を縦方向および横方向に所定の大きさに切断してなる基板２に、縦方向および横方向に複数の切り欠き７、８、８ａ・・・を順次形成する。次に、各切り欠きの内周面に側面電極が設けられる一対の電極パタ−ン３、４を基板２に形成する。続いて、一方の電極パタ−ン３のパッド部にＬＥＤチップ１をダイボンデングにて搭載し、ＬＥＤチップ１の電極と、他方の電極パタ−ン４とをワイヤボンデングにて電気的に接続する。このようにして、基板２の縦方向および横方向に多数のＬＥＤチップ１を配置する。
【００１８】
（ｂ）の工程では、各切り欠き７、８、８ａ・・・に、半田ボ−ルや半田粉末等の半田の細片９を基板２の表面の高さまで充填する。次に、各切り欠き７、８、８ａ・・・に充填された半田の細片９を、レ−ザ等により所定の温度で加熱溶融する。
【００１９】
（ｃ）の工程では、加熱溶融された半田の細片９を冷却して固化させる。この際に、各切り欠き７、８、８ａ・・・内で加熱溶融された半田の細片９は減容され、半田９ａ、９ｂ、９ｃ・・・が基板２の表面の位置よりも下部側で各切り欠き７、８、８ａ・・・内に充填される。次に、基板２上を透光性樹脂モールド６で覆う。
【００２０】
（ｄ）の工程では、各切り欠き７、８、８ａ・・・の中心の位置であるＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ、・・・の線に沿って基板２を切断する。また、所定の幅で、基板２をＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ、・・・の線に直交する方向で切断する。このようにして、単体のチップ型発光装置２０、・・・が複数製造される。
【００２１】
上記の例では、基板２に発光ダイオ−ド（ＬＥＤ）チップ１を搭載し、透光性樹脂モールド６で封止するチップ型発光装置について説明した。本発明は、このようなチップ型発光装置に限らず、基板にダイオ−ド、トランジスタ等の半導体素子を搭載し、樹脂モールドで封止するチップ型電子部品に一般的に適用することができる。
【００２２】
前記したような、樹脂モールドの表面面積が小さいためにプリント基板への実装が円滑に行なえないことや、樹脂モールドが基板から剥離することは、長さ×幅の寸法が、１．６×０．８ｍｍ以下、特に１．０×０．５ｍｍのチップ型電子部品において問題が生じる。本発明は、このような超小型のチップ型電子部品に有効に適用される。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の上記特徴によれば、切り欠き内には半田が充填されているので、樹脂モールドの端面の位置を基板の両端の位置に延在させても、樹脂モールドは半田に遮られることになり、切り欠きを通過して裏面側には流出しない。また、側面電極の全てが樹脂モールドで覆われることがない。このようにして樹脂モールドの長さを延長することにより樹脂モールドの面積を増大させており、チップ型電子部品をプリント基板に実装する際の操作性が向上する。
【００２４】
また、樹脂モールドは切り欠き内に一部突出させており、この突出部分が鈎状の抜け止め部材として作用する。このため、樹脂モールドに振動や衝撃等の外力が作用しても、樹脂モールドは基板の表面から離脱することがなく、半導体素子に対する封止の劣化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るチップ型発光装置を示す正面図である。
【図２】図１の右側面図である。
【図３】図１の裏面図である。
【図４】図１のチップ型発光装置の製造工程示す工程図である。
【図５】従来例のチップ型発光装置の概略の斜視図である。
【符号の説明】
１    ＬＥＤチップ
２    基板
３、４  一対の電極パターン
５    金属線
６    透光性樹脂モールド
７、８    切り欠き（スルーホール）
９ａ、９ｂ    半田
１０    チップ型発光装置
【図１】
0003553405.tif 000002
【図２】
0003553405.tif 000003
【図３】
0003553405.tif 000004
【図４】
0003553405.tif 000005
【図５】
0003553405.tif 000006