(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
その上面に対して平行又は垂直な偏波面を有する光を伝搬させる光導波路チップと、
前記光導波路チップが収容される第１のアダプタと、
前記光導波路チップの接続端と光学的に接続されるべき偏波保持ファイバと、
前記偏波保持ファイバを保持する光ファイバプラグと、
前記第１のアダプタと前記光ファイバプラグとを突き合わせるための第２のアダプタとを備えた光導波路デバイスの製造方法であって、
前記第１のアダプタとなるべき円筒状の外側面及び内側面を有する第１及び第２の半部材を、円柱部材をその中心軸に平行な切断面で切断して得、
前記第２の半部材の外側面に前記切断面と平行な平坦面を形成し、
前記第１の半部材の内側面に前記光導波路チップを着座させたときに前記接続端が前記中心軸に一致し且つ前記光導波路チップの上面が前記切断面に平行になるような治具を用いて前記第１及び第２の半部材と前記光導波路チップを相互固定し、
前記偏波保持ファイバをその中心に保持する前記第１及び第２の半部材の外側面と同径の外面を有するフェルールの前記外面に前記偏波保持ファイバの主軸と平行な平坦面を形成して前記光ファイバプラグを得、
前記第２のアダプタに前記第１のアダプタの外側面及び前記光ファイバプラグの外面に対応する内面を形成することを特徴とする光導波路デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光導波路チップを有する光導波路デバイスの製造方法に関する。
【０００２】
近年、光導波構造を有する光導波路チップが盛んに開発され、実用に供されるようになっている。光導波路チップをシステムに組み込むに際しては、伝送路となる光ファイバと光導波路チップとの光学的な接続が不可欠であり、その構造的な改良が求められている。
【０００３】
【従来の技術】
従来、光導波路チップと光ファイバとを接着剤により接続してなる光導波路デバイスが知られている。光導波路チップは光導波構造を有しており、その端面に相当する接続端と光ファイバの励振端とが互いに密着して対向するように、光導波路チップと光ファイバとが相互に固定される。
【０００４】
また、光導波路チップと、第１励振端及び第２励振端を有する接続用の光ファイバとをハウジング内に収容し、光導波路チップの接続端と接続用光ファイバの第１励振端とを接着剤により接続しておき、接続用光ファイバの第２励振端と伝送路用の光ファイバの励振端とを光コネクタ構造により着脱可能に接続してなる光導波路デバイスが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
これら従来の光導波路デバイスにあっては、光導波路チップの接続端と光ファイバの励振端との接着剤による接続が必要であることから、位置合わせ等に煩雑な作業が要求され、光導波路チップと光ファイバの光学的接続が簡単でないという問題がある。
【０００６】
また、従来の後者の光導波路デバイスにあっては、光導波路チップと伝送路用の光ファイバとの間に２つの接続点があることから接続損失が大きくなるという問題がある。
【０００７】
よって、本発明の目的は、光導波路チップと光ファイバを簡単に且つ小さな接続損失で光結合することができる光導波路デバイスの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のある側面によると、光導波路チップと、第１及び第２のアダプタと、光ファイバプラグとを備えた光導波路デバイスが提供される。
【０００９】
光導波路チップは接続端を有する光導波構造を有しており、その端面は接続端と同一平面上にある。
第１のアダプタは光導波路チップに固定され、このチップの光導波構造の接続端に対して予め定められた位置関係にある外面を有している。
【００１０】
第２のアダプタは第１の領域及び第２の領域を含む内面を有しており、第１のアダプタの内面が第１の領域に隙間なく密着するように第１のアダプタに対して取り外し可能に装着される。
【００１１】
光ファイバプラグは励振端を有する光ファイバ及び光ファイバが挿入固定されるフェルールを有しており、フェルールの外面が第２の領域に隙間なく密着するように第２のアダプタに対して取り外し可能に装着される。
【００１２】
そして、第２のアダプタを第１のアダプタに装着し光ファイバプラグを第２のアダプタに装着したときに、チップの光導波構造の接続端と光ファイバの励振端とが光結合するようにされている。
【００１３】
本発明の光導波路デバイスにおいては、特定構造の第１及び第２のアダプタを用いて光導波路チップと光ファイバとを接続するようにしているので、これらの光結合が極めて容易になる。また、光導波路チップと光ファイバとを１つの接続点で直接接続するようにしているので、接続損失が小さい。
また、本発明によると、その上面に対して平行又は垂直な偏波面を有する光を伝搬させる光導波路チップと、前記光導波路チップが収容される第１のアダプタと、前記光導波路チップの接続端と光学的に接続されるべき偏波保持ファイバと、前記偏波保持ファイバを保持する光ファイバプラグと、前記第１のアダプタと前記光ファイバプラグとを突き合わせるための第２のアダプタとを備えた光導波路デバイスの製造方法であって、前記第１のアダプタとなるべき円筒状の外側面及び内側面を有する第１及び第２の半部材を、円柱部材をその中心軸に平行な切断面で切断して得、前記第２の半部材の外側面に前記切断面と平行な平坦面を形成し、前記第１の半部材の内側面に前記光導波路チップを着座させたときに前記接続端が前記中心軸に一致し且つ前記光導波路チップの上面が前記切断面に平行になるような治具を用いて前記第１及び第２の半部材と前記光導波路チップを相互固定し、前記偏波保持ファイバをその中心に保持する前記第１及び第２の半部材の外側面と同径の外面を有するフェルールの前記外面に前記偏波保持ファイバの主軸と平行な平坦面を形成して前記光ファイバプラグを得、前記第２のアダプタに前記第１のアダプタの外側面及び前記光ファイバプラグの外面に対応する内面を形成することを特徴とする光導波路デバイスの製造方法が提供される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の望ましい実施形態を添付図面に添って詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態における光導波路デバイスの斜視図である。この光導波路デバイスは、光導波路チップ２を有するチップモジュール４と、光ファイバ６を有する光ファイバプラグ８と、チップモジュール４及び光ファイバプラグ８を着脱自在に接続するためのアダプタ１０とを備えている。
【００１５】
図２を参照すると、図１のチップモジュール４の分解斜視図が示されている。光導波路チップ２をその内部に保持するために、円筒形ブロック（スリーブ）を２分割してなる一対のフェルール状半部材１２及び１４が用いられている。
【００１６】
光導波路チップ２は直方体形状を有しており、その底部の２辺で半部材１２の内面に着座している。光導波路チップ２は接続端（端面）１８Ａを有する光導波構造１８を有しており、接続端１８Ａはチップ１２の端面と同一平面上にある。
【００１７】
チップ２の接続端１８Ａ側の上面には直方体形状のサブプレート２０が固着されている。サブプレート２０は、半部材１４を半部材１２に固着して一体化したときにサブプレート２０の上面の２辺が半部材１４の内面に接触することによりチップ２の位置を確定するためのものである。
【００１８】
半部材１２及び１４は一体化した時にこれらの外面が１つの円柱表面をなすように作製されている。
一体化された半部材１２及び１４はフランジ２２に挿入固定される。フランジ２２は、光導波構造１８の接続端１８Ａ側に突出する一対の爪２４を有している。
【００１９】
再び図１を参照すると、光ファイバ６はフェルール２６の中心細孔に挿入固定されている。光ファイバ６の端面（励振端）６Ａは、フェルール２６の端面と共に平面に或いは概略球面に研磨されている。フェルール２６の外面は、円柱状を成している。
【００２０】
アダプタ１０は、スリーブ（レセプタクル）２８と、スリーブ２８の長手方向概略中央で外側に突出するフランジ３０とを有している。スリーブ２８の内面は、チップモジュール４に対応する第１の領域２８Ａと、光ファイバプラグ８に対応する第２の領域２８Ｂとを含む。符号３２はチップモジュールの爪２４が係止するための開口を示している。
【００２１】
チップモジュール４において、半部材１２及び１４の円柱状外面は、チップモジュール４をアダプタ１０に装着したときに、第１の領域２８Ａに隙間なく密着するような径、即ちスリーブ２８の内面の径よりわずかに大きい径を有している。また、フェルール２６の円柱状外面は、光ファイバプラグ８をアダプタ１０にチップモジュール４と反対の側から装着したときに、第２の領域２８Ｂに隙間なく密着するような径を有している。
【００２２】
そして、アダプタ１０をチップモジュール４に装着し、光ファイバプラグ８をアダプタ１０に装着したときに、チップモジュール４の接続端１８Ａと光ファイバ６の励振端６Ａとが互いに対向して密着するように各部材の形状が設定されている。
【００２３】
図３を参照すると、第１実施形態におけるチップモジュール４の製造プロセスが示されている。まず、高い寸法精度で作製された円中部材ＣＭをその中心軸に平行な平面にて２分割して一対の半部材ＣＭ１及びＣＭ２とする。
【００２４】
次いで、半部材ＣＭ１及びＣＭ２の双方の内側に外面と同心円状に溝（内面）を形成して、それぞれ図２の半部材１２及び１４とする。
一方、光導波路チップ２には予めサブプレート２０を固着しておく。そして、サブプレート２０が固着された光導波路チップ２を半部材１２の内面に位置決めして着座させ、半部材１２及び１４を再び一体化する。
【００２５】
このとき、光導波路チップ２の底面の２辺は半部材１２の内面に接触し、サブプレート２０の上面の２辺は半部材１４の内面に接触するので、光導波路チップ２及びその接続端１８Ａ（図２参照）は半部材１２及び１４の外面に対して位置の確定をなされたことになる。
【００２６】
この状態で、半部材１２及び１４の間にサブプレート２０と反対の側から接着剤を充填することによって、光導波路チップ２の気密封止及び各部材の相互固定がなされる。
【００２７】
この接着剤が硬化した段階で、半部材１２及び１４並びに光導波路チップ２について端面研磨を行うことによって、光導波構造の接続端１８Ａを光導波路チップ２の端面と同一平面上にすることができる。
【００２８】
尚、半部材１２及び１４を相互にレーザ溶接により固定することによって、これらの固定強度を高めることができる。
このように本実施形態によると、光導波路チップ２を半部材１２及び１４（第１のアダプタ）の内部に収容するようにしているので、接着剤の充填により容易に光導波路チップ２を気密封止することができる。
【００２９】
即ち、従来のようにチップが基板上に固定されている場合、光学接着剤の粘度が低いことにより気密封止が容易でなかったのに比較して、本実施形態では接着剤が半部材１２及び１４の間から流れ出しにくいので、チップの気密封止が容易になるものである。
【００３０】
また、図１に示されるように、アダプタ１０（第２のアダプタ）を用いてチップモジュール４と光ファイバプラグ８を接続するようにしているので、接続端１８Ａと励振端６Ａの直接結合を簡単に行うことができる。
【００３１】
図４を参照すると、第１実施形態における接続端１８Ａの位置設定の説明図が示されている。符号１２Ａは図３で説明した半部材１２の内面を形成する溝を表しており、符号１２Ｂは半部材１２の外面を表している。
【００３２】
この実施形態では、接続端１８Ａの中心から光導波路チップ２の底面の２辺２Ａ及び２Ｂまでの距離が半部材１２の内面１２Ａの曲率半径（Ｒ１）に等しくなるように設定されている。こうすることにより、半部材１２及び１４の外面の円柱形の中心に接続端１８Ａを位置させることができる。
【００３３】
この場合、接続端１８Ａの中心から半部材１２及び１４の外面（第１のアダプタの外面）までの距離Ｒ２は、距離Ｒ１に半部材１２の厚みを加えた値に等しくなり、その値はとりもなおさず半部材１２及び１４の外面の円柱径の半径となる。
【００３４】
このように接続端１８Ａの位置の設定を行うことによって、図１に示されるように、チップモジュール４の接続端１８Ａと光ファイバプラグ８の励振端６Ａとを同じ位置で対向させることが容易になる。
【００３５】
即ち、光ファイバプラグ８のフェルール２６においては、その中心細孔をフェルール２６の外面に対してサブミクロンオーダで位置決めすることができ、また、チップモジュール４においては、接続端１８Ａを半部材１２及び１４の外面に対してサブミクロンオーダで位置決めすることができるので、光ファイバプラグ８及びチップモジュール４をアダプタ１０に挿入するだけで、励振端６Ａ及び接続端１８Ａを精度よく対向させることができるものである。
【００３６】
チップモジュール４においてこのような高精度な位置決めが可能なのは、半部材１２及び１４の外面及び内面の加工技術がフェルール２６と同様に確立されており、また、光導波路チップ２及びサブプレート２０について高精度な加工技術が確立されているからである。
【００３７】
このように本実施形態によると、光導波路チップ２と光ファイバ６とを簡単に且つ小さな接続損失で光結合することができるようになる。
尚、図１において、符号３４は半部材１２及び１４の間においてチップモジュール４の端面の方向に露出した接着剤を表している。
【００３８】
図５は本発明の第２実施形態を示す光導波路デバイスの斜視図である。この光導波路デバイスは、図１の第１実施形態における各部材４，８及び１０にそれぞれ対応してチップモジュール３６，光ファイバプラグ３８及びアダプタ４０を備えている。
【００３９】
チップモジュール３６は、第１実施形態のチップモジュール４と対比して、一方の半部材１４′が導波路チップ２の上面と平行な平坦面４２を有している点で特徴付けられる。
【００４０】
一般に、光導波路チップによって導波される直線偏光の偏波面は、チップの上面に対して平行又は垂直であるから、当該偏波面は平坦面４２に対して平行又は垂直となる。平坦面４２は半部材１２及び半部材１４′の接着面に対しても平行である。
【００４１】
アダプタ４０は、チップモジュール３６の半部材１２及び１４′（第１のアダプタ）に対応した形状のスリーブ２８′を有している。即ち、チップモジュール３６をアダプタ４０に挿入したときに、半部材１２及び１４′の外面はスリーブ２８′の内面に隙間なく密着する。
【００４２】
従って、アダプタ４０に対してチップモジュール３６の回転方向の位置の確定を行うことができる。
光ファイバプラグ３８においては、チップモジュール３６及びアダプタ４０の形状に対応してフェルール２６′が平坦面４４を有している。これにより、アダプタ４０に対して光ファイバプラグ３８の回転方向の位置の確定を行うことができる。
【００４３】
フェルール２６′の中心細孔には偏波保持ファイバ（ＰＭＦ）６′が挿入固定され、その励振端６Ａ′はフェルール２６′の端面と共に平面又は球面に研磨されている。
【００４４】
ＰＭＦ６′は、例えば、高屈折率なコア４６と、コア４６を覆う低屈折率なクラッド４８と、コア４６に応力を付与するためにコア４６に関して対称な位置に設けられる一対の応力付与部５０とを有している。これにより、ＰＭＦ６′はその主軸と平行又は垂直な偏波面を有する直線偏光をその偏波面を維持して伝搬させることができる。
【００４５】
ＰＭＦ６′の主軸は、フェルール２６′の平坦面４４に対して平行又は垂直にされている。これにより、光ファイバプラグ３８及びチップモジュール３６をアダプタ４０に装着したときに、ＰＭＦ６′が維持する偏波面を、光導波路チップ２において接続端１８Ａから出力される光の偏波面或いは接続端１８Ａへ入力する光の偏波面に一致させることができる。
【００４６】
また、第１実施形態におけるのと同様、チップ２とＰＭＦ６′を簡単に且つ小さな接続損失で光結合することができる。
図６を参照すると、図５の第２実施形態に適したチップモジュール３６の製造プロセスが示されている。まず、高い寸法精度で加工された円柱部材ＣＭを２分割して一対の半部材ＣＭ１及びＣＭ２を得る。次いで切断面と平行に半部材ＣＭ２に平坦面４２を形成する。
【００４７】
そして、半部材ＣＭ１にその外面と同心円状の内面を形成して半部材１２とし、同様に半部材ＣＭ２にも内面を形成して半部材１４′とする。
得られた半部材１２に光導波路チップ２を着座させる。チップ２には予めサブプレート２０が固着されている。
【００４８】
第２実施形態では、光導波路チップ２の上面が半部材１２の切断面（接着面）に平行であることが要求される。そのために、図示されるような治具５２を使用する。
【００４９】
治具５２は、半部材１２の外面に対応する湾曲面５４を有するブロック５６と、ブロック５６の上方に移動可能に設けられるプレート５８と、プレート５８の両端部を貫通してブロック５６に螺合するネジ６０及び６２と、ネジ６０及び６２にそれぞれ対応してプレート５８とブロック５６との間に設けられるスプリング６４及び６６とを備えている。
【００５０】
ネジ６０及び６２を緩めておき、半部材１２及び光導波チップ２をプレート５８とブロック５６の間に入れる。この状態でネジ６０及び６２を締めつけることにより、半部材１２の切断面とチップ２の上面とがプレート５８の下面に密着し、チップ２の上面と半部材１２の切断面との間の平行度が得られる。この状態でチップ２の周囲に接着剤を充填することによって、チップ２を半部材１２に固定することができる。
【００５１】
その後、半部材１４′を再び半部材１２と一体化し、半部材１２及び１４′間に更に接着剤を充填することによって光導波路チップの気密封止がなされる。
このような製造プロセスを採用することによって、図５に示されるチップモジュール３６においてチップ２の上面と半部材１４′の平坦面４２とを容易に平行にすることができる。
【００５２】
図７は本発明の第３実施形態における光導波路デバイスの側面図である。この光導波路デバイスは、図１の第１実施形態における光ファイバプラグ８及びアダプタ１０並びに改良されたチップモジュール６８を備えている点で特徴付けられる。
【００５３】
以下、チップを保持するための第１のアダプタ（半部材１２及び１４）をモジュールアダプタと称し、符号７０を与えることにする。チップモジュール６８は、第１実施形態におけるチップモジュール４と対比して、フランジが固定フランジ２２Ａ及び可動フランジ２２Ｂからなる点で特徴付けられる。
【００５４】
固定フランジ２２Ａはリング状のもので、モジュールアダプタ３８の外面に固定されている。可動フランジ２２Ｂは複数のスプリング７２を介して固定フランジ２２Ａに取り付けられている。
【００５５】
可動フランジ２２Ｂはアダプタ１０の２つの開口３２に係止するための一対の爪２４′を有している。
このような可動フレーム２２Ｂの採用により、チップモジュール６８をアダプタ１０に装着して爪２４′を開口３２に係止させたときに、アダプタ１０内におけるチップモジュール３６と光ファイバプラグ８の密着を良好にすることができる。尚、光ファイバプラグ８がアダプタ１０から簡単に外れないように、光ファイバプラグ８の側にも爪及び開口を設けてもよい。
【００５６】
図８は本発明の第４実施形態における光導波路デバイスの部分斜視図である。ここでは、プリント配線板７４に実装されたチップモジュール７６が示されている。
【００５７】
チップモジュール７６は、半部材１２及び１４間に挟まれて支持される複数のＬ字型のリード７８を有しており、リード７８の先端をプリント配線板７４上の導体パターン８０に半田付けすることにより、チップモジュール７６はプリント配線板７４に固定されている。
【００５８】
図９を参照すると、第４実施形態におけるチップモジュール７６の分解斜視図が示されている。チップモジュール７６において半部材１４を取り除いてサブプレート２０と反対の側から見た図が示されている。
【００５９】
光導波路チップ２の上面には段差が形成されており、高い方の面に対応して光導波構造１８が形成され、低い面上にはレーザダイオード８２及びフォトダイオード８４が設けられている。
【００６０】
レーザダイオード８２はフォワード光及びバックワード光を出力し、フォワード光は光導波構造１８に供給され、バックワード光はフォトダイオード８４に供給される。フォトダイオード８４はレーザダイオード８２の光出力をモニタリングするためのものである。
【００６１】
レーザダイオード８２及びフォトダイオード８４の端子はそれぞれＡｕ等からなるワイヤ８６により各リード７８にワイヤボンディング接続されている。ボンディングワイヤ８６の少なくとも１つは光導波路チップ２上の図示しない接地パターンに接続される。リボンボンディングの採用も可能である。
【００６２】
第４実施形態によると、レーザダイオード及びフォトダイオード等の光／電気変換素子が光導波路チップに設けられている場合に、素子とプリント配線板との電気的な接続及びチップモジュールの機械的な固定を容易に行うことができる。
【００６３】
またこのような素子が設けられている場合、チップモジュールを気密封止することは素子の安定動作を得るために望ましいので、モジュールアダプタ７０（図８参照）内に接着剤３４を充填することは有効である。
【００６４】
この場合、充填された接着剤は、図９においてレーザダイオード８２と光導波構造１８の間にもしみ込むので、これらの間の光結合効率を高めるためには、硬化した接着剤の屈折率が光導波構造１８のコア屈折率とほぼ等しくなるようにするとよい。
【００６５】
図１０は本発明の第５実施形態を示す光導波路デバイスの斜視図である。この光導波路デバイスは、概略角柱形のモジュールアダプタ８８を有するチップモジュール９０と、アダプタモジュール８８に対応した形状のスリーブ部材９２を有するアダプタ９４と、モジュールアダプタ８８及びスリーブ部材９２に対応した形状のフェルール９６を有する光ファイバプラグ９８とを備えている。
【００６６】
チップモジュール９０においては、光導波路チップ２及びサブプレート２０はこれまでの実施形態におけるのと同様に接着剤３４によりモジュールアダプタ８８内に固定されており、モジュールアダプタ８８の外面には、爪２４を有するフランジ２２′が設けられている。
【００６７】
モジュールアダプタ８８はこれまでの実施形態と同じように角柱部材を半割りにするプロセスを含むことで容易に且つ高い寸法精度で作製することができるので、その製造方法については説明を省略する。
【００６８】
アダプタ９４において、スリーブ部材９２は開口３２及び１００を有しており、開口３２にはチップモジュール９０をアダプタ９４に装着したときに爪２４が係止するようになっている。また、光ファイバプラグ９８をアダプタ９４に装着したときに、フェルール９６の側部に設けられる突起１０２が開口１００に係合するようになっている。
【００６９】
チップモジュール９０及び光ファイバプラグ９８をアダプタ９４に装着すると、モジュールアダプタ８８の外面及びフェルール９６の外面はスリーブ部材９２の内面に隙間なく密着し、且つ、チップモジュール９０の接続端１８Ａが光ファイバ６の励振端６Ａに対向して密着するので、簡単に且つ小さな接続損失で光結合することができる。
【００７０】
図１１は本発明の第６実施形態を示す光導波路デバイスの部分斜視図である。この実施形態は、光導波路チップ２′が比較的大きく、これまでの実施形態のようにモジュールアダプタ内に収容することができない場合に適している。
【００７１】
光導波路チップ２′は光導波構造１８を有しており、光導波構造１８の接続端（端面）１８Ａはチップ２′の端面と同一平面上にある。
モジュールアダプタ１０４は接続端１８Ａ近傍において光導波構造１８を覆うようにチップ２′の上面に固着されている。
【００７２】
モジュールアダプタ１０４は、プレート１０６と、プレート１０６から外側に突出する半円柱状の凸部１０８とからなる。プレート１０６及び凸部１０８はこの実施形態では一体である。
【００７３】
そして、凸部１０８の曲率中心に接続端１８Ａの中心が一致するようにモジュールアダプタ１０４の形状及び取付位置が設定されている。
光導波路チップ２′の下面には、モジュールアダプタ１０４に対応してサブプレート１１０が固着されている。サブプレート１１０の厚みは、接続端１８Ａの中心から光導波路チップ２′の下面までの距離とサブプレート１１０の厚みとの和がモジュールアダプタ１０４の凸部１０８の曲率半径に等しくなるように設定される。
【００７４】
モジュールアダプタ１０４に対して取り外し可能に装着されるアダプタ（第２のアダプタ）１１２は、モジュールアダプタ１０４に対応して上板１１４を有している。上板１１４の概略中央にはモジュールアダプタ１０４の凸部１０８に対応して凸部１１６が形成されている。
【００７５】
上板１１４はモジュールアダプタ１０４の外面が隙間なく密着するための内面（第１の領域）１２４を有している。
アダプタ１１２は更に縦板１１８及び底板１２０を上板１１４と一体に有しており、これら上板１１４、縦板１１８及び底板１２０は概略Ｃ字断面を有している。
【００７６】
縦板１１８の概略中央には、光ファイバプラグ８（図１参照）のフェルール２６を挿入するためのスリーブ１２２が一体に形成されている。光ファイバプラグ８をアダプタ１１２に装着すると、フェルール２６の外面はスリーブ１２２の内面（第２の領域）１２６に隙間なく密着する。
【００７７】
アダプタ１１２をモジュールアダプタ１０４に装着する場合には、モジュールアダプタ１０４の凸部１０８がアダプタ１１２の凸部１１６の内面に摺動するようにモジュールアダプタ１０４、チップ２′及びサブプレート１１０を上板１１４と下板１２０との間に挿入する。
【００７８】
そして、チップ２′の端面が縦板１１８の内面に当接するようにする。このとき、モジュールアダプタ１０４及びサブプレート１１０の端面はチップ２′の端面と同一平面上にあるので、これら端面も縦板１１８の内面に当接する。
【００７９】
ここで、スリーブ１２２の中心線は凸部１１６の内面の曲率中心に一致するようにされている。従って、アダプタ１１２をモジュールアダプタ１０４に装着した状態で光ファイバプラグ８（図１参照）をアダプタ１１２に装着することによって、光ファイバ６の励振端６Ａを接続端１８Ａに対向させることができる。
【００８０】
このように本実施形態によっても、光導波路チップと光ファイバを簡単に且つ小さな接続損失で光結合することができるようになる。
第６実施形態では、スリーブ１２２の内面１２６の最底部が底板１２０の内面に一致するような位置にある。光導波路チップ２′の底面にサブプレート１１０を固着しているのは、その厚みの微妙な調整によって、接続端１８Ａの正確な位置決めを可能にするためである。従って、チップ２′の厚みによってはサブプレート１１０は不要である。
【００８１】
この実施形態では、モジュールアダプタ１０４の凸部１０８によって接続端１８Ａの位置決めを行っているので、モジュールアダプタ１０４をチップ２′に対して正確に位置決めして固定することが要求される。
【００８２】
このような正確な位置決めは、チップ２′の上面及びモジュールアダプタ１０４の側面にそれぞれ互いに対応するマーキング（図示せず）を付しておくことにより容易化される。
【００８３】
図１２は本発明の第７実施形態を示す光導波デバイスの斜視図である。ここでは、本発明を適用することによりハイブリッド光モジュールが提供されている。光導波路チップ２′′は、光入力又は光出力のための５チャネルのポートとして５つの接続端１８Ａ（＃１〜＃５）を有している。光導波構造１８は、各ポートを光学的に相互接続するように構成されている。各接続端１８Ａ（＃１〜＃５）にそれぞれ対応してチップ２′′の上面上には、図１１の第６実施形態と同様モジュールアダプタ１０４（＃１〜＃５）が固着されている。
【００８４】
各接続端１８Ａ（＃１〜＃５）のために、それぞれ第６実施形態と同様のアダプタ１１２（＃１〜＃５）が用いられる。
接続端１８Ａ（＃１〜＃２）に対しては、図１の第１実施形態と同様の光ファイバプラグ８（＃１，＃２）がそれぞれ接続される。また、接続端１８Ａ（＃３，＃４，＃５）にはそれぞれレーザダイオードアセンブリ１２８，１３０及び１３２が光学的に接続される。
【００８５】
各レーザダイオードアセンブリ１２８，１３０及び１３２は例えば図９の第４実施形態におけるチップモジュールと同様の構成を有している。レーザダイオードアセンブリ１２８，１３０及び１３２の一部又は全部をフォトダイオードアセンブリにしてもよい。
【００８６】
フォトダイオードアセンブリは、例えば、図９のチップモジュールにおいて、フォトダイオード８４を取り除き、レーザダイオード８２に代えて別のフォトダイオードを搭載することにより作製される。
【００８７】
このように本発明をハイブリッド光モジュールに適用することによって、各部品間の光結合を簡単に行うことができるので、ハイブリッド光モジュールの組み立て作業が容易になる。
【００８８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、光導波路チップと光ファイバを簡単に且つ小さな接続損失で光結合することができる光導波路チップの製造方法の提供が可能になるという効果が生じる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態を示す光導波路デバイスの斜視図である。
【図２】第１実施形態におけるチップモジュールの分解斜視図である。
【図３】第１実施形態におけるチップモジュールの製造プロセスを示す図である。
【図４】第１実施形態における接続端の位置設定の説明図である。
【図５】本発明の第２実施形態を示す光導波路デバイスの斜視図である。
【図６】第２実施形態に適したチップモジュールの製造プロセスを示す図である。
【図７】本発明の第３実施形態を示す光導波路デバイスの側面図である。
【図８】本発明の第４実施形態を示す光導波路デバイスの部分斜視図である。
【図９】第４実施形態におけるチップモジュールの分解斜視図である。
【図１０】本発明の第５実施形態を示す光導波路デバイスの斜視図である。
【図１１】本発明の第６実施形態を示す光導波路デバイスの部分斜視図である。
【図１２】本発明の第７実施形態を示す光導波路デバイスの斜視図である。
【符号の説明】
４，３６，６８，７６，９０    チップモジュール
８，３８，９８    光ファイバプラグ
１０，４０，９４，１１２    アダプタ
【図１】
0003549659.tif 000002
【図２】
0003549659.tif 000003
【図３】
0003549659.tif 000004
【図４】
0003549659.tif 000005
【図５】
0003549659.tif 000006
【図６】
0003549659.tif 000007
【図７】
0003549659.tif 000008
【図８】
0003549659.tif 000009
【図９】
0003549659.tif 000010
【図１０】
0003549659.tif 000011
【図１１】
0003549659.tif 000012
【図１２】
0003549659.tif 000013