(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟質のモールド樹脂層により表面を覆われたキイヘッド部を有し、キイヘッド部内に配置され、ブレード収容凹部内にキイブレードの一端部を収容するブレード保持ケース片と、ブレード保持ケース片と協働してキイブレードの一端部を挟持する摺動ケース片とからなる硬質樹脂ケースに形成されたチップ保持部内に電子部品を保持する電子部品内蔵キイであって、
前記ブレード保持ケース片と摺動ケース片には、摺動ケース片をブレード保持ケース片に沿って摺動させた際に相互に嵌合して剥離方向の分離を防止する挿入片と開口部が一方の側縁部と対向側縁部にそれぞれ形成され、摺動ケース片の摺動先端側端縁においてブレード保持ケース片の開口部に摺動ケース片の挿入片が嵌合するとともに、摺動ケース片の摺動後端側端縁において摺動ケース片の開口部にブレード保持ケース片の挿入片が嵌合し、
かつ、摺動ケース片を摺動終端位置においてブレード保持ケース片、またはキイブレードに弾発係止して摺動方向への分離を防止する電子部品内蔵キイ。
【請求項２】
前記電子部品はブレード保持ケース片と摺動ケース片の摺動界面に対してキイ状に配置され、ブレード保持ケース片と摺動ケース片との間の剪断抵抗を増加させた請求項１記載の電子部品内蔵キイ。
【請求項３】
前記摺動ケース片とブレード保持ケース片のいずれか一方には他方に凹設した係止凹部に係止可能な突部が設けられるとともに、ブレード保持ケース片の開口部は、天井壁がブレード保持ケース片の端縁に行くにしたがって低背となる傾斜面により形成される請求項１または２記載の電子部品内蔵キイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はトランスポンダチップ等の電子部品をキイヘッド部に内蔵した電子部品内蔵キイに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
トランスポンダチップ等の電子部品をキイヘッド部に内蔵した電子部品内蔵キイとしては、従来、特開平８−９３２８２号公報に記載されたものがある。
【０００３】
この従来例において、キイヘッド部７は図８に示すように、キイブレード４の先端部に装着されるケース部（硬質樹脂ケース５）をモールド樹脂層１により覆って形成される。硬質樹脂ケース５は一対のケース片５ａ、５ａにより形成され、一方のケース片５ａに形成した脚部５ｂを他方のケース片の係止穴５ｃに弾発係止することによりキイブレード４を挟むようにして相互に連結される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来例において、脚部５ｂを係止穴５ｃに弾発係止させるためには、少なくともフック５ｄの係止寸法以上の間隙ｄを係止穴５ｃと脚部５ｂとの間に確保しておく必要があり、モールド樹脂層１を成型する際に、モールド樹脂が間隙ｄに流れ込み、当該部位のモールド樹脂層１の肉厚が局部的に厚くなって表面へのひけの発生等を引き起こすおそれがある。
【０００５】
本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたもので、モールド樹脂層１の成型時における表面欠陥の発生を防止することのできる電子部品内蔵キイの提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば上記目的は、
軟質のモールド樹脂層１により表面を覆われたキイヘッド部７を有し、キイヘッド部７内に配置され、ブレード収容凹部２０内にキイブレード４の一端部を収容するブレード保持ケース片２と、ブレード保持ケース片２と協働してキイブレード４の一端部を挟持する摺動ケース片３とからなる硬質樹脂ケース５に形成されたチップ保持部５０内に電子部品６を保持する電子部品内蔵キイであって、
前記ブレード保持ケース片２と摺動ケース片３には、摺動ケース片３をブレード保持ケース片２に沿って摺動させた際に相互に嵌合して剥離方向の分離を防止する挿入片５１ａと開口部５１ｂが一方の側縁部と対向側縁部にそれぞれ形成され、摺動ケース片３の摺動先端側端縁においてブレード保持ケース片２の開口部５１ｂに摺動ケース片３の挿入片５１ａが嵌合するとともに、摺動ケース片３の摺動後端側端縁において摺動ケース片３の開口部５１ｂにブレード保持ケース片２の挿入片５１ａが嵌合し、
かつ、摺動ケース片３を摺動終端位置においてブレード保持ケース片２、またはキイブレード４に弾発係止して摺動方向への分離を防止する電子部品内蔵キイを提供することにより達成される。
【０００７】
キイブレード４の一端部に形成されるキイヘッド部７は、キイブレード４の先端部に硬質樹脂ケース５を装着した後、外表面にモールド樹脂層１を成型し、硬質樹脂ケース５のチップ保持部５０内に電子部品６を収納して形成される。硬質樹脂ケース５はブレード保持ケース片２と摺動ケース片３とから構成され、キイブレード４はブレード保持ケース片２のブレード収容凹部２０に嵌合されて保持される。
【０００８】
摺動ケース片３は、ブレード収容凹部２０にキイブレード４を嵌合させたブレード保持ケース片２に沿って摺動させてブレード保持ケース片２に連結され、摺動操作により相互に嵌合する嵌合部５１により剥離方向、すなわち摺動面に対して直交方向の分離が防止され、摺動ケース片３をブレード保持ケース片２、またはキイブレード４に弾発係止させて摺動方向への分離が防止される。
【０００９】
ここで弾発係止とは、摺動ケース片３に形成されたフック等が弾性変形した後、ブレード保持ケース片２の被係止部に係止される場合はもちろん、ブレード保持ケース片２側に形成されたフックを撓ませて摺動ケース片３に係止させる場合も含まれる。
【００１０】
摺動ケース片３の係止方向を摺動方向とすることにより、係止部位を摺動界面に配置する場合はもちろん、ブレード保持ケース片２の外周部位に配置した場合であっても、係止のための弾性変形方向は常に摺動ケース片３、あるいはブレード保持ケース片２の外方を向き、従来例のように係止のための逃げをブレード保持ケース片２に設定する必要がないために、従来のように余分な間隙が外周に発生することがなくなり、間隙へのモールド樹脂の流入による表面欠陥の発生が防止できる。
【００１１】
請求項２記載の発明において、ねじり強度の高い電子部品内蔵キイが提供される。すなわち、電子部品６はブレード保持ケース片２と摺動ケース片３の摺動界面に対してキイ状に配置される。キイ状に配置されるとは、図２（ｂ）に示すように、電子部品６がキイとして機能することによりブレード保持ケース片２と摺動ケース片３との摺動界面に沿う相対移動を規制する状態をいうもので、摺動界面を挟んでブレード保持ケース片２と摺動ケース片３の双方に凹部２１、３１を形成し、これら凹部２１、３１により形成されたチップ保持部５０内に電子部品６を収納することにより達成可能である。
【００１２】
したがって本発明において、キイにねじり操作を与えた際に摺動界面に沿って発生する剪断力に対して電子部品６が抗力を発揮することから、摺動方向への係止部位への負担が軽減され、ねじり操作に伴うブレード保持ケース片２と摺動ケース片３とのずれの発生が確実に防止される。なお、ケース片間の剪断力は必ずしも電子部品６に直接負荷させる必要はなく、例えばチップ保持部５０の開口を閉塞するために装着されるキャップ部材８をキイとして機能させ、電子部品６への負荷を防ぐことも可能である。
【００１３】
また、上述した嵌合部５１は外部に露出しない摺動界面上に構成することも可能であるが、摺動ケース片３の摺動先端側端縁と摺動後端側端縁に形成することにより、嵌合部５１間のスパンを最長とすることができるために、ねじり操作に対する抗力を高くすることができる。
【００１４】
さらに、請求項３に記載されるように構成することにより、摺動方向への抗力の向上も図ることが可能となる。すなわち、請求項３記載の発明において、摺動ケース片３とブレード保持ケース片２のいずれか一方には他方に凹設した係止凹部５２ａに係止可能な突部５２ｂが設けられるとともに、ブレード保持ケース片２の開口部５１ｂは、天井壁がブレード保持ケース片２の端縁に行くにしたがって低背となる斜面により形成される。
【００１５】
摺動ケース片３の摺動操作に伴って摺動ケース片３は突部５２ｂにより摺動界面から先端、すなわち、挿入片５１ａが浮き上がった状態で移動し、対応する開口部５１ｂに至る。天井壁がブレード保持ケース片２の端縁に行くにしたがって低背となる傾斜面となっているブレード保持ケース片２の開口部５１ｂは入り口部において浮き上がった挿入片５１ａをガイドするために十分な高さを有しており、挿入片５１ａは開口部５１ｂの天井壁面に衝接した後、傾斜面により下方への押しつけ力を付与され、弾性変形しながら開口部５１ｂの終端、すなわち、ブレード保持ケース片２の端縁に向かう。
【００１６】
突部５２ｂが係止凹部５２ａに係止した状態において、摺動ケース片３を摺動後端側に移動させるには、突部５２ｂと係止凹部５２ａとの係止解除力以外に、摺動ケース片３を弾性変形させる力が必要となり、ずれに対して大きな抵抗力を生じさせることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１ないし図４に本発明の実施の形態を示す。電子部品内蔵キイは、キイブレード４の先端部に形成されるキイヘッド部７を有し、キイヘッド部７は、電子部品６を収容するための硬質樹脂ケース５と、外皮を構成する軟質のモールド樹脂層１から構成される。
【００２１】
キイブレード４は一端部にヘッド部４０を備えて形成され、ヘッド部４０の中央には後述するキイリング挿通孔７０を形成するための孔部４１が開設される。硬質樹脂ケース５は、ポリアセタール樹脂等の硬質樹脂材を成型して得られるブレード保持ケース片２と摺動ケース片３とから構成され、キイブレード４はキイブレード４の厚さ寸法にほぼ一致する深さで中央部に形成されたブレード収容凹部２０内に載置されてセットされる。
【００２２】
上記ブレード保持ケース片２には、側壁の一部をコ字状に切り欠いた凹部２１がブレード収容凹部２０に沿って形成され、後端面、すなわちキイブレード４のヘッド部４０が対応する端面部には、ヘッド部４０の孔部４１に当接する位置決め片２２が突設される。摺動ケース片３のブレード保持ケース片２上での摺動を妨げることがないように、位置決め片２２は、キイブレード４の表面から突出しない程度の高さとされている。
【００２３】
また、ブレード保持ケース片２の一方の側縁部には、中央部に開口部５１ｂを開設した段部３２が膨隆されるとともに、その手前側に突部５２ｂが突設され、対向側縁部は薄肉とされて挿入片５１ａが形成される。開口部５１ｂの天井壁は、図２（ｂ）に示すように、外周部で低く、内方に行くにしたがって徐々に高くなる傾斜面により形成される。
【００２４】
摺動ケース片３は、ブレード保持ケース片２に連結した際に外周部に妄りに段差が生じないように、上記ブレード保持ケース片２と平面視においてほぼ同一形状に形成され、裏面には、ブレード保持ケース片２側の凹部２１と同形の凹部３１が凹設される。また、摺動ケース片３の側縁部は薄肉とされて、ブレード保持ケース片２の開口部５１ｂに嵌合可能な挿入片５１ａが形成されるとともに、他側縁にはカバー部３３が下方に向けて膨隆され、カバー部３３にブレード保持ケース片２の挿入片５１ａが嵌合可能な開口部５１ｂが開設される。後述するように、摺動ケース片３の挿入片５１ａを弾性変形しつつブレード保持ケース片２側の開口部５１ｂに嵌合させるために、挿入片５１ａの厚さはブレード保持ケース片２側の開口部５１ｂの最狭部、すなわち外周縁部の高さに等しくされている。
【００２５】
さらに、摺動ケース片３の裏面には、外周がブレード保持ケース片２の外周に一致する位置でブレード保持ケース片２側の突部５２ｂが係止する係止凹部５２ａが形成される。なお、係止凹部５２ａをブレード保持ケース片２側に設け、摺動ケース片３側に突部５２ｂを設けてもよい。
【００２６】
以上のように構成される摺動ケース片３は、ブレード保持ケース片２の上面に沿ってキイブレード４と直交する方向に摺動させることによりブレード保持ケース片２に連結される。摺動ケース片３を側方に摺動させると、ブレード保持ケース片２側の突部５２ｂにより摺動ケース片３の挿入片５１ａ側端縁はわずかに浮き上がった状態でブレード保持ケース片２側の開口部５１ｂ方向に移動する。開口部５１ｂは挿入片５１ａに臨む側の高さが挿入片５１ａの浮き上がりを吸収する程度に高くされており、摺動ケース片３の挿入片５１ａはまず開口部５１ｂの天井壁に当接した後、徐々に弾性変形しつつ低背の外周縁方向にガイドされる。摺動ケース片３の挿入片５１ａが開口部５１ｂに嵌合する際に、ブレード保持ケース片２の挿入片５１ａは摺動ケース片３の開口部５１ｂに嵌合し、両者の外周が一致した状態において突部５２ｂが係止凹部５２ａ内に落ち込んで連結が完了する。
【００２７】
モールド樹脂層１は、塩化ビニル樹脂等の軟質合成樹脂材により形成され、硬質樹脂ケース５にキイブレード４を装着したサブアッセンブリ体の一端部に一体成型される。モールド樹脂層１の成型は、成型金型内での長手方向の位置決めを正確に行い、正確な首下寸法を得るために、位置決め片２２をキイリング挿通孔７０を形成する金型の突部５２ｂに当接させて行われる。このように、位置決め片２２をキイリング挿通孔７０の周壁に露出させることにより、成型後に外表面に露出することとなる位置決め片２２の端面が外部から目立たなくなり、良好な外観を得ることができる。なお、モールド樹脂層１の成型時には、モールド樹脂材が凹部２１、３１により形成されるチップ保持部５０内に流入することがないように、該チップ保持部５０の開放端面は金型、あるいは別途のマスク体により閉塞される。
【００２８】
以上のようにして外皮を軟質のモールド樹脂層１で覆われたキイヘッド部７には、図４に示すように、電子部品６が挿入された後、チップ保持部５０の開口がキャップ部材８により閉塞されて電子部品内蔵キイが製造される。
【００２９】
図５ないし図７に本発明の参考例を示す。なお、本参考例の説明において、上述した実施の形態と同一の構成要素は図中に同一符号を付して説明を省略する。また、モールド樹脂層１の形成、および電子部品６の装着は上述した実施の形態と同一であるために、サブアッセンブリ体の形成についてのみ説明する。
【００３０】
本参考例においてブレード保持ケース片２には、キイブレード４に沿う２本の蟻溝部５１ｃが設けられるとともに、摺動ケース片３側には蟻溝部５１ｃに嵌合可能なほぞ部５１ｄが突設され、摺動ケース片３の後端面、すなわちキイブレード４のヘッド部４０が対応する端面部には、ヘッド部４０の孔部４１に係止可能な係止フック５２ｃが突設される。
【００３１】
摺動ケース片３はキイブレード４の長手方向に摺動させることによりブレード保持ケース片２に連結され、外周が一致する位置において、係止フック５２ｃがキイブレード４に弾発係止して摺動方向への分離が防止される。また、上記係止フック５２ｃは上述した実施の形態における位置決め片２２と同様に、モールド樹脂層１の成型時に位置決め手段として利用される。
【００３２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、モールド樹脂層の成型時における表面欠陥の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を示す図で、キイブレードの表面に沿う断面図である。
【図２】図１の断面図で、（ａ）は図１のＡ-Ａ線断面図、（ｂ）は図１のＢ-Ｂ線断面図である。
【図３】サブアッセンブリ体の形成状態を示す分解斜視図である。
【図４】電子部品の装填状態を示す分解斜視図である。
【図５】本発明の参考例を示す図で、キイブレードの表面に沿う断面図である。
【図６】図５の断面図で、（ａ）は図５のＡ-Ａ線断面図、（ｂ）は図５のＢ-Ｂ線断面図である。
【図７】サブアッセンブリ体の形成状態を示す分解斜視図である。
【図８】従来例を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＢ-Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
１      モールド樹脂層
２      ブレード保持ケース片
２０    ブレード収容凹部
３      摺動ケース片
４      キイブレード
４０    ヘッド部
４１    孔部
５      硬質樹脂ケース
５０    チップ保持部
５１    嵌合部
５１ａ  挿入片
５１ｂ  開口部
５１ｃ  蟻溝部
５１ｄ  ほぞ部
５２ａ  係止凹部
５２ｂ  突部
５２ｃ  係止フック
６      電子部品
７      キイヘッド部
７０    キイリング挿通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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