【手続補正書】
【提出日】平成29年9月22日(2017.9.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を含む支持体及び少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を含むＬＥＤアセンブリと、
前記少なくとも１つのＬＥＤを封止する透明材料を含む光射出部と、
テープによって前記光射出部に装着される導波路と、
を含むことを特徴とする発光デバイス。
【請求項２】
前記透明材料の側面の少なくとも一部の上に配置された反射材料を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項３】
前記支持体が、成形リードフレームを含むことを特徴とする請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項４】
前記成形リードフレームが、第１の導電性リードフレームリード及び第２の導電性リードフレームリードが埋め込まれた成形ポリマーハウジングを含み、
前記少なくとも１つのＬＥＤが、前記第１の導電性リードフレームリード及び前記第２の導電性リードフレームリードに電気的に接続されることを特徴とする請求項３に記載の発光デバイス。
【請求項５】
前記少なくとも１つのＬＥＤと、前記第１の導電性リードフレームリード及び前記第２の導電性リードフレームリードと、の間のすべての電気的接続が、前記光射出部の前記透明材料の中に配置されるように、前記少なくとも１つのＬＥＤが、前記第１の導電性リードフレームリード及び前記第２の導電性リードフレームリードとワイヤボンディングされることを特徴とする請求項４に記載の発光デバイス。
【請求項６】
前記導波路が導光板を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項７】
前記少なくとも１つのＬＥＤと、前記回路基板の表面のコンタクトパッドとの間のすべての電気的接続が、前記光射出部の前記透明材料の中に配置されるように、前記少なくとも１つのＬＥＤは、前記コンタクトパッドとワイヤボンディングされることを特徴とする請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項８】
前記回路基板が、屈曲したフレキシブル回路基板を含み、
前記少なくとも１つのＬＥＤが、前記屈曲したフレキシブル回路基板の第１の部分に配置されることを特徴とする請求項７に記載の発光デバイス。
【請求項９】
前記少なくとも１つのＬＥＤが、赤色発光ＬＥＤ、緑色発光ＬＥＤ及び青色発光ＬＥＤを含むことを特徴とする請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項１０】
前記透明材料が、シリコーン、アクリルポリマー、又は、エポキシを含むことを特徴とする請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項１１】
前記光射出部が、埋め込まれた染料及び／又は蛍光体粒子、又は、前記光射出部の上に配された染料及び／又は蛍光体粒子が埋め込まれた層を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項１２】
前記透明材料が、前記回路基板の表面の一部に物理的に接触することを特徴とする請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項１３】
間隙を有する支持体及び前記間隙に配置された少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を含むＬＥＤアセンブリと、
前記間隙に配置された前記少なくとも１つのＬＥＤを封止する透明材料を含む導波路及び光射出部のうち少なくとも一方と、を含み、
前記支持体が、回路基板に配置された前記間隙を含むポケットを有する前記回路基板を含むことを特徴とする発光デバイス。
【請求項１４】
発光デバイスを製造する方法であって、
回路基板を含む支持体及び少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を含むＬＥＤアセンブリを提供する工程と、
光射出部を形成する透明材料によって、前記少なくとも１つのＬＥＤを封止する工程と、
テープによって前記光射出部にバックライト導波路を装着する工程と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１５】
前記支持体が、成形リードフレームを含むことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記成形リードフレームが、ポリマーハウジングに第１の導電性リードフレームリード及び第２の導電性リードフレームリードを埋め込むために、リードフレームの周囲に前記ハウジングを成形することによって形成され、
前記少なくとも１つのＬＥＤが、前記第１の導電性リードフレームリード及び前記第２の導電性リードフレームリードに電気的に接続されることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記少なくとも１つのＬＥＤが、前記第１の導電性リードフレームリード及び前記第２の導電性リードフレームリードにワイヤボンディングされ、
前記透明材料で前記少なくとも１つのＬＥＤを封止する工程が、前記光射出部の前記透明材料の中にワイヤボンドが配置されるように、前記少なくとも１つのＬＥＤと、前記第１の導電性リードフレームリード及び前記第２の導電性リードフレームリードとの間の前記ワイヤボンドを封止することを含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記光射出部の上に染料及び／又は蛍光体粒子が埋め込まれた層を形成する工程、及び／又は、前記光射出部に染料及び／又は蛍光体粒子を埋め込む工程を更に含むことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】
前記少なくとも１つのＬＥＤが、前記回路基板の表面のコンタクトパッドにワイヤボンディングされ、
前記透明材料で前記少なくとも１つのＬＥＤを封止する工程が、前記光射出部の前記透明材料の中に前記ワイヤボンドが配置されるように、前記ワイヤボンドを封止することを含むことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項２０】
前記透明材料が、シリコーン、アクリルポリマー、又は、エポキシを含むことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項２１】
前記回路基板が、第１の部分と前記第１の部分に対して平行ではない方向に延在する第２の部分とを有する屈曲したフレキシブル回路基板を含み、
前記少なくとも１つのＬＥＤが、前記屈曲したフレキシブル回路基板の前記第１の部分に装着されることを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項２２】
前記少なくとも１つのＬＥＤが、赤色発光ＬＥＤ、緑色発光ＬＥＤ及び青色発光ＬＥＤを含むことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項２３】
前記バックライト導波路が、導光パネルを含むことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項２４】
前記少なくとも１つのＬＥＤを封止する前に、前記支持体の側壁に反射材料を形成する工程を更に含むことを特徴とする請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記透明材料が、前記支持体の上面の上方に延在することを特徴とする請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記支持体の前記上面の上方に延在する前記透明材料の側部分の上に反射材料を形成する工程を更に含むことを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記導波路の第１の面及び第２の面の上にディフューザ、フィルタ及び偏光子の膜のうち少なくとも１つを形成する工程と、
前記支持体の側部がベースプレートの主面に配置されるように、側部発光構成で前記導波路を含む前記デバイスを前記ベースプレートの上に実装することを更に含むことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項２８】
回路基板を含む支持体と、少なくとも１つの発光デバイスと、前記少なくとも１つの発光デバイスを封止する透明材料を含む光射出部と、を含む発光デバイスアセンブリと、
テープによって前記光射出部に光学的に結合され、かつ、機械的に装着されたバックライト導波路と、を含むことを特徴とする集積バックライトユニット。
【請求項２９】
前記少なくとも１つの発光デバイスが、発光ダイオード（ＬＥＤ）を含み、
前記バックライト導波路が、導光パネルを含むことを特徴とする請求項２８に記載の集積バックライトユニット。
【請求項３０】
前記支持体の側部がベースプレートの主面に配置されるように、前記ユニットが、側部発光構成で前記ベースプレートの上に配置され、
前記導波路の第１の面及び第２の面の上にディフューザ、フィルタ及び偏光子の膜のうち少なくとも１つが配置されることを特徴とする請求項２８に記載の集積バックライトユニット。
【請求項３１】
前記透明材料が、前記回路基板の表面の一部に物理的に接触することを特徴とする請求項２８に記載の集積バックライトユニット。
【請求項３２】
発光デバイスを製造する方法であって、
間隙を有する支持体及び前記間隙に配置された少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を含むＬＥＤアセンブリを提供する工程と、
前記間隙を少なくとも部分的に充填する導波路及び光射出部のうち少なくとも一方を形成する透明材料によって、前記少なくとも１つのＬＥＤを封止する工程と、を含み、
前記バックライト導波路が、導光パネルを含み、
前記透明材料が、前記間隙を部分的にのみ充填し、
前記バックライト導波路を光学的に結合する工程は、前記間隙を取り囲む前記支持体の側壁によって前記導光パネルが前記光射出部に装着されるように、前記導光パネルの底部分を前記間隙の中の前記透明材料と接触させるために前記間隙の中に挿入することを含むことを特徴とする方法。