【手続補正書】
【提出日】平成29年9月15日(2017.9.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内にビン装填ユニットを再配分することによって次の表面実装技術（ＳＭＴ）ジョブを準備するための方法であって、前記自動化されたＳＭＤ倉庫が、次のＳＭＴジョブに関連する情報をＳＭＴ情報データベースから取得するように構成されており、前記自動化されたＳＭＤ倉庫が、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内のビンを自動的に格納および取り出しを行うように構成されたロボットまたはロボットアーム等の少なくとも１つのアクチュエータを備えており、当該方法は、
前記ＳＭＴ情報データベースから受け取ったまたは検索したＳＭＴジョブ関連情報と、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートにおけるビンおよび／またはビン装填ユニットの受け渡しを最適化するための所定のルールとのうちの少なくとも一方に基づいて、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内において複数のビン内に備えられている複数のビン装填ユニットを、前記アクチュエータを用いて自動的に再配分することであって、前記複数のビンの各々は、ビン装填ユニットを所持または保持するように各々構成された複数のスロットまたはコンパートメントを備え、各ビン装填ユニットは部品テープリールを備えるかまたは部品テープリールを構成する、前記自動的に再分配すること、を備え、
前記自動的に再分配することは、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫が保管中または取出し中のビンで占有されていないアイドル期間中に、保管中のビン内にまたは２つ以上の保管中のビンの間にビン装填ユニットを再分配することによって、アイドル時間が次のＳＭＴジョブで用いられる部品をビンに予め装填するために用いられるように前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内で行われる、方法。
【請求項２】
保管されている前記ビン装填ユニットは、個々の保管されているパレットに備えられている、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記所定のルールと、前記ＳＭＴ情報データベースから受け取ったまたは検索された前記ＳＭＴジョブ関連情報とのうちの少なくとも一方は、次のＳＭＴジョブの部品要求に関する情報に基づいているかまたはその情報を提供する、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記所定のルールと、前記ＳＭＴ情報データベースから受け取ったまたは検索された前記ＳＭＴジョブ関連情報とのうちの少なくとも一方は、以前のＳＭＴジョブにおける部品使用の頻度に関する情報に基づいているかまたはその情報を提供する、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記所定のルールと、前記ＳＭＴ情報データベースから受け取ったまたは検索された前記ＳＭＴジョブ関連情報とのうちの少なくとも一方は、受取ったユーザ指示からのユーザ指示データに基づいているかまたはそのユーザ指示データを提供する、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫と少なくとも第２の表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群を形成するように構成され、
前記方法はさらに、前記ビンまたはビン装填ユニットを第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第１の開口部および第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第２の開口部を介して前記第１および第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫間で自動的に再配分することを備え、前記ビンまたはビン装填ユニットを前記第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫から前記第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫へ再配分できるように、前記第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の第１のアクチュエータが前記第２の開口部でビンまたはビン装填ユニットを取扱うまたは把持するように構成されているとともに、前記第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の第２のアクチュエータが前記第１の開口部でビンまたはビン装填ユニットを取扱うまたは把持するように構成されている、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
ポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化することによって次の表面実装技術（ＳＭＴ）ジョブを準備するための自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫であって、
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置に複数のビンを取り出すかまたは格納するように構成されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータであって、前記複数のビンの各々は、ビン装填ユニットを所持または保持するように各々構成された複数のスロットまたはコンパートメントを備え、各ビン装填ユニットは部品テープリールを備えるかまたは部品テープリールを構成する、前記アクチュエータと、
記憶装置と、
次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得し、制御データを前記アクチュエータに送ることにより、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置にビン装填ユニットを格納するかまたは取り出すように構成されたプロセッサと、
を備え、
前記プロセッサはさらに、ＳＭＴ情報データベースから取得したＳＭＴジョブ関連情報と、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化するための所定のルールとのうちの少なくとも一方に基づいて、前記アクチュエータに制御データを送ることにより、保管されているビン装填ユニットを自動的に再配分するステップを制御するように構成されており、前記ＳＭＴジョブ関連情報は、プロセッサによって受取られるかまたは検索されて、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に備えられている記憶装置に格納され、
前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫はさらに、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫が保管中または取出し中のビンで占有されていないアイドル期間中に、ビン内にまたは２つ以上の保管中のビンの間にビン装填ユニットを再分配することによって前記自動的な再分配を行うように構成されており、それによって、アイドル時間が次のＳＭＴジョブで用いられる部品をビンに予め装填するために用いられるように前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫が構成されている、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫。
【請求項８】
前記ＳＭＴジョブ関連情報と前記所定のルールとのうちの少なくとも一方に基づいて、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に保管されているビン装填ユニットを自動的に再配分するように構成されたロボットまたはロボットアーム等の第２のアクチュエータをさらに備える、請求項７に記載の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫。
【請求項９】
前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に再配分領域をさらに備える請求項７に記載の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫。
【請求項１０】
前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に備えられた前記第１のアクチュエータまたは第２のアクチュエータに取り付けられたテーブルをさらに備える請求項７に記載の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫。
【請求項１１】
前記第１または第２のアクチュエータは、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化するための前記所定のルールと、前記ＳＭＴ情報データベースから取得した前記ＳＭＴジョブ関連情報とのうちの少なくとも一方に基づいて制御データを受取るように構成されている、請求項１０に記載の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫。
【請求項１２】
統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群であって、
前記統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群は、複数の自動化されたＳＭＤ倉庫の群として設けられ、前記複数の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、ビンまたはビン装填ユニットを、第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第１の開口部と、第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第２の開口部とを介して、前記複数の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の群の前記第１および第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫間で再配分するように構成されており、前記ビンまたはビン装填ユニットを前記第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫と前記第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫との間で再配分できるように、前記第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の第１のアクチュエータが前記第２の開口部でビンまたはビン装填ユニットを取扱うまたは把持するように構成されているとともに、前記第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の第２のアクチュエータが前記第１の開口部でビンまたはビン装填ユニットを取扱うまたは把持するように構成されており、各ビンは、ビン装填ユニットを所持または保持するように各々構成された複数のスロットまたはコンパートメントを備え、各ビン装填ユニットは部品テープリールを備えるかまたは部品テープリールを構成している、統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群。