(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバ用母材の端末部に該母材の軸線方向に対して略直角で、深さの異なる複数個の切り込み溝を形成し、該複数の切り込みを作成することによって形成される複数の板状体を外力により母材本体付け根付近で折り取り、母材の端末を所定形状に加工することを特徴とする光ファイバ用母材の端末加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光ファイバに線引きする光ファイバ用母材の端末を加工する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光ファイバの製造は、先ず、スートを堆積して製造した多孔質母材を透明化（焼結）処理して光ファイバ用母材とし、この光ファイバ用母材を線引きして長尺の光ファイバとする。光ファイバに線引きする光ファイバ用母材は多孔質母材を透明化して製造するために、その先端は円弧状になっている。したがって、この光ファイバ用母材を線引きするにあたり線引炉に吊り下げると、その先端形状は当然円弧状である。
ところで、光ファイバ用母材の線引工程において、その工程の定常状態の母材端末形状は図３にイメージで示すように曲線状のテーパ端末１４，  となっており、かかる形状になることで特性、線径が一定した光ファイバが安定して製造される。
【０００３】
しかしながら、多孔質母材を透明化した光ファイバ用母材をそのまま線引炉に吊り下げると母材先端の形状が前述したように円弧状であるため、この形状が図３に示すような理想的な曲線状のテーパとなるまで、即ち、安定した品質の光ファイバが線引きできるまで、無駄な線引き作業を行なっていた。このため、製品の歩留りが悪く、安定作業に入るまでに長時間を要する等の欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、光ファイバ用母材の線引きにおいては、安定な（正常な）線引き状態に入るまでに長時間を要し、光ファイバ用母材のロスも多く発生している。このような欠点は光ファイバ用母材の先端を予め理想的な曲線状テーパ部としておけば解決される問題である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、光ファイバ用母材の端末形状を予め理想に近い曲線状テーパ部とする方法を提供するもので、光ファイバ用母材の端末部に該母材の軸線方向に対して略直角で、深さの異なる複数個の切り込み溝を形成し、該複数の切り込みを作成することによって形成される複数の板状体を外力により母材付け根付近で折り取り、母材の端末を所定形状としたことを特徴とする光ファイバ用母材の端末加工方法である。
【０００６】
光ファイバ用母材の先端部分に該母材の軸線と略直角に、線引きする光ファイバ用母材端末として理想に近い形状の所定の深さの複数の切り込みを入れることで複数の薄い板状体が形成される。この板状体をガラスの脆性を利用して過剰な外力をかけると、板状体は母材本体との付け根付近で折れ、母材から除去することができ、光ファイバ用母材の端末は理想に近い曲線状のテーパとして現れる。このように加工した光ファイバ用母材を線引炉に挿入し、線引きを開始すれば、光ファイバ用母材の先端は短時間で理想のテーパ面となり、安定した線引き作業が遅滞なく開始できる。したがって、収率よく高性能の光ファイバを効率よく製造することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示した実施形態に基づき詳細に説明する。
図１は本発明の端末加工工程を示すもので、（ａ）は多孔質母材を透明化（焼結）して製造した光ファイバ用母材１０である。（ｂ）は前記光ファイバ用母材１０の端末に切り込み１２を入れた状態で、図示するように複数の切り込み１２、１２・・・・はその深さを線引き時の理想の曲線状テーパに近似するように設定して加工している。
（ｃ）は上記（ｂ）で切り込み１２を入れることにより板状体１３となった部分を外力で折り、除去した状態で、端末部分１４は階段状ではあるが、理想の曲線状テーパに近い形状に形成されている。
【０００８】
図２は光ファイバ用母材１０に切り込み１２を入れる切削工具２０の一実施形態を示すもので、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。該切削工具２０は、回転するスピンドル２２に直径の異なる複数のカット砥石２１をそれらの間にスペーサ２３を介在させて装着した構成となっている。
カット砥石２１のそれぞれの外径は切り込む溝の深さに応じて徐々に外径が小さくなる順にスピンドル２２に組み込まれて光ファイバ母材１０に理想的な曲線状テーパが形成しうるように選定される。これらカット砥石２１の間に介在させるスペーサ２３は砥石２１と砥石２１の間隔を保持するもので、このスペーサ２３の厚さで、光ファイバ用母材１０に残る板状体１３の厚さが決まる。従って、この厚さは外力により板状体１３が折れる程度の厚さに設定する。
【０００９】
図２において２４は光ファイバ用母材１０を載置する台座で、該台座２４には光ファイバ用母材１０を把持、回転する回転部２５と、該回転部２５をＸ−Ｙ方向に移動する移動台２６とがセットされている。光ファイバ用母材１０の端末を加工するには、光ファイバ用母材１０を台座２４の回転部２５に装着し、該回転部２５を回転させつつ該光ファイバ用母材１０に切削工具２０の回転しているカット砥石２１を接触させ、光ファイバ用母材１０の端末を切削加工する。切削は切削工具２０を光ファイバ用母材１０の方向に押しつけつつ行なってもよく、あるいは、切削工具２０を固定して光ファイバ用母材１０の方を工具２０の方向へ進めて切削してもよい。光ファイバ用母材１０の外表面が工具２０によって所定の切り込み深さ、例えばスペーサ２３と接触する寸前で切削を終了することにより図１（ｂ）に示すような端末加工がなされる。次いで該切削により生じた板状体１３に外力を加え折り取ることで簡単に図１（ｃ）に示す理想の曲線状テーパに近似するテーパ状端末１４が得られる。
【００１０】
このようにして端末加工した光ファイバ用母材に、状況に応じて更に適切な加工等を施し、線引炉に該テーパ状端末１４を下にして吊り下げ、線引き工程に入ると、加工工程で生じた階段状の凹凸は端末部分の加熱ですぐに滑らかになり、線引きに要する立ち上げ時間を大幅に短縮することができる。
【００１１】
【実施例】
以下に本発明の具体例を説明する。
外径９０ｍｍの光ファイバ用母材１０を用意した。この光ファイバ用母材１０の端末形状は図１（ａ）に示すような円弧状である。この光ファイバ用母材１０に図１（ｂ）に示す形状の端末加工を行なった。使用した切削工具は図２に示すもので、カット砥石２１の厚さは加工抵抗を考慮して加工切り込み溝幅が約１ｍｍとなるように選定し、外径が順次小さくなるカット砥石２１を６枚スピンドル２２にセットした。カット砥石２１、２１間に挿入したスペーサ２３の厚さは５ｍｍとした。
先ず、光ファイバ用母材１０を台座２４に取り付け、光ファイバ用母材１０を回転しつつ、回転している切削工具２０のカット砥石２１に押し当てて行き、端末に複数の切り込み１２を形成した。次いで光ファイバ用母材１０の回転を止め、ハンマーあるいはペンチ等の工具により板状体１３を折って取り去り、図１（ｃ）の形状のテーパ状端末１４を作成した。
【００１２】
本発明において理想に近い曲線状テーパ部分を製造するには適切な切り込み数と折って除去する板状体の厚さを選択することが必要である。加工にあたり切り込み数が多ければ多い程加工抵抗が大きくなって切削加工は困難となるが、仕上がった端末の形状と階段状の凹凸が滑らかになり、理想の形状により近くなる。加工のし易さと形状の善し悪しとを勘案するとスペーサの厚さを、形成される板状体１３の厚さが５ｍｍ〜１０ｍｍになるように選定することが望ましい。また、切り込み１２は円形に削るのが望ましいが、多角形であっても後工程における作業、立ち上げ時間等は円形に加工したものと殆ど変わらない。
切り込み溝幅は切削加工の抵抗を減らすために１ｍｍ以下が望ましく、切り込みを設ける数によっては複数回に分けて切削加工してもよい。
【００１３】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明は光ファイバ用母材の端末に、線引き途中の端末形状に近い形状を予め形成する方法で、線引き工程における立ち上げ時間の短縮と歩留りの向上に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の端末加工工程を示す説明図で、（ａ）は多孔質母材を透明化処理したままの状態、（ｂ）は端末に切り込みを入れた状態、（ｃ）は端末加工を終了した状態、をそれぞれ示すものである。
【図２】本発明を実施する切削工具の一実施形態を示す説明図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】光ファイバ用母材から光ファイバを線引きする工程における母材の端末を示すイメージ図である。
【符号の説明】
１０  光ファイバ用母材
１２  切り込み（溝）
１３  板状体
１４  テーパ状端末
２０  切削工具
２１  カット砥石
２２  スピンドル
２３  スペーサ
２４  台座
２５  回転部
２６  移動台
【図１】
0003604261.tif 000002
【図２】
0003604261.tif 000003
【図３】
0003604261.tif 000004