【手続補正書】
【提出日】平成29年7月31日(2017.7.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）１０〜３５ｗｔ％の第１の有機媒体であって、前記第１の有機媒体は、５０〜９０ｗｔ％の第１の有機溶剤に溶解された１０〜５０ｗｔ％のウレタン樹脂を含み、前記ウレタン樹脂および前記第１の有機溶剤の重量パーセントが前記第１の有機媒体の全重量に基づいている、第１の有機媒体と、
（ｂ）１０〜３５ｗｔ％の第２の有機媒体であって、前記第２の有機媒体は、５０〜９０ｗｔ％の第２の有機溶剤に溶解された１０〜５０ｗｔ％の熱可塑性フェノキシ樹脂を含み、前記熱可塑性フェノキシ樹脂および前記第２の有機溶剤の重量パーセントが前記第２の有機媒体の全重量に基づいている、第２の有機媒体と、
（ｃ）２〜２０ｗｔ％のジアセトンアルコールと、
（ｄ）１〜７０ｗｔ％の熱伝導性粉末と
を含む、ポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物であって、
前記第１の有機媒体、前記第２の有機媒体、前記ジアセトンアルコールおよび前記熱伝導性粉末の重量パーセントが前記組成物の全重量に基づいている、ポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物。
【請求項２】
前記ウレタン樹脂がウレタンエラストマーまたはポリエステル系コポリマーであり、前記熱伝導性粉末が、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項１に記載のポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物。
【請求項３】
（ａ）１５〜３５ｗｔ％の第１の有機媒体であって、前記第１の有機媒体は、７５〜８５ｗｔ％の第１の有機溶剤に溶解された１５〜２５ｗｔ％のウレタン樹脂を含み、前記ウレタン樹脂および前記第１の有機溶剤の重量パーセントが前記第１の有機媒体の全重量に基づいている、第１の有機媒体と、
（ｂ）１５〜３５ｗｔ％の第２の有機媒体であって、前記第２の有機媒体は、６５〜８０ｗｔ％の第２の有機溶剤に溶解された２０〜３５ｗｔ％の熱可塑性フェノキシ樹脂を含み、前記熱可塑性フェノキシ樹脂および前記第２の有機溶剤の重量パーセントが前記第２の有機媒体の全重量に基づいている、第２の有機媒体と、
（ｃ）３〜１０ｗｔ％のジアセトンアルコールと、
（ｄ）２０〜６０ｗｔ％の熱伝導性粉末と
を含む、ポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物であって、
前記第１の有機媒体、前記第２の有機媒体、前記ジアセトンアルコールおよび前記熱伝導性粉末の重量パーセントが前記組成物の全重量に基づいている、請求項１に記載のポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物。
【請求項４】
（ａ）ウレタン樹脂と、
（ｂ）熱可塑性フェノキシ樹脂と、
（ｃ）ジアセトンアルコールと、
（ｄ）熱伝導性粉末と
を含む、ポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物。
【請求項５】
前記ウレタン樹脂がウレタンエラストマーまたはポリエステル系コポリマーであり、前記熱伝導性粉末が、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項４に記載のポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物。
【請求項６】
請求項１に記載のポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物から形成された熱伝導性熱成形可能誘電体を含む容量性スイッチ回路。
【請求項７】
ポリカーボネート基材をさらに含み、前記ウレタン樹脂がウレタンエラストマーまたはポリエステル系コポリマーであり、前記熱伝導性粉末が、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項６に記載の容量性スイッチ回路。
【請求項８】
熱成形される、請求項６に記載の容量性スイッチ回路。
【請求項９】
熱成形される、請求項７に記載の容量性スイッチ回路。
【請求項１０】
続いて射出成形法に供せられている、請求項８に記載の容量性スイッチ回路。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
３次元容量性回路を製造する間、熱成形工程の後に、最終工程はしばしば、ポリカーボネートなどの樹脂を使用して射出成形によって完成回路が形成される成形工程である。このプロセスはイン・モールディングとも称され、より高い温度を必要とする。選択される樹脂に応じて、これらの温度は典型的に、１０〜３０秒間にわたって２５０℃を超える。このようにＰＴＦ組成物に使用される樹脂の選択は重要である。本ＰＴＦ組成物に使用される樹脂の組合せは金型内プロセスに耐え、完全に機能回路部品を製造することが示されているのに対して、ＰＴＦ組成物に典型的に使用される大抵の樹脂はそうではない。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
［１］  （ａ）１０〜３５ｗｔ％の第１の有機媒体であって、前記第１の有機媒体は、５０〜９０ｗｔ％の第１の有機溶剤に溶解された１０〜５０ｗｔ％を含み、前記ウレタン樹脂および前記第１の有機溶剤の重量パーセントが前記第１の有機媒体の全重量に基づいている、第１の有機媒体と、
（ｂ）１０〜３５ｗｔ％の第２の有機媒体であって、前記第２の有機媒体は、５０〜９０ｗｔ％の第２の有機溶剤に溶解された１０〜５０ｗｔ％の熱可塑性フェノキシ樹脂を含み、前記熱可塑性フェノキシ樹脂および前記第２の有機溶剤の重量パーセントが前記第２の有機媒体の全重量に基づいている、第２の有機媒体と、
（ｃ）重量パーセントが組成物の全重量に基づいている、２〜２０ｗｔ％のジアセトンアルコールと、
（ｄ）１〜７０ｗｔ％の熱伝導性粉末と
を含む、ポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物であって、
前記第１の有機媒体、前記第２の有機媒体、前記ジアセトンアルコールおよび前記熱伝導性粉末の重量パーセントが前記組成物の全重量に基づいている、ポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物。
［２］  前記ウレタン樹脂がウレタンエラストマーまたはポリエステル系コポリマーであり、前記熱伝導性粉末が、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ、およびそれらの混合物からなる群から選択される、［１］に記載のポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物。
［３］  （ａ）１５〜３５ｗｔ％の第１の有機媒体であって、前記第１の有機媒体は、７５〜８５ｗｔ％の第１の有機溶剤に溶解された１５〜２５ｗｔ％を含み、前記ウレタン樹脂および前記第１の有機溶剤の重量パーセントが前記第１の有機媒体の全重量に基づいている、第１の有機媒体と、
（ｂ）１５〜３５ｗｔ％の第２の有機媒体であって、前記第２の有機媒体は、６５〜８０ｗｔ％の第２の有機溶剤に溶解された２０〜３５ｗｔ％の熱可塑性フェノキシ樹脂を含み、前記熱可塑性フェノキシ樹脂および前記第２の有機溶剤の重量パーセントが前記第２の有機媒体の全重量に基づいている、第２の有機媒体と、
（ｃ）３〜１０ｗｔ％のジアセトンアルコールと、
（ｄ）２０〜６０ｗｔ％の熱伝導性粉末と
を含む、ポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物であって、
前記第１の有機媒体、前記第２の有機媒体、前記ジアセトンアルコールおよび前記熱伝導性粉末の重量パーセントが前記組成物の全重量に基づいている、［１］に記載のポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物。
［４］  （ａ）ウレタン樹脂と、
（ｂ）熱可塑性フェノキシ樹脂と、
（ｃ）ジアセトンアルコールと、
（ｄ）熱伝導性粉末と
を含む、ポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物。
［５］  前記熱可塑性ウレタン樹脂がウレタンエラストマーまたはポリエステル系コポリマーであり、前記熱伝導性粉末が、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ、およびそれらの混合物からなる群から選択される、［７］に記載のポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物。
［６］  ［１］に記載のポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物から形成された熱伝導性熱成形可能誘電体を含む容量性スイッチ回路。
［７］  ポリカーボネート基材をさらに含み、［１］に記載の前記ポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物の前記ウレタン樹脂がウレタンエラストマーまたはポリエステル系コポリマーであり、［１］に記載の前記ポリマー厚膜熱伝導性熱成形可能誘電体組成物の前記熱伝導性粉末が、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ、およびそれらの混合物からなる群から選択される、［６］に記載の容量性スイッチ回路。
［８］  熱成形される、［６］に記載の容量性スイッチ回路。
［９］  熱成形される、［７］に記載の容量性スイッチ回路。
［１０］  続いて射出成形法に供せられている、［８］に記載の容量性スイッチ回路。