(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板の少なくとも片面に導電層を設けた積層板にスルーホールを開けた後、スルーホール内部を含む積層板表面にめっき導電層を形成し、次いで配線部に相当するエッチングレジスト層を設け、該エッチングレジスト層で被覆されていないめっき導電層および導電層をエッチング除去し、場合に応じて残存するエッチングレジスト層を除去するプリント配線板の製造方法において、スルーホール内部を穴埋めインキで充填した後、めっき導電層上にアルカリ可溶樹脂層と熱溶融性微粒子層をこの順に形成し、続いて配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層を溶融定着させた後、非配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層とアルカリ可溶樹脂層を除去することによってエッチングレジスト層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
絶縁性基板の少なくとも片面に導電層を設けた積層板にスルーホールを開けた後、スルーホール内部を含む積層板表面にめっき導電層を形成し、次いで配線部に相当するエッチングレジスト層を設け、該エッチングレジスト層で被覆されていないめっき導電層および導電層をエッチング除去し、場合に応じて残存するエッチングレジスト層を除去するプリント配線板の製造方法において、アルカリ可溶性ドライフィルムでめっき導電層上を被覆した後、該アルカリ可溶性ドライフィルム上に熱溶融性微粒子層を形成し、続いて配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層を溶融定着させた後、非配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層とアルカリ可溶性ドライフィルムを除去することによってエッチングレジスト層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
アルカリ可溶樹脂層および熱溶融性微粒子層から選ばれる少なくとも一つの層が光吸収剤を含有することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
アルカリ可溶性ドライフィルムおよび熱溶融性微粒子層から選ばれる少なくとも一つの層が光吸収剤を含有することを特徴とする請求項２記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
アルカリ可溶樹脂層を電着法で形成することを特徴とする請求項１、３記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
熱溶融性微粒子層をレーザで溶融定着させることを特徴とする請求項１、２、３、４または５記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
熱溶融性微粒子層を電着法で形成することを特徴とする請求項１、２、３、４、５または６記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関し、高解像性のエッチングレジスト層を容易に得ることができ、高品位のプリント配線板を得ることが可能なプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気製品内部で使用されているプリント配線板は、絶縁性基板上に銅等の導電性材料で配線が形成されている。プリント配線板の製造方法では、絶縁性基板上に導電層を張り合わせた積層板の導電層上に耐食性のエッチングレジスト層を設け、露出している導電層をエッチング除去するサブトラクティブ法が一般的である。このエッチングレジスト層を設ける方法としては、フォトポリマー等の感光材料を用いた方法が一般的である。
【０００３】
フォトポリマーによって、エッチングレジスト層を形成する方法は、まず積層板の導電層上にフォトポリマー等の感光材料を塗布する。次いで、光を照射して感光材料に化学変化を生じさせて、現像液に対する溶解性を変化させる。感光材料は化学変化の種類によって二つに分類される。光が照射された部分が重合・硬化して、現像液に対して不溶性となるネガ型と、逆に光が照射された部分の官能基が変化して、現像液に対する溶解性を示すようになるポジ型である。何れの場合にも、現像液による処理後に積層板上に残存する、現像液に不溶の感光材料がエッチングレジスト層となる。
【０００４】
上記のような感光材料を用いてエッチングレジスト層を形成する場合、露光方法が解像性を決定する重要な因子となる。従来は、露光用フィルムを作製し、次いで紫外光または白色光を使用した密着露光法を行うのが主流であった。しかし、コンピュータの進歩に伴い、コンピュータ情報からのデジタル信号を露光装置へと送信（コンピュータ・ツゥ・プレート）し、レーザを用いて直接感光材料を露光するレーザ直接描画方法が行われるようになっている。レーザ直接描画方法は、コストが安い、高速度、多品種少ロット品での生産性が高い等の利点がある。
【０００５】
このレーザ直接描画方法に対応するためには、感光材料の光学感度を高くしなければならない。フォトポリマーの場合、数〜数百ｍＪ／ｃｍ２と光学感度が低い。そのため、レーザ出力装置が高出力でなければならず、装置が大きくなったり、コストが高くなるなどの問題があった。
【０００６】
また、フォトポリマーの光化学反応は、室内光や太陽光下でも進行する。また、高温下でも反応性に変化が生じる。さらに、酸素が存在すると、反応の阻害剤となる。したがって、上記感光材料は露光工程を行う前までの保存や塗布工程を暗中もしくはセーフティライト下や、低酸素濃度下で行わなければならないという欠点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、高解像性を有するエッチングレジスト層を得ることができ、かつレーザ直接描画法に対応することができるプリント配線板の製造方法を提供することである。また、明室下でも保存、取扱いが可能という、作業性が優れたプリント配線板の製造方法を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、以下の発明を見出すに至った。
【０００９】
（１）絶縁性基板の少なくとも片面に導電層を設けた積層板にスルーホールを開けた後、スルーホール内部を含む積層板表面にめっき導電層を形成し、次いで配線部に相当するエッチングレジスト層を設け、該エッチングレジスト層で被覆されていないめっき導電層および導電層をエッチング除去し、場合に応じて残存するエッチングレジスト層を除去するプリント配線板の製造方法において、スルーホール内部を穴埋めインキで充填した後、めっき導電層上にアルカリ可溶樹脂層と熱溶融性微粒子層をこの順に形成し、続いて配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層を溶融定着させた後、非配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層とアルカリ可溶樹脂層を除去することによってエッチングレジスト層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【００１０】
（２）絶縁性基板の少なくとも片面に導電層を設けた積層板にスルーホールを開けた後、スルーホール内部を含む積層板表面にめっき導電層を形成し、次いで配線部に相当するエッチングレジスト層を設け、該エッチングレジスト層で被覆されていないめっき導電層および導電層をエッチング除去し、場合に応じて残存するエッチングレジスト層を除去するプリント配線板の製造方法において、アルカリ可溶性ドライフィルムでめっき導電層上を被覆した後、該アルカリ可溶性ドライフィルム上に熱溶融性微粒子層を形成し、続いて配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層を溶融定着させた後、非配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層とアルカリ可溶性ドライフィルムを除去することによってエッチングレジスト層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【００１１】
（３）アルカリ可溶樹脂層および熱溶融性微粒子層から選ばれる少なくとも一つの層が光吸収剤を含有することを特徴とする上記（１）のプリント配線板の製造方法。
【００１２】
（４）アルカリ可溶性ドライフィルムおよび熱溶融性微粒子層から選ばれる少なくとも一つの層が光吸収剤を含有することを特徴とする上記（２）のプリント配線板の製造方法。
【００１３】
（５）アルカリ可溶樹脂層を電着法で形成することを特徴とする上記（１）または（３）のプリント配線板の製造方法。
【００１４】
（６）熱溶融性微粒子層をレーザで溶融定着させることを特徴とする上記（１）、（２）、（３）、（４）または（５）のプリント配線板の製造方法。
【００１５】
（７）熱溶融性微粒子層を電着法で形成することを特徴とする上記（１）、（２）、（３）、（４）、（５）または（６）のプリント配線板の製造方法。
【００１６】
本発明のプリント配線板の製造方法（１）では、エッチングレジスト層を形成するために用いられる熱溶融性微粒子層、アルカリ可溶樹脂層の何れも、酸素や太陽光、室内光に対して非常に安定である。したがって、明室下や酸素存在下での保存が可能である。また、画像形成工程も明室下で行うことができる。本発明のプリント配線板の製造方法（２）におけるアルカリ可溶性ドライフィルムおよび熱溶融性微粒子層も同様の性質を有する。
【００１７】
本発明のプリント配線板の製造方法（３）において、熱溶融性微粒子層もしくはアルカリ可溶樹脂層が光吸収剤を含有する。また、本発明のプリント配線板の製造方法（４）において、熱溶融性微粒子層もしくはアルカリ可溶ドライフィルムが光吸収剤を含有する。このため、配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層を溶融定着させるための、熱、光等のエネルギーを効率良く吸収することが可能となる。したがって、このエネルギーを提供する装置のコスト、作業コスト等を低く抑えることが可能である。
【００１８】
本発明のプリント配線板の製造方法（６）において、配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層をレーザによって溶融定着することにより、非常に高い解像性を有するエッチングレジスト層を得ることができる。また、コンピュータ・ツゥ・プレートに対応したレーザ直接描画方法を行うことで、高い生産性を得ることが可能となる。
【００１９】
本発明のプリント配線板の製造方法（５）において、アルカリ可溶樹脂層を形成する手段として電着法を用いる。電着法は、自動車の塗装をはじめ、一部のプリント配線板製造時のフォトポリマーの塗布方法として使用されている。電着法は、被塗布基材への追従性が良好で、被塗布基材の形状と無関係にアルカリ可溶樹脂層の膜厚を均一に形成させることができる。また、ピンホール等の欠陥が非常に少ない。本発明のプリント配線板の製造方法（５）では、特に、めっき導電層およびアルカリ可溶樹脂層の種類によっては、両層間に化学的な結合を生じる場合があり、非常に接着性に優れたアルカリ可溶樹脂層を得ることが可能となる。
【００２０】
本発明のプリント配線板の製造方法（７）においては、熱溶融性微粒子層を電着法を用いて形成するが、上記と同様に均一で欠陥の少ない薄膜を得ることが可能である。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を使用して、本発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
図３は、サブトラクティブ法によるスルーホールを有するプリント配線板の一般的な製造方法を表す概略図である。スルーホールを有するプリント配線板を製造する場合、まず絶縁性基板１１の少なくとも片面に導電層１２を設けた積層板１０（図３（ａ））にスルーホール２１を開けた後（図３（ｂ））、スルーホール２１内部を含む積層板１０表面にめっき導電層１４を形成する（図３（ｃ））。次いで配線部に相当するエッチングレジスト層１５を設け（図３（ｄ））、このエッチングレジスト層１５で被覆されていないめっき導電層１４と導電層１２をエッチング除去し（図３（ｅ））、さらに場合に応じて残存するエッチングレジスト層１５を除去して（図３（ｆ））、絶縁性基板上に導電層およびめっき導電層で配線が形成されたプリント配線板が製造される。
【００２３】
図１は、本発明のプリント配線板の製造方法（１）におけるエッチングレジスト層１５ａを形成する方法を表す一概念図である。めっき導電層１４を形成した後の積層板（図３（ｃ））のスルーホール２１内部を穴埋めインキ５で充填した後（図１（ａ））、めっき導電層１４上にアルカリ可溶樹脂層１と熱溶融性微粒子層２をこの順に形成する（図１（ｂ））。次いで、配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層２を溶融定着させて、溶融定着層３とする（図１（ｃ））。続いて、アルカリ液によって非配線部の熱溶融性微粒子層２とアルカリ可溶樹脂層１を除去する（図１（ｄ））。溶融定着されていない熱溶融性微粒子層２は、非常に疎な状態であり、アルカリ液が容易に浸透することができ、下層のアルカリ可溶樹脂層１と共に除去することが可能である。残存する溶融定着層３、アルカリ可溶樹脂層１、穴埋めインキ５をもってエッチングレジスト層１５ａとなす。
【００２４】
図２は、本発明のプリント配線板の製造方法（２）におけるエッチングレジスト層１５ｂを形成する方法を表す一概念図である。めっき導電層１４を形成した後の積層板（図３（ｃ））に、アルカリ可溶性ドライフィルム４を張り合わせる（図２（ａ））。次いで、このアルカリ可溶性ドライフィルム４上に熱溶融性微粒子層２を形成し（図２（ｂ））、配線部に相当する部分の熱溶融性微粒子層２を溶融定着させて、溶融定着層３とする（図２（ｃ））。続いて、アルカリ液によって非配線部の熱溶融性微粒子層２とアルカリ可溶性ドライフィルム４を除去する（図２（ｄ））。残存する溶融定着層３、アルカリ可溶ドライフィルム４をもってエッチングレジスト層１５ｂとなす。
【００２５】
本発明のプリント配線板の製造方法に係わるアルカリ可溶樹脂層に使用することができるアルカリ可溶樹脂としては、アルカリ可溶性を発現するために、カルボン酸基、カルボキシアミド基、スルホン酸基、スルホンアミド基、スルホンイミド基、ホスホン酸基等のアニオン性基を有する単量体を少なくとも一つの単量体成分として含有する。その他に、アルカリ可溶性、膜強度等を制御するために種々の単量体を共重合させても良い。また、２種以上のアルカリ可溶樹脂を混合して用いても良い。
【００２６】
本発明のプリント配線板の製造方法に係わるアルカリ可溶樹脂層は、少なくともアルカリ可溶樹脂を適当な媒体に分散または溶解して、浸漬法、スピンコート法、バーコート法、ロールコート法、スプレーコート法、カーテンコート法、エアナイフコート法、ブレードコート法、電着法等の塗布方法を用いて形成することができる。特に、電着法は、被塗布基材への追従性、接着性が良好で、ピンホール等の欠陥が非常に少ない、良好な薄膜を得ることが可能であるので、優位に用いることができる。
【００２７】
本発明のプリント配線板の製造方法（２）に係わるアルカリ可溶性ドライフィルムの主成分は、アルカリ可溶樹脂である。該アルカリ可溶樹脂は、カルボン酸基、カルボキシアミド基、スルホン酸基、スルホンアミド基、スルホンイミド基、ホスホン酸基等のアニオン性基を有する単量体を少なくとも一つの単量体成分として含有する。その他に、アルカリ可溶性、膜強度、密着性、軟化温度、ガラス転移点等を制御するために種々の単量体を共重合させても良い。また、２種以上のアルカリ可溶樹脂を混合して用いても良い。
【００２８】
本発明のプリント配線板の製造方法（２）に係わるアルカリ可溶性ドライフィルムは、一般的には上記のアルカリ可溶樹脂を媒体に溶解せしめて基材上に塗布して形成する。基材としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、アラミド、カプトン、ポリメチルペンテン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のフィルムを使用することができる。
【００２９】
本発明のプリント配線板の製造方法に係わる熱溶融性微粒子層は、常温では微粒子状である熱溶融性微粒子を含有していて、溶融定着することによって密な膜構造となる性質を有している。このような熱溶融性微粒子層を形成する素材の例としては、（メタ）アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、塩化ビニル樹脂、ビニルアセタール樹脂、塩化ビニリデン樹脂、スチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、アルキッド樹脂、ゼラチン、セルロース、ワックス蝋等を挙げることができる。
【００３０】
本発明のプリント配線板の熱溶融性微粒子層は、少なくとも熱溶融性微粒子を適当な媒体に分散せしめて、浸漬法、スピンコート法、バーコート法、ロールコート法、スプレーコート法、カーテンコート法、エアナイフコート法、ブレードコート法、電着法等の塗布方法を用いて形成することができる。電着法は、基材への追従性、接着性が良好で、ピンホール等の欠陥が非常に少ない、良好な薄膜を得ることが可能であるので、優位に用いることができる。
【００３１】
本発明のプリント配線板の製造方法（１）に係わる穴埋めインキとしては、例えば乾燥（風乾）型穴埋めインク、紫外光硬化型穴埋めインク、熱硬化型穴埋めインクを用いることができる。スルーホール内部に穴埋めインクを充填する方法としては、ロールコート法、スキージ法、多ピン注入法等を使用することができる。スルーホール外に付着した穴埋めインクは、そのままにしておいても、掻き取り、バフ研磨等で除去しても良い。
【００３２】
本発明のプリント配線板の製造方法において、熱溶融性微粒子層を溶融定着させる方法としては、熱定着、光定着、圧力定着、溶剤定着等の方法がある。生産性を上げるためにコンピュータ・ツゥ・プレートによるダイレクト製版を行うためには、レーザを用いて溶融定着させることが好ましい。レーザとしては、炭酸ガスレーザ、窒素レーザ、Ａｒレーザ、Ｈｅ／Ｎｅレーザ、Ｈｅ／Ｃｄレーザ、Ｋｒレーザ等の気体レーザ、液体（色素）レーザ、ルビーレーザ、Ｎｄ／ＹＡＧレーザ等の固体レーザ、ＧａＡｓ／ＧａＡｌＡｓ、ＩｎＧａＡｓレーザ等の半導体レーザ、ＫｒＦレーザ、ＸｅＣｌレーザ、ＸｅＦレーザ、Ａｒ２等のエキシマレーザ等を使用することができる。
【００３３】
本発明のプリント配線板の製造方法（１）において、熱溶融性微粒子層の溶融定着能を向上させるためには、アルカリ可溶樹脂層または熱溶融性微粒子層から選ばれる少なくともひとつの層が光吸収剤を含有していることが好ましい。これによって、より小さい熱または光エネルギーで熱溶融性微粒子層と溶融定着することが可能になる。光吸収剤としては、例えばカーボンブラック、シアニン、無金属または金属フタロシアニン、金属ジチオレン、アントラキノン等を使用することができる。本発明のプリント配線板の製造方法（２）においても、同様に、アルカリ可溶性ドライフィルムまたは熱溶融性微粒子層から選ばれる少なくともひとつの層が光吸収剤を含有していることが好ましい。
【００３４】
本発明のプリント配線板の製造方法において、非配線部のアルカリ可溶樹脂層、アルカリ可溶性ドライフィルム、熱溶融性微粒子層は、アルカリ液を用いて除去する。溶融定着されていない熱溶融性微粒子層は、非常に疎な状態であり、アルカリ液が容易に浸透することができ、下層のアルカリ可溶樹脂層またはアルカリ可溶性ドライフィルムと共に除去することが可能である。本発明に用いることができるアルカリ液としては、溶媒として有利に水を用いることができる。また、塩基性化合物として、ケイ酸アルカリ金属塩、アルカリ金属水酸化物、リン酸もしくは炭酸アルカリ金属およびアンモニウム塩、エタノールアミン、エチレンジアミン、プロパンジアミン、トリエチレンテトラミン、モルホリン等を使用することができる。
【００３５】
本発明のプリント配線板の製造方法に係わる絶縁性基板の少なくとも片面に導電層を設けた積層板としては、例えば「プリント回路技術便覧−第二版−」（（社）プリント回路学会編、日刊工業新聞社発刊）に記載されているものを使用することができる。絶縁性基板としては、紙基材またはガラス基材にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂等を含浸させたもの、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。導電層の材料としては、例えば、銅、銀、アルミ等が挙げられる。
【００３６】
本発明のプリント配線板の製造方法に係わるめっき導電層の形成方法としては、例えば、めっき導電層が銅の場合には、「表面実装技術」（１９９３年６月号、日刊工業新聞社発刊）等記載の無電解めっき工程、無電解めっき−電解めっき工程、直接電解めっき工程等を使用することができる。
【００３７】
本発明のプリント配線板の製造方法において、エッチングレジスト層を形成した後に非配線部の導電層およびめっき導電層を除去する方法としては、「プリント回路技術便覧−第二版−」「プリント回路ハンドブック−原書第３版−」（１９９１年、Ｃ．Ｆ．クームズ，Ｊｒ．編、（社）プリント回路学会監訳、近代科学社発刊）記載のエッチング装置、エッチング液等を使用することができる。
【００３８】
本発明のプリント配線板の製造方法において、不要な導電層およびめっき導電層を除去した後のエッチングレジスト層は、そのまま残しておいても良いが、回路構成部品等の積載、接続時に不要となる場合には除去する。このエッチングレジスト層を除去するには、アルカリ液を有利に用いることができる。エッチングレジスト層のアルカリ液に対する溶解性が低い場合には、適宜有機溶媒を添加するか、もしくは有機溶媒のみを使用しても良い。
【００３９】
【実施例】
以下本発明を実施例により詳説するが、本発明はその主旨を超えない限り、下記実施例に限定されるものではない。
【００４０】
実施例１
スルーホールの形成と穴埋めインクの充填
ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた両面銅張積層板（三菱ガス化学（株）製、２００×３００×０．８ｍｍ、銅厚１８μｍ）に、０．４ｍｍφおよび０．６ｍｍφのスルーホールを１００個ずつ開けた後、銅めっき処理（奥野製薬（株）、ＯＰＣプロセスＭ）を施し、スルーホール内部を含む積層板表面に厚さ８μｍの銅めっき層を設けた。次いで、穴埋めインク（三栄化学（株）製、ＳＥＲ−４５０Ｗ）をロールコート法によってスルーホール内部に充填した後、熱硬化させた。スルーホール内部以外の銅めっき層上の穴埋めインクはバフ研磨および水洗処理により除去した。
【００４１】
アルカリ可溶樹脂層および熱溶融性微粒子層の形成
スルーホールへの穴埋めインクの充填を完了した後、表１の塗布液を用いて、カーテンコート法により塗布後、９０℃で１０分間乾燥させて、アルカリ可溶樹脂層（膜厚４．５μｍ）を得た。さらに、表２の塗布液を用いて、カーテンコート法により塗布後、４０℃で２分間風乾させて、熱溶融性微粒子層（膜厚１．５μｍ）を得た。
【００４２】
【表１】
0003586803.tif 000002
【００４３】
【表２】
0003586803.tif 000003
【００４４】
エッチングレジスト層の形成
半導体レーザ露光装置（７８０ｎｍ）で配線部に相当する熱溶融性微粒子層を溶融定着させて溶融定着層とし、次いで５．０％炭酸ナトリウム溶液（液温３５℃）をスプレー（２．０ｋｇ／ｃｍ２）し、非配線部の熱溶融性微粒子層とアルカリ可溶層を除去して、アルカリ可溶樹脂層、溶融定着層、穴埋めインクとからなるエッチングレジスト層を得た。このエッチングレジスト層を顕微鏡で観察したところ、配線部の欠落、非画像部分の汚れ等のない高解像性の配線画像であった。
【００４５】
エッチング
エッチングレジスト層を形成した後、塩化第二鉄溶液（４５℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ２）で処理し、エッチングレジスト層で被覆されていない部分の銅めっき層および銅層を除去した。次いで、４０℃の３．０％水酸化ナトリウム溶液で処理し、残存するエッチングレジスト層を除去し、プリント配線板を得た。得られたプリント配線板を顕微鏡で観察したところ、断線等の欠陥は見られなかった。また、スルーホール内部にもピンホール等の欠陥は確認されなかった。
【００４６】
保存性試験
穴埋めインク充填、アルカリ可溶樹脂層形成、および熱溶融性微粒子層形成を行った積層板を３０℃の明室下で４ヶ月保存した後に、上記と同様の方法でエッチングレジスト層の形成を行ったところ、欠陥の無い配線画像を得ることができた。
【００４７】
実施例２
スルーホールの形成
ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた両面銅張積層板（三菱ガス化学（株）製、２００×３００×０．８ｍｍ、銅厚１８μｍ）に、０．４ｍｍφおよび０．６ｍｍφのスルーホールを１００個ずつ開けた後、銅めっき処理（奥野製薬（株）、ＯＰＣプロセスＭ）を施し、スルーホール内部を含む積層板表面に厚さ８μｍの銅めっき層を設けた。
【００４８】
アルカリ可溶性ドライフィルムの被覆
表３の組成を有する塗布液をロールコート法によって厚さ１５μｍのポリエステルフィルムに塗布後、６０℃で２０分間乾燥して、アルカリ可溶ドライフィルム（厚さ１５μｍ）を得た。上記スルーホール形成後積層板の銅めっき層表面に、アルカリ可溶性ドライフィルムを熱圧着し、ポリエステルフィルムを除去してめっき導電層を該ドライフィルムで被覆した。
【００４９】
【表３】
0003586803.tif 000004
【００５０】
熱溶融性微粒子層の形成
アルカリ可溶性ドライフィルムで銅めっき層を被覆した後、表２の組成を有する塗布液を用いて、ロールコート法で塗布後、４０℃で風乾して、アルカリ可溶性ドライフィルム上に熱溶融性微粒子層（膜厚２．１μｍ）を形成した。
【００５１】
エッチングレジスト層の形成
半導体レーザ露光装置（７８０ｎｍ）で配線部に相当する熱溶融性微粒子層を溶融定着させて溶融定着層とし、次いで５．０％炭酸ナトリウム溶液（液温３５℃）をスプレー（２．０ｋｇ／ｃｍ２）し、非配線部の熱溶融性微粒子層とアルカリ可溶性ドライフィルムを除去して、アルカリ可溶性ドライフィルムと溶融定着層とからなるエッチングレジスト層を得た。このエッチングレジスト層を顕微鏡で観察したところ、配線部の欠落、非画像部分の汚れ等のない高解像性の配線画像であった。
【００５２】
エッチング
エッチングレジスト層を形成した後、塩化第二鉄溶液（４５℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ２）で処理し、エッチングレジスト層で被覆されていない部分の銅めっき層および銅層を除去した。次いで、４０℃の３．０％水酸化ナトリウム溶液で処理し、残存するエッチングレジスト層を除去し、プリント配線板を得た。得られたプリント配線板を顕微鏡で観察したところ、断線等の欠陥は見られなかった。また、スルーホール内部にもピンホール等の欠陥は確認されなかった。
【００５３】
保存性試験
アルカリ可溶性ドライフィルム被覆および熱溶融性微粒子層形成を行った積層板を３０℃の明室下で４ヶ月保存した後に、上記と同様の方法でエッチングレジスト層の形成を行ったところ、欠陥の無い配線画像を得ることができた。
【００５４】
実施例３
スルーホールの形成と穴埋めインクの充填
ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた両面銅張積層板（三菱ガス化学（株）製、２００×３００×０．８ｍｍ、銅厚１８μｍ）に、０．４ｍｍφおよび０．６ｍｍφのスルーホールを１００個ずつ開けた後、銅めっき処理（奥野製薬（株）、ＯＰＣプロセスＭ）を施し、スルーホール内部を含む積層板表面に厚さ８μｍの銅めっき層を設けた。次いで、実施例１で使用した埋めインクをスキージ法によってスルーホール内部に充填した後、熱硬化させた。スルーホール内部以外の銅めっき層上の穴埋めインクはバフ研磨および水洗処理により除去した。
【００５５】
アルカリ可溶樹脂層および熱溶融性微粒子層の形成
スルーホールへの穴埋めインクの充填を完了した後、表４の塗布液を用いて、浸漬法により塗布後、９０℃で１０分間乾燥させて、アルカリ可溶樹脂層（膜厚３．２μｍ）を得た。さらに、表５の塗布液を用いて、電着法（印加電圧１５０Ｖ）により塗布後、４０℃で２分間風乾させて、熱溶融性微粒子層（膜厚２．０μｍ）を得た。
【００５６】
【表４】
0003586803.tif 000005
【００５７】
【表５】
0003586803.tif 000006
【００５８】
エッチングレジスト層の形成
半導体レーザ露光装置（７８０ｎｍ）で配線部に相当する熱溶融性微粒子層を溶融定着させて溶融定着層とし、次いで５．０％炭酸ナトリウム溶液（液温３５℃）をスプレー（２．０ｋｇ／ｃｍ２）し、非配線部の熱溶融性微粒子層とアルカリ可溶樹脂層を除去して、アルカリ可溶樹脂層、溶融定着層、穴埋めインクとからなるエッチングレジスト層を得た。このエッチングレジスト層を顕微鏡で観察したところ、配線部の欠落、非画像部分の汚れ等のない高解像性の配線画像であった。
【００５９】
エッチング
エッチングレジスト層を形成した後、塩化第二鉄溶液（４５℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ２）で処理し、エッチングレジスト層で被覆されていない部分の銅めっき層および銅層を除去した。次いで、４０℃の３．０％水酸化ナトリウム溶液で処理し、残存するエッチングレジスト層を除去し、プリント配線板を得た。得られたプリント配線板を顕微鏡で観察したところ、断線等の欠陥は見られなかった。また、スルーホール内部にもピンホール等の欠陥は確認されなかった。
【００６０】
保存性試験
穴埋めインク充填、アルカリ可溶樹脂層形成、および熱溶融性微粒子層形成を行った積層板を３０℃の明室下で４ヶ月保存した後に、上記と同様の方法でエッチングレジスト層の形成を行ったところ、欠陥の無い配線画像を得ることができた。
【００６１】
実施例４
スルーホールの形成
ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた両面銅張積層板（三菱ガス化学（株）製、２００×３００×０．８ｍｍ、銅厚１８μｍ）に、０．４ｍｍφおよび０．６ｍｍφのスルーホールを１００個ずつ開けた後、銅めっき処理（奥野製薬（株）、ＯＰＣプロセスＭ）を施し、スルーホール内部を含む積層板表面に厚さ８μｍの銅めっき層を設けた。
【００６２】
アルカリ可溶性ドライフィルムの被覆
スルーホールを形成した後、実施例２と同様の方法でアルカリ可溶性ドライフィルムを、銅めっき層表面に被覆した。
【００６３】
熱溶融性微粒子層の形成
アルカリ可溶性ドライフィルムで銅めっき層を被覆した後、表５の組成を有する塗布液を用いて、電着法で塗布後、４０℃で風乾して、アルカリ可溶性フィルム上に熱溶融性微粒子層（膜厚２．６μｍ）を形成した。
【００６４】
エッチングレジスト層の形成
半導体レーザ露光装置（７８０ｎｍ）で配線部に相当する熱溶融性微粒子層を溶融定着させて溶融定着層とし、次いで５．０％炭酸ナトリウム溶液（液温３５℃）をスプレー（２．０ｋｇ／ｃｍ２）し、非配線部の熱溶融性微粒子層とアルカリ可溶性ドライフィルムを除去して、アルカリ可溶性ドライフィルムと溶融定着層とからなるエッチングレジスト層を得た。このエッチングレジスト層を顕微鏡で観察したところ、配線部の欠落、非画像部分の汚れ等のない高解像性の配線画像であった。
【００６５】
エッチング
エッチングレジスト層を形成した後、塩化第二鉄溶液（４５℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ２）で処理し、エッチングレジスト層で被覆されていない部分の銅めっき層および銅層を除去した。次いで、４０℃の３．０％水酸化ナトリウム溶液で処理し、残存するエッチングレジスト層を除去し、プリント配線板を得た。得られたプリント配線板を顕微鏡で観察したところ、断線等の欠陥は見られなかった。また、スルーホール内部にもピンホール等の欠陥は確認されなかった。
【００６６】
保存性試験
アルカリ可溶性ドライフィルム被覆および熱溶融性微粒子層形成を行った積層板を３０℃の明室下で４ヶ月保存した後に、上記と同様の方法でエッチングレジスト層の形成を行ったところ、欠陥の無い配線画像を得ることができた。
【００６７】
実施例５
スルーホールの形成と穴埋めインクの充填
ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた両面銅張積層板（三菱ガス化学（株）製、２００×３００×０．８ｍｍ、銅厚１８μｍ）に、０．４ｍｍφおよび０．６ｍｍφのスルーホールを１００個ずつ開けた後、銅めっき処理（奥野製薬（株）、ＯＰＣプロセスＭ）を施し、スルーホール内部を含む積層板表面に厚さ８μｍの銅めっき層を設けた。次いで、実施例１で使用した穴埋めインクをロールコート法によってスルーホール内部に充填した後、熱硬化させた。スルーホール内部以外の銅めっき層上の穴埋めインクはバフ研磨および水洗処理により除去した。
【００６８】
アルカリ可溶樹脂層および熱溶融性微粒子層の形成
スルーホールへの穴埋めインクの充填を完了した後、表６の塗布液を用いて、電着法（印加電流１００ｍＡ）により塗布後、９０℃で１０分間乾燥させて、アルカリ可溶樹脂層（膜厚３．２μｍ）を得た。さらに、表５の塗布液を用いて、電着法（印加電圧１８０Ｖ）により塗布後、４０℃で２分間風乾させて、熱溶融性微粒子層（膜厚２．０μｍ）を得た。
【００６９】
【表６】
0003586803.tif 000007
【００７０】
エッチングレジスト層の形成
半導体レーザ露光装置（７８０ｎｍ）で配線部に相当する熱溶融性微粒子層を溶融定着させて溶融定着層とし、次いで５．０％炭酸ナトリウム溶液（液温３５℃）をスプレー（２．０ｋｇ／ｃｍ２）し、非配線部の熱溶融性微粒子層とアルカリ可溶樹脂層を除去して、アルカリ可溶樹脂層、溶融定着層、穴埋めインクとからなるエッチングレジスト層を得た。このエッチングレジスト層を顕微鏡で観察したところ、配線部の欠落、非画像部分の汚れ等のない高解像性の配線画像であった。
【００７１】
エッチング
エッチングレジスト層を形成した後、塩化第二鉄溶液（４５℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ２）で処理し、エッチングレジスト層で被覆されていない部分の銅めっき層および銅層を除去した。次いで、４０℃の３．０％水酸化ナトリウム溶液で処理し、残存するエッチングレジスト層を除去し、プリント配線板を得た。得られたプリント配線板を顕微鏡で観察したところ、断線等の欠陥は見られなかった。また、スルーホール内部にもピンホール等の欠陥は確認されなかった。
【００７２】
保存性試験
穴埋めインク充填、アルカリ可溶樹脂層形成、および熱溶融性微粒子層形成を行った積層板を３０℃の明室下で４ヶ月保存した後に、上記と同様の方法でエッチングレジスト層の形成を行ったところ、欠陥の無い配線画像を得ることができた。
【００７３】
比較例１
ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた両面銅張積層板（三菱ガス化学（株）製、２００×３００×０．８ｍｍ、銅厚１８μｍ）に、０．４ｍｍφおよび１．６ｍｍφのスルーホールを１００個ずつ開けた後、銅めっき処理（奥野製薬（株）、ＯＰＣプロセスＭ）を施し、スルーホール内部を含む積層板表面に厚さ８μｍの銅めっき層を設けた。この銅めっき層上にフォトポリマーであるドライフィルムフォトレジスト（日本合成化学（株）製）を熱圧着した。このフォトポリマーに、上記実施例１〜５と同様の半導体レーザ露光装置で、露光を行ったが、光重合反応を起こすことができなかった。また、ドライフィルムフォトレジストを熱圧着した後、３０℃の明室下で３ヶ月保存したところ、重合性が失活していた。
【００７４】
【発明の効果】
以上説明したごとく、本発明のプリント配線板の製造方法では、低出力のレーザ直接描画法に対応でき、高解像性のエッチングレジスト層を得ることが可能である。また、フォトポリマーを用いた場合よりも保存性に優れているという秀逸な効果をもたらす。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法に係わるエッチングレジスト層を形成する方法を表す一概念図
【図２】本発明のプリント配線板の製造方法に係わるエッチングレジスト層を形成する方法を表す一概念図
【図３】サブトラクティブ法によるスルーホールを有するプリント配線板の製造方法の概略図
【符号の説明】
１  アルカリ可溶樹脂層
２  熱溶融性微粒子層
３  溶融定着層
４  アルカリ可溶性ドライフィルム
５  穴埋めインキ
１０  積層板
１１  絶縁性基板
１２  導電層
１４  めっき導電層
１５、１５ａ、１５ｂ  エッチングレジスト層
２１  スルーホール
【図１】
0003586803.tif 000008
【図２】
0003586803.tif 000009
【図３】
0003586803.tif 000010