【手続補正書】
【提出日】平成29年2月14日(2017.2.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ温度測定ツールであって、
ツール本体と、
前記ツール本体内部に摺動可能に配置された較正済み重りであって、重力によって前記ツール本体内で摺動する、較正済み重りと、
前記較正済み重りの下端に取り付けられ、前記ツール本体の下端から突出する脚部と、
前記脚部の底面から伸びる温度センサと、
を備える、ウエハ温度測定ツール。
【請求項２】
請求項１に記載のウエハ温度測定ツールであって、前記較正済み重りは、ステンレス鋼で形成されている、ウエハ温度測定ツール。
【請求項３】
請求項１または２に記載のウエハ温度測定ツールであって、前記脚部は、前記ツール本体からプレートを通って突出している、ウエハ温度測定ツール。
【請求項４】
請求項３に記載のウエハ温度測定ツールであって、複数のスタンドが、前記プレートに取り付けられている、ウエハ温度測定ツール。
【請求項５】
請求項４に記載のウエハ温度測定ツールであって、前記脚部、プレート、および、スタンドは、セラミックである、ウエハ温度測定ツール。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載のウエハ温度測定ツールであって、前記ツール本体は、円筒形である、ウエハ温度測定ツール。
【請求項７】
請求項１に記載のウエハ温度測定ツールであって、前記温度センサは、動作可能にコンピュータに接続されている、ウエハ温度測定ツール。
【請求項８】
ウエハ表面温度を測定する方法であって、
前記ウエハ上に温度測定ツールを配置する工程であって、前記ツールは、ツール本体内部に摺動可能に配置された較正済み重りと、前記較正済み重りの下端に取り付けられたセラミック脚部とを備え、温度センサが前記セラミック脚部の底面から伸びている、工程と、
前記温度センサが前記ウエハと熱的に接触するように、重力に前記セラミック脚部を引き下ろさせる工程と、
前記温度センサから温度測定値を取得する工程と、
を備える、方法。
【請求項９】
請求項８に記載の方法であって、さらに、前記温度測定値を取得した後に、前記温度測定ツールを前記ウエハ上の他の位置に移動させる工程を備える、方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の方法であって、前記温度測定値を取得する工程は、コンピュータによって実行される、方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法であって、前記温度センサおよび前記コンピュータは、動作可能に接続されている、方法。
【請求項１２】
請求項８から１１までのいずれか一項に記載の方法であって、前記温度測定値は、前記温度測定値を取得する前に安定することを許容される、方法。
【請求項１３】
請求項８から１１までのいずれか一項に記載の方法であって、前記温度測定ツールが前記ウエハ上に配置された時に、前記温度測定ツールの底部のスタンドのみが前記ウエハと接触する、方法。
【請求項１４】
ウエハ温度測定ツールであって、
円筒形のツール本体と、
前記ツール本体内部に摺動可能に配置された較正済み重りと、
前記ツール本体の下端から伸びるセラミックスタンドと、
前記較正済み重りの下端のセラミック脚部に取り付けられた温度センサと、
を備え、
前記セラミック脚部および温度センサは、前記ツール本体の外部にある、ツール。
【請求項１５】
請求項１４に記載のツールであって、前記ツールは、前記ツールがウエハ上に配置された時に、前記セラミックスタンドが前記ウエハに接触し、重力が前記ツール本体内で前記較正済み重りを引き下げるように構成されている、ツール。
【請求項１６】
請求項１４または１５に記載のツールであって、前記較正済み重りは、ステンレス鋼で形成されている、ツール。
【請求項１７】
請求項１４から１６までのいずれか一項に記載のツールであって、前記温度センサは、動作可能にコンピュータに接続されている、ツール。
【請求項１８】
請求項１７に記載のツールであって、前記温度センサは、前記コンピュータに無線接続されている、ツール。
【請求項１９】
請求項１７に記載のツールであって、電線が、前記温度センサを前記コンピュータに接続している、ツール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
本発明のいくつかの実施形態だけを詳細に説明したが、本発明は、本発明の範囲から逸脱することなしに多くの他の形態で実施されうることを理解されたい。記載されたウエハ温度測定ツールは、幅広い用途で利用できることが明らかである。上記に鑑みて、本実施形態は例示であり、限定的ではなく、本発明は、本明細書に記載の詳細事項に限定されず、添付の特許請求の範囲および等価物の範囲内で変形されてよいことが明らかである。
本発明は以下の適用例としても実現できる。
［適用例１］
ウエハ温度測定ツールであって、
ツール本体と、
前記ツール本体内部に摺動可能に配置された較正済み重りと、
前記較正済み重りの下端に取り付けられ、前記ツール本体の下端から突出する脚部と、
前記脚部の底面から伸びる温度センサと、
を備える、ウエハ温度測定ツール。
［適用例２］
適用例１に記載のウエハ温度測定ツールであって、前記較正済み重りは、ステンレス鋼で形成されている、ウエハ温度測定ツール。
［適用例３］
適用例１または２に記載のウエハ温度測定ツールであって、前記脚部は、前記ツール本体からプレートを通って突出している、ウエハ温度測定ツール。
［適用例４］
適用例３に記載のウエハ温度測定ツールであって、複数のスタンドが、前記プレートに取り付けられている、ウエハ温度測定ツール。
［適用例５］
適用例４に記載のウエハ温度測定ツールであって、前記脚部、プレート、および、スタンドは、セラミックである、ウエハ温度測定ツール。
［適用例６］
適用例１ないし５のいずれかに記載のウエハ温度測定ツールであって、前記ツール本体は、円筒形である、ウエハ温度測定ツール。
［適用例７］
適用例１に記載のウエハ温度測定ツールであって、前記温度センサは、動作可能にコンピュータに接続されている、ウエハ温度測定ツール。
［適用例８］
ウエハ表面温度を測定する方法であって、
前記ウエハ上に温度測定ツールを配置する工程であって、前記ツールは、ツール本体内部に摺動可能に配置された較正済み重りと、前記較正済み重りの下端に取り付けられたセラミック脚部とを備え、温度センサが前記セラミック脚部の底面から伸びている、工程と、
前記温度センサが前記ウエハと熱的に接触するように、重力に前記セラミック脚部を引き下ろさせる工程と、
前記温度センサから温度測定値を取得する工程と、
を備える、方法。
［適用例９］
適用例８に記載の方法であって、さらに、前記温度測定値を取得した後に、前記温度測定ツールを前記ウエハ上の他の位置に移動させる工程を備える、方法。
［適用例１０］
適用例８に記載の方法であって、前記温度測定値を取得する工程は、コンピュータによって実行される、方法。
［適用例１１］
適用例１０に記載の方法であって、前記温度センサおよび前記コンピュータは、動作可能に接続されている、方法。
［適用例１２］
適用例８から１１までのいずれか一項に記載の方法であって、前記温度測定値は、前記温度測定値を取得する前に安定することを許容される、方法。
［適用例１３］
適用例８から１１までのいずれか一項に記載の方法であって、前記温度測定ツールが前記ウエハ上に配置された時に、前記温度測定ツールの底部のスタンドのみが前記ウエハと接触する、方法。
［適用例１４］
ウエハ温度測定ツールであって、
円筒形のツール本体と、
前記ツール本体内部に摺動可能に配置された較正済み重りと、
前記ツール本体の下端から伸びるセラミックスタンドと、
前記較正済み重りの下端のセラミック脚部に取り付けられた温度センサと、
を備え、
前記セラミック脚部および温度センサは、前記ツール本体の外部にある、ツール。
［適用例１５］
適用例１４に記載のツールであって、前記ツールは、前記ツールがウエハ上に配置された時に、前記セラミックスタンドが前記ウエハに接触し、重力が前記ツール本体内で前記較正済み重りを引き下げるように構成されている、ツール。
［適用例１６］
適用例１４または１５に記載のツールであって、前記較正済み重りは、ステンレス鋼で形成されている、ツール。
［適用例１７］
適用例１４から１６までのいずれか一項に記載のツールであって、前記温度センサは、動作可能にコンピュータに接続されている、ツール。
［適用例１８］
適用例１７に記載のツールであって、前記温度センサは、前記コンピュータに無線接続されている、ツール。
［適用例１９］
適用例１７に記載のツールであって、電線が、前記温度センサを前記コンピュータに接続している、ツール。