【誤訳訂正書】
【提出日】平成29年11月7日(2017.11.7)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
医療超音波装置であって、
超音波信号を送信および／または受信するように構成され、実質的に回転軸に沿って延在し回転軸周りに回転する駆動軸と動作的に結合するトランスデューサを備え、前記トランスデューサは前記駆動軸の回転に応答して回転し、医療超音波装置はさらに、
前記駆動軸およびステーターを含むモーターと、第１の回転接触部と第１の静止接触部とを有する第１のスリップリングアセンブリとを備え、前記第１の回転接触部は、前記駆動軸に対して固定され、前記第１の静止接触部に対して接触して前記駆動軸とともに回転可能であり、前記第１の静止接触部は前記モーターに組み込まれ、前記ステーターに対して固定され、前記第１のスリップリングアセンブリは、前記駆動軸が回転した時に、前記トランスデューサに向けて、および／または、前記トランスデューサから信号を伝達するように、前記第１の回転接触部と前記第１の静止接触部との間の伝導経路を維持する、医療超音波装置。
【請求項２】
前記第１の静止接触部は前記駆動軸に取り付けられる、請求項１に記載の装置。 
【請求項３】
前記第１の静止接触部と接触する複数の第１の回転接触部をさらに備える、請求項１または２に記載の装置。
【請求項４】
前記第１の回転接触部はブラシ接触部であり、前記第１の静止接触部はリング接触部である、請求項１から３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５】
前記第１の静止接触部はブラシ接触部である、請求項１から３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】
前記第１の静止接触部および／または前記第１の回転接触部はフレキシブルプリント回路基板から構成される、請求項１から５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
前記第１の静止接触部および／または前記第１の回転接触部は単一層伝導金属片から構成される、請求項１から５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
前記第１の静止接触部および／または前記第１の回転接触部は、貴金属を含む仕上層を有する、請求項１から７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
前記第１の静止接触部および／または前記第１の回転接触部は、ニッケル、錫、金、パラジウム、銀、硬質金、またはこれらの合金から構成されるグループから選択される仕上層を有する、請求項１から８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】
前記第１の回転接触部は、前記トランスデューサを前記軸に対して取り付けるように構成された取付具にインサート成形される、請求項１から９のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１１】
前記第１の回転接触部は、高温エンボス処理および／または高温ステーキング処理を使用して取付具に一体化され、前記取付具は、前記トランスデューサを前記軸に取り付けるように構成される、請求項１から９のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１２】
前記第１の回転接触部は、金属化可能プラスチックの無電解めっきおよび／またはレーザー直接構造化技術を使用したプラスチック取付具上の導体線から構成され、前記プラスチック取付具は、前記トランスデューサを前記駆動軸に取り付けるように構成される、請求項１から１１のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１３】
前記トランスデューサと前記第１の回転接触部との間の電気接続部をさらに備え、前記電気接続部は、プラスチック取付具を通して位置決めされ、レーザー直接構造化製造処理および／またはプラスチックの全領域を金属化可能な無電解めっきを使用して作られる、請求項１から１２のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１４】
前記第１の回転接触部は、プリントおよび／またはめっき導体線を有する弾性的に圧縮可能なポリマーから構成される、請求項１から１３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１５】
前記第１の回転接触部および／または前記第１の静止接触部は、位置合わせ特徴を含む、請求項１から１４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１６】
前記位置合わせ特徴は、穴またはタブから構成されるグループから選択される、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記静止接触部は、前記モーターの適用側から前記モーターの制御側へ向けて延在し、同軸ケーブルに接続する、請求項１から１６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１８】
前記装置は、第２の回転接触部と第２の静止接触部とを有する第２のスリップリングアセンブリをさらに含み、前記第２の回転接触部は、前記駆動軸に対して固定され、前記第２の静止接触部に対して接触して前記駆動軸とともに回転可能であり、前記第２のスリップリングアセンブリは、前記駆動軸が回転した時に前記第２の回転接触部と前記第２の静止接触部との間に導電経路を維持し、前記第１の回転接触部は、前記第２の回転接触部から電気的に絶縁され、前記第１の静止接触部は、前記第２の静止接触部から電気的に絶縁される、請求項１から１７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１９】
前記第１の静止接触部と接触するように配置された前記第１の回転接触部の第１の端部と、前記第２の静止接触部に接触するように配置された前記第２の回転接触部の第２の端部とをさらに備え、前記駆動軸の回転時において、前記第１の端部は前記回転軸を中心とした第１の周経路を追従し、前記第２の端部は前記回転軸を中心とした第２の周経路を追従し、前記第１の周経路は、前記第２の周経路と同心で径方向内側に位置決めされ、前記第１の静止接触部は、前記第２の静止接触部の径方向内側に位置決めされる、請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】
前記第１の回転接触部と接触するように配置された前記第１の静止接触部の第１の端部と、前記第２の回転接触部と接触するように配置された前記第２の静止接触部の第２の端部とをさらに備え、前記第２の端部は、前記回転軸に対して前記第１の端部から径方向外側に位置決めされ、前記第２の回転接触部は、前記第１の回転接触部と同心で径方向外側に位置決めされる、請求項１８に記載の装置。
【請求項２１】
前記第１および第２の静止接触部は、前記回転軸に対して垂直な面において位置決めさ
れる、請求項１８から２０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２２】
前記第１および第２のスリップリングアセンブリは、パンケーキ状のスリップリングアセンブリの一部である、請求項１８から２１のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２３】
前記第１の回転接触部と前記第１の静止接触部との間の接触を維持する力を加えるように配置される付勢部材をさらに備える、請求項１から２２のいずれか１項に記載の装置。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３０】
モーター３２は、トランスデューサ２８への直接的もしくは関節的な接続のために、回転する駆動軸としての軸７０を含む。ホールセンサは、サイズが小さく熟考された設計であることから、フィードバック機構として有利であると判定された。一部の実施形態において、トランスデューサ２８によって発信および／または受信された超音波ビームもしくは信号は、装置２０の残りの部分に対するモーター３２（およびそれによって回転する超音波ビーム）の回転位置を正確に評価および監視し、トランスデューサ２８を通じて取得される画像の適切な位置合わせを保証するフィードバック機構として使用される。封止７４、ベアリング、または他の構造は、モーター３２および軸７０に隣接して位置決めされ、流体封止がモーターとトランスデューサ２８を囲むチャンバとの間に提供される。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３６】
図１の実施形態において、電気信号は、超音波コンソールとトランスデューサ２８との間を、トランスデューサ２８に接続されて回転可能軸７０において管腔７２を通って延在する固定導体（たとえば、線）３４，３６および回転導体５０，５２を介して通過する。一対のスリップリングアセンブリ６０，６２は、導体５０，５２と非回転導体３４，３６との間におけるこのような信号の伝達を容易にする。図１の実施形態において、各々が単一の伝導経路を有する２つのスリップリングアセンブリ６０，６２が示される。しかしながら、設計は、１つまたは２つの伝導経路を含む単一のスリップリングアセンブリを含み得る。図１の実施形態において、２チャネル電気接続部は、信号チャネルとしての導体５０と地面チャネル（ground channel）としての導体５２とを含む。導体５０，５２は、特定の構成の要求に応じ、様々な箇所において要素４２に取り付けられ得る。導体５０，５２は、裏材４０および／または締付けリング４４を通って管腔７２内へ延在する細い線であり得る。代替的に、導体５０，５２は、トランスデューサ２８の側から延在し、封止口（図示せず）を通って管腔７２に封止状態で入り得る。代替的に、裏材４０は、裏材の全体が要素４２と導体５０，５２の一方または両方との間の伝導経路の一部となるように、伝導性であり得る。同様に、整合層は、要素４２と導体５０，５２の一方または両方との間の伝導経路の一部である伝導層であり得る。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６９】
一部の実施形態において、回転接触部２１４，２１６はフレキシブルプリント回路基板である。一部の実施形態において、回転接触部２１４，２１６は取付具２２２にインサート成形される。他の実施形態において、回転接触部２１４，２１６は、高温エンボス処理または高温ステーキング処理を使用して取付具２２２に一体化される。他の実施形態において、回転接触部２１４，２１６は、金属化可能プラスチックの無電解めっきおよび／またはレーザー直接構造化技術を使用して取付具２２２の上または中に位置決めされる導体線として構成され得る。