(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一体的に形成した同一形状の凹状容器を上部容器及び下部容器として用いる容器において、
弾性部材で形成した容器内部に半導体結晶であるウェーハもしくはインゴットを収納し、下部容器の開口上縁と上部容器の開口上縁を合わせて、上部容器を１８０°回転させ、前記開口上縁同志を当接接触させて、これら両容器の凹状開口端部同志を、各々の容器の外縁に設けられたガイド凹部をガイド凸部に合わせて係合することにより封止して、前記半導体結晶を貯蔵もしくは輸送するように構成した容器であって、前記半導体結晶を収納する収納空間として容器底側に膨出され弾性力を有する弧状円筒部を形成し、該弧状円筒部内径を前記両容器同志を嵌合したときに弧状円筒部の弾性力により半導体結晶の外径を押圧できるように若干ウェーハ外径より小さくしてなることを特徴とする半導体結晶用容器。
【請求項２】
前記凹状容器の凹状開口端部には係合凸部と係合凹部が設けられ、前記両容器が係合する際に、前記係合凸部と係合する位置に設けられたもう一方の容器にある係合凹部とを設け、前記係合部の寸法を凸部と凹部とが係合できるように、前記係合凹部を前記係合凸部より深さが深く幅が小さく構成したことを特徴とする請求項１記載の半導体結晶用容器。
【請求項３】
前記弧状円筒部の円筒伸長方向の左右を支える形で、長方形状の脚形を有し、容器を載置面に設置する立脚部を設け、該立脚部の対置面側に積層嵌合凹部と積層嵌合凸部が設けられ、ウェーハもしくはインゴット等の半導体結晶を収納した上部容器と下部容器同志を重ね合わせた場合、前記上部容器と下部容器の積層嵌合部の寸法を凸部と凹部とが嵌合できるように、前記積層嵌合凸部を積層嵌合凹部より小さく構成したことを特徴とする請求項１記載の半導体結晶用容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、育成された半導体単結晶を円筒状に研磨したインゴットや該インゴットより所定厚さに切り出されたウェーハを収納して貯蔵もしくは輸送する半導体結晶用容器に関する。
【０００２】
【従来技術】
半導体集積回路（ＩＣ）は、半導体結晶を材料とし、所定厚さに切り出された半導体ウェーハの表面を鏡面研磨した後、０．５ｍｍ程度の厚さのウェーハに、ダイオード、トランジスタ、ＭＯＳ−ＦＥＴ、抵抗、容量等のＩＣパターンを印刷して、表面を薄い絶縁膜で覆い、その上に金属膜で配線端子を取付て製造される。
ＩＣを製造するためには、他工程または他工場に移送する必要がある。インゴットは発砲スチロールなど等に固定して輸送されるが、所定厚さに切り出されたウェーハは研磨前といえども薄いものであり、破損しないように貯蔵もしくは移送しなければならない。
従来から、半導体ウェーハを貯蔵し、もしくは輸送する手段として硬質のプラスティックにより異なる形状の上部容器及び下部容器を成形し、下部容器に半導体ウェーハを載置する手段として、ウェーハの外径に合わせた内周を有し下方に湾曲した橋道を備えたウェーハキャリヤを別途に成形し、該ウェーハキャリヤを下部容器内に固定し、そのウェーハキャリヤの橋道上に半導体ウェーハを縦方向に並べて載置し、外部からの衝撃による半導体ウェーハの破損を防止するために上部容器および下部容器と半導体ウェーハの面及び、上部容器の天井内面と半導体ウェーハの外周端の間に発砲スチロールやウレタン等によりガードすることにより外部衝撃を防止し、上部容器及び下部容器内に半導体ウェーハを収納していた。
また、他の従来例（特公昭５５ー９３４９号公報）においては、異なる形状の上部容器と下部容器内に固いが弾性的に変形できるプラスティック材料で成形された基板保持器により容器内に直立して所定間隔をとってウェーハを保持し、この基板保持器を介して上部容器によりウェーハを押圧して固定収納するものであった。
また、他の従来例（特開昭６０ー１９３８７７号公報）は、異なった形状の上部容器及び下部容器内に、ウェーハを収納する所定間隔有して設けられたリブを備えたケージを載置し、そのケージの上方に配置したおさえ板を介して上部容器によりウェーハを押圧して固定収納するものであった。
また、他の従来例（特開平２ー２００４２号公報）は、異なった形状の上部容器と下部容器内に、ウェーハを挿入する所定間隔有して設けられたリブを備えたウェーハキャリヤを載置し、上部容器と一体のウェーハ支持バネによりウェーハを押圧して固定収納するものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述の従来技術によると、育成された半導体単結晶や、該半導体単結晶を円筒状に研磨したインゴット等を収納する形態は、発砲スチロール等に前記インゴット等を固定してダンボールに包装している。また所定厚さに切り出された半導体ウェーハや、該半導体ウェーハを鏡面研磨したミラーウェーハ等を収納し、貯蔵し、もしくは、輸送する手段として、上部容器と下部容器を組み合わせて半導体ウェーハを収納しているが、それらは形状が異なるため上部容器及び下部容器は各々別個に設計され、金型を二個使用しなければならず不経済であった。
また、輸送のショックに耐えるためにはある程度の強度を必要とするため、硬質の容器として形成し、半導体ウェーハを破損から守るために内部に発砲スチロールやウレタンからなるクッションを利用したり、半導体ウェーハを載置するために上部容器や下部容器の他にウェーハキャリヤを別途に用意していた。
そのために、通常、ウェーハキャリヤ、上部容器及び下部容器は使用後は再利用に供されるが、それらが破損すると、そのものを補充しなければならず、それらすべての予備を保管する必要があり、広い保管場所を必要とし不経済であり、さらに、空の容器は、半導体ウェーハを輸送する状態で返送する必要があり、かさばるものであった。
【０００４】
本発明は、かかる従来技術の欠点に鑑み、ウェーハだけでなくインゴットをも収納可能とし、上部容器と下部容器の二個の別々の金型を必要としない半導体結晶用容器を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、上部容器と下部容器内に載置されるウェーハキャリヤを別途に用意する必要がない半導体結晶用容器を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、外部衝撃による破損から半導体結晶を守るためのウェーハ支持バネを必要としない半導体結晶用容器を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、上部容器により下部容器を被蓋した状態で返送する必要がない半導体結晶用容器を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、一体的に形成した同一形状の凹状容器を上部容器及び下部容器として用いる容器において、
弾性部材で形成した容器内部に半導体結晶であるウェーハもしくはインゴットを収納し、下部容器の開口上縁と上部容器の開口上縁を合わせて、上部容器を１８０°回転させ、前記開口上縁同志を当接接触させて、これら両容器の凹状開口端部同志を、各々の容器の外縁に設けられたガイド凹部をガイド凸部に合わせて係合することにより封止して、前記半導体結晶を貯蔵もしくは輸送するように構成した容器であって、前記半導体結晶を収納する収納空間として容器底側に膨出され弾性力を有する弧状円筒部を形成し、該弧状円筒部内径を前記両容器同志を嵌合したときに弧状円筒部の弾性力により半導体結晶の外径を押圧できるように若干ウェーハ外径より小さくしてなることを特徴とする。
この場合、前記凹状容器の凹状開口端部には係合凸部と係合凹部が設けられ、前記両容器が係合する際に、前記係合凸部と係合する位置に設けられたもう一方の容器にある係合凹部とを設け、前記係合部の寸法を凸部と凹部とが係合できるように、前記係合凹部を前記係合凸部より深さが深く幅が小さく構成したことを特徴とするのがよい。
さらに、前記弧状円筒部の円筒伸長方向の左右を支える形で、長方形状の脚形を有し、容器を載置面に設置する立脚部を設け、該立脚部の対置面側に積層嵌合凹部と積層嵌合凸部が設けられ、ウェーハもしくはインゴット等の半導体結晶を収納した上部容器と下部容器同志を重ね合わせた場合、前記上部容器と下部容器の積層嵌合部の寸法を凸部と凹部とが嵌合できるように、前記積層嵌合凸部を積層嵌合凹部より小さく構成したことが好ましい。
【０００６】
【作用】
次に、本発明の作用を説明する。
本発明においては、凹状に形成した同一形状の容器を上部容器と下部容器として使用し、内部にインゴットや複数のウェーハである半導体結晶を収納しこれら両容器の凹状開口端部同志を合わせて係合することにより封止し、貯蔵もしくは輸送する半導体結晶用容器であるため、上部容器と下部容器の二個の金型を用意する必要もなく、また、別途ウェーハキャリヤ用の金型を用意する必要はなく経済的であり、容器の保管も一種類の容器を保管すればすむため、煩雑さがない。
そして、前記凹状開口端部に設けられた係合凸部と、前記両容器が係合する際に、前記係合凸部と係合する位置に設けられた係合凹部と、内部に半導体結晶を載置する弾力性のある収納用膨出部とを備えているので、半導体結晶は収納用膨出部の弾力性により容器内に押圧収納される。
また、内部に半導体結晶を載置する収納用膨出部から起立し、上面に嵌合凸所が設けられた一方の立脚部と、前記嵌合凸所と嵌合可能な形状の嵌合凹所を有した他方の立脚部を具備して構成した場合は、半導体結晶を収納した容器同志を前記嵌合凹所と嵌合凸所とを嵌合して積み重ねることができ、この状態で左右動または前後動、あるいは、左右動及び前後動を防止でき、半導体結晶を安定して保管または移送ができるものである。
また、この立脚部は容器をある程度の高さより落下した場合には、内部に収納した半導体結晶に直接衝撃を与えずに吸収する役目をも有する。
また、凹状開口端部から全周にわたって垂下する外縁と立脚部を有しているので、外部衝撃はこれらにより吸収され、内部に収納した半導体結晶を破損から防止するものであり、特に容器全体を弾性体で成形することにより顕著な作用を奏するものである。
【０００７】
【実施例】
以下、本発明を図に示した実施例を用いて詳細に説明する。但し、この実施例に記載される構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは特に特定的な記載が無い限り、この発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
【０００８】
図１は本発明に係る半導体結晶用容器に半導体ウェーハを載置した状態を示す斜視図、図２はウェーハを被蓋する容器の内部を示す斜視図、図３は内部にウェーハを収納し被蓋した状態を示す斜視図、図４は本発明に係る半導体結晶用容器の正面図、図５は本発明に係る半導体結晶用容器の平面図、図６は本発明に係る半導体結晶用容器の右側面図、図７は図５のＡ−Ａ断面図、図８は図５のＢ−Ｂ断面図、図９はウェーハの収納状態を示す一部断面側面図、図１０はウェーハの収納状態を示す一部断面正面図、図１１は内部にウェーハを収納し被蓋した容器を二段に積み重ねた状態を示す図、図１２は本発明に係る半導体結晶用の空の容器を積み重ねた状態を示す図である。
【０００９】
図３は内部にウェーハを収納し、被蓋した状態を斜視的に示している。この状態で、半導体結晶を貯蔵もしくは移送するものである。この図は、後述するように、一体的に形成した同一形状の容器２を上部容器及び下部容器に用い、下部容器の開口上縁と上部容器の開口上縁を合わせて、上部容器を１８０°回転させ、前記開口上縁同志を当接接触させたものである。
以下、容器２について説明する。
図１において、容器２は材質をポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴという）を使用し、アルミ製の金型を使って真空成形法によって、板厚約１ｍｍの上方が開口した、短辺１３５ｍｍ、長辺１５３ｍｍのやや長方形の弁当箱スタイルの容器に成形されている。ＰＥＴの成形においては、金型温度をガラス遷移温度（７０℃）以下に設定して透明成形品として成形している。
該容器２は、薄い板厚の成形品でありながら、機械的強度や耐摩耗性に優れたものであり、外部衝撃をよく吸収するものである。
【００１０】
該容器２をさらに詳しく説明すると、底面２８から立ち上がった内壁２２および２３は、図７および図８に示すように上方開口部に向かって後述する立脚部１４および１５間の寸法Ｓより開口部寸法Ｔが大きく、また、立脚部長手方向寸法Ｕより開口部寸法Ｖが大きくなるように若干傾斜させて延在させ、ほぼ１２ｍｍ幅（ガイド凸部が３．５ｍｍであるので、ガイド凸部を有する部分の幅が８．５ｍｍ）で上方の開口部周囲を囲繞した上縁３を形成するとともに、この上縁３の周囲をやや傾斜して連続的に１０ｍｍほどの幅の外縁１０が垂下して形成されている。
図４は本発明に係る容器の正面図、図６は右側面図であり、これらの図に示されるように、外縁１０は開口部全周を全面にわたって立脚部１４、１５の外壁１９、２０よりほぼ２０ｍｍ程度外方に突出した鍔状に形成されている。
立脚部の載置面から上縁３まではほぼ４６ｍｍの寸法に構成されている。
該容器２の上縁３の左方の長辺側の面の中央付近には、図１上左右方向の円周中央部がやや膨出し、その直径がほぼ９．５ｍｍの係合突起４（図４参照）が設けられ、右方の長辺側の中央付近には底面が前記係合突起４より深く、幅が前記係合突起４の径より小さい、ほぼ８．８ｍｍの小判型の凹部９（図４、図５参照）が設けられている。
【００１１】
容器２の上縁３の一隅には、内面が内壁２２及び２３と面一であり、ほぼ３．５ｍｍの高さで幅３．５ｍｍのＬ字状のガイド凸部５が設けられ、その対角上の他隅には前記ガイド凸部５と同じ形状のガイド凸部６（図４、図５参照）が設けられている。ガイド凸部５及び６の内壁２２側には、ガイド凸部５および６の上面５ａ及び６ａから半円筒状に補強用凹部１２が内壁２２側に開口する形で設けられている。
また、上縁３の他の二隅には上縁３よりのガイド凸部５、６の高さよりやや深い底面７ａ、８ａを有するとともに、後述するようにガイド凸部５、６の壁面５ｂ，６ｂと嵌合可能な壁面７ｂ，８ｂ（図２参照）を有してＬ字状のガイド凹部７及び８（図７、図８参照）が設けられている。
ガイド凹部７および８の内壁２２側には、ガイド凹部７及び８の底面７ａ及び８ａから半円筒状に補強用凹部１３が内壁２２側に開口する形で設けられている。
内壁２２に設けられた前記補強用凹部１２及び１３は、立脚部１４及び１５の外壁２０及び２１側に膨出するものであるが、その膨出の度合は円筒状の長手方向において外壁２０及び２１の面から同じ程度の膨出量、すなわち傾斜している外壁からの円筒状外周面の高さは円筒状の長手方向において同じ高さに形成されている。
【００１２】
容器２の下方には、容器２を載置面に設置する立脚部１４及び１５が内壁２２及び２３から延在して設けられている。
この立脚部１４及び１５は図６、図７、図８に示すように、後述する弧状円筒部１１の円筒伸長方向の左右を支える形で、長方形状の脚形を有して設けられている。
図７において、立脚部１４の外壁１４ｂは外壁２１と離間方向に傾斜して底面から起立し、また、立脚部１５の外壁１５ｂは外壁２０と離間する方向に傾斜して底面から起立し、外壁１４ｂ及び１５ｂは弧状円筒部１１に連なっている。
図３に示されるように、立脚部１４の中央付近には立脚部長手方向前後に矢印状の壁面１６ｂを有した積層嵌合凹部１６が設けられ、また、立脚部１５には積層嵌合凹部１６と対応する位置に積層嵌合凸部１７が設けられている。
この積層嵌合部の寸法は、後述するようにウェーハ１を収納した容器同志を重ね合わせた場合、凸部と凹部とが嵌合できるように、凸部を凹部より若干小さく構成されている。
積層嵌合凹部１６の底面１６ａと、立脚部１５の上面１５ａとは同じ高さであり、積層嵌合凸部１７の上面１７ａと立脚部１４の上面１４ａとは同じ高さを有している。
この立脚部１４及び１５の間には、図１に示す内壁２３の下部からそれに対面する内壁２３間に向かって、容器載置面からＲの間隔を有して容器下方に膨出する弧状円筒部１１が橋架（図５、図６、図７及び図８参照）され、この弧状円筒部１１の内径は両容器２同志を嵌合したときに弧状円筒部の弾性力によりウェーハ１の外径を押圧できるように若干ウェーハ外径より小さくしてある。
【００１３】
次に、このように構成された本実施例の作用を説明する。
図１に示すように、容器２の弧状円筒部１１上の内壁２３、２３′間にウェーハ１を複数枚間断なく立設して載置する。この様に、間断なくウェーハを立設するので、所定長さのインゴットでも収納可能である。
尚、弧状円筒部１１上の長手方向にウェーハの数が足りない場合、または、インゴットの長さが短い場合は、両サイドに適宜クッションを介在させ、左右動を防止すればよい。
そのウェーハ１が載置された容器２のガイド凹部７及びガイド凸部５とがそれぞれ対応するように空の容器２を図２に示すように上縁３と外縁１０との稜線２５、２６同志を合わせ、矢印２４の方向に空の容器２を回動させると、容器２の四隅にＬ字型に設けられた対応するガイド凸部５とガイド凹部７は嵌合し、係合突起４の円周中央膨出部が、それよりやや狭い幅の係合凹部９を幅方向に押し広げるようにして侵入し、係合突起４と係合凹部９は係合し、図３の状態にウェーハ１は被蓋される。
この状態においては、容器２はＰＥＴによって、透明に成形されているのでウェーハ１の収納状態を視認することができる。
【００１４】
図３のごとく、ウェーハ１を容器２によって被蓋すると、図９及び図１０において示されるように、ウェーハ１は収納されることになる。その際に、弧状円筒部１１はその内径がウェーハ１の外径より若干小さく成形されているのでＰＥＴの弾性力により矢印３０の方向にウェーハ１は押圧され固定される。
ウェーハ１を収納した容器２同志の係合力は、上縁３に設けられた係合突起４及び係合凹部９同志の係止力によるが、上下の容器２の外縁１０同志は同一平面を構成しているので、テープにより両者を止着することが可能であって、テープで止着した場合は、衝撃が加わっても上部容器が外れることがない。
【００１５】
このようにウェーハ１を収納した容器２は、積層嵌合凹部１６に積層嵌合凸部１７を嵌合して図１１に示すように積み重ねて保管あるいは移送される。
この状態においては、積層嵌合する凹部１６および凸部１７によって、図１１上の前後左右の動きが規制され、安定した保管または移送が行われる。その際において、図９に示すように、弧状円筒部１１の最外周面と容器載置面２７の間にはＲの間隔を有している為、上下方向の衝撃は立脚部１４及び１５により吸収され、また、前後左右の衝撃は外縁１０によって吸収され、ウェーハ１を安全に移送することができる。
また、移送の際にウェーハ１を収納した容器２が転倒した場合は、図９または図１０に示すように、ライン３１またはライン３２を床面として衝突することがある。この場合においても、容器２は立脚部１４、１５及び外縁１０により衝撃を吸収し、内部のウェーハ１にダメージを及ぼすことはない。
なお、本実施例においては、外縁１０がほぼ１０ｍｍ程度の外周縁として説明しているが、かならずしもこれに限定されるものではなく、図３に示される立脚部１４の上面１４ａまたは積層嵌合凸部の上面１７ａと同じ面まで外縁１０が延在してあってもよいものであり、この態様においては、前後左右方向の外部衝撃をよく吸収するものである。
【００１６】
図１３は本発明に係る半導体結晶用容器の第２実施例の正面図、図１４は、同じくその平面図、図１５は同じくその右側面図、図１６は被蓋した状態を示す第２実施例の斜視図である。尚、図１２までに開示した本発明の第１実施例と同一形状のものは同一符号を用いている。
材質ＰＥＴで形成された第２実施例の半導体結晶用容器３２は、上縁６３の外形、上縁６３に設けられたガイド凸部６５、６６、ガイド凹部６７及び６８の外形、小判型凹部９、係合突起４及び外縁１０は第１実施例の容器２に設けられた形状と同じである。
また、内壁３３、３３′及び３４、３４′は第１実施例と同じように上縁６３の開口部寸法が底部より広くなるように傾斜して設けられている。
また、第１実施例と同じように、容器載置面からＲの間隔を有して（図１５参照）容器下方に膨出する弧状円筒部３５を有している。
一方、第１実施例の容器２においては、弧状円筒部１１にて、ウェーハ外周部を受けて、ウェーハを容器内に載置されるのに対して、第２実施例の容器３２は弧状円筒部３５と円周曲面３８、３８′によりウェーハ外周部を受け、ウェーハを容器内に載置するように形成されている。よって、第１実施例と比べて、円周曲面３８、３８′がウェーハの外周部を受ける分だけ、立脚部４１、４２、４３及び４４はウェーハ１の外周部の中心寄り部分を支持するように中心側に位置している。
したがって、第１実施例の容器２の場合は、図３からわかるように、上下方向の外部衝撃は、弧状円筒部１１の内面とそれを支える立脚部１４、１５の内側側面１４ｂ，１５ｂによって受けるにに対して、第２実施例の容器３２の上下方向の外部衝撃は、図１６からわかるように弧状円筒部３５と円周曲面３８、３８′の内面に分散吸収される。
すなわち、弧状円筒部３５の内面と立脚部４１〜４４の内側側面及び円周曲面３８、３８′を支える立脚部４１〜４４の外側側面４１ｂ，４２ｂ，４３ｂ，４４ｂによって受けることになる。よって、円周曲面３８、３８′を支える立脚部４１〜４４の外側側面の分だけ、外部衝撃が分散され、容器の強度が増すことになる。
【００１７】
立脚部４１の上面４６には積層嵌合凸部５０が設けられ、また、立脚部４３の上面４５には積層嵌合凸部４９が設けられ、立脚部４２、４４には前記積層嵌合凸部４９、５０と嵌合可能な形状を有した積層嵌合凹部４８、４７が各々設けられられている（図１６参照）。
尚、立脚部４２、４４の上面５２、５１及び積層嵌合凸部４９、５０は同一平面にあり、上縁６３からの距離がともに等しい位置にある。
また、第１実施例の容器２において、外壁２０、２１に設けられていた補強用凹部１２、１２´及び１３、１３´の代わりに、第２実施例では円周曲面３８、３８´に補強用リブ５５、５５´が外部に膨出して設けられている。この補強用リブ５５、５５´は、図１４に示されるように、立脚部４１、４２、４３、４４のほぼ中心付近から凹部が形成され、この凹部は図１５に示すように円周曲面３８、３８´から所定距離を有する円周曲面５５、５５´として形成されている。
また、上縁６３上に設けられたガイド凸部６５、６６の内壁６５ａ，６６ａは第１実施例の容器２より膨らんでいるが、Ｌ字状の外壁６５ｂ，６６ｂは第１実施例と同じ形状である。同じように、ガイド凹部６７、６８の内壁６７ａ，６８ａは第１実施例の容器２より膨らんでいるが、Ｌ字状の内壁６７ｂ，６８ｂは第１実施例と同じ形状である。
【００１８】
本発明第２実施例は、このように構成されているので、第１実施例と同じように同一形状の容器３２を上部容器および下部容器とし、下部容器の内部の収納用膨出部である弧状円筒部３５及び円周曲面３８、３８´内にウェーハ１を長手方向に沿って立設し、上下容器のガイド凸部６５とガイド凹部６７、ガイド凸部６６とガイド凹部６８と嵌合し、係合突起４と小判型凹部９とを係合することによってウェーハ１を容器内に収納される。その際に、弧状円筒部３５は、その内径がウェーハの外形より小さく形成されているのでＰＥＴの弾性力によりウェーハ１は押圧され固定される。この状態においては、容器３２はＰＥＴによって、透明に成形されているのでウェーハの収納状態を視認することができる。
ウェーハを収納した容器３２同志の係合力は、上縁６３に受けられた係合突起４および係合凹部９同志の係止力によるが、上下の容器３２の外縁１０同志は同一平面を構成しているので、テープにより両者を止着することが可能であって、テープで止着した場合は、衝撃を加えても上部容器が外れることがない。
このように、ウェーハ１を収納した容器３２は積層凹部４８、４７と積層嵌合凸部４９、５０とを嵌合して、第１実施例の図１１のように、積み重ね保管あるいは移送される。
また、この第２実施例も第１実施例の図９、図１０に示すように、転倒した場合は外縁１０と立脚部４１〜４４とにより吸収できることは勿論のことである。
また、外縁１０は、第１実施例と同様に、図１６に示される積層嵌合凸部４９、５０と同じ面まで延在してあってもよいものであり、この態様においては、前後左右の方向の外部衝撃をよく吸収するものである。
【００１９】
図１７は、ウェーハ収納状態で下部容器に上部容器を被蓋し、上部容器と下部容器同志を係止する係止部材の第２実施例図である。
ガイド凸部５および６の壁面５ｂおよび６ｂにガイド凹部７および８の内壁７ｂおよび８ｂと係合して下部容器に上部容器を被蓋保持する係止突起５６を設けたものである。これによって、ガイド凹部７を押し広げながら、上部容器を係合保持できるので、係合突起４と小判型凹部９によらなくてもよい。
図１８は、上部容器と下部容器同志を係止する係止部材の第３実施例図であり、小判型凹部９の横幅より対角線距離が若干長い多角形状の係合突起５３を設けたものである。なお、係合突起の形状は星型であってもよいものである。
【００２０】
上述したように本実施例は、ウェーハを収納載置する橋道を一体に成形した同一形状の容器を二個係合してウェーハを収納しているため、容器の金型は一個用意すれば良く経済的であるとともに、外縁と立脚部とにより外部からの衝撃を吸収し、安全にウェーハを移送または保管することができる。
また、本実施例は、第１実施例および第２実施例とも容器内の内壁が開口端部に向かうにしたがって広がるように傾斜して設けられているので、たとえば、図１２に示すように、複数の空容器を同一方向に向けて積み重ねた空容器の容積は、半導体結晶を収納した状態の容器の容積に対して１／３であるので、保管または輸送において、スペースが節約でき経済的である。
【００２１】
尚、上述したように本実施例においては、全面的に透明なＰＥＴとして説明しているが、かならずしもこれに限定されるものではなく、部分的に透明なものであってもよく、また、全面的に不透明のものでもよい。
ただ、すくなくてもウェーハが収納される弧状円筒部に透明部分があると、ウェーハの視認ができるため、より効果的である。
【００２２】
【効果】
以上説明したように、本発明は、同一形状の容器を上部容器及び下部容器として両者を係合してウェーハを収納しているので、金型は一種類作成すればよく、また、空容器の容積を小さくできるため、経済的な保管用または移送用の半導体結晶用容器を提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体結晶用容器に、ウェーハを載置した状態を示す斜視図である。
【図２】ウェーハを被蓋する容器の内部を示す斜視図である。
【図３】内部にウェーハを収納し、被蓋した状態を示す斜視図である。
【図４】本発明に係る半導体結晶用容器の正面図である。
【図５】本発明に係る半導体結晶用容器の平面図である。
【図６】本発明に係る半導体結晶用容器の右側面図である。
【図７】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図８】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図９】ウェーハ収納状態を示す一部断面側面図である。
【図１０】ウェーハ収納状態を示す一部断面正面図である。
【図１１】内部にウェーハを収納し、被蓋した容器を二段に積み重ねた状態を示す図である。
【図１２】本発明に係る半導体結晶用の空の容器を積み重ねた状態を示す図である。
【図１３】半導体結晶用容器の第２実施例の正面図である。
【図１４】第２実施例の平面図である。
【図１５】第２実施例の右側面図である。
【図１６】被蓋した状態を示す第２実施例の斜視図である。
【図１７】係止部材の第２実施例図である。
【図１８】係止部材の第３実施例図である。
【符号の説明】
１                                ウェーハ
２                  容器
３                  上縁
４                  係合突起
５、６              ガイド凸部
７、８              ガイド凹部
９                  係合凹部
１０                外縁
１１                弧状円筒部
１２、１３          補強用凹部
１４、１５          立脚部
１６                積層嵌合凹部
１７                積層嵌合凸部
１９  ２０  ２１    外壁
２２  ２３          内壁
２７                容器載置面
３２                                容器
【図１】
0003544710.tif 000002
【図２】
0003544710.tif 000003
【図３】
0003544710.tif 000004
【図４】
0003544710.tif 000005
【図５】
0003544710.tif 000006
【図６】
0003544710.tif 000007
【図７】
0003544710.tif 000008
【図８】
0003544710.tif 000009
【図９】
0003544710.tif 000010
【図１０】
0003544710.tif 000011
【図１１】
0003544710.tif 000012
【図１２】
0003544710.tif 000013
【図１３】
0003544710.tif 000014
【図１４】
0003544710.tif 000015
【図１５】
0003544710.tif 000016
【図１６】
0003544710.tif 000017
【図１７】
0003544710.tif 000018
【図１８】
0003544710.tif 000019