【手続補正書】
【提出日】平成28年12月13日(2016.12.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハの表面を研磨するためのプラテンであって、
上面および底面を有し、そこを通って延びる縦方向の軸を規定する反応プレートと、
反応プレートと同軸に配置された研磨プレートであって、第２の上面および第２の底面を有し、第２の上面は反応プレートの底面に隣り合う研磨プレートと、
反応プレートの上面および底面の一方の、半径方向に外方の部分に沿って配置されたブラダーであって、反応プレートと同軸であり、反応プレートの底面に対して研磨プレートを変形させるために、研磨プレートに接続されたブラダーと、
反応プレートを研磨プレートに接続する環状リングの留め具であって、ブラダーから半径方向に内方に間隔をおいて配置され、研磨プレートの外方端部が、反応プレートの底面に対して縦方向に動けるようにした環状リングの留め具と、を含むプラテン。
【請求項２】
ブラダーは、反応プレートと研磨プレートとの間に配置され、ブラダーを拡張させて、反応プレートの底面から離れるように研磨プレートを変形させる請求項１に記載のプラテン。
【請求項３】
研磨プレートの第２の底面は、第１位置で円錐形状を有し、ブラダーは、円錐形状から実質的に平坦な形状に、第２の底面を変形させるように配置される請求項２に記載のプラテン。
【請求項４】
更に、反応プレートと研磨プレートとの間に少なくとも一部が延びて、研磨プレートの温度を調整する熱交換マニフォールドを含む請求項１に記載のプラテン。
【請求項５】
更に、研磨プレートに接続されたカンチレバーリングを含み、このカンチレバーリングは、反応プレートに沿って縦方向に延びるレッグと、反応プレートの上面の少なくとも一部に沿ってレッグから半径方向に延びるアームとを有し、反応プレートの底面に対する研磨プレートの変形を制限する請求項１に記載のプラテン。
【請求項６】
ブラダーは、カンチレバーリングのアームと反応プレートの上面との間に配置され、ブラダーを拡張して、反応プレートの底面に向かって研磨プレートを変形させる請求項５に記載のプラテン。
【請求項７】
シリコンウエハの両面研磨用の研磨装置であって、
第１プラテンであって、
上面および底面を有し、そこを通って延びる縦方向の軸を規定する反応プレートと、
反応プレートと同軸に配置された研磨プレートであって、第２の上面および第２の底面を有し、第２の上面は反応プレートの底面に隣り合う研磨プレートと、
反応プレートの上面および底面の一方の、半径方向に外方部分に沿って配置されたブラダーであって、反応プレートと同軸に配置され、反応プレートの底面に対して研磨プレートを変形させるために、研磨プレートに接続されたブラダーと、
反応プレートを研磨プレートに接続する環状リングの留め具であって、ブラダーから半径方向に内方に間隔をおいて配置され、研磨プレートの外方端部が、反応プレートの底面に対して縦方向に動けるようにした環状リングの留め具と、を含む第１プラテンと、
第１プラテンと同軸に配置された第２プラテンであって、第１プラテンから間隔をおいて、その間に隙間を形成する第２プラテンと、
第１プラテンと第２プラテンとの間の隙間内に配置されたウエハキャリアと、を含む研磨装置。
【請求項８】
ブラダーは、反応プレートと研磨プレートとの間に配置され、ブラダーを拡張させて、反応プレートの底面から離れるように研磨プレートを変形させる請求項７に記載の研磨装置。
【請求項９】
研磨プレートの第２の底面は、自然状態で平坦形状を有し、ブラダーは、平坦形状から第２の底面を変形させるように配置される請求項７に記載の研磨装置。
【請求項１０】
第１のプラテンは、研磨プレートに接続されたカンチレバーリングを含み、このカンチレバーリングは、反応プレートに沿って縦方向に延びるレッグと、反応プレートの上面の少なくとも一部に沿ってレッグから半径方向に延びるアームとを有し、反応プレートの底面に対する研磨プレートの変形を制限する請求項７に記載の研磨装置。
【請求項１１】
ブラダーは、カンチレバーリングのアームと反応プレートの上面との間に配置され、ブラダーを拡張して、反応プレートの底面に向かって研磨プレートを変形させる請求項１０に記載の研磨装置。
【請求項１２】
第１のプラテンは、反応プレートと研磨プレートとの間に配置された第２ブラダーを含み、ブラダーを拡張させて、反応プレートの底面から離れるように研磨プレートを変形させる請求項１１に記載の研磨装置。
【請求項１３】
第１のプラテンは、反応プレートと研磨プレートとの間に少なくとも一部が延びて、研磨プレートの温度を調整する熱交換マニフォールドを含む請求項７に記載の研磨装置。
【請求項１４】
熱交換マニフォールドは研磨プレートと接続され、第１のプラテンは、反応プレートの底面と熱交換マニフォールドとの間に配置された第２のブラダーを含み、ブラダーを拡張させて、反応プレートの底面から離れるように研磨プレートを変形させる請求項１３に記載の研磨装置。
【請求項１５】
シリコンウエハを研磨する方法であって、
研磨装置を提供する工程であって、この研磨装置は、
プラテンであって、
上面および底面を有し、そこを通って延びる縦方向の軸を規定する反応プレートと、
反応プレートと同軸に配置された研磨プレートであって、第２の上面および第２の底面を有し、第２の上面は反応プレートの底面に隣り合う研磨プレートと、
反応プレートの上面および底面の一方の、半径方向に外方の部分に沿って配置されたブラダーであって、反応プレートと同軸に配置され、反応プレートの底面に対して研磨プレートを変形させるために、研磨プレートに接続されたブラダーと、
反応プレートを研磨プレートに接続する環状リングの留め具であって、ブラダーから半径方向に内方に間隔をおいて配置され、研磨プレートの外方端部が、反応プレートの底面に対して縦方向に動けるようにした環状リングの留め具と、を含むプラテンと、
研磨プレートの第２の底面に隣り合って配置されたウエハキャリアと、を含む装置である工程と、
ウエハキャリアの上にウエハを乗せる工程と、
ウエハと研磨プレートとの間で動きを発生させることにより、少なくともウエハの表面を研磨する工程と、
研磨されたウエハの表面の平坦性を測定する工程と、
ブラダー内の内部圧力を調整し、ウエハキャリアに対して研磨プレートをそらせて、研磨された表面の平坦性を改良する工程と、を含む方法。
【請求項１６】
更に、ウエハにスラリーを供給する工程を含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
更に、ウエハの研磨された表面の平坦性を測定する工程の前に、ウエハの研磨された表面を仕上げ研磨する工程を含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
更に、ウエハの研磨された表面の平坦性を測定する工程の前に、ウエハの研磨された表面の上に、シリコン層を堆積する工程を含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
ウエハの表面を研磨するためのプラテンであって、
上面および底面を有し、そこを通って延びる縦方向の軸を規定する反応プレートと、
反応プレートと同軸に配置された研磨プレートであって、第２の上面および第２の底面を有し、第２の上面は反応プレートの底面に隣り合う研磨プレートと、
反応プレートの上面および底面の一方の、半径方向に外方の部分に沿って配置されたブラダーであって、反応プレートと同軸であり、反応プレートの底面に対して研磨プレートを変形させるために、研磨プレートに接続されたブラダーと、
反応プレートと研磨プレートとの間に少なくとも一部が延びて、研磨プレートの温度を調整する熱交換マニフォールドと、を含むプラテン。
【請求項２０】
ウエハの表面を研磨するためのプラテンであって、
上面および底面を有し、そこを通って延びる縦方向の軸を規定する反応プレートと、
反応プレートと同軸に配置された研磨プレートであって、第２の上面および第２の底面を有し、第２の上面は反応プレートの底面に隣り合う研磨プレートと、
反応プレートの上面および底面の一方の、半径方向に外方の部分に沿って配置されたブラダーであって、反応プレートと同軸であり、反応プレートの底面に対して研磨プレートを変形させるために、研磨プレートに接続されたブラダーと、
研磨プレートに接続されたカンチレバーリングであって、反応プレートに沿って縦方向に延びるレッグと、反応プレートの上面の少なくとも一部に沿ってレッグから半径方向に延びるアームとを有し、反応プレートの底面に対する研磨プレートの変形を制限するカンチレバーリングと、を含むプラテン。
【請求項２１】
ブラダーは、カンチレバーリングのアームと反応プレートの上面との間に配置され、ブラダーを拡張して、反応プレートの底面に向かって研磨プレートを変形させる請求項２０に記載のプラテン。
【請求項２２】
プタテンは、反応プレートと研磨プレートとの間に配置された第２ブラダーを含み、ブラダーを拡張させて、反応プレートの底面から離れるように研磨プレートを変形させる請求項２１に記載のプラテン。