(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のパターンに形成された少なくとも一つの溝部が溝板の表裏に貫通する貫通溝を有する溝板と支持平板とを重ね合わせた状態で該溝部にペーストを充填し、
重ね合わせた溝板と支持平板とを基板上に溝板が該基板に対向するように重ねて押圧し、
支持平板を溝板から分離した後に溝板を基板から除去してペーストを該基板上に転写すること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
所定のパターンに形成された少なくとも一つの溝部が溝板の表裏に貫通する貫通溝を有する溝板と支持平板とを重ね合わせた状態で該溝部にペーストを充填し、
重ね合わせた溝板と支持平板とを分離してペーストを溝板に残し、
ペーストが残された溝板を基板上に重ねて押圧し、
溝板を基板から除去してペーストを該基板上に転写すること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
さらに、ペーストが転写された前記基板上に第２の基板を積層することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記基板がセラミックのグリーンシートからなることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第２の基板がセラミックのグリーンシートからなることを特徴とする請求項３記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記溝部の全てが溝板の表裏に貫通する貫通溝からなることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記溝部が溝板の表裏に貫通する貫通溝と有底溝とからなることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記溝部の内周面と前記支持平板の表面に離型層を設けることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５又は請求項６記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記溝部の内周面の離型力を前記支持平板の表面の離型力よりも重くすることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７又は請求項８記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記溝板又は支持平板の一方が帯磁しており、他方が磁気吸着可能な材質からなることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７、請求項８又は請求項９記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記溝板及び支持平板が共に帯磁しており、互いに磁気吸着可能であることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７、請求項８又は請求項９記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の製造方法、特に、基板上にペーストからなるパターンを印刷するための印刷用凹版を使用したセラミック積層体からなる電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】
従来、セラミック積層体からなるインダクタ等の電子部品を製造する際に、基板（グリーンシート）上に所定の導体パターンを印刷するのに種々の凹版が使用されており、その代表的な製造方法を開示したものとして特開平１１−１２１６４５号公報を挙げることができる。
【０００３】
ここで使用されている凹版及び製造方法は、図５に示すように、まず、樹脂フィルムからなる凹版１に形成された所定パターンの有底溝部２に導体ペースト３をスキージ４にて充填し、硬化させる（図５（ａ）参照）。次に、凹版１を裏返して基板５上に図示しない接着剤を介して圧着する（図５（ｂ）参照）。その後、凹版１を剥離して導体ペースト３を基板５上に転写する（図５（ｃ）、（ｄ）参照）。さらに、基板５上にグリーンシートを積層し、必要であれば、このグリーンシート上にも前記同様の印刷を行う。
【０００４】
ところで、前記の製造（印刷）方法では、凹版１の有底溝部２にどうしても導体ペースト３が部分的に残ってしまい、印刷厚みはせいぜい数１０μｍまでであった。このように転写性が悪いと、導体パターンの膜厚が薄くなり、断線や電気的特性低下の原因となっていた。また、転写性を向上させるために、基板上に接着剤を塗布しているが、余分な工程であって、生産性が低下していた。さらに、樹脂製の凹版は製作コストが高く付き、寿命も短いため、コストダウンが厳しく要求される汎用電子部品の製造にはあまり適当でなかった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、転写性に優れており、導体パターンを好適に印刷できる電子部品の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【発明の構成、作用及び効果】
以上の目的を達成するため、本発明に係る第１の電子部品の製造方法は、所定のパターンに形成された少なくとも一つの溝部が溝板の表裏に貫通する貫通溝を有する溝板と支持平板とを重ね合わせた状態で該溝部にペーストを充填し、重ね合わせた溝板と支持平板とを基板上に溝板が該基板に対向するように重ねて押圧し、支持平板を溝板から分離した後に溝板を基板から除去してペーストを該基板上に転写することを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る第２の電子部品の製造方法は、所定のパターンに形成された少なくとも一つの溝部が溝板の表裏に貫通する貫通溝を有する溝板と支持平板とを重ね合わせた状態で該溝部にペーストを充填し、重ね合わせた溝板と支持平板とを分離してペーストを溝板に残し、ペーストが残された溝板を基板上に重ねて押圧し、溝板を基板から除去してペーストを該基板上に転写することを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る製造方法にあっては、いずれも、溝板が被転写材である基板から分離されるよりも前に支持平板が溝板から分離されるため、貫通溝に充填されたペーストを欠けることなく効率よく基板上に転写することができる。従って、転写されたパターンは必要な膜厚を有し、断線を生じたり、電気的特性が低下するおそれを除去できる。また、転写性向上のために必ずしも基板上に接着剤を塗布する必要はなく、生産性の低下を来すことがない。さらに、溝板及び支持平板は金属で製作でき、従来の樹脂製の凹版に対してコストダウンを図ることができる。
【０００９】
本発明に係る製造方法にあっては、さらに、ペーストが転写された前記基板上に第２の基板を積層してもよい。第２の基板上にさらに前記方法でペーストを転写することで、積層型の電子部品を得ることができる。前記基板及び第２の基板として、通常、セラミックのグリーンシートが用いられ、また、ペーストとしては導体ペーストが用いられる。
【００１０】
本発明に係る製造方法にあっては、前記溝部の全てが溝板の表裏に貫通する貫通溝であってもよく、あるいは、貫通溝と有底溝とからなっていてもよい。
【００１１】
また、前記溝部の内周面と前記支持平板の表面に離型層が設けられていることが好ましい。溝部の内周面の離型力が支持平板の表面の離型力よりも重くされていてもよく、導体ペーストが基板に残される。
【００１２】
さらに、溝板と支持平板との重ね合わせを良好なものとするため、溝板又は支持平板の一方が帯磁しており、他方が磁気吸着可能な材質としたり、溝板及び支持平板が共に帯磁しており、互いに磁気吸着可能であるようにしてもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品の製造方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１４】
（第１実施形態、図１参照）
本第１実施形態で使用する凹版は、溝板１１と支持平板１５とからなる（図１（ａ）参照）。溝板１１は、印刷される導体パターンの膜厚（２０μｍ以上）に相当する厚みの金属板（例えば、ステンレス板、銅板）、あるいは、樹脂フィルムやセラミックシートであり、その表裏に貫通する貫通溝１２が所定のパターンに形成されている。貫通溝１２はレーザ法やエッチング法等を採用でき、安価に大量生産が可能なのはエッチング法である。支持平板１５は、金属板、樹脂フィルム、セラミックシートが使用され、重ね合わせた溝板１１を支持できる厚みを有していればよい。
【００１５】
まず、溝板１１の貫通溝１２の内周面及び支持平板１５の対向面（全面でもよい）に図示しない離型層を設ける。離型層は溶剤型シリコーンをディッピング法で設けることができる。離型層は本発明において必ずしも必要なものではないが、後述する導体ペーストの転写性をよくするために使用することが好ましい。
【００１６】
次に、溝板１１と支持平板１５とを重ね合わせ、貫通溝１２に導体ペースト２１（図１（ｂ）参照）を充填し、硬化させる。導体ペースト２１としては、銀、銅などを主成分とした熱や紫外線等で硬化する硬化型のものを使用する。なお、導体ペースト２１は必ずしも硬化型のものでなくてもよく、貫通溝１２に導体ペースト２１を充填した後、乾燥させることにより転写させることも可能である。貫通溝１２へのペースト２１の充填は、図１（ｂ）に示すように、スキージ２５を用いて行えば容易である。
【００１７】
なお、スキージングの際に溝板１１と支持平板１５とがずれないように固定する必要がある。固定方法としては、溝板１１の周辺部を押さえる以外に、溝板１１又は支持平板１５の一方を帯磁させ、他方を磁気吸着可能な材質としたり、溝板１１及び支持平板１５を共に帯磁させて互いに磁気吸着可能としてもよい。
【００１８】
次に、導体ペースト２１を含んだ状態で重ね合わされている溝板１１と支持平板１５とを、基板（被印刷物）３１上に溝板１１が対向するように重ねて押圧（圧着）する（図１（ｃ）参照）。この場合、基板３１と溝板１１との位置合わせを確実に行うため、図４に示すように、作業ステージ４０上にガイドピン４１を立て、該ピン４１に基板３１の貫通孔を係合させると共に、溝板１１及び支持平板１５の貫通孔を係合させる。このようなガイドピンによる位置決め方法は前記スキージングの際にも使用することができる。
【００１９】
次に、支持平板１５を溝板１１から分離し（図１（ｄ）参照）、その後、溝板１１を基板３１から除去（剥離）する（図１（ｅ）参照）。これにて、導体ペースト２１が基板３１上に転写されることになる。
【００２０】
本第１実施形態では、支持平板１５を先に分離する工程を含むため、前記離型層は、貫通溝１２の内周面の離型力が支持平板１５の表面の離型力よりも重くされていることが好ましい。
【００２１】
次に、基板３１上にいま一つの基板３２を積層する（図１（ｆ）、（ｇ）参照）。この基板３２は一方の導体ペースト２１に対応する位置に貫通孔３３が形成されている。そして、基板３２上に前述の工程を経て導体ペースト２２が転写されて必要な導体回路が形成されると共に、さらに、基板が積層され（図１（ｈ）参照）、電子部品の積層体が完成する。
【００２２】
前記基板３１，３２は電子部品の種類に応じて、絶縁体、誘電体、磁性体のいずれかの材料が使用され、通常、セラミックからなるグリーンシートが使用される。基板としてグリーンシートを使用した場合、グリーンシートは積層後に導体ペーストと共に焼成され、必要な外部電極を設けて電子部品として完成される。
【００２３】
（第２実施形態、図２参照）
本第２実施形態は、前記第１実施形態と基本的に同様の印刷凹版を使用し、基本的に同様の工程で電子部品を製造する。従って、第１実施形態と異なる箇所を説明し、共通する箇所の説明は省略する。また、図２において図１と共通する符号は同じ部材を示す。
【００２４】
本第２実施形態で使用される溝板１１には、貫通溝１２と有底溝１３とが所定のパターンに形成されており（図２（ａ）参照）、支持平板１５と重ね合わせた状態で溝１２，１３にスキージ２５によって導体ペースト２１を充填し、硬化させる（図２（ｂ）参照）。
【００２５】
次に、溝板１１と支持平板１５とを分離して導体ペースト２１を溝板１１に残す（図２（ｃ）参照）。導体ペースト２１を溝板１１に確実に残すために、離型層は、貫通溝１２及び有底溝１３の内周面の離型力が支持平板１５の表面の離型力よりも重くされていることが好ましい。
【００２６】
次に、導体ペースト２１が残された溝板１１を、基板（被印刷物）３１上に重ねて押圧（圧着）する（図２（ｄ）参照）。その後、溝板１１を基板３１から除去（剥離）する（図２（ｅ）参照）。これにて、導体ペースト２１が基板３１上に転写されることになる。
【００２７】
その後の工程（図２（ｆ）〜（ｈ）参照）は、前記第１実施形態と同様であり、必要な導体回路が形成され、電子部品の積層体が完成する。
【００２８】
（第３実施形態、図３参照）
本第３実施形態は、前記第１実施形態と基本的に同様の印刷凹版を使用し、基本的に同様の工程で電子部品を製造する。従って、第１実施形態と異なる箇所を説明し、共通する箇所の説明は省略する。また、図３において図１と共通する符号は同じ部材を示す。
【００２９】
本第３実施形態で使用される溝板１１及び支持平板１５は、前記第１実施形態で使用されたものと同じであり（図３（ａ）参照）、溝板１１と支持平板１５とを重ね合わせた状態で、貫通溝１２にスキージ２５によって導体パターン２１を充填し、硬化させる（図３（ｂ）参照）。
【００３０】
次に、溝板１１と支持平板１５とを分離して導体ペースト２１を支持平板１５に残す（図３（ｃ）参照）。導体ペースト２１を支持平板１５上に確実に残すために、離型層は、貫通溝１２の内周面の離型力が支持平板１５の表面の離型力よりも軽くされていることが好ましい。
【００３１】
次に、導体ペースト２１が残された支持平板１５を、基板（被印刷物）３１上に重ねて押圧（圧着）する（図３（ｄ）参照）。その後、支持平板１５を基板３１から除去（剥離）する（図３（ｅ）参照）。これにて、導体ペースト２１が基板３１上に転写されることになる。
【００３２】
その後の工程（図３（ｆ）〜（ｈ）参照）は、前記第１実施形態と同様であり、必要な導体回路が形成され、電子部品の積層体が完成する。
【００３３】
（他の実施形態）
なお、本発明に係る電子部品の製造方法は、前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００３４】
例えば、溝板や支持平板あるいは基板（グリーンシート）の詳細な形状、構成は任意である。特に、溝板と支持平板は同一サイズでなくてもよく、支持平板は少なくとも溝板の貫通溝を塞ぐサイズ、形状であればよい。
【００３５】
導体ペーストの積層数は２層以外に、１層でもよく、あるいは、３層以上であってもよい。また、導体ペースト以外にも、硬化型あるいは乾燥後に転写可能なセラミックスラリーを用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る製造方法の第１実施形態を示す工程説明図。
【図２】本発明に係る製造方法の第２実施形態を示す工程説明図。
【図３】本発明に係る製造方法の第３実施形態を示す工程説明図。
【図４】本発明に係る製造方法における基板、溝板及び支持平板の位置決め方法を示す断面図。
【図５】従来の印刷凹版及びそれを用いた印刷方法を示す工程説明図。
【符号の説明】
１１…溝板
１２…貫通溝
１３…有底溝
１５…支持平板
２１…導体ペースト
３１，３２…基板（グリーンシート）
【図１】
0003582481.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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