(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接続手段を含むＩＣチップであって、前記接続手段のそれぞれは特定の所定のピン割り当てが割り当てられており、前記ピン割り当てにはナンバーが存在し、前記ＩＣチップは必要に応じてピン割り当てから生じる標準配線または鏡像配線のいずれかにおいて設置可能であり、前記ＩＣチップはさらにピン割り当てから生じ、そして標準配線に対して鏡像化されており、
前記ＩＣチップ（２０）の上側（２１）または下側に配置された金属の接続パッド（１−１２）のうちの少なくとも２つのグループ（４０，５０；６０，７０；８０，９０）は前記接続手段として提供され、ここで前記標準配線または標準ピン割り当ては接続パッド（１−１２）の前記第１のグループ（４０；６０；８０）に割り当てられ、そして前記鏡像配線または前記鏡像配線に対応する鏡像ピン割り当ては接続パッド（１−１２）のうちの少なくとも一つの第２のグループ（５０；７０；９０）に割り当てられ、
前記接続パッド（１−１２）の前記第１のグループ（４０；６０；８０）は第１の列に配置され、かつ、前記接続パッド（１−１２）の前記第２のグループ（５０；７０；９０）は第２の列に配置されることを特徴とし、または前記２つのグループ（４０，５０；６０，７０；８０，９０）の前記接続パッド（１−１２）が一つの共通の列に交互に配置されることを特徴とする、ＩＣチップ。
【請求項２】
所定の標準配線レイアウト（１００）および鏡像配線レイアウト（１０１）のために、前記標準配線または標準ピン割り当てが第１の位置の前記ＩＣチップ（２０）を位置決めすることにより実現され、ここで前記鏡像配線または鏡像ピン割り当ては第２の位置の前記ＩＣチップ（２０）を位置決めすることにより実現され、そして前記第２の位置は前記ＩＣチップ（２０）の上側（２１）または下側に垂直に位置合わせされた軸の周りの前記ＩＣチップ（２０）を回転することによって、あるいは前記ＩＣチップ（２０）の上側（２１）または下側に平行に走る第１の直線に沿って前記ＩＣチップ（２０）を移動させることによって前記第１の位置へ移動され得、その逆も当てはまることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣチップ。
【請求項３】
前記第２の位置を前記第１の位置へと移動させるため、およびその逆のために、９０度の回転または２７０度の回転、好ましくは１８０度の回転がそれぞれ必要とされることを特徴とする、請求項２に記載のＩＣチップ。
【請求項４】
前記標準配線（１００）および前記標準配線（１００）に対応する前記鏡像配線（１０１；１０２）はそれぞれ、前記ＩＣチップ（２０）の２つの対向する側に沿って前記ＩＣチップ（２０）を超えて広がることを特徴とする、請求項２または３に記載のＩＣチップ。
【請求項５】
前記第１の列および前記第２の列は並列配置されることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣチップ。
【請求項６】
前記第１の列の個々の接続パッド（１−１２）および前記第２の列の個々の接続パッド（１−１２）はそれぞれ、前記第１および第２の列自身内に、前記第１および第２のグループ自身（４０，５０；６０，７０；８０，９０）の直接隣接する接続パッドから同じ距離を有しており、または前記一方のグループ（４０；６０；８０）の個々の接続パッド（１−１２）はそれぞれ、前記共通の列内に、前記他方のグループ（５０；７０；９０）の直接隣接する接続パッド（１−１２）に対して同じ距離を有していることを特徴とする、請求項１または５に記載のＩＣチップ。
【請求項７】
前記第１の列の前記接続パッド（１−１２）および前記第２の列の前記接続パッド（１−１２）は、互いに平行に走る第２の直線上に位置し、または前記共通の列中の前記接続パッド（１−１２）は第３の直線状に位置することを特徴とする、請求項１、５〜６のいずれかに記載のＩＣチップ。
【請求項８】
前記第１の列および前記第２の列の直接対向する接続パッド（１−１２）はそれぞれ、前記２つの第２の直線に垂直に走る第４の直線上に位置することを特徴とする、請求項７に記載のＩＣチップ。
【請求項９】
前記第１の列または前記共通の列に沿って前記第１のグループ（４０；６０；８０）の前記接続パッド（１−１２）のピン割り当ては、前記第２のグループ（５０；７０；９０）の前記接続パッド（１−１２）のピン割り当てに対して逆（４０，５０）の検出または同一（６０，７０；８０，９０）の検出のいずれかであることを特徴とする、請求項１、５〜８のいずれかに記載のＩＣチップ。
【請求項１０】
前記ＩＣチップ（２０）の前記第２の位置を前記第１の位置へと移動させるため、およびその逆のために、前記第１の列または前記第２の列に対する横方向の移動または前記共通の列に沿った移動がそれぞれ必要とされることを特徴とする、請求項１、５〜９のいずれかに記載のＩＣチップ。
【請求項１１】
一側面または二側面のＳＭＴ基板設置のためのＩＣチップとしての用途であることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれかに記載のＩＣチップ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、請求項１の前提部によるＩＣチップに関する。このようなＩＣチップはＵＳ−ＰＳ５，５０２，６２１から既に公知である。
【０００２】
ＩＣチップ（すなわち、集積半導体回路（“ＩＣ”は「集積回路」を示す））は、現在非常に多くの用途に使用されている。一般に、ＩＣチップは非常に複雑な電気回路または電子回路の一部である。このような回路はしばしば、プリント回路基板上、あるいは一つ以上のこのようなＩＣチップが設置され、個々のＩＣチップが互いにまたは他の電気もしくは電子部品と接続される一つ以上の層に導線トラックが設置される基板上で実現される。通常、ＩＣチップは、ワイヤ接続（「結合」）により導線トラックに接続され、ある所定の電気的機能（ピンアロケーションまたはピン割り当て）を割り当てられた金属の接続パッドを備える。損傷から保護するために、このようなＩＣチップは一般に包囲されている。結合ワイヤが基板を介してガイドされ、割り当てられた導線トラックと反対側でハンダ付けされる従来のタイプのＩＣチップの接続と並んで、最近の基板設置処理は他の接続技術（例えば、ＩＣチップがそれらの結合を介して、ＩＣチップとして基板と同じ側に据え付けられた導線トラックに直接接続される一側面または二側面の表面設置技術（ＳＭＴ））も使用している。しかし、このような設置技術はまた、所望であれば、基板を通る接続、あるいは導線トラックの複数の層を使用する場合では一方の導線トラック層から他方の導線トラック層への基板または対応する層の適切なホール（「バイアホール」）による接続を可能にする。同じ長さ（「チャネル長」）の半導体トラックを実現するために（例えば、複数の同じＩＣチップを使用して、損傷の可能性のある導線のクロスオーバー、または互いに平行に走る導線トラックにおける望まれない長手方向のキャパシタンスおよびインダクタンス（「クロストーク」）を回避および／または低減する二側面の基板設置技術の場合）、複数の同じＩＣチップを基板上に設置する場合、標準配線を有するＩＣハウジングと並んでいわゆる鏡像配線有するＩＣハウジングを使用することが好都合であることが分かった。このタイプの配線において、ＩＣチップの電気的機能は維持されるが、標準配線と比較して、この配線は中心軸に対して鏡像形態を実現する。
【０００３】
このタイプの公知の例が図１〜３に示される。この解決法によれば、チップ２０は（四角の）金属の接続パッド１〜１２で上側２１に設けられる。金属の接続パッド１〜１２はナンバー付けによって示される特定のピン割り当てを示し、挿入物（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）である配線１００（図１）、１０２（図２）、または１０１（図３）に接続される。配線の自由端において、配線１００、１０１、１０２は接続点（「ボール」）を含み、各割り当てられた数１〜１２はそれぞれ対応する接続パッド１〜１２に対応する。従って、ＩＣチップ２０の上側２１の個々の接続パッド１〜１２のピン割り当ては、挿入物配線１００、１０１、１０２の対応する接続パッド１〜１２のピン割り当てに厳密に対応する。配線は、自由接続点１〜１２がＩＣチップ２０の左側および右側の対に配置される様式で形成される。図１の接続点１〜１２の配置は標準配線、またはＩＣチップ２０の一方の側上のピン割り当て１、２、５、６、９、１０およびＩＣチップ２０の反対の側上のピン割り当て３、４、７、８、１１、１２を含む標準ピン割り当てを示す。対照的に、図２および３の接続点１〜１２の配置はそれぞれ、鏡像配線または鏡像ピン割り当てを示す。これらは、ＩＣチップ２０の上側２１で接続パッド１〜１２のロウに平行に走るＩＣチップ２０の中心軸の周りで、図１の標準ピン割り当てに関して鏡像化される。図２の実施形態は、ＩＣチップ２０のレイアウトが図１のチップ２０のレイアウトと適合し、図２の挿入物１０２の配線レイアウトは図１の配線レイアウト１００に対して変更されたものであり、一方で図３の挿入物の配線レイアウト１０１は図１の挿入物の配線レイアウト１００と適合し、ここでチップレイアウトおよび／または図２の接続パッド１〜１２のピン割り当て（図２の上から下までの順番：４、３、２、１、８、７、６、５、１２、１１、１０、９）は、チップレイアウトまたは図１の接続パッド１〜１２のピン割り当て（図１の上から下までの順番：１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２）に対して変更されたものであるという点で、図３の実施形態とは異なる。この公知の解決法の欠点は、ＩＣチップ２０は少なくとも２つの実施形態、すなわち標準的な実施形態（図１）およびそれに対応する少なくとも一つの「鏡像化された」鏡像実施形態（図２または３）に包囲される必要がある。これにより、このようなＩＣチップの製造コストが増加し、このようなＩＣチップを有する基板を設置することがより困難になり、このようなチップを設置するときには非常に厳しい注意が払われるので、「正しい」包囲されたチップ（すなわち、標準的な実施形態のチップまたは鏡像実施形態のチップのいずれか）をそれぞれ選択する。
【０００４】
これらの欠点は、冒頭で引用したＵＳ−ＰＳ５，５０２，６２１によるＩＣチップで回避される。四角のハウジングに配置されたこのチップでは、そのハウジングの外部で横方向に広がる電気接続の部分が対応する二重のピン割り当てに提供され、その結果同じピン割り当てとの接続が配置されてチップ平面にある四角のチップハウジングの２つの中心軸のうちの一つに対して互いに鏡像反転（ｍｉｒｒｏｒ−ｉｎｖｅｒｔｅｄ）される。中心軸はチップハウジングの外側の端部に平行に位置合わせされる。このような二重のピンの割り当ての位置決めにより、チップのレイアウトを変更することなく（言い換えると、基板上の設置および位置決めのタイプに依存して）、チップを標準的な実施形態または鏡像実施形態のいずれかで使用することが可能になり、（囲まれた）チップは「標準」チップまたはそれに対応する「鏡像」チップのいずれかである。一側面または二側面の基板設置において、このタイプのチップを用いて、幾何学的に非常に単純な構造にされた回路構成（例えば、基板の上側で互いに接続され、互いに対して１８０度にわたって回転され、基板の下側の対応するチップの対によって補充されたチップの対、バイアホールによって互いに接続されている二つの対のチップ）を実現することが可能である。囲まれたＩＣチップの内部の構成（特に、ハウジングの外側で横方向に広がる電気接続へのハウジング中の実際の集積半導体回路の内部接続）は、ＵＳ−ＰＳ５，５０２，６２１には開示されていない。
【０００５】
本発明の目的は、冒頭で引用されたタイプのＩＣチップを提供することである。このＩＣチップは、そのチップのレイアウトを変更することなく、標準の実施形態および鏡像実施形態の両方で設置され得る。
【０００６】
本発明による目的の解決法は、特許請求の範囲の請求項１の特徴により記載される。他の請求項は、本発明の有利な構成および発展（請求項２〜１１）、ならびに本発明の好ましい用途（請求項１２）を含む。
【０００７】
本発明の基礎となる概念は以下のとおりである：ＩＣチップは、そのＩＣチップの上側または下側に配置された少なくとも２つのグループの金属の接続パッドを含む；接続パッドの第１のグループは標準配線または標準ピン割り当てに割り当てられている；接続パッドの少なくとも第２のグループは鏡像配線またはそれに対応する鏡像ピン割り当てに割り当てられている。
【０００８】
この解決法の実質的な利点は以下のとおりである：電気回路または電子回路（例えば、基板上）におけるＩＣチップの幾何学的位置付けまたは割り当てに依存して、チップは、選択されたグループの接続パッドのピン割り当てから生じる標準配線、またはその標準配線に対応し、チップのレイアウトを変更する必要なく他の選択されたグループの接続パッドのピン割り当てから生じる鏡像のいずれかで必要に応じて設置され得る。
【０００９】
本発明の第１の好ましい実施形態は以下である。
ａ）標準配線または標準ピン割り当ては、第１の位置にチップを配置することにより実現される。
ｂ）鏡像配線または鏡像ピン割り当ては、第２の位置にチップを配置することにより実現される。この解決法では、チップの二つの位置は、第２の位置がチップの上側または下側に垂直に位置合わせされた軸の周りでチップを回転させることにより第２のチップが移動され得るように為される（そして、その逆も当てはまる）。
【００１０】
互いに対するチップ上での二つのグループの接続パッドの空間的な配置に依存して、回転角は例えば９０度または２７０度であり得、好ましくは１８０度であり得る。
【００１１】
本発明の第２の好ましい実施形態は以下である。
ａ）標準配線または標準ピン割り当ては、第１の位置にチップを配置することにより実現される。
ｂ）鏡像配線または鏡像ピン割り当ては、第２の位置にチップを配置することにより実現される。この解決法では、チップの二つの位置は、チップの上側または下側に平行に走る第１の直線に沿ってチップを移動させることにより第２の位置が移動され得るように成される（そして、その逆も当てはまる）。
【００１２】
これらの２つの実施形態（回転による解決法または移動による解決法）の利点は以下のとおりである：電気回路または電子回路に対してチップを単に回転または移動するだけで、配線またはピン割り当ての標準の実施形態またはその鏡像の実施形態を実現することができる。このチップレイアウトは変更される必要はない。このようなチップを挿入物の助けをかりて基板上に設置する場合、標準の実施形態および鏡像の実施形態の両方について、一つおよび同じタイプの挿入物を使用することができる（すなわち、挿入物のレイアウトもまた変更される必要はない）。
【００１３】
本発明を図面を用いて詳細に説明する。
【００１４】
図１〜３に示されるＩＣチップは既に公知である。上記で既に説明したように、これらの図はそれぞれＩＣチップ２０の上側２１を示す。ＩＣチップ２０上には金属接続パッド１〜１２がロウで配置され、それぞれが挿入物の配線１００または１０１または１０２に接続されている。接続パッド１〜１２のナンバー付けはそれらのピン割り当てに関連し、そしてそれぞれの挿入物の配線１００または１０１または１０２の自由端において接続パッド１〜１２の同じナンバー付けに対応する。図１の配線１００は標準配線を表すが、図３の配線１０１および図２の配線１０２は上記の標準の実施形態とは異なる鏡像実施形態を示す。図１の標準配線と比較すると、図２の挿入物のレイアウトは変更されており、実際のＩＣチップのレイアウトは未変更のままであり、図３においてＩＣチップレイアウトは変更されており（図１および３のＩＣチップ２０上のパッド１〜１２のピン割り当ての順序を参考のこと）、挿入物のレイアウトは未変更のままである。
【００１５】
図４および５は両方とも、同じＩＣチップ２０を示す。一つは標準配線１００であり（図４）、もう一つは対応する鏡像配線１０１である（図５）。
【００１６】
チップの上側２１において、ＩＣチップ２０は、２つの並列したロウに配置された金属の接続パッド１〜１２の２つのグループ４０および５０を含む。これらの２つのロウは、互いに平行であって、かつ矩形のＩＣチップ２０の４つの外側の端部のうちの２つに平行に走る２つの第２の直線上にある。各ロウにおいては、接続パッド１〜１２のすべてがそれぞれの直接隣接するパッドから同じ距離を有している。両方のロウの接続パッド１〜１２は、２つの第２の直線に垂直に走る第４の直線上で対の状態で存在する。そしてそれらのすべてが同じ距離を有しており、これは２つの第２の直線が平行であるためである。番号付け（すなわち、個々の接続パッド１〜１２のピン割り当て）は、第１のグループ４０の場合、図１（標準の実施形態：１、２、・・・、１２）のＩＣチップ２０の接続パッド１〜１２のナンバー付けに対応し、一方、ナンバー付け（すなわち、第２のグループ５０の個々の接続パッド１〜１２のピン割り当て）は、図３（鏡像の実施形態：４、３、２、１、８、７、６、５、１２、１１、１０、９）のＩＣチップ２０の接続パッド１〜１２のナンバー付けに対応し、またさらに、第１のグループ４０のナンバー付けとは反対のロウにおいて走る（ｒｕｎ）。
【００１７】
図５の鏡像実施形態はＩＣチップ２０を回転させることにより実現される。この実施形態は、１８０度にわたってそのＩＣチップ２０の上側２１に垂直な中心軸の周りに、図４の挿入物配線１００に対するその第１の位置から始まって、図５の挿入物配線１０１に対するその第２の位置へと回転する。同様に、図５の鏡像実施形態は、上記の中心軸の周りに１８０にわたって回転させることにより、図４の標準の実施形態へと転移され得る。
【００１８】
図６および７は両方とも、同じＩＣチップ２０を示す。一つは標準配線１００であり（図６）、もう一つは対応する鏡像実施形態１０１である（図７）。図４および５のＩＣチップ２０との相違点は次の通りである。図６および７のＩＣチップ２０においては、接続パッド１〜１２の２つのグループ６０（標準実施形態）および７０（鏡像実施形態）のナンバー付けは、両方のロウにおいて（すなわち、ここでは（例として）上から下まで）同じ方向（ｓｅｎｓｅ）で走る。
【００１９】
図７の鏡像実施形態はＩＣチップ２０を移動させることにより実現される。この実施形態は、ＩＣチップ２０の上側２１に平行であり、かつ第４の直線に平行な直線上（すなわち、接続パッド１〜１２の２つのロウに対して横方向）の、図６の挿入物配線１００に対するその第１の位置から始まって、図７の挿入物配線１０１に対するその第２の位置へと移動する。同様に、図７の鏡像実施形態は、反対方向の上記の直線に沿って移動させることにより、図６の標準の実施形態へと転移され得る。
【００２０】
図８および９は両方とも、同じＩＣチップ２０を示す。すなわち、一つは標準配線１００であり（図８）、もう一つは対応する鏡像実施形態１０１である（図９）。図４および５、または図６および７のＩＣチップ２０との相違点は次の通りである。図８および９のＩＣチップ２０においては、接続パッド１〜１２の２つのグループ８０（標準実施形態）および９０（鏡像実施形態）は、第３の直線上にある共通のロウへと集められる。この共通のロウにおいて、接続パッド１〜１２は、２つのグループ８０および９０のうちの一方または他方のいずれかに交互に属する。すなわち、標準ピン割り当ての個々の数１、２、３、・・・１２、および鏡像ピン割り当ての個々の数４、３、２、１、８、７、６、５、１２、１１、１０、９は互いにここで噛み合って、共通の数４、１、３、２、２、３、１、４、８、５、７、６、６、７、５、８、１２、９、１１、１０、１０、１１、９、１２となる。ここでまた、ナンバー付けは同じ方向（すなわち、上から下まで）である。
【００２１】
図９の鏡像実施形態はＩＣチップ２０を移動させることにより実現される。この実施形態は、ＩＣチップ２０の上側２１に平行であり、かつ第３の直線と同一直線上にある（すなわち、接続パッド１〜１２の共通のロウ（２倍の数）と同一直線上にある）、図８の挿入物配線１００に対するその第１の位置から始まって、図９の挿入物配線１０１に対するその第２の位置へと移動する。同様に、図９の鏡像実施形態は、反対方向の上記の直線に沿って移動させることにより、図８の標準の実施形態へと転移され得る。
【００２２】
本発明によるＩＣチップのこれらの３つの実施形態変形例の実質的な利点は、配線の標準実施形態（図４、図６、図８）および対応する鏡像実施形態（図５、図７、図９）のそれぞれ両方について、その実施形態につき一つのＩＣチップレイアウトのみが必要とされ、またすべての変形例について一つだけ（共通）の挿入物配線レイアウトが必要とされることである。
【００２３】
別の利点は、標準配線実施形態を単純な設置測定（チップを１８０度にわたって回転させるか、あるいは接続パッドのロウに対して横方向または長手方向のいずれかにチップを移動させる）によって鏡像配線実施形態に転移させることができる（その逆も可能である）ことである。
【００２４】
本発明は示した例示の実施形態には限定されず、さらなる実施形態へと変えることもできる。
【００２５】
従って、例えば、直線上に接続パッドを配置する代わりに、他の線形状の配置（例えば、半円形または４分の１円形、ジグザグ線、弧など）、あるいは円形、三角形、四角形および他の多角形などの他の平面幾何学的配置）を選択することができる。他方で、チップの上側または下側上の要求された接続パッドは、少なくとも二重に存在し（すなわち、標準実施形態および鏡像実施形態で存在する）、一方で、接続パッドの選択された配置は、チップの上側または下側上の接続パッドの上記配置をする場合の回転または移動に対して対称であるという要求を満たすことを保証することだけが必要とされる。回転に対して対称性が要求される場合では、例えば接続パッドは中心点としてその回転軸と共通の円上にあり得る。次いで、一つのグループの接続パッド（標準実施形態）は、円の２つの半分のうちの一方にあり得、他方のグループの接続パッド（鏡像実施形態）は、円の２つの半分のうちの他方にあり得る。しかし、図８および９の解決法と同様に、同じ分布で円上に接続パッドを配置し、２つのグループから交互に配置することも考え得る。これは、３６０度／ｎのみにわたる回転により標準配線を対応する鏡像配線に転移することが要求されている。ここで、ｎは一つのグループにおける接続パッドの数である。
【００２６】
金属フィックス（ｆｉｘ）またはプロテクター（「ヒューズ」）を使用することにより、垂直方向の電気的割り当て（すなわち、垂直位置）を対応するようにさらに構成することも可能である。このような解決法の実質的な利点は、一つのマスクのみがＦＥにおいて変化することができ、接続パッドの数（従って、空間要求）は、図４〜９の解決法の変動による接続パッドの数を２倍にする場合よりも小さい。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、標準配線を有するＩＣチップの平面図である（従来技術）。
【図２】図２は、図１のＩＣチップに対応する鏡像配線を有するＩＣチップの平面図である（従来技術）。
【図３】図３は、図１のチップに対応する鏡像配線を有する他のＩＣチップの平面図である（従来技術）。
【図４】図４は、標準配線を有する本発明のＩＣチップの第１の有利な実施形態の平面図である。
【図５】図５は、鏡像配線を有する図４のＩＣチップの図である。
【図６】図６は、標準配線を有する本発明のＩＣチップの第２の有利な実施形態の平面図である。
【図７】図７は、鏡像配線を有する図６のＩＣチップの図である。
【図８】図８は、標準配線を有する本発明のＩＣチップの第３の有利な実施形態の平面図である。
【図９】図９は、鏡像配線を有する図８のＩＣチップの図である。
【図１】
0003600159.tif 000002
【図２】
0003600159.tif 000003
【図３】
0003600159.tif 000004
【図４】
0003600159.tif 000005
【図５】
0003600159.tif 000006
【図６】
0003600159.tif 000007
【図７】
0003600159.tif 000008
【図８】
0003600159.tif 000009
【図９】
0003600159.tif 000010