(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ用光フェルールを成形する一組の金型内に、前記コネクタ用光フェルールの基準外型となる円筒体を挿入し、前記円筒体の中空部にファイバ孔を形成する成形ピンを配置して合成樹脂によりコネクタ用光フェルールを成形する成形方法において、
前記円筒体と成形ピンとを前記金型内にそれぞれ対応して設けられ且つ一体に連なるＶ溝に対し押圧部材により押圧して同心円状に位置決めし、前記コネクタ用フェルールを成形することを特徴とする成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、主として光コネクタ用のフェルールの成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
合成樹脂製の光部品、例えば、光コネクタ用の丸型単心フェルール（以下、単に「フェルール」という）は、通常、２つの金型を用いて以下のようにして成形される。
ここで、一方の金型には、円柱状の凹部とこの凹部に連設されるピン孔がそれぞれ形成されている。また、他方の金型には、ファイバ孔を形成する成形ピンが取り付けられている。
【０００３】
そして、前記一方の金型の円柱状の凹部に、フェルールの基準外型となるセラミック製の円筒体を挿入すると共に、前記成形ピンを円筒体内に挿入しながらピン孔で位置決めして両金型を型締めする。
このようにして円筒体、成形ピン及び両金型によって形成されるキャビティ内に合成樹脂を注入し、固化させることにより丸型のフェルールが成形される。
【０００４】
このとき、円筒体の一方の金型へのセットと成形されたフェルールの金型からの取り出しのために、前記円柱状の凹部の直径は、円筒体の直径よりも僅かに大きく設定され、円筒体を挿入したときに数μｍ程度の隙間が形成されるように配慮されている。
また、型締め時における前記成形ピンのピン孔への挿入あるいは型開き時におけるピン孔からの引き抜きのために、前記ピン孔も直径が前記成形ピンの直径より数μｍ程度大きく設定されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のように、前記円柱状の凹部の直径を円筒体の直径よりも、また、ピン孔の直径を前記成形ピンの直径よりも、それぞれ僅かに大きく設定すると次のような問題があった。
即ち、本来、フェルールは、直径２．５ｍｍ程度、長さ１４ｍｍ程度の非常に小型なものである。このため、フェルールの成形において、円筒体や成形ピンの位置決めを高精度に行わないと、成形されたフェルールにおいて円筒体の中心とファイバ孔の中心とがずれてしまう。この結果、このようなフェルールを用いて製造される光コネクタ相互間での接続ロスが大きくばらつき、信頼性の面でも問題が生じる。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、成形されるフェルールの軸中心とファイバ孔の中心とのずれを可能な限り小さく抑えることができ、製造される光コネクタの信頼性に優れたフェルールを成形することが可能な成形方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば上記目的を達成するため、コネクタ用光フェルールを成形する一組の金型内に、前記コネクタ用光フェルールの基準外型となる円筒体を挿入し、前記円筒体の中空部にファイバ孔を形成する成形ピンを配置して合成樹脂によりコネクタ用光フェルールを成形する成形方法において、前記円筒体と成形ピンとを前記金型内にそれぞれ対応して設けられ且つ一体に連なるＶ溝に対し押圧部材により押圧して同心円状に位置決めし、前記コネクタ用フェルールを成形する成形方法が提供される。
【０００９】
【作用】
押圧部材は、円筒体と成形ピンとをそれぞれのＶ溝にて高い精度で位置決めする。
上述の成形方法により成形される丸型フェルールは、その基準外型における中心、即ち、フェルールの軸中心とファイバ孔の中心とが高精度で位置する。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明の成形方法の一実施例を、本発明方法を適用したフェルール成形装置に基づいて図１乃至図５を参照しながら詳細に説明する。
フェルール成形装置（以下、「成形装置」という）１は、図１に示すように、固定金型１０及び可動金型２０を備えている。
【００１２】
固定金型１０は、型板１１、バッキング１２及び成形型１３を有し、成形型１３には、成形ピン１４が取り付けられている。
型板１１は、図示のように、凹部１１ａにバッキング１２を介して成形型１３を保持している。バッキング１２は、中央に凹部１２ａが形成され、凹部１２ａに成形ピン１４の上端が収納されている。成形型１３は、フェルールの後部側を成形する部分で、中央に成形ピン１４の挿通孔１３ａが、下面に段状に形成された凹部１３ｂが、それぞれ形成されている。
【００１３】
成形ピン１４は、軸部１４ａと細径（直径０．１２５μｍ）のピン部１４ｂを有しており、軸部１４ａの端部で成形型１３に固定され、ピン部１４ｂは成形型１３の下面から突出している。ここで、フェルールの成形に用いる合成樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂等がある。
可動金型２０は、型板２１、バッキング２２、Ｖ溝部材２３、押圧部材２４、成形型２５及びアクチュエータ２６を有しており、図示しない駆動手段によって昇降され、固定金型１０と型締めあるいは型開きされる。
【００１４】
型板２１は、図示のように、凹部２１ａにバッキング２２を介してＶ溝部材２３、押圧部材２４及び成形型２５が収納され、凹部２１ｂにアクチュエータ２６が配置されている。バッキング２２は、中央に孔２２ａが形成されている。
Ｖ溝部材２３は、押圧部材２４と共に成形ピン１４のピン部１４ｂ及び後述する円筒体６を位置決めする。Ｖ溝部材２３は、図２に示すように、中央に円筒体６を位置決めする位置決め溝２３ａが形成され、位置決め溝２３ａにはブロック状の位置決め部２３ｂが一体に形成されている。位置決め部２３ｂには、成形ピン１４のピン部１４ｂを位置決めするＶ溝２３ｃが形成されている。ここで、位置決め溝２３ａは、幅方向の断面形状において、底部が方形で、上部がＶ溝状に形成されている（図４参照）。
【００１５】
押圧部材２４は、円筒体６を位置決めするＶ溝部材２３の位置決め溝２３ａと対応する位置に略同様の位置決め溝２４ａが形成されている。押圧部材２４は、図１に示すように、アクチュエータ２６側へ後退可能なように、ブロック２７との間に隙間Ｇが形成されている。
成形型２５は、中央に円筒体６を挿通する挿通孔２５ａ、挿通孔２５ａに隣接して若干大径に形成された段部２５ｂ及びランナ２５ｃが形成されている。アクチュエータ２６は、本体から繰り出されるシャフトの先端が押圧部材２４と連結されている。
【００１６】
ここで、円筒体６は、例えば、直径２．５ｍｍのセラミック製の部材で、フェルールの成形時にＶ溝部材２３の位置決め溝２３ａ、押圧部材２４の位置決め溝２４ａ及び成形型２５の挿通孔２５ａによって形成される凹部に適正に位置決めされる。
本発明の成形方法は、以上のように構成される成形装置１を用いてフェルール成形するときに、以下のようにして実行される。
【００１７】
先ず、図１に示す成形装置１において、アクチュエータ２６を作動させて押圧部材２４を、隙間Ｇの分だけ後退させる。
次に、Ｖ溝部材２３の位置決め溝２３ａ、押圧部材２４の位置決め溝２４ａ及び成形型２５の挿通孔２５ａによって形成される凹部に円筒体６を挿通する。
次いで、可動金型２０を図示しない前記駆動手段によって上昇させ、図３に示すように、固定金型１０に型締めする。このとき、成形ピン１４は、可動金型２０の上昇に伴ってピン部１４ｂが円筒体６内に挿通され、先端がＶ溝部材２３のＶ溝２３ｃに配置される。この作動と並行してアクチュエータ２６が逆作動され、押圧部材２４が押し出され、図４に示すように、位置決め溝２３ａ，２４ａで円筒体６が、押圧部材２４とＶ溝部材２３のＶ溝２３ｃとでピン部１４ｂが、それぞれサブミクロンオーダーで高精度に位置決め固定される。ここで、図４においては、押圧部材２４は図示していない。
【００１８】
これにより、図示したように、成形型１３，成形型２５，Ｖ溝部材２３，押圧部材２４及び円筒体６によって、フェルールを成形するキャビティが形成される。
しかる後、ランナ２５ｃから前記キャビティ内に合成樹脂を注入し、合成樹脂が硬化した後、可動金型２０を前記駆動手段によって下降させ、固定金型１０に対して型開きする。このとき、可動金型２０の下降に伴って、成形ピン１４のピン部１４ｂは、成形されたフェルールから引き抜かれる。
【００１９】
次に、アクチュエータ２６により押圧部材２４を隙間Ｇの分だけ後退させ、成形されたフェルールを可動金型２０から取り出す。
このとき、図５に示すように、成形されたフェルール５は、前部側の外周が円筒体６で囲繞されると共に、円筒体６の内部及び後部側が合成樹脂で成形されており、軸方向に延びるファイバ孔５ａは軸中心と高い精度で一致している。ファイバ孔５ａは、成形ピン１４のピン部１４ｂによって成形されたものである。
【００２０】
そして、フェルール５は、成形後、ファイバ孔５ａに光ファイバの先端側を挿通して接着し、前面の突合せ端面５ｂをマイクロラッピング等によって研磨して光コネクタに加工される。
以下、前記と同様にして引き続くフェルールの成形が行われる。
ここで、上記実施例では、円筒体６の素材としてセラミックを用いたが、これに限定されるものでないことは言うまでもなく、例えば、金属，ガラス等を使用してもよい。
【００２１】
また、上記実施例においては、フェルール５は、先端側に円筒体６を有する構成であったが、フェルール全体を合成樹脂で成形してもよく、この場合には図６に示す可動金型３０を使用する。
即ち、可動金型３０は、型板３１、バッキング３２、Ｖ溝部材３３、押圧部材３４、成形型３５、アクチュエータ３６、ブロック３７及び円筒体３８を有しており、図示しない駆動手段によって昇降させて固定金型１０と型締めあるいは型開きする。
【００２２】
このとき、Ｖ溝部材３３と押圧部材３４は、円筒体３８を位置決めするＶ溝状の位置決め溝３３ａ，３４ａと、成形ピン１４のピン部１４ｂを位置決めするＶ溝３３ｂ，３４ｂが形成されている。成形型３５は、中央にピン部１４ｂを挿通する挿通孔３５ａが、上面にはランナ３５ｂが形成されている。円筒体３８は、成形するフェルールの円筒体６に対応する部材である。
【００２３】
尚、型板３１、バッキング３２、アクチュエータ３６、ブロック３７並びに他の構成部材において、可動金型２０と同一の構成部分には、図６において対応する部分には対応する符号を付すことにより詳細な説明を省略する。
従って、可動金型３０を用いて前記と同様の操作により、ファイバ孔が軸中心と高い精度で一致し、全体が合成樹脂で成形されたフェルールを成形することができる。
【００２４】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明の成形方法によれば、成形されるべきフェルールの軸中心とファイバ孔の中心とをＶ溝を使用した位置決めにより高精度に一致させることができ、信頼性に優れた光コネクタのための丸型フェルールを成形することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の成形方法を適用した成形装置の主要部を、正面から示した断面図である。
【図２】図１の成形装置に使用するＶ溝部材の斜視図である。
【図３】図１の成形装置を型締めした状態の断面図である。
【図４】図２に示すＶ溝部材で位置決めされる円筒体と成形ピンとの関係を示す側面図である。
【図５】図１の成形装置で成形されたフェルールの斜視図である。
【図６】可動金型の他の変形例を正面から示した断面図である。
【符号の説明】
１              成形装置
６，３８        円筒体
１０            固定金型
１１            型板
１２            バッキング
１３            成形型
１４            成形ピン
２０，３０      可動金型
２１，３１      型板
２２，３２      バッキング
２３，３３      Ｖ溝部材
２４，３４      押圧部材
２５，３５      成形型
２６，３６      アクチュエータ
２７，３７      ブロック
【図１】
0003571796.tif 000002
【図２】
0003571796.tif 000003
【図３】
0003571796.tif 000004
【図４】
0003571796.tif 000005
【図５】
0003571796.tif 000006
【図６】
0003571796.tif 000007