【手続補正書】
【提出日】平成28年12月9日(2016.12.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路（ＩＣ）装置であって、
第１の平面に実質的に置かれる概して平坦なダイ取り付けパッド（ＤＡＰ）と、
前記第１の平面より上であり前記第１の平面に平行な第２の平面に実質的に置かれる概して平坦なリードバーであって、前記リードバーから突出し、且つ、前記第１の平面において実質的に終端する、少なくとも１つの下方及び外方に延びる、リードバーリードを有する、前記リードバーと、
頂部リードフレームであって、前記第２の平面より上であり前記第２の平面に平行な第３の平面に実質的に置かれる複数の概して平坦なコンタクトパッドと、前記コンタクトパッドの一部に接続される基部端部を有し、且つ、前記第１の平面において実質的に終端する下方及び外方に延びる末部端を有する、複数のリードとを含む、前記頂部リードフレームと、
前記頂部リードフレームの前記複数のコンタクトパッドの少なくとも幾つかに接続される複数の電気的コンタクトと、前記ＤＡＰに取り付けられる表面とを含むＩＣダイと、
前記ＤＡＰと前記リードバーと前記頂部リードフレームと前記ＩＣダイとの少なくともの一部を封止する封止材料と、
を含む、装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置であって、
前記ＩＣダイが、前記頂部リードフレームの前記複数のコンタクトパッドの幾つかに動作可能に電気的に接続される、複数のはんだバンプをその上に備える第１の側と、前記ＤＡＰに接続される前記表面を含む、前記第１の側とは反対の第２の側とを有する、フリップチップを含む、装置。
【請求項３】
請求項１に記載の装置であって、
前記頂部リードフレームが、前記複数のコンタクトパッドの少なくとも１つに接続される基部端と、前記ＤＡＰに接続される末部端とを有する少なくとも１つのリードを含む、装置。
【請求項４】
請求項１に記載の装置であって、
前記リードバーが前記頂部リードフレームに接続される、装置。
【請求項５】
請求項１に記載の装置であって、
前記頂部リードフレーム上の前記コンタクトパッドの少なくとも１つに電気的及び物理的に接続される少なくとも１つの受動構成要素を更に含む、装置。
【請求項６】
請求項１に記載の装置であって、
前記封止材料が、概して平坦な頂部面と底部面と側面とを備える概して矩形の箱形状を有し、前記ＤＡＰの底部表面が前記底部表面において露出され、前記頂部リードフレームの前記複数のリードの前記末部端と、前記少なくとも１つの下方及び外方に延びるリードバーリードの末部端とが、前記封止材料の前記底部面と前記側面とにおいて露出される、装置。
【請求項７】
請求項６に記載の装置であって、
前記ＤＡＰの前記露出された底部表面が、前記封止材料の前記底部面と実質的に同一面にあり、前記頂部リードフレームの前記複数のリードの前記末部端と前記リードバーリードの前記末部端との前記露出された表面が、前記封止材料の前記底部面と前記側面と実質的に同一面にある、装置。
【請求項８】
底部リードフレームと頂部リードフレームとを含む集積回路（ＩＣ）装置であって、
前記底部リードフレームが、
第１の平面に実質的に置かれる概して平坦な周辺フレーム部と、
前記周辺フレーム部により周囲を囲まれ、前記第１の平面に実質的に置かれる、概して平坦なダイ取り付けパッド（ＤＡＰ）部と、
前記周辺フレーム部に接続される第１の端部と前記周辺フレーム部から上方及び内方に配置される第２の端部とを有する、少なくとも１つの底部リードフレームリード部と、
を含み、
前記頂部リードフレームが、
前記第１の平面に平行であって前記第１の平面の上の第２の平面に実質的に置かれる複数の概して平坦なコンタクトパッド部と、
前記コンタクトパッドに接続される基部端と前記底部リードフレームの前記周辺フレーム部に接続される末部端とを有する、複数の下方及び外方に延びる頂部リードフレーム周辺リード部と、
を含み、
前記底部リードフレームリード部の前記第２の端部が前記頂部リードフレームに接続される、装置。
【請求項９】
請求項８に記載の装置であって、
前記頂部リードフレーム周辺リード部の前記末部端が、一体的に形成されるコネクタエクステンションを含み、前記周辺フレーム部が、前記コンタクトパッド部から所定の距離で前記頂部リードフレーム周辺リード部の前記コネクタエクステンションに入れ子にされる、装置。
【請求項１０】
集積回路（ＩＣ）装置をつくる方法であって、
一体的に接続される複数の頂部リードフレームを含む頂部リードフレームストリップを提供することと、
前記頂部リードフレーム上に複数のフリップチップダイを搭載することであって、各フリップチップのはんだバンプが前記頂部リードフレームの各々上の所定のパッド部にボンディングされる、前記搭載することと、
一体的に接続される複数の底部リードフレームを含む底部リードフレームストリップを提供することであって、前記複数の底部リードフレームの各々が中央ダイ取り付けパッド（ＤＡＰ）部と周辺フレーム部とを有する、前記提供することと、
前記頂部リードフレームストリップを前記底部リードフレームストリップに取り付けることであって、各フリップチップダイの裏面が各底部リードフレームの前記ＤＡＰ部に接し、各頂部リードフレームのリード部が各底部リードフレームの前記周辺フレーム部に取り付けられる、前記取り付けることと、
を含む、方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法であって、
前記フリップチップダイと、各頂部及び底部リードフレームストリップの少なくとも一部とをモールド化合物に封止することを更に含む方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法であって、
各底部リードフレームストリップの前記周辺フレーム部と、それに取り付けられる前記頂部リードフレームストリップの前記頂部リードフレームの一部とを切断して取り除くことを更に含む、方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の方法であって、
前記切断して取り除くことが、前記封止されたフリップチップダイと頂部及び底部リードフレームストリップとを複数のＩＣパッケージにシンギュレートすることを含み、前記複数のＩＣパッケージの各々が、露出されたダイパッド表面と、前記モールド化合物の側面の切断された表面と前記モールド化合物の前記底部面と同一面にある複数の露出されたリード表面とを有する、方法。
【請求項１４】
請求項１０に記載の方法であって、
前記複数の頂部リードフレームの各々の上に少なくとも１つの受動回路構成要素を搭載することを更に含む、方法。
【請求項１５】
請求項１０に記載の方法であって、
前記取り付けることが、各頂部リードフレーム上のリードを各底部リードフレーム上のＤＡＰにはんだボンディングすることを含む、前記頂部リードフレームストリップを前記底部リードフレームストリップにはんだボンディングすることを含む、方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法であって、
前記頂部及び底部リードフレームストリップを複数のＩＣモジュールにシンギュレートすることを更に含み、前記シンギュレートすることが、前記底部リードフレームと一体的に形成された少なくとも１つのリードと前記頂部リードフレームと一体的に形成された少なくとも１つのリードとの断面部を露出させるような方式である、方法。
【請求項１７】
請求項１０に記載の方法であって、
底部リードフレームストリップを前記提供することが、一体的に接続される複数の底部リードフレームを提供することを含み、前記複数の底部リードフレームの各々が、中央ダイ取り付けパッド（ＤＡＰ）と周辺フレームアッセンブリとを有し、前記周辺フレームアッセンブリが、前記ＤＡＰの周りにあり、前記ＤＡＰと、前記ＤＡＰを前記周辺フレーム部に取り付けるＤＡＰタイ部材と、実質的に同一平面関係にある、概して矩形の構成に配される、方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の方法であって、
前記底部リードフレームストリップを提供することが、一体的に接続される複数の底部リードフレームを提供することを含み、前記複数の底部リードフレームの各々が、前記ＤＡＰと前記周辺フレーム部の上の平面に実質的に位置する概して平坦なリードバーと、そこから突出し、前記周辺フレーム部に取り付けられる、少なくとも１つのリードバーリードとを有する、方法。
【請求項１９】
請求項１０に記載の方法であって、
前記頂部リードフレームストリップを前記底部リードフレームストリップに取り付けることが、前記底部リードフレームストリップの各底部リードフレームの上の前記周辺フレーム部を、前記頂部リードフレームストリップの各頂部リードフレーム上のリードの端部と、入れ子となるようにはんだにより連結させることを含む、方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の方法であって、
入れ子及びはんだ連結の地点の内方に配置されるソーストリートに沿って前記取り付けられた頂部及び底部リードフレームストリップをシンギュレートすることを更に含む、方法。