(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子が内蔵された有底筒状の外装ケースを含み、ＣＰ線からなる一対のリード端子が上記外装ケースの封口部から同一方向に引き出されたコンデンサ本体と、上記リード端子に対応する一対のリード挿通孔を有し、上記コンデンサ本体の封口部側に装着される耐熱性合成樹脂からなる座板とを備え、上記一対のリード端子が上記リード挿通孔から上記座板の底面側に引き出され、その各先端部側が同座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられているチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、
上記座板の底面には上記各リード端子のリード収納溝が上記各リード挿通孔から互いに対向する上記座板の端面に向けて形成されているとともに、上記各リード収納溝の端部側には上記座板の端面と上面との交点に向かうように角度付けされたテーパー溝が形成されており、上記リード端子の各先端部が上記テーパー溝に沿って折り曲げられ、上記各先端部の切断端面が上記座板のほぼ底面内において上記座板の底面より所定高さ位置に配置されていることを特徴とするチップ型アルミニウム電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップ型アルミニウム電解コンデンサに関し、さらに詳しく言えば、回路基板に対するはんだ付け性を改善させる技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
チップ型アルミニウム電解コンデンサの典型的な従来例を図４に示す。これによると、チップ型アルミニウム電解コンデンサは、コンデンサ本体１０と、同コンデンサ本体１０に取り付けられる座板２０とを備えている。
【０００３】
コンデンサ本体１０は、内部にコンデンサ素子１１が収納され、ゴム封口体１２により封口された有底円筒状の金属ケース１３を有し、コンデンサ素子１１に取り付けられた一対のリード端子１４，１４がゴム封口体１２を貫通して外部に引き出されている。すなわち、このコンデンサ本体１０はリード同一方向型（ディスクリート型）である。
【０００４】
座板２０は耐熱性合成樹脂からなり、全体としてほぼ四角形状に形成されている。その中央部分には、一対のリード挿通孔２１，２１が穿設されている。また、座板２０の底面側には、各リード挿通孔２１，２１から互いに対向する端面に向けて、所定深さのリード収納溝２２，２２が形成されている。
【０００５】
座板２０はコンデンサ本体１０の封口部側に装着されるが、その装着時に各リード端子１４，１４は、リード挿通孔２１，２１を挿通して座板２０の底面側に引き出され、その各先端部側がそれぞれリード収納溝２２，２２内にはまり込むように折り曲げられる。
【０００６】
なお、リード端子１４にはＣＰ線（銅被覆鋼線）が用いられている。ＣＰ線は本来丸棒であり図４にはそのように描かれているが、実際には座板２０に挿通する前に、その根元側より先の先端部側が扁平な帯板状にプレスされる。
【０００７】
このようにしてチップ化されたアルミニウム電解コンデンサは、座板２０の底面に沿って折り曲げられた各リード端子１４，１４を図示しない回路基板のランドにはんだ付けすることにより、その回路基板上に表面実装される。通常、このはんだ付けはリフローはんだによって行なわれる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記したようにリード端子１４にはＣＰ線（銅被覆鋼線）が用いられている。図５にプレスする前の丸棒状態のＣＰ線の拡大端面を示す。これから分かるように、ＣＰ線のコアは鉄（Ｆｅ）であり、その周面が銅（Ｃｕ）により被覆され、さらに銅の上にバンダ付け性の良好な錫（Ｓｎ）メッキが施されている。
【０００９】
通常、このＣＰ線からなるリード端子１４は、座板２０の端面２０ａと同一面もしくは端面２０ａから若干突き出たところでほぼ垂直（軸線と直交する方向）に切断される。
【００１０】
はんだ付け時において、溶融はんだはリード端子１４の帯板部のみでなく、その切断端面（露出面）にまで回り込むが、切断端面の大部分はコア材である鉄によって占められているため、はんだ付け性がよくない。したがって、この点においてはんだ付け性を改善する余地が残されている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、きわめて簡単な方法によって、リード端子のはんだ付け性を改善することができる。
【００１２】
そのため、本発明は、コンデンサ素子が内蔵された有底筒状の外装ケースを含み、ＣＰ線からなる一対のリード端子が上記外装ケースの封口部から同一方向に引き出されたコンデンサ本体と、上記リード端子に対応する一対のリード挿通孔を有し、上記コンデンサ本体の封口部側に装着される耐熱性合成樹脂からなる座板とを備え、上記一対のリード端子が上記リード挿通孔から上記座板の底面側に引き出され、その各先端部側が同座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられているチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、上記座板の底面には上記各リード端子のリード収納溝が上記各リード挿通孔から互いに対向する上記座板の端面に向けて形成されているとともに、上記各リード収納溝の端部側には上記座板の端面と上面との交点に向かうように角度付けされたテーパー溝が形成されており、上記リード端子の各先端部が上記テーパー溝に沿って折り曲げられ、上記各先端部の切断端面が上記座板のほぼ底面内において上記座板の底面より所定高さ位置に配置されていることを特徴としている。
【００１３】
このように、本発明においては、上記リード端子の各先端部が上記テーパー溝に沿って折り曲げられ、上記各先端部の切断端面が上記座板の底面に対して所定高さ位置に配置されているため、回路基板に実装した場合、溶融はんだが切断端面にまで回り込まない。したがって、外皮である錫メッキと溶融はんだとの接触面が増え、その分、はんだ付け性が高められることになる。
【００１４】
本発明において、上記各リード端子の上記座板底面側に引き出されている部分は扁平な帯板状にプレス加工されていてよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図１ないし図３により説明する。なお、図１は先に説明した図４と同様の断面図、図２は座板の平面図、図３は座板のＡ−Ａ線断面図であるが、この実施例において、先に説明した従来例と同一もしくは同一と見なされる構成要素には、それと同じ参照符号が用いられている。
【００１６】
この実施例に係るチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、コンデンサ本体１０はリード同一方向型であって、有底円筒状の金属ケース１３を有し、同金属ケース１３内には電極箔巻回型のコンデンサ素子１１が所定の電解液を含浸された状態で収納されている。
【００１７】
金属ケース１３の開口部はゴム封口体１２により封口されているが、コンデンサ素子１１に取り付けられている一対のリード端子１４，１４がゴム封口体１２を貫通して金属ケース１３の外部に引き出されている。各リード端子１４には、図５で説明したＣＰ線が用いられているが、その根元側より先の先端部側が扁平な帯板状にプレスされている。
【００１８】
座板２０は耐熱性合成樹脂からなり、図２および図３に示されているように、その中央部分には一対のリード挿通孔２１，２１が穿設されているとともに、その底面２０ｂ側には、各リード挿通孔２１，２１の部分から同一直線上において互いに反対方向に延びるリード収納溝２２，２２が形成されている。この座板２０を構成する耐熱性合成樹脂としては、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）や液晶ポリマーもしくはポリフタルアミド樹脂などが例示される。
【００１９】
なお、この実施例において、座板２０の底面２０ｂの四隅には、図示しない回路基板に対する実装時の安定性を高めるための円柱状ボス２３が形成されており、また、座板２０の上面２０ｃの四隅には、コンデンサ本体１０の封口部側を受け入れるための凹部を形成する側壁板２４が立設されている。
【００２０】
コンデンサ本体１０に座板２０を装着する際、リード端子１４，１４はリード挿通孔２１，２１から座板２０の底面２０ｂ側に引き出されるとともに、リード収納溝２２，２２内に嵌合するように互いに離れる方向にほぼ直角に折り曲げられるのであるが、本発明においては、リード収納溝２２，２２の端部側にテーパー溝２２１，２２１が形成されている。
【００２１】
このテーパー溝２２１，２２１は、座板２０の底面２０ｂ側から見て斜め上方に傾斜しており、その傾斜角は任意であるが、テーパー溝２２１，２２１は、リード収納溝２２，２２内の所定部位から座板２０の端面２０ａと上面２０ｃとの交点に向かうように角度付けされている。
【００２２】
このテーパー溝２２１，２２１があることにより、リード端子１４，１４の各先端部１４１，１４１は、リード収納溝２２，２２の所定部位からテーパー溝２２１，２２１の傾斜面に沿って上方に折り曲げられる。すなわち、図１に示されているように、各先端部１４１，１４１は、リード収納溝２２，２２内においてコンデンサ本体１０側に向けて折り曲げられる。
【００２３】
したがって、このチップ型アルミニウム電解コンデンサを図示しない回路基板に実装した場合、リード端子１４，１４の切断端面１４２，１４２は、その回路基板面よりも上方に配置されることになり、リフローはんだ付け時の溶融はんだは切断端面１４２，１４２にまでは回り込まない。このことは、ＣＰ線の外皮である錫メッキと溶融はんだとの接触面が増えることを意味しており、これにより、その分はんだ付け性がよくなる。
【００２４】
以上の説明から、リード端子１４の先端部１４１の折り曲げ角、すなわちテーパー溝２２１の傾斜角は、リード端子１４の切断端面１４２を、溶融はんだが回り込み得ない高さ位置に設定できる角度であればよいことが理解されよう。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ＣＰ線からなる一対のリード端子を有するコンデンサ本体に座板を取り付けてチップ化する場合、リード端子の各先端部を所定の角度でコンデンサ本体側に折り曲げて、回路基板に実装した場合、リード端子の切断端面が回路基板面に対して所定高さ位置に配置されるようにしたことにより、リフローはんだ付け時の溶融はんだが切断端面にまで回り込まず、その分、外皮である錫メッキと溶融はんだとの接触面が増え、はんだ付け性が高められる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチップ型アルミニウム電解コンデンサの一例を示した断面図。
【図２】上記実施例に用いられている座板の平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図。
【図４】従来例を示した断面図。
【図５】ＣＰ線の切断端面を含む要部拡大斜視図。
【符号の説明】
１０  コンデンサ本体
１１  コンデンサ素子
１２  ゴム封口体
１３  金属ケース
１４  リード端子
１４１  先端部
１４２  切断端面
２０  座板
２１  リード挿通孔
２２  リード収納溝
２２１  テーパー溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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