(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンに一対のプローブピンを接触させて電位を印加することで該配線パターンの導通状態を検出する電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法において、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの前記一対のプローブピン間の前記配線パターンに対応する部分に曲げを付与した状態で当該配線パターンの導通状態を検出することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。
【請求項２】
請求項１において、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの何れか一方面側に少なくとも一つの凸部を有する部材を設けると共に、他方面側に前記凸部を挟む少なくとも一つの凹部を有する部材を設け、前記凸部と前記凹部とで前記電子部品実装用フィルムキャリアテープを狭持して曲げを付与することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記一対のプローブピンを配線の外部端子と接続する部分であるアウターリード部と電子部品が接続されるインナーリード部とに接触させて前記導通状態を検出することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。
【請求項４】
請求項１又は２において、電子部品が接続されるインナーリード部同士を導通用端子によって接続した配線の外部端子との接続部分であるアウターリード部のそれぞれに、前記一対のプローブピンを接続して導通状態を検出することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。
【請求項５】
請求項４において、前記導通用端子によって前記インナーリード部同士が接続された配線それぞれの前記インナーリード部と前記アウターリード部との間に曲げを付与することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。
【請求項６】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンに一対のプローブピンを接触させて電位を印加することで該配線パターンの導通状態を検出する電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置において、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの前記一対のプローブピン間の前記配線パターンに対応する部分に、曲げを付与する曲げ手段を有することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
【請求項７】
請求項６において、前記曲げ手段が、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの何れか一方面側に設けられた少なくとも一つの凸部を有する凸部材と、他方面側に設けられて前記凸部を挟む少なくとも一つの凹部を有する凹部材とからなることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
【請求項８】
請求項６又は７において、前記一対のプローブピンのそれぞれが一端部に接続される別の配線の他端部同士を接続して導通させる導通用端子を具備することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
【請求項９】
請求項８において、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープにはそれを貫通してデバイスホールが設けられ且つ前記デバイスホール内には前記配線が突出しており、前記導通用端子を前記デバイスホール内に突出した前記配線同士に接続する際に、前記配線の前記導通用端子が接触する面とは反対側の面から前記配線を支持する支持部材を具備することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、ＡＳＩＣ（ＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＳｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）の欠損しかかった配線パターンを検査するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープ、ＡＳＩＣテープおよびＣＯＦテープ等を用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータなどのように、高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する。
【０００４】
ここで、まず、ポリイミドフィルムのような基材となる絶縁フィルムをパンチング等によって絶縁フィルムの長手方向に連続して複数の搬送用スプロケットホールを形成し、この絶縁フィルムの表面に接着剤等を介して銅箔を熱圧着により粘着することにより導電層を形成する。次に、この導電層上の全面又は一部分にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストを所望のパターン形状を有するフォトマスクを介して紫外線等により露光し、露光されたフォトレジスト部分を現像液により溶解除去する。次いで、フォトレジストで覆われていない導電層を、エッチング液である酸性溶液で化学的に溶解（エッチング処理）して除去し、さらに、フォトレジストをアルカリ液にて溶解除去する。これにより、絶縁フィルム上に残った導電層からなる所望の配線パターンが形成される。
【０００５】
そして、電子部品の実装時のゴミやウィスカー、マイグレーションによる短絡を防止し、配線パターン間の保護並びに絶縁のために、配線パターンをソルダーレジスト層により覆うようにする。具体的には、配線パターンのうち、ＩＣなどの電子部品に接続されるインナーリード部分と、外部端子に接続されるアウターリード部等とを除いた領域に、絶縁樹脂であるソルダーレジストを、例えば、スクリーン印刷法によりソルダーレジスト層を形成する。
【０００６】
このようにソルダーレジスト層を形成した後には、露出した各リード部分に、例えば、スズメッキ、金メッキ、スズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープとなる。なお、このメッキは、露出した各リード部分の酸化、変色を防止すると共に、各リード部分での接合強度を確保するために施されている。
【０００７】
ところで、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造の各工程及び最終工程では、品質検査、例えば、配線パターンの品質検査等が実施されているが、従来の人による目視検査（透過光検査）と比較して、より効率的にしかも正確な検査が行える方法として、最近では、電子部品実装用フィルムキャリアテープの一方面に設けられた配線パターンに一対のプローブピンを接触させ、配線パターン間の断線及び短絡あるいは、隣接する配線パターン間の絶縁抵抗を電気的に検査する方法が行われている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような検査方法では、断線した配線パターンは確実に検出することができるものの、配線パターンの欠損等により断線しかかっている配線パターンまでは検出することができない。このため、電子部品実装用フィルムキャリアテープを折り曲げて使用する際に、配線パターンが断線する等の不良が発生するという問題がある。
【０００９】
また、近年の電子部品実装用フィルムキャリアテープの薄型化が進み、配線パターンのファインピッチ化が急速に進んでいるために、電子部品実装用フィルムキャリアテープの折り曲げによる断線等の不良が増加しているという問題がある。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑み、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良の発生を防止できる電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置を提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンに一対のプローブピンを接触させて電位を印加することで該配線パターンの導通状態を検出する電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法において、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの前記一対のプローブピン間の前記配線パターンに対応する部分に曲げを付与した状態で当該配線パターンの導通状態を検出することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にある。
【００１２】
かかる第１の態様では、欠損が生じている配線パターン等、電子部品実装用フィルムキャリアテープを曲げて使用する際に断線する虞のある配線パターンを確実に検出することができる。
【００１３】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの何れか一方面側に少なくとも一つの凸部を有する部材を設けると共に、他方面側に前記凸部を挟む少なくとも一つの凹部を有する部材を設け、前記凸部と前記凹部とで前記電子部品実装用フィルムキャリアテープを狭持して曲げを付与することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にある。
【００１４】
かかる第２の態様では、凸部と凹部とによって電子部品実装用フィルムキャリアテープに比較的容易に曲げを付与することができる。
【００１５】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記一対のプローブピンを配線の外部端子と接続する部分であるアウターリード部と電子部品が接続されるインナーリード部とに接触させて前記導通状態を検出することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にある。
【００１６】
かかる第３の態様では、各配線の導通状態を正確に検出することができる。
【００１７】
本発明の第４の態様は、第１又は２の態様において、電子部品が接続されるインナーリード部同士を前記導通用端子によって接続した配線の外部端子との接続部分であるアウターリード部のそれぞれに、前記一対のプローブピンを接続して導通状態を検出することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にある。
【００１８】
かかる第４の態様では、各配線の導通状態を効率的に検出することができる。
【００１９】
本発明の第５の態様は、第４の態様において、前記導通用端子によって前記インナーリード部同士が接続された配線それぞれの前記インナーリード部と前記アウターリード部との間に曲げを付与することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法にある。
【００２０】
かかる第５の態様では、電子部品実装用フィルムキャリアテープを曲げて使用する際に、断線する虞のある配線パターンを確実且つ効率的に検出することができる。
【００２１】
本発明の第６の態様は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンに一対のプローブピンを接触させて電位を印加することで該配線パターンの導通状態を検出する電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置において、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの前記一対のプローブピン間の前記配線パターンに対応する部分に、曲げを付与する曲げ手段を有することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置にある。
【００２２】
かかる第６の態様では、欠損が生じている配線パターン等、電子部品実装用フィルムキャリアテープを曲げて使用する際に、断線する虞のある配線パターンを確実に検出することができる。
【００２３】
本発明の第７の態様は、第６の態様において、前記曲げ手段が、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの何れか一方面側に設けられた少なくとも一つの凸部を有する凸部材と、他方面側に設けられて前記凸部を挟む少なくとも一つの凹部を有する凹部材とからなることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置にある。
【００２４】
かかる第７の態様では、凸部と凹部とによって電子部品実装用フィルムキャリアテープに比較的容易に曲げを付与することができる。
【００２５】
本発明の第８の態様は、第６又は７の態様において、前記一対のプローブピンのそれぞれが一端部に接続される別の配線の他端部同士を接続して導通させる導通用端子を具備することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置にある。
【００２６】
かかる第８の態様では、配線の導通状態を正確且つ効率的に検出することができる。
【００２７】
本発明の第９の態様は、第８の態様において、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープにはそれを貫通してデバイスホールが設けられ且つ前記デバイスホール内には前記配線が突出しており、前記導通用端子を前記デバイスホール内に突出した前記配線同士に接続する際に、前記配線の前記導通用端子が接触する面とは反対側の面から前記配線を支持する支持部材を具備することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置にある。
【００２８】
かかる第９の態様では、支持部材によって配線を支持しているため、配線が変形することを防止することができると共に、配線と導通用端子とを良好に接触させることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３０】
図１には本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の概略構成を示す。
【００３１】
図１に示すように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単にフィルムキャリアテープ）の検査装置１０は、例えば、ＴＡＢ、ＣＳＰ、ＣＯＦのようなタイプのフィルムキャリアテープ１を送り出すための送り出し部２０と、配線パターンの不良を検査するパターン検査部３０と、検査後のフィルムキャリアテープ１を巻き取る巻き取り部４０とを具備する。
【００３２】
送り出し部２０には、スペーサテープ（図示しない）等を介してフィルムキャリアテープ１が巻き取られたリール２１と、このリール２１が装着される送り出し駆動軸２２とが設けられ、駆動軸２２が図示しない駆動モータ等によって駆動されることにより、フィルムキャリアテープ１が送り出され、案内ローラ１１を介してパターン検査部３０に搬送されるようになっている。
【００３３】
パターン検査部３０には、検査ステージ３１と一対のプローブピン３２，３３が固定される固定部材３４とが設けられ、これら検査ステージ３１と固定部材３４との間に位置決めされたフィルムキャリアテープ１の配線パターンに、一対のプローブピン３２，３３を接触させて両方のプローブピン３２，３３間に電位を印加することで導通試験を行う。なお、このパターン検査部３０については詳しく後述する。
【００３４】
また、巻き取り部４０には、フィルムキャリアテープ１を巻き取るためのリール４１と、このリール４１が装着される巻き取り駆動軸４２とが設けられ、パターン検査部３０で導通試験が終了したフィルムキャリアテープ１が、案内ローラ１１を介してリール４１に巻き取られるようになっている。
【００３５】
なお、パターン検査部３０で検出された不良箇所検知情報に基づいて、配線パターンの不良箇所に、インク、パンチなどによる使用不可を表すマーキングを施すマーキング部（図示しない）を設けるようにしてもよい。
【００３６】
本実施形態では、このような検査装置１０を用いてフィルムキャリアテープ１の配線パターンの導通試験を行っているが、その際フィルムキャリアテープ１に曲げを付与することによって、より信頼性の高い導通試験を行っている。
【００３７】
以下、この導通試験を行うパターン検査部３０について詳細に説明する。なお、図２は、パターン検査部を示す概略図である。
【００３８】
パターン検査部３０には、図２に示すように、検査ステージ３１と一対のプローブピン３２，３３が固定された固定部材３４とが、それそれ上下方向に移動可能に相対向して配置されている。
【００３９】
この一対のプローブピン３２，３３は、フィルムキャリアテープ１の配線パターン４に接触して電位を印加するためのものであり、本実施形態では、配線パターン４の一端部、すなわち外部端子と接続する部分であるアウターリード４ｂ部の端部に設けられたパッド部６にそれぞれ対向するように固定部材３４に固定されている。
【００４０】
また、これらの一対のプローブピン３２，３３が接続される配線の他端部、すなわち配線パターン４の電子部品が接続される部分であるインナーリード４ａ部に対向する領域の固定部材３４には、一対のプローブピン３２，３３が当接される配線同士を接続して導通させるための導通用端子２５が固定されている。
【００４１】
また、検査ステージ３１には、固定部材３４側に突出する凸部２６がフィルムキャリアテープ１の幅方向に亘って設けられている。この凸部２６の高さは、適宜決定すればよく、例えば、本実施形態では、約２４０μｍとした。
【００４２】
一方、固定部材３４には、この凸部２６を挟むように凹部２７が設けられている。例えば、本実施形態では、凸部２６の幅方向外側に対向する領域の固定部材３４上に、固定部材３４側に突出する２つの壁部材２８を設け、これらの壁部材２８によって凹部２７を画成した。なお、この凹部２７の形成方法は特に限定されず、例えば、図３に示すように、固定部材３４の厚さ方向の一部を除去して凹部２７Ａとしてもよい。
【００４３】
そして、このような凸部２６を有する検査ステージ３１と凹部２７を有する固定部材３４との間にフィルムキャリアテープ１を狭持することにより所定位置に曲げを付与した状態で導通試験を行う。この導通試験の方法については、詳しく後述する。
【００４４】
ここで、このような検査装置によって導通試験が行われるフィルムキャリアテープの一例について説明する。なお、図４は、フィルムキャリアテープの一例を示す正面図及び断面図である。
【００４５】
図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、フィルムキャリアテープ１は、テープ状の絶縁フィルム２と、この絶縁フィルム２の表面に接着剤層を介して貼着した導電層３からなる配線パターン４とを有する。また、配線パターン４の幅方向両側には、スプロケットホール５が設けられている。また、配線パターン４には、電子部品との接続部分であるインナーリード部４ａと、配線パターン４の外部端子との接続部分であるアウターリード部４ｂとが設けられ、アウターリード部４ｂの端部には、外部端子と接続するためのパッド部６が設けられている。さらに、配線パターン４上には、インナーリード部４ａ及びアウターリード部４ｂを除く領域にソルダーレジスト材料からなるソルダーレジスト層７が形成されている。なお、電子部品が実装される部分には、図４（ｃ）に示すように、絶縁フィルム２等を貫通してデバイスホール８が設けられる場合もある。
【００４６】
以下、このようなフィルムキャリアテープの検査方法、具体的には、本発明の検査装置を用いたフィルムキャリアテープの配線パターンの導通試験方法につい詳細に説明する。
【００４７】
まず、送り出し部２０から搬送されたフィルムキャリアテープ１は、バックテンションギア及びドライブギア（図示しない）等により、略水平に案内された後に、ドライブギアの一時停止及びバックテンションギアの逆転により、検査ステージ３１と固定部材３４との間の所定位置に位置決めされる。
【００４８】
次に、凸部２６が設けられた検査ステージ３１を上昇させると共に、一対のプローブピン３２，３３及び導通用端子２５が設けられた固定部材３４を下降させて、凸部２６と凹部２７とでフィルムキャリアテープ１を狭持することにより、所定位置に曲げを付与する（図２参照）。また、これと同時に、一対のプローブピン３２，３３を配線パターン４のアウターリード部４ｂの端部に設けられたパッド部６に接触させると共に、導通用端子２５をインナーリード部４ａに接触させる。
【００４９】
次に、このように曲げを付与した状態で、一対のプローブピン３２，３３を介して配線パターン４に電位を印加して配線パターン４の導通試験を行う。ここで、導通試験とは、具体的には、配線パターン４の両端に電位を印加することによって配線パターン４の断線の有無を検査している。なお、その他に、隣接するパッド部６間に電位を印加して隣接する各配線間での短絡の有無を検査するショートチェックも行われる。
【００５０】
なお、このようにして配線パターン４の導通試験が終了すると、フィルムキャリアテープ１は、巻き取り部４０に搬送されてリール４１に巻き取られる。
【００５１】
このように、本実施形態では、フィルムキャリアテープ１の配線パターン４に対応する領域に曲げを付与した状態で導通試験を行うようにしたので、完全に断線している配線と共に、曲げを付与することにより断線の虞のある配線を検出することができる。すなわち、欠損が生じている配線パターン４等、断線しかかっている配線に曲げを付与することにより積極的に断線させ、これを検出することができる。これにより、フィルムキャリアテープ１を曲げた状態で使用する際に、不良が生じる虞がなく、信頼性を向上したフィルムキャリアテープ１を実現することができる。
【００５２】
また、このような導通試験を繰り返し行うことでフィルムキャリアテープの各配線パターン４の不良を連続的且つ自動的に検出することができ、比較的短時間で大量に検査を行うことができる。
【００５３】
なお、本実施形態では、フィルムキャリアテープ１の１ヶ所に曲げを付与するようにしたが、これに限定されず、例えば、図５に示すように、複数の凸部２６及び凹部２７を設け、フィルムキャリアテープ１の複数箇所に曲げを付与するようにしてもよい。なお、曲げは、電子部品実装後の状態で曲げが付与される可能性があるところに付与するのが好ましく、可能性のある箇所に付与すれば十分である。
【００５４】
また、本実施形態では、一対のプローブピン３２，３３を配線パターンのアウターリード部４ｂ（パッド部６）に接触させると共に、一対のプローブピン３２，３３が接触された配線のインナーリード部４ａ同士を導通用端子２５によって導通させて導通試験を行うようにしたが、これに限定されず、例えば、図６に示すように、一対のプローブピン３２Ａ，３３Ａを各配線のインナーリード部４ａ及びアウターリード部４ｂ（パッド部６）に接触させて各配線毎に導通試験を行うようにしてもよい。
【００５５】
また、フィルムキャリアテープ１にインナーリード部４ａが突出するデバイスホール８が設けられている場合には（図４（ｃ）参照）、図７に示すように、フィルムキャリアテープ１の配線パターン４とは反対側の面からインナーリード部４ａを支持する支持部材２９を設けるようにしてもよい。これにより、インナーリード部４ａに一対のプローブピン３２，３３又は導通用端子２５を接触させる際に、インナーリード部４ａが変形することがなく、これらを良好に接触させることができる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの欠損を容易に検出でき、電子部品実装用フィルムキャリアテープを折り曲げて使用することが原因で配線パターンの不良が発生することを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の不良パターン検査部を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良パターン検査部の要部拡大図を示す図である。
【図４】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置で検査する電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す図であり、（ａ）は正面図であり（ｂ）及び（ｃ）は断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の不良パターン検査部の他の例を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の不良パターン検査部の他の例を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の不良パターン検査部の他の例を示す図である。
【符号の説明】
１  フィルムキャリアテープ
２  絶縁フィルム
４  配線パターン
４ａ  インナーリード部
４ｂ  アウターリード部
６  パッド部
７  ソルダーレジスト層
８  デバイスホール
１０  検査装置
２０  送り出し部
２５  導通用端子
２６  凸部
２７  凹部
２８  壁部材
２９  支持部材
３０  パターン検査部
３１  検査ステージ
３２，３３  プローブピン
３４  固定部材
４０  巻き取り部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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