(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素電極を有する素子基板を備えた電気光学装置の製造方法において、前記素子基板の信号入力用配線となる金属層と前記画素電極となる反射機能を有する高導電性金属を同じ工程にて形成する工程と、前記高導電性金属の表面に透明導電体層を形成する工程とを有し、前記高導電性金属の表面は凹凸を有すると共に、前記透明導電体層としてＩＴＯを用い、該ＩＴＯの膜厚は１００〜１５００オングストロームの範囲内であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は例えば液晶表示装置等の電気光学装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば液晶表示装置において、液晶パネルの液晶層を挟持する一対の基板の一方の基板上に画素電極をマトリックス状に多数配置し、その各画素電極を、電流電圧特性に非線形性を有する非線形素子を介して駆動するものは知られている。
【０００３】
〔従来例１〕
図６８は上記のような液晶表示装置等に用いる従来の素子基板の一例を示す一部の平面図、図６９は図６８におけるＡ−Ａ線に沿う素子部の拡大断面図である。本例は非線形素子として通常のＭＩＭ素子を各画素に１つずつ備えたものである。図において、１は透明のガラス板等よりなる絶縁性基板、２はその基板１上にストライプ状に多数設けた信号入力用配線、３はその隣り合う配線２・２間に設けた画素電極である。
【０００４】
上記の配線２は、第１の導電体１１と非線形電気伝導体１２とで構成され、その非線形電気伝導体１２の一部を覆うようにして設けた第２の導電体１３に画素電極３が導電接続されている。上記第１の導電体１１と非線形電気伝導体１２および第２の導電体１３は、その一部が重なるようにして設けられ、その重なる部分が、電流電圧特性に非線形性を有する非線形素子としてのＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ  Ｍｅｔａｌ）素子Ｓを構成している。
【０００５】
上記第１の導電体１１の材質としては、従来一般にタンタル（Ｔａ）が多く用いられ、非線形電気伝導体１２としては酸化タンタル（ＴａＯｘ）、また第２の導電体１３としては、電流電圧特性の正負の対称性がよく液晶と組合せやすいクロム（Ｃｒ）やチタン（Ｔｉ）等が多く用いられている。また画素電極３としては透明のＩＴＯ等が多く用いられている。
【０００６】
上記のような素子基板を製造するに当たっては、従来は例えば以下の要領で製造している。図７０〜図７３は、その製造プロセスの一例を示すもので、各図中（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）における破線に沿う素子部の断面図である。
【０００７】
（１）先ず、基板１上に導電体１１を構成するタンタル等の導電膜を形成し、その導電膜をフォトエッチング等により所定の平面形状に成形して図７０に示すように配線２の一部を構成する導電体１１を形成する。
（２）その両導電体１１を陽極酸化等することによって、その表面に図７１に示すように酸化タンタル等の非線形電気伝導体層１２を形成する。
（３）次に、第２の導電体１３を構成するクロム等の導電膜を形成し、その導電膜をフォトエッチング等により所定の平面形状に成形して図７２に示すように第２の導電体１３を形成する。
（４）次いで、画素電極を構成するＩＴＯ等を膜付けし、その膜を所定の形状にパターニングして図７３に示すように画素電極３を形成するものである。
【０００８】
〔従来例２〕
図７４は他の従来例を示す素子基板の一部の平面図、図７５は図７４におけるＡ−Ａ線に沿う素子部の拡大断面図である。前記従来例１と同様の機能を有する部材には、同一の符号を付して説明する。
【０００９】
本例は第１の導電体の側面を素子として利用するいわゆるラテラル型のＭＩＭ素子を各画素に１つずつ備えたもので、特に図の場合は配線２の側面にＭＩＭ素子Ｓを設けたものである。
【００１０】
配線２は前記従来例１と同様に第１の導電体１１と非線形電気伝導体１２とで構成され、その非線形電気伝導体１２の一部を覆うようにして設けた第２の導電体１３に画素電極３が導電接続されている。そして上記第１の導電体１１の上面の非線形電気伝導体１２を厚く形成して絶縁層（バリア層）１２’とし、第１の導電体１１とその側面の非線形電気伝導体１２および第２の導電体１３の重なる部分をＭＩＭ素子Ｓとしたものである。上記各部材の材質は前記従来例１と同様である。
【００１１】
上記のような素子基板を製造するに当たっては、従来は例えば以下の要領で製造している。図７６〜図８１は、その製造プロセスの一例を示すもので、各図中（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）における破線に沿う素子部の断面図である。
【００１２】
（１）先ず、基板１上に導電体１１を構成するタンタル等の導電膜を形成し、その導電膜をフォトエッチング等により所定の平面形状に成形して図７６に示すように配線２の一部を構成する導電体１１を形成する。
（２）その両導電体１１を陽極酸化もしくは熱酸化等によって、その表面に図７７に示すように酸化タンタル等の絶縁層１２’を形成する。
（３）上記の導電体１１の側面の絶縁層１２’をフォトエッチング等により除去して図７８に示すように該導電体１１の上面にのみ絶縁層１２’を残す。
（４）上記の導電体１１を再度陽極酸化もしくは熱酸化等してその側面に図７９に示すように非線形電気伝導体１２を形成する。
（５）次に、第２の導電体１３を構成するクロム等の導電膜を形成し、その導電膜をフォトエッチング等により所定の平面形状に成形して図８０に示すように第２の導電体１３を形成する。
（６）次いで、画素電極を構成するＩＴＯ等を膜付けし、その膜を所定の形状にパターニングして図８１に示すように画素電極３を形成するものである。
【００１３】
或いは、図８２に示すように上記（１）と同様の要領で基板１上に配線２の一部を構成する導電体１１を形成した後、その導電体１１上にポリイミド膜等の絶縁膜を形成することによって図８３に示すように絶縁層１２’を形成し、次いで上記導電体１１を陽極酸化または熱酸化等して図８４に示すように導電体１１の側面に非線形電気伝導体層１２を形成する。その後、上記（５）および（６）と同様の要領で第２の導電体１３および画素電極３を形成することによって、前記図７４および図７５に示すようなラテラル型のＭＩＭ素子を有する素子基板を製造している。
【００１４】
〔従来例３〕
図８５は更に他の従来例を示す素子基板の一部の平面図、図８６は図８５におけるＡ−Ａ線に沿う素子部の拡大断面図である。
【００１５】
本例は配線２と各画素電極３との間に、２つの通常のＭＩＭ素子Ｓ１・Ｓ２をいわゆるバック・トゥ・バック方式で直列に設けたもので、配線２からの信号は素子Ｓ１においては第１の導電体１１・非線形電気伝導体１２・第２の導電体１３の順に伝達され、素子Ｓ２においては第２の導電体１３・非線形電気伝導体１２・第１の導電体１１の順に伝達される。そして、その素子Ｓ２の第１の導電体１１から画素電極３に入力される構成である。
【００１６】
上記の配線２は、本例においては第１の導電体１１と非線形電気伝導体１２とで構成され、その配線２および上記の素子Ｓ１・Ｓ２を構成する導電体１１・１３および非線形電気伝導体１２並びに画素電極３の材質は、前記従来例１の場合と同様のものが用いられている。
【００１７】
上記のような素子基板を製造するに当たっては、従来は例えば以下の要領で製造している。図８７〜図９２は、その製造プロセスの一例を示すもので、各図中（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）における破線に沿う素子部の断面図である。
【００１８】
（１）まず基板１上に導電体１１を構成するタンタル等の導電膜を形成し、その導電膜をフォトエッチングにより所定の平面形状に成形して図８７に示すようにＭＩＭ素子Ｓ１・Ｓ２および配線２の一部を構成する第１の導電体１１を形成する。
（２）その両導電体１１を陽極酸化して、その表面に図８８に示すように酸化タンタル等の非線形電気伝導体１２を形成する。
（３）次に、図８９に示すように２つの素子Ｓ１・Ｓ２の間の導電体および非線形電気伝導体とをフォトエッチング等により切除する。
（４）また後述する画素電極と導電接続するために、図９０に示すように一方の素子Ｓ２側の非線形電気伝導体１２の一部をエッチング等により剥離して第１の導電体１１を露出させる。
（５）次いで第２の導電体１３を構成するクロム等の導電膜を形成し、その導電膜をフォトエッチング等により所定の平面形状に成形して図９１に示すように第２の導電体１３を形成する。
（６）そして画素電極を構成するＩＴＯ等を膜付けし、その膜を所定の形状にパターニングして図９２に示すように画素電極３を形成するものである。
【００１９】
〔従来例４〕
図９３は更に他の従来例を示す素子基板の平面図、図９４は図９３におけるＡ−Ａ線に沿う素子部の拡大断面図である。本例は配線２と各画素電極３との間に、２つのラテラル型のＭＩＭ素子Ｓ１・Ｓ２をバック・トゥ・バック方式で直列に設けたもので、その各ＭＩＭ素子Ｓ１・Ｓ２は配線２と各画素電極３との間に形成した第１の導電体１１の左右両側面に設けられている。
【００２０】
配線２は本例においては第１の導電体１１と非線形電気伝導体１２および第２の導電体１３とで構成され、信号は主としてその第２の導電体１３を通って伝達される。その配線２からの信号は、素子Ｓ１においては上記配線２の第２の導電体１３から非線形電気伝導体１２を経て配線２と各画素電極３との間の第１の導電体１１に伝達され、素子Ｓ２においては上記第１の導電体１１から非線形電気伝導体１２を経て画素電極３との間の第１の導電体１１に伝達される。そして、その素子Ｓ２の第１の導電体１１から画素電極３に上記の信号が入力される構成である。上記の各構成部材の材質は前記例と同様である。
【００２１】
上記のような素子基板を製造するに当たっては、従来は例えば以下の要領で製造している。図９５〜図１０１はその製造プロセスの一例を示すもので、各図中（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）における破線に沿う素子部の断面図である。
【００２２】
（１）先ず、基板１上に導電体１１を構成するタンタル等の導電膜を形成し、その導電膜をフォトエッチング等により所定の平面形状に成形して図９５に示すようにＭＩＭ素子Ｓ１・Ｓ２および配線２の一部を構成する導電体１１を形成する。
（２）その両導電体１１を陽極酸化もしくは熱酸化等によって、その表面に図９６に示すように酸化タンタル等の絶縁層１２’を形成する。
（３）上記の導電体１１の側面の絶縁層１２’をフォトエッチング等により除去して図９７に示すように該導電体１１の上面にのみ絶縁層１２’をを残す。
（４）上記の導電体１１を再度陽極酸化もしくは熱酸化等して、その側面に図９８に示すように非線形電気伝導体１２を形成する。
（５）次に、図９９に示すように素子を構成する部分と配線２を構成する部分との間の導電体１１と絶縁層および非線形電気伝導体１２をフォトエッチング等により切除する。
（６）そして第２の導電体１３を構成するクロム等の導電膜を形成し、その導電膜をフォトエッチング等により所定の平面形状に成形して図１００に示すように第２の導電体１３を形成する。
（７）次いで、画素電極を構成するＩＴＯ等を膜付けし、その膜を所定の形状にパターニングして図１０１に示すように画素電極３を形成するものである。
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の電気光学装置においては、画素電極に反射性能を有しないか若しくは少ないため視認性がよくない等の問題があった。
【００２４】
本発明は上記の問題点に鑑みて提案されたもので、画素電極に良好な反射機能を持たせて視認性のよい電気光学装置を得ることのできる電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、画素電極を有する素子基板を備えた電気光学装置の製造方法において、前記素子基板の信号入力用配線となる金属層と前記画素電極となる反射機能を有する高導電性金属を同じ工程にて形成する工程と、前記高導電性金属の表面に透明導電体層を形成する工程とを有し、前記高導電性金属の表面は凹凸を有すると共に、前記透明導電体層としてＩＴＯを用い、該ＩＴＯの膜厚は１００〜１５００オングストロームの範囲内であることを特徴とする。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電気光学装置に適用可能な素子基板の参考例および実施例ならびにそれらの製造方法を、図示例に基づいて具体的に説明する。
【００２７】
〔参考例１〕
図１は電気光学装置に適用可能な素子基板の参考例を示す平面図、図２は図１におけるＡ−Ａ線に沿う素子部の拡大断面図である。以下、前記の従来例と同様の機能を有する部材には、同一の符号を付して説明する。
【００２８】
本例は前記従来例１と同様に非線形素子として単一の通常のＭＩＭ素子Ｓを各画素毎に設けたものにおいて、配線２を構成する導電体１１の内方に、配線２の長手方向に沿って高導電性金属層４を形成したものである。特に本例においては高導電性金属層４としてアルミニウムを用いたものである。
【００２９】
上記のアルミニウムとしては、アルミニウム単体でもアルミニウム合金でもよく、アルミニウム合金としては、アルミニウムを主体とした例えばＡｌ−Ｃｕ合金やＡｌ−Ｍｇ合金等を用いることができる。またアルミニウムに限らず銅単体もしくは銅合金その他の高導電性金属材料を用いてもよい。他の部材の材質は従来例と同様のものを用いることができる。
【００３０】
上記のように配線２に沿って高導電性金属層４を設けることによって、配線２の配線抵抗を低減することが可能となる。
【００３１】
上記の素子基板を製造するに当たっては、例えば以下の要領で製造することができる。まず図３に示すように基板１上に、高導電性金属層４を構成するアルミニウム等よりなる高導電性金属薄膜をスパッタリング等で形成し、これをフォトエッチング等で所定の形状にパターニングして高導電性金属層４を形成する。
【００３２】
その高導電性金属層４の上に前記従来例１と同様に第１の導電体１１を構成するタンタル等を膜付けし、その膜をフォトエッチングにより所定の平面形状に成形して図４に示すように第１の導電体１１を形成する。以後は前記従来例１と同様の要領で非線形電気伝導体層１２、第２の導電体１３、画素電極３を順に形成すればよい。
【００３３】
図５は上記の素子基板を用いて電気光学装置としての液晶表示装置を構成した例の縦断面図である。図において、１は前記図１および図２のように構成した素子基板、５１はその素子基板１に対向させて配置した対向基板で、その内面には対向電極５２が設けられ、上記両基板１・５１間に液晶層５３を介在させた構成である。
【００３４】
上記の素子基板１には前述のように信号入力用配線２に沿って高導電性金属層４が設けられており、それによって配線抵抗が低減されるため低電圧で良好な表示を得ることが可能となる。
【００３５】
〔参考例２〕
図６は素子基板の他の参考例を示す平面図、図７は図６におけるＡ−Ａ線に沿う素子部の拡大断面図である。
【００３６】
本例は前記従来例２と同様に非線形素子として単一のラテラル型ＭＩＭ素子Ｓを各画素毎に設けたものにおいて、上記参考例１と同様に配線２を構成する導電体１１の内方に、配線２の長手方向に沿ってアルミニウムとよりなる高導電性金属層４を形成したものである。
【００３７】
上記の素子基板を製造するに当たっては、図には省略したが、例えば上記参考例１と同様に予め基板１上に高導電性金属層４を形成し、以後は従来例２における前記図７６〜図８１に示すプロセスを前記と同様の要領で順に実行して第１の導電体１１、絶縁層１２’、非線形電気伝導体層１２、第２の導電体１３、画素電極３を形成すればよい。また前記従来例２と同様に上記図７６〜図７９に示すプロセスに替えて前記図８２〜図８４に示すプロセスによって製造することもできる。
【００３８】
上記高導電性金属層４の材質は、上記参考例１の場合と同様に適宜変更可能であり、他の部材の材質は従来例と同様のものを用いることができる。後述する参考例および実施例においても同様である。また本例においても上記の素子基板を用いて前記図５と同様の液晶表示装置等の電気光学装置を構成することができるもので、低電圧で良好な表示を得ることが可能となる。
【００３９】
〔参考例３〕
図８は素子基板の更に他の例を示す平面図、図９は図８におけるＡ−Ａ線に沿う素子部の断面図である。
【００４０】
本例は前記従来例３と同様に非線形素子としてバック・トゥ・バック方式の通常のＭＩＭ素子Ｓ１・Ｓ２を設けたものにおいて、上記参考例１と同様に配線２を構成する導電体１１の内方に、配線２の長手方向に沿ってアルミニウムとよりなる高導電性金属層４を形成したものである。
【００４１】
上記の素子基板を製造するに当たっては、本例においても図には省略したが、例えば上記参考例１と同様に予め基板１上に高導電性金属層４を形成し、以後は従来例３における前記図８７〜図９２に示すプロセスを前記と同様の要領で順に実行して第１の導電体１１、非線形電気伝導体層１２、第２の導電体１３、画素電極３を形成すればよい。
【００４２】
本例においても上記の素子基板を用いて前記図５と同様の液晶表示装置等の電気光学装置を構成することができるもので、低電圧で良好な表示を得ることが可能となる。
【００４３】
〔参考例４〕
図１０は素子基板の更に他の例を示す平面図、図１１は図１０におけるＡ−Ａ線に沿う素子部の拡大断面図である。
【００４４】
本例は前記従来例４と同様に非線形素子としてバック・トゥ・バック方式でラテラル型のＭＩＭ素子Ｓ１・Ｓ２を設けたものにおいて、前記例と同様に配線２を構成する導電体１１の内方に、配線２の長手方向に沿ってアルミニウム等よりなる高導電性金属層４を形成したものである。上記のように配線２に沿って高導電性金属層４を設けることによって、配線２の配線抵抗を低減することができるものである。
【００４５】
上記の素子基板を製造するに当たっては、例えば以下の要領で製造することができる。図１２〜図１９はその製造プロセスの一例を示すもので、各図中（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）における破線に沿う素子部の断面図である。
【００４６】
（１）まず基板１上に、高導電性金属層４を構成するアルミニウム等よりなる高導電性金属薄膜をスパッタリング等で形成し、これをフォトエッチング等で所定の形状にパターニングして図１２に示すように高導電性金属層４を基板１上に形成する。
（２）その高導電性金属層４の上に前記従来例１と同様に第１の導電体１１を構成するタンタル等を膜付けし、その膜をフォトエッチングにより所定の平面形状に成形して図１３に示すように第１の導電体１１を形成する。
（３）その第１の導電体１１を陽極酸化もしくは熱酸化等して第１の導電体１１の表面に図１４に示すように酸化タンタル等の絶縁層１２’を形成する。
（４）上記第１の導電体１１の側面の絶縁層１２’を図１５に示すようにフォトエッチング等により除去する。
（５）次いで、図１６に示すように第１の導電体１１の側面に非線形電気伝導体１２を形成する。
（６）そして、素子を構成する部分と配線２を構成する部分との間の第１の導電体１１および非線形電気伝導体１２を、図１７に示すようにフォトエッチング等により切除する。その際、同時に高導電性金属層４と第２の導電体１３とを導電接続するためのコンタクトホールＨを上記のフォトエッチングにより形成するもので、そのとき高導電性金属層４をエッチングストッパとして利用することができる。
（７）次に第２の導電体１３を構成するクロム等を膜付けし、その膜をフォトエッチング等により所定の平面形状に成形して図１８に示すように第２の導電体１３を形成する。
（８）そして最後に画素電極を構成するＩＴＯ等を膜付けし、その膜をエッチング等で所定の形状にパターニングして図１９に示すように画素電極３を形成すればよい。
【００４７】
なお上記の画素電極３をエッチングする際に前記のアルミニウム等よりなる高導電性金属層４が外部に露出していると、エッチング材料の選択が難しいが、図示例のように第１の導電体１１等で被覆されていると、上記のような不都合がなく、また液晶表示装置等に用いる場合のラビング耐性にも問題が生じない等の利点がある。
【００４８】
また本例においても前記従来例２と同様に絶縁層１２’を熱酸化によって形成する、あるいはポリイミド膜等の絶縁性部材で形成することもできる。さらに上記例では、高導電性金属層４と第２の導電体１３とを導電接続するためにコンタクトホールＨを形成したが、配線２部分の絶縁体１２を剥離し、その上に第２の導電体１３を直接密着させて接続することもできる。
【００４９】
図２０は上記の素子基板を用いて電気光学装置としての液晶表示装置を構成した例の縦断面図である。図において、１は前記図１０および図１１のように構成した素子基板、５１はその素子基板１に対向させて配置した対向基板で、その内面には対向電極５２が設けられ、上記両基板１・５１間に液晶層５３を介在させた構成である。
【００５０】
上記の素子基板１には前述のように信号入力用配線２に沿って高導電性金属層４が設けられており、それによって配線抵抗が低減されるため低電圧で良好な表示を得ることが可能となる。
【００５１】
〔参考例５〕
図２１は素子基板の更に他の例を示す平面図、図２２は図２１におけるＡ−Ａ線に沿う素子部の拡大断面図である。
【００５２】
本例は前記参考例４と同様に配線２の導電体１１の内方に、その配線２の長手方向に沿ってアルミニウム等よりなる高導電性金属層４を形成すると共に、参考例４におけるバック・トゥ・バック方式でラテラル型の２つの素子Ｓ１・Ｓ２を上記配線２の側面と、その配線２と画素電極３との間の導電体１１の一方の側面とに設けたものである。
【００５３】
即ち、一方の素子Ｓ１は、配線２を構成する導電体１１の側面と、その表面に形成した非線形電気伝導体１２および第２の導電体１３とで構成され、他方の素子Ｓ２は配線２と画素電極３との間の導電体１１と、その表面に形成した非線形電気伝導体１２および第２の導電体１３とで構成されている。また画素電極３は配線２と画素電極３との間の導電体１１の表面に直接導電接続させた構成であり、その画素電極３および上記導電体１１、非線形電気伝導体１２、導電体１３の材質は前記従来例と同様のものが用いられている。
【００５４】
上記のように構成すると、前記参考例４のように配線２の導電体１１と第２の導電体１３とを導電接続するためのコンタクトホールＨが不要となる等の利点がある。
【００５５】
上記の素子基板を製造するに当たっては、例えば以下の要領で製造することができる。まず、前記参考例４における製造プロセス（１）〜（５）に従って同様の要領で、基板１上に導電体１１と非線形電気伝導体１２を形成する。そして図２３に示すように素子Ｓ２を構成する導電体１１上の絶縁層１２’および非線形電気伝導体１２の一部をフォトエッチング等で剥離すると共に、素子Ｓ２を構成する部分と配線２との間の導電体１１および非線形電気伝導体１２とをフォトエッチング等で切除する。次いで、図２４に示すように第２の導電体１３を形成した後、図２５に示すように画素電極３を形成して導電体１１と接続すればよい。
【００５６】
なお上記例は第１の導電体１１上の非線形電気伝導体１２の一部を剥離して画素電極３と第１の導電体１１とを接続するようにしたが、第１の導電体１１上の非線形電気伝導体１２に前記参考例１と同様のコンタクトホールを形成することによって画素電極３と第１の導電体１１とを接続することもできる。また本例においても前記従来例２と同様に絶縁層１２’を熱酸化によって形成する、あるいはポリイミド膜等の絶縁性部材で形成することもできる。
【００５７】
本例においても図には省略したが、上記の素子基板を用いて前記図２０と同様の液晶表示装置等の電気光学装置を構成することができるもので、低電圧で良好な表示を得ることが可能となる。
【００５８】
〔参考例６〕
図２６は素子基板の更に他の例を示す平面図、図２７は図２６におけるＡ−Ａ線に沿う素子部の拡大断面図である。
【００５９】
本例は前記従来例１と同様に非線形素子として単一の通常のＭＩＭ素子Ｓを各画素毎に設けたものにおいて、参考例１と同様に配線２を構成する導電体１１の内方に、配線２の長手方向に沿って高導電性金属層４を形成すると共に、画素電極３を高導電性金属層４と同材質の金属で形成したものである。
【００６０】
上記のように配線２を構成する導電体１３上に高導電性金属層４を設けると、配線抵抗を低減できると共に、画素電極３の表面に金属層４を設けると、画素電極３を反射層として利用することができる。上記の高導電性金属層４と画素電極３の金属層４とは必ずしも同材質でなくてもよいが、同材質のものを用いると、後述のように１回のプロセスで同時に容易に形成することができる。
【００６１】
上記の素子基板を製造するに当たっては、例えば図２８に示すように基板１上に、高導電性金属層４と画素電極３とを構成するアルミニウム等よりなる高導電性金属薄膜をスパッタリング等で形成し、これをフォトエッチング等で所定の形状にパターニングして高導電性金属層４および画素電極３を形成する。その高導電性金属層４の上に前記従来例１と同様に第１の導電体１１を構成するタンタル等を膜付けし、その膜をフォトエッチングにより所定の平面形状に成形して図２９に示すように第１の導電体１１を形成する。以後は前記従来例１と同様の要領で非線形電気伝導体層１２、第２の導電体１３を順に形成すればよい。
【００６２】
図３０は上記の素子基板を用いて電気光学装置としての液晶表示装置を構成した例の縦断面図である。図において、１は前記図２６および図２７のように構成した素子基板、５１はその素子基板１に対向させて配置した対向基板で、その内面には対向電極５２が設けられ、上記両基板１・５１間に液晶層５３を介在させた構成である。
【００６３】
上記の素子基板１には前述のように信号入力用配線２に沿って高導電性金属層４が設けられており、それによって配線抵抗が低減されるため低電圧で良好な表示を得ることが可能となると共に、画素電極３の表面に金属層４を設けたことによって、別途反射板等を設けることなく反射型の液晶表示装置等の電気光学装置を構成することができる。特に、上記の液晶層５３として高分子分散型液晶やゲストホストモード等の液晶を用い、表示に際して偏光板を必要としないタイプの液晶表示装置等の電気光学装置に有効である。
【００６４】
なお上記の電気光学装置の背面側すなわち素子基板１の図で下側には、図３０に示すように必要に応じて鏡等の反射板６または光散乱板もしくは遮光板等を設けるとよく、そのようにすると、隣り合う画素電極間の隙間から背面側に光が洩れたり、あるいは背面側から不要な光が侵入して表示性能等が低下するのを防ぐことができる。
【００６５】
〔参考例７〕
上記参考例６は前記従来例１と同様に非線形素子として単一の通常のＭＩＭ素子Ｓを用いた場合を例にして説明したが、前記従来例２のように非線形素子として単一のラテラル型ＭＩＭ素子Ｓを用いたもの、または前記従来例３のように非線形素子としてバック・トゥ・バック方式の通常のＭＩＭ素子Ｓ１・Ｓ２を用いたもの、あるいは前記従来例４のように非線形素子としてバック・トゥ・バック方式でラテラル型のＭＩＭ素子Ｓ１・Ｓ２を用いたものにおいても、上記参考例６と同様に配線２の長手方向に沿って高導電性金属層４を形成すると共に、画素電極３を高導電性金属層４と同材質もしくは別材質の金属で形成することもできる。
【００６６】
上記のような素子基板を製造するに当たっては、上記参考例６と同様に基板１上に、高導電性金属層４と画素電極３とを形成し、その後、前記従来例２または従来例３もしくは従来例４と同様の要領で第１の導電体１１、非線形電気伝導体層１２、第２の導電体１３を形成すればよい。また上記のように構成した素子基板を用いて参考例６と同様に前記図２０に示すような液晶表示装置等の電気光学装置を構成することが可能であり、参考例６と同様に配線抵抗が少ない反射型の装置が得られる。
【００６７】
〔参考例８〕
前記参考例５におけるバック・トゥ・バック方式でラテラル型の２つの素子Ｓ１・Ｓ２を配線２の側面と、その配線２と画素電極３との間の導電体１１の一方の側面とに設けたものにおいても、上記参考例６と同様に構成ことができる。
【００６８】
図３１はその一例を示す素子基板の平面図、図３２は図３１におけるＡ−Ａ線に沿う素子部の拡大断面図であり、上記参考例６と同様に配線２の長手方向に沿ってアルミニウム等よりなる高導電性金属層４を形成すると共に、画素電極３を高導電性金属層４と同材質の金属で形成したものである。ただし、別材質の金属で形成することもできる。
【００６９】
上記のように画素電極３を金属で形成すると、前記参考例６と同様に画素電極３を反射層として利用することができる。また配線２の高導電性金属層４と画素電極３の金属層４とを同材質のものを用いると、後述のように１回のプロセスで同時に容易に形成することが可能となる。
【００７０】
さらに上記例のように２つの素子Ｓ１・Ｓ２を配線２の側面と、その配線２と画素電極３との間の導電体１１の一方の側面とに設けると共に、金属よりなる画素電極３を基板１上に設けると、前記参考例４のように配線２の導電体１１と導電体１３とを導電接続するためのコンタクトホールを設けたり、前記参考例３のように配線２と画素電極３との間の導電体１１と画素電極３とを導電接続するために導電体１１上の非線形電気伝導体１２の一部を剥離する面倒がない等の利点がある。
【００７１】
上記の素子基板を製造するに当たっては、例えば以下の要領で製造することができる。図３３〜図３８はその製造プロセスの一例を示すもので、各図中（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）における破線に沿う素子部の断面図である。
【００７２】
（１）まず、基板１の表面に、高導電性金属層４を構成するアルミニウム等よりなる高導電性金属膜をスパッタリング等で形成し、その金属膜をフォトエッチング等で所定の形状にパターニングして図３３に示すように配線２に沿う高導電性金属層４とそれと同材質の金属よりなる画素電極３を形成する。
（２）次いで、その上に導電体１１を構成するタンタル等の導電膜を形成し、その導電膜をフォトエッチングにより所定の平面形状にパターニングして図３４に示すようにＭＩＭ素子の一部を構成する導電体１１と、配線２の一部を構成する導電体１１とを形成する。
（３）その導電体１１を陽極酸化もしくは熱酸化等して、その表面に図３５に示すように酸化タンタル等の絶縁層１２’を形成する。
（４）次に、上記導電体１１の側面の絶縁層１２’をフォトエッチング等により除去して図３６に示すように該導電体１１の上面の絶縁層１２’を残す。
（５）上記の導電体１１を再度陽極酸化もしくは熱酸化等して、その側面に図３７に示すように非線形電気伝導体１２を形成する。
（６）そして図３８に示すように素子を構成する部分と配線２との間の導電体１１と絶縁層１２’および非線形電気伝導体１２とをフォトエッチング等により切除すると共に、第２の導電体１３を構成するクロム等の導電膜を形成し、その導電膜をフォトエッチング等により所定の平面形状に成形して第２の導電体１３を形成すればよい。
【００７３】
なお上記の製造プロセス（３）および（５）で、導電体１１を陽極酸化して絶縁層１２’および非線形電気伝導体１２を形成する際に、アルミニウム等よりなる画素電極３の露出部分が酸化されて、表面にアルミナ等の酸化被膜が生成されるが、画素電極３を反射層として利用するには殆ど支障がなく、むしろ上記の酸化被膜が保護膜となって液晶表示装置等の電気光学装置に用いた場合に対向電極との間の短絡を防止できると共に、膜残り等による不良に対する冗長性を高めることができる等の利点がある。上記参考例７においてラテラル型のＭＩＭ素子を陽極酸化により形成する場合も同様である。
【００７４】
また上記の酸化被膜が不必要な場合には、その全部もしくは一部を選択的に除去することも可能であり、例えばアルミナにあっては燐酸−クロム酸（ＡＲＳ２３４１）等を用いることによって容易に除去することができる。
【００７５】
本例においても図には省略したが、上記の素子基板を用いて前記図３０と同様の液晶表示装置等の電気光学装置を構成することができるもので、上記参考例６と同様の効果が得られる。
【００７６】
〔参考例９〕
図３９は配線に沿って高導電性金属層を設けると共に配画素電極に反射機能を持たせた他の例を示す素子基板の平面図、図４０は図３９におけるＡ−Ａ線に沿う素子部の拡大断面図である。
【００７７】
本例は非線形素子としてバック・トゥ・バック方式の通常のＭＩＭ素子Ｓ１・Ｓ２を配線２と画素電極３との間に設け、その両素子Ｓ１・Ｓ２をタンタル等よりなる導電体１１と酸化タンタル等よりなる非線形電気伝導体１２およびクロム等よりなる導電体１３とで構成すると共に、配線２と画素電極３とを上記素子Ｓ１・Ｓ２を構成する第２の導電体１３と同材質のクロム等よりなる導電体とアルミニウム等の高導電性金属層４とで構成したものである。
【００７８】
上記のように配線２を高導電性金属層４で構成すると、配線抵抗を低減できると共に、画素電極３の表面を上記のような金属層４で構成すると、画素電極３を反射層として利用することができる。
【００７９】
なお上記配線２上の高導電性金属層４と画素電極３の金属層４とは必ずしも同材質でなくてもよいが、同材質のものを用いると、後述のように１回のプロセスで同時に容易に形成することができる。また上記のクロム等よりなる導電体１３を省略して配線２および画素電極３をアルミニウム等よりなる高導電性金属層４のみで形成すると共に、素子Ｓ１・Ｓ２をタンタル等よりなる導電体１１と酸化タンタル等よりなる非線形電気伝導体１２および金属層４とで構成することもできる。また上記のアルミニウムの代わりに例えばニッケルと金との合金を、前記のクロム等よりなる導電体１３の上に形成することもできる。
【００８０】
上記のような素子基板を製造するに当たっては、例えば以下の要領で製造することができる。図４１〜図４３はその製造プロセスの一例を示すもので、各図中（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）における破線に沿う素子部の断面図である。
【００８１】
（１）まず、基板１上に導電体１１を構成するタンタル等の導電膜を形成し、その導電膜をフォトエッチングにより所定の平面形状に成形して図４１に示すようにＭＩＭ素子の一部を構成する導電体１１を形成する。
（２）その導電体１１を例えば熱酸化して、その表面に図４２に示すように酸化タンタル等の非線形電気伝導体層１２を形成する。
（３）次いで、第２の導電体１３を構成するクロム等の導電膜と、アルミニウム等の高導電性金属層４とをスパッタリング等で形成し、その導電膜および高導電性金属層４とをフォトエッチング等により所定の平面形状にパターニングして図４３に示すように素子Ｓ１・Ｓ２を構成する第２の導電体１３と、配線２および画素電極３とを形成すればよい。
【００８２】
なお前記のようにクロム等よりなる導電体１３を省略する場合には、上記のクロム等の金属膜の形成を省略して前記の非線形電気伝導体１２を含む基板１の上面に、直接アルミニウム等の金属膜を形成し、それをフォトエッチング等で所定の形状に同時にパターニングすればよい。
【００８３】
また前記のようにアルミニウムの代わりにニッケルと金との合金を、前記のクロム等よりなる第２の導電体１３の上に形成する場合には、めっき法等によって形成することもできる。
【００８４】
上記のように構成された素子基板を用いて前記図３０と同様の液晶表示装置等の電気光学装置を構成することができるもので、同様の効果が得られる。
【００８５】
〔参考例１０〕
図４４は配線に沿って高導電性金属層を設けると共に配画素電極に反射機能を持たせた更に他の例を示す素子基板の平面図、図４５は図４４におけるＡ−Ａ線に沿う素子部の拡大断面図である。
【００８６】
本例は非線形素子としてバック・トゥ・バック方式のラテラル型のＭＩＭ素子Ｓ１・Ｓ２を配線２と画素電極３との間に設け、その両素子Ｓ１・Ｓ２をタンタル等よりなる導電体１１と酸化タンタル等よりなる非線形電気伝導体１２およびクロム等よりなる導電体１３とで構成すると共に、配線２と画素電極３とを上記素子Ｓ１・Ｓ２を構成する第２の導電体１３と同材質のクロム等よりなる導電体とアルミニウム等の高導電性金属層４とで構成したものである。
【００８７】
上記のように配線２を高導電性金属層４で構成すると、上記参考例９と同様に配線抵抗を低減できると共に、画素電極３の表面を上記のような金属層４で構成すると、画素電極３を反射層として利用することができる。
【００８８】
なお上記配線２上の高導電性金属層４と画素電極３の金属層４とは必ずしも同材質でなくてもよく、またクロム等よりなる導電体１３を省略してもよく、さらに高導電性金属層４としてアルミニウム以外の材料を用いてもよいことは前記例の場合と同様である。
【００８９】
上記のような素子基板を製造するに当たっては、例えば以下の要領で製造することができる。図４６〜図４９はその製造プロセスの一例を示すもので、各図中（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）における破線に沿う素子部の断面図である。
【００９０】
（１）まず、基板１上に導電体１１を構成するタンタル等の導電膜を形成し、その導電膜をフォトエッチングにより所定の平面形状に成形して図４６に示すようにＭＩＭ素子の一部を構成する導電体１１を形成する。
（２）その導電体１１を例えば熱酸化して、その表面前面に絶縁層１２’を形成し、導電体１１の側面の絶縁層１２’をフォトエッチング等により除去して図４７に示すように酸化タンタル等よりなる絶縁層１２’を導電体１１上に形成する。あるいは導電体１１上にポリイミド膜等の絶縁膜１２’を形成する。
（３）次いで、上記導電体１１を熱酸化してその側面に図４８に示すように非線形電気導電体層１２を形成する。
（４）そして最後に、第２の導電体１３を構成するクロム等の導電膜と、アルミニウム等の高導電性金属層４とをスパッタリング等で形成し、その導電膜および高導電性金属層４とをフォトエッチング等により所定の平面形状にパターニングして図４９に示すように素子Ｓ１・Ｓ２を構成する第２の導電体１３と、配線２および画素電極３とを形成すればよい。
【００９１】
なお前記のようにクロム等よりなる導電体１３を省略する場合には、前記の非線形電気伝導体１２を含む基板１の上面に、直接アルミニウム等の金属膜を形成し、それをフォトエッチング等で所定の形状に同時にパターニングすればよく、また前記のようにアルミニウムの代わりにニッケルと金との合金を、前記のクロム等よりなる第２の導電体１３の上に形成する場合には、めっき法等によっても形成可能であることは前記例の場合と同様である。
【００９２】
本例においても上記のように構成された素子基板を用いて前記図３０と同様の液晶表示装置等の電気光学装置を構成することができるもので、同様の効果が得られる。
【００９３】
〔参考例１１〕
図５０は配線に沿って高導電性金属層を設けると共に配画素電極に反射機能を持たせた更に他の例を示す素子基板の平面図、図５１は図５０におけるＡ−Ａ線に沿う素子部の拡大断面図である。
【００９４】
本例は前記従来例４と同様にラテラル型でバック・トゥ・バック方式の素子Ｓ１・Ｓ２と配線２とを、タンタル等よりなる第１の導電体１１と酸化タンタル等よりなる非線形電気伝導体１２およびクロム等よりなる第２の導電体１３とで構成すると共に、画素電極３を上記第２の導電体と同材質のクロム等よりなる導電体１３で形成し、かつ、それ等の導電体１３上にアルミニウム等よりなる高導電性金属層４を設けたものである。
【００９５】
本例においても上記のように配線２を構成する導電体１３上に高導電性金属層４を設けたことによって配線抵抗を低減できると共に、画素電極３の表面に金属層４を設けたことによって画素電極３を反射層として利用することができるものである。
【００９６】
なお上記配線２上の高導電性金属層４と画素電極３の金属層４とは必ずしも同材質でなくてもよく、またクロム等よりなる導電体１３を省略してもよく、さらに高導電性金属層４としてアルミニウム以外の材料を用いてもよいことは前記例の場合と同様である。
【００９７】
上記の素子基板を製造するに当たっては、例えば以下の要領で製造することができる。まず、前記従来例４における製造プロセス（１）〜（５）に従って同様の要領で、基板１上に配線２を構成する導電体１１と非線形電気伝導体１２および素子Ｓ１・Ｓ２を構成する第１の伝導体１１と非線形電気伝導体１２を形成すると共に、図５２に示すように素子を構成する部分と配線２との間の導電体１１と絶縁体１２’および非線形電気伝導体１２とを切除する。
【００９８】
次いで、図５３に示すように非線形電気伝導体１２を含む基板１の上面に、導電体１３を構成するクロム等の金属膜とアルミニウム等の金属膜とをスパッタリング等で形成すると共に、フォトエッチング等で所定の形状にパターニングすればよい。その際、上記の導電体１３を構成するクロム等の金属膜とアルミニウム等の金属膜とを図示例のように同一の平面形状にする場合には同時にパターニングすることができる。
【００９９】
なお前記のようにクロム等よりなる導電体１３を省略する場合には、上記のクロム等の膜形成を省略して前記の非線形電気伝導体１２を含む基板１の上面に、直接アルミニウム等の金属膜を形成し、それをフォトエッチング等で所定の形状に同時にパターニングすればよい。また前記のようにアルミニウムの代わりにニッケルと金との合金を、前記のクロム等よりなる第２の導電体１３の上に形成する場合には、めっき法等によって形成することもできることは前記例の場合と同様である。
【０１００】
図５４は上記の素子基板を用いて電気光学装置としての液晶表示装置を構成した例の縦断面図である。図において、１は前記図２１および図２２のように構成した素子基板、５１はその素子基板１に対向させて配置した対向基板で、その内面には対向電極５２が設けられ、上記両基板１・５１間に液晶層５３を介在させた構成である。
【０１０１】
上記の素子基板１は、前述のように配線２に沿って高導電性金属層４を設けると共に、画素電極３の表面に金属層４を設けた構成であり、配線２に沿って高導電性金属層４を設けたことによって配線抵抗が低減され低電圧で良好な表示を得ることが可能となると共に、画素電極３の表面に金属層４を設けたことによって、別途反射板等を設けることなく反射型の液晶表示装置等の電気光学装置を構成することができる。特に、上記の液晶層５３として高分子分散型液晶やゲストホストモード等の液晶を用い、表示に際して偏光板を必要としないタイプの液晶表示装置等の電気光学装置に有効である。また前記図３０と同様に必要に応じて基板１の背面側に反射板等を設けることができる。
【０１０２】
〔実施例１〕
図５５は配線に沿って高導電性金属層を設けると共に画素電極に反射機能を持たせ且つ画素電極に凹凸を設けた本発明による実施例を示す素子基板の平面図、図５６は図５５におけるＡ−Ａ線に沿う素子部の拡大断面図である。
【０１０３】
本実施例は前記従来例４における素子Ｓ１・Ｓ２と配線２を構成する第２の導電体としてアルミニウム等よりなる高導電性金属４を用いると共に、画素電極３を上記と同材質の高導電性金属４で形成し、かつ、その高導電性金属層４上にＩＴＯ等よりなる透明の導電体層５を設けたものである。その導電体層５の表面には、微細な凹凸が形成されている。他の構成は前記従来例４と同様である。
【０１０４】
なお上記の高導電性金属４としては、アルミニウム単体またはアルミニウム合金のいずれでもよく、また銅単体もしくは銅合金、あるいは他の金属を用いることもできる。また透明導電体層５は、ＩＴＯに限らず、他の透明もしくは半透明の導電体を用いてもよい。
【０１０５】
上記の素子基板を製造するに当たっては、例えば以下の要領で製造することができる。まず、前記従来例４における製造プロセス（１）〜（５）に従って同様の要領で、基板１上に導電体１１と絶縁体１２’および非線形電気伝導体１２とを形成すると共に、図５７に示すように素子を構成する部分と配線２との間の導電体１１と絶縁体１２’および非線形電気伝導体１２とを切除する。
【０１０６】
次いで、上記の非線形電気伝導体１２を含む基板１の上面に、第２の導電体１３を構成するクロム等よりなる膜をスパッタリング等で形成し、その膜をフォトエッチング等で所定の形状にパターニングして図５８に示すように配線部の非線形電気伝導体１２上に第２の導電体１３を形成すると共に、それと同材質の導電体１３よりなる画素電極３を形成する。そして、その画素電極３上にＩＴＯ等よりなる透明の導電膜をスパッタリング等で形成し、それを図５９に示すようにフォトエッチング等で所定の形状にパターニングして導電体層５を形成すればよい。
【０１０７】
なお、その導電体層５の表面に微細な凹凸を形成するには、上記の導電体層５を形成する際のスパッタリング条件を適宜調整するか、あるいはスパッタリング後にライトコーチング等の表面処理を行えばよい。上記のスパッタリング条件としては、例えば、温度を低くしてレートを上げる方向で行うとよい。
【０１０８】
本例においても図には省略したが、上記の素子基板を用いて前記図３０もしくは図５４と同様の液晶表示装置等の電気光学装置を構成することができ、同様の効果が得られる。特に、金属よりなる画素電極３の表面に透明の導電体層５を設けたことによって反射効率を高めることができる。
【０１０９】
この場合、金属よりなる画素電極３の表面の反射面と、上記の透明導電体層５による光の干渉により最も反射率がかせげるように、透明導電体層５の膜厚を設定するのが望ましく、例えばＩＴＯを用いる場合の膜厚は、１００〜１５００オングストローム程度が好適である。
【０１１０】
また上記の干渉効果を利用して反射光の色調をコントロールすることも可能であり、例えば透明導電体層５としてＩＴＯを用いた場合に、その膜厚が５００オングストロームのときの反射光は薄青色、１０００オングストロームのときは黄色、１５００オングストロームのときは茶色の反射光が得られる。
【０１１１】
上記のように反射光の色調をコントロールすることにより、視認性を高めることも可能であり、特にゲストホストモードの液晶との組合せた場合の色調を調整するのに有効である。
【０１１２】
〔参考例１２〕
図６０は配線に沿って高導電性金属層を設けると共に配画素電極に反射機能を持たせ且つ画素電極に凹部を形成した参考例を示す素子基板の平面図、図６１は図６０におけるＡ−Ａ線に沿う素子部の拡大断面図である。
【０１１３】
本例は前記従来例４における第２の導電体１３をアルミニウム等の高導電性金属で形成すると共に、画素電極３を第１の導電体１１と同材質のタンタルで形成する。そして、そのタンタルよりなる画素電極３の表面に微細な凹部Ｇを形成し、その上に上記第２の導電体１３と同材質の金属層１３を被覆したもので、他の構成は前記従来例１と同様である。
【０１１４】
上記の画素電極３としてタンタルを用いる代わりに他の材料、例えば樹脂系のものや金属材料でもよいが、本例のように第１の導電体１１と同材質のものを用いると、その第１の導電体１１を形成する際に同時に容易に形成することができる。
【０１１５】
上記の素子基板を製造するに当たっては、例えば以下の要領で製造することができる。図６２〜図６７はその製造プロセスの一例を示すもので、各図中（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）における破線に沿う素子部の断面図である。
（１）まず、基板１上にタンタル等の導電膜を形成し、その導電膜をフォトエッチングにより所定の平面形状にパターニングして図６２に示すよう素子と配線を構成する導電体１１と、画素電極３を構成する導電体１１を形成し、その画素電極３を構成する導電体１１の表面にフォトエッチング等によって凹部Ｇを形成する。
（２）その画素電極３を構成する導電体１１を除く素子部と配線部の導電体１１を陽極酸化もしくは熱酸化して、その表面に図６３に示すように酸化タンタル等の絶縁層１２’を形成する。
（３）その導電体１１の側面の絶縁層１２’をフォトエッチング等により除去して図６４に示すように該導電体１１の上面にのみ絶縁層１２’を残す。
（４）上記の導電体１１を再度陽極酸化もしくは熱酸化してその側面に図６５に示すように非線形電気伝導体１２を形成する。
（５）次に、図６６に示すように素子を構成する部分と配線２との間の導電体１１および非線形電気伝導体１２とをフォトエッチング等により切除する。
（６）最後に第２の導電体１３を構成するアルミニウム等の導電膜を形成し、その導電膜をフォトエッチング等により所定の平面形状に成形して図６７に示すように素子部と配線部に第２の導電体１３を形成すると共に、タンタル等よりなる画素電極３の表面に導電体１３を形成すればよい。
【０１１６】
本例においても図には省略したが、上記の素子基板を用いて前記図３０もしくは図５４と同様の液晶表示装置等の電気光学装置を構成することができ、同様の効果が得られる。特に、画素電極３の表面に図６０および図６１に示すように微細な凹部Ｇを形成したことによって、反射光が散乱して反射効率を高めることができるものである。
【０１１７】
なお上記の凹部Ｇの幅ｗは、製造プロセスや散乱効果を考慮して０．５〜５０μｍ程度が好ましく、又その深さｄは０．１〜２μｍ程度が望ましい。さらに上記凹部Ｇは散乱効果を高めるために、なるべくなだらかな曲面形状にするのがよい。また液晶表示装置等の電気光学装置を構成したときに、特定の干渉縞が出ないように凹部Ｇのパターンは、なるべくランダムな形状にするのが望ましい。
【０１１８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明による電気光学装置の製造方法は、素子基板の信号入力用配線となる金属層と前記画素電極となる高導電性金属を同じ工程で形成するようにしたから、配線抵抗の少ない信号入力用配線と画素電極とを同時に容易に形成することができる。また上記高導電性金層の表面は凹凸を有するので、その凹凸により反射光が散乱して反射効率が向上すると共に、その高導電性金層の表面に透明導電体層を形成したことによって反射効率を更に向上させることができる。特に、透明導電体層としてＩＴＯを用い、その膜厚は１００〜１５００オングストロームの範囲内としたことによって、光の干渉により最も反射率をかせぐことが可能となるものである。また上記の膜厚の範囲内とすることによって、干渉効果を利用して反射光の色調を適宜コントロールすることも可能であり、例えば透明導電体層を構成するＩＴＯの膜厚を５００オングストロームにすれば反射光は薄青色、１０００オングストロームにすれば黄色、１５００オングストロームにすれば茶色の反射光が得られる等の効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電気光学装置に適用可能な素子基板の一例を示す平面図。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線拡大断面図。
【図３】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図４】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図５】上記の素子基板を用いた電気光学装置の縦断面図。
【図６】本発明による電気光学装置に適用可能な素子基板の他の例を示す平面図。
【図７】図６におけるＡ−Ａ線拡大断面図。
【図８】本発明による電気光学装置に適用可能な素子基板の更に他の例を示す平面図。
【図９】図８におけるＡ−Ａ線拡大断面図。
【図１０】本発明による電気光学装置に適用可能な素子基板の更に他の例を示す平面図。
【図１１】図１０におけるＡ−Ａ線拡大断面図。
【図１２】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図１３】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図１４】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図１５】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図１６】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図１７】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図１８】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図１９】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図２０】上記素子基板を用いた電気光学装置の縦断面図。
【図２１】本発明による電気光学装置に適用可能な素子基板の更に他の例を示す平面図。
【図２２】図２１におけるＡ−Ａ線拡大断面図。
【図２３】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図２４】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図２５】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図２６】本発明による電気光学装置に適用可能な素子基板の更に他の例を示す平面図。
【図２７】図２６におけるＡ−Ａ線拡大断面図。
【図２８】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図２９】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図３０】上記素子基板を用いた電気光学装置の縦断面図。
【図３１】本発明による電気光学装置に適用可能な素子基板の更に他の例を示す平面図。
【図３２】図３１におけるＡ−Ａ線拡大断面図。
【図３３】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図３４】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図３５】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図３６】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図３７】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図３８】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図３９】本発明による電気光学装置に適用可能な素子基板の更に他の例を示す平面図。
【図４０】図３９におけるＡ−Ａ線拡大断面図。
【図４１】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図４２】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図４３】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図４４】本発明による電気光学装置に適用可能な素子基板の更に他の例を示す平面図。
【図４５】図４４におけるＡ−Ａ線拡大断面図。
【図４６】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図４７】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図４８】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図４９】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図５０】本発明による電気光学装置に適用可能な素子基板の更に他の例を示す平面図。
【図５１】図５０におけるＡ−Ａ線拡大断面図。
【図５２】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図５３】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図５４】上記素子基板を用いた電気光学装置の縦断面図。
【図５５】本発明による電気光学装置に用いる素子基板の一例を示す平面図。
【図５６】図５５におけるＡ−Ａ線拡大断面図。
【図５７】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図５８】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図５９】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図６０】本発明による電気光学装置に用いる素子基板の他の例を示す平面図。
【図６１】図６０におけるＡ−Ａ線拡大断面図。
【図６２】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図６３】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図６４】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図６５】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図６６】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図６７】上記素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図６８】従来の素子基板の一例を示す平面図。
【図６９】図６８におけるＡ−Ａ線拡大断面図。
【図７０】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図７１】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図７２】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図７３】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図７４】従来の素子基板の他の例を示す平面図。
【図７５】図７４におけるＡ−Ａ線拡大断面図。
【図７６】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図７７】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図７８】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図７９】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図８０】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図８１】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図８２】上記従来例における素子基板の製造工程の他の例を示すプロセス説明図。
【図８３】上記従来例における素子基板の製造工程の他の例を示すプロセス説明図。
【図８４】上記従来例における素子基板の製造工程の他の例を示すプロセス説明図。
【図８５】従来の素子基板の他の例を示す平面図。
【図８６】図８５におけるＡ−Ａ線拡大断面図。
【図８７】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図８８】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図８９】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図９０】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図９１】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図９２】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図９３】従来の素子基板の更に他の例を示す平面図。
【図９４】図９３におけるＡ−Ａ線拡大断面図。
【図９５】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図９６】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図９７】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図９８】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図９９】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図１００】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【図１０１】上記従来例における素子基板の製造工程の一例を示すプロセス説明図。
【符号の説明】
１  基板
２  配線
３  画素電極
１１、１３、２１、２３  導電体
１２、２２  非線形電気伝導体
４  高導電性金属層
Ｓ、Ｓ１、Ｓ２  非線形素子
【図１】
0003554230.tif 000002
【図２】
0003554230.tif 000003
【図３】
0003554230.tif 000004
【図４】
0003554230.tif 000005
【図５】
0003554230.tif 000006
【図６】
0003554230.tif 000007
【図７】
0003554230.tif 000008
【図８】
0003554230.tif 000009
【図９】
0003554230.tif 000010
【図１０】
0003554230.tif 000011
【図１１】
0003554230.tif 000012
【図１２】
0003554230.tif 000013
【図１３】
0003554230.tif 000014
【図１４】
0003554230.tif 000015
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
0003554230.tif 000019
【図１９】
0003554230.tif 000020
【図２０】
0003554230.tif 000021
【図２１】
0003554230.tif 000022
【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
0003554230.tif 000036
【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
0003554230.tif 000040
【図４０】
0003554230.tif 000041
【図４１】
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【図４２】
0003554230.tif 000043
【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
0003554230.tif 000046
【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
0003554230.tif 000049
【図４９】
0003554230.tif 000050
【図５０】
0003554230.tif 000051
【図５１】
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【図５２】
0003554230.tif 000053
【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
0003554230.tif 000056
【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
0003554230.tif 000061
【図６１】
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【図６２】
0003554230.tif 000063
【図６３】
0003554230.tif 000064
【図６４】
0003554230.tif 000065
【図６５】
0003554230.tif 000066
【図６６】
0003554230.tif 000067
【図６７】
0003554230.tif 000068
【図６８】
0003554230.tif 000069
【図６９】
0003554230.tif 000070
【図７０】
0003554230.tif 000071
【図７１】
0003554230.tif 000072
【図７２】
0003554230.tif 000073
【図７３】
0003554230.tif 000074
【図７４】
0003554230.tif 000075
【図７５】
0003554230.tif 000076
【図７６】
0003554230.tif 000077
【図７７】
0003554230.tif 000078
【図７８】
0003554230.tif 000079
【図７９】
0003554230.tif 000080
【図８０】
0003554230.tif 000081
【図８１】
0003554230.tif 000082
【図８２】
0003554230.tif 000083
【図８３】
0003554230.tif 000084
【図８４】
0003554230.tif 000085
【図８５】
0003554230.tif 000086
【図８６】
0003554230.tif 000087
【図８７】
0003554230.tif 000088
【図８８】
0003554230.tif 000089
【図８９】
0003554230.tif 000090
【図９０】
0003554230.tif 000091
【図９１】
0003554230.tif 000092
【図９２】
0003554230.tif 000093
【図９３】
0003554230.tif 000094
【図９４】
0003554230.tif 000095
【図９５】
0003554230.tif 000096
【図９６】
0003554230.tif 000097
【図９７】
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【図９８】
0003554230.tif 000099
【図９９】
0003554230.tif 000100
【図１００】
0003554230.tif 000101
【図１０１】
0003554230.tif 000102