(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱電変換素子（４０、５０）を有する熱流束センサの製造方法であって、
熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホール（１１、１２）が形成され、前記ビアホールに複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末に有機溶剤を加えてペースト化した導電性ペースト（４１、５１）が充填されている絶縁基材（１０）を用意することと、
前記絶縁基材の一面（１０ａ）に所定の前記導電性ペーストと接触する第１配線パターン（２１）が形成された第１保護部材（２０）を配置すると共に、前記絶縁基材の他面（１０ｂ）に所定の前記導電性ペーストと接触する第２配線パターン（３１）が形成された第２保護部材（３０）を配置して積層体（７０）を形成することと、
前記積層体を加熱しながら積層方向から加圧して前記絶縁基材、前記第１保護部材、前記第２保護部材を一体化することと、を行い、
前記一体化することでは、
一対の本加熱用プレス板（１２１）の間に前記積層体を配置し、本加熱用温度とされた前記本加熱用プレス板で前記積層体を本加熱用加圧力で加圧することにより、前記絶縁基材の熱可塑性樹脂を流動させながら前記導電性ペーストを固相焼結して前記熱電変換素子を形成しつつ、前記熱電変換素子と、前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンとを電気的、機械的に接続する本加熱することと、
本加熱することの後、一対の予備冷却用プレス板（１３１）の間に前記積層体を配置し、予備冷却用温度とされた前記予備冷却用プレス板で前記積層体を予備冷却用加圧力で加圧することにより、前記積層体を予備冷却することと、
前記予備冷却することの後、一対の本冷却用プレス板（１４１）の間に前記積層体を配置し、前記予備冷却用温度よりも低い本冷却用温度とされた前記本冷却用プレス板で前記積層体を本冷却用加圧力で加圧することにより、前記積層体を本冷却することと、を行い、
前記予備冷却することでは、前記本加熱用プレス板から前記予備冷却用プレス板に前記積層体を移動させる際に発生する気泡（８０）を押し潰せるように、前記予備冷却用温度および前記予備冷却用加圧力が設定されている熱流束センサの製造方法。
【請求項２】
前記予備冷却することでは、前記予備冷却用温度が２００℃以上であって、２７０℃以下とされ、前記予備冷却用加圧力が４．２ＭＰａ以上とされている請求項１に記載の熱流束センサの製造方法。
【請求項３】
前記予備冷却することでは、前記予備冷却用温度が２１０℃以上であって、２６０℃以下とされ、前記予備冷却用加圧力が３．７ＭＰａ以上とされている請求項１に記載の熱流束センサの製造方法。
【請求項４】
前記予備冷却することでは、前記予備冷却用温度が２２５℃以上であって、２３０℃以下の温度とされ、前記予備冷却用加圧力が３．２ＭＰａ以上とされている請求項１に記載の熱流束センサの製造方法。
【請求項５】
前記予備冷却することでは、前記予備冷却用温度が前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度とされる請求項１に記載の熱流束センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱流束センサの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、絶縁基材と、絶縁基材の一面側に配置される第１保護部材と、絶縁基材の裏面側に配置される第２保護部材とを備えた熱流束センサが提案されている。具体的には、この熱流束センサでは、絶縁基材に厚さ方向に貫通する複数の第１、第２ビアホールが形成されており、第１、第２ビアホールに互いに異なる熱電材料で構成された第１、第２層間接続部材が埋め込まれている。また、複数の第１、第２層間接続部材は、第１保護部材に形成された第１配線パターンと、第２保護部材に形成された第２配線パターンとによって、交互に直列に接続されている。なお、絶縁基材、第１保護部材、および第２保護部材は、熱可塑性樹脂を含んで構成されている。
【０００３】
このような熱流束センサは、以下のように製造される。すなわち、まず、絶縁基材を用意し、この絶縁基材に第１、第２ビアホールを形成して第１、第２導電性ペーストを充填する。なお、第１、第２導電性ペーストは、固相焼結されることで第１、第２層間接続部材を構成するものである。
【０００４】
また、第１配線パターンが形成された第１保護部材、および第２配線パターンが形成された第２保護部材を用意する。そして、第１、第２導電性ペーストが所定の第１配線パターンおよび所定の第２配線パターンと接触するように、第２保護部材、絶縁基材、第１保護部材を順に積層して積層体を形成する。
【０００５】
その後、積層体を積層方向の上下両面から加熱しながら加圧することにより、第１、第２導電性ペーストを固相焼結して第１、第２層間接続部材を構成しつつ、積層体を一体化する。具体的には、一体化工程では、温度および加圧力を適宜変更しつつ、第１、第２導電性ペーストから第１、第２層間接続部材を構成する加熱工程、その後に冷却する冷却工程を行う。
【０００６】
ここで、例えば、特許文献１には、一対のプレス板を有するプレス機を複数備え、各プレス機におけるプレス板の温度および加圧力を互いに独立して設定することができるプレス装置が提案されている。このため、このようなプレス装置を用いて一体化工程を行うことができる。すなわち、加熱工程は、加熱工程の温度に設定されたプレス板を有するプレス機に積層体を配置し、所定の加圧力で積層体を加圧しながら行われる。また、冷却工程は、冷却工程の温度に設定されたプレス板を有する別のプレス機に積層体を配置し、所定の加圧力で積層体を加圧しながら行われる。したがって、１つのプレス機で加熱工程および冷却工程を行う場合と比較して、プレス板を昇温または降温させるための待機時間が必要ないため、製造時間の短縮を図ることができる。
【０００７】
なお、加熱工程では、絶縁基材を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも高い温度にプレス板の温度が設定される。これにより、加熱工程では、熱可塑性樹脂が流動して第１、第２導電性ペーストを加圧するため、第１、第２導電性ペーストの固相焼結を良好に行うことができる。また、冷却工程では、室温程度にプレス板の温度が設定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２９００１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、本発明者らが検討したところ、上記のようなプレス装置を用いて一体化工程を行った場合には、熱流束センサの内部に気泡が発生していることが確認された。
【００１０】
すなわち、加熱工程と冷却工程とを異なるプレス機を用いて行うため、加熱工程を行ってプレス機を変更する際に一旦加圧力が解放される。この場合、熱可塑性樹脂が高温の状態で加圧力が解放されるため、熱可塑性樹脂からガスが発生することで気泡が発生する。このため、この状態で室温まで一度に冷却する冷却工程を行うと、気泡が存存したまま熱可塑性樹脂が固化してしまうことになり、熱流束センサの内部に気泡が残存した状態となる。
【００１１】
本発明は上記点に鑑み、内部に気泡が残存することを抑制できる熱流束センサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するための請求項１では、熱電変換素子（４０、５０）を有する熱流束センサの製造方法であって、熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホール（１１、１２）が形成され、ビアホールに複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末に有機溶剤を加えてペースト化した導電性ペースト（４１、５１）が充填されている絶縁基材（１０）を用意することと、絶縁基材の一面（１０ａ）に所定の導電性ペーストと接触する第１配線パターン（２１）が形成された第１保護部材（２０）を配置すると共に、絶縁基材の他面（１０ｂ）に所定の導電性ペーストと接触する第２配線パターン（３１）が形成された第２保護部材（３０）を配置して積層体（７０）を形成することと、積層体を加熱しながら積層方向から加圧して絶縁基材、第１保護部材、第２保護部材を一体化することと、を行う。そして、一体化することでは、一対の本加熱用プレス板（１２１）の間に積層体を配置し、本加熱用温度とされた本加熱用プレス板で積層体を本加熱用加圧力で加圧することにより、絶縁基材の熱可塑性樹脂を流動させながら導電性ペーストを固相焼結して熱電変換素子を形成しつつ、熱電変換素子と、第１配線パターンおよび第２配線パターンとを電気的、機械的に接続する本加熱することと、本加熱することの後、一対の予備冷却用プレス板（１３１）の間に積層体を配置し、予備冷却用温度とされた予備冷却用プレス板で積層体を予備冷却用加圧力で加圧することにより、積層体を予備冷却することと、予備冷却することの後、一対の本冷却用プレス板（１４１）の間に積層体を配置し、予備冷却用温度よりも低い本冷却用温度とされた本冷却用プレス板で積層体を本冷却用加圧力で加圧することにより、積層体を本冷却することと、を行い、予備冷却することでは、本加熱用プレス板から予備冷却用プレス板に積層体を移動させる際に発生する気泡（８０）を押し潰せるように、予備冷却用温度および予備冷却用加圧力が設定されるようにする。
【００１３】
これによれば、予備冷却することにより、気泡を押し潰しつつ、熱可塑性樹脂の温度を下げる。このため、熱流束センサの内部に気泡が残存することを抑制できる。
【００１４】
なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態における熱流束センサの平面図である。
【図２】図１中のII−II線に沿った断面図である。
【図３Ａ】第１実施形態における熱流束センサの製造工程を示す断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに続く熱流束センサの製造工程を示す断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｂに続く熱流束センサの製造工程を示す断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｃに続く熱流束センサの製造工程を示す断面図である。
【図３Ｅ】図３Ｄに続く熱流束センサの製造工程を示す断面図である。
【図３Ｆ】図３Ｅに続く熱流束センサの製造工程を示す断面図である。
【図３Ｇ】図３Ｆに続く熱流束センサの製造工程を示す断面図である。
【図３Ｈ】図３Ｈに続く熱流束センサの製造工程を示す断面図である。
【図４】第１実施形態における一体化工程を示すフローチャートである。
【図５】一体化工程の際に用いられるケースを示す図である。
【図６Ａ】一体化工程における第１予備加熱工程および第２予備加熱工程を示す断面図である。
【図６Ｂ】一体化工程における本加熱工程を示す断面図である。
【図６Ｃ】本加熱工程を終了して加圧力を解放した状態を示す断面図である。
【図６Ｄ】一体化工程における予備冷却工程を示す断面図である。
【図６Ｅ】一体化工程における本冷却工程を示す断面図である。
【図７】予備冷却工程における加圧力および温度と、気泡の発生の関係を調べた実験結果を示す図である。
【図８】他の実施形態における熱流束センサの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１７】
（第１実施形態）
第１実施形態について、図面を参照しつつ説明する。まず、本実施形態の熱流束センサ１の構成について、図１および図２を参照しつつ説明する。なお、図１では、後述する第１保護部材２０を省略して示してある。
【００１８】
熱流束センサ１は、絶縁基材１０、第１保護部材２０、第２保護部材３０が一体化され、この一体化されたものの内部で第１、第２層間接続部材４０、５０が交互に直列に接続された構造とされている。なお、本実施形態では、第１、第２層間接続部材４０、５０が熱電変換素子に相当している。
【００１９】
絶縁基材１０は、可撓性を有する熱可塑性樹脂を含んで構成された板状のフィルム状とされている。そして、絶縁基材１０には、厚み方向に貫通する複数の第１ビアホール１１および第２ビアホール１２が互い違いに形成されている。絶縁基材１０は、本実施形態では、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリイミドが順に積層されて構成されている。なお、熱可塑性ポリイミドは、第１、第２保護部材２０、３０と接合される際の融着層として機能する部分であり、熱可塑性ポリエーテルイミドに対して極めて薄く形成されている。例えば、各熱可塑性ポリイミドは、２５μｍ程度の厚みとされ、熱可塑性ポリエーテルイミドは、１８８μｍ程度の厚みとされる。つまり、絶縁基材１０は、大部分が熱可塑性ポリエーテルイミドで形成されている。
【００２０】
第１ビアホール１１には第１層間接続部材４０が配置され、第２ビアホール１２には第２層間接続部材５０が埋め込まれている。つまり、絶縁基材１０には、第１層間接続部材４０と第２層間接続部材５０とが互い違いになるように埋め込まれている。
【００２１】
第１層間接続部材４０と第２層間接続部材５０とは、ゼーベック効果を発揮するように、熱電能が互いに異なる金属や半導体等の熱電材料で構成されている。例えば、第１層間接続部材４０は、Ｐ型を構成するＢｉ（ビスマス）−Ｓｂ（アンチモン）−Ｔｅ（テルル）合金の粉末が、焼結前における複数の金属原子の結晶構造を維持するように固相焼結された金属化合物で構成される。また、例えば、第２層間接続部材５０は、Ｎ型を構成するＢｉ−Ｔｅ合金の粉末が、焼結前における複数の金属原子の結晶構造を維持するように固相焼結された金属化合物で構成される。
【００２２】
なお、図１では、第１、第２層間接続部材４０、５０が後述する第１配線パターン２１に隠れるが、理解をし易くするため、第１、第２層間接続部材４０、５０の位置を破線で示し、そこにハッチングを施してある。
【００２３】
第１保護部材２０は、熱可塑性樹脂を含んで構成された板状のフィルム状とされており、絶縁基材１０の一面１０ａを覆うように配置されている。本実施形態では、第１保護部材２０は、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、熱可塑性ポリイミドが順に積層されて構成されている。
【００２４】
また、第１保護部材２０には、絶縁基材１０に向き合う一面２０ａ側に、銅箔等がパターニングされた複数の第１配線パターン２１が形成されている。この複数の第１配線パターン２１は、第１層間接続部材４０の一方の端部と、それに隣り合う第２層間接続部材５０の一方の端部とに電気的に接続されている。
【００２５】
第２保護部材３０は、熱可塑性樹脂を含んで構成された板状のフィルム状とされており、絶縁基材１０の他面１０ｂを覆うように配置されている。本実施形態では、第２保護部材３０は、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、熱可塑性ポリイミドが順に積層されて構成されている。
【００２６】
また、第２保護部材３０には、絶縁基材１０に向き合う一面３０ａ側に、銅箔等がパターニングされた複数の第２配線パターン３１が形成されている。この複数の第２配線パターン３１は、第１層間接続部材４０の他方の端部と、それに隣り合う第２層間接続部材５０の他方の端部とに電気的に接続されている。
【００２７】
なお、第１配線パターン２１および第２配線パターン３１は、より詳しくは、互いに隣接する第１層間接続部材４０と第２層間接続部材５０とが交互に折り返されて接続されるように形成されている。つまり、第１配線パターン２１および第２配線パターン３１は、第１層間接続部材４０と第２層間接続部材５０とが直列に接続されるように形成されている。
【００２８】
また、特に図示しないが、第２配線パターン３１のうちの第１、第２層間接続部材４０、５０を直列に接続したものの端部となる部分は、第２保護部材３０の一面３０ａ上を適宜引き回された延長配線とされている。そして、第２保護部材３０には、図２とは別断面において、延長配線を露出させるコンタクトホールが形成され、当該コンタクトホールを通じて外部配線と電気的に接続されるようになっている。
【００２９】
以上が本実施形態の熱流束センサ１の構成である。そして、このような熱流束センサ１は、厚み方向の一方の面と他方の面との間を熱流束が流れると、第１、第２層間接続部材４０、５０の一方の端部と他方の端部との間に温度差が発生する。この際、熱流束センサ１には、ゼーベック効果によって第１、第２層間接続部材４０、５０に熱起電力が発生する。このため、熱流束センサ１は、この熱起電力をセンサ信号（例えば、電圧信号）として出力する。
【００３０】
次に、上記熱流束センサ１の製造方法について、図３Ａ〜図３Ｈを参照しつつ説明する。なお、図３Ａ〜図３Ｈは、図２に相当する断面図である。
【００３１】
まず、図３Ａに示されるように、絶縁基材１０を用意し、複数の第１ビアホール１１をドリル等によって形成する。そして、図３Ｂに示されるように、各第１ビアホール１１に、第１層間接続部材４０を構成する第１導電性ペースト４１を充填する。この工程では、例えば、図示しない保持台上に吸着紙６０を介して絶縁基材１０を配置し、第１導電性ペースト４１を溶融させつつ、第１ビアホール１１に第１導電性ペースト４１を充填する。この際、絶縁基材１０を吸着紙６０上に配置しているため、第１導電性ペースト４１の有機溶剤の大部分が吸着紙に吸着され、第１ビアホール１１に合金の粉末が密接して配置される。
【００３２】
なお、第１導電性ペースト４１としては、本実施形態では、金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末を融点が４３℃であるパラフィン等の有機溶剤を加えてペースト化したものが用いられる。このため、第１導電性ペースト４１を充填する際には、絶縁基材１０の一面１０ａが約４３℃に加熱された状態で行われる。また、第１導電性ペースト４１を構成する合金の粉末としては、例えば、メカニカルアロイにて形成されたＢｉ−Ｓｂ−Ｔｅ等が用いられる。
【００３３】
次に、図３Ｃに示されるように、絶縁基材１０に複数の第２ビアホール１２をドリル等によって形成する。この第２ビアホール１２は、上記のように、第１ビアホール１１と互い違いとなるように形成される。
【００３４】
続いて、図３Ｄに示されるように、各第２ビアホール１２に、第２層間接続部材５０を構成する第２導電性ペースト５１を充填する。この工程では、上記図３Ｂの工程と同様に、例えば、図示しない保持台上に吸着紙６０を介して絶縁基材１０を配置し、第２導電性ペーストを溶融させつつ、第２ビアホール１２に第２導電性ペースト５１を充填する。これにより、第２導電性ペースト５１の有機溶剤の大部分が吸着紙に吸着され、第２ビアホール１２に合金の粉末が密接して配置される。
【００３５】
なお、第２導電性ペースト５１としては、本実施形態では、第１導電性ペースト４１を構成する金属原子と異なる金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末を融点が常温であるテレピネ等の有機溶剤を加えてペースト化したものが用いられる。つまり、第２導電性ペースト５１を構成する有機溶剤として、第１導電性ペースト４１を構成する有機溶剤より融点が低いものが用いられる。そして、第２導電性ペースト５１を充填する際には、絶縁基材１０の一面１０ａが常温に保持された状態で行われる。言い換えると、第１導電性ペースト４１に含まれる有機溶剤が固化された状態で、第２導電性ペースト５１の充填が行われる。これにより、第１ビアホール１１に第２導電性ペースト５１が混入することが抑制される。また、第２導電性ペースト５１を構成する合金の粉末としては、例えば、メカニカルアロイにて形成されたＢｉ−Ｔｅ等が用いられる。
【００３６】
そして、上記各工程とは別工程において、図３Ｅに示されるように、第１保護部材２０の一面２０ａに複数の第１配線パターン２１が形成されたものを用意する。このような第１保護部材２０は、例えば、第１保護部材２０の一面２０ａに熱圧着等によって銅箔を配置し、当該銅箔をパターニングすることによって用意される。
【００３７】
同様に、図３Ｆに示されるように、第２保護部材３０の一面３０ａに複数の第２配線パターン３１が形成されたものを用意する。このような第２保護部材３０は、例えば、第２保護部材３０の一面３０ａに熱圧着等によって銅箔を配置し、当該銅箔をパターニングすることによって用意される。
【００３８】
続いて、図３Ｇに示されるように、第２保護部材３０、絶縁基材１０、第１保護部材２０を順に積層して積層体７０を構成する。この際、第１保護部材２０および第２保護部材３０は、後述する図３Ｈの工程にて、第１層間接続部材４０と第２層間接続部材５０とが第１配線パターン２１および第２配線パターン３１によって直列に接続されるように配置される。つまり、第１保護部材２０および第２保護部材３０は、第１配線パターン２１および第２配線パターン３１が所定の第１、第２導電性ペースト４１、５１と接触するように配置される。
【００３９】
次に、図３Ｈに示されるように、積層体７０を積層方向の上下両面から真空状態で加熱しながら加圧して積層体７０を一体化する一体化工程を行う。
【００４０】
以下に、本実施形態の一体化工程について、具体的に説明する。本実施形態では、一体化工程では、図４に示されるように、第１予備加熱工程Ｓ１０、第２予備加熱工程Ｓ２０、本加熱工程Ｓ３０、予備冷却工程Ｓ４０、本冷却工程Ｓ５０を行う。本実施形態では、一体化工程を行う際には、図５に示されるケース１００に積層体７０を収容してワークＷとし、当該ワークＷをプレス装置に配置して行う。
【００４１】
本実施形態のケース１００は、ベース部１０１とカバー部１０２とを有し、ベース部１０１とカバー部１０２とが嵌合されることで収容空間１０３が構成されるようになっている。そして、当該収容空間１０３に、積層体７０が収容される。また、ケース１００には、排気口１０４が設けられており、排気口１０４を通じて図示しない真空ポンプによって内部が減圧されるようになっている。なお、本実施形態のケース１００は、例えば、熱伝導性に優れるステンレス等を用いて構成され、熱抵抗が極めて小さくなるように構成されている。
【００４２】
本実施形態のプレス装置は、図６Ａ〜図６Ｄに示されるように、第１〜第４プレス機１１０〜１４０を備えている。また、プレス装置は、第１〜第４プレス機１１０〜１４０におけるプレス板１１１〜１４１の温度、加圧力を互いに独立して調整可能とされている。
【００４３】
そして、一体化工程では、第１〜第４プレス機１１０〜１４０に順にワークＷを搬送し、第１予備加熱工程Ｓ１０、第２予備加熱工程Ｓ２０、本加熱工程Ｓ３０、予備冷却工程Ｓ４０、本冷却工程Ｓ５０を順に行う。なお、本実施形態では、後述するように、第１予備加熱工程Ｓ１０および第２予備加熱工程Ｓ２０は、共に第１プレス機１１０にて行われる。
【００４４】
具体的には、一体化工程では、まず、図６Ａに示されるように、第１プレス機１１０における一対のプレス板１１１の間にワークＷを配置し、第１予備加熱工程Ｓ１０を行う。第１予備加熱工程Ｓ１０では、２３０℃に設定された一対のプレス板１１１にてワークＷを約０．０５ＭＰａで１０分間加圧する。これにより、第１予備加熱工程Ｓ１０では、第１、第２導電性ペースト４１、５１を充填した際に吸着紙６０に吸着されずに残存した溶剤を乾燥させる。
【００４５】
本実施形態では、一対のプレス板１１１のワークＷを配置する際には、各プレス板１１１とワークＷとの間に、ポリイミド樹脂やテフロン（登録商標）等で構成される緩衝部材２００も配置する。この緩衝部材２００は、例えば、５０μｍ程度と非常に薄くされており、熱抵抗が極めて小さくされている。また、上記のように、ケース１００も熱抵抗が極めて小さくされている。このため、一対のプレス板１１１でワークＷを加圧すると、一対のプレス板１１１の温度とワークＷ内の温度とは、ほぼ等しくなる。つまり、２３０℃に設定された一対のプレス板１１１でワークＷを加圧した場合には、積層体７０は、プレス板１１１と同様に約２３０℃となる。なお、以下の各工程では、第１予備加熱工程Ｓ１０と同様に緩衝部材２００を配置するが、ケース１００および緩衝部材２００の熱抵抗が極めて小さくされているため、各プレス板１１２〜１１４の温度とワークＷ内の温度とがほぼ等しくなる。
【００４６】
次に、第１プレス機１１０にワークＷを配置したまま、第２予備加熱工程Ｓ２０を行う。第２予備加熱工程Ｓ２０では、一対のプレス板１１１の温度を２３０℃に保持したまま、約８ＭＰａで１０分間加圧する。これにより、第２予備加熱工程Ｓ２０では、第１、第２導電性ペースト４１、５１の固相焼結が開始され、第１配線パターン２１および第２配線パターン３１との接続が開始される。
【００４７】
続いて、図６Ｂに示されるように、第１プレス機１１０からワークＷを取り出し、第２プレス機１２０における一対のプレス板１２１の間にワークＷを緩衝部材２００と共に配置して本加熱工程Ｓ３０を行う。本加熱工程Ｓ３０では、３２０℃に設定された一対のプレス板１２１にてワークＷを約３．２ＭＰａで１５分間加圧する。これにより、本加熱工程Ｓ３０では、第１、第２導電性ペースト４１、５１における合金の粉末が固相焼結して第１、第２層間接続部材４０、５０が構成される。また、本加熱工程Ｓ３０では、第１、第２層間接続部材４０、５０と第１配線パターン２１および第２配線パターン３１とが電気的、機械的に接続される。さらに、本加熱工程Ｓ３０では、絶縁基材１０、第１保護部材２０、第２保護部材３０が一体化される。
【００４８】
また、本加熱工程Ｓ３０では、３２０℃に設定されたプレス板１２１で加圧しており、ワークＷ内の温度も約３２０℃となる。また、絶縁基材１０を主に構成する熱可塑性ポリエーテルイミドのガラス転移温度が２２３℃である。このため、本加熱工程Ｓ３０では、絶縁基材１０を構成する熱可塑性樹脂（すなわち、ポリエーテルイミド）が流動した状態となる。これにより、本加熱工程Ｓ３０では、流動した熱可塑性樹脂も第１、第２導電性ペースト４１、５１における合金の粉末を加圧するため、良好な固相焼結を行うことができる。なお、本実施形態では、プレス板１２１が本加熱用プレス板に相当し、３２０℃が本加熱用温度に相当し、３．２ＭＰａが本加熱用加圧力に相当する。
【００４９】
次に、図６Ｃに示されるように、第２プレス機１２０の加圧を解放する。この際、ワークＷは、約３２０℃という高温となっている状態で加圧が解放されるため、流動している熱可塑性樹脂からガスが発生する。このため、積層体７０の内部に気泡８０が発生した状態となる。
【００５０】
次に、図６Ｄに示されるように、第３プレス機１３０における一対のプレス板１３１の間にワークＷを緩衝部材２００と共に配置し、予備冷却工程Ｓ４０を行う。予備冷却工程Ｓ４０では、２３０℃に設定された一対のプレス板１３１にてワークＷを３．２ＭＰａで１５分間加圧する。これにより、加圧によって気泡８０が押し潰されつつ、絶縁基材１０のガラス転移温度近傍の温度まで冷却される。なお、本実施形態では、プレス板１３１が予備冷却用プレス板に相当し、２３０℃が予備冷却用温度に相当し、３．２ＭＰａが予備冷却用加圧力に相当する。
【００５１】
その後、図６Ｅに示されるように、第３プレス機１３０からワークＷを取り出し、第４プレス機１４０における一対のプレス板１４１の間にワークＷを緩衝部材２００と共に配置して本冷却工程Ｓ５０を行う。なお、ワークＷは、図６Ｃの工程より温度が低くなっている。このため、第３プレス機１３０の加圧を解放した際、絶縁基材１０を構成する熱可塑性樹脂からガスが発生し難くなっている。
【００５２】
本冷却工程Ｓ５０では、２５℃に設定された一対のプレス板１４１にてワークＷを３．２ＭＰａで８分間加圧する。これにより、本冷却工程Ｓ５０では、積層体７０が室温程度まで冷却されて熱流束センサ１が製造される。この際、本冷却工程Ｓ５０では、予備冷却工程Ｓ４０で気泡８０を押し潰した状態で熱流束センサ１を冷却する。このため、熱流束センサ１の内部に気泡８０が残存することを抑制できる。なお、本実施形態では、プレス板１４１が本冷却用プレス板に相当し、２５℃が本冷却用温度に相当し、３．２ＭＰａが本冷却用加圧力に相当する。
【００５３】
以上が本実施形態における熱流束センサ１の製造方法である。なお、ここでは、１つの熱流束センサ１を製造する例について説明したが、上記工程を行って複数の熱流束センサ１を一体的に製造し、その後に分割することで１つの熱流束センサ１を製造するようにしてもよい。
【００５４】
ここで、本発明者らは、予備冷却工程Ｓ４０における温度および加圧力と、気泡８０の有無の関係についてさらに鋭意検討を行い、図７に示す実験結果を得た。なお、図７は、上記図６Ｄと同様に、ケース１００と各プレス板１３１との間にポリイミドで構成される緩衝部材２００を配置し、ケース１００をステンレスで構成した場合の結果である。このため、図７中の温度は、一対のプレス板１３１における設定された温度であるが、ワークＷ内も同様の温度となっている。
【００５５】
図７に示されるように、予備冷却工程Ｓ４０では、加圧力を４．２ＭＰａ以上にする場合、一対のプレス板１３１の温度を２００℃〜２７０℃の範囲とすることにより、気泡８０が残存していないことが確認される。また、予備冷却工程Ｓ４０では、加圧力を３．７ＭＰａ以上にした場合には、２１０℃〜２６０℃の範囲とすることにより、気泡８０が残存していないことが確認される。さらに、予備冷却工程Ｓ４０では、加圧力を３．２ＭＰａ以上にした場合、２２５℃〜２３０℃の範囲とすることにより、気泡８０が発生していないことが確認される。
【００５６】
このため、予備冷却工程Ｓ４０では、上記加圧力および温度の関係を満たすのであれば、加圧力および温度は適宜変更可能である。
【００５７】
以上説明したように、本実施形態では、本加熱工程Ｓ３０を行った後に予備冷却工程Ｓ４０を行い、熱流束センサ１の内部に発生した気泡８０を押し潰しつつ、積層体７０を予備冷却している。このため、本冷却工程Ｓ５０を行った際、内部に気泡８０が残存することを抑制できる。
【００５８】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００５９】
例えば、上記第１実施形態では、第２保護部材３０、絶縁基材１０、第１保護部材２０を有する三層構造の熱流束センサ１の製造方法について説明した。しかしながら、上記第１実施形態の熱流束センサ１の製造方法は、例えば、図８に示されるような五層構造の熱流束センサ１の製造方法にも適用できる。具体的には、この熱流束センサ１は、第２保護部材３０、絶縁基材１０、第１保護部材２０、絶縁基材１０、第２保護部材３０が順に積層された五層構造とされており、第１保護部材２０を基準として絶縁基材１０および第２保護部材３０が対称に配置されている。つまり、各絶縁基材１０の一面１０ａは、それぞれ第１保護部材２０側に向けられて配置されている。また、第１保護部材２０には、第１保護部材２０のうちの一面２０ａと反対側の他面２０ｂに他面側配線パターン２２が形成されている。より詳しくは、この他面側配線パターン２２は、他面２０ｂ側に位置する第２保護部材３０の第２配線パターン３１と共に、他面２０ｂ側に位置する絶縁基材１０の第１、第２層間接続部材４０、５０が直列に接続されるように形成されている。
【００６０】
このような熱流束センサ１は、次のように製造される。すなわち、上記図３Ａ〜図３Ｄの工程にて２つの絶縁基材１０を用意し、図３Ｆの工程にて２つの第２保護部材３０を用意する。そして、図３Ｇの工程にて、第１保護部材２０を中心として対称となるように、第２保護部材３０、絶縁基材１０、第１保護部材２０、絶縁基材１０、第２保護部材３０を順に積層する。その後、図３Ｈの工程を行うことにより、図８に示す熱流束センサ１が製造される。
【００６１】
このような熱流束センサ１では、２つの熱流束センサ部１ａ、１ｂを有する構成となる。すなわち、一方の絶縁基材１０に形成された第１、第２層間接続部材４０、５０が直列に接続された部分が第１熱流束センサ部１ａとなり、他方の絶縁基材１０に形成された第１、第２層間接続部材４０、５０が直列に接続された部分が第２熱流束センサ部１ｂとなる。そして、第１熱流束センサ部１ａと第２熱流束センサ部１ｂとは、向かい合って配置された構成となる。
【００６２】
このため、熱流束センサ１を厚さ方向に熱流が通過すると、第１熱流束センサ部１ａおよび第２熱流束センサ部１ｂから出力される出力信号は、符号が反対となる。また、第１熱流束センサ部１ａおよび第２熱流束センサ部１ｂには、外部温度の影響等が等しく付加される。したがって、第１熱流束センサ部１ａからの出力信号と第２熱流束センサ部１ｂからの出力信号との差を演算することにより、外部温度の影響等をキャンセルした検出信号を得ることができる。以上より、このような熱流束センサ１は、例えば、発熱する可能性がある測定対象物に備えられて用いられることにより、測定対象物の発熱を高精度に検出できる。
【００６３】
また、上記第１実施形態において、例えば、絶縁基材１０は、１種類の熱可塑性樹脂のみで構成されていてもよい。同様に、第１保護部材２０および第２保護部材３０は、１種類の熱可塑性樹脂のみで構成されていてもよい。さらに、第１保護部材２０および第２保護部材３０は、樹脂材料以外の可撓性を有する絶縁材料で構成されていてもよいし、可撓性を有さない絶縁材料で構成されていてもよい。
【００６４】
そして、上記第１実施形態において、絶縁基材１０を構成する熱可塑性樹脂は適宜変更可能である。この場合は、予備冷却工程Ｓ４０にて、例えば、第３プレス板１３１を絶縁基材１０を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度に設定することにより、気泡８０が押し潰された状態で熱可塑性樹脂を固化できるため、気泡８０が残存することを抑制できる。
【００６５】
（まとめ）
上述の実施形態の一部または全部で示された第１の観点によれば、熱流束センサの製造方法では、熱可塑性樹脂を含んで構成されており、厚さ方向に貫通する複数のビアホールが形成され、ビアホールに複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金の粉末に有機溶剤を加えてペースト化した導電性ペーストが充填されている絶縁基材を用意することを行う。また、熱流束センサの製造方法では、絶縁基材の一面に所定の導電性ペーストと接触する第１配線パターンが形成された第１保護部材を配置すると共に、絶縁基材の他面に所定の導電性ペーストと接触する第２配線パターンが形成された第２保護部材を配置して積層体を形成することを行う。さらに、熱流束センサの製造方法では、積層体を加熱しながら積層方向から加圧して絶縁基材、第１保護部材、第２保護部材を一体化することを行う。そして、一体化工程では、一対の本加熱用プレス板の間に積層体を配置し、本加熱用温度とされた本加熱用プレス板で積層体を本加熱用加圧力で加圧することにより、絶縁基材の熱可塑性樹脂を流動させながら導電性ペーストを固相焼結して熱電変換素子を形成しつつ、熱電変換素子と、第１配線パターンおよび第２配線パターンとを電気的、機械的に接続する本加熱することを行う。また、一体化工程では、本加熱することの後、一対の予備冷却用プレス板の間に積層体を配置し、予備冷却用温度とされた予備冷却用プレス板で積層体を予備冷却用加圧力で加圧することにより、積層体を予備冷却することを行う。さらに、一体化工程では、予備冷却することの後、一対の本冷却用プレス板の間に積層体を配置し、予備冷却用温度よりも低い本冷却用温度とされた本冷却用プレス板で積層体を本冷却用加圧力で加圧することにより、積層体を本冷却することを行う。そして、予備冷却することでは、本加熱用プレス板から予備冷却用プレス板に積層体を移動させる際に発生する気泡を押し潰せるように、予備冷却用温度および予備冷却用加圧力が設定されている。
【００６６】
また、第２の観点によれば、予備冷却することでは、予備冷却用温度が２００℃以上であって、２７０℃以下とされ、予備冷却用加圧力が４．２ＭＰａ以上とされている。これによれば、気泡が残存することを抑制して熱流束センサが製造される。
【００６７】
また、第３の観点によれば、予備冷却することでは、予備冷却用温度が２１０℃以上であって、２６０℃以下とされ、予備冷却用加圧力が３．７ＭＰａ以上とされている。これによれば、気泡が残存することを抑制して熱流束センサが製造される。
【００６８】
また、第４の観点によれば、予備冷却することでは、予備冷却用温度が２２５℃以上であって、２３０℃以下の温度とされ、予備冷却用加圧力が３．２ＭＰａ以上とされている。これによれば、気泡が残存することを抑制して熱流束センサが製造される。また、第５の観点によれば、予備冷却することでは、予備冷却用温度が熱可塑性樹脂のガラス転移温度とされる。これによれば、気泡が残存することを抑制して熱流束センサが製造される。
【符号の説明】
【００６９】
１０        絶縁基材
１１、１２  第１、第２ビアホール
２０、３０  第１、第２保護部材
２１、３１  第１、第２配線パターン
４０、５０  第１、第２保護部材（熱電変換素子）
１２１      第２プレス板（本加熱用プレス板）
１３１      第３プレス板（予備冷却用プレス板）
１４１      第４プレス板（本冷却用プレス板）
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図７】
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【図８】
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