【手続補正書】
【提出日】平成29年3月31日(2017.3.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
常温保存可能な加工された穀物製品を調製する方法であって、
初期温度で約０．６５以下の水分活性値を有するとともに硬質で脆性な最初の特性を更に有する加工された穀物製品が前記初期温度よりも高い第１の高温に達する第１の加熱と、
前記加工された穀物製品が、前記第１の高温よりも低い第１の低温に達する第１の冷却と、
前記加工された穀物製品が、前記第１の低温よりも高い第２の高温に達する第２の加熱と、
前記加工された穀物製品が、前記第２の高温よりも低い第２の低温に達する第２の冷却と、
前記加工された穀物製品が、前記第２の低温よりも高い第３の高温に達する第３の加熱と
を含み、
前記第１の加熱、前記第２の加熱及び前記第３の加熱の各々は、前記加工された穀物製品に実質的に水分を付加せずに行われ、
前記加工された穀物製品の前記第３の加熱の後で、前記加工された穀物製品は、約０．６５以下の水分活性値を有するとともに、前記第１の加熱前の前記加工された穀物製品の前記最初の特性と比較してより軟質でより柔軟な調製後の特性を有する方法。
【請求項２】
前記加工された穀物製品の前記第１の冷却は、十分な時間にわたって、前記加工された穀物製品のデンプンマトリクス中の分子結合を弱めるのに十分な温度まで行い、
前記加工された穀物製品の前記第２の冷却は、十分な時間にわたって、前記デンプンマトリクス中の前記分子結合を整列させるのに十分な温度まで行い、
前記加工された穀物製品の前記第３の加熱は、十分な時間にわたって、前記加工された穀物製品の前記デンプンマトリクス中のデンプン分子を互いに整列させるのに十分な温度まで行う、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記加工された穀物製品の前記第１の加熱は、前記加工された穀物製品が前記第１の高温としての約７６．７℃（華氏１７０度）に達するのに十分な速さで、約５秒〜１５秒の期間行い、
前記加工された穀物製品の前記第１の冷却は、前記加工された穀物製品が約５秒〜１０秒の第１の冷却期間内で前記第１の低温に達するのに十分な速さで行い、
前記加工された穀物製品の前記第２の加熱は、前記加工された穀物製品が前記第２の高温としての約９８．９℃（華氏２１０度）に達するのに十分な速さで、約１０秒〜２０秒の期間行い、
前記加工された穀物製品の前記第２の冷却は、前記加工された穀物製品が約３秒〜１０秒の第２の冷却期間内で前記第２の低温に達するのに十分な速さで行い、
前記加工された穀物製品の前記第３の加熱は、前記加工された穀物製品が前記第３の高温としての約９８．９℃（華氏２１０度）に達するのに十分な速さで、約５秒〜２０秒の期間行う、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第３の加熱の後の前記加工された穀物製品の最終的な成形を更に含み、該最終的な成形は、前記加工された穀物製品の（ｉ）バンピングと、（ｉｉ）パフ形成と、（ｉｉｉ）フレーク化とから選択される少なくとも１つを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記加工された穀物製品の前記第１の加熱の前に、（ｉ）前記加工された穀物製品を少なくとも約６時間の期間にわたって保管することと、（ｉｉ）前記加工された穀物製品を、第１の場所から、前記第１の加熱と前記第２の加熱と前記第３の加熱と前記第１の冷却と前記第２の冷却とを行う第２の場所に出荷することとから選択される少なくとも１つを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
常温保存可能な加工された穀物製品を調製する方法であって、
約０．６５以下の水分活性値及び硬質で脆性な最初の特性を有する加工された穀物製品が約７６．７℃（華氏１７０度）の温度に達する第１の加熱と、
前記加工された穀物製品のデンプンマトリクスを緩める、前記加工された穀物製品の第１の冷却と、
前記加工された穀物製品が約９８．９℃（華氏２１０度）の温度に達する第２の加熱と、
前記デンプンマトリクスが弱まり、分子結合が該デンプンマトリクスの個々のデンプン分子中で整列される、前記加工された穀物製品の第２の冷却と、
前記デンプンマトリクスの前記デンプン分子が前記加工された穀物製品中で互いに実質的に整列され、前記加工された穀物製品が約９８．９℃（華氏２１０度）の温度に達する第３の加熱と
を含み、
前記加工された穀物製品の前記第３の加熱の後で、前記加工された穀物製品は、前記第１の加熱前の前記加工された穀物製品の前記最初の特性と比較してより軟質でより柔軟な調製後の特性を有し、
前記加熱の各々及び前記冷却の各々は前記加工された穀物製品に実質的に水分を付加せずに行われる方法。
【請求項７】
前記加工された穀物製品の前記第１の加熱を約５秒〜１５秒の期間にわたって行うことと、
前記加工された穀物製品の前記第１の冷却を約５秒〜１０秒の期間にわたって行うことと、
前記加工された穀物製品の前記第２の加熱を約１０秒〜２０秒の期間にわたって行うことと、
前記加工された穀物製品の前記第２の冷却を約３秒〜１０秒の期間にわたって行うことと、
前記加工された穀物製品の前記第３の加熱を約５秒〜２０秒の期間にわたって行うことと
のうちの少なくとも１つである、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記加工された穀物製品の前記第１の加熱は、約０．７ミクロンの波長を有する赤外線放射を用いて行うことと、
前記加工された穀物製品の前記第２の加熱は、約０．５ミクロンの波長を有する赤外線放射を用いて行うことと、
前記加工された穀物製品の前記第３の加熱は、約０．７ミクロンの波長を有する赤外線放射を用いて行うことと
のうちの少なくとも１つである、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記加工された穀物製品の前記第１の加熱は、約０．７ミクロンの波長を有する赤外線放射を用いて、約５秒〜１５秒の期間にわたって行い、
前記加工された穀物製品の前記第１の冷却は、約５秒〜１０秒の期間にわたって行い、
前記加工された穀物製品の前記第２の加熱は、約０．５ミクロンの波長を有する赤外線放射を用いて、約１０秒〜２０秒の期間にわたって行い、
前記加工された穀物製品の前記第２の冷却は、約３秒〜１０秒の期間にわたって行い、
前記加工された穀物製品の前記第３の加熱は、約０．７ミクロンの波長を有する赤外線放射を用いて、約５秒〜２０秒の期間にわたって行う、請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
前記加工された穀物製品を、移動するコンベヤ表面に沿って、ペレット、片又は粗粒子の層として分配することを更に含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１の加熱と、前記第２の加熱と、前記第３の加熱とのうちの少なくとも１つは、
前記コンベヤ表面に沿う前記ペレット、片又は粗粒子の層から約０．１ｍ（４インチ）〜０．２ｍ（８インチ）離間した赤外線加熱素子を用いて行う、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記コンベヤ表面に沿う前記ペレット、片又は粗粒子の層は、約２．５ｃｍ（１インチ）〜３．８ｃｍ（１．５インチ）の厚さを有する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記コンベヤ表面に沿う前記ペレット、片又は粗粒子の層を混合又は撹拌することを更に含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記加工された穀物製品の前記第１の加熱の前に、（ｉ）前記加工された穀物製品を少なくとも約６時間の期間にわたって保管することと、（ｉｉ）前記加工された穀物製品を、第１の場所から、前記第１の加熱と前記第２の加熱と前記第３の加熱と前記第１の冷却と前記第２の冷却とを行う第２の場所に出荷することとから選択される少なくとも１つを更に含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１５】
前記加工された穀物製品の前記第１の加熱の前に、前記加工された穀物製品を少なくとも約１ヶ月の期間にわたって保管することを更に含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１６】
前記加工された穀物製品の前記第３の加熱に続いて、前記加工された穀物製品をバンピング又はフレーク化して、丸められた又はフレーク状になった穀物製品を生成することを更に含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１７】
前記加工された穀物製品の前記第１の加熱の前に、前記加工された穀物製品を乾燥させて約０．６５以下の水分活性値を達成することを更に含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１８】
常温保存可能な加工された穀物製品を調製する方法であって、
約０．６５以下の水分活性値及び硬質で脆性な最初の特性を有する加工された穀物製品が約７６．７℃（華氏１７０度）の温度に達する第１の加熱と、
前記加工された穀物製品のデンプンマトリクスを緩める、前記加工された穀物製品の第１の冷却と、
前記加工された穀物製品が約９８．９℃（華氏２１０度）の温度に達する第２の加熱と、
前記デンプンマトリクスが弱まり、分子結合が該デンプンマトリクスの個々のデンプン分子中で整列される、前記加工された穀物製品の第２の冷却と、
前記デンプンマトリクスの前記デンプン分子が前記加工された穀物製品中で互いに実質的に整列され、前記加工された穀物製品が約９８．９℃（華氏２１０度）の温度に達する第３の加熱と
を含み、
前記加工された穀物製品の前記第３の加熱の後で、前記加工された穀物製品は、前記第１の加熱前の前記加工された穀物製品の前記最初の特性と比較してより軟質でより柔軟な調製後の特性を有し、
さらに、前記加工された穀物製品を、移動するコンベヤ表面に沿って、ペレット、片又は粗粒子の層として分配することを含む方法。
【請求項１９】
前記第１の加熱と、前記第２の加熱と、前記第３の加熱とのうちの少なくとも１つは、
前記コンベヤ表面に沿う前記ペレット、片又は粗粒子の上方に離間した赤外線加熱素子を用いて行う、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記コンベヤ表面に沿う前記ペレット、片又は粗粒子の層を混合又は撹拌することを更に含む、請求項１８に記載の方法。