【手続補正書】
【提出日】平成28年11月24日(2016.11.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理される基板を保持し、移送装置によって前記基板を処理領域内で又は処理領域を通って移送するための基板キャリアであって、前記基板キャリアは、
前記基板を保持するための主要部分と、
前記移送装置によって支持されるように適合された第１末端部分と
前記主要部分を前記第１末端部分に接続する少なくとも１つの第１中間部分とを備え、
前記少なくとも１つの第１中間部分は、前記主要部分と前記第１末端部分との間の熱エネルギー伝達を低減するように適合された一又は複数の切り欠きを含み、前記主要部分と前記第１末端部分との間の最短熱伝導経路の長さは、前記主要部分と前記第１末端部分との間の最短距離よりも大きい、基板キャリア。
【請求項２】
前記主要部分と、前記移送装置によって支持されるように適合された第２末端部分との間に配置された少なくとも１つの第２中間部分を更に備え、オプションにより、前記少なくとも１つの第２中間部分は、前記主要部分と前記第２末端部分との間の熱エネルギー伝達を低減するように適合された一又は複数の切り欠きを含む、請求項１に記載の基板キャリア。
【請求項３】
前記主要部分と前記第２末端部分との間の最短熱伝導経路の長さは、前記主要部分と前記第２末端部分との間の最短距離よりも大きい、請求項２に記載の基板キャリア。
【請求項４】
前記主要部分から前記第１末端部分までの、及び／又は前記主要部分から前記第２末端部分までのすべての直線経路は、前記一又は複数の切り欠きのうちの少なくとも１つと交差する、請求項１から３のいずれか一項に記載の基板キャリア。
【請求項５】
前記一又は複数の切り欠きのうちの少なくとも１つは、前記基板キャリアによって完全に囲まれている、請求項１から４のいずれか一項に記載の基板キャリア。
【請求項６】
前記一又は複数の切り欠きのうちの少なくとも１つは、前記少なくとも１つの第１中間部分の、及び／又は前記少なくとも１つの第２中間部分の外側端面の全長が、それぞれの前記中間部分の前記外側端面に沿った、前記基板キャリアの外側端面に平行な直線の長さよりも大きくなるように配置される、請求項１から５のいずれか一項に記載の基板キャリア。
【請求項７】
前記少なくとも１つの第１中間部分、及び／又は少なくとも１つの第２中間部分は、２つ以上の切り欠きを備える、請求項１から６のいずれか一項に記載の基板キャリア。
【請求項８】
前記少なくとも１つの第１中間部分、及び／又は少なくとも１つの第２中間部分は、一又は複数の応力低減切り欠きを備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の基板キャリア。
【請求項９】
前記一又は複数の応力低減切り欠きは、前記主要部分と前記第１末端部分との間の、及び／又は前記主要部分と前記第２末端部分との間の熱エネルギー伝達を低減するように適合された前記一又は複数の切り欠きの一部である、請求項８に記載の基板キャリア。
【請求項１０】
前記一又は複数の応力低減切り欠きは、２ｍｍを超える曲率半径を有する、請求項８又は９に記載の基板キャリア。
【請求項１１】
前記一又は複数の切り欠き、及び／又は一又は複数の応力低減切り欠きは、前記基板キャリアを完全に通って延在する、請求項１から１０のいずれか一項に記載の基板キャリア。
【請求項１２】
前記第１末端部分及び前記第２末端部分は前記基板キャリアの対向する末端にある、請求項２に記載の基板キャリア。
【請求項１３】
前記基板キャリアによって保持された前記基板が熱処理を受けている間に、前記基板と前記移送装置との間の前記熱エネルギー伝達を低減するための、請求項１から１２のいずれか一項に記載の前記基板キャリアの使用。
【請求項１４】
請求項１から１０のいずれか一項に記載の前記基板キャリアと、
基板を処理するための少なくとも１つの処理チャンバと、
前記基板キャリアを支持するための移送装置と
を備える、基板を処理するためのシステム。
【請求項１５】
前記システムは真空堆積システムである、請求項１４に記載のシステム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
［００３１］  図１は、基板１０５を保持するための基板キャリア１００を示す、本明細書に記載の実施形態による概略図である。基板キャリアは、基板１０５を保持するための主要部分１１０、第１末端部分１３０、及び主要部分１１０を第１末端部分１３０に接続する第１中間部分１２０を含みうる。３つの装着点３００は、基板キャリア１００の第１末端部分１３０に配置されうる。装着点は、基板キャリアを移送装置（図に示さず）に接続するために利用されうる。装着点は更に、例えば移送装置から基板キャリアを電気絶縁する磁石システム又はプラスチック部品を含みうる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
［００３４］  主要部分１１０は、第１中間部分１２０及び第２中間部分１４０を介して、それぞれ第１末端部分１３０及び第２末端部分１５０に相互接続されうる。基板キャリア１００の主要部分１１０に支持されている基板１０５の熱処理中、最高量の熱エネルギーが、基板キャリア１００の主要部分１１０に局所集中されうる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
［００３７］  図１に示した基板キャリア１００の主要部分１１０と第１末端部分１３０との間の熱エネルギー伝達を効率的に低減するため、第１中間部分１２０は一又は複数の熱エネルギー分離切り欠き、例えば第１開放切り欠き２０１、第２開放切り欠き２０２、閉鎖切り欠き２１０を含みうる。本明細書に記載の実施形態によれば、第１中間部分１２０は、第１開放切り欠き２０１及び第２開放切り欠き２０２を含む。第１切り欠き２０１及び第２切り欠き２０２は、基板キャリア１００の対向する側端面２６１、２６２に向かって開放されている。第１切り欠き２０１及び第２切り欠き２０２は共に、基板キャリア１００の側端面２６１、２６２のうちの少なくとも１つの長手方向に垂直又は実質的に垂直な方向で、基板キャリア１００の中心に向かって延在しうる。本明細書に記載の更なる実施形態では、第１及び第２の開放切り欠きは、基板キャリアのそれぞれの側端面の長手方向に対して４５度から９０度の間の任意の角度となる方向で、基板キャリアの中心に向かって延在しうる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
［００５７］  図１に示した実施形態によれば、主要部分１１０は第２中間部分１４０を介して第２末端部分１５０に接続されうる。第１中間部分１２０と同様に、基板キャリア１００の第２中間部分１４０は、第１中間部分１２０の第１開放切り欠き２０１、第２開放切り欠き２０２及び閉鎖切り欠き２１０と同様な方法で配置されうる、一又は複数の熱エネルギー分離切り欠き、例えば第１開放切り欠き３０１、第２開放切り欠き３０２、及び閉鎖切り欠き３１０を含みうる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
［００６７］  図３は、本明細書に記載の実施形態による基板キャリア１０１を示す。基板キャリア１０１は、複数の基板を受けるために適合された複数の切り欠き１０６を有する主要部分１１０を含む。複数の切り欠き１０６は、基板キャリア１０１を完全に通って延在する、薄くなった区間、くぼみ又は貫通孔であってもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
［００７１］  図３に示した基板キャリア１０１の主要部分１１０と第１末端部分１３０との間の熱エネルギー伝達を効率的に低減するため、第１中間部分１２０は一又は複数の熱エネルギー分離切り欠き、例えば第１開放切り欠き２０１、第２開放切り欠き２０２、及び閉鎖切り欠き２１０を含みうる。本明細書に記載の実施形態によれば、第１中間部分１２０は、第１開放切り欠き２０１及び第２開放切り欠き２０２を含む。第１切り欠き２０１及び第２切り欠き２０２は、基板キャリア１０１の対向する側端面２６１、２６２に向かって開放されている。第１切り欠き２０１及び第２切り欠き２０２は共に、基板キャリア１０１の側端面２６１、２６２のうちの少なくとも１つの長手方向に垂直又は実質的に垂直な方向で、基板キャリア１０１の中心に向かって延在しうる。本明細書に記載の更なる実施形態では、第１及び第２の切り欠きは、基板キャリアのそれぞれの側端面の長手方向に対して４５度から９０度の間の任意の角度となる方向で、基板キャリアの中心に向かって延在しうる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
［００７８］  図３に示した実施形態によれば、主要部分１１０は第２中間部分１４０を介して第２末端部分１５０に接続されうる。第１中間部分１２０と同様に、基板キャリア１０１の第２中間部分１４０は、第１中間部分１２０の切り欠き２０１、２０２及び２１０と同様な方法で配置されうる、一又は複数の熱エネルギー分離切り欠き、例えば第１開放切り欠き３０１、第２開放切り欠き３０２、及び閉鎖切り欠き３１０を含みうる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
［００８６］  図３に示した基板キャリア１０１の第２中間部分１４０の閉鎖切り欠き３１０は、一又は複数の応力低減切り欠き３２０を含みうる。第２中間部分１４０の閉鎖切り欠き３１０は、４つの応力低減切り欠きを含む。応力低減切り欠きのうちの２つは、閉鎖切り欠き３１０の第１部分３１１に配置される。応力低減切り欠きのうちの他の２つは、閉鎖切り欠き３１０の第３部分３１３に配置される。本明細書に記載の実施形態では、応力低減切り欠き３２０は、閉鎖切り欠き３１０の第１部分３１１及び第３部分３１３の対向する末端にそれぞれ配置されうる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９８】
［００１０２］  本明細書に記載の実施形態によれば、熱処理中、基板キャリア１０４の中心平面５００に最も近い第１中間部分１２０の熱伝導経路部分２１６、２１７の区間は、主要部分１１０の熱膨張が基板キャリア１０４の末端部分１３０におけるよりも大きいとき、基板キャリア１０４の主要部分１１０に向かって下向きに移動しうる。同様に、基板キャリア１０４の中心平面５００に最も近い第２中間部分１４０の熱伝導経路部分２１８、２１９の区間は、主要部分１１０の熱膨張が基板キャリア１０４の末端部分１５０におけるよりも大きいとき、基板キャリア１０４の主要部分１１０に向かって上向きに移動しうる。この熱伝導経路部分の移動の自由度は、基板キャリアの面の曲げ又は歪みを防止しうる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
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【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
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