【誤訳訂正書】
【提出日】平成29年6月22日(2017.6.22)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６７】
さらに、前述の優位性は必ずしも本発明における限定的優位性であるのではなく、また必ずしも、記載の優位性のすべてが、本発明のあらゆる実施形態について達成されると予想されるわけでもない。
本発明のまた別の態様は、以下のとおりであってもよい。
〔１〕構造材を含む３次元（３Ｄ）構造と、
少なくとも一部が前記３Ｄ構造に埋め込まれ、その内部表面を背にする形で固定された基部を有する、少なくとも１個の機能的電子装置と、
少なくとも一部が前記３Ｄ構造に埋め込まれ、前記少なくとも１個の機能的電子装置へ電気的に接続された、１つまたは複数の導電性フィラメント
とを含む、印刷３Ｄ機能部品。
〔２〕前記３Ｄ構造が複数の層を含む前記〔１〕に記載の印刷３Ｄ機能部品。
〔３〕前記構造材が、ポリマー、複合材、および／またはセラミックを含む前記〔１〕または〔２〕に記載の印刷３Ｄ機能部品。
〔４〕前記ポリマーが、アクリルニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）、エポキシ、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ポリアミド（ナイロン）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、光硬化性の樹脂、エポキシ、およびヒドロゲルから成る群から選択される前記〔３〕に記載の印刷３Ｄ機能部品。
〔５〕前記少なくとも１個の機能的電子装置が、電気機械部材、電気化学部材、能動的電子部材、受動的電子部材、および集積回路から成る群から選択される前記〔１〕から〔４〕までのいずれか１項に記載の印刷３Ｄ機能部品。
〔６〕複数の前記機能的電子装置を含み、前記機能的電子装置のそれぞれが、前記３Ｄ構造の前記内部表面のうち１つを背にする形で固定された基部を有する前記〔１〕から〔５〕までのいずれか１項に記載の印刷３Ｄ機能部品。
〔７〕前記機能的電子装置のうち少なくとも１つの前記基部が、他の前記機能的電子装置の前記基部に対して非ゼロ度の角度で配向される前記〔６〕に記載の印刷３Ｄ機能部品。
〔８〕前記１つまたは複数の導電性フィラメントのうち少なくとも１つが、その長さの少なくとも一部分に沿って支持されていない状態である前記〔１〕から〔７〕までのいずれか１項に記載の印刷３Ｄ機能部品。
〔９〕前記１つまたは複数の導電性フィラメントのうち少なくとも１つが、接続点間において非平面の経路を追従する前記〔１〕から〔８〕までのいずれか１項に記載の印刷３Ｄ機能部品。
〔１０〕前記１つまたは複数の導電性フィラメントが、銀、銅、鉛、錫、リチウム、コバルト、金、白金、パラジウム、チタン、モリブデン、タングステン、タンタル、レニウム、ジルコニウム、バナジウム、クロム、ニオブ、鉄、ニッケル、亜鉛、アルミニウム、マグネシウム、および炭素から成る群から選択される導電性材料を含む前記〔１〕から〔９〕までのいずれか１項に記載の印刷３Ｄ機能部品。
〔１１〕前記１つまたは複数の導電性フィラメントのそれぞれが、前記導電性材料のバルク導電性を基準に少なくとも約２．５％の導電性を示す前記〔１〕から〔１０〕までのいずれか１項に記載の印刷３Ｄ機能部品。
〔１２〕前記１つまたは複数の導電性フィラメントのそれぞれが、約５００μｍ以下の直径または幅を備える前記〔１〕から〔１１〕までのいずれか１項に記載の印刷３Ｄ機能部品。
〔１３〕前記１つまたは複数の導電性フィラメントそれぞれが、導電性粒子の浸透性ネットワークを含む前記〔１〕から〔１２〕までのいずれか１項に記載の印刷３Ｄ機能部品。
〔１４〕前記導電性粒子が銀フレークを含む前記〔１３〕に記載の印刷３Ｄ機能部品。
〔１５〕前記導電性フィラメントが、ASTM Test Method D3359に従って実施される付着性試験に合格できる十分な付着強度を有する、前記３Ｄ構造へ付着する１つまたは複数の固定部分を含む前記〔１〕から〔１４〕までのいずれか１項に記載の印刷３Ｄ機能部品。
〔１６〕構造フィラメントを既定のパターンで基材に押し出し、堆積させて、３次元（３Ｄ）構造の１つまたは複数の部分を形成する工程と、
前記１つまたは複数の部分の露出表面に少なくとも１個の機能的電子装置を配置または形成する工程と、
１つまたは複数の導電性フィラメントを押し出し、蒸着させて、前記少なくとも１個の機能的電子装置との相互接続を形成する工程
とを含む、３Ｄ機能部品の印刷方法。
〔１７〕前記構造フィラメントを第１のノズルから押し出し、前記１つまたは複数の導電性フィラメントを第２のノズルから押し出す前記〔１６〕に記載の方法。
〔１８〕前記構造フィラメントを押し出し堆積させる間に、前記１つまたは複数の導電性フィラメントのうちの少なくとも１つを押し出し堆積させる前記〔１６〕または〔１７〕に記載の方法。
〔１９〕前記構造フィラメントを押し出し堆積させた後で、前記１つまたは複数の導電性フィラメントを押し出し堆積させる前記〔１６〕または〔１７〕に記載の方法。
〔２０〕付加的な長さの前記構造フィラメントを既定のパターンで前記基材へ押し出し、堆積させて、前記３Ｄ構造の１つまたは複数の付加的部分を形成する工程をさらに含み、前記１つまたは複数の付加的部分が、前記少なくとも１個の機能的電子装置を少なくとも部分的に被覆する前記〔１６〕から〔１９〕までのいずれか１項に記載の方法。
〔２１〕前記１つまたは複数の付加的部分が、前記少なくとも１個の機能的電子装置を完全に被覆する前記〔２０〕に記載の方法。
〔２２〕前記１つまたは複数の付加的部分が、前記１つまたは複数の導電性フィラメントの少なくとも一部を被覆する前記〔２０〕または〔２１〕に記載の方法。
〔２３〕前記１つまたは複数の導電性フィラメントが溶媒中の導電性粒子を含み、
前記構造フィラメントがポリマーを含む
前記〔１６〕から〔２２〕までのいずれか１項に記載の方法。
〔２４〕前記溶媒が、前記ポリマーの溶解度領域内に該当するハンセン溶解度パラメーター（δd、δp、δh）を含む前記〔２３〕に記載の方法。
〔２５〕前記溶媒が、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸プロピル、酢酸ペンチル、酢酸ヘキシル、酢酸ヘプチル、酢酸ブトキシエチル、エチレングリコールブチルエーテル、エチル３−エトキシプロピオネート、酢酸プロピレングリコールブチルエーテル、酢酸エチレングリコールブチルエーテル、炭酸プロピレン、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、水、エチレングリコール、グリセロール、ｎ−メチル−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフランおよび２−メチルテトラヒドロフランのうちの１つまたは複数を含む前記〔２３〕または〔２４〕に記載の方法。
〔２６〕前記ポリマーが、アクリルニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ポリアミド（ナイロン）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、光硬化性の樹脂、エポキシ、およびヒドロゲルから成る群から選択される前記〔２３〕から〔２５〕までのいずれか１項に記載の方法。
〔２７〕前記少なくとも１個の機能的装置を前記露出表面に配置する工程が選別配置操作を含む前記〔１６〕から〔２６〕までのいずれか１項に記載の方法。
〔２８〕前記少なくとも１個の機能的電子装置が前記露出表面を含む空隙内に配置され、前記機能的電子装置が露出表面を除くすべての側で構造材に包囲される結果、部分的に前記３Ｄ構造へ埋め込まれ、前記露出表面が前記機能的電子装置への電気接続用としてアクセス可能な接触パッドを含む前記〔１６〕から〔２７〕までのいずれか１項に記載の方法。
〔２９〕前記少なくとも１個の機能的装置が電池を含み、前記電池が前記露出表面に配置される前記〔１６〕から〔２８〕までのいずれか１項に記載の方法。
〔３０〕前記少なくとも１個の機能的装置を前記露出表面に形成する工程が、少なくとも１つの装置フィラメントを押し出し、前記装置フィラメントを既定のパターンで前記基材へ堆積させる工程を含む前記〔１６〕から〔２９〕までのいずれか１項に記載の方法。
〔３１〕前記少なくとも１個の機能的装置が電池を含み、前記少なくとも１つの装置フィラメントがアノードフィラメントとカソードフィラメントとを含み、前記電池を形成する工程が、
第１の電気化学的活性材料を含む前記カソードフィラメントを押し出し、前記カソードフィラメントを既定のパターンで第２の露出表面に堆積させてカソード構造を形成する工程と、
第２の電気化学的活性材料を含む前記アノードフィラメントを押し出し、前記アノードフィラメントを既定のパターンで前記第２の露出表面に堆積させてアノード構造を形成する工程
とを含む前記〔３０〕に記載の方法。
〔３２〕構造フィラメントを既定のパターンで基材に押し出し、堆積させて、３次元（３Ｄ）構造の１つまたは複数の部分を形成し、前記３Ｄ構造が既定の容積を有する工程と、
前記１つまたは複数の部分の露出表面に少なくとも１個の機能的電子装置を配置または形成する工程と、
前記１つまたは複数の部分における別の露出表面に電池を形成し、前記電池が前記既定の容積に合わせてカスタマイズされた寸法を有する工程と、
１つまたは複数の導電性フィラメントを押し出し、堆積させて、前記少なくとも１個の機能的電子装置と前記電池との相互接続を形成する工程
とを含む、３Ｄ機能部品の印刷方法。
〔３３〕前記露出表面が、前記３Ｄ構造における空隙または通路の一部である前記〔３２〕に記載の方法。
〔３４〕付加的な長さの前記構造フィラメントを既定のパターンで前記基材へ押し出し、堆積させて、前記３Ｄ構造の１つまたは複数の付加的部分を形成する工程をさらに含み、前記１つまたは複数の付加的部分が、少なくとも１個の機能的電子装置および超小型電池を少なくとも部分的に被覆する前記〔３２〕または〔３３〕に記載の方法。
〔３５〕前記１つまたは複数の付加的部分が、前記少なくとも１個の機能的電子装置および前記電池を完全に被覆する前記〔３４〕に記載の方法。
〔３６〕前記電池を形成する工程が
第１の電気化学的活性材料を含むカソードフィラメントを既定のパターンで前記第２の露出表面に押し出し、堆積させてカソード構造を形成する工程と、
第２の電気化学的活性材料を含むアノードフィラメントを既定のパターンで前記第２の露出表面に押し出し、堆積させてアノード構造を形成する工程
とを含む前記〔３２〕から〔３５〕までのいずれか１項に記載の方法。
〔３７〕前記３Ｄ機能部品が補聴器を含み、前記３Ｄ構造がポリマー製本体を含む前記〔３２〕から〔３６〕までのいずれか１項に記載の方法。
〔３８〕３次元（３Ｄ）印刷方法を使用して３Ｄ構造の１つまたは複数の部分を形成する工程と、
少なくとも１個の機能的電子装置を前記１つまたは複数の部分の露出表面に配置する工程と、
前記少なくとも１個の機能的電子装置へおよび前記少なくとも１個の機能的電子装置からの導電性相互接続を３Ｄ印刷方法を使用して形成する工程
とを含む３Ｄ機能部品の印刷方法。
〔３９〕３Ｄ印刷方法を使用して前記３Ｄ構造の１つまたは複数の付加的部分を形成する工程をさらに含み、前記１つまたは複数の付加的部分が、前記少なくとも１個の機能的電子装置の少なくとも一部を被覆する前記〔３８〕に記載の方法。
〔４０〕前記１つまたは複数の付加的部分が、前記少なくとも１個の機能的電子装置を完全に被覆する前記〔３９〕に記載の方法。
〔４１〕前記少なくとも１個の機能的電子装置を配置する工程が選別配置操作を含む前記〔３８〕から〔４０〕までのいずれか１項に記載の方法。
〔４２〕前記少なくとも１個の電子装置を配置する工程が３Ｄ印刷方法を含む前記〔３８〕から〔４１〕までのいずれか１項に記載の方法。
〔４３〕複数の機能的電子装置を含み、少なくとも１個の前記機能的電子装置を配置する工程が選別配置操作を含み、別の前記機能的電子装置を配置する工程が３Ｄ印刷方法を含む前記〔３８〕から〔４２〕までのいずれか１項に記載の方法。
〔４４〕前記３Ｄ印刷方法が、直接書き込み作製、粉体層へのインクジェット印刷、粉体層の選択的レーザー焼結、立体リソグラフィー、溶融蒸着モデリング、ＵＶ硬化性樹脂の直接インクジェット印刷から成る群から選択される前記〔３８〕から〔４３〕までのいずれか１項に記載の方法。
〔４５〕前記導電性相互接続が、前記３Ｄ構造へ付着する１つまたは複数の固定部分を含み、前記１つまたは複数の固定部分が、ASTM Test Method D3359に従って実施される付着性試験に合格できる十分な付着強度で付着する前記〔３８〕から〔４４〕までのいずれか１項に記載の方法。
〔４６〕前記導電性相互接続が、導電性粒子の浸透性ネットワークを含む前記〔３８〕から〔４５〕までのいずれか１項に記載の方法。
〔４７〕脱着可能な形で装着され相互に隣接する、２つ以上のコンピューター制御式モジュール型プリントヘッドを含み、各プリントヘッドが、構造フィラメントおよび／または機能フィラメントの押し出しのための少なくとも１個のノズルを含む
３Ｄプリンター。
〔４８〕最大８個の前記コンピューター制御式モジュール型プリントヘッドを含む前記〔４７〕に記載の３Ｄプリンター。
〔４９〕前記コンピューター制御式モジュール型プリントヘッドのうち少なくとも１個が昇温状態での押し出し用加熱装置を含む高温プリントヘッドである前記〔４７〕または〔４８〕に記載の３Ｄプリンター。
〔５０〕前記高温プリントヘッドが、押し出される材料のモノフィラメントの連続供給を受けるように構成される前記〔４９〕に記載の３Ｄプリンター。
〔５１〕前記コンピューター制御式モジュール型プリントヘッドのうち少なくとも１個が、少なくとも１個のインクリザーバーへ接続するよう構成された室温プリントヘッドである前記〔４７〕から〔５０〕までのいずれか１項に記載の３Ｄプリンター。
〔５２〕前記室温プリントヘッドが一定の圧力での空気圧駆動である前記〔５１〕に記載の３Ｄプリンター。
〔５３〕前記室温プリントヘッドが一定の変位速度での機械式駆動である前記〔５１〕に記載の３Ｄプリンター。
〔５４〕前記コンピューター制御式モジュール型プリントヘッドのうち少なくとも１個が複数のノズルを含む前記〔４７〕から〔５３〕までのいずれか１項に記載の３Ｄプリンター。
〔５５〕前記コンピューター制御式モジュール型プリントヘッドの下層に、押し出しフィラメント体積用基材をさらに含む前記〔４７〕から〔５４〕までのいずれか１項に記載の３Ｄプリンター。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
構造材を含む３次元（３Ｄ）構造と、
少なくとも一部が前記３Ｄ構造に埋め込まれ、その内部表面に対して固定された基部を有する、少なくとも１個の機能的電子装置と、
少なくとも一部が前記３Ｄ構造に埋め込まれ、前記少なくとも１個の機能的電子装置へ電気的に接続された、１つまたは複数の導電性フィラメント
とを含む、印刷３Ｄ機能部品。
【請求項２】
前記少なくとも１個の機能的電子装置が、電気機械部材、電気化学部材、能動的電子部材、受動的電子部材、および集積回路から成る群から選択される請求項１に記載の印刷３Ｄ機能部品。
【請求項３】
複数の前記機能的電子装置を含み、前記機能的電子装置のそれぞれが、前記３Ｄ構造の前記内部表面のうち１つに対して固定された基部を有する請求項１又は２に記載の印刷３Ｄ機能部品。
【請求項４】
前記１つまたは複数の導電性フィラメントのうち少なくとも１つが、接続点間において非平面の経路を追従する請求項１から３までのいずれか１項に記載の印刷３Ｄ機能部品。
【請求項５】
前記１つまたは複数の導電性フィラメントのそれぞれが、約５００μｍ以下の直径または幅を備える請求項１から４までのいずれか１項に記載の印刷３Ｄ機能部品。
【請求項６】
前記１つまたは複数の導電性フィラメントそれぞれが、導電性粒子の浸透性ネットワークを含む請求項１から５までのいずれか１項に記載の印刷３Ｄ機能部品。
【請求項７】
構造フィラメントを既定のパターンで基材に押し出し、堆積させて、３次元（３Ｄ）構造の１つまたは複数の部分を形成する工程と、
前記１つまたは複数の部分の露出表面に少なくとも１個の機能的電子装置を配置または形成する工程と、
１つまたは複数の導電性フィラメントを押し出し、堆積させて、前記少なくとも１個の機能的電子装置との相互接続を形成する工程
とを含む、３Ｄ機能部品の印刷方法。
【請求項８】
付加的な長さの前記構造フィラメントを既定のパターンで前記基材へ押し出し、堆積させて、前記３Ｄ構造の１つまたは複数の付加的部分を形成する工程をさらに含み、前記１つまたは複数の付加的部分が、前記少なくとも１個の機能的電子装置を少なくとも部分的に被覆する請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記１つまたは複数の付加的部分が、前記１つまたは複数の導電性フィラメントの少なくとも一部を被覆する請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記１つまたは複数の導電性フィラメントが溶媒中の導電性粒子を含み、
前記構造フィラメントがポリマーを含む
請求項７から９までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記少なくとも１個の機能的装置を前記露出表面に配置する工程がピックアンドプレース操作を含む請求項７から１０までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記少なくとも１個の機能的電子装置が前記露出表面を含む空隙内に配置され、前記機能的電子装置が露出表面を除くすべての側で構造材に包囲される結果、部分的に前記３Ｄ構造へ埋め込まれ、前記露出表面が前記機能的電子装置への電気接続用としてアクセス可能な接触パッドを含む請求項７から１１までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記少なくとも１個の機能的装置が電池を含み、前記電池が前記露出表面に配置される請求項７から１２までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記少なくとも１個の機能的装置を前記露出表面に形成する工程が、少なくとも１つの装置フィラメントを押し出し、前記装置フィラメントを既定のパターンで前記基材へ堆積させる工程を含む請求項７から１３までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記少なくとも１個の機能的装置が電池を含み、前記少なくとも１つの装置フィラメントがアノードフィラメントとカソードフィラメントとを含み、前記電池を形成する工程が、
第１の電気化学的活性材料を含む前記カソードフィラメントを押し出し、前記カソードフィラメントを既定のパターンで第２の露出表面に堆積させてカソード構造を形成する工程と、
第２の電気化学的活性材料を含む前記アノードフィラメントを押し出し、前記アノードフィラメントを既定のパターンで前記第２の露出表面に堆積させてアノード構造を形成する工程
とを含む請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
構造フィラメントを既定のパターンで基材に押し出し、堆積させて、３次元（３Ｄ）構造の１つまたは複数の部分を形成し、前記３Ｄ構造が既定の容積を有する工程と、
前記１つまたは複数の部分の露出表面に少なくとも１個の機能的電子装置を配置または形成する工程と、
前記１つまたは複数の部分における別の露出表面に電池を形成し、前記電池が前記既定の容積に合わせてカスタマイズされた寸法を有する工程と、
１つまたは複数の導電性フィラメントを押し出し、堆積させて、前記少なくとも１個の機能的電子装置と前記電池との相互接続を形成する工程
とを含む、３Ｄ機能部品の印刷方法。
【請求項１７】
前記露出表面が、前記３Ｄ構造における空隙または通路の一部である請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
付加的な長さの前記構造フィラメントを既定のパターンで前記基材へ押し出し、堆積させて、前記３Ｄ構造の１つまたは複数の付加的部分を形成する工程をさらに含み、前記１つまたは複数の付加的部分が、少なくとも１個の機能的電子装置および超小型電池を少なくとも部分的に被覆する請求項１６または１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記電池を形成する工程が
第１の電気化学的活性材料を含むカソードフィラメントを既定のパターンで前記第２の露出表面に押し出し、堆積させてカソード構造を形成する工程と、
第２の電気化学的活性材料を含むアノードフィラメントを既定のパターンで前記第２の露出表面に押し出し、堆積させてアノード構造を形成する工程
とを含む請求項１６から１８までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
前記３Ｄ機能部品が補聴器を含み、前記３Ｄ構造がポリマー製本体を含む請求項１６から１９までのいずれか１項に記載の方法。