(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を熱可塑性樹脂でモールドして一体化するとともに、前記各電子部品の電極を同一平面上に表出配置した回路構成体。
【請求項２】
モールド熱可塑性樹脂の上に放熱材料よりなる放熱層を形成した請求項１記載の回路構成体。
【請求項３】
コネクタをモールドして一体化した請求項１または２記載の回路構成体。
【請求項４】
モールド熱可塑性樹脂の上に放熱板を接合した請求項１記載の回路構成体。
【請求項５】
電子部品に冷却フィンを設け、前記冷却フィンをモールド熱可塑性樹脂より表出させた請求項１記載の回路構成体。
【請求項６】
モールド熱可塑性樹脂がケースを形成した請求項１記載の回路構成体。
【請求項７】
プレート上に複数の電子部品を、その各電極がプレート面に面接するように搭載し、前記各電子部品上に熱可塑性のモールド材を被着して各電子部品をモールド一体化したのち、前記プレートを分離する回路構成体の製造方法。
【請求項８】
プレート上に両面接着テープを接合し、前記両面接着テープ上に複数の電子部品を、その各電極が両面接着テープ面に面接するように搭載し、前記各電子部品上に熱可塑性のモールド材を被着して各電子部品をモールド一体化したのち、両面接着剤をプレートおよび各電子部品の電極側の面より剥離する回路構成体の製造方法。
【請求項９】
熱可塑性モールド材の上に熱伝導性のよい成形材を二次成形して放熱層を形成する請求項７または８記載の回路構成体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は回路基板を用いない回路構成体およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に電子機器における回路構成体としては回路基板が用いられ、この回路基板上に多種の電子部品が実装されて構成される。
【０００３】
図８は従来の回路構成体の一例を示し、図中の１は絶縁性の基板２の面に回路網３を印刷して形成してなる回路基板であり、前記回路網３におけるランド部にはクリーム半田等の導電接着剤（図示せず）を付着し、集積回路部品、チップ抵抗等の電子部品４の電極を前記ランド部に接するように載せ、リフロー加熱等で前記クリーム半田を溶かして電子部品４の電極と回路基板１のランド部を接着するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで電子機器においては小型化が進められており、回路構成体もできるだけ小さいものが要望されており、電子部品４の小型化はもとより、回路基板１への実装密度を高めているが、電子部品４の小型化、高実装密度化には限界があり、特に所要の厚みと大きさをもつ回路基板１は回路構成体の小型化を妨げる大きな要因となっている。また、電子機器としては筺体も大きな体積を占め、その小型化への改善の対象とされている。
【０００５】
また機能的には、回路構成体は前述のリフロー半田付けにおいて、高温加熱されるため、各電子部品を高温に耐える構成にしなければならず、回路基板には前記加熱によって湾曲したり、ひずみを起すなどして実装する電子部品との接続不良を生じさせたりするという問題があった。
【０００６】
本発明は前記従来の問題に留意し、回路基板を不要として小型、かつ品質のよい回路構成体とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本発明は、複数の電子部品を熱可塑性樹脂でモールドして一体化するとともに、前記各電子部品の電極を同一平面上に表出させた回路構成体の構成とする。
【０００８】
また本発明は、プレート上に複数の電子部品を、その各電極がプレート面に面接するように搭載し、前記各電子部品上に熱可塑性のモールド材を被着して各電子部品をモールド一体化したのち、前記プレートを離して回路構成体を製造する方法とする。
【０００９】
【作用】
上記構成の回路構成体は、回路基板として構成されるために小型化され、そして各電極が面一に表出配置されているので、回路網の印刷、あるいはワイヤ配線が行いやすい。
【００１０】
また、前記回路構成体の製造法では回路基板を用いないことから、リフロー半田付における加熱工程がなく、電子部品を熱損させるおそれがなく、しかも、各回路部品の電極が面一にできるので、以後の配線を容易にする。
【００１１】
【実施例】
以下本発明の一実施例の回路構成体を説明する。
図１および図２に示すように、集積回路部品、チップ抵抗その他回路構成に必要な各電子部品５は熱可塑性樹脂６、たとえば液晶ポリマーによってモールドされて一体化されており、各電子部品５の電極７は同一面上に表出配設されている。前記回路構成体の一側にはコネクタ８が一体に設けられ、そして各電子部品５の一部の配線ワイヤ９は前記コネクタ８に接続された構成となっている。
【００１２】
この構成の回路構成体は、回路基板がないために、その形状が小型化され、電子機器の小型化を助成する。また、各電子部品５は、熱可塑性樹脂６によってしっかりと位置固定され、また電気的接続も確立されるので、配線、あるいは他の接続体への接続が容易であり、品質も向上する。
【００１３】
図３は本発明の他の実施例を示し、このものは各電子部品５をモールドした熱可塑性樹脂６の上に二次成形により熱伝導性のよい放熱材料によって放熱層１０を形成している。
【００１４】
このものは前記実施例に加えて、回路構成体の放熱特性を向上させることができ、放熱層１０は成形によって容易に形成できる。
図４および図５は本発明の回路構成体の他の放熱構成の例を示し、図４においては前述の放熱層に代えて放熱板１１を被着したものであり、また図５においては、同じく放熱層に代えて各電子部品５に冷却フィン１２を取りつけ、この冷却フィン１２を外部に導出した構成としている。これらのものも放熱層を設けたものと同様に放熱効果を上げることができるものであり、そして放熱板１１あるいは冷却フィン１２は熱可塑性樹脂６に確実に接着により、また包まれて保持され、安定した放熱構成にすることができる。
【００１５】
図６も本発明の他の実施例を示し、このものは各電子部品５のモールド材が電子機器のケース１３よりなっている。
この構成によれば、ケース１３を利用した回路構成体であるので、また、回路基板がないので、電子機器の小型化を一層に促進させ、特に部品点数を減らすことができるので有用である。
【００１６】
つぎに本発明の回路構成体の製造方法について説明する。
まず図７（ａ）に示すように金属のプレー１４上に両面接着テープ１５を貼りつけ、前記両面接着テープ１５の表出した面に、端面に電極を表出させた各電子部品５を、その電極が接するように搭載する。つぎに同図（ｂ）に示すように熱可塑性樹脂６を前記各電子部品５の上全体にわたりモールド成型する。さらに同図（ｃ）に示すように、モールドした熱可塑性樹脂６の上に、金属粉等を混入した熱伝導性のよい樹脂よりなる放熱層１０を二次成形によって形成する。そして最終工程として同図（ｄ）のように両面接着テープ１５をプレート１４および電子部品５の電極側の面よりはずし、独立した回路構成体を製造する。
【００１７】
この製造方法では、回路基板を用いないため、電子部品５の回路基板への実装工程がなく、いわゆるモールド構成にあるので製造が容易であり、また、電子部品５を固定化するためのリフロー半田付も必要がないので、各電子部品５は大きな耐熱性を要求されなく、もちろんその熱損傷がない。
【００１８】
なお、かくして得られた回路構成体は、その電極に、印刷配線あるいはワイヤ配線を施して使用に供せられる。また、モールド材である熱可塑性樹脂は液晶ポリマー以外のものであってもよく、要は、電子部品を封止する機能をもつものであればよい。
【００１９】
【発明の効果】
前記実施例の説明より明らかなように、本発明は回路基板を用いなく、各電子部品をモールド成型し、かつその各電極を同一面上に表出配置した構成の回路構成体であるので、回路構成体として小型化でき、電子機器の小型化に寄与する。また、本発明はプレート上に電子部品を、その各電極がプレートに接するようにしてモールド成型し、前記各電子部品を一体化する製造法であるので、各電子部品の一体化が容易であり、また、その固定化にリフロー等の加熱が必要でなく、各電子部品は熱損することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の回路構成体の斜視図
【図２】同回路構成体の断面図
【図３】本発明の他の実施例の回路構成体の断面図
【図４】本発明の他の実施例の回路構成体の断面図
【図５】本発明の他の実施例の回路構成体の断面図
【図６】本発明の他の実施例の回路構成体の断面図
【図７】本発明の実施例の回路構成体の製造工程図
【図８】従来の回路構成体の斜視図
【符号の説明】
５    電子部品
６    熱可塑性樹脂
７    電極
８    コネクタ
９    ワイヤ
１０  放熱層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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