(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定数のＩＣデバイスが設置されるテストボードをローダ部からプリヒート部に移行させ、このプリヒート部でＩＣデバイスを所定の温度状態にした上で、試験・測定部に移行させて、テストヘッドに接続することにより各ＩＣデバイスの電気的特性の試験・測定を行った後、デフロスタ部を介してアンローダ部に移行させるようにしたＩＣデバイスの試験装置において、
前記ローダ部及びアンローダ部は概略同一の水平面で前記テストボードを水平に配置し、
前記プリヒート部，試験・測定部及びデフロスタ部では前記テストボードを垂直状態で搬送する垂直搬送手段を設け、
前記水平面を基準として、前記プリヒート部は上部位置に、また前記デフロスタ部は下部位置に配置し、
さらに前記試験・測定部は、前記水平面の上部位置と下部位置とにそれぞれ２つのテストボードを垂直状態に位置決めした上で前記テストヘッドに接続するための接離手段を設け、
さらに、前記アンローダ部でアンロード作業が終了した前記テストボードを前記ローダ部に帰還させる手段を設ける
構成としたことを特徴とするＩＣデバイスの試験装置。
【請求項２】
前記テストボードには所定数のＩＣデバイスを載置する載置部を縦横に配列して設け、これら各載置部にはＩＣデバイスのクランプ部材を開閉可能に設ける構成としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣデバイスの試験装置。
【請求項３】
前記ローダ部から前記プリヒート部への移行時には、前記テストボードを水平状態から下方に向けて垂直状態となるように姿勢を変更させる第１のボード反転手段と、この第１のボード反転手段により垂直状態となったテストボードを前記プリヒート部の高さ位置まで押し上げる押し上げ手段とが設けられ、また前記デフロスタ部から前記アンローダ部への移行部には、前記テストボードを垂直状態から、その上部位置を中心として前記水平面乃至その近傍の高さ位置で水平状態となるように姿勢を変更させる第２のボード反転手段を備える構成としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣデバイスの試験装置。
【請求項４】
前記接離手段は前記テストボードを上下２段に位置決めするボード位置決めユニットと、このボード位置決めユニットを前記テストヘッドに接離させるプッシャユニットとを備える構成としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣデバイスの試験装置。
【請求項５】
前記ボード位置決めユニットは、少なくとも前記テストヘッドに近接・離間する方向に変位可能なホルダフレームを有し、このホルダフレームには第１，第２のテストボード配置部を上下に設けると共に、一方側の側部には上部位置にテストボードの入口を、また他方側の側部には下部位置にテストボードの出口を設け、また第１のテストボード配置部から第２のテストボード配置部へのテストボードの移行通路を形成する構成としたことを特徴とする請求項４記載のＩＣデバイスの試験装置。
【請求項６】
前記第１，第２のテストボード配置部は、前記ホルダフレームの前記テストヘッドに対面する側とは反対側の面に形成し、このホルダフレームには、これら第１，第２のテストボード配置部に前記テストボードのうちのＩＣデバイスが載置されている部分を露出させる開口を形成し、また各テストボード配置部には、前記テストボードの下端部と一方の側部とをガイドするガイド部材と、このテストボードに係脱可能な位置決めピンとからなる位置決め手段を設け、また前記テストボードにはこの位置決めピンが係入可能な位置決め孔を設ける構成としたことを特徴とする請求項５記載のＩＣデバイスの試験装置。
【請求項７】
前記第１のテストボード配置部で前記テストボードをガイドするガイド部材を前記移行通路に設け、このガイド部材は第１のテストボード配置部から第２のテストボード配置部に至る通路に開閉可能に臨む構成としたことを特徴とする請求項６記載のＩＣデバイスの試験装置。
【請求項８】
前記ホルダフレームは、前記テストボードに載置したＩＣデバイスの配置ピッチ間隔分だけ横方向に移動可能な構成としたことを特徴とする請求項５記載のＩＣデバイスの試験装置。
【請求項９】
前記プッシャユニットは、前記ホルダフレームにおける前記テストヘッドと対面する側とは反対側に配置したプッシャベースと、このプッシャベースに支持されて、前記第１，第２のテストボードは一部に配置された各テストボードを個別的に前記テストヘッドに向けて押動するプッシャとを備える構成としてことを特徴とする請求項５記載のＩＣデバイスの試験装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣデバイス（集積回路素子）の電気的特性についての試験・測定を行うためのＩＣデバイスの試験装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣデバイスの電気的特性の試験・測定を行う装置としては、ＩＣテスタとＩＣハンドラとから大略構成されるものであり、ＩＣハンドラはローダ部，試験・測定部及びアンローダ部を備えている。ローダ部にはトレー等のデバイス収納治具に多数のＩＣデバイスが設置されており、適宜のハンドリング手段で試験・測定を行うのに適したテストボードに所定数のＩＣデバイスが移載され、このテストボードは試験・測定部に搬送される。試験・測定部にはテストボードを位置決めすると共に、このテストボードをＩＣテスタのテストヘッドに接離する接離手段が設けられている。従って、ＩＣデバイスは、試験・測定部にまで搬送されたテストボードに載置したままでテストヘッドのソケットに接続されて、その間に通電することによって、電気的特性の試験・測定が行われる。ＩＣデバイスに対する試験が終了した後には、テストボードをアンローダ部に搬送して、試験結果に基づいてＩＣデバイスを分類分けしてトレー等に収納させる。
【０００３】
ＩＣデバイスの試験を効率的に行うためには、テストボードに多数のＩＣデバイスを載置したままで、各ＩＣデバイスを同時にＩＣテスタに接続するが、このための装置構成としては、水平搬送路を設けて、この水平搬送路にローダ部，試験・測定部及びアンローダ部を配置するのが一般的である。つまり、ローダ部で試験すべきＩＣデバイスをテストボードに移載した後に、このテストボードを水平搬送することによって、試験・測定部に送り込んで、このテストボードを所定の位置に位置決めして、ＩＣテスタのテストヘッドに接続するようになし、また試験が終了した後にはそのまま水平搬送路に沿ってアンローダ部にまで移行して、アンロード作業が行われる。従って、ＩＣテスタは、テストボードを搬送する水平搬送路の上部位置または下部位置に配置し、テストボードを押し上げるか、引き下げるかによって、このテストボードに載置した各ＩＣデバイスをテストヘッドにおけるソケットに接続するようになっている。
【０００４】
しかしながら、ＩＣテスタと、ＩＣハンドラにおける水平搬送路のテストボードの搬送面とを上下に配置すると、装置全体の高さ寸法が大きくなってしまう。近年においては、ＩＣデバイスのパッケージ方式及びサイズとしては様々なものが用いられるようになってきており、ＩＣデバイスの試験装置としては、いくつかの種類乃至サイズのＩＣデバイスを試験できるように構成するのが一般的である。従って、異なるＩＣデバイスを試験する際には、装置を構成する一部の段取り替えを行わなければならない。ＩＣテスタについては、テストヘッドにおけるインタフェースボード等一部の部材を交換しなければならず、このためにＩＣテスタが高所に配置されていると、このテストヘッドの段取り替えを行う作業が困難になり、特に交換部材はかなりの重量物であることから、ＩＣテスタの位置が高ければ高いほど、段取り替え作業が困難になる。また、テストボードの搬送面をＩＣテスタの上部に配置すると、テストボードの下部側をＩＣテスタのテストヘッドに接続しなければならない。このために、ＩＣデバイスのリードに直接コンタクトすることができず、従ってテストボードにテストヘッドのコンタクト部に接続するための電極を設けなければならない等、テストボードの構成が複雑化する。また、テストボードを反転させて、テストヘッドに接続することも考えられるが、そうすると、ロード，アンロード作業、つまりローダ部に試験すべきＩＣデバイスを載置したトレーをセットし、アンローダ部では試験済のＩＣデバイスが収納されたトレーを取り出す作業が面倒になる等といった問題点がある。
【０００５】
以上の点を考慮して、特開平９−１５２４６６号公報にテストボードを垂直状態にして試験・測定部に搬送し、また試験・測定部からのテストボードの搬出も垂直状態にして行うように構成したものが示されている。従って、ＩＣテスタのテストヘッドへのテストボードの接離は、このテストボードを垂直状態にしたままで行えることになる。このように構成すれば、ＩＣテスタとテストボードの搬送面とを実質的に同じ高さ位置に配置できるようになる。ここで、この従来技術による試験装置では、ＩＣデバイスを所定の温度条件下で試験する関係から、試験・測定部の前段にはテストボードに載置した各ＩＣデバイスを設定温度となるように加熱または冷却するプリヒート部が、また試験・測定部の後段にはＩＣデバイス及びテストボードを外気温度に近い状態にまで温度を戻すデフロスタ部が設けられる。以上のように構成することによって、異なる種類のＩＣデバイスを試験する場合における段取り替え作業や、トレーのセット及び取り出し作業、さらには装置全体のメンテナンス作業が容易に行えることになる。
【０００６】
ここで、ローダ部においては、トレー等からテストボードに試験が行われるＩＣデバイスを移載し、またアンローダ部では試験済のＩＣデバイスをテストボードからトレー等に移し替えなければならない。この作業は、通常、ＩＣデバイスのパッケージ部を真空吸着するハンドリング手段により行われることから、テストボードは水平状態にする必要がある。このために、前述した公知の試験装置においては、テストボードの垂直搬送路の上方位置にローダ部及びアンローダ部を配置し、ローダ部からプリヒート部にテストボードを搬入する前の段階でこのテストボードを水平状態から垂直状態に回動させることにより姿勢を反転させ、またデフロスタ部からテストボードを搬出した後に、垂直状態から水平状態に戻すようにしている。また、プリヒート部からＩＣテスタのテストヘッドにテストボードを接離する試験・測定部を通り、デフロスタ部に至るテストボードの垂直状態での搬送経路は直線的になっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年においては、ＩＣデバイスの試験は、より迅速かつ効率的に行うという要請が強くなってきており、このために複数、例えば２つのテストボードを同時に位置決めしてテストヘッドに接離させるように構成するのが望ましいが、前述した従来技術においては、単一のテストボードをテストヘッドに接続する構成が示されているのみで、複数のテストボードをテストヘッドに接離する機構については何等の記載されていない。この従来技術においては、プリヒート部から試験・測定部を経てデフロスタ部に至るテストボードの垂直状態での搬送経路は直線的になっていることから、複数のテストボードを同時にテストヘッドに接離しようとすると、テストボードを横並びに配置して、テストヘッドに接離しなければならない。しかも、その間にはテストボードを搬送する手段が必要となること等から、装置の全体構成が横方向に長尺化することになり、またプリヒート部を含めて、試験・測定部までに設けられる恒温槽が横長になり、正確な温度管理を行うのが困難になる等の問題点がある。
【０００８】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、小型でコンパクトな構成によって、２つのテストボードを垂直状態にして、同時にテストヘッドに接離して各テストボードに載置した各々のＩＣデバイスの電気的特性の試験・測定を円滑かつ迅速に行えるようにすることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明は、所定数のＩＣデバイスが設置されるテストボードをローダ部からプリヒート部に移行させ、このプリヒート部でＩＣデバイスを所定の温度状態にした上で、試験・測定部に移行させて、テストヘッドに接続することにより各ＩＣデバイスの電気的特性の試験・測定を行った後、デフロスタ部を介してアンローダ部に移行させるようにしたＩＣデバイスの試験装置において、前記ローダ部及びアンローダ部は概略同一の水平面で前記テストボードを水平に配置し、前記プリヒート部，試験・測定部及びデフロスタ部では前記テストボードを垂直状態で搬送する垂直搬送手段を設け、前記水平面を基準として、前記プリヒート部は上部位置に、また前記デフロスタ部は下部位置に配置し、さらに前記試験・測定部は、前記水平面の上部位置と下部位置とにそれぞれ２つのテストボードを垂直状態に位置決めした上で前記テストヘッドに接続するための接離手段を設け、さらに、前記アンローダ部でアンロード作業が終了した前記テストボードを前記ローダ部に帰還させる手段を設ける構成としたことをその特徴とするものである。
【００１０】
ここで、テストボードには所定数のＩＣデバイスを載置する載置部を縦横に配列して設けられるが、これら各載置部にＩＣデバイスのクランプ部材を開閉可能に設ける構成とすることによって、テストボードを垂直にしても、ＩＣデバイスを位置決めした状態で安定的に保持され、みだりに位置ずれすることがない。ローダ部からプリヒート部への移行部には、テストボードを水平状態から下方に向けて垂直状態となるように反転させる第１のボード反転手段を設けるが、プリヒート部は水平面より上部に位置しているので、テストボードの反転をプリヒート部の下部で行わせるのが望ましい。そして、第１のボード反転手段により垂直状態となったテストボードは押し上げ手段でプリヒート部の高さ位置まで押し上げるようにする。また、アンローダ部は水平面より下方に位置しているから、デフロスタ部からアンローダ部への移行部には、第２の反転手段を設けて、テストボードの上部を中心として反転させて、水平面乃至その近傍の高さ位置で水平状態となるように反転させる。そして、アンローダ部でテストボードからＩＣデバイスを取り出して試験結果に基づいて分類分けするアンロード作業が終了した後、テストボードはローダ部に帰還させて、新たなＩＣデバイスの試験が開始される。
【００１１】
接離手段はテストボードを上下２段に位置決めするボード位置決めユニットと、このボード位置決めユニットをテストヘッドに接離させるプッシャユニットとを備える構成とする。ボード位置決めユニットは、少なくともテストヘッドに近接・離間する方向に変位可能なホルダフレームを有し、このホルダフレームには第１，第２のテストボード配置部を上下に設けると共に、一方側の側部に上部位置にテストボードの入口を、また他方側の側部には下部位置にテストボードの出口を設け、また第１のテストボード配置部から第２のテストボード配置部へのテストボードの移行通路を形成することができる。このような構成において、第１，第２のテストボード配置部は、ホルダフレームのテストヘッドに対面する側とは反対側の面に形成することができる。そして、このホルダフレームには、これら第１，第２のテストボード配置部にテストボードのうちのＩＣデバイスが載置されている部分を露出させる開口を形成し、また各テストボード配置部には、テストボードの下端部と一方の側部とをガイドするガイド部材と、このテストボードに係脱可能な位置決めピンとからなる位置決め手段を設け、またテストボードにはこの位置決めピンが係入可能な位置決め孔を設ける。さらに、第１のテストボード配置部でテストボードをガイドするガイド部材を移行通路に設け、このガイド部材は第１のテストボード配置部から第２のテストボード配置部に至る通路に開閉可能に臨む構成とすることができる。ホルダフレームは、前述したように、少なくともテストヘッドに近接・離間する方向に変位可能となっているが、さらにテストボードに載置したＩＣデバイスの配置ピッチ間隔分だけ横方向に移動可能な構成とすることができる。一方、プッシャユニットは、ホルダフレームにおけるテストヘッドと対面する側とは反対側に配置したプッシャベースと、このプッシャベースに支持されて、第１，第２のテストボードは一部に配置された各テストボードを個別的にテストヘッドに向けて押動するプッシャとを備える構成とすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。まず、図１にＩＣデバイスの試験装置の概略構成を示し、図２及び図３には、この試験装置においてＩＣデバイスを搬送するテストボードの一例を示す。而して、図２において、１はテストボードを示し、このテストボード１には多数（図２に示した例では４×１６＝６４）のソケット２が装着されるソケット設置用開口１ａが４列にわたって形成されている。また、このテストボード１の周囲は外周枠部１ｂとなっており、この外周枠部１ｂには上下の各位置に２箇所位置決め孔３，３が板厚方向に貫通するように穿設されている。ソケット２は、図３に示したように、テストボード１のソケット設置用開口１ａに設けた支軸４，４に支持されており、この支軸４にはストッパ部４ａが連設されており、ソケット２はテストボード１の表面に当接する位置とストッパ部４ａに当接する位置との間において、テストボード１の板厚方向に僅かな距離だけ移動可能となっている。
【００１３】
ソケット２には、図示は省略するが、ＩＣデバイス５（以下、単にデバイス５という）を位置決めする位置決め壁が設けられると共に、そのパッケージ部をクランプするクランプ爪６が２箇所設けられており、このクランプ爪６は軸７を中心として回動可能となっている。クランプ爪６にはデバイス５のパッケージ部を押えるデバイス押え部６ａと、このデバイス押え部６ａをデバイス５から離間する方向に押動する解除用押動部６ｂとを備えており、このクランプ爪６において、これらデバイス押え部６ａと解除用押動部６ｂとの間の位置が軸７に上下方向に揺動可能に支持されている。そして、クランプ爪６にはばね８が作用しており、このばね８によってデバイス押え部６ａはデバイス５をクランプする方向に付勢される。従って、デバイス５はクランプ爪６によりクランプされると、テストボード１を垂直にしても、また表裏を反転させても、デバイス５が位置ずれすることなく、所定の位置に安定的に保持される。
【００１４】
ここで、テストボード１は、デバイス５の電気的特性の試験を行う際に、試験装置内において、多数のデバイス５を所定の位置に位置決めした状態で搬送し、またＩＣテスタのテストヘッドにデバイス５を接離するための機能を発揮するデバイスキャリア手段を構成するものである。一方、この装置の外では、デバイス５は所定の治具に整列した状態にして設置される。この治具としては、通常平板状の部材に縦横に短いピッチ間隔をもってデバイス５を収容する凹部を形成したトレーが用いられる。ここで、トレーは単にデバイス５を整列状態にしてできるだけ多数収容するものであり、その凹部内ではデバイス５を格別位置決めしない点で、前述したクランプ爪６によりデバイス５を正確に位置決めした状態に保持するように構成したテストボード１とは異なる部材である。
【００１５】
以上の構成を有するテストボード１に載置したデバイス５の電気的特性の試験・測定を行うＩＣデバイスの試験装置は、図１に示した構成となっている。同図において、１０はローダ部，１１はプリヒート部，１２は試験・測定部，１３はデフロスタ部，１４はアンローダ部である。ローダ部１０には試験すべきデバイス５を多数設置したトレー１５が複数列段積み状態にして設置されており、これらトレー１５からデバイス５を取り出して、テストボード１における各ソケット２に載置される。また、アンローダ部１４では試験が終了したデバイス５がテストボード１から取り出されて、試験結果に基づいて分類分けした状態にしてトレー１６に移載される。従って、アンローダ部１４には、少なくとも良品のデバイス５を収容するトレーと不良品のデバイス５を収容するトレーとが設置され、さらに必要に応じて再検品のデバイス５を収納するトレーを設置したり、良品についても複数の等級に分けたりすることもできる。そして、ローダ部１０に設置されるトレー１５と、アンローダ部１４に設置されるトレー１６とは、トレーそのものの構造が異なるものであっても、また同じ構造的のもので構成しても良い。要するに、ローダ部１０ではデバイス５が予め収容されたトレーが、またアンローダ部１４では空のトレーがセットされる。
【００１６】
ここで、前述したＩＣデバイスの試験装置においてはデバイス５を所定の温度状態にして、その電気的特性の試験・測定を行うようにしている。そのために、プリヒート部１１及び試験・測定部１２は恒温槽１９内に設けられる。この恒温槽１９は、デバイス５を例えば１００℃乃至それ以上にまで加熱したり、また−５０℃乃至それ以下にまで冷却した状態で試験することができるようになっている。なお、この範囲内における中温域であっても、恒温槽により温度管理を行うことによって、全てのデバイス５を実質的に同じ温度条件で試験することができるようになる。また、デフロスタ部１３は、試験温度と外気温度との中間の温度状態に保持したチャンバである。
【００１７】
前述した構成のテストボード１は、この試験装置において、デバイス５を搬送するための手段であって、テストボード１は、図１に矢印で示したように、ローダ部１０からプリヒート部１１，試験・測定部１２及びデフロスタ部１３を経てアンローダ部１４に移行し、さらにアンローダ部１４でのアンロード作業が終了した後には、ローダ部１０に帰還するようになっている。従って、テストボード１は装置内を循環することになる。また、テストボード１の姿勢は、ローダ部１０及びアンローダ部１４では水平状態となり、またプリヒート部１１から試験・測定部１２を経てデフロスタ部１３に至るまでの間は垂直状態にして搬送される。ロード作業、つまりデバイス５をトレー１５からテストボード１に移載する作業を行うローダ部１０と、アンロード作業、つまり試験終了後のデバイス５を分類分けしてトレー１６に収容させる作業を行うアンローダ部１４では、テストボード１がテストボード１は概略同じ高さ位置に配置される。このロード作業及びアンロード作業を行う時にテストボード１が位置する水平面をＨとした時に、プリヒート部１１はこの水平面Ｈより上部に位置し、またデフロスタ部１３はこの水平面Ｈより下部に位置している。また、試験・測定部１２では、２枚のテストボード１が同時にＩＣテスタ１７のテストヘッド１８と接離されるようになっており、この２枚のテストボード１，１は水平面Ｈを挟んで上下に配置されることになる。
【００１８】
以上のことから、テストボード１の移動軌跡としては、ローダ部１０では水平面Ｈの高さ位置で水平状態に保持され、プリヒート部１１に移行する際に、垂直状態に姿勢変更がなされた上で、水平面Ｈより高い位置になり、試験・測定部１２に移行した後に、水平面Ｈの上部位置から下部位置に下降し、さらに水平面Ｈより下部位置に保持してデフロスタ部１３に移行し、このデフロスタ部１３からアンローダ部１４に移行する際に、垂直状態から水平状態に姿勢変更がなされると共に、概略水平面Ｈの高さ位置に戻されることになる。
【００１９】
ローダ部１０においては、トレー１５からデバイス５を取り出して、テストボード１のソケット２に移載される。このデバイス５の移載手段の構成を図４に示す。同図において、２０はクランプ解除用板体であり、このクランプ解除用板体２０はテストボード１とほぼ同じ大きさまたはそれより大きい板体からなり、テストボード１における各ソケット２に対応する位置には、デバイス５の外形より大きいデバイス挿通用開口２１が形成され、またデバイス５をクランプするクランプ爪６における解除用押動部６ｂに対応する位置には押動杆２２が垂設されている。従って、このクランプ解除用板体２０はテストボード１がローダ部１０において所定の位置に配置された時に、その上方位置から下降することによって、押動杆２２によりクランプ爪６の解除用押動部６ｂをばね８に抗する方向に押動して、クランプ爪６を開放すると共に、このデバイス挿通用開口２１からデバイス５をソケット２に載置できるようになっている。トレー１５からデバイス５を取り出して、テストボード１に移載するのは、真空吸着手段２３であり、この真空吸着手段２３は図示しないロボット等により駆動されて、トレー１５から１個乃至同時に数個ずつデバイス５を吸着して取り出し、テストボード１のソケット２に移載される。これがロード作業であり、テストボード１における全てのソケット２にデバイス５が移載されると、クランプ解除用板体２０が上昇する。これによって、クランプ爪６に対する作用力が失われることになる結果、ばね８の付勢力によりデバイス押動え部６ａがデバイス５の表面に当接して、各デバイス５はソケット２内において、所定の位置に位置決めされた状態で固定される。この状態では、デバイス５は、ソケット２に設けた図示しない位置決め壁と、このクランプ爪６とにより固定的に保持され、テストボード１を垂直状態にしても、デバイス５が位置ずれするようなことはない。
【００２０】
ローダ部１０において、テストボード１に対するロード作業が終了すると、このテストボード１は恒温槽１９内におけるプリヒート部１１に搬入される。ここで、ローダ部１０においては、テストボード１は水平状態に保持されており、プリヒート部１１ではテストボード１は垂直状態にすることから、ローダ部１０からプリヒート部１への移行時に、テストボード１は水平状態から垂直状態に姿勢変更が行われる。このように水平方向に搬送してきたテストボード１を垂直状態にしてプリヒート部１１内に移行させるために、ローダ部−プリヒート部移行機構３０を備えている。そこで、このローダ部−プリヒート部移行機構３０の構成を図５及び図６に示す。
【００２１】
図５において、３１は水平搬送ベルト、３２は押し込みシリンダ、３３は第１のテストボード反転手段、３４はリフタである。水平搬送ベルト３１はローダ部１０からテストボード１を搬出するための搬送手段であり、この水平搬送ベルト３１により搬送されたテストボード１は、さらに押し込みシリンダ３２により第１のテストボード反転手段３３内に収納させるようにしている。
【００２２】
第１のテストボード反転手段３３は図６からも明らかなように、左右の支持板体３５，３５を有し、これら両支持板３５，３５は、架橋部材３５ａによりその間隔が一定になるように保持されている。両支持板体３５には相対向するようにして複数の受けローラ３６が回転自在に装着されており、これら各受けローラ３６は水平搬送ベルト３１による搬送面と概略同じ平面に列設されている。また、受けローラ３６に対して、テストボード１の厚み寸法より僅かに広い間隔だけ離れた上方位置には、倒れ防止ローラ３７が回転自在に設けられている。押し込みシリンダ３２によりテストボード１が第１のテストボード反転手段３３内に送り込まれると、このテストボード１は、その外周枠部１ｂの左右の側面部が受けローラ３６により受承されることになる。また、第１のテストボード反転手段３３におけるテストボード１の送り方向の前方位置には、オーバーランを防止するためのストッパ用シリンダ３８が対向配設されて、テストボード１が第１の反転手段３３から飛び出さないように保持される。
【００２３】
第１のテストボード反転手段３３における左右の支持板体３５には張り出し部３５ｂが連設されており、これら両張り出し部３５ｂ，３５ｂには反転軸３９が連結して設けられている。そして、反転軸３９には作動板４０が取り付けられており、この作動板４０には長孔４０ａが穿設されており、押動軸４１の先端に設けた駆動ピン４１ａが長孔４０ａに係合しており、この押動軸４１を図５の矢印方向に回動変位させると、第１のテストボード反転手段３３は、同図に仮想線で示したように、鉛直状態となるように反転する。この結果、第１のテストボード反転手段３３内に受け入れたテストボード１が水平状態から垂直状態に姿勢変更がなされる。
【００２４】
ここで、第１のテストボード反転手段３３は、テストボード１を受け入れる際には、その受入側が開放されていなければならない。そして、反転時には受入側が下方に向くようになるので、開放状態に保たれていると、反転時にテストボード１が脱落してしまう。このために、第１のテストボード反転手段３３における受入側に開閉可能なシャッタ板４２を備えている。シャッタ板４２の先端は概略９０°曲折した曲折部４２ａとなっており、このシャッタ板４２は板状のレバー４３に連結されている。レバー４３の中間位置は一方の支持板体３５に軸支部４４により揺動可能に支持されており、他端には駆動用シリンダ４５が連結されている。従って、駆動用シリンダ４５を作動させることによって、シャッタ板４２は、第１のテストボード反転手段３３の受入側を開放して、テストボード１を受け入れる状態（図５に仮想線で示した状態）と、この受入側を閉鎖して、反転時に受け入れたテストボード１が脱落しないように保持する作動状態（図５に実線で示した状態）とに変位できるようになっている。これによって、第１のテストボード反転手段３３内のテストボード１は、その一側側面が受けローラ３６により、また他側側面はこの受けローラ３６に対してテストボード１の厚み寸法より僅かに広い間隔だけ離れた位置に設けた倒れ防止ローラ３７により、さらに下面がシャッタ板４２により支持されることになり、しかもシャッタ板４２は倒れ防止ローラ３７への当接面側に回り込む曲折部４２ａが形成されていることから、確実に垂直状態に保持される。
【００２５】
しかも、テストボード１を受け入れた後に、シャッタ板４２を作動状態に変位させる際に、受け入れたテストボード１と干渉しないようにするために、ストッパ用シリンダ３８に当接して、テストボード１が停止する位置は、シャッタ板４２の移動軌跡より前方位置とする。また、第１のテストボード反転手段３３が反転する際には、ストッパ用シリンダ３８が縮小することによって、この反転動作を支障なく行うことができる。
【００２６】
第１のテストボード反転手段３３によりテストボード１が反転して垂直状態になった時には、水平面Ｈの下方に位置するようになる。一方、恒温槽１９内におけるプリヒート部１１は水平面Ｈより上方に位置している。そこで、テストボード１をこのプリヒート部１１の位置まで押し上げることになる。この作業はリフタ３４により行われる。リフタ３４は押し上げシリンダ３４ａのロッドに連結されており、この押し上げシリンダ３４ａを伸長させることによって、テストボード１は第１のテストボード反転手段３３から導出されて、プリヒート部１１に移行することになる。なお、リフタ３４はテストボード１において、シャッタ板４２が当接している位置とは異なる位置に当接することになる。また、プリヒート部１１が設けられている恒温槽１９には、図示は省略するが、このリフタ３４によりテストボード１を受け入れる上で必要最小限の開口が形成されており、またこの開口はシャッタ等により開閉可能となっている。
【００２７】
プリヒート部１１は、所定数のテストボード１を収容して、それに載置したデバイス５を所定の設定温度にまで加熱または冷却するためのものである。従って、ローダ部−プリヒート部移行機構３０におけるリフタ３４により搬入されたテストボード１は所定のタイミングでピッチ送りされる。従って、プリヒート部１１は、テストボード１の受入手段４６と、テストボード１のピッチ送り手段４７とを備えている。そこで、これらの具体的な構成例を図７及び図８に基づいて説明する。
【００２８】
図７から明らかなように、受入手段４６及びピッチ送り手段４７は、垂直状態となったテストボード１の下部側を２点で、また上部側を１点で支持するようになっている。受入手段４６は、テストボード１の下部側の２つ及び上部側の１つの角隅部を収容するポケット部材４８を有し、これらポケット部材４８は揺動ブロック４９に連結して設けられている。ここで、ポケット部材４８はテストボード１の角隅部におけるコーナに当接するＬ字状の面と、この角隅部における表裏両面に当接する板面とを備えている。また、揺動ブロック４９には回動軸５０が取り付けられており、この回動軸５０により所定角度往復揺動できるようになっている。この揺動ブロック４９を揺動させることによって、ポケット部材４８は図８の実線で示したテストボード保持位置と、仮想線で示した退避位置とに変位するようになっている。
【００２９】
３個設けたポケット部材４８のうち、上方に位置するポケット部材４８をテストボード保持位置に保持し、また下方に位置する２つのポケット部材４８，４８は退避位置に保持しておき、この状態でリフタ３４によりテストボード１が押し上げられて、プリヒート部１１に移行させる。そして、テストボード１の上部における１つの角隅部がポケット部材４８内に入り込んだ後に、下方に位置する２つのポケット部材４８，４８を退避位置からテストボード保持位置に変位させる。これによって、テストボード１は、その３つの角隅部がそれぞれポケット部材４８で保持される。その後に、リフタ３４を下降させることによって、テストボード１はプリヒート部１１に移行させられる。
【００３０】
ピッチ送り手段４７は、昇降駆動される支持バー５１と、矩形運動する送りバー５２とから構成される。そして、図８から明らかなように、これら各支持バー５１及び送りバー５２はテストボード１の下面の２点と、上面の１点とに接離するようになっており、このために支持バー５１及び送りバー５２には、それぞれ同じピッチ間隔で受け溝５１ａ，５２ａが所定数設けられている。下方側の２つの支持バー５１及び送りバー５２は同じ動きをし、また上方側に設けた支持バー５１及び送りバー５２の昇降動作は下方側に対して反対方向の動きとなる。つまり、下方側の支持バー５１及び送りバー５２が下降する際には、上方側の支持バー５１及び送りバー５２は上昇する。ただし、上下の送りバー５２の送り方向は同じである。
【００３１】
次に、テストボード１のピッチ送り動作を説明する。支持バー５１における最初の受け溝５１ａは、受入手段４６におけるポケット部材４８の配設位置から、受け溝５１ａのピッチ間隔における１ピッチ間隔分だけ離れた位置にあり、その昇降動作ストロークは、少なくとも受け溝５１ａの深さ以上となっている。また、送りバー５２の昇降ストロークは、受け溝５２ａの深さ以上であり、しかも前後動ストロークは受け溝５２ａの１ピッチ間隔と一致する。そして、送りバー５２における最初の受け溝５２ａは、前後動における後退位置では、ポケット部材４８と同じ位置であり、前進位置では支持バー５１における最初の受け溝５１ａと一致する位置となる。
【００３２】
受入手段４６を構成する３個のポケット部材４８によりテストボード１が保持され、リフタ３４が下降すると、下方の送りバー５２が下降し、上方の送りバー５２が上昇している状態で、後退位置にまで変位し、次いで下方の送りバー５２が上昇し、かつ上方の送りバー５２が下降することによって、これらの送りバー５２における最初の受け溝５２ａがテストボード１に係合する。この時に、先行するテストボード１が存在していると、各テストボード１は後続の受け溝５２ａに係合することになる。この状態で、ポケット部材４８を退避位置に変位させると共に、支持バー５１を作動させて、つまり下方の支持バー５１を下降させ、上方の支持バー５１を上昇させる。これによって、全てのテストボード１は３本の送りバー５２により支持され、他の部材とは非係合状態になる。そこで、送りバー５２の高さ位置を保ったまま１ピッチ前進させる。これによって、受入手段４６からピッチ送り手段４７にテストボード１が受け渡され、またプリヒート部１１内に位置する他のテストボード１は１ピッチ分だけピッチ送りされる。この後に、支持バー５１を作動させて、各支持バー５１に設けた受け溝５１ａを１ピッチ分送られたテストボード１に係合させ、さらに送りバー５２をテストボード１から離間させる。この動作の間に、ローダ部−プリヒート部移行手段３０が作動して、次のテストボード１が受入手段４６により受け入れられる。そこで、送りバー５２を後退させた後に、前述した動作を繰り返すことによって、テストボード１をさらに１ピッチ分だけピッチ送りされる。
【００３３】
以上のようにして、順次プリヒート部１１に送り込まれたテストボード１は、このプリヒート部１１内でピッチ送りされる間に、その温度が設定温度になるまで加熱または冷却される。そして、テストボード１が最前進した位置に至ると、テストボード１に載置したデバイス５が設定温度の状態になる。従って、このように所定の温度となったデバイス５を載置しているテストボード１は、垂直状態を保ったまま試験・測定部１２に移行する。このテストボード１の移行用の垂直姿勢搬送手段は、例えば図９に示したように構成することができる。
【００３４】
この図９から明らかなように、テストボード１の垂直姿勢搬送手段としては、テストボード１の上下の端面をガイドするガイドウエイ５３，５３を有し、これらガイドウエイ５３には、テストボード１の端面に対して転動するローラ５４が設けられている。そして、このガイドウエイ５３に沿ってテストボード１の送り駆動を行う送り駆動手段としては、例えばスイングアーム５５または引き込みアーム５６等が用いられる。従って、プリヒート部１１と試験・測定部１２との間はガイドウエイ５３で結ばれており、前述した送り駆動手段に駆動されて、テストボード１が試験・測定部１２に移行することになる。なお、この垂直姿勢搬送手段は、プリヒート部１１から試験・測定部１２への移行用としてだけでなく、後述するように試験・測定部１２からデフロスタ部１３にテストボード１を移行するためにも用いられる。
【００３５】
次に、試験・測定部１２の構成を図１０乃至図１３に示す。ここで、試験・測定部１２は、プリヒート部１１で設定温度にまで加熱または冷却されたデバイス５をその温度状態に維持し、試験が終了するまで設定温度に保持するために恒温槽１９内に設けられる。しかも、試験時における設定温度に対する誤差を最小限に抑制するために、試験・測定部１２の領域では、さらに温度管理が厳格に行われる。また、恒温槽１９における試験・測定部１２の位置には、図１０から明らかなように、ＩＣテスタ１７のテストヘッド１８が臨む開口が設けられている。試験・測定部１２においては、垂直状態で搬送されてくるテストボード１を所定の位置に位置決めして、テストヘッド１８に接離させる接離手段６０が設けられている。接離手段６０は、ボード位置決めユニット６１と、プッシャユニット６２とから構成される。
【００３６】
ここで、テストヘッド１８は、上下２段に設けられており、従って２枚のテストボード１に載置した各デバイス５に対して同時に電気的特性の試験を行うことができるようになっている。ここで、テストボード１に載置されている全てのデバイス５を１回の接離動作で試験できるように構成しても良いが、テストヘッド１８にテストボード１に載置したデバイス５の数に相当するコンタクト部１８ａを設置するスペースが確保できない場合がある。このためには、テストボード１に載置した全てのデバイス５を同時に試験を行うのではなく、図１０の紙面と直交する方向、つまり図１１における左右方向に配列したデバイス５に対して１個置きにテストヘッド１８のコンタクト部１８ａと接続するようにすることもできる。而して、図面には、１枚のテストボード１に対して２回に分けて試験を行うように構成したものとする。そこで、テストボード１を一度テストヘッド１８に接続した後に、テストボード１を１ピッチ横に移動させて再びテストヘッド１８に接続されることになる。なお、テストボード１におけるデバイス５の載置数だけの数のコンタクト部を備えたテストヘッドを用いる場合には、テストボード１の横送り機構は必要としない。
【００３７】
ボード位置決めユニット６１は、図１１から明らかなように、垂直状態に設けたホルダフレーム６３を有し、このホルダフレーム６３は、水平面Ｈを中心として、上方に第１の開口が、また水平面Ｈの下方に第２の開口が形成されている。これら第１，第２の開口はテストボード１の外形より小さく、実質的に外周枠部１ｂの内側と概略同じ形状となっており、２枚のテストボード１，１がこれらの開口を介してテストヘッド１８に接離される。従って、上部側の第１の開口部の位置は第１のテストボード配置部６３ａ、下部側の第２の開口部の位置は第２のテストボード配置部６３ｂとなる。プリヒート部１１から送り込まれたテストボード１は、まず第１のテストボード配置部６３ａを通過して第２のテストボード配置部６３ｂに移行し、次いで第１のテストボード配置部６３ａに送り込まれる。このようにして第１，第２のテストボード配置部６３ａ，６３ｂに送り込まれた２枚のテストボード１，１はそれぞれ所定の位置に位置決めし、かつその位置に固定的に保持される。つまり、テストボード１は図１１の矢印Ｉ方向からボード位置決めユニット６１の第１のテストボード配置部６３ａに搬入され、次いでこのボード位置決めユニット６１内において、矢印Ｄで示したように、第１のテストボード配置部６３ａから第２のテストボード配置部６３ｂに向けて下降する。さらに、矢印Ｏで示したように、第２のテストボード配置部６３から外部に搬出される。
【００３８】
以上のようにして移動するテストボード１の移動方向をガイドし、しかも第１，第２のテストボード配置部６３ａ，６３ｂにおいてそれぞれ所定の位置に位置決め保持するために、ホルダフレーム６３の上下の両端部にはガイドブロック６４ａ，６４ｂが固着して設けられている。上部側のガイドブロック６４ａは第１のテストボード配置部６３ａにおけるテストボード１の上端部をガイドするものであり、このために下方に向けて張り出し部分を備え、もって逆Ｌ字状の受け部が形成される。また、下部側のガイドブロック６４ｂは第２のテストボード配置部６３ｂにおいて、テストボード１の下端部をガイドするものであり、従って上方に向けて張り出して、Ｌ字状の受け部が形成される。第１，第２のテストボード配置部６３ａ，６３ｂの間には可動ガイド６５が設けられている。
【００３９】
可動ガイド６５は第１のテストボード配置部６３ａにおいて、テストボード１の下端部をガイドするものであり、従って上方への張り出し部を備えている。テストボード１が第１のテストボード配置部６３ａに入り込む際には、可動ガイド６５はテストボード１をガイドするが、第１のテストボード配置部６３ａから第２のテストボード配置部６３ｂに移行する際には、この可動ガイド６５は通路を開放させるようになっている。このために、可動ガイド６５には回動軸６６が連結して設けられ、この回動軸６６を所定角度往復回動させることによって、テストボード１の下端部を摺動ガイドする作動位置と、テストボード１が下方に移動できる開放位置とに変位させるようにしている。また、第１のテストボード配置部６３ａにおいては、テストボード１の進行方向前方の位置に側部ガイド６７がホルダフレーム６３に固着して設けられ、また第２のテストボード配置部６３ｂ側には、第１のテストボード配置部６３ａに設けた側部ガイド６７とは反対側の位置に側部ガイド６８が設けられている。
【００４０】
第１のテストボード配置部６３ａでは、図１１の左側からテストボード１が搬入されて、その右端部が側部ガイド６７に当接する位置で停止する。また、第２のテストボード配置部６３ｂでは、テストボード１の右端部が側部ガイド６８にガイドされることになる。さらに、可動ガイド６５の左右両側の位置には、昇降板６９が設けられており、この昇降板６９は、可動ガイド６５におけるテストボード１のガイド面と同じ高さ位置と、下部側のガイドブロック６４ｂにおけるテストボード１のガイド面より下方の位置との間に昇降駆動されるようになっており、可動ガイド６５を開放位置とした状態で、この昇降板６９をストローク上端位置から下端位置に下降させることによって、テストボード１を第１のテストボード配置部６３ａから第２のテストボード配置部６３ｂに移行させることになる。
【００４１】
而して、テストボード１をそれぞれ第１，第２のテストボード配置部６３ａ，６３ｂにおいて、所定の位置となるように正確に位置決めするために、上段の第１のテストボード配置部６３ａでは、可動ガイド６５と側部ガイド６７とが基準壁となり、これによってテストボード１は相隣接する２辺が基準壁に当接した状態にして位置決めされる。そして、テストボード１がみだりに位置ずれしないようにするために、ガイドブロック６４ａには位置決めピン７０が設けられ、またガイドブロック６４ａにはこの位置決めピン７０が挿通される透孔７１が設けられている。ここで、テストボード１には、上下１箇所に位置決め孔３が穿設されており、位置決めピン７０はこの位置決め孔３に嵌入するようになっている。また、ガイドブロック６４ｂと側部ガイド６８とがテストボード１の基準壁として機能するものであり、しかもテストボード１がこれら基準壁に当接した状態に安定的に保持するために、ガイドブロック６４ｂにはテストボード１の下側に設けた位置決め孔３に嵌入する位置決めピン７２が装着されており、ガイドブロック６４ｂには位置決めピン７２を挿通させる透孔７３が穿設されている。そして、これら両位置決めピン７０，７２は、常時にはばね等の手段でテストボード１に設けた位置決め孔３内に係入する深さ位置にまで進入する状態に保持されており、図示しない押動部材により透孔７１，７３の内部に位置し、かつテストボード１とは接触しない位置まで引き出すことができるようになっている。
【００４２】
以上のように構成することによって、まず位置決めピン７０，７２を引き出すようにすると共に、可動ガイド６５を作動位置に保持し、かつ昇降板６９を上昇位置に保持した状態にしてテストボード１をプリヒート部１１から試験・測定部１２における接離手段６０に送り込む。テストボード１は、ガイドブロック６４ａと可動ガイド６５とにより上下の両端部がガイドされながら、ホルダフレーム６３における第１のテストボード配置部６３ａに送り込まれる。そして、テストボード１が側部ガイド６７に当接すると、その位置で送りを停止させる。この状態で、可動ガイド６５を退避位置に変位させて、第１のテストボード配置部６３ａから第２のテストボード配置部６３ｂへの通路を開く。次いで、昇降板６９を下降させると、テストボード１はこの昇降板６９の動きに応じて下降して、第２のテストボード配置部６３ｂに移行する。このテストボード１の下降時においては、側部ガイド６７，６８にガイドされる。テストボード１の下部がガイドブロック６４ｂに当接すると、位置決めピン７２が作動して、テストボード１の位置決め孔３内に係入することになる。これによって、第２のテストボード配置部６３ｂに１枚のテストボード１が位置決め保持される。なお、昇降板６９はさらに下降することになり、その結果テストボード１の下端部から離間する。
【００４３】
以上の状態から、可動ガイド６５を作動位置に戻し、次のテストボード１を第１のテストボード配置部６３ａに搬入する。そして、このテストボード１が側部ガイド６７と当接する位置になると、ガイドブロック６４ａに設けた位置決めピン７０を作動させて、テストボード１の位置決め孔３に係入させる。これによって、２枚目のテストボード１が位置決め固定される。この結果、テストボード１を２枚同時にテストヘッド１８に接続するに当って、１枚のホルダフレーム６３に２枚のテストボード１，１が同時に固定され、テストヘッド１８と接離する際には、２枚のテストボードが実質的に１枚構成のものと同じ状態になる。また、これら２枚のテストボード１，１は水平面Ｈを挟んだ上下に位置している。
【００４４】
このようにして２枚のテストボード１，１がホルダフレーム６３において位置決め固定されるが、ホルダフレーム６３をテストヘッド１８に向けて押動することによって、このホルダフレーム６３に固定した２枚のテストボード１に載置したデバイス５がテストヘッド１８のコンタクト部１８ａに接続される。そして、テストヘッド１８のコンタクト部１８ａの数はテストボード１に載置したデバイス５の数の半分であるから、一度接続が行われ、デバイス５の試験を行った後に、デバイス５の１ピッチ分だけホルダフレーム６３を横移動させて、再びホルダフレーム６３を押動する。その後に、ホルダフレーム６３を元の位置に戻すように動作する。
【００４５】
このために、ホルダフレーム６３に固着して設けた上下のガイドブロック６４ａ，６４ｂの左右両側から水平方向に向けて水平方向支持軸７４を連結して設ける。そして、これら４本の水平方向支持軸７４はそれぞれ支持ブロック７５に摺動可能に挿通されている。そして、上下の水平方向支持軸７４のそれぞれ一方の端部は支持ブロック７５を貫通して延び、その端部にはスライド駆動板７６が連結されている。そして、これら各スライド駆動板７６にはローラ７６ａが取り付けられており、このローラ７６ａは回動軸７７に連結した作動板７８に設けたガイド溝７８ａに係合している。従って、回動軸７７を所定角度回動させて、ホルダフレーム６３が横方向に１ピッチずらせるようにしている。
【００４６】
４箇所設けた支持ブロック７５にはそれぞれ前後方向支持軸７９が挿通されており、従って支持ブロック７５はこれら前後方向支持軸７９に沿って摺動可能となっている。これらの前後方向支持軸７９はテストヘッド１８側に向けて延在させれており、このために支持ブロック７５を前後方向支持軸７９に沿って摺動させると、水平方向支持軸７４を介してこの支持ブロック７５に連結されているホルダフレーム６３がテストヘッド１８に対して近接・離間する方向に移動することになる。
【００４７】
プッシャユニット６２はテストボード１，１を位置決め固定したホルダフレーム６３をテストヘッド１８側に向けて押動するためのものであり、このプッシャユニット６２による押動力は、具体的には上下に配置したテストボード１に対して作用するようになっている。従って、プッシャユニット６２はホルダフレーム６３に対して、テストヘッド１８とは反対側でほぼ平行に配置されており、試験・測定部１２の内部に固定的に設置したプッシャベース８０を有し、このプッシャベース８０には、上下にブロック状のプッシャ８１ａ，８１ｂが設けられており、これらプッシャ８１ａ，８１ｂはプッシャベース８０に開設した開口８０ａ，８０ｂからホルダフレーム６３の配置側に向けて突出可能となっている。プッシャ８１ａ，８１ｂの表面側、つまりホルダフレーム６３に対面する側にはソケット押動部８２が弾性的に支持されており、またその裏面側は押動駆動部材８３に連結されている。
【００４８】
この押動駆動部材８３は、図１２に示したように、両端がプッシャベース８０に支持された軸８３ａと、この軸８３ａに取り付けたレバー８３ｂとを有し、レバー８３ｂはプッシャ８１ａ，８１ｂの裏面側に連結したアーム８４に枢動可能に連結されている。従って、軸８３ａを軸回りに回動させて、レバー８３ｂを回動駆動すると、アーム８４はその動きに応じて前後動することになる。そして、軸８３ａを回動させるために、駆動軸８５が上下方向に延在されており、この駆動軸８５には軸８３ａに連結した回動レバー８６の端部が枢着されている。従って、駆動軸８５を上下動することによって、プッシャ８１ａ，８１ｂが変位するが、これらプッシャ８１ａ，８１ｂはプッシャベース８０に形成した開口８０ａ，８０ｂの周壁に対して摺動するようになっており、この結果プッシャ８１ａ，８１ｂは前後動して、ホルダフレーム６３に保持されているテストボード１を介してホルダフレーム６３をテストヘッド１８に向けて押動できるようになっている。そして、ホルダフレーム６３がテストヘッド１８側に押動されると、テストボード１に設けたソケット２に載置したデバイス５がテストヘッド１８におけるコンタクト部１８ａに当接するが、この時にはプッシャ８１ａ，８１ｂに弾性的に支持させたソケット押動部８２により各ソケット２が個別的にコンタクト部１８ａに圧接される。その結果、デバイス５の各電極がコンタクト部１８ａの各電極と確実に電気的に接続されることになる。
【００４９】
また、プッシャ８１ａ，８１ｂがプッシャベース８０側に引き込まれる際、またはその後に、ホルダフレーム６３をテストヘッド１８から離脱させなければならないが、このホルダフレーム６３の復帰動作は、例えば図示しないばねを前後方向支持軸７９に装着する構成とするか、またはホルダフレーム６３に係合する引き戻し部材を連結する等の手段によることができる。
【００５０】
以上のように構成することによって、試験・測定部１２に搬入されたテストボード１に設置した全てのデバイス５の電気的特性の試験が行われるが、２枚のテストボード１，１に対して同時に試験を行うことができる。つまり、最初に試験・測定部１２に搬入されたテストボード１は、ボード位置決めユニット６１を構成するホルダフレーム６３において、上段に位置する第１のテストボード配置部６３ａに送り込まれるが、さらにこのテストボード１は第１のテストボード配置部６３ａから第２のテストボード配置部６３ｂに移行する。この第１のテストボード配置部６３ａの下部位置に第２のテストボード配置部６３ｂがあるので、テストボード１のこの移行は昇降板６９にガイドされるものの、実質的に自重で下降するものであるから、格別の駆動力は作用させる必要がなく、またテストボード１が第２のテストボード配置部６３ｂに配置された時には、ガイドブロック６４ｂと側部ガイド６８により支持されることから、昇降板６９はさらに下降することによって、テストボード１及びそれを支持するボード位置決めユニット６１全体から完全に離脱させることができる。次いで、もう１枚のテストボード１が第１のテストボード配置部６３ａに送り込まれる。
【００５１】
これら２枚のテストボード１，１は位置決めピン７０，７２をそれぞれ位置決め孔３に係入させることによって、所定の位置に位置決め固定された後に、これら２枚のテストボード１に載置したデバイス５の電気的特性の試験が実行される。まず、プッシャユニット６２を作動させることによって、２枚のテストボード１，１を支持しているホルダフレーム６３がテストヘッド１８に向けて移動し、図１３に示したように、このテストヘッド１８におけるコンタクト部１８ａにデバイス５が接続される。その結果、各テストボード１に載置した全デバイス５のうちの半分のデバイスの試験が行われる。その後に、プッシャユニット６２及びホルダフレーム６３を元の位置に引き戻して、ホルダフレーム６３を横方向にデバイス５の１ピッチ分ずらせた後に、再びプッシャユニット６２を作動させて、ホルダフレーム６３をテストヘッド１８側に変位させることにより再び各テストボード１に載置した残りの半分のデバイス５に対して試験が行われる。
【００５２】
全てのデバイス５に対する試験が終了すると、ホルダフレーム６３をテストヘッド１８から離脱させ、さらに１ピッチ横送りすることにより元の原点となる位置に復帰させた後に、ホルダフレーム６３から２枚のテストボード１，１を順次払い出して、デフロスタ部１３に送り込む。この動作は、まず第２のテストボード配置部６３ｂからテストボード１を引き出し、次いで第１のテストボード配置部６３ａに位置しているテストボード１を第２のテストボード配置部６３ｂに移行させた後に、デフロスタ部１３に送り出される。
【００５３】
以上のように、２枚のテストボード１，１を同時にテストヘッド１８と接続させるようにしているが、これら２枚のテストボード１，１をホルダフレーム６３に位置決め固定した後、このホルダフレーム６３を移動させるようにしている。従って、テストヘッド１８に対しては、個別的にテストボード１を位置合わせする必要がなく、１枚のホルダフレーム６３との間で位置合わせを行えば良いことから、テストボード１のテストヘッド１８に対する位置合わせを極めて簡略化、迅速化できる。特に、試験を実行するに当って、１ピッチ横送りを行うようにして２度接離させるというように複雑な動きを行わせることから、位置合わせを簡略化できることは、極めて有利になる。
【００５４】
しかも、テストヘッド１８への位置合わせはホルダフレーム６３により行うが、実際にコンタクトするのは、２枚のテストボード１の各ソケット２に載置したデバイス５と、テストヘッド１８の各コンタクト部１８ａとの間である。プッシャユニット６２において、実際に各デバイス５をコンタクト部１８ａに接続するように押圧する機構としては、プッシャベース８０に支持させ、上下のテストボード１，１を個別的に押動するプッシャ８１ａ，８１ｂであり、しかもこれらプッシャ８１ａ，８１ｂにはソケット押動部８２が弾性的に支持されており、これらソケット押動部８２が独立してデバイス５を押動するので、上下のテストボード１，１を均一に押動させることができ、かつそれらに載置した各デバイス５に対してテストヘッド１８の各コンタクト部１８ａに所要の圧接力を作用させることができ、一部のデバイス５にコンタクト不良が生じるおそれはない。
【００５５】
また、テストボード１は垂直状態にして横方向に搬送するようにしているが、２枚のテストボード１，１を同時に試験するために、それらを上下に配置しているので、ホルダフレーム６３の第１のテストボード配置部６３ａから第２のテストボード配置部６３ｂへのテストボード１の移行は格別の搬送手段を必要とすることなく、実質的に重力の作用により行われる。従って、ボード位置決めユニット６１の構成をコンパクト化できる結果、試験・測定部１２の容積を小さくすることができる。ここで、試験・測定部１２は試験を行っている間にデバイス５の温度が変化しないようにして、正確に設定温度を維持させるために恒温槽１９内に配置されるが、試験精度の向上を図るためには、この試験・測定部１２における温度管理を極めて厳格に調整する必要がある。従って、試験・測定部１２での温度管理は、プリヒート部１１とはある程度独立した形で行われることになる。このために、試験・測定部１２の内容積を小さくできるということは、それだけ温度管理を容易に、しかも正確に行えるようになる。その結果、試験精度が著しく向上することになる。
【００５６】
デフロスタ部１３に移行したテストボード１は、このデフロスタ部１３内で外気温度に近い状態にまで冷却または昇温される。このデフロスタ部１３内では、テストボード１はピッチ送りされるが、そのピッチ送り機構の構成は、プリヒート部１１に設けたものと実質的に同じものを用いることができる。
【００５７】
デフロスタ部１３内ではテストボード１は垂直状態に保たれるが、アンローダ部１４においては、テストボード１を水平状態にしてアンロード作業が行われる。このために、デフロスタ部１３からアンローダ部１４にテストボード１を移行させる間に、このテストボード１を垂直状態から水平状態となるように姿勢変更を行わせなければならない。ここで、デフロスタ部１３は、試験・測定部１２に配置したボード位置決めユニット６１を構成するホルダフレーム６３において、水平面Ｈより下部に位置する第２のテストボード配置部６３ｂからテストボード１が送り込まれることから、デフロスタ部１３は水平面Ｈより下方に位置している。従って、テストボード１は水平面Ｈより下方の位置から、ほぼ水平面Ｈの高さ位置で水平状態になるように姿勢を変えなければならない。このために、デフロスタ部１４の出口位置には、図１４に示したデフロスタ部−アンローダ部移行手段を構成する第２のテストボード反転手段９０が設けられる。
【００５８】
第２のテストボード反転手段９０は、反転軸９１に固定して設けた一対の板体９２，９２を有し、これら両板体９２，９２は、テストボード１の幅寸法より十分広い間隔だけ離れた位置に配置されている。そして、両板体９２，９２の相対向する面には、断面がコ字状のボードクランパ９３がシリンダ９４により相互に近接・離間する方向に移動可能に設けられている。そして、反転軸９１の一端にはピニオン９５が取り付けられており、このピニオン９５は駆動軸９６に連結して設けたラック９７と噛合している。
【００５９】
以上の構成とすることによって、この第２のテストボード反転手段９０を構成する両板体９２，９２を垂直な状態に保持しておき、それらに設けたボードクランパ９３，９３間の間隔をテストボード１の幅寸法より広い間隔に保持してデフロスタ部１３内におけるピッチ送り手段の終端位置に配置する。ピッチ送り手段によりテストボード１がボードクランパ９３の位置にまで進行すると、シリンダ９４を作動させて、両ボードクランパ９３によりテストボード１を左右からクランプする。この状態で、駆動軸９６を図１４の矢印方向に押動すると、反転軸９１が反転して、同図に仮想線で示したように、両板体９２，９２を水平状態にする。これによって、テストボード１は垂直状態から水平状態に姿勢が変更され、しかもほぼ水平面Ｈの高さ位置に保持されることになる。
【００６０】
以上のようにして、第２のテストボード反転手段９０により水平状態になったテストボード１は適宜の搬送手段によりアンローダ部１４に移行して、アンロード作業を行う。このアンロード作業は、テストボード１における各ソケット２に載置されているデバイス５を試験結果に基づいて分類分けしてそれぞれ分類毎に設けたトレー１６に移載するが、この移載手段の構成は、ローダ部１０に設けたクランプ解除用板体２０と真空吸着手段２３と同様の構成のものを採用することができる。
【００６１】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成したので、２つのテストボードに載置したＩＣデバイスを同時に試験・測定できるようになり、迅速かつ効率的な試験を行うことができる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣデバイスの試験装置を示す全体構成図である。
【図２】テストボードの平面図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ断面図である。
【図４】ＩＣデバイスの移載機構の概略構成図である。
【図５】ローダ部−プリヒート部移行手段の構成説明図である。
【図６】第１のテストボード反転手段の構成を示す斜視図である。
【図７】プリヒート部における受入手段とテストボードピッチ送り手段とを示す外観斜視図である。
【図８】図７の正面図である。
【図９】テストボードの垂直搬送手段の一例を示す構成説明図である。
【図１０】試験・測定部における接離手段の側面図である。
【図１１】接離手段を構成するボード位置決めユニットの構成説明図である。
【図１２】接離手段を構成するプッシャユニットの要部構成図である。
【図１３】接離手段の作動状態を示す図１０と同様の側面図である。
【図１４】デフロスタ部−アンローダ部移行手段を構成する第２のテストボード反転手段の外観斜視図である。
【符号の説明】
１  テストボード                  ２  ソケット
５  デバイス                      ６  クランプ爪
１０  ローダ部                    １１  プリヒート部
１２  試験・測定部                １３  デフロスタ部
１４  アンローダ部                １７  ＩＣテスタ
１８  テストヘッド                １８ａ  コンタクト部
１９  恒温槽                      ３０  ローダ部−プリヒート部移行手段
３３  第１のテストボード反転手段      ４６  受入手段
４７  テストボードピッチ送り手段      ６０  接離手段
６１    ボード位置決めユニット    ６２  プッシャユニット
６３  ホルダフレーム              ６３ａ  第１のテストボード配置部
６３ｂ  第２のテストボード配置部
６４ａ，６４ｂ  ガイドブロック
６５  可動ガイド                  ６７，６８  側部ガイド
７０，７２  位置決めピン          ７４  水平支持軸
７９  前後動支持軸                ８０  プッシャベース
８１ａ，８１ｂ  プッシャ          ８２  ソケット押動部
９０  第２のテストボード反転手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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