(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向して配置した、誘電体層を対向表面側に設けた第１の電極と、第２の電極との間に多孔質被処理体を配置し、ここで、前記第１電極上に設けた誘電体層は、対向表面側の多孔質誘電体層と第１電極側の非多孔質誘電体層とからなるものとし、
そして、前記第１電極と前記被処理体とを直接に接触させず、前記第１電極に設けた多孔質誘電体層及び前記第２電極のそれぞれと、前記被処理体の外側表面とを直接に接触させた状態で、前記両電極間に交流電圧を印加して、両電極間に挟まれた多孔質誘電体層の内部空隙及び多孔質被処理体の内部空隙で放電を発生させることを特徴とする、多孔質被処理体の総表面の処理方法。
【請求項２】
対向して配置した、誘電体層を対向表面側に設けた第１の電極と、対向表面側に誘電体層を設けた第２の電極との間に多孔質被処理体を配置し、ここで、前記第１電極上に設けた誘電体層は、対向表面側の多孔質誘電体層と第１電極側の非多孔質誘電体層とからなるものとし、
そして、前記両電極のそれぞれと前記被処理体とを直接に接触させず、前記第１電極に設けた多孔質誘電体層及び前記第２電極に設けた誘電体層のそれぞれと、前記被処理体の外側表面とを直接に接触させた状態で、前記両電極間に交流電圧を印加して、両電極間に挟まれた多孔質誘電体層の内部空隙及び多孔質被処理体の内部空隙で放電を発生させることを特徴とする、多孔質被処理体の総表面の処理方法。
【請求項３】
第２電極上に設けた誘電体層が、（１）その対向表面側表面の少なくとも一部に多孔質誘電体部分を含むか、（２）対向表面側の多孔質誘電体層と、第２電極側の非多孔質誘電体層とからなるか、あるいは（３）全体として多孔質誘電体層からなる、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
（１）対向して配置した第１の電極及び第２の電極、
（２）前記第１電極の対向表面側に配置し、対向表面側の多孔質誘電体層と、第１電極側の非多孔質誘電体層とからなる誘電体層、
（３）前記第１電極とは直接に接触しないが、前記第１電極に設けた多孔質誘電体層及び前記第２電極のそれぞれと、外側表面が直接に接触するように多孔質被処理体を配置することのできる手段、及び
（４）前記両電極に電気的に接続して、両電極間に交流電圧を印加することのできる手段を含むことを特徴とする、多孔質被処理体の総表面の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放電による総表面の処理方法及び総表面の処理装置に関する。本発明によれば、被処理体が導電性材料であるか非導電性材料であるかを問わず、被処理体の総表面に、例えば、親水性、疎水性、又は接着性を付与したり、総表面の親水性、疎水性、又は接着性を向上させたり、あるいは被処理体の総表面に粗面加工を施したりすることができる。
【０００２】
【従来の技術】
従来、放電による被処理体の表面処理方法としては、例えば、交流コロナ放電又は直流コロナ放電を利用する方法、低圧グロー放電を利用する方法、及び大気圧グロー放電を利用する方法などが知られていた。
交流コロナ放電を利用する方法は、平板電極などの対電極（誘起電極）の表面上に面接触して設けた誘電体表面上に、被処理体を接触させ、前記被処理体と所定間隔（通常は約１ｍｍ〜数ｍｍ）を隔てて、ワイヤー電極又は針状電極などの放電極を配置し、空気中又は所定の気体中で、前記放電極と前記対電極との間に交流高電圧を印加し、放電極から発生する線状コロナの作用により前記被処理体の表面処理を行なう方法である。発生する線状コロナを安定化するために、前記のように被処理体と対電極との間に誘電体を挿入することが一般的である。前記気体としては、被処理体の表面に導入する官能基の種類に応じて適宜選択する。交流高電圧の代わりに直流高電圧を印加することにより発生する直流コロナ放電を利用しても、被処理体の表面処理を行なうことができる。
この方法では、コロナ放電を発生させるために、放電極と対電極との間に或る一定以上の電界強度、すなわち、コロナ開始電圧以上の高電圧を印加する必要があるが、あまり高電圧にしすぎると、被処理体の弱い箇所を通じて電極間でスパーク放電に至り、被処理体に大きな穴を開けるなどの損傷を生じることがある。また、凹凸のある被処理体を処理する場合には、均一に放電することができず、処理むらが生じたり、被処理体に穴が開くなどの損傷を生じることがある。
【０００３】
低圧グロー放電を利用する方法は、減圧することができる放電容器の内部に、対向する一対の電極を設け、それらの電極間に被処理体を配置し、減圧装置により放電容器内の空気又は所定の気体の気圧を約１０−２〜約１０Ｔｏｒｒ程度に保った状態で、前記電極間に通常、数ＫＨｚ〜数十ＫＨｚの交流電圧を印加し、それらの電極間に発生するグロー放電の作用により前記被処理体の表面処理を行なう方法である。この方法においては、被処理体は、電極と接触しないように配置された状態で、あるいは一方の電極のみと接触するように配置された状態で交流電圧を印加される。この方法では、パッシェンの法則から、低圧下の放電は電極間の距離を或る程度あけた方が起こりやすいため、交流コロナ放電を利用する前記の方法に比べて電極間の間隔を広くとることができる。しかも、低圧においては電離化学種が失活しにくく、火花放電も起こしにくいので、放電に使用することのできる気体の種類も多い。しかし、放電容器内の気圧を低圧にするための減圧装置を必要とし、連続加工には不向きである。また、被処理体が、揮発性物質、例えば、水又は可塑剤などを含む場合には、圧力コントロールが難しい。
【０００４】
大気圧グロー放電を利用する方法〔例えば、工業加熱，第２７巻，第１号（１９９０）、特開平４−７４５２５号公報に記載〕は、密封することのできる放電容器の内部に、所定間隔（通常は数ｍｍ）を隔てて対向する一対の電極を設け、希ガス、特に、ヘリウムを主成分とし、官能基導入のために使用される所定の気体を同時に含む混合ガスを放電容器に供給しながら、前記電極間に通常、数ＫＨｚ〜数十ＭＨｚの交流電圧を印加し、それらの電極間に発生するグロー放電の作用により被処理体の表面処理を行なう方法である。この方法においては、発生するグロー放電を安定化するために、いずれか一方の電極の表面に誘電体を接触して設けることが一般的である。被処理体は、電極及び／又は誘電体のいずれとも接触しないように配置された状態で、あるいは誘電体又は電極のいずれか一方とのみ接触するように配置された状態で交流電圧を印加される。この方法では、高価な希ガスを必要とし、安定に放電を発生することのできる気体の種類が制限されると共に、官能基導入のために使用する気体の量を多くすると放電が不安定になるため、気体の量も制限される。一般的には反応性ガスは１０％程度までしか混入することができない。また、多孔質体を処理する場合には、被処理体内部の空隙にガスが入り込まないためか、多孔質体の総表面を均一に処理することが難しかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、スパーク放電等による被処理体の損傷、又は処理むらなどが起こりにくく、任意の種類の気体を利用することができ、連続的に処理することが可能な、放電による総表面を処理する手段を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記の目的は、本発明により、
対向して配置した、誘電体層を対向表面側に設けた第１の電極と、第２の電極との間に多孔質被処理体を配置し、ここで、前記第１電極上に設けた誘電体層は、対向表面側の多孔質誘電体層と第１電極側の非多孔質誘電体層とからなるものとし、
そして、前記第１電極と前記被処理体とを直接に接触させず、前記第１電極に設けた多孔質誘電体層及び前記第２電極のそれぞれと、前記被処理体の外側表面とを直接に接触させた状態で、前記両電極間に交流電圧を印加して、両電極間に挟まれた多孔質誘電体層の内部空隙及び多孔質被処理体の内部空隙で放電を発生させることを特徴とする、多孔質被処理体の総表面の処理方法によって達成することができる。
また、前記の目的は、本発明により、
対向して配置した、誘電体層を対向表面側に設けた第１の電極と、対向表面側に誘電体層を設けた第２の電極との間に多孔質被処理体を配置し、ここで、前記第１電極上に設けた誘電体層は、対向表面側の多孔質誘電体層と第１電極側の非多孔質誘電体層とからなるものとし、
そして、前記両電極のそれぞれと前記被処理体とを直接に接触させず、前記第１電極に設けた多孔質誘電体層及び前記第２電極に設けた誘電体層のそれぞれと、前記被処理体の外側表面とを直接に接触させた状態で、前記両電極間に交流電圧を印加して、両電極間に挟まれた多孔質誘電体層の内部空隙及び多孔質被処理体の内部空隙で放電を発生させることを特徴とする、多孔質被処理体の総表面の処理方法によっても達成することができる。
また、更に、前記の目的は、本発明により、
（１）対向して配置した第１の電極及び第２の電極、
（２）前記第１電極の対向表面側に配置し、対向表面側の多孔質誘電体層と、第１電極側の非多孔質誘電体層とからなる誘電体層、
（３）前記第１電極とは直接に接触しないが、前記第１電極に設けた多孔質誘電体層及び前記第２電極のそれぞれと、外側表面が直接に接触するように多孔質被処理体を配置することのできる手段、及び
（４）前記両電極に電気的に接続して、両電極間に交流電圧を印加することのできる手段を含むことを特徴とする、多孔質被処理体の総表面の処理装置によっても達成することができる。
【０００７】
本明細書において、「総表面」とは、被処理体のすべての表面を意味する。すなわち、被処理体である多孔質体の外側表面及び内側表面の両方を含む概念である。多孔質体の外側表面とは、被処理体に外接する平滑表面を有する仮想立体と接する被処理体の表面を意味する。また、多孔質体の内側表面とは、多孔質体の前記仮想立体の内部に含まれるすべての内部空隙の全表面を意味する。従って、多孔質体の内側表面とは、発泡体型多孔質体においては各気泡（ｃｅｌｌ）の表面であり、フィルム型多孔質体においては凹部構造（例えば、くぼみ又は溝など）又は貫通孔の表面であり、繊維質型多孔質体においては構成繊維によって形成される内部空間の表面、すなわち、各構成繊維の全表面が含まれる。また、気泡には、開放気泡（ｏｐｅｎ−ｃｅｌｌ）及び独立気泡（ｃｌｏｓｅｄ−ｃｅｌｌ）の両方が含まれる。
【０００８】
本明細書において、「総表面の処理」とは、被処理体の総表面の少なくとも一部を化学的又は物理的に処理することを意味する。
化学的処理とは、被処理体の総表面を化学的に変性することを意味し、例えば、被処理体を構成する化合物に所望の官能基を導入する処理を挙げることができ、被処理体の総表面に親水性、疎水性、又は接着性を付与するか、あるいは親水性、疎水性、又は接着性を向上させることができる。所望の官能基を導入することができる総表面処理用ガスの存在下にて、被処理体の外側表面と、多孔質誘電体部分とを接触させた状態で、前記多孔質誘電体部分の内部空隙で放電を発生させることによって、所望の官能基を導入する化学的処理を行なうことができる。
【０００９】
物理的処理とは、被処理体の総表面を物理的に変性することを意味し、例えば、プラズマ処理による粗面加工を挙げることができる。粗面加工は、空気などの総表面処理用ガス中で放電を発生させることによって実施することができる。なお、化学的処理と物理的処理とを同時に実施することができる。例えば、総表面処理用ガスとして空気を用いると、被処理体の親水性を向上させると共に粗面加工を行なうことができる。一般に物理的処理を行なう場合には、化学的処理も同時に伴って起きるが、化学的処理を選択的に実施することが必要である場合には、処理条件、例えば、印加電圧、印加時間、及び／又は総表面処理用ガスの種類などを総表面の処理の目的に応じて適宜選択することによって、化学的処理を主として実施することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明においては、対向して配置する一対の電極の内、少なくとも一方の電極の対向表面側に誘電体層を設ける。電極の対向表面側に設けた前記誘電体層は、対向表面側の多孔質誘電体層と、電極側の非多孔質誘電体層とからなる。
【００１１】
本発明においては、対向して配置する一対の電極の内、一方の電極は、対向表面側に誘電体層を担持していることが必要であり、もう一方の電極は、誘電体層を担持していることも、担持していないこともでき、対向して配置する両電極が誘電体層を担持していることが好ましい。
対向して配置する一対の電極のそれぞれが、対向表面側に誘電体層を担持している場合には、これらの一対の電極の内、一方の電極の誘電体層は多孔質誘電体層を含有することが必要である。以下、この電極を第１電極と称することがある。
【００１２】
もう一方の電極上に担持されている誘電体層は、多孔質被処理体と接触する表面の一部に多孔質誘電体部分を含有していることも、含有していないこともできる。この電極を、以下、第２電極と称することがある。従って、この第２電極に設ける誘電体層としては、任意の誘電体層、例えば、全体が非多孔質誘電体層からなる誘電体層、少なくともその対向表面側の表面の一部に多孔質誘電体部分を含む誘電体層、対向表面側の多孔質誘電体層と第２電極側の非多孔質誘電体層とからなる誘電体層、又は全体が多孔質誘電体層からなる誘電体層などを用いることができる。
第１電極だけでなく、第２電極の対向表面側表面の一部に多孔質誘電体部分を含む誘電体層、特には、対向表面側の多孔質誘電体層と、電極側の非多孔質誘電体層とからなる誘電体層、又は全体が多孔質誘電体層からなる誘電体層を設けると、被処理体の外側表面の両方を同時に処理することができる点で好ましい。
【００１３】
本発明により総表面を処理することのできる被処理体としては、例えば、任意の導電性材料又は非導電性材料からなる多孔質体を用いることができる。被処理体の形状は、特に限定されるものではないが、第１電極上に担持されている誘電体層と、第２電極上に担持されている誘電体層との間に形成される空間を、被処理体が実質的に満たすことのできる形状であることが好ましい。そのため、粉体や繊維などであっても、第１電極と第２電極との間の空間を実質的に満たすことができるのであれば、処理することができる。
【００１４】
導電性材料としては、各種の金属若しくは合金、例えば、アルミニウム、銅、若しくは炭素質材料、又は導電体と絶縁体の複合物、例えば、導電性ゴム若しくは導電性プラスチックを挙げることができる。
非導電性有機材料としては、各種の有機高分子化合物、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、フッ素化エチレンプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、又はフッ化ビニリデン−トリフルオロエチレン共重合体等を挙げることができる。
非導電性無機材料としては、各種セラミックス（例えば、アルミナ、シリカ、若しくはシリカアルミナ等）、又はガラス類（例えば、ソーダガラス若しくはシリカガラス等）などを挙げることができる。
【００１５】
前記各種材料からなる多孔質体としては、例えば、繊維質型多孔質体、フィルム型多孔質体、又は発泡体型多孔質体などを挙げることができる。なお、本発明により処理することのできる多孔質体は、必ずしも一体の成形体である必要はなく、不定形状の粉粒体や繊維などの単なる集合体であることもできる。なお、粉粒体や繊維などの単なる集合体の場合には、処理時に一定の厚みに調整されていることが望ましい。
繊維質型多孔質体としては、例えば、織物、編物、繊維状ポーラスフィルム、又は不織布などを挙げることができる。不織布としては、例えば、乾式不織布（例えば、スパンボンド不織布、メルトブロー不織布、若しくは水流絡合不織布）又は湿式不織布などを挙げることができる。
また、発泡体型多孔質体としては、例えば、ポリオレフィン系、ポリエステル系、又はポリウレタン系などの樹脂からなる開放気泡型発泡体又は独立気泡型発泡体などを挙げることができる。
また、フィルム型多孔質体としては、凹凸構造をもつフィルムや穴あきフィルムなどを挙げることができる。
【００１６】
被処理体が、非導電性材料からなる場合には、被処理体の厚さとしては１ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１７】
厚みがある場合には、圧縮して１ｍｍ以下となるようなものを使用することが好ましい。なお、被処理体が導電性材料からなる場合には、この限りではない。
【００１８】
以下、添付図面に沿って本発明を説明する。
本発明の基本的原理を図１に示す。図１に示すように、平板状電極などからなる電極２１，２２を対向するように配置する。第１電極である電極２１は、その対向表面側に誘電体層７１を担持し、誘電体層７１は、電極２１の側の非多孔質誘電体層３１と、対向表面側の多孔質誘電体層４１とからなる。第２電極である電極２２は、その対向表面側に非多孔質誘電体層３２を担持する。更に、電極２１，２２のいずれとも接触しないが、多孔質誘電体層４１及び非多孔質誘電体層３２のそれぞれと外側表面が直接接触するように、多孔質誘電体層４１と非多孔質誘電体層３２との間に、被処理体１１を配置する。この際に、電極２１と電極２２とを、適当な圧力で押圧することにより、多孔質誘電体層４１と被処理体１１との間、及び被処理体１１と非多孔質誘電体層３２との間に、実質的に空間（隙間）が形成されないように面接触させる。誘電体層と被処理体との間に空間が形成されると、放電が均一に発生しなくなり、被処理体に穴があくことがある。電極２１，２２の大きさを、それぞれが担持する非多孔質誘電体層３１，３２の大きさよりも小さくなるようにすると、電極２１，２２が被処理体１１と接触することがないので好ましい。また、電極２１，２２の大きさが、それぞれが担持する非多孔質誘電体層３１，３２の大きさと同じ場合には、電極の周囲に誘電性材料からなる被覆材（例えば、ビニールテープ）などを設けることにより、電極２１，２２と被処理体１１とが接触することを防ぐことができる。一方の電極、例えば、電極２１を交流電源５１に接続し、他方の電極、例えば、電極２２をアースする。
【００１９】
多孔質被処理体１１に対して、交流電源５１から交流高電圧を印加すると、多孔質誘電体層４１の内部空隙だけでなく、被処理体である多孔質体の内部空隙でも放電が起こり、プラズマが生成される。多孔質誘電体層４１の内部空隙で発生したプラズマが、被処理体１１の外側表面の内、多孔質誘電体層４１と直接に接触している外側表面（以下、多孔質誘電体層接触外側表面と称する）、及び被処理体１１の内側表面の内、多孔質誘電体層接触外側表面の近傍の内側表面に作用することにより、被処理体１１の多孔質誘電体層接触外側表面及び内側表面の一部が処理され、改質が行なわれる。また、このとき同時に、被処理体である多孔質体の内部空隙で発生したプラズマが、被処理体である多孔質体の内側表面、及び被処理体１１の外側表面の内、誘電体層３２と直接に接触している外側表面（以下、誘電体層接触外側表面と称する）に作用することにより、被処理体１１の内側表面、及び誘電体層接触外側表面の改質が行なわれる。
【００２０】
本発明では、多孔質誘電体部分の内部空隙、及び被処理体である多孔質体の内部空隙で放電が発生するので、被処理体が多孔質であっても、スパーク放電等による被処理体の損傷が起こりにくい。また、本発明では、誘電体を介しており、しかも、誘電体と被処理体とが接触しているので、スパーク放電が生じることなく均一に放電が生じ、結果として処理むらを起こさずに被処理体を処理することができる。
【００２１】
被処理体が多孔質体であるので、誘導体層７１全体が多孔質誘電体層４１からなると、スパークが生じやすいために被処理体に穴が空くことがある。そのため、非多孔質誘電体層３１を有する誘電体層７１を用いる必要がある。
【００２２】
本発明において、交流電源により放電を発生させるために印加する交流電圧の下限は、誘電体層を含めた電極間の距離や、総表面処理に用いる後記のガスの種類に依存するので、特に限定されるものではないが、好ましくは０．５ＫＶｐ−ｐ以上、より好ましくは１ＫＶｐ−ｐ以上である（ＫＶｐ−ｐは、交流電圧の最大値ピークから最小値ピークまでの電圧差を示す）。電圧が０．５ＫＶｐ−ｐ未満になると実質的に放電が起こらなくなるからである。また、交流電圧の上限も、被処理体の損傷が生じることのない電圧である限り、特に限定されるものではない。周波数は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１〜１００ＫＨｚ、より好ましくは１〜５０ＫＨｚである。周波数が０．１ＫＨｚ未満になると放電による処理効率が低下し、１００ＫＨｚを越えると誘電加熱により被処理体が過熱状態になって破壊するおそれが生じるなどの問題がある。なお、これらの値は、各電極の形状や被処理体の材質や放電電圧波形、更には処理時間にも大きく依存するので、前記範囲からはずれて使用されることもある。
【００２３】
図１には、電極２１に交流電源５１を接続し、電極２２をアースする態様を示したが、本発明においては、逆に、電極２２に交流電源５１を接続し、電極２１をアースしてもよい。
【００２４】
本発明に用いることのできる電極の材質としては、比抵抗が、好ましくは１０３  Ω・ｃｍ以下、より好ましくは１００  Ω・ｃｍ以下の導電体を用いることができ、例えば、金属（例えば、ステンレススチール、アルミニウム、若しくはタングステン等）、導電性金属酸化物、カーボン、又は導電体（例えば、金属粉末若しくはカーボン粉末等）とゴムとを複合した導電性ゴムなどを用いることができる。
また、電極の形状としては、例えば、針状電極、シート状電極、板状電極、又は円柱状電極を用いることができる。後記の図２〜図５に示す態様のように、被処理体と電極との接触位置が相対的に移動する場合には、被処理体の表面に傷をつけにくくなるように、被処理体の平行移動に同期して、その円柱中心軸を回転軸としてそれ自体が回転することのできる円柱状電極が好ましい。
【００２５】
本発明において、両電極間にかける押圧の下限は、誘電体層と被処理体との間の面接触を保証し、実質的に空間を形成させない圧力である。また、その上限は、被処理体の形状を破壊することのない圧力である。
【００２６】
本発明に用いることのできる誘電体としては、任意の非導電性の有機材料又は無機材料からなる誘電体を挙げることができる。
有機材料としては、各種の有機高分子化合物、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリテトラフロロエチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、フッ素化エチレンプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニリデン−トリフルオロエチレン共重合体、シリコーンゴム、又はクロロプレンゴム等を挙げることができる。
無機材料としては、各種セラミックス（例えば、アルミナ、シリカ、若しくはシリカアルミナ等）、又はガラス類（例えば、ソーダガラス若しくはシリカガラス等）などを挙げることができる。
【００２７】
本発明に用いることのできる多孔質誘電体としては、誘電体として使用することのできる前記各種材料からなる多孔質体を用いることができ、例えば、繊維質型多孔質誘電体、フィルム型多孔質誘電体、又は発泡体型多孔質誘電体などを挙げることができる。
繊維質型多孔質誘電体としては、例えば、織物、編物、繊維状ポーラスフィルム、又は不織布などを挙げることができる。不織布としては、例えば、乾式不織布（例えば、スパンボンド不織布、メルトブロー不織布、若しくは水流絡合不織布など）又は湿式不織布などを挙げることができる。
また、発泡体型多孔質誘電体としては、例えば、ポリオレフィン系、ポリエステル系、又はポリウレタン系などの樹脂からなる開放気泡型発泡体又は独立気泡型発泡体などを挙げることができる。
また、フィルム型多孔質誘電体としては、凹凸構造をもつフィルムや穴あきフィルムなどを挙げることができる。
【００２８】
本発明では、多孔質誘電体部分の内部空隙の大きさの上限は特に限定されるものではないが、厚さ方向における、平均空隙高さが５００μｍ以下の空隙であることが好ましい。平均空隙高さが５００μｍを越えると、アーク放電が起きて被処理体を損傷する場合があるからである。ただし、平均空隙高さが５００μｍを越えていても、処理時に圧縮して平均空隙高さを５００μｍ以下にできるものであればよい。内部空隙の大きさの下限は、多孔質誘電体部分の内部空隙で放電を発生させることができる大きさであれば、特に限定されるものではないが、平均空隙高さが１０μｍ以上であることが好ましい。
【００２９】
非多孔質誘電体層の厚さは、特に限定されるものではないが、０．０５〜５ｍｍ程度であることが好ましい。５ｍｍより厚いと、放電させるのに非常に高い電圧が必要であり、０．０５ｍｍ未満では機械的強度が低下し、絶縁破壊が生じやすくなるからである。
多孔質誘電体部分又は多孔質誘電体層の厚さも、誘電体層全体の厚さや被処理体の種類などによって好適な厚さが変化するので、特に限定されるものではないが、１０μｍ〜０．５ｍｍであることが好ましい。０．５ｍｍを越えると、アーク放電を起こしやすくなるとともに高い放電電圧が必要となるからであり、１０μｍ未満では、多孔質部分における放電が生じにくいことがあるからである。
【００３０】
本発明は、一般的に開放系（空気中）で実施するが、多孔質誘電体部分の内部空隙、多孔質誘電体部分と被処理体との接触領域、及びその近傍、並びに多孔質被処理体の内部空隙（以下、これらを処理領域と称する）に、空気以外の総表面処理用ガスを供給しながら、放電を発生させることもできる。処理領域に総表面処理用ガスを供給する手段として、例えば、処理領域に総表面処理用ガスを強制的に送り込む方法、処理領域に総表面処理用ガスを噴き付ける方法、又は処理領域の周囲を総表面処理用ガスの雰囲気にする方法などを挙げることができる。
【００３１】
例えば、ガス供給管などを用いて、総表面処理用ガスを処理領域に供給しながら、交流高電圧を印加させることにより放電を発生させると、多孔質誘電体部分の内部空隙、及び被処理体の内部空隙に発生したプラズマの作用により、被処理体の総表面と総表面処理用ガスとが反応し、被処理体の総表面の改質、例えば、所望の官能基を導入することができる。
【００３２】
なお、空気以外の総表面処理用ガスを処理領域に供給する場合には、処理領域の周囲を特定のガスで充満させ、空気との接触が起きないようにし、目的外の反応が生じないようにすることが好ましい。また、処理領域の周囲を総表面処理用ガスの雰囲気にする場合には、例えば、被処理体、電極、及び誘電体層を気密性の容器中に配置し、その中に総表面処理用ガスを封入した状態で、放電処理を行なうことができる。この場合には、処理領域を特定のガスで充満させることができ、空気との接触が起きないので好ましい。
【００３３】
本発明で用いることのできる「総表面処理用ガス」は、特に限定されず、公知の表面処理用ガスの内から所望の表面処理に応じて適宜選択することができる。被処理体に親水性を付与するか、又は親水性を向上させる表面処理を行なう場合には、例えば、空気、酸素ガスを用いることができ、被処理体に疎水性を付与するか、又は疎水性を向上させる表面処理を行なう場合には、例えば、テトラフルオロメタン（ＣＦ４  ）を用いることができる。
また、総表面処理用ガスの濃度も、特に限定されず、所望の総表面処理に応じて適宜選択することができる。更には、総表面処理用ガスの種類及び／又は濃度は、変化させずに一定の条件下で、あるいは経時的に変化させて、被処理体の総表面処理を実施することができる。
【００３４】
被処理体の総表面に物理的処理、例えば、粗面加工を施す場合には、総表面処理用ガスを供給しながら放電処理を行なう化学的処理のみの場合に比べて、より高い電圧の交流電圧を印加することが好ましく、また、放電処理時間を長くすることが好ましい。なお、特に被処理体の撥水性を保ったままで粗面加工したい場合には、総表面処理用ガスとして撥水性を付与するガス（例えば、テトラフルオロメタン）を供給しながら処理を行なうことが好ましい。
【００３５】
また、本発明によれば、被処理体は、一対の電極に挟まれた部分の総表面のみが実質的に処理されるので、少なくとも一方の電極の形状を変化させることによって、被処理領域の形状を任意に変化させることができる。例えば、電極の一方を平板状電極とし、電極のもう一方を所定の形状の電極、例えば、網状電極又は線状電極とすることにより、所定の形状と同じパターン、例えば、網状パターン又は線状パターンに被処理体を選択的に処理することができる。
【００３６】
本発明においては、一方の電極にのみ、多孔質誘電体層を設けることもできるが、対向するもう一方の電極に、少なくともその表面の一部に多孔質誘電体部分を含む誘電体層（例えば、対向表面側の多孔質誘電体層と第２電極側の非多孔質誘電体層とからなる誘電体層、又は全体が多孔質誘電体層からなる誘電体層など）を設けると、被処理体の外側表面の両方を同時に処理することができる。この場合には、両電極のそれぞれと被処理体とを直接に接触させず、多孔質誘電体層及び多孔質誘電体部分のそれぞれと前記被処理体の外側表面とを直接に接触させた状態で、両電極間に交流電圧を印加して、両電極間に挟まれた多孔質誘電体部分の内部空隙で放電を発生させることによって、被処理体の外側表面の両方を同時に処理することができる。
被処理体が多孔質体であるので、両電極に設けた両方の誘導体層全体が多孔質誘電体層からなると、スパークが生じやすいために被処理体に穴が空くことがある。そのため、対向する電極の間に少なくとも１層の非多孔質誘電体層を設ける必要がある。
【００３７】
本発明においては、被処理体を静止させた状態で放電を発生させる図１に示す態様に限定されず、被処理体を移動させながら、連続的に被処理体の表面処理を行なうこともできる。このような本発明の別の態様を図２に示す。
この態様では、円柱状の電極２１と円柱状の電極２２とを対向するように配置する。電極２１，２２は、その表面が誘電体層７１，７２にそれぞれ覆われ、誘電体層７１，７２はそれぞれ、非多孔質誘電体層３１，３２と多孔質誘電体層４１，４２とからなる。電極２１，２２は、その円柱中心軸を回転軸としてそれ自体が回転することができるものであっても、回転せずに固定されているものであってもよく、被処理体１１が移動する際に、被処理体１１の表面に傷をつけにくくなる点で、その円柱中心軸を回転軸としてそれ自体が回転することができる電極であることが好ましい。
【００３８】
電極２１を交流電源５１に接続し、電極２２をアースする。被処理体１１は、電極２１，２２の上流に設けた移送手段（例えば、一対の送出ローラー：図示せず）によって、電極２１，２２の表面上に非多孔質誘電体層３１，３２を介してそれぞれ担持された多孔質誘電体層４１，４２の間に、矢印Ａで示す方向に所定速度で連続的に供給され、それらと接触しながら多孔質誘電体層４１，４２の間を通過する。多孔質誘電体層４１，４２の間を通過した被処理体１１は、電極２１，２２の下流に設けた移送手段（例えば、一対の送出ローラー：図示せず）によって、所定速度で連続的に移送される。
被処理体１１の前記供給速度及び前記移送速度は、特に制限されず、一定速度、又は周期的若しくは不規則に変化する速度であることができる。これらの速度は、一定速度であって、被処理体の表面処理時間が０．１秒以上になるような速度であることが好ましい。この速度より速いと十分な総表面処理効果が得られないからである。
また、総表面を処理する場合には、供給速度及び移送速度のそれぞれと、電極２１，２２に担持された多孔質誘電体層４１，４２の移動速度とが同じ速度であることもできるし、被処理体１１のすべての外側表面が、プラズマを生成することのできる多孔質誘電体層４１，４２の表面に少なくとも一度接触することができるように、供給速度及び移送速度のそれぞれが、電極２１，２２に担持された多孔質誘電体層４１，４２の移動速度と異なる速度であることもできる。
【００３９】
多孔質被処理体１１が多孔質誘電体層４１，４２の間をそれらと接触しながら通過する際に、交流電源５１から交流高電圧を印加すると、両電極間に挟まれた、多孔質誘電体層４１，４２の内部空隙及び被処理体である多孔質体の内部空隙で放電が発生し、プラズマが生成する。
【００４０】
従って、多孔質誘電体層４１，４２の内部空隙に発生したプラズマと、被処理体である多孔質体の内部空隙で発生したプラズマとによって、被処理体１１の外側表面、及び被処理体１１の内側表面の改質を行なうことができる。
【００４１】
被処理体１１は所定速度で連続的に移送されているので、総表面の改質が行なわれた、又は行なわれている被処理体１１は、矢印Ａで示す方向に移送される一方、未処理の被処理体１１が、多孔質誘電体層４１，４２の間に新たに供給される。交流電源５１による交流高電圧は継続して印加されているので、前記と同じようにして、新たに供給される被処理体１１の総表面の改質が行なわれる。このようにして、未処理の被処理体１１が多孔質誘電体層４１，４２の間に連続的に供給される一方、総表面の改質が行なわれた、又は行なわれている被処理体１１が多孔質誘電体層４１，４２の間から連続的に供出されるので、被処理体１１の総表面処理を連続的に行なうことができる。
【００４２】
交流電源により放電を発生させるために印加する交流電圧は、特に限定されるものではないが、前記と同様の理由により、前記の交流電圧及び周波数と同様の範囲であることが好ましい。また、図２に示す態様は、電極２１に交流電源５１を接続し、電極２２をアースするものであるが、逆に、電極２２に交流電源５１を接続し、電極２１をアースしてもよい。
図２に示す態様は、一般的には開放系（空気中）で実施するが、所望の総表面処理に応じて空気以外の総表面処理用ガスを使用する必要がある場合には、総表面処理用ガスを処理領域に供給しながら、放電を発生させることができる。
【００４３】
図２に示す態様では、その表面に非多孔質誘電体層３１及び多孔質誘電体層４１を担持する円柱状の電極２１を１個だけ設けるものであるが、電極２１の数は特に限定されるものではなく、１個又は複数個設けることができる。被処理体の外側表面上の任意の一点が、被処理体の移送方向に沿って、電極の表面に担持される多孔質誘電体層と複数回接触することができるように、多孔質誘電体層を担持する電極を複数個設けることが、処理効果を高め、処理速度を上げることができる点で好ましい。
【００４４】
非多孔質誘電体層と多孔質誘電体層とからなる誘電体層を表面上に担持し、直径が小さな円柱状の電極５個を、直径が大きな円柱状の電極表面上に担持された非多孔質誘電体層と多孔質誘電体層とからなる誘電体層の表面に沿って所定の間隔を設けて平行に配置した、本発明の更に別の態様を図３に示す。５個の円柱状の電極２１（上流側から２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，及び２１ｅと称することがある）を、それらの電極よりも直径が大きな円柱状の電極２２の表面に担持される誘電体層（非多孔質誘電体層３２と多孔質誘電体層４２とからなる）の表面に沿って所定の間隔を設けて平行に配置し、電極２１，２２が対向するように配置する。電極２１ａ〜２１ｅは、それらの電極と接触して設けた非多孔質誘電体層３１ａ〜３１ｅ（以下、併せて非多孔質誘電体層３１と称することがある）と、更にその表面に接触して設けた多孔質誘電体層４１ａ〜４１ｅ（以下、併せて多孔質誘電体層４１と称することがある）とからなる誘電体層でそれぞれ覆われている。電極２１，２２は、その円柱中心軸を回転軸としてそれ自体が回転することができるものであっても、回転せずに固定されているものであってもよく、被処理体１１と電極２１，２２とが相対的に移動する際に、被処理体の表面に傷をつけにくくなる点で、その円柱中心軸を回転軸としてそれ自体が回転することができる電極であることが好ましい。
【００４５】
５個の電極２１を１個の交流電源５１に接続し、電極２２をアースする。なお、電極２１が同一の交流電源と接続されている場合には、各電極同士が互いに接触するような配置となっていてもよい。図３に示す態様は、５個の電極２１を１個の交流電源５１に接続し、５個の電極２１のすべてに同一の交流高電圧を印加するものであるが、異なる電極２１を異なる交流電源に接続することによって、異なる交流高電圧を電極に印加してもよい。ただし、異なる電極を異なる交流電源に接続する場合には、電極同士が接触しないように充分離して配置する必要がある。
【００４６】
被処理体１１は、電極２１，２２の上流に設けた移送手段（例えば、一対の送出ローラー：図示せず）によって、電極２１，２２の表面上に非多孔質誘電体層３１，３２を介してそれぞれ担持された多孔質誘電体層４１，４２の間に、矢印Ａで示す方向に所定速度で連続的に供給され、一方の表面を電極２２の表面に担持される多孔質誘電体層４２と常時接触し、同時にそれとは反対の表面を多孔質誘電体層４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，及び４１ｅと順次接触しながら、多孔質誘電体層４１ｅと多孔質誘電体層４２との間を通過する。多孔質誘電体層４１，４２の間を通過した被処理体１１は、電極２１，２２の下流に設けた移送手段（例えば、一対の送出ローラー：図示せず）によって、所定速度で連続的に移送される。
被処理体１１の前記供給速度及び前記移送速度は、特に制限されず、一定速度、又は周期的若しくは不規則に変化する速度であることができる。この態様では、一定速度であって、被処理体の表面処理時間の合計が０．１秒以上になるような速度であることが好ましい。この速度より速いと十分な総表面処理効果が得られないからである。
【００４７】
被処理体１１が、多孔質誘電体層４１，４２の間をそれらと接触しながら通過する際に、交流電源５１から交流高電圧を印加すると、両電極間に挟まれた多孔質誘電体層４１，４２の内部空隙と、更に被処理体である多孔質体の内部空隙とで放電が発生し、プラズマが生成する。図２に示す態様で説明したように、これらのプラズマの作用により、被処理体１１の総表面の改質が行なわれる。
この態様では、被処理体１１の外側表面上の任意の一点が、被処理体１１の移送方向（矢印Ａで示す方向）に沿って、多孔質誘電体層と複数回接触することができるように、その表面に多孔質誘電体層４１を担持する５個の電極２１を設けている。従って、電極２１ａの表面に担持される多孔質誘電体層４１ａ及び４２により総表面の改質が行なわれた、又は行なわれている被処理体１１は、矢印Ａで示す方向に移送され、電極２１ｂの表面に担持される多孔質誘電体層４１ｂと、多孔質誘電体層４２との間に供給され、再び多孔質誘電体層４１ｂ及び４２により総表面の改質が行なわれ、以下、４１ｃ，４１ｄ，及び４１ｅと多孔質誘電体層４２との間に供給され、順次、総表面の改質が行なわれ、多孔質誘電体層４１ｅと多孔質誘電体層４２との間から供出される。
被処理体１１は所定速度で連続的に移送されているので、未処理の被処理体１１が多孔質誘電体層４１ａと多孔質誘電体層４２との間に連続的に供給される一方、表面の改質が行なわれた、又は行なわれている被処理体１１が多孔質誘電体層４１ｅと多孔質誘電体層４２との間から連続的に供出され、被処理体１１の総表面処理を連続的に行なうことができる。
【００４８】
図３に示す態様は、一般的には開放系（空気中）で実施するが、所望の総表面処理に応じて空気以外の総表面処理用ガスを使用する必要がある場合には、総表面処理用ガスを処理領域に供給しながら、放電を発生させることができる。例えば、被処理体、電極、及び誘電体層を気密性の容器中に配置し、その中に所望の総表面処理用ガスを封入した状態で、放電処理を行なうことができる。また、総表面処理用ガスを処理領域に供給することができる手段として、例えば、所望の総表面処理に応じて適宜選択することのできる総表面処理用ガスを供給することのできるガス供給管を、処理領域にそのガスを供給することができる位置に配置してもよい。ガス供給管の数は、処理領域に充分にガスを供給することができるのであれば特に限定されず、例えば、１組の電極及び誘電体層に対して１個ずつ設けても、又は複数組の電極及び誘電体層に対して１個ずつ設けてもよい。また、ガス供給管毎に供給する総表面処理用ガスの種類及び／又は濃度を変えて、総表面処理を行なうことができる。更には、前記ガスの種類及び／又は濃度を経時的に変化させて総表面処理を実施してもよい。総表面処理用ガスの種類及び／又は濃度を変化させると、総表面処理の状態（例えば、親水性又は疎水性の状態）やその程度を制御することができる。
【００４９】
図３に示す５組の電極２１、非多孔質誘電体層３１、及び多孔質誘電体層４１の代わりに、電極層と非多孔質誘電体層と多孔質誘電体層とのベルト状積層体、例えばベルト状のアルミニウム蒸着フィルムを用いる本発明の更に別の態様を図４に示す。
４個の固定ローラー９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，及び９１ｄを軸方向が相互に平行になるように、かつ４個の固定ローラーが、軸方向から見て、長方形の各頂点の位置にくるように配置する。固定ローラー９１ａは、円柱状電極２２上の多孔質誘電体層４２に近接して設け、固定ローラー９１ｂは、固定ローラー９１ａの下流で、しかも前記多孔質誘電体層４２に近接して設ける。固定ローラー９１ｃ，９１ｄは、前記多孔質誘電体層４２から離して配置する。ポリエステル製誘導体フィルム層３３の一方の表面に多孔質誘導体層４３を貼付け、もう一方の表面にアルミニウムを蒸着させることによってアルミニウム層２３を形成させた、エンドレスベルト状のアルミニウム蒸着フィルム６３を、４個の固定ローラー９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，及び９１ｄの外側を通過するように配置する。この際、アルミニウム蒸着フィルム６３のアルミニウム層２３を内側に（すなわち、固定ローラー９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，及び９１ｄと接触することができるように）、かつ多孔質誘導体層４３が外側に（すなわち、固定ローラー９１ａと９１ｂとの間を通過するアルミニウム蒸着フィルム６３の多孔質誘導体層４３と、円柱状の電極２２の表面に非多孔質誘電体層３２を介して担持される多孔質誘電体層４２とが対向するように）なるように配置する。
【００５０】
一方、非多孔質誘電体層３２と多孔質誘電体層４２とからなる誘電体層を表面上に担持する電極２２は、固定ローラー９１ａから９１ｂまでの間の全領域で、エンドレスベルト状アルミニウム蒸着フィルム６３と多孔質誘電体層４２とが被処理体を介して連続的に面接触するように配置する。なお、本態様においては、必ずしも固定ローラー９１ａから９１ｂまでの間の全領域で面接触する必要はなく、エンドレスベルト状アルミニウム蒸着フィルム６３と電極２２との距離を調整することによって、固定ローラー９１ａから９１ｂまでの間の少なくとも一部の領域と多孔質誘電体層４２とが被処理体を介して接触していればよい。電極２２は、その円柱中心軸を回転軸としてそれ自体が回転することができる。また、固定ローラー９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，及び９１ｄも、その円柱中心軸を回転軸としてそれ自体が回転することができるので、その外側に配置したアルミニウム蒸着フィルム６３は一方向（例えば、矢印Ｂで示す方向）に移行することができる。アルミニウム蒸着フィルム６３のアルミニウム層２３を交流電源５１に接続し、電極２２をアースする。図４に示す態様は、アルミニウム層２３に交流電源５１を接続し、電極２２をアースするものであるが、逆に、電極２２に交流電源５１を接続し、アルミニウム蒸着フィルム６３をアースしてもよい。
【００５１】
被処理体１１は、固定ローラー９１ａ及び電極２２の上流に設けた移送手段（例えば、一対の送出ローラー：図示せず）によって、電極２２の表面上に非多孔質誘電体層３２を介して担持された多孔質誘電体層４２と、固定ローラー９１ａとの間に、矢印Ａで示す方向に所定速度で連続的に供給され、一方の表面を電極２２に担持される多孔質誘電体層４２と連続的に接触し、同時にそれとは反対の表面を多孔質誘導体層４３と連続的に接触しながら、多孔質誘電体層４２と固定ローラー９１ｂとの間を通過する。多孔質誘電体層４２と固定ローラー９１ｂとの間を通過した被処理体１１は、固定ローラー９１ｂ及び電極２２の下流に設けた移送手段（例えば、一対の送出ローラー：図示せず）によって、所定速度で連続的に移送される。この態様においても、図３に示す態様と同様にして被処理体１１の総表面処理を連続的に行なうことができる。図４に示す態様は、図３に示す態様よりも更に放電面積が大きいので、処理効果を高め、処理速度を上げることができる。
図４に示す態様は、一般的には開放系（空気中）で実施するが、所望の総表面処理に応じて空気以外の総表面処理用ガスを使用する必要がある場合には、総表面処理用ガスを処理領域に供給しながら、放電を発生させることができる。
なお、図４に示す態様の一例として、電極層と非多孔質誘電体層と多孔質誘電体層とのベルト状積層体としてベルト状アルミニウム蒸着フィルムを用いる例を示したが、前記ベルト状積層体の電極としては、例えば、金属箔、金属シート、又は導電性物質を含む導電性樹脂シートなどを挙げることができ、前記ベルト状積層体の非多孔質誘電体としては、例えば、樹脂フィルム、又は樹脂シートなどを挙げることができ、前記ベルト状積層体の多孔質誘電体としては、例えば、前記の繊維質型多孔質誘電体、発泡体型多孔質誘電体、又はフィルム型多孔質誘電体などを挙げることができ、それらを適宜積層して使用することができる。また、当然、アルミニウム以外の金属蒸着フィルムを用いることもできる。
【００５２】
１組の電極及び誘電体層として、平板状の電極２２及び誘電性搬送体６４を用いる本発明の更に別の態様を図５に示す。
所定の間隔を隔てて配置される一対のローラー９２ａ，９２ｂにより、一定方向（矢印Ａで示す方向）に被処理体１１を搬送することができる誘電性搬送体６４と、その誘電性搬送体６４の表面に沿って所定の間隔を設けて平行に配置する５個の円柱状の電極２１（上流側から２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，及び２１ｅと称することがある）とを、対向するように配置する。誘電性搬送体６４は、非多孔質誘電体層３４と多孔質誘電体層４４とからなり、多孔質誘電体層４４が外側に、非多孔質誘電体層３４が内側になるように配置する。電極２１ａ〜２１ｅは、非多孔質誘電体層３１ａ〜３１ｅ（以下、併せて非多孔質誘電体層３１と称することがある）と、更にその表面に接触して設けた多孔質誘電体層４１ａ〜４１ｅ（以下、併せて誘電体層４１と称することがある）とからなる誘電体層でそれぞれ覆われている。電極２１は、その円柱中心軸を回転軸としてそれ自体が回転することができるものであっても、回転せずに固定されているものであってもよく、被処理体と電極とが相対的に移動する際に、被処理体の表面に傷をつけにくくなる点で、その円柱中心軸を回転軸としてそれ自体が回転することができる電極であることが好ましい。誘電性搬送体６４に関して、電極２１の反対側に電極２１と対向するように平板状電極などからなる電極２２を配置する。図５に示すような装置を用いると、被処理体が粉体や繊維単体であっても容易に処理することができる。これらの被処理体を処理する場合には、放電領域に供給する前に、一定厚さに調節する手段、例えばロール（図示せず）を併設することが好ましい。
【００５３】
５個の電極２１を１個の交流電源５１に接続し、電極２２をアースする。図５に示す態様は、電極２１に交流電源５１を接続し、電極２２をアースするものであるが、逆に、電極２２に交流電源５１を接続し、電極２１をアースしてもよい。また、図５に示す態様は、５個の電極２１を１個の交流電源５１に接続し、５個の電極２１のすべてに同一の交流高電圧を印加するものであるが、異なる電極２１を異なる交流電源に接続することによって、異なる交流高電圧を各電極２１に印加してもよい。
【００５４】
被処理体１１は、電極２１，２２の上流に設けた移送手段（例えば、一対の送出ローラー：図示せず）によって誘電性搬送体６４上に移送され、その誘電性搬送体６４により電極２１ａと電極２２との間に矢印Ａで示す方向に所定速度で連続的に供給され、一方の表面を誘電性搬送体６４の多孔質誘導体層４４と常時接触し、同時にそれとは反対の表面を電極２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，及び２１ｅと順次接触しながら、電極２１ｅと電極２２との間を通過する。電極２１ｅと電極２２との間を通過した被処理体１１は、誘電性搬送体６４上を移送され、電極２１，２２の下流に設けた移送手段（例えば、一対の送出ローラー：図示せず）によって、所定速度で連続的に移送される。
この態様においても、図３に示す態様と同様にして被処理体１１の総表面処理を連続的に行なうことができる。この態様では、誘電性搬送体を使用することによって、通常の平板状電極を誘起電極として用いることができる。
【００５５】
図５に示す態様は、一般的には開放系（空気中）で実施するが、所望の総表面処理に応じて空気以外の総表面処理用ガスを使用する必要がある場合には、総表面処理用ガスを処理領域に供給しながら、放電を発生させることができる。
図５に示す態様では、電極と誘電体層との組合せとして、平板状の電極２２と誘電性搬送体６４との組合せ、及び電極２１ａ〜２１ｅと非多孔質誘電体層３１ａ〜３１ｅと多孔質誘電体層４１ａ〜４１ｅとの組合せを用いているが、そのいずれか一方、又は両方に代えて、図４に示す電極層と非多孔質誘電体層と多孔質誘電体層とのベルト状積層体を使用することができる。
【００５６】
【実施例】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、これらは本発明の範囲を限定するものではない。
【参考例１】
被処理体としては、ポリエステルフィルム（幅＝２００ｍｍ，長さ＝２５０ｍｍ，厚さ＝５０μｍ）を用いた。
総表面の処理装置としては、図１に示す装置と同様の装置を用いた。多孔質誘電体層にはガラス不織布（幅＝２００ｍｍ，長さ＝２５０ｍｍ，厚さ＝０．２ｍｍ，厚さ方向における空隙の高さ＝１００μｍ以下）を用い、非多孔質誘電体層にはテフロンシート（幅＝２００ｍｍ，長さ＝２５０ｍｍ，厚さ＝０．１ｍｍ）を用い、電極には平板状ステンレススチール（幅＝１６０ｍｍ，長さ＝２１０ｍｍ）を使用した。
総表面処理は、インパルス電源（周波数＝５ＫＨｚ）を用いて、４００Ｗの交流を１秒間印加することにより、大気中で実施した。
フェース（Ｆａｃｅ）接触角計［協和界面科学（株）製；コンタクタングルメーターＣＡ−Ｓ−ミクロII型］を用いて、総表面処理前及び処理後のポリエステルフィルムの接触角を測定したところ、処理前の水との接触角が６３．８°であったのに対して、処理後の水との接触角は３６．６°であり、親水性が向上した。
【００５７】
【参考例２】
被処理体としてアルミニウム箔（幅＝２００ｍｍ，長さ＝２５０ｍｍ，厚さ＝２０μｍ）を用いて総表面処理を実施したこと以外は、実施例１と同様の操作を実施した。
総表面処理前及び処理後のアルミニウム箔の接触角を測定したところ、処理前の水との接触角が５２．１°であったのに対して、処理後の水との接触角は１５．５°であり、親水性が向上した。
【００５８】
【実施例１】
被処理体としては、ポリプロピレンとポリエチレンとの質量比が５０：５０であるポリプロピレン／ポリエチレン分割繊維を湿式抄造した後、水流絡合処理により分割繊維を分割させると共に、絡合させた不織布（幅＝２００ｍｍ，長さ＝２５０ｍｍ，厚さ＝０．３ｍｍ）を用いた。総表面の処理装置は、参考例１で使用した装置を使用した。
総表面処理は、インパルス電源（周波数＝５ＫＨｚ）を用いて、８００Ｗの交流を１０秒間印加することにより、大気中で実施した。
総表面処理前の不織布は、水に浸漬しても非常に濡れにくいものであったのに対して、処理後の不織布は、水に浸漬すると、内部まで瞬時に濡れるものであった。
【００５９】
【発明の効果】
本発明によれば、多孔質被処理体の総表面を処理することができる。また、本発明によれば、スパーク放電等による被処理体の損傷、又は処理むらなどが起こりにくく、任意の種類の総表面処理用ガスを利用することができ、連続的に被処理体の総表面処理を行なうことが可能である。
更に、本発明によれば、特定のガスを使用する必要がなく、どのような総表面処理用ガスを使用しても、被処理体の総表面を均一に処理することができる。
更にまた、本発明によれば、被処理体は、一対の電極に挟まれた部分の総表面のみが実質的に処理されるので、電極の一方を平板状電極とし、電極のもう一方を所望の形状の電極、例えば、網状電極又は線状電極とすることにより、所望の形状と同じパターンに、被処理体の表面を選択的に処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明装置の基本的原理を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明装置の一態様を模式的に示す斜視図である。
【図３】本発明装置の別の一態様を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明装置の更に別の一態様を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明装置の更に別の一態様を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１１・・被処理体；２１，２２・・電極；２３・・アルミニウム層；
３１，３２，３４・・非多孔質誘電体層；
３３・・ポリエステル製誘電体フィルム層；
４１，４２，４３，４４・・多孔質誘電体層；５１・・交流電源；
６３・・アルミニウム蒸着フィルム；６４・・誘電性搬送体；
７１，７２・・誘電体層；９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ・・固定ローラー；９２ａ，９２ｂ・・ローラー
【図１】
0003592872.tif 000002
【図２】
0003592872.tif 000003
【図３】
0003592872.tif 000004
【図４】
0003592872.tif 000005
【図５】
0003592872.tif 000006