【手続補正書】
【提出日】平成29年7月5日(2017.7.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
本発明の様々な実施形態を説明してきた。これらの実施形態及び他の実施形態は、以下の特許請求の範囲内にある。本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［２２］に記載する。
［１］
電子アセンブリを製造するための方法であって、
基材上のパターン化導電性ナノワイヤ層を覆うレジスト層に導電性接着剤を適用することと、
電子的構成要素の電気接点を前記導電性接着剤と係合させて、前記電子的構成要素と前記導電性ナノワイヤ層との間に電気的接続を提供することと、
を含む、方法。
［２］
前記導電性接着剤が、中に金属粒子を有する接着剤の層を備える、項目１に記載の方法。
［３］
前記金属粒子が、銀、金、銅、アルミニウム、及びこれらの組み合わせから選択される、項目２に記載の方法。
［４］
前記導電性接着剤が、アクリル系感圧性接着剤、熱接合接着剤、又はこれらの組み合わせを含む、項目２又は３に記載の方法。
［５］
前記レジスト層が、約１０ナノメートル〜約３００ナノメートルの厚さを有する、項目１〜４のいずれか一項に記載の方法。
［６］
前記レジスト層が、約４０ナノメートル〜約２００ナノメートルの厚さを有する、項目１〜４のいずれか一項に記載の方法。
［７］
前記レジスト層が、約１．３０〜約２．５０の屈折率を有する、項目１〜６のいずれか一項に記載の方法。
［８］
前記導電性接着剤が、テープを含む、項目１〜７のいずれか一項に記載の方法。
［９］
前記基材上の前記パターン化導電性ナノワイヤ層が、
ナノワイヤを含む導電性層で基材をコーティングすることと、
前記導電性層上にレジストマトリクス材料でパターンを適用して、露出した導電性層の１つ又は２つ以上の第１の領域と、レジストマトリクス材料の１つ又は２つ以上の第２の領域と、を前記基材上に生成することと、
前記レジストマトリクス材料を固化又は硬化させることと、
前記パターンにストリッピング可能なポリマー層を上塗りすることと、
前記ストリッピング可能なポリマー層を固化又は硬化させることと、
前記ストリッピング可能なポリマー層を前記基材から剥離することと、
前記露出した導電性層を前記基材の前記１つ又は２つ以上の第１の領域において前記基材から除去して、前記基材上にパターン化導電性層を形成することと、によって生成され、前記パターン化導電性層が、前記レジストマトリクス材料によって覆われるナノワイヤを含む、項目１〜８のいずれか一項に記載の方法。
［１０］
前記基材上の前記パターン化導電性ナノワイヤ層が、
ナノワイヤを含む導電性層で基材をコーティングすることと、
前記導電性層上にストリッピング可能なポリマー液形成層でパターンを適用して、露出した導電性層の１つ又は２つ以上の第１の領域と、前記ストリッピング可能なポリマー液形成層で被覆された１つ又は２つ以上の第２の領域と、を前記基材上に生成することと、
前記ストリッピング可能なポリマー液形成層を固化又は硬化させてストリッピング可能なポリマー層にすることと、
前記ストリッピング可能なポリマー層を前記基材から剥離することと、前記基材の前記１つ又は２つ以上の第２の領域において前記導電性層の部分を除去して、前記基材上にパターン化導電性層を形成することと、によって生成される、項目１〜８のいずれか一項に記載の方法。
［１１］
前記導電性接着剤が、
基材上の前記パターン化導電性ナノワイヤ層を覆う前記レジスト層に転写テープの第１の側面を適用することであって、前記転写テープの前記第１の側面が、金属粒子を含む接着性マトリクスを含む第１の導電性接着剤層を備え、前記接着性マトリクスが、感圧性接着剤、熱接合接着剤、又はこれらの組み合わせを含み、前記金属粒子が、前記レジスト層から突出するナノワイヤと接触する、適用することと、
前記第１の側面の反対側の前記転写テープの第２の側面上で、電子的構成要素の金属接点を導電性接着剤層と係合させて、前記電子的構成要素と前記導電性ナノワイヤ層との間に電気的接続を提供することと、によって適用される、項目１に記載の方法。
［１２］
電子アセンブリであって、
導電性ナノワイヤのパターンを上に備える基材であって、前記導電性ナノワイヤが、レジストマトリクス材料の層によって覆われる、基材と、
前記レジストマトリクス材料の層上の導電性接着剤と、
前記導電性接着剤と接触している電子的構成要素の電気接点と、
を備える、電子アセンブリ。
［１３］
前記レジストマトリクス材料が、約１０ナノメートル〜約３００ナノメートルの厚さを有する、項目１２に記載の電子アセンブリ。
［１４］
前記レジストマトリクス材料が、約４０ナノメートル〜約２００ナノメートルの厚さを有する、項目１２に記載の電子アセンブリ。
［１５］
前記導電性接着剤が転写テープを備え、前記転写テープが、前記レジストマトリクス材料の層と接触する第１の導電性接着剤層を上に有する第１の側面と、前記第１の側面の反対側の第２の側面と、を備え、前記第２の側面が、前記電子的構成要素の前記電気接点と接触する第２の導電性接着剤層を備える、項目１２〜１４のいずれか一項に記載の電子アセンブリ。
［１６］
前記第１の導電性接着剤層が、金属粒子を含む接着剤のマトリクスを含み、前記接着剤が、感圧性接着剤、熱接合接着剤、及びこれらの組み合わせを含み、前記第１の導電性接着剤層内の前記金属粒子が、前記導電性パターン及び前記レジストマトリクス材料から突出するナノワイヤと接触する、項目１５に記載の電子アセンブリ。
［１７］
前記金属粒子が、銀、金、銅、アルミニウム、又はこれらの組み合わせを含む、項目１６に記載の電子アセンブリ。
［１８］
前記電子的構成要素が、フレキシブル回路を含む、項目１２〜１７のいずれか一項に記載の電子アセンブリ。
［１９］
項目１〜１１のいずれか一項に記載の方法に従って製造される、電子アセンブリ。
［２０］
タッチスクリーンディスプレイであって、
液晶ディスプレイと、
電子アセンブリであって、
前記液晶ディスプレイ上のガラス基材であって、導電性ナノワイヤのパターンをその上に備え、前記導電性ナノワイヤが、レジストマトリクス材料の層によって覆われる、ガラス基材と、
前記レジストマトリクス材料の層上の導電性接着剤と、
前記導電性接着剤と接触しているフレキシブル回路の電気接点と、を備える、電子アセンブリと、
前記電子アセンブリを覆う可撓性透明面と、を備える、タッチスクリーンディスプレイ。
［２１］
前記第１の導電性接着剤層が、金属粒子が充填された接着剤のマトリクスを含み、前記接着剤が、感圧性接着剤、熱接合接着剤、及びこれらの組み合わせを含み、前記第１の導電性接着剤層内の前記金属粒子が、前記導電性パターンから突出して前記レジストマトリクス材料へと至るナノワイヤと接触する、項目２０に記載のディスプレイ。
［２２］
前記レジストマトリクス材料が、約１０ナノメートル〜約３００ナノメートルの厚さを有する、項目２０又は２１に記載のディスプレイ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子アセンブリを製造するための方法であって、
基材上のパターン化導電性ナノワイヤ層を覆うレジスト層に導電性接着剤を適用することと、
電子的構成要素の電気接点を前記導電性接着剤と係合させて、前記電子的構成要素と前記導電性ナノワイヤ層との間に電気的接続を提供することと、
を含む、方法。
【請求項２】
前記導電性接着剤が、中に金属粒子を有する接着剤の層を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記基材上の前記パターン化導電性ナノワイヤ層が、
ナノワイヤを含む導電性層で基材をコーティングすることと、
前記導電性層上にレジストマトリクス材料でパターンを適用して、露出した導電性層の１つ又は２つ以上の第１の領域と、レジストマトリクス材料の１つ又は２つ以上の第２の領域と、を前記基材上に生成することと、
前記レジストマトリクス材料を固化又は硬化させることと、
前記パターンにストリッピング可能なポリマー層を上塗りすることと、
前記ストリッピング可能なポリマー層を固化又は硬化させることと、
前記ストリッピング可能なポリマー層を前記基材から剥離することと、
前記露出した導電性層を前記基材の前記１つ又は２つ以上の第１の領域において前記基材から除去して、前記基材上にパターン化導電性層を形成することと、によって生成され、前記パターン化導電性層が、前記レジストマトリクス材料によって覆われるナノワイヤを含む、請求項１又は２のいずれかに記載の方法。
【請求項４】
前記基材上の前記パターン化導電性ナノワイヤ層が、
ナノワイヤを含む導電性層で基材をコーティングすることと、
前記導電性層上にストリッピング可能なポリマー液形成層でパターンを適用して、露出した導電性層の１つ又は２つ以上の第１の領域と、前記ストリッピング可能なポリマー液形成層で被覆された１つ又は２つ以上の第２の領域と、を前記基材上に生成することと、
前記ストリッピング可能なポリマー液形成層を固化又は硬化させてストリッピング可能なポリマー層にすることと、
前記ストリッピング可能なポリマー層を前記基材から剥離することと、前記基材の前記１つ又は２つ以上の第２の領域において前記導電性層の部分を除去して、前記基材上にパターン化導電性層を形成することと、によって生成される、請求項１又は２のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記導電性接着剤が、
基材上の前記パターン化導電性ナノワイヤ層を覆う前記レジスト層に転写テープの第１の側面を適用することであって、前記転写テープの前記第１の側面が、金属粒子を含む接着性マトリクスを含む第１の導電性接着剤層を備え、前記接着性マトリクスが、感圧性接着剤、熱接合接着剤、又はこれらの組み合わせを含み、前記金属粒子が、前記レジスト層から突出するナノワイヤと接触する、適用することと、
前記第１の側面の反対側の前記転写テープの第２の側面上で、電子的構成要素の金属接点を導電性接着剤層と係合させて、前記電子的構成要素と前記導電性ナノワイヤ層との間に電気的接続を提供することと、によって適用される、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
電子アセンブリであって、
導電性ナノワイヤのパターンを上に備える基材であって、前記導電性ナノワイヤが、レジストマトリクス材料の層によって覆われる、基材と、
前記レジストマトリクス材料の層上の導電性接着剤と、
前記導電性接着剤と接触している電子的構成要素の電気接点と、
を備える、電子アセンブリ。
【請求項７】
前記レジストマトリクス材料が、約１０ナノメートル〜約３００ナノメートルの厚さを有する、請求項６に記載の電子アセンブリ。
【請求項８】
前記導電性接着剤が転写テープを備え、前記転写テープが、前記レジストマトリクス材料の層と接触する第１の導電性接着剤層を上に有する第１の側面と、前記第１の側面の反対側の第２の側面と、を備え、前記第２の側面が、前記電子的構成要素の前記電気接点と接触する第２の導電性接着剤層を備える、請求項６又は７のいずれかに記載の電子アセンブリ。
【請求項９】
前記第１の導電性接着剤層が金属粒子を含む接着性マトリクスを含み、前記金属粒子が、銀、金、銅、アルミニウム、又はこれらの組み合わせを含む、請求項８に記載の電子アセンブリ。