(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に導電性被膜を有する絶縁基板としての紙基材フェノール樹脂積層板の下面に当接してその下面側から上面側に折り曲げカシメされる脚部を備えた結合部ならびに外部との接続部を一体で備え、かつ上記脚部に折り曲げ線と交差する複数の帯状凹凸部が形成されており、その帯状凹凸部の山谷となる深さ寸法が、上記紙基材フェノール樹脂積層板を所定の環境下で加熱した際に収縮する厚み寸法の２．４〜５．６倍の寸法とした絶縁基板用端子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は表面に導電性被膜を有する絶縁基板または絶縁基板を加工して形成される電子部品に配線のための絶縁基板用端子を固定すると共に電気的に接続する際に使用される絶縁基板用端子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術を図５および図６により説明する。
【０００３】
図５は、カシメ接続される絶縁基板１および絶縁基板用端子（以下、端子という）２の接続前の状態を示す斜視図、図６はカシメ接続後の斜視図およびカシメ部分の要部断面図である。
【０００４】
図５において、１は絶縁基板をＵ字形に打抜き加工して形成された抵抗基板であり（以下、絶縁基板という）、表面全体に抵抗層３を有すると共に、Ｕ字の両先端部１Ａ，１Ｂの表面には銀インキが塗装焼付けされた導電性被膜４Ａ，４Ｂを有している。
【０００５】
また、端子２は二個（２Ａ，２Ｂ）を一組として金属薄板で形成され、各々の端部２Ｃ，２Ｄの両側に長短の脚部５，６および７，８が直角に設けられてコの字形を形成している。そして、絶縁基板１の先端部１Ａ，１Ｂを各端子２Ａ，２Ｂの端部２Ｃ，２Ｄの脚部５，６と７，８の間にはめ込んで、組合わせ、長寸の脚部５，７を内側に折り曲げカシメることにより、絶縁基板１の先端部１Ａ，１Ｂを端子の先端２Ｃ，２Ｄと長短の脚部５，６および７，８で挟み込むと共に、導電性被膜４Ａ，４Ｂと長寸の脚部５，７を接触させていた。
【０００６】
この後、端子２を図６（Ａ）に示す切断部２Ｅ，２Ｆで切断することにより、各々独立した端子２Ａ，２Ｂとして絶縁基板１に固定されると共に、導電性被膜４Ａ，４Ｂを介して抵抗層３と電気的に導通していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の絶縁基板用端子及びその接続方法では、端子２Ａ，２Ｂの脚部５，７と絶縁基板１の導電性被膜４Ａ，４Ｂとの接続は平面どうしの接触であるため、局部的には接触圧力が小さく、しかも金属薄板製の端子２Ａ，２Ｂのスプリングバックによって抑え部となる長寸の脚部５，７の先端は浮上り気味で不安定なため、折り曲げ根元部付近が主たる接触部となるものであった。
【０００８】
そしてこの端子２Ａ，２Ｂを結合した絶縁基板１をプリント配線基板等に取付けるために上記端子２Ａ，２Ｂをプリント配線基板の銅箔パターンに半田付けをすると、半田付け時の熱によって絶縁基板１が収縮して薄くなり、端子２Ａ，２Ｂの先端２Ｃ，２Ｄと脚部５，７との間の挟持力が弱くなり、端子２Ａ，２Ｂの脚部５，７と導電性被膜４Ａ，４Ｂとの接触が不安定になるという課題があった。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、絶縁基板の寸法収縮が発生しても安定した接触を保つことができる絶縁基板用端子を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、絶縁基板を抱持し、その表面の導電性被膜と接触する端子の当接面に、端子の折り曲げ線と交差する帯状凹凸部を上記絶縁基板としての紙基材フェノール樹脂積層板が熱収縮する厚み寸法の２．４〜５．６倍の深さ寸法で設ける構成としたものである。
【００１１】
【作用】
したがって本発明によれば、端子に設けた帯状凹凸部の深さ寸法を絶縁基板が熱収縮する厚み寸法の２．４〜５．６倍の深さ寸法としたので、上記端子を折り曲げる際に、上記帯状凹凸部が絶縁基板のコーナー部に喰い込むことによって、この部分の接触圧力が局部的に大きくなると共に、喰い込みの深さを絶縁基板の熱による収縮量よりも大きくしたことによって半田付けに対しても導電性被膜との安定した接触を保つことができるようになるものである。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明の一実施例による絶縁基板用端子及びその接続方法を図１〜図３を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は、カシメ接続される絶縁基板製の抵抗基板（以下、絶縁基板という）１および端子１１Ａ，１１Ｂの接続前の状態を示す斜視図、図２（Ａ），（Ｂ）はカシメ接続後の要部斜視図およびカシメ部分を示した要部断面図、図３は端子の要部斜視図である。
【００１４】
本実施例において、絶縁基板１の部分は、前述の従来例で説明した構成と同じであるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【００１５】
同図に示すように、本実施例の端子は、各端子１１Ａ，１１Ｂの結合部となる端部１２Ａ，１２Ｂの両側の長短の脚部１４，１５および１６，１７のうち長寸の脚部１４，１６の内側の面の巾全域に亘り、上下方向すなわち長寸の脚部１４，１６を折り曲げる際の折り曲げ線１８Ａと交差する方向に、折り曲げ線１８Ａよりも根元側の位置から先端部にかけて、複数本の帯状凹凸部１９Ａ，１９Ｂ，……を設けた構成としたものである。
【００１６】
そして、絶縁基板１の先端部１Ａ，１Ｂを各端子１１Ａ，１１Ｂの脚部１２Ａ，１２Ｂの脚部１４，１５および１６，１７の間にはめ込んで長寸の脚部１４，１６を内側に折り曲げカシメる際に、その内側に設けられた複数本の帯状凹凸部１９Ａ，１９Ｂ，……を、凹凸部の窪み寸法分だけコーナー部１Ｃ，１Ｄ付近で絶縁基板１に喰い込ませるようにしたものである（図２（Ｂ）参照）。
【００１７】
この時、各端子１１Ａ，１１Ｂの長寸の脚部１４，１６の折り曲げ線１８Ａから先の抑え部２０Ａの先端は、絶縁基板先端部１Ａ，１Ｂ表面の導電性被膜４Ａ，４Ｂに喰い込まないように少し浮かせておくものとする（図２（Ａ）および（Ｂ）参照）。
【００１８】
これによって、端子１１Ａ，１１Ｂの長寸の脚部１４，１６の帯状凹凸部１９Ａ，１９Ｂ，……の凸部が喰い込んで接触している部分の導電性被膜が周囲の導電性被膜４Ａ，４Ｂから切り離されてしまうことを防ぐものである。
【００１９】
そして、上記絶縁基板１に端子１１Ａ，１１Ｂを喰い込ませるために、絶縁基板１を抱持する端子１１Ａ，１１Ｂの長寸の脚部１４，１６の内側に設ける帯状凹凸部１９の断面形状は、三角形、矩形、台形、円形等考えられるが、端子１１Ａ，１１Ｂを接続する相手である絶縁基板１の材質やその表面の導電性皮膜４Ａ，４Ｂの種類や硬さ等によって、最適の形状を決める必要がある。
【００２０】
また、上記帯状凹凸部１９の深さについても絶縁基板１や導電性皮膜４Ａ，４Ｂの種類によって決める必要があるが、端子１１Ａ，１１Ｂの長寸の脚部１４，１６を折り曲げカシメることにより、ほぼ帯状凹凸部１９の窪み寸法分ｄだけ導電性被膜４Ａ，４Ｂに食い込むようになる。
【００２１】
そこで、電子部品の絶縁基板１として最もよく使用される厚さ０．５ｍｍの紙基材フェノール樹脂積層板に対し、図３に示す矩形の帯状凹凸部１９の深さ寸法ｄを変えて、端子１１Ａ，１１Ｂのカシメ固定の状態の確認、および端子１１Ａ，１１Ｂを取り付けた状態の電子部品の端子部を、実際の使用状態よりも更に厳しい３００℃の半田槽に１０秒の浸漬を二度続けて行い、接触不良の発生状況およびこの時の熱による絶縁基板１の収縮量を調査した。
【００２２】
その結果、半田槽の熱による絶縁基板１の厚さの収縮量Ｓは最大５％（０．０２５ｍｍ）であり、帯状凹凸部１９の窪み寸法ｄが０．１４ｍｍ以上のものは端子１１Ａ，１１Ｂのカシメ固定時に絶縁基板１のヒビ割れを生じるものがあり、更に、帯状凹凸部１９の窪み寸法ｄが０．０６ｍｍ未満のものは半田槽の熱で接触不安定となるものがあった。
【００２３】
これらの関係を（表１）に示す。
【００２４】
【表１】
0003586932.tif 000002
【００２５】
この実験の場合、矩形の帯状凹凸部１９の深さ寸法ｄは０．１０ｍｍが最適であり、絶縁基板１の熱による収縮量Ｓに対する深さ寸法Ｄの割合は４．０となる。
【００２６】
また、帯状凹凸部１９の窪みの巾については、端子１１Ａ，１１Ｂの長寸脚部１４，１６の巾によって決められる要素もあるが、絶縁基板１の部分的なヒビ割れの発生や、端子１１Ａ，１１Ｂの長寸脚部１４，１６に凹凸部を加工する金型の寿命等の見地から、上記の深さ寸法ｄと同等以上であることが望ましいと考えられる。
【００２７】
そして、帯状凹凸部１９の数も複数で多い方がよいことは勿論である。
更に、上記の実施例では、表面に導電性被膜４Ａ，４Ｂを有する絶縁基板１の先端部を抱持する端子１１Ａ，１１Ｂの長寸脚部１４，１６の折り曲げが片方である場合を説明したが、製品の大きさに余裕があれば、図４に示すように、両側から折り曲げる方式とする方が有利であることも勿論である。
【００２８】
【発明の効果】
本発明は、上記実施例より明らかなように、絶縁基板抱持用の端子脚部の内側に、絶縁基板としての紙基材フェノール樹脂積層板が加熱収縮する厚み寸法の２．４〜５．６倍の深さ寸法で帯状凹凸部を設けたので、折り曲げによるスプリングバックの影響が最も少なく接触圧力が安定した折り曲げの根元部で、上記帯状凹凸部が導電性被膜を有する絶縁基板のコーナー部に喰い込んで、接触状態のバラツキが少なく安定しており、半田による取り付け時の熱によって絶縁基板が収縮しても接触不安定とならない絶縁基板用端子が実現できるものであり、実施が容易で小形電子部品に適しており、実用価値の大きいものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による絶縁基板用端子及びその接続方法を示すカシメ接続前の斜視図
【図２】（Ａ）同カシメ接続後の要部斜視図
（Ｂ）同カシメ接続後の要部断面図
【図３】同端子の帯状凹凸部を示す要部斜視図
【図４】同第二の実施例の要部斜視図
【図５】従来の絶縁基板用端子及びその接続方法を示すカシメ接続前の斜視図
【図６】（Ａ）同カシメ接続後の斜視図
（Ｂ）同カシメ接続後の要部断面図
【符号の説明】
１  絶縁基板
１Ｃ，１Ｄ  コーナー部
４Ａ，４Ｂ  導電性被膜
１１（１１Ａ，１１Ｂ）  端子
１４，１６  脚部
１８Ａ  折り曲げ線
１９（１９Ａ，１９Ｂ）  帯状凹凸部
【図１】
0003586932.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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