(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路板上に取付けられた集積回路チップを検査するための検査治具において、
上方組立体と、
下方組立体と、
前記下方組立体の頂面から延びる複数のガイドピンであって、該ガイドピンに回路板を整列させて回路板を該下方組立体に取付け、且つ前記上方組立体をガイドピンに整列させて上方組立体と下方組立体との間に回路板を配置するようにしたガイドピンと、
前記上方組立体と前記下方組立体との間に回路板を配置した時に該上方組立体と該下方組立体とを連結するように該上方組立体を通って配置された回転可能シャフトと、
前記上方組立体に配置された回転可能ノブであって、回転せしめられると集積回路チップと前記下方組立体内に配置された複数の検査ピンとを電気的に接触させるように前記下方組立体を回路板に向かって直線的に移動させると共にその接触力を調整する回転可能ノブとを具備する検査治具。
【請求項２】
前記上方組立体は、下方コレットプレートと、該下方コレットプレートの鉛直方向上方に配置された上方コレットプレートと、該上方コレットプレートと該下方コレットプレートとの間に配置された複数のコレットと、上方コレットプレートと下方コレットプレートを通って配置された前記回転可能シャフトとを有するコレット組立体と、
前記回転可能シャフト周りに配置され且つ上方コレットプレート上に配置された前記回転可能ノブと、
ネジ付外面とボアとを有するフランジ状ガイドであって、該フランジ状ガイドのネジ付外面には前記回転可能ノブがねじ込まれ、該フランジ状ガイドのボアを前記回転可能シャフトが貫通するフランジ状ガイドとを具備する請求項１に記載の検査治具。
【請求項３】
前記下方組立体は、座ぐり付孔を有するプローブプレートであって、前記ガイドピンが該プローブプレートの底面を通って上方に向かって配置されると共に該プローブプレートの頂面を越えて延びるプローブプレートと、
該プローブプレートの孔を通って取付けられた複数の検査ピンであって、各検査ピンはチューブ状本体を有し、且つ該チューブ状本体内に取付けられたバネを備え、さらに該チューブ状本体の各端部にプランジャを有し、該プランジャが該プローブプレートの頂面および底面を越えて延びる検査ピンと、
前記プローブプレートの下方に配置されて前記検査ピンと接触する分析カードとを具備する請求項２に記載の検査治具。
【請求項４】
前記ガイドピンは四つである請求項１に記載の検査治具。
【請求項５】
検査治具で集積回路チップを検査するための検査方法において、
集積回路チップを有する回路板を検査治具の下方組立体の頂面から延びる複数のガイドピンに整列させる工程と、
回路板が上方組立体と前記下方組立体との間に配置されるように検査治具の上方組立体を前記ガイドピンに整列させる工程と、
前記上方組立体をガイドピンに対して押し付けるように上方組立体を通って配置されたシャフトを回転させる工程と、
前記下方組立体内に配置された複数の検査ピンが集積回路チップと電気的に接触するように下方組立体を直線的に上方に引き寄せると共にその接触力を調整するために上方組立体上に配置されたノブを回転させる工程と、
検査信号を前記検査ピンから外部モニタ機器に伝達させる工程とを具備する検査方法。
【請求項６】
前記上方組立体は、下方コレットプレートと、該下方コレットプレートの鉛直方向上方に配置された上方コレットプレートと、該上方コレットプレートと該下方コレットプレートとの間に配置された複数のコレットと、前記上方コレットプレートと前記下方コレットプレートとを通って配置された前記シャフトとを有するコレット組立体を具備する請求項５に記載の検査方法。
【請求項７】
前記シャフトを回転させると前記コレットがガイドピンに押し付けられる請求項６に記載の検査方法。
【請求項８】
前記上方組立体上に配置されたノブがフランジ状ガイドにねじ込まれ、該フランジ状ガイドの中央を通って前記シャフトが配置される請求項６に記載の検査方法。
【請求項９】
前記下方組立体は、座ぐり付孔を有するプローブプレートであって、前記ガイドピンが該プローブプレートの底面を通って上方に向かって配置されると共に該プローブプレートの頂面を越えて延びるプローブプレートと、
該プローブプレートの孔を通って取付けられた複数の検査ピンであって、各検査ピンはチューブ状本体を有し、且つ該チューブ状本体内に取付けられたバネを備え、さらにチューブ状本体の各端部にプランジャを有し、該プランジャが該プローブプレートの頂面および底面を越えて延びる検査ピンと、
前記プローブプレートの下方に配置されて前記検査ピンと接触する分析カードとを具備する請求項６に記載の検査方法。
【請求項１０】
前記検査信号は、前記検査ピンと接触し該検査ピンから伝達された信号を受信する下方組立体にある分析カードによって外部モニタ機器に伝達される請求項６に記載の検査方法。
【請求項１１】
上方組立体と下方組立体とを有する、回路板上に取付けられた集積回路チップを検査するための検査治具において、
上方組立体と下方組立体との間に集積回路チップを配置するための手段と、
上方組立体と下方組立体との間に集積回路チップが配置されている時に上方組立体と下方組立体とを連結するために、回転運動を直線運動に変えるための上方組立体にある手段と、
下方組立体に配置された複数の検査ピンを集積回路チップに電気的に接続させるために回転運動を直線運動に変えると共に、検査ピンと集積回路チップとの接触力を調整するための上方組立体上にある手段とを具備する検査治具。
【請求項１２】
前記上方組立体と下方組立体の間に集積回路チップを配置するための手段は、下方組立体の頂面から延びる複数のガイドピンを備え、該ガイドピンに回路板を整列させて回路板を該下方組立体に取付け、さらに上方組立体をガイドピンに整列させるようにした請求項１１に記載の検査治具。
【請求項１３】
上方組立体は、
下方コレットプレートと、該下方コレットプレートの鉛直方向上方に配置された上方コレットプレートと、該上方コレットプレートと該下方コレットプレートとの間に配置された複数のコレットと、上方コレットプレートと下方コレットプレートを通って配置されたシャフトとを有するコレット組立体と、
前記シャフトに配置され且つ前記上方コレットプレート上に配置されたノブと、
ネジ付外面とボアとを有するフランジ状ガイドであって、該フランジ状ガイドのネジ付外面に前記ノブがねじ込まれ、該フランジ状ガイドのボアを前記シャフトが貫通するフランジ状ガイドとを具備し、
下方組立体は、
座ぐり付孔を有するプローブプレートであって、前記ガイドピンが該プローブプレートの底面を通って上方に向かって配置されると共に該プローブプレートの頂面を越えて延びるプローブプレートと、
該プローブプレートの孔を通って取付けられた複数の検査ピンであって、各検査ピンはチューブ状本体を有し、且つ該チューブ状本体内に取付けられたバネを備え、さらに該チューブ状本体の各端部にプランジャを有し、該プランジャが該プローブプレートの頂面および底面を越えて延びる検査ピンと、
前記プローブプレートの下方に配置されて前記検査ピンと接触する分析カードとを具備する請求項１２に記載の検査治具。
【請求項１４】
上方組立体にある回転運動を直線運動に変えるための手段は、回転した時に下方コレットプレートを上方に向かって上方コレットプレートの方へと引き寄せて前記コレットを前記ガイドピンに押し付けるためのシャフトである請求項１３に記載の検査治具。
【請求項１５】
上方組立体にある回転移動を直線移動に変えるための手段は、回転した時に下方組立体を直線的に上方に向かって上方組立体へと引き寄せて検査ピンと集積回路チップとを電気的に接触させるノブである請求項１３に記載の検査治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は検査治具に関し、特にボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）チップのような集積回路チップ用のオンボードテスタに関する。オンボードテスタ（本明細書では「検査治具」と称する）は上方組立体と下方組立体とを備え、これら組立体は上方組立体と下方組立体との間に取付けられた回路板を介して取付けられる。回路板はテストすべきＢＧＡ型チップを有し、検査治具とＢＧＡ型チップとの間の電気的な接触はＢＧＡ型チップに対して下方組立体のプローブ検査ピンを直線的に押し付けるようにする回転運動によって達成される。
【０００２】
【従来の技術】
ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージング内に収容された集積回路のような集積回路を検査することは、検査治具として一般に参照されるものを用いて行われる。ＢＧＡ検査治具は典型的には負荷ボードに取付けられたハウジングを備え、負荷ボードは検査用電子機器と相互作用する。なお、負荷ボードは概して検査信号をＢＧＡ内の集積回路から検査用電子機器に送るための回路板である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
検査治具を負荷ボードに取付ける従来の方法にはスルーホール技術と表面取付技術とがある。表面取付技術による連結では、検査治具は、ＢＧＡが検査パッドに対して押し付けられた時に、検査信号を負荷ボードに送るためにＢＧＡの底部にあるはんだボールと接触する検査パッドを備える。表面取付型の検査治具構成に関する問題点は、ＢＧＡの底部にあるはんだボールの高さが変化して、各はんだボールと検査パッドとの間で良好な電気的接触が行われないことにある。表面取付型の検査治具構成に関する第二の問題点は、一度検査パッドがはんだボールによって汚されてしまうと治具組立体全体を交換しなければならないことにある。
【０００４】
検査治具を負荷ボードに接続するスルーホール技術は、バネ付勢された接触ピンが通過するように負荷ボードを貫通して孔が開けられ、接触ピンがＢＧＡのはんだボールと接触して検査ピンと負荷ボードの孔との間の接触を介して負荷ボードに検査信号を送る。スルーホール型の検査治具構成に関する問題は、負荷ボードを通って上方へ延びる検査ピンが簡単に折り曲げられるかまたは損傷を受け、このことが検査結果に否定的に影響することにある。この問題を回避するために、負荷ボードを介して延びる検査ピンを保護するように検査治具と負荷ボードとの間に受け具（ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ）が配置される。受け具と協働させることにより、検査ピンの長さを長くすることが必要になり、よって集積回路を高速で検査するのに問題が生じる。この問題を解決するために、移動距離の短いバネプローブが協働せしめられるが、移動距離の短いバネではバネの寿命が短くコンスタントな交換が必要になってしまう。加えて、検査治具でバネプローブを使用すると、検査信号をＢＧＡから負荷ボードに送るためのインピーダンスの問題が生じる。
【０００５】
したがって、従来の検査治具の問題を減らすＢＧＡパッケージ用の新たな検査治具の必要性がある。特に、回路板に簡単に取付けることができ且つ結果が正確である検査治具の必要性がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は集積回路チップ、特にボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）チップを検査するためのオンボードテスタ（「検査治具」として参照する）に関する。本発明の検査治具は現在用いられている検査治具に関する多くの問題、特に検査治具に対するチップの取付けにおける制御の欠如をなくす。
【０００７】
本発明の検査治具は上方組立体と下方組立体とを有する。検査すべきＢＧＡ型チップを有する回路板は上方組立体と下方組立体との間に取付けられる。下方組立体は上方組立体に向かって延びるガイドピンを有し、ガイドピンはガイドピンの構成と調和する整列孔を有する如何なる回路板をも下方組立体に取付けることができるようにする。このことにより、検査治具と全く同一の寸法特性を有する回路板のみしか検査することができない「クラムシェル」型ラッチ機構を有する多くの現存の検査治具に比べて検査治具を多用途に使えるようになる。さらに、本発明の検査治具は検査治具をラッチするためおよびラッチ解除するために回転運動を用いた独自のラッチ機構を有する。特に、コレット組立体は、上方組立体と下方組立体とが共に適切に固定されるようにシャフトの回転によって組立体の別のプレートが押し付けられるように使用される。
【０００８】
本発明の検査治具はＢＧＡ型チップに検査治具の検査ピンを固定するのに回転移動を用いることによって検査の正確性を増大させる。検査治具は、複数のプローブ検査ピンがＢＧＡ型チップと効果的に電気接続されるまで、上方組立体と下方組立体とを共に直線的に引き寄せるように回転せしめられる回転可能ノブを有する。このように押し付けを制御することにより、検査ピンを損傷させ且つ検査ピンとの予測不能な接触が起きて結果が信頼できない従来の方法の問題がなくなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の検査治具１０は回路板５０に取付けられた集積回路チップに使用される。好適な実施例では、検査治具１０は回路板５０に取付けられたボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）型チップ５１を検査するように設計される。しかしながら、新しい設計により検査治具１０は別のタイプの集積回路チップを検査するのにも同様に用いられることができる。分かり易くするために、詳細な説明では回路板５０に取付けられたＢＧＡ型チップ５１を検査するために使用されるものとして検査治具１０を限定している。
【００１０】
概して、図１、図２ａおよび図２ｂはＢＧＡ型チップ５１の検査中の検査治具１０を示す。検査治具１０は上方組立体８と下方組立体９とを備える。ＢＧＡ型チップ５１が検査されている時、回路板５０は上方組立体８と下方組立体９との間に配置される。下方組立体９は上方に延びる複数のガイドピン１４を有し、孔が提供された回路板５０は下方組立体上に載置されるまでガイドピン１４に配置される。四つのガイドピン１４が正方形型に配設されるのが好ましい。ガイドピン１４は回路板５０を越えて延び、そして上方組立体８が回路板５０上に載置されるまでガイドピン１４が上方組立体８の孔を通って上方組立体８がガイドピン１４に整列せしめられる。上方組立体８と下方組立体９とは上方組立体８に配置されたコレット組立体１６によって連結される。コレット組立体１６は上方組立体８と下方組立体９とを共に押し付けるように、または連結された上方組立体８と下方組立体９とを分離するように使用される。なお、上方組立体８と下方組立体９とが連結された状態において検査治具１０を「ラッチ」状態と称し、これら組立体が分離された状態において検査治具１０を「ラッチ解除」状態と称する。
【００１１】
コレット組立体１６は上方コレットプレート１６ａと、複数のコレット１６ｂと、下方コレットプレート１６ｃと、回転可能シャフト１６ｄとを具備する。上方コレットプレート１６ａは下方コレットプレート１６ｃの鉛直方向上方に配置され、上方コレットプレート１６ａと下方コレットプレート１６ｃとはコレット１６ｂおよび回転可能シャフト１６ｄが挿入される複数の開口を有する。コレット１６ｂは概して上方コレットプレート１６ａと下方コレットプレート１６ｃとの間に配置される。回転可能シャフト１６ｄは上方コレットプレート１６ａおよび下方コレットプレート１６ｃの開口を通って鉛直方向に配置され、上方コレットプレート１６ａの上方に延びる部分を有し、さらに下方コレットプレート１６ｄと係合する。コレット１６ｂおよび回転可能シャフト１６ｄが上方コレットプレート１６ａおよび下方コレットプレート１６ｃに挿入された時、上方コレットプレート１６ａおよび下方コレットプレート１６ｃは水平に互いにほぼ平行であり、コレット１６ｂと回転可能シャフト１６ｄとは鉛直に互いにほぼ平行である。
【００１２】
回転シャフト１６ｄを時計回りに回転させると、下方コレットプレート１６ｃが上方コレットプレート１６ａに向かって引き寄せられ、これによりコレット１６ｂがガイドピン１４に押し付けられ、よって上方組立体８と下方組立体９とが固く連結される。この時点で、検査治具１０は上記ラッチ状態にある。回転可能シャフト１６ｄを反時計回りに回転させると、コレット組立体１６は緩められ、そしてコレット１６ｂがガイドピン１４周りに配置されていた状態から外され、検査治具１０がラッチ解除位置へと戻る。
【００１３】
ここで、ＢＧＡ型チップ５１を検査するためには、ＢＧＡ型チップ５１と下方組立体９のプローブ検査ピン６０とを効果的に電気的に係合させることが必要となる。このため、回転可能ノブ１７が回転可能シャフト１６ｄ周りであって上方コレットプレート１６ａの上方に配置され、回転可能ノブ１７を時計回りに回転させると下方組立体が上方組立体に向かって引き寄せられ、必要な電気的係合が生成される。ＢＧＡ型チップ５１の検査が完了した後、回路板５０は上述した動作と同様であって上述した動作とは逆の手順で使用することによって検査治具１０から取り外される。
【００１４】
図５を参照すると、上方組立体８の主要部は、頂部プレート２１と前方プレート３０と後方プレート２９と二つの側方プレート２８と底部プレート３４とによって形成されるモジュラーフレーム７を具備する。側方プレート２８と前方プレート３０と後方プレート２９とは複数のだぼ状ピン（ｄｏｗｅｌ  ｐｉｎ）３１によって互いに連結される。好適な実施例では、モジュラーフレーム７を構成する各プレートはアルミニウム、またはこれとは別の寸法的に安定していて剛性があり且つ加工しやすい材料で形成される。
【００１５】
図３に示したように、フランジ状ガイド１８が頂部プレート２１を貫通し、複数のネジ状締結具２２によって頂部プレート２１に取付けられる。フランジ状ガイド１８は、回転可能シャフト１６ｄがフランジ状ガイド１８の中央のボアを通過するときに回転可能シャフト１６ｄ用のリニア軸受として機能する。さらに、フランジ状ガイド１８は、回転可能ノブ１７がねじ込まれるネジ付外面を有する。フランジ状ガイド１８はリン青銅で形成されるのが好ましいが、この目的に適合する如何なる材料が使用されてもよい。
【００１６】
回転可能シャフト１６ｄはワッシャ１９と、回転可能ノブ１７と、ワッシャ２０とフランジ状ガイド１８の中央凹部と、上方コレットプレート１６ａに正確に配置された孔とを貫通する。回転可能シャフト１６ｄは、例えば焼き入れステンレス鋼のような耐食性、耐ガーリング（ｇａｕｌｉｎｇ）性、およびそれと同様な特性のある適切な材料から形成される。上方コレットプレート１６ａは複数のスナップリングリテーナ２３によって回転可能シャフト１６ｄに保持される。さらに、上方コレットプレート１６ａとスナップリングリテーナ２３との間に複数のワッシャ２４が配置される。ワッシャ１９および２４は黒デルリン（ｂｌａｃｋ  ｄｅｌｒｉｎ（登録商標））から形成されるのが好ましいが、摩擦係数が適切に低ければ如何なる材料を用いてもよい。
【００１７】
上方組立体８の上方コレットプレート１６ａは正確に配置された七つの孔を有するのが好ましく、これら孔は四つのコレット１６ｄと二つのだぼ状ピン２５と、回転可能シャフト１６ｄとを受容するのに適する。二つのだぼ状ピン２５は上方コレットプレート１６ａ内に押し込まれ、フランジ状ガイド１８および頂部プレート２１を貫通すると共に回転可能ノブ１７の基部に当接する。この構成により、コレット組立体１６は回転可能ノブ１７に保持され、これによりコレット組立体１６がフランジ状ガイド１８にねじ込まれた回転可能ノブ１７の鉛直位置に対して直接移動せしめられる。
【００１８】
図４を参照すると、下方コレットプレート１６ｃは正確に配置された七つの孔を有し、これら孔は四つのコレット１６ｄと、二つの孔開きブッシュ（ｄｒｉｌｌ  ｂｕｓｈｉｎｇ）２６と回転可能シャフト１６ｄとを受容するのに適する。回転可能シャフト１６ｄのネジ付部分は下方コレットプレート１６ｃのネジ付孔内にねじ込み式に受容される。回転可能シャフト１６ｄが時計回りに回転すると、下方コレットプレート１６ｃは上方コレットプレート１６ａに向かって上方へと移動せしめられ、これによりコレット１６ｂが上方コレットプレート１６ａと下方コレットプレート１６ｃとの間で押し付けられ、こうして検査治具１０が「ラッチ」状態になる。上述したように、回転可能シャフト１６ｄを反時計回りに回転させるとコレット組立体１６が緩められて、検査治具１０が「ラッチ解除」状態になる。
【００１９】
下方コレットプレート１６ｃおよび底部プレート３４は二つの孔開きブッシュ２６および二つの加工ピン（ｔｏｏｌｉｎｇ  ｐｉｎ）２７によって連結される。特に、孔開きブッシュ２６は下方コレットプレート１６ｃのボア内に受容されて加工ピン２７のリニア軸受として機能し、これにより回転可能シャフト１６ｄによって下方コレットプレート１６ｃに回転力が加えられた時に下方コレットプレート１６ｃが回転してしまうのが防止される。加えて、ネジ状締結具３７によって底部プレート３４にヒートシンクライザー１５が取付けられる。ヒートシンクライザー１５はＢＧＡ型チップ５１が取付けられた回路板５０の領域を囲い、検査中にＢＧＡ型チップ５１を冷却することができるように且つＢＧＡ型チップ５１と検査治具１０との間に保護用空間を提供するように機能する。
【００２０】
下方組立体９に関して、回路板５０をガイドピン１４周りに位置決めすることによって下方組立体９上に回路板５０が位置決めされる。回路板５０はガイドピン１４に適合するように設計された整列孔を有する。好適な実施例では、回路板５０は四つの整列孔を備えて製造され、下方組立体９は四つのガイドピン１４を有する。しかしながら、回路板５０が適合する数の整列孔を備えて製造されれば、如何なる数のガイドピン（例えば三つのガイドピン）１４が下方組立体で使用されてもよい。
【００２１】
図５に示したように、プローブプレート１１が下方組立体９の最上にある構成要素である。プローブプレート１１は回路板５０と対面する表面を有し、この表面は頂面とみなされ、この表面の反対側の面が底面とみなされる。プローブプレート１１は座ぐり付孔（ｃｏｕｎｔｅｒ  ｂｏｒｅｄ  ｈｏｌｅ）を有し、これら座ぐり付孔内にはガイドピン１４の頭部がプローブプレート１１の底面と面一になるようにガイドピン１４がプローブプレート１１の底面を通って上向きに配置される。ガイドピン１４はプローブプレート１１の頂面を通って延び、これにより回路板５０の整列孔をガイドピン１４に配置することができるようになる。さらに、プローブプレート１１は正確に孔開けされた孔の列を有し、この孔の列には複数のプローブ検査ピン６０が取付けられる。
【００２２】
プローブ検査ピン６０はチューブ状本体を具備する。チューブ状本体は本体内に取付けられたバネと、本体の各端部内に部分的に配置されたプランジャとを有し、プランジャは本体の各端部から延びる。プローブ検査ピン６０の本体の各端部にあるプランジャはプローブ検査ピン６０が「バネ付勢」されるような方法でバネを押し付ける。プローブ検査ピン６０がプローブプレート１１内へと所望の距離だけ押し込まれると、各プローブ検査ピン６０はプローブプレート１１の頂面および底面を越えて延びるプランジャを有することになる。プローブプレート１１の頂面から延びるプランジャは回路板５０に取付けられたＢＧＡ型チップ５１と接触し、プローブ検査ピン６０の反対側の端部のプランジャは分析カード１３と接触する。プローブ検査ピン６０はＢＧＡ型チップ５１から受信した信号を分析カード１３へと送るように機能する。分析カード１３は検査の結果を表示する適切なモニタ機器（図示せず）に接続される。
【００２３】
スペーサプレート１２の頂面がプローブプレート１１の底面に近接するようにプローブプレート１１の直下にスペーサプレート１２が取付けられる。スペーサプレート１２はスペーサプレート１２を通って開けられたウィンドウ１２ａを有し、このウィンドウ１２ａによりスペーサプレート１２の直下に位置決めされた分析カード１３の部分が露出せしめられる。特に、分析カード１３は複数の金製フィンガ（ｇｏｌｄ  ｆｉｎｇｅｒ）１３ａを有し、これら金製フィンガ１３ａはプローブ検査ピン６０と接触する分析カード１３の部分であってプローブ検査ピン６０によって伝達される信号を受信するように機能する。スペーサプレート１２はプローブプレート１１と分析カード１３との間の距離を確実に適切に維持する。プローブプレート１１、スペーサプレート１２、分析カード１３とは全て複数の段付きネジ３６およびワッシャ３５によって連結される。プローブプレート１１とスペーサプレート１２と分析カード１３とが連結されると、プローブ検査ピン６０および金製フィンガ１３ａは互いに連結されて、ＢＧＡ型チップ５１から受信した信号を伝達できるようになる。
【００２４】
本発明の新たな特徴は、検査のために検査治具１０内にＢＧＡ型チップ５１を配置する方法に関する。回路板５０を下方組立体９および上方組立体８に連結するための手段によって、およびプローブ検査ピン６０とＢＧＡ型チップ５１との間の接触状態を制御することによって、検査治具１０の信頼性および正確性が増す。さらに、検査治具１０はサイズおよび重量が小さいため従来の検査治具よりも効率が良く適用性がある。
【００２５】
回路板５０を下方組立体９に取付けるためにガイドピン１４を使用することにより、ガイドピン１４に対応する整列孔を有する如何なる回路板５０にも検査治具１０を使用することができるようになる。このＢＧＡ型チップ５１を検査する方法は「クラムシェル（ｃｌａｍｓｈｅｌｌ）」型ラッチ機構を使用した従来の検査治具に関する多くの問題をなくす。回路板５０と検査治具１０との整列は正確で安定している。検査治具と同一の寸法特性を有する回路板にのみしか使用できない「クラムシェル」手法と異なり、本発明の検査治具１０は如何なる大きさの回路板でも使用することができる。さらに、検査治具１０は、回路板５０を下方組立体９に接続するのに、プローブ検査ピン６０が損傷を受けないような方法で且つＢＧＡ型チップ５１を正確に検査することができるような方法で回転運動を用いる。
【００２６】
ＢＧＡ型チップとプローブ検査ピン６０との間に必要とされる接触は直線運動を生成するために回転運動を使用する特有の構成によって達成される。上方組立体８および下方組立体９はコレット組立体１６によって「ラッチ」状態および「ラッチ解除」状態にされる。この時、上方コレットプレート１６ａと下方コレットプレート１６ｃとを押し付けるのに回転可能シャフト１６ｄの回転運動が用いられ、この結果コレット１６ｂがガイドピン１４に押し付けられる。また、回転可能ノブ１７を回転させることによってプローブ検査ピン６０とＢＧＡ型チップ５１とを接触させるために上方組立体８および下方組立体９が共に引き寄せられる。ほとんどの従来の検査治具はカム、負圧、空気圧を用いることによって直線運動を行っている。しかしながら、直線運動を行うために回転運動を用いることには改良された機械的な利点（トルク）を含む幾つかの利点があり、また従来の検査治具よりも必要な部品点数が少なく、さらに押し付けが正確に制御されるので検査治具１０とＢＧＡ型チップ５１との間に効果的に電気的係合が達成される。
【００２７】
好適な実施例に関して本発明を説明し図示したが、限定するものではなく、本発明の特許請求の範囲内で変更および修正が加えられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の検査治具の部分断面側面図である。
【図２】（Ａ）図１の検査治具の部分断面側面図であり、組込み済みであって非作動位置を示す。（Ｂ）図１の検査治具の部分断面側面図であり、組込み済みであって作動位置を示す。
【図３】図１の検査治具の上方組立体の部分の分解斜視図である。
【図４】図１の検査治具の上方組立体の全体の分解斜視図である。
【図５】図１の検査治具の下方組立体と組立済みの上方組立体との分解斜視図である。
【符号の説明】
８…上方組立体
９…下方組立体
１０…検査治具
１４…ガイドピン
１６…コレット組立体
１６ｄ…回転可能シャフト
１７…回転可能ノブ
５０…回路板
５１…集積回路チップ
６０…プローブ検査ピン
【図１】
0003553906.tif 000002
【図２】
0003553906.tif 000003
【図３】
0003553906.tif 000004
【図４】
0003553906.tif 000005
【図５】
0003553906.tif 000006