(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の半導体ウェーハを収容したウェーハ収容容器を挟んで配置される複数の緩衝材と、該複数の緩衝材を収容するコンテナ本体と該コンテナ本体の開口部に着脱自在に嵌め合わされる蓋体とを有する輸送用コンテナとを備える梱包構造体において、
前記緩衝材と前記輸送用コンテナにおける前記コンテナ本体の側面部との間に、第１の衝撃吸収材が配置されており、
前記第１の衝撃吸収材は、前記コンテナ本体の前記側面部毎に複数配置されており、
前記複数の第１の衝撃吸収材の各々は、前記緩衝材と個別の樹脂プレートを介して固定されており、
前記複数の第１の衝撃吸収材の各々の前記コンテナ本体の側面部側の表面に個別の樹脂パネルが固定されており、
前記樹脂パネルは、前記第１の衝撃吸収材のみに直接固定されていることを特徴とする梱包構造体。
【請求項２】
前記緩衝材と前記第１の衝撃吸収材との間、および前記第１の衝撃吸収材と前記コンテナ本体の側面部との間に空隙が設けられていない、請求項１に記載の梱包構造体。
【請求項３】
前記緩衝材は、鉛直方向に延びる部分と水平方向に延びる部分とが一体に成型されている、請求項１または２に記載の梱包構造体。
【請求項４】
前記緩衝材と前記輸送用コンテナの底面部との間に第２の衝撃吸収材が配置されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の梱包構造体。
【請求項５】
前記緩衝材と前記輸送用コンテナの蓋体との間に第３の衝撃吸収材が配置されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の梱包構造体。
【請求項６】
前記緩衝材と前記第３の衝撃吸収材との間、および前記第３の衝撃吸収材と前記輸送用コンテナの蓋体との間に空隙が設けられていない、請求項５に記載の梱包構造体。
【請求項７】
前記コンテナ本体の側面部の少なくとも１つが外側に開く構造を有している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の梱包構造体。
【請求項８】
前記半導体ウェーハはシリコンウェーハである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の梱包構造体。
【請求項９】
複数枚の半導体ウェーハをウェーハ収容容器内に互いに平行に収容するウェーハ収容工程と、前記ウェーハ収容容器を前記半導体ウェーハの面内方向が鉛直方向に平行となる状態で、複数の緩衝材で挟み込んで、輸送用コンテナの内部に収容する容器収容工程とを備える半導体ウェーハの梱包方法において、
前記容器収容工程において、前記緩衝材と、前記輸送用コンテナのコンテナ本体の側面部との間に、第１の衝撃吸収材を配置し、
前記容器収容工程において、前記第１の衝撃吸収材を、前記コンテナ本体の前記側面部毎に複数配置し、
前記容器収容工程において、前記緩衝材と前記第１の衝撃吸収材とを個別の樹脂プレートを介して固定し、
前記容器収容工程において、前記第１の衝撃吸収材の前記コンテナ本体の側面部側の表面に個別の樹脂パネルを固定し、
前記容器収容工程において、前記樹脂パネルを、前記第１の衝撃吸収材のみに直接固定することを特徴とする、半導体ウェーハの梱包方法。
【請求項１０】
前記容器収容工程において、前記緩衝材と前記第１の衝撃吸収材との間、および前記第１の衝撃吸収材と前記コンテナ本体の側面部との間に空隙を設けない、請求項９に記載の半導体ウェーハの梱包方法。
【請求項１１】
前記緩衝材は、鉛直方向に延びる部分と水平方向に延びる部分とが一体に成型されている、請求項９または１０に記載の半導体ウェーハの梱包方法。
【請求項１２】
前記容器収容工程において、前記緩衝材と前記輸送用コンテナの底面部との間に第２の衝撃吸収材を配置する、請求項９〜１１のいずれか一項に記載の半導体ウェーハの梱包方法。
【請求項１３】
前記容器収容工程において、前記緩衝材と前記輸送用コンテナの蓋体との間に第３の衝撃吸収材を配置する、請求項９〜１２のいずれか一項に記載の半導体ウェーハの梱包方法。
【請求項１４】
前記容器収容工程において、前記緩衝材と前記第３の衝撃吸収材との間、および前記緩衝材と前記輸送用コンテナの蓋体との間に空隙を設けない、請求項１３に記載の半導体ウェーハの梱包方法。
【請求項１５】
前記半導体ウェーハはシリコンウェーハである、請求項９〜１４のいずれか一項に記載の半導体ウェーハの梱包方法。
【請求項１６】
請求項９〜１５のいずれかに記載の半導体ウェーハの梱包方法により複数枚の半導体ウェーハを梱包する梱包工程と、
梱包した前記複数枚の半導体ウェーハを所定の場所に輸送する輸送工程と、
を備えることを特徴とする半導体ウェーハの輸送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、梱包構造体、半導体ウェーハの梱包方法および輸送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェーハ製造元で製造したシリコンウェーハ等の半導体ウェーハを出荷・輸送する際、複数枚の半導体ウェーハを互いに平行にウェーハ収容容器内に収容し、このウェーハ収容容器を、輸送時の衝撃を緩和する緩衝材を介して輸送用コンテナの内部に収容して、出荷先に搬送する。現在、環境負荷やコストの点から、使用後のウェーハ収容容器および輸送用コンテナは、出荷先から回収して、再利用されている。
【０００３】
図１は、半導体ウェーハを輸送する際に使用する従来の梱包構造体を示す図である。図１に示した梱包構造体１００は、複数枚の半導体ウェーハを収容したウェーハ収容容器３０を挟んで配置される複数の緩衝材２１〜２３と、該複数の緩衝材２１〜２３を収容するコンテナ本体１１と該コンテナ本体１１の開口部に着脱自在に嵌め合わされる蓋体１２とを有する輸送用コンテナ１０とを備える。各ウェーハ収容容器３０においては、複数枚（例えば、２５枚）の半導体ウェーハが、互いに平行に、かつウェーハ面内方向が鉛直方向に平行となるように（すなわち、半導体ウェーハを立てた状態で）配置されている。
【０００４】
半導体ウェーハの輸送中、輸送用コンテナ１０には、外部の様々な方向から衝撃が与えられ、ウェーハ収容容器３０内に収容された半導体ウェーハは振動する。特に、鉛直方向の振動成分が大きく、これにより半導体ウェーハは回転する。半導体ウェーハの鉛直方向の振動は、緩衝材２１〜２３によって十分に抑制することができないため、輸送用コンテナ１０外部からの衝撃を低減するよう、緩衝材２３とコンテナ本体１１の底面部１１ｂとの間に衝撃吸収材４０が配置されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１６５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで最近、製造した半導体ウェーハ上に半導体デバイスを形成するデバイス形成工程において、ウェーハ外周部に微小な樹脂（以下、「樹脂付着物」とも言う。）が付着し、研磨工程の際に研磨布上に樹脂付着物が落下して、半導体ウェーハ表面に傷が発生する場合があることが判明した。
【０００７】
半導体ウェーハに樹脂付着物が付着する原因として考えられるのは、ウェーハ収容容器３０に設けられた、半導体ウェーハを保持する樹脂製のウェーハ保持部と半導体ウェーハとの擦動である。すなわち、ウェーハ収容容器３０において、各半導体ウェーハは、ウェーハ保持部に設けられた溝に挿入されて保持されている。そのため、半導体ウェーハの輸送時に、外部から衝撃が与えられて半導体ウェーハが振動すると、半導体ウェーハと樹脂製のウェーハ保持部とが擦動して樹脂付着物が発生し、ウェーハ外周部に付着したものと考えられる。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、製造した半導体ウェーハを輸送する際に、半導体ウェーハの外周部に樹脂付着物が付着するのを防止することができる梱包構造体、半導体ウェーハの梱包方法および輸送方法を提案することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための本発明の要旨構成は以下の通りである。
（１）複数枚の半導体ウェーハを収容したウェーハ収容容器を挟んで配置される複数の緩衝材と、該複数の緩衝材を収容するコンテナ本体と該コンテナ本体の開口部に着脱自在に嵌め合わされる蓋体とを有する輸送用コンテナとを備える梱包構造体において、
前記緩衝材と前記輸送用コンテナの前記コンテナ本体の側面部との間に、第１の衝撃吸収材が配置されていることを特徴とする梱包構造体。
【００１０】
（２）前記緩衝材と前記第１の衝撃吸収材との間、および前記第１の衝撃吸収材と前記コンテナ本体の側面部との間に空隙が設けられていない、前記（１）に記載の梱包構造体。
【００１１】
前記緩衝材と前記第１の衝撃吸収材とが樹脂プレートを介して固定されている、前記（１）または（２）に記載の梱包構造体。
【００１２】
（４）前記第１の衝撃吸収材の前記コンテナ本体の側面部側の表面に樹脂パネルが配置されている、前記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の梱包構造体。
【００１３】
（５）前記緩衝材と前記輸送用コンテナの底面部との間に第２の衝撃吸収材が配置されている、前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載の梱包構造体。
【００１４】
（６）前記緩衝材と前記輸送用コンテナの蓋体との間に第３の衝撃吸収材が配置されている、前記（１）〜（５）のいずれか一項に記載の梱包構造体。
【００１５】
（７）前記緩衝材と前記第３の衝撃吸収材との間、および前記第３の衝撃吸収材と前記輸送用コンテナの蓋体との間に空隙が設けられていない、前記（６）に記載の梱包構造体。
【００１６】
（８）前記コンテナ本体の側面部の少なくとも１つが外側に開く構造を有している、前記（１）〜（７）のいずれか一項に記載の梱包構造体。
【００１７】
（９）前記半導体ウェーハはシリコンウェーハである、前記（１）〜（８）のいずれか一項に記載の梱包構造体。
【００１８】
（１０）複数枚の半導体ウェーハをウェーハ収容容器内に互いに平行に収容するウェーハ収容工程と、前記ウェーハ収容容器を前記半導体ウェーハの面内方向が鉛直方向に平行となる状態で、複数の緩衝材で挟み込んで、輸送用コンテナの内部に収容する容器収容工程とを備える半導体ウェーハの梱包方法において、
前記容器収容工程において、前記緩衝材と、前記輸送用コンテナのコンテナ本体の側面部との間に、第１の衝撃吸収材を配置することを特徴とする、半導体ウェーハの梱包方法。
【００１９】
（１１）前記容器収容工程において、前記緩衝材と前記第１の衝撃吸収材との間、および前記第１の衝撃吸収材と前記コンテナ本体の側面部との間に空隙を設けない、前記（１０）に記載の半導体ウェーハの梱包方法。
【００２０】
（１２）前記容器収容工程において、前記緩衝材と前記第１の衝撃吸収材とを樹脂プレートを介して固定する、前記（１０）または（１１）に記載の半導体ウェーハの梱包方法。
【００２１】
（１３）前記容器収容工程において、前記第１の衝撃吸収材の前記コンテナ本体の側面部側の表面に樹脂パネルを配置する、前記（１０）〜（１２）のいずれか一項に記載の半導体ウェーハの梱包方法。
【００２２】
（１４）前記容器収容工程において、前記緩衝材と前記輸送用コンテナの底面部との間に第２の衝撃吸収材を配置する、前記（１０）〜（１３）のいずれか一項に記載の半導体ウェーハの梱包方法。
【００２３】
（１５）前記容器収容工程において、前記緩衝材と前記輸送用コンテナの蓋体との間に第３の衝撃吸収材を配置する、前記（１０）〜（１４）のいずれか一項に記載の半導体ウェーハの梱包方法。
【００２４】
（１６）前記容器収容工程において、前記緩衝材と前記第３の衝撃吸収材との間、および前記第３の衝撃吸収材と前記輸送用コンテナの蓋体との間に空隙を設けない、前記（１５）に記載の半導体ウェーハの梱包方法。
【００２５】
（１７）前記半導体ウェーハはシリコンウェーハである、前記（１０）〜（１６）のいずれか一項に記載の半導体ウェーハの梱包方法。
【００２６】
（１８）前記（１０）〜（１７）のいずれかに記載の半導体ウェーハの梱包方法により複数枚の半導体ウェーハを梱包する梱包工程と、
梱包した前記複数枚の半導体ウェーハを所定の場所に輸送する輸送工程と、
を備えることを特徴とする半導体ウェーハの輸送方法。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、製造した半導体ウェーハを輸送する際に、半導体ウェーハの外周部に樹脂付着物が付着するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】従来の梱包構造体を示す図である。
【図２】本発明による梱包構造体を示す図である。
【図３】半導体ウェーハのウェーハ面内方向の振動により、樹脂付着物がウェーハ外周部に付着する様子を示す図である。
【図４】外側に開く構造を有する、コンテナ本体の側面部を示す図である。
【図５】緩衝材との間、およびコンテナ本体の側面部との間に空隙がないように第１の衝撃吸収材が配置されていることを示す図である。
【図６】緩衝材と第１の衝撃吸収材とが樹脂プレートを介して固定され、また第１の衝撃吸収材のコンテナ本体の側面部側の表面に、樹脂パネルが配置されていることを示す図である。
【図７】緩衝材と輸送用コンテナの底面部との間に、第２の衝撃吸収材が配置されていることを示す図である。
【図８】緩衝材と輸送用コンテナの蓋体との間に、第３の衝撃吸収材が配置されていることを示す図である。
【図９】緩衝材との間、および輸送用コンテナの蓋体との間に、空隙がないように第３の衝撃吸収材が設けられていることを示す図である。
【図１０】本発明による半導体ウェーハの梱包方法のフローチャートである。
【図１１】本発明による半導体ウェーハの輸送方法のフローチャートである。
【図１２】測定された振動加速度のウェーハ厚み方向の成分を示す図である。
【図１３】測定された振動加速度の鉛直方向の成分を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
（梱包構造体）
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図２は、本発明による梱包構造体を示している。なお、図２において、図１と同じ構成には、同じ符号が付されている。図２に示した梱包構造体１は、複数枚の半導体ウェーハを収容したウェーハ収容容器３０を挟んで配置される複数の緩衝材２１〜２３と、該複数の緩衝材２１〜２３を収容するコンテナ本体１１と該コンテナ本体１１の開口部に着脱自在に嵌め合わされる蓋体１２とを有する輸送用コンテナ１０とを備える。ここで、緩衝材２１〜２３と輸送用コンテナ１０におけるコンテナ本体１１の側面部１１ａとの間に、衝撃吸収材５０（第１の衝撃吸収材）が配置されていることを特徴とする。
【００３０】
本発明者は、ウェーハ製造元で製造した半導体ウェーハを出荷先に輸送する際に、半導体ウェーハの外周部に樹脂付着物が付着するのを防止する方途について鋭意検討した。上述のように、デバイス形成工程における半導体ウェーハへの樹脂付着物の付着は、半導体ウェーハの輸送時に、ウェーハ収容容器３０内の半導体ウェーハに衝撃が与えられて振動し、半導体ウェーハと樹脂製のウェーハ保持部との間で擦動が生じたためと考えられる。
【００３１】
図１に示した従来の梱包構造体１００においては、緩衝材２３とコンテナ本体１１の底面部１１ｂとの間に、衝撃吸収材４０を配置して、半導体ウェーハの鉛直方向の振動を抑制する対策は既に講じられている。しかしながら、本発明者が詳細に調査した結果、上記樹脂付着物の発生に関与する振動は、半導体ウェーハの鉛直方向の振動ではなく、図３に模式的に示すように、ウェーハ面内方向に垂直な方向、つまりウェーハ厚み方向の振動であることが判明した。
【００３２】
すなわち、図３に示すように、ウェーハ収容容器３０内に設けられたウェーハ保持部３１の溝３１ａに保持された半導体ウェーハＷがウェーハ厚み方向に振動すると、半導体ウェーハＷとウェーハ保持部３１との間で摺動が発生し、半導体ウェーハの外周部に樹脂付着物Ｒが付着するのである。
【００３３】
図１に示した梱包構造体１００における輸送用コンテナ１０においては、ウェーハ製造元における半導体ウェーハＷの収容作業や出荷先におけるウェーハの取り出し作業での作業性の点から、緩衝材２１〜２３とコンテナ本体１１の側面部１１ａとの間には隙間（クリアランス）が設けられている。
【００３４】
しかし、上記樹脂付着物Ｒの付着を防止するために、本発明者は、緩衝材２１〜２３のサイズを大きくして、緩衝材２１〜２３とコンテナ本体部１１の側面部１１ａとの間の隙間（クリアランス）を無くすように構成してみた。しかしながら、樹脂付着物Ｒは依然としてウェーハ外周部に付着した。
【００３５】
この結果を受けて、本発明者は、ウェーハ厚み方向の振動をより抑制して樹脂付着物Ｒの付着を防止する方途について鋭意検討した。その結果、緩衝材２１〜２３と、コンテナ本体１１の側面部１１ａとの間に、衝撃吸収材（第１の衝撃吸収材）５０を配置することが極めて有効であることを見出し、本発明を完成させたのである。
【００３６】
以上の説明から明らかなように、本発明は、緩衝材２１〜２３と、コンテナ本体１１の側面部１１ａとの間に、第１の衝撃吸収材５０を配置することを特徴としている。よって、その他の構成は特に限定されず、従来公知の構成を用いることができる。
【００３７】
輸送用コンテナ１０のコンテナ本体１１は、例えばポリプロピレン製の円柱成型シートを上下から同素材のシートで挟むことによって構成された板材を、輸送パレット上で四枚囲い組み合わせることによって構成することができる。また、輸送用コンテナ１０の蓋体１２は、例えばポリプロピレンで構成された板材をコンテナ本体１１に嵌め込む溝を設けて構成することができる。
【００３８】
上記コンテナ本体１１の側面部１１ａの少なくとも１つは、図４に示すように、外側に開く構造を有していることが好ましい。これにより、ウェーハ製造元における緩衝材２１〜２３のコンテナ本体１１への収容作業や、出荷先での緩衝材２１〜２３の取り出し作業をより容易にすることができる。側面部１１ａが外側に開くようにする構成は特に限定されず、例えばヒンジを使用して外側に開くように構成することができる。
【００３９】
緩衝材２１〜２３は、ウェーハ収容容器３０、ひいては半導体ウェーハＷへの衝撃を緩和する部材である。本明細書において、「緩衝材」とは、圧縮されると外力を蓄えて反発する性質（弾性）を有してバネの機能を有する部材を指し、後述する第１の衝撃吸収材５０とは明確に区別される。この緩衝材２１〜２３としては、ポリエチレンやポリスチレンなどを主原料とした発泡材料で成型された部材を用いることができる。緩衝材は、反発する際に力を分散させる特徴を有するため、局所的な外部入力から保護対象物のダメージを防ぐことには適しているが、連続した振動の抑制には適していない。
【００４０】
第１の衝撃吸収材５０は、半導体ウェーハＷの厚み方向の衝撃を吸収する部材である。本明細書において、「衝撃吸収材」とは、圧縮された後に下に戻る速度が低く、振動や衝撃吸収性能が高い性質（粘性）を有してダンパーの機能を有する部材であり、上記した緩衝材２１〜２３とは明確に区別される。この第１の衝撃吸収材５０としては、ポリウレタンなどの樹脂製の低反発粘性体を用いることができる。
【００４１】
また、第１の衝撃吸収材５０の厚みは、５ｍｍ以上であることが好ましい。また、第１の衝撃吸収材５０の体積や、側面部１１ａと接触する面の面積、配置する個数については、特に限定されず、半導体ウェーハの振動を抑制できるように、適切な大きさのものを適切な数だけ配置すればよい。
【００４２】
また、第１の衝撃吸収材５０の形状は特に限定されず、三角柱形や四角柱形、円柱形など、適切な形状とすることができる。中でも、加圧時に均等に変形することから、円柱形が好ましい。
【００４３】
こうした梱包構造体１において、図５に示すように、緩衝材２１〜２３と第１の衝撃吸収材５０との間、および第１の衝撃吸収材５０とコンテナ本体１１の側面部１１ａとの間に、空隙（クリアランス）が設けられていないことが好ましい。これにより、半導体ウェーハＷのウェーハ厚み方向の振動をより抑制することができる。
【００４４】
また、図６に示すように、緩衝材２１〜２３（図では緩衝材２２）と第１の衝撃吸収材５０とが樹脂プレート６０を介して固定されていることが好ましい。これにより、半導体ウェーハＷのウェーハ厚み方向の振動をより抑制することができる。緩衝材２１〜２３と第１の衝撃吸収材５０とが接着剤で固定されていることが好ましく、図６に示したように、ボルトＢを用いて固定することがより好ましい。これにより、外部からの衝撃に対する耐久性を高めることができる。
【００４５】
上記樹脂プレート６０としては、スーパーエンジニアリング樹脂であるフッ素樹脂／ｐｅｅｋやエンジニアリング樹脂であるポリカーボネート、汎用樹脂であるポリプロピレンなどで構成されたものを用いることができる。中でも、機械的強度が高いことからポリカーボネートで構成されたものを用いることが好ましい。
【００４６】
さらに、図６に示すように、衝撃吸収材５０のコンテナ本体１１の側面部１１ａ側の表面に、樹脂パネル７０が配置されていることが好ましい。一般に、樹脂で構成された樹脂パネル７０の表面の摩擦係数は小さいため、緩衝材２１〜２３とコンテナ本体１１の側面部１１ａとの間の摩擦を低減して、ウェーハ製造元における緩衝材２１〜２３のコンテナ本体１１への収容作業や、出荷先での緩衝材２１〜２３の取り出し作業を容易に行うことができる。この樹脂パネルについても、緩衝材２１〜２３と第１の衝撃吸収材５０とが接着剤で固定されていることが好ましい。これにより、外部からの衝撃に対する耐久性を高めることができる。
【００４７】
上記樹脂パネル７０としては、スーパーエンジニアリング樹脂であるフッ素樹脂／ｐｅｅｋやエンジニアリング樹脂であるポリカーボネート、汎用樹脂であるポリプロピレンなどで構成されたものを用いることができる。中でも、表面の摩擦係数が小さく耐摩耗性が高いことから、ｐｅｅｋで構成されたものを用いることが好ましい。
【００４８】
また、図７に示すように、緩衝材２３と輸送用コンテナ１０の底面部１１ｂとの間に、衝撃吸収材（第２の衝撃吸収材）８０が配置されていることが好ましい。これにより、従来の梱包構造体１００と同様に、鉛直方向の振動を抑制することができる。この第２の衝撃吸収材８０は、第１の衝撃吸収材５０と同じ材料や形状で構成することができる。
【００４９】
さらに、図８に示すように、緩衝材２１〜２３と輸送用コンテナ１０の蓋体１２との間に衝撃吸収材（第３の衝撃吸収材）９０が配置されていることが好ましい。これにより、半導体ウェーハの鉛直方向の振動をより抑制することができる。この第３の衝撃吸収材９０についても、第１の衝撃吸収材５０と同じ材料や形状で構成することができる。
【００５０】
上記第３の衝撃吸収材９０を配置する際に、図９に示すように、緩衝材２１と第３の衝撃吸収材９０との間、および第３の衝撃吸収材９０と輸送用コンテナ１０の蓋体１２との間に、空隙（クリアランス）が設けられていないことが好ましい。これにより、半導体ウェーハＷの鉛直方向の振動をさらに抑制することができる。
【００５１】
また、本発明による梱包構造体に梱包する半導体ウェーハＷは、特に限定されず、例えばシリコンウェーハとすることができる。また、半導体ウェーハＷの径についても特に限定されず、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍなどとすることができる。
【００５２】
上記半導体ウェーハＷを収容するウェーハ収容容器３０としては、複数枚の半導体ウェーハＷが接触しないように保持できる公知の適切な容器を使用することができる。こうした容器として、例えばＦＯＳＢ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｓｈｉｐｐｉｎｇ  Ｂｏｘ）が知られている（例えば、特開２００５−３５３８９８号公報や、特表２００５−５１８３１８号公報、特表２０１４−５２７７２１号公報参照）。ＦＯＳＢは、ＳＥＭＩ規格Ｍ３１で標準化されている。
【００５３】
ウェーハ収容容器３０の内部には、半導体ウェーハＷを保持する樹脂製のウェーハ保持部３１が設けられており、このウェーハ保持部３１に形成された溝３１ａに半導体ウェーハＷを挿入することによって半導体ウェーハＷを保持するように構成されている。
【００５４】
このような本発明による梱包構造体１により、製造した半導体ウェーハＷを輸送する際に、半導体ウェーハＷのウェーハ厚み方向の振動を抑制して、半導体ウェーハＷの外周部に樹脂付着物Ｒが付着するのを防止することができる。
【００５５】
（半導体ウェーハの梱包方法）
次に、本発明による半導体ウェーハの梱包方法について説明する。図１０は、本発明による半導体ウェーハの梱包方法のフローチャートを示している。本発明による半導体ウェーハの梱包方法は、複数枚の半導体ウェーハＷをウェーハ収容容器３０内に互いに平行に収容するウェーハ収容工程（ステップＳ１）と、ウェーハ収容容器３０を半導体ウェーハＷの面内方向が鉛直方向に平行となる状態で、複数の緩衝材２１〜２３で挟み込んで、輸送用コンテナ１０の内部に収容する容器収容工程（ステップＳ２）とを備える。ここで、上記容器収容工程において、緩衝材２１〜２３と、輸送用コンテナ１０のコンテナ本体１１の側面部１１ａとの間に、衝撃吸収材（第１の衝撃吸収材）５０を配置することを特徴とする。
【００５６】
まず、ステップＳ１において、複数枚の半導体ウェーハＷをウェーハ収容容器３０内に互いに平行に収容する（ウェーハ収容工程）。このウェーハ収容工程では、ウェーハ製造元で製造された複数枚（例えば、２５枚）の半導体ウェーハＷを、ウェーハ収容容器３０に収容する。
【００５７】
半導体ウェーハＷは、特に限定されず、例えばシリコンウェーハとすることができること、半導体ウェーハＷの径についても特に限定されず、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍなどとすることができることは既述の通りである。
【００５８】
また、ウェーハ収容容器３０としては、複数枚の半導体ウェーハＷが接触しないように保持することができる公知の適切な容器を使用することができ、例えばＦＯＳＢを使用できることは記述の通りである。半導体ウェーハＷは、ウェーハ収容容器３０内に設けられたウェーハ保持部３１に形成された溝３１ａに挿入して、ウェーハ収容容器３０内に収容する。
【００５９】
次に、ステップＳ２において、ウェーハ収容容器３０を半導体ウェーハＷの面内方向が鉛直方向に平行となる状態で、緩衝材２１〜２３を介して輸送用コンテナ１０の内部に収容する（容器収容工程）。その際、緩衝材２１〜２３と、輸送用コンテナ１０の半導体ウェーハＷの面内方向に平行な側面部１１ａとの間に、第１の衝撃吸収材５０を配置することが肝要である。これにより、製造した半導体ウェーハＷを輸送する際に、半導体ウェーハＷのウェーハ厚み方向の振動を抑制することができる。その結果、半導体ウェーハＷとウェーハ収容容器３０内のウェーハ保持部３１との擦動を抑制して、半導体ウェーハＷ外周部への樹脂付着物Ｒの付着を防止することができる。
【００６０】
本容器収容工程において、緩衝材２１〜２３と第１の衝撃吸収材５０との間、および第１の衝撃吸収材５０とコンテナ本体１１の側面部１１ａとの間に空隙（クリアランス）を設けないことが好ましいことは既述の通りである。
【００６１】
また、本容器収容工程において、緩衝材２１〜２３と第１の衝撃吸収材５０とが樹脂プレート６０を介して固定されていることが好ましいこと、緩衝材２１〜２３の輸送用コンテナ１０におけるコンテナ本体１１の側面部１１ａ側の表面に樹脂パネル７０を配置することが好ましいことも既述の通りである。
【００６２】
さらに、本容器収容工程において、緩衝材２３と輸送用コンテナ１０の底面部１１ｂとの間に、衝撃吸収材（第２の衝撃吸収材）８０が配置することが好ましいことも既述の通りである。
【００６３】
さらにまた、本容器収容工程において、緩衝材２１〜２３と輸送用コンテナ１０の蓋体１２との間に衝撃吸収材（第３の衝撃吸収材）９０を配置することが好ましいこと、緩衝材２１と第３の衝撃吸収材９０との間、および第３の衝撃吸収材９０と蓋体１２との間に空隙を設けないことが好ましいことも既述の通りである。
【００６４】
このような本発明による半導体ウェーハの梱包方法により、製造した半導体ウェーハＷを輸送する際に、半導体ウェーハＷのウェーハ厚み方向の振動を抑制して、半導体ウェーハＷの外周部に樹脂付着物Ｒが付着するのを防止することができる。
【００６５】
（半導体ウェーハの輸送方法）
続いて、本発明による半導体ウェーハの輸送方法について説明する。図１１は、本発明による半導体ウェーハの梱包方法のフローチャートを示している。本発明による半導体ウェーハの輸送方法は、上述した本発明による半導体ウェーハの梱包方法により複数枚の半導体ウェーハＷを梱包する梱包工程（ステップＳ１１）と、梱包した複数枚の半導体ウェーハＷを所定の場所に輸送する輸送工程（ステップＳ１２）とを備えることを特徴とする。
【００６６】
本発明による半導体ウェーハの輸送方法は、ステップＳ１１の梱包工程において、上述した本発明による半導体ウェーハの梱包方法により複数枚の半導体ウェーハＷを梱包することを特徴としている。これにより、半導体ウェーハＷのウェーハ厚み方向の振動を抑制して、半導体ウェーハＷの外周部に樹脂付着物が付着するのを防止することができる。上記ステップＳ１１における梱包工程は、図１０におけるステップＳ１のウェーハ収容工程Ｓ１と、ステップＳ２の容器収容工程とからなり、説明は省略する。
【００６７】
ステップＳ１２において、ステップＳ１１にて梱包した複数枚の半導体ウェーハＷを所定の場所に輸送する。これは、例えば車により行うことができる。
【００６８】
こうして、本発明による半導体ウェーハの輸送方法により、製造した半導体ウェーハＷを輸送する際に、半導体ウェーハＷのウェーハ厚み方向の振動を抑制して、半導体ウェーハＷの外周部に樹脂付着物Ｒが付着するのを防止することができる。
【実施例】
【００６９】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は実施例に限定されない。
【００７０】
（発明例１）
図１０に示したフローチャートに従って、製造した半導体ウェーハＷを梱包した。具体的には、直径３００ｍｍのシリコンウェーハを３００枚用意し、２５枚毎に１つのＦＯＳＢに収容した。シリコンウェーハが収容された１２個のＦＯＳＢを、図７のように梱包した。ここで、緩衝材２１〜２３は発泡ポリエチレンで構成し、輸送用コンテナの本体はポリプロピレンで、蓋体１２も同じくポリプロピレンでそれぞれ構成した。また、第１の衝撃吸収材５０および８０は、ポリウレタンで構成し、その大きさは、第１の衝撃吸収材５０の直径を６５ｍｍ、厚みを２０ｍｍとし、第２の衝撃吸収材８０の直径を６５ｍｍ、厚みを３０ｍｍとした。そして、コンテナ本体１１の側面部１１ａと各緩衝材２１〜２３との間に、第１の衝撃吸収材５０をそれぞれの緩衝材に４個ずつ配置して（図６）緩衝材２１〜２３上に接着固定し、コンテナ本体１１の側面部１１ａとの間に１ｃｍの隙間（クリアランス）を設けた。また、第２の衝撃吸収材８０は、ウェーハ収容容器３０直下に１個ずつ、計６個配置した。
【００７１】
（発明例２）
発明例１と同様に、製造した半導体ウェーハＷを梱包した。ただし、図５に示したように、コンテナ本体１１の側面部１１ａと第１の衝撃吸収材５０との間に隙間（クリアランス）を設けなかった。その他の条件は発明例１と全て同じである。
【００７２】
（発明例３）
発明例２と同様に、製造した半導体ウェーハＷを梱包した。ただし、輸送用コンテナ１０の蓋体１２と緩衝材２１との間に第３の衝撃吸収材９０をウェーハ収容容器３０直上に１個ずつ、計６個配置した。第３の衝撃吸収材９０の直径は６５ｍｍ、厚みは２０ｍｍとした。また、蓋体１２と第３の衝撃吸収材９０との間、および第３の衝撃吸収材９０と緩衝材２１との間に隙間（クリアランス）を設けなかった。その他の条件は発明例２と全て同じである。
【００７３】
（比較例１）
発明例１と同様に、製造した半導体ウェーハＷを梱包した。ただし、第１の衝撃吸収材５０および第２の衝撃吸収材８０を設けなかった。また、コンテナ本体１１の側面部１１ａと各緩衝材２１〜２３との間には、１ｃｍの隙間（クリアランス）を設けた。その他の条件は発明例１と全て同じである。
【００７４】
（比較例２）
比較例１と同様に、製造した半導体ウェーハＷを梱包した。ただし、コンテナ本体１１の側面部１１ａと緩衝材２１〜２３との間に隙間（クリアランス）を設けなかった。その他の条件は比較例１と全て同じである。
【００７５】
（比較例３）
比較例２と同様に、製造した半導体ウェーハＷを梱包した。ただし、コンテナ本体１１の底面部１１ｂと緩衝材２３との間に、発明例１と同じ第２の衝撃吸収材８０を６個配置した。その他の条件は比較例２と全て同じである。発明例１〜３、比較例１〜３の梱包条件を表１に示す。
【００７６】
【表１】
0006988302.tif 000002
【００７７】
＜振動加速度の評価＞
上述のように用意した発明例１〜３、比較例１〜３に対して、ウェーハの輸送時に収容された半導体ウェーハに発生する振動を評価した。具体的には、各発明例、比較例の梱包構造体を振動試験機により加振し、上段の１つのＦＯＳＢに振動ｄａｔａ  ｌｏｇｇｅｒを取り付け、振動加速度（Ｇ）を測定した。表２に振動条件を示す。また、測定された振動加速度のウェーハ厚み方向の成分を図１２に示す。また、発明例３、比較例１および３について、振動加速度の鉛直方向の成分を図１３に示す。
【００７８】
【表２】
0006988302.tif 000003
【００７９】
図１２における比較例１と比較例２との対比から、緩衝材２１〜２３とコンテナ本体１１の側面部１１ａとの間の隙間（クリアランス）を無くすことにより、ウェーハ厚み方向の振動が抑制されることが分かる。また、比較例２と比較例３との対比から、両者におけるウェーハ厚み方向の振動抑制効果は同程度であることが分かる。さらに、比較例３と発明例１との対比から、緩衝材２１〜２３とコンテナ本体１１の側面部１１ａとの間に第１の衝撃吸収材５０を配置することにより、ウェーハ面内方向の振動が大きく低減されることが分かる。そして、発明例１と発明例２との対比から、緩衝材２１〜２３とコンテナ本体１１の側面部１１ａとの間の隙間（クリアランス）を無くすことにより、ウェーハ厚み方向の振動がさらに大きく抑制されることが分かる。また、発明例２と発明例３との対比から、輸送用コンテナ１０の蓋体１２と緩衝材２１との間に、第３の衝撃吸収材９０をさらに配置することにより、ウェーハ厚み方向の振動がさらに抑制されることが分かる。
【００８０】
図１３における比較例１と比較例３との対比から、コンテナ本体１１の底面部１１ｂと緩衝材２３との間に、第２の衝撃吸収材８０を配置することにより、シリコンウェーハの鉛直方向の振動が抑制されていることが分かる。また、比較例３と発明例３との対比から、輸送用コンテナ１０の蓋体１２と緩衝材２１との間に、第３の衝撃吸収材９０をさらに配置することにより、シリコンウェーハの鉛直方向の振動がさらに抑制されることが分かる。
【００８１】
＜樹脂付着物の有無の評価＞
発明例１〜３、比較例１〜３について、上記振動試験の後に、樹脂付着物Ｒが付着したか否かを評価した。得られた結果を表１に示す。表１から明らかなように、発明例１〜３については、シリコンウェーハの外周部に樹脂付着物Ｒは付着しなかったのに対して、比較例１〜３については、シリコンウェーハの外周部に樹脂付着物Ｒが付着した。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明によれば、製造した半導体ウェーハを輸送する際に、半導体ウェーハのウェーハ厚み方向の振動を抑制して、半導体ウェーハの外周部に樹脂付着物が付着するのを抑制することができるため、半導体ウェーハ製造業において有用である。
【符号の説明】
【００８３】
１，１００  梱包構造体
１０  輸送用コンテナ
１１  コンテナ本体
１１ａ  側面部
１１ｂ  底面部
１２  蓋体
２１，２２，２３  緩衝材
３０  ウェーハ収容容器
３１  ウェーハ保持部
３１ａ  溝
４０，５０，８０，９０  衝撃吸収材
６０  樹脂プレート
７０  樹脂パネル
Ｂ  ボルト
Ｒ  樹脂付着物
Ｗ  半導体ウェーハ
【図１】
0006988302.tif 000004
【図２】
0006988302.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0006988302.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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