(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの電子部品を構成する少なくとも２個以上の部品を一体成形した成形体を供給する供給部と、この供給された成形体を所定の位置に位置決めして保持する保持部を複数備えて割出し機構により間欠回転する回転テーブルと、この回転テーブルの保持部に保持された成形体から次のステーションにおける組立てに必要な部品を取出すために切断して分離するための金型を当該保持部の上下に昇降自在に配設した切断加工部と、この切断加工部で分離された部品を保持して次のステーションに移載するための昇降自在なチャックを備えて切断加工部の上部に配設された回転自在な旋回板と、この旋回板のチャックで保持した部品を上記回転テーブルの次のステーションで保持部に残された成形体の残部に係合して電子部品の組立てを行うと共に、この成形体の残部の不要部を切断して組立てられた電子部品のみを取出す組立て部と、上記回転テーブルの次のステーションで保持部に残った成形体の不要部を排出する排出部からなる電子部品の組立装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器などに使用される電子部品を組立てる際に利用される電子部品の組立装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より各種電子部品の構成部品を組合わせて組立てる自動組立装置などにおいては、組合わせる個々の部品に応じて個別に供給、移し替えおよび組合わせなどの工程を必要としていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
部品の組立工程においては工程数が少ないほど稼動ロスや組立不良の発生を低減でき、また組立装置の価格も安価にすることができる。
【０００４】
しかしながら前記組立装置の構成では、組立てる部品の数だけ供給、移し替えおよび組合わせなどの各工程や機構が必要となり、使用する部品の数が増加すると工程数も増加し、稼動ロスや組立不良の発生も増加するという課題を有していた。
【０００５】
本発明は前記従来の課題を解決しようとするもので、組立工程における工程数削減が図れる電子部品の組立装置を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明の電子部品の組立装置は、少なくとも２個以上の部品を一体成形した成形体を位置決めして保持する割り出し可能な回転テーブルと、回転テーブルの上下に割り出し位置にて上下移動自在な加工用金型を配設し、前記回転テーブルの割り出し位置の複数点を同じ割り出し位置とする部品あるいは組立品を保持移載するチャックを持つ旋回板塔を回転テーブル上部近傍に設置した構成としたものである。
【０００７】
この本発明によれば、工程数の削減が図れ、高精度の組立てが可能になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、１つの電子部品を構成する少なくとも２個以上の部品を一体成形した成形体を供給する供給部と、この供給された成形体を所定の位置に位置決めして保持する保持部を複数備えて割出し機構により間欠回転する回転テーブルと、この回転テーブルの保持部に保持された成形体から次のステーションにおける組立てに必要な部品を取出すために切断して分離するための金型を当該保持部の上下に昇降自在に配設した切断加工部と、この切断加工部で分離された部品を保持して次のステーションに移載するための昇降自在なチャックを備えて切断加工部の上部に配設された回転自在な旋回板と、この旋回板のチャックで保持した部品を上記回転テーブルの次のステーションで保持部に残された成形体の残部に係合して電子部品の組立てを行うと共に、この成形体の残部の不要部を切断して組立てられた電子部品のみを取出す組立て部と、上記回転テーブルの次のステーションで保持部に残った成形体の不要部を排出する排出部からなる構成としたものであり、供給部品が減少し、組立工数を削減できるという作用を有する。
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態について図面を用いて説明する。
図１は同実施の形態における２個の構成部品からなる電子部品の組立装置の要部斜視図、図２は同装置の要部断面図、図３は同組合わせる部品および組合わせ例を示す斜視図、図４は同回転テーブル上での部品の組合わせ方法の概念を示す斜視図、図５は同回転テーブルと旋回板塔の位置関係を示す平面図である。
【００１０】
まず、構成する部品と組合わせ組立ての関係は、図３（ａ）において１は構成する部品の内の一つのＡ部品、２は同じくＢ部品であり、同図（ｂ）は組合わせて組立てた状態を、そして、同図（ｃ）は供給用のＡ部品１とＢ部品２を結合体８で結合した一体の成形体３２を示している。
【００１１】
図１，図２において、３は回転テーブルであり、成形体３２を位置決めして搭載する溝３ａを上面に４個所の所定位置のステーションに設けており、シャフト１０の先端に固着されて軸受１２を介して回転自在に支柱１１に取付けられている。
【００１２】
６は旋回板塔であり、Ａ部品１あるいはＢ部品２を下端で吸着し保持する移載チャック７を上下移動自在に装着し、バネ押さえ板１７により取付けられたバネ１６により下方に付勢しており、Ａ部品１とＢ部品２の組合わせ時などのたわみを吸収し、バネ１９により付勢保持された真空供給ブロック１８および旋回板塔６の真空供給孔６ａを経由した真空吸引力でＡ部品１、Ｂ部品２あるいはその組立品を吸着保持する。
【００１３】
また、旋回板塔６はボールスプラインシャフト１４の上端に取付けられ、ブッシュ２０を介して支柱１５に上下移動および回転自在に取付けられている。
【００１４】
タイミングプーリ１３はシャフト１０の下端部に固着されており、また、タイミングプーリ２２はボールスプラインシャフト１４の下端部にボールスプライン２１を介して取付けられており、駆動機構（図示せず）による回転駆動をタイミングベルト２３により回転テーブル３および旋回板塔６に伝達する。
【００１５】
２４は上下ブロックであり、ボールスプラインシャフト１４の下端に取付けられており、旋回板塔６に上下駆動を伝達する。なお、旋回板塔６に装着された移載チャック７は、図５に示すように回転テーブル３のステーション２（切断）のＡ部品１の中心とステーション３（組合わせ）のＢ部品２の中心の２つの位置を割り出し位置となるように配置されている。
【００１６】
４は金型ダイであり、シャフト２６の上端部に取付けられ、金型ダイ４とともに成形体３２、Ａ部品１あるいはＢ部品２を切断あるいは加工する金型ポンチ５ａ，５ｂそして切断済みの結合体８を排除するイジェクターピン９はブラケット２５を介してシャフト２７の上端部に取付けられており、シャフト２６およびシャフト２７はブッシュ２９を介してホルダー２８に上下移動自在に取付けられている。
【００１７】
そして、３０は同装置の構成フレームの一部となるベースであり、支柱１１、支柱１５などを設置固定している。
【００１８】
本発明の同装置の基本原理および動作は、図４に示すように回転テーブル３のステーション１にてＡ部品１とＢ部品２が結合した成形体３２が供給され、次にステーション２においてＡ部品１が切断分離され、次のステーション３でＢ部品２の上部所定位置にＡ部品１が移載され、そして同ステーション３にてＡ部品１がＢ部品２に所定通りに組合わされて組立てられ、Ｂ部品２にある結合体８が切断分離された後、組立品は別ステージに移載される。
【００１９】
そして、ステーション４には不要となった結合体８のみが搬送されて後、排除されて動作を終了する。
【００２０】
以下、動作について説明する。まず、成形体３２は回転テーブル３に設けた溝３ａに位置決め保持されるステーション１（供給）に供給され（供給機構は図示せず）、そして回転テーブル３が所定角度回転移動してステーション２（切断）の位置へと成形体３２は搬送される。
【００２１】
このステーション２（切断）では、成形体３２の位置決め終了後に金型ダイ４が降下し、かつ、旋回板塔６の移載チャック７も降下して成形体３２のＡ部品１に到達し把持した後、金型ポンチ５ａが上昇しＡ部品１を結合体８との境界部で切断し、そしてＡ部品１は移載チャック７に吸着保持されて上昇し次のステーション３（組合わせ）へ移載される。
【００２２】
同時にＢ部品２は、Ａ部品１と結合体８の切断分離が終了して金型ダイ４が上昇し、金型ポンチ５ａが降下した後、回転テーブル３の所定角度回転移動によりステーション３（組合わせ）へと搬送される。
【００２３】
ステーション３（組合わせ）では、まず、金型ダイ４が降下しＢ部品２を所定位置に固定する。そして移載チャック７がＡ部品１を吸着保持した状態でＢ部品２の上部から降下して所定の組合わせを行う。
【００２４】
組合わせ終了後に金型ポンチ５ｂが上昇してＢ部品２の結合体８を切断分離し、その後Ａ部品１とＢ部品２は移載チャック７にて組合わせ組立てられた状態で吸着保持されて上昇し、次の工程などの所定個所へ移載される。
【００２５】
そして金型ポンチ５ｂが降下した後、結合体８は回転テーブル３の所定角度回転移動によりステーション４（切断屑排出）に搬送され、イジェクターピン９の上昇により回転テーブル３の溝３ａから排除されて所定の一工程動作を終了するのである。
【００２６】
なお、本発明の実施の形態は、２個の構成部品による説明をしたが、ステーションの数、移載チャックの数あるいは金型ダイおよびポンチなどを変更、増加設置すればそれ以上の複数の構成部品を一体化した成形体を使用することも可能である。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、２個あるいは複数の構成部品を結合した成形体で供給し、切断分離や加工組立てすることで、組立工数が削減でき、高精度の組立てが可能になるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品の組立装置の要部斜視図
【図２】同装置の要部断面図
【図３】同組合わせる部品および組合わせ例を示す斜視図
【図４】同回転テーブル上での部品の組合わせ方法の概念を示す斜視図
【図５】同回転テーブルと旋回板塔の位置関係を示す平面図
【符号の説明】
１  Ａ部品
２  Ｂ部品
３  回転テーブル
３ａ  溝
４  金型ダイ
５ａ  金型ポンチ
５ｂ  金型ポンチ
６  旋回板塔
７  移載チャック
８  結合体
９  イジェクターピン
１０  シャフト
１１  支柱
１２  軸受
１３  タイミングプーリ
１４  ボールスプラインシャフト
１５  支柱
１６  バネ
１７  バネ押さえ板
１８  真空供給ブロック
１９  バネ
２０  ブッシュ
２１  ボールスプライン
２２  タイミングプーリ
２３  タイミングベルト
２４  上下ブロック
２５  ブラケット
２６  シャフト
２７  シャフト
２８  ホルダー
２９  ブッシュ
３０  ベース
３２  成形体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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