(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度上昇に伴い粘度が低下する特性を有する印刷ペーストを版に保持し、
上記版における上記印刷ペーストが保持された部分が電磁誘導加熱により加熱されてその温度を上昇させて上記保持された部分と接触する上記印刷ペーストの粘度を低下させて上記版と上記印刷ペーストとを分離しやすくし、
上記版に保持された印刷ペーストを上記版から分離して被印刷体に印刷し、
上記印刷ペーストが上記被印刷体に印刷された後、印刷状態を検出して、検出結果に基づき上記版の上記電磁誘導加熱の条件又は上記版と上記被印刷体との分離条件を制御する印刷方法。
【請求項２】
上記版は、上記印刷ペーストを保持するための所定パターンの開口部を有し、上記版が上記被印刷体に接触したのち上記版と上記被印刷体とを相対的に分離させて上記開口部内の上記印刷ペーストを上記被印刷体上に印刷するようにした請求項１に記載の印刷方法。
【請求項３】
上記電磁誘導加熱を行う電磁誘導加熱装置は上記版に対して非接触で電磁誘導加熱を行うようにした請求項２に記載の印刷方法。
【請求項４】
上記電磁誘導加熱装置と上記版との間隔は、上記電磁誘導加熱装置により上記版に対して所定の誘導電流が流れる寸法に構成されているようにした請求項３に記載の印刷方法。
【請求項５】
上記電磁誘導加熱を行う電磁誘導加熱装置は上記版に対して接触して電磁誘導加熱を行うようにした請求項２に記載の印刷方法。
【請求項６】
上記電磁誘導加熱は、上記印刷ペーストの上記版の開口部への保持が終了したのちに行われるようにした請求項２〜５のいずれかに記載の印刷方法。
【請求項７】
上記開口部は貫通孔であり、上記版はスクリーンマスクであってスキージの移動により上記印刷ペーストを上記貫通孔内に充填するようにした請求項２〜６のいずれかに記載の印刷方法。
【請求項８】
上記電磁誘導加熱により、上記印刷ペーストは上記版に保持されている部分に接触している部分の温度が高く、その部分から離れるに従い徐々に温度が低下するような温度勾配を有するようにした請求項２〜７のいずれかに記載の印刷方法。
【請求項９】
上記電磁誘導加熱を発生させるための誘導電流は、上記版の開口部の長手方向沿いに流れるようにした請求項２〜８のいずれかに記載の印刷方法。
【請求項１０】
版を被印刷体上に位置させて接触させ、上記版に印刷ペーストを供給し、スキージで上記印刷ペーストを上記版の一端から所定方向に移動させることにより上記版の開口部内に上記印刷ペーストを充填し、上記版を上記被印刷体から取り外すことにより、上記版の上記開口部内の上記印刷ペーストを上記被印刷体上に移動させて印刷ペースト層を上記被印刷体上に形成する印刷装置において、
温度上昇に伴い粘度が低下する特性を有する印刷ペーストを保持するための所定パターンの開口部を有する版と、
上記版における上記印刷ペーストが保持された部分の温度を電磁誘導加熱により上昇させて上記保持された部分と接触する上記印刷ペーストの粘度を低下させて上記版と上記印刷ペーストとを分離しやすくする電磁誘導加熱装置と、
上記版が上記被印刷体に接触したのち上記版と上記被印刷体とを相対的に分離させて上記版の上記開口部内に保持された印刷ペーストを上記版から分離して被印刷体に印刷する印刷ペースト分離装置と、
上記印刷ペーストが上記被印刷体に印刷された後、印刷状態を検出して、検出結果に基づき上記版の上記電磁誘導加熱の条件又は上記版と上記被印刷体との分離条件を制御する制御部と
を備える印刷装置。
【請求項１１】
上記電磁誘導加熱を行う電磁誘導加熱装置は上記版に対して非接触で電磁誘導加熱を行うようにした請求項１０に記載の印刷装置。
【請求項１２】
上記電磁誘導加熱装置と上記版との間隔は、上記電磁誘導加熱装置により上記版に対して所定の誘導電流が流れる寸法に構成されているようにした請求項１１に記載の印刷装置。
【請求項１３】
上記電磁誘導加熱を行う電磁誘導加熱装置は上記版に対して接触して電磁誘導加熱を行うようにした請求項１０に記載の印刷装置。
【請求項１４】
上記電磁誘導加熱は、上記印刷ペーストの上記版の開口部への保持が終了したのちに行われるようにした請求項１０〜１３のいずれかに記載の印刷装置。
【請求項１５】
上記開口部は貫通孔であり、上記版はスクリーンマスクであってスキージの移動により上記印刷ペーストを上記貫通孔内に充填するようにした請求項１０〜１４のいずれかに記載の印刷装置。
【請求項１６】
上記電磁誘導加熱により、上記印刷ペーストは上記版に保持されている部分に接触している部分の温度が高く、その部分から離れるに従い徐々に温度が低下するような温度勾配を有するようにした請求項１０〜１５のいずれかに記載の印刷装置。
【請求項１７】
上記電磁誘導加熱を発生させるための誘導電流は、上記版の開口部の長手方向沿いに流れるようにした請求項１０〜１６のいずれかに記載の印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、版に保持した印刷ペーストを被印刷体に転移させる印刷方法及び該印刷方法を実施する印刷装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、クリーム半田をプリント回路基板のランド上に印刷する平板孔版（スクリーン）式印刷では、図１８（Ａ），（Ｂ）に示すように、プリント回路基板４のランド５に対応して所定パターンに配置された貫通孔１ａを有するスクリーンマスク（メタルマスク）１を基板４上の所定位置に位置させて接触させる。次いで、図１８（Ｃ）及び図１９（Ａ），（Ｂ）に示すように、スクリーンマスク１の一端にクリーム半田２を供給し、スキージ３でこのクリーム半田２をスクリーンマスク１の一端から所定方向に移動させることによりスクリーンマスク１の貫通孔１ａ内にクリーム半田２を充填する。次いで、図１８（Ｄ）に示すように、スクリーンマスク１を基板４から取り外すことにより、スクリーンマスク１の貫通孔１ａ内のクリーム半田２を基板４のランド５上に移動させ、図１８（Ｅ）に示すようにクリーム半田層２ａを基板４のランド５上に形成するようにしている。
【０００３】
しかしながら、上記構造のものでは、図１９（Ｃ）に示すように、スクリーンマスク１を基板４から離すとき、クリーム半田２の一部がクリーム半田自体の粘性によりスクリーンマスク１の貫通孔１ａの内壁面に付着して残り、この残ったクリーム半田２と基板４のランド５上に載置されたクリーム半田２との間にクリーム半田がまたがる現象が生じてしまう。この結果、スクリーンマスク１が基板４から離れるに従い、上記またがったクリーム半田の相対変形（ずり速度勾配）が大きくなってスクリーンマスク１と基板４との間の任意の部分で引きちぎられ、引きちぎられたクリーム半田の一部が図１９（Ｄ）に示すように基板４上の上記ランド５以外の部分に付着し、スクリーンマスク１の基板側の裏面の貫通孔１ａの周囲に付着して次回印刷時に印刷にじみの原因となったり、基板４上において隣接するクリーム半田層２ａに誤って付着するブリッジが発生したり、クリーム半田がスクリーンマスク側に付着するため基板上に十分なクリーム半田層が形成されないといった問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、印刷ペーストが保持される版と基板との間で上記印刷ペーストを的確に引きちぎることができて、ブリッジを引き起こすことがなく、上記印刷ペーストが版側に残って印刷にじみの原因となることがなく、かつ、基板への印刷ペーストの供給が不足することがない印刷方法及び印刷装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上記目的を達成するために、本発明は、版の印刷ペーストを保持している部分の近傍部分の温度を上昇させて、上記印刷ペースト保持部分に付着する印刷ペーストの粘性を低下させ、印刷ペーストが上記保持部分から分離しやすくして被印刷体に印刷しやすくするように構成する。
本発明の第１態様によれば、温度上昇に伴い粘度が低下する特性を有する印刷ペーストを版に保持し、
上記版における上記印刷ペーストが保持された部分が電磁誘導加熱により加熱されてその温度を上昇させて上記保持された部分と接触する上記印刷ペーストの粘度を低下させて上記版と上記印刷ペーストとを分離しやすくし、
上記版に保持された印刷ペーストを上記版から分離して被印刷体に印刷し、
上記印刷ペーストが上記被印刷体に印刷された後、印刷状態を検出して、検出結果に基づき上記版の上記電磁誘導加熱の条件又は上記版と上記被印刷体との分離条件を制御するようにした印刷方法を提供する。
【０００６】
本発明の第２態様によれば、第１態様において、上記版は、上記印刷ペーストを保持するための所定パターンの開口部を有し、上記版が上記被印刷体に接触したのち上記版と上記被印刷体とを相対的に分離させて上記開口部内の上記印刷ペーストを上記被印刷体上に印刷する印刷方法を提供する。
本発明の第３態様によれば、第２態様において、上記電磁誘導加熱を行う電磁誘導加熱装置は上記版に対して非接触で電磁誘導加熱を行う印刷方法を提供する。
本発明の第４態様によれば、第３態様において、上記電磁誘導加熱装置と上記版との間隔は、上記電磁誘導加熱装置により上記版に対して所定の誘導電流が流れる寸法に構成されている印刷方法を提供する。
本発明の第５態様によれば、第２態様において、上記電磁誘導加熱を行う電磁誘導加熱装置は上記版に対して接触して電磁誘導加熱を行う印刷方法を提供する。
【０００７】
本発明の第６態様によれば、第２〜５態様のいずれかにおいて、上記電磁誘導加熱は、上記印刷ペーストの上記版の開口部への保持が終了したのちに行われる印刷方法を提供する。
本発明の第７態様によれば、第２〜６態様のいずれかにおいて、上記開口部は貫通孔であり、上記版はスクリーンマスクであってスキージの移動により上記印刷ペーストを上記貫通孔内に充填する印刷方法を提供する。
本発明の第８態様によれば、第２〜７態様のいずれかにおいて、上記電磁誘導加熱により、上記印刷ペーストは上記版に保持されている部分に接触している部分の温度が高く、その部分から離れるに従い徐々に温度が低下するような温度勾配を有する印刷方法を提供する。
本発明の第９態様によれば、第２〜８態様のいずれかにおいて、上記電磁誘導加熱を発生させるための誘導電流は、上記版の開口部の長手方向沿いに流れる印刷方法を提供する。
【０００８】
本発明の第１０態様によれば、版を被印刷体上に位置させて接触させ、上記版に印刷ペーストを供給し、スキージで上記印刷ペーストを上記版の一端から所定方向に移動させることにより上記版の開口部内に上記印刷ペーストを充填し、上記版を上記被印刷体から取り外すことにより、上記版の上記開口部内の上記印刷ペーストを上記被印刷体上に移動させて印刷ペースト層を上記被印刷体上に形成する印刷装置において、
温度上昇に伴い粘度が低下する特性を有する印刷ペーストを保持するための所定パターンの開口部を有する版と、
上記版における上記印刷ペーストが保持された部分の温度を電磁誘導加熱により上昇させて上記保持された部分と接触する上記印刷ペーストの粘度を低下させて上記版と上記印刷ペーストとを分離しやすくする電磁誘導加熱装置と、
上記版が上記被印刷体に接触したのち上記版と上記被印刷体とを相対的に分離させて上記版の上記開口部内に保持された印刷ペーストを上記版から分離して被印刷体に印刷する印刷ペースト分離装置と、
上記印刷ペーストが上記被印刷体に印刷された後、印刷状態を検出して、検出結果に基づき上記版の上記電磁誘導加熱の条件又は上記版と上記被印刷体との分離条件を制御する制御部と
を備えるようにした印刷装置を提供する。
【０００９】
本発明の第１１態様によれば、第１０態様において、上記電磁誘導加熱を行う電磁誘導加熱装置は上記版に対して非接触で電磁誘導加熱を行う印刷装置を提供する。
本発明の第１２態様によれば、第１１態様において、上記電磁誘導加熱装置と上記版との間隔は、上記電磁誘導加熱装置により上記版に対して所定の誘導電流が流れる寸法に構成されているように構成する印刷装置を提供する。
本発明の第１３態様によれば、第１０態様において、上記電磁誘導加熱を行う電磁誘導加熱装置は上記版に対して接触して電磁誘導加熱を行うように構成する印刷装置を提供する。
本発明の第１４態様によれば、第１０〜１３態様のいずれかにおいて、上記電磁誘導加熱は、上記印刷ペーストの上記版の開口部への保持が終了したのちに行われるように構成する印刷装置を提供する。
本発明の第１５態様によれば、第１０〜１４態様のいずれかにおいて、上記開口部は貫通孔であり、上記版はスクリーンマスクであってスキージの移動により上記印刷ペーストを上記貫通孔内に充填する印刷装置を提供する。
【００１０】
本発明の第１６態様によれば、第１０〜１５態様のいずれかにおいて、上記電磁誘導加熱により、上記印刷ペーストは上記版に保持されている部分に接触している部分の温度が高く、その部分から離れるに従い徐々に温度が低下するような温度勾配を有する印刷装置を提供する。
本発明の第１７態様によれば、第１０〜１６態様のいずれかにおいて、上記電磁誘導加熱を発生させるための誘導電流は、上記版の開口部の長手方向沿いに流れる印刷装置を提供する。
【００１１】
上記本発明の上記態様の構成によれば、版自体を誘導加熱により加熱する結果、版に保持される印刷ペーストの部分（印刷ペーストの版の貫通孔の内壁面に当接した部分及びその近傍の部分）がその内側部分に比較して温度が上昇してその粘度が低下する。この結果、版と印刷ペーストとの間での印刷ペーストの粘着力が低下し、版から印刷ペーストが容易に分離する際の抵抗力が小さくなり、版離れ動作を良好に行うことができる。よって、印刷ペーストが版側に残らないので、次回の印刷時の印刷にじみを引き起こすことがなく、被印刷体側へも所定量すなわち所定形状及び所定位置に印刷ペーストを供給して印刷ペースト層を印刷形成することができる。また、本発明の上記態様によれば、版の貫通孔の内壁面部分での印刷ペーストの抵抗力が小さくなるので、従来の版離れ速度（例えば０．１ｍｍ／ｓ以上１ｍｍ／ｓ未満）よりも高速（例えば１ｍｍ／ｓ以上３ｍｍ／ｓ以下）に設定しても、又は速度制御無しでも、良好な印刷結果を得ることができる。
【００１２】
また、上記誘導加熱によれば、版自体が発熱するため、誘導加熱動作の停止後はすぐに版の放熱が行え、版以外の他の部分が加熱されることがなく、次の印刷動作等や版の周囲の装置等に悪影響を及ぼすことがない。これに対して、熱風、輻射加熱（赤外線加熱）、又は伝導加熱のように版の外部から熱を放射して版を加熱する方法では、版の周囲の部材や空気も加熱されてしまうとともに、加熱装置自体も熱くなるため該加熱装置の周囲の部材や空気も加熱されてしまうため、次の印刷動作等や版の周囲の装置等に悪影響を及ぼすことがある。また、このように加熱装置から版に熱を伝える方法では、版のみならず、加熱装置や版の周囲の部材や空気に熱が伝わるため、加熱効率が悪いという欠点がある。
また、誘導加熱装置を版に接触させることなく非接触で誘導加熱を行う場合、版の表面の印刷ペーストに誘導加熱装置が接触しないため、誘導加熱装置が印刷ペーストにより汚れることがない。また、非接触にすることにより、被印刷体の下面に電子部品がある場合には、当該電子部品との距離が大きくなり、誘導加熱の際に電子部品に悪影響が生じるのを防止することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施形態を図１（Ａ）〜図１７，２０，２１，２２に基づいて詳細に説明する。
本発明の一実施形態にかかる印刷方法は、図１（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、印刷ペースト、例えばクリーム半田をプリント回路基板のランド上に印刷する平板孔版（スクリーン）式印刷方法に関するものである。この実施形態にかかる印刷方法は以下のようなものである。まず、図１（Ａ）に示すように、プリント回路基板１４のランド１５に対応して所定パターンに配置された貫通孔１１ａを有するスクリーンマスク（メタルマスク）１１を基板１４上の所定位置に位置させて接触させる。次いで、スクリーンマスク１１の一端にクリーム半田１２を供給し、スキージ１３でこのクリーム半田１２をスクリーンマスク１１の一端から所定方向に移動させることによりスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ内にクリーム半田１２を充填する。次いで、図１（Ｂ）に示すように、誘導加熱によりスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａの内壁面の温度を上昇させる。このとき、内壁面の温度が、使用するクリーム半田１２の粘性が低下してスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａの内壁面に付着しにくくなる程度の温度になるまで上昇させる。次いで、図１（Ｃ）に示すように、スクリーンマスク１１を基板１４から取り外すことにより、スクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ内のクリーム半田１２を基板１４のランド１５上に移動させ、図１（Ｄ）に示すようにクリーム半田層１２ａを基板１４のランド１５上に形成するようにしている。このとき、誘導加熱によりクリーム半田１２の粘性が低下しているため、スクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ内のクリーム半田１２が貫通孔１１ａの内壁面にほとんど付着することがない。よって、スクリーンマスク１１を基板１４から取り除いても貫通孔１１ａ内のクリーム半田１２がそのまま基板１４のランド１５上に形成されたままとなり、所定形状のクリーム半田層１２ａを所定位置に形成することができる。
【００１４】
上記実施形態にかかる印刷方法は、図２，３に示す本発明の一実施形態にかかる印刷装置により実施することができる。この印刷装置により行われる印刷方法のより具体的な動作は図４のフローチャートに示されている。  図２において、上記印刷装置は、搬入装置２１ａと搬出装置２１ｂとを備えた基板搬入・搬出装置２１、基板サポート装置２２、スクリーンマスク１１、スキージヘッド駆動装置２４、ＸＹθ位置補正装置２５と版離れ装置２６とを備えたステージ部２０、誘導加熱部２８とタイマー２９とを備えたスクリーンマスク加熱装置２７が制御部３４の制御の元に駆動されるようにしている。また、制御部３４には、処理演算部３１と認識カメラ部３２とを備えた基板位置認識補正部３０からの基板位置認識補正情報が入力されるとともに、処理演算部３９と印刷状態検知手段４０と検査基準記憶部４１とを備えた印刷検査部３８からは印刷検査情報が入力されるようになっている。また、処理演算部３６と良品印刷データベース３７とを備えたプロセスコントロール部３５と上記制御部３４との間ではプロセス情報を入出力するとともに、上記印刷検査部３８から印刷状態の情報を入力して、プロセスコントロールを行うようにしている。また、制御部３４は、必要に応じて、操作及び検査の結果、印刷されたクリーム半田１２の状態などの情報を表示部３３に表示するようにしている。
【００１５】
上記基板１４は基板搬入・搬出装置２１の搬入装置２１ａにより上記ステージ部２０まで搬入され、ステージ部２０で位置補正されたのち印刷位置に移動され、該印刷位置で印刷された後は上記印刷位置から基板搬入・搬出装置２１の搬出装置２１ｂにより印刷装置外に搬出される。
上記ステージ部２０では、まず、ステージ部２０に配置された基板サポート装置２２で基板１４が位置保持される。基板１４の位置保持の仕方は、例えば、基板サポート装置２２の表面に開口した多数の吸引孔で基板１４を真空吸引する方法や、基板１４の下面を多数のバックアップピンにより支持する方法などがある。この基板１４の位置保持状態で、基板位置認識補正部３０の認識カメラ部３２により基板１４の位置補正用マーク（図示せず）を認識する。処理演算部３１により、上記認識された基板１４の位置とスクリーンマスク１１の位置との間での位置ズレを演算しかつこの位置ズレを補正するための基板１４の位置補正量を演算する。この演算結果をステージ部２０のＸＹθ位置補正装置２５に入力する。この入力された位置補正情報に基づき、ステージ部２０のＸＹθ位置補正装置２５で基板１４のスクリーンマスク１１に対する位置補正が行われる。すなわち、ＸＹθ位置補正装置２５により、上記位置補正情報に基づいてスクリーンマスク１１に対して印刷装置の水平面沿いの直交するＸＹ方向及び上下方向のＺ軸回りのθ方向において基板１４の位置補正が行われる。上記ＸＹθ位置補正装置２５は、Ｘ方向（基板搬入・搬出方向）沿いに移動可能なＸ方向テーブル２５ａの上にＹ方向に移動可能なＹ方向テーブル２５ｂを載置し、さらにその上にθ方向に回転可能なθ方向テーブル２５ｃを載置して構成して、それぞれの方向に位置補正量だけ各テーブルを移動させて基板１４の位置補正を行うようにしている。なお、Ｘ方向の位置補正は、Ｙ方向及びθ方向の位置補正が終了したのちでかつ、印刷位置まで基板１４を移動させて停止させた後でスクリーンマスク１１に基板１４が接触する前に、Ｘ方向テーブル２５ａにより、行うようにしている。
【００１６】
このＸ方向位置補正装置を兼ねたＸ方向駆動装置２０ｘを図２０に示す。図２０において、Ｘ方向に延びる一対の直線ガイド２５ｍ沿いにＸ方向テーブル２５ａがＸ方向に移動可能に配置されており、駆動モータ２５ｐの正逆回転駆動によりねじ軸２５ｎを正逆回転させて、該ねじ軸２５ｎと螺合したナット２５ｒに固定されたＸ方向テーブル２５ａをＸ方向沿いに前後動させるようにしている。
上記基板サポート装置２２で保持された基板１４はステージ部２０の上記Ｘ方向駆動装置２０ｘによりＸ方向に印刷位置まで移動される。この印刷位置では基板１４がスクリーンマスク１１の下方に位置しており、版離れ装置２６によりスクリーンマスク１１の下面に基板１４の上面が接触するまで上昇させられる。そして、スクリーンマスク１１の下面が基板１４の上面に接触した状態で、クリーム半田１２がスクリーンマスク１１上のＸ方向の一端に供給され、スキージ１３を上記スキージヘッド駆動装置２４によりスクリーンマスク１１のＸ方向の上記一端から他端までＸ方向沿いに移動させてスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ内にクリーム半田１２を充填させる。
上記スクリーンマスク１１は、例えば厚さ１５０μｍ程度のニッケル又はステンレス製の板に上記基板１４の銅製の導体パターン部（ランド）１５に応じた貫通孔１１ａからなる開口部を形成して構成されている。
【００１７】
上記スキージヘッド駆動装置２４は、上記スクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ内にクリーム半田１２を充填するためのスキージ１３をスクリーンマスク１１上で移動させるものである。スキージ１３は、平板より構成するか、又は断面側面形状が剣形（大略五角形）の板より構成し、モータ２４ｃの駆動によりボールネジ２４ｂを正逆回転させて該ボールネジ２４ｂに螺合したスキージヘッド２４ａを上記ボールネジ２４ｂの軸方向沿いに前後動してスキージ１３をスクリーンマスク１１上で移動させる。スキージヘッド２４ａはモータ２４ｄの正逆回転により上下動することができる。また、スキージ１３自体のスクリーンマスク１１に対する傾斜角度もシリンダ２４ｆにより調整することができる。すなわち、スキージ１３が図示しない部分で回転可能に支持され、上記シリンダ２４ｆを駆動させてスキージ１３の一端を上下動させることにより上記支持点を支点としてスキージ１３を回転させて傾斜調整可能としている。
上記スクリーンマスク１１の貫通孔１１ａに充填されたクリーム半田１２はその下端面が貫通孔１１ａに対応する基板１４のランド１５上に接触する状態となっており、上記版離れ装置２６によりスクリーンマスク１１を基板１４から分離させることにより、基板１４のランド１５上にクリーム半田層１２ａが形成されるようにしている。
【００１８】
上記版離れ装置２６の一例を図２１に示す。図２１において、ＡＣサーボモータ２５ｔの正逆回転駆動によりベルト２５ｕを介して駆動ナット２５ｖを正逆回転させ、該ナット２５ｖと螺合したねじ軸２５ｗを上下動させ、このねじ上下動２５ｗの上端に固定された基板サポート装置２２を上下動させて基板１４を昇降させるようにしている。よって、ステージ部２０のＸ方向駆動装置２０ｘにより基板１４を基板位置補正動作位置からスクリーンマスク１１下方の印刷位置までＸ方向沿いに移動させられたとき、上記版離れ装置２６のＡＣサーボモータ２５ｔを駆動して、スクリーンマスク１１の下面に基板１４の上面が接触するまで基板１４を上昇させる。一方、印刷終了後は、版離れ動作を行うため、上記版離れ装置２６のＡＣサーボモータ２５ｔの駆動により、スクリーンマスク１１に対して基板１４を下降させる。なお、版離れした基板１４は基板搬出装置２１ｂで印刷装置外に搬出される。
【００１９】
また、図２２には、別の版離れ装置を示す。図２２において、４０２はステージ部（基板サポート装置）、４１７はＡＣサーボコントローラー、４１４はＡＣサーボコントローラー４１７で制御されるＡＣサーボモータ、４０８はＡＣサーボモータ４１４で正逆回転させられるボールネジ、４０９はボールネジ４０８の上部軸受け、４１０はボールネジ４０８の下部軸受け、４１１はボールネジ４０８側のプーリー、４１２はＡＣサーボモータ４１４側のプーリー、４１３はタイミングベルト、４１５はステージ部４０２の昇降をガイドしているリニアガイドである。この版離れ装置は、ステージ部（基板サポート装置）４０２がＡＣサーボコントローラー４１７とＡＣサーボモータ４１４とボールネジ４０８により、任意に設定した速度及び範囲で昇降できるようになっており、基板１４とスクリーンマスク１１の版離れ速度を任意に調整することができる。
【００２０】
上記版離れ動作を行う直前、言い換えれば、クリーム半田１２の印刷が終了する直後に、スクリーンマスク１１をスクリーンマスク加熱装置２７による誘導加熱により加熱する。上記スクリーンマスク加熱装置２７は、図５，６に示すように、スクリーンマスク１１上に所定距離だけ離した状態で誘導加熱部２８のリング状の誘導コイル２８ａを配置する。そして、クリーム半田１２がスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ内に充填されたとき、タイマー２９で設定された時間、例えば数ｍｓｅｃ〜数秒以内の時間の間だけ誘導コイル２８ａに電流を流して誘導磁界を発生させ、スクリーンマスク１１自体に誘導電流を流して誘導加熱によりスクリーンマスク１１自体を直接加熱するようにしている。この誘導コイル２８ａの一例としては、内側の線径が直径５０ｍｍ、外側直径が１７０ｍｍ、厚さ２ｍｍの円形ドーナツ形状をなし、３５本のエナメル線又は銅線等の電気抵抗の低い（ジュール熱を発生しない）導線が巻き数ｈ＝２１で巻かれて誘導コイルを構成している。誘導加熱条件としては、１００Ｖ、６０Ｈｚのとき電力１４００Ｗを数秒間だけ供給して誘導加熱を行う。本実施形態では、上記誘導コイル２８ａは図５に示すように所定間隔だけスクリーンマスク１１の上面から離して非接触状態で配置されている。クリーム半田１２の印刷時にはスクリーンマスク１１の上方から退避してクリーム半田１２の印刷を阻害しないようにする一方、誘導加熱時にはスクリーンマスク１１の上方に移動して誘導加熱できるようにしてもよい。この誘導コイル２８ａと上記スクリーンマスク１１との間隔は、上記誘導コイル２８ａにより上記スクリーンマスク１１に対して所定の誘導電流が流れる寸法に構成されるのが好ましい。
【００２１】
上記誘導加熱において、スクリーンマスク１１は、ステンレス等の導電性材料より構成されるため誘導電流が流れるが、ステンレス等は銅と比較して抵抗が大きいためスクリーンマスク自体が発熱することになる一方、クリーム半田１２は、半田粒子径が小さく又はフラックスによりクリーム状になっており導電性もないため、誘導電流が流れず、発熱はしない。よって、図７に示すように、誘導加熱によりスクリーンマスク１１が加熱されると、スクリーンマスク１１の貫通孔１１ａの内壁面の温度が上昇するため、クリーム半田１２の上記貫通孔１１ａの内壁面に接触している部分及びその周囲の部分では温度が上昇する一方、クリーム半田１２の中心部分では温度が上昇せず、クリーム半田１２の中心部分と外周部分（貫通孔１１ａに接触する部分）との間で図７（Ｂ）に示すように温度勾配が形成されることになる。すなわち、クリーム半田１２は、貫通孔１１ａの内壁面に接触する部分の温度が高く、当該部分からクリーム半田１２の中心部分に向かうに従い、徐々に温度が低下するような温度勾配を有するようになる。この結果、図７（Ａ）に示すように、クリーム半田１２の粘度が中心部分に比較して外周部分の粘度が低下することになる。これは、クリーム半田１２が図８に示すような特性、すなわち、温度が上昇するに伴い粘度が低下するという特性を有しているからである。この誘導加熱により、スクリーンマスク１１の貫通孔１１ａの内壁面と該内壁面に接触するクリーム半田１２との間でのクリーム半田１２の粘度が低下することになり、クリーム半田１２がスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａから分離しやすくなり、版離れが良好に行えることになる。
【００２２】
なお、上記クリーム半田１２の材質の１つの例としては、金属粉末９０重量％とフラックス１０重量％とを含むものが好ましい。上記金属粉末は、そのうちの６２重量％程度が錫で、残りが鉛であり、粒径は２０〜４０μｍである。上記フラックスは、溶剤としてアルコール等が７５〜４０重量％で、残りの固形分が２５〜６０重量％である。この固形分はロジン、活性剤、チクソ剤を含んでいる。具体的なクリーム半田の製品例としては、錫６３重量％、鉛３７重量％の製品番号ＭＲ７１２５のＰａｎａｓｏｎｉｃ製のクリーム半田が挙げられる。
また、上記スクリーンマスク１１の材質としては、ニッケル・クロム系などのステンレス系（例えば、ＳＵＳ３０４）や、ニッケル系などの金属が好ましい。また、ポリイミドなどの合成樹脂の表面及び貫通孔の内壁面に導電性の蒸着膜又はメッキ膜を形成したスクリーンマスクも使用できる。この場合、上記貫通孔の内壁面の導電性の蒸着膜又はメッキ膜の部分で電磁誘導を発生させることができる。
【００２３】
さらに、上記被印刷体としての基板１４は導電性に優れた銅より構成すれば、電磁誘導により基板１４が発熱することがほとんどなく、基板上の電子部品等に悪影響を与えることがない。
また、印刷検査部３８は、基板１４のランド１５上に形成されたクリーム半田層１２ａの形成状態すなわちクリーム半田層１２ａの形状及び位置を印刷状態検知手段４０の一例としてのカメラ又はレーザ測長器により測定し、測定結果に基づき、処理演算部３９によりクリーム半田層１２ａの体積や位置ズレ量を演算する。レーザ測長器はレーザをクリーム半田層１２ａに照射して反射光の位置からクリーム半田層１２ａの高さ等を算出するものである。上記演算結果を検査基準記憶部４１に記憶された検査基準と比較し、印刷が良好か否かを判定し、その判定結果を制御部３４に出力するとともに、印刷不良の場合にはその不良内容を数値的に表してその数値をも制御部３４に出力する。この判定動作は、例えば、印刷状態検知手段４０のカメラで取り込まれた画像又はレーザ測長器で測定された位置データからクリーム半田層１２ａの高さ、幅、体積などを算出し、検査基準記憶部４１に記憶されたクリーム半田層の高さ、幅、体積などの判定データと上記算出された値とを上記処理演算部３９で比較し、印刷が良好か否かを判定することにより行う。
【００２４】
また、プロセスコントロール部３５は、印刷検査部３８により印刷後のクリーム半田層１２の印刷状態のデータに基づき、印刷装置のパラメータの設定変更を行うものである。ここで、上記パラメータとは、一例として、良品印刷データベース３７に記憶された各設備のパラメータ（例えば、印刷速度、スキージ１３の傾き角度、印刷時の周囲温度（例えば、重要な順に挙げれば、スキージの温度、スクリーンマスクの温度、基板の温度や、それらの周囲の空気等の温度など）、印刷圧力言い換えればスキージ１３がスクリーンマスク１１へ押し当てられる圧力、基板１４の版離れ速度及び加速度のプロファイルなど）及び誘導加熱条件（例えば、加熱出力、加熱時間、加熱開始タイミングなど）を意味する。このパラメータと印刷品質との関係をデータベースとして記憶させておき、プロセスコントロール部３５の処理演算部３６により最適パラメータを計算する。
【００２５】
次に、上記印刷装置で実施される上記印刷方法を図４のフローチャートを元に説明する。なお、この一連の動作は制御部３４により制御されている。
ステップＳ１では、基板搬入・搬出装置２１の搬入装置２１ａにより基板１１をステージ部２０に搬入する。
次に、ステップＳ２では、ステージ部２０に搬入された基板１４を基板サポート装置２２で保持する。
次に、ステップＳ３では、基板位置認識補正部３０により、基板サポート装置２２で保持された基板１４の位置を認識するとともに、スクリーンマスク１１に対する基板１４の位置補正量を算出する。
次に、ステップＳ４では、上記算出された位置補正量に基づき、ステージ部２０のＸＹθ位置補正装置２５によりスクリーンマスク１１に対する基板１４のＸＹθ方向の位置をそれぞれ補正する。
次に、ステップＳ５では、ステージ部２０によりスクリーンマスク１１の下方の印刷位置に基板１４を位置決めし、ステージ部２０により基板１４を上昇させてスクリーンマスク１１が基板１４の上面に接触するようにする。
【００２６】
次に、ステップＳ６では、スキージ１３をスクリーンマスク１１上で移動させてクリーム半田１２をスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ内に充填させる。
次に、ステップＳ７では、スクリーンマスク１１を誘導加熱させるか否か判断する。貫通孔１１ａからクリーム半田１２が分離しやすい場合など誘導加熱しない場合には、ステップＳ８に進む。誘導加熱する場合にはステップＳ９に進み、予め決められている加熱時間にタイマー２９をセットして、ステップＳ１０でクリーム半田１２の印刷終了後直ちに誘導加熱部２８の誘導コイル２８ａによりスクリーンマスク１１を誘導加熱する。
そして、ステップＳ８では、誘導加熱を行った場合には、誘導加熱後、直ちに、版離れ動作を行う。すなわち、ステージ部２０の版離れ装置２６の駆動により、スクリーンマスク１１に対して基板１４を下降させて基板１４をスクリーンマスク１１から分離させて、クリーム半田１２をスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ内から基板１４のランド１５上に転写する。また、誘導加熱を行わない場合には、クリーム半田１２の印刷終了後に上記版離れ動作を行い、クリーム半田１２をスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ内から基板１４のランド１５上に転写する。
【００２７】
次に、ステップＳ１２では、印刷検査部３８で基板１４上に形成されたクリーム半田層１２ａの形状や位置などを検査する。
次に、ステップＳ１３では、上記検査の結果、印刷状態が良好か否か判定する。印刷状態が良好であると判定された場合にはステップＳ１４に進み、ステップＳ１４で基板１４を搬出装置２１ｂにより上記印刷装置から搬出して一連の印刷動作終了する。ステップＳ１３で印刷状態が不良であると判定された場合にはステップＳ１５に進み、プロセスコントロール部３５により、プロセスパラメータの設計変更が行われて一連の印刷動作を終了する。このステップＳ１５で設計変更された最適な条件の情報に基づき、次のクリーム半田１２の印刷が行われ、印刷後のステップＳ８の版離れ工程とステップＳ１０のスクリーンマスク１１の誘導加熱工程を行うようにしている。なお、場合によっては、印刷不良と判定されたクリーム半田層を取り除き、再度、ステップＳ１５で設計変更された条件の元に、新たな印刷動作を行い、印刷後のステップＳ８の版離れ工程とステップＳ１０のスクリーンマスク１１の誘導加熱工程を行うようにしてもよい。
このフローチャートでは、一例として、版離れ条件を設計変更してステップＳ８の版離れ工程を行う場合と、誘導加熱条件を設計変更してステップＳ９，１０の誘導加熱工程を行う場合が図示されている。このパラメータの設計変更は、すべてのパラメータの設計変更を同時に行うのではなく、印刷状態に応じて適宜選択されたパラメータのみの設計変更を行う。
【００２８】
上記実施形態によれば、スクリーンマスク１１自体を誘導加熱により加熱する結果、スクリーンマスク１１の貫通孔１１ａの内壁面に接触するクリーム半田１２の外周部分がその中心部分に比較して温度が上昇してその粘度が低下することになる。この結果、スクリーンマスク１１の貫通孔１１ａの内壁面とクリーム半田１２との間での粘着力が低下し、スクリーンマスク１１からクリーム半田１２が容易に分離することになり、版離れ動作を良好に行うことができる。よって、クリーム半田１２がスクリーンマスク１１側に残らないので、次回の印刷時の印刷にじみを引き起こすことがなく、基板１４側へも所定量すなわち所定形状及び所定位置にクリーム半田１２を供給してクリーム半田層１２ａを印刷形成することができる。
【００２９】
また、上記誘導加熱によれば、スクリーンマスク１１自体が発熱するため、誘導加熱動作の停止後はすぐにスクリーンマスク１１の放熱が行えるとともに、スクリーンマスク１１以外の他の部材を加熱することがなく、次の印刷動作等やスクリーンマスク１１の周囲の装置等に悪影響を及ぼすことがない。これに対して、熱風、輻射加熱（赤外線加熱）、又は伝導加熱のようにスクリーンマスク１１の外部から単に熱を放射してスクリーンマスク１１を加熱する方法では、スクリーンマスク１１の周囲の部材や空気も加熱されてしまうとともに、加熱装置自体も熱くなるため該加熱装置の周囲の部材や空気も加熱されてしまうため、次の印刷動作等やスクリーンマスク１１の周囲の装置等に悪影響を及ぼすことがある。また、このように加熱装置からスクリーンマスク１１に熱を伝える方法では、スクリーンマスク１１のみならず、加熱装置やスクリーンマスク１１の周囲の部材や空気に熱が伝わるため、加熱効率が悪いという欠点がある。
【００３０】
また、誘導加熱部２８をスクリーンマスク１１に接触させることなく非接触で誘導加熱を行う場合、スクリーンマスク１１の表面に残ったクリーム半田１２に誘導加熱部２８の誘導コイル２８ａが接触しないため、誘導コイル２８ａがクリーム半田１２により汚れることがない。また、非接触にすることにより、基板１４の下面に電子部品がある場合には、当該電子部品との距離が大きくなり、誘導加熱の際に電子部品に悪影響が生じるのを防止することができる。
ここで、誘導加熱により、どの程度、微細なパターンのクリーム半田１２を貫通孔１１ａから良好に分離できるかを実験した。貫通孔の直径は約０．１ｍｍ、貫通孔の中心間の距離すなわち隣接する貫通孔のピッチは０．２ｍｍであった。また、空気、クリーム半田、スクリーンマスク等の周囲温度は２３℃であった。実験結果を図１１（Ａ），（Ｂ）に示す。図１１（Ａ），（Ｂ）に示すように、この実験においては、スクリーンマスク１１の貫通孔１１ａに充填されたクリーム半田１２の版離れ時の剪断力をみると、貫通孔のピッチが０．２ｍｍ以下の部分では剪断力の低下が見られず、微細印刷の限界としてはピッチ０．２ｍｍが限界となり、貫通孔の内壁面からり距離ｄが０．０５ｍｍ以下では大きな剪断力の低下が期待できないと思われた。
よって、本発明においては、誘導加熱を利用することにより、従来は困難であったピッチ０．３ｍｍの微細印刷が十分に行えるほか、クリーム半田等の条件によってはピッチ０．２ｍｍ程度までの微細印刷も行うことができる。
【００３１】
また、誘導加熱条件としては、１４００Ｗの電力を１〜２秒供給することにより、ギャップ１ｍｍでスクリーンマスク１１は５０〜７０℃程度まで上昇させることができる。さらに、供給電力を２０００Ｗ程度にすることにより、１秒以内で同等の温度上昇が可能となり、それにより貫通孔１１ａ内のクリーム半田は貫通孔１１ａの内壁面とその中心部との間にさらに大きな温度差を実現することができる。また、誘導コイルをスクリーンマスク１１に接触させることにより、より効率の良い温度上昇を図ることができる。
また、上記誘導加熱版離れ工法において、貫通孔１１ａの内壁面と貫通孔１１ａの中央部分との温度差は、その貫通孔幅に依存することになる。従って、複数種類の貫通孔幅を有するスクリーンマスクでは、誘導加熱の対象となる複数の貫通孔のなかで最小の貫通孔サイズに合わせて条件設定を行えばよい。すなわち、最小の貫通孔幅が０．１５ｍｍ程度であれば、先に述べたように、誘導コイルへの電力供給が２０００Ｗ、供給時間が１秒程度というように急激な制御が必要であるが、最小の貫通孔幅が１ｍｍという比較的ラフな複数の貫通孔であれば、供給電力が１０００Ｗ、供給電力が２〜３秒でよい。従って、スクリーンマスクのパターン（言い換えれば、貫通孔の配置及びサイズなど）により誘導コイルの加熱条件を事前に決定することができる。また、その際の、貫通孔サイズに合った誘導コイル加熱条件は、予め測定したクリーム半田の特性値（温度に対する粘度性、ずり応力値、降伏値）から求めた、各貫通孔に対する版離れに最適な特性値に近い加熱条件を選定しても良い。
【００３２】
なお、上記スクリーンマスク１１のマスククリーニングを行う際にも、誘導加熱による温度コントロールを行うことができる。これにより、スクリーンマスク貫通孔内、及び裏面に残ったクリーム半田がより効率よく除去できる。その際の条件は、版離れ時ほど厳密に制御する必要はなく、クリーム半田の流動性が良くなる程度に加熱できればよい。例えば、１０００Ｗでクリーニング時間中、加熱させるようにしても良い。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【００３３】
例えば、上記実施形態では、スクリーンマスク１１と基板１４とを相対的に分離させるために、スクリーンマスク１１を静止させた状態で基板１４を下降させるようにしている。しかしながら。これに限られるものではなく、基板１４を静止させた状態でスクリーンマスク１１を移動させるようにしてもよいとともに、スクリーンマスク１１と基板１４との両方を互いに分離させる方向に移動させるようにしてもよい。
また、印刷ペーストはクリーム半田１２に限るものではなく、本発明が適用可能ならば任意の材料でもよい。例えば、クリーム半田に代えて、２００μｍ程度以下の微小粒子径を有する金属粉末とフラックスとより構成するものでもよい。この金属粉末の例としては銀や銅などを挙げることができる。
また、スクリーン印刷の場合、スキージによる印刷ペーストの掻き取り動作終了後に誘導加熱を発生させるようにしているが、これに限らず、掻き取り動作と同時的に誘導加熱を発生させ始めて、最初は所定加熱温度より低い温度で加熱を行い、掻き取り動作終了後に誘導加熱により上記所定の温度まで印刷ペーストの外周部分を上昇させてその粘度を低下させるようにしてもよい。
【００３４】
また、上記スクリーンマスク１１の全体を均一に誘導加熱するものに限らず、クリーム半田１２の回路パターンのうちの版離れの悪い部分に対してのみ部分的に誘導コイル２８ａを対向させて、当該部分のみを誘導加熱するようにしてもよい。
また、非接触で誘導加熱する場合に限らず、図９に示すように、誘導加熱部２８をスクリーンマスク１１の上面に接触させて誘導加熱するようにしてもよい。この場合には、誘導加熱部２８の誘導コイル２８ａとスクリーンマスク１１との距離が小さくなるため、効率良く、かつ、局所的に集中して誘導加熱することができる。なお、図９において２８ｂは誘導磁界である。
また、誘導加熱の誘導電流の流れる方向沿いに長い貫通孔では、その内壁面が誘導加熱されやすい一方、上記誘導電流の流れる方向とは直交する方向に長い貫通孔の内壁面が誘導加熱されにくい傾向がある。よって、図１０（Ａ）に示すように、Ｘ方向沿いに長い貫通孔１１ａは、この貫通孔１１ａの長手方向沿いに誘導コイル２８ｃを配置して、図１０（Ａ）において２８ｃで示す線のように誘導コイルに電流を流して誘導電流を発生させるのが、発熱効率上、好ましい。よって、図１０（Ｂ）に示すようにＹ方向に長い貫通孔１１ａもその長手方向沿いに誘導コイル２８ｃを配置して、図１０（Ｂ）において２８ｃで示す線のように誘導コイルに電流を流して誘導電流を発生させるのが好ましい。この図１０（Ｂ）において、仮に矢印２８ｅの方向に誘導コイルを配置して該誘導コイルに電流を流すと、Ｙ方向沿いの貫通孔１１ａの内壁面はさほど発熱しないことになる。図１０（Ｄ）に示すようなＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）では隣接する辺の貫通孔１１ａの長手方向が４５度に交差することになるため、図１０（Ｃ）に示すようにＶ字状に誘導コイルを配置して、図１０（Ｃ）において２８ｃで示す線のように誘導コイルに電流を流して誘導電流を発生させることが、発熱効率上、好ましい。
【００３５】
また、例えば、図１０（Ａ）のようにＸ方向に電流を流す第１誘導コイルと、図１０（Ｂ）のようにＹ方向に電流を流す第２誘導コイルとを重ね合わせて１つの誘導加熱部として使用することもできる。このように２つの誘導コイルを重ね合わせて構成された誘導加熱部において、第１誘導コイルと第２誘導コイルとのいずれか一方に又は第１誘導コイルと第２誘導コイルとに交互に電力を供給することにより、貫通孔のパターンが異なっても、同一の誘導加熱部で、図１０（Ａ）のようなＸ方向沿いの貫通孔に対してはＸ方向のみに誘導コイルに電流を流したり、又は図１０（Ｂ）のようなＹ方向沿いの貫通孔に対してはＹ方向のみに誘導コイルに電流を流したり、又は図１０（Ｃ），（Ｄ）のようなＸ方向とＹ方向の両方向の貫通孔に対してはＸ方向とＹ方向に交互に２つの誘導コイルにそれぞれ電流を流すことができる。この結果、図１０（Ｃ），（Ｄ）の貫通孔に対しては、Ｘ方向沿いの貫通孔１１ａとＹ方向沿いの貫通孔１１ａの両方を大略均等に誘導加熱することができる。また、図１０（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）のように貫通孔のパターンが異なっても、同一の誘導加熱部でＸ方向のみに誘導コイルに電流を流したり、又はＹ方向のみに誘導コイルに電流を流したり、又はＸ方向とＹ方向に交互に誘導コイルに電流を流すことができ、誘導加熱部の汎用性を高めることもできる。
【００３６】
図１２（Ａ），（Ｂ）は、スクリーン印刷方式において、スキージに代えて充填ローラ１００を使用してクリーム半田１２を充填する本発明の実施形態を示している。この実施形態では、円柱状の充填ローラ１００を回転することにより、印刷材料例えばクリーム半田１２を巻き込み、強制的にスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａ内にクリーム半田１２を充填するものである。充填ローラ１００の円柱形状は、図１２（Ａ）に示す鋸形状でかつ螺旋形状の溝１００ａのあるものでも可能である。なお、図１２（Ａ）において、１０１はクリーム半田掻き取り用スクレーパである。
また、ディスペンス方式に本発明を適用した実施形態では、図１３（Ａ）のようにピストン１１０による押し出し機能、又は、図１３（Ｂ）のように圧縮エアーによる押し出し機能を持ったノズル１１１により、クリーム半田等の印刷材料１１２を強制的にスクリーンマスク１１の貫通孔１１ａへ充填することも可能である。図１３（Ｂ）において、１１２はノズル１１１の先端のクリーム半田掻き取り用スクレーパである。
【００３７】
また、本発明は、スクリーン印刷に限らず、他の印刷方法にも適用することができる。
例えば、図１４は、本発明を直刷り平版型の平版転写印刷方式に適用した場合の実施形態を示している。ここでは、平版１２０に所定パターンに供給された印刷材料１２２を被印刷体である基板１１４の所定位置１１５に直接転移させるものである。この図１４では、印刷材料１２２が平版１２０に密着している面を誘導加熱することにより、平版１２０と印刷材料１２２との間の粘着力が低下し、被印刷体１１４の所定位置１１５に転写しやすくなるという効果がある。
また、図１５（Ａ），（Ｂ）は本発明をオフセット印刷方式に適用した場合の実施形態を示している。印刷材料１４２を溜めたタンク１３９から３個のローラ１４０により版胴１３６の凹部１３６ａに上記印刷材料１４２を供給し、凹部１３６ａ内の印刷材料１４２をゴム胴１３７上に転移させ、ゴム胴１３７と圧胴１３８との間に挟み込まれる被印刷体としての紙１３５に、上記ゴム胴１３７上の印刷材料１４２を転移させて印刷するようにしている。この実施形態において、印刷材料１２２が版胴１３６に密着している凹部１３６ａの内壁面を誘導加熱することにより、版胴１３６の凹部１３６ａの内壁面と印刷材料１２２との間の粘着力が低下し、紙１３５に転写しやすくなるという効果がある。
【００３８】
さらに、図１６は本発明を平版型の凹版転写印刷方式に適用した場合の実施形態を示している。この実施形態では、スクリーン印刷方式と同様に、凹版１５０を誘導加熱して凹版１５０自体の温度を上昇させることにより、凹部１５０ａの内壁面での印刷材料例えばクリーム半田１５２の剪断力が低下し、基板１５４のランド等の所定位置１５５への転写性が向上するといった効果が得られる。
また、図１７は、本発明を凹版転写印刷方式（グラビア印刷方式）に適用した場合の実施形態を示している。タンク１６５内の印刷材料例えばクリーム半田１６２は供給ローラ１６６により版胴１６３の凹部１６３ａに供給され、凹部１６３ａの印刷材料１６２は版胴１６３と圧胴１６１との間に挟み込まれた基材１６０に転移して印刷されるようになっている。図１７において、１６４はドクタであり、このドクタ１６４により凹部１６３ａに充填された印刷材料１６２の余分な量の印刷材料１６２を掻き取るようにしている。この実施形態では、スクリーン印刷方式と同様に、版胴１６３を誘導加熱して版胴１６３自体の温度を上昇させることにより、凹部１６３ａの内壁面での印刷材料１６２の剪断力が低下し、基材１６０への転写性が向上するといった効果が得られる。
【００３９】
また、図２３は、本発明の別の実施形態にかかる誘導コイルの斜視図であって、誘導コイルは円環状のものに限らず、正方形枠状又は長方形枠状の誘導コイル７２８であってもよい。
また、図２４は、図２３の誘導コイル７２８を７２８ａと７２８ｂの２つ用意して、ＱＦＰが位置決めされるべき基板上の対角に位置する２つの角上にそれぞれ配置し、各貫通孔１１ａの長手方向沿いに誘導電流７２９が流れるようにした状態を示す斜視図である。２つの誘導コイル７２８ａと７２８ｂは同時に作動させるようにするのが望ましい。
また、図２５は、図２３の誘導コイル７２８を７２８ｃ，７２８ｄ，７２８ｅ，７２８ｆの４つ用意して、ＱＦＰが位置決めされるべき基板上の４つの角上にそれぞれ配置し、各貫通孔１１ａの長手方向沿いに誘導電流７２９が流れるようにした状態を示す斜視図である。この場合も４つの誘導コイル７２８ｃ〜７２８ｆは同時に作動させるようにする。
また、図２６は、図２３の誘導コイル７２８ｇを１つ用意して、ＱＦＰが位置決めされるべき基板の部分の上方に配置し、かつ、貫通孔１１ａの配列方向に対して誘導コイル７２８ｇの一側縁が４５度傾斜した形で配置し、各貫通孔１１ａに同じ量の誘導電流７２９が流れるようにした状態を示す斜視図である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれ、本発明の一実施形態にかかる印刷方法を説明するための説明図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる印刷装置のブロック図である。
【図３】図２の印刷装置の斜視図である。
【図４】図２の印刷装置の印刷動作のフローチャートである。
【図５】上記印刷装置のスクリーンマスク加熱装置によるスクリーンマスクの加熱状態の断面図である。
【図６】図５の上記スクリーンマスク加熱装置の誘導コイルの斜視図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ、誘導加熱によるクリーム半田の粘度分布のグラフ、温度分布のグラフ、スクリーンマスクの貫通孔内のクリーム半田の状態を示す説明図である。
【図８】クリーム半田の温度と粘度との関係を示すグラフである。
【図９】スクリーンマスク加熱装置がスクリーンマスクに直接接触している本発明の一実施形態の断面図である。
【図１０】（Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれ、Ｘ方向沿いに、Ｙ方向沿いに、４５度に交差するようにスクリーンマスクの貫通孔が並んでいる状態の説明図、図１０（Ｃ）のような貫通孔のパターンを使用するＱＦＰの斜視図である。
【図１１】（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ、スクリーンマスクの貫通孔の内壁面からの距離と剪断力との関係を示すグラフ及びその説明図である。
【図１２】（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ、スキージに代えて円柱状の充填ローラを使用する本発明の一実施形態における充填ローラの斜視図及び該充填ローラによる印刷状態の一部断面の説明図である。
【図１３】（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ、スキージに代えて、ピストンによる押し出し機能を利用する本発明の一実施形態の説明図、圧縮エアーによる押し出し機能を利用する本発明の一実施形態の説明図である。
【図１４】直刷り平版転写印刷方式に本発明を適用した場合の本発明の一実施形態の説明図である。
【図１５】（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ、オフセット印刷方式に本発明を適用した場合の本発明の一実施形態の説明図である。
【図１６】平版型の凹版転写印刷方式に本発明を適用した場合の本発明の一実施形態の説明図である。
【図１７】凹版転写印刷方式（グラビア印刷方式）に本発明を適用した場合の本発明の一実施形態の説明図である。
【図１８】（Ａ）〜（Ｅ）は、それぞれ、従来のスクリーン印刷方式を示す説明図である。
【図１９】（Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれ、従来のスクリーン印刷方式を示す説明図である。
【図２０】本発明の上記実施形態にかかるＸ方向駆動装置の斜視図である。
【図２１】本発明の上記実施形態にかかる版離れ装置（Ｚ方向駆動装置）の斜視図である。
【図２２】本発明の上記実施形態にかかる別の版離れ装置（Ｚ方向駆動装置）の斜視図である。
【図２３】本発明の別の実施形態にかかる長方形状の誘導コイルの斜視図である。
【図２４】図２３の誘導コイルを２つ用意してＱＦＰの対角に位置する２つの角上にそれぞれ配置し、各貫通孔の長手方向沿いに誘導電流が流れるようにした状態を示す斜視図である。
【図２５】図２３の誘導コイルを４つ用意してＱＦＰの４つの角上にそれぞれ配置し、各貫通孔の長手方向沿いに誘導電流が流れるようにした状態を示す斜視図である。
【図２６】図２３の誘導コイルを１つ用意してＱＦＰの上方に配置し、かつ、貫通孔のパターンに対して４５度傾斜した形で配置し、各貫通孔に同じ量の誘導電流が流れるようにした状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１１…スクリーンマスク、１１ａ…貫通孔、１２…クリーム半田、１２ａ…クリーム半田層、１３…スキージ、１４…基板、１５…ランド、２０…ステージ部、２１…基板搬入・搬出装置、２２…基板サポート装置、２４…スキージヘッド駆動装置、２５…ＸＹθ位置補正手段、２６…版離れ手段、２７…スクリーンマスク加熱装置、２８…誘導加熱部、２８ａ…誘導コイル、２８ｂ…誘導磁界、２８ｃ…誘導電流、２９…タイマー、３０…基板位置認識補正部、３１…処理演算部、３２…認識カメラ部、３３…表示部、３４…制御部、３５…プロセスコントロール部、３６…処理演算部、３７…良品印刷データベース、３８…印刷検査部、３９…処理演算部、４０…印刷状態検知手段、４１…検査基準記憶部、１００…充填ローラ、１０１…クリーム半田掻き取り用スクレーパ、１１０…ピストン、１１１…ノズル、１１２…クリーム半田掻き取り用スクレーパ、１１４…基材、１１５…所定位置、１２０…平版、１２２…印刷材料、１３５…紙、１３６…版胴、１３６ａ…凹部、１３７…ゴム胴、１３８…圧胴、１３９…タンク、１４０…供給ローラ、１４２…印刷材料、１５０…凹版、１５０ａ…凹部、１５２…印刷材料、１５４…基材、１５５…所定位置、１６０…基材、１６１…圧胴、１６２…印刷材料、１６３…版胴、１６３ａ…凹部、１６４…ドクタ、１６５…タンク、１６６…供給ローラ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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