(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールド金型と、基材に電子部品が搭載されたワークを前記モールド金型に搬送すると共に、当該モールド金型で樹脂モールドされた成形品を搬出する搬送部とを用いて、前記ワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、
前記ワークが収納される供給マガジンを昇降させる供給マガジンエレベータと、
前記供給マガジンエレベータに対して上下方向で異なる位置に配置されて、前記成形品が収納される収納マガジンを昇降させる収納マガジンエレベータと、
前記供給マガジンエレベータの前方に配設されて前記供給マガジンの所定位置から取出された前記ワークが載置される供給レールと、
前記成形品を載置しつつ前記収納マガジンへ向けて通過させる収納レールと、
前記供給レールの下方に配設され、前記供給レール上の前記ワークに対して下面側から前記ワークの厚みを計測するワーク計測器と、
前記供給レール上の前記ワークを保持して前記搬送部に搬送する供給ピックアップと、
前記搬送部上の前記成形品を保持して前記収納レールに搬送する収納ピックアップと、を備え、
前記供給レール、前記ワーク計測器、及び、前記収納レールが上下方向に重複させて並設されていること
を特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項２】
前記供給レールは、二つの前記ワークを左右方向に並べて載置可能なように、二列に構成されており、
前記ワーク計測器は、二列の前記供給レール上の二つの前記ワークの各厚みを所定の一走査で計測する一つもしくは二つの厚みセンサを有すること
を特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項３】
前記ワークを下面側から加熱するワークヒータをさらに備え、
前記ワークヒータは、前記供給レールの上方において前記供給ピックアップに保持された状態の前記ワークに対して外周よりも外の位置と下面に対向する位置との間で進退移動可能に配設されていること
を特徴とする請求項１または請求項２記載の樹脂モールド装置。
【請求項４】
前記供給ピックアップが前記搬送部へ前記ワークを搬送する左右方向の搬入路と、前記収納ピックアップが前記搬送部から前記成形品を搬送する左右方向の搬出路とは、前後方向に並設されて設定されていること
を特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材に電子部品が搭載されたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂モールドによって半導体装置等の電子装置を製造する方法として、基材に多数個の電子部品が搭載されたワークを一括して樹脂モールドし、成形品を個片にダイシングして個々の電子装置とする方法が知られている。そのような樹脂モールド方式の一つに圧縮成形方式がある。
【０００３】
圧縮成形方式は、概略として、上型と下型を備えて構成されるモールド金型に設けられるモールド領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給すると共に当該モールド領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂モールドする方法である。このとき、上型にキャビティを設けたモールド金型を用いる場合、ワーク上には粘度の高い樹脂を中心位置に一括して供給して成形することが一般的に行われている。この場合、ワーク上に供給された樹脂をキャビティ内に充填するためにはモールド樹脂をキャビティの端まで流動させる必要があるため、フローマークが発生してしまう場合がある。
【０００４】
一方、下型にキャビティを設けたモールド金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面をフィルムで覆って均等な厚みでモールド樹脂を供給し、上型に保持したワークを溶融したモールド樹脂に浸漬させて樹脂モールドすることが一般的に行われている。例えば、特許文献１（特開２０１０−２４７４２９号公報）、特許文献２（特開２００４−１４８６２１号公報）、特許文献３（特開２０１７−０２４３９８号公報）等に記載の装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２４７４２９号公報
【特許文献２】特開２００４−１４８６２１号公報
【特許文献３】特開２０１７−０２４３９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の特許文献等に例示される従来の圧縮成形方式の樹脂モールド装置においては、ワークの供給や成形品の収納を行う機構、ワーク、成形品の厚み測定を行う機構、あるいは搬送を行う機構等を平面的に並べて配置させる構成が一般的であった。そのため、樹脂モールド装置の設置面積が大きくなりやすいという課題があった。
【０００７】
また、ワークの厚み測定や搭載される電子部品の計数、あるいは成形品の厚み測定、さらにはワーク、成形品の搬送等の工程を一つ（一枚）ずつ実施すると、工程時間が長くなってボトルネックとなり、装置全体の生産性を高めることが困難となる課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされ、ワーク、成形品に対して供給、収納、厚みの測定、及び搬送等を行う機構が上下方向に階層的に配置される構成の実現を図ることによって、従来装置よりも設置面積を低減することが可能であると共に、ワーク、成形品を二つ並べた状態で処理、搬送がなされる構成の実現を図ることによって、従来装置よりも工程時間を短縮することが可能な樹脂モールド装置を提供することを目的とする。
【０００９】
本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。
【００１０】
本発明に係る樹脂モールド装置は、モールド金型と、基材に電子部品が搭載されたワークを前記モールド金型に搬送すると共に、当該モールド金型で樹脂モールドされた成形品を搬出する搬送部とを用いて、前記ワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、前記ワークが収納される供給マガジンを昇降させる供給マガジンエレベータと、前記供給マガジンエレベータに対して上下方向で異なる位置に配置されて、前記成形品が収納される収納マガジンを昇降させる収納マガジンエレベータと、前記供給マガジンエレベータの前方に配設されて前記供給マガジンの所定位置から取出された前記ワークが載置される供給レールと、前記成形品を載置しつつ前記収納マガジンへ向けて通過させる収納レールと、前記供給レールの下方に配設され、前記供給レール上の前記ワークに対して下面側から前記ワークの厚みを計測するワーク計測器と、前記供給レール上の前記ワークを保持して前記搬送部に搬送する供給ピックアップと、前記搬送部上の前記成形品を保持して前記収納レールに搬送する収納ピックアップと、を備え、前記供給レール、前記ワーク計測器、及び、前記収納レールが上下方向に重複させて並設されていることを要件とする。
【００１１】
これによれば、ワーク、成形品に対して供給、収納、厚みの測定、及び搬送等を行う機構が上下方向に階層的に配置される構成の実現を図ることができる。したがって、各構成が平面的に並設される従来装置と比較して、装置の設置面積を大幅に低減することが可能となる。
【００１２】
また、前記供給レールは、二つの前記ワークを左右方向に並べて載置可能なように、二列に構成されており、前記ワーク計測器は、二列の前記供給レール上の二つの前記ワークの各厚みを所定の一走査で計測する一つもしくは二つの厚みセンサを有することが好ましい。これによれば、同時に二つのワークＷの同一対応位置を、一つもしくは二つの厚みセンサにおより走査させることが可能となる。したがって、走査距離及び走査時間が最短となる一走査で、二つのワークＷを計測することが可能となるため、工程時間の大幅な短縮が可能となる。
【００１３】
また、前記ワークを下面側から加熱するワークヒータをさらに備え、前記ワークヒータは、前記供給レールの上方において前記供給ピックアップに保持された状態の前記ワークに対して外周よりも外の位置と下面に対向する位置との間で進退移動可能に配設されていることが好ましい。これによれば、供給ピックアップにより保持された状態のワークＷを、上方へ移動させる経路途中において、ワークヒータによって加熱（予熱）を行うことができる。したがって、各構成が平面的に並設される従来装置と比較して、装置の設置面積を大幅に低減することが可能となる。
【００１４】
また、前記供給ピックアップが前記搬送部へ前記ワークを搬送する左右方向の搬入路と、前記収納ピックアップが前記搬送部から前記成形品を搬送する左右方向の搬出路とは、前後方向に並設されて設定されていることが好ましい。これによれば、供給ピックアップによるワークの搬入動作と、収納ピックアップによる成形品の搬出動作とを、同時並行で行うことができるため、搬入路と搬出路とが重なって構成される従来装置と比較して、工程時間の大幅な短縮が可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ワーク、成形品に対して供給、収納、厚みの測定、及び搬送等を行う機構が上下方向に階層的に配置される構成の実現を図ることによって、従来装置よりも設置面積を低減することが可能となる。また、ワーク、成形品を二つ並べた状態で処理、搬送がなされる構成の実現を図ることによって、従来装置よりも工程時間を短縮することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置の例を示す平面図である。
【図２】図１のII−II位置の左側面図である。
【図３】図１の樹脂モールド装置の供給レールの例を示す平面図である。
【図４】図１の樹脂モールド装置の収納レールの例を示す平面図である。
【図５】図１のV−V位置の左側面図である。
【図６】図１のVI−VI位置の左側面図である。
【図７】図１のVII−VII位置の左側面図である。
【図８】図１のVIII−VIII位置の正面図である。
【図９】図１の樹脂モールド装置の搬送具の例を示す平面図である。
【図１０】図１の樹脂モールド装置のモールド金型の例を示す平面図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置の動作説明図である。
【図１２】図１１に続く動作説明図である。
【図１３】図１２に続く動作説明図である。
【図１４】図１３に続く動作説明図である。
【図１５】図１４に続く動作説明図である。
【図１６】図１５に続く動作説明図である。
【図１７】図１６に続く動作説明図である。
【図１８】図１７に続く動作説明図である。
【図１９】図１８に続く動作説明図である。
【図２０】図１９に続く動作説明図である。
【図２１】図２０に続く動作説明図である。
【図２２】図２１に続く動作説明図である。
【図２３】図２２に続く動作説明図である。
【図２４】図２３に続く動作説明図である。
【図２５】図２４に続く動作説明図である。
【図２６】図２５に続く動作説明図である。
【図２７】図２６に続く動作説明図である。
【図２８】本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置の変形例を示す平面図である。
【図２９】本発明の実施形態に係る制御構成の例を示すブロックチャートである。
【図３０】本発明の実施形態に係る樹脂供給動作の例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（全体構成）
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置１の例を示す概略図（平面図）である。また、図２〜図１０は、樹脂モールド装置１の各構成の詳細を示す概略図である。なお、説明の便宜上、図中において矢印により樹脂モールド装置１における前後、左右、上下の方向を説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。
【００１８】
本実施形態に係る樹脂モールド装置１は、上型２０４及び下型２０６を備えるモールド金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂モールド成形を行う装置である。以下、樹脂モールド装置１として、上型２０４でワークＷを保持し、下型２０６に設けられたキャビティ２０８（金型面２０６ａを一部含む）をフィルム（リリースフィルム）Ｆで覆ってモールド樹脂Ｒを供給し、上型２０４と下型２０６とのクランプ動作を行い、溶融したモールド樹脂ＲにワークＷを浸漬させて樹脂モールドする圧縮成形装置を主たる例として説明する。なお、キャビティ２０８は、下型２０６上面において所定形状に凹んだキャビティ凹部２０９によって形状が規定され、フィルムＦを介してモールド樹脂Ｒが供給されることで圧縮成形が可能となる。
【００１９】
先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに複数の電子部品Ｗｂが行列状に搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材（短冊形状の短冊ワーク）が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。なお、後述するように、基材Ｗａとして、特に、正方形状、円形状のものを使用する場合に対応可能な装置変形例も考えられる。
【００２０】
基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、フリップチップ実装、ワイヤボンディング実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂モールド後に成形品から基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。
【００２１】
一方、モールド樹脂Ｒの例として、顆粒状の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂）が用いられる。なお、上記の状態に限定されるものではなく、液状、粉末状、円柱状、板状、シート状等、他の状態（形状）であってもよい。
【００２２】
また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。このフィルムＦとしては、例えば短冊形状のワークＷに対応した短冊形状の短冊フィルムを用いることができる。
【００２３】
続いて、本実施形態に係る樹脂モールド装置１の概要について説明する。図１に示すように、樹脂モールド装置１は、ワークＷの供給と、樹脂モールド後の成形品Ｗｐの収納とを主に行うワーク処理ユニット１００Ａ、ワークＷを樹脂モールドして成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット１００Ｂ、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒの供給と、樹脂モールド後の使用済みフィルムＦｄの収納（廃棄）とを主に行うディスペンスユニット１００Ｃを主要構成として備えている。なお、本実施形態においては、一つの下型に二つのキャビティを設けると共に二つのワークＷを配置して一括して樹脂モールドを行い、同時に二つの成形品Ｗｐを得る圧縮成形方式の樹脂モールド装置を例に挙げて説明する。
【００２４】
本実施形態においては、ワーク処理ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、及びディスペンスユニット１００Ｃのようなユニットが連結されて組み立てられている。一例として、ワーク処理ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、及びディスペンスユニット１００Ｃが、左右方向において、左からその順に並設されている。なお、各ユニット間を跨いで任意の数のガイドレール（不図示）が直線状に設けられており、ワークＷ等を搬送する第１ローダ（第１搬送部）２１０、及びフィルムＦ等を搬送する第２ローダ（第２搬送部）２１２が、任意のガイドレールに沿って所定のユニット間を移動可能に設けられている。なお、これらのローダ２１０、２１２は、例えばモールド金型２０２に対するワークＷ等の搬入動作だけでなくモールド金型２０２からの成形品Ｗｐの搬出動作も行うため、オフローダとしても機能する。
【００２５】
したがって、ユニットの構成を変えることにより、樹脂モールド装置１の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニット１００Ｂを三台設置した例であるが、プレスユニット１００Ｂを一台のみ設置する、あるいは二台または四台以上連結して設置する樹脂モールド装置（不図示）として構成することも可能である。また、他のユニットを設置することも可能である。例えば、ディスペンスユニット１００Ｃとは異なるモールド樹脂Ｒを供給するユニットや、金型内でワークＷと組み立てる部材を供給するユニットを設置することも可能である（不図示）。
【００２６】
（ワーク処理ユニット）
続いて、樹脂モールド装置１が備えるワーク処理ユニット１００Ａの構成を主に、ワークＷと成形品Ｗｐの搬送動作について詳しく説明する。
【００２７】
ワーク処理ユニット１００Ａは、先ず、複数のワークＷが収納される供給マガジン１０２を昇降させる供給マガジンエレベータ１０３と、複数の成形品Ｗｐが収納される収納マガジン１１２を昇降させる収納マガジンエレベータ１１３とを備えている。この収納マガジンエレベータ１１３は、供給マガジンエレベータ１０３に対して上下方向で異なる位置に配置される。例えば、これらのエレベータ１０３、１１３は平面視において重なりを有した状態で上下方向に階層状に並設することが可能である。ここで、供給マガジン１０２、収納マガジン１１２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられ、本実施形態においては、いずれも電子部品Ｗｂの搭載面が下向きとなる状態で、ワークＷ及び成形品Ｗｐがそれぞれ収納される。なお、電子部品Ｗｂ保護の観点から、マガジンフレームの内側で向かい合う凹部にワークＷを差し込んで保持するスリットマガジンを用いて、ワークＷ同士を離して保持するのが好ましい。また、供給マガジンエレベータ１０３は、供給マガジン１０２を保持して昇降することで所定の位置からワークＷを取出し可能に構成される。収納マガジンエレベータ１１３は、収納マガジン１１２を保持して昇降することで所定の位置に成形品Ｗｐを収納可能に構成される。
【００２８】
次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、供給マガジン１０２の前方に配設されて、供給マガジン１０２から取出されたワークＷが載置される供給レール１０４を備えている。本実施形態においては、供給マガジン１０２と供給レール１０４との間に、ワークＷを通過させる中継レール１０６を備えているが、これを省略する構成とすることもできる。なお、供給マガジン１０２から供給レール１０４上へのワークＷの移動には、公知のプッシャ等（不図示）が用いられる。
【００２９】
ここで、供給レール１０４は、電子部品Ｗｂの搭載位置を避けてワークＷの長手の辺を下方から支持し、ワークＷを側方で前後方向に案内する。また、供給レール１０４は、二つのワークＷを短手方向で左右方向に並べて載置可能なように、二列（図中１０４Ａ、１０４Ｂ）に構成されていると共に、左右方向に移動可能となる移動機構（不図示）を有している。これにより、供給マガジン１０２から取出されるワークＷを一方の列（例えば、１０４Ａ）に載置させた後、左右いずれかの所定方向（例えば、右方向）に供給レール１０４Ａ、１０４Ｂを移動させ、次のワークＷを他方の列（例えば、１０４Ｂ）に載置させることが可能となる。
【００３０】
次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、供給レール１０４の下方において配設されると共に、前後及び左右方向に移動可能に構成されて、供給レール１０４上のワークＷに対して下面側（電子部品Ｗｂの搭載面側）からワークＷの厚みを計測するワーク計測器１１４を備えている。このワーク計測器１１４は、レーザー変位計やカメラ（単眼カメラや複眼カメラ）で構成されて、これらの出力データに基づいてワークＷの厚みを計測する。なお、ここで言う「厚みの計測」には、基材Ｗａにおける電子部品Ｗｂの搭載の有無、電子部品Ｗｂの搭載高さの計測、搭載の位置ずれの計測、搭載数の計測等、必要な計測が含まれる。ここでの「厚みの計測」の結果に基づいて例えば電子部品Ｗｂの搭載の有無や搭載高さなどからワークＷにおいて搭載される電子部品Ｗｂの容積を算出し、モールド樹脂Ｒの供給量が調整されることで、成形品の成形厚みを高精度に制御できるようになる。
【００３１】
ここで、ワーク計測器１１４は、二列の供給レール１０４Ａ、１０４Ｂ上の二つのワークＷの各厚みを計測する二つの厚みセンサ１１４ａ、１１４ｂを有している。一例として、右側の列のワークＷに対応する位置に厚みセンサ１１４ａが配設されると共に、左側の列のワークＷに対応する位置に厚みセンサ１１４ｂが配設されている。これにより、同時にそれぞれのワークＷの同一対応位置を走査させることが可能となり、走査距離及び走査時間が最短となる一走査で、二つのワークＷを計測することが可能となる。したがって、工程時間の大幅な短縮が可能となる。一走査でのワークＷの計測動作としては、ワークＷを縦又は横にｎ分割（ｎは２以上の整数）する直線の近接する端部同士を繋いだ線で構成されるパターンに沿ってワークＷを厚みセンサ１１４ａ、１１４ｂに対して移動させながら、所定間隔でワークＷを計測すればよい。これにより、所定のパターンに沿った「一の走査動作（一走査）」でワークＷにおける基材Ｗａの厚みや電子部品Ｗｂの高さなどを任意に計測できる。また、本実施形態の構成においては、走査動作（前後左右方向への移動）を、ワークＷを載置させるための供給レール１０４Ａ、１０４Ｂの左右方向の移動動作の機構と、ワーク計測器１１４の前後方向の移動動作の機構とによって簡易な構成で実施することができる。
【００３２】
なお、変形例として、一走査でのワークＷの計測動作において、厚みセンサ１１４ａ、１１４ｂとしてのカメラが一回の前後方向への移動で所定の幅を一括して撮像してワークＷ全面の厚みの計測を行ってもよい。また、ワーク計測器１１４を前後左右に移動させるようにして、走査動作を実施してもよい。また、一つの厚みセンサを有して、所定の一走査で二つのワークＷを順番に計測する構成としてもよい（不図示）。
【００３３】
また、ワーク計測器１１４は、後述するワークＷの供給動作との関係で、供給レール１０４上のワークＷに対して下面側からワークＷの厚みを計測するのが好ましいが、ワークＷに対して上面側からワークＷの厚みを計測する構成としてもよい。この場合、ワーク計測器１１４は、ワークＷを通過させる中継レール１０６の上下のいずれか、又は、両方に設けることもできる。なお、ワーク計測器１１４がワークＷの厚みだけでなく、ワークＷに付された識別情報（例えば二次元コード）を読み取る構成としてもよい。また、ワークＷの二次元コードを読取り可能なコードリーダ１１５を中継レール１０６の上下のいずれかに設けることもできる。このようなワークＷの識別情報としては、例えば連番又は重複しないコードとして付されることで、いずれのワークＷであるかを識別できる。この識別情報に樹脂モールドの詳細条件などを紐付けして記録されることで、後述するようなトレーサビリティを高めるプロセスが可能となる。
【００３４】
次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、供給レール１０４上に載置されたワークＷを保持して、所定位置へ搬送する供給ピックアップ１２０を備えている。なお、ワークＷを保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（不図示）。なお、吸引装置には真空ポンプ等、公知の機構が用いられる（以下同様）。ここで、供給ピックアップ１２０は、左右及び上下方向に移動可能に構成されている。これにより、供給レール１０４上に載置されたワークＷを保持して上昇動作をすることで、最終的に、後述の第１保持部２１０Ａへ搬送（供給）することが可能となる。
【００３５】
また、本実施形態に係る供給ピックアップ１２０は、上記の保持機構が、二列の供給レール１０４Ａ、１０４Ｂ上の二つのワークＷに対応する位置に、左右方向に二列並設された構成となっている。これにより、二列の供給レール１０４Ａ、１０４Ｂ上の二つのワークＷを、左右方向に並べた状態で同時に保持して搬送することが可能となる。換言すれば、ワークＷをその長手方向を平行させて並べて保持可能となっている。
【００３６】
次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、ワークＷを下面側から加熱するワークヒータ１１６を備えている。ここで、ワークＷを加熱する構成として、ワークヒータ１１６の上面に、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が配設されている（不図示）。これにより、ワークＷがモールド金型２０２に搬入されて加熱される前に予熱しておくことで、モールド金型２０２内でのワークＷの伸びが抑制される。なお、変形例として、ワークヒータ１１６を備えない構成も考えられる。この場合、第１保持部２１０Ａ（第１ローダ２１０）にヒータを設けることができる。
【００３７】
本実施形態に係るワークヒータ１１６は、供給レール１０４の上方において供給ピックアップ１２０に保持された状態のワークＷの下面側に対して進退移動可能に配設されている（図２参照）。換言すれば、ワークヒータ１１６は、ワークＷの外周よりも外方となる位置とワークＷの下面の直下となる位置との間で移動可能に配設されるといえる。これにより、樹脂モールドが行われる前のワークＷを加熱する予熱工程を行うことが可能となる。なお、ワークヒータ１１６をワークＷの下面の直下となる位置へ移動させた際に、ワークＷを保持した状態の供給ピックアップ１２０を下方に移動させてワークＷをワークヒータ１１６に近接させる動作を行うことによって、より効率的な加熱が可能となる。
【００３８】
なお、本実施形態に係るワークヒータ１１６は、上記の加熱機構が、供給ピックアップ１２０に保持された二つのワークＷに対応する位置に、左右方向に二列並設された構成となっている。これにより、供給ピックアップ１２０によって左右方向に並べて保持された二つのワークＷを、同時に均等に加熱することが可能となる。
【００３９】
このように、供給ピックアップにより保持された状態のワークＷを、供給レール１０４の上方において、すなわち供給ピックアップによる上下方向の移動中において、ワークヒータ１１６によって加熱（予熱工程）を行う構成が実現できる。したがって、各構成が平面的に並設される従来装置と比較して、装置の設置面積を大幅に低減することが可能となる。
【００４０】
次に、ワーク処理ユニット１００Ａの各機構と協働する第１ローダ２１０は、その上面において、当該ワークＷを上型２０４の所定保持位置へ搬送する第１保持部２１０Ａを備えている。この第１保持部２１０Ａには、供給レール１０４に対して側方（一例として、右方）の位置に移動した際に、供給ピックアップ１２０により搬送されたワークＷが載置される。ワークＷの受け渡しをする場合には、供給ピックアップ１２０が供給レール１０４上で予熱工程を経て更に上昇し、続いて右方に移動することで、供給レール１０４の右方に位置する第１保持部２１０Ａに引き渡し可能な位置に移動する。第１保持部２１０Ａは、載置されたワークＷを保持するワーク保持部として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（図中、符号２１０ａ、２１０ｂ）。
【００４１】
本実施形態においては、上記のワーク保持部２１０ａ、２１０ｂが、供給ピックアップ１２０に保持された二つのワークＷに対応する位置に、左右方向に二列並設された構成となっている。つまり、ワークＷをその長手方向を平行させて並べて保持可能となっている。これにより、供給ピックアップ１２０によって左右方向に並べて保持された二つのワークＷを、そのままの配置で並び替えることなく同時に載置して、左右方向に並べて保持し、搬送することが可能となる。
【００４２】
また、第１保持部２１０ＡでワークＷを保持した第１ローダ２１０は、前後、左右及び上下方向に移動可能に構成されている。左右方向の移動により、ワークＷをワーク処理ユニット１００Ａからプレスユニット１００Ｂへ搬送することが可能となる。一方、前後方向の移動により、ワークＷをモールド金型２０２の外部から内部へ（すなわち、型開きした状態の上型２０４と下型２０６との間へ）搬送することが可能となる。さらに、上下方向の移動により、ワークＷをモールド金型２０２の内部において上型２０４の所定保持位置へ搬送（受渡）することが可能となる。なお、変形例として、第１保持部２１０Ａが左右移動する構成に代えて、供給ピックアップ１２０によって当該移動範囲の移動を置き換える構成とすることも考えられる。また、第１保持部２１０Ａが上下移動する構成に代えて、モールド金型２０２の型開閉機構によって当該移動範囲の移動を置き換える構成とすることも考えられる（いずれも不図示）。
【００４３】
次に、第１ローダ２１０は、その上面において、樹脂モールドされた成形品Ｗｐがモールド金型２０２（ここでは、上型２０４）から取外されて載置され、当該成形品Ｗｐをモールド金型２０２外の所定位置へ搬送する第２保持部２１０Ｂを備えている。なお第２保持部２１０Ｂは、載置された成形品Ｗｐを保持する成形品保持部として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（図中、符号２１０ｃ、２１０ｄ）。
【００４４】
また、本実施形態に係る第２保持部２１０Ｂは、上記の成形品保持部２１０ｃ、２１０ｄが、樹脂モールド後にモールド金型２０２（上型２０４）に保持された二つの成形品Ｗｐに対応する位置に、左右方向に二列並設された構成となっている。つまり、成形品Ｗｐをその長手方向を平行させて並べて保持可能となっている。これにより、モールド金型２０２（上型２０４）によって左右方向に並べて保持された二つの成形品Ｗｐを、そのままの配置で並び替えることなく同時に載置して、左右方向に並べて保持し、搬送することが可能となる。
【００４５】
ここで、本実施形態においては、第２保持部２１０Ｂと、上記の第１保持部２１０Ａとが、第１ローダ２１０として一体に構成されている。一例として、第１ローダ２１０は、前方側に左右二列のワーク保持部２１０ａ、２１０ｂを有する第１保持部２１０Ａが配設され、後方側に左右二列の成形品保持部２１０ｃ、２１０ｄを有する第２保持部２１０Ｂが配設されている。したがって、第１保持部２１０Ａ及び第２保持部２１０Ｂは、第１ローダ２１０として一体で前後、左右及び上下方向に移動可能な構成となっている。これにより、装置構成の簡素化及び小型化が可能となるばかりでなく、ワークＷ、成形品Ｗｐ共に、二つずつ同時に搬送する構成が実現できるため、工程時間の短縮も可能となる。
【００４６】
なお、変形例として、第２保持部２１０Ｂを備えたローダを、上記の第１保持部２１０Ａ備えたローダとは別体に構成することも考えられる（不図示）。その場合には、上記の第１保持部２１０Ａと同様に移動可能な構成とすればよい。
【００４７】
次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、第２保持部２１０Ｂ上に載置された成形品Ｗｐを保持して、所定位置へ搬送する第１収納ピックアップ１２２を備えている。さらに、ワーク処理ユニット１００Ａは、第１収納ピックアップ１２２に保持された成形品Ｗｐが載置されて、ユニット内の所定位置へ搬送する第２収納ピックアップ１２４を備えている。いずれも、成形品Ｗｐを保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、単に載置する機構等）を有している（不図示）。
【００４８】
ここで、本実施形態に係る第１収納ピックアップ１２２は、左右方向に移動可能に構成されている。これにより、第２保持部２１０Ｂ上に載置された成形品Ｗｐを保持して、第２収納ピックアップ１２４上へ搬送することが可能となる。ここで、第１収納ピックアップ１２２と第２収納ピックアップ１２４との受け渡しにおいて成形品Ｗｐを挟み込んで待機することで平坦化させながら冷却させて、成形品Ｗｐの反りや歪みを防止するようにしてもよい。なお、第１収納ピックアップ１２２の変形例として、左右方向のみならず上下方向にも移動可能な構成としてもよい。これにより、第２保持部２１０Ｂの上下方向の移動機構を省略する構成を実現し得る。
【００４９】
また、本実施形態に係る第１収納ピックアップ１２２は、上記の保持機構が、第２保持部２１０Ｂ（二列の成形品保持部２１０ｃ、２１０ｄ）上に載置された二つの成形品Ｗｐに対応する位置に、左右方向に二列並設された構成となっている。これにより、第２保持部２１０Ｂ上の二つの成形品Ｗｐを、左右方向に並べた状態で同時に保持して搬送することが可能となる。
【００５０】
また、本実施形態において、供給ピックアップ１２０が第１保持部２１０ＡへワークＷを搬送する左右方向の搬入路と、収納ピックアップ（第１収納ピックアップ１２２）が第２保持部２１０Ｂから成形品Ｗｐを搬送する左右方向の搬出路とが、前後方向に並設されて設定されている。これにより、供給ピックアップ１２０によるワークＷの搬入動作と、収納ピックアップ（第１収納ピックアップ１２２）による成形品Ｗｐの搬出動作とが交差したり、重なったりすることがないため待ち時間の発生を抑制できる。したがって、複数の動作を同時並行で行って効率的に各動作を行うことができるため、処理の円滑化が図られ、工程時間の短縮が可能となる。
【００５１】
一方、本実施形態に係る第２収納ピックアップ１２４は、上下方向に移動可能に構成されている。これにより、第２収納ピックアップ１２４上に載置された成形品Ｗｐを保持して、後述の収納レール１０８上へ搬送することが可能となる。
【００５２】
また、本実施形態に係る第２収納ピックアップ１２４は、上記の保持機構が、第１収納ピックアップ１２２に保持された二つの成形品Ｗｐに対応する位置に、左右方向に二列並設された構成となっている。これにより、第１収納ピックアップ１２２に保持された二つの成形品Ｗｐを、左右方向に並べた状態で同時に保持して搬送することが可能となる。
【００５３】
なお、本実施形態においては、上記のように二つの収納ピックアップ（第１収納ピックアップ１２２、及び第２収納ピックアップ１２４）を備える構成としているが、変形例として、左右及び上下方向に移動可能な一つの収納ピックアップを備える構成としてもよい（不図示）。これにより、第２保持部２１０Ｂ上に載置された成形品Ｗｐを保持して、直接、収納レール１０８上へ搬送することが可能となる。
【００５４】
次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、ワーク計測器１１４の下方に配設されて、収納ピックアップ（ここでは、第２収納ピックアップ１２４）により搬送された成形品Ｗｐが載置される収納レール１０８を備えている。なお、収納レール１０８上に載置された成形品Ｗｐは、当該収納レール１０８上を通過（スライド移動）して、収納マガジン１１２へ収納される。
【００５５】
本実施形態においては、収納レール１０８と収納マガジン１１２との間に、成形品Ｗｐを通過させる中継レール１１０を備えているが、これを省略する構成とすることもできる。なお、収納レール１０８上から収納マガジン１１２への成形品Ｗｐの移動には、公知のプッシャ等（不図示）が用いられる。
【００５６】
ここで、収納レール１０８は、電子部品Ｗｂの搭載位置を避けて成形品Ｗｐの長手の辺を下方から支持し、ワークＷを側方で案内する。また、収納レール１０８は、二つの成形品Ｗｐを短手方向で左右方向に並べて載置可能なように、二列（図中１０８Ａ、１０８Ｂ）に構成されていると共に、左右方向に移動可能となる移動機構（不図示）を有している。これにより、収納ピックアップ（ここでは、第２収納ピックアップ１２４）に保持された二つの成形品Ｗｐを、左右方向に並べた状態で同時に載置させた後、成形品Ｗｐを順次収納マガジン１１２へ向けて移動させることができる。例えば、一方の列（例えば、１０８Ｂ）上の成形品Ｗｐを収納マガジン１１２へ向けて移動させ、次いで、左右いずれかの所定方向（例えば、左方向）に収納レール１０８Ａ、１０８Ｂを移動させ、他方の列（例えば、１０８Ａ）上の成形品Ｗｐを収納マガジン１１２へ向けて移動させることが可能となる。
【００５７】
次に、ワーク処理ユニット１００Ａは、収納レール１０８の下方において配設されて、収納レール１０８上の成形品Ｗｐに対して下面側（電子部品Ｗｂの搭載面側）から成形品Ｗｐを検査する成形品計測器１１８を備えている。一例として、この成形品計測器１１８は、成形品Ｗｐを収納マガジン１１２へ向けて移動させる際に収納レール１０８Ａ、１０８Ｂが所定位置となるときの下方位置に配置することができる。この成形品計測器１１８は、レーザー変位計やカメラ（単眼カメラや複眼カメラ）で構成されて、これらの出力データに基づく基準値との比較や、パターンマッチング等の手法を用いて成形品Ｗｐの厚みを計測したり、成形品Ｗｐの成形箇所の外観上の不具合を検出したりするのに用いられる。なお、「収納レールの下方」には、中継レール１１０を設ける場合における中継レールの下方も含まれる。また、ここで言う「検査」には、基材Ｗａ上において樹脂モールドされた部分（樹脂成形部分）の厚み、樹脂モールドの外観（ワイヤの露出）、樹脂モールドの不具合（充填不良等）の計測、等、必要な計測が含まれる。ここでの「検査」の結果に基づいて、例えば樹脂成形部分の実際の厚みと目標とする厚みの値との差に基づいてモールド樹脂Ｒの供給量を調整して、成形品Ｗｐの成形厚みを高精度に制御できるようにしてもよい。
【００５８】
本実施形態に係る成形品計測器１１８には、一つの厚みセンサ１１８ａが固定されて配設されている。これにより、収納レール１０８上を通過する成形品Ｗｐの所定の位置（例えば、樹脂成形部分の中央位置や外周位置）の厚みを計測することが可能となる。
【００５９】
以上、説明した通り、本実施形態においては、供給レール１０４、ワーク計測器１１４、収納レール１０８、及び成形品計測器１１８が、上下方向において重複させて並設され、上からその順に階層状に並設されている構成（前後左右方向のオフセットを含む）となっている。併せて、供給マガジンエレベータ１０３及び、収納マガジンエレベータ１１３も、上下方向で異なる位置に配置されて、上からその順に階層状に並設されている構成を備えている。これらによれば、各構成が平面的に並設される従来装置と比較して、装置の設置面積を大幅に低減することが可能となる。
【００６０】
また、第２収納ピックアップ１２４による上下方向の移動中において、例えば第１収納ピックアップ１２２と第２収納ピックアップ１２４との受け渡しにおいて挟み込んで平坦化させながら成形品Ｗｐの放熱工程を行う構成が実現できるため、別途の放熱ユニットを設ける必要がなくなり、装置の設置面積の低減も図ることができる。
【００６１】
また、上記の構成によれば、供給レール１０４上に例えば短冊状のワークＷを二つ載置した状態から、収納レール１０８上に加工後の成形品Ｗｐを二つ載置した状態に至るまでの工程を、全て左右方向にワークＷもしくは成形品Ｗｐを二つ並べた状態で行うことができる。このため、途中に一つずつの処理を順次行う工程が含まれることで部分的に時間がかかる工程が含まれてしまう従来装置と比較して、工程時間の大幅な短縮が可能となる。
【００６２】
さらに、上記の構成によれば、供給マガジン１０２からワークＷが取出されてから、成形品Ｗｐに加工されて収納マガジン１１２へ収納されるまでの全工程において、ワークＷ及び成形品Ｗｐの移動の際に、ワークＷ及び成形品Ｗｐの向き（保持、載置の向き）を一切、転換せずに前後、左右、上下方向に移動させる構成が実現できる。したがって、工程中においてワークＷ及び成形品Ｗｐの向きの転換が行われる従来装置と比較して、工程時間の短縮が可能となり、装置構成の簡素化も可能となる。
【００６３】
なお、上記の樹脂モールド装置１の変形例として、一つの下型に一つのキャビティを設けると共に一つのワークＷ（例えば、基材Ｗａとして円形のウェハや、正方形、長方形の基板等が用いられる場合が想定される）を配置して樹脂モールドを行い、一つの成形品を得る圧縮成形方式の樹脂モールド装置２（図２８参照）のように構成してもよい。この場合、ワークＷとしては、上述した短冊ワークとしてのワークＷよりも幅の広い幅広ワーク（大判ワーク）を加工する構成とすることができる。この幅広ワークとしては、短冊ワークよりも幅の広い正方形や長方形や多角形のワークＷや、短冊ワークよりも相対的に直径（幅）が広い円形のウェハやキャリアプレートとしてのワークＷを用いてもよい。その場合、ワーク処理ユニット１００Ａに代えて、以下のワーク処理ユニット５００Ａのような構成が考えられる。
【００６４】
一例として、ワーク処理ユニット５００Ａは、上述した供給レール１０４や収納レール１０８に替えてワークＷの供給マガジンからの取出し、あるいは、成形品Ｗｐの収納マガジンへの収納、等を行うロボットハンド５０４を備えた搬送ロボットを設けてもよい。ここで、当該ロボットハンド５０４には、公知の多間接ロボットなどの先端にワークＷの形状に応じたフォーク状の部材に吸着機構を備えた機構を用いることができる。なお、複数のロボットハンドを備える構成としてもよい（不図示）。
【００６５】
また、第１保持部２１０Ａにおいては、前述の二列のワーク保持部２１０ａ、２１０ｂと、一つのワークＷ（幅広ワーク）を保持する幅広ワーク保持部５０６とを置き換えて設置可能な構成とすることができる。さらに、第２保持部２１０Ｂにおいては、前述の二列の成形品保持部２１０ｃ、２１０ｄと、一つの成形品Ｗｐ（幅広ワークＷに対応する成形品Ｗｐ）を保持する幅広成形品保持部５０８とを置き換えて設置可能な構成とすることができる。
【００６６】
このように、短冊ワークと幅広ワークとを切替えて可能な構成については、例えば、第１保持部２１０Ａを、二つの短冊ワークであるワークＷをその長手方向を平行させて並べて保持可能なように、二列のワーク保持部２１０ａ、２１０ｂを有する構成と、一つの幅広ワークであるワークＷを保持する一つのワーク保持部５０６を有する構成と、を置き換え可能に構成することが考えられる。また、第２保持部２１０Ｂを、短冊ワークであるワークＷを加工した二つの成形品Ｗｐをその長手方向を平行させて並べて保持可能なように、二列の成形品保持部２１０ｃ、２１０ｄを有する構成と、一つのこのワークＷを加工した一つの成形品Ｗｐを保持する一つのワーク保持部５０８を有する構成と、を置き換え可能に構成することが考えられる。このような構成とすることで、短冊ワークと幅広ワークとのいずれのワークＷであっても第１保持部２１０Ａと第２保持部２１０Ｂの簡易な構成の置き換えでワークＷと成形品Ｗｐの搬送可能な構成とすることができる。
【００６７】
（プレスユニット）
続いて、樹脂モールド装置１が備えるプレスユニット１００Ｂの構成について詳しく説明する。
【００６８】
プレスユニット１００Ｂは、先ず、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有するモールド金型２０２を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型２０４とし、下方側の他方の金型を下型２０６としている。このモールド金型２０２は、上型２０４と下型２０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きがなされる。すなわち、鉛直方向が型開閉方向となる。
【００６９】
なお、モールド金型２０２は、公知の型開閉機構（不図示）によって型開閉が行われる。例えば、型開閉機構は、一対のプラテンと、一対のプラテンが架設される複数の連結機構（タイバーや柱部）と、プラテンを可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）及び駆動伝達機構（例えば、トグルリンク）等を備えて構成されている（駆動用機構についてはいずれも不図示）。
【００７０】
ここで、モールド金型２０２は、当該型開閉機構の一対のプラテンの間に配設されている。本実施形態においては、固定型となる上型２０４が固定プラテン（連結機構に固定されるプラテン）に組み付けられ、可動型となる下型２０６が可動プラテン（連結機構に沿って昇降するプラテン）に組み付けられている。ただし、この構成に限定されるものではなく、上型２０４を可動型、下型２０６を固定型としてもよく、あるいは、上型２０４、下型２０６共に可動型としてもよい。
【００７１】
次に、モールド金型２０２の下型２０６について具体的に説明する。下型２０６は、下プレート２２４、キャビティ駒２２６、クランパ２２８等を備え、これらが組み付けられて構成されている（図１０参照）。
【００７２】
ここで、キャビティ駒２２６は、下プレート２２４の上面（上型２０４側の表面）に対して固定して組み付けられる。クランパ２２８は、キャビティ駒２２６を囲うように環状に構成され、キャビティ駒２２６と隣接して下プレート２２４の上面に対して離間（フローティング）して組み付けられる。
【００７３】
本実施形態においては、下型２０６が金型面（パーティング面）２０６ａから凹むキャビティ２０８を有するが、キャビティ駒２２６がキャビティ２０８の奥部（底部）を構成し、クランパ２２８がキャビティ２０８の側部を構成する。換言すれば、このキャビティ駒２２６の上面とクランパ２２８の内周壁面とによって所定形状に凹んだキャビティ凹部２０９が形成される。
【００７４】
なお、本実施形態においては、図２１等に示すように、キャビティ２０８が左右方向に二つ並設される構成を備えており（図中、符号２０８Ａ、２０８Ｂ）、また、それぞれに対応するキャビティ駒２２６Ａ、２２６Ｂを備えている。これにより、二つのフィルムＦ（モールド樹脂Ｒが搭載された部分）を同時に、それぞれキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ内に収容することが可能となる。したがって、ワークＷを二つずつ同時に樹脂モールドする構成が実現できるため、工程時間の短縮が可能となる。なお、下型２０６においてクランパ２２８をキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ毎に切り分けた構成として別個に昇降できるようにし、上型２０４において二つのワークＷの板厚差を弾性体で吸収する板厚調整機構を備えた構成としてもよい。これによれば、同時に圧縮成形する二つのワークＷの厚みの差があっても傾きを生じさせずに、樹脂量の供給ばらつき等の影響を低減させながら成形できる。なお、本実施形態においては、キャビティ２０８Ａ、２０８Ｂが左右方向に横並びになるように金型の部材を配置している。このため、キャビティ２０８Ａ、２０８Ｂを構成するキャビティ駒２２６Ａ、２２６Ｂとクランパ２２８とを左右で別個のチェイス構造として、これらを収容するベースに対して装置の前後方向に個々に抜き差ししてメンテナンスを行なうことができる。
【００７５】
ここで、クランパ２２８に対向する上型２０４の金型面には吸引溝（不図示）が設けられ、これが吸引装置（不図示）に連通している。また、これらを囲うシール構造が設けられることで、吸引装置を駆動させて減圧することにより、型閉じされた状態でキャビティ２０８内の脱気を行うことが可能となる。
【００７６】
また、モールド金型２０２は、フィルムＦを下型２０６の金型面２０６ａ側から吸引するフィルム吸引機構を備える。このフィルム吸引機構は、一例として、クランパ２２８を貫通して配設された吸引路２３０ａ、２３０ｂを介して吸引装置（不図示）に連通している。具体的には、吸引路２３０ａ、２３０ｂの一端が下型２０６の金型面２０６ａに通じ、他端が下型２０６外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２３０ａ、２３０ｂからフィルムＦを吸引し、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０６ａにフィルムＦを吸着させて保持することが可能となる。より具体的には、吸引路２３０ｂからフィルムＦを吸引し、キャビティ２０８の外側の金型面２０６ａにフィルムＦを吸着させて保持することが可能となり、吸引路２３０ａからフィルムＦを吸引することで、キャビティ２０８の内面（キャビティ凹部２０９の金型面）に金型面２０６ａにフィルムＦを吸着させて保持することが可能となる。
【００７７】
このように、キャビティ２０８の内面、及び下型２０６の金型面２０６ａ（一部）を覆うフィルムＦを設けることにより、成形品Ｗｐの下面におけるモールド樹脂Ｒの部分を容易に剥離させることができるため、成形品Ｗｐをモールド金型２０２から容易に取出すことが可能となる。
【００７８】
また、モールド金型２０２は、下プレート２２４とクランパ２２８との間に付勢部材（例えば、コイルスプリング等のバネ）２３２を備えている。この付勢部材２３２を介して下プレート２２４にクランパ２２８が可動に組み付けられている。これにより、キャビティ駒２２６がクランパ２２８によって囲まれ、キャビティ駒２２６とクランパ２２８とが型開閉方向に相対的に往復動可能となっている。このように、下型２０６においては、下プレート２２４に対して、キャビティ駒２２６が固定して保持される一方、クランパ２２８が可動するよう付勢部材２３２を介して離間（フローティング）して保持される。このとき、クランパ２２８の内周面とキャビティ駒２２６の外周面との隙間が所定の寸法で確保される構成となっている。したがって、クランパ２２８を円滑に可動させることができる。
【００７９】
ところで、上記の隙間は、前述のフィルム吸引機構の吸引路２３０ａに含まれ、キャビティ駒２２６とクランパ２２８との境界（キャビティ２０８のコーナー部）でフィルムＦを吸引する。このため、フィルム吸引機構は、シール部材２３４（例えば、Ｏリング）を備えている。シール部材２３４は、上記の隙間が吸引路２３０ａとして空気漏れがないようキャビティ駒２２６とクランパ２２８（の下部）との間に設けられてシールを行う。
【００８０】
また、下型２０６は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、補助ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、制御部、電源等（いずれも不図示）を備えており、加熱及びその制御が行われる。一例として、下型２０６のヒータは、下プレート２２４やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に下型２０６全体とワークＷに熱を加える。これら下型２０６のヒータにより、下型２０６は所定温度（例えば、１２０℃〜１８０℃）に調整されて加熱される。
【００８１】
次に、モールド金型２０２の上型２０４について具体的に説明する。上型２０４は、上プレート２２２、キャビティプレート２３６等を備え、これらが組み付けられて構成されている。ここで、キャビティプレート２３６は、上プレート２２２の下面（下型２０６側の表面）に対して固定して組み付けられている。
【００８２】
また、上型２０４は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、制御部、電源等（いずれも不図示）を備えており、加熱及びその制御が行われる。一例として、上型２０４のヒータは、上プレート２２２に内蔵され、主に上型２０４全体とモールド樹脂Ｒに熱を加える。この上型２０４のヒータにより、上型２０４は所定温度（例えば、１２０℃〜１８０℃）に調整されて加熱される。
【００８３】
さらに、上型２０４は、ワークＷをキャビティプレート２３６の下面における所定位置に保持するワーク保持機構２４０を備えている。このワーク保持機構２４０は、一例として、キャビティプレート２３６に配設された吸引路２４０ａを介して吸引装置（不図示）に連通している。具体的には、吸引路２４０ａの一端が上型２０４の金型面２０４ａに通じ、他端が上型２０４外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２４０ａからワークＷを吸引し、金型面２０４ａ（ここでは、キャビティプレート２３６の下面）にワークＷを吸着させて保持することが可能となる。また、吸引路２４０ａを備える構成と並設して、ワークＷの外周を挟持する保持爪を有した構成としてもよい。
【００８４】
なお、本実施形態においては、図２１等に示すように、ワーク保持機構２４０が左右方向に二つ並設される構成を備えている（図中、符号２４０Ａ、２４０Ｂ）。これにより、二つのワークＷを同時に、それぞれワーク保持機構２４０Ａ、２４０Ｂで保持することが可能となる。したがって、ワークＷを二つずつ同時に樹脂モールドする構成が実現できるため、工程時間の短縮が可能となる。なお、前述の板圧調整機構として、ワークＷを保持するキャビティプレート２３６をキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ毎に分けて別個に昇降できるようにすることで、同時に圧縮成形する二つのワークＷの厚みの差があっても傾きを生じさせずに成形できるようにしてもよい。
【００８５】
前述の通り、上記の樹脂モールド装置１の変形例として、一つの下型に一つのキャビティを設けると共に一つのワークＷを配置して樹脂モールドを行い、一つの成形品を得る圧縮成形方式の樹脂モールド装置２（図２８参照）のように構成してもよい。その場合、プレスユニット１００Ｂに代えて、以下のプレスユニット５００Ｂのような構成が考えられる。
【００８６】
一例として、プレスユニット５００Ｂは、下型２０６において、前述の二つのフィルム及びモールド樹脂を収容する二列のキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂに代えて、一つのフィルムを介してモールド樹脂を収容するキャビティ２０８を備える構成とすればよい。さらに、上型２０４において、前述の二つのワークを保持するワーク保持機構２４０Ａ、２４０Ｂは、併せて一つのワークＷを保持するワーク保持機構２４０として用いる構成とすればよい。
【００８７】
（ディスペンスユニット）
続いて、樹脂モールド装置１が備えるディスペンスユニット１００Ｃの構成を主に、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒの供給動作について詳しく説明する。
【００８８】
前述の通り、ディスペンスユニット１００Ｃは、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒの供給等を行うユニットである。本実施形態においては、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒをモールド金型２０２へ搬送する際に、これらを保持して搬送するための治具として搬送具４００が用いられる。すなわち、この搬送具４００を冶具として用いることで、モールド樹脂Ｒを保持してフィルムＦと共に搬送することが行われることになる。また、搬送具４００は、フィルムＦをその長手方向を平行させて並べて保持可能となっている（詳細は後述）。
【００８９】
ディスペンスユニット１００Ｃは、先ず、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒを保持していない状態の搬送具４００が載置され適宜のクリーニングが行われる準備テーブル３０２を備えている。例えば、モールド金型２０２から搬出された搬送具４００は、モールド樹脂Ｒが付着し動作不良の原因となり得る。そこで、後述する貫通孔を含めて表面をブラシや吸引機構（いずれも不図示）でクリーニングすることで動作不良を防止できる。
【００９０】
次に、搬送具４００を保持して、これを複数の所定位置（テーブル）間で搬送する搬送具ピックアップ３０４を備えている。なお、搬送具４００を保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（不図示）。例えば、搬送具４００の外周部分に凹凸部を設け、搬送具ピックアップ３０４の下面から下に向けて立設させた保持爪に凹凸部を引っ掛けて保持し搬送する構成を採用することができる。
【００９１】
ここで、搬送具ピックアップ３０４は、前後、左右及び上下方向に移動可能に構成されている。これにより、準備テーブル３０２上に載置された搬送具４００を保持して、後述のフィルムテーブル３０８及び樹脂投下テーブル３１０へ搬送することが可能となる。
【００９２】
次に、ディスペンスユニット１００Ｃは、準備テーブル３０２の後方となる位置において、長尺状のフィルムＦがロール状に巻かれたフィルムロール３０６と、フィルムロール３０６の上方（本実施形態においては斜め上方）に配設されて、フィルムロール３０６から繰出されたフィルムＦが所定長さの短冊状に切断されて保持されるフィルムテーブル（第１テーブル）３０８とを備えている。
【００９３】
一例として、フィルムテーブル３０８、及びフィルムロール３０６は、上下方向において、上からその順に階層状に並設されている構成（前後左右方向のオフセットを含む）を備えている。これにより、各構成が平面的に並設される従来装置と比較して、装置の設置面積を低減することが可能となる。
【００９４】
本実施形態においては、フィルムロール３０６として、二つのフィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂが左右方向に並べて配設されている。これにより、フィルムテーブル３０８上に、同時に、二つの同形のフィルムＦを供給することが可能となる。ここで、フィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂは、その中心軸３０７ａで支持して設置してもよく、フィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂの外形よりも小さい間隔で複数設けたローラー３０７ｂで下方から支持して設置してもよい。この場合、フィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂをローラー３０７ｂで下方から支持する構成とすることで、２つ並べられたフィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂを中心軸３０７ａの抜き差しを不要として簡易に取替えをすることができる。また、フィルムロール３０６のフィルムテーブル３０８への送り出しには、端部を挟み込んで引き出す構成やフィルムテーブル３０８の手前に設けた駆動式のローラーで送り出す構成としてもよい。
【００９５】
一方、フィルムテーブル３０８は、長尺状のフィルムＦを切断する機構として、公知の切断機構（例えば、固定刃カッター、熱溶融カッター、等）を有している（不図示）。また、二つのフィルムＦを保持する機構として、公知の保持機構（例えば、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（不図示）。このフィルムテーブル３０８では、ここで切断されたフィルムＦと搬送具４００とが組み合わされる。
【００９６】
ここで、本実施形態に係る搬送具４００は、図９に示すように、上面と下面とが平行となる平面に形成された概略平板状の形状を有すると共に、中央部分にフィルムＦを保持する搬入フィルム保持部を二列有している（図中、４００Ａ、４００Ｂ）。また、各搬入フィルム保持部４００Ａ、４００Ｂには、各フィルムＦに対応する位置（各フィルムＦを保持する位置）において、各フィルムＦが上面から見て露出するように貫通孔に形成された樹脂投入孔４００ａ、４００ｂが配設されている。この樹脂投入孔４００ａ、４００ｂは、前述したキャビティ凹部２０９の形状に対応して形成されることで、樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ内にモールド樹脂Ｒが投下され保持したときに、適宜な状態でモールド樹脂Ｒを準備することができることになる。
【００９７】
さらに、樹脂投入孔４００ａ、４００ｂの周囲には、吸引力を発生させてフィルムを保持する複数の第１吸引孔４００ｃが配設されている。なお、第１吸引孔４００ｃは、後述の第３保持部２１２Ａに設けられる第２吸引孔２１２ｂや、後述の搬送具ピックアップ３０４に設けられる第３吸引孔（不図示）を介して（連通して）、吸引装置（不図示）にて発生する吸引力が伝達される構成となっている。上記の構成によれば、搬送具ピックアップ３０４によりフィルムテーブル３０８上に搬送された搬送具４００の下面に二つのフィルムＦを左右方向に並べて吸引させた状態で保持させることが可能となる。なお、フィルムＦの外周を保持爪で挟み込んで保持する構成としてもよい。
【００９８】
次に、フィルムテーブル３０８に対して側方（一例として、右方）に配設されると共に前後左右方向に移動可能に構成されて、搬送具ピックアップ３０４により搬送された搬送具４００（下面に二つのフィルムＦが保持された状態）が載置される樹脂投下テーブル（第２テーブル）３１０を備えている。なお樹脂投下テーブル３１０は、載置された搬送具４００を保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（不図示）。
【００９９】
さらに、フィルムテーブル３０８に対して上記の樹脂投下テーブル３１０を間に挟む配置で側方（一例として、右方）で、樹脂投下テーブル３１０よりも高い位置にディスペンサ３１２を備えている。このディスペンサ３１２は、樹脂投下テーブル３１０に載置された搬送具４００における樹脂投入孔４００ａ、４００ｂにモールド樹脂Ｒを投入して、露出するフィルムＦ上（樹脂投入孔４００ａ、４００ｂの内側）に当該モールド樹脂Ｒを搭載（投下）する。このディスペンサ３１２は、例えば、モールド樹脂Ｒを貯留するホッパ３１２ａと、投下される樹脂の重量を計量する重量計３１２ｂと、計量されたモールド樹脂Ｒが振動フィーダ（不図示）で送り出されるトラフ３１２ｃと、トラフ３１２ｃから送り出され投下されるモールド樹脂Ｒの投下位置を規制するノズル３１２ｄとを備えて構成される。
【０１００】
ここで、本実施形態に係る樹脂投下テーブル３１０は、前後及び左右方向に移動可能に構成されている（図１中、三箇所の位置で図示している）。左右方向の移動により、フィルムＦが保持された状態で樹脂投下テーブル３１０上に載置された搬送具４００をディスペンサ３１２の下方へ進退移動することが可能となる。これにより、ディスペンサ３１２とフィルムテーブル３０８との中間の位置とディスペンサ３１２のノズル３１２ｄの直下となる位置との間で搬送具４００を移動することが可能となる。また、前後方向の移動により、モールド樹脂Ｒを搭載したフィルムＦが保持された状態の搬送具４００を所定位置（後述の第３保持部２１２Ａによって搬送具４００の保持が行われる位置）へ搬送することが可能となる。なお、変形例として、樹脂投下テーブル３１０が左右移動する構成に代えて、ディスペンサ３１２によって当該移動範囲の移動を置き換える構成とすることも考えられる。また、樹脂投下テーブル３１０が前後移動する構成に代えて、第３保持部２１２Ａ（後述）によって当該移動範囲の移動を置き換える構成とすることも考えられる（いずれも不図示）。
【０１０１】
また、樹脂投下テーブル３１０を前後及び左右方向の所定経路で移動させながら、二つのノズル３１２ｄからモールド樹脂Ｒを樹脂投入孔４００ａ、４００ｂに送出することによって、樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ内に露出するフィルムＦ上にモールド樹脂Ｒを所定厚さで偏りなく敷き詰めることが可能となる。これにより、フィルムＦ上のモールド樹脂Ｒの偏りに起因する不良品発生の防止が可能となる。
【０１０２】
ここで、本実施形態に係るディスペンサ３１２は、搬送具４００における二列の樹脂投入孔４００ａ、４００ｂにそれぞれモールド樹脂を投入する二つのノズル３１２ｄを有している。一例として、右側の樹脂投入孔４００ａに対応する位置に一方のノズル３１２ｄが配設されると共に、左側の樹脂投入孔４００ｂに対応する位置に他方のノズル３１２ｄが配設されている。換言すれば、二つのノズル３１２ｄのそれぞれの中心間距離と、樹脂投入孔４００ａ、４００ｂのそれぞれの中心間距離とが同一になるように構成される。これにより、同時にそれぞれの樹脂投入孔４００ａ、４００ｂの同一対応位置を通過させながらモールド樹脂Ｒを投入することが可能となり、移動距離及び移動時間が最短となる一経路で、二つのフィルムＦ上にモールド樹脂Ｒを敷き詰めることが可能となる。したがって、工程時間の大幅な短縮が可能となる。なお、変形例として、一つのノズルを有して、所定の一経路で二つのフィルムＦ上に順番にモールド樹脂Ｒを敷き詰める構成としてもよい（不図示）。
【０１０３】
次に、モールド樹脂Ｒが搭載されたフィルムＦが保持された状態の搬送具４００の上面側から加熱することによって、当該モールド樹脂Ｒを加熱する樹脂ヒータ３１４を備えている。なお、搬送具４００（モールド樹脂Ｒ）を加熱する構成として、樹脂ヒータ３１４の下面に、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が配設されている（不図示）。これにより、搬送具４００によって二つのフィルムＦ上に搭載された状態で保持されたモールド樹脂Ｒを、同時に加熱することが可能となる。
【０１０４】
ここで、本実施形態に係る樹脂ヒータ３１４は、樹脂投下テーブル３１０の移動経路上、より具体的には、ディスペンサ３１２のノズル３１２ｄの直下となる位置から、後述の第３保持部２１２Ａによって搬送具４００の保持が行われる位置まで移動する間の経路途中に配設されている。これにより、ディスペンサ３１２のノズル３１２ｄによって搬送具４００に保持されたフィルムＦ上にモールド樹脂Ｒが投入された直後に、当該モールド樹脂Ｒを加熱する工程を行うことが可能となる。したがって、特に、モールド樹脂Ｒとして、顆粒状、粉末状等の樹脂を用いた場合に、フィルムＦ上への搭載直後に加熱して表面に位置する粉末状等の樹脂を加熱溶融し一体化させることができる。これにより、塵埃（樹脂の微細粉末等）の発生を防止して、塵埃が装置内で拡散することによる動作不良や製品不良の発生を防止することが可能となる。
【０１０５】
なお、樹脂ヒータ３１４の前後の位置において、樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ内においてフィルムＦ上に投下し供給したモールド樹脂Ｒの外観を計測する供給樹脂計測器３１５を備えてもよい。この供給樹脂検査器３１５は、カメラ（単眼カメラや複眼カメラ）を樹脂投下テーブル３１０の移動経路の上方に備えることで、これらの出力値や撮像画像を用いて、投下されたモールド樹脂Ｒの厚みや形状を記録するのに利用することができる。これにより、例えば、成形品Ｗｐの成形厚みとの実際の情報とを紐付けてデータを保存することで、これらを作業者が比較し、モールド樹脂Ｒの投下条件を選定できるようにすることもできる。これにより、モールド樹脂Ｒの供給に関するトレーサビリティを確保して、成形品質を維持することができる。
【０１０６】
次に、ディスペンスユニット１００Ｃの各機構と協働する第２ローダ２１２は第３保持部２１２Ａを備えている。この第３保持部２１２Ａは、その下面において、樹脂投下テーブル３１０上に載置された搬送具４００を受け取り、下型２０６の所定保持位置へ搬送すると共に、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒの保持が解放された搬送具４００を前述の準備テーブル３０２上へ搬送する。なお、第３保持部２１２Ａは、当該搬送具４００を保持する搬送具保持部２１２ａとして、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している。さらに、所定位置で保持する搬送具４００の第１吸引孔４００ｃに連通する位置に配設されて、吸引装置（不図示）による吸引力を発生（伝達）させる第２吸引孔２１２ｂを有している。これにより、搬送具４００の下面に二つのフィルムＦ（それぞれモールド樹脂Ｒが搭載された状態）を左右方向に並べて吸着させた状態を維持しながら、下型２０６の所定保持位置（キャビティ２０８が配設された位置）へ搬送することが可能となる。なお、搬送具４００の下面で二つのフィルムＦの外周を挟持して保持する保持爪を有する第３保持部２１２Ａとしてもよい。
【０１０７】
ここで、本実施形態に係る第３保持部２１２Ａを備えた第２ローダ２１２は、前後、左右及び上下方向に移動可能に構成されている。左右方向の移動により、搬送具４００（モールド樹脂Ｒがそれぞれ搭載された二つのフィルムＦが保持された状態）をディスペンスユニット１００Ｃからプレスユニット１００Ｂへ搬送する動作が可能となる。また、前後方向の移動により、搬送具４００（モールド樹脂Ｒがそれぞれ搭載された二つのフィルムＦが保持された状態）をモールド金型２０２の外部から内部へ（すなわち、型開きした状態の上型２０４と下型２０６との間へ）搬送する動作が可能となる。
【０１０８】
さらに、上下方向の移動（前後、もしくは左右方向の移動を組合わせる場合もある）により、樹脂投下テーブル３１０上に載置された搬送具４００（モールド樹脂Ｒがそれぞれ搭載された二つのフィルムＦが保持された状態）を保持する動作が可能となる。この場合、下型２０６の所定保持位置（キャビティ２０８が配設された位置）で搬送具４００を保持しながらモールド樹脂Ｒがそれぞれ搭載された二つのフィルムＦの保持を解放して、二つのキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ（金型面２０６ａを一部含む）にそれぞれ（一対一で）載置する動作も可能となる。さらに、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒの保持が解放された状態の搬送具４００を前述の準備テーブル３０２上へ載置する動作も可能となる。なお、変形例として、第３保持部２１２Ａの移動範囲の一部を、他の機構（樹脂投下テーブル３１０、下型２０６、等）の移動によって置き換える構成とすることも考えられる（不図示）。
【０１０９】
次に、第２ローダ２１２は、その樹脂モールドされた成形品Ｗｐがモールド金型２０２（ここでは、上型２０４）から取出された後に下型２０６に残留するフィルム（使用済みフィルム）Ｆｄを保持して、所定位置（後述のフィルムディスポーザ３１６）へ搬送する第４保持部２１２Ｂを備えている。なお第４保持部２１２Ｂは、使用済みフィルムＦｄを保持する搬出フィルム保持部として、公知の保持機構（例えば、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（図中、符号２１２ｃ、２１２ｄ）。
【０１１０】
また、本実施形態に係る第４保持部２１２Ｂは、上記の搬出フィルム保持部２１２ｃ、２１２ｄが、モールド金型２０２（下型２０６）の二つのキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂに対応する位置に、左右方向に二列並設された構成となっている。つまり、フィルムＦをその長手方向を平行させて並べて保持可能となっている。これにより、樹脂モールド後にモールド金型２０２（下型２０６）によって左右方向に並べて保持された二つの使用済みフィルムＦｄを、同時に、左右方向に並べて保持し、搬送することが可能となる。
【０１１１】
ここで、本実施形態においては、第４保持部２１２Ｂと、上記の第３保持部２１２Ａとが、第２ローダ２１２として一体に構成されている。一例として、第２ローダ２１２は、前方側に搬送具保持部２１２ａを有する第３保持部２１２Ａが配設され、後方側に左右二列の搬出フィルム保持部２１２ｃ、２１２ｄを有する第４保持部２１２Ｂが配設されている。したがって、第３保持部２１２Ａ及び第４保持部２１２Ｂは、第２ローダ２１２として一体で前後、左右及び上下方向に移動可能な構成となっている。これにより、装置構成の簡素化及び小型化が可能となるばかりでなく、モールド樹脂Ｒが搭載されたフィルムＦ、使用済みフィルムＦｄ共に、二つずつ同時に搬送する構成が実現できるため、工程時間の短縮も可能となる。
【０１１２】
なお、変形例として、第４保持部２１２Ｂを備えたローダを、上記の第３保持部２１２Ａを備えたローダとは別体に構成することも考えられる（不図示）。その場合には、上記の第３保持部２１２Ａと同様に移動可能な構成とすればよい。
【０１１３】
次に、ディスペンスユニット１００Ｃは、第４保持部２１２Ｂにより搬送された使用済みフィルムＦｄが収納されるフィルムディスポーザ３１６を備えている。一例として、フィルムディスポーザ３１６は、上部（上面部分）が開口する箱状に形成されている。これにより、使用済みフィルムＦｄを搬送する第４保持部２１２Ｂがフィルムディスポーザ３１６の直上位置に到達したときに、第４保持部２１２Ｂの搬送動作を停止すると共に、使用済みフィルムＦｄの保持を解放することによって、当該使用済みフィルムＦｄを落下させてフィルムディスポーザ３１６内へ収納することが可能となる。
【０１１４】
以上、説明した通り、本実施形態に係る構成によれば、短冊状のワークＷが二つ供給され、加工（樹脂モールド）後に成形品Ｗｐが二つ取出される動作を効率的に行うことができる装置の実現を図ることができる。特に、一つの下型に二つのキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂを設けると共に二つのワークＷを配置して一括して樹脂モールドする際に、二つのフィルムＦにそれぞれモールド樹脂Ｒが搭載された状態を維持しながら、下型２０６のキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂへ搬送することが可能となる。したがって、従来装置と比較して、工程や装置構造の複雑化を抑制しつつ、生産性を大幅に向上させることが可能となる。さらに、一つの下型２０６に二つのキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂを設けると共に二つのワークＷを配置して一つ（一枚）のフィルムＦで全てを覆う構成と比較して、フィルム使用量の低減を図ることも可能となる。
【０１１５】
また、フィルムＦの供給に用いられるフィルムテーブル３０８と、モールド樹脂Ｒの供給に用いられる樹脂投下テーブル３１０とを、別々の構成として設けて、並行的に処理を行うことが可能となるため、従来装置よりも工程時間を短縮することが可能となる。
【０１１６】
前述の通り、上記の樹脂モールド装置１の変形例として、一つの下型に一つのキャビティを設けると共に一つのワークＷを配置して樹脂モールドを行い、一つの成形品を得る圧縮成形方式の樹脂モールド装置２（図２８参照）のように構成してもよい。この場合、フィルムＦとしては、上述した短冊フィルムとしてのフィルムＦよりも幅の広い幅広フィルムを用いる構成とすることができる。この幅広フィルムとしては、短冊フィルムよりも幅の広い正方形や長方形の枚葉形式のフィルムＦを用いるのが簡易である。ただし、幅広フィルムとしては、短冊フィルムよりも幅が広ければ丸形に切り抜いた枚葉形式のフィルムＦを用いてもよい。その場合、ディスペンスユニット１００Ｃに代えて、以下のディスペンスユニット５００Ｃのような構成が考えられる。
【０１１７】
一例として、ディスペンスユニット５００Ｃは、前述の搬送具４００の二列の搬入フィルム保持部４００Ａ、４００Ｂと、一つのフィルムＦ（幅広フィルム）を保持する大型搬入フィルム保持部５１６とを置き換えて設置可能な構成とすればよい。さらに、前述の二列の搬出フィルム保持部２１２ｃ、２１２ｄは、二つの短冊フィルムである使用済みフィルムＦｄでも、一つの幅広フィルムである使用済みフィルムＦｄでも吸着して保持できるような構成とすればよい。
【０１１８】
このように、短冊フィルムと幅広フィルムとを切り替えて使用可能な構成については、例えば、第３保持部２１２Ａが、短冊用と幅広用の２種類の搬送具４００を共通して保持する搬送具保持部２１２ａを有する構成とすることが考えられる。搬送具保持部２１２ａで保持される第一の搬送具４００としては、短冊フィルムである二つのフィルムＦをその長手方向を平行にさせて並べて保持可能なように、二列の搬入フィルム保持部４００Ａ、４００Ｂを有する一つの短冊フィルム搬送具４００である。搬送具保持部２１２ａで保持される第二の搬送具４００としては、一つの幅広フィルムであるフィルムＦを保持する一つの搬入フィルム保持部５１６を有する搬送具４００を共通して保持する搬送具保持部２１２ａを有する構成とすることが考えられる。
【０１１９】
このような構成とすることで、成形品Ｗｐに加工するワークＷが短冊ワーク、又は、幅広ワークのいずれのワークＷであるかに応じて、異なる搬送具４００を共通の搬送具保持部２１２ａにより保持してモールド樹脂Ｒと共にフィルムＦを搬入することができるため、簡易な切り替えでフィルムＦの供給ができる構成とすることができる。
【０１２０】
また、短冊フィルムと幅広フィルムとを切り替えて使用可能な構成について、第４保持部２１２Ｂは、二つの短冊フィルムである使用済みフィルムＦｄをその長手方向を平行にさせて左右方向に並べて保持する二つの短冊領域と、一つの幅広フィルムである使用済みフィルムＦｄを保持する幅広領域とで重複する領域に、使用済みフィルムＦｄを吸着して保持する複数の吸着部が配置された搬出フィルム保持部２１２ｃ、２１２ｄを有する構成とすることができる。この場合、例えば吸着すべき位置が重なっているため、同じ吸着部を用いて、短冊ワーク用の短冊フィルムである使用済みフィルムＦｄであっても、一つの幅広フィルムである使用済みフィルムＦｄであっても吸着して保持することができる。
【０１２１】
これによれば、短冊フィルムである使用済みフィルムＦｄを保持する場合であっても、幅広フィルムである使用済みフィルムＦｄを吸着保持する場合であっても、使用済みフィルムＦｄを保持できる位置に吸着部が配置されていることで、短冊フィルムと幅広フィルムとのいずれの使用済みフィルムＦｄに対しても、構成の置き換え等を行うことなく搬出可能となる。
【０１２２】
（樹脂モールド動作）
続いて、本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置１を用いて樹脂モールドを行う動作について、プレスユニット１００Ｂ及びディスペンスユニット１００Ｃの動作を中心に、図５〜図２７を参照しながら説明する。
【０１２３】
先ず、搬送具ピックアップ３０４によって、準備テーブル３０２上でクリーニングされた搬送具４００（フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒを保持していない状態）が保持されて、図１１に示すように、フィルムテーブル３０８上へ搬送される。この場合、搬送具４００は搬送具ピックアップ３０４の保持爪で保持した状態で搬送できる。一方、二つのフィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂから繰出された二つのフィルムＦがそれぞれ所定長さの短冊状に切断されてフィルムテーブル３０８上に保持される。
【０１２４】
次に、図１２に示すように、搬送具ピックアップ３０４を下方に移動（下降）させることにより、搬送具４００の下面がフィルムテーブル３０８上の二つのフィルムＦに当接される。
【０１２５】
次に、図１３に示すように、搬送具ピックアップ３０４を介して搬送具４００の第１吸引孔４００ｃに吸引力を発生させて、搬送具４００の下面に二つのフィルムＦを吸着して保持させた状態で、搬送具ピックアップ３０４を上方に移動（上昇）させる。
【０１２６】
次に、図１４に示すように、搬送具ピックアップ３０４を側方（右方）に移動させることにより、搬送具ピックアップ３０４によって保持された搬送具４００（二つのフィルムＦを保持している状態）が、樹脂投下テーブル３１０上へ搬送される。
【０１２７】
次に、図１５に示すように、搬送具ピックアップ３０４を下方に移動（下降）させることにより、搬送具４００の下面の二つのフィルムＦが樹脂投下テーブル３１０上に当接される。その状態で、搬送具ピックアップ３０４の保持機構による搬送具４００の保持を解放（停止）させて、搬送具４００（二つのフィルムＦを保持している状態）を樹脂投下テーブル３１０上に載置させる。これにより、搬送具ピックアップ３０４が、下面側にフィルムＦが保持された状態の搬送具４００を保持し、フィルムテーブル３０８から樹脂投下テーブル３１０に搬送する一連の動作が完了する。
【０１２８】
次に、樹脂投下テーブル３１０を側方（右方）に移動させることにより、図１６に示すように、樹脂投下テーブル３１０上に載置された搬送具４００（二つのフィルムＦを保持している状態）が、ディスペンサ３１２のノズル３１２ｄの直下となる位置へ搬送される。
【０１２９】
次に、図１７に示すように、二つのノズル３１２ｄを用いて、搬送具４００における二列の樹脂投入孔４００ａ、４００ｂの内側にモールド樹脂Ｒが同時に投入される。この際に、ワークＷの厚みを計測しておくことで、各樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ内に投下し供給するモールド樹脂Ｒの量を調整することができるため、キャビティ２０８に供給されるモールド樹脂Ｒの量を適正化することができる。例えば、二つのノズル３１２ｄから投下されるモールド樹脂Ｒをディスペンサ３１２側で別個に測定しておき、ノズル３１２ｄの一方に対応する規定量のモールド樹脂Ｒが投下されたところでそのモールド樹脂Ｒの投下を停止し、他方では規定量のモールド樹脂を投下するまで投下動作を続行する。
【０１３０】
また、二つのノズル３１２ｄからモールド樹脂Ｒを投下する際に、搬送具４００を搭載した樹脂投下テーブル３１０を任意のパターンに沿って移動させる。これにより、各樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ内において対応するパターン（前述の任意のパターンを１８０度回転させたパターン）にモールド樹脂Ｒが供給されることになる。ここで、樹脂投下テーブル３１０を隙間のないパターンに沿って移動させることで、二つのフィルムＦ上にそれぞれモールド樹脂Ｒが所定厚さで偏りなく敷き詰められる。例えば、樹脂投入孔４００ａ、４００ｂを縦又は横にｎ分割（ｎは２以上の整数）する直線の近接する端部同士を繋いだ直線で構成されるパターンに沿って樹脂投下テーブル３１０を移動させることで、樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ内全体で均等にモールド樹脂Ｒを供給することができる。なお、ここでいう「直線」は、これらの間隔が必ずしも均等にする必要はなく、途中で折れ曲がったりしてもよい。
【０１３１】
次に、樹脂投下テーブル３１０を前方に移動させることにより、図１８に示すように、樹脂投下テーブル３１０上に載置された搬送具４００が、樹脂ヒータ３１４の直下となる位置を通過しながら搬送される。これにより搬送具４００に保持された状態のフィルムＦ上のモールド樹脂Ｒの加熱が行われる。次に、樹脂投下テーブル３１０をさらに前方に移動させることにより、図１９に示すように、樹脂投下テーブル３１０上に載置された搬送具４００が、所定位置（第３保持部２１２Ａによって搬送具４００の保持が行われる位置）へ搬送される。
【０１３２】
次に、図１９に示す状態から、第３保持部２１２Ａを下方に移動（下降）させることにより、第３保持部２１２Ａの下面が樹脂投下テーブル３１０上の搬送具４００に当接される。次いで、第３保持部は、搬送具４００を保持爪で保持する。また、第３保持部２１２Ａを介して搬送具４００の第１吸引孔４００ｃに吸引力を発生させて、搬送具４００の下面に二つのフィルムＦを吸着させる。この状態を維持させつつ、第３保持部２１２Ａにより搬送具４００を保持し、図２０に示すように、第３保持部２１２Ａ及び搬送具４００を上方に移動（上昇）させる。
【０１３３】
次に、第２ローダ２１２を移動させることにより、図２１に示すように、第３保持部２１２Ａに保持された搬送具４００が、モールド金型２０２の外部から内部へ（すなわち、型開きした状態の上型２０４と下型２０６との間へ）搬送される。一方、搬送具４００がモールド金型２０２に搬送されるのに先行して、第１ローダ２１０の第１保持部２１０Ａに保持された二つのワークＷが上型２０４に搬入される。この際には、まず、第１ローダ２１０がモールド金型の内側に向けて後進（進入）し、第２保持部２１０Ｂで先に樹脂モールドが行われ成形された成形品Ｗｐを上型２０４から受け取る（図５参照）。次いで、第１ローダ２１０がモールド金型の内側で前進し、保持部２１０Ａに保持された二つのワークＷが上型２０４に受け渡される。これにより、図２１に示すように、第１保持部２１０Ａによって搬入された二つのワークＷが上型２０４に保持された状態となっており、搬送具４００の搬送前にワークＷが十分に加熱されることになる。
【０１３４】
また、搬送具４００がモールド金型２０２に搬送されるのに先行して、第２ローダ２１２の第４保持部２１２Ｂで使用済みフィルムＦｄを保持して下型２０６から搬出される。この際には、まず、第２ローダ２１２がモールド金型の内側に向けて後進（進入）し、先に樹脂モールドする際に使用され下型２０６に保持された使用済みフィルムＦｄを第４保持部２１２Ｂで吸着し受け取る（図６参照）。これにより、モールド金型２０２に対して搬送具４００が搬入可能となる。
【０１３５】
次に、図２２に示すように、第３保持部２１２Ａを下方に移動（下降）させることにより、搬送具４００の下面の二つのフィルムＦ（モールド樹脂Ｒが搭載された状態）が下型２０６上に当接される。このとき、各フィルムＦ（モールド樹脂Ｒが搭載された部分）がキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ内に収まるように載置される。
【０１３６】
次に、第３保持部２１２Ａを介して発生させていた搬送具４００の第１吸引孔４００ｃからの吸引力を停止させて、搬送具４００から二つのフィルムＦ（モールド樹脂Ｒが搭載された状態）の保持が解放される。このとき、各フィルムＦの外縁部分は、それぞれキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ外の金型面２０６ａにおいて、吸引路２３０ｂの一端の部分に掛かるように載置される。ここで、吸引路２３０ｂからフィルムＦを吸引し、キャビティ２０８の外側の金型面２０６ａにフィルムＦを吸着させて保持する。次に、吸引路２３０ａからフィルムＦを吸引することで、図２３に示すように、キャビティ２０８の内面（キャビティ凹部２０９の金型面）に金型面２０６ａにフィルムＦを吸着させて保持する。これにより、モールド樹脂ＲがフィルムＦを介してキャビティ２０８内（キャビティ凹部２０９上）に供給される。
【０１３７】
次に、第３保持部２１２Ａを移動させることにより、図２４に示すように、搬送具４００が取出される。この際に、第３保持部２１２Ａに保持された搬送具４００（フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒを保持していない状態）が、モールド金型２０２の内部から外部へ（すなわち、型開きした状態の上型２０４と下型２０６との間から外部へ）取出され、準備テーブル３０２上へ搬送される。ここで、搬送具４００はクリーニングされ再使用が可能となる。
【０１３８】
次に、図２５に示すように、モールド金型２０２の型閉じが行われ、上型２０４と下型２０６とで二つのワークＷがクランプされる。
【０１３９】
次に、図２６に示すように、各キャビティ２０８Ａ、２０８Ｂのキャビティ駒２２６Ａ、２２６Ｂを相対的に上昇させることにより、二つのワークＷに対してモールド樹脂Ｒが加熱加圧されることで熱硬化されて同時に樹脂モールド（圧縮成形）が行われる。これにより、二つの成形品Ｗｐが形成される。
【０１４０】
次に、図２７に示すように、モールド金型２０２の型開きが行われる。このとき、成形品Ｗｐと使用済みフィルムＦｄとが分離されて、上型２０４に二つの成形品Ｗｐが保持され、且つ、下型２０６に二つの使用済みフィルムＦｄが保持された状態となる。この状態で、上述したように成形品Ｗｐ及び使用済みフィルムＦｄのそれぞれが取出されて、搬送されることで、一組のモールド動作が完了する。
【０１４１】
なお、上述したようなモールド動作について、動作の効率化のために複数の搬送具４００を用いて、各工程を並行して行うことが好ましい。この場合、樹脂モールド装置１の内部では、複数の搬送具４００を備え、上述した各工程内で搬送具４００を循環させる構成とすることが好ましい。すなわち、準備テーブル３０２で搬送具４００をクリーニングするクリーニング工程と、搬送具４００にフィルムＦを組み合わせるフィルムセット工程と、フィルムＦと組み合わせた搬送具４００にモールド樹脂Ｒを投下する樹脂投下工程と、モールド金型２０２にフィルムＦとモールド樹脂Ｒを供給する樹脂供給工程と、の間で、複数の搬送具４００を異なる工程での処理を行わせるように、樹脂モールド装置１で各部の動作を制御する制御部（不図示）を制御すればよい。
【０１４２】
これにより、各工程における搬送具４００の待ち時間を短縮することができ、生産性を向上させることができる。例えば、通常の場合で時間がかかりやすいフィルムＦに対するモールド樹脂Ｒの供給工程と、他の工程とが並行して行われることで、効率的に装置内における工程を行うことができ、生産性を高めることができる。
【０１４３】
なお、変形例である樹脂モールド装置２を用いて樹脂モールドを行う場合の動作は、上記の樹脂モールド装置１を用いて樹脂モールドを行う場合の動作と基本的に同様となる。その場合、装置構成等を、二つのワークＷ、二つのフィルムＦ（及び搭載されたモールド樹脂Ｒ）、二つの成形品Ｗｐに対して、それぞれ、一つのワークＷ、一つのフィルムＦ（及び搭載されたモールド樹脂Ｒ）、一つの成形品Ｗｐに対応させればよい。
【０１４４】
以上、説明した通り、本発明に係る樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法によれば、ワーク、成形品に対して供給、収納、厚みの測定、及び搬送等を行う機構が上下方向に階層的に配置される構成の実現を図ることができる。したがって、従来装置よりも設置面積を低減することが可能となる。
【０１４５】
また、ワーク、成形品を二つ並べた状態で処理、搬送がなされる構成、及び、一つの下型に二つのキャビティを設けると共に各キャビティにそれぞれワークを配置して同時に樹脂モールドする構成の実現を図ることができる。このように、ワーク及び成形品、並びにフィルム及びモールド樹脂を二つずつ同時に搬送することが可能となると共に、二つのワークを同時に樹脂モールドすることが可能となるため、従来装置よりも工程時間を大幅に短縮することが可能となる。加えて、装置構成や工程の簡素化も可能となる。
【０１４６】
なお、本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、下型にキャビティを備える圧縮成形方式の樹脂モールド装置を例に挙げて説明したが、上型にキャビティを備える構成等への応用も可能である。
【０１４７】
また、以上説明した樹脂モールド装置の全体動作において、以下に説明するような樹脂供給制御を行いながら樹脂モールドを順次行っていくことで、圧縮成形における成形品質（成形厚みの均一化）の維持に重要となる樹脂の供給の均一化を図ってもよい。
【０１４８】
（樹脂供給制御）
以下、図面を参照して、本実施形態における樹脂供給制御のための構成や動作について詳しく説明する。図２９は、本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置の制御構成の例を示すブロックチャートである。制御部ＣＴＲは、ＣＰＵ等で構成されて、上述したワーク処理ユニット１００Ａやディスペンスユニット１００Ｃ内の各部と協働し、モールド樹脂Ｒの供給制御を行う。また、制御部ＣＴＲは、作業者の操作に用いられる表示部ＤＩＳの表示制御を行い、入力部ＩＮＰから入力を受け付け、必要な情報を記憶部ＭＥＭから読み出したり記憶したりする。
【０１４９】
図３０は、本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置の樹脂供給動作の例を示すフローチャートである。ここで説明する動作は、一つのワークＷに対して樹脂モールドするために必要となる一組の動作（一連の動作）に相当する。また、実際の樹脂モールド装置１内においては、複数のワークＷに各々の動作が並行して行われることになるため、これらの一連の動作のうち必要な部分については部分的に重複した時間軸上で進行していくことになる。
【０１５０】
同図に示す樹脂供給動作において、まず、制御部ＣＴＲは、記憶部ＭＥＭから成形条件情報Ｄｃを取得する（ステップＳ１）。ここでは、制御部ＣＴＲが、成形条件情報Ｄｃとして、例えば、成形品Ｗｐにおける樹脂部分の成形厚み（目標値）や、搬送具４００内においてモールド樹脂Ｒを投下するパターンを、記憶部ＭＥＭから読み出す。このモールド樹脂Ｒの投下パターンは、樹脂投下テーブル３１０の動作制御パターンとして記憶しておくことになるが、移動先の点で構成される樹脂投下テーブル３１０の移動位置だけでなく、各点間における樹脂投下テーブル３１０の移動速度も含まれる。また、モールド樹脂Ｒの投下パターンには、ノズル３１２ｄからモールド樹脂Ｒを投下する速度（時間あたりの投下量）も含まれる。
【０１５１】
一方、制御部ＣＴＲは、これから樹脂モールドするワークＷのワーク情報Ｄｗを取得する（ステップＳ２）。ここでは、ワーク処理ユニット１００Ａにおいて、供給マガジン１０２から取出されたワークＷに付された二次元コードをコードリーダ１１５が読み取り、制御部ＣＴＲに出力することで、制御部ＣＴＲが個々のワークＷについてワーク情報Ｄｗ（例えば連番など）を取得する。次いで、制御部ＣＴＲは、厚み情報Ｄｔを取得する（ステップＳ３）。ここでは、ワーク計測器１１４がワークＷの厚みの計測（詳細は上述）を行い、制御部ＣＴＲに出力することで、制御部ＣＴＲが個々のワークＷにおける基材Ｗａや電子部品Ｗｂの厚み等としての厚み情報Ｄｔを取得する。
【０１５２】
続いて、制御部ＣＴＲは、樹脂供給設定情報Ｄｄ１を出力する（ステップＳ４）。ここでは、制御部ＣＴＲは、ディスペンサ３１２から投下し供給するモールド樹脂Ｒの量（重量）を算出する。これは、目標値としての樹脂部分の成形厚みとキャビティ２０８の外形（平面視の形状）とから求められる成形時におけるキャビティ２０８の容積から、ワークＷの厚みの計測によって取得された電子部品Ｗｂの体積を差し引いた容積と、成形後（硬化状態）のモールド樹脂Ｒの比重と、によって算出できる。次いで、制御部ＣＴＲは、この算出値と共に、先に読み出したモールド樹脂Ｒの投下パターンを樹脂供給設定情報Ｄｄ１としてディスペンサ３１２に出力する。
【０１５３】
続いて、ディスペンサ３１２は、樹脂供給設定情報Ｄｄ１に基づいて、フィルムＦ上の樹脂投入孔４００ａ、４００ｂの内側にモールド樹脂Ｒを投下する。ここでディスペンサ３１２では、所定量のモールド樹脂Ｒを重量計３１２ｂで計量してトラフ３１２ｃを介して振動で送り出し、ノズル３１２ｄから投下する。このようなモールド樹脂Ｒの投下動作において、ディスペンサ３１２からモールド樹脂Ｒを常に均一に投下するのは困難となる場合がある。
【０１５４】
例えば、ディスペンサ３１２でモールド樹脂Ｒを貯留するホッパ３１２ａにおいては、その内部では上側と下側とで含まれる粒の大きさが異なり易く、投下されるタイミングによってモールド樹脂Ｒの粒度が変わってしまうことが起こり得る。また、振動フィーダによってトラフ３１２ｃ上で送り出される際にモールド樹脂Ｒの粒度によって送り出し速度も異なるため、同一の投下パターンで投下しようと動作させても、実際に投下されるモールド樹脂Ｒを均一化するのは難しくなる場合がある。このため、ディスペンサ３１２では、制御部ＣＴＲから出力された樹脂供給設定情報Ｄｄ１（供給するモールド樹脂Ｒの重量）の通りにモールド樹脂Ｒを投下されない場合が生じ得る。これに対し、実際に供給したモールド樹脂Ｒの量（重量）としての実供給量情報Ｄｄ２をディスペンサ３１２が制御部ＣＴＲに出力することで、制御部ＣＴＲは、実供給量情報Ｄｄ２を取得する（ステップＳ５）。
【０１５５】
続いて、制御部ＣＴＲは、供給樹脂形状情報Ｄｒを取得する（ステップＳ６）。ここでは、供給樹脂検査器３１５がフィルムＦ上に投下されたモールド樹脂Ｒの外観を計測する。例えば、供給樹脂検査器３１５としてのカメラが、樹脂投下テーブル３１０上に載置された搬送具４００においてフィルムＦ上に搭載されたモールド樹脂Ｒを撮像し、撮像画像を供給樹脂形状情報Ｄｒとして制御部ＣＴＲに出力する。
【０１５６】
次いで、制御部ＣＴＲは、成形品情報Ｄｐを取得する（ステップＳ７）。ここでは、以上の通り準備したモールド樹脂Ｒを用いて樹脂モールドした成形品Ｗｐについて成形品計測器１１８が成形品Ｗｐの厚みを計測する。続いて、この計測値を制御部ＣＴＲに出力することで、制御部ＣＴＲが個々の成形品Ｗｐにおける（樹脂成形部分）の厚みとしての成形品情報Ｄｐを取得する。
【０１５７】
続いて、制御部ＣＴＲは、以上の通り取得した複数の情報について、一つのワークＷの樹脂モールドに関する取得情報としてワーク情報Ｄｗに紐付けして記憶部ＭＥＭに保存する（ステップＳ８）。このように取得した情報を記憶部ＭＥＭに保存することで、作業者が表示部ＤＩＳを用いて装置内で実際に行われている樹脂モールドの状態を確認し、入力部ＩＮＰから必要な変更を行ったり、製造工場の上位システムに送信し、品質管理等に利用したりすることもできる。なお、樹脂供給制御として、以上のステップのみを行ってトレーサビリティを確保するようにしてもよい。
【０１５８】
装置内での更なる制御を実施する場合には、制御部ＣＴＲは、以上の通り取得した情報を用いて、樹脂供給が適正か否かを判断する（ステップＳ９）。ここでは、制御部ＣＴＲは、例えば、樹脂部分の成形厚みの目標値としての成形条件情報Ｄｃと、成形品Ｗｐにおける（樹脂成形部分）の厚みとしての成形品情報Ｄｐとを比較する。これによれば、目標値と成形品Ｗｐにおける実際の厚みとの差が所定値（許容値）を超えるときは、樹脂供給が適正でないと判断できる。
【０１５９】
続いて、制御部ＣＴＲは、次のワークＷの樹脂供給設定情報Ｄｄ１を調整する（ステップＳ１０）。ここでは、例えばディスペンサ３１２から投下し供給するモールド樹脂Ｒの重量を算出する際に、上述の目標値と成形品Ｗｐにおける厚みとの差が正の値か負の値かによって、供給するモールド樹脂Ｒの重量を補正する補正値を正負逆に設定することで、以降のワークＷの成形厚みを目標値に近づけることができる。
【０１６０】
ステップ９の動作の他例として、制御部ＣＴＲは、例えば、供給するモールド樹脂Ｒの重量としての樹脂供給設定情報Ｄｄ１と、実際に供給したモールド樹脂の量（重量）としての実供給量情報Ｄｄ２とを比較する。これによれば、設定値と実際の値との差が所定値（許容値）を超えるときは、樹脂供給が適正でないと判断する。この場合には、ステップ１０において、制御部ＣＴＲは、以降のワークＷ用に供給するために重量計３１２ｂで計量し投下するモールド樹脂Ｒの量を増減させることが可能である。
【０１６１】
ステップ９の動作の別の他例として、制御部ＣＴＲは、例えば、フィルムＦ上に搭載されたモールド樹脂Ｒの撮像画像である供給樹脂形状情報Ｄｒに基づいて、樹脂供給が適正か否かを判断する。ここでは、モールド樹脂Ｒの撮像画像を所定の区画（ｎ行ｍ列）に分割し、この撮像画像における区画間を比較してばらつきを算出し、このばらつきに基づいて樹脂供給が適正か否かを判断する。例えば、各区画を構成する画像の色や輝度の分布（色の濃さと画素数の積）を取得し、区画毎の色の濃さとして表される樹脂の投下量のばらつきの大きさに基づいて、樹脂供給が適正か否かを判断する。
【０１６２】
例えば、一般的に樹脂モールドに用いられる黒色のエポキシ樹脂であれば、所定の区画内に供給されたモールド樹脂Ｒの量が多くなれば、モールド樹脂Ｒは密になりモールド樹脂Ｒの隙間は少なくなる。この場合、モールド樹脂Ｒの下に位置するフィルムＦ（例えば乳白色）が写り難くなるため、画像がモールド樹脂Ｒの色（黒色）に近づいていく。このため、例えば、モールド樹脂Ｒが偏って投下された場合には、フィルムＦが多く写って画像の色が薄くなった区間と、フィルムＦが写らず画像の色が濃くなった区間とが混在することになる。このように、画像の濃さが各区間で大きく異なったとき（ばらつきが大きいとき）には、樹脂供給が不適と判断する。この場合には、ステップ１０において、以降のワークＷにおける樹脂供給に係る指示を調整する。例えば、制御部ＣＴＲは、画像が薄くなった区画においてより多くのモールド樹脂Ｒを投下するように、樹脂投下テーブル３１０の移動速度を低下させたり、ノズル３１２ｄからのモールド樹脂Ｒの投下速度を増加させたりすることができる。他方、制御部ＣＴＲは、画像が濃くなった区画において投下するモールド樹脂Ｒを減少させるように、樹脂投下テーブル３１０の移動速度を速めたり、ノズル３１２ｄからのモールド樹脂Ｒの投下速度を低下させたりすることができる。
【０１６３】
以上のように、制御部ＣＴＲが取得情報に基づいて次のワークＷの樹脂供給設定情報Ｄｄ１を調整する動作を行うことで、圧縮成形における品質の維持に重要となるモールド樹脂Ｒの供給を均一化させることができる。
【０１６４】
また、以上では、モールド装置における各ユニットについて特徴を説明したが、共通するワークに対して加工や処理を行うユニットであり、いずれかのユニットで行っている構成や動作について他のユニットで同様にしても差し支えない。また、本願では、これらのユニットの機能はユニット単位でも個別の効果を有するものであり、単体のユニットとしての発明を包含しているものである。例えば、ディスペンスユニットでは、フィルムと搬送具とを組み合わせてモールド樹脂を供給したものを準備することができる。このため、ディスペンスユニットとプレスユニットとを別に用意し利用しても同様の効果が得られる場合もある。
【０１６５】
また、以上では、短冊ワークである二つのワークＷをその長手方向を平行させて並べた状態でモールド装置１内において搬送し成形を行う例について主に説明した。しかしながら、短冊ワークである三つのワークＷをその長手方向を平行させて並べた状態でモールド装置１内において搬送し成形を行う構成としてもよい。また、金型の交換の利便性を考慮し、短冊ワークであるワークＷを装置の前後方向に平行になるように並べた状態でモールド装置１内において搬送し成形を行う例について主に説明したが、このワークＷを装置の左右方向に平行になるように並べた状態でモールド装置１内において搬送し成形を行う構成としてもよい。この場合、供給マガジンエレベータ１０３や収納マガジンエレベータ１１３をワーク処理ユニット１００Ａの左側に配置すれば、ワークＷの向きを回転させることなく効率的に搬送できる。
【０１６６】
また、以上では、ロールフィルムから短冊又は幅広のフィルムＦを切断して準備し搬送する例について説明したが、前述した実施形態の発明でフィルムＦに係わらないものについてはフィルムＦを用いないモールド金型２０２を用いた圧縮成形をする際に実施することもできる。この場合、モールド樹脂Ｒのみを搬送する専用の搬送具を用いる。また、短冊又は幅広のフィルムＦを用いずに、ロールフィルムをプレスユニット１００Ｂ、５００Ｂに設置してフィルムＦを供給し、モールド樹脂Ｒのみを搬送する専用の搬送具を用いる構成としてもよい。この搬送具では、モールド樹脂Ｒを収容する位置の下方を開閉可能にすることで、閉状態でモールド樹脂Ｒを搬送し、開状態でキャビティ２０８に供給する構成とすることができる。
【符号の説明】
【０１６７】
１、２  樹脂モールド装置
１００Ａ、５００Ａ  ワーク処理ユニット
１００Ｂ、５００Ｂ  プレスユニット
１００Ｃ、５００Ｃ  ディスペンスユニット
１０３  供給マガジンエレベータ
１０４、１０４Ａ、１０４Ｂ  供給レール
１０８、１０８Ａ、１０８Ｂ  収納レール
１１３  収納マガジンエレベータ
１１４  ワーク計測器
１１６  ワークヒータ
１１８  成形品計測器
１２０  供給ピックアップ
１２２  第１収納ピックアップ
１２４  第２収納ピックアップ
２０２  モールド金型
２０４  上型
２０６  下型
２１０  第１ローダ（第１搬送部）
２１２  第２ローダ（第２搬送部）
３０２  準備テーブル
３０４  搬送具ピックアップ
３０６、３０６Ａ、３０６Ｂ  フィルムロール
３０８  フィルムテーブル（第１テーブル）
３１０  樹脂投下テーブル（第２テーブル）
３１２  ディスペンサ
３１４  樹脂ヒータ
４００  搬送具
Ｆ  フィルム
Ｆｄ  使用済みフィルム
Ｒ  モールド樹脂
Ｗ  ワーク
Ｗｐ  成形品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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