(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体と内部電極とを含み直方体状の素体と、前記素体の端面及び前記素体の側面の一部を覆う一対の端子電極と、を有するチップ部品と、
前記チップ部品を把持する嵌合アーム部をそれぞれ有しており、前記端子電極に対応して設けられる一対の金属端子と、を有し、
前記端子電極は、前記素体の前記側面から、前記側面を覆う前記端子電極の外表面までの距離である側面電極厚みが所定の値である第１側面部分と、前記第１側面部分より前記素体の前記端面から離れて配置されており前記側面電極厚みが前記第１側面部分より薄い第２側面部分と、を有しており、
前記嵌合アーム部は、前記第１側面部分より前記素体の前記端面から離れた位置で、前記チップ部品と接触しており、
前記一対の端子電極それぞれの前記第１側面部分は、前記金属端子の前記嵌合アーム部に前記素体の前記端面の方向の力が作用したとき、当該嵌合アーム部が引っ掛かかる前記側面電極厚みを有しており、
前記第２側面部分は、前記素体の前記端面から離れた位置から、前記素体の前記端面の側に向かって厚みが厚くなる傾斜を有しており、当該傾斜の前記素体の前記側面に対する角度は、２．５〜２０度であることを特徴とするセラミック電子部品。
【請求項２】
誘電体と内部電極とを含み直方体状の素体と、前記素体の端面及び前記素体の側面の一部を覆う一対の端子電極と、を有するチップ部品と、
前記チップ部品を把持する嵌合アーム部をそれぞれ有しており、前記端子電極に対応して設けられる一対の金属端子と、を有し、
前記端子電極は、前記素体の前記側面から、前記側面を覆う前記端子電極の外表面までの距離である側面電極厚みが所定の値である第１側面部分と、前記第１側面部分より前記素体の前記端面から離れて配置されており前記側面電極厚みが前記第１側面部分より薄い第２側面部分と、を有しており、
前記嵌合アーム部は、前記第１側面部分より前記素体の前記端面から離れた位置で、前記チップ部品と接触しており、
前記端子電極は、前記第１側面部分と前記第２側面部分との間にあり、前記第１側面部分から前記第２側面部分へ向かって前記側面電極厚みが段差状に減少する段差部を有することを特徴とするセラミック電子部品。
【請求項３】
前記金属端子は、前記素体の前記端面を覆う前記端子電極である電極端面部に対向する平板状の端面対向部を有しており、
前記嵌合アーム部の基端は、前記端面対向部に接続していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のセラミック電子部品。
【請求項４】
前記嵌合アーム部の先端には、前記チップ部品から離れる方向に延びる跳ね上がり部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載のセラミック電子部品。
【請求項５】
前記嵌合アーム部は、前記第１側面部分より前記素体の前記端面から離れた位置で、前記端子電極と接触することを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載のセラミック電子部品。
【請求項６】
前記嵌合アーム部は、前記第２側面部分と接触することを特徴とする請求項５に記載のセラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品とこれに取り付けられる金属端子を有する金属端子付きセラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品としては、単体で直接基板等に面実装等する通常のチップ部品の他に、チップ部品に金属端子が取り付けられたものが提案されている。金属端子が取り付けられているセラミック電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性及び信頼性等が要求される分野において使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２３５９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、チップ部品に金属端子が取り付けられた従来のセラミック電子部品では、チップ部品と金属端子との接合が、外部からの振動又は衝撃や、経年劣化等により解除される問題が生じる場合があった。
【０００５】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、チップ部品と金属端子との間の接合信頼性を向上させ得るセラミック電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係るセラミック電子部品は、
誘電体と内部電極とを含み直方体状の素体と、前記素体の端面及び前記素体の側面の一部を覆う一対の端子電極と、を有するチップ部品と、
前記チップ部品を把持する嵌合アーム部をそれぞれ有しており、前記端子電極に対応して設けられる一対の金属端子と、を有し、
前記端子電極は、前記素体の前記側面から、前記側面を覆う前記端子電極の外表面までの距離である側面電極厚みが所定の値である第１側面部分と、前記第１側面部分より前記素体の前記端面から離れて配置されており前記側面電極厚みが前記第１側面部分より薄い第２側面部分と、を有しており、
前記嵌合アーム部は、前記第１側面部分より前記素体の前記端面から離れた位置で、前記チップ部品と接触している。
【０００７】
本発明に係るセラミック電子部品の金属端子は、チップ部品を把持する嵌合アーム部を有しているため、はんだや導電接着剤のみで金属端子とチップ部品を接合している従来のセラミック電子部品に比べて、チップ部品と金属端子との接合信頼性が高い。また、嵌合アーム部によってチップ部品と金属端子とが接続されるため、はんだや導電接着剤によるチップ部品と金属端子との接合を従来より弱くしたり、あるいは省略することができるため、このようなセラミック電子部品は、チップ部品で生じる振動が実装基板に伝わることを防止し、使用時における音鳴き等の問題を防止することができる。
【０００８】
また、本発明に係るセラミック電子部品における金属端子の端子電極は、素体側面における電極厚みである側面電極厚みが厚い第１側面部分と、側面電極厚みが薄い第２側面部分とを有しており、嵌合アーム部は第１側面部分より端面から離れた位置でチップ部品と接触している。したがって、このようなセラミック電子部品では、チップ部品と金属端子とを離間させる力がセラミック電子部品に作用した場合であっても、第１側面部分が嵌合アーム部に引っ掛かり、嵌合アーム部とチップ部品との嵌合が解除されることを防止できる。したがって、本発明に係るセラミック電子部品は、チップ部品と金属端子との接合信頼性が高い。また、組み立て時において、チップ部品と金属端子部とが、適切に取り付けられているか否かの確認を、嵌合アーム部とチップ部品との接触位置と、第１側面部分の位置とを確認することにより、容易に行うことができる。
【０００９】
また、例えば、前記金属端子は、前記素体の前記端面を覆う前記端子電極である電極端面部に対向する平板状の端面対向部を有してもよく、
前記嵌合アーム部の基端は、前記端面対向部に接続していてもよい。
【００１０】
このような金属端子部では、嵌合アーム部とチップ部品との嵌合を、電極端面部と端面対向部とを離間させる方向に沿って解除する方向に作用する力が生じる場合において、嵌合アーム部と第１側面部分とが引っ掛かり、嵌合アーム部とチップ部品との嵌合が解除されることを効果的に防止できる。
【００１１】
また、例えば、前記嵌合アーム部の先端には、前記チップ部品から離れる方向に延びる跳ね上がり部が形成されていてもよい。
【００１２】
嵌合アーム部の先端に跳ね上がり部が形成されていることにより、チップ部品に金属端子を取り付ける際に、チップ部品に対して嵌合アーム部をスムーズに嵌合させることができる。そのため、嵌合アーム部の先端に跳ね上がり部が形成されている金属端子を用いるセラミック電子部品は、組み立てが容易である。
【００１３】
また、例えば、前記端子電極は、前記第１側面部分と前記第２側面部分との間にあり、前記第１側面部分から前記第２側面部分へ向かって前記側面電極厚みが段差状に減少する段差部を有してもよい。
【００１４】
前記第１側面部分と前記第２側面部分との間に段差部が形成されていると、チップ部品と金属端子とを離間させる力がセラミック電子部品に作用した場合に、段差部が嵌合アーム部に強く引っ掛かり、嵌合アーム部とチップ部品との嵌合が解除される問題を効果的に防止できる。
【００１５】
また、例えば、前記嵌合アーム部は、前記第１側面部分より前記素体の前記端面から離れた位置で、前記端子電極と接触してもよい。
【００１６】
嵌合アーム部は、端子電極に接触していてもよく、素体に接触していてもよく、特に限定されないが、端子電極と接触している場合は、嵌合アーム部を介して金属端子とチップ部品との導通を確保することが可能である。このような構造を採用することにより、はんだや導電性接着剤等の使用量を低減又はこれらの使用を省略することが可能となる。
【００１７】
また、例えば、前記嵌合アーム部は、前記第２側面部分と接触してもよい。
【００１８】
嵌合アーム部が第２側面部分と接触するセラミック電子部品では、嵌合アーム部の接触部分は、素体に対して第１側面部分の外表面より近い位置にあるため、チップ部品と金属端子とを離間させる突発的な力がセラミック電子部品に作用した場合にも、嵌合アーム部と第１側面部分とが引っ掛かり、嵌合アーム部とチップ部品との嵌合が解除されることを効果的に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すセラミック電子部品の正面図である。
【図３】図３は、図１に示すセラミック電子部品の左側面図である。
【図４】図４は、図１に示すセラミック電子部品の断面図である。
【図５】図５は、図４に示す断面図の部分拡大図である。
【図６】図６は、第１変形例に係るセラミック電子部品の部分拡大図である。
【図７】図７は、第２変形例に係るセラミック電子部品の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
図１は、本発明の第１実施形態に係るセラミックコンデンサ１０を示す概略斜視図である。セラミックコンデンサ１０は、チップ部品としてのチップコンデンサ２０と、一対の金属端子３０、４０とを有する。実施形態に係るセラミックコンデンサ１０は、２つのチップコンデンサ２０を有するが、セラミックコンデンサ１０が有するチップコンデンサ２０の数は特に限定されず、１つであってもよく、複数であってもよい。
【００２２】
なお、実施形態の説明では、チップコンデンサ２０に金属端子３０、４０が取り付けられたセラミックコンデンサを例に説明を行うが、本発明のセラミック電子部品としてはこれに限られず、コンデンサ以外のチップ部品に金属端子３０、４０が取り付けられたものであっても良い。また、実施形態の説明においては、図１〜図５に示すように、セラミックコンデンサ１０を実装する実装面に垂直な方向をＺ軸方向、チップコンデンサ２０の素体２１における一対の端面２１ａａ、２１ａｂ（図４参照）を互いに接続する方向をＹ軸方向、Ｚ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向をＸ軸方向として説明を行う。
【００２３】
チップコンデンサ２０は、略直方体形状であり、セラミックコンデンサ１０に含まれる２つのチップコンデンサ２０は、互いに略同一の形状およびサイズを有している。チップコンデンサ２０は、直方体状の素体２１と、素体２１の一対の端面２１ａａ、２１ａｂを覆う一対の端子電極２２、２４とを有する。断面図である図４に示すように、素体２１の端面２１ａａ、２１ａｂは、端子電極２２、２４に全体を覆われているため、外観図である図１〜図３には現れない。
【００２４】
チップコンデンサ２０は、素体２１の端面２１ａａ、２１ａｂが実装面に対して垂直になるように、言い換えると、端面２１ａａ、２１ａｂを繋ぐ辺が、セラミックコンデンサ１０の実装面と平行になるように配置されている。なお、セラミックコンデンサ１０の実装面は、後述する金属端子３０、４０の実装部３８が対向するように、セラミックコンデンサ１０がはんだ等によって取り付けられる面であり、図１に示すＸＹ平面に平行な面である。
【００２５】
図４に示すチップコンデンサ２０の素体２１は、誘電体と内部電極とを含む。素体２１の内部では、誘電体の層である誘電体層と内部電極の層である内部電極層とが、積層方向であるＸ軸方向に沿って交互に積層されている。内部電極層の一部は端子電極２２に電気的に接続しており、内部電極の他の一部は、端子電極２４に電気的に接続している。
【００２６】
素体２１における誘電体層の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。誘電体層の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数百μｍのものが一般的である。本実施形態では、好ましくは１．０〜５．０μｍである。また、誘電体層は、コンデンサの静電容量を大きくできるチタン酸バリウムを主成分とすることが好ましい。
【００２７】
内部電極層に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。
【００２８】
図２及び図４に示すように、チップコンデンサ２０の端子電極２２、２４は、素体２１の一対の端面２１ａａ、２１ａｂを覆うように設けられている。一対の端子電極２２、２４の一方である端子電極２２は、素体２１におけるＹ軸正方向の端面２１ａａの全体と、一対の端面２１ａａ、２１ａｂを接続する素体２１の側面２１ｂの一部を覆っている。図５に示すように、端子電極２２は、端面２１ａａを覆う電極端面部２３ａから、側面２１ｂの一部を覆う第１側面部分２３ｂ及び第２側面部分２３ｃまで連続している。
【００２９】
また、一対の端子電極２２、２４の他方である端子電極２４は、素体２１におけるＹ軸負方向の端面２１ａｂの全体と、一対の端面２１ａａ、２１ａｂを接続する素体２１の側面２１ｂの一部を覆っている。端子電極２４は、端子電極２２と対称な形状を有しており、端面２１ａｂを覆う部分から、側面２１ｂの一部を覆う部分まで連続している。
【００３０】
図２に示すように、端子電極２２と端子電極２４とは互いに離間しており、素体２１の側面２１ｂの一部は、端子電極２２、２４から露出している。素体２１の外表面のうち、少なくとも素体２１の側面２１ｂに現れる部分は絶縁材料で構成されており、端子電極２２と端子電極２４とは、電気的な絶縁性を確保するために十分な間隔を空けて離間して配置されているため、端子電極２２と端子電極２４とは導通していない。
【００３１】
図１に示すように、一対の金属端子３０、４０は、チップコンデンサ２０の端子電極２２、２４に対応して設けられている。すなわち、一方の金属端子３０は、チップコンデンサ２０の端子電極２２、２４のうち、Ｙ軸正方向側の一方の端子電極２２に対応して設けられており、他方の金属端子４０は、Ｙ軸負方向側の他方の端子電極２４に対応して設けられている。
【００３２】
金属端子３０は、端子電極２２のうち素体２１の端面２１ａａを覆う電極端面部２３ａに対向する平板状の端面対向部３６と、チップコンデンサ２０を把持する少なくとも一対（実施形態では２対）の嵌合アーム部３１ａ、３１ｂと、端面対向部３６からチップコンデンサ２０側へ向かって延びており、端面対向部３６に対して略垂直である実装部３８と、を有する。
【００３３】
図１に示すように、金属端子３０の端面対向部３６は、実装面に垂直なＺ軸方向に延びている。端面対向部３６は、対向する端子電極２２に対して、電気的及び機械的に接続されていてもよい。例えば、端面対向部３６と端子電極２２との隙間に、はんだや導電性接着剤等の導電性の接続部材を介在させて、端面対向部３６と端子電極２２とを接続することができる。ただし、金属端子３０と端子電極２２との電気的な接続が、後述する嵌合アームを構成する上部アーム部３１ａ及び下部アーム部３１ｂと端子電極２２との接触部分によって達成される場合は、端面対向部３６と端子電極２２とを接続する接続部材として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの非導電性接着剤等を用いてもよい。
【００３４】
端面対向部３６における端子電極２２に面する部分には、第１貫通孔３６ｂが形成されている。第１貫通孔３６ｂは、セラミックコンデンサ１０に含まれる各チップコンデンサ２０に対応するように２つ形成されているが、第１貫通孔３６ｂの形状及び数はこれに限定されない。第１貫通孔３６ｂには、端面対向部３６と端子電極２２とを接続する接続部材を設けることができる。接続部材は、はんだや導電性接着剤等の導電性の材料で構成されていることが好ましく、たとえばはんだからなる接続部材は、第１貫通孔３６ｂの周縁と端子電極２２との間にはんだブリッジを形成することにより、端面対向部３６と端子電極２２とを強く接合することができる。
【００３５】
端面対向部３６には、チップコンデンサ２０の端子電極２２へ向かって突出し、端子電極２２に接触する複数の突起３６ａが形成されている。突起３６ａは、端面対向部３６と端子電極２２との接触面積を低減することにより、チップコンデンサ２０で発生した振動が金属端子３０を介して実装基板に伝わることを防止し、セラミックコンデンサ１０の音鳴きを防止することができる。
【００３６】
突起３６ａを第１貫通孔３６ｂの周辺に形成することにより、はんだ等の接続部材が形成される範囲等を調整することが可能であり、このようなセラミックコンデンサ１０は、端面対向部３６と端子電極２２との接合強度を適切な範囲に調整しつつ、音鳴きを防止することができる。なお、セラミックコンデンサ１０では、図３に示すように、１つの第１貫通孔３６ｂの周りに、４つの突起３６ａが形成されているが、突起３６ａの数及び配置は、これに限定されない。
【００３７】
端面対向部３６には、第１貫通孔３６ｂの下方に、第２貫通孔３６ｃが形成されている。第２貫通孔３６ｃの周縁部には、上部アーム部３１ａと対をなして嵌合アーム部を構成する下部アーム部３１ｂが接続している。第２貫通孔３６ｃは、第１貫通孔３６ｂより実装部３８の近くに位置している。また、第２貫通孔３６ｃには、第１貫通孔３６ｂとは異なり、はんだ等の接続部材は設けられていない。
【００３８】
第２貫通孔３６ｃが形成されている金属端子３０は、チップコンデンサ２０を支持する下部アーム部３１ｂの周辺が弾性変形しやすい形状となっているため、セラミックコンデンサ１０に生じる応力を緩和する作用や、チップコンデンサ２０の振動を吸収する作用を、効果的に奏することができる。したがって、このような金属端子３０を有するセラミックコンデンサ１０は、音鳴きを好適に防止することが可能であり、また、実装時における実装基板との接合信頼性が良好である。
【００３９】
端面対向部３６において、下部アーム部３１ｂが接続する第２貫通孔３６ｃは、実装部３８に対して、高さ方向（Ｚ軸方向）に所定の距離を離して形成されており、実装部３８の接続位置と第２貫通孔３６ｃとの間には、スリット３６ｄが形成されている。スリット３６ｄは、セラミックコンデンサ１０を実装基板に実装する際に使用されるはんだが、端面対向部３６をはい上がることを防止し、実装用のはんだが下部アーム部３１ｂ、３３ｂや端子電極２２まで繋がることを防止できる。したがって、このようなスリット３６ｄが形成されたセラミックコンデンサ１０は、音鳴きを抑制する効果を奏する。
【００４０】
図１に示すように、端面対向部３６は、チップコンデンサ２０の端子電極２２に面しておりチップコンデンサ２０と重複する高さに位置するプレート本体部３６ｊと、プレート本体部３６ｊより下方に位置しておりプレート本体部３６ｊと実装部３８とを接続する端子接続部３６ｋを有する。第２貫通孔３６ｃは、その周縁部がプレート本体部３６ｊと端子接続部３６ｋとに跨るように形成されており、下部アーム部３１ｂは、端子接続部３６ｋから延びている。すなわち、下部アーム部３１ｂの基端は、第２貫通孔３６ｃにおける略矩形の周縁部における下辺に接続しており、下部アーム部３１ｂは、その基端から上方（Ｚ軸正方向）かつ内側（Ｙ軸負方向）へ屈曲しながら延びて、チップコンデンサ２０の下面に接触し、チップコンデンサ２０を下方から支持する。
【００４１】
嵌合アーム部３１ａ、３１ｂは、上部アーム部３１ａと下部アーム部３１ｂとを有している。セラミックコンデンサ１０では、１つの上部アーム部３１ａと、１つの下部アーム部３１ｂとが対をなして、１つのチップコンデンサを把持している。金属端子３０では、一対の嵌合アーム部３１ａ、３１ｂが、複数ではなく１つのチップコンデンサ２０を把持しているため、各チップコンデンサ２０を確実に把持することができる。
【００４２】
上部アーム部３１ａは、端面対向部３６の上端（Ｚ軸正方向がわの端部）に接続しており、下部アーム部３１ｂは、端面対向部３６における第２貫通孔３６ｃの周縁部に接続している。なお、チップコンデンサ２０を把持しており対を成す上部アーム部３１ａと下部アーム部３１ｂとは、互いに非対称な形状を有していてもよく、幅方向の長さ（Ｘ軸方向の長さ）が互いに異なっていてもよい。また、下部アーム部３１ｂ、３３ｂが端子接続部３６ｋから延びていることにより、これらがプレート本体部３６ｊに接続している場合に比べて、チップコンデンサ２０の第１端子電極２２と実装基板との伝送経路が短くなる。
【００４３】
実装部３８は、端面対向部３６における下方の端部（Ｚ軸負方向側の端部）に接続している。実装部３８は、端面対向部３６からチップコンデンサ２０側（Ｙ軸負方向側）へ延びており、端面対向部３６に対して略垂直に曲がっている。なお、実装部３８におけるチップコンデンサ２０側の表面である実装部３８の上面は、チップコンデンサ２０を基板に実装する際に使用されるはんだの過度な回り込みを防止する観点から、実装部３８の下面より、はんだに対する濡れ性が低いことが好ましい。
【００４４】
図１に示すように、金属端子４０は、金属端子３０に対して対称に配置されており、チップコンデンサ２０に対する配置が金属端子３０とは異なる。しかし、金属端子４０は、配置が異なるだけで、金属端子３０と同様の形状を有するため、詳細については説明を省略する。
【００４５】
図５は、図４に示す断面図の部分拡大図であり、上部アーム部３１ａ及び端子電極２２の詳細構造を表している。図５に示すように、端子電極２２は、素体２１の側面のうち、実装面に平行に配置される側面２１ｂの一部を覆う第１側面部分２３ｂと、側面２１ｂの他の一部を覆う第２側面部分２３ｃとを有する。第１側面部分２３ｂは、第２側面部分２３ｃに比べて、端子電極２２の電極端面部２３ａが被覆する素体２１の端面２１ａａに近接しており、第２側面部分２３ｃは、第１側面部分２３ｂに比べて、第１及び第２側面部分２３ｂ、２３ｃと連続する電極端面部２３ａによって被覆される素体２１の端面２１ａａから、離れて配置されている。
【００４６】
図５に示すように、第１側面部分２３ｂは、素体２１の側面２１ｂから、素体２１の側面２１ｂを覆う端子電極２２の外表面２２ａまでの距離である側面電極厚みがＴ１である。また、第２側面部分２３ｃは、同様の側面電極厚みがＴ２であり、第２側面部分２３ｃにおける側面電極厚みＴ２は、第１側面部分２３ｂの側面電極厚みＴ１より薄い。
【００４７】
嵌合アーム部の１つである上部アーム部３１ａは、第１側面部分２３ｂより、素体２１の端面２１ａａから離れた位置で、チップコンデンサ２０の端子電極２２に接触している。図５に示す例では、上部アーム部３１ａは、端子電極２２における第２側面部分２３ｃと接触している。上部アーム部３１ａが接触する第２側面部分２３ｃは、図５に示すように、チップコンデンサ２０の中心側から、素体２１の端面２１ａａ側に向かって、側面電極厚みが厚くなる傾斜を有している。第２側面部分２３ｃが有する傾斜の角度αは、特に限定されないが、たとえば２．５〜２０度とすることができる。
【００４８】
このように、上部アーム部３１ａは、第１側面部分２３ｂに比べて、素体２１の端面２１ａａから離れた位置で、すなわち、第１側面部分２３ｂより中心側でチップコンデンサ２０と接触している。したがって、このようなセラミックコンデンサ１０は、チップコンデンサ２０と金属端子３０とを離間させる力が作用した場合であっても、第１側面部分２３ｂの側電電極厚みが厚く、素体２１から突出しているため、第１側面部分２３ｂが、上部アーム部３１ａによる嵌合が解除されることを防止するストッパーの役割を果たし、上部アーム部３１ａとチップコンデンサ２０との嵌合が解除されることを防止できる。
【００４９】
また、図５に示す上部アーム部３１ａを有するセラミックコンデンサ１０は、上部アーム部３１ａが端子電極２２に接触していることにより、上部アーム部３１ａを介して金属端子３０とチップコンデンサ２０との導通を確保することが可能である。このようなセラミックコンデンサ１０では、はんだや導電性接着剤等の使用量を低減又はこれらの使用を省略することが可能である。また、上部アーム部３１ａを介して金属端子３０とチップコンデンサ２０との導通を確保することにより、金属端子３０における端面対向部３６とチップコンデンサ２０における電極端面部２３ａとを接合するはんだや導電性接着剤の使用を低減又は使用を省略することが可能であり、このようなセラミックコンデンサ１０では、チップコンデンサ２０から実装基板への振動の伝達が抑制され、音鳴きを防止できる。
【００５０】
また、上部アーム部３１の基端３１ａｂは、Ｚ軸方向に関して、端子電極２２の第１側面部分２３ｂよりも、素子２１の側面２１ｂから離れた位置（図５では上方）に位置している。そのため、上部アーム部３１は、Ｙ軸方向に関して第１側面部分２３ｂよりも素体２１の端面２１ａａから離間した位置で、第２側面部分２３ｃ又は素子２１の側面２１ｂに接触し、チップコンデンサ２０を保持することができる。
【００５１】
また、上部アーム部３１ａが、斜面を有する第２側面部分２３ｃと接触することにより、上部アーム部３１ａによる嵌合力が、チップコンデンサ２０を金属端子３０の端面対向部３６へ押し付ける方向へ作用する。そのため、このようなセラミックコンデンサ１０では、金属端子３０が確実にチップコンデンサ２０を保持することができる。
【００５２】
また、図５に示すように、上部アーム部３１ａが第２側面部分２３ｃと接触するセラミックコンデンサ１０では、上部アーム部３１ａにおける第２側面部分２３ｃとの接触部分は、第１側面部分の外表面に比べて、素体２１の側面２１ｂに近い位置にある。そのため、チップコンデンサ２０と金属端子３０とを離間させる突発的な力が作用した場合にも、上部アーム部３１ａが第１側面部分２３ｂに対して確実に引っ掛かることにより、上部アーム部３１ａとチップコンデンサ２０との嵌合が解除される問題を効果的に防止できる。
【００５３】
また、図５に示すように、上部アーム部３１ａの基端３１ａｂは、チップコンデンサ２０の電極端面部２３ａと対向する端面対向部３６に接続している。すなわち、上部アーム部３１ａは、第１側面部分２３ｂよりチップコンデンサ２０の外側の位置から、第１側面部分２３ｂを超えてチップコンデンサ２０の中心側へ延びており、上部アーム部３１ａの先端３１ａａ近傍が、チップコンデンサ２０における第２側面部分２３ｃに接触している。このようなセラミックコンデンサ１０では、嵌合アーム部３１ａ、３１ｂと端面対向部３６に囲まれた空間にチップコンデンサ２０の端子電極２２を収納しており、もし外力が加えられた場合には、嵌合アーム部３１ａ、３１ｂと第１側面部分２３ｂが係合することにより、端子電極２２がこの空間から離脱することを防止するため、金属端子３０とチップコンデンサ２０との嵌合が解除される問題を効果的に防止できる。
【００５４】
また、図５に示すように、上部アーム部３１ａの先端３１ａａには、先端３１ａａに向かってチップコンデンサ２０の側面２１ｂから離れる方向に延びる跳ね上がり部３１ａｃが形成されている。上部アーム３１の先端３１ａａに跳ね上がり部３１ａｃが形成されている金属端子３０は、チップコンデンサ２０に取り付けられる際に跳ね上がり部３１ａｃがガイドの役割を果たし、チップコンデンサ２０の端子電極２２を金属端子３０の端面対向部３６に近づけるだけで、上部アーム３１が弾性変形して、チップコンデンサ２０の端子電極２２を把持することができる。そのため、このようなセラミックコンデンサ１０は、組み立てが容易である。
【００５５】
本実施形態に係るセラミックコンデンサ１０では、図４に示す下部アーム部３１ｂ及び下部アーム部３１ｂとの接触位置周辺の端子電極２２についても、図５に示す上部アーム部３１ａ及び端子電極２２と同様の特徴を有している。また、図４に示す金属端子４０及び金属端子４０に把持される端子電極２４についても、図５等に示す金属端子３０及び端子電極２２と同様である。ただし、本発明はこのような実施形態のみには限定されず、例えば一部の嵌合アーム部３１ａ、３１ｂ及びそれに接触する端子電極２２、２４の一部のみが、図５を用いて説明した特徴を有していてもよい。
【００５６】
セラミックコンデンサ１０は、例えば、以下に示すように、チップコンデンサ２０と金属端子３０、４０を準備し、これらを組み立てることにより製造することができる。
【００５７】
チップコンデンサ２０の製造では、まず、焼成後に内部電極層となる電極パターンが形成されたグリーンシートを積層して積層体を作製したのち、得られた積層体を加圧・焼成することによりコンデンサ素体である素体２１を得る。さらに、素体２１に端子電極２２、２４を、焼き付け及びめっき等により形成することにより、チップコンデンサ２０を得る。
【００５８】
金属端子３０、４０は、例えば金属の板材を機械加工することにより作製する。例えば、鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金の板材を準備し、所定の形状に加工したのち、必要に応じて、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等のめっき処理をおこなうことにより、金属端子３０、４０を得る。また、めっき処理の際、実装部３８の上面にレジスト処理を施すことにより、めっきが実装部３８の上面に付着することを防止することができる。これにより、実装部３８の上面と下面のはんだに対する濡れ性に差異を発生させることができる。
【００５９】
さらに、上述のようにして得られたチップコンデンサ２０を２つ準備し、図１に示すように２つのチップコンデンサ２０を配列して保持する。そして、端子電極２２と端子電極２４に、それぞれ金属端子３０と金属端子４０を取り付ける。さらに、金属端子３０、４０の第１貫通孔３６ｂにはんだ等の接続部材を塗布し、金属端子３０、４０と端子電極２２、２４とを電気的及び機械的に接続することにより、セラミックコンデンサ１０を得る。
【００６０】
以上のように、実施形態を挙げて本発明を説明してきたが、本発明は上述した実施形態のみに限定されるものではなく、本発明には他の多くの変形例が含まれることは言うまでもない。例えば、図１に示す実施形態において、嵌合アーム部３１ａ、３１ｂは、チップコンデンサ２０の素体２１の側面のうち、実装面に水平な側面２１ｂを直接又は端子電極２２を介して挟んでいるが、嵌合アーム部がチップコンデンサ２０を嵌合する方向はこれに限定されず、嵌合アーム部は、実装面に垂直な側面を挟むものであってもよい。また、例えば、図６に示す本発明の第１変形例に係るセラミックコンデンサでは、チップコンデンサ１２０における端子電極１２２の形状が、図４に示す端子電極２２とは異なる。
【００６１】
図６に示すように、第１変形例に係るセラミックコンデンサに含まれる端子電極１２２は、側面電極厚みがＴ１である第１側面部分１２３ｂと側面電極厚みがＴ２である第２側面部分１２３ｃとの間に、段差部１２３ｄを有する。段差部１２３ｄは、第１側面部分１２３ｂから第２側面部分１２３ｃへ向かう単位長さ当たりの側面電極厚みの変化（厚みの減少率）が極値となり、段差部１２３ｄで側面電極厚みが段差状に減少する。段差部１２３ｄに形成される段差は、特に限定されないが、例えば０．００５〜０．２ｍｍ程度とすることができる。図６に示すような段差部１２３ｄを有する端子電極１２２を含む第１変形例では、チップコンデンサ１２０と金属端子３０とを離間させる力がセラミックコンデンサに作用した場合に、段差部１２３ｄが上部アーム部３１ａに強く引っ掛かり、上部アーム部３１ａとチップコンデンサ１２０との嵌合が解除される問題を効果的に防止できる。
【００６２】
なお、第１変形例に係るセラミックコンデンサは、図６に示す端子電極１２２の形状が異なることを除き、図１〜図５に示すセラミックコンデンサ１０と同様であるため、セラミックコンデンサ１０との共通点については説明を省略する。また、第１変形例に係るセラミックコンデンサは、実施形態に係るセラミックコンデンサ１０と同様の効果を奏する。
【００６３】
図７は、本発明の第２変形例に係るセラミックコンデンサに含まれるチップコンデンサ２０と金属端子２３０の配置を表す拡大断面図である。第２変形例に係るセラミックコンデンサは、金属端子２３０が異なることを除き、実施形態に係るセラミックコンデンサ１０と同様であり、共通部分については説明を省略する。
【００６４】
図７に示すように、第２変形例において、上部アーム部２３１ａは端子電極２２に接触しておらず、第１側面部分２３ｂ及び第２側面部分２３ｃよりチップコンデンサ２０の中央側において、素体２１の側面２１ｂに接触している。第２変形例に係るセラミックコンデンサにおいても、チップコンデンサ２０と金属端子２３０とを離間させる力が作用した場合には、側電電極厚みが厚い第１側面部分２３ｂが上部アーム部２３１ａに引っ掛かり、上部アーム部２３１ａによる嵌合が解除されることを防止するストッパーの役割を果たすことにより、上部アーム部３１ａとチップコンデンサ２０との嵌合が解除されることを防止できるため、実施形態に係るセラミックコンデンサ１０と同様の効果を奏する。
【００６５】
ただし、図７に示す上部アーム部２３１ａは、端子電極２２には接触していないため、金属端子２３０とチップコンデンサ２０との導通は、端面対向部２３６と電極端面部２３ａとの間など、上部アーム部２３１ａ以外の部分と端子電極２２とを接続することにより確保される。
【符号の説明】
【００６６】
１０…セラミックコンデンサ
２０、１２０…チップコンデンサ
２１…素体
２１ａａ、２１ａｂ…端面
２１ｂ…側面
２２、２４、１２２…端子電極
２２ａ…外表面
２３ａ…電極端面部
２３ｂ、１２３ｂ…第１側面部分
２３ｃ、１２３ｃ…第２側面部分
１２３ｄ…段差部
Ｔ１、Ｔ２…側面電極厚み
３０、４０、２３０…金属端子
３１ａ、２３１ａ…上部アーム部
３１ａａ…先端
３１ａｂ…基端
３１ａｃ…跳ね上がり部
３１ｂ…下部アーム部
３６、２３６…端面対向部
３６ａ…突起
３６ｂ…第１貫通孔
３６ｃ…第２貫通孔
３６ｄ…スリット
３６ｊ…プレート本体部
３６ｋ…端子接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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