(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の金型間に形成されるキャビティに溶融樹脂を充填し、固化した後に前記金型開いて成形基板を取り出すことにより、前記金型の一方に装着したスタンパに形成された凹凸を前記成形基板に転写させる光ディスク基板の製造方法において、
前記樹脂が固化した後に、前記スタンパに前記成形基板が貼り付いた状態で前記キャビティの高さを前記成形基板の厚みより０．３ｍｍから５ｍｍの範囲で大きくなるように広げ、前期成形基板と前記スタンパとの間に外周からエアを供給することにより、前記成形基板を外周から内周に向かって前記スタンパから剥離させる光ディスク基板の製造方法。
【請求項２】
スタンパの外周を金型に対して保持するスタンパ外周押さえの内部、および前記スタンパ外周押さえに隣接する他部材にエア通路を設け、前記スタンパ外周押さえと前記他部材を接合させることにより両者の前記エア通路を連通するように構成し、前記スタンパ外周押さえと前記他部材の接合を、凹部と凸部の嵌合により形成する請求項１記載の光ディスク基板の製造方法。
【請求項３】
スタンパを装着しない金型の面の内周側で真空吸引し、外周から流入したエアを金型内のキャビティから逃がすようにする請求項１記載の光ディスク基板の製造方法。
【請求項４】
金型内に溶融樹脂を充填した後、スタンパの外周を前記金型に対して保持するスタンパとの隙間を、前記溶融樹脂の充填時より大きくして、前記隙間からエアを供給する請求項１記載の光ディスク基板の製造方法。
【請求項５】
スタンパ外周押さえをバネでスタンパに押しつけて、エアの力で前記スタンパ押さえを前記スタンパから離間させる請求項４記載の光ディスク基板の製造方法。
【請求項６】
スタンパを装着しない側の金型にスタンパ外周押さえを設置し、金型を開くことにより前記スタンパ外周押さえが前記スタンパから遠ざかるようにする請求項４記載の光ディスク基板の製造方法。
【請求項７】
スタンパ外周押さえと前記スタンパ外周押さえの外側隣接部材にそれぞれ凸部を設け、両凸部どうしの当接により、前記スタンパ外周押さえと前記外側隣接部材を機械的に係合させる請求項６記載の光ディスク基板の製造方法。
【請求項８】
スタンパ外周押さえにエア吹き出し口と真空吸引口を近接して設け、金型内に溶融樹脂を充填する場合には真空吸引を行い、外周から成形基板とスタンパとの間にエアを供給する場合にはエア吹き出しを行う請求項１記載の光ディスク基板の製造方法。
【請求項９】
真空吸引口をエア吹き出し口より内周側に配置する請求項８記載の光ディスク基板の製造方法。
【請求項１０】
エアの供給口を複数にし、前記供給口ごとに流量または圧力を調整する請求項１記載の光ディスク基板の製造方法。
【請求項１１】
一対の金型間に形成されるキャビティに溶融樹脂を充填し、固化した後に前記金型開いて成形基板を取り出すことにより、前記金型の一方に装着したスタンパに形成された凹凸を前記成形基板に転写させる光ディスク基板の製造方法において、
前記樹脂が固化した後に、前記スタンパに前記成形基板が貼り付いた状態で金型を開き、前記成形基板に対する前記スタンパの反対側の外周からエアを吹きつけることにより、前記成形基板を外周から内周に向かってスタンパから剥離させる光ディスク基板の製造方法。
【請求項１２】
エアの供給口を複数にし、前記供給口ごとに流量または圧力を調整する請求項１１記載の光ディスク基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スタンパに形成された凹凸を転写させる光ディスク基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光ディスクの基板は熱可塑性樹脂を射出成形して作製されている。金型は大きく分けると一対の嵌合する部材からなり、嵌合した部材間に形成されるキャビティに溶融樹脂を充填し、冷却固化後、金型から取り出す。図１０に示す金型の断面図を参照して、従来の光ディスク基板の製造方法を説明する。
【０００３】
図１０において、１０１は固定金型であり、固定金型基盤１０２と固定金型鏡面１０３とを螺合して形成されている。固定金型鏡面１０３上にはスタンパ１０４が、スタンパ内周押さえ１０５とスタンパ外周押さえ１０６とを用いて装着されている。スタンパ外周押さえ１０６とスタンパ１０４との間には、ガス抜きのための隙間が設けられている。スタンパ外周押さえ１０６は可動金型１０８側に取り付けられ、バネ力等でスタンパ１０４側に押し当てられている。
【０００４】
スタンパ１０４は、吸引孔１０７からの真空吸引により固定金型鏡面１０３に貼り付けられ、熱膨張による面方向の伸び縮みは可能であるが、スタンパ外周押さえ１０６には当接しないようになっている。スタンパ外周押さえ１０６の外側には、固定金型突き当てリング１０９が配置され、この固定金型突き当てリング１０９は、可動金型突き当てリング１１０と嵌合して中心位置出しを行う。可動金型突き当てリング１１０とスタンパ外周押さえ１０６は可動金型基盤１１１に取り付けられている。スタンパ外周押さえ１０６の内側には、可動金型鏡面１１２、可動金型固定ブッシュ１１３、エジェクタ１１４、カッタ１１５、エジェクタピン１１６が配置されている。エジェクタ１１４は成形基板を突き出し、エジェクタピン１１６はスプル部の突き出しを行い、カッタ１１５は成形基板の内孔を形成するために用いられる。
【０００５】
固定金型１０１の最内周にはスプルブッシュ１１７が配置されている。このスプルブッシュ１１７の中央の孔を通って、溶融樹脂がキャビティ内に流入する。特開平１−１５９２２２号公報には、スプルブッシュ１１７からキャビティ内に樹脂を流入させて固化した後に、スプルブッシュ１１７とスタンパ内周押さえ１０５との隙間、および可動金型固定ブッシュ１１３と可動金型鏡面１１２との隙間から、それぞれ、エアを吹き出して成形基板を金型から離型する技術が開示されている。
【０００６】
また、特許第２８２８９１５号公報には、成形基板とスタンパ１０４の離型に際して、内周からのエア吹きつけに加えて、スタンパ外周押さえ１０６とスタンパ１０４との隙間を通して、外周からのエアも吹きつけて剥離力を増す構成において、スタンパ外周押さえ１０６のスタンパ１０４側に径方向に突き出した段を設け、成形基板が熱収縮しても、スタンパ外周押さえ１０６と可動金型鏡面１１２との隙間からエアが逃げないようにする技術が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
光ディスクの高密度化の進展に伴い、より微細な凹凸を転写させる必要があり、その結果、成形基板のスタンパからの離型が難しくなる。高密度にするためにはピットや溝の幅や長さを短くする必要があり、それに応じて壁のテーパを立てる必要がある。そのため、成形基板とスタンパとの間にできる角度が大きくなると、成形基板をスタンパから剥離する際に、スタンパと成形基板のピットまたは溝の壁同士が擦れる現象が発生し、ピットまたは溝の形状が変形を受ける恐れがある。
【０００８】
特開平１−１５９２２２号公報に記載の技術では、内側のみからエアを吹きつける。この場合、溶融樹脂が隙間に入り込んでバリとならないようにするために、隙間の幅が制限される。従って、エアの吹き出す面積が小さく剥離力が制限される。また、エアによる剥離力は、成形基板からスタンパに対して垂直方向に働くため、成形基板とスタンパとの間にできる角度は大きくなる。一方、成形基板とスタンパとの間で、内周と外周とからエアを吹きつける場合、成形基板はスタンパから内周と外周とで同時に剥離されていくが、内周からと外周からとの径方向の剥離の移動速度が全周で全く同じにはならないため、最後に剥離される箇所でピットや溝が内周または外周に引っ張られて変形を引き起こす。
【０００９】
また、成形基板とスタンパとの間でエアを外側のみから吹きつける場合、他の場合と同様にエアを金型内に流入させる際に金型を連続的に開くので、エアの流入路で開放状態になる箇所ができる。そのため、途中からエアが外に漏れて内周を剥離するだけの力が得られず、離型不良を起こす。
【００１０】
本発明は、かかる課題を解決し、成形基板をスタンパから剥離する際に、成形基板上に形成されたピットまたは溝を変形させず、かつ、離型不良を生じない光ディスク基板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の光ディスク基板の製造方法は、一対の金型間に形成されるキャビティに溶融樹脂を充填し、固化した後に金型を開いて成形基板を取り出すことにより、金型の一方に装着したスタンパに形成された凹凸を成形基板に転写させる製造方法を前提とする。
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明の第１の構成においては、樹脂が固化した後に、スタンパに成形基板が貼り付いた状態でキャビティの高さを成形基板の厚みより０．３ｍｍから５ｍｍの範囲で大きくなるように広げ、成形基板とスタンパとの間に外周からエアを供給することにより、成形基板を外周から内周に向かってスタンパから剥離させる。
【００１３】
また、本発明の第２の構成においては、前記樹脂が固化した後に、スタンパに成形基板を貼り付けた状態で金型を開き、成形基板に対するスタンパの反対側の外周側からエアを吹きつけることにより、成形基板を外周から内周に向かってスタンパから剥離させる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について、図面を参照して以下に詳細に説明する。なお、各図面において、図示の煩雑さを回避し、理解を助けるために、同様の要素については、構造が相違する場合も同一の参照符号を用いて説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１における光ディスク基板の製造方法に用いる光ディスク用金型の構成を示す。図１において、金型は１対の固定金型１と可動金型２から形成されている。固定金型１は、内周からスプルブッシュ３、スタンパ内周押さえ４、固定金型鏡面５を有する。固定金型鏡面５の表面に対して、スタンパ６が、スタンパ内周押さえ４とスタンパ外周押さえ７とにより押圧されている。固定金型鏡面５は、固定金型基盤８と螺合されている。固定金型基盤８には、固定金型突き当てリング９が取り付けられており、可動金型２の可動金型突き当てリング１０と嵌合して中心の位置出しを行う。スタンパ外周押さえ７は、可動金型２側に保持されており、バネ力でスタンパ６側に押し当てられている。スタンパ外周押さえ７が、可動金型突き当てリング１０に沿って滑らかに動くように、可動金型突き当てリング１０との間にボールベアリングが設けられている。
【００１６】
固定金型１と可動金型２が開く際にスタンパ外周押さえ７が可動側に保持されるように、スタンパ外周リング７と可動金型突き当てリング１０にそれぞれ凸部７ａ、１０ａが設けられ、互いに係合する。ただし、一方を凹部とした係合でも良いし、他の機構を用いても良い。可動金型２は、可動金型基盤１１が主体をなし、その表面には可動金型鏡面１２が接して配置されている。可動金型鏡面１２の内側には、順に可動金型固定ブッシュ１３、エジェクタ１４、カッタ１５、エジェクタピン１６が配置されている。
【００１７】
溶融樹脂は、スプルブッシュ３の流入口から注入され、固定金型１と可動金型２との間にできたキャビティ１７に充填される。充填後、カッタ１５を突き出して樹脂の流入口を蓋すると共に、成形基板の内孔を形成する。エジェクタ１４は樹脂が冷却固化後、金型から取り出す際に成形基板を押し出すために用いる。エジェクタピン１６はスプル部を押し出すために用いる。金型内のキャビティ１７へのエア通路としては、固定金型鏡面５にエア通路Ａが、スタンパ外周押さえにエア通路Ｂが、可動金型鏡面１２と可動金型固定ブッシュ１３との間にエア通路Ｃが設けられている。エア通路Ａは、スタンパ６を真空吸引し固定金型鏡面５に密着させる機能を有する。
【００１８】
図２（ａ）は、溶融樹脂が充填された後の状態を示す。この状態では、固定金型１と可動金型２とは、キャビティ１７が密閉された状態を保ったまま少し開かれている。この状態で、エア通路Ｃからエアを吹き出して固化した成形基板１８を可動金型鏡面１２から剥離する。次に図２（ｂ）に示すように、エア通路Ｂからエアを吹き出す。このようにして成形基板１８を金型から剥離した後に金型を開く。この後、キャビティ１７の開きを制限する。
【００１９】
この際、スタンパ外周押さえ７はバネ力で固定金型基盤８に押し当てられているため、隙間からエアが逃げず、エアはスタンパ外周押さえ７とスタンパ６との隙間まで導かれ、成形基板１８をスタンパ６から剥離させる力が低下しない。また、成形基板１８がスタンパ６から剥離される際に、成形基板１８が反る量は抑制される。従って、スタンパ６上に形成されたピットや溝の部分に入り込んだ樹脂が、スタンパ６との剥離の際にピットや溝の壁で擦れることによって成形基板１８上に形成されたピットや溝に発生する変形を抑制できる。
【００２０】
この変形の模式図を図３（ａ）に示す。このように、スタンパと成形基板を剥離する際に剥離角度が大きくなると、開き側において、成形基板の凸部がスタンパの凸部の壁と擦れるようになり、変形を生じる。また、隙間は同じでも、内周より外周の方が一周の長さが長いため、エアが吹きつけられる面積が広くなって成形基板とスタンパとを剥離する力が増す。そして、外周からのみのエア吹きの場合は一方向からの剥離となるので、内周と外周との同時吹き出しのように、内側からと外側からの剥離が進行して最後に剥離される箇所でピットや溝が内側または外側に引っ張られて変形を起こす、というような恐れもない。
【００２１】
（表１）に、キャビティ１７内に流入した樹脂が固化した後の、キャビティ１７の新たな開き量とピット変形量との測定結果を示す。ここで、ピット変形量とは、図３（ｂ）に示すようにピットの端が盛り上がった高さと定義する。キャビティ１７の新たな開き量とは、成形基板が固化後にキャビティ１７が新たに開く量である。
【００２２】
成形基板は内径１５ｍｍ、外径１２０ｍｍ、厚み０．６ｍｍで、信号はトラックピッチ０．６μｍ、溝深さ７０ｎｍとした。（表１）に示されるように、ピットの変形量をゼロとするためには、キャビティ１７の新たな開き量は５．０ｍｍ以下とすれば良いことが分かった。金型により、成形基板１８がスタンパ６から離れる距離を制限することで、成形基板１８とスタンパ６とが剥離する際の角度を小さくすることができ、ピットの変形が抑制されている。また、キャビティ１７の新たな開き量を、０．５ｍｍ以下に対して０．１ｍｍおきに小さく設定して同様に成形した。その場合、ピットの変形量はゼロになったが、キャビティ１７の新たな開き量が０．３ｍｍ以未満では、成形基板１８が部分的にスタンパ６に貼り付いた離型不良が発生した。
【００２３】
【表１】
0003592246.tif 000002
【００２４】
ここで、金型へのエアの直結の供給口を３つにし、供給口ごとに流量または圧力を調整可能として、スタンパ外周押さえ７とスタンパ６との隙間から流入するエアによる剥離力が、周方向で均一になるように調整を行った。金型へのエアの直結の供給口は３つ以上の複数であることが望ましい。但し、１つの供給口から３つ以上に分岐させた構成としてもよい。分岐された各供給口からの流量や圧力を下げるように、流量バルブやレギュレータなどを設ければよい。
【００２５】
（実施の形態２）
図４に、実施の形態２に用いる光ディスク金型の断面図を示す。この金型は、図１または図２のものとは、スタンパ外周押さえ７と固定金型基盤８の接触面の構造が異なっている。すなわち実施の形態２では、スタンパ外周押さえ７と固定金型基盤８にそれぞれ形成されたエア通路Ｂが、凹凸の嵌合する構造により接続されている。それにより、スタンパ外周押さえ７が固定金型基盤８と当接するまでスタンパ６側に押圧されなくても、エア通路Ｂからエアが漏れない構造になっている。
【００２６】
このためスタンパ外周押さえ７をスタンパ６に押し当てるバネ力よりエア通路Ｂからのエア圧が勝ると、スタンパ外周押さえ７が可動金型２側に移動し、スタンパ外周押さえ７とスタンパ６との隙間が広がる。成形基板１８とスタンパ６とを剥離するエアは、スタンパ外周押さえ７と固定金型鏡面５によって金型の外には漏れないので、スタンパ外周押さえ７とスタンパ６との隙間が広がった分だけ剥離エアの吹き出し面積が増して剥離力が増す。この結果、剥離が安定する。
【００２７】
成形基板１８をスタンパ６から剥離する方法は、まず、図２（ａ）と同様に、金型のスタンパ６が装着されていない側のエア通路Ｃからエアを吹き出しながら、成形基板１８をスタンパ６に付けたままで、固定金型１と可動金型２とを少し開き、次に図４に示すようにエア通路Ｂを使って成形基板１８の外周からエアを吹きつけて、成形基板１８をスタンパ６から剥離する。成形基板１８がスタンパ６から完全に剥離されてから、固定金型１と可動金型２とを大きく開いて、成形基板１８を取り出し機で金型の外に取り出す。この場合も成形基板１８とスタンパ６との剥離する角度はキャビティ１７の開き量で制限されているため、成形基板１８上に形成されるピットや溝の変形は抑制される。
【００２８】
（実施の形態３）
図５に、実施の形態３において用いられる光ディスク金型の断面図を示す。実施の形態３では、実施の形態２の製造方法と同様に外周からエアを吹きつける際に、スタンパ６を装着していない金型側からエアを引く。図５では、エア通路Ｃから吸引が行われる。金型内に形成された、スタンパ６を装着していない側である可動金型鏡面１２と成形基板１８との隙間における圧力を減圧することで、成形基板１８とスタンパ６とを剥離する力が大きくなる。この結果、成形基板１８とスタンパ６との剥離が安定する。この場合も、成形基板１８とスタンパ６との剥離する角度はキャビティ１７の開き量で制限されているため、成形基板１８上に形成されるピットや溝の変形は抑制される。
【００２９】
（実施の形態４）
図６に、実施の形態４に用いられる光ディスク金型の断面図を示す。実施の形態１から実施の形態３に用いられた金型では、スタンパ外周押さえ７に設けたエア通路Ｂは固定金型基盤８を通っていたのに対して、実施の形態４では可動金型基盤１１を通っている。可動金型基盤１１とスタンパ外周押さえ７とは、エア通路Ｂが凹凸の嵌合により接続され、スタンパ外周押さえ７と可動金型基盤１１との距離が変化しても、エア通路Ｂからエアが漏れない構造になっている。従って、固定金型１と可動金型２とが少し開いた状態、すなわち、固定金型突き当てリング９と可動金型突き当てリング１０とが当接していない状態でもエア通路Ｂは密閉されており、エアは、スタンパ外周押さえ７とスタンパ６との隙間に供給される。
【００３０】
この場合も実施の形態２と同様に、スタンパ外周押さえ７をスタンパ６に押し当てるバネ力よりエア通路Ｂからのエア圧が勝ると、スタンパ外周押さえ７が可動金型２側に移動し、スタンパ外周押さえ７とスタンパ６との隙間が広がる。成形基板１８とスタンパ６とを剥離するエアは、スタンパ外周押さえ７と固定金型鏡面５によって金型の外には漏れないので、スタンパ外周押さえ７とスタンパ６との隙間が広がった分だけ、剥離エアの吹き出し面積が増して剥離力が増す。この結果、剥離が安定する。またこの場合も、成形基板とスタンパ６との剥離する角度はキャビティ１７の開き量で制限されているため、成形基板上に形成されるピットや溝の変形は抑制される。
【００３１】
（実施の形態５）
図７に、実施の形態５に用いられる光ディスク金型の断面図を示す。実施の形態５では、実施の形態４と同様にスタンパ外周押さえ７とスタンパ６との隙間が広がっている。但し、この実施の形態５では、可動突き当てリング１０に設けた突き出し部１０ａとスタンパ外周押さえ７に設けた突き出し部７ａとが当接し、金型を開いたときに、突き出し部１０ａ、７ａの係合により、機械的にスタンパ外周押さえ７とスタンパ６との隙間が広がる。
【００３２】
従って、実施の形態２から実施の形態４とは異なり、スタンパ外周押さえ７をスタンパ６に押しつけているバネ力よりエア通路Ｂから供給するエア力を強くすることによって、スタンパ外周押さえ７とスタンパ６との隙間が開くことはない。それにより、エア圧をより細かく調整することが可能である。スタンパ外周押さえ７とスタンパ６との隙間が広がった分だけ、剥離エアの吹き出し面積が増して剥離力が増し、剥離が安定する。この場合も、成形基板とスタンパ６との剥離する角度はキャビティ１７の開き量で制限されているため、成形基板上に形成されるピットや溝の変形は抑制される。
【００３３】
（実施の形態６）
図８に、実施の形態６に用いられる光ディスク金型の断面図を示す。図８の金型では、スタンパ外周押さえ７に２つのエア通路が形成されている。１つはエア吹き出し用のエア通路Ｂで、もう１つはガス吸引用のエア通路Ｄである。キャビティ１７にスプルブッシュ３から溶融樹脂を流入させると、キャビティ１７に樹脂が充填されるだけでなく、ガスがスタンパ外周押さえ７とスタンパ６との隙間からキャビティ１７の外に放出される。スタンパ外周押さえ７と固定金型鏡面５とにより金型内が密閉されていると、ガスがスタンパ外周押さえ７に付着し、スタンパ外周押さえ７とスタンパ６との隙間からエアを吹きつけたとき、このガスも一緒に成形基板１８やスタンパ６に付着する恐れがある。
【００３４】
本実施の形態６では、スタンパ外周押さえ７に吸引用のエア通路Ｄを設けているため、この樹脂充填時のガスを逃がすことができる。従って、スタンパ外周押さえ７にガスが付着することはなくなり、成形基板１８やスタンパ６が汚染される恐れがなくなる。ガス吸引用のエア通路Ｄは内周側、エア吹き出し用のエア通路Ｂは外側に設ける方が望ましい。これは、ガスがエア吹き出し口に達する前に吸引用のエア通路Ｄの口から吸引することにより、エア吹き出し用のエア通路Ｂの口にガスが付着することを防止し、エアを吹き出した際に成形基板にスタンパ６にガスが付着する恐れをより小さくするためである。
【００３５】
少なくとも、金型が閉じてキャビティ１７が形成され、溶融樹脂がキャビティ１７内に充填される際にはエア通路Ｄからガス吸引を行う。スタンパ６と成形基板１８との剥離時には、まず、エア通路Ｃからエアを吹き出して成形基板１８をスタンパ６に密着させた状態で、スタンパ外周押さえ７と固定金型鏡面５との隙間が開かない程度だけ金型を開いて、スタンパ外周押さえ７のエア通路Ｂを用いて、スタンパ外周押さえ７とスタンパ６との隙間からエアを吹き出すことにより、成形基板１８をスタンパ６から剥離する。この場合も、成形基板１８がスタンパ６から剥離する際の角度はキャビティ１７の開き量で制限されているため、成形基板上に形成されるピットや溝の変形は抑制される。
【００３６】
以上の実施の形態１から実施の形態６までは、スタンパ６が固定金型１側に装着される場合を示したが、スタンパ６が可動金型２側に装着される場合でも同様に構成することができる。また、スタンパ外周押さえ７がスタンパ６とは反対側に配置される突き当て方式の場合について示したが、スタンパ外周押さえ７がスタンパ６と同じ側に配置される方式の場合でも同様である。
【００３７】
（実施の形態７）
図９（ａ）、（ｂ）に、実施の形態７に用いられる光ディスク金型の断面図を示す。図９（ａ）、（ｂ）では、スタンパ６は可動金型鏡面１２に装着されており、スタンパ外周押さえ７は可動金型２側に設置されている。まず、閉じた金型内に形成されたキャビティ１７に溶融樹脂をスプルブッシュ３の孔から流入させ、カットパンチ１５を突き出して、樹脂の流入口を塞ぐと共に内孔を形成して固化させる。ここまでは実施の形態１から６までと同様である。
【００３８】
次に図９（ａ）に示すように、エア通路Ｆからエアを導入し、スプルブッシュ３と固定金型鏡面５との間からエアを吹き出しながら金型を大きく開く。この結果、図９（ｂ）に示すように、成形基板１８はスタンパ６と密着したままの状態になる。その後、固定金型基盤８に設けたエア通路Ｅから成形基板１８の外周面に向かってエアを略環状に吹き出す。エア通路Ｅから吹き出すエアは内側に向いて斜めであることが望ましい。このエアによって成形基板１８が外周から収縮し、成形基板１８とスタンパ６との間に隙間ができて、成形基板１８がスタンパ６から外周より剥離する。エア通路Ｅから吹き出すエアの温度で成形基板の熱収縮速度が決まるが、望ましくは金型と略同等から２０Ｋ低い温度とする。この結果、成形基板１８がスタンパ６から緩やかに剥離する。温度が高すぎると成形基板１８が熱収縮せず、スタンパ６から剥離されない。低すぎると、成形基板１８が熱収縮しすぎて成形基板１８上に形成されるピットや溝の変形が発生する。
【００３９】
可動金型２は、成形基板１８がスタンパ６から剥離するにつれて固定金型１から離れることが望ましい。これはエアが外側から内側に当たるようにするためである。また、エアの吹き出し口は、周方向に環状に連続した１つ、または間欠的に配置された複数を設け、かつ、金型へ直結するエアの供給元は複数とし、このエアの供給元ではエアの圧力と流量が調整できるようにする。これにより全周におけるエアの偏りが抑制される。このエアの吹き出し口は、周方向に１重でなく複数重設けることもできる。
【００４０】
【発明の効果】
本発明によれば、成形基板を、外周側からスタンパとの剥離角度が小さい状態で剥離できる。従って、スタンパに形成されたピットや溝の壁と転写された成形基板のピットや溝の壁とが擦れて変形を起こすことが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１に用いる金型の構成を示す断面図
【図２】図１の金型内部における溶融樹脂およびエアの動きを示す金型断面図
【図３】（ａ）離型変形モデルを示す断面模式図
（ｂ）ピット変形量の定義を示す断面図
【図４】実施の形態２の金型内部における溶融樹脂およびエアの動きを示す金型断面図
【図５】実施の形態３の金型内部における溶融樹脂およびエアの動きを示す金型断面図
【図６】実施の形態４の金型内部における溶融樹脂およびエアの動きを示す金型断面図
【図７】実施の形態５の金型内部における溶融樹脂およびエアの動きを示す金型断面図
【図８】実施の形態６の金型構造とその内部における溶融樹脂およびエアの動きを示す金型断面図
【図９】実施の形態７の金型構造とその内部における溶融樹脂およびエアの動きを示す金型断面図
【図１０】従来の金型構造を示す断面図
【符号の説明】
１、１０１  固定金型
２、１０８  可動金型
３、１１７  スプルブッシュ
４、１０５  スタンパ内周押さえ
５、１０３  固定金型鏡面
６、１０４  スタンパ
７、１０６  スタンパ外周押さえ
７ａ、７ｂ  凸部
８、１０２  固定金型基盤
９、１０９  固定金型突き当てリング
１０、１１０  可動金型突き当てリング
１０ａ、１０ｂ  凸部
１１、１１１  可動金型基盤
１２、１１２  可動金型鏡面
１３、１１３  可動金型固定ブッシュ
１４、１１４  エジェクタ
１５、１１５  カッタ
１６、１１６  エジェクタピン
１７  キャビティ
１８  成形基板
１０７  吸引孔
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ  エア通路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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