(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体へのアクセス状態を制御する制御情報を記憶する記憶手段と、該制御情報に応じて該記録媒体へのアクセス状態を制御する制御手段とを有する情報記憶装置において、
前記記録媒体へのアクセス時に前記記憶手段に記憶された制御情報を前記制御手段に転送する転送制御手段を有し、
前記転送制御手段は、前記記憶手段の前記制御情報が格納された制御情報格納アドレスを保持する第１の保持手段と、
前記記憶手段に記憶された前記制御情報の間に挿入された転送先切換情報を保持する第２の保持手段と、
前記記憶手段に記憶された前記制御情報の最終位置に記憶された転送終了情報を保持する第３の保持手段と、
前記記憶手段の前記第１の保持手段に保持された制御情報格納アドレスから制御情報を順次読み出す制御情報読出手段と、
前記第２の保持手段に保持された前記転送先切換情報及び前記第３の保持手段に保持された前記転送終了情報と前記制御情報読出手段により読み出された情報と比較し、前記制御情報読出手段により読み出された情報が前記第２の保持手段に保持された前記転送先切換情報に一致したときに、前記制御情報読出手段から読み出された制御情報の転送先を切り換え、前記制御情報読出手段により読み出された情報が前記第３の保持手段に保持された前記転送終了情報に一致したときに、前記制御情報読出手段から読み出された情報の転送を終了する制御手段とを有することを特徴とする情報記憶装置。
【請求項２】
前記転送制御手段は、前記制御手段を構成する集積回路に一体に形成されたことを特徴とする請求項１記載の情報記憶装置。
【請求項３】
記録媒体へのアクセス状態を制御する制御情報を予め記憶しておき、該制御情報に応じて該記録媒体へのアクセス状態を制御する情報記憶装置の制御方法において、
前記制御情報が格納された制御情報格納アドレス、及び、前記制御情報の間に挿入され前記制御情報の転送先を切り換える転送先切換情報、並びに、前記制御情報の最終位置を示す転送終了情報を保持し、
前記制御情報格納アドレスから制御情報を順次読み出し、前記転送先切換情報及び前記転送終了情報と読み出された制御情報とを比較し、
前記読み出された制御情報が前記転送先切換情報と一致したときに、読み出された前記制御情報の転送先を切り換え、
前記読み出された制御情報が前記転送終了情報に一致したときに、前記読み出された制御情報の転送を終了することを特徴とする情報記憶装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は情報記憶装置及びその制御方法に係り、特に、記録媒体に情報を記憶する情報記憶装置及びその制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置、光磁気ディスク装置などの情報記憶装置では、信号検出用の閾値、レーザ光の発光パワーなどの各種制御パラメータが変化可能とされており、制御パラメータは記録再生時に最適となるパラメータを設定し、設定された制御パラメータに応じて記録再生を行っている。ここで、情報記憶装置として磁気ディスク装置について説明する。
【０００３】
図１は従来の一例のブロック構成図を示す。
磁気ディスク装置１は、磁気ディスク２をスピンドルモータ３により回転させて回転する磁気ディスク２に磁気ヘッド４を対向させて磁気ヘッド４に発生する磁界により磁気ディスク２を磁化することにより磁気ディスク２に情報を記憶する。また、磁気ディスク２の磁化の変化を磁気ヘッド４により検出することにより磁気ディスク２に記憶された情報を再生する。
【０００４】
磁気ヘッド４は、アーム５の先端に保持され、磁気ディスク５の回転により生じる気流によって、磁気ディスク５からわずかに浮上した状態で磁気ディスク５に対向する。アーム５は回転軸６を中心に回転自在に保持される。また、アーム５の他端はボイスコイルモータ７に結合する。ボイスコイルモータ７は、アーム５を回転軸６を中心に磁気ディスク５の半径方向（矢印Ａ方向）に回動させる。
【０００５】
また、磁気ヘッド４は、ヘッドＩＣ８に接続される。ヘッドＩＣ８は、磁気ヘッド４に供給する記録信号を増幅するとともに、磁気ヘッド４で再生された再生信号を増幅する。
ヘッドＩＣ８は、リードチャネル（ＲＤＣ）ＩＣ９及びサーボ情報復調回路１０に接続される。リードチャネルＩＣ９は、ヘッドＩＣ８から供給される再生信号を元のデータに復調する。また、磁気ディスク２に記録しようとする記録データにより変調を行い記録信号を生成する。サーボ情報復調回路１０は、ヘッドＩＣ８から供給される再生信号からサーボ情報を抽出し、復調する。
【０００６】
リードチャネルＩＣ９で復調された再生データは、ハードディスクコントロール（ＨＤＣ）ＩＣ１１に供給される。ハードディスクコントロールＩＣ１１は、リードチャネルＩＣ９から供給された再生データをメモリ１２に保持した後、インタフェース１３を介して上位装置に転送する。また、ハードディスクコントロールＩＣ１１は、上位装置からインタフェース１３を介して供給された記録データをメモリ１２に一時記憶した後、リードチャネルＩＣ９に供給する。
【０００７】
リードチャネル９及びハードディスクコントロールＩＣ１１は、ＭＣＵ１４に接続される。また、ＭＣＵ１４には、ゲートアレイ１６を介してサーボ情報復調回路１０及びディジタル信号処理回路（ＤＳＰ）１７が接続される。
ＭＣＵ１４は、メモリ１５に記憶された制御プログラム、制御パラメータに応じてヘッドＩＣ４、リードチャネル９、サーボ情報復調回路１０及びディジタル信号処理回路（ＤＳＰ）１７の動作を制御する。
【０００８】
ディジタル信号処理回路１７にはドライバＩＣ１８が接続される。ドライバＩＣ１８は、ディジタル信号処理回路１７から供給される制御信号に応じてボイスコイルモータ７及びスピンドルモータ３を駆動する駆動信号を生成する。ボイスコイルモータ７は、ドライバＩＣ１８から供給される駆動信号に応じて駆動され、磁気ヘッド４を磁気ディスク２の半径方向、すなわち、矢印Ａ方向に移動させる。また、スピンドルモータ３は、ドライバＩＣ１８から供給される駆動信号に応じて駆動され、磁気ディスク２を回転軸１９を中心に回転させる。
【０００９】
また、ＭＣＵ１４には、温度センサ２０が接続される。温度センサ２０は、磁気ディスク２の周囲の温度を検出する。温度センサ２０で検出された温度は、ゲートアレイ１６を介してＤＳＰ１７に供給される。ＭＣＵ１４は、例えば、エラーが発生した場合や温度センサ２０で検出された検出温度に応じてリードチャネルＩＣ９、ヘッドＩＣ４、サーボ情報復調回路１０、ＤＳＰ１７に供給する制御パラメータを制御する。
【００１０】
このとき、リードチャネルＩＣ９、サーボ情報復調回路１０、ＤＳＰ１７に供給する制御パラメータは、メモリ１５に記憶されている。ＭＣＵ１４は、上位装置からライトコマンド、リードコマンドが供給されると、制御プログラムによりメモリ１５から制御パラメータを読み出して、各部に供給する。制御パラメータには、主に、サーボパラメータとリード、ライトパラメータがある。
【００１１】
図２は従来の一例のＭＣＵのリードライト動作時の処理フローチャートを示す。
ＭＣＵ１４は、上位装置からライト又はリードコマンドが供給されると（ステップＳ１−１）、メモリ１５から制御パラメータであるサーボパラメータを１バイト、すなわち、１ワードづつサーボ情報復調回路１０及びディジタル信号処理回路１７に供給する（ステップＳ１−２、Ｓ１−３）。サーボパラメータは例えばトラッキングジャンプ時にボイスコイルモータ７の駆動、サーボ情報の読み取りを制御するパラメータである。
【００１２】
ＭＣＵ１４は、ステップＳ１−３でサーボパラメータがサーボ情報復調回路１０及びディジタル信号処理回路１７に供給されると（ステップＳ１−４、Ｓ１−５）、上位装置から供給されたライト又はリードコマンドにより指示されたヘッド番号Ｘ、シリンダ番号Ｙにシーク処理を開始する（ステップＳ１−６）。
ステップＳ１−６で、所定のヘッド番号Ｘ、シリンダ番号Ｙにシークを開始すると、次に、制御パラメータであるリードライトパラメータを１バイト、すなわち、１ワードづつリードチャネルＩＣ９に供給する（ステップＳ１−７）。リードライトパラメータは信号のリード、ライトの状態を制御するパラメータである。
【００１３】
ステップＳ１−５で、リードライトパラメータがリードチャネルＩＣ９に設定され（ステップＳ１−８、Ｓ１−９）、上位装置から供給されたライト又はリードコマンドにより指示されたヘッド番号Ｘ、シリンダ番号Ｙへのシーク処理が完了すると（ステップＳ１−１０）、リード、ライト処理を実行する（ステップＳ１−１１）。
【００１４】
従来の磁気ディスク装置では、上記ステップＳ１−１〜Ｓ１−１１の制御パラメータの転送、シーク処理は、ＭＣＵで実行されるファームウェアとして処理されていた。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、従来の情報記憶装置では、リードライト時に、リード・ライト制御に必要な制御パラメータ及びサーボ制御に必要な制御パラメータをリード・ライト制御部及びサーボ制御部に転送する場合、その転送処理はＭＣＵのファームウェアにより行っていたため、制御パラメータを転送する転送処理の間はＭＣＵは他の処理が実行できず、性能が低下してしまう等の問題点があった。
【００１６】
図３は従来の一例のタイミングチャートを示す。図３（Ａ）はサーボゲート信号、図３（Ｂ）はシーク命令のタイミング、図３（Ｃ）はパラメータ転送処理のタイミング、図３（Ｄ）はシークコマンド発行のタイミング、図３（Ｅ）はコマンド処理開始のタイミングを示す。
図３に示すようにシーク命令が発生した後、パラメータが転送される。このとき、パラメータ転送処理をファームウェアにより実行すると、図３（Ｃ）に示すように５０μｓ程度かかる。このため、図３（Ａ）に示すようにサーボゲートの発生のタイミングにパラメータの転送がかかり、このパラメータ転送処理のためにシーク命令が遅延することになり、結果的にリードライト性能を劣化させていた。
【００１７】
また、各制御パラメータに変更、又は、制御パラメータを増減させる操作が必要となった場合、ファームウェアの転送処理部分を変更する作業が必要となる。
さらに、ファームウェアによる転送処理の場合、１バイトまたは１ワード毎に転送処理の完了をチェックする処理を行うのが一般的であり、転送実行後、ある一定時間ウェイトを必要があるため、ファームウェアによる制御パラメータでは、処理の効率が悪くなる。今後、ドライブの性能、例えば、スピンドルモータの回転数、データの転送速度が向上し、ドライブのマイクロコントローラの高速化が要求された場合、ファームウェアによる制御パラメータの転送があると、その転送処理に要する時間がドライブの処理性能の劣化を生じさせる等の問題点がある。
【００１８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、制御パラメータの転送を制御処理の性能を劣化させることなく高速化できる情報記憶装置及びその制御方法を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本願発明の請求項１は、記録媒体へのアクセス状態を制御する制御情報を記憶する記憶手段と、制御情報に応じて記録媒体へのアクセス状態を制御する制御手段とを有する情報記憶装置において、記録媒体へのアクセス時に記憶手段に記憶された制御情報を制御手段に転送する転送制御手段を有し、転送制御手段は記憶手段の制御情報が格納された制御情報格納アドレスを保持する第１の保持手段と、記憶手段に記憶された制御情報の間に挿入された転送先切換情報を保持する第２の保持手段と、記憶手段に記憶された制御情報の最終位置に記憶された転送終了情報を保持する第３の保持手段と、記憶手段の第１の保持手段に保持された制御情報格納アドレスから制御情報を順次読み出す制御情報読出手段と、第２の保持手段に保持された転送先切換情報及び第３の保持手段に保持された転送終了情報と制御情報読出手段により読み出された情報と比較し、制御情報読出手段により読み出された情報が第２の保持手段に保持された転送先切換情報に一致したときに、制御情報読出手段から読み出された制御情報の転送先を切り換え、制御情報読出手段により読み出された情報が第３の保持手段に保持された転送終了情報に一致したときに、制御情報読出手段から読み出された情報の転送を終了する制御手段とを有することを特徴とする。
【００２０】
請求項２は、転送制御手段を、制御手段を構成する集積回路に一体に形成したことを特徴とする。
【００２１】
請求項３は、記録媒体へのアクセス状態を制御する制御情報を予め記憶しておき、制御情報に応じて記録媒体へのアクセス状態を制御する情報記憶装置の制御方法において、制御情報が格納された制御情報格納アドレス、及び、制御情報の間に挿入され制御情報の転送先を切り換える転送先切換情報、並びに、制御情報の最終位置を示す転送終了情報を保持し、制御情報格納アドレスから制御情報を順次読み出し、転送先切換情報及び転送終了情報と読み出された制御情報とを比較し、読み出された制御情報が転送先切換情報と一致したときに、読み出された制御情報の転送先を切り換え、読み出された制御情報が転送終了情報に一致したときに、読み出された制御情報の転送を終了することを特徴とする。
【００２５】
本発明によれば、制御情報を転送先に直接転送することにより、制御情報を読み出す処理により処理時間が奪われることがないので、他の処理を効率よく行うことができる。よって、情報を高速にリード／ライトできる。
また、本発明によれば、制御情報格納アドレスと制御情報の転送先毎のデータ数とに応じて制御情報の転送先を切り換えることにより制御情報格納アドレスから順次制御情報を読み出し、読み出された制御情報のデータ数に応じて制御情報の転送先を切り換えるだけであるので、制御情報の分配の制御が簡単に行える。
【００２６】
さらに、本発明によれば、保持されたデータ数を制御情報の読み出し毎にカウントダウンするだけで、容易に切り換えタイミングを検出できる。
また、本発明によれば、制御情報の間に転送先切換情報を挿入し、転送先切換情報を検出したときに、制御情報の転送先を切り換え、制御情報を転送先に直接転送することにより、制御情報を読み出す処理により処理時間が奪われることがないので、他の処理を効率よく行うことができる。よって、情報を高速にリード／ライトできる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
図５は本発明の第１実施例のブロック構成図を示す。同図中、図１と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
本実施例では情報記憶装置として、磁気ディスク装置について説明する。
本実施例の磁気ディスク装置１００は、ＭＣＵ１０１にメモリ１５に記憶された制御パラメータをＲＤＣ９、サーボ情報復調回路１０、ヘッドＩＣ４、ＤＳＰ１７にＤＭＡ転送する自動転送処理部１０２を有する。
【００２８】
図６は本発明の第１実施例のパラメータテーブルのデータ構成図を示す。
メモリ１５には、ＲＤＣ９、サーボ情報復調回路１０、ヘッドＩＣ４、ＤＳＰ１７にサーボパラメータ及びリード／ライトパラメータを記憶したパラメータテーブル１１０−１〜１１０−ｎがゾーン／ヘッド番号毎に設定されている。
パラメータテーブル１１０−１は、サーボパラメータＳＢ１〜ＳＢｍ、リードライトパラメータＲＷ１〜ＲＷｐから構成される。
【００２９】
サーボパラメータＳＢ１〜ＳＢｍ及びリードライトパラメータＲＷ１〜ＲＷｐが先頭アドレスＡ１から連続して記憶されている。
リード・ライト処理時には、メモリ１５のパラメータテーブル１１０−１〜１１０−ｎのいずれかのパラメータテーブルがゾーン（シリンダ）／ヘッド番号に応じて選択され、ＭＣＵ１０１に読み出される。
【００３０】
図６は本発明の第１実施例のＭＣＵのブロック構成図を示す。
ＭＣＵ１０１は、自動転送処理部１０２の他にＣＰＵ１１１、バス１１４から構成される。
ＣＰＵ１１１は、バス１１４を介してメモリ１５に接続され、メモリ１５に記憶されたファームウェアによりリード・ライト制御やサーボ制御などの各種制御を行う。
【００３１】
自動転送処理部１０２は、ＤＭＡコントローラ１２１、レジスタ１２２、データバッファ１２３、データ判定部１２４、シリアル／パラレル変換部１２５、カウンタ１２６から構成される。ＤＭＡコントローラ１２１は、リード／ライトコマンドに応じてＨＤＣ１１から供給される制御データ転送要求に応じてレジスタ１２２にパラメータ格納アドレス、各部に供給する制御パラメータのデータ数が格納される。
【００３２】
レジスタ１２２には、パラメータテーブル１１０−ｎの先頭アドレスＡｎ、サーボ情報復調回路１０に供給するサーボパラメータＳＢ１〜ＳＢｍの転送データ数ａ、ＲＤＣ９に供給するリードライトパラメータＲＷ１〜ＲＷｐ１の転送データ数ｂ、ヘッドＩＣ８に供給するリードライトパラメータＲＷｐ２〜ＲＷｐ３の転送データ数ｃが格納される。
【００３３】
また、レジスタ１２２に格納された各部に供給する制御パラメータのデータ数に応じたカウント値がカウンタ１２６に設定される。カウンタ１２６には、先頭アドレスＡｎからサーボ情報復調回路１０に供給するサーボパラメータＳＢ１〜ＳＢｍが出力されるまでの転送データ数ａ、先頭アドレスＡｎからＲＤＣ９に供給するリードライトパラメータＲＷ１〜ＲＷｐ１が出力されるまで転送データ数（ａ＋ｂ）が設定される。
【００３４】
カウンタ１２６は、データ判定部１２４から各部に制御パラメータが出力される毎に設定されたカウント値をダウンカウントし、データ判定部１２４に出力する。データ判定部１２４は、カウンタ１２６ａに設定されたカウント値ａがａ〜０のときには、データバッファ１２３に格納される制御パラメータＳＢ１〜ＳＢｍをサーボ情報復調回路１０に供給する。
【００３５】
また、データ判定部１２４は、カウンタ１２６ａに設定されたカウント値ａがゼロにあると、カウンタ１２６ｂに設定されたカウント値（ａ＋ｂ）が０になるまで、データバッファ１２３に格納される制御パラメータＲＷｐ１〜ＲＷｐ２−１をＲＤＣ９に供給する。
さらに、データ判定部１２４は、カウンタ１２６ｂに設定されたカウント値（ａ＋ｂ）が０になると、データバッファ１２３に格納される制御パラメータＲＷｐ２〜ＲＷｐ３をヘッドＩＣ８に供給する。
【００３６】
次に、ＣＰＵ１１１の動作を説明する。
図７は本発明の第１実施例のＣＰＵの処理フローチャートを示す。
磁気ヘッドが磁気ディスク上のヘッド番号Ｎ／シリンダ番号Ｍの位置でオントラックの状態で（ステップＳ２−１）、上位装置からコマンドが供給されると（ステップＳ２−２）、ＤＭＡコントローラ１２１に制御データ転送要求が供給される。ＤＭＡコントローラ１２１は、制御パラメータの各部への転送データ数をそれぞれレジスタ１２２に書き込む（ステップＳ２−３）。
【００３７】
ステップＳ２−３で各部への制御パラメータの転送データ数が格納されると、パラメータテーブル１１０−１〜１１０−ｎのうち選択されたパラメータテーブルの先頭アドレスがレジスタ１２２に書き込まれる（ステップ２−４）。
ステップＳ２−４で、自動転送処理部１０２のレジスタ１２２に各部への制御パラメータの転送データ数及び先頭アドレスが格納されると、ＣＰＵ１１１は、即座にリードライトコマンドで指示されたヘッド番号Ｘ／シリンダ番号Ｙにシーク処理を開始する（ステップＳ２−５）。
【００３８】
ＣＰＵ１１１は、リードライトコマンドで指示されたヘッド番号Ｘ／シリンダ番号Ｙにシーク処理が完了すると（ステップＳ２−６）、リードライト処理を実行する（ステップＳ２−７）。
図８は本発明の第１実施例の自動転送処理部の処理フローチャートを示す。
自動転送処理部１０２では、指定アドレスからの制御パラメータは、ＤＭＡコントローラ１２１に供給される。ＤＭＡコントローラ１２１は、制御パラメータが供給されると、レジスタ１２２に保持された各部に供給すべき制御パラメータの転送データ数を加算した制御パラメータの総転送データ数（ａ＋ｂ＋ｃ）が０になるまで、総転送データ数をデクリメントするとともに、レジスタ１２２に保持されたアドレスをインクリメントする（ステップＳ３−１、ステップＳ３−２）。
【００３９】
ステップＳ３−２、Ｓ３−３で、指定転送データ数（ａ＋ｂ＋ｃ）がゼロになるまでの間、データ判定部１２４は、カウンタ１２６ａのサーボパラメータの転送データ数ａが０になるまで、サーボ復調回路１０にサーボパラメータを転送する（ステップＳ３−３、Ｓ３−４）。
次に、データ判定部１２４は、ステップＳ３−２、Ｓ３−３で、指定転送データ数がゼロになるまでの間、データ判定部１２４は、カウンタ１２６ａのサーボパラメータの転送データ数（ａ＋ｂ）が０になるまで、ＲＤＣ９にサーボパラメータを転送する（ステップＳ３−５、Ｓ３−６）。
【００４０】
次に、データ判定部１２４は、ステップＳ３−２、Ｓ３−３で、指定転送データ数がゼロになるまで、ヘッドＩＣ８にサーボパラメータを転送する（ステップＳ３−７、Ｓ３−８）。
図９は本発明の第１実施例のリードライト時のタイミングチャートを示す。図９（Ａ）はサーボゲート信号、図９（Ｂ）はシーク命令の発行タイミング、図９（Ｃ）はパラメータ転送処理のタイミング、図９（Ｄ）はＤＳＰ１７のシークコマンドの発行タイミング、図９（Ｅ）はＤＳＰ１７のコマンド処理開始タイミングを示す。
【００４１】
図９に示すように実施例によれば、シーク命令が発行されると、自動転送処理部１０２によりＣＰＵ１１１に負担をかけることなく、パラメータ転送処理が行われるので、直ぐにＤＳＰ１７にシークコマンドを発行して、ＤＳＰ１７によりシーク処理を行うことができる。
なお、本実施例では、制御パラメータテーブル１１０−１〜１１０−ｎのうちゾーン／ヘッド番号に応じて選択されたパラメータテーブルの先頭アドレス及びその転送データ数により転送先を切り換える方式によりＣＰＵ１１１の処理負担を低減しつつ、データ転送を行ったが、制御パラメータの間に切り換えコードを挿入して、切換コードにより転送先を切り換えるようにしてもよい。
【００４２】
本実施例は、メモリ１５に記憶されるパラメータテーブル２１０−１〜２１０−ｎに記憶される制御パラメータの間に切換コードＣ１、Ｃ２及び終了コードＣ３を挿入する。
図１０は本発明の第２実施例のパラメータテーブルのデータ構成図を示す。
本実施例のパラメータテーブル２１０−ｎは、サーボパラメータＳＢ１〜ＳＢｍ、リードライトパラメータＲＷ１〜ＲＷ３を有する。サーボパラメータＳＢ１〜ＳＢｍはサーボ情報復調回路１０、リードライトパラメータＲＷ１〜ＲＷｐ１はＲＤＣ９に供給され、リードライトパラメータＲＷｐ２〜ＲＷｐ３はヘッドＩＣ８に供給される。
【００４３】
サーボ情報復調回路１０に供給されるサーボパラメータＳＢ１〜ＳＢｍとＲＤＣ９に供給されるリードライトパラメータＲＷ１〜ＲＷｐ１との間には切換コードＣ１が配置される。また、ＲＤＣ９に供給されるリードライトパラメータＲＷ１〜ＲＷｐ１とヘッドＩＣ８に供給されるリードライトパラメータＲＷｐ２〜ＲＷｐ３との間には切換コードＣ２が配置される。さらに、ヘッドＩＣ８に供給されるリードライトパラメータＲＷｐ２の後に制御パラメータテーブル２１０−ｎの最終アドレスを示すテーブル終了コードＣ３が配置される。
【００４４】
本実施例のＭＣＵ２０１に設けられる自動転送処理部２０２は、上記切換コードＣ１、Ｃ２及び終了コードＣ３によってサーボパラメータＳＢ１〜ＳＢｍ、リードライトパラメータＲＷ１〜ＲＷｐ３の転送先を切り換える。
図１１は本発明の第２実施例のＭＣＵのブロック構成図を示す。同図中、図５と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００４５】
本実施例のＭＣＵ２０１は、レジスタ２０３にゾーン／ヘッド番号に応じて選択されたパラメータテーブル２１０−ｎの先頭アドレスＡｎ、及び、切換コードＣ１、Ｃ２並びに終了アドレスＣ３が格納される。
データ判定部２０５は、データバッファ１２３に格納されたデータとレジスタ２０３に設定された切換コードＣ１、Ｃ２並びに終了コードＣ３とを比較し、両者が一致したとき、データバッファ１２３に格納されたデータの転送先を切り換える。ＤＭＡコントローラ２０４は、制御パラメータの総数に応じて制御パラメータの読み出しをコントロールする。
【００４６】
次に、本実施例の動作を説明する。
図１２は本発明の第２実施例のＭＣＵの処理フローチャートを示す。
ＭＣＵ２０１のＣＰＵ１１１は、装置の初期化時に自動転送処理部２０２のＤＭＡコントローラ２０４に制御パラメータの総数転送データ数を設定する（ステップＳ４−１）。
【００４７】
また、ＭＣＵ２０１のＣＰＵ１１１は、切換コードＣ１、Ｃ２及び終了コードＣ３をレジスタ２０３に設定する（ステップＳ４−２）。
ＭＣＵ２０１は、ヘッド番号Ｎ／シリンダ番号Ｍのオントラック状態で、上位装置からリードライトコマンドを受信すると（ステップＳ４−３、Ｓ４−４）、メモリ１５に記憶された複数のパラメータテーブル２１０−１〜２１０−ｎから温度に応じたパラメータテーブル２１０−ｎを選択し、選択したパラメータテーブル２１０−ｎの先頭アドレスＡｎをレジスタ２０３に格納する（ステップＳ４−５）。以上により自動転送処理部２０２に必要なデータがセットされ、自動転送処理部２０２により制御パラメータがサーボ情報復調回路１０、ＲＤＣ９、ヘッドＩＣ８に供給される。
【００４８】
ＭＣＵ２０１は、ステップＳ４−５で自動転送処理部２０２へのデータのセットが終了すると、リードライトコマンドにより指示されたヘッド番号Ｘ／シリンダ番号Ｙへのシークを開始し（ステップＳ４−６）、ヘッド番号Ｘ／シリンダ番号Ｙへのシークが完了（ステップＳ４−７）した後、リードライト処理を実行する（ステップＳ４−８）。
【００４９】
次に、自動転送処理部２０２の動作を説明する。
図１３は本発明の第２実施例の自動転送処理部の処理フローチャートを示す。
自動転送処理部２０２は、ＨＤＣ１１から転送要求信号が供給されると、ＤＭＡコントローラ２０４により自動転送が開始される（ステップＳ５−１）。
ＤＭＡコントローラ２０４は、ステップＳ５−１で自動転送が開始されると、ＤＭＡコントローラ２０４に設定されたデータ数Ａを０に初期化する（ステップＳ５−２）。
【００５０】
ステップＳ５−２で初期化されると、次に、温度に応じたパラメータテーブル２１０−ｎから制御パラメータを読み出し、読み出した制御パラメータをデータバッファ１２３に供給し、レジスタ２０３に格納された先頭アドレスをインクリメントするとともに、ステップＳ５−２で初期化されたデータ数Ａをインクリメントする（ステップＳ５−３）。
【００５１】
上記ＤＭＡコントローラ２０４は上記動作をステップＳ５−２で初期化されたデータ数Ａが図１２のステップＳ４−１で設定された総転送数と一致するまで繰り返す（ステップＳ５−４）。
また、このとき、データ判定部２０５では、データバッファ１２３に保持されたデータとレジスタ２０３に保持された切換コードＣ１、Ｃ２及び終了コードＣ３とを比較し、データが供給されてから切換コードＣ１に一致するまでの間に供給された制御パラメータ、すなわち、サーボパラメータＳＢ１〜ＳＢｍはサーボ情報復調回路１０に供給し、切換コードＣ１に一致するデータが供給されてから切換コードＣ２に一致するデータが供給されるまでの間に供給された制御パラメータ、すなわち、リードライトパラメータＲＷｐ１〜ＲＷｐ２−１は、ＲＤＣ９に供給し、切換コードＣ２に一致するデータが供給されてから終了コードＣ３に一致するデータが供給されるまでの間に供給された制御パラメータ、すなわち、リードライトパラメータＲＷｐ２〜ＲＷｐ３は、ヘッドＩＣ８に供給する（ステップＳ５−５、Ｓ５−６）。
【００５２】
以上のように本実施例によれば、切換コードＣ１、Ｃ２、及び、終了コードＣ３を制御パラメータの間に挿入することにより、切換コードＣ１、Ｃ２、及び、終了コードＣ３により自動的にパラメータの転送先を切り換えることができる。
なお、本本実施例では、切換コードＣ１、Ｃ２、及び、終了コードＣ３を制御パラメータの間に挿入することにより、切換コードＣ１、Ｃ２、及び、終了コードＣ３により自動的にパラメータの転送先を切り換えたが、これに限られるものではなく、要はパラメータの転送のためにＣＰＵ１１１を動作させることなくパラメータを各部に転送、すなわち、ＤＭＡ転送できるような構成であればよい。
【００５３】
また、本実施例では、ＭＣＵ１０１、２０１に自動転送処理部１０２、２０２を設けた構成としたが、ＲＤＣ９、ＨＤＣ１１、ヘッドＩＣ８、ＤＳＰ１７、ゲートアレイ１６に自動転送処理部１０２、２０２を組み込んでもよい。
また、本実施例では、ＭＣＵ、ゲートアレイ、ＤＳＰを別々に構成したが、ＭＣＵ、ゲートアレイ、ＤＳＰを１チップ化した構成の装置に適用できる。
【００５４】
図１４は本発明の第３実施例のブロック構成図を示す。同図中、図４と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
本実施例の磁気ディスク装置３００は、図１４に示すようにＭＣＵ、ゲートアレイ、ＤＳＰを１チップ化したＩＣ３０１に第１、第２実施例で説明した自動転送処理部１０２、２０２を内蔵する。以上によりＩＣ３０１内のＣＰＵの処理負担を低減できるので、リードライト処理の高速化が計れる。
【００５５】
さらに、第３実施例ではＭＣＵ、ゲートアレイ、ＤＳＰを１チップ化した構成の装置について説明したが、さらに、ＩＣ化を進めた構成の装置に適用することも可能である。
図１５は本発明の第４実施例のブロック構成図を示す。同図中、図４と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００５６】
本実施例の磁気ディスク装置４００は、図１５に示すようにＭＣＵ、ＨＤＣ、ＤＳＰを１チップ化した第１のＩＣ４０１にメモリ４０２を接続し、さらに第１のＩＣ４０１にＲＤＣとサーボ情報復調回路とを１チップ化したＩＣ４０３を接続した構成である。本実施例では、第１のＩＣ４０１に自動転送処理部１０２または２０２を内蔵する。以上により第１のＩＣ４０１内のＣＰＵの処理負担を低減できるので、リードライト処理の高速化が計れる。
【００５７】
なお、さらにＩＣ化が進んだ構成でも適用できることは言うまでもなく、要するに、制御パラメータを格納したメモリからＤＭＡ転送により制御パラメータを必要とする各部に制御パラメータを転送する構成であればよい。
【００５８】
【発明の効果】
上述の如く、本発明によれば、制御情報を転送先に直接転送することにより、制御情報を読み出す処理により処理時間が奪われることがないので、他の処理を効率よく行うことができ、よって、情報を高速にリード／ライトできる等の特長を有する。
【００５９】
また、本発明によれば、制御情報格納アドレスと制御情報の転送先毎のデータ数とに応じて制御情報の転送先を切り換えることにより制御情報格納アドレスから順次制御情報を読み出し、読み出された制御情報のデータ数に応じて制御情報の転送先を切り換えるだけであるので、制御情報の分配の制御が簡単に行える等の特長を有する。
【００６０】
さらに、本発明によれば、保持されたデータ数を制御情報の読み出し毎にカウントダウンするだけで、容易に切り換えタイミングを検出できる等の特長を有する。
また、本発明によれば、制御情報の間に転送先切換情報を挿入し、転送先切換情報を検出したときに、制御情報の転送先を切り換え、制御情報を転送先に直接転送することにより、制御情報を読み出す処理により処理時間が奪われることがないので、他の処理を効率よく行うことができ、よって、情報を高速にリード／ライトできる等の特長を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の一例のブロック構成図である。
【図２】従来の一例のリード／ライト動作時の処理フローチャートである。
【図３】従来の一例のタイミングチャートである。
【図４】本発明の第１実施例のブロック構成図である。
【図５】本発明の第１実施例のＭＣＵのブロック構成図である。
【図６】本発明の第１実施例のメモリのデータ構成図である。
【図７】本発明の第１実施例のリードライト処理時の処理フローチャートである。
【図８】本発明の第１実施例の自動転送処理部の処理フローチャートである。
【図９】本発明の第１実施例のタイミングチャートである。
【図１０】本発明の第２実施例のパラメータテーブルのデータ構成図である。
【図１１】本発明の第２実施例のＭＣＵのブロック構成図である。
【図１２】本発明の第２実施例のＭＣＵの動作フローチャートである。
【図１３】本発明の第２実施例の自動転送処理部の処理フローチャートである。
【図１４】本発明の第３実施例のブロック構成図である。
【図１５】本発明の第４実施例のブロック構成図である。
【符号の説明】
２  磁気ディスク
３  スピンドルモータ
４  磁気ヘッド
５  アーム
６  回転軸
７  アクチュエータ
８  ヘッドＩＣ
９  リードチャネルＩＣ
１０  サーボ情報復調ＩＣ
１１  ハードディスクコントロールＩＣ
１２、１５  メモリ
１３  インタフェース
１６  ゲートアレイ
１７  ＤＳＰ
１８  ドライバＩＣ
１００、３００、４００  磁気ディスク装置
１０１、２０１  ＭＣＵ
１０２、２０２  自動転送処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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