(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スティック状に形成した樹脂をラッピングフィルムおよびカバーフィルムにより長手方向の端面形状を略Ｔ形に密封したラッピング樹脂を、ラッピング樹脂の供給部からモールド金型のポットに供給するための樹脂モールド装置の搬送ヘッドであって、
前記ラッピング樹脂のカバーフィルムをエア吸着して支持する吸着ヘッドと、
該吸着ヘッドに対し移動可能に支持され、該吸着ヘッドの下面から先端が突出可能にかつ吸着ヘッドに前記ラッピング樹脂が吸着支持される際に前記カバーフィルムに設けた位置決め孔に摺入してラッピング樹脂を位置決めするパイロットピンが設けられたパイロットピン支持プレートと、
該パイロットピン支持プレートを前記吸着ヘッドに対して昇降させる昇降機構を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置の搬送ヘッド。
【請求項２】
前記パイロットピンはラッピング樹脂の長手方向の両端から延出するカバーフィルムに設けた位置決め孔に摺入する主パイロットピンと、ラッピング樹脂に密封された樹脂に沿ってカバーフィルムに設けた複数の位置決め孔に摺入する副パイロットピンから成ることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置の搬送ヘッド。
【請求項３】
スティック状に形成した樹脂をラッピングフィルムおよびカバーフィルムにより長手方向の端面形状を略Ｔ形に密封したラッピング樹脂を、ラッピング樹脂の供給部からモールド金型のポットに供給するための樹脂モールド装置の搬送ヘッドであって、
前記ラッピング樹脂のカバーフィルムをエア吸着して支持する吸着ヘッドと、
該吸着ヘッドに支持されたラッピング樹脂の樹脂部分を正規位置に保持する保持手段を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置の搬送ヘッド。
【請求項４】
前記保持手段は前記吸着ヘッドに吸着支持されたラッピング樹脂の樹脂部分を両側面で挟圧して樹脂部分を正規位置に保持する挟圧ブロックを有することを特徴とする請求項３記載の樹脂モールド装置の搬送ヘッド。
【請求項５】
前記挟圧ブロックが回動アームにより前記ラッピング樹脂を挟圧して支持する保持位置と前記ラッピング樹脂の挟圧を解除して解放する位置との間で回動可能に支持され、
該回動アームを回動する駆動機構が設けられたことを特徴とする請求項４記載の樹脂モールド装置の搬送ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂モールド装置においてラッピング樹脂あるいは被成形品をモールド金型に供給したり、樹脂封止後の製品をモールド金型から搬出したりする際に使用する搬送ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
トランスファモールド装置等の樹脂モールド装置は樹脂封止タイプの半導体装置の製造に広く用いられている。この樹脂モールド装置ではモールド金型のポットに樹脂タブレットを供給して樹脂モールドするが、最近、樹脂モールド時にモールド金型の樹脂成形面をリリースフィルムで被覆し、モールド金型の金型面にじかにモールド樹脂が接触しないようにして樹脂モールドするいわゆるリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法が検討されている。
【０００３】
図１５はリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法の一例を示す説明図である。同図で１００は上型１１０ａおよび下型１１０ｂの樹脂成形面を被覆するリリースフィルムであり、図では中心線の左半部に被成形品１２０を上型１１０ａおよび下型１１０ｂでクランプした状態、右半部にキャビティ内に樹脂を充填した状態を示す。リリースフィルム１００は所要の柔軟性および耐熱性を有するフィルムであり、図のように樹脂成形部等の内面形状にならって金型面を被覆することにより所定形状に樹脂モールドする。
【０００４】
リリースフィルム１００は上記のように樹脂モールド時に金型面を被覆することにより金型に樹脂が付着しないようにして樹脂モールドするが、図１５に示す例ではポット１３０に供給する樹脂としてラッピング樹脂１４０を使用している。図１６は図示例の装置で使用するラッピング樹脂１４０の外形形状を示す。図示例のモールド金型はポット１３０が平面形状で細長の溝状に形成され、ラッピング樹脂１４０はポット１３０の形状および寸法に合わせて細長いスティック状に成形した樹脂１４２をラッピングフィルム１４４で密封したものを使用する。
【０００５】
ラッピング樹脂１４０は上端で両側にラッピングフィルム１４６が延出して、端面形状がＴ字状をなす。カバーフィルム１４６はラッピングフィルム１４４を２枚合わせにして熱シールされており、ポット１３０にラッピング樹脂１４０をセットした際にポット１３０の上端縁からキャビティ側に張り出して上型１１０ａと下型１１０ｂとでクランプされる部位となる。カバーフィルム１４６の端縁は被成形品１２０上でリリースフィルム１００の側縁と重複する位置まで延出させるが、これはポット１３０からプランジャ１５０で樹脂を圧送する際に樹脂路部分でも樹脂がじかに金型に付着しないようにするためである。
【０００６】
プランジャ１５０によってポット１３０から圧送された樹脂は樹脂路部分でカバーフィルム１４６を押し広げるようにして樹脂路が形成されてキャビティ内に充填される。
ラッピングフィルム１４４で樹脂１４２を密封したラッピング樹脂１４０はこのように樹脂モールドした際にポット１３０部分およびモールド金型の樹脂路部分で樹脂が金型に付着しないようにするという作用を有するが、同時に樹脂を貯蔵する際に樹脂１４２が吸湿したりすることを防止し、樹脂モールド時にボイドが発生することを抑えて好適な樹脂モールドを可能にするという効果も有する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のようなラッピング樹脂１４０をモールド金型に自動装置により供給する場合は、モールド金型のポット１３０にラッピング樹脂１４０を正確に位置合わせして供給するという操作が必要になる。樹脂モールド装置の搬送ヘッドはこのようなラッピング樹脂の自動供給に使用するもので、ラッピング樹脂あるいは被成形品をモールド金型の所定位置に搬送し、また樹脂モールド後の製品をモールド金型から搬出する操作をなすものである。
【０００８】
図１７、１８はリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の構成例を示す。図１７は樹脂モールド装置の正面図、図１８は平面図である。この樹脂モールド装置はモールド金型２００を装着したプレス装置２０２を挟む両側にリリースフィルム２０４の供給部２０６とリリースフィルム２０４の回収部２０８を設け、プレス装置２０２での樹脂モールド操作ごとリリースフィルム２０４を新たに供給し、また被成形品とラッピング樹脂を供給して樹脂モールドするように構成されている。
【０００９】
２１０は樹脂モールド製品の搬出と被成形品およびラッピング樹脂の供給を行う搬送ヘッドである。図１８で２１２は搬送ヘッド２１０の移動をガイドするガイドレールであり、搬送ヘッド２１０はリリースフィルム２０４の搬送方向と直交方向に進退動して所要の搬送操作を行う。２１４は被成形品の供給部、２１６は樹脂モールド製品の収納部、２１８は不要樹脂の収納部、２２０はラッピング樹脂の供給部である。搬送ヘッド２１０は被成形品の供給部２１４から被成形品を受け取るとともに、ラッピング樹脂の供給部２２０からラッピング樹脂を受け取った後、プレス装置２０２内に進入してモールド金型２００に被成形品とラッピング樹脂とを供給する。
【００１０】
樹脂モールド後は、プレス装置２０２内に搬送ヘッド２１０を進入させ、樹脂モールド製品と不要樹脂とをピックアップしてプレス装置２０２の外部に取り出した後、製品を樹脂モールド製品の収納部２１６に収納し、不要樹脂を不要樹脂の収納部２１８に排出する。
このように樹脂モールド装置の搬送ヘッドはプレス装置での樹脂モールド操作に応じて被成形品およびラッピング樹脂の供給等をなすもので、モールド金型に正確に被成形品をセットし、ラッピング樹脂をポットに確実に供給できるようにする必要がある。
【００１１】
本発明に係る樹脂モールド装置の搬送ヘッドはモールド金型に確実にラッピング樹脂と被成形品を供給可能とし、自動操作による樹脂モールド操作を確実にして、前述したリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置等で有効に利用できるようにすることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、スティック状に形成した樹脂をラッピングフィルムおよびカバーフィルムにより長手方向の端面形状を略Ｔ形に密封したラッピング樹脂を、ラッピング樹脂の供給部からモールド金型のポットに供給するための樹脂モールド装置の搬送ヘッドであって、前記ラッピング樹脂のカバーフィルムをエア吸着して支持する吸着ヘッドと、該吸着ヘッドに対し移動可能に支持され、該吸着ヘッドの下面から先端が突出可能にかつ吸着ヘッドに前記ラッピング樹脂が吸着支持される際に前記カバーフィルムに設けた位置決め孔に摺入してラッピング樹脂を位置決めするパイロットピンが設けられたパイロットピン支持プレートと、該パイロットピン支持プレートを前記吸着ヘッドに対して昇降させる昇降機構を設けたことを特徴とする。
また、前記パイロットピンはラッピング樹脂の長手方向の両端から延出するカバーフィルムに設けた位置決め孔に摺入する主パイロットピンと、ラッピング樹脂に密封された樹脂に沿ってカバーフィルムに設けた複数の位置決め孔に摺入する副パイロットピンから成ることを特徴とする。なお、パイロットピンとしては主パイロットピンと副パイロットピンを使用する場合の他、主パイロットピンのみあるいは副パイロットピンのみを使用することも可能である。
また、スティック状に形成した樹脂をラッピングフィルムおよびカバーフィルムにより長手方向の端面形状を略Ｔ形に密封したラッピング樹脂を、ラッピング樹脂の供給部からモールド金型のポットに供給するための樹脂モールド装置の搬送ヘッドであって、前記ラッピング樹脂のカバーフィルムをエア吸着して支持する吸着ヘッドと、該吸着ヘッドに支持されたラッピング樹脂の樹脂部分を正規位置に保持する保持手段を設けたことを特徴とする。
また、前記保持手段は前記吸着ヘッドに吸着支持されたラッピング樹脂の樹脂部分を両側面で挟圧して樹脂部分を正規位置に保持する挟圧ブロックを有することを特徴とする。
また、前記挟圧ブロックが回動アームにより前記ラッピング樹脂を挟圧して支持する保持位置と前記ラッピング樹脂の挟圧を解除して解放する位置との間で回動可能に支持され、該回動アームを回動する駆動機構が設けられたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面に基づいて説明する。
図１はラッピング樹脂の供給部からラッピング樹脂を搬送ヘッドに受渡しする受渡し部分の機構を示す。すなわち、ラッピング樹脂１０はラッピング樹脂を収納したマガジン１２から反転ブロック１４に受け渡され、反転ブロック１４は下向きから上向きに反転し、ラッピング樹脂１０をモールド金型に供給する向きに支持する。反転ブロック１４はラッピング樹脂１０のカバーフィルム１０ａを上面でエア吸着するようにして支持するが、これはマガジン１２に収納した際に折れ曲がったカバーフィルム１０ａをたいらに広げ、搬送ヘッドに受け渡ししやすくするとともに、確実な操作ができるようにするためである。
【００１４】
ラッピング樹脂１０は反転ブロック１４に支持された状態で搬送ヘッドの下方まで水平に移動する。１６は反転ブロック１４を搬送ヘッドの下方まで移送するスライドガイドである。１８は搬送ヘッドの下方までラッピング樹脂１０を移送した際に、ラッピング樹脂１０の移送位置を検知するための位置検知用センサである。搬送ヘッドへの受け渡し位置まで反転ブロック１４が移動した後、ラッピング樹脂１０は搬送ヘッドに設けられた吸着ヘッド２０にエア吸着されて支持される。
【００１５】
ラッピング樹脂１０の受け渡し操作は、吸着ヘッド２０にラッピング樹脂１０が当接するまで反転ブロック１４を昇降用のエアシリンダ１９で上昇させ、反転ブロック１４側のエア吸着を停止するとともに、吸着ヘッド２０側でエア吸引を開始することによって行う。２０ａは吸着ヘッド２０に設けたエア吸引孔である。エア吸引孔２０ａは吸着ヘッド２０の下面で開口し、ラッピング樹脂１０のカバーフィルム１０ａに当接する。
【００１６】
図２は搬送ヘッドを正面方向から見た状態を示す。搬送ヘッドは吸着ヘッド２０と、吸着ヘッド２０を固定支持する支持ロッド２２と、支持ロッド２２および吸着ヘッド２０を吊持する支持プレート２４と、支持プレート２４を昇降させる昇降用エアシリンダ２６とを有する。支持プレート２４は昇降用エアシリンダ２６を介して、搬送ヘッドを水平にガイドして搬送するためのスライドガイド２８およびガイドレール３０に支持される。３２は搬送ヘッドの進退動に使用するボールねじである。
【００１７】
図３は搬送ヘッドを側面方向から見た状態を示す。中心線の左側はラッピング樹脂を反転ブロック１４との間で受け渡しする状態、中心線の右側はラッピング樹脂をモールド金型にセットする状態を示す。反転ブロック１４との間でラッピング樹脂１０を受け渡しする際には主パイロットピン４０と副パイロットピン４２とを突出させてラッピング樹脂１０を支持し、モールド金型にラッピング樹脂１０をセットする場合は、主パイロットピン４０と副パイロットピン４２とを引き込ませるようにする。こうすることによって金型側でのパイロットピンを使った位置合わせが可能になる。
【００１８】
ラッピング樹脂１０のカバーフィルム１０ａには主パイロットピン４０と副パイロットピン４２が挿入される位置決め孔が設けられており、吸着ヘッド２０にラッピング樹脂１０を吸着支持する際に位置決め孔に主パイロットピン４０と副パイロットピン４２とを挿入して吸着ヘッド２０に正確にラッピング樹脂１０を支持するようにする。主パイロットピン４０を挿入する位置決め孔はラッピング樹脂１０の長手方向の両端に設け、副パイロットピン４２を挿入する位置決め孔は樹脂２４の両側に設ける。
【００１９】
図３で４６は主パイロットピン４０および副パイロットピン４２を支持するパイロットピン支持プレートであり、４４はこのパイロットピン支持プレート４６を昇降させる昇降機構たるエアシリンダである。パイロットピン支持プレート４６はガイドロッド４７によりガイド支持され、弾発スプリング４８によって常時吸着ヘッド２０の上面に当接する向きに付勢されている。
【００２０】
図４〜図６は吸着ヘッド２０にラッピング樹脂１０を吸着支持し、モールド金型にラッピング樹脂１０を供給するまでを示す説明図である。
図４は吸着ヘッド２０にラッピング樹脂２０を吸着支持した状態である。主パイロットピン４０と副パイロットピン４２によってラッピング樹脂１０が位置決めされる。なお、パイロットピン支持プレート４６は吸着ヘッド２０の上面に当接し、主パイロットピン４０と副パイロットピン４２が突出する状態にある。
【００２１】
図５は吸着ヘッド２０にラッピング樹脂１０を吸着支持してモールド金型５０の位置まで移送し、ポット５２にラッピング樹脂１０を挿入した状態を示す。５４はプランジャである。この実施形態ではスティック状のラッピング樹脂１０を使用しているから、プランジャ５４は樹脂全体が押圧できる幅広の板状に形成したものを使用している。
【００２２】
主パイロットピン４０はモールド金型５０に設けたパイロット孔５６に嵌入しモールド金型５０に対してラッピング樹脂１０を位置決めする。なお、このとき吸着ヘッド２０の下面とモールド金型５０の上面との間でカバーフィルム１０ａを押圧してカバーフィルム１０ａのゆがみをさらに矯正するようにする。５８はモールド金型５０に設けたエア吸引孔である。モールド金型５０にラッピング樹脂１０をセットした後、エア吸引孔５８からエア吸引することによりモールド金型５０上でラッピング樹脂１０が位置ずれしないように支持することができる。
【００２３】
図６はモールド金型５０でラッピング樹脂１０を吸着支持した後、エアシリンダ４４でパイロットピン支持プレート４６を引き上げ、ラッピング樹脂１０から主パイロットピン４０と副パイロットピン４２を抜いた状態を示す。
この後、搬送ヘッドをモールド金型５０から上昇させることにより、ポット５２にラッピング樹脂１０を装着して搬送ヘッドを金型外へ移動させることができる。
【００２４】
上記図１〜図６で示した実施形態はラッピング樹脂１０を位置決めして受け渡す方法として主パイロットピン４０と副パイロットピン４２を用いる方法である。これに対し、図７〜図１４ではパイロットピンを使用せずにラッピング樹脂を確実にモールド金型に供給する方法を示す。すなわち、この実施形態ではラッピング樹脂１０をエア吸着により吸着ヘッド２０に支持し、かつ、ラッピング樹脂１０の側面を把持することによってラッピング樹脂１０が位置ずれしないようにしたことを特徴とする。
【００２５】
図７および図８は吸着ヘッド２０にラッピング樹脂１０を吸着支持した状態を側面方向および正面方向から見た説明図である。吸着ヘッド２０の下面には長手方向に所定間隔をおいて複数のエア吸引孔２０ａが開口し、エア吸引孔２０ａは吸着ヘッド２０内で共通のエア流路２０ｂに連通して外部のエア機構に連絡する。このエア吸引孔２０ａはラッピング樹脂１０のカバーフィルム１０ａをエア吸着してラッピング樹脂１０を吊持する。
４４は吸着ヘッド２０を昇降させるエアシリンダ、４９は吸着ヘッド２０の昇降をガイドするガイドロッドである。
【００２６】
上記のように吸着ヘッド２０でラッピング樹脂１０を支持するとラッピング樹脂１０は樹脂部分が垂れ下がりそのままではラッピング樹脂１０が中心位置から位置ずれするといったことが生じる。このため、本実施形態ではラッピング樹脂１０を正規位置に保持するためのラッピング樹脂の保持機構を設けている。ラッピング樹脂の保持機構はラッピング樹脂１０の樹脂部分を両側から挟圧するようにして支持する挟圧ブロック６０と、この挟圧ブロック６０を支持する回動アーム６２と、挟圧ブロック６０を挟圧位置と解放位置との間で回動させる駆動機構たるエアシリンダ６４を有する。
【００２７】
図７、８はラッピング樹脂１０を支持した吸着ヘッド２０をモールド金型５０のポット５２の上方まで移送した状態である。ラッピング樹脂１０は吸着ヘッド２０にカバーフィルム１０ａが吸着支持されるとともに、図８に示すように挟圧ブロック６０ａ、６０ｂによって樹脂部分が両側から挟圧して支持される。挟圧ブロック６０ａ、６０ｂはラッピング樹脂１０の樹脂部分が中心位置から位置ずれしないように保持し、ポット５２の中心位置とラッピング樹脂１０とを位置合わせする。なお、挟圧ブロック６０ａ、６０ｂはエア吸引孔２０ａによる支持をさらに確実にする作用も併せ有している。
【００２８】
図９および図１０はポット５２の上部にラッピング樹脂１０の下端部を挿入した状態を示す。挟圧ブロック６０ａ、６０ｂによってラッピング樹脂１０を支持することにより、ラッピング樹脂１０をポット５２に確実に位置合わせすることができる。搬送ヘッドはポット５２の上部にラッピング樹脂１０の下端部が若干入ったところでいったん停止させる。なお、ポット５２の上部内側面はラッピング樹脂１０をガイドするためテーパ面に形成しておくのがよい。
【００２９】
次いで、エアシリンダ６４を作動させ、図１１、１２に示すように挟圧ブロック６０ａ、６０ｂを水平位置まで回動させ挟圧ブロック６０ａ、６０ｂによるラッピング樹脂１０の把持を解除する。挟圧ブロック６０ａ、６０ｂによる把持を解除した状態でもラッピング樹脂１０は吸着ヘッド２０によって支持されているから、この状態で吸着ヘッド２０を下降させることによりポット５２内にラッピング樹脂１０が挿入される。
【００３０】
図１３、１４はエアシリンダ４４によって吸着ヘッド２０を押し下げてポット５２内にラッピング樹脂１０を挿入した状態を示す。吸着ヘッド２０はラッピング樹脂１０を保持したままポット５２内にラッピング樹脂１０を挿入し、モールド金型５０のクランプ面にカバーフィルム１０ａを当接させる。モールド金型に設けたエア吸引孔５８からエア吸引し、カバーフィルム１０ａをモールド金型５０にエア吸着するとともに、吸着ヘッド２０側のエア吸着を停止させ、モールド金型５０にラッピング樹脂１０を受け渡しする。なお、ラッピング樹脂１０を受け渡しする際に吸着ヘッド２０のエア吸引孔２０ａからエアを吹き出してラッピング樹脂１０の受け渡しが確実にできるようにすることもできる。
【００３１】
モールド金型５０のポット５２にラッピング樹脂１０をセットした後は、吸着ヘッド２０を上昇させ搬送ヘッドを金型外に搬送する。モールド金型５０上にはラッピング樹脂１０がエア吸引されて保持される。
本実施形態の搬送ヘッドは吸着ヘッド２０によってラッピング樹脂１０をカバーフィルム１０ａ部分で支持するとともに、挟圧ブロック６０ａ、６０ｂでラッピング樹脂の樹脂部分を挟圧支持することによって搬送時にラッピング樹脂１０が傾いたりすることを防止してポット５２に正確に位置合わせして供給することを可能にするという特徴がある。
【００３２】
このようにラッピング樹脂の保持手段によりラッピング樹脂１０の姿勢を制御する方法は、たとえば樹脂量の多いラッピング樹脂１０を供給するような場合に好適である。上記例ではラッピング樹脂１０は比較的薄く形成しているが、これはモールド金型と樹脂との熱交換を促進させ樹脂を容易に溶融して樹脂モールド操作のサイクルタイムを短縮させるためである。樹脂量を増やした場合もこのようにモールド金型との熱交換を促進させるため薄形に形成するとすると、どうしても樹脂部分は長くなる。したがって、このような場合には挟圧ブロック６０ａ、６０ｂで樹脂部分を支持することによってラッピング樹脂１０が好適に位置合わせされる。
【００３３】
また、ラッピング樹脂１０をポット５２にセットする際には、いったんラッピング樹脂１０をポット５２の上部の開口部に位置合わせしてガイドするようにするが、これはラッピング樹脂１０を扱う際に有効である。ラッピングフィルムは樹脂の外形にならって熱シールされているが、シール操作の関係上樹脂の端部にシール部分が破片状に張り出すことがある。このような場合でも上記のようにラッピング樹脂１０をポット５２の位置に合わせてガイドして挿入するようにすれば、確実にポット５２にラッピング樹脂１０を供給することができ、ラッピング樹脂１０の供給ミスをなくすことが可能になる。
【００３４】
上記実施形態においては搬送ヘッドでラッピング樹脂を搬送してモールド金型にラッピング樹脂を供給する方法について説明したが、このラッピング樹脂の供給方法はリードフレーム等の被成形品の供給操作と併用して行うことができる。モールド金型に被成形品とラッピング樹脂とを供給する順序としては、モールド金型のポットにラッピング樹脂をセットしてから被成形品を供給する場合と、モールド金型に被成形品をセットしてからポットにラッピング樹脂を供給する場合がある。モールド金型にラッピング樹脂をセットしてから被成形品をセットする方式は下型にランナーを設ける場合であり、モールド金型に被成形品をセットしてからラッピング樹脂をセットする方式は上型にランナーを設ける場合である。上記実施形態は、いずれの場合にも同様に適用することができる。
【００３５】
また、上記実施形態ではパイロットピン支持プレートを使用する方式と保持手段を使用する方式を各々説明したが、これらの方式を結合した方式を採用することも可能である。
【００３６】
【発明の効果】
本発明に係る樹脂モールド装置の搬送ヘッドによれば、上述したように、ラッピング樹脂を精度よく位置決めしてモールド金型に移載することができ、ラッピング樹脂を用いた樹脂モールド操作を確実に行うことができる。パイロットピンを取り付けたパイロットピン支持プレートを使用する場合はモールド金型上でのラッピング樹脂の位置決めが精度よくできることから被成形品とラッピング樹脂との位置合わせが正確にできて的確な樹脂モールドが可能になる。また、ラッピング樹脂の保持手段を設けた場合はモールド金型のポットに的確にラッピング樹脂をセットすることが可能になり、ポットとラッピング樹脂とのクリアランスを小さく設定した場合でも確実なラッピング樹脂の供給が可能になる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ラッピング樹脂の供給部から搬送ヘッドにラッピング樹脂を受け渡しする機構を示す説明図である。
【図２】搬送ヘッドを正面方向から見た状態の説明図である。
【図３】パイロットピン支持プレートを有する搬送ヘッドを側面方向から見た状態の説明図である。
【図４】搬送ヘッドによるラッピング樹脂の移載方法を示す説明図である。
【図５】搬送ヘッドによるラッピング樹脂の移載方法を示す説明図である。
【図６】搬送ヘッドによるラッピング樹脂の移載方法を示す説明図である。
【図７】挟圧ブロックを有する搬送ヘッドを側面方向から見た状態の説明図である。
【図８】挟圧ブロックを有する搬送ヘッドを正面方向から見た状態の説明図である。
【図９】挟圧ブロックを有する搬送ヘッドによるラッピング樹脂の移載方法を示す説明図である。
【図１０】挟圧ブロックを有する搬送ヘッドによるラッピング樹脂の移載方法を示す説明図（正面方向）である。
【図１１】挟圧ブロックを有する搬送ヘッドによるラッピング樹脂の移載方法を示す説明図（側面方向）である。
【図１２】挟圧ブロックを有する搬送ヘッドによるラッピング樹脂の移載方法を示す説明図（正面方向）である。
【図１３】挟圧ブロックを有する搬送ヘッドによるラッピング樹脂の移載方法を示す説明図（側面方向）である。
【図１４】挟圧ブロックを有する搬送ヘッドによるラッピング樹脂の移載方法を示す説明図（正面方向）である。
【図１５】リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図１６】スティック状のラッピング樹脂の斜視図である。
【図１７】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の正面図である。
【図１８】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の平面図である。
【符号の説明】
１０  ラッピング樹脂
１０ａ  カバーフィルム
１４  反転ブロック
２０  吸着ヘッド
２０ａ  エア吸引孔
２２  支持ロッド
２４  支持プレート
３０  ガイドレ−ル
４０  主パイロットピン
４２  副パイロットピン
４４  エアシリンダ
４６  パイロットピン支持プレート
５０  モールド金型
５２  ポット
５４  プランジャ
６０、６０ａ、６０ｂ  挟圧ブロック
６２  回動アーム
６４  エアシリンダ
１００  リリースフィルム
１２０  被成形品
１４０  ラッピング樹脂
２００  モールド金型
２１０  搬送ヘッド
２２０  ラッピング樹脂の供給部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
0003557296.tif 000013
【図１３】
0003557296.tif 000014
【図１４】
0003557296.tif 000015
【図１５】
0003557296.tif 000016
【図１６】
0003557296.tif 000017
【図１７】
0003557296.tif 000018
【図１８】
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