(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非導電性繊維からなる布帛の表面に導電性部材からなる回路が形成された回路基布と前記回路上に実装されたＬＥＤ部品とで構成された発光部材であって、前記回路基布を被覆する第一防水性樹脂層と、前記ＬＥＤ部品の電極を被覆する第二防水性樹脂層と、を有する発光部材。
【請求項２】
前記第一防水性樹脂層のＪＩＳ  Ｋ７１６１による１０％伸長時の引張応力が１０．０ＭＰａ未満であり、前記第一防水性樹脂層の厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下である請求項１に記載の発光部材。
【請求項３】
前記第二防水性樹脂層がＵＶ硬化性アクリル樹脂またはエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる請求項１または２に記載の発光部材。
【請求項４】
前記回路基布における前記回路のシート抵抗が、０．１０Ω／□（スクエア）以下である請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光部材。
【請求項５】
前記回路基布における前記回路が、銅または銀を主成分とする金属膜である請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光部材。
【請求項６】
前記回路基布における前記回路が、導電性粒子を含有する樹脂組成物からなる請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光部材に関する。詳しくは、ＬＥＤが実装された柔軟性、防水性を備える発光部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、可撓性を有する発光部材としては、フィルム状のフレキシブル基板上に形成された回路にＬＥＤが実装された帯状フレキシブル発光体（特許文献１）などが知られている。しかしながら、フィルム状の基材を使用しているためその柔軟性は不十分であった。また、この発光部材を対象物に固定する際には接着剤を用いる必要があるため、柔軟性を更に損なうという問題があった。
【０００３】
また水の存在する環境で発光部材を使用する場合には、透明な樹脂チューブの中に発光部材を挿入して使用するため、より一層柔軟性を損なうものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−１１７５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、柔軟性と防水性とを備えた発光部材を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは鋭意検討した結果、非導電性繊維からなる布帛の表面に導電性材料からなる回路を形成し、この回路上に実装されたＬＥＤ部品とで発光部材を構成したうえで、この発光部材全体を防水性樹脂により被覆するに際し、主に布帛と回路部分とを被覆する第一防水性樹脂被膜と、主にＬＥＤ部品の電極を被覆する第二防水性樹脂被膜とを有する構成とすることで、柔軟性と防水性とを両立した発光部材を得ることができることを見出した。
【０００７】
すなわち本発明の発光部材は、非導電性繊維からなる布帛の表面に導電性部材からなる回路が形成された回路基布と前記回路上に実装されたＬＥＤ部品とで構成された発光部材であって、主に前記回路基布を被覆する第一防水性樹脂層と、主に前記ＬＥＤ部品の電極を被覆する第二防水性樹脂層と、を有する発光部材である。
【０００８】
前記第一防水性樹脂層のＪＩＳ  Ｋ７１６１による１０％伸長時の引張応力が１０．０ＭＰａ未満であり、その厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。これによれば、柔軟性が高く、縫製による接合が容易な発光部材を得ることができる。
【０００９】
前記第二防水性樹脂層を構成する樹脂材料が、ＵＶ硬化性アクリル樹脂またはエチレン−酢酸ビニル共重合体であることが好ましい。このような樹脂材料は有効成分１００％の液状の態様で用いることができる。したがって、付与の際に電極の凹凸に追従させて電極を充分に被覆することが可能である。硬化後は体積収縮による電極の露出や発光部材の変形を防止できる。硬化方法としては低温かつ短時間で完結するＵＶ照射あるいは冷却による凝固という方法が採用できるので、回路基布へのダメージが少なく、製造コストを下げることが可能となる。
【００１０】
前記回路のシート抵抗が、０．１０Ω／□（スクエア）以下であることが好ましい。前記回路が、銅または銀を主成分とする金属膜であることが好ましい。前記回路が、導電性粒子を含有する樹脂組成物からなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、柔軟性と防水性とを備えた発光部材が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の発光部材の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図１を参照しながら本発明の発光部材について説明する。本発明の発光部材は、非導電性繊維からなる布帛１を基材として用いる。非導電性繊維としては、合成繊維（ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアクリル等）、半合成繊維（アセテート、トリアセテート等）、再生繊維（レーヨン、キュプラ等）、天然繊維（綿、麻、羊毛、絹等）等、特に限定されないが、強度や耐薬品性などの観点から合成繊維が好ましい。特に好ましい合成繊維としてはポリエステル、ポリアミド等が挙げられる。繊維の形態としてはモノフィラメント糸、マルチフィラメント糸、紡績糸、カバーリング糸等であってもよい。布帛１の形態としては、織物（平織、綾織、朱子織等）、編物（丸編、経編等）、不織布が挙げられ、特に限定されない。
【００１４】
非導電性繊維からなる布帛１の表面に、導電性材料からなる回路２が形成されることで本発明の回路基布３が得られる。回路２を形成している導電性材料としては、各種金属の他にカーボン等が挙げられる。回路２は金属含有率が９５％以上である金属膜からなることが好ましい。このような回路２を形成する方法としては、金属めっき法等が挙げられる。用いられる金属種としては、金、銀、銅、ニッケル、スズ、亜鉛等が挙げられる。
【００１５】
布帛１表面に形成される回路２は、導電性粒子を含有する樹脂組成物であってもよい。用いられる導電性粒子としては、金属粒子や金属酸化物、導電性高分子等からなる粒子の他にカーボン粒子やカーボンナノチューブ等が挙げられる。導電性粒子の粒径は０．０１〜１０μｍであることが好ましい。
【００１６】
導電性粒子を含有する樹脂組成物に用いられる樹脂成分としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリアミン樹脂等の合成樹脂や、天然ゴム、ダンマル、マスチック等の天然樹脂が挙げられる。樹脂組成物における前記導電性材料の含有率は、２０質量％〜９５質量％であることが好ましい。導電性粒子を含有する樹脂組成物を用いて回路２を形成する方法としては各種印刷法が採用され、必要に応じて印刷後に乾燥が実施される。
【００１７】
回路２を厚み方向に重ね合わせて多層回路としてもよい。回路２を多層化することで部品実装密度を高めることが出来る。
【００１８】
上記構成からなる回路基布３の回路２上には、接合部材８を介してＬＥＤ部品４が実装される。接合部材８としては、導電性粒子を含有する樹脂組成物、はんだなどが挙げられる。
【００１９】
導電性粒子を含有する樹脂組成物を用いて接合する方法としては、（１）回路側電極に導電性粒子を含有する樹脂組成物を塗布し、（２）ＬＥＤ部品４側電極と回路側電極に塗布した導電性粒子を含有する樹脂組成物が合わさるようにして回路２上にＬＥＤ部品４を置き、（３）導電性粒子を含有する樹脂組成物を乾燥、必要に応じて熱硬化、ＵＶ硬化する。（１）の塗布方法としてはスクリーン印刷、ディスペンサー等が挙げられる。導電性粒子を含有する樹脂組成物の組成は回路用と同じである。
【００２０】
上記手順（１）と（２）は逆でも良い。逆の場合は、（１）ＬＥＤ部品側電極と回路側電極が合わさるようにして回路２上にＬＥＤ部品４を置く、（２）ＬＥＤ部品側電極と回路側電極が連結するように導電性粒子を含有する樹脂組成物を塗布する、（３）導電性粒子を含有する樹脂組成物を乾燥、必要に応じて熱硬化、ＵＶ硬化する。この場合、（２）の塗布方法としてはディスペンサー等が挙げられる。
【００２１】
はんだを用いて接合する方法としては、回路側電極にクリームはんだを印刷した後にはんだの融点以上になるように加熱してはんだをリフローさせて接合する方法や、ワイヤ状のはんだとはんだごてを使って回路側電極と部品側電極をはんだ付けする方法等が挙げられる。
【００２２】
本発明の発光部材は、前記回路基布３を主に被覆する第一防水性樹脂層９を有している。第一防水性樹脂層９を構成する樹脂成分としては、ポリウレタンエラストマー、ポリエステルエラストマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。第一防水性樹脂層９は防水性とともに高い柔軟性を有することが求められる。そのため、第一防水性樹脂層９はＪＩＳ  Ｋ７１６１による１０％伸長時の引張応力が１０．０ＭＰａ未満であり、且つ、厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。１０％伸長時の引張応力と厚みがこの範囲内であれば、実際の使用において十分な柔軟性を有する発光部材が得られる。
【００２３】
第一防水性樹脂層９の防水性は、表裏に第一防水性樹脂層９を形成した回路基布３（幅１０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ）と、対電極となる真鍮板（幅６０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ）とを、ＪＩＳ  Ｌ０８４８：２００４に規定される酸性人工汗液に間隔６０ｍｍ、浸漬深さ１００ｍｍになるようにして７２時間浸漬し、回路基布３と金属板間に直流電源と電流計を直列に接続し、１０Ｖの直流電圧を９０秒間印加した際に流れる電流量を評価の指標とした。この電流量が１ｍＡ未満となるような樹脂を、防水性樹脂として本発明に利用することができる。
【００２４】
第一防水性樹脂層９は、主に回路基布３を被覆している。第一防水性樹脂層９を形成する方法としては、液状の防水性樹脂を浸漬法、コーティング法、スプレー法、印刷法等で塗布した後に、必要であれば乾燥、熱硬化、ＵＶ硬化、冷却による固化が行われる。予めシート状の防水性樹脂層をラミネートする場合は、熱融着、接着剤による圧着等が行われる。第一防水性樹脂層９を形成する工程は、ＬＥＤ部品４を実装する前に実施されてもよいし、ＬＥＤ部品４を実装した後でもよい。第一防水性樹脂層９の厚みを薄く制御してより柔軟性の高い発光部材を得るという観点では、ＬＥＤ部品４を実装する前に第一防水性樹脂層９を形成することが好ましい。
【００２５】
第二防水性樹脂層１０は、主にＬＥＤ部品４を被覆している。第二防水性樹脂層１０を構成する樹脂成分としては、ＵＶ硬化性アクリル樹脂またはエチレン−酢酸ビニル共重合体が挙げられる。これによれば、有効成分１００％の液状態様で利用する事ができる。付与時に電極７の凹凸に追従させて電極７を充分に被覆することが可能となり、硬化後は体積収縮による電極７の露出や発光部材の変形が起きにくい。また、硬化方法として、低温かつ短時間で完結するＵＶ照射あるいは冷却による凝固を利用できるので、回路基布３へのダメージが少なく、製造コストを下げることが可能となる。有効成分１００％の液状樹脂としては上記の他にエポキシ樹脂、シリコーン樹脂なども考えられるが、エポキシ樹脂は熱硬化温度が高く、また硬化時間も比較的長い。シリコーン樹脂は回路基布３との密着性に乏しい。
【００２６】
第二防水性樹脂層１０の防水性は、回路基布３の一部を露出させ、ＬＥＤ部品４を実装し、回路基布３とＬＥＤ部品４の導電部を第二防水性樹脂層１０で被覆した事以外は第一防水性樹脂層９の評価方法、評価基準と同じである。
【００２７】
第二防水性樹脂層１０を形成する方法は、ＵＶ硬化性アクリル樹脂の場合は、ディスペンサーや筆、刷毛等で付与した後にＵＶ照射によって硬化させる。第二防水性樹脂層１０をエチレン−酢酸ビニル共重合体で形成する場合は、エチレン−酢酸ビニル共重合体が常温では固体であるので、加熱により溶融した状態でグルーガンやディスペンサー等で付与した後に冷却して固化させる。固体状の小片を部品の上に置いた後、加熱して溶融、流動させた後に、冷却し固化する方法も可能である。第二防水性樹脂層１０を形成する際、発光部材の導電部を余すところなく被覆することが肝要である。第一防水性樹脂層９との境界部分に隙間ができないように配慮することが望まれる。第二防水性樹脂層１０は少なくともＬＥＤ部品４の電極７を被覆している必要があるが、ＬＥＤ部品４全体を被覆していても良い。
【実施例】
【００２８】
以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例により何らの制限を受けるものではない。
【００２９】
［実施例１］
＜導電性布帛の作製＞
布帛（ポリエステル織物、経糸：ポリエステル加工糸（３３ｄｔｅｘ）、緯糸：ポリエステル加工糸（６９ｄｔｅｘ）、平織り（織り密度：経１８９本／２．５４ｃｍ、緯１２０本／２．５４ｃｍ））の片面に日栄化工株式会社製保護フィルムＰＥＴ７５−ＲＣ６１１を貼りあわせて布帛の片面を保護した。上記布帛を塩化パラジウム０．３ｇ／Ｌ、塩化第一錫３０ｇ／Ｌ、３６％塩酸３００ｍＬ／Ｌを含む水溶液に常温で３０秒間浸漬後、充分に水洗しすることで布帛の表面に塩化パラジウムを付与した。次に、酸濃度０．１Ｎのホウ弗化水素酸水溶液に４０℃で１分間浸漬後、充分に水洗することで塩化パラジウムを還元した。次に、ＰＥＴ７５−ＲＣ６１１を剥がし、塩化第二銅９ｇ／Ｌ、３７％ホルマリン９ｍＬ／Ｌ、３２％水酸化ナトリウム４０ｍＬ／Ｌ、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン２０ｇ／Ｌ及び安定化剤を含む水溶液に４０℃で１５分間浸漬後、充分に水洗することで布帛上に銅被膜を形成した。最後に、得られた銅被覆布帛を大和化成株式会社製電解銀めっき浴ダインシルバーＧＰＥ-ＳＴ１５に浸漬し、電流密度２Ａ／ｄｍ２、常温で１．５分間通電し、充分に水洗する事で銅被覆上に銀被覆が形成された導電性布帛を得た。得られた導電性布帛の原子吸光分析による金属被覆量は銅：３０ｇ／ｍ２、銀：５ｇ／ｍ２であった。三菱ケミカルアナリテック製抵抗率計ロレスタＭＣＰ−Ｔ３６０によるシート抵抗値は０．０１７Ω／□（スクエア）であった。
【００３０】
＜回路布帛の作製＞
上記導電性布帛の非金属被覆面にシーダム株式会社製ウレタン系ホットメルトシート（商品名：エセランＳＨＭ−１０１ＰＵＲ）を重ね、株式会社ハシマ製エアー駆動式全自動転写用プレスＨＰ−４５３６Ａ−１２で１３０℃、０．５ＭＰａ、３０秒間熱プレスして貼り合わせた。次に、Ｇｒａｖｏｔｅｃｈ社製レーザ裁断機ＬＳ９００で回路パターンを切り出すことで接着層付き回路布帛を得た。回路パターンは、電源用として幅２ｍｍ、長さ３００ｍｍの直線パターンと、信号用として幅１ｍｍ、長さ３００ｍｍの直線パターンと、ＧＮＤ用として幅２ｍｍ、長さ３００ｍｍの直線パターンを電源用／信号用／ＧＮＤ用の順に間隔１ｍｍで平行になるように並べた。
【００３１】
＜第一防水性樹脂層の形成＞
基布として宇仁繊維株式会社製ポリエステルオーガンジーＫＫ２０４０の上に、回路布帛の非金属被覆面を被覆するための第一防水性樹脂層としてＪＩＳ  Ｋ７１６１による１０％伸長時の引張応力が０．７６ＭＰａであり、厚みが１７０μｍであるシーダム株式会社製ポリウレタンシート（商品名：ハイグレスＤＵＳ２０２、厚み１００μｍ）とシーダム株式会社製ウレタン系ホットメルトシート（商品名：エセランＳＨＭ１０１ＰＵＲ、厚み７０μｍ）の積層品を重ね、さらにその上に回路布帛を重ね、さらにその上に部品実装用の開口部を設けた金属被覆面を被覆するための第一防水性樹脂層ハイグレスＤＵＳ２０２（厚み１００μｍ）／エセランＳＨＭ１０１ＰＵＲ（厚み７０μｍ）の積層品を重ね、株式会社ハシマ製エアー駆動式全自動転写用プレスＨＰ−４５３６Ａ−１２で１３０℃、０．５ＭＰａ、３０秒間熱プレスして貼り合わせることで、第一防水性樹脂層を形成した回路基布を得た。部品実装用の開口部は回路の延伸方向３０ｍｍ毎に５０５０サイズのシリアルフルカラーＬＥＤチップと３２１６サイズのチップコンデンサを実装できるように形成した。
【００３２】
＜部品の実装＞
回路基布の部品実装用開口部に露出している金属被覆面に、接合部材としてデュポンエレクトロニクスマテリアル社製銀ペーストＰＥ８７３を、ディスペンサーを用いて塗布し、さらにその上に５０５０サイズのＷｏｒｌｄＳｅｍｉ社製シリアルフルカラーＬＥＤチップＷＳ２８１２Ｂと３２１６サイズの０．１μＦチップコンデンサを設置し、熱風循環乾燥炉で８０℃、３０分加温することで銀ペーストに含まれる溶剤を除去し、部品と回路基布を電気的に接合した。
【００３３】
＜第二防水性樹脂層の形成＞
９５質量部のＳＡＲＴＯＭＥＲ社製ウレタンアクリレートオリゴマーＣＮ９８１と、５質量部のＢＡＳＦ社製光重合開始剤ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４とを混合してＵＶ硬化性アクリル樹脂組成物を得た。次に上記ＵＶ硬化性樹脂組成物を、ディスペンサーを用いて回路基布と部品（ＬＥＤチップとチップコンデンサ）の導電部が完全に覆われるように塗布した。次に波長３６５ｎｍのＵＶＬＥＤライトで積算光量１０，０００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させることにより第二防水性樹脂層を形成した。
【００３４】
＜発光部材の柔軟性の評価＞
発光部材を幅１０ｍｍ（余白幅１．５ｍｍ／電源回路幅２ｍｍ／スペース幅１ｍｍ／信号回路幅１ｍｍ／スペース幅１ｍｍ／ＧＮＤ回路幅２ｍｍ／余白幅１．５ｍｍ）、長さ３００ｍｍで切り出した。次に切り出した発光部材を株式会社島津製作所製引張試験機ＥＺｔｅｓｔＣＥに装着し、回路伸延方向に５０ｍｍ圧縮する際の応力を測定し、柔軟性の指標とした。評価基準は○：０．１Ｎ未満、×：０．１Ｎ以上とした。結果を表１に示す。
【００３５】
＜発光部材の防水性の評価＞
第一の防水性樹脂層および第二の防水性樹脂層の防水性の評価方法に従い、発光部材の防水性を評価した。評価基準は○：電流量が１ｍＡ未満、×：電流量が１ｍＡ以上とした。結果を表１に示す。
【００３６】
［実施例２］
第二防水性樹脂層の形成方法を以下に示すエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いる方法に変えた以外は実施例１と同じ方法で発光部材を作製し柔軟性と防水性を評価した。
【００３７】
＜第二防水性樹脂層の形成＞
太洋電気産業株式会社製エチレン−酢酸ビニル共重合体の棒状成型品（商品名：ホットスティックＨＢ−４０Ｓ）をグルーガンで加熱溶融しながら回路布帛と部品の導電部が完全に覆われるように塗布した。次に室温まで放冷することで固化させ第二防水性樹脂層を形成した。
【００３８】
［実施例３］
＜回路布帛の作製＞
第一防水性樹脂層となるＪＩＳ  Ｋ７１６１による１０％伸長時の引張応力が０．７６ＭＰａであり、厚みが１７０μｍであるシーダム株式会社製ポリウレタンシート（商品名：ハイグレスＤＵＳ２０２、厚み１００μｍ）とシーダム株式会社製ウレタン系ホットメルトシート（商品名：エセランＳＨＭ１０１ＰＵＲ、厚み７０μｍ）の積層品に太陽インキ製造株式会社製銀ペースト（品番ＴＲ７０９０１）を乳剤厚み１５μｍ、ステンレス１５０メッシュ、線径６０μｍの版でスクリーン印刷した。その後、熱風循環乾燥炉で１３０℃、３０分間乾燥することで、回路パターンを形成した。得られた回路パターンを、基布である宇仁繊維株式会社製ポリエステルオーガンジーＫＫ２０４０の上に重ね、株式会社ハシマ製エアー駆動式全自動転写用プレスＨＰ−４５３６Ａ−１２で１３０℃、０．５ＭＰａ、３０秒間熱プレスして貼り合わせることで回路基布を得た。
【００３９】
＜第一防水性樹脂層の形成＞
得られた回路基布に部品実装用の開口部を設けた金属被覆面を被覆するための第一防水性樹脂層ハイグレスＤＵＳ２０２（厚み１００μｍ）／エセランＳＨＭ１０１ＰＵＲ（厚み７０μｍ）の積層品を重ね、株式会社ハシマ製エアー駆動式全自動転写用プレスＨＰ−４５３６Ａ−１２で１３０℃、０．５ＭＰａ、３０秒間熱プレスして貼り合わせることで、第一防水性樹脂層を形成した回路基布を得た。部品実装用の開口部は回路の延伸方向３０ｍｍ毎に５０５０サイズのシリアルフルカラーＬＥＤチップと３２１６サイズのチップコンデンサを実装できるように形成した。
【００４０】
＜部品の実装＞
回路基布の部品実装用電極に、接合部材としてデュポンエレクトロニクスマテリアル社製銀ペーストＰＥ８７３を、ディスペンサーを用いて塗布し、さらにその上に５０５０サイズのＷｏｒｌｄＳｅｍｉ社製シリアルフルカラーＬＥＤチップＷＳ２８１２Ｂと３２１６サイズの０．１μＦチップコンデンサを設置し、熱風循環乾燥炉で８０℃、３０分加温することで銀ペーストに含まれる溶剤を除去し、部品と回路基布を電気的に接合した。
【００４１】
＜第二防水性樹脂層の形成＞
９５質量部のＳＡＲＴＯＭＥＲ社製ウレタンアクリレートオリゴマーＣＮ９８１と、５質量部のＢＡＳＦ社製光重合開始剤ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４とを混合してＵＶ硬化性アクリル樹脂組成物を得た。次に上記ＵＶ硬化性樹脂組成物を、ディスペンサーを用いて回路基布と部品の導電部が完全に覆われるように塗布した。次に波長３６５ｎｍのＵＶＬＥＤライトで積算光量１０，０００ｍＪ／ｃｍ２照射することで硬化させることで第二防水性樹脂層を形成した。
【００４２】
［実施例４］
部品の実装方法を以下に示すはんだによる接合に変えた以外は実施例１と同じ方法で発光部材を作製し柔軟性と防水性を評価した。
【００４３】
＜部品の実装＞
回路基布の部品実装用電極に、接合部材として株式会社ニホンゲンマ製はんだペーストＳＢ６−ＨＬＧＱ−２０を厚み１００μｍのステンシルで印刷し、さらにその上に５０５０サイズのＷｏｒｌｄＳｅｍｉ社製シリアルフルカラーＬＥＤチップＷＳ２８１２Ｂと３２１６サイズの０．１μＦチップコンデンサを設置し、１６０℃に加熱したホットプレート上に置いて加熱、はんだペーストをリフローさせることで部品と回路基布を電気的に接合した。
【００４４】
［比較例１］
幅１０ｍｍ、長さ３００ｍｍ、二層フレキシブル基板上にシリアルフルカラーＬＥＤが実装された市販の帯状フレキシブル発光部材（ピースコーポレーション製ＮｅｏＰｉｘｅｌ ＲＧＢ ＴＡＰＥ １９０７−０４）の柔軟性と防水性を評価した。
【００４５】
［比較例２］
幅１０ｍｍ、長さ３００ｍｍ、二層フレキシブル基板上にシリアルフルカラーＬＥＤが実装された市販の帯状フレキシブル発光体がシリコーンゴム製チューブに挿入された発光部材（ピースコーポレーション製シリコン防水 ＮｅｏＰｉｘｅｌ ＲＧＢ ＴＡＰＥ ９７６９−０２）の柔軟性と防水性を評価した。
【００４６】
【表１】
0006989403.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明の発光部材は、柔軟性と防水性を備えるため、衣料やインテリア用品等に容易に接合することができる。回路基布は布帛であるため、通常の縫製方法によって衣料やカーテン等の繊維製品に縫合できる。防水性を有しているため汗や雨などで濡れても漏電の虞がない。
【符号の説明】
【００４８】
１：布帛
２：回路
３：回路基布
４：ＬＥＤ部品
５：ＬＥＤチップ
６：基板
７：電極
８：接合部材
９：第一防水性樹脂層
１０：第二防水性樹脂層
【図１】
0006989403.tif 000003