(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルなテープに電子部品を実装して成るフィルムキャリアを、樹脂テープの長手方向に間隔を置いて多数形成した収納凹部のそれぞれに収納したフィルムキャリア収納体において、前記樹脂テープに前記収納凹部とこの収納凹部の底面より凹陥する逃がし凹部とを２段に成形し、前記収納凹部の底面でフィルムキャリアのテープを支持するとともに前記逃がし凹部内にフィルムキャリアの電子部品およびアウターリードを収納し、かつ前記収納凹部の形状を前記フィルムキャリアの外郭形状に合わせて形成して、前記電子部品およびアウターリードが前記樹脂テープに接触しないようにフィルムキャリアの動きを規制したことを特徴とするフィルムキャリア収納体。
【請求項２】
フィルムキャリアのテープに、アウターリード列の両外側に位置するリード保護テープ部が形成され、収納凹部の底面に前記リード保護テープ部を支持する支持部が形成されている請求項１記載のフィルムキャリア収納体。
【請求項３】
請求項１または２に記載のフィルムキャリア収納体を用い、収納凹部からフィルムキャリアを取り出して基板に実装することを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、フレキシブルなテープに電子部品を実装して成るフィルムキャリアをプリント基板やガラス基板などに実装する電子部品実装方法及びそれに用いるフィルムキャリア収納体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ポリイミド等の樹脂で作製されたテープに銅配線を行い、それにＩＣチップなどの電子部品を装着するＴＡＢ（テープオートメイテッドボンディング）工法により得られたフィルムキャリアを各種基板に実装する方法が提案されている。
【０００３】
この電子部品実装方法は、図７の（ａ）に示すように、アウターリード２を有するポリイミドフィルムから成るフィルムキャリアテープ４のインナーリード３にＩＣチップなどの電子部品５を接続してフィルムキャリア１を構成し、このフィルムキャリア１を、図７（ｂ）に示すように、１つの装置内で金型によって所定の大きさ（図７（ａ）において点線で示す）に打ち抜き、図７の（ｃ）、（ｄ）に示すように、フィルムキャリア１のアウターリード２をクリーム半田１１にて基板１０に接続して実装するものである。
【０００４】
また、特開平５−２１５１０号公報や特願平４−３４５７１３号においては、図８に示すように、フィルムキャリアの打ち抜き工程と基板への実装工程を別々の設備で行う方法として、フィルムキャリア１を打ち抜き（図８（ａ））、樹脂成形されたエンボステープ２１に収納して粘着剤２２で仮固定し（図８（ｂ））、その後実装装置においてエンボステープ２１からフィルムキャリア１を取り出し（図８（ｃ））、クリーム半田１１が塗布された基板１０に実装し（図８（ｄ））、クリーム半田１１をリフローして半田付けする（図８（ｅ））方法が提案されている。
【０００５】
さらに、特開平４−２１９９９０号公報には、図９に示すように、フィルムキヤリア１の打ち抜きの際にアウターリード２を所定の形に変形させたものを実装ツール２３にて吸着保持して基板１０に実装する方法が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図７に示す電子部品の実装方法では、フィルムキャリア１を金型で打ち抜く際にフィルムキャリア１のかすなどのゴミが発生して飛散し、基板１０に付着してフィルムキャリア１と基板１０の良好な電気的接続を阻害することが多いという問題がある。また、ゴミの飛散を防ぐために金型と基板１０とを遠く離した場合には、金型設備から基板実装箇所までフィルムキャリア１を移送する際にこのフィルムキャリア１を損傷する恐れがあるという問題がある。
【０００７】
また、図８に示す電子部品の実装方法では、フィルムキャリア１をエンボステープ２１に収納する際に粘着剤２２でフィルムキャリア１を仮固定しているが、小さなフィルムキャリア１を仮固定することが難しく、粘着剤２２がフィルムキャリア１の電極に付着して良好な電気的接続を阻害する恐れがあり、さらにフィルムキャリア１を粘着剤２２により仮固定しているので、フィルムキャリア１が傾いていることが多く、ツールで吸着することができず、取り出せないことがあり、一方フィルムキャリア１を単に収納するとフィルムキャリア１の搬送時に移動してフィルムキャリア１が損傷したり、電子部品実装部とエンボステープ２１の接触によりダストを発生するという問題がある。
【０００８】
さらに、図９に示すように、フィルムキャリア１のアウターリード２を所定の形に成形している場合、エンボステープ２１に収納した状態で成形されているアウターリード２とエンボステープ２１が接触し、アウターリード２を異常に変形させてしまうことがあるという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、ゴミやダストによるフィルムキャリアと基板との電気的接続不良の発生を防止でき、またフィルムキャリアの搬送に伴う損傷やアウターリードの変形を防止でき、高い信頼性をもってフィルムキャリアを基板に実装できる電子部品実装方法およびフィルムキャリア収納体を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、フレキシブルなテープに電子部品を実装して成るフィルムキャリアを、樹脂テープの長手方向に間隔を置いて多数形成した収納凹部のそれぞれに収納したフィルムキャリア収納体において、前記樹脂テープに前記収納凹部とこの収納凹部の底面より凹陥する逃がし凹部とを２段に成形し、前記収納凹部の底面でフィルムキャリアのテープを支持するとともに前記逃がし凹部内にフィルムキャリアの電子部品およびアウターリードを収納し、かつ前記収納凹部の形状を前記フィルムキャリアの外郭形状に合わせて形成して、前記電子部品およびアウターリードが前記樹脂テープに接触しないようにフィルムキャリアの動きを規制したことを特徴とする。
【００１２】
本発明の電子部品実装方法は、上記構成のフィルムキャリア収納体を用い、収納凹部からフィルムキャリアを取り出して基板に実装することを特徴とする。
【００１４】
【作用】
本発明によれば、樹脂テープの収納凹部に金型で打ち抜かれたフィルムキャリアを収納し、この樹脂テープからフィルムキャリアを取り出して基板に実装するので、フィルムキャリアの打ち抜きを行う場所と基板への実装を行う場所を別々にすることができ、フィルムキャリアを打ち抜く際に発生するゴミの飛散により基板との電気的接続不良が発生するのを防止でき、かつフィルムキャリアをその形状に合わせた収納凹部に収納して位置規制するとともにその状態で電子部品およびアウターリードを逃がし凹部内に位置させているので、フィルムキャリアが仮固定用粘着剤で汚染されて電気的接続不良が発生するのを防止でき、また搬送中に電子部品およびアウターリードが樹脂テープと接触して損傷したり、ダストを発生したりする恐れがなく、ダストにより基板との電気的接続不良が発生するのを防止できる。
【００１５】
また、アウターリードが逃がし凹部内に位置して樹脂テープに接触しないようにしているので、アウターリードの変形も確実に防止でき、基板との電気的接続不良の発生を防止できる。
【００１８】
【実施例】
以下、本発明の一実施例について図１、図２を参照しながら説明する。
【００１９】
図１において、１はフィルムキャリアで、ポリイミドフィルムにアウターリード２とインナーリード３を形成して成るフィルムキャリアテープ４のインナーリード３にＩＣチップなどの電子部品５を実装し、そのフィルムキャリアテープ４を所定の金型で打ち抜いて構成されている。
【００２０】
フィルムキャリア１は、樹脂テープ７に収納凹部８をエンボス成形して構成されたフィルムキャリア収納部材６の収納凹部８内に収納された状態で移送される。収納凹部８はフィルムキャリア１の形状に合わせて形成され、さらに収納凹部８には電子部品５の実装部が樹脂テープ７に接触しないように逃がし凹部９が形成されている。
【００２１】
樹脂テープ７の材質は、特に限定されるものではないが、好ましくは導電性のあるものがよく、抵抗値が１×１０９  Ω以下のものが望ましい。例えば、カーボンや金属のような導電性のあるものを配合したポリエステル樹脂やポリオレフィン樹脂が使用可能である。
【００２２】
また、フィルムキャリア収納部材６の収納凹部８にフィルムキャリア１を収納した後、フィルムキャリア１の脱落防止のため、カバーテープ等でその上面を覆うことができる。そのカバーテープは特に限定されないが、好ましくはホットメルト型の接着剤が塗布されているものが望ましい。
【００２３】
次に、フィルムキャリア１を基板に実装する方法を図２を参照して説明すると、フィルムキャリアテープ４を所定の金型にて破線の位置で打ち抜いてフィルムキャリア１を作製する（ａ）工程と、フィルムキャリア収納部材６の収納凹部８内にフィルムキャリア１を１つづつ収納してフィルムキャリア収納体を形成する（ｂ）工程と、フィルムキャリア収納部材６の収納凹部８からフィルムキャリア１を取り出す（ｃ）工程と、フィルムキャリア１を基板１０に実装する（ｄ）工程とから成っている。この基板１０への実装工程は、予め基板１０にクリーム半田１１を印刷しておき、その上にフイルムキャリア１を載せ、リフロー半田付けする方法が適切である。
【００２４】
以上の構成によると、金型でフィルムキャリア１を打ち抜く場所と、フィルムキャリア１を基板１０に実装する場所とを別々にすることができ、金型でフィルムキャリア１を打ち抜く際に発生するゴミなどの飛散によるフィルムキャリア１と基板１０の電気的接続不良の発生を防止できる。
【００２５】
また、フィルムキャリア収納部材６の収納凹部８をフィルムキャリア１の形状に合わせて形成し、フィルムキャリア１の動きを規制しているので、粘着剤を用いることなくフィルムキャリア１を保持することができ、仮固定用の粘着剤によりフィルムキャリア１が汚染して電気的接続に不良を生じるようなことがなく、またフィルムキャリア１の平面性が確保されるため、取り出し時に取り損なうという作業上の不良を防止することができる。また、電子部品５が逃がし凹部９内に位置して樹脂テープ７と接触しないので、電子部品５が損傷したり、ダストを発生せず、ダストにより電気的接続不良を生じるようなことがない。
【００２６】
以下、具体的な各実施例について図３〜図６を参照しながら説明する。
【００２７】
（実施例１）
図３において、フィルムキャリア１を（ａ）に示すような形状に金型で打ち抜き、そのフィルムキャリア１の形状に合わせた収納凹部８を有する（ｃ）に示すようなフィルムキャリア収納部材６に、（ｂ）に示すようにフィルムキャリア１を１つづつ収納し、さらに収納凹部８から飛び出さないようにカバーテープを貼った。この実施例のフィルムキャリア１においては、アウターリード２はフィルムキャリアテープ４と同一面にあり、突出している電子部品５は樹脂テープ７に接触しないように逃がし凹部９内に収納されている。
【００２８】
このフィルムキャリア収納部材６を基板１０への実装を行う装置に取付け、基板１０にフィルムキャリア１を実装した。この基板１０への実装は、予め基板１０にクリーム半田１１を印刷しておき、その上にフイルムキャリア１を載せ、リフロー半田付けする方法を用いた。
【００２９】
（実施例２）
図４において、フィルムキャリア１を（ａ）に示すような形状に金型で打ち抜き、そのフィルムキャリア１の形状に合わせた収納凹部８を有する（ｃ）に示すようなフィルムキャリア収納部材６に、（ｂ）に示すようにフィルムキャリア１を１つづつ収納した。この実施例のフィルムキャリア１においては、アウターリード２が基板１０側に突出するように成形されており、そのアウタリード２の列の両外側にリード保護テープ部１２が形成されている。それに対応して、電子部品５及びアウターリード２が樹脂テープ７に接触しないように逃がし凹部９が大きく形成されるとともにその両側部にリード保護テープ部１２の支持部１３が形成されている。
【００３０】
その他の条件は実施例１と同じである。
【００３１】
（実施例３）
図５において、フィルムキャリア１を（ａ）に示すような形状に金型で打ち抜き、そのフィルムキャリア１の形状に合わせた収納凹部８を有する（ｃ）に示すようなフィルムキャリア収納部材６に、（ｂ）に示すようにフィルムキャリア１を１つづつ収納した。この実施例のフィルムキャリア１においては、アウターリード２が基板１０側に突出するように成形されており、またフィルムキャリア１の両側に切欠部１４が形成されている。それに対応して、電子部品５及びアウターリード２が樹脂テープ７に接触しないように逃がし凹部９が大きく形成されるとともに、収納凹部８の両側部に切欠部１４に係合する突部１５が形成され、収納凹部８内でフィルムキャリア１が動くのを防止している。
【００３２】
その他の条件は実施例１と同じである。
【００３３】
（実施例４）
図６において、フィルムキャリア１を（ａ）に示すような形状に金型で打ち抜き、そのフィルムキャリア１の形状に合わせた収納凹部８を有する（ｃ）に示すようなフィルムキャリア収納部材６に、（ｂ）に示すようにフィルムキャリア１を１つづつ収納した。この実施例のフィルムキャリア１においては、アウターリード２が基板１０側に突出するように成形されており、またフィルムキャリア１の両側部に貫通穴１６が形成されている。それに対応して、電子部品５及びアウターリード２が樹脂テープ７に接触しないように逃がし凹部９が大きく形成されるとともに、収納凹部８の両側部に貫通穴１６に嵌入する突起部１７が形成され、収納凹部８内でフィルムキャリア１が動くのを防止している。
【００３４】
その他の条件は実施例１と同じである。
【００３５】
（比較例）
ポリエチレンテレフタレート製フィルム（厚さ０．３ｍｍ）を所定の金型で打ち抜いて孔を形成し、この孔に樹脂テープを配設するとともに収納凹部をエンボス成形し、所定の位置に粘着剤を塗布した。この樹脂テープの収納凹部にフィルムキャリアを１つづつ収納し、粘着剤で仮固定した。
【００３６】
その他の条件は実施例１と同じである。
【００３７】
以上の各実施例及び比較例の結果を表１に示す。作製したサンプルは各例とも１００個とした。なお、表１中の導通不良率は、（導通不良数）／（サンプル数）×１００であり、取出不良率は、（取り出し不良数）／（サンプル数）×１００である。
【００３８】
【表１】
0003571361.tif 000002
【００３９】
表１から明らかなように、本発明の実施例においては、導通不良及びフィルムキャリアの収納凹部からの取り出し不良は皆無であった。
【００４０】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装方法及びフイルムキャリア収納体によれば、以上の説明から明らかなように、樹脂テープの収納凹部に金型で打ち抜かれたフィルムキャリアを収納し、この樹脂テープからフィルムキャリアを取り出して基板に実装するので、フィルムキャリアの打ち抜きを行う場所と基板への実装を行う場所を別々にすることができ、フィルムキャリアを打ち抜く際に発生するゴミの飛散により基板との電気的接続不良が発生するのを防止でき、かつフィルムキャリアをその形状に合わせた収納凹部に収納するとともにその状態で電子部品およびアウターリードを逃がし凹部内に位置させているので、フィルムキャリアが仮固定用の粘着剤で汚染されて電気的接続不良が発生するのを防止でき、また搬送中に電子部品およびアウターリードが樹脂テープと接触して損傷したり、ダストを発生したりする恐れがなく、ダストにより基板との電気的接続不良が発生するのを防止できる。
【００４１】
また、アウタリードが逃がし凹部内に位置して樹脂テープに接触しないようにしているので、アウタリードの変形も確実に防止でき、基板との電気的接続不良の発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるフィルムキャリア収納部材の断面図である。
【図２】同実施例における電子部品実装方法の工程を示す断面図である。
【図３】同実施例における具体実施例１を示し、（ａ）はフィルムキャリアの平面図、（ｂ）はフィルムキャリアをフィルムキャリア収納部材に収納した状態の平面図、（ｃ）はフィルムキャリア収納部材の平面図とその縦断正面図及び縦断側面図である。
【図４】同実施例における具体実施例２を示し、（ａ）はフィルムキャリアの平面図、（ｂ）はフィルムキャリアをフィルムキャリア収納部材に収納した状態の平面図、（ｃ）はフィルムキャリア収納部材の平面図とその縦断正面図及び縦断側面図である。
【図５】同実施例における具体実施例３を示し、（ａ）はフィルムキャリアの平面図、（ｂ）はフィルムキャリアをフィルムキャリア収納部材に収納した状態の平面図、（ｃ）はフィルムキャリア収納部材の平面図とその縦断正面図及び縦断側面図である。
【図６】同実施例における具体実施例４を示し、（ａ）はフィルムキャリアの平面図、（ｂ）はフィルムキャリアをフィルムキャリア収納部材に収納した状態の平面図、（ｃ）はフィルムキャリア収納部材の平面図とその縦断正面図及び縦断側面図である。
【図７】従来例の電子部品実装方法の工程を示す断面図である。
【図８】他の従来例の電子部品実装方法の工程を示す断面図である。
【図９】従来例における成形されたアウターリードを有するフィルムキャリアの実装工程の縦断面図である。
【符号の説明】
１  フィルムキャリア
２  アウターリード
４  フィルムキャリアテープ
５  電子部品
６  フィルムキャリア収納部材
７  樹脂テープ
８  収納凹部
９  逃がし凹部
１０  基板
１２  リード保護テープ部
１３  支持部
１４  切欠部
１５  突部
１６  貫通穴
１７  突起部
【図１】
0003571361.tif 000003
【図２】
0003571361.tif 000004
【図３】
0003571361.tif 000005
【図４】
0003571361.tif 000006
【図５】
0003571361.tif 000007
【図６】
0003571361.tif 000008
【図７】
0003571361.tif 000009
【図８】
0003571361.tif 000010
【図９】
0003571361.tif 000011