(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
静磁場中におかれた被検体に所定方向のスライス勾配磁場を印加すると共に選択励起パルス及び所定間隔の複数の反転パルスを印加することにより励起された磁気共鳴信号列を観測する磁気共鳴診断装置において、
前記磁気共鳴信号列のうちの所定の磁気共鳴信号についての観測開始タイミングを他と異ならせることにより、温度変化に伴う位相情報を取得できるようにしたことを特徴とする磁気共鳴診断装置。
【請求項２】
静磁場中におかれた被検体に所定方向のスライス勾配磁場を印加すると共に選択励起パルス及び所定間隔の複数の反転パルスを印加することにより励起された磁気共鳴信号列を観測する磁気共鳴診断装置において、
前記磁気共鳴信号列のうちの所定の磁気共鳴信号に対応する反転パルスの印加タイミングを他と異ならせることにより、温度変化に伴う位相情報を取得できるようにしたことを特徴とする磁気共鳴診断装置。
【請求項３】
所定の磁気共鳴信号に対応するスライス勾配磁場の印加方向が他と異なっていることを特徴とする請求項１又は２記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項４】
所定の磁気共鳴信号に対応するスライス勾配磁場の印加方向が観測断面と垂直になっていることを特徴とする請求項１又は２記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項５】
所定の磁気共鳴信号に対応するスライス勾配磁場の印加後に、任意の方向から勾配磁場を印加しつつ、磁気共鳴信号を観測するようにしたことを特徴とする請求項１又は２記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項６】
所定の磁気共鳴信号に対応するスライス勾配磁場の印加方向・高周波磁場のオフセット周波数・周波数帯域のうちのいずれかを変えることにより、観測対象の大きさ又は方向を設定できるようにしたことを特徴とする請求項１又は２記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項７】
所定の磁気共鳴信号に対応するスライス勾配磁場に加えて位相エンコード勾配磁場を印加することにより、２次元の温度分布を取得できるようにしたことを特徴とする請求項１又は２記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項８】
前記位相情報から温度変化を取得する手段を有することを特徴とする請求項１又は２記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項９】
順次取得される前記温度変化を記憶する手段を有することを特徴とする請求項１又は２記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項１０】
定常状態を示す基準値と順次取得される前記温度変化とに基づいて、被検体内部の温度を取得できるようにしたことを特徴とする請求項９記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項１１】
順次取得される前記温度変化又は前記温度の変化率に基づいて、被検体内部の温度が許容値を越えることを予測できるようにしたことを特徴とする請求項９又は１０記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項１２】
被検体内部の温度が許容値を越えたとき又は越えると予測されるときに、パルスの印加を中断させるようにしたことを特徴とする請求項１１記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項１３】
前記変化率から時定数を算出することにより、後に引き起こされるべき温度上昇を予測できるようにしたことを特徴とする請求項１１記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項１４】
順次取得される前記温度変化又は前記温度について平滑化するようにしたことを特徴とする請求項９又は１０記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項１５】
順次取得される前記温度変化又は前記温度について補間を行うようにしたことを特徴とする請求項９又は１０記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項１６】
順次取得される前記温度変化又は前記温度について曲線当てはめ処理をするようにしたことを特徴とする請求項９又は１０記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項１７】
前記曲線当てはめ処理により温度変化パターンを取得して記憶する手段を有することを特徴とする請求項１６記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項１８】
後に引き起こされるべき温度上昇を予測する際に、すでに記憶されている前記温度変化パターンを参照できるようにしたことを特徴とする請求項１７記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項１９】
順次取得される前記温度変化又は前記温度の中で最大となる領域を検出することにより、被検体内部の温度上昇しやすい部位を把握できるようにしたことを特徴とする請求項９又は１０記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項２０】
順次取得される前記温度変化又は前記温度の中で最大となるまでの時間を検出して記録しておくことを特徴とする請求項９又は１０記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項２１】
順次取得される前記温度変化又は前記温度の中で最大となる領域が検出された場合に、その領域近傍に温度計測のための励起領域が設定されるようにしたことを特徴とする請求項１９記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項２２】
順次取得される前記温度変化又は前記温度を所定の表示領域に表示する表示手段を有することを特徴とする請求項９又は１０記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項２３】
前記表示手段の表示領域には、許容値又はしきい値が共に表示されることを特徴とする請求項２２記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項２４】
前記表示手段の表示領域には、順次取得される前記温度変化又は前記温度の変化率が共に表示されることを特徴とする請求項２２記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項２５】
前記パルスの印加を中断した際に、それまでに収集されている磁気共鳴信号列を保存する手段を有することを特徴とする請求項１２記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項２６】
許容値を越えた前記被検体内部の温度が再び許容値の範囲内に戻った場合には、中断した時点から前記パルスの印加の再開を行うようにしたことを特徴とする請求項２５記載の磁気共鳴診断装置。
【請求項２７】
中断前と再開後とでは前記高周波磁場の印加条件が異なっていることを特徴とする請求項２６記載の磁気共鳴診断装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気共鳴現象を利用して被検体内部の形態画像、あるいは代謝物分布、代謝物画像を観測する際に印加する高周波磁場による温度上昇を観測し、これを操作者に表示するとともに、規定値を越えた場合に被検体の安全を考慮して、これ以後の信号収集を停止するか、あるいは、いったん停止した後断続的に実行することを特徴とし、発熱による被検体の障害を防ぐことが可能な磁気共鳴診断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＭＲＩによる画像データの収集時間を短縮するために、短時間に複数の高周波磁場を被検体へ印加する撮像方法が頻繁に採られている。しかし、このような多くの高周波磁場を印加する事により、誘導加温現象に基づいて生体内の温度が上昇する。
【０００３】
このため、米国の食品医薬品局（ＦＤＡ）では、生体への安全性を確保するために、１９８２年に初めてＭＲＩに関する装置安全基準として『臨床用ＮＭＲシステムの試行における電磁被曝の評価指針』を示した。指針では、生体への高周波電力の印加を比吸収率（ＳＡＲ：Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ  Ｒａｔｉｏ）により制限する事を推奨しており、当時のガイドラインではＳＡＲが全身平均で０．４Ｗ／ｋｇ以下、局所１ｇあたりあらゆる部位で２Ｗ／ｋｇ以下としていた。この基準は１９８８年に、全身平均で０．４Ｗ／ｋｇ以下、組織１ｇについて８Ｗ／ｋｇ以下、頭部では３．２Ｗ／ｋｇに改訂された。また同様に、身体中心部の体温上昇が１℃以下、頭部の体温が３８℃、躯幹部の体温が３９℃、四肢の体温が４０℃を越えないことが指針として加えられた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、パルスシーケンス実行前にＳＡＲを基に高周波波電力を決定した後は、被検体の発熱状態に関わらずパルスシーケンスが遂行されるため、被検体の安全状態を確認することができなかった。
【０００５】
さらに、被検体内部の温度上昇は観測部位、観測組織、血流状態によって大きく異なり、ＳＡＲによる基準値だけでは実際の生体内部の温度上昇の様子を把握する事はできない。このため、ＳＡＲを目安に決定した印加高周波磁場電力のパルスシーケンスを実行した場合には、予想とは異なる被検体の温度上昇をきたし、被検体に障害をもたらす可能性があった。また、逆に発生する熱量を多く見積もる可能性があり、実際には過度の発熱が生じないにも関わらず必要な高周波磁場電力を印加することができず、効率的にデータ収集を行えない場合があった。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、信号収集を行うための高周波磁場の印加に伴う温度上昇を計測し、これを操作者に随時表示し、通知することで、被検体の安全を確保することを目的とする。また、実行可能なパルスシーケンスの構築するために、印加可能な高周波磁場電力の設計指針を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点による磁気共鳴診断装置は、静磁場中におかれた被検体に所定方向のスライス勾配磁場を印加すると共に選択励起パルス及び所定間隔の複数の反転パルスを印加することにより励起された磁気共鳴信号列を観測する磁気共鳴診断装置において、前記磁気共鳴信号列のうちの所定の磁気共鳴信号についての観測開始タイミングを他と異ならせることにより、温度変化に伴う位相情報を取得できるようにしたことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の第２の観点による磁気共鳴診断装置は、静磁場中におかれた被検体に所定方向のスライス勾配磁場を印加すると共に選択励起パルス及び所定間隔の複数の反転パルスを印加することにより励起された磁気共鳴信号列を観測する磁気共鳴診断装置において、前記磁気共鳴信号列のうちの所定の磁気共鳴信号に対応する反転パルスの印加タイミングを他と異ならせることにより、温度変化に伴う位相情報を取得できるようにしたことを特徴とする。
【０００９】
なお、上記の各磁気共鳴診断装置において、所定の磁気共鳴信号に対応するスライス勾配磁場の印加方向が他と異なるようにしてもよい。この場合、所定の磁気共鳴信号に対応するスライス勾配磁場の印加方向が観測断面と垂直になっていることが好ましい。また、所定の磁気共鳴信号に対応するスライス勾配磁場の印加後に、任意の方向から勾配磁場を印加しつつ、磁気共鳴信号を観測するようにしてもよい。さらに、所定の磁気共鳴信号に対応するスライス勾配磁場の印加方向・高周波磁場のオフセット周波数・周波数帯域のうちのいずれかを変えることにより、観測対象の大きさ又は方向を設定できるようにしてもよい。また、所定の磁気共鳴信号に対応するスライス勾配磁場に加えて位相エンコード勾配磁場を印加することにより、２次元の温度分布を取得できるようにしてもよい。
【００１０】
また、本発明に係る磁気共鳴診断装置は、順次取得される前記温度変化を記憶する手段を有し、前記位相情報から温度変化を取得する手段を有していることが望ましい。そして、定常状態を示す基準値と順次取得される前記温度変化とに基づいて、被検体内部の温度を取得できるようにしていることが望ましい。
【００１１】
また、順次取得される前記温度変化又は前記温度の変化率に基づいて、被検体内部の温度が許容値を越えることを予測できるようにしてもよい。この場合、被検体内部の温度が許容値を越えたとき又は越えると予測されるときに、パルスの印加を中断させるようにしてもよい。また、前記変化率から時定数を算出することにより、後に引き起こされるべき温度上昇を予測できるようにしてもよい。
【００１２】
また、順次取得される前記温度変化又は前記温度について平滑化することが望ましい。この場合、順次取得される前記温度変化又は前記温度について補間を行うようにしてもよく、曲線当てはめ処理をするようにしてもよい。また、前記変化率の変化に基づいて、後に引き起こされるべき温度上昇を予測できるようにしてもよい。なお、前記曲線当てはめ処理により温度変化パターンを取得して記憶する手段を有していることが望ましい。また、後に引き起こされるべき温度上昇を予測する際に、すでに記憶されている前記温度変化パターンを参照できるようにしてもよい。
【００１３】
また、順次取得される前記温度変化又は前記温度の中で最大となる領域を検出することにより、被検体内部の温度上昇しやすい部位を把握できるようにしてもよい。一方、順次取得される前記温度変化又は前記温度の中で最大となるまでの時間を検出して記録しておくようにしてもよい。また、順次取得される前記温度変化又は前記温度の中で最大となる領域が検出された場合に、その領域近傍に温度計測のための励起領域が設定されるようにしてもよい。また、順次取得される前記温度変化又は前記温度が所定値を越えない領域については温度計測を間引いて行うようにしてもよい。
【００１４】
また、本発明に係る磁気共鳴診断装置は、順次取得される前記温度変化又は前記温度を所定の表示領域に表示する表示手段を有していることが望ましい。この場合、前記温度変化又は温度は、平滑化・補間・曲線当てはめ処理のうちのいずれかをした後に前記表示領域に表示されることが望ましい。
【００１５】
前記表示手段の表示領域には、順次取得される温度変化又は温度が上書きで表示されてもよく、温度変化又は温度の履歴が表示されるようにしてもよい。また、前記表示手段の表示領域には、温度計測の対象となっている位置が共に表示されるようにしてもよい。
【００１６】
また、前記表示手段の表示領域には、順次取得される温度変化又は温度の履歴が折れ線グラフとして表示されるようにしてもよく、棒グラフとして表示されるようにしてもよい。また、前記温度変化又は温度の高低は輝度で表現されるようにしてもよい。あるいは、観測位置ごとに前記温度変化又は温度の高低が輝度で表現されるようにしてもよい。さらに、前記表示手段の表示領域は、温度の上昇の程度に応じて操作者に注意を促すように変化する工夫をしてもよい。
【００１７】
また、前記表示手段の表示領域には、許容値又はしきい値が共に表示されてもよく、また、順次取得される温度変化又は温度の変化率が共に表示されるようにしてもよい。
【００１８】
また、前記パルスの印加を中断した際に、それまでに収集されている磁気共鳴信号列を保存する手段を有することが望ましい。許容値を越えた前記被検体内部の温度が再び許容値の範囲内に戻った場合には、中断した時点から前記パルスの印加の再開を行うようにすることが望ましい。あるいは、許容値を越えた前記被検体内部の温度が再び許容値の範囲内に戻った場合に、前記パルス印加の再開が可能であることを操作者に通知するようにしてもよい。この場合、操作者の再開指示に応じて、中断した時点から前記パルスの印加の再開を行うようにすることが望ましい。なお、中断前と再開後とでは前記高周波磁場の印加条件が異なるようにしてもよい。
【００１９】
このように、本発明に係る磁気共鳴診断装置によれば、高周波磁場の印加に伴う被検体内の温度上昇を直接観測することにより、温度上昇が許容値を逸脱した場合には、パルスシーケンスの実行を人為的、あるいは自動的に中断することができるため、被検体の安全を確保することが可能となる。また、被検体の安全を確保した最適パルスシーケンスの構築が可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００２１】
図１は本発明の一実施形態に係る、高周波磁場の印加に伴う生体内の温度上昇から被検体の安全確保を可能ならしめる磁気共鳴診断装置を示す図である。
【００２２】
同図に示す磁気共鳴診断装置は、主磁場（静磁場）を発生するための主磁石１０及び主磁石電源１１と、直交するＸ、Ｙ、Ｚの３軸方向にそれぞれ線形の勾配磁場分布を持つ勾配磁場を生成するための勾配磁場系１２及び勾配コイル電源１３と、複数のシムコイルを含むシムコイル系１４及びシムコイル電源１５と、高周波磁場を印加し、かつ、磁気共鳴信号を検出する高周波プローブ１６（多核種の磁気共鳴信号の信号検出可能な様に調整する手段を講じることも可能）と、プローブ１６に高周波信号を供給する送信器（高周波送信アンプ）１７とプローブ１６で検出された磁気共鳴信号を受信した後に検波及び増幅する受信器１８と、パルスシーケンスを制御するシーケンスコントローラ１９及びＣＰＵ／メモリ２０によって構成される。
【００２３】
熱電対等によって構成される温度情報検出部１からの温度情報をＣＰＵ２０に入力し、あるいは温度情報に関連したＭＲＩ信号をデータ収集部２８を通じてＣＰＵ２０に入力し、必要な演算処理を施した後に、表示処理部２２を構成する制御端末等の出力装置にその結果を表示する。また、予め設定された許容値との比較等の演算処理をＣＰＵ２０によって行い、シーケンスコントローラ１９にシーケンスコントローラ停止信号を送出することでパルスシーケンスの実行を中断する。同様に、送信器１７の制御部に出力制御信号を送出し、遮断制御回路２７の動作により高周波電力の出力を遮断したり、出力を絞ったりする。
【００２４】
次に、図２を参照して、磁気共鳴診断装置の動作の概要を説明する。
【００２５】
まず、温度情報検出部１において、被検体からの温度情報の検出が行われる（ステップＡ１）。次いで、ＣＰＵ／メモリ２０においては、検出された温度情報等に基づく温度情報処理が行われる（ステップＡ２）。この温度情報処理においては、後で詳述するように複数種の処理内容で構成されており、メモリへの情報の格納・温度差の算出・温度変化率の算出・温度時定数の算出・パラメータの変換等の処理がなされる。
【００２６】
ここで、温度情報処理の施された温度情報測定結果を表示するか否かの判別が行われる（ステップＡ３）。表示しない場合は後述のステップＡ５に進み、一方、表示する場合には所定形式に基づく表示処理が行われる（ステップＡ４）。
【００２７】
次いで、ＣＰＵ／メモリ２０における温度情報処理結果が基準値に達してるか否かが判別される（ステップＡ５）。基準値に達していなければ、問題ないものとみなされ、ステップＡ１に戻って処理を繰り返す。一方、基準値に達していれば、直ちに停止処理に取りかかり（ステップＡ６）、パルスシーケンスの中止・シーケンスコントローラ１９の停止・送信アンプ１７の停止等の各種処理が行われる（ステップＡ７）。
【００２８】
この後、再起動処理が行われることとなる（ステップＡ８）。再起動の際には、前記と同様に温度情報の検出が行われ（ステップＡ９）、温度情報処理結果が基準値に達しているか否かが判別される（ステップＡ１０）。基準値に達していなければ再びステップＡ９に戻って温度情報の検出が行われ、一方、基準値に達していれば、パルスシーケンスについて変更処理を施し（ステップＡ１１）、この変更したパルスシーケンスを再実行する（ステップＡ１２）。
【００２９】
以下、上記の各処理および対応する各処理部の機能について詳細に説明する。
【００３０】
まず初めに、温度計測処理における手法を説明する。被検体近傍・表面の温度は、熱電対、光ファイバ式温度計等の温度プローブを用いた方法によって高精度、かつ実時間に計測できる。しかし、これらの方法では、空間的な温度情報を得るためには複数の温度プローブが必要となるため、実用的であると言い難い。
【００３１】
一方、赤外線を利用したサーモグラフィは、非侵襲であり、２次元的な温度分布を取得することができるが、外部から検出できる生体内の温度情報は体表から２〜３ｍｍ程度と言われているため、深部の温度上昇を把握することが困難である。しかし、表面コイルを用いる場合には、特に体表近傍の温度上昇が問題となるため、以上の方法を用いて実時間で温度計測を行い、温度上昇の情報をシステムに帰還することが有用となる場合がある。
【００３２】
このような温度計測法に加え、本発明では、近年活発に議論されている、種々の非侵襲画像化手法を用いた温度分布計測法を用いることでその有効性を高めている。
【００３３】
例えば、超音波の透過係数・反射係数、Ｘ線の吸収係数（組織密度の変化に起因）、マイクロ波の透過係数等の温度依存パラメータを利用して計測された温度情報をもとに、システム制御を行うことが考えられる。その際、磁場による温度計測装置への影響が小さいこと、逆に、温度計測装置がＭＲＩデータの収集に悪影響を及ぼさないことが必要であり、超音波源等を非磁性物質にて構成する等の工夫が必要となる。
【００３４】
このような制約があるため、ＭＲＩにて取得できるＮＭＲパラメータのうち、温度依存性を示す、密度ρ・縦緩和時間Ｔ１・横緩和時間Ｔ２・自己拡散係数Ｄ・化学シフトδの各パラメータを使用することがより実用的である。特に、プロトンに関するパラメータの取得が検出感度、すなわち計測時間の点から有利である。
【００３５】
ただし、これまでの報告で、各温度依存パラメータの温度依存性は、物質・組織によって少なからず異なることが指摘されており、このような影響が少なく計測精度が確保でき、かつ、計測時間の短縮が図れるパラメータを用いることが理想である。上記の中では、水プロトンの化学シフトの温度依存性（−０．０１ｐｐｍ／℃）  を用いた方法（特開平０４−０５５２５７）が有効である。
【００３６】
この方法では、温度変化にともなう周波数の変化を、磁気共鳴信号が所持する位相情報にエンコードする（位相法）。すなわち、図３に示すように、エコー時間τによって温度変化に伴う周波数の変化をデータの位相情報にエンコードするパルスシーケンスが用いられる。なお、図中におけるＧｓ  はスライス用勾配磁場を、Ｇｒ  は読出し用勾配磁場を、Ｇｅ  はエンコード用勾配磁場を表している。
【００３７】
この方法によれば、エコー時間τを調整することで、微少な周波数変化を拡大した位相値として観測することが可能なため、計測精度を向上できる。また、前記スペクトルを空間的に観測する手法に比べて、データ収集時間を短縮することができる。
【００３８】
図３に示されたＦＥ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｃｈｏ）パルスシーケンスを用いて、温度変化過程に収集される２組の位相画像θから、両者の温度変化ΔＴを次式に従って算出できる。
【００３９】
0003586047.tif 000002
ｒ：空間ベクトル
α：水プロトン化学シフトの温度依存性
γ：核磁気回転比
τ：エコー時間
Ｂ０  ：静磁場強度
ここで、位相差を算出する際には、各温度ごとの位相値を算出した後に、その差を算出することにより算出したい温度に観測された位相データ（複素データ）の乗算を行った後、その位相値を算出する方が、処理時間等の面から有利である。
【００４０】
なお、この場合の位相差Δθは次式で表される。
【００４１】
【数１】
0003586047.tif 000003
【００４２】
上記のような位相情報を取得するパルスシーケンスとして、図３に示すＦＥパルスシーケンスを初め、図４に示すＳＥ（Ｓｐｉｎ  Ｅｃｈｏ）  法、ＥＰＩ（Ｅｃｈｏ  Ｐｌａｎｅｒ  Ｉｍａｇｉｎｇ）  、ＦＳＥ（Ｆａｓｔ  Ｓｐｉｎ  Ｅｃｈｏ）法、ＧＲＡＳＥ（Ｇｒａｄｉｅｎｔ  Ａｎｄ  Ｓｐｉｎ  Ｅｃｈｏ）法等の種々のパルスシーケンスを応用した計測パルスシーケンスが考えられる。
【００４３】
一方、近年データ収集時間の短縮の目的で、図５に示すような複数の高周波磁場を印加して、高速にデータを収集するパルスシーケンスが広く用いられている。このようなパルスシーケンスでは短時間に多くの高周波磁場（高周波パルス）を印加するため、生体内の温度上昇の問題は、より深刻となっている。
【００４４】
ここで、図５のパルスシーケンス中、本来所望する画像データを構成する磁気共鳴信号列のうち、図６に示すように、所定の信号列のみに対して信号観測の開始タイミングと高周波磁場の印加タイミングのいずれかを他と異ならせることで、新たに温度計測パルスシーケンスを追加することなく、温度変化に伴う上記位相情報を取得できることがわかる。
【００４５】
ただし、図６に示すパルスシーケンスの場合には、Ｍ分割スキャン毎（図では時間間隔ｔｍで表示）に温度を反映した位相情報を高速に観測可能（スライスが異なる場合もある）であるものの、本来所望とする画像データの断面に対して、温度分布を１次元に投影した分布となる。したがって、計測データはこのような領域の温度の平均値となるため、計測面内の温度分布が急峻である場合には、計測領域を空間的に限局して温度分布を把握することが望ましい。
【００４６】
これは、図７に示すパルスシーケンスのように、高周波磁場と同時に印加する勾配磁場の方向を、目的とする画像観測断面と垂直方向に（図ではＧｅ方向に）選択し、柱状に限局された領域内の１次元方向の温度分布を得ることで実現される。また、図８のように、勾配磁場の印加方向、高周波磁場のオフセット周波数・周波数帯域を調節することで、温度情報を取得する対象の大きさ・方向を任意に変えることが可能である。ただし、励起方向によってはＦＳＥパルスシーケンスで画像化するデータへの影響も生じるため、これらのパラメータ値選定にはＦＳＥで収集する画像パラメータ（ＴＲ／ＴＥ  等）を考慮して行う必要がある。
【００４７】
このような空間的に限局した領域内は、Ｍ分割スキャン毎、さらにはＮエコーの必要な磁気共鳴信号列に対してのみ温度情報のエンコードを施すことができるため、上記のような勾配磁場の印加方向、高周波磁場の周波数オフセット等の調節を順次交番的に行うことで、図９のように、空間的な温度分布の取得を時分割的に行うこともできる。このような温度分布データを取得することで、より詳細な温度分布を把握することが可能となる。
【００４８】
また、温度上昇が温度情報を得る計測間隔に比べて緩やかな場合には、読み出し勾配磁場に加えて、位相エンコード勾配磁場を印加し（例えばＭ分割スキャン毎に位相エンコードを進める）、２次元的な温度分布画像を取得することも可能である。
【００４９】
温度情報を含む信号列をスピンエコー信号だけではなく、フィールドエコー信号を交えて取得することも可能であることは前述した。
【００５０】
上記までのパルスシーケンスを用いた方法では、直接観測される画像情報は位相値であるため、温度計測手順の後、位相値を温度情報に変換するための処理手順が加えられることがある。ただし、温度値と位相値は式（１）に示されるように比例関係にあるため、以降の処理を温度単位ではなく、位相単位で行うことも可能である。
【００５１】
以上で挙げたいずれかの方法（温度プローブ・位相法等）を用いて温度情報の収集処理が繰り返し行われ、得られた温度情報は演算処理装置／メモリに格納される。以下、温度情報処理部２１、表示処理部２２、停止処理部２３、再起動処理部２４、パルスシーケンス変更処理部２５で適宜処理が行われる。
【００５２】
まず、温度情報処理部２１で行われる処理の概要を説明する。
【００５３】
（１）データ格納；
収集されたデータをＣＰＵメモリ、あるいは磁気ディスク等のメディアに格納し、後段の処理に備えると共に、個体差による温度変化を統計的に把握する際のデータベースを構築する際に格納データを利用する。この際、計測された全データを保存する場合の他、必要なデータだけを抽出し保存することが保存容量の面から有用となる。
【００５４】
（２）基準値（データ収集前の定常状態の各パラメータ値）との温度差算出；
基準状態（定常状態）からの温度変化を算出することで生体内の状態変化を直観的に把握することができる。ここで、熱電対等の温度プローブで計測されるデータは多くの場合は絶対温度であるが、前記位相法で計測される位相値には、温度変化に基づく位相変化に、元来存在する磁場の不均一性による位相値が空間的なオフセット分布として重畳されているため、ある状態からの位相変化を算出しないと生体内の温度を反映した情報を把握できない。ここで、温度差は式（１）に従って、任意の二つの時相で観測された位相分布の差から算出することができるが、温度差を計測する場合には、温度上昇を引き起こす前の定常状態の位相分布を式（１）に示す基準位相分布θｂｅｆｏｒｅとして取得し、各時相における温度変化を算出する必要がある。
【００５５】
この算出結果は、後述する表示処理部２２、停止処理部２３へ引き渡される。
【００５６】
（３）前計測時間に計測されたデータとの温度差算出；
基準点を現データの直前、あるいは数点前として、それらのデータとの差をとることで急激な温度変化が生じた場合に、以降の温度変化が許容値を越えることをその時点で予測することができる。このため、温度上昇が引き起こされる前に以降の装置停止措置等をとることができる。
【００５７】
この算出結果は、後述する表示処理部２２、停止処理部２３へ引き渡される。
【００５８】
（４）変化率算出；
上記（３）と同様に、温度情報の時間に対する温度変化の割合を算出することで、変化率がしきい値を越えた場合に装置停止措置をとることができる。
【００５９】
この算出結果は、後述する表示処理部２２、停止処理部２３へ引き渡される。
【００６０】
（５）温度時定数算出；
上記（３）と同様に、装置を遮断する際の指標として有用であるが、この指標の場合には、値を算出した後、即時に装置を遮断するのではなく時定数からどの程度の温度上昇が引き起こされるかの予測ができる点、また、他の被検体の時定数の比較（差、比）から安全性を予測できる点が異なる。
【００６１】
この算出結果は、後述する表示処理部２２、停止処理部２３へ引き渡される。
【００６２】
（６）データ平滑化；
いずれの温度計測手段を用いても、データにはばらつきが生じる。特に、位相法の場合には信号ノイズの影響を被り易いため、計測データの急激な上昇がノイズによる誤計測である場合がある。このため、複数の計測データを平滑化することが有用である。この際、画像Ｓ／Ｎに基づいて位相変動を推定することができるため、画像Ｓ／Ｎから平滑化するポイント数を決定することが可能である。
【００６３】
また、空間的に限局したデータしか得られていない場合に、高次データ補間を行うことで、計測されていない点での許容範囲外の温度上昇を検出できる場合がある。
【００６４】
この算出結果は、後述する表示処理部２２、停止処理部２３へ引き渡される。
【００６５】
（７）曲線当てはめ；
連続的に計測されるデータに曲線当てはめの処理を行い、パラメータ値を算出することで温度上昇をより定量的に把握することができる。また、温度上昇パターンをデータベース化することも容易となる。表示の際にも、上記（６）と同様に平滑化の効果と共に上記（５）のように温度上昇の予測が行える利点がある。
【００６６】
（８）温度変化予測；
上記（５）、（７）のように、温度上昇カーブに基づいて数式を当てはめて温度変化を予測する働きのほか、上記（４）のように温度の時間変化率から計測時間内に生じる温度上昇を予測することができる。
【００６７】
この処理によって得られた許容値に達する時間等の情報は、後述する表示処理部２２、停止処理部２３、パルスシーケンス変更処理部２５へ引き渡される。
【００６８】
（９）データベースによる温度上昇予測；
上記（８）の温度変化予測をする際に、データベースとして蓄積された過去の温度上昇パターンを利用することで、確度の高い温度上昇の予測ができる。
【００６９】
この算出結果は、後述する表示処理部２２、停止処理部２３、パルスシーケンス変更処理部２５へ引き渡される。
【００７０】
（１０）最大値算出；
複数の領域の温度情報を計測している場合に、温度、あるいは温度差が最大値を示す領域を検出することで、発熱し易い部位を把握できる。この情報を基に、以降の計測ではその近傍領域の温度計測を行うことで、温度上昇をきめ細かく把握することができ、安全性を向上させることができる。
【００７１】
また、被検体毎に温度あるいは温度差が最大になる時間を検出し、記録しておくことで、被検体が同一であるなしに拘らず、以降の画像データを収集する際の目安として用いることができる。
【００７２】
この算出結果は、後述する表示処理部２２、停止処理部２３、パルスシーケンス変更処理部２５へ引き渡される。
【００７３】
（１１）温度データ取得部位の設定；
上記（１０）に示されるように、最大温度（温度変化）を示す部位が検出された場合、この領域近傍に温度計測のための励起領域が設定されるようにパルスシーケンスを調整する。また、温度計測領域を順次切り替える等の設定処理を行うことで、局所的な温度上昇部位を逃すことなく評価することができる。
【００７４】
（１２）温度データ取得間隔の設定；
上記（２）〜（４）に示した処理の結果、温度変化が緩やかな場合には、頻繁に温度計測を行う必要は必ずしも無い。このような場合には温度計測、後述する温度表示処理を間引いて実行することでＦＳＥの場合には観測エコー数をより多くすることができる。また、保存の際に、必要となるデータのみを保存することで保存容量を節約することも考えられる。このような判断演算を行い、パルスシーケンスを柔軟に変更する。
【００７５】
（１３）計測データのパラメータ変換；
ＭＲＩの温度依存パラメータとして直接計測されるのは信号強度、あるいは周波数値、あるいは位相である。温度変化に伴うこれらのパラメータを、そのままの単位系（信号強度単位（規格化した任意単位であることが多い）、周波数単位、位相単位等）で後段の処理を行っても良いが、これらの結果を表示する際には温度単位として表示する方が直接的・直感的であり、生体内の状況を把握し易い。このため、パラメータの単位が変換された後、表示処理部２２にデータが引き渡される。一方、停止処理部２３へデータを引き渡す場合には計測された単位系のまま処理を継続した方が、処理時間の面で有利である。
【００７６】
（１４）複数手段で計測された温度情報の融合；
前述したようにＭＲＩ等の非侵襲温度計測法を基に計測された温度情報は定常状態からの変化（相対温度）であることが多い。画像化する際の生体内の温度上昇で最も注意を要するのは、熱の感受性が強い（耐熱性が小さい）臓器である脳であるが、脳内温度は定常状態では直腸温に等しいとされており、また、えき下温、前額温、鼓膜温等との相関も指摘されている。従って、定常状態下にえき下温（絶対温度）を熱電対等の温度プローブで計測しておき、この温度を基準温度とし、パルスシーケンス実行時の脳内等の生体内部の相対温度を非侵襲温度計測法を用いて計測し、これを定常状態で測定された基準温度に加算することで、相対温度変化と共に、おおよその絶対温度を把握することが可能である。
【００７７】
このように、複数の温度計測手段により計測されたデータを融合することで、生体部の状況を詳細に把握できる。
【００７８】
この算出結果は、後述する表示処理部２２、停止処理部２３、パルスシーケンス変更処理部２５へ引き渡される。
【００７９】
（１５）被検体の生理機能情報の収集処理；
発汗量、呼吸数、脈拍、血圧、心電図、脳波等、必要と認められた生理パラメータを温度計測時にモニタリングすることで、より詳細に生体の状態を把握することができる。
【００８０】
生理機能パラメータの計測を常に行う場合と、温度上昇を見ながら必要に応じて切り替える判断機能を有することで、必要な情報のみを操作者に知らせることができる。
【００８１】
このような複数の生理機能パラメータを計測し、温度計測データと融合することで、生体内部の状況を詳細に把握でき、安全性を向上させることができる。
【００８２】
この算出結果は、後述する表示処理部２２、停止処理部２３へ引き渡される。
【００８３】
（１６）環境データの入力、計測；
同一の高周波磁場電力（間隔）を印加した場合でも、室温、風量、湿度等の環境の違いにより、生体内の温度変化は大きく異なる。特に、表面コイルを用いて画像化を行った場合には冷却風の有無で体温上昇は大きく異なる。このように、環境データを温度計測時にモニタリングし、温度計測データと融合し後述する表示装置への送出処理に引き渡すか、あるいは、装置停止処理に引き渡し、遮断基準の指標として用いる。
【００８４】
このような温度情報処理部２１を経て算出された温度、あるいは温度変化等の温度情報を表示処理部２２に入力・処理し、種々の形式で端末（ディスプレイ画面）上にこれらの情報を出力（表示）する。このような表示により、操作者に被検体の温度上昇の状態を知らせることができる。
【００８５】
温度情報処理結果は、図１０（ａ）に示すように、ディスプレイ画面上の一部分を占めるサブウィンドウ内に表示することが他の処理操作上好ましく、温度情報が時系列的に得られる場合には、随時その情報が更新される。このウインドウ内の表示形式として、図１０（ｂ）〜（ｆ）に示されるように数値として表示することが考えられる。
【００８６】
図１０（ｂ）は時事刻々変化する温度情報を上書きで表示する形式を示している。図１０（ｃ）は時間ｔ毎の温度情報の履歴を表示する形式を示している。図１０（ｄ）は時間ｔ毎の温度情報の履歴を表示すると共に、その計測している位置Ｘを同時に表示する形式を示しており、図１０（ｅ）は複数の領域の温度情報が算出されている場合に、それらの全部あるいは一部を位置Ｘと共にそれぞれ表示する形式を示している。図１０（ｆ）は経過時間あるいは計測領域が多すぎて把握しにくい場合に好都合な形式であり、マウスまたはキーボードにより位置や時間を入力したりスクロールバーを用いてウインドウをスクロールさせたりして所望の温度情報を表示する形式を示している。
【００８７】
図１１（ａ）は時系列温度情報を折れ線グラフ、棒グラフを初めとする種々のグラフ状に表示する形式を示している。
【００８８】
図１１（ｂ）は時間毎に計測される温度情報を順次プロットする表示形式を示している。この場合に、横軸は全計測時間を実行パルスシーケンスから予め自動設定し、これを用いて正規化して全時間幅を表示するか、あるいは順次ある任意時間幅のデータを表示することが考えられる。同様に、図１１（ｃ）は計測データポイントを直線あるいは曲線で結び表示する形式を示している。図１１（ｄ）は円グラフで温度情報を表示する形式を示している。
【００８９】
図１１（ｅ）は、ある位置Ｘにおける温度情報の時間的変化を輝度で表示する形式を示している。例えば、温度が低い状態を低輝度で表し、温度が高い状態を高輝度で表す。図１１（ｆ）は、ある位置Ｘにおける温度情報を棒グラフで表示する形式を示しており、棒グラフ高さが高いときに温度が高い状態を表している。図１１（ｇ）は、複数の温度情報計測領域が有る場合に（温度情報計測領域が広い場合に）好都合な表示形式であり、位置Ｘを横軸にとって各位置ごとの温度の高低を輝度で表示する形式を示している。このような表示を行うことで、どの位置で温度が上昇しているかを把握することが容易となり、併せてその部位、最大温度等を示すことで詳細に被検体内の温度状況を把握することができる。
【００９０】
また、図１２のように温度の高さに応じて図形を種々変化させることで温度の上昇を視覚的に訴えることも可能である。また、図形に限らず、温度の状態変化を、色・明るさの変化、光・点滅、音、振動にて伝達することも考えられる。
【００９１】
表示項目には、温度情報の他に時刻、ならびに、空間的な情報が得られている場合にはその点を示す座標値等が考えられ、これらの組み合わせも考えられる。また、図１０（ｆ）で示したように、計測が長時間になる場合には表示がスクロールする、あるいは上書きされるなどの処置が必要となり、サブウィンドウの補助機能として、スクロールバー、座標入力ウィンドウを用意することが好ましい。
【００９２】
上記の表示は、操作者が必要と認めたときに表示／非表示を選択する、あるいは温度上昇が認められた場合に表示する等の種々のモードが適宜切り替えられることが望ましい。
【００９３】
空間的な温度情報を示す場合、図１３のように、計測される温度情報の位置を被検体の位置を示す図形、あるいは、実際に撮像されている画像上に重ね合わせることで、空間的な温度上昇の状況を把握する場合に有効である。取得される温度情報の空間次元数に応じて、図のように温度情報を表示している部位を明示することが望ましい。逆に、温度表示する部位をマウス等により任意に選択できる、あるいは、表示部位が時分割で変わる等の処理を有することが、部分的な温度上昇が予測される場合に温度上昇部位の見落としが抑制されるため有用となる。さらに、マウスで指定した部位の温度が計測される様にパルスシーケンスが変更されることが好ましい。
【００９４】
２次元温度計測データの場合には、各部位の温度情報を平面的に表示することが可能であるが、この際にも、任意の部位の温度情報を、前述した任意の形式にて表示できることが望ましい。図１１〜図１３に示したような種々の表示形式がウィンドウのメニュー形式として選択可能であれば、操作者の把握したい情報を、操作者に応じて設定することができるため、信頼性を向上させて操作することができる。
【００９５】
計測された温度情報に加えて、図１４に示すように、被検体内部の温度上昇の割合、あるいは許容値を把握するために、これらのしきい値・規定値を示す値（図１４（ａ））、線等の印をディスプレイ画面上に表示する（図１４（ｂ）〜（ｄ），（ｆ））ことが被検体の安全確認、後述するシステム停止の面から非常に役立つ。これらのしきい値として、絶対温度（計測部位が許容可能な温度等、例えば、皮膚：４２〜４４℃、脳：４２〜４３℃等）、定常状態からの温度変化（例えば、４〜６℃）が挙げられる。また、これらの指標は、個体差、計測誤差を考慮してある範囲をもって示されることもある（図１４（ｅ））。さらに、このような指標（しきい値）からの差を表示することもシステム停止の面で操作者の操作誤りが少なくなる点から有効である。
【００９６】
ここで、表示量は、温度単位である必要は必ずしも無く、温度を計測するために使用した温度パラメータ（位相値等）を直接表示することも、処理時間の面から有利である。また、内部処理は温度パラメータ（信号強度、位相値等）を用い、しきい値等の表示スケールをこれらの単位に変換することで、必要としない計算を省略することができる。これらの処理は既に温度情報処理部２１で行われており、表示の際にはいずれの単位で処理されているかを示すフラグ等を識別して行われる。
【００９７】
温度情報処理部２１の説明の際に既に述べたが、温度計測領域によっては、十分な信号が得られない場合があり、ノイズによる誤計測の影響を考慮して、現在の計測値（実測値）のみを表示するのでなく、過去に遡って数点あるいは、全ての計測データを表示することが望ましい。例えば図１５（ａ）のような過去４点（Ｙ０  ，Ｙ１  ，Ｙ２  ，Ｙ３  ）の実測データについて加算平均値Ｙｎ３を計算し、図１５（ｂ）のように表示する。あるいは、計測が進む度に過去のデータも、新たに計測されたデータを用いて再処理し（対象点の前後数点のデータを用いて加算平均を行う）、改めて表示することで計測信頼性を向上させることができる。この処理は温度情報処理部２１が予測される画像Ｓ／Ｎから自動的に行うことが望ましいが、温度情報処理部２１で平滑化を行わず、表示を行って初めてＳ／Ｎが悪いことがわかる場合も考えられ、このような場合には、表示処理部２２に平滑化機能を備えておき、表示を見ながら平滑化処理をオン／オフできるようにすることが上記理由から望ましい。
【００９８】
次に、停止処理部２３について説明する。
【００９９】
温度情報の計測と、その結果の出力（表示）により、操作者は被検体の状態を把握することが可能となり、仮に、高周波磁場による温度上昇が認められた場合、あるいは、温度上昇の時系列的な変化からこれ以降のパルスシーケンスの実行により温度上昇が許容値を逸脱すると予測される場合には、パルスシーケンス実行を停止する・システムを遮断する等の処置をとることができるため、被検体の安全を確保することが可能となる。
【０１００】
装置を遮断させるための判定基準として下記の指標が考えられる。
【０１０１】
ａ．温度情報処理部２１での処理（２）〜（１０），（１３）で算出されたパラメータ値が、設定された基準値を越えた場合
ｂ．温度情報処理部２１での処理（２）〜（１０），（１３）で算出されたパラメータ値に関し、ある一定期間内の算出値の差が基準値を越えた場合
ｃ．温度情報処理部２１での処理（２）〜（１０），（１３）で算出されたパラメータ値に関し、ある一定期間内の算出値の比が基準値を越えた場合
ｄ．温度情報処理部２１での処理（２）〜（１０），（１３）で算出されたパラメータ値と、基準値との比が別の基準値を越えた場合
ｅ．温度情報処理部２１での処理（１４）〜（１６）で計測・算出されたパラメータ値と計測温度情報が一定の基準値を越えた場合
このような判定基準に合致した場合、ＣＰＵは生体内の温度が基準値を逸脱した旨をディスプレイ等の出力装置を介して操作者に伝達する。このような状態が生じたことを把握した操作者は、入力端末、あるいはウインドウレベルでマウス入力等を行うことで、パルスシーケンス停止信号を発生させる。この信号がシーケンスコントローラに出力され、シーケンスコントローラが停止する。また、より確実に高周波磁場の生体への印加を停止させるために、送信アンプ（高周波アンプ）の出力を遮断する、あるいは、出力を抑制するために、送信アンプ等の保護回路を作動させる制御回路に信号が送られる。これらのシーケンスコントローラ、送信アンプの停止機構は独立に作動しても良いが、同時に行うことで、より被検体の安全性は向上する。
【０１０２】
このような停止動作は、温度情報の表示を見ながら操作者が判断し、任意の時刻に、任意に行うことが有効である場合がある。すなわち、温度感受性は、個体差があるため（許容値以下でも、個体差によって忍耐できない温度として感じる場合）、表示される温度情報とともに、被検体との通話により停止時期を判断できるためである。
【０１０３】
逆に、被検体との通話により、被検体が発熱を感受していない場合でも（高周波磁場の印加が可能であると被検体自身が判断した場合でも）、組織損傷が起こる部位も存在するため、上記判定基準に準じて、これらの停止信号を数値的に制御・処理ＣＰＵが判断して行うことが安全性の面から有効である場合が多い。
【０１０４】
装置を停止すべきと判定した場合に、ＣＰＵは装置停止信号を上記と同様にシーケンスあるいは、送信アンプに対して送出し、装置の一部あるいは装置全体を停止する。装置の停止を指令し、装置の停止が生じた場合には、装置が停止したことをシステムディスプレイに表示することが望ましい。この場合、装置停止の原因となった判定基準を表示し、また、装置停止命令がどの装置（シーケンスコントローラ、送信アンプ）に対して行われたのかの表示を行うことが望ましい。
【０１０５】
また、停止処理部２３は、停止信号が生じた場合に、それまでに収集されている信号列を保存するが否かの指令も行う。これは、再度パルスシーケンスが実行可能な状態となった場合に改めて全パルスシーケンスを実行するのでなく、残りのデータ列のみを収集することで計測時間を短縮させるためである。これは、全パルスシーケンスを実行するには再度温度上昇が予測されるため、残りのデータ収集を分割して行う際に必要となる機能である。ただし、収集パラメータの影響により、パルスシーケンス中断前後のデータ列を同一に扱うことができない場合も考えられ、そのような場合には後述するように、被検体の安全を保障した高周波磁場条件（温度上昇条件）を実現するパルスシーケンスの再構築を行う必要がある。
【０１０６】
上記までの処理は、本来所望とする画像データの収集・処理と同一のＣＰＵが通常用いられるが、データ処理ＣＰＵが、温度情報を含んだ信号列の処理と同時に画像データ処理を行えないパフォーマンスの場合には、温度情報を高速に表示するために、所定磁気共鳴信号列のみを抽出し、以降、この信号列に対してのみ必要な処理を行う。この際、他の画像データは、バッファに待避され、全画像データの収集後に必要な処理が施されることとなる。あるいは、温度処理を実時間で行うための専用ＣＰＵ・データ処理プロセッサを具備することも考えられる。
【０１０７】
被検体内部の温度上昇が規定値を逸脱し、シーケンスコントローラ・高周波アンプを停止しても、以降のパルスシーケンスを即時再開することは避けるべきである。それは、被検体内部の温度が定常状態に復帰していない場合には、温度の再上昇が生じ易いためである。
【０１０８】
このような事態を避けるため、所望とする磁気共鳴信号列を観測するためのパルスシーケンスを実行する前に、温度情報を観測するためのパルスシーケンス列のみを実行し、温度がパルスシーケンスの再実行に許容できるか否かを再起動処理部２４が判断する。
【０１０９】
この判断は、再実行までの無駄時間を省くため、任意の時刻、あるいは、一定期間毎に温度計測パルスシーケンスを実行することで行われる。この際、定常温度状態に戻ったことを判定するために、定常状態における温度情報を予め取得しておき、この情報と、装置停止後の温度回復過程とを比較する。
【０１１０】
また、前述したようにある一定期間の時系列温度情報の取得により、温度が定常状態に回復し、パルスシーケンスの再実行が可能となるタイミングを予測する事も可能であり、このような場合には、以後の温度情報の取得を頻繁に行う必要はなく、適宜行うだけで良い。
【０１１１】
再起動処理部２４が取得された温度情報から、生体内の温度が定常状態、あるいは規定値に回復したと判断した場合には、パルスシーケンス再実行信号がＣＰＵからシーケンスコントローラ・送信アンプ等に送出され、時間の無駄無く以降のパルスシーケンスが実行される。
【０１１２】
ここで、温度上昇を来たし、装置の停止が生じたパルスシーケンスと同一のパルスシーケンスを、同一の条件下に再実行した場合、被検体の状態が同一であれば温度上昇が再度引き起こされることが予想される。この場合には、新たに被検体の冷却措置等をとることも考えられるが、計測された温度情報を基にパルスシーケンスを最適化することが望ましい。
【０１１３】
このような処理をパルスシーケンス変更処理部２５が行い、装置停止判定基準を逸脱したパラメータに関して、基準値と所望とするデータの計測時間に基づいて、次回に実行するパルスシーケンスのパラメータを変更する。
【０１１４】
パルスシーケンスの変更方法として第一に考えられるのは、パルス電力を絞り、パルスの印加時間幅を増やすことである。また、印加高周波の数を少なくしたり、高周波パルスの印加間隔を広げることも考えられる。この際には、画像化パラメータが変わる場合があるため、これらの変更が画像へ及ぼす影響を踏まえてパルスシーケンスを変更する必要がある。
【０１１５】
このような変更は、計測値、基準値（許容値）、基準値に達するまでの時間、温度変化率を考慮して新しいパルスシーケンスのパラメータを一定演算規則に従って設定される。例えば、温度変化率が一定の場合には、画像収集時間と、温度計測値が基準値に達した時間との比αから、入力電力を１／α以下にする。同様に時間間隔をα倍したり、ＦＳＥを行う場合にはＭ分割を行う際の分割間の時間をα倍することも考えられる。
【０１１６】
このような高周波パルスの電力等を自動的に変更する場合には、現在の高周波パルスの入力電力（入力電圧）、印加間隔、印加期間、パルス波形を操作者が入力するか、あるいは自動的に計測するか、あるいは、これらの条件を記載したファイルから読み込んでおくことが必要となる。
【０１１７】
一方、表面コイルを用いて画像データの収集を行っている場合には、パルスシーケンスを変更するのではなく、次回パルスシーケンスを実行する際に表面コイルと被検体との距離を変更することで局所的な温度上昇を避けることができる。例えば、温度変化率が一定の場合には、画像収集時間と、温度計測値が基準値に達した時間との比αから、コイルとの距離をα１／２  倍にすることで所望とする画像データを温度上昇を抑制して収集することができる。
【０１１８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、高周波磁場の印加に伴う被検体内の温度上昇を計測し、表示することで被検体の状態を操作者に通知することが可能となり、被検体の安全を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る、高周波磁場の印加に伴う生体内の温度上昇から被検体の安全確保を可能ならしめる磁気共鳴診断装置の構成を示す図。
【図２】本発明の一実施形態に係る、高周波磁場の印加に伴う生体内の温度上昇から被検体の安全確保を可能ならしめる磁気共鳴診断装置の各部の処理の流れを示す図。
【図３】温度変化に伴う位相変化から温度（温度変化）を取得するフィールドエコーパルスシーケンスの一例を示す図。
【図４】温度変化に伴う位相変化から温度（温度変化）を取得するスピンエコーパルスシーケンスの一例を示す図。
【図５】高速撮像パルスシーケンスの一例を示す図。
【図６】高速撮像パルスシーケンスを用いる場合の温度計測パルスシーケンスの一例を示す図。
【図７】高速撮像パルスシーケンスを用いる場合の温度計測パルスシーケンスにおいて、温度計測領域を限局するパルスシーケンスの一例を示す図。
【図８】高速撮像パルスシーケンスを用いる場合の温度計測パルスシーケンスにおいて、温度計測領域を任意に限局し、計測方向を任意に設定するパルスシーケンスの一例を示す図。
【図９】高速撮像パルスシーケンスを用いる場合の温度計測パルスシーケンスにおいて、Ｍ分割毎の時間間隔で、異なる限局部位の温度計測を行う一例を示す図。
【図１０】計測された温度情報の表示例を示す図。
【図１１】計測された温度情報の他の表示例を示す図。
【図１２】計測された温度情報の他の表示例を示す図。
【図１３】計測された温度情報の空間的な位置を表示する一例を示す図。
【図１４】計測された温度情報とともに、温度に関する許容値・規定値を表示する一例を示す図。
【図１５】実測データのノイズ成分等による計測誤差を除去し、計測信頼性を向上させる一例を示す図。
【符号の説明】
１０…主磁石、
１１…主磁石電源、
１２…勾配コイル系、
１３…勾配コイル電源、
１４…シムコイル系、
１５…シムコイル電源、
１６…高周波プローブ、
１７…送信器（送信アンプ）、
１８…受信器、
１９…シーケンスコントローラ、
２０…ＣＰＵ／メモリ、
２１…温度情報処理部、
２２…表示処理部、
２３…停止処理部、
２４…再起動処理部、
２５…パルスシーケンス変更処理部、
２６…入出力部（入出力端末）、
２７…送信アンプ遮断制御回路、
２８…データ収集部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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