【手続補正書】
【提出日】平成29年9月6日(2017.9.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９５】
本発明の多様な実施形態について説明した。これら及び他の実施形態は以下の特許請求の範囲内である。本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［１９］に記載する。
［項目１］
電子アセンブリを製造する方法であって、
有機硫黄化合物を含む保護層をパターン化された導電性相互接続回路の少なくとも一部へ適用することであって、該導電性相互接続回路は、基材上の導電層に電気接続され、該導電層は、ナノワイヤを含む、ことと、
電子部品の電気接点を該保護層と係合して、該電子部品と該パターン化された導電層とを電気接続することと、を含む、方法。
［項目２］
前記有機硫黄化合物は、アルキルチオール類とアリールチオール類とのうち少なくとも一方から選択される、項目１に記載の方法。
［項目３］
前記有機硫黄化合物は、アルキルチオールである、項目１又は２に記載の方法。
［項目４］
前記パターン化された導電層は、透明である、項目１〜３のいずれか一項に記載の方法。
［項目５］
方法であって、
ナノワイヤを含む導電層で基材をコーティングすることと、
導電性相互接続材料のパターンを該導電層上に適用して、該基材上に、露出した導電層の１つ又は２つ以上の第１の領域及び導電性相互接続材料の１つ又は２つ以上の第２の領域を生成することと、
該導電性相互接続材料を固化又は硬化して、パターン化された相互接続回路を形成することと、
該パターン化された相互接続回路の少なくとも一部に有機硫黄化合物を含む保護層形成組成物を適用することと、
液体の剥離可能なポリマー層形成組成物で該パターン化された相互接続回路及び該保護層形成組成物をオーバコートすることと、
該剥離可能なポリマー層形成組成物を固化又は硬化させて、剥離可能なポリマー層を形成することと、
該剥離可能なポリマー層を該基材から剥離することと、
該基材の該１つ又は２つ以上の第１の領域において該基材から該露出した導電層を除去して、該基材上にパターン化された導電層を形成することと、を含み、該パターン化された導電層は、該パターン化された相互接続回路によって少なくとも部分的に覆われ、該パターン化された相互接続回路は、該保護層によって少なくとも部分的に覆われている、方法。
［項目６］
前記剥離可能なポリマー層形成組成物でオーバコートする前に、前記保護層形成組成物を乾燥させて、保護層を形成することを更に含む、項目５に記載の方法。
［項目７］
方法であって、
ナノワイヤを含む導電層で基材をコーティングすることと、
導電性相互接続材料で該導電層上にパターンを適用して、該基材上に、露出した導電層の１つ又は２つ以上の第１の領域及び導電性相互接続材料の１つ又は２つ以上の第２の領域を生成することと、
該導電性相互接続材料を固化又は硬化して、パターン化された相互接続回路を形成することと、
該パターンを液体の剥離可能なポリマー層形成組成物でオーバコートすることであって、該剥離可能なポリマー層形成組成物は、有機硫黄化合物を含む、ことと、
該剥離可能なポリマー層形成組成物を固化又は硬化させて、剥離可能なポリマー層を形成することと、
該剥離可能なポリマー層を該基材から剥離することと、
該基材の該１つ又は２つ以上の第１の領域において該基材から該露出した導電層を除去して、該基材上にパターン化された導電層を形成することと、を含み、該パターン化された導電層は、該パターン化された相互接続回路によって少なくとも部分的に覆われ、該パターン化された相互接続回路は、該有機硫黄化合物を含む保護層によって少なくとも部分的に覆われている、方法。
［項目８］
項目１〜７のいずれか一項に記載の方法に従って製造される電子アセンブリ。
［項目９］
電子アセンブリであって、
導電性ナノワイヤのパターンを上に含む基材であって、該導電性ナノワイヤは、導電性相互接続回路に電気接続され、該導電性相互接続回路の少なくとも一部は、有機硫黄化合物を含む保護層によって覆われている、基材と、
該保護層と接触している電子部品の電気接点と、を備える、電子アセンブリ。
［項目１０］
前記基材と前記電子部品との間に導電層を更に備える、項目９に記載の電子アセンブリ。
［項目１１］
前記導電層は、導電性接着剤を含む、項目１０に記載の電子アセンブリ。
［項目１２］
前記電子部品は、フレキシブル回路を含む、項目９〜１１のいずれか一項に記載の電子アセンブリ。
［項目１３］
前記有機硫黄化合物は、アルキルチオール類とアリールチオール類とのうち少なくとも一方から選択される、項目９〜１２のいずれか一項に記載の電子アセンブリ。
［項目１４］
前記有機硫黄化合物は、アルキルチオールである、項目９〜１３のいずれか一項に記載の電子アセンブリ。
［項目１５］
液晶ディスプレイと、
電子アセンブリであって、
該液晶ディスプレイ上のガラス基材であって、該ガラス基材は、導電性ナノワイヤのパターンを上に含み、該導電性ナノワイヤは、パターン化された導電性相互接続回路に電気接続され、該相互接続回路の少なくとも一部は、有機硫黄化合物を含む保護層によって覆われている、ガラス基材と、
該保護層と接触しているフレキシブル回路の電気接点と、を含む、電子アセンブリと、
該電子アセンブリを覆う可撓性のある透明な表面と、を備える、タッチスクリーンディスプレイ。
［項目１６］
前記基材と前記フレキシブル回路との間に導電層を更に含む、項目１５に記載のディスプレイ。
［項目１７］
前記導電層は、導電性接着剤を含む、項目１６に記載のディスプレイ。
［項目１８］
前記有機硫黄化合物は、アルキルチオール類とアリールチオール類とのうち少なくとも一方から選択される、項目１５〜１７のいずれか一項に記載のディスプレイ。
［項目１９］
前記有機硫黄化合物は、アルキルチオールである、項目１５〜１８のいずれか一項に記載のディスプレイ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
方法であって、
ナノワイヤを含む導電層で基材をコーティングすることと、
導電性相互接続材料のパターンを該導電層上に適用して、該基材上に、露出した導電層の１つ又は２つ以上の第１の領域及び導電性相互接続材料の１つ又は２つ以上の第２の領域を生成することと、
該導電性相互接続材料を固化又は硬化して、パターン化された相互接続回路を形成することと、
該パターン化された相互接続回路の少なくとも一部に有機硫黄化合物を含む保護層形成組成物を適用することと、
液体の剥離可能なポリマー層形成組成物で該パターン化された相互接続回路及び該保護層形成組成物をオーバコートすることと、
該剥離可能なポリマー層形成組成物を固化又は硬化させて、剥離可能なポリマー層を形成することと、
該剥離可能なポリマー層を該基材から剥離することと、
該基材の該１つ又は２つ以上の第１の領域において該基材から該露出した導電層を除去して、該基材上にパターン化された導電層を形成することと、を含み、該パターン化された導電層は、該パターン化された相互接続回路によって少なくとも部分的に覆われ、該パターン化された相互接続回路は、該保護層によって少なくとも部分的に覆われている、方法。
【請求項２】
前記剥離可能なポリマー層形成組成物でオーバコートする前に、前記保護層形成組成物を乾燥させて、保護層を形成することを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
請求項１〜２のいずれか一項に記載の方法に従って製造される電子アセンブリ。
【請求項４】
液晶ディスプレイと、
電子アセンブリであって、
該液晶ディスプレイ上のガラス基材であって、該ガラス基材は、導電性ナノワイヤのパターンを上に含み、該導電性ナノワイヤは、パターン化された導電性相互接続回路に電気接続され、該相互接続回路の少なくとも一部は、有機硫黄化合物を含む保護層によって覆われている、ガラス基材と、
該保護層と接触しているフレキシブル回路の電気接点と、を含む、電子アセンブリと、
該電子アセンブリを覆う可撓性のある透明な表面と、を備える、タッチスクリーンディスプレイ。
【請求項５】
前記基材と前記フレキシブル回路との間に導電層を更に含む、請求項４に記載のディスプレイ。