(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子がパッケージ内に一体化されてなる被測定体の前記パッケージ底面に接地面を有する前記半導体素子の電気的特性を測定するために、少なくとも、前記被測定体を装着する装着手段と、前記被測定体を受載すると共に前記半導体素子に接地電圧を与える電圧付与手段と、前記半導体素子への入力信号と前記半導体素子からの出力信号の授受をおこなう接続手段とを有する測定治具において、前記パッケージ底部の接地面と前記測定治具の接地面との間に弾力性を有する導電性フィルムを介在させて前記パッケージ底部と前記測定治具の接地面とを面接触させることにより電気的接続を得るものであって、導電性フィルムの一部を基準接地電位にされた台座に圧接させ、かつ、導電性フィルムの他の部分を前記パッケージ底部に圧接させたことを特徴とする測定治具。
【請求項２】
前記導電性フィルムの基部が、前記測定治具の接地面に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の測定治具。
【請求項３】
前記導電性フィルムは、リン青銅フィルムであることを特徴とする請求項１または２に記載の測定治具。
【請求項４】
前記導電性フィルムの厚さは、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の測定治具。
【請求項５】
前記測定治具の接地面の内、前記導電性フィルムを介して、前記パッケージ底部の接地面と電気的接続を取るための前記測定治具の接地部には、下部にバネを有して前記接地部を前記パッケージの接地面の側に付勢するスライド機構を設けると共に、前記半導体素子の未装着時における前記接地部の飛び出し量を規制する規制機構を設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の測定治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波素子および部品の電気的特性を測定するための測定治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯無線電話の普及は全世界的にめざましいものがあり、その基幹部品である高周波パワーアンプ素子の開発が盛んにおこなわれており、生産数量も増加の一途を辿っている。図４は、その携帯無線電話等に使用される高周波パワーアンプ素子（被測定体２０となる）の一般的な実装構造断面、図５はその裏面を示す。
【０００３】
半導体素子１６は、リードフレームのダイエリア部１５ｂに銀ペースト等で接着されており、チップ表面の各電極パッドから金ワイヤー１９ａ，１９ｂを介して、リードフレーム各部１５ａ，１５ｂに電気的に接続されている。その半導体素子１６上の各端子のうち、ＲＦ信号端子、ＤＣバイアス端子は、リードフレームの側面リード部１５ａに接続されている。一方、半導体素子１６の接地端子は、ダイエリア部１５ｂに接続されるようなワイヤレイアウトがなされている。
【０００４】
また、このダイエリア部１５ｂの下面は、樹脂モールドパッケージ（以下パッケージという）１７の下面に同一平面となるように外部に露出した構造になっている。すなわち、このダイエリア部１５ｂは、接地電極と半導体素子１６の発熱を外部に伝えるための放熱板の機能を兼ねている。高周波回路では、ボンディングワイヤやリードフレームのもつわずかな接地インダクタンスが帰還回路として働き素子の性能劣化あるいは不要な発振の原因となるが、このような構造をとることで半導体素子１６からの引出しの際に生じる接地インダクタンスを極力低減し、また、チップ内トランジスタ部で生じる熱を効率的に外部に放出することができる。
【０００５】
さて、このような実装構造の高周波素子の電気的特性を計測する際に用いられる測定治具にも同様な観点から、素子から導通をとるときに生じる接地インダクタンスが極力小さく、かつ、熱抵抗が低く放熱性をよくすることが求められている。そうしなければ、測定治具の持つ寄生インダクタンスや放熱の悪さが原因となって利得低下等を招き、素子が本来持つ性能を外部に取り出すことができないからである。
【０００６】
図６は、従来の技術による測定治具の構造を示す。その構造について説明すると、符号１０は治具の台座となる部分で、アルミや真鍮等の金属でできており、測定系の接地電位の基準になるとともに、被測定体から発生する熱を吸収するヒートシンクの役目も果たしている。
【０００７】
この台座１０の上に、被測定体２０の端子の寸法に合わせた配線パターンが印刷されたプリント基板４が取り付けられている。このプリント基板４の中央部のメタライズパターン８ａ，８ｂが被測定体２０のリード端子１５ａおよび前述のダイエリア部裏面露出部分（以下、スラグもしくは裏面接地端子という）１５ｂと接触することで電気的導通をとり、入出力の信号ラインおよびバイアスラインは、プリント基板４上の各メタライズパターン８ａを経由し、台座１０の側面に取り付けられた各同軸アダプター１１に導かれる。
【０００８】
一方、被測定体２０のスラグ１５ｂは、プリント基板４のグランドパターン８ｂと接触する。そのグランドパターン８ｂには、スルーホール１８があいており、基板裏面の全面メタライズパターンと電気的に接続されることにより接地される。
【０００９】
また、被測定体２０は、素子押さえヘッド１４により測定治具に固定される。これにより、被測定体２０のスラグ１５ｂと、プリント基板４のメタライズパターン（配線パターン）８ｂが接触し、電気的に接続される。
【００１０】
そして、被測定体２０のリード端子１５ａが、樹脂製のリード押えピン１３により、スプリング（バネ）９を介して弾力性が付与されてプリント基板４上のメタライズパターン（グランドパターン）８ａに接触し電気的に接続されている。
【００１１】
１２は測定治具の側面板であり、同軸アダプター１１が、固定ネジ２により、その側面板１２に固定されている。尚、図６では、被測定体２０内のボンディングワイヤは省略している。
【００１２】
図７は、従来の測定治具に用いられているプリント基板４の平面図である。その基板４上にはメタライズパターン５が印刷されており、基板中央近傍のメタライズパターン８ａで被測定体２０の側面から導出されるリード端子１５ａ（図４参照）と接触する一方、基板４の中央部グランドパターン８ｂにはスルーホール１８が形成されており、被測定体２０の接地端子であるスラグ１５ｂと接触する。
【００１３】
【課題を解決しようとする課題】
前記従来の測定治具では、被測定体２０の接地端子および放熱板であるスラグ１５ｂは、プリント基板４の上面のグランドパターン８ａと接触してスルーホール１８を介して裏面の全面メタライズパターンである接地面に電気的に接続される。しかし、この際、以下のような問題があった。
【００１４】
良好な電気的特性を得るためには、被測定体２０を測定治具に装着した状態で、導通時の接地インダクタンスを極力小さく、また、素子から生じる熱をできる限り治具側に取り出して素子の自己発熱による特性劣化、熱暴走を抑える必要がある。
【００１５】
上記従来例では、接地端子と放熱板の機能を持つスラグ部分のある素子下面と弾力のないプリント基板４とが直接接触する構造となっているが、素子下面には、そり（反り）や樹脂バリがしばしば発生したり、また、パッケージの樹脂部とスラグの間にわずかな段差が発生していたりする。
【００１６】
一方、プリント基板４側も基板自体の凹凸に加え、メタライズパターン面のメッキのばらつきがあること等によって、接触面の平坦性は乏しく、これらの理由により、現実には、スラグ１５ｂとの実効的な接触面積は小さくなっている。そのため、導通の接地インダクタンスと熱抵抗が大きくなってしまう。
【００１７】
従って、従来の治具で被測定体２０の測定をおこなった場合、素子そのもののもつ特性を引き出すことができず、利得やＶＳＷＲ（定在波比，Ｖｏｌｔａｇｅ  ｓｔａｎｄｉｎｇ  ｗａｖｅ  ｒａｔｉｏ  ）等の高周波特性が実際の素子特性よりも、利得については低く、また、ＶＳＷＲについては高く測定されてしまい、最悪の場合、発振をおこすという問題があった。
【００１８】
また、弾力の乏しいプリント基板４に直接素子下面を押しつけるという構造から、押しつけによる荷重によって、実効接触面積と接触部位が毎回微妙に変化し、そのため、測定の度に、接地インダクタンスや電流の流れる経路が変動することで、測定の再現性が悪いという欠点があった。しかも、脱着の際の荷重と衝撃を吸収する機構がないため、プリント基板４の端子接触部の摩耗が激しく測定治具の寿命が極めて短いという問題もあった。
【００１９】
さらに、このプリント基板４は、通常、ガラスエポキシ樹脂やアルミナ等のセラミックでできているが、これらは熱伝導率が低く、基板に設けたスルーホール１８からの放熱だけでは、十分ではなく、熱抵抗が高いという問題もあった。
【００２０】
本発明は、このような実情に鑑みてなされ、半導体素子の電気的特性を、再現性よく、高精度に検出することができ、かつ、長寿命化が図られた測定治具を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明は、以下のように構成されている。
【００２２】
（１）半導体素子がパッケージ内に一体化されてなる被測定体の前記パッケージ底面に接地面を有する前記半導体素子の電気的特性を測定するために、少なくとも、前記被測定体を装着する装着手段と、前記被測定体を受載すると共に前記半導体素子に接地電圧を与える電圧付与手段と、前記半導体素子への入力信号と前記半導体素子からの出力信号の授受をおこなう接続手段とを有する測定治具において、前記パッケージ底部の接地面と前記測定治具の接地面との間に弾力性を有する導電性フィルムを介在させて前記パッケージ底部と前記測定治具の接地面とを面接触させることにより電気的接続を得るものであって、導電性フィルムの一部を基準接地電位にされた台座に圧接させ、かつ、導電性フィルムの他の部分を前記パッケージ底部に圧接させたことを特徴とする。
【００２３】
この構成によれば、導電性フィルムを介して被測定体に接圧を加え、パッケージ裏面の接地面を、測定治具の接地面と接触させるため、面接触部分を大きく確保することができ、かつ、その接触状態が安定化する。そのため、パッケージ裏面に発生したソリや樹脂バリや、パッケージ裏面の接地面との段差や、プリント基板側に発生するソリや凹凸、またメタライズパターンのメッキのばらつきによる凹凸等による接触面の平坦性が損なわれている場合等にも、安定した良好な電気的接触状態が得られる。また、半導体素子から生じる発熱を導電性フィルムによって効果的に吸収（放熱効果）することができる。従って、精度の高い接地電位を再現性よく得られる。
【００２４】
また、接圧付与時の荷重による衝撃が、導電性フィルムによって緩衝されるため、電圧付与手段（の端子接続部）の磨耗や変形が少なくなり、測定冶具の耐久性（寿命）が格段に向上する。
【００２５】
（２）前記導電性フィルムの基部が、前記測定治具の接地面に固定されていることを特徴とする。
【００２６】
この構成によれば、導電性フィルムを介して測定治具の接地面へ最短の電流経路が固定的に形成されるため、その電流経路が安定し、常に（被測定体を取り替えても）、良好な電気的接触を同一状態で再現することができ、安定した良好な接地電位を得ることができる。
【００２９】
（３）前記導電性フィルムは、リン青銅フィルムであることを特徴とする。
【００３０】
この構成によれば、バネ性に富んだリン青銅フィルムを使用することで、被測定体に接圧が付与された時の衝撃を効果的に緩衝することができると共に、面接触部分をより広く確保することができ、電気的接触状態が、より一層安定的に向上する。
【００３１】
また、衝撃が緩衝されることにより、電圧付与手段（端子接続部）の磨耗や変形が少なくなり、測定冶具の耐久性（寿命）が格段に向上する。
【００３２】
（４）前記導電性フィルムの厚さは、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍであることを特徴とする。
【００３３】
この構成によれば、導電性フィルムの厚さを、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍに設定したので、適度の衝撃緩衝作用が得られ、かつ、導通時の接地インダクタンスを極力小さくでき、また、被測定体から生じる発熱を十分に吸収（放熱効果）することができる。
なお、導電性フィルムの厚さが、０．０５ｍｍよりも薄いと、十分な衝撃緩衝作用がえられず、また、被測定体からの放熱を十分に吸収することができない。一方、０．２ｍｍを超えると、インダクタンスよりもフィルム強度が過大となり、曲げモーメントの増大により一部分への応力集中による磨耗が問題となる。
【００３４】
（５）前記測定治具の接地面の内、前記導電性フィルムを介して、前記パッケージ底部の接地面と電気的接続を取るための前記測定治具の接地部には、下部にバネを有して前記接地部を前記パッケージの接地面の側に付勢するスライド機構を設けると共に、前記半導体素子の未装着時における前記接地部の飛び出し量を規制する規制機構を設けたことを特徴とする。
【００３５】
この構成によれば、バネを有するスライド機構により、導電性フィルムを介して、被測定体に接圧を加えるため、面接触部分をさらに大きく安定に確保することができ、電気的接触状態がより一層安定的に向上し、再現性もさらに向上する。
【００３６】
また、バネを有するスライド機構により、接圧付与時の荷重による衝撃が、導電性フィルムとの協働作用によって、さらに効果的に緩衝されるため、電圧付与手段（端子接続部）の磨耗や変形が、より一層少なくなり、測定冶具の耐久性（寿命）がさらに一段と向上する。
【００３７】
【発明の実施の形態】
図１〜図３に、本発明の実施形態に係る測定治具の一例を示す。
図１は測定治具の非測定時の平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線矢視断面図、図３は測定時における図１のＸ−Ｘ線矢視相当断面図である。これらの図にて、１０は台座で、アルミや真鍮等からなり、その中央部は柱状にくり抜かれたくり抜き凹部１０１を有する構造となっている。そのくり抜き凹部１０１内には、その凹部１０１の形状にほぼ合致した形状に形成された突き上げピン６が上下可動に嵌挿されている。その突き上げピン６の上部には、凸型の柱状に突出した突出部６１が形成されている。
【００３８】
上述のほぼ合致した形状とは、突き上げピン６と台座１０が相対的にスライドを繰り返しても、高周波的に十分に低くかつ安定したインピーダンス値とインダクタンス値を持って相互に電気的に接続され、かつ、安定した放熱性を有した接触状態が維持されるように、突き上げピン６とくり抜き凹部１０１が形成されることを意味する。なお、この突き上げピン６とくり抜き凹部１０１でスライド機構が構成される。
【００３９】
この突き上げピン６の底部と、台座１０のくり抜き凹部１０１の底部との間には、スプリング（バネ）９が介装され、上下可動の突き上げピン６が、上方に向けて弾発的に付勢されている。その突き上げピン６の材質は、金属製であればよく、台座１０と同じ材質であってもよい。
【００４０】
そのくり抜き凹部１０１及び突き上げピン６の形状は、本実施形態では、角部に丸みを持たせた矩形断面の柱状に形成され、その底面は平坦状となっているが、その形状は、これに限定されることなく、突き上げピン６が上下に移動する際に、横方向のブレがなくスムーズにスライドするような形状であればよく、その形状の如何を問わない。
【００４１】
その台座１０の上には、電圧付与手段であるプリント基板４と、この基板４と同じ厚さに形成された突き当てスペーサ３と、半導体素子１６がパッケージ１７内に一体化されてなる被測定体２０（図４参照）と、導電性フィルムとしての金属フィルム７とを位置決めするための装着手段としてのガイド１，１が配設され、その両ガイド１，１の内側に形成された凹状部１ａ，１ａ内に、被測定体２０（のパッケージ１７）の両側部を嵌合状態に挟み付け、被測定体２０がしっかりと固定状態に位置決めされる。
【００４２】
プリント基板４は、台座１０に接する面（裏面）が全面メタライズされて台座１０と接触し、かつ被測定体２０のリード端子と電気的接続を取るため、そのリード端子とほぼ同形状のメタライズされた端子８ａと、これから延びたメタライズ配線５とを有している。
【００４３】
このメタライズ配線５の先端は、測定治具の側面板１２に固定ネジ２によって取付られた同軸アダプター１１に接続されており、この同軸アダプター１１を介して、被測定体２０への入力信号と被測定体２０からの出力信号が外部（電源および検出器）と接続される。
【００４４】
図１のメタライズされた端子８ａは、一本おきに、メタライズ配線５と接続されているが、メタライズ配線５の無い端子は、一般的に高周波素子の場合、隣接する信号用端子用間のノイズを低減するための接地用リード端子が接続されるため、これらメタライズ配線５の無い端子は、スルーホール１８を介して、プリント基板４裏面の全面メタライズ面と接続すればよい。
【００４５】
また、プリント基板４は、被測定体２０のリード端子がある辺の幅と同一か、やや広めの幅Ｗのくり抜き部を有している。図１では、このくり抜き部のＬ方向についての記載は省略している。尚、このプリント基板４は、くり抜き形状ではなく、幅Ｗを設けて設置した２枚の基板（図示省略、但し、図１にて、矢符号４と４１によって示される位置に配置される）であってもよい。
【００４６】
突き当てスペーサ３は、平面視にて凹状の形状をなし、そのくぼみ部３１は、突き上げピン６の形状よりも小さく、かつ、突き上げピン６の上部の凸部６１よりも大きい形状を有している。この突き当てスペーサ３の基部は、被測定体２０のリード端子の無い一辺に固定される。
【００４７】
図２に示すように、被測定体が測定治具に装着されていない時は、突き上げピン６は、スプリング９の弾発力によって、突き上げピン６の凸部６１の上部平面が、プリント基板４の表面よりも若干高く飛び出すように付勢されるが、この突き当てスペーサ３によって、この飛び出しが規制され、常に、一定の高さが保たれることになる。本実施形態では、突き上げピン６の上部（凸部６１）が、プリント基板４の表面より０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度突出するように設定している。
【００４８】
金属フィルム７の先端部は、図２に示すように、突き当てスペーサ３の凹状のくぼみ部３１よりも若干小さい矩形の凸状に形成され、かつ、突き上げピン６の凸部６１（破線で示す）より大きく形成され、その凸部６１を覆うようにその上に載置されている。そして、その先端部から末広がり状に広がるように形成された基部は、突き当てスペーサ３が固定された側（左）とは逆の側（右）に配置され、プリント基板４の裏面と台座１０の間に挟まれて固定されている。
【００４９】
そして、金属フィルム７と、突き当てスペーサ３及びプリント基板４は、左右のガイド１，１を上から被せられて、そのガイド１，１と共に固定ネジ２，２１で台座１０に固定される。なお、一方の固定ネジ２によって、突き当てスペーサ３の基部とプリント基板４をガイド１に固定し、他方の固定ネジ２１によって、金属フィルム７の基部とプリント基板４をガイド１に固定する。
【００５０】
この金属フィルム７は、導電性とバネ性（弾力性）を有する材質からなり、その素材としては、例えば、リン青銅、ニッケル、ステンレス、ばね鋼、または銅等の金属箔をラミネートしたポリイミドフィルム等があげられる。
【００５１】
本実施形態では、バネ性に富むリン青銅フィルムを用いている。また、そのフィルム厚さは、好ましくは、例えば、０．１ｍｍに設定することができるが、０．０５〜０．２ｍｍ程度の範囲で適宜に設定されればよい。この程度の厚さに設定することにより、適度の衝撃緩衝作用が得られ、かつ、導通時の接地インダクタンスを極力小さくでき、また、被測定体から生じる発熱を十分に吸収（放熱効果）することができる。尚、その凸状に形成される先端部を含む金属フィルム７は、インダクタンス成分を極力低くするために、また、放熱性を良好とするために、可能な限り（その基部を）幅広く設計されるのが好ましい。
【００５２】
図３は、被測定体２０を測定治具に装着した時の断面図である。被測定体２０を装着した場合、素子押えヘッド１４からの下向き付勢により、突き上げピン６が突き当てスペーサ３の上面と同じ高さまで下降することにより、衝撃が緩和されると共に、スプリング９の弾発力で、素子裏面接地端子との接触に一定の接圧が付与される。そして、突き上げピン６とスラグ１５ｂとの間には、前述のバネ性のある金属フィルム７を介在させているので、この金属フィルム７によって、スラグ１５ｂとの間に幅広い面接触状態が安定に得られる。
【００５３】
金属フィルム７は、その基部がプリント基板４と台座１０に挟み込まれているため、最短経路で台座１０の基準接地電位に接続され、半導体素子１６の接地端子からの出力信号の取り出しの際に生じる寄生インダクタンスは非常に小さくなる。これにより、高周波素子の電気的特性を精度よく検出することができる。
【００５４】
また、素子の動作時に生じる熱は、金属フィルム７の基部を経由して台座１０に伝達される一方、金属フィルム７から突き上げピン６を経由して最短経路で台座１０に伝わるので、その相乗効果によって、放熱効果も非常に良好となる。
【００５５】
耐久性については、実験結果、３０万回以上にわたって接点部を交換することなく、初期の測定値を再現、維持できることを確認しており、量産用途に十分耐えうるレベルを確保することができた。
【００５６】
本実施形態では、高周波素子の測定時に適用した場合、接地インダクタンスが低くなるという特徴を得られるが、それ以外にも、高周波素子に限らず、一般の半導体素子の測定に広く適用して、良好な放熱性や、耐久性、接触の再現性を得ることができる。
【００５７】
【本発明の効果】
（１）パッケージ底部の接地面と、前記測定治具の接地面との間に、導電性フィルムを介在させたので、面接触部分を大きく確保することができ、かつ、その接触状態が安定化し、パッケージ裏面に発生したソリや樹脂バリや、パッケージ裏面の接地面との段差や、プリント基板側に発生するソリや凹凸、またメタライズパターンのメッキのばらつきによる凹凸等による接触面の平坦性が損なわれている場合等にも、安定した良好な電気的接触状態が得られる。
【００５８】
また、被測定体から生じる発熱を導電性フィルムによって効果的に吸収（放熱効果）することができる。
【００５９】
従って、導通時の接地インダクタンスを極力小さくし、かつ、被測定体の自己発熱による特性の劣化や熱暴走を抑えることができ、常に、精度の高い接地電位を再現性よく得ることができ、特に、高周波素子の測定時に好適となる。
【００６０】
そして、接圧付与時の荷重による衝撃が、導電性フィルムによって緩衝されるため、電圧付与手段（の端子接続部）の磨耗や変形が少なくなり、測定冶具の耐久性（寿命）が格段に向上する。
【００６１】
（２）前記導電性フィルムの一部を、前記測定治具の接地面に固定しているので、導電性フィルムを介して測定治具の接地面へ最短の電流経路が固定的に形成されるため、その電流経路が安定し、常に（被測定体を取り替えても）、良好な電気的接触を同一状態で再現することができ、安定した良好な接地電位を得ることができる。
【００６２】
（３）前記導電性フィルムが、バネ性を有しているので、被測定体に接圧が付与された時の衝撃を効果的に緩衝できると共に、面接触部分をより広く確保することができ、電気的接触状態の安定性がさらに向上する。
【００６３】
また、接圧時の衝撃が効果的に緩衝されることにより、電圧付与手段（の端子接続部）の磨耗や変形が少なくなり、測定冶具の耐久性（寿命）がさらに向上する。
【００６４】
（４）前記導電性フィルムを、リン青銅フィルムとしたので、被測定体に接圧が付与された時の衝撃を効果的に緩衝できると共に、面接触部分をより広く確保することができ、安定した電気的接触状態が得られる。
【００６５】
また、接圧時の衝撃が効果的に緩衝されることにより、電圧付与手段（端子接続部）の磨耗や変形が少なくなり、測定冶具の耐久性（寿命）を確実に向上させることができる。
【００６６】
（５）前記導電性フィルムの厚さを、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍに設定したので、十分な衝撃緩衝作用が得られ、かつ、導通時の接地インダクタンスを極力小さくすることができる。
【００６７】
（６）バネを有するスライド機構を設けて、導電性フィルムを介して、接圧を加えるので、面接触部分をさらに一層大きく安定に確保することができ、電気的接触状態がより一層安定的に向上し、再現性もさらに向上する。特に、高周波素子の特性に影響が大きい寄生インダクタンスを、常に、非常に小さくした状態で特性評価をおこなうことができ、高周波素子の測定により一層好適となる。
【００６８】
また、バネを有するスライド機構により、接圧付与時の荷重による衝撃が、導電性フィルムとの協働作用によって、効果的に緩衝されるため、電圧付与手段（端子接続部）の磨耗や変形が、より一層少なくなり、測定冶具の耐久性（寿命）がさらに一段と向上する。
【００６９】
そして、導電性フィルムによる放熱効果により、被測定体の自己発熱による特性の劣化や熱暴走を抑えることができ、常に、精度の高い接地電位を再現性よく得ることができる。
【００７０】
従って、測定治具の信頼性と耐久性の格段の向上に加えて、被測定体の電気的特性を変調させることがないため、測定素子の量産ラインにおける検査工程に好適なものとなる。
【００７１】
さらに、半導体素子の未装着時には、規制機構によって、接地部の飛び出し量が規制されることにより、非使用時における測定治具の保守が確実となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る測定治具の要部平面図である。
【図２】同図１のＸ−Ｘ線矢視断面図である。
【図３】同素子装着時の断面図である。
【図４】被測定体の実装構造を示す断面図である。
【図５】同底面図である。
【図６】従来例の測定治具の一例を示す素子装着時の断面図である。
【図７】同プリント基板の平面図である。
【符号の説明】
１−装着手段
３−規制手段
４−電圧付与手段
６−スライド機構
７−導電性フィルム
１１−接続手段
１６−半導体素子
１７−パッケージ
２０−被測定体
１０１−スライド機構
【図１】
0003553465.tif 000002
【図２】
0003553465.tif 000003
【図３】
0003553465.tif 000004
【図４】
0003553465.tif 000005
【図５】
0003553465.tif 000006
【図６】
0003553465.tif 000007
【図７】
0003553465.tif 000008