(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部高周波回路が接続される被検査物を検査する検査装置であって、前記被検査物に直接接触する導電性の接触ピンが植設された接触ユニットと、この接触ユニットに接続された検査装置本体とを備え、前記接触ユニットには前記被検査物が接続されるべき前記外部高周波回路の疑似回路が設けられた検査装置において、前記接触ユニットは、疑似回路が装着されたプリント基板と、このプリント基板の下方に密着して設けられた第１の基台と、この第１の基台の下方に密着して設けられた第２の基台と、前記第１の基台と前記第２の基台を貫通するとともに、前記プリント基板のパターンにその一方が当接するとともに、他方が被検査物のパターンに当接する接触ピンを有し、前記接触ピンの一方の先端は、前記被検査物と一点で接触させるとともに、前記接触ピンの他方の先端は、前記パターンと複数の点で接触させる検査装置。
【請求項２】
プリント基板には多層基板を用い、この多層基板内にグランドパターン層を設けて、疑似回路の特定の部分或いは他の回路と高周波的に分離した請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
第１の基台と、第２の基台との間にヒーターを設けた請求項１に記載の検査装置。
【請求項４】
接触ピンの一方の接触部と他方の接触部との間にバネを挿入するとともに、接触部内を貫通してその先端近傍にまで至る孔を設け、前記先端における孔の先端は接触部の周面側に設けた請求項１に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波ユニットなどを検査する検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の検査装置について説明する。従来の検査装置は、図７に示す様なものであった。
【０００３】
図７に於いて１はＲＦモジュール（被検査物の一例として用いた）である。２，３は外部回路に接続すべき外部接続端子である。２０は接触ユニットであり、この接触ユニット２０には接触ピン３２が植設してあって、この接触ピン３２がＲＦモジュール１の外部接続端子２あるいは３などに接触する様になっている。そしてその信号は、この接触ユニット２０から離れた位置にある検査装置本体２７に導かれている。この検査装置本体２７には、ＳＡＷフィルター（疑似回路の一例として用いた）８が設けられており、先の外部接続端子２あるいは３などに接続する様になっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の構成では、ＳＡＷフィルター８は、ＲＦモジュール１内の外部接続端子２あるいは３から接触ピン３２を介して接触ユニット２０に入り、又、その信号はケーブル７を通って検査装置本体２７まで導かれ、そこに設けられた疑似回路としてのＳＡＷフィルター８に接続される事になる。
【０００５】
すなわち、その間の線路が非常に長くなり、高周波的にこの線路のインダクタンスの為に正しい検査結果が得られないという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような問題点を解決するもので正確な検査結果が得られる検査装置を提供することを目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の検査装置は、外部高周波回路が接続される被検査物を検査する検査装置であって、前記被検査物に直接接触する導電性の接触ピンが植設された接触ユニットと、この接触ユニットに接続された検査装置本体とを備え、前記接触ユニットには前記被検査物が接続されるべき前記外部高周波回路の疑似回路が設けられた検査装置において、前記接触ユニットは、疑似回路が装着されたプリント基板と、このプリント基板の下方に密着して設けられた第１の基台と、この第１の基台の下方に密着して設けられた第２の基台と、前記第１の基台と前記第２の基台を貫通するとともに、前記プリント基板のパターンにその一方が当接するとともに、他方が被検査物のパターンに当接する接触ピンを有し、前記接触ピンの一方の先端は、前記被検査物と一点で接触させるとともに、前記接触ピンの他方の先端は、前記パターンと複数の点で接触させる構成としたものである。
【０００８】
これにより正確に高周波の検査ができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１０】
図１に於いて、１はＲＦモジュールである。このＲＦモジュール１は、高周波信号が入力されるＲＦ端子１１と、このＲＦ端子１１に一方の入力が接続されると共に他方の入力には第１の局部発振器１２の出力が接続された第１の混合器１３と、この第１の混合器１３の出力が接続された外部接続端子（第１中間周波数出力端子）２が設けられている。この第１中間周波数出力端子２には、実際の製品では外部でＳＡＷフィルター１４（図示せず）に接続されて、その出力が外部接続端子（中間周波数入力端子）３に接続される様になっている。この第１中間周波数入力端子３の信号が、一方の入力に接続されると共に他方の入力には第２の局部発振器１５の信号が入力される第２の混合器１６と、この第２の混合器１６の出力が接続された第２中間周波数出力端子１７とで構成されている。
【００１１】
ここで、２０は接触ユニットであり、この接触ユニット２０には接触ピン３２が植設されている。その接触ピン３２により、ＲＦモジュール１の外部接続端子２あるいは３に接続されている。その接触ピン３２は、ＲＦモジュール１の入力端子２１に当接されており、疑似回路としてのＳＡＷフィルター２２を介してもう一つの出力端子２３に接続される。又、ＲＦモジュール１内の受信信号端子１８と送信信号端子１９はそれぞれ接触ユニット２０に植設された接触ピン３２を介して端子２４あるいは２５に接続され、その信号は、ケーブル２６で検査装置本体２７の中に導かれる。
【００１２】
この様に構成する事により、外部接続端子２あるいは３は、短い距離でＳＡＷフィルター２２に接続される事になり、その間のインダクタンスが小さくなるので実際の製品とほぼ等しくすることができ、正確な測定をすることができるものである。
【００１３】
図２は、接触ユニット２０の組立図である。接触ユニット２０は、６層基板で形成されたプリント基板２８と、このプリント基板２８の下方に密着して設けられた第１の基台２９と、この第１の基台２９の下方に密着して設けられた第２の基台３０で形成されている。そして、プリント基板２８の上面には、ＳＡＷフィルター２２あるいはその他の疑似回路が設けられている。このプリント基板２８は６層基板になっているので、この層内の特定の層をグランドパターンにして、例えば、ＲＦユニット送信部と受信部を実装するなどしてそれぞれ異なる回路を設けて、その間の高周波的な絶縁を向上させることもできる。第１の基台２９と第２の基台３０は各々絶縁性を有する樹脂で形成されており、その厚さは約３mmである。
【００１４】
又、３１はコネクターでありケーブル２６でもって検査装置本体２７に接続されている。ここで、３２は接触ピンである。この接触ピン３２は、第１の基台２９に設けられた孔３３を貫通して、プリント基板２８に設けられた疑似回路２２のパターンに接続するようになっている。又、接触ピン３２の他方の端の接続部は、第２の基台３０に設けられた孔３４を貫通してその接触部の先端は、ＲＦモジュール１の各検査点（例えば、外部接続端子２，３）に接触する様になっている。３５は、接触ピン３２の略中央に設けられた鍔であり、この鍔３５が第１の基台２９と第２の基台３０で挟まれて安定して実装されている。なお、孔３３と３４の内壁は接触ピン３２の外壁と密着するようにしているので、接触ピン３２は固定されている。
【００１５】
次に図３を用いて接触ピン３２の詳細について説明する。この接触ピン３２は、Ａ方向に押圧することにより、その先端３８ａがＲＦモジュール１のプリント基板４３のパターン４４に当接するようになっている。
【００１６】
図４に於いて、接触ピン３２は金でメッキされた円筒状の外部導体３６と、その外部導体３６の略中央に設けられた鍔３５を有している。円筒状の外部導体３６は中空になっており、その内部には、弾性体であるバネ３７が挿入してある。そしてこの外部導体３６の両端には、その一方に導電性の接触部３８と、他方に導電性の接触部３９が挿入されている。そしてバネ３７で接触部３８と接触部３９を約１００ｇの力で押圧する様にしている。この押圧力は、８０〜１２０ｇの間なら良いが、１００ｇが本実施の形態に於いては最適であった。接触部３８の先端３８ａは、一点３８ａでＲＦモジュール１の接触パターンに当接する様になっている。
【００１７】
この先端角度は約６０度にしている。従って、この様に一点で当接するので、フラックスを突き破って確実で良好な接触が得られる。他方の接触部３９は、その先端３９ａが４ツ割になっており、その角度は約５０度にしている。この様に、４ツ割にする事により、複数の点（４つの点）で接触ユニット２０のプリント基板２８のパターンに当接する様になっている。従って、一点当たりの負荷を減らすことができ、プリント基板２８に損傷を与えることを少なくしている。この様に先端部３８，３９を外部導体３６内に設けて、その中にバネ３７を挿入する事により、先端部部３８，３９はそれぞれ常にＡ方向に押圧されている事になる。なお、弾性体としてバネ３７を用いたが、これは、例えばゴムであっても良い。
【００１８】
次に図５について説明する。図５は接触ピンの他の例である。先に示した接触ピン３２と同一部分には同一の番号を付している。図５に於いて、一方の接触部４０と他方の接触部４１にはそれぞれ内部からその先端まで貫通する孔４０ａ，４１ａをそれぞれ有している。そうすることにより、接触部４０と他方の接触部４１が押圧される事により外部導体３６内の空気がこの孔４０ａあるいは４１ａを通って外部に噴出され、接触部のセルフクリーニングをすることができる。
【００１９】
図６は、接触ユニット２０の第１の基台２９と第２の基台３０の間にヒーター４２を設けたものである。このようにヒーター４２を設ける事により、ヒーター４２の熱で接触ピン３２の先端に付着したフラックスを溶かし、確実で良好な接触が得られるものである。
【００２０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、接触ユニットには被検査物が接触されるべき外部高周波回路の疑似回路が設けられるとともに、接触ユニットは、疑似回路が装着されたプリント基板と、このプリント基板の下方に密着して設けられた第１の基台と、この第１の基台の下方に密着して設けられた第２の基台と、前記第１の基台と前記第２の基台を貫通するとともに、前記プリント基板のパターンにその一方が当接するとともに、他方が被検査物のパターンに当接する接触ピンを有し、前記接触ピンの一方の先端は、前記被検査物と一点で接触させるとともに、前記接触ピンの他方の先端は、前記パターンと複数の点で接触させているので、被検査物に接触ピンで直接接触する接触ユニットの疑似回路と被検査物との間の距離を短くすることができる。従って、接続線路によるインダクタンスが小さくなるので正確な高周波の検査が可能となる。
【００２１】
さらに、被検査物と一点で接触させる事により大きな力が加わり、そのため被検査物のフラックスを突き破って確実で良好な接触が得られるとともに、プリント基板のパターンに複数の点で接触する事により、一点当たりの接触圧が小さくなり、プリント基板のパターンに与えるダメージを少なくする事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による検査装置のブロック図
【図２】同、検査装置の接触ユニットの組立図
【図３】同、接触ピン近傍の断面図
【図４】同、接触ピンの部分破砕断面図
【図５】同、他の例による接触ピンの部分破砕断面図
【図６】同、他の例による検査装置の接触ユニットの組立図
【図７】従来の検査装置のブロック図
【符号の説明】
１  ＲＦモジュール
２  外部接続端子
３  外部接続端子
２０  接触ユニット
２１  外部接続端子
２２  ＳＡＷフィルター
２３  外部接続端子
２６  線路
２７  検査装置本体
３２  接触ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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