(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極体のリード線を埋設するリード埋設部を備え、固体電解質層としての導電性高分子層が化学重合および電解重合により形成される固体電解コンデンサにおいて、
前記化学重合による前記導電性高分子層と、前記電解重合による前記導電性高分子層との間を電気的に絶縁する樹脂層を備え、前記樹脂層は、少なくとも前記リード埋設部のある面に設けられていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記樹脂層は、低温硬化型の樹脂より成ることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
陽極体のリード線を埋設するリード埋設部を備え、固体電解質層としての導電性高分子層を化学重合および電解重合により形成する固体電解コンデンサの製造方法において、
前記化学重合により前記導電性高分子層を形成する工程と、
前記化学重合により形成された前記導電性高分子層の上の少なくとも前記リード埋設部のある面に設けられる電気的絶縁性の樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層の上に前記電解重合により前記導電性高分子層を形成する工程とを含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂層を形成する工程は、低温硬化型の樹脂から形成することを特徴とする請求項３記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関し、特に、固体電解質層としての導電性高分子層を化学重合および電解重合により形成する固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、固体電解コンデンサ素子においては、静電容量を増大し、等価直列抵抗（以降、ＥＳＲと記す）を低減することが所望されている。固体電解コンデンサの固体電解質層としては、硝酸マンガンを熱分解して得られる二酸化マンガン層が一般的に用いられていた。しかし、最近では、固体電解質層にポリピロール等の導電性を有する有機高分子（以降、導電性高分子と記す）を層状に形成したものが用いられるようになり、固体電解コンデンサ素子へ導電性高分子を適用する開発が盛んに行われている。なぜなら、導電性高分子には、二酸化マンガンに比べて、抵抗が小さいためにコンデンサに用いた場合のＥＳＲが小さく、熱による素子の発煙および発火が生じにくいためである。
【０００３】
一般に、導電性高分子を用いる固体電解コンデンサは、第１に陽極体を形成し、第２に誘電体層（化成皮膜）を陽極酸化（化成）により形成し、第３に陽極体の陽極リード線の埋設部（以降、リード埋設部と記す）付近に樹脂塗布による補強を行い、第４に固体電解質層（導電性高分子層）を形成し、第５に再化成を行い、第６に陰極層を形成し、第７に外部端子を形成し，外装して製造される。
【０００４】
陽極体は、後の誘電体層の形成に適用できる、すなわち弁作用を有する陽極性金属（以降、弁金属と記す）から形成される。代表的な弁金属としては、Ｔａ，Ａｌ等がある。
【０００５】
誘電体層は、陽極酸化により弁金属を酸化して形成される。陽極酸化は化成とも呼ばれ、これにより誘電体層は化成被膜とも呼ばれる。陽極酸化（化成）は、陽極体と通電のための対抗電極とを電解溶液中に浸漬し、陽極体を正電位に対抗電極をそれ以下の電極に保って通電することにより酸化物よりなる誘電体層を陽極体表面に形成する。このときの陽極体−対抗電極間の電位差を化成電圧と呼ぶが、この化成電圧を制御することにより誘電体層の厚みを容易に決めることができる。
【０００６】
樹脂塗布による補強は、機械的に非常に弱い箇所であるリード埋設部の機械的強度を向上させることを目的として行われる。また、樹脂塗布は、誘電体層（化成皮膜）形成工程前に行うこともある。
【０００７】
導電性高分子層の形成手段としては、薬品による化学反応により高分子を重合する化学重合と、外部から電極を接近または接触させて電気化学的に高分子を重合する電解重合の２種類に大別される。一般的に、電解重合は、化学重合に比べて、重合された高分子が高い重合度を有するために形成された重合層の抵抗が低く、また、重合速度が早いために短時間で重合層を厚くすることができる。このために、電解重合を高分子の重合方法として用いる。
【０００８】
しかし、電解重合は、化学重合よりも工程が複雑である。その理由は、電解重合は、電気を通さない電気的絶縁性物質の表面に直接高分子を重合することができないため、絶縁性である誘電体層上へ電解重合により高分子層を形成することが困難であるからである。従って、このような場合には、絶縁性物質上に導電性物質（起点）を点在させて、電解重合により高分子を成長させ、点在する高分子同士を結合させて、層状の高分子を形成する。従って、起点となる導電性物質が全くない場合は、電解重合により導電性高分子層を形成できない。したがって、固体電解コンデンサの導電性高分子層を電解重合により高分子層（以降、電解重合層と記す）を重合する場合には、二酸化マンガン層または化学重合により重合される導電性高分子層（以降、化学重合層と記す）等の（起点となる）導電層を誘電体層に下地として形成する。また、電解重合を実施するためには通電のための給電端子を形成部分に接近または接触させる必要がある。図７に、電解重合層形成後の従来の固体電解コンデンサおよびそのリード埋設部の拡大図を示す。図示の固体電解コンデンサ１５のリード線１６の埋設部は、陽極体であるＴａ金属に誘電体層１１，樹脂層１２，化学重合層１３，電解重合層１４が順に形成されている。
【０００９】
再化成は、化成液中で再度電圧印加を行うことである。再化成は、固体電解質層の形成の際に機械的および化学的ストレスで発生した誘電体層の軽度の欠陥部を被覆して改善する。誘電体層の欠陥が発生しやすい箇所としては、リード埋設部が挙げられる。この箇所は、機械的強度が低く、応力が集中しやすいために欠陥が発生しやすい。
【００１０】
陰極層は、導電性物質であるグラファイトペーストおよび銀ペーストを併用して形成される。陰極層は、固体電解質層と実装用の外部端子（陰極）とを接続する。また、陰極層は、接続抵抗を減少させ、コンデンサの外装時および実装時のストレスを緩和する。
【００１１】
金属製外部端子は溶接および接着等で付加する。また、樹脂等で外装して、耐湿性とハンドリング性とを向上させる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のように形成された固体電解コンデンサの導電性高分子は再化成工程において劣化して、ＥＳＲを増大させることがある。これは、再化成の際に、導電性高分子を流れる電流（以降、漏れ電流と記す）が発生し、この漏れ電流により導電性高分子が熱的または電気化学的に劣化するためである。
【００１３】
漏れ電流が発生するとその付近の導電性高分子の重合層が局所的に高抵抗化して漏れ電流を抑制する方向に機能する。この機能を絶縁化と呼ぶ。通常は再化成の際に、絶縁化する特性を利用してコンデンサの漏れ電流を抑制し、高抵抗化する範囲を漏れ電流の発生部付近に留める。しかし、絶縁化が進みにくい場合には、漏れ電流の抑制が遅れるために、導電性高分子層を広範囲に（絶縁化部分も含めて）高抵抗化することとなり、この高抵抗化によりＥＳＲを増大させてしまう。一般的に、絶縁化は、化学重合による導電性高分子層（以降、化学重合層と記す）の方が、電解重合による導電性高分子層（以降、電解重合層と記す）よりも進行しやすい。そのため、化学重合層は、速やかな絶縁化によって高抵抗部分を漏れ電流の発生部付近のみに留めることができる。これに対し、電解重合層では、絶縁化が進みにくいため、大きな漏れ電流が流れている状態が長く維持されて、高抵抗化の範囲が広範囲となりやすい。
【００１４】
このような理由から、化学重合層を用いた製品と比べて電解重合層を用いた製品は、漏れ電流が発生しない場合にはＥＳＲを低減した製品が得られるが、漏れ電流が発生した場合にはＥＳＲを増大した製品を生じ、これにより製品の歩留まりが低下してしまう。
【００１５】
電解重合層を用いた製品においてＥＳＲを増大させないためには、漏れ電流を発生させないようにする。漏れ電流は、機械的ストレスにより損傷した誘電体皮膜から発生し、特に、機械的強度の最も弱い部分であるペレットのリード埋設部の誘電体被膜から発生する。漏れ電流の発生を防止するために、一般に、リード埋設部付近に樹脂を塗布して補強する。通常、この樹脂塗布工程は、ペレットに導電性高分子層が形成される前であって、化成工程前後で行われる。その理由は、重合層のような軟質かつペレットとの密着も弱い物質層が、補強樹脂とペレットの間に存在すると、ペレットに対する樹脂の接着強度が低下して塗布部の機械的強度向上できないため、漏れ電流の発生を防止する効果も薄れるためである。また、樹脂の硬化温度は、一般的に１５０℃前後と高く、この硬化温度により高分子を劣化させることがあるためである。しかしながら、このような樹脂塗布による補強は、漏れ電流の発生を防止する効果は高いが、塗布した樹脂がペレット内に浸透し、金属面あるいは誘電体層を被覆してしまうため静電容量が低下してしまうという問題があった。
【００１６】
そこで上記従来の問題点を解消すべく、本発明の目的は、ＥＳＲを低減しながら静電容量を低下させない、導電性高分子を用いる固体電解コンデンサを提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するため、本発明は、固体電解質としての導電性高分子を化学重合および電解重合により重合する固体電解コンデンサにおいて、固体電解コンデンサの製造工程の際に、樹脂塗布によるリード埋設部の補強を、化学重合工程後であって電解重合工程前に実施して、リード埋設部が順に化学重合層，樹脂層，電解重合層という層構造を有する。
【００１８】
本発明の第１の態様は、陽極体のリード線を埋設するリード埋設部を備え、固体電解質層としての導電性高分子層が化学重合および電解重合により形成される固体電解コンデンサであり、前記化学重合による前記導電性高分子層と、前記電解重合による前記導電性高分子層との間を電気的に絶縁する樹脂層を備え、前記樹脂層は、少なくとも前記リード埋設部のある面に設けられていることを特徴とする。
【００１９】
本発明の第２の態様は、陽極体のリード線を埋設するリード埋設部を備え、固体電解質層としての導電性高分子層を化学重合および電解重合により形成する固体電解コンデンサの製造方法において、前記化学重合により前記導電性高分子層を形成する工程と、前記化学重合により形成された前記導電性高分子層の上の少なくとも前記リード埋設部のある面に設けられる電気的絶縁性の樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の上に前記電解重合により前記導電性高分子層を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
まず始めに、本発明の固体電解コンデンサの製造方法を説明する。図１は、本発明の固体電解コンデンサおよびその表面付近の拡大図を示す図であり、図２は、その固体電解コンデンサおよびそのリード埋設部付近の拡大図を示す図である。図示した固体電解コンデンサ５は、第１に陽極体（図面ではＴａ金属である）を形成し、第２に誘電体層１を形成し（化成を行い）、第３に化学重合層２を形成し、第４に樹脂層３を漏れ電流が発生するリード埋設部付近に形成し（図２に示すリード線６の埋設部付近のみ形成される）、第５に電解重合層４を形成し、図示していないが、第６に再化成を行い、第７に陰極層を形成し、第８に外部端子を形成し，外装して製造される
始めに、陽極体の形成において、Ｔａ金属粉末に成形性を高めるためのバインダを混合してプレス成形用の造粒粉を作成する。次に、この造粒粉をプレス工法により圧縮成型体を形成する。この際に、この圧縮成型体に、Ｔａ金属を用いた陽極リード６を埋設する。この圧縮成形体を、１３００〜１６００℃程度の高温で，１０−６Ｔｏｒｒ程度の高真空中で焼結して固体電解コンデンサ用の陽極体を得る（以降、この陽極体に種々の処理を施したものをペレットと記す）。
【００２２】
次に、ペレットの表面に、陽極酸化（化成）により酸化物からなる誘電体層１を形成する。陽極酸化（化成）とは、陽極体と通電のための対抗電極とを電解溶液中に浸漬させ、陽極体を正電位に対抗電極をそれ以下の電極に保って通電して酸化膜を形成することである。誘電体層の厚みは、化成電圧を制御することにより容易に決めることができる。
【００２３】
次に、誘電体層１を形成したペレット上に、固体電解質層として導電性高分子層を化学重合により形成する。この導電性高分子層は、化学重合層２である。
【００２４】
次に、リード埋設部６付近で発生する漏れ電流を化学重合層のみに留めるために、樹脂層３を形成する。樹脂には、化学重合層の熱的劣化を防ぐため、低温硬化型で化学重合層２に浸透する樹脂を使用する。樹脂塗布は、化学重合層上２に行うので、樹脂の接着強度は低下し塗布部の機械的強度は向上しないために、漏れ電流が発生するが、化学重合層２に浸透する樹脂層３を形成して、化学重合層２と電解重合層４とを電気的に絶縁するために、リード埋設部６付近で発生した漏れ電流が化学重合層２のみで留まり、電解重合層４に流れて損傷および劣化することを防止できる。
【００２５】
次に、化学重合層２の起点として電解重合層４を形成する。誘電体層（化成被膜）１の上に導電性物質層を形成すると固体電解コンデンサ５としての基本構造が得られる。本発明では、固体電解質層が化学重合層２と電解重合層４とより構成される。樹脂塗布をしたペレットを電解重合用溶液に浸漬し、給電端子をペレット上部に接触させ、電流を通電させて電解重合層４を形成した。
【００２６】
次に、ペレットの再化成を行う。上述の誘電体層１の形成と同様に、化成液中で再度電圧印加を行う。このとき印加する電圧は、上述の陽極酸化（化成）時に印加した電圧の値以下とする。この工程を再化成と呼ぶ。再化成を行うと、固体電解質層の形成の際に機械的および化学的ストレスで発生した化成皮膜の軽度の欠陥部が被覆され、コンデンサの漏れ電流特性が改善される。化成皮膜の欠陥が発生しやすい箇所としては、ペレットのリード埋設部６が挙げられる。この箇所は、機械的強度が低く、応力が集中しやすいために欠陥が発生しやすい。
【００２７】
次に、陰極層を形成する。再化成を行ったペレットに、さらに導電性物質層を形成する。この導電性物質層を陰極層と呼ぶ。陰極層は、固体電解質層と実装用の外部端子（陰極）を接続して接続抵抗を減少させ、コンデンサの外装時および実装時のストレスを緩和させる。一般的に、陰極層は、グラファイトペーストおよび銀ペーストを併用して形成される。
【００２８】
次に、外部端子を形成し、外装する。陰極形成後に、素子へ実装のための金属製外部端子を溶接または接着等で付加する。さらに、耐湿性の向上およびハンドリング性の向上等を目的として、樹脂等で外装して固体電解コンデンサを得る。
【００２９】
最後に、製造した固体電解コンデンサ素子の評価特性を行う。一般に、固体電解コンデンサ素子の特性評価には、静電容量およびＥＳＲを評価指標とされている。
【００３０】
次に、具体的な実施例について説明する。本発明の第１の実施例では、上述の実施の形態と同様に、陽極体の形成し、誘電体層の形成した。この際、焼結温度は１４００℃，１ペレット当たりの粉末重量は１４０ｍｇ，化成電圧は２０Ｖとした。
【００３１】
次に、誘電体層を形成したペレット上に、固体電解質層として導電性高分子層を形成した。まず、化学重合によりペレット内部へ導電性高分子層を形成した。酸化剤溶液には、ドデシルベンゼンスルホン酸鉄（ＩＩＩ）  を６０ｗ％含むメタノール溶液を使用した。この酸化剤溶液にペレットを５分間浸漬させてから乾燥させた。次に、重合液としてピロールを５ｗ％溶解させた水溶液にペレットを２０分浸漬させてから乾燥させた。次に、メタノールでペレットを洗浄して残留未反応物および導電性に寄与しない副生成物等を除去し、化学重合層を得た。
【００３２】
次に、化学重合層を形成したペレットに樹脂塗布を行った。樹脂塗布は、樹脂０．５ｍｇ程度をリード埋設部にディスペンサにより吐出塗布して行った。樹脂には、化学重合層の熱的劣化を防ぐために、低温硬化型（８０℃硬化）のシリコーン樹脂を使用した。この樹脂は、弾性率が低く、軟質であり、粘度が低いためにペレットへ浸透しやすいが、少量でもリード埋設部を広範囲にカバーすることができる。樹脂塗布は、化学重合層上に行うので、樹脂の接着強度は低下し塗布部の機械的強度は向上せず、漏れ電流は発生してしまうが、化学重合層に浸透して樹脂層を形成するので、化学重合層と次に形成する電解重合層とを電気的に絶縁する。これにより、リード埋設部付近で発生した漏れ電流が化学重合層のみで留まり、電解重合層に流れて損傷および劣化することを防止できる。
【００３３】
次に、樹脂塗布を行ったペレットに電解重合層を形成した。ペレットを電解重合用溶液に浸漬し、給電端子をペレット上部付近に接触させ、５ｍＡの電流を３０分間通電させて、電解重合による電解重合層を形成した。
【００３４】
次に、電解重合層を形成したペレットに再化成を行った。再化成は、上述の実施の形態と同様に行った。
【００３５】
次に、ペレットの上に、上述の実施の形態と同様に、グラファイトペーストおよび銀ペーストからなる陰極層を形成した。次に、外部端子を付加し、樹脂で外装して固体電解コンデンサを得た。
【００３６】
次に、この固体電解コンデンサの特性評価を行った。固体電解コンデンサ素子の特性評価には、静電容量およびＥＳＲを評価指標とした。これらの測定条件は、
静電容量  ：  １Ｖｒｍｓ  ，Ｂｉａｓ  １．５Ｖ，１２０Ｈｚ  室温
ＥＳＲ  ：  １Ｖｒｍｓ  ，Ｂｉａｓ  １．５Ｖ，１００ｋＨｚ  室温
とした。
【００３７】
次に、第１の実施例の評価の結果について述べる。第１の実施例による固体電解コンデンサをロットＡとする。また、本実施例との比較のために、上述の従来技術による構造を有する固体電解コンデンサをロットＢとする。ロットＢは、樹脂塗布を従来技術の通りに化成工程後および高分子層の形成前に、高粘度樹脂を用いて行い樹脂層を形成した（従来例１）。この際に、高粘度樹脂を用いた理由は樹脂のペレットへの浸透を抑制し静電容量の低下を少しでも小さくするためである。また、樹脂塗布を省略して製造した電解コンデンサをロットＣとする（従来例２）。図３は、第１の実施例とその比較例によるＥＳＲの測定結果を示し、図４は、第１の実施例とその比較例による静電容量の測定結果を示す。図示の良品範囲とは、製品として使用できる限界の範囲を示すものであり、この範囲内に製品の最大値から最小値までが収まることが望ましい。図示のように、本実施例のロットＡは、ＥＳＲおよび静電容量ともに良好範囲内にあり良好であるのに対し、ロットＢでは静電容量の低下が見られ、樹脂塗布されていないロットＣでは静電容量およびＥＳＲともにバラツキが大きくなっていることが分かる。ＥＳＲの増大は、上述したように再化成を行う際に、大きな漏れ電流が流れ、漏れ電流が流れる欠陥部付近で局所的な絶縁化が進行しないために、広範囲の絶縁化および高抵抗化が進行する場合に生ずる。本実施例では化学重合層を形成した後に樹脂を塗布したために、リード埋設部付近の化学重合層と電解重合層が直接接触しないため、漏れ電流が発生しても電解重合層よりも絶縁化の進行が速い化学重合層のみに流れることになる。また、本実施例の場合のように電解重合の起点のための下地として用いる場合には薄く形成される。このような場合には絶縁化の進行が更に速い。このため、リード埋設部からの漏れ電流が発生した場合であっても、速やかに局所的な絶縁化が進行し、狭い範囲で漏れ電流が抑制されて、結果としてＥＳＲ増大を防止できる。
【００３８】
一方、従来のロットＢでは、ＥＳＲの値から、リード埋設部への樹脂塗布により機械的に強化され漏れ電流の発生を防いでいる点で本発明と同等の効果を有することが分かる。しかし、高粘度の樹脂を用いているが、誘電体層に直接樹脂塗布したために、樹脂がペレットへ浸透することを防ぐことができないため、静電容量が低下することが分かる。一方、本実施例の場合では、樹脂層は化学重合層の上に形成されるため、ペレットへの樹脂の浸透を防ぐことができるため静電容量の低下は起こらない。
【００３９】
次に、本発明の第２の実施例を説明する。第２の実施例において、上述のように陽極体を形成し、誘電体層を形成した。陽極体を形成するための粉末としてＮｂ粉末を用い、焼結温度を１３００℃、１ペレット当たりの粉末重量を３００ｍｇ、化成電圧を２０Ｖとした。
【００４０】
次に、上述の第１の実施例と同様に化学重合層，樹脂層，および電解重合層を形成した。この際に、電解重合時の通電時間を６０ｍｉｎと変更し、重合層を厚くして、製品を大容量化させた。
【００４１】
次に、第１の実施例と同様に、再化成，陰極層形成，外部端子形成および外装を行った。
【００４２】
最後に、第２の実施例のコンデンサの評価を第１の実施例と同様の測定条件で行った第２の本実施例によるコンデンサをロットＤとする。また、比較のために、樹脂塗布を従来技術と同様に化成工程後および高分子層の形成前に実施し、高粘度樹脂を用いて樹脂層を形成したコンデンサをロットをＥとした（従来例３）。また、樹脂塗布を省略したコンデンサをロットＦとした（従来例４）。図５に、第２の実施例とその比較例によるＥＳＲの測定結果を示し、図６には、第２の実施例とその比較例による静電容量の測定結果を示す。図示のように、本実施例のロットＤは、ＥＳＲおよび静電容量ともに良好であった。これに対して、ロットＥはＥＳＲがやや高く、樹脂塗布されていないロットＦはＥＳＲおよび静電容量ともにバラツキが高くなっていることが分かる。本実施例では、化学重合層を形成した後に樹脂を塗布したために、リード埋設部付近の化学重合層と電解重合層が直接接触しないため、漏れ電流が発生しても電解重合層よりも絶縁化の進行が速い化学重合層のみに流れることになる。また、本実施例の場合のように電解重合の起点のための下地として用いる場合には薄く形成される。このような場合には絶縁化の進行が更に速い。このため、リード埋設部からの漏れ電流が発生した場合であっても、速やかに局所的な絶縁化が進行し、狭い範囲で漏れ電流が抑制されて、結果としてＥＳＲ増大を防止できる。ロットＥは、第１の実施例１のロットＢと同じ方法で製造したにも関わらず、静電容量が低下せず、ＥＳＲがやや増大するというロットＢと逆の傾向が得られている。これは、電解重合層を厚くして製品の大容量化させたことにより樹脂の浸透による静電容量の低下が目立たなくなったが、製品の大型化がリード埋設部への機械的ストレスを増大させてしまい樹脂補強だけではそのストレスに十分耐えられなくなって漏れ電流が増大したためと考えられる。
【００４３】
なお、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、例えば、陽極体としては、ＴａおよびＮｂ以外のＡｌ等の弁作用のある陽金属を適用することができる。
【００４４】
また、導電性高分子としてピロールを例示して説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、例えば、チオフェン，フラン，またはアニリン、およびこれらの誘導体を適用することもできる。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、固体電解質層としての導電性高分子を化学重合および電解重合により形成する固体電解コンデンサにおいて、低温効果型であって絶縁性の樹脂の塗布を化学重合後であって電解重合前に実施する。これにより、漏れ電流は、速やかな絶縁化により高抵抗部分を漏れ電流の発生点付近のみに留める化学重合層に発生し、化学重合層と絶縁された電解重合層には発生しないため、本発明は、漏れ電流により電解重合層の損傷を防ぎＥＳＲを低減することができるとういう効果がある。また、樹脂層を化学重合層の上に設けてペレットに浸透することを防ぎコンデンサの静電容量の低下を防ぐことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の固体電解コンデンサおよびその表面付近の拡大図を示す図である。
【図２】本発明の固体電解コンデンサおよびそのリード埋没部付近の拡大図を示す図である。
【図３】第１の実施例とその比較例によるＥＳＲの測定結果を示す図である。
【図４】第１の実施例とその比較例による静電容量の測定結果を示す図である。
【図５】第２の実施例とその比較例によるＥＳＲの測定結果を示す図である。
【図６】第２の実施例をその比較例による静電容量の測定結果を示す図である。
【図７】従来技術による固体電解コンデンサおよびそのワイヤー埋設部付近の拡大図を示す図である。
【符号の説明】
１，１１  誘電体層
２，１３  化学重合層
３，１２  樹脂層
４，１４  電解重合層
５，１５  固体電解コンデンサ
５，１６  リード線
【図１】
0003544518.tif 000002
【図２】
0003544518.tif 000003
【図３】
0003544518.tif 000004
【図４】
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【図５】
0003544518.tif 000006
【図６】
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【図７】
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