【誤訳訂正書】
【提出日】平成29年3月10日(2017.3.10)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークピース表面に対するレーザ硬化の方法であって、前記ワークピースは、少なくとも１つの硬化されるべき表面エリアを備え、前記表面エリアは、少なくとも１つの高感熱性サブエリア及び少なくとも１つの低感熱性サブエリアを備え、
前記表面エリアにレーザスポットを生成するために、レーザ源からのレーザビームを前記表面エリアに投射する段階と、
前記ワークピースの前記表面と前記レーザ源との間の相対移動を生じさせ、それにより、その後、前記レーザスポットが、前記表面エリアの複数の異なる部分に投射されることを可能にする段階と、
２次元の有効レーザスポットを前記表面エリアに生成すべく、前記相対移動中に前記レーザビームを前記表面エリアの各部分にわたって２次元で繰り返しスキャンする段階であって、前記有効レーザスポットはエネルギー分布を有する、段階と
を備え、
高感熱性サブエリアの過熱を防止すべく、前記高感熱性サブエリアにおける前記エネルギー分布が低感熱性サブエリアにおける前記エネルギー分布と異なるように、前記相対移動中に前記エネルギー分布を動的に調整する、方法。
【請求項２】
前記有効レーザスポット内で前記レーザビームをスキャンパターンに沿ってスキャンする段階と、前記エネルギー分布を得るべく、前記スキャンパターンに沿って前記レーザビームをスキャンする間に前記レーザビームのパワーを変動させる段階とを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記レーザスポットをスキャンパターンに沿ってスキャンする間に、前記レーザビームを、毎秒少なくとも３００回、毎秒少なくとも６００回、毎秒少なくとも１，０００回、毎秒少なくとも５，０００回、または、毎秒少なくとも１０，０００回選択的に、複数の適用可能なパワー状態のうちの１つに設定することで、前記レーザビームのパワーを選択的に調整することによって前記エネルギー分布を制御する、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記スキャンパターンは、複数のセグメントを備え、前記複数のセグメントの各々は、それに割り当てられた前記複数の適用可能なパワー状態のうちの１つを有し、前記複数のセグメントのうちの少なくとも１つに割り当てられた前記パワー状態は、前記低感熱性サブエリアにおいて、前記高感熱性サブエリアと異なる、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記有効レーザスポット内において、前記高感熱性サブエリアでは、前記レーザビーム用に、前記低感熱性サブエリアでのスキャンパターンと比べて異なるスキャンパターンを用いる段階を備える、請求項１から４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記有効レーザスポットの少なくとも一部において、前記高感熱性サブエリアでは、前記低感熱性サブエリアと比べて前記エネルギー分布が異なるようにスキャン速度を調整することによって、前記エネルギー分布を調整する段階を備える、請求項１から５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記有効レーザスポットは、前記ワークピースの表面部分を硬化温度に加熱するために選択されたエネルギー分布及び密度を有する先端部分と、加熱された表面部分の冷却を、焼き入れのために可能にするべく選択されたエネルギー分布及び密度を有する中間部分と、その焼き戻しを生成するべく、前記焼き入れされた部分を加熱するために選択されたエネルギー分布及び密度を有する末端部分とを備える、請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記有効レーザスポットは、複数の線を備えるパターンに従って、前記ワークピース上で前記レーザビームを繰り返しスキャンすることによって確立され、
前記繰り返しスキャンする段階は、スキャン周波数でスキャンを繰り返す段階を含み、
前記複数の線の各々は、複数のセグメントを備え、
前記レーザビームの予め定められたパワーを前記複数のセグメントの各々に割り当てて、前記レーザビームの前記パワーを、前記複数のセグメントのうちのいくつかにおいて、前記複数のセグメントのうちの他のものと異なるレベルに選択的に設定する段階を備える、請求項１から７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記スキャン周波数は、少なくとも５０Ｈｚであり、前記複数の線は、少なくとも２つの線を備え、各線は、少なくとも３つのセグメントを備える、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記レーザビームのスキャンは、前記レーザスポットが複数のセグメントを備えるスキャンパターンに繰り返し従うように実行され、前記エネルギー分布に影響する少なくとも１つのパラメータ値は、前記複数のセグメントの各々と関連付けられ、前記複数のセグメントのうちの少なくとも１つに対して、前記有効レーザスポットが前記高感熱性サブエリアを加熱する場合の前記少なくとも１つのパラメータ値が、前記低感熱性サブエリアを加熱する場合の前記少なくとも１つのパラメータ値と異なるように、動作中に、前記少なくとも１つのパラメータ値を動的に調整する、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記少なくとも１つのパラメータ値は、スキャン速度、前記レーザスポットのサイズ、前記レーザビームのパワー、前記レーザビーム内のパワー分布、対応するセグメントの長さ及び対応するセグメントの長手方向のうちの少なくとも１つを示す、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記少なくとも１つのパラメータ値は、対応するセグメントに対応する前記レーザビームのパワーを示す、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記複数のセグメントの各々に対して、対応する前記少なくとも１つのパラメータ値をメモリに格納する段階を備え、
前記格納する段階は、前記複数のセグメントのうちの少なくとも１つに対して、少なくとも２つの異なるパラメータ値を前記メモリに格納する段階を有し、
前記少なくとも２つの異なるパラメータ値は、第１のパラメータ値および第２のパラメータ値を含み、
前記第１のパラメータ値は、前記低感熱性サブエリアを加熱する場合に用いられ、前記第２のパラメータ値は、前記高感熱性サブエリアを加熱する場合に適用される、請求項１０から１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記繰り返しスキャンする段階は、毎秒少なくとも３００セグメントの平均速度でスキャンを実行する段階を含む、請求項１０から１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記有効レーザスポットが、前記表面エリアの以前に硬化された部分に到達した場合に、前記有効レーザスポットの移動方向における前記有効レーザスポットの先端部分でエネルギー密度を減少させる段階を備える、請求項１０から１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
前記有効レーザスポットが、前記表面エリアの以前に硬化された部分に到達した場合に、前記有効レーザスポットの移動方向における前記有効レーザスポットの先端部分において、前記有効レーザスポットの移動を阻害する段階を備える一方、前記移動方向における前記有効レーザスポットの終端部分は、前記移動方向に移動し続け、それにより、前記有効レーザスポットが消滅するまで前記有効レーザスポットの前記移動方向におけるサイズを徐々に減少させる、請求項１０から１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
前記繰り返しスキャンする段階は、前記レーザスポットが前記表面エリアにおいてスキャンパターンに従うようにスキャンを実行する段階を含み、
前記高感熱性サブエリアにおいて前記ワークピースの過熱を回避するために、
（ｉ）スキャン速度、
（ｉｉ）レーザビームパワー及び
（ｉｉｉ）レーザスポットサイズのうちの少なくとも１つは、前記スキャンパターンの１つの部分において、他の前記スキャンパターンの部分と異なる、請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
前記スキャンパターンは、複数のセグメントを備え、前記複数のセグメントの各々に対し、
（ｉ）スキャン速度、
（ｉｉ）レーザビームパワー及び
（ｉｉｉ）レーザスポットサイズのうちの少なくとも１つが割り当てられ、
これにより、前記スキャン速度、前記レーザビームパワー及び前記レーザスポットサイズのうちの少なくとも１つは、前記複数のセグメントのうちの少なくとも１つに対して、前記複数のセグメントのうちの少なくとも他のものと比べて異なるように選択される、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記スキャン速度は、高感熱性サブエリアにより近いセグメントにおいて、前記高感熱性サブエリアからさらに離れた２つの隣接セグメントより高くなるように選択される、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記レーザビームパワーは、高感熱性サブエリアにより近いセグメントにおいて、前記高感熱性サブエリアからさらに離れた２つの隣接セグメントより低くなるように選択される、請求項１８または１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記レーザスポットは、高感熱性サブエリアにより近いセグメントにおいて、前記高感熱性サブエリアからさらに離れた２つの隣接セグメントよりより大きいエリアを有するように選択される、請求項１８から２０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２２】
複数のセグメントのうち１つまたは複数に割り当てられた
（ｉ）スキャン速度、
（ｉｉ）レーザビームパワー及び
（ｉｉｉ）レーザスポットサイズのうちの少なくとも１つが少なくとも一度変更される間に、ワークピースの表面は、前記レーザ源に対して移動する、請求項１８から２１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２３】
スキャンパターンは、幾何学的形状を有し、前記スキャンパターンの前記幾何学的形状が少なくとも一度変更される間に、前記ワークピースの前記表面は、前記レーザ源に対して移動する、請求項１７から２２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２４】
前記繰り返しスキャンする段階は、前記レーザスポットが前記表面エリア上でスキャンパターンに従うようにスキャンを実行する段階を含み、前記スキャンパターンは、幾何学的構成を有し、
前記スキャンパターンの前記幾何学的構成は、前記表面エリアと前記レーザ源との間の前記相対移動中に少なくとも一度変更される、請求項１に記載の方法。
【請求項２５】
前記レーザビームを変調する段階を備え、
前記ワークピースの各部分の過熱を防止するために、前記レーザビームは、前記レーザスポットが前記高感熱性サブエリアにある場合に、これが前記低感熱性サブエリアにある場合と異なるように変調され、
Ａ．前記レーザビームのパワーは、変調され、
Ｂ．前記レーザビームのスキャン速度は、変調され、
Ｃ．レーザスポットが前記高感熱性サブエリアに対応する場合に、前記低感熱性サブエリアに対応する場合とは異なるスキャンパターンに従うように、前記レーザビームのスキャンパターンは変調され、及び
Ｄ．レーザスポットサイズが前記高感熱性サブエリアに対応する場合に、前記低感熱性サブエリアに対応する場合とは異なるように、前記レーザビームのレーザスポットサイズは変調される
うちの少なくとも１つが実行される、請求項１に記載の方法。
【請求項２６】
前記レーザビームによって走査されるエリアに入る前記ワークピースの前記表面の部分が、最初により高い平均パワーでレーザ照射を受け、その後、より低い平均パワーでレーザ照射を受けるように加熱が実行されるべく、前記エネルギー分布が選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項２７】
ワークピースと前記レーザ源との間で相対移動を生じさせる段階は、レーザ光スポットが前記硬化されるべき表面エリアの周全体にアクセスできるように、前記ワークピースを回転軸周りに回転させる段階を含む、請求項１から２６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２８】
前記ワークピースと前記レーザ源との間で相対移動を生じさせる段階は、前記回転軸と直交する第１の方向及び前記回転軸と直交する第２の方向に相対移動を生じさせる段階を含み、前記第１の方向における移動は、前記ワークピースを変位させることによって生じさせられ、前記第２の方向における移動は、前記レーザ源を変位させることによって生じさせられる、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
ワークピースは、複数の潤滑油孔を有するクランクシャフトである、請求項１から２８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３０】
少なくとも１つの前記硬化されるべき表面エリアは、前記クランクシャフトのジャーナルの表面全般である、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記有効レーザスポットは、前記クランクシャフトのジャーナルの５０％より多くにわたって、前記クランクシャフトの長さ方向と平行な方向に延在する、請求項２９に記載の方法。
【請求項３２】
前記繰り返しスキャンする段階は、前記レーザビームのパワーを一定に維持して、前記表面の複数の高感熱性サブエリアに複数の低感熱性サブエリアより小さいエネルギーを適用すべくスキャン速度及びスキャンパターンを調整して、スキャンを実行する段階を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３３】
前記繰り返しスキャンする段階は、前記レーザビームのパワーを一定に維持して、前記表面の複数の高感熱性サブエリアに複数の低感熱性サブエリアより小さいエネルギーを適用すべくスキャン速度を調整して、スキャンを実行する段階を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３４】
前記繰り返しスキャンする段階は、前記レーザビームのパワーを一定に維持して、前記表面の複数の高感熱性サブエリアに複数の低感熱性サブエリアより小さいエネルギーを適用すべくスキャンパターンを調整して、スキャンを実行する段階を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３５】
前記繰り返しスキャンする段階は、
前記レーザビームを前記有効レーザスポット内でスキャンパターンに沿ってスキャンして、
前記スキャンパターンを一定に維持して、
前記表面の複数の高感熱性サブエリアに複数の低感熱性サブエリアより小さいエネルギーを適用すべくスキャン速度及びビームパワーのうちの少なくとも１つを調整することによってスキャンを実行する段階を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３６】
前記繰り返しスキャンする段階は、前記レーザビームを前記有効レーザスポット内でスキャンパターンに沿ってスキャンすることによって、スキャンを実行する段階を含み、
前記スキャンパターンは、複数のセグメントを備え、
前記複数のセグメントの各々に対応して、ビームパワー状態に対応するパワーレベルに前記レーザビームのパワーを設定すべく、前記ビームパワー状態を各セグメントに割り当て、
前記レーザビームの前記パワーは、複数の前記ビームパワー状態が必要とするのに応じて変化させられ、
前記スキャンは、毎秒少なくとも３００セグメントの率で生じ、
前記スキャンパターンは、少なくとも１０Ｈｚの周波数で繰り返され、
前記複数のセグメントのうちの少なくとも１つに割り当てられた前記ビームパワー状態は、前記高感熱性サブエリアに対応する場合に、前記低感熱性サブエリアに対応するものと異なる、請求項１に記載の方法。
【請求項３７】
前記少なくとも１つの高感熱性サブエリアは、潤滑油孔と隣接するエリアを含む、請求項３２から３６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３８】
前記レーザ源は、ファイバレーザを備える、請求項１から３７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３９】
ワークピースの表面の少なくとも一部を硬化するためのシステムであって、レーザ源と、前記ワークピースの表面と前記レーザ源との間で相対移動を生じさせるための手段とを備え、前記システムは、前記システムの動作を制御するための電子制御手段をさらに備え、
前記電子制御手段は、請求項１から３８のいずれか１項に記載の方法を実行するために前記システムを動作させる、システム。
【請求項４０】
ワークピースの表面の少なくとも一部を硬化するように、レーザ源と、前記ワークピースの表面と前記レーザ源との間で相対移動を生じさせるための手段とのそれぞれの動作を制御するための電子制御手段に、請求項１から３８のいずれか１項に記載の方法を実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項４１】
請求項４０に記載のコンピュータプログラムを格納する情報キャリア。
【請求項４２】
ワークピースの表面エリアを硬化するための装置であって、前記表面エリアは、少なくとも１つの低感熱性サブエリア及び少なくとも１つの高感熱性サブエリアを備え、有効レーザスポットを前記表面エリアに投射するレーザ源と、前記表面エリアの複数の異なる部分を硬化に適した温度にその後徐々に加熱することによって前記有効レーザスポットが２次元エネルギー分布を有するために、前記有効レーザスポットが前記表面エリアに沿って移動させられるように、前記表面エリアと前記有効レーザスポットとの間で相対移動を生じさせるための手段とを備え、前記装置は、前記装置の動作を制御するための制御システムをさらに備え、前記制御システムは、前記高感熱性サブエリアにおいて、前記低感熱性サブエリアと異なるように、前記２次元エネルギー分布を変更し、前記レーザ源は、前記レーザ源のレーザビームを２次元でスキャンするためのスキャン手段を備え、前記制御システムは、スキャンパターンに従う前記有効レーザスポットを生成するために、前記レーザビームを２次元でスキャンし、前記スキャンパターンは、少なくとも１０Ｈｚのスキャン周波数で繰り返される、装置。
【請求項４３】
前記少なくとも１つの高感熱性サブエリアは、
前記表面エリアにおける孔と隣接するエリア、
フィレット及び
前記表面エリアの以前に硬化された部分
のうちの少なくとも１つを含む、請求項４２に記載の装置。
【請求項４４】
前記有効レーザスポットが、あるサイズを有し、かつ、前記表面エリアに沿って移動するように動作し、これによって、前記有効レーザスポットの前記表面エリアに沿った移動の少なくとも一部の最中に、少なくとも０．５秒の間、前記有効レーザスポットによって加熱される前記表面エリア内の複数の部分が加熱され、
前記表面エリアに沿って前記有効レーザスポットが移動する方向において、前記有効レーザスポットの前記サイズは、少なくとも５ｍｍである、請求項４２または４３に記載の装置。
【請求項４５】
前記有効レーザスポットが、あるサイズを有し、かつ、前記表面エリアに沿って移動するように動作し、これによって、前記有効レーザスポットの前記表面エリアに沿った移動の少なくとも一部の最中に、少なくとも１秒の間、前記有効レーザスポットによって加熱される前記表面エリア内の複数の部分が加熱され、
前記表面エリアに沿って前記有効レーザスポットが移動する方向において、前記有効レーザスポットの前記サイズは、少なくとも１５ｍｍである、請求項４２または４３に記載の装置。
【請求項４６】
前記有効レーザスポットの複数のセグメントを生成することによって、前記有効レーザスポットを生成し、前記複数のセグメントは、少なくとも６つのセグメントを備え、前記制御システムは、前記複数のセグメントに割り当てられた複数のパラメータ値に従って、前記複数のセグメントにおけるエネルギー密度及び分布のうちの少なくとも１つを選択的に変更することによって、前記２次元エネルギー分布を変更し、前記複数のパラメータ値は、前記制御システムのメモリに格納される、請求項４２から４５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項４７】
前記複数のパラメータ値は、前記スキャンパターンに対応するセグメントに対応して、前記ビームのビームパワーレベル及びスキャン速度のうちの少なくとも１つを示す、請求項４６に記載の装置。
【請求項４８】
前記スキャンパターンは、少なくとも５０Ｈｚの前記スキャン周波数で繰り返される、請求項４２から４５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項４９】
クランクシャフトの少なくとも１つのジャーナルを硬化するようプログラムされ、
前記有効レーザスポットを、前記クランクシャフトの前記ジャーナルの５０％より多くにわたって延在するように生成するようプログラムされる、請求項４２から４８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５０】
前記制御システムは、複数のデータセットを格納するメモリを備え、
前記複数のデータセットの各々は前記有効レーザスポットの２次元エネルギー分布を示し、これにより、前記有効レーザスポットが前記低感熱性サブエリアに投射される場合には前記レーザ源を動作させるための前記複数のデータセットのうちの１つを用い、かつ、前記有効レーザスポットが前記高感熱性サブエリアに投射される場合には前記レーザ源を動作させるための前記複数のデータセットのうちの少なくとも他の１つを用いることで、前記有効レーザスポットを前記表面エリアに沿って移動させる間に前記有効レーザスポットの前記２次元エネルギー分布を調整する、請求項４２から４９のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５１】
少なくとも２つの中央に構成された主ジャーナルと、少なくとも１つのオフセットされたロッドジャーナルとを備える、クランクシャフトの複数のジャーナルの複数の表面をレーザ硬化するための装置であって、
前記クランクシャフトを支持するクランクシャフト支持部と、
レーザスポットを前記ジャーナルに生成すべく、レーザビームを前記クランクシャフトのジャーナルに投射する少なくとも１つのレーザ源と
を備え、
２次元のスキャンパターンを前記ジャーナルの前記表面に確立すべく、前記レーザ源は、前記レーザビームを２次元でスキャンするための二方向スキャン手段を含む、請求項４２に記載の装置。
【請求項５２】
前記クランクシャフト支持部及び前記レーザ源は、長さ方向軸に直交する少なくとも２つの異なる方向において、前記クランクシャフトが前記長さ方向軸周りに回転する間、ロッドジャーナルと前記レーザ源との間が一定距離となることを可能とするように、互いに対して変位可能であり、前記ロッドジャーナルは、前記長さ方向軸に対してオフセットされる、請求項５１に記載の装置。
【請求項５３】
前記レーザ源は、第１の方向に変位可能であり、前記クランクシャフト支持部は、第２の方向に変位可能であり、前記第１及び第２の方向の両方は、前記長さ方向軸に直交する、請求項５２に記載の装置。
【請求項５４】
前記レーザ源は、前記クランクシャフトの前記長さ方向軸と平行にさらに変位可能である、請求項５３に記載の装置。
【請求項５５】
前記スキャンパターンと関連付けられ、スキャン中に、第１の２次元エネルギー分布を有するレーザスポットと、前記第１の２次元エネルギー分布と異なる第２の２次元エネルギー分布を有するレーザスポットとを前記クランクシャフトの前記ジャーナルに生成すべく、前記第１の２次元エネルギー分布および前記第２の２次元エネルギー分布を決定するための複数のパラメータ値を格納するメモリを含む制御ユニットを備え、
前記メモリは、前記複数のパラメータ値の複数のセットを格納し、
前記複数のパラメータ値の前記複数のセットは、前記第１の２次元エネルギー分布を決定するための第１のセット、及び、前記第２の２次元エネルギー分布を決定するための第２のセットを含む、請求項５１から５４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５６】
前記制御ユニットは、前記クランクシャフトがその長さ方向軸周りに回転する間、前記２次元のスキャンパターンに対応する高感熱性サブエリアの出現と同期して、前記複数のパラメータ値の前記第１のセット及び前記複数のパラメータ値の前記第２のセットを選択的に適用することによって、硬化加工を制御する、請求項５５に記載の装置。
【請求項５７】
前記スキャンパターンは、複数のセグメントを備えるセグメント化されたスキャンパターンであり、前記複数のパラメータ値のうちの少なくとも１つは、各セグメントに割り当てられ、前記少なくとも１つのパラメータ値は、スキャン速度、前記レーザスポットのサイズ、前記レーザビームのパワー、前記レーザビーム内のパワー分布、対応するセグメントの長さ及び対応するセグメントの長手方向のうちの少なくとも１つを示す、請求項５５または５６に記載の装置。
【請求項５８】
毎秒少なくとも３００セグメントの平均速度で、前記スキャンを実行する、請求項５７に記載の装置。
【請求項５９】
ワークピースの少なくとも１つの表面エリアをレーザ硬化する方法であって、請求項４２から５８のいずれか１項に記載の装置を用いて、前記ワークピースの前記表面エリアを硬化温度に加熱する段階と、焼き入れ用に前記表面エリアの複数の加熱された部分を冷却可能とする段階とを備える方法。