(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部機器との入出力用のタブと、該タブにめっきを施すための引き出し線が絶縁層上のエッジに設けられたプリント配線板において、
前記引き出し線と該プリント配線板の輪郭線との交差部の絶縁層に形成された窪みを含み、該窪みの中に該引き出し線の一部が被着させられており、
前記タブ及び引き出し線に対応して前記交差部の１層又は複数層の絶縁層に埋設され、且つ相互に電気的に絶縁された複数のダミーパッドを含み、前記引き出し線とダミーパッドとが前記窪みを介して接合されているプリント配線板。
【請求項２】
前記窪みが、前記引き出し線の幅の内側にある請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記窪みの形状が、前記引き出し線の方向に長軸を有する長円若しくは楕円、又は前記引き出し線の方向に長辺若しくは対角線を有する多角形である請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記窪みが、前記引き出し線の幅を含む大きさである請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記窪みが、前記引き出し線及びタブの一部を含む大きさである請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記窪みが、該窪みが連続した溝である請求項４又は５に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記タブに１又は複数の窪みが形成されている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記プリント配線板がビルドアップ配線板である請求項１乃至７のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項９】
外部機器との入出力用のタブと、該タブにめっきを施すための引き出し線が絶縁層上のエッジに設けられたプリント配線板を製造するために、
少なくとも最上層の絶縁層に複数の窪みを形成するステップと、
前記窪みを含む箇所に、前記タブに電気的に接続された引き出し線を形成するステップと、
少なくとも前記タブにめっきを施すステップと、
前記複数の窪みを通る線を含むプリント配線板の輪郭線に沿って、基板を切断するステップと
を含むプリント配線板の製造方法であって、
前記少なくとも最上層の絶縁層に複数の窪みを形成するステップの前に、
相互に電気的に絶縁された複数のダミーパッドを少なくとも形成するステップと、
前記複数のダミーパッドの上に絶縁層を形成するステップと、
を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記窪みを含む箇所に、前記タブに電気的に接続された引き出し線を形成するステップが、タブと引き出し線を一体的に形成するステップである請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記窪みを含む箇所に、前記タブに電気的に接続された引き出し線を形成するステップが、
前記絶縁層にタブを形成するステップと、
前記絶縁層に窪みを通り、タブに電気的に接続される引き出し線を形成するステップと
を含む請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁層に複数の窪みを形成するステップが、フォトエッチングにより最上層の絶縁層に複数の窪みを形成するステップである請求項９乃至１１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記絶縁層に複数の窪みを形成するステップが、レーザーにより１層又は複数層の絶縁層に複数の窪みを形成するステップである請求項９乃至１１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記絶縁層に複数の窪みを形成するステップが、レーザーにより１層又は複数層の絶縁層に前記複数の窪みが連続した溝を形成するステップである請求項９乃至１１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線板及びその製造方法に関し、より詳しくはプリント配線板のタブ（エッジコネクタ端子）の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１３に示すように、プリント配線板１上のエッジに、接触により外部機器と電気的に接続を行うためのタブ（エッジコネクタ端子などとも言う）２が設けられたプリント配線板がある。この基板のエッジにタブ２が設けられたプリント配線板１は、外部機器に対して抜き差しできるように構成されている。タブ２は通常、銅から成る回路パターンの一部として形成され、タブ２上には金めっきが施され、酸化膜などによる導通不良が生じないようにされている。
【０００３】
プリント配線板１を形成する場合は、図１４及び図１５に示すように、１又は複数のプリント配線板１を同時に形成し得る大きさの基板３を用いる。そして、その基板３に、図示しない所定の回路パターン層と絶縁層とを１層以上形成する。タブ部分（２）は最上層の銅から成る回路パターンの一部として形成され、タブ部分（２）には金めっき用の引き出し線４が設けられている。この引き出し線４に電気を印加することによってタブ部分（２）に電気めっきを施す。その際、タブ及び引き出し線を除く回路パターンの表面に、金めっきが施されないように、保護フィルムが粘着される。その後、図中二点鎖線で示すように、基板３を機械加工によりプリント配線板１の形状に切断する。その際、この引き出し線４は金属めっき後は不要な配線であるため、タブ部分（２）から若干引き出し線４を残して切り離す。
【０００４】
このとき、図１６に示すように、機械加工に伴い切断面に接する導体の一部（引き出し線の残り）５がプリント配線板１の絶縁層表面から剥がれることがある。さらに、切断部では、導体の剥離のほか、導体の切り屑やバリが生じることもある。この導体剥がれは、プリント配線板１にとって致命的な欠陥となる。
【０００５】
すなわち、プリント配線板１のタブ２は、外部機器のエッジ形ソケットコネクタに直接嵌合させられ、ソケットコネクタのフィンガと接触するので、タブ２の剥がれが生じ易くなる。特に、ビルドアップ式のプリント配線板の場合、導体（タブ２）と絶縁層との接合強度が弱いため、より一層導体が剥がれ易くなる。さらに、この導体剥がれにより、ソケットコネクタのフィンガ自体を折り曲げてしまうことがある。そこで、このような導体剥がれによるトラブルを防止する必要がある。
【０００６】
このため、プリント配線板（カード）１のエッジに、図１７に示すように、ベベリング加工により面取り６を施している。このベベリング加工は、導体剥がれ５やバリを除去することを主たる目的として行われる。特に、プリント配線板の厚みが１ｍｍ程度と薄い場合には、ソケットコネクタへの挿抜力をあまり必要としないため、上記目的でベベリング加工が行われている。一方、プリント配線板の厚みが１．６ｍｍ程度以上と厚い場合には、プリント配線板をソケットコネクタへ抜き差しする時に大きな挿抜力を必要とする。そこで、この場合には、上述の目的に加えて、その挿抜力を低減させる目的で、ベベリング加工が行われている。
【０００７】
しかし、ベベリング加工は厄介な工程を必要とするだけでなく、装置コストや粉塵処理に要するコストなど、コスト高になる欠点を有する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、プリント配線板のタブが絶縁層から剥がれ難くする構造を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント配線板は、タブにめっきを施すために設けられた引き出し線と該プリント配線板の輪郭線との交差部の絶縁層に形成された窪みを含み、該窪みの中に該引き出し線の一部が被着させられている。また、本発明のプリント配線板は、前記タブ及び引き出し線に対応して前記交差部の１層又は複数層の絶縁層に埋設され、且つ相互に電気的に絶縁された複数のダミーパッドを含み、前記引き出し線とダミーパッドとが前記窪みを介して接合されている。
【００１０】
本発明のプリント配線板は、タブが形成されている絶縁層のエッジに窪みが形成されていて、その窪みの中にタブに接続された引き出し線の一部が被着されている。タブと引き出し線とは形態上、区別できるものであっても、区別できないものであってもよい。プリント配線板のタブに一体的に接合して残っている引き出し線の一部は、タブを構成するものである。したがって、タブは絶縁層の表面への接着強度だけでなく、窪みに埋め込まれた引き出し線の一部による接合力によって、強力に接合され、タブが絶縁層から剥がれることはほとんどない。
【００１１】
また、引き出し線の端部にバリや切り屑などが付着していたとしても、それらの多くは窪みの中にあって、タブ側表面にでることはほとんどない。したがって、タブが剥がれることはない。また、バリなどがソケットコネクタのフィンガと干渉することはほとんどなくそのフィンガを折り曲げるようなことはない。
【００１２】
さらに、窪みに埋め込まれた引き出し線の一部が、絶縁層に埋設されたダミーパッドと窪みの底で接合されることにより、タブは金属の引っ張り強度以上の強度で絶縁層に接合されることになる。したがって、プリント配線板のタブを外部機器のソケットコネクタに挿入し、プリント配線板を外部機器に装着する際、仮にタブの端面がソケットコネクタと干渉したとしても、タブが絶縁層から剥がれることはほとんどない。
【００１３】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、
少なくとも最上層の絶縁層に複数の窪みを形成するステップと、
前記窪みを含む箇所に、前記タブに電気的に接続された引き出し線を形成するステップと、
少なくとも前記タブにめっきを施すステップと、
前記複数の窪みを通る線を含むプリント配線板の輪郭線に沿って、基板を切断するステップとを含む。さらに、本発明のプリント配線板の製造方法は、前記少なくとも最上層の絶縁層に複数の窪みを形成するステップの前に、
相互に電気的に絶縁された複数のダミーパッドを少なくとも形成するステップと、
前記複数のダミーパッドの上に絶縁層を形成するステップと
を含む。
【００１４】
このプリント配線板の製造方法において、ダミーパッドは通常、所定の回路パターンから成る配線層を形成する際に、同時に形成することができる。したがって、ダミーパッドの形成工程は特に工程数の増加にならない。また、ダミーパッドの上を覆った絶縁層に窪みを形成するステップは通常、絶縁層の下に形成されている配線層とタブとを電気的に接続するために、絶縁層にビアホールを形成するステップと同時に行うことができるため、特に工程数の増加にならない。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳しく説明する。本発明のプリント配線板は、基板のエッジにタブが設けられたプリント配線板に適用される。
【００１６】
図１に示すように、プリント配線板１０は、タブ１２にめっきを施すための引き出し線１４上であって、そのプリント配線板１０の輪郭線（外形線）１６との交差部に窪み１８が形成され、その窪み１８の底において、引き出し線１４とダミーパッド２０とが接合されている。さらに、タブ１２と引き出し線１４とは、銅などの電気的良導体から成る導電層２２と、金などの電気的良導体であって酸化し得ないめっき層２４とから構成されている。また、ダミーパッド２０は、タブ１２の幅とほぼ同じかそれよりも狭い幅で形成され、タブ１２と引き出し線１４との接続部近傍部の下方に位置し、絶縁層２６に埋設されている。
【００１７】
このプリント配線板１０は、常法により、たとえば大面積のガラス・エポキシ基板などをベース基板として、１枚のベース基板から複数のプリント配線板１０が同時に製造される。ベース基板は可撓性を備えたものであってもよい。まず、ベース基板の上に所定の回路パターンから成る第１層の配線層を形成した後、その上に絶縁層を形成する。次いで、その絶縁層に適宜形成したフォトビアを介して第１層の配線層と電気的に接続された所定の回路パターンから成る第２層の配線層を、絶縁層の上に形成する。以下、同様にして、必要な配線層と絶縁層を順次形成する。
【００１８】
最後に、絶縁層の上に少なくともタブ１２と引き出し線１４を形成するが、図２及び図３に示すように、これらタブ１２などが形成される絶縁層２６の下に配線層を形成する際に、同時に複数のダミーパッド２０を形成する。これら複数のダミーパッド２０の相互間においては、電気的に絶縁させられている。また、ダミーパッド２０と配線層とは電気的に絶縁させられているが、この配線層とタブとの電気的接続をダミーパッド２０を介して行うように構成することも可能である。次に、ダミーパッド２０及び配線層の上に絶縁層２６を形成する。絶縁層２６は感光性レジンを用いるのが好ましく、後工程でその絶縁層２６の引き出し線１４上に形成される窪み１８の位置に対応させて、フォトビアを形成する。このとき、フォトビアの底にダミーパッド２０を露出させる。なお、レーザーを用いて、窪み１８を形成してもよい。この場合、絶縁層２６は感光性レジンである必要はない。
【００１９】
窪み１８となるフォトビアの形成された絶縁層２６の上に、銅などの電気的良導体から成る導電層（２２）を、無電解めっき法及び必要に応じて施される電解めっき法、あるいはその他の蒸着法などによって全面に形成する。導電層（２２）は、銅などの電気的良導体が用いられる。導電層（２２）はフォトビアの底でダミーパッド２０と接合させられる。
【００２０】
その導電層（２２）をフォトエッチングにより、タブ１２及び引き出し線１４を含む回路パターンに形成する。さらに、このパターン化された導電層２２を電極として電解めっきにより、金やパラジウムなどの電気的良導体であって酸化され難い金属を被着させ、めっき層２４を形成する。このとき、タブ１２及び引き出し線１４を除く回路パターンから成る導電層２２の表面には、めっき層２４が形成されないように、めっきレジストを付着させる。引き出し線１４の大部分は次の切断工程で除去されるので、引き出し線１４の大部分の表面上のめっき層２４のめっき金属が無駄になる。このため、引き出し線１４の不使用部分の表面にめっきされないように、これらの部分をめっきレジストでコーティングしてもよい。
【００２１】
その後、電子部品の実装などの所定の工程を経た後、大面積の基板（パネル）からプリント配線板１０を切り出して、図１に示すプリント配線板１０が製造される。プリント配線板１０を切り出す位置は、図３に二点鎖線で示すように、引き出し線１４に形成された窪み１８を通るように設定される。
【００２２】
このようにして製造されたプリント配線板１０のタブ１２は、窪み１８が形成された箇所で切断されているため、たとえ切断箇所に切り屑やバリが発生しても、それらの多くは窪み１８の中にあって、タブ１２の表面にでることはほとんどない。また、タブ１２の端部は、絶縁層２６に埋設されたダミーパッド２０と接合されて導体の厚みが厚くなり、強度が向上するだけでなく、その絶縁層２６によって押さえられている。このため、タブ１２の絶縁層２６に対する接着強度は飛躍的に向上し、プリント配線板１０を切り出すときに、タブ１２（引き出し線１４）が絶縁層２６から剥がれることはない。したがって、プリント配線板１０のタブ１２をソケットコネクタに挿入するとき、タブ１２が絶縁層２６の表面から剥がれることはなく、装置の信頼性が高くなる。
【００２３】
また、導体剥がれが防止されれば、従来行われているベベリング加工が不要となる。タブを有している薄い基板の多くは、ＤＩＭＭ(Dual In-line Memory Module)，ＳＩＭＭ(Single In-line Memory Module)などのメモリカードのようなもので、カード形状が小さい。このようなカード形状が小さいプリント配線板は、１つの大きなベース基板（シート）から同時に多数製造される。このとき、ベース基板に配置するプリント配線板のレイアウトを工夫することにより、アセンブリ時の作業性の効率化を図り、アセンブリコストを低減させることができる。また、そのレイアウトを工夫することにより、１つの基板から製造し得るプリント配線板の数を増やすことができ、製造コストを低減させることができる。さらに、ベベリング加工が不要となった場合は、そのレイアウトの自由度が増すことになる。
【００２４】
上述の実施形態で、窪み１８を形成するフォトビアの平面形状は、円形であってもよいが、引き出し線１４の方向に長軸を有する長円又は楕円が好ましい。さらに、フォトビアの平面形状は、引き出し線１４の方向に長辺を有する長方形であってもよく、さらに引き出し線１４の方向に対角線を有する多角形であってもよく、限定されない。特に、引き出し線１４の方向に長軸又は長辺を有するフォトビア（窪み１８）であれば、プリント配線板１０の外形加工時に、切断位置に誤差が生じても、引き出し線１４（タブ１２）とダミーパッド２０との接合部を切断することができる。
【００２５】
本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。たとえば、図４に示すように、引き出し線３０上に形成される窪み３２は、引き出し線３０の幅を越える大きさであってもよい。すなわち、同図に示すように、絶縁層２６の上に形成される引き出し線３０が通る所定位置に、前述と同様の方法により、窪み３２がフォトエッチングなどによって形成される。この窪み３２の大きさは、引き出し線３０の幅よりも大きく形成され、引き出し線３０の一部が窪み３２の中に落ち込むように形成される。なお、窪み３２の中にある引き出し線３０の幅は、エッチングが充分にできないため、歪な形状になっていたとしても実用上問題はない。
【００２６】
その後、図５に示すように、前述と同様に、窪み３２を通る線を含むプリント配線板の輪郭線で基板を切断して、プリント配線板３４を形成する。得られたプリント配線板３４におけるタブ１２の端部には、引き出し線３０の一部が連続して窪み３２の中に延び出してその窪み３２の中でダミーパッド２０と接合させられている。
【００２７】
引き出し線３０の切断箇所は窪み３２の中であるため、たとえ切り屑やバリが引き出し線３０の端部に発生しても、それらがプリント配線板３４のタブ１２側表面に出ることはない。したがって、プリント配線板３４のタブ１２をソケットコネクタに挿入するとき、バリなどがソケットコネクタのフィンガの端部と干渉することはなく、しかもタブ１２の端部がダミーパッド２０に接合されているため、タブが剥がれたり、ソケットコネクタのフィンガが折れ曲がることはない。特に、引き出し線３０の全幅にわたってダミーパッド２０に接合されているため、前述の実施形態より接合強度はさらに強くなる。
【００２８】
上述の実施形態において、窪み３２は個々の引き出し線３０又はタブ１２に対応して、独立して形成されているが、それら複数の窪み３２を連続的に溝状に形成することもできる。溝状の窪みはフォトエッチングによって形成してもよいが、レーザーによって加工してもよい。窪みを溝状に形成することにより、得られたプリント配線板のタブを有する基板の端面は、ベベリング加工を施したのと同様の形状を成す。したがって、プリント配線板のタブをソケットコネクタに挿入するとき、挿入力が従来より小さくなる。
【００２９】
次に、図６及び図７に示すように、前述と同様の方法により、タブ３６の端部に形成する窪み３８の大きさをさらに大きくし、引き出し線４０だけでなく、タブ３６の端部も窪み３８の中に落ち込むように構成することもできる。すなわち、絶縁層２６に引き出し線４０及びタブ３６の幅よりも大きな窪み３８を形成し、引き出し線４０に繋がるタブ３６の一部を窪み３８の中に形成する。このとき、引き出し線４０の一部又はタブ３６の一部を、窪み３８の中で絶縁層２６に埋設されたダミーパッド２０に接合させる。その製造方法は、前述の実施形態と同様である。その後、前述と同様の工程を経て、図７に示すように、全ての窪み３８を通る線を含むプリント配線板の輪郭線に沿って基板を切断し、プリント配線板４２を切り出す。
【００３０】
得られたプリント配線板４２は、前述の実施形態における効果を備える。さらに、プリント配線板４２においては、タブ３６の端部が窪み３８の中に一体的に斜め方向へ折れ曲がって入っているため、ベベリング加工を施したのとほぼ同様の効果を奏することが期待される。すなわち、プリント配線板４２をソケットコネクタに挿入するとき、抵抗が少なく、容易に挿入することができ、タブ３６が絶縁層２６から剥がれない、などの効果を奏する。したがって、プリント配線板４２の厚みが厚い場合に、より効果的である。
【００３１】
上述の実施形態において、前述と同様に窪み３８は個々の引き出し線４０及びタブ３６に対応して、独立して形成されているが、それら複数の窪み３８を連続的に溝状に形成することもできる。本例においては、たとえば図８に示すように、複数層の絶縁層２８の下に埋設したダミーパッド２０と引き出し線４０とを接合するように構成することもできる。すなわち、多層プリント配線板の製造において、配線層と絶縁層２８とを交互に繰り返して積層していく過程で、予めダミーパッド２０を１又は複数層の絶縁層２８の下に埋設しておく。そして、最上層の絶縁層２８を形成した後、レーザーによってダミーパッド２０上の１又は複数層の絶縁層２８を除去し、溝３９を形成して、ダミーパッド２０の一部を露出させる。溝３９は斜面が形成されるように、レーザーを照射するのが好ましい。
【００３２】
その後、前述の実施形態と同様にして、タブ３６と引き出し線４０を含む最上層の回路パターンから成る配線層を形成する。その後、最終工程で図９に示すように、溝３９の中の接合部で切断して、プリント配線板４３を形成する。本例に示すように、溝３９を形成することにより、得られたプリント配線板４３のタブ３６を有する基板の端面は、ベベリング加工を施したのと同様の形状を成す。したがって、プリント配線板４３のタブ３６をソケットコネクタに挿入するとき、挿入力が従来より小さくなる。
【００３３】
次に、プリント配線板のタブの一部となる引き出し線に形成される窪みは、１箇所に限定されるものではなく、複数箇所であってもよい。たとえば、図１０に示すように、１つのタブ４４の端部に２箇所の窪み４６と、引き出し線４８上に１箇所の窪み５０の、合計３箇所の窪みを設ける。この３箇所の窪み４６、４６、５０の底において、タブ４４を構成する導電層２２とダミーパッド２０とは接合されている。このように、引き出し線４８だけでなく、タブ４４についても窪み４６を介してダミーパッド２０と接合することにより、接合強度が強くなり、タブ４４が絶縁層２６から剥がれるのが防止される。
【００３４】
タブ４４の上に形成される窪み４６は、タブ４４の端部に限定されるものではなく、任意に設定し得るものである。また、窪み４６の個数についても、任意に設定し得る。これらは、タブ４４の形状などを考慮して設定される。
【００３５】
次に、上述の実施形態では、タブと引き出し線とは一体的に形成していたが、個別に形成することも可能である。
【００３６】
たとえば、図１１に示すように、絶縁層２６の上に銅などから成る１層のタブ５２を形成した後、そのタブ５２の上に一部が重なるように銅などから成る１層の引き出し線５４を形成する。このとき、タブ５２を形成する前に、絶縁層２６に窪み５６を形成しておくのが好ましいが、タブ５２を形成した後、絶縁層２６に窪み５６を形成してもよい。いずれにおいても、窪み５６を通る箇所に引き出し線５４が形成され、その窪み５６の底で予め絶縁層２６の下に埋設しておいたダミーパッド２０と引き出し線５４とが接合される。その後、引き出し線５４を用いて、少なくともタブ５２とその上に重ねて形成した引き出し線５４の表面に金などのめっきを施した後、前述と同様に窪み５６を通る位置で基板を切断して、プリント配線板が形成される。
【００３７】
この構成のプリント配線板は、前述のいずれの形態のプリント配線板についても適用することができ、何ら限定されない。これらの実施形態においても、前述と同様の効果が得られる。
【００３８】
また、上述の実施形態では、タブが形成される絶縁層の下にダミーパッドを埋設し、そのダミーパッドとタブの一部となる引き出し線とを窪みを介して接合していた。これらの実施形態はいずれも、プリント配線板がビルドアップ配線板であるとき、好ましい態様であるが、単層のプリント配線板の場合、ダミーパッドを埋設するために、絶縁層を形成することも可能であり、何ら限定されない。
【００３９】
プリント配線板が単層である場合、図１２に示すように、絶縁性のベース基板５８の所定位置に窪み６０を設けることも好ましい。この窪み６０に引き出し線１４を構成する導電層２２の一部が埋め込まれる。この構成のプリント配線板６２においては、窪み６０に引き出し線１４の一部が埋め込まれているため、楔と同様の効果が得られ、引き出し線１４の端部がベース基板５８から剥がれ難くなる。また、窪み６０によって、引き出し線１４の端部にバリや切り屑などが付着しても、それがタブ１２の表面側に飛び出ることがほとんどなくなる。このため、プリント配線板のタブをソケットコネクタに挿入する時に、タブ剥がれが生じることはほとんどなくなる。
【００４０】
以上、本発明にかかるプリント配線板とその製造方法の実施形態を図面に基づいて種々説明したが、本発明は図示した例示に限定されるものではない。
【００４１】
たとえば、プリント配線板として、基板の片側に配線層を積層した実施形態を例示したが、両面配線板であってもよい。また、タブが片面にのみ配設されているプリント配線板に限らず、両面にタブが配設されているプリント配線板であってもよい。
【００４２】
タブが片面にのみ配設されているプリント配線板において、他の片面にダミーパッドを配設し、そのダミーパッドとタブとをスルーホールによって接合することも可能である。スルーホールを設ける位置は、前述の窪みを形成する位置と同じである。
【００４３】
その他、本発明に用いられる材質は特に限定されないなど、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内で、当業者の知識に基づき種々なる改良、修正、変形を加えた態様で実施し得るものである。
【００４４】
【発明の効果】
本発明のプリント配線板のタブは、窪みが形成された箇所で切断されているため、たとえ切断箇所に切り屑やバリが発生しても、それらの多くは窪みの中にあって、タブの表面側にでることはほとんどない。また、タブの端部は、絶縁層に埋設されたダミーパッドと接合されて導体の厚みが厚くなり、強度が向上するだけでなく、その絶縁層によって押さえられている。このため、タブの絶縁層に対する接着強度は飛躍的に向上し、プリント配線板を切り出すときに、タブ（引き出し線）が絶縁層から剥がれることはない。したがって、プリント配線板のタブをソケットコネクタに挿入するとき、タブが絶縁層の表面から剥がれることはなく、装置の信頼性が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント配線板の要部斜視拡大説明図である。
【図２】図１に示すプリント配線板の製造工程を示す要部斜視拡大説明図である。
【図３】図１に示すプリント配線板の製造工程を示す要部拡大平面説明図である。
【図４】本発明に係るプリント配線板の他の製造工程を示す要部斜視拡大説明図である。
【図５】図４に示す製造工程により製造されたプリント配線板の要部斜視拡大説明図である。
【図６】本発明に係るプリント配線板のさらに他の製造工程を示す要部斜視拡大説明図である。
【図７】図６に示す製造工程により製造されたプリント配線板の要部斜視拡大説明図である。
【図８】本発明に係るプリント配線板のさらに他の製造工程を示す要部斜視拡大説明図である。
【図９】図８に示す製造工程により製造されたプリント配線板の要部斜視拡大説明図である。
【図１０】本発明に係るプリント配線板の他の実施形態の要部斜視拡大説明図である。
【図１１】本発明に係るプリント配線板のさらに他の実施形態の要部斜視拡大説明図である。
【図１２】本発明に係るプリント配線板のさらに他の実施形態の要部斜視拡大説明図である。
【図１３】タブを備えたプリント配線板の一例を示す拡大正面説明図である。
【図１４】タブを備えたプリント配線板の製造工程を示す拡大正面説明図である。
【図１５】従来のプリント配線板の製造工程を説明する要部斜視拡大説明図である。
【図１６】従来のプリント配線板の不具合を説明するための要部拡大側面説明図である。
【図１７】従来のプリント配線板に施されるベベリング加工を示す要部斜視拡大説明図である。
【符号の説明】
１０，３４，４２，４３，６２：プリント配線板
１２，３６，４４，５２：タブ（エッジコネクタ端子）
１４，３０，４０，４８，５４：引き出し線
１６：プリント配線板の輪郭線
１８，３２，３８，４６，５０，５６，６０：窪み
２０：ダミーパッド
２２：導電層
２４：めっき層
２６，２８：絶縁層
３９：溝
５８：ベース基板
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント配線板の要部斜視拡大説明図である。
【図２】図１に示すプリント配線板の製造工程を示す要部斜視拡大説明図である。
【図３】図１に示すプリント配線板の製造工程を示す要部拡大平面説明図である。
【図４】本発明に係るプリント配線板の他の製造工程を示す要部斜視拡大説明図である。
【図５】図４に示す製造工程により製造されたプリント配線板の要部斜視拡大説明図である。
【図６】本発明に係るプリント配線板のさらに他の製造工程を示す要部斜視拡大説明図である。
【図７】図６に示す製造工程により製造されたプリント配線板の要部斜視拡大説明図である。
【図８】本発明に係るプリント配線板のさらに他の製造工程を示す要部斜視拡大説明図である。
【図９】図８に示す製造工程により製造されたプリント配線板の要部斜視拡大説明図である。
【図１０】本発明に係るプリント配線板の他の実施形態の要部斜視拡大説明図である。
【図１１】本発明に係るプリント配線板のさらに他の実施形態の要部斜視拡大説明図である。
【図１２】本発明に係るプリント配線板のさらに他の実施形態の要部斜視拡大説明図である。
【図１３】タブを備えたプリント配線板の一例を示す拡大正面説明図である。
【図１４】図  に示すタブを備えたプリント配線板の製造工程を示す拡大正面説明図である。
【図１５】従来のプリント配線板の製造工程を説明する要部斜視拡大説明図である。
【図１６】従来のプリント配線板の不具合を説明するための要部拡大側面説明図である。
【図１７】従来のプリント配線板に施されるベベリング加工を示す要部斜視拡大説明図である。
【符号の説明】
１０，３４，４２，４３，６２：プリント配線板
１２，３６，４４，５２：タブ
１４，３０，４０，４８，５４：引き出し線
１６：プリント配線板の輪郭線
１８，３２，３８，４６，５０，５６，６０：窪み
２０：ダミーパッド
２２：導電層
２４：めっき層
２６，２８：絶縁層
３９：溝
５８：ベース基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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