(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハ上の多数の集積回路チップを検査するためのプローブカードにおいて、次の構成を有するプローブカード。
（イ）このプローブカードは、Ｘ方向に延びる第１支持体を備える複数の第１プローブユニットと、前記Ｘ方向に垂直なＹ方向に延びる第２支持体を備える複数の第２プローブユニットと、第１プローブユニット及び第２プローブユニットを支持する基台と、第１プローブユニット及び第２プローブユニットと基台上の外部端子とを接続する配線板とを備える。
（ロ）前記第１プローブユニットと第２プローブユニットは格子状に配置されている。
（ハ）前記第１プローブユニットの第１支持体に、複数の集積回路チップの電極のうちＸ方向に配列された複数の電極に同時に接触可能な多数のプローブ針と、前記ウェーハの表面に対して垂直方向に延びる配線板とが取り付けられている。
（ニ）前記第２プローブユニットの第２支持体に、複数の集積回路チップの電極のうちＹ方向に配列された複数の電極に同時に接触可能な多数のプローブ針と、前記ウェーハの表面に対して垂直方向に延びる配線板とが取り付けられている。
（ホ）前記第１支持体と第２支持体のうちの一方の支持体には、ウェーハ表面側に開口する凹所が形成され、この凹所の内部を他方の支持体が前記一方の支持体に干渉することなく貫通している。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はウェーハ上の多数の集積回路チップを検査するためのプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＤＲＡＭやＳＲＡＭなどのＩＣメモリの分野では高集積化がどんどん進み、それに伴って、これらのメモリを検査する時間も長くなる傾向にある。ＩＣメモリは、一般に、Ｓｉウェーハ上に同一のチップの形で多数形成される。そして、ウェーハの状態で検査されてから、ダイシングにより個別のチップに分離される。ウェーハ上の多数のチップを検査するにはプローブカードとテスタとが用いられる。すなわち、プローブカードのプローブ針でチップの電極に接触し、テスト回路を有するテスタによって各チップの検査が実行される。
【０００３】
プローブカードのプローブ針は、検査すべきチップの電極配置に対応するように配列されていて、ひとつのチップのすべての被接触電極に同時にプローブ針が接触するようになっている。
【０００４】
ウェーハ上の多数のチップを検査するには次のようにする。まず、検査すべき最初のチップの電極に対面するようにプローブカードとウェーハとの相対位置関係を位置決めする。そして、プローブカードのプローブ針を被検査チップの電極に押し付けて検査を実行する。次に、別のチップに対してプローブカードを位置決めして同様の検査を実行する。このようにして、順次チップを検査していく。
【０００５】
しかし、このようにひとつずつチップを検査していくと、ウェーハ上のすべてのチップを検査するには非常に時間がかかる。しかも、メモリの高集積化が進むにつれて、ひとつのチップを検査する時間が長くなっているので、ウェーハ上のすべてのチップを検査するのに要する時間は非常に長くなる傾向にある。
【０００６】
ところで、ウェーハ１枚当りの検査時間が長くなる場合に、複数のテスタを用いて複数のウェーハを同時に検査すれば、全体として検査時間の短縮になる。しかし、テスタは高価であり、設備費用の負担が大きくなる。
【０００７】
そこで、ウェーハ１枚当りの検査時間を短縮できるように、数個のチップに同時に接触できるようにしたプローブカードが開発されてきた。図１１（Ａ）は数個のチップに同時に接触できるようにした従来のプローブカードの平面図であり、（Ｂ）はその正面断面図である。この従来例では、一列に並んだ８個のチップ１０を同時に検査できるように、多数のプローブ針１２が２列に長く並んでいる。そして、現在では、最大１６個のチップに同時に接触できるようなプローブカードが知られている。もし、ひとつのチップに４０個の被接触電極があると仮定すると、１６個のチップに同時に接触可能なプローブカードには、４０×１６＝６４０本のプローブ針が設けられていることになる。このようなプローブカードを用いる場合は、テスタ側にも、１６個のチップに対して同時に信号を出力し、かつ、１６個のチップから同時に信号を受けて、並列に検査処理を実行できるような機能を設けることが必要である。このようにして複数個のチップを同時に検査することにより、検査時間は格段に短縮される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のように複数チップの同時検査を実行しても、まだ不十分である。例えば、８インチのＳｉウェーハに２５０個のチップが形成されていると仮定すると、１６個のチップを同時に検査しても、ウェーハ上のすべてのチップを検査するには、少なくとも１６回の検査が必要となる。この場合に、１回の検査時間が２０分だとすると、ウェーハ上のすべてのチップを検査するには、少なくとも３２０分かかることになる。さらに、１６回の検査のそれぞれの間には、ウェーハとプローブカードとの位置決め作業が必要となり、所要時間はもっと増加する。また、高温測定時にプローブカード全体が撓んで針先の水平位置や高さ位置がずれたりするという問題もある。
【０００９】
そこで、ウェーハ上のすべてのチップの電極を１回または２回程度の少ない回数で同時に接触可能で、かつ、比較的剛性の高いプローブカードが開発されてきた。図１２はそのような従来のプローブカードの主要部の正面断面図と、それに対応するウェーハの斜視図である。このプローブカードは特開平７−２０１９３５号公報に開示されている。このプローブカードは、例えば、１１個のプローブユニット１４を備えている。検査すべきウェーハ１６には５行×１１列のチップ１８が形成されている。そして、この１１列のチップに対応して１１個のプローブユニット１４が設けられている。各チップ１８には、その中央に１列の電極が配置されていて、プローブユニット１４のプローブ針２０は、その一列の電極に接触するようになっている。
【００１０】
図１３は複数のプローブユニットを備えるプローブカードの別の従来例である。この従来例では、検査すべきウェーハ１６ａ上の各チップ１８ａは、その両側に２列の電極を備えている。この電極配置に対応して、プローブユニット１４ａは２列のプローブ針２０ａを備えている。すなわち、ひとつのプローブユニット１４ａに属するプローブ針２０ａの先端は、平行な２本の直線上に配列されている。また、６個のプローブユニット１４ａが、ひとつおきのチップ列に対応するように配置されている。したがって、このプローブカードを用いてウェーハ１６ａ上のチップを検査するには、２回の同時検査が必要となる。すなわち、最初の検査で、第１列、第３列、第５列、第７列、第９列、第１１列のチップをすべて同時に検査する。次に、ウェーハ１６ａをチップ幅分だけ矢印２２の方向に移動して、第２列、第４列、第６列、第８列、第１０列のチップを同時に検査する。
【００１１】
図１２と図１３に示した従来例は，チップ上の電極が特定の一方向にだけ配列されている場合には非常に有効であるが，チップ上の電極が２方向に配列されている場合にはうまく対応できない。この点を以下に説明する。
【００１２】
図１４（Ａ）は、各チップ２４の中央に電極２６が一列に配置されているようなウェーハの一部を拡大した平面図である。この場合には、図１２の従来例で対応できる。
【００１３】
図１４（Ｂ）は、各チップ２４ａの両側に電極２６ａがニ列に配置されている場合である。この場合には、図１３の従来例で対応できる。
【００１４】
図１５（Ａ）は、各チップ２４ｂの四辺に沿って電極２６ｂが配置されている場合である。接触すべき電極２６ｂはＸ方向とＹ方向とに配列されている。この場合には、図１２や図１３の従来例では対応できない。もし、Ｘ方向に延びるような複数のプローブユニットだけを用いるとすると、Ｘ方向に配置された電極に接触するプローブ針に加えて、Ｙ方向に配置された電極に接触するプローブ針も、同じプローブユニットに針立てする必要がある。しかし、このような針立てはきわめて困難である。
【００１５】
図１５（Ｂ）は、各チップ２４ｃに十字状に電極２６ｃが配置されている場合である。この場合も、Ｘ方向とＹ方向とに電極２６ｃが配置されているので、やはり、図１２や図１３の従来例では対応できない。
【００１６】
この発明は上述の問題点を解消するためになされたものであり、その目的は、ウェーハ上の各チップの電極がＸ方向とＹ方向とに配置されている場合に、少数回の接触でウェーハ上のすべてのチップに接触可能なプローブカードを提供することにある。この発明の別の目的は、複数のプローブユニットを組み合わせることによって、製造が容易で、かつ、多数のチップに同時に接触可能なプローブカードを提供することにある。この発明のさらに別の目的は、ウェーハ上の多数のメモリチップを短時間で検査する検査方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
この発明のプローブカードは、ウェーハ上の多数の集積回路チップを検査するものであって、Ｘ方向に延びる複数の第１プローブユニットと、Ｙ方向に延びる複数の第２プローブユニットとが、格子状に配置されている。第１プローブユニットのプローブ針は、複数の集積回路チップの電極のうちＸ方向に配列された複数の電極に同時に接触できる。第２プローブユニットのプローブ針は、複数の集積回路チップの電極のうちＹ方向に配列された複数の電極に同時に接触できる。第１プローブユニットと第２プローブユニットの配線板は、ウェーハの表面に対して垂直方向に延びており、これらの配線板は、格子状に配置されたプローブユニットの間隙を立ち上がっている。
【００１８】
このプローブカードを用いると、チップの電極がＸ方向とＹ方向の両方向に配列されている場合でも、ウェーハ上の全てのチップを少数回の同時接触で検査できる。そして、複数のプローブユニットを組み合わせてひとつのプローブカードを構成したことにより、極めて多数のプローブ針を有するプローブカードを従来と同様の技術で製造できる。すなわち、各プローブユニットを別個に製造することができ、プローブ針の位置出し作業が従来と同様の技術で可能となる。また、プローブユニット自体の大きさがあまり大きくならず、プローブ針を２次元平面の広い範囲内で多数配列させる必要がなくなる。例えば、プローブユニットに設けるプローブ針の先端は、１列か２列に並ぶようにすることができ、プローブ針の配列固定も比較的容易である。
【００１９】
いずれかのプローブユニットが故障した場合には、そのプローブユニットを交換するだけで足りる。また、プローブユニットのいくつかは互いに同一の構成とすることができ、その場合は、互換性もある。
【００２０】
プローブユニットの配線板はウェーハの表面に対して垂直方向に延びているので、プローブユニットを密に並べて配置することが可能になる。ウェーハ上の隣り合うチップを同時に検査するためには、隣り合うプローブユニットの間隔は、チップの寸法程度にする必要がある。したがって、プローブユニットの配線板をウェーハの表面に平行に配置することはほとんど不可能になり、この発明のようにウェーハの表面に対して垂直に配置することが必要となる。
【００２１】
このプローブカードで検査する対象はウェーハ上の多数の集積回路チップであり、その集積回路の種類に特に制限はないが、ＤＲＡＭやＳＲＡＭなどのメモリチップに対しては特に有効である。
【００２２】
この発明では、ひとつのプローブユニットに属するすべてのプローブ針の先端を、１本の直線上か、あるいは、平行な２本の直線上に配列することができる。特に、検査すべきチップの四辺に沿って電極が配列されている場合には、隣り合う二つのチップの電極を、共通のプローブユニットに属するプローブ針で接触できるように、プローブ針の先端を平行な２本の直線上に配列できる。
【００２３】
この発明において、プローブカードの基台は円形に形成することができ、この基台の中央の開口に第１プローブユニットと第２プローブユニットを格子状に差し渡すことができる。開口の形状は、ウェーハに合わせて円形にしてもよいし、プローブユニットの取り付け易さを考慮して矩形にしてもよい。
【００２４】
第１プローブユニットと第２プローブユニットを格子状に配置する関係で、これらのプローブユニットが干渉しないように、例えば第１プローブユニットに凹所を形成して、この凹所の内部に第２プローブユニットを貫通させるようにしてもよい。
【００２６】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明のプローブカードの一実施形態の平面図である。プローブカードの基台２８は円形であり、その中央には矩形の開口３０が形成されている。この開口３０の周囲には矩形の取り付け枠３２が固定されている。この取り付け枠３２に、Ｘ方向に延びる複数の第１支持体３４の両端と、Ｙ方向に延びる複数の第２支持体３６の両端とがネジで固定されている。第１支持体３４と第２支持体３６は開口３０を覆うように格子状に配置されている。基台２８の上には配線板が固定され、この配線板の上面には、内側電極３８と外側電極４０が配置されている。これらの電極３８、４０の間は所定の対応関係になるように多層の電気配線で接続されている。内側電極３８は図面ではコネクタの形状として描かれており、この内側電極３８はプローブユニットの配線板と接続される。外側電極３８は外部端子の役割があり、外部のテスタと接続される。なお、基台２８とその上の配線板は一体の構造にしてもよい。
【００２７】
複数の第１支持体３４は、Ｘ方向に延びるように開口３０に差し渡されていて、互いに平行に配置されている。また、複数の第２支持体３６は、Ｙ方向に延びるように開口３０に差し渡されていて、互いに平行に配置されている。これらの支持体３４、３６には、後述するように多数のプローブ針が固定されている。
【００２８】
図２はウェーハ４２に形成された多数のチップ４４とプローブカードの第１支持体３４及び第２支持体３６との配置関係を示す平面図である。このウェーハ４２にはチップ４４が８行×１２列で形成されている。なお、図面において、上から下に向かって１行、２行、…と数え、左から右に向かって１列、２列、…と数えるものとする。ウェーハ４２は円形なので、８行×１２列のチップ（全部で９６個）のうち、四隅に相当する領域にはチップが形成されていない。したがって、図面の場合では６８個のチップが形成されている。そして、８行のチップに対応して９本の第１支持体３４があり、１２列のチップに対応して１２本の第２支持体３６がある。この実施形態では、図面を見易くするために、８行×１２列のチップの配置例を示したが、実際のウェーハではもっと多数のチップが形成されているのが普通であり、その場合には、支持体３４、３６の本数はもっと多数になる。
【００２９】
図３はチップ４４と第１支持体３４及び第２支持体３６との配置関係を拡大して示した平面図である。各チップ４４には、その四辺に沿って電極４６が形成されている。図面では、中央の列の３個のチップだけに電極４６を描いてあるが、その他のチップにも同様に電極が形成されている。図面の真ん中のチップに着目すると、このチップの電極のうち、右辺の電極４６ａには、それよりも右側に位置する第２支持体３６ａのプローブ針が接触する。左辺の電極４６ｂには、それよりも左側に位置する第２支持体３６ｂのプローブ針が接触する。上辺の電極４６ｃには、それよりも上側に位置する第１支持体３４ｃのプローブ針が接触する。なお、第１支持体３４ｃには、後述する図５に示すように、プローブ針が２列に形成されており、そのうちの長い方のプローブ針が電極４６ｃに接触する。下辺の電極４６ｄには、それよりも上側に位置する第１支持体３４ｄのプローブ針が接触する。なお、この第１支持体３４ｄにもプローブ針が２列に形成されており、そのうちの短い方のプローブ針が電極４６ｄに接触する。このように、各チップの電極のうち、Ｘ方向に配列された電極４６ｃ、４６ｄには、Ｘ方向に延びる第１支持体３４ｃ、３４ｄのプローブ針が接触し、Ｙ方向に配列された電極４６ａ、４６ｂには、Ｙ方向に延びる第２支持体３６ａ、３６ｂのプローブ針が接触する。
【００３０】
図３において、チップ４４と支持体３４、３６との配置関係をそのままにした状態で、真ん中のチップよりも上方のチップや下方のチップも、同時に検査できる。すなわち、同じ列に含まれるすべてのチップを同時に検査できる。これに対して、真ん中のチップの左右のチップは、同じ配置関係では検査できない。その理由は、検査すべきチップの右側に位置するチップのところには２本の第２支持体３６ａ、３６ｅがあり、左側に位置するチップのところには２本の第２支持体３６ｂ、３６ｆがあるからである。すなわち、同じ行に含まれるチップについては、ひとつおきに同時に検査できる。そこで、図２に戻って説明すると、この配置関係では、第２列、第４列、…のような偶数列に属する全てのチップを同時に検査できる。その後、プローブカードに対して、ウェーハ４２を矢印４８の方向にチップ幅分だけ移動させると、第１列、第３列、…のような奇数列に属する全てのチップを同時に検査できる。
【００３１】
図４は図３のＡ−Ａ線で切断した断面図である。Ｘ方向に延びる第１支持体３４ｃには、ウェーハ表面側に開口する凹所５０が形成されている。一つの凹所５０には、２本の第２支持体３６ａ、３６ｅが貫通している。チップ４４（平面図で示している。）の右側に位置する第２支持体３６ａの下端には、チップ４４の右辺の電極４６ａに接触するプローブ針５２ａが接着されている。このプローブ針５２ａはクランク形状をしており、針の先端部と基端部はウェーハ面に対してほぼ垂直になっている。第２支持体３６ａには、ウェーハに垂直な側面３７に沿って、配線板（この実施形態ではフレキシブル配線板）５４が設けられている。そして、第２支持体３６ａの側面３７は、配線板５４を沿わせて容易に固定できるように、所定の高さＨが確保されている。配線板５４の下端にはプローブ針５２ａの基端が接着され、配線板５４の他端にはコネクタ５６が接着されている。このコネクタ５６は図１の内部電極３８に接続される。第２支持体３６ａとプローブ針５２ａと配線板５４とによって第２プローブユニットが構成されている。同じ凹所５０を貫通しているもう一方の第２支持体３６ｅも、同様にプローブ針と配線板とが設けられていて、基本的に第２支持体３６ａと同じ構造になっており、第２支持体３６ａと左右対称になるように配置されている。
【００３２】
図５は図３のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。第１支持体３４ｃの下端には長いプローブ針５８と短いプローブ針５９が接着され、それぞれ、紙面に垂直な方向に複数本ずつ配列されている。長いプローブ針５８は、チップ４４に対して、Ｘ方向に配列された電極４６ｃに接触する。一方、短いプローブ針５９は、隣のチップの電極４６ｅに接触する。すなわち、一つの第１支持体３４ｃは、隣り合う二つのチップの電極４６ｃ、４６ｅに同時に接触するような２列のプローブ針を有することになる。また、チップ４４において、Ｘ方向に配列された他方の電極４６ｄは、別の第１支持体３４ｄの短いプローブ針５９が接触することになる。
【００３３】
第１支持体３４ｃには、ウェーハに垂直な側面に沿って、配線板（この実施形態ではフレキシブル配線板）６０が設けられている。この配線板６０の下端には２種類のプローブ針５８、５９の基端が接着され、配線板６０の他端にはコネクタ６２が接着されている。このコネクタ６２は図１の内部電極３８に接続される。そして、第１支持体３４ｃとプローブ針５８、５９と配線板６０とによって第１プローブユニットが構成されている。その他の第１プローブユニットも同じ構成になっている。
【００３４】
この図５において、第１支持体３４ｃよりも高さの低い第２支持体３６ｂと、そのプローブ針５２ｂと配線板５４とが見えている。一方、図４においては、第１支持体３４ｃのプローブ針５８と配線板６０とが見えている。第１支持体３４と第２支持体３６は、その下端の高さ位置（すなわちプローブ針の接着高さ位置）はほぼ同じになっている。配線板５４、６０は、格子状に配置された第１支持体３４と第２支持体３６の隙間の間を立ち上がっている。
【００３５】
第１支持体３４と第２支持体３６は、その幅寸法Ｄに比較して高さ寸法Ｈが大きくなっているので、ウェーハを高温で測定する場合に、上下方向の放熱作用が大きい。また、これらの支持体は熱膨張率の小さい金属（例えば、商品名：ノビナイト）を使用している。これらの構成により、高温測定時の支持体の熱変形が抑制され、プローブ針の針先の位置ずれは小さくなる。したがって、この発明のプローブカードは、ウェーハ単位のバーンイン測定にも使用できる。
【００３６】
図６（Ａ）は第２支持体３６の下端の拡大断面図である。この第２支持体３６の下端にはプローブ針５２が一列に接着剤６４で接着されている。図６（Ｂ）は第１支持体３４の下端の拡大断面図である。この第１支持体３４の下端には長いプローブ針５８と短いプローブ針５９が上下に２段になるように配列されて接着剤６６で固定されている。
【００３７】
次に、このプローブカードの使用方法を説明する。図２において、ウェーハ４２にはＤＲＡＭまたはＳＲＡＭからなる多数の同一のメモリチップが形成されている。プローブカードの第１支持体３４と第２支持体３６に対してウェーハ４２を図２の配置関係になるように位置決めしてから、ウェーハ４２をプローブカードに押し付けると、偶数列に属するすべてのチップの電極がプローブ針に接触する。そして、テスタを用いてこれらのチップを同時に検査する。テスタではチップの個数分の検査を並列に実行する。次に、ウェーハ４２を矢印４８の方向にチップ幅分だけ移動してからプローブカードに押付ける。すると、今度は、奇数列に属するすべてのチップの電極がプローブ針に接触する。このようにして、２回の同時接触で、ウェーハ上のすべてのチップの検査が完了する。
【００３８】
図７は、この発明のプローブカードの別の実施形態について、その第１支持体及び第２支持体とウェーハのチップとの配置関係を示す平面図である。ウェーハ６８のチップ７０の配列は８行×１２列であって、図２に示す場合と同じである。ただし、各チップ７０には十字状に電極が配列されている。このプローブカードでは、８行のチップに対応して１６本の第１支持体７２があり、１２列のチップに対応して１２本の第２支持体７４がある。
【００３９】
図８はチップ７０と第１支持体７２及び第２支持体７４との配置関係を拡大して示した平面図である。各チップ７０には十字状に電極７６が配列されている。図面の真ん中のチップに着目すると、このチップの電極のうち、Ｙ方向に配列された上半分の電極７６ａには、右隣のチップのところに位置する第２支持体７４ａのプローブ針が接触する。Ｙ方向に配列された下半分の電極７６ｂには、左隣のチップのところに位置する第２支持体７４ｂのプローブ針が接触する。また、Ｘ方向に配列された左半分の電極７６ｃには、それよりも上側に位置する第１支持体７２ｃのプローブ針が接触する。Ｘ方向に配列された右半分の電極７６ｄには、それよりも下側に位置する第１支持体７２ｄのプローブ針が接触する。このように、各チップの電極のうち、Ｘ方向に配列された電極７６ｃ、７６ｄには、Ｘ方向に延びる第１支持体７２ｃ、７２ｄのプローブ針が接触し、Ｙ方向に配列された電極７６ａ、７６ｂには、Ｙ方向に延びる第２支持体７４ａ、７４ｂのプローブ針が接触する。この実施形態では、十字状の電極を上下左右の四つのグループに分けて、各グループをそれぞれ別々の支持体のプローブ針で接触することによって、Ｘ方向に延びるプローブ針とＹ方向に延びるプローブ針とが互いに干渉しないようにしている。
【００４０】
図８において、チップ７０と支持体７２、７４との配置関係をそのままにした状態で、真ん中のチップと同じ列に含まれるすべてのチップを同時に検査できる。これに対して、真ん中のチップの左右のチップは、同じ配置関係では検査できない。この点は、図３の場合と同様である。図７に戻って説明すると、この配置関係では、第２列、第４列、…のような偶数列に属する全てのチップを同時に検査できる。その後、プローブカードに対して、ウェーハ６８を矢印７８の方向にチップ幅分だけ移動させると、第１列、第３列、…のような奇数列に属する全てのチップを同時に検査できる。
【００４１】
図９は図８のＡ−Ａ線で切断した断面図である。第１支持体７２ｃには、ウェーハ表面側に開口する凹所８０が形成されている。一つの凹所８０には、２本の第２支持体７４ａ、７４ｅが貫通している。チップ７０（平面図で示している。）の右側に位置する第２支持体７４ａの下端には、チップ７０の上半分の電極７６ａに接触するプローブ針８２ａが接着されている。この第２支持体７４ａには、ウェーハに垂直な側面７５に沿って、配線板（この実施形態ではフレキシブル配線板）８４が設けられている。この配線板８４の下端にはプローブ針８２ａの基端が接着され、配線板８４の他端にはコネクタ８５が接着されている。第２支持体７４ａとプローブ針８２ａと配線板８４とによって第２プローブユニットが構成されている。同じ凹所８０を貫通しているもう一方の第２支持体７４ｅも、同様にプローブ針と配線板とが設けられていて基本的に第２支持体７４ａと同じ構造であり、第２支持体７４ａとは左右対称になるように配置されている。
【００４２】
図１０は図８のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。第１支持体７２ｃの下端にはプローブ針８２ｃが接着され、このプローブ針８２ｃは、チップ７０に対して、Ｘ方向に配列された半分の電極７６ｃに接触する。この第１支持体７２ｃには、ウェーハに垂直な側面に沿って、配線板（この実施形態ではフレキシブル配線板）８６が設けられている。この配線板８６の下端にはプローブ針８２ｃの基端が接着され、配線板８６の他端にはコネクタ８８が接着されている。そして、第１支持体７２ｃとプローブ針８２ｃと配線板８６とによって第１プローブユニットが構成されている。その他の第１プローブユニットも基本的に同じ構成になっている。
【００４３】
この図１０において、第２支持体７４ｂと、そのプローブ針８２ｂと配線板８４とが見えている。また、別の第１支持体７２ｄ（Ｘ方向のもう半分の電極に接触するプローブ針を備えている。）も見えている。一方、図９においては、第１支持体７２ｃのプローブ針８２ｃと配線板８６とが見えている。また、別の第１支持体７２ｅ（図８の第１支持体７２ｄと同等のもの）の垂れ下がり部も見えている。
【００４４】
これまで説明してきた実施形態では、２回の同時接触でウェーハ上の全てのチップを検査できるように、プローブユニットが構成されているが、別の構成にすることもできる。すなわち、図２において、第２支持体３６の本数を２倍にしてもっと密に配置するか、あるいは、第２支持体３６の本数はそのままにして、第２支持体３６のプローブ針を２列に配列してプローブ針の本数を２倍にすることにより、１回の同時接触でウェーハ上の全てのチップを同時に検査することも可能である。また、第２支持体３６の本数をもっと少なくすることも可能であるが、その場合は、同時接触の回数は３回以上になる。実際には、プローブユニットを密に配置する困難性と、同時接触の回数が増加することの不便性との兼合いから、２回の同時接触でウェーハ上の全てのチップを検査できるようにするのが最適である。
【００４５】
【発明の効果】
この発明によれば、ウェーハ上の各チップの電極がＸ方向とＹ方向の両方向に配列されている場合でも、ウェーハ上の全てのチップを１回または少数回の同時接触で検査を完了できる。また、複数のプローブユニットを組み合わせたことにより、極めて多数のプローブ針を有するプローブカードを従来と同様の技術で製造できるようになり、また、故障時にも問題のプローブカードだけを交換すれば済む。さらに、プローブユニットの配線板をウェーハの表面に対して垂直に配置したことにより、複数のプローブユニットを密に配置することが可能となる。そして，一方のプローブユニットの支持体に凹所を形成して，他方のプローブユニットの支持体が上記凹所の内部を前記一方のプローブユニットの支持体に干渉することなく貫通するようにしたので，複数のプローブユニットを格子状に配置しても，プローブユニットが互いに干渉しない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のプローブカードの一実施形態の平面図である。
【図２】ウェーハとプローブカードとの配置関係を示す平面図である。
【図３】ウェーハ上のチップと第１支持体及び第２支持体との配置関係を拡大して示した平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。
【図６】第２支持体及び第１支持体の下端の拡大断面図である。
【図７】別の実施形態におけるウェーハとプローブカードとの配置関係を示す平面図である。
【図８】図７の実施形態におけるウェーハ上のチップと第１支持体及び第２支持体との配置関係を拡大して示した平面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図１０】図８のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。
【図１１】従来のプローブカードの平面図と正面断面図である。
【図１２】別の従来例のプローブカードの主要部の正面断面図と、それに対応するウェーハの斜視図である。
【図１３】さらに別の従来例のプローブカードの主要部の正面断面図と、それに対応するウェーハの斜視図である。
【図１４】各チップにおいて電極が一方向に配列されているようなウェーハの一部を拡大した平面図である。
【図１５】各チップにおいて電極がＸ方向とＹ方向に配列されているようなウェーハの一部を拡大した平面図である。
【符号の説明】
２８  基台
３０  開口
３２  取り付け枠
３４  第１支持体
３６  第２支持体
３８  内側電極
４０  外側電極（外部端子）
４２  ウェーハ
４４  チップ
４６  電極
５２  プローブ針
５４  配線板
５６  コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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