【手続補正書】
【提出日】平成29年1月31日(2017.1.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に接続された複数のワイヤボンドを形成する方法であって、
（ａ）ボンディングツールと前記ボンディングツールの面を超えて下方に延びるワイヤの一部との少なくとも１つ、または、形成面を、前記ボンディングツールの面を超えて下方に延びる前記ワイヤ部分の端部が前記ボンディングツール面から前記形成面よりも大きな深さに配置されるように、互いに対して位置決めする工程と、
（ｂ）次に、前記ボンディングツールに向かって前記ワイヤ部分を屈曲させるように、前記ボンディングツールの面に平行な第１方向に前記第１形成面に沿って前記ボンディングツールを移動させる工程と、
（ｃ）次に、前記ボンディングツール面から離れて延びる前記ボンディングツールの露出壁が、前記第１形成面から離れて延びる第２形成面に対向するように、前記ボンディングツール面を横切る第２方向に前記ボンディングツールを移動させる工程であって、それにより前記ワイヤ部分が前記ボンディングツールの前記露出壁に向かって曲げられる工程と、
（ｄ）前記ボンディングツール面と圧印加工面との間の前記ワイヤ部分の一部を圧印加工する工程と、
（ｅ）前記圧印加工部分から離れた前記ワイヤ部分の端部を非ボンドされたままにしながら、ワイヤボンドを形成するように前記基板の導電性ボンディング面に前記ワイヤ部分の前記圧印加工部分をボンドするために前記ボンディングツールを使用する工程と、
（ｆ）前記ボンディング面の少なくとも１つに複数の前記ワイヤボンドを形成するように、工程（ａ）から工程（ｅ）を繰り返す工程と、を備える方法。
【請求項２】
前記圧印加工面は、前記ワイヤ部分の直径よりも小さな深さを有する溝を備え、前記ワイヤ部分の前記圧印加工は、前記圧印加工面の前記溝を用いて、前記ワイヤ部分の前記一部を印圧加工するように実行される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ボンディングツールは、毛細管を備え、前記ワイヤ部分は、前記毛細管から延び、前記ボンディングツールの面は、前記毛細管の面である、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記ボンディングツールは、ウェッジボンディングツールである、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記ボンディングツールおよび前記形成面は、共通ボンドヘッドで組み合わされる、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第１形成面および前記第２形成面は、形成ステーションに配置され、少なくとも工程（ｂ）、（ｃ）は、前記形成ステーションで実行され、少なくとも工程（ｅ）は、ボンディングステーションで実行され、前記ボンディングツールは、ボンドヘッドによって支持され、前記方法は、工程（ｄ）の前に、前記ボンドヘッドおよび前記ボンドヘッドに支持された前記ボンディングツールを、前記形成ステーションから前記ボンディングステーションに移動させる工程を、さらに備える、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記圧印加工面は、前記形成ステーションに配置され、工程（ｄ）は、前記形成ステーションで実行される、請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記ワイヤ部分は、第１ワイヤ部分であり、工程（ａ）における前記第１ワイヤ部分の前記延長は、第２ボンディング面に前記ワイヤの第２部分をボンドする工程と、次に、前記第１ワイヤ部分が前記ボンディングツールの面を越えて外側に延ばされるように、前記ボンディングツール面を、前記第２ボンディング面が位置する平面の上方でより高い高さに移動させる工程と、次に、前記第２ワイヤ部分から前記第１ワイヤ部分を分離するためにワイヤを切断する工程とによって実行される、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記ワイヤを切断する工程は、前記ワイヤをクランプする工程と、前記クランプされたワイヤを前記第１ワイヤ部分および前記第２ワイヤ部分の間で破断させるために、前記クランプされたワイヤに張力を加える工程とを備える、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記ワイヤを切断する前記工程は、前記ワイヤをクランプする工程と、前記クランプされたワイヤを所定長さで破断させるために、前記クランプされたワイヤに張力を加える工程とを備える、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記切断する工程は、前記クランプされたワイヤを複数の異なる所定長さで破断させるために、複数のワイヤをクランプしかつ前記複数のワイヤに張力を加える工程を備える、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記第２形成面は、前記第１形成面に対して第１角度で第１形成面から傾斜し、前記露出ボンディングツール壁は、前記第１角度で前記ボンディングツール面から傾斜する、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第２形成面は、少なくとも１つの第３面に対して凹まされたチャネルである、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
工程（ｄ）は、工程（ｅ）が、前記ボンディング面に前記ワイヤ部分をボンドするように実行された場合、前記横方向における移動に対する抵抗を有する前記圧印加工部分を形成する、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
工程（ｄ）は、工程（ｅ）が、前記ボンディング面に前記ワイヤ部分をボンドするように実行された場合、前記横方向における回転に対する抵抗を有する前記圧印加工部分を形成する、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記ワイヤ部分の前記圧印加工部分は、平坦面を有し、工程（ｅ）は、前記ボンディング面に前記圧印加工部分の前記平坦面をボンドする、請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
前記ワイヤ部分の前記圧印加工部分は、凹凸特徴のパターン化面を有し、工程（ｅ）は、前記ボンディング面に前記圧印加工部分のパターン化面をボンドする、請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
前記毛細管面は、溝を有し、前記圧印加工は、前記溝および前記毛細管面を用いて前記ワイヤ部分の前記一部に圧印加工する、請求項３に記載の方法。
【請求項１９】
前記圧印加工面は、ワイヤ部分の直径よりも小さな深さを有する溝を備え、前記ワイヤ部分の前記圧印加工は、前記圧印加工面の前記溝を用いて前記ワイヤ部分の前記一部を圧印加工するように実行される、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記第１形成面は、溝を備え、工程（ｂ）は、前記ワイヤ部分の少なくとも一部が前記溝内に移動するように、前記溝の長さに沿って前記第１方向に前記ボンディングツール面を移動させる工程を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項２１】
工程（ｆ）の後に、次に、１以上のボンディング面を覆うカプセル化層を形成する工程をさらに備え、前記カプセル化層は、前記ボンディング面および前記ワイヤボンドを少なくとも部分的に覆うように形成され、各ワイヤボンドの非カプセル化部分が、前記カプセル化層によって覆われないようなワイヤボンドの端面の、または前記カプセル化層によって覆われないようなワイヤボンドの縁面の、少なくとも一方によって画定されるようになっている、請求項１に記載の方法。
【請求項２２】
前記第１形成面は、その中に開口部を有する形成素子の面であり、工程（ａ）は、前記ワイヤ部分が前記開口部内に少なくとも部分的に延びるように、前記ボンディングツールを位置決めする工程を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項２３】
前記開口部は、前記第１形成面に隣接するテーパ部分を備え、前記テーパ部分は、前記第１形成面の所定位置に向かって前記ワイヤ部分を案内するように構成されている、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記第１形成面は、その中に開口部を有する形成素子の面であり、工程（ａ）は、前記ボンディングツールを位置決めする工程を備え、前記ワイヤ部分が、前記開口部内に少なくとも部分的に延び、前記開口部が、前記第１形成面に隣接するテーパ部分を備え、前記テーパ部分が、前記溝内に前記ワイヤ部分を案内するように構成されるようになっている、請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
前記第１形成面は、その中に開口部を有する形成素子の面であり、工程（ｃ）は、前記ワイヤ部分が、前記開口部内に少なくとも部分的に延びるように、前記開口部内に前記ボンディングツールを移動させる工程を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項２６】
前記圧印加工面は、前記開口部内に配置される、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記開口部は、第１開口部であり、前記形成素子は、第２開口部を備え、工程（ｃ）は、前記ワイヤ部分が前記第２開口部内に少なくとも部分的に延びるように、前記第２開口部内に前記ボンディングツールを移動させる工程を備える、請求項２２に記載の方法。
【請求項２８】
前記圧印加工面は、前記第２開口部内に配置される、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記ワイヤボンドのうちの第１ワイヤボンドは、第１信号電位を伝達するように構成され、前記ワイヤボンドのうちの第２ワイヤボンドは、前記第１信号電位とは異なる第２信号電位を同時に伝達するように構成される、請求項１に記載の方法。
【請求項３０】
工程（ｅ）が、前記ボンディング面に前記圧印加工面をボンドするように実行された場合、前記ボンディング面は、基板の面に露出される、請求項１に記載の方法。
【請求項３１】
マイクロ電子素子が、前記ワイヤボンドの少なくともいくつかと電気的に相互接続するように、前記基板に前記マイクロ電子素子を取り付けかつ電気的に相互接続する工程をさらに備える、請求項２５に記載の方法。
【請求項３２】
前記ワイヤボンドの少なくとも２つは、前記複数のボンディング面のうちの１つのボンディング面にボンドされる、請求項１に記載の方法。