【手続補正書】
【提出日】平成29年1月23日(2017.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
本発明の実施形態を開示する。開示された実施形態は、例証するために提示されるもので、制限するためのものではない。上記の実施及び他の実施は以下の請求項の範囲内である。本開示を、開示されたもの以外の実施形態によって実施することが可能な点は当業者には認識されるであろう。上記の実施形態及び実施例の詳細には、本発明の基礎をなす原理から逸脱することなく多くの変更を加えることができる点は当業者に認識されるであろう。更に、本発明に対する様々な改変及び変形が、本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく当業者にとって明らかとなろう。したがって、本出願の範囲は、以下の「特許請求の範囲」によってのみ定められるべきものである。本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［２２］に記載する。
［項目１］
量子ドットフィルム物品であって、
第１のバリアフィルムと、
第２のバリアフィルムと、
前記第１のバリアフィルムを前記第２のバリアフィルムから分離させる量子ドット層であって、メタクリレートポリマー、エポキシポリマー、及び光開始剤を含むポリマー材料内に分散している量子ドットを含む量子ドット層と、を含む物品。
［項目２］
前記メタクリレートポリマーが、前記量子ドット層の５〜２５重量％含まれる、項目１に記載の量子ドットフィルム物品。
［項目３］
前記メタクリレートポリマーが、前記量子ドット層の１０〜２０重量％含まれる、項目１に記載の量子ドットフィルム物品。
［項目４］
前記エポキシポリマーが、前記量子ドット層の７０〜９０重量％含まれる、項目１〜３のいずれか一項に記載の量子ドットフィルム物品。
［項目５］
前記エポキシポリマーが、エポキシアミンポリマーを含む、項目１〜４のいずれか一項に記載の量子ドットフィルム物品。
［項目６］
前記エポキシポリマーが、１．４８〜１．６０の屈折率を有する、項目１〜５のいずれか一項に記載の量子ドットフィルム物品。
［項目７］
前記エポキシポリマーが、１〜１０マイクロメートルの範囲の平均粒径を有する散乱粒子を含有する、項目１〜６のいずれか一項に記載の量子ドットフィルム物品。
［項目８］
前記メタクリレートポリマーが、二官能性又は三官能性メタクリレートポリマー前駆体の放射線重合によって形成される、項目１〜７のいずれか一項に記載の量子ドットフィルム物品。
［項目９］
前記エポキシポリマーが、二官能性アミンとジエポキシドとの熱重合によって形成される、項目１〜８のいずれか一項に記載の量子ドットフィルム物品。
［項目１０］
量子ドットフィルム物品を形成する方法であって、
第１のバリア層上に量子ドット材料をコーティングする工程であって、前記量子ドット材料が、
量子ドット、
光開始剤、
５〜２５重量％のメタクリレートポリマー前駆体、及び
７０〜９０重量％のエポキシポリマー前駆体を含み、
前記量子ドット材料が、第１の温度において第１の粘度を有する工程と、
前記量子ドット材料上に第２のバリア層を配置する工程と、を含む方法。
［項目１１］
前記メタクリレートポリマー前駆体を重合させて、部分的に硬化した量子ドット材料を形成する工程を更に含む、項目１０に記載の方法。
［項目１２］
前記部分的に硬化した量子ドット材料の前記エポキシポリマー前駆体を重合させて、硬化した量子ドット材料を形成する工程を更に含む、項目１１に記載の方法。
［項目１３］
前記メタクリレートポリマー前駆体の重合が、前記メタクリレートポリマー前駆体の放射線重合を含む、項目１１又は１２に記載の方法。
［項目１４］
前記エポキシポリマー前駆体の重合が、前記エポキシポリマー前駆体の熱重合を含む、項目１１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
［項目１５］
前記メタクリレートポリマー前駆体の重合により、前記第１の温度において前記第１の粘度の少なくとも１０倍高い第２の粘度を有する、部分的に硬化した量子ドット材料が形成される、項目１１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
［項目１６］
前記メタクリレートポリマー前駆体の重合により、前記第１の温度において前記第１の粘度の少なくとも２０倍高い第２の粘度を有する部分的に硬化した量子ドット材料が形成される、項目１１〜１４のいずれか一項に記載の方法。
［項目１７］
前記第１の粘度が、１００００センチポアズ未満である、項目１０〜１６のいずれか一項に記載の方法。
［項目１８］
前記第２の粘度が、１０００００センチポアズ超である、項目１５又は１６に記載の方法。
［項目１９］
前記エポキシポリマー前駆体が、二官能性アミン及びジエポキシドを含む、項目１０〜１８のいずれか一項に記載の方法。
［項目２０］
前記メタクリレートポリマー前駆体が、二官能性又は三官能性メタクリレートポリマー前駆体を含む、項目１０〜１９のいずれか一項に記載の方法。
［項目２１］
量子ドット材料であって、
量子ドットと、
光開始剤と、
５〜２５重量％のメタクリレートポリマー前駆体と、
７０〜９０重量％のエポキシポリマー前駆体と、を含む量子ドット材料。
［項目２２］
前記メタクリレートポリマー前駆体がＵＶ硬化性メタクリレートポリマー前駆体であり、前記エポキシポリマー前駆体が熱硬化性エポキシポリマー前駆体である、項目２１に記載の量子ドット材料。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
量子ドットフィルム物品であって、
第１のバリアフィルムと、
第２のバリアフィルムと、
前記第１のバリアフィルムを前記第２のバリアフィルムから分離させる量子ドット層であって、メタクリレートポリマー、エポキシポリマー、及び光開始剤を含むポリマー材料内に分散している量子ドットを含む量子ドット層と、を含む物品。
【請求項２】
前記メタクリレートポリマーが、前記量子ドット層の５〜２５重量％含まれる、請求項１に記載の量子ドットフィルム物品。
【請求項３】
前記メタクリレートポリマーが、前記量子ドット層の１０〜２０重量％含まれる、請求項１に記載の量子ドットフィルム物品。
【請求項４】
前記エポキシポリマーが、前記量子ドット層の７０〜９０重量％含まれる、請求項１に記載の量子ドットフィルム物品。
【請求項５】
前記エポキシポリマーが、エポキシアミンポリマーを含む、請求項１に記載の量子ドットフィルム物品。
【請求項６】
前記エポキシポリマーが、１．４８〜１．６０の屈折率を有する、請求項１に記載の量子ドットフィルム物品。
【請求項７】
前記エポキシポリマーが、１〜１０マイクロメートルの範囲の平均粒径を有する散乱粒子を含有する、請求項１に記載の量子ドットフィルム物品。
【請求項８】
前記メタクリレートポリマーが、二官能性又は三官能性メタクリレートポリマー前駆体の放射線重合によって形成される、請求項１に記載の量子ドットフィルム物品。
【請求項９】
前記エポキシポリマーが、二官能性アミンとジエポキシドとの熱重合によって形成される、請求項１に記載の量子ドットフィルム物品。
【請求項１０】
量子ドットフィルム物品を形成する方法であって、
第１のバリア層上に量子ドット材料をコーティングする工程であって、前記量子ドット材料が、
量子ドット、
光開始剤、
５〜２５重量％のメタクリレートポリマー前駆体、及び
７０〜９０重量％のエポキシポリマー前駆体を含み、
前記量子ドット材料が、第１の温度において第１の粘度を有する工程と、
前記量子ドット材料上に第２のバリア層を配置する工程と、を含む方法。
【請求項１１】
前記メタクリレートポリマー前駆体を重合させて、部分的に硬化した量子ドット材料を形成する工程を更に含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記部分的に硬化した量子ドット材料の前記エポキシポリマー前駆体を重合させて、硬化した量子ドット材料を形成する工程を更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記メタクリレートポリマー前駆体の重合が、前記メタクリレートポリマー前駆体の放射線重合を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記エポキシポリマー前駆体の重合が、前記エポキシポリマー前駆体の熱重合を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記メタクリレートポリマー前駆体の重合により、前記第１の温度において前記第１の粘度の少なくとも１０倍高い第２の粘度を有する、部分的に硬化した量子ドット材料が形成される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
前記メタクリレートポリマー前駆体の重合により、前記第１の温度において前記第１の粘度の少なくとも２０倍高い第２の粘度を有する部分的に硬化した量子ドット材料が形成される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１の粘度が、１００００センチポアズ未満である、請求項１０に記載の方法。
【請求項１８】
前記第２の粘度が、１０００００センチポアズ超である、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記エポキシポリマー前駆体が、二官能性アミン及びジエポキシドを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項２０】
前記メタクリレートポリマー前駆体が、二官能性又は三官能性メタクリレートポリマー前駆体を含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項２１】
量子ドット材料であって、
量子ドットと、
光開始剤と、
５〜２５重量％のメタクリレートポリマー前駆体と、
７０〜９０重量％のエポキシポリマー前駆体と、を含む量子ドット材料。
【請求項２２】
前記メタクリレートポリマー前駆体がＵＶ硬化性メタクリレートポリマー前駆体であり、前記エポキシポリマー前駆体が熱硬化性エポキシポリマー前駆体である、請求項２１に記載の量子ドット材料。