(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持する装着ヘッドと、
装着ヘッドに保持した電子部品を下側から撮像する部品認識カメラと、
撮像に際し電子部品を照明する照明器具と、
装着ヘッドを昇降させ、部品認識カメラの焦点深度内における前記電子部品の撮像位置を可変させるヘッド昇降機構と、
装着ヘッドを水平面内においてＸＹ方向に移動させるＸＹ移動機構と、
ＸＹ移動機構を制御し、電子部品の部品中心を部品認識カメラの視野中心に臨ませる制御手段と、
前記撮像位置を前記焦点深度内の第１位置としたときの視野中心の位置データを記憶する第１記憶手段と、
前記撮像位置を前記焦点深度内の第２位置としたときの視野中心の位置データを記憶する第２記憶手段とを備え、
前記制御手段は、電子部品を前記第１位置で撮像する場合には、前記第１記憶手段の位置データに基づいて前記ＸＹ移動機構を制御し、前記第２位置で撮像する場合には、前記第２記憶手段の位置データに基づいて前記ＸＹ移動機構を制御することを特徴とする電子部品認識装置。
【請求項２】
前記位置データには、ＸＹ方向の偏位データが含まれ、この偏位データは、前記撮像位置を前記部品認識カメラの焦点位置としたときの視野中心の位置データに含まれる偏位データを、前記電子部品の昇降における軸線と前記部品認識カメラの光軸との間の角度の相違に基づく偏差で補正したものであることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品認識装置。
【請求項３】
前記位置データには、撮像における倍率データが含まれることを特徴とする、請求項１または２に記載の電子部品認識装置。
【請求項４】
前記位置データには、水平面内における回転角度データが含まれることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品認識装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電子部品装着装置などに用いられる電子部品認識装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば電子部品装着装置における従来の電子部品認識装置では、電子部品の装着に先立ち、基板に装着するために装着（吸着）ノズルで吸着した電子部品（認識対象部品）を、部品認識カメラの焦点が合う所定の撮像位置（焦点位置）まで下降させ、反射照明からの反射光または透過照明からの透過光によって、電子部品の像を部品認識カメラで撮像して部品認識を行う。
【０００３】
この場合、電子部品認識装置では、画像認識により、その認識対象部品の吸着姿勢（吸着位置や吸着角度等）を、所定の位置データに基づく部品認識カメラの座標系において、Ｘ・Ｙ方向および角度θの値として認識し、この電子部品認識装置を備えた電子部品装着装置では、その認識結果に基づいてその吸着姿勢の補正を行った後、その電子部品Ｓを基板に装着する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような従来の電子部品認識装置では、部品認識カメラにおいて、認識対象部品を焦点位置で撮像したときに最良の画像を得られるように、反射または透過の照明の配置を決定するが、その認識対象部品の種類（部品種別）等によっては、その照明からの光の角度では、部品認識に適した画像が得られないものがある。
【０００５】
かといって、部品種別毎に専用の照明や焦点位置の異なる部品認識カメラを設置するのでは、設備コストが膨大となるばかりでなく、その物的スペースが必要になって構造が複雑になると共に、それらの制御も煩雑なものとなってしまう。
【０００６】
本発明は、既存の機構を利用しつつ、認識対象部品の種別等に応じて撮像位置を変更しても、その部品の吸着姿勢などを正確に認識できる電子部品認識装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品認識装置は、電子部品を保持する装着ヘッドと、装着ヘッドに保持した電子部品を下側から撮像する部品認識カメラと、撮像に際し電子部品を照明する照明器具と、装着ヘッドを昇降させ、部品認識カメラの焦点深度内における前記電子部品の撮像位置を可変させるヘッド昇降機構と、装着ヘッドを水平面内においてＸＹ方向に移動させるＸＹ移動機構と、ＸＹ移動機構を制御し、電子部品の部品中心を部品認識カメラの視野中心に臨ませる制御手段と、前記撮像位置を前記焦点深度内の第１位置としたときの視野中心の位置データを記憶する第１記憶手段と、前記撮像位置を前記焦点深度内の第２位置としたときの視野中心の位置データを記憶する第２記憶手段とを備え、前記制御手段は、電子部品を前記第１位置で撮像する場合には、前記第１記憶手段の位置データに基づいて前記ＸＹ移動機構を制御し、前記第２位置で撮像する場合には、前記第２記憶手段の位置データに基づいて前記ＸＹ移動機構を制御することを特徴とする。
【０００８】
一般に、視野中心の位置が定まれば、そのデータ（位置データ）に基づいて部品認識カメラの座標系を定めることができるので、視野中心の適切な位置データを記憶しておき、その視野中心に合うように、認識対象部品（を保持する装着ヘッド）の移動（位置）を制御すれば、その位置データに基づく座標系において、適切な撮像画像（のデータ）を得ることができ、その吸着姿勢を認識できる。
【０００９】
しかし、部品種別等によりその認識対象部品の撮像位置が異なる場合に、部品認識カメラの座標系の基準とすべき位置データとして、一律に同じ位置データを用いたのでは、その部品の吸着姿勢などを正確に認識できない。この電子部品認識装置では、認識対象部品の撮像位置に応じた位置データを用いるので、その部品を移動させるＸＹ移動機構を適切に制御でき、これにより、部品の吸着姿勢などを正確に認識できる。
【００１０】
また、第１位置も第２位置も、部品認識カメラの焦点深度内にあるので、認識可能な明確さで、電子部品の画像を十分に認識でき、その部品認識カメラを部品種別毎に設置する必要もない。そして、他の構成要件、すなわち装着ヘッド、照明器具、ヘッド昇降機構、ＸＹ移動機構なども、例えば電子部品装着装置などにおける既存の機構なので、それらを利用でき、これにより、機構（構造）等が複雑になることはない。
【００１１】
さらに、従来においても必要としていた基準の位置データを、撮像位置に応じたものとするだけなので、制御が煩雑になることもない。したがって、この電子部品認識装置では、既存の機構を利用しつつ、認識対象部品の種別等に応じて撮像位置を変更しても、その部品の吸着姿勢などを正確に認識できる。なお、一方の撮像位置、すなわち、第１位置または第２位置が、部品認識カメラの焦点位置であれば、それについては、既存の位置データを利用できるので、既存の装置からの流用性がさらに向上する。
【００１２】
請求項１の電子部品認識装置において、前記位置データには、ＸＹ方向の偏位データが含まれ、この偏位データは、前記撮像位置を前記部品認識カメラの焦点位置としたときの視野中心の位置データに含まれる偏位データを、前記電子部品の昇降における軸線と前記部品認識カメラの光軸との間の角度の相違に基づく偏差で補正したものであることが好ましい。
【００１３】
この電子部品認識装置では、位置データにＸＹ方向の偏位データを含むので、この位置データに基づく部品認識カメラの座標系において、認識対象部品のＸＹ方向の位置偏差（偏位）を認識することができる。また、この電子部品認識装置を適用した例えば電子部品装着装置では、その認識結果に基づいて、吸着された認識対象部品のＸＹ方向のずれを検出して補正等をすることができる。
【００１４】
また、撮像位置を部品認識カメラの焦点位置としたときの視野中心の位置データに含まれる偏位データ、すなわち、従来における基準の位置データに含まれる偏位データを、電子部品の昇降における軸線と部品認識カメラの光軸との間の角度の相違に基づく偏差で補正するだけで、第１位置や第２位置における位置データの偏位データを得ることができる。したがって、認識対象部品の種別等に応じて撮像位置を変更しても、既存の機構ばかりでなく、既存の位置データをも利用できるので、既存の装置からの流用性がさらに向上する。
【００１５】
請求項１または２の電子部品認識装置において、前記位置データには、撮像における倍率データが含まれることが好ましい。
【００１６】
この電子部品装着装置では、位置データに撮像における倍率データを含むので、部品種別等により認識対象部品の撮像位置が異なる場合、すなわち部品認識カメラと認識対象部品との距離が異なっても、その相違による偏差を認識できる。このため、この電子部品認識装置を適用した例えば電子部品装着装置では、その認識結果に基づいて、認識対象部品の例えばリード間、ピン間、ハンダボール間のピッチなどを正確に認識して補正等をすることができる。
【００１７】
また、請求項１ないし３のいずれかの電子部品認識装置において、前記位置データには、水平面内における回転角度データが含まれることが好ましい。
【００１８】
この電子部品装着装置では、位置データに水平面内における回転角度データを含むので、この位置データに基づく部品認識カメラの座標系において、認識対象部品の吸着角度の偏差を認識することができる。また、この電子部品認識装置を適用した例えば電子部品装着装置では、その認識結果に基づいて、吸着された認識対象部品の吸着角度のずれを検出して補正等をすることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の一実施形態に係る電子部品認識装置を適用した電子部品装着装置について説明する。
【００２０】
図１は電子部品装着装置の平面図であり、この電子部品装着装置１は、いわゆる多機能チップマウンタであり、チップコンデンサやチップ抵抗などの回路素子部品Ｓｐや、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ  ）などの多リードパッケージ部品（多リード部品）Ｓｌなどの他、単数または複数のベアチップを搭載したＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）やＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ  ）などのエリアアレイパッケージ部品（グリッド部品）Ｓｇなど、各種の電子部品Ｓ（Ｓｐ、Ｓｌ、Ｓｇ）を実装できるように構成されている。
【００２１】
同図に示すように、電子部品装着装置１は、機台２と、機台２の中央部に左右方向に延在するコンベア部３と、機台２の前部（図示の下側）に配設した第１部品供給部４ａと、機台２の後部（図示の上側）に配設した第２部品供給部４ｂと、機台２の前部に移動自在に配設した第１ＸＹステージ６ａと、機台２の後部に移動自在に配設した第２ＸＹステージ６ｂとを備えている。
【００２２】
第１ＸＹステージ６ａには、電子部品Ｓを吸着および装置するための第１ヘッドユニット８ａが、同様に第２ＸＹステージ６ｂには、第２ヘッドユニット８ｂがそれぞれ搭載されている。各ヘッドユニット８（８ａ、８ｂ）には、支持部材１０に取り付けるようにして、１台の基板認識カメラ１１と２台の装着ヘッド１２，１２とが搭載されている。
【００２３】
また、機台２上には、コンベア部３を挟んで、各一対２組の部品認識ユニット６０と、２台のノズルストッカ１４とが、それぞれ配設されている。この場合、前部に位置する一対の部品認識ユニット６０およびノズルストッカ１４は第１ヘッドユニット８ａに対応し、後部に位置する一対の部品認識ユニット６０およびノズルストッカ１４は第２ヘッドユニット８ｂに対応している。また、前部のノズルストッカ１４の近傍には、後述するダミー部品４０を収容する偏位認識ユニット１５が配設されている。
【００２４】
この電子部品装着装置１では、表面実装部品などの小さい電子部品Ｓは、第１部品供給部４ａおよび第２部品供給部４ｂから供給され、多ピンＩＣ部品など大きい電子部品Ｓは、図示しないトレイ形式の部品供給部から供給される。また、基板は、コンベア部３により左方から供給されて機台２中央に不動にセットされ、右方に排出される。なお、通常、第１ＸＹステージ６ａと第２ＸＹステージ６ｂとは交互運転となる。
【００２５】
例えば、第１ＸＹステージ６ａを用いる電子部品Ｓの実装では、第１ＸＹステージ６ａにより、第１ヘッドユニット８ａを第１部品供給部（他の部品供給部でも可）４ａに臨ませ、ヘッド昇降機構２６により装着ヘッド１２を下降させて所望の電子部品Ｓを吸着する。
【００２６】
続いて装着ヘッド１２を所定の位置まで上昇させてから、電子部品Ｓを部品認識ユニット６０の部品認識カメラ１３に臨ませ、同様にして装着ヘッド１２を降昇させて電子部品Ｓの吸着姿勢を認識し、更に第１ヘッドユニット８ａを基板の所定の位置まで移動させ、同様に、基板認識カメラ１１で基板位置と基板上の装着位置を認識した後、電子部品Ｓを基板に装着する。
【００２７】
その際、部品認識カメラ１３の認識結果に基づいて、設計値（装着ヘッドのノズル位置）と吸着した電子部品Ｓの吸着姿勢（吸着位置や吸着角度等）との間の偏差の補正が行われ、基板認識カメラ１１の認識結果に基づいて、設計値と基板位置および基板上の装着位置との間の偏差の補正が行われる。
【００２８】
なお、この場合、画像認識により、その認識対象部品の吸着姿勢を、部品認識カメラ１３の座標系におけるＸ・Ｙ方向および角度θ（以下、角度θをＺ方向として表現する）の値として認識し、その認識結果に基づいてその吸着姿勢の補正を行った後、その電子部品Ｓを基板に装着する。
【００２９】
また、同様に、基板認識カメラ１１による位置の認識においても、基板認識カメラの座標系におけるＸ・Ｙ・Ｚ方向の値として認識し、その認識結果に基づいて位置補正が行われる。
【００３０】
コンベア部３は、中央のセットテーブル１６と、左側の搬入搬送路１７と、右側の搬出搬送路１８とを有している。基板は、搬入搬送路１７からセットテーブル１６に供給され、セットテーブル１６で電子部品Ｓの装着を受けるべく不動にかつ所定の高さにセットされる。そして、電子部品Ｓの装着が完了した基板は、セットテーブル１６から搬出搬送路１８を介して排出される。
【００３１】
この場合、搬入搬送路１７には供給待機状態の基板が有り、また搬出搬送路１８には排出待機状態の基板が有り（図示では省略）、これらの基板は順送りで搬送される。なお、詳細は後述するが、セットテーブル１６における基板の突当端が装置全体の絶対基準座標系の原点となる。
【００３２】
第１部品供給部４ａおよび第２部品供給部４ｂは、いずれも多数のテープカセット１９を横並びに配設したものである。各テープカセット１９には、キャリアテープ（図示では省略）に装填された状態で電子部品Ｓが収容され、電子部品Ｓはテープカセット１９の先端から１つずつ供給される。
【００３３】
通常の運転において、第１ヘッドユニット８ａが装着動作している場合には、第２部品供給部４ｂでテープカセット１９の交換作業が行われ、第２ヘッドユニット８ｂが装着動作している場合には、第１部品供給部４ａでテープカセット１９の交換作業が行われる。
【００３４】
第１ＸＹステージ６ａおよび第２ＸＹステージ６ｂは、機台２の左右両端部に配設した一対のＹ軸ガイドレール２１に案内されて、前後方向（Ｙ軸方向）に移動するＹ動ビーム２２を、それぞれ有している。
【００３５】
第１ＸＹステージ６ａのＹ動ビーム２２は、左部の図外のボールねじおよびこれを回転させるＹ軸モータ（Ｙモータ：図２参照）により、Ｙ軸方向（前後方向）に進退する。同様に、第２ＸＹステージ６ｂのＹ動ビーム２２は、右部の図外のボールねじおよびこれを回転させるＹ軸モータ（Ｙモータ）により、Ｙ軸方向に進退する。
【００３６】
一方、両Ｙ動ビーム２２、２２は全く同一のものであり、それぞれＸ軸ガイドレール２３を有し、上記の駆動系と同様に、図外のボールねじおよびＸ軸モータ（Ｙモータ：図２参照）の構成で、上記の各ヘッドユニット８ａ、８ｂをＸ軸方向（左右方向）に進退させる。このように、各ヘッドユニット８ａ、８ｂは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向、すなわち水平面内において移動自在となっている。
【００３７】
各ヘッドユニット８（８ａ、８ｂ）は、Ｙ動ビーム２２によりＸ軸方向に移動する支持部材１０と、支持部材１０に取り付けられたヘッド昇降機構２６と、ヘッド昇降機構２６により必要に応じて昇降する２個の装着ヘッド１２と、両装着ヘッド１２、１２間に配置した１個の基板認識カメラ１１とを備えている。基板認識カメラ１１は、各基板の基準マークを認識するものであり、基準マークが電子部品Ｓの装着位置の基準となる。
【００３８】
次に、図２を参照して、この電子部品装着装置１の制御ユニット１００について説明する。なお、この説明では第１ＸＹステージ６ａ側についてのみ、また、部品認識ユニット６０やヘッドユニット８については１台についてのみ、説明する。
【００３９】
同図に示すように、制御ユニット１００には、ＸＹステージ６を介してヘッドユニット８をＸＹ方向に移動させるＸモータ１０１およびＹモータ１０２と、装着ヘッド１２に搭載したＺモータ（回転）１０３とが接続されている。Ｘモータ１０１、Ｙモータ１０２およびＺモータ１０３は、それぞれＸモータドライバ１０４、Ｙモータドライバ１０５およびＺモータドライバ１０６を介して、これらを統括制御するＣＰＵ１０７に接続されている。
【００４０】
同様に、ヘッドユニット８はヘッドユニットドライバ１０８を介して、また、基板認識カメラ１１および部品認識カメラ１３は、それぞれ基板画像処理部１１１および部品画像処理部１０９を介して、ＣＰＵ１０７に接続されている。また、同様に、後述の部品認識照明６１および偏位認識照明３４は、それぞれ部品認識照明ドライバ１１０および偏位認識照明ドライバ１１２を介して、ＣＰＵ１０７に接続されている。
【００４１】
また、ＣＰＵ１０７にはメモリ１２０が接続されており、メモリ１２０は、後述の焦点位置で認識される電子部品Ｓのための第１データ領域１２１や、焦点位置以外で認識される電子部品Ｓのための第２データ領域１２２を有している。
【００４２】
これらには、各認識対象部品を認識し、かつ、それらの認識結果を補正するための後述の位置データ、すなわち、それぞれ、第１偏位（オフセット）データ１２１ｄおよび第１倍率（ズーム）データ１２１ｚ、並びに、第２オフセットデータ１２２ｄおよび第２ズームデータ１２２ｚが記憶されている。
【００４３】
また、メモリ１２０には、これらの他、基板認識カメラ１１の座標系の偏位を補正するためのオフセットデータや、上記の各モータ１０４、１０５、１０６や各認識カメラ１１，１３を制御するための設計値データなどが記憶されている。
【００４４】
各オフセットデータは、後述する偏位の算出作業により更新され、ＣＰＵ１０７は設計値データを各オフセットデータで補正して、各モータ１０４、１０５、１０６や各認識カメラ１１、１３を制御する。なお、各認識カメラ（ＣＣＤカメラ）１１、１３による撮像対象物の認識は、撮像結果を各画像処理部１１１、１０９で二値化等の処理を行った後、これをＣＰＵ１０７で演算処理することで、行われる。
【００４５】
部品認識ユニット６０は、部品認識カメラ１３と部品認識照明６１とを備えている。部品認識照明６１は、図３ないし図５に示すように、回路素子部品Ｓｐや多リード部品Ｓｌ用の反射照明となるＬＥＤ群６１ａおよび透過照明となるＬＥＤ群６１ｂ、並びに、グリッド部品Ｓｇ用の照明となるＬＥＤ群６１ｇなどの、多数のＬＥＤを有するＬＥＤアレイなどにより内周面が構成されていて、認識対象となる電子部品Ｓの種類により各ＬＥＤを選択点灯する。
【００４６】
一方、各装着ヘッド１２は、ヘッド昇降機構２６により所定の範囲を昇降するようにヘッドユニット８に搭載され（図２参照）、ヘッド透過照明１２ａ、拡散板１２ｂ、拡散板１２ｃを有する他、その下端部には、図外の真空吸引装置に接続された吸着ノズル２５が着脱自在に取り付けられている。なお、各装着ヘッド１２には、吸着ノズル２５を介して電子部品Ｓを水平面内で回転させるモータ（図示省略）が組み込まれている。
【００４７】
例えば、図３に示すように、反射照明のＬＥＤ群６１ａを利用した部品認識では、回路素子部品Ｓｐや多リード部品Ｓｌなどの電子部品Ｓ（例えば図示のＳａ）を認識対象の電子部品（認識対象部品）として、周囲のリードピンＰｌなどを認識するために、反射光Ｌａを電子部品Ｓａに反射させる。
【００４８】
この場合、基板に装着するために吸着ノズル２５で吸着した電子部品（認識対象部品）Ｓａを、部品認識カメラ１３の焦点が合う所定の撮像位置、すなわち焦点面位置（焦点位置）Ｆｐまで下降させ、反射照明６１ｌからの反射光Ｌａによって、電子部品Ｓａの像を部品認識カメラ１３で撮像して部品認識を行う。
【００４９】
また、例えば、図４に示すように、ヘッド透過照明１２ａを利用した部品認識では、前述の図３と同様の電子部品Ｓ（例えば図示のＳｂ）を認識対象部品として、その部品の陰影（シルエット）などを認識するために、電子部品Ｓｂを焦点位置Ｆｐまで下降させ、透過光Ｌｂによって、電子部品Ｓｂの像を部品認識カメラ１３で撮像して部品認識を行う。
【００５０】
また、透過照明のＬＥＤ群６１ｂを利用した部品認識では、透過光Ｌｃを拡散板１２ｃに反射させることによって、同様に、電子部品Ｓｃの部品認識を行う。
【００５１】
これらの場合、前述の第１オフセットデータ１２１ｄに基づく部品認識カメラ１３の座標系において、画像認識により、その電子部品（認識対象部品）Ｓの吸着姿勢（吸着位置や吸着角度等）を、Ｘ・Ｙ・Ｚ方向の値として認識し、その認識結果に基づいてその吸着姿勢の補正を行った後、その電子部品Ｓを基板に装着する。
【００５２】
すなわち、一般に、視野中心の位置が定まれば、そのデータ（位置データ）に基づいて部品認識カメラの座標系を定めることができるので、上記の場合、視野中心の適切な位置データを第１オフセットデータ１２１ｄとして記憶しておき、部品認識カメラ１３の視野中心に合うように、装着ヘッド１２の移動（位置）を制御することにより、第１オフセットデータ１２１ｄに基づく座標系において、適切な撮像画像のデータを得ることができ、その吸着姿勢を認識できる。
【００５３】
ところで、ＰＧＡやＢＧＡなどのグリッド部品Ｓｇでは、その部品Ｓｇの下面（エリア）に、（ＰＧＡの）ピンや（ＢＧＡの）ハンダボール（以下「ハンダボール等」）Ｈｂが網（グリッド）状に配設されている（図６参照）ので、透過光による部品認識では、その種別を認識することができない。また、多リード品Ｓｌ等のようにその周辺の形態、すなわちリードＰｌの形態（図７参照）によってその種別を認識することもできない。
【００５４】
また、グリッド部品Ｓｇは、その種類により、ハンダボール等Ｈｂのピッチが異なる他、メタリック系のパッケージにおいては、反射光に対してハンダボール等Ｈｂのコントラストが取りにくく、さらに、ハンダボール等Ｈｂが欠けていても、その背景のパッケージによる反射（背面反射）によりそれを認識できない、などの問題があり、上述した多リード部品Ｓｌ等とは異なる角度の光を電子部品Ｓ（Ｓｇ）に照射する必要がある。
【００５５】
そこで、この電子部品装着装置１では、認識対象部品がグリッド部品Ｓｇのときには、図５に示すように、他のＬＥＤ群６１ａ、６１ｂより上方に配設したＬＥＤ群６１ｇをグリッド部品Ｓｇ用の照明として利用し、背面反射の影響がより少ない照明光（反射光）Ｌｇ１によって、部品認識を行う。
【００５６】
また、認識対象の電子部品Ｓが特にＢＧＡなどの場合、その種類によっては、相対的にさらに上方の照明光の方が良いものもあり、この場合、同図に示すように、部品認識カメラ１３の焦点深度Ｆｄ内の下端位置まで、その電子部品Ｓｇを下降させ、照明光Ｌｇ２によって、部品認識を行う。
【００５７】
しかし、上記の場合、すなわち部品種別等によりその認識対象の電子部品Ｓの撮像位置が異なる場合に、部品認識カメラ１３の座標系の基準とすべき位置データとして、撮像位置が焦点位置Ｆｐの場合と同じ位置データを用いたのでは、その部品の吸着姿勢（吸着位置や吸着角度等）などを正確に認識できない。
【００５８】
例えば、上述のグリッド部品Ｓｇなどでは、ハンダボール等Ｈｂのピッチのみが異なる別種の部品が存在するので、各ピッチなどを正確に認識する必要がある。上記の場合、部品認識カメラ１３と認識対象部品Ｓ（撮像位置）との距離が異なるため、各ハンダボール等Ｈｂ間のピッチを正確に認識して補正するためには、その撮像倍率をその補正に反映させる必要がある。
【００５９】
また、ヘッド昇降機構２６により装着ヘッド１２を昇降させるときの、その昇降における軸線と部品認識カメラ１３の光軸との間に、角度のズレが生じ得るので、その角度の相違に基づく偏差も補正に反映させる必要がある。
【００６０】
このため、電子部品装着装置１では、図２で前述のように、メモリ１２０の第１データ領域１２１内に、撮像位置を焦点位置Ｆｐとしたときの位置データとして、第１オフセットデータ１２１ｄの他、そのときの撮像倍率を示す第１ズームデータ１２１ｚを記憶している。
【００６１】
また、同じくメモリ１２０の第２データ領域１２２内には、図５で上述したグリッド部品Ｓｇ（特にＢＧＡ）用の撮像位置の位置データ、すなわち撮像位置を上述の焦点深度Ｆｄ内の下端位置としたときの位置データとして、第２オフセットデータ１２２ｄおよびそのときの撮像倍率を示す第２ズームデータ１２１ｚを記憶している。
【００６２】
なお、これらの位置データは、所定の基準となる仕様に基づいて作製されて常備された後述のダミー部品４０（ＤＳｇ：図６参照、ＤＳｌ：図７参照）を用いて、各撮像位置において撮像した画像から予め算出して、上記のメモリ１２０内に格納されたものである。すなわち、実際に部品認識カメラ１３により撮像した結果を、これらの位置データに基づいて適切に補正できる。
【００６３】
したがって、この電子部品装着装置１では、認識対象の電子部品Ｓの撮像位置に応じた位置データを用いるので、その部品Ｓを移動させるＸＹステージ６、ヘッドユニット８、ヘッド昇降機構２６などを適切に制御でき、これにより、部品の吸着姿勢などを正確に認識して、その（吸着姿勢の）偏差を補正できる。
【００６４】
なお、上述の例では、多リード部品Ｓｌ用の撮像位置を部品認識カメラ１３の焦点位置としたが、焦点深度Ｆｄ内であれば、他の位置、例えば焦点深度Ｆｄ内の上端位置などに定めても良い。
【００６５】
すなわち、例えば多リード部品Ｓｌの撮像位置を焦点深度Ｆｄ内の第１位置、グリッド部品Ｓｇの撮像位置を焦点深度Ｆｄ内の第２位置とした場合、この第１位置も第２位置も、部品認識カメラ１３の焦点深度Ｆｄ内にあるので、認識可能な明確さで、電子部品Ｓの画像を十分に認識でき、その部品認識カメラ１３を部品種別毎に設置する必要もない。
【００６６】
また、上述のように、複数の撮像位置を設定しても、装置の構成として既存のものとかけ離れた機構等を要するわけではないので、すなわち上述の装着ヘッド１２や部品認識カメラ１３はもちろんのこと、ＸＹステージ６、ヘッドユニット８、ヘッド昇降機構２６、吸着ノズル２５などの電子部品Ｓを移動させるための機構も既存のものを利用できるので、機構（構造）等が複雑になることはない。
【００６７】
さらに、従来においても必要としていた基準の位置データを、撮像位置に応じたものとするだけなので、制御が煩雑になることもない。したがって、この電子部品認識装置１では、既存の機構を利用しつつ、認識対象部品Ｓの種別等に応じて撮像位置を変更しても、その部品Ｓの吸着姿勢などを正確に認識できる。
【００６８】
なお、一方の撮像位置、すなわち、第１位置または第２位置（上述の例では第１位置）が、部品認識カメラ１３の焦点位置Ｆｐの場合、それについては、既存の位置データ（第１オフセットデータ１２１ｄ、第１ズームデータ１２１ｚ）を利用できるので、既存の装置からの流用性がさらに向上する。
【００６９】
また、電子部品装着装置１では、前述のように、第１位置における位置データおよび第２位置における位置データに、それぞれ第１オフセットデータ１２１ｄおよび第２オフセットデータ１２２ｄ、すなわちＸＹ方向の偏位データを含むので、これらの位置データ（偏位データ）に基づく部品認識カメラ１３の座標系において、認識対象部品ＳのＸＹ方向の位置偏差（偏位）を認識することができ、その認識結果に基づいて、吸着された認識対象部品ＳのＸＹ方向のずれを検出して補正等をすることができる。
【００７０】
以下、より具体的に、位置データやそれによる各種偏差の補正方法について、説明する。
【００７１】
まず、ヘッド昇降機構２６により装着ヘッド１２を昇降させるときの、その昇降における軸線と部品認識カメラ１３の光軸との間の角度のズレによる偏差は、例えば前述の図５において、部品認識カメラ１３によって、装着ヘッド１２に装着した吸着ノズル２５を下側から撮像することにより、焦点位置Ｆｐにおける吸着ノズル２５の像と、別の撮像位置（例えば図５で前述の焦点深度Ｆｄの下端位置）における像とを比較することにより、得ることができる。
【００７２】
このため、上記の第１オフセットデータ１２１ｄが定まれば、第２オフセットデータ１２２ｄは、第１オフセットデータ１２１ｄを、上記の吸着ノズル２５の撮像により得た偏差（データ）によって補正することにより、簡単に得ることができる。
【００７３】
また、前述と同様に、多リード部品Ｓｌの撮像位置を焦点深度Ｆｄ内の第１位置、グリッド部品Ｓｇの撮像位置を焦点深度Ｆｄ内の第２位置とした場合であっても、撮像位置を部品認識カメラ１３の焦点位置Ｆｐとしたときの視野中心の位置データに含まれるオフセットデータ、すなわち、従来における基準の位置データに含まれるオフセットデータを、上記の吸着ノズル２５の撮像により得た偏差（電子部品Ｓの昇降における軸線と部品認識カメラの光軸との間の角度の相違に基づく偏差）で補正するだけで、第１位置や第２位置における位置データの偏位データを得ることができる。
【００７４】
したがって、この場合、認識対象部品Ｓの種別等に応じて撮像位置を変更しても、既存の機構ばかりでなく、既存の位置データをも利用できるので、既存の装置からの流用性がさらに向上する。なお、これらの場合の基準となるオフセットデータの求め方については後述する。
【００７５】
また、焦点位置Ｆｐにおけるオフセットデータでなくても、同じく焦点深度Ｆｐ内の撮像位置のオフセットデータの１つを求めることができれば、それを基準として上記の方法（吸着ノズル２５の撮像）により、他の（第１や第２の）オフセットデータを求めることができる。そこで、以下では、これらを代表して単にオフセットデータという。
【００７６】
次に、電子部品装着装置１では、前述のように、第１位置における位置データおよび第２位置における位置データに、それぞれ第１ズームデータ１２１ｚおよび第２ズームデータ１２２ｚ、すなわち撮像における倍率データを含むが、これらは、下記のダミー部品４０（ＤＳｇ、ＤＳｌ）を用いて、各撮像位置において撮像した画像から算出できる。
【００７７】
ダミー部品４０は、所定の基準仕様に基づいて作製されている。まず、グリッド部品Ｓｇ対応のダミー部品４０（ＤＳｇ）は、図６に示すように、方形のベース４１（４１ｇ）と、ベース４１（４１ｇ）の裏面に描いた被撮像パターン４２（４２ｇ）とで構成されている。
【００７８】
また、多リード部品Ｓｌ対応のダミー部品４０（ＤＳｌ）は、図７に示すように、隅部を面取りした方形のベース４１（４１ｌ）と、ベース４１（４１ｌ）の裏面に描いた被撮像パターン４２（４２ｌ）とで構成されている。
【００７９】
ベース４１（４１ｇ，４１ｌ）は、剛性を考慮して１〜２ｍｍ厚程度のガラスで構成され、被撮像パターン４２（４２ｇ、４２ｌ）は、このベース４１に酸化クロムを蒸着して構成されている。
【００８０】
被撮像パターン４２ｇは、グリッド状に配設されたハンダボール等Ｈｂに対応して、小さな丸（ボール）状のパターン要素４６を、所定のピッチでグリッド状に等間隔で配設した構成となっている。
【００８１】
一方、被撮像パターン４２ｌは、中心を同一とする大パターン部４３と、大パターン部４３の中抜き部分に描いた小パターン部４４とで構成されている。大小両パターン部４３、４４は、リード部品に似せた図柄となっており、外周部にリードに相当する方形の多数のパターン要素４５を等間隔に並べ、全体として方形の輪郭を有している。
【００８２】
そして、電子部品装着装置１では、予めこれらのダミー部品４０（ＤＳｇ、ＤＳｌ）を用いて、各撮像位置においてその像を撮像することによって、その撮像した画像から、前述の第１ズームデータ１２１ｚおよび第２ズームデータ１２２ｚを算出している。
【００８３】
すなわち、各ダミー部品４０（ＤＳｇ、ＤＳｌ）のパターン要素４６、４５は所定の等間隔（ピッチ）で配設されているので、そのピッチと撮像画像上のピッチとの比から、その撮像倍率、すなわち、各ズームデータ１２１ｚ、１２２ｚを求めることができる。
【００８４】
なお、多リード部品ＤＳｌ対応のダミー部品ＤＳｌは、その大きさ（リード数）により２通りの電子部品Ｓに対応できるように構成されている。すなわち、例えば、多ピンＩＣなどの電子部品Ｓを扱う場合には、その解像度を高めるべく部品認識カメラ１３の撮像倍率を大きくし、部品認識カメラ１３の視野に被撮像パターン４２（４２ｌ）が適切に納まるように小パターン部４４を撮像対象とし、また逆の場合には、大パターン部４３を撮像対象とする。これにより、各認識カメラ１１、１３の解像度に合わせたパターン認識が可能になる。
【００８５】
また、各パターン部４３，４４を方形のパターン要素４５を並べて構成することにより、各パターン要素４５を用いて、単一のパターン部４３、４４に対し複数の認識が可能になる。このため、複数の認識結果を平均化することにより、より正確なパターン認識が可能になる。
【００８６】
これらの各ダミー部品４０（ＤＳｇ、ＤＳｌ）は、その被撮像パターン４２（４２ｇ、４２ｌ）が下側になるようにして、下記の偏差認識ユニット１５のダミーストッカ３１にストックされると共に、この姿勢で吸着され且つ撮像される。
【００８７】
なお、これらの各ダミー部品４０（ＤＳｇ、ＤＳｌ）は、パターン要素の形態が異なるだけであり、また、それを用いて算出される各ズームデータ１２１ｚ、１２２ｚも、以下の取扱いにおいては同様なので、オフセットデータと同様に、以下では、これらを代表して、それぞれ単にダミー部品４０、ズームデータという。
【００８８】
上述のように、電子部品装着装置１では、位置データに撮像におけるズーム（倍率）データを含むので、部品種別等により認識対象部品Ｓの撮像位置が異なる場合、すなわち部品認識カメラ１３と認識対象部品Ｓとの距離が異なっても、その相違による偏差を認識でき、その認識結果に基づいて、認識対象部品Ｓの例えばリード間、ピン間、ハンダボール間のピッチなどを正確に認識して補正等をすることができる。
【００８９】
また、前述のように、この電子部品装着装置１では、位置データに水平面内における回転角度データ（前述の角度「θ」すなわちＺ方向として扱うデータ）を含むので、この位置データに基づく部品認識カメラ１３の座標系において、認識対象部品Ｓの吸着角度θの偏差（Ｚ方向偏差）を認識することができ、その認識結果に基づいて、吸着された認識対象部品Ｓの吸着角度θのずれを検出して補正等をすることができる。
【００９０】
なお、この回転角度データ（Ｚ方向のオフセットデータ）も、以下の取扱いにおいては前述のＸＹ方向のオフセットデータと同様なので、以下では、単にオフセットデータの１要素として扱う。
【００９１】
次に、各種のオフセットデータの求め方とそれによる偏位補正の方法について説明する。
【００９２】
図１および図２に示すように、偏位認識ユニット１５は、ダミー部品４０をストックするダミーストッカ３１と、ダミー部品４０を撮像するためのバックライトプレート３２とで構成されている。ダミーストッカ３１の表面には、ダミー部品４０が嵌り込む浅い溝が形成され、浅い溝にダミー部品４０が載置されている。
【００９３】
バックライトプレート３２は、光を拡散透過可能な載置台３３と、載置台３３の下側に配設したＬＥＤアレイなどから成る偏位認識照明３４とで構成されている。詳細は後述するが、ダミー部品４０を基板認識カメラ１１で撮像する場合には、載置台３３上に載置したダミー部品４０を偏位認識照明３４で照明し、これを上側から撮像する。
【００９４】
この偏位認識ユニット１５は、基板を位置認識する基板認識カメラ１１の座標系と、電子部品Ｓを位置認識する部品認識カメラ１３の座標系との相互間の偏差を補正するためのものであり、この補正は、装着ヘッド１２で移送したダミー部品４０を、それぞれ基板認識カメラ１１および部品認識カメラ１３で撮像し、これを認識することにより行われる。
【００９５】
また、この補正に先立ち、ダミー基板５０をセットテーブル１６に導入し、ダミー基板５０の所定の部位を基板認識カメラ１１で認識して、機台２の絶対基準座標系に対する基板認識カメラ１１の座標系の偏差を補正するようにしている。
【００９６】
ダミー基板５０は、図８に示すように方形に形成され、基板として平均的な大きさを有している。ダミー基板５０の表面には、その中央に上記の小パターン部４４と同様な認識パターン５１が描かれ、また長手方向に離れて一対の認識マーク５２が描かれている。
【００９７】
一方、セットテーブル１６に導入したダミー基板５０の搬送方向の先端は、セットテーブル１６のストッパ（図示省略）に突き当てられ、機台２の絶対基準座標系上でセットされている。
【００９８】
したがって、基板認識カメラ１１で上記の認識パターン５１を認識することにより、絶対基準座標系に対する基板認識カメラ１１の座標系の補正が可能になり、また左右方向に離間した一対の認識マーク５２をそれぞれ認識することにより、各ＸＹステージ６の移動角度ずれに基づく基板認識カメラ１１の座標系の補正が可能になる。
【００９９】
次に、基板認識カメラ１１および部品認識カメラ１３の位置偏差（偏位）補正方法について、説明する。この偏位補正方法では、まず、図８で前述のダミー基板５０を用いて、絶対基準座標系に対する基板認識カメラ１１の座標系の偏位の補正が行われると共に、絶対基準座標系に対するＹ動ビーム２２の移動座標系の角度偏差の補正が行われる。その後、図６および図７で前述のダミー部品４０を用いて、基板認識カメラ１１の座標系に対する部品認識カメラ１３の座標系の偏位の補正が行われる。
【０１００】
絶対基準座標系に対する基板認識カメラ１１の座標系の補正において、ＸＹステージ６の移動に基づく偏位（角度ずれ）を考慮しない状態では、基板認識カメラ１１で撮像したダミー基板５０の認識パターン５１をＣＰＵ１０７で認識すれば、この認識結果と設計値とのずれ量（オフセットデータ）を持って、簡単に補正が可能になる。したがって、ここでは、絶対基準座標系に対するＸＹステージ６の移動角度ずれ、すなわち絶対基準座標系に対するＹ動ビーム２２の移動座標系に基づくもののみ説明する。
【０１０１】
図９は、移動角度ずれのあるＸＹステージ６と、セットテーブル１６にセットされたダミー基板５０とを示すイメージ図であり、ダミー基板５０は、絶対基準座標系（基板位置決め座標系）上で正確に位置決めされている。
【０１０２】
この場合、基板位置決めＸＹ座標（ＰＬ−ＸＹ：原点Ｐ０  ）からみたＹ動ビーム２２の駆動ＸＹ座標（ＢｅａｍＡ−ＸＹ）の設計寸法に対する位置ずれおよび角度ずれを調整するためのオフセットデータを求め、このオフセットデータに基づいて、ＰＬ−ＸＹ  座標系を基準として補正を行う。
【０１０３】
なお、Ｙ動ビーム（すなわちヘッドユニット８）２２に搭載された基板認識カメラ１１の走査座標センターが、Ｙ動ビーム（すなわちヘッドユニット８）２２の駆動ＸＹ座標の原点と一致する。
【０１０４】
具体的には、ダミー基板５０を基板位置決めＸＹ座標上に位置決めし、図１０の動作フローで（基板認識カメラ１１の座標系（走査座標センター）の）オフセットデータを求める。
【０１０５】
同図に示すように、まず、Ｙ動ビーム（Ｙビーム）２２に搭載された基板認識カメラ１１を、そのセンター位置（視野中心）が一方（右側）の認識マーク５２位置に合致するように、設計値に従って移動させる（Ｓ１）。
【０１０６】
ここで、基板認識カメラ１１により認識マーク５２を撮像して、その認識を行う（Ｓ２）。そして、この認識結果（基板認識カメラ１１の走査座標でのカメラセンターからみたマークセンター位置座標）をメモリ１２０に  「ｄｘ１，ｄｙ１」として、一時保存する（Ｓ３）。
【０１０７】
次に、基板認識カメラ１１を、そのセンター位置（視野中心）が他方（左側）の認識マーク５２位置に合致するように、設計値に従って移動させる（Ｓ４）。ここで、基板認識カメラ１１により認識マーク５２の認識を行う（Ｓ５）と共に、この認識結果（基板認識カメラ１１の走査座標でのカメラセンターからみたマークセンター位置座標）をメモリ１２０に  「ｄｘ２，ｄｙ２」として、一時保存する（Ｓ６）。
【０１０８】
ここで、以下の計算式により基板認識カメラ１１の座標系のオフセットデータ（オフセット量）を求める（Ｓ７）。
▲１▼  ＹビームのＸ（横）、Ｙ（縦）オフセットを下記計算式で求める。
0003586371.tif 000002
▲２▼  認識マークの１点目と２点目とのＸ方向ピッチをＰとして（Ｙ方向はゼロ）、Ｙビームの角度オフセットを以下の計算式により求める。
ｄｚ＝  ｔａｎ−１  ｛  Ｐ  ＊  （ｄｙ１’−ｄｙ２’）／Ｐ  ＊  （  Ｐ  ＋  （ｄｘ１’−ｄｘ２’））｝
このようにして求めた「▲１▼」および「▲２▼」のオフセット量をオフセットデータとしてメモリ１２０に記憶しておき、このオフセットデータに基づいて設計値が補正される。
【０１０９】
次に、基板認識カメラ１１の座標系に対する部品認識カメラ１３の座標系の補正について説明する。
【０１１０】
この場合には、ダミー部品４０をダミーストッカ３１から吸着した後、Ｙビーム２２を上記のビームオフセット［Ｘ（横）、Ｙ（縦）、角度］を考慮して、ＰＬ−ＸＹ  座標系でみた部品認識カメラ１３の設計位置に移動させて認識を行う。そして、この認識結果を［Ｐｒｅｃ＿１ｘ，  Ｐｒｅｃ＿１ｙ，  Ｐｒｅｃ＿１ｚ］とする。
【０１１１】
次に、ダミー部品４０の吸着姿勢をそのままの状態に保ち、Ｙビーム２２をバックライトプレート３２の設計位置（オフセットなし）に移動（ビームオフセット考慮）させ、ダミー部品４０をバックライトプレート３２に載置（装着）する。
【０１１２】
次に、Ｙビーム２２により基板認識カメラ１１をバックライトプレート３２の設計位置に移動（ビームオフセット考慮）させ、ダミー部品４０を認識する。そして、この認識結果を［Ｐｒｅｃ＿２ｘ，  Ｐｒｅｃ＿２ｙ，  Ｐｒｅｃ＿２ｚ］とする。すなわち、これにより、部品認識カメラ１３の座標系と、基板認識カメラ１１の座標系との間の編位が求められる。
【０１１３】
具体的には、図１１の動作フローに従って部品認識カメラ１３の座標系のオフセットデータを求める。なお、図１１の動作フローの説明に用いるデータは次の通りである（これらは全て基板位置決めＸＹ座標系上の値）。
・  Ｂｍｏｆｆ＿ｘ  ：  ビームオフセットＸ、Ｂｍｏｆｆ＿ｙ  ：  ビームオフセットＹ、Ｂｍｏ      ｆｆ＿ｚ  ：  ビームオフセット角度
・  ＳＴＫ＿Ｘ  ：  ダミーストッカ設計位置Ｘ、  ＳＴＫ＿Ｙ  ：  ダミーストッカ設計位置Ｙ
・  ＣＡＭ＿Ｘ  ：  部品認識カメラ設計位置Ｘ、  ＣＡＭ＿Ｙ  ：  部品認識カメラ設計位置Ｙ
・  ＢＬＴ＿Ｘ  ：  バックライトプレート設計位置Ｘ、  ＢＬＴ＿Ｙ  ：  バックライトプレート設計位置Ｙ
・  ＢＭ＿Ｘ  ：    ビーム原点設計位置Ｘ、  ＢＭ＿Ｙ  ：    ビーム原点設計位置Ｙ
・  ＨＤ＿Ｘ  ：    ビームピボット点Ａ０からのヘッド設計位置Ｘ、  ＨＤ＿Ｙ  ：    ビームピボット点Ａ０からのヘッド設計位置Ｙ
【０１１４】
図１１を参照して説明すると、まず、Ｙビーム２２により装着ヘッド１２をダミーストッカ３１の位置まで移動させ（Ｓ１１）、ダミー部品４０をダミーストッカ３１から吸着する（Ｓ１２）。この場合のＹビーム２２の移動目的値（Ｘ、Ｙ）は次のようになる。
0003586371.tif 000003
【０１１５】
次に、ダミー部品４０をダミーストッカ３１の位置から部品認識カメラ１３の位置に移動させ（Ｓ１３）、これを部品認識カメラ１３で認識する（Ｓ１４）。なお、ここでは、例えば図５等で前述の焦点位置Ｆｐを撮像位置とする。
【０１１６】
この場合のＹビーム２２の移動目的値（Ｘ、Ｙ）は次のようになる。
0003586371.tif 000004
【０１１７】
そして、この認識結果（部品認識カメラ１３の走査座標でのカメラセンターからみた部品センター位置座標）を［Ｐｒｅｃ＿１ｘ，  Ｐｒｅｃ＿１ｙ，  Ｐｒｅｃ＿１ｚ］として、一時保存する（Ｓ１５）。
【０１１８】
次に、ダミー部品４０を吸着した装着ヘッド１２をバックライトプレート３２の位置に移動させ（Ｓ１６）、ダミー部品４０をバックライトプレート３２に載置する（Ｓ１７）。この場合のＹビーム２２の移動目的値（Ｘ、Ｙ）は次のようになる。
0003586371.tif 000005
【０１１９】
次に、基板認識カメラ１１をバックライトプレート３２の位置に移動させ（Ｓ１８）、基板認識カメラ１１でダミー部品４０を認識する（Ｓ１９）。その際、偏位認識照明３４を点灯しダミー部品４０を照明する。この場合のＹビーム２２の移動目的値（Ｘ、Ｙ）は次のようになる。
0003586371.tif 000006
そして、この認識結果（基板認識カメラ１１の走査座標でのカメラセンターからみた部品センター位置座標）を［Ｐｒｅｃ＿２ｘ，  Ｐｒｅｃ＿２ｙ，  Ｐｒｅｃ＿２ｚ］として、一時保存する（Ｓ２０）。
【０１２０】
次に、以下の計算式により部品認識カメラ１３の座標系のオフセットデータ（オフセット量）を求める（Ｓ２１）。
▲１▼  部品認識カメラのＸ（横）、Ｙ（縦）、角度を下記計算式で求める。
Θ’  ＝  Ｐｒｅｃ＿２ｚ  −  Ｐｒｅｃ＿１ｚ  ＋  ＣＡＭＡ３  Ｚ（角度）  ：基板認識カメラのオフセットとすると
0003586371.tif 000007
▲２▼  求める部品認識カメラのオフセットＸ（横）、Ｙ（縦）、角度は、
0003586371.tif 000008
【０１２１】
このようにして求めた、部品認識カメラ１３の座標系のオフセット量をオフセットデータ（例えば第１オフセットデータ１２１ｄ）としてメモリ１２０（の例えば第１データ領域１２１）に記憶しておき、（さらに、それに基づいて前述の方法で、例えば第２オフセットデータ１２２ｄを求めて、第２データ領域１２２に記憶しておき、）この（これらの）オフセットデータに基づいて設計値が補正される。
【０１２２】
オフセットデータを算出すると（Ｓ２１）、次に、装着ヘッド１２をバックライトプレート３２の位置に移動させ（Ｓ２２）、装着ヘッド１２によりダミー部品４０を吸着する（Ｓ２３）。続いて、装着ヘッド１２をバックライトプレート３２からダミーストッカ３１の位置に移動させ（Ｓ２４）、ダミー部品４０をダミーストッカ３１に収容する（Ｓ２５）。このようにして、ダミー部品４０が元の位置に戻され、一連の補正作業が終了する。
【０１２３】
以上のように、本実施形態によれば、ダミー基板５０を用いて、絶対基準座標系に対する基板認識カメラ１１の座標系の偏位およびＸＹステージ６の角度偏位（基板認識カメラ１１のカメラ中心の軌跡）の補正が行われ、その後ダミー部品４０を用いて、基板認識カメラ１１の座標系に対する部品認識カメラ１３の座標系の偏位の補正が行われるため、基板認識カメラ１１の座標系と部品認識カメラ１３との間の偏位、およびこれら認識カメラ１１，１３の座標系と絶対基準座標系との間の偏位を、極めて正確に補正することができる。
【０１２４】
特に、基板認識カメラ１１の座標系と部品認識カメラ１３との間の偏位は、ダミー部品４０をそれぞれの認識カメラ１１，１３で認識することで検出可能となるため、簡単かつ迅速に補正することができる。また、専用のダミー部品４０を用い、且つこれを照明して撮像するようにしているので、ダミー部品４０の認識も正確に行われ、全体として補正を精度良く行うことができる。したがって、電子部品Ｓを基板に高精度で且つ安定して実装することができる。
【０１２５】
【発明の効果】
上述のように、本発明の電子部品認識装置によれば、既存の機構を利用しつつ、認識対象部品の種別等に応じて撮像位置を変更しても、その部品の吸着姿勢などを正確に認識できる、などの効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置の平面図である。
【図２】電子部品装着装置の制御系を示すブロック図である。
【図３】電子部品の部品認識の一例を示す断面模式図である。
【図４】別の一例を示す、図３と同様の図である。
【図５】さらに別の一例として異なる撮像位置の一例を示す、図３と同様の図である。
【図６】位置データを求めるために用いるダミー部品の一例を示す平面図である。
【図７】別の一例を示す、図６と同様の図である。
【図８】実施形態の偏位補正に用いるダミー基板の平面図である。
【図９】移動角度ずれのあるＸＹステージと、セットテーブルにセットされたダミー基板とを示すイメージ図である。
【図１０】ＸＹステージの移動角度ずれに基づく、基板認識カメラの座標系の偏位を求める動作フローである。
【図１１】絶対基準座標系とＸＹステージの移動角度ずれとを考慮した状態で、基板認識カメラの座標系および部品認識カメラの座標系の偏位を求める動作フローである。
【符号の説明】
１  電子部品装着装置
６ａ  第１ＸＹステージ
６ｂ  第２ＸＹステージ
８ａ  第１ヘッドユニット
８ｂ  第２ヘッドユニット
１１  基板認識カメラ
１２  装着ヘッド
１３  部品認識カメラ
２５  吸着ノズル
２６  ヘッド昇降機構
３２  バックライトプレート
３４  偏位認識照明
４０  ダミー部品
４５  パターン要素
４６  パターン要素
５０  ダミー基板
６１  部品認識照明
１００  制御ユニット
１２０  メモリ
１２１  第１データ領域
１２２  第２データ領域
Ｓ  電子部品
【図１】
0003586371.tif 000009
【図２】
0003586371.tif 000010
【図３】
0003586371.tif 000011
【図４】
0003586371.tif 000012
【図５】
0003586371.tif 000013
【図６】
0003586371.tif 000014
【図７】
0003586371.tif 000015
【図８】
0003586371.tif 000016
【図９】
0003586371.tif 000017
【図１０】
0003586371.tif 000018
【図１１】
0003586371.tif 000019