【手続補正書】
【提出日】平成29年10月11日(2017.10.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１８２】
本発明による構成部品は、電子構成部品のための担体プレートとして機能することができ、又は一方の構成部品から他方へ熱を移動させることができる。本発明による構成部品はまた、薄膜又は薄肉管として存在してもよい。本発明による構成部品はまた、実質的に薄肉の筺体、取付具若しくは接続要素又は管の薄肉の主要部分として存在してもよい。本発明による構成部品は、更に、冷却要素の一部分である冷却フィン、筺体、取付具、接続要素若しくは管として存在してもよく、取付具は、例えば、ランプソケットであり得る。より複雑な構成部品では、本発明による構成部品は、プレートとして、プレートの積層体の一部あってよく、プレート積層体内のプレートは、冷却フィンとして機能し得る。
本発明は以下の態様を包含する。
［項目１］
構成部品の少なくとも一部分上に最大３ｍｍの壁厚を有する前記構成部品の製造方法であって、射出成型機において射出金型を用いポリマー／窒化ホウ素化合物を使用する射出成型工程を含み、前記ポリマー／窒化ホウ素化合物が熱可塑加工可能なポリマー材料及び熱伝導性充填剤を含み、前記充填剤が小板形状の六方晶窒化ホウ素粒子を含み、前記射出成型工程中の射出速度が最大２００ｍｍ／秒である、方法。
［項目２］
前記射出成型速度が１７５ｍｍ／秒以下、好ましくは１５０ｍｍ／秒以下である、項目１に記載の製造方法。
［項目３］
前記射出速度が１２５ｍｍ／秒以下、好ましくは１００ｍｍ／秒以下、より好ましくは８０ｍｍ／秒以下、特に好ましくは７０ｍｍ／秒以下である、項目２に記載の製造方法。
［項目４］
前記ポリマー／窒化ホウ素化合物がガラス繊維を含まず、
前記射出成型機内の前記化合物溶融物の溶融温度が、熱電導性充填剤を含まないポリマー材料の溶融温度よりも少なくとも１０℃高くかつ最大６０℃高く、
前記射出成型金型の前記金型温度が、ＤＩＮ  ＥＮ  ＩＳＯ  ７５−１／−２にしたがって０．４５ＭＰａで測定したとき、前記熱伝導性充填剤を含まないポリマー材料の熱変形温度よりも少なくとも３０℃低くかつ最大１２０℃低く、
前記構成部品の平面貫通方向熱伝導率が少なくとも１Ｗ／ｍ・Ｋ（１Ｗ／ｍ・℃）かつ２．５Ｗ／ｍ・Ｋ（２．５Ｗ／ｍ・℃）未満であり、前記熱伝導率が、厚さ２ｍｍの円盤形状の射出成型試料においてＤＩＮ  ＥＮ  ＩＳＯ  ２２００７−４にしたがって測定される、
項目１〜３のいずれかに記載の製造方法。
［項目５］
前記射出成型機内の前記化合物溶融物の溶融温度が、前記熱電導性充填剤を含まないポリマー材料の溶融温度よりも少なくとも２０℃高くかつ最大５０℃高く、好ましくは少なくとも３０℃高くかつ最大４０℃高く、及び／又は射出成型金型の金型温度が、ＤＩＮ  ＥＮ  ＩＳＯ  ７５−１／−２にしたがって０．４５ＭＰａで測定したとき、前記熱伝導性充填剤を含まないポリマー材料の熱変形温度よりも少なくとも６０℃低くかつ最大１００℃低く、好ましくは少なくとも９０℃低くかつ最大１００℃低い、項目４に記載の製造方法。
［項目６］
前記ポリマー／窒化ホウ素化合物がガラス繊維を含まず、
前記射出成型機内の前記化合物溶融物の溶融温度が、前記熱電導性充填剤を含まないポリマー材料の溶融温度よりも少なくとも１０℃高くかつ最大６０℃高く、
前記射出成型金型の前記金型温度が、ＤＩＮ  ＥＮ  ＩＳＯ  ７５−１／−２にしたがって０．４５ＭＰａで測定したとき、前記熱伝導性充填剤を含まないポリマー材料の熱変形温度よりも少なくとも５℃低くかつ最大７０℃低く、
前記構成部品の平面貫通方向熱伝導率が少なくとも２．５Ｗ／ｍ・Ｋ（２．５Ｗ／ｍ・℃）であり、前記熱伝導率が、厚さ２ｍｍの円盤形状の射出成型試料においてＤＩＮ  ＥＮ  ＩＳＯ  ２２００７−４にしたがって測定される、
項目１〜３のいずれかに記載の製造方法。
［項目７］
前記射出成型機内の前記化合物溶融物の溶融温度が、前記熱電導性充填剤を含まないポリマー材料の溶融温度よりも少なくとも２０℃高くかつ最大５０℃高く、好ましくは少なくとも２０℃高くかつ最大４０℃高く、特に好ましくは少なくとも２０℃高くかつ最大３５℃高く、及び／又は前記射出成型金型の金型温度が、ＤＩＮ  ＥＮ  ＩＳＯ  ７５−１／−２にしたがって０．４５ＭＰａで測定したとき、前記熱伝導性充填剤を含まないポリマー材料の熱変形温度よりも少なくとも１０℃低くかつ最大５０℃低く、好ましくは少なくとも１０℃低くかつ最大４０℃低い、項目６に記載の製造方法。
［項目８］
前記ポリマー／窒化ホウ素化合物がガラス繊維を含み、
前記射出成型工程中の前記射出速度が少なくとも５０ｍｍ／秒、好ましくは少なくとも７０ｍｍ／秒であり、
前記射出成型機内の前記化合物溶融物の溶融温度が、前記熱電導性充填剤を含まないポリマー材料の溶融温度よりも少なくとも１０℃高くかつ最大６０℃高く、
前記射出成型金型の前記金型温度が、ＤＩＮ  ＥＮ  ＩＳＯ  ７５−１／−２にしたがって０．４５ＭＰａで測定したとき、前記熱伝導性充填剤を含まないポリマー材料の熱変形温度よりも少なくとも５℃低くかつ最大４０℃低い、
項目１又は２に記載の製造方法。
［項目９］
前記射出成型機内の前記化合物溶融物の溶融温度が、前記熱電導性充填剤を含まないポリマー材料の溶融温度よりも少なくとも２０℃高くかつ最大５５℃高く、好ましくは少なくとも３０℃高くかつ最大５５℃高く、及び／又は射出成型金型の金型温度が、ＤＩＮ  ＥＮ  ＩＳＯ  ７５−１／−２にしたがって０．４５ＭＰａで測定したとき、前記熱伝導性充填剤を含まないポリマー材料の熱変形温度よりも少なくとも１０℃低くかつ最大３０℃低く、好ましくは少なくとも１０℃低くかつ最大２５℃低い、項目８に記載の製造方法。
［項目１０］
項目１〜９のいずれかに記載の方法により得られる、構成部品の少なくとも一部分上に最大３ｍｍの壁厚を有する構成部品。
［項目１１］
構成部品の少なくとも一部分上に最大３ｍｍの壁厚を有する構成部品であって、前記構成部品が、ポリマー／窒化ホウ素化合物の熱可塑加工によって生成され、前記ポリマー／窒化ホウ素化合物が、熱可塑加工可能なポリマー材料及び熱伝導充填剤を含み、前記充填剤が、小板形状の六方晶窒化ホウ素粒子を含む、構成部品。
［項目１２］
互いに凝集することで鱗片状の窒化ホウ素凝集体を形成する前記小板形状の六方晶窒化ホウ素粒子を含む、項目１１に記載の構成部品。
［項目１３］
前記鱗片状の窒化ホウ素凝集体の組織指数が、２．０超、好ましくは２．５以上、より好ましくは３．０以上、特に好ましくは３．５以上であり、前記鱗片状の窒化ホウ素凝集体の厚さが、５００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、更により好ましくは７０μｍ以下、なおより好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは３５μｍ以下であり、及び／又は前記鱗片状の窒化ホウ素凝集体のアスペクト比が、１超、好ましくは２以上、より好ましくは３以上、特に好ましくは５以上である、
項目１２に記載の構成部品。
［項目１４］
前記鱗片状の窒化ホウ素凝集体が、無機結合相を含む、項目１２又は１３に記載の構成部品。
［項目１５］
前記鱗片状の窒化ホウ素凝集体が、いずれの場合も前記鱗片状の窒化ホウ素凝集体の総量に基づき、少なくとも１％、好ましくは少なくとも５％、より好ましくは少なくとも１０％、更により好ましくは少なくとも２０％、特に好ましくは少なくとも３０％の結合相割合を有する、項目１４に記載の構成部品。
［項目１６］
前記結合相が、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸窒化アルミニウム、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、及び／又は窒化ホウ素（ＢＮ）、好ましくは窒化アルミニウム、酸窒化アルミニウム、窒化チタン、及び／又は窒化ケイ素、より好ましくは窒化アルミニウム及び／又は酸窒化アルミニウム、特に好ましくは窒化アルミニウムを含む、項目１４又は１５に記載の構成部品。
［項目１７］
前記構成部品の平面貫通方向熱伝導率が、少なくとも１Ｗ／ｍ・Ｋ（１Ｗ／ｍ・℃）、好ましくは少なくとも１．２Ｗ／ｍ・Ｋ（１．２Ｗ／ｍ・℃）、より好ましくは少なくとも１．５Ｗ／ｍ・Ｋ（１．５Ｗ／ｍ・℃）、及び特に好ましくは少なくとも１．８Ｗ／ｍ・Ｋ（１．８Ｗ／ｍ・℃）であり、前記熱伝導率が、ＤＩＮ  ＥＮ  ＩＳＯ  ２２００７−４にしたがって、２ｍｍの厚みを有する円盤形状の射出成形試料上で測定される、項目１１〜１６のいずれかに記載の構成部品。
［項目１８］
前記構成部品の面内方向熱伝導率が、少なくとも１．５Ｗ／ｍ・Ｋ（１．５Ｗ／ｍ・℃）、好ましくは少なくとも１．８Ｗ／ｍ・Ｋ（１．８Ｗ／ｍ・℃）、より好ましくは少なくとも２．２Ｗ／ｍ・Ｋ（２．２Ｗ／ｍ・℃）、及び特に好ましくは少なくとも２．７Ｗ／ｍ・Ｋ（２．７Ｗ／ｍ・℃）であり、前記熱伝導率が、ＤＩＮ  ＥＮ  ＩＳＯ  ２２００７−４にしたがって、２ｍｍの厚みを有する円盤形状の射出成形試料上で測定される、項目１１〜１７のいずれかに記載の構成部品。
［項目１９］
前記窒化ホウ素の割合が、前記窒化ホウ素化合物の総体積に基づいて、少なくとも５体積％、好ましくは少なくとも１０体積％、より好ましくは少なくとも２０体積％、特に好ましくは少なくとも３０体積％である、項目１１〜１８のいずれかに記載の構成部品。
［項目２０］
窒化ホウ素とは異なり、熱伝導率を上昇させる少なくとも一つの充填剤を含む、項目１１〜１９のいずれかに記載の構成部品。
［項目２１］
前記窒化ホウ素とは異なる充填剤が、好ましくはアルミニウム、ケイ素、チタン、銅、鉄、及びブロンズ粉末、並びにそれらの混合物からなる群から選択される金属粉末であるか、前記窒化ホウ素とは異なる充填剤が、黒鉛、膨張黒鉛、グラフェン若しくはカーボンブラックの形態の炭素であり、特に好ましくは膨張黒鉛であるか、又は、前記窒化ホウ素とは異なる充填剤が、酸化物、窒化物、若しくは炭化物であり、好ましくは、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、二酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素及びこれらの混合物を含む群から選択され、特に好ましくは、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム及び／若しくは窒化アルミニウムを含む群から選択されるか、又は、前記窒化ホウ素とは異なる充填剤が、鉱物充填剤であり、好ましくは、アルミノケイ酸塩、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム（２ＭＧＯ・ＳｉＯ２）、アルミン酸マグネシウム（ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３）、ブルーサイト（水酸化マグネシウム、Ｍｇ（ＯＨ）２）、石英、クリストバライト、及びそれらの混合物からなる群から選択される、
項目２０に記載の構成部品。
［項目２２］
前記窒化ホウ素と、前記窒化ホウ素とは異なる前記熱伝導性充填剤と、の総割合が、いずれの場合も前記ポリマー／窒化ホウ素化合物の総体積に基づいて、少なくとも２０体積％、好ましくは少なくとも３０体積％である、項目２０又は２１に記載の構成部品。
［項目２３］
ガラス繊維を含み、前記ガラス繊維の割合が好ましくは５〜４０体積％である、項目１１〜２２のいずれかに記載の構成部品。
［項目２４］
前記構成部品の少なくとも一部分上の、前記構成成分の壁厚が、最大２ｍｍである、項目１１〜２３のいずれかに記載の構成部品。
［項目２５］
項目１０〜２４のいずれかに記載の構成部品を生成するためのポリマー／窒化ホウ素化合物であって、前記ポリマー／窒化ホウ素化合物が、熱可塑加工可能なポリマー材料及び熱伝導性充填剤を含み、前記充填剤が、小板形状の六方晶窒化ホウ素粒子を含む、ポリマー／窒化ホウ素化合物。
［項目２６］
被冷却構成部品又はアセンブリを、好ましくは電子構成部品又はアセンブリを放熱させるための、項目１０〜２４のいずれかに記載の構成部品の使用。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部分に最大３ｍｍの壁厚を有する構成部品の製造方法であって、熱可塑加工可能なポリマー及び小板形状の六方晶窒化ホウ素粒子を含む化合物を射出成型する工程を含み、前記射出成型工程中の射出速度が最大２００ｍｍ／秒である、方法。
【請求項２】
少なくとも一部分に最大３ｍｍの壁厚を有する構成部品であって、前記構成部品が、化合物の熱可塑加工によって製造され、前記化合物は熱可塑加工可能なポリマー材料及び小板形状の六方晶窒化ホウ素粒子を含む、構成部品。
【請求項３】
前記小板形状の六方晶窒化ホウ素粒子が一緒に凝集することで鱗片状の窒化ホウ素凝集体を形成しており、前記鱗片状の窒化ホウ素凝集体の組織指数が２．０超であり、前記鱗片状の窒化ホウ素凝集体の厚さが５００μｍ以下であり、及び前記鱗片状の窒化ホウ素凝集体のアスペクト比が１超である、請求項２に記載の構成部品。
【請求項４】
前記鱗片状の窒化ホウ素凝集体が、前記鱗片状の窒化ホウ素凝集体の総量に基づき、少なくとも１重量％の割合で無機結合相を含む、請求項３に記載の構成部品。
【請求項５】
前記結合相が、窒化アルミニウム、酸窒化アルミニウム、窒化チタン、窒化ケイ素、及び窒化ホウ素の１つ以上を含む群から選択される、請求項３又は４に記載の構成部品。