(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面上にデータ送受信用コイルが複数並列に設けられた可搬情報記憶媒体を装着し、該可搬情報記憶媒体と非接触にてパラレルにデータの送受信を行う非接触コネクタにおいて、前記可搬情報記憶媒体のコイルと対向する位置に設けられたデータの送受信を行う複数並列のデータ送受信用コイルと、外部基板と電気的に接続されるための接続用端子と、前記データ送受信用コイルと前記接続用端子の間において前記外部基板からのデータを前記可搬情報記憶媒体への非接触転送データに変換し、前記可搬情報記憶媒体からの非接触転送データを前記外部基板へのデータに変換するデータ変換手段を一体としたことを特徴とする非接触コネクタ。
【請求項２】
特許請求１記載の非接触コネクタにおいて、前記可搬情報記憶媒体の位置を規定する手段を有することを特徴とする非接触コネクタ。
【請求項３】
特許請求１記載の非接触コネクタにおいて、前記可搬情報記憶媒体の意識的なカード取り出し以外の外乱による脱落を防止する手段を有することを特徴とする非接触コネクタ。
【請求項４】
特許請求１記載の非接触コネクタにおいて、前記接続用端子が従来のピン接触式コネクタにおける外部基板との接続用端子と物理的ピン位置が同一であり、従来のピン接触式コネクタを装着する外部基板の接続端子にそのまま装着可能であることを特徴とする非接触コネクタ。
【請求項５】
特許請求１記載の非接触コネクタにおいて、前記データ変換手段を構成する電子回路が前記可搬情報記憶媒体の装着位置と前記外部基板の間に配置され、前記接続用端子が従来のピン接触式コネクタにおける外部基板との接続用端子と物理的ピン位置が同一であり、従来のピン接触式コネクタを装着する外部基板の接続端子にそのまま装着可能であることを特徴とする非接触コネクタ。
【請求項６】
側面上にデータ送受信用コイルが複数並列に設けられた第一の可搬情報記憶媒体と側面上にデータ送受信用の電気的接続手段が複数並列に設けられた第二の可搬情報記憶媒体を二段に装着し、該第一の可搬情報記憶媒体とは非接触にてパラレルにデータの送受信を行う非接触コネクタにおいて、前記第一の可搬情報記憶媒体が外部基板に対して上部に、第二の可搬情報記憶媒体が下部に装着されることを特徴とする非接触コネクタ。
【請求項７】
特許請求６記載の非接触コネクタにおいて、接続用端子が従来のピン接触式コネクタにおける外部基板との接続用端子と物理的ピン位置が同一であり、従来のピン接触式コネクタを装着する外部基板の接続端子にそのまま装着可能であることを特徴とする非接触コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は高速でデータ転送が可能で、かつ耐環境性や耐挿抜性に優れた多チャンネル非接触メモリカードシステムに用いる非接触コネクタに係わり、特にその汎用性の向上に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、メモリカードの一種であるメモリカードは電子手帳のデータベースをはじめパソコンの外部記憶媒体、増設メモリなどに用いられ、その需要および利用分野は飛躍的に拡大している。上記のようなメモリカードの端末装置との結合方式はピン挿入方式と非接触方式に分けられる。ピン挿入方式は例えば６８ピン程
度のピンを用い信号をやり取りをできるので８ビットや１６ビットのパラレルデータ転送ができ、高速な読みだし、書き込みが可能となるメリットがある反面、コネクタの導体が露出しているため汚染による接触不良やピンの小型化に起因する耐挿抜性の低下などのトラブルが発生するといった問題があった。これに対して、非接触方式は導体が露出しないため上記のようなトラブルの発生が無く、特に汚れた環境下での使用が有利であることから各方面で実用化されている。
【０００３】
非接触で電力の供給や信号の送受信を行う手段としては光、電磁結合および電波などが提案されているが、現在実用化されているのはコストや消費電力などを考慮して電磁結合方式によるものがほとんどである。
【０００４】
図１５は、従来の電磁結合方式を応用した多チャンネル非接触メモリカードの電子部品の実装状態を示す斜視図である。
【０００５】
本例は多チャンネル方式を用いた例えばＳＲＡＭカードで、プリント基板１０５にはコイル１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄ，１０２ｅ，１０２ｆ，１０２ｇ，１０２ｈ，１０２ｉ，１０２ｊがそれぞれ所定のターン数巻かれた磁性コア１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ，１０３ｄ，１０３ｅ，１０３ｆ，１０３ｇ，１０３ｈ，１０３ｉ，１０３ｊと、各コイルで受け取った信号を所定の電圧まで増幅するアンプ１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃ，増幅した信号をデジタル波形に変換するコンパレータ１１７ａ，１１７ｂおよびデータの読出、書込の制御を行う制御ＩＣ１１５から構成される非接触信号処理回路４、交流で供給される電力を直流に整流し一定電圧に安定化する電源変換ＩＣ１１８などから構成される非接触受電回路５とデータを記憶する例えばＳＲＡＭなどのメモリＩＣ１０９ａ，１０９ｂ、１０９ｃからなるメモリ部６と前記メモリＩＣ１０９ａ，１０９ｂ、１０９ｃに記憶されているデータを保持するための電池１０８が実装、形成されている。
【０００６】
磁性コア１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ，１０３ｄ，１０３ｅ，１０３ｆ，１０３ｇ，１０３ｈに巻かれたコイル１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄ，１０２ｅ，１０２ｆ，１０２ｇ，１０２ｈは８ビットのデータ信号およびアドレス信号のやり取りをパラレル形式で行うものであり、磁性コア１０３ｉに巻かれたコイル１０２ｉはリードやライトなどの命令信号を受け取るものである。磁性コア１０３ｊに巻かれたコイル１０２ｊは電力およびクロックを受け取るもので、安定した電力の受け取りができるように巻線数を多くしているため、磁性コア１０３ｊは特別大きくしてある。
【０００７】
上記の構成においてはカードの端部に多チャンネルのパラレルデータ転送を可能にする非接触コネクタを有する構成とすることで他の電子部品の実装領域を犠牲とすることなく同時に多ビットの信号のやり取りが可能となるため、高速なデータ転送ができるという特徴がある。
【０００８】
図１６は電子部品の搭載された基板を内蔵した多チャンネル非接触メモリカードの斜視図である。４は非接触信号処理回路、５は非接触受電回路、６はメモリ部である。１０はコイル１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄ，１０２ｅ，１０２ｆ，１０２ｇ，１０２ｈ，１０２ｉ，１０２ｊを巻いた磁性コア１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ，１０３ｄ，１０３ｅ，１０３ｆ，１０３ｇ，１０３ｈ，１０３ｉ，１０３ｊをモールド化したコイル集合体であり、多チャンネル非接触メモリカード２０の短辺部に配置されている。
【０００９】
図１７は図１６に示したコイル集合体１０の一部を拡大した拡大透視図である。コイル集合体１０は例えば被覆銅線からなるコイル１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃが所定のターン数巻回かれた例えばＭｎ−Ｚｎフェライトからなる磁性コア１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃが例えば銅からなるコア支持体１２１上に接着剤（図示せず）によって所定の間隔をおいて接着配置されており、コイルの末端１２３は例えば銅からなる外部リード１２２に電気的に接続され、全体を例えばＳｉＯ２フィラー入りのエポキシ樹脂１２４でモールドしてある。
【００１０】
この構成においてはコイル集合体は１０は部品が高信頼な樹脂により保護されているため外部応力、温度、湿度などの影響を受けにくく、信頼性の高いものにできる。
【００１１】
図１８は図１６に示した多チャンネル非接触メモリカードの端末機への装着の様子を示す斜視図である。非接触端末機７０にはカード挿入口１２５が設けてあり、その奥にはコイル集合体１０’および多チャンネル非接触メモリカードと同様の非接触信号処理回路４’と電磁結合で電源を送るための非接触送電回路７が配置されている。カード挿入口１２５より挿入された多チャンネル非接触メモリカード２０はコイル集合体１０’と対向する位置に保持される。
【００１２】
この時、双方のコイル集合体の相対的な位置関係は通信の信頼性を確保するため、双方のコイル集合体に内蔵される個々コイル同志が正対し、コイル間隔がなるべく小さく保たれる事が必要であり、カードを所定位置に保持する手段が必要となる。また、非接触伝送手段を構成する回路が追加されるため従来のピン接触式のコネクタを備える端末機のプリント基板をそのまま用いることができず、新規にプリント基板を作製する必要があり、器機コストが高くなってしまう。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
以上に述べた多チャンネル非接触メモリカードシステムにおける第一の問題点は端末機に多チャンネル非接触メモリカードを所定位置に保持する手段が必要となる事、第二の問題点は従来のピン接触式コネクタを備える端末機に内蔵されるプリント基板をそのまま用いることができない事である。
【００１４】
本発明の目的は上述した多チャンネル非接触メモリカードシステムの欠点を解決し、通信の信頼性に優れ、かつ、汎用性の高い非接触コネクタにより、安価で信頼性の高い多チャンネル非接触メモリカードシステムを提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
以上の目的を達成するための手段は、内部に端末機と多チャンネル非接触メモリカードの間で非接触でデータならびに電力のやり取りを行う非接触データ転送手段を有し、外部に多チャンネル非接触メモリカードを所定位置に保持する手段と外部基板接続用端子を有し、その外部基板接続用端子が従来のピン接触式コネクタの外部基板接続用端子と物理的ピン位置が同一であり、従来のピン接触式コネクタを装着する端末機基板の接続端子にそのまま装着できることを特徴とする非接触コネクタを提供する事である。
【００１６】
【作用】
上記手段により構成される非接触コネクタは多チャンネル非接触メモリカードを所定位置に保持でき通信の信頼性を確保できると共に、従来のピン接触式コネクタを備える端末機のプリント基板にそのまま搭載でき、新規に専用のプリント基板を作製する必要がなく、器機コストの上昇を抑える事ができる。
【００１７】
【実施例】
図１〜図６を用いて本発明の第１の実施例について説明する。
【００１８】
図１は本発明の非接触コネクタ１ａに多チャンネル非接触メモリカードの装着する様子を示す透視図である。
【００１９】
非接触コネクタ１ａは多チャンネル非接触メモリカード２０と電磁結合により信号の送受信および電源の供給を行うコイル集合体１０’、非接触メモリカード２０とのデータアクセスの制御をおこなう非接触信号処理回路４’、非接触メモリカード２０に電力を供給するための非接触送電回路７がコネクタケース３に内蔵され、さらに多チャンネル非接触メモリカード２０を所定の位置に導くためのカードガイド９、多チャンネル非接触メモリカード２０を所定の位置に固定保持するための押さえバネ８ａ，８ｂ、コネクタをパソコン等の情報処理装置のプリント基板に接続するための外部接続端子２が一体となり構成される。
【００２０】
非接触コネクタ１ａとパソコン等の情報処理装置とにインタフェースおよびコネクタの仕様（外部接続端子２のピン配列）は、例えばＰＣＭＣＩＡやＪＥＩＤＡなどのＰＣカードの標準規格に対応したものであり、それらの規格に準拠したＰＣカードドライブ回路を備える情報処理装置に装着するものである。非接触コネクタ１ａと多チャンネル非接触メモリカード２０との間のインタフェースは、ＰＣカードの標準規格に対応したものであってもよいし、独自のインタフェースであってもよい。非接触転送のチャンネル数が少ない等の理由から独自のインタフェースとする場合は、データ信号、アドレス信号、制御信号を時分割にて電送することによりコイルを共通に使用し、コイルの数を情報処理装置との通信インタフェースにおける接触ピン数以下にすることが可能となる。
【００２１】
多チャンネル非接触メモリカード２０は、ＰＣＭＣＩＡ規格のＰＣカードと同様の外形（ここではＴｙｐｅＩ）を有しており、非接触コネクタ１ａに配置されたコイル集合体１０’と対向する短辺部に所定数のコイル集合体１０が配置され、非接触信号処理回路４、非接触受電回路５および、メモリ部６がカードケース１２に収められ、カードケース１２には非接触コネクタ１ａの押さえバネ８ａ，８ｂと勘合して位置決めをおこなう位置決め溝１１ａ，１１ｂが形成されている。
【００２２】
図２は図１に示した非接触コネクタを用いたシステムにおけるデータ通信の様子を示すブロック図である。
【００２３】
非接触コネクタ１ａの内部に格納される回路は、多チャンネル非接触メモリカード２０と電磁結合により信号の送受信および電源の供給を行うコイル集合体１０’およびコイル集合体１０’から出力された微弱な信号を増幅するための信号増幅回路４０１’、信号波形をデジタル波形にする波形整形回路４０２’、ＰＣＭＣＩＡと多チャンネル非接触データ転送間で信号フォーマットを変換するための信号変換論理回路４０３’から構成される非接触信号処理回路４’およびＰＣＭＣＩＡインタフェイス１３より供給される直流電源を電磁結合で送るために発信させるための発信回路７０１、電源コイルを安定に駆動するためのコイルドライバ７０２から構成される非接触送電回路７から構成される。
【００２４】
コイル集合体１０’は電磁結合により信号や電力の受け渡しを電磁結合により行うものでパラレルデータ転送を行うのに必要な所定数の信号用コイル１０１ａ’，１０１ｂ’，１０１ｃ’，１０１ｄ’，１０１ｅ’，１０１ｆ’，１０１ｇ’，１０１ｈ’，１０１ｉ’と多チャンネル非接触メモリカードを駆動する電力を供給するのに必要な性能の電源用コイル１０１ｊ’が内蔵されている。
【００２５】
多チャンネル非接触メモリカード内部の回路構成は、非接触コネクタ１ａに配置されたコイル集合体１０’と対向する短辺部に所定数の信号用コイル１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ，１０１ｅ，１０１ｆ，１０１ｇ，１０１ｈ，１０１ｉと電源用コイル１０１ｊが内蔵されているコイル集合体１０、非接触コネクタ１に内蔵されるものと同様の信号増幅回路４０１、波形整形回路４０２、信号変換論理回路４０３から構成される非接触信号処理回路４および電源コイルで受け取った交流電力を直流に整流する整流・平滑回路５０１、直流電源を一定電圧に安定化する定電圧回路５０２から構成される非接触受電回路５および、データを記憶するための例えば所要の容量を実現するためＳ−ＲＡＭを所定の個数搭載したメモリ部からなる。
【００２６】
図３は図１に示した本発明の非接触コネクタの内部構成を示す断面図である。非接触信号処理回路４’および非接触送電回路７はプリント基板上に各種電子部品を実装した実装体１４として形成される。実装体１４は多チャンネル非接触メモリカード装着位置１５の奥側に配置され、その両側には多チャンネル非接触メモリカード側にコイル集合体１０’反対側に外部接続端子２が接続されている。ここで外部接続端子２は端末機に内蔵されるプリント基板のスルーホール電極に挿入するライトアングル型を示したが、面実装に適したガルウィング型など実装形態に応じて選ぶことができる。
【００２７】
図４は図１に示した本発明の非接触コネクタをパソコン等の端末機へ実装した状態を示す部分透視図である。
【００２８】
非接触コネクタ１は例えばノートパソコン３０のカード挿入口１６の奥側に設置される。多チャンネル非接触メモリカード２０はカード挿入口１６より挿入され、図１に示した位置決め手段により所定位置に保持される。この時、多チャンネル非接触メモリカード２０の一部が端末機より外部に突出しても良い。ノートパソコン３０はＰＣカードドライブ機能を備えており、ＰＣＭＣＩＡ規格に対応した非接触処理回路が内蔵された非接触コネクタ１を介することにより、多チャンネル非接触メモリカード２０へのデータの書き込みおよび読み出しが可能となる。なお、非接触コネクタ１を内蔵する端末機はノートパソコン以外でもメモリカードをドライブできる機能を有するものであれば良い。
【００２９】
図５は図４に示した本発明の非接触コネクタ１ａのノートパソコンへの実装の詳細を示す斜視図である。ノートパソコンのマザーボード（プリント基板）１７にはＣＰＵをはじめとする電子デバイス１８ａ，１８ｂが実装されており、マザーボード１７の端部の非接触コネクタ１ａを配置可能なスペースに非接触コネクタ１ａの外部接続端子２と物理的配置を同じとするスルーホール電極１９ａ，１９ｂが２列に形成されている。
【００３０】
マザーボード１７は図６に示すＰＣカードを２枚までドライブできる端末機に用いられる２段構造のピン接触式のＰＣカード用コネクタ４０を設置する為に設計されたもので、スルーホール電極１９ａ，１９ｂは外部接続端子２１ａ、２１ｂを接続できる様になっている。また、スルーホール電極１９ａに図７に示す１個のＰＣカードを装着できるピン接触式のＰＣカード用コネクタ５０を装着する場合もある。
【００３１】
非接触コネクタ１ａの外部接続端子２は非接触処理回路を内蔵するためＰＣカード用コネクタ４０に比べ、奥側に延長されるためＰＣカード用コネクタ４０の上段の外部接続端子２１ｂを接続するためのスルーホール電極１９ｂに接続できるように寸法設計をしてある。多チャンネル非接触メモリカードが端末機に装着された時に端末機外側に突出する長さが許容できる範囲であればスルーホール電極１９ａに接続することもできる。
【００３２】
以上の構成によれば従来のピン接触式のＰＣカード用コネクタノートパソコンのマザーボードを設計変更せずにそのまま非接触処理回路を内蔵した非接触コネクタを設置することにより、多チャンネル非接触メモリカードに書き込みおよび読み出し可能なシステムを実現することが出来る。
【００３３】
図８、図９を用いて本発明の第２の実施例について説明する。
【００３４】
図８は本発明の非接触コネクタ１ｂに多チャンネル非接触メモリカードの装着する様子を示す斜視図で、図９は図８に示した非接触コネクタの内部構成を示す断面図である。
【００３５】
本発明の非接触コネクタ１ｂは多チャンネル非接触メモリカードを１個装着できるもので、多チャンネル非接触メモリカード装着位置１５が上方に位置し、非接触処理回路を構成する実装体１４が多チャンネル非接触メモリカード装着位置１５の下方に配置される。本構成によれば非接触コネクタ１ｂの奥行き寸法を小さくでき、外部接続端子２を第１の実施例の非接触コネクタ１ａより前方に配置できるので図５におけるマザーボード１７上の前方のスルーホール電極１９ａに非接触コネクタ１ｂが接続可能となる。
【００３６】
また、後方のスルーホール電極１９ｂに接続すればさらに外形の大きな（長い）多チャンネル非接触メモリカードを装着することができる。なお、非接触コネクタ１ｂの下部に形成される空間２２には端末機の電子部品２３を実装することも可能となる。
【００３７】
図１０、図１１を用いて本発明の第３の実施例について説明する。
【００３８】
図１０は本発明の非接触コネクタ１ｃに多チャンネル非接触メモリカードの装着する様子を示す斜視図で、図１１は図１０に示した非接触コネクタの内部構成を示す断面図である。
【００３９】
本発明の非接触コネクタ１ｃは上段に多チャンネル非接触メモリカード２０を１個と下段にピン接触式のＰＣカード６０を１個装着できる２段構造のものである。多チャンネル非接触メモリカード装着位置１５を上段にする事によって外部接続端子２を後方に配置でき実装体１４の配置スペースを得ている。下段のピン接触式のＰＣカード６０用コネクタの外部接続端子２１はスルーホール電極１９ａに、上段の多チャンネル非接触メモリカード２０用の外部接続端子２はスルーホール電極１９ｂにそれぞれ接続される。
【００４０】
図１２は上述した実施例１と実施例２の機能を合わせ持つ構成した実施例４の非接触コネクタ１ｄの内部構成を示す断面図である。
【００４１】
本発明の非接触コネクタ１ｄは下段に実施例２の非接触コネクタを上段に実施例１の非接触コネクタを配置して一体化した構成のものであり、これにより２個の多チャンネル非接触メモリカードを装着する事が可能となる。
【００４２】
図１３、図１４は上述した実施例のをコネクタを組み合わせて構成した実装例について説明する。
【００４３】
図１３は本発明の実施例１と従来のピン接触式のＰＣカード用コネクタを組み合わせた非接触コネクタの実装形態を示す断面図である。プリント基板１７を挟んで上下にそれぞれピン接触式のＰＣカード用コネクタ５０と図１に示した第１の実施例の非接触コネクタ１ａが実装されている。ＰＣカード用コネクタ５０の外部接続端子２４は面実装用のガルウィング型で、これに対応するパターン電極２４に接続される。なお、非接触コネクタ１ａのケース裏面に端子先端部を収納可能な凹部を設けることによりスルーホール電極にも対応できる。
【００４４】
図１４は本発明の実施例１と実施例２を組み合わせて構成した非接触コネクタの実装形態を示す断面図である。
【００４５】
プリント基板１７を挟んで上下にそれぞれ図８に示した実施例２の非接触コネクタ１ｂと図１に示した実施例１の非接触コネクタ１ａが実装されている。２個の多チャンネル非接触メモリカードを装着することができる構成となる。
【００４６】
【発明の効果】
以上述べたように本発明の非接触コネクタは多チャンネル非接触メモリカードを所定の位置に保持しコイル間の距離を安定に保つことができ通信の信頼性を確保すると共に、従来のピン接触式コネクタの外部接続端子と物理的ピン位置が同じ外部接続端子を有することにより従来のピン接触式コネクタを備える端末機のプリント基板にそのまま搭載できるので、新規に専用のプリント基板を作製する必要がなく、システムの装置コストを低減できるといった優れた信頼性と汎用性を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の非接触コネクタに多チャンネル非接触メモリカードの装着する様子を示す透視図である。
【図２】図１に示した非接触コネクタを用いたシステムにおけるデータ通信の様子を示すブロック図である。
【図３】図１に示した本発明の非接触コネクタの内部構成を示す断面図である。
【図４】図１に示した本発明の非接触コネクタを端末機へ実装した状態を示す部分透視図である。
【図５】図４に示した本発明の非接触コネクタの端末機への実装の詳細を示す斜視図である。
【図６】従来の２個ＰＣカードを装着できる２段構造コネクタの斜視図である。
【図７】従来の１個ＰＣカードを装着できる１段構造コネクタの斜視図である。
【図８】本発明の第２の実施例の非接触コネクタに多チャンネル非接触メモリカードの装着する様子を示す斜視図である。
【図９】図８に示した非接触コネクタの内部構成を示す断面図である。
【図１０】本発明の第３の実施例の非接触コネクタに多チャンネル非接触メモリカードの装着する様子を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示した非接触コネクタの内部構成を示す断面図である。
【図１２】本発明の第４の実施例の非接触コネクタの内部構成を示す断面図である。
【図１３】本発明の第１の実施例と従来のピン接触式のＰＣカード用コネクタを組み合わせた非接触コネクタの実装形態を示す断面図である。
【図１４】本発明の第１の実施例と第２の実施例を組み合わせた非接触コネクタの実装形態を示す断面図である。
【図１５】従来の電磁結合方式を応用した多チャンネル非接触メモリカードの電子部品の実装状態を示す斜視図である。
【図１６】電子部品の搭載された基板を内蔵した多チャンネル非接触メモリカードの斜視図である。
【図１７】図１６に示したコイル集合体の一部を拡大した拡大透視図である。
【図１８】図１６に示した多チャンネル非接触メモリカードの端末機への装着の様子を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  非接触コネクタ
２  外部接続端子
４  非接触信号処理回路
５  非接触受電回路
６  メモリ部
７  非接触送電回路
８  おさえバネ
１０  コイル集合体
１１  位置決め溝
１４  実装体
１７  プリント基板
１９  スルーホール電極
２０  多チャンネル非接触メモリカード
３０  ノートパソコン
４０  ２段構造ピン接触式コネクタ
５０  １段構造ピン接触式コネクタ
６０  ピン接触式メモリカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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