(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペーストを充填したペースト収納筒と該ペースト収納筒に設けられたノズルとを備えた塗布ヘッド部と、該ノズルのペースト吐出口に対向して基板を載置するテーブルと、該塗布ヘッド部の位置を変化させる塗布ヘッド移動機構と、該テーブルを移動させるテーブル移動機構とを有するペースト塗布機において、
該塗布ヘッド移動機構の支持部材に、ペーストを塗布する該基板上及び周囲の大気を吸引する吸引機構部を設けたことを特徴とするペースト塗布機。
【請求項２】
請求項１記載のペースト塗布機において、
前記吸引機構部を挟んで、前記基板上の塵埃を剥離するための剥離機構を設けたことを特徴とするペースト塗布機
【請求項３】
請求項１記載のペースト塗布機において、
前記塗布ヘッド移動機構をカバーで覆い、前記吸引機構部で該カバーの内部の空気を吸引する構成としたことを特徴とするペースト塗布機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上にペストを塗布するペースト塗布機に係り、特に、ペースト塗布時にクリーン化するための機構を備えたペースト塗布機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ペースト塗布時にクリーン化するための機構として、例えば、特開昭５９−２１９９８３号公報にその一例が記載されている。これは、塗布ヘッドを隙間のある状態でカバーで覆い、周囲から気体を吹き付けることにより、塗布するペーストにパーティクルが混入しないようにするものである。また、他の例としては、塗布ヘッドを隙間のある状態でカバーで覆い、このカバーに設けた局所排気用のダクトから排気を行ない、パーティクルをカバーの外部に拡散させない構造としているものもある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、塗布ヘッド自身を基板上で移動させる装置機構では、上記の構造だけでは、塗布環境をクリーンに安定保持するには不十分であり、塗布ヘッドが基板上で平面方向に移動した場合に塗布ヘッド移動機構内部から発生するパーティクルの基板表面への落下，付着を防止することが困難になる。
【０００４】
本発明の目的は、かかる問題を解消し、ノズル周辺の雰囲気と基板上面へのパーティクルの落下，付着を防止し、ペースト塗布動作中の清浄状態を安定に保つことができるようにしたペースト塗布機を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、塗布ヘッド部のＸ軸移動機構にカバーを設け、Ｘ軸移動機構の両端部にカバー内部及び基板表面の塵埃を吸引する吸引機構部を設け、吸入した空気をＨＥＰＡフィルタを介して、装置下面へ排気する構成とした。
【０００６】
また、本発明は、この吸引機構部に少なくとも１つ以上の静電気除電手段または超音波振動子を併設し、基板の表面に吸着している塵埃を剥がして、吸引することができる構成とした。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図１は本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図であって、１は架台、２ａ，２ｂはＸＹ軸移動機構支持架台、３はＸ軸移動機構、４ａ，４ｂはＹ軸移動機構、５は基板保持機構、６はθ軸移動テーブル、７は基板、８はＺ軸移動テーブル支持ブラケット、９はＺ軸移動テーブル、１０はＺ軸サーボモータ、１１は塗布ヘッド部、１３はペースト収納筒、１４はノズル支持具、１５は画像認識カメラ（以下、カメラという）、１６は距離計、１７は主制御部、１８は副制御部、１９はモニタ、２０はキーボード、２０ａはハードディスクドライバ、２０ｂはフロッピディスクドライバ、２１はケーブルである。
【０００８】
同図において、架台１上には、ＸＹ軸移動機構支持架台２ａ，２ｂがＹ軸方向に伸延して互いに平行に設けられており、ＸＹ軸移動機構支持架台２ａにＹ軸移動機構４ａが、ＸＹ軸移動機構支持架台２ｂにＹ軸移動機構４ｂが夫々、互いにＸ軸方向に対向して、設けられている。そして、これらＹ軸移動機構４ａ，４ｂにまたがって、Ｘ軸方向に伸延したＸ軸移動機構３が設けられている。また、架台１上には、θ軸移動テーブル６が設けられており、このθ軸移動テーブル６の上に基板７を保持する基板保持機構５が設けられている。
【０００９】
Ｙ軸移動機構４ａ，４ｂは、リニアサーボモータ（図示せず）により、ＸＹ軸移動機構支持架台２ａ，２ｂ上をＹ軸方向に移動し、これにより、Ｘ軸移動機構３をＹ軸方向に水平に移動させる。Ｘ軸移動機構３には、Ｘ軸に移動可能にＺ軸移動テーブル支持ブラケット８が設けられており、このＺ軸移動テーブル支持ブラケット８に、Ｚ軸サーボモータ１０やＺ軸移動テーブル９，ペースト収納筒１３などから構成される塗布ヘッド部１１が設けられている。この塗布ヘッド部１１では、Ｚ軸移動テーブル９に、ペースト収納筒１３や、照明の可能な光源を備えた鏡筒を有する画像認識カメラ１５（以下、カメラという）や距離計１６が取り付けられている。これらカメラ１５や距離計１６は、基板７の位置合わせやこの基板に塗布描画されるペーストパターン（図示せず）の形状認識などのために、基板７に対向して設けられている。また、ペースト収納筒１３の先端部に、ノズル支持具１４を介してノズル（図示せず）が取り付けられている。Ｚ軸移動テーブル９は、Ｚ軸サーボモータ１０により、上下に、即ち、Ｚ軸方向に移動し、これにより、ノズルが上下に移動する。
【００１０】
架台１の内部には、Ｘ軸移動機構３やＹ軸移動機構４ａ，４ｂを駆動するリニアモータ（図示せず）、θ軸移動テーブル６を駆動するサーボモータ（図示せず）などを制御する主制御部１７が設けられている。この制御部１７は、ケーブル２１を介して副制御部１８に接続されており、副制御部１８は、Ｚ軸移動テーブル９を駆動するＺ軸サーボモータ１０を制御する。
【００１１】
また、主制御部１７には、モニタ１９やキーボード２０、外部記憶装置であるハードディスクドライバ２０ａやフロッピディスクドライバ２０ｂが接続されている。主制御部１７での各種処理のデータがキーボード２０から入力され、カメラ１５で捉えた画像や主制御部１７での処理状況がモニタ１９で表示される。また、キーボード２０から入力されたデータなどは、外部記憶装置であるハードディスクドライバ２０ａやフロッピディスクドライバ２０ｂなどでの記憶媒体に記憶保管される。
【００１２】
図２は図１におけるペースト収納筒１３と距離計１６との部分を拡大して示す斜視図であって、１３ａはノズルであり、図１に対応する部分には同一符号を付けている。
【００１３】
同図において、ペースト収納筒１３の先端に、ノズル支持具１４を介して、ノズル１３ａが取り付けられており、このノズル１３ａが距離計１６に設けられた三角形状の切込部の真下に配置される。ノズル収納筒１３からノズル支持具１４を介してノズル１３ａの先端まで、図示しないが、ペーストの流路が設けられており、このノズル１３ａの先端部に、ノズル収納筒１３に収納されているペーストを外部に吐出するペースト吐出口が設けられている。
【００１４】
距離計１６は、ノズル１３ａの先端部からガラスなどからなる基板７の表面（上面）までの距離を非接触の三角測法で計測する。即ち、距離計１６の筐体内での上記に三角形状の切込部の一方の辺側に発光素子（図示せず）が設けられ、同じく他方の辺側に受光素子部（図示せず）が設けられている。この発光素子から放射されたレーザ光Ｌは基板７上の計測点Ｓで反射し、受光素子部で受光されるが、この受光素子部での受光の仕方により、この計測点Ｓでのノズル１３ａの先端部から基板７の表面までの距離を測定できる。
【００１５】
ここで、基板７上でのレーザ光Ｌの計測点Ｓとノズル１３ａの直下位置とは、基板７上で僅かな距離ΔＸ，ΔＹだけずれる。しかし、この僅かな距離程度のずれでは、基板７の表面の凹凸に差がないので、距離計１６の計測結果とノズル１３ａの先端部から基板７の表面までの距離との間の差は殆ど無視し得る。従って、この距離計１６の計測結果に基いてＺ軸サーボモータ１０（図１）を制御することにより、基板７の表面の凹凸（うねり）に合わせてノズル１３ａが上下に移動することになり、この結果、ノズル１３ａの先端部から基板７の表面（上面）までの距離（間隔）を一定に維持することができる。
【００１６】
このようにして、ノズル１３ａの先端部から基板７の表面（上面）までの距離（間隔）は一定に維持される。そして、ノズル１３ａの吐出口から吐出される単位時間当りのペースト量を定量に維持することにより、基板７上に塗布描画されるペーストパターンは、その幅や厚さが一様になる。
【００１７】
なお、この実施形態では、Ｘ軸移動機構３、Ｙ軸移動機構４ａ，４ｂ、Ｚ軸サーボモータ１０により、塗布ヘッド部１１、従って、ノズル１３ａがＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動する構成としているが、ノズル１３ａはＺ軸方向にのみ移動可能とし、Ｘ，Ｙ軸方向及びθ方向は基板７を支持する基板保持機構５側を移動可能とする構成としてもよい。
【００１８】
次に、この実施形態における制御方法を図３を用いて説明する。
図３は図１における主制御部１７とこれによる制御系統の一具体例を示すブロック図であって、３ｍ，４ａｍ，４ｂｍはリニアモータ、６ｍはサーボモータ、１７ａはマイクロコンピュータ１７ａ、１７ｃはデータ通信バス、１７ｂはモータコントローラ、１７ｅは画像処理装置、１７ｄは外部インターフェース、１７ｆ〜１７ｉはドライバ、２２は負圧源、２３は正圧源、２２ａ，２３ａはレギュレータ、２４はバルブユニットであり、前出の図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【００１９】
同図において、主制御部１７は、マイクロコンピュータ１７ａと、これにデータ通信バス１７ｃを介して接続されるモータコントローラ１７ｂや画像処理装置１７ｅ，外部インターフェース１７ｄ、さらに、モータコントローラ１７ｂで制御されるドライバ１７ｆ〜１７ｉとで構成されている。
【００２０】
ドライバ１７ｆはＸ軸移動機構部３（図１）をＸ軸方向に移動させるリニアモータ３ｍを駆動するものであり、同様に、ドライバ１７ｇ，１７ｈは夫々Ｙ軸移動機構４ａ，４ａ（図１）をＹ軸方向に移動させるリニアモータ４ａｍ，４ｂｍを駆動し、ドライバ１７ｉはθ軸移動テーブル６（図１）をθ軸方向に回動させるサーボモータ６ｍを駆動する。
【００２１】
画像処理装置１７ｅは外部のカメラ１５に接続されており、カメラ１５で得られる映像信号を入力して処理する。外部インターフェース１７ｄは、副制御部１８との間の信号伝送や、レギュレータ２２ａ，２３ａ、バルブユニット２４の制御を行なう。
【００２２】
なお、レギュレータ２２ａは負圧源２２に接続されており、負圧源２２の負圧力を所定の圧力に調整し、バルブユニット２４を介してペースト収納筒１３に負圧力を供給する。また、レギュレータ２３ａは、同様にして、正圧源２３の正圧力を所定の圧力に調整し、バルブユニット２４を介してペースト収納筒１３に正圧力を供給する。
【００２３】
また、マイクロコンピュータ１７ａには、図示しないが、主演算部や後述する塗布描画を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ、主演算部での処理結果や外部インターフェース１７ｄ及びモータコントローラ１７ｂからの入力データを格納するＲＡＭ、外部インターフェース１７ｄやモータコントローラ１７ｂとデータをやり取りをする入出力部などを備えている。
【００２４】
モータ３ｍ，４ａｍ，４ｂｍ，６ｍには、位置を検出するリニアスケールと回転量を検出するエンコーダＬＥ，Ｅが内蔵されており、かかるエンコーダの検出結果が該当するドライバ１７ｆ〜１７ｉに戻して位置制御を行なっている。
【００２５】
図４は図１における副制御部１８の一具体例を示すブロック図であって、１８ａはマイクロコンピュータ、１８ｃはデータ通信バス、１８ｂはモータコントローラ、１８ｄは外部インターフェース、１８ｅはＺ軸ドライバであり、前出の図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【００２６】
同図において、副制御部１８は、マイクロコンピュータ１８ａと、これとデータ通信バス１８ｃを介して接続されるモータコントローラ１８ｂや外部インターフェース１８ｄと、モータコントローラ１８ｂに接続されたＺ軸ドライバ１８ｅとから構成されている。
【００２７】
Ｚ軸ドライバ１８ｅには、Ｚ軸モータ１０とエンコーダＥが接続されている。また、外部インターフェース１８ｄは、距離計１６で得られるノズル１３ａの高さデータの入力や主制御部１７との信号伝送を行なう。
【００２８】
また、マイクロコンピュータ１８ａには、図示しないが、主制御部１７と同様、主演算部や後述する塗布描画時のノズル１３ａの高さ制御を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ、主演算部での処理結果や外部インターフェース１８ｄ及びモータコントローラ１８ｂからの入力データを格納するＲＡＭ、外部インターフェース１８ｄやモータコントローラ１８ｂとデータをやり取りする入出力部などを備えている。Ｚ軸モータ１０には、回転量を検出するエンコーダＥが内蔵されており、その検出結果をＺ軸ドライバ１８ｆに戻して位置制御を行なっている。
【００２９】
主制御部１７と副制御部１８とは、連携した制御が行なわれる。そして、モータ３ｍ，４ａｍ，４ｂｍ，６ｍ及びＺ軸サーボモータ１０（図１）は、キーボード２０から入力されて主制御部１７のマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭや副制御部１８の図示しないマイクロコンピュータのＲＡＭに格納されているデータに基いて、移動あるいは回転する。これにより、図１において、基板保持機構５上に保持されている基板７に対して、塗布ヘッド部１１を上下に移動させるＺ軸移動テーブル９を介してノズル１３ａをＸ，Ｙ軸方向に任意の距離移動させ、その移動中、ペースト収納筒１３に正圧源２３からの正圧をレギュレータ２３ａで調整して継続して印加することにより、ノズル１３ａの先端部の吐出口からペーストが吐出され、基板７に所望のペーストパターンが描画される。
【００３０】
ノズル１３ａがＸ，Ｙ軸方向へ水平移動中に、距離計１６がノズル１３ａと基板７の表面との間隔（以下、ノズル１３ａの高さという）を計測する。この計測結果に基づいてＺ軸移動テーブル９が上下に移動制御され、これにより、常に一定の間隔を維持するように、ノズル１３ａの高さ位置が制御される。
【００３１】
次に、図５を用いてこの実施形態の動作について説明する。
【００３２】
図５において、まず、電源が投入されると（ステップ１００）、初期設定が実行される（ステップ２００）。この初期設定工程では、上記の各軸移動用のモータ及びＺ軸移動テーブル９を駆動する。これにより、基板保持機構５をθ方向に移動させて、搭載される基板が所定の基準位置に位置決されるようにする。また、ノズル１３ａを、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置（即ち、ペースト塗布開始点）となるように、所定の原点位置に設定する。さらに、ペーストパターンデータや基板位置データ，ペースト吐出終了位置データの設定を行なう。かかるデータのキーボード２０から入力され、入力されたデータは、前述のように、マイクロコンピュータ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納される。
【００３３】
かかる初期設定工程（ステップ２００）が終了すると、次に、基板７を基板吸着機構５に搭載して保持させる（ステップ３００）。続いて、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を行なう。
【００３４】
この処理では、まず、基板保持機構５に搭載された基板７の位置決め用マークをカメラ１５で撮影する。撮影された位置決め用マークの重心位置を画像処理で求めて基板７のθ方向での傾きを検出し、これに応じてサーボモータ６ｍ（図３）を駆動し、このθ方向の傾きを補正する。以上により、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を終了する。
【００３５】
次に、ペーストパターン描画処理（ステップ５００）を行なう。この処理では、基板７の塗布開始位置にノズル１３ａの吐出口を移動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行なう。次に、サーボモータ１０及びＺ軸移動テーブル９を動作させてノズル１３ａの高さをペーストパターン描画高さに設定する。これは、ノズル１３ａの初期移動距離データに基づいてノズル１３ａを初期移動距離分下降させる。次いで、ノズル１３ａの高さを距離計１６で測定し、ノズル１３ａの先端がペーストパターンを描画する高さに設定されているか否かを確認する。描画高さに設定できていない場合には、ノズル１３ａを微小距離下降させてノズル１３ａの高さを測定し、かかるノズル１３ａの微小距離下降とノイズ１３ａの高さの測定を繰り返しながら、ノズル１３ａの先端をペーストパターンを塗布描画する高さに設定する。
【００３６】
以上の処理が終了すると、次に、マイクロコンピュータ１７ａ内蔵のＲＡＭに格納されたペーストパターンデータに基づいてリニアモータ３ｍ，４ａｍ，４ｂｍが駆動される。これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口が、基板７に対向した状態で、このペーストパターンデータに応じてＸ，Ｙ方向に移動する。それとともに、ペースト収納筒１３に設定した正圧を印加することにより、ノズル１３ａのペースト吐出口から基板７へペーストの吐出を開始する。
【００３７】
そして、先に説明したように、副制御部１８のマイクロコンピュータ１８ａは、距離計１６からノズル１３ａの高さの実測データを入力して基板７の表面のうねりを測定し、この測定値に応じてサーボモータ１０を駆動することにより、基板７の表面からのノズル１３ａの設定高さが一定に維持されるようにする。これにより、所望の塗布量でペーストパターンを塗布することができる。
【００３８】
以上のようにして、ペーストパターンの描画が進む。そして、ノズル１３ａのペースト吐出口がペーストパターンデータによって決まる基板７上の描画パターンの終端であるか否かの判断し、終端でなければ、再び基板７の表面うねりの測定処理に戻り、以下、ペーストパターンの塗布描画を繰り返して、ペーストパターン形成が描画パタ−ンの終端に達するまで継続する。
【００３９】
そして、この描画パターンの終端に達すると、サーボモータ１０を駆動してノズル１３ａを上昇させ、ペーストパターン描画工程（ステップ５００）が終了する。
【００４０】
次に、基板排出処理（ステップ６００）に進む。この処理では、基板７の保持を解除し、装置外に排出する。そして、以上の全工程を停止するか否かを判定（ステップ７００）する。複数枚の基板７に同じペーストパターンを描画する場合には、基板搭載処理（ステップ３００）から繰り返され、全ての基板についてかかる一連の処理が終了すると、作業が全て終了（ステップ８００）となる。
【００４１】
以上のように、ペーストパターンの塗布描画動作では、ノズル１３ａを含む塗布ヘッド部１１が基板７上を移動する。このため、従来の塗布ヘッド部の構造では、塗布エリアの清浄な状態を悪化させてしまう恐れがある。これは、例えば、ＬＣＤなどの清浄な環境で塗布描画を行なう必要がある場合には、生産の歩留まり低下や品質の低下を招くという問題がある。
【００４２】
この実施形態では、発塵防止機構を設け、かかる問題を解消するものである。
【００４３】
図６は図１に示した実施形態での発塵防止機構の一具体例の取付部分を示す斜視図であって、３Ｅは吸引機構部、３Ｅ−１は排気筒、３Ｅ−２はＨＥＰＡ（Ｈｉｇｈ  Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ  Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ  Ａｉｒ）フィルタ（ヘポフィルタ）付きのファンであり、図１に対応する部分には同一符号をつけている。
【００４４】
同図において、Ｘ軸移動機構３は、図１に示した塗布ヘッド部１１をＸ方向に移動させるための駆動部が設けられており、後述するように、これが全体として防塵カバーで覆われた構成をなしている。このＸ軸移動機構３の両端部には、このＸ軸移動機構３の防塵カバーで覆われる内部に発生するパーティクル（塵芥）や基板７側のパーティクルを吸引する吸引機構部３Ｅが設けられている。これら吸引機構部３Ｅには夫々、下方に伸延する排気筒３Ｅ−１が設けられており、これら排気筒３Ｅ−１の先端にＨＥＰＡフィルタ付きのファン３Ｅ−２が取り付けられている。これらファン３Ｅ−２は、基板７が載置される面よりもさらに下方に位置付けられている。即ち、この具体例は、Ｘ軸移動機構３の図示しない防塵カバーと吸引機構部３Ｅと排気筒３Ｅ−１とＨＥＰＡフィルタ付きのファン３Ｅ−２とで構成されるものである。
【００４５】
吸引機構部３Ｅ内に収集されたパーティクルは、ファン３Ｅ−２により、空気とともに排気筒３Ｅ−１を通して下方に送りこまれ、例えば、０．３μｍ以上のパーティクルがファン３Ｅ−２内のＨＥＰＡフィルタによって捕捉されることにより、パーティクルが取り除かれる。従って、パーティクルが除かれたクリーンな空気がファン３Ｅ−２から排気される。
【００４６】
図７は図６での塗布ヘッド部１１の駆動部と吸引機構部３Ｅとの一具体例を示す横断面図であって、３ｂは支持部材、３Ｃ−１，３Ｃ−２は防塵カバー、３Ｍ−１，３Ｍ−２は直動ガイド、３Ｍ−３はベース、３Ｍ−４はケーブルベア、１０−ＣＢは電気ケーブル／空圧フレキシブル配管、ＳＨはスリット孔（吸気用長孔）、ＳＨＮは吸引孔であり、前出図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【００４７】
同図において、Ｘ方向（図６。即ち、図７では、紙面に垂直な方向）に伸延した支持部材３ｂ上に、防塵カバー３Ｃ−１，３Ｃ−２で覆われた塗布ヘッド部１１の駆動部が収納されている。この支持部材３ｂは、図６において、Ｙ軸移動機構部４ａ，４ｂとの間にまたがっている。防塵カバー３Ｃ−１，３Ｃ−２は、この支持部材３ｂに固定されている。
【００４８】
塗布ヘッド部１１の駆動部としては、Ｘ軸方向に伸延した互いに平行な２つの直動ガイド３Ｍ−１，３Ｍ−２と、これら直動ガイド３Ｍ−１，３Ｍ−２をレールとしてＸ軸方向に移動可能なベース３Ｍ−３と、このベース３Ｍ−３をＸ軸方向に移動させるリニアモータ３ｍと、ケーブルベア３Ｍ−４とから構成されている。Ｘ軸移動機構３の塗布ヘッド部１１が取り付けられている側では、防塵カバー３Ｃ−１，３Ｃ−２の間にＸ軸方向に沿う隙間が設けられており、ベース３Ｍ−３の塗布ヘッド部１１側の下端部にＺ軸移動テーブル支持ブラケット８がこの防塵カバー３Ｃ−１，３Ｃ−２間の隙間から外部に突出している。このＺ軸移動テーブル支持ブラケット８の防塵カバー３Ｃ−１，３Ｃ−２外の部分に、塗布ヘッド部１１が取り付けられている。防塵カバー３Ｃ−１，３Ｃ−２間の隙間の部分では、防塵カバー３Ｃ−１，３Ｃ−２に夫々凹凸状をなすレール部３Ｃ−１ａ，３Ｃ−２ａがこの隙間に沿って（即ち、Ｘ軸方向に）形成されており、Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット８の上下面にも、これらレール部３Ｃ−１ａ，３Ｃ−２ａに対向して凹凸状の形状が同様に形成され、レール部３Ｃ−１ａ，３Ｃ−２ａがこれらＺ軸移動テーブル支持ブラケット８の上下面の凹凸形状部に非接触で噛み合うことにより、これらレール部３Ｃ−１ａ，３Ｃ−２ａがＺ軸移動テーブル支持ブラケット８を上下面から挟み込むようにして保持し、なおかつＺ軸移動テーブル支持ブラケット８をＸ軸方向に案内するようにしている。
【００４９】
ベース３Ｍ−３は、支持部材３ｂの一方の端部側に設けられたリニアモータ３ｍの駆動により、直動ガイド３Ｍ−１，３Ｍ−２やレール３Ｃ−１ａ，３Ｃ−２ａに案内されてＸ軸方向に移動し、これにより、塗布ヘッド部１１がＸ軸方向に移動する。
【００５０】
また、防塵カバー３Ｃ−１，３Ｃ−２の外部からＺ軸移動テーブル支持ブラケット８内またはその端部を通って防塵カバー３Ｃ−１，３Ｃ−２内のベース３Ｍ−３の上面に至る通路が設けられており、この通路を通って塗布ヘッド部１１への電気ケーブルや空圧フレキシブル配管１０−ＣＢが引き回されている。防塵カバー３Ｃ−１，３Ｃ−２内では、これら電気ケーブルや空圧フレキシブル配管１０−ＣＢ、さらには、リニアモータ３ｍなどの配線がケーブルベア３Ｍ−４に集められて収納され、先に説明した制御部や図示しない空圧制御部に接続されている。ここで、電気ケーブルとしては、Ｚ軸サーボモータ１０のエンコーダ信号と動力ケーブルや、図示しないが、塗布部と主制御部１７や副制御部１８との信号ケーブルなどを含む。
【００５１】
ここで、ペーストパターンの塗布描画などのために、塗布ヘッド部１１をＸ軸方向に移動させると、塗布ヘッド部１１の構成部品であるＺ軸サーボモータ１０や距離計１６への電源・信号ケーブルや、圧縮空気及び真空、大気開放用の樹脂製のフレキシブル配管１０−ＣＢが互いに接触し合って摩擦し、このとき、夫々の表面から材料が剥離する。即ち、パーティクル（塵埃）が発生する。さらに、塗布ヘッド部１１のＸ軸方向の動きを案内する直動ガイド３Ｍ−１，３Ｍ−２の案内用ボールやレールの摩擦によってグリースの飛散などのパーティクル（塵埃）が発生する。
【００５２】
このため、この実施形態では、支持部材３ｂの両端側に夫々吸引機構部３Ｅを設け、かかるパーティクルを取り込むようにしている。この吸引機構部３Ｅでは、基板７側に吸引用のスリット孔（即ち、吸気用長孔）ＳＨを設けて基板７側に発生するパーティクルを取り込むとともに、支持部材３ｂと防塵カバー３Ｃ−１，３Ｃ−２とで形成される空間内の気体も吸引できるように、吸引孔ＳＨＮが設けられている。この吸引機構部３Ｅでは、図６に示したファン３Ｅ−２によってかかるパーティクルを含む気体が吸引されるものであり、吸引された気体は、図６で説明したように、排出筒３Ｅ−１を通して排出される。
【００５３】
なお、防塵カバー３Ｃ−１，３Ｃ−２間の隙間から防塵カバー３Ｃ−１，３Ｃ−２の外側の空気が支持部材３ｂと防塵カバー３Ｃ−１，３Ｃ−２とで形成される空間内に吸引されるが、これにより、塗布ヘッド部１１近傍の雰囲気もクリーンになる。
【００５４】
また、ここでは、吸引機構部３Ｅは、Ｘ軸移動機構３の両端部に設けるようにしたが、Ｘ軸移動機構３の一方の端部から他方の端部までＸ軸方向に伸延したものとし、基板７側で複数のスリット孔ＳＨを所定の間隔で設けることにより、基板７の表面全体を清浄に保つようにすることができる。
【００５５】
以上のようにして、図６，図７に示す構成とすることにより、塗布ヘッド部１１の移動動作に伴うペーストパターン塗布描画中に発生するパーティクルによるノズル１３ａ周辺の雰囲気を清浄化し、また、基板７上面へのパーティクルの落下や付着を防止して、ペースト塗布動作中の清浄状態を安定に保つことが可能となる。
【００５６】
図８は図１に示した実施形態での発塵防止機構の他の具体例の取付部分を示す斜視図であって、３Ｅ−３は排気ケースであり、図６に対応する部分には同一符号をつけている。
【００５７】
同図において、この具体例が図６で示した具体例と異なる点は、基板７の両側にジャバラ付きの排気ケース３Ｅ−３を設け、これらと吸引機構部３Ｅとの間を排気筒３Ｅ−１で連結し、排気ケース３Ｅ−３に設けたＨＥＰＡフィルタ付きのファン３Ｅ−２から排気するように構成した点である。
【００５８】
このジャバラ付きの排気ケース３Ｅ−３とは、排気筒３Ｅ−１との接続面（図示するケース３Ｅ−３の上面）がジャバラで形成されており、Ｙ軸方向に排気筒３Ｅ−１とケース３Ｅ−３との間に位置ずれが生じても、このジャバラで吸収できるようにするものである。
【００５９】
なお、ファン３Ｅ−２の向きは、ここでは、ＨＥＰＡフィルタの効果により、排気される気体にはパーティクルが含まれないものとして、Ｘ軸移動機構３の移動方向（即ち、Ｙ軸方向）にしているが、図６に示した具体例と同様、下側向きにしてもよい。
【００６０】
また、Ｘ軸移動機構３は図７で示した構成をなすものであるが、図７において、Ｚ軸移動テーブル１０にも、同様にして、図示しないカバーと吸引機構部を設置してもよい。これにより、ノズル３ａ近傍で発生したパーティクルをＨＥＰＡフィルタで除去することができる。
【００６１】
図９は図６及び図８における吸引機構部３Ｅの他の具体例を示す断面図であって、３Ｊ−１，３Ｊ−２は静電気除去装置（または、超音波振動子）であり、図７に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【００６２】
この具体例は、図９に示すように、図７に示した具体例に、吸引機構部３Ｅを挟むようにして、基板上に吸着している塵埃を剥離したり、剥離し易くするために、静電気除去装置３Ｊ−１，３Ｊ−２を設けたものある。これにより、基板７の表面に落下した、帯電したパーティクルを除電し、基板７への吸着力を無くしてスリット孔ＳＨから吸引し易くする。
【００６３】
なお、この具体例では、静電気除去装置３Ｊ−１，３Ｊ−２の代わりに、超音波振動子を用いるようにしてもよい。この場合には、基板７の表面に落下して付着したパーティクルをこの表面から剥離して浮き上がらせ、スリット孔ＳＨから吸引し易くするものである。また、超音波振動子に加える超音波エネルギの強さによって基板７が振動することも考えられるが、落下付着したパーティクル自体を振動させて付着状態を開放させることにより、吸引し易くできる。
【００６４】
図１０は図６及び図８における吸引機構部３Ｅのさらに他の具体例を示す断面図であって、３Ｆはフィンであり、図９に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【００６５】
同図において、この具体例は、図９に示した具体例において、吸引機構部３Ｅの下面に対して垂直に（即ち、Ｙ軸方向に直角に）複数のフィン３Ｆを設けたものである。
【００６６】
かかるフィン３Ｆを設けることにより、スリット孔ＳＨに吸引される気流に、垂直方向の流れが交互に発生する。即ち、フィン３Ｆを垂直方向に複数設けることにより、基板７の表面に落下したパーティクルが静電気除去装置（または、超音波振動子）３Ｊ−１，３Ｊ−２によって基板７の表面から剥離され、それが水平方向流れと垂直方向の流れとにより、基板７の表面から浮き上がらせ、吸引し易くしたものである。
【００６７】
図１１は図６及び図８における吸引機構部３Ｅのさらに他の具体例を示す断面図であって、前出図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【００６８】
同図において、この具体例は、フィン３Ｆ付きの吸引機構部３Ｅを複数Ｙ軸方向に配列して設けたものであり、Ｘ軸移動機構３の構造部材（支持部材３ｂ）の機能も併せ持つようにしたものである。
【００６９】
ここでは、３個の吸引機構部３Ｅを設けた場合を示しており、これらはフィン３Ｆを設けて基板側のパーティクルを吸収し易くしており、また、これら吸収機構３Ｅの内の中央に配置された３Ｅが吸引孔ＳＨＮを有し、防塵カバー３Ｃ−１，３Ｃ−２で形成される空間内の気体を吸収するようにしている。
【００７０】
但し、この具体例は、かかる構成のみに限定されるものではなく、フィン３Ｆ付きの吸収機構３Ｅが２個以上であって、そのうちの１個以上が防塵カバー３Ｃ−１，３Ｃ−２で形成される空間内の気体を吸収するようにすればよい。また、図９及び図１０に示した具体例のように、Ｙ軸方向のフィン３Ｆ付きの吸収機構３Ｅの配列の外側に、静電気除去装置（または、超音波振動子）３Ｊ−１，３Ｊ−２を設けるようにしてもよい。
【００７１】
図１２は図６及び図８における吸引機構部３Ｅのさらに他の具体例を示す断面図であって、３Ｓは静電気吸着手段であり、前出図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【００７２】
同図において、この具体例は、塗布ヘッド部１１を支持するＺ軸移動テーブル支持ブラケット８の下方の、Ｘ軸移動機構３の支持部材３ｂ上に静電気吸着手段３Ｓを設けたものである。この静電気吸着手段３Ｓは、Ｘ軸移動機構３の外側に出てしまったパーティクルを、静電気力により、吸着するものであって、周囲の大気の汚染を防止することができる。
【００７３】
ここでは、フィン３Ｆ付きの吸収機構３Ｅを１個用いたものを例としたが、先に説明した図７，図９〜図１１に示した具体例に、同様にして、静電気吸着手段３Ｓを設け、同様の効果を得ることもできる。
【００７４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、より効果的に、かつ安定して、塗布ヘッド部が基板上で平面方向にペーストのパターン塗布動作移動しても、ノズル周辺の雰囲気と基板上面へのパーティクルの落下、付着を防止し、塗布動作中の清浄状態を安定に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるペ−スト塗布機の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示した実施形態での塗布ヘッド部の構造を示す斜視図である。
【図３】図１に示した実施形態での主制御部とその制御系統の一具体例を示すブロック図である。
【図４】図１に示した実施形態での副制御部とその制御系統の一具体例を示すブロック図である。
【図５】図１に示した実施形態の全体動作を示すフロ−チャ−トである。
【図６】図１に示した実施形態での発塵防止機構の一具体例の取付部分を示す斜視図である。
【図７】図６における吸引機構部の一具体例を示す断面図である。
【図８】図１に示した実施形態での発塵防止機構の他の具体例の取付部分を示す斜視図である。
【図９】図６及び図８における吸引機構部の他の具体例を示す断面図である。
【図１０】図６及び図８における吸引機構部のさらに他の具体例を示す断面図である。
【図１１】図６及び図８における吸引機構部のさらに他の具体例を示す断面図である。
【図１２】図６及び図８における吸引機構部のさらに他の具体例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  架台
２ａ，２ｂ  ＸＹ軸移動機構支持架台
３  Ｘ軸移動機構
３ｂ  支持部材
３Ｃ−１，３Ｃ−２  防塵カバー
３Ｅ  吸引機構部
３Ｅ−１  排気筒
３Ｅ−２  ＨＥＰＡフィルタ付きのファン
３Ｅ−３  排気ケース
３Ｆ  フィン
３Ｊ−１，３Ｊ−２  静電気除去装置（または、超音波振動子）
３Ｍ−１，３Ｍ−２  直動ガイド
３Ｍ−３  ベース
３Ｍ−４  ケーブルベア
３Ｓ  静電気吸着手段
１０−ＣＢ  電気ケーブル／空圧フレキシブル配管
ＳＨ  スリット孔（吸気用長孔）
ＳＨＮ  吸引孔
４ａ，４ｂ  Ｙ軸移動機構
７  基板
８  Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット
９  Ｚ軸移動テーブル
１０  Ｚ軸サーボモータ
１１  塗布ヘッド部
１３  ペースト収納筒（シリンジ）
１３ａ  ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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