(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッキ前処理ラインとメッキラインとを有するメッキ装置において、
メッキを施す導電部材の材質に対応する複数の前記メッキ前処理ラインを備え、前記導電部材の材質により前記メッキ前処理ラインを切換えることを特徴とするメッキ装置。
【請求項２】
前記メッキ前処理ラインを前記導電部材の材質によりスライドさせて切換えて、前記導電部材の前処理を行い、前記メッキラインでメッキを行うことを特徴とする請求項１に記載したメッキ装置。
【請求項３】
前記メッキ前処理ラインの前に設置された自動識別装置で前記導電部材の材質を自動的に識別して、前記メッキ前処理ラインを切り換えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載したメッキ装置。
【請求項４】
前記メッキラインは、飛び越し機能を有し、前記導電部材に複数のメッキパターンが施されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載したメッキ装置。
【請求項５】
前記メッキラインにおいて、前記導電部材にメッキを施さないメッキ浴槽上のプッシャー上限位置に、飛び越し式プッシャーを設置することを特徴とする請求項４に記載したメッキ装置。
【請求項６】
前記メッキラインにおいて、メッキ膜を厚く形成する浴槽上では下限位置に固定された搬送レールを有し、前記導電部材はこの前記搬送レールを用いてメッキ液中を移動しメッキが施されることを特徴とする請求項４または請求項５に記載したメッキ装置。
【請求項７】
前記メッキラインにおいて、前記メッキ浴槽上のプッシャー間の距離をＬ１、前記メッキ前処理ライン上でのプッシャー間の距離をＬ２としたとき、Ｌ１  、Ｌ２の関係は、Ｌ１  ＜Ｌ２を満足することを特徴とする請求項６に記載したメッキ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はメッキ装置に関し、半田付け特性の良好な金属材料のメッキ膜を単層でまたは少なくとも２層で形成するメッキ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
Ｃｕ単体、Ｃｕ合金またはＦｅ―Ｎｉ合金のような導電部材の表面を、Ｓｎ単体またはＳｎ合金のメッキ層で被覆したリード材は、Ｃｕ単体またはＣｕ合金が備えている優れた導電性と機械的強度を有する。なおかつ、そのリード材は、Ｓｎ単体またはＳｎ合金が備えている耐食性と良好な半田付け性をも併有する高性能導体である。そのため、それらは、各種の端子、コネクタ、リードのような電気・電子機器分野や電力ケーブルの分野などで多用されている。
【０００３】
また、半導体チップを回路基板に搭載する場合には、半導体チップのアウターリード部にＳｎ合金を用いた溶融メッキや電気メッキを行うことにより、当該アウターリード部の半田付け性を向上せしめることが行われている。このようなＳｎ合金の代表例は半田（Ｓｎ―Ｐｂ合金）であり半田付け性、耐食性などが良好なために、コネクタやリードフレームなどの電気・電子工業用部品の工業用メッキとして広く利用されている。
【０００４】
図７は、図６に示した半導体リードフレームの基本構成をＢ−Ｂ方向からみた断面図である。例えば、導電部材２１はＣｕ、Ｃｕを主成分としたＣｕ系合金またはＦｅ―Ｎｉを主成分としたＦｅ―Ｎｉ系合金で構成されている。そして、それらの導電部材２１の表面には、異なる金属材料の２層のメッキ膜が施されている。例えば、Ｓｎの第１メッキ膜２２とＳｎ―Ｂｉの第２メッキ膜２３がこの順序で形成されている。ここで、第１メッキ膜２２の厚さをｔ１、第２メッキ膜３の厚さをｔ２としたとき、ｔ１は約３〜１５μｍ、ｔ２は約１〜５μｍ、ｔ２／ｔ１は約０．１〜０．５に設定すると、コストの面でも、半田付け性、耐熱性の点でも、また半田の接合強度やアルミ線などとの溶接部の溶接強度の点でも良好な特性があり、リード材としての性能向上が得られるので好適であることが知られている。
【０００５】
図８は、自動メッキ装置全体のレイアウトである。まず、アルカリ電解洗浄浴槽３１において、導電部材２１の表面における半田メッキ皮膜の密着性や半田付け性を阻害する油脂等の有機性の汚染物質を除去する。次に、水洗用浴槽３２において洗浄された後、化学エッチング浴槽３３において、化学エッチング処理（基本的には酸化―還元反応を利用した処理）を行い、粒界や介在物などの存在により不均一な表面になっている導電部材２１の表面を均一化する。
【０００６】
次に、水洗用浴槽３４において洗浄された後、酸活性化浴槽３５において、水洗用浴槽３４で付着した酸化膜を除去する。次に、水洗用浴槽３６において洗浄された後、半田メッキ装置３７においてメッキが施される。半田メッキ液は強酸性のため、メッキ後の表面は酸性になっている。そのような表面では時間の経過とともに皮膜が変色し、半田付け性が劣化する。そのために、水洗用浴槽３８、中和処理浴槽３９において、メッキ表面に残留する酸を中和し、吸着している有機物を除去する。その後、水洗用浴槽４０、湯洗用浴槽４１で洗浄され、乾燥装置４２において、メッキされた導電部材２１を乾燥させる。
【０００７】
図９は、全体のメッキ装置における化学エッチング浴槽３３のＣ−Ｃ方向における断面図である。
【０００８】
この化学エッチング浴槽３３における働きは上記した通りである。ここでは、このメッキ装置における仕組みについて説明する。このメッキ装置では、横送り式プッシャー３３１と搬送レール３３２は、一体に上下方向に可動できるようになっている。そして、それらの可動範囲の上限位置および下限位置が決められており、その間を繰り返し動いている。吊り下げ用フック３３３は、作業目的に応じて適した間隔に搬送レール３３２に掛けられる。通常は、隣り合った浴槽のセンター間の距離である。そして、メッキされる導電部材２１を吊っているメッキ補助ラック３３４は、この吊り下げ用フック３３３に掛けられ、このメッキ装置にセットされる。次に、横送り式プッシャー３３１について述べる。横送り式プッシャー３３１間の距離は、基本的には、隣り合った浴槽のセンター間の距離とほぼ等しい。そして、この横送り式プッシャー３３１は、１本もののアームに設置されており、作業方向へ吊り下げ用フック３３３を１スパン送ると、その分戻るようになっている。そして、この横送り式プッシャー３３１は、上限位置で１スパン送り、下限位置でその分戻るようになっている。また、搬送レール３３２は、上下方向には動くが進行方向には動かない。この作業の繰り返しにより、このメッキ装置は機能している。
【０００９】
上記したこのメッキ装置では、メッキ前処理ラインを１本および半田メッキラインを１本有していた。例えば、導電部材２１がＣｕから形成される場合、化学エッチング浴槽３３および酸活性化浴槽３５の中は、Ｃｕ用の処理液で満たされていた。そのため、Ｃｕ以外の材質からなる導電部材２１にメッキ前処理を行う場合、１度メッキ装置を停止させそれぞれの浴槽内の処理液を入れ替えてから次の導電部材２１にメッキ前処理を行なっていた。こういったことは半田メッキラインでも同様なことが言え、作業目的に応じて、１度メッキ装置を停止しメッキ浴槽内のメッキ液を入れ替えていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
まず、上記したようにこのメッキ装置では、メッキ前処理ラインを１本および半田メッキラインを１本有していた。そのため、同一材質の導電部材２１に連続してメッキ前処理を行う場合には問題はなかった。しかし、複数の異なる材質の導電部材２１がある場合、それぞれに合った処理液を選択し１本のメッキ前処理ラインで対応していた。この結果、複数の異なる材質の導電部材２１に連続してメッキ前処理を行うことができなかった。つまり、ある１つの導電部材２１の次に、他の材質の異なる導電部材２１のメッキ前処理を行う場合、それぞれの浴槽内の処理液を入れ換えなければならず、余分な時間と手間を多大に費やすという問題があった。
【００１１】
更に、半田メッキラインでも上記したようなことが起こっていた。それは、導電部材２１に複数の組み合わせのメッキ膜を形成する場合に生じた。言い換えると、このメッキ装置では、準備されたメッキ液にメッキ可能な導電部材２１を順次浸漬して、同じメッキ膜の組み合わせのメッキ膜を連続して形成することはできた。しかし、メッキされる導電部材２１の使用用途に応じて、導電部材２１に複数の組み合わせのメッキ膜を連続して形成することができなかった。つまり、半田メッキラインについてもメッキ前処理ラインと同様に、メッキ液の入れ替えに余分な時間と手間を費やすという問題があった。
【００１２】
更に上記したことに加えて、半田メッキラインを管理することに関しても、多大な労力を費やしていた。例えば、１つのメッキ浴槽であるメッキ液を使用した後に、メッキ液構成の異なる他のメッキ液を使用する場合がある。このとき、確実に前者のメッキ液を除去しないと後者のメッキ液の液構成が換わってしまう。また、使用するメッキ液構成が異なれば、そのメッキ浴槽で使用されるアノードも異なり交換しなければならない。つまり、メッキ液管理またはメッキ浴槽管理などメンテナンス面に関しても多大な労力を費やすという問題があった。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するために、本発明においては、メッキ前処理ラインにはスライド機構を設け、また、半田メッキラインには飛び越し機構を設けた。そのことにより、１本の搬送レールで材質の異なる導電部材２１に連続してメッキ前処理を行うことができ、かつ、１本の搬送レールで導電部材２１に連続して複数の組み合わせのメッキ膜を形成することができることに特徴を有する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明であるメッキ装置を実施するための、２種類のメッキ前処理ラインを持つ機構のレイアウトを示したものであり、図８に示した全体のメッキ装置の３３から３６に該当する。例えば、一方のメッキ前処理ラインがＣｕの導電部材２１用であり、他のメッキ前処理ラインがＦｅ―Ｎｉの導電部材２１用である。
【００１５】
図１において、メッキ前処理ラインの前に自動識別装置１があり、メッキ前処理ラインの中に、化学エッチング浴槽３、１０３、水洗用浴槽４、５、７、８、１０４、１０５、１０７、１０８および酸活性化浴槽６、１０６がある。それぞれの働きについては、図８で説明したときと同様である。また、水洗用浴槽２、７、１０２、１０７には、オーバーフロー浴槽２、９、１０２、１０９が設置されており、それらにより、水洗用浴槽２、７、１０２、１０７内の不溶性不純物などを取り込み、ろ過を行い、また水洗用浴槽２、７、１０２、１０７内へと送り込む。そして、図２は自動識別装置１を簡単に表した図である。この自動識別装置１では、搬送レール１２に吊り下げ用フック１１を掛ける際に、導電部材２１の材質によりスイッチ切替用レバー１３をセットする位置を決める。そして、自動識別装置１は、このスイッチ切替用レバー１３が押したスイッチにより導電部材の材質を識別する。
【００１６】
本発明では、メッキ前処理ラインにおいて、導電部材２１（図７参照）にメッキ前処理を行うメッキ前処理ラインをスライドさせることに特徴を有する。
【００１７】
具体的に言うと、材質の異なる導電部材２１が少なくとも２種類用意され、１本の搬送レールで、これらの導電部材２１に連続してメッキ前処理が行うことができる。上記したように、導電部材２１は化学エッチング浴槽３で処理される前に、アルカリ電解洗浄浴槽３１（図８参照）で油脂等の有機性の汚染物質を除去される。このとき、アルカリ電解洗浄浴槽３１は導電部材２１の材質が何であれ同一の浴槽で処理を行う。そして、このアルカリ電解洗浄浴槽３１上に自動識別装置１は設置されており、この段階で、このメッキ装置は、導電部材２１がどんな材質であるかを自動識別装置１で識別する。その結果、アルカリ電解洗浄された導電部材２１が次の水洗用浴槽３２で水洗されている間に、まず化学エッチング浴槽３がスライドし、その導電部材２１用の処理液で満たされた浴槽へと選択される。そして、それに対応した水洗用浴槽４、５、酸活性化浴槽６および水洗用浴槽７、８が順次スライドし対応していく。これらの浴槽は、電子制御されているため自動的に切り換わる。
【００１８】
ここで、図１に示したこのメッキ前処理ラインは、異なる材質の２種類の導電部材２１にメッキ前処理を行うための装置である。例えば、Ｃｕ材とＦｅ―Ｎｉ材から成る２種類の導電部材２１がある。そして、最初にＣｕ材の導電部材２１に続けてメッキ前処理を行い、次にＦｅ―Ｎｉ材の導電部材２１に続けてメッキ前処理を行う場合やＣｕ材の導電部材２１とＦｅ―Ｎｉ材の導電部材２１とにメッキ前処理を交互に行う場合などが考えられる。上記したように、導電部材２１がどのような順序で搬送レールに設置されたとしても、アルカリ電解洗浄浴槽３１の段階でそれら導電部材２１の材質を自動識別装置１で識別し、それら導電部材２１に適した処理液で満たされた浴槽を搬送レールの下に選択する。その結果、１本の搬送レールでＣｕ材の導電部材２１およびＦｅ―Ｎｉ材の導電部材２１に連続してメッキ前処理を行える。
【００１９】
よって、本発明では、複数の異なる材質の導電部材２１に適するそれぞれのメッキ前処理液を用意し、それに対応する複数のメッキ前処理ラインをあらかじめ準備する。そして、それらのメッキ前処理ラインを導電部材２１の材質により使い分ける。その結果、１本の搬送レールで連続して複数の異なる材質の導電部材２１を処理できるようになる。
【００２０】
つまり、複数の異なる材質の導電部材２１に連続してメッキ前処理行うことにより、メッキ装置を停止することがなくなり作業時間を大幅に短縮させることができる。かつ、導電部材２１の材質に応じて浴槽内の処理液を入れ替えることを省略することができ余分な手間を大幅に省くことができる。
【００２１】
次に、図３は、本発明であるメッキ装置を実施するための飛び越し式プッシャー３７１、ピッチの短い横送り式プッシャー３７２および不可動式搬送レール３７４を有し、例えばメッキ液構成の異なる２つのメッキ浴槽を有する半田メッキラインのレイアウトである。また、図８に示した全体のメッキ装置の半田メッキ装置３７に該当する。
【００２２】
図３において、このメッキ装置はプレディップ浴槽３７５、第１メッキ浴槽３７６、第２メッキ浴槽３７７、水洗用浴槽３７８がある。そして、それらの浴槽の上方に飛び越し式プッシャー３７１、横送り式プッシャー３７２、可動式搬送レール３７３、不可動式搬送レール３７４などが設置されている。また、図４は、図３のＡ−Ａ方向における断面図である。このメッキ装置では、半導体チップ（図６参照）はメッキ補助ラック３８０に設置され、これを可動式搬送レール３７３にセットされた吊り下げ用フック３７９に設置される。上記したように、メッキ前処理ラインでメッキ前処理を行われた後、この半田メッキラインへと運ばれ、半田メッキが行われる。
【００２３】
本発明では、半田メッキラインにおいて、１本の搬送レールでメッキ可能な導電部材２１に、連続して複数の組み合わせのメッキ膜を使用用途に応じて形成することができることに特徴を有する。
【００２４】
具体的に言うと、この半田メッキラインの仕組みも上記した図９と同様である。可動式搬送レール３７３と横送り式プッシャー３７２が上下方向に共に可動する。そして、この可動式搬送レール３７３と横送り式プッシャー３７２が上限位置まで上昇する。そこで導電部材２１がセットされた吊り下げ用フック３８０が横送り式プッシャー３７２により１スパン横送りされる。そして、次にこの可動式搬送レール３７３と横送り式プッシャー３７２が下限位置まで下降する。そこで導電部材２１はメッキ液に浸漬しメッキ膜を形成する。この繰り返しにより導電部材２１にメッキ膜を形成する。この作業過程において、このメッキ装置には従来通りの横送り式プッシャー３７２の他にメッキ浴槽の上方で、かつ、横送り式プッシャー３７２と上限位置で平行して並ぶように飛び越し式プッシャー３７１が設けられている。この飛び越し式プッシャー３７１により、上限位置で使用しないメッキ浴槽は飛ばし次のメッキ浴槽へ、または、つぎの過程へと導電部材２１がセットされた吊り下げ用フックは運ばれる。この結果、導電部材２１には連続して複数の組み合わせのメッキ膜を形成することができる。
【００２５】
例えば、上記したように、図３および図４に示したメッキ装置がある。なお、このメッキ装置では、メッキ膜厚については、従来通り第１メッキ膜２２の厚さをｔ１、第２メッキ膜３の厚さをｔ２としたとき、ｔ１は約３〜１５μｍ、ｔ２は約１〜５μｍ、ｔ２／ｔ１は約０．１〜０．５となるようにメッキされる。また、リード材の構造も図７と同じであるので符号を共通とした。
【００２６】
ここで、このメッキ装置を用いて導電部材２１にメッキ膜を形成する場合、次のようなケースがある。第１メッキ膜２２のみを形成するケース、または、第１メッキ膜２２および第２メッキ膜２３を形成するケースである。
【００２７】
まず、導電部材２１に第１メッキ膜２２のみを形成するケースについて述べる。ここでは、第１メッキ浴槽３７６で第１メッキ膜２２が形成された後、導電部材２１は第２メッキ浴槽３７７を飛び越して水洗用浴槽３７８に浸漬する。図５は、飛び越し式プッシャー３７１を用いて第２メッキ浴槽３７７を飛び越す過程を示したレイアウトである。第１メッキ浴槽３７６で第１メッキ膜２２が形成された導電部材２１は、可動式搬送レール３７３と共に上限位置まで上昇する。そして、上限位置に設置されている飛び越し式プッシャー３７１が吊り下げ用フック３７９を押すことにより、導電部材２１は第２メッキ浴槽３７７を通過する。ここでは、飛び越し式プッシャー３７１は、横送り式プッシャー３７２が１スパン動く間に２スパン動くように設計されている。次に、第２メッキ浴槽３７７を飛び越した導電部材２１は、可動式搬送レール３７３と共に下限位置まで下降し水洗用浴槽３７８に浸漬する。この結果、導電部材２１には単層メッキ膜が形成される。
【００２８】
よって、本発明では、メッキ液組成の異なる複数のメッキ液に満たされたメッキ浴槽をあらかじめ用意する。そして、それらのメッキ浴槽を使用用途に応じて選択して用いることができる。その結果、１本の搬送レールで連続して、複数の組み合わせのメッキ膜を形成することができる。
【００２９】
つまり、上記したメッキ前処理ラインと同様に、連続して１本の搬送レールで複数の組み合わせのメッキ膜を導電部材２１に形成することができる。このことにより、メッキ膜の組み合わせに応じてメッキ装置を一時停止させ浴槽内のメッキ液を入れ換える必要がなくなる。この結果、作業時間を大幅に短縮させることができ、かつ、メッキ液を入れ換える手間を省くことができる。また、同一の浴槽でのメッキ液の入れ換えのとき、それぞれのメッキ液どうしが混入することがなくなりメッキ液の管理およびメッキ浴槽、メッキ用設備などのメンテナンスにおける労力も大幅に減らすことができる。
【００３０】
次に、導電部材２１に第１メッキ膜２２および第２メッキ膜２３を形成するケースについて述べる。本発明は、第１メッキ膜厚ｔ１、第２メッキ膜厚ｔ２が、ｔ１＞ｔ２の関係にあるときにみられる。ここでの特徴は、図３に示しているように、第１メッキ浴槽３７６上に不可動式搬送レール３７４が下限位置に固定されていることである。また、第１メッキ浴槽３７６上の横送り式プッシャー３７２の１スパンの距離をＬ１、その他の部分における横送り式プッシャー３７２の１スパンの距離をＬ２としたとき、Ｌ１、Ｌ２はＬ１＜Ｌ２の関係を満足する。そして、横送り式プッシャー３７２により上限位置でＬ２だけ吊り下げ用フック３８０を移動させ、下限位置でＬ１だけ吊り下げ用フック３８０を移動させる。しかし、このとき下限位置で移動する吊り下げ用フック３８０はメッキ膜を厚く形成するメッキ浴槽上の吊り下げ用フック３８０だけである。
【００３１】
ここで、上記したことが図３の第１メッキ浴槽３７６上にみられる。プレディップ浴槽３７５で処理された導電部材２１は、上限位置で通常ピッチＬ２の横送り式プッシャー３７２により第１メッキ浴槽３７６上に移動する。そして、可動式搬送レール３７３と共に下降し第１メッキ浴槽３７６内のメッキ液に浸漬する。このとき、下限位置で可動式搬送レール３７３と不可動式搬送レール３７４は一体となる。ここで、この導電部材２１は短いピッチＬ１の横送り式プッシャー３７２により不可動式搬送レール３７４へと移動する。そして、不可動式搬送レール３７４は常に下限位置に固定されているため、この上にある導電部材２１は上限位置にて移動しない。このことにより、この導電部材２１は短いピッチＬ１の横送り式プッシャー３７２により第１メッキ液中を移動しながらメッキ膜を形成する。そして、第１メッキ膜２２を形成した導電部材２１は可動式搬送レール３７３と共に上限位置に上昇し、通常ピッチＬ２の横送り式プッシャー３７２にて第２メッキ浴槽３７９へと移動する。この結果、導電部材２１に第１メッキ膜２２を厚く形成することができる。
【００３２】
よって、本発明では、メッキ膜を厚く形成するメッキ浴槽上において、横送り式プッシャー３７２間のスパンを通常より短くすることにより、および、搬送レールを下限位置で固定することにより導電部材２１がメッキ液中を移動できるようになる。
【００３３】
つまり、上記したように、導電部材２１にメッキ膜を厚く形成するとき、１回ずつ上昇、下降することがなくその分の時間を省くことができ、短時間でそのメッキ液に適した条件でメッキ膜を形成することができる。また、同一のメッキ液内で連続してメッキ膜を形成できるので空気中で酸化することなく品質的にも良好なメッキ膜を形成することができる。
【００３４】
他にも、１本の搬送レールで連続して複数の組み合わせのメッキ膜を形成できる。例えば、第１メッキ浴槽を飛び越し、第２および第３メッキ浴槽でメッキ膜を形成する方法や第１および第２メッキ浴槽を飛び越し第３メッキ浴槽のみで単層のメッキ膜を形成する方法などがある。
【００３５】
いずれの場合にしても、上記したように、本発明である飛び越し式プッシャー３７１を用いることにより、１本の搬送レールで連続して複数の組み合わせのメッキ膜を形成することが可能である。そして、横送り式プッシャー３７２のピッチを調整することによりメッキ膜厚のコントロールも可能である。
【００３６】
上記したように、半田メッキの場合を例として説明してきたが、このメッキ装置は半田メッキに限らず利用することができる。例えば、Ｓｎメッキ、Ｃｕメッキ、Ｎｉメッキなどがある。これらの場合にも、このメッキ装置を用いて１本の搬送レールで連続して導電部材２１に複数の組み合わせのメッキ膜を形成することができる。
【００３７】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明のメッキ装置には以下のような効果が得られる。
【００３８】
第１に、このメッキ装置は複数のメッキ前処理ラインを有することにより、複数の異なる材質の導電部材に１本の搬送レールで連続してメッキ前処理を行うことができる。そのため、導電部材の材質が換わるごとにメッキ前処理液を交換することがなくなり、メッキ装置を一時停止することがない。このことにより、複数の異なる材質の導電部材に１本の搬送レールで連続してメッキ前処理を行う過程で、作業時間を大幅に短縮することができ、また、メッキ前処理液を交換するという手間を省くことができる。
【００３９】
第２に、このメッキ装置は半田メッキラインにて飛び越し機能を有することにより、１本の搬送レールで連続して単層のまたは複数の組み合わせのメッキ膜を形成することができる。そのため、メッキ前処理と同様に、導電部材に形成するメッキ膜が換わるごとにメッキ液を交換することがなくなり、メッキ装置を一時停止することがない。このことにより、１本の搬送レールで連続して導電部材に複数の組み合わせのメッキ膜を形成することができ、かつ、メッキ液を入れ換える手間を省くことができる。また、同一の浴槽でのメッキ液の入れ換えのとき、それぞれのメッキ液どうしが混入することがなくなりメッキ液の管理およびメッキ浴槽、メッキ用設備などのメンテナンスにおける労力も大幅に減らすことができる。
【００４０】
第３に、このメッキ装置は、メッキ膜を厚く形成したいメッキ浴槽上の搬送レールと横送り式プッシャーに特徴を有する。言い換えると、この搬送レールを下限位置に固定しておくことであり、また、この横送り式プッシャー間のスパンを短くすることである。そのことにより、導電部材が一度メッキ液に浸漬したら、そのままメッキ液中を移動しメッキ膜を形成する。この結果、導電部材にそのメッキ液に適した条件で短時間でメッキを形成することができ、また、同一のメッキ液内で連続してメッキ膜を形成できるので酸化することもなく、品質的にも良好なメッキ膜を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のメッキ装置に用いるメッキ前処理ラインを説明する図である。
【図２】本発明のメッキ装置に用いる自動識別装置を説明する図である。
【図３】本発明のメッキ装置に用いる半田メッキラインを説明する図である。
【図４】本発明のメッキ装置に用いる図３の半田メッキラインをＡ−Ａ方向からみた断面を説明する図である。
【図５】本発明のメッキ装置に用いる飛び越し機能を説明する図である。
【図６】本発明および従来のメッキを施す半導体を説明する図である。
【図７】本発明および従来の２層メッキを施した図６の半導体リードフレームのＢ−Ｂ方向からみた断面を説明する図である。
【図８】本発明および従来の自動メッキ装置全体のレイアウトを説明する図である。
【図９】本発明および従来の化学エッチング浴槽のＣ−Ｃ方向からみた断面を説明する図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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