(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シール材によって貼り合わされた第１及び第２の基板と、前記シール材の内側に封入された液晶と、を有し、前記第１の基板における前記液晶側の面に導電パターンが設けられてなる液晶装置において、
前記導電パターンは前記シール材の外側に延在し、
前記シール材の外側であって前記導電パターンが形成された部分に、絶縁性樹脂に導電性フィラーを分散することにより形成された第１のモールドが前記シール材に付着するように配置されており、
前記第１のモールドの外側には、Ｎａ＋、Ｃａ＋、Ｃｌ＋などのイオンの侵入を防ぐための第２のモールドが前記第１のモールドに付着するように配置されてなることを特徴とする液晶装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶装置において、
前記第１のモールドは、前記シール材の略外周全域にわたって付着するように配置されていることを特徴とする液晶装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の液晶装置において、
前記導電性フィラーの径は、前記液晶の層厚よりも小さく、かつ前記導電パターンのパターン間距離よりも小さく形成されることを特徴とする液晶装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の液晶装置において、
前記導電性フィラーは、酸化第２錫、又は５酸化アンチモンからなる導電性微粒子であることを特徴とする液晶装置。
【請求項５】
シール材によって貼り合わされた第１及び第２の基板を有し、前記第１の基板における前記第２の基板側の面に導電パターンが設けられ、前記導電パターンが前記シール材の外側に延在してなる液晶装置の製造方法において、
前記シール材の内側に液晶を封入する工程と、
前記シール材の外側であって前記導電パターンが形成された部分に、絶縁性樹脂に導電性フィラーを分散することにより形成された第１のモールドを付着させる工程と、
前記第１のモールドの外側に、Ｎａ＋、Ｃａ＋、Ｃｌ＋などのイオンの侵入を防ぐための第２のモールドを前記第１のモールドに付着させる工程とを有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４のうちいずれかに記載の液晶装置をその表示部として備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、液晶に印加する電圧を制御することによってその液晶を通過する光を変調する液晶装置及びその液晶装置の製造方法に関する。また本発明は、液晶装置を用いた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、携帯電話機、携帯情報端末器等といった各種の電子機器において液晶装置が広く用いられている。多くの場合は、文字、数字、絵柄等といった可視情報を表示するためにその液晶装置が用いられる。
【０００３】
この液晶装置において、従来、シール材によって互いに貼り合わされていて導電パターンが形成されている一対の基板と、それらの基板間に封入された液晶とを有する構造のものが知られている。この液晶装置では、液晶を挟む導電パターンに印加する電圧を制御することによって液晶の配向を制御し、もって、可視情報を表示する。
【０００４】
この液晶装置における問題点の１つとして、静電気の問題がある。これは、液晶装置の製造工程中又は製品完成後の稼働中において、上記導電パターンが静電気によって部分的に帯電し、その結果、表示される可視情報にコントラストムラが発生することである。
【０００５】
このコントラストムラを解消するため、従来、導電パターンと交差する位置関係にあるシール材中に導電粒子を混在させておいて、液晶装置内部の導電パターンに侵入しようとする静電気をその導電粒子を通して外部へ逃がすことにより導電パターン間の電位を安定化するようにした液晶装置が知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の液晶装置に関しては、シール材の中に導電粒子を混入させることにより、そのシール材によって貼り合わされる一対の基板間の間隔にバラツキが発生し、その結果、それらの基板間に封入される液晶の層厚、いわゆるセルギャップにバラツキが発生するという問題があった。
【０００７】
また、シール材の中に導電粒子を混入させることにより、スクリーン印刷等によってシール材を所定のパターンに形成する作業が行い難くなるという問題もあった。
【０００８】
本発明は、従来の液晶装置における上記の問題点に鑑みて成されたものであって、外部からの静電気に対して強い特性を持った、すなわち外部からの静電気によって特性が劣化することのない液晶装置及び電子機器を提供することを目的とする。また、そのような液晶装置を確実に製造することができる液晶装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を達成するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の液晶装置は、シール材によって貼り合わされた第１及び第２の基板と、前記シール材の内側に封入された液晶と、を有し、前記第１の基板における前記液晶側の面に導電パターンが設けられてなる液晶装置において、前記導電パターンは前記シール材の外側に延在し、前記シール材の外側であって前記導電パターンが形成された部分に、絶縁性樹脂に導電性フィラーを分散することにより形成された第１のモールドが前記シール材に付着するように配置されており、前記第１のモールドの外側には、Ｎａ＋、Ｃａ＋、Ｃｌ＋などのイオンの侵入を防ぐための第２のモールドが前記第１のモールドに付着するように配置されてなることを特徴とする。
【００１０】
また、前記第１のモールドは、前記シール材の略外周全域にわたって付着するように配置されていることを特徴とする。
【００１１】
また、前記導電性フィラーの径は、前記液晶の層厚よりも小さく、かつ前記導電パターンのパターン間距離よりも小さく形成されることを特徴とする。
【００１２】
また、前記導電性フィラーは、酸化第２錫、又は５酸化アンチモンからなる導電性微粒子であることを特徴とする。
【００１３】
本発明の液晶装置の製造方法は、シール材によって貼り合わされた第１及び第２の基板を有し、前記第１の基板における前記第２の基板側の面に導電パターンが設けられ、前記導電パターンが前記シール材の外側に延在してなる液晶装置の製造方法において、前記シール材の内側に液晶を封入する工程と、前記シール材の外側であって前記導電パターンが形成された部分に、絶縁性樹脂に導電性フィラーを分散することにより形成された第１のモールドを付着させる工程と、前記第１のモールドの外側に、Ｎａ＋、Ｃａ＋、Ｃｌ＋などのイオンの侵入を防ぐための第２のモールドを前記第１のモールドに付着させる工程とを有することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の電子機器は、上記のいずれかに記載の液晶装置をその表示部として備えたことを特徴とする。
【００１５】
（１）  上記の目的を達成するため、本発明に係る液晶装置は、シール材によって互いに貼り合わされていて導電パターンが形成されている一対の基板と、それらの基板間に封入された液晶とを有する液晶装置において、シール材の外側であって前記導電パターンが形成された部分に設けられた弱導電性の帯電防止モールドを有することを特徴とする。
【００１６】
この液晶装置によれば、導電パターンに静電気が侵入しようとするとき、その静電気は帯電防止モールドを通して外部へ導き出され、それ故、互いに対向する一対の基板間の電位及び１つの基板内における導電パターン内の電位が安定する。これにより、外部からの静電気に対して強い液晶装置、すなわち耐静電気性を持った液晶装置を実現できる。
【００１７】
一般に、液晶装置においては、液晶を挟む一対の基板の内側表面、すなわち液晶に対向する側の面に、ストライプ状の透光性電極、ドットマトリクス状に配列される画素電極又は面状電極等といった各種形状の電極が形成される。また、それらの電極を外部の電気回路と接続させるための端子も形成される。そしてさらに、上記のストライプ状電極等と上記の端子とをつなげるために基板上を引き回される引回し配線パターンも形成される。本発明に係る液晶装置の構成要件である「導電パターン」というのは、上記のストライプ状電極、画素電極、面状電極、端子及び引回し配線等を含む概念であり、それら以外に基板上に何らかの導電パターンが形成される場合には、そのような導電パターンも含むものである。
【００１８】
（２）  上記（１）記載の液晶装置に関しては、弱導電性の帯電防止モールドのさらに外側に絶縁性モールドを設けることができる。この構成により、絶縁性のモールドによって、外界より、Ｎａ＋、Ｃａ＋、Ｃｌ＋等のイオンが弱導電性のモールド内に侵入することを防ぐことができ、その結果、コロージョンの発生がなくなる。
【００１９】
（３）  上記（１）又は（２）記載の液晶装置において、「弱導電性の帯電防止モールド」は、径が液晶の層厚及び導電パターンのパターン間距離よりも小さいような導電性フィラー、すなわち導電性微粒子を絶縁性樹脂の内部に分散することによって形成できる。
【００２０】
導電性フィラーの径を液晶の層厚よりも小さくするのは、導電性フィラーの存在によって液晶層厚、すなわちセルギャップにムラが発生することを防止するためである。また、導電性フィラーの径を導電パターンのパターン間距離よりも小さくするのは、導電パターン内でショートが発生するのを防止するためである。本発明者の実験によれば、帯電防止モールドの抵抗値は１０８  〜１０１１Ω程度の弱導電性に設定されることが望ましい
このような帯電防止モールドは、例えば、絶縁性樹脂の内部に酸化第２錫及び５酸化アンチモンから成る導電性フィラーを分散させることによって形成できる。この場合に用いられる溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンを含む溶剤等が考えられる。
【００２１】
（４）  次に、本発明に係る液晶装置の製造方法は、（１）シール材によって互いに貼り合わされていて導電パターンが形成されている一対の基板間に液晶を封入した構造のパネル構造体を形成するパネル構造形成工程と、（２）前記一対の基板の外側表面に偏光板を装着する偏光板装着工程と、（３）前記一対の基板の少なくとも一方に配線部材を接続する配線部材接続工程とを有する液晶装置の製造方法において、（４）前記パネル構造形成工程の後であって前記偏光板装着工程の前又は前記配線部材接続工程の前に、前記シール材の外側であって前記導電パターンが形成された部分に弱導電性の帯電防止モールドを付着させる工程を有することを特徴とする。
【００２２】
この製造方法によれば、液晶を含んだパネル構造体に対して偏光板を装着する前又は配線部材を接続する前に、上記（１）に記載したような帯電防止モールドを含むパネル構造を形成できる。一般に、パネル構造体に偏光板を装着、例えば貼着する際及びパネル構造体に配線部材を接続する際には、特に基板上の配線パターンに静電気が入り込み易いのであるが、本発明に係る製造方法によれば、それらの偏光板装着工程又は配線部材接続工程の前に、帯電防止モールドをパネル構造体の所定個所に装填することにしたので、それらの各工程において基板上の導電パターンが静電気によって帯電することを確実に防止できる。
【００２３】
なお、本製造方法において、「配線部材」というのは、液晶装置と外部電気回路とを接続するために用いられる配線部材のことであって、例えば、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いて作製されたＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ヒートシール等といった配線部材が考えられる。
【００２４】
（５）  次に、本発明に係る電子機器は、液晶装置をその表示部として備えた電子機器において、前記液晶装置は、シール材によって互いに貼り合わされていて導電パターンが形成されている一対の基板と、それらの基板間に封入された液晶とを有し、シール材の外側であって前記導電パターンが形成された部分に設けられた弱導電性の帯電防止シールドを有することを特徴とする。このような電子機器としては、例えば、携帯電話機、携帯情報端末器等が考えられる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１は、本発明に係る液晶装置の一実施形態を示している。ここに示す液晶装置１は、環状のシール材２によって互いに貼り合わされた一対の透光性基板、すなわち第１基板３ａ及び第２基板３ｂを有する。これらの基板は、例えばガラス、プラスチック等によって形成される。
【００２６】
第１基板３ａの内側表面には直線状の第１電極６ａが複数本形成され、さらにそれらの第１電極６ａにつながる第１端子７ａが第１基板３ａの辺端部に形成される。一方、第２基板３ｂの内側表面には上記第１電極６ａに直交するように直線状の第２電極６ｂが複数本形成され、さらにそれらの第２電極６ｂにつながる第２端子７ｂが第２基板３ｂの辺端部に形成される。
【００２７】
第１電極６ａ及び第２電極６ｂは、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）によって形成される。また、第１電極６ａと第２電極６ｂとの交差点によって１画素が形成され、そしてこれらの画素の集まりによって可視像表示領域が構成される。
【００２８】
実際の液晶装置では、第１電極６ａ、第２電極６ｂ、第１端子７ａ及び第２端子７ｂが多数本形成されるが、図１では構造を分かり易く示すために、それらの電極等の多くを省略しそれらのうちのいくつかを示してある。
【００２９】
図２において、第１電極６ａが形成された第１基板３ａの内側表面及び第２電極６ｂが形成された第２電極３ｂの内側表面には、ラビング処理が施された配向膜８，８が形成されている。配向膜８が形成された各基板３ａ及び３ｂの間には微小間隙、いわゆるセルギャップが形成され、そのセルギャップ内に液晶４が封入される。各基板３ａ及び３ｂの外側表面には、偏光板９，９が貼着される。
【００３０】
図１に戻って、第１端子７ａが形成された部分の第１基板３ａ及び第２端子７ｂが形成された部分の第２基板３ｂには、配線部材としてのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）１４がＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）等といった接合剤を用いて接続されている。ＦＰＣ１４は、外部の電気回路と各電極６ａ及び６ｂを接続するためのものであり、その内部に形成される配線パターンが各端子７ａ及び７ｂに接続される。なお、配線部材としては、必要に応じてＦＰＣ１４以外の他の部材、例えばＴＡＢ技術を用いて形成されたＴＣＰやヒートシール等を用いることもできる。
【００３１】
シール材２の外側であって第１基板３ａと第２基板３ｂとによって挟まれる部分には、第１電極６ａと第１端子７ａとをつなぐ配線パターン及び第２電極６ｂと第２端子７ｂとをつなぐ配線パターンを横切るように、帯電防止モールド１１が略シール材２の外周全域にわたって付着される。
【００３２】
この帯電防止モールド１１は、図２に模式的に示すように、絶縁性樹脂１２に導電性フィラー１３を分散することによって形成されており、わずかな導電性、例えば抵抗値が１０８  〜１０１１Ω程度となるような導電性を示すようなモールド、いわゆる弱導電性のモールドとなっている。導電性フィラー１３は、例えば酸化第２錫、５酸化アンチモン等の微粒子によって形成でき、その微粒子の径は、液晶４の層厚ｔよりも小さく、さらに図１において第１電極６ａと第１端子７ａとをつなぐ配線パターンのパターン間距離よりも小さく形成される。
【００３３】
導電性フィラー１３の径を液晶４の層厚ｔよりも小さくするのは、主に、その層厚ｔ、すなわちセルギャップｔがばらつくのを防止するためであり、また、配線パターン間距離よりも小さくするのは、配線パターン内でショートが発生することを防止するためである。
【００３４】
以上のように本実施形態では、第１電極６ａ、第２電極６ｂ、第１端子７ａ、第２端子７ｂ及びそれらの電極と端子とをつなぐ引回しパターン等といった各種の配線パターンに接触するように、シール材２のまわりに帯電防止モールド１１を設けたので、液晶装置１の外部から第１電極６ａ及び第２電極６ｂの各電極に静電気が侵入しようとしても、その静電気は帯電防止モールド１１の働きによって外部へ導き出され、よって、第１電極６ａ及び第２電極６ｂの内部に静電気に起因して電位差が発生することを防止でき、それ故、それらの電極間の電位を安定に維持できる。その結果、液晶装置１の表示領域内に安定したコントラストの可視像が得られる。
【００３５】
以下、図１の液晶装置１を製造するための製造方法を図３に示す工程図に基づいて説明する。
【００３６】
まず、図４に示すように、液晶装置の複数個分、本実施形態の場合は４個分の第１基板３ａを含む大きさの第１基板母材１６ａを用意する。また、図５に示すように、同じ個数分（すなわち、４個分）の第２基板３ｂを含む大きさの第２基板母材１６ｂを用意する。
【００３７】
次に、図３のステップＳ１において第１基板母材１６ａ（図４参照）の表面に液晶装置４個分の第１電極６ａ及び第１端子７ａを形成し、さらにそれらの第１電極６ａに重ねて配向膜８（図２参照）を個々の液晶装置部分の全域に一様な厚さで成膜し（ステップＳ２）、さらにそれらの配向膜にラビング処理を施す（ステップＳ３）。そして次に、シール材２をスクリーン印刷等によって形成する（ステップＳ４）。なお、図４の符号１７は液晶を注入するためにシール材２の適所に設けられる液晶注入口を示している。
【００３８】
以上のようにして第１基板母材１６ａに対して所定の処理が行われる一方で、図５に示す第２基板母材１６ｂに対して次のような処理が実行される。すなわち、図３のステップＳ５において第２基板母材１６ｂの表面に液晶装置４個分の第２電極６ｂを形成し、さらにそれらの第２電極６ｂに重ねて配向膜８（図２参照）を個々の液晶装置部分の全域に一様な厚さで成膜し（ステップＳ６）、さらにそれらの配向膜にラビング処理を施す（ステップＳ７）。
【００３９】
以上により第１基板母材１６ａ及び第２基板母材１６ｂに対して所定の処理が施された後、両基板母材を貼り合せ、さらにシール材３を硬化させる（ステップＳ８）。この場合、シール材２が熱硬化型であればシール材２は加熱によって硬化し、シール材２が紫外線硬化型であればシール材２は紫外線の照射によって硬化する。シール材２の硬化により、両基板母材１６ａ及び１６ｂがしっかりと貼り合わされて、液晶装置の複数個分のパネル構造を含む大面積のパネル枠が形成される。
【００４０】
次に、ステップＳ９において１次ブレイクを実行する。すなわち、以上のようにして形成された大面積パネル枠に対して図４及び図５に符号Ｌ１〜Ｌ８で示す位置に切断用の溝、いわゆるスクライブ溝を形成し、さらに各基板母材１６ａ及び１６ｂを叩く又は押圧することにより、それらのスクライブ溝の所から大面積パネル枠を切断する。この１次ブレイク工程により、シール材２の液晶注入口１７が外部へ露出する状態の中面積のパネル枠、いわゆる短冊状のパネル枠が形成される。
【００４１】
その後、外部へ露出した液晶注入口１７を通して各液晶装置部分の内部へ液晶を注入し、さらにその注入の完了後に液晶注入口１７を樹脂によって封止する（ステップＳ１０）。その後、ステップＳ１１において２次ブレイクを実行する。すなわち、図４及び図５に符号Ｌ１１〜Ｌ１８で示す位置にスクライブ溝を形成し、さらにそれらのスクライブ溝の所から中面積パネル枠を切断する。
【００４２】
以上により、１個の液晶装置に対応するパネル構造体、すなわち、シール材２によって互いに貼り合わされた一対の基板３ａ及び３ｂの間に液晶４を封入した構造のパネル構造体が作製される。つまり、本実施形態では、図３のステップＳ１〜ステップＳ１１に至る工程及びステップＳ５〜ステップＳ１１に至る工程までの一連の工程によってパネル構造形成工程が達成される。
【００４３】
その後、作製されたパネル構造体に関して、シール材２の外周部分に帯電防止モールド１１を付着させる（ステップＳ１２）。具体的には、溶剤に溶かした状態の帯電防止モールドを先端の尖ったノズルを通してシール材２の外周部分へ塗布したり、注射器状の射出器を使って注入したりすることによって付着させる。溶剤としてトルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等を用いた場合には、付着させた帯電防止モールドを６０℃〜１００℃で乾燥させることにより、帯電防止モールド１１を硬化できる。
【００４４】
シール材２の周囲に帯電防止モールド１１を付着させた後、図２に示すように、第１基板３ａ及び第２基板３ｂの外側表面に偏光板９を貼着し（ステップＳ１３）、さらに図１に示すように、各基板３ａ及び３ｂの端子７ａ及び７ｂ部分にＦＰＣ等といった配線部材１４を実装する（ステップＳ１４）。
【００４５】
一般に、偏光板９の貼着時及び配線部材１４の実装時には、パネル構造体の内部の第１電極６ａ及び第２電極６ｂに静電気が侵入して電位のバラツキが生じ易い。しかしながら、それらの各工程の前にシール材２の外周に帯電防止モールド１１を設けるようにした本実施形態によれば、それらの各工程において各電極６ａ及び６ｂに静電気に起因する電位のバラツキが生じることを確実に防止でき、よって、液晶装置の可視像表示特性に欠陥が生じることを防止できる。
【００４６】
偏光板９の貼着及び配線部材１４の実装の後、必要に応じて、帯電防止モールド１１のさらに外周部分に絶縁モールド１８を付着させる。これにより、絶縁性のモールドによって、外界より、Ｎａ＋、Ｃａ＋、Ｃｌ＋等のイオンが弱導電性のモールド内に侵入することを防ぐことができ、その結果、コロージョンの発生がなくなる。
【００４７】
（第２実施形態）
図６は、本発明に係る電子機器の一実施形態を示している。この実施形態は、本発明に係る液晶装置を電子機器としての携帯電話機にその表示部として適用した場合の実施形態である。ここに示す携帯電話機は、上ケース４１及び下ケース４２を含んで構成される。上ケース４１には、送受信用アンテナ４３と、キーボードユニット４４と、そしてマイクロホン４６とが設けられる。そして、下ケース４２には、例えば図１に示した液晶装置１と、スピーカ４７と、そして回路基板４８とが設けられる。液晶装置１には図１のＦＰＣ１４を介して液晶駆動用ＩＣ５０が接続される。
【００４８】
回路基板４８の上には、図７に示すように、スピーカ４７の入力端子に接続された受信部４９と、マイクロホン４６の出力端子に接続された発信部５１と、ＣＰＵを含んで構成された制御部５２と、そして各部へ電力を供給する電源部５３とが設けられる。制御部５２は、発信部５１及び受信部４９の状態を読み取ってその結果に基づいて液晶駆動用ＩＣ５０に情報を供給して液晶装置１の表示領域に可視情報、例えば文字、数字等を表示する。また、制御部５２は、キーボードユニット４４から出力される情報に基づいて液晶駆動用ＩＣ５０に情報を供給して液晶装置１の表示領域に可視情報を表示する。
【００４９】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００５０】
例えば、図１に示す液晶装置は、単純マトリクス方式の液晶装置に本発明を適用した場合の実施形態であるが、アクティブマトリクス方式の液晶装置に本発明を適用できることはもちろんである。
【００５１】
また、図１に示す構造の液晶装置は本発明の単なる一例であって、電極等といった配線パターン、端子の取り出し方、その他の液晶装置に関する構造は種々に変更できる。
【００５２】
また、図３に示す実施形態では、Ｓ１〜Ｓ１１までの工程及びＳ５〜Ｓ１１までの工程によってパネル構造形成工程を実現することにしたが、このパネル構造形成工程は図３に示す方法以外の方法によっても実現することが可能である。また、帯電防止モールド付着工程Ｓ１２は、偏光板の貼着工程Ｓ１３の後であって配線部材の実装工程Ｓ１４の前に実行することもできる。
【００５３】
【発明の効果】
本発明に係る液晶装置及び電子機器によれば、液晶装置内部の電極に静電気が入り込もうとするとき、その静電気は帯電防止モールドを通して外部へ導き出され、それ故、液晶装置内において互いに対向する一対の基板間の電位及び１つの基板内における導電パターン内の電位が安定する。これにより、外部からの静電気に対して強い液晶装置、すなわち耐静電気性を持った液晶装置を実現できる。
【００５４】
また、本発明に係る液晶装置の製造方法によれば、液晶を含んだパネル構造体に対して偏光板を装着する前又は配線部材を接続する前に、そのパネル構造体に帯電防止モールドを付着させるようにしたので、特に静電気が発生し易い偏光板の装着工程及び配線部材の接続工程において、液晶装置の内部に静電気が侵入することを確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶装置の一実施形態を一部破断して示す平面図である。
【図２】図１のＺ−Ｚ線に従った断面構造を示す断面図である。
【図３】
本発明に係る液晶装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図４】図３に示す製造方法の途中工程において作製されるパネル構造を示す平面図である。
【図５】図３に示す製造方法の他の途中工程において作製されるパネル構造を示す平面図である。
【図６】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図７】図６の電子機器に用いられる電気制御系の一実施形態を示すブロック図である。
【符号の説明】
１        液晶装置
２        シール材
３ａ      第１基板
３ｂ      第２基板
４        液晶
６ａ      第１電極（配線パターン）
６ｂ      第２電極（配線パターン）
７ａ      第１端子（配線パターン）
７ｂ      第２端子（配線パターン）
８        配向膜
９        偏光板
１１        帯電防止モールド
１２        絶縁性樹脂
１３        導電性フィラー
１４        ＦＰＣ
１６ａ      第１基板母材
１６ｂ      第２基板母材
１７        液晶注入口
１８        絶縁モールド
【図１】
0003567933.tif 000002
【図２】
0003567933.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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