(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持するカセットと、このカセットに保持された電子部品の環境試験を行う試験装置本体を備える電子部品用環境試験装置において、カセットが前記試験装置本体におけるカセット支持部の中途位置まで挿入されたなら、当該カセットにフック部を係止して正規の装填位置まで自動で引き込むとともに、当該装填位置のカセットを係合部により前記中途位置まで自動で押し出す自動装填機構部を設けたことを特徴とする電子部品用環境試験装置。
【請求項２】
前記電子部品は半導体ウェーハであることを特徴とする請求項１記載の電子部品用環境試験装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はカセットに保持された半導体ウェーハ等の電子部品の環境試験を行うための電子部品用環境試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、カセットに保持された半導体ウェーハ（電子部品）に、温度負荷を与えて耐久試験や良否判定試験を行う電子部品用環境試験装置は知られている。この種の環境試験装置は、半導体ウェーハに試験信号を付与するドライブ回路を備えるが、通常、このドライブ回路は、高温を避けるために試験槽の外部に配設するとともに、試験槽の内部に収容したカセットは、試験槽の内部に設けたコネクタを介して当該ドライブ回路に接続していた。
【０００３】
一方、本出願人は、既に、試験槽の内部に、カセットに直接接触させるヒータ部を設けることにより、カセットのみを局部的に加熱し、試験槽の内部全体の高温化を回避した電子部品用環境試験装置（特願平１０−３１４６１５号等）を提案した。同装置によれば、試験装置本体に備えるカセット支持部にカセットを装填したなら、カセット支持部を下降させることにより、カセットの一側コネクタと下方に位置する接続板部の他側コネクタを接続し、もって、カセットに保持された半導体ウェーハと接続板部におけるドライブ回路を接続するとともに、さらに、ヒータ部を下降させることにより、当該ヒータ部をカセットに接触させてカセットを局部的に加熱する。したがって、半導体ウェーハに試験信号を付与するドライブ回路を、比較的低温となる試験槽の内部に配設できるため、カセットとドライブ回路を接続する配線の短縮化を図れるとともに、カセットにおける個々の半導体チップ部（電子部品）とドライブ回路間の配線長さのバラツキを解消できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の提案した電子部品用環境試験装置は、次のような改善すべき点も残されていた。
【０００５】
第一に、カセットを人手によりカセット支持部に挿入するため、カセットを正規の装填位置に正確かつ確実に装填できない虞れがあり、カセットと接続板部を接続するコネクタ（通常、六十端子のコネクタが十〜二十個）の接続不良や損傷を招きやすいなど、信頼性に難がある。
【０００６】
第二に、カセット支持部に対するカセットの挿入は、試験装置本体における比較的狭い出入口から手を挿入して行う必要があるため、作業性及び安全性に難があるとともに、全自動化に対して容易に対応できない。
【０００７】
本発明は、このような課題を改善したものであり、カセットを正規の装填位置に正確かつ確実に装填し、コネクタの接続不良や損傷を防止することにより、信頼性をより高めることができるとともに、カセットの挿入及び取出を容易にし、作業性及び安全性をより高め、しかも、全自動化に対しても容易に対応できるようにした電子部品用環境試験装置の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び実施の形態】
本発明は、電子部品（半導体ウェーハＷ）を保持するカセット２…と、このカセット２…に保持された電子部品の環境試験を行う試験装置本体３を備える電子部品用環境試験装置１を構成するに際して、カセット２が試験装置本体３におけるカセット支持部４の中途位置Ｘｍまで挿入されたなら、当該カセット２にフック部５…を係止して正規の装填位置Ｘｓまで自動で引き込むとともに、当該装填位置Ｘｓのカセット２を係合部６…により中途位置Ｘｍまで自動で押し出す自動装填機構部７を設けたことを特徴とする。
【０００９】
【実施例】
次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。
【００１０】
まず、本実施例に係る電子部品用環境試験装置１の構成について、図１〜図１１を参照して説明する。
【００１１】
図７は、同環境試験装置１における試験装置本体３の外観を示す。試験装置本体３は正面パネル２０に設けた複数の出入口２１…を有する試験槽２２を備える。また、試験槽２２の右側には機器ボックス２３を設け、この機器ボックス２３の正面パネル２４にはディスプレイ２５と操作パネル２６を配するとともに、下部にはコンピュータ等の収容部２７を設ける。なお、２８…は各出入口２１…の横に配した設定表示部である。
【００１２】
一方、図８は、一枚の半導体ウェーハ（電子部品）Ｗを保持するカセット２を示す。このカセット２は試験槽２２（試験装置本体３）に収容されて目的の環境試験が行われる。カセット２は最下部に四角形に形成したカセットベース９１を有し、このカセットベース９１の下面周縁部には補強フレーム９２を固着するとともに、カセットベース９１の上面周縁部には係止用フレーム９３を固着する。この係止用フレーム９３の後部は、後述するフック部５が係止する被係止部１４となる。また、カセットベース９１には後述するコネクタ基板部４５から上方に突出した位置決めピン４７…が挿入してコネクタ基板部４５に対する位置決めを行う位置決め孔９４…を設けるとともに、カセットベース９１及び補強フレーム９２の左右には、後述するカセット支持部４側のスリットレール部４ｐｓ，４ｑｓに装填する係合辺部２ｐ，２ｑを形成する。さらに、カセット２の裏面となるカセットベース９１の下面の所定位置には、複数の一側コネクタ（例えば、インレット）９５…を配設する。なお、一側コネクタ９５…は、通常、六十端子のコネクタが十〜二十個配される。また、カセットベース９１の上面には、サブヒータを内蔵する円盤形のコンタクタ９６を取付けるとともに、このコンタクタ９６と円盤形のウェーハトレイ９７間に半導体ウェーハＷを挟んで保持する。
【００１３】
この場合、円盤形のウェーハトレイ９７の外周縁には、図９に示すように、放射方向に突出した被吸気口取付部９８を設け、この被吸気口取付部９８の先端に、逆止弁を内蔵する一対の被吸気口９９，９９を取付ける。この被吸気口９９…の向きは、カセット２の中心２ｏに対して放射方向となる。カセット２は、予め、被吸気口９９…から真空吸引することにより、ウェーハトレイ９７とコンタクタ９６の吸着状態が維持されている。また、被吸気口取付部９８の両側には、後述する自動位置決め機構部７１におけるフック部７８が係止する一対の係止用切欠凹部１００，１００を設ける。なお、コンタクタ９６は半導体ウェーハＷの回路に接触する多数の接触子を有するガラス基板であり、各接触子は一側コネクタ９５…に接続される。
【００１４】
他方、図１〜図６及び図９〜図１１は試験装置本体３の内部構造を示す。３１と３２は試験槽２２の内部における左右に離間して配した固定フレームである。固定フレーム３１と３２間には複数の水平支持板３３…を上下方向に一定間隔置きに架設する。そして、任意の水平支持板３３の上面には接続板部４１を取付ける。接続板部４１は水平支持板３３の上面に支持脚を４２…を介して配設した回路基板部４３と、この回路基板部４３の上に補強フレーム４４を介して配設したコネクタ基板部４５を有する。この場合、回路基板部４３には、半導体ウェーハＷに試験信号を供給するドライブ回路を備えるとともに、コネクタ基板部４５の上面には、カセット２の一側コネクタ９５…に接続する複数の他側コネクタ（例えば、アウトレット）４６…を配設する。なお、４７…はコネクタ基板部４５から上方に突出した位置決めピンであり、カセット２側に設けた位置決め孔９４…（図８参照）に挿入して、コネクタ基板部４５とカセット２を正確に位置決めする機能を有する。
【００１５】
一方、水平支持板３３の上面には、四本のガイドシャフト３４…を起設し、このガイドシャフト３４…によりカセット支持部４及びヒータ部６１を昇降自在に支持する。この場合、カセット支持部４にはガイドシャフト３４…に対応する位置にリニアベアリング３５…を取付け、このリニアベアリング３５…にガイドシャフト３４…を挿通させるとともに、ヒータ部６１にもガイドシャフト３４…に対応する位置にリニアベアリング３６…を取付け、このリニアベアリング３６…にガイドシャフト３４…を挿通させる。これにより、位置の固定された接続板部４１の上方に昇降自在のカセット支持部４が配され、さらに、カセット支持部４の上方に昇降自在のヒータ部６１が配される。また、水平支持板３３の上面には、カセット支持部４を昇降させる左右一対の駆動シリンダ３７…及びヒータ部６１を昇降させる左右一対の駆動シリンダ３８…を取付ける。
【００１６】
カセット支持部４は、図２に示すように、左支持板部４ｐ，右支持板部４ｑ及び後支持板部４ｒによりコの字形に構成し、左支持板部４ｐと右支持板部４ｑの内縁には、前述したカセット２の係合辺部２ｐ及び２ｑが装填（挿入）するスリットレール部４ｐｓ及び４ｑｓを設ける。
【００１７】
そして、このカセット支持部４には、カセット２が中途位置Ｘｍまで挿入されたなら、当該カセット２にフック部５…を係止して正規の装填位置Ｘｓまで自動で引き込むとともに、当該装填位置Ｘｓのカセット２を係合部６…により中途位置Ｘｍまで自動で押し出す自動装填機構部７を付設する。
【００１８】
次に、自動装填機構部７の構成について具体的に説明する。まず、図２及び図４に示すように、カセット支持部４の左支持板部４ｐと右支持板部４ｑの上面における内縁近傍には、左右一対のフック規制部１１，１１を固定して設ける。各フック規制部１１…は、カセット支持部４に挿入されたカセット２の中途位置Ｘｍの近傍に配設する。各フック規制部１１…は、上方へ起立したＬ形形状の基部５１…と、この基部５１…の先端から左右方向内方へ水平に突出した規制片部５２…からなる。
【００１９】
一方、１２はフック機構部であり、左右に長いフック支持プレート５３を有する。このフック支持プレート５３は、左右両側が左支持板部４ｐの上面に設けたガイドレール部５４ｐ（図５参照）及び右支持板部４ｑの上面に設けたガイドレール部５４ｑ（図６参照）によって前後へ平行移動自在に支持される。また、フック支持プレート５３の下面には、三つのブラケット５５…により回動自在に支持されるシャフト５６を配設し、このシャフト５６に左右一対のフック部５，５を取付ける。この場合、各ブラケット５５…は、カセット２の後部に当接可能であり、装填位置Ｘｓに装填されたカセット２を中途位置Ｘｍ側へ押し出すための係合部６…を兼用する。フック部５…は図４に示すように、シャフト５６の後方に位置するカム部５ｃ…と前方に位置するフック本体部５ｍ…からなり、自然状態ではフック本体部５ｍ…の自重及びフック支持プレート５３へのカム部５ｃ…の係止により、図４に示す係止位置Ｘｃに変位する。この係止位置Ｘｃでは、フック本体部５ｍ…の先端がカセット２の被係止部１４（係止用フレーム９３の後部）に係止可能である。また、フック規制部１１…とフック機構部１２の関係は、図３に示すように、フック機構部１２を装填位置Ｘｓ側から中途位置Ｘｍ側へ移動させることにより、カセット２が中途位置Ｘｍまで移動した際に、フック部５…のカム部５ｃ…に規制片部５２に当接し、カム部５ｃ…が下方へ押されるとともに、フック本体部５ｍ…の先端が上方に変位、即ち、フック部５…がカセット２に対する係止を解除する係止解除位置Ｘｒに変位する関係にある。
【００２０】
さらに、左支持板部４ｐの上面には図５に示すように、直進駆動部１３を構成する駆動シリンダ１３ｃを設置し、図２に示すように、駆動シリンダ１３ｃにおける駆動ロッド１３ｒの先端は、回動部を介してフック支持プレート５３に結合する。これにより、駆動シリンダ１３ｃを駆動制御すれば、フック機構部１２が前後に移動し、カセット支持部４に挿入されたカセット２を、装填位置Ｘｓ又は中途位置Ｘｍに移動させることができる。
【００２１】
また、カセット支持部４には、カセット２が挿入された際に、挿入されたカセット２に係合し、当該カセット２に設けた被吸気口９９…に対して、吸気装置７２に接続された吸気口７３…を自動で位置決めして接続を行う自動位置決め機構部７１を付設する。
【００２２】
次に、自動位置決め機構部７１の構成について図８〜図１１を参照して説明する。この自動位置決め機構部７１は、図８に示すように、カセット支持部４における右支持板部４ｑの上面に配設する。自動位置決め機構部７１は、図９に示すように、吸気口７３…を被吸気口９９…に対して進退移動させる直進駆動部７４を有する可動部７５を備える。即ち、可動部７５は、矩形状のベース部７６を有し、このベース部７６に、直進駆動部７４を構成する駆動シリンダ７４ｃを配設する。この場合、駆動シリンダ７４ｃは一対のガイド体７７，７７により吸気口７３…の進退方向に対して一定のストローク範囲Ｚｓで進退変位自在に支持される。そして、この駆動シリンダ７４ｃにフック部７８を固定するとともに、駆動シリンダ７４ｃの一対の駆動ロッド７４ｒ，７４ｒには、前記被吸気口９９，９９に対応する一対の吸気口７３，７３を有する吸気口ブロック７９を取付ける。フック部７８はベース部７６から前方へＬ形に突出し、カセット２がカセット支持部４に挿入された際に、カセット２に設けた係止用切欠凹部１００に係止する。この場合、フック部７８がカセット２に係止し、カセット２が正規の装填位置Ｘｓにあれば、カセット２に角度のズレが生じても、後述するガイド部８２の作用により、吸気口７３…を被吸気口９９…に対して同一直線Ｌｏ上に位置させる機能を有する。また、この吸気口ブロック７９とベース部７６間には、一対のスプリング８０，８０を架設し、吸気口７３…を進退方向後方へ付勢するとともに、吸気口ブロック７９に対して一対の位置規制部８１，８１により進退方向後方への位置規制を行う。なお、実施例ではガイド体７７，７７の先端部が位置規制部８１…を兼用する。これにより、駆動ロッド７４ｒ…が引込まれていれば、吸気口ブロック７９は位置規制部８１…に係止し、駆動シリンダ７４ｃはストローク範囲Ｚｓの前端に位置する。
【００２３】
一方、右支持板部４ｑの上面には、図９に示すように、可動部７５をカセット２の出入方向へ変位自在に支持し、かつ吸気口７３…が常に正規の装填位置Ｘｓに装填されたカセット２の中心２ｏを向くようにガイドする円弧状のガイド部８２を配設する。ガイド部８２は円弧状に湾曲した一枚の板材により形成し、両端を右支持板部４ｑの上面に起設した一対の支柱８３，８３により支持する。そして、ベース部７６の上面に設けた四つの空転ローラ８４…をガイド部８２に装填し、このガイド部８２により可動部７５を移動自在に支持する。即ち、ガイド部８２の外縁部と内縁部がガイドレールになるため、内側に配した二つの空転ローラ８４…をガイド部８２の外縁部に係合させ、外側に配した二つの空転ローラ８４…をガイド部８２の内縁部に係合させる。
【００２４】
また、可動部７５と右支持板部４ｑ間にはスプリング８５を架設し、当該可動部７５をカセット２の取出方向へ付勢する。さらに、各吸気口７３…は配管８６を介して真空ポンプ等の吸気装置７２に接続する。以上により、自動位置決め機構部７１が構成される。
【００２５】
他方、任意のヒータ部（メインヒータ）６１は、リニアベアリング３６…を取付けたヒータ支持板部６２と、このヒータ支持板部６２に支持され、かつ上側に位置する温調プレート６３と、下側に位置するアダプタ６４からなる。このアダプタ６４は円盤形に形成し、温調プレート６３の下面に取付けることにより、加熱面を前述したコンタクタ９６の受熱面に適合させる。
【００２６】
以上、任意の水平支持板３３上の構成について説明したが、他の複数の水平支持板３３…上の構成も同一に構成される。
【００２７】
次に、本実施例に係る環境試験装置１の使用方法及び各部の動作について、図１〜図１３を参照して説明する。
【００２８】
まず、非使用時には、各カセット支持部４…及びヒータ部６１…は上昇位置で停止している。
【００２９】
一方、使用時には、予め用意したカセット２…を、試験装置本体３の各出入口２１…から試験槽２２の内部に収容し、カセット２の係合辺部２ｐ，２ｑをカセット支持部４のスリットレール部４ｐｓ，４ｑｓに挿入する。この場合、図３に示すように、フック機構部１２は、前回試験されたカセット２を中途位置Ｘｍまで移動させた位置にあるため、フック部５…は係止解除位置Ｘｒに変位している。したがって、カセット２が図３に仮想線２ｓで示す中途位置Ｘｍまで挿入されれば、カセット２は仮想線で示す検出スイッチＳＷにより検出される。これにより、駆動シリンダ１３ｃが駆動制御され、フック機構部１２は中途位置Ｘｍ側から装填位置Ｘｓ側に移動せしめられる。
【００３０】
この際、フック部５…はフック規制部１１…から離間するため、フック本体部５ｍ…の先端が下方へ変位、即ち、係止位置Ｘｃへ変位し、フック本体部５ｍ…の先端はカセット２の被係止部１４に係止する。よって、図４に示すように、中途位置Ｘｍのカセット２はフック機構部１２により引き込まれ、正規の装填位置Ｘｓに自動で装填されるとともに、確実かつ正確に装填される。なお、装填位置Ｘｓのカセット２は不図示の検出スイッチにより検出され、駆動シリンダ１３ｃの駆動は停止する。
【００３１】
また、カセット２が正規の装填位置Ｘｓに達する手前では、カセット２に設けた係止用切欠凹部１００に、自動位置決め機構部７１のフック部７８が係止し、可動部７５はスプリング８５の付勢に抗してカセット２と一緒に変位する。この際、可動部７５は円弧状のガイド部８２にガイドされ、カセット２が正規の装填位置Ｘｓに装填されれば、図１０に示すように、吸気口７３…は被吸気口９９…に対して同一直線Ｌｏ上に位置し、正確に位置決めされる。この場合、装填位置Ｘｓにおけるカセット２の角度にズレを生じても、そのズレに対応して吸気口７３…の位置も追従変位するため、吸気口７３…は被吸気口９９…に対して常に同一直線上に位置し、正確に位置決めされる。
【００３２】
そして、駆動シリンダ７４ｃを駆動制御し、駆動ロッド７４ｒ…を突出させれば、最初に、図１０に示すように、駆動シリンダ７４ｃはスプリング８０…の押圧作用により、吸気口７３…が停止した状態でストローク範囲Ｚｓだけ後退するため、駆動シリンダ７４ｃに固定したフック部７８もストローク範囲Ｚｓだけ後退し、仮想線７８ｓで示す位置まで移動することにより、フック部７８の進退方向におけるカセット２の位置決めが行われる。また、駆動シリンダ７４ｃがストローク範囲Ｚｓだけ後退した後は、可動部７５により位置規制されるため、駆動ロッド７４ｒの突出に従って、吸気口７３…が前進し、図１１に示すように、被吸気口９９…に接続される。この場合、吸気口７３…においては、駆動シリンダ７４ｃを駆動制御するタイミングで吸気を開始するため、被吸気口９９…は吸気口７３…に対する近接位置で吸引接続される。
【００３３】
次いで、スタートスイッチをオンにすれば、駆動シリンダ３７が駆動制御され、図１２に示すように、カセット支持部４は仮想線で示す４ｓの位置から実線で示す位置まで下降する。この結果、カセット支持部４に支持されるカセット２は接続板部４１に当接し、コネクタ基板部４５の位置決めピン４７…がカセット２側に設けた位置決め孔９４…に挿入して、カセット２とコネクタ基板部４５が正確に位置決めされるとともに、カセット２の一側コネクタ９５はコネクタ基板部４５の他側コネクタ４６に接続される。
【００３４】
さらに、駆動シリンダ３８が駆動制御され、図１３に示すように、ヒータ部６１は仮想線で示す６１ｓの位置から実線で示す位置まで下降する。これにより、ヒータ部６１は、カセット支持部４に支持されるカセット２の上面に接触する。この場合、ヒータ部６１は駆動シリンダ３８に対して上方への変位が許容されているため、ヒータ部６１は自重のみでカセット２…に接触する。
【００３５】
以上の動作により、各カセット２…が試験装置本体３にセットされ、半導体ウェーハＷはヒータ部（メインヒータ）６１とコンタクタ９６に内蔵するサブヒータにより、１２５℃に加熱される。また、不図示の送風ファン及び換気ダクトにより試験槽２２内は４５℃の比較的低温に維持される。一方、回路基板部４３のドライブ回路から半導体ウェーハＷには、コネクタ４６…及び９５…を介して試験信号が付与され、予め設定した試験時間だけ目的の環境試験が行われる。
【００３６】
環境試験が終了すれば、駆動シリンダ３８が駆動制御され、ヒータ部６１が上昇することにより、ヒータ部６１とカセット２…の接触が解除されるとともに、駆動シリンダ３７が駆動制御され、カセット支持部４が上昇することにより、カセット２と接続板部４１の接続が解除される。さらに、駆動シリンダ７４ｃが駆動制御され、駆動ロッド７４ｒ…が引込まれることにより、吸気口７３…と被吸気口９９…の接続が解除される。
【００３７】
そして、駆動シリンダ１３ｃが駆動制御され、フック機構部１２を中途位置Ｘｍ側へ移動させる。この際、フック機構部１２に一体に有する係合部６…がカセット２の後部に当接するため、装填位置Ｘｓのカセット２は当該係合部６…により押し出される。そして、カセット２を中途位置Ｘｍまで移動させれば、フック部５…がフック規制部１１…に当接し、フック部５…は係止解除位置Ｘｒに変位する。即ち、カセット２は自動で装填解除され、中途位置Ｘｍから取り出すことができる。
【００３８】
このように、本実施例に係る環境試験装置１によれば、自動装填機構部７を設けることにより、カセット２が試験装置本体３におけるカセット支持部４の中途位置Ｘｍまで挿入されたなら、当該カセット２にフック部５を係止して正規の装填位置Ｘｓまで自動で引き込むとともに、当該装填位置Ｘｓのカセット２を係合部６により中途位置Ｘｍまで自動で押し出すようにしたため、カセット２をカセット支持部４の正規の装填位置Ｘｓに正確かつ確実に挿入することができる。この結果、カセット２のコネクタ９５…と接続板部４１のコネクタ４６…を確実に接続できるとともに、その損傷を回避でき、信頼性をより高めることができる。また、カセット２…の挿入又は取出が容易となり、作業性及び安全性をより高めることができるとともに、全自動化を容易に実現できる。
【００３９】
さらに、自動位置決め機構部７１を設けることにより、カセット２が試験装置本体３のカセット支持部４に挿入された際に、挿入されたカセット２に係合し、当該カセット２に設けた被吸気口９９…に対して、吸気装置７２に接続された吸気口７３…を自動で位置決して接続を行うようにしたため、カセット２の被吸気口９９…に対して、吸気口７３…を常に安定かつ確実に接続でき、信頼性をより高めることができる。
【００４０】
以上、実施例について詳細に説明したが、本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、細部の構成，形状，素材，数量，数値等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除できる。
【００４１】
例えば、自動装填機構部７において、直進駆動部１３は片側に設けた駆動シリンダ１３ｃを例示したが、左右両側に設けてもよい。また、検出スイッチＳＷにより駆動シリンダ１３ｃが駆動するようにしたが、マニュアル方式の操作スイッチにより駆動シリンダ１３ｃを駆動させてもよい。さらに、自動装填機構部７における各部の構成は、同一機能を発揮する他の構成の採用を妨げるものではない。なお、電子部品は半導体ウェーハＷを例示したが、製品化された半導体チップや回路基板あるいはコンデンサ等の任意の回路素子であってもよい。一方、ヒータ部６１はカセット２を局部的に加熱する機能を有するため、ヒータ部６１がカセット２に接触するとは近接する場合も含む概念である。また、接続板部４１に対してカセット支持部４及びヒータ部６１を昇降させる動作は相対的なものであり、例えば、カセット支持部４を固定し、接続板部４１を上昇させて接続を行う場合なども含む概念である。
【００４２】
【発明の効果】
このように本発明に係る電子部品用環境試験装置は、カセットが試験装置本体におけるカセット支持部の中途位置まで挿入されたなら、当該カセットにフック部を係止して正規の装填位置まで自動で引き込むとともに、当該装填位置のカセットを係合部により中途位置まで自動で押し出す自動装填機構部を設けたため、次のような顕著な効果を奏する。
【００４３】
（１）  電子部品（半導体ウェーハ）に試験信号を付与するドライブ回路を、試験槽の内部に配設できるため、カセットとドライブ回路を接続する配線の短縮化及びカセットにおける個々の電子部品とドライブ回路間の配線長さのバラツキ解消を図れるという基本的効果を享受できることに加え、カセットを正規の装填位置に正確かつ確実に装填し、コネクタの接続不良や損傷を防止することにより、信頼性をより高めることができる。
【００４４】
（２）  また、カセットの挿入及び取出を容易にし、作業性及び安全性をより高めることができるとともに、全自動化に対しても容易に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好適な実施例に係る環境試験装置の内部構造の一部を示す一部断面側面構成図、
【図２】同環境試験装置の内部構造を示す一部断面平面構成図、
【図３】同環境試験装置における自動装填機構部のカセット装填中の状態を示す一部断面側面構成図、
【図４】同環境試験装置における自動装填機構部のカセット装填後の状態を示す一部断面側面構成図、
【図５】同環境試験装置の内部構造の一部を示す正面構成図、
【図６】同環境試験装置の内部構造の一部を示す側面構成図、
【図７】同環境試験装置の外観正面図、
【図８】同環境試験装置におけるカセットの一部断面正面図、
【図９】同環境試験装置における自動位置決め機構部の平面構成図、
【図１０】同環境試験装置における自動位置決め機構部の動作説明図、
【図１１】同環境試験装置における自動位置決め機構部の動作説明図、
【図１２】同環境試験装置の動作説明図、
【図１３】同環境試験装置の動作説明図、
【符号の説明】
１      電子部品用環境試験装置
２…    カセット
３      試験装置本体
４      カセット支持部
５      フック部
６      係合部
７      自動装填機構部
Ｗ      半導体ウェーハＷ（電子部品）
Ｘｍ    中途位置
Ｘｓ    装填位置
【図１】
0003539670.tif 000002
【図２】
0003539670.tif 000003
【図３】
0003539670.tif 000004
【図４】
0003539670.tif 000005
【図５】
0003539670.tif 000006
【図６】
0003539670.tif 000007
【図７】
0003539670.tif 000008
【図８】
0003539670.tif 000009
【図９】
0003539670.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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