(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハに対して熱処理を施す熱処理炉の下方に、半導体ウェハをウェハボートに移載するためのロード室が設けられ、このロード室に隣接して前記半導体ウェハを前記ロード室に搬送するための搬送室が設けられているとともに、前記ロード室内に当該室内を浄化するためのクリーンユニットが設けられている半導体ウェハの熱処理装置において、
前記ロード室の内部に、ロード室の一側壁に沿って仕切壁で区画された区画室が形成され、前記仕切壁に保守点検用の開口部が設けられ、この開口部を開閉するドアが他方の側壁側に回動可能に設けられているとともに、このドアの前記区画室側に前記クリーンユニットが取り付けられ、前記区画室内のクリーンユニットの背面側に、装置の電装品の一部が配置されていることを特徴とする半導体ウェハの熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハの表面に酸化膜を形成したり、拡散等の処理を施したりするために使用される半導体ウェハの熱処理装置に係り、特に、装置の集約化及び保守点検作業の容易化を図るための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェハの表面にシリコン酸化膜（ＳｉＯ２）等を形成する場合には、たとえば図３及び図４に示すような熱処理装置が使用されている。
この熱処理装置は、ハウジング１内に半導体ウェハに対して酸化、拡散等の熱処理を施すための加熱ヒータや石英製のプロセスチューブ等を有する縦型の熱処理炉２が設けられ、この熱処理炉２の下方に半導体ウェハをウェハボート７に移載するロード室３が設けられている。また、ロード室３に隣接して半導体ウェハを収容したカセットを搬送する搬送室４が設けられており、これらロード室３と搬送室４とは隔壁５によって区画されている。
【０００３】
前記ロード室３内には、半導体ウェハを保持するためのウェハボート７、このウェハボート７を熱処理炉２のプロセスチューブ内に導入するためのリフト機構８、搬送室４内の半導体ウェハをウェハボート７に移載するためのウェハ移載ロボット１０、及びロード室３内を浄化するためのクリーンユニット１１が設けられている。このクリーンユニット１１は、図示しないブロアによって吸込口１１ａから吸い込んだ空気を、フィルタにて浄化した後、吹出口１１ｂからロード室３内に噴出することにより、ロード室３内の空気を順次浄化するものである。また、ロード室３には、搬送室４と反対側（図中右端側）のメンテナンスルームＭに臨む壁端部に、ロード室メンテナンス用のドア１２が設けられている。
【０００４】
一方、搬送室４には、多数の半導体ウェハが収容されたカセットを搬入出時に一時的に保持しておくためのカセットステーション１４、熱処理対象となる半導体ウェハを収容したカセットを保持し選択するためのターンテーブル１５、及びカセットステーション１４に保持されたカセットをターンテーブル１５に移すための搬送ロボット１６が設けられている。また、この搬送室４には、ロード室３と反対側（図中左側）の壁端部に載置されたカセットを搬入出するためのドア１７が設けられている。
前記ロード室３と搬送室４とを区画する隔壁５には、搬送室４の半導体ウェハをロード室３に移送するための開口部２０、及びこの開口部２０を開閉するアイソレーションドア２１が設けられている。
【０００５】
このような構成の熱処理装置において、半導体ウェハを熱処理するには、まず搬入出用のドア１７が開かれ、多数の半導体ウェハが載置されたカセットが、搬送室４内のカセットステーション１４に送られて一時的にストックされる。次に、前記カセットが搬送ロボット１６によってカセットステーション１４からターンテーブル１５上に移され、ターンテーブル１５が回転されて所定のカセットがウェハ移送用の開口部２０に臨むように選択配置される。
【０００６】
その後、アイソレーションドア２１が開かれて、ウェハ移載ロボット１０によってターンテーブル１５上の一つのカセットにセットされている半導体ウェハが、ウェハ移送用の開口部２０を通してロード室３内に取り込まれてウェハボート７上に移される。このようにして多数の半導体ウェハがウェハボート７に載置されると、アイソレーションドア２１が閉じられ、ウェハボート７がリフト機構８によって上昇されて熱処理炉２内に導入され、熱処理炉２内にて所定の熱処理が行われる。
熱処理が終了すると、リフト機構８によってウェハボート７が下降されて熱処理炉２から取り出される。半導体ウェハが所定の温度まで低下した後は、前記とは逆の手順を経てロード室３から搬送室４を経て熱処理装置の外部に搬出される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、前記した従来の熱処理装置は、次のような課題がある。
すなわち、従来の熱処理装置は、装置の駆動を制御する電源回路や制御回路等を含む制御盤Ａが、ケーブルを介してメンテナンスルームＭ内に設置されているので、メンテナンスルームＭ内に余分な設置スペースを確保する必要があり、その分、メンテナンスルームＭが大型化して、その建造コストが高くつくという不都合がある。このため、前記電源回路や制御回路等を構成する電装品の少なくとも一部を熱処理装置のハウジング１内に設けて、制御盤Ａを小型化することが要請されている。
【０００８】
ところで、前記のように、装置のハウジング１内にはロード室３と搬送室４とが設けられているが、搬送室４内にはカセットステーション１４、ターンテーブル１５、搬送ロボット１６等が設置されているため、その内部の余剰空間が比較的狭く、前記電装品を配置する空間を確保できないのが実情である。一方、ロード室３内は、リフト機構８、ウェハ移載ロボット１０、クリーンユニット１１が設置されているものの、搬送室４に比べて幾分広い空間が確保されているので、このロード室３内の空間を利用して電装品を配置することが考えられる。たとえば、クリーンユニット１１をロード室内側に向けて幾分移設して、クリーンユニット１１とハウジング１の壁面との間に隙間を作り、その隙間に電装品を配置することが可能である。
しかしながら、このようにクリーンユニット１１の背面側の隙間に電装品を配置すると、電装品の保守点検を行う際にクリーンユニット１１が保守点検作業の邪魔になり、当該作業が困難で作業能率がきわめて悪い。
【０００９】
なお、クリーンユニット１１が設置されている近傍のハウジング１の壁面に、保守点検用のドアを設けることが考えられるが、この壁面の外側には図示しない他のプロセス装置等が隣設されているために、保守点検用のドアを設けることが困難であり、たとえドアを設けることができたとしても、十分に広い開口面積を確保できないために、依然として保守点検作業が困難である。
本発明は、前記課題を解決するためになされたもので、電装品を装置内部に配置できるとともに、電装品の保守点検作業を容易且つ能率的に行うことができる半導体ウェハの熱処理装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するための本発明の半導体ウェハの熱処理装置は、半導体ウェハに対して熱処理を施す熱処理炉の下方に、半導体ウェハをウェハボートに移載するためのロード室が設けられ、このロード室に隣接して前記半導体ウェハを前記ロード室に搬送するための搬送室が設けられているとともに、前記ロード室内に当該室内を浄化するためのクリーンユニットが設けられている半導体ウェハの熱処理装置において、前記ロード室の内部に、ロード室の一側壁に沿って仕切壁で区画された区画室が形成され、前記仕切壁に保守点検用の開口部が設けられ、この開口部を開閉するドアが他方の側壁側に回動可能に設けられているとともに、このドアの前記区画室側に前記クリーンユニットが取り付けられ、前記区画室内のクリーンユニットの背面側に、装置の電装品の一部が配置されていることを特徴としている。
【００１１】
このような構成の半導体ウェハの熱処理装置によれば、装置の電装品の一部を、仕切壁で区画された区画室内のクリーンユニットの背面側に配置しているので、その分、装置を集約化することができる。また、前記ドアを開くことにより、クリーンユニットをドアと共に移動させて、十分に広い開口面積を有する保守点検用の開口部を開放することができ、この開口部を通して電装品を露出させることができる。このため、ロード室内において前記電装品の保守点検作業を行うことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
図１は本発明の実施の形態に係る半導体ウェハの熱処理装置の平面からみた概略図、図２は同装置の要部を示す概略縦断面図である。
図１及び図２において、図３及び図４に示した従来の熱処理装置に対応する部分には、同一の参照符号を付している。すなわち、参照符号１はハウジング、２は半導体ウェハに対して熱処理を施す熱処理炉、３は熱処理炉２の下方に設けられた、半導体ウェハをウェハボートに移載するためのロード室、４は半導体ウェハをロード室３側に搬送するための搬送室、５は両室３，４を区画するための仕切壁である。
【００１３】
また、７は半導体ウェハを保持するためのウェハボート、８はウェハボート７を熱処理炉２のプロセスチューブ内に導入するためのリフト機構、１０は搬送室４の半導体ウェハをウェハボート７に移送するためのウェハ移載ロボット、１１は清浄空気を吹き付けてロード室３内を浄化するためのクリーンユニット、１２はメンテナンスルームＭに臨ませて設けられたロード室メンテナンス用のドアである。
さらに、１４は多数の半導体ウェハが載置されたカセットを一時的に保持しておくためのカセットステーション、１５は熱処理対象となる半導体ウェハを有する所要のカセットを選択するためのターンテーブル、１６はカセットステーション１４にあるカセットをターンテーブル１５に移すための搬送ロボット、１７はカセットを搬入搬出するための搬入出用のドアであり、これらの基本的な構成は図３及び図４に示した従来の装置と同様である。
【００１４】
この実施の形態の熱処理装置においては、前記ロード室３内に仕切壁２４にて区画された区画室２３が設けられている。前記仕切壁２４は、リフト機構８やウェハ移載ロボット１０の動作に支障がないように、これらリフト機構８やウェハ移載ロボット１０から離れた箇所であって、ハウジング１の左右の側壁のうちの一方の側壁１ａに沿って設けられている。
【００１５】
この仕切壁２４のリフト機構８に対面する壁面には、長方形の保守点検用の開口部２５が形成されているとともに、この開口部２５を開閉するドア２６が上下一対のヒンジ２８を介して取り付けられている。この場合、各ヒンジ２８は、仕切壁２４のうちの隔壁５に近い箇所においてウェハ移載ロボット１０側に面して設けられている。このため前記ドア２６は、そのヒンジ２８を中心にして、前記一方の側壁１ａに対向する他方の側壁１ｂ側に回動開閉することができる。そして、このドア２６の区画室２３に面する内面側に、クリーンユニット１１が取り付けられている。このクリーンユニット１１自体の構成は、図３及び図４に示した従来のものと基本的に同じである。また、前記ドア２６には、クリーンユニット１１の吸込口１１ａ及び吹出口１１ｂを露出させるための開口が形成されている。
【００１６】
さらに、この実施の形態では、区画室２３内のクリーンユニット１１の背面側に、装置の電源回路と制御回路の内の制御回路を構成する電装品２９が配置されている。また、前記電源回路を構成する電装品３１については、ケーブルを介してメンテナンスルームＭ内に配置されている。このように、従来メンテナンスルームＭ内に配置されていた制御回路用の電装品２９を、仕切壁２４で囲まれた区画室２３内のクリーンユニット１１の背面側に配置しているので、その分、メンテナンスルームＭ内における電装品の設置スペースを削減することができる。
【００１７】
前記の構成の熱処理装置において、電装品２９の保守点検等を行わない通常時には、ドア２６は不意に開かないようにねじ３０で仕切壁２４に固定されている。また、クリーンユニット１１の図示しないブロアによって吸込口１１ａから吸い込んだ空気は、フィルタを通過した後、吹出口１１ｂからロード室３内に噴出される。これにより、ロード室３内の空気が循環されて室内の浄化が行われる。一方、電装品２９の保守点検を行う場合には、ウェハボート７を熱処理炉２のプロセスチューブの内部まで上昇させた状態で、ねじ３０を緩めて、図１の二点鎖線で示すように、ドア２６をウェハ移載ロボット１０側に向けて開く。すると、クリーンユニット１１もドア２６と共に移動して、保守点検用の開口部２５が開放される。この結果、区画室２３内の電装品２９が露出するので、ロード室３内において電装品２９の保守点検作業を容易に行うことができる。
【００１８】
なお、前記の実施の形態では、仕切壁２４で囲まれた区画室２３内に装置の制御回路用の電装品２９を配置した場合について説明したが、ロード室３内に十分広い区画室２３を確保できる場合には、電源回路用の電装品３１についても区画室２３内に配置するようにしてもよい。このようにすれば、装置の一層の集約化ができて好ましい。
【００１９】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る半導体ウェハの熱処理装置によれば、装置の電装品の一部を、仕切壁で区画された区画室内のクリーンユニットの背面側に配置しているので、その分、メンテナンスルームの電装品の設置スペースを削減することができる。また、前記ドアを開くことにより、クリーンユニットをドアと共に移動させて、保守点検用の開口部を通して電装品の保守点検作業を行うことができる。このため、当該保守点検作業を容易且つ能率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る熱処理装置の全体を示す平面から見た概略断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る熱処理装置の要部の概略縦断面図である。
【図３】従来の熱処理装置を示す平面から見た概略断面図である。
【図４】従来の熱処理装置の要部を示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
１  ハウジング
２  熱処理炉
３  ロード室
４  搬送室
１１  クリーンユニット
２３  区画室
２４  仕切壁
２５  保守点検用の開口部
２６  ドア
２８  ヒンジ
２９  電装品
３１  電装品
１ａ  側壁
１ｂ  側壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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