【手続補正書】
【提出日】平成29年9月15日(2017.9.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得するように構成された自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の物体を取り出して受け渡すための方法であって、前記自動化されたＳＭＤ倉庫は、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の物体を自動的に取扱うように構成されたロボットまたはロボットアーム等の少なくとも一つのアクチュエータを備えており、当該方法は、
入力データと、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すかまたはその位置を判断するために前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫によって用いられるパラメータとのうちの少なくとも一方を受け取ること、
前記入力データと、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の前記位置を表す前記パラメータとのうちの少なくとも一方に少なくとも部分的に基づいて、前記少なくとも一つのアクチュエータのうちの少なくとも一つを用いることにより、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の前記位置からビンを取り出すことであって、前記ビンは、部品テープリールを備えるかまたは部品テープリールを構成するビン装填ユニットを所持または保持するように各々構成された複数のスロットまたはコンパートメントを備え、前記ビンの取り出しは次のＳＭＴジョブに基づいて行われ、前記ビンには前記ＳＭＴジョブに基づいてビン装填ユニットが予め装填されている、前記ビンを取り出すこと、
前記少なくとも一つのアクチュエータのうちの少なくとも一つを用いることにより、前記取り出したビンを、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の開口部等の出力ポートまたはその近傍にて受け渡すこと、
を備える、方法。
【請求項２】
前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、入力／出力インタフェースを備えており、次のＳＭＴジョブのオペレータ指示に基づいて前記入力／出力インタフェースから入力データが受け取られる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ＳＭＴ情報データベースから入力データが受け取られるかまたは検索され、当該入力データは次のＳＭＴジョブと関連付けられるかまたは次のＳＭＴジョブを示している、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の前記位置を表す前記パラメータは、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の記憶装置から検索される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群のうちの第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫であり、前記ビンを取り出すことは、前記統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群内に含まれている第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫から前記第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫へ前記ビンを再配布することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得し、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の複数の位置にＳＭＴジョブに関連する物体を格納するように構成された自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫における方法であって、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の物体を自動的に取り扱うように構成されたロボットまたはロボットアーム等の少なくとも１つのアクチュエータを備えており、当該方法は、
前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の開口部等の入力ポートでビンを受け取ること、
前記ビン内に備えられている部品テープリールのテープリールＩＤを自動的に判断することであって、
前記自動化されたＳＭＤ倉庫内に備えられているバーコードスキャナを用いることにより、前記ビンのそれぞれのスロットまたはコンパートメント内に位置する複数のビン装填ユニットの識別タグを前記入力ポートで走査すること、
前記少なくとも１つのアクチュエータを用いることにより、前記ビン内に備えられている前記複数のビン装填ユニットの各々を、前記自動化されたＳＭＤ倉庫内において固定されているバーコードスキャナによって前記ビン装填ユニットの識別タグを走査可能な位置へ移動させること、
前記ビンに貼付された識別タグを走査するかまたは読み取ることにより前記ビンのＩＤを取得すること、
のうちの１つを行うことによって、前記テープリールＩＤを自動的に判断すること、
ＳＭＴ情報データベースから、前記ＳＭＴ情報データベース内の前記ビンのＩＤに関連付けられている部品テープリールのＩＤを検索すること、
前記少なくとも１つのアクチュエータを用いることにより、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の前記複数の位置のうちの１つに前記ビンを自動的に格納すること、
を備え、前記ビンが前記複数のビン装填ユニットを備えており、前記複数のビン装填ユニットの各々が前記部品テープリールを備えているかまたは構成している、方法。
【請求項７】
前記ビン内に備えられている部品テープリールのテープリールＩＤを判断することは、
前記自動化されたＳＭＤ倉庫内に備えられているバーコードスキャナを用いることにより、部品テープリールに貼付された個々の識別タグを自動的に走査すること、
走査した各部品テープリールのＩＤと、格納される前記ビンの位置とを、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の記憶装置とＳＭＴ情報データベースとのうちの少なくとも一方に自動的に格納すること、
を含み、
前記各部品テープリールのＩＤに関する情報は、ＳＭＴジョブを自動的に準備するために、および／または前記自動化されたＳＭＤ倉庫内の前記位置からビンを取り出す場合にその情報を利用できるように、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫および／またはＳＭＴ情報データベースに格納される、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
個々の識別タグは、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に備えられているかまたは接続されたバーコードスキャナユニットによって走査されるように構成されたバーコードであり、前記バーコードは、走査されることによって、前記バーコードスキャナユニットおよび前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に情報を供給するように構成されている、請求項６又は７に記載の方法。
【請求項９】
前記ビン内に備えられている部品テープリールのテープリールＩＤを判断することは、
部品テープリールを備えるパレットに貼付された個々の識別タグを走査するかまたは読み取ることによって個々のパレットＩＤを取得すること、
前記取得したパレットＩＤに関連する部品テープリールのテープリールＩＤをＳＭＴ情報データベースから検索すること、
を含む、請求項６〜８のうちのいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群であって、
前記自動化されたＳＭＤ倉庫群は、複数の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫を統合した統合かつ自動化されたＳＭＤ倉庫群であり、
前記複数の自動化されたＳＭＤ倉庫群は、前記複数の自動化されたＳＭＤ倉庫群のうちの第１の自動化されたＳＭＤ倉庫と第２の自動化されたＳＭＤ倉庫との間で、前記第１の自動化されたＳＭＤ倉庫の第１の開口部と前記第２の自動化されたＳＭＤ倉庫の第２の開口部とを介して、ビンまたはビン装填ユニットを自動的に再分配するように構成されており、前記第１の自動化されたＳＭＤ倉庫と前記第２の自動化されたＳＭＤ倉庫との間でビンまたはビン装填ユニットが再分配可能となるように、前記第１の自動化されたＳＭＤ倉庫の第１のアクチュエータが前記第２の開口部においてビンまたはビン装填ユニットを扱うまたは把持するように構成されているとともに、前記第２の自動化されたＳＭＤ倉庫の第２のアクチュエータが前記第１の開口部においてビンまたはビン装填ユニットを扱うまたは把持するように構成されており、各ビン装填ユニットが部品テープリールを備えるかまたは構成している、自動化されたＳＭＤ倉庫群。
【請求項１１】
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群であって、前記倉庫群の各ＳＭＤ倉庫は、
プロセッサと、
前記プロセッサに通信可能に結合されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、を備え、
前記プロセッサは、入力データと、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置もしくは各々少なくとも１つのアクチュエータを備える自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群内の位置を表すかまたはその位置を判断するために前記プロセッサによって用いられるパラメータとのうちの少なくとも一方を受け取り、取得した情報および／または命令に少なくとも部分的に基づいて制御データを前記アクチュエータに送るように構成されており、
前記アクチュエータは、複数のビン装填ユニットを所持または保持しているビンを、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の前記位置もしくは各々少なくとも１つのアクチュエータを備える自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群内の位置から取り出し、前記プロセッサから受け取った制御データに基づいて、前記取り出したビンを、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の開口部等の出力ポートまたはその近傍に受け渡すように構成されており、
前記自動化されたＳＭＤ倉庫群は、前記プロセッサおよびアクチュエータを備える第１の自動化されたＳＭＤ倉庫を含む複数の自動化されたＳＭＤ倉庫を統合した統合かつ自動化されたＳＭＤ倉庫群であり、前記複数の自動化されたＳＭＤ倉庫の各々は、ロボット等の少なくとも１つのアクチュエータを備え、前記複数の自動化されたＳＭＤ倉庫はビンを格納および取り出すように構成されており、前記複数の自動化されたＳＭＤ倉庫はさらに、前記統合かつ自動化されたＳＭＤ倉庫群の第２の自動化されたＳＭＤ倉庫内の保管位置からトロリー等のビンを取り出して前記第１の自動化されたＳＭＤ倉庫へ再配分するように構成されており、前記複数の自動化されたＳＭＤ倉庫はさらに、前記取り出したビンを、前記第１の自動化されたＳＭＤ倉庫の開口部等の出力ポートまたはその近傍にて受け渡すように構成されている、自動化されたＳＭＤ倉庫群。
【請求項１２】
入力／出力インタフェースをさらに備え、前記プロセッサは、次のＳＭＴジョブに関するオペレータ指示に基づいて前記入力／出力インタフェースから入力データを受け取るように構成されている、請求項１０又は１１に記載の自動化されたＳＭＤ倉庫群。
【請求項１３】
通信ネットワークを介してＳＭＴ情報データベースから入力データを受取りおよび／または検索するように構成された通信インタフェースをさらに備え、前記プロセッサはさらに、前記通信ネットワークから入力データを受取るように構成されており、前記入力データは、次のＳＭＴジョブと関連しているかまたは次のＳＭＴジョブを示している、請求項１０〜１２のうちのいずれか一項に記載の自動化されたＳＭＤ倉庫群。
【請求項１４】
前記統合かつ自動化されたＳＭＤ倉庫群は、前記複数の自動化されたＳＭＤ倉庫の間で複数のビン装填ユニットを再分配するように構成されており、前記複数のビン装填ユニットの各々が部品テープリールを備えているかまたは構成している、請求項１０〜１３のうちのいずれか一項に記載の自動化されたＳＭＤ倉庫群。
【請求項１５】
前記統合かつ自動化されたＳＭＤ倉庫群は、前記複数の自動化されたＳＭＤ倉庫の間でビンを再分配するように構成されており、前記取り出したビンには複数のビン装填ユニットが装填されており、前記複数のビン装填ユニットの各々が部品テープリールを備えているかまたは構成している、請求項１０〜１３のうちのいずれか一項に記載の自動化されたＳＭＤ倉庫群。