(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
露出部分のある電気接点を含む微小電子基板用のはんだバンプ構造であって、
前記微小電子基板上にあり、前記電気接点の露出部分に電気的に接触しているバンプ下金属層と、
前記微小電子基板に相対して前記バンプ下金属層上にあり、伸長部分と幅広部分をもつはんだ構造と、から成ることを特徴とする前記はんだバンプ構造。
【請求項２】
前記はんだ構造の前記伸長部分は、前記電気接点の前記露出部分に隣接した第１端部と、前記はんだ構造の前記幅広部分に接合した第２端部とを含む請求項１に記載のはんだバンプ構造。
【請求項３】
前記はんだ構造の前記伸長部分と前記はんだ構造の前記幅広部分の厚さはどちらも同じ所定の厚さである請求項１に記載のはんだバンプ構造。
【請求項４】
前記微小電子構造の表面に電気接点パッドを含む微小電子基板上に再分配経路設定導体を形成する方法であって、
前記表面にバンプ下金属層を形成し、前記電気接点パッドに電気的に接触し、
前記微小電子基板に相対する前記バンプ下金属層上に、伸長部分と幅広部分のあるはんだ構造を形成する工程から構成される再分配経路設定導体を形成する方法。
【請求項５】
前記はんだ構造におけるはんだを前記伸長部分から前記幅広部分に流して、前記はんだ構造の幅広部分に隆起はんだバンプを、前記はんだ構造の前記伸長部分にはんだの薄層を形成する工程をさらに含む請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記伸長部分が前記電気接点パッド上を延在する請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記はんだ部分は、前記はんだ構造により覆われてない前記バンプ下金属層の第１部分と、前記はんだ構造により覆われた前記バンプ下金属層の第２部分とを画定して、はんだ構造を形成する前記工程の後で、前記バンプ下金属層の前記第１部分を選択的に除去する工程が続く請求項４に記載の方法。
【請求項８】
前記はんだ構造は、前記はんだ構造により覆われてない前記バンプ下金属層の第１部分と、前記はんだ構造により覆われた前記バンプ下金属層の第２部分とを画定して、前記方法はさらに、
前記バンプ下金属層の前記第１部分にはんだダム層を形成し、
はんだが前記はんだ構造の前記伸長部分から前記はんだ構造の前記幅広部分に流れて、前記バンプ下金属層の前記幅広部分に隆起はんだバンプを、前記バンプ下金属層のの伸長部分にはんだの薄層を形成するように前記はんだ構造がはんだを流す工程を含む請求項４に記載の方法。
【請求項９】
前記はんだ構造がはんだを流す前記工程は、前記バンプ下金属層と前記はんだ構造の間に金属間化合物の領域を形成し、前記金属間化合物は前記金属層と前記はんだ構造を構成要素として含む請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記はんだ構造は、前記はんだ構造により覆われていない前記バンプ下金属層の第１部分と、前記はんだ構造により覆われている前記バンプ下金属層の第２部分とを画定し、前記はんだ構造を形成する前記工程は、
前記バンプ下金属層にパターン化マスク層を形成し、前記パターン化マスク層は前記バンプ下金属層の前記第１部分を覆い、前記バンプ下金属層の前記第２部分を画定し、
前記バンプ下金属層の前記第２部分に前記はんだ構造を形成し、
前記パターン化マスク層を選択的に除去する工程から構成される請求項４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
発明の分野
本発明は、微小電子デバイスの分野に関し、具体的には、微細電子デバイスのはんだバンプに関する。
発明の背景
高性能の微細電子デバイスでは、他の微細電子デバイスと電気的および機構上相互接続するためにはんだボールやはんだバンプがよく使用される。たとえば、大規模集積（VLSI）チップは、はんだボールやはんだバンプを用いて回路ボードや他の次レベル実装基板に電気的に接続される。この接続技術は「制御型折込チップ接続−C4」または「フリップフロップ」技術とも呼ばれる。本明細書では、「はんだバンプ」と呼ぶ。
この技術での注目すべき進展が、Yungによる米国特許第5162257号「はんだバンプ製造方法」に開示されている。この特許は本発明の譲受人に譲渡されている。この特許では、バンプ下金属組織が接点パッドを含む微小電子基板に形成され、はんだバンプが接点パッドに相対するバンプ下金属組織に形成されている。はんだバンプと接点パッド間のバンプ下金属組織は、はんだバンプ間のバンプ下金属組織を食刻するのに使用された食刻剤に抵抗のある金属間化合物に変換される。したがって、はんだバンプの貴部は保護される。
接点パッドや、接点パッドとはんだバンプ間の電気接点から離れた位置で基板上にはんだバンプを形成するのが望ましい場合が多い。たとえば、微細電子基板は最初、基板の外端部上に並んだ接点パッドにワイヤ接着するよう設計されている。次に、はんだバンプを基板の内部に配置する必要のある適用分野で使用するのが望ましい。各接点パッドから離れた基板の内部にはんだバンプを配置するためには、相互接続または再分配経路指定導体が必要となる。
Mooreその他による米国特許第5327013号「集積回路ダイのはんだバンプ形成（Solder Bumping of Integrated Circuit Die）」では、集積回路ダイ上に再分配経路設定導体とはんだバンプを形成する方法が開示されている。この方法は、電導型のはんだ可溶性複号材料の端子を形成するものである。この端子は、金属接点から離れた不活性化層上に接着パッドを含む。さらに、このパッドから金属接点に延在するランナーを含んでいる。はんだの塊は接着パッドに再流されて、バンプが形成される。このバンプはパッドに接着しランナーを介して電気的に接続されている。
しかし、この方法では、はんだバンプは、はんだ合金の微小球を接着パッドに圧着することで形成される。さらに、再流中のランナーに沿ったはんだの拡がりは制限される。例示実施例では、高分子はんだ抵抗材料からなるはんだストップがランナーに形成されて、はんだを接着パッドに閉じ込める。
上記の参照文献にも関わらず、当技術分野では、再分配経路設定導体とはんだバンプを効率的かつ低価格で作成する方法が必要とされ続けている。
発明の要約
したがって、本発明の目的は、再分配経路設定導体を形成する改良型の方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、関連するはんだバンプと一体的に形成可能な再分配経路設定導体を形成する方法を提供することにある。
本発明によると、上記および他の目的は、微小電子基板上のバンプ下金属層を形成し、バンプ下金属層上に伸長部分と広幅部分をもつはんだ構造を形成することにより実行される。はんだ構造は、マスクにより画定されたバンプ下金属層の望ましい部分に電気メッキを行うことで形成される。はんだにより覆われてないバンプ下金属組織の過剰部分は、マスクとしてはんだ構造を使用することで選択的に除去できる。したがって、マスク工程を１回実行するとはんだ構造とバンプ下金属層を画定できる。
次に、はんだが流される。意外なことに、はんだの表面張力によりはんだ流がバンプ下金属層の伸長部分にはんだの薄層を、その層の幅広部分には隆起はんだバンプを形成する。したがって、単一はんだメッキ工程と、その後のはんだ流工程（通常は熱により誘導される）により、薄い伸長部分と隆起幅広部分をもつはんだ構造が形成される。
ある実施例では、本発明は、微小電子構造の表面に電気接点パッドをもつ微細電子基板に再分配経路設定導体を形成する方法を含む。この方法は、表面上にバンプ下金属層を形成する工程と、微小電子基板に相対するバンプ下金属層にはんだ構造を形成する工程から構成される。バンプ下金属層は、電気接点パッドに電気的に接触し、はんだ構造には伸長部分と幅広部分が形成される。
はんだ構造を形成する工程は、好ましくは、電気接点パッド上を延在する伸長部分を含むはんだ構造を形成する工程を含む。このはんだ構造は、バンプ下金属層の第１（露出）および第２（非露出）部分を画定可能である。はんだ構造を形成する工程の後に、はんだ構造により覆われてないバンプ下金属層の第１（露出）部分を選択的に除去する工程が続く。したがって、はんだ構造をマスク層として使用して、はんだ構造を形成した後ではんだにより覆われてないバンプ下金属層の第１部分が選択的に除去されるので、はんだ構造とバンプ下金属層をパターン化するための各フォトリソグラフィー工程は不必要になる。
伸長はんだ部分は、バンプ下金属層上の接点パッドに対応する第１端部と幅広部分に接続される第２端部をもつのが望ましい。したがって、はんだ構造は、バンプ下金属層の伸長部分と幅広部分を画定し、バンプ下金属層の伸長部分の１端部は接点パッドと電気的に接触するのが好ましい。他の伸長はんだ部分も、接触パッドに相対する点から他の方向にバンプ下金属層上を横切り、伸長部分は接点パッドに相対する点をやや超えて延在することも理解されるであろう。
本方法は、はんだ構造のはんだを伸長部分から幅広部分に流す工程も含む。したがって、隆起はんだバンプははんだ構造の幅広部分に形成可能で、このはんだ層ははんだ構造の伸長部分に形成可能である。この工程は、液相線温度を越えてはんだを加熱して、バンプ下金属層の伸長部分と幅広部分にはんだを閉じ込めて、表面張力誘導内部圧力によりはんだが幅広部分に流れるようにして実行されるのが好ましい。はんだの流れは、はんだ構造により覆われてないバンプ下金属層の第１（露出）部分にはんだダム層を形成することで閉じ込めることができる。
はんだが流れるようにする工程により、バンプ下金属層とはんだ構造の間に金属間化合物領域が形成される。この金属間化合物領域は構成要素として、金属層とはんだ構造を含む。この金属間化合物領域は、バンプ下金属層の第１（露出）部分を除去するのに使用される食刻剤に耐性があるので、はんだ構造の下方切除が抑えられる。
バンプ下金属層を形成する工程は、好ましくは、微小電子基板上にクロム層を形成する工程と、クロム層上にクロムと銅の段階層を形成する工程と、クロム層に相対して段階層上に銅層を形成する工程から構成される。この構造は、微小電子構造、接点パッドならびにはんだ構造に接着する電導基部を備えている。バンプ下金属層を形成する工程は、微小電子基板とクロム層の間にチタン層を形成する工程を含むこともできる。
はんだ構造を形成する工程には、バンプ下金属層上にパターン化マスク層を形成する工程と、バンプ下金属層の第１部分にはんだ構造を形成する工程と、パターン化マスク層を選択的に除去する工程とから構成される。パターン化マスク層は、バンプ下金属層の第１部分を覆い、はんだ構造が形成されるバンプ下金属層の第１部分を画定するのが好ましい。
さらに、はんだ構造を形成する工程には、バンプ下金属層の第１部分にはんだを電気メッキする工程が含まれている。微小電子基板上を延在するようバンプ下金属層を形成することで、バンプ下金属層は、複数のはんだ構造用に電気メッキ電極として使用できる。したがって、複数のはんだ構造は単一電気メッキ工程で形成される。各はんだ構造の高さは均一である。
本発明は、露出部分を持つ電気接点を含む微小電子構造上にはんだバンプ構造も含む。このはんだバンプ構造は、微小電子基板上のバンプ下金属構造と、微小電子基板に相対するバンプ下金属構造上のはんだ構造を含んでいる。金属構造は、電気接点の露出部分に電気的に接触する第１端部をもつ伸長部分と、伸長部分の第２端部に接続された幅広部分を含んでいる。はんだ構造は、金属構造上の伸長部分と幅広部分を含んでいる。したがって、はんだ構造の幅広部分は、接点パッド以外の微小電子基板の一部に形成可能であり、パッドに電気的に接続状態にある。
はんだ構造の伸長部分は第１の所定の厚みをもち、はんだ構造の幅広部分は第２の所定の厚みをもつ。第１の所定の厚みは、好ましくは、第２に所定の厚みと比べると薄い。したがって、好ましくは、はんだ構造の幅広部分には、微小電子基板をプリント回路ボードまたは他の次レベル実装基板に電子的かつ機構上接続するために使用される隆起はんだバンプが形成される。その代わりに、はんだ構造の伸長部分と幅広部分の厚みは共通である。
はんだバンプ構造は、バンプ下金属構造とはんだ構造の間に金属間化合物領域も含み、この金属間化合物領域は構成要素として金属構造とはんだ構造を含む。
その代わりに、はんだバンプ構造には、微小電子構造上にバンプ下金属層が含まれる。このバンプ下金属層は電気接点の露出部分に電気的に接触している。このはんだバンプ構造は、微小電子基板に相対してバンプ下金属層上にはんだ構造を含むものである。はんだ構造は、電気設定の露出部分に相対する第１端部をもつ伸長部分と、伸長部分の第２端部に接続された幅広部分を含む。このバンプ下金属層は、微小電子基板上を横切って延在して、はんだ構造はバンプ下金属層の第１（露出）と第２（未露出）部分を画定する。この連続バンプ下金属層は、電気メッキ用の電極として使用できる。
さらに、この構造は、バンプ下金属層の複数の第１（露出）部分にはんだダムを含んでいる。このはんだダムは、上記のはんだを流す工程中にはんだを溜めるために使用できる。
したがって、バンプ下金属層は、微小電子基板上に形成され、電極として、伸長部分と幅広部分を含むはんだ構造を電気メッキするのに使用できる。次に、はんだ構造は、はんだ構造により覆われてないバンプ下金属層の複数の部分を選択的に取り除くために使用される。単一のフォトリトグラフ工程は、したがって、はんだ構造とバンプ下金属層の両方をパターン化するのに使用できる。さらに、はんだは、はんだ構造の伸長部分から幅広部分に流れて、隆起はんだバンプを形成する。これは、表面張力誘導内部圧力がはんだの流れに影響を及ぼすことができる液相線温度よりはんだを高温に加熱することで達成するのが好ましい。したがって、安定的なマルチレベルはんだ構造がつくられる。
【図面の簡単な説明】
図１ないし図５は、本発明による再分配経路設定導体を製造中の様々な段階での微小電子基板の断面側面図である。
図６ないし図10は、図１ないし図５にそれぞれ対応する、再分配経路設定導体の製造中に様々な段階での微小電子基板の頂面図である。
好ましい実施例の詳細な説明
本発明は添付図面を参照しながら以下に一層詳細に説明される。しかし、本発明は、様々な形態で実施可能で、本明細書で詳述された実施例に制限されると考えてはならない。こうした実施例は本開示が詳細で完全なものになるように提示されており、当業者に発明の範囲を十分に伝えることになろう。図面では、明瞭に示すため、層と領域の厚みが強調してある。同じ番号は全図面を通して同じ要素を示している。
本発明は、図５の側部と対応する図10の頂部に示してあるように、再分配経路設定導体と隆起はんだバンプをもつ微小電子構造11に関する。微小電子構造は、基板15上に接点パッド14と不活性層12を含む。再分配経路設定導体17とはんだバンプ21はそれぞれバンプ下金属層16A−Ｂとはんだ層22A−Ｂの各部を含む。
再分配経路設定導体17は、各伸長バンプ下金属部分16Bに比較的長いはんだ部分22Bを含む。はんだバンプ21は、各幅広バンプ下金属部分16Aに幅広はんだ部分22Aを含む。図５に示すように、伸長はんだ部分22Bは比較的薄いが、幅広はんだ部分22Aは隆起しているのが好ましい。
したがって、はんだバンプ21は、接点パッド14から比較的離れた地点に配置され、バンプ21とパッド14は再分配経路設定導体17により電気的に接続されている。この構成は、所定の位置に接点パッド14が配置される基板は第２の位置に関連するはんだバンプを備えている点で有益である。これが特に有益なのは、たとえば、基板がワイヤ接着用に並べられた接点パッドをもつよう設計されているときであり、フリップフロップ分野に基板を使用するのが望ましい。はんだバンプと再分配経路設定導体は、図１ないし10に関して以下に説明されるように、同時に製造可能である。
再分配経路設定導体17は図示のように真っ直ぐであるが、折れたり曲がったりしてもかまわない。さらに、はんだバンプ21は図示のように円形でもよいし、長方形のような他の形状を取ることもできる。
はんだバンプ21と再分配経路設定導体17は同時に形成されるのが好ましい。図１ないし図５は、製造の様々な段階で微小電子構造の横断側面図であり、図６ないし図10は同じ微小電子構造の対応する頂面図である。微小電子構造11は最初に、図１と図６に示すように、基板15上に不活性層12と露出接点パッド14が形成される。
基板15はケイ素、ガリウム、砒化物、炭化ケイ素、ダイアモンド、または当業者に周知の他の基板材料などの半導体材料の層を含むこともできる。半導体材料の層は、トランジスタ、抵抗器、コンデンサおよび／または誘電子などの１つまたは複数の電子デバイスを含むこともできる。接点パッド14は、アルミニウム、銅、チタン、ALCuやAlTi3などの上記の金属を組み合わせた金属間化合物、または当業者に周知の他の材料から形成される。この接点は基板の電子デバイスに接続されるのが好ましい。
不活性層12は、ポリイミド、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、または当業者に周知の他の不活性材料を含むことが可能である。図示のように、不活性層12は、基板15に相対する接点パッド14の頂端部を覆い、接点パッド14の中央部分を露出させる。当業者に理解されるように、基板という用語は、図１と図６の不活性層12と接点パッド14を含むものとして定義されている。
図２と図７に示すように、バンプ下金属層16が不活性層上に形成され、はんだバンプと接点パッド14の間を接続して、電気メッキ用の電極が形成される。バンプ下金属層16は、以後の処理工程中に接点パッド14と不活性層12も保護するし、はんだが接着する表面を構成する。バンプ下金属層は不活性層12と接点パッド14上にクロム層を、クロム層上にクロム／銅の段階層を、段階層上に銅層を含むのが好ましい。この構造は、不活性層12と接点パッド14と接着し、それらを保護し、その後にメッキされたはんだの基板ともなる。
バンプ下金属層は、1995年５月20日に出願され本発明の譲受け人に譲渡された米国特許出願「チタン障壁層を含むはんだバンプ製造方法と構造（Solder Bump Fabrication Methods and Structures Including a Titanium Barrier Layer）」に記載された基板とクロム層の間のチタン障壁層を含むこともできる。このチタン障壁層は、バンプ下金属層の他の構成要素を除去するために使用される食刻剤から不活性層を保護して、はんだバンプと再分配経路設定導体間にショートを引き起こしやすい不活性層上に残留物が形成されるのを防ぐ。チタン層は、影響を及ぼすほどの残留物を残すことなく、不活性層から容易に除去できる。
様々なバンプ下金属層が、Dishonによる米国特許第4950623号の「はんだバンプを構築する方法（Method of Building Solder Bumps）」、1995年５月20日に出願されたMisその他による米国特許出願「はんだバンプ製造方法ならびにチタン障壁層を含むはんだバンプ構造（Solder Bump Fabrication Methods and Structures Including a Titanium Barrier Layer）」に開示されている。こうした参照文献はそれぞれ本発明の譲受け人に譲渡され、それぞれの開示はすべて参照のため本明細書に組み込まれている。
はんだダム18はバンプ下金属層16に形成可能である。このはんだダム18は、バンプ下金属層16の上にチタンやクロムなどのはんだが溶解しない材料の層を含むのが好ましい。はんだにより覆われてないバンプ下金属層の第１（露出）部分を除去する前に再流工程を実行する場合に、はんだダム18ははんだを止めるのに利用される。このことは以下に説明される。マスク層20ははんだダム18上に形成される。マスク層は、フォトレジストマスクまたは当業者に周知の他のマスクを含んでもかまわない。
マスク層20は、バンプ下金属層の第１部分上ではんだダムを覆い、はんだバンプと再分配経路設定導体が形成されるバンプ下金属層16の第２部分上ではんだダムの領域を露出するようにパターン化される。図３と図８に示すように、はんだダムの露出部分が取り除かれて、バンプ下金属層16の第２部分を露出する。具体的には、バンプ下金属層16の第２部分は、はんだダムとパターン化マスク層によって覆われてはおらず、幅広部分16Aと伸長部分16Bを含む。
はんだ層22は、図４と図９に示すように、バンプ下金属層16の第２部分に電気メッキされるのが好ましい。当業者には理解されるように、電気バイアスを連続するバンプ下金属層16に加えて、鉛と錫を含む溶液に微細電子構造を浸すことではんだが電気メッキされる。この電気メッキ処理により、はんだ層がバンプ下金属層16の複数の第２部分に同時に形成できる。はんだはマスク層20にはメッキされない。その代わりに、ペーストとしてスクリーン印刷、蒸着、Ｅ光線析出、無電解メッキ、または当業者に周知の他の方法によりはんだが付着される。さらに、本明細書を通して例示のために鉛と錫のはんだが使用されるが、当業者には当然のことながら、鉛とインジウムのはんだまたは錫のはんだが利用できる。
はんだ層22は、伸長部分22Bと幅広部分22Aを含む。マスク層20を除去すると、微小電子構造11が加熱されると、伸長はんだ部分22Bから幅広はんだ部分22Aにはんだが流れて、幅広はんだ部分22Aに隆起はんだバンプが形成される。はんだダム18は、図５と図10に示すように、バンプ下金属層16の伸長部16Bと幅広部16Aを超えてはんだが拡がるのを防いでいる。
はんだが流れ始めるのは、その液相線温度（鉛が90％で錫が10％のはんだでは約299℃）を越えて加熱されたときである。この処理は普通、はんだ再流と呼ばれる。再流中に、はんだの表面張力が、はんだバンプの比較的幅広い形状の幅広はんだ部分22Aに比較的低い内部圧力を、再分配経路設定導体の比較的狭い形状の伸長はんだ部分22Bに比較的高い内部圧力をうみだす。
この異なる内部圧力を同じにするために、はんだが伸長はんだ部分22Bから幅広はんだ部分22Aに流れる。その結果、幅広はんだ部分22Aに隆起はんだバンプが形成され、再分配経路設定導体上の伸長はんだ部分22Bにはんだの比較的薄い層が形成される。はんだがその液相線温度より低く冷却されると、再分配経路設定導体上に隆起はんだバンプとはんだの薄層を含む形状を維持するようにはんだが固形化する。
スクリーン印刷によりプリント回路基板ランドに均一にはんだを塗布するのはプリント回路基板製造技術では周知であるし、はんだの厚みもランドの一部を局所的に増加させることで増加させることができることも周知である。Swansonによる「プリント回路基板組立体：中国の組立て技術（PCB Assembly:Assembly Technology in Chaina）」、電子実装および生産技術（Electronic Packaging ＆ Production）、pp.40,42,1995年１月を参照のこと。しかし、こうした知識としては、はんだが微細電子基板に均一の厚さに電気メッキされ、さらに基板上に再分配経路設定導体を備えた隆起はんだバンプを作りだすようにはんだが加熱されることを実施したのは出願者が初めてである。
さらに、Mooreその他による米国特許第5327013号では、はんだ合金の微小球をパッドに圧接して、高分子はんだ抵抗性材料から形成されたはんだストップをランナーに形成してはんだを接着パッドに閉じ込めることが開示されている。上記特許には接着パッドと比べてランナー断面の幅を縮小させることで再流中のランナーに沿ったはんだの拡大を制限できることは述べてあるが、ランナー断面と接着パッドのそれぞれの寸法を利用してはんだをランナーから接着パッドに流して、様々な厚みのはんだ構造を形成することは示唆されてない。さらに、上述の参照文献のどれにも伸長部分と幅広部分をもつはんだ構造をバンプ下金属層を覆うのに使用して、単一のマスク工程だけで隆起はんだ部をもつ再分配経路設定導体を形成することは教唆されていない。
本発明の方法は、再流（液体）はんだの表面張力誘導内部圧力の差に応じて、伸長はんだ部分22Bではんだの薄層を、伸長幅はんだ部分22Aで隆起はんだバンプを形成する。はんだの液体ドロップの内部圧力Ｐは以下の式により判定できる。
Ｐ＝2T/r
ただしＴは液体はんだの表面張力、ｒはドロップの半径である。
バンプ下金属層など平坦な溶解可能面に液体はんだを付着させるる場合には、式は以下のようになる。
Ｐ＝2T/r'
この式では、r'は液体はんだの見掛けの半径である。見掛けの半径とははんだの露出面により画定された弧（曲率半径）の半径である。見掛けの半径は、はんだと接触するバンプ下金属層の第２部分など基礎はんだ可溶性層の幅により左右される。したがって、再流はんだ構造の内部圧力は、はんだに接触するバンプ下金属の第２部分の幅に反比例している。言い換えれば、比較的広いバンプ下金属部分上のはんだ部分は比較的低い内部圧力をもつことになるが、伸長（相対的に狭い）バンプ下金属部分上のはんだ部分は比較的高い内部圧力をもつことになる。内部圧力が同じになるのは、伸長はんだ部分22Bと幅広はんだ部分22Aの見掛けの半径がほぼ等しくなるときである。
したがって、図４と図９に示された均一の厚みのはんだ層22がその液相線温度を越えて加熱されると、伸長はんだ部分22Bと幅広はんだ部分22Aがそれぞれほぼ同じ見掛けの半径となり、隆起はんだバンプが形成されるまで、はんだは部分22Bから22Aに流れる。はんだ流工程がはんだ構造により覆われてないバンプ下金属層16の第１部分を除去する前に実行される場合には、はんだ部分22A−Ｂとはんだに隣接したバンプ下金属部分16A−Ｂの間に金属間化合物が形成可能である。金属間化合物はバンプ下金属組織を除去するのに使用されるどの食刻剤にも耐性がある。したがって、この金属間化合物は、はんだにより覆われてないバンプ下金属組織の第１部分を除去する以下の工程でのはんだの下方切除を抑制する。これは、Yungによる米国特許第5162257号の「はんだバンプ製造方法（Solder Bump Fabrication Method）」で説明されている。この特許は本発明の譲受人に譲渡される。
バンプ下金属層16がはんだ構造に隣接する銅の層を含み、はんだは鉛と錫のはんだであるのが好ましい。したがって、はんだを流す工程により、はんだは銅と反応してはんだ構造に隣接した金属間化合物領域を形成する。この金属間化合物はCu3Snを含むことになる。この金属間化合物は、バンプ下金属層を除去するのに使用されるどの食刻剤とも容易には反応しないので、はんだ構造の切り欠きが減少する。
はんだ層22は、はんだにおおわれてないバンプ下金属組織16とはんだダム18の第１部分を選択的に食刻するためにマスクとして使用される。化学食刻剤は、はんだ部分22A−Ｂの周囲のバンプ下金属層16を食刻するために使用できる。したがって、追加マスク工程は、バンプ下金属層をパターン化するのに必要となる。言い換えれば、マスク層20の形成とはマスク工程だけであり、この工程だけで、はんだダム18（図３と図８）をパターン化し、メッキ工程（図３と図８）中にバンプ下金属層16の第２部分を選択的に露出し、メッキ工程（図５と図10）の後ではんだにおおわれてないバンプ下金属層の複数の第１部分を除去できる。
その代わりに、はんだ部分22Aと22Bにより覆われてないバンプ下金属層16の複数の第１部分を、はんだを流す前に選択的に除去することができる。この場合には、伸長はんだ部22Bと幅広はんだ部22Aはそれぞれ、バンプ下金属部分の伸長部分16Bと幅広部分16Aに支持されている。液体はんだがバンプ下金属組織に溶解可能な場合も、不活性層12には溶解されない。したがって、不活性層にははんだ流工程中にはんだを含むようになり、はんだダム18を除去できる。
他の実施例では、はんだダムは、バンプ下金属層16上のはんだ非溶解性層と、バンプ下金属層に相対するはんだ非溶解性層上の銅などのはんだ溶解性層を備えることができる。これは、Misその他による1995年３月20日出願の米国特許出願「はんだバンプ製造方法とチタン障壁層を含むはんだバンプ構造（Solder Bump Fabrication Methods and Structures Including a Titanium Barrier Layer）」に開示されており、この出願は本発明の譲受人に譲渡される。はんだ溶解性層によりはんだダムの複数の部分ならびにはんだダムやマスクに覆われてないバンプ下金属層の第２部分にはんだをメッキできる。
したがって、マスク層20ははんだダムの複数の部分ならびにバンプ下金属層16の複数の部分を露出するので、より多くのはんだをメッキできる。はんだ層20とはんだ溶解性層の複数の基礎部分が除去される。はんだが流れるように加熱されると、はんだの下のはんだ溶解性層の残りの部分がはんだに溶け、はんだははんだ非溶解性層に露出される。したがって、はんだは、溶解可能なバンプ下金属層の第２部分に戻ることになる。
例として、バンプ下金属層の第１部分ははんだダム18とマスク層20により覆われている。バンプ下金属層の第２部分は露出しており、この第２部分には、図３と図８に示すように、幅150マイクロミリ長さ500マイクロミリの伸長部16Bと、500マイクロミリの直径（または幅）の円形幅広部16Aがある。次に、図４に示すように、35マイクロミリの均一高をもつはんだ層が、伸長部分16Aと幅広16Bを含むバンプ下金属層16の第２部分に電気メッキされる。このはんだは鉛90％、錫10％である。マスク層を除去した後で、はんだをその液相線温度（約299℃）より高く加熱すれば、はんだは流れ始める。
液体はんだは、はんだが溶解しないはんだダム18によりはんだ溶解性バンプ下金属層の第２部分16A−Ｂに含まれている。はんだ構造の幅にはバラツキがあるので、はんだ構造の内部圧力は、高さが均一でも同じではない。具体的には、はんだの高さが同じ場合には、伸長はんだ部分22Bの内部圧力は比較的高く（約1.283×104Paまたは1.86psi）、幅広はんだ部分22Aの内部圧力は比較的低い（約3.848×103Paまたは.558psi）。
したがって、伸長はんだ部分22Bと幅広はんだ部分22Aの内部圧力が等しくなるまではんだが部分22Bから22Aに流れるので、図５と図10に示されるように、幅広はんだ部分22Aに隆起はんだバンプが形成される。図５と図10では、はんだダム18と、はんだ構造により覆われてないバンプ下金属層16の第１部分も除去される。
この例では、約3.4×103Pa（.493psi）の内部圧力で均衡状態が得られる。均衡状態では、伸長はんだ部分22Bの高さは約10マイクロミリで、幅広はんだ部分の高さは約130マイクロミリであり、両部分とも曲率半径は約281マイクロミリである。したがって、２レベルはんだ構造は単一のマスク工程で形成可能である。冷却すると、この構造は、形状を保持した状態で固まる。さらに、伸長はんだ部分22Bははんだの高さが10マイクロミリあれば、はんだに覆われないバンプ下金属層の第１部分を除去するときに伸長バンプ下金属層部分16Bを覆うのに十分である。上記の方法により形成されたはんだバンプが伸長はんだ部分と比べて十分に隆起しプリント回路基板と適切な接続が確実に確立されるのには、はんだ構造の幅広部分の幅（幅広部分が円形なら半径）は、はんだ構造の伸長部分の幅の少なくとも２倍が必要である。
図面と明細書において、本発明の代表的な好適実施例を開示してきた。特定の用語が使われているが、それらは全体的かつ説明的な意味でのみ使用されており、制限を加えるためではない。本発明の範囲は以下の請求の範囲に詳述される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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