(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向に延び、切り出される単位基板の外形を画定する溝及び該単位基板の該一方向に延びる配線パターンを該一方向で挟む２つの基準穴が同じ工具で形成された基板を準備する準備工程と、
該基板において、該２つの基準穴の中心位置座標を結ぶ仮想直線を基準として該単位基板の該配線パターンに複数の素子を並べて実装する実装工程と、
筐体の壁の間に設けられた突起を、該基板から該溝に沿って切り出された該単位基板の該２つの基準穴に挿入し、該単位基板を該筐体に組み付ける組付工程と、
を備えた光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記実装工程は、複数の前記素子を、前記仮想直線を境とした一方側及び他方側に交互に、前記単位基板の前記配線パターンに並べて実装する請求項１に記載の光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、発光基板の製造方法が開示されている。この発光基板の製造方法は、複数の長尺な基板が短手方向に並べられ、隣接する基板が長手方向の複数ヶ所の第１連結部で連結され、短手方向から見て、単位長さ当たりの連結部の長さが長い第１部位と短い第２部位を有する基板群を準備する工程を含む。また、発光基板の製造方法は、第１部位となる基板の表面に部品を実装する工程と、基板の裏面に発光素子を実装する工程と、複数の連結部を切断する工程と、を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−０６６７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、基板に部品を実装する際の位置基準が他の基板と共通であり、基板の外形を基準にして基板を筐体に組み付ける場合と比して、筐体に対する部品の位置精度が高い光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１態様の発明は、切り出される単位基板の外形を画定する溝及び該単位基板の基準穴が同じ工具で形成された基板を準備する準備工程と、該基準穴を基準として該単位基板に素子を実装する実装工程と、筐体の壁の間に設けられた突起を、該溝に沿って切り出された該単位基板の該基準穴に挿入し、該単位基板を該筐体に組み付ける組付工程と、を備えた光学装置の製造方法である。
【０００６】
第２態様の発明は、前記準備工程は、前記溝及び前記基準穴をルーターで形成した前記基板を準備する第１態様に記載の光学装置の製造方法である。
【０００７】
第３態様の発明は、前記準備工程は、前記基準穴が貫通した前記基板を準備する第２態様に記載の光学装置の製造方法である。
【０００８】
第４態様の発明は、前記準備工程は、前記単位基板に前記基準穴が複数形成された前記基板を準備する第１態様から第３態様のいずれか一つに記載の光学装置の製造方法である。
【０００９】
第５態様の発明は、前記実装工程は、複数の前記素子を前記単位基板に並べて実装し、前記準備工程は、前記素子の並び方向の両端側に前記基準穴が形成された前記基板を準備する第４態様に記載の光学装置の製造方法である。
【００１０】
第６態様の発明は、前記準備工程は、前記並び方向の両端側に形成された基準穴の一方が前記並び方向に長い長穴とされた前記基板を準備する第５態様に記載の光学装置の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
第１態様によれば、基板に部品を実装する際の位置基準が他の基板と共通であり、基板の外形を基準にして基板を筐体に組み付ける場合と比して、筐体に対する部品の位置精度が高い光学装置の製造方法を提供することができる。
【００１２】
第２態様によれば、プレス加工する場合と比して、基準穴の外形の加工精度が向上する。
【００１３】
第３態様によれば、基準穴が凹部で構成された場合と比して、突起を基板に貫通させることができる。
【００１４】
第４態様によれば、基準穴が単数の場合と比して、単位基板の回転を抑制することができる。
【００１５】
第５態様によれば、素子の並び方向と無関係に基準穴が形成された場合と比して、両基準穴を結ぶ仮想直線を基準に精度よく素子を並べることできる。
【００１６】
第６態様によれば、並び方向の両端側の基準穴が円形穴の場合と比して、単位基板の成形誤差を吸収することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】一実施形態に係る光学装置の製造方法によって製造された露光装置を示した断面図である。
【図２】同実施形態に係る光学装置の製造方法によって製造された露光装置を示す分解斜視図である。
【図３】同実施形態で製造された発光基板を示した平面図である。
【図４】同実施形態に係る製造方法で用いられる平面基板を示した平面図である。
【図５】同実施形態に係る製造方法で用いられる平面基板であって、配線パターンが形成された大型基板を示す平面図である。
【図６】同実施形態に係る製造方法で用いられる平面基板であって、ドリルによる孔が形成された大型基板を示す平面図である。
【図７】同実施形態に係る集合基板の製造方法に用いられる平面基板であって、ルーターによるスリット等が形成された大型基板を示す平面図である。
【図８】同実施形態に係る製造方法に用いられる平面基板であって、集合基板の外形が形成された平面基板を示す平面図である。
【図９】同実施形態に係る集合基板の製造に用いられるエンドミルを示す斜視図である。
【図１０】エンドミルによる側面加工を示した説明図である。
【図１１】同実施形態に係る製造方法によって製造された集合基板を示す平面図である。
【図１２】同実施形態に係る製造方法によって製造され、ＬＥＤアレイが実装された集合基板を示す平面図である。
【図１３】同実施形態に係る製造方法によって製造された発光基板を示す平面図である。
【図１４】同実施形態に係る製造方法における組付工程を示す説明図である。
【図１５】同実施形態に係る発光基板の一端側の位置決め状態を示す拡大図である。
【図１６】同実施形態に係る発光基板の他端側の位置決め状態を示す拡大図である。
【図１７】比較例に係る発光基板の取付状態を示す説明図である。
【図１８】他の実施形態の取付状態を示す要部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しつつ、一実施形態に係る光学装置の製造方法の一例を説明する。
【００１９】
先ず、本実施形態の光学装置の製造方法によって製造される露光装置について説明する。次に、光学装置の製造方法について説明する。
【００２０】
（露光装置）
光学装置の一例である露光装置１０について、図１から図３を用いて説明する。なお、図中に示す矢印Ｈは、装置上下方向（鉛直方向）を示し、矢印Ｗは、装置幅方向（水平方向）を示し、矢印Ｄは装置奥行方向（水平方向）を示す。
【００２１】
露光装置１０は、図１に示すように、画像形成装置（図示省略）を構成する感光体ドラム１２に、装置上下方向で対向して配置されている。露光装置１０は、図１及び図２に示すように、発光基板２０と、筐体３０と、光学部品の一例であるレンズアレイ４０とを含んで構成されている。
【００２２】
〔発光基板〕
発光基板２０は、板面が感光体ドラム１２と対向するように配置されている。発光基板２０は、図２及び図３に示すよう、装置奥行方向Ｄに延びる長方形状の単位基板２２と、単位基板２２の表面に実装された複数のＬＥＤアレイ２４とを含んで構成されている。
【００２３】
単位基板２２には、装置奥行方向Ｄである長手方向ＮＨに延びる配線パターン２６が形成されている。また、単位基板２２の長手方向ＮＨの一方側には、第一基準穴２８Ａが形成されており、長手方向ＮＨの他方側には、第二基準穴２８Ｂが形成されている。
【００２４】
各基準穴２８Ａ、２８Ｂは、素子の中間概念である部品を基板の一例である単位基板２２に実装する際に用いられる。部品の下位概念としては、ＬＥＤアレイ２４が挙げられ、各基準穴２８Ａ、２８Ｂは、ＬＥＤアレイ２４を単位基板２２に実装する際に用いられる。これらの基準穴２８Ａ，２８Ｂは、ＬＥＤアレイ２４の並び方向の両端側に配置されている。
【００２５】
また、各基準穴２８Ａ、２８Ｂは、単位基板２２にＬＥＤアレイ２４が実装された発光基板２０を筐体３０に取り付ける際に位置決め用として用いられる。
【００２６】
第一基準穴２８Ａは、円形穴で構成されており、第二基準穴２８Ｂは、ＬＥＤアレイ２４の並び方向に長い長穴で構成されている。また、両基準穴２８Ａ、２８Ｂは、単位基板２２を貫通する貫通孔で構成されている。
【００２７】
第一基準穴２８Ａ及び第二基準穴２８Ｂは、単位基板２２の短手方向ＴＨの中心部に配置されており、一例として第一基準穴２８Ａ及び第二基準穴２８Ｂを通過する仮想直線ＫＣは、単位基板２２の短手方向ＴＨの中心に位置する。
【００２８】
夫々のＬＥＤアレイ２４は、装置奥行方向Ｄに延びる長尺に形成されている。単位基板２２の長手方向ＮＨに隣接するＬＥＤアレイ２４は、第一基準穴２８Ａ及び第二基準穴２８Ｂを通過する仮想直線ＫＣを境とした一方側及び 他方側に交互に配置され、長手方向ＮＨに沿って千鳥状に配置されている。また、夫々のＬＥＤアレイ２４は、その長手方向に並ぶ複数のＬＥＤ２４Ａ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を備えている。
【００２９】
〔レンズアレイ〕
レンズアレイ４０は、光学部品の一例であって、図１及び図２に示したように、発光基板２０と、感光体ドラム１２との間に配置され、装置奥行方向Ｄに延びる直方体状とされている。
【００３０】
〔筐体〕
筐体３０は、合成樹脂で形成されており、感光体ドラム１２に対向して配置されている。筐体３０は、装置奥行方向Ｄから見て、台形形状とされ、装置奥行方向Ｄに延びる。
【００３１】
また、筐体３０には、装置上下方向に貫通し、装置奥行方向Ｄに延びる孔３２が形成されている。この孔３２における感光体ドラム１２側の部分には、レンズアレイ４０の一部が収容されている。このレンズアレイ４０は、孔３２を包囲する筐体３０の壁３０Ｂによって装置幅方向Ｗから挟まれた状態で筐体３０に支持されている。
【００３２】
このように、孔３２を包囲する壁３０Ｂの壁面３０Ａと、レンズアレイ４０において装置幅方向Ｗを向く側面４０Ａとを接触させることで、レンズアレイ４０は、筐体３０に位置決めされている。
【００３３】
さらに、筐体３０において感光体ドラム１２とは反対側の部分には、凹状の凹部３４が形成されている。この凹部３４の底面３４Ａには、発光基板２０の第一基準穴２８Ａに対応する第一突起３４Ｂ（図１、図１４、図１５参照）と、第二基準穴２８Ｂに対応する第二突起３４Ｃ（図１４、図１６参照）とが筐体３０に一体形成されている。
【００３４】
各突起３４Ｂ、３４Ｃは、円柱状に形成されており、端面の角部が面取りされている。第一突起３４Ｂの外形寸法は、第一基準穴２８Ａの内径寸法と略同寸法とされており、第一突起３４Ｂに第一基準穴２８Ａを挿入した状態で、筐体３０に対して発光基板２０を位置決めする位置決めピンを構成する。
【００３５】
第二突起３４Ｃの外径寸法は、第二基準穴２８Ｂの幅寸法と略同寸法とされており、第二突起３４Ｃを第二基準穴２８Ｂへ挿入した状態で、発光基板２０の短手方向ＴＨの移動を規制する規制ピンを構成する。この第二基準穴２８Ｂの長さ寸法は、第二突起３４Ｃの外形寸法より長く設定されており、筐体３０又は発光基板２０における長手方向ＮＨの成形誤差を吸収して発光基板２０の筐体３０への取り付けを容易とする。
【００３６】
そして、筐体３０の各突起３４Ｂ、３４Ｃに発光基板２０の各基準穴２８Ａ、２８Ｂが挿入された状態で、発光基板２０は筐体３０に対して位置決めされ、発光基板２０は、接着剤等によって凹部３４の底面３４Ａに固定されている。
【００３７】
この固定状態において、発光基板２０のＬＥＤアレイ２４と、感光体ドラム１２との間に、レンズアレイ４０が配置されており、ＬＥＤアレイ２４の各ＬＥＤ２４Ａとレンズアレイ４０に形成された各レンズとの位置関係が定められている。
【００３８】
（露光装置の作用）
次に、露光装置１０の作用について説明する。
【００３９】
露光装置１０のＬＥＤアレイ２４は、外部から入力された画像データに基づいて、図１に示したように、レンズアレイ４０に向けて、レーザ光Ｌを出射する。そして、レンズアレイ４０は、ＬＥＤアレイ２４から出射されたレーザ光Ｌを透過し、帯電した感光体ドラム１２上に結像する。これにより、感光体ドラム１２上には、画像データに基づいた静電潜像が形成される。
【００４０】
（要部構成）
次に、図４〜図１６を用いて光学装置の製造方法について説明する。なお、図４〜図８及び 図１１〜図１３に示す矢印Ｘは、各基板（後述する平面基板７０、大型基板８０、集合基板９０、及び 単位基板２２）の基板高さ方向、矢印Ｙは、各基板の基板幅方向を示す。
【００４１】
先ず、集合基板９０について説明する。次に、集合基板の製造方法、発光基板の製造方法、及び光学装置の製造方法について順に説明する。
【００４２】
〔集合基板〕
図１１に示すように、集合基板９０は、複数の単位基板２２（図３参照）が形成される基板であって、板厚方向から見て、矩形状とされている。
【００４３】
集合基板９０には、夫々の単位基板２２の外形を画定する複数の溝の一例としてのスリット９２と、夫々の単位基板２２に形成された配線パターン２６とが形成されている。また、集合基板９０には、第一基準穴２８Ａ及び 第二基準穴２８Ｂが形成されている。これらの基準穴２８Ａ，２８Ｂは、ＬＥＤアレイ２４の並び方向である長さ方向ＮＨの両端側に配置されている。
【００４４】
そして、複数の単位基板２２を囲む集合基板９０の外周部分は、捨て基板９６とされている。この捨て基板９６において、基板高さ方向Ｘの下方部（図中下方）で、基板幅方向Ｙの両端部には、円形の孔９８が形成されている。
【００４５】
スリット９２は、単位基板２２の短手方向ＴＨを画定する、基板高さ方向Ｘに延びたスリット９２Ａと、単位基板２２の長手方向ＮＨを画定する、基板幅方向Ｙに延びたスリット９２Ｂとに分けられる。
【００４６】
スリット９２Ａは、基板高さ方向Ｘに間隔を空けて複数形成されている。さらに、基板高さ方向Ｘに間隔を空けたスリット９２Ａが、短手方向ＴＨに間隔を空けて複数形成されている。スリット９２Ｂは、単位基板２２の長手方向ＮＨの一辺を画定するスリット９２Ａに連続して形成されている。そして、各スリット９２間が、隣り合う単位基板２２を連結する、又は単位基板２２と捨て基板９６とを連結する連結片９４とされている。
【００４７】
これらのスリット９２は、集合基板９０を貫通した長孔で構成されている。
【００４８】
ここで、本実施形態では、集合基板９０を貫通する長孔によって単位基板２２の外形を画定する溝を構成する場合を例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。例えば折り曲げ等による切り離しが可能であれば、単位基板２２の外形を画定する溝を窪んだ凹溝で構成しても良い。このとき、後述する加工方法で形成可能であれば、断面Ｖ字状のＶ溝で構成することが望ましい。
【００４９】
そして、配線パターン２６は、単位基板２２に夫々形成されており、基板高さ方向Ｘに延びている。
【００５０】
〔集合基板の製造方法〕
次に、集合基板の製造方法について説明する。集合基板９０は、パターン形成工程、ドリル工程、及びルーター工程を経て製造される。
【００５１】
［パターン形成工程］
パターン形成工程では、図４に示すように、矩形状の平面基板７０を用意する。この平面基板７０は、両面全域が銅箔で覆われている。平面基板７０は、三枚の集合基板９０を切り出せる大きさに形成されており（図８参照）、平面基板７０の四隅には、位置決めに用いられる円状の孔７２が形成されている。
【００５２】
この四隅の孔７２を用いて平面基板７０をステージ（図示省略）に位置決めする。そして、ドライフィルム（図示省略）をラミネートした平面基板７０に、感光、レジスト除去、エッチング等をする。これにより、平面基板７０に、図５に示すように、基板高さ方向Ｘに延びる配線パターン２６を形成する。
【００５３】
この平面基板７０からは、三枚の集合基板９０が切り出されるため、各集合基板９０に対応した箇所に配線パターン２６を形成する。このように、平面基板７０に配線パターン２６を形成することで、平面基板７０を、大型基板８０とする。つまり、大型基板８０は、平面基板７０に配線パターン２６が形成された基板である。
【００５４】
［ドリル工程］
ドリル工程では、図６に示すように、図示しないドリルを用いて、大型基板８０に孔９８を形成する。
【００５５】
四隅の孔７２を用いて大型基板８０をステージ（図示省略）に位置決めし、大型基板８０から切り出される夫々集合基板９０の捨て基板９６（図１１参照）となる部分において、基板高さ方向Ｘの下方部で、基板幅方向Ｙの両端部に、円形の孔９８を形成する。
【００５６】
［ルーター工程］
ルーター工程では、図７及び図８に示すように、ルーター加工装置を用いて、孔９８が形成された大型基板８０にルーター加工を施す。ルーター加工装置は、中間概念として回転切削工具を用いてルーター加工を行う。回転切削工具の下位概念としては、図９に示すように、エンドミル６０が挙げられる。
【００５７】
このルーター工程では、図７に示したように、大型基板８０にスリット９２Ａ、９２Ｂ、第一基準穴２８Ａ、及び第二基準穴２８Ｂを形成する。また、ルーター工程では、図８に示したように、大型基板８０に集合基板９０の外形に沿ったスリット８２を形成する。このルーター工程では、同一の工具であるエンドミル６０を用いて、大型基板８０を貫通するスリット９２Ａ、９２Ｂ、第一基準穴２８Ａ、及び第二基準穴２８Ｂを形成する。
【００５８】
具体例を挙げて説明すると、大型基板８０に、スリット９２Ａ、９２Ｂ、第一基準穴２８Ａ、及び第二基準穴２８Ｂを形成するための貫通した下穴を貫通方向切削工具の一例であるドリルによって予め形成する。
【００５９】
そして、図１０に示すように、下穴６１にエンドミル６０を挿入し、エンドミル６０の周面を構成する刃６０Ａを下穴６１の開口縁部６１Ａに当て、下穴６１の開口縁部６１Ａを広げて目標形状に仕上げる。これにより、図８に示したように、スリット９２Ａ、９２Ｂ、第一基準穴２８Ａ、及び第二基準穴２８Ｂを形成する。
【００６０】
ここで、スリット９２Ａ、９２Ｂ、及び第二基準穴２８Ｂは、形状が円ではなくスリット状又は長穴状である。このため、大型基板８０の板面に沿ってエンドミル６０を移動させることで、スリット９２Ａ、９２Ｂ、及び第二基準穴２８Ｂを形成する。
【００６１】
このように、スリット９２Ａ、９２Ｂ、第一基準穴２８Ａ、及び第二基準穴２８Ｂは、エンドミル６０によって目標形状に仕上げられるので、形成される形状や位置精度が高い。また、単位基板２２の外形を画定するスリット９２Ａ、９２Ｂと、第一基準穴２８Ａ及び第二基準穴２８Ｂとは、同一のルーター工程で同一のエンドミル６０によって形成される。
【００６２】
このため、スリット９２Ａ、９２Ｂと両基準穴２８Ａ、２８Ｂとを別工具で形成する場合と比較して、各基準穴２８Ａ、２８Ｂを基準とした単位基板２２の縁の位置精度を高めることができる。
【００６３】
ここで、本実施形態では、大型基板８０にドリルで下穴６１を形成した後、この下穴６１をエンドミル６０で広げることにより、スリット９２Ａ、９２Ｂ、８２、第一基準穴２８Ａ、及び第二基準穴２８Ｂを形成したが、これに限定されるものではない。例えば、エンドミル６０によって直接大型基板８０にスリット９２Ａ、９２Ｂ、８２、第一基準穴２８Ａ、及び第二基準穴２８Ｂを形成してもよい。
【００６４】
このようにして、大型基板８０からは、図１１に示すように、集合基板９０が切り出され、基準穴２８を備えた単位基板２２を有する集合基板９０が準備される（準備工程）。
【００６５】
〔発光基板の製造方法〕
次に、集合基板の製造方法によって製造された集合基板９０を用いて、図３に示した発光基板２０を製造する方法について説明する。発光基板２０は、実装工程、及び分割工程を経て製造される。
【００６６】
［実装工程］
実装工程では、図１２に示すように、集合基板９０において各単位基板２２に形成された第一基準穴２８Ａ及び第二基準穴２８Ｂを基準として、各単位基板２２に素子を実装する。
【００６７】
（実装の定義）
ここで、実装とは、基板である単位基板２２に素子を接合し、かつ、単位基板２２の例えば配線パターン２６に素子の端子を電気的に接続した状態をいう。
【００６８】
実装される素子の下位概念としては、ＬＥＤアレイ２４が挙げられ、本実施形態では、ＬＥＤアレイ２４を実装する場合について説明する。
【００６９】
具体的には、ＬＥＤアレイ２４の実装に用いる撮像装置を利用して、実装装置にセットされた集合基板９０の第一基準穴２８Ａの位置を検知する。そして、検知した第一基準穴２８Ａの全体の画像あるいは一部の画像を撮像し、撮像された画像から第一基準穴の２８Ａの中心位置座標を求める。
【００７０】
同様に、撮像装置で第二基準穴２８Ｂの位置を検知する。そして、検知した第二基準穴２８Ｂの全体の画像あるいは一部の画像を撮像し、撮像された画像から第二基準穴２８Ｂの中心位置座標を求める。
【００７１】
そして、図３に示したように、第一基準穴２８Ａ及び第二基準穴２８Ｂの中心位置座標を通る仮想直線ＫＣを想定し、例えば第一基準穴２８Ａの中心位置座標を基準として、第二基準穴２８Ｂへ規定の間隔毎にＬＥＤアレイ２４を、仮想直線ＫＣを境とした一方側及び他方側に交互に実装する（実装工程）。
【００７２】
［分割工程］
分割工程では、所謂打ち抜き工法によって、各連結片９４を打ち抜き、集合基板９０から図１３に示すように、発光基板２０を切り出す。これにより、単一の集合基板９０から複数の発光基板２０が製造される。
【００７３】
〔光学装置の製造方法〕
次に、発光基板の製造方法によって製造された発光基板２０を用いて、図１に示したように、露光装置１０を製造する方法について説明する。露光装置１０は、発光基板２０と、レンズアレイ４０とを、筐体３０に組み付けることで製造される。
【００７４】
［組付工程］
先ず、発光基板２０の各基準穴２８Ａ、２８Ｂを位置基準として発光基板２０を筐体３０に組み付ける（組付工程）。
【００７５】
具体的には、図１４に示すように、筐体３０の壁３０Ｂ、３０Ｂの長手方向中央部を両側へ広げ、筐体３０の凹部３４の幅を拡張する。この拡張量は一定とされている。そして、この拡張した状態で発光基板２０を凹部３４に取り付ける。
【００７６】
このとき、図１、図１４、及び図１５に示すように、筐体３０の凹部３４の底面３４Ａに設けられた第一突起３４Ｂに対して発光基板２０の第一基準穴２８Ａを位置合わせする。この状態で、図１５に示すように、筐体３０の第一突起３４Ｂを発光基板２０の第一基準穴２８Ａに挿入して嵌め合せ、発光基板２０の一端側を筐体３０に位置決めする。
【００７７】
また、図１４及び図１６に示すように、筐体３０の凹部３４の底面３４Ａに設けられた第二突起３４Ｃに対して発光基板２０の第二基準穴２８Ｂを位置合わせする。この状態で、筐体３０の第二突起３４Ｃを発光基板２０の第二基準穴２８Ｂを挿入して、発光基板２０の他端側の短手方向ＴＨの移動を規制する。
【００７８】
そして、発光基板２０の周縁と、筐体３０の凹部３４とに接着剤を塗布し、筐体３０に発光基板２０を固定する。
【００７９】
次に、図１に示したように、筐体３０に形成された孔３２において、装置上下方向の上方側の部分で、レンズアレイ４０を装置幅方向Ｗから挟み込む。孔３２を構成し、装置幅方向Ｗを向く壁面３０Ａと、レンズアレイ４０において装置幅方向Ｗを向く側面４０Ａとを接触させ、発光基板２０のＬＥＤアレイ２４と、レンズアレイ４０とを対向させる。これにより、筐体３０にレンズアレイ４０を位置決めする。
【００８０】
さらに、孔３２の上側の開口周縁と、レンズアレイ４０とに接着剤を塗布し、筐体３０にレンズアレイ４０を固定する。
【００８１】
（作用・効果）
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００８２】
本実施形態では、基板の一例である単位基板２２に設けられた各基準穴２８Ａ、２８Ｂの位置を基準として素子の一例であるＬＥＤアレイ２４を単位基板２２に実装する。また、各基準穴２８Ａ、２８Ｂを位置基準として筐体３０の各突起３４Ｂ、３４Ｃに挿入して位置決めし、単位基板２２を筐体３０に組み付ける。
【００８３】
このように、本実施形態では、筐体３０への位置決め用の各基準穴２８Ａ、２８Ｂと素子の一例であるＬＥＤアレイ２４の位置決め用の各基準穴２８Ａ、２８Ｂとが共通化されている。このため、筐体３０への位置決め用の基準とＬＥＤアレイ２４の実装用の基準とが異なる場合と比較して、両基準間に生じ得る誤差に起因した位置ずれを抑制することができ、筐体３０に対するＬＥＤアレイ２４の位置精度を向上することができる。
【００８４】
また、筐体３０に組付けられる単位基板２２の外形は、各基準穴２８Ａ、２８Ｂを形成する工具と同じ工具で形成されたスリット９２Ａ、９２Ｂで構成されている。このため、単位基板２２の外形と各基準穴２８Ａ、２８Ｂとが異なる工具で形成された場合と比較して、筐体３０へ固定位置の基準となる各基準穴２８Ａ、２８Ｂに対する単位基板２２の外形の位置精度が高い。
【００８５】
ここで、単位基板２２の外形と各基準穴２８Ａ、２８Ｂとが異なる工具で形成された比較例を、図１７を用いて説明する。図１７には、図１４に対応する単位基板２２の組付状態が示されている。
【００８６】
この比較例では、筐体３０への固定位置の基準となる各基準穴２８Ａ、２８Ｂに対する単位基板２２の外形の位置精度が低い。このため、単位基板２２の各基準穴２８Ａ、２８Ｂを、筐体３０の各突起３４Ｂ、３４Ｃに挿入した状態において、単位基板２２が斜めとなる。これにより、単位基板２２の端縁２２Ａと筐体３０の凹部３４の周縁にある壁３０Ｂの立ち上がり部分３０Ｂ１とが干渉し、単位基板２２を凹部３４に挿入できない場合が生じ得る。
【００８７】
これに対して、本実施形態では、筐体３０へ固定位置の基準となる各基準穴２８Ａ、２８Ｂに対する単位基板２２の外形の位置精度が高いので、単位基板２２の端縁２２Ａと筐体３０との干渉を抑制しつつ、単位基板２２を筐体３０に組み付けることができる。
【００８８】
したがって、単位基板２２に部品であるＬＥＤアレイ２４を実装する際の位置基準が他の基板と共通であり、単位基板２２の外形を基準にして単位基板２２を筐体３０に組み付ける場合と比して、筐体３０に対するＬＥＤアレイ２４の位置精度が高い。
なお、図１７においては、単位基板２２に形成された配線パターン２６に全てのＬＥＤアレイ２４が交互に実装されたものを示した。しかし、各基準穴２８Ａ、２８Ｂに対する単位基板２２の外形の位置精度が低いと、単位基板２２に形成された配線パターン２６にいずれかのＬＥＤアレイ２４が実装されない場合が生じ得ることは言うまでも無い。
【００８９】
また、準備工程では、溝であるスリット９２Ａ、９２Ｂ及び各基準穴２８Ａ、２８Ｂをルーターで形成する。
【００９０】
このため、スリット９２Ａ、９２Ｂ及び各基準穴２８Ａ、２８Ｂをプレス加工する場合と比して、これらの外形の加工精度が向上する。
【００９１】
さらに、準備工程では、各基準穴２８Ａ、２８Ｂが貫通する。
【００９２】
このため、各基準穴２８Ａ、２８Ｂが凹部で構成された場合と比して、各突起３４Ｂ、３４Ｃを単位基板２２に貫通させることができる。また、各基準穴２８Ａ、２８Ｂが単位基板２２を貫通しない場合と比較して、各基準穴２８Ａ、２８Ｂへの各突起３４Ｂ、３４Ｃの挿入が容易となる。
【００９３】
そして、準備工程は、単位基板２２に複数の基準穴である第一基準穴２８Ａ及び第二基準穴２８Ｂを形成する。
【００９４】
これにより、基準穴が単数の場合と比して、単位基板２２の回転を抑制することができる。
【００９５】
実装工程は、複数の素子であるＬＥＤアレイ２４を単位基板２２に並べて実装し、準備工程は、ＬＥＤアレイ２４の並び方向の両端側に、各基準穴２８Ａ、２８Ｂを形成する。
【００９６】
これにより、ＬＥＤアレイ２４の並び方向と無関係に各基準穴２８Ａ、２８Ｂが形成された場合と比して、両基準穴２８Ａ、２８Ｂを結ぶ仮想直線ＫＣを基準にＬＥＤアレイ２４を精度よく並べることできる。
【００９７】
そして、並び方向の両端側に形成された基準穴２８Ａ、２８Ｂの一方を、並び方向に長い長穴とした。
【００９８】
これにより、並び方向の両端側の基準穴２８Ａ、２８Ｂが円形穴の場合と比して、単位基板２２の成形誤差を考慮した取付が可能となる。これにより、単位基板２２の成形誤差を吸収することができる。
【００９９】
なお、本実施形態では、各基準穴２８Ａ、２８Ｂが単位基板２２を貫通する貫通孔で構成されている場合を例に挙げて説明するが、これに限定されるものではなく、「基準穴」とは、基板を貫通した孔及び基板を貫通しない凹部を含む概念である。例えば、両基準穴２８Ａ、２８Ｂ又は何れか一方の基準穴２８Ａ、２８Ｂを貫通しない穴、言い換えると窪んだ凹部で構成してもよい。
【０１００】
（他の実施形態）
図１８は、他の実施形態を示す図であり、前述した実施形態と同一又は同等部分については、同符号を付して説明を割愛するとともに、異なる部分についてのみ説明する。
【０１０１】
すなわち、前述した準備工程におけるルーター工程では、大型基板８０に対して、当該大型基板８０を貫通しない窪んだ凹部によって第一基準穴２８Ａ及び第二基準穴２８Ｂを形成する。
【０１０２】
これにより、単位基板２２には、凹部で構成された第一基準穴２８Ａ及び第二基準穴２８Ｂが形成される。
【０１０３】
また、筐体３０に形成された第一突起３４Ｂ及び第二突起３４Ｃの高さは（第一突起３４Ｂ側のみ図示）、第一基準穴２８Ａ及び第二基準穴２８Ｂの深さより低い。
【０１０４】
本実施形態においても、前述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【０１０５】
また、本実施形態では、筐体３０に単位基板２２を組み付けた状態において、単位基板２２の各基準穴２８Ａ、２８Ｂに対応する突起３４Ｂ、３４Ｃが挿入された状態で、単位基板２２が筐体３０に位置決められる。
【０１０６】
なお、各実施形態では、光学装置を露光装置１０として説明したが、光学装置を読取ユニット（例えば、Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｉｍａｇｅ  Ｓｅｎｓｏｒ）としてもよい。
【０１０７】
また、準備工程では、ルーター加工装置で同一のエンドミル６０を用いて、スリット９２Ａ、９２Ｂ、第一基準穴２８Ａ、及び第二基準穴２８Ｂを形成したが、これに限定されるものではない。例えば、スリット９２Ａ、９２Ｂ、第一基準穴２８Ａ、及び第二基準穴２８Ｂを他の工作機械で形成しても良い。
【符号の説明】
【０１０８】
１０   露光装置
２０   発光基板
２２   単位基板
２４    ＬＥＤアレイ
２８Ａ 第一基準穴
２８Ｂ 第二基準穴
３０   筐体
３０Ａ 壁面
３０Ｂ 壁
３２   孔
３４   凹部
３４Ｂ 第一突起
３４Ｃ 第二突起
６０   エンドミル
８０   大型基板
８２   スリット
９２   スリット
９２Ａ スリット
９２Ｂ スリット
９８   孔
ＫＣ   仮想直線
ＮＨ   長手方向
ＴＨ   短手方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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