(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を回転させながら所定の処理を行う回転処理部と、前記基板に熱処理を行う熱処理部と、前記回転処理部及び前記熱処理部の間で前記基板の搬送を行う搬送部とを有する基板処理装置であって、
前記熱処理部は、
基板をベークするための加熱部と、
基板を冷却するための冷却部と、
前記加熱部から前記冷却部に基板を移送する移送ロボットと、
基板の受け渡しを行うための非熱状態の受渡し部と、
を備え、
前記搬送部は、
前記回転処理部と前記受渡し部との間で基板を搬送する第１搬送部と、
前記受渡し部から受け取った基板を前記加熱部に搬送するとともに、前記冷却部から受け取った基板を前記受渡し部に搬送する第２搬送部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記熱処理部は、基板のエッジを露光するエッジ露光部をさらに備え、
前記第２搬送部は、前記エッジ露光部に対する基板の受け渡しをさらに行うことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
前記移送ロボットによって基板の受け渡しが行われる前記加熱部及び前記冷却部は、前記移送ロボットに対し略９０゜異なる方向に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
基板の出入口であるインデクサ部と、
関連外部装置との接続を行うインターフェイス部と、
をさらに備え、
前記熱処理部の前記冷却部および前記移送ロボットが前記インデクサ部および前記インターフェイス部にオーバーハングしていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの各種基板に対して一連の処理を行う基板処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ等の基板に対しては、レジスト塗布やそれに関連する処理など、種々の表面処理が行われ、それら一連の処理を自動的に行う基板処理装置が使用されている。
【０００３】
図８は、特開平８−８３２１号公報に開示された基板処理装置を模式的に説明する図である。カセットから基板を搬出入するためのインデクサ部ＩＤと外部装置との間で基板を受け渡すためのインターフェイス部ＩＦとの間は、装置の本体部分となっている。この本体部分は、スピンコータ等の回転処理ユニットからなる第１処理ユニット群ＳＧと加熱ユニットを含む第２処理ユニット群ＴＧとを備える。これら第１処理ユニット群ＳＧ及び第２処理ユニット群ＴＧは互いに対向配置されており、これらの間には、第１搬送ロボットＴＣを備える第１の基板搬送部が配置され、第２処理ユニット群ＴＧを挟んで第１搬送ロボットＴＣに対向する領域には、第２搬送ロボットＴＨを備える第２の基板搬送部が配置されている。
【０００４】
前者の第１搬送ロボットＴＣは、第１処理ユニット群ＳＧを構成する回転処理ユニットと第２処理ユニット群ＴＧを構成する非加熱型の処理ユニットとの間で基板を受け渡し、後者の第２搬送ロボットＴＨは、第２処理ユニット群ＴＧを構成する加熱ユニット、冷却ユニット等の間で基板を受け渡す。このような装置では、第１搬送ロボットＴＣが第２処理ユニット群ＴＧによって加熱されることがないので、第１処理ユニット群ＳＧは、第２処理ユニット群ＴＧからの熱的影響をほとんど受けない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記のような装置では、第２搬送ロボットＴＨは、第２処理ユニット群ＴＧを構成する複数のユニットの間で基板を受け渡すので、例えば加熱ユニットでの処理が終了しても、この加熱ユニットに第２搬送ロボットＴＨが直ちにアクセスしてここから基板を搬出することができない場合が発生しうる。この場合、熱処理後の基板は第２搬送ロボットＴＨがアクセスするまで、加熱ユニット内でピンアップされた状態で余熱によって過剰に熱処理（オーバーベーク）されてしまうので、正確な熱履歴の制御を必要とする基板のための処理装置においては、第２処理ユニット群ＴＧを構成する処理ユニットの個数や配置等に一定の制限が生じていた。特に、加熱ユニットとして、化学増幅レジスト用のポストエクスポージャベークユニット（ＰＥＢ）を第２処理ユニット群ＴＧに組み込んだ場合、このようなＰＥＢでオーバーベークがなされると、基板ごとに付与される熱エネルギーに差が生じ、現像後の線幅が大きく変動するという問題があった。
【０００６】
そこで、この発明は、加熱ユニットでの熱処理を簡易な構造で正確に制御することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の基板処理装置は、基板を回転させながら所定の処理を行う回転処理部と、基板に熱処理を行う熱処理部と、回転処理部及び熱処理部の間で基板の搬送を行う搬送部とを有する基板処理装置であって、熱処理部が、基板をベークするための加熱部と、基板を冷却するための冷却部と、加熱部から冷却部に基板を移送する移送ロボットと、基板の受け渡しを行うための非熱状態の受渡し部と、を備え、搬送部が、回転処理部と受渡し部との間で基板を搬送する第１搬送部と、受渡し部から受け取った基板を加熱部に搬送するとともに、冷却部から受け取った基板を受渡し部に搬送する第２搬送部と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２の基板処理装置は、熱処理部が、基板のエッジを露光するエッジ露光部をさらに備え、第２搬送部が、エッジ露光部に対する基板の受け渡しをさらに行うことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３の基板処理装置は、移送ロボットによって基板の受け渡しが行われる加熱部及び冷却部が、移送ロボットに対し略９０゜異なる方向に配置されていることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４の基板処理装置は、基板の出入口であるインデクサ部と、関連外部装置との接続を行うインターフェイス部と、をさらに備え、熱処理部の冷却部および移送ロボットがインデクサ部およびインターフェイス部にオーバーハングしていることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
〔第１実施形態〕
図１は、この発明の第１実形態である基板処理装置１０の外観斜視図であり、後述する各図との方向関係を明確にするために、ＸＹＺ直交座標軸が示されている。また、図２はこの装置１０の平面配置図であり、図３はこの装置１０の裏面配置図である。
【００１２】
図１を参照しつつ、この装置１０の概要について説明すると、この装置１０は、半導体ウエハ等の基板に対して一連の処理を施すため、出入口であるインデクサ部ＩＤと関連外部装置との接続を行うインターフェイス部ＩＦとの間の本体部分に、液処理ユニットからなる回転処理部である第１処理部群Ｇ１と、加熱ユニットを含む熱処理部である第２処理部群Ｇ２とを備える。そして、この装置１０では、搬送部を、第１処理部群Ｇ１に主としてアクセスする第１搬送ロボットＴＲ１と第２処理部群Ｇ２にのみアクセスする第２搬送ロボットＴＲ２とに分離し、それぞれの協働によって基板を循環搬送させることとしている。さらに、第２処理部群Ｇ２のうち、第２搬送ロボットＴＲ２の搬送路（インデクサ部ＩＤとの受渡しポジションからインターフェイス部ＩＦとの受渡しポジションにかけて延びる搬送経路）上方の処理部分には、加熱ユニット積層部ＳＨＰ及び冷却ユニット積層部ＳＣＰを２組配置しており、各加熱ユニット積層部ＳＨＰ及び各冷却ユニット積層部ＳＣＰ間には、これら相互間で基板を受け渡しするための受け渡し手段である移送ロボットＴＲ３、ＴＲ４が組み込まれている。
【００１３】
以下、図２を参照しつつ、この装置１０の平面的構造について説明する。この装置１０では、基板を収容したカセットＣＡがインデクサ部ＩＤ上に搬入載置されると、ロボット２１がカセットＣＡから基板を順次取り出し、この基板を受け取った第１及び第２搬送ロボットＴＲ１、ＴＲ２が第１及び第２処理部群Ｇ１、Ｇ２に含まれる各処理部に基板を循環搬送し、それらの処理部において一連の処理を自動的に行わせる。
【００１４】
第１及び第２処理部群Ｇ１、Ｇ２は、ほぼ２列並行に配置されており、インデクサ部ＩＤの反対側には、インターフェイス部ＩＦが設けられている。このインターフェイス部ＩＦは、循環搬送の途中で基板を関連外部装置、例えばステッパとの間で受け渡しするものである。
【００１５】
第１処理部群Ｇ１は、熱処理に関係ないスピンユニット、すなわちスピンコータＳＣ、及びスピンデベロッパＳＤ１、ＳＤ２のみから構成されている。一方、第２処理部群Ｇ２は、加熱ユニット及び冷却ユニットの双方を含んでいる。第１及び第２処理部群Ｇ１、Ｇ２の相互間で基板を受渡しする際には、第２搬送ロボットＴＲ２の搬送路の上端を境とした下段側に付設されている非熱状態の受渡し部４（図１参照）を双方向のインターフェイスとして介在させる。第２処理部群Ｇ２の両側では、第１及び第２処理部群Ｇ１、Ｇ２内での基板の循環搬送のみならず、第１及び第２処理部Ｇ１、Ｇ２相互間での基板の交換作業のため、第１及び第２搬送ロボットＴＲ１、ＴＲ２が協働作業するようになっている。
【００１６】
さらに、第２処理部群Ｇ２のパスライン上端を境とした上段側には、精密な熱処理のため、３段の加熱ユニット積層部ＳＨＰと３段の冷却ユニット積層部ＳＣＰとを１組とする２組の加熱冷却部７１、７２が配置されており、それぞれの加熱冷却部内７１、７２には、これを構成する加熱ユニット中の基板を冷却ユニットに移送するための専用の移送ロボットＴＲ３、ＴＲ４が内蔵されている。
【００１７】
第１処理部群Ｇ１にアクセスする第１搬送ロボットＴＲ１は、定温付近の基板のみを扱うロボットであって、上下に重ね合わされた２つのハンドを有している。この第１搬送ロボットＴＲ１は、インデクサ部ＩＤからインターフェイス部ＩＦまでの区間において、第１処理部群Ｇ１に沿って設けられた搬送路９１上をＸ方向およびその反対方向に並進走行（並進移動）可能である。また、この第１搬送ロボットＴＲ１はＺ軸方向すなわち上下方向への昇降自由度のほか、垂直軸回りの旋回自由度を有しているとともに、そのハンドを水平面中で進退させることもできる。
【００１８】
第２処理部群Ｇ２にのみアクセスする第２搬送ロボットＴＲ２は、第１搬送ロボットＴＲ１と同様に２つのハンドを有している。この第２搬送ロボットＴＲ２は、インデクサ部ＩＤ付近からインターフェイス部ＩＦまでの区間において、第２処理部群Ｇ２に沿って設けられた搬送路９２上をＸ方向およびその反対方向に並進移動が可能である。また、第２搬送ロボットＴＲ２は、Ｚ軸方向すなわち上下方向への昇降自由度を有しているとともにそのハンドを水平面中で進退させることもできる。
【００１９】
なお、インデクサ部ＩＤ内に設けられているロボット２１は、インデクサ部ＩＤ上に載置されたカセットＣＡと第２搬送ロボットＴＲ２等との間で基板を受け渡す目的で使用される。
【００２０】
図３は、第２処理部群Ｇ２の配置を裏面から示す概念図である。この第２処理部群Ｇ２は、複数の処理部を多段多列とした積層構造となっており、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ８、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ９、及びエッジ露光部ＥＥＷを含む。
【００２１】
ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ８は、基板を高温でベークするための加熱部であり、レジスト塗布前の基板の乾燥や密着強化処理、レジスト塗布後のポストエクスポージャベーク、現像後の基板の乾燥処理等が行われる。クールプレートＣＰ１〜ＣＰ９は、基板を強制冷却させるための冷却部であり、上記ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ８によるベーク後の基板を常温付近の所定温度の恒温水が供給されるプレート上に載置して強制冷却させる冷却処理が行われる。なお、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ９は、第２処理部群Ｇ２内の非加熱部分となっている。エッジ露光部ＥＥＷは、レジスト塗布後の基板エッジを露光するためのものであって、これも、第２処理部群Ｇ２内の非加熱部分に分類される。
【００２２】
第２処理部群Ｇ２の最下段に相当する受渡し部４に配置されたクールプレートＣＰ７〜ＣＰ９は、冷却部として基板を強制冷却させる機能を有するが、基板を第１処理部群Ｇ１側と第２処理部群Ｇ２側との間で受渡しするための一時的載置場所としても使用される。このような受渡しにおいて、これらのクールプレートＣＰ７〜ＣＰ９は、第１搬送ロボットＴＲ１及び第２搬送ロボットＴＲ２のいずれからも共通にアクセスされる処理部（非加熱部分）である。このような事情もあって、クールプレートＣＰ７〜ＣＰ９では、微少な温度変化によって処理結果が極めて重大な影響を受ける処理は行わないこととし、基板の処理開始時の温度が多少変動してもその処理に実質的影響がないようにしている。
【００２３】
第２処理部群Ｇ２のうちの左側加熱冷却部７１は、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ３と、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ３と、これらとの間でのみ基板を受け渡す移送ロボットＴＲ３とを備える。この左側加熱冷却部７１では、それ自体で、加熱及び冷却の一対の処理をその途中に第２搬送ロボットＴＲ２による搬送を介在させることなく行うことができるようになっている。つまり、移送ロボットＴＲ３の存在により、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ３中の加熱処理後の基板を直ちに取り出してクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３中に搬入することができ、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ３中で所定の処理が終了した基板がさらに余熱によって加熱されることを防止できる。このような構成により、化学増幅レジストで行われるＰＥＢ（ポストエクスポージャベーク）等の、特に熱履歴が問題となり高精度な温度制御が要求される用途に適切に対応することができるようになる。
【００２４】
第２処理部群Ｇ２のうちの右側加熱冷却部７２は、ホットプレートＨＰ４〜ＨＰ６と、クールプレートＣＰ４〜ＣＰ６と、これらとの間でのみ基板を受け渡す移送ロボットＴＲ４とを備える。この右側加熱冷却部７２でも、それ自体で、加熱及び冷却の一対の処理を途中に第２搬送ロボットＴＲ２を介在させることなく行うことができるようになっている。つまり、移送ロボットＴＲ４の存在により、ホットプレートＨＰ４〜ＨＰ６中の加熱処理後の基板を直ちに取り出してクールプレートＣＰ４〜ＣＰ６中に搬入することができるので、熱履歴が問題となり高精度な温度制御が要求される用途に適切に対応することができる。
【００２５】
なお、第２搬送ロボットＴＲ２は、予めホットプレートＨＰ１〜ＨＰ３中に加熱処理前の基板を搬入するとともに、移送ロボットＴＲ３によってクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３中に搬入されここで冷却処理された後の基板をここから取り出す。さらに、第２搬送ロボットＴＲ２は、予めホットプレートＨＰ４〜ＨＰ６中に加熱処理前の基板を搬入するとともに、クールプレートＣＰ４〜ＣＰ６中に搬入されここで冷却処理された後の基板をここから取り出す。
【００２６】
図４は、左側加熱冷却部７１に設けた移送ロボットＴＲ３の構造を説明する図である。この移送ロボットＴＲ３は、スライドガイド７３に案内されてＺ方向に上下動する基台７４と、この基台７４中に設けた回転駆動機構によって回転軸７５の回りで回転するヘッド７６と、このヘッド７６中に設けた進退機構によってヘッド７６上及びその前方の間で基板ＷＦを水平に保って進退移動させる基板支持アーム７７とを備える。なお、移送ロボットＴＲ３の上部７８には、基台７４を上下動させるための駆動機構が収納されている。
【００２７】
基板ＷＦを支持していない空状態の基板支持アーム７７をヘッド７６前方のＸ方向に前進させ、シャッタＳＨを通過させてホットプレートＨＰ１中に挿入し、わずかに上昇させた後に後退させることにより、ホットプレートＨＰ１中の基板ＷＦをホットプレートＨＰ１外に搬出することができる。次に、ヘッド７６を９０°回転させ、基板支持アーム７７をヘッド７６前方のＹ方向に進退させることにより、基板支持アーム７７上の基板ＷＦを、シャッタＳＨを通過させてホットプレートＣＰ１中に搬入することができる。一方、図示のように最上段にあるヘッド７６を基台７４とともに１段又は２段降下させ、空状態の基板支持アーム７７をヘッド７６前方のＸ方向に進退させると、いずれか一方のホットプレートＨＰ２、ＨＰ３中の基板ＷＦが外部に搬出される。次に、ヘッド７６を９０°回転させ、基板支持アーム７７をヘッド７６前方のＹ方向に進退させることにより、基板支持アーム７７上の基板ＷＦがいずれか一方のクールプレートＣＰ２、ＣＰ３中に搬入される。
【００２８】
以上の説明からも明らかなように、左側加熱冷却部７１及び右側加熱冷却部７２ともに、それぞれに設けた移送ロボットＴＲ３、ＴＲ４を挟んでホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６とクールプレートＣＰ１〜ＣＰ６とをこれら移送ロボットＴＲ３、ＴＲ４に対して９０゜異なる直角方向に配置（Ｌ字配置）した構造となっているので、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６にある基板ＷＦを搬出した基板支持アーム７７は、その向きをヘッド７６とともに９０゜変更するだけで、対応するクールプレートＣＰ１〜ＣＰ６に基板ＷＦを迅速に搬入することができる。また、上述のようなＬ字配置により、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６に基板ＷＦを搬入した第２搬送ロボットＴＲ２も、そのヘッドの向きを９０゜変更するだけで、対応するクールプレートＣＰ１〜ＣＰ６から基板ＷＦを迅速に搬出することができる。
【００２９】
図５は、図１〜図３に示す基板処理装置１０における基板の搬送を説明する図である。第１搬送ロボットＴＲ１は、熱処理に関係ない第１処理部群Ｇ１を構成するスピンコータＳＣ、及びスピンデベロッパＳＤ１、ＳＤ２にアクセスして基板を受け渡す。また、この第１搬送ロボットＴＲ１は、第２処理部群Ｇ２の最下段に配置された受渡し部４を構成するクールプレートＣＰ７〜ＣＰ９にもアクセスして基板を受け渡す。
【００３０】
一方、第２搬送ロボットＴＲ2は、受渡し部４を構成するクールプレートＣＰ7〜ＣＰ9にアクセスして、第１処理部群Ｇ1側で処理を終了した基板を第２処理部群Ｇ2側に移すことができ、その逆に第２処理部群Ｇ2側で処理を終了した基板を第１処理部群Ｇ1側に移すこともできる。また、この第２搬送ロボットＴＲ2は、第２処理部群Ｇ2中央のエッジ露光部ＥＥＷ及びホットプレートＨＰ7、ＨＰ8にもアクセスして基板を受け渡す。さらに、第２搬送ロボットＴＲ2は、ホットプレートＨＰ1〜ＨＰ3、ＨＰ4〜ＨＰ6にアクセスしてこれらに基板を搬入し、クールプレートＣＰ1〜ＣＰ3、ＣＰ4〜ＣＰ6にアクセスしてこれらから基板を搬出する。
【００３１】
なお、移送ロボットＴＲ３は、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ３中の基板をクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３中に移載し、移送ロボットＴＲ４は、ホットプレートＨＰ４〜ＨＰ６中の基板をクールプレートＣＰ４〜ＣＰ６中に移載する。
【００３２】
〔第２実施形態〕
図６は、この発明の第２実施形態である基板処理装置１１０の平面配置図である。この第２実施形態の装置１１０は、第１実施形態の装置の変形例であり、第１処理部群Ｇ１は、スピンコータＳＣ及びスピンデベロッパＳＤから構成されている。第２処理部群Ｇ２の配列は、図２及び図３に示すものと同様であるが、インデクサ部ＩＤとインターフェイス部ＩＦとの間隔が狭くなっている分だけ、左側加熱冷却部７１に設けた移送ロボットＴＲ３とクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３とがインデクサ部ＩＤ側にオーバーハングし、右側加熱冷却部７２に設けた移送ロボットＴＲ４とクールプレートＣＰ４〜ＣＰ６とがインターフェイス部ＩＦ側にオーバーハングし、空間をより有効に活用できるようになっている。なお、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ３、ＣＰ４〜ＣＰ６の下端は、第２搬送ロボットＴＲ２の搬送路よりも上側となっているので、第１実施形態の場合同様、第２搬送ロボットＴＲ２がインデクサ部ＩＤやインターフェイス部ＩＦとアクセスする動作が妨げられることはない。
【００３３】
図７は、この発明の第３実施形態である基板処理装置２１０の平面配置図である。この第３実施形態の装置２１０は、第２実施形態の装置の変形例であり、第２処理部群Ｇ2の配列は、図６に示すものと異なっている。第２処理部群Ｇ2の上側部分は、３段に積層した２組のホットプレートＨＰ1〜ＨＰ3及びホットプレートＨＰ4〜ＨＰ6と、これらの間に挟まれた移送ロボットＴＲ5と、この移送ロボットＴＲ5の正面であって第２搬送ロボットＴＲ2のパスライン上方領域にはみ出した状態で積層されたクールプレートＣＰ1〜ＣＰ3とを備える。ここで、移送ロボットＴＲ5は、ホットプレートＨＰ1〜ＨＰ3中の加熱処理後の基板を直ちに取り出してクールプレートＣＰ1〜ＣＰ3中に搬入することができ、ホットプレートＨＰ4〜ＨＰ6中の加熱処理後の基板を直ちに取り出してクールプレートＣＰ1〜ＣＰ3中に搬入することができる。その際、各ホットプレートＨＰ1〜ＨＰ3、ＨＰ4〜ＨＰ6の処理サイクルは適宜タイミングをずらしてあり、干渉の問題が発生するのを防止している。
【００３４】
以上、実施形態に即してこの発明を説明したがこの発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、第２処理部群Ｇ２では、例えばその左側加熱冷却部７１に、３段に積層したホットプレートＨＰ１〜ＨＰ３及びクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３を配置しているが、これらは必ずしも積層する必要がなく、積層した場合もその段数は任意である。さらに、単一のホットプレート及び単一のクールプレート、例えばホットプレートＨＰ１及びクールプレートＣＰ１を一対として、これに専用の移送ロボットを設けることもできる。この場合、一対のホットプレート及びクールプレートごとに移送ロボットを設けることとなる。
【００３５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１の装置では、熱処理部が、基板をベークするための加熱部と、基板を冷却するための冷却部と、加熱部から冷却部に基板を移送する移送ロボットと、を備えるため、上記加熱部から冷却部への基板の移送が迅速となり、加熱ユニットでの熱処理を正確に制御することができる。
【００３６】
また、請求項２の装置では、熱処理部が、基板のエッジを露光するエッジ露光部を備えており、第２搬送部がエッジ露光部に対する基板の受け渡しを行う。
【００３７】
また、請求項３の装置では、移送ロボットによって基板の受け渡しが行われる上記加熱部及び冷却部が移送ロボットに対し略９０゜異なる方向に配置されているので、加熱部にある基板を搬出した移送ロボットの例えば基板支持アームは、その向きを９０゜変更するだけで、対応する冷却部に基板を搬入することができる。よって、上記加熱部から冷却部への基板の搬送が迅速なものとなる。
【００３８】
また、請求項４の装置では、熱処理部の冷却部および移送ロボットがインデクサ部およびインターフェイス部にオーバーハングしているため、空間をより有効に活用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の外観斜視図である。
【図２】図１の装置の概念的平面配置図である。
【図３】図１の装置の概念的裏面配置図である。
【図４】基板移送ロボットの構造を説明する図である。
【図５】実施形態の基板処理装置における基板の搬送を説明する図である。
【図６】第２実施形態の基板処理装置の構造を説明する図である。
【図７】第３実施形態の基板処理装置の構造を説明する図である。
【図８】従来の基板処理装置の構造を説明する図である。
【符号の説明】
４  受渡し部
２１  ロボット
７１  左側加熱冷却部
７２  右側加熱冷却部
９１  搬送路
９２  搬送路
Ｇ１  第１処理部群（回転処理部）
Ｇ２  第２処理部群（熱処理部）
ＴＲ１  第１搬送ロボット
ＴＲ２  第２搬送ロボット
ＴＲ３、ＴＲ４、ＴＲ５  移送ロボット（移送手段）
ＩＤ  インデクサ部
ＣＰ１〜ＣＰ９  クールプレート
ＨＰ１〜ＨＰ８  ホットプレート
ＥＥＷ  エッジ露光部
ＩＦＢ  インターフェイス部
ＳＣ  スピンコータ
ＳＤ１、ＳＤ２  スピンデベロッパ
ＷＦ  基板
ＣＡ  カセット
【図１】
0003600710.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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