(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂又はゴムを主たる成分とする不導体材料を所定の形状に成形した成形体の表面に、金属からなる内部導体を、少なくとも一部が露出するように埋設するとともに、前記成形体の表面の、前記内部導体の露出部分を含む所定の領域に、前記内部導体と導通する外部電極を配設した電子部品において、
前記成形体の表面の、外部電極が形成されている領域のうちの、内部導体が露出していない領域の成形体の表面にはＰｄが０．５〜１．５μｇ／ｃｍ２の割合で付与され、成形体の表面から露出した内部導体上にはＰｄが０．０５〜０．３μｇ／ｃｍ２の割合で付与されており、かつ、前記Ｐｄが付与された領域には、外部電極の少なくとも一部を構成する無電解めっきによる金属膜が形成されていること
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記内部導体の両端部が成形体から露出しており、該両端部と導通するように一対の外部電極が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記不導体材料が、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練したものであることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品。
【請求項４】
前記内部導体が、金属線を螺旋状に巻回したコイル状導体であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記内部導体が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、及びそれらの合金からなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品を製造する方法であって、
樹脂又はゴムを主たる成分とする不導体材料を所定の形状に成形した成形体の表面に、金属からなる内部導体を、少なくとも一部が露出するように埋設するとともに、前記成形体の表面の、前記内部導体の露出部分を含む所定の領域に、前記内部導体と導通する外部電極を配設した電子部品の製造方法において、
前記成形体の、内部導体が露出していない領域にはＰｄを０．５〜１．５μｇ／ｃｍ２の割合で付着させ、成形体の表面から露出した内部導体上にはＰｄを０．０５〜０．３μｇ／ｃｍ２の割合で付着させた後、無電解めっきを施して、成形体の表面に金属膜を形成する工程を経て外部電極を形成すること
を特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記成形体の表面の、内部導体の露出部分を含む所定の領域に、乾式ブラストを施すことにより面粗しを行うとともに、成形体をエッチング液に浸漬して、面粗しにより凹凸が形成された内部導体の露出面を平滑化した後、無電解めっきを施すことにより、内部導体の露出部分を含む成形体の表面に金属膜を形成する工程を備えていることを特徴とする請求項６記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記成形体を有機溶剤に浸漬して、成形体の表面にのみ面粗しを行った後、無電解めっきを施すことにより、内部導体の露出部分を含む成形体の表面の所定の領域に金属膜を形成する工程を備えていることを特徴とする請求項６記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、電子部品及びその製造方法に関し、詳しくは、内部導体が埋設された成形体の表面に、該内部導体と導通する外部電極が形成された構造を有する電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の一つに、図１０に示すように、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練した磁性体材料５１中に、導体コイル（内部導体）５２を埋め込んで所定の形状とした成形体５３の表面に、導体コイル５２の両端部５２ａ，５２ｂと電気的に接続するように一対の外部電極５４ａ，５４ｂを配設してなる表面実装型のインダクタがある。そして、かかるインダクタは、これまで、以下に説明するような方法で製造されている。
【０００３】
▲１▼まず、磁性体粉末を混練した樹脂又はゴム中に銅線を巻回した空芯コイル（内部導体）を両端部が露出するよう埋設した成形体を形成する。
▲２▼次に、空心コイル（内部導体）の露出部を含む成形体の表面をアルコール又は中性脱脂剤で洗浄し、その後、酸又はアルカリ溶液で面粗しエッチングを行う。
▲３▼それから、Ｐｄ（パラジウム）イオンを含む溶液に浸漬した後、還元剤でＰｄイオンを還元し、成形体の表面に金属Ｐｄ核を析出させる。
▲４▼次に、Ｎｉの無電解めっきを行って、成形体の表面全体に金属膜を形成する。
▲５▼それから、レジスト剤で金属膜の必要部分を被覆した後、エッチングを行って金属膜の不要部分を取り除く。
▲６▼次いで、レジスト剤を除去し、金属膜上に、数種類の電解めっきを行って外部電極を形成する。
これにより、図１０に示すような表面実装型のインダクタが得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、成形体をＰｄを含む溶液に浸漬した後、還元剤でＰｄイオンを還元し、成形体の表面に金属Ｐｄ核を析出させてＰｄ触媒を付与した後、無電解めっき方法により金属膜を形成する方法の場合、形成される金属膜の、成形体の表面への密着性が、Ｐｄの付着状態に影響されるため、成形体（樹脂又はゴムを主成分とする磁性体材料）の表面（以下、単に「成形体表面」ともいう）と、露出した内部導体の表面（以下、単に「内部導体露出面」ともいう）の両方への密着性に優れた金属膜を形成することは必ずしも容易ではなく、成形体表面と内部導体露出面の両方への密着性を良くするためには、Ｐｄを含む溶液の濃度、液粘度、無電解めっき条件などの管理を厳しく行うことが必要で、コストの上昇を招くという問題点がある。
【０００５】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた外部電極を備えた信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、発明者等は、成形体の表面へのＰｄ付着密度と無電解めっき膜の密着性の関係について研究調査し、Ｐｄを触媒として利用する無電解めっき法においては、▲１▼Ｐｄの付着状態が全体に密な場合は、無電解めっきにより形成される金属膜と成形体（樹脂又はゴムを主成分とする磁性体材料）との密着性は良好であるが、金属膜と内部導体（金属）の露出部分との密着性は不十分になりやすいこと、▲２▼逆に、Ｐｄの付着状態が全体に疎な場合は、無電解めっきにより形成される金属膜と内部導体（金属）の露出部分との密着性は良好であるが、金属膜と成形体（樹脂又はゴムを主成分とする磁性体材料）との密着性が不十分になりやすいことを知り、さらに、樹脂又はゴムを主成分とする磁性体材料からなる成形体の表面（成形体表面）及び成形体から露出した内部導体の表面（内部導体露出面）へのＰｄの付着密度と、無電解めっき膜の密着性との関係について、さらに実験、検討を行い、本願発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本願発明（請求項１）の電子部品は、
樹脂又はゴムを主たる成分とする不導体材料を所定の形状に成形した成形体の表面に、金属からなる内部導体を、少なくとも一部が露出するように埋設するとともに、前記成形体の表面の、前記内部導体の露出部分を含む所定の領域に、前記内部導体と導通する外部電極を配設した電子部品において、
前記成形体の表面の、外部電極が形成されている領域のうちの、内部導体が露出していない領域の成形体の表面にはＰｄが０．５〜１．５μｇ／ｃｍ２の割合で付与され、成形体の表面から露出した内部導体上にはＰｄが０．０５〜０．３μｇ／ｃｍ２の割合で付与されており、かつ、前記Ｐｄが付与された領域には、外部電極の少なくとも一部を構成する無電解めっきによる金属膜が形成されていること
を特徴としている。
【０００８】
本願発明（請求項１）の電子部品においては、成形体の表面の、外部電極が形成されている領域のうちの、内部導体が露出していない領域（成形体表面）にはＰｄが０．５〜１．５μｇ／ｃｍ２の割合で付与され、成形体から露出した内部導体の表面（内部導体露出面）にはＰｄが０．０５〜０．３μｇ／ｃｍ２の割合で付与されており、このＰｄが所定の割合で付与された領域（成形体表面及び内部導体露出面）に、外部電極の少なくとも一部を構成する無電解めっきによる金属膜が形成されているので、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた金属膜を備え、外部電極を介した外部との接続に関し、信頼性の高い電子部品を得ることが可能になる。
【０００９】
すなわち、金属膜の成形体表面への密着性及び内部導体露出面への密着性は、Ｐｄの付着密度（単位面積あたりの付着量）の影響を受けやすいが、Ｐｄの付着密度を上記の範囲（成形体表面に対しては０．５〜１．５μｇ／ｃｍ２の割合、内部導体露出面に対しては０．０５〜０．３μｇ／ｃｍ２の割合）とした場合には、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた金属膜を形成することが可能になる。
【００１０】
また、請求項２の電子部品は、前記内部導体の両端部が成形体から露出しており、該両端部と導通するように一対の外部電極が形成されていることを特徴としている。
【００１１】
本願発明は、例えば、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練した磁性体材料中に、導体コイル（内部導体）を埋め込んで所定の形状とした成形体の表面に、導体コイルの両端部と導通するように一対の外部電極を配設してなる表面実装型のインダクタなどに適用することが可能であり、その場合には、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた金属膜を形成することが可能になり、信頼性の高いインダクタなどの電子部品を提供することができるようになる。
【００１２】
また、請求項３の電子部品は、前記不導体材料が、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練したものであることを特徴としている。
【００１３】
本願発明は、請求項３の電子部品のように、不導体材料が、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練したものである場合に適用することが可能であり、その場合には、外部電極の成形体への密着性に優れた信頼性の高いインダクタなどの電子部品を提供することができるようになる。
【００１４】
また、請求項４の電子部品は、前記内部導体が、金属線を螺旋状に巻回したコイル状導体であることを特徴としている。
【００１５】
金属線を螺旋状に巻回したコイル状導体を内部導体として埋設した成形体の表面に外部電極を形成してなる、例えば、表面実装型のインダクタなどに、本願発明を適用することにより、外部電極を構成する金属膜の成形体への密着性に優れた、信頼性の高い電子部品を提供することが可能になる。
【００１６】
また、請求項５の電子部品は、前記内部導体が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、及びそれらの合金からなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴としている。
【００１７】
内部導体を構成する材料として、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、及びそれらの合金からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いた電子部品に本願発明を適用することにより、内部電極露出面への密着性に優れた金属膜を確実に形成することが可能になる。
【００１８】
また、請求項６の電子部品の製造方法は、
請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品を製造する方法であって、
樹脂又はゴムを主たる成分とする不導体材料を所定の形状に成形した成形体の表面に、金属からなる内部導体を、少なくとも一部が露出するように埋設するとともに、前記成形体の表面の、前記内部導体の露出部分を含む所定の領域に、前記内部導体と導通する外部電極を配設した電子部品の製造方法において、
前記成形体の、内部導体が露出していない領域にはＰｄを０．５〜１．５μｇ／ｃｍ２の割合で付着させ、成形体の表面から露出した内部導体上にはＰｄを０．０５〜０．３μｇ／ｃｍ２の割合で付着させた後、無電解めっきを施して、成形体の表面に金属膜を形成する工程を経て外部電極を形成すること
を特徴としている。
【００１９】
成形体の、内部導体が露出していない領域（成形体表面）にはＰｄを０．５〜１．５μｇ／ｃｍ２の割合で付着させ、成形体から露出した内部導体の表面（内部導体露出面）にはＰｄを０．０５〜０．３μｇ／ｃｍ２の割合で付着させた後、無電解めっきを施すことにより、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた金属膜を形成することが可能になり、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００２０】
なお、成形体表面へのＰｄの付着密度が０．５μｇ／ｃｍ２未満になると、無電解めっき法により成形体の表面に金属膜を形成する場合に、成形体表面と金属膜との密着性が悪くなり、また、成形体表面へのＰｄの付着密度が１．５μｇ／ｃｍ２を超えると、無電解めっき液中へのＰｄ核の落下量が増加して無電解めっき液の劣化が促進され、コストの上昇を招くため、成形体表面のＰｄの付着密度は０．５〜１．５μｇ／ｃｍ２の範囲とすることが望ましい。
【００２１】
また、内部導体露出面へのＰｄの付着密度が０．３μｇ／ｃｍ２を超えると、無電解めっき法により内部導体露出面に金属膜を形成する場合に、内部導体露出面と金属膜との密着性が悪くなり、また、内部導体露出面へのＰｄの付着密度が０．０５μｇ／ｃｍ２以下になると、無電解めっきが付かない部分が生じるおそれがあるため、内部導体露出面上のＰｄの付着密度は、０．０５〜０．３μｇ／ｃｍ２の範囲とすることが望ましい。
【００２２】
また、請求項７の電子部品の製造方法は、前記成形体の表面の、内部導体の露出部分を含む所定の領域に、乾式ブラストを施すことにより面粗しを行うとともに、成形体をエッチング液に浸漬して、面粗しにより凹凸が形成された内部導体の露出面を平滑化した後、無電解めっきを施すことにより、内部導体の露出部分を含む成形体の表面に金属膜を形成する工程を備えていることを特徴としている。
【００２３】
成形体の表面の、内部導体の露出部分を含む所定の領域に、乾式ブラストを施すことにより面粗しを行い、エッチング液に浸漬して、面粗しにより凹凸が形成された内部導体の露出面を平滑化した後、無電解めっきを施すことにより、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた金属膜を確実に形成することが可能になる。
すなわち、通常は、Ｐｄよりもイオン化傾向の大きいＣｕ等の金属からなる内部導体の露出面上では、Ｐｄイオンが金属Ｐｄに還元される割合は低く、また、平滑化された内部導体露出面と比較して、成形体表面の凹凸の程度がはるかに大きいため、成形体表面には、アンカー効果により、内部導体露出面よりも密にＰｄイオンが付着する。したがって、成形体表面に付着したＰｄイオンを、還元剤を用いて還元させることにより、Ｐｄの付着密度を成形体表面には密に、内部導体露出面には疎となるように付着させることが可能になり、その後の無電解めっきにおいて、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた無電解めっき膜を効率よく形成することが可能になる。
【００２４】
また、請求項８の電子部品の製造方法は、前記成形体を有機溶剤に浸漬して、成形体の表面にのみ面粗しを行った後、無電解めっきを施すことにより、内部導体の露出部分を含む成形体の表面の所定の領域に金属膜を形成する工程を備えていることを特徴としている。
【００２５】
成形体を有機溶剤に浸漬して、成形体の表面にのみ面粗しを行った後、無電解めっきを施すことにより、Ｐｄの付着密度を成形体表面には密に、内部導体露出面には疎となるように付着させることが可能になり、内部導体の露出部分を含む成形体の表面の所定の領域に、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた金属膜を効率よく形成することが可能になる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２７】
［実施形態１］
なお、この実施形態１においては、図８に示すように、インダクタンス素子として機能する銅線コイル（内部導体）２が内部に埋設された構造を有する磁性体材料（フェライト樹脂）１からなる成形体３の両端部に、銅線コイル２の両端部２ａ，２ｂと導通する外部電極４ａ，４ｂが配設された構造を有する表面実装型のインダクタを製造する場合を例にとって説明する。
【００２８】
▲１▼まず、図１に示すように、Ｆｅ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、及びＺｎＯからなるフェライト粉とＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂を混練したフェライト樹脂（磁性コア）１の内部に、直径０．２ｍｍ、コイル内径１．８ｍｍ、長さ３．２ｍｍの銅線コイル２が埋設された、寸法が４．５ｍｍ×３．２ｍｍ×３．２ｍｍの成形体３を用意する。
【００２９】
▲２▼次に、図２に示すように、成形体３の両端面側から、ブラスト粉末（この  実施形態１では平均粒径が約４０μｍのアルミナ粉末）を所定の圧力で、成形体３に吹き付けて、サンドブラスト（乾式ブラスト）を行い、成形体３の面粗しを行う。
【００３０】
▲３▼次に、Ｃｕエッチング溶液（塩化第２鉄原液）中に１０〜３０秒浸漬することにより、成形体３の表面から露出した銅線コイル（内部導体）２の表面を滑らかにし、アルカリ性の洗浄剤で洗浄し、さらに希硫酸（Ｈ２ＳＯ４５ｗｔ％）で洗浄した後、水で十分にすすぐ。
【００３１】
▲４▼それから、例えば、プリディップ液（アトテックジャパン製プレディップネオガントＢ２０ｍｌ／ｌに対して、硫酸１ｍｌ／ｌを混合した液）中に室温中で１分間浸漬し、さらに、アルカリ系Ｐｄ触媒液（アトテックジャパン製アクチベーターネオガント８３４（４０ｍｌ／ｌ）に対して、ほう酸５ｇ／ｌを加え、ｐＨを１０．５〜１１．０に調整した液）を、４０℃に保温した液中に５分間浸漬した後、水洗を約１分間行い、さらに、Ｐｄ還元溶液（アトテックジャパン製リデューサーネオガントＷＡ５ｍｌ／ｌに対して、ほう酸５ｇ／ｌを加えた液）を、３０℃に保温した液中に５分間浸漬した後、水洗を約１分間行う。これにより、図３に示すように、金属Ｐｄ核１０が、成形体３の表面全体に付着する。
なお、このときの金属Ｐｄ核１０の付着密度は、例えば、露出した銅線コイル２の表面（内部導体露出面）では０．０５〜０．３μｇ／ｃｍ２、フェライト樹脂１の表面（成形体表面）では０．５〜１．５μｇ／ｃｍ２となり、フェライト樹脂１上には密に、露出した銅線コイル２上には疎に付着する。
【００３２】
▲５▼その後、無電解ニッケルめっき液（奥野製薬製ＩＣＰニコロＵＳＤ−Ｍ１００ｍｌ／ｌに対して、奥野製薬製ＩＣＰニコロＵＳＤ−１（５０ｍｌ／ｌ）を加え、ｐＨを５前後に調整した液）を８５℃に保温し、この無電解ニッケルめっき液中に、成形体３を３０分間浸漬して無電解めっきを施し、図４に示すように、成形体３の表面全体に、膜厚が約１μｍのＮｉ膜（Ｎｉ無電解めっき膜）５を形成する。
【００３３】
▲６▼それから、図５に示すように、Ｎｉ無電解めっき膜５の必要部分（外部電極となる部分）をレジスト剤１１で覆い、酸でＮｉ無電解めっき膜５の不要部分を取り除く（図６）。
【００３４】
▲７▼次に、レジスト剤１１を除去し（図７）、乾燥した後、成形体３上に残ったＮｉ無電解めっき膜５上に、Ｎｉ、Ｓｎの順に電解めっきを行う。これにより、図８に示すように、成形体３の両端部に、Ｎｉ無電解めっき膜５、Ｎｉ電解めっき膜６、及びＳｎ電解めっき膜７からなる三層構造の外部電極４ａ，４ｂが配設された表面実装型のインダクタが得られる。
【００３５】
この実施形態１においては、アルカリ性のＰｄイオン溶液を用いているため、Ｐｄよりもイオン化傾向の大きいＣｕからなる内部導体（銅線コイル）２の露出面上において、Ｐｄイオンが金属Ｐｄに還元される割合は低い。
【００３６】
一方、上記▲３▼の工程で滑らかにされた銅線コイル２の露出面と比較して、凹凸の程度がはるかに大きいフェライト樹脂１上には、アンカー効果により、銅線コイル２の露出面上よりも密にＰｄイオンが付着する。
【００３７】
したがって、成形体３の表面に付着したＰｄイオンを、還元剤を用いて還元させることにより、Ｐｄの付着密度をフェライト樹脂１上には密に、露出した銅線コイル２上には疎となるように付着させることが可能になり、その後のＮｉ無電解めっきにおいて、フェライト樹脂１及び露出した銅線コイル２の両方への密着性に優れたＮｉ膜（Ｎｉ無電解めっき膜）５を形成することが可能になる。
【００３８】
なお、銅線コイル２上のＰｄの付着密度が０．３μｇ／ｃｍ２を超えるとＮｉ無電解めっき膜５との密着性が悪くなり、また、Ｐｄの付着密度が０．０５μｇ／ｃｍ２以下になると、Ｎｉ無電解めっき膜が付かない部分が生じる可能性があるため、銅線コイル２上のＰｄの付着密度は０．０５〜０．３μｇ／ｃｍ２の範囲とすることが望ましい。
【００３９】
また、フェライト樹脂１上のＰｄの付着密度が０．５μｇ／ｃｍ２未満になるとＮｉ無電解めっき膜５との密着性が悪くなり、また、Ｐｄの付着密度が１．５μｇ／ｃｍ２を超えると、Ｎｉ無電解めっき液中への金属Ｐｄ核１０の落下量が増加してめっき液の劣化が促進され、コストの上昇を招くため、フェライト樹脂１上のＰｄの付着密度は０．５〜１．５μｇ／ｃｍ２の範囲とすることが望ましい。
【００４０】
また、この実施形態１の方法によれば、従来の方法と比較して、Ｐｄを含む溶液の濃度や液粘度などの管理が容易となり、生産コストの削減をはかることが可能になる。
【００４１】
なお、フェライト樹脂１上及び露出した銅線コイル２上にほぼ同じ付着密度となるようにＰｄを付着させた従来例の試料（インダクタの完成品）と、上記実施形態１の方法により、フェライト樹脂１上には密に、導線コイル２の表面には疎に付着させた実施例の試料（インダクタの完成品）について、外部電極４ａ，４ｂ（図８）の成形体３への密着性を調べるために、密着強度試験を行った。その結果を表１に示す。
ただし、表１における密着強度不良の発生率（％）は、試料１００個について調べた密着強度不良の発生率を示している。
【００４２】
【表１】
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【００４３】
なお、密着強度試験においては、試料（インダクタ）を２５０℃に加熱した熱板上に１０分間放置し、外部電極に浮き上がり（いわゆるブク）が発生したものを密着強度不良と判定した。
【００４４】
表１から明らかなように、試料番号１〜５の従来例の試料（インダクタ）の場合、フェライト樹脂上へのＰｄの付着密度が０．５〜１．５μｇ／ｃｍ２の範囲であれば、外部電極のフェライト樹脂への密着強度は良好となり、また、導体コイル上へのＰｄの付着密度が０．０５〜０．３μｇ／ｃｍ２の範囲であれば、外部電極の導体コイルの露出面への密着強度は良好となるが、同時に、フェライト樹脂及び導体コイルの両方に対して密着強度を良好にすることは困難であることがわかる。これに対して、試料番号６〜１０の本願発明の実施例の試料（インダクタ）の場合には、フェライト樹脂及び導体コイルの両方に対する密着強度の良好な外部電極が形成されることがわかる。
【００４５】
［実施形態２］
この実施形態２では、成形体を有機溶剤に浸漬して、成形体の表面にのみ面粗しを行うようにした場合の実施形態について説明する。
▲１▼まず、上記実施形態１と同じ成形体（図１）、すなわち、Ｆｅ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、及びＺｎＯからなるフェライト粉とＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂を混練したフェライト樹脂（磁性コア）１の内部に、直径０．２ｍｍ、コイル内径１．８ｍｍ、長さ３．２ｍｍの銅線コイル２が埋設された、寸法が４．５ｍｍ×３．２ｍｍ×３．２ｍｍの成形体３を用意する。
【００４６】
▲２▼そして、この成形体３を、図９に示すように、アセトンを主成分とする有機溶剤１２中に１〜５分間浸漬し、フェライト樹脂１の表面を化学的に腐食させて面粗しを行い、フェライト樹脂１（成形体３）の表面に凹凸を形成する。なお、このとき、銅線コイル２の露出面は、有機溶剤１２によっては腐食されず、銅線コイル２の表面に凹凸は形成されない。
【００４７】
▲３▼次に、アルカリ性の洗浄剤及び希硫酸（Ｈ２ＳＯ４５ｗｔ％）で成形体３を洗浄した後、水で十分にすすぐ。
【００４８】
▲４▼それから、上記実施形態１の▲４▼〜▲７▼と同様にして、フェライト樹脂１上には密に、露出した銅線コイル２上には疎に付着するように、成形体３の表面にＰｄを付着させた後（図３参照）、Ｎｉ無電解めっきを行い（図４参照）、さらに、Ｎｉ無電解めっき膜５の必要部分をレジスト剤１１で覆い（図５参照）、酸でＮｉ無電解めっき膜５の不要部分を取り除いた後（図６参照）、レジスト剤１１を除去し（図７）、成形体３上に残ったＮｉ無電解めっき膜５に、Ｎｉ、Ｓｎの順に電解めっきを行う。これにより、図８に示すように、成形体３の両端部に、Ｎｉ無電解めっき膜５、Ｎｉ電解めっき膜６、及びＳｎ電解めっき膜７からなる三層構造の外部電極４ａ，４ｂが配設された表面実装型のインダクタが得られる。
【００４９】
この実施形態２においても、Ｐｄよりもイオン化傾向の大きいＣｕからなる内部導体（銅線コイル）２の露出面上で、Ｐｄイオンが金属Ｐｄに還元される割合は低く、露出した銅線コイル２と比較して、凹凸の程度がはるかに大きいフェライト樹脂１上には、アンカー効果により、銅線コイル２上よりも密にＰｄイオンが付着する。
【００５０】
したがって、成形体３の表面に付着したＰｄイオンを、還元剤を用いて還元することにより、Ｐｄを、フェライト樹脂１上では密に、露出した銅線コイル２上では疎となるように付着させることが可能になり、その後のＮｉ無電解めっきにおいて、フェライト樹脂１及び露出した銅線コイル２の両方への密着性に優れたＮｉ膜（Ｎｉ無電解めっき膜）５を形成することが可能になる。
【００５１】
また、この実施形態２の方法においても、従来の方法と比較して、Ｐｄを含む溶液の濃度や液粘度の管理が容易となり、生産コストの削減をはかることが可能になる。
【００５２】
なお、この実施形態２では、フェライト樹脂１の表面を化学的に腐食させて面粗しを行うための有機溶剤として、アセトン系の有機溶剤を用いたが、露出した銅線コイル２の表面を侵さず、フェライト樹脂１の表面のみを腐食させることが可能な種々の有機溶剤を用いることが可能である。
【００５３】
また、上記実施形態１及び２では、金属膜として、Ｎｉ無電解めっき膜を形成するようにしたが、Ｐｄが触媒作用を果たす他の金属（例えばＣｕなど）の無電解めっき膜を金属膜として形成することも可能である。
【００５４】
また、上記実施形態１及び２では、外部電極を、Ｎｉ無電解めっき膜、Ｎｉ電解めっき膜、及びＳｎ電解めっき膜からなる三層構造とした場合について説明したが、外部電極の具体的な構成については特に制約はなく、外部電極を単層構造とするか複数層構造とするかや、複数層構造とする場合の層数や各層の組み合わせ態様などに関し、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００５５】
また、上記実施形態１及び２では、電子部品として、表面実装型のインダクタを製造する場合を例にとって説明したが、本願発明は、インダクタに限らず積層コンデンサ、積層バリスタ、ＬＣ複合部品などの種々の電子部品を製造する場合に広く適用することが可能である。
【００５６】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００５７】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の電子部品においては、成形体の表面の、外部電極が形成されている領域のうちの、内部導体が露出していない領域（成形体表面）にはＰｄが０．５〜１．５μｇ／ｃｍ２の割合で付与され、成形体から露出した内部導体の表面（内部導体露出面）にはＰｄが０．０５〜０．３μｇ／ｃｍ２の割合で付与されており、このＰｄが所定の割合で付与された領域（成形体表面及び内部導体露出面）に、外部電極の少なくとも一部を構成する無電解めっきによる金属膜が形成されているので、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた金属膜を備え、外部電極を介した外部との接続に関し、信頼性の高い電子部品を得ることができる。
【００５８】
すなわち、金属膜の成形体表面への密着性及び内部導体露出面への密着性は、Ｐｄの付着密度（単位面積あたりの付着量）の影響を受けやすいが、Ｐｄの付着密度を上記の範囲（成形体表面に対しては０．５〜１．５μｇ／ｃｍ２の割合、内部導体露出面に対しては０．０５〜０．３μｇ／ｃｍ２の割合）とした場合には、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた金属膜を形成することができる。
【００５９】
また、本願発明は、例えば、請求項２のように、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練した磁性体材料中に、導体コイル（内部導体）を埋め込んで所定の形状とした成形体の表面に、導体コイルの両端部と導通するように一対の外部電極を配設してなる表面実装型のインダクタなどに適用することが可能であり、その場合には、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた金属膜を形成することが可能になり、信頼性の高いインダクタなどの電子部品を提供することができる。
【００６０】
また、請求項３の電子部品のように、不導体材料が、樹脂又はゴムに磁性体粉末を混練したものである場合に適用することが可能であり、その場合には、外部電極の成形体への密着性に優れた信頼性の高いインダクタなどの電子部品を提供することができる。
【００６１】
また、請求項４の電子部品のように、内部導体が、金属線を螺旋状に巻回したコイル状導体である場合に本願発明を適用することにより、金属線を内部導体とし、外部電極を構成する金属膜の成形体への密着性に優れた、信頼性の高い表面実装型のインダクタなどの電子部品を提供することが可能になる。
【００６２】
また、請求項５の電子部品のように、内部導体を構成する材料として、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、及びそれらの合金からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いた電子部品に本願発明を適用することにより、内部電極露出面への密着性に優れた金属膜を確実に形成することが可能になり、特に有意義である。
【００６３】
また、本願発明（請求項６）の電子部品の製造方法は、成形体の、内部導体が露出していない領域（成形体表面）にはＰｄを０．５〜１．５μｇ／ｃｍ２の割合で付着させ、成形体から露出した内部導体の表面（内部導体露出面）にはＰｄを０．０５〜０．３μｇ／ｃｍ２の割合で付着させた後、無電解めっきを施すようにしているので、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた金属膜を形成することが可能になり、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することができるようになる。
【００６４】
また、請求項７の電子部品の製造方法のように、成形体の表面の、内部導体の露出部分を含む所定の領域に、乾式ブラストを施すことにより面粗しを行い、エッチング液に浸漬して、面粗しにより凹凸が形成された内部導体の露出面を平滑化した後、無電解めっきを施すようにした場合、平滑化された内部導体露出面よりも表面の凹凸の程度がはるかに大きい成形体表面には、内部導体露出面よりも密にＰｄを付着させることが可能になり、その後の無電解めっきにおいて、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた無電解めっき膜を効率よく形成することが可能になる。
【００６５】
また、請求項８の電子部品の製造方法のように、成形体を有機溶剤に浸漬して、成形体の表面にのみ面粗しを行った後、無電解めっきを施すようにした場合も、上記請求項７の場合と同様に、内部導体露出面よりも表面の凹凸の程度がはるかに大きい成形体表面には、内部導体露出面よりも密にＰｄを付着させることが可能になり、その後の無電解めっきにおいて、成形体表面及び内部導体露出面の両方への密着性に優れた無電解めっき膜を効率よく形成することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法において用いた成形体を示す図である。
【図２】本願発明の実施形態１にかかる電子部品の製造方法の一工程において、成形体に乾式ブラストを施している状態を示す図である。
【図３】本願発明の実施形態１にかかる電子部品の製造方法の一工程において、成形体の表面にＰｄ触媒を付与した状態を示す図である。
【図４】本願発明の実施形態１にかかる電子部品の製造方法の一工程において、成形体の表面に無電解めっきを施した状態を示す図である。
【図５】本願発明の実施形態１にかかる電子部品の製造方法の一工程において、表面に無電解めっきが施された成形体の一部をレジスト剤により被覆した状態を示す図である。
【図６】本願発明の実施形態１にかかる電子部品の製造方法の一工程において、成形体の表面のレジスト剤により被覆されていない部分の無電解めっき膜をエッチングにより除去した状態を示す図である。
【図７】本願発明の実施形態１にかかる電子部品の製造方法の一工程において、無電解めっき膜の不要部分をエッチングにより除去した後、レジスト剤を除去した状態を示す図である。
【図８】本願発明の実施形態１にかかる電子部品の製造方法により製造された電子部品（表面実装型のインダクタ）を示す図である。
【図９】本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる電子部品の製造方法において、成形体を、アセトンを主成分とする有機溶剤中に浸漬して、面粗しを行っている状態を示す図である。
【図１０】表面実装型のインダクタの構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１            磁性体材料（フェライト樹脂）
２            銅線コイル（内部導体）
２ａ，２ｂ    銅線コイルの両端部
３            成形体
４ａ，４ｂ    外部電極
５            Ｎｉ膜（Ｎｉ無電解めっき膜）
６            Ｎｉ電解めっき膜
７            Ｓｎ電解めっき膜
１０          金属Ｐｄ核
１１          レジスト剤
１２          有機溶剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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