(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子が設けられる液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法であって、
ウエハの裏面に第１のダイシングテープをマウントする第１工程と、
前記第１工程の後、切断ブレードで前記ウエハを表面側から切断するとともに前記第１のダイシングテープを切断することなく切り込むようにして切断溝を形成し、前記素子基板を切り分ける第２工程と、
前記第２工程の後、前記第１のダイシングテープを用いて前記素子基板同士の間隔を拡張する第３工程と、
前記第３工程の後、前記素子基板の表面に第２のダイシングテープをマウントする第４工程と、
前記第４工程の後、前記素子基板の裏面側から、前記第１のダイシングテープを介して前記第２工程で切り込まれた前記切断溝に沿って切断ブレードを走らせる第５工程と、
を含むことを特徴とする液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法。
【請求項２】
第５工程の後に、素子基板同士の間隔を拡張する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法。
【請求項３】
第５工程における切断ブレードの侵入量は、第２工程における前記切断ブレードの侵入量以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法。
【請求項４】
第５工程における切断ブレードの切断速度は、第２工程における前記切断ブレードの切断速度以上であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法。
【請求項５】
第５工程における切断ブレードの表面粗さは、第２工程における前記切断ブレードの表面粗さと同等であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法を含んで製造された液体噴射記録ヘッド用素子基板の上に、エネルギー発生素子の発するエネルギーを利用して液体を吐出する吐出口に連通した液流路を設けて液体噴射記録ヘッドを形成することを特徴とする液体噴射記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細な吐出口からインク等の記録液を液滴として吐出させて記録紙等の被記録媒体に記録を行なう液体噴射記録方式に用いられる液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法および液体噴射ヘッドの製造方法に関するものである。
【０００２】
本発明によって製造される液体噴射記録ヘッドは、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックス等の被記録媒体に対し記録を行なうところのプリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサ等の装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業用記録装置に適用できる。ここで、本発明における「記録」とは、被記録媒体に対して、文字や図形等の意味をもつ画像を付与するだけでなく、パターン等の意味をもたない画像を付与することをも意味するものである。
【０００３】
【従来の技術】
液体噴射記録方式（インクジェット記録方式）に使用される液体噴射記録ヘッドの代表的な一形態は、複数の吐出エネルギー発生素子を所定の間隔をおいて基板上に形成した単位素子と、インク等の記録液を吐出する複数の吐出口と各吐出口にそれぞれ連通する複数の流路となる溝とが形成された天板とを備え、吐出エネルギー発生素子と流路となる溝とを正確に位置合わせした状態で単位素子と天板とを接合することによって得られる。この液体噴射記録ヘッドは、吐出エネルギー発生素子により流路内の記録液に吐出エネルギーを付与することによって吐出口から記録液を液滴として噴射させて記録紙等の被記録媒体に印字記録を行なうように構成されている。
【０００４】
ところで、液体噴射記録ヘッドにおいては、近時、印字速度のアップと画質品位の向上との両立が求められている。これに対応しうる液体噴射記録ヘッドとして、例えば、図５に図示するような長尺の液体噴射記録ヘッドがある。この種の長尺の液体噴射記録ヘッドは、複数の吐出エネルギー発生素子（例えば、発熱素子）１０１を備えた複数個の単位素子１００（第１基板）を金属やセラミックス等の材質で作られたベースプレート１０２上に精度良く位置付け配列することで長尺ラインヘッドの記録素子を作り、この上に記録液を吐出する複数の吐出口１０６および各吐出口１０６に連通する複数の液流路（不図示）と各液流路に記録液を供給するための共通液室（不図示）とを構成するための凹部を有する天板１０５（第２基板）を接合することによって作製されている（なお、液流路と共通液室とを「通路」と総称する）。そして、吐出エネルギー発生素子１０１としての複数の発熱素子を備えた単位素子１００は、複数の単位素子を成膜工程等によりパターニングしたシリコン基板を切断して個々の単位素子を切り離して作製している。このような長尺の液体噴射記録ヘッドは、吐出エネルギー発生素子（発熱素子）の配置密度や天板の溝加工密度を高めることで、高精細画像を実現できる高機能記録ヘッドである。
【０００５】
この長尺液体噴射記録ヘッドの製造過程において、単位素子を精度良くかつ互いに限りなく近付けて配列することが、高記録密度でのつなぎすじによる画質品位の低下を防ぐための重要技術となっており、このような高い配列精度を得るためには、シリコン基板の高い精度での切断が要求される。
【０００６】
このような切断精度の要求、およびこれに関連する配列精度の向上に関しては、特開平２−２１２１６２号公報（米国特許第４８５１３７１号明細書）に効果的な技術が開示されている。すなわち、シリコンウエハの切断時に発生するチップ表面に生じる顕微鏡的な損傷（かけ、割れ等の微細な損傷）による回路網の寸断を問題視し、分断すべき単位素子間の切断ストリートに沿って切断ブレードを精度良く傾斜させて切断し、切断部の表面では線接触するが、底面では離れているという配列構造を実現させている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記の特開平２−２１２１６２号公報に開示された技術においては、反対向きに傾斜した切り口を有する面を形成するための２回の切断と、不要部除去の処理（切断あるいはエッチング）を行なうことを要し、このため、シリコンウエハ中に集積された単位素子の並び幅（単位素子同志の縦横方向の距離）をある程度とっておくことが要求される。また、たとえ狭い幅でこの距離をとることができたとしても、使用する切断ブレードとして厚さの薄いものを使用しないと、チップ表面の損傷が回路パターンに届くのを防ぐことは極めて困難である。厚さの薄い切断ブレードによる切断は、前記公報にも記載されているように、切断幅のばらつき公差が大きく、これを除くためには樹脂接着刃を相当回数平滑化（プリカットやドレッシング等）する必要がある。そのため、大量の単位素子を切断により生産する際には、一製品を加工するのに要する時間がかなり増大することが予想される。また、反対向きに傾斜した一対の切り口を作るために、発熱素子ウエハを１８０度回転させる必要があるが、この回転についてもかなりの高精度が要求される。
【０００８】
そこで、本発明は、上記従来技術の有する未解決な課題に鑑みてなされたものであって、ウエハを切断して個々の単位素子（素子基板）を作製する際に、必要以上に高い精度の切断を必要とすることなくしかも切断部における素子基板表面の損傷も防止することができ、そして素子基板の配列精度を向上させる素子基板の切断端面を得ることができる液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法および液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、厳しい精度の要求と通常の切断ブレードの管理で前記課題を達成すべく、前記公報等に開示されている“刃の曲り”を決める主なパラメータに加えて“刃の表面粗さ”に着目し鋭意検討した。切断ブレードに関して、刃の厚さ、露出量、切り口の深さ、ダイシングスピード等をいかに調整しても、切断切り口表面でのかけや割れの発生を完全にはなくすことができないのが現状であるが、刃の表面を形成している粒子の粗さが細かければ細かいほど、切断時の状態が良く、直線性にも優れているという結果を見出だした。しかし、刃の表面粗さが細かすぎると、刃が脆くその摩耗が速い等の問題も発生するため、適当な表面粗さの範囲を特定する必要がある。定性的には、刃が適度に厚く、表面粗さの細かいブレードでゆっくり切断するのが良い切断状態を得る条件である。本発明者はこのような知見を踏まえて、前述した課題を解決するための手法として本発明を完成するに至った。
【００１０】
本発明の液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法は、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子が設けられる液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法であって、ウエハの裏面に第１のダイシングテープをマウントする第１工程と、前記第１工程の後、切断ブレードで前記ウエハを表面側から切断するとともに前記第１のダイシングテープを切断することなく切り込むようにして切断溝を形成し、前記素子基板を切り分ける第２工程と、前記第２工程の後、前記第１のダイシングテープを用いて前記素子基板同士の間隔を拡張する第３工程と、前記第３工程の後、前記素子基板の表面に第２のダイシングテープをマウントする第４工程と、前記第４工程の後、前記素子基板の裏面側から、前記第１のダイシングテープを介して前記第２工程で切り込まれた前記切断溝に沿って切断ブレードを走らせる第５工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
そして、本発明の液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法においては、前記第５工程の後に、前記素子基板同士の間隔を拡張する工程をさらに含むことが好ましい。
【００１２】
本発明の液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法においては、前記第５工程における前記切断ブレードの侵入量は、前記第２工程における前記切断ブレードの侵入量以下であることが望ましく、また、前記第５工程における前記切断ブレードの切断速度は、前記第２工程における前記切断ブレードの切断速度以上であることが望ましく、さらに、前記第５工程における前記切断ブレードの表面粗さは、前記第２工程における前記切断ブレードの表面粗さと同等であることが望ましい。
【００１３】
【作用】
本発明によれば、第１のダイシングテープが裏面にマウントされたウエハを切断ブレードにより切断した後、素子基板の表面にさらに第２のダイシングテープをマウントし、切断ブレードを、裏面側から第１のダイシングテープを介して精度的にラフに適宜の侵入量をもって表面からの切断によって切り込まれた切断溝に沿ってなぞるように走らせることで、素子基板にかけや割れを生じさせることなく、位置的にもさほど高い精度を必要とせず、配列時の素子基板の精度の高い寄せ（配列精度）の実現に必要な切断端面を得ることができる。
【００１４】
このように、複雑で高精度の要求される工程を踏まなくても、簡易的にラフな工程（ダイシングテープをさらにマウントしてなぞり切断する工程）の追加のみで、少なくとも必要最低限の切断精度が得られるため、量産時であっても歩留まりを向上させることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１および図２は、本発明の第１の実施例に係る液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法を工程順に図示する工程図であり、図３は、本発明の第１の実施例に係る液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法の主要工程をブロックとして示す流れ図である。以下、本発明の第１の実施例に係る液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法を、図１ないし図３を用いて説明する。
【００１７】
シリコンウエハ（ウエハ）１には、図１の（ａ）および（ｂ）に示すように、複数の発熱素子２ａ、２ａ…や電極等の機能素子を備えた単位素子（素子基板）２が所望のレイアウトに基づいて所定数配置形成されている。先ず、このシリコンウエハ１の裏面に第１のダイシングテープ３をマウントしてウエハリング４に取り付け（図１の（ｂ）および（ｃ）、図３のＳ２）、このウエハリング４を通常のようにダイサー（不図示）に固定して、図示しない切断ブレードによりシリコンウエハ１を複数の切断ストリート１０に沿って切断して、個々の素子基板である単位素子（チップ）２に分割する（図１の（ｄ）、図３のＳ４）。なお、この切断に際して、図１の（ｄ）に図示するように、シリコンウエハ１を切断すると同時に、シリコンウエハ１の裏面にマウントされた第１のダイシングテープ３を僅かに切り込むように切断ブレードを侵入させて切断し、切断溝１１を形成するのが好ましい。具体的には、切断ブレードとしては、ブレード表面粗さ表示が４０００（メッシュサイズ）、ブレード幅０．１ｍｍ±０．００２ｍｍのものを使用し、そして、ブレードの侵入量は、チップ（厚さ０．６２５ｍｍ）に貼られた第１のダイシングテープ３（厚さ０．０８ｍｍ）に対し、切断時に第１のダイシングテープ３を０．０３０ｍｍ切り込むハイト（フランジ端面からテープ底面までの距離）で切断し、切断速度は３ｍｍ／ｓｅｃとした。
【００１８】
その後、図２の（ａ）および（ｂ）に図示するように、素子基板である単位素子（チップ）２の表面に第２のダイシングテープ５をさらにマウントし（図３のＳ６）、そして、シリコンウエハ１を反転させてダイサー（不図示）に通常のようにウエハリング４を固定する。そして、図２の（ｃ）に図示するように、上向きにされた裏面側から前の切断工程で切断され掘りこまれている切断溝１１をなぞるように前記の切断ブレードと同じあるいは同種の切断ブレード７を走らせて、最初にマウントした第１のダイシングテープ３を切断しながらチップ２底面付近における最初の切断による切断溝１１の切断残部や凹凸１２（図２の（ｃ）において斜線を施した部分）を切除する（図３のＳ８）。図２の（ｄ）に、全ての切断溝１１をなぞるように切断した状態を図示する。この切断に際しては、切断ブレード７は、第１のダイシングテープ３を切断するとともにさらにウエハの厚さの約１／３〜１／２程度まで切り込むように侵入させて切断するのが好ましい。具体的には、この裏面からの切断時のブレードの侵入量は、ダイシングテープを切る量＋αを想定し、ダイシングテープ端面から０．２ｍｍ切り込むハイトで、切断速度は同じ３ｍｍ／ｓｅｃで切断した。
【００１９】
このように、シリコンウエハ１の裏面から第１のダイシングテープ３を介し精度的にラフに適宜の侵入量をもって、切断ブレード７を切断溝１１に沿ってなぞるように走らせることで、最初の切断による切断溝１１の切断残部および凹凸１２を切除することができ、配列時の単位素子の精度の高い寄せ（配列精度）の実現に必要な切断端面を得ることができる。
【００２０】
そして、全ての切断溝１１をなぞるように切断した後、図２の（ｅ）および（ｆ）に図示するように、チップ表面にマウントした第２のダイシングテープ５をエキスパンド（拡張）してシリコンウエハ１を拡張させる。その後に、各素子基板（チップ）をダイシングテープから取り外すことで、切断精度の良い素子基板を得ることができる。なお、切断精度の良さとは、切断時の直角度、チップ表面にかけ（チッピング）や割れのない状態、さらにはチップ底面に切残しによるばりがない状態をいう。
【００２１】
このように作製された単位素子（素子基板）２は、図５に図示する液体噴射記録ヘッドと同様に、ベースプレート上に良好な配列精度をもって配列されて長尺基板列を構成し、この長尺基板列上に吐出口や液流路等を構成する凹部を有する長尺の天板（第２基板）を接合することにより、高精細画像を得ることができる長尺の液体噴射記録ヘッドを形成することができる。
【００２２】
本実施例において使用した切断ブレードは、ブレード表面粗さ表示が４０００（メッシュサイズ）、ブレード幅０．１ｍｍ±０．００２ｍｍであり、これによる切断幅ばらつきはレンジで０．００４ｍｍ程度、切断ストリートよれ（切断によるスクライブ（線幅）の這う経路）も切断ブレードがある程度の厚みを持っているためほとんどなかった。裏面からの切断時のブレードの表面粗さは、表面からの本切断でのブレードの表面粗さと同等であることが望ましい。裏面からの切断時のブレードの侵入量は、表面からの本切断でのブレードの侵入量以下であることが望ましく、具体的には、０．１〜０．３ｍｍの範囲内であることが望ましい。また、裏面からの切断時のブレードの切断速度は、表面からの本切断でのブレードの切断速度以上であることが望ましく、具体的には３ｍｍ／ｓｅｃ以下、特に、１．５〜３ｍｍ／ｓｅｃの範囲内であることが望ましい。
【００２３】
以上のように、本実施例においては、テープマウントされたシリコンウエハを切断後、素子基板（チップ）の表面にさらに第２のダイシングテープをマウントし、これを反転させてダイサーに再度固定し、裏面側から精度的にはラフに適宜の侵入量をもって切断ブレードを表面での切断ストリートに沿ってなぞるように走らせることで、配列時の素子基板の精度の高い寄せ（配列精度）の実現に必要な切断端面が素子基板の側面への傾斜付けなしに得ることができる。前述した従来技術では１８０度のウエハ回転後にチップ表面からの第２の切断を行なうため、回路パターンを損傷しないようにかなりの精度でのウエハ回転が必要となるけれども、本実施例では、裏面からの、しかもマウントテープを介しての「なぞり」であるため、かけや割れが生じることがなく、位置的にも高い精度を必要とせず、後工程の配列精度が要求するレベルの切断端面状態を得ることができる。
【００２４】
次に、本発明の第２の実施例に係る液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法について図４を参照して説明する。
【００２５】
本実施例においても、シリコンウエハの表面側からの切断までは、前述した第１の実施例と同様に行なう。すなわち、図１の（ａ）ないし（ｄ）に図示するように、複数の発熱素子２ａ、２ａ…や電極等の機能素子を備えた素子基板である単位素子２を所望のレイアウトに基づいて所定数配置形成したシリコンウエハ（ウエハ）１の裏面に第１のダイシングテープ３をマウントして、ウエハリング４に取り付け、そのウエハリング４をダイサー（不図示）に固定して、切断ブレードによりシリコンウエハ１を切断ストリート１０に沿って切断して、個々の単位素子（チップ）２に分割する。この切断に際して、図１の（ｄ）に図示するように、シリコンウエハ１を切断すると同時に、シリコンウエハ１の裏面に貼られた第１のダイシングテープ３を僅かに切り込むように切断ブレードを侵入させて切断し、切断溝１１を形成する。なお、ここで使用した切断ブレードは、具体的には、ブレード表面粗さ表示が４０００（メッシュサイズ）、ブレード幅０．１ｍｍ±０．００２ｍｍのものであり、そして、ブレードの侵入量は、チップ（厚さ０．６２５ｍｍ）に貼られたテープ（厚さ０．０８ｍｍ）に対し、切断時にテープを０．０４０ｍｍ切り込むハイトで切断し、切断速度は２．５ｍｍ／ｓｅｃで切断した。
【００２６】
その後、図４の（ａ）に図示するように、単位素子２の裏面にマウントした第１のダイシングテープ３をエキスパンド（拡張）してシリコンウエハ１を拡張させた。切断溝１１はエキスパンドされ拡張した切断溝１３となる。その後に、単位素子（チップ）２の表面に第２のダイシングテープ５ａをマウントする（図４の（ｂ））。そして、図４の（ｃ）に図示するように、シリコンウエハ１を反転させて、ウエハリング４をダイサー（不図示）に固定し、エキスパンドされた切断溝１３の幅に対応する幅を有する切断ブレード７ａを、シリコンウエハ１の上向きにされた裏面側から切断溝１３をなぞるように走らせて、最初にマウントした第１のダイシングテープ３を切断しながらチップ底面付近における最初の切断による切断残部および凹凸１４（図４の（ｃ）において斜線を施した部分）を切除する。この切断に際しては、切断ブレード７ａは第１のダイシングテープ３を切断するとともに、さらにウエハの厚さの約１／３ないし１／２程度まで切り込むように侵入させて切断する。具体的には、切断ブレード７ａとしてブレード表面粗さ表示が４０００（メッシュサイズ）、ブレード幅１ｍｍ±０．００２ｍｍのものを使用し、裏面からの切断時のブレードの侵入量は、テープを切る量＋αを想定し、本実施例では、テープ端面から０．３ｍｍ切り込むハイトで、切断速度は３ｍｍ／ｓｅｃで切断した。
【００２７】
そして、全ての切断溝１３をなぞるように切断した後、各単位素子２、２……をダイシングテープ５ａから剥がし取り外すことで、切断精度の良い単位素子２を得ることができる。このように作製された単位素子（素子基板）２は、図５に図示する液体噴射記録ヘッドと同様に、ベースプレート上に良好な配列精度をもって配列されて長尺基板列を構成し、この長尺基板列上に吐出口や液流路等を構成する凹部を有する長尺の天板（第２基板）を接合することにより、高精細画像を得ることができる長尺の液体噴射記録ヘッドを形成することができる。
【００２８】
本実施例における裏面からの切断時に使用した切断ブレードは、ブレード表面粗さ表示が４０００（メッシュサイズ）、ブレード幅１ｍｍ±０．００２ｍｍであり、これによる切断幅ばらつきはレンジで０．００４ｍｍ程度、切断ストリートよれもブレードがかなりの厚みを持っているためほとんどなかった。本実施例においても、裏面からの切断時のブレードの表面粗さは、表面からの本切断でのブレードの表面粗さと同等であることが望ましい。裏面からの切断時のブレードの侵入量は、表面からの本切断でのブレードの侵入量以下であることが望ましく、具体的には、０．１〜０．３ｍｍの範囲内であることが望ましい。また、裏面からの切断時のブレードの切断速度は、表面からの本切断でのブレードの切断速度以上であることが望ましく、具体的には３ｍｍ／ｓｅｃ以下、特に、１．５〜３ｍｍ／ｓｅｃの範囲内であることが望ましい。
【００２９】
以上のように、本実施例においては、テープマウントされたシリコンウエハを切断してテープを拡張（エキスパンド）した後、単位素子表面に第２のダイシングテープをマウントし、エキスパンドさせた幅に対応する切断ブレードで裏面から表面での切断ストリートに沿ってなぞるように精度的にはラフにある侵入量をもって走らせる。切断ブレードを交換する手間があるものの、エキスパンド時に発生する単位素子（チップ）底面でのエキスパンド方向への応力を裏面からのなぞりによる切断によって解放した後でチップをダイシングテープから剥がせるので、剥がし時のチップ同士のぶつかりや少なからず発生するバリを防ぐことができるという効果がある。そして、配列時の単位素子の精度の高い寄せ（配列精度）の実現に必要な切断端面を有する切断精度の良い単位素子を得ることができる。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、長尺液体噴射記録ヘッドの製造工程におけるウエハの切断時に発生しがちであった切断部の素子基板（チップ）表面の損傷の防止はもとより、複雑でかつ高精度の要求される工程を踏まなくても、簡易的にラフな工程（ダイシングテープをさらにマウントしてなぞり切断する工程）の追加のみで、少なくとも必要最低限の切断精度が得られるため、量産時の歩留まりを向上させることができる。
【００３１】
また、特に高記録密度の配列が要求される長尺配列の液体噴射記録ヘッドの製造工程において、素子基板の切断切り口のかけや割れのないクリアな切断面を得たい時に必要とされるある程度厚みのある切断ブレードを使用しようとすると、被切断物から反発応力が働き、切断ブレードの摩耗速度を早め、素子基板底面付近での切断残りの発生頻度が上がるけれども、本発明によれば、このような素子基板底面付近での切断残りを完全に切除することができ、配列精度を向上させることが可能となり、配列チップ（素子基板）間の隙間を極力狭めたいときに有効である。
【００３２】
さらに、切断ブレードを交換する手間があるものの、エキスパンド時に発生する素子基板底面でのエキスパンド方向への応力を裏面からのなぞりによる切断によって解放した後で素子基板をダイシングテープから剥がせるので、剥がし時の素子基板同士のぶつかりや少なからず発生するバリを防ぐことができるという効果がある。そして、配列時の素子基板の精度の高い寄せ（配列精度）の実現に必要な切断端面を有する切断精度の良い素子基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に係る液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法において、その工程の前段を工程順に図示する工程図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係る液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法において、その工程の後段を工程順に図示する工程図である。
【図３】本発明の第１の実施例に係る液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法の主要工程をブロックとして示す流れ図である。
【図４】本発明の第２の実施例に係る液体噴射記録ヘッド用素子基板の製造方法において、その工程の後段を工程順に図示する工程図である。
【図５】長尺の液体噴射記録ヘッドの構成を図示する分解斜視図である。
【符号の説明】
１    シリコンウエハ（ウエハ）
２    単位素子（素子基板）
２ａ    発熱素子
３    （第１の）ダイシングテープ
４    ウエハリング
５、５ａ    （第２の）ダイシングテープ
７、７ａ    切断ブレード
１０    切断ストリート
１１、１３    切断溝
１２、１４    切断残部および凹凸
【図１】
0003604953.tif 000002
【図２】
0003604953.tif 000003
【図３】
0003604953.tif 000004
【図４】
0003604953.tif 000005
【図５】
0003604953.tif 000006