(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電部（３）を有するモータハウジング内に電子部品（１８，１９）を備えたモータにおいて、
前記電子部品（１８，１９）の足（１８ｂ，１９ｂ）を前記導電部（３）に直接接触させて、該導電部（３）と前記電子部品（１８，１９）とを電気的に接続し、
前記モータハウジングは、導電性材料よりなるヨークハウジング（３）と樹脂材料よりなる樹脂ハウジング（９）とからなり、
前記ヨークハウジング（３）は筒状に形成され、前記樹脂ハウジング（９）には該ヨークハウジング（３）に内嵌する嵌合部（９ａ）が設けられ、
前記電子部品（１８，１９）は前記樹脂ハウジング（９）内に配置され、該電子部品（１８，１９）の足（１８ｂ，１９ｂ）を前記嵌合部（９ａ）の外側面に延びるようにし、前記嵌合部（９ａ）に、前記電子部品（１８，１９）の足（１８ｂ，１９ｂ）の直径より浅く形成されて前記電子部品（１８，１９）の足（１８ｂ，１９ｂ）を収容する溝（９ｂ，９ｃ）を形成し、
前記ヨークハウジング（３）と樹脂ハウジング（９）との組付け時に、前記電子部品（１８，１９）の足（１８ｂ，１９ｂ）がヨークハウジング（３）に接触するようにしたことを特徴とするモータ。
【請求項２】
請求項１に記載のモータにおいて、
前記溝（９ｂ，９ｃ）は、前記嵌合部（９ａ）の外周面に形成され、且つ該嵌合部（９ａ）の開口端部から軸方向に延びるように形成したことを特徴とするモータ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のモータにおいて、
前記電子部品（１８，１９）の足（１８ｂ，１９ｂ）は、前記嵌合部（９ａ）と前記ヨークハウジング（３）とが嵌合連結される前の状態では、先端部に向かうほど前記嵌合部（９ａ）の外側面から外側に突出するようにしたことを特徴とするモータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁ノイズの発生を防止する回路等を構成するための電子部品をハウジング内に備えたモータに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のモータは、例えば、特開平７−１１５７４７号公報や、特開平１１−１２２８５８号公報に開示されている。該公報のモータは、ブラシとコンミテータとの間で発生する電磁ノイズを抑制するために、該ブラシにコンデンサの一方の接続部が接続され、他方の接続部がアース端子（モータケース接続用ターミナル）を介して金属よりなるハウジング（モータケース）に接地されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、アース端子や、モータケース接続用ターミナルを使用する構成であるため、その分の部品数、組立て工数が増加し、コストが上昇するという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、部品数、組立て工数を低減して、低コスト化を図ることができるモータを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため、請求項１に記載の発明は、導電部を有するモータハウジング内に電子部品を備えたモータにおいて、前記電子部品の足を前記導電部に直接接触させて、該導電部と前記電子部品とを電気的に接続し、前記モータハウジングは、前記導電性材料よりなるヨークハウジングと樹脂材料よりなる樹脂ハウジングとからなり、前記ヨークハウジングは筒状に形成され、前記樹脂ハウジングには該ヨークハウジングに内嵌する嵌合部が設けられ、前記電子部品は前記樹脂ハウジング内に配置され、該電子部品の足を前記嵌合部の外側面に延びるようにし、前記嵌合部に、前記電子部品の足の直径より浅く形成されて前記電子部品の足を収容する溝を形成し、前記ヨークハウジングと樹脂ハウジングとの組付け時に、前記電子部品の足がヨークハウジングに接触するようにした。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のモータにおいて、前記溝は、前記嵌合部の外周面に形成され、且つ該嵌合部の開口端部から軸方向に延びるように形成した。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のモータにおいて、前記電子部品の足は、前記嵌合部と前記ヨークハウジングとが嵌合連結される前の状態では、先端部に向かうほど前記嵌合部の外側面から外側に突出するようにした。
【００１０】
各請求項に記載の発明によれば、電子部品の足が導電部に直接接触して、該導電部と電子部品とが電気的に接続される。従って、電子部品を導電部に電気的接続を行うためのターミナル等の部品を必要としないないので、部品数、組立て工数が低減される。
【００１１】
また、導電性材料よりなるヨークハウジングと樹脂ハウジングとの組付け時に、電子部品の足がヨークハウジングに接触する。従って、電子部品の足をヨークハウジングに接触させるための工程が必要ない。
【００１２】
また、樹脂ハウジングには筒状のヨークハウジングに内嵌する嵌合部が設けられ、電子部品はその足が嵌合部の外側面に延びるように樹脂ハウジング内に配置される。従って、嵌合部とヨークハウジングとを嵌合連結するだけで、電子部品の足がヨークハウジングの内側面に接触するので、該足を接触するための工程が必要ない。
【００１３】
また、電子部品の足は、嵌合部に形成された溝に収容される。従って、電子部品の足が嵌合部とヨークハウジングとの嵌合連結に悪影響を与えない。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図面に従って説明する。
図１は、本実施形態の減速機構付きモータを示す。同図に示すように、減速機構付きモータ１の駆動源としてのモータ部２は、金属材料よりなるヨークハウジング３、回転軸４を有する回転子５、マグネット６、ブラシ７ａ，７ｂを支持するブラシホルダ７等を備えている。ヨークハウジング３は有底筒状に形成され、該ハウジング３の底部には軸受８が固定される。軸受８は、その中心軸線がヨークハウジング３のそれと一致するように配置されている。そして、この軸受８は、回転軸４の基端部（図１における下端部）を回転可能に支持する。
【００１７】
ヨークハウジング３の開口部３ａには、突出した回転軸４を覆うように樹脂材料よりなる樹脂ハウジング９がネジ１０により組付けられ、両ハウジング３，９によりモータハウジングが構成される。樹脂ハウジング９には、ヨークハウジング３の開口部３ａに内嵌する筒状の嵌合部９ａが形成される。この嵌合部９ａには前記ブラシホルダ７が嵌挿され固定される。このブラシホルダ７にて支持されるブラシ７ａ，７ｂは、前記回転子５の開口部３ａ側に設けられるはコンミテータ５ａに摺接する。
【００１８】
樹脂ハウジング９内は、その内部に配置される回転軸４の一部及びウォームホイール１１等を収容可能な所定形状に形成される。樹脂ハウジング９内には２つの軸受１２，１３が固定される。軸受１２，１３は、その中心軸線が嵌合部９ａのそれと一致するように配置されている。この軸受１２，１３は、回転軸４の中央部及び先端部（図１における上端部）を回転可能に支持する。そして、回転軸４の軸受１２，１３間にはウォーム４ａが形成され、このウォーム４ａとウォームホイール１１とが噛合うことにより、回転軸４と直交する方向に回転力を伝達する減速機構が構成されている。
【００１９】
又、樹脂ハウジング９の嵌合部９ａ内には、図１及び図２に示すように、回路基板１４が収容されている。回路基板１４には、図５に示すように、ブラシ７ａ，７ｂとコンミテータ５ａとの間での電磁ノイズの発生を防止するノイズ防止回路１５が構成されている。即ち、ノイズ防止回路１５は、２つの抵抗１６，１７及び２つのコンデンサ１８，１９とから構成された一般に公知の回路である。各ブラシ７ａ，７ｂは、抵抗１６，１７を介して電源供給を受けるための電源端子２０，２１に接続される。各電源端子２０，２１と抵抗１６，１７との間のノードＮ１，Ｎ２は、コンデンサ１８，１９を介してヨークハウジング３に接地される。そして、コンデンサ１８，１９は、ブラシ７ａ，７ｂがコンミテータ５ａに摺接する際の大きな電圧変化を抑制して、該ブラシ７ａ，７ｂとコンミテータ５ａとの間で電源ノイズが発生しないようにしている。
【００２０】
このようなコンデンサ１８，１９は、それぞれ２本の線状の足１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂを備えている。尚、図３には、コンデンサ１８を代表して示している。コンデンサ１８，１９は、回路基板１４が樹脂ハウジング９の嵌合部９ａ内に取り付けられた時に、該嵌合部９ａの内周面に近接した位置に配置される。コンデンサ１８，１９の一方の足１８ａ，１９ａは回路基板１４にそれぞれはんだ付けされ、他方の足１８ｂ，１９ｂは嵌合部９ａの内側面、開口端部及び外側面に沿って略コ字状に折り曲げられている。このとき、この他方の足１８ｂ，１９ｂの嵌合部９ａの外側面に配置される部分を接触部１８ｃ，１９ｃとし、該接触部１８ｃ，１９ｃは、図３に示すように、ヨークハウジング３の組付け前の状態では、先端部に向かうほど外側面から外側に突出し、弾性力を有している。
【００２１】
これに対し、図４に示すように、嵌合部９ａの外周面には、その開口端部から軸方向にのびる２つの溝９ｂ，９ｃが形成されている。この溝９ｂ，９ｃは、径方向の断面が略半円状で、その深さが前記コンデンサ１８，１９の足１８ｂ，１９ｂ（接触部１８ｃ，１９ｃ）の直径と等しくなるように形成されている。
【００２２】
このように構成されたモータ１では、ヨークハウジング３に嵌合部９ａを嵌挿する際に、コンデンサ１８，１９の接触部１８ｃ，１９ｃは、先端部に向かうほど外側面から外側に突出していることから、該ハウジング３の内側面に圧接した状態で接触し、電気的に接続状態になる。このようにコンデンサ１８，１９の足１８ｂ，１９ｂ（接触部１８ｃ，１９ｃ）は、直接、ヨークハウジング３に接地される。
【００２３】
又、このとき、接触部１８ｃ，１９ｃは溝９ｂ，９ｃ内に収容される。そのため、ヨークハウジング３と嵌合部９ａとの間のクリアランスを大きくする必要がないので、両ハウジング３，９が回転軸４の径方向にずれることはない。つまり、軸受８と軸受１２，１３との中心軸線が一致した状態で、両ハウジング３，９が組付けられる。
【００２４】
上記したように、本実施の形態によれば、以下の効果を有する。
（１）コンデンサ１８，１９の足１８ｂ，１９ｂがヨークハウジング３に直接接触して、該ハウジング３とコンデンサ１８，１９とが電気的に接続される。従って、コンデンサ１８，１９をヨークハウジング３に電気的接続を行うためのターミナル等の部品を必要としないので、部品数、組立て工数を低減することができる。そのため、低コスト化を図ることができる。
【００２５】
（２）コンデンサ１８，１９の足１８ｂ，１９ｂは、ヨークハウジング３に内嵌する嵌合部９ａの外側面に延びるている。そのため、嵌合部９ａとヨークハウジング３とを嵌合連結するだけで、コンデンサ１８，１９の足１８ｂ，１９ｂがヨークハウジング３の内側面に接触する。従って、コンデンサ１８，１９の足１８ｂ，１９ｂをヨークハウジング３に接触させるための工程が必要ないので、組立て工数を低減することができる。
【００２６】
（３）接触部１８ｃ，１９ｃは嵌合部９ａの外側面に形成した溝９ｂ，９ｃ内に収容される。そのため、ヨークハウジング３と嵌合部９ａとの間のクリアランスを大きくする必要がないので、両ハウジング３，９が回転軸４の径方向にずれることはない。従って、軸受８と軸受１２，１３との中心軸線が一致した状態で両ハウジング３，９を組付けることができるので、その組付けに悪影響を及ぼすことはない。
【００２７】
（４）コンデンサ１８，１９の足１８ｂ，１９ｂは、嵌合部９ａとヨークハウジング３とが嵌合連結された時、該ハウジング３に圧接する。従って、コンデンサ１８，１９は、確実にヨークハウジング３に対して電気的に接続することができる。
【００２８】
尚、本発明の実施の形態は、以下のように変更してもよい。
○上記実施の形態では、コンデンサ１８，１９の足１８ｂ，１９ｂは線状であったが、その他の形状、例えば板状であってもよい。
【００２９】
○上記実施の形態では、溝９ｂ，９ｃの位置、数、断面形状は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、溝９ｂ，９ｃの深さをコンデンサ１８，１９の足１８ｂ，１９ｂの直径と等しくする必要はなく、その直径より溝を浅くしてもよい。このようにしても、コンデンサ１８，１９の足１８ｂ，１９ｂは、ヨークハウジング３に圧接する。又、溝９ｂ，９ｃを省略してもよい。
【００３０】
○上記実施の形態では、コンデンサ１８，１９の足１８ｂ，１９ｂをヨークハウジング３に接地するようにしたが、これ以外に導電部に接地するようにしてもよい。例えば、ネジ１０が接地されていれば、そのネジ１０にコンデンサ１８，１９の足１８ｂ，１９ｂを接触するようにしてもよい。
【００３１】
○上記実施の形態では、モータ１におけるコンデンサ１８，１９の接地を行ったが、例えば、チョークコイルや抵抗等のその他の電子部品を備えたモータにおいて、その電子部品の接地を行う場合に実施してもよい。つまり、モータは、ブラシを有するモータに限るものではない。又、ヨークハウジング３以外に導電部を有するモータハウジングを持ったモータであってもよい。更に、減速機構は特に備えている必要はない。
【００３２】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、部品数、組立て工数を低減して、低コスト化を図ることができるモータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態のモータの一部を切り欠いた平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】モータ組付け前の要部拡大図である。
【図４】嵌合部の斜視図である。
【図５】ノイズ防止回路の回路図である。
【符号の説明】
３…導電部としてのヨークハウジング、５ａ…コンミテータ、７ａ，７ｂ…ブラシ、９…樹脂ハウジング、９ａ…嵌合部、９ｂ，９ｃ…溝、１８，１９…電子部品としてのコンデンサ、１８ｂ，１９ｂ…足。
【図１】
0003586161.tif 000002
【図２】
0003586161.tif 000003
【図３】
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【図４】
0003586161.tif 000005
【図５】
0003586161.tif 000006