【手続補正書】
【提出日】平成29年2月16日(2017.2.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｚ軸が内部接続された電子基板構造物であって、
ａ．  以下を含む結合フィルム
ｉ．  ｂ−ステージの熱硬化性樹脂によって囲まれたｃ−ステージ熱硬化性樹脂の強化マトリックス、および
ｉｉ．  任意の粒状充填剤、
ｂ．  結合フィルムを横断する少なくとも１つの穴、該少なくとも１つの穴は導電ペーストで満たされている、を含む構造物。
【請求項２】
ｃ−ステージ熱硬化性樹脂とｂ−ステージ熱硬化性樹脂が、ｃ−ステージ化可能な樹脂とｂ−ステージ化可能な樹脂との混和性混合物からコ−キャストされ、これらは独立に硬化するが、内部混合されたままで残る、請求項１記載の構造物。
【請求項３】
ｃ−ステージ熱硬化性樹脂が１００℃未満の温度で硬化し、ｂ−ステージ熱硬化性樹脂が１６０℃以上の硬化開始温度を有する、請求項１記載の構造物。
【請求項４】
ｃ−ステージ熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シアン酸エステル樹脂、およびそれらの組み合わせから成る群から選択される、請求項１記載の構造物。
【請求項５】
ｃ−ステージ熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、請求項４記載の構造物。
【請求項６】
エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ノボラック、脂肪族―およびグリシジルアミンに基づくエポキシ樹脂から成る群から選択される、請求項５記載の構造物。
【請求項７】
エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡに基づくエポキシ樹脂である、請求項６記載の構造物。
【請求項８】
ｂ−ステージ熱硬化性樹脂が、ベンゾキサジン樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、およびそれらの組み合わせから成る群から選択される、請求項１記載の構造物。
【請求項９】
ｂ−ステージ熱硬化性樹脂が、ベンゾキサジン樹脂である、請求項８記載の構造物。
【請求項１０】
ベンゾキサジン樹脂がビスフェノールＦ−ベンゾキサジン樹脂である、請求項９記載の構造物。
【請求項１１】
結合フィルムを横断し、導電ペーストで満たされている少なくとも２つの穴を含む、請求項１記載の構造物。
【請求項１２】
結合フィルムを横断し、導電ペーストで満たされている複数の穴を含み、該複数の穴がパターン付けられて配置される、請求項１記載の構造物。
【請求項１３】
該結合フィルムの主表面を覆う少なくとも１つの保護シートをさらに含む、請求項１記載の構造物。
【請求項１４】
該結合フィルムが直接保護シート上にキャストされる、請求項１３記載の構造物。
【請求項１５】
少なくとも１つの穴が少なくとも１つの保護シートを横断する、請求項１３記載の構造物。
【請求項１６】
少なくとも１つの保護シートのそれぞれが、金属箔シート、紙シート、コーティングされた紙シート、およびポリマーシートから成る群から独自に選択される、請求項１３記載の構造物。
【請求項１７】
導電ペーストが焼結ペーストである、請求項１記載の構造物。
【請求項１８】
焼結ペーストが一時的な液相焼結ペーストである、請求項１７記載の構造物。
【請求項１９】
以下を含む電子基体ｚ軸内部接続アセンブリ；
ａ．  ２つの、請求項１記載のｚ軸内部接続構造物、
ｂ．  該２つのｚ軸内部接続構造物の間に配置される誘電体シート、ここで任意に互いにタックラミネートされる。
【請求項２０】
アセンブリがアセンブリを横断する少なくとも１つの穴を含み、該少なくとも１つの穴は導電ペーストで満たされている、請求項１９記載のアセンブリ。
【請求項２１】
誘電体シートが、セラミック、ガラス、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー、およびそれらの組み合わせから成る群から選択される材料を含む、請求項１９記載のアセンブリ。
【請求項２２】
熱可塑性ポリマーまたは熱硬化性ポリマーが粒状物質で強化されるかまたは粒状物質が充填されている、請求項２１記載のアセンブリ。
【請求項２３】
以下を含む電子基板ｚ軸内部接続アセンブリ：
ａ．  電子基板サブストラクチャ、および
ｂ．  電子基板サブストラクチャーに取り付けられた、少なくとも１つの請求項１記載のｚ軸内部接続構造物、ここでｚ軸内部接続構造物は任意に電子基板サブストラクチャーにタックラミネートされる。
【請求項２４】
電子基板サブストラクチャーが、金属箔、プリフォーム、クリップ、リードフレーム、テープ、誘電体シート、およびコアから成る群から選択される、請求項２３記載のアセンブリ。
【請求項２５】
誘電体シートが、セラミック、ガラス、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー、およびそれらの組み合わせから成る群から選択される材料を含む、請求項２４記載のアセンブリ。
【請求項２６】
誘電体シートが主表面の１つまたは両方が金属化層を含む、請求項２５記載のアセンブリ。
【請求項２７】
少なくとも１つの主表面の金属化層がパターン付けられる、請求項２６記載のアセンブリ。
【請求項２８】
コアが複数の誘電体層と金属化層を含む、請求項２４記載のアセンブリ。
【請求項２９】
コアの少なくとも１つの外側の主表面が金属化層である、請求項２４記載のアセンブリ。
【請求項３０】
少なくとも１つの外側の主表面の金属化層がパターン付けられる、請求項２９記載のアセンブリ。
【請求項３１】
コアは少なくとも１つの穴によってさらに部分的または完全に横断されることができ、該穴は導電ペーストで満たされたメッキされたスルーホール；
絶縁性のペーストで満たされたメッキされたメッキされたスルーホール；
未充填のメッキされたスルーホール；
導電ペーストで満たされたメッキされた電気的に伝導性のビア；
導電ペーストで満たされたメッキされていない電気的に伝導性のビア；
または、未充填のメッキされた電気的に伝導性のビアから成る群から選択される、請求項３０記載のアセンブリ。
【請求項３２】
以下を含む電子基板ｚ軸内部接続アセンブリ：
ａ．  導電ペーストから形成された少なくとも１つの隆起を有するサブ−ストラクチャ、および
ｂ．  以下を含む、結合フィルムへのｚ軸内部接続構造物；
１．  ｂ−ステージ熱硬化性樹脂によって囲まれたｃ−ステージ熱硬化性樹脂の強化マトリックス、および
２．  任意の粒状充填剤、
ここで、少なくとも１つの穴が少なくとも１つの隆起と整列される。
【請求項３３】
以下を含む電子基板ｚ軸内部接続アセンブリ：
ａ．  導電ペーストから形成された少なくとも１つの隆起を有する電子基板サブ−ストラクチャー、および
ｂ．  結合フィルムを横断する少なくとも１つの穴を含む、電子基板ｚ軸内部接続構造物、
ここで少なくとも１つの穴は少なくとも１つの隆起と整列している。
【請求項３４】
電子基板サブ−ストラクチャが金属箔、プリフォーム、クリップ、リードフレーム、テープ、誘電体シート、およびコアから成る群から選択される、請求項３２記載のアセンブリ。
【請求項３５】
誘電体シートが、セラミック、ガラス、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー、およびそれらの組み合わせから成る群から選択される材料を含む、請求項３４記載のアセンブリ。
【請求項３６】
誘電体シートが主表面の１つまたは両方が金属化層をさらに含む、請求項３４記載のアセンブリ。
【請求項３７】
少なくとも１つの主表面の金属化層がパターン付けられる、請求項３７記載のアセンブリ。
【請求項３８】
コアが複数の誘電体層と金属化層を含む、請求項３４記載のアセンブリ。
【請求項３９】
コアの少なくとも１つの外側の主表面が金属化層である、請求項３８記載のアセンブリ。
【請求項４０】
少なくとも１つの外側の主表面の金属化層がパターン付けられる、請求項３９記載のアセンブリ。  
【請求項４１】
少なくとも１つの隆起が、ディスペンシング、ジェッティング、スクリーン印刷、ステンシル印刷、パッド転移およびグラビア印刷により堆積される、請求項３２記載のアセンブリ。