(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一対のリード端子を有する多数の電子部品を列状に接続する電子部品用平形配線材であって、前記平形配線材は平行に配された複数本のフラット導体を絶縁被覆材に接合して形成され、前記平形配線材の少なくとも一方の平面側に、前記複数本のフラット導体のうちの所定のフラット導体のみに対して前記絶縁被覆材を部分的に開口して多数の導体露出部を形成したことを特徴とする電子部品用平形配線材。
【請求項２】
前記平形配線材の他方の平面側に、前記複数本のフラット導体の全てに対して前記絶縁被覆材を部分的に開口して多数の導体露出部を形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用平形配線材。
【請求項３】
前記絶縁被覆材は前記多数のフラット導体の片面側のみに接合されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用平形配線材。
【請求項４】
前記フラット導体の本数が２または３本であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品用平形配線材。
【請求項５】
少なくとも一対のリード端子を有する多数の電子部品を列状に接続する電子部品用平形配線材の製造方法であって、多数のフラット導体を平行に配し、前記多数のフラット導体のうちの所定のフラット導体のみを部分的に露出させる多数の開口を有する絶縁シートを、前記多数のフラット導体の少なくとも一面側に接合し、この後に所定の本数のフラット導体ごとに分断することを特徴とする電子部品用平形配線材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数のＬＥＤ素子あるいは小型電球等を列状に並べて、半田付けで電気接続するのに用いる電子部品用平形配線材とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディスプレイのバックライトあるいは各種の装飾照明用として、多数の発光ダイオード（ＬＥＤ）素子や小型電球等の電子部品が用いられている。これらの電子部品の取り付けおよび電源供給のための電気接続には、可撓性のある平形配線材が用いられる。平形配線材には、部分的に導体が露出され、電子部品は露出された導体露出部にリード端子を半田付けして取付けられる。
【０００３】
図５は、従来の平形配線材と電子部品の取付形態を示し、図５（Ａ）は平形配線材の片面側に電子部品接続用の導体面を露出させた形態、図５（Ｂ）は、平形配線材の両面側に電子部品接続用の導体面を露出させた形態を示す。図中、１、１′は平形配線材、２はフラット導体、３、４は絶縁被覆材、５は導体露出部、６は電子部品、７はリード端子、８は絶縁スリーブを示す。
【０００４】
図５（Ａ）において、平形配線材１は、平行に配された一対のフラット導体２の両面を絶縁被覆材３および４により被覆し、一方（表側とする）の絶縁被覆材３に所定の間隔で開口３ａを設け、多数の導体露出部５を形成して構成されている。電子部品６は、例えば、ＬＥＤ素子、小型電球で、一対のリード端子７を有し、リード端子７は必要に応じて絶縁チューブ８で絶縁される。電子部品６は、平形配線材１の表側で導体露出部５にリード端子７をフラット導体２と平行に半田付けするか、または直交するように半田付けして、電気的、機械的に接続して取付けられる。
【０００５】
図５（Ｂ）においては、平形配線材１′は、両面の絶縁被覆材３、４に両面の同一位置で所定の間隔で開口３ａを設け、多数の導体露出部５を形成して構成されている。電子部品６は、図５（Ａ）の場合と同様にリード端子７をフラット導体２と平行に半田付けするか、または直交するように半田付けして取付けられる。図５（Ｂ）の場合は、平形配線材１′の両平面および両側縁で、電子部品６の接続を行なうことができる。
【０００６】
図５（Ａ）および図５（Ｂ）のいずれの場合も、電子部品６を平形配線材１，１´の側縁に沿って電子部品６を取付けるべく、リード端子７をフラット導体２と直交させて接続するには、リード端子７の短絡防止のため絶縁スリーブ８で絶縁する必要がある。通常、ＬＥＤ素子のような電子部品６のリード端子７は、絶縁スリーブ８で絶縁されていない形で供給されるので、絶縁スリーブ８の使用は、作業工数を増加させコスト高となる。また、図５（Ｂ）の両面でフラット導体を露出させる場合は、両面の導体露出部５の位置合わせも大変であり、導体露出部５での変形が生じやすい。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、いかなる方向からの接続に対しても電子部品のリード端子に絶縁を施すことなく接続でき、また導体の変形が生じにくい平形配線材とその製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも一対のリード端子を有する多数の電子部品を列状に接続する電子部品用の平形配線材であって、平形配線材は平行に配された複数本のフラット導体を絶縁被覆材に接合して形成され、平形配線材の少なくとも一方の平面側に、前記複数本のフラット導体のうちの所定のフラット導体のみに対して絶縁被覆材を部分的に開口して多数の導体露出部を形成したことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の製造方法は、少なくとも一対のリード端子を有する多数の電子部品を列状に接続する電子部品用平形配線材の製造方法であって、多数のフラット導体を平行に配し、多数のフラット導体のうちの所定のフラット導体のみを部分的に露出させる多数の開口を有する絶縁シートを、多数のフラット導体の少なくとも一面側に接合し、この後に所定の本数のフラット導体ごとに分断することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１および図２は、本発明の第１の実施の形態を示し、図１は２本のフラット導体を平行に配した平形配線材を示し、図２は３本のフラット導体を平行に配した平形配線材を示す。図中、１０，１０´は平形配線材、１２はフラット導体、１３，１４は絶縁被覆材、１３ａ，１４ａは導体露出用の開口、１５ａ、１５ｂ、１５ｃは導体露出部、１６、１７は絶縁シート、１８は分断ラインを示す。
【００１１】
図１（Ａ）は、平形配線材１０の形状を示し、２本のフラット導体１２を平行に配し、表側に絶縁被覆材１３を接合し、裏側に絶縁被覆材１４を接合して構成される。なお、表側、裏側とは説明のために使用するもので、いずれの側を表または裏とするかは任意である。平形配線材１０の表側は、絶縁被覆材１３により被覆され、絶縁被覆材１３に所定の間隔で部分的に開口１３ａを設けて、２本のフラット導体１２の導体面を露出させた導体露出部１５ａ，１５ｂが形成されている。
【００１２】
平形配線材１０の裏側は、絶縁被覆材１４により被覆され、絶縁被覆材１４に開口１３ａと同位置で開口１４ａを設けて、いずれか一方のフラット導体１２のみの導体面を露出させた導体露出部１５ｃが形成されている。なお、開口１３ａと１４ａは同位置としたが、多少のずれはあってもよい。
【００１３】
図１（Ｂ）は、平形配線材１０の製造方法の概略を示すもので、予め多数本のフラット導体１２の両面に絶縁シート１６と１７を接合した後、分断ライン１８に沿って所定の本数単位で分断することにより製造する例を示している。フラット導体１２は、導電性のよい銅、アルミまたは銅合金、アルミ合金等から形成され、所定の間隔で多数本平行に配置される。このフラット導体１２は、所定の導体幅の線状体を多数平行に並べるようにしてもよいが、幅広の帯状体から所定の幅と間隔のスリットを打ち抜いて、平行配列された状態のフラット導体１２を得るようにしてもよい。
【００１４】
表側の絶縁被覆材１３は、多数のフラット導体１２を横切る方向でテープ状の絶縁シート１６を接合して形成される。絶縁シート１６には、耐熱性のよいポリイミドまたはポリエステル等の樹脂フィルムが用いられる。この絶縁シート１６は、隣り合う導体露出部との絶縁間隔に等しい幅を有するテープ状のものを、所定の長さに切断して、多数のフラット導体１２を横切るように、開口１３ａを形成する間隔をあけて平行に配列して接合する。なお、多数のフラット導体１２全体をカバーする幅広の絶縁シートまたは帯状体を用い、前記の開口１３ａに等しい幅の長方形開口を打ち抜いて接合してもよい。
【００１５】
裏側の絶縁被覆材１４は、表側の絶縁被覆材１３と同じ材料の樹脂フィルムで形成され、幅広の帯状の絶縁シート１７が用いられる。この絶縁シート１７には、予めフラット導体１２の裏側に導体露出部１５ｃを形成する開口１４ａとするための矩形開口１７ａを、所定の配列で形成しておく。多数のフラット導体１２に絶縁シート１６と１７を接合した後、２本のフラット導体１２を１単位として分断ライン１８で分断し、さらに所定の必要長さで切断することにより平形配線材１０を得ることができる。
【００１６】
図１（Ｃ）は、以上のように形成された平形配線材１０の側縁にＬＥＤ素子等の電子部品６を接続した状態を示す。電子部品６の一対のリード端子７は、一方を長く、他方を短くして、長い方のリード端子を平形配線材１１の裏側に配し、開口１４ａにより露出されている導体露出部１５ｃに半田付けする。短い方のリード端子を表側に配し、表側の開口１３ａにより露出されている電子部品６に近い方の導体露出部１５ａに半田付けする。
【００１７】
導体露出部１５ｃに半田付けされるリード端子７は、他方のフラット導体に電気的に接触することがないので、絶縁スリーブを用いることなく電子部品６を接続することができる。なお、電子部品を平形配線材１０の平面側に取付ける場合は、表側の導体露出部１５ａと１５ｂにリード端子７を従来と同様に平行に半田付けすればよい。
【００１８】
図２（Ａ）は、３本のフラット導体１２を平行に配した平形配線材１０´を示し、図１（Ａ）の場合と同様に表側を絶縁被覆材１３で被覆し、裏側を絶縁被覆材１４で被覆して構成される。平形配線材１０´の表側は、絶縁被覆材１３により被覆され、絶縁被覆材１３に所定の間隔で部分的に開口１３ａを設けて、３本のフラット導体１２の導体面を露出させた導体露出部１５ａ、１５ｂが形成されている。平形配線材１０´の裏側は、絶縁被覆材１４により被覆され、絶縁被覆材１４に開口１３ａと同位置で開口１４ａを設けて、中央のフラット導体１２のみの導体面を露出させた多数の導体露出部１５ｃが形成されている。
【００１９】
図２（Ｂ）は、平形配線材１０´の製造方法の概略を示す。図１（Ｂ）に示したのと同様に、予め多数本のフラット導体１２の両面に絶縁シート１６と１７を接合した後、分断ライン１８および所定の長さで分断することにより製造される。なお、図２（Ｂ）では、開口１７ａを円形の開口で形成してもよい。
【００２０】
図２（Ｃ）は、平形配線材１０´の側縁にＬＥＤ素子等の電子部品６を接続する状態を示す。電子部品６の一対のリード端子７は、一方を長く、他方を短くして、長い方のリード端子７を平形配線材１０´の裏側に配し、開口１４ａにより露出されている中央のフラット導体の導体露出部１５ｃに半田付けする。短い方のリード端子７は表側に配し、表側の開口１３ａにより露出されている電子部品に近い方の導体露出部１５ａに半田付けする。また、図２（Ｃ）の平形配線材１０´では、両側縁に電子部品６を接続することができ、ＬＥＤや小型電球を接続した場合、両方向への照射、両側での照射の切り替え、交互配列などによる多様な使い方ができる。
【００２１】
図２（Ｃ）の場合も図１（Ｃ）の場合と同様に、導体露出部１５ｃに半田付けされる長い方のリード端子７は、他のフラット導体に電気的に接触することがないので、絶縁スリーブを用いることなく電子部品６を接続することができる。なお、電子部品６を平形配線材１０´の平面側に取付ける場合は、表側の導体露出部１５ａと１５ｂにリード端子７を従来と同様に平行に半田付けすればよい。
【００２２】
なお、図１および図２に示す実施の形態では、平形配線材１０，１０´の表側は、全てのフラット導体１２が露出させる例を示したが、裏側と同様に所定のフラット導体の導体面のみを露出させる構成としてもよい。
【００２３】
図３および図４は第２の実施の形態を示し、図３は２本のフラット導体を平行に配した平形配線材１１を示し、図４は３本のフラット導体を平行に配した平形配線材１１´を示す。図１および図２の第１の実施の形態とは、表側を被覆しない片面被覆で構成した点が異なるのみで、他は同じであるので、同じ符号を用いることで詳細説明を省略する。
【００２４】
図３（Ａ）は、平形配線材１１の形状を示し、２本のフラット導体１２を平行に配し、絶縁被覆材１４を片面のみに接合して構成される。なお、被覆のない平面側を表側、絶縁被覆材１４を接合した平面側を裏側とする。平形配線材１１の表側は、２本のフラット導体１２の導体面が全長に亘って露出される。平形配線材１１の裏側は、図１（Ａ）で示したものと同じ形状で、いずれか一方のフラット導体１２のみの導体面を露出させた導体露出部１５ｃが形成されている。
【００２５】
図３（Ｂ）は、平形配線材１１の製造方法の概略を示すもので、予め多数本のフラット導体１２の片面に絶縁シート１７を接合した後、分断ライン１８および所定の長さで分断することにより製造する例を示している。図１（Ｂ）で示した例と比べて、表側の絶縁シートの接合を行なわない以外は同じである。しかし、片面のみに絶縁シート１７を接合する場合は、導体露出のための開口１７ａの位置合わせが簡単で容易となる。
【００２６】
図３（Ｃ）は、以上のように形成された平形配線材１１の側縁にＬＥＤ素子等の電子部品６を接続する状態を示す。図１（Ｃ）で示したのと同様に、電子部品６の一対のリード端子７は、一方を長く、他方を短くして、長い方のリード端子を平形配線材１１の裏側に配し、開口１４ａにより露出されている導体露出部１５ｃに半田付けする。短い方のリード端子は表側に配し、表側で露出されている電子部品６に近い方のフラット導体上に半田付けする。
【００２７】
図４（Ａ）は、３本のフラット導体１２を平行に配した平形配線材１１´を示し、図３（Ａ）の場合と同様に裏側のみに絶縁被覆材１４を接合して構成される。平形配線材１１´の表側は、３本のフラット導体１２の導体面が全長に亘って導露出される。平形配線材１１´の裏側の絶縁被覆材１４は、図２（Ａ）で示したものと同じ形状で、中央のフラット導体１２のみに対して導体面を露出させた多数の導体露出部１５ｃが形成されている。
【００２８】
図４（Ｂ）は、平形配線材１１´の製造方法の概略を示す。図３（Ｂ）と同様に予め多数本のフラット導体１２の片面に絶縁シート１７を接合した後、分断ライン１８および所定の長さで分断することにより製造される。なお、図４（Ｂ）では、開口１７ａを円形の開口で形成してもよい。
【００２９】
図４（Ｃ）は、以上のように形成された平形配線材１１´の側縁にＬＥＤ素子等の電子部品６を接続する状態を示す。電子部品６の一対のリード端子７は、一方を長く、他方を短くして、長い方のリード端子７を平形配線材１１´の裏側に配し、開口１４ａにより露出されている導体露出部１５ｃに半田付けする。短い方のリード端子７は表側に配し、表側で電子部品６に近い方のフラット導体上に半田付けする。また、図４（Ｃ）の平形配線材１１´では、図２（Ｃ）で説明した同様に、両側縁に電子部品６を接続することができ、ＬＥＤや小型電球を接続した場合、両方向への照射、両側での照射の切り替え、交互配列などによる多様な使い方ができる。
【００３０】
図３および図４の示す平形配線材１１，１１´のいずれにおいても、図１および図２に示す平形配線材１０，１０´と同様に、導体露出部１５ｃに半田付けされるリード端子７は、他のフラット導体に電気的に接触することがないので、絶縁スリーブを用いることなく電子部品６を接続することができる。なお、被覆されていない表側は、電子部品の半田接続を終えた後、必要に応じ接着剤付きの絶縁テープを全面に貼り付けて絶縁被覆してもよい。
【００３１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、平形配線材の少なくとも一方の平面側は、複数のフラット導体のうちの所定のフラット導体のみが部分的に露出される構成であるので、前記の一方の平面側に接続する電子部品のリード端子が、露出されたフラット導体以外のフラット導体と接触するのを防止できる。したがって、平形配線材の側縁方向の電子部品を接続する場合に、電子部品のリード端子に電気絶縁を施すことなく、直に接続することができる。
また平形配線材は、一方の平面側の絶縁被覆材が連続する形となるので、フラット導体の導体露出部が変形するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の他の例を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態の他の例を示す図である。
【図５】従来の技術を説明する図である。
【符号の説明】
６…電子部品、７…リード端子、１０，１０´，１１，１１´…平形配線材、１２…フラット導体、１３，１４…絶縁被覆材、１３ａ，１４ａ…導体露出用の開口、１５ａ，１５ｂ，１５ｃ…導体露出部、１６，１７…絶縁シート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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