(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
前段の半田印刷装置で半田形成された後、搬入された各プリント基板上の半田の形成状態を検査する印刷半田検査装置において、
前記プリント基板の半田の形成状態を検出して、前記半田印刷装置で半田を形成させる際に該半田印刷装置の制御部の動作パラメータの値を変更させる制御指令を出力するものであって、過去の複数枚のプリント基板の半田の形成状態の変化の方向と制御指令の変更方向の推移とを学習し、かつ前記半田の形成状態と前記制御指令の変更方向との対応関係を学習し、前記半田印刷装置で半田を形成させる制御部の動作パラメータの値が最適値となる方向に変更方向を決定して制御指令を出力する履歴学習手段が設けられた処理部を備えたことを特徴とする印刷半田検査装置。
【請求項２】
前段の半田印刷装置で半田形成された後、搬入された各プリント基板上の半田の形成状態を検査する印刷半田検査装置において、
前記プリント基板に対向配置され、該プリント基板上の各半田の変位量を検出するセンサヘッドと、
前記センサヘッドから出力される半田の変位量、及び前記プリント基板上におけるセンサヘッドの走査位置に基づき、プリント基板上の半田の変位量の３次元データを作成する３次元データ作成手段と、
前記３次元データ作成手段による３次元データの作成結果を基準値と比較して各半田の配置位置、高さ、面積、体積の各検出項目について半田の形成状態を判別し、この判別結果に基づき前記半田印刷装置で半田を形成させる際に該半田印刷装置の制御部の動作パラメータの値を変更させる制御指令を出力するものであって、過去の複数枚のプリント基板の半田の形成状態の変化の方向と制御指令の変更方向の推移とを学習し、かつ前記半田の形成状態と前記制御指令の変更方向との対応関係を学習し、前記半田印刷装置で半田を形成させる際に該半田印刷装置の制御部の動作パラメータの値が最適値となる方向に変更方向を決定して制御指令を出力する履歴学習手段が設けられた処理部と、
を備えたことを特徴とする印刷半田検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の製造ラインに設けられる半田印刷装置に関し、特に、半田の形成状態を検査して印刷条件を決定できる印刷半田検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板の製造ラインは、先ず半田印刷装置でプリント基板上に半田が印刷形成され、半田検査装置で半田の形成状態が検査された後、電子部品を部品搭載装置で搭載するようになっている。
【０００３】
半田検査装置は、前段の半田印刷装置で半田印刷されたプリント基板を検査し、半田印刷の状態（配置、欠損の有無等）を検査するようになっている。この検査手段は、プリント基板上に配置されたＣＣＤカメラの画像に基づき、各半田の配置位置及び面積を検出するようになっている。
半田印刷装置における半田の形成状態は、マスクのスキージ圧と速度、マスクの引き剥がし速度、マスクのクリーニング間隔、半田の粘度と量、等の各項目によって変動する。これらの各項目は、半田印刷装置の動作パラメータとして設定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半田印刷装置では、上述した動作パラメータの設定が経験的に定められるため、調整に熟練を要し、調整を容易に行えなかった。また、半田の印刷状態に応じた制御が行えなかった。
【０００５】
例えば、半田印刷装置のマスクの状態が半田の形成状態を大きく変化させる。したがって、半田印刷装置においては、クリーニング間隔が固定値として設定されており、マスクを用いて複数回のスキージを行った後にこのマスクをクリーニングするようになっている。なお、クリーニングによってマスク裏面、及び開口部に付着した半田粒とフラックスを除去でき、半田形成時のにじみ（ブリッジ）、かすれ（オープン）を防止して品質を維持できる。従来、このクリーニング間隔は、設定値に基づき所定枚数のプリント基板を半田印刷する毎に実行されており上記にじみ等の問題が発生しない適宜の値が設定されるようになっていた。しかし、１回のクリーニング実行によって、ほぼ１枚のプリント基板印刷分の時間がかかる。また、上述したようにクリーニングの間隔は、経験的な固定値であるため、最適なクリーニング間隔が設定されたものとは限らず、印刷状態による制御も行えなかった。
【０００６】
この他、従来の半田印刷装置では、上述した各動作パラメータそれぞれについて、固定値であるため半田印刷に最適な値であるとは言えず、また印刷状態の変化に対応することができなかった。
これにより、半田印刷装置のみならずこのプリント基板作成のライン全体の稼働効率の向上を図ることができなかった。
【０００７】
ところで、従来は、半田検査装置でＣＣＤを用いた検査では、プリント基板上における平面的な半田の配置位置及び面積程度しか検出できず詳細な半田の形成状態が得られない為、半田印刷装置の動作パラメータの変更に反映させることができない状況であった。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、半田印刷の動作パラメータを簡単に設定でき、また、印刷状態の変化に応じて動作パラメータを最適値となるよう変更でき、プリント基板の品質を向上できる印刷半田検査装置及び検査機能付き半田印刷装置の提供を目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の印刷半田検査装置は、前段の半田印刷装置で半田形成された後、搬入された各プリント基板上の半田の形成状態を検査する印刷半田検査装置において、
前記プリント基板の半田の形成状態を検出して、前記半田印刷装置で半田を形成させる際に該半田印刷装置の制御部の動作パラメータの値を変更させる制御指令を出力するものであって、過去の複数枚のプリント基板の半田の形成状態の変化の方向と制御指令の変更方向の推移とを学習し、かつ前記半田の形成状態と前記制御指令の変更方向との対応関係を学習し、前記半田印刷装置で半田を形成させる制御部の動作パラメータの値が最適値となる方向に変更方向を決定して制御指令を出力する履歴学習手段が設けられた処理部を備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、前段の半田印刷装置で半田形成された後、搬入された各プリント基板上の半田の形成状態を検査する印刷半田検査装置において、
前記プリント基板に対向配置され、該プリント基板上の各半田の変位量を検出するセンサヘッドと、
前記センサヘッドから出力される半田の変位量、及び前記プリント基板上におけるセンサヘッドの走査位置に基づき、プリント基板上の半田の変位量の３次元データを作成する３次元データ作成手段と、
前記３次元データ作成手段による３次元データの作成結果を基準値と比較して各半田の配置位置、高さ、面積、体積の各検出項目について半田の形成状態を判別し、この判別結果に基づき前記半田印刷装置で半田を形成させる際に該半田印刷装置の制御部の動作パラメータの値を変更させる制御指令を出力するものであって、過去の複数枚のプリント基板の半田の形成状態の変化の方向と制御指令の変更方向の推移とを学習し、かつ前記半田の形成状態と前記制御指令の変更方向との対応関係を学習し、前記半田印刷装置で半田を形成させる際に該半田印刷装置の制御部の動作パラメータの値が最適値となる方向に変更方向を決定して制御指令を出力する履歴学習手段が設けられた処理部と、
を備えたことを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、前段の印刷部で形成されたプリント基板上の半田の状態が検査部で検出される。処理部は、検出された半田の形成状態を判別して印刷部の動作パラメータの値を可変させる制御指令を出力する。
このようなフィードバック系の構成により、動作パラメータの値が最適値となるよう制御できる。また、履歴学習手段を設けることにより、以前のプリント基板の半田の形成状態と、制御指令の変更方向の推移及び半田の形成状態と前記制御指令の変更方向との対応関係を学習することにより、制御部の動作パラメータの値を最適値となる方向に変更方向を決定した制御指令が出力できるようになる。
これにより、印刷部の各動作パラメータの値を最適値に設定できるようになり、プリント基板の印刷品質を維持でき、またライン全体の稼働効率の向上が図れるようになる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の印刷半田検査装置を説明する。図１は、プリント基板の製造ラインの一部を示すブロック図である。このライン上には、半田印刷装置１と、印刷半田検査装置５が設けられている。
【００１６】
半田印刷装置１の印刷部２は、プリント基板Ｐ上に搭載される電子部品等の配置に適合して半田を形成させる。この印刷部２は、半田形成箇所に開口されたマスクをプリント基板Ｐに重合させて半田を開口部に充填させ、マスク上でスキージを移動させながらプリント基板Ｐ表面に半田を転写形成させる。この後、プリント基板Ｐをマスクから引き剥がし、このプリント基板Ｐを後段のプリント基板Ｐ検査装置５に搬出する。以降、複数枚のプリント基板Ｐの製造毎にマスクをクリーニングする。
【００１７】
印刷部２は制御部３によって動作制御される。制御部３には、上記動作パラメータが設定される設定部３ａを有し、この設定部３ａに設定された動作パラメータで印刷部２を動作制御する。動作パラメータとしては、マスクのスキージ圧と速度、マスクの引き剥がし速度、マスクのクリーニング間隔、半田の粘度と充填量、等の各項目がある。
【００１８】
印刷半田検査装置５の構成を図２、図３に示す（詳細は後述する）。検査部６は、プリント基板Ｐに形成された半田の状態を検出し、処理部７に出力する。処理部７は、検出された半田の状態に基づき、半田印刷装置１の動作パラメータを可変させる制御信号を生成する。この制御信号は、変換部８によって半田印刷装置１の制御部３が受け入れる信号形態に変換される。
上記により、制御部３の設定部３ａに設定された動作パラメータが実際のプリント基板Ｐ上の半田の形成状態によって変更されて印刷動作するフィードバック系が構成されている。
【００１９】
図２は、印刷半田検査装置の正面図、図３は同平面図である。
検査装置５の筐体内部には、搬送手段１２が設けられプリント基板Ｐを図中Ｘ軸方向に搬送させる。この搬送方向手前側には前段装置の搬出部が設けられ、搬送方向後端側には後段装置の搬入部が設けられている。
【００２０】
搬送手段１２は、図２中Ｙ軸方向に所定幅を有して配置された一対のレール１３（１３ａ，１３ｂ）及びベルト１４（１４ａ，１４ｂ）を有する。このＹ軸はＸ軸（搬送方向）と直交する方向である。一方は固定レール１３ａであり、ベルト１４ａはこの固定レール１３ａ上を移動する無端状に形成される。他方は固定レール１３ａと平行な可動レール１３ｂであり、同様に無端状のベルト１４ｂを有する。ベルト１４ａ，１４ｂはそれぞれ両端が回転軸５で軸支され、モータ１６の回転でプリント基板ＰをＸ軸方向に搬送移動させる。
【００２１】
これら固定レール１３ａと可動レール１３ｂは、Ｙ軸テーブル１７上に設けられている。Ｙ軸テーブル１７は、Ｙ軸方向に延びる複数の支軸、ボールネジ、及びモータ等からなるＹ軸移動手段１８によってＹ軸方向に移動自在である。
このＹ軸テーブル１７上には、支軸、ボールネジ、及びモータ等からなるＷ軸移動手段２０が設けられ、可動レール１３ｂをＷ軸方向に移動自在に支持している。Ｗ軸はＹ軸と同方向である。
これにより、可動レール１３ｂは固定レール１３ａに対してＹ軸方向に移動し、互いの間隔が可変自在であり、搬送するプリント基板Ｐの幅に対応することができる。なお、不図示であるが、固定レール１３ａ、及び可動レール１３ｂには側部位置にそれぞれプリント板Ｐを案内する側板が設けられている。
【００２２】
Ｙ軸テーブル１７の上方位置には、プリント基板Ｐを検査する検査部６が設けられている。この検査部６のセンサヘッド３０にはレーザ変位計が用いられ、プリント基板Ｐの表面側の半田の突起（高さ方向Ｚの変位量）を検出する。この検査部６は、Ｘ，Ｙ軸方向に移動走査され、プリント基板Ｐの３次元データを出力する。検査部６の検出信号は処理部７に出力される。
【００２３】
図４は、センサヘッド３０としてのレーザ変位計による変位量の検出原理を示す概要図である。
光源５１からのレーザビームをプリント基板Ｐの基板面に照射し、その照射点Ｓの反射光による像を結像レンズ５３によって受光素子５４の受光面５４ａに結像させる構成である。
【００２４】
これにより、プリント基板Ｐが高さ方向Ｚに移動すると（半田等の突起があると）、照射点ＳがＳ’あるいはＳ”に移動し、対応して受光素子５４の受光面５４ａの結像点Ｋの位置がＫ’あるいはＫ”に移動する。受光素子５４は、この結像点Ｋの位置に対応した検出信号を出力し、この信号の変化量に基づきプリント基板Ｐ上の突起（半田）の変位量（高さや外形）を出力する。レーザ変位計が検出可能な検出範囲は、図示の如く所定の範囲を有している。
【００２５】
検査部６は、上記センサヘッド３０と走査移動手段３７を備えている。
走査移動手段３７は、Ｘ軸移動手段３８と、Ｚ軸移動手段３９で構成され、Ｚ軸移動手段３９にセンサヘッド３０が設けられている。
Ｘ軸移動手段３８は、プリント基板Ｐの検査位置上部においてＸ軸方向に沿って水平な支軸、ボールネジ、及びモータ等で構成されている。このＸ軸方向の長さはプリント基板Ｐの長さ程度である。
【００２６】
Ｚ軸移動手段３９は、Ｘ軸移動手段３８のモータによってＸ軸方向に移動自在な移動体３９ａと、移動体３９ａの上下方向（Ｚ軸方向）に設けられた支軸、ボールネジ、及びモータ等で構成されている。この移動体３９ａ（センサヘッド３０）はボールネジの回転によって上下に昇降自在に構成されている。
これにより、センサヘッド３０は、プリント基板Ｐの搬送方向（Ｘ軸方向）に走査移動自在である。ここで、Ｚ軸移動手段３９は、プリント基板Ｐと所定の間隔を維持した状態で変位量を測定する倣い計測を行うため、センサヘッド３０を高さ方向に移動させる。
【００２７】
プリント基板Ｐは、搬送手段１２のモータ１６の回転によりベルト１４ａ，１４ｂ上をＸ軸方向に移動する。略中央部の検査位置には固定用のストッパ２３が突出しており、プリント基板Ｐがこの検査位置にて停止するようになっている。
プリント基板Ｐは位置検出センサ（不図示）により検査位置に達したことが検出された後、モータ１６の停止で検査部６の直下に位置する。この状態でプリント基板Ｐは不図示の矯正機構により搬送方向の反りが矯正される。具体的には、レール１３ａ，１３ｂは、この長さ方向に渡ってプリント基板Ｐの両端部を挟持し、この両端部は長さ方向の反りが矯正される。
【００２８】
この状態で検査部６による検査が実行される。
センサヘッド３０は、プリント基板Ｐ上の変位量（半田突起）をＸ，Ｙ軸方向に走査して行う。うちＸ軸方向の走査は走査移動手段３７によりセンサヘッド３０を移動制御して行う。また、Ｙ軸方向の走査は、搬送手段１２のＹ軸テーブル１７を移動制御して行うようになっている。
【００２９】
具体的には、図２の平面図に記載の如く、センサヘッド３０によるレーザビームの照射点をプリント基板Ｐの４隅部分（位置Ｔ１）から開始し、同時にモータを駆動してＹ軸テーブル１７をこのプリント基板Ｐの幅Ｄに対応した距離だけＹ１方向に移動させて（同Ｙ軸方向を主走査方向とする）、連続的に半田突起の変位量を検出していく。
このＹ軸テーブル１７の移動時、固定レール１３ａ及び可動レール１３ｂの間隔は不変であるためプリント基板Ｐは、同Ｙ１方向に移動する。
レーザビームの照射点がプリント基板Ｐの他端側（位置Ｔ２）まで移動すると、モータ１８ｂの駆動を停止させる。
【００３０】
この後、走査移動手段３７のＸ軸移動手段３８のモータを駆動してセンサヘッド３０をＸ軸方向に所定量（位置Ｔ３）まで移動（副走査）させる。
このＸ軸方向への移動量は、センサヘッド３０の走査範囲ｘＡに対応している。図２記載のように、センサヘッド３０がレーザビームをＸ軸方向に図中ｘＡの幅で走査する場合、この走査幅ｘＡに対応した所定量だけセンサヘッド３０をＸ軸方向に移動させる。
【００３１】
副走査後、Ｙ軸テーブル１７をＹ２方向に移動させて連続的に半田突起の変位量を検出していく。
この後、走査移動手段３７のＸ軸移動手段３８のモータを駆動してセンサヘッド３０をＸ軸方向に所定量（位置Ｔ４まで）移動（副走査）させる。
以上のようなＸ，Ｙ軸への移動走査の繰返しでプリント基板Ｐ上の半田突起の変位量を連続的に検出していく。
【００３２】
このように、搬送手段１２がＹ軸方向に移動可能な構成であることを利用して、プリント基板Ｐの検査処理時に、センサヘッド３０側はＸ軸方向にのみ移動制御するようになっている。
【００３３】
上記のように、センサヘッド３０をプリント基板Ｐに対して相対的にＸ，Ｙ軸に走査することによって、センサヘッド３０からは連続的にプリント基板Ｐ上の半田の突起に対応した高さデータ（検出信号）を連続出力する。
検査部６がプリント基板Ｐの検査を終了した後は、ストッパ２３が退避してモータ１６の駆動によりプリント板ＰはＸ軸方向の後段装置に搬出される。
【００３４】
なお、上記構成では、センサヘッド３０をＸ軸方向に移動させ、プリント基板ＰをＹ軸方向に移動させる構成としたが、他、センサヘッド３０がＸ，Ｙ軸に移動する構成としてもよく、センサヘッド３０とプリント基板Ｐが相対的にＸ，Ｙ軸方向に移動する構成であればよい。
【００３５】
図５は、検査装置５の電気的構成を示すブロック図である。
処理部は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ，タイマ等を有し所定の処理プログラムの実行により測定したプリント基板Ｐ上の半田の形成状態を判断処理する。  センサヘッド３０から出力される（検出信号）３次元データは、上記Ｘ軸移動手段３８及びＹ軸移動手段１８のＸ，Ｙ軸の走査により半田の突起に対応して連続的に変化するデータである。
【００３６】
各領域別の画像データは、３次元データ作成手段４１により３次元データに変換される。即ち、Ｘ，Ｙ軸の走査位置に対応した２次元データと、センサヘッド３０から出力される変位量のデータに基づき３次元データを生成する。この際、プリント基板Ｐの面上における半田の形成状態のみ抽出してデータ化されるようになっている。
【００３７】
項目別演算手段４２は、３次元データに基づき、半田の形成状態に関して各種項目を演算する。形成の検査項目としては、各半田についての配置位置、面積、高さ、体積等がある。
演算後の項目別データは、状態判別手段４３に出力され、また、記憶手段４４に格納される。
【００３８】
状態判別手段４３は、演算後の項目別データに基づき、各半田の形成状態を判別する。
この際、データベースＤＢに格納されている基準の半田データの配置位置（Ｘ，Ｙ座標形式）と比較して配置ずれを検出する。また、基準の半田データの高さと比較して、欠損及び高さムラを検出する。また、基準の半田データの高さ、面積、体積と比較して高さ、面積、体積の変動を検出する。
【００３９】
履歴学習手段４５は、今回、及び過去の複数枚のプリント基板Ｐについて、状態判別手段４３で判別された半田の形成状態を示す各項目を記憶手段４４から読み出し、半田の形成状態の変動に基づき、半田印刷装置１に対して動作パラメータの可変が必要か否かを判断する。
動作パラメータの可変が必要な場合には、複数の動作パラメータの項目（上記（マスクのスキージ圧と速度、マスクの引き剥がし速度、マスクのクリーニング間隔、半田の粘度と充填量、等）のうち任意に設定した１つの項目について動作パラメータを可変させる。
【００４０】
以下、動作パラメータの可変制御についての１例を説明する。この例では、上記半田の高さの形成状態に基づき、動作パラメータのクリーニング間隔を可変させる例を説明する。半田印刷装置１の設定部３ａに設定されている動作パラメータのうちクリーニングに関しては、所定枚数（例えば４枚）印刷後に１回のマスククリーニングを行う設定であるとする。
この場合、状態判別手段４３は、各半田の形成高さを判断する。データベースＤＢには予めプリント基板Ｐに形成されるべきプリント基板Ｐ上の全半田の高さの基準平均値と、この基準高さ（基準平均値）を中心とする上下限の設定範囲が設定されている。そして、検出された各半田の高さの平均値がこの設定範囲内であるか、あるいは設定範囲を超えたかを判断する。
なお、この設定範囲は、プリント基板Ｐの製造品質を維持するために必要な許容範囲内に設定されている。
【００４１】
履歴学習手段４５は、状態判別手段４４で判別された半田の高さについて、前回のクリーニング動作後の各プリント基板Ｐの各半田の高さの平均値が前記設定範囲内であればクリーニング間隔を広げるクリーニング間隔信号を出力する。一方、検出した各プリント基板Ｐの各半田高さの平均値が設定範囲を越えた場合にはクリーニング間隔を狭めるクリーニング間隔信号を出力する。
【００４２】
図６を用いて履歴学習処理の内容を説明する。図示の縦軸は高さ、横軸はプリント基板Ｐの枚数である。１枚のプリント基板Ｐ検査毎に、形成されている半田の平均高さが得られ、履歴学習手段４５は、各プリント基板Ｐの半田高さの変動を把握する。
【００４３】
そして、図６（ａ）に示すように、設定部３ａの動作パラメータのうちクリーニング間隔（１サイクル）が複数枚（図示の例では４枚）のプリント基板Ｐを印刷する設定であり、ｎサイクル（ｎ＝１以上、図示の例ではｎ＝２）の期間中、継続して半田高さの平均値が範囲内であったとする。
この場合、履歴学習手段４５は、３サイクル開始時にクリーニング間隔を１枚のプリント基板Ｐ分だけ広げた制御信号（クリーニング間隔可変指令）を半田印刷装置１の設定部３ａに出力する。この制御信号は変換部８にて変換される。
【００４４】
これにより、半田印刷装置１の制御部３は、設定部３ａの設定更新により、３サイクル目では１枚増加させて計５枚のプリント基板Ｐを印刷（検査）した後にクリーニングが実行されることになる。ここで、３サイクル目の５枚のプリント基板Ｐにおける半田の高さの平均値がいずれも設定範囲内であれば、クリーニング間隔を最適な間隔に近づけたことになる。同時に、クリーニング間隔を広げることができ、プリント基板Ｐの製造品質を維持しつつ印刷装置及びライン全体の稼働効率を向上できるようになる。
以降も、同様の高さ検出処理を実行して最適なクリーニング間隔が得られるようになる。
【００４５】
一方、図６（ｂ）に示すように、設定部３ａに設定されたクリーニング間隔が５枚であり、１サイクルあたり複数枚（図示の例では５枚）のプリント基板Ｐの検査を実行し、ｎサイクル（ｎ＝１以上、図示の例ではｎ＝２）の期間中に半田高さの平均値が範囲を越えた場合があったとする。
この場合、履歴学習手段４５は、３サイクル開始時にクリーニング間隔を１枚のプリント基板Ｐ分だけ狭めたクリーニング間隔信号を半田印刷装置１の設定部３ａに出力する。
これにより、半田印刷装置１の制御部３は、３サイクル目では計４枚のプリント基板Ｐを印刷（検査）した後にクリーニングを実行させることになる。ここで、３サイクル目の４枚のプリント基板Ｐにおける半田の高さの平均値がいずれも設定範囲内であれば、クリーニング間隔を最適な間隔に近づけたことになる。同時に、プリント基板Ｐの製造品質を維持することができるようになる。
また、以降も、同様の高さ検出処理を実行して最適なクリーニング間隔が得られるようになる。
【００４６】
また、上記履歴学習手段４５は、出力した制御信号（クリーニング間隔の変更指令）によるクリーニングの実行により、逆にプリント基板Ｐの半田の高さの平均値が設定範囲から外れた場合には、次のクリーニング間隔を以前に広げ／あるいは狭めた制御指令と逆に狭め／あるいは広げる制御を実行して、同様に半田の高さの状態変化を検出していき、クリーニング間隔を最適値に近づける学習を行う。なお、この際、高さの設定範囲が品質維持の設定範囲内となるよう設定されている為、プリント基板Ｐの半田の高さに関する品質低下（例えば不良品発生）を防止できる。
【００４７】
図６に示した説明図は、プリント基板Ｐに形成された半田の高さ、クリーニング時期を時間的経過で視覚的に把握しやすい。同図に示された半田の高さとクリーニング時期は図示しない表示部に表示する構成としてもよい。
【００４８】
上記実施形態では、動作パラメータの変更として、半田の高さに基づきマスクのクリーニング間隔を可変制御する構成とした。印刷半田検査装置５は、この他、プリント基板Ｐ上に形成された半田の配置位置、面積、高さ、体積等を検出することができるため、これらの各検出項目の複数用いて前記マスクのクリーニング間隔を可変制御する構成にもできる。
また、半田印刷装置１の動作パラメータとしては、他に、マスクのスキージ圧と速度、マスクの引き剥がし速度、半田の粘度と充填量、等があり、上記クリーニング間隔に代えてこれらのうちいずれか１つの動作パラメータの設定を上記印刷半田検査装置５の検査項目に基づき可変制御する構成にもできる。なお、複数の動作パラメータの項目について値を同時に可変制御させた場合、最適化の対象が絞れず不安定な制御になるため、動作パラメータは予め選択、設定したある１つの項目について値を可変させる構成とする。この動作パラメータの項目は任意に選択、設定でき、上記処理により設定した動作パラメータ別にそれぞれ最適値を設定していくことができる。
【００４９】
例えば、検査項目を配置位置、及び高さとし、可変対象の動作パラメータとしてマスクのスキージ圧とすることができる。履歴学習手段４５は、複数枚のプリント基板Ｐの履歴に基づき配置位置ずれ、あるいは高さ変動があった場合、マスクのスキージ圧を前回に比して高く／あるいは低く可変制御する。
この結果、得られた次回のプリント基板Ｐにおける配置位置ずれ、あるいは高さ変動の状態が基準側に変化したか否かに基づき、基準側に変化した場合には前記動作パラメータの可変制御が適していたと判断（学習）し、次回もスキージ圧を同傾向側（前回が高くした場合今回も高い側）に制御する。
逆に基準から逸れる方向に変化した場合には、前記動作パラメータの可変制御が適していなかったと判断（学習）し、次回のスキージ圧を逆の傾向側（前回が高くした場合今回は低い側）に制御する。
【００５０】
上記のような動作パラメータの可変制御は、前回の制御を含めプリント基板Ｐ複数枚分のデータを用いた履歴学習で実行されるため、最適値への収束性を良好にできる（フィードバック系で問題となる未収束（オーバーシュート、アンダーシュートの発生）を低減化できる。
【００５１】
上記実施形態では、半田印刷装置１と、印刷半田検査装置５が別装置である例で説明した。これに限らず、半田印刷装置１が上記説明した印刷半田検査装置５の機能を有する構成とすることもできる。このような検査機能付き半田印刷装置であっても、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００５２】
【発明の効果】
本発明によれば、印刷部で形成されたプリント基板の半田の状態を検出して、印刷部の動作パラメータの値を可変させるため、印刷状態の変化に応じて印刷部の動作パラメータを簡単かつ適切に設定できるようになる。これにより、プリント基板の印刷品質を維持でき、またライン全体の稼働効率の向上が図れる。
また、検査部に半田の変位量を検出するセンサヘッドを設けた構成とすれば、半田の形成状態をより詳細に検出でき、半田の形成状態の変化に迅速に対応して動作パラメータの値を可変でき、不良基板の発生を防止できるようになる。
また、履歴学習手段を設ける構成とすれば、過去の半田の形成状態と制御指令の推移、及び対応を学習することができ、動作パラメータの値をより最適値に収束できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の装置が適用されるプリント基板の製造ラインの一部を示すブロック図。
【図２】プリント基板検査装置の正面図。
【図３】プリント基板検査装置の平面図。
【図４】センサヘッドによる変位量の検出原理を示す概要図。
【図５】装置の電気的構成を示すブロック図。
【図６】履歴学習の制御例を示す説明図。
【符号の説明】
１…半田印刷装置、２…印刷部、３…制御部、３ａ…設定部、５…印刷半田検査装置、６…検査部、７…処理部、８…変換部、１２…搬送手段、３０…センサヘッド、４１…３次元データ作成手段、４２…項目別演算手段、４３…状態判別手段。４４…記憶手段、４５…履歴学習手段、Ｐ…プリント基板。
【図１】
0003553468.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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