(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子が実装されているリードフレームが位置決めされ、かつ前記電子素子と対応する位置に溶融した熱硬化性樹脂が充填される複数のキャビティが一列に整列して設けられているキャビティ形成部を有する金型を備える樹脂パッケージ製造装置において、
前記キャビティの整列方向に沿って延びる断面長孔状の貫通孔から成り、二以上の前記キャビティに連通している複数のランナと、
前記各ランナ内で往復移動して前記各ランナに配された対応形状の熱硬化性樹脂チップを溶融後に前記キャビティへ押し出す複数のプランジャとを含むことを特徴とする樹脂パッケージ製造装置。
【請求項２】
前記複数のランナが、前記金型の前記リードフレームと対向する面側で細溝にて相互に連通されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂パッケージ製造装置。
【請求項３】
前記細溝に切断部形成用突起が設けられていることを特徴とする請求項２記載の樹脂パッケージ製造装置。
【請求項４】
前記ランナと同一形状のチップ成形穴が設けられ、平滑な板面を有している成形台と、
筒体から形成されて熱硬化性樹脂の粒子が供給され、前記板面上で前記チップ成形穴上まで移動して内部の粒子を前記チップ成形穴に落とし込む粒子供給筒と、
該粒子供給筒の下部全周に設けられて前記粒子供給筒の移動時に前記板面に摺接する擦り切り部と、
前記粒子供給筒に残留する前記粒子を押圧して前記チップ成形穴に充填する押圧充填手段と、
前記充填された粒子を前記チップ成形穴の両開口側から押圧して前記熱硬化性樹脂チップを形成する二方向押圧手段とを更に備えることを特徴とする請求項１記載の樹脂パッケージ製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームに実装されているＩＣチップの如き電子素子を熱硬化性樹脂にてパッケージするための樹脂パッケージ製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図２は従来の樹脂パッケージ製造装置の下金型を示す平面図であり、図３は同下金型の動作説明図である。
この下金型は金型本体１を備え、金型本体１には長手方向に沿って一対の嵌合凹部２，２が形成されている。これら嵌合凹部２，２にはキャビティブロック３，３が位置決めされて嵌合されている。各キャビティブロック３には複数のキャビティ３ａが設けられている。金型本体１の中央には長手方向に沿って長溝形状の貫通穴から成る長尺のランナ４が形成されている。このランナ４にはその穴形状に対応する形状を有するプランジャ５が上下動可能に挿入される。
【０００３】
金型本体１にキャビティブロック３が嵌合された状態では、各キャビティ３ａとランナ４とはゲート６を介して連通されている。従って、ランナ４に対応形状の熱硬化性樹脂チップを収納すると共に図示しないリードフレームをキャビティブロック３上に配した上で上下の金型にて挟持し、該チップを金型本体１の加熱で溶融した後に、ランナ４内のプランジャ５を上動させることにより、各キャビティ３ａに熱硬化性樹脂を充填することができる。
【０００４】
図４は図２で示す下金型と図示しない上金型を用いて樹脂パッケージ処理したリードフレームの斜視図である。この図４において、７はリードフレームを示している。これらリードフレーム７の実装されている電子素子（図示せず）はキャビティ３ａに成形された樹脂パッケージ部８にて封止されている。
一方、各リードフレーム７，７はランナ４の残留樹脂から成る廃棄連結樹脂部９にて相互に連結されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の金型本体１はその中央に長尺の１つのランナ４が設けられているので、剛性の点で劣る。一方、ランナ４は上記したように大きな長さ寸法を有しているので、プランジャ５は大きな加圧力により溶融樹脂を押し出している。このため、プランジャ５がランナ４内で上下動を繰り返すと、金型本体１に、反り等の変形が生じてランナ４の内壁面とプランジャ５との間に不要なクリアランスが発生する。そして、このように不要なクリアランスが生じると、溶融した樹脂がランナ４とプランジャ５との間から漏れ落ちるので、溶融した熱硬化性樹脂がプランジャ５にて設定圧力以下でキャビティ３ａに充填され、従って、成形された樹脂パッケージ部８にボイドや欠けが生じる欠点があった。
また、金型本体１に長さ寸法の大きさの１つのランナ４を設けると、長尺の廃棄連結樹脂部９が成形されるため、その分だけ廃棄すべき樹脂量が多くなってしまう。
【０００６】
更に、このようなランナ４に収納する熱硬化性樹脂チップとしては、対応する形状を有することから、例えば、横の長さ寸法が２６０ｍｍ、縦の長さ寸法が２０ｍｍ、厚さ寸法が６ｍｍと大きくなってしまう。このため、この熱硬化性樹脂チップを溶融するための予熱に要する時間が長くなり、製造効率の点で問題があり、かつチップ寸法が大きい分だけプランジャ５の加圧力を、例えば、２０〜３０トン程度まで大きくする必要があり、装置構成が大きくなってしまう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明はこのような点を解決するため次の構成を備える。
〈構成１〉
本発明は、電子素子が実装されているリードフレームが位置決めされ、かつ前記電子素子と対応する位置に溶融した熱硬化性樹脂が充填される複数のキャビティが一列に整列して設けられているキャビティ形成部を有する金型を備える樹脂パッケージ製造装置において、前記キャビティの整列方向に沿って延びる断面長孔状の貫通孔から成り、二以上の前記キャビティに連通している複数のランナと、前記各ランナ内で往復移動して前記各ランナに配された対応形状の熱硬化性樹脂チップを溶融後に前記キャビティへ押し出す複数のプランジャとを含むことを特徴とする。
【０００８】
〈説明〉
金型に複数に分けてランナを設けたので、金型の剛性を確保することができる。また、ランナ間では廃棄すべき樹脂部が発生せず、更に各ランナ寸法が小さいことから熱硬化性樹脂チップの寸法も対応させて小さくできる。
【０００９】
〈構成２〉
上記構成１において、複数のランナが金型のリードフレームと対応する面側で細溝にて相互に連通されていることを特徴とする。
【００１０】
〈説明〉
１つのランナに収納した熱硬化性樹脂チップの寸法が小さかったり部分的に欠損していても、他のランナに収納した正常寸法の熱硬化性樹脂チップが溶融されてキャビティに充填される際、細溝を介して樹脂量の少ないランナに流れ込む。
【００１３】
〈構成４〉
前記ランナと同一形状のチップ成形穴が設けられ、平滑な板面を有している成形台と、  筒体から形成されて熱硬化性樹脂の粒子が供給され、前記板面上で前記チップ成形穴上まで移動して内部の粒子を前記チップ成形穴に落とし込む粒子供給筒と、該粒子供給筒の下部全周に設けられて前記粒子供給筒の移動時に前記板面に摺接する擦り切り部と、前記粒子供給筒に残留する前記粒子を押圧して前記チップ成形穴に充填する押圧充填手段と、  前記充填された粒子を前記チップ成形穴の両開口側から押圧して前記熱硬化性樹脂チップを形成する二方向押圧手段とを更に備えることを特徴とする。
【００１４】
〈説明〉
粒子供給筒の移動時に擦り切り部が板面と摺接するので、粒子供給筒内の粒子を成形台上に残さずにチップ成形穴まで運ぶことができる。
また、粒子供給筒は筒体なので、押圧充填手段を構成する例えばロッドを粒子供給筒内に下動させ、内部の溢れている粒子を押圧し、チップ成形穴に粒子を確実に充填させることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
図８は本発明に係る樹脂パッケージ製造装置の全体構成を示す断面図である。この図８において、上方には支持ベース１０が固定的に配されている。支持ベース１０の中央には上下方向に移動可能にねじ筒１１が貫通されている。このねじ筒１１の周面にはねじ溝が設けられ、このねじ溝には駆動ギヤ１２の内周面に設けられているナット部（溝）が螺合されている。駆動ギヤ１２は支持ベース１０の下面にベアリング１３を介して回転可能に取付けられている。ねじ筒１１の下方の非ねじ部は下動体１４に嵌入されている。下動体１４の下面には上金型１５が取付けられている。上金型１５は金型本体１５Ａとこの金型本体１５Ａに取付けられている上キャビティブロック１６，１６を有し、これらキャビティブロック１６，１６にはキャビティ１６ａが形成されている。
【００１６】
上金型１５と対向する下方位置には下金型２０が配されている。図１は下金型２０の平面図であり、図５は下金型２０を構成する金型本体の斜視図である。
この下金型２０は矩形状のブロック体から成り、長手方向に沿って一体の嵌合穴２１を有する金型本体２２と、嵌合穴２１，２１に位置決めされて嵌合されている下キャビティブロック２３，２３とを備えている。各下キャビティブロック２３には複数のキャビティ２３ａが一列に整列して形成されている。また、下キャビティブロック２３には各キャビティ２３ａに連通する断面略Ｕ字状のゲート部２３ｂが形成されている。
【００１７】
一方、金型本体２２の長手方向に沿った中央には複数のランナ、図示の例では４つのランナ２４が等間隔で設けられている。各ランナ２４は断面長孔形成の貫通穴から形成されている。各ランナ２４の両端には断面略Ｕ字状のゲート部２４ａが十字状に形成されている。これらのゲート部２４ａは下キャビティブロック２３の各ゲート部２３ｂと整合されている。従って、１つのランナ２４は４つのキャビティ２３ａに連通されることになる。
【００１８】
再び、図８に戻って、下金型２０は金型本体２２が固定されている外枠２５と、外枠２５内に上下動可能に配されているエジェクトプレート２６と、エジェクトプレート２６から上方に伸長し金型本体２０を貫通してキャビティ２３ａまで突出している複数のエジェクトピン２７と、エジェクトプレート２６を金型本体２２から離間する方向に押圧力を加えているばね部材２８とを備えている。
【００１９】
外枠２５は固定ブロック２９上に位置決め固定されている。固定ブロック２９には押上ロッド３０が上下方向に貫通し、各押上ロッド３０の先端は外枠２５の貫通穴に位置決めされている。各押上ロッド３０の下部は押上プレート３１に固定され、押上プレート３１下面のねじ部３２にはエジェクトギヤ３３のナット部（溝）が螺合されている。
【００２０】
また、固定ブロック２９、外枠２５及びエジェクトプレート２６の中央には上下方向に沿ってロッド３４が貫通している。ロッド３４の下部にはねじ部３５が固定され、ねじ部３５には加圧ギヤ３６のナット部（溝）が螺合されている。
【００２１】
ロッド３４には図５に示す複数のプランジャ３７が連結されている。即ち、図６に示すように、一対のプランジャ３７はコ字状の連結体３８の両端にそれぞれ揺動可能に枢支され、各連結体３８，３８は更にコ字状の連結金具３９の両端にそれぞれ揺動可能に枢支されている。そして、連結金具３９はロッド３４に枢支されている。
【００２２】
このようにロッド３４と連結されている各プランジャ３７は図５に示すように金型本体２２の各ランナ２４に上下動可能に液密に嵌入される。
上記駆動ギヤ１２は図８に示すように、他のギヤ及びクラッチ４１を介して一方の伝達ギヤ４２、及び減速機４３を介して他方の伝達ギヤ４４にそれぞれ連結されている。また、エジェクトギヤ３３は他のギヤ及びクラッチ４５を介して伝達ギヤ４６に連結されている。更に、加圧ギヤ３６は他のギヤ及びクラッチ４７を介して伝達ギヤ４８に連結されている。そして、各伝達ギヤ４２，４４，４６，４８は回転軸４９に取付けられ、回転軸４９は駆動モータ５０により回転駆動される。
【００２３】
次に、本発明の樹脂パッケージ製造装置の動作を説明する。
先ず、図１に示す下金型２０の各下キャビティブロック２３，２３上に、図７で示すリードフレーム５１，５１を位置決めして載置する。即ち、キャビティブロック２３の位置決めピン２３ｃに、リードフレーム５１の位置決め穴５１ａを係入させる。この載置状態ではリードフレーム５１に実装した図示しない電子素子が各キャビティ２３ａに位置決めされている。
ところで、下金型２０の金型本体２２に設けた各ランナ２４には、図５に示すように熱硬化性樹脂チップ４０（以下、チップと称す）が収納されている。
【００２４】
次に、図８において、駆動モータ５０を作動させ、回転軸４９を回転させると、伝達ギヤ４２及びクラッチ４１を介して駆動ギヤ１２が回転する。駆動ギヤ１２が回転すると、ナット部に噛み合っているねじ筒１１が下動するので、下動体１４の下動により上金型１５も下動を開始する。
上金型１５が下金型２０に接近した場合クラッチ４１を切り換え、他の伝達ギヤ４４の回転力を減速機４３を介して駆動ギヤ１２に伝達し、上金型１５を下金型２０にリードフレーム５１を間に挟むように強く押し付ける。
【００２５】
次いで、伝達ギヤ４８の回転力をクラッチ４７を介して加圧ギヤ３６に伝達し、ねじ部３５を上動させてロッド３４を上動させる。ロッド３４が上動すると、連結されている各プランジャ３７は各ランナ２４内を上動し、チップ４０を溶融させて成る溶融樹脂を加圧するので、この溶融樹脂がゲート部２４ａ
２３ｂを通って各一対のキャビティ２３ａ，１６ａに充填される。
【００２６】
その後にキャビティ２３ａ，１６ａ内の溶融樹脂が硬化した時点でねじ筒１１を上動させて上金型１５を下金型２０より離間させる。また、伝達ギヤ４６の回転力をクラッチ４５を介してエジェクトギヤ３３に伝達し、押上プレート３１を上動させて各押上ロッド３０を上動させる。押上ロッド３０が上動すると、その先端でエジェクトプレート２６をバネ部材２８の弾性力に抗して持ち上げるので、各エジェクトピン２７が各キャビティ２３ａ内に突出する。これによって、リードフレーム５１を下金型２０より取り出すことができる。
【００２７】
このリードフレーム５１には、図７に示すように、キャビティにより成形された樹脂パッケージ部５２が形成される。また、各リードフレーム５１，５１は各ランナ２４に残留した樹脂及びゲート部に残留した樹脂が硬化して成形された廃棄連結樹脂部５３，５３ａにて連結されている。
【００２８】
以上説明したように、下金型２０の金型本体２２に複数に分けたランナ２４を設けると、金型本体２２の剛性を保持することができる。また、ランナ２４の寸法が小さく、かつ内部の溶融樹脂量も少ないので、各プランジャ３７の樹脂加圧力を小さく設定することができる。よって、各プランジャを繰り返して上下動させても金型本体２２に反り等が生ずることがない。従って、各ランナ２４の内壁面とプランジャ３７とのクリアランスを、例えば、２ミクロンメートルに保持できるので、溶融樹脂が落下する虞れが無く、また溶融樹脂を適切な加圧力でキャビティ２３ａ，１６ａに充填することができる。よって、樹脂パッケージ部５２にボイドや欠損部が生じることが無くなるので、品質的に優れたＩＣパッケージ等を行うことができる。
【００２９】
一方、複数に分けたランナ２４を設けると、図７に示すように各ランナ２４にて小寸法の廃棄連結樹脂部５３が成形されるだけなので、使用樹脂量が少なくて済む。
また、熱硬化性樹脂チップ４０の寸法が小さくなるので、例えば、金型本体２２を約１８０℃に加熱しておくことにより、該チップ４０を５秒（従来の１／４）程度で溶融することが可能であり、従って、製造効率が大幅に向上する。また、各プランジャの加圧力も小さくて済むので、上記したように駆動モータ５０の駆動力だけで上記駆動機構を介して溶融樹脂をキャビティに確実に充填することができ、装置機構の簡単化及び小型化を図ることが可能である。
更に、各プランジャ３７をランナ２４から抜き出すだけで、下金型２０を取り外すことができるので、下金型２０の交換作業を作業性よく行って各種のリードフレームのパッケージに対応させることができる。
【００３０】
図９は本発明の他の実施形態に係る下金型の平面図であり、図１０はこの下金型を用いて製造した樹脂パッケージ部を備えるリードフレームの斜視図である。この下金型２０は金型本体２２の中央に設けた複数のランナ２４が、断面略Ｕ字状の細溝２４ｂにて相互に連結されている。この細溝２４ｂの中央には上方に突出する切断部成形用突起２４ｃが設けられている。
このような細溝２４ｂにてランナ２４を連結させると、あるランナ２４に収納したチップ４０に欠けがあったり、所定寸法より小さかった場合でも通常寸法のチップ４０が溶融した場合に生じる溶融樹脂が細溝２４ｂを介して他のランナ２４側に流動する。従って、常にキャビティに必要量の樹脂を充填し、かつ樹脂に所定加圧力を加えることができるので、ボイドや欠け等のない樹脂パッケージ部５２を成形することが可能である。
【００３１】
また、図１０に示すように、廃棄連結樹脂部５３は細溝２４ｂに残留した硬化樹脂から成る連結部５３ｂにて連結されているが、この連結部５３ｂは上記突起２４ｃにて中央が薄肉に成形されているため、廃棄連結樹脂部５３等が冷却によって収縮した場合連結部５３ｂが中央の薄肉部で破断する。従って、リードフレーム５１に反り等が生じるのを防止することが可能である。
【００３２】
図１１は本発明に係る樹脂チップ成形部の全体構成図であり、図１２は同成形部の部分拡大断面図である。
先ず、これらの図において、６０は成形台を示している。この成形台６０は図示の位置に固定的に支持され、上方の板面６０ａが平滑に形成されている。成形台６０には一対の樹脂供給筒６１が配されている。これらの樹脂供給筒６１は円筒形に形成され、回動バー６２により相互に接続されている。回動バー６２の中央には成形台６０を上下方向に貫通する回転軸６３の先端に連結されている。回転軸６３の下端は成形台６０の下面に固定されている駆動モータ６４に連結されている。成形台６０の一側の上方には樹脂供給ホッパ６５が配されている。この樹脂供給ホッパ６５は熱硬化性樹脂から成る粒子６６が装填され、その供給制御で下方に位置する樹脂供給筒６１に粒子６６を供給する。
【００３３】
成形台６０の他側には一対のガイド棒６７が上下動可能に貫挿されている。ガイド棒６７，６７の上部は固定ベース６８に上下動可能に貫挿されている。固定ベース６８は図示の位置に位置決め固定され、下面側で駆動ギヤ６９をベアリング７０を介して回転自在に保持している。固定ベース６８の中央には上下動可能にねじ筒７１が貫挿されている。このねじ筒７１周面のねじ溝には駆動ギヤ６９のナット部（溝）が螺合されている。ねじ筒７１の下部にはスライドベース７２が取り付けられている。スライドベース７２にはガイド棒６７，６７が貫通している。スライドベース７２の下面には上押圧部材７３が下方に伸長して取付けられている。この上押圧部材７３は上記プランジャ３７と同一形状を有している。
【００３４】
成形台６０の上押圧部材７３の直下にはチップ成形穴７４が形成されている。このチップ成形穴７４は上記ランナ２４と同一形状の貫通穴から構成され、その下方から下押圧部材７５が挿入されている。下押圧部材７５は上記プランジャ３７と同一形状を有し、その下端が可動ベース７６に取付けられている。可動ベース７６はガイド棒６７，６７の下部に固定されている。
【００３５】
成形台６０の一端には油圧シリンダ等の移動手段７７により矢印方向に移動され、成形台６０とスライドベース７２との間に位置決めされるチップ押出用板材７８が配されている。
【００３６】
上記樹脂供給筒６１の下部周面には擦り切り部７９が取り付けられている。この擦り切り部７９は、図１３に示すように、樹脂供給筒６１の周面に固定されている環状の収納体８０と、収納体８０に上下方向に沿って突出及び後退可能に収納されている環状の摺接部８１と、収納体８０内に等間隔で配されて摺接部８１に下方への押圧力を付与している複数のばね部材８２とから成る。摺接部８１は可撓性を有するポリアミド樹脂等から形成され、常時、成形台６０の平滑な板面６０ａに押し付けられている。
【００３７】
次に、本発明の樹脂成形部の動作を説明する。
先ず、一方の樹脂供給筒６１に樹脂供給ホッパ６５より粒子６６を供給する。この場合、樹脂供給筒６１にはチップ成形穴６４への粒子６６の落とし込み量よりも充分に多量の粒子６６が供給されている。
【００３８】
次に、駆動モータ６４を駆動して回転軸６３を介して回動バー６２を１８０゜回転させる。これによって、一方の樹脂供給筒６１は板面６０ａに沿って平行に回動してチップ成形穴７４の上方位置まで移動する。そして、この移動時には擦り切り部７９の摺動部８１が板面６０ａに摺接しているので、樹脂供給筒６１内の粒子６６を板面６０ａ上に残すことなくそのまま運ぶことができる。従って、チップ成形穴７４には粒子６６が落とし込まれることになる。
尚、他方の樹脂供給筒６１は樹脂供給ホッパ６５の下方に位置し、粒子６６が供給される。
【００３９】
次いで、図示しない駆動機構を介して駆動ギヤ６９を回転させると、ねじ筒７１が下動するので、スライドベース７２が下動し、図１２に示すように、上押圧部材７３が樹脂供給筒６１内に入り込み、内部に残留している（溢れている）粒子６６を押圧する。これにより、チップ成形穴７４に所定量の粒子６６を充填することができる。
【００４０】
その後、駆動ギヤ６９を逆方向に回転して上押圧部材７３を上動させると共に、駆動モータ６４を駆動して回動バー６２を９０度だけ回転させ、樹脂供給筒６１を移動させる。
【００４１】
ところで、図１４に示すように、チップ成形穴７４に落とし込まれる粒子６６にはその塊り６６ａが存在する。このため、擦り切り部７９がチップ成形穴７４上を摺動するだけでは、塊り６６ａが擦り切り部７９に押されて表面側の粒子６６をチップ成形穴７４より押し出す虞れがあった。また、粒子６６をチップ成形穴７４に単に落とし込むだけでは、粒子６６の落とし込み量が不充分で該穴７４内の粒子に大きな空隙が生じていることもある。
【００４２】
従って、上記したように上押圧部材７３にて残留している粒子６６を押圧することにより、チップ成形穴７４に必要量の粒子６６を確実に充填することが可能となる。
【００４３】
さて、次に、再び駆動ギヤ６９を回転させ、ねじ筒７１の下動でスライドベース７２を下動させると、上押圧部材７３がチップ成形穴７４内の粒子６６を上方から押圧する。
【００４４】
このように、粒子６６を上方から押圧した場合に、粒子６６の上の部分が固化すると、上押圧部材７３の下動が不能となるが、そのまま駆動ギヤ６９を回転させると、ねじ筒７１の下動を相対的に吸収するため、可動ベース７６がガイド棒６７，６７と共に上動する。これによって、下押圧部材７５が上動し、チップ成形穴７４内の粒子６６を下方から押圧する。この結果、チップ成形穴７４の粒子６６を上下の押圧部材７３，７５により上下二方向より押圧することができるので、空気含有量が５％以下になるように固化した熱硬化性樹脂チップ４０（図５参照）を成形することができる。
【００４５】
このチップ４０を上記した本発明の樹脂パッケージ製造装置に用いることで、更にボイドの少ない樹脂パッケージ部５２を成形することができ、かつ硬度が増加していることから搬送時等にその欠損を防止することができる。
【００４６】
次いで、駆動ギヤ６９を逆方向に回転させて下押圧部材７５を上動させると共に、移動手段７７を作動させてチップ押出用板材７８を成形台６０とスライドベース７２との間に位置するように、移動させる。
その後、駆動ギヤ６９を回転させてスライドベース７２を下動させると、チップ押出用板材７８に当接してその下動が妨げられるので、可動ベース７６が上動し、下押圧部材７５がチップ成形穴７４内から成形したチップ４０を押し上げる。そして、図示しないチップハンドがチップ４０を挟持して図１に示すランナ２４まで搬送し、該ランナ２４に収納する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る下金型の平面図である。
【図２】従来に係る下金型の平面図である。
【図３】同下金型の金型本体とプランジャとの関係を示す斜視図である。
【図４】同下金型を用いて製造した樹脂パッケージ部を有するリードフレームの斜視図である。
【図５】本発明に係る下金型とプランジャとの関係を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る複数のプランジャの結合状態を示す正面図である。
【図７】本発明に係る樹脂パッケージ部を有するリードフレームの斜視図である。
【図８】本発明に係る樹脂パッケージ製造装置の全体構成図である。
【図９】本発明の他の実施例に係る下金型の平面図である。
【図１０】同実施例に係る樹脂パッケージ部を有するリードフレームの斜視図である。
【図１１】本発明に係る樹脂チップ成形装置の全体構成図である。
【図１２】同装置の要部の拡大断面図である。
【図１３】同装置の擦り切り部の断面図である。
【図１４】同装置のチップ成形穴の粒子充填状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１５  上金型
２０  下金型
２３  下キャビティブロック
２３ａ  キャビティ
２４  ランナ
２４ｂ  細溝
３７  プランジャ
４０  熱硬化性樹脂チップ
５１  リードフレーム
５２  樹脂パッケージ部
５３  廃棄連結樹脂部
６０  成形台
６１  樹脂供給筒
６６  粒子
７３  上押圧部材
７４  チップ成形穴
７５  下押圧部材
７９  擦り切り部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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