(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向に搬送される基板表面に回転処理部材を接触させて当該基板表面に対するブラッシング処理を行う基板処理方法であって、
上記基板先端部が第１の回転処理部材の中心軸位置を通過してから、上記基板表面に上記第１の回転処理部材を接触させて、当該第１の回転処理部材により基板表面に対する一方向のブラッシング処理を行った後、
上記第１の回転処理部材と基板との接触状態を解除して、当該基板表面における第２の回転処理部材の接触方向が上記第１の回転処理部材の接触方向と異なるように当該基板を所定角度回転させ、
回転後の上記基板先端部が上記第２の回転処理部材の中心軸位置を通過してから、上記基板表面に上記第２の回転処理部材を接触させて、当該基板表面に対して一方向のブラッシング処理を行う
ことを特徴とする基板処理方法。
【請求項２】
基板が搬入される搬入ステージと、
搬送基板が一時保持される待機ステージと、
基板を搬出するための搬出ステージと、
移動指令に応じて上記基板搬送方向に沿って上記搬入ステージと上記搬出ステージとの間を往復移動可能な基台と、
上記搬入ステージと上記待機ステージとの間を上記基台の移動に応じて往復し、搬入ステージに搬入された基板を上記待機ステージに搬送する第１のテーブルと、
上記待機ステージと上記搬出ステージとの間を上記基台の移動に応じて往復し、待機ステージに搬送された基板を上記搬出ステージに搬送する第２のテーブルと、
基板が載置された上記第２のテーブルを搬送方向に対して所定角度回転させるテーブル回転手段と、
上記第１のテーブルにより搬入ステージから待機ステージに搬送される上記基板先端部が第１の回転処理部材の中心軸位置を通過してから、上記基板表面に上記第１の回転処理部材を接触させて、当該第１の回転処理部材により基板表面に対する一方向のブラッシング処理を行う第１の処理手段と、
上記第２のテーブルにより待機ステージから搬出ステージに搬送される上記基板先端部が第２の回転処理部材の中心軸位置を通過してから、上記基板表面に上記第２の回転処理部材を接触させて、当該第２の回転処理部材により基板表面に対する一方向のブラッシング処理を行う第２の処理手段とを有し、
上記第２のテーブルは、少なくとも第１の処理手段の基板処理時と第２の処理手段による基板処理時の間に上記回転手段により当該基板表面における第２の回転処理部材の接触方向が上記第１の回転処理部材の接触方向と異なるように所定角度回転される
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
上記基台は、上記第１のテーブルおよび上記第２のテーブルを当該基台の移動に応じて移動させるベースと、当該ベースを基板搬送方向に対して略直交する方向に昇降させる昇降手段とを有する
請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
上記第１の処理手段および上記第２の処理手段が回転洗浄部材により構成され、
上記回転洗浄部材を基板搬送方向に対して略直交する方向に昇降させる昇降手段を有し、
上記回転洗浄部材は下降時にその洗浄領域が搬送基板表面に接触し洗浄する
請求項２または請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
上記回転洗浄部材を昇降させる昇降手段の昇降動作と連動し、上記回転洗浄部材が基板と離間状態にあるときに、当該回転洗浄部材の洗浄領域を洗浄する洗浄手段を有する
請求項４記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、たとえば液晶表示板に用いられるガラス基板を現像後、洗浄工程においてブラッシングして当該基板に残った残渣を取り除くなどの処理を行う基板処理方法およびその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、液晶表示板に用いられるガラス基板のブラッシングを行う基板処理装置では、搬送コンベアを介して搬送されてきた基板をテーブル上に載置した状態で、回転ブラシをガラス基板表面に接触させることにより行われる。
基板の搬送は、一方向に連続して行われることから、従来の基板処理装置においては上述したブラッシングも基板表面に対し一方向に行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の装置では、基板表面に対するブラッシングが一方向に対してのみ行われる、具体的には、ブラシ軸が基板の一方向に対して直交する方向に位置するように接触させるため、基板全体に亘って均一な表面処理を行うことが困難であった。
【０００４】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板全体に亘って均一な処理を行うことができる基板処理方法およびその装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の基板処理方法は、一方向に搬送される基板表面に回転処理部材を接触させて当該基板表面に対するブラッシング処理を行う基板処理方法であって、上記基板先端部が第１の回転処理部材の中心軸位置を通過してから、上記基板表面に上記第１の回転処理部材を接触させて、当該第１の回転処理部材により基板表面に対する一方向のブラッシング処理を行った後、上記第１の回転処理部材と基板との接触状態を解除して、当該基板表面における第２の回転処理部材の接触方向が上記第１の回転処理部材の接触方向と異なるように当該基板を所定角度回転させ、回転後の上記基板先端部が上記第２の回転処理部材の中心軸位置を通過してから、上記基板表面に上記第２の回転処理部材を接触させて、当該基板表面に対して一方向のブラッシング処理を行う。
【０００７】
本発明の基板処理装置では、基板が搬入される搬入ステージと、搬送基板が一時保持される待機ステージと、基板を搬出するための搬出ステージと、移動指令に応じて上記基板搬送方向に沿って上記搬入ステージと上記搬出ステージとの間を往復移動可能な基台と、上記搬入ステージと上記待機ステージとの間を上記基台の移動に応じて往復し、搬入ステージに搬入された基板を上記待機ステージに搬送する第１のテーブルと、上記待機ステージと上記搬出ステージとの間を上記基台の移動に応じて往復し、待機ステージに搬送された基板を上記搬出ステージに搬送する第２のテーブルと、基板が載置された上記第２のテーブルを搬送方向に対して所定角度回転させるテーブル回転手段と、上記第１のテーブルにより搬入ステージから待機ステージに搬送される上記基板先端部が第１の回転処理部材の中心軸位置を通過してから、上記基板表面に上記第１の回転処理部材を接触させて、当該第１の回転処理部材により基板表面に対する一方向のブラッシング処理を行う第１の処理手段と、上記第２のテーブルにより待機ステージから搬出ステージに搬送される上記基板先端部が第２の回転処理部材の中心軸位置を通過してから、上記基板表面に上記第２の回転処理部材を接触させて、当該第２の回転処理部材により基板表面に対する一方向のブラッシング処理を行う第２の処理手段とを有し、上記第２のテーブルは、第１の処理手段の基板処理時と第２の処理手段による基板処理時の間に上記回転手段により当該基板表面における第２の回転処理部材の接触方向が上記第１の回転処理部材の接触方向と異なるように所定角度回転される。
【０００８】
また、本発明の基板処理装置では、上記基台は、上記第１のテーブルおよび上記第２のテーブルを当該基台の移動に応じて移動させるベースと、当該ベースを基板搬送方向に対して略直交する方向に昇降させる昇降手段とを有する。
【０００９】
また、本発明の基板処理装置では、上記第１の処理手段および上記第２の処理手段が回転洗浄部材により構成され、上記回転洗浄部材を基板搬送方向に対して略直交する方向に昇降させる昇降手段を有し、上記回転洗浄部材は下降時にその洗浄領域が搬送基板表面に接触し洗浄するように構成されている。
【００１０】
また、本発明の基板処理装置では、上記回転洗浄部材を昇降させる昇降手段の昇降動作と連動し、上記回転洗浄部材が基板と離間状態にあるときに、当該回転洗浄部材の洗浄領域を洗浄する洗浄手段を有する。
【００１１】
【作用】
本発明の基板処理方法によれば、まず、一方向に搬送される基板に第１の回転処理部材が接触するようにして、基板表面に対する一方向の処理が行われる。
そして、一方向の処理が完了すると、第１の回転処理部材と基板との接触状態が解除され、基板が一方向（搬送方向）に対して所定角度回転される。
次に、回転後の基板表面に第２の回転処理部材が接触するようにして、基板表面に対し上記一方向の処理が行われる。
これにより、基板表面にあっては、一方向とこれと所定角度異なる方向との２方向の処理が行われることになる。
【００１２】
また、基板表面に回転処理部材を接触させるに際しては、基板先端部が回転処理部材の中心軸位置を通過してから、上記基板表面に回転処理部材を接触するようにして行われる。これにより、回転処理部材が基板端面により損傷を受けることを防止できる。
【００１３】
本発明の基板処理装置によれば、まず、前段の搬送系から基板が搬入ステージに搬入されると、第１のテーブルに搬入された基板が載置される。
次に、この状態で外部からの移動指令に応じて基台が基板搬送方向に移動される。これに伴い、第１のテーブルは第１の処理手段の処理領域を通過するが、このとき、基板は一方向の処理作用を受けて、第１のテーブルとともに待機ステージに移動される。同時に第２のテーブルは第２の処理手段の処理領域を通過して搬出ステージに移動される。
第１のテーブルが待機ステージに移動され、第２のテーブルが搬出ステージに移動されると、基台の移動は停止され、第１のテーブル上に載置されていた一方向のみの処理作用を受けた基板が待機ステージに一時保持される。このとき、搬入ステージには次の基板が搬入される。
【００１４】
この状態で、外部からの移動指令に応じて基台が搬送方向とは逆方向に移動され、第１のテーブルが搬入ステージ位置に移動され、第２のテーブルが待機ステージ位置に移動されて、基台の移動が停止される。
次に、第１のテーブル上に搬入された基板が載置され、第２のテーブル上に一方向の処理作用を受けた基板が載置される。
ここで、たとえば第２のテーブルはテーブル回転駆動部により搬送方向に対して所定方向（たとえば時計廻り方向）に所定角度回転される。
次に、この状態で外部からの移動指令に応じて基台が搬送方向に移動される。これに伴い、第１のテーブルは第１の処理手段の処理領域を通過するが、このとき、基板は一方向の処理作用を受けて、第１のテーブルとともに待機ステージに移動される。
同時に第２のテーブルは第２の処理手段の処理領域を通過するが、このとき基板は第１の処理手段で受けた処理方向とは所定角度の方向に対する処理作用を受けて、搬出ステージに移動される。
【００１５】
第１のテーブルが待機ステージに移動され、第２のテーブルが搬出ステージに移動されると、第２のテーブルがテーブル回転駆動部により搬送方向に対して反時計廻り方向に所定角度回転される。この状態で、第１のテーブル上に載置されていた一方向のみ処理作用を受けた基板が待機ステージで一時保持される。このとき、搬入ステージには次の基板が搬入される。
同時に、第２のテーブル上に載置されていた両方向の処理作用を受けた基板が搬出ステージに載置され、次段の処理系に搬出される。
この状態で、外部からの移動指令に応じて基台が搬送方向とは逆方向に移動され、第１のテーブルが搬入ステージ位置に移動され、第２のテーブルが待機ステージ位置に移動されて、基台の移動が停止される。
以上の動作が順次繰り返される。
【００１６】
本発明によれば、基台のベースにより第１のテーブルおよび第２のテーブルが基台の移動に応じて移動され、また、昇降手段によりベースが基板搬送方向に対して略直交する方向に昇降されることにより、第１のテーブルおよび第２のテーブルが昇降され、基板の持ち上げ動作並びに待機ステージおよび搬出ステージへの載置動作が行われる。
【００１７】
また、本発明によれば、昇降手段により回転洗浄部材が基板搬送方向に対して略直交する方向に昇降され、回転洗浄部材が下降時にその洗浄領域が搬送基板表面に接触する。これにより、基板表面に対する洗浄処理が行われる。
【００１８】
また、本発明によれば、洗浄手段が回転洗浄部の昇降手段の昇降動作と連動し、回転洗浄部材が基板と離間状態にあるときに、洗浄手段により回転洗浄部材の洗浄領域が洗浄される。
【００１９】
【実施例】
図１〜図３は本発明に係る基板処理装置の一実施例を示す図であって、図１は側面図、図２は平面図、図３は正面図である。本実施例では、基板処理装置として、液晶表示板に用いられるガラス基板の現像後の残渣除去装置を例に説明する。
【００２０】
図において、Ｇはたとえば液晶表示板に用いられるガラス基板（以下、基板という）、Ａは基板Ｇの搬送方向を示す矢印、１０は搬入ステージ、２０は待機ステージ、３０は搬出ステージ、４０は基台、５０は第１のテーブル、６０は第２のテーブル、７０はテーブル回転駆動部、８０は第１の基板洗浄部、９０は第２の基板洗浄部をそれぞれ示している。
【００２１】
搬入ステージ１０、待機ステージ２０および搬出ステージ３０は、搬送方向Ａに沿って同間隔をおいて設けられており、搬入ステージ１０と待機ステージ２０との間に第１の基板洗浄部８０が設けられ、待機ステージ２０と搬出ステージ３０との間に第２の基板洗浄部９０が設けられている。
【００２２】
搬入ステージ１０は、装置本体の両側部から支持され対向するように設けられた一対の段付きローラ１０１が搬送方向Ａに沿って複数対並設されて構成され、前段の搬送系から搬送される基板Ｇが搬入される。
【００２３】
待機ステージ２０は、装置本体の両側部から支持され対向するように設けられた一対の段付保持体２０１が搬送方向Ａに沿って並設されて構成され、第１の基板洗浄部８０で表面の基板洗浄を受けた基板Ｇが搬入され、搬入された基板Ｇを第２のテーブル６０で第２の基板洗浄部９０に搬出されるまで保持する。
【００２４】
搬出ステージ３０は、装置本体の両側部から支持され対向するように設けられた一対の段付きローラ３０１が搬送方向Ａに沿って複数対並設されて構成され、第２の基板洗浄部９０で表面の基板洗浄を受けた基板Ｇが搬入され、次段の処理装置に搬出させる。
【００２５】
基台４０は、スライドベース４１０、昇降ベース４２０および昇降機構４３０により構成されている。
スライドベース４１０は、搬送方向Ａに沿った長さが、２つのステージ間隔と略同等に設定されており、基板搬送方向Ａに沿って装置本体の下部に設けられた直動ガイド４１１に案内されて基板搬送方向Ａおよび逆方向の両方向に往復移動される。
具体的には、外部からの移動指令に応じて正逆方向に回転するモータ４１２の回転が、タイミングベルト４１３でボールネジ部４１４に伝達されることにより、基板搬送方向Ａまたは逆方向に移動される。
【００２６】
昇降ベース４２０は、搬送方向Ａに沿った長さが、２つのステージ間隔と略同等に設定され、スライドベース４１０の上面４１０ａに取り付けられたガイド４２１に対して搬送方向Ａに直交する方向に昇降自在に設けられており、その上面４２０ａには２つのステージ間隔をおいて第１のテーブル５０と第２のテーブル６０とが取り付けられている。
すなわち、第１のテーブル５０および第２のテーブル６０は昇降ベース４２０に対し、スライドベース４１０の移動の伴い、第１のテーブル５０が搬入ステージ１０に位置するときは第２のテーブル６０が待機ステージ２０に位置し、第１のテーブル５０が待機ステージ２０に位置するときは第２のテーブル６０が搬出ステージ３０に位置するように取り付けられている。
また、昇降ベース４２０の下面４２０ｂには昇降機構４３０に支持されるローラ４２２ａを有する被支持部４２２が設けられている。
【００２７】
昇降機構４３０は、所定の角度をもって傾斜するテーパ面４３１ａを有し、昇降ベース４２０の被支持部４２２のローラ４２２ａを支持するとともに、スライドベース４１０の上面４１０ａを基板搬送方向Ａおよび逆方向にスライド可能に設けられた複数（たとえば４個）の支持部４３１と、各支持部４３１を連結する連結板４３２と、各支持部４３１を搬送方向Ａおよび逆方向に案内するガイド４３３と、出力軸４３４ａの先端が連結板４３２に連結されたシリンダ４３４とから構成されている。
図１に示す状態は、昇降ベース４２０がこの昇降機構４３０により最上昇位置に支持されて、第１のテーブル５０が搬入ステージ１０の段付ローラ１０１の配置位置より高い位置に位置し、第２のテーブル６０が待機ステージ２０の保持体２０１の配置位置より高い位置に位置する場合を示している。
たとえばこの状態から、図示しない制御系からの指令により、シリンダ４３４がその出力軸４３４ａを搬送方向Ａに引き込むように駆動させて支持部４３１を搬送方向Ａにスライドさせ、被支持部４２２のローラ４２２ａを支持部４３１のテーパ面４３１ａに沿って徐々に下降させることにより、昇降ベース４２０を下降させて、第１のテーブル５０を搬入ステージ１０の段付ローラ１０１の配置位置より低い位置に位置させ、第２のテーブル６０を待機ステージ２０の保持体２０１の配置位置より低い位置に位置するように下降させることができる。
【００２８】
第１のテーブル５０は、略長方形状をなし、その上面には複数のパッド５０１がマトリクス状に配列され、これらパッド５０１上に基板Ｇが載置される。
パッド５０１には通孔が形成されており、これら各パッド５０１の通孔は、第１のテーブル５０に形成された図示しない真空引き用流路に連通され、テーブルの中心に開設された通孔から真空引きを行うことにより、基板Ｇが第１のテーブル５０に吸着されることになる。
この第１のテーブル５０は、上述したように基台４０の昇降ベース４２０の所定の位置に取り付けられている。
【００２９】
第２のテーブル６０は、略長方形状をなし、上述したように基台４０の昇降ベース４２０の所定の位置に回転自在に取り付けられ、テーブル回転駆動部７０によりその軸を中心に正逆方向（時計廻り方向および反時計廻り方向）に所定角度、具体的には±９０度の回転作用を受ける。
第２のテーブル６０の上面には複数のパッド６０１がマトリクス状に配列され、これらパッド６０１上に基板Ｇが載置される。
パッド６０１には通孔が形成されており、これら各パッド６０１の通孔は、第２のテーブル６０に形成された図示しない真空引き用流路に連通され、テーブルの中心に開設された通孔から真空引きを行うことにより、基板Ｇが第２のテーブル６０に吸着されることになる。
【００３０】
テーブル回転駆動部７０は、昇降ベース４２０により上昇され待機ステージ２０で保持される基板Ｇが載置された第２のテーブル６０を図２中矢印ａで示す方向、すなわち図面上方から見て搬送方向Ａに対して時計廻り方向に９０度回転させ、この状態を第２のテーブル６０が搬出ステージ３０に移動されるまで保持する。
そして、基台４０の移動が停止され、第２のテーブル６０が搬出ステージ３０で停止状態になった後に、第２のテーブルを図２中矢印ｂで示す方向、すなわち搬送方向Ａに対して反時計廻り方向に９０度回転させる。
【００３１】
図４は、テーブル回転駆動部７０および第２のテーブル６０の具体的な構成例を示す縦断面図である。
基板Ｇが載置される第２のテーブル６０が昇降ベース４２０に対して回動自在に設けられている。具体的には、昇降ベース４２０にスリーブ６０２が固定されるとともに、このスリーブ６０２の内側にベアリング６０３を介して回転軸６０４が回動自在に支持されている。回転軸６０４の上端には第２のテーブル６０が固定されており、上述したように、第２のテーブル６０の上面に設けられた複数のパッド６０１にガラス基板Ｇが載置されることになる。
図４中、符号６０５で示す第２のテーブル６０の中心に開設された通孔で、通孔６０５から真空引きを行うことにより、基板Ｇが第２のテーブル６０に吸着されることになる。
【００３２】
回転軸６０４の下端には環状のクランク７０１が固定されており、このクランク７０１にカラー７０２およびベアリング７０３を介してリンク７０４の一端が回動自在に取り付けられている。
このようにして、リンク７０４の動作によってクランク７０１が回転すると、回転軸６０４および第２のテーブル６０も昇降ベース４２０に対して回転することになる。
【００３３】
一方、この第２のテーブル６０が設けられた位置から離間して、昇降ベース４２０にはロータリシリンダ７０５が固定されている。このロータリシリンダ７０５の出力軸７０５ａには回転アーム７０６が固定されており、ロータリシリンダ７０５を作動させると回転アーム７０６が所定角度だけ回動する。また、回転アーム７０６の先端には、カラー７０７およびベアリング７０８を介してリンク７０４の他端が回動自在に取り付けられている。その結果、ロータリシリンダ７０５を作動させて回転アーム７０６を回動させると、これにともないリンク７０４が移動して、クランク７０１および回転軸６０４（第２のテーブル６０）が回転することになる。
【００３４】
第１の基板洗浄部８０には、軸が基板搬送方向Ａに直交するように回転ブラシ８０１および８０２が２本並列に配置されている。これら回転ブラシ８０１および８０２は、非洗浄時には第１のテーブル５０による基板Ｇの搬送路の上方に位置して保持され、基板洗浄時には後記する昇降機構により下降されて基板Ｇの表面に接触し、洗浄するように構成されている。
また、回転ブラシ８０１，８０２の上部には基板Ｇに洗浄液を噴射するためのシャワーパイプ８０３，８０４が設けられている。
【００３５】
以下に回転ブラシ用の昇降機構について図１および図３に基づいて説明する。回転ブラシ８０１，８０２の回転軸受け部８０１ａ，８０１ｂおよび８０２ａ，８０２ｂは支持軸８１１ａ，８１１ｂおよび８１２ａ（８１２ｂ）の一端側に連結されて支持され、支持軸８１１ａ，８１１ｂおよび８１２ａ（８１２ｂ）の他端側は連結バー８１３により連結されている。
対向する一対の連結バー８１３には、鉤状をなす支持軸受け部８１３ａがそれぞれ設けられている。これら支持軸受け部８１３ａは、シリンダ８１４の出力軸先端に設けられた支持軸８１４ａにより支持され、シリンダ８１４の作動状態に応じて、回転軸受け部８０１ａ，８０１ｂおよび８０２ａ，８０２ｂが搬送方向Ａに直交する上下方向に昇降されることにより、回転ブラシ８０１，８０２が昇降される。
このように、回転ブラシ８０１，８０２は、シリンダ８１４により洗浄時と非洗浄時との切り替え時に大きなストロークをもって昇降される。
【００３６】
また、図３に示すように、支持軸受け部８１３ａが設けられた連結バー８１３に並列してスライドバー８１５，８１６が配設されている。スライドバー８１５，８１６には、所定の角度をもって傾斜するテーパ面８１７ａを有し、支持軸８１１ａ，８１１ｂおよび８１２ａ（８１２ｂ）の他端側に設けられたローラ８１１ｃ，８１１ｄを支持する支持部８１７が設けられている。
スライドバー８１５，８１６は、洗浄時に回転ブラシ８０１，８０２がシリンダ８１４により下降されているときに、シリンダ８１８，８１９の出力軸に対して当接状態に保持され、非洗浄時にはシリンダ８１８，８１９の出力軸に対して離間状態に保持される。
【００３７】
シリンダ８１８，８１９は、回転ブラシ８０１，８０２を搬送方向Ａに直交する方向にそれぞれ別個に昇降させる。
具体的には、基板Ｇの搬送時に、基板Ｇのエッジにより回転ブラシ８０１，８０２にダメージを与えないように、基板先端部がブラシ中心を少し行き過ぎたところで下降させて、回転ブラシ８０１，８０２を基板Ｇの表面に深く接触させ、洗浄後は次の基板Ｇの搬入に備えて上昇させる。
シリンダ８１８，８１９の出力軸のストロークは、シリンダ８１４のストロークより小さく設定されている。
【００３８】
スライドバー８１５（８１６）の一端部は連結バー８２０を介してボールネジ８２１に連結されている。ボールネジ８２１にはタイミングベルト８２２を介して正逆回転可能な微調ハンドル８２３の回転が伝達される。
これにより、ボールネジ８２１が基板搬送方向Ａに直交する水平方向に移動される。これに伴い、スライドバー８１５（８１６）が同一方向に移動し、ローラ８１１ｃ，８１１ｄが支持部８１７のテーパ面８１７ａをスライドすることになり、その結果、回転軸受け部８０１ａ，８０１ｂおよび８０２ａ，８０２ｂが搬送方向Ａに直交する上下方向に昇降されることにより、回転ブラシ８０１，８０２が僅かな高低差をもってリニアリティ良く昇降される。
このように、回転ブラシ８０１，８０２を、基板Ｇに接触させ、また基板Ｇを搬送路から離間させるときにはシリンダ８１４を用いて大きく昇降させ、洗浄時に基板Ｇに接触状態を保持し、かつ、その接触状態の調整を行うときには、シリンダ８１８，８１９および微調ハンドル８２０が用いられる。
【００３９】
また、回転ブラシ８０１および８０２の近傍には、基板非洗浄時に回転ブラシ８０１，８０２に接触し、回転ブラシ８０１，８０２の洗浄領域を洗浄するための洗浄ローラ８３１，８３２が回動自在に設けられている。
【００４０】
この洗浄ローラ８３１，８３２の回転機構について、図１、図３および図５を用いて説明する。
洗浄ローラ８３１および８３２は、軸両端が連結バー８３３ａ，８３３ｂの一端側に軸支されている。連結バー８３３ａ，８３３ｂの中央部ＣＬは基板搬送方向Ａに対して直交する鉛直方向に配設された連結バー８３４ａ，８３４ｂの一端に対して回転可能に連結されており、連結バー８３４ａ，８３４ｂの他端の各々は基板搬送方向Ａに対して直交する水平方向に配設された連結バー８３５の両端に対してそれぞれ連結されている。連結バー８３５の中央部はシリンダ８３６の上端部に固定されている。
連結バー８３３ａ，８３３ｂの他端側は、回転ブラシ８０１，８０２の回転軸受け部８０１ａ，８０１ｂの上面部と所定間隔をおいて対向する略Ｌ字形状をなすベース８３７ａ，８３７ｂの一端に回転可能に連結されている。
また、連結バー８３３ａ，８３３ｂは、断面が円弧状をなす水受け部８３８と一体的に形成されている。
【００４１】
この構成において、たとえばシリンダ８３６に対して図示しない制御系から伸長指令が発せられた場合には、所定の長さだけシリンダ８３６が上方に伸びる。これにより、連結バー８３５が上昇作用を受けることから、連結バー８３３ａ，８３３ｂ並びに８３４ａ，８３４ｂも上昇作用を受ける。
このとき連結バー８３４ａ，８３４ｂは固定長であることから連結バー８３３ａ，８３３ｂはその中央部ＣＬを中心に回動し、図５に示すように、洗浄ローラ８３１（８３２）が回転ブラシ８０１（８０２）に接触する。これにより、回転ブラシ８０１（８０２）が洗浄ローラ８３１（８３２）により洗浄される。
なお、このとき、水受け部８３８は回転ブラシ８０１（８０２）の下側に位置し、ここに水が溜められる。これにより、回転ブラシ８０１，８０２は乾燥するのを防止された状態で洗浄ローラ８３１（８３２）により洗浄作用を受けることになる。
これに対して、シリンダ８１４により回転ブラシ８０１，８０２が下降作用を受けた洗浄時には、シリンダ８３６が非伸長指令を受けて、洗浄ローラ８３１（８３２）が回転ブラシ８０１（８０２）の上方に離間した状態で保持される。
【００４２】
第２の基板洗浄部９０には、軸が基板搬送方向Ａに直交するように回転ブラシ９０１および９０２が２本並列に配置されている。これら回転ブラシ９０１および９０２は、非洗浄時には第２のテーブル６０による基板Ｇの搬送路の上方に位置して保持され、基板洗浄時には昇降機構により下降されて基板Ｇの表面に接触し、洗浄するように構成されている。
また、回転ブラシ９０１，９０２の上部には基板Ｇに洗浄液を噴射するためのシャワーパイプ９０３，９０４が設けられているとともに、回転９０１，９０２が基板Ｇと離間状態にあるときに、回転９０１，９０２の洗浄領域を洗浄する洗浄ローラ９３１，９３２が設けられている。
なお、回転ブラシ９０１，９０２の昇降機構および洗浄ローラ９３１，９３２の回転機構は、上述した第１の基板洗浄部８０で説明した機構と同様であるためここでは説明を省略する。
【００４３】
次に、上記構成による基板洗浄動作を説明する。
なお、この場合、初期状態では、第１のテーブル５０が搬入ステージ１０の下方に位置し、第２のテーブル６０が待機ステージ２０の下方に位置し、かつ、シリンダ８１４，９１４により回転ブラシ８０１，８０２および９０１，９０２は下降されて洗浄可能状態になっているものとする。
【００４４】
まず、前段の搬送系から基板Ｇが搬入ステージ１０に搬入されると、基台４０の昇降機構４３０により昇降ベース４２０が上昇作用を受ける。これにより、第１のテーブル５０および第２のテーブル６０は上昇し、第１のテーブル５０上に搬入された基板Ｇが載置される。
このとき、昇降機構４３０はテーパ面を利用したリニアな昇降が行われることから第１のテーブル５０で基板Ｇを持ち上げるときにダメージを与えることがない。
【００４５】
次に、この状態で図示しない制御系からの移動指令に応じてモータ４１２が所定方向に回転されて基台４０が搬送方向Ａに移動される。これに伴い、第１のテーブル５０は第１の基板洗浄部８０を通過するが、このとき回転ブラシ８０１，８０２は、基板Ｇが各ブラシ配置位置への搬入時に、基板Ｇのエッジ部でブラシに傷がつかないように、基板先端部がブラシ中心軸を多少通過した位置で、シリンダ８１８，８１９によりそれぞれ下降作用を受ける。
これにより、回転ブラシ８０１，８０２が基板Ｇの表面に深く接触し、基板Ｇの表面が洗浄される。洗浄された基板Ｇは、第１のテーブル５０とともに待機ステージ２０に移動される。同時に第２のテーブル６０は第２の基板洗浄部９０を通過して搬出ステージ３０に移動される。
なお、洗浄後は、次の基板Ｇの搬入に備えて回転ブラシ８０１，８０２がシリンダ８１８，８１９によりそれぞれ上昇作用を受ける。
【００４６】
第１のテーブル５０が待機ステージ２０に移動され、第２のテーブル６０が搬出ステージ３０に移動されると、基台４０の移動は停止され、昇降機構４３０により昇降ベース４２０が下降作用を受ける。これにより、第１のテーブル５０および第２のテーブル６０は下降し、第１のテーブル５０上に載置されていた一方向のみ洗浄作用を受けた基板Ｇが待機ステージ２０の保持体２０１に載置され、ここで一時保持される。このとき、搬入ステージ１０には次の基板Ｇが搬入される。
この状態で、制御系からの移動指令に応じてモータ４１２が所定方向とは逆方向に回転されて基台４０が搬送方向Ａとは逆方向に移動され、第１のテーブル５０が搬入ステージ位置に移動され、第２のテーブル６０が待機ステージ位置に移動されて、基台４０の移動が停止される。
【００４７】
基台４０の昇降機構４３０により昇降ベース４２０が上昇作用を受ける。これにより、第１のテーブル５０および第２のテーブル６０は上昇し、第１のテーブル５０上に搬入された基板Ｇが載置され、第２のテーブル６０上に一方向の洗浄作用を受けた基板Ｇが載置される。
ここで、第２のテーブル６０はテーブル回転駆動部７０に搬送方向Ａに対して時計廻り方向に９０度回転される。
【００４８】
次に、この状態で制御系からの移動指令に応じてモータ４１２が所定方向に回転されて基台４０が搬送方向Ａに移動される。これに伴い、第１のテーブル５０は第１の基板洗浄部８０を通過するが、このとき回転ブラシ８０１，８０２がシリンダ８１８，８１９で下降されて回転ブラシ８０１，８０２が基板Ｇの表面に深く接触し、基板Ｇの表面が洗浄される。洗浄された基板Ｇは第１のテーブル５０とともに待機ステージ２０に移動される。
同時に第２のテーブル６０は第２の基板洗浄部９０を通過するが、このとき回転ブラシ９０１，９０２がシリンダ９１８，９１９で下降されて回転ブラシ９０１，９０２が基板Ｇの表面に深く接触し、基板Ｇの表面が洗浄される。この洗浄は、基板Ｇが第１の基板洗浄部８０で受けた洗浄方向とは９０度の方向に対して行われ、搬出ステージ３０に移動される。
なお、回転ブラシ８０１，８０２および９０１，９０２のシリンダ８１８，８１９および９１８，９１９での下降タイミングは、上述したように、基板Ｇのエッジ部で傷がつかないように、基板Ｇの先端がブラシ中心軸を多少通過した位置で行われる。
また、洗浄後は、次の基板Ｇの搬入に備えて回転ブラシ８０１，８０２および９０１，９０２がシリンダ８１８，８１９および９１８，９１９によりそれぞれ上昇作用を受ける。
【００４９】
第１のテーブル５０が待機ステージ２０に移動され、第２のテーブル６０が搬出ステージ３０に移動されると、第２のテーブル６０がテーブル回転駆動部７０により搬送方向Ａに対して反時計廻り方向に９０度回転される。この状態で、第２の基台４０の移動は停止され、昇降機構４３０により昇降ベース４２０が下降作用を受ける。これにより、第１のテーブル５０および第２のテーブル６０は下降し、第１のテーブル５０上に載置されていた一方向のみ洗浄作用を受けた基板Ｇが待機ステージ２０の保持体２０１に載置され、ここで一時保持される。このとき、搬入ステージ１０には次の基板Ｇが搬入される。
同時に、第２のテーブル６０上に載置されていた両方向の洗浄作用を受けた基板Ｇが搬出ステージ３０の段付ローラ３０１に載置され、次段の処理系に搬出される。
なお、昇降機構４３０はテーパ面を利用したリニアな昇降が行われることから第１のテーブル５０および第２のテーブル６０に載置されていた基板Ｇを保持体２０１および段付ローラ３０１に置くときも急激なショックを与えることがなく、基板Ｇにダメージを与えることがない。
【００５０】
この状態で、制御系からの移動指令に応じてモータ４１２が所定方向とは逆方向に回転されて基台４０が搬送方向Ａとは逆方向に移動され、第１のテーブル５０が搬入ステージ位置に移動され、第２のテーブル６０が待機ステージ位置に移動されて、基台４０の移動が停止される。
以上の動作が順次繰り返される。
【００５１】
以上説明したように、本実施例によれば、連続した処理により複数の基板に対して、均一な洗浄処理を行うことができる。
また、基台４０の昇降機構４３０はテーパ面を利用したリニアな昇降が行われることから第１のテーブル５０および第２のテーブル６０に載置されていた基板Ｇを保持体２０１および段付ローラ３０１に置くときも急激なショックを与えることがなく、基板Ｇにダメージを与えることがない。したがって、処理基板の歩留り向上を図れるなどの利点がある。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板、あるいは回転処理部材に損傷を与えることなく、基板全体に亘って均一な処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の一実施例を示す側面図である。
【図２】本発明に係る基板処理装置の一実施例を示す平面図である。
【図３】本発明に係る基板処理装置の一実施例を示す正面図である。
【図４】本発明に係るテーブル回転駆動部および第２のテーブルの具体的な構成例を示す縦断面図である。
【図５】本発明に係る洗浄ローラの回転機構を説明するための図である。
【符号の説明】
Ｇ…ガラス基板
Ａ…ガラス基板Ｇの搬送方向を示す矢印
１０…搬入ステージ
２０…待機ステージ
３０…搬出ステージ
４０…基台
４１０…スライドベース
４２０…昇降ベース
４３０…昇降機構
５０…第１のテーブル
６０…第２のテーブル
７０…テーブル回転駆動部
８０…第１の基板洗浄部
８０１，８０２…回転ブラシ
８３１，８３２…洗浄ローラ
９０…第２の基板洗浄
９０１，９０２…回転ブラシ
９３１，９３２…洗浄ローラ
【図１】
0003569547.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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