(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードフレームと、前記カードフレームを両側から覆い設けられた一対のパネルとからほぼカード型に構成され光通信実現可能手段に使用される筐体と、
この筐体に内蔵され電気信号を処理する電気信号処理手段と、
この電気信号処理手段で変換された電気信号を光信号に変換して送信用光ファイバで伝送する送信用光モジュールと、
受信用光ファイバで伝送されてきた光信号を電気信号に変換して該電気信号処理手段に出力する受信用光モジュールと、
前記パネルに覆われた被覆面を有しており、該送信用光モジュールと該受信用光モジュールを収納する光コネクタと、
この光コネクタに嵌入され該送信用光ファイバと該送信用光モジュールを接続する送信用光コネクタプラグと、
該光コネクタに嵌入され該受信用光ファイバと該受信用光モジュールを接続する受信用光コネクタプラグと
を備え、
前記筐体は、前記光コネクタが設けられた取付孔を有しており、
前記一対のパネルに覆われている部分において、前記カードフレームの厚みは前記光コネクタの厚みと実質的に等しく、
前記光コネクタの前記被覆面は、当該光コネクタの厚みを薄くする複数の切り欠きを有する、カード型光データリンク。
【請求項２】
上記送信用光コネクタプラグと受信用光コネクタプラグは、厚さが５ｍｍ以下のＭＵ型の光コネクタプラグからなることを特徴とする請求項１記載のカード型光データリンク。
【請求項３】
上記筐体と該光コネクタをエンジニアリングプラスチックで一体成形して構成することを特徴とする請求項１記載のカード型光データリンク。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、コンピュータ、電子機器、又は、測定機器等を用いた光通信でデータを送受信する際に使用されるカード型光データリンクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来における光データリンクは、図１３に示す如く、レセプタクル７の内部に、パッケージ８、複数の電子回路基板２０、送信用光モジュール３０及び受信用光モジュール３０Ａをそれぞれ配設するようにしている。
【０００３】
上記レセプタクル７は、同図に示す如く、ほぼ箱構造に構成され、その内部には、ほぼ枠形のリードフレーム（図示せず）がほぼ水平に配設されており、図示しない基板上に実装されるようになっている。このレセプタクル７は、その前部に、短辺方向に指向する溝孔（図示せず）が貫通して穿設され、背面には、被接続作用を営むＦＤＤＩ型の一対の光コネクタアダプタが並べて設けられている。この一対の光コネクタアダプタは、図示しないが、各々がほぼボックス形の角筒形に構成され、それぞれ５ｍｍ以上の厚さを有している。然して、この一対の光コネクタアダプタが５ｍｍ以上の厚みを有しているので、レセプタクル７も、必然的に５ｍｍ、又は、１０ｍｍ以上の厚さ（高さ）のほぼ箱構造に構成されることとなる。尚、一対の光コネクタアダプタには、上述したＦＤＤＩ型の他に、周知のＳＣ型、ＦＣ型及びＳＴ型のタイプがある。
【０００４】
また、上記したパッケージ８は、図１３に示す如く、横一列に整列した複数のリードピン８ａを備え、レセプタクル７の内部前方に内蔵されており、電気的接続部を構成する複数のリードピン８ａがレセプタクル７から外部下方に露出した状態で突出している。
【０００５】
そして、上記複数の電子回路基板２０は、同図に示す如く、リードフレームの前方における複数のアイランド部にそれぞれ配設され、電気信号をそれぞれ処理する機能を有している。
【０００６】
一方、上記した送信用光モジュール３０は、同図に示す如く、縮径の末端部が開口したほぼ凸字形の円筒形に構成されるとともに、その前面には、電子回路基板２０と電気的に接続する一対のリードピン（図示せず）が挿着され、リードフレームの内部後方に水平状態で支持されており、電子回路基板２０から出力された電気信号を光信号に変換して送信用光ファイバで外部に伝送する機能を有している。この送信用光ファイバは、図示しないが、その外周面が保護作用を営む被覆層（図示せず）に被覆され、先端部には、光コネクタアダプタと嵌合する送信用光コネクタプラグが嵌着されている。そして、送信用光ファイバの最先端部には、送信用光モジュールのスリーブの内部に挿入されるフェルールが嵌着され、このフェルールが、軸ずれ等を防止する作用を営む。然して、送信用光ファイバの送信用光コネクタプラグは、光コネクタアダプタと嵌合・接続するという機能上、細長いほぼボックス形の角筒形に構成され、しかも、必然的に５ｍｍ以上の厚さで構成されている。尚、この送信用光コネクタプラグにも、ＦＤＤＩ型、ＳＣ型、ＦＣ型及びＳＴ型のタイプがある。
【０００７】
さらに、上記受信用光モジュール３０Ａは、図１３に示す如く、縮径の末端部が開口したほぼ凸字形の円筒形に構成されるとともに、その前面には、電子回路基板２０と電気的に接続する一対のリードピン（図示せず）が挿着され、リードフレームの内部後方に送信用光モジュール３０と隣接状態で支持されており、受信用光ファイバで伝送されてきた光信号を電気信号に変換して配線板に出力する機能を有している。この受信用光ファイバも、図示しないが、その外周面が保護作用を営む被覆層（図示せず）に被覆され、先端部には、光コネクタアダプタと嵌合する受信用光コネクタプラグが嵌着されている。そして、受信用光ファイバの最先端部には、受信用光モジュール３０Ａのスリーブの内部に挿入されるフェルールが嵌着され、このフェルールが、軸ずれ等を防止する作用を営む。然して、受信用光ファイバの受信用光コネクタプラグも、光コネクタアダプタと嵌合・接続するという機能上、細長いほぼボックス形の角筒形に構成され、必然的に５ｍｍ以上の厚さを有することとなる。尚、この受信用光コネクタプラグにも、ＦＤＤＩ型、ＳＣ型、ＦＣ型及びＳＴ型のタイプがある。
【０００８】
従って、電子回路基板２０から送信用光モジュール３０に電気信号が出力されると、送信用光モジュール３０が電気信号を光信号に変換し、この光信号が送信用光モジュール３０から外部に送信用光ファイバで伝送される。これに対し、受信用光ファイバから受信用光モジュール３０Ａに光信号が伝送されてくると、受信用光ファイバが光信号を電気信号に変換し、この電気信号が受信用光モジュール３０Ａから電子回路基板２０に出力されることとなる。
【０００９】
ところで、近年、ノート型のパソコン等のデータを記憶（メモリー）したり、或いは、ＦＡＸで伝送したりして、電気的なネットワークを形成して情報処理をパーソナル化することが急激に普及し、且つ、広まっている。この急激な普及と広がりには、種々の理由があるが、その一つとして、通信用カードの標準化が挙げられる。即ち、上記電気的なネットワークの形成に際しては、ＰＣカード形の通信用カードが使用されるが、この通信用カードの規格はタイプＩとタイプＩＩに分類されている。これらのタイプＩ・ＩＩにおける通信用カードは、その厚みが３．３ｍｍ以下、又は、５ｍｍ以下とそれぞれ明確に規定（社団法人  日本電子工業振興協会  ガイドライン  Ｖｅｒ．４．１参照）され、この明確な規定に基づいて、情報媒体の標準化が効率的に推進されており、この結果、汎用性が著しく向上して、パソコン等の活用領域が大幅に拡大していることはもはや論を待たないところである。
【００１０】
しかしながら、上記通信用カードは、確かに汎用性には優れているが、電気信号を出力できるに過ぎず、光信号を全く出力することができなかったので、パソコン等のＰＣカード用スロットを使用し、データを光信号により送受信することが全く不可能だった。従って、パソコン等の既存のシステムを利用して光ネットワークを安価に形成・拡大し、高度情報化社会を建設することも同様に不可能な状況にあった。
【００１１】
そこで、パソコン等の既存のシステムを使用して光通信によるデータの送受信を可能ならしめ、大量のデータを迅速、且つ、容易に伝送し得る高度情報化社会を建設するという構想に、大きな期待と関心が寄せられている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
以上の如く、パソコン等の既存のシステムを使用した光通信によるデータの送受信に大きな期待と関心が寄せられているが、この構想の実現のためには、光データリンクを、上述したタイプＩ・ＩＩの通信用カードに準拠して構成し、パソコン等のＰＣカード用スロットに挿着する必要がある。
【００１３】
然るに、従来の光データリンクは、該構想を全く前提にしていなかったので、カード型ではなく、５ｍｍ以上の厚さ（高さ）のほぼ箱構造に構成されていた。さらに、送信用光コネクタプラグ及び受信用光コネクタプラグも、該構想を全く欠いていたので、５ｍｍ以上の厚さで必ず構成されていた。従って、パソコンのＰＣカード用スロットに到底挿着することができないという大きな問題点があった。
【００１４】
本発明は上記に鑑みなされたもので、パソコン等のＰＣカード用スロットを使用して光通信によるデータの送受信を可能ならしめ、しかも、部品コストの抑制、及び製造工程の省略・削減等を図ることのできるカード型光データリンクを提供することを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明においては上述の目的を達成するため、カードフレームと一対のパネルからほぼカード型に構成され光通信実現可能手段に使用される筐体と、この筐体に内蔵され電気信号を処理する電気信号処理手段と、この電気信号処理手段で変換された電気信号を光信号に変換して送信用光ファイバで伝送する送信用光モジュールと、受信用光ファイバで伝送されてきた光信号を電気信号に変換して該電気信号処理手段に出力する受信用光モジュールと、該筐体の取付孔に設けられ送信用光モジュールと受信用光モジュールを収納する光コネクタと、この光コネクタに嵌入され該送信用光ファイバと送信用光モジュールを接続する送信用光コネクタプラグと、該光コネクタに嵌入され受信用光ファイバと受信用光モジュールを接続する受信用光コネクタプラグとを備える。一対のパネルは、カードフレームを両側から覆い設けられている。筐体は、光コネクタが設けられた取付孔を有している。光コネクタは、パネルに覆われた被覆面を有している。一対のパネルに覆われている部分において、カードフレームの厚みは、光コネクタの厚みと実質的に等しい。光コネクタの被覆面は、該パネルに覆われており、当該光コネクタの厚みを薄くする複数の切り欠きを有する。
【００１６】
尚、本発明における上記送信用光コネクタプラグと受信用光コネクタプラグは、厚さが５ｍｍ以下のＭＵ型の光コネクタプラグからなるものである。
【００１７】
また、本発明においては、上記筐体と該光コネクタをエンジニアリングプラスチックで一体成形して構成するようにしている。
【００１８】
【作用】
上記構成を有する本発明によれば、筐体が薄いカード型に構成され、しかも、光コネクタの被覆面の切り欠きがパネルに覆われ、且つ、補強されるので、当該光コネクタの厚みを５ｍｍ以内にすることができ、光通信実現可能手段に使用することが可能となり、これを通じて、光通信でデータを送受信することができる。
【００１９】
また、本発明によれば、送信用光コネクタプラグと受信用光コネクタプラグの厚みが４．４ｍｍなので、それぞれを光コネクタに嵌入することができる。
【００２０】
【実施例】
以下、図１乃至図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す一実施例に基づき本発明を詳説する。
【００２１】
本発明に係るカード型光データリンクは、図１に示す如く、筐体１０の内部に、電子回路基板２０、送信用光モジュール３０、受信用光モジュール３０Ａ、及び光コネクタ５０をそれぞれ配設し、光コネクタ５０にＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１を嵌入して送信用光モジュール３０と送信用光ファイバ４０を接続するとともに、光コネクタ５０にＭＵ型の受信用光コネクタプラグ４１Ａを嵌入して受信用光モジュール３０Ａと受信用光ファイバ４０Ａを接続するようにしている。
【００２２】
上記筐体１０は、平面ほぼ長方形で小型のカードフレーム１１の両開口表面に、金属パネル（パネル）１２がそれぞれ覆い設けられ、しかも、ＰＣＭＣＩＡ／ＪＥＩＤＡで規格されたタイプＩＩの通信用カードに準拠して薄く構成されている。カードフレーム１１は、図３（ｂ）に示す如く、平面ほぼ長方形の枠体からなり、その一短辺の中央部には、隙間が形成されており、この隙間が取付孔１３を形成している。また、カードフレーム１１の他短辺は、その肉厚が薄く構成され、後述する電気コネクタ２２の複数のピンが突出するようになっている。また、金属パネル１２は、図２に示す如く、金属から小型で薄い平面ほぼ長方形に形成され、カードフレーム１１の両開口表面にそれぞれ覆い設けられることにより、電子回路基板２０、電気コネクタ２２、送信用光モジュール３０、受信用光モジュール３０Ａ、及び光コネクタ５０等を外部から有効に隠蔽・被覆するとともに、電気的なシールド等の効果を発揮するようになっている。さらに、筐体１０はＰＣＭＣＩＡ／ＪＥＩＤＡで規格されたタイプＩＩの通信用カードに準拠して薄く構成されるが、これは、（１）パソコン（図示せず）のＰＣカード用スロット等の既存のシステム、送信用光コネクタプラグ４１、及び受信用光コネクタプラグ４１Ａ等を有効に利用して光ネットワークを安価に形成・拡大する、（２）タイプＩ・ＩＩの通信用カードの中では、タイプＩＩの通信用カードのほうが少々肉厚なので、加工性に優れている、という理由に基づくものである。然して、この筐体１０は、タイプＩＩの通信用カードに準拠して構成されるので、その長辺部が８５．６±０．２，短辺部が５４．０±０．１，接続部の厚さが３．３±０．１，そして基体部（平坦部）の厚さが５．０以下、且つ、ｔ（任意の寸法）±０．２のミリサイズのカード型に構成されることとなる。
【００２３】
尚、本実施例では金属パネル１２に電子回路基板２０、電気コネクタ２２、送信用光モジュール３０、受信用光モジュール３０Ａ、及び光コネクタ５０等を外部から有効に隠蔽・被覆させるものを示すが、金属パネル１２に電子回路基板２０、電気コネクタ２２、送信用光モジュール３０、受信用光モジュール３０Ａ、又は、光コネクタ５０等の全部、若しくは、一部を外部から有効に隠蔽・被覆させても良いのは言うまでもない。さらに、ほぼ同様の作用・機能を有するものであれば、プラスチック等、他の材料でパネル１２を形成するようにしても良い。さらにまた、本実施例では筐体１０をＰＣＭＣＩＡ／ＪＥＩＤＡで規格されたタイプＩＩの通信用カードに準拠して薄板形に構成するものを示すが、適宜、タイプＩやＩＩの通信用カードに準拠して薄く構成しても上記実施例と同様の作用効果が期待できる。尚、このタイプＩの通信用カードに準拠して薄く構成する場合には、長辺部が８５．６±０．２，短辺部が５４．０±０．１，接続部の厚さが３．３±０．１，そして基体部（平坦部）の厚さが３．３±０．２のミリサイズのカード型に構成されることとなる（この点につき、社団法人  日本電子工業振興協会  ガイドライン  Ｖｅｒ．４．１参照）。
【００２４】
また、上記した配線板（電気信号処理手段）２０は、図３（ｂ）に示す如く、平面ほぼ長方形に薄く形成され、その表面には、複数のリードピンを備えたＩＣ２１が複数実装されており、筐体１０の内部に内蔵されている。カードフレーム１１の他短辺側に位置する電子回路基板２０の端部には、ＰＣＭＣＩＡ／ＪＥＩＤＡで規格化された電気コネクタ２２が取り付けられ、この複数のピンを備えた電気コネクタ２２が、パソコン（光通信実現可能手段）のＰＣカード用スロットに挿着されるようになっている。然して、電子回路基板２０は、電気コネクタ２２とＰＣカード用スロットの電気的な挿着・接続に基づき、パソコン等との間の電気的な信号を処理する機能を有している。
【００２５】
尚、本実施例では図３（ｂ）の電子回路基板２０を示すが、ほぼ同様の作用・機能を有するものであれば、何等この形状や構造に限定されるものではない。さらに、本実施例では光通信実現可能手段として、主にパソコンを示すが、光通信を実現することのできる装置であれば、他のコンピュータ、ファクシミリ、測定機械器具、理化学機械器具、電子応用機械器具、光学機械器具、又は、電気通信機械器具等を使用しても良いのは明白である。
【００２６】
一方、上記送信用光モジュール３０は、図４に示す如く、ほぼ円形の素子パッケージ３１の裏面に、両端面が開口した断面ほぼ凸字形で円筒形を呈したスリーブ３２の拡径部が取り付けられ、筐体１０の内部に内蔵されており、電子回路基板２０から出力された電気信号を光信号に変換して送信用光ファイバ４０で外部に伝送する機能を有している。素子パッケージ３１の表面には、複数のリードピン３３が挿着され、この複数のリードピン３３がワイヤ（図示せず）を介して電子回路基板２０と電気的に接続されている。これに対し、素子パッケージ３１の裏面の中心部には、同図に示す如く、電気信号を光信号に変換するＬＥＤ、又は、ＬＤ等の光素子３４が取り付けられるとともに、キヤップ３５が取り付けられ、このキヤップ３５の中心部には、光素子３４と送信用光ファイバ４０のフェルール４２を光学的に結合させるレンズ３６が嵌着されている。また、スリーブ３２の縮径部の内周面には、図４に示す如く、送信用光ファイバ４０のフェルール４２と精密に嵌合する精密スリーブ３７が高精度に形成されるとともに、送信用光ファイバ４０のフェルール４２に係止される係止部３８が突設されている。
【００２７】
尚、本実施例では図４の送信用光モジュール３０を使用するものを示すが、同様の機能を営むものであれば、何等この形状、構造、及び数に限定されるものではない。また、図４に示すスリーブ３２でなくとも良く、例えば、長手方向にスリ割りの入った割りスリーブ等を使用するようにしても良いのは明らかである。
【００２８】
また、上記送信用光ファイバ４０は、図６（ａ）、（ｂ）に示す如く、その外周面が保護作用を営む被覆層に被覆され、先端部には、接続作用を営むＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１が嵌着されており、このＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１の横には、ＭＵ型の受信用光コネクタプラグ４１Ａが一体的に設けられている。送信用光ファイバ４０の最先端部には、円筒形のフェルール４２が嵌着され、このフェルール４２が、精密スリーブ３７に精密に挿入されて送信用光ファイバ４０の軸ずれ等を防止する作用を営む。さらに、ＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１は、従来のＦＤＤＩ型、ＳＣ型、ＦＣ型及びＳＴ型の送信用光コネクタプラグ４１が５ｍｍ以上の厚さで構成されていたのに対し、４．４ｍｍの薄い厚さで構成されている。さらにまた、着脱が自在のレセプタクルタイプに構成されるとともに、細長いほぼボックス形の角筒形に構成され、操作性、高密度実装性、小型、軽量、高性能、高信頼性、及び安価に優れており、しかも、現在、急速に普及しつつある。以上のことから明白なように、ＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１を使用するのは、４．４ｍｍの厚さなので、筐体１０の光コネクタ５０に嵌入しても、支障を来さないという理由に基づくものである。
【００２９】
尚、本実施例では送信用光ファイバ４０を単に示すが、光を伝送する機能を有するものであれば、いかなる種類の送信用光ファイバ４０でも良い。さらに、ＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１に必ずしも限定されるものではなく、５ｍｍ以下の厚さなら、他の種類の送信用光コネクタプラグ４１でも良い。
【００３０】
また、上記した受信用光モジュール３０Ａは、図４に示す如く、ほぼ円形の素子パッケージ３１の裏面に、両端面が開口した断面ほぼ凸字形で円筒形を呈したスリーブ３２の拡径部が取り付けられ、筐体１０の内部に内蔵されるとともに、隣接した送信用光モジュール３０と相俟ってトランシーバー構造に構成されており、受信用光ファイバ４０Ａで外部から伝送されてきた光信号を電気信号に変換して電子回路基板２０に出力する機能を有している。素子パッケージ３１の表面には、複数のリードピン３３が挿着され、この複数のリードピン３３がワイヤ  （図示せず）を介して電子回路基板２０と電気的に接続されている。これに対し、素子パッケージ３１の裏面の中心部には、同図に示す如く、電気信号を光信号に変換するＰＤ等の光素子３４が取り付けられるとともに、キヤップ３５が取り付けられ、このキヤップ３５の中心部には、光素子３４と受信用光ファイバ４０Ａのフェルール４２を光学的に結合させるレンズ３６が嵌着されている。また、スリーブ３２の縮径部の内周面には、図４に示す如く、受信用光ファイバ４０Ａのフェルール４２と精密に嵌合する精密スリーブ３７が高精度に形成されるとともに、受信用光ファイバ４０Ａのフェルール４２に係止される係止部３８が突設されている。
【００３１】
尚、本実施例では図４の受信用光モジュール３０Ａを使用するものを示すが、同様の機能を営むものであれば、何等この形状、構造及び数に限定されるものではない。また、図４に示すスリーブ３２でなくとも良く、長手方向にスリ割りの入った割りスリーブ等を使用するようにしても良いのは言うまでもない。
【００３２】
また、上記受信用光ファイバ４０Ａは、図６（ａ）、（ｂ）に示す如く、その外周面が保護作用を営む被覆層に被覆され、先端部には、接続作用を営むＭＵ型の受信用光コネクタプラグ４１Ａが嵌着されており、このＭＵ型の受信用光コネクタプラグ４１Ａの横には、ＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１が一体的に設けられている。受信用光ファイバ４０Ａの最先端部には、円筒形のフェルール４２が嵌着され、このフェルール４２が、精密スリーブ３７に精密に挿入されて受信用光ファイバ４０Ａの軸ずれ等を防止する作用を営む。さらに、ＭＵ型の受信用光コネクタプラグ４１Ａは、同図に示す如く、ＦＤＤＩ型、ＳＣ型、ＦＣ型及びＳＴ型の受信用光コネクタプラグが５ｍｍ以上の厚さで構成されているのに対し、４．４ｍｍの薄い厚さで構成されている。さらにまた、着脱が自在のレセプタクルタイプに構成されるとともに、細長いほぼボックス形の角筒形に構成され、操作性、高密度実装性、小型、軽量、高性能、高信頼性、及び安価に優れており、しかも、現在、急速に普及しつつある。尚、この受信用光ファイバ４０Ａと送信用光ファイバ４０の末端部も、上記とほぼ同様に処理され、他の受信用光ファイバ４０Ａと送信用光ファイバ４０に接続されている。以上の記載から明白なように、ＭＵ型の受信用光コネクタプラグ４１Ａを使用するのは、言及するまでもなく、４．４ｍｍという厚さなので、筐体１０の光コネクタ５０に嵌入しても、何等支障を来さないという理由に基づくものである。
【００３３】
尚、本実施例では受信用光ファイバ４０Ａを単に示すが、光を伝送する機能を有するものであれば、いかなる種類の受信用光ファイバ４０Ａでも良い。さらにまた、ＭＵ型の受信用光コネクタプラグ４１Ａに必ずしも限定されるものではなく、５ｍｍ以下の厚さなら、他の種類の受信用光コネクタプラグ４１Ａでも良く、又、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、送信用光コネクタプラグ４１と分離した単心構造でも上記実施例と同様の作用効果が期待できる。
【００３４】
他方、上記した光コネクタ５０は、図３（ａ）、（ｂ）や図５（ａ）、（ｂ）に示す如く、エンジニアリングプラスチック等から正面が開口したほぼ箱構造に構成され、筐体１０の取付孔１３にブロック６０を介したほぼ埋没・隠蔽状態で嵌着されており、送信用光モジュール３０と受信用光モジュール３０Ａを並列状態で収納するとともに、並列に並んだＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１と受信用光コネクタプラグ４１Ａに嵌入されるようになっている。この光コネクタ５０の内部中央には、図３（ｂ）に示す如く、区画板５１が一体的に介在され、この区画板５１が、光コネクタ５０の内部を２つのアダプタ空間に区画する作用を営む。また、光コネクタ５０の背面には、図示しない一対の丸孔が並べて穿設され、この一対の丸孔が送信用光モジュール３０と受信用光モジュール３０Ａのスリーブ３２にそれぞれ貫通されるようになっている。また、光コネクタ５０の内部には、図３（ｂ）や図５（ａ）、（ｂ）に示す如く、正面方向に指向する一対の挟持片５２が一体的に２組取り付けられ、この複数対の挟持片５２が、送信用光モジュール３０と受信用光モジュール３０Ａの突出してきたスリーブ３２をそれぞれ挟持して位置ずれや抜けを防止する機能を有している。また、光コネクタ５０の両側面には、取り付け用の取付部がそれぞれ配設されている。そして、光コネクタ５０の上面（被覆面）には、図５（ａ）に示す如く、切り欠き５３が前後方向に向けそれぞれ切り欠かれ、この一対の切り欠き５３が、光コネクタ５０の厚みを薄くする機能を有している。
【００３５】
この点について細説すると、既存のＭＵ型の光コネクタ５０は、図７（ａ）に示す如く、嵌入時にＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１や受信用光コネクタプラグ４１Ａを囲んで嵌合するようボックス型に構成されるので、その上下面の厚み（強度を考慮した場合、０．３ｍｍ程度必要となる）や金属パネル１２の厚みを考慮すると、５ｍｍ以内に設計することが極めて困難である。この困難性を数値に基づいて説明すれば、ＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１・受信用光コネクタプラグ４１Ａの厚さ４．４ｍｍ＋光コネクタ５０の下面５０ａの厚さ０．３ｍｍ＋光コネクタ５０の上面５０ｂの厚さ０．３ｍｍ＋一対の金属パネル１２の厚さ０．１５ｍｍ×２＝５．３ｍｍである。そこで、本発明では、この点に鑑み、図７（ｂ）に示す如く、光コネクタ５０の上面に、切り欠き５３を前後方向に向けそれぞれ切り欠くとともに、この一対の切り欠き５３を上位の金属パネル１２に隠蔽・被覆させて強固に補強し、光コネクタ５０の上面の厚さ０．３ｍｍを０にし、光コネクタ５０全体の厚さを確実に５ｍｍ以内にするよう構成している。
【００３６】
然して、上記ブロック６０は、図３（ｂ）や図５（ａ）に示す如く、金属やプラスチックからほぼ凹字形に構成され、カードフレーム１１の取付孔１３に図示しないピンや接着剤等で設けられており、その内部には、光コネクタ５０がレーザ溶接や接着剤等で嵌着されている。このブロック６０の両側面には、取付けの際に使用される取付部がそれぞれ配設されている。また、光コネクタ５０の背面に重合するブロック６０の背面部には、図５（ａ）に示す如く、一対の丸孔６１が並べて穿設され、この一対の丸孔６１が送信用光モジュール３０と受信用光モジュール３０Ａのスリーブ３２にそれぞれ貫通されることとなる。
【００３７】
尚、本実施例では図３（ａ）、（ｂ）や図５（ａ）、（ｂ）の光コネクタ５０を示すが、同様の作用・機能を営むものであれば、図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、他の形状や構造の光コネクタ５０を使用しても良い。また、本実施例ではブロック６０と光コネクタ５０を別々に構成したものを示すが、これらブロック６０と光コネクタ５０を成形等により一体的に構成しても、上記実施例と同様の作用効果を奏する。さらにまた、光コネクタ５０の下面に、切り欠き５３を前後方向に向けそれぞれ切り欠いても良いのは明白である。
【００３８】
従って、パソコン等のＰＣカード用スロットを使用して光通信でデータを送信する場合には、光コネクタ５０に、送信用光コネクタプラグ４１と受信用光コネクタプラグ４１Ａを嵌入し、ＰＣカード用スロットに筐体１０を挿着し、所定のキーを押圧操作すれば良い。
【００３９】
すると、電気信号がパソコンから電気コネクタを経由して電子回路基板２０に出力され、この電子回路基板２０が電気信号を処理し、この処理された電気信号が送信用光モジュール３０に出力される。そして、この送信用光モジュール３０の光素子３４が電気信号を光信号に変換し、この光信号が送信用光ファイバ４０で外部の他のパソコン等に伝送され、光通信でデータを送信することができる。
【００４０】
これに対し、光通信でデータを受信する場合には、光信号が外部の他のパソコン等から受信用光ファイバ４０Ａを経由して受信用光モジュール３０Ａに伝送され、この受信用光モジュール３０Ａの光素子３４が光信号を電気信号に変換し、この変換された電気信号が電子回路基板２０に出力される。そして、この電子回路基板２０が電気信号を処理し、この処理された電気信号が電気コネクタ２２を経由してパソコンに出力され、光通信でデータを受信することができる。
【００４１】
上記構成によれば、ＰＣＭＣＩＡ／ＪＥＩＤＡで規格されたタイプＩＩの通信用カードに準拠して筐体１０を薄く構成しているので、パソコン等のＰＣカード用スロットを容易に使用することができ、これを通じて、光通信でデータを送受信することができる。また、光コネクタ５０の上面に、切り欠き５３を前後方向に向けそれぞれ切り欠いているので、光コネクタ５０の厚みを著しく薄くすることができ、従って、光コネクタ５０の厚みを５ｍｍ以内にすることが可能となる。また、筐体１０、光コネクタ５０、送信用光コネクタプラグ４１及び受信用光コネクタプラグ４１Ａを一体的に構成できるので、別々の部品を組み立てる場合に比べ、凹凸部分の減少、部品点数の削減、部品の寸法精度の緩和、及び組み立て作業性の向上を図ることができる。さらに、今後必要となる高速光ＬＡＮに容易に使用でき、使用した場合には著しい効果が期待できる。また、カードフレーム１１の両開口表面に金属パネル１２をそれぞれ覆い設けるので、電子回路基板２０、電気コネクタ２２、送信用光モジュール３０、受信用光モジュール３０Ａ、及び光コネクタ５０等を外部から有効に隠蔽・被覆することができ、さらに、電気的なシールド効果も期待できる。また、送信用光モジュール３０と受信用光モジュール３０Ａのスリーブ３２に、精密スリーブ３７をそれぞれ形成しているので、光学的な損失を大幅に抑制することが可能となる。また、送信用光コネクタプラグ４１と受信用光コネクタプラグ４１Ａの厚みが４．４ｍｍなので、光コネクタ５０に確実に嵌入することができ、確実に光通信でデータを送受信することができる。また、光コネクタ５０が、送信用光モジュール３０及び受信用光モジュール３０Ａと、送信用光ファイバ４０及び受信用光ファイバ４０Ａを横方向、即ち、カードフレーム１１の一短辺方向に並ばせた状態で接続するので、筐体１０が厚くなるのを防止することが可能となる。さらに、複数対の挟持片５２が、送信用光モジュール３０と受信用光モジュール３０Ａの突出してきたスリーブ３２をそれぞれ挟持するので、送信用光モジュール３０や受信用光モジュール３０Ａの位置ずれや抜けを確実に防止することができる。
【００４２】
次に、図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）と図１２は、本発明の他の実施例を示すもので、この場合には、筐体１０Ａと光コネクタ５０Ａを、ＰＰＳ、ＰＥＳ、又は、液晶ポリマー等からなるエンジニアリングプラスチックで一体成形して構成するようにしている。
【００４３】
一体化した上記光コネクタ５０Ａには、図１２に示すように、送信用光モジュール３０と受信用光モジュール３０Ａのスリーブ３２にそれぞれ貫通される一対の孔５４が並べて穿設されている。
【００４４】
また、上記成形の際、エンジニアリングプラスチックを使用するのは、エンジニアリングプラスチックは、耐熱性や高強度に優れているという理由に基づくものである。その他の部分については上記実施例と同様である。
【００４５】
本実施例においても、上記実施例と同様の作用効果が期待でき、しかも、予め光素子３４とスリーブ３２を調芯して組み立てた送信用光モジュール３０と受信用光モジュール３０Ａを、筐体１０Ａを構成するカードフレーム１１の一対の孔５４に並べて挿入して固定するので、作業工程の削減が期待できるのは明白である。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、光通信実現可能手段に光データリンクを使用することができ、これを通じて、光通信でデータを送受信することができる。さらに、今後、必要となる高速光ＬＡＮに使用でき、使用する場合には、著しい効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るカード型光データリンクの使用状態を示す斜視図である。
【図２】本発明に係るカード型光データリンクの一実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明に係るカード型光データリンクの一実施例を示す断面説明図である。
【図４】本発明に係る送信用光モジュールと受信用光モジュールを示す断面説明図である。
【図５】本発明に係るカード型光データリンクの一実施例を示す組み立て斜視図である。
【図６】本発明に係るカード型光データリンクの送信用光コネクタプラグと受信用光コネクタプラグを示す説明図である。
【図７】本発明に係るカード型光データリンクの光コネクタを示す断面説明図である。
【図８】本発明に係るカード型光データリンクの筐体を示す要部説明図である。
【図９】他の送信用光コネクタプラグと受信用光コネクタプラグを示す説明図である。
【図１０】本発明に係るカード型光データリンクの他の光コネクタを示す断面説明図である。
【図１１】本発明に係るカード型光データリンクの他の実施例を示す説明図である。
【図１２】本発明に係るカード型光データリンクの他の実施例を示す断面説明図である。
【図１３】従来の光データリンクを示す斜視図である。
【符号の説明】
１０・１０Ａ…筐体
１１…カードフレーム
１２…金属パネル
１３…取付孔
２０…配線板
３０…送信用光モジュール
３０Ａ…受信用光モジュール
３２…スリーブ
３７…精密スリーブ
４０…送信用光ファイバ
４０Ａ…受信用光ファイバ
４１…送信用光コネクタプラグ
４１Ａ…受信用光コネクタプラグ
４２…フェルール
５０・５０Ａ…光コネクタ
５１…区画板
５２…挟持片
５３…切り欠き
６０…ブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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