【手続補正書】
【提出日】平成28年12月16日(2016.12.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＡＣ電源をデバイスに接続するためのＡＣ電力コネクタであって、
前記ＡＣ電源に接続可能な少なくとも１つの第１の要素及び前記デバイスに接続可能な少なくとも１つの第２の要素を備え、前記第１の要素と前記第２の要素が、電気容量を規定するように互いに対して第１の距離を隔てて配置され、
前記少なくとも１つの第１の要素と前記少なくとも１つの第２の要素が、互いに対して回転可能であり、
前記第１の要素及び前記第２の要素が、前記少なくとも１つの第１の要素と前記少なくとも１つの第２の要素との間でＡＣ電力を移送するように構成される、ＡＣ電力コネクタ。
【請求項２】
前記少なくとも１つの第１の要素が円筒形状の要素であり、及び／又は前記少なくとも１つの第２の要素が円筒形状の要素である、請求項１に記載のＡＣ電力コネクタ。
【請求項３】
前記少なくとも１つの第１の要素が中空の円筒形状の要素であり、及び／又は前記少なくとも１つの第２の要素が中空の円筒形状の要素である、請求項２に記載のＡＣ電力コネクタ。
【請求項４】
入れ子状にされている、合計で少なくとも３つの第１及び第２の要素を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のＡＣ電力コネクタ。
【請求項５】
前記電気容量が、１〜５０００ｎＦの範囲内、１０〜２０００ｎＦの範囲内、１００〜１０００ｎＦの範囲内、又は４００〜６００ｎＦの範囲内にある、請求項１から４のいずれか一項に記載のＡＣ電力コネクタ。
【請求項６】
前記少なくとも１つの第１の要素と前記少なくとも１つの第２の要素が、互いに対して同軸状に回転可能である、請求項１から５のいずれか一項に記載のＡＣ電力コネクタ。
【請求項７】
真空外被を更に含み、前記少なくとも１つの第１の要素及び前記少なくとも１つの第２の要素が、前記真空外被内に配置される、請求項１から６のいずれか一項に記載のＡＣ電力コネクタ。
【請求項８】
前記真空外被の少なくとも一部分が、前記第１の要素及び／又は前記第２の要素に対して回転可能に提供される、請求項７に記載のＡＣ電力コネクタ。
【請求項９】
前記少なくとも１つの第１の要素及び／又は前記少なくとも１つの第２の要素が、Ａｇ、Ｃｕ、及びＡｕのうちの少なくとも１つを含む、請求項１から８のいずれか一項に記載のＡＣ電力コネクタ。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの第１の要素及び前記少なくとも１つの第２の要素が、絶縁部材によって少なくとも部分的に包囲される、請求項１から９のいずれか一項に記載のＡＣ電力コネクタ。
【請求項１１】
前記ＡＣ電力コネクタが、チャンバの中へ電力を送信するための、回転フィードスルーとして構成される、請求項１から１０のいずれか一項に記載のＡＣ電力コネクタ。
【請求項１２】
前記第１の要素が板要素を含み、及び／又は前記第２の要素が板要素を含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載のＡＣ電力コネクタ。
【請求項１３】
前記第１の距離が変更可能である、請求項１から１２のいずれか一項に記載のＡＣ電力コネクタ。
【請求項１４】
真空チャンバ内でのスパッタ堆積のためのスパッタリング装置であって、
壁部を有する真空チャンバ、
前記真空チャンバ内の回転ターゲット、
前記回転ターゲットにＡＣ電力を提供するためのＡＣ電源、及び
前記壁部内に提供された請求項１から１３のいずれか一項に記載のＡＣ電力コネクタを備え、
前記少なくとも１つの第１の要素が前記ＡＣ電源に接続され、前記少なくとも１つの第２の要素が前記回転ターゲットに接続される、スパッタリング装置。
【請求項１５】
ＡＣ電源からデバイスへＡＣ電力を提供するための方法であって、
少なくとも１つの第１の要素を介して、電源から少なくとも１つの第２の要素へＡＣ電力を移送することであって、前記少なくとも１つの第１の要素と前記少なくとも１つの第２の要素が、互いに対して第１の距離を隔てて配置される、移送すること、及び
前記少なくとも１つの第１の要素と前記少なくとも１つの第２の要素のうちの少なくとも１つを互いに対して回転させることを含む、方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
マグネトロンスパッタリングデバイスは、ガスの中へエネルギーを堆積又は移送させて、プラズマを生成し且つ維持するための電源、イオンの動作を制御するための磁気要素、及びプラズマによるスパッタリングを介して被覆材料を生成するためのターゲットを含む。スパッタリングは、異なる電気的、磁気的、及び機械的構成を有する、幅広い様々なデバイスを用いて達成される。該構成は、プラズマを生み出すＤＣ又はＡＣの電磁場又は無線周波数エネルギーの源を含む。特に、非導電性材料は、ＲＦスパッタリング法を使用してスパッタリングされ得る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
ある実施形態によれば、本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされて、少なくとも１つの第１の要素１１と少なくとも１つの第２の要素１２が、互いに対して同軸状に回転可能である。図１の実施例では、第１の要素１１及び第２の要素１２が、回転軸１４の周りで同軸状に回転可能である。ある実施形態では、回転軸１４が、第１の要素１１及び／又は第２の要素１２の対称軸である。図１で示されるように、第１の要素１１及び第２の要素１２は、円形状を有し、特に円形状の板であり、回転軸１４は、典型的には、前記円形状の第１の要素１１及び第２の要素１２の中心を貫通している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
ある実施形態によれば、本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされて、少なくとも１つの第２の要素１２が、デバイス３０に接続可能である。ある実施態様では、デバイス３０が回転可能なデバイスである。例えば、デバイス３０は、スパッタリング装置の回転ターゲットであり得る。ある実施形態では、ＡＣ電力コネクタ１０が、チャンバ、特に、真空チャンバ又はガスを含むチャンバの中へ電力を送信するための、回転フィードスルー（ｆｅｅｄ‐ｔｈｒｏｕｇｈ）、特に、真空回転フィードスルーとして構成される。例えば、スパッタリング装置の回転ターゲットが真空チャンバ内に置かれたときに、ＡＣ電力コネクタは、前記真空チャンバの壁部内に又は壁部において提供され、外部ＡＣ電源から回転ターゲットへのＡＣ電力のためのフィードスルーを提供する。本明細書で使用される「真空」という用語は、低真空、中真空、高真空、又は超高真空などの真空状態を指し得る。しかしながら、本実施形態は、それらに限られず、例えば、スパッタリングプロセスの間に、ガスが少なくとも一時的に真空チャンバ内に存在し得る。ガスは、保護ガス、搬送ガス、及び／又は不活性ガス、例えば、アルゴンであり得る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
ある実施形態によれば、本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされて、少なくとも１つの第１の要素１１が、適所に固定され、少なくとも１つの第２の要素１２が、少なくとも１つの第１の要素１１に対して回転可能である。他の実施態様では、少なくとも１つの第２の要素１２が、適所に固定され、少なくとも１つの第１の要素１１が、少なくとも１つの第２の要素１２に対して回転可能である。本明細書で使用される「固定された」という用語は、装置に対する第１の要素１１の固定された又は変更不可能な位置を指し、例えば、スパッタリング装置、特に、スパッタリング装置の真空チャンバに、ＡＣ電力コネクタが含まれ、又はＡＣ電力コネクタが取り付けられる。また更なる実施形態では、第１の要素１１及び第２の要素１２の両方が回転可能である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
ある実施形態によれば、少なくとも１つの第１の要素１１及び／又は少なくとも１つの第２の要素１２が、Ａｇ、Ｃｕ、及びＡｕのうちの少なくとも１つで被覆されるか又は少なくとも部分的に被覆される。特に、導体内のＡＣ（例えば、ＲＦ）電流の浸透深さ（ｄｅｐｔｈ  ｏｆ  ｐｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ）は低く（表皮効果）、したがって、電流は導体の表面に沿って流れ得る。電流は導体に深く浸透しないので、表面における優れた導電性が、被覆によって取得される。例えば、少なくとも１つの第１の要素１１及び／又は少なくとも１つの第２の要素１２は、ステンレススチールも含み、銀、銅、又は金によって被覆され得る。したがって、コスト及び材料強度のような側面も考慮され得る。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
図３は、本明細書で説明される更に別の一実施形態による、ＡＣ電力コネクタ５０の概略図を示している。この実施形態は、図２に関連して上述された実施形態に類似し、第２の要素５２が、２つの側部要素又は表面５６及び５７を含む。したがって、上述の説明が、図３にも適用される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
図３で示されるように、ある実施形態によれば、第１の要素５１が、底部要素すなわち底部板５３、及び第１の要素５１の側面すなわち円筒形状の表面を提供する側部要素５４を含む。第２の要素５２は、底部要素すなわち底部板５５、及び２つの側部要素又は表面５６及び５７を含む。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
ある実施形態では、図３で示されるように、第１の要素５１及び第２の要素５２が、入れ子状になっており又は組み合わされている。特に、第１の要素５１は、（図３の実施例で示されるように）少なくとも部分的に第２の要素５２の中へ挿入され、又は第２の要素５２が、少なくとも部分的に第１の要素５１の中へ挿入され、第１の要素５１の側部要素５４と第２の要素５２の側部要素又は表面５６及び５７との重なりを提供する。図３では、重なりの量又は高さが、参照番号１５で表示されている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
ある実施形態では、第１の要素５１の側部要素５４が、第２の要素５２の２つの側部要素又は表面５６、５７の間に配置されている。それによって、電気容量は、特に、第１の要素５１の側部要素５４と第２の要素５２の側部要素又は表面５６との間、及び第１の要素５１の側部要素５４と第２の要素５２の側部要素又は表面５７との間で提供される。この入れ子は、電力コネクタの寸法又はサイズにおける最小の増加を伴って、電気容量の増加を可能にする。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
ある実施形態では、第１の要素５１の側部要素５４と第２の要素５２の側部表面又は要素５６、５７とは同軸状に配置され、それによって、第１の要素５１の側部要素５４と第２の要素５２の一方の側部表面又は要素５６との間、及び第１の要素５１の側部要素５４と第２の要素５２の他方の側部表面又は要素５７との間で第１の距離１３が一定になる。ある実施態様では、第１の要素５１の側部要素５４と第２の要素５２の一方の側部表面又は要素５６との間、及び第１の要素５１の側部要素５４と第２の要素５２の他方の側部表面又は要素５７との間の第１の距離１３は等しく／同じである。しかしながら、第１の要素５１の側部要素５４と第２の要素５２の一方の側部表面又は要素５６との間、及び第１の要素５１の側部要素５４と第２の要素５２の他方の側部表面又は要素５７との間の第１の距離１３は、異なっていてもよい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
ある実施形態では、第１の要素６１の側部要素と第２の要素６２の側部要素とが同軸状に配置され、それによって、第１の要素６１の側部要素と第２の要素６２の側部要素との対向する表面の間の第１の距離１３が一定になる。ある実施形態では、第１の要素６１の側部要素と第２の要素６２の側部要素との対向する表面の間の第１の距離１３が、同じであり又は等しい。しかしながら、第１の要素６１の側部要素と第２の要素６２の側部要素との間の第１の距離１３は、異なっていてもよい。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
ある実施形態によれば、本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされて、真空チャンバ内のスパッタ堆積のためのスパッタリング装置が、壁部９０を有する真空チャンバ、真空チャンバ内の回転ターゲット９２、回転ターゲット９２にＡＣ電力を提供するためのＡＣ電源、及び本明細書で説明される実施形態による、壁部９０内に提供されたＡＣ電力コネクタ８０を含み、少なくとも１つの第１の要素８１が、ＡＣ電源に接続され、少なくとも１つの第２の要素８２が、回転ターゲット９２に接続される。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
図７で示されるように、スパッタリング装置は、回転ターゲットであり得るターゲット９２を含む。スパッタリング装置は、（図示せぬ）マグネトロンも含み得る。マグネトロンは、磁石アセンブリであり、典型的には、スパッタ堆積の間にプラズマを封じ込めるために、永久磁石によって提供される。ある実施形態によれば、マグネトロンは、回転ターゲット９２の表面上で少なくとも１つの方向に移動され得る。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
ＲＦ電源は、ＡＣ電力コネクタ８０を介して、回転ターゲット９２に接続される。ある実施形態では、ＲＦ周波数が、スパッタリングに対して、５〜３０ＭＨｚの範囲内にあり、典型的には、１３．５６又は２７．１２ＭＨｚである。しかしながら、本実施形態は、それらに限られず、他の周波数が使用されてもよい。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
ある実施形態によれば、図７で示されるスパッタリング装置は、真空チャンバ内でのスパッタ堆積のためのものである。スパッタリング装置は、回転ターゲット９２であり得るターゲットを含む。概して、区分けされた平面的な、モノリシックで平面的な、回転ターゲットが、スパッタリングのために使用され得る。カソードの形状寸法及び設計により、回転ターゲットは、典型的には、平面ターゲットよりも活用度が高く且つ動作時間が長い。したがって、回転ターゲットの使用は、典型的には、耐用年数を長くし且つコストを削減する。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
図７の実施例では、回転ターゲット９２が、連結要素８６を介して第２の要素８２に連結される。ある実施形態では、第２の要素８２及び回転ターゲット９２は、両方とも回転可能に提供される。したがって、少なくとも１つの第２の要素８２と回転ターゲット９２は、共に回転され得る。一実施例として、（図示せぬ）ドライブが、回転ターゲット９２を回転させるために提供され、少なくとも１つの第２の要素８２は、回転ターゲット９２と共に回転するように、デバイス又はターゲット９２に取り付けられ得る。言い換えると、１つのドライブが、デバイス３０及び少なくとも１つの第２の要素８２を同時に回転させるために提供され得る。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
本明細書で説明される実施形態によれば、ＡＣ電力コネクタは、優れた電気伝導度（Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、又はこれらの被覆）を有する、２以上の（円筒形状の）板を含む。これら２以上の（円筒形上の）板のうちの一方は固定され、他方は、例えば、ターゲットと共に回転する。ＡＣ電力コネクタは、真空下でのフィードスルーとして構成され、真空は、個別の真空ポンプによって又は処理チャンバのポンピングシステムによって生成され得る（フィードスルーは、ターゲットに取り付けられ得る）。板どうしの距離は、真空度及びＲＦ電力の電圧に依存する。板は、互いに同軸状に回転し得る。板は、アイソレータ、例えば、ガラス又はセラミックで保護され得る。ある実施態様では、アイソレータが、ミーンダーシールド（ｍｅａｎｄｅｒ  ｓｈｉｅｌｄ）で保護される。本明細書で使用される「真空」という用語は、低真空、中真空、高真空、又は超高真空などの真空状態を指し得る。しかしながら、本実施形態は、それらに限られず、ガスがコネクタの真空外被内に存在し得る。ガスは、保護ガス、又は不活性ガス、例えば、アルゴン、及び／又は六フッ化硫黄（ＳＦ６）であり得る。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2017503074.tif 000001
【手続補正２０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
2017503074.tif 000002