(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材層、粘着層、非粘着層を有する積層フィルムの非粘着層をカットする工程、当該積層フィルムをマイクロスリットする工程を有する粘着型カバーテープの製造方法。
【請求項２】
基材層および／または非粘着層が帯電防止処理されている請求項１記載の粘着型カバーテープの製造方法。
【請求項３】
積層フィルムの非粘着層をカットした後に、粘着層を露出させる工程を有する請求項１または請求項２の粘着型カバーテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は粘着型カバーテープの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
粘着型カバーテープはエンボステープと粘着する粘着層を有し、電子部品等が粘着層へ付着しないように電子部品等と触れる位置は非粘着処理がなされている。例えば特開昭６４−３７３６４には粘着層上に非粘着層をパターン印刷することにより粘着層を露出させるとともに電子部品等と触れる位置は非粘着性とする方法が開示されている。特開平１１−１３９４８８では粘着剤を複数筋状に塗布し、該筋状の粘着剤の中心線に沿って長手方向に切断する方法が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
粘着型カバーテープの幅はその一部を挙げてみた所でも５．０〜５．５ｍｍ、９．０〜９．５ｍｍ、１３．０〜１３．５ｍｍ、２１．０〜２１．５ｍｍ（いずれも０．１ｍｍ刻み）等多岐にわたっており、例え０．１ｍｍの幅の差であったとしても互換性が無いためそれぞれの幅を製品として持つ事が求められる。本発明は、粘着型カバーテープの新規な製造方法に関し異なる幅のカバーテープを製造する方法を提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも基材層、粘着層、非粘着層を有する積層フィルムの非粘着層をカットする工程、当該積層フィルムをマイクロスリットする工程を有する粘着型カバーテープの製造方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明では、少なくとも基材層、粘着層、非粘着層を有する積層フィルムを所望の幅にマイクロスリットする際に、エンボステープと粘着する部位に相当する非粘着層をカットしそのまま基材層／粘着層となった部分をマイクロスリットにより切断し、目的幅のカバーテープを得る。なお、カットした後で非粘着層を除去し、粘着層を露出させることが好ましいが、マイクロスリットした後で非粘着層を除去することもできる。
【０００６】
積層フィルムは少なくとも基材層、粘着層、非粘着層を有するものであり、基材層、粘着層、非粘着層の順に積層されたものが好ましい。
基材層は粘着層を保持する。基材層は単層であっても、複層であってもよい。基材層としては熱可塑性樹脂を好適に用いることができる。例えば熱可塑性樹脂の二軸延伸フィルムや、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂がある。熱可塑性樹脂の二軸延伸フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ナイロン、ポリカーボネート樹脂の二軸延伸フィルムがある。ポリオレフィン系樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びエチレン−アクリル酸エチル、エチレン−１−ブテン等のエチレン系共重合体がある。ポリアミド系樹脂としては、例えば６，６−ナイロン、１２−ナイロン等がある。ポリスチレン系樹脂としては、例えばポリスチレン、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合樹脂などのスチレン系共重合体がある。これらはいずれも市販のものをそのまま用いることができる。
【０００７】
熱可塑性樹脂は単独で用いることができ、あるいは混合して用いる事も可能である、更に熱可塑性樹脂以外の成分と共に用いることもできる、この場合その成分には特に限定されず、例えば添加剤、充填材等がある。熱可塑性樹脂の二軸延伸フィルムに熱可塑性樹脂を積層し２層以上の積層フィルムを用いる事も好ましい形態の一例である。
基材層の厚みは、カバーテープの機械物性、ハンドリング性を大きくつかさどる事から１２μｍから８０μｍの範囲であることが好ましい。
基材層には帯電防止処理を施すことが好ましい。これにより、電子部品を静電気から保護し、カバーテープへの埃付着を防止できる。帯電防止処理の程度としては表面抵抗率が１×１０１３以下から１×１０４Ω／□以上である。
【０００８】
粘着層は基材層の片面に設けられる。粘着層はエンボステープとの粘着力が０．１〜１．３Ｎであるものが好ましい。そのような粘着層としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤の単体及び２種以上の混合粘着剤や粘着力を調整するなどの目的で添加された各種フィラーや硬化剤を含んでいてもよい。
粘着層の形成方法は特に限定されない。例えば粘着剤を基材層に塗布することにより得ることができる、その塗布方法としては例えばダイレクトグラビア、オフセットグラビア、リバースコート、コンマコート、エアナイフコート、ダイヘッドコート、メイヤーバーコート等がある。粘着層の基材層への保持力を高めるために、基材層にいわゆるプライマー処理などを施しても良い。
粘着層の厚みは、薄すぎるとエンボステープとの十分な粘着力が得にくく非粘着層をカットする工程の作業性が悪くなり、厚すぎるとコスト上の負担が大きくなる事から、３〜３０μｍが好ましい。
【０００９】
非粘着層は粘着層の片面に設けられる。非粘着層はエンボステープに収納される被収納物と粘着せず、粘着層と剥離することができなければならない。そのようなものであれば材質等は特に限定されないが、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリナフタレンテレフタレート、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂の二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。被粘着層の形成方法は特に限定されない。例えば上述の粘着剤を基材層上に塗布、乾燥後好ましくはインラインにて前記ニ軸延伸フィルムを貼合する方法はコストの面からも好ましい形態の一つである。その際、粘着層と貼合される非粘着層面は、以降のカット工程において非粘着層を粘着層から剥離することできなければならず、その目的から離形処理またはその他の表面処理がなされていても良い。
また基材層と同様の目的から非粘着層の外面には帯電防止処理がなされていても良い。その際の帯電防止処理の程度としては表面抵抗率が１×１０１３以下から１×１０４Ω／□以上である。
非粘着層は厚すぎると非粘着層の弾性により一旦粘着した面が剥離してしまう事から４０μｍ以下が好ましく、またカットの工程の作業性からは４μｍ以上が好ましい。
【００１０】
本発明の粘着型カバーテープはエンボステープの蓋材として用いられる。被着体であるエンボステープの種類には特に限定されない。スチレン系、ポリカーボネート系樹脂を素材としたエンボステープに好適に用いることができ、更にカーボンブラックを練りこんだもの、導電性塗料を塗工したものにも用いることができる。
【００１１】
【実施例】
上述のような構成の積層フィルムは、所望の幅にマイクロスリットされるが、本発明ではその前に非粘着層をカットする。この際非粘着層は全部がカットされ、粘着層、基材層がカットされないことが望ましいが、粘着層の一部または全部、基材層の一部がカットされてもよい。広幅で繰出された積層フィルムからカバーテープ幅Ａｍｍ、粘着部幅（粘着層露出幅）片側Ｂｍｍのカバーテープを採取する場合、非粘着層を切り粘着層と基材層を残すカット用刃の間隔を２×Ｂｍｍ、非粘着層を残す部分の刃の間隔をＡ−２Ｂｍｍとし、この組合せを繰り返しセットする。２Ｂｍｍでカットされた非粘着層を剥離しながら連続的に除去し、その積層フィルムをマイクロスリットする。露出した粘着層部分を基材層と共に切断し、両端に粘着層が露出し、他は非粘着層によって覆われたカバーテープを得る事が出きる。なお、非粘着層をカットした後で、同層を剥離せずにマイクロスリットすることも可能である。非粘着層はボトムテープと粘着する前に剥がされ使用することができる。非粘着層を取り除く目的のカットの方法は特に限定されないが、均一な深さでカットすることが必要となることから、フィルムと刃の距離が常に一定であることは好ましい形態の一つである。この様な装置としては、平滑な金属ロールに対し刃の距離が一定に保たれる機構を有した構造のカット部が好ましい。この様な構造としては例えば玩具用のシールなどをハーフカットする打ち抜き方式またはスコアカットの様にアンビルローラーには押しつけず基材、粘着層を残すよう刃の深さを調整した方式が挙げられる。
【００１２】
カバーテープの幅にあわせて粘着剤をパートコートした原反や、同じく非粘着層を設けた原反を各カバーテープ幅毎にストックし、マイクロスリットすることで製造していた製造方法に比べ、本発明では、広幅の原反を用意し、カットとマイクロスリットを同時に行う事により、広幅の原反から任意の幅のカバーテープを任意の巻数採取する事が可能となり、原反のロスを著しく減らす事が出来る。
【００１３】
【発明の効果】
本発明によれば基材層、粘着層、非粘着層を有する積層フィルムからマイクロスリット時に非粘着層をカットするので効率よく安価に粘着型カバーテープを得る事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】カット、マイクロスリット前の断面図の例。
【図２】非粘着層がカットされた状態の断面図の例。
【図３】カットされた非粘着層を除去後の断面図の例。
【図４】粘着型カバーテープの断面図の例。
【図５】カットとマイクロスリットを行う製造設備の例の概略図。
【符号の説明】
１０    基材層
１１    粘着層
１２    非粘着層
１３    非粘着層がカットされた跡
２０    積層フィルム
２１    非粘着層を巻き取り除去したもの
２２ａ  カバーテープ
２２ｂ  カバーテープ
３０    非粘着層カット用刃
３１    マイクロスリット用刃
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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