(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端の接触部が半導体集積回路の電極に接触すると座屈する座屈部を有する複数本のプローブと、このプローブが接続される配線パターンが表面側に設けられた基板と、この基板の裏面側に設けられ、前記プローブを支持する支持部材とを具備しており、前記座屈部は接触部を除いた他の部分より細く、接触部に対して直線状に形成されており、前記支持部材は、縁部にプローブが嵌まり込む複数の溝部が形成された複数の支持体と、この支持体を前記基板の裏面側にそれぞれ着脱可能に取り付ける取付手段とを有することを特徴とする縦型プローブカード。
【請求項２】
前記溝部の内部には、プローブの座屈部が位置していることを特徴とする請求項１記載の縦型プローブカード。
【請求項３】
前記支持体には、溝部をプローブの横方向から閉塞する固定板が着脱可能に取り付けられることを特徴とする請求項１又は２記載の縦型プローブカード。
【請求項４】
前記溝部に嵌め込まれたプローブは、座屈部及び接触部以外の部分で支持体の溝部に樹脂で固定されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の縦型プローブカード。
【請求項５】
前記プローブの後端の接続部は、前記基板の配線パターンに接続した場合、接続のための半田盛りから突出することを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の縦型プローブカード。
【請求項６】
前記プローブの後端の接続部は、座屈部と一直線状になった垂直部と、この垂直部に直交する方向に延設された水平部とからなることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の縦型プローブカード。
【請求項７】
前記プローブの後端の接続部は、座屈部と一直線状になった垂直部と、この垂直部に直交する方向に延設された水平部とからなり、垂直部の後端部は、水平部より突出していることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の縦型プローブカード。
【請求項８】
１つの溝部には複数本のプローブが嵌め込まれていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の縦型プローブカード。
【請求項９】
１つの溝部に嵌め込まれた複数本の前記プローブは、支持体の溝部に嵌まり込む部分に絶縁性のコーティングが施してあることを特徴とする請求項８記載の縦型プローブカード。
【請求項１０】
１つの溝部に嵌め込まれた複数本の前記プローブは、絶縁性を有する固定部材が溝部に嵌め込まれることによって固定されていることを特徴とする請求項８又は９記載の縦型プローブカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路の電気的諸特性の測定に使用される縦型プローブカード、詳しくはプローブの交換作業が容易な縦型プローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の縦型プローブカードについて図１１を参照しつつ説明する。
従来のこの種の縦型プローブカードは、図１１に示すように、複数本のプローブ５００と、このプローブ５００が取り付けられる基板５１０と、この基板５１０の裏面側に設けられ、前記プローブ５００を支持する支持部材５２０とを有している。
【０００３】
前記プローブ５００は、先端が半導体集積回路（図示省略）の電極に接触する接触部５０１となっており、後端が基板５１０に形成された配線パターンに金線等の接続手段５４０によって接続される接続部５０３となっている。また、この接触部５０１と接続部５０３との間には略横向きＵ字形状の湾曲部５０２が設けられている。この湾曲部５０２は、接触部５０１が電極に接触した場合に湾曲して接触部５０１と電極との間に所定の接触圧を確保することを目的としている。
【０００４】
前記支持部材５２０は、図示しない貫通孔が開設された２枚の案内板５２１、５２２と、この２枚の案内板５２１、５２２を基板５１０に取り付けるための連結体５２３とを有している。２枚の案内板５２１、５２２の貫通孔は、プローブ５００の接触部５０１が貫通する部分であって、電気的諸特性を測定すべき半導体集積回路の電極の配置パターンに対応して形成されている。
【０００５】
一方、基板５１０は、表面側に所定の配線パターン  （図示省略）  が形成されている。また、この基板５１０には、プローブ５００の接続部５０３が貫通する貫通孔が開設されている。この貫通孔を貫通した接続部が前記配線パターンに接続されるのである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の縦型プローブカードには以下のような問題点がある。
すなわち、このような縦型プローブカードには、通常数百本から数千本のプローブが用いられている。従って、プローブが摩耗したり破損したりした場合には、そのプローブのみを交換するのが現状である。
【０００７】
このプローブの交換作業は、接続部の配線パターンに対する半田を除去して交換すべきプローブを基板から取り外してから行う。特に、プローブには湾曲部が設けられているため、交換すべきプローブを基板の貫通孔を介して抜き取ることは困難である。このため、支持部材を分解してからプローブを交換することになる。支持部材を分解せずにプローブを取り外すことも可能であるが、そのためには、屈部近辺でプローブを切断して取り外す必要があり、数多くのプローブがある縦型プローブカードでは、交換する必要のないプローブまで切断するおそれがあるので事実上不可能である。このように、数多くのプローブが設けられたプローブカードにあっては、このプローブの交換作業は、熟練者が細心の注意を払って行わなければならないものであった。
【０００８】
また、プローブは、短ければ短いほど抵抗値の関係から望ましいのであるが、略横向きＵ字形状の湾曲部の分だけ長くなっている。
【０００９】
本発明は、数多くのプローブを有していても、プローブの交換作業が容易な縦型プローブカードを提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る縦型プローブカードは、先端の接触部が半導体集積回路の電極に接触すると座屈する座屈部を有する複数本のプローブと、このプローブが接続される配線パターンが表面側に設けられた基板と、この基板の裏面側に設けられ、前記プローブを支持する支持部材とを備えており、前記座屈部は接触部を除いた他の部分より細く、接触部に対して直線状に形成されており、前記支持部材は、縁部にプローブが嵌まり込む複数の溝部が形成された複数個の支持体と、この支持体を前記基板の裏面側にそれぞれ着脱可能に取り付ける取付手段とを有している。
【００１１】
また、請求項２に係る縦型プローブカードでは、前記溝部の内部には、プローブの座屈部が位置している。
【００１２】
また、請求項３に係る縦型プローブカードの支持体には、溝部をプローブの横方向から閉塞する固定板が着脱可能に取り付けられている。
【００１３】
また、請求項４に係る縦型プローブカードの溝部に嵌め込まれたプローブは、座屈部及び接触部以外の部分で支持体の溝部に樹脂で固定されている。
【００１４】
また、請求項５に係る縦型プローブカードのプローブの後端の接続部は、前記基板の配線パターンに接続した場合、接続のための半田盛りから突出するように設定されている。
【００１５】
また、請求項６に係る縦型プローブカードのプローブの後端の接続部は、座屈部と一直線状になった垂直部と、この垂直部に直交する方向に延設された水平部とから構成されている。
【００１６】
また、請求項７に係る縦型プローブカードのプローブの後端の接続部は、座屈部と一直線状になった垂直部と、この垂直部に直交する方向に延設された水平部とからなり、垂直部の後端部は、水平部より突出している。
【００１７】
また、請求項８に係る縦型プローブカードの支持体の１つの溝部には複数本のプローブが嵌め込まれている。
【００１８】
また、請求項９に係る縦型プローブカードの支持体の１つの溝部に嵌め込まれた複数本の前記プローブは、支持体の溝部に嵌まり込む部分に絶縁性のコーティングが施してある。
【００１９】
さらに、請求項１０に係る縦型プローブカードの支持体の１つの溝部に嵌め込まれた複数本の前記プローブは、絶縁性を有する固定部材が溝部に嵌め込まれることによって固定されている。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施の形態に係る縦型プローブカードの概略的断面図、図２は本発明の実施の形態に係る縦型プローブカードの下方からの概略的斜視図、図３は本発明の実施の形態に係る縦型プローブカードに用いられる支持部材の概略的分解斜視図、図４は本発明の実施の形態に係る縦型プローブカードに用いられるプローブの概略的正面図、図５は本発明の実施の形態に係る縦型プローブカードの基板とプローブの接続部との関係を示す概略的断面図である。
【００２１】
また、図６は本発明の実施の形態に係る縦型プローブカードに用いられるプローブの座屈を説明する概略的正面図、図７は本発明の他の実施の形態に係る縦型プローブカードの支持体とプローブとの関係を示す概略的断面図、図８は本発明の他の実施の形態に係る縦型プローブカードに用いられるプローブの概略的正面図、図９は本発明の他の実施の形態に用いられるプローブの概略的正面図、図１０は本発明の他の実施の形態に係る縦型プローブカードの支持体とプローブとの関係を示す概略的断面図である。
【００２２】
本発明の実施の形態に係る縦型プローブカードは、先端の接触部１１０が半導体集積回路６１０の電極６１１に接触すると座屈する座屈部１２０を有する複数本のプローブ１００と、このプローブ１００が接続される配線パターン２１０が表面側に設けられた基板２００と、この基板２００の裏面側に設けられ、前記プローブ１００を支持する支持部材３００とを備えており、前記支持部材３００は、縁部にプローブ１００が嵌まり込む複数の溝部３１１が形成された複数個の支持体３１０と、この支持体３１０を前記基板２００の裏面側にそれぞれ着脱可能に取り付ける取付手段３２０とを有している。
【００２３】
前記プローブ１００は、座屈部１２０が接触部１１０を除く他の部分より細く形成されており（例えば、約０．０３ミリ程度）、接触部１１０と座屈部１２０とは一直線状に形成されている。かかるプローブ１００は、タングステン、ベリリウム銅、鋼、ロジューム、パラジューム等の直径が約０．０８ミリ程度の細線から形成されており、その横断面は、略円形になっている。
【００２４】
前記接触部１１０の先端には、難酸化性でかつ抵抗値が低い導電性の金属（例えば、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ等）が被着されて略ボール状になっている。。これらの金属を接触部１１０の先端に被着させると、電極６１１の構成素材であるアルミニウムが接触部１１０に付着しにくくなるため、接触部１１０が酸化しにくくなり、その結果、接触抵抗値が安定するという効果がある。
【００２５】
前記座屈部１２０は、接触部１１０を除く他の部分より細く（例えば、約０．０６ミリ程度）形成されている。このため、接触部１１０に上下方向の力が加わると、座屈部１２０は図６に示すように座屈するようになっている。かかる座屈部１２０を形成する手法としては、研磨砥石による研磨や、電解研磨等がある。
【００２６】
前記接続部１３０は、プローブ１００を基板２００の配線パターン２１０に接続する部分である。この接続部１３０は、座屈部１２０から一直線状に連設されており、基板２００に取り付けられると、基板２００の表面から若干突出するようになっている。この接続部１３０の突出量は、図示しないクリップで挟むことができる程度（例えば、約１．０〜１．５ミリ程度）に設定されている。
【００２７】
前記基板２００は、ガラスエポキシ系樹脂から形成されており、プローブ１００の後端の接続部１３０が挿入されるスルーホール２２０が開設されている。このスルーホール２２０は、プローブ１００の配置、すなわち半導体集積回路６１０の電極６１１の配置に対応して開設されている。
【００２８】
また、当該基板２００の表面には、プローブ１００を図外のテスターに接続するための配線パターン２１０が形成されている。この配線パターン２１０は、前記スルーホール２２０の周囲でランド（図示省略）を形成しており、このランドにプローブ１００が接続されるのである。
【００２９】
かかる基板２００は、図１に示すように、ボルト・ナット等の連結手段２８０によってオートプローバーの取付台２９０に連結されている。
【００３０】
前記支持部材３００は、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム等のセラミックスや、各種のプラスチック等の絶縁性を有する素材からなる複数個（図２では４個）の支持体３１０と、この支持体３１０を基板２００に着脱可能に取り付ける取付手段３２０とを有している。
【００３１】
前記支持体３１０は、略直方体状に形成されており、その長手側縁部にはプローブ１００が嵌まり込む複数個（図面では８個）の溝部３１１が形成されている。この溝部３１１の間隔は、半導体集積回路６１０の電極６１１の配置に対応して設定されている。
【００３２】
かかる溝部３１１の幅寸法は、嵌め込まれるプローブ１００の接続部１３０の太さ寸法より若干大きめに設定されている。また、支持体３１０の厚さ寸法、すなわち溝部３１１の高さ寸法は、プローブ１００の座屈部１２０の長さ寸法縒り若干大きめに設定されている。これは、プローブ１００の座屈部１２０が必ず溝部３１１の内部に位置するようにするためである。
【００３３】
また、当該支持体３１０の上面から下面にかけて、連結手段３２０のボルトが貫通する貫通孔３１２が開設されている。さらに、当該支持体３１０の側面、それも溝部３１１が形成されている側面にはネジ孔３１３が開設されている。このネジ孔３１３は、溝部３１１に嵌まり込んだプローブ１００が溝部３１１から外れるのを防止するための固定板３３０を取り付けるためのものである。
【００３４】
この支持体３１０は、機械加工が可能ないわゆるマシナブルセラミックスと呼ばれるセラミックス、例えば菱電化成株式会社のミオセラム５００（商標）が適している。しかし、機械加工で溝部３１１等が形成できる材料であれば、前記マシナブルセラミックスに限らずエポキシ系樹脂やその他の合成樹脂や金属等からなるものであってもよいことはもちろんである。なお、支持体３１０の溝部３１１は、例えば、シリコンウエハを切断する際に用いられる薄い回転刃物やレーザ光線等て形成される。
【００３５】
プローブ１００は、支持体３１０の溝部３１１に嵌め込まれた後、固定板３３０がネジ３４０で支持体３１０に取り付けられることにより、支持体３１０に取り付けられる。この際、各プローブ１００は、先端の接触部１１０が支持体３１０の裏面側から同等に突出しており、かつ後端の接続部１３０も支持体３１０の表面側から同等に突出しているようにする。
【００３６】
このように構成された複数個（図面では４個）の支持体３１０は、連結手段３２０を構成するボルト・ナットによって基板２００に取り付けられる。この際、プローブ１００の接続部１３０は、基板２００のスルーホール２２０を貫通して基板２００の表面側に突出する。
【００３７】
この接続部１３０は、スルーホール２２０の周囲にあるランドに半田付けで接続される。なお、接続部１３０は、図１及び図７に示すように、基板２００に半田付けされたとしても半田盛り２３０から若干（具体的には１．０〜１．５ミリ程度）突出するような長さに設定されている。
【００３８】
このように構成されたプローブ１００は、図１に示すように、縦型プローブカードにおいて、接続部１３０は基板２００のスルーホール２２０から支持板３１０の溝部３１１までの間に位置し、座屈部１２０は溝部３１１の内部に位置し、接触部１１０は溝部３１１からその外側にかけて位置するようになっている。
【００３９】
このように構成された縦型プローブカードによる半導体集積回路６１０の電気的諸特性の測定は、以下のようにして行われる。
まず、真空吸着機構を有する吸着台７００の上に複数個の半導体集積回路６１０が形成されたシリコンウエハ６００をセットする。そして、吸着台７００を上昇させて、プローブ１００の接触部１１０に半導体集積回路６１０の電極６１１を接触させる。
【００４０】
接触部１１０が電極６１１に接触してからも、吸着台７００を上昇させる。すなわち、オーバードライブを加える。すると、このオーバードライブによってプローブ１００に上下方向の力が加えられ、プローブ１００の座屈部１２０が座屈し、電極６１１に対して所定の接触圧が加えられる。座屈部１２０が座屈しても、この座屈部１２０は溝部３１１内に位置しているため、隣接する他のプローブ１００に接触することはない。
【００４１】
半導体集積回路６１０の電気的諸特性の測定が完了したならば、吸着台７００を下降させて、次の半導体集積回路６１０の測定を行う。
【００４２】
縦型プローブカードに設けられた複数本のプローブ１００のうち、１つが破損した場合には、そのプローブ１００は次のようにして交換される。
まず、破損したプローブ１００が含まれる支持体３１０に取り付けられているすべてのプローブ１００の接続部１３０の配線パターン２１０に対する半田を除去する。そして、その支持体３１０と基板２００とを連結している連結手段３２０を外して支持体３１０を基板２００から取り外す。固定板３３０を取り外して破損したプローブ１００を支持体３１０から取り外す。
【００４３】
そして、プローブ１００が取り外された溝部３１１に新たなプローブ１００を嵌め込み、固定板３３０を取り付けることで支持体３１０に取り付ける新たなプローブ１００が取り付けられた支持体３１０を連結手段３２０で基板に取り付け、すべてのプローブ１００を配線パターン２１０に半田付けする。
【００４４】
また、破損したプローブ１００が途中で切断していなければ、プローブ１００を除去する方法として次のような方法もある。すなわち、破損したプローブ１００の接触部１１０と接続部１３０とにクリップを接続し、数秒間にわたって数アンペアの電流を流すのである。すると、プローブ１００の発熱により、プローブ１００と配線パターン２１０とを接続している半田が溶融する。半田が溶融したならば、プローブ１００を上方向から引き抜き、新たなプローブ１００を上から差し込む。その後、新たなプローブ１００の接続部１３０を配線パターン２１０に半田で接続する。
【００４５】
この方法によれば、破損したプローブ１００を含む支持体３１０を基板２００から取り外す必要がないので、プローブ１００の交換をより簡単にすることができるようになる。
【００４６】
上述した実施の形態では、プローブ１００は自身の太さ寸法と溝部３１１の幅寸法との関係で支持体３１０に取り付けられるものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４７】
例えば、図７に示すように、溝部３１１に嵌め込まれたプローブ１００を絶縁性を有する樹脂３５０で固定してもよい。この場合には、座屈部１２０が樹脂３５０で固定されると座屈が生じなくなるので、接続部１３０と溝部３１１との間にのみ樹脂３５０を付ける。なお、この場合における固定板３３０は、樹脂３５０が溝部３１１からはみ出さないようにする役目をもつことになる。
【００４８】
なお、固定板３３０がなくとも樹脂３５０のはみ出しが生じないのであれば、固定板３３０は不要となり、部品点数の削減による製造工程の簡略化及び交換作業時の工数の削減が可能となる。
【００４９】
このようにしてプローブ１００が取り付けられている場合には、プローブ１００に電流を流すことによって半田のみならず、前記樹脂３５０をも溶融させることができる。
【００５０】
また、上述した実施の形態では、プローブ１００は一直線状のものであるとしたが、本発明がこれに限定されるものではなく、例えば、図８に示すように、略Ｌ字形状に形成されたものであってもよい。この場合には、プローブ１００の後端の接続部１３０が、座屈部１２０と一直線状になった垂直部１３１と、この垂直部１３１に直交する方向に延設された水平部１３２とから構成されるのである。
【００５１】
このように構成されたプローブ１００には以下のような特徴がある。すなわち、プローブ１００を交換する際に、先端の接触部１１０の高さ位置を均一に揃えることができるのである。すなわち、支持体３１０を基板２００に取り付けた状態で、プローブ１００の先端の接触部１１０を基板２００のスルーホール２２０に挿入すれば、接続部１３０の水平部１３２が基板２００の表面に当接することにより、接触部１１０の高さ位置が決定されるのである。
【００５２】
さらに、図９に示すように、プローブ１００の後端の接続部１３０を、座屈部１２０と一直線状になった垂直部１３１と、この垂直部１３１に直交する方向に延設された水平部１３２とから構成し、垂直部１３１の後端部１３１Ａを、水平部１３２より突出させておくと、破損したプローブ１００を除去するのに垂直部１３１の後端部１３１Ａと先端の接触部１１０とに電流を流すためのクリップを接続しやすい。このため、より簡単にプローブ１００交換が可能となる。
【００５３】
また、上述した実施の形態では、１つの溝部３１１に１本のプローブ１００のみが嵌め込まれているだけであったが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、図１０に示すように、１つの溝部３１１に２本のプローブ１００をはめ込むことも可能である。
【００５４】
これは、電極６１１の間隔が溝部３１１の加工可能な幅寸法よりも狭く設定された半導体集積回路６１０に有効である。また、一部の電極６１１の間の間隔のみが狭く設定されている半導体集積回路６１０もある。
【００５５】
この場合に重要なのは、１つの溝部３１１に嵌め込まれた２本のプローブ１００の間で絶縁を維持することである。このため、図１０に示すように、絶縁性を有する略くさび状の固定部材３６０を溝部３１１に嵌め込むことによって、２本のプローブ１００が接触しないようにする。
【００５６】
また、支持体３１０の溝部３１１に嵌まり込む部分に絶縁性のコーティングが施されたプローブ１００を用いることも可能である。しかし、絶縁性のコーティングが施してあるプローブ１００であっても、プローブ１００の位置を固定するために固定部材３６０を併用することも好ましい。
【００５７】
なお、上述した実施の形態では、支持体３１０は絶縁性を有する部材から構成されているとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。導電性を有する金属等で支持体３１０を構成してもよい。ただし、その場合には、プローブ１００には、絶縁性を有するコーティングが必要不可欠のものになってくることは勿論である。
【００５８】
【発明の効果】
請求項１に係る縦型プローブカードは、先端の接触部が半導体集積回路の電極に接触すると座屈する座屈部を有する複数本のプローブと、このプローブが接続される配線パターンが表面側に設けられた基板と、この基板の裏面側に設けられ、前記プローブを支持する支持部材とを備えており、前記座屈部は接触部を除いた他の部分より細く、接触部に対して直線状に形成されており、前記支持部材は、縁部にプローブが嵌まり込む複数の溝部が形成された複数個の支持体と、この支持体を前記基板の裏面側にそれぞれ着脱可能に取り付ける取付手段とを有している。
【００５９】
従って、これによると、破損したプローブを交換する際に、破損したプローブを含む支持体を基板から取り外せばよい。従来のようにすべてのプローブを基板から取り外す必要はないので、破損したプローブの交換作業が非常に簡単になる。
【００６０】
しかも、プローブは、支持体の溝部に嵌まり込んでいるので、交換に際してプローブを切断する必要がない。このため、従来のようにプローブの切断の際に破損していないプローブまで切断するおそれがない。
【００６１】
また、請求項２に係る縦型プローブカードにおける溝部の内部には、プローブの座屈部が位置している。このため、座屈部が座屈しても隣接する他のプローブに接触することがないので、より高密度化した半導体集積回路に対応することができる。
【００６２】
請求項３に係る縦型プローブカードにおける支持体には、溝部をプローブの横方向から閉塞する固定板が着脱可能に取り付けられるので、プローブの座屈部は座屈しても必ず溝部の内部にあるので、隣接したプローブとの接触のおそれは皆無である。
【００６３】
また、請求項４に係る縦型プローブカードにおける溝部に嵌め込まれたプローブは、座屈部及び接触部以外の部分で支持体の溝部に樹脂で固定されている。従って、固定板の有無に関わらず、プローブの座屈部は座屈しても必ず溝部の内部にあるので、隣接したプローブとの接触のおそれは皆無である。
【００６４】
一方、請求項５に係る縦型プローブカードにおけるプローブの後端の接続部は、前記基板の配線パターンに接続した場合、接続のための半田盛りから突出するようになっている。このため、破損したプローブの接触部と接続部とにクリップを接続し、数秒間にわたって電流を流すと、プローブの発熱により、プローブと配線パターンとを接続している半田が溶融するので、支持体を基板から取り外すことなくプローブを容易に交換することができる。また、プローブを支持体に樹脂で固定している場合も同様である。
【００６５】
また、請求項６に係る縦型プローブカードでは、プローブの後端の接続部は、座屈部と一直線状になった垂直部と、この垂直部に直交する方向に延設された水平部とから構成されているので、水平部を基板の表面に当接させれば、先端の接触部の高さ位置を簡単に揃えることができる。
【００６６】
さらに、請求項７に係る縦型プローブカードでは、プローブの後端の接続部は、座屈部と一直線状になった垂直部と、この垂直部に直交する方向に延設された水平部とからなり、垂直部の後端部は、水平部より突出している。従って、先端の接触部の高さ位置を簡単に揃えることができるとともに、破損したプローブの接触部と接続部との間に電流を流すことによるプローブの交換が容易になる。
【００６７】
請求項８に係る縦型プローブカードでは、１つの溝部に複数本のプローブが嵌め込まれているので、電極の間隔がより狭い半導体集積回路にも対応することができる。
【００６８】
また、請求項９に係る縦型プローブカードでは、１つの溝部に嵌め込まれた複数本の前記プローブは、支持体の溝部に嵌まり込む部分に絶縁性のコーティングが施してある。従って、１つの溝部に嵌め込まれた複数本のプローブの間で短絡が生じることはない。
【００６９】
さらに、請求項１０に係る縦型プローブカードでは、１つの溝部に嵌め込まれた複数本の前記プローブは、絶縁性を有する固定部材が溝部に嵌め込まれることによって固定されている。従って、１つの溝部に嵌め込まれたプローブの相互の絶縁が確保できるとともに、各プローブの位置関係をも正確に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカードの概略的断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカードの下方からの概略的斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカードに用いられる支持部材の概略的分解斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカードに用いられるプローブの概略的正面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカードの基板とプローブの接続部との関係を示す概略的断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカードに用いられるプローブの座屈を説明する概略的正面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態に係る縦型プローブカードの支持体とプローブとの関係を示す概略的断面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態に係る縦型プローブカードに用いられるプローブの概略的正面図である。
【図９】本発明の他の実施の形態に用いられるプローブの概略的正面図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態に係る縦型プローブカードの支持体とプローブとの関係を示す概略的断面図である。
【図１１】従来の縦型プローブカードの概略的断面図である。
【符号の説明】
１００    プローブ
１１０    接触部
１２０    座屈部
１３０    接続部
２００    基板
２１０    配線パターン
３００    支持部材
３１０    支持体
３１１    溝部
３２０    取付手段
３３０    固定板
６１０    半導体集積回路
６１１    電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0003592441.tif 000006
【図６】
0003592441.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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