【手続補正書】
【提出日】平成29年8月23日(2017.8.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の同様に設計された領域を有する半導体試料における欠陥を検出するための方法であって、
検査ツールを使用して、前記試料の第１のスワスについての初期フォーカス軌道を構築することと、
前記検査ツールを使用して、前記第１のスワスについての前記初期フォーカス軌道を辿ることによって、オートフォーカスデータを収集しながら、前記第１のスワスを走査することと、
前記オートフォーカスデータに基づいて、前記第１のスワス中の各々同様に設計された領域についてのｚオフセット測定ベクトルを生成することと、
前記検査ツールで前記第１のスワスの検査についての補正ｚオフセットベクトルを構築することであって、前記第１のスワス中の前記同様に設計された領域のうちの２つ以上についての前記ｚオフセット測定ベクトルを組み合わせることに基づき、それにより前記補正ｚオフセットベクトルが、前記２つ以上の同様に設計された領域中の同一の位置の各セットについての同一のｚオフセットを特定する、前記補正ｚオフセットベクトルを構築することと、を含む、方法。
【請求項２】
前記試料の複数の異なるｙ位置に位置付けられる複数のスワスについてのｚオフセットを特定する、初期フォーカスマップを構築すること、を更に含み、
前記第１のスワスについての前記初期フォーカス軌道が、前記初期フォーカスマップに基づく、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記初期フォーカスマップがｚオフセットを特定する前記スワスの前記ｙ位置が、前記第１のスワスのｙ位置を含まず、前記第１のスワスについての前記初期フォーカス軌道が、２つの初期フォーカス軌道間の補間により構築され、前記２つの初期フォーカス軌道が、第１及び第２のｙ位置を有し、それらの間に前記スワスのｙ位置が位置付けられ、かつそれらは前記初期フォーカスマップによって特定される、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１のスワスについての前記初期フォーカス軌道が、
前記第１のスワスにわたって分散される複数の共焦標的を位置特定することと、
各共焦標的についてのフォーカス設定を取得することと、
前記共焦標的について取得された前記フォーカス設定における補間プロセスに基づき、前記初期フォーカス軌道を構築することと、によって構築される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
各ｚオフセット測定ベクトルが、前記初期フォーカス軌道と、前記第１のスワスの前記同様に設計された領域のうちの特定の１つとに関する複数のフォーカス誤差を特定する、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記同様に設計された複数領域がダイであり、各ダイについての各ｚオフセット測定ベクトルが、前記初期フォーカス軌道と、複数のダイ位置についての前記オートフォーカスデータから決定されたそのようなダイ位置における前記第１のスワスの測定表面との間の複数のｚオフセットを特定する、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記補正ｚオフセットベクトルが、
前記ダイの各々同一のダイ位置について、そのような同一のダイ位置における全ての前記ダイについての前記ｚオフセット測定ベクトルから複数のｚオフセット測定値の平均を決定することと、
そのようなダイについての各々同一のダイ位置についての前記決定された平均ｚオフセット値から、各ダイについての補正ｚオフセットベクトル部分を形成することと、
各ダイについての前記補正ｚオフセットベクトル部分を一緒に連結することと、
連結された補正ｚオフセットベクトル部分の各対間に補間された部分を追加することであって、各補間された部分がダイの各対間の各ストリート領域に対応し、前記連結された補正ｚオフセットベクトル部分に関して実行されている補間プロセスに基づく、追加することと、によって構築される、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記補間された部分のうちの１つを、前記連結されたｚオフセットベクトル及び補間部分へプリペンドすることを更に含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記同様に設計された領域がダイであり、前記方法が、
前記検査ツールを使用して、前記補正ｚオフセットベクトルにおける前記第１のスワスを走査して、検査画像データを収集することと、
前記収集された検査画像データ上でダイツーダイ検査分析を実行して欠陥を検出することと、を更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記補正ｚオフセットベクトルにおける前記第１のスワスの前記走査中に、第２のオートフォーカスデータもまた収集され、前記方法が、
前記第２のオートフォーカスデータに基づいて、次のスワスの各々同様に設計されたについてのｚオフセット測定ベクトルを生成するための操作を繰り返すことと、
前記次のスワスについての補正ｚオフセットベクトルを構築する操作を繰り返すことと、を更に含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
複数の同様に設計された領域を有する半導体試料における欠陥を検出するための検査システムであって、以下の操作、
前記検査システムを使用して、前記試料の第１のスワスについての初期フォーカス軌道を構築することと、
前記検査システムを使用して、前記第１のスワスについての前記初期フォーカス軌道を辿ることによって、オートフォーカスデータを収集しながら、前記第１のスワスを走査することと、
前記オートフォーカスデータに基づいて、前記第１のスワス中の各々同様に設計された領域についてのｚオフセット測定ベクトルを生成することと、
検査ツールで前記第１のスワスの検査についての補正ｚオフセットベクトルを構築することであって、前記第１のスワス中の前記同様に設計された領域のうちの２つ以上についての前記ｚオフセット測定ベクトルを組み合わせることに基づき、それにより前記補正ｚオフセットベクトルが、前記２つ以上の同様に設計された領域中の同一の位置の各セットについての同一のｚオフセットを特定する、前記補正ｚオフセットベクトルを構築することと、を実行するように構成される、少なくとも１つのメモリ及び少なくとも１つのプロセッサを備える、検査システム。
【請求項１２】
前記少なくとも１つのメモリ及び少なくとも１つのプロセッサが、
前記試料の複数の異なるｙ位置に位置付けられる複数のスワスについてのｚオフセットを特定する、初期フォーカスマップを構築するために更に構成され、
前記第１のスワスについての前記初期フォーカス軌道が、前記初期フォーカスマップに基づく、請求項１１に記載の検査システム。
【請求項１３】
前記初期フォーカスマップがｚオフセットを特定する前記スワスの前記ｙ位置が、前記第１のスワスのｙ位置を含まず、前記第１のスワスについての前記初期フォーカス軌道が、２つの初期フォーカス軌道間の補間により構築され、前記２つの初期フォーカス軌道が、第１及び第２のｙ位置を有し、それらの間に前記スワスの前記ｙ位置が位置付けられ、かつそれらは前記初期フォーカスマップによって特定される、請求項１２に記載の検査システム。
【請求項１４】
前記第１のスワスについての前記初期フォーカス軌道が、
前記第１のスワスにわたって分散される複数の共焦標的を位置特定することと、
各共焦標的についてのフォーカス設定を取得することと、
前記共焦標的について取得された前記フォーカス設定における補間プロセスに基づき、前記初期フォーカス軌道を構築することと、によって構築される、請求項１１に記載の検査システム。
【請求項１５】
各ｚオフセット測定ベクトルが、前記初期フォーカス軌道と、前記第１のスワスの前記同様に設計された領域のうちの特定の１つとに関する複数のフォーカス誤差を特定する、請求項１１に記載の検査システム。
【請求項１６】
前記同様に設計された複数領域がダイであり、各ダイについての各ｚオフセット測定ベクトルが、前記初期フォーカス軌道と、複数のダイ位置についての前記オートフォーカスデータから決定されたそのようなダイ位置における前記第１のスワスの測定表面との間の複数のｚオフセットを特定する、請求項１１に記載の検査システム。
【請求項１７】
前記補正ｚオフセットベクトルが、
前記ダイの各々同一のダイ位置について、そのような同一のダイ位置における全ての前記ダイについての前記ｚオフセット測定ベクトルから複数のｚオフセット測定値の平均を決定することと、
そのようなダイについての各々同一のダイ位置についての前記決定された平均ｚオフセット値から、各ダイについての補正ｚオフセットベクトル部分を形成することと、
各ダイについての前記補正ｚオフセットベクトル部分を一緒に連結することと、
連結された補正ｚオフセットベクトル部分の各対間に補間された部分を追加することであって、各補間された部分がダイの各対間の各ストリート領域に対応し、前記連結された補正ｚオフセットベクトル部分に関して実行されている補間プロセスに基づく、追加することと、によって構築される、請求項１６に記載の検査システム。
【請求項１８】
前記少なくとも１つのメモリ及び少なくとも１つのプロセッサが、
前記補間された部分のうちの１つを、前記連結されたｚオフセットベクトル及び補間部分へプリペンドするために更に構成される、請求項１７に記載の検査システム。
【請求項１９】
前記同様に設計された領域がダイであり、前記少なくとも１つのメモリ及び少なくとも１つのプロセッサが、
前記検査システムを使用して、前記補正ｚオフセットベクトルにおける前記第１のスワスを走査して、検査画像データを収集することと、
前記収集された検査画像データ上でダイツーダイ検査分析を実行して欠陥を検出することと、のために更に構成される、請求項１１に記載の検査システム。
【請求項２０】
前記補正ｚオフセットベクトルにおける前記第１のスワスの前記走査中に、第２のオートフォーカスデータもまた収集され、前記少なくとも１つのメモリ及び少なくとも１つのプロセッサが、
前記第２のオートフォーカスデータに基づいて、次のスワスの各々同様に設計されたことについてのｚオフセット測定ベクトルを生成するための前記操作を繰り返すことと、
前記次のスワスについての補正ｚオフセットベクトルを構築する前記操作を繰り返すこと、のために更に構成される、請求項１９に記載の検査システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
コンピュータシステム１０７３は、（例えばプログラミング指示で）ユーザインターフェース（例えばコンピュータスクリーン）に、結果として得られた強度値、画像、及び他の検査結果の表示を提供するように構成されてもよい。コンピュータシステム１０７３は、初期及び最終ｚオフセット軌道、分析強度、オートフォーカス測定値、ならびに／または感知された反射光ビーム及び／もしくは透過光ビームの他の特性を生成するように構成されてもよい。コンピュータシステム１０７３は、（例えばプログラミング指示で）ユーザインターフェース（例えばコンピュータスクリーン）に、結果として得られた強度値、画像、及び他の検査特性の表示を提供するように構成されてもよい。ある特定の実施形態において、コンピュータシステム１０７３は、上に詳述された検査技術を実施するように構成される。