(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイス（ＤＵＴ）からの信号の測定周波数に応じてローカル信号の周波数を周波数てい倍した信号と、前記半導体デバイスからの信号とを混合した中間周波数信号を出力する周波数てい倍混合手段（１１）を有する高調波モジュール（４）と、
前記高調波モジュールから出力される中間周波数信号のデジタルデータをＦＦＴ解析して高調波成分を分離するデータ処理部（２５）とを備えた半導体デバイステストシステム（１）において、
前記データ処理部は、前記中間周波数信号をデジタルデータに変換するＡ／Ｄ変換部（２７）と、該Ａ／Ｄ変換部で変換されたデジタルデータをＦＦＴ解析して高調波成分を分離するプロセッサからなる処理部（２８）とが対をなして複数組備え、
前記高調波モジュール（４）と前記複数のＡ／Ｄ変換部との間には、何れか一つのＡ／Ｄ変換部を前記高調波モジュールと電気的に接続させるＡ／Ｄ変換部切替手段（２９）が設けられており、
前記複数のＡ／Ｄ変換部を順次切替制御し、前記複数の処理部による信号処理を並列して行うことを特徴とする半導体デバイステストシステム。
【請求項２】
半導体デバイス（ＤＵＴ）からの信号の測定周波数に応じてローカル信号の周波数を周波数てい倍した信号と、前記半導体デバイスからの信号とを混合した中間周波数信号を出力する周波数てい倍混合手段（１１）を有する高調波モジュール（４）と、
前記高調波モジュールから出力される中間周波数信号のデジタルデータをＦＦＴ解析して高調波成分を分離するデータ処理部（２５）とを備えた半導体デバイステストシステム（１）において、
前記データ処理部は、前記中間周波数信号をデジタルデータに変換するＡ／Ｄ変換部（２７）と、該Ａ／Ｄ変換部で変換されたデジタルデータをＦＦＴ解析して高調波成分を分離するプロセッサからなる複数の処理部（２８）とを備え、
前記複数の処理部による信号処理を並列して行うことを特徴とする半導体デバイステストシステム。
【請求項３】
前記周波数てい倍混合手段（１１）は、サンプラ、ハーモニックミキサ、又はマルチプライヤとミキサとの組み合わせの何れかで構成されることを特徴とする請求項１または２記載の半導体デバイステストシステム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイスの周波数特性やレベル（パワー）特性等の各種特性を測定する半導体デバイステストシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば移動体通信機器、ＩＴＳ（ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ  ｔｒａｎｓｐｏｒｔ  ｓｙｓｔｅｍｓ）  のアンプ、ミキサ、スイッチなどの複合デバイスで構成される半導体デバイスは、半導体デバイステストシステム（以下、テストシステムと略称する）を用いて周波数特性やレベル（パワー）特性等が測定される。
【０００３】
図８は従来のテストシステムのブロック図である。図８に示すように、半導体デバイスの周波数特性やレベル（パワー）特性を測定するには、パソコン等の処理装置５０と、信号発生器５１と、送信機テスタ（特性測定装置）５２とがＧＰ−ＩＢインターフェース５３で接続されたテストシステム５４が用いられる。
【０００４】
処理装置５０は、信号発生器５１及び送信機テスタ５２にそれぞれ測定周波数及びレベルの設定情報をＧＰ−ＩＢコマンドで出力する。信号発生器５１は、設定された周波数及びレベルで信号を発生して半導体デバイスに出力する。送信機テスタ５２は、信号発生器５１と同様に設定された周波数で半導体デバイスの特性を測定し、レベル取得要求に対して測定したレベルを処理装置５０に出力する。
【０００５】
そして、処理装置５０は、特性測定に必要な周波数（例えば１０ＭＨｚ〜３０００ＭＨｚまでの１０ＭＨｚステップの３００回）分だけ信号発生器５１及び送信機テスタ５２の測定周波数及びレベルの設定情報をＧＰ−ＩＢコマンドで設定する。
【０００６】
これにより、半導体デバイスの周波数特性やレベル特性が、所定の周波数範囲に渡って自動的に測定される。
【０００７】
ところで、この種のテストシステム５４において、半導体デバイスの高調波測定を行う場合は、信号発生器及び送信機テスタの周波数を、基本波、２次高調波、３次高調波…といったように、順次周波数を切り替えて測定を行っていた。
【０００８】
ここで、図９はＰＤＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｃｅｌｌｕｌａｒ）  の高調波測定を行った場合のタイムチャートの一例を示している。すなわち、図９は、周波数Ｆ１（８９３ＭＨｚ），Ｆ２（９２５ＭＨｚ），Ｆ３（９５８ＭＨｚ）を基本波として、各周波数Ｆ１〜Ｆ３を３次高調波まで測定した場合の例である。なお、図９の例では、周波数切替時間を４０ｍｓ、１周波数当たりのＦＦＴ（ｆａｓｔ  Ｆｏｕｒｉｅｒ  ｔｒａｎｓｆｏｒｍ  ：高速フーリエ変換）演算時間を３０ｍｓとしている。
【０００９】
図９に示すように、従来のテストシステム５４では、まず、最初の７０ｍｓで周波数Ｆ１に切り替え設定してＦＦＴ演算を行う。続く７０ｍｓで周波数Ｆ１＊２（Ｆ１の２次高調波）に切り替え設定してＦＦＴ演算を行う。さらに、次の７０ｍｓで周波数Ｆ１＊３（Ｆ１の３次高調波）に切り替え設定してＦＦＴ演算を行う。以下、同様にして、周波数をＦ２，Ｆ２＊２（Ｆ２の２次高調波），Ｆ２＊３（Ｆ２の３次高調波），Ｆ３，Ｆ３＊２（Ｆ３の２次高調波），Ｆ３＊３（Ｆ３の３次高調波）に順次切り替え設定して各周波数毎にＦＦＴ演算を行う。
【００１０】
従って、従来のテストシステム５４において、図９に示すようなＰＤＣの高調波測定を行った場合、各周波数毎に周波数切替時間とＦＦＴ演算時間の合計時間７０ｍｓの時間を要し、全体の測定時間として７０ｍｓ×９回＝６３０ｍｓの時間を要していた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来のテストシステム５４では、周波数を順次切り替え設定してＦＦＴ演算を行うことにより高調波測定される。そして、送信機テスタでの周波数切り替えが遅いことも加わって、全体の測定時間が長くなるとともに、ｎ次高調波の測定を一度に行うことができなかった。
【００１２】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ｎ次高調波まで一度に測定でき、処理の高速化を図ることができる半導体デバイステストシステムを提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、半導体デバイスＤＵＴからの信号の測定周波数に応じてローカル信号の周波数を周波数てい倍した信号と、前記半導体デバイスからの信号とを混合した中間周波数信号を出力する周波数てい倍混合手段１１を有する高調波モジュール４と、
前記高調波モジュールから出力される中間周波数信号のデジタルデータをＦＦＴ解析して高調波成分を分離するデータ処理部２５とを備えた半導体デバイステストシステム１において、
前記データ処理部は、前記中間周波数信号をデジタルデータに変換するＡ／Ｄ変換部２７と、該Ａ／Ｄ変換部で変換されたデジタルデータをＦＦＴ解析して高調波成分を分離するプロセッサからなる処理部２８とが対をなして複数組備え、
前記高調波モジュール４と前記複数のＡ／Ｄ変換部との間には、何れか一つのＡ／Ｄ変換部を前記高調波モジュールと電気的に接続させるＡ／Ｄ変換部切替手段２９が設けられており、
前記複数のＡ／Ｄ変換部を順次切替制御し、前記複数の処理部による信号処理を並列して行うことを特徴とする。
【００１４】
請求項２の発明は、半導体デバイス（ＤＵＴ）からの信号の測定周波数に応じてローカル信号の周波数を周波数てい倍した信号と、前記半導体デバイスからの信号とを混合した中間周波数信号を出力する周波数てい倍混合手段（１１）を有する高調波モジュール（４）と、
前記高調波モジュールから出力される中間周波数信号のデジタルデータをＦＦＴ解析して高調波成分を分離するデータ処理部（２５）とを備えた半導体デバイステストシステム（１）において、
前記データ処理部は、前記中間周波数信号をデジタルデータに変換するＡ／Ｄ変換部（２７）と、該Ａ／Ｄ変換部で変換されたデジタルデータをＦＦＴ解析して高調波成分を分離するプロセッサからなる複数の処理部（２８）とを備え、
前記複数の処理部による信号処理を並列して行うことを特徴とする。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２の半導体デバイステストシステムにおいて、
前記周波数てい倍混合手段（１１）は、サンプラ、ハーモニックミキサ、又はマルチプライヤとミキサとの組み合わせの何れかで構成されることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は本発明によるテストシステムの概略構成を示す図、図２は同システムの内部構成を示すブロック図、図３は同システムの送信機テスタの内部構成を示すブロック図である。
【００１８】
本例のテストシステム１は、処理装置２、信号発生器３、高調波モジュール４、送信機テスタ（特性測定装置）５を備えて構成される。
【００１９】
被測定物としての半導体デバイスＤＵＴは、例えば移動体通信機器、ＩＴＳ（ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ  ｔｒａｎｓｐｏｒｔ  ｓｙｓｔｅｍｓ）  のアンプ、ミキサ、スイッチなどの複合デバイスで構成される。半導体デバイスＤＵＴは、不図示のテストフィクスチャに装着された状態で信号ケーブルを介して信号発生器３に電気的に接続されるとともに、高調波モジュール４を介して送信機テスタ５に電気的に接続される。
【００２０】
処理装置２は、例えばパソコンなどの端末装置で構成され、ＣＰＵ２ａ、測定データが格納されるデータ格納手段２ｂの他、制御プログラム等が格納されるＲＯＭ，ＲＡＭ等を有している。
【００２１】
また、処理装置２は、ＧＰ−ＩＢやＲＳ２２３Ｃ等のインターフェースを備え、信号発生器３、高調波モジュール４及び送信機テスタ５のそれぞれの設定テーブルに制御手順（制御方法）を登録している。
【００２２】
すなわち、処理装置２は、測定開始前の時期にＧＰ−ＩＢやＲＳ２２３Ｃ等のインターフェースを介して、測定条件に基づく初期設定用の各種パラメータを信号発生器３、高調波モジュール４及び送信機テスタ５に送出し設定する。このパラメータとしては、特性測定を行う周波数帯域、測定周波数ステップ、各周波数でのレベル等がある。
【００２３】
信号発生器３は、図２に示すように、半導体デバイスＤＵＴに供給される試験用の信号（測定用信号）を発生出力する信号発生手段６を備えている。この信号発生手段６は、手順格納手段７に設定された測定条件に基づき発生出力する信号が制御される。
【００２４】
手順格納手段７は、処理装置２から送出された初期設定のパラメータに基づき、信号発生手段６から出力する信号の周波数、レベルを所定の周波数帯域で所定の周波数ステップ毎に複数設定する。この設定内容は設定テーブル７ａに格納される。
【００２５】
同期手段８は、トリガ用インターフェースを備え、処理装置２からのトリガ（単パルスのトリガ信号）に基づいて測定開始を制御し、信号発生手段６から信号を発生出力している。そして、同期手段８は、測定開始後にトリガ用インターフェースを介して処理装置２からトリガを受信する毎に、設定テーブル７ａに設定された信号の周波数とレベルを各周波数ステップ毎に順次読み出して信号発生手段６に出力することを繰り返す。
【００２６】
高調波モジュール４は、図１及び図２に示すように、ローカル信号源９、切替手段１０、周波数てい倍混合手段１１を備えている。
【００２７】
ローカル信号源（ＬＯ信号源）９は、高調波測定時に周波数てい倍混合手段１１に入力するローカル信号、又は通常の半導体デバイスＤＵＴの周波数特性やパワー（レベル）測定時に送信機テスタ５に入力するローカル信号を発生出力するものである。このローカル信号源９は、図２に示すように、信号発生手段１２、手順格納手段１３、同期手段１４を備えている。
【００２８】
信号発生手段１２は、周波数てい倍混合手段１１又は送信機テスタ５に対してローカル信号を供給している。この信号発生手段１２は、手順格納手段１３に設定された測定条件に基づき発生出力する信号が制御される。
【００２９】
手順格納手段１３は、処理装置２から送出された初期設定のパラメータに基づき、信号発生手段１２から出力する信号の周波数、レベルを所定の周波数帯域で所定の周波数ステップ毎に複数設定する。この設定内容は設定テーブル１３ａに格納される。
【００３０】
同期手段１４は、トリガ用インターフェースを備え、処理装置２からのトリガに基づいて測定開始を制御し、信号発生手段１２から信号を発生出力している。そして、同期手段１４は、測定開始後に処理装置２からのトリガ（単パルスのトリガ信号）を受信する毎に、設定テーブル１３ａに設定された信号の周波数とレベルを各周波数ステップ毎に順次読み出して信号発生手段１２に出力することを繰り返す。
【００３１】
切替手段１０は、半導体デバイスＤＵＴからの信号を、直接送信機テスタ５に入力するか、周波数てい倍混合手段１１を経由して送信機テスタ５に入力するかの切り替えを行っている。この切替手段１０は、処理装置２からの制御信号によって切替制御される。本例では、半導体デバイスＤＵＴの高調波測定を行う場合、切替手段１０の接点が周波数てい倍混合手段１１側に切り替えられる。
【００３２】
周波数てい倍混合手段１１は、サンプラ、ハーモニックミキサ等の単品、マルチプライヤ（周波数てい倍器）とミキサの組み合わせ等で構成される。この周波数てい倍混合手段１１では、ＬＯ信号源９からの信号ＬＯのｎ倍と、半導体デバイスＤＵＴからのＲＦ信号とを加算・減算し、中間周波数信号ＩＦとして出力している。
【００３３】
例えば、半導体デバイスＤＵＴから入力される信号ＲＦに１０００ＭＨＺ（基本波）、２０００ＭＨｚ（２次高調波）、３０００Ｍｚ（３次高調波）が含まれているとする。
【００３４】
今、信号ＲＦと混合される信号ＬＯを１１０．５３ＭＨｚとすると、ＩＦ＝ＬＯ×ｎ±ＲＦ×ｍより、その要部前後の信号のみを抽出すると、
ＩＦ０ｘ＝ＡＢＳ（１０００ＭＨｚ−１１０．５３ＭＨｚ×１０）＝１０５．３ＭＨｚ
ＩＦ１ｘ＝ＡＢＳ（１０００ＭＨｚ−１１０．５３ＭＨｚ×９）＝５．２３ＭＨｚ
ＩＦ２ｘ＝ＡＢＳ（１０００ＭＨｚ−１１０．５３ＭＨｚ×８）＝１１５．７６ＭＨｚ
ＩＦ０ｙ＝ＡＢＳ（２０００ＭＨｚ−１１０．５３ＭＨｚ×１９）＝１００．０７ＭＨｚ
ＩＦ１ｙ＝ＡＢＳ（２０００ＭＨｚ−１１０．５３ＭＨｚ×１８）＝１０．４６ＭＨｚ
ＩＦ２ｙ＝ＡＢＳ（２０００ＭＨｚ−１１０．５３ＭＨｚ×１７）＝１２０．９９ＭＨｚ
ＩＦ０ｚ＝ＡＢＳ（３０００ＭＨｚ−１１０．５３ＭＨｚ×２８）＝９４．８４ＭＨｚ
ＩＦ１ｚ＝ＡＢＳ（３０００ＭＨｚ−１１０．５３ＭＨｚ×２７）＝１５．６９ＭＨｚ
ＩＦ２ｚ＝ＡＢＳ（３０００ＭＨｚ−１１０．５３ＭＨｚ×２６）＝１２６．２２ＭＨｚとなる。
【００３５】
なお、上記説明では、説明を判りやすくするため、半導体デバイスＤＵＴから１０００ＭＨｚを基本波とする信号ＲＦが周波数てい倍混合手段１１に入力されるものとしているが、実際のＰＤＣの高調波測定では、８９３ＭＨｚ，９２５ＭＨｚ，９５８ＭＨｚを基本波とする信号が半導体デバイスＤＵＴから周波数てい倍混合手段１１に入力される。また、Ｗ−ＣＤＭＡの高調波測定では、１９２０ＭＨｚ，１９５０ＭＨｚ，１９８０ＭＨｚを基本波とする信号が半導体デバイスＤＵＴから周波数てい倍混合手段１１に入力される。
【００３６】
そして、上記周波数てい倍混合手段１１から出力される信号ＩＦをＬＰＦに通すと、ＩＦｘｙｚ成分である低周波数のみが取り出され、ＩＦｘｙｚ成分が合成された波形となる。
【００３７】
その後、上記波形を後述する送信機テスタ５のデータ処理部へ取り込み、ＦＦＴ（ｆａｓｔ  Ｆｏｕｒｉｅｒ  ｔｒａｎｓｆｏｒｍ  ：高速フーリエ変換）演算すれば、ＩＦｘからＩＦｚまでの信号を分離でき、この値より信号ＲＦのレベルが換算できる。その結果、一度のデータ取り込みとＦＦＴ演算でｎ次高調波までを高速に測定できる。
【００３８】
なお、周波数てい倍混合手段１１から出力される信号ＩＦは、次数（ｎ）が低い程信号のレベルが高く、このレベルの高い信号をカットしないと十分なダイナミックレンジが取れない。このため、周波数てい倍混合手段１１の後段に帯域制限用のＬＰＦを設けるのが好ましい。上記例におけるＬＰＦは、１００ＭＨｚ付近の信号をカットし、２０ＭＨｚ以下の信号を通過させている。
【００３９】
送信機テスタ４は、上記周波数てい倍混合手段１１からの中間周波数信号ＩＦに基づく半導体デバイスＤＵＴの高調波測定を含め、半導体デバイスＤＵＴの周波数特性やレベル（パワー）特性を測定する信号測定手段１５を備えている。信号測定手段１５は、手順格納手段１６に設定された測定条件に基づき測定周波数別の測定を行う。
【００４０】
手順格納手段１６は、処理装置２から送出された初期設定のパラメータに基づき、信号測定手段１５で測定する信号を所定の周波数帯域で所定の周波数ステップ毎に複数設定する。この設定内容は設定テーブル１６ａに格納される。
【００４１】
同期手段１７は、トリガ用インタフェースを備え、処理装置２からのトリガ（単パルスのトリガ信号）に基づいて信号測定手段１５での測定開始を制御する。そして、同期手段１７は、測定開始後に処理装置２からのトリガを受信する毎に、設定テーブル１６ａに設定された信号の周波数を各周波数ステップ毎に順次読み出して信号測定手段１５に出力することを繰り返す。
【００４２】
さらに、送信機テスタ５は、図３に示すように、データ処理部２５、表示部２６を備えている。
【００４３】
データ処理部２５は、Ａ／Ｄ変換部２７、処理部２８を備えている。Ａ／Ｄ変換部２７は、周波数てい倍混合手段１１により変換されＬＰＦにより帯域制限された中間周波数信号ＩＦ、又は半導体デバイスＤＵＴから直接入力されて周波数変換された中間周波数信号ＩＦをデジタルデータに変換している。
【００４４】
処理部２８は、データ記憶部２８ａ、信号処理部２８ｂを備えており、例えばＤＳＰなどのプロセッサで構成される。データ記憶部２８ａは、Ａ／Ｄ変換部２７により変換されたデジタルデータを記憶し格納している。信号処理部２８ｂは、データ記憶部２８ａに格納されたデジタルデータを信号処理し、この処理結果を表示部２６に表示している。また、信号処理部２８ｂは、周波数てい倍混合手段１１を経由して入力される信号ＩＦを処理する場合、Ａ／Ｄ変換部２７からのデジタルデータをＦＦＴ解析し、高調波が合成された時間波形を周波数軸上に変換して高調波成分を分離し、周波数とレベルの解析を行っている。
【００４５】
図４は上記のように構成されるテストシステム１の測定動作を示すフローチャートである。
【００４６】
本例のテストシステム１では、測定開始で処理装置２が測定開始のトリガを出力すると、信号発生器３は設定テーブル７ａに格納されている開始時の周波数及びレベルを信号発生手段６に設定する。信号発生手段６は、この周波数及びレベルの信号を発生出力する（ＳＰ１）。
【００４７】
送信機テスタ５は、処理装置２から出力されたトリガの入力に基づき、設定テーブル１６ａに格納されている開始時の周波数を信号測定手段１５に設定する。
【００４８】
ＬＯ信号源９は、処理装置２から出力されたトリガの入力に基づき、設定テーブル１３ａに格納されている開始時の周波数を信号発生手段１２に設定する。以上の設定により、送信機テスタ５の信号測定手段１５は、この周波数における半導体デバイスＤＵＴの出力レベルを測定する（ＳＰ２）。これにより、測定開始周波数における測定が行われる。
【００４９】
次に、信号発生器３は、処理装置２からのトリガが入力される都度、設定テーブル７ａに格納されている次の周波数及びレベルで信号発生させる。また、ＬＯ信号源９は、処理装置２からのトリガが入力される都度、設定テーブル１３ａに格納されている周波数を信号発生手段１２に設定する。そして、送信機テスタ５は、処理装置２のトリガが入力される都度、設定テーブル１６ａに格納されている次の周波数での半導体デバイスの測定が行われる。
【００５０】
以降、信号発生器３、送信機テスタ５及びＬＯ信号源９に対する処理装置２からのトリガの入力により、最後の設定周波数に至るまで、所定周波数ステップでの測定が自動実行される（ＳＰ３）。
【００５１】
上記測定において、半導体デバイスＤＵＴの高調波測定を行う場合には、処理装置２からの制御信号により、切替手段１０の接点が周波数てい倍混合手段１１側に切替制御される。これにより、周波数てい倍混合手段１１には、ＬＯ信号源９からの信号ＬＯと、半導体デバイスＤＵＴからの信号ＲＦが入力される。周波数てい倍混合手段１１は、ＬＯ信号源９からの信号ＬＯのｎ倍と信号ＲＦとを加算・減算し、中間周波数信号ＩＦとして出力する。この中間周波数信号ＩＦは、帯域制限フィルタ（ローパスフィルタ：ＬＰＦ）により低周波数のみが通過して送信機テスタ５のデータ処理部２５に入力される。データ処理部２５のＡ／Ｄ変換部２７では、ＬＰＦより入力される信号をデジタルデータに変換する。この変換されたデジタルデータは、信号処理部２８ｂによってＦＦＴ解析される。これにより、高調波成分を分離して周波数とレベルの解析が行われる。
【００５２】
ここで、図５は図３の構成を採用した送信機テスタ４を含む本例のテストシステムにおいて、周波数Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３のそれぞれに対して３次高調波まで測定した場合の高調波測定時間の一例を示すタイムチャートである。
【００５３】
すなわち、図５はＰＤＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｃｅｌｌｕｌａｒ）  の高調波測定において、周波数Ｆ１（８９３ＭＨｚ），Ｆ２（９２５ＭＨｚ），Ｆ３（９５８ＭＨｚ）を基本波として、各周波数Ｆ１〜Ｆ３を３次高調波まで測定した場合の例である。
【００５４】
なお、図５は図９と比較する意味で、図９と同様に、周波数の切替時間を４０ｍｓ、１周波数当たりのＦＦＴ演算時間を３０ｍｓとしている。
【００５５】
そして、この図５の例では、まず、最初の７０ｍｓで周波数をＦ１に切り替え設定してＦＦＴ演算を行う。このとき、周波数Ｆ１の２次高調波（Ｆ１＊２）及び３次高調波（Ｆ１＊３）は、周波数Ｆ１の測定時に一緒に送信機テスタ５のデータ処理部２５に出力される。これにより、周波数Ｆ１の高調波Ｆ１＊２，Ｆ１＊３への周波数切替時間が削減され、次の６０ｍｓでＦ１＊２及びＦ１＊３のＦＦＴ演算を行う。以下、同様にして、Ｆ２とその２次高調波（Ｆ２＊２）及び３次高調波（Ｆ２＊３）、Ｆ３とその２次高調波（Ｆ３＊２）及び３次高調波（Ｆ３＊３）に関する測定を行う。この例の場合、図９の例と比較して、２１０ｍｓだけ処理時間を短縮することができる。
【００５６】
ところで、上述したテストシステム１では、図３に示す送信機テスタ５の１組のデータ処理部２５により、高調波モジュール４からの中間周波数信号ＩＦを処理するものとして説明したが、図６に示す構成により信号処理を行うようにしてもよい。
【００５７】
図６の例におけるデータ処理部２５は、Ａ／Ｄ変換部２７と処理部２８が対をなして３組備えて構成される。各Ａ／Ｄ変換部２７（２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃ）は、Ａ／Ｄ変換部切替手段２９の切替選択によりＬＰＦと接続されているときに、周波数てい倍混合手段１１からＬＰＦを介して入力される信号ＩＦをデジタルデータに変換している。
【００５８】
各処理部２８（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ）は、データ記憶部２８ａ、信号処理部２８ｂを備えており、例えばＤＳＰで構成される。データ記憶部２８ａは、対をなすＡ／Ｄ変換部２７により変換されたデジタルデータを記憶し格納している。信号処理部２８ｂは、データ記憶部２８ａに格納されたデジタルデータを信号処理（ＦＦＴ（ｆａｓｔ  Ｆｏｕｒｉｅｒ  ｔｒａｎｓｆｏｒｍ  ：高速フーリエ変換）演算）し、この処理結果を表示部２６に表示している。
【００５９】
Ａ／Ｄ変換部切替手段２９は、高速切り替え可能なスイッチで構成され、ＬＰＦと複数のＡ／Ｄ変換部２７との間に設けられる。Ａ／Ｄ変換部切替手段２９は、処理装置２からの制御信号により接点が切替制御され、ＬＰＦと何れか一つのＡ／Ｄ変換部２７とを電気的に接続させている。
【００６０】
ここで、図７は図６の構成を採用した送信機テスタ４を含む本例のテストシステムにおいて、周波数Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３のそれぞれに対して３次高調波まで測定した場合の高調波測定時間の一例を示すタイムチャートである。
【００６１】
すなわち、図７はＰＤＣの高調波測定において、周波数Ｆ１（８９３ＭＨｚ），Ｆ２（９２５ＭＨｚ），Ｆ３（９５８ＭＨｚ）を基本波として、各周波数Ｆ１〜Ｆ３を３次高調波まで測定した場合の例である。
【００６２】
なお、図７の例では、図９と比較する意味で、図９と同様に、周波数の切替時間を４０ｍｓ、１周波数当たりのＦＦＴ演算時間を３０ｍｓとしている。また、Ａ／Ｄ変換部２７の切替時間は、周波数の切替時間と比較して極短時間（例えば１ｍｓ程度）で行われるため、図面上では省略している。
【００６３】
そして、図７の例では、まず、最初の７０ｍｓの間に周波数をＦ１に切り替え設定してＦＦＴ演算を行う。このとき、周波数Ｆ１の２次高調波（Ｆ１＊２）及び３次高調波（Ｆ１＊３）は、周波数Ｆ１の測定時に一緒に送信機テスタ５のデータ処理部２５に出力される。従って、Ａ／Ｄ変換部２７（２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃ）を順次高速に切り替え、上記Ｆ１のＦＦＴ演算と並列して、Ｆ１＊２及びＦ１＊３のＦＦＴ演算を行う。以下、同様にして、Ｆ２とその２次高調波（Ｆ２＊２）及び３次高調波（Ｆ２＊３）、Ｆ３とその２次高調波（Ｆ３＊２）及び３次高調波（Ｆ３＊３）に関する測定を行う。
【００６４】
従って、図７の例によれば、図５の例よりも更に処理時間の高速化が図れ、図９の例と比較して、４２０ｍｓだけ処理時間を大幅に短縮することができる。
【００６５】
なお、本例のテストシステムでは、基本波が測定周波数として設定されると、この基本波の高調波も一緒に周波数てい倍混合手段１１から出力されるので、図６の構成におけるＡ／Ｄ変換部切替手段２９と、Ａ／Ｄ変換部２７Ｂ，２７Ｃを省略することもできる。すなわち、データ処理部２５を、Ａ／Ｄ変換部２７と、複数の処理部２８（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ）で構成する。これにより、Ａ／Ｄ変換部２７の切替時間も削減することができる。
【００６６】
このように、本例のテストシステム１によれば、測定周波数の基本波に周波数を設定して測定を行ったときに基本波の高調波の信号を一緒に出力することができる。このため、高調波に対する周波数の切替時間を削減でき、従来よりも処理時間を短縮できる。しかも、ｎ次高調波まで一度の処理で高速に周波数特性、レベル（パワー）特性の測定を行うことができる。
【００６７】
また、図６の構成を採用した送信機テスタ４を含むテストシステムのように、ＦＦＴ解析による高調波成分の分離の信号処理を並列して行う構成とすれば、より測定時間を短縮でき、測定の高速化を図ることができる。
【００６８】
ところで、上記実施の形態では、高調波モジュール４からの信号を送信機テスタ５に入力し、送信機テスタ５内のデータ処理部２５で高調波成分に分離して測定を行う構成としているが、高調波モジュール４からの信号を処理装置２に入力し、処理装置２内にデジタルデータとして取り込んで制御部（ＤＳＰ）により高調波成分に分離して測定を行う構成としてもよい。
【００６９】
また、本例のテストシステムでは、信号発生器３から半導体デバイスに信号を供給し、これに伴って半導体デバイスから出力される信号の測定を行うものとしているが、例えば発振器のように自身が信号を出力するものにも採用することができる。
【００７０】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、測定周波数の基本波に周波数を設定して測定を行ったときに基本波の高調波の信号を一緒に出力することができる。このため、高調波に対する周波数の切替時間を削減でき、従来よりも処理時間を短縮できる。しかも、ｎ次高調波まで一度の処理で高速に測定を行うことができる。
【００７１】
また、ＦＦＴ解析による高調波成分の分離の信号処理を並列して行うことにより、より測定時間を短縮でき、測定の高速化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるテストシステムの概略構成を示す図
【図２】本発明によるテストシステムの内部構成を示すブロック図
【図３】本発明によるテストシステムの送信機テスタの内部構成を示すブロック図
【図４】本発明によるテストシステムの測定動作を示すフローチャート
【図５】図３の構成を採用した送信機テスタを含む本発明によるテストシステムにおいて、周波数Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３のそれぞれに対して３次高調波まで測定した場合の高調波測定時間の一例を示すタイムチャート
【図６】送信機テスタの内部構成の他の例を示すブロック図
【図７】図６の構成を採用した送信機テスタを含む本発明によるテストシステムにおいて、周波数Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３のそれぞれに対して３次高調波まで測定した場合の高調波測定時間の一例を示すタイムチャート
【図８】従来のテストシステムのブロック図
【図９】従来のテストシステムにおいて、周波数Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３のそれぞれに対して３次高調波まで測定した場合の高調波測定時間の一例を示すタイムチャート
【符号の説明】
１…テストシステム、４…高調波モジュール、１１…周波数てい倍混合手段、２５…データ処理部、２７（２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃ）…Ａ／Ｄ変換部、２８（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ）…処理部、ＤＵＴ…半導体デバイス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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