(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つ以上のポットと前記ポットから樹脂を注入される切欠部とを有する成形金型と、
前記切欠部に設けられ前記切欠部に注入され硬化した前記樹脂を押し出すエジェクタピンと、
を有し、
各々の前記ポットには少なくとも２つ以上の切欠部が接続して設けられ、
各々の前記切欠部は、唯1つのポットに接続し、その他のポットから樹脂が注入されることが無いように独立しており、かつ前記唯１つのポットを間に介して対になって対向して配置されていること
を特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
前記切欠部の深さは、前記成形金型に形成されたキャビティの深さと同程度であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止装置。
【請求項３】
前記切欠部に設けられたエジェクタピンは、前記成形金型に形成されたキャビティに設けられたエジェクタピンが固定されているプレートと同一のプレートに固定されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の樹脂封止に用いる樹脂封止装置及び離型方法に関し、特に半導体装置のリードフレーム面内にて樹脂注入を行うトランスファーモールド方式の樹脂封止装置及び離型方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置は、図１４の成形品の構造の一例を示す断面図で示すように、リードフレーム３２のアイランド３３上に半導体素子３１が搭載され、半導体素子３１のボンディングパッド（図示せず）とリードフレーム３２のリード３４とがボンディングワイヤ３５にて接続されている。そして、半導体素子３１、ボンディングワイヤ３５、リードフレーム３２のアイランド３３及びリード３４が、外界から保護するため、樹脂封止装置を用い樹脂封止され、樹脂３６にて覆われている。
【０００３】
ここで、半導体装置の樹脂封止に用いる樹脂封止装置には、半導体装置のリードフレーム（３２）面内にて樹脂注入を行うトランスファーモールド方式と、リードフレーム（３２）面外から樹脂注入を行うトランスファーモールド方式の、２方式が有る。
【０００４】
そして、半導体装置のリードフレーム面内にて樹脂注入を行うトランスファーモールド方式の樹脂封止装置は、構造として、成形金型に樹脂の経路であるランナー部を有していない。これに対し、リードフレーム面外から樹脂注入を行うトランスファーモールド方式の樹脂封止装置は、成形金型にランナー部を有している。そのため、半導体装置のリードフレーム面内にて樹脂注入を行うトランスファーモールド方式の樹脂封止装置は、（リードフレーム面外から樹脂注入を行うトランスファーモールド方式の樹脂封止装置に対し）、樹脂効率が優れており、生産性が向上し、コストを低減できる。
【０００５】
従来の半導体装置のリードフレーム面内にて樹脂注入を行うトランスファーモールド方式の樹脂封止装置（以下樹脂封止装置という）及び離型方法は、図８の樹脂封止装置の上金型と下金型とから構成される成形金型の下金型を示す平面図、及び図９乃至図１３の離型工程を含むトランスファーモールド工程に於ける成形金型の上下金型の動作を示す断面図で説明される。
【０００６】
まず、図８に示すように、樹脂封止装置の成形金型の下金型１０には、下金型１０上に載置されるリードフレームの半導体素子が搭載された位置に対応した位置に、半導体装置の成形形状に対応した形状の成形用の複数のキャビティ１１が形成されている。そして各キャビティ１１には、成形品取り出し用のエジェクタピン１２が設けられている。
【０００７】
そして、各キャビティ１１に成形材料である樹脂を注入させるための供給口であるポット１３が設けられている。そしてポット１３とキャビティ１１とを連接し、キャビティ１１への樹脂の注入口であるゲート１４が設けられている。そして各ポット１３内には、供給された樹脂を各キャビティ１１に注入するためのプランジャ１５が設けられている。このプランジャ１５は、成形金型の下金型１０に設けられ、下側から動作するのでロアープランジャといわれる。
【０００８】
ここで、ポット１３及びプランジャ１５は複数組設けられていて、マルチプランジャ金型といわれる。そして、１組のポット１３及びプランジャ１５は、複数のキャビティ１１に樹脂を注入する（図８に示す例の場合は、４つのキャビティ１１に樹脂を注入する）。
【０００９】
そして、樹脂封止装置の成形金型の上下金型の型開き状態を示す図９に示すように、樹脂封止装置の成形金型の上金型２０には、下金型１０に対向して、下金型１０に形成された複数のキャビティ１１に対向して、半導体装置の成形形状に対応した形状の成形用の複数のキャビティ２１が形成されている。
【００１０】
そして各キャビティ２１には、下金型１０に設けられたエジェクタピン１２に対向して、成形品取り出し用のエジェクタピン２２が設けられている。また、下金型１０の各ポット１３（カル）に対応した位置にも、成形品取り出し用のエジェクタピン２２ａが設けられている。そして、成形金型の上下金型の型締め状態で、対向する下金型（１０）上面に当接するエジェクタポスト２９が設けられている。
【００１１】
そして、エジェクタピン２２の上端、エジェクタピン２２ａの上端及びエジェクタポスト２９の上端は、エジェクタピンプレート２６に固定されている。そして、エジェクタピン２２、エジェクタピン２２ａ及びエジェクタポスト２９は、エジェクタピンプレート２６ごと、ノックアウトスプリング２８により下方に付勢され押し下げられている。
【００１２】
そして、成形金型の上下金型が型開き状態では、エジェクタピン２２の下端部は、キャビティ２１の底面より突出している。また、エジェクタピン２２ａの下端部及びエジェクタポスト２９の下端部は、上金型２０の下面より突出している。
【００１３】
また、下金型１０に設けられたエジェクタピン１２は、その下端がエジェクタピンプレート１６に固定されている。そして、エジェクタピンプレート１６は、ノックアウトロッド１７に固定されている。
【００１４】
そして、成形金型の上下金型が型開き状態では、エジェクタピン１２は、ノックアウトロッド１７が下降した位置に位置することにより、下降した位置に位置する。そして、エジェクタピン１２の上端は、キャビティ１１の底面に位置している。
【００１５】
そして、図１０に示すように、型開き状態の成形金型の下金型１０に、成形材料である樹脂３６を供給し、樹脂封止されるリードフレーム３２を載置する。まず、下金型１０の各ポット１３内に、予備加熱され軟化したタブレット状の樹脂３６を夫々供給する。そして、下金型１０上の所定の位置に、半導体素子（図示せず）が搭載され、ボンディングワイヤ（図示せず）にて接続されたリードフレーム３２を載置する。
【００１６】
次に、図１１に示すように、成形金型の上下金型の型締めを行う。そうすると、成形金型の上金型２０と下金型１０とは衝合し、リードフレーム３２は上金型２０と下金型１０とで挟持される。
【００１７】
この時、上金型２０に設けられたエジェクタポスト２９の下端が、対向する下金型１０の上面に当接する。そして、エジェクタポスト２９が固定されているエジェクタピンプレート２６を付勢しているノックアウトスプリング２８が圧縮されて、エジェクタポスト２９はその下端が対向する下金型１０の上面に当接したまま押し上げられ、上金型２０と下金型１０との衝合面に位置する。
【００１８】
そしてこの事により、エジェクタピンプレート２６に固定されているエジェクタピン２２ａも押し上げられ、その下端は上金型２０の下面に位置する。そして、エジェクタピンプレート２６に固定されているエジェクタピン２２も押し上げられ、その下端はキャビティ２１の底面に位置する。
【００１９】
またこの時でも、下金型１０に設けられたエジェクタピン１２の上端は、キャビティ１１の底面に位置したままである。
【００２０】
そして、この（型締め）状態に於いて、下金型１０のポット１３内で加熱溶融した樹脂３６を、プランジャ１５により、ゲート１４を介して各キャビティ１１及びキャビティ２１に注入する。そして、注入した樹脂３６を上金型２０及び下金型１０により所定時間加熱保持（キュア）し硬化させる。こうして、リードフレーム３２に搭載された半導体素子を樹脂封止した、成形品が出来上がる。
【００２１】
その後、図１２に示すように、成形金型の上下金型の型開きを行う。そうすると、成形金型の上金型２０と下金型１０とは離隔する。
【００２２】
この時、上金型２０に設けられ対向する下金型１０の上面に当接していたエジェクタポスト２９は、固定されているエジェクタピンプレート２６ごと、圧縮されていたノックアウトスプリング２８により下方に付勢され、下金型１０の上面を押し付けながら下金型１０から離隔する。
【００２３】
そして同時に、エジェクタピン２２が、エジェクタポスト２９と共に固定されているエジェクタピンプレート２６ごと、ノックアウトスプリング２８により下方に付勢され、出来上がった成形品３７を押し付けながら下金型１０から離隔する。
【００２４】
そしてまた同時に、エジェクタピン２２ａが、エジェクタポスト２９及びエジェクタピン２２と共に固定されているエジェクタピンプレート２６ごと、ノックアウトスプリング２８により下方に付勢され、ポット１３内に残って硬化した樹脂（３６）であるカル３８を押し付けながら下金型１０から離隔する。このようにして、成形品３７及びカル３８が上金型２０より離型される。
【００２５】
そして、下金型１０に設けられたプランジャ１５が、一旦下降し、元の位置に戻る。
【００２６】
次に、図１３に示すように、下金型１０に設けられたエジェクタピン１２が、固定されているエジェクタピンプレート１６が固定されているノックアウトロッド１７が上昇することにより上昇し、成形品３７がエジェクタピン２２により押し上げられる。そして同時に、プランジャ１５が上昇し、カル３８がプランジャ１５により押し上げられる。このようにして、成形品３７及びカル３８が下金型１０より離型される。
【００２７】
そして、上金型２０及び下金型１０より離型された成形品３７及びカル３８は、上下金型内から搬送される。
【００２８】
そして、エジェクタピン１２は、固定されているエジェクタピンプレート１６が固定されているノックアウトロッド１７が下降することにより下降し、元の位置に戻る。そして、プランジャ１５は、下降し、元の位置に戻る。（図９に示す状態に戻る）。
【００２９】
【発明が解決しようとする課題】
樹脂封止に使用する樹脂（３６）はある一定の工程能力にて製造される為に、出来上がりの重量はある一定のばらつきを有している。ここで、
重量＝密度＊体積＊比重  であり、密度及び比重は一定である。その為、使用する樹脂（３６）のタブレットの大きさ（体積）は、その重量のばらつきに応じて一定のばらつきを有している。
【００３０】
そして、このような樹脂３６のタブレットを用いて、樹脂封止装置において樹脂封止を行う為、樹脂封止装置の成形金型の下金型１０のポット１３内で加熱溶融した樹脂３６は、成形金型の上金型２０のキャビティ２１及び下金型１０のキャビティ１１には隅々まで注入され、下金型１０のゲート１４にも十分に注入されているが、下金型１０のポット１３内に残った樹脂（３６）つまりカル３８の樹脂量（体積）はばらついている。その為、出来上がったカル３８の厚さは、その樹脂３６の重量のばらつきに応じて、ばらついていて、変化することは避けられない。
【００３１】
従って、従来の樹脂封止装置及び離型方法に於いては、厚さの変化しない成形品３７部と厚さが変化するカル３８部の離型動作に於いて、同時に行う離型タイミングにズレが発生してしまう。この、離型タイミングのズレは成形品３７に過大な応力を与える為に、成形品３７が機械的ダメージを受けてしまい樹脂クラックが発生する等品質の低下を招いてしまうという問題がある。
【００３２】
従って、本発明の目的は、成形品とカルの同時離型を可能とし、成形品の品質を向上させる半導体装置のリードフレーム面内にて樹脂封止を行うトランスファーモールド方式の樹脂封止装置を提供することにある。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
本発明の樹脂封止装置は、少なくとも１つ以上のポットと前記ポットから樹脂を注入される切欠部とを有する成形金型と、前記切欠部に設けられ前記切欠部に注入され硬化した前記樹脂を押し出すエジェクタピンと、を有し、各々の前記ポットには少なくとも２つ以上の切欠部が接続して設けられ、各々の前記切欠部は、唯1つのポットに接続し、その他のポットから樹脂が注入されることが無いように独立しており、かつ前記唯１つのポットを間に介して対になって対向して配置されていることを特徴とする。
【００３４】
また、切欠部の深さは、成形金型に形成されたキャビティの深さと同程度である。
【００３５】
さらに、切欠部に設けられたエジェクタピンは、成形金型に形成されたキャビティに設けられたエジェクタピンが固定されているプレートと同一のプレートに固定されている。
【００３６】
本発明の離型方法は、樹脂突起部とカルとを一体的に形成し、前記樹脂突起部を成形金型から離型させることにより、前記カルを前記成形金型から離型させることを特徴とする。
【００３７】
本発明の離型方法は、樹脂突起部とカルとを一体的に形成し、前記樹脂突起部を成形品と同時に成形金型から離型させることにより、前記カルを前記成形品と同時に前記成形金型から離型させることを特徴とする。
【００３８】
また、形成した前記樹脂突起部の樹脂量は一定であり、形成した前記樹脂突起部の厚さは一定である。
【００３９】
この様な本発明によれば、厚さが一定で変化しない樹脂突起部を形成し、樹脂突起部を離型させることによりカルを離型させている。
【００４０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施形態の樹脂封止装置の上金型と下金型とから構成される成形金型の下金型を示す平面図、図２乃至図６は図１の第１の実施形態の離型工程を含むトランスファーモールド工程に於ける成形金型の上下金型の動作を示す断面図である。
【００４１】
まず、図１に示すように、本実施形態の樹脂封止装置の成形金型の下金型１０には、下金型１０上に載置されるリードフレームの半導体素子が搭載された位置に対応した位置に、半導体装置の成形形状に対応した形状の成形用の複数のキャビティ１１が形成されている。そして各キャビティ１１には、成形品取り出し用のエジェクタピン１２が設けられている。
【００４２】
そして、各キャビティ１１に成形材料である樹脂を注入させるための供給口であるポット１３が設けられている。そしてポット１３とキャビティ１１とを連接し、キャビティ１１への樹脂の注入口であるゲート１４が設けられている。そして各ポット１３内には、供給された樹脂を各キャビティ１１に注入するためのプランジャ１５が設けられている。
【００４３】
そして、ポット１３とゲート１４とに列接し、ポット１３から樹脂を注入させる切欠である切欠部１が設けられている。そして各切欠部１には、成形品取り出し用のエジェクタピン２が設けられている。
【００４４】
ここで、ポット１３及びプランジャ１５は複数組設けられていて、１組のポット１３及びプランジャ１５は、複数のキャビティ１１に樹脂を注入する。図１に示す例の場合は、４つのキャビティ１１に樹脂を注入する。
【００４５】
そして、１組のポット１３とゲート１４とに列接し、複数の切欠部１が設けられている。図１に示す例の場合は、ポット１３を間に介して、一対の切欠部１が対向して設けられている。
【００４６】
そして、樹脂封止装置の成形金型の上下金型の型開き状態を示す図２に示すように、本実施形態の樹脂封止装置の成形金型の上金型２０には、下金型１０に対向して、下金型１０に形成された複数のキャビティ１１に対向して、半導体装置の成形形状に対応した形状の成形用の複数のキャビティ２１が形成されている。
【００４７】
そして各キャビティ２１には、下金型１０に設けられたエジェクタピン１２に対向して、成形品取り出し用のエジェクタピン２２が設けられている。また、下金型１０の各ポット１３（カル）に対応した位置にも、成形品取り出し用のエジェクタピン２２ａが設けられている。そして、成形金型の上下金型の型締め状態で、対向する下金型（１０）上面に当接するエジェクタポスト２９が設けられている。
【００４８】
そして、エジェクタピン２２の上端、エジェクタピン２２ａの上端及びエジェクタポスト２９の上端は、エジェクタピンプレート２６に固定されている。そして、エジェクタピン２２、エジェクタピン２２ａ及びエジェクタポスト２９は、エジェクタピンプレート２６ごと、ノックアウトスプリング２８により下方に付勢され押し下げられている。
【００４９】
そして、成形金型の上下金型が型開き状態では、エジェクタピン２２の下端部は、キャビティ２１の底面より突出している。また、エジェクタピン２２ａの下端部及びエジェクタポスト２９の下端部は、上金型２０の下面より突出している。
【００５０】
また、下金型１０に設けられたエジェクタピン１２及びエジェクタピン２は、夫々その下端がエジェクタピンプレート１６に固定されている。そして、エジェクタピンプレート１６は、ノックアウトロッド１７に固定されている。
【００５１】
そして、成形金型の上下金型が型開き状態では、エジェクタピン１２及びエジェクタピン２は、ノックアウトロッド１７が下降した位置に位置することにより、夫々下降した位置に位置する。そして、エジェクタピン１２の上端は、キャビティ１１の底面に位置している。そしてエジェクタピン２の上端は、切欠部１の底面に位置している。
【００５２】
そして、図３に示すように、型開き状態の成形金型の下金型１０に、成形材料である樹脂３６を供給し、樹脂封止されるリードフレーム３２を載置する。まず、下金型１０の各ポット１３内に、予備加熱され軟化したタブレット状の樹脂３６を夫々供給する。そして、下金型１０上の所定の位置に、半導体素子（図示せず）が搭載され、ボンディングワイヤ（図示せず）にて接続されたリードフレーム３２を載置する。
【００５３】
次に、図４に示すように、成形金型の上下金型の型締めを行う。そうすると、成形金型の上金型２０と下金型１０とは衝合し、リードフレーム３２は上金型２０と下金型１０とで挟持される。
【００５４】
この時、上金型２０に設けられたエジェクタポスト２９の下端が、対向する下金型１０の上面に当接する。そして、エジェクタポスト２９が固定されているエジェクタピンプレート２６を付勢しているノックアウトスプリング２８が圧縮されて、エジェクタポスト２９はその下端が対向する下金型１０の上面に当接したまま押し上げられ、上金型２０と下金型１０との衝合面に位置する。
【００５５】
そしてこの事により、エジェクタピンプレート２６に固定されているエジェクタピン２２ａも押し上げられ、その下端は上金型２０の下面に位置する。そして、エジェクタピンプレート２６に固定されているエジェクタピン２２も押し上げられ、その下端はキャビティ２１の底面に位置する。
【００５６】
またこの時でも、下金型１０に設けられたエジェクタピン１２の上端は、キャビティ１１の底面に位置したままである。そして、エジェクタピン２の上端は、切欠部１の底面に位置したままである。
【００５７】
そして、この（型締め）状態に於いて、下金型１０のポット１３内で加熱溶融した樹脂３６を、プランジャ１５により、ゲート１４を介して各キャビティ１１及びキャビティ２１に注入する。そしてこの時同時に、ポット１３内で加熱溶融した樹脂３６を、プランジャ１５により、切欠部１にも注入する。なおこの時、切欠部１には、樹脂３６が隅々まで注入される。そして、注入した樹脂３６を上金型２０及び下金型１０により所定時間加熱保持（キュア）し硬化させる。こうして、リードフレーム３２に搭載された半導体素子を樹脂封止した、成形品が出来上がる。
【００５８】
その後、図５に示すように、成形金型の上下金型の型開きを行う。そうすると、成形金型の上金型２０と下金型１０とは離隔する。
【００５９】
この時、上金型２０に設けられ対向する下金型１０の上面に当接していたエジェクタポスト２９は、固定されているエジェクタピンプレート２６ごと、圧縮されていたノックアウトスプリング２８により下方に付勢され、下金型１０の上面を押し付けながら下金型１０から離隔する。
【００６０】
そして同時に、エジェクタピン２２が、エジェクタポスト２９と共に固定されているエジェクタピンプレート２６ごと、ノックアウトスプリング２８により下方に付勢され、出来上がった成形品３７を押し付けながら下金型１０から離隔する。
【００６１】
そしてまた同時に、エジェクタピン２２ａが、エジェクタポスト２９及びエジェクタピン２２と共に固定されているエジェクタピンプレート２６ごと、ノックアウトスプリング２８により下方に付勢され、ポット１３内に残って硬化した樹脂（３６）であるカル３８を押し付けながら下金型１０から離隔する。このようにして、成形品３７及びカル３８が上金型２０より離型される。
【００６２】
そして、下金型１０に設けられたプランジャ１５が、一旦下降し、元の位置に戻る。
【００６３】
次に、図６に示すように、下金型１０に設けられたエジェクタピン１２及びエジェクタピン２が、夫々固定されているエジェクタピンプレート１６が固定されているノックアウトロッド１７が上昇することにより上昇する。そして、成形品３７がエジェクタピン２２により押し上げられる。そして同時に、切欠部１に注入され硬化された樹脂３６（以下これを樹脂突起部３９という）がエジェクタピン２により押し上げられる事により、樹脂突起部３９に一体的に形成されているカル３８が押し上げられる。このようにして、成形品３７及びカル３８が下金型１０より離型される。
【００６４】
ここで、樹脂突起部３９の厚さは、エジェクタピン２により押し上げられる時に、機械的に十分な強度を有すれば良い。それゆえ、樹脂突起部３９の厚さつまり下金型１０に設けられた切欠部１の深さは、例えば、下金型１０に形成されたキャビティ１１の深さと同程度でも良い。
【００６５】
そして、上金型２０及び下金型１０より離型された成形品３７及びカル３８は、上下金型内から搬送される。
【００６６】
そして、エジェクタピン１２及びエジェクタピン２は、夫々固定されているエジェクタピンプレート１６が固定されているノックアウトロッド１７が下降することにより下降し、元の位置に戻る。（図２に示す状態に戻る）。
【００６７】
図７は本発明の第２の実施形態の樹脂封止装置の成形金型の下金型を示す平面図である。図７に示すように、本実施形態の樹脂封止装置は、図１に示す第１の実施形態では、ポット１３を間に介して、一対の切欠部１が対向して設けられているのに対し、ポット１３を間に介して、２対の切欠部１が夫々対向して設けられているものである。なお、切欠部１には、夫々エジェクタピン２が設けられている。
【００６８】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、厚さの変化しない樹脂突起部を形成し、樹脂突起部を離型させることにより厚さが変化するカルを離型させるので、厚さの変化しない成形品とカルの同時離型が可能になり、離型動作時成形品に与えられる応力を低減することができ、成形品の品質を向上させるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態の樹脂封止装置の成形金型の下金型を示す平面図である。
【図２】図２乃至図６は、図１の第１の実施形態の離型工程を含むトランスファーモールド工程に於ける成形金型の上下金型の動作を示す断面図である。そして、図２は成形金型の上下金型の型開き状態を示す断面図である。
【図３】型開き状態の成形金型の下金型に、樹脂を供給し、リードフレームを載置した状態を示す断面図である。
【図４】型締め状態の成形金型の上下金型に、樹脂を注入した状態を示す断面図である。
【図５】成形金型の上下金型の型開き状態を示し、成形品及びカルが上金型より離型された状態を示す断面図である。
【図６】型開き状態の成形金型の上下金型に於いて、成形品及びカルが下金型より離型された状態を示す断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態の樹脂封止装置の成形金型の下金型を示す平面図である。
【図８】従来の樹脂封止装置の成形金型の下金型を示す平面図である。
【図９】図９乃至図１３は、図８の従来の離型工程を含むトランスファーモールド工程に於ける成形金型の上下金型の動作を示す断面図である。そして、図９は成形金型の上下金型の型開き状態を示す断面図である。
【図１０】型開き状態の成形金型の下金型に、樹脂を供給し、リードフレームを載置した状態を示す断面図である。
【図１１】型締め状態の成形金型の上下金型に、樹脂を注入した状態を示す断面図である。
【図１２】成形金型の上下金型の型開き状態を示し、成形品及びカルが上金型より離型された状態を示す断面図である。
【図１３】型開き状態の成形金型の上下金型に於いて、成形品及びカルが下金型より離型された状態を示す断面図である。
【図１４】半導体装置の成形品の構造の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１    切欠部
２，１２，２２，２２ａ    エジェクタピン
１０    下金型
１１，２１    キャビティ
１３    ポット
１４    ゲート
１５    プランジャ
１６，２６    エジェクタピンプレート
１７    ノックアウトロッド
２０    上金型
２８    ノックアウトスプリング
２９    エジェクタポスト
３１    半導体素子
３２    リードフレーム
３３    アイランド
３４    リード
３５    ボンディングワイヤ
３６    樹脂
３７    成形品
３８    カル
３９    樹脂突起部
【図１】
0003602422.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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