(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光半導体素子の基準表面側で、光学的特性を検査するための光半導体素子の検査装置において、
予め定める検査面を基準に、光半導体素子の光学的特性を検査するための検査素子が配置される検査箱と、
該検査箱と位置合わせして用いる光半導体素子の搬送機構であって、光半導体素子の基準表面を押付けるための基準面を備え、該基準面に光半導体素子の基準表面を押付けた状態で該光半導体素子を保持しながら該検査箱に対して予め定める位置に移動することによって、該検査箱の検査面に該基準面を一致させることが可能な搬送機構とを含むことを特徴とする光半導体素子の検査装置。
【請求項２】
前記搬送機構は、
前記光半導体素子を、前記基準表面と前記基準面とが隙間を有し、かつ該基準表面を該基準面へ押付ける変位が可能な状態で保持する保持機構と、
該保持機構によって保持する光半導体素子を変位させて、該基準表面を該基準面に押付ける押付け機構とを含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体素子の検査装置。
【請求項３】
前記搬送機構は、前記保持機構を移動させて前記光半導体素子を前記検査箱に搬送して前記光学的特性の検査を行わせ、
前記押付け機構は、
該保持機構の移動経路に沿って設けられ、保持されている光半導体素子に当接して、該光半導体素子の基準表面を搬送機構の基準面に押付ける方向に傾斜する押上げアームと、
該押上げアームを、該押付ける方向に付勢するばねとを含むことを特徴とする請求項２記載の光半導体素子の検査装置。
【請求項４】
前記保持機構は、前記基準表面を前記基準面に押付ける方向に垂直な仮想平面内で前記光半導体素子を挟持し、
前記押付け機構のばねは、前記光半導体素子の挟持による摩擦抵抗に打ち勝つように付勢することを特徴とする請求項３記載の光半導体素子の検査装置。
【請求項５】
前記光半導体素子は、発光素子と受光素子とを備え、
前記検査箱は、前記搬送機構の移動経路に沿って、発光素子の検査用と受光素子の検査用とに分けて設けられることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光半導体素子の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光半導体素子の製造工程において、光学的な特性検査に用いる光半導体素子の検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子、フォトトランジスタなどの受光素子、あるいは発光素子および受光素子の両方を備える赤外線通信デバイスなどの光半導体素子は、製造工程において光学的特性の検査も行われている。赤外線通信デバイスは、携帯機器への搭載によるパッケージの小型・縮小化に伴い、赤外線通信デバイスを構成する内部の集積化が図られている。赤外線通信デバイスは、近年の高速化する通信速度でも安定した通信を保障するため、指向角度を考慮した光量検査が重要となっている。
【０００３】
図１３は、赤外線通信デバイス１の概略的な構成を示す。図１３（ａ）は平面視した状態、図１３（ｂ）は正面視した状態、図１３（ｃ）は右側面視した状態、図１３（ｄ）は正面断面視した状態をそれぞれ示す。赤外線通信デバイス１は、発光レンズ２および受光レンズ３と、端子４とをモールドパッケージ５の表面側と裏面側とにそれぞれ備えている。モールドパッケージ５で発光レンズ２と受光レンズ３との間の部分は基準表面６となり、光学的検査における方向の基準となる。モールドパッケージ５の内部で、発光レンズ２および受光レンズ３に臨む位置に発光チップ７および受光チップ８がそれぞれ配置される。
【０００４】
図１４は、発光チップ７の指向角度を考慮した角度光量検査の概要を示す。図１４（ａ）は正面側から見た状態、図１４（ｂ）は右側面側から見た状態をそれぞれ示す。発光チップ７の角度光量検査は、検査基準となる校正された受光素子９ｘを発光チップ７の光軸７ａ側の正面に配置して対向させ、さらに受光素子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄを光軸７ａに対して１５°の角度を成すようにそれぞれ配置する。すなわち、受光素子９ａと受光素子９ｂとは、基準平面６と平行な仮想平面内で正面方向に対して垂直なＸ方向と正面方向に平行なＹ方向とのうち、Ｘ方向に＋１５°と−１５°とに傾けて受光素子９ａと受光素子９ｂとを配置し、Ｙ方向に対して＋１５°と−１５°とに傾けて受光素子９ｃと受光素子９ｄとを配置する。
【０００５】
図１５は、赤外線通信デバイス１の発光チップ７の角度光量検査の際にデバイスに傾きがない状態を（ａ）で、デバイスに傾きがある状態を（ｂ）でそれぞれ示す。（ａ）に示すように、光軸７ａを合わせることが必要であるにもかかわらず、（ｂ）に示すように赤外線通信デバイス１が傾くと、光軸７ａのずれによって正確な光量測定ができなくなってしまう。たとえば、Ｘ方向に対して負側に傾くと、Ｘ方向−１５°側の受光素子９ｂが受光する光量が強くなり、Ｘ方向＋１５°の位置の受光素子９ａが受光する光量が弱くなる。
【０００６】
図１６は、赤外線通信デバイス１の受光チップ８のデータ受信検査の概要を示す。図１６（ａ）は正面側から見た状態、図１６（ｂ）は右側面側から見た状態をそれぞれ示す。受光チップ８のデータ受信検査は、基準となる校正された発光素子９ｙを受光チップ８の光軸８ａ上に対向して配置し、発光素子９ｙから送信されるデータを受光チップ８で受光して受信の検査を行う。光軸８ａは、モールドパッケージ５の基準表面６と垂直となるように定められる。
【０００７】
したがって、発光ならびに受光検査のいずれに関しても、基準となる受光素子９ａ〜９ｄ，９ｘと発光素子９ｙとに対して光軸位置合わせが不可欠である。しかも、図１４に示すように、発光チップ７の指向角度検査は、図１６に示す受光チップ８のの受光検査に比べ、より厳しい水平位置決めが要求される。図１４に示す受光素子９ａ〜９ｄ，９ｘの配置と、図１６に示す発光素子９ｙの配置にあたっては、それぞれ配置治具を用いて、光軸合わせを予め行って、光量検査位置に組込んでおく。しかしながら、光量検査で赤外線通信デバイス１を傾けて保持してしまうと、光軸傾きによって正しい光量測定ができなくなってしまう。
【０００８】
図１７、図１８および図１９は、発光チップ７に対して角度光量検査を行う際に用いる発光チップ検査装置１０の概略的な構成を示す。図１７に示すように、発光チップ検査装置１０は、赤外線通信デバイス１の端子４と電気的な接続を行うためのコンタクトブロック１１と、コンタクトブロック１１上に設けられて複数の端子４とそれぞれ電気的接続を行うコンタクトプローブ１２と、コンタクトブロック１１を図の上下に移動させるためのエアシリンダ１３と、赤外線通信デバイス１をセットするためのデバイスセット台１４とを備える。デバイスセット台１４には開口部１５が設けられ、コンタクトプローブ１２を下方から挿入してコンタクトプローブ１２の先端で赤外線通信デバイス１の端子４と接触させて、電気的な接続を行わせることができる。図１３に示す赤外線通信デバイス１の発光チップ７の角度光量検査を行うための受光素子９ａ〜９ｄ，９ｘは、検査箱１６内に予め位置決めされて配置されている。検査箱１６の下部にデバイス位置決め部１７が設けられ、その基準面１８に対し、赤外線通信デバイス１の基準表面６を押付けることによって、検査箱１６に対して赤外線通信デバイス１の位置決めが行われる。検査箱１６は、エアシリンダ１９によって上下させることができ、下降させた状態でデバイス位置決め部１７の基準面１８に対して、赤外線通信デバイス１の基準表面６が押付けられるように、コンタクトブロック１１をエアシリンダ１３が押上げる。
【０００９】
図１８は、以上説明したような位置決めが正常に行われて、図１３に示す発光チップ７から発光される光が発光レンズ２から受光素子９ａ〜９ｄ，９ｘによって受光され、角度光量検査が行われている状態を示す。図１９は、赤外線通信デバイス１の基準表面６を、検査箱１６のデバイス位置決め部１７に設けられる基準面１８に押付ける際に傾いてしまい、位置決め不良となっている状態を示す。
【００１０】
図２０、図２１および図２２は、図１３に示す赤外線通信デバイス１の受光チップ８側の特性検査を行う受光チップ検査装置２０の概略的な構成を示す。受光チップ検査装置２０も、図１７〜図１９に示す発光チップ検査装置１０と同様に、コンタクトブロック２１、コンタクトプローブ２２、エアシリンダ２３、デバイスセット台２４、開口部２５、検査箱２６、デバイス位置決め部２７、基準面２８およびエアシリンダ２９を備えている。赤外線通信デバイス１は、デバイスセット台２４にセットされ、コンタクトブロック２１をエアシリンダ２３で上下させ、検査箱２６の下部に設けられるデバイス位置決め部２７の基準面２８に、赤外線通信デバイス１の基準表面６が押付けられるようにして位置決めを行う。
【００１１】
図２１および図２２は、受光チップ８に対する位置決めを正常に行って特性検査を行っている状態と、位置決め不良の状態で特性検査を行っている状態とをそれぞれ示す。
【００１２】
ワークを搬送しながら位置決めを行うことについての先行技術は、たとえば実公平７−１７４８０に開示されている。この先行技術では、全自動スクリーン印刷機で印刷対象となるワークを搬送する際に、予め位置決めさせてから搬送テーブル上に真空吸着と機械的なクランプとを併用して保持し、搬送中に位置ずれを生じることなく所定位置に正確に搬送させることを目的としている。しかしながら、スクリーン印刷の対象となる表面側を基準として位置決めする考え方は示されていない。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の発光チップ検査装置１０や受光チップ検査装置２０では、図１８や図２１に示すように、赤外線通信デバイス１のモールドパッケージ５の基準表面６を検査箱１６，２６のデバイス位置決め部１７，２７の基準面１８，２８に押し当てるようにして、コンタクトプローブ１２，２２の押上げ力で水平に位置決めしている。このような位置決め機構では、赤外線通信デバイス１にコンタクトプローブ１２，２２が接触したときに、デバイスセット台１４，２４と検査箱１６，２６のデバイス位置決め部１７，２７との隙間によって、コンタクトプローブ１２，２２の接触押し圧力との均衡が取れないため、図１９や図２２に示すように、赤外線通信デバイス１が傾いてしまい、光軸７ａ，８ａに傾きが生じてしまいやすい。このように光軸７ａ，８ａに傾きが生じてしまうと、図１５（ｂ）に示すように、光量検査を正確に行うことができなくなってしまうおそれがある。したがって、赤外線通信デバイス１の光量検査は、基準表面６を検査箱１６，２６の位置決め部１７，２７の基準面１８，２８に正確に合うように水平な位置決めを行うことが重要となる。しかしながら、位置決めに時間や手間がかかると、検査の効率が低下してしまう。
【００１４】
実公平７−１７４８０号公報の先行技術では、位置決めの対象となるワークは偏平であり、裏面側を基準に位置決めを行っている。しかしながら、赤外線通信デバイス１でモールドパッケージ５の表面側と裏面側とは必ずしも平行であるとは限らず、また図１６〜図１８や図１９〜図２１に示すように、コンタクトプローブ１２，２２での赤外線通信デバイス１の押上げでは、赤外線通信デバイス１が傾いて押上げられてしまうおそれがある。
【００１５】
本発明の目的は、光半導体素子の位置決めを正確に行うことができ、しかも検査の効率を向上させることができる光半導体素子の検査装置を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、光半導体素子の基準表面側で、光学的特性を検査するための光半導体素子の検査装置において、
予め定める検査面を基準に、光半導体素子の光学的特性を検査するための検査素子が配置される検査箱と、
該検査箱と位置合わせして用いる光半導体素子の搬送機構であって、光半導体素子の基準表面を押付けるための基準面を備え、該基準面に光半導体素子の基準表面を押付けた状態で該光半導体素子を保持しながら該検査箱に対して予め定める位置に移動することによって、該検査箱の検査面に該基準面を一致させることが可能な搬送機構とを含むことを特徴とする光半導体素子の検査装置である。
【００１７】
本発明に従えば、半導体素子の基準面側で、光学的特性を検査するための検査装置は、検査箱に、予め定める検査面を基準に配置されている。光半導体素子の搬送機構は、検査箱と位置合わせして用いられ、光半導体素子の基準表面を押付けるための基準面を備える。基準面に光半導体素子の検査表面を押付けた状態で光半導体素子を保持しながら、検査箱に対して予め定める位置に移動することによって、検査箱の検査面に基準面を一致させることが可能である。光半導体素子は、基準表面を搬送機構の基準面に押付けた状態で搬送するので、搬送機構を検査箱に対して位置決めする際にも位置ずれを生じることなく、検査箱内に予め配置されている検査素子を用いて光半導体素子の光学的特性を精度よく検査することができる。
【００１８】
また本発明で前記搬送機構は、
前記光半導体素子を、前記基準表面と前記基準面とが隙間を有し、かつ該基準表面を該基準面へ押付ける変位が可能な状態で保持する保持機構と、
該保持機構によって保持する光半導体素子を変位させて、該基準表面を該基準面に押付ける押付け機構とを含むことを特徴とする。
【００１９】
本発明に従えば、搬送機構では、保持機構で半導体素子を基準表面と基準面とが隙間を有し、かつ基準表面を基準面へ押付ける変位が可能な状態で保持し、押付け機構で保持機構によって保持している光半導体素子を変位させて、基準表面を基準面に押付けるので、光半導体素子の保持と位置合わせとをそれぞれ確実に行って、正確な位置での光学的特性の検査を行わせることができる。
【００２０】
また本発明で前記搬送機構は、前記保持機構を移動させて前記光半導体素子を前記検査箱に搬送して前記光学的特性の検査を行わせ、
前記押付け機構は、
該保持機構の移動経路に沿って設けられ、保持されている光半導体素子に当接して、該光半導体素子の基準表面を搬送機構の基準面に押付ける方向に傾斜する押上げアームと、
該押上げアームを、該押付ける方向に付勢するばねとを含むことを特徴とする。
【００２１】
本発明に従えば、搬送機構は、保持機構を移動させて光半導体素子を検査箱に搬送し、光学的特性の検査を行わせる移動経路に沿って設けられる押上げアームを備える。押上げアームは、光半導体素子の基準表面を搬送機構の基準面に押付ける方向に傾斜している。その押付ける方向に、押上げアームをばねが付勢しているので、光半導体素子を保持機構で搬送する過程で基準表面の基準面に対する押付けを行わせることができる。
【００２２】
また本発明で前記保持機構は、前記基準表面を前記基準面に押付ける方向に垂直な仮想平面内で前記光半導体素子を挟持し、
前記押付け機構のばねは、前記光半導体素子の挟持による摩擦抵抗に打ち勝つように付勢することを特徴とする。
【００２３】
本発明に従えば、保持機構が光半導体素子を、基準表面を基準面に押付ける方向に垂直な仮想平面内で挟持し、押付け機構のばねで、挟持による摩擦抵抗に打ち勝つように付勢するので、押付け機構による押上げ力が作用しない状態では光半導体素子を保持機構によって確実に保持し、保持している状態で基準表面が基準面に一致するように押付け機構の押上げアームを作用させることができる。
【００２４】
また本発明で前記光半導体素子は、発光素子と受光素子とを備え、
前記検査箱は、前記搬送機構の移動経路に沿って、発光素子の検査用と受光素子の検査用とに分けて設けられることを特徴とする。
【００２５】
本発明に従えば、発光素子と受光素子とを備える光半導体素子を、搬送機構で１回位置決めするだけで、発光素子の検査用と受光素子の検査用とに分けて設けられる検査箱で、発光素子と受光素子とに対してそれぞれ光学的特性の検査を行うことができる。基準表面に対する位置決めは搬送機構に対して１回行えばよいので、効率よく位置決めを行って正確な光学的特性の検査を行わせることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の基本形態としての検査装置３０の概略的な構成を示す。光半導体素子としてのワーク３１は、ワーク供給機構３２から１個ずつ供給され、ワーク搬送機構３３でワーク検査箱３４まで搬送される。搬送中のワーク３１は、ワーク保持機構３５によって保持される。ワーク３１の基準表面３６は、ワーク搬送機構３３がワーク保持機構３５を移動する移動経路に沿って設けられる押付け機構である位置決めアーム３７によって、ワーク保持機構３５に設けられる基準面３８に押付けられる。制御装置３９は、ワーク搬送機構３３がワーク保持機構３５をワーク検査箱３４に対して所定の位置関係となるように移動させ、ワーク３１の光学的特性を検査させる。ワーク検査箱３４内には、ワーク３１の光学的特性を検査するために必要な受光素子や発光素子が予め配置されており、ワーク検査箱３４に対してワーク３１を保持したワーク保持機構３５を移動させることによって、ワーク３１に対する光学的特性の検査を精度よく行うことができる。
【００２７】
図２および図３は、本発明の一形態としての赤外線通信デバイス検査装置４０の全体構成を示す。図２は全体を平面視した状態、図３は全体を正面視し、そのうちの矢視Ａで示すような一部分を断面視した状態を示す。図１のワーク３１に相当する赤外線通信デバイス４１は、図１３に示す赤外線通信デバイス１と基本的に同等であり、発光レンズ４２および受光レンズ４３を備える。赤外線通信デバイス４１は、図１のワーク供給機構３２に相当する供給トレー４４に、複数個が直線状のカートリッジ内に収納された状態で、カートリッジを複数本並べた状態で保持整列されている。供給トレー４４に整列された赤外線通信デバイス４１は、供給プッシャ棒４５によって、押出される。赤外線通信デバイス４１は、パッケージの表面を基準表面４６として、光学的検査の対象となる。供給プッシャ棒４５は、ワーク有無センサ４７が赤外線通信デバイス４１を検知して、ＯＮとなるまで押出す。供給プッシャ棒４５は、たとえばステッピングモータなどで駆動され、前進および後退が可能である。
【００２８】
図１のワーク保持機構３５に相当する部分は、従動側クランプ爪４８、従動側基準板４９、従動側エアシリンダ５０、基準側クランプ爪５１、基準側基準板５２および基準側エアシリンダ５３を備える。図１のワーク搬送機構３３に相当する構成としては、搬送テーブル５４およびテーブル駆動モータ５５を備えるとともに、デバイス分離テーブル５６およびデバイス分離エアシリンダ５７も備えている。
【００２９】
供給プッシャ棒４５による押出しによってワーク有無センサ４７がＯＮ状態となると、デバイス分離テーブル５６がデバイス分離エアシリンダ５７によって駆動されて搬送テーブル５４側に移動する。移動完了後、搬送テーブル５４に取付けられている基準側クランプ爪５１と従動側クランプ爪４８とによって、赤外線通信デバイス４１のクランプ動作が行われる。
【００３０】
図４、図５および図６は、赤外線通信デバイス４１に対するクランプ動作の詳細を示す。図７および図８は、基準表面４６を下げておくことが必要な理由を示す。図４では赤外線通信デバイス４１のクランプ前の状態を示し、図５では基準側エアシリンダ５３に取付けられた基準側クランプ爪５１が従動側に向かって前進した状態を示す。図６は、従動側エアシリンダ５０に取付けられる従動側クランプ爪４８が、基準側に向かって前進した状態を示す。図５に示すように、赤外線通信デバイス４１は、基準側クランプ爪５１が前進したときに、基準側基準板５２が赤外線通信デバイス４１に接触しないように、基準表面４６が基準側基準板５２の下面から間隔をあけるように下がっている。すなわち、図７に示すように、基準側基準板５２の下面と赤外線通信デバイス４１の基準表面４６との間には、隙間があいている。この隙間は、赤外線通信デバイス４１の高さ寸法のばらつきを許容するために必要であり、隙間がない状態では、図８に示すように、基準側基準板５２が赤外線通信デバイス４１の表面に接触して転倒させてしまう。
【００３１】
従動側のクランプ圧力は、基準側のクランプ圧力より弱くしておく。これによって、赤外線通信デバイス４１を保持するクランプ圧力を調整することができる。クランプ完了後、搬送テーブル５４がテーブル駆動モータ５５によって、デバイス分離テーブル５６から遠ざかる方向に移動する。デバイス分離テーブル５６からの移動経路には、図２および図３に示すように、赤外線通信デバイス４１を水平に位置決めするための機構が設けられている。この位置決め機構は、デバイス押上げアーム５８とばね５９とで構成されており、ばね５９のばね圧力による保持斜面となっている。このばね圧力は、クランプの保持圧力より強くなっている。すなわち、ばね５９による付勢は、従動側クランプ爪４８と基準側クランプ爪５１とによる赤外線通信デバイス４１の挟持による摩擦力よりも大きな付勢力を与える。
【００３２】
図９および図１０は、本実施形態で、赤外線通信デバイス４１を搬送中に水平位置決めを行う状態を示す。図９に示すように赤外線通信デバイス４１がクランプされた状態で搬送中にデバイス押上げアーム５８の位置を通ると、図１０に示すように、デバイス押上げアーム５８の斜面を滑ることによって、ばね５９のばね圧力でクランプに設けられる基準側基準板５２と従動側基準板４９まで赤外線通信デバイス４１を押上げることができる。このように、赤外線通信デバイス４１の基準表面４６を基準側基準板５２と従動側基準板４９まで搬送中に押付けることによって、水平に位置決めすることができる。
【００３３】
図１１は、水平位置決めが完了した状態を示す。図１１（ａ）はデバイスクランプが完了した状態の外観を示し、図１１（ｂ）は、断面を示す。図１２は、コンタクトプローブ６０を上昇させ、赤外線通信デバイス４１の端子に接触させている状態を示す。（ａ）は外観、（ｂ）は断面をそれぞれ示す搬送テーブル５４の移動完了後、図３に示すような発光検査用コンタクトプローブ６０を備える発光検査用コンタクトブロック６１が発光検査用エアシリンダ６２によって上昇し、発光検査用コンタクトプローブ６０の先端が赤外線通信デバイス４１の端子に接触する。図１２に示すような発光検査用コンタクトプローブ６０の接触完了後、角度光量検査の測定を行う。測定完了後、発光検査用コンタクトブロック６１が発光検査用エアシリンダ６２によって下降する。下降完了後、搬送テーブル５４が受光検査用コンタクトプローブ６３を備える受光検査用コンタクトブロック６４の位置へ移動する。移動完了後、受光検査用エアシリンダ６５が受光検査用コンタクトブロック６４を上昇させ、受光検査用コンタクトプローブ６３が赤外線通信デバイス４１の端子４に接触する。接触完了後、データ受信検査の測定を行う。測定完了後、受光検査用コンタクトブロック６４が受光検査用エアシリンダ６５によって下降する。
【００３４】
発光検査用コンタクトプローブ６０が発光検査用エアシリンダ６２によって上下する位置には、発光検査暗箱６６が備えられる。発光検査暗箱６６内には、図１６〜図１８に示す検査箱１６と同様に、図１４に示すような発光チップの角度光量検査用の受光素子９ｘ，９ａ〜９ｄに対応する受光素子６６ｘ，６６ａ〜６６ｄの配置が成されている。受光検査用コンタクトブロック６４が受光検査用エアシリンダ６５によって上下する位置には、受光検査暗箱６７が備えられる。受光検査暗箱６７内にも、図１９〜図２１に示す検査箱２６と同様に、図１６に示すような受光チップのデータ受信検査に必要な発光素子９ｙに対応する発光素子６７ｙが配置されている。
【００３５】
搬送テーブル５４は、前述のように発光検査暗箱６６および受光検査暗箱６７でそれぞれ検査を行った赤外線通信デバイス４１を、さらにデバイス搭載台６８まで搬送する。搬送完了後、搭載完了デバイス有無センサ６９によって、赤外線通信デバイス４１があることを検知すると、搬送テーブル５４の従動側クランプ爪４８および基準側クランプ爪５１による赤外線通信デバイス４１の挟持によるクランプが開放され、搬送テーブル５４はテーブル駆動モータ５５を逆方向に駆動することによって、デバイス分離テーブル５６の位置まで戻る。赤外線通信デバイス４１は、搬送テーブル５４によるクランプが開放されて、デバイス搭載台６８上に残る。
【００３６】
以上のようにして、図２および図３に示す供給トレー４４のカートリッジ内から供給プッシャ棒４５によって１個ずつ押出される赤外線通信デバイス４１は、発光検査暗箱６６および受光検査暗箱６７による検査を経て、デバイス搭載台６８上に搬送される。デバイス搭載台６８上に搬送された赤外線通信デバイス４１は、次の赤外線通信デバイス４１が搬送テーブル５４によって搬送されると、搬送方向の前方に押出される。デバイス搭載台６８で、搬送方向の下流側には図示を省略している後工程の装置が備えられ、赤外線通信デバイス４１に対する後工程の処理が行われる。
【００３７】
以上説明した実施形態では、光半導体素子として、発光および受光の両機能を備える赤外線通信デバイス４１について、発光チップおよび受光チップの検査を順次行うようにしているけれども、発光または受光の単一の機能を備える光半導体素子についてであっても、発光または受光側の表面が基準表面となっていれば、本実施形態と同様に位置決めして検査を行うことができる。また、同一のパッケージに複数の発光または受光の機能が備えられているときには、発光検査暗箱６６または受光検査暗箱６７をそれぞれの検査位置に合わせて複数個用意し、本実施形態と同様に順次搬送して検査を行うようにすることができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、基準表面に関する位置決めを搬送機構側で行っておいて、搬送機構が光半導体素子を検査箱に移動させるので、光半導体素子の光学的特性を正確に検査することができる。
【００３９】
また本発明によれば、搬送機構では、保持機構によって保持した状態の光半導体素子を、押付け機構によって変位させて基準表面の位置決めを行うので、押付け機構による変位を終了した後で、保持機構によって位置決めされた光半導体素子を確実に保持し、効率よく光学的特性の検査を行わせることができる。
【００４０】
また本発明によれば、保持機構を移動させて光学的特性の検査を行わせる際に、移動経路に沿って設けられる押上げアームで、光半導体素子の基準表面を搬送機構の基準面に押付けて、正確な位置決めを行わせることができる。
【００４１】
また本発明によれば、保持機構で光半導体素子を挟持しながら、基準表面と基準面との間に隙間があれば、押付け機構のばねによる付勢が挟持による摩擦抵抗に打ち勝つので、押上げレバーによって光半導体素子を基準表面が搬送機構の基準面と一致するように押付ける変位を行わせることができる。
【００４２】
また本発明によれば、一旦搬送機構で基準表面に対する位置決めを行った後、発光素子と受光素子との光学的特性の検査を正確かつ効率的に連続して行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の基本形態としての検査装置３０の概略的な構成を示す簡略化した正面図である。
【図２】本発明の実施の一形態としての赤外線通信デバイス検査装置４０の簡略化した平面図である。
【図３】図２の赤外線通信デバイス検査装置４０の一部を断面視して示す簡略化した正面図である。
【図４】図２の赤外線通信デバイス検査装置４０で、赤外線通信デバイス４１をクランプする前の状態と、その一部を拡大して示す斜視図である。
【図５】図２の赤外線通信デバイス検査装置４０で、赤外線通信デバイス４１に対して基準側クランプ爪５１を前進させた状態と、その一部を拡大して示す斜視図である。
【図６】図２の赤外線通信デバイス検査装置４０で、赤外線通信デバイス４１を基準側クランプ爪５１と従動側クランプ爪４８とで挟持してクランプしている状態と、その一部を拡大して示す斜視図である。
【図７】図４に対応する赤外線通信デバイス４１のクランプ前の位置関係を示す側面断面図である。
【図８】図７に示す隙間が設けられていないときに、図５に示すように基準側クランプ爪５１を赤外線通信デバイス４１側に前進させると、基準側基準板５２が赤外線通信デバイス４１に接触して転倒させてしまうことを示す側面断面図である。
【図９】図２に示す赤外線通信デバイス検査装置４０で、赤外線通信デバイス４１をデバイス押上げアーム５８の位置まで搬送するまでの状態を、一部を拡大して示す部分的な正面断面図である。
【図１０】図９に示す状態に続いて、赤外線通信デバイス４１がデバイス押上げアーム５８によって押上げられ、赤外線通信デバイス４１の基準表面４６が従動側基準板４９および基準側基準板５２の基準面との間に隙間がなくなるように押付けられている状態と、その一部を拡大して示す正面断面図である。
【図１１】図１０に示すようにして基準表面４６に関する位置決めが終了した状態と、その一部を拡大して示す斜視図、ならびに赤外線通信デバイス４１の近傍についての正面断面図である。
【図１２】発光検査暗箱６６の位置で、発光検査用コンタクトブロック６１を上昇させ、発光検査用コンタクトプローブ６０で赤外線通信デバイス４１の端子４に電気的接続を行っている状態と、その一部を拡大して示す斜視図、ならびに赤外線通信デバイス４１の近傍の正面断面図である。
【図１３】発光機能と受光機能とを備える赤外線通信デバイス１の平面図、正面図および右側面図、ならびに正面断面図である。
【図１４】図１３に示す赤外線通信デバイス１の発光機能の角度光量検査の概要を示す簡略化した正面図および右側面図である。
【図１５】図１４に示す角度光量検査時に、赤外線通信デバイス１に傾きがない場合とある場合とを対比して示す簡略化した正面図である。
【図１６】図１３に示す赤外線通信デバイス１の受信機能についてのデータ受信検査の概要を示す簡略化した正面図および右側面図である。
【図１７】図１の赤外線通信デバイス１で発光チップの検査を行う前の状態を示す簡略化した正面断面図である。
【図１８】図１７に示す状態から正常な位置決めを行って発光チップの角度光量検査を行う状態を示す部分的な正面断面図である。
【図１９】図１７に示す状態から位置決め不良となって光量角度検査を行っている状態を示す正面断面図である。
【図２０】図１３に示す赤外線通信デバイス１に対して、受光チップのデータ受信検査を行う前の状態を示す正面断面図である。
【図２１】図２０に示す状態から位置決めを正常に行ってデータ受信検査を行っている状態を示す正面断面図である。
【図２２】図２０に示す状態から位置決め不良を生じてデータ受信検査を行う状態を示す正面断面図である。
【符号の説明】
３０  検査装置
３１  ワーク
３２  ワーク供給機構
３３  ワーク搬送機構
３４  ワーク検査箱
３５  ワーク保持機構
３６  基準表面
３７  位置決めアーム
３８  基準面
３９  制御装置
４０  赤外線通信デバイス検査装置
４１  赤外線通信デバイス
４２  発光レンズ
４３  受光レンズ
４６  基準表面
４８  従動側クランプ爪
４９  従動側基準板
５０  従動側エアシリンダ
５１  基準側クランプ爪
５２  基準側基準板
５３  基準側エアシリンダ
５４  搬送テーブル
５５  テーブル駆動モータ
５６  デバイス分離テーブル
５８  デバイス押上げアーム
５９  ばね
６０  発光検査用コンタクトプローブ
６１  発光検査用コンタクトブロック
６２  発光検査用エアシリンダ
６３  受光検査用コンタクトプローブ
６４  受光検査用コンタクトブロック
６５  受光検査用エアシリンダ
６６  発光検査暗箱
６７  受光検査暗箱
６８  デバイス搭載台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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