(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に付された複数の位置決めマークの夫々を撮像装置にて撮像し、該撮像画面の映像信号をデジタル信号に変換して認識処理装置が取り込み位置決めマークの位置を認識することによりプリント基板の位置ずれを検出する基板位置検出方法において、前記映像信号をデジタル信号に変換する映像信号の明るさの強度範囲のデータを変化させ、位置決めマークを撮像し、その位置を認識し、認識成功の該明るさの強度範囲のデータの集合の範囲内から最適値を決定し、位置決めマーク毎に記憶し、映像信号の記憶された前記最適値の明るさの強度範囲のデータをデジタル信号に変換することを特徴とする基板位置検出方法。
【請求項２】
プリント基板に付された複数の位置決めマークの夫々を撮像装置にて撮像し、該撮像画面の映像信号をデジタル信号に変換して認識処理装置が取り込み位置決めマークの位置を認識することによりプリント基板の位置ずれを検出する基板位置検出装置において、デジタル信号に変換する映像信号の明るさの強度範囲のデータを位置決めマーク毎に記憶する記憶手段を設けたことを特徴とする基板位置検出装置。
【請求項３】
プリント基板に付された複数の位置決めマークの夫々を撮像装置にて撮像し、該撮像画面の映像信号をデジタル信号に変換して認識処理装置が取り込み位置決めマークの位置を認識することによりプリント基板の位置ずれを検出する基板位置検出装置において、デジタル信号に変換する映像信号の明るさの強度範囲のデータを決定する決定手段と、該決定手段が決定した前記明るさの強度範囲のデータを位置決めマーク毎に記憶する記憶手段を設けたことを特徴とする基板位置検出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、プリント基板に付された複数の位置決めマークの夫々を撮像装置にて撮像し、該撮像画面を認識処理装置が取り込み位置決めマークの位置を認識することによりプリント基板の位置ずれを検出する基板位置検出方法及び基板位置検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種基板位置検出装置が特開平４−１３７５９９号公報に開示されており、プリント基板の基板位置決めマークが撮像装置である基板認識カメラに撮像され該撮像画面を認識回路が認識処理して基板位置決めマークの位置が認識され、該認識結果により電子部品の装着位置が補正される。
【０００３】
この種画像認識装置では、撮像装置は撮像した被写体の画像の各画素の明るさの強度を映像信号として出力するが、該映像信号はアナログ信号であり認識回路にはこのアナログ信号がデジタル信号に変換されて入力され、該デジタル信号が認識処理されるものである。このデジタル信号への変換の際には明るさの強度の値の所定の範囲を例えば０から２５５に分割してデジタル値に変換されるが、通常デジタル変換されるべき明るさの強度の最小値をレベルと言い、この最小値からデジタル変換されるべき最大値までの幅をゲインと言い、この２つのパラメータを決めてＡ／Ｄ変換が行われる。
【０００４】
この２つのパラメータの取り方により即ちＡ／Ｄ変換すべき明るさの強度の範囲の取り方によっては認識処理できる場合とできない場合が発生するため最適なパラメータの値が決定され記憶されこの値のパラメータにより変換が行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、１枚の基板上に複数の位置決めマークがあり、基板の位置ずれは平行移動方向のずれ、水平面内での回転方向の角度位置ずれ及び基板の伸びによるずれを検出するようにしているが、基板のソリ、位置決めマーク周囲のパターン、レジストの有無等により同一の基板であってもマークによって画像の状態が異なる。このような場合に、全てのマークに共通にパラメータの値を決めてしまうと、同一基板であってもマークによって位置認識ができない場合が発生する。
【０００６】
そこで本発明は、１枚の基板内での夫々の位置決めマークの状態が変化しても位置決めマークを良好に認識できるようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このため本発明は、プリント基板に付された複数の位置決めマークの夫々を撮像装置にて撮像し、該撮像画面の映像信号をデジタル信号に変換して認識処理装置が取り込み位置決めマークの位置を認識することによりプリント基板の位置ずれを検出する基板位置検出方法において、前記映像信号をデジタル信号に変換する映像信号の明るさの強度範囲のデータを変化させ、位置決めマークを撮像し、その位置を認識し、認識成功の該明るさの強度範囲のデータの集合の範囲内から最適値を決定し、位置決めマーク毎に記憶し、映像信号の記憶された前記最適値の明るさの強度範囲のデータをデジタル信号に変換する方法である。
【０００８】
また本発明は、プリント基板に付された複数の位置決めマークの夫々を撮像装置にて撮像し、該撮像画面の映像信号をデジタル信号に変換して認識処理装置が取り込み位置決めマークの位置を認識することによりプリント基板の位置ずれを検出する基板位置検出装置において、デジタル信号に変換する映像信号の明るさの強度範囲のデータを位置決めマーク毎に記憶する記憶手段を設けたものである。
【０００９】
また本発明は、プリント基板に付された複数の位置決めマークの夫々を撮像装置にて撮像し、該撮像画面の映像信号をデジタル信号に変換して認識処理装置が取り込み位置決めマークの位置を認識することによりプリント基板の位置ずれを検出する基板位置検出装置において、デジタル信号に変換する映像信号の明るさの強度範囲のデータを決定する決定手段と、該決定手段が決定した前記明るさの強度範囲のデータを位置決めマーク毎に記憶する記憶手段を設けたものである。
【００１０】
【作用】
請求項１の方法によれば、映像信号をデジタル信号に変換する映像信号の明るさの強度範囲のデータを変化させ、位置決めマークを撮像し、その位置を認識し、認識成功の該明るさの強度範囲のデータの集合の範囲内から最適値を決定し、位置決めマーク毎に記憶し、記憶された最適値の明るさの強度範囲のデータをデジタル信号に変換する。
請求項２の構成によれば、記憶手段はデジタル信号に変換する位置決めマークの撮像画面の映像信号の明るさの強度範囲のデータを位置決めマーク毎に記憶する。
【００１１】
請求項３の構成によれば、記憶手段は決定手段が決定した撮像装置の撮像した撮像画面を認識処理装置に取り込むための映像信号の明るさの強度範囲のデータを位置決めマーク毎に記憶する。
【００１２】
【実施例】
以下本発明の一実施例を図に基づき詳述する。
図２乃至図４に於いて、１はＸ軸モータ２及びＹ軸モータ３の回動によりＸＹ方向に移動するＸＹテーブルであり、チップ状電子部品４（以下チップ部品または部品という。）が装着されるプリント基板５が載置される。
【００１３】
６は供給台であり、チップ部品４を供給する部品供給装置７が多数台配設されている。８は供給台駆動モータであり、ボールネジ９を回動させることにより、該ボールネジ９に嵌合し供給台６に固定された図示しないナットを介して、供給台６がリニアガイド１０に案内されて移動する。
１１は間欠回動するロータリテーブルであり、該テーブル１１の外縁部には吸着ノズル１２を４本有する装着ヘッド１３が間欠ピッチに合わせて等間隔配設されている。
【００１４】
吸着ノズル１２が供給装置７より部品４を下降して吸着し取出す装着ヘッド１３の停止位置が吸着ステーションであり、吸着ステーションにてロータリテーブル１１の一番外側に位置する吸着ノズル１２が部品４を吸着する。
装着ヘッド１３が次の次に停止する位置が角度補正ステーションであり、部品認識カメラ１４による認識結果に基づき吸着ノズル１２がノズル回動ローラ１５によりθ方向に回動され部品４の回転角度の位置ずれが補正される。
【００１５】
１８は基台であり、前記ＸＹテーブル１は該基台１８に対してＸＹ移動するのであるが、１９は基板認識カメラであり、該基台１８に固定された支持板２０に固定され、前記ＸＹテーブル１に載置されたプリント基板５を撮像する。
プリント基板５には図２に示すように位置決めマーク２２が設けられており、照明部２１により適度の照明がなされた該マーク２２からの反射光を認識カメラ１９が撮像し該基板５のＸＹテ−ブル１上での位置認識が行われる。該マーク２２は図２に示すように通常基板５の対向する隅（角部）に１個ずつ合計２個付されている。また、図２に示すマーク２２は円形であるが三角形、四角形等の他の形状であってもよいし、また基板５上のパターンの一部を利用してもよい。
【００１６】
位置決めマーク２２は各基板５に２個付されていれば、通常基板のＸＹ方向の位置ずれ、水平面内での回転方向の角度位置ずれ及び基板５の伸びによる基板５の各部品装着位置の位置ずれが検出可能であるが、図５に示すように３点以上を検出するようにすれば、基板５各部の伸びが異なっていても各部の部品装着位置を正確に検出することができる。また、図５に示すように部品４の装着位置の近傍に該マーク２２を設けてこの部品４の装着を特に正確に行うこともある。
【００１７】
本実施例の電子部品自動装着装置ではこのマーク２２の認識により検出された位置ずれは部品４の装着時に補正を加える時に用いられるが、該部品４を仮止めするための接着剤を塗布する塗布装置においても同様な基板５の位置決めが必要であり、この場合にも正確な位置に接着剤を塗布するためにマーク２２の認識が必要であり、部品搭載位置毎の認識が有効になる。また、ペーストハンダをスクリーン版を介してスキージにより印刷する印刷機においても、基板５の位置認識が必要であるが、この場合には通常の２点のマーク２２の認識にて基板５のＸＹ方向及び水平面内での回転方向のずれのみがわかれば、位置決めできるのであるが、特に精密に位置決めしなければいけない部品４の装着位置のずれを求めることで、その位置を特に正確に位置合わせして基板５の全体のずれはある程度は許容するようにしたい場合には印刷機においても部品４の装着位置の位置ずれを見るために部品４の近傍のマーク２２を認識することがある。
【００１８】
また、所謂割り基板または多面取り基板と呼ばれる基板５は、図６に示すように複数の同一の部品装着パターンが繰り返し基板上に展開され、または異なるパターンが配設されるものであるが、これら１つ１つのパターンの部分毎にマーク２２が配設され、パターン毎に位置ずれの検出が行われる。
２３はプリント基板５を搬送しＸＹテ−ブル１上に供給する供給コンベアである。
【００１９】
次に、図１に基づき電子部品自動装着装置の制御回路について説明する。
図１において、２５はＣＰＵであり、ＲＡＭ２６に格納された各種データに基づき、Ｒ０Ｍ２８に格納されたプログラムに従って、電子部品自動装着装置のプリント基板５へのチップ部品４の装着動作、基板５の搬送及び基板５または部品４の認識等の動作に係る種々の動作を制御する。
【００２０】
ＣＰＵ２５にはインターフェース３０を介して駆動回路３１及び認識処理装置３２が接続されている。Ｘ軸モータ２及びＹ軸モータ３が駆動回路３１に駆動され、認識処理装置３２は基板認識カメラ１９に撮像されたマーク２２の画像の認識処理を行う。また、認識処理装置３２は部品認識カメラ１４によるチップ部品４の撮像画像の認識処理も行うが、カメラ１９、１４に撮像された画像の明度の強弱によるアナログ信号である映像信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部３４及び該デジタル信号を認識処理する認識処理部３５とよりなっている。
【００２１】
ＣＰＵ２５は、撮像カメラ１４、１９に撮像された画像を認識処理するように指示を認識処理装置３２に出力するとともに、認識処理結果を認識処理装置３２から受け取るものである。
前記映像信号は例えば図７に示すようなカメラの走査線の走査方向即ち時間軸である横軸方向に輝度が縦軸方向に変化する波形であるが、デジタル信号に変換するために映像信号の変換すべき最小値と最大値が決められ、この最小値と最大値の間の明るさの強度範囲を２５６等分して画像の画素ごとにデジタル値に変換するものである。図７の一番下の実線がカメラ１９に撮像された明るさが「０」の位置であるが、その上の実線の位置がデジタル変換して「０」とされる最小値であり、これをレベル（ｌｅｖｅｌ）と言い、一番上の実線の位置がデジタル変換して「２５６」となる最大値であり、最小値と最大値の間隔をゲイン（ｇａｉｎ）と言う。デジタル信号に変換する映像信号の明るさの強度範囲を示すものであるレベルとゲインはＡ／Ｄ変換のパラメータとして夫々Ａ／Ｄ変換部３４に設けられたレベルメモリ３６及びゲインメモリ３７に格納される。レベルとゲインの設定値が同じであっても、撮像の対象物あるいは照明の状態等により映像信号の波形が異なると認識処理ができたりできなかったりするので、該レベルメモリ３６及びゲインメモリ３７の設定値は認識処理部３５が適宜変更できるようになされている。
【００２２】
また、ＲＡＭ２６は基板５に付された各位置決めマーク２２毎にマーク位置番号を付し前記ゲイン及びレベルの値を格納しており、この値は認識マークデータとして基板種毎に用意され、例えば図８に示すように格納されている。位置決めマーク２２の認識時には該当する基板種の該当するマーク２２の各値がＣＰＵ２５によりＡ／Ｄ変換部３４のレベルメモリ３６及びゲインメモリ３７に書き込まれ該値に基づいてＡ／Ｄ変換が行われる。
【００２３】
また、認識処理装置３２の認識処理部は図９のフローチャートに従って位置決めマーク２２の認識処理を行うものである。
以上のような構成により以下動作について説明する。
先ず、図示しないスイッチにより自動運転が開始される。
次に、プリント基板５は供給コンベア２３により上流の装置（接着剤の塗布を行う装置）より搬送されＸＹテ−ブル１上に移載され図示しない位置決め装置により該テーブル１の所定位置に位置決め固定される。
【００２４】
次に、Ｘ軸モータ２及びＹ軸モータ３がＣＰＵ２５の制御により駆動回路３１に駆動され回動しＸＹテ−ブル１が基板５の図８のデータの最初の位置決めマーク２２が基板認識カメラ１９の下方に位置するよう移動する。即ち、図８の認識マークデータの示すマーク一番号１の位置に合わせて移動が行われる。このとき位置決めマーク２２の理論上（設計上）の位置がカメラ１９の画面の中央に位置するようにされ、実際のマーク２２はずれていても認識処理に支障がない位置に収まるようカメラ１９の視野範囲は確保されている。
【００２５】
一方、該動作と平行して図８のマーク位置番号１のゲインとレベルの値がレベルメモリ３６及びゲインメモリ３７に書き込まれる。
次に、カメラ１９はマーク２２の撮像を行うがこの映像信号のままの画像は図１０に示すものであり、その中央部の実線の位置の走査線に沿った映像信号は図７に示す波形となっており、マーク２２の背景は明るい。
【００２６】
次に、ＣＰＵ２５が認識処理の指示を認識処理装置３２に対して行うと、認識処理部３５は図９の認識処理のフローチャートに従った動作をする。
即ち、先ずＡ／Ｄ変換部３４のレベルメモリ３６及びゲインレベル３７に初期値として格納されている値（図８の認識マークデータが書き込まれた値）に従ってＡ／Ｄ変換させ、そのデジタル信号により認識処理を行う。
【００２７】
この図８のデータに従ったレベル（ｌｅｖｅｌ）及びゲイン（ｇｅｉｎ）は映像信号上では図７に示すような位置となり、このパラメータによりＡ／Ｄ変換が行われると、図１１に示すように正規化され明るさの強弱の範囲が引き延ばされてデジタル値に変換され、これは図１２の画像をそのままＡ／Ｄ変換した場合と同様なデジタルデータとなり、マーク２２の背景との判別が正確にできる画像のデータとなる。この画像取込み動作と平行して図９のフローチャートに示すモデル選択の動作が行われ、マーク２２のモデル（この場合には円形）が選択される。
【００２８】
次に、認識処理部３５はマーク２２に合わせた円形の理論上のマークである前記モデルと撮像されたマーク２２の画像の一致度を理論上のマークを少しずつ移動させて比較する。この手法は所謂テンプレートマッチングと呼ばれる。
この場合、図１１のように状態のよい信号をデジタル化しているので所定の一致度が得られ、マーク２２の位置ずれが認識される。
【００２９】
次に、ＸＹテ−ブル１が移動して図８のマーク位置番号２の位置に基板認識カメラ１９が位置される。この動作と平行してマーク位置番号２のゲイン及びレベルがレベルメモリ３６及びゲインメモリ３７が書き込まれると共に前述するようにモデルの選択が行われる。
このマーク２２も認識マークデータで指定しているゲイン及びレベルが適した状態の通りであるとすると、前述のようにＡ／Ｄ変換して、認識処理動作をすることにより該マーク２２の位置ずれが検出される。
【００３０】
このようにして、全てのマーク２２について位置ずれの認識が行われると、該個々のマーク２２の位置ずれを基に基板５全体の位置ずれ量の算出がＣＰＵ２５により行われる。
次に、ＲＡＭ２６に格納された図示しない装着順に部品種及び装着位置等が示されたデータに基づき、吸着ヘッド１３が吸着ステ−ションに移動して吸着ノズル１２が下降してモータ８の回動により所望の部品５を供給する部品供給装置７が吸着位置に位置されチップ部品４の取り出しが行われる。
【００３１】
次に、該チップ部品４を吸着保持する吸着ノズル１２はロータリテーブル１１の間欠的な回転により各作業ステ−ションに移動して認識ステ−ションではカメラ１４により部品５の吸着ノズル１２に対する位置ずれが認識され、角度補正ステ−ションでは該認識結果に基づきノズル回動ローラ１５の回動により部品４の角度補正が行われ、装着ステ−ションに達する。このとき、すでに基板認識により算出された基板５のθ方向への角度ずれも加えて補正される。
【００３２】
次に、認識ステ−ションでの認識結果の位置補正と基板認識の際にすでに算出されている位置ずれが補正されて所望の装着位置となるようＸＹテ−ブル１が移動し、吸着ノズル１２の下降によりチップ部品４がプリント基板５上に装着される。
上述する吸着ノズル１２の次の吸着ヘッド１３についても同様にしてチップ部品４の吸着乃至プリント基板５への装着動作が行われ、以下同様にして該プリント基板５への部品装着が行われる。
【００３３】
次に、当該プリント基板５への部品装着が終了すると、該基板５はＸＹテ−ブル１より排出され次の基板が前述と同様にして供給コンベア２３により搬送され該テーブル１上に位置決め固定され、前述と同様に各マーク２２毎にレベルメモリ３６及びゲインメモリ３７の値はＲＡＭ２６に格納された図８の値を書き込まれてマーク２２の認識動作が行わる。
【００３４】
次に、あるマーク位置番号の認識においてマーク２２の理論上のモデルを少しずつ移動させても画像と所定の一致度になる位置がなかったとすると、図９のフローチャートにて異常終了となる。
次に、認識処理部３５は認識処理が可能で最適なゲイン及びレベルを見つける動作を行う。
【００３５】
即ち、先ずレベルメモリ３６に格納されたレベルの値を最小値（図７の一番下の実線の位置の値）に固定してゲインメモリ３７のゲインを最小の値から大きな値に変化させてその都度図９のフローチャートに従って認識処理を行い、異常終了ならばレベルの値を所定量大きくして同様動作を行い、正常終了となるレベルの最小の値を検出する。
【００３６】
次に、レベルの値を認識成功の最小値にしてゲインの値を小から大に変化させ成功するゲインの幅を検出し、以後レベルの値を所定量ずつ大きくしながら同様に認識が成功するゲインの値の範囲を検出して行く。
次に、レベルの値を大きくして規定量のゲイン幅が得られなくなったらそのレベル値を認識成功の最大のレベル値とする。
【００３７】
このようにして例えば、図１３に示すように認識処理が可能なデジタル信号に変換する映像信号の明るさの強度範囲の集合としての認識成功範囲が検出され、認識成功範囲の中でゲイン、レベルに最も余裕の持てる点を最適点としてそのレベルとゲインの値をレベルメモリ３６及びゲインメモリ３７に格納すると共にＲＡＭ２６に格納された図８に示すデータの該当番号のレベル及びゲインの値をこの得られた値に書き替える。この最適点の求め方は図１３に示すようにレベルの認識可能な最小値と最大値の中間の値を求め、この中間の値における認識成功のゲインの幅の中間の値を求め決定するものである。
【００３８】
以上の過程でマーク２２の位置が検出されるが、次に図８の次のマーク位置番号のマーク２２の位置が同様な認識動作により認識される。
以上のようにして基板５の認識が行われると、前述と同様な部品装着動作が行われる。
このようにして基板５が変わる毎に基板認識が行われるが、認識が成功している間はレベル、ゲインの値の変更はされない。同じロットの基板５であれば多少マーク２２の状態が変化しても、このように設定したレベル、ゲインの値で認識は成功するものであるが、基板５のロットが変わってマーク２２の撮像結果が変わると、今までのレベル、ゲインの設定では、認識できないことが多いので新しいレベル、ゲインの値を前述のようにして求め、ＲＡＭ２６内の値も書き替えていく。
【００３９】
また、マーク２２の異常が特異的なものであれば、次の基板５にてのマーク２２の認識は該マークが元の状態と同じであれば異常終了となるため、再度最適点のレベル、ゲインを探索して検出する動作が行われる。
尚、最初に最適点として設定したものを基準として、途中で認識が異常終了となって検出した最適点はその基板のみに適用して次の基板５からは最初の基準となるレベル、ゲインを使用するようにすることもでき、またはこのようにすると最初の基準となる最適点を使用して何度も異常終了となるようであれば、異常終了となる回数が設定回数になったならば、基準となる最適点を変更するようにしてもよい。変更する最適点はそれまでに最適点として検出した値より平均値を取るなどして決定してもよいし、各最適点を検出するための図１３に示す認識可能範囲で一番重なり合う部分より求めてもよい。
【００４０】
また、本実施例は電子部品４をプリント基板５に装着する電子部品自動装着装置について説明したが、電子部品４をプリント基板５に装着したときに該部品４を仮固定するための接着剤をプリント基板５に塗布する接着剤塗布装置においてＸＹテ−ブル上に固定された該基板５の位置認識を行う場合及び電子部品をプリント基板５に半田づけするためのクリーム半田を該基板５に印刷するためのスクリーン印刷機において該基板５をスクリーン版と位置合わせするために位置認識する場合にも適用できる。
【００４１】
また、本実施例では部品認識カメラ１４の撮像した映像信号もカメラ１９の撮像した映像信号と同じＡ／Ｄ変換部を使用するが、カメラ１４の映像信号をデジタル変換する場合のレベル、ゲインはＲＡＭ２６に別に記憶されており、その撮像の都度メモリ３６、３７に格納されて認識処理が行われる。
【００４２】
【発明の効果】
以上のように本発明の基板位置検出方法によれば、前記映像信号をデジタル信号に変換する映像信号の明るさの強度範囲のデータを変化させ、位置決めマークを撮像し、その位置を認識し、認識成功の該明るさの強度範囲のデータの集合の範囲内から最適値を決定し、位置決めマーク毎に記憶し、映像信号の記憶された前記最適値の明るさの強度範囲のデータをデジタル信号に変換するので、位置決めマーク毎に撮像された画像の状態が異なってもマークの位置認識を確実に行うことができ、基板の位置ずれの検出を正確に行うことができる。
また、本発明の基板位置検出装置によれば、撮像画面の映像信号をデジタル信号に変換する位置決めマークの撮像画面の映像信号の明るさの強度範囲のデータを位置決めマーク毎に記憶するので、位置決めマーク毎に撮像された画像の状態が異なってもマークの位置認識を確実に行うことができ、基板の位置ずれの検出を正確に行うことができる。
【００４３】
また、該映像信号の明るさの強度範囲のデータを決定する決定手段を設けたので基板が変更になって画像の状態が変化しても対応して位置決めマーク毎に確実に位置認識を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の制御ブロック図である。
【図２】本発明の電子部品自動装着装置のＸＹテ−ブルの斜視図である。
【図３】同じく装着装置の斜視図である。
【図４】同じく装着装置の平面図である。
【図５】基板認識マークが付されたプリント基板を示す平面図である。
【図６】基板認識マークが付された割り基板であるプリント基板を示す平面図である。
【図７】映像信号波形を示す図である。
【図８】認識マークデータを示す図である。
【図９】認識処理のフローチャートを示す図である。
【図１０】基板認識マークの撮像画像を示す図である。
【図１１】デジタル変換により正規化された映像信号を示す図である。
【図１２】デジタル変換後の認識処理される状態の画像を示す図である。
【図１３】レベル及びゲインを縦横軸とした認識成功範囲のグラフを示す図である。
【符号の説明】
５                プリント基板
１９            基板認識カメラ（撮像装置）
２２            位置決めマーク
２６            ＲＡＭ（記憶手段）
３２            認識処理装置
３４            Ａ／Ｄ変換部
３５            認識処理部（決定手段）
３６            レベルメモリ
３７            ゲインメモリ
【図１】
0003600643.tif 000002
【図２】
0003600643.tif 000003
【図３】
0003600643.tif 000004
【図４】
0003600643.tif 000005
【図５】
0003600643.tif 000006
【図６】
0003600643.tif 000007
【図７】
0003600643.tif 000008
【図８】
0003600643.tif 000009
【図９】
0003600643.tif 000010
【図１０】
0003600643.tif 000011
【図１１】
0003600643.tif 000012
【図１２】
0003600643.tif 000013
【図１３】
0003600643.tif 000014