【手続補正書】
【提出日】平成29年6月15日(2017.6.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピース（１）の一部分（２）の非軸対称表面（Ｓ）の少なくとも一部のモデル化プロセスであって、部分（２）は第１の端面および第２の端面（ＰＳ、ＰＲ）によって制限され、複数のブレード（３）がピース（１）の部分（２）の周囲上に配置され、装置（１０）のデータ処理手段（１１）によって、
（ａ）前記表面（Ｓ）を構成する少なくとも２つの非軸対称エレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）をモデル化するステップであって、エレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）の各々は、部分（２）の２つの端面（ＰＳ、ＰＲ）の間および２つのブレード（３）の間に延伸し、且つ端面（ＰＳ、ＰＲ）に対して実質的に平行な面にしたがって延伸する少なくとも１つの構築曲線（ＰＣ−ｋ、ＰＣ−Ｉ、ＰＣ−Ｅ）によって定義され、第１のエレメンタリ表面および第２のエレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）は、内輪および外輪上のブレード（３）の両側上にそれぞれ配置されるように並置されており、且つ端面（ＰＳ、ＰＲ）のレベルにおける少なくともＣ１のジャンクションおよび少なくとも１つの不連続性を有する、ステップと、
（ｂ）第１のエレメンタリ表面および第２のエレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）上にそれぞれ配置された第１の端点および第２の端点（ＰＣＲＩ、ＰＣＲＥ）によって定義されたクラスＣ１の少なくとも１つの接続曲線（ＣＲ）であって、第１の端点および第２の端点（ＰＣＲＩ、ＰＣＲＥ）での第１の表面および第２の表面に対してそれぞれ接する前記接続曲線（ＣＲ）を構築するステップと、
（ｃ）前記不連続性の付近における前記接続曲線（ＣＲ）を考慮するために第１のエレメンタリ表面および第２のエレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）を局所的に改良するステップと、
（ｄ）結果として生じる表面（Ｓ）の少なくとも一部を前記装置（１０）のインタフェース（１３）上に出力するステップと
を実行することを備えることを特徴とするプロセス。
【請求項２】
第１のエレメンタリ表面および第２のエレメンタリ表面（ＳＩ、ＳＥ）間のジャンクションは、第１の端面（ＰＳ）からブレード（３）の前縁（ＢＡ）まで延伸する第１の不連続性と、ブレード（３）の後縁（ＢＦ）から第２の端面（ＰＲ）まで延伸する第２の不連続性とを有する請求項１に記載のプロセス。
【請求項３】
接続曲線（ＣＲ）は、第１の不連続性および第２の不連続性の各々に対してステップ（ｂ）において構築され、各接続曲線（ＣＲ）は、後縁（ＢＦ）または前縁（ＢＡ）のレベルにおけるブレード（３）に接する請求項２に記載のプロセス。
【請求項４】
接続曲線（ＣＲ）は、中間点（ＰＣＲＭ）と第１のエレメンタリ表面（ＳＥ）との間の距離が、中間点（ＰＣＲＭ）と第２のエレメンタリ表面（ＳＩ）との間の距離に等しくなるように、ブレード（３）の後縁（ＢＦ）または前縁（ＢＡ）上に配置された中間点（ＰＣＲＭ）を通過する請求項３に記載のプロセス。
【請求項５】
接続曲線（ＣＲ）は、端点（ＰＣＲＩ、ＰＣＲＥ）および中間点（ＰＣＲＭ）によって全体的に定義されたスプラインである請求項４に記載のプロセス。
【請求項６】
ステップ（ｃ）は、第１の不連続性および第２の不連続性の各々に対して、そのエッジの任意の点において、第１のエレメンタリ表面または第２のエレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）との接触の連続性を有する接続表面（ＳＲ）の構築を備える請求項２から５のいずれか一項に記載のプロセス。
【請求項７】
各エレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）は、ブレード（３）の前縁（ＢＡ）と後縁（ＢＦ）との間に配置された少なくとも１つの構築曲線（ＰＣ−ｋ、ＰＣ−Ｉ、ＰＣ−Ｅ）を有し、２つの接続表面（ＳＲ）の各々は、接続曲線（ＣＲ）を越えて第１の構築曲線（ＰＣ−ｋ、ＰＣ−Ｉ、ＰＣ−Ｅ）まで端エッジ（ＰＲ、ＰＳ）の第１のエレメンタリ表面および第２のエレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）の各々上に延伸する請求項６に記載のプロセス。
【請求項８】
ステップ（ａ）は、各エレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）の各構築曲線（ＰＣ−ｋ、ＰＣ−Ｉ、ＰＣ−Ｅ）に対して、
（ａ１）エレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）の幅に沿った位置に応じて前記表面（Ｓ）の物理量特徴の値を表現するクラスＣ１の曲線として構築曲線（ＰＣ−ｋ、ＰＣ−Ｉ、ＰＣ−Ｅ）をパラメータ化するサブステップであって、曲線は、
エレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）の前記幅の範囲を定義する、前記エレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）が延伸する２つのブレード（３）の各々上のそれぞれの２つの端制御点（ＰＣＵＩ、ＰＣＵＥ）と、
少なくとも１つのスプラインと
によって定義され、
パラメータ化は、端制御点（ＰＣＵＩ、ＰＣＵＥ）の少なくとも１つを定義する１つ以上のパラメータにしたがって行われるサブステップと、
（ａ２）前記曲線の前記パラメータの最適化された値を決定するサブステップと
を備える請求項１から７のいずれか一項に記載のプロセス。
【請求項９】
各エレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）の各構築曲線（ＰＣ−ｋ、ＰＣ−Ｉ、ＰＣ−Ｅ）は、端点（ＰＣＵＩ、ＰＣＵＥ）間に配置された少なくとも１つの中間制御点（ＰＣＵＭ）、および前記中間制御点（ＰＣＵＭ）のレベルにおいて接続されている少なくとも２つのスプラインによって同様に定義され、パラメータ化は、前記中間制御点（ＰＣＵＭ）を定義する１つ以上のパラメータにしたがって同様に行われる請求項８に記載のプロセス。
【請求項１０】
構築曲線（ＰＣ−ｋ、ＰＣ−Ｉ、ＰＣ−Ｅ）を定義する中間点または端制御点（ＰＣＵＩ、ＰＣＵＭ、ＰＣＵＥ）を定義するパラメータは、点の横座標、点の縦座標、点のレベルにおいて曲線に接する方位、および点のレベルにおいて曲線に対する半接線にリンクされた少なくとも１つの張力係数から選択される請求項８または９に記載のプロセス。
【請求項１１】
中間点または端点のレベルにおいて曲線に対する半接線にリンクされた張力係数は、点の付近における曲線の２次導関数に応じている請求項１０に記載のプロセス。
【請求項１２】
構築曲線（ＰＣ−ｋ、ＰＣ−Ｉ、ＰＣ−Ｅ）の各スプラインは、その端部を定義する制御点（ＰＣＵＩ、ＰＣＵＭ、ＰＣＵＥ）によって全体的に決定されたベジェ曲線である請求項８から１１のいずれか一項に記載のプロセス。
【請求項１３】
一部分（２）が非軸対称表面（Ｓ）を有するピース（１）の製造プロセスであって、
ピース（１）の部分（２）の前記非軸対称表面（Ｓ）の少なくとも一部をモデル化するために、請求項１から１２のいずれか一項に記載のプロセスを実行するステップと、
結果として生じる表面（Ｓ）の少なくとも一部のモデル化により前記ピース（１）を製造するステップと
を備える製造プロセス。
【請求項１４】
ピース（１）の一部分（２）の非軸対称表面（Ｓ）の少なくとも一部のモデル化装置（１０）であって、部分（２）は、第１の端面および第２の端面（ＰＳ、ＰＲ）によって制限され、複数のブレード（３）がピース（１）の部分（２）の周囲上に配置されており、
前記表面（Ｓ）を構成する少なくとも２つの非軸対称エレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）をモデル化するモジュールであって、エレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）の各々は、部分（２）の２つの端面（ＰＳ、ＰＲ）の間および２つのブレード（３）の間に延伸し、且つ端面（ＰＳ、ＰＲ）に対して実質的に平行な面にしたがって延伸する少なくとも１つの構築曲線（ＰＣ−ｋ、ＰＣ−Ｉ、ＰＣ−Ｅ）によって定義され、第１のエレメンタリ表面および第２のエレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）は、内輪および外輪上のブレード（３）の両側上にそれぞれ配置されるように並置されており、且つ端面（ＰＳ、ＰＲ）のレベルにおける少なくともＣ１のジャンクションおよび少なくとも１つの不連続性を有する、モデル化するモジュールと、
第１のエレメンタリ表面および第２のエレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）上にそれぞれ配置された第１の端点および第２の端点（ＰＣＲＩ、ＰＣＲＥ）によって定義されたクラスＣ１の少なくとも１つの接続曲線（ＣＲ）であって、第１の端点および第２の端点（ＰＣＲＩ、ＰＣＲＥ）での第１の表面および第２の表面に対してそれぞれ接する前記接続曲線（ＣＲ）を構築するモジュールと、
前記不連続性の付近における前記接続曲線（ＣＲ）を考慮するために第１のエレメンタリ表面および第２のエレメンタリ表面（Ｓｋ、ＳＩ、ＳＥ）を局所的に改良するモジュールと、
結果として生じる表面（Ｓ）の少なくとも一部を前記装置（１０）のインタフェース（１３）上に出力するモジュールと
を実装するように構成されたデータ処理手段（１１）を備えることを特徴とするモデル化装置（１０）。
【請求項１５】
コンピュータプログラム製品であって、ピース（１）の一部分（２）の非軸対称表面（Ｓ）の少なくとも一部をモデル化するための請求項１から１２のいずれか一項に記載のプロセスを実行するためのコード命令を備えるコンピュータプログラム製品。
【請求項１６】
コンピュータ装置によって読み取り可能な記憶手段であって、記憶手段において、コンピュータプログラム製品が、ピース（１）の一部分（２）の非軸対称表面（Ｓ）の少なくとも一部をモデル化するための請求項１から１２のいずれか一項に記載のプロセスを実行するためのコード命令を備えている、コンピュータ装置によって読み取り可能な記憶手段。