【手続補正書】
【提出日】平成28年11月30日(2016.11.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ある材料から形成され、外面を有する基板を用意し、
第１の側壁と第２の側壁と凹面とを含む凹部を前記基板内に形成し、前記第１の側壁及び前記第２の側壁はそれぞれ前記外面から前記基板内に延び、前記凹面は、前記第１の側壁から前記第２の側壁まで延びて初期外観を呈しており、前記材料は、前記初期外観を呈する前記凹面に存在しており、
第１のレーザパルスビームを前記凹面に交差する光軸に沿って前記凹面に照射して前記凹面を修正し、前記修正された凹面は、前記初期外観とは異なる第１の修正外観を呈し、前記材料は、前記第１の修正外観を呈する前記凹面に存在する
方法。
【請求項２】
前記第１のレーザパルスビームは、前記凹面を研磨するのに好適な第１のパラメータ値を有する１組のレーザ加工パラメータによって特徴づけられる、請求項１の方法。
【請求項３】
前記第１のレーザパルスビームは、長い方の空間軸が約１０μｍから約５０μｍであるスポットサイズ、可視波長、約１０ｎｓから約１００ｎｓのパルス幅、約１００ｋＨｚより高いパルス繰り返し率、及び約５００μＪから約１０００μＪのパルスエネルギーから選択された少なくとも２つによって特徴付けられる、請求項１の方法。
【請求項４】
前記第１のレーザパルスビームは、前記凹面上にレーザスポットを形成し、連続レーザスポットが先行レーザスポットと７５％から９５％だけ重なるように照射される、請求項１の方法。
【請求項５】
第２のレーザパルスビームを前記凹面に交差する光軸に沿って前記凹面に照射して前記修正された凹面をさらに修正し、前記さらに修正された凹面は、前記第１の修正外観とは異なる第２の修正外観を呈する、請求項１から４のいずれか一項の方法。
【請求項６】
前記凹部を前記基板内に形成する際に、第３のレーザパルスビームを前記凹面に交差する光軸に沿って前記基板の前記外面に照射して前記基板の一部を除去する、請求項５の方法。
【請求項７】
前記第２のレーザパルスビームにおけるレーザパルスのパルス幅又はスポットサイズは、前記第３のレーザパルスビームにおけるレーザパルスのパルス幅又はスポットサイズと異なる、請求項６の方法。
【請求項８】
前記第２のレーザパルスビームにおけるレーザパルスの繰り返し率又はスポットサイズは、前記第３のレーザパルスビームにおけるレーザパルスの繰り返し率又はスポットサイズと異なる、請求項６の方法。
【請求項９】
前記第２の修正外観は、前記第１の修正外観よりも暗い、請求項５から８のいずれか一項の方法。
【請求項１０】
前記第１のレーザパルスビームにおけるレーザパルスのスキャン速度又はスポットサイズは、前記第２のレーザパルスビームにおけるレーザパルスのスキャン速度又はスポットサイズと異なる、請求項５から９のいずれか一項の方法。
【請求項１１】
前記第２のレーザパルスビームは、長い方の空間軸が約５０μｍよりも短いスポットサイズ、約５００ｆｓから約５０ｐｓのパルス幅、及び約５０ｍｍ／秒よりも遅いスキャン速度から選択された少なくとも２つによって特徴付けられる、請求項５から１０のいずれか一項の方法。
【請求項１２】
前記第２のレーザパルスビームは、長い方の空間軸が約５０μｍから約１００μｍであるスポットサイズ、１０００ｎｍよりも短い波長、約１から５ワットの平均パワー、及び約７０ｍｍ／秒よりも速いスキャン速度から選択された少なくとも２つによって特徴付けられる、請求項５から１０のいずれか一項の方法。
【請求項１３】
前記第２のレーザパルスビームは、赤外波長、約３から１０ワットの平均パワー、及び約７５ｋＨｚから約１２５ｋＨｚのパルス繰り返し率から選択された少なくとも２つによって特徴付けられる、請求項５から１０のいずれか一項の方法。
【請求項１４】
前記第２のレーザパルスビームのレーザパルスは、光を吸収するように構成された周期的構造を前記さらに修正された凹面に生成する、請求項５から１３のいずれか一項の方法。
【請求項１５】
前記第２のレーザパルスビームのレーザパルスは、重なり合わない凹みのパターンを前記さらに修正された凹面に形成する、請求項５から１３のいずれか一項の方法。
【請求項１６】
前記凹部を前記基板内に形成する際に、第３のレーザパルスビームを前記凹面に交差する光軸に沿って前記基板の前記外面に照射して前記基板の一部を除去する、請求項１から４のいずれか一項の方法。
【請求項１７】
前記第３のレーザパルスビームのレーザ加工パラメータは、前記凹面の一部をクロスハッチするクロスハッチングプロセスを行うのに好適である、請求項１６の方法。
【請求項１８】
前記第３のレーザパルスビームのレーザ加工パラメータは、前記凹面に凹部をパンチするパンチングプロセスを行うのに好適である、請求項１６の方法。
【請求項１９】
前記第１のレーザパルスビームにおけるレーザパルスの波長又はスポットサイズは、前記第３のレーザパルスビームのレーザパルスの波長又はスポットサイズと異なる、請求項１６から１８のいずれか一項の方法。
【請求項２０】
前記第３のレーザパルスビームを照射する際に、前記凹部が形成される前記基板の領域を横断して前記第３のレーザパルスビームをラスタスキャンする、請求項１６から１９のいずれか一項の方法。
【請求項２１】
前記第３のレーザパルスビームは、長い方の空間軸が約２５μｍから約１００μｍであるスポットサイズ、赤外波長、約１０ｎｓから約１００ｎｓのパルス幅、及び約１００ｋＨｚから約２００ｋＨｚのパルス繰り返し率から選択された少なくとも２つによって特徴付けられる、請求項１６から２０のいずれか一項の方法。
【請求項２２】
前記材料は前記外面に存在する、請求項１から２１のいずれか一項の方法。
【請求項２３】
前記材料はアルミニウム合金である、請求項１から２２のいずれか一項の方法。
【請求項２４】
前記材料はチタンを含む、請求項１から２２のいずれか一項の方法。
【請求項２５】
前記材料はステンレス鋼を含む、請求項１から２２のいずれか一項の方法。
【請求項２６】
前記第１のレーザパルスビームを照射する際に、前記凹面を横断して前記第１のレーザパルスビームをラスタスキャンする、請求項１から２５のいずれか一項の方法。
【請求項２７】
ある材料から形成され、外面を有する基板内に凹部を形成するためのレーザシステムであって、
第１のレーザパルスビームを前記外面に交差する光軸に沿って照射して前記凹面を形成可能な第１のレーザを備え、前記凹部は、第１の側壁と第２の側壁と凹面とを含み、前記第１の側壁及び前記第２の側壁はそれぞれ前記外面から前記基板内に延び、前記凹面は、前記第１の側壁から前記第２の側壁まで延びて初期外観を呈しており、前記材料は、前記初期外観を呈する前記凹面に存在しており、
第２のレーザパルスビームを前記凹面に交差する光軸に沿って照射して前記凹面を修正可能な第２のレーザを備え、前記修正された凹面は、前記初期外観とは異なる第１の修正外観を呈し、前記材料は、前記第１の修正外観を呈する前記凹面に存在しており、
前記第１のレーザ及び前記第２のレーザと通信可能に連結されたコントローラを備え、前記コントローラは、
前記基板内に前記凹部を形成するように前記第１のレーザの動作を制御し、
前記凹面を修正して前記修正された凹面が前記第１の修正外観を呈するように前記第２のレーザの動作を制御するように構成される、レーザシステム。
【請求項２８】
アルミニウム表面の外観を変える方法であって、
アルミニウム表面に凹部を形成して第１の光吸収レベルを呈する凹んだアルミニウム表面とし、
約１５ｍｍ／秒から約３５ｍｍ／秒の範囲のスキャン速度で、約５μｍから約１５μｍの範囲の連続スキャン間ピッチで前記凹んだアルミニウム表面の領域を加工するようにレーザ出力の照射により前記凹んだアルミニウム表面を修正し、前記レーザ出力は、約１ｐｓから約１０ｎｓの範囲のパルス持続時間及び約１μｍから約３０μｍの範囲のレーザスポット径を有するレーザパルスを含み、前記レーザ出力の照射により前記凹んだアルミニウム表面の加工領域が前記第１の光吸収レベルよりも高い第２の光吸収レベルを呈するようになり、前記凹んだアルミニウム表面の前記加工領域を見る人間の目には前記凹んだアルミニウム表面の前記加工領域が黒く見える、
方法。