(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性絶縁体と、前記磁性絶縁体を貫通する複数本の導電体と、前記磁性絶縁体の表面に設けられるとともに前記導電体のそれぞれの端部をつづらおり状に順次接続する導電性接続部であって、前記つづらおり状の導電体の配置が、前記磁性絶縁体の表面において、縦方向に間隔３分割された位置に仮想された２つの平面の第１面内に複数の導電体が配置され、第２面内に複数の導電体を平行に等間隔で配置され、第１面内と第２面内のそれぞれの導電体は、長さ方向に前記間隔の半分の間隔だけずれるように配置であって、前記磁性絶縁体の両端部に設けられるとともに前記順次接続された導電体の両端と接続する一対の端面電極を備えたことを特徴とするインピーダンス素子。
【請求項２】
磁性絶縁体がフェライト焼成体であり、前記複数本の導電体が並列に配列されたことを特徴とする請求項１に記載のインピーダンス素子。
【請求項３】
素子形状がほぼ直方体を成すことを特徴とする請求項１または２に記載のインピーダンス素子。
【請求項４】
前記導電体が銀、パラジウム、白金の内の１から成る、あるいは、銀、パラジウム、白金の内の１を主成分とする合金から成ることを特徴とする請求項１から３の内のいずれかに記載のインピーダンス素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主に電気的ノイズ対策用の電子部品として使用することを目的としたインピーダンス素子及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、小型、薄型化されたデジタル電気機器のノイズ対策用として、小型で高性能のインピーダンス素子が要望されている。
【０００３】
ノイズ対策用インピーダンス素子に求められるインピーダンス特性としては、インダクタンスの寄与によるインピーダンスが大きく、抵抗の寄与によるインピーダンスが小さいことが望ましい。即ち、インダクタンスＬと抵抗Ｒのインピーダンスはそれぞれ２π・ｆ・ＬおよびＲとなるので、インダクタンスＬのインピーダンスが大きいほうが高周波の電気的ノイズを遮断でき、また、抵抗Ｒのインピーダンスが小さいほうが大きな信号を得ることができる。ここでｆは周波数である。
【０００４】
基本的に、高周波領域では、どのような直線状導電体もインダクタンスを有するが、螺旋状あるいはコイル状の導電体が大きなインダクタンスが得られるので好ましい。また導電体を磁性体中に配設することによっても大きなインダクタンスが得られる。このため、平面上に螺旋状に導体を形成して平面インピーダンス素子と呼ばれる形状にしたもの、あるいは、導電体を磁性絶縁体中に配設し立体的な形状にしたチップ型インピーダンス素子とよばれるものが考案されている。磁性絶縁体とは、電気的絶縁性を有する磁性体のことである。
【０００５】
チップ型インピーダンス素子の中には、導電体をコイル形状にしたものもありさらにインピーダンス特性の向上が図れる。この場合、インダクタンスＬは、磁性絶縁体の比透磁率とその断面積、および、導体の巻数の自乗に比例する。従って、小型のチップ型インピーダンス素子を得るには、比透磁率の大きな磁性絶縁体に導体を多くの回数卷くことが望ましい。具体的には、磁性絶縁体としてフェライトが良く用いられ、低周波用で低損失のＭｎ−Ｚｎ系と、高周波に適したＮｉーＺｎ系の二つが代表的である。また、電気的絶縁性が必要なことから、逆に固有抵抗値は大きいことが要求される。
【０００６】
抵抗Ｒを小さくするには導体の固有抵抗値が小さい材料が好ましく、その形状は断面積が大きいほうが良い。
【０００７】
以上のチップ型インピーダンス素子の従来例の一例としては、フェライトグリーンシートに導電体を挟み込んで積層し、焼成体としたものがある。フェライトグリーンシートとは、有機バインダーの添加されたフェライトペーストを基板上に印刷して乾燥する工程を複数回繰り返して得られる、焼成前のシートの一般名称である。この従来例の構造を図７に示す。製造方法としては、有機バインダーの添加されたフェライトペーストを基板上に印刷して乾燥する工程を複数回繰り返して第１のフェライトグリーンシート層を形成し、この第１のフェライトグリーンシート層上に金属導電体を印刷法によって形成し、この第１のフェライトグリーンシート層および金属導電体上に前記のフェライトペーストを印刷して乾燥する工程を複数回繰り返して第２のフェライトグリーンシート層を形成し、更に、第１のフェライトグリーンシート層、前記の導電体および第２のフェライトグリーンシート層を圧着して焼成することにより製造される。図７において１はフェライト焼成体、２は導電体、４は端面電極である。フェライト焼成体１はＮｉーＺｎーＣｕ系のフェライト、導電体２は銀、端面電極４は銀にＮｉ層およびはんだ層が積層された形態になっている。
【０００８】
また、特開平７−２２２６６号公報には、このようなインピーダンス素子の特性および製造方法を改善する次のような技術が提案されている。この技術は、有機バインダーの添加されたフェライトペーストを基板上に印刷して乾燥する工程を複数回繰り返して第１のフェライトグリーンシート層を形成し、この第１のフェライトグリーンシート層上に線状の導電体を配置し、この第１のフェライトグリーンシート層および導電体上に前記のフェライトペーストを印刷して乾燥する工程を複数回繰り返して第２のフェライトグリーンシート層を形成し、更に、第１のフェライトグリーンシート層、前記の導電体および第２のフェライトグリーンシート層を圧着して焼成することにより製造される。前記の導電体は、銀、パラジウム、白金、ニッケル、銅等から選択される。この方法によれば、前記の導電体を印刷法によって形成する方法に比べ、導電体が厚みを有するのでインピーダンス特性は改善される。
【０００９】
さらに、インピーダンス特性の向上を図るための他の方法として、特開平７−７４０２４号公報にはフェライト焼成体内部に螺旋形状の導電体を配設したインピーダンス素子が開示されている。このインピーダンス素子の製造方法としては、フェライトスラリーを押し出し成形して乾燥した成形品の外部に導線を巻き、更に、この外面がフェライトで覆われるように押し出し成形し、切断、焼成して作られる。この構成によれば、導電体がコイル状となり、中に磁性体のコアが設けられた形態になるので、インピーダンス特性が向上される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図７に示した、導電体を印刷工法によって形成した積層型インピーダンス素子では、導電体が直線状であり、導電体の厚みが数ミクロンと薄いため、インダクタンスのインピーダンスが小さく、抵抗のインピーダンスが大きいため、望ましいインピーダンス特性が得られない。また、フェライトペーストを反復積層するので工程が複雑であり、焼成時に印刷された導電体との収縮率の違い等により導電体やフェライト積層膜の剥離等の危険性があった。
【００１１】
また、インピーダンス特性を改善するために特開平７−２２２６６号公報にて開示されたインピーダンス素子は、線状の導電体を用いており、１００ＭＨｚ帯の周波数におけるインダクタンスのインピーダンスの値を約８０Ωにすることはできるが、デジタル電気機器のノイズ対策用として１００Ω以上は必要であるという近年の市場の要求には十分には応えられない。
【００１２】
さらに、インピーダンス特性を改善するため特開平７−７４０２４号公報にて開示されてるインピーダンス素子は、導電体として螺旋状の形状を用いているためフェライトスラリーを押し出して成形する必要があり、成形機等の特殊な設備が必要となるという問題点があった。
【００１３】
そこで本発明は上記の従来の問題点を解決するもので、インピーダンス特性として、インダクタンスのインピーダンスが大きく、抵抗のインピーダンスが小さいインピーダンス素子を提供し、さらに、特殊な設備を必要とせず、簡便な工程で製造できるインピーダンス素子の製造方法を提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のインピーダンス素子は、フェライト焼成体を貫通するように複数本の導電体を配し、前記導電体を順次接続してつづらおり状になるようにフェライト焼成体の表面に導電性接続部を設けられたものである。
【００１５】
この本発明によれば、小型のフェライト素子の内部に連続した導電体を設けることができるので、インピーダンス特性として、インダクタンスのインピーダンスが大きく、抵抗のインピーダンスが小さいインピーダンス素子を提供できる。
【００１６】
また、本発明のインピーダンス素子の製造方法は、フェライトシート上に配列された複数本の導電体をさらにフェライトシートで積層し、前記導電体を順次接続するように導電性接続部と積層体の両端部に一対の端面電極を設けこれを焼成するものである。
【００１７】
この製造方法により、特殊な設備を必要とせず、少ない工程数で製造できるインピーダンス素子の製造方法を提供することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁性絶縁体と、前記磁性絶縁体を貫通する複数本の導電体と、前記磁性絶縁体の表面に設けられるとともに前記導電体のそれぞれの端部をつづらおり状に順次接続する導電性接続部であって、前記つづらおり状の導電体の配置が、前記磁性絶縁体の表面において、縦方向に間隔３分割された位置に仮想された２つの平面の第１面内に複数の導電体が配置され、第２面内に複数の導電体を平行に等間隔で配置され、第１面内と第２面内のそれぞれの導電体は、長さ方向に前記間隔の半分の間隔だけずれるように配置であって、前記磁性絶縁体の両端部に設けられるとともに前記順次接続された導電体の両端と接続する一対の端面電極を備えたインピーダンス素子であり、インピーダンス特性として、インダクタンスのインピーダンスが大きく、抵抗のインピーダンスが小さいという作用を有する。
【００１９】
本発明の請求項２に記載の発明は、フェライト焼成体と、前記フェライト焼成体を貫通するように並列に複数本配列された導電体と、前記導電体を順次接続するようにフェライト焼成体表面上に設けられた導電性接続部と、前記順次接続された導電体の両端と接続し、フェライト焼成体の両端部に設けられた一対の端面電極と、を備えたインピーダンス素子であり、インピーダンス特性として、インダクタンスのインピーダンスが大きく、抵抗のインピーダンスが小さいという作用を有する。
【００２０】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１および２に記載の発明において、素子形状がほぼ直方体を成すこととしたものであり、素子表面上に設ける導電性接続部および一対の端面電極を形成するのに適した形状とすることによりチップ型インピーダンス素子を容易に得られるという作用を有する。
【００２１】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１から３の内のいずれか１に記載の発明において、導電体を銀、パラジウム、白金の内の１により形成し、あるいは銀、パラジウム、白金の内の１を主成分とする合金により形成することにより、特に、抵抗のインピーダンスが小さく、耐食性に優れるという作用を有する。
【００２６】
以下に、本発明の実施の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけるインピーダンス素子の内部構造を示す斜視図である。図１において、１はフェライト焼成体、２は導電体、３は導電性接続部、４は端面電極である。
【００２７】
図１（ａ）に示したように、複数本の導電体２がフェライト焼成体１を貫通しており、各々の導電体２は、つづらおり状に、導電性接続部３によって順次接続されている。ここでつづらおり状とは導電体２と導電性接続部３が屈曲しながら交互にシリアルに接続され、しかも、電気的につながるように連続している状態を意味する。導電性接続部３は、フェライト焼成体１の表面上に設けられている。更に、このように接続された導電体２の両端と接続する端面電極４がフェライト焼成体１の両端部の表面に設けられている。
【００２８】
実施の形態１においては、フェライト焼成体１の大きさおよび形状は縦０．９ｍｍ、横１．２ｍｍ、長さ２．０ｍｍの直方体とした。フェライト焼成体１の材料は、ＮｉーＺｎーＣｕ系のフェライトを用いた。組成比は、Ｆｅ２Ｏ３：ＮｉＯ：ＺｎＯ：ＣｕＯが５０ｍｏｌ％：１０ｍｏｌ％：３０ｍｏｌ％：１０ｍｏｌ％とした。この材料は、比透磁率が約３００、固有抵抗値が１０５Ω・ｍと大きく、磁気特性と絶縁性が高いのインピーダンス素子の材料として適している。また、導電体２としては、直径０．１ｍｍでほぼ直線の銀線を用いた。
【００２９】
フェライト焼成体１中に導電体２は以下のように配置されている。図１（ｂ）は、本発明の実施の形態１におけるインピーダンス素子の内部構造を示す断面図であり、本発明の実施の形態１におけるインピーダンス素子の長手方向のほぼ中央に沿って破断した断面図である。図１（ｂ）に示したように、縦方向に間隔ｈに３分割された位置に仮想された２つの平面の第１面内に導電体２が４本、第２面内に３本を平行に間隔ｄで等間隔に配置し、第１面内の３本と第２面内に４本は、長さ方向に前記間隔の半分ｄ／２だけずれるように配設されている。また、導電体２はフェライト焼成体１中の横方向に貫通するようにした。第１面、第２面内に配列された銀線の間隔は０．３ｍｍ、上下の銀線の縦方向間隔は０．３ｍｍとされている。
【００３０】
フェライト焼成体１中を横方向に貫通する導電体２を電気的につなげる導電性接続部３は、第１面内の導電体２と第２面内の導電体２を順次、最短でつなげるようにフェライト焼成体１表面に局部的に銀で形成されている。接続されて電気的に連続体となった導電体２の両端と接続する端面電極４は、フェライト焼成体１の両端部の表面に両端部を覆うように銀で形成され、さらにその上にＮｉ層およびハンダ層が積層されている。
【００３１】
なお、実施の形態１においては、フェライト焼成体１の大きさおよび形状は縦０．９ｍｍ、横１．２ｍｍ、長さ２．０ｍｍの直方体としたが、このような形状に限られるわけではなく、円筒形状でも差し支えない。フェライト焼成体１の材料は、ＮｉーＺｎーＣｕ系のフェライトを用いたが、磁気特性に優れ、固有抵抗値が大きく、電気的絶縁性が高ければ他の材料を用いても良い。また、導電体２としては、直径０．１ｍｍでほぼ直線の銀線を用いたが、断面は円に限定されず長方形でも差し支えなく、材質も銀に限定されず、パラジウム、白金の内から選択するか、あるいは、銀、パラジウム、白金の内の１を主成分とする合金から選択しても良い。これらの材料は、固有抵抗値が小さいので好ましい。
【００３２】
導電性接続部３および端面電極４の材料としては、銀を用いたが、これに限定されるものではなく、固有抵抗値が小さければ他の材料であっても差し支えない。導電性接続部３は、第１面内の導電体２と第２面内の導電体２を順次、最短でつなげるようにフェライト焼成体１表面に局部的に銀で形成されているが、フェライト焼成体１表面に密着する必要はない。
【００３３】
また、実施の形態１においては、フェライト焼成体１中に縦方向に３分割した２つの平面に導電体２を二段に配置したが、このような配置に限定されるだけでなく、段数は何段でも良いし、また導電体２がフェライト焼成体１中を不規則に貫通して良い。
【００３４】
フェライト焼成体１の大きさ、フェライト焼成体１を貫通する導電体２の材料、本数、平行度、間隔、直径、直線性等は、目的とするインピーダンスの値により設定すべきであり、様々な値がとれる。
【００３５】
（表１）は本発明の実施の形態１のインピーダンス特性を示すものである。
【００３６】
【表１】
0003582256.tif 000002
【００３７】
（表１）において、比較例とされているのは、図７に記載された従来例であって、具体的な製造方法としては、厚み０．１ｍｍの電気絶縁性の高いフェライトグリーンシート上に導電性銀ペーストを印刷して幅０．３ｍｍ、厚み０．０２ｍｍの導電体２を形成し、この上下に更に厚み０．４ｍｍのフェライトグリーンシートを積層して、熱圧着させ、ほぼ、縦０．９ｍｍ、横１．２ｍｍ、長さ２．０ｍｍの寸法に切断し、９００℃の温度で焼成する。さらに、焼成体端面に導電性銀ペーストを塗布、焼き付け、この上にＮｉ層およびはんだ層を電解メッキして端面電極４を形成した。フェライト、導電体、端面電極の各材料は、実施の形態１および実施の形態２のものと同等とした。
【００３８】
以上のように構成された従来のインピーダンス素子の１００ＭＨｚにおけるインピーダンス特性を本発明の実施の形態のインピーダンス素子の１００ＭＨｚにおけるインピーダンス特性と比較した結果を表１に示す。
【００３９】
（表１）によれば、実施の形態１におけるインピーダンス素子は比較例のインピーダンス素子と比較して、１００ＭＨｚにおけるインダクタンスによるインピーダンスの値が３００Ωと大きく、また、抵抗によるインピーダンスの値がほぼ同等な微小値であるということが分かり、そのインピーダンス特性が優れている。
【００４０】
（実施の形態２）
図２は本発明の実施の形態２におけるインピーダンス素子の内部構造を示す斜視図である。実施の形態２のインピーダンス素子は、図２に示すように導電体２を一段に設けたものである。フェライト焼成体１の大きさおよび形状は実施の形態１と同等とした。導電体２の形状、材質も同様である。ここでは、直径０．１ｍｍの銀線を用いている。
【００４１】
フェライト焼成体１中の導電体２の配置は、縦方向に仮想的に２分割した平面内に３本を平行に等間隔に配置し、導電体２がフェライト焼成体１中の横方向に貫通するようにした。配列された銀線の間隔は０．４ｍｍとした。
【００４２】
導電性接続部３の材質は実施の形態１と同等としたが、形状は図２の通りとした。端面電極４は形状、材質とも実施の形態１と同等とした。
【００４３】
（表１）によれば、実施の形態２におけるインピーダンス素子は比較例のインピーダンス素子と比較して、１００ＭＨｚにおけるインダクタンスによるインピーダンスの値が１２０Ωと大きく、また、抵抗によるインピーダンスの値がほぼ同等な値であるということが分かり、そのインピーダンス特性が優れている。また、実施の形態１におけるインピーダンス素子の３００Ωと比較して、１００ＭＨｚにおけるインダクタンスによるインピーダンスの値は小さく、また、抵抗によるインピーダンスの値がほぼ同等な微小値であるということが分かり、そのインピーダンス特性は劣ってはいるが十分市場の要求を満たすレベルである。
【００４４】
（実施の形態３）
図３は本発明の実施の形態３におけるインピーダンス素子の内部構造を示す斜視図である。実施の形態３は、図３に示すように導電体２とフェライト焼成体１の接続する導電性接続部３の形状を実施の形態１と異なる形状としたものである。その他の条件は全て、実施例１のそれと同等である。導電性接続部３の形成方法としては、導電体２の片側端面を全て接続するように面状に導電性銀電極ペーストを塗布してからレーザー照射により、必要の無い部分を除去して形成した。このような形状は製造上容易である。
【００４５】
（実施の形態４）
図４は、本発明の実施の形態４および実施の形態５のインピーダンス素子の製造方法の第１工程で得られる中間物の斜視図、図５は、本発明の実施の形態４および実施の形態５のインピーダンス素子の製造方法の第３工程で得られる中間物の斜視図、図６は、本発明の実施の形態４のインピーダンス素子の製造方法の第４工程および実施の形態５のインピーダンス素子の製造方法の第５工程で得られる中間物の斜視図である。
【００４６】
以下に、実施の形態４におけるインピーダンス素子の製造方法について説明する。まず、第１工程として、図４に示すように、導電体２をフェライトシート５上に並列に複数本配列し、この導電体２及びフェライトシート５上に他のフェライトシート５を積層して積層体を得、さらに必要に応じて、この上に導電体２を並列に複数本配列し、再度この導電体２及びフェライトシート５上に他のフェライトシート５を繰り返して積層して積層体を得る。導電体２としては直径が０．１ｍｍの銀、フェライトシート５としてはＮｉーＺｎーＣｕ系の厚み０．３ｍｍのフェライトグリーンシートを用いた。この材料は、固有抵抗値が大きく、絶縁性が高いので望ましい。導電体２の銀線は、第１のフェライトシート５上、第２のフェライトシート５上に平行に等間隔に配置され、銀線の間隔は０．３ｍｍとし、第１面内の銀線と第２面内の銀線とは、平面方向に前記間隔の半分だけずれるように配置した。
【００４７】
次に、第２工程として、温度４５℃、圧力５００Ｋｇ／ｃｍ２、押し付け時間１分３０秒の条件で、熱圧着し、成形体とする。この工程により、フェライトシート５と導電体２とは、隙間なく密着する。
【００４８】
次に、第３工程として、この成形体を焼成収縮率を考慮した規格寸法に切りそろえ、複数のチップを得る。この場合、おのおののチップは、焼成後の大きさが縦０．９ｍｍ、横１．２ｍｍ、長さ２．０ｍｍの直方体となるように切断した。本実施の形態４で用いた、フェライトシート５の焼成収縮率は、約１８％である。
【００４９】
次に、第４工程として、前記導電体２のそれぞれの端部をつづらおり状に順次接続するように導電性接続部３を設け、さらに、前記順次接続された導電体２の両端と接続するように前記積層体の両端部に一対の端面電極４を設ける。導電性接続部３、端面電極４は、導電性銀電極ペーストを塗布したものとする。
【００５０】
第５工程として、前記の積層体を９００℃の温度で１時間焼成してフェライト焼成体１を得る。焼成温度が８００℃より低いとフェライトシート５と導電体２との接着強度が小さく、好ましくない。また、１２００℃より高いとフェライトシート５が軟化して、素子形状の変形が生じ好ましくない。
【００５１】
導電性接続部３の形状は、図１に示したように、部分的に導電性銀電極ペーストを塗布した後焼き付けても良いし、図３、図６のように導電体２の片側端面を全て接続するように面状に導電性銀電極ペーストを塗布した後焼き付けてからレーザー照射あるいは研削により、必要の無い部分を除去しても良い。
【００５２】
さらに、第６工程としては、端面電極４の上に電解メッキでＮｉ層およびハンダ層を形成する。
【００５３】
このようなインピーダンス素子の製造方法では、フェライトシート５と導電体２を積層して寸法を整えた後、導電体２を順次接続し電極を設けてから全体を焼成するという方法をとることにより、インダクタンスのインピーダンスが大きく、抵抗のインピーダンスが小さいインピーダンス素子を少ない工程数でしかも特殊な設備を用いることなく製造でき、しかも、前記導電体の形状や配列方法を選択することによりインピーダンス特性を容易に最適値に設計できるという効果を有する。
【００５４】
（実施の形態５）
以下に、実施の形態５におけるインピーダンス素子の製造方法について説明する。
【００５５】
まず、第１工程として、図４に示すように、導電体２をフェライトシート５上に並列に複数本配列し、この導電体２及びフェライトシート５上に他のフェライトシート５を積層して積層体を得、さらに必要に応じて、この上に導電体２を並列に複数本配列し、再度この導電体２及びフェライトシート５上に他のフェライトシート５を繰り返して積層して積層体を得る。導電体２としては直径が０．１ｍｍの銀、フェライトシート５としてはＮｉーＺｎーＣｕ系の厚み０．３ｍｍのフェライトグリーンシートを用いた。この材料は、固有抵抗値が大きく、絶縁性が高いので望ましい。導電体２の銀線は、第１のフェライトシート５上、第２のフェライトシート５上に平行に等間隔に配置され、銀線の間隔は０．３ｍｍとし、第１面内の銀線と第２面内の銀線とは、平面方向に前記間隔の半分だけずれるように配置した。
【００５６】
次に、第２工程として、温度４５℃、圧力５００Ｋｇ／ｃｍ２、押し付け時間１分３０秒の条件で、熱圧着し、成形体とする。この工程により、フェライトシート５と導電体２とは、隙間なく密着する。
【００５７】
次に、第３工程として、この成形体を焼成収縮率を考慮した規格寸法に切りそろえ、複数のチップを得る。この場合、おのおののチップは、焼成後の大きさが縦０．９ｍｍ、横１．２ｍｍ、長さ２．０ｍｍの直方体となるように切断した。本実施の形態５で用いた、フェライトシート５の焼成収縮率は、約１８％である。
【００５８】
次に、第４工程として、前記積層体を９００℃の温度で１時間焼成してフェライト焼成体１を得る。焼成温度が８００℃より低いとフェライトシート５と導電体２との接着強度が小さく、好ましくない。また、１２００℃より高いとフェライトシート５が軟化して、素子形状の変形が生じ好ましくない。
【００５９】
次に、第５工程として、前記導電体２を順次接続するように導電性接続部３を設け、さらに、前記順次接続された導電体２の両端と接続するように前記フェライト焼成体１の両端部に一対の端面電極４を設ける。導電性接続部３、端面電極４は、導電性銀電極ペーストを塗布したものとする。
【００６０】
第６工程としては、前記フェライト焼成体１をさらに６００℃で焼成する。ここで焼成温度が５００℃より低いと前記焼成体と導電性銀電極との接着強度が低く好ましくない。８００℃より高いと、フェライト焼成体１内へ導電性銀電極が拡散して好ましくない。
【００６１】
導電性接続部３の形状は、図１に示したように、部分的に導電性銀電極ペーストを塗布した後焼き付けても良いし、図３、図６のように導電体２の片側端面を全て接続するように面状に導電性銀電極ペーストを塗布した後焼き付けてからレーザー照射あるいは研削により、必要の無い部分を除去しても良い。
【００６２】
さらに、第７工程としては、端面電極４の上に電解メッキでＮｉ層およびハンダ層を形成する。
【００６３】
このようなインピーダンス素子の製造方法では、フェライトシートと導電体を積層して焼成し、寸法を整えた後、導電体を順次接続し電極を設けるという方法をとることにより、インピーダンスの交流抵抗成分が大きく、直流抵抗成分が小さいインピーダンス素子を少ない工程数でしかも特殊な設備を用いることなく製造でき、しかも、前記導電体の形状や配列方法を選択することによりインピーダンス特性を容易に最適値に設計できるという効果を有する。
【００６４】
【発明の効果】
以上のように本発明のインピーダンス素子によれば、磁性絶縁体を貫通する複数本の導電体を順次接続するように磁性絶縁体表面上に導電性接続部を設けることにより、小型で優れたインピーダンス特性を有するという有利な効果が得られる。このようにして得られたインピーダンス素子は、電子回路基板上に半田付け等により接続され、電子回路の信号のノイズおよび、電源ライン系でのノイズの吸収部品となり、効率よくノイズを吸収する効果を有する。
【００６５】
また、本発明のインピーダンス素子の製造方法によれば、フェライトシートと導電体を積層して焼成し、寸法を整えた後、導電体を順次接続し電極を設けるという方法をとることにより、小型で優れたインピーダンス特性のインピーダンス素子を簡便な工程でしかも特殊な設備を用いることなく製造でき、さらに、導電体の形状や配列方法を選択することによりインピーダンス特性を容易に最適値に製造できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１におけるインピーダンス素子の内部構造を示す斜視図（ｂ）本発明の実施の形態１におけるインピーダンス素子の内部構造を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態２のインピーダンス素子の内部構造を示す斜視図
【図３】本発明の実施の形態３のインピーダンス素子の内部構造を示す斜視図
【図４】本発明の実施の形態４および実施の形態５のインピーダンス素子の製造方法の第１工程で得られる中間物の斜視図
【図５】本発明の実施の形態４および実施の形態５のインピーダンス素子の製造方法の第３工程で得られる中間物の斜視図
【図６】本発明の実施の形態４のインピーダンス素子の製造方法の第４工程および実施の形態５のインピーダンス素子の製造方法の第５工程で得られる中間物の斜視図
【図７】従来の積層型インピーダンス素子の内部構造を示す斜視図
【符号の説明】
１  フェライト焼成体
２  導電体
３  導電性接続部
４  端面電極
５  フェライトシート
６  導電性ペースト
７  レーザー照射による削除部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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