【誤訳訂正書】
【提出日】平成29年4月3日(2017.4.3)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維組成物の圧密化生成物を含む繊維質基板であって、
前記繊維組成物は、その中の繊維の合計質量に対して、
多分散指数が２．２〜２．５である３５〜７０質量％のポリエーテルイミド繊維と、
少なくとも５質量％の芳香族ポリアミドフィブリッドと、
２０〜３０質量％の液晶ポリマー繊維と、を含み、
厚みが０超〜８００μｍ未満であることを特徴とする繊維質基板。
【請求項２】
前記基板は、１０質量％未満のポリカーボネート繊維を含むことを特徴とする請求項１に記載の繊維質基板。
【請求項３】
前記繊維組成物は、
５０〜７０質量％のポリエーテルイミド繊維と、
５〜２０質量％の芳香族ポリアミドフィブリッドと、
２５〜３０質量％の液晶ポリマー繊維と、を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の繊維質基板。
【請求項４】
前記繊維組成物は、
６０〜７０質量％のポリエーテルイミド繊維と、
５〜２０質量％の芳香族ポリアミド繊維と、
２５〜３０質量％の液晶ポリマー繊維と、を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の繊維質基板。
【請求項５】
前記芳香族ポリアミドは、芳香族パラ−ポリアミドであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の繊維質基板。
【請求項６】
前記芳香族ポリアミドは、ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）、ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド−ｃｏ−３’４’−オキシジフェニレンテレフタルアミド）あるいはこれらのアラミドの少なくとも１つを含む組み合わせであることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の繊維質基板。
【請求項７】
液晶ポリエステルは、ポリ（４−ヒドロキシ安息香酸−ｃｏ−６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸）であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の繊維質基板。
【請求項８】
ポリエーテルイミド繊維は、ステープル繊維であり、
液晶ポリマー繊維は連続液晶ポリエステル繊維であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の繊維質基板。
【請求項９】
前記芳香族ポリアミドフィブリッドの長さは０超〜０．３ｍｍ未満、幅は０超〜０．３ｍｍ未満、高さは０超〜０．１ｍｍ未満であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の繊維質基板。
【請求項１０】
前記液晶ポリマー繊維は、液晶ポリエステル繊維であって、長さが３〜６ｍｍであり、線密度は１．７〜２．８ｄｔｅｘであることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の繊維質基板。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の繊維質基板を含むことを特徴とする物品。
【請求項１２】
前記物品は、モータ、ジェネレータまたは変圧器に含まれる、相分離器、一次絶縁体または二次絶縁体であることを特徴とする請求項１１に記載の物品。
【請求項１３】
溶媒と、繊維組成物であって、その中の繊維の合計質量に対して、多分散指数が２．２〜２．５である３５〜７０質量％のポリエーテルイミド繊維、少なくとも５質量％の芳香族ポリアミド繊維および５〜３０質量％の液晶ポリマー繊維を含む繊維組成物と、を含むスラリーから層を形成するステップと、
前記層から水を取り除くステップと、
前記層を圧密化して繊維質基板を形成するステップと、を備えることを特徴とする繊維質基板の調製プロセス。
【請求項１４】
請求項１３に記載のプロセスで製造されることを特徴とする繊維質基板。
【請求項１５】
請求項１４に記載の繊維質基板を含む物品。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９１】
繊維質基板の絶縁破壊強度は４００Ｖ／ｍｉｌ超であり、例えば、４５０、５００、５５０、６００、６５０、７００、７５０、８００、８５０、９００、９５０あるいは１０００Ｖ／ｍｉｌ超（Ｖ／ｍｉｌ＝０．３９３７ｋＶ／ｃｍであり、前述の値はそれぞれ、１７７、１９７、２１６、２３６、２５６、２７６、２９５、３１５、３３５、３５４、３７４あるいは３９４ｋＶ／ｃｍ超となる）であり得る。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９８】
前述の実施形態は、液晶ポリマーが使用される実施形態に係るが、一部の実施形態では、液晶ポリマーなしで繊維質基板を作ることもできると考えられる。そのため、一部の実施形態では、本発明は、繊維組成物であって、その中の繊維の合計質量に対して、３５〜７０質量％のポリイミド繊維、一部の実施形態では、２０〜８０質量％のポリイミド繊維と、少なくとも５質量％の芳香族ポリアミドフィブリッドと、を含む繊維組成物の圧密化生成物を含む繊維質基板であって、前記ポリイミド繊維と芳香族ポリアミドフィブリッドは、
（１）少なくとも１００ＭΩ−ｃｍの抵抗率と、
（２）少なくとも４００Ｖ／ｍｉｌ（約１５７．５ｋＶ／ｃｍ）、あるいは６００Ｖ／ｍｉｌ（２３６ｋＶ／ｃｍ）超の絶縁破壊強度と、
（３）ＮＥＭＡクラスＦ（１５５℃）およびＮＥＭＡクラスＨ（１８０℃）の基準を超える熱耐性能および相対湿度１００％の水飽和状態での吸水率が５質量％以下と、
（４）Ｅｌｍｅｎｄｏｒｆ引裂強度として測定して、少なくとも８５ｍＮの引裂強度と、
（５）０ｍｍ超〜５００μｍ未満の厚みと、を有する繊維質基板の生成に十分な量で存在する繊維質基板に係る。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１０３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１０３】
圧密化条件：シリコーンブラダーと、下部のステンレス鋼板を覆うアルミホイルの被覆シートと、を載荷して、サンプルを収容するＴＭＰ真空プレス機を用意した。混合繊維のサンプルをハンドプレス機から取り出し、アルミホイル上に置いた。その後、プレスプレートを閉じ、内部の温度１００°Ｆ（約３７．８℃）、最低システム圧５トンで上部のステンレス鋼板をサンプルに接触させた。その後、温度セレクタを４６０°Ｆ（約２３７．８℃）に設定した。温度計が３５０°Ｆ（約１７６．７℃）を示した時に格納扉を閉じ、圧力設定を最大にして減圧を開始し圧力を２８．９ｍｍ  Ｈｇ未満に維持した。プラテンが４６０°Ｆ（約２３７．８℃）に達した時に、温度設定を１００°Ｆ（約３７．８℃）にして冷却を開始し、圧力設定を２００トン（２，７７８ｐｓｉ）として維持した。１００°Ｆ（約３７．８℃）に冷却された時に、設定圧力を０にして真空を中止し、扉を開けてサンプルを取り出した。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１０】
【表２】
2015518526.tif 000001
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１１】
ポリアラミドフィブリッドを含む実施例１および２の本発明による電気グレード紙は、比較実施例ＡのＮｏｒｍｅｘ紙より優れたＡＣ絶縁破壊強度（「ＢＤＳ」）性能を達成した。実施例１はＢＤＳ６５０Ｖ／ｍｉｌ（約２５５．９ｋＶ／ｃｍ）を記録し、実施例２はＢＤＳ７１５Ｖ／ｍｉｌ（約２８１．５ｋＶ／ｃｍ）を記録したが、その両方とも比較実施例ＡのＢＤＳ６２０Ｖ／ｍｉｌ（約２４４．１ｋＶ／ｃｍ）を上回った。これら３つのサンプルはすべて同じ厚みの３ｍｍであった。ポリアラミドフィブリッドの代わりにＬｅｘｒａｎ  ＦＳＴを含む比較実施例Ｂ、Ｃ、ＤおよびＥの絶縁破壊強度は、Ｎｏｒｍｅｘの比較実施例Ａより劣っていた。