(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の樹脂シート（Ｓ１、Ｓ３、Ｔ４、Ｔ５）の間にＩＣチップ及び熱可塑性接着剤（Ｓ２、Ｔ２、Ｔ３）を挟んだ積層体（Ｓ、Ｔ）を構成し、該積層体を加熱及び冷却することにより、両面に樹脂シートが接着されたＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法であって、
第１のプレス機（２２）によって前記積層体を上下から挟んで加圧し、該積層体を加熱する加熱工程と、
第２のプレス機（３０）によって前記加熱された積層体を上下から挟んで加圧し、該積層体を冷却する冷却工程とを含み、
前記第１のプレス機から前記第２のプレス機への搬送経路に沿って移動可能な挟持部（１１０ａ、１１０ｂ）にて、前記積層体の両縁部を挟持し、前記積層体の搬送を行い、
前記冷却工程では、前記第２のプレス機のうち前記積層体の下面をプレスする下側プレス板（３０ｂ）の加圧面（３２ｂ）を、前記積層体へ熱が伝達されるのを緩和する熱緩衝材（４０）で構成しておくことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記積層体は、一対の樹脂シートの両縁部が前記熱可塑性接着剤からはみ出るように構成されており、このはみ出た樹脂シートの両縁部を前記挟持部で挟持できるようになっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記第２のプレス機の加圧面のうち、少なくとも、前記挟持部によって挟持された前記積層体の撓んだ部分が接触する部位に、前記熱緩衝材を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記下側プレス板のうちの前記加圧面のみを前記熱緩衝材で構成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
一対の樹脂シート（Ｓ１、Ｓ３、Ｔ４、Ｔ５）の間にＩＣチップ及び熱可塑性接着剤（Ｓ２、Ｔ２、Ｔ３）を挟んだ積層体（Ｓ、Ｔ）を構成し、該積層体を加熱及び冷却することにより、両面に樹脂シートが接着されたＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法であって、
第１のプレス機（２２）によって前記積層体を上下から挟んで加圧し、該積層体を加熱する加熱工程と、
第２のプレス機（３０）によって前記加熱された積層体を上下から挟んで加圧し、該積層体を冷却する冷却工程とを含み、
前記冷却工程では、前記第２のプレス機のうち前記積層体の下面をプレスする下側プレス板（３０ｂ）の加圧面（３２ｂ）から離間するように、熱緩衝材で構成された搬送用のベルト（４０）を配置し、このベルト上に前記積層体を配置して前記第２のプレス機内に搬送することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記熱緩衝材を熱伝達率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以下の材質で構成することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１つに記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記熱緩衝材を弾性率が１０ＭＰａ以上の材質で構成することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１つに記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記熱緩衝材の表面を耐熱材料でコーティングもしくはラミネートすることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１つに記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
前記熱緩衝材を紙又はシリコンをベースとして構成することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１つに記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
一対の樹脂シート（Ｓ１、Ｓ３、Ｔ４、Ｔ５）の間にＩＣチップ及び熱可塑性接着剤（Ｓ２、Ｔ２、Ｔ３）を挟んだ積層体（Ｓ、Ｔ）を構成し、第１のプレス機（２２）によって前記積層体を上下から挟んで加圧し、該積層体を加熱する加熱工程と、第２のプレス機（３０）によって前記加熱された積層体を上下から挟んで加圧し、該積層体を冷却する冷却工程とを行なうことで、前記一対の樹脂シートを接着させるＩＣカードの製造方法であって、
前記第１のプレス機から前記第２のプレス機への搬送経路に沿って移動可能な挟持部（１１０ａ、１１０ｂ）によって、前記積層体の両縁部を挟持して前記積層体の搬送を行い、前記第２のプレス機に搬送する際には前記挟持部により前記積層体の両縁部の距離を前記加熱工程時よりも広げ、前記第１のプレス機での加熱により軟化した前記積層体の撓みを抑制することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１１】
一対の樹脂シート（Ｓ１、Ｓ３、Ｔ４、Ｔ５）の間にＩＣチップ及び熱可塑性接着剤（Ｓ２、Ｔ２、Ｔ３）を挟んだ積層体（Ｓ、Ｔ）を構成し、第１のプレス機（２２）によって前記積層体を上下から挟んで加圧し、該積層体を加熱する加熱工程と、第２のプレス機（３０）によって前記加熱された積層体を上下から挟んで加圧し、該積層体を冷却する冷却工程とを行なうことで、前記一対の樹脂シートを接着させ、この後、前記積層体を切断することによって前記ＩＣチップを内蔵したＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法であって、
前記積層体として、前記一対の樹脂シートの間に、前記積層体を切断する箇所に隣接し前記積層体の両縁部を結ぶ方向に延設された反り防止部材（５０）を配置したものを用い、
前記第１のプレス機から前記第２のプレス機への搬送経路に沿って移動可能な挟持部（１１０ａ、１１０ｂ）によって、前記積層体の両縁部を挟持して前記積層体の搬送を行うことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂シートの間にＩＣチップを内蔵したＩＣカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
本発明者らは先に、ＩＣカードの薄型化が可能な技術として、特願平１０−３６９９１３号を出願している。この出願では、ＩＣカードを、例えば、樹脂シートの間にＩＣチップ等と熱可塑性接着剤とを挟み込んだ積層体を構成したのち、該積層体の両面を加圧しつつ加熱、冷却し、熱可塑性接着材にて樹脂シートを接着固定することによって形成している。
【０００３】
そして、このときの加熱、冷却を行うステーションを別々に分割することによって、それぞれのステーションで加熱、冷却を別途行えるようにして、各ステーションの温度制御の容易化を図ると共に、１つのステーションで加熱、冷却を共に行う必要性をなくすことで、廃却熱エネルギーの低減を図り、さらに加熱、冷却のための時間の短縮化を図っている。
【０００４】
具体的には、仮貼付ステーション及び本貼付ステーションからなる貼付ステーションの加圧面で積層体の両面を加圧しつつ加熱することで、熱可塑性接着剤を軟化させたのち、積層体を冷却ステーションに搬送し、冷却ステーションの加圧面で積層体の両面を加圧しつつ冷却することで、熱可塑性接着剤で樹脂シートを接着固定するようにしている。
【０００５】
このとき、積層体の各ステーションへの搬送は、例えば、積層体の両端を挟持した状態で行うようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、積層体の両端を挟持した状態で積層体を搬送すると、図８に示すように、貼付ステーションで加熱され撓んだ積層体Ｓが部分的に冷却ステーション２００の加圧面２００ａと接してしまい、積層体Ｓが部分的に急冷されてしまう場合がある。
【０００７】
このような場合、積層体Ｓが接着不良となったり、積層体Ｓが完全に平坦化されずに外観不良になるという問題がある。
【０００８】
本発明は上記点に鑑みて、積層体が部分的に急冷されることを防止し、積層体の接着不良や外観不良が発生することを防止することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１のプレス機（２２）によって積層体（Ｓ、Ｔ）を上下から挟んで加圧し、該積層体を加熱する加熱工程と、第２のプレス機（３０）によって加熱された積層体を上下から挟んで加圧し、該積層体を冷却する冷却工程とを含み、冷却工程では、第２のプレス機のうち積層体の下面をプレスする下側プレス板（３０ｂ）の加圧面（３２ｂ）を、積層体へ熱が伝達されるのを緩和する熱緩衝材（４０）で構成しておくことを特徴としている。
【００１０】
このように、下側プレス板の加圧面を熱緩衝材で構成しておくことにより、下側プレス板の冷熱が積層体に急激に伝達されることを防止することができる。これにより、積層体が部分的に急冷されることを防止でき、積層体の接着不良や外観不良を防止することができる。
【００１１】
なお、請求項１に記載の発明では、第１のプレス機から第２のプレス機への搬送経路に沿って移動可能な挟持部（１１０ａ、１１０ｂ）にて、積層体の両縁部を挟持し、積層体の搬送を行う。この場合、例えば、請求項２に示すように、一対の樹脂シートの両縁部が熱可塑性接着剤からはみ出るように構成され、このはみ出た樹脂シートの両縁部を挟持部で挟持するようなもので積層体が構成される。
【００１２】
また、請求項３に示すように、第２のプレス機の加圧面のうち、少なくとも、挟持部によって挟持された積層体の撓んだ部分が接触する部位に、熱緩衝材を備えておくようにしてもよい。
【００１３】
請求項４に記載の発明においては、下側プレス板のうちの加圧面のみを熱緩衝材で構成することを特徴としている。
【００１４】
これにより、下側プレス板全体を熱緩衝材で構成するよりもプレス時に積層体に冷熱を伝達することができる。
【００１５】
また、請求項５に記載の発明においては、冷却工程では、下側プレス板（３０ｂ）の加圧面（３２ｂ）から離間するように、熱緩衝材で構成された搬送用のベルト（４０）を配置し、このベルトによって積層体を第２のプレス機内に搬送することを特徴としている。
【００１６】
これにより、積層体が下側プレス板に直接接触しないようにできる。そして、ベルトを熱緩衝材で構成しておくことにより、冷熱が積層体に急激に伝達されないようにでき、請求項１と同様の効果を得ることができる。
【００１７】
具体的には、請求項６に示すように、熱緩衝材を熱伝達率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以下の材質で構成することが好ましい。例えば、請求項９に示すように、熱緩衝材を紙又はシリコンをベースとして構成することができる。
【００１８】
また、請求項７に示すように、熱緩衝材を弾性率が１０ＭＰａ以上の材質で構成するようにすれば、熱緩衝作用を得つつ、プレス時に熱緩衝材が柔らかすぎることによりプレスが十分に行えなくなるという不具合をなくすことができる。
【００１９】
なお、請求項８に示すように、熱緩衝材の表面を耐熱材料でコーティングもしくはラミネートすれば、加圧面の凹凸を低減できるため、ＩＣカード表面への凹凸の転写を防止することができる。
【００２０】
請求項１０に記載の発明においては、第１のプレス機から第２のプレス機への搬送経路に沿って移動可能な挟持部（１１０ａ、１１０ｂ）によって、積層体の両縁部を挟持して積層体の搬送を行い、第２のプレス機に搬送する際には挟持部により積層体の両縁部の距離を加熱工程時よりも広げ、第１のプレス機での加熱により軟化した前記積層体の撓みを抑制することを特徴としている。
【００２１】
このように第２のプレス機に搬送する際に、挟持部によって積層体の両縁部の距離を加熱工程時よりも広げることにより、加熱によって軟化した積層体の撓みを抑制でき、積層体が下側プレス板に接触することを防止できる。これにより、請求項１と同様の効果を得ることができる。
【００２２】
請求項１１に記載の発明においては、積層体として、一対の樹脂シートの間に、積層体を切断する箇所に隣接し積層体の両縁部を結ぶ方向に延設された反り防止部材（５０）を配置したものを用いることを特徴としている。
【００２３】
このように、積層体の両縁部を結ぶ方向に反り防止部材（５０）を備えることにより、積層体の撓みを防止することができ、請求項１と同様の効果を得ることができる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１は、本実施形態のＩＣカード製造方法を実現するＩＣカード製造装置２の構成を示している。また、図２（ａ）にＩＣカードの断面構成を示し、図２（ｂ）にＩＣカード製造装置２内に搬入される際のＩＣカードの様子を示す。
【００２５】
ＩＣカードは、回路パターンが形成されＩＣチップ等の電子部品が実装された第１樹脂シートＳ１の実装面に熱可塑性接着剤Ｓ２を介して、別の外装用の第２樹脂シートＳ３が重ねられた積層体Ｓ（図２（ａ）参照）で構成されている。第１、第２の樹脂シートには、環境問題に対処すべく焼却可能なＰＥＴシートを用いたり、ＰＶＣやＰＰＣ等を用いており、熱可塑性接着剤Ｓ２には、ホットメルト材やウレタン材を用いている。
【００２６】
第１、第２の樹脂シートＳ１、Ｓ３は、図２（ｂ）に示されるように熱可塑性接着剤Ｓ２よりも幅広に構成されており、両樹脂シートＳ１、Ｓ３のうち熱可塑性接着剤Ｓ２からはみ出た両側を挟持部１１０ａ、１１０ｂによって挟持し、ＩＣカード製造装置２へ搬送されるようになっている。
【００２７】
ＩＣカード製造装置２は、第１樹脂シートＳ１の実装面に熱可塑性接着剤Ｓ２を配置したのち、第２樹脂シートＳ３を重ね合わせた状態で、これらの積層体Ｓを加熱及び冷却して、両樹脂シートＳ１、Ｓ３を固着させるものである。なお、ＩＣカードは、このＩＣカード製造装置２により樹脂シートが固着された積層体Ｓを縦横複数に分割することにより得られる（図２（ａ）参照）。
【００２８】
図１に示すように、本実施形態のＩＣカード製造装置２は、順に列をなすように並べられた仮貼付ステーション４、本貼付ステーション６、冷却ステーション８を備えている。
【００２９】
そして、仮貼付ステーション４の挿入口４ａから、本貼付けステーション６を経て冷却ステーション８の排出口８ａまで、積層体Ｓを搬送するようになっている。このとき、挟持部１１０ａ、１１０ｂによって挟持される両樹脂シートＳ１、Ｓ３の両側が、上記搬送方向に対して両脇に位置するようにして、積層体ＳをＩＣカード製造装置２内に搬送されるようにしている。
【００３０】
仮貼付ステーション４は、上下に配置された一対の仮貼付けプレス板１４（上側仮貼付けプレス板１４ａ、下側仮貼付けプレス板１４ｂ）を備えている。この仮貼付ステーション４は、両仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂを接近させて空間を形成したのち、この空間の圧力を真空引きして減圧させると共に、その空間内を加熱できるように構成されている。これにより、両仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂに挟まれた空間、つまり積層体Ｓが配置された空間を所定値まで減圧し、積層体Ｓの両面に所定の圧力を加えられるようにすると共に、積層体Ｓを加熱できるようになっている。
【００３１】
なお、両仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂが互いに対向する面の縁部には、それぞれゴム製のパッキン１６ａ、１６ｂが配置されている。これにより、両仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂが積層体Ｓを挟み込む際に、パッキン１６ａ、１６ｂが弾性変形して両仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂの間の空間を密閉できるようになっている。また、仮貼付ステーション４には、図示しない排気手段が設けられており、この排気手段によって両仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂの間の空間の排気が行えるようになっている。
【００３２】
また、仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂの内部には、両仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂの間に配置された積層体Ｓを加熱するための電気式の仮貼付ヒータ１８ａ、１８ｂが埋め込まれている。このように電気式のヒータを用いることで、従来の熱媒油方式に比べ小型化かつコストダウンを図り、さらに温度制御が容易に行えるようにしている。さらに、下側仮貼付プレス板１４ｂの上面には、内部に気体を導入することで収縮可能な袋部２０が設けられている。袋部２０は、積層体Ｓが両仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂの間に搬入されると、図示しない加圧手段により内部に空気が導入されて膨らみ、上側仮貼付プレス板１４ａの下面と共に積層体Ｓを加圧するようになっている。
【００３３】
本貼付ステーション６は、上下に配置された一対の本貼付プレス板２２（上側本貼付プレス板２２ａ、下側本貼付プレス板２２ｂ）を備えている。この本貼付ステーション６は、両本貼付プレス板２２ａ、２２ｂの間に配置した積層体Ｓを挟み込み、上側本貼付プレス板２２ａの下面及び下側本貼付プレス板２２ｂの上面を加圧面２４ａ、２４ｂとして積層体Ｓの両面を加圧すると共に、両本貼付プレス板２２ａ、２２ｂの間に配置された積層体Ｓを加熱できるようになっている。
【００３４】
また、本貼付プレス板２２ａ、２２ｂの内部には、両本貼付プレス板２２ａ、２２ｂの間に配置された積層体Ｓを加熱するための電気式の本貼付ヒータ２６ａ、２６ｂが埋め込まれている。さらに、両本貼付プレス板２２ａ、２２ｂの内部において、本貼付ヒータ２６ａ、２６ｂと加圧面２４ａ、２４ｂとの間には、加圧面２４ａ、２４ｂの温度分布が不均一となるのを抑制するための加熱ジャケット室２８ａ、２８ｂが設けられている。この加熱ジャケット室２８ａ、２８ｂには、流動可能な熱媒体（例えば、空気等の気体、水や油等の液体）が封入され、熱媒体の対流により加圧面２４ａ、２４ｂの温度のバラツキが抑制される。
【００３５】
冷却ステーション８は、上下に配置された一対の冷却プレス板３０（上側冷却プレス板３０ａ、下側冷却プレス板３０ｂ）を備えている。この冷却ステーション８は、両冷却プレス板３０ａ、３０ｂの間に配置した積層体Ｓを挟み込み、上側冷却プレス板３０ａの下面及び下側冷却プレス板３０ｂの上面を加圧面３２ａ、３２ｂとして積層体Ｓの両面を加圧すると共に、両冷却プレス板３２ａ、３２ｂの間に配置された積層体Ｓを冷却できるようになっている。
【００３６】
また、冷却プレス板３２ａ、３２ｂの内部には、両冷却プレス板３２ａ、３２ｂの間に配置された積層体Ｓを冷却するための冷却水パイプ３４ａ、３４ｂが設けられている。
【００３７】
さらに、下側冷却プレス板３０ｂの上面は、熱緩衝板４０で覆われた構成となっており、この熱緩衝板４０の表面によって加圧面３２ｂが構成されている。この熱緩衝板４０によって、撓んだ積層体Ｓの下部が下側冷却プレス板３０ｂの加圧面３２ｂに接しても、下側冷却プレス板３０ｂによって急冷されることを防止している。この熱緩衝板４０の基材には、下側冷却プレス板３０ｂのうち熱緩衝板４０以外の部分を構成する材質よりも熱伝導率が低い材質を用いており、具体的には熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以下となる材質を用いている。
【００３８】
ただし、熱緩衝板４０として熱伝導率が低すぎる材質を用いると、積層体Ｓの冷却に時間がかかりすぎるため、熱伝導率をある程度の大きさとしたり、熱緩衝板４０の厚みを制御することによって、上記冷却時間を適宜制御することが可能である。
【００３９】
また、熱緩衝板４０の表面が加圧面３２ｂとされることから、熱緩衝板４０が柔らかすぎると積層体Ｓへの加圧が十分に行えなくなる可能性がある。このため、熱緩衝板４０の基材には、弾性率が１０ＭＰａ以上の材質を用いている。
【００４０】
このような条件を満たすように、熱緩衝板４０として、例えば、紙やシリコーン等を用いることができる。
【００４１】
なお、積層体Ｓ表面への凹凸転写を防止するため、下側冷却プレス板３２ｂの上面が平坦となるように、熱緩衝板４０の表面にテフロン等の断熱材をコーティングしたりラミネートしたりするのが望ましい。
【００４２】
このように構成されたＩＣカード製造装置２において、積層体Ｓの加熱、冷却は次のように行われる。
【００４３】
まず、積層体Ｓを挟持部１１０ａ、１１０ｂで挟持し、仮貼付ステーション４の挿入口４ａから上側仮貼付プレス板１４ａと下側仮貼付プレス板１４ｂとの間に積層体Ｓを搬入する。そして、以下に示す仮貼付工程を行う。
（仮貼付け工程）
仮貼付ステーション４内に積層体Ｓが搬入されると、上側仮貼付プレス板１４ａ及び下側仮貼付プレス板１４ｂが互いに近づくように移動して、パッキン１６ａ、１６ｂが第１、第２の樹脂シートＳ１、Ｓ３を挟み込んだ状態で、仮貼付ステーション４内の空間を密閉する。このとき、仮貼付ヒータ１８ａ、１８ｂによって、予め両仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂを温めておくことにより、熱可塑性接着剤Ｓ２がタック性を発現する温度まで積層体Ｓが温められるようにする。なお、本実施形態のように熱可塑性接着剤Ｓ２をポリエステル系のホットメルト材で構成する場合には、その軟化点が約７０〜１２０℃であり、約７０℃以上でタック性が発現する。
【００４４】
次に、図示しない排気手段によって仮貼付ステーション４内の気体を外部に排出し、仮貼付ステーション４の内部が２６６〜４００Ｐａ（２〜３Ｔｏｒｒ）程度となるまで減圧すると共に、積層体Ｓを上側仮貼付プレス１４ａと膨らんだ状態の袋部２０との間に挟み込み、積層体Ｓを０．１〜０．５ＭＰａの圧力で加圧する。
【００４５】
そして、両仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂによる積層体Ｓの加熱、加圧の開始から所定時間経過後に、両仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂを互いに離れるように移動させて、仮貼付工程を終了する。
【００４６】
このように、積層体Ｓの両面を加圧することで積層体Ｓ内に気泡がなくなるようにしつつ、タック性を発現した熱可塑性接着剤Ｓ２によって両樹脂シートＳ１、Ｓ３が軽く接着させることができる。この後、再び挟持部１１０ａ、１１０ｂによって挟持した状態で積層体Ｓを本貼付ステーション６の内部に搬入する。そして、以下に示す本貼付工程を行う。
（本貼付工程）
本貼付ステーション６内に積層体Ｓが搬入されると、上側本貼付プレス板２２ａ及び下側本貼付プレス板２２ｂが互いに近づくように移動して、両本貼付プレス板２２ａ、２２ｂによって積層体Ｓを挟み込む。これにより、加圧面２４ａ及び加圧面２４ｂとによって積層体Ｓが０．１〜０．５ＭＰａ程度で加圧される。また、このとき、本貼付ヒータ２６ａ、２６ｂによって、予め両本貼付プレス板２２ａ、２２ｂを温めておくことにより、熱可塑性接着剤Ｓ２の軟化点以上の温度（例えば１４０℃）まで積層体Ｓが温められるようにする。
【００４７】
そして、両本貼付プレス板２２ａ、２２ｂによる積層体Ｓの加熱、加圧の開始から所定時間経過後に、両本貼付プレス板２２ａ、２２ｂを互いに離れるように移動させて、本貼付工程を終了する。
【００４８】
このように、熱可塑性接着剤Ｓ２を軟化させると共に積層体Ｓを加圧することによって、熱可塑性接着剤Ｓ２を流動させて両樹脂シートＳ１、Ｓ３を隙間なく接着できる。この後、再び挟持部１１０ａ、１１０ｂによって挟持した状態で積層体Ｓを冷却ステーション８の内部に搬入する。そして、以下に示す冷却工程を行う。
（冷却工程）
冷却ステーション８内に積層体Ｓが搬入されると、上側冷却プレス板３０ａ及び下側冷却プレス板３０ｂが互いに近づくように移動して、両冷却プレス板３０ａ、３０ｂによって積層体Ｓを挟み込む。これにより、加圧面３２ａ及び加圧面３２ｂとによって積層体Ｓを０．１〜０．５ＭＰａ程度で加圧する。また、このとき、冷却水パイプ３４ａ、３４ｂによって、予め両冷却プレス板３０ａ、３０ｂを冷却しておくことにより、熱可塑性接着剤Ｓ２の軟化点以下の温度（例えば６０℃）まで積層体Ｓが冷却されるようにする。
【００４９】
そして、両冷却プレス板３０ａ、３０ｂによる積層体Ｓの冷却、加圧の開始から所定時間経過後に、両冷却プレス板３０ａ、３０ｂを互いに離れるように移動させて、冷却工程を終了する。具体的には、熱可塑性接着剤Ｓ２の熱収縮特性が軟化点付近で大きく変化するため、冷却ステーション８での積層体Ｓの開放時期を積層体Ｓが熱可塑性接着剤Ｓ２の軟化点以下の温度となったときにしている。
【００５０】
このように、熱可塑性接着剤Ｓ２を軟化点以下の温度にして硬化させると共に積層体Ｓを加圧することによって、積層体Ｓを平らな状態に保持することができる。
【００５１】
ところで、この冷却ステーション８に積層体Ｓを搬入した際には、積層体Ｓは、本貼付ステーション６での軟化点以上の温度での加熱によって、撓み易くなっていることから、挟持部１１０ａ、１１０ｂによって挟持された積層体Ｓが撓み、搬送時に下側冷却プレス板３０ｂの加圧面３２ｂに接する場合がある。
【００５２】
このような場合には、積層体Ｓの撓んだ中央部が部分的に加圧面３２ｂに接することになる。しかしながら、本実施形態においては、下側冷却プレス板３０ｂの加圧面３２ｂの表面に上記構成を有する熱緩衝板４０が備えられているため、下側冷却プレス板３０ｂによる部分冷却が行われないようにできる。つまり、熱緩衝板４０によって、下側冷却プレス板３０ｂのうち熱緩衝板４０以外を構成する部分の冷熱が積層体Ｓに急激に伝わらないようにでき、上記効果が得られる。
【００５３】
このため、積層体Ｓの部分冷却による不具合である接着不良や外観不良を防止することができる。
【００５４】
なお、下側冷却プレス板３０ｂ全体を熱緩衝板４０と同様の材質で構成することも可能ではあるが、このような場合には、下側冷却プレス板３０ｂの熱伝導が悪くなりすぎたり、下側冷却プレス板３０ｂが柔らかくなりすぎて、積層体Ｓの加圧が十分に行えなくなる可能性があるため、上記実施形態に示すように加圧面３２ｂのみ熱緩衝板４０で構成するのが好ましい。
【００５５】
このように、仮貼付ステーション４、本貼付ステーション６、及び冷却ステーション８に分割することによって、３ステーション構成のラミネートが実現できる。これにより、ＩＣカードの生産性の向上を図れると共に、ラミネート設備の小型化を図ることができる。
【００５６】
また、各ステーションに分割されているため、各ステーションでの温度上昇、下降に伴う廃却熱エネルギーを少なくすることができる。また、積層体Ｓの加工が各ステーション毎に備えられた各プレス板毎に行われるようになっているため、各プレス面に設定する加熱ヒータ１８ａ、１８ｂ、２６ａ、２６ｂや冷却水パイプ３４ａ、３４ｂの容量も少なくでき、これらの温度制御等も容易に行うことができる。
（第２実施形態）
本実施形態では、積層体Ｓを搬送する際に挟持部１１０ａ、１１０ｂの間隔を変化させることで、積層体Ｓが部分的に急冷されることを防止する。
【００５７】
図４に、搬送時における積層体Ｓ及び挟持部１１０ａ、１１０ｂの軌跡を示す。但し、本図では回路パターンが形成された領域（熱可塑性接着剤Ｓ２が配置された領域）を積層体Ｓの軌跡として示してある。なお、ＩＣカード製造装置２の構成は第１実施形態と同様であるため、説明は省略する。
【００５８】
この図に示すように、ＩＣカード製造装置２の両挟持部１１０ａ、１１０ｂに積層体Ｓを取り付けてセットしたのち、仮貼付ステーション４〜冷却ステーション８内に搬送し、その後、ＩＣカード製造装置２の外に取り出す。このとき、仮貼付ステーション４及び本貼付ステーション６では、挟持部１１０ａ、１１０ｂの間隔を第１の所定間隔Ｌ１にしたまま積層体Ｓを搬送し、本貼付ステーション６を終了したら徐々に挟持部１１０ａ、１１０ｂの間隔を広げ第２の所定間隔Ｌ２とする。そして、第２の所定間隔Ｌ２にしたまま冷却ステーション８に搬送し、冷却工程を行う。
【００５９】
すなわち、本貼付工程の際の加熱処理によって熱可塑性接着剤Ｓ２の軟化点以上の温度まで積層体Ｓを暖めていることから、冷却ステーション８への搬送中に積層体Ｓが撓むため、この撓みがほぼなくなるように挟持部１１０ａ、１１０ｂの間隔を広げる。
【００６０】
これにより、冷却ステーション８に搬送された際に、積層体Ｓの撓んだ部分が図１に示す冷却ステーション８の下側冷却プレス板３０ｂに触れないようにできる。このため、下側冷却プレス板３０ｂの冷熱が積層体Ｓに急激に伝えられないようにできる。また、本実施形態の場合、積層体Ｓが下側冷却プレス板３０に触れないようにできるため、上記実施形態のように熱緩衝板４０を備えなくてもよい。
【００６１】
このように、冷却ステーション８への搬送中に挟持部１１０ａ、１１０ｂの間隔を広げることでも積層体Ｓが急冷されることを防止でき、積層体Ｓの部分冷却による不具合である接着不良や外観不良を防止することができる。
（第３実施形態）
第２実施形態では、挟持部１１０ａ、１１０ｂの間隔を広げることにより冷却ステーション８の下側プレス板３０ｂに積層体Ｓの撓んだ部分が接触しないようにしているが、図５に示すように、熱緩衝材で構成されたベルト４０上に積層体Ｓを搭載し、冷却ステーション８内でベルトコンベア式に積層体Ｓが搬送されるようにしてもよい。
【００６２】
この場合、ベルト４０を張らせ、ベルト４０が弛まないようにすることで、ベルト４０が下側プレス板３０ｂに接触しないようにできるため、より積層体Ｓの部分冷却を防止することができる。
【００６３】
このようにしても、第１、第２実施形態と同様の効果を得ることができる。
（第４実施形態）
本実施形態では、図６（ａ）に示すように、第１、第２の樹脂シートＳ１、Ｓ３の間において、挟持部１１０ａから挟持部１１０ｂに向けて（積層体Ｓの両縁部を結ぶ方向に）延設されるように反り防止部材５０を配置している。このような反り防止部材５０を備えれば、積層体Ｓの反りや撓みを抑制することができる。
【００６４】
例えば、図６（ｂ）に示すように、積層体Ｓの切断箇所に隣接するように反り防止部材５０を配置することができる。すなわち、上述したように、ＩＣカードは積層体Ｓを切断することによって形成されるが、切断箇所よりも内側には各ＩＣカード毎にＩＣや配線パターンが配置されるため、この積層体Ｓの切断箇所に隣接するように反り防止部材５０を設けることが可能である。
【００６５】
なお、反り防止部材５０を配置することによって、熱可塑性接着剤Ｓ２による樹脂シートＳ１、Ｓ３の接着が妨げられないように、反り防止部材５０の厚みは、両樹脂シートＳ１、Ｓ３の間の間隔よりも若干狭くするのが好ましい。
【００６６】
このように、第１、第２の樹脂シートＳ１、Ｓ３の間に反り防止部材５０を備えることによっても、積層体Ｓが冷却ステーション８の下側プレス板３０ｂに接触することを防止でき、第１〜第３実施形態と同様の効果を得ることができる。（他の実施形態）
上記実施形態では、ＩＣカードを構成するための積層体Ｓを２つの樹脂シートＳ１、Ｓ３の間にＩＣチップ及び熱可塑性接着剤Ｓ２を配置したもので構成しているが、他の構成としてもよい。例えば、図７に示すように、ＩＣチップや回路等が形成された実装用シートＴ１の両面に熱可塑性接着剤Ｔ２、Ｔ３を配置し、これら実装用シートＴ１及び熱可塑性接着剤Ｔ２、Ｔ３の両面を外装用樹脂シートＴ４、Ｔ５で挟み込むようにした積層体Ｔであってもよい。
【００６７】
また、上記実施形態では、両樹脂シートＳ１、Ｓ３を挟持部１１０ａ、１１０ｂで挟持するようにしているが、このようなものに限らず、搬送時に撓んだ積層体Ｓが部分的に冷却ステーション８に接触してしまうような場合のどのような場合にも本発明を適用可能である。例えば、積層体Ｓの両面を搬送用シートで覆い、搬送用シートの両縁を挟持部１１０ａ、１１０ｂで挟持するようにした場合であってもよい。
【００６８】
上記実施形態では、積層体Ｓの貼付けを２工程用いて、すなわち仮貼付ステーション４、本貼付ステーション６の２つステーションによって実施しているが、１つのステーションによって実施してもよい。
【００６９】
また、上記実施形態では、熱緩衝板４０を下側冷却プレス板３０ｂの表面全面に配置しているが、少なくとも撓んだ積層体Ｓが接触する部位、つまり搬送時に積層体Ｓの中央部が通過する部位に配置されていればよい。ただし、加圧面３２ｂの表面を平坦化することを考慮すると、熱緩衝板４０の表面で加圧面３２ｂ全面を構成するようにするのが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態におけるＩＣカード製造装置２の概略構成を示す図である。
【図２】（ａ）は、ＩＣカードを構成するための積層体Ｓの断面構成を示し、（ｂ）は、搬送時における積層体Ｓの様子を示している図である。
【図３】冷却ステーション８に積層体Ｓを搬入する際に積層体Ｓが撓んでいる様子を示す図である。
【図４】第２実施形態における挟持部１１０ａ、１１０ｂの軌跡を示した図である。
【図５】第３実施形態における冷却ステーション８の概略を示す図である。
【図６】（ａ）は反り防止部材を配置したときの積層体Ｓの断面構成を示す図であり、（ｂ）は反り防止部材の配置箇所を示す図である。
【図７】他の実施形態における積層体Ｔの断面構成を示した図である。
【図８】冷却ステーションに撓んだ積層体の一部が接した状態を説明するための図である。
【符号の説明】
２…ＩＣカード製造装置、４…仮貼付ステーション、６…本貼付ステーション、
８…冷却ステーション、１４…仮貼付プレス板、２２…本貼付プレス板２２、
２４ａ、２４ｂ…加圧面、３０…冷却プレス板、３２ａ、３２ｂ…加圧面、
４０…熱緩衝板、５０…反り防止部材、１１０ａ、１１０ｂ…挟持部、
Ｓ…積層体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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