【手続補正書】
【提出日】平成28年12月2日(2016.12.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板モジュールであって、前記回路基板モジュールは、
一次カバーであって、前記一次カバーは、前記一次カバーの外部表面上を流動する冷却空気を誘導するための、前記一次カバーの外部表面上の複数のフィンを含む、一次カバーと、
二次カバーであって、前記二次カバーは、前記二次カバーの外部表面上を流動する冷却空気を誘導するための、前記二次カバーの外部表面上の複数のフィンを含み、前記二次カバーのフィンは、幾何学形状を生成するように、前記回路基板モジュールのように構成されている隣接する回路基板モジュールの一次カバーのフィンと反対に提供され、それにより、空気の渦が、前記隣接する回路基板モジュールの一次カバーと前記回路基板モジュールの二次カバーとの間の冷却空気によって生成され、前記隣接する回路基板モジュールの一次カバーのフィンと前記回路基板モジュールの二次カバーのフィンとの間に空隙が存在する、二次カバーと、
前記一次カバーの周縁に沿って提供されたガスケットシールと、
前記一次カバーと前記二次カバーとの間に狭入された回路基板と
を備え、
前記一次カバーおよび前記二次カバーは、連結し、前記回路基板を封入する密閉されたケーシングを形成する、回路基板モジュール。
【請求項２】
前記回路基板によって生成される熱を前記一次カバーに伝達するための、前記一次カバーと前記回路基板との間に提供された高熱伝導性プレートをさらに備える、請求項１に記載の回路基板モジュール。
【請求項３】
前記密閉されたケーシングは、ファラデー箱を形成し、前記回路基板を電磁干渉から保護する、請求項１に記載の回路基板モジュール。
【請求項４】
前記複数のフィンは、前記一次カバーの表面の一部に沿って延在する、請求項１に記載の回路基板モジュール。
【請求項５】
前記複数のフィンは、前記一次カバーの表面全体に沿って延在する、請求項１に記載の回路基板モジュール。
【請求項６】
前記回路基板モジュールをバックボードに連結するための、前記密閉されたケーシングから突出している複数のコネクタをさらに備える、請求項１に記載の回路基板モジュール。
【請求項７】
システムであって、前記システムは、
複数の回路基板モジュールであって、各回路基板モジュールは、
一次カバーであって、前記一次カバーは、前記一次カバーの表面上を流動する冷却空気を誘導するための、前記一次カバーの外部表面上の複数のフィンを含む、一次カバーと、
二次カバーであって、前記二次カバーは、前記二次カバーの表面上を流動する冷却空気を誘導するための、前記二次カバーの外部表面上の複数のフィンを含み、前記二次カバーのフィンは、幾何学形状を生成するように前記一次カバーのフィンと反対に提供され、それにより、空気の渦が、前記一次カバーと前記二次カバーとの間の冷却空気によって生成され、前記一次カバーのフィンと前記二次カバーのフィンとの間に空隙が存在する、二次カバーと、
前記一次カバーの周縁に沿って提供されたガスケットシールと、
前記一次カバーと前記二次カバーとの間に狭入された回路基板と
を含み、
前記一次カバーおよび前記二次カバーは、連結し、前記回路基板を封入する密閉されたケーシングを形成する、複数の回路基板モジュールと、
バックプレーンであって、前記複数の回路基板モジュールは、前記バックプレーンに連結されている、バックプレーンと、
前記バックプレーンに連結されたバックプレーンカバープレートであって、前記バックプレーンカバープレートは、前記バックプレーンと前記バックプレーンに連結された複数のモジュールとの間に提供されている、バックプレーンカバープレートと
を備える、システム。
【請求項８】
前記バックプレーンカバープレートに連結されたバックプレーンガスケットをさらに備え、前記バックプレーンガスケットは、前記バックプレーンカバープレートと前記バックプレーンに連結された１つ以上のモジュールとの間に提供されている、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
各回路基板モジュールはさらに、前記回路基板モジュールを前記バックプレーンから分断するための１つ以上のエジェクタを含む、請求項７に記載のシステム。
【請求項１０】
前記密閉されたケーシングは、ファラデー箱を形成し、前記回路基板を電磁干渉から保護する、請求項７に記載のシステム。
【請求項１１】
前記空隙は、幅０．０５インチ未満である、請求項７に記載のシステム。
【請求項１２】
回路基板ケーシングであって、前記回路基板ケーシングは、
一次カバーと、
前記一次カバーの外部表面上に提供された第１のセットのフィンであって、前記第１のセットのフィンは、前記一次カバーの表面上を流動する冷却空気を誘導する、第１のセットのフィンと、
二次カバーと、
前記二次カバーの外部表面上に提供された第２のセットのフィンであって、前記第２のセットのフィンは、前記二次カバーの表面上を流動する冷却空気を誘導し、前記第２のセットのフィンは、幾何学形状を生成するように、前記回路基板ケーシングのように構成されている隣接する回路基板ケーシングの一次カバーのフィンと反対に提供され、それにより、空気の渦が、前記隣接する回路基板ケーシングの一次カバーと前記回路基板ケーシングの二次カバーとの間の冷却空気によって生成され、前記隣接する回路基板ケーシングの一次カバーのフィンと前記回路基板ケーシングの二次カバーのフィンとの間に空隙が存在する、第２のセットのフィンと
を備え、
前記二次カバーは、前記一次カバーと相互噛合し、密閉されたケーシングを形成する、回路基板ケーシング。
【請求項１３】
前記一次カバーと前記二次カバーとの間に狭入された回路基板と、
前記回路基板によって生成される熱を前記一次カバーに伝達するための、前記一次カバーと前記回路基板との間に提供された高熱伝導性プレートと
をさらに備える、請求項１２に記載の回路基板ケーシング。
【請求項１４】
前記一次カバーの周縁に沿って提供されたガスケットシールをさらに備える、請求項１２に記載の回路基板ケーシング。
【請求項１５】
回路基板は、前記密閉されたケーシング内に提供され、前記密閉されたケーシングは、ファラデー箱を形成し、前記回路基板を電磁干渉から保護する、請求項１２に記載の回路基板ケーシング。
【請求項１６】
前記密閉されたケーシング内に提供された回路基板をバックボードに連結するための、前記密閉されたケーシングから突出している複数のコネクタをさらに備える、請求項１２に記載の回路基板ケーシング。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
種々の実施形態は、一次カバーと、二次カバーとを備える、回路基板ケーシングを提供する。第１のセットのフィンまたはチャネルは、一次カバーの表面上に提供される。第１のセットのフィンまたはチャネルは、一次カバーの表面上を流動する冷却空気を誘導する。第２のセットのフィンまたはチャネルは、二次カバーの表面上に提供される。第２のセットのフィンまたはチャネルは、二次カバーの表面上を流動する冷却空気を誘導する。二次カバーは、一次カバーと相互噛合し、密閉されたケーシングを形成する。
本願明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
（項目１）
回路基板モジュールであって、前記回路基板モジュールは、
一次カバーの表面上を流動する冷却空気を誘導するための複数のフィンまたはチャネルを含む、一次カバーと、
二次カバーと、
前記一次カバーの周縁に沿って提供されたガスケットシールと、
前記一次カバーと前記二次カバーとの間に狭入された回路基板と
を備え、
前記一次カバーおよび前記二次カバーは、連結し、前記回路基板を封入する密閉されたケーシングを形成する、回路基板モジュール。
（項目２）
前記回路基板によって生成される熱を前記一次カバーに伝達するための、前記一次カバーと前記回路基板との間に提供された高熱伝導性プレートをさらに備える、項目１に記載の回路基板モジュール。
（項目３）
前記二次カバーの表面上を流動する冷却空気を誘導するための、前記二次カバーの表面上に提供された複数のフィンまたはチャネルをさらに備える、項目１に記載の回路基板モジュール。
（項目４）
前記密閉されたケーシングは、ファラデー箱を形成し、前記回路基板を電磁干渉から保護する、項目１に記載の回路基板モジュール。
（項目５）
前記複数のフィンまたはチャネルは、前記一次カバーの表面の一部に沿って延在する、項目１に記載の回路基板モジュール。
（項目６）
前記複数のフィンまたはチャネルは、前記一次カバーの表面全体に沿って延在する、項目１に記載の回路基板モジュール。
（項目７）
前記回路基板モジュールをバックボードに連結するための、前記密閉されたケーシングから突出している複数のコネクタをさらに備える、項目１に記載の回路基板モジュール。
（項目８）
システムであって、前記システムは、
複数の回路基板モジュールであって、各回路基板モジュールは、
前記一次カバーの表面上を流動する冷却空気を誘導するための複数のフィンまたはチャネルを含む、一次カバーと、
二次カバーと、
前記一次カバーの周縁に沿って提供されたガスケットシールと、
前記一次カバーと前記二次カバーとの間に狭入された回路基板と
を含み、
前記一次カバーおよび前記二次カバーは、連結し、前記回路基板を封入する密閉されたケーシングを形成する、回路基板モジュールと、
バックプレーンであって、前記複数の回路基板モジュールは、前記バックプレーンに連結されている、バックプレーンと、
前記バックプレーンに連結されたバックプレーンカバープレートであって、前記バックプレーンカバープレートは、前記バックプレーンと前記バックプレーンに連結された複数のモジュールとの間に提供されている、バックプレーンカバープレートと
を備える、システム。
（項目９）
前記バックプレーンカバープレートに連結されたバックプレーンガスケットをさらに備え、前記バックプレーンガスケットは、前記バックプレーンカバープレートと前記バックプレーンに連結された１つ以上のモジュールとの間に提供されている、項目８に記載のシステム。
（項目１０）
各回路基板モジュールはさらに、前記回路基板モジュールを前記バックプレーンから分断するための１つ以上のエジェクタを含む、項目８に記載のシステム。
（項目１１）
前記密閉されたケーシングは、ファラデー箱を形成し、前記回路基板を電磁干渉から保護する、項目８に記載のシステム。
（項目１２）
前記複数の回路基板モジュールの第１の回路基板モジュールの一次カバーと、前記複数の回路基板モジュールの第２の回路基板モジュールの二次カバーとの間に提供されている空隙をさらに備え、前記第２の回路基板モジュールは、前記第１の回路基板モジュールに隣接している、項目８に記載のシステム。
（項目１３）
前記空隙は、幅０．０５インチ未満である、項目１２に記載のシステム。
（項目１４）
前記複数の回路基板モジュールのうちの１つの前記二次カバーの表面上に提供された複数のフィンまたはチャネルをさらに備え、
前記二次カバーの複数のフィンまたはチャネルは、前記二次カバーの表面上を流動する冷却空気を誘導する、項目８に記載のシステム。
（項目１５）
回路基板ケーシングであって、前記回路基板ケーシングは、
一次カバーと、
前記一次カバーの表面上に提供された第１のセットのフィンまたはチャネルであって、前記第１のセットのフィンまたはチャネルは、前記一次カバーの表面上を流動する冷却空気を誘導する、第１のセットのフィンまたはチャネルと、
二次カバーと、
前記二次カバーの表面上に提供された第２のセットのフィンまたはチャネルであって、前記第２のセットのフィンまたはチャネルは、前記二次カバーの表面上を流動する冷却空気を誘導する、第２のセットのフィンまたはチャネルと
を備え、
前記二次カバーは、前記一次カバーと相互噛合し、密閉されたケーシングを形成する、回路基板ケーシング。
（項目１６）
前記一次カバーと前記二次カバーとの間に狭入された回路基板と、
前記回路基板によって生成される熱を前記一次カバーに伝達するための、前記一次カバーと前記回路基板との間に提供された高熱伝導性プレートと
をさらに備える、項目１５に記載の回路基板ケーシング。
（項目１７）
前記一次カバーの周縁に沿って提供されたガスケットシールをさらに備える、項目１５に記載の回路基板ケーシング。
（項目１８）
回路基板は、前記密閉されたケーシング内に提供され、前記密閉されたケーシングは、ファラデー箱を形成し、前記回路基板を電磁干渉から保護する、項目１５に記載の回路基板ケーシング。
（項目１９）
前記第１のセットのフィンまたはチャネルは、前記一次カバーの表面の少なくとも一部に沿って延在する、項目１５に記載の回路基板ケーシング。
（項目２０）
前記密閉されたケーシング内に提供された回路基板をバックボードに連結するための、前記密閉されたケーシングから突出している複数のコネクタをさらに備える、項目１５に記載の回路基板ケーシング。