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【手続補正書】
【提出日】平成29年2月2日(2017.2.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物品を滅菌するための軟Ｘ線を生成するためのＸ線源であって、
支持構造によって支持された電子放出構造を有する陰極であって、前記電子放出構造は、前記支持構造によって境界を限られた領域内でＸ線に対し少なくとも部分的に透過性である、陰極と、
前記陰極の前記電子放出構造に平行なＸ線放出表面を有する陽極と、
前記陽極と前記陰極との間に配置された電気絶縁スペーサと、を備え、
前記陰極の前記電子放出構造および前記陽極の前記Ｘ線放出表面は、使用中に、前記電子放出構造が、電子によって前記陽極に衝撃を与えてＸ線を前記Ｘ線放出表面から放出させて前記陰極を通り抜けさせるように動作可能であるように、配置され、
前記絶縁スペーサは、前記陽極と前記陰極の前記支持構造との間に配置され、前記陽極の一部にわたり前記領域へと前記支持構造よりも長く突出する
Ｘ線源。
【請求項２】
前記陽極から前記陰極の反対側にＸ線透過窓をさらに備え、前記窓は、前記窓と前記陽極との間のチャンバを画定するものであり、
前記チャンバは、亜大気圧のガスを含む
請求項１に記載のＸ線源。
【請求項３】
前記チャンバと連通するガス供給手段をさらに備え、
前記ガスはヘリウムもしくは窒素といった不活性ガスであるか、または前記ガスは空気である
請求項２に記載のＸ線源。
【請求項４】
前記ガス供給手段と前記チャンバとの間にモレキュラーシーブをさらに備える
請求項３に記載のＸ線源。
【請求項５】
前記チャンバと連通する真空ポンプをさらに備える
請求項２〜４のいずれかに記載のＸ線源。
【請求項６】
前記窓は、ポリイミドフィルムを備える
請求項２〜５のいずれかに記載のＸ線源。
【請求項７】
前記窓が導電性材料で形成されているか、または前記窓が導電性材料で形成されたコーティングをさらに備えており、
前記窓は、前記陰極の前記電子放出構造に電気的に接続される
請求項２〜６のいずれかに記載のＸ線源。
【請求項８】
前記絶縁スペーサが前記支持構造を超えて前記領域へ突出している距離は、１５ｍｍである
請求項１〜７のいずれかに記載のＸ線源。
【請求項９】
前記絶縁スペーサによって覆われていない前記Ｘ線放出表面の幅は、３ｃｍ〜１０ｃｍの範囲である
請求項１〜８のいずれかに記載のＸ線源。
【請求項１０】
前記絶縁スペーサの厚さは、２ｍｍまたは３ｍｍである
請求項１〜９のいずれかに記載のＸ線源。
【請求項１１】
前記絶縁スペーサは、アルミナといったセラミック材料で作られる
請求項１〜１０のいずれかに記載のＸ線源。
【請求項１２】
前記陰極の前記電子放出構造は、グリッドまたはメッシュ構造を有する
請求項１〜１１のいずれかに記載のＸ線源。
【請求項１３】
前記グリッドまたはメッシュ構造の幾何学的透過度は、７０％〜８０％である
請求項１２に記載のＸ線源。
【請求項１４】
前記陽極は、少なくとも数ミリメートルの厚さを持つ金属ブロックで形成される
請求項１〜１３のいずれかに記載のＸ線源。
【請求項１５】
前記陽極は、前記陽極と熱連通する１つまたは複数の冷却管といった冷却手段をさらに備える
請求項１〜１４のいずれかに記載のＸ線源。
【請求項１６】
前記陰極及び前記陽極の前記電子放出構造の少なくとも一方は、少なくとも部分的に銅で形成される
請求項１〜１５のいずれかに記載のＸ線源。
【請求項１７】
前記陽極に電気的に接続された電力供給ケーブルと、
前記電力供給ケーブルの電波インピーダンスを前記陽極の電波インピーダンスと一致させるように構成された隔離材料と、をさらに備える
請求項１〜１６のいずれかに記載のＸ線源。
【請求項１８】
前記陰極の前記電子放出構造は、接地電位にあり、前記支持構造に電気的に接続される
請求項１〜１７のいずれかに記載のＸ線源。
【請求項１９】
前記支持構造は、前記Ｘ線源のためのハウジング構造と、接続されるか、または一体形成され、
前記ハウジング構造は、前記陽極の少なくとも一部の周囲に配置される
請求項１〜１８のいずれかに記載のＸ線源。
【請求項２０】
前記支持構造は、前記ハウジング構造に電気的に接続され、
前記絶縁スペーサは、前記ハウジング構造と前記陽極との間に延伸する
請求項１９に記載のＸ線源。
【請求項２１】
前記陽極と前記陰極との間に電圧を発生させるための手段をさらに備え、
前記電圧を発生させるための手段は、前記陽極に高電圧短持続時間パルスを供給するように構成された誘導エネルギー貯蔵手段を備える
請求項１〜２０のいずれかに記載のＸ線源。
【請求項２２】
５ｋｅＶ〜２０ｋｅＶの範囲の量子エネルギーを有するＸ線を放出するように構成された
請求項１〜２１のいずれかに記載のＸ線源。
【請求項２３】
請求項１〜２２のいずれかに記載のＸ線源を備える
滅菌装置。
【請求項２４】
請求項２３に記載の滅菌装置を備える
生産ラインまたは製造もしくは包装設備。
【請求項２５】
滅菌された物品を製造するする方法であって、
請求項１〜２２のいずれかに記載のＸ線源を使用したＸ線放射により前記物品を照射し、それによって滅菌された物品を製造することを含む
方法。
【請求項２６】
前記物品は、医用物品、医薬製品、食料または飲料製品のための包装材料、プラスチックフィルム、血液サンプル、食料品または飲料品を含む群の中から選択されたものである
請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
請求項２５または２６に記載の方法によって製造された滅菌された物品。
【請求項２８】
Ｘ線源のための出力結合窓であって、
前記窓は、Ｘ線に対し少なくとも部分的に透過性の材料を備え、
前記窓は、導電性材料で形成されるか、または、導電性材料で形成されたコーティングをさらに備える
出力結合窓。
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月15日(2017.2.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネルのためのタッチ入力を認識するための方法であって、
前記タッチパネル上のタッチの結果として生じる少なくとも1つのタッチパネルブロッブを含む第1のフレームで前記タッチパネルをスキャンするステップと、
前記タッチパネル上のタッチの結果として生じる少なくとも1つのタッチパネルブロッブを含む第2のフレームで前記タッチパネルをスキャンするステップと、
第1のタッチ報告感度および第1の誤タッチ拒絶の直径の範囲に少なくとも部分的に基づいて前記第1のフレーム内の前記タッチパネルブロッブを処理し、第2のタッチ報告感度および第2の誤タッチ拒絶の直径の範囲に少なくとも部分的に基づいて前記第2のフレーム内の前記タッチパネルブロッブを処理するステップと、
前記処理するステップに少なくとも部分的に基づいて有効なタッチが存在するかどうかを判定するステップとを含む、方法。
【請求項２】
前記タッチパネル上のタッチの結果として生じる少なくとも1つのタッチパネルブロッブを含む第3のフレームで前記タッチパネルをスキャンするステップと、
第3のタッチ報告感度および第3の誤タッチ拒絶の直径の範囲に少なくとも部分的に基づいて前記第3のフレーム内の前記タッチパネルブロッブを処理するステップと、
前記処理するステップに少なくとも部分的に基づいて有効なタッチが存在するかどうかを判定するステップとをさらに含む請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記第1の誤タッチ拒絶の直径の範囲または前記第2の誤タッチ拒絶の直径の範囲のうちの少なくとも1つが、直径2ミリメートル未満であり、および直径19ミリメートルを超える請求項2に記載の方法。
【請求項４】
前記処理するステップに少なくとも部分的に基づいて前記タッチパネルに対する前記タッチパネルブロッブの位置を決定するステップをさらに含む請求項1に記載の方法。
【請求項５】
前記処理するステップが、前記タッチパネルのスキャンレートを調整するステップをさらに含む請求項1に記載の方法。
【請求項６】
前記処理するステップが、前記タッチパネルブロッブをフィルタリングし、補間するステップをさらに含む請求項1に記載の方法。
【請求項７】
前記第1の誤タッチ拒絶の直径の範囲または前記第2の誤タッチ拒絶の直径の範囲のうちの少なくとも1つが、直径19ミリメートル未満である請求項1に記載の方法。
【請求項８】
前記第1の誤タッチ拒絶の直径の範囲または前記第2の誤タッチ拒絶の直径の範囲のうちの少なくとも1つが、直径2ミリメートルを超える請求項1に記載の方法。
【請求項９】
タッチパネルのためのタッチ入力を認識するための装置であって、
前記タッチパネル上のタッチの結果として生じる少なくとも1つのタッチパネルブロッブを含む第1のフレームで前記タッチパネルをスキャンするための手段と、
前記タッチパネル上のタッチの結果として生じる少なくとも1つのタッチパネルブロッブを含む第2のフレームで前記タッチパネルをスキャンするための手段と、
第1のタッチ報告感度および第1の誤タッチ拒絶の直径の範囲に少なくとも部分的に基づいて前記第1のフレーム内の前記タッチパネルブロッブを処理し、第2のタッチ報告感度および第2の誤タッチ拒絶の直径の範囲に少なくとも部分的に基づいて前記第2のフレーム内の前記タッチパネルブロッブを処理するための手段と、
処理するための前記手段の出力に少なくとも部分的に基づいて有効なタッチが存在するかどうかを判定するための手段とを含む、装置。
【請求項１０】
前記タッチパネル上のタッチの結果として生じる少なくとも1つのタッチパネルブロッブを含む第3のフレームで前記タッチパネルをスキャンするための手段と、
第3のタッチ報告感度および第3の誤タッチ拒絶の直径の範囲に少なくとも部分的に基づいて前記第3のフレーム内の前記タッチパネルブロッブを処理するための手段と、
前記処理するステップに少なくとも部分的に基づいて有効なタッチが存在するかどうかを判定するための手段とをさらに含み、
前記第1の誤タッチ拒絶の直径の範囲または前記第2の誤タッチ拒絶の直径の範囲のうちの少なくとも1つが、直径2ミリメートル未満であり、および直径19ミリメートルを超える、
請求項9に記載の装置。
【請求項１１】
前記処理するための手段に少なくとも部分的に基づいて前記タッチパネルに対する前記タッチパネルブロッブの位置を決定するための手段をさらに含む請求項10に記載の装置。
【請求項１２】
前記処理するステップが、前記タッチパネルのスキャンレートを調整することをさらに含む請求項10に記載の装置。
【請求項１３】
前記第1の誤タッチ拒絶の直径の範囲または前記第2の誤タッチ拒絶の直径の範囲のうちの少なくとも1つが、直径19ミリメートル未満である請求項10に記載の装置。
【請求項１４】
前記第1の誤タッチ拒絶の直径の範囲または前記第2の誤タッチ拒絶の直径の範囲のうちの少なくとも1つが、直径2ミリメートルを超える請求項10に記載の装置。
【請求項１５】
プロセッサに請求項1乃至8の何れか1項に記載の方法を実行させるように構成されたプロセッサ可読命令を含むプロセッサ可読非一時的記憶媒体。
【手続補正書】
【提出日】平成29年4月26日(2017.4.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
［００３３］音響センサ５３４ａ及び／又は５３４ｂは、ＣＭＰプロセス中に研磨パッド５１６及び／又は基板５０１に近接するように位置決めされてもよい。幾つかの実施形態では、音響センサ５３４ａは、任意の適切な態様でプラテン５１８（又はオーバーヘッド研磨ヘッド）に物理的に連結されてもよい。例えば、音響センサ５３４ａは、プラテン５１８に機械的に締結されるブラケット内に取り付けられてもよい。幾つかの実施形態では、プラテン５１８は、共に取り付けられる上方プラテン及び下方プラテン（図示せず）を含むアセンブリであってもよい。上方プラテンは、その上に取り付けられる研磨パッド５１６を有してもよく、音響センサ５３４ａは、例えばブラケット又は他の適切な機構を介して、上方プラテンに組み込まれるか、又はその下に取り付けられてもよく、或いは、例えば下方プラテンの外側端部に組み込まれるか、又はそれに取り付けられてもよい。幾つかの実施形態では、ブラケット又は他の適切な機構は、音響センサ５３４ａが研磨パッドと常に接触を維持することを確実にするばね装填機構を含んでもよい。幾つかの実施形態では、ブラケット又は他の適切な機構は、緩衝パッドを含んでもよく、それにより、信号の減衰又は劣化が減少する。電源及び信号ケーブル（信号接続５３６ａによって少なくとも部分的に表すことができる）は、幾つかの実施形態では、プラテン５１８（又は上述のプラテンアセンブリの下方プラテン）を経由し、高周波数（例えば、約１ＭＨｚ）の８ターミナルスリップリング（８−ｔｅｒｍｉｎａｌ  ｓｌｉｐ  ｒｉｎｇ）を介してセンサ５３４ａに接続されてもよい。幾つかの実施形態では、音響センサ５３４ｂは、音響センサ５３４ａに加えて又は代えて、任意の適切な態様で基板ホルダ５２２に物理的に連結されてもよい。例えば、音響センサ５３４ｂは、基板ホルダ５２２に機械的に締結されるブラケット内に取り付けられてもよい。音響センサ５３４ａ及び／又は５３４ｂは、代替的に、基板５０１及び研磨パッド５１６に対する他の適切な位置に配置されてもよい。幾つかの実施形態では、音響センサ５３４ａ及び／又は５３４ｂは、プラテン５１８、基板ホルダ５２２、及び／又はＣＭＰシステム５００の任意の他の適切な構成要素（例えば、図６Ａ及び図６Ｂに関連する後述のプラテン６１８を参照）に直接作り付けられるか、又は組み込まれてもよい。
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月3日(2017.2.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
前記合金薄膜の銅（Ｃｕ）及び／又は銀（Ａｇ）と亜鉛（Ｚｎ）とを一緒にした原子含有量が少なくとも９５％である、請求項１又は２記載のバックコンタクト基材（１）。
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月14日(2017.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
住宅または商業地内のライトをパーソナルコントローラとの無線通信リンクを通して制御するためのシステムであって、前記パーソナルコントローラがプロセッサ、ユーザーインタフェース、および無線通信送受信機を有し、前記システムが、
少なくとも１つの照明モジュールであって、前記照明モジュールが、マイクロコントローラならびに、アンテナおよび無線送受信機を有する無線通信制御モジュールを含み、前記照明モジュールが、前記照明モジュールに接続されたライトへの電力を変更するように構成されている、少なくとも１つの照明モジュールと、
マイクロコントローラならびに前記パーソナルコントローラおよび前記照明モジュールとの無線通信のために動作可能な無線通信制御モジュールを含むシステムアドミニストレータ装置であって、前記無線通信制御モジュールが、ピアツーピア通信リンクを使用して前記パーソナルコントローラと通信するように構成された回路を含み、前記回路が、ピアツーピア以外の無線ネットワーク通信リンクを使用して前記照明モジュールと通信するように構成されている、システムアドミニストレータ装置と
を含む、
住宅または商業地内のライトをパーソナルコントローラとの無線通信リンクを通して制御するためのシステム。
【請求項２】
前記照明モジュールに接続された安定器をさらに含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
少なくとも第２の照明モジュールをさらに含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記照明モジュールおよび前記第２の照明モジュールの無線通信制御モジュールが、Ｚｉｇｂｅｅ（登録商標）又はＺｉｇｂｅｅ（登録商標）  Ｌｉｇｈｔ  Ｌｉｎｋを使用して互いに通信するように構成されている、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
前記照明モジュールおよび前記第２の照明モジュールが、メッシュネットワークを形成するように構成されている、請求項３に記載のシステム。
【請求項６】
前記照明モジュールの１つが白熱灯への接続用に構成され、前記照明モジュールの別の１つがＬＥＤランプへの接続用に構成されている、請求項３に記載のシステム。
【請求項７】
前記システムアドミニストレータ装置の前記無線通信制御モジュールが、前記パーソナルコントローラとのピアツーピア通信用に構成された第１の無線装置、前記照明モジュールとの通信用に構成された第２の無線装置を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記第２の無線装置が、メッシュネットワークとの通信用に構成されている、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記第２の無線装置が、Ｚｉｇｂｅｅ（登録商標）又はＺｉｇｂｅｅ（登録商標）  Ｌｉｇｈｔ  Ｌｉｎｋを使用した前記照明モジュールとの通信用に構成されている、請求項７に記載のシステム。
【請求項１０】
ＷＬＡＮアクセスポイントとの通信用に構成された第３の無線装置をさらに含む、請求項７に記載のシステム。
【請求項１１】
前記システムアドミニストレータ装置が、電源にプラグを差し込むように構成されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１２】
前記システムアドミニストレータ装置が、前記照明モジュールのプラグと係合するように構成されたレセプタクルを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記システムアドミニストレータ装置の前記無線通信制御モジュールの前記回路が、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）を使用して前記パーソナルコントローラと通信するように構成されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１４】
前記システムアドミニストレータ装置の前記無線通信制御モジュールの前記マイクロコントローラが、前記システムアドミニストレータ装置の前記無線制御モジュールを２つ以上のモードで動作させるように構成され、前記マイクロコントローラが、前記無線通信制御モジュールを、前記ピアツーピア通信リンクを使用して第１のモードで動作させるように構成され、前記マイクロコントローラが、前記無線制御モジュールを、非ピアツーピア通信リンクを使用して第２のモードで動作させるように構成されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１５】
前記システムアドミニストレータ装置の前記無線通信制御モジュールの前記マイクロコントローラが、前記無線通信制御モジュールを、前記第１および第２のモードで同時に動作させるように構成されている、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記システムアドミニストレータ装置の前記無線通信制御モジュールの前記マイクロコントローラが、前記第２のモードで動作している間、ネットワーククライアント装置として機能するように構成されている、請求項１４または１５のいずれかに記載のシステム。
【請求項１７】
前記システムアドミニストレータ装置の前記無線通信制御モジュールが、前記パーソナルコントローラとのピアツーピア無線通信リンクを、
Ｗｉ−Ｆｉアクセスポイントをシミュレートすることにより、オープンするように構成されている、
請求項１に記載のシステム。
【請求項１８】
前記照明モジュールは、照明安定器機構の一部を形成するか、若しくはそれに組み込まれるか、又はＬＥＤ照明の一部を形成するか、若しくはそれに組み込まれる、請求項１に記載のシステム。
【手続補正書】
【提出日】平成29年5月1日(2017.5.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機粒子の第１グループおよび第２グループであって、前記無機粒子の第１グループはベーマイトを含む、無機粒子の第１グループおよび第２グループと、
多孔質バインダーと、を備えた電池セパレータ。
【請求項２】
前記無機粒子の第２グループは、無機酸化物粒子を含む、請求項１記載の電池セパレータ。
【請求項３】
前記第２グループの前記無機酸化物粒子は、Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）、ベーマイト、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＺｒＯ２（ジルコニア）およびＳｉＯ２（シリカ）から成るグループから選択される、請求項２記載の電池セパレータ。
【請求項４】
前記無機粒子の第２グループは、無機窒化物粒子を含む、請求項１記載の電池セパレータ。
【請求項５】
前記無機窒化物粒子は、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）、ＢＮ（窒化硼素）、ＳｉＮ（窒化ケイ素）から成るグループから選択される、請求項４記載の電池セパレータ。
【請求項６】
前記無機粒子の第１グループの粒子は、前記無機粒子の第２グループの粒子と、その寸法において異なる、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電池セパレータ。
【請求項７】
前記第１グループおよび第２グループの粒子は、分散液中の粒径分布の２つまたはより多くの最頻値に集まる、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電池セパレータ。
【請求項８】
前記ベーマイトの粒子は、約１００ｎｍを中心とする峰分布を有する、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電池セパレータ。
【請求項９】
前記無機粒子の第１グループおよび第２グループは、重量で６５％から９５％のベーマイトを含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電池セパレータ。
【請求項１０】
多孔率が３５％から５０％である、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電池セパレータ。
【請求項１１】
前記多孔質バインダーは、二フッ化ポリ塩化ビニリデン（ＰＶｄＦ）を含む、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の電池セパレータ。
【請求項１２】
前記多孔質バインダーは、ポリビニルエーテル、ウレタン、アクリル、セルロース、スチレン−ブタジエンコポリマー、天然ゴム、キトサン、ニトリルゴム、シリコーンエラストマー、ＰＥＯ（ポリエチレンオキシド）、ＰＥＯ（ポリエチレンオキシド）コポリマーおよびポリホスファゼンから成るグループから選択されるポリマーを含む、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の電池セパレータ。
【請求項１３】
２００度の温度に少なくとも一時間さらされた場合に１％より少ない収縮率を呈する、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の電池セパレータ。
【請求項１４】
無機粒子の第３グループをさらに備える、請求項１記載の電池セパレータ。
【請求項１５】
前記第１グループ、第２グループ、および第３グループの各々の前記無機粒子は、寸法が異なる、請求項１４記載の電池セパレータ。
【請求項１６】
前記第１グループ、第２グループ、および第３グループの各々の前記無機粒子の寸法は、分散液中の粒径分布の異なる最頻値に集まる、請求項１４記載の電池セパレータ。
【請求項１７】
ＡＳＴＭ  Ｅ１６４１法を用いて測定される熱伝導率が、０．５Ｗ／ｍ−Ｋよりも大きい、請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の電池セパレータ。
【請求項１８】
請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の電池セパレータを備える電池。
【請求項１９】
前記電池は、リチウム電池である、請求項１８記載の電池。
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月20日(2017.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理チャンバのためのベースリングアセンブリであって、
前記基板処理チャンバの内周内に配設されるリング本体であり、
基板ローディングポートと、
ガス入口と、
ガス出口であり、前記ガス入口および前記ガス出口が前記リング本体の両端に配設される、ガス出口と、
前記リング本体の上面に形成された上部トレンチと、
前記リング本体の底面に形成された下部トレンチと、
を含む、リング本体と、
前記リング本体の前記上部トレンチ内に配設された上部リングであって、前記上部リングと前記上部トレンチとの間に第１の環状流体流路が画定される、上部リングと、
前記リング本体の前記下部トレンチ内に配設された下部リングであり、前記下部リングと前記下部トレンチとの間に第１の環状流体流路が画定される、下部リングと
を備え、前記上部リングと前記下部リングがそれぞれ前記上部トレンチと前記下部トレンチから分離された個別の部片であり、前記上部リング、前記下部リング、および前記リング本体が、ひとたび組み合わされると、概ね同心または同軸である、ベースリングアセンブリ。
【請求項２】
前記基板ローディングポート、前記ガス入口、および前記ガス出口を一平面が横切る、請求項１に記載のベースリングアセンブリ。
【請求項３】
前記上部リングおよび前記下部リングが、概ね「Ｈ」形状の断面を有する、請求項１に記載のベースリングアセンブリ。
【請求項４】
前記上部リング、前記下部リング、および前記リング本体が、一体化本体として一緒に溶接される、請求項１に記載のベースリングアセンブリ。
【請求項５】
前記リング本体が、前記リング本体の前記上面から上方へ延びる最上部壁をさらに含み、前記最上部壁が、前記リング本体の内周のまわりに配設される、請求項１に記載のベースリングアセンブリ。
【請求項６】
前記最上部壁の外側部分および前記上部リングの内側部分が、前記上部トレンチに接近してＯリングを配置するための最上部環状トレンチを画定する、請求項５に記載のベースリングアセンブリ。
【請求項７】
前記リング本体が、前記リング本体の前記底面から下方へ延びる底部壁をさらに含み、前記底部壁が、前記リング本体の内周のまわりに配設される、請求項１に記載のベースリングアセンブリ。
【請求項８】
前記底部壁の外側部分および前記下部リングの内側部分が、前記下部トレンチに接近してＯリングを配置するための底部環状トレンチを画定する、請求項７に記載のベースリングアセンブリ。
【請求項９】
前記リング本体が、上部ドームと、前記上部ドームと対置する下部ドームとの間に配設され、前記上部ドーム、前記リング本体、および前記下部ドームが、前記基板処理チャンバの内部体積部を全体的に画定する、請求項１に記載のベースリングアセンブリ。
【請求項１０】
基板を処理するための処理チャンバであって、
前記処理チャンバ内に配設された、基板支持表面を有する回転可能な基板支持体と、
前記基板支持体に対して下方に配設された下部ドームと、
前記基板支持体に対して上方に配設された、前記下部ドームと反対側の上部ドームと、
前記上部ドームと前記下部ドームの間に配設されたリング本体と
を備え、前記リング本体が、
基板ローディングポートと、
ガス入口と、
ガス出口であり、ガス出口であり、前記ガス入口および前記ガス出口が前記リング本体の両端に配設される、ガス出口と、
前記リング本体の上面に形成された上部トレンチと、
前記リング本体の底面に形成された下部トレンチと、
前記リング本体の前記上部トレンチ内に配設され、第１の環状流体流路を提供する上部リングと、
前記リング本体の前記下部トレンチ内に配設され、第２の環状流体流路を提供する下部リングと
を備える、処理チャンバ。
【請求項１１】
前記基板ローディングポート、前記ガス入口、および前記ガス出口が、角度的に、互いに対して約９０°でオフセットされる、請求項１０に記載の処理チャンバ。
【請求項１２】
前記上部ドームが、
中央窓部分と、
前記中央窓部分の周囲で前記中央窓部分に係合する周囲フランジと
を備え、前記中央窓部分と前記周囲フランジの交点を通る前記中央窓部分の内側表面上の接線が、前記周囲フランジの平面状の上部表面に対して約８°から約１６°の角度である、請求項１０に記載の処理チャンバ。
【請求項１３】
前記下部ドームが、
中央開口と、
周囲フランジと、
半径方向外側に延びて前記周囲フランジと前記中央開口を接続する底部と
を備え、前記底部と前記下部ドームの前記周囲フランジの交点を通る前記底部の外側表面上の接線が、前記下部ドームの前記周囲フランジの平面状の底部表面に対して約８°から約１６°の角度である、請求項１０に記載の処理チャンバ。
【請求項１４】
基板処理チャンバのための処理キットであって、
リング本体であって、
基板ローディングポートと、
ガス入口と、
ガス出口であり、前記ガス入口および前記ガス出口が前記リング本体の両端に配設される、ガス出口と
を備え、前記基板ローディングポート、前記ガス入口、および前記ガス出口を一平面が横切る、リング本体と、
前記リング本体の最上部表面に配設された上部リングであって、前記上部リングと前記リング本体の前記最上部表面の間に第１の環状流体流路を画定するように形成された、上部リングと、
前記リング本体の底表面に配設された下部リングであって、前記下部リングと前記リング本体の前記底表面の間に第２の管状流体流路を画定するように形成された、下部リングと
を備え、前記上部リング、前記下部リング、および前記リング本体が、ひとたび組み合わされると、概ね同心または同軸である、処理キット。
【請求項１５】
前記リング本体、前記上部リング、および前記下部リングが、アルミニウムまたはステンレス鋼から形成される、請求項１に記載のベースリングアセンブリ。
【請求項１６】
前記リング本体、前記上部リング、および前記下部リングが、材料層で被覆された鋼から形成される、請求項１に記載のベースリングアセンブリ。
【請求項１７】
前記リング本体、前記上部リング、および前記下部リングが、アルミニウムまたはステンレス鋼から形成される、請求項１４に記載の処理キット。
【請求項１８】
前記リング本体、前記上部リング、および前記下部リングが、材料層で被覆された鋼から形成される、請求項１４に記載の処理キット。
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月16日(2017.3.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
過剰に粘性又は粘着性の粘液又は喀痰を有する患者の粘液又は喀痰の粘性を低下させるための、タンパク質又はペプチドを含む組成物であって、前記タンパク質又はペプチドは還元状態のチオレドキシン単一システイン活性部位を含有し、前記組成物は、患者の粘液又は喀痰と接触させると、接触させる前に比べて粘液又は喀痰の粘性を低下させる、組成物。
【請求項２】
患者が、嚢胞性線維症、慢性閉塞性肺疾患、気管支拡張症、喘息及び消化管疾患から成る群から選択される疾患を有する請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
患者の粘液又は喀痰と前記組成物との接触が、鼻内、気管内、気管支、肺への直接導入、吸入及び経口から成る群から選択される経路によって患者に前記組成物を導入することによって実施される請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
薬学上許容可能なキャリアによって患者に投与される、請求項１に記載の組成物。
【請求項５】
患者の粘液又は喀痰と前記組成物との接触が、前記組成物との接触の前に比べて患者に由来する粘液又は喀痰の試料における遊離チオールの比率を高める請求項１〜４のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項６】
患者の粘液又は喀痰と前記組成物との接触の後、接触の前に比べて患者の努力呼気肺活量（ＦＥＶ）を少なくとも約２．５％上昇させる請求項１〜４のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項７】
チオレドキシン単一システイン活性部位が、Ｃ−Ｘ−Ｘ−Ｓ（配列番号２４）、Ｃ−Ｘ−Ｘ−Ｘ（配列番号１７）、Ｘ−Ｃ−Ｘ−Ｘ−Ｘ−Ｘ（配列番号１９）、Ｘ−Ｃ−Ｇ−Ｐ−Ｘ−Ｘ（配列番号２１）、Ｗ−Ｃ−Ｇ−Ｐ−Ｘ−Ｋ（配列番号２３）、Ｘ−Ｃ−Ｘ−Ｘ−Ｓ−Ｘ（配列番号２５）、Ｘ−Ｃ−Ｇ−Ｐ−Ｓ−Ｘ（配列番号２６）、及びＷ−Ｃ−Ｇ−Ｐ−Ｓ−Ｋ（配列番号２７）から成る群から選択されるアミノ酸配列を含み、式中、Ｃ残基が還元状態にあり、Ｘ残基がシステイン以外の任意のアミノ酸残基である請求項１〜４のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項８】
チオレドキシン単一システイン活性部位を含有するタンパク質又はペプチドが粘液タンパク質におけるシステイン残基に共有結合する請求項１〜４のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項９】
前記タンパク質が、原核細胞のチオレドキシン、真菌のチオレドキシン、植物のチオレドキシン、哺乳類のチオレドキシン及びヒトのチオレドキシンから成る群から選択されるチオレドキシンを含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項１０】
還元状態でのチオレドキシン単一システイン活性部位を含有するタンパク質又はペプチドを含む医薬組成物であって、経口投与又は肺へのエアゾール投与のために製剤化された医薬組成物。
【請求項１１】
チオレドキシン単一システイン活性部位が、Ｃ−Ｘ−Ｘ−Ｓ（配列番号２４）、Ｃ−Ｘ−Ｘ−Ｘ（配列番号１７）、Ｘ−Ｃ−Ｘ−Ｘ−Ｘ−Ｘ（配列番号１９）、Ｘ−Ｃ−Ｇ−Ｐ−Ｘ−Ｘ（配列番号２１）、Ｗ−Ｃ−Ｇ−Ｐ−Ｘ−Ｋ（配列番号２３）、Ｘ−Ｃ−Ｘ−Ｘ−Ｓ−Ｘ（配列番号２５）、Ｘ−Ｃ−Ｇ−Ｐ−Ｓ−Ｘ（配列番号２６）、及びＷ−Ｃ−Ｇ−Ｐ−Ｓ−Ｋ（配列番号２７）から成る群から選択されるアミノ酸配列を含み、式中、Ｃ残基が還元状態にあり、Ｘ残基がシステイン以外の任意のアミノ酸残基である請求項１０に記載の医薬組成物。
【請求項１２】
肺へのエアゾール投与がネブライザ装置による請求項１０に記載の医薬組成物。
【請求項１３】
ネブライザ装置が振動メッシュ式ネブライザである請求項１２に記載の医薬組成物。
【請求項１４】
チオレドキシン単一システイン活性部位を含有するタンパク質又はペプチドを含む組成物であって、前記単一システイン活性部位におけるシステインが粘液タンパク質におけるシステイン残基に共有結合する組成物。
【請求項１５】
還元状態でのチオレドキシン単一システイン活性部位を含有するタンパク質又はペプチドを含む動物飼料組成物。
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月14日(2017.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２５−ヒドロキシビタミンＤ2及び２５−ヒドロキシビタミンＤ3の一方または両方を含むビタミンＤ化合物の制御放出製剤であって、前記ビタミンＤ化合物に放出可能に結合し、かつそれを制御可能に放出するマトリックスを含み、前記マトリックスがセルロース誘導体を含む、前記製剤。
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月13日(2017.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
安定したホモ多量体に組み込まれる単量体配列を含むことを特徴とする組換え合成タンパク質。
【請求項２】
各々の単量体配列は、１つ以上のさらなるポリペプチド配列を含むことを特徴とする請求項１に記載の組換え合成タンパク質。
【請求項３】
前記ポリペプチド配列は、成長因子、受容体、その一部、及びその組み合わせからなる群より選択されることを特徴とする請求項２に記載の組換え合成タンパク質。
【請求項４】
前記追加のポリペプチド配列は、少なくとも１つの免疫原性配列を含むことを特徴とする請求項２に記載の組換え合成タンパク質。
【請求項５】
前記成長因子は、形質転換成長因子（ＴＧＦ）を含むことを特徴とする請求項３に記載の組換え合成タンパク質。
【請求項６】
前記成長因子の少なくとも一部は、成長因子の中和ドメインを含むことを特徴とする請求項３に記載の組換え合成タンパク質。
【請求項７】
前記シグナル伝達の少なくとも一部は、ＩＧＦ−１、ＩＧＦ−２、ＦＧＦ１、ＦＧＦ２、ＴＧＦ−α、ＴＧＦ−β、ＶＥＧＦ−Ａ、ＶＥＧＦ−Ｂ、ＶＥＧＦ−Ｃ、ＶＥＧＦ、Ｄ、ＰＤＧＦ、ＮＧＦ、ＥＧＦ、ＨＧＦ、ＢＭＰ、ＰＤＬ１  及びＩＬの１−６からなる群より選択される成長因子のうち１つ以上の全長又はその一部を含むことを特徴とする請求項３に記載の組換え合成タンパク質。
【請求項８】
前記さらなるポリペプチド配列は、前記合成タンパク質に存在する少なくとも２つの相違する成長因子の中和ドメインを含むことを特徴とする請求項３に記載の組換え合成タンパク質。
【請求項９】
前記成長因子の少なくとも一部は、前記タンパク質における１つ以上の成長因子の全長若しくは中和ドメインを単一ドメインとして含むか、又は２つ以上の多重反復体として含むことを特徴とする請求項３に記載の組換え合成タンパク質。
【請求項１０】
前記成長因子又はその中和ドメインの少なくとも一部は、スペーサーにより組換えタンパク質から分離されることを特徴とする請求項９に記載の組換え合成タンパク質。
【請求項１１】
前記スペーサーは、成長因子又はその中和ドメインを部分的に含むことを特徴とする請求項１０に記載の組換え合成タンパク質。
【請求項１２】
前記スペーサーは、１つ以上の宿主Ｔ−細胞のエピトープを含むことを特徴とする請求項１０に記載の組換え合成タンパク質。
【請求項１３】
単量体サブユニットから多量体を構築して、１つ以上の成長因子又はその一部を含む合成タンパク質を形成することを含むことを特徴とする多価分子の製造方法。
【請求項１４】
１つ以上の単一の１価多量体をともに混合して、１つ以上の成長因子又はその一部を含む合成タンパク質を含む多価ワクチンを製造することを含むことを特徴とするワクチン製剤の製造方法。
【請求項１５】
ポリペプチド配列；及び前記ポリペプチド配列内に腫瘍抗原の少なくとも１部を発現する第１の配列を含むことを特徴とする組換えタンパク質。
【請求項１６】
前記ポリペプチド配列は、免疫原性配列を含むことを特徴とする請求項１５に記載の組換えタンパク質。
【請求項１７】
前記ポリペプチド配列は、免疫原性の合成ポリペプチド配列を含むことを特徴とする請求項１５に記載の組換えタンパク質。
【請求項１８】
前記腫瘍抗原の少なくとも一部は、前記合成タンパク質に存在する１つ以上の相違する腫瘍抗原の全長又は一部を含むことを特徴とする請求項１５に記載の組換えタンパク質。
【請求項１９】
前記腫瘍抗原の少なくとも一部は、前記合成タンパク質における１つ以上の腫瘍抗原の全長又は一部を単一エピトープ又は多重反復体として含むことを特徴とする請求項１５に記載の組換えタンパク質。
【請求項２０】
成長因子の少なくとも一部を発現する少なくとも１つのさらなる配列をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載の組換えタンパク質。
【請求項２１】
前記成長因子の一部は、ＩＧＦ−１、ＩＧＦ−２、ＦＧＦ１、ＦＧＦ２、ＴＧＦ−α、ＴＧＦ−β、ＶＥＧＦ−Ａ、ＶＥＧＦ−Ｂ、ＶＥＧＦ−Ｃ、ＶＥＧＦ、Ｄ、ＰＤＧＦ、ＮＧＦ、ＥＧＦ、ＨＧＦ、ＢＭＰ、及びＩＬの１−６からなる群より選択される成長因子のうち１つ以上の全長又はその一部を含むことを特徴とする請求項２０に記載の組換えタンパク質。
【請求項２２】
前記成長因子の一部は、前記合成タンパク質に存在する少なくとも２つの相違する成長因子の全長又は中和部分を含むことを特徴とする請求項２１に記載の組換えタンパク質。
【請求項２３】
前記成長因子の少なくとも一部は、前記合成タンパク質における１つ以上の成長因子の全長若しくは中和部分を単一エピトープとして含むか、又は２つ以上のタンデム反復体として含むことを特徴とする請求項２１に記載の組換えタンパク質。
【請求項２４】
前記成長因子又はその中和部分の少なくとも一部は、ペプチドスペーサーによって、残存する合成タンパク質から分離されることを特徴とする請求項２１に記載の組換えタンパク質。
【請求項２５】
配列番号１と実質的に類似するポリペプチド配列をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載の組換えタンパク質。
【請求項２６】
前記ポリペプチド配列に沿って受容体の少なくとも一部を発現し、前記受容体の少なくとも一部は、前記タンパク質に存在する２つ〜４つの相違する受容体の全長又は一部を含むことを特徴とする請求項２５に記載の組換えタンパク質。
【請求項２７】
前記ポリペプチド配列に沿って成長因子の少なくとも一部を発現する第２の配列をさらに含み、前記成長因子の少なくとも一部は、ＩＧＦ−１、ＩＧＦ−２、ＦＧＦ１、ＦＧＦ２、ＴＧＦ−α、ＴＧＦ−β、ＶＥＧＦ−Ａ、ＶＥＧＦ−Ｂ、ＶＥＧＦ−Ｃ、ＶＥＧＦ、Ｄ、ＰＤＧＦ、ＮＧＦ、ＥＧＦ、ＨＧＦ、ＢＭＰ、及びＩＬの１−６からなる群より選択される成長因子のうち１つ以上の全長又はその一部を含むことを特徴とする請求項２５に記載の組換えタンパク質。
【請求項２８】
前記成長因子の少なくとも一部は、前記合成タンパク質における１つ以上の成長因子の全長若しくは中和部分を単独エピトープとして含むか、又は２つ以上のタンデム反復体として含むことを特徴とする請求項２７に記載の組換えタンパク質。
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月6日(2017.3.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
糖尿病の予防および／または治療に用いられる、（ｉ）インスリンのシグナル伝達経路に対するアンタゴニストと、（ｉｉ）膵β細胞に特徴的な少なくとも１の転写因子をコードする核酸のトランスフェクションによって改変された非β細胞とを含んでなる、組成物。
【請求項２】
前記アンタゴニストが、Ｓ９６１、Ｓ６６１、２つのＢ２９リジンの間で架橋された（Ｂ２９−Ｂ’２９）共有結合性のインスリン二量体、ワートマニン、ＰＸ−８６６、ＳＦ１１２６、ＧＤＣ−０９４１、ＸＬ−１４７、ＸＬ−７６５、Ｄ−８７５０３、Ｄ−１０６６６９、ＧＳＫ−６１５、ＣＡＬ−１０１、ＮＶＰ−ＢＥＺ２３５、ＬＹ２９４００２、ブパリシブ（ＢＫＭ−１２０とも称される）、ＧＤＣ−００３２、ＢＡＹ８０−６９４６、ＩＰＩ−１４５、ＢＹＬ−７１９、ＢＧＴ−２２６、ＰＦ−０４６９１５０２、ＧＤＣ−０９８０、ＧＳＫ−２１２６４５８およびＰＦ−０５２１２３８４からなる群より選択される、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記アンタゴニストが配列番号１８のＳ９６１である、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
前記非β細胞が、膵α細胞、δ細胞、ＰＰ細胞、ε細胞、消化管に付随する神経内分泌細胞および末梢細胞からなる群より選択される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項５】
前記転写因子がＰｄｘ−１、Ｎｋｘ６．１、Ｎｋｘ２．２、Ｐａｘ４、Ｐａｘ６、ＭａｆＡ、Ｎｇｎ３およびＮｅｕｒｏＤ１からなる群より選択される、請求項１〜４のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項６】
インスリンのシグナル伝達経路に対するアンタゴニストと、膵β細胞に特徴的な少なくとも１の転写因子をコードする核酸のトランスフェクションによって改変された非β細胞とを含んでなる、医薬組成物。
【請求項７】
インスリンのシグナル伝達経路を遮断することによって、膵β細胞に特徴的な少なくとも１の転写因子を発現する、膵α細胞、δ細胞、ＰＰ細胞、ε細胞、消化管に付随する神経内分泌細胞および末梢細胞からなる群より選択される非β細胞からのインスリン産生を刺激する工程を含んでなる、ｅｘ  ｖｉｖｏで非β細胞にインスリン産生を誘導する方法。
【請求項８】
インスリンのシグナル伝達経路を遮断することによって、膵β細胞に特徴的な少なくとも１の転写因子を発現する、膵α細胞、δ細胞、ＰＰ細胞、ε細胞、消化管に付随する神経内分泌細胞および末梢細胞からなる群より選択される非β細胞からのインスリン産生を刺激する工程を含んでなる、ｅｘ  ｖｉｖｏで非β細胞をインスリン産生細胞に変換させる方法。
【請求項９】
インスリンのシグナル伝達経路の遮断が、前記非β細胞とインスリンのシグナル伝達経路に対するアンタゴニストとを接触させることによって行われる、請求項７または８に記載の方法。
【請求項１０】
インスリンのシグナル伝達経路に対するアンタゴニストが、Ｓ９６１、Ｓ６６１、２つのＢ２９リジンの間で架橋された（Ｂ２９−Ｂ’２９）共有結合性のインスリン二量体、ワートマニン、ＰＸ−８６６、ＳＦ１１２６、ＧＤＣ−０９４１、ＸＬ−１４７、ＸＬ−７６５、Ｄ−８７５０３、Ｄ−１０６６６９、ＧＳＫ−６１５、ＣＡＬ−１０１、ＮＶＰ−ＢＥＺ２３５、ＬＹ２９４００２、ブパリシブ（ＢＫＭ−１２０とも称される）、ＧＤＣ−００３２、ＢＡＹ８０−６９４６、ＩＰＩ−１４５、ＢＹＬ−７１９、ＢＧＴ−２２６、ＰＦ−０４６９１５０２、ＧＤＣ−０９８０、ＧＳＫ−２１２６４５８およびＰＦ−０５２１２３８４からなる群より選択される、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
ａ）膵β細胞に特徴的な少なくとも１の転写因子の発現を誘導することによって、膵α細胞、δ細胞、ＰＰ細胞、ε細胞、消化管に付随する神経内分泌細胞および末梢細胞からなる群より選択される非β細胞を改変する工程、および
ｂ）インスリンのシグナル伝達経路を遮断することによって、工程ａ）で得られた改変非β細胞のインスリン産生を刺激する工程
を含んでなる、請求項７〜１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記転写因子が、Ｐｄｘ−１、Ｎｋｘ６．１、Ｎｋｘ２．２、Ｐａｘ４、Ｐａｘ６、ＭａｆＡ、Ｎｇｎ３およびＮｅｕｒｏＤ１からなる群より選択される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
インスリンのシグナル伝達経路の阻害能を有する化合物をスクリーニングする方法であって、
ａ）β細胞に特徴的な少なくとも１の転写因子を発現する非β細胞を試験化合物に曝露する工程、
ｂ）インスリン産生細胞である前記細胞の数を、試験化合物の存在下および非存在下で決定する工程、および
ｃ）工程ｂ）で決定したインスリン産生細胞の数の２つの値を比較する工程を含み、
試験化合物の存在下でのインスリン産生細胞の数が、非存在下での数よりも多かった場合に、その試験化合物はインスリンのシグナル伝達経路を阻害可能であるとする、方法。
【請求項１４】
治療上有効な量のインスリンのシグナル伝達経路に対するアンタゴニストを投与することを含む糖尿病の治療に対する、糖尿病に罹患した被験体の感受性を予測する方法であって、ｅｘ  ｖｉｖｏで、前記被験体の非β細胞に、膵β細胞に特徴的な少なくとも１の転写因子の発現を検出する工程を含んでなる、方法。
【請求項１５】
前記転写因子が、Ｐｄｘ−１、Ｎｋｘ６．１、Ｎｋｘ２．２、Ｐａｘ４、Ｐａｘ６、ＭａｆＡ、Ｎｇｎ３およびＮｅｕｒｏＤ１からなる群より選択される、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
請求項１４または１５に記載の方法によって同定された糖尿病に罹患した被験体に使用するためのものである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の組成物。
【手続補正書】
【提出日】平成29年1月20日(2017.1.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【図１Ａ】例示的な多層ガスケットアセンブリの部分断面図である。
【図１Ｂ】多層ガスケットアセンブリの例示的な二次封止ビードの分解部分断面図である。
【図１Ｃ】例示的な多層ガスケットアセンブリの部分断面図である。
【図１Ｄ】例示的な多層ガスケットアセンブリの部分断面図である。
【図２Ａ】例示的な多層ガスケットアセンブリの部分断面図である。
【図２Ｂ】例示的な多層ガスケットアセンブリの部分断面図である。
【図２Ｃ】例示的な多層ガスケットアセンブリの部分断面図である。
【図２Ｄ】例示的な多層ガスケットアセンブリの部分断面図である。
【図３】例示的なシリンダヘッドとエンジンブロックとの間に配設される例示的な多層ガスケットアセンブリの部分断面図である。
【図４Ａ】スリーブが軸方向に膨張して二次封止ビードを壊しかつ永久的に変形させている、例示的なシリンダヘッドとエンジンブロックとの間に配設される先行技術の多層ガスケットアセンブリの部分断面図である。
【図４Ｂ】スリーブが軸方向に縮んで、壊れて永久的に変形した二次封止ビードを示す、例示的なシリンダヘッドとエンジンブロックとの間に配設される先行技術の多層ガスケットアセンブリの部分断面図である。
【図５Ａ】スリーブが軸方向に膨張してストッパ層に対して二次封止ビードを圧縮している、例示的なシリンダヘッドとエンジンブロックとの間に配設される例示的な多層ガスケットアセンブリの部分断面図である。
【図５Ｂ】スリーブが軸方向に縮んで二次封止ビードが圧縮されていない状態に戻っている、例示的なシリンダヘッドとエンジンブロックとの間に配設される例示的な多層ガスケットアセンブリの部分断面図である。
【図６】軸方向に整列された架橋部分を強調する例示的な多層ガスケットアセンブリの部分上面立面図である。
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月10日(2017.3.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
爪から放射線重合化粧コーティングを除去する方法であって、ヒドロキシル含有溶媒を含む溶媒システムを該重合化粧コーティングに塗布することを含む、上記方法。
【請求項２】
前記溶媒システムが、ヒドロキシル含有溶媒及び非ヒドロキシル含有溶媒を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ヒドロキシル含有溶媒が、メタノール、エタノール、及びイソプロパノールからなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
【請求項４】
前記溶媒システムが、アセトン及び酢酸エチルからなる群から選択される非ヒドロキシル含有溶媒を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記溶媒システムが、メタノール、エタノール、及び水からなる群から選択されるヒドロキシル含有溶媒、並びにアセトン及び酢酸エチルからなる群から選択される非ヒドロキシル含有溶媒を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記溶媒システムが、水溶性有機溶媒及び水を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記溶媒システムが、塩基性若しくは酸性の基又はこれらの塩を含有する化合物を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
酸性、塩基性、又はカチオン性の基の対イオンとして中和するか又は作用するようにはたらき得る化合物を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記溶媒システムが、前記重合化粧コーティング中に存在するイオン又はイオン性の基の対イオンを含有する化合物を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記溶媒システムが、酸性基を含有する重合化粧コーティングを除去するように適合されたアミン対イオンを含有する化合物を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記溶媒システムが、酸性イオンを含有する重合化粧コーティングを除去するように適合されたアミン対イオンを含有する非ヒドロキシル含有溶媒を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記溶媒システムが、酸性基又はその基の塩を含有する化合物を含み、及び前記重合化粧コーティングが、塩基又は塩基性イオンを含有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記溶媒システムが、トリエタノールアミンを含み、及び前記重合化粧コーティングが、カルボン酸、スルホン酸、リン系酸からなる群から選択される酸性基を含有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記溶媒システムが、カルボン酸、スルホン酸、リン系酸、塩酸、及びクエン酸から選択される酸性基を含有する化合物を含み、及び前記重合化粧コーティングが、塩基性基を含有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
（メタ）アクリルオリゴマー、（メタ）アクリルポリマー、若しくは（メタ）アクリルモノマー、或いは（メタ）アクリルオリゴマー及び／又は（メタ）アクリルポリマー及び（メタ）アクリルモノマーの混合物（該オリゴマー又はモノマーは酸性又は塩基性のイオン性基を有する）、並びに光開始剤を含む放射線重合性ネイルコーティング組成物を含む第１パッケージ；及び
該重合性ネイルコーティング組成物を爪に塗布し、放射線硬化した後、該重合性ネイルコーティング組成物を除去するための溶媒システムであって、ヒドロキシル含有溶媒及び非ヒドロキシル含有溶媒を含む上記溶媒システムを含む第２パッケージ；
を含む、２パッケージシステム。
【請求項１６】
前記オリゴマー、ポリマー又はモノマーが酸性又は塩基性のイオン性基を有し、及び第２パッケージが、前記重合性ネイルコーティング組成物を爪に塗布し、放射線硬化した後、前記重合性ネイルコーティング組成物を除去するための溶媒システムであって、前記化粧コーティング組成物中に存在するイオン性基の対イオンを含有する化合物を含む上記溶媒シムテムを含む、請求項１５に記載の２パッケージシステム。
【請求項１７】
オリゴマー、ポリマー、又はモノマーが、カルボン酸、スルホン酸、リン系酸からなる群から選択される酸性イオン性基を有し、及び前記溶媒システムがアミン化合物及びヒドロキシル含有化合物を含む、請求項１５に記載の２パッケージシステム。
【請求項１８】
光開始剤、モノマー及び/又はオリゴマー、並びに任意の添加剤を含むヒトの爪をコーティングするための放射線硬化性組成物であって、該モノマー及び／又はオリゴマー及び／又は任意の添加剤が酸又は塩基性イオン性基又はカチオン性基を有し、該イオン性基が、該硬化性組成物をＵＶ放射線に当てることにより硬化されたコーティングの除去性を改良するように適合され、該硬化コーティングが、該コーティング中のイオン性基の対イオンを含有するヒドロキシル含有溶媒及び非ヒドロキシル含有溶媒を含む溶媒システムを用いて浸された際、除去可能である、ヒトの爪をコーティングするための上記放射線硬化性組成物。
【請求項１９】
前記添加剤がポリマーである、請求項１８に記載の組成物。
【請求項２０】
前記添加剤がオリゴマーである、請求項１８に記載の組成物。
【請求項２１】
光開始剤、（メタ）アクリルオリゴマー又は（メタ）アクリルポリマー又はこれらの混合物を含むヒトの爪をコーティングするための放射線硬化性組成物であって、該オリゴマー又はポリマーが、酸性、塩基性又はカチオン性の基を含有する、ヒトの爪をコーティングするための上記放射線硬化性組成物。