【誤訳訂正書】
【提出日】平成29年11月17日(2017.11.17)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パワーバッテリモジュールの信号収集電源接続アセンブリであって、
基板と、
前記基板上に固定される電源接続部材と、
前記基板上に配置される第１のシート状導電体で形成され、前記電源接続部材と結合される第１の端子と、第２の端子とを有する電源接続線と、
前記基板上に配置される第２のシート状導電体で形成され、前記電源接続部材と結合される第１の端子と、第２の端子とを有する信号収集線と、
前記基板上に配置され、前記信号収集線の前記第１の端子と前記第２の端子との間で結合される信号収集部材と
を備え、
前記基板上に配置されるシート状導電体で形成される共通線であって、前記電源接続部材と結合される一方端と、前記電源接続線の前記第１の端子および前記信号収集線の前記第１の端子それぞれと結合される他方端とを有する共通線をさらに備え、
前記信号収集部材が、温度検知素子、湿度検知素子、圧力検知素子、濃度検知素子、電圧検知素子のうち少なくとも１つあるいはこれらの組み合わせから選択されることを特徴とするアセンブリ。
【請求項２】
前記電源接続線の前記第２の端子および前記信号収集線の前記第２の端子は共に、前記基板の縁部まで伸びる、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記基板は、フレキシブル基板を含み、その表面に配線スロットを備え、前記電源接続線および前記信号収集線のうちの少なくとも一方は、前記配線スロット内に配置される、請求項１〜請求項２のうちのいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記電源接続線および前記信号収集線のうちの少なくとも一方は、前記配線スロット内に固定される導電性金属シート、または前記配線スロット内に形成される導電性金属被膜で形成される、請求項３に記載のアセンブリ。
【請求項５】
前記電源接続線および前記信号収集線のうちの少なくとも一方は、前記配線スロット内で導電性金属箔をエッチング加工することにより形成される、請求項３に記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記電源接続部材、前記信号収集部材、前記信号収集線、および前記電源接続線を覆うために、前記基板上に配置される保護フィルムをさらに備える、請求項１〜請求項５のうちのいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項７】
前記アセンブリは、フレキシブルプリント回路基板として構成され、前記電源接続部材、前記電源接続線、および前記信号収集線は、エッチング加工により前記フレキシブルプリント回路基板上に形成される、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項８】
前記フレキシブルプリント回路基板は、導電性金属箔と、前記導電性金属箔の両面を覆う防護フィルムとを含み、前記防護フィルムは、前記基板の一部であり、前記電源接続部材、前記電源接続線、および前記信号収集線は、前記導電性金属箔をエッチング加工することにより形成される、請求項７に記載のアセンブリ。
【請求項９】
前記導電性金属箔の片側の前記防護フィルムを覆う保護フィルムをさらに備える、請求項８に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
エッチング加工により前記フレキシブルプリント回路基板上に前記共通線が形成される、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１１】
前記電源接続線の第２の端子および前記信号収集線の第２の端子それぞれと結合されるコネクタをさらに備える、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
前記コネクタは、前記基板上に配置される、請求項１１に記載のアセンブリ。
【請求項１３】
前記コネクタは、前記基板の縁部に配置される、請求項１２に記載のアセンブリ。
【請求項１４】
前記電源接続線の前記第２の端子および前記信号収集線の前記第２の端子は共に、前記基板の縁部まで伸びる、請求項７および請求項１０〜１３のうちのいずれか一項に記載のアセンブリ。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００１】
本開示の実施形態は、パワーバッテリに関し、特に、パワーバッテリモジュールの信号収集電源接続アセンブリ、該アセンブリを含むパワーバッテリモジュール、およびパワーバッテリモジュールを含む車両に関する。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１９】
いくつかの実施形態では、電源接続部材４０７は、基板４０１上に固定される。電源接続線４０７１は、基板４０１上に配置される第１のシート状導電体で形成される。電源接続線４０７１の第１の端子は、電源接続部材４０７と結合される。信号収集線４０２１は、基板４０１上に配置される第２のシート状導電体で形成される。信号収集線４０２１の第１の端子は、電源接続部材４０７と結合される。信号収集部材４０２は、基板４０１上に配置され、信号収集線４０２１の第２の端子と結合される。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２３】
いくつかの実施形態では、アセンブリ４００はさらに、共通線４０３を含む。共通線４０３は、基板４０１上に配置されるシート状導電体で形成されてよい。図２に示されるように、共通線４０３の一方端は、電源接続部材４０７と結合され、共通線４０３の他方端は、電源接続線４０７１の第１の端子および信号収集線４０２１の第１の端子それぞれと結合される。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２８】
いくつかの実施形態では、基板４０１は、ＦＰＣ基板の両面に配置される防護フィルムであり、可撓性を有する。例えば、基板４０１は、ポリイミド（ＰＩ）フィルムとしてよい。コネクタ４０４は、基板４０１と接続され、基板４０１は、コネクタ４０４を介して外部信号出力装置もしくは外部電源接続装置と接続されてよい。コネクタ４０４と基板４０１との接続は、溶接および機械的接続の少なくとも一方によって行われてよい。ＦＰＣコネクタおよびＰＣＢコネクタは、当業者に周知であるので、本明細書ではこれらの詳細な説明は省略する。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４８】
いくつかの実施形態では、アセンブリ４００は、ＦＰＣ基板として構成され、電源接続部材４０７、電源接続線４０７１、および信号収集線４０２１は、エッチング加工によってＦＰＣ基板上に形成される。いくつかの実施形態では、ＦＰＣ基板は、導電性金属箔と、導電性金属箔の両面を覆う防護フィルム（図示せず）とを含む。防護フィルムは、基板４０１によって形成され、電源接続部材４０７、電源接続線４０７１、および信号収集線４０２１は、導電性金属箔をエッチング加工することにより形成される。いくつかの実施形態では、保護フィルムは、導電性金属箔の片側の防護フィルムを覆う。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４９】
すなわち、アセンブリ４００は、ＦＰＣ基板の形態であり、ＦＰＣ基板は、導電性金属箔と、導電性金属箔上に配置される防護フィルムとを含み、防護フィルムは、基板４０１の一部であり、電源接続部材４０７、電源接続線４０７１、および信号収集線４０２１は、導電性金属箔をエッチング加工することにより形成される。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５０】
関連技術の当業者は、共通線４０３が、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１に関して上述したのと同じように、基板４０１上に配置されてよいことは理解するであろう。いくつかの実施形態では、共通線４０３は、エッチング加工によってＦＰＣ基板上に形成される。共通線４０３の一方端は、電源接続部材４０７と結合され、共通線４０３の他方端は、電源接続線４０７１の第１の端子および信号収集線４０２１の第１の端子それぞれと結合される。したがって、アセンブリ４００の形成プロセスはさらに簡略化され、アセンブリ４００の信頼性が保証される。