(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略一直線状に並べられた複数のモールド成形型と、
前記複数のモールド成形型の並び方向に沿って移動可能にされ、前記複数のモールド成形型内に半導体を搬入する搬入手段と、
前記複数のモールド成形型の並び方向に沿って移動可能にされ、前記複数のモールド成形型内から成形品を取出す取出手段とを備え、
前記搬入手段および前記取出手段は、前記モールド成形型を覆うプレスカバーのメンテナンス口とは反対側に設けられていることを特徴とする半導体モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ等のパッケージをモールド成形する半導体モールド装置に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
図７は、半導体モールド装置の一例を示すものである。ここで、プレスユニット１は、ＩＣ等のパッケージをモールド成形するためのものであり、下型および上型を主体に構成されている。
【０００３】
４基のプレスユニット１の前方にはローダ２が設けられており、このローダ２は、部品供給機構３からリードフレームを取出すと、矢印Ｘ方向および矢印Ｙ方向へ順次移動することに伴い、プレスユニット１内に前方から侵入してリードフレームをセットする。また、４基のプレスユニット１の後方にはアンローダ４が設けられており、このアンローダ４は、矢印Ｘ方向および矢印Ｙ方向へ順次移動することに伴い、プレスユニット１内のモールド成形品を後方から取出す。
【０００４】
上記構成の場合、成形面の清掃，上型および下型の交換等のメンテナンスを前方から行うにあたって、ローダ２が邪魔になるので、ローダ２を運転停止させる必要があった。一般的に、プレスユニット１のメンテナンスタイミングは個別に相違していることが多く、ローダ２を運転停止させると、メンテナンスが不要なプレスユニット１によるモールド成形まで停止してしまうので、生産効率が低下する。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、メンテナンスが不要なモールド成形型によりモールド成形を続行したまま、別のモールド成形型のメンテナンスを行うことができる生産効率が高い半導体モールド装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の半導体モールド装置は、略一直線状に並べられた複数のモールド成形型と、前記複数のモールド成形型の並び方向に沿って移動可能にされ前記複数のモールド成形型内に半導体を搬入する搬入手段と、前記複数のモールド成形型の並び方向に沿って移動可能にされ前記複数のモールド成形型内から成形品を取出す取出手段とを備え、前記搬入手段および前記取出手段が前記モールド成形型を覆うプレスカバーのメンテナンス口とは反対側に設けられているところに特徴を有する。
【０００７】
上記手段によれば、搬入手段による半導体の搬入，取出手段による成形品の取出しがモールド成形型を覆うプレスカバーのメンテナンス口とは反対側の後方から行われる。このため、搬入手段および取出手段を動作させ、メンテナンスが不要なモールド成形型によりモールド成形を続行したまま、別のモールド成形型のメンテナンスを前方から行うことができるので、生産効率が向上する。
【０００８】
その他半導体モールド装置は、搬入手段および取出手段のモールド成形型内への進入禁止，モールド成形型の動作禁止をモールド成形型毎に指定する指定手段を備えたところに特徴を有する。
上記手段によれば、メンテナンスが必要な所定のモールド成形型について、搬入手段および取出手段の進入禁止，モールド成形型の動作禁止を指定できる。このため、搬入手段および取出手段に邪魔されることなく、モールド成形型の交換等を安全に行うことができる。
【０００９】
その他半導体モールド装置は、搬入手段および取出手段にクリーニング手段が連結されているところに特徴を有する。
上記手段によれば、搬入手段および取出手段と共にクリーニング手段が移動し、成形型の成形面を清掃する。このため、クリーニング手段の専用移動機構が不要になるので、構成が簡素化される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図１ないし図６に基づいて説明する。まず、図１において、半導体モールド装置は、前面（メンテナンス面）が矢印Ｘ方向（左右方向）に一直線状に並ぶ４基のプレスユニット１１を有している。これら各プレスユニット１１はモールド成形型に相当するものであり、次のように構成されている。
【００１１】
プレスベース（図示せず）には４本のガイドシャフト１２が固定されている。これらガイドシャフト１２の上端部には、図２に示すように、上型ベース１３が固定され、この上型ベース１３には上型１４が着脱可能に装着されている。また、４本のガイドシャフト１２には下型ベース１５が移動可能に装着されており、この下型ベース１５には下型１６が着脱可能に装着されている。
【００１２】
上型ベース１３および下型ベース１５には、図６に示すように、上型ヒータ１３ａおよび下型ヒータ１５ａが埋設されており、これら上型ヒータ１３ａおよび下型ヒータ１５ａが発熱すると、上型ベース１３および下型ベース１５を通して上型１４および下型１６に熱が伝達され、上型１４および下型１６が所定温度に昇温保持される。
【００１３】
プレスベースには下型モータ１６ａ（図６参照）が配設されており、下型モータ１６ａが作動すると、下型モータ１６ａの回転力が下型ベース１５に伝達される。すると、下型ベース１５が４本のガイドシャフト１２に案内され、下型１６が下型ベース１５と一体的に上下動する。
【００１４】
上型１４の下面（成形面）および下型１６の上面（成形面）には、図４に示すように、複数のキャビティ１７ａ，ゲート１７ｂ，ランナ１７ｃ，ポット１７ｄが刻設されており、各ポット１７ｄの下方にはプランジャ１８（図６参照）が配置されている。これら各プランジャ１８は、プランジャモータ１８ａ（図６参照）の作動に伴い上下動するものであり、プランジャ１８が上昇すると、各ポット１７ｄ内に収納された樹脂タブレット（図示せず）が加圧溶融され、ランナ１７ｃからゲート１７ｂを通してキャビティ１７ａ内に注入される。
【００１５】
４基のプレスユニット１１にはプレスカバー（図示せず）が個別に被せられており、これら各プレスカバーは、プレスユニット１１を上側，前側，左側，右側から覆っている。そして、各プレスカバーの前面にはメンテナンス口が形成されており、これら各メンテナンス口には、メンテナンス口を開閉するためのシャッタ（図示せず）が手動操作可能に装着されている。
【００１６】
４基のプレスユニット１１の後方には、図２に示すように、上ベース２０および下ベース２１が設置されており、上ベース２０および下ベース２１には、略コ字状の上ガイドブロック２２および下ガイドブロック２３が固定されている。これら上ガイドブロック２２および下ガイドブロック２３は、図１に示すように、複数のプレスユニット１１に対して平行な矢印Ｘ方向へ延びるものであり、図２に示すように、上ガイドブロック２２の下端部および下ガイドブロック２３の上端部には、矢印Ｘ方向へ延びる直線状の上ガイドレール２２ａ，２２ｂおよび下ガイドレール２３ａ，２３ｂが固定されている。
【００１７】
上ベース２０および下ベース２１には上ガイドレール２２ｃおよび下ガイドレール２３ｃが固定されている。これら上ガイドレール２２ｃおよび下ガイドレール２３ｃは矢印Ｘ方向へ延びる直線状をなすものであり、上ガイドレール２２ａ〜２２ｃおよび下ガイドレール２３ａ〜２３ｃには、ローダベース２４のガイド２４ａ〜２４ｃおよびアンローダベース２５のガイド２５ａ〜２５ｃが移動可能に係合されている。
【００１８】
上ベース２０および下ベース２１にはローダ用Ｘモータ２６ａおよびアンローダ用Ｘモータ２７ａが配設されている。そして、上ガイドブロック２２および下ガイドブロック２３には矢印Ｘ方向へ延びる上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７が装着されており、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびアンローダ用Ｘモータ２７ａが作動すると、ローダ用Ｘモータ２６ａの回転力およびアンローダ用Ｘモータ２７ａの回転力が上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７に伝達され、上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７が回転する。
【００１９】
上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７にはローダベース２４およびアンローダベース２５が連結されており、上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７が回転すると、ローダベース２４のガイド２４ａ〜２４ｃおよびアンローダベース２５のガイド２５ａ〜２５ｃが上ガイドレール２２ａ〜２２ｃおよび下ガイドレール２３ａ〜２３ｃに案内され、ローダベース２４およびアンローダベース２５が矢印Ｘ方向および反矢印Ｘ方向へ移動する。尚、符号２６ｂおよび２７ｂは、ローダベース２４およびアンローダベース２５を上コンベアベルト２６および下コンベアベルト２７に連結するクランプを示している。
【００２０】
ローダベース２４およびアンローダベース２５には、左右両側部に位置して矢印Ｙ方向（前後方向）へ延びる上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂが固定されている（一側部に固定された上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂのみ図示する）。また、上クリーナベース２９の左右両側面には、前後端部に位置して３個の垂直ローラ２９ａおよび１個の水平ローラ２９ｂが装着され、下クリーナベース３０の左右両側面には、前後端部に位置して３個の垂直ローラ３０ａおよび１個の水平ローラ３０ｂが装着されている（一側面に装着された垂直ローラ２９ａおよび水平ローラ２９ｂのみ図示する）。
【００２１】
上クリーナベース２９の各垂直ローラ２９ａおよび下クリーナベース３０の各垂直ローラ３０ａは、図３に示すように、上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂに移動可能に係合され、上クリーナベース２９の各水平ローラ２９ｂおよび下クリーナベース３０の各水平ローラ３０ｂは、上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂに接触している。
【００２２】
ローダベース２４およびアンローダベース２５には、図２に示すように、ローダ用Ｙモータ３１およびアンローダ用Ｙモータ３２が取付けられている。そして、ローダベース２４およびアンローダベース２５には上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが装着されており、ローダ用Ｙモータ３１およびアンローダ用Ｙモータ３２が作動すると、ローダ用Ｙモータ３１の回転力およびアンローダ用Ｙモータ３２の回転力が上タイミングベルト３１ｂおよび下タイミングベルト３２ｂを通して上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａに伝達され、上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが回転する。
【００２３】
上クリーナベース２９および下クリーナベース３０には、矢印Ｙ方向へ延びる上ラック３１ｃおよび下ラック３２ｃが取付けられている。これら上ラック３１ｃおよび下ラック３２ｃには上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが噛合されており、上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａが回転すると、上ピニオン３１ａおよび下ピニオン３２ａの回転力が上ラック３１ｃおよび下ラック３２ｃを通して上クリーナベース２９および下クリーナベース３０に伝達される。すると、上クリーナベース２９の各垂直ローラ２９ａおよび水平ローラ２９ｂ，下クリーナベース３０の各垂直ローラ３０ａおよび水平ローラ３０ｂが上ガイドレール２８ａ，下ガイドレール２８ｂに沿って転動し、上クリーナベース２９および下クリーナベース３０が矢印Ｙおよび反矢印Ｙ方向へ移動する。
【００２４】
各プレスユニット１１の左右両側部には、矢印Ｙ方向へ延びるガイドレール３３が設置されている（一側部に設置されたガイドレール３３のみ図示する）。これら各ガイドレール３３には溝部３３ａおよび３３ｂが形成されており、上クリーナベース２９および下クリーナベース３０が反矢印Ｙ方向へ移動すると、上クリーナベース２９の垂直ローラ２９ａおよび下クリーナベース３０の垂直ローラ３０ａが上ガイドレール２８ａおよび下ガイドレール２８ｂからガイドレール３３の溝部３３ａおよび３３ｂに受渡される。これにより、二点鎖線で示すように、上クリーナベース２９の前端面および下クリーナベース３０の前端面が上型１４の前端面および下型１６の前端面から突出する位置まで移動する。
【００２５】
上クリーナベース２９および下クリーナベース３０の前端部には上ブラシ３４および下ブラシ３５が取付けられている。これら上ブラシ３４および下ブラシ３５はクリーニング手段に相当するものであり、上クリーナベース２９および下クリーナベース３０と一体的に反矢印Ｙ方向へ移動し、上型１４および下型１６間に進入する。
【００２６】
上クリーナベース２９には、搬入手段に相当するローダ３６が固定されており、ローダ用Ｘモータ２６ａの作動時には、ローダ３６がローダベース２４および上クリーナベース２９と一体的に矢印Ｘおよび反矢印Ｘ方向へ移動し、ローダ用Ｙモータ３１の作動時には、ローダ３６が上クリーナベース２９と一体的に矢印Ｙおよび反矢印Ｙ方向へ移動する。
【００２７】
下クリーナベース３０にはシリンダ３７（図６参照）が装着されている。このシリンダ３７のロッドには、取出手段に相当するアンローダ３８が装着されており、アンローダ用Ｘモータ２７ａの作動時には、アンローダ３８がアンローダベース２５，下クリーナベース３０，シリンダ３７と一体的に矢印Ｘおよび反矢印Ｘ方向へ移動し、ローダ用Ｙモータ３２の作動時には、アンローダ３８が下クリーナベース３０，シリンダ３７と一体的に矢印Ｙおよび反矢印Ｙ方向へ移動する。また、シリンダ３７の作動時には、アンローダ３８が単独で矢印Ｚおよび反矢印Ｚ方向（上下方向）へ移動する。
【００２８】
ローダ３６およびアンローダ３８には複数の上チャック３６ａおよび下チャック３８ａが装着されている。そして、ローダ３６およびアンローダ３８には上チャックモータ３６ｂおよび下チャックモータ３８ｂ（いずれも図６参照）が装着されており、上チャックモータ３６ｂおよび下チャックモータ３８ｂが作動すると、複数の上チャック３６ａおよび下チャック３８ａが開閉される。
【００２９】
上型ヒータ１３ａ，下型ヒータ１５ａ，下型モータ１６ａ，プランジャモータ１８ａ，ローダ用Ｘモータ２６ａ，ローダ用Ｙモータ３１，アンローダ用Ｘモータ２７ａ，アンローダ用Ｙモータ３２，シリンダ３７，上チャックモータ３６ｂ，下チャックモータ３８ｂは、図６に示すように、制御装置３９に接続されている。
【００３０】
この制御装置３９はマイクロコンピュータを主体に構成されたものであり、自動モールド運転を行うにあたって、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびローダ用Ｙモータ３１を駆動制御することに伴い、ローダ３６を図１の部品供給機構４０に搬送する。この部品供給機構４０には樹脂タブレットおよびリードフレーム４１（図５参照）がセットされており、制御装置３９は、ローダ３６を部品供給機構４０に搬送すると、上チャックモータ３６ｂを駆動制御することに伴い、複数の上チャック３６ａを開閉し、部品供給機構４０の樹脂タブレットおよびリードフレーム４１を上チャック３６ａにより把持する。
【００３１】
複数のプレスユニット１１には、図１に示すように、指定手段に相当するモード切換スイッチ４２が個別に装着されており、制御装置３９は、各モード切換スイッチ４２の操作内容に応じてプレスユニット１１の作業モードを「自動モード」，「手動モード」，「金型段取換モード」間で切換える。
【００３２】
複数のプレスユニット１１には、両手押し用の手動操作スイッチ４３，４３が個別に装着されており、制御装置３９は、手動操作スイッチ４３，４３の操作を検出すると、下型１６の上下動作，プランジャ１８の上下動作をプレスユニット１１毎に個別に禁止する。
【００３３】
次に上記構成の作用について説明する。
＜４基のプレスユニット１１について自動モードが指定されている場合＞
制御装置３９は、部品供給機構４０からリードフレーム４１および樹脂タブレットを取出すと、一番先に成形が完了し、リードフレーム４１および樹脂タブレットを最初に必要としている所定のプレスユニット１１を検出する。そして、ローダ用Ｘモータ２６ａおよびアンローダ用Ｘモータ２７ａを駆動制御することに伴い、所定のプレスユニット１１の後方にローダ３６およびアンローダ３８を搬送する。
【００３４】
制御装置３９は、所定のプレスユニット１１の後方にローダ３６およびアンローダ３８を搬送すると、下型１６を下降させて下型１６および上型１４間を型開きするまで、ローダ３６およびアンローダ３８を同位置に待機させる。この後、ローダ用Ｙモータ３１およびアンローダ用Ｙモータ３２を駆動制御することに伴い、ローダ３６およびアンローダ３８を反矢印Ｙ方向へ移動させ、上型１４，下型１６間に挿入する。このとき、上ブラシ３４および下ブラシ３５がローダ３６およびアンローダ３８と一体的に反矢印Ｙ方向へ移動し、上ブラシ３４が上型１４の下面を払拭して清掃する。尚、この状態では下ブラシ３５と下型１６の上面との間に隙間が形成されており、下ブラシ３５は下型１６の上面を払拭しない。
【００３５】
制御装置３９は、ローダ３６およびアンローダ３８を上型１４，下型１６間に挿入すると、シリンダ３７を駆動制御することに伴いアンローダ３８を下降させ、下型１６上の成形品４４に近付ける。これと共に、下チャックモータ３８ｂを駆動制御することに伴い、複数の下チャック３８ａを開閉し、成形品４４を複数の下チャック３８により把持する。尚、成形品４４は、図５に示すように、リードフレーム４１，４１間がコールドスラグ４４ａ（＝ポット１７ｄ，ランナ１７ｃ，ゲート１７ｂ内の樹脂が固化した不要物）により連結された形態になっている。
【００３６】
制御装置３９は、成形品４４を下チャック３８ａにより把持すると、シリンダ３７を駆動制御することに伴いアンローダ３８を上昇させた後、下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い、下型１６を上昇させ、下型１６の上面を下ブラシ３５に接触させる。この状態でアンローダ用Ｙモータ３２を駆動制御することに伴い、アンローダ３８を矢印Ｙ方向へ移動させ、上型１４および下型１６間から退避させる。このとき、下ブラシ３５が成形品４４を追掛けるように矢印Ｙ方向へ移動し、下型１６の上面を払拭する。
【００３７】
制御装置３９は、アンローダ３８を上型１４および下型１６間から退避させると、アンローダ用Ｘモータ２７ａを駆動制御することに伴い、アンローダ３８をゲートブレーク機構４５に搬送する。このゲートブレーク機構４５は、図１に示すように、複数のプレスユニット１１の矢印Ｘ方向側に設置されたものであり、制御装置３９は、アンローダ３８をゲートブレーク機構４５に搬送すると、下チャックモータ３８ｂを駆動制御することに伴い、複数の下チャック３８ａを開放し、成形品４４をゲートブレーク機構４５にセットする。そして、ゲートブレーク機構４５を作動させることに伴い、成形品４４からコールドスラグ４４ａを折取った後、成形品４４を製品ストッカ（図示せず）内に収納する。
【００３８】
制御装置３９は、アンローダ３８を上型１４および下型１６間から退避させると、下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い下型１６を上昇させ、下型１６の上面をローダ３６に近付ける。これと共に、上チャックモータ３６ｂを駆動制御することに伴い複数の上チャック３６ａを開放し、樹脂タブレットおよびリードフレーム４１を下型１６の上面にセットする。この後、ローダ用Ｙモータ３１を駆動制御することに伴い、ローダ３６を矢印Ｙ方向へ移動させ、上型１４および下型１６間から退避させる。このとき、上ブラシ３４が上型１４の下面を再度払拭して清掃する。
【００３９】
制御装置３９は、ローダ３６を上型１４および下型１６間から退避させると、下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い下型１６を上昇させ、下型１６および上型１４間でリードフレーム４１を挟持する。この後、プランジャモータ１８ａを駆動制御することに伴い、プランジャ１８を上昇させ、ポット１７ｄ内に収納された樹脂タブレットを加圧溶融してキャビティ１７ａ内に注入する。すると、リードフレーム４１にワイヤボンディングされた半導体４１ａ（図５参照）がモールドされる。
【００４０】
＜所定のプレスユニット１１について手動モードが指定されている場合＞
モールド成形を５００〜１０００ショット行うと、樹脂に含まれる油分等でプレスユニット１１の成形面が汚れ、成形品４４の表面に油分が付着したり、成形品４４の離型性が低下したりする。このため、ニカレット成分を含んだクリーニング用樹脂タブレットを用いてダミー成形を行うことに伴い、成形面の汚れを除去する。
【００４１】
この場合、クリーニングが必要な所定のプレスユニット１１について、モード切換スイッチ４２を操作して「手動モード」を指定した後、手動操作スイッチ４３，４３を操作する。すると、下記に示すように、所定のプレスユニットが個別に動作し、自動モールド運転と非同期状態で１サイクルのクリーニング成形が行われる。
【００４２】
制御装置３９は、「手動モード」を検出すると、「手動モード」が指定された所定のプレスユニット１１を飛ばして上述の「自動モールド運転」を行う。これに対して作業者は、プレスカバーのシャッタを前面から操作してメンテナンス口を開放する。そして、メンテナンス口を通して前方から下型１６にニカレット系樹脂タブレットをセットした後、シャッタを前面から操作してメンテナンス口を閉塞し、手動操作スイッチ４３，４３を操作する。
【００４３】
制御装置３９は、手動操作スイッチ４３，４３の操作を検出すると、手動操作スイッチ４３，４３が操作された所定のプレスユニット１１について、下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い、下型１６を上昇させ、下型１６および上型１４間を型締めする。次に、プランジャモータ１８ａを駆動制御することに伴い、ニカレット系樹脂タブレットを加圧溶融してポット１７ａからランナ１７ｃおよびゲート１７ｂを通してキャビティ１７ａ内に注入した後、下型モータ１６ａを駆動制御することに伴い、下型１６を下降させ、下型１６および上型１４間を型開きする。
【００４４】
このため、ローダ３６およびアンローダ３８が３基のプレスユニット１１を有する自動機のように運転され、残りのプレスユニット１１が単体手動機のように運転される。従って、所定のプレスユニット１１を使って手動サイクルで運転している間、残りのプレスユニット１１で成形品４４を成形できることから、７５％もの生産量をキープできる。
【００４５】
＜所定のプレスユニット１１について金型段取換モードが指定されている場合＞
所定のプレスユニット１１について、上型１４および下型１６の交換作業，故障復旧作業等を行う場合には、モード切換スイッチ４２を操作して「金型段取換モード」を指定する。すると、制御装置３９は、「金型段取換モード」が指定された所定のプレスユニット１１を飛ばして上述の＜自動モールド運転＞を行う。これと共に、「金型段取換モード」が指定された所定のプレスユニット１１について、下型モータ１６ａおよびプランジャモータ１８ａの電源を落し、下型１６およびプランジャ１８の動作を禁止する。
【００４６】
これに対して作業者は、上述したように、シャッタを操作してメンテナンス口を開放した後、メンテナンス口を通して前方から上型１４および下型１６の交換作業，故障復旧作業等を行う。このため、ローダ３６およびアンローダ３８が３基のプレスユニット１１を有する自動機のように運転されるので、７５％もの生産量をキープできる。
【００４７】
上記実施例によれば、ローダ３６およびアンローダ３８を複数のプレスユニット１１の後方に配置し、ローダ３６によるリードフレーム４１の搬入，アンローダ３８による成形品４４の取出しを後方から行った。このため、ローダ３６およびアンローダ３８を左右方向へ移動させ、クリーニング成形，金型交換，故障復旧等のメンテナンスが不要なプレスユニット１１により自動モールド成形を続行したまま、別のプレスユニット１１のメンテナンスを行うことができるので、生産効率が向上する。しかも、メンテナンスを前方から容易に行うことができるので、メンテナンスの作業効率が向上する。
【００４８】
特に、プレスユニット１１の台数が多い場合には、故障発生率も高くなるが、故障が生じたプレスユニット１１以外は運転停止させる必要がなくなる。このため、全体としては、１つのプレスユニット１１を有する装置と同等の故障発生率に抑えられるので、生産効率の点で有効である。
【００４９】
さらに、ローダ３６およびアンローダ３８を複数のプレスユニット１１に沿って一直線状に移動させたので、ローダ３６およびアンローダ３８の移動速度が向上し、生産効率が一層向上する。これと共に、ローダ３６およびアンローダ３８等の搬送系のメンテナンスを後方のどの位置からでも行うことができるので、搬送系のメンテナンスも容易になる。
【００５０】
また、ローダ３６およびアンローダ３８のプレスユニット１１内への進入禁止，プレスユニット１１の動作禁止（下型１６の動作禁止，プランジャ１８の動作禁止）をプレスユニット１１毎に指定可能に構成した。このため、ローダ３６およびアンローダ３８に邪魔されることなく、特に上型１４および下型１６の交換作業，故障復旧作業等を安全に行うことができる。
【００５１】
また、ローダ３６およびアンローダ３８に上ブラシ３４および下ブラシ３５を連結し、ローダ３６およびアンローダ３８と一体的に上ブラシ３４および下ブラシ３５を移動させることに伴い、上型１４の成形面および下型１６の成形面を清掃した。このため、上ブラシ３４および下ブラシ３５の専用移動機構が不要になるので、構成が簡素化される。
【００５２】
尚、上記実施例においては、ローダ３６およびアンローダ３８に上ブラシ３４および下ブラシ３５を連結したが、これに限定されるものではなく、例えば各プレスユニット１１の後方に上ブラシ３４および下ブラシ３５をセットしておき、ローダ３６およびアンローダ３８の進退に同期して上ブラシ３４および下ブラシ３５をプレスユニット１１内に進退させる構成としても良い。
また、上記実施例においては、ローダ３６およびアンローダ３８に上ブラシ３４および下ブラシ３５を連結したが、これに限定されるものではなく、上ブラシ３４および下ブラシ３５は必要に応じて設ければ良い。
【００５３】
また、上記実施例においては、プレスユニット１１毎にモード切換スイッチ４２を設けたが、これに限定されるものではなく、例えば、複数のプレスユニット１１を識別する識別コードを入力した後、モード切換スイッチ４２を操作すると、入力された識別コードに相当するプレスユニット１１がモード切換スイッチ４２の操作内容に応じた作業モードに切換わる構成としても良い。この構成の場合、モード切換スイッチ４２が少数で済むので、構成が簡素化される。
【００５４】
また、上記実施例においては、プレスユニット１１毎に手動操作スイッチ４３，４３を設けたが、これに限定されるものではなく、例えば、手動操作スイッチ４３，４３の操作に伴い、「手動モード」が指定されているプレスユニット１１を検出し、このプレスユニット１１について成形を行う構成としても良い。この構成の場合、手動操作スイッチ４３が少数で済むので、構成が簡素化される。
【００５５】
また、上記実施例においては、プレスカーバーのシャッタを手動操作で開閉したが、これに限定されるものではなく、例えば、手動操作スイッチ４３，４３の操作に伴いモータ等の駆動源を作動させ、自動的に開閉させても良い。
また、上記実施例においては、リードフレーム４１および樹脂タブレットをプレスユニット１１内にセットするにあたって、下型１６を上昇させてローダ３６に近付けたが、これに限定されるものではなく、例えばシリンダ等の移動機構を用い、ローダ３６を下降させて下型１６に近付けても良い。
【００５６】
また、上記実施例においては、ローダ３６の上チャック３６ａにより樹脂タブレットおよびリードフレーム４１を把持したが、これに限定されるものではなく、例えば、ローダ３６に吸着ノズルを装着し、吸着ノズルにより樹脂タブレットおよびリードフレーム４１を吸着しても良い。
また、上記実施例においては、アンローダ３８の下チャック３８ａにより成形品４４を把持したが、これに限定されるものではなく、例えば、アンローダ３８に吸着ノズルを装着し、吸着ノズルにより成形品４４を吸着しても良い。
【００５７】
また、上記実施例においては、リードフレーム４１上に搭載された半導体４１ａを樹脂封止したが、これに限定されるものではなく、例えば基板上に搭載された半導体４１ａを樹脂封止しても良い。
また、上記実施例においては、部品供給機構４０からリードフレーム４１および樹脂タブレットを取出すにあたって、ローダ３６を部品供給機構４０に搬送したが、これに限定されるものではなく、例えば、ローダ３６を所定の原位置へ移動させた後、部品供給機構４０を駆動源により移動させることに伴い、ローダ３６に搬送しても良い。
【００５８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の半導体モールド装置は次の効果を奏する。
請求項１記載の手段によれば、搬入手段および取出手段をプレスカバーのメンテナンス口とは反対側の後方に配置し、半導体の搬入および成形品の取出しをメンテナンス口とは反対側の後方から行った。このため、メンテナンスが不要なモールド成形型によりモールド成形を続行したまま、別のモールド成形型のメンテナンスを行うことができるので、生産効率が向上する。しかも、別のモールド成形型のメンテナンスを前方から行うことができるので、メンテナンスの作業効率が向上する。さらに、搬入手段および取出手段を略一直線状に移動させたので、搬入手段および取出手段の移動速度が向上し、生産効率が一層が向上する。これと共に、搬入手段および取出手段のメンテナンスをメンテナンス口とは反対側の後方のどの位置からでも行うことができるので、搬入手段および取出手段のメンテナンスも容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す図（全体構成を概略的に示す上面図）
【図２】プレスユニット，ローダ，アンローダを示す側面図
【図３】ローダ，アンローダの搬送機構を図２の矢印イ方向から示す図
【図４】上型および下型の成形面を示す平面図
【図５】成形品を示す平面図
【図６】電気的構成の概略を示すブロック図
【図７】従来例を示す図１相当図
【符号の説明】
１１はプレスユニット（モールド成形型）、３４は上ブラシ（クリーニング手段）、３５は下ブラシ（クリーニング手段）、３６はローダ（搬入手段）、３８はアンローダ（取出手段）、４１ａは半導体、４２はモード切換スイッチ（指定手段）、４４は成形品を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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