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【手続補正書】
【提出日】平成29年2月6日(2017.2.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ユーザ機器（ＵＥ）デバイスを動作させる方法であって、
前記ＵＥデバイスにおいて、第１の通信プロトコルに関連する前記ＵＥデバイス内の第１のモデムと、第２の通信プロトコルに関連する前記ＵＥデバイス内の第２のモデムとを動作させることと、前記第１のモデムはパワーアップモードにあり、前記第２のモデムはパワーダウンモードにある、
前記第１の通信プロトコルに従う発見信号を、小カバレージエリア基地局から第１の周波数帯域を介して、前記第１のモデムにおいて受信することと、前記第１の周波数帯域および前記第１の通信プロトコルは、ユーザデータを通信するためにマクロ基地局によって使用され、第２の周波数帯域および前記第２の通信プロトコルは、ユーザデータを通信するために前記小カバレージエリア基地局によって使用される、
前記発見信号を受信することに応答して、前記第２のモデムをパワーアップモードに切り替えることと、
前記第２の通信プロトコルに従って前記小カバレージエリア基地局からの信号を求めて前記第２の周波数帯域を走査するために、または前記第２の周波数帯域において前記小カバレージエリア基地局にプローブ信号を送信するために、前記第２のモデムを動作させることと、前記プローブ信号は前記第２の通信プロトコルに従い、前記第２の通信プロトコルは前記第１の通信プロトコルとは異なる、
を備える方法。
【請求項２】
前記第１のモデムは、前記第１の周波数帯域を介して前記マクロ基地局と通信するように構成される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１のモデムが前記マクロ基地局とデータを通信するために使用される間に、前記小カバレージエリア基地局とデータを通信するために前記第２のモデムを動作させることをさらに備える、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１の周波数帯域は、認可周波数帯域であり、
前記第２の周波数帯域は、無認可周波数帯域である、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第１の通信プロトコルは、セルラーワイヤレス無線プロトコルである、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
ユーザ機器（ＵＥ）デバイスであって、
前記ＵＥデバイスにおいて、第１の通信プロトコルに関連する前記ＵＥデバイス内の第１のモデムと、第２の通信プロトコルに関連する前記ＵＥデバイス内の第２のモデムとを動作させるための手段と、前記第１のモデムはパワーアップモードにあり、前記第２のモデムはパワーダウンモードにある、
前記第１の通信プロトコルに従う発見信号を、小カバレージエリア基地局から第１の周波数帯域を介して、前記第１のモデムにおいて受信するための手段と、前記第１の周波数帯域および前記第１の通信プロトコルは、ユーザデータを通信するためにマクロ基地局によって使用され、第２の周波数帯域および前記第２の通信プロトコルは、ユーザデータを通信するために前記小カバレージエリア基地局によって使用される、
前記発見信号を受信することに応答して、前記ＵＥデバイス内の前記第２のモデムをパワーアップモードに切り替えるための手段と、
前記第２の通信プロトコルに従って前記小カバレージエリア基地局からの信号を求めて前記第２の周波数帯域を走査するために、または前記第２の周波数帯域において前記小カバレージエリア基地局にプローブ信号を送信するために、前記第２のモデムを動作させるための手段と、前記プローブ信号は前記第２の通信プロトコルに従い、前記第２の通信プロトコルは前記第１の通信プロトコルとは異なる、
を備える、ＵＥデバイス。
【請求項７】
前記第１のモデムは、前記第１の周波数帯域を介してマクロ基地局と通信するように構成される、請求項６に記載のＵＥデバイス。
【請求項８】
前記第１のモデムが前記マクロ基地局とデータを通信するために使用される間に、前記小カバレージエリア基地局とデータを通信するために前記第２のモデムを動作させるための手段をさらに備える、請求項７に記載のＵＥデバイス。
【請求項９】
前記第１の周波数帯域は、認可周波数帯域であり、
前記第２の周波数帯域は、無認可周波数帯域である、請求項６に記載のＵＥデバイス。
【請求項１０】
前記第１の通信プロトコルは、セルラーワイヤレス無線プロトコルである、請求項６に記載のＵＥデバイス。
【請求項１１】
小カバレージエリア基地局を動作させる方法であって、
第１の周波数帯域においてＵＥデバイスによって送信された信号を検出するために、ユーザデータを通信するためにマクロ基地局によって使用される前記第１の周波数帯域をモニタすることと、
前記モニタすることが前記第１の周波数帯域において前記ＵＥデバイスによって送信された前記信号を検出することに応答して、前記小カバレージエリア基地局についての情報を前記ＵＥデバイスに通信することと、
前記小カバレージエリア基地局についての前記情報を通信することに少なくとも部分的に基づいて、第２の周波数帯域上で前記小カバレージエリア基地局と前記ＵＥデバイスとの間の通信リンクを確立することと、ここで、前記第２の周波数帯域は、前記第１の周波数帯域とは異なる、
を備える方法。
【請求項１２】
前記第１の周波数帯域は、ユーザデータを通信するために前記小カバレージエリア基地局によっては使用されない、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記小カバレージエリア基地局についての前記情報は、小カバレージエリア基地局識別情報、および／または
前記小カバレージエリア基地局にアクセスするために使用され得る通信リソースを示す情報、
を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記小カバレージエリア基地局についての情報を前記ＵＥデバイスに通信することは、
前記マクロ基地局に前記情報を前記ＵＥデバイスに送信させるために、前記マクロ基地局に信号を送ることを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
小カバレージエリア基地局であって、
第１の周波数帯域においてＵＥデバイスによって送信された信号を検出するために、ユーザデータを通信するためにマクロ基地局によって使用される前記第１の周波数帯域をモニタするための手段と、
前記モニタすることが前記第１の周波数帯域において前記ＵＥデバイスによって送信された前記信号を検出することに応答して、前記小カバレージエリア基地局についての情報を前記ＵＥデバイスに通信するための手段と、
前記小カバレージエリア基地局についての前記情報を通信することに少なくとも部分的に基づいて、第２の周波数帯域上で前記小カバレージエリア基地局と前記ＵＥデバイスとの間の通信リンクを確立するための手段と、ここで、前記第２の周波数帯域は、前記第１の周波数帯域とは異なる、
を備える、小カバレージエリア基地局。
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月16日(2017.2.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
送信時間期間中に、第１の無線アクセス技術（ＲＡＴ）の第１の無線アクセス回路を使用して第１のデータを送信することと、
前記送信時間期間の少なくとも一部の間に、第２のＲＡＴの第２の無線アクセス回路を使用して第２のデータを受信することとを含み、
前記送信時間期間に基づいて前記第２の無線アクセス回路での前記第２のデータのプリアンブル検出プロセスを変更することによって特徴づけられ、
ここにおいて、前記変更されたプリアンブル検出プロセスは、前記送信時間期間中に、プリアンブル検出が実行されることを強制することを含む、
二重ＳＩＭアクセス端末での二重アクティブモード中の受信機デセンスを軽減する方法。
【請求項２】
前記第１のＲＡＴは、グローバルシステムフォーモバイルコミュニケーションズ（ＧＳＭ（登録商標））であり、前記第２のＲＡＴは、エボリューションフォーデータオプティマイズド（ＥＶ−ＤＯ）である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記プリアンブル検出プロセスを前記変更することは、プリアンブルが存在しない場合に、誤プリアンブル保護機構を適用することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
第１の無線アクセス技術（ＲＡＴ）の第１の無線アクセス回路と、
第２のＲＡＴの第２の無線アクセス回路と、
送信時間期間中に、前記第１の無線アクセス回路を使用して第１のデータを送信するための手段と、
前記送信時間期間の少なくとも一部の間に、前記第２の無線アクセス回路を使用して第２のデータを受信するための手段とを含み、
前記送信時間期間に基づいて前記第２の無線アクセス回路でのプリアンブル検出プロセスを変更するための手段によって特徴づけられ、
ここにおいて、前記変更されたプリアンブル検出プロセスは、前記送信時間期間中に、プリアンブル検出が実行されることを強制することを含む、
二重アクティブモード中の受信機デセンスを軽減することができる二重ＳＩＭアクセス端末。
【請求項５】
前記第１のＲＡＴは、グローバルシステムフォーモバイルコミュニケーションズ（ＧＳＭ（登録商標））であり、前記第２のＲＡＴは、エボリューションフォーデータオプティマイズド（ＥＶ−ＤＯ）である、請求項４に記載の二重ＳＩＭアクセス端末。
【請求項６】
前記プリアンブル検出プロセスを変更するための前記手段は、プリアンブルが存在しない場合に、誤プリアンブル保護機構を適用するための手段をさらに含む、請求項４に記載の二重ＳＩＭアクセス端末。
【請求項７】
コンピュータによって実行された時に、前記コンピュータに、請求項１から３のステップのうちのいずれか一項を実行させるコードを含む、コンピュータプログラム。
【請求項８】
少なくとも１つのプロセッサと、
前記少なくとも１つのプロセッサに結合された、第１の無線アクセス技術（ＲＡＴ）の第１の無線アクセス回路と、
前記少なくとも１つのプロセッサに結合された、第２のＲＡＴの第２の無線アクセス回路と、
前記少なくとも１つのプロセッサに結合された、メモリと
を含み、ここにおいて、前記少なくとも１つのプロセッサは、
送信時間期間中に、前記第１の無線アクセス回路を使用して第１のデータを送信し、
前記送信時間期間の少なくとも一部の間に、前記第２の無線アクセス回路を使用して第２のデータを受信するように構成され、
前記送信時間期間に基づいて前記第２の無線アクセス回路でのプリアンブル検出プロセスを変更することによって特徴づけられ、
ここにおいて、前記変更されたプリアンブル検出プロセスは、前記送信時間期間中に、プリアンブル検出が実行されることを強制することを含む、
二重アクティブモード中の受信機デセンスを軽減することができる二重ＳＩＭアクセス端末。
【請求項９】
前記第１のＲＡＴは、グローバルシステムフォーモバイルコミュニケーションズ（ＧＳＭ）であり、前記第２のＲＡＴは、エボリューションフォーデータオプティマイズド（ＥＶ−ＤＯ）である、請求項８に記載の二重ＳＩＭアクセス端末。
【請求項１０】
前記少なくとも１つのプロセッサは、プリアンブルが存在しない場合に、誤プリアンブル保護機構を適用するようにさらに構成される、請求項８に記載の二重ＳＩＭアクセス端末。
【手続補正書】
【提出日】平成29年1月27日(2017.1.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体表面上にフットプリントを有するように構成されたスイッチファブリックと、前記フットプリントが４つの辺を有する、
前記フットプリントの各辺に関して前記スイッチファブリックに複数のチャネルを伝導するように構成された複数の入力導体と、各チャネルがビットでの同じ幅を有する、
前記フットプリントの各辺に関して前記スイッチファブリックから前記複数のチャネルを伝導するように構成された複数の出力導体とを備え、ここにおいて、前記辺の第１の対向ペアのための前記入力導体と前記出力導体とが、前記チャネルに対応する第１のトラック中に配置され、ここにおいて、前記スイッチファブリックが、前記チャネルに対応し、各第１のトラックが対応するチャネルスイッチング回路にスパンするように、前記フットプリント中に配置された、複数のチャネルスイッチング回路を含み、ここにおいて、前記フットプリントのための前記辺の第２の対向ペアのための前記入力導体と前記出力導体とが、各第２のトラックがすべての前記チャネルスイッチング回路にわたってスパンするように、第２のトラック中に前記ビットに従って配置され、
ここにおいて、各チャネルスイッチング回路が、各辺に対応する複数のマルチプレクサを含み、ここにおいて、各チャネルスイッチング回路中の各辺の対応するマルチプレクサが、残りの辺のための前記入力導体から選択されたチャネルを用いて前記チャネルスイッチング回路の対応するチャネルのための前記出力導体を駆動するように構成された、回路。
【請求項２】
各チャネルスイッチング回路中の前記マルチプレクサが、前記対応するチャネルを辺の前記第１のペア中の第１の辺のための前記出力導体に駆動するように構成された第１のマルチプレクサを含み、ここにおいて、各チャネルスイッチング回路中の前記マルチプレクサが、前記対応するチャネルを辺の前記第１のペア中の残りの第２の辺のための前記出力導体に駆動するように構成された第２のマルチプレクサをさらに含む、請求項１に記載の回路。
【請求項３】
各チャネルスイッチング回路の第１のマルチプレクサと第２のマルチプレクサとが、前記入力導体からの前記複数のチャネルのサブセットから選択するように構成され、前記サブセットが、前記チャネルスイッチング回路の対応するチャネルからのチャネルスパンに関して定義された、請求項２に記載の回路。
【請求項４】
前記チャネルスパンが前記複数のチャネル中のチャネルの総数の１／２である、請求項３に記載の回路。
【請求項５】
各チャネルスイッチング回路中の前記マルチプレクサが、前記対応するチャネルを辺の前記第２のペア中の第３の辺のための前記出力導体に駆動するように構成された第３のマルチプレクサをさらに含み、ここにおいて、各チャネルスイッチング回路中の前記マルチプレクサが、前記対応するチャネルを辺の前記第２のペア中の残りの第４の辺のための前記出力導体に駆動するように構成された第４のマルチプレクサをさらに含む、請求項２に記載の回路。
【請求項６】
各チャネルスイッチング回路、前記第１、第２、第３、および第４のマルチプレクサが、前記複数のビットに対応する複数のタイルに配置され、各タイルが前記第１、第２、第３、および第４のマルチプレクサを１つずつ有する、請求項５に記載の回路。
【請求項７】
各チャネルスイッチング回路のタイルについて、前記対応するチャネルのための前記対応するビットを前記フットプリントの各辺上の対応する出力導体上に駆動するように構成された、請求項６に記載の回路。
【請求項８】
前記タイルは、各タイルが前記対応するビットのための前記第２のトラックと整合するように、前記第２のトラックと整合される、請求項６に記載の回路。
【請求項９】
前記第３および第４のマルチプレクサが、前記入力導体からの前記複数のチャネルのサブセットから選択するように構成され、前記サブセットが、前記チャネルスイッチング回路の対応するチャネルからの１つのチャネルスパンに関して定義された、請求項５に記載の回路。
【請求項１０】
半導体基板上に４辺フットプリントを有するスイッチファブリックにおいて、前記スイッチファブリックが、複数のチャネルに対応する複数のチャネルスイッチング回路に編成され、各チャネルがビットでの同じ幅を有し、前記複数のチャネルを、対応する入力導体上の各フットプリント辺に関して前記スイッチファブリックにルーティングすることと、前記スイッチファブリックが、各フットプリント辺上に前記複数のチャネルのための出力導体を有し、ここにおいて、前記辺の第１の対向ペアのための前記入力導体と前記出力導体とが、各第１のトラックが対応するチャネルスイッチング回路にわたってスパンするように、前記チャネルに対応する第１のトラック中に配置され、ここにおいて、前記フットプリントのための辺の第２の対向ペアのための前記入力導体と前記出力導体とが、すべての前記チャネルスイッチング回路にわたってスパンする第２のトラック中に前記ビットに従って配置された、
各フットプリント辺のための各チャネルスイッチング回路において、前記フットプリントの残りの辺のための前記入力導体上で伝導されるチャネルを選択することによって、対応するチャネルのための前記出力導体を駆動することと、を備える、方法。
【請求項１１】
各チャネルスイッチング回路の対応するチャネルのための前記出力導体を駆動することが、前記フットプリントの辺の前記第１の対向ペアに関して第１および第２のマルチプレクサを使用することを備える、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
各チャネルスイッチング回路の対応するチャネルのための前記出力導体を駆動することが、前記フットプリントの辺の前記第２の対向ペアに関して第３および第４のマルチプレクサを使用することを備える、請求項１１に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月13日(2017.3.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）  内表面および外表面を有する少なくとも１つの基板を備えるハウジングと、
（Ｂ） 熱吸収および／または熱的絶縁組成物であって、自身が金属基板またはグラファイト基板上に配置された前記組成物は、前記少なくとも１つの基板の前記内表面の少なくとも一部に配置され、
熱可塑性エマルションまたはアクリルエマルションを含むマトリックスと、
その中に分散された熱吸収および／または熱的絶縁要素と、
を含む熱吸収および／または熱的絶縁組成物と、
（Ｃ）  半導体パッケージであって、
Ｉ．
半導体チップ、
ヒートスプレッダ、および
それらの間の熱伝導材料、または
ＩＩ．
ヒートスプレッダ、
ヒートシンク、および
それらの間の熱伝導材料
のうちの少なくとも一方を備えるアセンブリを備える少なくとも１つの半導体パッケージと、
を備える民生用電子製品。
【請求項２】
前記半導体アセンブリから発生した熱を前記製品から消散させるための通気要素をさらに備える、請求項１に記載の製品。
【請求項３】
前記ハウジングが少なくとも２つの基板を備える、請求項１に記載の製品。
【請求項４】
前記ハウジングが複数の基板を備える、請求項１に記載の製品。
【請求項５】
前記基板が互いに係合するように寸法付けられ配置されている、請求項１に記載の製品。
【請求項６】
（Ｂ）の前記熱吸収および／または熱的絶縁組成物が、前記少なくとも１つの基板の前記内表面の少なくとも一部に配置され、前記基板の相補的な外表面が、使用時にエンドユーザと接触する、請求項１に記載の製品。
【請求項７】
（Ｂ）の前記熱吸収および／または熱的絶縁組成物中の熱吸収および／または熱的絶縁要素が、気体を含む、請求項１に記載の製品。
【請求項８】
（Ｂ）の前記熱吸収および／または熱的絶縁組成物中の熱吸収および／または熱的絶縁要素が、空気を含む、請求項１に記載の造品。
【請求項９】
（Ｂ）の前記熱吸収および／または熱的絶縁組成物中の熱吸収および／または熱的絶縁要素が、中空球状容器内の気体を含む、請求項１に記載の製品。
【請求項１０】
熱吸収および／または熱的絶縁要素が、前記熱吸収および／または熱的絶縁組成物中で２５容量％から９９容量％の範囲内の濃度で使用される、請求項１に記載の製品。
【請求項１１】
前記熱吸収および／または熱的絶縁組成物が、電子部品からヒートシンクへの熱の伝達を促進する、請求項１に記載の製品。
【請求項１２】
前記熱伝導材料が約３７℃の融点を有する、請求項１に記載の製品。
【請求項１３】
前記熱伝導材料が約３０℃の融点を有する、請求項１に記載の製品。
【請求項１４】
前記熱伝導材料が約５１℃の融点を有する、請求項１に記載の製品。
【請求項１５】
前記熱伝導材料が約６０℃の融点を有する、請求項１に記載の製品。
【請求項１６】
前記熱伝導材料が、０．２未満の熱インピーダンス（℃ｃｍ２／ワット）を有する、請求項１に記載の製品。
【請求項１７】
前記製品が、ノートブックパーソナルコンピュータ、タブレットパーソナルコンピュータ、または携帯デバイスである、請求項１に記載の製品。
【請求項１８】
金属基板またはグラファイト基板上に配置された組成物であって、
マトリックスと、
その中に分散された熱吸収および／または熱的絶縁要素と、
を含み、前記マトリックスが、熱可塑性エマルションまたはアクリルエマルションを含む組成物。
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月7日(2017.3.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子的アッセンブリであって、
銅ピラー取り付け基板を含み、
前記銅ピラー取り付け基板が、
誘電体層と、
前記誘電体層に重なるソルダレジスト層であって、中に複数の開口を有し、且つ、ソルダレジスト層厚みを有する、前記ソルダレジスト層と、
前記誘電体層上に形成される複数の平行のトレースと、
を含み、
各トレースが第１端部と第２端部と中間部とを有し、前記第１及び第２端部が前記ソルダレジスト層により覆われ、前記中間部が前記ソルダレジスト層の前記開口内に配置され、前記中間部の各々が、その上に少なくとも１つの導電性被覆層を有し、且つ、前記誘電体層から、少なくとも前記ソルダレジスト層厚み程度に大きい前記少なくとも１つの導電性被覆層の最頂のものまで測定された高さを有する、アッセンブリ。
【請求項２】
請求項１に記載のアッセンブリであって、
前記少なくとも１つの導電性被覆層が、第１の導電性被覆層と第２の導電性被覆層とを含む、アッセンブリ。
【請求項３】
請求項２に記載のアッセンブリであって、
前記第１の導電性被覆層が銅を含む、アッセンブリ。
【請求項４】
請求項２に記載のアッセンブリであって、
前記第２の導電性被覆層が錫を含む、アッセンブリ。
【請求項５】
請求項１に記載のアッセンブリであって、
前記トレースが銅を含む、アッセンブリ。
【請求項６】
請求項１に記載のアッセンブリであって、
前記ソルダレジスト層における前記開口が互い違いにされる、アッセンブリ。
【請求項７】
請求項１に記載のアッセンブリであって、
複数の銅ピラーを有するダイを更に含み、
記銅ピラーの各々が、前記複数のトレースの関連する１つのトレースの前記中間部に接続されるティップ部を有し、前記銅ピラーの各々が、前記平行のトレースに垂直に測定された前記ソルダレジスト開口の関連する１つのソルダレジスト開口の寸法より大きい、前記平行のトレースに垂直に測定された断面寸法を有し、
前記複数の平行のトレースの隣接するトレースがトレース間隔距離により隔てられ、前記ソルダレジスト層開口が互い違いにされる、アッセンブリ。
【請求項８】
請求項７に記載のアッセンブリであって、
前記銅ピラーの各々の前記ティップ部が、前記複数のトレースの関連する１つのトレースの前記中間部上の前記少なくとも１つの被覆層にボンディングされる、アッセンブリ。
【請求項９】
請求項８に記載のアッセンブリであって、
前記複数のトレースの各々の前記中間部上の前記少なくとも１つの導電性被覆層が、第１の被覆層と、前記第１の被覆層の上の第２の被覆層とを含み、前記銅ピラーの前記はんだティップ部が前記第２の被覆層にボンディングされる、アッセンブリ。
【請求項１０】
請求項９に記載のアッセンブリであって、
前記第１の被覆層が前記第２の被覆層より厚い、アッセンブリ。
【請求項１１】
請求項７に記載のアッセンブリであって、
前記はんだティップ部の各々が円形の断面を有する、アッセンブリ。
【請求項１２】
請求項１に記載のアッセンブリであって、
前記複数の平行のトレースが、前記トレースに垂直であり且つ前記トレースの第１端部のうちの最外の第１端部に交差する第１の線と、前記トレースに垂直であり且つ前記トレースの第２端部のうちの最外の第２端部に交差する第２の線とにより画定されるエリア内に配置され、前記複数のトレースが各々、前記第１の線と前記第２の線との間の距離より短い長さを有する、アッセンブリ。
【請求項１３】
請求項１２に記載のアッセンブリであって、
前記複数のトレースが各々、前記第１の線と前記第２の線との間の前記距離の２分の１より短い長さを有する、アッセンブリ。
【請求項１４】
請求項１２に記載のアッセンブリであって、
前記ソルダレジスト層が、少なくとも、前記第１の線まで、及び前記複数の平行のトレースの少なくとも最初のトレースから前記複数の平行のトレースの少なくとも最後のトレースまで延在する領域において前記第２の線まで延在する、アッセンブリ。
【請求項１５】
電子的アッセンブリであって、
銅ピラー取り付け基板を含み、
前記銅ピラー取り付け基板が、
誘電体層と、
前記誘電体層に重なるソルダレジスト層であって、中に複数の開口を有し、且つ、ソルダレジスト層厚みを有する、前記ソルダレジスト層と、
前記誘電体層上に形成される複数の平行のトレースと、
を含み、
各トレースが第１端部と第２端部と中間部とを有し、前記第１及び第２端部が前記ソルダレジスト層により覆われ、前記中間部が、前記ソルダレジスト層における前記開口内に配置され、前記複数の平行のトレースが、前記トレースに垂直であり且つ前記トレースの第１端部のうちの最外の第１端部に交差する第１の線と、前記トレースに垂直であり且つ前記トレースの第２端部のうちの最外の第２端部に交差する第２の線とにより画定されるエリア内に配置され、前記複数のトレースが各々、前記第１の線と前記第２の線との間の距離より短い長さを有する、アッセンブリ。
【請求項１６】
請求項１５に記載のアッセンブリであって、
前記複数のトレースが各々、前記第１の線と前記第２の線との間の前記距離の２分の１より短い長さを有する、アッセンブリ。
【請求項１７】
請求項１５に記載のアッセンブリであって、
前記ソルダレジスト層が、少なくとも前記第１の線まで、及び前記複数の平行のトレースの少なくとも最初のトレースから前記複数の平行のトレースの少なくとも最後のトレースまで延在する領域において前記第２の線まで延在する、アッセンブリ。
【請求項１８】
銅ピラー取り付け基板を形成する方法であって、
誘電体層を備えた基板を提供することと、
前記誘電体層上に複数の平行のトレースを形成することと、
前記複数の平行のトレースの上にソルダレジスト層を付けることと、
各トレースの中間部分を露出させる前記ソルダレジスト層における開口を形成することと、
前記トレースの各々の前記露出された中間部を、前記ソルダレジスト層の前記高さより高い高さまで延在する導電性材料で被覆することと、
を含む、方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の方法であって、
前記誘電体層上に前記複数の平行のトレースを形成することが、隣接するトレースの長さが重ならないように、平行のトレースの開始点及び終点を互い違いにすることを含む、方法。
【請求項２０】
請求項１８に記載の方法であって、
各トレースの中間部分を露出させる前記ソルダレジスト層において前記開口を形成することが、互い違いの開口を形成することを含む、方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年5月12日(2017.5.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の照明装置であって、
少なくとも１つの他の照明装置から電磁信号を受信する、電磁センサと、
前記他の照明装置から音響信号を受信する、音響センサと、
少なくとも
‐前記他の照明装置から受信した前記電磁信号の到達時間と比較した前記他の照明装置から受信した前記音響信号の到達時間における差、及び
‐前記他の照明装置から受信した前記電磁信号の強度と比較した前記他の照明装置から受信した前記音響信号の強度における差
のうちの１つに基づいて、前記第１の照明装置と前記他の照明装置との間の距離を決定する、信号処理モジュールと、
を含む、第１の照明装置。
【請求項２】
前記電磁信号は光信号を含み、前記電磁センサは前記光信号を受信する光センサを含み、前記信号処理モジュールは、前記他の照明装置から受信した前記音響信号と前記光信号とを比較することによって前記距離を決定する、請求項１に記載の第１の照明装置。
【請求項３】
前記光信号は可視光スペクトル内の信号を含み、前記信号処理モジュールは、前記音響信号と前記可視光スペクトル内の信号とを比較することによって前記距離を決定する、請求項２に記載の第１の照明装置。
【請求項４】
前記可視光スペクトル内の信号は、前記他の照明装置による可視照明出力に変調される符号化光信号を含む、請求項３に記載の第１の照明装置。
【請求項５】
前記音響信号は超音波信号を含み、前記音響センサは前記超音波信号を受信する超音波センサを含み、前記信号処理モジュールは、前記他の照明装置から受信した前記超音波信号と前記電磁信号とを比較することによって前記距離を決定する、請求項１乃至４の何れか一項に記載の第１の照明装置。
【請求項６】
前記電磁信号及び前記音響信号は、前記他の照明装置によって検出された占有を示す、請求項１乃至５の何れか一項に記載の第１の照明装置。
【請求項７】
前記信号処理モジュールは、前記電磁信号及び前記音響信号と、決定された前記距離とに基づいて、前記第１の照明装置の可視照明出力を前記他の照明装置に対して調光する、請求項１乃至６の何れか一項に記載の第１の照明装置。
【請求項８】
前記第１の照明装置は、前記他の照明装置による前記第１の照明装置と前記他の照明装置との間の距離の決定のために、及び前記他の照明装置による可視照明出力の制御のために、少なくとも１つの前記他の照明装置に前記電磁信号のインスタンスを送信する電磁送信器と、少なくとも１つの前記他の照明装置に前記音響信号のインスタンスを送信する音響送信器とを含む、請求項７に記載の第１の照明装置。
【請求項９】
前記第１の照明装置は存在センサを含み、前記第１の照明装置からの前記電磁信号の前記インスタンス及び前記音響信号の前記インスタンスは、前記第１の照明器具の前記存在センサによって検出された存在に応じて送信される、請求項６乃至８に記載の第１の照明装置。
【請求項１０】
前記信号処理モジュールは、前記第１の照明装置と前記他の照明装置との間の最短半径方向距離を決定する、請求項１乃至９の何れか一項に記載の第１の照明装置。
【請求項１１】
前記他の照明装置からの前記電磁信号は、開始符号と、後続の停止符号とを含み、前記信号処理モジュールは、前記距離の決定において、前記開始符号と前記停止符号との間に受信されたことを条件として、前記他の照明装置からの前記音響信号を用いる、請求項１乃至１０の何れか一項に記載の第１の照明装置。
【請求項１２】
前記信号処理モジュールは、前記他の照明装置からの前記電磁信号内の符号に対応する前記他の照明装置からの前記音響信号内の符号を検出することを条件として、前記距離の決定を実行する、請求項１乃至１１の何れか一項に記載の第１の照明装置。
【請求項１３】
各々が請求項８、又は請求項８に従属する請求項１乃至１２の何れか一項に記載の第１の照明装置であり、各々が前記システムの前記照明装置のうちの少なくとも１つの隣接する照明装置の観点から見て前記他の照明装置としての役割を果たす、照明装置のシステムであって、
前記照明装置の各々は、中央コントローラなしに、かつ、前記他の照明装置から受信した前記電磁信号及び前記音響信号以外の他の装置を用いた他の通信に基づかずに、当該照明装置のそれぞれの可視照明出力を制御する、システム。
【請求項１４】
第１の照明装置を動作させるための、コンピュータ可読記憶媒体上で具現化されるコンピュータプログラムであって、プロセッサ上で実行されるときに、
前記第１の照明装置の電磁センサを用いて少なくとも１つの他の照明装置から電磁信号を受信する工程と、
前記第１の照明装置の音響センサを用いて前記他の照明装置から音響信号を受信する工程と、
少なくとも
‐前記他の照明装置から受信した前記電磁信号の到達時間と比較した前記他の照明装置から受信した前記音響信号の到達時間における差、及び
‐前記他の照明装置から受信した前記電磁信号の強度と比較した前記他の照明装置から受信した前記音響信号の強度における差
のうちの１つに基づいて、前記第１の照明装置と前記他の照明装置との間の距離を決定する工程と、
を実行するコードを含む、コンピュータプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月7日(2017.3.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの中央領域（２）と１つの周縁領域（３）とを有し、金属で支持された電気化学的機能装置のための、粉末冶金技術で製造されプレート状で多孔性の金属製支持サブストレート（１）であって、前記中央領域の表面において前記支持サブストレートのセル側に電気化学的に活性な複数の層を有する１つの積層体が配設可能な支持サブストレートにおいて、前記周縁領域（３）の表面部（４）が、前記支持サブストレートのセル側において支持サブストレート材料の溶融相を有し、かつ、前記溶融相を有する前記表面部（４）の下側に在る部分（５）が、その上に配置され前記溶融相を有する前記表面部（４）よりも少なくとも部分的に高い多孔率を有することを特徴とする支持サブストレート。
【請求項２】
前記周縁領域が前記中央領域よりも高い密度と小さい多孔率を有することを特徴とする請求項１に記載の支持サブストレート。
【請求項３】
前記溶融相を有する前記表面部が、前記中央領域（２）の周回部を取り巻いて、前記周縁領域（３）の外縁部まで延びていることを特徴とする請求項１または２に記載の支持サブストレート。
【請求項４】
前記溶融相を有する前記表面部（４）が、前記支持サブストレートのセル側に対して垂直な方向に前記表面から前記支持サブストレートの内部に少なくとも１μｍ突き出て延びていることを特徴とする請求項１から３のいずれか1項に記載の支持サブストレート。
【請求項５】
前記溶融相を有する前記表面部（４）が、最大で２％の残余多孔率を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の支持サブストレート。
【請求項６】
前記支持サブストレートが一体で形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の支持サブストレート。
【請求項７】
前記中央領域が２０〜６０％の多孔率を有し、または、前記周縁領域（３）が２０％未満の多孔率を有することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の支持サブストレート。
【請求項８】
前記支持サブストレートがＦｅ・Ｃｒ合金から成ることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の支持サブストレート。
【請求項９】
前記溶融相を有する前記表面部が、前記周縁領域の縁部周辺において前記支持サブストレートの厚さ全体にわたってその反対側の表面まで貫通して延びていることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の支持サブストレート。
【請求項１０】
前記周縁領域が少なくとも１つのガス貫通穴を有することを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の支持サブストレート。
【請求項１１】
請求項１から９のいずれか１項による支持サブストレートを有する支持サブストレート装置であって、前記支持サブストレート装置がさらに導電性材料で構成された１つのフレーム装置を有し、前記フレーム装置が前記支持サブストレートと電気的に接触し、前記フレーム装置が少なくとも１つのガス貫通穴を有することを特徴とする支持サブストレート装置。
【請求項１２】
請求項１から１０のいずれか１項による少なくとも１つの支持サブストレートまたは請求項１１による少なくとも１つの支持サブストレート装置を有する燃料電池であって、電気化学的に活性な複数の層を有する１つの積層体が前記支持サブストレートの前記中央領域の前記表面部に配設されており、前記電気化学的に活性な複数の層の１つの電解層が前記溶融相を有する前記表面部とオーバーラップして形成されている燃料電池。
【請求項１３】
金属で支持された電気化学的機能装置のための支持サブストレートの製造方法であって、少なくとも次の工程：すなわち
・１つの中央領域と１つの周縁領域とを備えたプレート状支持サブストレートの粉末冶金技術的製造し、この場合、前記中央領域の表面部で前記支持サブストレートのセル側に、電気化学的に活性な複数の層を有する１つの積層体が配設可能とされる工程。
・前記支持サブストレートのセル側における前記周縁領域の少なくとも一部に、局所的で表面的な溶融による後処理を行う工程。
を有する方法。
【請求項１４】
前記表面溶融の前に前記周縁領域の少なくとも一部が圧縮され、それによって前記周縁領域の少なくとも一部が前記支持サブストレートの前記中央領域よりも小さい多孔率を有することを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記支持サブストレートの前記中央領域に、電気化学的に活性な複数の層を有する１つの積層体が被着されることを特徴とする請求項１３または１４に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月16日(2017.3.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動車両（２００）またはその他における閉鎖要素（２２０）の移動範囲（２２１）内で妨害物（２１０）を検出する装置のためのスイッチストリップ（１０）であって、長手方向に延び、静電容量を有し、
第１の電荷が印加可能である内側電極（２０）と、
外側から印加された力（Ｆ）によって変形可能であり、第２の電荷が印加可能である、外側電極（３０）であって、前記長手方向に対して垂直の方向に延びる断面においてほぼ円形になるように形成され、前記内側電極（２０）を、距離（Ｄ）を離してほぼ同心状に取り囲む、外側電極（３０）と、
空気で充填された空間（４０）であって、前記外側電極（３０）と前記内側電極（２０）の間に配置され、誘電性のものである、空間（４０）とを含み、
前記外側電極（３０）が変形された際に、前記変形により、前記内側電極（２０）および前記外側電極（３０）を少なくとも部分的に互いに接触させることができる、スイッチストリップ（１０）において、
断面において湾曲して形成され、前記スイッチストリップ（１０）における同じ円周方向に湾曲された２つの湾曲した側部表面（５１）を有する、少なくとも１つのスペーサ（５０）であって、前記長手方向に対して垂直の方向に変形可能であり、前記内側電極（２０）を前記外側電極（３０）から離間し絶縁する、少なくとも１つのスペーサ（５０）を有することを特徴とする、スイッチストリップ（１０）。
【請求項２】
前記電極（２０、３０）の円周方向に等間隔で配置された少なくとも１つの別のスペーサ（５０）を有することを特徴とする、請求項１に記載のスイッチストリップ（１０）。
【請求項３】
前記スペーサ（５０）が、ほぼ矩形の断面を有することを特徴とする、請求項１または２に記載のスイッチストリップ（１０）。
【請求項４】
前記スペーサ（５０）が、弱化ゾーン（５２）を有することを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載のスイッチストリップ（１０）。
【請求項５】
前記弱化ゾーン（５２）が、前記スペーサ内のくぼみ（５３）として、または隣接するエラストマー領域と比較して低減された硬度を有するエラストマー領域によって形成されることを特徴とする、請求項４に記載のスイッチストリップ（１０）。
【請求項６】
前記外側電極（３０）が、少なくとも３つの突起部（２２）を備え、前記突起部（２２）が、円周方向に互いに等間隔で離間されることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載のスイッチストリップ（１０）。
【請求項７】
前記外側電極（３０）内に埋め込まれた外側ワイヤ（３１）および／または前記内側電極（２０）内に埋め込まれた内側ワイヤ（２１）を有することを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載のスイッチストリップ（１０）。
【請求項８】
前記外側電極（３０）および／または前記内側電極（２０）が、少なくとも部分的に、導電性粒子を有するエラストマーから、押し出し成形またはその他により作製されることを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載のスイッチストリップ（１０）。
【請求項９】
前記外側電極（３０）に隣接するシース（６０）を有することを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載のスイッチストリップ（１０）。
【請求項１０】
前記シース（６０）が、塗料、熱可塑性加硫物および／またはホイルの摺動層（６１）またはその他の摺動層（６１）を含むことを特徴とする、請求項９に記載のスイッチストリップ（１０）。
【請求項１１】
前記シース（６０）および／または前記スペーサ（５０）が、エチレンプロピレンジエン系ゴムまたは熱可塑性エラストマー、またはその他のエラストマーから、押し出し成形またはその他により作製されることを特徴とする、請求項１から１０のいずれか一項に記載のスイッチストリップ（１０）。
【請求項１２】
安全センサストリップ（１００）であって、
取り付け部分（１１１）および受け入れ部分（１１２）を含むキャリアプロファイル（１１０）と、
前記受け入れ部分（１１２）内に配置された、請求項１から１１のいずれか一項に記載のスイッチストリップ（１０）とを備える、安全センサストリップ（１００）。
【請求項１３】
前記受け入れ部分（１１２）が、空洞（１２０）を含み、前記スイッチストリップ（１０）が前記空洞（１２０）内に配置されることを特徴とする、請求項１２に記載の安全センサストリップ（１００）。
【請求項１４】
自動車両（２００）またはその他における閉鎖要素（２２０）の移動範囲（２２１）内で妨害物（２１０）を検出するための装置であって、
請求項１２または１３のいずれか一項に記載の少なくとも１つの安全センサストリップ（１００）と、
前記安全センサストリップ（１００）に依存して前記閉鎖要素（２２０）の開閉作動を制御する制御ユニット（２３０）とを備える、装置。
【請求項１５】
請求項１３に記載の安全センサストリップ（１００）を製造する方法であって、
ａ）  キャリアプロファイル（１１０）を提供するステップと、
ｂ）  請求項１から１１のいずれか一項に記載のスイッチストリップ（１０）を提供するステップと、
ｃ）  前記スイッチストリップ（１０）を、回転させながら、および／または、加圧空気を前記スイッチストリップ（１０）の外側表面と前記受け入れ部分（１１２）の内側表面との間の境界3次元領域に印加しながら、前記空洞（１２０）内に挿入するステップとを含む、方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年4月27日(2017.4.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カメラの視野内の環境のビデオシーケンスを受信し、前記ビデオシーケンス内に存在する人の挙動に関して前記ビデオシーケンスを分析するよう構成されるビデオ分析装置であって、前記ビデオ分析装置が、設定シーケンスを走らせるよう構成され、前記設定シーケンスの間、前記ビデオ分析装置が、前記視野内のエリアを符号化光で照明する少なくとも１つの光源のフットプリントを取得するよう構成され、前記フットプリントが、前記カメラ及び前記ビデオ分析装置のうちの一方によって、前記光源により発せられる前記符号化光であって、前記カメラにより生成される画像内に存在する前記符号化光を識別することによって決定され、前記符号化光が、各光源のユニークな光源識別子を搬送し、前記ビデオ分析装置が、更に、少なくとも１つの製品と、前記製品を照明する各光源の前記光源識別子を関連づける関連情報を受信し、各製品のために、前記関連情報と、前記関連情報に示されている各光源の前記フットプリントとを用いて、前記視野内の、前記ビデオシーケンスの前記分析がなされるべきである分析エリアを決定するよう構成されるビデオ分析装置。
【請求項２】
更に、各製品のために、各分析エリア内の前記分析の結果を、前記製品に割り当てるよう構成される請求項１に記載のビデオ分析装置。
【請求項３】
請求項１乃至２のいずれか一項に記載のビデオ分析装置と、カメラ及び光源の少なくとも一方とを有する組立体。
【請求項４】
ビデオ分析装置を動作させる方法であって、
カメラの視野の少なくとも一部を構成する少なくとも１つの分析エリア内の環境のビデオシーケンスを受信するステップと、
前記ビデオシーケンス内に存在する人の挙動に関して前記ビデオシーケンスを分析するステップと、
前記ビデオ分析装置を設定するステップであって、
前記視野内の少なくとも一部を符号化光で照明する少なくとも１つの光源のフットプリントを取得するステップであって、前記フットプリントが、前記カメラ及び前記ビデオ分析装置のうちの一方によって、前記光源により発せられる前記符号化光であって、前記カメラにより生成される画像内に存在する前記符号化光を識別することによって決定され、前記符号化光が、各光源のユニークな光源識別子を搬送するステップ、
少なくとも１つの製品と、前記製品を照明する各光源の前記光源識別子を関連づける関連情報を受信するステップ、及び 
前記関連情報と前記フットプリントとに基づいて、少なくとも１つの分析エリアを決定するステップによって、設定するステップとを有する方法。
【請求項５】
前記少なくとも１つの分析エリアを決定するステップが、
物体コード及び光源識別子を有する関連リストであって、各物体コードが、対応する前記物体を照明する各光源の前記光源識別子と関連づけられている関連リストを受信するステップと、
前記関連リストを用いて前記少なくとも１つの分析エリアを決定するステップとを有する請求項４に記載のビデオ分析装置を動作させる方法。
【請求項６】
カメラと、前記カメラに接続されるビデオ分析装置とを有するビデオ分析システムを設定する方法であって、
製品において製品コードを検出するステップと、
前記製品を照明する符号化光を検出するステップであって、前記符号化光が、前記符号化光を発する各光源のユニークな個別光源識別子を含むステップと、
前記光源識別子と前記製品コードを関連づけ、前記ビデオ分析システムにその関連情報を供給するステップと、
前記ビデオ分析システムにおいて、前記光源により発せられる前記符号化光であって、前記カメラにより生成される画像内に存在する前記符号化光を識別することによって、前記カメラの視野内の前記光源のフットプリントを決定するステップと、
前記関連情報及び前記フットプリントに基づいて、前記カメラの前記視野内の分析エリアを決定するステップとを有する方法。
【請求項７】
前記分析エリアを決定するステップが、
物体コード及び光源識別子を有する関連リストであって、各物体コードが、対応する前記物体を照明する各光源の前記光源識別子と関連づけられている関連リストを受信するステップと、
前記関連リストを用いて前記少なくとも１つの分析エリアを決定するステップとを有する請求項６に記載の方法。
【請求項８】
少なくとも１つの、請求項１乃至２のいずれか一項に記載のビデオ分析装置と、符号化光を発するよう構成され、各々がユニークな個別光源識別子を持つ幾つかの光源と、物体の物体コード及び前記物体を照明する光に埋め込まれている光源識別子を検出し、前記関連情報を生成するよう構成される試運転装置とを有するビデオ分析システム。
【請求項９】
少なくとも１つのカメラを更に有する請求項８に記載のビデオ分析システム。
【手続補正書】
【提出日】平成29年4月17日(2017.4.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ組立体と、
前記ＬＥＤ組立体と熱伝達状態にあり、本体の周りに配置され、該本体から離れて延びる複数のフィンを備える、ヒートシンクと、
複数のレンズの各々と前記フィンの各々との間に、空気がランプへ流入及びランプから流出することができる空間が存在するように、前記複数のフィンの間で前記本体の周りに配置された複数のレンズであって、前記レンズが、該レンズの上面に配置されたスロットと、前記ヒートシンクの穴に係合するように構成された突出ピンとを備える、複数のレンズと、
ランプの上面に配置され、前記複数のレンズの前記スロットに位置合わせして相互連結するように構成された複数の突起部を備える、キャップと、
を備えるランプ。
【請求項２】
前記ＬＥＤ組立体は、前記本体の上面に固定され、前記ＬＥＤ組立体は、前記複数のフィンと位置合わせするように構成された複数の切欠き部を備え、前記レンズは、前記ＬＥＤ組立体に位置合わせして受け入れるように構成された溝部を有する、請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記ＬＥＤ組立体に対して実質的に平行に配置された第２のＬＥＤ組立体をさらに備え、
前記第２のＬＥＤ組立体は、前記複数のフィンと位置合わせするように構成された複数の切欠き部を備える、請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記ＬＥＤ組立体の表面に配置された複数のＬＥＤは、前記第２のＬＥＤ組立体の表面に配置された複数のＬＥＤとは反対の方向に向いている、請求項３に記載のランプ。
【請求項５】
前記ＬＥＤ組立体の複数のＬＥＤは、前記ランプの底面を向いており、前記第２のＬＥＤ組立体のＬＥＤは、前記ランプの上面を向いている、請求項４に記載のランプ。
【請求項６】
前記ＬＥＤ組立体は両面タイプであり、前記ＬＥＤ組立体の第１の表面に配置された複数のＬＥＤは、前記ＬＥＤ組立体の第２の表面に配置された複数のＬＥＤとは反対の方向に向いている、請求項１に記載のランプ。
【請求項７】
前記ＬＥＤ組立体は、前記複数のフィンのうちの１つに対して固定されており、前記ランプの縦軸に対して配置されている、請求項１に記載のランプ。
【請求項８】
前記複数のフィンのうちの他の１つに対して固定され、前記ランプの縦軸に対して配置されている第２のＬＥＤ組立体をさらに備える、請求項７に記載のランプ。
【請求項９】
前記本体の周りで前記複数のフィンの間に配置される前記複数のレンズは、前記複数のレンズ及び前記複数のフィンの間の空気流を可能にするように構成されている、請求項１に記載のランプ。
【請求項１０】
前記キャップは、前記ヒートシンクへの空気流を可能にするように構成された開口をさらに備える、請求項１に記載のランプ。
【請求項１１】
前記ヒートシンクは、反射性である、請求項１に記載のランプ。
【請求項１２】
ランプを組み立てる方法であって、
ＬＥＤ組立体の複数の切欠き部を、ヒートシンクの基部を取り囲む複数のフィンに位置合わせする段階と、
前記ＬＥＤ組立体を前記基部に固定する段階と、
複数のレンズの各々と前記フィンの各々との間に、空気がランプへ流入及びランプから流出することができる空間が存在するように、前記基部の周りで複数のフィンの間に複数のレンズを配置する段階であって、前記レンズの下面の突出ピンが、前記ヒートシンクの穴に係合するように構成され、前記複数のレンズのレンズ溝部が、前記ＬＥＤ組立体に位置合わせして受け入れるように構成されている、段階と、
前記ランプの上面にキャップを配置することにより、前記複数のレンズを前記ヒートシンクに固定する段階であって、前記キャップの複数の突起部が、前記複数のレンズの複数のスロットに位置合わせして相互連結するように構成されている、段階と、
を含む方法。
【請求項１３】
前記ＬＥＤ組立体を前記基部に固定する段階は、ねじを前記ＬＥＤ組立体の開口を通して前記基部の上面の貫通穴に挿入する段階を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記ヒートシンクを反射層で被覆する段階をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
第２のＬＥＤ組立体の複数の切欠き部を、前記基部を取り囲む前記複数のフィンに位置合わせする段階と、
前記第２のＬＥＤ組立体を前記基部に固定する段階と、
をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
第２のＬＥＤ組立体を前記複数のフィンの１つに固定する段階をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１７】
前記基部の周りで複数のフィンの間に複数のレンズを配置する段階は、前記複数のレンズ及び複数のフィンの間の空気流のための空間を作る段階を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１８】
前記ランプの上面にキャップを配置することにより、前記複数のレンズを前記ヒートシンクに固定する段階は、前記キャップ及び複数のレンズの間の空気流のための空間を作る段階を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１９】
基部，前記基部を取り囲む複数のフィン，前記基部の下に延びる底部，を備えるヒートシンクと、
複数のレンズの各々と前記フィンの各々との間に、空気がランプへ流入及びランプから流出することができる空間が存在するように、前記本体の周りで前記複数のフィンの間に配置され、前記基部を隠蔽するように構成された複数のレンズと、
前記ランプの上面に配置され、前記複数のレンズを前記ヒートシンクに固定するように構成されたキャップと、
を備えるランプ。
【請求項２０】
前記ヒートシンクと熱伝達状態にある複数のＬＥＤ組立体をさらに備える、請求項１９に記載のランプ。
【請求項２１】
前記キャップは、前記ランプを通る空気流を可能にする開口を定める、請求項１９に記載のランプ。