(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出電極部が形成された基板の表面部分を感湿膜が覆っている湿度センサを製造する湿度センサの製造方法であって、
前記検出電極部をマスキング材により覆った後に、前記感湿膜を形成する成分を含む感湿膜溶液をはじく撥液部材で、このマスキング材の少なくとも周辺を覆い、
次に前記マスキング材を剥離し、この後、前記マスキング材が剥離された部分に感湿膜溶液を塗布して前記感湿膜を形成する、
ことを特徴とする湿度センサの製造方法。
【請求項２】
前記マスキング材が、検出電極部を覆う際において液状とされると共に剥離の際において固体とされる材料で形成されることを特徴とする請求項１記載の湿度センサの製造方法。
【請求項３】
検出電極部が形成された基板の表面部分を感湿膜が覆っている湿度センサであって、
前記検出電極部に繋がる外部端子を有し、前記感湿膜を形成する成分を含む感湿膜溶液をはじく撥液部材が、この外部端子の周辺に少なくとも設けられることを特徴とする湿度センサ。
【請求項４】
検出電極部が形成された基板の表面部分を感湿膜が覆っている湿度センサであって、
前記感湿膜を形成する成分を含む感湿膜溶液をはじく撥液部材が、前記検出電極部の周囲に配置されることを特徴とする湿度センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型化を図りつつ、感湿膜溶液を検出電極部に塗布する際の液量を安定かつ高精度なものとする湿度センサ及び湿度センサの製造方法に係り、特に、イオン性解離基を有する有機高分子膜を感湿膜とした湿度センサ及びその製造方法として好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
気体中の相対湿度の変化を例えば電気抵抗の変化として湿度の値を測定する湿度センサが、従来より使用されている。また、このような湿度センサとして、一対の電極が形成された基板上の部分を有機高分子材料等の材料による感湿膜で覆った構造のものが、従来より存在している。
【０００３】
そして、この高分子型の湿度センサは、測定範囲が広く比較的安価に生産できる為、使用範囲が近年非常に拡大しており、これに伴って、高分子型の湿度センサが比較的苦手にしている低湿度側の湿度測定に対する要求や、湿度測定の精度ばらつきに対する要求も非常に厳しくなってきている。
【０００４】
また、測定器類の小型化に伴って湿度センサ自体の小型化が要求されており、その結果、湿度センサにおける感湿膜の厚みや塗布領域に関してのばらつきを少なくすることが求められている。
例えば、小型の携帯型温湿度測定器や低温低湿度管理用の保管庫に使用される湿度センサ、更には食品分野や医療分野などで使用される湿度センサ類に、一層の小型化及び高精度化が、最近では求められている。
【０００５】
ここで特に、感湿膜の厚みに関して、湿度測定特性を±５％以下に抑えようとした場合、高歩留りでばらつきを少なくして安定生産しつつ、サブμｍ〜数μｍ単位の膜厚で膜厚ばらつきを±１０％以内と高精度にする必要がある。
また、それと同時に湿度センサの小型化を考慮して、感湿膜で覆われた検出電極部と実装や引き出しの為の半田付け用とされる外部端子との間の距離をできるだけ短くすることが望まれている。
【０００６】
つまり、現在一般に使用されている従来例の湿度センサの感湿膜で覆われた検出電極部と外部端子との間の距離は、２ｍｍ〜３ｍｍであるが、このままでは将来の小型化及び高精度化に対応できなくなることが予想される。例えば、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍといった距離の要求やそれ以下の距離とされるものの要求が、いずれは生じることが考えられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、イオン性解離基を有する有機高分子膜を感湿膜とした湿度センサに関しては、応答速度を高めると共に低湿度領域の感度を高める為に、インピーダンスを低くする材料、つまり解離イオンの濃度が高く薄い膜厚でも耐環境性に優れたものが要求されている。
これに対して、濃度を比較的低くした感湿膜溶液を検出電極部に塗布し、乾燥後に均一で薄い膜を形成する方法が用いられている。しかし、感湿膜溶液の濃度を低くした場合、検出電極部上への塗布量を多くしないと、乾燥後に耐環境性に必要な膜厚が確保できない欠点がある。
【０００８】
ここで、乾燥後に十分な膜厚を確保できるような従来の湿度センサの製造方法を図８に基づき説明する。
この製造方法は、図８に示すように検出電極部１１４の周りにダム１１６を形成し、ダム１１６内に濃度の低い感湿膜溶液を一定量塗布して感湿膜１１８を形成するというものであるが、この製造方法では厚いダム１１６を基板１１２上に形成する必要がある。
従って、ダム１１６を形成するのに伴って、検出電極部１１４の周りに大きなスペースが必要となる為、湿度センサがその分大きくなり、近年の小型化の要求に逆行してしまう。
【０００９】
次に、上記と逆に濃度を高めた感湿膜溶液を用いて膜厚を厚くすることを狙った従来の別の湿度センサの製造方法を図９に基づき説明する。
この製造方法は、図９に示すように多数の検出電極部が形成されている集合基板を分割し、外部端子１２０にリード端子１２２を付けた後、液面が管理されている感湿膜溶液Ｌに一定の高さまでこの基板１１２を浸し、これを引き上げて乾燥するという手順をとる。
【００１０】
つまり、この製造方法では、感湿膜形成用の溶液である感湿膜溶液Ｌ中に検出電極部を浸して感湿膜を形成するディップ方式により感湿膜を形成する手法が一般的に用いられているが、この手法では、液量をコントロールする事が難しく、希望の膜厚に満たなかったり或いは感湿膜溶液Ｌが多すぎて図１０に示すように液だれしたりする欠点があった。
【００１１】
以上より、この製造方法で感湿膜溶液Ｌの濃度を高めた場合、感湿膜溶液Ｌの初期粘度が上昇し、これに伴ってロット間や面内の膜厚ばらつきが増え、結果として、湿度測定特性等の湿度センサの初期特性が大きくばらついてしまう。
また、図９に示す製造方法では、感湿膜溶液Ｌの付着量がばらついたり液だれすることを考慮する為、液面と外部端子１２０との間に寸法Ｓが必要となるのに伴って、検出電極部と外部端子１２０との間に大きなスペースを設ける必要も生じ、小型化の要求に反することになる。
【００１２】
本発明は上記事実を考慮し、小型化しつつ、感湿膜溶液の液量や感湿膜の厚みの精度を高めて湿度測定特性を安定化し得る湿度センサ及び湿度センサの製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１による湿度センサの製造方法は、検出電極部が形成された基板の表面部分を感湿膜が覆っている湿度センサを製造する湿度センサの製造方法であって、
前記検出電極部をマスキング材により覆った後に、前記感湿膜を形成する成分を含む感湿膜溶液をはじく撥液部材で、このマスキング材の少なくとも周辺を覆い、
次に前記マスキング材を剥離し、この後、前記マスキング材が剥離された部分に感湿膜溶液を塗布して乾燥し前記感湿膜を形成する、
ことを特徴とする。
【００１４】
請求項１に係る湿度センサの製造方法の作用を以下に説明する。
本請求項では、基板の表面に形成された検出電極部をマスキング材により覆って一旦保護した状態で、撥液部材によりこのマスキング材の少なくとも周辺を覆う形としている。この為、このマスキング材を剥離する際には、マスキング材上の撥液部材がマスキング材と一緒に剥がされて、感湿膜溶液の塗布領域のみが露出し残渣が生じない。
【００１５】
これに伴って、感湿膜溶液の塗布時に、感湿膜溶液をはじくような撥液部材が、検出電極部の周囲に配置されることになり、この撥液部材が感湿膜溶液をはじいて感湿膜溶液の境界を形成し、感湿膜溶液を必要量塗布しても、この撥液部材によってはじかれて感湿膜溶液が余計な部分に流れ出さず、塗布量がばらつくことがなくなる。
【００１６】
つまり、マスキング材の剥離後に残された撥液部材が実質的にダムを形成し、基板上の塗布領域に感湿膜溶液を所定量保持可能となる為、その後の感湿膜溶液の塗布時に、塗布量を多くできるようになった。
従って、撥液部材の高さを調整することで感湿膜の厚みを精度良く管理しつつ、初期の感湿膜溶液の濃度を低くでき、低濃度の感湿膜溶液で面精度の良い感湿膜を均一に形成可能になった。
【００１７】
以上より、感湿膜溶液をはじく撥液部材でダムを形成する形となるので、このダムを小さくでき、検出電極部と外部端子との間に大きなスペースを必要とせず、湿度センサの小型化が可能となる。また、撥液部材が感湿膜溶液をせき止めるので、感湿膜溶液の液量や感湿膜の厚みの精度を高めて湿度センサの湿度測定特性を安定化することができる。
【００１８】
さらに、マスキング材の採用により、撥液部材や感湿膜溶液を集合基板上で塗布できるようになり、これに合わせて感湿膜溶液の浴槽を使用せず、ディスペンサやスプレー等により感湿膜溶液を塗布できるようになった。この為、従来のばらつき要因であり重要管理項目でもあった感湿膜溶液の濃度管理や液面管理を行わなくても良くなり、大幅な製造コストの削減も可能となった。
【００１９】
請求項２に係る湿度センサの製造方法の作用を以下に説明する。
本請求項は請求項１と同様の構成を有して同様に作用するが、さらに本請求項では、前記マスキング材が、検出電極部を覆う際において液状とされると共に剥離の際において固体とされる材料で形成されるという構成を有する。
つまり、剥離する際には固体であるもののマスキング材は、層の形成時において液状であることから、基板の凹凸や検出電極部の凹凸にしっかりと追従することができる。この為、撥液部材の溶液に基板を浸す際に、このマスキング材により撥液部材の検出電極部へのわずかな浸入も防ぐことができ、しかも硬化後は剥離が容易で作業性が良く、集合基板を用いた場合でも作業性が向上する。
【００２０】
請求項３による湿度センサは、検出電極部が形成された基板の表面部分を感湿膜が覆っている湿度センサであって、
前記検出電極部に繋がる外部端子を有し、前記感湿膜を形成する成分を含む感湿膜溶液をはじく撥液部材が、この外部端子の周辺に少なくとも設けられることを特徴とする。
【００２１】
請求項３に係る湿度センサの作用を以下に説明する。
本請求項に係る湿度センサは、検出電極部が形成された基板の表面部分を感湿膜が覆うと共に、この検出電極部に繋がる外部端子を有した構造とされている。また、少なくともこの外部端子の周辺に、感湿膜を形成する成分を含む感湿膜溶液をはじく撥液部材が、設けられている。
【００２２】
従って、この湿度センサの製造過程において、ダムとなる撥液部材が感湿膜溶液をはじくので、通常よりこのダムを小さくできるのに伴って、検出電極部と外部端子との間に大きなスペースを必要とせず、湿度センサの小型化が可能となる。さらに、この撥液部材が湿度センサの製造に際して感湿膜溶液をせき止めることができるので、感湿膜溶液の液量や感湿膜の厚みの精度を高めて湿度センサの湿度測定特性を安定化することができる。
【００２７】
請求項４による湿度センサは、検出電極部が形成された基板の表面部分を感湿膜が覆っている湿度センサであって、
前記感湿膜を形成する成分を含む感湿膜溶液をはじく撥液部材が、前記検出電極部の周囲に配置されることを特徴とする。
【００２８】
請求項４に係る湿度センサの作用を以下に説明する。
本請求項に係る湿度センサは、検出電極部が形成された基板の表面部分を感湿膜が覆う構造とされている。また、この検出電極部の周囲に、感湿膜を形成する成分を含む感湿膜溶液をはじく撥液部材が、配置されている。
従って、この湿度センサの製造過程において、ダムとなる撥液部材が感湿膜溶液をはじくので、通常よりこのダムを小さくできるのに伴って、湿度センサの小型化が可能となる。さらに、請求項３と同様に、この撥液部材が湿度センサの製造に際して感湿膜溶液をせき止めることができるので、感湿膜溶液の液量や感湿膜の厚みの精度を高めて湿度センサの湿度測定特性を安定化することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明に係る湿度センサ及びその製造方法の一実施の形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
図１は本実施の形態に係る湿度センサ１０を示す図である。本実施の形態では、それぞれ複数のくし歯が形成された検出電極部１４Ａを先端側に有した一対の櫛形電極１４が、セラミック基板１２Ａ上に備えられた構造とされている。
【００３０】
これら一対の櫛形電極１４は、酸化ルテニウム等の電極材からなっていると共に、検出電極部１４Ａの複数本のくし歯を等間隔で有しており、一方の櫛形電極のくし歯と他方の櫛形電極のくし歯とが相互に挟み合う様に、これら一対の櫛形電極１４は相互に対向して配置されている。さらに、一対の櫛形電極１４の各端部には、外部端子である四角形の外部端子パッド１４Ｂがそれぞれ設けられており、図示しないリード端子がそれぞれ半田付けされて、これら外部端子パッド１４Ｂに固定されるようになっている。
【００３１】
一方、セラミック基板１２Ａに形成されている櫛形電極１４の検出電極部１４Ａを挟む形で、一対の撥液部材２０が、セラミック基板１２Ａ上における検出電極部１４Ａの周囲に配置されている。つまり、この撥液部材２０が、検出電極部１４Ａを挟んで位置するセラミック基板１２Ａの表面部分と外部端子パッド１４Ｂの表面部分とをそれぞれ覆う形となっているので、検出電極部１４Ａに繋がる外部端子パッド１４Ｂの周辺に撥液部材２０が少なくとも設けられる構造になっている。
【００３２】
そして、撥液部材２０は、高分子感湿膜１６を形成する成分を含む感湿膜溶液Ｌをはじく材料であって、外部からの熱や超音波振動或いは、機械的、化学的な手法により除去可能な材料で形成されている。
以上より、一対の撥液部材２０の間における検出電極部１４Ａが形成された部分を含むセラミック基板１２Ａの表面部分が、雰囲気中の湿気を吸収し得る感湿膜である高分子感湿膜１６で、図１に示すように覆われている。
【００３３】
次に、本実施の形態に係る湿度センサ１０の製造方法を図２のフロー図に基づき説明する。
まずステップＳ１で、例えば縦横１００ｍｍ角のセラミック製の絶縁基板の集合体である図３及び図４に示す集合基板１２に、相互に同一パターンで多数の外部端子パッド１４Ｂ用の銀電極材を印刷し、この後ステップＳ２で、同じく相互に同一の櫛形パターンとされた多数の検出電極部１４Ａ用の酸化ルテニウム電極材を印刷する。次にステップＳ３で、この集合基板１２に例えば８５０℃の温度でこれらを焼き付けて、外部端子パッド１４Ｂ及びこの外部端子パッド１４Ｂと繋がる検出電極部１４Ａを集合基板１２上に形成する。
【００３４】
つまり、集合基板１２は、外部端子パッド１４Ｂ及び検出電極部１４Ａで形成される櫛形電極１４を含むセラミック基板１２Ａが、集合したものであり、これらセラミック基板１２Ａを分割する為の穴部２２がこれらセラミック基板１２Ａ間に連続して形成されている。
【００３５】
この後、ステップＳ４で乾燥すると硬化して剥離可能となる液状の樹脂であるマスキング材１８を図５に示すように検出電極部１４Ａ上に印刷して、ステップＳ５でこのマスキング材１８を乾燥し硬化することで、このマスキング材１８によりこの検出電極部１４Ａを一旦保護する形とする。
この樹脂材のマスキング材１８を塗布し乾燥した後、ステップＳ６で感湿膜溶液Ｌをはじくような撥液部材２０の溶液に集合基板１２を浸漬することで、集合基板１２全面に撥液部材２０を塗布し、ステップＳ７でこの撥液部材２０を乾燥する。
【００３６】
その後、ステップＳ８でマスキング材１８を剥離するが、これに伴ってマスキング材１８上の撥液部材２０がマスキング材１８と一緒に剥がされて、図６に示す検出電極部１４Ａ及びその周辺部分である感湿膜溶液Ｌの塗布領域が露出される。
そして、ステップＳ９で、集合基板１２の検出電極部１４Ａ上に図７に示す感湿膜溶液Ｌをディスペンサやスプレーにより一定量塗布し、ステップＳ１０でこの感湿膜溶液Ｌを乾燥又はＵＶ等で硬化することで、高分子感湿膜１６を形成する。
【００３７】
この結果、縦横１００ｍｍ角の集合基板１２に、例えば縦寸法が１８ｍｍで横寸法が１１ｍｍであって、櫛形電極１４をそれぞれ一対づつ含む湿度センサ１０となる素子が、例えば合計１９８個集合した形で形成されることになる。
さらに、ステップＳ１１で、集合基板１２を穴部２２に沿って割ることでセラミック基板１２Ａに細かく分割した後、ステップＳ１２で、はんだ付けの熱又はフラックスにより撥液部材２０を取り除きながら、外部端子パッド１４Ｂに引き出し用のリード端子をはんだ付けして、図１に示す湿度センサ１０を完成する。
【００３８】
次に、本実施の形態に係る湿度センサ１０及びその製造方法の作用を説明する。
本実施の形態では、乾燥すると硬化して剥離可能となる液状のマスキング材１８により、検出電極部１４Ａを覆って一旦保護した状態で、撥液部材２０によりこのマスキング材１８上及びその周辺を覆う形としている。
この為、このマスキング材１８を剥離する際には、マスキング材１８上の撥液部材２０がマスキング材１８と一緒に剥がされて、感湿膜溶液Ｌの塗布領域のみが露出し残渣が生じない。
【００３９】
これに伴って、感湿膜溶液Ｌをはじくような撥液部材２０が、検出電極部１４Ａの周囲の二辺に配置されることになり、この撥液部材２０が感湿膜溶液Ｌをはじいて感湿膜溶液Ｌの境界を形成し、感湿膜溶液Ｌを必要量塗布しても、この撥液部材２０によってはじかれて感湿膜溶液Ｌが余計な部分に流れ出さず、塗布量がばらつくことがない。
つまり、マスキング材１８の剥離後に残された撥液部材２０が実質的にダムを形成し、セラミック基板１２Ａ上の塗布領域に感湿膜溶液Ｌを所定量保持可能となる為、その後の感湿膜溶液Ｌの塗布時に、塗布量を増加できるようになった。
【００４０】
従って、撥液部材２０の高さを調整することで高分子感湿膜１６の厚みを精度良く管理しつつ、初期の感湿膜溶液Ｌの濃度を低くでき、低濃度の感湿膜溶液Ｌで面精度の良い膜を均一に形成可能になった。これに伴い感湿膜溶液Ｌが外部端子パッド１４Ｂに流れ出て、その後のはんだ付けに影響を与えることもなくなる。
【００４１】
以上より、感湿膜溶液Ｌをはじく撥液部材２０でダムを形成する形となるので、このダムを小さくでき、検出電極部１４Ａと外部端子パッド１４Ｂとの間に大きなスペースを必要とせず、湿度センサ１０の小型化が可能となる。
また、撥液部材２０が感湿膜溶液Ｌをせき止めるので、感湿膜溶液Ｌの液量や高分子感湿膜１６の位置精度、形状及び厚みの精度を高めて湿度センサ１０の湿度測定特性を安定化することができる。
これに伴って、応答速度が高く、低湿度領域での感度の高い信頼性に優れた湿度センサ１０を製造できるようになる。
【００４２】
更に、剥離する際には固体であるもののマスキング材１８は、層の形成時において液状であることから、セラミック基板１２Ａの凹凸や検出電極部１４Ａの凹凸にしっかりと追従することができる。
この為、撥液部材２０の溶液に基板を浸す際に、このマスキング材１８により撥液部材２０の検出電極部１４Ａへのわずかな浸入も防ぐことが可能であり、しかも硬化後は剥離が容易で作業性が良く、集合基板１２を用いた場合でも作業性が向上する。
【００４３】
以上より、本実施の形態によれば、塗布領域の位置に注意することなく撥液部材２０をマスキング材１８を覆う様にして塗布でき、さらには集合基板１２を用いる場合でも短時間且つ低コストにできるディップ方式により、この集合基板１２の全面を感湿膜溶液Ｌで覆うことが可能となる。
【００４４】
つまり、マスキング材１８の採用により、撥液部材２０や感湿膜溶液Ｌを集合基板１２上で、塗布できるようになり、これに合わせて感湿膜溶液Ｌの浴槽を使用せず、ディスペンサやスプレーにより感湿膜溶液Ｌを塗布できるようになった。
この為、従来のばらつき要因であり重要管理項目でもあった感湿膜溶液Ｌの濃度管理や液面管理を行わなくても良くなり、大幅な製造コストの削減が可能となる結果として、湿度センサ１０を効率良く安価に製造できるようになった。
【００４５】
しかも、マスキング材１８は層の形成後に硬化する為、集合基板１２上に異物や汚染があっても、樹脂を硬化する際にこれら異物や汚染が樹脂側に移り、集合基板１２の汚れを除去して集合基板１２をきれいにする効果を有することもあり、その後の感湿膜溶液Ｌの塗布の際に、非常に小さな接触角で塗れ、プラズマやＵＶ洗浄が不要となる。
【００４６】
一方、高分子感湿膜１６の厚みは、耐環境性を考慮すると３μｍ以上とすることが好ましいが、この場合、感湿膜溶液Ｌの塗布時に、体積換算で図７に示す厚みＤを６０μｍ以上とする必要がある。また、塗布後の面内ばらつきを小さくするには濃度を２０ｗｔ％以下にすることが、望ましい。但し、実際には５ｗｔ％とすることが考えられる。
他方、感湿膜溶液Ｌの溶媒に関し、例えば水のような極性の強い溶媒を用いることにより、撥液部材２０の効果を一層引き出すことができる。
【００４７】
さらに、撥液部材２０の材質に関しては、外部端子パッド１４Ｂヘリード端子をはんだ付けする際に、はんだの熱やフラックス、或いはボンデイングによる超音波振動等により、容易に除去可能な材料であることが望ましい。また、撥液部材２０の膜厚も同様のことが言え、厚みを２μｍ以下とすることが望ましい。但し、実際には、１μｍ以下とすることが考えられる。
従って、高分子感湿膜１６と撥液部材２０が直接接触し、しかも撥液部材２０がこのような材料及び膜厚で構成されていれば、検出電極部１４Ａと外部端子パッド１４Ｂとの間の距離をより短くする事が可能となり、湿度センサ１０を一層小型化できる。
【００４８】
尚、マスキング材１８の塗布方法に関しては、スクリーン印刷が最も好適と考えられるが、メタルマスク印刷やディスペンサ等により塗布しても良い。
さらに、撥液部材２０は、上記実施の形態の感湿膜溶液Ｌが水を溶媒としていたことも有り、フッ素樹脂系のものを用いることが考えられるが、本質的に感湿膜溶液Ｌをはじくものであればフッ素樹脂に限らず、シリコーン系のもののような感湿膜溶液Ｌとの境界で大きな接触角を形成するものでも良い。
また、上記実施の形態では、感湿膜溶液Ｌの塗布に際してディップ方式を採用したが、印刷、ディスペンサ、刷毛塗り或いはスプレーなどの他の方法で感湿膜溶液Ｌを塗布しても良い。
【００４９】
さらに、上記実施の形態では、基板としてセラミック製のセラミック基板を採用したが他の材料の基板としても良く、また、一対の櫛形電極を酸化ルテニウムで形成したが、金や白金等の電極材で形成しても良い。
一方、本発明は上記の湿度センサだけでなく、膜部材を必要とする他の電子部品にも適用することができる。
【００５０】
【発明の効果】
本発明の湿度センサ及び湿度センサの製造方法によれば、撥液部材が、感湿膜溶液に接触して感湿膜溶液の塗布量を安定化させている為、従来品に比べ単位あたりの感湿膜の塗布量が安定している。この為、感湿膜溶液の液量や感湿膜の厚みの精度が高まって湿度測定特性を安定化することで、湿度センサの歩留まりを約３０％向上させることができた。
また、集合基板上で感湿膜溶液や撥液部材を塗布できるようになったことから、作業効率が高まって製造コストを２０％削減することができた。
【００５１】
一方、外部端子と検出電極部との間に設けていたスペースを小さくすることができた為、湿度センサの小型化が可能になり、これに伴って集合基板の取り個数も増やすことができた。さらに、感湿膜溶液の浴槽を使用しない為、感湿膜溶液の濃度管理や液面管理を行わなくても良くなり、工程の簡略化が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る湿度センサを示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る湿度センサの製造の手順を示すフロー図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る湿度センサの製造に適用される集合基板を示す斜視図である。
【図４】図３のＡ部拡大図である。
【図５】マスキング材が印刷された状態の集合基板を示す要部斜視図である。
【図６】感湿膜溶液の塗布領域が露出された状態の集合基板を示す要部斜視図である。
【図７】感湿膜溶液が塗布された状態の集合基板を示す要部断面図である。
【図８】第１の従来技術に係る湿度センサの製造方法に関する湿度センサの斜視図である。
【図９】第２の従来技術に係る湿度センサの製造方法の説明図である。
【図１０】第２の従来技術に係る湿度センサの製造方法に関する湿度センサの断面図である。
【符号の説明】
１０            湿度センサ
１２Ａ          セラミック基板
１４            櫛形電極
１４Ａ          検出電極部
１４Ｂ          外部端子パッド
１６            高分子感湿膜
１８            マスキング材
２０            撥液部材
Ｌ              感湿膜溶液
【図１】
0003571299.tif 000002
【図２】
0003571299.tif 000003
【図３】
0003571299.tif 000004
【図４】
0003571299.tif 000005
【図５】
0003571299.tif 000006
【図６】
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【図７】
0003571299.tif 000008
【図８】
0003571299.tif 000009
【図９】
0003571299.tif 000010
【図１０】
0003571299.tif 000011