【手続補正書】
【提出日】平成29年6月20日(2017.6.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
上記の例では、少なくとも２つの孔がそれぞれの領域に設けられ、それぞれの領域の孔が、中心点の周りに均等に分布しているが、１つの孔のみが必要である。しかしながら、孔は、上記の研磨物品と同様に、不均等又は不規則なパターンで分布してもよい。例えば、孔は、アダプタに亘って全体的に非対称のパターンで分布してもよい。これは、アダプタが、本発明の実施形態による研磨物品と共に使用されるか、若しくは本発明の実施形態による研磨物品無しで使用されるかにかかわらず、又は研磨物品が均等な若しくは不均等な孔の分布を有するかにかかわらない状況であってもよい。アダプタは、第３の領域を含んでもよく、第３の領域が第１の領域と第２の領域との間に配置され、第３の領域には孔が無い。あるいは、アダプタは、第３の領域を更に含んでもよく、第３の領域が第１の領域と第２の領域との間に配置され、第３の領域が、少なくとも１つの孔を含む。これは、アダプタの更なる設計の自由及びアダプタ／研磨物品の全体としての組み合わせの最適化を可能にする。これに役立つため、少なくとも１つの更なる孔が、少なくとも２つの領域の外側に設けられてもよい。この１つの更なる孔は、中心点に配置される中心孔であってもよく、又は中心点から離れて位置してもよい。好ましくは、孔は、直径が１．０ｍｍ〜２５．０ｍｍの範囲である。好ましくは、アダプタは、７〜１００個の孔を含み、より好ましくは、７〜３０個の孔を含む。好ましくは、粒子がダストであり、アダプタがダスト除去装置と共に使用するのに適合している。本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［３０］に記載する。
［１］
裏材及び前記裏材の表面上の研磨コーティングを含む研磨物品であって、前記物品が、中心点及び周辺部を有し、前記研磨コーティングがワーク面を形成し、
複数の孔が前記裏材及び前記研磨コーティングを貫いて延び、前記孔を通じて粒子材料を取り除いてよく、
前記ワーク面が少なくとも第１の内側領域及び第２の外側領域に分けられ、前記第２の領域が前記第１の領域及び前記中心点と同心であり、
それぞれの領域が、少なくとも１つの孔を有し、前記第１及び前記第２の領域のそれぞれにおいて、前記孔のサイズ及び総数が、その各領域の孔密度を形成し、
前記第１の領域の前記孔密度が、前記第２の領域の前記孔密度よりも低い、研磨物品。
［２］
それぞれの領域において、それぞれの孔が、それぞれの孔の前記中心点からの距離に、前記各領域内の研磨コーティングの総表面積を乗じた値と、前記各領域内の前記少なくとも１つの孔の総表面積との間の比率が、前記第１及び第２の領域について実質的に一定であるような、前記各領域内のサイズ及び位置を有する、項目１に記載の研磨物品。
［３］
前記少なくとも２つの孔がそれぞれの領域に設けられ、それぞれの領域の前記孔が、前記中心点の周りに均等に分布している、項目１に記載の研磨物品。
［４］
前記物品がディスクの形態である、項目１に記載の研磨物品。
［５］
前記第１の領域と前記第２の領域との間に配置され、孔が無い、第３の領域を更に含む、項目１に記載の研磨物品。
［６］
前記第１の領域と前記第２の領域との間に配置され、少なくとも１つの孔を含む、第３の領域を更に含む、項目１に記載の研磨物品。
［７］
前記孔が、前記ディスクの半径に沿って配置されている、項目４に記載の研磨物品。
［８］
少なくとも１つの更なる孔が、前記少なくとも２つの領域の外側に設けられている、項目１に記載の研磨物品。
［９］
前記少なくとも１つの更なる孔が中心孔であり、前記中心点に配置されている、項目８に記載の研磨物品。
［１０］
前記少なくとも１つの更なる孔が、前記中心点から離れて位置している、項目８に記載の研磨物品。
［１１］
それぞれの領域の前記少なくとも２つの孔が、前記研磨物品に亘って全体的に非対称のパターンを形成する、項目１に記載の研磨物品。
［１２］
前記孔は、直径が１．０ｍｍ〜２５．０ｍｍの範囲である、項目１〜１１のいずれか一項に記載の研磨物品。
［１３］
７〜１００個の孔を含む、項目１に記載の研磨物品。
［１４］
７〜３０個の孔を含む、項目１に記載の研磨物品。
［１５］
前記粒子がダストであり、前記研磨物品がダスト除去装置と共に使用するのに適合している、項目１に記載の研磨物品。
［１６］
研磨物品用アダプタであって、研磨物品の取り付けに適合した設置面を有する本体を含み、前記アダプタが中心点及び周辺部を有し、
複数の孔が前記本体を貫いて延び、前記孔を通じて粒子材料を取り除いてよく、
前記設置面が少なくとも第１の内側領域及び第２の外側領域に分けられ、前記第２の領域が前記第１の領域及び前記中心点と同心であり、
それぞれの領域が、少なくとも１つの孔を有し、前記第１及び前記第２の領域のそれぞれにおいて、前記孔のサイズ及び総数が、その各領域の孔密度を形成し、
前記第１の領域の前記孔密度が、前記第２の領域の前記孔密度よりも低い、アダプタ。
［１７］
それぞれの領域において、それぞれの孔が、それぞれの孔の前記中心点からの距離に、前記各領域内の設置面の総表面積を乗じた値と、前記各領域内の前記少なくとも１つの孔の総表面積との間の比率が、前記第１及び第２の領域について実質的に一定であるような、前記各領域内のサイズ及び位置を有する、項目１６に記載のアダプタ。
［１８］
前記少なくとも２つの孔がそれぞれの領域に設けられ、それぞれの領域の前記孔が、前記中心点の周りに均等に分布している、項目１６に記載のアダプタ。
［１９］
前記アダプタが、円形のバックアップパッドの形態である、項目１６に記載のアダプタ。
［２０］
前記第１の領域と前記第２の領域との間に配置され、孔が無い、第３の領域を更に含む、項目１６に記載のアダプタ。
［２１］
前記第１の領域と前記第２の領域との間に配置され、少なくとも１つの孔を含む、第３の領域を更に含む、項目１６に記載のアダプタ。
［２２］
前記孔が、前記円形のバックアップパッドの半径に沿って配置されている、項目１９に記載のアダプタ。
［２３］
少なくとも１つの更なる孔が、前記少なくとも２つの領域の外側に設けられている、項目１６に記載のアダプタ。
［２４］
前記少なくとも１つの更なる孔が中心孔であり、前記中心点に配置されている、項目２３に記載のアダプタ。
［２５］
前記少なくとも１つの更なる孔が、前記中心点から離れて位置している、項目２３に記載のアダプタ。
［２６］
それぞれの領域の前記少なくとも２つの孔が、前記アダプタに亘って全体的に非対称のパターンを形成する、項目１６に記載のアダプタ。
［２７］
前記孔は、直径が１．０ｍｍ〜２５．０ｍｍの範囲である、項目１６〜２６のいずれか一項に記載のアダプタ。
［２８］
７〜１００個の孔を含む、項目１６に記載のアダプタ。
［２９］
７〜３０個の孔を含む、項目１６に記載のアダプタ。
［３０］
前記粒子がダストであり、前記アダプタがダスト除去装置と共に使用するのに適合している、項目１６に記載のアダプタ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏材及び前記裏材の表面上の研磨コーティングを含む研磨物品であって、前記物品が、中心点及び周辺部を有し、前記研磨コーティングがワーク面を形成し、
複数の孔が前記裏材及び前記研磨コーティングを貫いて延び、前記孔を通じて粒子材料を取り除いてよく、
前記ワーク面が少なくとも第１の内側領域及び第２の外側領域に分けられ、前記第２の領域が前記第１の領域及び前記中心点と同心であり、
それぞれの領域が、少なくとも１つの孔を有し、前記第１及び前記第２の領域のそれぞれにおいて、前記孔のサイズ及び総数が、その各領域の孔密度を形成し、
前記第１の領域の前記孔密度が、前記第２の領域の前記孔密度よりも低い、研磨物品。
【請求項２】
それぞれの領域において、それぞれの孔が、それぞれの孔の前記中心点からの距離に、前記各領域内の研磨コーティングの総表面積を乗じた値と、前記各領域内の前記少なくとも１つの孔の総表面積との間の比率が、前記第１及び第２の領域について実質的に一定であるような、前記各領域内のサイズ及び位置を有する、請求項１に記載の研磨物品。
【請求項３】
前記少なくとも２つの孔がそれぞれの領域に設けられ、それぞれの領域の前記孔が、前記中心点の周りに均等に分布している、請求項１に記載の研磨物品。
【請求項４】
前記第１の領域と前記第２の領域との間に配置され、孔が無い、第３の領域を更に含む、請求項１に記載の研磨物品。
【請求項５】
前記第１の領域と前記第２の領域との間に配置され、少なくとも１つの孔を含む、第３の領域を更に含む、請求項１に記載の研磨物品。