(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガス供給源から別々に供給される還元性ガスと不活性ガスとを混合器において所定の比率で均一に混合したあと、ヒーターで加熱することにより昇温及び除湿乾燥したホット混合ガスとし、このホット混合ガスを、はんだ鏝に設けた噴射口からはんだ付け対象に向けて噴射すると共に、はんだ鏝に糸はんだを供給するためのはんだガイドからも同時に噴射することにより、該混合ガス中の不活性ガスではんだ付け対象の酸化を防止すると共に還元性ガスで酸化被膜を還元しながら、該混合ガスの雰囲気内において上記はんだ鏝ではんだを加熱溶融させてはんだ付けすることを特徴とするガス噴射式はんだ付け方法。
【請求項２】
還元性ガスと不活性ガスとを均一に混合した混合ガスを噴射口からはんだ付け対象に向けて噴射するためのガス噴射機構と、はんだを加熱溶融させてはんだ付けするためのはんだ鏝と、糸はんだを供給するためのはんだガイドとを有し、
上記ガス噴射機構が、ガス供給源から別々に供給される上記還元性ガスと不活性ガスとの供給流量をそれぞれ調整するための流量調整器と、これらの流量調整器から送られて来る還元性ガスと不活性ガスとを均一に混合するためのガス混合器と、該ガス混合器からの混合ガスを加熱により昇温及び除湿乾燥させるヒーターと、加熱されたホット混合ガスを噴射するための上記噴射口と、上記各流量調整器を制御することにより還元性ガスと不活性ガスとの混合比を調整可能なコントローラーとを有していて、上記噴射口が、上記はんだ鏝の先端とはんだガイドの先端の両方に設けられることにより、これらのはんだ鏝とはんだガイドの両方から同時にホット混合ガスを噴射するように構成されている、
ことを特徴とするガス噴射式はんだ付け装置。
【請求項３】
請求項２に記載のはんだ付け装置において、上記ガス噴射機構がさらに、はんだ付け対象の周辺のガス濃度を測定するための濃度センサーと、この濃度センサーによる濃度測定値が設定値を越えたとき上記コントローラーにより流量調整器を制御して少なくとも還元性ガスの供給を制限する安全回路と、を備えていることを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項４】
請求項２又は３に記載のはんだ付け装置において、上記はんだ鏝が接触式のはんだ鏝であって、該はんだ鏝の先端にはんだを加熱溶融させるための鏝先を有すると共に、該鏝先を取り囲むように開口する上記噴射口を有していることを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項５】
請求項２又は３に記載のはんだ付け装置において、上記はんだ鏝が非接触式のはんだ鏝であって、該はんだ鏝の先端に上記噴射口を有し、この噴射口から噴射される混合ガスの雰囲気中で該混合ガス自身の熱によりはんだを加熱溶融させてはんだ付けする構成であることを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項６】
請求項２又は３に記載のはんだ付け装置において、上記はんだ鏝がレーザー式のはんだ鏝であって、該はんだ鏝の先端に上記噴射口を有し、この噴射口から噴射される混合ガスの噴流内においてレーザービームをはんだ付け対象に向けて投射することによりはんだ付けする構成であることを特徴とするはんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、はんだ鏝を使用してＩＣやＬＳＩなどの電子部品やその他のワークをガス雰囲気中ではんだ付けするための方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
はんだ鏝を使用して電子部品等のはんだ付けを行う場合、従来より、はんだ付け対象に窒素ガスのような高濃度（９９％以上）の不活性ガスを噴射しながらはんだ付けする方法が用いられている。この方法によれば、上記不活性ガスによりはんだや対象物の酸化が防止されると同時に、鏝先やはんだ付け対象のはんだに対する濡れ性が向上するため、品質の良いはんだ付けを行うことができる。
【０００３】
また一方で、はんだ付けに水素ガスのような還元性ガスを使用することができれば、この還元性ガスの強力な還元作用により、鏝先やはんだ付け対象に形成された酸化被膜を還元しながらはんだ付けを行うことができるため、従来の方法では実現できなかった非常に高品質のはんだ付けを行うことが可能となる。
【０００４】
ところが、水素などの還元性ガスは酸素と爆発的に反応することから危険性を伴い、その取り扱いが難しいため、はんだ鏝を使用するはんだ付けにはこれまで実際に使用されることはなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の技術的課題は、はんだ鏝を使用してガス雰囲気中ではんだ付けを行うに当たり、還元性ガスを使用することによって高品質のはんだ付けを安全かつ確実に行うことができるようにすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明によれば、ガス供給源から別々に供給される還元性ガスと不活性ガスとを混合器において所定の比率で均一に混合したあと、ヒーターで加熱することにより昇温及び除湿乾燥したホット混合ガスとし、このホット混合ガスを、はんだ鏝に設けた噴射口からはんだ付け対象に向けて噴射すると共に、はんだ鏝に糸はんだを供給するためのはんだガイドからも同時に噴射することにより、該混合ガス中の不活性ガスではんだ付け対象の酸化を防止すると共に還元性ガスで酸化被膜を還元しながら、該混合ガスの雰囲気内において上記はんだ鏝ではんだを加熱溶融させてはんだ付けすることを特徴とするガス噴射式はんだ付け方法が提供される。
【０００７】
このように本発明によれば、還元性ガスと不活性ガスとを均一に混合した状態で噴射しながらその雰囲気中ではんだ付けすることにより、上記不活性ガスではんだ付け対象を外気中の酸素から完全に遮断してその酸化を防ぎながら、還元性ガスで酸化被膜を還元させてはんだ付けすることができるため、非常に安定的で高品質のはんだ付けを行うことができる。しかも、フラックスを必要としないため、フラックスを封入した高価な糸はんだを使用する必要がなく、フラックスレスの安価なはんだを使用することが可能であると共に、はんだ付け後の残留フラックスの洗浄作業も不要になるなど、経済的効果も大きい。更に、鉛成分を含まない鉛フリーのはんだに対する濡れ性も良くなるため、この鉛フリーはんだを使用してより高品質のはんだ付けを行うことが可能になる。
また、上記混合ガスをはんだ鏝から外気中に噴射しても、還元性ガスは不活性ガスと混合することにより純度が低く抑えられると共に、回りの不活性ガスで反応が抑制されてほぼ上記酸化被膜と反応するだけであるため、爆発的に反応することがなく安全である。
【０００９】
また、上記方法を実施するため本発明によれば、還元性ガスと不活性ガスとを均一に混合した混合ガスを噴射口からはんだ付け対象に向けて噴射するためのガス噴射機構と、はんだを加熱溶融させてはんだ付けするためのはんだ鏝と、糸はんだを供給するためのはんだガイドとを有するはんだ付け装置が提供される。
【００１０】
上記ガス噴射機構は、ガス供給源から別々に供給される上記還元性ガスと不活性ガスとの供給流量をそれぞれ調整するための流量調整器と、これらの流量調整器から送られて来る還元性ガスと不活性ガスとを均一に混合するためのガス混合器と、該ガス混合器からの混合ガスを加熱により昇温及び除湿乾燥させるヒーターと、加熱されたホット混合ガスを噴射するための上記噴射口と、上記各流量調整器を制御することにより還元性ガスと不活性ガスとの混合比を調整可能なコントローラーとを有していて、上記噴射口が、上記はんだ鏝の先端とはんだガイドの先端の両方に設けられることにより、これらのはんだ鏝とはんだガイドの両方から同時にホット混合ガスを噴射するように構成されている。
【００１１】
本発明においては、上記ガス噴射機構がさらに、はんだ付け対象の周辺のガス濃度を測定するための濃度センサーと、この濃度センサーによる濃度測定値が設定値を越えたとき上記コントローラーにより流量調整器を制御して少なくとも還元性ガスの供給を制限する安全回路とを備えていても良い。これにより、設備周辺への還元性ガスの拡散状況を把握し、それが危険濃度になる前に安全対策を講じることができる。
【００１２】
本発明の一つの具体的な実施形態によれば、上記はんだ鏝が接触式のはんだ鏝であって、該はんだ鏝の先端にはんだを加熱溶融させるための鏝先を有すると共に、該鏝先を取り囲むように開口する上記噴射口を有している。
【００１３】
本発明の他の具体的な実施形態によれば、上記はんだ鏝が非接触式のはんだ鏝であって、該はんだ鏝の先端に上記噴射口を有し、この噴射口から噴射される混合ガスの雰囲気中で該混合ガス自身の熱によりはんだを加熱溶融させてはんだ付けする構成であることを特徴とするもの。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の第１実施例を示すもので、ここに示されているはんだ付け装置１Ａは、還元性ガスと不活性ガスとを所定の比率で均一に混合した混合ガス６をはんだ付け対象に向けて噴射するためのガス噴射機構２と、上記混合ガス雰囲気中ではんだを加熱溶融させてはんだ付けするためのはんだ鏝３と、該はんだ鏝３に糸はんだ５を供給するためのはんだ供給機構４とを有している。
【００１６】
上記はんだ鏝３は接触式のものであって、このはんだ鏝３は、電気発熱式の鏝用ヒーター（図示せず）を内蔵した鏝本体１０と、該鏝本体１０の先端に突出する鏝先１１とを有し、上記鏝用ヒーターで加熱された該鏝先１１によりはんだ５を加熱溶融させてはんだ付けするもので、はんだ付けロボット等の自動機に取り付けて使用するように構成されている。このはんだ鏝３にはまた、上記鏝本体１０の外周に上記混合ガスを流通させるためのガス流路１３が形成されると共に、はんだ鏝３の先端に、この流路１３に通じる噴射口１４が上記鏝先１１を取り囲むように開口しており、該噴射口１４から上記混合ガスを円柱状に噴射し、その噴流で鏝先１１の全周及びはんだ付け対象をカーテン状に完全に包み込むことにより、これらの鏝先及びはんだ付け対象を外気中の酸素からほぼ完全に遮断できるようになっている。
【００１７】
上記はんだ鏝３に設けられたガス流路１３及び噴射口１４は、上記ガス噴射機構２の一部を構成するもので、このガス噴射機構２の具体構成は次のとおりである。すなわちこのガス噴射機構２は、ガス供給源１５ａ，１５ｂから供給される還元性ガス及び不活性ガスの供給流量をそれぞれ個別に調整するための流量調整器１６ａ，１６ｂと、これらの流量調整器１６ａ，１６ｂでそれぞれ流量調節された還元性ガスと不活性ガスとをほぼ均一に混じり合った状態に混合するためのガス混合器１７と、該ガス混合器１７からの混合ガスを加熱して所定の温度に昇温させると共に除湿乾燥させるためのガス用ヒーター１８とを有し、このガス用ヒーター１８で加熱されたホット混合ガスを、上記はんだ鏝３に設けたガス流路１３から噴射口１４を通じてはんだ付け対象に向けて噴射するものである。図中１９はガス用ヒーター１８の温度を調節するための温度調節器である。上記混合ガスの温度は、鏝先１１の温度低下の防止とはんだ付け対象の予備加熱とを行うことができる範囲に設定されるが、その温度ははんだ付けに要する鏝先温度より低く、例えば２５０〜３００℃程度である。
【００１８】
上記還元性ガスとして例えば水素が好適に使用され、不活性ガスとしては例えば窒素が好適に使用されるが、それ以外の種類のガスであっても良い。また、混合ガス中の還元性ガスの割合は数％〜十数％程度が好ましいが、それ以外であっても良い。
【００１９】
また、上記各流量調整器１６ａ，１６ｂはそれぞれコントローラー２１に接続され、このコントローラー２１で還元性ガス及び不活性ガスの流量をそれぞれ設定値に従って個別に制御できるようになっており、その流量制御によって上記２種類のガスの混合比を、はんだ付け条件やはんだ付け対象の状態等に応じて最適の混合比が得られるように任意に調整できるようになっている。
【００２０】
上記ガス噴射機構２はさらに、はんだ付け対象の周辺のガス濃度を測定するための濃度センサー２２と、この濃度センサー２２による濃度測定信号に基づいて上記コントローラー２１を動作させることにより、混合ガスの供給をコントロールする安全回路２３とを備えている。そして、濃度測定値が安全回路２３に予め設定されている設定値を越えたとき、この安全回路２３からの信号によりコントローラー２１が流量調整器１６ａ，１６ｂの一方又は両方を制御し、還元性ガスのみ又は還元性ガスと不活性ガスの両方の流量が減少させられるか、あるいは供給が停止されるようになっている。このとき同時に、上記安全回路２３から作業者に向けて適宜の警報信号が発せられようにしておくこともできる。
【００２１】
また、上記はんだ供給機構４は、はんだ鏝３に支持アーム２７で傾動自在に支持された筒状のはんだガイド２８を有していて、このはんだガイド２８が可撓性チューブ２９を介して図示しないはんだ供給源に接続されており、このはんだ供給源から送られて来る糸はんだ５を上記はんだガイド２８の先端から鏝先１１に向けて供給するものである。上記はんだガイド２８の内部には余熱用のヒーターを設け、このヒーターで糸はんだ５を予備加熱するように構成することが望ましい。
【００２２】
上記はんだガイド２８にはまた、上記ホット混合ガスを噴射するための手段を兼ねさせることもできる。即ち、このはんだガイド２８の内部にガス流路を設けると共に、その先端のはんだ送出口の回りに噴射口を設け、図１に鎖線で示すようにこのはんだガイド２８と上記ヒーター１８とを接続して、該ヒーター１８で加熱されたホット混合ガスをこのはんだガイド２８からも同時に噴射するように構成することもできる。
【００２３】
上記構成を有する第１実施例のはんだ付け装置１Ａは、ガス噴射機構２において還元性ガスと不活性ガスとを均一に混合しかつ加熱することにより得られたホット混合ガスを、はんだ鏝３に形成されたガス流路１３を通じて噴射口１４からはんだ付け対象に向けて噴射しながら、この混合ガス雰囲気中で鏝先１１によりはんだ５を加熱溶融させてはんだ付けする。このとき、上記不活性ガスによってはんだ付け対象の酸化が防止されると同時に濡れ性が高められ、また還元性ガスによって酸化被膜が還元されるため、フラックスを使用しなくてもはんだの流れ及び付着が非常に良好になり、合金性の高い安定的で高品質のはんだ付けを行うことができる。
【００２４】
この結果、上記糸はんだ５として、フラックス含有率が２〜４％である従来品に代えて、フラックス含有率が１％以下の糸はんだや、フラックスが全く含まれていないフラックスレスの糸はんだ等を使用することができ、それに伴ってはんだ付け後の残留フラックスの洗浄作業が簡略化されたりあるいは不要になるという利点がある。また、上記濡れ性の向上により、鉛成分を含まない鉛フリーのはんだも使用することができる。更に、上記混合ガスをはんだ鏝３から外気中に噴射しても、還元性ガスは不活性ガスと混合することにより純度が低く抑えられると共に、回りの不活性ガスで反応が抑制されてほぼ上記酸化被膜と反応するだけであるため、爆発的に反応することがなく安全である。
【００２５】
図６（Ａ）〜（Ｃ）には、通信用の交換機に用いられるマザーボードなどの多層基板３１のスルーホール３２内にリードピン３３を挿入し、それを上記はんだ付け装置１Ａではんだ付けする場合が示されている。これらの多層基板３１としては１２〜３０層のものが使用され、その厚さは例えば２６層で４．６ｍｍにも達しており、今後更に厚さが増大する傾向にある。
【００２６】
このような多層基板３１にリードピン３３をはんだ付けする場合、通常は、リードピン３３の表面やスルーホール３２の内面等に酸化被膜が形成されるため、これらの酸化被膜により溶融はんだの濡れ性や流れが悪くなり、スルーホール３２内を基板３１の裏面まで流れていかないうちにフラックスの蒸発や炭化等により活性化が終わって固化する（図６（Ｂ）の状態）ため、不良はんだとなることが多い。予めフラックスを追加塗布してもそれほど効果は得られない。
【００２７】
ところが上記第１実施例のはんだ付け装置を使用すると、図６（Ａ）に示すように、リードピン３３の表面やスルーホール３２の内面が混合ガス６の雰囲気に晒されて、不活性ガスでそれらの酸化が防止されると共に、還元性ガスで酸化被膜が還元されるため、溶融はんだの流れのスピードと濡れ性とが促進され、同図（Ｂ）から（Ｃ）に至るように、混合ガスの流れも手伝って溶融はんだは確実かつ円滑にスルーホール３２を通り抜けて基板３１の裏面にまで達し、スルーホール３２全体においてリードピン３３が完全にはんだ付けされることになる。
【００２８】
図２は本発明のはんだ付け装置の第２実施例を示すもので、この第２実施例のはんだ付け装置１Ｂが上記第１実施例と異なる点は、第１実施例では混合ガスを加熱するためのガス用ヒーター１８をはんだ鏝３の外部に設けているのに対し、この第２実施例でははんだ鏝３の内部に設けているところである。即ちこの第２実施例においては、はんだ鏝３に設けたガス流路１３の内部に鏝本体１０を取り囲むように上記ガス用ヒーター１８を設け、このガス流路１３内で混合ガスを加熱するようにしている。
【００２９】
第２実施例の上記以外の構成及び作用については実質的に第１実施例と同じであるため、代表的な同一構成部分に第１実施例と同じ符号を付してその説明は省略する。
【００３０】
なお、この第２実施例において、はんだガイド２８に混合ガスを噴射するための手段を兼ねさせる場合には、このはんだガイド２８内に混合ガスを加熱するためのヒーターが設けられる。この場合に、ガス加熱用のヒーターをはんだ余熱用のヒーターとは別に設けても良いが、はんだ余熱用のヒーターをガス加熱用に兼用しても良い。
【００３１】
また、上記第１及び第２実施例のようにガス用ヒーター１８をはんだ鏝３の外部のみか又は内部のみに設ける代わりに、外部と内部の両方に設けても良い。更に、上記ヒーター１８をはんだ鏝３の内部に設ける場合は、ガス用ヒーターと鏝用ヒーターとを別々に設けることなく、一つのヒーターのみを設けてそれをガス用と鏝用とに共用することができる。
【００３２】
図３は本発明のはんだ付け装置の第３実施例を示すもので、この第３実施例のはんだ付け装置１Ｃが上記第１実施例と相違する点は、第１実施例のはんだ鏝３が鏝先１１ではんだを加熱溶融させる接触式のものであるのに対し、この第３実施例においては、はんだ鏝３が非接触式のはんだ鏝であるという点である。即ちこの第３実施例におけるはんだ鏝３は、内部にガス流路１３を有するパイプ状の鏝本体１０の先端に細径化した上記噴射口１４を有し、この噴射口１４から噴射される混合ガス６の雰囲気中で該混合ガス自身の熱によりはんだ５を加熱溶融させてはんだ付けする構成である。従って混合ガス６は、ガス用ヒーター１８により糸はんだの溶融温度より高い温度（例えば２５０〜８００℃）にまで加熱される。
【００３３】
第３実施例の上記以外の構成及び作用又は好ましい変形例等については実質的に第１実施例と同じであるため、代表的な同一構成部分に第１実施例と同じ符号を付してその説明は省略する。
【００３４】
図４は本発明のはんだ付け装置の第４実施例を示すもので、この第４実施例のはんだ付け装置１Ｄは、混合ガスを加熱するためのガス用ヒーター１８をはんだ鏝３における鏝本体１０の内部に設けた点で、上記第３実施例と相違している。図中３０は混合ガスの噴射温度を測定するための温度センサーである。これ以外の構成は第３実施例と実質的に同じである。
なお、上記ガス用ヒーター１８は、はんだ鏝３の外部と内部の両方に設けることもできる。
【００３５】
図５は本発明のはんだ付け装置の第５実施例を示すもので、この第５実施例のはんだ付け装置１Ｅは、はんだ鏝３がレーザー式のはんだ鏝であるという点で上記第１実施例と相違している。即ち、この第５実施例におけるはんだ鏝３は、集光レンズが内蔵された鏝本体１０と、該鏝本体１０の先端に設けられた先細りの筒状をなすノズル部３５とを有している。上記鏝本体１０の基端部には、光ファイバー３６を通じてレーザー発振装置３７が接続されている。上記ノズル部３５は、その内部の空間３８がレーザービーム３４用の光路とガス流路とを兼ねると共に、先端の開口３９が上記レーザービーム３４を投射するための投射口と混合ガスを噴射するための噴射口とを兼ねるもので、該ノズル部３５の側面の接続口に、ガス噴射機構２におけるガス用ヒーター１８からの流路が接続され、このガス用ヒーター１８で加熱された混合ガスが該ノズル部３５内に供給されるようになっている。
【００３６】
そして、上記ノズル部３５先端の開口３９からはんだ付け対象に向けてホット混合ガス６を噴射すると共にレーザービーム３４を投射することにより、混合ガスの噴流内においてレーザービーム３４によりはんだ５を加熱溶融させてはんだ付けするものである。このように、高温のホット混合ガスの噴流内においてレーザービーム３４を投射することにより、該レーザービーム３４が冷たい外気と接触するのが防止されて温度低下を来すことがなく、しかも、ホット混合ガスではんだ付け対象である各部品やプリント基板等が余熱されるため、効率良くはんだ付けを行うことができる。
【００３７】
第５実施例の上記以外の構成及び作用又は好ましい変形例等については実質的に第１実施例と同じであるため、代表的な同一構成部分に第１実施例と同じ符号を付してその説明は省略する。
【００３８】
また、上記第５実施例ではガス用ヒーター１８をはんだ鏝３の外部に設けているが、この鏝外部のガス用ヒーター１８に代えて、あるいはそれと併用して、ノズル部３５内のガス流路３８中にヒーターを設けることもできる。
【００３９】
上記各実施例では、はんだ付け対象１ポイント毎にはんだ供給機構４で糸はんだ５を間欠的に供給しながらはんだ付けを行う、ポイントはんだ付けについて説明したが、例えば列状に並んだ複数のコネクターピンを連続してはんだ付けする場合のように、はんだ鏝をはんだ付け対象に沿って連続的に移動させながら糸はんだを連続的に供給してはんだ付けする引きはんだ付けにも、本発明は適用することができる。あるいは、このようにはんだ供給機構で糸はんだを供給しながらはんだ付けする方式以外にも、はんだ付け対象に予め塗布したクリーム状はんだを各はんだ鏝で溶融させてはんだ付けする場合にも、本発明は適用可能である。この場合、上述したようなポイントはんだ付けも引きはんだ付けも可能であることはもちろんである、また、このようにクリーム状はんだを使用する場合には、上記はんだ供給機構は設ける必要がない。
【００４０】
さらに上記各実施例では、はんだ鏝３がロボット等の自動機に取り付けて使用するように構成されているが、このはんだ鏝３は、手動操作ではんだ付けする手動式のはんだ鏝であっても良い。この手動式のはんだ鏝においては、上記はんだ供給機構を設ける場合、はんだガイドを上記各実施例に示すようにはんだ鏝に取り付けても良いが、はんだ鏝に取り付けることなく、該はんだ鏝を操作する手とは反対側の手に持って糸はんだを供給するようにしても良い。
【００４１】
【発明の効果】
このように本発明によれば、還元性ガスと不活性ガスとを混合して得られる混合ガスをはんだ鏝に設けた噴射口からはんだ付け対象に向けて噴射しながらはんだ付けすることにより、不活性ガスが有する酸化防止機能と還元性ガスが有する酸化被膜の還元機能とを有効に利用すると共に、還元性ガスと外気中の酸素との急激な反応を不活性ガスにより抑制しながら、高品質で安定したはんだ付けを安全かつ確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るはんだ付け装置の第１実施例を示す部分断面図である。
【図２】本発明に係るはんだ付け装置の第２実施例を示す部分断面図である。
【図３】本発明に係るはんだ付け装置の第３実施例を示す部分断面図である。
【図４】本発明に係るはんだ付け装置の第４実施例を示す部分断面図である。
【図５】本発明に係るはんだ付け装置の第５実施例を示す部分断面図である。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は本発明によるはんだ付けの工程を順番に説明する部分断面図である。
【符号の説明】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ    はんだ付け装置
２    ガス噴射機構
３    はんだ鏝
４    はんだ供給機構
５    はんだ
６    混合ガス
１１    鏝先
１４，３９    噴射口
１６ａ，１６ｂ    流量調整器
１７    混合器
１８    ヒーター
２１    コントローラー
２２    濃度センサー
３４    レーザービーム
【図１】
0003590319.tif 000002
【図２】
0003590319.tif 000003
【図３】
0003590319.tif 000004
【図４】
0003590319.tif 000005
【図５】
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【図６】
0003590319.tif 000007