【手続補正書】
【提出日】平成29年6月12日(2017.6.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のナノワイヤであって各ナノワイヤが第１導電型の半導体コアと該コアの上の第２導電型の半導体シェルとを含む複数のナノワイヤを基台上に形成する工程と、
絶縁材料の層を、前記絶縁材料の層の少なくとも一部が実質的に平らな上面を与えるように、前記複数のナノワイヤの少なくとも一部の上に形成する工程と、
ナノワイヤの活性領域を規定するように前記絶縁材料の層の一部を除去する工程と、
前記絶縁材料の層の前記実質的に平らな上面の上に電気接触を形成する工程と、
前記絶縁材料の層の少なくとも一部および前記活性領域の前記複数のナノワイヤの上に導電材料の層を形成する工程と、を有し、
前記電気接触は、前記導電材料の層に電気的に接続され、
前記導電材料の層は、前記活性領域の前記ナノワイヤと接触し、前記実質的に平らな上面の上で前記絶縁材料の層と接触し、前記電気接触は、前記導電材料の上に形成される
ことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記デバイスはナノワイヤＬＥＤを含む
ことを特徴とする請求項１記載の半導体デバイスの製造方法。
【請求項３】
ナノワイヤの前記活性領域の周辺の境界を与えるように前記絶縁材料の一部を維持する工程をさらに有する
ことを特徴とする請求項１記載の半導体デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記絶縁材料の層の一部を除去する工程は、ナノワイヤの前記活性領域を規定するように第１のマスクを介して前記絶縁材料の層をエッチングする工程を含み、
前記製造方法は、
第２のマスクを介してエッチングして、前記基台の一部が露出するようにナノワイヤおよび前記導電材料の層の一部を除去する工程と、
前記デバイスの上に、前記導電材料の層の上および前記絶縁材料の層の前記平らな上面の上の第１の開口と、前記基台の前記露出された一部の上の第２の開口とを有する第３のマスクを形成する工程と、
前記導電材料の層に電気的に接続された前記電気接触を形成するように前記第１の開口に金属材料を堆積する工程と、
前記基台の前記露出された一部の上に第２の電気接触を形成するように前記第２の開口に金属材料を堆積する工程と、
前記第３のマスクを除去する工程と、をさらに有する
ことを特徴とする請求項１記載の半導体デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記絶縁材料の層を形成する工程に先立って、第１の実質的に平らな部分を与えるように前記活性領域の外の第１の複数のナノワイヤを除去する工程をさらに有し、
前記絶縁材料の層の前記実質的に平らな上面は、前記第１の実質的に平らな部分の上に位置する
ことを特徴とする請求項１記載の半導体デバイスの製造方法。
【請求項６】
複数のナノワイヤであって各ナノワイヤが第１導電型の半導体コアと該コアの上の第２導電型の半導体シェルとを含む複数のナノワイヤを基台上に形成する工程と、
絶縁材料の層を、前記絶縁材料の層の少なくとも一部が実質的に平らな上面を与えるように、前記複数のナノワイヤの少なくとも一部の上に形成する工程と、
ナノワイヤの活性領域を規定するように前記絶縁材料の層の一部を除去する工程と、
前記絶縁材料の層の前記実質的に平らな上面の上に電気接触を形成する工程と、
前記絶縁材料の層の少なくとも一部および前記活性領域の前記複数のナノワイヤの上に導電材料の層を形成する工程と、
ここで、前記電気接触は、前記導電材料の層に電気的に接続され、
前記基台の一部が露出するようにナノワイヤおよび前記導電材料の層の一部を除去する工程と、
前記基台の前記露出された一部の上に第２の電気接触を形成する工程と、を有する
ことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
【請求項７】
複数のナノワイヤであって各ナノワイヤが第１導電型の半導体コアと該コアの上の第２導電型の半導体シェルとを含む複数のナノワイヤを基台上に形成する工程と、
絶縁材料の層を、前記絶縁材料の層の少なくとも一部が実質的に平らな上面を与えるように、前記複数のナノワイヤの少なくとも一部の上に形成する工程と、
ナノワイヤの活性領域を規定するように前記絶縁材料の層の一部を除去する工程と、
前記絶縁材料の層の前記実質的に平らな上面の上に電気接触を形成する工程と、
前記絶縁材料の層の少なくとも一部および前記活性領域の前記複数のナノワイヤの上に導電材料の層を形成する工程と、を有し、
前記電気接触は、前記導電材料の層に電気的に接続され、
前記デバイスはナノワイヤＬＥＤを含み、
前記導電材料の層は、透明な導電性酸化物（ＴＣＯ）を含む
ことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記ＴＣＯは、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）を含む
ことを特徴とする請求項７記載の半導体デバイスの製造方法。
【請求項９】
複数のナノワイヤであって各ナノワイヤが第１導電型の半導体コアと該コアの上の第２導電型の半導体シェルとを含む複数のナノワイヤを基台上に形成する工程と、
絶縁材料の層を、前記絶縁材料の層の少なくとも一部が実質的に平らな上面を与えるように、前記複数のナノワイヤの少なくとも一部の上に形成する工程と、
ナノワイヤの活性領域を規定するように前記絶縁材料の層の一部を除去する工程と、
前記絶縁材料の層の少なくとも一部および前記活性領域の前記複数のナノワイヤの上に導電材料の層を形成する工程と、
前記絶縁材料の層の前記実質的に平らな上面の上に電気接触を形成する工程と、を有し、
前記電気接触は、前記導電材料の層に電気的に接続され、
前記導電材料の層は、前記活性領域における前記ナノワイヤの前記第２導電型の半導体シェルと接触するｐ型の電極を備える
ことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記活性領域を規定するように前記絶縁材料の層の一部を除去する工程の後に、該活性領域の上に誘電性の層を形成する工程を更に有する
ことを特徴とする請求項９記載の半導体デバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記基台上に位置するｎ型のバッファ層と接触する導電性のｎ型のコンタクトを形成する工程を更に有する
ことを特徴とする請求項９記載の半導体デバイスの製造方法。
【請求項１２】
前記導電材料の層は、前記絶縁材料の層の前記実質的に平らな上面の少なくとも一部の上に位置し、
前記電気接触は、前記絶縁材料の層の前記実質的に平らな上面の或る領域において前記導電材料の層の上に位置する
ことを特徴とする請求項９記載の半導体デバイスの製造方法。
【請求項１３】
基台上の複数のナノワイヤであって、各ナノワイヤが第１導電型の半導体コアと該コアの上の第２導電型の半導体シェルとを含む複数のナノワイヤと、
実質的に平らな上面を有し、ナノワイヤの活性領域を規定するように前記複数のナノワイヤの周囲の境界を形成する絶縁材料の層と、
前記絶縁材料の層の前記実質的に平らな上面の少なくとも一部の上に位置し且つ前記活性領域において前記複数のナノワイヤの前記第２導電型の半導体シェルと接触するｐ型の電極を含む導電材料の層と、
前記絶縁材料の層の前記実質的に平らな上面の或る領域において前記導電材料の層の上に位置する電気接触と、を備える
ことを特徴とする半導体デバイス。
【請求項１４】
前記活性領域の上に位置する誘電性の層を更に備える
ことを特徴とする請求項１３記載の半導体デバイス。
【請求項１５】
前記基台上に位置するｎ型のバッファ層と接触する導電性のｎ型のコンタクトを更に備える
ことを特徴とする請求項１３記載の半導体デバイス。