【手続補正書】
【提出日】平成28年12月12日(2016.12.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７８】
本明細書に引用される全ての参考文献及び刊行物は、それらが本開示と直接矛盾し得る場合を除き、それらの全容を参照によって本開示に明確に援用するものである。以上、本明細書において具体的な実施形態を図示、開示したが、これらの図示及び開示された具体的な実施形態を、様々な代替的かつ／又は均等な実施形態により、本開示の範囲を逸脱することなく、置き換えることができる点は、当業者であれば認識されるところであろう。本出願は、本明細書において検討される具体的な実施形態のいかなる適合例又は変形例をも網羅しようとするものである。したがって、本開示は、特許請求の範囲及びその等価物によってのみ限定されるものとする。本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［２３］に記載する。
[１]
キャリアと、
前記キャリアに適用された第１の表面を有し、かつ前記第１の表面の反対側の第２の表面を有するテンプレート層であって、前記第２の表面が非平面状の構造化表面を含む、テンプレート層と、
前記テンプレート層の前記非平面状の構造化表面上に配置された剥離コーティングと、
前記剥離コーティングの前記非平面状の構造化表面上に配置され、かつ前記表面に一致するバックフィル層と、を含み、
前記テンプレート層が、前記バックフィル層の前記構造化表面の少なくとも一部分を実質的に損傷なく残しながら、前記バックフィル層から除去されることが可能である、転写テープ。
[２]
前記バックフィル層上に配置された剥離ライナーを更に含む、項目１に記載の転写テープ。
[３]
前記キャリアが透明ポリマーを含む、項目１に記載の転写テープ。
[４]
前記テンプレート層が光硬化性有機樹脂を含む、項目１に記載の転写テープ。
[５]
前記剥離コーティングが化学蒸着されたテトラメチルシランポリマーを含む、項目１に記載の転写テープ。
[６]
前記バックフィル層が平坦化層である、項目１に記載の転写テープ。
[７]
前記バックフィル層が、２つの異なる材料の二層を含む、項目１に記載の転写テープ。
[８]
前記二層の一方が接着促進層を含む、項目７に記載の転写テープ。
[９]
前記バックフィル層がシルセスキオキサンを含む、項目１に記載の転写テープ。
[１０]
前記シルセスキオキサンがポリビニルシルセスキオキサンを含む、項目９に記載の転写テープ。
[１１]
項目１に記載の転写テープと、
前記バックフィル層に隣接したレセプター基板と、を含む、物品。
[１２]
前記レセプター基板が可撓性ガラスを含む、項目１１に記載の物品。
[１３]
前記バックフィル層が２つ以上の材料を含む、項目１１に記載の物品。
[１４]
前記２つ以上の材料の１つが接着促進層である、項目１３に記載の物品。
[１５]
前記接着促進層がパターン化されている、項目１４に記載の物品。
[１６]
前記バックフィル層が架橋されている、項目１１に記載の物品。
[１７]
前記バックフィル層が、構造化非架橋パターン及び構造化架橋パターンを含む、項目１１に記載の物品。
[１８]
前記テンプレート層の前記構造化面上に配置された前記剥離コーティングと、前記剥離コーティング上に配置された前記バックフィル層とが、前記転写テープから分離された際、前記構造化非架橋パターンがリフローし、実質的に非構造化される、項目１７に記載の物品。
[１９]
前記バックフィル層が硬化されている、項目１４に記載の物品。
[２０]
キャリアと、
前記キャリアに適用された第１の表面を有し、かつ前記第１の表面の反対側の第２の表面を有するテンプレート層であって、前記第２の表面が非平面状の構造化表面を含む、テンプレート層と、
前記非平面状の構造化表面上に配置されたパターン化硬化バックフィル層と、を含む、転写テープ。
[２１]
前記パターン化硬化バックフィル層上に配置された剥離ライナーを更に含む、項目２０に記載の転写テープ。
[２２]
前記パターン化硬化バックフィル層と接触し、前記パターン化硬化バックフィル層で覆われていない前記テンプレート層の部分とも接触した架橋非構造化層を更に含む、項目２０に記載の転写テープ。
[２３]
キャリアと、
前記キャリアに適用された第１の表面を有し、かつ前記第１の表面の反対側の第２の表面を有するテンプレート層であって、前記第２の表面が非平面状の構造化表面を含む、テンプレート層と、
前記非平面状の構造化表面上に配置された非パターン化硬化犠牲バックフィル層と、
前記バックフィル層との境界面を有するレセプター基板と、を含み、
前記バックフィル層と前記レセプター基板との間の前記境界面に、結合領域及び非結合領域が存在する、転写テープ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアと、
前記キャリアに適用された第１の表面を有し、かつ前記第１の表面の反対側の第２の表面を有するテンプレート層であって、前記第２の表面が非平面状の構造化表面を含む、テンプレート層と、
前記テンプレート層の前記非平面状の構造化表面上に配置された剥離コーティングと、
ポリシロキサン樹脂、ポリシラザン、ブリッジ又はラダー型シルセスキオキサン、Ｔ−樹脂メチルシルセスキオキサン、Ｔ−Ｑ樹脂メチルシルセスキオキサン、水素シルセスキオキサン、メチルトリメトキシシランとビストリエトキシシリルエタンとのコポリマー、シリコーン、シリコーンハイブリッド材料、ポリイミド、又はベンゾシクロブテンから本質的になり、前記剥離コーティングの前記非平面状の構造化表面上に配置され、かつ前記表面に一致するバックフィル層と、を含み、
前記テンプレート層が、前記バックフィル層の前記構造化表面の少なくとも一部分を実質的に損傷なく残しながら、前記バックフィル層から除去されることが可能である、転写テープ。
【請求項２】
請求項１に記載の転写テープと、
前記バックフィル層に隣接したレセプター基板と、を含む、物品。
【請求項３】
キャリアと、
前記キャリアに適用された第１の表面を有し、かつ前記第１の表面の反対側の第２の表面を有するテンプレート層であって、前記第２の表面が非平面状の構造化表面を含む、テンプレート層と、
ナノ粒子；及び
ポリシロキサン樹脂、ポリシラザン、ブリッジ又はラダー型シルセスキオキサン、Ｔ−樹脂メチルシルセスキオキサン、Ｔ−Ｑ樹脂メチルシルセスキオキサン、水素シルセスキオキサン、メチルトリメトキシシランとビストリエトキシシリルエタンとのコポリマー、シリコーン、シリコーンハイブリッド材料、ポリイミド、又はベンゾシクロブテン；
を含み、前記非平面状の構造化表面上に配置され、かつ前記表面に一致するパターン化硬化バックフィル層と、
前記パターン化硬化バックフィル層上に配置された剥離ライナーと、を含む、転写テープ。
【請求項４】
キャリアと、
前記キャリアに適用された第１の表面を有し、かつ前記第１の表面の反対側の第２の表面を有するテンプレート層であって、前記第２の表面が非平面状の構造化表面を含む、テンプレート層と、
ナノ粒子；及び
ポリシロキサン樹脂、ポリシラザン、ブリッジ又はラダー型シルセスキオキサン、Ｔ−樹脂メチルシルセスキオキサン、Ｔ−Ｑ樹脂メチルシルセスキオキサン、水素シルセスキオキサン、メチルトリメトキシシランとビストリエトキシシリルエタンとのコポリマー、シリコーン、シリコーンハイブリッド材料、ポリイミド、又はベンゾシクロブテン；
を含み、前記剥離コーティングの前記非平面状の構造化表面上に配置され、かつ前記表面に一致する非パターン化硬化犠牲バックフィル層と、
前記バックフィル層との境界面を有するレセプター基板と、を含み、
前記バックフィル層と前記レセプター基板との間の前記境界面に、結合領域及び非結合領域が存在する、転写テープ。
【請求項５】
キャリアと、
前記キャリアに適用された第１の表面を有し、かつ前記第１の表面の反対側の第２の表面を有するテンプレート層であって、前記第２の表面が非平面状の構造化表面を含む、テンプレート層と、
前記テンプレート層の前記非平面状の構造化表面上に配置された剥離コーティングと、
ナノ粒子；及び
ポリシロキサン樹脂、ポリシラザン、ブリッジ又はラダー型シルセスキオキサン、Ｔ−樹脂メチルシルセスキオキサン、Ｔ−Ｑ樹脂メチルシルセスキオキサン、水素シルセスキオキサン、メチルトリメトキシシランとビストリエトキシシリルエタンとのコポリマー、シリコーン、シリコーンハイブリッド材料、ポリイミド、又はベンゾシクロブテン；
を含み、前記剥離コーティングの前記非平面状の構造化表面上に配置され、かつ前記表面に一致するバックフィル層と、を含み、
前記テンプレート層が、前記バックフィル層の前記構造化表面の少なくとも一部分を実質的に損傷なく残しながら、前記バックフィル層から除去されることが可能である、転写テープ。