(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板の表面に、（ａ）金属粉末と、（ｂ）グラファイト粉末とを含む導電性インキ組成物を印刷して形成された、その線幅が５〜４０μｍで、かつ式（１）：
１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９        （１）
〔式中Ｓｓは、透明基板の表面における印刷された領域の全表面積、Ｓｋは印刷されていない領域の全表面積を示す〕
を満足する、ストライプ状、格子状または幾何学模様からなる印刷パターンと、当該印刷パターン上に、印刷パターンを陰極とする電気めっきによって選択的に積層、形成された金属層とによって電磁波シールドパターン部が構成されたことを特徴とする透光性電磁波シールド部材。
【請求項２】
インキ離型性にすぐれた転写体を用いた凹版オフセット印刷法により、透明基板の表面に、（ａ）金属粉末と、（ｂ）グラファイト粉末とを含む導電性インキ組成物を印刷して、その線幅が５〜４０μｍで、かつ式（１）：
１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９        （１）
〔式中Ｓｓは、透明基板の表面における印刷された領域の全表面積、Ｓｋは印刷されていない領域の全表面積を示す〕
を満足する、ストライプ状、格子状または幾何学模様からなる印刷パターンを形成したのち、当該印刷パターン上に、印刷パターンを陰極とする電気めっきによって選択的に、金属層を積層、形成して、電磁波シールドパターン部を構成することを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項３】
導電性インキ組成物中に含有させる金属粉末として、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムおよび金からなる群より選ばれた少なくとも１種の、粒径０．０１〜１０μｍの粉末を用いる請求項２記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項４】
導電性インキ組成物中に含有させるグラファイト粉末として、その粒径が０．０１〜１０μｍの粉末を用いる請求項２記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項５】
電気めっきによって印刷パターン上に積層、形成される金属層を形成する金属として、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムおよび金からなる群より選ばれた少なくとも１種を用いる請求項２記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項６】
転写体として、導電性インキ組成物と直接に接触する表面がシリコーンゴムにて形成されたものを用いる請求項２記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえばＣＲＴ（ブラウン管）、ＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）等の表示画面から照射される電磁波を効果的にシールド（遮蔽）することができ、しかも上記表示画面における表示の視認性を阻害しないために透光性にもすぐれた透光性電磁波シールド部材と、その製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子、電気機器から放射される電磁波が人体に与える影響について種々の報告がなされており、それに伴ってＣＲＴ等の表示画面から放射される電磁波をシールドする技術について関心が高まっている。
通常の電気機器などから放射される電磁波をシールドするためには、その筐体を金属体にするか、あるいは筐体に金属板を貼りつけるといった方法が行われる。
【０００３】
しかし、たとえばＣＲＴやＰＤＰの表示画面から照射される電磁波をシールドするには、ただ単に電磁波のシールド効果にすぐれているだけでなく、表示画面における表示の視認性を阻害しないために、透光性にもすぐれていることが求められるので、金属板をそのまま使用することはできない。
そこで、ＣＲＴ等の表示画面から照射される電磁波を、表示の視認性を阻害することなくシールドすることを目的として、たとえば（１）  導電性の高い金属フィラメントを混入した繊維からなるメッシュ、（２）  ステンレス、タングステン等の導電性材料の繊維を内部に埋め込んだ透明基板（特開平３−３５２８４号公報、特開平５−２６９９１２号公報、特開平５−３２７２７４号公報）、（３）  表面に金属または金属酸化物の蒸着膜を形成した透明基板（特開平１−２７８８０号公報、特開平５−３２３１０１号公報）などが用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のうち（１）のメッシュを用いると表示画面が暗くなって、コントラストや解像度が低下するという問題がある。
また（２）の透明部材は内部に繊維が埋め込まれていることから、製造方法が複雑になってコストが高くなる上、やはり表示画面が暗くなって、コントラストや解像度が低下するという問題がある。
【０００５】
さらに（３）の場合には、充分な透光性を維持し得る程度にまで蒸着膜を薄くすると、当該膜の表面抵抗が低下して電磁波の減衰特性が低下することから、透光性とシールド効果とを両立できないという問題がある。
ＣＲＴ等の表示画面を覆って電磁波をシールドする部材としては、上記例示の他にもたとえば、透明基板の表面に、導電性の高い金属粉末を混合したインキを、スクリーン印刷法によって格子状または縞状のパターンに印刷形成したもの（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平９−２８３９７７号公報）や、導電性インキからなる網目状のパターンを、スクリーン印刷法によって印刷形成したのち真空中で焼き付けたもの（特開平２−５２４９９号公報）、あるいは紫外線硬化型エポキシアクリレート樹脂に金属粉末を混合したインキを、印刷法は不明であるが透明基板の表面に、格子状に印刷形成したのち紫外線を照射して硬化したもの（特公平２−４８１５９号公報）などが知られているが、これらの部材を用いても、充分な電磁波のシールド効果と透光性とを両立することはできない。
【０００６】
すなわち、すぐれた電磁波のシールド効果と透光性とを両立するには、パターンの線幅とパターンの間隙（ピッチ）とを最適化し、さらにパターンの電気抵抗を小さくする必要があるが、このような観点に対する考慮は、上記各公報のいずれに記載の技術においてもなされておらず、またパターンの作成方法に対する考慮も不充分であると考えられる。
たとえば充分な透光性を得るには、パターンの線幅を極めて細くし、かつその間隔を大きくするのが好ましいが、この場合にはシールド効果が不充分になる。また、スクリーン印刷法等の方法で数１０μｍ以下といった極めて細い線幅のパターンを形成するのは困難であって、パターンの線幅にばらつきが生じたり、パターンが途切れる箇所が多数発生したりするといった問題が生じる。また特公平２−４８１５９号公報に記載のものについても、その実施例ではパターンの線幅が１００μｍとなっていることから、やはりスクリーン印刷法等の従来法にて印刷を行っているものと推測され、数１０μｍ以下といった極めて細い線幅のパターンを形成するのは困難であって、上記のようにパターンの線幅にばらつきが生じたり、パターンが途切れる箇所が多数発生したりするといった問題がある。
【０００７】
一方、シールド効果を高めるには、パターンの電気抵抗を極力低くすることが好ましいが、金属粉末とバインダー樹脂とからなる一般的な導電性ペーストをインキとして用いた場合、その比抵抗は充分に小さいものの、極めて細いパターンを形成した際に、パターン間の電気抵抗が非常に高くなってしまって、シールド効果を充分に高めることが困難になる。
また上記導電性ペーストにて形成したパターンは金属光沢を有し、外光や内部発光の反射によって、表示画面のコントラストの低下を引き起こすという問題がある。
【０００８】
そこでコントラストの低下を抑制するために、導電性のカーボンブラックを金属粉末と併用して、印刷パターンを黒くすることが考えられるが、カーボンブラックは金属粉末に比べて抵抗値が高いために、併用すると印刷パターンの導電性が低くなって電磁波のシールド性が悪くなるという問題がある。
またとくにＰＤＰ用途では厳しい電磁波シールド性能が要求されているとともに、今後その要求がますます厳しくなることが予想されており、上記の、金属粉末やカーボンブラックを主とする導電性ペーストのみにてパターン形成されたシールド部材では、この要求に対応する十分なシールド性能が得られなくなりつつあるという問題もある。
【０００９】
特開平３−３５２８４号公報には、透明プラスチック基板の表面に、金属薄膜を蒸着等によって形成した後、ケミカルエッチングプロセスによってパターニングする旨の記載があり、また特開平１０−４１６８２号公報には、金属薄膜からなる幾何学模様を、これもケミカルエッチングプロセスによって透明基板の表面に設ける旨の記載がある。また同様に特開平１０−１６３６７３号公報には、透明基板の表面にめっき触媒を含む透明樹脂塗膜を形成し、その上に無電解めっきによって銅などの金属薄膜を形成したのち、やはりケミカルエッチングプロセスによってパターニングする旨の記載がある。
【００１０】
これらの方法によれば、非常に微細なパターンを高い精度でもって形成することができる上、とくにＰＤＰ用途で要求される厳しい電磁波シールド性能を達成することもできる。
しかしながらケミカルエッチングプロセスにおいては、かかる微細なパターンを形成するためにフォトリソグラフ法を用いる必要があり、製造コストが極めて高くなるため、コスト面で不利である。とくに、ＰＤＰ等の大型画面に対応させるためには露光装置やエッチング装置を大型化せねばならず、製造設備が非常に高価になる。
【００１１】
また、透明基板の表面に一旦、形成した金属薄膜の大部分を除去する必要があって無駄が多い上、エッチング後の廃液の処理に時間と手間と費用とがかかるという問題もある。
本発明の目的は、上記課題を解決し、透光性と電磁波のシールド効果との両方にすぐれるとともにコントラストを低下させるおそれもない透光性電磁波シールド部材と、当該透光性電磁波シールド部材を、簡易な方法でかつ低コストで製造することのできる製造方法とを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記課題を解決するための、本発明の透光性電磁波シールド部材は、透明基板の表面に、（ａ）金属粉末と、（ｂ）グラファイト粉末とを含む導電性インキ組成物を印刷して形成された、その線幅が５〜４０μｍで、かつ式（１）：
１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９        （１）
〔式中Ｓｓは、透明基板の表面における印刷された領域の全表面積、Ｓｋは印刷されていない領域の全表面積を示す〕
を満足する、ストライプ状、格子状または幾何学模様からなる印刷パターンと、当該印刷パターン上に、印刷パターンを陰極とする電気めっきによって選択的に積層、形成された金属層とによって電磁波シールドパターン部が構成されたことを特徴とする。
【００１３】
また本発明の製造方法は、インキ離型性にすぐれた転写体を用いた凹版オフセット印刷法により、透明基板の表面に、（ａ）金属粉末と、（ｂ）グラファイト粉末とを含む導電性インキ組成物を印刷して、その線幅が５〜４０μｍで、かつ式（１）：
１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９        （１）
〔式中Ｓｓは、透明基板の表面における印刷された領域の全表面積、Ｓｋは印刷されていない領域の全表面積を示す〕
を満足する、ストライプ状、格子状または幾何学模様からなる印刷パターンを形成したのち、当該印刷パターン上に、印刷パターンを陰極とする電気めっきによって選択的に、金属層を積層、形成して、電磁波シールドパターン部を構成することを特徴とするものである。
【００１４】
上記本発明によれば、
・精密でかつ微細なパターン形成が可能であるとともに、１回の印刷でおよそ０．５μｍ程度の膜厚しか稼げない平版や凸版に比べて、同じ１回の印刷で十分に厚肉の、したがって良好な導電性を有する印刷パターンの形成が可能であり、所定の膜厚を得るのに重ね印刷が不要である上、凹部の深さを調整することで上記印刷パターンの厚みを自由に制御することもできる凹版と、
・インキ離型性にすぐれ、上記凹版のインキをほぼ１００％、透明基板に転写できるため、インキの分断を、凹版から転写体への転写の際の１回のみとすることができて、微細なパターンであっても原版にきわめて忠実な、断線などを生じない非常に良好な印刷物形状を有する印刷パターンを形成できる転写体と
を用いた凹版オフセット印刷法を採用することで、電磁波シールドパターン部を構成する、線幅が５〜４０μｍといった極めて微細な印刷パターンを、１度の印刷で生産性よく、かつ断線や、あるいは重ね印刷によるずれなどを生じることなく精度よく形成することができる。
【００１５】
このため、たとえばフォトリソグラフ法を用いる場合に比べて簡易かつ低コストで、上記のように微細な印刷パターンを形成することが可能となり、生産性の向上とコストの低減とをはかることができる。たとえばフォトリソグラフ法のランニングコストを１とすると、凹版オフセット印刷法のランニングコストは、そのおよそ１／１０〜１／３程度まで低減することが可能である。
また形成された印刷パターンは、上記のようにその線幅が４０μｍ以下と非常に細いために透光性にもすぐれたものとなる。
【００１６】
また上記印刷パターンの形成に使用する導電性インキ組成物中に、金属粉末とともに含有されるグラファイト粉末は、炭素原子のπ電子が近接しているために自由電子の移動が速やかで、カーボンブラックよりもはるかに導電性にすぐれる上、カーボンブラックと同等の黒色度を有しており、金属粉末による高い導電性を維持しつつ印刷パターンの黒色度を高めて、表示のコントラストの低下を防止するために作用する。
【００１７】
このため印刷パターンは、とくに透明基板側からの光（部材をどちら向きに使用するかによるが主に外光）の反射による表示のコントラストの低下を防止する機能にすぐれている上、導電性にもすぐれており、膜厚が数μｍといった薄膜でも、その抵抗を非常に小さくすることができる。
またそれゆえ、かかる印刷パターンを陰極として使用して電気めっきするだけで、当該印刷パターン上に選択的に、高い導電性を有する良好な金属層を積層、形成して、とくにＰＤＰ用途で要求される厳しい電磁波シールド性能を将来に亘って十分に達成しうる、電磁波のシールド効果にすぐれた良好な電磁波シールドパターン部を構成することができる。
【００１８】
したがって本発明の製造方法によって得られる本発明の透光性電磁波シールド部材は、印刷領域と非印刷領域との比Ｓｋ／Ｓｓが前記所定の範囲に限定されることも相まって、透光性と電磁波のシールド効果との両方にすぐれるとともにコントラストを低下させるおそれがなく、ＣＲＴなどの表示画面を覆ってもその視認性やコントラストを損なうことなしに、電磁波を高度にかつ確実にシールドできるものとなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を説明する。
〈導電性インキ組成物〉
本発明で使用する導電性インキ組成物は、前記のように（ａ）  金属粉末と、（ｂ）  グラファイト粉末とを含むものである。
このうち（ａ）の金属粉末としては、たとえば銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムおよび金などがあげられる。金属粉末はそれぞれ１種単独で使用できる他、２種以上を併用することもできる。またメッキ複合体（たとえば銀メッキ銅）や合金体としてもよい。これら金属粉末の中でもとくに導電性とコスト、そして耐酸化性、すなわち絶縁性の高い酸化物を生成しにくい特性を考慮すると、銀または銅の粉末が好適に使用される。
【００２０】
導電性インキ組成物中での金属粉末は、印刷パターンの導電性を高くして、電気めっきによる金属層の形成をより一層、良好に行うという観点から、その充填密度が高いほど好ましい。
また印刷パターンの導電性は、使用する金属粉末自体の体積固有抵抗のみで決まるものではなく、パターン部中での金属粉末間の接触抵抗によっても大きく左右される。たとえば、印刷パターンの内部に金属粒子が高密度で充填されていても、金属粉末間の接触抵抗が大きければ、印刷パターン全体の導電性が低くなる。
【００２１】
それゆえ金属粉末としては、球状や粟状のものなどよりも、金属粉末同士の接触面を大きくすることを考慮して鱗片状のものが好ましく使用されるが、上記球状や粟状のものを排除するものではない。
またその粒径は、印刷適正などを考慮すると、およそ０．０１〜１０μｍ程度であるのが好ましく、０．１〜５μｍ程度であるのがさらに好ましい。
金属粉末の、導電性インキ組成物への添加量は、当該導電性インキ組成物の総量に対する百分率で表しておよそ６０〜９５重量％程度であるのが好ましく、８０〜９０重量％程度であるのがさらに好ましい。
【００２２】
金属粉末の添加量がこの範囲未満では、導電性を担う金属粉末の割合が少ないために印刷パターンの導電性が低下して、その表面に、電気めっきによって導電性にすぐれた金属層を積層、形成するのが容易でなくなり、電磁波シールド効果にすぐれた電磁波シールドパターン部を構成できないおそれがある。
また逆に、金属粉末の添加量がこの範囲を超えた場合には、金属粉末同士を結合させるバインダー樹脂の結合力が弱まるために、やはり印刷パターンの導電性が低下して、その表面に、電気めっきによって導電性にすぐれた金属層を積層、形成するのが容易でなくなり、電磁波シールド効果にすぐれた電磁波シールドパターン部を構成できないおそれがある。
【００２３】
上記金属粉末とともに導電性インキ組成物中に含有される、前記（ｂ）のグラファイト粉末としては、天然あるいは人造の、従来公知の種々のグラファイト粉末がいずれも使用可能である。
このうち天然産のグラファイト粉末としては、その産地の違いによって粉末形状が異なる種々のもののうち、電気導電性の観点から、マダガスカル、中国、北朝鮮などで産出される鱗片状黒鉛や、あるいはスリランカなどで産出される鱗状黒鉛などが好適に使用されるが、これに限定されるものではない。
【００２４】
また人造のグラファイト粉末としては、たとえば日本国内産で言えば日本黒鉛工業（株）製の品番ＣＳＰＥ、ＣＳＰ、特ＣＰ、ＣＰ、ＣＰ・Ｂ、ＡＯＰ、青Ｐ、ＡＰＢ、ＨＡＧ−１５０、ＨＡＧ−１５、ＰＡＧ−１５、ＡＣＰ−１０００、ＳＰ−１０、ＳＰ−２０、ＨＯＰ、ＪＣＰＢ、ＪＳＰ、ＪＡＯＰなどが使用可能である。
上記グラファイト粉末の粒径は、印刷適正などを考慮すると、やはり０．０１〜１０μｍ程度であるのが好ましく、０．１〜５μｍ程度であるのがさらに好ましい。
【００２５】
グラファイト粉末の、導電性インキ組成物への添加量は、当該導電性インキ組成物の総量に対する百分率で表しておよそ０．５〜５０重量％程度であるのが好ましく、１〜３０重量％程度であるのがさらに好ましい。
グラファイト粉末の添加量がこの範囲未満では、印刷パターンの黒色度が低下するために、外光の反射を防止してコントラストの低下を防止する効果が十分に得られないおそれがある。
【００２６】
また逆に、グラファイト粉末の添加量がこの範囲を超えた場合には、印刷パターンの導電性が低下するため、その表面に、電気めっきによって導電性にすぐれた金属層を積層、形成するのが容易でなくなって、電磁波シールド効果にすぐれた電磁波シールドパターン部を構成できないおそれがある。
また金属粉末Ｍとグラファイト粉末Ｇとの配合比Ｍ／Ｇ（重量比）は、Ｍ／Ｇ＝３００／１〜２０／１程度であるのが好ましく、２００／１〜４０／１程度であるのがさらに好ましい。
【００２７】
上記範囲よりもグラファイト粉末の比率が少ない場合には、印刷パターンの黒色度が低下するために、外光の反射を防止してコントラストの低下を防止する効果が十分に得られないおそれがある。
また逆に、グラファイト粉末の比率が多い場合には、印刷パターンの導電性が低下するため、その表面に、電気めっきによって導電性にすぐれた金属層を積層、形成するのが容易でなくなって、電磁波シールド効果にすぐれた電磁波シールドパターン部を構成できないおそれがある。
【００２８】
上記金属粉末、グラファイト粉末とともに導電性インキ組成物を形成する他の成分としては、たとえばバインダー樹脂、溶剤などがあげられる。
このうちバインダー樹脂としては、熱硬化性、紫外線硬化性、あるいは熱可塑性などの種々の樹脂がいずれも使用可能であるが、とくに印刷パターンの耐熱性、耐候性などを考慮すると熱硬化性または紫外線硬化性のバインダー樹脂が好適に使用される。
【００２９】
熱硬化性のバインダー樹脂としては、たとえばポリエステル−メラミン、メラミン、エポキシ−メラミン、フェノール、ポリイミド、熱硬化性アクリル、およびポリウレタンなどの各種樹脂があげられる。また紫外線硬化性のバインダー樹脂としては、たとえばポリエステル、ポリビニルブチラール、アクリル、フェノール、ポリウレタンなどの各種樹脂があげられる。
また前者の熱硬化性のバインダー樹脂を使用する際に、たとえば透明基板の耐熱性などの関係で硬化温度を高くできないようなときには、パラトルエンスルホン酸やアミンでブロックしたパラトルエンスルホン酸、あるいはブロックイソシアネートなどの硬化触媒を添加してもよい。
【００３０】
バインダー樹脂の、導電性インキ組成物への添加量は、当該導電性インキ組成物の総量に対する百分率で表しておよそ０．５〜５０重量％程度であるのが好ましく、１〜３０重量％程度であるのがさらに好ましい。
バインダー樹脂の添加量がこの範囲未満では、印刷パターンの強度が低下するおそれがある他、前述したように金属粉末同士を結合させるバインダー樹脂の結合力が弱まるために、印刷パターンの導電性が低下して、その表面に、電気めっきによって導電性にすぐれた金属層を積層、形成するのが容易でなくなり、電磁波シールド効果にすぐれた電磁波シールドパターン部を構成できないおそれがある。
【００３１】
また逆に、バインダー樹脂の添加量がこの範囲を超えた場合には、相対的に導電性を担う金属粉末の割合が少なくなって、印刷パターンの導電性が低下するために、やはりその表面に、電気めっきによって導電性にすぐれた金属層を積層、形成するのが容易でなくなって、電磁波シールド効果にすぐれた電磁波シールドパターン部を構成できないおそれがある。
溶剤は、前記（ａ）の金属粉末、（ｂ）のグラファイト粉末、および上記バインダー樹脂を含む導電性インキ組成物の粘度を、凹版オフセット印刷に適した範囲に調整するために添加されるもので、かかる溶剤としては、たとえばその沸点が１５０℃以上であるような従来公知の種々の溶剤が、好適に使用される。溶剤の沸点が１５０℃を下回ると、印刷時に乾燥しやすくなって、インキ組成物が経時変化を起こしやすくなるためである。
【００３２】
かかる溶剤の具体例としては、たとえばアルコール類〔ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ベンタデカノール、ステアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオールなど〕や、アルキルエーテル類〔エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、力ルピトールアセテート、ブチルカルビトールアセテートなど〕があげられ、この中から１種または２種以上が、印刷適性や作業性等を考慮して適宜、選択される。
【００３３】
溶剤として高級アルコールを使用する場合は、インキ組成物の乾燥性や流動性が低下するおそれがあるため、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトール、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートなどを併用すればよい。
溶剤は、導電性インキ組成物の粘度が５０〜２０００ポイズ（Ｐ）程度、とくに２００〜１０００Ｐ程度となるように、その添加量を調整するのが好ましい。
【００３４】
導電性インキ組成物の粘度がこの範囲を下回るか、あるいは逆に上回った場合には、そのいずれにおいても、導電性インキ組成物の印刷適性が低下して、微細なパターンを形成できなくなるおそれがあるからである。
導電性インキ組成物は、上記の各成分を配合し、十分に攪拌混合したのち、混練することによって調製される。
〈透明基板〉
上記導電性インキ組成物によって、その表面に印刷パターンが形成される透明基板としては、可視光線に対する充分な透光性を有するガラスやフィルムがいずれも使用可能であるが、とくにロール状にして連続処理できる樹脂のフィルムやシートが好ましい。
【００３５】
フィルムやシートを形成する樹脂としては、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に代表されるポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどの含ハロゲン樹脂類、ポリスチレンなどのスチレン系樹脂類、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂などがあげられ、中でもとくに透光性が良好であり、かつ安価であるうえ柔軟性にすぐれ、しかも導電性インキ組成物を印刷した後、加熱工程もしくは紫外線照射工程を経る場合にも熱変形などしない耐熱性を有するＰＥＴが、最も好適に使用される。
【００３６】
透明基板の厚みはとくに限定されないが、電磁波シールド部材の透光性を維持するという観点からすると薄いほど好ましく、通常は、使用時の形態（フィルム状、シート状）や必要とされる機械的強度に応じて０．０５〜５ｍｍの範囲で適宜、厚みが設定される。
〈凹版〉
透明基板の表面に導電性インキ組成物を凹版オフセット印刷して印刷パターンを形成する際に原版として使用される凹版としては、基板の表面に、印刷パターンに対応した所定の凹部を形成した平板状のものや、平板状のものを円筒状に巻き付けたもの、円筒状のもの、あるいは円柱状のものなどがあげられる。
【００３７】
上記基板は、表面の平滑性が重要である。平滑性が悪いと、インキ組成物をドクターブレードによって凹版の凹部に充てんする際に、凹版表面の、凹部以外の個所にインキのかき残りが発生して、非画線部の汚れ（地汚れ）が発生する。
平滑性の程度についてはとくに限定されないが、十点平均粗さで表しておよそ１μｍ以下程度であるのが好ましく、０．５μｍ以下程度であるのがさらに好ましい。
【００３８】
かかる基板としては、たとえばソーダライムガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラス、低アルカリガラス、低膨張ガラスなどのガラス製の基板のほか、フッ素樹脂、ポリカーポネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエステル、ポリメタクリル樹脂等の樹脂板、ステンレス、銅、ニッケル、低膨脹合金アンバー等の金属基板などが使用可能である。中でも、最も安価に表面平滑性の良好な凹版を製造できる上、パターンのエッヂ形状を非常にシャープに形成することが可能なガラス製のものを用いるのが好ましい。
【００３９】
ただし、ＬＳＩなどの分野でフォトリソグラフ用の印刷原版などに用いられるノンアルカリガラスは非常に高価であるため、透光性電磁波シールド部材の印刷パターン程度の精度であれば、ソーダライムガラスで十分である。
凹版の凹部は、フォトリングラフ法、エッチング法もしくは電鋳法等により形成される。
凹部の深さは、前述したように目的とする印刷パターンの厚みに応じて適宜、設定すればよいが、凹部内へのインキの残り（通常は、その深さの約半分量程度のインキが凹部内へ残る）や、あるいは溶剤の蒸発による印刷後の厚みの減少などを考慮すると、およそ１〜５０μｍ程度、とくに３〜２０μｍ程度であるのが好ましい。
〈転写体〉
上記凹版とともに凹版オフセット印刷に使用される転写体としては、その表面がインキの離型性にすぐれたものであればとくに限定されないが、インキ離型性を示す指標としての表面エネルギーの値が１５〜３０ｄｙｎ／ｃｍ程度、とくに１８〜２５ｄｙｎ／ｃｍ程度であるものが、転写体として好ましい。
【００４０】
かかる転写体としては、少なくともその表面層がシリコーンゴム、フッ素樹脂、フッ素ゴムまたはこれらの混合物などで形成された種々のものがあげられるが、中でもシリコーンゴムがインキ離型性にすぐれており、凹版から転写されたインキをほぼ１００％、透明基板上に転写できるため好適に使用される。
またシリコーンゴムとしては加熱硬化型（ＨＴＶ）、室温硬化型（ＲＴＶ）等の種々のシリコーンゴムがあげられるが、とくに室温硬化型の付加型シリコーンゴムは硬化の際に副生成物を全く発生せず、寸法精度においてすぐれているので、好適に使用される。
【００４１】
上記シリコーンゴムなどで形成される転写体の表面層の硬さは、印刷精度などを考慮すると、日本工業規格ＪＩＳＫ６３０１に規定されたスプリング式硬さ（ＪＩＳ  Ａ）で表して２０〜７０°程度、とくに３０〜６０°程度であるのが好ましい。
すなわち表面層の硬さがこの範囲を超える硬い転写体は、凹版オフセット印刷において凹版に圧接した際に、上記表面層が凹部内に十分に圧入されないために、凹部内のインキが転写体の表面に十分に転写されず、精度のよい印刷を行えないおそれがある。また逆に、表面層の硬さがこの範囲未満の柔らかい転写体は、凹版オフセット印刷において凹版や透明基板に圧接した際に、上記表面層の変形が大きくなるために、やはり精度のよい印刷を行えないおそれがある。
【００４２】
また転写体の表面は、これも印刷精度などを考慮すると平滑で、その表面の凹凸などが印刷に影響を及ぼさないことが好ましく、具体的には十点平均粗さで表して１．０μｍ以下、とくに０．５μｍ以下であるのが好ましい。
転写体の形状はブランケット状（シート状）のもの（円筒状の胴に巻き付けるなどして使用）、ローラ状のもの、あるいは印刷ずれの生じないものであればパット印刷等に用いられる曲面状の弾性体などであってもよい。
〈印刷パターン〉
前記導電性インキ組成物を用いて、凹版オフセット印刷によって、透明基板の表面に印刷形成される印刷パターンは、前述したように、その線幅が５〜４０μｍで、かつ式（１）：
１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９        （１）
〔式中Ｓｓは、透明基板の表面における印刷された領域の全表面積、Ｓｋは印刷されていない領域の全表面積を示す〕
を満足するものである必要がある。その理由は以下のとおりである。
【００４３】
発明者のうち近藤は先に、線幅５〜８０μｍ、線間隔２００〜３０００μｍのストライプパターンが、周波数１〜５００ＭＨｚでの電界成分を十分にカットできる性能を有することを見出した。しかし発明者らがさらに検討したところ、この線幅の範囲では、とくに周波数が５００ＭＨｚを超える領域での電磁波シールド性能が不十分であり、前述したＰＤＰ用途で要求される厳しい電磁波シールド性能、具体的には周波数０．１ＭＨｚ〜１ＧＨｚでの電界成分を十分にカットする性能を達成できない場合のあることが明らかとなった。
【００４４】
そこで発明者らは、前記導電性インキ組成物からなる印刷パターンと、後述する金属層との積層構造を有するストライプ状のモデルパターンを作製して、等価回路から、印刷パターンの線幅および開口率〔印刷されていない領域の割合、式（２）：
開口率（％）＝Ｓｋ／（Ｓｋ＋Ｓｓ）×１００      （２）
で求められる。〕と、電磁波シールド性能との関係について検討を行った。
【００４５】
その結果、同じ開口率であれば線幅の細い方が、電磁波シールド性能が向上することが明らかとなった。
つまり、開口率によって規定される透光性を落とさずに電磁波シールド性能を向上させて、上記ＰＤＰ用途で要求される厳しい電磁波シールド性能を達成するためには、できるだけ線幅の細いパターンを数多く形成すればよく、その具体的な範囲について検討したところ、線幅が４０μｍ以下であればよいことを見出した。
【００４６】
また、線幅の下限値についても検討を行ったところ、線幅が５μｍ未満では、印刷パターンを形成する際に断線が発生しやすくなって、良品を安定して生産できないことも判明し、これらの結果から印刷パターンの線幅は、５〜４０μｍの範囲内である必要のあることが明らかとなった。
また前記開口率が高いほど、透光性の指標である可視光線の透過率は向上するが、逆に電磁波シールド性が低下するので、その兼ね合いを考慮すると開口率は５０〜９０％の範囲内である必要があることも判明した。
【００４７】
そこでこの開口率の範囲と、上記線幅の範囲とをもとに、透明基板の表面における印刷された領域の全表面積Ｓｓと、印刷されていない領域の全表面積Ｓｋとの比Ｓｋ／Ｓｓを求めたところ、前記のように１〜９の範囲内である必要のあることが明らかとなったのである。
なおＰＤＰ用途で要求される厳しい電磁波シールド性能を達成するためには、開口率は、上記の範囲内でもとくに６０〜８０％であるのが好ましく、この開口率の範囲と、線幅（＝５〜４０μｍ）とから、上記比Ｓｋ／Ｓｓのより好適な範囲を求めたところ２〜７程度であることも明らかとなった。
【００４８】
印刷パターンの形状は、たとえば図１（ａ）および図２に示す、前述したストライプ状の他、図３〜図５に示す格子状などが好適に採用される。
このうちストライプ状の印刷パターン１０においては、たとえば図２に示すように、当該印刷パターン１０を構成する各インキ層１０ａの線幅Ｗｓと、インキ層１０ａ間の、透明基板２が露出した領域の幅Ｗｋと、そしてインキ層１０ａの本数とを調整することで、比Ｓｋ／Ｓｓが前記の範囲に規定される。
【００４９】
また同様に図３、図４に示す格子状の印刷パターン１０においては、それぞれの図に示すように縦方向および横方向のインキ層１０ｂ、１０ｃの線幅Ｗｓ１、Ｗｓ２と、上記両方向のそれぞれにおける、インキ層１０ｂ、１０ｃ間の、透明基板２が露出した領域の幅Ｗｋ１、Ｗｋ２と、そして両方向のインキ層１０ｂ、１０ｃの本数とをそれぞれ調整することで、比Ｓｋ／Ｓｓが前記の範囲に規定される。
【００５０】
また図５は、正方形の格子状の印刷パターン１０であって、縦方向および横方向のインキ層１０ｂ、１０ｃの線幅Ｗｓ１、Ｗｓ２が同一（Ｗｓ１＝Ｗｓ２）で、かつインキ層１０ｂ、１０ｃ間の、透明基板２が露出した領域の幅Ｗｋ１、Ｗｋ２が同一（Ｗｋ１＝Ｗｋ２）である場合を示しており、この場合にもやはり上記線幅Ｗｓ１、Ｗｓ２、および領域の幅Ｗｋ１、Ｗｋ２と、そして両方向のインキ層１０ｂ、１０ｃの本数とをそれぞれ調整することで、比Ｓｋ／Ｓｓが前記の範囲に規定される。
【００５１】
なおこの際、各図において各インキ層１０ａ、１０ｂ、１０ｃの線幅Ｗｓ、Ｗｓ１、Ｗｓ２が、それぞれ前述した５〜４０μｍの範囲に限定されることは言うまでもない。
また、表示画面のドットピッチとの関係で、画像にモアレ縞（干渉縞）が生じないように、上記線幅などに注意することも肝要である。
上記以外の印刷パターンとしては、たとえば図６（ａ）に示す円形模様、図６（ｂ）に示す菱形模様、図６（ｃ）に示す正六角形模様などの幾何学模様があげられる。
【００５２】
上記各図において符号１０ａが、印刷パターン１０を構成する各インキ層、符号２が、インキ層１０ａ間で露出した透明基板を示すことは、先の各図の例と同様である。
なお図６（ａ）の円形模様の印刷パターン１０においては、当該円を同面積の正方形と置き換えたと仮定したときに、隣り合う正方形間に設けられる印刷パターン部の幅を、線幅として規定する。
【００５３】
印刷パターン１０の寸法、形状を規定する他の数値についてはとくに限定されないが、当該印刷パターン１０を構成するインキ層１０ａ、１０ｂ、１０ｃの膜厚は、前述したように断線などがなく、原版に忠実な正確な印刷パターン１０を得るとともに、当該印刷パターン１０を陰極として電気めっきを行って、その上に、以下に述べる金属層１１を、これも原版に忠実な正確なパターンでもって積層、形成するために、およそ０．５〜５０μｍ程度であるのが好ましく、１〜３０μｍ程度であるのがさらに好ましい。
〈金属層〉
本発明では、図１（ｂ）に示したように、上記各印刷パターン１０を構成するインキ層１０ａの上に、当該印刷パターン１０を陰極とする電気めっきによって選択的に、金属層１１が積層、形成されることで、電磁波シールドパターン部１が形成されて、図１（ａ）に示すような透光性電磁波シールド部材が完成する。
【００５４】
かかる金属層１１を形成する金属としては、導電性にすぐれ、かつ電気めっきが可能である種々の金属がいずれも使用可能である。金属の例としては銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムおよび金からなる群より選ばれた少なくとも１種があげられ、とくに導電性やコストの点で、銀または銅が好適に使用される。
また、上記金属層１１の表面を黒色化して、主に内部発光の反射による表示画面のコントラストの低下を防止するために、金属層１１の最表層に、黒色ニッケルめっきなどを施すこともできる。
【００５５】
金属層１１の膜厚は、良好な電磁波シールド効果を得ることを考慮すると、０．５μｍ以上であることが好ましい。なお金属層１１の膜厚の、上限値についてはとくに限定されないが、膜厚が５０μｍを超えてもそれ以上の電磁波シールド効果が得られないだけでなく、めっき工程に長時間を要するために生産性やコストの点でも問題を生じるおそれがある。それゆえ金属層１１の膜厚は、上記の範囲内でもとくに５０μｍ以下であるのが好ましく、１〜３０μｍ程度であるのがさらに好ましい。
【００５６】
【実施例】
以下に本発明を、実施例、比較例に基づいて説明する。
なお、各実施例、比較例で製造した透光性電磁波シールド部材について、以下の各試験を行って、その特性を評価した。
電磁波シールド効果試験
各実施例、比較例の透光性電磁波シールド部材を縦２０ｃｍ×横２０ｃｍに切り出し、クローズセルに挟みこんで作製したサンプルについて、社団法人関西電子工業振興センターが制定したＫＥＣ法によって、周波数０．１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの範囲の電磁波の減衰率（ｄＢ）を測定して、上記周波数範囲での、各サンプルの電磁波シールド効果を評価した。
【００５７】
なお後述する表には、シールド効果の指標として、周波数１ＧＨｚでの電磁波の減衰率（ｄＢ）を、下記の評価基準で評価した結果を示す。
（評価基準）
××：０〜２０ｄＢ
×：２０〜４０ｄＢ
△：４０〜６０ｄＢ
○：６０〜７０ｄＢ
◎：７０ｄＢ超
透光性試験
各実施例、比較例の透光性電磁波シールド部材における、可視光線（波長４００〜７００ｎｍ）の分光透過率を測定した。そしてその最低値を指標として、各透光性電磁波シールド部材の透光性を、下記の評価基準で評価した。
【００５８】
（評価基準）
××：０〜５０％
×：５０〜６０％
△：６０〜７０％
○：７０〜８０％
◎：８０％超
視認性試験
各実施例、比較例の透光性電磁波シールド部材を、電磁波シールドパターン部を内側にして、ＰＤＰパネルの表示画面に、アクリル系透明粘着剤を介して接着したのち、表示画像の視認性を下記の基準で評価した。
【００５９】
（評価基準）
×：全面にわたってムラやメッシュが見られた。
△：かすかにムラやメッシュが見られた。
○：ムラやメッシュは全く見られなかった。またコントラストも十分に高く、良好な画像が得られた。
◎：ムラやメッシュが全く見られない上、コントラストが著しく高く、きわめて良好な画像が得られた。
【００６０】
製造コスト比較
以下に述べる実施例１において、透光性電磁波シールド部材の製造に要した製造コストを１としたときの、各実施例、比較例の製造コストを比較した。
実施例１
〈導電性インキ組成物の作製〉
下記の各成分を十分に攪拌混合し、３本ロールで混練して導電性インキ組成物を作製した。
【００６１】
（成分）                  （重量部）
・鱗片状状銀粉末              ８００
（平均粒径５μｍ）
・グラファイト粉末              ５０
（平均粒径４．５μｍ）
・バインダー樹脂
ポリエステル樹脂              ８０
〔無水トリメリト酸とネオペンチルグリコールとのエステル（重量平均分子量：２００００）、住友ゴム工業（株）製〕
メラミン樹脂                  ２０
・硬化触媒
パラトルエンスルホン酸          １〜２
・溶剤
酢酸ブチルカルビトール        ３０〜５０
〈透光性電磁波シールド部材の製造〉
▲１▼  印刷パターンの形成
上記で作製した導電性インキ組成物を、下記の凹版、および転写体としてのシリコーンブランケットを使用した凹版オフセット印刷法によって、透明基板としての厚み０．１ｍｍの透明ＰＥＴフィルムの表面に印刷した後、クリーンオーブンにて１００℃で１時間、加熱、硬化させて、凹版のパターンに対応した、図５に示す正方形の格子状で、かつインキ層１０ｂ、１０ｃの厚み１０μｍ、線幅Ｗｓ１＝Ｗｓ２＝２０μｍ、線間隔Ｗｋ１＝Ｗｋ２＝１００μｍ、Ｓｋ／Ｓｓ＝２．２７である印刷パターン１０を形成した。
（凹版）
ソーダライムガラス製の基板の表面に、上記所定のパターンに対応した凹部（深さ＝１０μｍ）をエッチング形成したもの。
（シリコーンブランケット）
最表層に、スプリング式硬さ（ＪＩＳ  Ａ）が４０°の付加型ＲＴＶシリコーンゴムの層（表面の十点平均粗さ０．３μｍ）を形成したもの。
▲２▼  金属層の積層形成
つぎに、上記ＰＥＴフィルムを硫酸酸銅めっき液に浸漬し、その表面に形成された印刷パターンを陰極として、２Ａ／ｄｍ２の電流を流して電気銅めっきを行って、当該印刷パターンの上に選択的に、厚み５μｍの銅被覆層を形成して、前述した図５に示す正方形の格子状にパターン形成された電磁波シールドパターン部（総厚み１５μｍ）を有する透光性電磁波シールド部材を製造した。
【００６２】
上記実施例１の透光性電磁波シールド部材は、周波数０．１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの全範囲で、減衰率が７０ｄＢを超えるというすぐれた電磁波シールド効果を有するとともに、波長４００〜７００ｎｍの、可視光線の全波長範囲で分光透過率が８０％を超えるという、良好な透光性を有していることが確認された。また実施例１の部材は視認性についても全く問題なく、良好な視認性を有していることがわかった。
【００６３】
実施例２
銅被覆層の上にさらに電解黒色ニッケルめっきを行って、厚み２μｍの黒色ニッケル被覆層を積層、形成したこと以外は実施例１と同様にして、総厚み以外は同寸法、同形状の電磁波シールドパターン部（総厚み１７μｍ）を有する透光性電磁波シールド部材を製造した。
上記実施例２の透光性電磁波シールド部材は、実施例１と同様に、周波数０．１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの全範囲で、減衰率が７０ｄＢを超える、すぐれた電磁波シールド効果を有するとともに、波長４００〜７００ｎｍの、可視光線の全波長範囲で分光透過率が８０％を超える、良好な透光性を有していることが確認された。またこの実施例２の部材は、黒色ニッケル被覆層の働きによって主に内部発光の反射が防止されるためとくにコントラストが高く、実施例１よりもさらに良好な視認性を有していることも確認された。なお、製造に要したコストは実施例１の１．５倍の１．５であった。
【００６４】
実施例３
凹版を変更して、印刷パターンの線幅Ｗｓ１＝Ｗｓ２＝４０μｍ、線間隔Ｗｋ１＝Ｗｋ２＝２５０μｍ、Ｓｋ／Ｓｓ＝２．８９としたこと以外は実施例１と同様にして、寸法以外は同形状の電磁波シールドパターン部（総厚み１５μｍ）を有する透光性電磁波シールド部材を製造した。
上記実施例３の透光性電磁波シールド部材は、やはり周波数０．１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの全範囲で、減衰率が７０ｄＢを超える、すぐれた電磁波シールド効果を有するとともに、波長４００〜７００ｎｍの、可視光線の全波長範囲で分光透過率が８０％を超える、良好な透光性を有していることが確認された。またこの実施例３の部材は、実施例１と同等の良好な視認性を有していることも確認された。なお、製造に要したコストは実施例１と同じ１であった。
【００６５】
実施例４
鱗片状銀粉末に代えて、同量の鱗片状銅粉末（平均粒径５μｍ）を使用したこと以外は実施例１と同様にして導電性インキ組成物を作製し、かかる導電性インキ組成物を使用したこと以外は実施例１と同様にして、同寸法、同形状の電磁波シールドパターン部（総厚み１５μｍ）を有する透光性電磁波シールド部材を製造した。
【００６６】
上記実施例４の透光性電磁波シールド部材もまた、周波数０．１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの全範囲で、減衰率が７０ｄＢを超える、すぐれた電磁波シールド効果を有するとともに、波長４００〜７００ｎｍの、可視光線の全波長範囲で分光透過率が８０％を超える、良好な透光性を有していることが確認された。またこの実施例４の部材は、実施例１と同等の良好な視認性を有していることも確認された。なお、製造に要したコストは実施例１と同じ１であった。
【００６７】
比較例１
特開平１０‐１６３６７３号公報の実施例１と同様にして透光性電磁波シールド部材を製造した。
すなわち透明樹脂としてのポリビニルブチラールと、パラジウム触媒とを含む塗布液を、透明基板としてのＰＥＴフィルムの表面に塗布し、乾燥させて、上記パラジウム触媒を含む透明樹脂塗膜を形成したのち、この上に無電解めっきを施して、ＰＥＴフィルムの全面に、厚み１５μｍの銅薄膜を形成した。
【００６８】
つぎにこの銅薄膜の上に感光性のエッチングレジストを塗布したのち、露光、現像して、実施例１の印刷パターンと同寸法、同形状のレジストパターンを形成した。
そして、塩化第２鉄液に浸漬して銅薄膜をエッチングすることで、上記レジストパターンに対応した寸法、形状を有する電磁波シールドパターン部を形成したのち、レジストパターンをはく離、除去して透光性電磁波シールド部材を得た。
【００６９】
上記比較例１の透光性電磁波シールド部材もまた、周波数０．１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの全範囲で、減衰率が７０ｄＢを超える、すぐれた電磁波シールド効果を有するとともに、波長４００〜７００ｎｍの、可視光線の全波長範囲で分光透過率が８０％を超える、良好な透光性を有していることが確認された。またこの比較例１の部材は、実施例１と同等の良好な視認性を有していることも確認された。ただし、製造に要したコストは実施例１の５倍の５であった。
【００７０】
比較例２
特公平２‐４８１５９号公報の実施例１と同様にして透光性電磁波シールド部材を製造した。
すなわち透明基板としてのＰＥＴフィルムの表面に、スクリーン印刷法によって、紫外線硬化型の導電性銀ペーストを印刷したのち、紫外線を照射してペーストを硬化させて、線幅１００μｍ、線間隔１ｍｍ、Ｓｋ／Ｓｓ＝４．７６、厚み２０μｍの電磁波シールドパターン部を有する透光性電磁波シールド部材を得た。
【００７１】
上記比較例２の透光性電磁波シールド部材は線幅が太すぎるとともに、線間隔が広すぎるために、とくに周波数５００ＭＨｚ以上の範囲での減衰率が２０〜４０ｄＢ程度と低く、かかる周波数範囲での電磁波シールド効果が不充分であることがわかった。また、波長４００〜７００ｎｍの、可視光線の全波長範囲で分光透過率が８０％を超えることから、透光性は良好であることが確認されたが、線幅が太すぎるために視認性が悪いことがわかった。なお、製造に要したコストは実施例１の半分の０．５であった。
【００７２】
比較例３
印刷パターン上に金属層を積層、形成しなかったこと以外は実施例４と同様にして透光性電磁波シールド部材を製造した。
上記比較例３の電磁波シールド部材は金属層を有しないため、全周波数範囲での減衰率が２０〜４０ｄＢ程度と低く、電磁波シールド効果が不充分であることがわかった。なお波長４００〜７００ｎｍの、可視光線の全波長範囲で分光透過率が８０％を超えることから透光性は良好であり、また視認性も良好であった。製造に要したコストは実施例１の７割の０．７であった。
【００７３】
以上の結果を表１にまとめる。
【００７４】
【表１】
0003544498.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の透光性電磁波シールド部材の、実施の形態の一例を示す図であって、同図（ａ）は全体を示す斜視図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線拡大断面図である。
【図２】本発明の透光性電磁波シールド部材における、印刷パターンの一例としてのストライプ状のパターンを示す平面図である。
【図３】印刷パターンの他の例としての、格子状のパターンを示す平面図である。
【図４】印刷パターンのさらに他の例としての、別の格子状のパターンを示す平面図である。
【図５】印刷パターンのさらに他の例としての、さらに別の格子状のパターンを示す平面図である。
【図６】印刷パターンのさらに他の例としての幾何学模様のパターンを示す平面図であって、同図（ａ）は円形模様のパターン、同図（ｂ）は菱形模様のパターン、同図（ｃ）は正六角形模様のパターンである。
【符号の説明】
１  電磁波シールドパターン部
１０  印刷パターン
１１  金属層
２  透明基板
【図１】
0003544498.tif 000003
【図２】
0003544498.tif 000004
【図３】
0003544498.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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