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【手続補正書】
【提出日】平成29年1月6日(2017.1.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板と、
該プリント回路基板の正面に取り付けられるレーザダイオードパッケージと、
前記プリント回路基板の背面に取り付けられるレーザダイオードドライバと、
該レーザダイオードドライバに結合させられるヒートシンクであって、前記レーザダイオードドライバからの熱を伝導する第１の熱経路をもたらすように構成されるヒートシンクと、
前記レーザダイオードパッケージに並びに前記ヒートシンクに結合させられるカプラであって、前記プリント回路基板の側面の周りで前記レーザダイオードパッケージからの熱を前記ヒートシンクに伝導する第２の異なる熱経路をもたらすように構成されるカプラとを含む、
光学アセンブリ。
【請求項２】
前記カプラは、前記カプラと前記ヒートシンクとの間に位置付けられる熱インターフェース材料を介して前記ヒートシンクに結合される、請求項１に記載の光学アセンブリ。
【請求項３】
前記カプラは、第１の部分と、第２の部分と、第３の部分とを有し、前記第２の部分は、前記第１の部分よりも厚く、前記第３の部分は、前記第２の部分よりも厚い、請求項１に記載の光学アセンブリ。
【請求項４】
前記プリント回路基板に面する前記第１の部分の側が、前記プリント回路基板から離間し、前記レーザダイオードパッケージと接触する、請求項３に記載の光学アセンブリ。
【請求項５】
前記プリント回路基板に面する前記第２の部分の側が、前記プリント回路基板の前記正面と直接的に接触する、請求項３に記載の光学アセンブリ。
【請求項６】
前記第３の部分は、前記プリント回路基板の前記正面の周りに延在し、前記ヒートシンクとインターフェース接続する、請求項３に記載の光学アセンブリ。
【請求項７】
光学アセンブリを製造する方法であって、
レーザダイオードドライバをプリント回路基板の背面に取り付けることを含み、
レーザダイオードパッケージを前記レーザダイオードドライバと正反対に前記プリント回路基板の背面に取り付けることを含み、前記レーザダイオードパッケージは、前記レーザダイオードドライバから横方向に偏った場所において前記プリント回路基板と接触するカプラを介して、前記プリント回路基板に結合させられ、前記レーザダイオードパッケージ及び前記カプラは、前記レーザダイオードドライバと正反対の場所で前記プリント回路基板から離間し、
ヒートシンクを前記レーザダイオードドライバに取り付けることを含み、
前記カプラから前記ヒートシンクへの熱経路が前記プリント回路基板の側面の周りに延在するように、前記ヒートシンクを前記カプラに結合させることを含む、
方法。
【請求項８】
複数のレーザダイオードドライバ及び複数のレーザダイオードパッケージを前記プリント回路基板に取り付けることを更に含み、各レーザダイオードパッケージは、前記ヒートシンクへの熱経路をもたらす対応するカプラを有する、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記ヒートシンクを前記カプラに結合させることは、前記ヒートシンクと前記カプラとの間に熱伝導性インターフェース材料を配置することを更に含む、請求項７に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月9日(2016.12.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の広告主からオンライン・システムにおいて受け取った入札履歴情報にアクセスする工程であって、広告主から受け取った前記入札履歴情報は、前記オンライン・システムの１以上のユーザに広告を提示することに対して前記広告主から以前に受け取った入札および前記広告主から以前に受け取った前記入札の入札値について記述している、工程と、
アクセスされた前記入札履歴情報を使用して、前記複数の広告主からの入札値についての確率分布を決定する工程であって、前記確率分布は、様々な入札値を前記広告主から受け取る確率を示している、確率分布決定工程と、
入札値についての前記確率分布に基づいて、前記オンライン・システムのユーザに広告する機会を埋めるために前記ユーザに広告を提示するための入札のリアルタイム受取りに対する前記オンライン・システムの予想収益を決定する工程と、
前記オンライン・システムが、前記予想収益をしきい値と比較する工程と、
前記予想収益が前記しきい値を超えていることを示す比較に応答して、前記オンライン・システムの前記ユーザに広告をする機会を埋めるための広告に対して前記広告主のうちの１以上によるリアルタイム入札を要求する工程と、
前記機会を埋めるための広告を前記ユーザに提示することに対する１以上のリアルタイム入札を前記１以上の広告主から受け取る工程と、
前記１以上の広告主から受け取った前記入札に基づいて、前記機会を埋めるための広告を選択する工程とを含む、方法。
【請求項２】
前記しきい値は、以前に受け取った入札値に基づいて実行されるオークションの清算価格である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記確率分布決定工程は、
前記入札履歴情報から選択されたデータに基づいて複数のオークションのシミュレーションを行う工程と、
前記シミュレーションに基づいて前記確率分布を決定する工程とを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記確率分布は、前記予想収益が前記しきい値より高くなる確率を示す、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記広告主から受け取った前記入札履歴情報は、前記ユーザに広告を提示するために前記広告主から以前に受け取った入札値を記述している情報を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
複数の広告主から複数の広告要求をオンライン・システムにおいて受け取る工程であって、各広告要求は前記広告要求に関連付けられている広告を提示することに対する前記オンライン・システムの収益を表している入札値を含む、工程と、
前記オンライン・システムのユーザに広告を提示する機会を決定する工程と、
前記複数の広告要求に含まれている前記入札値に基づいて清算価格を決定する工程であって、前記清算価格は、前記ユーザに前記広告を提示する機会に対する前記オンライン・システムの最低収益を示している、工程と、
前記複数の広告主から受け取った入札履歴情報にアクセスする工程であって、広告主から受け取った前記入札履歴情報は、前記オンライン・システムの１以上のユーザに広告を提示することに対して前記広告主から以前に受け取った入札の入札値について記述している、工程と、
アクセスされた前記入札履歴情報から前記複数の広告主からの入札値についての確率分布を決定する工程であって、前記確率分布は、様々な入札値の入札を前記広告主から受け取る確率を示している、確率分布決定工程と、
入札値についての前記確率分布に基づいて、前記機会を埋めるために前記ユーザに広告を提示するための広告主から受け取った追加の入札に対する前記オンライン・システムの予想収益を決定する工程と、
前記予想収益を前記清算価格と比較する工程と、
前記予想収益が前記清算価格よりも高いしきい値を超えるか否かを決定する工程と、
前記予想収益が前記清算価格よりも高い前記しきい値を超えていることに応答して、前記機会を埋めるために前記ユーザに広告を提示するためのリアルタイム入札を前記広告主のうちの１以上に要求する工程と、
前記ユーザに広告を提示するための１以上のリアルタイム入札を前記広告主のうちの１以上から受け取る工程と、
前記機会を埋めるために前記ユーザに提示するための前記広告主のうちの１以上から受け取った前記リアルタイム入札の１つに関連付けられている前記広告のうちの１以上を選択する工程とを含む、方法。
【請求項７】
前記確率分布決定工程は、
前記入札履歴情報から選択されたデータに基づいて複数のオークションのシミュレーションを行う工程と、
前記シミュレーションに基づいて前記確率分布を決定する工程とを含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記確率分布は、前記予想収益が前記しきい値より高くなる確率を示す、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記広告主から受け取った前記入札履歴情報は、前記ユーザに広告を提示するために前記広告主から以前に受け取った入札値を記述している情報を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
前記広告主から受け取った前記入札履歴情報は、前記ユーザと１以上の特徴を共有している１以上のユーザに広告を提示するために前記広告主から以前に受け取った入札値を記述している情報を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１１】
前記予想収益が前記しきい値を超えていないことに応答して、記憶された前記広告要求に含められた前記入札値に基づいて前記広告を選択する工程をさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１２】
選択された前記広告を前記ユーザに表示するために提示する工程をさらに含む、請求項６に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月9日(2016.12.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ダイ封入方法又は半導体ダイキャリア実装方法であって、
第一ツール部を提供するステップであり、該第一ツール部は、複数の半導体ダイを該第一ツール部に関連する位置で保持するように構築及び構成される、ステップ、
前記第一ツール部に関連する前記位置に半導体ダイを提供するステップ、
第二ツール部を提供するステップであり、前記第一ツール部及び前記第二ツール部のうちの一つは複数の可動挿入部材を有し、該複数の可動挿入部材は、各可動挿入部材によって、前記第一ツール部上に提供された半導体ダイの表面領域上に圧力を加えることを可能にするように構築及び構成され、前記第一ツール部に関連する前記位置のそれぞれは一つ以上の可動挿入部材に関連付けられている、ステップ、
前記第一ツール部と前記第二ツール部との間に空間を規定し、前記半導体ダイが前記空間内に配置されるように、前記第一ツール部及び前記第二ツール部を組み合わせるステップ、
前記可動挿入部材に、前記半導体ダイの前記表面領域上に力を加えさせるステップ、
各可動挿入部材によって加えられる前記力を監視するステップ、
各可動挿入部材によって加えられる前記力を所定の力に調節するステップ、
前記第一ツール部及び前記第二ツール部を分離するステップ、及び
処理された半導体製品を取り外すステップ、
を含む、方法。
【請求項２】
各可動挿入部材によって加えられる前記力は、前記所定の力のための設定点を提供されたＰＩＤ制御の下で調節される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
各可動挿入部材によって加えられる前記力は、前記可動挿入部材に作用する伸縮装置内の流体圧によって提供される、請求項１又は請求項２に記載の方法。
【請求項４】
各可動挿入部材に対して同じ流体圧が作用する、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記伸縮装置は、少なくとも一つのピストン、蛇腹及び膜を有する、請求項３又は請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記可動挿入部材は、前記可動挿入部材の接触面が、前記可動挿入部材によって力が働かされる半導体ダイの表面と平行に配列されるように、傾けられる、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
当該方法は、半導体ダイと可動挿入部材との間にプラスチックフィルムを提供するステップを更に含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記伸縮装置の変形可能部材は、少なくとも一つの可動挿入部材に作用する、請求項１乃至７のいずれか一項及び請求項５に記載の方法。
【請求項９】
前記変形可能部材は、シリコン材料等の柔軟な材料を含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記伸縮装置のプレートは、中心点の回りで傾くことによって、二つ又は三つの可動挿入部材に実質的に等しい力を作用させ、働かせる、請求項１乃至９のいずれか一項及び請求項５に記載の方法。
【請求項１１】
前記可動挿入部材に半導体ダイの前記表面領域上に力を加えさせた後に、液体状態の封入材料を前記空間内に導入するステップ、
前記空間内の圧力を監視するステップ、
前記可動挿入部材によって加えられる前記力を、前記空間内の前記圧力に依存する所定の力に調節するステップ、及び
前記封入材料を、液体状態から固体状態に固体化させるステップ、
を含む、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の半導体ダイ封入方法。
【請求項１２】
キャリアと前記半導体ダイとの間の接着材料と共に、前記半導体ダイをキャリア上に提供するステップ、
前記半導体ダイを前記第一ツール部上に提供する前記のステップにおいて、前記半導体ダイと共に、キャリアを前記第一ツール部上に提供するステップ、及び
前記可動挿入部材によって加えられる前記力を前記所定の力に調節しながら、前記接着材料を硬化させるステップ、
を含む、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の半導体ダイキャリア実装方法。
【請求項１３】
第一ツール部であり、該第一ツール部は、複数の半導体ダイを該第一ツール部に関連する位置で保持するように構築及び構成された、第一ツール部、
第二ツール部であり、前記第一ツール部及び前記第二ツール部は、前記第一ツール部と前記第二ツール部との間に空間を規定し、前記第一ツール部上に保持される場合に前記半導体ダイが前記空間内に配置されるように、前記第一ツール部及び前記第二ツール部が組み合わされることを可能にするように構成され、前記第一ツール部及び前記第二ツール部のうちの一つは複数の可動挿入部材を有し、該複数の可動挿入部材は、各可動挿入部材によって、前記第一ツール部上に提供された各半導体ダイの表面領域上に圧力を加えることを可能にするように構築及び構成され、前記第一ツール部に関連する前記位置のそれぞれは一つ以上の可動挿入部材に関連付けられている、第二ツール部、
各可動挿入部材によって加えられる力を監視するように構築及び構成された、挿入部材力監視装置、及び
各可動挿入部材によって加えられる力を所定の力に調節するように構築及び構成された、調節装置、
を有する、半導体ダイ封入装置又は半導体ダイキャリア実装装置。
【請求項１４】
当該装置は、
液体状態の封入材料を前記空間内に導入するように構築及び構成された、充填装置、及び
前記空間内の圧力を監視するように構築及び構成された、空間圧力監視装置、
を有する、請求項１３に記載の半導体ダイ封入装置。
【請求項１５】
当該装置は、前記可動挿入部材によって加えられる力を、前記所定の力のための設定点を提供されたＰＩＤ制御の下で調節するように構成された、力制御部を有する、請求項１３又は請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
当該装置は、前記可動挿入部材に作用する伸縮装置、及び前記可動挿入部材によって加えられる前記力を提供するように、前記伸縮装置内の流体圧を提供するように構成された流体流れ装置、を有する、請求項１３乃至１５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１７】
前記伸縮装置は、少なくとも一つのピストン、蛇腹及び膜を有する、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記可動挿入部材は、各可動挿入部材の接触面が、前記可動挿入部材によって圧力が働かされる半導体製品の表面と平行に配列されるように、傾斜可能に構築及び構成されている、請求項１３乃至１７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１９】
前記伸縮装置は変形可能部材を有し、該変形可能部材は、少なくとも一つの可動挿入部材に作用するように構築及び構成されている、請求項１３乃至１８のいずれか一項及び請求項１６に記載の装置。
【請求項２０】
前記変形可能部材は、シリコン材料等の柔軟な材料を含む、請求項１９に記載の装置。
【請求項２１】
前記伸縮装置はプレートを有し、該プレートは二つ又は三つの可動挿入部材に作用するように構築及び構成されており、該プレートは各挿入部材に実質的に等しい力を加えるように中心点の回りで傾斜可能である、請求項１３乃至２０のいずれか一項及び請求項１６に記載の装置。
【請求項２２】
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の半導体ダイ封入方法又は半導体ダイキャリア実装方法を使用する、半導体製品の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月3日(2017.2.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤモジュールであって、
第１の熱伝導率を有する基板と、
前記基板の上に電気的且つ熱的にマウントされた複数のＬＥＤダイであり、並列に接続された複数のＬＥＤダイと、
前記第１の熱伝導率より十分に低い第２の熱伝導率を有する波長変換材料であり、前記複数のＬＥＤダイを覆って置かれた波長変換材料と、
前記第２の熱伝導率より高い第３の熱伝導率を有する、光を透過する頂部プレートであり、前記波長変換材料の上に位置付けられた頂部プレートと、
前記複数のＬＥＤダイ及び前記波長変換材料を取り囲んで前記頂部プレートと前記基板との間に密封材によって形成された気密シールと
を有し、
当該ＬＥＤモジュールはその外縁周りに第１の平坦な側壁端部を有し、前記頂部プレートはその外縁周りに第２の平坦な側壁端部を有し、前記基板はその外縁周りに第３の平坦な側壁端部を有し、
前記頂部プレート及び前記基板がウエハレベルプロセス中に封止され、その後にウエハが個片化されて当該ＬＥＤモジュールが形成されることにより、前記第２の平坦な側壁端部と前記第３の平坦な側壁端部とが一致して、当該ＬＥＤモジュールの前記第１の平坦な側壁端部を形成しており、
前記複数のＬＥＤダイは、前記基板又は前記頂部プレートの何れか内に形成された単一のキャビティの中に置かれており、前記キャビティは、前記複数のＬＥＤダイの全てを取り囲む壁を有し、前記波長変換材料が、前記複数のＬＥＤダイを覆って前記キャビティを少なくとも部分的に充填している、
モジュール。
【請求項２】
前記基板が、前記複数のＬＥＤダイが中に置かれた前記キャビティを有する、請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記頂部プレートが、前記複数のＬＥＤダイが中に置かれた前記キャビティを有する、請求項１に記載のモジュール。
【請求項４】
前記頂部プレートはガラスを有し、前記密封材は、溶融されて前記頂部プレートを前記基板に取り付けるガラスを有する、請求項１に記載のモジュール。
【請求項５】
前記密封材は金属はんだを有し、同じ金属はんだを用いて前記複数のＬＥＤダイが基板電極に接合され、前記気密シールは、前記基板が加熱されて前記金属はんだを溶かすときに形成されている、請求項１に記載のモジュール。
【請求項６】
前記波長変換材料は、前記キャビティを前記波長変換材料用の型として用いて前記キャビティ内に置かれている、請求項１に記載のモジュール。
【請求項７】
ＬＥＤモジュールであって、
第１の熱伝導率を有する基板と、
前記基板の上に電気的且つ熱的にマウントされたＬＥＤダイと、
前記第１の熱伝導率より十分に低い第２の熱伝導率を有する波長変換材料であり、前記ＬＥＤダイを覆って置かれた波長変換材料と、
前記第２の熱伝導率より高い第３の熱伝導率を有する、光を透過する平坦な頂部プレートであり、前記波長変換材料の上に位置付けられた頂部プレートと、
前記ＬＥＤダイ及び前記波長変換材料を取り囲んで前記頂部プレートと前記基板との間に密封材によって形成された気密シールと
を有し、
当該ＬＥＤモジュールはその外縁周りに第１の平坦な側壁端部を有し、前記頂部プレートはその外縁周りに第２の平坦な側壁端部を有し、前記基板はその外縁周りに第３の平坦な側壁端部を有し、
前記頂部プレート及び前記基板がウエハレベルプロセス中に封止され、その後にウエハが個片化されて当該ＬＥＤモジュールが形成されることにより、前記第２の平坦な側壁端部と前記第３の平坦な側壁端部とが一致して、当該ＬＥＤモジュールの前記第１の平坦な側壁端部を形成しており、
前記ＬＥＤダイは、前記基板又は前記頂部プレートの何れか内に形成されたキャビティの中に置かれており、
前記波長変換材料は、前記キャビティを前記波長変換材料用の型として用いて前記キャビティ内に置かれ、前記頂部プレートは、前記気密シールが形成された後に前記キャビティ内に前記波長変換材料を置くための、前記キャビティの上に位置する開口を有する、
モジュール。
【請求項８】
前記頂部プレートは、ウエハとして前記基板に気密シールされ、該ウエハが個片化されて当該ＬＥＤモジュールが形成されている、請求項１に記載のモジュール。
【請求項９】
前記頂部プレートは、前記複数のＬＥＤダイによって放射された光を向け直す光学フィーチャを有する、請求項１に記載のモジュール。
【請求項１０】
前記キャビティは、前記波長変換材料を収容する前記頂部プレート内の複数のキャビティのうちの１つであり、１つのキャビティの前記気密シールの破損が別のキャビティの前記気密シールを破損させないように前記複数のキャビティの各々が封止されている、請求項１に記載のモジュール。
【請求項１１】
前記頂部プレートは第１の表面と第２の表面とを有し、前記第１の表面はキャビティを有し、該キャビティは前記第２の表面に対して実質的に垂直な壁を有する、請求項１０に記載のモジュール。
【請求項１２】
前記頂部プレートは第１の表面と第２の表面とを有し、前記第１の表面はキャビティを有し、該キャビティは前記第２の表面に対して実質的に平行である、請求項１０に記載のモジュール。
【請求項１３】
前記キャビティは、前記波長変換材料を収容する複数のキャビティのうちの１つであり、前記複数のキャビティが別個の頂部プレート部分内に形成されて前記頂部プレートに取り付けられ、その後に前記気密シールが形成されている、請求項１に記載のモジュール。
【請求項１４】
前記波長変換材料は、バインダ内の蛍光体粒子又はバインダ内の量子ドットの少なくとも一方を有する、請求項１に記載のモジュール。
【請求項１５】
前記複数のＬＥＤダイによって生成される熱が、前記基板、前記密封材、及び前記頂部プレートの熱伝導によって、少なくとも部分的に除去され、前記波長変換材料の温度が、前記ＬＥＤダイの温度より低く保たれる、請求項１に記載のモジュール。
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月27日(2016.12.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部屋内のライトの光強度及び色温度を制御する照明システムであって、前記照明システムは、
複数の光強度レベルの間で調節可能であり、第１の色温度を有する光を放射する第１の光エミッタと、複数の光強度レベルの間で調節可能であり、前記第１の色温度とは異なる第２の色温度を有する光を放射する第２の光エミッタとを含み、更に、前記第１の光エミッタ及び前記第２の光エミッタそれぞれの光強度レベルに関する情報を含む出力信号を提供する、光を放射する光源と、
前記光源及び少なくとももう１つの追加的な光源の両方から生じる前記部屋内のライトの光強度及び色温度を測定し、測定された光強度及び色温度に関する情報を含む感知信号を提供する、光センサと、
前記光センサによって提供される前記感知信号及び前記光源によって提供される前記出力信号に基づいて、前記第１の光エミッタ及び前記第２の光エミッタの光強度レベルを調節することによって、前記部屋内のライトの色温度及び光強度を制御し、
更に、前記第１の光エミッタの複数の光強度レベルと前記光センサによって測定される対応する光強度との間の対応関係、及び、前記第２の光エミッタの複数の光強度レベルと前記光センサによって測定される対応する光強度との間の対応関係を規定することによって、前記照明システムを較正し、これらの対応関係をメモリ内に記憶する、コントローラと、
を含み、
前記コントローラは、更に、前記光センサから前記部屋内のライトの測定された現在の光強度及び色温度を受信し、前記測定された現在の光強度及び色温度から、前記第１の光エミッタ及び前記第２の光エミッタそれぞれの光強度及び色温度の現在の寄与を差し引くことによって、前記少なくとももう１つの追加的な光源からの光強度及び色温度の寄与を決定し、前記部屋内のライトの所望の光強度及び色温度が達成され得るように、前記第１の光エミッタ及び前記第２の光エミッタそれぞれのための新たな光強度及び色温度の寄与を決定し、前記メモリ内に記憶された前記対応関係に基づいて、前記新たな光強度及び色温度の寄与に対応する、前記第１の光エミッタ及び前記第２の光エミッタの新たな光強度レベルを決定し、前記第１の光エミッタ及び前記第２の光エミッタの光強度レベルを、前記第１の光エミッタ及び前記第２の光エミッタの前記新たな光強度レベルに設定することによって、前記部屋内のライトの前記所望の光強度及び色温度を設定する、照明システム。
【請求項２】
前記第１の光エミッタ及び前記第２の光エミッタは、白色光を放射する、請求項１に記載の照明システム。
【請求項３】
前記第１の色温度は２０００Ｋを下回り、前記第２の色温度は１００００Ｋを上回る、請求項１又は２に記載の照明システム。
【請求項４】
前記光センサは、固定サンプリング周波数で光強度及び色温度を継続的に測定する、請求項１乃至３の何れか一項に記載の照明システム。
【請求項５】
前記固定サンプリング周波数は、０．１Ｈｚ以上である、請求項４に記載の照明システム。
【請求項６】
部屋内のライトの光強度及び色温度を制御するための方法であって、
複数の光強度レベルの間で調節可能であり、第１の色温度を有する光を放射する第１の光エミッタと、複数の光強度レベルの間で調節可能であり、前記第１の色温度とは異なる第２の色温度を有する光を放射する第２の光エミッタとを含む、光を放射する光源と、光強度及び色温度を測定する光センサと、を含む照明システムを提供するステップと、
前記光源から、前記第１の光エミッタ及び前記第２の光エミッタそれぞれの光強度レベルに関する情報を含む出力信号を出力するステップと、
前記光センサから、測定された光強度及び色温度に関する情報を含む感知信号を出力するステップと、
前記第１の光エミッタの複数の光強度レベルと前記光センサによって測定される対応する光強度との間の対応関係、及び、前記第２の光エミッタの複数の光強度レベルと前記光センサによって測定される対応する光強度との間の対応関係を規定することによって、前記照明システムを較正し、これらの対応関係をメモリ内に記憶するステップと、
前記光センサによって提供される前記感知信号及び前記光源によって提供される前記出力信号に基づいて、前記第１の光エミッタ及び前記第２の光エミッタの光強度レベルを調節することによって、前記光源及び少なくとももう１つの追加的な光源の両方から生じる前記部屋内のライトの光強度及び色温度を制御するステップと、
を含み、
前記部屋内のライトの現在の光強度及び色温度を測定するステップと、
測定された前記現在の光強度及び色温度から、前記較正の動作から既知である前記第１の光エミッタ及び前記第２の光エミッタそれぞれの光強度及び色温度の現在の寄与を差し引くことによって、前記少なくとももう１つの追加的な光源からの光強度及び色温度の寄与を決定するステップと、
前記部屋内のライトの所望の光強度及び色温度が達成され得るように、前記第１の光エミッタ及び前記第２の光エミッタそれぞれのための新たな光強度及び色温度の寄与を決定するステップと、
前記メモリ内に記憶された前記対応関係に基づいて、前記新たな光強度及び色温度の寄与に対応する、前記第１の光エミッタ及び前記第２の光エミッタの新たな光強度レベルを決定するステップと、
前記第１の光エミッタ及び前記第２の光エミッタの光強度レベルを、前記第１の光エミッタ及び前記第２の光エミッタの前記新たな光強度レベルに設定するステップと、
によって、提供される前記光源及び少なくとももう１つの追加的な光源の両方から生じる、前記部屋内のライトの前記所望の光強度及び色温度を設定するステップ、
を更に含む、方法。
【請求項７】
前記第１の光エミッタ及び前記第２の光エミッタは、白色光を放射する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記第１の色温度は２０００Ｋを下回り、前記第２の色温度は１００００Ｋを上回る、請求項６又は７に記載の方法。
【請求項９】
前記少なくとももう１つの追加的な光源は、昼光を含む、請求項６乃至８の何れか一項に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年2月6日(2017.2.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれの内部に、二台の回転電場ユニットの入り口中心から出口中心までを貫き、それに沿ってイオンが走行してきた中心軸に対して平行且つ等距離に配置された複数の長方形電極板を備え、イオンのための自由走行空間を間に残して縦列に配置された二台の回転電場ユニットと、
複数の高周波正弦波信号を発生し且つ２台の回転電場ユニットそれぞれの複数の長方形電極板に印加する複数の高周波正弦波信号発生器とを備え、
前記複数の高周波正弦波信号発生器は、
（ｉ）所望質量イオンが第１の回転電場ユニットを通過する時間に等しい周期を有し、かつ第１の回転電場ユニット内で電場を回転させる為に互いに異なる位相を有する、二台の回転電場ユニットのうちの第１の回転電場ユニットの複数の長方形電極板に印加された複数高周波正弦波信号が、第１の回転電場ユニット入り口中心から入射したイオンを第１の回転電場ユニット内では外側に向けて拡散させて中心軸からある距離を持って第１の回転電場ユニットから出射せしめ、所望質量イオンを、中心軸に平行に自由走行空間を飛行させ、
（ii）第１の回転電場ユニットに印加した複数高周波正弦波信号と同じ周期を有し、第２の回転電場ユニット内で電場を回転させる為に互いに異なる位相を有し、所望質量イオンが第１の回転電場ユニットに入る時間をｔ＝０とし該所望質量イオンが第１の回転電場ユニットの入口から第２の回転電場ユニットの入口までに要する飛行時間をＴ２として、所望質量イオンが第２の回転電場ユニットに入る時間ｔ＝Ｔ２における第２の回転電場ユニットの回転電場の位相が、該所望質量イオンが第１の回転電場ユニットに入る時間ｔ＝０における第１の回転電場ユニットの位相に対しπラジアン異なる位相を有する、二台の回転電場ユニットのうちの第２の回転電場ユニットの複数の長方形電極板に印加された複数高周波正弦波信号が、第２の回転電場ユニットへ入射した所望質量イオンを中心軸上に収斂させてから第２の回転電場ユニット出口の中心から出射せしめ、非所望質量イオンを中心軸からずれた方向に収斂させて第２の回転電場ユニット出口の中心からずれた位置で出射させることを特徴とする質量分析器。
【請求項２】
請求項１記載の質量分析器において、
第２の回転電場ユニットの後方近接位置に置かれた、所望質量イオンを非所望質量イオンから選別するための開孔板、もしくは分光イオン検出のための二次元荷電粒子検出器のいずれか一方を具備することを特徴とする質量分析器。
【請求項３】
請求項２記載の質量分析器において、開孔板の後方近接位置に電流測定器を配置することを特徴とする質量分析器。
【請求項４】
二台の回転電場ユニットと複数の高周波正弦波信号発生器を備えた質量分析器を制御する方法において、
それぞれの内部に、二台の回転電場ユニットの入り口中心から出口中心までを貫き、それに沿ってイオンが走行してきた中心軸に対して平行且つ等距離に配置された複数の長方形電極板を具備した二台の回転電場ユニットを、イオンのための自由走行空間を間に残して縦列に配置し、
複数の高周波正弦波信号発生器を設け、
前記複数の高周波正弦波信号発生器を用いて、複数の高周波正弦波信号を発生させて２台の回転電場ユニットそれぞれの複数の長方形電極板に印加し、
（ｉ）所望質量イオンが第１の回転電場ユニットを通過する時間に等しい周期を有し、かつ第１の回転電場ユニット内で電場を回転させる為に互いに異なる位相を有する、二台の回転電場ユニットのうちの第１の回転電場ユニットの複数の長方形電極板に印加された複数高周波正弦波信号が、第１の回転電場ユニット入り口中心から入射したイオンを第１の回転電場ユニット内では外側に向けて拡散させて中心軸からある距離を持って第１の回転電場ユニットから出射せしめ、所望質量イオンを中心軸に平行に自由走行空間を飛行せしめ、かつ、
（ii）第１の回転電場ユニットに印加した複数高周波正弦波信号と同じ周期を有し、第２の回転電場ユニット内で電場を回転させる為に互いに異なる位相を有し、第２の回転電場ユニット内で電場を回転させる為に互いに異なる位相を有し、所望質量イオンが第１の回転電場ユニットに入る時間をｔ＝０とし該所望質量イオンが第１の回転電場ユニットの入口から第２の回転電場ユニットの入口までに要する飛行時間をＴ２として、所望質量イオンが第２の回転電場ユニットに入る時間ｔ＝Ｔ２における第２の回転電場ユニットの回転電場の位相が、該所望質量イオンが第１の回転電場ユニットに入る時間ｔ＝０における第１の回転電場ユニットの位相に対しπラジアン異なる位相を有する、二台の回転電場ユニットのうちの第２の回転電場ユニットの複数の長方形電極板に印加された複数高周波正弦波信号が、第２の回転電場ユニットへ入射した所望質量イオンを中心軸上に収斂させてから第２の回転電場ユニット出口の中心から出射せしめ、非所望質量イオンを中心軸からずれた方向に収斂させて第２の回転電場ユニット出口の中心からずれた位置で出射せしめることを特徴とする質量分析器の制御方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年1月12日(2017.1.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ユーザ機器が下りリンク信号を受信する方法であって、
サブフレームの第１バンドルの間に、物理下りリンク制御チャネル（ＰＤＣＣＨ）の反復を受信することと、
前記サブフレームの第１バンドルの間に最後に前記ＰＤＣＣＨが受信されたサブフレームｎの後のサブフレームｎ＋ｋから始まり、前記ＰＤＣＣＨと関連付けられた物理下りリンク共有チャネル（ＰＤＳＣＨ）を受信することと、を有し、
ｋは、０より大きい整数である、下りリンク信号受信方法。
【請求項２】
前記サブフレームｎ＋ｋから始まるサブフレームの第２バンドルの間に前記ＰＤＳＣＨの反復を受信することをさらに有する、請求項１に記載の下りリンク信号受信方法。
【請求項３】
前記ＰＤＳＣＨの反復の回数に関する情報を受信することを有する、請求項２に記載の下りリンク信号受信方法。
【請求項４】
前記ＰＤＣＣＨは、前記ＰＤＳＣＨの反復の回数に関する情報を搬送する、請求項３に記載の下りリンク信号受信方法。
【請求項５】
前記サブフレームの第１バンドルは、予め設定される位置で始まる、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の下りリンク信号受信方法。
【請求項６】
前記サブフレームの第１バンドルは、予め設定されるサイズを有する、請求項５に記載の下りリンク信号受信方法。
【請求項７】
下りリンク信号を受信するユーザ機器であって、
無線周波数（ＲＦ）ユニットと、
前記ＲＦユニットを制御するように構成されたプロセッサと、を有し、
前記プロセッサは、
サブフレームの第１バンドルの間に、物理下りリンク制御チャネル（ＰＤＣＣＨ）の反復を受信するように前記ＲＦユニットを制御し、
前記サブフレームの第１バンドルの間に最後に前記ＰＤＣＣＨが受信されたサブフレームｎの後のサブフレームｎ＋ｋから始まり、前記ＰＤＣＣＨと関連付けられた物理下りリンク共有チャネル（ＰＤＳＣＨ）を受信するように前記ＲＦユニットを制御するよう構成され、
ｋは、０より大きい整数である、ユーザ機器。
【請求項８】
前記プロセッサは、前記サブフレームｎ＋ｋから始まるサブフレームの第２バンドルの間に前記ＰＤＳＣＨの反復を受信するように前記ＲＦユニットを制御するよう構成される、請求項７に記載のユーザ機器。
【請求項９】
前記プロセッサは、前記ＰＤＳＣＨの反復の回数に関する情報を受信するように前記ＲＦユニットを制御するよう構成される、請求項８に記載のユーザ機器。
【請求項１０】
前記ＰＤＣＣＨは、前記ＰＤＳＣＨの反復の回数に関する情報を搬送する、請求項９に記載のユーザ機器。
【請求項１１】
基地局が下りリンク信号を送信する方法であって、
サブフレームの第１バンドルの間に、物理下りリンク制御チャネル（ＰＤＣＣＨ）の反復を送信することと、
前記サブフレームの第１バンドルの間に最後に前記ＰＤＣＣＨが送信されたサブフレームｎの後のサブフレームｎ＋ｋから始まり、前記ＰＤＣＣＨと関連付けられた物理下りリンク共有チャネル（ＰＤＳＣＨ）を送信することと、を有し、
ｋは、０より大きい整数である、下りリンク信号送信方法。
【請求項１２】
前記サブフレームｎ＋ｋから始まるサブフレームの第２バンドルの間に前記ＰＤＳＣＨの反復を送信することをさらに有する、請求項１１に記載の下りリンク信号送信方法。
【請求項１３】
前記ＰＤＳＣＨの反復の回数に関する情報を送信することを有する、請求項１２に記載の下りリンク信号送信方法。
【請求項１４】
前記ＰＤＣＣＨは、前記ＰＤＳＣＨの反復の回数に関する情報を搬送する、請求項１３に記載の下りリンク信号送信方法。
【請求項１５】
前記サブフレームの第１バンドルは、予め設定される位置で始まる、請求項１１乃至１４のいずれか一項に記載の下りリンク信号送信方法。
【請求項１６】
前記サブフレームの第１バンドルは、予め設定されるサイズを有する、請求項１５に記載の下りリンク信号送信方法。
【請求項１７】
下りリンク信号を送信する基地局であって、
無線周波数（ＲＦ）ユニットと、
前記ＲＦユニットを制御するように構成されたプロセッサと、を有し、
前記プロセッサは、
サブフレームの第１バンドルの間に、物理下りリンク制御チャネル（ＰＤＣＣＨ）の反復を送信するように前記ＲＦユニットを制御し、
前記サブフレームの第１バンドルの間に最後に前記ＰＤＣＣＨが送信されたサブフレームｎの後のサブフレームｎ＋ｋから始まり、前記ＰＤＣＣＨと関連付けられた物理下りリンク共有チャネル（ＰＤＳＣＨ）を送信するように前記ＲＦユニットを制御するよう構成され、
ｋは、０より大きい整数である、基地局。
【請求項１８】
前記プロセッサは、前記サブフレームｎ＋ｋから始まるサブフレームの第２バンドルの間に前記ＰＤＳＣＨの反復を送信するように前記ＲＦユニットを制御するよう構成される、請求項１７に記載の基地局。
【請求項１９】
前記プロセッサは、前記ＰＤＳＣＨの反復の回数に関する情報を送信するように前記ＲＦユニットを制御するよう構成される、請求項１８に記載の基地局。
【請求項２０】
前記ＰＤＣＣＨは、前記ＰＤＳＣＨの反復の回数に関する情報を搬送する、請求項１９に記載の基地局。
【誤訳訂正書】
【提出日】平成29年4月20日(2017.4.20)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００９】
前記軸方向円筒形導体は、一定でない直径を有し、この軸方向円筒形導体の中央部分は、比較的大きな直径を有する。このことにより、空洞の側壁近傍の磁界の振幅を増加させることが可能になる。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線周波数電力を合成するための装置であって、
中心円筒形導体（２）を有する空洞（１）と、
複数の供給源（５）からの無線周波数（ＲＦ）電力を前記空洞（１）に入力するための一組の誘導結合要素（４）と、
前記合成された電力を出力するための、前記中心円筒形導体（２）上に固定された可動出力要素（６）と
を備えており、
前記可動出力要素（６）は、前記中心円筒形導体（２）の動きにより駆動される、装置。
【請求項２】
前記空洞（１）が、円筒形の空洞である、請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記空洞（１）が、多角形の断面を有する、請求項１記載の装置。
【請求項４】
前記空洞（１）の長手方向の長さは、波長の半分に等しい、請求項１記載の装置。
【請求項５】
前記中心円筒形導体（２）は一定でない直径を有し、前記中心円筒形導体（２）の中央部分（３）は、該中心円筒形導体（２）の中央部分（３）以外の部分の直径よりも大きい直径を有する、請求項１から４のいずれか一項記載の装置。
【請求項６】
無線周波数（ＲＦ）電力を入力するための前記誘導結合要素（４）は、前記空洞（１）内の磁界振幅が最大になる位置に配置される、請求項５記載の装置。
【手続補正書】
【提出日】平成29年1月16日(2017.1.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基準信号に応じて変調された電源電圧を生成するように構成されたエンベロープ追跡型電源であって、
前記基準信号の低周波数変動を追跡するように構成された第1の経路と、
前記基準信号の高周波数変動を追跡するように構成された第2の経路と、
前記追跡された低周波数変動および高周波数変動に基づいて前記変調された電源電圧を生成するように構成された結合器と、
前記結合器内の共振信号を感知するように構成された感知回路と、
前記感知された信号に応じて共振を制御するように前記第1の経路内の信号を調整するように構成された調整回路と
を備える、エンベロープ追跡型電源。
【請求項２】
前記感知回路が、前記第1の経路または前記第2の経路内の前記共振信号を感知するように適合される、請求項1に記載のエンベロープ追跡型電源。
【請求項３】
前記感知回路が、結合要素にわたって生じた電圧または前記結合要素内を流れる電流を感知するように構成された回路を備える、請求項1に記載のエンベロープ追跡型電源。
【請求項４】
前記感知回路が、前記結合要素にわたって生じた前記電圧を感知するように構成され、前記感知回路が、2つの入力を有する差動増幅器を備え、前記差動増幅器の1つの入力が前記結合要素の各端子に結合される、請求項3に記載のエンベロープ追跡型電源。
【請求項５】
結合要素がコンデンサを備えた高域結合要素である、請求項3又は4に記載のエンベロープ追跡型電源。
【請求項６】
結合要素が低域結合要素である、請求項3又は4に記載のエンベロープ追跡型電源。
【請求項７】
前記感知回路が前記結合器の低域結合要素内に電流感知増幅器、および前記電流感知増幅器の出力と前記基準信号との間の差を増幅するための差動増幅器を備え、前記第1の経路内の第1の信号が前記差動増幅器の出力に応じて調整される、請求項6に記載のエンベロープ追跡型電源。
【請求項８】
前記調整回路が、前記感知された共振信号を前記第1の経路内の制御信号と結合して調整された制御信号を生成するための結合器を備える、請求項1から6のいずれか一項に記載のエンベロープ追跡型電源。
【請求項９】
前記第1の経路が、スイッチモード電圧出力を生成するためのスイッチを制御するように構成されたパルス幅変調器を含み、前記パルス幅変調器が、前記調整された制御信号に応じて変更されるように構成される、請求項8に記載のエンベロープ追跡型電源。
【請求項１０】
前記スイッチの出力における電流を感知するように構成された電流制御フィードバックループをさらに備え、前記制御信号が前記感知された電流に応じて生成される、請求項9に記載のエンベロープ追跡型電源。
【請求項１１】
前記パルス幅変調器を制御するように構成された差動増幅器をさらに備え、前記差動増幅器が、前記調整された制御信号に接続された1つの入力、および前記感知された電流に接続されている1つの入力を有する、請求項9に記載のエンベロープ追跡型電源。
【請求項１２】
前記基準信号から、前記電流制御フィードバックループを介して感知される電流信号を減算して前記制御信号を生成するように構成された差動結合器をさらに備える、請求項10に記載のエンベロープ追跡型電源。
【請求項１３】
前記スイッチの出力における電圧を感知するように構成された電圧制御フィードバックループをさらに備え、前記パルス幅変調器が、前記調整された制御信号と前記電圧制御フィードバックループからの電圧との間の差に応じて変更される、請求項9に記載のエンベロープ追跡型電源。
【請求項１４】
前記電圧制御フィードバックループからの電圧が前記基準信号と結合される、請求項13に記載のエンベロープ追跡型電源。
【請求項１５】
前記第2の経路が、線形増幅器の出力を前記線形増幅器の入力に接続し、この結果前記線形増幅器が前記基準信号と前記線形増幅器の前記出力との間の差を増幅して前記結合器内で結合するための出力電圧を生成するように構成された、フィードバック経路を有する、前記線形増幅器を備える、請求項1から14のいずれか一項に記載のエンベロープ追跡型電源。
【請求項１６】
前記第1の経路が、前記第1の経路内の線形増幅器の出力から前記第1の経路内の前記線形増幅器の入力へのフィードバック経路を有する、前記線形増幅器を備え、また、前記第1の経路内の前記線形増幅器が、前記基準信号の周波数の完全なスペクトルを備える信号を増幅するように構成された、請求項1から15のいずれか一項に記載のエンベロープ追跡型電源。
【請求項１７】
エンベロープ追跡型電源において基準信号に応じて変調された電源電圧を生成するための方法であって、
第1の経路内の前記基準信号の低周波数変動を追跡するステップと、
第2の経路内の前記基準信号の高周波数変動を追跡するステップと、
結合器において、前記追跡された低周波数変動および高周波数変動に基づいて前記変調された電源電圧を生成するステップと、
前記結合器内の共振信号を感知するステップと、
前記感知された共振信号に応じて前記第1の経路内の信号を調整するステップと
を含む、方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年1月12日(2017.1.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の供給レールと、
第２の供給レールと、
第１の周波数を有する第１の差動信号を受信するように構成されるトランジスタの差動対と、
１次側と２次側とを有する変圧器であって、前記変圧器の１次側が前記トランジスタの差動対に結合され、前記変圧器の２次側が、第２の周波数を有する第２の差動信号を出力するように構成され、前記第２の周波数が前記第１の周波数より大きい、前記変圧器と、
前記第１の供給レールと前記変圧器の１次側と前記トランジスタの差動対とに結合される第１のトランジスタであって、第１の導電型である、前記第１のトランジスタと、
前記第２の供給レールと前記変圧器の１次側と前記トランジスタの差動対とに結合される第２のトランジスタであって、第２の導電型である、前記第２のトランジスタと、
を含む、装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置であって、
前記第１のトランジスタが、第１の受動電極と第２の受動電極と制御電極とを有し、前記第１のトランジスタの第１の受動電極が前記変圧器の１次側に結合され、前記第１のトランジスタの第２の受動電極が前記第１の供給レールに結合され、前記第１のトランジスタの制御電極が前記トランジスタの差動対に結合される、装置。
【請求項３】
請求項２に記載の装置であって、
前記第２のトランジスタが、第１の受動電極と第２の受動電極と制御電極とを有し、前記第２のトランジスタの第１の受動電極が前記変圧器の１次側に結合され、前記第２のトランジスタの第２の受動電極が前記第２の供給レールに結合され、前記第２のトランジスタの制御電極が前記トランジスタの差動対に結合される、装置。
【請求項４】
請求項３に記載の装置であって、
前記第１の供給レールが接地である、装置。
【請求項５】
請求項４に記載の装置であって、
前記第１のトランジスタがＮ型トランジスタであり、前記第２のトランジスタがＰ型トランジスタである、装置。
【請求項６】
請求項５に記載の装置であって、
前記第１のトランジスタがＮＭＯＳトランジスタであり、前記第２のトランジスタがＰＭＯＳトランジスタである、装置。
【請求項７】
第１の供給レールと、
第２の供給レールと、
共通ノードと前記第１の供給レールとの間に結合される第１のＭＯＳトランジスタであって、前記第１のＭＯＳトランジスタが、そのゲートで第１の差動信号の第１の部分を受信するように構成され、前記第１の差動信号が第１の周波数を有する、前記第１のＭＯＳトランジスタと、
前記共通ノードと前記第２の供給レールとの間に結合される第２のＭＯＳトランジスタであって、前記第２のＭＯＳトランジスタが、そのゲートで前記第１の差動信号の第２の部分を受信するように構成される、前記第２のＭＯＳトランジスタと、
変圧器であって、
第１の端子と第２の端子と中央タップとを備える１次側であって、前記変圧器の１次側の前記第１の端子が前記共通ノードに結合され、前記変圧器の１次側の前記中央タップが同相電圧を受信するように構成される、前記１次側と、
第１の端子と第２の端子と中央タップとを備える２次側であって、前記変圧器の２次側の前記第１の端子が、第２の差動信号の第１の部分を出力するように構成され、前記変圧器の２次側の前記中央タップが同相電圧を受信するように構成され、前記変圧器の２次側の前記第２の端子が、前記第２の差動信号の第２の部分を出力するように構成され、前記第２の差動信号が第２の周波数を有し、前記第２の周波数が前記第１の周波数より大きい、前記２次側と、
を有する、前記変圧器と、
前記変圧器の１次側の前記第２の端子と前記第２の供給レールとの間に結合される第３のＭＯＳトランジスタであって、そのゲートで前記共通ノードに結合され、第１の導電型である、前記第３のＭＯＳトランジスタと、
前記変圧器の１次側の前記第２の端子と前記第１の供給レールとの間に結合される第４のＭＯＳトランジスタであって、そのゲートで前記共通ノードに結合され、第２の導電型である、前記第４のＭＯＳトランジスタと、
を含む、装置。
【請求項８】
請求項７に記載の装置であって、
前記第１、第２及び第３のＭＯＳトランジスタがＮＭＯＳトランジスタであり、前記第４のトランジスタがＰＭＯＳトランジスタである、装置。
【請求項９】
請求項８に記載の装置であって、
前記第２の供給レールが接地である、装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の装置であって、
前記第２の周波数が前記第１の周波数の２倍である、装置。
【手続補正書】
【提出日】平成29年1月25日(2017.1.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）の中で、局（ＳＴＡ）で使用される、セクタ選好表示および割当のための方法において、
アクセスポイント（ＡＰ）から、選好表示スケジュールを受信するステップと、
複数のセクタの少なくとも１つのセクタにおいて、前記ＡＰから信号を受信するステップと、
前記複数のセクタからの少なくとも１つの好ましいセクタを示す表示を生成するステップであって、前記表示は前記ＡＰから前記信号を受信した前記複数のセクタの各々のセクタに対するビットを含む、ステップと、
制限されたアクセスウィンドウ（ＲＡＷ）の間に、前記選好表示スケジュールにしたがって、前記ＡＰへ前記表示を送信するステップと
を備えることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記表示は、セクタ選好報告の中で送信されたビットマップであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ＡＰからセクタ割当を受信するステップと、
前記受信されたセクタ割当の中のセクタへ切り替えるステップと
をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記ＡＰからのビーコンまたはサウンディングフレームをモニタリングするステップをさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）の中で、局（ＳＴＡ）で使用される、チャネル選好表示および割当のための方法において、
アクセスポイント（ＡＰ）から、選好表示スケジュールを受信するステップと、
複数のチャネルからの少なくとも１つのチャネルにおいて、前記ＡＰから信号を受信するステップと、
前記複数のチャネルから少なくとも１つの好ましいチャネルを示す表示を生成するステップであって、前記表示は前記ＡＰから前記信号を受信した前記複数のチャネルの各々のチャネルに対するビットを含む、ステップと、
制限されたアクセスウィンドウ（ＲＡＷ）の間に、前記選好表示スケジュールにしたがって、前記ＡＰへ前記表示を送信するステップと
を備えることを特徴とする方法。
【請求項６】
前記表示は、チャネル選好報告の中で送信されたビットマップであることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記ＡＰからチャネル割当を受信するステップと、
前記受信されたチャネル割当の中のチャネルへ切り替えるステップと
をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記ＡＰからのビーコンまたはサウンディングフレームをモニタリングするステップと
をさらに備えることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）の中で、セクタ選好表示および割当のために構成された局（ＳＴＡ）において、
アクセスポイント（ＡＰ）から、選好表示スケジュールを受信するよう構成された受信機と、
複数のセクタからの少なくとも１つのセクタにおいて、前記ＡＰから信号を受信するようさらに構成された前記受信機と、
前記複数のセクタからの少なくとも１つの好ましいセクタを示す表示を生成するよう構成されたプロセッサであって、前記表示は前記ＡＰから前記信号を受信した前記複数のセクタの各々のセクタに対するビットを含む、プロセッサと、
制限されたアクセスウィンドウ（ＲＡＷ）の間に、前記選好表示スケジュールにしたがって、前記ＡＰへ前記表示を送信するよう構成された送信機と
を備えたことを特徴とするＳＴＡ。
【請求項１０】
前記表示は、セクタ選好報告の中で送信されたビットマップであることを特徴とする請求項９に記載のＳＴＡ。
【請求項１１】
前記受信機は、前記ＡＰからセクタ割当を受信するようさらに構成され、
前記受信機は、前記受信されたセクタ割当の中のセクタへ切り替えるようさらに構成されたことを特徴とする請求項９に記載のＳＴＡ。
【請求項１２】
前記受信機は、前記ＡＰからのビーコンまたはサウンディングフレームをモニタリングするようさらに構成されたことを特徴とする請求項１１に記載のＳＴＡ。
【請求項１３】
無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）の中で、チャネル選好表示および割当のために構成された局（ＳＴＡ）において、
アクセスポイント（ＡＰ）から、選好表示スケジュールを受信するよう構成された受信機と、
複数のチャネルからの少なくとも１つのチャネルにおいて、前記ＡＰから信号を受信するようさらに構成された前記受信機と、
前記複数のチャネルからの少なくとも１つの好ましいチャネルを示す表示を生成するよう構成されたプロセッサであって、前記表示は前記ＡＰから前記信号を受信した前記複数のチャネルの各々のチャネルに対するビットを含む、プロセッサと、
制限されたアクセスウィンドウ（ＲＡＷ）の間に、前記選好表示スケジュールにしたがって、前記ＡＰへ前記表示を送信するよう構成された送信機と
を備えたことを特徴とするＳＴＡ。
【請求項１４】
無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）の中で、衝突および干渉低減のために局（ＳＴＡ）において使用する方法において、
アクセスポイント（ＡＰ）から、前記ＳＴＡに対する制限されたアクセスウィンドウ（ＲＡＷ）に関連付けられた情報を含んだメッセージを受信するステップであって、前記情報は、ＲＡＷ開始時刻の表示、ＲＡＷ期間、および、許可されたチャネルを示している表示を含む、ステップと、
前記ＲＡＷに関連付けられた前記情報に基づいて、前記ＡＰへパケットデータを送信する無線媒体を求めて競合するステップと、
前記ＲＡＷに関連付けられた前記情報に基づいて、前記ＡＰからパケットデータを受信する無線媒体を求めて競合するステップと
を備えることを特徴とする方法。
【請求項１５】
干渉報告および調整能力を前記ＡＰへ送信するステップ
をさらに備えることを特徴とする請求項１４に記載の方法。