(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本のブスバーが樹脂からなる保持部によって間隔をあけた並列状態で保持されることにより複数の回路用部材が形成されており、一方の回路用部材を他方の回路用部材に沿ってスライドさせることにより複数の回路用部材を重ね合わせると共に、この重ね合わせ状態を樹脂モールドによって固定する回路体であって、
前記スライド時に他方の回路用部材と優先的に接触し、一方の回路用部材のブスバーを他方の回路用部材から浮いた状態とする樹脂からなる調整部を前記一方の回路用部材に設け、前記スライドの完了時には前記調整部は前記保持部との接触から外れることを特徴とする回路体。
【請求項２】
請求項１記載の発明であって、前記一方の回路用部材のブスバーに導電性メッキが施された接続部が設けられており、前記調整部はこの接続部近辺に設けられて接続部を他方の回路用部材から浮いた状態とすることを特徴とする回路体。
【請求項３】
請求項１又は２記載の発明であって、前記調整部は前記他方の回路用部材に向かって段状に高くなっていることを特徴とする回路体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタなどの電気部品の内部に設けられる回路体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気部品の内部回路には、板状の複数のブスバーを用いた回路体が使用されている。この回路体の製造は複数のブスバーを樹脂によって並列状に固定した回路用部材を一次モールド成形体として成形し、この回路用部材の複数を組み合わせた状態で樹脂を二次モールドすることによって複数の回路用部材を固定することによりなされている。
【０００３】
図６は従来の一次モールド成形体としての回路用部材１を示し、図７はこの回路用部材１を用いて回路体を成形するための工程を示す。
【０００４】
回路用部材１は図６に示すように、内部回路を形成するために複数回屈曲された複数本のブスバー２と、ブスバー２の長さ方向の適宜位置に設けられ複数本のブスバー２を並列状態で保持する樹脂からなる保持部３とを有している。ブスバー２の一端側は、樹脂からなるカバー部４によって被覆されている。このカバー部４の先端には、複数本のブスバー２を被覆すると共に、ブスバー２を部分的に列状に露出させた平板部５が樹脂の屈曲部６を介して一体的に連設されている。この平板部５で露出しているブスバー２には、導電性メッキが施された接続部７が形成されている。接続部７はプリント配線基板などの電極とボンディングワイヤ（図示省略）によって接続されるものである。この接続を行うため、回路用部材１を図７で示す他方の回路用部材８と組み合わせて回路体としたときに接続部７は回路体の表面から露出するようになっている。このため、屈曲部６を介してカバー部４と連設されている平板部５はカバー部４よりも幾分高くなるようになっている。
【０００５】
次に、このように形成された回路用部材１を、一方の回路用部材１として他方の回路用部材８と重ね合わすことにより回路体とする工程を図７により説明する。他方の回路用部材８は回路用部材１と同様に、複数のブスバー９が樹脂からなる保持部１０によって並列状に保持されることによって形成されている。
【０００６】
まず、図７（ａ）で示すように、他方の回路用部材８を金型（図示省略）にセットした後、平板部５を他方の回路用部材８に向けた状態で、図７（ｂ）で示すように一方の回路用部材１を他方の回路用部材８に沿ってスライドさせる。このスライドによって図７（ｃ）で示すように、一方の回路用部材１を他方の回路用部材８に重ね合わせて金型にセットする。そして、金型を型締めし、樹脂を金型内に射出することにより樹脂を二次モールドして回路用部材１，８を二次モールド樹脂によって固定した回路体とする。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の回路体では、平板部５がカバー部４よりも高くなっているため、一方の回路用部材１を他方の回路用部材８に重ね合わせるときに、平板部５から露出しているブスバー２が他方回路用部材８の保持部１０と接触する。この接触によってブスバー２の露出部分が擦れ、この擦れによってブスバー２の接続部７に施された導電性メッキが剥がれたり、擦れ傷が発生するため、確実にワイヤボンディングすることができない問題を発生する。又、このような擦れはブスバー２の接続部７のみならず、導電性メッキが施されていないブスバー２の他の露出部位においても、他方の回路用部材８との擦れによって傷付いたり、他方の回路用部材８の樹脂が付着し、ブスバー２が外部の端子と接触する際の接触導通性が低下することから好ましくない。
【０００８】
そこで、本発明は回路用部材を他の回路用部材と重ね合わせる際のブスバーの露出部分の擦れを防止して、導電性メッキが剥がれたり、傷が発生することがなく、しかも、ブスバーの露出部分に樹脂が付着することのない回路体を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、複数本のブスバーが樹脂からなる保持部によって間隔をあけた並列状態で保持されることにより複数の回路用部材が形成されており、一方の回路用部材を他方の回路用部材に沿ってスライドさせることにより複数の回路用部材を重ね合わせると共に、この重ね合わせ状態を樹脂モールドによって固定する回路体であって、
前記スライド時に他方の回路用部材と優先的に接触し、一方の回路用部材のブスバーを他方の回路用部材から浮いた状態とする樹脂からなる調整部を前記一方の回路用部材に設け、前記スライドの完了時には前記調整部は前記保持部との接触から外れることを特徴とする。
【００１０】
この発明では、スライド時に樹脂からなる調整部が他方の回路用部材に優先的に接触し、この接触によって一方の回路用部材のブスバーを浮いた状態とする。従って、一方の回路用部材のブスバーは他方の回路用部材と接触することがないため、ブスバーが擦れることがなく、ブスバーに他方の回路用部材の樹脂が付着したり、擦れ傷が発生することがなく、ブスバーの接続性を確保することができる。そして、調整部はスライドの完了時には、保持部との接触から外れ、浮いた状態が解消される。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１記載の発明であって、前記一方の回路用部材のブスバーに導電性メッキが施された接続部が設けられており、前記調整部はこの接続部近辺に設けられて接続部を他方の回路用部材から浮いた状態とすることを特徴とする。
【００１２】
この発明では、ブスバーの接続部近辺に調整部が設けられるため、接続部を確実に浮いた状態とすることができる。従って、接続部に施されている導電性メッキが他方の回路用部材と接触することがなく、接触に起因した導電性メッキの剥がれや擦れ傷を防止することができ、接続部の接続信頼性が向上する。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載の発明であって、前記調整部は前記他方の回路用部材に向かって段状に高くなっていることを特徴とする。
【００１４】
この発明では、調整部が段状に高くなっているため、他方の回路用部材と優先的に接触することができ、一方の回路用部材のブスバーを確実に浮かすことができる。又、段状に高くする簡単な構造のため、調整部を簡単に設けることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を一実施形態により具体的に説明すると、図１は本発明の一実施形態における一方の回路用部材１１を示し、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は回路用部材１１、１２を金型にセットする手順を示している。この実施形態では、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように二つの回路用部材１１，１２を一次モールド成形体として成形し、この一次モールド成形体を組み合わせた状態で樹脂を二次モールドすることによって回路体とするものである。
【００１６】
一方の回路用部材１１は図１に示すように、複数本のブスバー１３が樹脂からなる保持部１４、１５によって保持されることによって形成されている。ブスバー１３は長尺、板状となっており、回路体の内部回路を形成するために複数回屈曲されている。又、複数本のブスバー１３は上下の保持部１４、１５によって所定の間隔をあけた並列状態で保持されている。
【００１７】
それぞれのブスバー１３は上部の保持部１４から横方向に突出して相手端子（図示省略）と接触する板状端子部１６を一端側に有している。又、板状端子部１６と反対側の端部は、下部の保持部１５から屈曲することにより板状端子部１６と同方向に延びており、延びた部分が樹脂からなるカバー部１７によって被覆されている。このカバー部１７のさらに先端のブスバー１３は、屈曲部１８によって被覆されている。この屈曲部１８内において、ブスバー１３は上方に屈曲されており、屈曲された先端部分が平板部１９によって被覆されている。
【００１８】
平板部１９では、ブスバー１３は列状に露出していると共に、露出した部分に金などの導電性メッキが施されている。そして、導電性メッキが施された部分が、プリント配線基板（図示省略）などの電極とボンディングワイヤによって接続される接続部２０となっている。この接続部２０は回路用部材１１を他方の回路用部材１２と組み合わせて回路体（図示省略）としたとき、回路体の表面から露出してワイヤボンディングされる。
【００１９】
この実施形態において、平板部１９とカバー部１７との間に設けられる屈曲部１８には、樹脂からなる調整部２１が設けられている。調整部２１は屈曲部１８の長さ方向の一端部に、屈曲部１８よりも段状に高くなるように一体的に形成されている。このように調整部２１が屈曲部１８よりも段状に高くなることにより、調整部２１の上端面は他方の回路用部材１２と優先的に接触する調整面２１ａとなっている。又、屈曲部１８に設けられることにより、調整部２１はブスバー１３の接続部２０に近接した位置で他方の回路用部材１２と接触する。
【００２０】
なお、上下の保持部１４，１５には、他方の回路用部材１２との位置決めを行う位置決め凸部２２，２３がそれぞれ形成されている。
【００２１】
図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように他方の回路用部材１２は、一方の回路用部材１１と同様に、板状の複数のブスバー２５が間隔をあけた並列状態で樹脂からなる保持部２６によって保持されることにより形成されている。又、各ブスバー２５の一側の端部は相手端子と接触する板状端子部２７となっている。さらに、保持部２６には一方の回路用部材１１の位置決め凸部２２，２３が嵌入する位置決め凹部２８，２９が形成されている。
【００２２】
次に、以上の二つの回路用部材１１，１２を組み合わせることにより回路体とする手順を図２により説明する。図２（ａ）で示すように、他方の回路用部材１２を金型（図示省略）にセットする。このセットは例えば、その板状端子部２７を金型の位置決め孔に挿入することによって行う。
【００２３】
他方の回路用部材１２のセットの後、一方の回路用部材１１を他方の回路用部材１２に重ね合わせる。このとき図２（ｂ）で示すように、平板部１９を他方の回路用部材１２に向けた状態で一方の回路用部材１１を他方の回路用部材１２に沿ってスライドさせる。このスライドによって図２（ｃ）で示すように、一方の回路用部材１１が他方の回路用部材１２に重ね合わせられる。このとき、位置決め凸部２２，２３が対応した位置決め凹部２８，２９に嵌入することによって回路用部材１１，１２が相互に位置決めされる。又、一方の回路用部材１１の板状端子部１６が金型の位置決め孔に挿入されて、金型に対する位置決めが行われる。
【００２４】
かかる一方の回路用部材１１のスライドに際し、図２（ｂ）で示すように調整部２１が平板部１９よりも高くなって他方の回路用部材１２側に突出しているため、その調整面２１ａが平板部１９よりも優先的に他方の回路用部材１２の保持部２６に接触する。このため、平板部１９及び平板部１９で露出しているブスバー１３の接続部２０が浮いた状態となり、ブスバー１３の接続部２０が他方の回路用部材１２の保持部２６と接触することのない状態のままで一方の回路用部材１１を他方の回路用部材１２に重ね合わすことができる。そして、二つの回路用部材１１，１２が正規位置に達したとき、調整部２１は他方の回路用部材１２の保持部２６との接触から外れるため、図２（ｃ）で示すように二つの回路用部材１１，１２が完全な重ね合わせ位置となって金型にセットされる。
【００２５】
以上の重ね合わせの後、型締めして二次モールド樹脂を金型内に射出する。この二次モールドによって二つの回路用部材１１，１２が固定されるため、回路体とすることができる。
【００２６】
このような実施形態では、平板部１９よりも段状に高くなっている調整部２１を設けているため、調整部２１が優先的に他方の回路用部材１２の保持部２６と接触し、平板部１９及びブスバー１３の接続部２０が浮いた状態となる。この結果、平板部１９で露出しているブスバー１３の接続部２０は他方の回路用部材１２の保持部２６を接触することがなく、接触に起因する接続部２０の導電性メッキの剥がれ及び傷付きが発生しない。これにより、接続部２０をプリント配線基板などの電極に確実にワイヤボンディングすることができ、接続の信頼性が向上する。又、調整部２１は段状に高くするだけの簡単な構造のため、簡単に設けることができる。
【００２７】
図３〜図５は一方の回路用部材１１の変形々体を示し、上述した形態と同一の部分は同一の符号によって対応させてある。この形態においても、ブスバー１３が高くなるように屈曲された部分を被覆する屈曲部３０に平板部１９が連設されており、この平板部１９にブスバー１３が列状に露出している。このブスバー１３の露出部分に導電性メッキが施されることにより、露出部分が接続部２０となっている。
【００２８】
この実施形態では、屈曲部３０がさらに横方向に延設しており、この延設部分に、一方の回路用部材１１のスライド方向に沿って段状に高くなる一対のリブ３１，３２が一体的に形成されている。かかるリブ３１，３２は段状に高くなることによって他方の回路用部材１２と優先的に接触する調整部となっている。このリブ３１，３２を設けることにより、ブスバー１３の接続部２０が浮いた状態となるため、接続部２０の導電性メッキが剥がれたり、傷付くことなく一方の回路用部材１１を他方の回路用部材１２に重ね合わせることができる。このような実施形態では、接触部２０の接触を防止する調整部としてのリブ３１，３２が細いため、樹脂量が少なくなり、回路用部材１１を軽くすることができる。
【００２９】
なお、以上の実施形態では、調整部２１、３１，３２は導電性メッキが施されたブスバー１３の接続部２０が他方の回路用部材１２と接触しないように設けているが、板状端子部１６などのブスバー１３の他の露出部分の接触を防止する位置に設けても良い。これによりブスバー１３の他の露出部分に他方の回路用部材の樹脂が付着することを防止することができ、他の露出部分が外部の端子と接触する際の接触導通性を確保することができる。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、スライド時に調整部が他方の回路用部材に優先的に接触して一方の回路用部材のブスバーを浮いた状態とするため、ブスバーが擦れることがなく、ブスバーに他方の回路用部材の樹脂が付着したり、擦れ傷が発生することがなく、ブスバーの接続性を確保することができる。また、調整部はスライドの完了時には、保持部との接触から外れ、浮いた状態が解消される。
【００３１】
請求項２の発明によれば、ブスバーの接続部を浮いた状態とすることができるため、接続部に施されている導電性メッキが他方の回路用部材と接触することがなく、導電性メッキの剥がれや擦れ傷を防止することができ、接続部の接続信頼性が向上する。
【００３２】
請求項３の発明によれば、段状に高くなることによって調整部を設けているため、他方の回路用部材と優先的に接触することができると共に、簡単な構造のため調整部を簡単に設けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の回路体における一方の回路用部材の斜視図である。
【図２】回路体を形成する手順を示し、（ａ）は他方の回路体を金型にセットした状態の断面図、（ｂ）は一方の回路用部材をスライドさせる状態の断面図、（ｃ）は二つの回路用部材を重ね合わせた状態の断面図である。
【図３】本発明の変形々体における一方の回路用部材の斜視図である。
【図４】図３の回路用部材の正面図である。
【図５】図３の回路用部材の平面図である。
【図６】従来の回路体に使用する回路用部材の斜視図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、従来の回路用部材を重ね合わせる手順を示す断面図である。
【符号の説明】
１１  一方の回路用部材
１２  他方の回路用部材
１３  ２５  ブスバー
１４  １５  ２６  保持部
２０  接続部
２１  調整部
３１  ３２  リブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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