(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔性基材の片面が、オレフィン系樹脂を主成分とする、同一又は異なる樹脂組成物により少なくとも２回押出ラミネーション処理された積層体であって、最内層の押出ラミネート層に使用するオレフィン系樹脂組成物のメルトフローレートが３ｇ／１０分以上であり、かつ最内層の押出ラミネート量が２０ｇ／ｍ２以上である粘着テープ用基材。
【請求項２】
最内層の押出ラミネート層に使用するオレフィン系樹脂が、低密度ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体及びポリプロピレンから選択した１種以上の樹脂である請求項１記載の粘着テープ用基材。
【請求項３】
最内層の押出ラミネート層に使用するオレフィン系樹脂が、低密度ポリエチレンである請求項１又は２記載の粘着テープ用基材。
【請求項４】
最内層の上の第２の押出ラミネート層に使用するオレフィン系樹脂が、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、ポリプロピレン及びこれらの変性体から選択した１種以上の樹脂である請求項１〜３のいずれか１項記載の粘着テープ用基材。
【請求項５】
多孔性基材の片面に、オレフィン系樹脂を主成分とする、メルトフローレートが３ｇ／１０分以上である樹脂組成物により押出ラミネート量が２０ｇ／ｍ２以上となるように押出ラミネーション処理して最内層を設け、次いで、最内層の上に、オレフィン系樹脂を主成分とする、最内層に使用されたポリオレフィン系樹脂組成物と同一又は異なる樹脂組成物により少なくとも１回押出ラミネーション処理することを特徴とする粘着テープ用基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、粘着テープ（本発明では「粘着テープ」に「粘着シート」を含むものとする）用基材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ダンボール箱や紙箱の封緘用に、布粘着テープ又はクラフト粘着テープが用いられている。通常、これらは布又はクラフト紙等の片面がオレフィン系樹脂で溶融被覆され、その反対面に粘着剤が塗布されている。
【０００３】
また、粘着剤は一般に、天然ゴム、合成イソプレンゴム、あるいはスチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）又はスチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）等の熱可塑性エラストマーに粘着性付与樹脂をブレンドした、いわゆるゴム系粘着剤が使用されている。近年特にＳＩＳ、ＳＢＳ等の熱可塑性エラストマーは、作業環境の改善、省資源、省エネルギー等の理由から、無溶剤型のホットメルト粘着剤用のエラストマーとして多用されている。
【０００４】
しかしながら、これらの熱可塑性エラストマーは高価である。そこで、コスト低減のために、粘着剤の熱可塑性エラストマーの含量を低減させることが望まれるが、粘着剤へのエラストマーの配合量を減少させると、当然のことながら、粘着テープの粘着及び接着特性を良好に維持することが困難になるという問題点がある。また、支持基材として、特に布のように凹凸が大きく、かつ粘着剤の浸透性が高いものを用いる場合には、粘着剤の使用量を多くしなければ、粘着テープとしての良好な粘着及び接着特性を維持することができない。
【０００５】
粘着剤層の厚さを減少させることなく、粘着剤の使用量を少なくするためには、支持基材への粘着剤のしみ込みを少なくすることが必要である。支持基材への粘着剤のしみ込みを少なくするためには、支持基材の、粘着剤が塗布される面もラミネート処理した、両面ラミネート基材が好ましいが、この場合には、ラミネート樹脂に使用されるオレフィン系樹脂が、一般に粘着剤との密着性が悪いため、粘着テープを貼付後に引き剥がした際、ラミネート層と粘着剤の間で剥離が起こり、被着体側に粘着剤が残留する、いわゆる粘着剤の投錨破壊現象が生じやすくなるという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、粘着剤の使用量が少なく、かつ粘着及び接着特性が優れた粘着テープ用基材を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、多孔性基材の片面が、オレフィン系樹脂を主成分とする、同一又は異なる樹脂組成物により少なくとも２回押出ラミネーション処理された積層体であって、最内層の押出ラミネート層に使用するオレフィン系樹脂組成物のメルトフローレート（ＪＩＳ  Ｋ６７６０に準拠、以下「ＭＦＲ」という）が３ｇ  ／１０分以上であり、かつ最内層の押出ラミネート量（以下「目付量」という）が２０ｇ／ｍ２以上である粘着テープ用基材である。
【０００８】
以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】
本発明で用いるオレフィン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、ポリプロピレン及びこれらの変性体等が挙げられる。低密度ポリエチレンとしては、密度が０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３  のポリエチレンであって、例えば日石レクスロンＬ５０１（ＭＦＲ：７ｇ／１０分、日本石油化学社製）、ペトロセン２１２（ＭＦＲ：１３ｇ／１０分、東ソー社製）、スミカセンＬ７０５（ＭＦＲ：７ｇ／１０分、住友化学工業社製）、ユカロンＬＭ−４０（ＭＦＲ：１０ｇ／１０分、三菱化学社製）、ミラソン１０Ｐ（ＭＦＲ：９．５ｇ／１０分、三井石油化学工業社製）等が挙げられる。エチレン−酢酸ビニル共重合体としては、例えばエバフレックスＰ１４０７（ＭＦＲ：１５ｇ／１０分、三井デュポンポリケミカル社製）、ウルトラセン５４１Ｌ（ＭＦＲ：９ｇ／１０分、東ソー社製）、スミテートＫＡ−４１（ＭＦＲ：９．５ｇ／１０分、住友化学工業社製）等が挙げられる。
【００１０】
本発明で使用するオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂組成物は、ラミネート加工性の向上、支持体との接着性の向上等を目的として、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、石油系樹脂、クマロン・インデン系樹脂等の粘着性付与樹脂及びこれらの変性体又は可塑剤、オイル等を適宜含有することができる。ただし、これらの粘着性付与樹脂、可塑剤、オイル等を添加した場合も、樹脂組成物としてのＭＦＲは３ｇ／１０分以上にすることが要求される。
【００１１】
本発明で使用する多孔性基材としては、紙、布又は不織布等が挙げられる。紙としては例えばクラフト紙、クレープ紙、和紙等が挙げられ；布としてはポリエステル等の合成繊維、アセテート等の半合成繊維；綿、麻等の天然繊維等が例示される。
【００１２】
オレフィン系樹脂組成物を多孔性基材に押出ラミネーション処理する方法は、Ｔダイを用いた溶融押出ラミネーション法が好ましく、押出温度はＴダイ出口樹脂温度で２６０〜３６０℃が好ましい。低温では樹脂と基材との充分な接着が得られない。接着を向上させるにはコロナ放電処理及び接着促進剤の使用が有効である。
【００１３】
第１層目の目付量は２０ｇ／ｍ２以上が必要である。２０ｇ／ｍ２未満では、支持基材へのしみ込み量が不足し、結果として粘着剤のしみ込み量が増加する。
【００１４】
本発明における、第１層のラミネート層に使用するオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂組成物のＭＦＲが３ｇ／１０分未満の場合には、樹脂の流動性が劣るため、ラミネート樹脂の支持基材へのしみ込みが不十分となり、その結果、粘着剤のしみ込みが多くなり、所望の粘着特性を得るための粘着剤塗布量が多くなって不経済になる。
【００１５】
【作用】
押出ラミネーション処理が１回では、ラミネート樹脂の支持基材へのしみ込みが十分達成されず、粘着剤の支持基材へのしみ込みが多くなる。また、単一層において、ラミネート樹脂の目付量を増すと支持基材へのラミネート樹脂のしみ込みも、ある程度は増すが、同時に基材としての総厚さも増すため、粘着テープ用基材として適さなくなる。
【００１６】
驚くべきことに、本発明の積層法では、第２層のラミネート処理時に第１層のラミネート樹脂が支持体中に押し込まれ、ラミネート樹脂の目付総量としては増加しても、基材の総厚さは算術的には増加しないことが発見された。その結果、第１層のラミネート樹脂の支持基材へのしみ込み量が増加し、粘着剤の支持体中へのしみ込みを抑制することが可能となった。
【００１７】
【実施例】
以下、実施例を挙げて、本発明を具体的に説明する。
【００１８】
実施例１
厚さ１９０μｍ  、横糸３０本、縦糸４０本のスフーモス系織布を支持基材に用い、支持基材に接する第１層のラミネート樹脂として、ＭＦＲ１３ｇ／１０分の低密度ポリエチレン（ペトロセン２１２、東ソー社製）をＴダイにて、ラミネート量が６０ｇ／ｍ２となるように押出し、ラミネート加工した。ラミネート加工後の総厚さは２３０μｍ  であった。次にＭＦＲ３ｇ／１０分の低密度ポリエチレン（ペトロセン２０５、東ソー社製）を用い第１層目のラミネート層の上層に、第２層として、Ｔダイにて３０ｇ／ｍ２のラミネート量になるように押出し積層加工して粘着テープ用基材とした。ラミネート加工後の基材の総厚さは２４０μｍ  であった。
【００１９】
次に、下記組成からなる無溶剤型ホットメルト粘着剤を、１９０℃で加熱溶融撹拌して調製し、上記の基材のラミネートした側の反対面に、粘着剤層の厚さが４０μｍ  となるように、溶融状態で塗布し粘着テープを得た。粘着テープの総厚さは２８０μｍ  であった。ここで、粘着剤層の厚さとは、テープ総厚さから基材厚さを減じた値である。粘着剤の塗布量は１００ｇ／ｍ２であった。粘着剤の塗布量は、粘着テープの１平方メートル当たりの重量から、基材の１平方メートル当たりの重量を差し引いた値として算出した。
【００２０】
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【００２１】
得られた粘着テープの粘着力を下記の方法に従い評価した。結果を表１に示す。
【００２２】
粘着力：
ＪＩＳ  Ｚ０２３７に従い、２３℃雰囲気下でステンレスパネルに２５ｍｍ幅の粘着テープを貼付し、２ｋｇのゴムロールで３００  ｍｍ／分の速度で一往復圧着し、２０分放置後、剥離速度３００  ｍｍ／分で１８０度引きはがし粘着力を測定した。
【００２３】
実施例２
実施例１において、第１層目の目付量を４０ｇ／ｍ２、第２層目の目付量を４０ｇ／ｍ２に変更した以外は、実施例１と同様に、ラミネート基材を調製し、粘着剤を塗布して、粘着テープを得た。結果を表１に示す。
【００２４】
実施例３
第１層目のラミネート樹脂として、低密度ポリエチレン（レクスロンＬ４０１、ＭＦＲ４ｇ／１０分、日本石油化学社製）１００重量部及び粘着性付与樹脂としてクイントンＤ１００  ２０重量部の樹脂組成物を用いた。この樹脂組成物のＭＦＲは１５ｇ／１０分であった。ラミネート樹脂の組成変更以外は実施例１と同様に粘着テープを調製した。試験結果を表１に示す。
【００２５】
比較例１
実施例１において、第１層目のラミネート加工のみで、第２層目のラミネート加工を実施しなかった。粘着剤は実施例１と同じ粘着剤を塗布して、実施例１と同じテープ厚さとなるように粘着テープを調製した。結果を表１に示す。
【００２６】
比較例２
実施例１において、第１層目のラミネート量を１０ｇ／ｍ２に、また、第２層目のラミネート量を８０ｇ／ｍ２にした以外は、実施例１と同様に実施し、粘着剤厚さも４０μｍ  として粘着テープを調製した。結果を表１に示す。
【００２７】
比較例３
比較例２において調製した基材を用い、実施例１で用いた粘着剤を実施例１で得られたテープ厚さと同じになるように塗布して粘着テープを調製した。粘着剤の塗布量は１１０ｇ／ｍ２であった。評価結果を表１に示す。
【００２８】
比較例４
実施例１において、第１層目のラミネート樹脂のＭＦＲが０．３ｇ／１０分の低密度ポリエチレン（ペトロセン１７３、東ソー社製）を用いた以外は、実施例１と同様にラミネート基材を作り、実施例１と同じテープ厚さになるように粘着剤を塗布して粘着テープを得た。結果を表１に示す。
【００２９】
比較例５
実施例１において用いたスフーモス系織布を支持基材とし、ラミネート樹脂としてペトロセン２１２を支持基材の両面にそれぞれ５０ｇ／ｍ２のラミネート量になるようにラミネート加工して基材を調製した。基材の総厚さは２５０μｍ  であった。次に基材の反対面に、実施例１で用いた粘着剤を実施例１と同様に４０μｍ  の厚さになるように塗布して粘着テープを得た。粘着剤の塗布量は４５ｇ／ｍ２であった。得られた粘着テープの粘着力を測定したが、測定時において粘着剤とラミネート層との層間剥離が生じ、粘着剤が被着体側に移行する投錨破壊現象が起こった。
【００３０】
【表１】
0003586494.tif 000003
【００３１】
【発明の効果】
比較例１は第２層の押出ラミネート処理を行わなかったものであり単一層の場合であるが、実施例１に比べ４０ｇ／ｍ２多く粘着剤を使用したのにもかかわらず、粘着力に差異はなかった。すなわち、押出ラミネーション処理を２回行うことにより、少ない粘着剤量で同等の粘着特性が得られることが明らかである。
【００３２】
実施例２及び３はいずれも同様の結果を示すものであり、粘着剤の塗布量が、１０５〜９０ｇ／ｍ２の範囲でいずれも良好な粘着特性が得られる。
【００３３】
比較例２及び３は、第１層のラミネート量が１０ｇ／ｍ２と少ない場合で、ラミネート総量が実施例１と同様に、それぞれ９０ｇ／ｍ２であっても基材厚さは２６５μｍ  と厚くなる。更に、比較例２は実施例１〜３と同じ粘着剤層厚さとしたものであるが、粘着剤の塗布量は１４０ｇ／ｍ２と多くなり、コスト的に問題がある。また、比較例３に示されるように、テープの厚さを実施例１と同じ２８０μｍ  にすると、粘着剤層の厚さは１５μｍ  となり粘着特性は劣悪になる。にもかかわらず、粘着剤の塗布量は１１０ｇ／ｍ２と多い。
【００３４】
比較例４は、第１層のラミネート樹脂のＭＦＲが小さい場合で積層ラミネート量は実施例１と同様であっても、第２層の押出ラミネーション処理時での第１層のラミネート樹脂の押し込みが不十分となり、基材厚さが厚くなる。このため、テープ厚さを実施例１に合わせると、粘着剤層の厚さが薄くなり結果として、粘着特性が劣悪になる。また、基材厚さが厚いので粘着テープは硬く、布テープとしては好ましくない。
【００３５】
比較例５は、両面をラミネーション処理した場合で、粘着剤の塗布量は極めて少量であるが、粘着剤と基材との投錨性が悪く、粘着テープとしての実用に耐えないものであった。