(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）硬化性エポキシ樹脂１００重量部
および
（Ｂ）平均単位式：
（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ａ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２３ＳｉＯ１／２）ｃ（Ｒ３Ｏ１／２）ｄ
（式中、Ｒ１はエポキシ基含有一価有機基であり、Ｒ２は同一または相異なる一価炭化水素基であり、Ｒ３は水素原子または炭素原子数４以下のアルキル基であり、ａ、ｂ、およびｄはそれぞれ正数であり、ｃは０または正数である。）
で表される、平衡重合して得られるオルガノポリシロキサン０．１〜５００重量部
からなる硬化性エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ）硬化性エポキシ樹脂１００重量部、
（Ｂ）平均単位式：
（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ａ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２３ＳｉＯ１／２）ｃ（Ｒ３Ｏ１／２）ｄ
（式中、Ｒ１はエポキシ基含有一価有機基であり、Ｒ２は同一または相異なる一価炭化水素基であり、Ｒ３は水素原子または炭素原子数４以下のアルキル基であり、ａ、ｂ、およびｄはそれぞれ正数であり、ｃは０または正数である。）
で表される、平衡重合して得られるオルガノポリシロキサン０．１〜５００重量部、
および
（Ｃ）ケイ素原子に結合する全有機基に対して、ケイ素原子に結合するフェニル基の含有量が１０モル％以上であり、エポキシ基含有一価有機基を含有しないオルガノポリシロキサン                                ０．１〜３００重量部
からなる硬化性エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）成分が、一般式（ｉ）：
Ｒ１Ｓｉ（ＯＲ４）３
（式中、Ｒ１はエポキシ基含有一価有機基であり、Ｒ４は炭素原子数４以下のアルキル基である。）
で表されるエポキシ基含有トリアルコキシシランと、一般式（ｉｉ）：
【化１】
0003592825.tif 000015
（式中、Ｒ２は同一または相異なる一価炭化水素基であり、ｍは３以上の整数である。）
で表される環状ジオルガノシロキサンおよび／または一般式（ｉｉｉ）：
【化２】
0003592825.tif 000016
（式中、Ｒ２は同一または相異なる一価炭化水素基であり、Ｒ５は同一もしくは相異なる水酸基、炭素原子数４以下のアルコキシ基、または一価炭化水素基であり、ｎは１以上の整数である。）
で表されるジオルガノシロキサンを酸性またはアルカリ性の重合触媒の存在下で平衡重合してなることを特徴とする請求項１または２記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
液状であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
電子部品の保護剤であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により被覆されてなることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、硬化性エポキシ樹脂組成物および電子部品に関し、詳しくは、硬化前の保存安定性が優れており、初期接着性および接着耐久性が良好で、電子部品の保護剤として好適である硬化性エポキシ樹脂組成物、およびこの組成物の硬化物により被覆されてなる、信頼性が優れる電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
硬化性エポキシ樹脂組成物は、この硬化物の体積抵抗率、絶縁破壊強さ、誘電率等の電気特性が優れていることから、電子部品の保護材やコーティング材として利用されている。しかし、この硬化物は一般に剛直で可とう性が乏しいため、これにより電子部品を被覆した場合には、この電子部品に大きな内部応力が加わり、この硬化物に亀裂を生じたり、あるいは電子部品を破壊したりする問題があった。
【０００３】
このため、硬化性エポキシ樹脂に、エポキシ基またはアミノ基含有有機基および水酸基または加水分解可能な基をそれぞれ少なくとも１個有する、オルガノシランの加水分解縮合で得られるオルガノポリシロキサンを配合してなる硬化性エポキシ樹脂組成物（特公昭６２−２７０９５号公報参照）、硬化性エポキシ樹脂に、エポキシ基を含有するオルガノポリシロキサンを配合してなる硬化性エポキシ樹脂組成物（特開昭６２−１９２４２３号公報参照）が挙げられる。
【０００４】
しかし、特公昭６２−２７０９５号により提案された硬化性エポキシ樹脂組成物においては、加水分解縮合で得られたオルガノポリシロキサンを配合しているために、得られる硬化性エポキシ樹脂組成物の保存安定性が乏しいという問題があった。また、特開昭６２−１９２４２３号により提案された硬化性エポキシ樹脂組成物においては、初期接着性および接着耐久性が乏しく、電子部品の保護性が乏しいという問題があった。さらに、このオルガノポリシロキサンが硬化性エポキシ樹脂に相溶しないために、保存中に相分離して、この硬化性エポキシ樹脂組成物の透明性が低下したりするという問題があった。
また、このような硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により被覆されてなる電子部品は、耐湿性や耐熱性等の信頼性が劣るという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、上記問題点について鋭意研究した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明の目的は、硬化前の保存安定性が優れており、初期接着性および接着耐久性が良好で、電子部品の保護剤として好適である硬化性エポキシ樹脂組成物、およびこの組成物の硬化物により被覆されてなる、信頼性が優れる電子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、
（Ａ）硬化性エポキシ樹脂                                    １００重量部
および
（Ｂ）平均単位式：
（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ａ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２３ＳｉＯ１／２）ｃ（Ｒ３Ｏ１／２）ｄ
（式中、Ｒ１はエポキシ基含有一価有機基であり、Ｒ２は同一または相異なる一価炭化水素基であり、Ｒ３は水素原子または炭素原子数４以下のアルキル基であり、ａ、ｂ、およびｄはそれぞれ正数であり、ｃは０または正数である。）
で表される、平衡重合して得られるオルガノポリシロキサン０．１〜５００重量部
からなることを特徴とし、さらに、
（Ａ）硬化性エポキシ樹脂                                  １００重量部、
（Ｂ）平均単位式：
（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ａ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２３ＳｉＯ１／２）ｃ（Ｒ３Ｏ１／２）ｄ
（式中、Ｒ１はエポキシ基含有一価有機基であり、Ｒ２は同一または相異なる一価炭化水素基であり、Ｒ３は水素原子または炭素原子数４以下のアルキル基であり、ａ、ｂ、およびｄはそれぞれ正数であり、ｃは０または正数である。）
で表される、平衡重合して得られるオルガノポリシロキサン０．１〜５００重量部、
および
（Ｃ）ケイ素原子に結合する全有機基に対して、ケイ素原子に結合するフェニル基の含有量が１０モル％以上であり、エポキシ基含有一価有機基を有しないオルガノポリシロキサン０．１〜３００重量部
からなることを特徴とする。
また、本発明の電子部品は、この硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により被覆されてなることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の態様】
はじめに、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を詳細に説明する。
（Ａ）成分の硬化性エポキシ樹脂は本組成物の主剤であり、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；環式脂肪族エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂が例示される。これらの硬化性エポキシ樹脂の硬化機構としては、例えば、熱硬化性、紫外線硬化性、湿気硬化性が挙げられる。また、（Ａ）成分は室温で液状もしくは室温以上の軟化点を有する固体状であるが、特に、室温において液状であることが好ましい。（Ａ）成分が液状であれば、得られる液状の硬化性エポキシ樹脂組成物は取扱作業性が良好となる。
【０００８】
（Ａ）成分の硬化性エポキシ樹脂には、上記以外の成分として、例えば、硬化剤、硬化促進剤、光増感剤、有機系や無機系の粉末等の充填剤、可塑剤、キシレン、トルエン、ヘプタンのような溶剤、染料、未反応性のエポキシ樹脂等を配合することができる。このような硬化剤としては、カルボン酸やスルホン酸の有機酸およびその無水物、フェノール化合物、ビスフェノール化合物、フェノールノボラック樹脂等の有機ヒドロキシ化合物、ハロゲノ基を有する有機ケイ素化合物、一級または二級のアミノ化合物、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンオリゴマーが例示され、これらの硬化剤の二種以上を併用してもよい。また、このような硬化促進剤としては、三級アミン化合物、アルミニウムやジルコニウム等の金属化合物、ホスフィン等の有機リン化合物、異環型アミン化合物、ホウ素錯化合物、有機アルミニウム化合物、有機アルミニウムキレート化合物、有機アンモニウム塩、有機スルホニウム塩、有機過酸化物が例示される。また硬化促進剤は、常温における硬化反応を抑制するためにマイクロカプセル化されていても良く、また、硬化遅延剤を配合しても良い。また、このような充填剤としては、ガラス繊維、石綿、アルミナ繊維、アルミナとシリカを成分とするセラミック繊維、ボロン繊維、ジルコニア繊維、炭化ケイ素繊維、金属繊維、フェノール繊維、アラミド繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維、天然の動物性または植物性繊維等の繊維状充填剤、溶融シリカ、沈澱シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化亜鉛、焼成クレイ、カーボンブラック、ガラスビーズ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、クレイ、水酸化アルミナ、硫酸バリウム、二酸化チタン、酸化チタン、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化セリウム、カオリン、雲母、ジルコニア、金属ケイ素等の無機質系粉体、エポキシ樹脂、ナイロン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等の有機質系粉体が例示され、これらの二種以上の充填剤を併用してよい。
【０００９】
（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは、本組成物の保存安定性を悪化することなく、この組成物を硬化して得られる硬化物に良好な初期接着性および接着耐久性を付与して、電子部品の保護剤として優れた性質を付与するための成分である。また、この（Ｂ）成分は、得られる硬化物に可とう性、耐湿性を付与するための成分でもある。この（Ｂ）成分は、平均単位式：
（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ａ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２３ＳｉＯ１／２）ｃ（Ｒ３Ｏ１／２）ｄ
で表される、平衡重合して得られるオルガノポリシロキサンである。式中のＲ１はエポキシ基含有一価有機基であり、例えば、３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基等のグリシドキシアルキル基；２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基等のエポキシシクロヘキシルアルキル基；４−オキシラニルブチル基，８−オキシラニルオクチル基等のオキシラニルアルキル基が挙げられ、特に、３−グリシドキシプロピル基等のグリシドキシアルキル基が好ましい。また、式中のＲ２は同一または相異なる一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、特に、メチル基、ビニル基、フェニル基が好ましい。また、式中のＲ３は水素原子または炭素原子数４以下のアルキル基であり、Ｒ３のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられ、特に、メチル基が好ましい。また、式中のａ、ｂ、およびｄはそれぞれ正数であり、また、ｃは０または正数である。
【００１０】
この（Ｂ）成分は、平衡重合して得られるオルガノポリシロキサンであるが、このような（Ｂ）成分を調製する方法としては、例えば、一般式（ｉ）：
Ｒ１Ｓｉ（ＯＲ４）３
で表されるエポキシ基含有トリアルコキシシランと、一般式（ｉｉ）：
【化３】
0003592825.tif 000002
で表される環状ジオルガノシロキサンおよび／または一般式（ｉｉｉ）：
【化４】
0003592825.tif 000003
で表されるジオルガノシロキサンを酸性またはアルカリ性の重合触媒の存在下で平衡重合する方法、平均単位式：
（Ｒ１ＳｉＯ３／２）
で表されるエポキシ基含有オルガノポリシロキサンレジンと上記一般式（ｉｉ）で表される環状ジオルガノシロキサンおよび／または上記一般式（ｉｉｉ）で表されるジオルガノシロキサンを酸性またはアルカリ性の重合触媒の存在下で平衡重合する方法が挙げられ、特に、前者の方法が好ましい。
【００１１】
一般式（ｉ）で表されるエポキシ基含有トリアルコキシシランにおいて、式中のＲ１はエポキシ基含有一価有機基であり、前記と同様の基が例示される。また、式中のＲ４は炭素原子数が４以下のアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられる。このような一般式（ｉ）で表されるエポキシ基含有トリアルコキシシランとしては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、４−オキシラニルブチルトリメトキシシラン、８−オキシラニルオクチルトリメトキシシランが挙げられ、特に、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。
【００１２】
また、一般式（ｉｉ）で表される環状ジオルガノシロキサンにおいて、式中のＲ２は同一または相異なる一価炭化水素基であり、前記と同様の一価炭化水素基が例示される。また、式中のｍは３以上の整数であり、好ましくは、４以上の整数であり、特に好ましくは、４〜２０の範囲内の整数である。
【００１３】
また、一般式（ｉｉｉ）で表されるジオルガノシロキサンにおいて、式中のＲ２は同一または相異なる一価炭化水素基であり、前記と同様の一価炭化水素基が例示される。また、式中のＲ５は同一もしくは相異なる水酸基、炭素原子数４以下のアルコキシ基、または一価炭化水素基であり、Ｒ５のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基が挙げられ、Ｒ５の一価炭化水素基としては、前記Ｒ２と同様の一価炭化水素基が例示される。また、式中のｎは１以上の整数であり、好ましくは、１〜５０の範囲内の整数である。
【００１４】
一般式（ｉ）で表されるエポキシ基含有アルコキシシランと、一般式（ｉｉ）で表される環状ジオルガノシロキサンおよび／または一般式（ｉｉｉ）で表される直鎖状ジオルガノシロキサンを酸性またはアルカリ性の重合触媒の存在下で平衡重合する方法としては、一般式（ｉ）で表されるエポキシ基含有アルコキシシランと、一般式（ｉｉ）で表される環状ジオルガノシロキサンおよび／または一般式（ｉｉｉ）で表される直鎖状ジオルガノシロキサンを塩酸、硝酸、硫酸等の鉱酸；酢酸、プロピオン酸等のカルボン酸、活性白土等の固体酸触媒等の酸性の重合触媒；水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属水酸化物；水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム等のアルカリ土類金属水酸化物；シロキサンのアルカリ金属塩等のアルカリ性の重合触媒の存在下で室温または加熱下で攪拌することにより行われる。この平衡重合は、加熱により促進されるが、この加熱温度としては、５０〜１５０℃の範囲内であることが好ましい。この平衡反応を停止させるためには、この重合触媒の中和剤を添加したり、重合触媒が固体触媒である場合には、この反応系から除去する方法が一般に行われる。アルカリ性の重合触媒を用いた場合には、この中和剤として炭酸、クロロシラン化合物を用いることができるが、好ましくは、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン等のクロロシラン化合物を用いることが好ましい。
【００１５】
本組成物において、（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．１〜５００重量部であり、特に、０．５〜１５０重量部であることが好ましい。これは、（Ｂ）成分の配合量が、（Ａ）成分１００重量部に対して０．１重量部未満であると、得られる組成物に良好な初期接着性および接着耐久性を付与することができず、電子部品の保護剤として好ましくないためであり、また、これが５００重量部をこえると、得られる組成物の保存安定性が低下するようになるためである。
【００１６】
本組成物には、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の相溶性をさらに向上させるために、（Ｃ）ケイ素原子に結合する全有機基に対して、ケイ素原子に結合するフェニル基の含有量が１０モル％以上であり、エポキシ基含有一価有機基を有しないオルガノポリシロキサンを配合することが好ましい。（Ｃ）成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状が挙げられるが、好ましくは、直鎖状である。また、（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合する有機基としては、前記Ｒ４と同様の水酸基、炭素原子数４以下のアルコキシ基、および一価炭化水素基が例示され、これらのケイ素原子に結合する全有機基に対して、ケイ素原子に結合するフェニル基が１０モル％以上であることが必要である。
【００１７】
本組成物において、（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．１〜３００重量部であることが好ましく、特に、５〜１００重量部であることが好ましい。これは、（Ｃ）成分の配合量が、（Ａ）成分１００重量部に対して０．１重量部未満であると、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の相溶性を十分に向上させることができないためであり、また、これが３００重量部をこえると、この硬化物の機械的強度が著しく低下したり、また、この硬化物から（Ｃ）成分がにじみでるためである。
【００１８】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分、必要に応じて（Ｃ）成分を均一に混合することにより調製されるが、一般には、（Ａ）成分から硬化剤および／または硬化触媒を除いたエポキシ樹脂と（Ｂ）成分を予め混合して、これと硬化剤および／または硬化触媒からなる二液型で貯蔵して、使用直前にこれらを均一に混合して使用することが好ましい。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）成分として液状の硬化性エポキシ樹脂を用いた場合には、硬化前には優れた流動性を有する液状硬化性エポキシ樹脂組成物となるので、これをトランスファーモールド、インジェクションモールド、ポッティング、キャスティング、浸漬塗布、ディスペンサー等による滴下塗布、スプレーコーティング、はけ塗り等の方法により使用することができる。この液状硬化性エポキシ樹脂組成物の粘度は特に限定されないが、この粘度は、例えば、２５℃において１００センチポイズである低粘度から、ガム状の高粘度までとり得る。また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、優れた可とう性、接着性、接着耐久性、透明性を有するので、電気、電子部品用の封止樹脂やコーティング樹脂、含浸性樹脂、接着剤等に使用することができる。
【００１９】
続いて、本発明の電子部品を詳細に説明する。
本発明の電子部品は、例えば、ＩＣ、ハイブリッドＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子やコンデンサ、電気抵抗器からなる電子部品であり、その種類は特に限定されない。本発明の電子部品を図面により詳細に説明する。本発明の電子部品は、例えば、図１に示されるように、回路基板１上に接着剤２を介して半導体素子３が載置されており、この半導体素子３の上端部にあるボンディングパッド４と回路基板１上のリードフレーム５とをボンディングワイヤ６により電気的に接続した電子部品において、この半導体素子３を上記の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物７により被覆した構造を有する。この硬化性エポキシ樹脂組成物が流動性を有する場合には、図２で示されるように、回路基板１上の半導体素子３に硬化性エポキシ樹脂組成物を被覆する際に、この組成物が半導体素子３の周辺部に流れ出さないようにするために、半導体素子３の周辺部に枠材８を設けることもできる。
【００２０】
本発明の電子部品を製造する方法は特に限定されず、例えば、電子部品を上記の硬化性エポキシ樹脂組成物で被覆した後、この組成物を所定の方法、すなわち、この組成物が加熱により硬化する場合には、この組成物を加熱して、また、この組成物が紫外線により硬化する場合には、この組成物に紫外線を照射して硬化させる方法が挙げられる。この硬化性エポキシ樹脂組成物が加熱により硬化する場合には、この組成物を加熱する温度としては、この電子部品が熱劣化しない程度の温度であれば特に限定されず、例えば、５０〜２５０℃であることが好ましく、特に、９０〜２００℃であることが好ましい。さらに、本発明の電子部品は、図１または図２に示されるように、半導体素子３を硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により被覆した後、これをさらに、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー等の封止用硬化性有機樹脂により樹脂封止してもよい。
【００２１】
【実施例】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物および電子部品を実施例により詳細に説明する実施例中、硬化性エポキシ樹脂組成物の保存安定性、硬化物の初期接着性、接着耐久性、および電子部品の信頼性は次のようにして評価した。なお、粘度は２５℃において測定した値である。
【００２２】
［硬化性エポキシ樹脂組成物の保存安定性］
硬化触媒を除いたエポキシ樹脂組成物を密閉して、５０℃で５日間加熱処理した後のこの組成物の粘度を回転粘度計により測定した。また、硬化剤および硬化触媒を除いたエポキシ樹脂組成物を密封して、５０℃３０日間加熱処理した後のこの組成物の透明性の変化を光透過率により測定した。この光透過率は、光路長１０ｍｍのガラスセルを用いて、波長５８９ｎｍにおける純水の光透過率を１００％として示した。
【００２３】
［硬化物の初期接着性］
石英ガラス板、アルミニウム板、およびガラス繊維強化エポキシ樹脂板上にそれぞれ硬化性エポキシ樹脂組成物を塗布して、これらを１２０℃の熱風循環式オーブン中で４時間加熱して、これらの組成物を硬化させた。得られた硬化物の初期接着性を、○：強固に接着している、△：一部剥離している、×：完全に剥離している、で示した。
【００２４】
［硬化物の接着耐久性］
石英ガラス板、アルミニウム板、およびガラス繊維強化エポキシ樹脂板上にそれぞれ硬化性エポキシ樹脂組成物を塗布して、これらを１２０℃の熱風循環式オーブン中で４時間加熱して、これらの組成物を硬化させた。得られた硬化物を基材とともに、温度１２１℃、相対湿度１００％の雰囲気下で２４時間放置した。その後、この硬化物の接着耐久性を、○：強固に接着している、△：一部剥離している、×：完全に剥離している、で示した。
【００２５】
［電子部品の信頼性］
電子部品の信頼性を、図２に示されるような電子部品において測定した。この電子部品は次のようにして作成した。アルミナセラミック製の回路基板１上に接着剤２を用いて、表面にアルミニウム製の配線パターンを形成した半導体素子３を載置した後、この半導体素子３の上端部にあるボンディングパッド４とリードフレーム５とを金製のボンディングワイヤ６により電気的に接続した。その後、この半導体素子３の表面に硬化性エポキシ樹脂組成物をディスペンサーにより塗布した。この硬化性エポキシ樹脂組成物は流動性があるため、この半導体素子３の周辺部に、高さ１ｍｍのゴム製の枠材８を予め設けた。その後、これを１２０℃の熱風循環式オーブン中で４時間加熱して、硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させて、半導体素子３を硬化物７により被覆してなる電子部品を作成した。このようにして電子部品を合計２０個作成した。これらの電子部品を、−３０℃で３０分間と＋１００℃で３０分間を１サイクルとして、１００サイクルおよび１，０００サイクルのサーマルサイクル試験を行なった後、動作不良を起こした電子部品の個数を求めた。
【００２６】
［参考例１］
攪拌装置、温度計、および還流冷却器を備えた４つ口フラスコに、式：
【化５】
0003592825.tif 000004
で表される環状ジメチルシロキサン１００ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１００ｇ、および水酸化カリウム０．０５ｇを投入して、攪拌下、１２０℃に加熱しながら３時間平衡重合反応させた。その後、この反応をジメチルジクロロシランで停止させた。この反応混合物を１００℃、５ｍｍＨｇで減圧蒸留することにより低沸点成分を除去した。得られた生成物をフーリエ変換核磁気共鳴分析で分析したところ、次の平均単位式からなるオルガノポリシロキサンであることが判った。
【化６】
0003592825.tif 000005
【００２７】
［参考例２］
攪拌装置、温度計、および還流冷却器を備えた４つ口フラスコに、平均式：
【化７】
0003592825.tif 000006
で表されるジメチルシロキサンオリゴマー１００ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン９４ｇ、および水酸化カリウム０．１４ｇを投入して、攪拌下、１２０℃で加熱しながら３時間平衡重合させた。その後、この反応をジメチルジクロロシランで停止させた。この反応混合物を１１０℃、５ｍｍＨｇで減圧蒸留することにより低沸点物を除去した。得られた生成物をフーリエ変換核磁気共鳴分析で分析したところ、次の平均単位式からなるオルガノポリシロキサンであることが判った。
【化８】
0003592825.tif 000007
【００２８】
［参考例３］
攪拌装置、温度計、および還流冷却器を備えた４つ口フラスコに、平均式：
【化９】
0003592825.tif 000008
で表されるジメチルシロキサンオリゴマー１６６．４ｇおよび３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン４７．２ｇを投入して、攪拌下、６０℃で加熱しながら、この系に水７．２ｇを滴下して、６時間反応させて加水分解および縮合反応を完結させた。その後、この反応混合物を６０℃、１０ｍｍＨｇで減圧蒸留することにより副生したメタノール等の低沸点物を除去した。得られた生成物をフーリエ変換核磁気共鳴分析で分析したところ、次の平均単位式からなるオルガノポリシロキサンであることが判った。
【化１０】
0003592825.tif 000009
【００２９】
［実施例１］
粘度が２，０００センチポイズであり、式：
【化１１】
0003592825.tif 000010
で表されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂（エポキシ当量＝１６５）７０重量部、参考例１で調製したオルガノポリシロキサン３０重量部、および硬化剤としてテトラアルキルテトラヒドロ無水フタル酸（分子量＝２３４）１００重量部を均一に混合してエポキシ樹脂組成物を調製した。この組成物を密閉して、５０℃で５日間加熱処理した後、この組成物の粘度を回転粘度計により測定することによって、この組成物の保存安定性を評価した。また、この組成物に、硬化促進剤として１−イソブチル−２−メチルイミダゾール１重量部を均一に混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の初期接着性、接着耐久性、および電子部品の信頼性を評価して、これらの評価結果を表１に示した。
【００３０】
［実施例２］
実施例１において、参考例１で調製したオルガノポリシロキサンの代わりに参考例２で調製したオルガノポリシロキサンを用いた以外は実施例１と同様にして硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の初期接着性、接着耐久性、および電子部品の信頼性を評価して、これらの評価結果を表１に示した。
【００３１】
［比較例１］
実施例１において、参考例１で調製したオルガノポリシロキサンを添加しない以外は実施例１と同様にして硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の初期接着性、接着耐久性、および電子部品の信頼性を評価して、これらの評価結果を表１に示した。
【００３２】
［比較例２］
実施例１において、参考例１で調製したオルガノポリシロキサンの代わりに参考例３で調製したオルガノポリシロキサンを用いた以外は実施例１と同様にして硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の初期接着性、接着耐久性、および電子部品の信頼性を評価して、これらの評価結果を表１に示した。
【００３３】
［比較例３］
実施例１において、参考例１で調製したオルガノポリシロキサンの代わりに、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体にアリルグリシジルエーテルを付加反応してなる、平均式：
【化１２】
0003592825.tif 000011
で表されるオルガノポリシロキサンを用いた以外は実施例１と同様にして硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の初期接着性、接着耐久性、および電子部品の信頼性を評価して、これらの評価結果を表１に示した。
【００３４】
［比較例４］
実施例１において、参考例１で調製したオルガノポリシロキサンの代わりに、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体にアリルグリシジルエーテルとビニルトリメトキシシランとを付加反応してなる、平均式：
【化１３】
0003592825.tif 000012
で表されるオルガノポリシロキサンを用いた以外は実施例１と同様にして硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の初期接着性、接着耐久性、および電子部品の信頼性を評価して、これらの評価結果を表１に示した。
【００３５】
【表１】
0003592825.tif 000013
【００３６】
［実施例３］
実施例１で用いたビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂（エポキシ当量＝１６５）３８．２重量部、参考例１で調製したオルガノポリシロキサン２２．９重量部、および粘度が５００センチポイズである分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合オリゴマー（メチル基とフェニル基の合計量に対して、フェニル基が４４モル％である。）１５．３重量部を均一に混合してエポキシ樹脂組成物を調製した。この組成物を密閉して、５０℃で３０日間加熱処理した後、この組成物の透明性の変化を光透過率により測定することによって、この組成物の保存安定性を評価した。次に、この組成物に、硬化剤として、テトラアルキルテトラヒドロ無水フタル酸（分子量＝２３４）６１．０重量部、および硬化促進剤として１−イソブチル−２−メチルイミダゾール０．８重量部を均一に混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の初期接着性、接着耐久性、および電子部品の信頼性を評価して、これらの評価結果を表２に示した。
【００３７】
［実施例４］
実施例３において、参考例１で調製したオルガノポリシロキサンの代わりに参考例２で調製したオルガノポリシロキサンを用いた以外は実施例３と同様にして硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の初期接着性、接着耐久性、および電子部品の信頼性を評価して、これらの評価結果を表２に示した。
【００３８】
［比較例５］
実施例３において、参考例１で調製したオルガノポリシロキサンを配合しない以外は実施例３と同様にして硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の初期接着性、接着耐久性、および電子部品の信頼性を評価して、これらの評価結果を表２に示した。
【００３９】
［比較例６］
実施例３において、参考例１で調製したオルガノポリシロキサンの代わりに参考例３で調製したオルガノポリシロキサンを用いた以外は実施例３と同様にして硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の初期接着性、接着耐久性、および電子部品の信頼性を評価して、これらの評価結果を表２に示した。
【００４０】
【表２】
0003592825.tif 000014
【００４１】
【発明の効果】
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、硬化前の保存安定性が優れており、初期接着性および接着耐久性が良好であり、電子部品の保護剤として好適であるという特徴がある。また、本発明の電子部品は、このような硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により被覆されているので、信頼性が優れるという特徴がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の電子部品の断面図である。
【図２】図２は実施例で用いた電子部品の断面図である。
【符号の説明】
１  回路基板
２  接着剤
３  半導体素子
４  ボンディングパッド
５  リードフレーム
６  ボンディングワイヤ
７  硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物
８  枠材
【図１】
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【図２】
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