【誤訳訂正書】
【提出日】平成29年3月24日(2017.3.24)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロセンサ（１２）を備えるマイクロセンサパッケージ（１０）であって、前記マイクロセンサ（１２）は、
互いに反対側にある前面及び裏面を有する第１の基板（１６）と、
前記第１の基板（１６）の前記前面の上の感知要素と、
前記第１の基板（１６）の範囲内に配置されて前記感知要素に電気的に接続された貫通チップビア（３０、３２）を備え、
前記マイクロセンサパッケージ（１０）がさらにプリント回路基板（１４）を備え、前記プリント回路基板（１４）は、前記第１の基板（１６）の前記裏面が接着された第２の基板（３８）を有しており、前記第２の基板（３８）は接着パッド（４２）が配置される凹部（４０）を画定し、前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビアは前記プリント回路基板（１４）の前記接着パッドに電気的に接続されており、
前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビア（３０、３２）は、前記接着パッド（４２）の上方の前記凹部（４０）のオープンボリュームの範囲内に配置される導電性接着剤（４６）によって前記接着パッド（４２）に電気的に接続され、前記オープンボリュームはその範囲内に配置される前記導電性接着剤（４６）の容積よりも大きく、
前記第１の基板（１６）の前記裏面は、前記導電性接着剤（４６）を取り囲んで密封する接着剤（４４）によって前記プリント回路基板（１４）に接着されている、マイクロセンサパッケージ（１０）。
【請求項２】
マイクロセンサ（１２）を備えるマイクロセンサパッケージ（１０）であって、前記マイクロセンサ（１２）は、
互いに反対側にある前面及び裏面を有する第１の基板（１６）と、
前記第１の基板（１６）の前記前面の上の感知要素と、
前記第１の基板（１６）の範囲内に配置されて前記感知要素に電気的に接続された貫通チップビア（３０、３２）を備え、
前記マイクロセンサパッケージ（１０）がさらにプリント回路基板（１４）を備え、前記プリント回路基板（１４）は、前記第１の基板（１６）の前記裏面が接着された第２の基板（３８）を有しており、前記第２の基板（３８）は接着パッド（４２）が配置される凹部（４０）を画定し、前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビアは前記プリント回路基板（１４）の前記接着パッドに電気的に接続されており、
前記マイクロセンサ（１２）の外側境界を取り囲んで前記プリント回路基板（１４）に接着されているシム（４８）をさらに備え、前記シム（４８）は前記マイクロセンサ（１２）と同じ厚さを有する、マイクロセンサパッケージ（１０）。
【請求項３】
前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビア（３０、３２）は、前記接着パッド（４２）の上方の前記凹部（４０）のオープンボリュームの範囲内に配置される導電性接着剤（４６）によって前記接着パッド（４２）に電気的に接続され、前記オープンボリュームはその範囲内に配置される前記導電性接着剤（４６）の容積よりも大きく、
前記第１の基板（１６）の前記裏面は、前記導電性接着剤（４６）を取り囲んで密封する接着剤（４４）によって前記プリント回路基板（１４）に接着されている、請求項２に記載のマイクロセンサパッケージ（１０）。
【請求項４】
前記第２の基板（３８）は、別の接着パッド（４２）が配置される別の凹部を画定し、前記シム（４８）は前記別の接着パッド（４２）に電気的に接続されている、請求項１から３のいずれか一項に記載のマイクロセンサパッケージ（１０）。
【請求項５】
前記マイクロセンサ（１２）は、前記第１の基板（１６）の前記前面の一部分によって画定される前面、及びその中に画定されるキャビティー（２６）の範囲内の前記第１の基板（１６）の前記裏面の対応する部分によって画定される裏面を有する隔膜（１８）を有し、
前記第１の基板（１６）の前記裏面は、前記キャビティー（２６）を取り囲んで密封する接着剤（４４）によって前記プリント回路基板（１４）に接着されている、請求項１から４のいずれか一項に記載のマイクロセンサパッケージ（１０）。
【請求項６】
前記第１の基板（１６）の前記裏面はさらに、前記キャビティー（２６）を前記第１の基板（１６）の前記前面に接続するベントチャネル（２８）を画定し、前記第１の基板（１６）の前記裏面は、前記キャビティー（２６）及びベントチャネル（２８）を取り囲んで密封する接着剤（４４）によって前記プリント回路基板（１４）に接着されている、請求項５に記載のマイクロセンサパッケージ（１０）。
【請求項７】
前記プリント回路基板（１８）は、前記第２の基板（３８）の範囲内に配置されて前記接着パッド（４２）に電気的に接続されている前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビア（３０、３２）の反対側にある前記接着パッド（４２）に電気的に接続されているビアを有する、請求項１から６のいずれか一項に記載のマイクロセンサパッケージ（１０）。
【請求項８】
互いに反対側にある前面及び裏面を有する第１の基板（１６）、前記第１の基板（１６）の前記前面の上の感知要素（１２）、及び前記第１の基板（１６）の範囲内に配置されて前記感知要素（１２）に電気的に接続された貫通チップビア（３０、３２）を有するマイクロセンサ（１２）を、接着パッド（４２）が配置される凹部（４４）を画定する第２の基板（３８）を有するプリント回路基板（１４）に機械的に接着することであって、前記第１の基板（１６）の前記裏面を前記第２の基板（３８）に接着することを含む、機械的に接着することと、
前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビア（３０、３２）を前記プリント回路基板（１４）の前記接着パッド（４２）に電気的に接着することを含む、前記マイクロセンサ（１２）を前記プリント回路基板（１４）に電気的に接着することを備え、
電気的な前記接着は、前記貫通チップビア（３０、３２）又は接着パッド（４２）の上に堆積された導電性接着剤（４６）によって、前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビア（３０、３２）を前記接着パッド（４２）に電気的に接着することであって、前記電気的な接着の後に前記導電性接着剤（４６）は、前記接着パッド（４２）の上方の前記凹部のオープンボリュームの範囲内に配置され、前記オープンボリュームはその範囲内に配置される前記導電性接着剤（４６）の容積よりも大きい、電気的に接着することを含み、
機械的な前記接着及び電気的な前記接着は同時に行われ、機械的な前記接着は、前記導電性接着剤（４６）を取り囲んで密封する接着剤（４４）によって、前記第１の基板（１６）の前記裏面を前記プリント回路基板（１４）に機械的に接着することを有する、マイクロセンサパッケージ（１０）をアセンブリングする方法。
【請求項９】
互いに反対側にある前面及び裏面を有する第１の基板（１６）、前記第１の基板（１６）の前記前面の上の感知要素（１２）、及び前記第１の基板（１６）の範囲内に配置されて前記感知要素（１２）に電気的に接続された貫通チップビア（３０、３２）を有するマイクロセンサ（１２）を、接着パッド（４２）が配置される凹部（４４）を画定する第２の基板（３８）を有するプリント回路基板（１４）に機械的に接着することであって、前記第１の基板（１６）の前記裏面を前記第２の基板（３８）に接着することを含む、機械的に接着することと、
前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビア（３０、３２）を前記プリント回路基板（１４）の前記接着パッド（４２）に電気的に接着することを含む、前記マイクロセンサ（１２）を前記プリント回路基板（１４）に電気的に接着することと、
シム（４８）を前記プリント回路基板（１４）に機械的に接着することとを備え、前記マイクロセンサ（１２）及び前記シム（４８）は、前記シム（４８）が前記マイクロセンサ（１２）の外側境界を取り囲むように前記プリント回路基板（１４）に機械的に接着され、前記シム（４８）は前記マイクロセンサ（１２）と同じ厚さを有する、マイクロセンサパッケージ（１０）をアセンブリングする方法。
【請求項１０】
電気的な前記接着は、前記貫通チップビア（３０、３２）又は接着パッド（４２）の上に堆積された導電性接着剤（４６）によって、前記マイクロセンサ（１２）の前記貫通チップビア（３０、３２）を前記接着パッド（４２）に電気的に接着することであって、前記電気的な接着の後に前記導電性接着剤（４６）は、前記接着パッド（４２）の上方の前記凹部のオープンボリュームの範囲内に配置され、前記オープンボリュームはその範囲内に配置される前記導電性接着剤（４６）の容積よりも大きい、電気的に接着することを含み、
機械的な前記接着及び電気的な前記接着は同時に行われ、機械的な前記接着は、前記導電性接着剤（４６）を取り囲んで密封する接着剤（４４）によって、前記第１の基板（１６）の前記裏面を前記プリント回路基板（１４）に機械的に接着することを有する、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記マイクロセンサ（１２）の機械的かつ電気的な前記接着は、複数のマイクロセンサのアレイを前記プリント回路基板（１４）に機械的かつ電気的に接着することを有し、
前記シム（４８）の前記機械的な接着は、アレイシム（６８）が前記マイクロセンサのアレイの前記複数のマイクロセンサ（１２）の外側境界を取り囲むように、前記アレイシム（６８）を前記プリント回路基板（１４）に機械的に接着することを有する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記シム（４８）の前記機械的な接着はさらに、個別の前記シム（４８）が、前記複数のマイクロセンサ（１２）の各々の外側境界を取り囲むように、かつ前記アレイシム（６８）が前記アレイの前記個別のシム（４８）及びマイクロセンサ（１２）の前記外側境界を取り囲むように、複数の前記個別のシム（４８）を前記プリント回路基板（１４）に機械的に接着することを有する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第２の基板（３８）は、他の複数の接着パッド（４２）が配置される他の複数の凹部を画定し、前記方法はさらに、
前記個別のシム（４８）を前記他の複数の接着パッド（４２）の各々に電気的に接着しながら、前記個別のシム（４８）を前記プリント回路基板（１４）に電気的に接着することを有する、請求項８から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記マイクロセンサ（１２）は、前記第１の基板（１６）の前記前面の部分によって画定される前面、及びその中に画定されるキャビティー（２６）の範囲内の前記第１の基板（１６）の前記裏面の対応する部分によって画定される裏面を有する隔膜（１８）を有し、
機械的な前記接着は、前記キャビティー（２６）を取り囲んで密封する接着剤（４４）によって、前記第１の基板（１６）の前記裏面を前記プリント回路基板（１４）に機械的に接着することを有する、請求項８から１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１の基板（１６）の前記裏面はさらに、前記キャビティー（２６）を前記第１の基板（１６）の前記前面に接続するベントチャネル（２８）を画定し、前記機械的な接着は前記キャビティー（２６）及び前記ベントチャネル（２８）を取り囲んで密封する接着剤（４４）によって、前記第１の基板（１６）の前記裏面を前記プリント回路基板（１４）に機械的に接着することを有する、請求項１４に記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００７】
複数の種々のタイプのマイクロフォンが、マイクロフォンが複数の要件を満たさなければならない航空音響の用途における使用に対して検査されてきた。マイクロマシン技術（ＭＥＭＳ）のマイクロフォンは、有望なマイクロフォンの最新のタイプのうちの１つである。しかしながら、航空音響の用途の要件に合致する廉価なパッケージのＭＥＭＳセンサへの道は、現在のところ知られていない。それ故、他の潜在的な問題と同様に、上述された問題のうちの少なくともいくつかを考慮に入れた、マイクロセンサパッケージ及びマイクロセンサパッケージを製作する関連方法を有することが望ましい。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００９】
例示的な実施形態のマイクロセンサパッケージ及びそのアセンブリの関連方法は、複数の技術的な問題を解決することができる。例えば、例示的な実施形態は、センサの極めて面一な設置をもたらすことができ、これによってセンサの感知要素が表面の滑らかさに対する最小の乱れで滑らかな表面の一部となる。このことは、感知要素を滑らかな表面の平面の中に配置すること及び表面とセンサとの間のとるにたらない隙間を伴って配置することを含む。例示的な実施形態はまた、ＥＭＩに対して抵抗力があるパッケージを確立し、それは、典型的にはＥＭＩに対して脆弱な高インピーダンスセンサの設計に対してとりわけ重要である。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１１】
例示的な実施形態の一側面にしたがって、マイクロセンサパッケージは、マイクロセンサ及びプリント回路基板（ＰＣＢ）を含むように提供される。マイクロセンサは、互いに反対側にある前面及び裏面を有する第１の基板、第１の基板の前面の上の感知要素、及び第１の基板の範囲内に配置されて感知要素に電気的に接続された貫通チップビアを含む。ＰＣＢは、第１の基板の裏面が接着される第２の基板を含む。第２の基板は、接着パッドがその範囲内に配置される凹部を画定し、マイクロセンサの貫通チップビアは、ＰＣＢの接着パッドに電気的に接続されている。一実施例において、ＰＣＢは、第２の基板の範囲内に配置されるビアを含み、接着パッドに電気的に接続されるマイクロセンサの貫通チップビアの反対側にある接着パッドに電気的に接続される。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１３】
一実施例において、マイクロセンサの貫通チップビアは、接着パッドの上方の凹部のオープンボリュームの範囲内に配置される導電性接着剤を用いて、接着パッドに電気的に接続される。この実施例において、オープンボリュームは、その範囲内に配置される導電性接着剤の容積よりも大きい。この実施例においても、第１の基板の裏面は、導電性接着剤を取り囲んで密封する接着剤を用いて、ＰＣＢに接着される。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１５】
文章及び図面において、マイクロセンサパッケージ１０が、以下のものを含んで開示される。すなわち、
互いに反対側にある前面及び裏面を有する第１の基板１６を含むマイクロセンサ１２、第１の基板１６の前面の上の感知要素、及び第１の基板１６の範囲内に配置されかつ感知要素に電気的に接続される貫通チップビア３０、３２、及び第１の基板１６の裏面が接着される第２の基板３８を含むプリント回路基板１４を含み、第２の基板３８はその範囲内において接着パッド４２が配置される凹部４０を画定し、マイクロセンサ１２の貫通チップビアはプリント回路基板１４の接着パッドに電気的に接続される。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２０】
有利なことに、マイクロセンサパッケージ１０では、プリント回路基板１８は、第２の基板３８の範囲内に配置され、かつ接着パッド４２に電気的に接続されるマイクロセンサ１２の貫通チップビア３０、３２の反対側にある接着パッド４２と電気的に接続されるビアを含む。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２８】
有利なことに、マイクロセンサパッケージ１０では、マイクロセンサのアレイのうちの１以上のマイクロセンサ１２のうちの各々に対して、プリント回路基板１４は、第２の基板３８の範囲内に配置され、かつ接着パッド４２に電気的に接続されるマイクロセンサ１２の貫通チップビア３０、３２の反対側にある接着パッド４２に電気的に接続されるビアを含む。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２９】
一側面において、互いに反対側にある前面及び裏面を有する第１の基板１６、第１の基板１６の前面の上の感知要素１２、及び第１の基板１６の範囲内に配置されかつ感知要素１２に電気的に接続される貫通チップビア３０、３２を有するマイクロセンサ１２を、接着パッド４２が配置される凹部４４を画定する第２の基板３８を有するプリント回路基板１４に機械的に接着することを含み、マイクロセンサ１２をプリント回路基板１４に機械的に接着することは、第１の基板１６の裏面を第２の基板３８に接着することを含む機械的に接着すること、及びマイクロセンサ１２をプリント回路基板１４に電気的に接着することを備え、マイクロセンサ１２をプリント回路基板１４に電気的に接着することは、マイクロセンサ１２の貫通チップビア３０、３２をプリント回路基板１４の接着パッド４２に電気的に接着することを含む、マイクロセンサパッケージ１０をアセンブリングする方法が開示される。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４２】
図１ａ、図１ｂ、及び図１ｃを含む図１を参照すると、本開示の例示的な実施形態による、マイクロセンサパッケージ１０が図示されている。図１ａ及び図１ｂは、マイクロセンサパッケージの４分の１を切り出した図、及び上面図である。図１ｃ（及び同様に以下に説明される図２及び図３）は、特段の定めがなければ通常の断面図によっては捉えられない、パッケージの複数の構成要素を捉えるために、図１ａ及び図１ｂに関して誇張された断面図である。
【誤訳訂正１１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４３】
示されているように、マイクロセンサパッケージは、互いに反対側にある前面及び裏面を有するＭＥＭＳセンサ１２（この場合はマイクロフォン）を含み、裏面はプリント回路基板（ＰＣＢ）１４に接着されているかさもなければ固定されている。再び、上で示されたように、示されているマイクロフォンは、例示的な実施形態のセンサパッケージ及びアセンブリングの方法と関係がある多くのセンサのうちのただ１つの実施例である。また特に、ＰＣＢは図１の中において、ＰＣＢが典型的には含むと考えられる他の微小又は電気的な構成要素なしに、単純化された形において示されている。
【誤訳訂正１２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４４】
センサ１２の様々な特徴は、例示的な実施形態の理解を容易にするように、本明細書の中において示されかつ説明されているが、センサは付加的な又は代替的な特徴を有し得る。一実施例において、センサは、互いに反対側にある前面及び裏面を有する基板（第１の基板）１６を含み、かつその前面の上に感知要素を含む。マイクロフォンの文脈において示されるように、感知要素は、隔膜１８（例えば、円形の隔膜）の外側境界を取り囲む層のスタック（例えば、環状の層のスタック）であり得、又はこのようなスタックを含む。層のスタックは、下端部及び上端部の電極２０、２２、及び間に挿入された圧電性物質２４を含む。その後、一実施例において、隔膜は入射する音圧に反応して歪むように構成され、隔膜は層のスタックが対応する出力電圧を生み出す原因となる。
【誤訳訂正１３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４８】
センサパッケージ１０の中の問題は、センサ１２に電力供給するために必要とされる電子機器にビア３０、３２を接続すること、及びその出力を調整すること、並びにセンサの前面をセンサパッケージの前面に面一にしてセンサがその一部になるようにすることである。そして、キャビティー２６及びベント２８を密封する間に、上述のことを達成することはさらに大きな問題である。例示的な実施形態にしたがって、ＰＣＢ１４は、その範囲内にそれぞれの接着パッド４２が配置される１以上の凹部４０を画定する基板（第２の基板）３８を含む。埋め込まれた接着パッドは、ＰＣＢの上に置かれ、センサ若しくはその構成要素及びＰＣＢの間に１以上の電気的な接続が存在することを許容する。これらの埋め込まれた接着パッドは、密封されたキャビティー／ベントを有する面一なセンサパッケージを取得することを可能にする。
【誤訳訂正１４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５１】
一実施例において、センサ１２は、密封されたそのキャビティー／ベント２６、２８を有する独立型のユニットとして、完全にパッケージされる。この点に関して、ＰＣＢ１４はさらに、その基板３８の範囲内に１以上のビアを含み、２つの例示的なビア５０、５２が示されている。ＰＣＢのビアは、それぞれの埋め込まれた接着パッドに電気的に接続されるセンサのビア３０、３２の反対側にある埋め込まれた接着パッド４２の１以上に近接して配置され、かつ電気的に接続される。それ故、センサパッケージ１０は、ＰＣＢビアによって別の電子アセンブリに電気的に接続される。示されてはいないが、一例示的なパッケージにおいて、シム４８が電気的に接続される接着パッドとセンサグラウンドとの間の電気的な接続は、ＰＣＢの上の配線を用いて作られる。
【誤訳訂正１５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５２】
今度は図２及び図３、及び戻って図１ｃを参照すると、それらは、一例示的な実施形態による、センサ１２、ＰＣＢ１４、及びシム４８を含むセンサパッケージ１０のアセンブリに関係している。一実施例において、センサパッケージのアセンブリは、センサ、ＰＣＢ、及びシムの製作に先んじられ、それらの各々は、堆積及び除去のマイクロマシニング工程などの、複数の種々の工程にしたがって製作される。例えば、より具体的には、センサの製作は、基板１６を貫通する１以上の貫通チップビア３０、３２を製作すること、及び基板の前面の上の感知要素を製作すること、並びに感知要素をビアに電気的に接続することを含む。より具体的には、一実施例の感知要素の製作は、下端部及び上端部の電極２０、２２並びに間に挿入される圧電性物質２４を形成するために、センサの前面をパターニング及びエッチングすることを含む。センサの裏面は、エッチングされてキャビティー２６及びベント２８を画定する。図２及び図３の中において示されているように、点線５４は、キャビティー及びベントを密封するようにセンサが製作された後のパッケージングの間に作られる境界を表している。センサの製作に関する他の詳細は、例示的な実施形態と密接な関係がなく、かつそれ故、本開示からは省略されている。
【誤訳訂正１６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５６】
図４は、本開示の一例示的な実施形態による、マイクロセンサパッケージ１０をアセンブリングする方法５６の中の様々なステップを図示している。ブロック５８及び６０において示されるように、方法は、機械的かつ電気的にマイクロセンサ１２をプリント回路基板１４に接着させることを含み、その接着は一実施例において同時に行われる。マイクロセンサは、互いに反対側にある前面及び裏面を有する第１の基板１６、第１の基板の前面の上の感知要素、及び第１の基板の範囲内に配置されかつ感知要素に電気的に接続される貫通チップビア３０、３２（１以上）含む。一実施例において、マイクロセンサは、近似的に１０マイクロメートル以下の望ましい粗さを有するセンサパッケージの中で、２、３マイクロメートル未満の粗さを有する前面を有する。プリント回路基板は、その範囲内において接着パッド４２が配置される凹部４０を画定する第２の基板３８を含む。
【誤訳訂正１７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６５】
方法７０の工程の各々は、システムインテグレーター、第三者、及び／又はオペレーター（例えば顧客）によって実施又は実行され得る。本明細書の目的のために、システムインテグレーターは、限定しないが、複数の航空機製造者、及び主要システムの下請業者を含んでもよく、第三者は、限定しないが、複数のベンダー、下請業者、及び供給業者を含んでもよく、オペレーターは、航空会社、リース会社、軍事団体、サービス機関などであってもよい。
【誤訳訂正１８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６６】
図７に示されるように、実施例の方法７０によって生産された航空機８６は、複数のシステム９０及び内装９２を有する機体８８を含む。高レベルのシステムの実施例には、推進システム９４、電気システム９６、油圧システム９８、及び環境システム１００のうちの一つ以上が含まれる。複数の他のシステムが含まれることもある。航空宇宙産業の例を示したが、本開示の原理は、自動車産業などの他の産業に提供することもできる。