【手続補正書】
【提出日】平成29年6月5日(2017.6.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板であって、
第１の表面及び第２の表面であって、前記第１の表面が前記第２の表面に対して反対側に位置する、第１の表面及び第２の表面と、
前記第２の表面に隣接する第１の誘電体層と、
前記第１の誘電体層に埋め込まれたブリッジ構造であって、第１のダイと第２のダイとの間の電気的接続を可能にするように構成され、前記第１および第２のダイは、前記基板に結合されるように構成され、前記ブリッジ構造は、相互配線の第１のセットと第２の誘電体層とを備え、前記相互配線の第１のセットは、前記第１の誘電体層に埋め込まれるブリッジ構造と、
第１のはんだレジスト層であって、前記第１のはんだレジスト層が、前記基板の第１の表面の一部を覆い、前記第１のはんだレジスト層が、前記第１のダイに結合するように構成される第１の相互配線及び前記第２のダイに結合するように構成される第２の相互配線を備える第１のはんだレジスト層と、を備える基板。
【請求項２】
前記ブリッジ構造は、相互配線の第２のセットをさらに含む、請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記第２の誘電体層は、前記第１の誘電体層に埋め込まれる、請求項１に記載の基板。
【請求項４】
前記第１の誘電体層は、前記ブリッジ構造の前記相互配線の第１のセットと、前記ブリッジ構造における相互配線の第２のセットと、前記ブリッジ構造におけるパッドのセットとを含む、請求項１に記載の基板。
【請求項５】
前記ブリッジ構造は、パッドのセットをさらに含む、請求項１に記載の基板。
【請求項６】
前記パッドのセットは、前記第１のダイ用のバンプおよび相互配線の第１のセットに結合するように構成され、前記パッドのセットは、前記第２のダイ用のバンプおよび相互配線の第２のセットに結合するようにも構成される、請求項５に記載の基板。
【請求項７】
プリント回路基板（ＰＣＢ）に結合されるように構成された実装基板である、請求項１に記載の基板。
【請求項８】
音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項１に記載の基板。
【請求項９】
前記第１の表面は、前記基板の底面である、請求項１に記載の基板。
【請求項１０】
第２のはんだレジスト層をさらに含み、前記第２のはんだレジスト層が、前記基板の上面の一部を覆う、請求項９に記載の基板。
【請求項１１】
第１の表面及び第２の表面を備える基板であって、前記第１の表面が前記第２の表面に対して反対側に位置する、基板と、
前記第２の表面に隣接する第１の誘電体層と、
前記第１の誘電体層に埋め込まれたブリッジ手段であって、第１のダイと第２のダイとの間の電気的接続を可能にするように構成され、前記第１および第２のダイは、前記基板に結合されるように構成され、前記ブリッジ手段は、相互配線の第１のセットと第２の誘電体層とを備え、前記相互配線の第１のセットは、前記第１の誘電体層に埋め込まれるブリッジ手段と、
第１のはんだレジスト層であって、前記第１のはんだレジスト層が、前記基板の第１の表面の一部を覆い、前記第１のはんだレジスト層が、前記第１のダイに結合するように構成される第１の相互配線及び前記第２のダイに結合するように構成される第２の相互配線を備える第１のはんだレジスト層と、を備える装置。
【請求項１２】
前記ブリッジ手段は、相互配線の第２のセットをさらに含む、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記第２の誘電体層は、前記第１の誘電体層に埋め込まれる、請求項１１に記載の装置。
【請求項１４】
前記第１の誘電体層は、前記ブリッジ手段の前記相互配線の第１のセットと、前記ブリッジ構造における相互配線の第２のセットと、前記ブリッジ手段におけるパッドのセットとを含む、請求項１１に記載の装置。
【請求項１５】
前記ブリッジ手段は、パッドのセットをさらに含む、請求項１１に記載の装置。
【請求項１６】
前記パッドのセットは、前記第１のダイ用のバンプおよび相互配線の第１のセットに結合するように構成され、前記パッドのセットは、前記第２のダイ用のバンプおよび相互配線の第２のセットに結合するようにも構成される、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記基板は、プリント回路基板（ＰＣＢ）に結合されるように構成された実装基板である、請求項１１に記載の装置。
【請求項１８】
音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項１１に記載の装置。
【請求項１９】
前記第１の表面は、前記基板の底面である、請求項１１に記載の装置。
【請求項２０】
第２のはんだレジスト層をさらに含み、前記第２のはんだレジスト層が、前記基板の上面の一部を覆う、請求項１９に記載の装置。
【請求項２１】
基板を形成するための方法であって、
第１の表面及び第２の表面を提供するステップであって、前記第１の表面が、前記第２の表面に対して反対側に位置する、第１の表面及び第２の表面を提供するステップと、
第１の誘電体層を形成するステップであって、前記第１の誘電体が、前記第２の表面に隣接して位置するステップと、
前記第１の誘電体層に埋め込まれた相互配線の第１のセットを、前記相互配線の第１のセットが前記第１の誘電体層を介して結合されるように形成するステップであって、前記相互配線の第１のセットは、前記第１の誘電体層におけるブリッジ構造として構成され、前記ブリッジ構造は、第１のダイと第２のダイとの間の電気的接続を可能にするように構成されるステップと、
前記相互配線の第１のセット上に第２の誘電体層を形成するステップと、
前記基板の第１の表面の一部を覆うように第１のはんだレジスト層を形成するステップと、
前記第１のはんだレジスト層内に埋め込まれた第１の相互配線を形成するステップであって、前記第１の相互配線が、前記第１のダイに結合するように構成されるステップと、
前記第１のはんだレジスト層内に埋め込まれた第２の相互配線を形成するステップであって、前記第２の相互配線が、前記第２のダイに結合するように構成されるステップと、
を含む方法。
【請求項２２】
前記第１の誘電体層に相互配線の第２のセットを形成するステップをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記第２の誘電体層は、前記第１の誘電体層に埋め込まれる、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
前記第１の誘電体層は、前記ブリッジ構造の前記相互配線の第１のセットと、前記ブリッジ構造における相互配線の第２のセットと、前記ブリッジ構造におけるパッドのセットとを含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２５】
前記相互配線の第１のセットに結合されたパッドのセットをさらに備える、請求項２１に記載の方法。
【請求項２６】
前記パッドのセットは、前記第１のダイ用のバンプおよび相互配線の第１のセットに結合するように構成され、前記パッドのセットは、前記第２のダイ用のバンプおよび相互配線の第２のセットに結合するようにも構成される、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記基板は、プリント回路基板（ＰＣＢ）に結合されるように構成された実装基板である、請求項２１に記載の方法。
【請求項２８】
前記基板は、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、および／またはラップトップコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれている、請求項２１に記載の方法。
【請求項２９】
前記第１の表面は、前記基板の底面である、請求項２１に記載の方法。
【請求項３０】
前記基板の上面の一部を覆うように第２のはんだレジスト層を形成するステップをさらに含む、請求項２９に記載の方法。