(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の第１及び第２の面状部材が、一定間隔をおいて対設されるとともに、両部材の対向内面に導電層が形成されてなる抵抗膜式タッチパネルにおいて、
第１の面状部材は、導電層が表面に形成される導電層形成部材と、それを支持する支持部材とが積層されてなると共に、第２の面状部材及び導電層形成部材には、非晶質ポリオレフィン系樹脂シートが用いられ、
前記支持部材は、その線膨張係数が、第２の面状部材及び導電層形成部材の線膨張係数との差が１×１０-5／℃以内であることを特徴とする抵抗膜式タッチパネル。
【請求項２】
前記支持部材は、非晶質ポリオレフィン系樹脂シート、ポリカーボネート系樹脂シート又はアクリル樹脂シートであることを特徴とする請求項１記載の抵抗膜式タッチパネル。
【請求項３】
前記非晶質ポリオレフィン系樹脂シートは、溶剤キャスティング法又は溶融押出法で形成されたものであることを特徴とする請求項１又は２記載の抵抗膜式タッチパネル。
【請求項４】
第１及び第２の面状部材に設けられた導電層のうち少なくとも一方の導電層の表面粗さは、ＪＩＳ規格における中心線表面粗さの評価で０.０５〜２μｍかつ最大高さが０.６〜３μｍの範囲に設定されることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の抵抗膜式タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、抵抗膜式タッチパネルに関し、殊に、２枚の抵抗膜を一定間隔おいて対設し、各抵抗膜の基準位置から接触位置までの抵抗値の大きさから押圧位置を検出するタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
パーソナル  デジタル  アシスタント（ＰＤＡ）、並びにサブノートパソコンに代表される携帯用情報末端には、一般的に、携帯性と使いやすさが重視されることから液晶ディスプレイなどの表示装置上に入力装置として例えば、抵抗膜式タッチパネルが配置される。この抵抗膜式タッチパネルでは、パネル上を指やペンで押圧することで、入力が図られ、一般的には押圧位置は基準位置から接触位置までの抵抗値の大きさをもとにＸ−Ｙ座標として確認される。
【０００３】
タッチパネルは、タッチパネルへの入力時の圧力がかかった場合、液晶層に直接圧力がかかり、液晶層の揺らぎなど表示機能を損なうことを防止するため、液晶ディスプレイの非表示領域（パネル周辺領域）に設けた接着層を介し、間隙をあけて固定される。当然、タッチパネルディスプレイ側基板には入力押圧に対する適切な剛性が不可欠となる。
【０００４】
ところで、上記抵抗膜式タッチパネルの入力操作が行われるタッチ側基板には、片面若しくは両面に表面保護を目的とした光硬化型アクリル樹脂層を形成したフィルム状の透明性を有するポリエチレンテレフタラート若しくはポリカーボネートが用いられ、一方、ディスプレイ側基板には、ソーダライムガラスや強化ガラスが用いられる。そして、各基板の片面には、透明導電層としてインジウム・錫酸化物（以下、ＩＴＯと記載する。）の薄膜が形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
携帯情報端末機器に搭載されるタッチパネルに要求される機能としては、主に以下の５つが挙げられる。
【０００６】
（１）  透明性が高い
（２）  押圧時に加わる機械的衝撃や摩擦に対する耐久性が高いこと
（３）  薄型化及び軽量化に適している
（４）  耐衝撃性が高い（落下による衝撃でも基板等が破損しないこと。）
（５）  耐熱温度範囲は広い（作動温度範囲：−４０℃〜１００℃）
（６）  適当な剛性を有している
上記要求の（１）及び（２）に関しては、ポリエチレンテレフタラートを用いたタッチ側基板及びガラスを用いたディスプレイ側基板上への透明導電層の形成技術の改良、並びに当該タッチ側基板と透明導電層との間への適当な無機金属酸化物、適当な樹脂層の挿入、タッチ側基板の表面に適当な樹脂からなる層（以下、「ハードコート層」と呼ぶ。）の形成により実用上要求される水準を達成できる。
【０００７】
また、上記機能（３）及び（４）に関しては、ディスプレイ側基板にガラスが採用される場合、一般的なソーダガラスに代えて強化ガラスを用いても、衝撃緩和用の金属フレームの配置や補強用透明樹脂シートを背面貼り付けをしなければならないので薄型化には限界がある。その上、ガラス基板を使用している限りにおいて、強い機械的衝撃を受けた場合のガラス自身の破損から免れることは不可能である。
【０００８】
そのため、ガラス基板を比較的薄くかつ適度な剛性を有するポリカーボネート又はポリメチルメタクリラートなどの透明樹脂シートに置き換えることが検討されている。
【０００９】
ガラス基板代替となる透明樹脂シート上へのＩＴＯなどの透明導電層を形成した構造には大別して（ａ）  ポリカーボネートやポリメチルメタクリラート等の支持体としての透明樹脂シート片面に透明導電層を直接形成した一体構造（透明導電層／支持体）と、（ｂ）  ポリエチレンテレフタラート若しくはポリカーボネートの片面に透明導電層を形成してなるフィルム状透明樹脂シートに、その非導電面にアクリル系接着層を介してポリカーボネート又はポリメチルメタクリラート等の透明樹脂シートが剛性を与える支持体として全面接着された積層構造（透明導電層／フィルム状透明樹脂シート／接着層／支持体）の２種類が提案されている。
【００１０】
上記一体構造の場合、支持体とＩＴＯ等の透明導電層との間に架橋構造を持つオルガノシロキサン層を介在させることで、透明導電層の入力に際して発生する摩擦に対する実用上要求される耐久性、透明導電層の密着性、透明で適度な剛性、及び耐熱性を有する透明導電性樹脂シートが得られる。
【００１１】
また、一般的に、透明導電層は、スパッタリング法、抵抗蒸着法、電子ビーム蒸着法などの真空薄膜化技術により形成される。しかし、飽和含水率が０．４％のポリカーボネートや２．０％のポリメチルメタクリルラート上に透明導電層を形成する場合、成膜前の基板の脱水処理が不可欠となり、脱水処理が不十分の場合、透明導電層の抵抗値の熱的安定性、及び基板に対する密着性が著しく低下する。従って、一体構造のように剛性を有する厚めの支持体に直接、透明導電層を形成する成膜プロセスにおいては、ガラスの場合と比較して、真空下での脱水処理に長時間を要するなどの課題が指摘されている。
【００１２】
一方、積層構造の場合、透明導電層は支持体に比べて厚さの薄いフィルム状のポリエチレンテレフタラート若しくはポリカーボネート上に形成されるため短時間で脱水処理が可能であり、量産性が高く、また、構造的にもそれほど複雑でないことから一体構造と比較して広く用いられている。
【００１３】
しかし、この積層構造においては、組み合わせによっては支持体とフィルム状透明樹脂シートの線膨張係数（ポリカーボネート；〜６．２×１０−５／℃、ポリメチルメタクリラート；〜６．９×１０−５／℃、ポリエチレンテレフタラート；〜１．５×１０−５／℃）に大きな差が生じるため、環境温度の変化によりディスプレイ側基板のたわみによる変形が生じる。
【００１４】
また、フィルム状透明樹脂シートにポリエチレンテレフタラートを用いた場合、これはガラス転移点（Ｔｇ：約７０℃）が低いため、それを超える高温放置により、場合によっては支持体と比べて大きな熱収縮が生じ、ディスプレイ側基板がたわむ等の耐熱性が低下する結果となる。
【００１５】
上述の環境温度の変化にともなう現象は、タッチ側基板にポリエチレンテレフタラートが採用される場合、さらに顕著となり、タッチパネルの誤入力動作や、パネル本体とコントロールボードを接続するコネクターのパネル本体側の電気接点に不良が生じるなどの問題が生じる。
【００１６】
従って、タッチ側基板若しくはディスプレイ側基板のフィルム状透明樹脂シートとしてポリエチレンテレフタラートが使用されるタッチパネルの使用温度範囲は、およそ０℃〜４０℃程度の範囲に制限される。
【００１７】
一方、タッチパネルを構成する各層と支持体の線膨張係数に整合をとるような素材を用いれば、上記たわみによる変形を抑えることができる。殊に、ガラス転移点が高いポリカーボネート（Ｔｇ：１５０℃）を素材として用いれば、耐熱性を確保できる。
【００１８】
ところが、このポリカーボネートは表面硬度が低いため、その両面をシリコーン系、セルロース系、メラミン系あるいはウレタン系等の透明樹脂層でハードコート保護することが必須となる。しかし、ポリカーボネートのアルカリ耐性や溶剤耐性はポリエチレンテレフタラートと比較して低いことから、タッチパネル製造時に不可欠なハードコート層上に形成されるＩＴＯ等の透明導電層のウェットエッチングプロセスで、ポリカーボネートとハードコート層との密着性が低下しやすいこと、また、銀インクや銀とカーボンとの混合インクを用いて透明導電層上に塗布印刷して形成される導電性配線と透明導電層間の接触抵抗値が高温環境下で変動しやすい等の問題がある。
【００１９】
そこで、本発明は、上記諸々の課題に鑑みてなされたものであって、広い作動温度範囲、軽量、耐衝撃性を備えたタッチパネルを提供することを目的としている。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、次のようなタッチパネルにより達成される。
【００２１】
即ち、樹脂製の第１及び第２の面状部材が、一定間隔をおいて対設されるとともに、両部材の対向内面に導電層が形成されてなる抵抗膜式タッチパネルにおいて、第１の面状部材は、導電層が表面に形成される導電層形成部材とそれを支持する支持部材とが積層されてなると共に、第２の面状部材及び導電層形成部材には、非晶質ポリオレフィン系樹脂シートが用いられ、前記支持部材は、その線膨張係数が、第2の面状部材及び導電層形成部材の線膨張係数との差が１×１０-5／℃以内である。
【００２２】
前記第２の面状部材及び導電層形成部材に非晶質ポリオレフィン系樹脂シートを用い、しかも導電層形成部材を支持する支持部材に第２の面状部材及び導電層形成部材の線膨張係数との差が１×１０−５／℃以内であるシートを用いているので、広い温度範囲（非晶質ポリオレフィン系樹脂シートの優れた耐熱性、及び部材間の線膨張係数の差を調整したことによる。）、軽量（従来のようにガラス基板を用いないことによる。）、耐衝撃性（従来のようにガラス基板を用いないことによる。）を備えたタッチパネルを実現することができる。
【００２３】
前記支持部材には、非晶質ポリオレフィン系樹脂シート、ポリカーボネート系樹脂シート又はアクリル樹脂シートを用いることができる。
【００２４】
前記非晶質ポリオレフィン系樹脂シートは、溶剤キャスティング法又は溶融押出法で形成することができる。
【００２５】
ここで、上記構成の抵抗膜式タッチパネルにおいて、 第１及び第２の面状部材に設けられた導電層のうち少なくとも一方の導電層の表面粗さは、ＪＩＳ規格における中心線表面粗さの評価で０.０５〜２μｍかつ最大高さが０.６〜３μｍの範囲に設定されるようにすれば、入力操作を繰り返し行うときの誤入力を防止できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態に係るタッチパネルについて具体的に説明する。
【００２７】
＊構成について
図１は、実施の形態に係るタッチパネル１の構造を示す分解図であり、図２は、組立後のＸ−Ｘ線矢視断面図である。
【００２８】
タッチパネル１は、抵抗膜式のタッチパネルであって、図１に示すように、タッチ側基板１０と、ディスプレイ側基板２０とが、スペーサ３０を介し空気層３１を形成する状態で対設されて構成されている。
【００２９】
タッチ側基板１０は、タッチパネル１において操作者からの指や機器を用いた入力を受け付ける側の面状部材であり、可撓性と耐熱性とに優れるとともに透明性の高い素材からなり、両面にハードコート層１１が形成された導電層形成部材１２と、当該ハードコート層１１の一の表面１１ａに形成されたパネルの中央部に位置する導電層１３とからなる。導電層１３の対向する２側辺には電極１３１、１３２が設けられている。そして、導電層形成部材１２の端部でハードコート層１１上には図示しないコネクタが接続されるコネクタ電極１３３、１３４が形成され、このコネクタ電極１３３、１３４と前記電極１３１、１３２との間が配線パターン１３５，１３６で接続されている。
【００３０】
ディスプレイ側基板２０は、両面にハードコート層２１が形成された支持部材２２と、当該ハードコート層２１の一の表面２１ａ側に導電層形成部材２３を介して形成され、パネルの中央部に位置する導電層２４とからなる。導電層形成部材２３は、接着層２５を介してハードコート層２１の表面２１ａに接着されている。導電層２４の対向する２側辺であって、前記導電層１３に形成された電極１３１，１３２の対向方向と直交する方向の側辺には、電極２４１、２４２が形成されている。そして、導電層形成部材２３の端部には、前記同様、コネクタと接続される一対のコネクタ電極２４３、２４４が形成され、更に、このコネクタ電極２４３、２４４と前記電極２４１、２４２とを接続する配線パターン２４５，２４６が形成されている。また、導電層２４の表面には例えば、光硬化型のアクリル樹脂からなるドット状のスペーサ３０（高さ１０μｍ程度、直径１０〜５０μｍ程度）が所定間隔（数ｍｍ間隔）を置いて配されている。
【００３１】
上記タッチ側基板１０とディスプレイ側基板２０とは、導電層１３と導電層２４とが平行に対向する状態でそれらの周縁部で接着剤４０により接着される。
【００３２】
＊ハードコート層について
ハードコート層は、光硬化型のシリコーン系、アクリル系、セルロース系、メラミン系或はウレタン系の樹脂を塗布して紫外線を照射することにより母材（導電層形成部材１２、支持部材２２）の面全面に化学的に結合させることで形成される厚み数μｍの薄層である。
【００３３】
ハードコート層を形成した導電層形成部材１２の表面の硬度は、摩擦に対する耐久性、導電層の密着性、適度な剛性を導電層に付与する観点から、鉛筆硬度測定法でＨ以上にすることが好ましく、３Ｈ以上がより好ましい。
【００３４】
なお、導電層形成部材２３の表面にもこのようなハードコート層を形成しても構わない。
【００３５】
＊導電層について
導電層は、透明性でしかも導電性を有する金属酸化物からなるもので、従来から一般的なスパッタリング法、抵抗蒸着法、電子ビーム蒸着法などの真空薄膜化技術を適応して形成する。
【００３６】
金属酸化物には、ＩＴＯ、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、或は酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系金属酸化物を用いることができる。なお、導電層は、１層でなくとも、異なる種類の金属酸化物で複数層に形成しても構わない。
【００３７】
導電層１３、２４のパネルの中央部に位置するというパターンは、ハードコート層１１上及び導電層形成部材２３上全面に導電性の膜を形成した後、ウェットエッチングにより形成する。
【００３８】
次に、銀インクや銀とカーボンとの混合インクを用いて塗布印刷により電極１３１，１３２、１３３、１３４、２４１、２４２、２４３、２４４、配線パターン１３５、１３６、２４５、２４６を形成する。
【００３９】
なお、導電層と前記ハードコート層の間に酸化珪素、酸化チタン、酸化錫、酸化錫−酸化ハフニウム系、酸化シリコン−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化錫−酸化チタン系等の金属酸化物の層を単層若しくは多層形成することもできる。このような層を形成することによって、パネル自体の光透過率をより向上させることができるのである。
【００４０】
ところで、導電層の表面粗さは、入力操作の時の導電層どうしの物理的な吸着を防止できるように調整してある。殊に、各導電層が形成される導電層形成部材１２及び導電層形成部材２３双方共に採用してある後述の非晶質ポリオレフィン系樹脂シートは、表面粗さが小さく極めて平坦なシートであるので、この上に形成される導電層はそのシートの表面状態を反映することになり（ハードコート層を形成した場合であってもこのような事情は同じである。）、導電層の表面も平坦なものとなる。従って、このままでは、入力操作の時の導電層どうしが密着しやすく、入力操作を繰り返し行うときに誤入力が生じやすい。
【００４１】
具体的にはＪＩＳ規格の中心線表面粗さの評価で０．０５〜２μｍかつ最大高さが０．６〜３μｍの範囲に設定する。導電層１３及び２４双方の表面粗さをこのように規定しても構わないし、また何れか一方のみの表面粗さを規定してもよい。
【００４２】
表面粗さは次の▲１▼〜▲５▼の方法によって調整することができる。
【００４３】
▲１▼  導電層を形成する前に、導電層形成部材１２（ハードコート層を形成したものでもよい）及び導電層形成部材２３の導電層形成面に所望の表面粗さを有する金属ロールによりローリングプレスする方法
▲２▼  表面に凹凸を有する金型を熱圧着することで凹凸形状を形成する方法
▲３▼  有機、又は無機の球状微粒子を配合したコーティング剤をコートした後に導電層を形成する方法
▲４▼  上記▲１▼の方法と▲３▼の方法との組み合わせ
▲５▼  上記▲２▼の方法と▲３▼の方法との組み合わせ
＊接着層２５について
接着層２５は、所定の厚み（例えば、５〜１００μｍ）の粘着剤と可塑剤の混合物層である。粘着剤としては例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を用いることができる。
【００４４】
押圧による入力操作が行われたときに、ディスプレイ側の導電層２４にも押圧は伝わり、当該導電層２４の一部は凹形状に弾性変形する。この弾性変形が繰り返し行われれば、最悪は導電層自体の復元性が失われてしまう。こうなれば、導電層２４の表面に凹部が残ったままになり、タッチパネルを用いた入力操作が適切に行われなくなってしまう。ここで、接着層２５は、導電層２４に弾性を付与する役割を果たし、このような問題を回避するのに寄与する。
【００４５】
＊導電層形成部材１２、支持部材２２及び導電層形成部材２３について
導電層形成部材１２、及び導電層形成部材２３には非晶質ポリオレフィン系樹脂からなる所定の厚みのシートを用いる。当該樹脂シートの厚みは、２５μｍ〜３００μｍが好ましい。２５μｍ未満になれば十分な機械的強度が得られないからであり、３００μｍを超えれば脱水処理に時間を要するためである。この非晶質ポリオレフィン系樹脂シートは、次の（Ａ）〜（Ｅ）のような幾つかの特性があるため、タッチパネルを設計する上で好適な部材である。
【００４６】
（Ａ）  可視光透過率が極めて高い（透明性が高い）
（Ｂ）  ガラス転移点が１２０℃以上と耐熱性が高い
（Ｃ）  高い耐溶剤特性
（Ｄ）  低吸湿性
（Ｅ）    線膨張係数  ５〜７×１０−５／℃
これらの特性に起因して得られる効果を具体的に挙げれば、以下の効果が挙げられる。
【００４７】
特性（Ａ）に起因して、パネル全体の透明性の向上効果が得られる。従来の一般的に用いられていたポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート系或はポリメチルメタクリラートからなる樹脂シートを用いた場合に比べ透明性は顕著に向上する。
【００４８】
特性（Ｂ）に起因して、従来よりもより高い温度環境で使用しても熱変形が生じにくく、誤入力の要因を排除できるといった効果が得られる。
【００４９】
特性（Ｃ）に起因して、タッチパネル製造時に不可欠なハードコート層上に形成されるＩＴＯ等の透明導電層の上記ウェットエッチングプロセスでハードコート層と導電層との密着性が低下しないといった効果ある。
【００５０】
特性（Ｄ）に起因して、起因して導電層形成時の、部材の乾燥が短時間に行えるといった効果がある。
【００５１】
ここで非晶質ポリオレフィン系樹脂としては、結晶化を抑制すべくポリマー主鎖に立体的に嵩高い官能基を導入したもの用いることができ、具体的には、６−メチル−１，４，５，８−ジメタノ−１，４，４ａ，５，６，７，８，８ａ−オクタヒドロナフタレンの開環重合体の水素添加物であるゼオネックス（日本ゼオン社の商品群名）、ノルボルネン樹脂系のアートン（ＪＳＲ社の商品群名）、エチレン−ノルボルネン付加共重合体やエチレン‐テトラシクロドデセン付加重合体であるアペル（三井石油化学社の商品群名）等を用いることができる。
【００５２】
これらの非晶質ポリオレフィン系樹脂を用い、本実施の形態では、公知の溶剤キャスティング法（溶剤流延法）又は溶融押出法によって樹脂シートを作製する。溶剤キャスティング法により作製したシートの方が、製造時に酸化による着色が生じ難いこと、従って透明性が高いこと等の点から好ましい。
【００５３】
支持部材２２は、適度な剛性を得るための適度な厚み（例えば、０．３ｍｍ〜３ｍｍ）を有する板体であり、導電層形成部材１２、及び導電層形成部材２３との線膨張係数の差が、１×１０−５／℃以内となるような素材から構成されている。具体的には、非晶質ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリメチルメタクリラートなどのアクリル樹脂を用いることができ、中でも耐熱性が高いポリカーボネート、非晶質ポリオレフィン系樹脂が好ましい。また、支持部材２２は、上記素材からなる複数の樹脂シートを積層したものであっても構わない。
【００５４】
このように支持部材２２に、導電層形成部材１２及び導電層形成部材２３の線膨張係数との差が１×１０−５／℃以内となる素材を選択することにより、従来よりも幅広い−４０℃〜１００℃という作動温度においても、線膨張係数の差に起因したたわみを抑えることができる。
【００５５】
なお、線膨張係数の差を１×１０−５／℃以内に設定すれば、各部材の体積変化の差を極めて小さく抑えられ、従って、体積変化に伴う応力の発生を抑えられるので、結局は、パネルの変形を抑えるのに有効なのである。
【００５６】
〔実験〕
以下に上記実施の形態に基づいて作製したタッチパネルＰＡ１、ＰＡ２の特性を調べた結果について説明する。
【００５７】
タッチパネルＰＡ１、ＰＡ２は、下記表１に示すような主な素材で構成した。
【００５８】
【表１】
0003590530.tif 000002
すなわち、タッチパネルＰＡ１では、導電層形成部材１２、導電層形成部材２３にはアートンを、支持部材２２にはポリカーカーボネートを、接着層２５には日東電工株式会社製の両面粘着テープＨＪ９１５０Ｗを使用してある。
【００５９】
タッチパネルＰＡ２では、導電層形成部材１２、導電層形成部材２３及び支持部材２２すべてにアートンを、接着層にはパネルＰＡ１同様に日東電工株式会社製の両面粘着テープＨＪ９１５０Ｗを使用してある。
【００６０】
比較例としてのタッチパネルＰＡ３は、タッチ側の導電層形成部材にはポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）を、ディスプレイ側の導電層形成部材にはアートンを、支持部材にはポリカーボネート（ＰＣ）を、接着層には上記同様に日東電工株式会社製の両面粘着テープＨＪ９１５０Ｗを使用してある。
【００６１】
また、別な比較例としてのタッチパネルＰＡ４は、タッチ側の導電層形成部材及びディスプレイ側の導電層形成部材にはポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）を、支持部材にはポリカーボネート（ＰＣ）を、接着層にはここでも上記同様に日東電工株式会社製の両面粘着テープＨＪ９１５０Ｗを使用してある。
【００６２】
なお、タッチパネルＰＡ１及びＰＡ２では、上記素材の組み合わを採用することにより導電層形成部材１２、導電層形成部材２３及び支持部材２２の線膨張係数の差が１×１０−５／℃以下になる。
【００６３】
タッチパネルＰＡ３及びＰＡ４では、タッチ側の導電層形成部材、ディスプレイ側の導電層形成部材及び支持部材の素材の組み合わせは、その線膨張係数の差が１×１０−５／℃を超える値の組み合わせである。
【００６４】
以上のようにして作製したタッチパネルＰＡ１〜ＰＡ４を以下の条件の環境におき、それらの特性を検証した。
【００６５】
まず、−４０℃に６０分さらし、次いで温度上昇速度２℃／ｍｉｎで１００℃まで昇温させ、当該１００℃下に１００分さらすというサイクルを１００サイクル繰り返した場合（１００℃から−４０℃への温度降下速度は、２℃／ｍｉｎで行った。）における、タッチパネルの変形の度合いを調べた。
【００６６】
加えて、上記サイクル実験の際に、コネクタ電極１３３、１３４、コネクタ電極２４３，２４４の端子間抵抗を同時に調べた。
【００６７】
それらの結果を上記表１に併記した。
【００６８】
表１に示すように、比較例に係るタッチパネルＰＡ３及びＰＡ４は、０℃付近でポリエチレンテレフタレートを使用した部材のたわみによるパネル全体の変形が発生したが、実施例に係るタッチパネルＰＡ１及びＰＡ２双方ともに、−４０℃及び１００℃下での変形は見られなかった。
【００６９】
なお、１００サイクル実験終了後室温に放置した場合に、タッチパネルＰＡ３及びＰＡ４では、変形は回復しなかったことからこのタッチパネルＰＡ３及びＰＡ４には、低温（−４０℃）、高温（１００℃）の環境下にさらすことにより、致命的な変形が発生したことがうかがえる。一方、タッチパネルＰＡ１及びＰＡ２では、１００サイクル実験終了後室温に放置した場合にも変形は見られなかった。
【００７０】
また、タッチパネルＰＡ３は、端子間抵抗が２０サイクルぐらいのときに、初期値の１．１倍、タッチパネルＰＡ４では２倍に達していたが、タッチパネルＰＡ１及びＰＡ２ともに、１００サイクル繰り返しても１．１倍と極めて優れた安定性を示した
タッチパネルＰＡ３及びＰＡ４については、電極の配線構造によっては、２０サイクルぐらいで端子間抵抗が初期の３倍にも達する。タッチパネルＰＡ１及びＰＡ２ではこのような配線構造の違いによる抵抗の変化は認められなかった。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明のタッチパネルは、第１、第２の面状部材は樹脂製であって、第１の面状部材は、導電層形成部材とそれを支持する支持部材とを積層してなり、第２の面状部材及び導電層形成部材には、非晶質ポリオレフィン系樹脂シートが用いられ、前記支持部材には、その線膨張係数が、第２の面状部材及び導電層形成部材の線膨張係数との差が１×１０-5／℃以内である部材を用いる。
【００７２】
このように前記第２の面状部材及び導電層形成部材に非晶質ポリオレフィン系樹脂シートを用い、しかも導電層形成部材を支持する支持部材に第２の面状部材及び導電層形成部材の線膨張係数との差が１×１０−５／℃以内である透明シートを用いているので、広い温度範囲、軽量、耐衝撃性を備えたタッチパネルを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係るタッチパネルの分解図である。
【図２】前記タッチパネルの断面図である。
【符号の説明】
１      タッチパネル
１０    タッチ側基板
１１    ハードコート層
１２    導電層形成部材
１３    導電層
２０    ディスプレイ側基板
２１    ハードコート層
２２    支持部材
２３    導電層形成部材
２４    導電層
２５    接着層
３０    スペーサ
３１    空気層
４０    接着剤
１３１，１３２  電極
１３３、１３４  コネクタ電極
１３５，１３６  配線パターン
２４１，２４２  電極
２４３，２４４  コネクタ電極
２４５，２４６  配線パターン
【図１】
0003590530.tif 000003
【図２】
0003590530.tif 000004