【手続補正書】
【提出日】平成29年1月4日(2017.1.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハ上の欠陥を検出するためのコンピュータ実行方法であって、
ウェーハ上に形成されるデバイスについての情報を用いてテンプレート画像を生成する工程であって、該テンプレート画像の少なくとも一部の画素が、差分特性を有する前記デバイス内の領域に関連付けられた、テンプレート画像を生成する工程と、
前記ウェーハのために電子ビーム検査システムの出力を取得する工程と、
前記出力を取得する工程に先立ち、前記テンプレート画像を前記デバイスの異なる領域に対応する異なる領域に分離する工程と、
前記出力を取得する工程に先立ち、前記分離する工程の結果に基づき、前記テンプレート画像の前記画素が前記デバイスの異なる領域のどの領域に位置するかを決定する工程と、
前記テンプレート画像及び前記出力のパターンに基づいて前記テンプレート画像を前記出力にマッチングさせる工程と、
前記出力内の画素が位置する前記デバイス内の前記領域を、前記出力内の前記画素にマッチングする前記テンプレート画像の前記画素と、前記テンプレート画像の前記画素が位置する前記デバイス内の前記異なる領域とに基づいて、識別する工程と、
前記出力内の画素が位置する前記デバイス内の前記領域に基づいて、欠陥検出パラメータを前記出力内の前記画素に適用し、これにより前記ウェーハ上の欠陥を検出する工程と、
を含み、
前記生成する工程と、前記取得する工程と、前記分離する工程と、前記決定する工程と、前記マッチングさせる工程と、前記識別する工程が、前記ウェーハのために行われる欠陥検出に先立って行われ、
前記生成する工程と、前記取得する工程と、前記分離する工程と、前記マッチングさせる工程と、前記識別する工程と、前記適用する工程とがコンピュータシステムを用いて実行される、
方法。
【請求項２】
前記情報が前記デバイスの設計データを備える、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記情報が前記ウェーハ上に形成される前記デバイスの高分解画像を備える、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記テンプレート画像内の前記画素が、前記デバイスの前記異なる領域のどの領域に位置するかを決定する工程が、前記デバイスの特性、検出したい欠陥、既知の擬似欠陥、又はそれらの組み合わせに基づいて行われる、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記デバイスの前記領域の少なくとも１つが、前記デバイスの繰り返しメモリセル構造内の単一のコンタクトだけに対応する、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記デバイスの前記領域の少なくとも一部が、前記デバイスの繰り返しメモリセル構造内の異なるタイプのコンタクトに対応する、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記デバイスの前記領域の少なくとも１つが、前記デバイスの繰り返しメモリセル構造内のコンタクト間の酸化物領域に対応し、前記適用させる工程が前記酸化物領域に対して実行されない、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記デバイスに関する前記情報を用いて複数のテンプレート画像を生成する工程を更に含み、前記複数のテンプレート画像のそれぞれが、前記電子ビーム検査システムのための複数の画素サイズ及び光学条件の１つために生成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記テンプレート画像が前記デバイスのアレイ領域内の１つの単位セルに対応し、且つ前記マッチングさせる工程が、前記テンプレート画像を前記パターンに基づいて前記アレイ領域内の１つの単位セルに対応する前記出力の前記画素にマッチングさせる工程と、前記単位セルと前記アレイ領域とに関する情報に基づいて前記マッチング工程を前記アレイ領域全体に広げる工程と、を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記テンプレート画像が前記デバイスのアレイ領域内の単位セルに対応し、且つ前記マッチングさせる工程が前記アレイ領域の検査領域内の単位セルの全体の行及び列に対して実行される、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記テンプレート画像が前記デバイスのアレイ領域内の単位セルに対応し、且つ前記マッチングさせる工程が前記アレイ領域内の全ての単位セルに対して実行される、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記識別する工程が、領域分割スキームを、前記テンプレート画像にマッチングする前記出力内の前記画素上に重ね合わせる工程を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記欠陥検出パラメータが、前記デバイスの前記領域の１つ以上において欠陥検出を実行するか否かの判断と、前記欠陥検出が実行されると判断された前記デバイスの前記領域に対し、前記出力の前記画素が位置する前記デバイスの前記領域に依存する閾値と、を含み、前記閾値が前記出力の前記画素とレファレンス画素との間の差に適用される、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記適用する工程が、前記デバイスのアレイ領域内の複数の単位セルに対応する前記出力の複数の画素を平均化してレファレンス画像を生成する工程と、前記レファレンス画像を、前記複数の単位セルのうちの１つに対応する前記出力内のテスト画像から差し引いて差分画像を生成する工程と、前記差分画像内の画素が位置する前記デバイスの前記領域に基づいて、前記欠陥検出パラメータを前記差分画像に適用する工程と、を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記検出された欠陥を、それらが位置する前記デバイスの前記領域に自動的に関連付ける工程を更に含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記検出された欠陥を、それらが位置付けられる前記デバイスの前記領域に基づいて分類する工程を更に含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記デバイス内の各コンタクトのタイプが前記デバイスの前記領域の異なる１つに関連付けられ、前記方法が、前記各コンタクトのタイプで前記検出された欠陥の密度を表示する工程を更に含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
コンピュータシステムに、ウェーハ上の欠陥を検出するためのコンピュータ実行方法を実行させるためのプログラム命令を格納した、非一時的なコンピュータ可読媒体であって、前記コンピュータ実行方法が、
ウェーハ上に形成されるデバイスについての情報を用いてテンプレート画像を生成する工程であって、該テンプレート画像の少なくとも一部の画素が、差分特性を有する前記デバイス内の領域に関連付けられた、テンプレート画像を生成する工程と、
前記ウェーハのために電子ビーム検査システムの出力を取得する工程と、
前記出力を取得する工程に先立ち、前記テンプレート画像を前記デバイスの異なる領域に対応する異なる領域に分離する工程と、
前記出力を取得する工程に先立ち、前記分離する工程の結果に基づき、前記テンプレート画像の前記画素が前記デバイスの異なる領域のどの領域に位置するかを決定する工程と、
前記テンプレート画像及び前記出力のパターンに基づいて前記テンプレート画像を前記出力にマッチングさせる工程と、
前記出力内の画素が位置する前記デバイス内の前記領域を、前記出力内の前記画素にマッチングする前記テンプレート画像の前記画素と、前記テンプレート画像の前記画素が位置する前記デバイス内の前記異なる領域とに基づいて、識別する工程と、
前記出力内の画素が位置する前記デバイス内の前記領域に基づいて、欠陥検出パラメータを前記出力内の前記画素に適用し、これにより前記ウェーハ上の欠陥を検出する工程と、
を含み、
前記生成する工程と、前記取得する工程と、前記分離する工程と、前記決定する工程と、前記マッチングさせる工程と、前記識別する工程が、前記ウェーハのために行われる欠陥検出に先立って行われる、
ことを特徴とするコンピュータ実行方法。
【請求項１９】
ウェーハ上の欠陥を検出するように構成されたシステムであって、
ウェーハのための出力を取得するように構成された電子ビーム検査サブシステムと、
コンピュータサブシステムと、
を備え、
前記コンピュータサブシステムが、
前記ウェーハ上に形成されるデバイスについての情報を用いて、テンプレート画像であって、該テンプレート画像の少なくとも一部の画素が、差分特性を有する前記デバイス内の領域に関連付けられた、テンプレート画像を生成し、
前記電子ビーム検査サブシステムによる前記出力の取得に先立ち、前記テンプレート画像を前記デバイスの異なる領域に対応する異なる領域に分離し、
前記電子ビーム検査サブシステムによる前記出力の取得に先立ち、前記テンプレート画像の前記異なる領域への分離結果に基づき、前記テンプレート画像の前記画素が前記デバイスの異なる領域のどの領域に位置するかを決定し、
前記テンプレート画像及び前記出力のパターンに基づいて前記テンプレート画像を前記出力にマッチングさせ、
前記出力内の画素が位置する前記デバイス内の前記領域を、前記出力内の前記画素にマッチングする前記テンプレート画像の前記画素と、前記テンプレート画像の前記画素が位置する前記デバイス内の前記異なる領域とに基づいて、識別し、
前記出力内の画素が位置する前記デバイス内の前記領域に基づいて、欠陥検出パラメータを前記出力内の前記画素に適用し、これにより前記ウェーハ上の欠陥を検出する、
ように構成され、
前記コンピュータサブシステムが、前記ウェーハのために行われる欠陥検出に先立って、前記テンプレート画像を生成し、前記テンプレート画像を分離し、前記異なる画像のどれかを決定し、前記テンプレート画像をマッチングさせ、前記領域を識別するように構成されることを特徴とするシステム。
【請求項２０】
前記情報が前記デバイスの設計データを含む、
ことを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【請求項２１】
前記情報が前記ウェーハ上に形成される前記デバイスの高分解画像を含む、
ことを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【請求項２２】
前記コンピュータサブシステムが、前記デバイスの特性、検出したい欠陥、既知の擬似欠陥、又はそれらの組み合わせに基づいて、前記テンプレート画像内の前記画素が、前記デバイスの前記異なる領域のどの領域に位置するかを決定するようにさらに構成される、
ことを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【請求項２３】
前記デバイスの前記領域の少なくとも１つが、前記デバイスの繰り返しメモリセル構造内の単一のコンタクトだけに対応する、
ことを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【請求項２４】
前記デバイスの前記領域の少なくとも一部が、前記デバイスの繰り返しメモリセル構造内の異なるタイプのコンタクトに対応する、
ことを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【請求項２５】
前記デバイスの前記領域の少なくとも１つが、前記デバイスの繰り返しメモリセル構造内のコンタクト間の酸化物領域に対応し、前記欠陥検出パラメータが前記酸化物領域内の前記画素に対しては適用されない、
ことを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【請求項２６】
前記コンピュータサブシステムが、前記デバイスに関する前記情報を用いて複数のテンプレート画像を生成するようにさらに構成され、前記複数のテンプレート画像のそれぞれが、前記電子ビーム検査サブシステムのための複数の画素サイズ及び光学条件の１つのために生成される、
ことを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【請求項２７】
前記テンプレート画像が前記デバイスのアレイ領域内の１つの単位セルに対応し、前記コンピュータサブシステムが、前記テンプレート画像を前記パターンに基づいて前記アレイ領域内の１つの単位セルに対応する前記出力の前記画素にマッチングさせることと、前記単位セルと前記アレイ領域とに関する情報に基づいて前記マッチングを前記アレイ領域全体に広げることとによって、前記テンプレート画像を前記出力にマッチングさせるようにさらに構成されている、
ことを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【請求項２８】
前記テンプレート画像が前記デバイスのアレイ領域内の単位セルに対応し、前記コンピュータサブシステムが、前記アレイ領域の検査領域内の単位セルの全体の行及び列に対して前記テンプレート画像を前記出力にマッチングさせるようにさらに構成されている、
ことを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【請求項２９】
前記テンプレート画像が前記デバイスのアレイ領域内の単位セルに対応し、前記コンピュータサブシステムが、前記アレイ領域内の全ての単位セルに対して前記テンプレート画像を前記出力にマッチングさせるようにさらに構成されている、
ことを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【請求項３０】
前記コンピュータサブシステムが、前記出力の前記画素が位置する前記領域を、領域分割スキームを、前記テンプレート画像にマッチングする前記出力内の前記画素上に重ね合わせることによって識別するようにさらに構成されている、
ことを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【請求項３１】
前記欠陥検出パラメータが、前記デバイスの前記領域の１つ以上において欠陥検出を実行するか否かの判断と、前記欠陥検出が実行されると判断された前記デバイスの前記領域に対し、前記出力の前記画素が位置する前記デバイスの前記領域に依存する閾値と、を含み、前記閾値が前記出力の前記画素とレファレンス画素との間の差に適用される、
ことを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【請求項３２】
前記コンピュータサブシステムが、前記デバイスのアレイ領域内の複数の単位セルに対応する前記出力の複数の画素を平均化してレファレンス画像を生成し、前記レファレンス画像を、前記複数の単位セルのうちの１つに対応する前記出力内のテスト画像から差し引いて差分画像を生成し、前記差分画像内の画素が位置する前記デバイスの前記領域に基づいて、前記欠陥検出パラメータを前記差分画像に適用する、ことによって、前記欠陥検出パラメータを適用するように構成されている、
ことを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【請求項３３】
前記コンピュータサブシステムが、前記検出された欠陥を、それらが位置する前記デバイスの前記領域に自動的に関連付けるようにさらに構成されている、
ことを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【請求項３４】
前記コンピュータサブシステムが、前記検出された欠陥を、それらが位置付けられる前記デバイスの前記領域に基づいて分類するようにさらに構成されている、
ことを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【請求項３５】
前記デバイスの各コンタクトのタイプが前記デバイスの前記領域の異なる１つに関連付けられ、前記コンピュータサブシステムが、前記各コンタクトのタイプで前記検出された欠陥の密度を表示するようにさらに構成されている、
ことを特徴とする請求項１９に記載のシステム。