(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円板状の樹脂封止体内にメモリとアンテナを含む内装部品を封入し、前記アンテナを介して外部装置と非接触の送受信を行うことにより、少なくとも前記メモリに記憶されたデータを読出し可能とした非接触データキャリアにおいて、
開口部が内側を向く断面Ｃ型の金属リングを有し、前記金属リングの開口部を形成する両端面が、前記樹脂封止体の周縁部を挟持して成ることを特徴とする強化非接触データキャリア。
【請求項２】
前記樹脂封止体が、前記樹脂封止体の少なくとも片面に耐摩耗性の覆板が一体的に設けられ構成されていることを特徴とする請求項１記載の強化非接触データキャリア。
【請求項３】
前記金属リングが、少なくとも１個所に切断部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の強化非接触データキャリア。
【請求項４】
前記金属リングの内部に樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の強化非接触データキャリア。
【請求項５】
ほぼ円板状の第１の覆板上に内装部品を実装する工程と、
前記第１の覆板を、開口部が内側を向く断面Ｃ型の金属リングの開口部を形成する一方の端面に係止する工程と、
前記第１の覆板上に所要量の硬化性樹脂を注下する工程と、
前記硬化性樹脂上に第２の覆板を載せ、該第２の覆板を圧下して前記硬化性樹脂を前記金属リングの開口部から前記金属リング内部に圧入させつつ前記第２の覆板を前記硬化性樹脂に密着させ、前記金属リングの開口部を形成する他方の端面に前記第２の覆板の一方の面を係止する工程と、
前記第１の覆板上に注下された硬化性樹脂を硬化させる工程と
を有することを特徴とする強化非接触データキャリアの製造方法。
【請求項６】
前記第１の覆板上に内装部品を実装する工程の後で、前記第１の覆板を金属リングの開口部を形成する一方の端面に係止する工程の前に、
前記実装された内装部品上に硬化性樹脂を注下する工程と、
前記内装部品上に注下された硬化性樹脂を硬化させる工程と
をさらに有することを特徴とする請求項５記載の強化非接触データキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばプリペイドコインとして有用な円板状の非接触データキャリア及びその製造方法に係り、特に外周が金属リングで強化された強化非接触データキャリアとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
非接触データキャリアシステムは、ホストコンピュータに接続された質問器と応答器としての非接触データキャリアとの間での情報の交信を非接触で行うものであり、ＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ    Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）、流通、セキュリティ、交通レジャー等、あらゆる分野で利用されている。このシステムは、例えば非接触データキャリアを様々な物品に取り付け、その物品に関する情報を磁気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等を介して質問器により遠隔的に読み取ってホストに提供し情報処理を行うものである。
【０００３】
近年では、質問器との間でのデータのやり取りにより情報処理を実現するデータキャリア本来の用途の枠を超え、全体をコイン型に成形してパチンコホール等の遊技場において使用されるプリペイドコインとして用いることも提案されている。
【０００４】
しかしながら、従来のプリペイドコインは、全体が硬化性樹脂で形成されているため、樹脂封止体の周辺部の摩耗、欠けによる外観悪化、摩耗カスやコインの割れ等による機械トラブルが発生するという問題があった。
【０００５】
また、全体が硬化性樹脂で形成されて軽量であるため、外部装置に挿入して自重により落下させて外径測定器や質問器等の計測間隙を通過させる際に、詰まりによるトラブルが起きやすいという問題もあった。
【０００６】
さらに、１万円や５千円等の高額のプリペイドコインであっても、軽量であるため、それだけの価値あるものとの高級感がでないという問題もあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、非接触データキャリアからなるプリペイドコインでは、樹脂封止体の周辺部の摩耗、欠けによる外観悪化、摩耗カスやコインの割れ等により機械トラブルが発生するという問題があった。
【０００８】
また、軽量であるため、挿入口から挿入して自重により落下させて外径測定器や質問器等の計測間隙を通過させる際に詰まりによるトラブルが起きやすいという問題もあった。
【０００９】
さらに、高額のプリペイドコインであっても、軽量なため高級感がでないという問題もあった。
【００１０】
本発明は、かかる従来の欠点を解消すべくなされたもので、外周が金属リングで補強された１）特に周縁部の強度及び耐摩耗性に優れ、２）重量が大きく装置内で自重により円滑に落下して詰まり等によるトラブルの発生がなく、３）重量があって高額プリペイドコインに見合った高級感を出すことのできる円板状の非接触データキャリアとその製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１の強化非接触データキャリアは、円板状の樹脂封止体内にメモリとアンテナを含む内装部品を封入し、前記アンテナを介して外部装置と非接触の送受信を行うことにより、少なくとも前記メモリに記憶されたデータを読出し可能とした非接触データキャリアにおいて、開口部が内側を向く断面Ｃ型の金属リングを有し、前記金属リングの開口部を形成する両端面が、前記樹脂封止体の周縁部を挟持して成ることを特徴としている。
【００１２】
本発明の樹脂封止体に用いられる封止樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、紫外線硬化型樹脂等の液状の硬化性樹脂が適している。また、内装部品としては非接触での送受信のためのアンテナやＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、ＦＲＡＭ等の不揮発性メモリ等のリードオンリやリードライトのメモリの他、メモリへのデータの書込み、読み出し等を制御するＣＰＵやアンテナ回路を構成するためのコイル、コンデンサ、抵抗等の受動素子、圧力センサ、温度センサ等のセンサ類が例示される。
【００１３】
本発明に使用される金属リングとしては、例えば図１乃至図３に概略的に示したようなものが例示される。
【００１４】
図１に示した金属リング１は、１か所に切れ目２を入れたものであり、図２に示した金属リング１は、２つのパーツ１ａ、１ｂに分割したもの、図３に示した金属リング１は、３つのパーツ１ａ、１ｂ，１ｃに分割したものである。これらの金属リングは、断面を正方形、円形、楕円形、半円形、かまぼこ型等任意の形状にすることができ、必要に応じて内面側に封止樹脂との結合を確実にするため段部、凹部あるいは凹凸を形成することができる。図２、図３に示した金属リング１は、金型内に配置されたり、その内側に必要に応じて形成される段部や凹部を、円形の樹脂封止体の外周や構成部品に係合させてリング状に配置され、接着剤や封止樹脂により樹脂封止体と一体に固定される。金属リング１は、切断部２のない環状のものとしてもよいが、図１乃至図３に示すように、少なくとも１か所に切断部２を設けることにより外部の入出力装置とアンテナ間の通信品質を向上させる。
【００１５】
すなわち、金属リング１は切断部２がないとインダクタとして作用するため、アンテナコイルの近くに配置するとアンテナコイルに影響を与えて通信性能を低下させ、特に通信周波数がＭＨｚ帯やＧＨｚ帯ではその影響が大きくなるが、図１乃至図３に示すように少なくとも１か所に切断部２を設けることにより、アンテナコイルに影響を与えることがなくなる。また、図２や図３に示したように切れ目を２つ以上にして完全に分割された金属リングは内装部品を実装した基板等の嵌め込み作業の作業性を向上させる。金属リング１の素材としては、鉄、アルミ、銅、亜鉛及びそれらの合金材料が適しているが、重量、加工性、耐摩耗性を付与する点から鉄、ステンレス、真鍮等が適している。また、耐さび性や意匠性を向上させるため、表面にクロム、ニッケル、チタン等のメッキを施すようにしてもよい。
【００１６】
本発明の強化非接触データキャリアは、金属リングとして断面Ｃ型のものを使用して樹脂封止体をＣ型の空隙部にまで充填して、金属リングの開口部を形成する両端面によって樹脂封止体が挟持され、金属リングと樹脂封止体との機械的結合を強化したものである。金属リングの開口部を形成する両端面が、樹脂封止体の周縁部を挟持しているので、樹脂封止体の周辺部の摩耗、欠けによる外観悪化、摩耗カスやコインの割れ等による機械トラブルが防止される。また、金属リングにより重量が付加されて表示された金額に応じた高級感が得られ、外部装置に挿入したときに、円滑に落下して詰まりによるトラブルが解消される。
【００１７】
請求項２の強化非接触データキャリアは、前記樹脂封止体が、前記樹脂封止体の少なくとも片面に耐摩耗性の覆板が一体的に設けられ構成されていることを特徴としている。耐摩耗性の覆板の構成材料としては、ＰＥＴのようなポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂等が例示される。覆板には、金額や注意書等を印刷やレーザマークで印字しておくことができる。
【００１８】
また、覆板を例えば上記した機械的強度の大きい樹脂材料で形成した場合には、他の強化非接触データキャリアの金属リング部分の衝突等による損傷を回避することができる。上記覆板は、通常樹脂封止体の両面に貼着されるが、例えば内装部品が後述する外装ケース内に樹脂封止されているような場合には、外装ケースの開口側にのみ設ければ、所期の目的を達成することができる。
【００１９】
請求項３の発明は、請求項１又は２の強化非接触データキャリアにおいて、金属リングが、少なくとも１個所に切断部を有することを特徴としている。
【００２０】
この発明では、金属リング１に少なくとも１か所に切断部２が設けてあるので、前述したように、金属リングがインダクタとして作用しなくなり、ＭＨｚ帯やＧＨｚ帯の通信周波数帯でアンテナコイルの近くに金属リングが配置されても通信性能を低下させることがなくなる。
【００２１】
請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項記載の強化非接触データキャリアは、前記金属リングの内部に樹脂が充填されていることを特徴としている。
【００２２】
この発明は、金属リングとして断面Ｃ型のものを使用して樹脂封止体をＣ型の空隙部にまで充填して、金属リング１と樹脂封止体との機械的結合を強化したものである。
【００２９】
以上の各強化非接触データキャリアは、請求項５または６の方法により製造される。
【００３０】
請求項５の強化非接触データキャリアの製造方法は、ほぼ円板状の第１の覆板上に内装部品を実装する工程と、前記第１の覆板を、開口部が内側を向く断面Ｃ型の金属リングの開口部を形成する一方の端面に係止する工程と、前記第１の覆板上に所要量の硬化性樹脂を注下する工程と、前記硬化性樹脂上に第２の覆板を載せ、該第２の覆板を圧下して前記硬化性樹脂を前記金属リングの開口部から前記金属リング内部に圧入させつつ前記第２の覆板を前記硬化性樹脂に密着させ、前記金属リングの開口部を形成する他方の端面に前記第２の覆板の一方の面を係止する工程と、前記第１の覆板上に注下された硬化性樹脂を硬化させる工程とを有することを特徴としている。
【００３１】
請求項６の強化非接触データキャリアの製造方法は、前記第１の覆板上に内装部品を実装する工程の後で、前記第１の覆板を金属リングの開口部を形成する一方の端面に係止する工程の前に、前記実装された内装部品上に硬化性樹脂を注下する工程と、前記内装部品上に注下された硬化性樹脂を硬化させる工程とをさらに有することを特徴としている。
【００３３】
以上のように、本発明の強化非接触データキャリアは、表面に金額や注意書等を印刷した固定額のプリペイドコインや定額から使用した分が引き去られる変動額のプリペイドコインとして好適している。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を一実施例を図２〜図５について説明する。
【００３５】
（実施例１）
この実施例は、内側に段部（凸部）を有する金属リングを用いた強化非接触データキャリアの例であり、図４（ｇ）はその断面図である。
【００３６】
同図において、符号４１は、１か所に切断部が設けられ内側面に段部４１ａが形成されたステンレス製の金属リングである。符号４２は、円形の底板４２ａ上に同心的に短筒状の側縁４２ｂを設け、底面に、例えば金額等が表示された外装ケースである。この外装ケース４２は、ＡＢＳ樹脂の射出成型により形成されている。この外装ケース４２の側縁４２ｂの外周には、段部４１ａの下面を外装ケース４２の底板４２ａの縁部上面に当接させて金属リング４１が液状シリコーン樹脂により一体的に固着されている。外装ケース４２内には、非接触データキャリアとして機能するのに必要な半導体チップ（ＲＡＭ、ＣＰＵ等）４３やアンテナコイル４４等が実装され、その上にエポキシ樹脂の注下により形成された硬化性樹脂層４５が設けられている。外装ケース４２上には、例えば金額等の表示をしたＡＢＳ樹脂からなる覆板４６が縁部を金属リング４１の段部上面に当接させて下面側全体が液状シリコーン樹脂により硬化性樹脂層４５上に接着・固定されている。
【００３７】
この実施例の強化非接触データキャリアは、同図（ａ）乃至（ｆ）に示す工程により製造される。
【００３８】
まず、ＡＢＳ樹脂の射出成形により、円形の底板４２ａ上に同心的に短筒状の側縁４２ｂを設けた外装ケース４２と覆板４６を製造する（同図（ａ））。次に、この外装ケース４２の底板４２ａの内底面上に半導体チップ（ＲＡＭ、ＣＰＵ等）４３やアンテナコイル４４などの内装部品を実装し（同図（ｂ））、その上にエポキシ樹脂を注入し、５０℃で３時間保持してこのエポキシ樹脂を硬化させ硬化性樹脂層４５を形成する（同図（ｃ））。硬化性樹脂層４５が完全に硬化したところで、１か所に切断部を形成したステンレス製の金属リング４１の内側面に設けた段部４１ａを、外装ケース４２の底板４２ａの上面に係止させて、外装ケース４２の外周に金属リング４１を嵌合させ、液状シリコーン樹脂のような接着剤により一体に固着させる。さらに、硬化性樹脂層４５及び金属リング４１の段部４１ａの上面に液状シリコーン樹脂からなる接着剤４７を介して覆板４６を貼着して（同図（ｄ））、一体に硬化させる（同図（ｅ））。
【００３９】
次に、外装ケース４２の底面と覆板４６の上面に金額、ロゴ、注意書等の所要の事項を印刷した例えばＰＥＴ樹脂からなるシール４８を貼着してこの実施例の強化非接触データキャリアが完成する。シール４８に形成する表示にはリライト性を持たせることもできる。シール４８は予め覆板４６に貼っておいてもよく、また、シール４８に十分な強度を持たせて覆板４６を省略することも可能である。
【００４０】
さらに、この実施例において、接着剤に代えて接着テープを用いたり、封止樹脂４５の硬化前に金属リング４１、覆板４６を被せて封止樹脂で接着させるようにしてもよく、外装ケース４２や覆板４６を射出成形（又はトランスファー成形）で成形する際に、金型に設けた金額、ロゴ、注意書等を転写してシール４８を省略することもできる。
【００４１】
（実施例２）
この実施例の強化非接触データキャリアは、実施例１における内側に段部４１ａの形成された金属リング４１に代えて、内側に凹溝５１ａが形成された金属リング５１を使用し、実施例１における円形の底板４２ａ上にこれより小径の短筒状の側縁４２ｂを設けた外装ケース４２に代えて、円形の底板５２ａ上にこれと同径の側縁５２ｂを設けこの側縁５２ｂの外周に沿って凸条５２ｃを形成した外装ケース５２を使用した例であり、図５（ｈ）は、その断面図である。
【００４２】
この実施例は、外装ケース５２の凸条５２ｃに金属リング５１の凹溝５１ａを接着剤を介して嵌合させることにより、外装ケース５２と金属リング５１とを一体化させた点を除いて他の構成は実施例２と同一構造である。
【００４３】
なお、この実施例の構成上の他の説明は実施例１と重複するので同一構成の部分に同一符号を付して、重複する説明を省略する。
【００４４】
この実施例の強化非接触データキャリアは、同図（ａ）乃至（ｇ）に示す工程により製造される。
【００４５】
まず、ポリカーボネート樹脂の射出成形により、円形の底板５２ａ上にこれと同径の側縁５２ｂを設け、この側縁５２ｂの外周に凸条５２ｃを突設するとともに、金型からの転写により底面にロゴをの表示された外装ケース５２と覆板５６を製造する。
【００４６】
次に、２か所に切断部が設けられ内側面に外装ケース５２の凸条５２ｃと嵌合可能な凹溝５１ａを形成した真鍮にニッケルメッキ後クロムメッキを施した金属リング５１を用意し（第５図（ａ））、この金属リング５１の凹溝５１ａを接着剤を介して外装ケース５２の凸条５２ｃに嵌合させて一体化する（同図（ｂ）。次に、外装ケース５２の底板５２ａの内面側に半導体チップ（ＲＡＭ、ＣＰＵ等）４３やアンテナコイル４４などの内装部品を実装し（同図（ｃ））、その上に液状シリコーン樹脂のポッティングにより硬化性樹脂層４５を形成する（同図（ｄ））。硬化性樹脂層４５が硬化したところで、その上に両面接着テープ５７を介して覆板５６を貼着して（同図（ｅ））、一体に固定する（同図（ｆ））。
【００４７】
次に、外装ケース５２の底面と覆板５６の上面にシール５８を貼着してこの実施例の強化非接触データキャリアが完成する。ここで、外装ケース５２は、覆板で覆い接着剤で気密に封止することが望ましい。また、外装ケース５２や覆板５６の材料としては、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が適している。
この発明によると封止樹脂が外装ケースで覆われるため機械的強度が向上し、多数の強化非接触データキャリアを取り扱う際に他の強化非接触データキャリアの金属リングで損傷を受けるようなことがなくなる。また、金属リングの内側面に凹部を形成し、この凹部に外装ケースの周縁部に設けた突出部を係止させた場合には、金属リングの内側の凹部と外装ケース周縁部の凸部を機械的に嵌め合わせることができるので、金属リングが外装ケースが脱落するような問題を完全に解消することができる。さらに、内装部品を外装ケース内に実装し、この内装部品を樹脂封止してから外装ケースと金属リングとを一体化させているので、金型を使用しないで製造することが可能であり小ロットの生産にも適用することができる。
【００４８】
（実施例３）
この実施例は、金属リングと樹脂封止体とを金型を用いて一体化させた強化非接触データキャリアの例であり、図６（ｅ）は、その断面図である。
【００４９】
同図において、符号６１は、１か所に切断部の設けられ内側面に段部６１ａが形成された鉄にチタンメッキを施した金属リングである。符号６２は円形の底板６２ａ上に同心的に短筒状の側縁６２ｂを設けた金属リング６１より高さの低い外装ケースである。この外装ケース６２は、ＰＢＴ樹脂（ポリエステル樹脂）の射出成形により形成されている。
【００５０】
外装ケース６２内には、非接触データキャリアとして機能するのに必要な半導体チップ（ＲＡＭ、ＣＰＵ等）４３やアンテナコイル４４が実装され、その上に液状シリコーン樹脂のポッティングによる第１の硬化性樹脂層４５ａが形成されている。この外装ケース６２の外周には、金属リング６１が段部６１ａの高さ方向の中心を外装ケース６２の高さ方向の中心と一致させて同心的に、かつ間隔をおいて配置されている。そして、金属リング６１と外装ケース６２の間と外装ケース６２の上下の金属リング６１に対して凹状をなしている部分には、金属リング６１と外装ケース６２とが面一状態で一体化するようにエポキシ樹脂のトランスファー成形により第２の硬化性樹脂４５ｂが充填されている。なお、金属リング６１と外装ケース６２の間と外装ケース６２の上下の金属リング６１に対して凹状をなしている部分に充填される樹脂は、外装ケース６２と同じ樹脂であっても異なる樹脂であってもよい。この充填する樹脂として熱可塑性樹脂も使用可能である。
【００５１】
この実施例の強化非接触データキャリアは、同図（ａ）乃至（ｄ）に示す工程により製造される。
【００５２】
まずＰＢＴ樹脂（ポリエステル樹脂）の射出成形により、円形の底板６２ａ上に同心的に同径の側縁６２ｂを設けた外装ケース６２を製造する（同図（ａ））。次に、この外装ケース６２の底板６２ａの内底面上に半導体チップ（ＲＡＭ、ＣＰＵ等）４３やアンテナコイル４４などの内装部品を実装し（同図（ｂ））、その上に液状シリコーン樹脂のポッティングにより第１の硬化性樹脂層４５ａを形成する（同図（ｃ））。第１の硬化性樹脂層４５ａが硬化したところで、外装ケース６２と鉄製の金属リング６１を、高さ方向の中心をほぼ一致させて、図示を省略した金型内にセットし（同図（ｄ））、外装ケース６２と金属リング６１の間と外装ケース６２の上下に、金属リング６１と面一となるようトランスファー成形によりエポキシ樹脂を充填し硬化させて第２の硬化性樹脂層４５ｂによりこれらを一体化してこの実施例の強化非接触データキャリアが完成する。なお、外装ケース６２の両面に位置する硬化性樹脂層４５ｂの表面には金型により表示が形成されている。
【００５３】
また、第２の硬化性樹脂層４５ｂ上には必要に応じてポリカーボネート樹脂等からなるシールを張り付けてもよく、また、第２の硬化性樹脂層４５ｂを外装ケース６２と同じ合成樹脂で形成するようにしてもよい。
【００５４】
（実施例４）
図７（ｇ）は、この実施例の強化非接触データキャリアの断面図である。同図において、符号７１は、２か所に切断部の設けられた鉄製の断面Ｃ型の金属リングである。金属リング７１の内側に向いたＣ型の開口部７１ａの上下の端縁には、表面側に、例えば金額等の表示を刻印した塩化ビニル樹脂等の合成樹脂からなる覆板７２ａ、７２ｂが樹脂封止体を挟んで係合されている。下側の覆板７２ａの内側には非接触データキャリアとして機能するのに必要な半導体チップ（ＲＡＭ、ＣＰＵ等）４３やアンテナコイル４４が実装され、その上に液状シリコーン樹脂の注下による第１の硬化性樹脂層４５ａが形成されている。さらに、覆板７２ａ、７２ｂ間には、第１の硬化樹脂層４５ａからＣ型の金属リング７１の内部空間にかけてエポキシ樹脂等による第２の硬化樹脂層４５ｂが充填・硬化されている。
【００５５】
この実施例の強化非接触データキャリアは、同図（ａ）乃至（ｆ）に示す工程により製造される。
【００５６】
まず、片面に刻印により金額等の表示を施した円形の覆板７２ａ（７２ｂ）を用意する（同図（ａ））。次に、一方の覆板７２ａの表示を施していない面側に半導体チップ（ＲＡＭ、ＣＰＵ等）４３やアンテナコイル４４などの内装部品を実装し（同図（ｂ））、その上を第１の硬化性樹脂４５ａのポッティングにより樹脂封止する（同図（ｃ））。第１の硬化性樹脂層４５ａが硬化したところで、覆板７２ａの周縁部にＣ型の金属リング７１を嵌合させる（同図（ｄ））。
【００５７】
次に、予め計算された量の第２の硬化性樹脂４５ｂを第１の硬化性樹脂層４５ａ上に注入し（同図（２ｅ））、この第２の硬化性樹脂４５ｂの上に第２の覆板７２ｂを表示面を外側にしてのせ、第２の覆板７２ｂを押圧して第２の硬化性樹脂４５ｂを第２の覆板７２ｂの内面と第１の硬化性樹脂層４５ａの表面に沿って金属リング７１の開口部７１ａからその内部に充填させるとともに覆板７２ｂを金属リング７１の開口部（上側端縁）に係合させる。この状態を保持したまま第２の硬化性樹脂層４５ｂを硬化させてこの実施例の強化非接触データキャリアが完成する。
【００５８】
【発明の効果】
上述したように、本発明の非接触データキャリアは、外力を受け易い外周に機械的強度の大きい金属リングが一体的に固着されているので、破損しにくくなり、また、重量が大きくなるのでプリペイドコインに見合った高級感を出すことができ、さらに装置内を自重により円滑に落下することができるので詰まりによるトラブルの発生がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に使用する金属リングの一例の平面図。
【図２】本発明に使用する金属リングの他の例の平面図。
【図３】本発明に使用する金属リングのさらに他の例の平面図。
【図４】本発明の実施例の強化非接触データキャリアの製造工程を示す図。
【図５】本発明の実施例の強化非接触データキャリアの製造工程を示す図。
【図６】本発明の実施例の強化非接触データキャリアの製造工程を示す図。
【図７】本発明の実施例の強化非接触データキャリアの製造工程を示す図。
【符号の簡単な説明】
１、４１、５１、６１……金属リング、２……切断部、４２、５２、６２……外装ケース、４３……半導体チップ、４４……アンテナコイル、４５……硬化性樹脂層、４５ａ……第１の硬化性樹脂層、４５ｂ……第２の硬化性樹脂層、４６、５６、７２ａ、７２ｂ……覆板、４７……接着剤、４７ａ……両面接着テープ、４８、５８……シール
【図１】
0003554295.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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