(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体ボックスと、本体ボックス内を基板を搬送するコンベヤと、コンベヤに沿って配設されて基板を加熱するヒータおよびファンと、本体ボックスの上部から排出される排ガスを外界へ導出するための排気ダクトと、本体ボックスと排気ダクトの間に配設されたフラックス回収部とを備えたリフロー装置であって、前記ヒータおよび前記ファンは前記コンベアの上方に設けられた内室の内部に設けられており、またフラックス回収部が、本体ボックスと排気ダクトを接続する外管と、外管の内部にあって互いに間隔をあけて傾斜姿勢で多段に斜設された板体と、板体の上流側端部に冷風を吹き当てるファンと、板体の下流側側端部の下方にあって板体に吹き当ることにより結露して液化し板体に沿って流下したフラックスを回収する回収手段とから成り、且つ前記内室の下流側上部に排ガスを前記フラックス回収部へ導出するためのファンと排気部を設けたことを特徴とするリフロー装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に半田付けするためのリフロー装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品は、基板の電極上に形成された半田部上に搭載された後、リフロー装置へ送られて半田付けがなされる。リフロー装置は、基板をコンベヤにより搬送しながら、基板をヒータで加熱することにより半田部を溶融させ、次いで冷却して溶融した半田部を固化させることにより、電子部品を電極上に半田付けするようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
電子部品の半田付けのために、フラックスが使用される。フラックスは、クリーム半田に混入したり、あるいは半田プリコート部上に塗布するなどして使用される。基板をコンベヤで搬送しながら加熱する際には、フラックスは気化してガスとなり、排ガスとともにリフロー装置から外界へ放出される。しかしながらフラックスを含む排ガスが外界へ放出されると環境上の問題を生じることから、排ガス中のフラックスを回収することが望ましい。
【０００４】
そこで本発明は、排ガス中にガス化して含まれるフラックスを効率よく回収できるリフロー装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、本体ボックスと、本体ボックス内を基板を搬送するコンベヤと、コンベヤに沿って配設されて基板を加熱するヒータおよびファンと、本体ボックスの上部から排出される排ガスを外界へ導出するための排気ダクトと、本体ボックスと排気ダクトの間に配設されたフラックス回収部とを備えたリフロー装置であって、前記ヒータおよび前記ファンは前記コンベアの上方に設けられた内室の内部に設けられており、またフラックス回収部が、本体ボックスと排気ダクトを接続する外管と、外管の内部にあって互いに間隔をあけて傾斜姿勢で多段に斜設された板体と、板体の上流側端部に冷風を吹き当てるファンと、板体の下流側側端部の下方にあって板体に吹き当ることにより結露して液化し板体に沿って流下したフラックスを回収する回収手段とから構成した。また前記内室の下流側上部に排ガスを前記フラックス回収部へ導出するためのファンと排気部を設けた。
【０００６】
【発明の実施の形態】
上記構成の本発明によれば、排ガス中に含まれるフラックスを板体に当てて液化させ、板体に沿って流下させて回収することができる。
【０００７】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態のリフロー装置の断面図、図２は、同リフロー装置のフラックス回収部の断面図、図３は同リフロー装置のフラックス回収部の板体の断面図である。
【０００８】
まず、図１を参照してリフロー装置の全体構造を説明する。１は本体ボックスであり、その内部にはコンベヤ２が水平に配設されている。コンベヤ２は基板３を左方へ搬送する。基板３の電極上には半田部４が形成されて電子部品５が搭載されている。
【０００９】
コンベヤ２の上方には内室６が設置されており、内室６の内部にはヒータ７とファン８がコンベヤ２による基板３の搬送路に沿うように配設されている。内室６の上流側上部と下流側上部にはそれぞれ排気部１１、１２が設けられている。一方の排気部１１の側部にはファン１３が設けられており、またファン１３に対向する本体ボックス１の上部には排気ダクト１４が設置されている。また他方の排気部１２の側部にもファン１５が設けられている。ファン１５に対向する本体ボックス１の上部にはフラックス回収部２０が設けられており、フラックス回収部２０には排気ダクト１６が接続されている。
【００１０】
次に、図２および図３を参照して、フラックス回収部２０の構造を説明する。２１は本体ボックス１と排気ダクト１６を接続する外管である。外管２１の内部には、断面カギ型の板体２２が互いに間隔をおいて多段に積層して配設されている。図２に示すように板体２２は傾斜姿勢で斜設されている。板体２２の上流側側端部に対向する外管２１には窓部２３が開口されており、窓部２３の外方には冷却ファン２４が設置されている。また板体２２の下流側側端部の下方には受皿２５が設置されており、受皿２５にはドレイン用コック２６が設けられている。図３において、２７は液化したフラックスである。
【００１１】
このリフロー装置は上記のような構成より成り、次に動作を説明する。図１において、基板３はコンベヤ２により右方へ搬送される。その間に、基板３はヒータ７で加熱された空気がファン８で吹き当てられることにより加熱され、半田部４は溶融する。次いで基板３は下流側のファン８により冷却され、溶融した半田部４は固化して電子部品５は基板３に半田付けされる。
【００１２】
半田部４にはフラックスが混入あるいは塗布されており、フラックスはヒータ７の熱で加熱されることによりガス化する。リフロー中にはファン１３、１５は回転しており、内室６内のガス化したフラックスを含む排ガスは、排気部１１、１２から導出され、排気ダクト１４、１６を通って外界へ放出される。このうち、下流側の排気部１２から導出された排ガスはフラックス回収部２０を通って排気ダクト１６へ送り出される。
【００１３】
図２および図３において、冷却ファン２４が回転することにより冷風は板体２２に吹き当てられ、板体２２は冷却されている。したがって排ガス中のフラックスは板体２２に吹き当って冷却され、結露して液化する。液化したフラックス２７は下方の板体２２上に滴下し、傾斜姿勢の板体２２に沿って流下して受皿２５上に滴下する。この場合、冷却ファン２４から送風される冷風に押されてフラックス２７は板体２２に沿って速かに流下し、受皿２５上に滴下する。そして受皿２５上に溜まったフラックス２７はドレイン用コック２６を開いて取り出される。なお液化したフラックスが排気ファン１５やコンベヤ２で搬送される基板３上に落下すると、排気ファン１５の回転むらや故障を生じ、また基板３を劣化させる。
【００１４】
以上のようにこのリフロー装置によれば、排ガス中にガス化して混入するフラックスを効率よく回収することができる。以上のように本発明は、フラックス回収部２０は高温状態でフラックスがガス化しやすい下流側の排気ダクト１６にのみ設けている。またフラックス回収部は、本体ボックス内にチッソガスを供給するチッソリフロー装置にも適用できる。
【００１５】
本発明によれば、排ガス中に含まれるガス化したフラックスを効率よく液化させて速かに回収できるので、フラックスを含む排ガスが外界へ放出されて環境上の問題を生じるのを解消することができる。また液化したフラックスは板体に沿って速かに流下するので、本体ボックス内の基板などに落下することはなく、したがって基板などに悪影響を与えることもない。また傾斜姿勢で斜設された板体の上流側側端部にファンにより冷却を吹き当てることにより、その冷風に押されてフラックスは板体に沿って速かに流下し、板体の下流側側端部の下方に設けられた回収手段に滴下して回収できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のリフロー装置の断面図
【図２】本発明の一実施の形態のリフロー装置のフラックス回収部の断面図
【図３】本発明の一実施の形態のリフロー装置のフラックス回収部の板体の断面図
【符号の説明】
１  本体ボックス
２  コンベヤ
３  基板
４  半田部
５  電子部品
７  ヒータ
８  ファン
１６  排気ダクト
２０  フラックス回収部
２１  外管
２２  板体
２４  冷却ファン
２５  受皿
２６  ドレイン用コック
２７  フラックス
【図１】
0003557843.tif 000002
【図２】
0003557843.tif 000003
【図３】
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