(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＣＤパネル促進テスト用の促進テストパネルを製造する方法であって、該促進テストパネルが促進テストを行うためにＬＣＤパネルの電極ターミナルにある複数のインプット電極と接触できる複数のテスト電極を有し、
基板上に金属層を形成し、金属層をパターン化して通常の金属回路パターンを形成し、
前記金属層および基板層上に絶縁層を形成し、絶縁層をパターン化して適切な接触ウインドウを露光し、
フォトレジスト層を前記絶縁層および前記金属層上に形成し、フォトレジスト層をパターン化して複数のテスト電極を形成するために領域を露光し、
感光性ポリイミド（ＰＳＰＩ）層を前記フォトレジスト層、絶縁層および金属層上に形成し、ＰＳＰＩ層をパターン化して複数のテスト電極を形成するためにかかる領域の金属部分を露光し、
複数のテスト電極を前記露光金属部分に形成し、さらに
フォトレジスト層を除去することを特徴とする促進テストパネルの製造方法。
【請求項２】
前記基板がガラス基板である請求項１記載の方法。
【請求項３】
複数のテスト電極を形成するステップには、前記露光金属部分に電気メッキ法で複数のテスト電極を形成するステップが含まれる請求項１記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＬＣＤ（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ）パネル促進（ｐｏｗｅｒ  ｕｐ）テスト用の促進テストパネルを製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤパネルは、デスクトップコンピューター、ラップトップコンピューターおよびその他の電子装置のＬＣＤに広範に利用されている。ＬＣＤパネルのガラスプレートのマージンに電極ターミナルがあり、通常、該ターミナルは電極ターミナルとホスト系回路との間に信号伝達を構成するために、柔軟性フィルム中に設けられた接続配線によりホスト系回路と接続されている。接続配線を備える柔軟性フィルムは柔軟性印刷回路（ＦＰＣ）またはテープである。ホスト系回路からのアウトプット信号はドライバー集積回路（ＩＣ）により処理され、電極ターミナルに送られてＬＣＤパネル上のピクセル（画素）を駆動する。ドライバーＩＣは、たとえばＴＡＢ（テープ自動結合技術）のテープキャリアー、テープキャリアー接続ドライバーＩＣのホスト系回路へのインプットリードおよびテープキャリアー接続ドライバーＩＣの電極ターミナルへのアウトプットリード上に取り付けられる。テープキャリアーを介して、電極ターミナルおよびホスト系回路は信号伝達される。
【０００３】
しかしながら、ＬＣＤパネルの製造後、その後の液晶モニター（ＬＣＭ）モジュールに送られドライバーＩＣパッケージおよび系リンクを行う前に、それらは促進テストを経由してＬＣＤパネルのピクセルの電源をいれ、製品が良好であるか確認すべきである。ＬＣＤパネルは、その後のドライバーＩＣパッケージ工程に入る前に、促進テストを通過すべきである。高解像ＬＣＤパネルは電極ターミナル（すなわち、小電極ピッチ）のインプット電極の近くに配列されるので、電極ターミナルのインプット電極へのプローブを用いて促進テストを行う従来の方法は極めて困難である。テスト装置を作ることは同様に困難である。したがって、かかるテストを実施するために多くの費用がかかる。
【０００４】
したがって、ＬＣＤパネルをテストするための新規な促進テスト方法を提供する必要性がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の主要な目的は、ＬＣＤパネル促進テスト用の促進テストパネルを製造する方法を提供し、それにより促進テストの困難性および費用を大幅に低減できることにある。
【０００７】
本発明の目的は、ＬＣＤパネル促進テスト用の促進テストパネルを製造する方法であって、該促進テストパネルが促進テストを行うためにＬＣＤパネルの電極ターミナルにある複数のインプット電極と接触できる複数のテスト電極を有し、基板上に金属層を形成し、金属層をパターン化して通常の金属回路パターンを形成し、前記金属層および基板層上に絶縁層を形成し、絶縁層をパターン化して適切な接触ウインドウを露光し、フォトレジスト層を前記絶縁層および前記金属層上に形成し、フォトレジスト層をパターン化して複数のテスト電極を形成するために領域を露光し、感光性ポリイミド（ＰＳＰＩ）層を前記フォトレジスト層、絶縁層および金属層上に形成し、ＰＳＰＩ層をパターン化して複数のテスト電極を形成するためにかかる領域の金属部分を露光し、複数のテスト電極を前記露光金属部分に形成し、さらにフォトレジスト層を除去することを特徴とする促進テストパネルの製造方法、によって達成される。
【０００９】
本発明の適用性のさらなる範囲は後述の詳細な説明から明らかになる。しかしながら、詳細な説明および実施例は、本発明の好適な実施態様を示すけれども、説明のためだけである、というのは本発明の精神および範囲内の各種の変化および修正は詳細な説明から当業者には明らかになるからである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
上記目的にしたがって、本発明は促進テストパネルを用いてＬＣＤパネルのテストを実施する。促進テストパネルは複数のテスト電極を含み、かかる電極は促進テストを行うためにＬＣＤパネルの電極ターミナルにある複数のインプット電極と接続する。
【００１１】
促進テストパネルはガラス基板および該ガラス基板上に形成された複数のテスト電極を含むことが好ましい。テスト電極のそれぞれはＬＣＤパネル上の複数のインプット電極の一つと１対１で対応する。促進テストを行う際に、促進テストパネルとＬＣＤパネル上の電極ターミナルとを直接マッチさせ、適切な圧力をそれらにかけるとテスト電極のそれぞれは促進テストを行うようにＬＣＤパネル上の対応するインプット電極と電気的に伝達する。さらに、促進テストパネルは第１接続配線とガラス基板上に形成された回路ターミナルを含んでいて、第１接続配線はテスト電極を回路ターミナルと接続し、回路ターミナルは外部との信号伝達用である。柔軟性フィルム上の第２接続配線は回路ターミナルをホスト系回路と接続するために用いることができる。第２接続配線を備える柔軟性フィルムは柔軟性印刷回路（ＦＰＣ）またはテープである。
【００１２】
ホスト系回路はドライバー（駆動）ＩＣを含んでいて、ホスト系回路からの信号を処理し、第２接続配線を介して信号を促進テストパネルにアウトプットする。
【００１３】
ドライバーＩＣは柔軟性フィルム上に取り付けられていてホスト系回路からの信号を処理することが好ましい。ドライバーＩＣの柔軟性フィルムへの取付は、フィルム上のチップ（ＣＯＦ）またはＴＡＢパッケージ技術を用いて達成できる。
【００１４】
ドライバーＩＣは同様に促進テストパネル上に取付られ、ホスト系回路からの信号を処理できる。ドライバーＩＣはガラス上のチップ（ＣＯＧ）技術を用いて促進テストパネル上に取り付けることができる。
【００１５】
本発明の目的にしたがって、複数のテスト電極を備える促進テストパネルは次のステップににより形成できる：（１）基板上に金属層を形成し、その上に適当な回路パターンを形成する；（２）金属層および基板上に絶縁層を形成し、その上にパターンを形成して適当な接触ウインドーを製造する；（３）絶縁層および金属層上にフォトレジスト層を形成し、パターンをフォトレジスト層上に形成してテスト電極を形成するためにある領域を露光する：（４）フォトレジスト層、絶縁層および金属層上に感光性ポリイミド（ＰＳＰＩ）を形成し、ＰＳＰＩ層上にパターンを形成してテスト電極を形成するために領域上の金属回路を露光する；（５）金属隆起（ｂｕｍｐ）を露光金属回路に成長させることによりテスト電極を形成する；（６）さらにフォトレジスト層を除去する。
【００１６】
テストパネル形成用基板はガラス基板である。露光金属回路上のテスト電極の形成は電気メッキにより達成できる。
【００１７】
図面を参照して本発明の内容を詳細に説明する。
【００１８】
図１及び図２は、本発明のＬＣＤパネル用の好適な実施態様である促進テストパネルおよび促進テスト方法を示す。促進テストパネル１０は、複数のテスト電極１１と回路ターミナル１２とを含んでいる。複数のテスト電極１１はテストパネル面から突出し、ＬＣＤパネル２０の電極ターミナル２１における複数のインプット電極２２と１対１で対応することが好ましい。テスト電極１１の両側には感光性ポリイミド（ＰＳＰＩ）層１４を形成してテスト電極１１を圧力からの歪みを保護することができる。テスト電極１１は第１接続配線１３を介して回路ターミナル１２と接続する。適切なパターンを備える絶縁層１５を第１接続配線１３上に形成して第１接続配線１３を保護できる。
【００１９】
回路ターミナル１２は柔軟性フィルム３０上の第２接続配線を介してホスト系回路４０と信号伝達する。柔軟性フィルム３０は、たとえばテープであり、たとえばＴＡＢパッケージ技術で埋設されたドライバーＩＣ５０を有する。ドライバーＩＣ５０を用いてホスト系回路４０からの信号を処理してかかる信号を促進テストパネル１０にアウトプットする。柔軟性フィルム３０およびそれに取り付けられたドライバーＩＣ５０は、同様にフィルム上のチップ（ＣＯＦ）のその他の技術でもパッケージできる。
【００２０】
促進テストを行う際に、促進テストパネル１０のテスト電極１１は、ＣＣＤ光系（図示せず）およびアラインメントマーク２３，２４を用いてＬＣＤパネル２０上の電極ターミナル２１とマッチさせて適当な圧力をかけるので、テスト電極１１とインプット電極２２は１対１で接触して促進テストが行われる。
【００２１】
図３ａ〜３ｇは、促進テストパネル１０を製造するために好適な実施態様である方法を示す。第１に、図３ａで示されるように、基板６０，たとえばガラス基板はスパッタリングにより金属層６１で被覆される。回路パターンはその後、図３ｂのように、金属層６１上に形成される。
【００２２】
図３ｃを参照すると、金属層６１と基板６０はスパッタリングまたは蒸着法により絶縁層６２を形成する。その後、絶縁層６２は図３ｄで示されるようにパターン化され、適当な回路を露光しまたはウインドウと接触する。たとえば、テスト電極１１用の位置の回路および回路ターミナル１２用の位置の回路はこのステップで露光される。
【００２３】
図３ｅおよび図４を参照すると、ホトレジスト層６３は絶縁層６２および金属層６１上に被覆される。ホトレジスト層６３はパターン化されてテスト電極１１を形成するためにある領域を露光する。
【００２４】
図３ｆで示されるように、フォトレジスト層６３、絶縁層６２および金属層６１はＰＳＰＩ層６４で被覆され、さらに、ＰＳＰＩ層６４はパターン化されテスト電極１１を形成するための位置の金属回路を露光する。
【００２５】
最後に、図３ｇに示されるように、Ｎｉ、ＡｕまたはＣｕがテスト電極６５を形成するために電気メッキにより露光金属６１に被覆される。テスト電極６５は、ＰＳＰＩ層６４よりも若干高いことが好ましい。フォトレジスト層６３を除去した後、促進テストパネル１０が完成する。
【００２６】
ドライバーＩＣ５０は柔軟性印刷回路４０上に取り付けられ、または図５に示されるように、促進テストパネル１０上にパッケージ化される。ドライバーＩＣ５０は、回路ターミナル１２とテスト電極１１との間で、促進テストパネル１０上にＣＯＧパッケージ技術を用いて埋め込むことができる。回路ターミナル１２は、柔軟性印刷回路７０を介してホスト系４０と信号伝達する。柔軟性印刷回路７０とホスト系４０との間の接続は、たとえばコネクター（図示せず）を用いて達成できる。したがって、ホスト系４０からの信号は柔軟性印刷回路を介して回路ターミナル１２にインプットでき、ドライバーＩＣ５０で処理でき、テスト電極１１にアウトプットされる。
【００２７】
以上のように、インプットの電極の間に極めて小さなピッチを備える高解像ＬＣＤパネルの促進テストに特に便利である。
【００２８】
本発明はこのように記述されるが、同じことが多くの方法で変形できることが明らかである。かかる変形は本発明の精神および範囲から逸脱するものではなく、当業者に自明な修正は本発明の特許請求の範囲の範囲内に含まれるとすべきである。
【００２９】
【発明の効果】
本発明の方法およびそのための構造物によれば、簡便な方法でかつ低コストでＬＣＤパネルのテストを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】は、促進テストパネル、柔軟性フィルム上にパッケージ化されたドライバーＩＣを備える接続柔軟性フィルム（テープ）およびホスト回路の模式図である。
【図２】は、促進テストの模式図である。
【図３】の３ａから３ｇは、本発明の促進テストパネルを製造するための好適な実施態様の工程の断面図である。
【図４】は、図３ｅの工程の後、ホトレジスト層が形成された際の一部拡大図である。
【図５】は、促進テストパネル、促進テストパネル上にパッケージ化されたドライバーＩＣを備える接続柔軟性フィルムの模式図である。
【符号の説明】
１０…促進テストパネル
１１…テスト電極
１２…回路ターミナル
１３…第１接続配線
１４…感光性ポリイミド層
１５、６２…絶縁層
２１…電極ターミナル
２２…インプット電極
３０…柔軟性フィルム
４０…ホスト系回路
５０…ドライバーＩＣ
６０…基板
６１…金属層
６３…フォトレジスト層
【図１】
0003553864.tif 000002
【図２】
0003553864.tif 000003
【図３】
0003553864.tif 000004
【図４】
0003553864.tif 000005
【図５】
0003553864.tif 000006