【手続補正書】
【提出日】平成29年2月20日(2017.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
本開示は特定の実施形態を参照しながら図示及び説明されてきたが、添付の特許請求の範囲によってのみ制限される本開示の範囲から逸脱することなく、形態及び細部に関して種々の変更を加えることができることは当業者には理解されよう。
なお、本発明は以下の特徴を以って実施することができる。
［特徴１］
材料アプリケーターであって、
フレームと、
前記フレームに結合され電子基板を支持する基板支持体と、
前記フレームに結合され前記電子基板上にアセンブリ材料を堆積させる材料塗布デバイスと、
前記電子基板の３次元画像データを取り込む撮像システムであって、
光のスペクトルを実質的に第１の軸に沿ってある角度で前記電子基板の表面に投影する１つ又は複数の照明装置と、
視認面を含み、電子基板表面から反射された前記光のスペクトルを検出するイメージセンサー組立体とを備える撮像システムと、
少なくとも１つの前記撮像システムに結合されるコントローラーであって、該コントローラーは前記撮像システムの動きを制御するように構成され、前記イメージセンサー組立体と通信して前記電子基板の表面構造の３次元画像を生成するコントローラーとを備える材料アプリケーター。
［特徴２］
前記１つ又は複数の照明装置のうちの１つは、少なくとも１つの発光素子と、前記光のスペクトルを集中させるレンズと、前記照明装置と、前記電子基板と、前記イメージセンサー組立体との間で前記光のスペクトルを投影するようになされる光路とを含む特徴１に記載の材料アプリケーター。
［特徴３］
前記発光素子は少なくとも１つの発光ダイオードを含む特徴２に記載の材料アプリケーター。
［特徴４］
前記少なくとも１つの発光ダイオードは燐光体材料を含む特徴３に記載の材料アプリケーター。
［特徴５］
前記発光素子は、前記光のスペクトルを成分色に分離するプリズムを含む特徴２に記載の材料アプリケーター。
［特徴６］
前記光のスペクトルは連続した色のスペクトルである特徴５に記載の材料アプリケーター。
［特徴７］
前記光のスペクトルはＨＳＶ色空間、又は類似の色空間に従って配置される特徴５に記載の材料アプリケーター。
［特徴８］
前記１つ又は複数の照明装置は１つ又は複数の線形パターンを投影する特徴１に記載の材料アプリケーター。
［特徴９］
前記１つ又は複数の線形パターンは反対の角度で投影され、前記線形パターンが前記視認面に沿って交差する場所で測定可能な光を増強し、隣接する表面構造に起因する前記電子基板上の陰影効果を低減する特徴８に記載の材料アプリケーター。
［特徴１０］
前記１つ又は複数の線形パターンは、類似の色が前記視認面に沿ったある範囲の高さにわたって重なり合うように位置合わせされる特徴９に記載の材料アプリケーター。
［特徴１１］
前記撮像システムは、前記視認面内の前記電子基板上に堆積したハンダペーストの３次元画像データを取り込むように構成される特徴１に記載の材料アプリケーター。
［特徴１２］
前記３次元画像データは、前記視認面に沿って表面及び特徴部分に入射する特定の色相を含む特徴１１に記載の材料アプリケーター。
［特徴１３］
前記特定の色相は高さに対応する特徴１２に記載の材料アプリケーター。
［特徴１４］
前記コントローラーは、前記３次元画像データを解析し、前記電子基板の表面構造を特定し、前記電子基板上の前記ハンダペースト堆積物の精度を判断するようにプログラミングされるプロセッサを備える特徴１に記載の材料アプリケーター。
［特徴１５］
前記フレームに結合されるステンシルを更に備え、該ステンシルはその中に形成された複数の開口部を有し、前記撮像システムは、前記ステンシルと前記支持体との間で動作するように構成される特徴１に記載の材料アプリケーター。
［特徴１６］
基板上の材料を撮像する方法であって、
電子基板を材料アプリケーターに送達することと、
分注動作を実行して、前記電子基板上にアセンブリ材料を堆積させることと、
前記電子基板の上方に撮像システムを位置決めすることと、
１つ又は複数の光のスペクトルを実質的に第１の軸に沿ってある角度で前記電子基板の表面に投影することと、
電子基板表面から反射される前記１つ又は複数の光のスペクトルを検出することと、
前記電子基板の表面構造の３次元画像データを取り込むこととを含む基板上の材料を撮像する方法。
［特徴１７］
前記電子基板を印刷位置に位置決めすることと、
前記電子基板上にステンシルを位置決めすることとを更に含む特徴１６に記載の方法。
［特徴１８］
前記１つ又は複数の光のスペクトルを線形パターンにおいて投影することを更に含む特徴１６に記載の方法。
［特徴１９］
反対の角度において前記線形パターンを投影することであって、該線形パターンが視認面に沿って交差する場所で測定可能な光を増強し、隣接する表面構造に起因する前記電子基板上の陰影効果を低減することを更に含む特徴１８に記載の方法。
［特徴２０］
類似の色が前記視認面に沿ってある範囲の高さにわたって重なり合うように前記線形パターンを位置合わせすることを更に含む特徴１９に記載の方法。
［特徴２１］
前記撮像システムを第１のエリアの表面構造の３次元画像データを取り込む第１の位置から第２のエリアの表面構造の３次元画像データを取り込む第２の位置まで移動させることを更に含む特徴１６に記載の方法。
［特徴２２］
前記基板を、第１のエリアの表面構造の３次元画像データとして前記撮像システムによって取り込まれる第１の位置から、第２のエリアの表面構造の３次元画像データとして前記撮像システムによって取り込まれる第２の位置まで移動させることを更に含む特徴１６に記載の方法。
［特徴２３］
１つの光路に沿って前記光のスペクトルを投影することを更に含む特徴１６に記載の方法。
［特徴２４］
前記光のスペクトルを成分色に分離することを更に含む特徴１６に記載の方法。
［特徴２５］
連続した色のスペクトルを投影することを更に含む特徴２４に記載の方法。
［特徴２６］
前記電子基板の前記少なくとも１つのエリアの３次元画像データの解析を実行することであって、前記電子基板のパッド上のハンダペースト堆積物の精度を判断することを更に含む特徴１６に記載の方法。
［特徴２７］
前記電子基板の表面及び特徴部分に入射する特定の色相に関して前記３次元画像データを解析することを更に含む特徴１６に記載の方法。
［特徴２８］
前記特定の色相を高さと相関させることを更に含む特徴２７に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料アプリケーターであって、
フレームと、
前記フレームに結合され電子基板を支持する基板支持体と、
前記フレームに結合され前記電子基板上にアセンブリ材料を堆積させる材料塗布デバイスと、
前記電子基板の３次元画像データを取り込む撮像システムであって、
光のスペクトルを実質的に第１の軸に沿ってある角度で前記電子基板の表面に投影する１つ又は複数の照明装置と、
視認面を含み、電子基板表面から反射された前記光のスペクトルを検出するイメージセンサー組立体とを備える撮像システムと、
少なくとも前記撮像システムに結合されるコントローラーであって、該コントローラーは前記撮像システムの動きを制御するように構成され、前記イメージセンサー組立体と通信して前記電子基板の表面構造の３次元画像を生成するコントローラーとを具備し、
前記撮像システムは、前記視認面内の前記電子基板上に堆積したハンダペーストの３次元画像データを取り込むように構成され、
前記３次元画像データは、前記視認面に沿って表面及び特徴部分に入射する特定の色相を含み、
前記特定の色相は高さに対応し、
前記１つ又は複数の照明装置が１つ又は複数の線形パターンを投影し、
前記１つ又は複数の線形パターンは反対の角度で投影され、前記線形パターンが前記視認面に沿って交差する場所で測定可能な光を増強し、隣接する表面構造に起因する前記電子基板上の陰影効果を低減し、
前記１つ又は複数の線形パターンは、類似の色が前記視認面に沿ったある範囲の高さにわたって重なり合うように位置合わせされる材料アプリケーター。