(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の孔がエッチングによって形成されて蒸着マスクの製造に用いられる、帯状を有した金属板である蒸着マスク用基材であって、
前記金属板を構成する材料は、ニッケルまたは鉄ニッケル合金であり、
前記金属板が有する厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下であり、
前記金属板の長さ方向での各位置における前記金属板の幅方向に沿った形状は、相互に異なっており、各形状は、前記金属板の幅方向に繰り返す波を有し、
前記波における一方の谷から他方の谷までを結ぶ幅方向の直線の長さが波の長さであり、
前記波の長さに対する前記波の高さの百分率が単位急峻度であり、
前記長さ方向における単位長さが、５００ｍｍであり、
前記単位長さの金属板における単位急峻度の最大値が、第１急峻度であり、
前記第１急峻度が、０．５％以下である
蒸着マスク用基材。
【請求項２】
前記金属板の長さ方向での各位置において、前記金属板の幅方向での単位急峻度の最大値が、第２急峻度であり、
前記単位長さの金属板における前記第２急峻度の平均値が、０．２５％以下である
請求項１に記載の蒸着マスク用基材。
【請求項３】
前記金属板の長さ方向での各位置において、前記金属板の幅方向に含まれる波の数は、波数であり、
前記単位長さの金属板における前記波数の最大値が４個以下である
請求項１または２に記載の蒸着マスク用基材。
【請求項４】
前記金属板の長さ方向での各位置において、前記金属板の幅方向に含まれる波の数は、波数であり、
前記単位長さの金属板における前記波数の平均値が２個以下である
請求項１から３のいずれか一項に記載の蒸着マスク用基材。
【請求項５】
複数の孔がエッチングによって形成されて蒸着マスクの製造に用いられる、帯状を有し
た金属板である蒸着マスク用基材の製造方法であって、
母材を圧延して前記金属板を得ることを含み、
前記金属板を構成する材料は、ニッケルまたは鉄ニッケル合金であり、
前記金属板が有する厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下であり、
前記金属板の長さ方向での各位置における前記金属板の幅方向に沿った形状は、相互に異なっており、各形状は、前記金属板の幅方向に繰り返す波を有し、
前記波における一方の谷から他方の谷までを結ぶ幅方向の直線の長さが波の長さであり、
前記波の長さに対する前記波の高さの百分率が単位急峻度であり、
前記長さ方向における単位長さが、５００ｍｍであり、
前記単位長さの金属板における単位急峻度の最大値が第１急峻度であり、
前記第１急峻度が、０．５％以下であるように、前記母材を圧延する
蒸着マスク用基材の製造方法。
【請求項６】
帯状を有した金属板にレジスト層を形成することと、
前記レジスト層をマスクとしたエッチングによって前記金属板に複数の孔を形成してマスク部を形成することと、を含む蒸着マスクの製造方法であって、
前記金属板を構成する材料は、ニッケルまたは鉄ニッケル合金であり、
前記金属板が有する厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下であり、
前記金属板の長さ方向での各位置における前記金属板の幅方向に沿った形状は、相互に異なっており、各形状は、前記金属板の幅方向に繰り返す波を有し、
前記波における一方の谷から他方の谷までを結ぶ幅方向の直線の長さが波の長さであり、
前記波の長さに対する前記波の高さの百分率が単位急峻度であり、
前記長さ方向における単位長さが、５００ｍｍであり、
前記単位長さの金属板における単位急峻度の最大値が、第１急峻度であり、
前記第１急峻度が、０．５％以下である
蒸着マスクの製造方法。
【請求項７】
前記マスク部を形成することは、単一の前記金属板に複数の前記マスク部を形成することであり、
前記各マスク部が、前記複数の孔を有した１つの側面を別々に備え、
前記各マスク部の側面と、１体のフレーム部とを、前記複数の孔を前記マスク部ごとに前記１体のフレーム部が囲うように、相互に接合することをさらに含む
請求項６に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項８】
請求項６または７に記載の蒸着マスクの製造方法による蒸着マスクを準備することと、
前記蒸着マスクを用いた蒸着によってパターンを形成することとを含む
表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
蒸着マスクは、第１面と第２面とを備える。第１面は、基板などの対象物と対向し、第２面は、第１面とは反対側に位置する。第１面から第２面までを貫通する孔は、第１面に位置する第１開口と、第２面に位置する第２開口とを備える。第２開口から孔に入る蒸着物質は、第１開口の位置や第１開口の形状に追従したパターンを対象物に形成する（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−０５５００７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
蒸着マスクが備える孔は、第１開口から第２開口に向けて拡大する断面積を有し、それによって、第２開口から孔に入る蒸着物質の数量を高めて、第１開口に到達する蒸着物質の数量を確保する。一方、第２開口から孔に入る蒸着物質の一部は、第１開口に到達せずに、孔を区画する壁面に少なからず付着する。壁面に付着した蒸着物質は、他の蒸着物質による孔の通過を妨げて、パターンが有する寸法の精度を低下させる。
【０００５】
近年では、壁面に付着する蒸着物質の体積を低下させることを目的として、蒸着マスクの厚みを薄くし、壁面の面積そのものを縮小させることが検討されている。そして、蒸着マスクの厚みを薄くする技術として、蒸着マスクを製造するための基材である金属板の厚みそのものを薄くすることが検討されている。
【０００６】
他方、金属板に孔を形成するエッチングの工程では、金属板の厚みが薄くなるほど、除去される金属の体積が小さくなる。そのため、金属板にエッチング液を供給する時間や、供給されるエッチングの温度などの加工条件で許容範囲が狭くなり、結果として、第１開口や第２開口の寸法に十分な精度を得られがたくなっている。特に、金属板を製造する技術では、ローラーによって母材を延ばす圧延や、電極に析出した金属板を電極から剥がす電解が用いられ、金属板そのものに波形状が形成されている。こうした形状を有する金属板は、金属板とエッチング液との接触する時間を、例えば、波形状の山部と波形状の谷部との間で大きく異ならせて、上記許容範囲の狭小化に伴う精度の低下をさらに深刻化させている。以上のように、蒸着マスクの厚みを薄くする技術は、壁面に付着する蒸着物質の量を低下させて、それによって、蒸着の繰り返しでのパターンの寸法の精度を高められるが、蒸着ごとでは、パターンの寸法に必要な精度を得られがたい課題を新たに招来させている。
【０００７】
本発明の目的は、蒸着によって形成されるパターンの精度を向上可能とした蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための蒸着マスク用基材は、複数の孔がエッチングによって形成されて蒸着マスクの製造に用いられる、帯状を有した金属板である蒸着マスク用基材であって、前記金属板の長さ方向での各位置における前記金属板の幅方向に沿った形状は、相互に異なっており、各形状は、前記金属板の幅方向に繰り返す波を有し、前記波における一方の谷から他方の谷までを結ぶ幅方向の直線の長さが波の長さであり、前記波の長さに対する前記波の高さの百分率が単位急峻度であり、前記長さ方向における単位長さが、５００ｍｍであり、前記単位長さの金属板における単位急峻度の最大値が、第１急峻度であり、前記第１急峻度が、０．５％以下である。
【０００９】
上記課題を解決するための蒸着マスク用基材の製造方法は、複数の孔がエッチングによって形成されて蒸着マスクの製造に用いられる、帯状を有した金属板である蒸着マスク用基材の製造方法であって、母材を圧延して前記金属板を得ることを含み、前記金属板の長さ方向での各位置における前記金属板の幅方向に沿った形状は、相互に異なっており、各形状は、前記金属板の幅方向に繰り返す波を有し、前記波における一方の谷から他方の谷までを結ぶ幅方向の直線の長さが波の長さであり、前記波の長さに対する前記波の高さの百分率が単位急峻度であり、前記長さ方向における単位長さが、５００ｍｍであり、前記単位長さの金属板における単位急峻度の最大値が第１急峻度であり、前記第１急峻度が、０．５％以下であるように、前記母材を圧延する。
【００１０】
上記課題を解決するための蒸着マスクの製造方法は、帯状を有した金属板にレジスト層を形成することと、前記レジスト層をマスクとしたエッチングによって前記金属板に複数の孔を形成してマスク部を形成することと、を含む蒸着マスクの製造方法であって、前記金属板の長さ方向での各位置における前記金属板の幅方向に沿った形状は、相互に異なっており、各形状は、前記金属板の幅方向に繰り返す波を有し、前記波における一方の谷から他方の谷までを結ぶ幅方向の直線の長さが波の長さであり、前記波の長さに対する前記波の高さの百分率が単位急峻度であり、前記長さ方向における単位長さが、５００ｍｍであり、前記単位長さの金属板における単位急峻度の最大値が、第１急峻度であり、前記第１急峻度が、０．５％以下である。
【００１１】
上記蒸着マスク用基材によれば、単位長さにおける金属板の幅方向での急峻度の最大値が０．５以下であるため、長さ方向に搬送される蒸着マスク用基材の表面に液体を供給するとしても、蒸着マスク用基材の表面で均一に液体を流しやすい。結果として、長さ方向に搬送される蒸着マスク用基材の表面に供給された液体が長さ方向の一部で淀むことが抑えられる。そして、エッチング液などの液体による処理を用いた長さ方向での加工の均一性、すなわち、蒸着マスク用基材が有する孔の長さ方向での均一性、ひいては、蒸着によって形成されるパターンの精度を向上することが可能となる。
【００１２】
上記蒸着マスク用基材において、前記金属板の長さ方向での各位置において、前記金属板の幅方向での単位急峻度の最大値が、第２急峻度であり、前記単位長さの金属板における前記第２急峻度の平均値が、０．２５％以下であってもよい。この蒸着マスク用基材によれば、幅方向での急峻度が単位長さの全体で抑えられるため、パターンの精度をさらに向上することが可能となる。
【００１３】
上記蒸着マスク用基材において、前記金属板の長さ方向での各位置において、前記金属板の幅方向に含まれる波の数は、波数であり、前記単位長さの金属板における前記波数の最大値が４以下であってもよい。この蒸着マスク用基材によれば、幅方向に含まれる波の数が４個以下であり、かつ、各波の単位急峻度が０．５％以下であるため、蒸着マスク用基材の表面での液体の淀みをさらに抑えることが可能となる。
【００１４】
上記蒸着マスク用基材において、前記金属板の長さ方向での各位置において、前記金属板の幅方向に含まれる波の数は、波数であり、前記単位長さの金属板における前記波数の平均値が２個以下であってもよい。この蒸着マスク用基材によれば、幅方向での波数が単位長さの全体で抑えられるため、パターンの精度をさらに向上することが可能となる。
【００１５】
上記蒸着マスクの製造方法において、前記マスク部を形成することは、単一の前記金属板に複数の前記マスク部を形成することであり、前記各マスク部が、前記複数の孔を有した１つの側面を別々に備え、前記各マスク部の側面と、１体のフレーム部とを、前記複数の孔を前記マスク部ごとに前記１体のフレーム部が囲うように、相互に接合することをさらに含んでもよい。この蒸着マスクの製造方法によれば、各マスク部の側面と、１体のフレーム部とが接合されるため、複数のマスク部を備えた蒸着マスクにおいて、各マスク部における形状の安定性を高めることが可能ともなる。
【００１６】
上記課題を解決するための表示装置の製造方法は、上記蒸着マスクの製造方法による蒸着マスクを準備することと、前記蒸着マスクを用いた蒸着によってパターンを形成することとを含む。
【発明の効果】
【００１７】
上記各構成によれば、蒸着によって形成されるパターンの精度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】蒸着マスク用基材を示す斜視図。
【図２】測定用基材を示す平面図。
【図３】急峻度を説明するためのグラフを測定用基材の断面構造と共に示す図。
【図４】マスク装置の平面構造を示す平面図。
【図５】マスク部の断面構造の一例を部分的に示す断面図。
【図６】マスク部の断面構造の他の例を部分的に示す断面図。
【図７】マスク部の縁とフレーム部との接合構造の一例を部分的に示す断面図。
【図８】マスク部の縁とフレーム部との接合構造の他の例を部分的に示す断面図。
【図９】（ａ）蒸着マスクの平面構造の一例を示す平面図、（ｂ）蒸着マスクの断面構造の一例を示す断面図。
【図１０】（ａ）蒸着マスクの平面構造の他の例を示す平面図、（ｂ）蒸着マスクの断面構造の他の例を示す断面図。
【図１１】蒸着マスク用基材を製造するための圧延工程を示す工程図。
【図１２】蒸着マスク用基材を製造するための加熱工程を示す工程図。
【図１３】マスク部を製造するためのエッチング工程を示す工程図。
【図１４】マスク部を製造するためのエッチング工程を示す工程図。
【図１５】マスク部を製造するためのエッチング工程を示す工程図。
【図１６】マスク部を製造するためのエッチング工程を示す工程図。
【図１７】マスク部を製造するためのエッチング工程を示す工程図。
【図１８】マスク部を製造するためのエッチング工程を示す工程図。
【図１９】（ａ）〜（ｈ）蒸着マスクの製造方法の一例を説明する工程図。
【図２０】（ａ）〜（ｅ）蒸着マスクの製造方法の一例を説明する工程図。
【図２１】（ａ）〜（ｆ）蒸着マスクの製造方法の一例を説明する工程図。
【図２２】各実施例での測定用基材の平面構造を寸法と共に示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１から図２２を参照して、蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法の一実施形態を説明する。
【００２０】
［蒸着マスク用基材の構成］
図１が示すように、蒸着マスク用基材１は、帯状を有した金属板である。蒸着マスク用基材１は、長さ方向である長さ方向ＤＬの各位置で、幅方向ＤＷに繰り返される波を有した波形状を有する。蒸着マスク用基材１の長さ方向ＤＬでの各位置は、相互に異なる波形状を有する。相互に異なる波形状では、波形状に含まれる波（凹凸）の数、波の長さ、波の高さなどが相互に異なる。なお、図１では、蒸着マスク用基材１が有する形状を説明するために、実際よりも波形状を誇張して示す。蒸着マスク用基材１の有する厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下である。蒸着マスク用基材１の有する厚みの均一性は、例えば、厚みの平均値に対する、厚みの最大値と厚みの最小値との差分の比率が、５％以下である。
【００２１】
蒸着マスク用基材１を構成する材料は、ニッケル、もしくは、鉄ニッケル合金であり、例えば、３０質量％以上のニッケルを含む鉄ニッケル合金、なかでも、３６質量％ニッケルと６４質量％鉄との合金を主成分とする、すなわちインバーであることが好ましい。３６質量％ニッケルと６４質量％鉄との合金を主成分とする場合、残余分はクロム、マンガン、炭素、コバルトなどの添加物を含む。蒸着マスク用基材１を構成する材料が、インバーである場合、蒸着マスク用基材１の熱膨張係数は、例えば、１．２×１０−６／℃程度である。このような熱膨張係数を有する蒸着マスク用基材１であれば、蒸着マスク用基材１から製造されるマスクでの熱膨張による大きさの変化と、ガラス基板やポリイミドシートでの熱膨張による大きさの変化とが同じ程度であるため、蒸着対象の一例として、ガラス基板やポリイミドシートを用いることが好適である。
【００２２】
［急峻度］
蒸着マスク用基材１が水平面に載置された状態において、水平面に対する蒸着マスク用基材１の表面の位置（高さ）が表面位置である。
図２が示すように、表面位置の計測では、まず、圧延された、もしくは電解で作製された金属板の幅方向ＤＷでの寸法が幅Ｗとなるように、金属板が切断されて、帯状を有した金属板である蒸着マスク用基材１がロール状に巻き回される。次いで、蒸着マスク用基材１が幅方向ＤＷの全体（全幅）において切断されるスリット工程が実施されて、蒸着マスク用基材１の長さ方向ＤＬにおける一部分として、測定用基材２Ｍが切り出される。測定用基材２Ｍの幅方向ＤＷでの幅Ｗは、蒸着マスク用基材１の幅方向ＤＷでの寸法と等しい。次いで、測定用基材２Ｍの表面２Ｓについて、長さ方向ＤＬの所定の間隔ごとに、幅方向ＤＷの各位置での表面位置が計測される。表面位置が計測される範囲は、計測範囲ＺＬである。
【００２３】
計測範囲ＺＬは、測定用基材２Ｍの長さ方向ＤＬでの両方の端部である非計測範囲ＺＥを除く範囲である。計測範囲ＺＬは、測定用基材２Ｍの幅方向ＤＷでの両端部である図示されない非計測範囲を除く範囲でもある。蒸着マスク用基材１を切断するスリット工程は、蒸着マスク用基材１とは異なる新たな波形状を測定用基材に形成し得る。各非計測範囲ＺＥの長さ方向ＤＬでの長さは、こうした新たな波形状が形成され得る範囲であり、表面位置の測定からは除外される範囲である。各非計測範囲ＺＥが有する長さ方向ＤＬでの長さは、例えば、１００ｍｍである。幅方向においても、スリット工程による新たな波形状を除外するため、非計測範囲の幅方向ＤＷでの長さは、幅方向ＤＷの端から、例えば、１０ｍｍである。
【００２４】
図３は、測定用基材２Ｍの幅方向ＤＷの各位置での表面位置の一例を示すグラフであり、測定用基材２Ｍの幅方向ＤＷを含む断面での断面構造と共に表面位置を示す図である。なお、図３では、長さ方向ＤＬの各部位のうち、幅方向ＤＷに３つの波を有する部位の例を示す。
【００２５】
図３が示すように、表面位置が測定される幅方向ＤＷの各位置は、蒸着マスク用基材１の波形状を引き写すことの可能な間隔で並ぶ。表面位置が測定される幅方向ＤＷの各位置は、例えば、幅方向ＤＷに１ｍｍ以上２０ｍｍ以下の間隔で並ぶ。幅方向ＤＷでの各位置の表面位置を結ぶ線ＬＣは、蒸着マスク用基材１の表面に沿う線と見なされ、線ＬＣの長さは、蒸着マスク用基材１の表面での沿面距離である。線ＬＣに含まれる各波において、波における一方の谷から他方の谷までを結ぶ幅方向ＤＷでの直線の長さは、波の長さＬ１，Ｌ２，Ｌ３である。線ＬＣに含まれる各波において、波における谷間を結ぶ直線に対する高さは、波の高さＨＷ１，ＨＷ２，ＨＷ３である。蒸着マスク用基材１の単位急峻度は、波の長さに対する波の高さの百分率であり、図３に示す例では、高さＨＷ１/長さＬ１×１００（％）、高さＨＷ２/長さＬ２×１００（％）、および、高さＨＷ３/長さＬ３×１００（％）である。なお、幅方向ＤＷの端に波のピークが位置する場合には、幅方向ＤＷにおいて、波の長さは、ピークから波の谷までの長さの二倍として推定する。
【００２６】
蒸着マスク用基材１の長さ方向ＤＬでの単位長さは、５００ｍｍである。
蒸着マスク用基材１の第１急峻度は、単位長さ、および、幅Ｗのなかに含まれる全ての波の単位急峻度における最大値である。
蒸着マスク用基材１の第２急峻度は、長さ方向ＤＬでの各位置に含まれる全ての波での単位急峻度の最大値である。すなわち、蒸着マスク用基材１の第１急峻度は、単位長さにおける第２急峻度の最大値でもある。
蒸着マスク用基材１の波数は、長さ方向ＤＬの各位置での全ての波の数である。
【００２７】
蒸着マスク用基材１の第１急峻度は、下記［条件１］を満たす。蒸着マスク用基材１の幅方向ＤＷでの急峻度では、第２急峻度が下記［条件２］を満たし、波数が［条件３］、および、［条件４］を満たすことが好ましい。
［条件１］第１急峻度が０．５％以下である。
［条件２］第２急峻度の平均値が０．２５％以下である。
［条件３］単位長さあたりの波数の最大値が４個以下である。
［条件４］単位長さあたりの波数の平均値が２個以下である。
【００２８】
［条件１］を満たす蒸着マスク用基材１では、幅方向ＤＷでの急峻度である単位急峻度の最大値が０．５％以下であるため、長さ方向ＤＬから見て、急な傾きを伴う突出、あるいは、窪みによる波が存在しない。急な傾きを伴う突出や窪みでは、そこに供給される液体が周囲と比べて淀みやすく、こうした波が存在するか否かは、単位急峻度の平均値などでは得られがたい情報である。そのため、長さ方向ＤＬに搬送される蒸着マスク用基材１の表面に処理用の液体を供給するとしても、突出した波の周辺で液体が淀むことがなく、同じ処理を長さ方向ＤＬに繰り返すとしても、蒸着マスク用基材１の表面で均一に液体を流しやすい。結果として、蒸着マスク用基材の表面に供給された液体が長さ方向ＤＬの一部で淀むことが抑えられる。そして、エッチング液などの液体による処理を用いた長さ方向ＤＬでの加工の均一性、すなわち、蒸着マスク用基材１が有する孔の長さ方向ＤＬでの均一性、ひいては、蒸着によって形成されるパターンの精度を向上することが可能となる。
【００２９】
また、ロールから蒸着マスク用基材１を引き出して蒸着マスク用基材１を搬送するロールトゥロール方式では、蒸着マスク用基材１を引き出すためのテンションが、蒸着マスク用基材１の長さ方向ＤＬに作用する。長さ方向ＤＬに作用するテンションは、蒸着マスク用基材１における撓みや窪みを長さ方向ＤＬに引き延ばす。一方、こうしたテンションが作用し始める部位は、蒸着マスク用基材１のなかでロールから引き出される直前などの部位であり、幅方向ＤＷでの伸び差率が大きいほど、引き延ばしの度合いがばらつく部位でもある。そして、テンションによる引き延ばしが生じやすいときと、テンションによる引き延ばしが生じにくいときとが、ロールが回転する都度繰り返されてしまい、長さ方向ＤＬに搬送される蒸着マスク用基材１に、搬送ズレやシワなどを生じさせる。結果として、幅方向ＤＷでの大きな伸び差率は、ロールトゥロール方式での搬送ズレを引き起こしやすく、また、ドライフィルムレジストなどのような他のフィルムを蒸着マスク用基材１に貼りつける際には、シワによる位置ズレや密着性の低下などを引き起こしやすい。この点、［条件１］を満たす構成によれば、搬送ズレや位置ズレやシワを抑えることが可能であり、これによっても、蒸着によって形成されるパターンの精度を向上することが可能となる。
【００３０】
蒸着マスク用基材１の表面に供給される液体は、例えば、蒸着マスク用基材１の表面に位置するレジスト層を現像するための現像液、現像液を表面から除去するための洗浄液である。また、蒸着マスク用基材１の表面に供給される液体は、例えば、蒸着マスク用基材１をエッチングするためのエッチング液、エッチング液を表面から除去するための洗浄液である。また、蒸着マスク用基材１の表面に供給される液体は、例えば、蒸着マスク用基材１の表面にエッチング後に残存するレジスト層を剥離するための剥離液、剥離液を表面から除去するための洗浄液である。
【００３１】
そして、蒸着マスク用基材１の表面に供給された液体の長さ方向ＤＬでの流れに淀みを生じがたい上記構成であれば、液体による処理を用いた加工の均一性を、蒸着マスク用基材１の表面内で高めることが可能となる。そのうえ、第２急峻度の平均値が［条件２］を満たす構成であれば、長さ方向ＤＬの全体で単位急峻度が抑えられるため、パターンの精度をさらに向上することが可能である。そして、長さ方向ＤＬに搬送される蒸着マスク用基材１と、ドライフィルムなどのレジスト層との密着性や、レジスト層に対する露光の精度を確保することが可能ともなる。すなわち、条件１と条件２とを満たす構成であれば、露光の精度を高めることも可能であるから、長さ方向ＤＬでの液体の流れに淀みが生じ難いことと相まって、加工の均一性を一層に高めることが可能となる。
【００３２】
また、［条件３］を満たす蒸着マスク用基材１では、単位長さあたりの波数の最大値が４個以下であるため、長さ方向ＤＬから見て、蒸着マスク用基材１のなかに多くの波を含むことがない。そのため、長さ方向ＤＬに搬送される蒸着マスク用基材１の表面に処理用の液体を供給するとしても、長さ方向ＤＬの一部で波数が大きいことに起因して液体が淀むことがなく、同じ処理を長さ方向ＤＬに繰り返すとしても、蒸着マスク用基材１の表面でさらに均一に液体を流しやすい。
【００３３】
また、［条件４］を満たす蒸着マスク用基材１では、単位長さあたりの波数の平均値が２個以下であるため、長さ方向ＤＬの全体で、波の数を抑えることが可能となる。そのため、長さ方向ＤＬに搬送される蒸着マスク用基材１と、ドライフィルムなどのレジスト層との密着性や、レジスト層に対する露光の精度をさらに確保することが可能ともなる。
【００３４】
このように、条件１から条件４を満たす構成、および、それによって得られる効果は、長さ方向ＤＬに搬送される蒸着マスク用基材１によって発生する、液体を用いた表面の加工での課題を認識することによって、また、長さ方向ＤＬに作用するテンションによる影響を加味した課題を認識することによって、はじめて導き出されることである。
【００３５】
［マスク装置の構成］
図４は、蒸着マスク用基材１を用いて製造される蒸着マスクを備えるマスク装置の概略的な平面構造を示す。図５は、蒸着マスクが備えるマスク部の断面構造の一例を示し、図６は、蒸着マスクが備えるマスク部の断面構造の他の例を示す。なお、マスク装置が備える蒸着マスクの数量や、蒸着マスク３０が備えるマスク部の数量は一例である。
【００３６】
図４が示すように、マスク装置１０は、メインフレーム２０と、３つの蒸着マスク３０とを備える。メインフレーム２０は、複数の蒸着マスク３０を支持する矩形枠状を有し、蒸着を行うための蒸着装置に取り付けられる。メインフレーム２０は、各蒸着マスク３０が位置する範囲のほぼ全体にわたり、メインフレーム２０を貫通するメインフレーム孔２１を有する。
【００３７】
各蒸着マスク３０は、帯板状を有した複数のフレーム部３１と、各フレーム部３１に３体ずつのマスク部３２とを備える。フレーム部３１は、マスク部３２を支持する短冊板状を有して、メインフレーム２０に取り付けられる。フレーム部３１は、マスク部３２が位置する範囲のほぼ全体にわたり、フレーム部３１を貫通するフレーム孔３３を有する。フレーム部３１は、マスク部３２よりも高い剛性を有し、かつ、フレーム孔３３を囲う枠状を有する。各マスク部３２は、フレーム孔３３を区画するフレーム部３１のフレーム内縁部に１体ずつ、溶着や接着によって固定される。
【００３８】
図５が示すように、マスク部３２の一例は、マスク板３２３から構成される。マスク板３２３は、蒸着マスク用基材１から形成された１枚の板部材であってもよいし、蒸着マスク用基材１から形成された１枚の板部材と樹脂板との積層体であってもよい。なお、図５では、蒸着マスク用基材１から形成された１枚の板部材として示す。
【００３９】
マスク板３２３は、第１面３２１（図５の下面）と、第１面３２１とは反対側の面である第２面３２２（図５の上面）とを備える。第１面３２１は、マスク装置１０が蒸着装置に取り付けられた状態で、ガラス基板などの蒸着対象と対向する。第２面３２２は、蒸着装置の蒸着源と対向する。マスク部３２は、マスク板３２３を貫通する複数の孔３２Ｈを有する。孔３２Ｈの壁面は、マスク板３２３の厚み方向に対して、断面視において傾きを有する。孔３２Ｈの壁面の形状は、断面視において、図６が示すように、孔３２Ｈの外側に向けて張り出す半円弧状であってもよいし、複数の屈曲点を有する複雑な曲線状であってもよい。
【００４０】
マスク板３２３の厚みは、１μｍ以上５０μｍ以下であり、好ましくは、２μｍ以上２０μｍ以下である。マスク板３２３の厚みが５０μｍ以下であれば、マスク板３２３に形成される孔３２Ｈの深さを５０μｍ以下とすることが可能である。このように、薄いマスク板３２３であれば、孔３２Ｈが有する壁面の面積そのものを小さくして、孔３２Ｈの壁面に付着する蒸着物質の体積を低下させることが可能である。
【００４１】
第２面３２２は、孔３２Ｈの開口である第２開口Ｈ２を含み、第１面３２１は、孔３２Ｈの開口である第１開口Ｈ１を含む。第２開口Ｈ２は、平面視において、第１開口Ｈ１よりも大きい。各孔３２Ｈは、蒸着源から昇華した蒸着物質が通る通路であって、蒸着源から昇華した蒸着物質は、第２開口Ｈ２から第１開口Ｈ１に向けて進む。第２開口Ｈ２が第１開口Ｈ１よりも大きい孔３２Ｈであれば、第２開口Ｈ２から孔３２Ｈに入る蒸着物質の量を増やすことが可能となる。なお、第１面３２１に沿う断面での孔３２Ｈの面積は、第１開口Ｈ１から第２開口Ｈ２に向けて、第１開口Ｈ１から第２開口Ｈ２まで単調に増大してもよいし、第１開口Ｈ１から第２開口Ｈ２までの途中でほぼ一定となる部位を備えてもよい。
【００４２】
図６が示すように、マスク部３２の他の例は、マスク板３２３を貫通する複数の孔３２Ｈを有する。第２開口Ｈ２は、平面視において、第１開口Ｈ１よりも大きい。孔３２Ｈは、第２開口Ｈ２を有する大孔３２ＬＨと、第１開口Ｈ１を有する小孔３２ＳＨとから構成される。大孔３２ＬＨの断面積は、第２開口Ｈ２から第１面３２１に向けて、単調に減少する。小孔３２ＳＨの断面積は、第１開口Ｈ１から第２面３２２に向けて、単調に減少する。孔３２Ｈの壁面は、断面視において、大孔３２ＬＨと小孔３２ＳＨとが接続する部位、すなわち、マスク板３２３の厚み方向の中間で、孔３２Ｈの内側に向けて突き出た形状を有する。孔３２Ｈの壁面にて突き出た部位と、第１面３２１との間の距離は、ステップハイトＳＨである。なお、図５で説明した断面構造の例では、ステップハイトＳＨがゼロである。第１開口Ｈ１に到達する蒸着物質の量を確保しやすい観点では、ステップハイトＳＨがゼロである構成が好ましい。ステップハイトＳＨがゼロであるマスク部３２を得る構成では、蒸着マスク用基材１の片面からのウェットエッチングで孔３２Ｈが形成される程度に、マスク板３２３の厚みは薄く、例えば、５０μｍ以下である。
【００４３】
［マスク部の接合構造］
図７は、マスク部３２とフレーム部３１との接合構造が有する断面構造の一例を示す。図８は、マスク部３２とフレーム部３１との接合構造が有する断面構造の他の例を示す。
【００４４】
図７が示す例のように、マスク板３２３の外縁部３２Ｅは、孔３２Ｈを備えない領域である。マスク板３２３が有する第２面３２２のなかでマスク板３２３の外縁部３２Ｅに含まれる部分は、マスク部が備える側面の一例であり、フレーム部３１に接合されている。フレーム部３１は、フレーム孔３３を区画する内縁部３１Ｅを備える。内縁部３１Ｅは、マスク板３２３と対向する接合面３１１（図７の下面）と、接合面３１１とは反対側の面である非接合面３１２（図７の上面）とを備える。内縁部３１Ｅの厚さＴ３１、すなわち、接合面３１１と非接合面３１２との距離は、マスク板３２３が有する厚さＴ３２よりも十分に厚く、それによって、マスク板３２３よりも高い剛性をフレーム部３１は有する。特に、フレーム部３１は、内縁部３１Ｅが自重によって垂れ下がることや、内縁部３１Ｅがマスク部３２に向けて変位することに対して、高い剛性を有する。内縁部３１Ｅの接合面３１１は、第２面３２２と接合された接合部３２ＢＮを備える。
【００４５】
接合部３２ＢＮは、内縁部３１Ｅのほぼ全周にわたり、連続的、あるいは、間欠的に位置する。接合部３２ＢＮは、接合面３１１と第２面３２２との溶着によって形成される溶着痕であってもよいし、接合面３１１と第２面３２２とを接合する接合層であってもよい。フレーム部３１は、内縁部３１Ｅの接合面３１１と、マスク板３２３の第２面３２２とを接合すると共に、マスク板３２３がそれの外側に向けて引っ張られるような応力Ｆを、マスク板３２３に加える。
【００４６】
なお、フレーム部３１もまた、それの外側に向けて引っ張られるような応力を、マスク板３２３での応力Ｆと同じ程度に、メインフレーム２０によって加えられる。そのため、メインフレーム２０から取り外された蒸着マスク３０では、メインフレーム２０とフレーム部３１との接合による応力が解除され、マスク板３２３に加わる応力Ｆも緩和される。接合面３１１での接合部３２ＢＮの位置は、マスク板３２３に応力Ｆを等方的に作用させる位置であることが好ましく、マスク板３２３の形状、および、フレーム孔３３の形状に基づき、適宜選択される。
【００４７】
接合面３１１は、接合部３２ＢＮが位置する平面であり、第２面３２２の外縁部３２Ｅからマスク板３２３の外側に向けて広がる。言い換えれば、内縁部３１Ｅは、第２面３２２がそれの外側へ擬似的に拡張された面構造を備え、第２面３２２の外縁部３２Ｅから、マスク板３２３の外側に向けて広がる。そのため、接合面３１１が広がる範囲では、マスク板３２３の厚さに相当する空間Ｖが、マスク板３２３の周囲に形成されやすい。結果として、マスク板３２３の周囲では、蒸着対象Ｓとフレーム部３１とが物理的に干渉することを抑えることが可能となる。
【００４８】
図８が示す例においても、第２面３２２の外縁部３２Ｅは、孔３２Ｈが形成されていない領域を備える。第２面３２２の外縁部３２Ｅは、接合部３２ＢＮによる接合を通じて、フレーム部３１が備える接合面３１１に接合される。そして、フレーム部３１は、マスク板３２３がそれの外側に向けて引っ張られるような応力Ｆを、マスク板３２３に加えると共に、接合面３１１が広がる範囲において、マスク板３２３の厚さに相当する空間Ｖを形成する。
【００４９】
なお、応力Ｆが作用しない状態でのマスク板３２３は、蒸着マスク用基材１と同じく、少なからず波形状を有する場合がある。そして、上述した応力Ｆが作用する状態でのマスク板３２３、すなわち、蒸着マスク３０に搭載されたマスク板３２３は、波の高さを低くするように変形する場合がある。この点、上記条件を満たす蒸着マスク用基材１であれば、応力Ｆによる変形が生じたとしても、それは許容される程度にまで抑えられ、結果として、蒸着マスク３０での孔３２Ｈの変形を抑えて、パターンの位置や形状の精度を高めることが可能ともなる。
【００５０】
［マスク部の数量］
図９は、蒸着マスク３０が備える孔３２Ｈの数量と、マスク部３２が備える孔３２Ｈの数量との関係の一例を示す。また、図１０は、蒸着マスク３０が備える孔３２Ｈの数量と、マスク部３２が備える孔３２Ｈの数量との関係の他の例を示す。
【００５１】
図９（ａ）の例が示すように、フレーム部３１は、３つのフレーム孔３３（３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ）を有する。図９（ｂ）の例が示すように、蒸着マスク３０は、各フレーム孔３３に１つずつマスク部３２（３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ）を備える。フレーム孔３３Ａを区画する内縁部３１Ｅは、１体のマスク部３２Ａと接合し、フレーム孔３３Ｂを区画する内縁部３１Ｅは、他の１体のマスク部３２Ｂと接合し、フレーム孔３３Ｃを区画する内縁部３１Ｅは、他の１体のマスク部３２Ｃと接合する。
【００５２】
ここで、蒸着マスク３０は、複数の蒸着対象に対して、繰り返して用いられる。そのため、蒸着マスク３０が備える各孔３２Ｈは、孔３２Ｈの位置や、孔３２Ｈの構造などに、より高い精度を求められる。そして、孔３２Ｈの位置や、孔３２Ｈの構造などに、所望の精度を得られない場合には、蒸着マスク３０の製造であれ、蒸着マスク３０の補修であれ、マスク部３２を適宜交換することが望まれる。
【００５３】
この点、図９が示す構成のように、１体のフレーム部３１に要する孔３２Ｈの数量を、３体のマスク部３２で分担する構成であれば、仮に、１体のマスク部３２に交換を望まれた場合であっても、３体のマスク部３２のうち、１体のマスク部３２のみを交換すれば足りる。すなわち、３体のマスク部３２のうち、２体のマスク部３２を継続して利用することが可能となる。それゆえに、各フレーム孔３３に別々のマスク部３２を接合した構成であれば、蒸着マスク３０の製造であれ、蒸着マスク３０の補修であれ、これらに要する各種材料の消費量を抑えることが可能ともなる。マスク板３２３の厚さが薄いほど、また、孔３２Ｈが小さいほど、マスク部３２の歩留まりは下がりやすく、マスク部３２に対する交換の要請は大きい。そのため、各フレーム孔３３に別々のマスク部３２を備える上記構成は、高解像度を求められる蒸着マスク３０において、特に好適である。
【００５４】
なお、孔３２Ｈの位置や、孔３２Ｈの構造に関する検査は、応力Ｆが加えられた状態、すなわち、フレーム部３１にマスク部３２が接合された状態で行われることが好ましい。こうした観点において、上述した接合部３２ＢＮは、マスク部３２の交換を可能とするように、例えば、内縁部３１Ｅの一部に間欠的に存在することが好ましい。
【００５５】
図１０（ａ）の例が示すように、フレーム部３１は、３つのフレーム孔３３（３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ）を有する。図１０（ｂ）の例が示すように、蒸着マスク３０は、各フレーム孔３３に共通する１体のマスク部３２を備えることも可能である。この際、フレーム孔３３Ａを区画する内縁部３１Ｅ、フレーム孔３３Ｂを区画する内縁部３１Ｅ、フレーム孔３３Ｃを区画する内縁部３１Ｅは、これらに共通する１体のマスク部３２と接合する。
【００５６】
なお、１体のフレーム部３１に必要とされる孔３２Ｈの数量を、１体のマスク部３２で担う構成であれば、フレーム部３１に接合されるマスク部３２の数量を１体とすることが可能であるため、フレーム部３１とマスク部３２との接合に要する負荷を軽減することが可能である。マスク部３２を構成するマスク板３２３の厚さが厚いほど、また、孔３２Ｈのサイズが大きいほど、マスク部３２の歩留まりが上がりやすく、マスク部３２に対する交換の要請は小さい。そのため、各フレーム孔３３に共通するマスク部３２を備える構成は、低解像度を求められる蒸着マスク３０において、特に好適である。
【００５７】
［蒸着マスク用基材の製造方法］
次に、蒸着マスク用基材の製造方法について説明する。なお、蒸着マスク用基材の製造方法では、圧延を用いる形態と、電解を用いる形態とを別々に例示する。まず、圧延を用いる形態を説明し、次いで、電解を用いる形態を説明する。図１１および図１２は、圧延を用いる例を示す。
【００５８】
圧延を用いる製造方法では、図１１が示すように、まず、インバーなどから形成された母材１ａであって、長さ方向ＤＬに延びる母材１ａを準備する。次いで、母材１ａの長さ方向ＤＬと、母材１ａを搬送する搬送方向とが平行になるように、圧延装置５０に向けて母材１ａを搬送する。圧延装置５０は、例えば、一対の圧延ローラー５１，５２を備え、一対の圧延ローラー５１，５２で母材１ａを圧延する。これによって、母材１ａが長さ方向ＤＬに伸ばされて、圧延資材１ｂが形成される。圧延資材１ｂは、幅方向ＤＷでの寸法が幅Ｗとなるように切断される。圧延資材１ｂは、例えば、コアＣに巻き取られてもよいし、帯形状に伸ばされた状態で取り扱われてもよい。圧延資材１ｂの厚さは、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下である。なお、複数対の圧延ローラーを用いる方法とすることも可能であり、図１２では、一対の圧延ローラーを用いる方法を一例として示す。
【００５９】
次いで、図１２が示すように、圧延資材１ｂをアニール装置５３に搬送する。アニール装置５３は、圧延資材１ｂを長さ方向ＤＬに引っ張りながら加熱する。これによって、圧延資材１ｂの内部から、蓄積した残留応力が取り除かれ、蒸着マスク用基材１が形成される。この際、上記［条件１］が満たされるように、圧延ローラー５１，５２の間での押圧力、圧延ローラー５１，５２の回転速度、圧延資材１ｂのアニール温度などが設定される。好ましくは、上記［条件２］から［条件４］が［条件１］と共に満たされるように、圧延ローラー５１，５２の間での押圧力、圧延ローラー５１，５２の回転速度、圧延ローラー５１，５２での押圧温度、圧延資材１ｂのアニール温度などが設定される。なお、圧延資材１ｂは、幅方向ＤＷでの寸法が幅Ｗとなるように、アニール後に切断されてもよい。
【００６０】
電解を用いる製造方法では、電解に用いられる電極表面に蒸着マスク用基材１を形成し、その後、電極表面から蒸着マスク用基材１を離型する。この際、例えば、鏡面を表面とする電解ドラム電極が電解浴に浸され、かつ、電解ドラム電極を下方で受けて電解ドラム電極の表面と対向する他の電極が用いられる。そして、電解ドラム電極と他の電極との間に電流が流されて、電解ドラム電極の表面である電極表面に、蒸着マスク用基材１が沈着する。電解ドラム電極が回転して蒸着マスク用基材１が所望の厚さになるタイミングで、電解ドラム電極の表面から蒸着マスク用基材１が剥がされて巻き取られる。
【００６１】
蒸着マスク用基材１を構成する材料がインバーである場合、電解に用いられる電解浴は、鉄イオン供給剤、ニッケルイオン供給剤およびｐＨ緩衝剤を含む。電解に用いられる電解浴は、応力緩和剤、Ｆｅ３＋イオンマスク剤、リンゴ酸やクエン酸などの錯化剤などを含んでもよく、電解に適したｐＨに調整された弱酸性の溶液である。鉄イオン供給剤は、例えば、硫酸第一鉄・７水和物、塩化第一鉄、スルファミン酸鉄などである。ニッケルイオン供給剤は、例えば、硫酸ニッケル（II）、塩化ニッケル（II）、スルファミン酸ニッケル、臭化ニッケルである。ｐＨ緩衝剤は、例えば、ホウ酸、マロン酸である。マロン酸は、Ｆｅ３＋イオンマスク剤としても機能する。応力緩和剤は、例えばサッカリンナトリウムである。電解に用いられる電解浴は、例えば、上述した添加剤を含む水溶液であり、５％硫酸、あるいは、炭酸ニッケルなどのｐＨ調整剤によって、例えば、ｐＨが２以上３以下となるように調整される。なお、必要に応じて、アニール工程を入れてもよい。
【００６２】
電解に用いられる電解条件では、蒸着マスク用基材１の厚さ、蒸着マスク用基材１の組成比などに応じて、電解浴の温度、電流密度および電解時間が適宜調整される。上述した電解浴に適用される陽極は、例えば、純鉄製とニッケル製である。上述した電解浴に適用される陰極は、例えば、ＳＵＳ３０４などのステンレス板である。電解浴の温度は、例えば、４０℃以上６０℃以下である。電流密度は、例えば、１Ａ／ｄｍ２以上４Ａ／ｄｍ２以下である。この際、上記［条件１］が満たされるよう、電極表面での電流密度が設定される。好ましくは、上記［条件２］から［条件４］が［条件１］と共に満たされるように、電極表面での電流密度が設定される。
【００６３】
なお、電解による蒸着マスク用基材１や、圧延による蒸着マスク用基材１は、化学的な研磨や、電気的な研磨等によって、さらに薄く加工されてもよい。化学的な研磨に用いられる研磨液は、例えば、過酸化水素を主成分とした鉄系合金用の化学研磨液である。電気的な研磨に用いられる電解液は、過塩素酸系の電解研磨液や硫酸系の電解研磨液である。この際、上記条件が満たされるため、研磨液による研磨の結果や、洗浄液による研磨液の洗浄の結果について、蒸着マスク用基材１の表面でのばらつきが抑えられる。
【００６４】
［マスク部の製造方法］
図６に示したマスク部３２を製造するための工程について図１３から図１８を参照して説明する。なお、図５で説明したマスク部３２を製造するための工程は、図６で説明したマスク部３２を製造するための工程にて、小孔３２ＳＨを貫通孔として、大孔３２ＬＨを形成するための工程を割愛した工程と同様であるため、その重複する説明を割愛する。
【００６５】
図１３が示すように、マスク部を製造するときには、まず、第１面１Ｓａと第２面１Ｓｂとを含む蒸着マスク用基材１と、第１面１Ｓａに貼り付けられる第１ドライフィルムレジスト（Dry Film Resist:ＤＦＲ）２と、第２面１Ｓｂに貼り付けられる第２ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）３とが準備される。ＤＦＲ２，３の各々は、蒸着マスク用基材１とは別に形成される。次いで、第１面１Ｓａに第１ＤＦＲ２が貼り付けられ、かつ、第２面１Ｓｂに第２ＤＦＲ３が貼り付けられる。この際、上記条件が満たされるため、長さ方向ＤＬに搬送される蒸着マスク用基材１と、蒸着マスク用基材１に沿って搬送されるＤＦＲ２，３との貼り合わせに際し、搬送ズレ、位置ズレ、シワの発生が抑えられる。
【００６６】
図１４が示すように、ＤＦＲ２，３のうち、孔を形成する部位以外の部分を露光し、露光後のＤＦＲを現像する。これによって、第１ＤＦＲ２に第１貫通孔２ａを形成し、かつ、第２ＤＦＲ３に第２貫通孔３ａを形成する。露光後のＤＦＲを現像するときには、現像液として、例えば、炭酸ナトリウム水溶液を用いる。この際、上記条件が満たされるため、現像液による現像の結果や、その洗浄液による洗浄の結果について、蒸着マスク用基材１の表面でのばらつきが抑えられる。また、上述した貼り合わせにおいて、搬送ズレ、位置ズレ、シワの発生が抑えられているため、これらに起因した露光位置のズレを抑えられ、露光の精度を高めることも可能である。結果として、第１貫通孔２ａの形状や大きさ、また、第２貫通孔３ａの形状や大きさに関して、蒸着マスク用基材１の表面内での均一性を高めることが可能となる。
【００６７】
図１５が示すように、例えば、現像後の第１ＤＦＲ２をマスクとして、塩化第二鉄液を用いて蒸着マスク用基材１の第１面１Ｓａをエッチングする。このとき、第２面１Ｓｂが第１面１Ｓａと同時にエッチングされないように、第２面１Ｓｂに第２保護層６１を形成する。第２保護層６１の材料は、塩化第二鉄液に対する化学的な耐性を有する。これによって、第２面１Ｓｂに向けて窪む小孔３２ＳＨを第１面１Ｓａに形成する。小孔３２ＳＨは、第１面１Ｓａに開口する第１開口Ｈ１を有する。この際、上記条件が満たされるため、エッチング液によるエッチングの結果や、その洗浄液による洗浄の結果について、蒸着マスク用基材１の表面でのばらつきを抑えられる。結果として、小孔３２ＳＨの形状や大きさに関して、蒸着マスク用基材１の表面内での均一性を高めることが可能となる。
【００６８】
蒸着マスク用基材１をエッチングするエッチング液は、酸性のエッチング液であって、蒸着マスク用基材１がインバーから構成される場合には、インバーをエッチングすることが可能なエッチング液であればよい。酸性のエッチング液は、例えば、過塩素酸第二鉄液および過塩素酸第二鉄液と塩化第二鉄液との混合液に対して、過塩素酸、塩酸、硫酸、蟻酸および酢酸のいずれかを混合した溶液である。蒸着マスク用基材１をエッチングする方法は、蒸着マスク用基材１を酸性のエッチング液に浸漬するディップ式であってもよいし、蒸着マスク用基材１に酸性のエッチング液を吹き付けるスプレー式であってもよい。
【００６９】
次いで、図１６が示すように、第１面１Ｓａに形成した第１ＤＦＲ２と、第２ＤＦＲ３に接する第２保護層６１とを取り除く。また、第１面１Ｓａのさらなるエッチングを防ぐための第１保護層４を第１面１Ｓａに形成する。第１保護層４の材料は、塩化第二鉄液に対する化学的な耐性を有する。
【００７０】
次に、図１７が示すように、現像後の第２ＤＦＲ３をマスクとして、塩化第二鉄液を用いて第２面１Ｓｂをエッチングする。これによって、第１面１Ｓａに向けて窪む大孔３２ＬＨを第２面１Ｓｂに形成する。大孔３２ＬＨは、第２面１Ｓｂに開口する第２開口Ｈ２を有する。第２面１Ｓｂと対向する平面視において、第２開口Ｈ２は、第１開口Ｈ１よりも大きい。この際、上記条件が満たされるため、エッチング液によるエッチングの結果や、洗浄液によるエッチング液の洗浄の結果について、蒸着マスク用基材１の表面でのばらつきが抑えられる。結果として、大孔３２ＬＨの形状や大きさについて、蒸着マスク用基材１の表面内での均一性を高めることが可能となる。この際に用いられるエッチング液もまた、酸性のエッチング液であって、蒸着マスク用基材１がインバーから構成される場合には、インバーをエッチングすることが可能なエッチング液であればよい。蒸着マスク用基材１をエッチングする方法もまた、蒸着マスク用基材１を酸性のエッチング液に浸漬するディップ式であってもよいし、蒸着マスク用基材１に酸性のエッチング液を吹き付けるスプレー式であってもよい。
【００７１】
次いで、図１８が示すように、第１保護層４と第２ＤＦＲ３とを蒸着マスク用基材１から取り除くことによって、複数の小孔３２ＳＨと、各小孔３２ＳＨに繋がる大孔３２ＬＨとが形成されたマスク部３２が得られる。
【００７２】
なお、圧延を用いる製造方法では、酸化アルミニウムや酸化マグネシウムなどの金属酸化物が、蒸着マスク用基材１のなかに少なからず含まれる。すなわち、上述した母材１ａが形成されるとき、通常、母材１ａのなかに酸素が混入することを抑えるため、粒状のアルミニウムやマグネシウムなどの脱酸剤が、原料に混ぜられる。そして、アルミニウムやマグネシウムは、酸化アルミニウムや酸化マグネシウムなどの金属酸化物として、母材１ａに少なからず残る。この点、電解を用いる製造方法によれば、金属酸化物がマスク部３２に混ざることが抑えられる。
【００７３】
［蒸着マスクの製造方法］
蒸着マスクの製造方法の各例を説明する。なお、図１９を参照して、ウェットエッチングによって孔を形成する方法での例（第１製造方法）を説明する。また、図２０を参照して、電解によって孔を形成する方法での例（第２製造方法）を説明する。また、図２１を参照して、電解によって孔を形成する方法での他の例（第３製造方法）を説明する。
【００７４】
［第１製造方法］
なお、図５で説明したマスク部３２を備える蒸着マスクを製造する方法と、図６で説明したマスク部３２を備える蒸着マスクを製造する方法とは、基材３２Ｋに対して行われるエッチングの形態が異なるが、それ以外の工程はほぼ同様である。以下では、図５で説明したマスク部３２を備える蒸着マスクの製造方法を主に説明し、図６で説明したマスク部３２を備える蒸着マスクの製造方法に関しては、その重複した説明を省略する。
【００７５】
図１９（ａ）〜（ｈ）が示す例のように、蒸着マスクの製造方法の一例では、まず、基材３２Ｋが準備される（図１９（ａ）参照）。なお、基材３２Ｋは、マスク板３２３として加工される上述した蒸着マスク用基材１であり、蒸着マスク用基材１の他に、その蒸着マスク用基材１を支持するための支持体ＳＰをさらに備えることが好ましい。なお、基材３２Ｋの第１面３２１（図１９の下面）は、上記第１面１Ｓａに相当し、基材３２Ｋの第２面３２２（図１９の上面）は、上記第２面１Ｓｂに相当する。
【００７６】
まず、基材３２Ｋが有する第２面３２２にレジスト層ＰＲを形成し（図１９（ｂ）参照）、レジスト層ＰＲに対する露光および現像を行うことによって、第２面３２２にレジストマスクＲＭを形成する（図１９（ｃ）参照）。次に、レジストマスクＲＭを用いた第２面３２２からのウェットエッチングによって、基材３２Ｋに孔３２Ｈが形成される（図１９（ｄ）参照）。
【００７７】
この際、ウェットエッチングが開始される第２面３２２には、第２開口Ｈ２が形成され、それよりも遅れてエッチングが行われる第１面３２１には、第２開口Ｈ２よりも小さい第１開口Ｈ１が形成される。次いで、レジストマスクＲＭが第２面３２２から除去されることによって、上記マスク部３２が形成される（図１９（ｅ）参照）。最後に、第２面３２２における外縁部３２Ｅが、フレーム部３１の内縁部３１Ｅに接合され、マスク部３２から支持体ＳＰが離型されることによって、蒸着マスク３０が製造される（図１９（ｆ）から（ｈ）参照）。
【００７８】
なお、図６で説明したマスク部３２を備える蒸着マスクの製造方法では、上述した工程が、支持体ＳＰを有さない基材３２Ｋにおいて、第１面３２１に対応する基材３２Ｋの面に施され、それによって、小孔３２ＳＨが形成される。次いで、小孔３２ＳＨを保護するためのレジストなどが小孔３２ＳＨに充填される。続いて、上述した工程が、第２面３２２に対応する基材３２Ｋの面に施され、それによって、マスク部３２が製造される。
【００７９】
なお、図１９（ｆ）が示す例では、第２面３２２の外縁部３２Ｅをフレーム部３１の内縁部３１Ｅに接合する方法として、抵抗溶接を用いる。この際、絶縁性を有した支持体ＳＰに、複数の孔ＳＰＨを形成する。各孔ＳＰＨは、支持体ＳＰのなかで、接合部３２ＢＮとなる部位と対向する部位に形成される。そして、各孔ＳＰＨを通じて通電し、間欠的な接合部３２ＢＮを形成する。これによって、外縁部３２Ｅと内縁部３１Ｅとを溶着する。
【００８０】
また、図１９（ｇ）が示す例では、第２面３２２の外縁部３２Ｅをフレーム部３１の内縁部３１Ｅに接合する方法として、レーザー溶接を用いる。この際、光透過性を有した支持体ＳＰを用い、支持体ＳＰを通じて、接合部３２ＢＮとなる部位にレーザー光Ｌを照射する。そして、外縁部３２Ｅの周囲でレーザー光Ｌを間欠的に照射することによって、間欠的な接合部３２ＢＮを形成する。あるいは、外縁部３２Ｅの周囲でレーザー光Ｌを連続的に照射し続けることによって、外縁部３２Ｅの全周にわたり、連続的な接合部３２ＢＮを形成する。これによって、外縁部３２Ｅと内縁部３１Ｅとを溶着する。
【００８１】
また、図１９（ｈ）が示す例では、第２面３２２の外縁部３２Ｅをフレーム部３１の内縁部３１Ｅに接合する方法として、超音波溶接を用いる。この際、外縁部３２Ｅと内縁部３１Ｅとを、クランプＣＰなどで挟持し、接合部３２ＢＮとなる部位に、超音波を印加する。超音波が直接印加される部材は、フレーム部３１であってもよいし、マスク部３２であってもよい。なお、超音波溶接が用いられた場合には、フレーム部３１や支持体ＳＰに、クランプＣＰによる圧着痕が形成される。
【００８２】
なお、上述した各接合では、マスク部３２に対してそれの外側に向けた応力を加えた状態で、溶着や溶接を行うことも可能である。また、マスク部３２に対してそれの外側に向けた応力を加えた状態で、支持体ＳＰがマスク部３２を支持している場合には、マスク部３２に対する応力の印加を割愛することも可能である。
【００８３】
［第２製造方法］
図７および図８で説明した蒸着マスクは、上記第１製造方法の他に、図２０（ａ）〜（ｅ）で示す他の例によって製造することも可能である。
図２０（ａ）〜（ｅ）が示す例のように、まず、電解に用いられる電極ＥＰの表面である電極表面ＥＰＳに、レジスト層ＰＲを形成する（図２０（ａ）参照）。次いで、レジスト層ＰＲに対する露光および現像を行うことによって、電極表面ＥＰＳにレジストマスクＲＭを形成する（図２０（ｂ）参照）。レジストマスクＲＭは、電極表面ＥＰＳと直交する断面において逆錐台状を有し、電極表面ＥＰＳからの距離が大きいほど、電極表面ＥＰＳに沿った断面での面積が大きい形状を有する。次に、レジストマスクＲＭを有した電極表面ＥＰＳを用いる電解を行い、電極表面ＥＰＳのなかでレジストマスクＲＭ以外の領域に、マスク部３２を形成する（図２０（ｃ）参照）。
【００８４】
この際、レジストマスクＲＭが占有する空間以外にマスク部３２を形成するため、レジストマスクＲＭの形状に追従した形状を有する孔が、マスク部３２には形成される。すなわち、マスク部３２の孔３２Ｈが、マスク部３２において自己整合的に形成される。そして、電極表面ＥＰＳと接触する面が、第１開口Ｈ１を有する第１面３２１として機能し、第１開口Ｈ１よりも大きい開口である第２開口Ｈ２を有する最表面が、第２面３２２として機能する。
【００８５】
次に、電極表面ＥＰＳからレジストマスクＲＭのみを除去して、第１開口Ｈ１から第２開口Ｈ２までを中空とする孔３２Ｈを形成する（図２０（ｄ）参照）。最後に、第２開口Ｈ２を有した第２面３２２の外縁部３２Ｅに、内縁部３１Ｅの接合面３１１を接合し、次いで、マスク部３２を電極表面ＥＰＳから剥がすための応力をフレーム部３１に加える。これによって、フレーム部３１にマスク部３２が接合された状態の蒸着マスク３０を製造する（図２０（ｅ）参照）。
【００８６】
なお、第２製造方法では、蒸着マスク用基材１をエッチングすることなく、マスク部３２が形成される。この際、マスク部３２の一辺に沿う方向を幅方向として、外縁部３２Ｅにおいて上記条件１が満たされる構成であれば、フレーム部３１とマスク部３２との接合における位置の精度を高めることが可能であり、また、接合における強度を高めることが可能でもある。
【００８７】
［第３製造方法］
図７および図８で説明した蒸着マスクは、上記第１製造方法の他に、図２１（ａ）〜（ｅ）で示す他の例によって製造することも可能である。
図２１（ａ）〜（ｆ）が示す例のように、まず、電解に用いられる電極表面ＥＰＳにレジスト層ＰＲを形成する（図２１（ａ）参照）。次いで、レジスト層ＰＲに対する露光および現像を行うことによって、電極表面ＥＰＳにレジストマスクＲＭを形成する（図２１（ｂ）参照）。レジストマスクＲＭは、電極表面ＥＰＳと直交する断面において錐台状を有し、電極表面ＥＰＳからの距離が大きいほど、電極表面ＥＰＳに沿った断面での面積が小さい形状を有する。次に、レジストマスクＲＭを有した電極表面ＥＰＳを用いる電解を行い、電極表面ＥＰＳのなかでレジストマスクＲＭ以外の領域に、マスク部３２を形成する（図２１（ｃ）参照）。
【００８８】
ここでも、レジストマスクＲＭが占有する空間以外にマスク部３２を形成するため、レジストマスクＲＭの形状に追従した形状を有する孔が、マスク部３２には形成される。すなわち、マスク部３２における孔３２Ｈが、マスク部３２において自己整合的に形成される。そして、電極表面ＥＰＳと接触する面が、第２開口Ｈ２を有する第２面３２２として機能し、第２開口Ｈ２よりも小さい開口である第１開口Ｈ１を有する最表面が、第１面３２１として機能する。
【００８９】
次に、電極表面ＥＰＳからレジストマスクＲＭのみを除去して、第１開口Ｈ１から第２開口Ｈ２までを中空とする孔３２Ｈを形成する（図２１（ｄ）参照）。そして、第１開口Ｈ１を有した第１面３２１に、中間転写基材ＴＭを接合し、次いで、マスク部３２を電極表面ＥＰＳから剥がすための応力を中間転写基材ＴＭに加える。これによって、中間転写基材ＴＭにマスク部３２が接合された状態で、電極表面ＥＰＳから第２面３２２が離される（図２１（ｅ）参照）。最後に、第２面３２２の外縁部３２Ｅに、内縁部３１Ｅの接合面３１１を接合し、中間転写基材ＴＭをマスク部３２から外す。これによって、フレーム部３１にマスク部３２が接合された状態の蒸着マスク３０を製造する（図２１（ｆ）参照）。
【００９０】
なお、第３製造方法でも、蒸着マスク用基材１をエッチングすることなく、マスク部３２が形成される。この際、マスク部３２の一辺に沿う方向を幅方向として、外縁部３２Ｅにおいて上記条件１が満たされる構成であれば、フレーム部３１とマスク部３２との接合における位置の精度を高めることが可能であり、また、接合における強度を高めることが可能でもある。
【００９１】
上述した蒸着マスク３０を用いて表示装置を製造する方法では、まず、蒸着マスク３０を搭載したマスク装置１０を蒸着装置の真空槽内に取り付ける。この際、ガラス基板などの蒸着対象と第１面３２１とが対向するように、かつ、蒸着源と第２面３２２とが対向するように、マスク装置１０を取り付ける。そして、蒸着装置の真空槽に蒸着対象を搬入し、蒸着源で蒸着物質を昇華させる。これによって、第１開口Ｈ１に追従した形状を有するパターンが、第１開口Ｈ１と対向する蒸着対象に形成される。なお、蒸着物質は、例えば、表示装置の画素を構成する有機発光材料や、表示装置の画素回路を構成する画素電極などである。
【００９２】
［実施例］
図２２を参照して各実施例を説明する。
まず、インバーを材料とする母材１ａに圧延工程を施して金属板を形成し、次いで、幅方向ＤＷに所望の大きさが得られるように、金属板を切断するスリット工程を行い、圧延資材１ｂを形成した。続いて、圧延資材１ｂにアニール工程を施して、幅方向ＤＷの長さが５００ｍｍであり、かつ、厚さが２０μｍである実施例１の蒸着マスク用基材１を得た。
【００９３】
また、圧延ローラー５１，５２の回転速度と押圧力とを実施例１から変更し、その他の条件を実施例１の条件と同様に設定することによって、幅方向ＤＷの長さが５００ｍｍであり、かつ、厚さが２０μｍである実施例２の蒸着マスク用基材１を得た。
【００９４】
また、圧延ローラー５１，５２の間での押圧力を実施例１から変更し、その他の条件を実施例１の条件と同様に設定することによって、幅方向ＤＷの長さが５００ｍｍであり、かつ、厚さが５０μｍである実施例３の蒸着マスク用基材１を得た。
【００９５】
また、圧延ローラー５１，５２の数量を実施例１から変更し、その他の条件を実施例１の条件と同様に設定することによって、幅方向ＤＷの長さが５００ｍｍであり、かつ、厚さが２０μｍである実施例４の蒸着マスク用基材１を得た。
【００９６】
次いで、圧延ローラー５１，５２の数量および温度を実施例１、および、実施例４から変更し、その他の条件を実施例１の条件と同様に設定することによって、幅方向ＤＷの長さが５００ｍｍであり、かつ、厚さが２０μｍである比較例１の蒸着マスク用基材１を得た。
【００９７】
また、圧延ローラー５１，５２の数量および押圧力を実施例１、および、実施例３から変更し、その他の条件を実施例１の条件と同様に設定することによって、幅方向ＤＷの長さが５００ｍｍであり、かつ、厚さが２０μｍである比較例２の蒸着マスク用基材１を得た。
【００９８】
また、圧延ローラー５１，５２の数量および押圧力を実施例１から変更し、その他の条件を実施例１の条件と同様に設定することによって、幅方向ＤＷの長さが５００ｍｍであり、かつ、厚さが２０μｍである比較例３の蒸着マスク用基材１を得た。
【００９９】
次いで、図２２が示すように、長さ方向ＤＬの長さが７００ｍｍである測定用基材２Ｍを、各実施例の蒸着マスク用基材１、および、各比較例の蒸着マスク用基材１から切り出した。続いて、切り出された各測定用基材２Ｍの幅方向ＤＷでの急峻度を、計測範囲ＺＬの全体にわたり測定した。この際、幅方向ＤＷでの急峻度の測定条件として、以下に示す条件を用いた。
測定装置：株式会社ニコン製  ＣＮＣ画像測定システム  ＶＭＲ−６５５５
計測範囲ＺＬの長さ方向ＤＬの長さ    ：５００ｍｍ（単位長さ）
非計測範囲ＺＥの長さ方向ＤＬの長さ  ：１００ｍｍ
長さ方向ＤＬの測定間隔              ：２０ｍｍ
幅方向ＤＷの測定間隔                ：２０ｍｍ
【０１００】
なお、幅方向の測定は、スリット工程による新たな波形状を除外するため、幅方向ＤＷの両端から１０ｍｍを除き、幅方向ＤＷにおいて４８０ｍｍの範囲で実施した。すなわち、幅方向ＤＷに沿って２５点を計測し、この２５点を１ラインとして、長さ方向ＤＬに２６ラインを計測した。各実施例、および、各比較例のいずれの測定間隔においても、長さ方向ＤＬは、母材１ａが圧延によって引き延ばされる方向である。
各実施例１〜４、および、比較例１〜３について、第１急峻度、第２急峻度の平均値、波数の最大値、および、波数の平均値の測定結果を表１に示す。
【０１０１】
表１が示すように、実施例１の第１急峻度は０．４３％であり、［条件１］を満たすことが認められた。なお、実施例１における２６ラインのなかの４ラインについて、単位急峻度の最小値は０％であり、幅方向ＤＷでほとんど波を認められないことが認められた。実施例１における第２急峻度の平均値は０．２０％であり、［条件２］を満たすことが認められた。この際、第２急峻度の標準偏差σは０．１２％であることが認められた。実施例１における波数の最大値は４個であり、［条件３］を満たすことが認められた。また、実施例１における波数の平均値は１個であり、［条件４］を満たすことが認められた。
【０１０２】
実施例２の第１急峻度は０．２９％であり、［条件１］を満たすことが認められた。なお、実施例２における２６ラインのなかの５ラインについて、単位急峻度の最小値は０％であり、幅方向ＤＷでほとんど波を認められないことが認められた。実施例２における第２急峻度の平均値は０．１２％であり、［条件２］を満たすことが認められた。この際、第２急峻度の標準偏差σは０．０９％であることが認められた。実施例２における波数の最大値は３個であり、［条件３］を満たすことが認められた。また、実施例２における波数の平均値は１個であり、［条件４］を満たすことが認められた。
【０１０３】
実施例３の第１急峻度は０．３７％であり、［条件１］を満たすことが認められた。なお、実施例３における２６ラインのなかの７ラインについて、単位急峻度の最小値は０％であり、幅方向ＤＷでほとんど波を認められないことが認められた。実施例３における第２急峻度の平均値は０．１１％であり、［条件２］を満たすことが認められた。この際、第２急峻度の標準偏差σは０．１２％であることが認められた。実施例３における波数の最大値は３個であり、［条件３］を満たすことが認められた。また、実施例３における波数の平均値は１個であり、［条件４］を満たすことが認められた。
【０１０４】
実施例４の第１急峻度は０．４４％であり、［条件１］を満たすことが認められた。なお、実施例４における２６ラインのなかの１ラインについて、実施例４における単位急峻度の最小値は０％であり、幅方向ＤＷでほとんど波を認められないことが認められた。実施例４における第２急峻度の平均値は０．２２％であり、［条件２］を満たすことが認められた。この際、第２急峻度の標準偏差σは０．１１％であることが認められた。実施例４における波数の最大値は５個であり、［条件３］を満たさないことが認められた。また、実施例４における波数の平均値は２個であり、［条件４］を満たすことが認められた。
【０１０５】
比較例１の第１急峻度は０．９０％であり、［条件１］を満たさないことが認められた。なお、比較例１における単位急峻度の最小値は０．１１％であることが認められた。比較例１における第２急峻度の平均値は０．３３％であり、［条件２］を満たさないことが認められた。この際、第２急峻度の標準偏差σは０．１８％であることが認められた。比較例１における波数の最大値は８個であり、［条件３］を満たさないことが認められた。また、比較例１における波数の平均値は５個であり、［条件４］を満たさないことが認められた。なお、比較例１における波数の最小値は３個であることが認められた。
【０１０６】
比較例２の第１急峻度は１．３９％であり、［条件１］を満たさないことが認められた。なお、比較例２における単位急峻度の最小値は０．０６％であることが認められた。比較例２における第２急峻度の平均値は０．２８％であり、［条件２］を満たさないことが認められた。この際、第２急峻度の標準偏差σは０．２９％であることが認められた。比較例２における波数の最大値は５個であり、［条件３］を満たさないことが認められた。また、比較例２における波数の平均値は２個であり、［条件４］を満たすことが認められた。なお、比較例２における波数の最小値は１個であることが認められた。
【０１０７】
比較例３の第１急峻度は０．５８％であり、［条件１］を満たさないことが認められた。なお、比較例３における単位急峻度の最小値は０．０６％であることが認められた。比較例３における第２急峻度の平均値は０．３１％であり、［条件２］を満たさないことが認められた。この際、第２急峻度の標準偏差σは０．１４％であることが認められた。比較例３における波数の最大値は６個であり、［条件３］を満たさないことが認められた。また、比較例３における波数の平均値は４個であり、［条件４］を満たさないことが認められた。なお、比較例３における波数の最小値は１個であることが認められた。
【０１０８】
【表１】
0006988565.tif 000002
【０１０９】
［パターンの精度］
各実施例１〜４、および、各比較例１〜３の蒸着マスク用基材１を用い、蒸着マスク用基材１の第１面１Ｓａに、厚さが１０μｍの第１ＤＦＲ２を貼り着けた。次いで、第１ＤＦＲ２に露光マスクを接触させて露光する露光工程、次いで現像工程を施し、３０μｍの直径を有した複数の貫通孔２ａを、第１ＤＦＲ２に格子状に形成した。続いて、第１ＤＦＲ２をマスクとするエッチングを第１面１Ｓａに施して、格子状に位置する複数の孔３２Ｈを蒸着マスク用基材１に形成した。そして、蒸着マスク用基材１の幅方向ＤＷでの開口径を各孔３２Ｈについて計測した。各孔３２Ｈの幅方向ＤＷでの開口径のばらつきを表１に示す。なお、表１では、各孔３２Ｈが有する開口径のなかで、開口径の最大値と開口径の最小値との差が２．０μｍ以下である水準に○印を記載し、開口径の最大値と開口径の最小値との差が２．０μｍよりも大きい水準に×印を記載した。
【０１１０】
表１が示すように、実施例１〜４では、開口径のばらつきがいずれも２．０μｍ以下であることが認められた。また、実施例１〜４のなかでも、実施例１〜３は、実施例４よりも、開口径のばらつきがさらに小さいことが認められた。他方、各比較例１〜３では、開口径のばらつきがいずれも２．０μｍよりも大きいことが認められた。結果として、実施例１〜４と比較例１〜３との比較から、第１急峻度が０．５％以下であること、すなわち、［条件１］が満たされることによって、開口径のばらつきが抑えられることが認められた。また、第２急峻度の平均値が０．２５％以下であること、すなわち、［条件２］が満たされることによって、開口径のばらつきが抑えられることも認められた。
【０１１１】
また、実施例１，２，３と実施例４との比較から、単位長さあたりの波数が４個以下であること、すなわち、［条件３］が満たされることによって、開口径のばらつきがさらに抑えられることが認められた。また、単位長さあたりの波数の平均値が２個以下であること、すなわち、［条件４］が満たされることによっても、開口径のばらつきがさらに抑えられることが認められた。
【０１１２】
上記実施形態によれば、以下に列挙する効果が得られる。
（１）マスク部３２が備える孔の形状や孔の大きさに関わる精度を高めること、ひいては、蒸着によって形成されるパターンの精度を高めることが可能となる。なお、レジストを露光する方法は、レジストに露光マスクを接触させる方法に限らず、レジストに露光マスクを接触させない露光であってもよい。レジストに露光マスクを接触させる方法であれば、露光マスクの表面に蒸着マスク用基材が押し付けられるため、蒸着マスク用基材が備える波形状に起因した露光精度の低下を抑えられる。いずれの露光方法であっても、液体で表面を加工する工程での精度は高められ、ひいては、蒸着によって形成されるパターンの精度を高めることが可能となる。
【０１１３】
（２）現像液による現像の結果や、その洗浄液による洗浄の結果について、蒸着マスク用基材１の表面でのばらつきを抑えられる。結果として、露光工程と現像工程とを経て形成される第１貫通孔２ａや第２貫通孔３ａについて、その形状や大きさの均一性を、蒸着マスク用基材１の表面内で高めることが可能となる。
【０１１４】
（３）エッチング液によるエッチングの結果や、その洗浄液によるエッチング液の洗浄の結果について、蒸着マスク用基材１の表面でのばらつきを抑えられる。また、剥離液によるレジスト層の剥離の結果や、その洗浄液による剥離液の洗浄の結果について、蒸着マスク用基材１の表面でのばらつきを抑えられる。結果として、小孔３２ＳＨの形状や大きさ、また、大孔３２ＬＨの形状や大きさに関して、蒸着マスク用基材１の表面内での均一性を高めることが可能となる。
【０１１５】
（４）１体のフレーム部３１に必要とされる孔３２Ｈの数量を、例えば、３体のマスク部３２で担う。すなわち、１体のフレーム部３１に必要とされるマスク部３２の総面積を、例えば、３体のマスク部３２に分割している。そのため、１体のフレーム部３１においてマスク部３２の一部に変形が生じた場合であっても、１体のフレーム部３１の全てのマスク部３２を交換する必要はない。そして、変形したマスク部３２と交換される新たなマスク部３２の大きさを、１体のフレーム部３１に１体のマスク部３２を備える構成と比べて、１／３程度に小さくすることが可能ともなる。
【０１１６】
（５）測定用基材２Ｍを用いた急峻度の測定では、測定用基材２Ｍの長さ方向ＤＬでの両方の端部、および、測定用基材２Ｍの幅方向ＤＷでの両方の端部を、非計測範囲として、急峻度の測定対象から除外している。各非計測範囲は、蒸着マスク用基材１の切断によって、蒸着マスク用基材１とは異なる波形状を有する可能性を有した範囲である。そのため、非計測範囲ＺＥを測定対象から除外する測定であれば、急峻度の精度を高めることが可能である。
【０１１７】
なお、上記実施形態は、以下のように変更することも可能である。
［蒸着マスク用基材の製造方法］
・圧延工程では、複数の対の圧延ローラーを備えた圧延装置を用い、複数の対の圧延ローラーによって母材１ａを圧延することも可能である。複数の対の圧延ローラーを用いる方法であれば、上記条件１〜３を満たすための制御パラメータに関して、自由度を高めることが可能ともなる。
【０１１８】
・アニール工程では、圧延資材１ｂを長さ方向ＤＬに引っ張りながらアニールを行うのではなく、コアＣに巻き取られたロール状の圧延資材１ｂをアニールすることも可能である。なお、ロール状の圧延資材１ｂをアニールする方法では、蒸着マスク用基材１に、ロール径に応じた反りの癖が付く場合がある。そのため、蒸着マスク用基材１の材料や、コアＣに巻かれたときのロール径の大きさによっては、圧延資材１ｂを引っ張りながらアニールすることが好ましい。
・圧延工程とアニール工程とを複数回にわたり交互に繰り返すことによって、蒸着マスク用基材１を製造することも可能である。
【０１１９】
・電解による蒸着マスク用基材１や、圧延による蒸着マスク用基材１は、化学的な研磨や、電気的な研磨によって、さらに薄く加工されてもよい。この際、研磨の工程を含めて上記条件１〜３が満たされるよう、研磨液の組成やそれの供給の方式などの条件を設定することも可能である。なお、研磨によって得られた蒸着マスク用基材１は、内部応力を緩和させる要請に応じて、アニール工程を行うことも可能である。
【符号の説明】
【０１２０】
Ｃ…コア、Ｆ…応力、Ｓ…蒸着対象、Ｖ…空間、Ｗ…幅、ＣＰ…クランプ、ＤＬ…長さ方向、ＤＷ…幅方向、ＥＰ…電極、Ｈ１…第１開口、Ｈ２…第２開口、ＰＣ…中心、ＰＲ…レジスト層、ＲＣ…中央部、ＲＥ…端部、ＲＭ…レジストマスク、ＳＨ…ステップハイト、ＳＰ…支持体、ＴＭ…中間転写基材、ＺＥ…非計測範囲、ＺＬ…計測範囲、ＥＰＳ…電極表面、１…蒸着マスク用基材、１ａ…母材、１ｂ…圧延資材、１Ｓａ，３２１…第１面、１Ｓｂ，３２２…第２面、２…測定用基材、２ａ…第１貫通孔、２Ｓ…表面、３ａ…第２貫通孔、４…第１保護層、１０…マスク装置、２０…メインフレーム、２１…メインフレーム孔、３０…蒸着マスク、３１…フレーム部、３１Ｅ…内縁部、３２，３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ…マスク部、３２ＢＮ…接合部、３２Ｅ…外縁部、３２Ｈ…孔、３２Ｋ…基材、３２ＬＨ…大孔、３２ＳＨ…小孔、３３，３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ…フレーム孔、５０…圧延装置、５１，５２…圧延ローラー、５３…アニール装置、６１…第２保護層、３１１…接合面、３１２…非接合面、３２３…マスク板。
【図１】
0006988565.tif 000003
【図２】
0006988565.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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