(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の抵抗箔に略楕円形状の貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔の近傍に測定用端子を当接させて抵抗値の調整をする工程と、前記隣合う貫通孔の一部を覆うように熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂で前記抵抗箔を挟んだ後加熱または超音波により前記樹脂を前記抵抗箔と一体化する工程と、前記貫通孔を打抜いて前記樹脂の側面より端子相当部が突出するように形成する工程と、前記樹脂の形状に沿って前記端子相当部を折曲して外部端子相当部を形成する工程と、前記外部端子相当部にめっきを施す工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【請求項２】
予め表面にめっき処理を施した帯状の抵抗箔に略楕円形状の貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔の近傍に測定用端子を当接させて抵抗値の調整をする工程と、前記隣合う貫通孔の一部を覆うように熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂で前記抵抗箔を挟んだ後加熱または超音波により前記樹脂を前記抵抗箔と一体化する工程と、前記貫通孔を打抜いて前記樹脂の側面より端子相当部が突出するように形成する工程と、前記樹脂の形状に沿って前記端子相当部を折曲して外部端子を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【請求項３】
帯状の抵抗箔に略楕円形状の貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を有する抵抗箔に貫通孔を形成した際のバリを除去した後にめっき処理を施す工程と、前記貫通孔の近傍に測定用端子を当接させて抵抗値の調整をする工程と、前記隣合う貫通孔の一部を覆うように熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂で前記抵抗箔を挟んだ後加熱または超音波により前記樹脂を前記抵抗箔と一体化する工程と、前記貫通孔を打抜いて前記樹脂の側面より端子相当部が突出するように形成する工程と、前記樹脂の形状に沿って前記端子相当部を折曲して外部端子を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種エレクトロニクス機器に使用される抵抗器の製造方法に関するもので、特に、電流検出回路などに使用される低抵抗である抵抗器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の抵抗器の製造方法としては、特開平６−２６７７０７号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図３（ａ）は従来の抵抗器の要部である抵抗体を透視した上面図、図３（ｂ）は同側面図である。
【０００５】
図において、１は第１のセラミック基板である。２は第１のセラミック基板１の上面に設けられた銅−ニッケル板、マンガニン板、コンスタンタン板、ニクロム板の各種金属の合金板からなる金属抵抗体である。３は第１のセラミック基板１の対向する側面で金属抵抗体２をＵ字型に折曲して設けられた一対の電流端子相当部である。４は第１のセラミック基板１の電流端子相当部３を有していない一側面に金属抵抗体２をＵ字型に折曲して設けられた一対の電圧端子相当部である。５は金属抵抗体２の抵抗値を調整するためにトリミングにより金属抵抗体２に設けられた切欠部である。６は金属抵抗体２を挟むように第１のセラミック基板１の上面に設けられた第２のセラミック基板である。
【０００６】
以上のように構成された従来の抵抗器について、以下にその製造方法を説明する。
【０００７】
図４は従来の抵抗器の製造方法の要部である抵抗体群の製造方法を示す図である。
【０００８】
まず、図４（ａ）に示すように、各種金属の合金板を金型によるプレス打抜き加工により、金型抵抗体２１が複数個連続した抵抗体群２２を形成する。
【０００９】
次に、図４（ｂ）に示すように、抵抗体群２２の両端の電流端子相当部２３間に電流を流し、各金属抵抗体２１の電圧端子相当部２４間の電圧を計測しながら各金属抵抗体２１にトリミングにより切欠部２５を形成し、抵抗値修正をする。
【００１０】
次に、抵抗体群２２を個片に分割して金属抵抗体２１を形成した後、この金属抵抗体２１を挟み込むように接着剤により第１、第２のセラミック基板を貼り付け形成する。
【００１１】
次に、第１のセラミック基板の対向する側面で金属抵抗体２１を折曲して一対の電流端子相当部２３を形成するとともに電流端子相当部２３を有していない第１のセラミック基板の一側面で金属抵抗体２１を折曲して一対の電圧端子相当部２４を形成する。
【００１２】
次に、金属抵抗体２１を挟み込んだ第１、第２のセラミック基板との間を絶縁材によって絶縁封止する。
【００１３】
最後に、金属抵抗体２１の電流端子相当部２３および電圧端子相当部２４にニッケルメッキおよび半田メッキを施して従来の抵抗器を製造していた。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の製造方法では、各種金属の合金板を打抜いた金属抵抗体２１を複数個連続して抵抗体群２２を形成するため、その利用効率が悪いという課題を有していた。
【００１５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、抵抗体を形成する金属箔の利用効率が優れた抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、帯状の抵抗箔に略楕円形状の貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔の近傍に測定用端子を当接させて抵抗値の調整をする工程と、前記隣合う貫通孔の一部を覆うように熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂で前記抵抗箔を挟んだ後加熱または超音波により前記樹脂を前記抵抗箔と一体化する工程とを備えたものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、帯状の抵抗箔に略楕円形状の貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔の近傍に測定用端子を当接させて抵抗値の調整をする工程と、前記隣合う貫通孔の一部を覆うように熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂で前記抵抗箔を挟んだ後加熱または超音波により前記樹脂を前記抵抗箔と一体化する工程と、前記貫通孔を打抜いて前記樹脂の側面より端子相当部が突出するように形成する工程と、前記樹脂の形状に沿って前記端子相当部を折曲して外部端子相当部を形成する工程と、前記外部端子相当部にめっきを施す工程とを備えたものである。
【００１８】
また、請求項２に記載の発明は、予め表面にめっき処理を施した帯状の抵抗箔に略楕円形状の貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔の近傍に測定用端子を当接させて抵抗値の調整をする工程と、前記隣合う貫通孔の一部を覆うように熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂で前記抵抗箔を挟んだ後加熱または超音波により前記樹脂を前記抵抗箔と一体化する工程と、前記貫通孔を打抜いて前記樹脂の側面より端子相当部が突出するように形成する工程と、前記樹脂の形状に沿って前記端子相当部を折曲して外部端子を形成する工程とを備えたものである。
【００１９】
そしてまた、請求項３に記載の発明は、帯状の抵抗箔に略楕円形状の貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を有する抵抗箔に貫通孔を形成した際のバリを除去した後にめっき処理を施す工程と、前記貫通孔の近傍に測定用端子を当接させて抵抗値の調整をする工程と、前記隣合う貫通孔の一部を覆うように熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂で前記抵抗箔を挟んだ後加熱または超音波により前記樹脂を前記抵抗箔と一体化する工程と、前記貫通孔を打抜いて前記樹脂の側面より端子相当部が突出するように形成する工程と、前記樹脂の形状に沿って前記端子相当部を折曲して外部端子を形成する工程とを備えたものである。
【００２０】
以下、本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１，２は本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法を示す図である。
【００２２】
まず、図１（ａ）に示すように、予め帯状に成型してなる抵抗箔３１の長手方向に、最終製品となる抵抗器の製造ピッチに対応した間隔を有するように略楕円形状の貫通孔３２を打抜きにより形成する。
【００２３】
次に、図１（ｂ）に示すように、抵抗箔３１の隣合う貫通孔３２の近傍に４つの触針３３を当接させて、４端子法により抵抗値を測定しながら、レーザ、回転刃、回転砥石、サンドブラスト等のトリミング方法によりトリミング溝３４を形成する。
【００２４】
次に、図１（ｃ）に示すように、抵抗箔３１のトリミング溝３４を挟持するとともに隣合う貫通孔３２の一部を挟持するように抵抗箔３１の幅方向より熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂３５を重ね合わせる。
【００２５】
次に、図２（ａ）に示すように、樹脂３５のみを加熱または超音波により抵抗箔３１に一体化する。
【００２６】
次に、図２（ｂ）に示すように、抵抗箔３１の貫通孔３２の中心部分を打抜いて、樹脂３５の対向する側面から抵抗箔３１の端子相当部３６が突出するように形成する。
【００２７】
次に、図２（ｃ）に示すように樹脂３５の側面より突出する抵抗箔３１の端子相当部３６を樹脂３５の側面および下面に沿って折曲する。
【００２８】
最後に、端子相当部３６にめっきを施して、抵抗器を製造するものである。
【００２９】
以上のような製造方法において、抵抗箔３１に樹脂３５を一体化する際には、樹脂３５のみを加熱または超音波処理するだけであるため、射出成型に比べて少ないエネルギーで一体化できるとともに、射出成型機を使用する際のランナー、ゲート等に消費される樹脂は皆無となって、樹脂の利用効率が高くなるものである。
【００３０】
また、少ないエネルギーで一体化できるため、射出成型に比べて抵抗値変化が少なくなるものである。
【００３１】
なお、上記本発明の一実施の形態では帯状に成型してなる抵抗箔を用いたが、予め抵抗箔に端子相当部に使用する金、銀、パラジウム、ロジウム、白金等の貴金属またはスズ、半田などをめっき処理した抵抗箔を用いれば、帯状の抵抗箔に連続めっきが容易にかつ精度よく行えるため、最終工程でのめっき処理は不要となり、上記本発明の一実施の形態と同様の効果が得られるものである。
【００３２】
また、上記本発明の一実施の形態において、帯状の抵抗箔に略楕円形状の貫通孔を形成する工程と、トリミングを行う工程との間に、貫通孔を形成した際のバリを除去した後にめっき処理を施す工程を設ければ、最終手工程でのめっき処理は不要となり、上記本発明の一実施の形態と同様の効果が得られるものである。
【００３３】
【発明の効果】
以上のように本発明の抵抗器の製造方法は、帯状の抵抗箔に略楕円形状の貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔の近傍に測定用端子を当接させて抵抗値の調整をする工程と、前記隣合う貫通孔の一部を覆うように熱可塑性樹脂フィルムからなる樹脂で前記抵抗箔を挟んだ後加熱または超音波により前記樹脂を前記抵抗箔と一体化する工程とを備えているため、射出成型に比べて少ないエネルギーで一体化できるとともに、射出成型機を使用する際のランナー、ゲート等に消費される樹脂は皆無となって、樹脂の利用効率が高くなるものであり、また、少ないエネルギーで一体化できるため、射出成型に比べて抵抗値変化が少なくなる等優れた効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法を説明する図
【図２】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を説明する図
【図３】（ａ）従来の抵抗器の要部である抵抗体を透視した上面図
（ｂ）同側面図
【図４】（ａ）（ｂ）同抵抗器の要部である抵抗体群の製造方法を示す図
【符号の説明】
３１  抵抗箔
３２  貫通孔
３３  触針
３５  樹脂
３６  端子相当部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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