(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一及び第二のプリント配線基板のそれぞれの接続端子を互いに加熱溶融接合することにより、該両プリント配線基板を相互に電気的に接続するプリント配線基板の接続構造において、該第一のプリント配線基板は、多数の第一の接続端子と、該第一の接続端子の両端の半径方向外側位置に形成された第一の位置決め穴とを有し、該第二のプリント配線基板はフレキシブルプリント基板として構成されており、該第一の接続端子に重ね合わされる多数の第二の接続端子と、該第二の接続端子の両端の半径方向外側位置に形成されていて該第一の位置決め穴に重ね合わされる第二の位置決め穴とを有しており、該第二の位置決め穴の周囲には接合強度増大用の補強パターンが形成され、該第二の位置決め穴の周囲の補強パターンと該第二の接続端子とが、単一のカバーレイ無被覆領域として露出されていることを特徴とするプリント配線基板の接続構造。
【請求項２】
該第一の接続端子配置部の長手方向の両端位置と該第二の接続端子配置部の長手方向の両端位置には接合強度増大用の第一、第二の補強端子が形成されており、該第二の補強端子は該補強パターンに連なって形成されていることを特徴とする請求項１のプリント配線基板の接続構造。
【請求項３】
該第一及び第二の接続端子のうち該第一の接続端子は該第二の接続端子よりも長いことを特徴とする請求項１のプリント配線基板の接続構造。
【請求項４】
第一及び第二のプリント配線基板を内蔵し、該第一及び第二のプリント配線基板はそれぞれの接続端子を互いに加熱溶融接合することにより電気的に接続され、該両プリント配線基板のうちの少なくとも一方のプリント配線基板がフレキシブルプリント基板である光学機器において、該第一のプリント配線基板は、多数の第一の接続端子と、該第一の接続端子の両端の半径方向外側位置に形成された第一の位置決め穴とを有し、該第二のプリント配線基板は、該第一の接続端子に重ね合わされる多数の第二の接続端子と、該第二の接続端子の両端の半径方向外側位置に形成されていて該第一の位置決め穴に重ね合わされる第二の位置決め穴とを有しており、該第二の位置決め穴の周囲には接合強度増大用の補強パターンが形成され、該第二の位置決め穴の周囲の補強パターンと該第二の接続端子とが、単一のカバーレイ無被覆領域として露出していることを特徴とする光学機器。
【請求項５】
円弧形状を有する該接続端子配置部の長手方向の両端部には他方のプリント配線基板との接合強度を大きくするための補強用端子が配置されており、該補強用端子は該補強用パターンに連なって形成されていることを特徴とする請求項４の光学機器。
【請求項６】
フレキシブルプリント基板ではない方のプリント配線基板の接続端子の長さはフレキシブルプリント基板の接続端子の長さよりも長いことを特徴とする請求項４の光学機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線基板の接続構造及び該接続構造を有する光学機器に関し、更に詳細には、フレキシブルプリント基板（以下にはフレキと略記する）と他のプリント配線基板（フレキもしくはリジッド基板）との接続部分の厚みが大きくならず且つ剥離する恐れのない良好な接続を行うことのできるプリント配線基板接続構造と、該接続構造を備えた光学機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フレキとリジッド基板とを電気的に接続する場合やフレキ同士を電気的に接続する方法として、▲１▼コネクタを使用するコネクタ利用接続方法と、▲２▼コネクタを使用せずに両者の接続端子を直接に溶融接合してしまう直接接続方法と、が知られている。
【０００３】
図４は一眼レフカメラ用レンズ鏡筒における電気実装において実施されているフレキ４１とリジッド基板４４との直接接続構造の要部の断面を示した図である。同図において、４２はフレキ４１に形成された接続端子パターン、４５は不図示の位置決め穴の周囲に形成した補強用パターン、４６はフレキ４１のカバーレイ、４４は該フレキ４１と接続されるべきリジッド基板、４３は該リジッド基板４４の面に形成された接続端子パターン、である。両者の接続端子パターン４２及び４３は公知のようにハンダメッキされており、上記の直接接続方法では両者を互いに圧接させるとともに加熱して該パターンのハンダを溶融させることにより両パターン４２及び４３を互いに接合させてフレキ４１とリジッド基板４４との電気的接続を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述した▲１▼及び▲２▼の方法には次のような問題点があった。
【０００５】
（１）  ▲１▼のコネクタ利用接続構造では、コネクタの厚みが大きいので二つの基板の電気的接続部の厚みが大きくなってしまうため、両基板の電気的接続部の厚みを大きくすることができない構造の機器においては実施できない。また、コネクタに挿入するべき方の基板がフレキであった場合（多くの場合そうなるが）、該フレキのコネクタ挿入部分には硬質の絶縁板を裏打ちしておかなければ挿入が難しくなるので、該絶縁板の裏打ちにコストがかかるという問題点がある。
【０００６】
（２）二つのプリント配線基板の接続端子を互いに加熱溶融接合してしまう上記▲２▼の方法では次のような問題点があった。
【０００７】
１）両基板のそれぞれの接続端子を互いに正確に合致させるように位置決めするためには精度の高い位置決め作業を要求される。
【０００８】
２）フレキ４１とリジッド基板４４のそれぞれの接続端子が配置されている接続端子配置部の平坦度が必要であるが、補強パターンを周囲に形成してある位置決め穴はカバーレイ４６及び補強パターン４５の厚みだけ接続端子配置部の厚みよりも厚くなってしまうため、該位置決め穴を該接続端子配置部からかなり離れた位置に設ける必要があった。このため相互接合部の必要面積が大きくなってしまい、機器の大型化を招くことになってしまう。その上、該両基板を接合のために加熱した時に接合部全体を均一の温度に加熱することがができなくなり、加熱時の温度が低かった部分では接合後に剥離が生じる危険性が高かった。
【０００９】
同様に、接続端子の数が多い場合にも接続端子配置部の面積が大きくなるので機器の大型化を招くばかりでなく該接続端子配置部全体を均一温度にすることが難しくなり、上記と同様に接合後に剥離を生じる危険性があった。
【００１０】
３）両基板の相互接合部の面積を小さくするために該位置決め穴を接続端子配置部のすぐ横に配置した場合には、上記のように該位置決め穴の周囲の部分の厚みが該接続端子配置部の厚みよりもかなり厚いため、両基板の接合のために加熱した時に厚みの薄い部分と厚みの厚い部分とで温度差が生じ、該位置決め穴の周囲における接合強度が著しく悪くなり、この部分から剥離が生じる危険性が高かった。そこで、該位置決め穴の周囲の部分のハンダを充分に溶融させるために加熱温度を高くすると、接続端子のハンダが必要以上に流動化して隣接接続端子との間でハンダブリッジを形成して隣接接続端子間で短絡を生じさせてしまうという問題が起こってくる危険性があった。
【００１１】
【発明の目的】
請求項１の発明の目的は、二つのプリント配線基板の接続端子を直接に溶融接合することによって該両基板を電気的に接続する接続構造において該位置決め穴を該接続端子配置部に近い位置に設けることにより加熱加圧面積を小さくすることによって均一な接合が可能となる改善された接続構造を提供することである。
【００１２】
さらに、請求項１の発明の目的は、該位置決め穴において生じる可能性のある破断を未然に防止するために該位置決め穴の周囲に補強パターンを形成し、また、接合時に該接続端子配置部の平坦度をよくすることができる接続構造を提供することである。
【００１３】
請求項２の発明の目的は、該両基板の該接続端子同士を接合した後に該接合部の剥離が生じないように高い接合強度を以て両基板が接合される接続構造を提供することである。
【００１４】
請求項３の発明の目的は、該両基板の該接続端子同士を接合した際に隣接接続端子間にハンダブリッジによる短絡が生じないようにすることができる接続構造を提供することである。
【００１５】
請求項４の発明の目的は、プリント配線基板とフレキシブルプリント基板のそれぞれの接続端子を直接に溶融接合する接続構造を有している光学機器において両基板の接合部分の面積が大型化せずに該接続端子の接合強度を大きくすることができる接続構造を有した光学機器を提供することである。
【００１６】
さらに、請求項４の発明の目的は、プリント配線基板とフレキシブルプリント基板のそれぞれの接続端子を直接に溶融接合する接続構造を有している光学機器において該接続端子近傍に設けた位置決め穴周辺で破断を生じない接続構造を有した光学機器を提供することである。
【００１７】
請求項５の発明の目的は、プリント配線基板とフレキシブルプリント基板のそれぞれの接続端子を直接に溶融接合する接続構造を有している光学機器において接合強度が高い接続構造を有した光学機器を提供することである。
【００１８】
請求項６の発明の目的は、プリント配線基板とフレキシブルプリント基板のそれぞれの接続端子を直接に溶融接合する接続構造を有している光学機器において接合時にハンダブリッジによる短絡を生じないようにすることができる接続構造を有した光学機器を提供することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項１の発明は、「第一及び第二のプリント配線基板のそれぞれの接続端子を互いに加熱溶融接合することにより、該両プリント配線基板を相互に電気的に接続するプリント配線基板の接続構造において、該第一のプリント配線基板は、多数の第一の接続端子と、該第一の接続端子の両端の半径方向外側位置に形成された第一の位置決め穴とを有し、該第二のプリント配線基板はフレキシブルプリント基板として構成されており、該第一の接続端子に重ね合わされる多数の第二の接続端子と、該第二の接続端子の両端の半径方向外側位置に形成されていて該第一の位置決め穴に重ね合わされる第二の位置決め穴とを有しており、該第二の位置決め穴の周囲には接合強度増大用の補強パターンが形成され、該第二の位置決め穴の周囲の補強パターンと該第二の接続端子とが、単一のカバーレイ無被覆領域として露出されていることを特徴とするプリント配線基板の接続構造」を提供する。
【００２０】
本発明によれば、該位置決め穴が該接続端子の両端の半径方向外側位置に配置されているので該両基板の接合の際に加熱及び加圧する面積を小さくすることができ、従って両基板の接合部分をほぼ均一温度に加熱することができるため、接合後に接合部分の強度の低下を防止することができる。また、該フレキシブルプリント基板では該接続端子と該位置決め穴の周囲とがカバーレイ無被覆領域として露出しているので接合されるべき部分の平坦度が高くなるため接合後に剥離を生じにくい接合を行うことができる。
【００２２】
さらに、本発明によれば、該接続端子と該補強パターンとが同一平面をなしているので接合時の加圧状態での圧力分布が均一となるので接合強度が高くて剥離を生じる恐れのない接続構造が提供される。
【００２３】
前記目的を達成するために請求項２の発明は、「請求項１のプリント配線基板の接続構造において、該第一の接続端子配置部の長手方向の両端位置と該第二の接続端子配置部の長手方向の両端位置には接合強度増大用の第一、第二の補強端子が形成されており、該第二の補強端子は該補強パターンに連なって形成されていることを特徴とするプリント配線基板の接続構造」を提供する。
【００２４】
本発明によれば、該補強パターンが該第二の補強端子に連なって形成されているので、該両接続端子を互いに溶融圧着した時に該両補強端子の過剰な溶融ハンダが該補強パターンの方に流れるため、隣接接続端子間でのハンダブリッジが生じる恐れがなく、また該両補強端子のハンダ量が少ない場合には、補強パターンから溶融ハンダが流れてくるので精度のよい接合状態と高い接合強度が得られる。
【００２５】
前記目的を達成するために請求項３の発明は、「請求項１のプリント配線基板の接続構造において、該第二の接続端子（すなわちフレキではない方のプリント配線基板の接続端子）の長さは該第一の接続端子（フレキの接続端子）の長さよりも長いことを特徴とするプリント配線基板の接続構造」を提供する。
【００２６】
本発明によれば、該両接続端子を互いに溶融圧着した時に過剰な溶融ハンダが該第二の接続端子に沿って流れるので該第一の接続端子においてハンダブリッジを生じる恐れがなく、良好な接続を行うことができる。
【００２７】
前記目的を達成するために請求項４の発明は、「第一及び第二のプリント配線基板を内蔵し、該第一及び第二のプリント配線基板はそれぞれの接続端子を互いに加熱溶融接合することにより電気的に接続され、該両プリント配線基板のうちの少なくとも一方のプリント配線基板がフレキシブルプリント基板である光学機器において、該第一のプリント配線基板は、多数の第一の接続端子と、該第一の接続端子の両端の半径方向外側位置に形成された第一の位置決め穴とを有し、該第二のプリント配線基板は、該第一の接続端子に重ね合わされる多数の第二の接続端子と、該第二の接続端子の両端の半径方向外側位置に形成されていて該第一の位置決め穴に重ね合わされる第二の位置決め穴とを有しており、該第二の位置決め穴の周囲には接合強度増大用の補強パターンが形成され、該第二の位置決め穴の周囲の補強パターンと該第二の接続端子とが、単一のカバーレイ無被覆領域として露出していることを特徴とする光学機器」を提供する。
【００２８】
本発明によれば、フレキとリジッド基板もしくはフレキ同士を互いに直接に接合することによって両者を電気的に接続する接続構造を有した光学機器において、接続端子配置部両端の半径方向外側位置に位置決め穴を設けたので両者を接合する時の加熱加圧面を小さくすることができ、従って、接合強度が高くて剥離が生じにくい接続構造を有した光学機器を提供できる。
【００３０】
さらに、本発明によれば、フレキの接続端子と該補強用パターンとが同一平面になるため該フレキと該プリント配線基板との接合時に接合部の平面部分が大きくなるので強度の高い接合部を有した光学機器が提供される。
【００３１】
前記目的を達成するために請求項５の発明は、「請求項４の構成を有する光学機器において、円弧形状を有する該接続端子配置部の長手方向の両端部には他方のプリント配線基板との接合強度を大きくするための補強用端子が配置されており、該補強用端子は該補強用パターンに連なって形成されていることを特徴とする光学機器」を提供する。
【００３２】
本発明によれば、該補強パターンが該補強端子に連なって形成されているので、該両接続端子を互いに溶融圧着した時に該補強端子の過剰な溶融ハンダが該補強パターンの方に流れるため、隣接接続端子間でのハンダブリッジが生じる恐れがなく、また補強端子のハンダ量が少ない場合には、補強パターンから溶融ハンダが流れてくる為精度のよい接合状態と高い接合強度の接続構造を有した光学機器が提供される。
【００３３】
前記目的を達成するために請求項６の発明は、「請求項４の構成を有する光学機器において、フレキシブルプリント基板ではない方のプリント配線基板の接続端子の長さはフレキシブルプリント基板の接続端子の長さよりも長いことを特徴とする光学機器」を提供する。
【００３４】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板ではない方のプリント配線基板の接続端子が長いので接合時にフレキシブルプリント基板の接続端子の溶融ハンダが該プリント配線基板の接続端子に沿って流れるためハンダブリッジが生ぜず、従って短絡の生じない接続構造を有した光学機器を提供できる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下に図１〜図３を参照して本発明の一実施形態について説明する。
【００３６】
図１〜図３は本発明を適用して構成されたプリント配線基板の接続構造と該接続構造を有した光学機器としての一眼レフカメラ用レンズ鏡筒とを示したものである。
【００３７】
図３に示したレンズ鏡筒は像ぶれ防止装置（防振装置）を内蔵した防振機能付きズームレンズ鏡筒として構成されている。同図において、該鏡筒の中心軸線より上の図は該鏡筒の画角が広角状態（ワイド）に設定されている場合の断面図、中心軸線より下側の図は該鏡筒の画角が望遠状態（テレ）に設定されている場合の断面図、である。
【００３８】
同図において、１は１群レンズＬ１を保持して光軸方向に沿って移動しつつ回転する１群レンズ保持筒、２は１群レンズ保持筒１とヘリコイド係合していてカメラ使用者の手により回転操作される回転のみ可能なマニュアル操作リング、３は外周面にカメラ使用者の手で操作される把持部を有していて回転のみ可能に該リング２に嵌装されているズームリング、４は鏡筒外装体上に設けられた防振スイッチ、５は同じく鏡筒外装体上に設けられたＡＦ（自動合焦）／ＭＦ（手動合焦）切換操作スイッチ、６は該レンズ鏡筒を不図示のカメラボディに装着するための公知のマウント、７は不図示のカメラボディ内の電子回路及び電源と該鏡筒内の電子回路及びモータ類とを接続するために該マウント６に設けられた公知の電気接点ブロック、８は該鏡筒内に設けられた電子回路を構成している回路基板（以下にはメイン基板と略記する）、９は前述の防振装置の一部を構成する振動センサすなわち振動検知装置、１０は像ぶれ補正レンズＬ２を光軸に対して直交する方向に微小移動させて結像面の像ぶれを補正するための像ぶれ補正用アクチュエータユニット、１１は該像ぶれ補正用アクチュエータユニット１０を制御するための電子回路を搭載している像ぶれ補正用電子回路基板（以下にはサブ基板と略記する）、１２はメイン基板８とサブ基板１１とに両端を接続されていて両基板上の電子回路間で信号伝達や給電を行うために鏡筒内に配置された後述のフレキ、１３は不図示のフレキを介してメイン基板８上の電子回路から制御される絞り装置用電磁アクチュエータ、１４はサブ基板１１等を鏡筒前面側から覆い隠すために該像ぶれ補正ユニットの前面に取り付けられた円環形の化粧板、Ｌ３は第三群レンズ、Ｌ４は第四群レンズ、Ｌ５は第五群レンズ、Ｌ６は第六群レンズ、である。
【００３９】
像ぶれ補正レンズＬ２及び前記アクチュエータユニット１０並びにサブ基板１１等は公知の像ぶれ補正ユニットを構成している。なお、この公知の像ぶれ補正ユニットの動作は既によく知られているものであるから説明を省略する。
【００４０】
図１は上述のレンズ鏡筒におけるフレキ１２の先端部と該サブ基板１１との接続構造を拡大して示したものである。なお、本図においてサブ基板１１はフレキ１２との接続面の裏側からの透視図で描かれており、本来見えるべき接続面の裏側の配線パターンや該基板上の電気部品等の図示を省略してある。
【００４１】
サブ基板１１は像ぶれ補正ユニットを担持した鏡筒の前端部の円環形端板面に接着固定されており、円弧形に構成された接続端子配置部を有している。該接続端子配置部には該配置部の円弧に対して直角方向（すなわち該円弧の曲率中心に関してほぼ放射方向）に伸びる多数の接続端子２４が互いに一定間隔毎に且つ櫛歯状に配置され、円弧形の該接続端子配置部の両端位置にはフレキ１２との接合強度を高くするための補強端子２５（該接続端子２４とは電気的に独立している）が形成されている。
【００４２】
位置決め穴２１及び２２と補強端子２５と接続端子２４は単一の開口領域２３内に露出している。
【００４３】
また、島状に独立した補強パターン２６及び２７が形成されており、該補強パターン２６及び２７によりフレキ１２と該基板１１との接合強度を更に強化するようになっている。
【００４４】
次に、図１及び２を参照して該サブ基板１１に接合されるフレキ１２について説明する。図２はフレキ１２の全体の平面形状を示したものである。フレキ１２は該サブ基板１１の接続端子配置部に重ね合される円弧形の接続端子配置部３８と、前述のメイン基板８に接合される接続端子配置部３９と、前述の像ぶれ補正用アクチュエータユニット１０に接続される接続端子配置部３７と、を有している。サブ基板１１の接続端子配置部に重ね合わされる接続端子配置部３８は該サブ基板１１の接続端子配置部と同じ曲率の円弧形に構成されるとともに同じ周方向長さ及び同じ構成を有している。
【００４５】
円弧形に構成された接続端子配置部３８には該配置部の円弧に対して直角方向（すなわち該円弧の曲率中心に関してほぼ放射方向）に伸びる多数の接続端子３１が互いに一定間隔ごとに且つ櫛歯状に配置され、フレキ１２の接続端子３１をサブ基板１１の接続端子２４に接合する時には各接続端子３１がサブ基板１１の接続端子２４に重ね合わされる。該接続端子配置部３８の両端にはサブ基板１１との接合強度を高くするための補強端子３２（該接続端子３１とは電気的に独立している）が形成されており、両補強端子３２はサブ基板１１とフレキ１２との接合時にはサブ基板１１の補強端子２５に重ね合わされる。両補強端子３２はそれ自身の位置よりも半径方向外側位置に設けられた位置決め穴３３及び３４の周囲の補強パターン３５及び３６と一体に形成されている。位置決め穴３３及び３４はフレキ１２とサブ基板１１との接合時にはサブ基板１１の位置決め穴２１及び２２に重ね合わされる位置に形成されている。位置決め穴３３及び３４は円弧形の接続端子配置部よりわずかに半径方向外側の位置にあるが、該位置決め穴は接続端子３１の配置位置よりも円周方向に充分に離れた位置にあるとともに補強パターン３５及び３６で周囲を補強されているので、フレキ１２と該基板１１との接合後やフレキ１２の取扱作業中に該位置決め穴３３及び３４の穴縁（ふち）から亀裂を生じる恐れはなく、また、位置決め穴３３及び３４の穴縁に仮に亀裂が生じたとしても該位置決め穴と接続端子３１とは充分に離れているので該亀裂が接続端子３１の配置位置に及ぶ危険性はない。位置決め穴３３及び３４の周囲の補強パターン３５及び３６とは別に更に補強パターン２８及び２９が形成されており、該補強パターン２８及び２９がサブ基板１１の補強パターン２６及び２７に接合されることによりフレキ１２とサブ基板１１との接合強度を更に強化するようになっている。
【００４６】
フレキ１２の接続端子部３８では図１に示すように二点鎖線で囲まれた領域３０がカバーレイ無被覆領域となっており、この領域３０内で露出している接続端子３１の長さはサブ基板１１の接続端子２４の長さよりも短くなっている。これは、フレキ１２の接続端子３１をサブ基板１１の接続端子２４に重ね合わせて加熱加圧した際に該接続端子３１の溶融ハンダがサブ基板１１の接続端子２４の端子方向に沿って流れるようにすることによりフレキ側において隣接端子間でハンダブリッジが生じないようにするためである。
【００４７】
上記の構成を有するフレキ１２をサブ基板１１に接合する時には、サブ基板１１の位置決め穴２１及び２２に挿入した位置決めピンをフレキ１２の位置決め穴３３及び３４に挿入すればサブ基板１１の各接続端子２４にフレキ１２の各接続端子３１が自然に重なり合うので、この状態で領域３０と同形の不図示の加熱加圧用治具により両者を挟圧すると同時に加熱して接続端子２４及び３１を溶融接合せしめるとともに両者の補強端子２５及び３２を溶融接合し更に両者の補強パターン３５、３６、２６〜２９を溶融接合させる。
【００４８】
フレキ１２の接続端子部とサブ基板１１の接続端子部とを重ね合わせて加熱及び加圧した時にフレキ１２の接続端子３１はサブ基板１１の接続端子２４よりも当接長さが短いので、該接続端子３１の溶融ハンダは隣接接続端子側には流れずに接続端子２４の端子方向に流れ、従って、フレキ１２の側で接続端子間のハンダブリッジが生じる恐れはない。
【００４９】
また、フレキ１２の接続端子とサブ基板１１の接続端子とを重ね合わせて加熱及び加圧した時に両者の補強端子及び補強パターンも互いに重ね合わされて加熱されるので溶融するが、補強端子は補強パターンと連なって形成されているため、補強端子のハンダ量が少ない場合には補強パターンから溶融ハンダが流れてくるので補強端子における接合強度が不足することはない。
【００５０】
なお、フレキ１２の接続端子とサブ基板１１の接続端子とを重ね合わせて加熱及び加圧した時に接続端子配置部と位置決め穴の周辺とでは温度差が生じるが、位置決め穴は接続端子配置部の両端の外側位置にあって接続端子３１とは離れているので、この温度差が接続端子の接合に悪影響をもたらすことはない。
【００５１】
なお、前記実施形態では、本発明のプリント基板接続構造を有した光学機器について例を示したが、本発明の接続構造を有する機器は光学機器に限るものではない。
【００５２】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、該位置決め穴が該接続端子の両端の半径方向外側位置に配置されているので該両基板の接合の際に加熱及び加圧する面積を小さくすることができ、従って両基板の接合部分をほぼ均一温度に加熱することができるため、接合後に接合部分の強度の低下を防止することができる。また、該フレキシブルプリント基板では該接続端子と該位置決め穴の周囲とがカバーレイ無被覆領域として露出しているので接合されるべき部分の平坦度が高くなるため接合後に剥離を生じにくい接合を行うことができる。
【００５３】
さらに、請求項１の発明によれば、該接続端子と該補強パターンとが同一平面をなしているので接合時の加圧状態での圧力分布が均一となり、また、該補強パターン同士も接続端子とともに接合されるので接合強度が高くて剥離を生じる恐れのない接続構造が提供される。
【００５４】
請求項２の発明によれば、該補強パターンが該補強端子に連なって形成されているので、該両接続端子を互いに溶融圧着した時に該補強端子の過剰な溶融ハンダが該補強パターンの方に流れるため、隣接接続端子間でのハンダブリッジが生じる恐れがなく、また補強端子のハンダ量が少ない場合には、補強パターンから溶融ハンダが流れてくるので、精度のよい接合状態と高い接合強度が得られる。
請求項３の発明によれば、該両接続端子を互いに溶融圧着した時に過剰な溶融ハンダが該第二の接続端子に沿って流れるので該第一の接続端子においてハンダブリッジを生じる恐れがなく、良好な接続を行うことができる。
【００５５】
請求項４の発明によれば、フレキとリジッド基板もしくはフレキ同士を互いに直接に接合することによって両者を電気的に接続する接続構造を有した光学機器において、接続端子両端の半径方向外側位置に位置決め穴を設けたので両者を接合する時の加熱加圧面を小さくすることができ、従って、接合強度が高くて剥離が生じにくい接続構造を有した光学機器を提供できる。
【００５６】
さらに、請求項４の発明によれば、フレキの接続端子と該補強用パターンとが同一平面になるため該フレキと該プリント配線基板との接合時に接合部の平面部分が大きくなるので強度の高い接合部を有した光学機器が提供される。
【００５７】
請求項５の発明によれば、該補強パターンが該補強端子に連なって形成されているので、該両接続端子を互いに溶融圧着した時に該補強端子の過剰な溶融ハンダが該補強パターンの方に流れるため、隣接接続端子間でのハンダブリッジが生じる恐れがなく、また補強端子のハンダ量が少ない場合には、補強パターンから溶融ハンダが流れてくるので、精度のよい接合状態と高い接合強度の接続構造を有した光学機器が提供される。
【００５８】
請求項６の発明によれば、フレキシブルプリント基板ではない方のプリント配線基板の接続端子が長いので接合時にフレキシブルプリント基板の接続端子の溶融ハンダが該プリント配線基板の接続端子に沿って流れるためハンダブリッジが生ぜず、従って短絡の生じない接続構造を有した光学機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線基板接続構造を示した図。
【図２】本発明のプリント配線基板接続構造において使用されるフレキシブルプリント基板の一例を示した図。
【図３】本発明のプリント配線基板接続構造を具備した光学機器としてのレンズ鏡筒の断面図。
【図４】従来のプリント配線基板接続構造の一例を説明するための該構造の断面図。
【符号の説明】
１：１群レンズ保持筒  ２：マニュアル操作リング  ３：ズームリング
４：防振スイッチ  ５：ＡＦ／ＭＦ切換操作スイッチ
６：マウント  ７接点ブロック  ８：回路基板（メイン基板）
９：振動検知装置  １０：像ぶれ補正用アクチュエータユニット
１１：像ぶれ補正用電子回路基板（サブ基板）
１２、４１：フレキシブルプリント基板
１３：絞り装置用電磁アクチュエータ
１４：化粧板  Ｌ１〜Ｌ６：レンズ
３７、３８、３９：接続端子配置部  ２４、３１、４２、４３：接続端子
２５、３２：補強端子
２６〜２９、３５、３６、４５：補強パターン
２１、２２、３３、３４：位置決め穴  ４４：リジッド基板
４６：カバーレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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