(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パルプおよび／または紙の重量に対して３０〜２００重量％のレゾールタイプフェノール樹脂を含有するパルプおよび／または紙の表面に、ケイ素、ケイ素酸化物、金属、金属酸化物およびケイ酸塩からなる群より選択される少なくとも１種を接触させ、減圧下または非酸化雰囲気中で焼成することにより得られる、カーボン基材が炭化物被膜層又は窒化物と炭化物とからなる被膜層で被覆され、この被膜層の厚さが１０μｍ以上であるセラミックス・カーボン複合体。
【請求項２】
パルプおよび／または紙に、このパルプおよび／または紙の重量に対して３０〜２００重量％のレゾールタイプフェノール樹脂を含浸させ、これを熱硬化させた後に、その硬化物の表面に、ケイ素、ケイ素酸化物、金属、金属酸化物およびケイ酸塩からなる群より選択される少なくとも１種を接触させ、減圧下または非酸化雰囲気中で焼成することにより、カーボン基材が炭化物被膜層又は窒化物と炭化物とからなる被膜層で被覆されたセラミックス・カーボン複合体を得る、セラミックス・カーボン複合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、セラミックスとカーボンの複合体（コンポジット）およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
カーボン材料は、軽量で、耐蝕性、導電性に優れるという点から各種用途に汎用されている。しかしながら、機械的強度に乏しく、しかも高温で使用すると酸化し易いという基本的な欠点を有しており、その改善が重要な課題となっている。
【０００３】
本発明の目的は、軽量で、機械的強度、耐熱性、耐蝕性、導電性および耐酸化性に優れるセラミックス・カーボン複合体およびその製造方法を提供する処にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミックス・カーボン複合体は、カーボン基材が炭化物薄膜層又は窒化物と炭化物とからなる被膜層で被覆されてなる（請求項１）。
【０００５】
このセラミックス・カーボン複合体を製造するには、パルプおよび／または紙に、レゾールタイプフェノール樹脂を含浸させ、これを熱硬化させた後に、その熱硬化物の表面に、ケイ素、ケイ素酸化物、金属、金属酸化物およびケイ酸塩からなる群より選択される少なくとも１種を接触させ、減圧下または非酸化雰囲気中で焼成すればよい（請求項２）。
【０００６】
本発明のセラミックス・カーボン複合体は、また、カーボン基材中に炭化物ウィスカーが成長してなるものとすることもできる。
【０００７】
このセラミックス・カーボン複合体を製造するには、パルプおよび／または紙に、ケイ素酸化物、金属酸化物およびケイ酸塩からなる群より選択される少なくとも１種を含有するレゾールタイプフェノール樹脂を含浸させ、これを熱硬化させた後に減圧下または非酸化雰囲気中で焼成すればよい。
【０００８】
本発明のセラミックス・カーボン複合体は、さらには、カーボン基材中に炭化物ウィスカーが成長し、このカーボン基材が炭化物薄膜で被覆されてなるものとすることもできる。
【０００９】
このセラミックス・カーボン複合体を製造するには、パルプおよび／または紙に、ケイ素酸化物、金属酸化物およびケイ酸塩からなる群より選択される少なくとも１種を含有するレゾールタイプフェノール樹脂を含浸させ、これを熱硬化させた後に、その熱硬化物の表面に、ケイ素、ケイ素酸化物、金属、金属酸化物およびケイ酸塩からなる群より選択される少なくとも１種を接触させ、減圧下または非酸化雰囲気中で焼成すればよい。
【００１０】
本発明のセラミックス・カーボン複合体は、カーボン基材が炭化物薄膜で被覆されているか、カーボン基材中に炭化物ウィスカーが成長しているか、またはそれら双方であり、セラミックスとカーボンとが好適に複合しているため、軽量で、機械的強度、耐熱性、耐蝕性、導電性および耐酸化性に優れる。
【００１１】
本願発明において、紙とは、新聞、雑誌、事務用紙、段ボール等の回収故紙をも含む。このような回収故紙を用いた場合には、故紙の新規用途の拡大につながり、資源の再利用の上からも好ましい。
【００１２】
本発明で使用するレゾールタイプフェノール樹脂とは、一般にアルコール、ケトン系溶媒、水またはそれらの混合溶媒に可溶のフェノール・ホルムアルデヒド樹脂、フェノール・クレゾール・ホルムアルデヒド樹脂、桐油変性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、ノニルフェノール・フェノール・ホルムアルデヒド樹脂で代表される、フェノール類とホルムアルデヒドの反応により得られるレゾールタイプのフェノール樹脂である。
【００１３】
このレゾールタイプフェノール樹脂の含浸量は、パルプおよび／または紙の重量に対して３０〜２００重量％であるのが好ましい。３０重量％未満の場合には、充分な成形体が得られ難い。また、２００重量％を超えて含浸した場合には、加熱硬化、加圧熱硬化または加圧積層熱硬化の時に均質な成形体が得られ難いため、焼成後に均質なセラミックス・カーボン複合体が得られ難い。
【００１４】
また、レゾールタイプフェノール樹脂に含有させておく、ケイ素酸化物、金属酸化物およびケイ酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の無機材料は、高価な高純度品に限らず、安価な工業薬品や天然原料でもよい。このような無機材料としては、例えば酸化ケイ素（非晶質シリカを含む）、酸化ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化バナジウム、酸化タングステン、酸化クロム、カオリン、タルク等が挙げられる。これらの無機材料としては粉末を使用するのが好ましい。その使用量は、レゾールタイプフェノール樹脂をパルプや紙に含浸するのに支障とならない範囲であればよく、一般的にはレゾールタイプフェノール樹脂に対して０．１〜３０重量％が好ましい。
【００１５】
本発明の製造方法において、パルプや紙にレゾールタイプフェノール樹脂を含浸させて、これを熱硬化させるには、紙を一枚ずつかまたは数枚まとめて、レゾールタイプフェノール樹脂の３０〜８０重量％溶液に浸漬させた後に加熱乾燥させるか、パルプや紙を粉砕したり再生抄紙してシートまたは一定の形状に成形したものを、レゾールタイプフェノール樹脂の３０〜８０重量％溶液に浸漬させた後に加熱乾燥させるか、パルプや紙を粉砕したものをレゾールタイプフェノール樹脂の３０〜６０重量％溶液に浸漬させた後に加熱乾燥させて、必要とする形状にしたり積層すればよい。さらに、このようにして得られたものを、常圧〜５０ｋｇ／ｃｍ２  の荷重で温度１００〜１５０℃で１０〜３０分間加熱処理し、１００〜１５０ｋｇ／ｃｍ２  の荷重で温度１００〜１５０℃で３０〜６０分間加熱処理してもよい。すなわち、加熱硬化、加圧熱硬化、加圧積層熱硬化のいずれでもよい。
【００１６】
上記のようにすることにより、フェノール樹脂をパルプや紙の３０〜２００重量％含有した成形硬化物を得ることができる。レゾールタイプフェノール樹脂を溶解させる溶媒としては、水、メタノール、アセトンもしくはメチルエチルケトン、またはそれらの混合溶媒が好ましい。
【００１７】
なお、パルプや紙を粉砕したものにポリアクリロニトリルファイバーを混入したり、パルプや紙を粉砕してシート状に成形したものや再生抄紙したシートとポリアクリロニトリルよりなる布とを重ねて使用することもできる。
【００１８】
ケイ素酸化物、金属酸化物およびケイ酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の無機材料を含む成形硬化物を得る場合には、レゾールタイプフェノール樹脂の３０〜８０重量％溶液に、フェノール樹脂に対して０．１〜３０重量％の無機材料を加えたものを用いればよい。
【００１９】
この無機材料を含む成形硬化物を、減圧下または窒素、アルゴン等の非酸化雰囲気中で、最高温度が１２００〜２２００℃となるようにして焼成することにより、カーボン基材中に炭化物ウィスカーが網目状に成長したセラミックス・カーボン複合体を得ることができる。
【００２０】
また、成形硬化物の表面に、ケイ素、ケイ素酸化物、金属、金属酸化物およびケイ酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の無機物を接触させ、これを減圧下または窒素、アルゴン等の非酸化雰囲気中で、最高温度が１２００〜２２００℃となるようにして焼成することにより、カーボン基材が炭化物薄膜で被覆されたセラミックス・カーボン複合体を得ることができる。カーボン基材と炭化物薄膜とは、反応焼結により強固に結合しており、剥離しない。炭化物薄膜の種類により、セラミックス・カーボン複合体の表面の電気伝導度が変わる。
【００２１】
成形硬化物の表面に、ケイ素、ケイ素酸化物、金属、金属酸化物およびケイ酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の無機物を接触させて焼成するには、成形硬化物の表面にこれら無機物のコロイド溶液（ゾル）を塗布して焼成するか、または、これら無機物の粉末中に成形硬化物を埋め込んで焼成すればよい。
【００２２】
このような無機物は、高価な高純度品に限らず、安価な工業薬品や天然原料でもよい。この無機物としては、例えばケイ素（金属ケイ素）、金属チタン、酸化ケイ素（非晶質シリカを含む）、酸化ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化バナジウム、酸化タングステン、酸化クロム、カオリン、ジルコン等が挙げられる。
【００２３】
なお、ケイ素酸化物、金属酸化物およびケイ酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の無機材料を含む成形硬化物の表面に、ケイ素、ケイ素酸化物、金属、金属酸化物およびケイ酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の無機物を接触させ、これを減圧下または窒素、アルゴン等の非酸化雰囲気中で、最高温度が１２００〜２２００℃となるようにして焼成することにより、カーボン基材中に炭化物ウィスカーが網目状に成長するとともに、このカーボン基材が炭化物薄膜で被覆されたセラミックス・カーボン複合体を得ることができる。このようなセラミックス・カーボン複合体は、機械的強度、表面硬度、耐熱性、耐蝕性、耐酸化性がより優れている。
【００２４】
また、無機材料を含む成形硬化物を窒素ガス雰囲気で焼成すると、カーボン基材中に炭化物ウィスカーと窒化物ウィスカーが成長したセラミックス・カーボン複合体を得ることができ、表面に無機物の接触した成形硬化物を窒素ガス雰囲気で焼成すると、カーボン基材が炭化物薄膜と窒化物薄膜で被覆されたセラミックス・カーボン複合体を得ることができる。
【００２５】
本発明のセラミックス・カーボン複合体は、耐熱性導電体、面発熱体、電磁波シールド材、コンデンサー、電極、建材、基板等として用いることができる。
【００２６】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、以下において「％」は重量％を表わす。
実施例１
新聞故紙を１５ｃｍ×２０ｃｍに切断した紙片２０枚（３０ｇ）を、非晶質シリカ微粉末（日本アエロジル社製、アエロジルＥ−２００）６ｇを含むレゾールタイプフェノール樹脂の４０％メタノール溶液６００ｇに２０分間浸漬し、アエロジルを含有するフェノール樹脂の４０％メタノール溶液８８ｇを含む物を得た。これを２５℃で１２時間乾燥した後に９０℃で１時間乾燥した物を、２０ｋｇ／ｃｍ２  の荷重で温度１３０℃で３０分間加圧処理した後、１５０ｋｇ／ｃｍ２  の荷重で温度１５０℃で３０分間加圧処理し、アエロジルを含有する硬化フェノール樹脂３０ｇを含む硬化物６０ｇを得た。得られた硬化物を窒素ガス雰囲気の常圧下で１５００℃で焼成した。なお、昇温速度は、室温〜６００℃までは５０℃／時間で、６００〜１５００℃は１００℃／時間であった。
【００２７】
得られた焼成体が窒化ケイ素（Ｓｉ３  Ｎ４  ）と炭化ケイ素（ＳｉＣ）を含んでいることを、Ｘ線回折により確認した。また、焼成体の表面に１ｃｍ間隔でデジタルマルチメータの端子をあてて抵抗を測定したところ、１．０Ωであった。
【００２８】
焼成体の微細構造の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察写真を図１に示す。写真は、焼成体の表層部が剥離した面の観察像であり、窒化ケイ素と炭化ケイ素のウィスカーがカーボン基材中に網目状に成長している。
実施例２
新聞故紙を１５ｃｍ×２０ｃｍに切断した紙片２０枚（３０ｇ）を、レゾールタイプフェノール樹脂の４０％メタノール溶液６００ｇに２０分間浸漬し、フェノール樹脂の４０％メタノール溶液８０ｇを含む物を得た。これを２５℃で１２時間乾燥した後に８０〜１００℃で１時間乾燥した物を、１０ｋｇ／ｃｍ２  の荷重で温度１５０℃で１５分間加圧処理した後、１５０ｋｇ／ｃｍ２  の荷重で温度１５０℃で３０分間加圧処理して硬化物を得た。この硬化物をジルコン（金生興業（株）製、微粉ジルコンＡ−ＰＡＸ−４５Ｍ）が充填されたアルミナ製容器中に埋め込み、アルゴンガス雰囲気の常圧下で１５００℃で焼成した。なお、昇温速度は、室温〜６００℃までは５０℃／時間で、６００〜１５００℃は１００℃／時間であった。
【００２９】
得られた焼成体が炭化ケイ素と炭化ジルコニウム（ＺｒＣ）を含んでいることを、Ｘ線回折により確認した。
【００３０】
焼成体の微細構造の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察写真を図２に示す。写真は、焼成体の破面の観察像であり、上部のＡは炭化ケイ素と炭化ジルコニウムの被膜層である。
【００３１】
焼成体の表面に１ｃｍ間隔でデジタルマルチメータの端子をあてて抵抗を測定したところ、３０〜５０Ωであった。また、焼成体の表面に直径２ｍｍ前後の穴２個を１ｃｍ間隔でカーボン基材が現れるまで掘り、そのカーボン基材の２点間の抵抗をデジタルマルチメータで測定したところ、１．０Ωであった。
実施例３
上質紙を１５ｃｍ×２０ｃｍに切断した紙片１５枚（３０ｇ）を、レゾールタイプフェノール樹脂の４０％メタノール溶液６００ｇに２０分間浸漬し、フェノール樹脂の４０％メタノール溶液６４ｇを含む物を得た。これを２５℃で１２時間乾燥した後に８０〜１００℃で１時間乾燥した物を、１０ｋｇ／ｃｍ２  の荷重で温度１５０℃で１５分間加圧処理した後、１５０ｋｇ／ｃｍ２  の荷重で温度１５０℃で３０分間加圧処理して硬化物を得た。この硬化物を酸化クロム（化学試薬：酸化第二クロム）が充填されたアルミナ製容器中に埋め込み、アルゴンガス雰囲気の常圧下で１５００℃で焼成した。なお、昇温速度は、室温〜６００℃までは５０℃／時間で、６００〜１５００℃は１００℃／時間であった。
【００３２】
得られた焼成体が炭化クロム（Ｃｒ７  Ｃ３  ）を含んでいることを、Ｘ線回折により確認した。
【００３３】
焼成体の微細構造の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察写真を図３に示す。写真は、焼成体の破面の観察像であり、上部のＢは炭化クロムの被膜層である。
【００３４】
焼成体の表面に１ｃｍ間隔でデジタルマルチメータの端子をあてて抵抗を測定したところ、０．１〜０．３Ωであった。また、焼成体の表面に直径２ｍｍ前後の穴２個を１ｃｍ間隔でカーボン基材が現れるまで掘り、そのカーボン基材の２点間の抵抗をデジタルマルチメータで測定したところ、１．０Ωであった。
実施例４
新聞故紙を１５ｃｍ×２０ｃｍに切断した紙片２０枚（３０ｇ）を、カオリン１０ｇを含むレゾールタイプフェノール樹脂の４０％メタノール／メチルエチルケトン混合溶液（メタノールとメチルエチルケトンは等量）６００ｇに２０分間浸漬し、カオリンを含有するフェノール樹脂の４０％メタノール／メチルエチルケトン混合溶液６４ｇを含む物を得た。これを２５℃で１２時間乾燥した後に８０〜１００℃で１時間乾燥した物を、１０ｋｇ／ｃｍ２  の荷重で温度１５０℃で１５分間加圧処理した後、１５０ｋｇ／ｃｍ２  の荷重で温度１５０℃で３０分間加圧処理して硬化物を得た。この硬化物をホワイトカーボンが充填されたアルミナ製容器中に埋め込み、窒素ガス雰囲気の常圧下で１５００℃で焼成した。なお、昇温速度は、室温〜６００℃までは５０℃／時間で、６００〜１５００℃は１００℃／時間であった。
【００３５】
得られた焼成体が窒化ケイ素と炭化ケイ素を含んでいることを、Ｘ線回折により確認した。
【００３６】
焼成体の微細構造の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察写真を図４に示す。写真は、焼成体の表層部が剥離した面の観察像である。上部のＣは窒化ケイ素と炭化ケイ素の被膜層であり、その下方のカーボン基材中に窒化ケイ素と炭化ケイ素のウィスカーが網目状に成長している。
【００３７】
焼成体の表面に直径２ｍｍ前後の穴２個を１ｃｍ間隔でカーボン基材が現れるまで掘り、そのカーボン基材の２点間の抵抗をデジタルマルチメータで測定したところ、１．０Ωであった。
実施例５
厚さ３ｍｍの段ボールを１５ｃｍ×２０ｃｍに切断した切片（１６ｇ）を、レゾールタイプフェノール樹脂の４０％メタノール／メチルエチルケトン混合溶液（メタノールとメチルエチルケトンは等量）６００ｇに２０分間浸漬し、フェノール樹脂の４０％メタノール／メチルエチルケトン混合溶液２４ｇを含む物を得た。これを２５℃で１２時間乾燥した後に８０〜１００℃で１時間乾燥した物を、１０ｋｇ／ｃｍ２  の荷重で温度１５０℃で１５分間加圧処理した後、１５０ｋｇ／ｃｍ２  の荷重で温度１５０℃で３０分間加圧処理して硬化物を得た。この硬化物を非晶質シリカ微粉末（日本アエロジル社製、アエロジルＥ−２００）が充填されたアルミナ製容器中に埋め込み、アルゴンガス雰囲気の常圧下で２０００℃で焼成した。なお、昇温速度は、室温〜６００℃までは５０℃／時間で、６００〜２０００℃は１００℃／時間であった。
【００３８】
得られた焼成体が炭化ケイ素を含んでいることを、Ｘ線回折により確認した。炭化ケイ素薄膜で被覆された焼成体の表面に１ｃｍ間隔でデジタルマルチメータの端子をあてて抵抗を測定したところ、３０〜４０Ωであった。また、焼成体の表面に直径２ｍｍ前後の穴２個を１ｃｍ間隔でカーボン基材が現れるまで掘り、そのカーボン基材の２点にデジタルマルチメータの端子をあてて抵抗を測定したところ、１．０Ωであった。
実施例６
更紙を１５ｃｍ×２０ｃｍに切断した紙片２０枚（３０ｇ）を、カオリン１０ｇを含むレゾールタイプフェノール樹脂の６０％メタノール／メチルエチルケトン混合溶液（メタノールとメチルエチルケトンは等量）４００ｇに２０分間浸漬し、カオリンを含有するフェノール樹脂の６０％メタノール／メチルエチルケトン混合溶液６０ｇを含む物を得た。これを２５℃で１２時間乾燥した後に８０〜１００℃で１時間乾燥した物を、１０ｋｇ／ｃｍ２  の荷重で温度１５０℃で１５分間加圧処理した後、１５０ｋｇ／ｃｍ２  の荷重で温度１５０℃で３０分間加圧処理して硬化物を得た。この硬化物をカオリンが充填されたアルミナ製容器中に埋め込み、窒素ガス雰囲気の常圧下で１５００℃で焼成した。なお、昇温速度は、室温〜６００℃までは５０℃／時間で、６００〜１５００℃は１００℃／時間であった。
【００３９】
得られた焼成体が炭化ケイ素と窒化ケイ素を含んでいることを、Ｘ線回折により確認した。炭化ケイ素と窒化ケイ素の薄膜で被覆された焼成体の表面に１ｃｍ間隔でデジタルマルチメータの端子をあてて抵抗を測定したところ、３０〜４０Ωであった。また、焼成体の表面に直径２ｍｍ前後の穴２個を１ｃｍ間隔でカーボン基材が現れるまで掘り、そのカーボン基材の２点にデジタルマルチメータの端子をあてて抵抗を測定したところ、１．０Ωであった。
実施例７
厚さ約１ｍｍのパルプシートを１５ｃｍ×２０ｃｍに切断した切片（２６．８ｇ）を、レゾールタイプフェノール樹脂の４０％メタノール／メチルエチルケトン混合溶液（メタノールとメチルエチルケトンの混合比率は２対１）６００ｇに２０分間浸漬し、フェノール樹脂の４０％メタノール／メチルエチルケトン混合溶液８０ｇを含む物を得た。これを２５℃で１２時間乾燥した後に８０〜１００℃で１時間乾燥した物を、１０ｋｇ／ｃｍ２  の荷重で温度１５０℃で１５分間加圧処理した後、１５０ｋｇ／ｃｍ２  の荷重で温度１５０℃で３０分間加圧処理し、硬化フェノール樹脂２７ｇを含む硬化物５３．８ｇを得た。この硬化物を８．５ｃｍ×１０ｃｍに切断した硬化切片１６．２６ｇを、シリカゾル（日産化学工業（株）製）を１５％含有するレゾールタイプフェノール樹脂の４０％メタノール溶液に１０分間浸漬し、硬化物表面がシリカゾルとフェノール樹脂０．４２ｇで被覆された物を得た。それを１０−３Ｔｏｒｒの真空（減圧）下で１５００℃で焼成した。なお、昇温速度は、室温〜６００℃までは５０℃／時間で、６００〜１５００℃は１００℃／時間であった。
【００４０】
得られた焼成体が炭化ケイ素を含んでいることを、Ｘ線回折により確認した。炭化ケイ素の薄膜で被覆された焼成体の表面に１ｃｍ間隔でデジタルマルチメータの端子をあてて抵抗を測定したところ、１０〜３０Ωであった。また、焼成体の表面に直径２ｍｍ前後の穴２個を１ｃｍ間隔でカーボン基材が現れるまで掘り、そのカーボン基材の２点にデジタルマルチメータの端子をあてて抵抗を測定したところ、１．０Ωであった。
実施例８
外径２８ｍｍ×内径２４ｍｍ×厚さ２ｍｍのソックスレー抽出用ろ紙の底部をカットした円筒状ろ紙（２．４４ｇ）を、レゾールタイプフェノール樹脂の４０％メタノール／メチルエチルケトン混合溶液（メタノールとメチルエチルケトンは等量）２００ｇに１時間浸漬し、フェノール樹脂の４０％メタノール／メチルエチルケトン混合溶液３．９６ｇを含む物を得た。これを２５℃で２時間乾燥した後に７０℃で２時間乾燥し、硬化フェノール樹脂１．６ｇを含む硬化物４．０４ｇを得た。この硬化物をカオリンが充填されたアルミナ製容器中に埋め込み、アルゴンガス雰囲気の常圧下で２０００℃で焼成した。なお、昇温速度は、室温〜６００℃までは５０℃／時間で、６００〜２０００℃は１００℃／時間であった。
【００４１】
得られた焼成体は外径１７ｍｍ×内径１６ｍｍ×厚さ０．５ｍｍの円筒状であり、炭化ケイ素を含んでいることをＸ線回折により確認した。炭化ケイ素の薄膜で被覆された焼成体の表面に１ｃｍ間隔でデジタルマルチメータの端子をあてて抵抗を測定したところ、３０〜４０Ωであった。また、焼成体の表面に直径２ｍｍ前後の穴２個を１ｃｍ間隔でカーボン基材が現れるまで掘り、そのカーボン基材の２点にデジタルマルチメータの端子をあてて抵抗を測定したところ、１．０Ωであった。
【００４２】
【発明の効果】
本願発明のセラミックス・カーボン複合体は、セラミックスとカーボンとが好適に複合しているため、軽量で、機械的強度、耐熱性、耐蝕性、導電性および耐酸化性に優れる。
【００４３】
本願発明の製造方法によれば、複雑な装置を必要とせず、低コストで、容易に、優れたセラミックス・カーボン複合体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１のセラミックス・カーボン複合体の微細構造を示す走査型電子顕微鏡観察写真である。
【図２】実施例２のセラミックス・カーボン複合体の微細構造を示す走査型電子顕微鏡観察写真である。
【図３】実施例３のセラミックス・カーボン複合体の微細構造を示す走査型電子顕微鏡観察写真である。
【図４】実施例４のセラミックス・カーボン複合体の微細構造を示す走査型電子顕微鏡観察写真である。
【符号の説明】
Ａ  炭化ケイ素と炭化ジルコニウムの被膜層
Ｂ  炭化クロムの被膜層
Ｃ  窒化ケイ素と炭化ケイ素の被膜層
【図１】
0003586893.tif 000002
【図２】
0003586893.tif 000003
【図３】
0003586893.tif 000004
【図４】
0003586893.tif 000005