Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月15日(2017.3.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ユーザ装置（ＵＥ）によって行われる無線通信のための方法であって、
サービス提供基地局からのサブフレームの送信中に干渉信号を送信するようにスケジューリングされた近隣基地局を識別することと、
前記干渉信号に関してプリコーダリソースバンドリングが使用されるかどうかを評価することと、ここにおいて、前記評価することは、前記ＵＥが１つ以上の干渉信号に関するプリコーダリソースバンドリングの存在を説明すべきか又は１つ以上の干渉信号に関するプリコーダリソースバンドリングを無視すべきかどうかを示す表示に関して前記サービス提供基地局又は前記近隣基地局のうちの少なくとも１つからの信号を評価することを備える、
前記評価に応じて前記サブフレームに関する干渉除去／干渉抑圧（ＩＣ／ＩＳ）動作を修正することと、
を備える、ユーザ装置（ＵＥ）によって行われる無線通信のための方法。
【請求項２】
前記評価することは、前記干渉信号内にプリコーダリソースバンドリングが存在することを示す前記サービス提供基地局からの表示が存在しない場合にプリコーダリソースバンドリングを無視することを備える請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記評価することは、前記近隣基地局の通信がプリコーダリソースバンドリングを含む尤度を決定することを備える請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記評価することは、
前記近隣基地局から信号を受信することと、
前記受信された信号の隣接する物理的リソースブロック（ＰＲＢ）又は隣接するサブフレームのうちの１つ以上に関するチャネル特性を推定することと、
チャネル推定値の差がスレショルドを下回るときにプリコーダリソースバンドリングが存在すると決定することと、
を備える請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記スレショルドは、前記隣接するＰＲＢ又は隣接するサブフレームに対する前記受信された信号のリソースブロックグループ（ＲＢＧ）境界の位置に基づいて２つ以上のスレショルドから選択される請求項４に記載の方法。
【請求項６】
バンドリングされるべきであると決定された前記受信された信号の１つ以上のプリコーディングリソースブロックグループ（ＰＲＧ）のチャネル特性を再推定することによって前記チャネル特性の前記推定値を精巧にすることをさらに備える請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記受信された信号のプリコーディングリソースブロックグループ（ＰＲＧ）内に拡張物理ダウンリンク制御チャネル（ＥＰＤＣＣＨ）情報が存在するかどうかを決定することと、
前記ＥＰＤＣＣＨに対応する１つ以上のＰＲＢ対を前記推定することから除外することと、
をさらに備える請求項４に記載の方法。
【請求項８】
前記表示は、
１つ以上の干渉信号に関してプリコーダリソースバンドリングが存在しないことを示す表示、
前記１つ以上の干渉信号のうちの少なくとも過半数に関してプリコーダリソースバンドリングが存在することを示す表示、
２つ以上のサブフレーム内にプリコーダリソースバンドリングが存在することを示す表示、
サブフレームのすべてのプリコーディングリソースブロックグループ（ＰＲＧ）内にプリコーダリソースバンドリングが存在することを示す表示、又は
サブフレームのすべてのプリコーディングリソースブロックグループ（ＰＲＧ）内にプリコーダリソースバンドリングが存在し、及び、ＰＲＧ内において、ランク、プリコーダ、電力レベル、又は変調順序のうちの１つ以上が同一であることを示す表示、
のうちの１つ以上を備える請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記表示は、１つ以上の仮想セル識別（ＶＣＩＤ）のうちの各々に関する１ビットの表示を備え、前記ＵＥが前記１つ以上のＶＣＩＤのうちの１つを用いて信号に関するプリコーダリソースバンドリングの存在を仮定すべきかどうかを示す請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記ＵＥは、調整されたマルチポイント（ＣｏＭＰ）送信に関する構成を含み、前記表示は、干渉信号が前記ＵＥ  ＣｏＭＰ構成と同じ構成を有することを示す表示を備える請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記表示は、前記ＵＥがプリコーダリソースバンドリングの前記存在を仮定すべき対象となるリソースの部分組を備える請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記評価することは、前記近隣基地局の１つ以上の識別された変調順序又は１つ以上の識別されたタイプの送信に関してプリコーダリソースバンドリングが存在することを示す表示を前記サービス提供基地局又は前記近隣基地局のうちの少なくとも１つから受信することを備える、または、
前記評価することは、前記サービス提供基地局から物理ダウンリンク共有チャネル（ＰＤＳＣＨ）許可又は拡張ＰＤＣＣＨ（ＥＰＤＣＣＨ）のうちの少なくとも１つでプリコーダリソースバンドリングの表示を受信することを備える、または、
前記サブフレームに関するＩＣ／ＩＳ動作を修正することは、復調−基準信号（ＤＭ−ＲＳ）に基づく物理ダウンリンク共有チャネル（ＰＤＳＣＨ）信号の除去をエンハンスすることを備える請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のうちの何れか一項のステップを行うように配置された手段を備える、ユーザ装置（ＵＥ）によって行われる無線通信のための装置。
【請求項１４】
ユーザ装置（ＵＥ）によって無線通信を行うためのコンピュータプログラム製品であって、請求項１から請求項１２の何れか一項のステップを行うようにプロセッサによって実行可能である命令を格納する非一時的なコンピュータによって読み取り可能な媒体を備える、コンピュータプログラム製品。
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月14日(2017.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理コントローラと、メモリと、表示画面とを備えたディスプレイ装置に、表示用のデジタル・コンテンツを記憶するためのシステムであって、
１つまたは複数のディスプレイ装置の表示画面上に表示されるように構成された、少なくとも１つのデジタル・コンテンツ・アイテムと、
サービス・クラウドと
を備え、前記サービス・クラウドは、
前記少なくとも１つのデジタル・コンテンツ・アイテムを記憶して管理するように構成された保護記憶システムと、
前記少なくとも１つのデジタル・コンテンツ・アイテムを表示するように構成された前記１つまたは複数のディスプレイ装置と通信するように構成された、通信コントローラと、
前記少なくとも１つのデジタル・コンテンツ・アイテムを、前記１つまたは複数のディスプレイ装置に供給することを制御するように構成された供給エンジンと、
前記供給エンジンにより供給を受けた、前記１つまたは複数のディスプレイ装置の動作状態および性能レベルを反映したデータを、収集するように構成されたサービス管理システムと、
前記１つまたは複数のディスプレイ装置上に表示するための前記少なくとも１つのデジタル・コンテンツ・アイテムの選択のために、インターネットを介して、メモリ、プロセッサおよびユーザ入力装置を具備したコンピュータ上で稼働するアプリケーションのインターフェースとなるように構成されたサーバと、
前記少なくとも１つのデジタル・コンテンツ・アイテムの導入を制御するように構成されたデジタル・メディア・コンテンツ取込エンジンと、
認証されたデジタル・コンテンツ・アイテムを、前記サービス・クラウドの外部の創作地点から、前記インターネットを介して、前記１つまたは複数のディスプレイ装置へと転送するように構成された外部コンテンツ・ゲートウェイと、
コンテンツを、前記１つまたは複数のディスプレイ装置へ、前記サービス・クラウドの外部の１つまたは複数の外部供給源から提供するように構成されたライブ・データ・フィード・ゲートウェイと、を備え、
前記ユーザ入力装置による前記少なくとも１つのデジタル・コンテンツ・アイテムの前記選択に応答して、前記通信コントローラは、前記少なくとも１つのデジタル・コンテンツ・アイテムを、前記インターネットを介して、前記ディスプレイ装置の前記表示画面へ送信するように構成され、
前記デジタル・メディア・コンテンツ取込エンジンは、前記少なくとも１つのデジタル・コンテンツ・アイテムを、前記１つまたは複数のディスプレイ装置上に表示するために、解析および修正するように構成され、
前記デジタル・メディア・コンテンツ取込エンジンは、低容量取込および大容量取込を含む取込作業フローを含む、システム。
【手続補正書】
【提出日】平成29年4月6日(2017.4.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各BSSが1つまたは複数のワイヤレスデバイスを含む、第1の基本サービスセット(BSS)内のアクセスポイント(AP)と第2の基本サービスセット(BSS)内のアクセスポイント(AP)との間で共有媒体へのアクセスを協調させるための方法であって、
前記APのうちの1つにおいて干渉を受ける1つまたは複数のワイヤレスデバイスの識別を含む前記第1のBSSまたは前記第2のBSSに関連付けられた情報を受信するステップと、
前記第1のBSSの前記1つまたは複数のワイヤレスデバイスのどれが、前記第2のBSSの他のワイヤレスデバイスと同時に通信できるような状態または条件であるか、および前記第1のBSSのどのワイヤレスデバイスが、前記第2のBSSの他のワイヤレスデバイスと同時に通信できないような状態または条件であるかを判断するステップと、
前記1つまたは複数のワイヤレスデバイスが干渉を受ける可能性を低減するために、前記受信された情報に基づいて、前記1つまたは複数のワイヤレスデバイスによる前記共有媒体の使用を変更するステップと
を含む方法。
【請求項２】
前記受信された情報が、前記共有媒体を使用するための時間、周波数、空間、および電力のうちの1つまたは複数に関する、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記共有媒体の前記使用を変更するステップが、前記AP間の明示的な通信を含む、請求項1に記載の方法。
【請求項４】
前記共有媒体の前記使用を変更するステップが、暗黙的な通信を含む、請求項1に記載の方法。
【請求項５】
前記共有媒体の前記使用を変更するステップが、中央インフォームドコントローラにおいて実行される、請求項1に記載の方法。
【請求項６】
前記共有媒体の前記使用を変更するステップが、前記APの各々において実行される、請求項1に記載の方法。
【請求項７】
前記共有媒体の前記使用を変更するステップが、前記1つまたは複数のワイヤレスデバイスの各々において実行される、請求項1に記載の方法。
【請求項８】
前記受信された情報が、送信パラメータおよびアクセスモードのうちの少なくとも1つに関する、請求項1に記載の方法。
【請求項９】
前記共有媒体の前記使用を変更するステップが、前記共有媒体を使用するための要求を前記APによって送信するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項１０】
前記共有媒体の前記使用を変更するステップが、送信の開始時間、送信の継続時間、アクセス時間の周期、アクセスのタイプ、および前記識別された1つまたは複数のワイヤレスデバイスのロケーションのうちの1つまたは複数に関するメッセージを送信するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項１１】
前記共有媒体の前記使用を変更するステップが、空間使用についての合意に達するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項１２】
各BSSが1つまたは複数のワイヤレスデバイスを含む、第1の基本サービスセット(BSS)内のアクセスポイント(AP)と第2の基本サービスセット(BSS)内のアクセスポイント(AP)との間で共有媒体へのアクセスを協調させるための装置であって、
前記APのうちの1つにおいて干渉を受ける1つまたは複数のワイヤレスデバイスの識別を含む前記第1のBSSまたは前記第2のBSSに関連付けられた情報を受信するための手段と、
前記第1のBSSの前記1つまたは複数のワイヤレスデバイスのどれが、前記第2のBSSの他のワイヤレスデバイスと同時に通信できるような状態または条件であるか、および前記第1のBSSのどのワイヤレスデバイスが、前記第2のBSSの他のワイヤレスデバイスと同時に通信できないような状態または条件であるかを判断するための手段と、
前記1つまたは複数のワイヤレスデバイスが干渉を受ける可能性を低減するために、前記1つまたは複数のワイヤレスデバイスによる前記共有媒体の使用を変更するための手段と
を備える装置。
【請求項１３】
前記受信された情報が、前記共有媒体を使用するための時間、周波数、空間、および電力のうちの1つまたは複数に関する、請求項12に記載の装置。
【請求項１４】
前記受信するための手段が受信機を備え、前記変更するための手段がプロセッサを備える、請求項12に記載の装置。
【請求項１５】
請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法を実行するための命令を含むコンピュータプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成29年4月28日(2017.4.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの光導波路（ＧＵ）から光信号（ＳＩ）を受信する回路装置（ＣＲ；ＣＲ’）であって、
前記光信号（ＳＩ）を電流信号（ＩＰＤ）に変換する少なくとも一つの受光部品（ＰＤ）と、
前記受光部品（ＰＤ）から前記電流信号（ＩＰＤ）が供給される少なくとも一つのトランスインピーダンス増幅器（ＴＡ）と、
前記トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ）のゲイン又はトランスインピーダンス（Ｒ）を制御し、特に異なるレベルの前記電流信号（ＩＰＤ）に対して所望の、例えば一定の、レベルに前記トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ）の出力（Ｖｏｕｔ−ｄａｔａ−ａｎａｌｏｇ）の振幅を保つ少なくとも一つの自動ゲイン制御器（ＡＧ）と、
フィードバックパス（ＦＰ）に配置され、制御信号（Ｖｉｎｔ）を生成する少なくとも一つの積算器（ＩＮ）と、
前記積算器（ＩＮ）からの前記制御信号（Ｖｉｎｔ）が供給される少なくとも一つの電圧制御型電流源（ＣＳ）と、
コンパレーターとして働き、その入力側における正電圧又は負電圧に対する論理レベルをその出力側で生成する少なくとも一つのリミッタ（ＬＩ）と、
前記トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ）と並列に配置された少なくとも一つの第２トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ２）と、
前記第２トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ２）に対する電圧（Ｖｏｆｆｓｅｔ）を設定する自動オフセット制御器（ＡＯ）と、を備える回路装置（ＣＲ；ＣＲ’）。
【請求項２】
前記第２トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ２）と前記自動オフセット制御器（ＡＯ）とに割り当てられている少なくとも一つの第２リミッタ（ＬＩ２）を更に備える請求項１に記載の回路装置。
【請求項３】
前記第２トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ２）は、−前記トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ）に対応するか、又は、−前記トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ）の変倍のバージョンである請求項１又は２に記載の回路装置。
【請求項４】
前記自動ゲイン制御器（ＡＧ）は、前記トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ）の出力（Ｖｏｕｔ−ｄａｔａ−ａｎａｌｏｇ）の振幅を検知することにより、前記トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ）と前記第２トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ２）との両者に同じゲイン又は同じトランスインピーダンス（Ｒ）を設定する請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路装置。
【請求項５】
前記トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ）の出力（Ｖｏｕｔ−ｄａｔａ−ａｎａｌｏｇ）の振幅を検知する少なくとも一つのピーク検出回路を更に備える請求項４に記載の回路装置。
【請求項６】
前記ピーク検出回路は前記自動ゲイン制御器（ＡＧ）の一部であるか、又は、前記自動ゲイン制御器（ＡＧ）と前記自動オフセット制御器（ＡＯ）との間で共用されている請求項５に記載の回路装置。
【請求項７】
前記トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ）の出力（Ｖｏｕｔ−ｄａｔａ−ａｎａｌｏｇ）の振幅は前記自動オフセット制御器（ＡＯ）の入力側に供給される請求項４〜６のいずれか一項に記載の回路装置。
【請求項８】
前記トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ）は少なくとも一つの多段式増幅器である請求項１〜７のいずれか一項に記載の回路装置（ＣＲ’）。
【請求項９】
前記第２トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ２）は少なくとも一つの多段式増幅器である請求項１〜８のいずれか一項に記載の回路装置（ＣＲ’）。
【請求項１０】
前記トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ）の第１段（１Ｓ）の出力ノードと前記第２トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ２）の第１段（１Ｓ２）の出力ノードとの間には短絡部（ＳＨ）が配置されている請求項８又は９に記載の回路装置（ＣＲ’）。
【請求項１１】
受光部品（ＰＤ）が少なくとも一つの光電検出器、特に少なくとも一つのフォトダイオードである請求項１〜１０のいずれか一項に記載の回路装置。
【請求項１２】
前記光導波路（ＧＵ）は少なくとも一つのファイバーである請求項１〜１１のいずれか一項に記載の回路装置。
【請求項１３】
前記受光部品（ＰＤ）に割り当てられていない前記光導波路（ＧＵ）の末端は、少なくとも一つの発光部品（ＬＤ）に割り当てられており、電気的データの論理レベルを光信号（ＳＩ）に変換する少なくとも一つのドライバー（ＤＲ）が前記発光部品（ＬＤ）に対して上流に配置されている請求項１〜１２のいずれか一項に記載の回路装置。
【請求項１４】
少なくとも一つの光導波路（ＧＵ）から光信号（ＳＩ）を受信する方法であって、
−少なくとも一つの受光部品（ＰＤ）を用いて前記光信号（ＳＩ）を電流信号（ＩＰＤ）に変換する工程と、
−前記受光部品（ＰＤ）から少なくとも一つのトランスインピーダンス増幅器（ＴＡ）に前記電流信号（ＩＰＤ）を供給する工程と、
−少なくとも一つの自動ゲイン制御器（ＡＧ）を用いて、前記トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ）のゲイン又はトランスインピーダンス（Ｒ）を制御し、特に異なるレベルの前記電流信号（ＩＰＤ）に対して所望の、例えば一定の、レベルに前記トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ）の出力（Ｖｏｕｔ−ｄａｔａ−ａｎａｌｏｇ）の振幅を保つ工程と、
−フィードバックパス（ＦＰ）に配置される少なくとも一つの積算器（ＩＮ）を用いて制御信号（Ｖｉｎｔ）を生成する工程と、
−前記積算器（ＩＮ）から少なくとも一つの電圧制御型電流源（ＣＳ）に前記制御信号（Ｖｉｎｔ）を供給する工程と、
−少なくとも一つのリミッタ（ＬＩ）の出力側でその入力側における正電圧又は負電圧に対する論理レベルを生成する工程と、
−自動オフセット制御器（ＡＯ）を用いて、前記トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ）と並列に配置された少なくとも一つの第２トランスインピーダンス増幅器（ＴＡ２）に対する電圧を設定する工程と、を有する方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年7月3日(2017.7.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
特定の課題を有すると報告された特定の車両について必要とされる修理の診断前推定を提供するシステムであって、
ａ）（ｉ）車両タイプ、（ｉｉ）前記車両タイプと関連付けられた課題の課題データ、及び／又は（ｉｉｉ）前記個々の車両タイプのそれぞれごとに前記課題を修正するべく実行される修理の修理データを含む車両データの更新可能な第１データベースと、
ｂ）ロジックサービスであって、
（ｉ）前記特定の車両と同一である車両タイプを識別するべく前記車両データの問合せを実行し、
（ｉｉ）前記特定の車両と同一の報告された課題を有すると以前に報告された前記車両タイプの車両を識別するべく前記車両データの問合せを実行し、
（ｉｉｉ）前記識別された車両タイプについて前記報告された課題を修理するべく実行された前記１つ又は複数の修理を識別するべく前記車両データの問合せを実行し、且つ、
（ｉｖ）前記識別された１つ又は複数の修理が前記特定の車両に伴う前記報告された課題用の正しい修理であるかどうかに関する前記識別された１つ又は複数の修理のそれぞれごとの診断前コンフィデンスレベルを判定するために、前記識別された車両及び異なるタイプの修理との関係においてロジック機能を動作させる、
ように構成されたロジックサービスと、
ｃ）入力及びディスプレイとの間のユーザーインターフェイスを有する少なくとも１つの端末であって、前記ディスプレイは、それぞれの修理の前記個々の診断前コンフィデンスレベルに対応したランク付けされた順序において前記識別された１つ又は複数の修理を表示し、最も高いコンフィデンスレベルを有する前記修理が最初に表示されるように適合されている、端末と、
ｄ）前記端末が車両データを入力及び／又は選択することが可能であると共に前記ディスプレイが前記ロジックサービスによる問合せ及び判定の結果を表示することができるように、前記第１データベース及び前記ロジックサービスを前記端末に対して電気通信ネットワーク上において動作可能に結合するブリッジと、
を有し、
前記第１データベース内の前記修理データは、前記特定の車両が修理された後に、前記特定の車両に対して実行された実際の修理に対応するデータを前記修理データ内において保存するべく、自動的に更新可能であり、その結果、後から前記データベースの問合せが前記ロジックサービスによって実行された際に、前記後続の問合せは、前記更新済みの修理データに対して実行することができる、システム。
【請求項２】
前記少なくとも１つの端末は、（ｉ）車両整備センタにおいて使用されるべく適合されたポイントオブセール端末、又は、（ｉｉ）モバイル消費者装置、である請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記少なくとも１つの端末は、前記特定の車両に対する修理について顧客に請求する請求処理システムを含む請求項１に記載にシステム。
【請求項４】
前記少なくとも１つの端末に対してローカル状態において提供された第２データベースを更に有しており、
前記第１データベースは、前記特定の車両に対して修理を実行する費用を推定するために必要とされる第１費用データを含み、且つ、前記第２データベースは、前記特定の車両に対して修理を実行する前記費用を推定するために必要される第２費用データを含み、
前記第１費用データは、前記修理のために必要とされる部品と前記修理のための推定された労働時間のうちの少なくとも１つを含み、且つ、前記第２費用データは、部品の費用と時間当たりの労働賃率のうちの少なくとも１つを含む請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
修理されるべく必要とされる部品又は前記修理の実行に必要とされる部品の異なるブランド又はベンダからの部品の信頼性と関連付けられたデータを含む第２データベースを更に有する請求項１に記載にシステム。
【請求項６】
修理を必要としている特定の車両に関する診断を実行する又はその他の方法で前記車両を物理的に評価する前に、前記車両の診断を推定する方法であって、
ａ）請求項１に記載のシステムを提供するステップと、
ｂ）（ｉ）前記特定の車両と同一である車両タイプを識別し、
（ｉｉ）前記特定の車両の前記報告された課題を有すると以前に報告された車両を識別し、且つ、
（ｉｉｉ）前記報告された課題を有していた前記識別された車両を修理するべく以前に実行された１つ又は複数の異なるタイプの修理を識別する、
べく前記第１データベースの問合せを実行するステップと、
ｃ）前記１つ又は複数の別個のタイプの修理のそれぞれごとに診断前コンフィデンスレベルを判定するべく前記識別された車両及び異なるタイプの修理との関係においてロジック機能を動作させるステップと、
ｄ）それぞれの修理の前記個々の診断前コンフィデンスレベルに対応したランク付けされた順序において前記識別された別個のタイプの修理の一部分をディスプレイ上において表示し、最も高いコンフィデンスレベルを有する前記修理を最初に表示するステップと、
ｅ）前記識別された１つ又は複数の別個のタイプの修理の少なくとも一部分と、前記識別された１つ又は複数の別個のタイプの修理の前記一部分の前記コンフィデンスレベルと関連付けられた計測基準と、をユーザーインターフェイスのディスプレイ上において表示するステップと、
を有する方法。
【請求項７】
ステップｂ）及びｅ）は、車両整備センタ内のポイントオブセール（ＰＯＳ）端末において実行され、且つ、前記ユーザーインターフェイスは、前記ＰＯＳ端末に結合されている請求項６記載の方法。
【請求項８】
その他の供給元からの交換部品よりも高い時間に伴う信頼性を有する供給元からの交換部品を第２データベースから識別するステップを更に有する請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記表示された別個のタイプの修理のうちの少なくとも１つを実行するための費用を、好ましくは、必要とされる部品、部品の費用、必要とされる整備時間、及び前記修理を実行する場所における労働賃率を算出することにより、推定するステップと、
前記少なくとも１つの表示された別個の修理のうちのそれぞれの修理の前記推定された費用を前記ユーザーインターフェイス上において一緒に提示するステップと、
を更に有する請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１データベースの問合せが車両整備センタのオフサイト状態にある場所から潜在的な顧客によって実行され、前記システムは前記潜在的顧客に前記潜在的顧客の指定された地理的近傍に位置した１つ又は複数の車両整備センタを特定し、特定の車両整備センタに潜在的顧客に対する予約を生成する、請求項６に記載の方法。
【請求項１１】
修理のそれぞれの個別のタイプの前記コンフィデンスレベルは、
（前記課題を解決するために前記個別のタイプの修理を必要としている車両の車両カウント）／（前記同一の課題について修理されたすべての車両の車両カウント）
によって算出される、請求項６に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年4月3日(2017.4.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
工作物をマイクロ波エネルギーにさらすアプリケータキャビティと、
前記アプリケータキャビティに接続されたマイクロ波電源と
を備え、前記マイクロ波電源が、
電圧制御型マイクロ波発振器および電圧制御型減衰器を少なくとも備える小信号ＲＦ源であり、前記電圧制御型マイクロ波発振器および前記電圧制御型減衰器がともに、周囲よりも高い選択された温度において熱により安定化される小信号ＲＦ源と、
前記小信号を、加熱に使用できる電力レベルに増幅する大電力マイクロ波増幅器と、    マイクロ波アイソレータによって互いに分離された順方向電力検出器および反射電力検出器と、
電力調整器を使用して、出力電力を、要求順方向電力と比較された検出順方向電力を使用することにより調節する制御システムと
を備える広帯域マイクロ波加熱装置。
【請求項２】
前記小信号ＲＦ源がさらに固定減衰器および帯域フィルタを含む、請求項１に記載の広帯域マイクロ波加熱装置。
【請求項３】
前記小信号ＲＦ源の全ての構成要素が周囲よりも高い共通の温度に維持されるように、前記小信号ＲＦ源の全ての構成要素が共通の熱プラットホーム上に装着された、請求項１に記載の広帯域マイクロ波加熱装置。
【請求項４】
前記順方向電力検出器および前記反射電力検出器が、周囲よりも高い選択された温度において熱により安定化される、請求項１に記載の広帯域マイクロ波加熱装置。
【請求項５】
電圧制御型マイクロ波発振器および電圧制御型減衰器を少なくとも備える小信号ＲＦ源であり、前記電圧制御型マイクロ波発振器および前記電圧制御型減衰器がともに、周囲よりも高い選択された温度において熱により安定化される小信号ＲＦ源と、
前記小信号を、加熱に使用できる電力レベルに増幅する大電力マイクロ波増幅器と、
マイクロ波アイソレータによって互いに分離された順方向電力検出器および反射電力検出器と、
要求順方向電力と比較された検出順方向電力を使用して出力電力を調節する電力調整器を含む制御システムと
を備える広帯域マイクロ波電源。
【請求項６】
前記小信号ＲＦ源がさらに固定減衰器および帯域フィルタを含む、請求項５に記載の広帯域マイクロ波電源。
【請求項７】
前記小信号ＲＦ源の全ての構成要素が周囲よりも高い共通の温度に維持されるように、前記小信号ＲＦ源の全ての構成要素が共通の熱プラットホーム上に装着された、請求項５に記載の広帯域マイクロ波電源。
【請求項８】
前記順方向電力検出器および前記反射電力検出器が、周囲よりも高い選択された温度において熱により安定化される、請求項５に記載の広帯域マイクロ波電源。
【請求項９】
統合された小電力マイクロ波源であって、
電圧制御型発振器（ＶＣＯ）と、
電圧制御型減衰器（ＶＣＡ）と、
ヒータおよび温度制御回路と、
前記ＶＣＯ、ＶＣＡ、ヒータおよび温度制御回路を含み、ＤＣ電力、ＤＣ周波数制御電圧、ＤＣ振幅制御電圧およびＲＦ信号出力用の外部接続を有するパッケージと
を備える統合された小電力マイクロ波源。
【請求項１０】
前記パッケージがプリント基板を含む、請求項９に記載の統合された小電力マイクロ波源。
【請求項１１】
前記パッケージがハイブリッド回路モジュールを含む、請求項９に記載の統合された小電力マイクロ波源。
【請求項１２】
広帯域マイクロ波電力を使用して材料を加熱する方法であって、
選択された工作物を、マルチモードマイクロ波アプリケータキャビティ内に置くステップと、
前記アプリケータキャビティと通信するマイクロ波電源を提供するステップであり、前記マイクロ波電源が、小信号ＲＦ発生回路、大電力マイクロ波増幅器ならびに順方向電力検出器および反射電力検出器を含み、前記検出器が、アイソレータによって互いに分離されているステップと、
前記小信号ＲＦ発生回路の少なくともいくつかの構成要素を、周囲よりも高い選択された温度に加熱するステップと、
制御システムを提供するステップであり、前記制御システムが、
オートレベル表を自動的に作成し、前記オートレベル表を自動的に前記制御システムにダウンロードするオートレベリングルーチンを実行する機能と、
電力調節レートを制限する自動電力制御システムを提供する機能と
を実行するステップと、
前記制御システムの制御下で前記アプリケータキャビティ内にマイクロ波電力を印加して前記工作物を加熱するステップと
を含む方法。
【請求項１３】
前記オートレベリングルーチンが、スプラインベースの表面あてはめルーチンを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記順方向電力検出器および前記反射電力検出器を、周囲よりも高い選択された温度に加熱するステップをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記自動電力制御システムが、予めセットされた量を超える調節を防ぐリミッタをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
前記自動電力制御システムが正確な電力制御を維持できない場合に主制御に通知する警報機能を、前記自動電力制御システムが含む、請求項１２に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年4月11日(2017.4.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔性のアノード（３）と多孔性のカソードとの間に配置された多重層の固体電解質（４）を有しており、この固体電解質は物理蒸着法により作られ、少なくとも１つの第１層（１）と少なくとも１つの第２層（２）から成る層状構造を有し、前記第２層（２）は第１層（１）よりも高い酸素量を有し、前記第１層と第２層は酸素を除いた組成がほぼ同一である、電気化学的機能デバイス用のカソード・電解質・アノードユニット。
【請求項２】
固体電解質が交互に入れ替わる層順列を有し、低酸素量の第１層（１）と高酸素量の第２層（２）とがそれぞれ交互に上下に配置されることを特徴とする請求項１記載のカソード・電解質・アノードユニット。
【請求項３】
固体電解質が、全部で低酸素量の少なくとも２つの第１層（１）と高酸素量の少なくとも２つの第２層（２）とが交互に入れ替わる層順列を有することを特徴とする請求項２記載のカソード・電解質・アノードユニット。
【請求項４】
低酸素量の第１層（１）と高酸素量の第２層（２）とが異なる結晶構造を形成することを特徴とする請求項１から３の１つに記載のカソード・電解質・アノードユニット。
【請求項５】
低酸素量の第１層（１）がそれぞれ２００〜８００ｎｍの層厚を有することを特徴とする請求項１から４の１つに記載のカソード・電解質・アノードユニット。
【請求項６】
高酸素量の第２層（２）がそれぞれ２００〜８００ｎｍの層厚を有することを特徴とする請求項１から５の１つに記載のカソード・電解質・アノードユニット。
【請求項７】
固体電解質の層厚が１〜１０μｍであることを特徴とする請求項１から６の１つに記載のカソード・電解質・アノードユニット。
【請求項８】
前記第１層（１）がアルカリ土類元素もしくは希土類をドープされたＺｒから成り，特にＹドープＺｒまたはＳｃドープＺｒから成り，またはＧｄドープＣｅから成り、さらに準化学量論量の酸素が挿入されており、前記第２層が相応する化学量論量の酸化物から形成されることを特徴とする請求項１から７の１つに記載のカソード・電解質・アノードユニット。
【請求項９】
多重層固体電解質と電極との間に少なくとも１つの別の層であって、拡散バリア層が配置されることを特徴とする請求項１から８の１つに記載のカソード・電解質・アノードユニット。
【請求項１０】
金属基板支持型燃料電池、アノード支持型燃料電池またはカソード支持型燃料電池への請求項１から９の１つに記載のカソード・電解質・アノードユニットの用途。
【請求項１１】
以下の工程：
ａ．（多孔性）基板を用意する工程と、
ｂ.金属製層（１）または酸化セラミック製層（２）を選択的に作り、その際前記金属製層（１）は予め（スパッタ法により）気相に移行された金属の混合物の析出から作り、前記酸化セラミック層（２）は予め気相に移行された（即ち、ガス状の）金属混合物の析出により、反応ガスとしての酸素または酸素含有ガスの供給下に作られる工程と、
ｃ.金属製層（１）および酸化セラミック製層（２）が交互に上下に配置される層列を得るために工程ｂ）を１回または数回繰り返す工程と、
を有する蒸着法に基づく電気化学的機能デバイス用の、金属製層（１）および酸化セラミック製層（２）が交互に配置された多重層固体電解質の製造方法。
【請求項１２】
基板のコーティングがガス流・スパッタ法により行われることを特徴とする請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
金属製の層（１）の層厚が２００〜８００ｎｍであることを特徴とする請求項１１または１２記載の方法。
【請求項１４】
酸化セラミック製の層（２）の層厚が２００〜８００ｎｍであることを特徴とする請求項１１から１３の１つに記載の方法。
【請求項１５】
第１層として、酸化セラミック製の層（２）が５００ｎｍ〜３μｍの層厚で基板上に載置され、これに続く可能性のある酸化セラミック製の層（２）が２００〜８００ｎｍの層厚を有することを特徴とする請求項１１から１３の１つに記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
１    低酸素量の第１層
２    高酸素量の第２層
３    多孔性アノード
４    固体電解質
１１  スパッタターゲット
１２  冷却装置
１３  作動ガス
１４  入口開口
１５  出口開口
１６  源電圧
１７  酸素
１８  バイアス電圧
１９  基板ホルダ
２０  加熱器
２１  試料
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月12日(2017.6.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グラフィックス処理装置へのセキュアなアクセス制御を提供するための方法であって、
グラフィックス処理装置(GPU)への共通の通信チャネルを介するアクセスを制御するための複数のセキュリティゾーンを定義するステップと、
前記セキュリティゾーンの各々を、前記GPUによって提供される複数のGPUプログラミングインターフェースのうちの対応する1つに割り当てるステップであって、前記GPUプログラミングインターフェースの各々は、前記対応するセキュリティゾーンに関連付けられた1つまたは複数のアプリケーションによって発行された作業命令を前記共通の通信チャネルを介して受け取るためのものであり、前記作業命令は、前記GPUによって実行されるべき命令を備える、ステップと、
前記複数のGPUプログラミングインターフェースによって受け取られた前記作業命令の実行を、別個のセキュアなメモリ領域を使用して制御するステップであって、各セキュアなメモリ領域は、前記複数のGPUプログラミングインターフェースのうちの1つに割り振られる、ステップと
を備える方法。
【請求項２】
前記GPUプログラミングインターフェースは、前記対応するGPUプログラミングインターフェースによって受け取られた作業命令を記憶するための、それぞれのコマンド待ち行列を備える、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記作業命令は、前記セキュリティゾーンに従って、前記対応するGPUプログラミングインターフェース内へ中央処理装置(CPU)によって注入される、請求項1に記載の方法。
【請求項４】
前記作業命令は、前記対応するGPUプログラミングインターフェースを識別するストリーム識別子を使用して注入される、請求項3に記載の方法。
【請求項５】
前記別個のメモリ領域は、セキュアなメモリ管理装置によって割り振られる、請求項1に記載の方法。
【請求項６】
前記別個のメモリ領域のうちの1つまたは複数は、前記セキュアなメモリ管理装置内の関連付けられたコンテキストバンクを使用してハードウェアで実現される保護を伴う、隔離されたアドレス空間を備える、請求項5に記載の方法。
【請求項７】
前記隔離されたアドレス空間は、2つ以上のオペレーティングシステムを管理するためのハイパーバイザソフトウェアレイヤ、および信頼されるハードウェアと信頼されないハードウェアとの間の分離のうちの、1つまたは複数によって実装される、請求項6に記載の方法。
【請求項８】
前記セキュリティゾーンのうちの2つ以上は、並行に管理される、請求項1に記載の方法。
【請求項９】
前記セキュリティゾーンのうちの1つまたは複数は、非セキュアなゾーンまたはセキュアなゾーンを備える、請求項1に記載の方法。
【請求項１０】
前記作業命令を発行する前記1つまたは複数のアプリケーションは、コンテンツ保護ゾーンアプリケーション、オペレーティングシステムと関連したコンテンツ保護ゾーンカーネル、ハイレベルオペレーティングシステムカーネル、および信頼されるゾーンセキュリティモニタのうちの1つまたは複数を備える、請求項1に記載の方法。
【請求項１１】
グラフィックス処理装置へのセキュアなアクセス制御を提供するためのシステムであって、
グラフィックス処理装置(GPU)への共通の通信チャネルを介するアクセスを制御するための複数のセキュリティゾーンを定義するための手段と、
前記セキュリティゾーンの各々を、前記GPUによって提供される複数のGPUプログラミングインターフェースのうちの対応する1つに割り当てるための手段であって、前記GPUプログラミングインターフェースの各々は、前記対応するセキュリティゾーンに関連付けられた1つまたは複数のアプリケーションによって発行された作業命令を前記共通の通信チャネルを介して受け取るためのものであり、前記作業命令は、前記GPUによって実行されるべき命令を備える、手段と、
前記複数のGPUプログラミングインターフェースによって受け取られた前記作業命令の実行を、別個のセキュアなメモリ領域を使用して制御するための手段であって、各セキュアなメモリ領域は、前記複数のGPUプログラミングインターフェースのうちの1つに割り振られる、手段と
を備えるシステム。
【請求項１２】
前記GPUプログラミングインターフェースは、前記対応するGPUプログラミングインターフェースによって受け取られた作業命令を記憶するための、それぞれの手段を備える、請求項11に記載のシステム。
【請求項１３】
グラフィックス処理装置へのセキュアなアクセス制御を提供するためのコンピュータプログラムであって、前記コンピュータプログラムは、コンピュータ可読記憶媒体において具現化され、プロセッサに請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法を実行させるように、プロセッサによって実行されるためのコードを備える、コンピュータプログラム。
【請求項１４】
グラフィックス処理装置へのセキュアなアクセス制御を提供するためのシステムであって、
グラフィックス処理装置(GPU)と、
前記GPUによって提供される複数のGPUプログラミングインターフェースであって、各GPUプログラミングインターフェースは、複数のセキュリティゾーンのうちの相異なる1つに動的に割り当てられ、対応するセキュリティゾーンに関連付けられた1つまたは複数のアプリケーションによって発行された作業命令を共通の通信チャネルを介して受け取るように構成され、前記作業命令は、前記GPUによって実行されるべき命令を備える、複数のGPUプログラミングインターフェースと、
前記複数のGPUプログラミングインターフェースと通信するコマンドプロセッサであって、前記コマンドプロセッサは、前記複数のGPUプログラミングインターフェースによって受け取られた前記作業命令の実行を、別個のセキュアなメモリ領域を使用して制御するように構成され、各セキュアなメモリ領域は、前記複数のGPUプログラミングインターフェースのうちの1つに割り振られる、コマンドプロセッサと
を備えるシステム。
【手続補正書】
【提出日】平成29年4月28日(2017.4.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モバイルデバイスによって1つまたは複数の拡張現実(AR)物体を生成するための方法であって、
1つまたは複数の目標の物体からの情報をキャプチャするステップであって、前記1つまたは複数の目標の物体が、予め定義された背景上に配置される、ステップと、
前記1つまたは複数の目標の物体に対応する1つまたは複数のエリアと前記予め定義された背景に対応する1つまたは複数のエリアとに画像を分割するステップと、
前記1つまたは複数の目標の物体に対応する前記1つまたは複数のエリアをデジタル画像に変換するステップと、
前記デジタル画像に少なくとも部分的に基づいて前記1つまたは複数の目標の物体に対応する1つまたは複数のAR物体を生成するステップと、
ユーザ入力に応じて前記1つまたは複数のAR物体を編集するステップと、
を含む、方法。
【請求項２】
前記画像を分割するステップが、前記画像から前記予め定義された背景を取り去るステップをさらに含む請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記編集するステップが、
前記1つまたは複数のAR物体のうちの少なくとも1つを複数のARパーツに分けるステップと、
前記複数のARパーツの中の指定されたARパーツに関連するユーザ入力を受け取るステップと、
受け取られたユーザ入力に基づいて前記指定されたARパーツを操作するステップとをさらに含む請求項1に記載の方法。
【請求項４】
前記受け取られたユーザ入力に基づいて前記指定されたARパーツを操作するステップが、
前記モバイルデバイスのディスプレイ上で行われたユーザのジェスチャに基づいて前記指定されたARパーツを回転させるステップ、
前記指定されたARパーツを1つもしくは複数のレイヤのうち1つへと組み立てるステップ、
前記モバイルデバイスの前記ディスプレイ上に表示可能な1つもしくは複数の位置のうち1つへと前記指定されたARパーツを動かすステップ、または
前記指定されたARパーツを押し出すステップ
のうちの少なくとも1つを含む請求項3に記載の方法。
【請求項５】
前記1つまたは複数の目標の物体のうちの1つが、2次元(2D)のスケッチを含む請求項1に記載の方法。
【請求項６】
前記1つまたは複数の目標の物体のうちの1つが、3次元(3D)の物体を含む請求項1に記載の方法。
【請求項７】
前記1つまたは複数の目標の物体のうちの1つが、前記予め定義された背景と同一平面上にある請求項1に記載の方法。
【請求項８】
前記予め定義された背景が物体追跡領域を定義する、請求項1に記載の方法。
【請求項９】
前記1つまたは複数の目標の物体に対応する前記1つまたは複数のエリアのうちの1つを改善するステップをさらに含む請求項1に記載の方法。
【請求項１０】
前記1つまたは複数のAR物体が、キャプチャされた画像内の2次元(2D)ブロッブの検出に基づいて生成され、前記2Dブロッブの前記検出が、前記予め定義された背景上に配置された前記1つまたは複数の目標の物体に関連する表面の反射率に基づく請求項1に記載の方法。
【請求項１１】
前記モバイルデバイスのディスプレイ上に前記1つまたは複数のAR物体をリアルタイムで表示するステップをさらに含む請求項1に記載の方法。
【請求項１２】
1つまたは複数の拡張現実(AR)物体を生成するための装置であって、
メモリと、
1つまたは複数の目標の物体からの情報をキャプチャするように構成された画像キャプチャ
モジュールであって、前記1つまたは複数の目標の物体が、予め定義された背景上に配置される、画像キャプチャモジュールと、
前記1つまたは複数の目標の物体に対応する1つまたは複数のエリアと前記予め定義された背景に対応する1つまたは複数のエリアとに前記画像を分割するように構成された画像処理モジュールと、
前記メモリ、前記画像キャプチャモジュール、および前記画像処理モジュールに結合されたプロセッサであって、
前記1つまたは複数の目標の物体に対応する前記1つまたは複数のエリアをデジタル画像に変換し、
前記デジタル画像に少なくとも部分的に基づいて前記1つまたは複数の目標の物体に対応する1つまたは複数のAR物体を生成し、
ユーザ入力に応答して前記1つまたは複数のAR物体を編集する
ように構成される、プロセッサとを含む、装置。
【請求項１３】
実行されるときに、モバイルデバイスに含まれる1つまたは複数のコンピューティングデバイスに、
1つまたは複数の目標の物体からの情報をキャプチャすることであって、前記1つまたは複数の目標の物体が、予め定義された背景上に配置される、キャプチャすることと、
前記1つまたは複数の目標の物体に対応する1つまたは複数のエリアと前記予め定義された背景に対応する1つまたは複数のエリアとに画像を分割することと、
前記1つまたは複数の目標の物体に対応する前記1つまたは複数のエリアをデジタル画像に変換することと、
前記デジタル画像に少なくとも部分的に基づいて前記1つまたは複数の目標の物体に対応する1つまたは複数の拡張現実(AR)物体を生成することと、
ユーザ入力に応答して前記1つまたは複数のAR物体を編集することと、
を行わせる1つまたは複数のAR物体を生成するためのコンピュータが実行可能な命令を記憶する1つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項１４】
前記コンピュータが実行可能な命令が、実行されるときに、前記モバイルデバイスに含まれる前記1つまたは複数のコンピューティングデバイスに、さらに、
前記1つまたは複数のAR物体のうちの少なくとも1つを複数のARパーツに分けさせ、
前記複数のARパーツの中の指定されたARパーツに関連するユーザ入力を受け取らせ、
受け取られたユーザ入力に基づいて前記指定されたARパーツを操作させる、
請求項13に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【手続補正書】
【提出日】平成29年4月18日(2017.4.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ電池用の三次元（３Ｄ）電極アーキテクチャであって、
前記電極アーキテクチャは、１つ以上のアノードデジットを含むアノード構造体と、１つ以上のカソードデジットを含むカソード構造体と、を備え、
前記アノードデジットは前記カソードデジットと交互に配置されて基板上で櫛型配置をなし、前記アノードデジットの各々は幅ｗａを有し、前記カソードデジットの各々は幅ｗｃを有し、
前記アノードデジットの各々は、第１集電体上に堆積したアノード材料を含み、前記アノード材料は、前記第１集電体より上の高さｈａまで伸び、
前記カソードデジットの各々は、第２集電体上に堆積したカソード材料を含み、前記カソード材料は、前記第２集電体より上の高さｈｃまで伸び、
前記アノード構造体の高さ対幅アスペクト比ｈａ／ｗａ、及び前記カソード構造体の高さ対幅アスペクト比ｈｃ／ｗｃは、少なくとも約２である、
３Ｄ電極アーキテクチャ。
【請求項２】
前記高さ対幅アスペクト比ｈａ／ｗａ、及び前記高さ対幅アスペクト比ｈｃ／ｗｃが少なくとも約１０である、請求項１に記載の３Ｄ電極アーキテクチャ。
【請求項３】
前記アノードデジットの各々は、前記第１集電体上に積み重ねられた複数のアノード層を含み、前記複数のアノード層は、前記アノード材料を含み、且つ前記高さｈａまで積み重ねられ、
前記カソードデジットの各々は、前記第１集電体上に積み重ねられた複数のカソード層を含み、前記複数のアノード層は、前記カソード材料を含み、且つ前記高さｈｃまで積み重ねられている、
請求項１又は２に記載の３Ｄ電極アーキテクチャ。
【請求項４】
前記高さｈｃと前記高さｈａは約１００ミクロン〜約１ｍｍである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の３Ｄ電極アーキテクチャ。
【請求項５】
前記幅ｗａと前記幅ｗｃは約１０ミクロン〜約１００ミクロンである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の３Ｄ電極アーキテクチャ。
【請求項６】
前記アノード材料と前記カソード材料の各々は約１５体積％〜約４０体積％の空孔を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の３Ｄ電極アーキテクチャ。
【請求項７】
前記アノード材料は、Ｌｉ４Ｔｉ５Ｏ１２、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２、Ｓｎ、Ｓｉ、Ｃ、ＬｉＭｙＮ２、ＭｎＯ、ＣｏＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｆｅ３Ｏ４、ＣｕＯ、ＮｉＯ、ＺｎＯ（ここでｙは整数である）からなる群より選択され、かつカソード材料は、ＬｉｘＭｎ１−ｙＭｙＯ２、Ｌｉ１−ｘＭｎ２−ｙＭｙＯ４，Ｌｉ１−ｘＣｏ１−ｙＭｙＯ２、Ｌｉ１−ｘＮｉ１−ｙ−ｚＣｏｙＭｚＯ４、Ｌｉ１−ｘＭＰＯ４、Ｌｉ１−ｘＭＳｉＯ４、Ｌｉ１−ｘＭＢＯ３、ＬｉｘＭｎ１−ｙＭｙＯ２、Ｖ２Ｏ５（ここでＭは遷移金属であり、ｘ、ｙ、ｚは０〜１の値を有する）からなる群より選択される、請求項１〜６のいずれか一項に記載の３Ｄ電極アーキテクチャ。
【請求項８】
前記アノード材料と前記カソード材料の少なくとも一方は、その内部に分散した複数の導電性粒子をさらに含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の３Ｄ電極アーキテクチャ。
【請求項９】
少なくとも５つのアノードデジットと少なくとも５つのカソードデジットとを含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の３Ｄ電極アーキテクチャ。
【請求項１０】
前記アノードデジットは、前記カソードデジットから約５０ミクロン以下の間隔を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の３Ｄ電極アーキテクチャ。
【請求項１１】
３Ｄ電極アーキテクチャを製造する方法であって、
表面に第１導電パターンが堆積した基板よりも上に位置する第１ノズルを提供することと、
第１所定経路に沿って前記第１ノズルを移動させながら、第１電気化学的活物質を含む第１電極フィラメントを前記第１ノズルから押し出し、前記第１導電パターン上に前記第１電極フィラメントを櫛形配置状に堆積させることと、
前記基板上のより離れた位置で前記第１電極フィラメントの前記押し出しと堆積を繰り返して、１つ以上の第１電極デジットを含む第１多層電極構造体を形成することと、
を含む、方法。
【請求項１２】
第２所定経路に沿って第２ノズルを移動させながら、第２電気化学的活物質を含む第２電極フィラメントを前記第２ノズルから押し出し、前記基板上の第２導電パターン上に前記第２電極フィラメントを櫛形配置状に堆積させることと、
前記基板上のより離れた位置で前記第２電極フィラメントの前記押し出しと堆積を繰り返して、１つ以上の第２電極デジットを含む第２多層電極構造体を形成することと、
をさらに含み、
前記１つ以上の第１電極デジットは前記１つ以上の第２電極デジットと互いにかみ合い、前記第１及び第２多層電極構造体の各々の高さ対幅アスペクト比が少なくとも約２である、
請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１及び第２多層電極構造体を、前記第１及び第２電気化学的活物質の焼結を誘発するのに充分な温度で加熱することをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１及び第２電極フィラメントの各々がポリマー結合材をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１電気化学的活物質は、Ｌｉ４Ｔｉ５Ｏ１２、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２、Ｓｎ、Ｓｉ、Ｃ、ＬｉＭｙＮ２、ＭｎＯ、ＣｏＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｆｅ３Ｏ４、ＣｕＯ、ＮｉＯ、ＺｎＯ（ここでyは整数）からなる群より選択され、かつ、前記第２電気化学的活物質は、ＬｉｘＭｎ１−ｙＭｙＯ２、Ｌｉ１−ｘＭｎ２−ｙＭｙＯ４，Ｌｉ１−ｘＣｏ１−ｙＭｙＯ２、Ｌｉ１−ｘＮｉ１−ｙ−ｚＣｏｙＭｚＯ４、Ｌｉ１−ｘＭＰＯ４、Ｌｉ１−ｘＭＳｉＯ４、Ｌｉ１−ｘＭＢＯ３、ＬｉｘＭｎ１−ｙＭｙＯ２、Ｖ２Ｏ５（ここでＭは遷移金属であり、ｘ、ｙ、ｚは０〜１の値を有する）からなる群より選択される、請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の方法。