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【手続補正書】
【提出日】平成29年6月19日(2017.6.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
緩効性肥料を提供するための有機性廃棄物を処理する方法であって、該方法は加水分解された有機性廃棄物である加水分解有機性廃棄物を提供するための少なくとも１つの加水分解工程と緩効性肥料を提供するための硬化工程を含み、
前記加水分解工程は、前記有機性廃棄物を濃縮硫酸および濃縮過酸化水素と混合する工程と、約７０℃から約２００℃の温度範囲でかつ約３バールの絶対圧で少なくとも２０分間加熱する工程とを含み、
前記硬化工程は、前記加水分解有機性廃棄物を、炭酸カルシウムを含むまたは炭酸カルシウムから構成される石灰混合物と混合する工程を含む、方法。
【請求項２】
５０％乃至１００％濃縮硫酸である硫酸を使用する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
３０％乃至１００％濃縮過酸化水素である過酸化水素を使用する、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記硫酸および前記過酸化水素は１：１から１：１０の比率で使用される、請求項２または３に記載の方法。
【請求項５】
前記加水分解工程は、第二銅化合物またはチタン化合物のいずれかの存在下で行われる、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
付加的な石灰、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、および／または、水酸化カルシウムを添加する、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記方法は、前記加水分解工程の前に、固体の有機性廃棄物を破砕、摩砕、またはチョップする工程を含む、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記方法は、前記加水分解工程の後に、前記加水分解有機性廃棄物を蒸発によって濃縮する工程であって、蒸発によって水分の１０％から４０％が除去される工程をさらに含む、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記方法は、前記硬化工程の後に、水分を除去するための乾燥工程をさらに含む、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記加水分解有機性廃棄物のｐＨは、当該加水分解有機性廃棄物を白亜または石灰とあるいは生石灰と混合することによって上昇される、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記第二銅化合物は、硫酸第二銅、酸化第二銅、または、その他可溶性第二銅化合物から選択される、請求項５に記載の方法。
【請求項１２】
前記第二銅化合物または前記二酸化チタンは、前記有機性廃棄物の重量の０.１％から０.０１％で添加される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記有機性廃棄物：前記硫酸：前記過酸化水素の比率は、５乃至２０：５：１である、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記石灰混合物はさらに、カオリンなどの粘土質の物質を含む、請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記石灰混合物は、石灰モルタルに酸性化された前記加水分解有機性廃棄物を結合させて硬化するか、あるいは前記石灰モルタル中で硬化して緩効性肥料を提供する、請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
前記石灰混合物は、風雨に曝されたままであるかまたは土壌中に存在する場合には、１から９ヶ月の期間に亘って分解する石灰モルタルを提供するように構成される、請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
前記酸性化された加水分解有機性廃棄物の量に比較した前記石灰混合物の量は、より早くまたはより遅く分解する肥料を提供するためにおよび／またはより高いまたはより低い中性化値を持つ肥料を提供するために調整される、請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
前記石灰混合物の量は、前記酸性化された加水分解有機性廃棄物の量の１０％から５０％である、請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
前記緩効性肥料に適切な栄養素を提供するために、前記方法の何れかの段階において１種以上のミネラルを付加する工程をさらに含む、請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
前記緩効性肥料に所望の性質を付与するために、殺菌剤、殺虫剤、除草剤、殺生物剤、および／または不快な化合物の１種以上を付加する工程をさらに含む、請求項１乃至１９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２１】
前記緩効性肥料を、例えばペレット化、顆粒化、加圧成形、または粉末成形のような加工処理する工程をさらに含む、請求項１乃至２０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２２】
前記肥料を、バクテリア、真菌胞子、殺菌剤、殺虫剤、除草剤、害虫駆除剤、および／または不快な化合物の１種以上を含む被覆剤で被覆する工程をさらに含む、請求項１乃至２１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２３】
請求項１乃至２２のいずれか１項に記載の方法により提供される緩効性肥料。
【請求項２４】
１０％乃至７０％の範囲の石灰モルタルを含む請求項２３に記載の緩効性肥料。
【請求項２５】
前記石灰モルタルが土壌中での分解に１乃至９か月を要する、請求項２３または２４に記載の緩効性肥料。
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月21日(2016.12.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部プラズマ蒸着工程を用いた、光ファイバ一次母材用プリカーサの製造方法であって、
ｉ）  空洞状基材管を与えるステップ；
ｉｉ）  非ガラス質のシリカ層が前記空洞状基材管の内部表面に蒸着するように、電磁放射を用いて、前記空洞状基材管内部に、第一反応条件を有する第一プラズマ反応領域を作成するステップと、それに引き続き；
ｉｉｉ）  ガラス質のシリカ層がステップｉｉ）で蒸着した非ガラス質のシリカ層上に蒸着するように、電磁放射を用いて、前記空洞状基材管内部に、第二反応条件を有する第二プラズマ反応領域を作成するステップ；及び
ｉｖ）  蒸着管を得るために、ステップｉｉｉ）で蒸着したガラス質のシリカ層及びステップｉｉ）で蒸着した非ガラス質のシリカ層から空洞状基材管を除去するステップ
を具備することを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、ステップｉｖ）の後で実行するステップｖ）であって
ｖ）  ステップｉｖ）で得られた前記蒸着管にコラプシング処理を施して一次母材を作成するステップ
を更に具備することを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の方法であって、ステップｉｖ）又はステップｖ）の後で実行するステップｖｉ）であって
ｖｉ）  ステップｉｖ）における前記基材管、又はステップｖ）における前記一次母材に外部から外部から追加分のガラスを供給するステップ
を更に具備することを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の方法であって、ステップｉｖ）において、基材管を機械的に除去することを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の方法であって、第一反応条件は、３０ミリバールより高い圧力を具備することを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の方法であって、第一反応条件は、１０００ミリバールより低い圧力を具備することを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の方法であって、第二反応条件は、１ミリバールと２５ミリバールの間の圧力を具備することを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の方法であって、ステップｉ）において与えられる基材管としては、非石英の基材管が使われることを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項１から８のいずれかに記載の方法であって、ステップｉｉ）において１個と５００個の間の数の非ガラス質シリカ層が蒸着することを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載の方法であって、蒸着する各非ガラス質シリカ層の厚さは、それぞれ独立に、１マイクロメータと５マイクロメータの間であることを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項の１から１０いずれかに記載の方法であって、蒸着する非ガラス質シリカ層全体の厚さは、１マイクロメータと１０００マイクロメータの間であることを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１、又は請求項３から１１のいずれかに記載の方法であって、一次母材用プリカーサは基材管であることを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１、又は請求項３から１１のいずれかに記載の方法であって、一次母材用プリカーサは、内部プラズマ蒸着工程によって一次母材を作成するための基材管として使われることを特徴とする方法。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれかに記載の方法であって、使用される電磁放射はマイクロ波であることを特徴とする方法。
【請求項１５】
請求項５から１４のいずれかに記載の方法であって、第一反応条件は、６０ミリバールより高い圧力を具備することを特徴とする方法。
【請求項１６】
請求項６から１６のいずれかに記載の方法であって、第一反応条件は、２００ミリバールより低い圧力を具備することを特徴とする方法。
【請求項１７】
請求項７から１６のいずれかに記載の方法であって、第二反応条件は、５ミリバールと２０ミリバールの間の圧力を具備することを特徴とする方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の方法であって、第二反応条件は、１０ミリバールと１５ミリバールの間の圧力を具備することを特徴とする方法。
【請求項１９】
請求項１０から１８のいずれかに記載の方法であって、各非ガラス質シリカ層の厚さは、それぞれ独立に、２マイクロメータと３マイクロメータとの間であることを特徴とする方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月1日(2017.6.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フタル酸ジオクチルを含む組成物の紫外線吸収特性を低減する方法であって、
（ａ）フタル酸ジオクチルおよびフタリドを含む組成物を得るステップであり、前記組成物が、約２３０から３６０ｎｍの波長で０．１超の吸光度を有するステップと、
（ｂ）前記組成物と活性炭またはシリカ含有材料とを十分な時間接触させて、前記フタリドと前記活性炭またはシリカ含有材料とを接触させるステップと、
（ｃ）前記活性炭またはシリカ含有材料から前記組成物を取り除くステップと
を含み、ステップ（ｃ）から得られた前記組成物が、約２３０から３６０ｎｍの波長で約０．１以下の吸光度を有し、ステップ（ａ）からの前記組成物と比較してフタリドの量が低減しており、
前記活性炭は、０．１５〜１３０ｍｍの平均粒径を有し、
前記シリカ含有材料は、少なくとも約８５質量％がシリカである珪藻土、シリカゲル、又はこれらの組み合わせである、ことを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、ステップ（ａ）からの前記組成物が、約２３０ｎｍの波長で０．１超の吸光度を有し、ステップ（ｃ）から得られた前記組成物が、約２３０ｎｍの波長で約０．１以下の吸光度を有することを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の方法であって、前記接触させるステップ（ｂ）および前記取り除くステップ（ｃ）を行った後に、前記フタリドの少なくとも５０、６０、７０、８０、または９０％が、ステップ（ａ）からの前記組成物から除去されることを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項３に記載の方法であって、前記接触させるステップ（ｂ）および前記取り除くステップ（ｃ）を行った後に、前記フタリドの少なくとも９０％が、ステップ（ａ）からの前記組成物から除去されることを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の方法であって、ステップ（ｂ）および（ｃ）がクロマトグラフィーステップであることを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法であって、前記クロマトグラフィーステップがカラムクロマトグラフィーステップであることを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の方法であって、（ｄ）ステップ（ｃ）から得られた前記組成物からフタル酸ジオクチルを単離または精製または抽出するステップをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項７に記載の方法であって、前記単離または精製または抽出するステップが、貧溶媒の添加により行われることを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項８に記載の方法であって、前記貧溶媒が水であることを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載の方法であって、前記組成物からフタリドを除去するためにステップ（ｃ）の後にさらなる処理ステップが行われないことを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法であって、ステップ（ｃ）から得られた前記組成物が製造品中に可塑剤として使用されることを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法であって、前記製造品が容器またはチューブであることを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１１に記載の方法であって、前記製造品が医療機器であることを特徴とする方法。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか一項に記載の方法であって、ステップ（ａ）からの前記組成物が、少なくとも１００、２００、３００、４００、もしくは１０００百万分率または少なくとも０．０１、０．０２、０．０３、０．０４、もしくは０．１重量％、もしくはそれ超のフタリドを含むことを特徴とする方法。
【請求項１５】
請求項１から１４のいずれか一項に記載の方法であって、ステップ（ａ）からの前記組成物が、１００から６００百万分率または０．０１から０．０６重量％のフタリドを含むことを特徴とする方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月29日(2017.6.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セメント質のバインダ、エネルギー的に改質されたセメント、又は、セメント混合物のいずれかの硬質なマトリックス内の骨材から形成された複合構造材料であって、前記骨材は粒状物質であり、各粒子は、３次元の骨材粒子を形成するように、中央ハブから外側に向かって、放射状に対称的に延在する少なくとも３つの放射状脚部を有しており、前記脚部が、前記中央ハブに最も近い位置において、前記中央ハブの直径／幅よりも小さい直径を有しており、前記中央ハブは、前記脚部の間に配置された、暴露される表面部分を有しており、前記表面部分は表面外形を含んでおり、前記複合構造材料は、約１．０％ｖ／ｖから約１５．０％ｖ／ｖの量で前記骨材を含んでいる、複合構造材料。
【請求項２】
前記骨材を、約２．０％ｖ／ｖから約７．５％ｖ／ｖの量で含んでいる、請求項１に記載の複合構造材料。
【請求項３】
前記骨材を、約２．５％ｖ／ｖから約５．０％ｖ／ｖの量で含んでいる、請求項１に記載の複合構造材料。
【請求項４】
１つ以上の脚部が、他の脚部とは異なる寸法及び／又は形状を有している、請求項１から３のいずれか一項に記載の複合構造材料。
【請求項５】
前記脚部が、円筒形、円錐形、又は円錐台形であり、円錐形及び円錐台形の種類においては、前記中央ハブから遠ざかるにつれて直径が減少する、請求項１から４のいずれか一項に記載の複合構造材料。
【請求項６】
いくつかの脚部が円筒形状に形成されており、いくつかの脚部が円錐台形に形成されている、請求項５に記載の複合構造材料。
【請求項７】
前記脚部の自由端が、平面を有しているか、又は、曲面（凸状若しくは凹状の表面）、球根状の球状端部を有しているか、又は、とがっている、請求項１から６のいずれか一項に記載の複合構造材料。
【請求項８】
前記中央ハブが、概ね球状、概ね円筒状、又は、概ね立方体状の形を有している、請求項１から７のいずれか一項に記載の複合構造材料。
【請求項９】
前記表面外形が凹部である、請求項１から８のいずれか一項に記載の複合構造材料。
【請求項１０】
前記骨材粒子が、ポリスチレン、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート、ポリプロピレン、又は、任意の高密度プラスチックから成る群から選択されるプラスチック材料であるか、成形可能若しくは鋳造可能な非プラスチック材料（フライアッシュ等）、またはこれらの材料の混合物である、請求項１から９のいずれか一項に記載の複合構造材料。
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月17日(2017.3.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本明細書では、最良のモードを含め、様々な実施態様を開示する実施例を使用しているため、当業者は任意の機器やシステムの作成ならびに使用、及び組込まれた任意の方法の実施を含む実施態様を実行することができる。特許性の範囲は、特許請求の範囲によって画定され、当業者が想到する他の例も含み得る。このような他の例は、それらが特許請求の範囲の文言と異ならない構成要素を有する場合、あるいは、それらが特許請求の範囲の文言とわずかに異なる均等な構成要素を有する場合は、特許請求の範囲の範囲内にあることを意図する。
本発明は以下に記載する態様を含む。
（態様１）
ブレードコネクタを備えたローターハブ、及び
ラグフィッティングアセンブリを含む複合材ブレードを備え、前記ラグフィッティングアセンブリは、
ラグフィッティング開口部を含むフィッティングコア、
前記ラグフィッティング開口部内に結合されたラグブッシング、及び
前記フィッティングコアを実質的に取り囲む外側フィッティングを備える、航空機システム。
（態様２）
前記外側フィッティングは、ウェブ部分を含む、態様１に記載の航空機システム。
（態様３）
前記ウェブ部分は、複数のウェブ支持体を含む、態様２に記載の航空機システム。
（態様４）
前記複数のウェブ支持体は、複数の空洞を形成する、態様３に記載の航空機システム。
（態様５）
前記ウェブ部分は、切断された楕円を形成する、態様２に記載の航空機システム。
（態様６）
前記ラグブッシングは、第１の荷重伝達経路を提供するように構成される、態様１から５のいずれか一項に記載の航空機システム。
（態様７）
前記外側フィッティングは、第２の荷重伝達経路を提供するように構成される、態様１から６のいずれか一項に記載の航空機システム。
（態様８）
前記ローターハブを前記複合材ブレードに結合させるように構成されたラグアタッチメントを更に備える、態様１から７のいずれか一項に記載の航空機システム。
（態様９）
前記ラグアタッチメントは、プリロードクランピングブッシング、ピンタイプの接合部、ブッシング、ラグボルト、ラグボルトアセンブリ、心棒、及びコッタピンのうちの少なくとも１つである、態様８に記載の航空機システム。
（態様１０）
前記複合材ブレードは、ルート端部を含む、態様１から９のいずれか一項に記載の航空機システム。
（態様１１）
前記ラグフィッティングアセンブリは、前記ルート端部内に結合される、態様１０に記載の航空機システム。
（態様１２）
前記外側フィッティングの少なくとも一部分が、少なくとも２インチの翼弦長を有する、態様１に記載の航空機システム。
（態様１３）
複合材構造体内のベアリング応力を低減させるための方法であって、前記方法は、
複合材構造体を提供すること、
前記複合材構造体に結合されたフィッティングコアを提供すること、及び
前記フィッティングコアを実質的に取り囲み、ウェブ部分を含む外側フィッティングを提供することを含む、方法。
（態様１４）
前記フィッティングコア内に結合されたラグブッシングを提供することを更に含む、態様１３に記載の方法。
（態様１５）
外側フィッティングを提供することは、前記ウェブ部分の幅対厚さの比率を調整することによって、前記ウェブ部分内に所定量のベアリング応力が分散されるように、外側フィッティングを提供することを更に含む、態様１４に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブレードコネクタ（１２４）を備えたローターハブ（１０４）、及び
ラグフィッティングアセンブリ（２０２）を含む複合材ブレード（１０２）を備え、前記ラグフィッティングアセンブリ（２０２）は、
ラグフィッティング開口部（１１６）を含むフィッティングコア（２１０）、
前記ラグフィッティング開口部（１１６）内に結合されたラグブッシング（２０４）、及び
前記フィッティングコア（２１０）を実質的に取り囲む外側フィッティング（２１２）を備え、
前記外側フィッティング（２１２）は、ウェブ部（２２０）を含み、
前記ウェブ部（２２０）は、複数のウェブ支持体（２５０）を含む、
航空機システム（１００）。
【請求項２】
前記複数のウェブ支持体（２５０）は、複数の空洞（２５４）を形成する、請求項１に記載の航空機システム（１００）。
【請求項３】
前記ウェブ部（２２０）は、切断された楕円を形成する、請求項１又は２に記載の航空機システム（１００）。
【請求項４】
前記ラグブッシング（２０４）は、第１の荷重伝達経路（２１８）を提供するように構成される、請求項１から３のいずれか一項に記載の航空機システム（１００）。
【請求項５】
前記外側フィッティング（２１２）は、第２の荷重伝達経路（２６０）を提供するように構成される、請求項１から４のいずれか一項に記載の航空機システム（１００）。
【請求項６】
前記ローターハブ（１０４）を前記複合材ブレード（１０２）に結合させるように構成されたラグアタッチメント（２０６）を更に備える、請求項１から５のいずれか一項に記載の航空機システム（１００）。
【請求項７】
前記ラグアタッチメント（２０６）は、プリロードクランピングブッシング、ピンタイプの接合部、ブッシング、ラグボルト、ラグボルトアセンブリ、心棒、及びコッタピンのうちの少なくとも１つである、請求項６に記載の航空機システム（１００）。
【請求項８】
前記複合材ブレード（１０２）は、ルート端部を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の航空機システム（１００）。
【請求項９】
前記ラグフィッティングアセンブリ（２０２）は、前記ルート端部内に結合される、請求項８に記載の航空機システム（１００）。
【請求項１０】
前記外側フィッティング（２１２）の少なくとも一部分が、少なくとも５センチメートルの翼弦長を有する、請求項１に記載の航空機システム（１００）。
【請求項１１】
複合材構造体内のベアリング応力を低減させるための方法（３００）であって、前記方法は、
複合材構造体を提供すること（３０２）、
前記複合材構造体に結合されたフィッティングコア（２１０）を提供すること（３０４）、及び
前記フィッティングコア（２１０）を実質的に取り囲む外側フィッティング（２１２）を提供すること（３０６）を含み、
前記外側フィッティング（２１２）は、ウェブ部（２２０）を含み、
前記ウェブ部（２２０）は、複数のウェブ支持体（２５０）を含む、
方法（３００）。
【請求項１２】
前記フィッティングコア（２１０）内に結合されたラグブッシング（２０４）を提供すること（３０８）を更に含む、請求項１１に記載の方法（３００）。
【請求項１３】
外側フィッティング（２１２）を提供すること（３０６）は、前記ウェブ部（２２０）の幅対厚さの比率を調整することによって、前記ウェブ部（２２０）内に所定量のベアリング応力が分散されるように、外側フィッティング（２１２）を提供することを更に含む、請求項１２に記載の方法（３００）。
【手続補正書】
【提出日】平成29年8月4日(2017.8.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１個の物体または人体の表面の一部に装着されたコンフォーマルセンサ装置を用いて環境条件を調整するシステムであって、
プロセッサ実行可能命令を保存する少なくとも１個のメモリと、
前記少なくとも１個のメモリにアクセスして前記プロセッサ実行可能命令を実行する処理部と
を含み、前記プロセッサ実行可能命令が、
前記コンフォーマルセンサ装置の少なくとも１個のセンサ素子の少なくとも１個の測定値を表すデータを受信する通信モジュールであって、
前記少なくとも１個の測定値が、前記表面の前記一部の温度の特性の定量値を含み、および
前記コンフォーマルセンサ装置が前記表面の形状にほぼ沿うことで、ある程度の共形接触を行う、通信モジュールと、
解析エンジンであって、
前記少なくとも１個の測定値を表す前記データを解析し、
前記温度の前記特性を表す少なくとも１個のパラメータを生成し、および
前記温度の前記特性を表す前記少なくとも１個のパラメータを所定閾値と比較するプロセッサ実行可能命令を含む、解析エンジンと、
通知要素であって、
前記温度の前記特性を表す前記少なくとも１個のパラメータが前記所定閾値を上回り、且つ
前記少なくとも１個の物体または人体が前記コントローラの指定領域内に存在する場合は環境調整システムの少なくとも１個のコントローラにコマンドを送信するように前記通信モジュールを制御するプロセッサ実行可能命令を含む、通知要素と
を含み、前記コマンドが、前記環境調整システムを起動する命令および前記環境調整システムの動作設定点を変更する命令のうちの少なくとも１つを含む、システム。
【請求項２】
前記少なくとも１個の物体または人体に関連付けられた位置情報を提供する全地球測位システム（ＧＰＳ）を更に含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記指定領域が指定距離であり、前記プロセッサ実行可能命令が、前記少なくとも１個の物体または人体が前記指定領域内に存在するか否かを判定するために前記位置情報を前記指定距離と比較する命令を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記指定領域が、交通速度を表すデータに基づいて計算される、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記環境管理システムが、暖房、換気および空調（ＨＶＡＣ）システム、中央空調システム、空調装置、ならびに冷却器のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記コマンドが、前記動作設定点を時間の関数として変更する命令を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記コントローラがサーモスタットを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
識別情報を提供する識別システムを更に含み、前記少なくとも１個の物体または人体が、第１の物体または人体と第２の物体または人体とを含み、前記第１の物体または人体に関連付けられた第１の識別情報が、前記第２の物体または人体に関連付けられた第２の識別情報と異なる、請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記識別システムが無線周波数対応識別システムである、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記環境調整システムの前記少なくとも１個のコントローラから信号を受信し、および
前記解析エンジンを用いて、前記信号の解析および前記少なくとも１個のコントローラの既知の位置に基づいて前記少なくとも１個の物体または人体に関連付けられた位置情報を計算するプロセッサ実行可能命令を更に含む、請求項８に記載のシステム。
【請求項１１】
前記位置情報および前記識別情報を前記少なくとも１個のコントローラに送信するプロセッサ実行可能命令を更に含む、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
物体または人体の表面の一部に装着されたコンフォーマルセンサ装置を用いて前記物体または前記人体に危害が及ぶ潜在的リスクを監視するシステムであって、
プロセッサ実行可能命令を保存する少なくとも１個のメモリと、
前記少なくとも１個のメモリにアクセスして前記プロセッサ実行可能命令を実行する処理部と
を含み、前記プロセッサ実行可能命令が、
前記コンフォーマルセンサ装置の少なくとも１個のセンサ素子の少なくとも１個の測定値を表すデータを受信する通信モジュールであって、
前記少なくとも１個の測定値が前記表面の前記一部の温度特性の定量値を含み、および
前記コンフォーマルセンサ装置が前記表面の形状にほぼ沿うことで、ある程度の共形接触を行う、通信モジュールと、
解析エンジンであって、
少なくとも１個の測定値を表す前記データを解析し、
前記温度の前記特性を表す少なくとも１個のパラメータを生成し、および
前記温度の前記特性を表す前記少なくとも１個のパラメータを所定閾値と比較するプロセッサ実行可能命令を含む、解析エンジンと、
通知要素であって、
前記温度の前記特性を表す前記少なくとも１個のパラメータが前記所定閾値を上回る場合は時点Ｔ１で第１の警報を発し、および
前記温度の前記特性を表す前記少なくとも１個のパラメータが前記所定閾値を下回り、且つ、その後少なくとも滞留時間ｔにわたり前記所定閾値を上回る場合はＴ１よりも後の時点Ｔ２で第２の警報を発するプロセッサ実行可能命令を含む、通知要素と
を含み、前記第２の警報が前記物体または人体に危害が及ぶ潜在的リスクを示す、システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４Ａ】
2016527649.tif 000001
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４Ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４Ｂ】
2016527649.tif 000002
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月6日(2017.3.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データを磁気テープに書込むと同時に、クロストークを補償するためのデータ記憶システムであって、
前記データ記憶システムは、第１書込み素子と複数の隣接する書込み素子とを含む磁気ヘッドに動作可能に接続されたコントローラを備え、
前記コントローラは、
第１データを前記磁気テープに書込むように前記第１書込み素子に印加される電流の方向を決定し、
対応するデータを前記磁気テープに書込むように前記複数の隣接する書込み素子のそれぞれに印加される電流の方向を決定し、
前記第１書込み素子に印加される電流の方向と前記複数の隣接する書込み素子のそれぞれに印加される電流の方向とを比較し、
前記第１書込み素子に印加される電流の方向と前記複数の隣接する書込み素子のそれぞれに印加される電流の方向との比較に応じて、前記第１データを書込むように前記第１書込み素子を制御する、ように構成されている、システム。
【請求項２】
前記コントローラは、前記第１書込み素子に印加される電流の方向と前記複数の隣接する書込み素子のそれぞれに印加される電流の方向との比較に応じて、前記第１データを書込むように前記第１書込み素子を時間的に制御するようにさらに構成されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記コントローラは、前記磁気テープに前記第１データの書込みを遅らせることによって、前記第１書込み素子を時間的に制御するようにさらに構成されている、請求項１または２に記載のシステム。
【請求項４】
前記コントローラは、最初の予想書込み時間よりも短い所定時間で前記第１データを書込むことによって、前記第１書込み素子を時間的に制御するようにさらに構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項５】
前記コントローラは、前記第１データを前記磁気テープの第１チャネルに書込むように前記第１書込み素子を制御し、対応するデータを前記磁気テープの対応するチャネルに書込むように前記複数の隣接する書込み素子のそれぞれを制御するようにさらに構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項６】
前記磁気ヘッドに含まれた前記第１書込み素子と前記複数の隣接する書込み素子とは、互いに近接するように設けられている、請求項１〜５のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項７】
データを磁気テープに書込むと同時に、クロストークを補償するための方法であって、
第１データを前記磁気テープに書込むように第１書込み素子に印加される電流の方向を決定するステップと、
対応するデータを前記磁気テープに書込むように複数の隣接する書込み素子のそれぞれに印加される電流の方向を決定するステップと、
前記第１書込み素子に印加される電流の方向と前記複数の隣接する書込み素子のそれぞれに印加される電流の方向とを比較するステップと、
前記第１書込み素子に印加される電流の方向と前記複数の隣接する書込み素子のそれぞれに印加される電流の方向との比較に応じて、前記第１データを前記磁気テープに書込むように前記第１書込み素子を制御するステップとを備える、方法。
【請求項８】
前記第１書込み素子を書込むように制御するステップは、前記第１書込み素子に印加される電流の方向と前記複数の隣接する書込み素子のそれぞれに印加される電流の方向との比較に応じて、前記第１データを前記磁気テープに書込むように前記第１書込み素子を時間的に制御するステップをさらに含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記第１データを書込むように前記第１書込み素子を時間的に制御するステップは、前記第１書込み素子に印加される電流の方向と前記複数の隣接する書込み素子のそれぞれに印加される電流の方向との比較に応じて、前記第１書込み素子による前記第１データの書込みを遅らせるステップをさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１データを書込むように前記第１書込み素子を時間的に制御するステップは、最初の予想書込み時間よりも短い所定時間で前記第１データを書込むように前記第１書込み素子を制御するステップをさらに含む、請求項８記載の方法。
【請求項１１】
前記第１データを前記磁気テープの第１チャネルに書込むように前記第１書込み素子を制御ステップと、
前記対応するデータを前記磁気テープの対応するチャネルに書込むように前記複数の隣接する書込み素子のそれぞれを制御するステップとをさらに含む、請求項７から１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１データを前記磁気テープに書込むように前記第１書込み素子を制御するステップは、前記第１書込み素子に印加される電流の方向が前記複数の隣接する書込み素子のそれぞれに印加される電流の方向と同様である場合、前記第１書込み素子が前記第１データを前記磁気テープに書込むことを遅らせるステップをさらに含む、請求項７〜１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１データを前記磁気テープに書込むように前記第１書込み素子を制御するステップは、前記第１書込み素子に印加される電流の方向が前記複数の隣接する書込み素子のそれぞれに印加される電流の方向と異なる場合、最初の予想書込み時間よりも短い所定時間で前記第１データを書込むように前記第１書込み素子を制御するステップをさらに含む、請求項７〜１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
データを磁気テープに書込むと同時に、クロストークを補償するようにプログラムされたコンピュータプログラムであって、請求項７〜１３のいずれか１項に記載の方法を実行するための指令を含む、コンピュータプログラム。
【請求項１５】
データを磁気テープに書込むと同時に、クロストークを補償するようにプログラムされたコンピュータプログラムであって、
前記コンピュータプログラムは、
第１データを前記磁気テープに書込むように第１書込み素子に印加される電流の方向を決定する指令と、
対応するデータを前記磁気テープに書込むように複数の隣接する書込み素子のそれぞれに印加される電流の方向を決定する指令と、
前記第１書込み素子に印加される電流の方向と前記複数の隣接する書込み素子のそれぞれに印加される電流の方向とを比較する指令と、
前記第１書込み素子に印加される電流の方向と前記複数の隣接する書込み素子のそれぞれに印加される電流の方向との比較に応じて、前記第１データを前記磁気テープに書込むように前記第１書込み素子を制御する指令とを含む、コンピュータプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成29年5月9日(2017.5.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物品であって、
側部、底部、及び上開口部を有する反射トレイを含み、前記反射トレイが、
光導波路と、
前記光導波路に光学的に結合された光源と、
前記上開口部と直に隣接する少なくとも１つの調光フィルムと、を少なくとも部分的に囲むように構成され、
前記反射トレイがポリマー誘電体多層リフレクタを含む、物品。
【請求項２】
前記反射トレイの外表面が、その上に配設された機能層を含む、請求項１に記載の物品。
【請求項３】
方法であって、
角部を有する反射トレイ底部の底外周部に沿ってポリマー誘電体多層リフレクタに切り込みを入れる工程と、
前記ポリマー誘電体多層リフレクタの前記反射トレイ底部の外方かつ前記角部に隣接する部分を除去する工程と、
前記ポリマー誘電体多層リフレクタを前記底外周部に沿って折り曲げ、前記反射トレイ底部に対して垂直方向に延在する側部と、上開口部とを有する反射トレイを形成する工程と、を含む方法。
【請求項４】
前記ポリマー誘電体多層リフレクタを前記底外周部の外方に側部の高さで切り込みを入れる工程と、前記ポリマー誘電体多層リフレクタを前記側部の高さの切り込みに沿って折り曲げ、前記反射トレイ底部と平行であり、かつ前記側部から前記反射トレイ底部の一部の上方、前記上開口部の外方、又はこれらの組み合わせに延在している縁部を形成する工程と、を更に含む、請求項３に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成29年7月6日(2017.7.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ置換えドライバ回路（４００）であって、
安定器（４０３）の第１の出力部分に接続された第１の抵抗器（４０６）を備える第１の入力ポートと、
安定器（４０３）の第２の出力部分に接続された第２の抵抗器（４０６）を備える第２の入力ポートと、
第１の入力ポート及び第２の入力ポートに接続された第１の側を有する変圧器（４０２）と、
変圧器（４０２）の第２の側に接続された入力部分及びＬＥＤ光源（４０４）に接続された出力部分を有する整流器（４０８）と
を備えており、変圧器（４０２）が安定器（４０３）の出力特性をＬＥＤ光源（４０４）の入力パラメータに整合させる、回路（４００）。
【請求項２】
第２の入力ポートに接続された入力部分と変圧器（４０２）に接続された出力部分とを有するインダクタ（４０７）をさらに備える、請求項１に記載の回路（４００）。
【請求項３】
安定器（４０３）が電子式である、請求項１又は請求項２に記載の回路（４００）。
【請求項４】
整流器（４０８）の出力部分とＬＥＤ光源（４０４）の入力部分との間に接続されたコンデンサ（４１０）をさらに備える、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の回路（４００）。
【請求項５】
ＬＥＤ光源（４０４）がＬＥＤアレイである、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の回路（４００）。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の回路（４００）を備えるＬＦＬ置換えＬＥＤランプ。
【誤訳訂正書】
【提出日】平成29年6月20日(2017.6.20)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの電極複合体（２０、１２０）のための収容装置であって、前記収容装置は、金属製のハウジング（１３０）と金属製のカバー（１６０）とを備え、前記金属製のハウジング（１３０）と前記カバー（１６０）とはそれぞれ、角柱形状を成し、かつ、底面と、側壁と、前記底面に対向する開口部と、を含み、前記カバー（１６０）の前記底面は、少なくとも、前記カバー（１６０）の前記側壁の肉厚（１３１）の分だけ、前記ハウジング（１３０）の前記底面よりも大きい、前記収容装置において、前記ハウジング（１３０）又は前記カバー（１６０）の前記開口部の縁には少なくとも１つの測定値を測定する装置（１８０）が配置され、前記測定値は、電圧及び／又は電流の強度であり、
装置（１８０）は、２つの接点（１８１、１８２）を介して、前記電極複合体（２０、１２０）の２つの端子（４１、５１）と電気的に接続され、
２つの接点（１８１、１８２）の間隔が近接し、２つの端子（４１、５１）の間隔が近接している、収容装置。
【請求項２】
凹部が、前記縁の前記装置（１８０）の両側に配置され、前記凹部を通って、前記電極複合体（２０、１２０）の端子（４１、５１）が外部へと案内されうる、請求項１に記載の収容装置。
【請求項３】
前記凹部内には、当該凹部を通って外部へと案内される端子を、ハウジング（１３０）及び／又はカバー（１６０）から電気的に絶縁させるために適した電気的絶縁部が配置される、請求項２に記載の収容装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の収容装置内に少なくとも１つの電極複合体（２０、１２０）を備えたバッテリであって、ハウジング（１３０）は、カバー（１６０）によって密封され、前記電極複合体（２０、１２０）の端子（４１、５１）は、カバー（１６０）とハウジング（１３０）との間を、絶縁された状態で外部へと案内され、前記電極複合体は、積層状の包装フィルム（３０）に包まれている、バッテリ。
【請求項５】
前記電極複合体は、電極スタック（２０）であり、前記電極複合体の各電極は、タブテープを有し、同じ極性の前記電極の各前記タブテープは端子（４１、５１）に接続される、請求項４に記載のバッテリ。
【請求項６】
前記ハウジング（１３０）は、レーザ溶接又はナノモールディングテクノロジ（＝ＮＭＴ：Ｎａｎｏ  Ｍｏｕｌｄｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）によって、前記カバー（１６０）と接合される、請求項４又は５に記載のバッテリ。
【請求項７】
密封には、バルク金属ガラス及び／又は金属合金を含む封止フランジがさらに含まれる、請求項４又は５に記載のバッテリ。
【請求項８】
密封には、ペーストがさらに含まれ、前記ペーストは、セラミックペースト又はガラスペーストである、請求項４又は５に記載のバッテリ。
【請求項９】
請求項４〜８のいずれか１項に記載の少なくとも１つのバッテリを備えた車両。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１０】
本発明によれば、収容装置、バッテリ、及び、車両が提供される。収容装置は、少なくとも１つの電極複合体のために適しており、収容装置は、金属製のハウジングと金属製のカバーとを備え、金属製のハウジングと金属製のカバーとはそれぞれ、角柱形状を成し、かつ、底面と、側壁と、底面に対向する開口部と、を含む。カバーの底面は少なくとも、ハウジングのカバーの側壁の肉厚に対応して、ハウジングの底面よりも大きい。収容装置は、ハウジング又はカバーの開口部の縁に少なくとも１つの測定値を測定する装置が配置され、その際に、測定値は電圧及び／又は電流の強度及び／又は温度であることを特徴とする。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１２】
一実施形態において、電極複合体の端子が外部へとさらに容易に案内されうるように、上記縁の測定装置の両側に凹部が配置される。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３１】
ハウジング１３０は、開口部の縁に又は当該縁の近傍に、少なくとも１つの測定値、例えばセル電圧を測定する装置１８０を有し、この測定装置１８０は、接点１８１、１８２を介して、電極スタック２０の電極のタブ４１、５１と電気的に接続され、例えば半田によって、例えば超音波を用いて、又は溶接によって、又は他の方法によって接続される。例えば、温度及び／又は電流の強度のような他の測定も可能である。タブ４１、５１は、装置１８０の可能な限り近傍の当該装置１８０の両側を、ハウジング１３０の開口部の縁の上方へと外部に案内される。ハウジングは、タブ４１、５１が外部へと案内される領域内に（図示されない）絶縁被覆を有する。代替的又は追加的に、タブ４１、５１には絶縁コーティングが施される。装置１８０が定めた測定値を伝達することが可能な信号接続部も同様に示されていない。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３２】
図８は、本発明に係る収容装置のハウジング１３０の例示的な実施形態を、ハウジング１３０内の巻回型の電極１２０と共に示している。ハウジング１３０は、当該ハウジング１３０の開口部の縁に、少なくとも１つの測定値を測定する装置１８０を有する。長いタブ４１、５１が、巻回型の電極１２０の電極のターミナルラグと接続されている。ここでもタブ４１、５１は、装置１８０の可能な限り近傍の当該装置１８０の両側を、ハウジング１３０の開口部の縁の上方へと、絶縁被覆がある箇所で外部に案内される。代替的又は補足的に、タブ４１、５１には絶縁コーティングが施される。温度及び／又は電流の強度を測定する他の装置も可能である。信号接続線１８３を介して、装置１８０により定められた測定値が、示されない上位の制御ユニットに伝達される。
【手続補正書】
【提出日】平成29年6月30日(2017.6.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
負荷、とりわけ１つ又は複数のＬＥＤを含むＬＥＤユニットを駆動するためにドライバ装置を外部電源に接続するための接続回路であって、前記接続回路は、
−  前記接続回路を外部電源に接続し、前記外部電源から入力電圧を受け取るための第１の入力端子の対と、
−  前記接続回路を前記外部電源に接続し、前記外部電源から入力電圧を受け取るために適した少なくとも１つの第２の入力端子と、
−  前記第１の入力端子及び／又は前記少なくとも１つの第２の入力端子から受け取られる入力電圧を整流し、前記負荷を駆動するために前記ドライバ装置に整流電圧を与えるための、前記第１の入力端子の対及び前記少なくとも１つの第２の入力端子に接続される整流器ユニットと
を含み、
前記少なくとも１つの第２の入力端子が周波数フィルタを含む導電性経路によってのみ前記整流器ユニットに接続され、
前記整流器ユニットが３つの並列な整流器経路を含み、前記第１の入力端子が前記整流器経路の第１の経路及び第２の経路にそれぞれ接続され、前記少なくとも１つの第２の入力端子が整流器経路の第３の経路に接続される、接続回路。
【請求項２】
前記整流器経路のそれぞれが２つのダイオードを含み、前記第１の入力端子及び前記第２の入力端子が前記２つのダイオード間の１つのノードにそれぞれ接続される、請求項１に記載の接続回路。
【請求項３】
前記周波数フィルタが低周波入力電圧をフィルタするための高域フィルタである、請求項１に記載の接続回路。
【請求項４】
前記第１の入力端子が高域フィルタを介して互いに接続される、請求項１に記載の接続回路。
【請求項５】
前記周波数フィルタが、入力電圧を受け取るための第２の入力端子の対に接続される、請求項１に記載の接続回路。
【請求項６】
前記第２の入力端子の対が入力回路を介して前記周波数フィルタに接続され、前記入力回路が複数の抵抗を含む、請求項５に記載の接続回路。
【請求項７】
前記第１の入力端子の対が入力回路を介して前記整流器ユニットに接続され、前記入力回路が複数の抵抗を含む、請求項１に記載の接続回路。
【請求項８】
前記整流器ユニットが電磁干渉フィルタ装置を介して前記ドライバ装置に接続される、請求項１に記載の接続回路。
【請求項９】
前記電磁干渉フィルタ装置がインダクタンス及びコンデンサを含む、請求項８に記載の接続回路。
【請求項１０】
前記ドライバ装置が、前記負荷を駆動するための駆動電流を与えるためのＤＣ−ＤＣ変換器を含む、請求項１に記載の接続回路。
【請求項１１】
前記周波数フィルタが、前記少なくとも１つの第２の入力端子と前記整流器ユニットとの間で直列接続される２つのコンデンサを含む、請求項１に記載の接続回路。
【請求項１２】
前記第１の入力端子の対が幹線電圧源に接続される、請求項１に記載の接続回路。
【請求項１３】
前記第１の入力端子の対及び前記少なくとも１つの第２の入力端子が、高周波バラスト回路に接続される、請求項１乃至１２の何れか一項に記載の接続回路。
【請求項１４】
複数の照明素子、特に複数のＬＥＤと、前記照明素子を駆動するためのドライバ装置と、前記ドライバ装置を外部電源に接続するための請求項１乃至１３の何れか一項に記載の接続回路とを有する、照明装置。
【手続補正書】
【提出日】平成29年7月3日(2017.7.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポータブルコンピューティングデバイスにおけるアイドル状態最適化のための方法であって、
電力バジェットを求めるステップであって、前記電力バジェットは複数の処理コアのための最大総電力消費量レベルを表す、求めるステップと、
前記複数の処理コアのための現在の総電力消費量レベルを求めるステップと、
前記現在の総電力消費量レベルを前記電力バジェットと比較するステップと、
前記現在の総電力消費量レベルが前記電力バジェットより低い場合には、少なくとも1つの相応しい処理コアを第1のアイドル状態から第2のアイドル状態に移行させるステップと
を含み、前記少なくとも1つの相応しい処理コアに関連付けられる待ち時間値は、前記第1のアイドル状態から前記第2のアイドル状態への前記移行によって短縮される、ポータブルコンピューティングデバイスにおけるアイドル状態最適化のための方法。
【請求項２】
前記現在の総電力消費量レベルは、前記複数の処理コアの動作温度に基づいて求められる、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記現在の総電力消費量レベルは、ルックアップテーブルから求められる、請求項2に記載の方法。
【請求項４】
前記現在の総電力消費量レベルは、前記複数の処理コアのそれぞれに関連付けられる数学関数から求められる、請求項2に記載の方法。
【請求項５】
前記第1のアイドル状態は電力急減状態であり、前記第2のアイドル状態は割込み待ち状態である、請求項1に記載の方法。
【請求項６】
前記第1のアイドル状態は電力急減状態であり、前記第2のアイドル状態は保持状態である、請求項1に記載の方法。
【請求項７】
前記第1のアイドル状態は保持状態であり、前記第2のアイドル状態は割込み待ち状態である、請求項1に記載の方法。
【請求項８】
前記相応しい処理コアは、アイドル動作状態で存在しているために移行するのに相応しい、請求項1に記載の方法。
【請求項９】
処理されるべき作業負荷を受け取るステップと、前記処理コアを前記第2のアイドル状態からアクティブ状態に移行させるステップとをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項１０】
前記ポータブルコンピューティングデバイスは、セルラー電話、衛星電話、携帯情報端末、スマートフォン、ナビゲーションデバイス、タブレット、スマートブック、メディアプレーヤ、およびラップトップコンピュータのうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項１１】
ポータブルコンピューティングデバイスにおけるアイドル状態最適化のためのコンピュータシステムであって、前記システムは、
アイドル状態選択モジュールを備え、前記アイドル状態選択モジュールは、
電力バジェットを求めるように構成され、前記電力バジェットは複数の処理コアのための最大総電力消費量レベルを表し、
前記複数の処理コアのための現在の総電力消費量レベルを求め、
前記現在の総電力消費量レベルを前記電力バジェットと比較し、
前記現在の総電力消費量レベルが前記電力バジェットより低い場合には、少なくとも1つの相応しい処理コアを第1のアイドル状態から第2のアイドル状態に移行させる
ように構成され、前記少なくとも1つの相応しい処理コアに関連付けられる待ち時間値は、前記第1のアイドル状態から前記第2のアイドル状態への前記移行によって短縮される、ポータブルコンピューティングデバイスにおけるアイドル状態最適化のためのコンピュータシステム。
【請求項１２】
前記現在の総電力消費量レベルは、前記複数の処理コアの動作温度に基づいて求められる、請求項11に記載のコンピュータシステム。
【請求項１３】
前記現在の総電力消費量レベルは、ルックアップテーブルから求められる、請求項12に記載のコンピュータシステム。
【請求項１４】
前記現在の総電力消費量レベルは、前記複数の処理コアのそれぞれに関連付けられる数学関数から求められる、請求項12に記載のコンピュータシステム。
【請求項１５】
請求項1から10のいずれか1項に記載の方法をコンピュータに実行させる命令を含むコンピュータプログラム。