(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板、これら一対の基板に挟持された液晶、及びこれら一対の基板の少なくとも一方に形成された一の電極群を有する液晶素子と、前記基板の端縁に沿って取り付けられて前記一の電極群に電気的に接続された複数個の駆動用素子と、これら複数個の駆動用素子に沿って配置されてこれらの駆動用素子に信号を供給する一の配線基板と、を備え、前記液晶素子を駆動するための信号が前記一の配線基板及び前記駆動用素子を介して前記一の電極群に伝達される液晶装置において、
前記複数の駆動用素子に電気的に接続されるように前記基板に形成された他の電極群と、
前記一の配線基板と前記基板との間に複数個併設されて、前記他の電極群を介して各駆動用素子と前記一の配線基板とを電気的に接続する他の配線基板と、を備え、
該他の配線基板は、複数の駆動用素子に対して１つずつ配置され、かつ、
前記液晶素子を駆動するための信号が、前記一の配線基板、前記他の配線基板、前記他の電極群及び前記駆動用素子を介して前記一の電極群に伝達される、
ことを特徴とする液晶装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶素子に駆動用素子を取り付けて構成された液晶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、液晶を利用して種々の情報を表示する液晶装置が種々の分野で利用されている。
【０００３】
図１は、そのような液晶装置の従来構造の一例を示す図であるが、この図に示す液晶装置１は液晶パネルＰ１  を備えている。そして、この液晶パネルＰ１  は、間隙を開けて配置された一対のガラス基板２，３と、これらのガラス基板２，３の間に挟持された液晶（不図示）と、を備えており、これらのガラス基板２，３の内面には情報電極５や走査電極６がそれぞれ形成されている（図では一部のみ図示）。
【０００４】
一方、この液晶パネルＰ１  の周囲には周辺回路基板（ＰＣＢ基板）７，８，９が配置されており、この周辺回路基板７，８，９と液晶パネル側の電極５，６とは複数のＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）１０を介して接続されている。
【０００５】
図２は、このＴＣＰ１０の詳細構造の一例を示す図であるが、図示のように、ＴＣＰ１０は、ポリイミド樹脂からなるフレキシブルフィルム１０ａを有しており、このフレキシブルフィルム１０ａには、駆動用ＩＣ１０ｂがＴＡＢ法（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ法）により搭載されている。また、駆動用ＩＣ１０ｂからフィルム１０ａの端縁にかけては多数の出力リード１０ｃが形成されており（図では一部のみ図示）、これらの出力リード１０ｃと液晶パネル側の電極５，６とが接続されている。なお、図中の符号１０ｄは、周辺回路基板７，８，９の方に接続される入力リードを示す。
【０００６】
ところで、上述のようなＴＣＰ１０においては、フレキシブルフィルム１０ａに剛体である駆動用ＩＣ１０ｂが取り付けられていたため、ＴＣＰ１０に外力が作用した場合には駆動用ＩＣ１０ｂの電極接続部に応力集中が起こるおそれがあった。したがって、このような応力集中を回避すべく種々の手段を採らなければならないという問題があった。
【０００７】
そこで、図３に示すような液晶装置２０が提案されている。
【０００８】
この液晶装置２０では、上述のようなＴＣＰ１０を用いずに、駆動用ＩＣ２１をガラス基板２２に直接取り付けると共に、周辺回路基板２３を異方性導電接着剤等によってガラス基板２２に直接接続するようになっていた。すなわち、ガラス基板２２（特に、周辺回路基板２３が接続される部分）の側には多数の電極２１ａ（以下、“パネル側電極２１ａ”とする）を一定ピッチで形成すると共に、他方の周辺回路基板２３の側にも多数の電極２３ａ（以下、“回路基板側電極２３ａ”とする）を同じピッチで形成し、ガラス基板２２と周辺回路基板２３との間で相対向する電極どうしを電気的に接続するようになっていた。
【０００９】
このような液晶装置２０によれば、駆動用ＩＣ２１は変形しにくいガラス基板２２に取り付けられているため、駆動用ＩＣ２１の電極接続部への応力集中が緩和されることとなる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図３に示す液晶装置２０においては、回路基板側電極２３ａの位置が正規位置からずれて、しかも、そのずれ量がパネル側電極２１ａの電極幅よりも大きくなった場合には、当然のことながら、両電極の電気的接続が確保できなくなる。したがって、回路基板側電極２３ａの位置ずれ量がパネル側電極２１ａの電極幅よりも小さくなるように、周辺回路基板２３の製造誤差の管理及び取り付け位置の管理を行う必要がある。
【００１１】
しかしながら、周辺回路基板２３が長くなれば該回路基板２３の製造誤差の程度も大きくなり、回路基板側電極２３ａとパネル側電極２１ａとの電気的接続を確保するには、周辺回路基板２３の取り付け位置の管理を充分に行う必要が生じ、製造歩留りが低下するという問題があった。また、周辺回路基板２３がさらに長いものは、回路基板側電極２３ａの位置ずれ量がパネル側電極２１ａの電極幅を越えてしまい、製造できないという問題があった。特に、近年の液晶パネルには大画面化の傾向があるが、大画面化に伴って周辺回路基板も長尺化せざるを得ず、上記問題点は顕著であった。
【００１２】
例えば、周辺回路基板としてＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）を用いた場合にはＦＰＣの製造過程の熱処理等やＦＰＣの吸湿の度合いによりフィルム基材が寸法変化を起こし易いために、電極パターンの寸法精度に誤差が生じ、寸法公差は±０．１％程度、或は、寸法のずれを調整するために、パターン形成時に使用するマスクのサイズを微調整しても±０．０５％程度であり、表示エリアが１７インチサイズの液晶パネルの場合には周辺回路基板の長さは３４０ｍｍ程度となる。したがって、この場合の周辺回路基板の寸法誤差は最大で±０．３４ｍｍ程度となり、回路基板中央部の電極を基準に位置合わせを行った場合には、端部側の電極の位置ずれ量はその半分（±０．１７ｍｍ程度）となる。一方、一般的に、パネル側電極２１ａの幅は０．１５〜０．２ｍｍ程度であるが、理論的には、該幅が０．１７ｍｍ以上である場合には電気的接続は確保されるものの位置合わせが困難で製造歩留りが低下してしまい、該幅が０．１７ｍｍ未満である場合には製造自体ができなくなってしまうことになる。
【００１３】
なお、液晶パネルの解像度を上げたり動画を表示させる場合には、電極のピッチを微小化させて電極数を増加させる必要があるが、電極幅がより一層微小化されるため、上述の問題はより顕著となる。
【００１４】
そこで、本発明は、一の配線基板と液晶素子との電気的接続を確保する液晶装置を提供することを目的とするものである。
【００１５】
また、本発明は、製造歩留りの低下を防止する液晶装置を提供することを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記事情を考慮してなされたものであり、一対の基板、これら一対の基板に挟持された液晶、及びこれら一対の基板の少なくとも一方に形成された一の電極群を有する液晶素子と、前記基板の端縁に沿って取り付けられて前記一の電極群に電気的に接続された複数個の駆動用素子と、これら複数個の駆動用素子に沿って配置されてこれらの駆動用素子に信号を供給する一の配線基板と、を備え、前記液晶素子を駆動するための信号が前記一の配線基板及び前記駆動用素子を介して前記一の電極群に伝達される液晶装置において、
前記複数の駆動用素子に電気的に接続されるように前記基板に形成された他の電極群と、
前記一の配線基板と前記基板との間に複数個併設されて、前記他の電極群を介して各駆動用素子と前記一の配線基板とを電気的に接続する他の配線基板と、を備え、
該他の配線基板は、複数の駆動用素子に対して１つずつ配置され、かつ、
前記液晶素子を駆動するための信号が、前記一の配線基板、前記他の配線基板、前記他の電極群及び前記駆動用素子を介して前記一の電極群に伝達される、ことを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図４乃至図７を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
【００２０】
図４は、本発明に係る液晶装置の一実施の形態を示す図である。この液晶装置３０は、一対の基板３１，３２、これら一対の基板３１，３２に挟持された不図示の液晶、及びこれら一対の基板３１，３２の少なくとも一方に形成された一の電極群３３（一部のみ図示）を有する液晶素子Ｐ３  を備えている。また、この基板３２には、前記一の電極群３３に電気的に接続される駆動用素子３４が基板３２の端縁に沿って複数個取り付けられており、これらの駆動用素子３４に電気的に接続されるように他の電極群３５が形成されている。
【００２１】
さらに、液晶装置３０においては、前記駆動用素子３４に信号を供給する一の配線基板３６が、前記複数の駆動用素子３４に沿って配置されている。そして、これら一の配線基板３６と基板３２との間には他の配線基板３７が複数個併設されており、他の配線基板３７は、前記他の電極群３５を介して各１つの駆動用素子３４と前記一の配線基板３６とを電気的に接続するようになっている。この場合、前記他の配線基板３７を、前記一の配線基板３６よりも短く（基板３２の端縁方向に短く）形成すれば良い。
【００２２】
ここで、図７（ａ）  及び（ｂ）  に詳示するように、前記他の電極群３５は、併設された複数の電極３５ａからなり、前記一の配線基板３６並びに前記他の配線基板３７は、共に併設された複数の電極３６ａ，３７ａを有し、かつ、前記一の配線基板３６並びに前記他の配線基板３７における対向する電極どうし３６ａ，３７ａが電気的に接続され、該他の配線基板３７並びに前記他の電極群３５における対向する電極どうし３７ａ，３５ａが電気的に接続された、ようにすると良い。
【００２３】
この場合、前記他の配線基板３７を、フレキシブルなテープに電極３７ａを形成して構成しても良い。なお、電極３７ａはフォトリソ法によって形成すれば良い。
【００２４】
また、前記一の配線基板３６は、ＦＰＣでも良いが、セラミックを基材とするものや、Ａｌ等の金属を基材とするものであっても良い。
【００２５】
さらに、前記他の配線基板３７を、図８（ａ）  に示すような１層構造（すなわち、フレキシブルなテープであるベースフィルム３７ｂの表面に、接着剤３７ｃを介して１層の電極（銅箔）３７ａを貼付し、該電極３７ａの表面に、接着剤３７ｃを介してカバーフィルム３７ｄを貼付した構造）としても良い。配線基板３７は、このような１層構造とすることによってフレキシブルになり、前記一の配線基板３６と基板３２との間の応力伝達を緩和できる。他方の前記一の配線基板３６は、図８（ｂ）  に示すような２層以上の構造（すなわち、一対のソルダーレジスト３６ｂのそれぞれの表面に電極（銅箔）３６ａを１層ずつ形成し、これら２層の電極３６ａの間に絶縁層３６ｃを形成した構造）としても良い。なお、同図の符号３６ｄはスルーホールを示す。
【００２６】
またさらに、前記基板３２及び前記他の配線基板３７、並びに該他の配線基板３７及び前記一の配線基板３６が、それぞれ、厚さ方向に導電性を有すると共に面方向に絶縁性を有する異方性導電接着部材により接着されたようにしてもよい。
【００２７】
なお、上述した液晶素子Ｐ３  が透過型である場合には、図５（ａ）  乃至（ｄ）  に示すように液晶素子Ｐ３  の背面側にバックライト装置４０を配置すれば良い。ここで、同図（ａ）  乃至（ｄ）  は、一の配線基板３６の配置位置についての異なる態様を示すものであり、同図（ａ）  は、一の配線基板３６を液晶素子Ｐ３  の側方に配置した態様を示し、同図（ｂ）  は、一の配線基板３６をバックライト装置４０の側方に配置した態様を示し、同図（ｃ）  は、一の配線基板３６を液晶素子Ｐ３  の背面に配置した態様を示し、同図（ｄ）  は、一の配線基板３６をバックライト装置４０の背面側に配置した態様を示す。なお、図示のバックライト装置４０は、線光源４１が液晶素子Ｐ３  の端部に配置されたエッジ式のバックライト装置であるが、もちろんこれに限る必要はなく、直下式のバックライト装置を用いても良い。ここで、線光源４１としては蛍光管等を挙げることができ、また、エッジ式のバックライト装置の場合には導光体を配置するようにしてもよい。
【００２８】
次に、本発明に係る液晶装置の製造方法の一実施の形態について、図６及び図７を参照して説明する。
【００２９】
上述のように駆動用素子３４を取り付けた液晶素子Ｐ３  を用意する。
【００３０】
次に、図７（ａ）  に詳示するように、一の配線基板３６に形成した複数の電極３６ａが前記他の電極群３５における複数の電極３５ａとそれぞれ対向するように、前記一の配線基板３６と前記基板３２との位置合わせを行い、これらを適正位置に配置する。なお、これらの位置合わせは、図６に示すように、一の配線基板３６や基板３２に予め形成しておいた位置合わせ用のマーク（アライメントマーク）Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２を用い、これらのアライメントマークＡ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２をカメラで認識することによって行っても良く、一の配線基板３６や基板３２に形成された電極３６ａ，３５のパターンをカメラで認識することによって行っても良い。
【００３１】
さらに、一の配線基板３６や液晶素子Ｐ３  に対して他の配線基板３７の位置合わせを行い、一の配線基板３６と他の配線基板３７と液晶素子Ｐ３  とを適正位置に配置する。そして、他の配線基板３７に形成した複数の電極３７ａのうち各電極を、前記一の配線基板３６における対向する電極３６ａに接続し、前記他の配線基板３７に形成した複数の電極３７ａのうち各電極を、前記他の電極群３５における対向する電極３５ａに接続する。なお、前記他の配線基板３７と前記一の配線基板３６との位置合わせは、これらに形成されたアライメントマークＤ１，Ｄ２，Ｅ１，Ｅ２又は電極パターンを用いて行い、かつ、前記他の配線基板３７と前記基板３２との位置合わせは、これらに形成されたアライメントマークＣ１，Ｃ２，Ｄ１，Ｄ２又は電極パターンを用いて行えば良い。
【００３２】
ここで、これらのアライメントマークを認識するためのカメラは、アライメントマークに対向する位置に配置すれば良いが、例えば、基板３２や他の配線基板３７が透明である場合には、アライメントマークはこれら基板３２等を介して認識できるのでアライメントマークに対向しない側に配置しても良い。また、基板３２が透明でない場合にはアライメントマークＤ１，Ｄ２を基板３２に重ならない部分に設けると共にカメラを液晶素子Ｐ３  の裏側に配置する必要があるが、基板３２が透明である場合には、アライメントマークＤ１，Ｄ２の認識は基板３２を介して行うことができるため、アライメントマークＤ１，Ｄ２を基板３２に重なる部分に設けても良い。
【００３３】
次に、本実施の形態の作用について説明する。
【００３４】
本実施の形態によれば、一の配線基板３６と駆動用素子３４とは、前記他の配線基板３７及び前記他の電極群３５を介して電気的に接続されているため、前記液晶素子Ｐ３  を駆動するための信号は、前記一の配線基板３６、前記他の配線基板３７、前記他の電極群３５及び前記駆動用素子３４を介して前記一の電極群３３に伝達され、液晶素子Ｐ３  が駆動される。
【００３５】
次に、本実施の形態の効果について説明する。
【００３６】
本実施の形態によれば、図７（ａ）  に示すように、前記一の配線基板３６側の電極３６ａが正規の位置からｄだけずれていても（例えば、基板３２側の対向すべき電極３２ａと対向しないようになっていても）、同図（ｂ）  に示すように（すなわち、電極３７ａと電極３５ａとのずれ量ｄ１が電極３７ａの幅以下となり、電極３７ａと電極３６ａとのずれ量ｄ２が電極３７ａの幅以下となるように）他の配線基板３７を配置することにより、前記一の配線基板３６並びに前記他の配線基板３７における対向する電極どうし３６ａ，３７ａが電気的に接続され、該他の配線基板３７並びに前記他の電極群３５における対向する電極どうし３７ａ，３５ａが電気的に接続され、一の配線基板３６、他の配線基板３７並びに前記他の電極群３５の電気的接続を充分に確保できる。但し、ずれ量ｄは、電極３５の中心と電極３６の中心のずれ幅である。その結果、液晶装置を量産する場合において製造歩留りを向上できる。また、一の配線基板３６は、長尺であって製造誤差が大きいものであっても良く、大画面の液晶素子を製造することも可能となる。さらに、解像度が高い液晶装置や、動画表示が可能な液晶装置を提供できる。
【００３７】
【実施例】
本実施例に係る液晶装置３０においては、基板３１，３２としてガラス基板を用い、これらのガラス基板３１，３２の内面には、図４に示すように、一の電極群としての走査電極及び情報電極を形成した。なお、これらの電極は、ガラス基板３１，３２の端縁付近にまで延設した（符号３３参照、一部のみ図示）。
【００３８】
一方、駆動用素子としての駆動用ＩＣ３４は、電極の延設部分にそれぞれ配置し、ガラス基板の端縁に沿って複数個取り付けた。なお、ガラス基板３２に搭載した駆動用ＩＣ３４の個数は１２個とした（図４では、図を見やすくするために駆動用ＩＣ３４の個数を少なめに示している）。
【００３９】
また、ガラス基板３１，３２の端縁部（正確には、駆動用ＩＣ３４とガラス基板３１，３２の端縁との間）には、他の電極群としての中間電極３５を形成した。この中間電極３５は、多数のストライプ状の電極を併設させて形成し（図７の符号３５ａ参照）、１つの駆動用ＩＣ３４に対して５０本ずつ電気的に接続されるようにした。さらに、各ガラス基板３１，３２の外面には偏光板３８を貼付した。
【００４０】
一方、一の配線基板３６としては多層ＰＣＢ（プリンテッド・サーキット・ボード）を使用した。ここで、ＰＣＢ３６は、液晶パネルＰ３  の縦横寸法とほぼ同等の長さとし、液晶パネルＰ３  の端縁に沿うように配置した。つまり、ＰＣＢ３６は、複数個の駆動用ＩＣ３４に沿って１個配置されることとなる。なお、このＰＣＢ３６には、ストライプ状の電極３６ａを一定ピッチで多数形成した。
【００４１】
また、他の配線基板３７としては、１層構造のＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）を使用した。このＦＰＣ３７は、ＰＣＢ３６よりも短く（ガラス基板３２の端縁方向に短く）形成し、各１つの駆動用ＩＣ３４とＰＣＢ３６とを接続するように複数個（ガラス基板３２に対しては１２個）配置した。このＦＰＣ３７は、厚さが１５〜７５μｍのポリイミドからなるフレキシブルなテープを使用し、このテープの表面にフォトリソ法によってストライプ状の電極３７ａを形成して構成した。なお、フレキシブルテープの少なくとも１か所にはスリットを形成し、このスリット部分においては電極３７ａを軟性ポリイミドにてコーティングし、ＦＰＣ３７の折り曲げがこのスリット部分において可能となるようにした。
【００４２】
なお、本実施例においては、パネル側の電極３５ａ、ＰＣＢ３６の電極３６ａ及びＦＰＣ側の電極３７ａは、ピッチをいずれも０．４ｍｍとし、電極幅を０．２ｍｍとした。
【００４３】
さらに、上述したＰＣＢ３６とＦＰＣ３７、並びにＦＰＣ３７と中間電極３５とは、共に異方性導電接着剤（異方性導電接着部材）にて接着し、対向する電極どうし３６ａ，３７ａ、並びに対向する電極どうし３７ａ，３５ａを電気的に接続させた。
【００４４】
また、ＰＣＢ３６は、ＦＰＣ３９を介して不図示の制御回路部に接続した。
【００４５】
一方、上述したガラス基板３１，３２の角部にはアライメントマークＡ１，Ａ２を形成し、ＰＣＢ３６の側であって、これらのアライメントマークＡ１，Ａ２に対向する部分にはアライメントマークＢ１，Ｂ２を形成した。また、ガラス基板３２の表面であって、ＦＰＣ３７が接続される箇所の近傍にはアライメントマークＣ１，Ｃ２を形成し、ＰＣＢ３６の側であって、これらのアライメントマークＣ１，Ｃ２に対向する部分にはアライメントマークＥ１，Ｅ２を形成した。さらに、ＦＰＣ３７の裏側にはアライメントマークＤ１，Ｄ２を形成した（図６参照）。
【００４６】
次に、本実施例に係る液晶装置の製造方法について、図６を参照して説明する。
【００４７】
上述のように駆動用ＩＣ３４を取り付けた液晶パネルＰ３  を用意した。なお、ガラス基板３２、ＦＰＣ３７及びＰＣＢ３６の接続部分には異方性導電接着剤を予め配置しておいた。
【００４８】
次に、アライメントマークＡ１，Ａ２とアライメントマークＢ１，Ｂ２とを使って、ガラス基板３２とＰＣＢ３６との位置合わせを行った。
【００４９】
なお、この状態でも両者の間に相対位置ずれがある場合（ＰＣＢ３６とガラス基板３２の配線接続部の両端部のパターン間距離に差が生じている場合）には、アライメントマークＤ１，Ｄ２とアライメントマークＣ１，Ｃ２とを認識して位置合わせをし、上記パターン間距離の差量を各ＦＰＣ３７の搭載位置に応じて演算し、ＰＣＢ３６の電極とのずれ量を想定して位置をずらすこととした。
【００５０】
次に、アライメントマークＤ１，Ｄ２とアライメントマークＣ１，Ｃ２とアライメントマークＥ１，Ｅ２とを認識し、ガラス基板３２やＰＣＢ３６に対してＦＰＣ３７の位置合わせを行い、ＦＰＣ３７をガラス基板３２やＰＣＢ３６に接着した。なお、この接着は、加熱したヒータヘッドにより熱圧着することにより行った。但し、この熱圧着は二段階に分け、一段階目は、温度・圧力・時間が小さい条件で行い（仮付け）、二段階目は、温度・圧力・時間が大きい条件で行った（本付け）。
【００５１】
なお、図４で示す液晶装置３０においては、ＦＰＣ３７は駆動用ＩＣ３４に対して１つずつ設けてＦＰＣ３７の数と駆動用ＩＣ３４の数とを同じにしたが、もちろんこれに限る必要はない。例えば、図９に示すように２つの駆動用ＩＣ３４に対して１つのＦＰＣ３７を配置しても良く、さらに３つ以上の駆動用ＩＣ３４に対して１つのＦＰＣ３７を配置しても良い。駆動用ＩＣ３４のサイズが小さく多数の駆動用ＩＣ３４を搭載する場合には、複数個の駆動用ＩＣ３４に対して１つのＦＰＣ３７で入力信号を供給するのが効率的である。
【００５２】
次に、本実施例の効果について説明する。
【００５３】
本実施例によれば、ＰＣＢ３６の電極３６ａとパネル側の電極３５ａとの電気的接続が達成された。
【００５４】
この点について以下に考察する。
【００５５】
例えば、ＰＣＢ３６の長さが３４０ｍｍであって±０．０５％の寸法公差が生ずる場合、その寸法公差の値は±０．１７ｍｍとなる。かかる場合に、ガラス基板３２とＰＣＢ３６とを、それらの中央部の電極を基準にして±０．０１５ｍｍの精度で位置合わせをしたとき、両端部の電極のズレ量（図７（ａ）  の符号ｄ参照）の最大は±０．１ｍｍ（＝±０．１７ｍｍ／２＋０．０１５ｍｍ）となる。
【００５６】
ここで、仮に、ＦＰＣ３７の電極３７ａを電極３５ａに位置合わせしたとすると、これらの電極３７ａ，３５ａのズレ量ｄ１は０となって（すなわち、それらの電極３７ａ，３５ａの重なり幅が電極幅と同じ０．２ｍｍとなって）それらの電気的接続は十分に確保されるものの、他方の電極３６ａと電極３７ａとのズレ量ｄ２は±０．１ｍｍとなって（すなわち、これらの電極３６ａ，３７ａの重なり幅が電極幅の半分以下となって）それらの電気的接続が不十分になってしまう。
【００５７】
これに対し、本発明では、図７（ｂ）  に示すように、電極３５ａと電極３７ａとの間、並びに電極３７ａと電極３６ａとの間のいずれにもズレ量ｄ１，ｄ２を与えることにより、電極３５ａと電極３７ａとの電気的接続、並びに電極３７ａと電極３６ａとの電気的接続を両方共に確保している。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、前記一の配線基板側の電極が正規の位置からずれていても（例えば、基板側の対向すべき電極と対向しないようになっていても）、前記一の配線基板並びに前記他の配線基板における対向する電極どうしが電気的に接続され、該他の配線基板並びに前記他の電極群における対向する電極どうしが電気的に接続されるように他の配線基板を配置することにより、一の配線基板、他の配線基板並びに前記他の電極群の電気的接続を充分に確保できる。その結果、液晶装置を量産する場合において製造歩留りを向上できる。また、一の配線基板は、長尺であって製造誤差が大きいものであっても良く、大画面の液晶素子を製造することも可能となる。さらに、解像度が高い液晶装置や、動画表示が可能な液晶装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶装置の従来構造の一例を示す図。
【図２】ＴＣＰの詳細構造の一例を示す図。
【図３】液晶装置の従来構造の他の例を示す図。
【図４】本発明に係る液晶装置の一実施の形態を示す図。
【図５】本発明に係る液晶装置におけるバックライト装置の構造等を説明するための図。
【図６】本発明に係る液晶装置におけるアライメントマークの位置等を説明するための図。
【図７】ガラス基板、ＦＰＣ及びＰＣＢにおける各電極の相対位置関係等を説明するための図。
【図８】（ａ）  はＦＰＣ３７の構造の一例を示す断面図であり、（ｂ）  はＰＣＢ３６の構造の一例を示す断面図。
【図９】本発明に係る液晶装置の他の実施の形態を示す図。
【符号の説明】
３０          液晶装置
３１，３２    ガラス基板（基板）
３３          走査電極（一の電極群）
３４          駆動用ＩＣ（駆動用素子）
３５          他の電極群
３６          ＰＣＢ（一の配線基板）
３７          ＦＰＣ（他の配線基板）
Ａ１，Ａ２    アライメントマーク
Ｂ１，Ｂ２    アライメントマーク
Ｃ１，Ｃ２    アライメントマーク
Ｄ１，Ｄ２    アライメントマーク
Ｅ１，Ｅ２    アライメントマーク
Ｐ３            液晶パネル（液晶素子）
【図１】
0003554215.tif 000002
【図２】
0003554215.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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