(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックス表面に、５〜２０μｍ厚さのメタライズ成分としてＡｇ系又はＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系のペーストを塗布し、その上に厚さ１０〜５００μｍの黄銅又は青銅の薄板を覆い、熱処理により黄銅又は青銅の薄板をメタライズ層を介して接合し、セラミックス表面に易加工性の黄銅又は青銅の層を形成させる高精度加工性に優れた精密機械用セラミックス部材の製造方法。
【請求項２】
セラミックス表面に、５〜２０μｍ厚さのメタライズ成分としてＡｇ系又はＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系のペーストを塗布し、その上に銅合金粉末からなるペーストを１０〜５００μｍ厚さ塗布し、次に熱処理により、塗布した黄銅又は青銅の粉末ペーストを易加工性の黄銅又は青銅の層として、メタライズ層を介しセラミックス表面に形成させる高精度加工性に優れた精密機械用セラミックス部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
精密機械部材において、表面等の微修正加工が可能なセラミックス部材の製造方法を提供することに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックスは、金属材料よりも低熱膨張性、高剛性に優れ、しかも軽量材料である。
【０００３】
これらの特性が注目され、高精度の制御が要求される精密機械部材への適用が試みられている。
【０００４】
だが、セラミックスが有する難加工性が原因で、セラミックスの多種寸法や複雑形状部材現出に対して、製造コストが高くなること、或いは、仮にセラミックスが加工され、精密機械部材に適用されても、金属材料のように簡単な微修正加工が施せない問題があった。
【０００５】
セラミックスの優れた特性を維持し、難加工性の短所を補う方策として、セラミックス表面に、セラミックスの特性を損なわない厚さ（量）の金属層を設け、この層を微修正加工することが試みられている。
【０００６】
ただし、金属層の材種は、特に易加工性に注目して選定されたものはなく、例えばセラミックスの密着性のみに主眼をおいたＣｕ，Ｎｉ，Ｆｅ等の純金属の皮膜形成が主であった。
【０００７】
そのため加工時、セラミックスより加工が優れるものの、加工液を使用しなければならず、金属層の錆、部材の汚染等を嫌うクリーン度が要求される精密部材としては不適当であった。
【０００８】
次に、セラミックス表面への金属層形成技術としても、メッキ、ＰＶＤそしてＣＶＤ等が挙げられるが、メッキ技術は大型複雑形状部材へ適用できるものの、合金層の組成が層厚さ方向で均一にならない問題点があるし、ＰＶＤ、ＣＶＤにおいては大型複雑形状のセラミックス表面に数百μｍの合金層を形成させることは、製造コスト及び設備的にも難しい等の問題点があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、無加工液でも加工性に優れる銅合金層が、セラミックス表面に形成する部材を、効率良く製造する方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、セラミックス表面に、５〜２０μｍ厚さのメタライズ成分としてＡｇ系又はＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系のペーストを塗布し、その上に厚さ１０〜５００μｍの黄銅又は青銅の薄板を覆い、熱処理により黄銅又は青銅の薄板をメタライス層を介して接合し、セラミックス表面に易加工性の黄銅又は青銅の層を形成させる高精度加工性に優れた精密機械用セラミックス部材の製造方法、あるいは、セラミックス表面に、５〜２０μｍ厚さのメタライズ成分としてＡｇ系又はＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系のペーストを塗布し、その上に銅合金粉末からなるペーストを１０〜５００μｍ厚さ塗布し、次に熱処理により、塗布した黄銅又は青銅の粉末ペーストを易加工性の黄銅又は青銅の層として、メタライズ層を介しセラミックス表面に形成させる高精度加工性に優れた精密機械用セラミックス部材の製造方法を提供する。
【００１１】
本発明方法の詳細を以下に述べる。第一に、セラミックス表面にメタライズ層を形成させる理由は、所定の黄銅又は青銅に微修正加工が施される際に、黄銅又は青銅の層が剥離しないための接合強さを得るためである。
【００１２】
使用されるメタライズ材料は、セラミックスや黄銅又は青銅との濡れ性に優れた材料成分粉末を油と混ぜ合わせたペーストを使用する。
【００１３】
例えば、市販の電子基板回路の作製に使われる貴金属系のＡｇ系ペーストあるいは活性金属合金であるＣｕ―Ａｇ―Ｔｉ系ペーストが推奨でき、これをセラミックス表面に塗布する。これらペーストのセラミックスへの塗布は、印刷法が適用できる。
【００１４】
印刷法は、印刷で用いるメッシュ粗さが＃１５０〜２００程度のスクリーンを、セラミックス表面に載せ、その上に適量のペーストを盛りヘラにて均一にのばす。
【００１５】
次に、スクリーンを取り去ると、セラミックス表面には、メタライズ成分のペーストが均一に塗布される。
【００１６】
但し、複雑形状をなす表面等のスクリーンが使用できない箇所は、ヘラに適量のペーストを盛り、直接セラミックス表面に塗り付けても塗布が可能である。
【００１７】
メタライズ層の厚さは、５〜２０μｍが適正である。５μｍ以下だと熱処理により層厚さが２０〜３０％減少するため、黄銅又は青銅の層とセラミックス間を十分に充填できず、密着力向上効果を発揮しない。
【００１８】
また、２０μｍ以上だとメタライズ層が、その上に被覆する黄銅又は青銅の層よりも軟らかい材料のため、部材の特性に影響し、特に黄銅又は青銅の層の易加工性を低下させるからである。
【００１９】
第二に、使用する黄銅又は青銅は、加工液なしで易加工が可能な材料から選定された。
【００２０】
その理由は、金属層を形成したセラミックス部材に対し、加工液を使用して機械加工を施すと、金属の錆あるいは不純物の混入を招き、セラミックスの特性を活かせる精密機械部材への適用が難しくなるためである。
【００２１】
第三に、金属層の厚さを１０〜５００μｍとしたのは、１０μｍ以下だと、メタライズ層に含まれるＡｇと黄銅又は青銅成分中のＣｕが界面に反応層を形成するため、機械加工するための削り代を有する黄銅又は青銅の層が得られなくなる恐れがある。
【００２２】
さらに、黄銅又は青銅の層が、５００μｍ以上になると低熱膨張といったセラミックスの特性を損なう恐れがあるためである。
【００２３】
第四に、金属層の形成方法である薄膜接合法およびペースト塗布による金属膜形成法について説明する。
【００２４】
薄膜接合方法は、あらかじめ厚さ１０〜５００μｍの黄銅又は青銅の薄膜を準備し、塗布したメタライズ層の上にこの薄膜を覆い、熱処理にてセラミックス−メタライズ−黄銅又は青銅の薄膜を接合させる方法である。
【００２５】
熱処理は、Ａｇ系ペーストを使用した場合は、Ａｒガス雰囲気炉中にて、活性金属ペーストの場合は、真空炉の１０−６ｔｏｒｒ以下の減圧下にて熱処理を行う。いずれの最高熱処理温度とも使用したメタライズ粉末成分の軟化点から融点付近とする。
【００２６】
この温度域において、メタライズ層が軟化し界面の凹凸を埋めさらにはメタライズ成分がセラミックスあるいは黄銅又は青銅中へ拡散して、その結果密着力を上げる効果がある。
【００２７】
接合に使用する炉は、Ａｇ系ペーストを使用した場合、大気中における熱処理は可能だが、不活性ガス中処理した方が、合金層の酸化による強度劣化がおこらないためである。
【００２８】
Ａｇ―Ｃｕ―Ｔｉ系ペーストの場合においても、活性金属であるＴｉの酸化を防止するため真空炉を使用することが望ましい。
【００２９】
尚、接合処理の際、セラミックスと黄銅又は青銅の薄膜に加圧力負荷を特に必要としなくとも接合可能だが、例えば、曲面といった複雑形状部に対して、黄銅又は青銅とセラミックスの密着をよくするために、加圧力を負荷してもよい。
【００３０】
その方法の一つとして、耐熱性のステンレスあるいは白金製の針金により、黄銅又は青銅の薄膜とセラミックスを固定する。
【００３１】
次に、黄銅又は青銅のペースト塗布による合金層形成法を説明する。メタライズ成分粉末ペーストの塗布要領は、前述の印刷法に従う。
【００３２】
このメタライズ層の上に、同じく印刷法で、所定の黄銅又は青銅成分の粉末と油を混ぜたペーストを塗布する。
【００３３】
金属層を厚くするときは、既に塗布した合金ペーストを乾燥させてから、その上に同じ手法で塗布し、所定の厚さになるまで繰り返す。
【００３４】
次に、熱処理条件は薄膜接合法と同じとし、黄銅又は青銅粉末が焼結し合金層を形成し、且つメタライズ層と密着する。
【００３５】
さらに上述した黄銅又は青銅の被覆方法に使用可能なセラミックスは、アルミナ、ジルコニア、窒化珪素、サイアロンそして炭化珪素等である。
【００３６】
【実施例１】
セラミックスにアルミナと窒化珪素を使用し、寸法形状として□５０ｍｍ×５ｍｍの板と外径３００ｍ、内径１５０ｍｍ、厚さ４０ｍｍのリングをそれぞれ用意した。
【００３７】
銅合金材種は黄銅（７０ｗｔ％Ｃｕ―３０ｗｔ％Ｚｎ、７８．５ｗｔ％Ｃｕ―２０ｗｔ％Ｚｎ―１．５ｗｔ％Ｐｂ）を選定した。
【００３８】
セラミックス表面の合金形成箇所は、板サンプルは５０×５０ｍｍの一面、リングは上、下面及び外周側面とし、メタライズ有りと無しの２種類準備した。
【００３９】
まずセラミックス表面にＡｇ―Ｃｕ―Ｔｉ系ペーストを１５μｍ塗布した上に、無荷重で厚さ２００μｍ黄銅薄板をのせ、真空中（１０−６ｔｏｒｒ）において８５０℃まで加熱し、黄銅薄板を接合させた。
【００４０】
評価（表１）は、銅合金層を形成させた部材の密着力そして合金層の機械加工性について調べた。
【００４１】
密着力は、それぞれの手法で得られた板状サンプルから小片を切り出し、二分割したアルミニウム製引っ張り試験片の間に、有機接着剤で固定し、引っ張り試験機により合金層とセラミックスの剥離強度を測定した。
【００４２】
機械加工性については、板あるいはリングサンプルを加工液を使わずに研削加工に供し、黄銅層のダメージ状況や仕上げ表面の粗さを調べた。
【００４３】
その結果、薄板接合法によってアルミナおよび窒化ケイ素セラミックス表面に黄銅層を形成することができた。さらに、その密着力は、いずれも研削加工に耐えられるものであった。
【００４４】
尚、比較として作製したメタライズ層を形成させなかったセラミックス部材に対しては、黄銅層が研削加工中に剥離した。
【００４５】
【実施例２】
セラミックスにアルミナと窒化珪素を使用し、寸法形状として□５０ｍｍ×５ｍｍの板と外径３００ｍ、内径１５０ｍｍ、厚さ４０ｍｍのリングをそれぞれ用意した。
【００４６】
銅合金材種は黄銅（７０ｗｔ％Ｃｕ―３０ｗｔ％Ｚｎ、７８．５ｗｔ％Ｃｕ―２０ｗｔ％Ｚｎ―１．５ｗｔ％Ｐｂ）を選定した。
【００４７】
セラミックス表面の合金形成箇所は、板サンプルは５０×５０ｍｍの一面、リングは上、下面及び外周側面とし、メタライズ有りと無しの２種類準備した。
【００４８】
まずセラミックス表面にＡｇ―Ｃｕ―Ｔｉ系ペーストを１５μｍ塗布した上に、黄銅ペーストを印刷法により約２００μｍ塗布した。
【００４９】
この後、真空中（１０−６ｔｏｒｒ）にて８５０℃まで加熱し、黄銅合金層を形成させた。
【００５０】
評価（表２）は、銅合金を形成させた部材の密着力そして合金膜の機械加工性について調べた。
【００５１】
密着力は、それぞれの手法で得られた板状サンプルから小片を切り出し、二分割したアルミニウム製引っ張り試験片の間に、有機接着剤で固定し、引っ張り試験機により合金層とセラミックスの剥離強度を測定した。
【００５２】
機械加工性については、板あるいはリングサンプルを加工液を使わずに研削加工に供し、黄銅層のダメージ状況や仕上げ表面の粗さを調べた。
【００５３】
その結果、黄銅ペースト塗布法によってもアルミナおよび窒化ケイ素セラミックス表面に黄銅層を形成することができた。さらに、その密着力は、いずれも研削加工に耐えられるものであった。
【００５４】
尚、比較として作製したメタライズ層を形成させなかったセラミックス部材に対しては、黄銅層が研削加工中に剥離した。
【００５５】
【表１】
0003553155.tif 000002
【００５６】
【表２】
0003553155.tif 000003
【００５７】
【発明の効果】
本発明方法によれば、セラミックス表面に易加工性の黄銅又は青銅の層を所定の厚さに形成することができ、その結果、合金表面を加工液を使用しなくても機械加工を施すことができ、しかもセラミックスと黄銅又は青銅の層の剥離もなかった。以上より、本方法による部材は、セラミックスの特性と微修正加工を必要とする精密機械部材に適用できることが可能になった。