(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＳＴＭチャネル単位にスイッチングを行う１以上のＳＴＭスイッチモジュールと、
パケット単位のスイッチングを行う１以上のパケットスイッチモジュールと、
前記ＳＴＭスイッチモジュールに接続される１以上のＳＴＭインタフェースモジュールと、
前記パケットスイッチに接続される１以上のパケットインタフェースモジュールと、
前記ＳＴＭスイッチモジュールと前記パケットスイッチモジュールを接続し、データ形式を変換する第１のデータ形式変換モジュールと、を備え、
１以上の前記ＳＴＭインタフェースモジュールと１以上の前記パケットインタフェースモジュールとは、前記ＳＴＭスイッチモジュールに接続されたコネクタと前記パケットスイッチモジュールに接続されたコネクタを有するスロットに差し込まれることを特徴とするハイブリッドスイッチ装置。
【請求項２】
ＳＴＭチャネル単位にスイッチングを行う１以上のＳＴＭスイッチモジュールと、
パケット単位のスイッチングを行う１以上のパケットスイッチモジュールと、
前記ＳＴＭスイッチモジュールに接続される１以上のＳＴＭインタフェースモジュールと、
前記パケットスイッチに接続される１以上のパケットインタフェースモジュールと、
前記ＳＴＭスイッチモジュールと前記パケットスイッチモジュールを接続し、データ形式を変換する第１のデータ形式変換モジュールと、
前記パケットインタフェースモジュールと前記パケットスイッチモジュールを接続し、データ形式を変換する第２のデータ形式変換モジュールと、
を備えることを特徴とするハイブリッドスイッチ装置。
【請求項３】
請求項２記載のハイブリッドスイッチ装置において、
前記ＳＴＭインタフェースモジュールは、前記ＳＴＭスイッチモジュールに接続され、伝送路から受信した信号のＳＯＨを終端してＳＴＭチャネルを取り出して前記ＳＴＭスイッチモジュールに送信し、逆に、前記ＳＴＭスイッチモジュールから受信した１つまたは複数のＳＴＭチャネルにＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成して伝送路に送信するＳＴＭインタフェースモジュールであることを特徴とするハイブリッドスイッチ装置。
【請求項４】
請求項２記載のハイブリッドスイッチ装置において、
前記パケットインタフェースモジュールは、前記ＳＴＭスイッチモジュールに接続され、イーサネットから受信したパケットを１つまたは複数のＳＴＭチャネル内にマッピングして前記ＳＴＭスイッチモジュールに送信し、逆に、前記ＳＴＭスイッチモジュールから受信した１つまたは複数のＳＴＭチャネル内のパケットを取り出して、前記イーサネットに送信するイーサネットインタフェースモジュールであることを特徴とするハイブリッドスイッチ装置。
【請求項５】
請求項２記載のハイブリッドスイッチ装置において、
前記パケットインタフェースモジュールは、前記ＳＴＭスイッチモジュールに接続され、伝送路から受信した信号のＳＯＨを終端して１つまたは複数のＳＴＭチャネルを取り出して前記ＳＴＭスイッチモジュールに送信し、逆に、前記ＳＴＭスイッチモジュールから受信した１つまたは複数のＳＴＭチャネルにＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成して伝送路に送信するインタフェースモジュールであって、前記ＳＴＭチャネル内にパケットがマッピングされているＰＯＳインタフェースモジュールであることを特徴とするハイブリッドスイッチ装置。
【請求項６】
請求項４又は５記載のハイブリッドスイッチ装置において、
パケットがマッピングされた１つまたは複数前記ＳＴＭチャネルは前記ＳＴＭスイッチモジュールを経由して第１のデータ形式変換モジュールに転送され、前記ＳＴＭチャネル内からパケットを取り出して、前記パケットスイッチモジュールに転送すること、逆に、前記パケットスイッチモジュールから前記第１のデータ形式変換モジュールに転送されたパケットを、１つまたは複数のＳＴＭチャネル内にマッピングして、前記ＳＴＭスイッチモジュールに転送することを特徴とするハイブリッドスイッチ装置。
【請求項７】
請求項２記載のハイブリッドスイッチ装置において、
前記ＳＴＭインタフェースモジュールは、前記第２のデータ形式変換モジュールに接続され、伝送路から受信した信号のＳＯＨを終端してＳＴＭチャネルを取り出して前記ＳＴＭスイッチモジュールに送信し、逆に、前記第２のデータ形式変換モジュールから受信した１つまたは複数のＳＴＭチャネルにＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成して伝送路に送信するＳＴＭインタフェースモジュールであることを特徴とするハイブリッドスイッチ装置。
【請求項８】
請求項７記載のハイブリッドスイッチ装置において、
前記第２のデータ形式変換モジュールは、前記ＳＴＭインタフェースモジュールから受信した１つまたは複数のＳＴＭチャネルをパケット形式にカプセル化して、該パケットを前記パケットスイッチモジュールに送信し、逆に前記パケットスイッチモジュールから受信したパケットを分解して１つまたは複数のＳＴＭチャネルを取り出して、該１つまたは複数のＳＴＭチャネルを前記ＳＴＭインタフェースモジュールに送信することを特徴とするハイブリッドスイッチ装置。
【請求項９】
請求項２記載のハイブリッドスイッチ装置において、
前記パケットインタフェースモジュールは、前記第２のデータ形式変換モジュールに接続され、イーサネットから受信したパケットを１つまたは複数のＳＴＭチャネル内にマッピングして前記ＳＴＭスイッチモジュールに送信し、逆に、前記第２のデータ形式変換モジュールから受信した１つまたは複数のＳＴＭチャネル内のパケットを取り出して、前記イーサネットに送信するイーサネットインタフェースモジュールであることを特徴とするハイブリッドスイッチ装置。
【請求項１０】
請求項２記載のハイブリッドスイッチ装置において、
前記パケットインタフェースモジュールは、前記第２のデータ形式変換モジュールに接続され、伝送路から受信した信号のＳＯＨを終端して１つまたは複数のＳＴＭチャネルを取り出して前記ＳＴＭスイッチモジュールに送信し、逆に、前記第２のデータ形式変換モジュールから受信した１つまたは複数のＳＴＭチャネルにＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成して伝送路に送信するインタフェースモジュールであって、前記ＳＴＭチャネル内にパケットがマッピングされているＰＯＳインタフェースモジュールであることを特徴とするハイブリッドスイッチ装置。
【請求項１１】
請求項９又は１０記載のハイブリッドスイッチ装置において、
前記第２のデータ形式変換モジュールは、前記パケットインタフェースモジュールから受信した１つまたは複数のＳＴＭチャネルからパケットを取り出して、該パケットを前記パケットスイッチモジュールに送信し、逆に前記パケットスイッチモジュールから受信したパケットを１つまたは複数のＳＴＭチャネル内にマッピングして、該１つまたは複数のＳＴＭチャネルを前記パケットインタフェースモジュールに送信することを特徴とするハイブリッドスイッチ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、時分割（ＳＴＭ（Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｍｏｄｅ））系データとパケット系データとを収容してスイッチングを行うハイブリッドスイッチ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パケット系データの増加に伴い、時分割系データとパケット系データとを同一の装置で柔軟に収容できる装置が求められている。このような装置を実現する従来の技術として、特開平１１−１３６２４６公報の「固定長セルデータ・時分割データハイブリッド多重化装置」がある。
【０００３】
図２４を参照すると、この従来の技術による固定長セルデータ・時分割データハイブリッド多重装置は、ＳＴＭバスＳ９４０とＡＴＭ（Ａｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｍｏｄｅ）バスＳ９５０に接続されたインタフェースモジュール９０１、９０２、．．．、９０Ｎ、ＳＴＭバスＳ９４０に接続されたＳＴＭスイッチモジュール９１０、ＡＴＭバスＳ９５０に接続されたＡＴＭスイッチ、ＳＴＭバスＳ９４０とＡＴＭバスＳ９５０に接続されたデータ形式変換モジュールを備える。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来技術では、各種モジュール（インタフェースモジュール、ＳＴＭスイッチモジュール、ＡＴＭスイッチモジュール、データ形式変換モジュール）間の接続をバス構成（ＳＴＭバス、ＡＴＭバス）で実現している。装置内の接続をバス構成とした場合、バスの転送速度としては、装置内の全モジュールが必要とする転送速度の総和に相当する転送速度が必要となり、高速インタフェースを多数収容する大規模装置では、バスの転送速度が非常に高速になるという問題点がある。
【０００５】
さらに、各モジュールが高速バスにアクセスするためには、各種モジュール内のバスアクセス回路も高速バスと同じ速度の処理回路を有する必要がある。
【０００６】
バス帯域を１００％使用するためには、バス帯域を固定長のタイムスロットに区切って、各タイムスロットを各モジュールの必要帯域に応じて割り当てなければならない。このため、イーサネット（登録商標）のバス構成が帯域を１００％利用できないのと同様に、ＩＰパケットのような可変長データの場合は、固定長のタイムスロットへパケットをうまく乗せ込むことができない。
【０００７】
可変長パケットを固定長のデータに分割してからバスにアクセスする方法もあるが、可変長パケットのパケット長が固定長分割単位の整数倍でない場合には、パケットデータにダミーデータを付加して、固定長分割単位の整数倍になるようにしなければならず、ダミーデータを付加した分だけ余計に追加の帯域が必要になる。
【０００８】
本発明はこれらの問題点を解決し、ＳＴＭ系データとパケット系データを効率よく収容できるハイブリッドスイッチ装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の観点によれば、ＳＴＭチャネル単位にスイッチングを行う１以上のＳＴＭスイッチモジュールと、パケット単位のスイッチングを行う１以上のパケットスイッチモジュールと、前記ＳＴＭスイッチモジュールに接続される１以上のＳＴＭインタフェースモジュールと、前記パケットスイッチに接続される１以上のパケットインタフェースモジュールと、前記ＳＴＭスイッチモジュールと前記パケットスイッチモジュールを接続し、データ形式を変換する第１のデータ形式変換モジュールと、を備え、１以上の前記ＳＴＭインタフェースモジュールと１以上の前記パケットインタフェースモジュールとは、前記ＳＴＭスイッチモジュールに接続されたコネクタと前記パケットスイッチモジュールに接続されたコネクタを有するスロットに差し込まれることを特徴とするハイブリッドスイッチ装置が提供される。
【００１０】
本発明の第２の観点によれば、ＳＴＭチャネル単位にスイッチングを行う１以上のＳＴＭスイッチモジュールと、パケット単位のスイッチングを行う１以上のパケットスイッチモジュールと、前記ＳＴＭスイッチモジュールに接続される１以上のＳＴＭインタフェースモジュールと、前記パケットスイッチに接続される１以上のパケットインタフェースモジュールと、前記ＳＴＭスイッチモジュールと前記パケットスイッチモジュールを接続し、データ形式を変換する第１のデータ形式変換モジュールと、前記パケットインタフェースモジュールと前記パケットスイッチモジュールを接続し、データ形式を変換する第２のデータ形式変換モジュールと、を備えることを特徴とするハイブリッドスイッチ装置が提供される。
【００１１】
本発明の第２の観点によるハイブリッドスイッチ装置において、前記ＳＴＭインタフェースモジュールは、前記ＳＴＭスイッチモジュールに接続され、伝送路から受信した信号のＳＯＨを終端してＳＴＭチャネルを取り出して前記ＳＴＭスイッチモジュールに送信し、逆に、前記ＳＴＭスイッチモジュールから受信した１つまたは複数のＳＴＭチャネルにＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成して伝送路に送信するＳＴＭインタフェースモジュールであってもよい。
【００１２】
本発明の第２の観点によるハイブリッドスイッチ装置において、前記パケットインタフェースモジュールは、前記ＳＴＭスイッチモジュールに接続され、イーサネットから受信したパケットを１つまたは複数のＳＴＭチャネル内にマッピングして前記ＳＴＭスイッチモジュールに送信し、逆に、前記ＳＴＭスイッチモジュールから受信した１つまたは複数のＳＴＭチャネル内のパケットを取り出して、前記イーサネットに送信するイーサネットインタフェースモジュールであってもよい。
【００１３】
本発明の第２の観点によるハイブリッドスイッチ装置において、前記パケットインタフェースモジュールは、前記ＳＴＭスイッチモジュールに接続され、伝送路から受信した信号のＳＯＨを終端して１つまたは複数のＳＴＭチャネルを取り出して前記ＳＴＭスイッチモジュールに送信し、逆に、前記ＳＴＭスイッチモジュールから受信した１つまたは複数のＳＴＭチャネルにＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成して伝送路に送信するインタフェースモジュールであって、前記ＳＴＭチャネル内にパケットがマッピングされているＰＯＳインタフェースモジュールであってもよい。
【００１４】
本発明の第２の観点によるハイブリッドスイッチ装置において、パケットがマッピングされた１つまたは複数前記ＳＴＭチャネルは前記ＳＴＭスイッチモジュールを経由して第１のデータ形式変換モジュールに転送され、前記ＳＴＭチャネル内からパケットを取り出して、前記パケットスイッチモジュールに転送し、逆に、前記パケットスイッチモジュールから前記第１のデータ形式変換モジュールに転送されたパケットを、１つまたは複数のＳＴＭチャネル内にマッピングして、前記ＳＴＭスイッチモジュールに転送してもよい。
【００１５】
本発明の第２の観点によるハイブリッドスイッチ装置において、前記ＳＴＭインタフェースモジュールは、前記第２のデータ形式変換モジュールに接続され、伝送路から受信した信号のＳＯＨを終端してＳＴＭチャネルを取り出して前記ＳＴＭスイッチモジュールに送信し、逆に、前記第２のデータ形式変換モジュールから受信した１つまたは複数のＳＴＭチャネルにＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成して伝送路に送信するＳＴＭインタフェースモジュールであってもよい。
【００１６】
本発明の第２の観点によるハイブリッドスイッチ装置において、前記第２のデータ形式変換モジュールは、前記ＳＴＭインタフェースモジュールから受信した１つまたは複数のＳＴＭチャネルをパケット形式にカプセル化して、該パケットを前記パケットスイッチモジュールに送信し、逆に前記パケットスイッチモジュールから受信したパケットを分解して１つまたは複数のＳＴＭチャネルを取り出して、該１つまたは複数のＳＴＭチャネルを前記ＳＴＭインタフェースモジュールに送信してもよい。
【００１７】
本発明の第２の観点によるハイブリッドスイッチ装置において、前記パケットインタフェースモジュールは、前記第２のデータ形式変換モジュールに接続され、イーサネットから受信したパケットを１つまたは複数のＳＴＭチャネル内にマッピングして前記ＳＴＭスイッチモジュールに送信し、逆に、前記第２のデータ形式変換モジュールから受信した１つまたは複数のＳＴＭチャネル内のパケットを取り出して、前記イーサネットに送信するイーサネットインタフェースモジュールであってもよい。
【００１８】
本発明の第２の観点によるハイブリッドスイッチ装置において、前記パケットインタフェースモジュールは、前記第２のデータ形式変換モジュールに接続され、伝送路から受信した信号のＳＯＨを終端して１つまたは複数のＳＴＭチャネルを取り出して前記ＳＴＭスイッチモジュールに送信し、逆に、前記第２のデータ形式変換モジュールから受信した１つまたは複数のＳＴＭチャネルにＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成して伝送路に送信するインタフェースモジュールであって、前記ＳＴＭチャネル内にパケットがマッピングされているＰＯＳインタフェースモジュールであってもよい。
【００１９】
本発明の第２の観点によるハイブリッドスイッチ装置において、前記第２のデータ形式変換モジュールは、前記パケットインタフェースモジュールから受信した１つまたは複数のＳＴＭチャネルからパケットを取り出して、該パケットを前記パケットスイッチモジュールに送信し、逆に前記パケットスイッチモジュールから受信したパケットを１つまたは複数のＳＴＭチャネル内にマッピングして、該１つまたは複数のＳＴＭチャネルを前記パケットインタフェースモジュールに送信してもよい。
【００２５】
【発明の実施の形態】
本発明は、異なる種類のインタフェースをそれぞれ１つまたは複数収容し、ＳＴＭスイッチ及びパケットスイッチの一方または両方を収容するハイブリッドスイッチ装置において、各インタフェースが実装されるカードスロットは、ＳＴＭスイッチとパケットスイッチの両方に接続可能となっていることと、ＳＴＭスイッチとパケットスイッチの両方が実装される場合には、ＳＴＭスイッチとパケットスイッチとをデータ形式変換回路を介して接続することを特徴としている。
【００２６】
本発明の第１の実施形態を図１を参照して説明する。
【００２７】
本発明の第１の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置は、コネクタ（図中の■）を介してＳＴＭスイッチとパケットスイッチの一方に接続される１つまたは複数のインタフェース盤１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０と、インタフェース盤１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０のうちの所定のもの及びパケットスイッチ盤１９０と接続され、ＶＣ−３、ＶＣ−４等のＳＴＭチャネル単位にスイッチングを行うＳＴＭスイッチ盤１８０と、インタフェース盤１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０のうちの所定のもの及びＳＴＭスイッチ盤１８０と接続され、パケット単位のスイッチングを行うパケットスイッチ盤１９０と、を備える。
【００２８】
インタフェース盤１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０には、伝送路から受信した信号のＳＯＨ（Ｓｅｃｔｉｏｎ  Ｏｖｅｒ  Ｈｅａｄ：セクションオーバヘッド）を終端して、ＶＣ−３、ＶＣ−４、ＶＣ−４−Ｎｃ（Ｎ＝４、１６等）等のＳＴＭチャネルを取り出してＳＴＭスイッチ盤１８０に転送し、逆にＳＴＭスイッチ盤１８０から受信した１つ又は複数のＳＴＭチャネルにＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成して伝送路に送信するＳＴＭインタフェースモジュール１０１、１１１、１２１、１３１、１７１から構成されるインタフェース盤１００、１１０、１２０、１３０、１７０と、イーサネット等の伝送路から受信したパケットをパケットスイッチ盤１９０に転送し、逆にパケットスイッチ盤１９０から受信したパケットを伝送路に送信するイーサネットインタフェースモジュール（以下、「Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール」という。）１４１、１５１、１６１から構成されるインタフェース盤１４０、１５０、１６０の２種類があり、これら２種類のインタフェース盤は任意に組み合わせて実装可能である。
【００２９】
なお、インタフェースモジュールが差し込まれるスロットには、２組のコネクタ（図中の■）が備わるが、そのスロットに差し込まれる各インタフェースモジュールは、そのインタフェースモジュールの種類に応じてそのうちの１組のコネクタと接続され、そのコネクタを介してＳＴＭスイッチモジュールとパケットスイッチモジュールのうちの一方と接続される。このような構成を採ることにより、任意のスロットに任意の種類のインタフェースモジュールを差し込むことが可能となる。後に説明する図２、３、２１、２２、２３の構成においても同様である。
【００３０】
ＳＴＭスイッチ盤１８０は、ＶＣ−３、ＶＣ−４等のＳＴＭチャネル単位にスイッチングを行うＳＴＭスイッチモジュール１８１を備える。
【００３１】
パケットスイッチ盤１９０は、パケット単位のスイッチングを行うパケットスイッチモジュール１９１とＳＴＭスイッチ盤１８０から受信したＳＴＭチャネルを終端してパケットを取り出し、逆にパケットをＳＴＭチャネルにマッピングするデータ形式変換モジュール１９２とを備える。
【００３２】
次に図面を参照して、第１の実施形態の動作を説明する。
【００３３】
図４はＳＴＭインタフェース盤に入力されるＳＴＭチャネルをスイッチングする場合の装置内パスを説明する図面である。
【００３４】
インタフェース盤１１０に入力されたＳＴＭ信号は、ＳＴＭインタフェースモジュール１１１でＳＯＨが終端され、ＳＴＭフレームにマッピングされていた１つまたは複数のＳＴＭチャネルが取り出される。取り出された各ＳＴＭチャネルは、ＳＴＭスイッチ盤１８０に転送される。ＳＴＭスイッチ盤１８０では、あらかじめ設定されているＳＴＭチャネル毎のスイッチング情報に従って、ＳＴＭチャネルをインタフェース盤１７０に転送する。インタフェース盤１７０では、ＳＴＭスイッチ盤１８０から受信したＳＴＭチャネルにＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成し、伝送路に出力する。図４では、インタフェース盤１１０が受信した全てのＳＴＭチャネルがインタフェース盤１７０にスイッチングされるようにパスＰ１０１を記載しているが、実際にはＳＴＭチャネル毎に任意のＳＴＭインタフェース盤にスイッチングすることが可能である。
【００３５】
図５はＥｔｈｅｒインタフェース盤に入力されるパケットデータをスイッチングする場合の装置内パスを説明する図面である。
【００３６】
インタフェース盤１４０では、Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール１４１で受信信号の物理レイヤの終端を行ってパケットを取り出し、パケットスイッチ盤１９０に転送する。パケットスイッチ盤１９０では、パケットスイッチモジュール１９１において各パケットに含まれる宛先情報を参照して対応するインタフェース盤１５０にスイッチングする。インタフェース盤１５０では、Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール１５１でパケットスイッチ盤１９０から受信したパケットデータに物理レイヤの処理を行った後、伝送路に出力する。図５では、インタフェース盤１４０が受信した全てのパケットがインタフェース盤１５０にスイッチングされるようにパスＰ１０２を記載しているが、実際にはパケット毎に任意のＥｔｈｅｒインタフェース盤にスイッチングすることが可能である。
【００３７】
図７はＳＴＭチャネル上にマッピングされたパケットデータ（ＰＯＳデータ）をスイッチングする場合の装置内パスを説明する図面である。
【００３８】
最初にＰＯＳ信号とイーサネット信号間のパスＰ１０３を説明する。インタフェース盤１２０では、ＳＴＭインタフェースモジュール１２１において受信したＰＯＳデータのＳＯＨを終端してＳＴＭチャネルを取り出し、ＳＴＭスイッチ盤１８０に転送する。ＳＴＭチャネル上にはパケットがマッピングされているが、ＳＴＭチャネルを終端しない限り、ＳＴＭチャネル内にどのような情報が乗せられているのかは見えないため、パケットを意識しないでＳＴＭチャネルと同じ扱いをすれば良い。ＳＴＭスイッチ盤１８０では、あらかじめ設定されているＳＴＭチャネル毎のスイッチング情報に従って、ＳＴＭチャネルをパケットスイッチ盤１９０に転送する。パケットスイッチ盤１９０では、データ形式変換モジュール１９２でＳＴＭスイッチ盤から受信したＳＴＭチャネルを終端してパケットを取り出し、パケットスイッチモジュール１９１に転送する。パケットスイッチモジュール１９１では、各パケットに含まれる宛先情報を参照して対応するインタフェース盤１５０にスイッチングする。インタフェース盤１５０では、Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール１５１でパケットスイッチ盤１９０から受信したパケットデータに物理レイヤの処理を行った後、伝送路に出力する。
【００３９】
次にＰＯＳ信号とＰＯＳ信号間のパスＰ１０４を説明する。インタフェース盤１００では、ＳＴＭインタフェースモジュール１０１において受信したＰＯＳデータのＳＯＨを終端してＳＴＭチャネルを取り出し、ＳＴＭスイッチ盤１８０に転送する。ＳＴＭスイッチ盤１８０では、あらかじめ設定されているＳＴＭチャネル毎のスイッチング情報に従って、ＳＴＭチャネルをパケットスイッチ盤１９０に転送する。パケットスイッチ盤１９０では、データ形式変換モジュール１９２においてＳＴＭスイッチ盤から受信したＳＴＭチャネルを終端してパケットを取り出し、パケットスイッチモジュール１９１に転送する。パケットスイッチモジュール１９１では、各パケットに含まれる宛先情報を参照して対応する出力信号Ｓ１４６を介して再びデータ形式変換モジュール１９２に転送する。データ形式変換モジュール１９２では、パケットスイッチモジュール１９１から受信したパケットをＳＴＭチャネルにマッピングしてＳＴＭスイッチ盤１８０に転送する。インタフェース盤１５０にスイッチングする。ＳＴＭスイッチ盤１８０では、あらかじめ設定されているＳＴＭチャネル毎のスイッチング情報に従って、ＳＴＭチャネルをインタフェース盤１３０に転送する。インタフェース盤１３０では、ＳＴＭスイッチ盤１８０から受信したＳＴＭチャネルにＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成し、伝送路に出力する。図７では、インタフェース盤１２０が受信した全てのパケットがインタフェース盤１５０に、インタフェース盤１００が受信した全てのパケットがインタフェース盤１３０に、それぞれスイッチングされるようにパスＰ１０３、Ｐ１０４を記載しているが、実際にはパケット毎に任意のＥｔｈｅｒインタフェース盤またはＰＯＳ信号を扱うＳＴＭスイッチ盤にスイッチングすることが可能である。
【００４０】
図１０の説明を行う前に、最初にチャネライズ技術について簡単に説明する。ＳＴＭ−１信号Ｎ本を同一の対向装置に伝送する場合、個々のＳＴＭ−１信号をそれぞれ１本の伝送路で転送すると、Ｎ本の伝送路が必要となる。ここで、ＳＤＨ（Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｈｉｅｒａｒｃｈｙ）の多重化階梯を利用して、使用する伝送路の本数を削減することにより、有限個の伝送路を有効利用するものである。図１６にＳＴＭ−１のデータフォーマットを示している。ＳＴＭ−１信号はＶＣ−４（ＳＴＭチャネル）を１個含んでいる。このＳＴＭ−１信号１６本をバイト多重すると、ＶＣ−４を１６個含むＳＴＭ−１６信号になる。このＳＴＭ−１６信号のデータフォーマットを図１７に示している。図１７（ａ）は、ＳＴＭ−１６信号内にＶＣ−４が１６個含まれているイメージを示した図面である。実際には、１６個（ＣＨ１〜ＣＨ１６）のＳＴＭ−１が順番にバイト多重されて、図１７（ｂ）のようになっている。ＳＯＨの部分もペイロード（ＶＣ−４）領域と同様に各チャネルのＳＯＨがバイト多重されている。図１０では、判りやすくするために図１７（ａ）のフォーマットでＳＴＭチャネルを記載している。図１６及び図１７では、ＶＣ−４をベースにしたチャネライズを示しているが、ＳＴＭ−０（ＶＣ−３を１個含む）を４８個多重したＳＴＭ−１６というフォーマット等もあるが、複数のＳＴＭチャネルを複数多重しているという点で同じである。また、複数のＳＴＭチャネルを多重されていれば良いので、同じ帯域のＳＴＭチャネルの多重だけでなく、異なる帯域のＳＴＭチャネルを多重したフォーマットも可能である。この技術を利用すれば、時分割データを扱うＳＴＭチャネル、パケットがマッピングされたＳＴＭチャネル、あるいはＡＴＭセルがマッピングされたＳＴＭチャネルを１本のＳＴＭ−Ｎ（Ｎ＝４、１６等）に多重することで、同一の伝送路で異なる種類のデータを転送することが可能である。
【００４１】
図１０は本実施形態においてチャネライズを行う場合の装置内パスを説明する図面である。
【００４２】
インタフェース盤１７０に入力されたＳＴＭ信号は、ＳＴＭインタフェースモジュール１７１でＳＯＨが終端され、ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ）が取り出される。取り出されたＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ）はＳＴＭスイッチ盤１８０のＳＴＭスイッチモジュール１８１でスイッチングされてインタフェース盤１００に転送される。
【００４３】
インタフェース盤１６０では、Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール１６１において入力されたイーサネット信号の物理レイヤを終端してパケットを取り出し、パケットスイッチ盤１９０に転送する。パケットスイッチ盤１９０では、パケットスイッチモジュール１９１でスイッチングしてデータ形式変換モジュール１９２に転送する。
【００４４】
データ形式変換モジュール１９２では、受信したパケット（Ｓ１４５）をＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｂ）にマッピングしてＳＴＭスイッチ盤１８０に転送する。ＳＴＭスイッチ盤１８０では、ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｂ）をＳＴＭスイッチモジュール１８１でスイッチングして、インタフェース盤１００に転送する。
【００４５】
インタフェース盤１３０に入力されたＰＯＳ信号は、ＳＴＭインタフェースモジュール１３１でＳＯＨが終端され、ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｘ）が取り出される。取り出されたＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｘ）はＳＴＭスイッチ盤１８０に転送される。ＳＴＭスイッチ盤１８０では、ＳＴＭスイッチモジュール１８１でスイッチングして、パケットスイッチ盤１９０に出力する。パケットスイッチ盤１９０では、データ形式変換モジュール１９２で受信したＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｘ）を終端してパケットを取り出し、パケットスイッチモジュール１９１でスイッチングされて、再びデータ形式変換モジュール１９２に転送される。データ形式変換モジュール１９２では、受信したパケット（Ｓ１４３）をＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｃ）にマッピングして、ＳＴＭスイッチ盤１８０に転送する。ＳＴＭスイッチ盤１８０では、ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｃ）をＳＴＭスイッチモジュール１８１でスイッチングして、インタフェース盤１００に転送する。
【００４６】
インタフェース盤１００では、各ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）にＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成し、伝送路に出力する。
【００４７】
図１０では、各インタフェース盤１００、１３０、１７０とＳＴＭスイッチ盤１８０、あるいはＳＴＭスイッチ盤１８０とパケットスイッチ盤１９０とを接続する信号線上には１つ乃至３つのＳＴＭチャネルを転送するように示しているが、インタフェース盤の帯域に応じて複数（例えば、４個、１６個）のＳＴＭチャネルを転送可能としておき、そのうちの任意のＳＴＭチャネルを使用するのが一般的である。
【００４８】
図１３の説明の前にバーチャルコンカチネーション（Ｖｉｒｔｕａｌ  Ｃｏｎｃａｔｅｎａｔｉｏｎ）技術について簡単に説明する。
【００４９】
図１８はＶＣ−４のペイロードにパケットデータをマッピングする場合のデータの格納順序を示した図である。ＶＣ−４は約１５０Ｍｂｐｓのデータ転送容量であり、パケットパスの帯域が例えば２００Ｍｂｐｓの場合にはＶＣ−４では転送できない。ＳＤＨの多重化階梯では、ＶＣ−４より大きな転送容量を持つチャネルは、ＶＣ−４−４ｃ（ＶＣ−４の４倍：約６００Ｍｂｐｓ）である。ＶＣ−４−４ｃチャネルを使用すれば２００Ｍｂｐｓの帯域を転送可能であるが、使用しない帯域があり、伝送路の伝送容量を無駄使いすることになる。そこで、ＶＣ−４のＳＴＭチャネル２個を仮想的に１つのチャネルとして扱う（約３００Ｍｂｐｓ）ことにより、無駄が削減できる。図１９はＶＣ−４のＳＴＭチャネル２個を１個の仮想チャネルとして扱う場合のマッピング方法（データの格納順序）を示している。同一のパケットが異なるＳＴＭチャネルにまたがってマッピングされることもあるため、個々のＳＴＭチャネル単独ではＳＴＭチャネルを終端してパケットを取り出すことはできない。図２０に示すように、バーチャルコンカチネーションされた複数のＳＴＭチャネルは、ＳＤＨの多重化階梯では異なるチャネルとして扱われるため、それぞれのＳＴＭチャネルが異なる伝送経路を通って受信側装置に伝送されることもある。受信側装置では、どのＳＴＭチャネルが同一の仮想チャネルであるのかを判断してＳＴＭチャネルの終端を行うことになる。また、マッピング時の各ＳＴＭチャネルの並びも認識して処理する必要がある。
【００５０】
このように複数のチャネルを仮想的に１つのチャネルとみなして扱うことをバーチャルコンカチネーションという。図１９ではＶＣ−４のＳＴＭチャネルをベースとしたバーチャルコンカチネーションを説明したが、ＶＣ−３（約５０Ｍｂｐｓ）をベースとすれば、さらに帯域の有効利用が可能である。本技術は、前述のチャネライズ技術と一体となって行われる。
【００５１】
図１３は、バーチャルコンカチネーションを行う場合の装置内パスを説明する図面である。
【００５２】
インタフェース盤１２０では、ＳＴＭインタフェースモジュール１２１で入力されたＰＯＳ信号のＳＯＨを終端してＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｘ）を取り出し、ＳＴＭスイッチ盤１８０に転送する。ＳＴＭスイッチ盤１８０では、ＳＴＭスイッチモジュール１８１でスイッチングして、パケットスイッチ盤１９０に出力する。パケットスイッチ盤１９０では、データ形式変換モジュール１９２で受信したＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｘ）を終端してパケットを取り出し、パケットスイッチモジュール１９１に転送する。
【００５３】
インタフェース盤１４０、１６０では、Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール１４１、１６１で入力されたイーサネット信号の物理レイヤを終端してパケットを取り出し、パケットスイッチ盤１９０に転送する。
【００５４】
パケットスイッチ盤１９０では、パケットスイッチモジュール１９１で入力されたパケット（Ｓ１２５、Ｓ１２７、Ｓ１４２）をスイッチングして、データ形式変換モジュール１９２に転送する。データ形式変換モジュール１９２では、３個のＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）を１個の仮想チャネルとして受信したパケット（Ｓ１４６）をマッピングし、ＳＴＭスイッチ盤１８０に転送する。ＳＴＭスイッチ盤１８０では、ＳＴＭスイッチモジュール１８１で入力されたＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）をスイッチングして、ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂはインタフェース盤１７０に転送し、ＣＨ−Ｃはインタフェース盤１１０に転送する。各インタフェース盤１１０、１７０では、ＳＴＭインタフェースモジュール１０１、１７１で受信したＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）にＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成し、伝送路に出力する。
【００５５】
図１３でも、図１０の例で説明したように、各ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）は、複数あるチャネルのうちの一部または全部を使用してモジュール間を転送される。
【００５６】
以上説明したように、本装置構成は、ＳＴＭ信号とパケット信号の両方のスイッチングが可能であり、さらに、チャネライズ、バーチャルコンカチネーションといった機能にも対応している。
【００５７】
本発明の第２の実施形態を図２を参照して説明する。
【００５８】
本発明の第２の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置は、コネクタ（図中の■）を介してＳＴＭスイッチとパケットスイッチの一方に接続される１つまたは複数のインタフェース盤２００、２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０と、インタフェース盤２００、２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０のうちの所定のもの及びパケットスイッチ盤２９０と接続され、ＶＣ−３、ＶＣ−４等のＳＴＭチャネル単位にスイッチングを行うＳＴＭスイッチ盤２８０と、インタフェース盤２００、２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０のうちの所定のもの及びＳＴＭスイッチ盤２３０と接続され、パケット単位のスイッチングを行うパケットスイッチ盤２９０と、を備える。
【００５９】
インタフェース盤２００、２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０には、伝送路から受信した信号のＳＯＨを終端して、ＳＴＭチャネルを取り出してＳＴＭスイッチ盤２８０に転送し、逆にＳＴＭスイッチ盤２８０から受信した１つ又は複数のＳＴＭチャネルにＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成して伝送路に送信するＳＴＭインタフェースモジュール２１１、２７１から構成されるインタフェース盤２１０、２７０と、伝送路から受信した信号のＳＯＨとＳＴＭチャネルを終端し、パケットを取り出してパケットスイッチ盤２９０に転送し、逆にパケットスイッチ盤２９０から受信したパケットを１つ又は複数のＳＴＭチャネルにマッピングした後にＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成して伝送路に送信するＰＯＳインタフェースモジュール２０１、２２１、２３１から構成されるインタフェース盤２００、２２０、２３０と、イーサネット等の伝送路から受信したパケットをパケットスイッチ盤２９０に転送し、逆にパケットスイッチ盤２９０から受信したパケットを伝送路に送信するＥｔｈｅｒインタフェースモジュール２４１、２５１、２６１から構成されるインタフェース盤２４０、２５０、２６０の３種類があり、これら３種類のインタフェース盤は任意に組み合わせて実装可能である。
【００６０】
ＳＴＭスイッチ盤２８０は、ＶＣ−３、ＶＣ−４等のＳＴＭチャネル単位にスイッチングを行うＳＴＭスイッチモジュール２８１から構成される。
【００６１】
パケットスイッチ盤２９０は、パケット単位のスイッチングを行うパケットスイッチモジュール２９１とＳＴＭスイッチ盤２８０から受信したＳＴＭチャネルを終端してパケットを取り出し、逆にパケットをＳＴＭチャネルにマッピングするデータ形式変換モジュール２９２とから構成される。
【００６２】
次に図面を参照して、第２の実施形態の動作を説明する。
【００６３】
図４はＳＴＭインタフェース盤に入力されるＳＴＭチャネルをスイッチングする場合の装置内パスを説明する図面である。動作は、第１の実施形態と同様である。
【００６４】
図５はＥｔｈｅｒインタフェース盤に入力されるパケットデータをスイッチングする場合の装置内パスを説明する図面である。動作は、第１の実施形態と同様である。
【００６５】
図８はＳＴＭチャネル上にマッピングされたパケットデータ（ＰＯＳデータ）をスイッチングする場合の装置内パスを説明する図面である。
【００６６】
最初にＰＯＳ信号とイーサネット信号間のパスＰ２０３を説明する。インタフェース盤２２０では、ＰＯＳインタフェースモジュール２２１において受信したＰＯＳデータのＳＯＨ及びＳＴＭチャネルを終端してパケットを取り出し、パケットスイッチ盤２９０に転送する。パケットＳＴＭスイッチ盤２９０では、パケットスイッチモジュール２９１において各パケットに含まれる宛先情報を参照して対応するインタフェース盤２５０に転送する。インタフェース盤２５０では、Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール２５１においてパケットスイッチ盤１９０から受信したパケットデータに物理レイヤの処理を行った後、伝送路に出力する。
【００６７】
次にＰＯＳ信号とＰＯＳ信号間のパスＰ２０４を説明する。インタフェース盤２００では、ＰＯＳインタフェースモジュール２０１において受信したＰＯＳデータのＳＯＨ及びＳＴＭチャネルを終端してパケットを取り出し、パケットスイッチ盤２９０に転送する。パケットスイッチ盤２９０では、パケットスイッチモジュール２９１において各パケットに含まれる宛先情報を参照して対応するインタフェース盤２３０に転送する。インタフェース盤２３０では、ＰＯＳインタフェースモジュール２３１においてパケットスイッチ盤２９０から受信したパケットをＳＴＭチャネルにマッピングした後ＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成し、伝送路に出力する。
【００６８】
図１１は本実施形態においてチャネライズを行う場合の装置内パスを説明する図面である。
【００６９】
インタフェース盤２７０に入力されたＳＴＭ信号は、ＳＴＭインタフェースモジュール２７１でＳＯＨが終端され、ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ）が取り出される。取り出されたＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ）はＳＴＭスイッチ盤２８０のＳＴＭスイッチモジュール２８１でスイッチングされてインタフェース盤２００に転送される。
【００７０】
インタフェース盤２６０では、Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール２６１において入力されたイーサネット信号の物理レイヤを終端してパケットを取り出し、パケットスイッチ盤２９０に転送する。パケットスイッチ盤２９０では、パケットスイッチモジュール２９１でスイッチングしてデータ形式変換モジュール２９２に転送する。データ形式変換モジュール２９２では、受信したパケット（Ｓ２４５）をＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｂ）にマッピングしてＳＴＭスイッチ盤２８０に転送する。ＳＴＭスイッチ盤２８０では、ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｂ）をＳＴＭスイッチモジュール２８１でスイッチングして、インタフェース盤２００に転送する。
【００７１】
インタフェース盤２３０に入力されたＰＯＳ信号は、ＰＯＳインタフェースモジュール２３１でＳＯＨ及びＳＴＭチャネルが終端され、パケットが取り出される。取り出されたパケットはパケットスイッチ盤２９０に転送される。パケットスイッチ盤２９０では、パケットスイッチモジュール２９１でスイッチングしてデータ形式変換モジュール２９２に転送する。データ形式変換モジュール２９２では、受信したパケット（Ｓ２４３）をＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｃ）にマッピングしてＳＴＭスイッチ盤２８０に転送する。ＳＴＭスイッチ盤２８０では、ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｃ）をＳＴＭスイッチモジュール２８１でスイッチングして、インタフェース盤２００に転送する。
【００７２】
インタフェース盤２００では、各ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）にＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成し、伝送路に出力する。
【００７３】
図１１でも、第１の実施形態で説明したように、各ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）は、複数あるチャネルのうちの一部または全部を使用してモジュール間を転送される。
【００７４】
図１４は、バーチャルコンカチネーションを行う場合の装置内パスを説明する図面である。
【００７５】
インタフェース盤２２０では、ＰＯＳインタフェースモジュール１２１で入力されたＰＯＳ信号のＳＯＨ及びＳＴＭチャネルを終端してパケットが取り出され、パケットスイッチ盤２９０に転送される。
【００７６】
インタフェース盤２４０、２６０では、Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール２４１、２６１で入力されたイーサネット信号の物理レイヤを終端してパケットを取り出し、パケットスイッチ盤２９０に転送する。
【００７７】
パケットスイッチ盤２９０では、パケットスイッチモジュール２９１で入力されたパケット（Ｓ２２３、Ｓ２２５、Ｓ２２７）をスイッチングして、データ形式変換モジュール２９２に転送する。データ形式変換モジュール２９２では、３個のＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）を１個の仮想チャネルとして受信したパケット（Ｓ２４６）をマッピングし、ＳＴＭスイッチ盤２８０に転送する。ＳＴＭスイッチ盤２８０では、ＳＴＭスイッチモジュール２８１で入力されたＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）をスイッチングして、ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂはインタフェース盤２７０に転送し、ＣＨ−Ｃはインタフェース盤２１０に転送する。各インタフェース盤２１０、２７０では、ＳＴＭインタフェースモジュール２０１、２７１で受信したＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）にＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成し、伝送路に出力する。
【００７８】
図１４でも、図１０の例で説明したように、各ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）は、複数あるチャネルのうちの一部または全部を使用してモジュール間を転送される。
【００７９】
以上説明したように、本装置構成は、ＳＴＭ信号とパケット信号の両方のスイッチングが可能であり、さらに、チャネライズ、バーチャルコンカチネーションといった機能にも対応している。
【００８０】
本発明の第３の実施形態を図３を参照して説明する。
【００８１】
本発明の第３の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置は、コネクタ（図中の■）を介してＳＴＭスイッチとパケットスイッチの一方に接続される１つまたは複数のインタフェース盤３００、３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０、３７０のうちの所定のものと、インタフェース盤３００、３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０、３７０及びパケットスイッチ盤３９０と接続され、ＶＣ−３、ＶＣ−４等のＳＴＭチャネル単位にスイッチングを行うＳＴＭスイッチ盤３８０と、インタフェース盤３００、３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０、３７０のうちの所定のもの及びＳＴＭスイッチ盤３８０と接続され、パケット単位のスイッチングを行うパケットスイッチ盤３９０と、を備える。
【００８２】
インタフェース盤３００、３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０、３７０には、伝送路から受信した信号のＳＯＨを終端して、ＳＴＭチャネルを取り出してＳＴＭスイッチ盤３８０に転送し、逆にＳＴＭスイッチ盤３８０から受信した１つ又は複数のＳＴＭチャネルにＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成して伝送路に送信するＳＴＭインタフェースモジュール３１１、３７１から構成されるインタフェース盤３１０、３７０と、伝送路から受信した信号のＳＯＨを終端して、ＳＴＭチャネルを取り出してパケットスイッチ盤３９０に転送し、逆にパケットスイッチ盤３９０から受信した１つ又は複数のＳＴＭチャネルにＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成して伝送路に送信するＰＯＳインタフェースモジュール３０１、３２１、３３１から構成されるインタフェース盤３００、３２０、３３０と、イーサネット等の伝送路から受信したパケットを１つ又は複数のＳＴＭチャネルにマッピングしてパケットスイッチ盤３９０に転送し、逆にパケットスイッチ盤３９０から受信した１つ又は複数のＳＴＭチャネルにＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成して伝送路に送信するＥｔｈｅｒインタフェースモジュール３４１、３５１、３６１から構成されるインタフェース盤３４０、３５０、３６０の３種類があり、これら３種類のインタフェース盤は任意に組み合わせて実装可能である。
【００８３】
ＳＴＭスイッチ盤３８０は、ＶＣ−３、ＶＣ−４等のＳＴＭチャネル単位にスイッチングを行うＳＴＭスイッチモジュール３８１を備える。
【００８４】
パケットスイッチ盤３９０は、パケット単位のスイッチングを行うパケットスイッチモジュール３９１とＳＴＭスイッチ盤３８０から受信したＳＴＭチャネルを終端してパケットを取り出し、逆にパケットをＳＴＭチャネルにマッピングするデータ形式変換モジュール３９２、３９３を備える。
【００８５】
次に図面を参照して、第３の実施形態の動作を説明する。
【００８６】
図４はＳＴＭインタフェース盤に入力されるＳＴＭチャネルをスイッチングする場合の装置内パスを説明する図面である。動作は、第１の実施形態と同様である。
【００８７】
図６はＥｔｈｅｒインタフェース盤に入力されるパケットデータをスイッチングする場合の装置内パスを説明する図面である。
【００８８】
インタフェース盤３４０では、Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール３４１において受信したイーサネット信号の物理レイヤの終端を行い、取り出したパケットをＳＴＭチャネルにマッピングして、パケットスイッチ盤３９０に転送する。パケットスイッチ盤３９０では、データ形式変換モジュール３９３においてインタフェース盤３４０から受信したＳＴＭチャネルを終端してパケットを取り出し、パケットスイッチモジュール３９１に転送する。パケットスイッチモジュール３９１では、各パケットに含まれる宛先情報を参照して対応する出力信号Ｓ３５６を介して再びデータ形式変換モジュール３９３に転送する。データ形式変換モジュール３９３では、パケットスイッチモジュール３９１から受信したパケットをＳＴＭチャネルにマッピングしてインタフェース盤３５０に転送する。インタフェース盤３５０では、Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール３５１においてパケットスイッチ盤３９０から受信したＳＴＭチャネルを終端してパケットを取り出し、物理レイヤの処理を行った後、伝送路に出力する。
【００８９】
図９はＳＴＭチャネル上にマッピングされたパケットデータ（ＰＯＳデータ）をスイッチングする場合の装置内パスを説明する図面である。
【００９０】
最初にＰＯＳ信号とイーサネット信号間のパスＰ３０３を説明する。インタフェース盤３２０では、ＳＴＭインタフェースモジュール１２１において受信したＰＯＳデータのＳＯＨを終端してＳＴＭチャネルを取り出し、パケットスイッチ盤３９０に転送する。パケットスイッチ盤３９０では、データ形式変換モジュール３９３においてインタフェース盤３２０から受信したＳＴＭチャネルを終端してパケットを取り出し、パケットスイッチモジュール３９１に転送する。パケットスイッチモジュール３９１では、各パケットに含まれる宛先情報を参照して対応する出力信号Ｓ３５６を介して再びデータ形式変換モジュール３９３に転送する。データ形式変換モジュール３９３では、パケットスイッチモジュール３９１から受信したパケットをＳＴＭチャネルにマッピングしてインタフェース盤３５０に転送する。インタフェース盤３５０では、Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール３５１においてパケットスイッチ盤３９０から受信したＳＴＭチャネルを終端してパケットを取り出し、物理レイヤの処理を行った後、伝送路に出力する。
【００９１】
次にＰＯＳ信号とＰＯＳ信号間のパスＰ３０４を説明する。インタフェース盤３００では、ＰＯＳインタフェースモジュール３０１で受信したＳＴＭ信号のＳＯＨを終端してＳＴＭチャネルを取り出し、パケットスイッチ盤３９０に転送する。パケットスイッチ盤３９０では、データ形式変換モジュール３９３においてインタフェース盤３００から受信したＳＴＭチャネルを終端してパケットを取り出し、パケットスイッチモジュール３９１に転送する。パケットスイッチモジュール３９１では、各パケットに含まれる宛先情報を参照して対応する出力信号Ｓ３５４を介して再びデータ形式変換モジュール３９３に転送する。データ形式変換モジュール３９３では、パケットスイッチモジュール３９１から受信したパケットをＳＴＭチャネルにマッピングしてインタフェース盤３３０に転送する。インタフェース盤３３０では、ＰＯＳインタフェースモジュール３３１においてパケットスイッチ盤３９０から受信したＳＴＭチャネルにＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成し、伝送路に出力する。
【００９２】
パスＰ３０３、Ｐ３０４は、ＰＯＳインタフェースモジュール３０１、３０３、３０４とパケットスイッチモジュール３９１とを接続する方法して、第１の実施形態の場合と同様にＳＴＭスイッチモジュール３８１を経由させる方法も可能であるが、ＳＴＭスイッチ盤３８０を通過する分だけ遅延時間が大きくなる。
【００９３】
図１２は本実施形態においてチャネライズを行う場合の装置内パスを説明する図面である。
【００９４】
インタフェース盤３７０に入力されたＳＴＭ信号は、ＳＴＭインタフェースモジュール３７１でＳＯＨが終端され、ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ）が取り出される。取り出されたＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ）はＳＴＭスイッチ盤３８０のＳＴＭスイッチモジュール３８１でスイッチングされてインタフェース盤３００に転送される。
【００９５】
インタフェース盤３６０では、Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール３６１において入力されたイーサネット信号の物理レイヤを終端してパケットを取り出してＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｙ）にマッピングし、パケットスイッチ盤３９０に転送する。パケットスイッチ盤３９０では、データ形式変換モジュール３９３でＳＴＭチャネルを終端してパケットを取り出し、パケットスイッチモジュール３９１に転送する。パケットスイッチモジュール３９１でスイッチングしてデータ形式変換モジュール３９２に転送する。データ形式変換モジュール３９２では、受信したパケット（Ｓ３４５）をＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｂ）にマッピングしてＳＴＭスイッチ盤３８０に転送する。ＳＴＭスイッチ盤３８０では、ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｂ）をＳＴＭスイッチモジュール３８１でスイッチングして、インタフェース盤３００に転送する。
【００９６】
インタフェース盤３３０に入力されたＰＯＳ信号は、ＰＯＳインタフェースモジュール３３１でＳＯＨが終端され、ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｘ）が取り出される。取り出されたＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｘ）はパケットスイッチ盤３９０に転送される。パケットスイッチ盤３９０では、データ形式変換モジュール３９３でＳＴＭチャネルを終端してパケットを取り出し、パケットスイッチモジュール３９１に転送する。パケットスイッチモジュール３９１でスイッチングしてデータ形式変換モジュール２９２に転送する。データ形式変換モジュール３９２では、受信したパケット（Ｓ３４３）をＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｃ）にマッピングしてＳＴＭスイッチ盤３８０に転送する。ＳＴＭスイッチ盤３８０では、ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｃ）をＳＴＭスイッチモジュール３８１でスイッチングして、インタフェース盤３００に転送する。
【００９７】
インタフェース盤３００では、各ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）にＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成し、伝送路に出力する。
【００９８】
図１２でも、第１の実施形態で説明したように、各ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）は、複数あるチャネルのうちの一部または全部を使用してモジュール間を転送される。
【００９９】
図１５は、バーチャルコンカチネーションを行う場合の装置内パスを説明する図面である。
【０１００】
インタフェース盤３２０では、ＰＯＳインタフェースモジュール３２１で受信したＰＯＳ信号のＳＯＨを終端して、ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｘ）を取り出し、パケットスイッチ盤３９０に転送する。
【０１０１】
インタフェース盤３４０では、Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュールで受信したイーサネット信号の物理レイヤを終端してパケットを取り出し、ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｙ）にマッピングしてパケットスイッチ盤３９０に転送する。
【０１０２】
インタフェース盤３６０では、Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュールで受信したイーサネット信号の物理レイヤを終端してパケットを取り出し、ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｚ）にマッピングしてパケットスイッチ盤３９０に転送する。
【０１０３】
パケットスイッチ盤３９０では、データ形式変換モジュール３９３で受信した各ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ｘ、ＣＨ−Ｙ、ＣＨ−Ｚ）をそれぞれ終端してパケットを取り出し、パケットスイッチモジュール３９１に転送する。パケットスイッチモジュール３９１では、データ変換形式変換モジュール３９３から受信したパケットをスイッチングして、データ変換形式変換モジュール３９２に転送する。データ形式変換モジュール３９２では、３個のＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）を１個の仮想チャネルとして受信したパケット（Ｓ３４６）をマッピングし、ＳＴＭスイッチ盤３８０に転送する。ＳＴＭスイッチ盤３８０では、ＳＴＭスイッチモジュール３８１で入力されたＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）をスイッチングして、ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂはインタフェース盤３７０に転送し、ＣＨ−Ｃはインタフェース盤３１０に転送する。各インタフェース盤３１０、３７０では、ＳＴＭインタフェースモジュール３０１、３７１で受信したＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）にＳＯＨを付加してＳＴＭフレームを構成し、伝送路に出力する。
【０１０４】
図１４でも、図１０の例で説明したように、各ＳＴＭチャネル（ＣＨ−Ａ、ＣＨ−Ｂ、ＣＨ−Ｃ）は、複数あるチャネルのうちの一部または全部を使用してモジュール間を転送される。
【０１０５】
以上説明したように、本装置構成は、ＳＴＭ信号とパケット信号の両方のスイッチングが可能であり、さらに、チャネライズ、バーチャルコンカチネーションといった機能にも対応している。
【０１０６】
第１乃至第３の実施形態において、パケットスイッチモジュール及びＥｔｈｅｒインタフェースモジュールは、それぞれＡＴＭスイッチモジュール及びＡＴＭインタフェースモジュールと置き換えることも可能である。特に、第３の実施形態においては、図２１に示すように、各インタフェース盤とＳＴＭスイッチ盤及びパケットスイッチ盤の接続を、ＳＴＭチャネルのデータ形式で転送しているため、パケットスイッチ盤をＡＴＭセル単位でスイッチングを行うＡＴＭスイッチ盤に置き換え、Ｅｔｈｅｒインタフェース盤をＡＴＭインタフェース盤に置き換えることにより、同一の装置筐体を使用して、ＳＴＭスイッチ機能とＡＴＭスイッチ機能のハイブリッドスイッチ装置とすることができる。
【０１０７】
ハイブリッドスイッチ装置に、ＳＴＭスイッチ盤及びパケットスイッチ盤に加えて、ＡＴＭスイッチ盤も実装できるようにし、各インタフェース盤は３種類のスイッチ盤と接続可能な構成とする。時分割データを扱うＳＴＭインタフェース盤を実装した場合には、ＳＴＭスイッチ盤との接続信号を使ってＳＴＭスイッチ盤と接続する。パケット系データを扱うインタフェース盤（ＰＯＳインタフェース盤、Ｅｔｈｅｒインタフェース盤等）を実装した場合には、パケットスイッチ盤との接続信号を使ってパケットスイッチ盤と接続する。ＡＴＭ信号を扱うＡＴＭインタフェース盤を実装した場合には、ＡＴＭスイッチ盤との接続信号を使ってＡＴＭスイッチ盤と接続する。ＳＴＭスイッチ盤は、各インタフェース盤以外に、パケットスイッチ盤及びＡＴＭスイッチ盤とも接続する。
【０１０８】
このように、第１乃至第３の実施形態の構成を拡張して、さらにＡＴＭスイッチ盤を実装する構成とすると、１つの装置で、ＳＴＭ信号、パケット信号、ＡＴＭ信号の３種類のデータを扱うハイブリッドスイッチ装置となる。４種以上のスイッチ盤を実装する場合にも、同様の考え方で実現できる。
【０１０９】
図２２は、第３の実施形態を元にして、ＡＴＭスイッチ盤も扱えるようにした場合の構成を示している。
【０１１０】
第１または第２の実施形態において、ＳＴＭ信号を扱うＳＴＭインタフェース盤のＳＴＭインタフェースモジュールで、ＳＯＨを終端して取り出したＳＴＭチャネルをパケットにマッピングする機能を持たせ、このパケットをパケットスイッチ盤に転送して、パケットベースでスイッチングさせるようにする。この構成では、将来パケットデータが主流になった場合に、パケットベースのネットワークのみで、少数のＳＴＭ信号を転送することが可能である。
【０１１１】
図２３は、第２の実施形態においてＳＴＭインタフェース盤を、ＳＴＭチャネルをパケットにマッピングする機能を備えたＳＴＭインタフェース盤に置き換えた場合の構成を示している。したがって、ＳＴＭインタフェース盤はパケットをパケットスイッチモジュール８６１との間で入出力するので、ＳＴＭスイッチモジュール８５１とは接続されずに、パケットスイッチモジュールと接続される。なお、一部のＳＴＭインタフェース盤を第２の実施形態のものと同一にしてＳＴＭスイッチモジュール８５１と接続しても良い。
【０１１２】
第１乃至第３の実施形態のパケットスイッチ盤に備えているデータ形式変換モジュール１９２、２９２、３９２は、ＳＴＭスイッチ盤に備えることも可能である。
【０１１３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、各種インタフェースモジュールを実装するカードスロットは、ＳＴＭスイッチとパケットスイッチの両方に接続可能となっているため、ＳＴＭ系データを扱うインタフェースモジュールとパケット系データを扱うインタフェースモジュールを任意に組み合わせて実装することができるため、各種データ系の要求帯域に合わせて柔軟に対応することができる。
【０１１４】
また、本発明によれば、パケットデータをデータ形式変換回路で複数のＳＴＭチャネルを仮想的に１つのチャネルとみなしてマッピングしてＳＴＭスイッチに転送し、ＳＴＭスイッチでは仮想的な１つのチャネルとみなしたＳＴＭチャネルを独立に扱い、各ＳＴＭチャネルを任意のインタフェースモジュールに振り分けることにより、バーチャルコンカチネーションが容易に実現できる。
【０１１５】
更に、本発明によれば、パケットデータをデータ形式変換回路でＳＴＭチャネルにマッピングしてＳＴＭスイッチに転送し、ＳＴＭスイッチではＳＴＭデータを扱う他のＳＴＭチャネルと区別することなく、複数のＳＴＭチャネルを転送する１つのインタフェースモジュールに転送することにより、チャネライズが容易に実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の第２の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の第３の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置の構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の第１乃至３の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置において、ＳＴＭ信号をスイッチングする場合のパスの一例を示す図である。
【図５】本発明の第１及び２の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置において、パケットデータをスイッチングする場合のパスの一例を示す図である。
【図６】本発明の第３の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置において、パケットデータをスイッチングする場合のパスの一例を示す図である。
【図７】本発明の第１の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置において、ＳＴＭチャネル上にマッピングされたパケットデータをスイッチングする場合のパスの一例を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置において、ＳＴＭチャネル上にマッピングされたパケットデータをスイッチングする場合のパスの一例を示す図である。
【図９】本発明の第３の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置において、ＳＴＭチャネル上にマッピングされたパケットデータをスイッチングする場合のパスの一例を示す図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置において、チャネライズを行う場合のパスの一例を示す図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置において、チャネライズを行う場合のパスの一例を示す図である。
【図１２】本発明の第３の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置において、チャネライズを行う場合のパスの一例を示す図である。
【図１３】本発明の第１の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置において、バーチャルコンカチネーションを行う場合のパスの一例を示す図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置において、バーチャルコンカチネーションを行う場合のパスの一例を示す図である。
【図１５】本発明の第３の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置において、バーチャルコンカチネーションを行う場合のパスの一例を示す図である。
【図１６】ＳＴＭ−１（ＶＣ−４）信号フォーマットを示す図である。
【図１７】ＳＴＭ−１６（ＶＣ−４×１６）信号フォーマット（チャネライズ）を示す図である。
【図１８】ＶＣ−４チャネルのマッピングを示す図である。
【図１９】バーチャルコンカチネーション（ＶＣ−４−２Ｃの場合）のマッピングを示す図である。
【図２０】バーチャルコンカチネーションを説明する図である。
【図２１】本発明の第３の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置の第１の変形例の構成を示すブロック図である。
【図２２】本発明の第３の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置の第２の変形例の構成を示すブロック図である。
【図２３】本発明の第２の実施形態によるハイブリッドスイッチ装置の変形例の構成を示すブロック図である。
【図２４】従来例の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０：インタフェース盤
１０１、１１１、１２、１３１、１７１：ＳＴＭインタフェースモジュール
１４１、１５１、１６１：Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール
１８０：ＳＴＭスイッチ盤
１８１：ＳＴＭインタフェースモジュール
１９０：パケットスイッチ盤
１９１：パケットスイッチモジュール
１９２：データ形式変換モジュール
２００、２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０：インタフェース盤
２０１、２２１、２３１：ＰＯＳインタフェースモジュール
２１１、２７１：ＳＴＭインタフェースモジュール
２４１、２５１、２６１：Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール
２８０：ＳＴＭスイッチ盤
２８１：ＳＴＭインタフェースモジュール
２９０：パケットスイッチ盤
２９１：パケットスイッチモジュール
２９２：データ形式変換モジュール
３００、３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０、３７０：インタフェース盤
３０１、３２１、３３１：ＰＯＳインタフェースモジュール
３１１、３７１：ＳＴＭインタフェースモジュール
３４１、４５１、３６１：Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール
３８０：ＳＴＭスイッチ盤
３８１：ＳＴＭスイッチモジュール
３９０：パケットスイッチ盤
３９１：パケットスイッチモジュール
３９２、３９３：データ形式変換モジュール
４１０：パケットスイッチモジュール
４２０：データ形式変換モジュール
４３０：ＳＴＭスイッチモジュール
４４０、４５０：ＳＴＭインタフェースモジュール
６１０、６２０、６３０、６４０：インタフェース盤
６１１、６４１：ＳＴＭインタフェースモジュール
６２１、６３１：ＡＴＭインタフェースモジュール
６５０：ＳＴＭスイッチ盤
６５１：ＳＴＭスイッチモジュール
６６０：ＡＴＭスイッチ盤
６６１：ＡＴＭスイッチモジュール
６６２、６６３：データ形式変換モジュール
７１０、７２０、７３０、７４０：インタフェース盤
７１１、７４１：ＳＴＭインタフェースモジュール
７２１：ＰＯＳインタフェースモジュール
７３１：ＡＴＭインタフェースモジュール
７５０：ＳＴＭスイッチ盤
７５１：ＳＴＭスイッチモジュール
７６０：パケットスイッチ盤
７６１：パケットスイッチモジュール
７６２、７６３：データ形式変換モジュール
７７０：ＡＴＭスイッチ盤
７７１：ＡＴＭスイッチモジュール
７７２、７７３：データ形式変換モジュール
８１０、８２０、８３０、８４０：インタフェース盤
８１１、８４１：ＳＴＭインタフェースモジュール
８２１：ＰＯＳインタフェースモジュール
８３１：Ｅｔｈｅｒインタフェースモジュール
８５０：ＳＴＭスイッチ盤
８５１：ＳＴＭスイッチモジュール
８６０：パケットスイッチ盤
８６１：パケットスイッチモジュール
８６２：データ形式変換モジュール
９０１、９０２、．．．、９０Ｎ：インタフェースモジュール
９１０：ＳＴＭスイッチモジュール
９２０：ＡＴＭスイッチモジュール
９３０：データ形式変換モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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