(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の処理を行う処理装置へ処理液を供給する供給装置であって、
前記処理装置へ供給される処理液を貯留する容器と、
前記容器内に貯留された処理液の、当該処理液を補充すべき第１の液位を検知する第１のセンサと、
前記第１の液位よりも更に下の第２の液位を検知する第２のセンサと、
前記第１のセンサにより第１の液位が検知されたとき、前記容器内へ処理液を補充する補充手段と、
前記補充手段により処理液が補充されたときに作動し、所定時間計時する第１のタイマと、
前記第１のセンサにより第１の液位が検知されずに前記第１のタイマがタイムアップしたとき、前記容器内の処理液の排出を開始する手段と、
前記記容器内の処理液の排出を開始したときに作動し、所定時間計時する第２のタイマと、
前記第２のタイマがタイムアップする前に前記第２のセンサにより第２の液位が検知されたとき、前記容器内への処理液の補充を開始する手段と
を具備することを特徴とする供給装置。
【請求項２】
請求項１記載の供給装置であって、
前記第２のタイマがタイムアップしても前記第２のセンサにより第２の液位が検知されないとき、所定の報知を行う報知手段をさらに具備することを特徴とする供給装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の供給装置であって、
前記容器内に処理液を補充している最中に前記処理装置より処理液の供給の要求があったとき、処理液の補充を一旦停止し、前記処理装置への処理液の供給が停止した後に、処理液の補充を再開すること特徴とする供給装置。
【請求項４】
所定の処理を行う処理装置へ処理液を供給する供給装置であって、
前記処理装置へ供給される処理液を貯留する容器と、
前記容器内に貯留された処理液の、当該処理液を補充すべき第１の液位を検知する第１のセンサと、
前記容器内に貯留された処理液の、当該処理液の補充を停止すべき第２の液位を検知する第２のセンサと、
前記第１のセンサにより第１の液位が検知されたとき、前記容器内への処理液の補充を開始する手段と、
前記処理液の補充が開始されたときに作動し、所定時間計時するタイマと、
前記タイマがタイムアップしても前記第２のセンサにより第２の液位が検知されないとき、前記処理液の補充を停止する手段とを具備し、
前記容器内に処理液を補充している最中に前記処理装置より処理液の供給の要求があったとき、処理液の補充を一旦停止し、前記処理装置への処理液の供給が停止した後に、処理液の補充を再開すること特徴とする供給装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４記載の供給装置であって、
前記処理液の供給を停止している間、前記タイマによる計時を停止すること特徴とする供給装置。
【請求項６】
所定の処理を行う処理装置へ処理液を供給する供給装置であって、
前記処理装置へ供給される処理液を貯留する容器と、
前記容器内に貯留された処理液の、当該処理液を補充すべき液位を検知するセンサと、
前記センサにより処理液を補充すべき液位が検知されたとき、前記容器内へ処理液を補充する補充手段と、
前記補充手段により処理液が補充されたときに作動し、所定時間計時するタイマと、
前記センサにより処理液を補充すべき液位が検知されずに前記タイマがタイムアップしたとき、この結果を保持する保持手段と、
前記処理装置より処理液の補充要求があって、かつ、前記保持手段により上記の結果が保持されているときに、前記容器内の処理液を排出して新たな処理液を補充する手段と
を具備することを特徴とする供給装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のうちいずれか１項記載の供給装置であって、
前記処理装置へ少なくとも２種類の処理液を混ぜて供給するため、少なくとも２つの上記の容器を有することを特徴とする供給装置。
【請求項８】
処理液を貯留する容器より所定の処理を行う処理装置へ処理液を供給する供給装置における当該容器への処理液の補充方法であって、
（ａ）前記容器からの処理液の漏れを検知する工程と、
（ｂ）前記（ａ）工程の後に、前記容器内部に残存する処理液が所定の時間以上経過している場合には処理液を排出後に、所定の時間以上経過していない場合にはその判断後に、容器に処理液を補充する工程と、
（ｃ）前記（ｂ）工程の前に前記容器内に所定の量以上の処理液が残存するか否かを検知する工程と
を具備することを特徴とする補充方法。
【請求項９】
請求項８記載の補充方法であって、
（ｄ）前記（ａ）工程において処理液の漏れを検知したか、あるいは、前記（ｃ）工程において容器内の所定量以上の処理液の残存を検知した際に、前記処理装置が容器から処理液を供給されて処理中であるか否かを検知する工程を更に具備することを特徴とする補充方法。
【請求項１０】
請求項９記載の補充方法であって、
前記処理装置が処理中であった際に、処理液が容器から処理装置までの処理液供給経路の間に残存するか否かを検知する工程を更に具備することを特徴とする補充方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の補充方法であって、
前記処理液供給経路での処理液の残存量が所定の量以上であった際に、前記処理装置では所定の処理工程あるいは時間までは被処理体を処理した後に処理を停止させることを特徴とする補充方法。
【請求項１２】
請求項９から請求項１１のうちいずれか１項記載の補充方法であって、
前記処理液供給経路上に残存する処理液を気圧の付加により排出する工程を具備し、
前記処理液の漏れを検知したか、あるいは、前記容器内の所定量以上の処理液の残存を検知した際には、前記処理液の排出は前記気圧の付加によらないことを特徴とする補充方法。
【請求項１３】
請求項８から請求項１２のうちいずれか１項記載の補充方法であって、
前記（ａ）工程において処理液の漏れを検知した場合、前記（ｃ）工程において容器内の所定量以上の処理液の残存を検知した場合、あるいは前記処理装置側で処理中であった場合のうち少なくともいずれか一つに該当する際には、前記処理液の容器への補充を行わないことを特徴とする補充方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体ウェハを洗浄する洗浄装置へ洗浄液を供給する供給装置及びこのような供給装置における処理液の補充方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造プロセスでは、フォトリソグラフィー技術が利用されている。フォトリソグラフィー技術においては、半導体ウェハ（以下、単に「ウェハ」と呼ぶ。）の表面にレジストを塗布し、この塗布レジストを所定パターンに露光処理し、さらに現像処理する。これによりウェハ上に所定パターンのレジスト膜が形成され、さらに成膜及びエッチング処理することにより所定パターンの回路が形成される。
【０００３】
従来から、これら一連のレジスト処理は、例えばレジスト液塗布ユニットや現像処理ユニット、加熱処理ユニット、洗浄処理ユニット等が一体化された塗布現像処理システムを用いて行われている。
【０００４】
上記の洗浄処理ユニットにおいては、例えばＮＨ４ＯＨとＨ２Ｏ２（処理液と呼ぶ。）とを混合した洗浄液を使った液相洗浄が行われるが、これらの処理液は時間の経過と共に劣化する。このため、このような洗浄処理ユニットへ処理液を供給する供給装置では、処理液が貯留用の容器内に所定時間以上使われずに貯留されていた場合に容器内から処理液を排出して新たな処理液を補充することが行われている。
【０００５】
ところで、このような供給装置において、上記の容器からの処理液の排出及び容器への処理液の補充を自動的に行う場合には、タイマを使って処理液の排出を開始してから所定時間後に処理液の供給を開始することが考えられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように容器からの処理液の排出及び容器への処理液の補充を自動的に行う場合には、例えば容器から洗浄処理ユニットへ処理液を送るための配管が詰まっていた場合、タイマがタイムアップしても容器内には古い処理液が残っていて古い処理液と新しい処理液が混ざってしまうような事態を生じる、という課題がある。
【０００７】
本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、容器内の処理液の交換をより円滑に行うことができる供給装置及び補充方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため、本発明の供給装置は、所定の処理を行う処理装置へ処理液を供給する供給装置であって、前記処理装置へ供給される処理液を貯留する容器と、前記容器内に貯留された処理液の、当該処理液を補充すべき第１の液位を検知する第１のセンサと、前記第１の液位よりも更に下の第２の液位を検知する第２のセンサと、前記第１のセンサにより第１の液位が検知されたとき、前記容器内へ処理液を補充する補充手段と、前記補充手段により処理液が補充されたときに作動し、所定時間計時する第１のタイマと、前記第１のセンサにより第１の液位が検知されずに前記第１のタイマがタイムアップしたとき、前記容器内の処理液の排出を開始する手段と、前記記容器内の処理液の排出を開始したときに作動し、所定時間計時する第２のタイマと、前記第２のタイマがタイムアップする前に前記第２のセンサにより第２の液位が検知されたとき、前記容器内への処理液の補充を開始する手段とを具備する。本発明では、例えば容器から洗浄処理ユニットへ処理液を送るための配管が詰まっていた場合には、第２のタイマがタイムアップする前に第２のセンサにより第２の液位が検知されないので、容器への新たな処理液の補充が開始されることはなく、容器内に残った古い処理液と新しい処理液が混ざってしまうような事態を生じることはない。よって、容器内の処理液の交換をより円滑に行うことができる。
【０００９】
本発明の供給装置は、前記第２のタイマがタイムアップしても前記第２のセンサにより第２の液位が検知されないとき、所定の報知を行う報知手段をさらに具備する。これにより、ユーザは配管の詰まり等の異常が発生したことを知ることができる。
【００１２】
本発明の供給装置は、前記容器内に処理液を補充している最中に前記処理装置より処理液の供給の要求があったとき、処理液の補充を一旦停止し、前記処理装置への処理液の供給が停止した後に、処理液の補充を再開すること特徴とする。これにより、処理装置に対して処理液を円滑に供給することができる。
本発明の供給装置は、所定の処理を行う処理装置へ処理液を供給する供給装置であって、前記処理装置へ供給される処理液を貯留する容器と、前記容器内に貯留された処理液の、当該処理液を補充すべき第１の液位を検知する第１のセンサと、前記容器内に貯留された処理液の、当該処理液の補充を停止すべき第２の液位を検知する第２のセンサと、前記第１のセンサにより第１の液位が検知されたとき、前記容器内への処理液の補充を開始する手段と、前記処理液の補充が開始されたときに作動し、所定時間計時するタイマと、前記タイマがタイムアップしても前記第２のセンサにより第２の液位が検知されないとき、前記処理液の補充を停止する手段とを具備し、前記容器内に処理液を補充している最中に前記処理装置より処理液の供給の要求があったとき、処理液の補充を一旦停止し、前記処理装置への処理液の供給が停止した後に、処理液の補充を再開すること特徴とする。本発明では、例えば容器から洗浄処理ユニットへ処理液を送るための配管に亀裂等による処理液の漏れが生じた場合、タイマがタイムアップしても第２のセンサにより第２の液位が検知されないので、容器への処理液の補充は停止される。よって、容器内の処理液の交換をより円滑に行うことができる。
【００１３】
本発明の供給装置は、前記処理液の供給を停止している間、前記タイマによる計時を停止すること特徴とする。これにより、より正確に処理液の劣化を計時することができる。或いは、処理液をより正確な量補充することができる。
【００１４】
本発明の供給装置は、所定の処理を行う処理装置へ処理液を供給する供給装置であって、前記処理装置へ供給される処理液を貯留する容器と、前記容器内に貯留された処理液の、当該処理液を補充すべき液位を検知するセンサと、前記センサにより処理液を補充すべき液位が検知されたとき、前記容器内へ処理液を補充する補充手段と、前記補充手段により処理液が補充されたときに作動し、所定時間計時するタイマと、前記センサにより処理液を補充すべき液位が検知されずに前記タイマがタイムアップしたとき、この結果を保持する保持手段と、前記処理装置より処理液の補充要求があって、かつ、前記保持手段により上記の結果が保持されているときに、前記容器内の処理液を排出して新たな処理液を補充する手段とを具備する。然るに、タイマにより容器内の処理液の貯留時間を計測し、所定時間以上経過した場合に、自動的に容器内の処理液の交換を行うときには、次のような問題がある。即ち、例えば夏休みの期間のように処理液を使用しない期間が非常に長い場合には、上記のような自動交換ではその休み期間中に何度も処理液の交換が繰り返されることになる。例えば不使用時間が４０時間経過した場合に容器内の処理液を交換するようにしたとき、夏休みの期間が例えば７日、即ち１６８時間とすると、夏休みの間に４回程度容器内の処理液の交換が繰り返されることになる。これに対して、本発明では、処理装置より処理要求があって初めて容器内の処理液の交換を行うようにしているので、例えば上記の夏休みの例でいうと、夏休み期間中にただの１回しか容器内の処理液は交換されない。よって、処理液の無駄をなくすことができる。
【００１５】
本発明の供給装置は、前記処理装置へ少なくとも２種類の処理液を混ぜて供給するため、少なくとも２つの上記の容器を有することを特徴とする。これにより、処理液の寿命を長くすることができる。
【００１６】
本発明の補充方法は、処理液を貯留する容器より所定の処理を行う処理装置へ処理液を供給する供給装置における当該容器への処理液の補充方法であって、（ａ）前記容器からの処理液の漏れを検知する工程と、（ｂ）前記（ａ）工程の後に、前記容器内部に残存する処理液が所定の時間以上経過している場合には処理液を排出後に、所定の時間以上経過していない場合にはその判断後に、容器に処理液を補充する工程と、（ｃ）前記（ｂ）工程の前に前記容器内に所定の量以上の処理液が残存するか否かを検知する工程とを具備する。本発明では、容器内の処理液の自動交換に先立ち、容器からの処理液の漏れを検知しているので、処理液の交換をより円滑に行うことができる。また、配管の詰まり等を検知することができる。
【００１８】
本発明の補充方法は、（ｄ）前記（ａ）工程において処理液の漏れを検知したか、あるいは、前記（ｃ）工程において容器内の所定量以上の処理液の残存を検知した際に、前記処理装置が容器から処理液を供給されて処理中であるか否かを検知する工程を更に具備するものである。これにより、処理装置側の処理の中断を避けることができる。
【００１９】
本発明の補充方法は、前記処理装置が処理中であった際に、処理液が容器から処理装置までの処理液供給経路の間に残存するか否かを検知する工程を更に具備するものである。これにより、処理液供給経路上に残った古い処理液と新たに補充された処理液とが混ざるような事態を防止することができる。
【００２０】
本発明の補充方法は、前記処理液供給経路での処理液の残存量が所定の量以上であった際に、前記処理装置では所定の処理工程あるいは時間までは被処理体を処理した後に処理を停止させるものである。こらにより、処理装置側で処理不良が発生するのを防止することができる。
【００２１】
本発明の補充方法は、前記処理液供給経路上に残存する処理液を気圧の付加により排出する工程を具備し、前記処理液の漏れを検知したか、あるいは、前記容器内の所定量以上の処理液の残存を検知した際には、前記処理液の排出は前記気圧の付加によらないものである。これにより、気圧の付加に基づく事故等の発生を防止することができる。
【００２２】
本発明の補充方法は、前記（ａ）工程において処理液の漏れを検知した場合、前記（ｃ）工程において容器内の所定量以上の処理液の残存を検知した場合、あるいは前記処理装置側で処理中であった場合のうち少なくともいずれか一つに該当する際には、前記処理液の容器への補充を行わないものである。これにより、古い処理液と新たに補充された処理液とが混ざるような事態を防止することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る塗布現像処理システムの平面図、図２は図１に示した塗布現像処理システムの正面図、図３は図１に示した塗布現像システムの背面図である。
【００２４】
図１乃至図３に示すように、この塗布現像処理システム１は、カセットステーション１０、処理ステーション１１及びインターフェイス部１２を一体に接続した構成を有している。カセットステーション１０では、ウエハＷがカセットＣ単位で複数枚、例えば２５枚単位で、外部から塗布現像処理システム１に搬入され、また塗布現像処理システム１から外部に搬出される。また、カセットＣに対してウエハＷが搬出・搬入される。処理ステーション１１では、塗布現像処理工程の中で１枚ずつウエハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットが所定位置に多段に配置されている。インターフェイス部１２では、この塗布現像処理システム１に隣接して設けられる露光装置１３との間でウエハＷが受け渡される。
【００２５】
カセットステーション１０では、図１に示すように、カセット載置台２０上の位置決め突起２０ａの位置に複数個、例えば４個のカセットＣが、それぞれのウエハＷ出入口を処理ステーション１１側に向けてＸ方向（図１中の上下方向）一列に載置される。このカセットＣ配列方向（Ｘ方向）及びカセットＣ内に収容されたウエハＷのウエハＷ配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に移動可能なウエハ搬送体２１が、搬送路２１ａに沿って移動自在であり、各カセットＣに選択的にアクセスする。
【００２６】
ウエハ搬送体２１は、θ方向に回転自在に構成されており、後述するように処理ステーション１１側の第３の処理ユニット群Ｇ３における多段ユニット部に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）及びエクステンションユニット（ＥＸＴ）にもアクセスできるようになっている。
【００２７】
処理ステーション１１では、図１に示すように、その中心部には垂直搬送型の搬送装置２２が設けられ、その周りに各種処理ユニットが１組または複数の組に亙って多段集積配置されて処理ユニット群を構成している。かかる塗布現像処理システム１においては、５つの処理ユニット群Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５が配置可能な構成であり、第１及び第２の処理ユニット群Ｇ１、Ｇ２はシステム正面側に配置され、第３の処理ユニット群Ｇ３はカセットステーション１０に隣接して配置され、第４の処理ユニット群Ｇ４はインターフェイス部１２に隣接して配置され、さらに破線で示した第５の処理ユニット群Ｇ５を背面側に配置することが可能となっている。搬送装置２２は、θ方向に回転自在でＺ方向に移動可能に構成されており、各処理ユニットとの間でウエハＷの受け渡しが可能とされている。
【００２８】
第１の処理ユニット群Ｇ１では、図２に示すように、カップＣＰ内でウエハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を行う２台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト液塗布ユニット（ＣＯＴ）及び洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）が下から順に２段に重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２においては、２台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト液塗布ユニット（ＣＯＴ）及び現像処理ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。
【００２９】
図２に示すように、この塗布現像処理システム１の上部には、例えばＵＬＰＡフィルタなどの高性能フィルタ２３が、前記３つのゾーン（カセットステーション１０、処理ステーション１１、インターフェイス部１２）毎に設けられている。この高性能フィルタ２３の上流側から供給された空気は、当該高性能フィルタ２３を通過する際に、パーティクルや有機成分が捕集、除去される。したがって、この高性能フィルタ２３を介して、上記のカセット載置台２０、ウエハ搬送体２１の搬送路２１ａ、第１〜第２の処理ユニット群Ｇ１、Ｇ２、後述する第３〜第５の処理ユニット群Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５及びインターフェイス部１２には、上方からの清浄な空気のダウンフローが、同図の実線矢印または点線矢印の方向に供給されている。
【００３０】
第３の処理ユニット群Ｇ３では、図３に示すように、ウエハＷを載置台に載せて所定の処理を行うオーブン型の処理ユニット、例えば冷却処理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、レジストの定着性を高めるためのいわゆる疎水化処理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、位置合わせを行うアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、エクステンションユニット（ＥＸＴ）、露光処理前の加熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）及びポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が下から順に、例えば８段に重ねられている。
【００３１】
同様に、第４の処理ユニット群Ｇ４では、図３に示すように、ウエハＷを載置台に載せて所定の処理を行うオーブン型の処理ユニット、例えば冷却処理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、冷却処理も兼ねたエクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、エクステンションユニット（ＥＸＴ）、アドヒージョンユニット（ＡＤ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）及びポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が下から順に、例えば８段に重ねられている。
【００３２】
このように処理温度の低いクーリングユニット（ＣＯＬ）やエクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）、ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）及びアドヒージョンユニット（ＡＤ）を上段に配置することで、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。
【００３３】
インターフェイス部１２では、図１に示すように、奥行き方向（Ｘ方向）については、上記処理ステーション１１と同じ寸法を有するが、幅方向についてはより小さなサイズに設定されている。図１及び図２に示すように、このインターフェイス部１２の正面側には、可搬性のピックアップカセットＣＲと、定置型のバッファカセットＢＲが２段に配置され、他方背面部には周辺露光装置２４が配設されている。
【００３４】
インターフェイス部１２の中央部には、ウエハ搬送体２５が設けられている。ウエハ搬送体２５は、Ｘ方向、Ｚ方向（垂直方向）に移動して両カセットＣＲ、ＢＲ及び周辺露光装置２４にアクセスできるようになっている。ウエハ搬送体２５は、θ方向にも回転自在となるように構成されており、処理ステーション１１側の第４の処理ユニット群Ｇ４に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）や、さらには隣接する露光装置１３側のウエハ受け渡し台（図示せず）にもアクセスできるようになっている。
【００３５】
図４は上記の洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）における供給系の構成を示す図である。
図４に示すように、洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）のカップＣＰ内のほぼ中央には、ウエハＷを保持しつつ回転するスピンチャック３１が配置されている。
【００３６】
スピンチャック３１の上方には、スピンチャック３１により保持されたウエハＷ上のほぼ中心に向けて洗浄液を供給するための洗浄液供給ノズル３２が配置されている。この洗浄液供給ノズル３２は、図示を省略したアームの先端に取り付けられており、ウエハの受け渡し時にはこのアームが回動することで洗浄液供給ノズル３２がカップＣＰの外側に退避するようになっている。
【００３７】
第１のタンク３３には、ＮＨ４ＯＨが貯留され、第２のタンク３４には、Ｈ２Ｏ２が貯留される。第１のタンク３３に貯留されたＮＨ４ＯＨがユニットポンプ３５及びバルプ３６を介してミキサ３７に供給され、同様に第２のタンク３４に貯留されたＨ２Ｏ２がユニットポンプ３８及びバルプ３９を介してこのミキサ３７に供給される。ミキサ３７では、ＮＨ４ＯＨとＨ２Ｏ２とが混合され、この混合された洗浄液がミキサ３７から洗浄液供給ノズル３２へ供給されるようになっている。
【００３８】
第１のタンク３３の側面には、分岐管４０が配置されている。分岐管４０の一端は、第１のタンク３３のほぼ最上部に接続され、分岐管４０の他端は、第１のタンク３３のほぼ最下部に接続されている。従って、分岐管４０内の液位は、第１のタンク３３内の液位と一致するようになっている。
【００３９】
分岐管４０には、上から順に４つのセンサ４１〜４４（最上限センサ４１、上限センサ４２、下限センサ４３、最下限センサ４４）が配置されている。各センサ４１〜４４は、分岐管４０内（第１のタンク３３内）の液位を、例えば静電容量を計測することで非接触式に検知するものである。
【００４０】
ここで、下限センサ４３は、第１のタンク３３内に貯留されたＮＨ４ＯＨの、当該ＮＨ４ＯＨを補充すべき液位を検知するものであり、当該液位に対応する位置に配置されている。上限センサ４２は、第１のタンク３３内に貯留されたＮＨ４ＯＨの、当該ＮＨ４ＯＨの補充を停止すべき液位を検知するものであり、当該液位に対応する位置に配置されている。最上限センサ４１は、上限センサ４２の予備センサである。また、同様に、最下限センサ４４は、下限センサ４３の予備センサである。なお、最上限センサ４１と上限センサ４２との間隔及び下限センサ４３と最下限センサ４４との間隔は、それぞれ例えば洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）におけるウエハＷ１枚分の洗浄処理に必要なＮＨ４ＯＨ量に相当する。
【００４１】
また、第１のタンク３３には、工場側のＮＨ４ＯＨ供給ライン４５からＮＨ４ＯＨが供給され、また工場側のＮ２供給ライン４６からＮ２が供給されるようになっている。なお、ＮＨ４ＯＨは第１のタンク３３の底部付近から供給され、Ｎ２は第１のタンク３３の上部から供給されるようになっている。また、第１のタンク３３の上部には、排出用のドレインライン５０が接続されている。
【００４２】
ＮＨ４ＯＨ供給ライン４５と第１のタンク３３との間には、ＮＨ４ＯＨ補充用エアーオペレーティングバルブ４７が介挿されている。そして、ＮＨ４ＯＨ補充用ソレノイド４９を介して工場側のエアー供給ライン４８からＮＨ４ＯＨ補充用エアーオペレーティングバルブ４７へオン・オフ切り換え用のエアーが供給されるようになっている。
【００４３】
Ｎ２供給ライン４６と第１のタンク３３との間には、ＮＨ４ＯＨ加圧用エアーオペレーティングバルブ５１が介挿され、ドレインライン５０上には、ＮＨ４ＯＨ大気開放用エアーオペレーティングバルブ５２が介挿されている。そして、ＮＨ４ＯＨ加圧用ソレノイド５３を介して工場側のエアー供給ライン４８からＮＨ４ＯＨ加圧用エアーオペレーティングバルブ５１及びＮＨ４ＯＨ大気開放用エアーオペレーティングバルブ５２へオン・オフ切り換え用のエアーが供給されるようになっている。
【００４４】
第２のタンク３４に関しても第１のタンク３３と同様に構成されている。即ち、第２のタンク３４の側面には、分岐管５４が配置されている。分岐管５４の一端は、第２のタンク３４のほぼ最上部に接続され、分岐管５４の他端は、第２のタンク３４のほぼ最下部に接続されている。従って、分岐管５４内の液位は、第２のタンク３４内の液位と一致するようになっている。
【００４５】
分岐管５４には、上から順に４つのセンサ５５〜５８（最上限センサ５５、上限センサ５６、下限センサ５７、最下限センサ５８）が配置されている。各センサ５５〜５８は、分岐管５４内（第２のタンク３４内）の液位を、例えば静電容量を計測することで非接触式に検知するものである。
【００４６】
ここで、下限センサ５７は、第２のタンク３４内に貯留されたＨ２Ｏ２の、当該Ｈ２Ｏ２を補充すべき液位を検知するものであり、当該液位に対応する位置に配置されている。上から上限センサ５６は、第２のタンク３４内に貯留されたＨ２Ｏ２の、当該Ｈ２Ｏ２の補充を停止すべき液位を検知するものであり、当該液位に対応する位置に配置されている。最上限センサ５５は、上限センサ５６の予備センサである。また、同様に、最下限センサ５８は、下限センサ５７の予備センサである。なお、最上限センサ５５と上限センサ５６との間隔及び下限センサ５７と最下限センサ５８との間隔は、それぞれ例えば洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）におけるウエハＷ１０枚分以上の洗浄処理に必要なＨ２Ｏ２量に相当する。
【００４７】
また、第２のタンク３４には、工場側のＨ２Ｏ２供給ライン５９からＨ２Ｏ２が供給され、また工場側のＮ２供給ライン４６からＮ２が供給されるようになっている。なお、Ｈ２Ｏ２は第２のタンク３４の底部付近から供給され、Ｎ２は第２のタンク３４の上部から供給されるようになっている。また、第２のタンク３４の上部には、排出用のドレインライン６０が接続されている。
【００４８】
Ｈ２Ｏ２供給ライン５９と第２のタンク３４との間には、Ｈ２Ｏ２補充用エアーオペレーティングバルブ６１が介挿されている。そして、Ｈ２Ｏ２補充用ソレノイド６２を介して工場側のエアー供給ライン４８からＨ２Ｏ２補充用エアーオペレーティングバルブ６１へオン・オフ切り換え用のエアーが供給されるようになっている。
【００４９】
Ｎ２供給ライン４６と第２のタンク３４との間には、Ｈ２Ｏ２加圧用エアーオペレーティングバルブ６３が介挿され、ドレインライン６０上には、Ｈ２Ｏ２大気開放用エアーオペレーティングバルブ６４が介挿されている。そして、Ｈ２Ｏ２加圧用ソレノイド６５を介して工場側のエアー供給ライン４８からＨ２Ｏ２Ｈ加圧用エアーオペレーティングバルブ６３及びＨ２Ｏ２大気開放用エアーオペレーティングバルブ６４へオン・オフ切り換え用のエアーが供給されるようになっている。
【００５０】
図５は上記の供給系における制御系の構成を示すブロック図である。
図５において、符号７１は洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）及び洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）への供給系を統括的に制御する制御部である。この制御部７１には、上述した洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）側、最上限センサ４１、上限センサ４２、下限センサ４３、最下限センサ４４、ＮＨ４ＯＨ補充用ソレノイド４９、ＮＨ４ＯＨ加圧用ソレノイド５３、最上限センサ５５、上限センサ５６、下限センサ５７、最下限センサ５８、Ｈ２Ｏ２補充用ソレノイド６２及びＨ２Ｏ２加圧用ソレノイド６５の他、漏水センサ７２、７３、停止スイッチ７４が接続されている。更に、制御部７１には、ＣＳＳ（端子台またはコネクタ）７５、７６と接続されており、ＣＳＳ７５、７６から異常信号を受け取ると、本システムの動作を停止するようになっている。なお、制御部７１は、この塗布現像処理システム全体を統括的に制御するための主制御部（図示を省略）に接続されている。また、制御部７１は、各種のタイマ機能を有する。
【００５１】
漏水センサ７２は、第１のタンク３３に関する漏水を検知ためのセンサであり、例えば第１のタンク３３の周囲やその配管の近くに配置されている。また、漏水センサ７３は、第２のタンク３４に関する漏水を検知するためのセンサであり、例えば第１のタンク３３の周囲やその配管の近くに配置されている。停止スイッチ７４は、この供給系における動作を停止させるためのスイッチである。
【００５２】
制御部７１から洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）へは、バルブ３６に対してＮＨ４ＯＨを排出させるための信号（ＮＨ４ＯＨ  ＤＲＡＩＮ）、バルブ３９に対してＨ２Ｏ２を排出させるための信号（Ｈ２Ｏ２  ＤＲＡＩＮ）、第１のタンク３３にエラーが発生したことを知らせる信号（ＴＡＮＫ１  ＥＲＲＯＲ）、第２のタンク３４にエラーが発生したことを知らせる信号（ＴＡＮＫ２  ＥＲＲＯＲ）、供給側でＮＨ４ＯＨやＨ２Ｏ２の補充や排出をしている最中であることを知らせる信号（ＢＵＳＹ）が送られるようになっている。また、洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）から制御部７１へは、現在洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）が処理中であることを知らせる信号（ＰＲＯＣＥＳＳＩＮＧ）が送られるようになっている。
【００５３】
次にこのように構成された供給系の動作について図６に示すフローチャートに基づき説明する。なお、供給系では、第１のタンク３３側及び第２のタンク３４側でそれぞれ別個に以下の動作が行われるが、以下の説明では第１のタンク３３側についてのみ説明する。
【００５４】
まず、制御部７１では、システムのイニシャライズを行った（ステップ６０１）後、漏水センサ７２により漏水が検知されていないかを確認し（ステップ６０２）、更に最上限センサ４１及び最下限センサ４４により第１のタンク３３内の液位が検知されていないかを確認する（ステップ６０３，６０４）。そして、漏水センサ７２により漏水が検知された場合や最上限センサ４１または最下限センサ４４により第１のタンク３３内の液位が検知された場合にはアラーム表示を行い（ステップ６０５）、異常の発生をユーザに知らせる。
【００５５】
一方、このような異常が発生していない場合には、下限センサ４３により第１のタンク３３内の液位が検知されたかを確認している（ステップ６０６）。そして、下限センサ４３により第１のタンク３３内の液位が検知された場合には、ＮＨ４ＯＨ補充用ソレノイド４９を介してＮＨ４ＯＨ補充用エアーオペレーティングバルブ４７を開いてＮＨ４ＯＨ供給ライン４５から第１のタンク３３へＮＨ４ＯＨの補充を開始する（ステップ６０７）。これと共に、制御部７１におけるライフタイマを再設定し（ステップ６０８）、更に制御部７１における補充用タイマをスタートする（ステップ６０９）。
【００５６】
ライフタイマには、ＮＨ４ＯＨを有効に使うことができる時間が設定される。ＮＨ４ＯＨの例でいうと、例えば４０時間程度に設定される。しかし、このような時間はユーザが任意に設定することができる。また、補充用タイマには、第１のタンク３３へＮＨ４ＯＨを補充するのに要する時間が設定される。この時間もユーザが任意に設定することができる。例えば、０〜９９９秒の間に設定することができるが、０秒に設定すると補充タイマによる監視はなくなる。
【００５７】
上記のような補充が開始された後、上限センサ４２により第１のタンク３３内の液位が検知されたかを確認している（ステップ６１０）。そして、上限センサ４２により第１のタンク３３内の液位が検知されると、補充を停止する（ステップ６１１）。また、上限センサ４２により第１のタンク３３内の液位が検知される前に補充用タイマがタイムアウトしたとき（ステップ６１２）には、アラームを表示し（ステップ６０５）、その後補充を停止する（ステップ６１１）。これにより、ユーザは例えば配管に亀裂等が発生したことを知ることができる。
【００５８】
ここで、後述する排出後の供給直後の場合には（ステップ６１３）、バルブ３６を排出状態に設定して排出を開始する（ステップ６１４）と共に、制御部７１におけるパージタイマをスタートする（ステップ６１５）。このパージタイマには、第１のタンク３３からバルブ３６を介して排出後にこの経路に残存する不要なＮＨ４ＯＨを排出するのに必要な時間が設定される。そして、パージタイマがタイムアウトすると（ステップ６１６）、バルブ３６からの排出を停止する（ステップ６１７）。以上の処理が終了すると、ステップ６０２に戻り同様の処理を繰り返す。
【００５９】
ここで、上述したステップ６０６において、下限センサ４３により第１のタンク３３内の液位が検知されずに、ライフタイマがタイムアウトしたとき（ステップ６１８）、即ち第１のタンク３３に貯留されたＮＨ4ＯＨが有効時間（この例でいうと、例えば補充されてから４０時間）を過ぎたとき、バルブ３６を排出状態に設定して排出を開始する（ステップ６１９）と共に、制御部７１における補充用タイマをスタートする（ステップ６２０）。そして、補充用タイマがタイムアウトする（ステップ６２１）前に、最下限センサ４４が第１のタンク３３内の液位を検知した（ステップ６２２）ときには、排出用タイマ（例えば補充タイマと同じ時間に設定されている。）をスタートし（ステップ６２３）、補充用タイマがタイムアウトしたら（ステップ６２４）、ステップ６０７における補充を開始する。
【００６０】
上述したステップ６２１において、最下限センサ４４が第１のタンク３３内の液位を検知することなく（ステップ６２２）、補充用タイマがタイムアウトしたとき、ステップ６０５によるアラーム表示が行われる。これにより、ユーザは例えば配管に詰まり等が発生したことを知ることができる。
【００６１】
図７〜図１３は各種の状態での上記センサ等の動作を示すタイミングチャートである。
図７は通常の補充動作のタイミングチャートである。即ち、下限センサ４３により液位が検知されると（同図▲１▼）、補充を開始し（同図▲２▼）、上限センサ４２により液位が検知されると（同図▲３▼）、補充を停止する（同図▲４▼）。下限センサ４３により液位が検知されたときに洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）により洗浄処理が行われているときには（同図▲５▼）、その処理の終了を待って、補充を開始する（同図▲６▼）。なお、▲２▼、▲６▼のタイミングでライフタイマがリセットされる。
【００６２】
図８は通常の排出（ライフタイマのタイムアップ）から補充までの動作のタイミングチャートである。即ち、ライフタイマがタイムアップし（同図▲１▼）、このとき、ここでは洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）による処理が行われているので、この処理の終了を持って、排出を開始する（同図▲２▼）。補充タイマのタイムアップする前に（ｔ１）最下限センサ４４が液位を検知すると（同図▲３▼）、排出タイマをスタートして、更にｔ２の間、排出を続行する。排出タイマがタイムアウトすると（同図▲４▼）、補充を開始する。補充が終了すると（同図▲５▼）、ｔ３の間パージを行う。
【００６３】
図９は補充時のタイムオーバ異常動作のタイミングチャートである。即ち、下限センサ４３により液位が検知されると（同図▲１▼）、補充を開始し（同図▲２▼）、補充タイマがタイムアップしても上限センサ４２により液位が検知されないときには、タンク異常を洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）側に伝える（同図▲３▼）。所定時間経過後にリセットする（同図▲４▼）。
【００６４】
図１０は通常の排出時のタイムオーバ異常動作のタイミングチャートである。即ち、ライフタイマがタイムアップし（同図▲１▼）、このとき、ここでは洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）による処理が行われているので、この処理の終了を持って、排出を開始する（同図▲２▼）。補充タイマのタイムアップしても（ｔ）最下限センサ４４が液位を検知しないとき（同図▲３▼）、タンク異常を洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）側に伝える（同図▲４▼）。所定時間経過後にリセットする（同図▲５▼）。
【００６５】
図１１はセンサ異常時の動作のタイミングチャートである。即ち、下限センサ４３が液を検知していないのに最上限センサ４１が液を検知したときに（同図▲１▼）、下限センサ４３が液を検知したに最下限センサ４４が液を検知しないとき（同図▲２▼）、下限センサ４３が液を検知しないのに上限センサ４２が液を検知したとき（同図▲３▼）等、センサ間で矛盾が生じた時、タンク異常を洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）側に伝える（同図▲４▼）。所定時間経過後にリセットする（同図▲５▼）。
【００６６】
図１２はエンプティー、オーバーフロー時の動作のタイミングチャートである。即ち、最上限センサ４１が液を検知したときに（同図▲１▼）、最下限センサ４４が液を検知しないとき（同図▲２▼）、タンク異常を洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）側に伝える（同図▲３▼）。所定時間経過後にリセットする（同図▲４▼）。
【００６７】
図１３は停止スイッチ入力時の動作のタイミングチャートである。即ち、停止スイッチ７４がユーザから入力されると（同図▲１▼）、各部の動作を停止し（同図▲２▼）、タンク異常を洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）側に伝える（同図▲３▼）。所定時間経過後にリセットする（同図▲４▼）。
【００６８】
以上のように、この実施の形態によれば、例えば第１のタンク３３から洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）へＮＨ４ＯＨを送るための配管が詰まっていた場合には、補充タイマがタイムアップする前に最下限センサ４４により液位が検知されないので、ＮＨ４ＯＨの補充が開始されることはなく、残ったＮＨ４ＯＨと新しいＮＨ４ＯＨが第１のタンク３３内で混ざってしまうような事態を生じることはない。
【００６９】
また、例えば第１のタンク３３から洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）へＮＨ４ＯＨを送るための配管に亀裂等による処理液の漏れが生じた場合、補充用タイマがタイムアップしても上限センサ４２により液位が検知されないので、第１のタンク３３へのＮＨ４ＯＨの補充は停止される。
【００７０】
なお、本発明は上述した実施の形態には限定されない。
例えば、上記実施の形態では、第１のタンク３３の動作についてのみ説明したが、第２のタンク３４についても同様に動作する。
【００７１】
また、上述した実施の形態では、ライフタイマがタイムアップしたときにすぐに処理液を交換するものであったが、ライフタイマがタイムアップしたときにこのことを記憶手段に保持しておき、或いはフラグを立て、洗浄処理ユニット側からより処理要求があったときにこの記憶手段やフラグの内容をみて、初めてタンク内の処理液の交換を行うようにしてもよい。これにより例えば夏休みようにシステムを長時間止めるような場合であっても、当該夏休み期間中にただの１回しかタンク内の処理液は交換されない。よって、処理液の無駄をなくすことができる。
また、被処理体としてはウェハＷばかりでなく、他の被処理体、例えばＬＣＤ基板等にも本発明を当然適用できる。
【００７２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、例えば容器から洗浄処理ユニットへ処理液を送るための配管が詰まっていた場合には、容器への新たな処理液の補充が開始されることはなく、容器内に残った古い処理液と新しい処理液が混ざってしまうような事態を生じることはない。また、本発明によれば、例えば容器から洗浄処理ユニットへ処理液を送るための配管に亀裂等による処理液の漏れが生じた場合、容器への処理液の補充は停止される。よって、容器内の処理液の交換をより円滑に行うことができる。
【００７３】
本発明によれば、報知手段によりユーザは配管の詰まりや亀裂等の異常が発生したことを知ることができる。
【００７４】
本発明によれば、処理装置より処理要求があって初めて容器内の処理液の交換を行うようにしているので、例えば夏休み期間中にただの１回しか容器内の処理液は交換されない。よって、処理液の無駄をなくすことができる。
【００７５】
本発明によれば、容器内の処理液の自動交換に先立ち、容器からの処理液の漏れを検知しているので、処理液の交換をより円滑に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る塗布現像処理システムの平面図である。
【図２】図１に示した塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１に示した塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】図２に示した洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）における供給系の構成を示す図である。
【図５】図４に示した供給系における制御系の構成を示すブロック図である。
【図６】図５に示した供給系の動作を示すフローチャートである。
【図７】本発明の実施形態に係る通常の補充動作のタイミングチャートである。
【図８】本発明の実施形態に係る通常の排出（ライフタイマのタイムアップ）から補充までの動作のタイミングチャートである。
【図９】本発明の実施形態に係る補充時のタイムオーバ異常動作のタイミングチャートである。
【図１０】本発明の実施形態に係る通常の排出時のタイムオーバ異常動作のタイミングチャートである。
【図１１】本発明の実施形態に係るセンサ異常時の動作のタイミングチャートである。
【図１２】本発明の実施形態に係るエンプティー、オーバーフロー時の動作のタイミングチャートである。
【図１３】本発明の実施形態に係る停止スイッチ入力時の動作のタイミングチャートである。
【符号の説明】
３３    第１のタンク
３４    第２のタンク
４１、５５    最上限センサ
４２、５６    上限センサ
４３、５７    下限センサ
４４、５８    最下限センサ
７１    制御部
ＳＣＲ    洗浄処理ユニット
【図１】
0003557354.tif 000002
【図２】
0003557354.tif 000003
【図３】
0003557354.tif 000004
【図４】
0003557354.tif 000005
【図５】
0003557354.tif 000006
【図６】
0003557354.tif 000007
【図７】
0003557354.tif 000008
【図８】
0003557354.tif 000009
【図９】
0003557354.tif 000010
【図１０】
0003557354.tif 000011
【図１１】
0003557354.tif 000012
【図１２】
0003557354.tif 000013
【図１３】
0003557354.tif 000014