(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に、粘性物質を点ベースの皮膜として堆積させ、配分する方法であって、
（１）少なくとも２つの異なる径を有し、基板に形成させる堆積物のパターンに対応した転写貫通孔を有する合成樹脂材料製ステンシルを、基板から離隔させて基板の上におくことと、
（２）該ステンシル上をスクレーパを通過させて、該ステンシルと基板に直角のステンシルに、該基板に対向する方向に、ステンシルを変形させ且つ線圧力が加えられる点で基板と接触させるに十分の線圧力をかけ、ステンシルの転写貫通孔から基板に粘性物質を付着することを含む方法であって、
該ステンシルが、可撓性がある合成樹脂材料製の、支持体を備えていない均一な厚さのシートで構成されていて、互いに平行で且つステンシルに直角な転写貫通孔を有していて、ステンシルに対する圧力が、ステンシルと、スクレーパと対向する側にある基板との間にオフコンタクトを形成するのに十分な圧力であり、
さらに、該ステンシルのそれぞれの点で堆積される粘性物質の量と堆積物の高さが、ステンシルのシートの厚さと、対応する転写貫通孔の径に従って決定され、
そして同じ径と同じ表面粗さを有する転写貫通孔から排出されるそれぞれの堆積物の高さが同じで、且つ、堆積物の径が、貫通孔の孔径によって決定されることを特徴とする方法。
【請求項２】
ステンシルが、少なくとも２つの異なる径を有する転写貫通孔を有していて、基板に高さが異なる堆積物を形成する請求項１の方法。
【請求項３】
粘性物質が、グルー或いは半田ペ一ストである請求項１の方法。
【請求項４】
転写貫通孔が円形である請求項１の方法。
【請求項５】
ステンシルシートがポリエステルである請求項１の方法。
【請求項６】
ステンシルの転写貫通孔の壁面のピーク対谷の高さが、0.001ミクロンである請求項１の方法。
【請求項７】
ステンシルの転写貫通孔が、ドリルで形成される請求項１の方法。
【請求項８】
ステンシルの転写貫通孔が、レーザーで形成される請求項１の方法。
【請求項９】
200〜400ミクロンの転写貫通孔径が、ステンシルの厚さ以下の高さの堆積物を形成し、且つ2000ミクロン以上の転写貫通孔径が、ステンシルの厚さと同じ高さの堆積物を形成するようにステンシルのシートの厚さを選択する請求項１の方法。
【請求項１０】
合成樹脂材料製の、支持体を備えていない均一な厚さのシートから転写貫通孔を有するシルクスクリーンステンシルを製造する方法であって、
（イ）基板上に堆積される堆積物の高さを、シートの厚さに対する転写貫通孔の径に依存して決定することと、
（ロ）形成しようとする堆積物の高さと、シートの厚さに応じて径が異なる転写貫通孔をステンシルに形成することと、
（ハ）堆積物の径が、転写貫通孔の径によって決定されること、とを含む合成樹脂材料製の、支持体を備えていない均一な厚さのシートから転写貫通孔を有するシルクスクリーンステンシルを製造する方法。
【請求項１１】
合成樹脂材料製の、支持体を備えていない均一な厚さのシートに転写貫通孔を形成するのに機械工具を使用する請求項10の方法。
【請求項１２】
電子部品を基板に搭載するための粘性物質を点状に堆積および配分する方法であって、
（イ）少なくとも２個の異なる径を有し、基板上に堆積させようとする粘性物質のパターンに対応した転写貫通孔を有するステンシルを基板から離して基板の上に置くことと、
（ロ）ステンシル上を、ステンシル及びステンシルに対向する方向の基板に直角に、ステンシルを変形させ線圧力をかける箇所で基板と接触させるのに十分な線圧力を付与するスクレーパを通過させてステンシルの転写貫通孔から基板に粘性物質を付着すること、を含み、
ここに、
（ａ）ステンシルが、実質的に均一な厚の合成樹脂材料製の、支持体を備えていないシートから構成されていることと、
（ｂ）該ステンシルが、相互に平行でステンシルに直角な転写貫通孔を有していることと、
（ｃ）該ステンシルに負荷される圧力が、ステンシルと、スクレーパが通過する一方に対向するステンシルの側の基板との間のオフコンタクトを形成するのに十分な圧力であることと、
（ｄ）それぞれの転写貫通孔から堆積される粘性物質の量と粘性物質の高さが、ステンシルの厚さと対応する転写貫通孔の径に応じて決定されることと、
（ｅ）同じ径の転写貫通孔から形成される堆積物が、それぞれ同じ高さを有していることと、
（ｆ）堆積物の径が、転写貫通孔の径によって決定されることを特徴とする方法。
【請求項１３】
電子部品を搭載するのに使用される粘性物質を堆積および配分するための転写貫通孔を有する均一な厚さの合成樹脂材料製の、支持体を備えていないシートから製造されたセリグラフィーステンシルを製造する方法であって、（イ）基板に形成される粘性物質の堆積物の最大高さに応じてシートの厚さを決定することと、
（ロ）形成される粘性物質の種々の堆積物の高さと使用するシートの厚さに応じてシートに径が異なる転写貫通孔を形成することと、
（ハ）堆積物の径が、転写貫通孔の径によって決定されることを特徴とする方法。
【請求項１４】
転写貫通孔が、円形である請求項10の方法。
【請求項１５】
転写貫通孔が、円形である請求項13の方法。
【請求項１６】
転写貫通孔が、円形である請求項14の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、基板に、粘性物質を点ベースの皮膜として堆積させ配分する方法、シルクスクリーンステンシルを製造する方法、電子部品を基板に搭載するための粘性物質を点状に堆積および配分する方法に関する。
【０００２】
本発明は、プリント回路またはマイクロ電子回路に、電子部品をサーフェイスマウントする技術に属す。
【０００３】
【従来の技術】
電子製品では、いわゆる厚膜、ハンダペーストおよび特に糊の堆積が、スクワート方法またはセリグラフ方法によって行われる。スクワート方法により行われる堆積は危険であり、効率が限られている。現在の工業的方法のこのような第１の手段では、構造の精密さ、実施時間および製造されるラインおよびネットワークの微細さは得られない。
【０００４】
従って、液体を分配するための装置によって、ペーストまたは糊を堆積できるが、好ましい方法としては、化学的カッティング、レーザーカッティング、または電型法によって製造される金属スクリーンまたはステンシルを使用するセリグラフ法が挙げられる。スクリーンを形成するこれら３つの方法は、300マイクロメータ（0.3mm）ほどの大きさの寸法まで有効であるが、更に精密な寸法することも望まれている。
【０００５】
最も多く使用されるこの工業的方法は、ステンシルを使用しており、このステンシルを通過するように、材料、ハンダペーストすなわちクリームを押し出し、押し出されたクリームは、所望の接触ブロックを形成する。
【０００６】
今日、３つのタイプのステンシルが知られている。すなわち、セリグラフ用の金属製の織物と、セリグラフ用のポリエステル製の織物と金属ステンシルとが知られている。これらの技術的な品質は、効率すなわち開口部の比率、オフコンタクト、加えられる張力に応じて決まる。
【０００７】
効率は、織物のステンシルの場合、ワイヤー／繊維の量に応じて決まるステンシルの孔のシールの程度に対応する。
【０００８】
オフコンタクトとは、スキージーを支持した時に支持表面が作動状態にあるステンシルによって形成できる角度のことである。この角度が大きくなればなるほど、ステンシルからの粘性物の抽出が良好となる。オフコンタクトを得るには、ステンシルがかなりの張力を有しており、弾性係数が良好となっていることが前提となる。
【０００９】
金属製のセリグラフ用布は、オフコンタクトによってはポリエステル製のセリグラフ用布ほど良好ではないが、金属製のステンシルよりも良好である。
【００１０】
収率と張力の面からは、ポリエステル製のセリグラフ用布は金属性セリグラフ布より良好とは言えず、また金属性セリグラフ布自身も金属性ステンシルより優れているとは言えない。ステンシルを加工する方法とその装置もまた、後に述べるように堆積物の質に影響される。
【００１１】
本発明は、可撓性があってワイヤーのような支持体を備えていない合成樹脂製シートに、形成しようとする堆積物に応じてカット装置で穿孔したステンシルを使用して、層厚の堆積物を形成させて上記欠陥を克服することにある。
【００１２】
このようなステンシルは従来から使用されていた。
【００１３】
英国特許第2054462号記載の発明では、このようなステンシルを使用して、電気化学的エッチングを行うために金属を除去している。従って、英国特許第2054462号記載の発明は、粘性物質を堆積することを目的とするものではない。
【００１４】
米国特許第3981237号記載の発明では、このようなステンシルまたはマスクを回転ドラムに搭載して、織物へインク印刷している。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上述した従来技術とは異なり、粘性物質を堆積して、正確にその寸法を計量することを基礎にしている。
【００１６】
【課題を解決する手段】
本発明の方法は、基板に粘性物質を点形状に堆積させこれを計量するステンシルを使用することを特徴としている。本発明の方法が使用するステンシルは、穿孔操作で得られた転写貫通孔を備えた可撓性がある合成樹脂材料製の、支持体を備えていない均一な厚さのシートである。このシートの厚みは、基板に形成する堆積物の最大高さに応じて決定され、このシートはそれぞれ異なる堆積物の高さに応じて違った転写貫通孔を呈し、この直径もまたシートの厚さに応じて決定され、該転写貫通孔はドクターブレードで塗布する毎に、材料物質量を蓄える、溜の役を務め、該材料の全部または一部を基板に塗布し、ドクターブレードで線圧力を加えるようにし、転写貫通孔に面した個所ではステンシルと基板間に密着し、この結果、堆積物質の量を計量し、堆積物の高さを調整することができる。
【００１７】
本発明の方法が使用するステンシルの転写貫通孔の形状は円形である。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
以下添付した図面を参照して、本発明を詳細に説明する。
図１は、公知のタイプのマスクおよびステンシルのテキスチャーを示す。ステンレススチールのワイヤー３の織物で製造したネットワーク２のメッシュ１を形成している。
【００１９】
図２は、公知のタイプのマスクおよびステンシルのテキスチャーを示す。ポリエステルのワイヤー６の織物で製造したネットワーク５のメッシュ４を形成している。
【００２０】
メッシュ１と４とは、同一の表面を有している。然し、ネットワーク２の効率の方がネットワーク５の効率よりも高い。その理由は、ワイヤー３の径の方が、ワイヤー６の径よりも細いからである。ネットワーク２と５とでは張力の値は同じである。最後に、オフコンタクトは、ネットワーク２よりもネットワーク５の方が良好である。
【００２１】
図３〜図８は、ステンシルの断面およびそれぞれの特性を示す断面図である。
【００２２】
図３は、セリグラフ用スクリーン７の断面を示している。図４は、セリグラフ用スクリーン８の断面を示している。図５は、セリグラフ用スクリーン９の断面を示している。図６は、セリグラフ用スクリーン10の断面を示している。図７は、セリグラフ用スクリーン11の断面を示している。図８は、セリグラフ用スクリーン12の断面を示している。図３〜８に示した各スクリーンには開口部が設けられている。スクリーン７の側面13、14、スクリーン８の側面15、16、スクリーン９の側面17、18、スクリーン10の側面19、20、スクリーン11の側面21、22、スクリーン12の側面23、24は、形状が異なっている。
【００２３】
これらの形状により、セリグラフの質が異なっている。
【００２４】
これらのスクリーンは、同じ材料で製造され、図３に示すように、頂部で材料が充填され、底部で堆積が行われるように使用される。
【００２５】
図３では、側面13および14では充填が良好である。その理由は、側面13と14の頂部よりも底部の方で、相互に接近しているからである。
【００２６】
図４では、側面15および16では型抜きが良好である。その理由は、側面15と16の底部よりも、頂部で互いに接近しているからである。
【００２７】
図５では、側面17および18では、上記２つの形状および２つの質を調和させた形状となっている。側面17と18は、スクリーン９の２つの表面から同じ距離で互いに接近している。
【００２８】
図６では、側面19および20は、型抜きを促進するように形状を調整したものである。その理由は、側面19および20は、スクリーン10の底面よりも頂部表面からより短い距離で側面が互いに接近しているからである。
【００２９】
上に示した４つの形状は、化学的なカッティングによる実施例と対応している。
【００３０】
図７では、側面21および22が、理想的な形状である。これらの側面は、互いに平行であり、スクリーン11に対して垂直となっている。
【００３１】
図８では、側面23および24は、レーザーカッティングによって得られる形状である。その形状は、側面21および22の形状に近いが、粗くなっている。
【００３２】
セリグラフ法は、支持のために金属またはポリエステル製の布を使用する。紫外線感光性フィルムで製造されたマスクにより、ステンシルを製造することが可能となっている。ポリエステル製の布は、ある程度の可撓性を有しているので、像の歪みを生じることなく、オフコンタクトを３〜4mmまでにすることが可能である。このようなオフコンタクトにより、接触する横方向の表面が減少するので、除去が促進される。
【００３３】
このようなオフコンタクトは非常に重要である。その理由は、スキージーの通過時に妨害されることなく、堆積物を、布の孔から引き抜くことができるからである。布の張力が大きくなればなるほど、堆積物を布から引き抜き易くなり、良好な堆積物が形成される。
【００３４】
ポリエステル布の場合、張力は、単位長さ当たりのワイヤー数に応じて大きくなる。ワイヤー数が増えれば、効率はより低下する。効率とは、メッシュの自由表面と全表面との比である。
【００３５】
開口部の比率が小さくなると、ペースト状および／または粘性物の通過がより困難となり、開口部の大きさが小さければ通過は不可能となる。
【００３６】
一般に、ステンレススチールメッシュから製造された金属布は抵抗が大きいので、ポリエステルに対して、最大70％にまで開口部の比率をより大きくできる。従って、堆積物の寸法を小さくできる。しかし、オフコンタクトの大きさは、ポリエステルを用いた場合よりも小さくなるので、堆積物の引き抜きは、デリケートな作業となる。そのために、堆積物が、スクリーン内を移動するという危険性が生じる（注：大きな張力は破断点に近い）。
【００３７】
必要な堆積物の大きさを小さくしなければならない場合、金属ステンシルに頼らなければならない。この場合、開口部の比率は100％である。金属ステンシルを使用する場合の主な欠点は、実際にオフコンタクトを形成できないことである。その理由は、金属は剛体で、曲げ角度が極めて小さいからである。
【００３８】
実際には、ポリエステルワイヤーメッシュ上に金属ステンシルを懸吊することによって、疑似的オフコンタクトを得ている。
【００３９】
金属の場合、接触面が極めて大きい。
【００４０】
本発明により、可撓性を有し拡張することができる合成樹脂製シートを用いると、曲げ角度が非常に大きくなるので、幅が狭い接触面が得られる。
【００４１】
このことは重要な問題である。なぜならば、開口部が小さい場合、転写貫通孔の横方向の表面に堆積するべき材料の付着力は、支持体上の材料の付着力よりも大きくなることがしばしば起こるからである。この場合、堆積物は形成できるが、ステンシルに沿って移動してしまう。
【００４２】
図９は、厚い塗膜の堆積物を形成する工程を示す。
【００４３】
図９は、ワイヤー26と材料27から成るステンシル25を示す。ステンシル25の上にはスキージー28が載っている。スキージー28は、ソルダペースト29または糊、または他のある種の粘性体を、転写貫通孔30、31および32に押し込んでいる。ステンシル25がプリント回路33から離間する際に、ソルダペースト29が転写貫通孔から出てきて、プリント回路33上に点34として堆積する。
【００４４】
ステンシル25は、当業者に公知の方法に従って製造される。ステンシル25は、剛性を保証するワイヤー26とステンシル25の非透過性を保証する材料27から成る。スキージー28は、公知のタイプのものである。このスキージーは、自らとステンシル25との間でペーストの通過を阻害するような硬度を有している。ソルダペースト29は、導電体材料を含んだ種々の成分から成る粘性ペーストで、転写貫通孔30、31および32内に流入する。図９では、転写貫通孔30よりも転写貫通孔31の方が小さく、転写貫通孔30は空となっていて、転写貫通孔32は充填されている。
【００４５】
スキージー28を通過させる前後で、ステンシルを上の方に引き上げて、プリント回路33から所定の距離だけ離間させる。これにより、スキージー28が、ステンシル25上のソルダペースト29と、プリント回路33のステンシル25の両方を支持する。
【００４６】
スキージーが図９の右側から左側へ移動すると、ソルダペースト29は、転写貫通孔30、32に進入し、次に転写貫通孔31に進入し、プリント回路33からステンシルを離す際に、ソルダペースト29はこれら転写貫通孔から出る。次にソルダペースト29は、プリント回路33上に点34を形成する。
【００４７】
ステンシル25の特質は、材料27内に挿入されたワイヤー26、ステンシル25の可撓性と厚さ、および転写貫通孔の形成方法に応じて決まることも明らかである。
【００４８】
一方、本発明を、図９を援用して説明すると、セリグラフ用スクリーンすなわちステンシル25は、可撓性の拡張ができる合成材料、例えばポリエステルまたはプラスチック誘導体または同等物に、機械的なカッティングにより機械加工して丸い転写貫通孔を形成したものである。
【００４９】
本発明によれば、ステンシルを製造するための材料は、塑性変形により所定の形状に変形して、たとえば、過剰の厚さを通過できるものである。
【００５０】
本発明は、ポリエステルまたたは金属布および金属ステンシルから製造されたセリグラフ用スクリーンで生じた欠点を解決するため、ポリエステルまたはその誘導体で製造したセリグラフ用スクリーンを、ポリエステル製の硬質シート上で使用することを提案するものである。このポリエステル製中実シートは、所望の位置に機械的または熱的に穴開けされる。ポリエステル布は、硬質であるので、ワイヤーメッシュの布の張力よりも大きい張力、少なくとも金属ステンシルの張力に等しい張力を保持する。なお、ポリエステルシートに関して使用する用語「中実」とは、ポリエステルシートが全体に均質な一体構造になっていて、硬質で、ワイヤーのような支持体を必要とせず、それ自体で自己支持性があるという意味である。
【００５１】
図10は従来のステンシル42を示す。図10に示した従来のステンシル42は金属製で、転写貫通孔35が形成されている。転写貫通孔35の側面36および37は、図２に示したように電子業界で従来から採用された方法で形成されている。このステンシル42は、オフコンタクトが悪く、金属製なので、曲げ角度が制限されていて、かつ、摩擦係数が大きい。
【００５２】
図11に示した本発明のステンシル38は、機械的カッティングにより機械加工された中実のポリエステルシートから成る。このステンシル38は転写貫通孔39を有し、転写貫通孔の側面40および41は、ボーリング加工により形成されていて、図２に示したようにほとんど理想的な形状となっている。
【００５３】
ステンシル38のオフコンタクトは大きく、曲げ角度が非常に大きく、摩擦係数が小さい。カッティング形状の精度は極めて高い。
【００５４】
図12は、本発明により製造されたステンシルを示す。
図12は、本発明のステンシル25を使用して、スキージー28により基板33の表面に形成された堆積物の実施例を示している。
【００５５】
粘性すなわちペースト状および／または接着性物質の堆積物を形成させようとしているプリント回路は、厚さの変化する凹凸すなわち粗面を有する。この凹凸は、支持トラックまたは支持面が存在していることによる。
【００５６】
基板に堆積物を転写させるために行うべき基本的なことは、基板とステンシルを正確な位置で接触させて、その接触箇所で、スキージーが、開口部に対向する線圧力を加えることである。
【００５７】
スキージーが開口部に対して接触していない場合、堆積物は転写貫通孔にガイドされるが、分散物またはバリを一緒に伴うこととなる。
【００５８】
図12に示したように、本発明のシート状ステンシル25を使用する場合、曲げ半径が小さなステンシルの可撓性と拡張のクライテリアにより、ステンシルが変形し、ステンシルが基板だけでなく最も低い点とも接触できるようになっている。
【００５９】
種々の機械加工方法を実施できるが、丸い転写貫通孔を穴開けする方法が、本発明のポリエステル製シートのステンシルに最も合った方法である。
【００６０】
カッティングパラメータが良好に適合している場合には、エッジはフリーできれいな状態となり、0.1mmの大きさのボア径とすることができる。
【００６１】
ドリルによる機械加工の大きな利点は、ボア径が同じ場合、形成しようとする径の転写貫通孔の数に拘わらず、同じドリル使用できることである。
【００６２】
ドリルは、一定のカッティング速度で、一定の径および輪郭を有する工具であり、一定の厚さおよび性質の材料から成る加工部品を加工する。これにより、同じ径のすべての転写貫通孔に同じ表面仕上げを施した一定の転写貫通孔の径を形成することができる。この転写貫通孔は同じであり、ピーク対谷の高さが0.001ミクロン程度であり、レーザーカッティングの場合は0.1ミクロンである。
【００６３】
本発明のシートステンシルに提供されるパラメータが一定であり、かつ同じ径で形成される転写貫通孔が常に同じであることより、堆積物を常に同じとすることが可能となっている。
【００６４】
転写貫通孔の表面仕上げを変更することにより、特に堆積物のゲージング（厚さの決定）および転写貫通孔の径に対する点の高さに関して、異なる結果を得ることが可能となる。
【００６５】
これを図12では良好に理解できるように、ステンシル25を示した。図12は、ステンシル25が、基板33（プリント回路）に付着されている状態を示している。また、ステンシル25による糊の除去および糊の点の形成に対するステンシルの作用を示すために、ステンシルを持ち上げた状態を示している。
【００６６】
図13は、色々な電子部品を回路に搭載させるため、異なる高さの糊の点の堆積物の例を示す平面図および断面図である。
【００６７】
図14は、色々な電子部品を回路に搭載させるための高さが異なる糊の堆積物の例を示す断面図である。
【００６８】
図15および16は、搭載部品の溶接波が通過する際にブリッジが形成されるリスクがある領域間に物理的バリアを形成するのに本発明を使用する例を示す平面図である。
【００６９】
図17は、本発明が連続的な点またはベタ面を実現する例を示す図である。
【００７０】
同じ径の転写貫通孔の側壁に密着したままである材料は、すべての側面で常に同じである。
【００７１】
ポリエステル製の中実シートは、挿入或いは特定の形状をしていない。その厚さは一定で、組成は均一である。
【００７２】
使用するポリエステルは透明であるので、ステンシルおよびプリント回路のそれぞれの位置のマーキングは良好である。
【００７３】
堆積物の高さは、転写貫通孔の径、堆積物の粘度、その密度、ステンシルの厚さ、および流出性に拮抗する力、即ち、ピーク対谷高さ力に依存している。ポリエステルの場合、ピーク対谷高さが一定で且つ他のパラメータも一定であるので、堆積物の高さは常に一定である。ピーク対谷高さが変化する金属ステンシルの場合は、堆積物の高さは一定ではない。
【００７４】
粘度は、堆積物の高さに最も大きい影響を与える要素である。粘度が小さくなればなるほど、堆積物の高さは転写貫通孔の径に拘わらず、ステンシルの厚さにより近くなる。
【００７５】
粘度が高い場合、たとえば、接着剤の堆積物の場合、その高さは、ステンシルの径および厚みに応じて決まる。極めて径が小さい場合、即ち、0.2〜0.4mm（200〜400マイクロメータ）では、堆積物の高さは、ステンシルの厚みよりもかなり低くなる。転写貫通孔は溜として働き、スキージーが通過するたびに、回路に堆積された量と同じ量の粘性材料が再び満たされる。転写貫通孔の側面への付着物は、一部がステンシルと共に移動し、一部が基板に残る。
【００７６】
ステンシルと共に移動する材料部分は、転写貫通孔のピーク対谷の高さが一定であるので、極めて良好に調整でき、反復的に使用される。
【００７７】
ステンシルの厚さが同じで、転写貫通孔の径が同じ場合、即ち、0.8〜1.2mm（800〜1200マイクロメータ）の場合、ステンシルを基板から離す際に、極めて粘度の高い糊が一緒に移動して、ドーム状の堆積物を形成する。このドーム状の堆積物の高さは、ステンシルの厚さの1.8倍の高さに達し得る。
【００７８】
転写貫通孔の径が2.0mm（2000マイクロメータ）以上で、同じ厚さの場合、堆積物の高さはステンシルの厚さと同じとなる。堆積物の高さをより高くしたい場合、より厚いステンシルを使用し、適当な転写貫通孔径を選択する必要がある。転写貫通孔の径が小さい場合、堆積物の高さは、ステンシルの厚さに拘わらず、同じになる。
【００７９】
この性質により、極めて粘性の高い糊部分と、極めて粘性の低い糊部分とを並置することが可能である。この際、形状は限定されない。その比率は、１〜20とすることが可能である。更に、超小型構成部品と重いペーブメントとを、同時に糊付けすることも可能である。
【００８０】
本発明によって製造されたステンシルが、金属製ステンシルを凌駕する大きな利点は、張力が等しいにも拘わらず、より大きな可撓性を有することが挙げられる。これにより、基板との密な接触を保証しながら、堆積の際のオフコンタクトを設けることが可能となっている。開口部の比率は100％であるので、堆積物の大きさはより小さくなる。
【００８１】
ソルダペーストの堆積物の場合、変わった形状、例えば正方形または長方形を支持する領域にも円い形状に堆積することが好ましい。円形が、堆積するのに最も容易である。その理由は、全周が最も小さいのに面積が最も広いからであり、最小のステンシルによる掃引力で、支持体に対する接着力が最大となるからである。
【００８２】
本発明の装置を使用することによる糊、すなわちソルダペーストの微小点の堆積物の限界直径は約0.1mm（約100マイクロメータ）で、その限界高さは0.05mm（50マイクロメータ）に達し得る。
【００８３】
転写貫通孔を形成した中実シートのポリエステルステンシルは、上述した性質の他に、下記の利点が得られる。
コストが、少なくとも３分の１以下になる。
堆積させるのに使用される手段により、金属製ステンシルよりも問題が少なくなる。
ポリエステルが耐酸性および耐溶剤性である。
寿命が金属製ステンシルよりも長い。
【００８４】
本発明のポリエステル製ステンシルは、必要に応じて、永久的な塑性変形を与えて、回路領域を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】公知のタイプのマスクおよびステンシルのテキスチャーを示す上面図。
【図２】公知のタイプのマスクおよびステンシルのテキスチャーを示す上面図。
【図３】ステンシルと、そのそれぞれの特性を示す断面図。
【図４】ステンシルと、そのそれぞれの特性を示す別の断面図。
【図５】ステンシルと、そのそれぞれの特性を示す別の断面図。
【図６】ステンシルと、そのそれぞれの特性を示す別の断面図。
【図７】ステンシルと、そのそれぞれの特性を示す別の断面図。
【図８】ステンシルと、そのそれぞれの特性を示す別の断面図。
【図９】従来のステンシルを使用して厚い塗膜を堆積する方法を示す概念断面図。
【図１０】従来のステンシルを示す断面図。
【図１１】本発明の１例によるステンシルを示す断面図。
【図１２】堆積物を形成させる印刷回路基板の上に載置した本発明のステンシルの断面図。
【図１３】搭載する部品のタイプに応じて、種々の高さおよび径の糊の点を同時に形成した堆積物の例の平面図および断面図。
【図１４】色々な電子部品を回路に搭載させるための高さが異なる糊の堆積物の例を示す断面図。
【図１５】搭載部品の溶接波が通過する際にブリッジが形成されるリスクがある領域間に物理的バリアを形成するのに本発明を使用する例を示す平面図。
【図１６】搭載部品の溶接波が通過する際にブリッジが形成されるリスクがある領域間に物理的バリアを形成するのに本発明を使用する例を示す平面図。
【図１７】本発明が連続的な点またはベタ面を実現する例を示す概念図。
【図１８】種々のケースに使用するステンシルの断面図。
【符号の説明】
１  メッシュ
２  ネットワーク
３  ワイヤー
４  メッシュ
５  ネットワーク
６  ワイヤー
７  セリグラフ用スクリーン
８  セリグラフ用スクリーン
９  セリグラフ用スクリーン
10  セリグラフ用スクリーン
11  セリグラフ用スクリーン
12  セリグラフ用スクリーン
13  スクリーン７の側面
14  スクリーン７の側面
15  スクリーン８の側面
16  スクリーン８の側面
17  スクリーン９の側面
18  スクリーン９の側面
19  スクリーン10の側面
20  スクリーン10の側面
21  スクリーン11の側面
22  スクリーン11の側面
23  スクリーン12の側面
24  スクリーン12の側面
25  ステンシル
26  ワイヤー
27  ステンシル材料
28  スキージー
29  ソルダペースト
30  転写貫通孔
31  転写貫通孔
32  転写貫通孔
33  プリント回路
34  点
35  転写貫通孔
36  転写貫通孔35の側面
37  転写貫通孔35の側面
38  ステンシル
39  転写貫通孔
40  転写写貫通孔の側面
41  転写写貫通孔の側面
42  従来のステンシル
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図２】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１４】
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【図１６】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１５】
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【図１３】
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【図１７】
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【図１８】
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