(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納した合成樹脂製の容器に用いる蓋材において、
二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記ヒートシーラント層との間に位置する中間層とを備え、前記ヒートシーラント層は熱可塑性樹脂に硫酸バリウムを主剤とする導電性微粉末が分散された層であり、前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％からなる樹脂組成物により形成され、容器に熱融着された状態で剥離する際に、前記ヒートシーラント層と前記中間層との層間での剥離、前記ヒートシーラント層内における凝集破壊による剥離のいずれかの剥離が行われることを特徴とする蓋材。
【請求項２】
前記ヒートシーラント層を構成する前記導電性微粉末と前記熱可塑性樹脂との重量比は、１：１０〜５：２の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項３】
前記ヒートシーラント層は、表面抵抗率が１０5〜１０12Ωの範囲内であり、電荷減衰時間が２秒以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の蓋材。
【請求項４】
前記ヒートシーラント層を形成する前記熱可塑性樹脂は、ポリウレタン樹脂と塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の蓋材。
【請求項５】
前記ヒートシーラント層を形成するポリウレタン樹脂と塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体樹脂との混合比率は９：１〜４：６の範囲であることを特徴とする請求項４に記載の蓋材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は蓋材に係り、特に合成樹脂製容器に用いる蓋材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、各種部品、固形あるいは液状の食品等を合成樹脂製容器に収容し、開口部を蓋材により密封して流通、保管することが行われている。
【０００３】
例えば、多数のエンボスが形成されたキャリアテープの各エンボス部に電子部品を収納し、蓋材（カバーテープ）をエンボス部を覆うようにキャリアテープ上に熱融着して密封したエンボスキャリア型テーピングが使用されている。このようなエンボスキャリア型テーピングに使用されるキャリアテープは、通常、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート等のシート成形が容易な材料を用いて形成されている。また、蓋材は、二軸延伸樹脂フィルムと、このフィルムの一方の面に形成されたヒートシーラント層を備えている。そして、収納されている電子部品がキャリアテープのエンボス部あるいは蓋材と接触して発生する静電気、およびカバーテープをキャリアテープから剥離する際に発生する静電気により、電子部品の劣化、破壊が生じる危険性があるため、これを防止する手段がキャリアテープ、蓋材に要求される。
【０００４】
キャリアテープにおける静電気発生の防止手段として、キャリアテープ中に導電性カーボン微粒子、金属微粒子を練り込んだり塗布することが行われている。また、蓋材における静電気発生の防止手段としては、電子部品と直接接触するヒートシーラント層に界面活性剤等の帯電防止剤、導電性カーボン微粒子、金属微粒子を練り込んだり塗布することが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような従来のエンボスキャリア型テーピングでは、キャリアテープおよび蓋材は含有されている帯電防止剤としての導電性カーボン微粒子により透明性が極めて低く、エンボスキャリア型テーピングに収納されている電子部品を外部から確認しずらいという問題があった。
【０００６】
また、界面活性剤を塗布した場合は、カバーテープのヒートシーラント層の表面状態を変化させ、シール性が不安定となり、シール不良の原因となったり、また、保管中の温度、湿度による静電気拡散効果の依存性が大きいため、安定した帯電防止効果が得られないという問題があった。
【０００７】
さらに、キャリアテープへの蓋材の熱融着は、エンボスキャリア型テーピングの輸送、保管中に蓋材が剥離して電子部品の脱落が生じることがないように、所定の強度が要求される。しかし、この熱融着強度が大きすぎると、電子部品の実装工程における蓋材の剥離の際に、キャリアテープが振動して電子部品がキャリアテープのエンボス部から飛び出す事故が発生するという問題があった。したがって、蓋材はキャリアテープに十分な強度で接着され、かつ電子部品使用時の剥離性が良好であることが要求され、このため、ヒートシールの温度、時間等の条件設定が厳しいという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、優れた静電気特性と透明性を有し、かつ合成樹脂製容器への高い接着性と良好な剥離性を兼ね備えた蓋材を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は電子部品を収納した合成樹脂製の容器に用いる蓋材において、二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記ヒートシーラント層との間に位置する中間層とを備え、前記ヒートシーラント層は熱可塑性樹脂に硫酸バリウムを主剤とする導電性微粉末が分散された層であり、前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％からなる樹脂組成物により形成されるような構成とした。
【００１０】
【作用】
蓋材は、二軸延伸樹脂層と、熱可塑性樹脂に硫酸バリウムを主剤とする導電性微粉末が分散されたヒートシーラント層と、このヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂層とヒートシーラント層との間に位置し、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３  のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％からなる樹脂組成物により形成された中間層とを備え、ヒートシーラント層に含有された硫酸バリウムを主剤とする導電性微粉末はヒートシーラント層の透明性を失うことなく蓋材に帯電防止特性を付与し、また中間層とヒートシーラント層との層間における剥離、あるいは、ヒートシーラント層内部での凝集破壊による剥離が可能であるため、ヒートシーラント層とキャリアテープの熱融着強度に関係なく蓋材の剥離が安定かつ確実に行える。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の蓋材の概略断面図である。図１において、蓋材１は二軸延伸樹脂層２と、接着剤層３、接着層４を介して二軸延伸樹脂層２に順に積層された中間層５とヒートシーラント層６とを備えている。
【００１３】
二軸延伸樹脂層２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂等の二軸延伸フィルムで形成することができる。このように二軸延伸樹脂層２を設けることにより、蓋材１に耐熱性を付与することができる。二軸延伸樹脂層２の厚さは、蓋材の使用目的に応じて適宜設定することができ、例えば６〜１００μｍ程度とすることができる。
【００１４】
この二軸延伸樹脂層２と中間層５との間に形成された接着層４により、ヒートシールを行う際に熱および圧力が均一にかかるようにすることができる。接着層４としては、ポリエチレン、ポリエチレンビニルアセテート共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、あるいはこれらの変性物のいずれかのポリオレフィンにより形成することができ、厚さは１０〜６０μｍ程度が好ましい。接着層４の厚さが１０μｍ未満であるとクッション機能が悪く、また６０μｍを超えるとヒートシール性が低下する。接着剤層３は二軸延伸樹脂層２と接着層４とのラミネート強度を向上させるためのものであり、イソシアネート系、イミン系等の接着剤を使用することができる。また、二軸延伸樹脂層２の接着剤層３が形成される面に、必要に応じて予めコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施して、接着剤層３との接着性を高めてもよい。
【００１５】
接着層４は、接着剤層３を介して二軸延伸樹脂フィルム上に塗布あるいは押出し成形することができ、この接着層４上に中間層５をドライラミネーションあるいは押し出しラミネーションすることができる。
【００１６】
尚、接着層４を形成せずに、二軸延伸樹脂層２と中間層５とを直接、接着剤層３により接着して積層することもできる。この場合も、接着剤層３としてイソシアネート系、イミン系等の接着剤を使用することができる。また、二軸延伸樹脂層２の接着剤層３が形成される面に、必要に応じて予めコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施すことができる。
【００１７】
中間層５は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３  のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％からなる樹脂組成物により形成される。
中間層５の形成に使用するエチレン−α・オレフィン共重合体は、エチレンと、例えば、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４−メチルペンテン・１等との共重合体等である。このようなエチレン−α・オレフィン共重合体の密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３  未満、あるいは０．９４０ｇ／ｃｍ３  を超える場合、スチレン−ブタジエンブロック共重合体との組み合わせによる中間層４の成膜性が低下してしまい好ましくない。
【００１８】
また、中間層５の形成に使用するスチレン−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取り扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温でのヒートシーラント層６との密着性が悪くなり好ましくない。
【００１９】
そして、中間層５におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体との混合比は、合成樹脂製容器に蓋材１を熱融着した後に剥離する際の剥離強度と、蓋材１の透明性とに大きく影響する。エチレン−α・オレフィン共重合体量が３０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が７０重量％を超える場合、中間層５の成膜性が低くなり蓋材の透明性も低下し好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合体量が７０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が３０重量％未満である場合、中間層５とヒートシーラント層６との密着力が小さすぎ、蓋材の剥離強度が適性な強度を下回り好ましくない。
【００２０】
中間層５の厚さは、通常１０〜６０μｍ程度が好ましい。中間層の厚さが１０μｍ未満の場合、成膜性が悪く、また６０μｍを超えると蓋材１の熱融着性が悪くなる。
【００２１】
また、本発明の蓋材１は、中間層５の成膜精度を向上させるために、中間層５を多層構造とすることができ、この場合、ヒートシーラント層６に接する層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３  のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％からなる樹脂組成物から形成される必要がある。
【００２２】
図２は、中間層を２層構造とした本発明の蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層５は第１樹脂層５ａと第２樹脂層５ｂとから構成されている。この場合、第１樹脂層５ａは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３  のエチレン−α・オレフィン共重合体で形成される。そして、ヒートシーラント層６に接する第２樹脂層５ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３  のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％からなる樹脂組成物により形成される。このような第１樹脂層５ａおよび第２樹脂層５ｂの厚さは、それぞれ５〜３０μｍ程度とすることができる。
【００２３】
図３は、中間層を３層構造とした本発明の蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層５は第１樹脂層５ａ、第２樹脂層５ｂおよび第１樹脂層５ａと第２樹脂層５ｂとの間に設けられた第３樹脂層５ｃとから構成されている。この場合、第１樹脂層５ａは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３  のエチレン−α・オレフィン共重合体で形成される。また、ヒートシーラント層６に接する第２樹脂層５ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３  のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％からなる樹脂組成物により形成される。そして、第３樹脂層５ｃは、第２樹脂層５ｂよりもエチレン−α・オレフィン共重合体の混合比率が大きい層である。このような第１樹脂層５ａ、第２樹脂層５ｂおよび第３樹脂層５ｃの厚さは、それぞれ３〜２０μｍ程度とすることができる。
【００２４】
上述のような中間層５は、ドライラミネーション法あるいは押し出しラミネーション法により形成することができる。また、中間層５はインフレーション法、Ｔダイ法等の通常のフィルム成膜法により形成することができる。
【００２５】
本発明の蓋材１が上記のような中間層５を具備することにより、合成樹脂製容器に熱融着された蓋材１を剥離する際、中間層５とヒートシーラント層６との層間における剥離、あるいは、ヒートシーラント層６内部での凝集破壊による剥離が生じる。この場合の剥離強度は、後述するヒートシーラント層６と合成樹脂製容器との熱融着強度よりも弱いものであり、１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲であることが好ましい。剥離強度が１００ｇ／１５ｍｍ未満になると、蓋材を熱融着した後の容器を移送する際に、中間層５とヒートシーラント層６との層間における剥離、あるいは、ヒートシーラント層５内部での凝集破壊による剥離が生じ、内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が１２００ｇ／１５ｍｍを超えると、蓋材の剥離の際に合成樹脂製容器が振動して内容物が飛び出すおそれがあり好ましくない。尚、上記の剥離強度は、２３℃、４０％ＲＨ雰囲気下における１８０°剥離（剥離速度＝３００  ｍｍ／分）の値である。
【００２６】
したがって、蓋材１は、ヒートシーラント層６による合成樹脂製容器への熱融着強度を充分高くして熱融着したうえで、合成樹脂製容器から確実に剥離することができる。
【００２７】
ここで、上記のような中間層５とヒートシーラント層６との層間における剥離（層間剥離）を生じさせるか、または、ヒートシーラント層６内における凝集破壊による剥離を生じさせるかは、ヒートシール条件を制御することにより適宜選択することができる。すなわち、ヒートシール時の条件を厳しくする（加熱温度を高く、加熱時間を長く、加圧を強くする）ことにより中間層５とヒートシーラント層６との層間剥離を生じさせることができ、ヒートシール時の条件を緩くすることによりヒートシーラント層６内における凝集破壊による剥離を生じさせることができる。上記のヒートシール条件の具体例としては、層間剥離の場合、加熱温度＝１４０〜２００℃、加熱時間＝０．５〜２．０秒、加圧＝１．０〜５．０  ｋｇｆ／ｃｍ２  程度であり、凝集破壊の場合、加熱温度＝１００〜１５０℃、加熱時間＝０．１〜１．０秒、加圧＝０．５〜３．０  ｋｇｆ／ｃｍ２  程度である。
【００２８】
ヒートシーラント層６は、熱可塑性樹脂に硫酸バリウムを主剤とする導電性微粉末が分散された層である。
【００２９】
ヒートシーラント層６に用いる熱可塑性樹脂は、ポリウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂が好ましく、混合比率は９：１〜４：６の範囲とすることが好ましい。ポリウレタン樹脂の量が上記の混合比率よりも少ない場合、混合樹脂組成物の粘度が増大してヒートシーラント層の塗布形成が困難になる。また、ポリウレタン樹脂の量が上記の混合比率よりも多い場合、剥離強度が上記の適性剥離強度（１００〜１２００ｇ／１５ｍｍ）を下回ることになり好ましくない。上記のポリウレタン樹脂としては、日本ポリウレタン工業（株）製  ニッポラン５１２０、荒川化学（株）製  ＫＬ４９４等が挙げられる。また、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体樹脂としては、ユニオンカーバイド社製  ビニライトＶＡＧＨ、ビニライトＶＡＣＨ、ビニライトＶＡＣＡ等が挙げられる。
【００３０】
このような導電性微粉末は、平均粒径が一次粒子として０．０１〜０．５μｍ程度のものが好ましい。
【００３１】
ヒートシーラント層６における上記のような導電性微粉末と熱可塑性樹脂との重量比は、１：１０〜５：２の範囲内であることが好ましい。導電性微粉末の量が上記の範囲よりも多くなると、透明性、ヒートシール強度が不十分となる。また、逆に導電性微粉末の量が上記の範囲よりも少ないと、剥離強度が上記の適性剥離強度（１００〜１２００ｇ／１５ｍｍ）を満足しなくなり、後述する表面抵抗率および電荷減衰時間が得られないことになる。
【００３２】
尚、ヒートシーラント層６の厚さは０．５〜５μｍ、特に０．８〜２μｍの範囲が好ましい。
【００３３】
このようなヒートシーラント層６は、その表面抵抗率が２２℃、４０％ＲＨ下において１０５  〜１０１２Ωの範囲内であり、また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する電荷減衰時間が２秒以下であり、優れた静電気特性を有する。上記の表面低効率が１０１２Ωを超えると、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難になり、また、１０５  Ω未満になると、外部から蓋材を介して電子部品に電気が通電する可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険性がある。一方、静電気により発生する電荷の拡散速度の目安である電荷減衰時間が２秒を超える場合、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難になる。尚、上記の表面抵抗率および電荷減衰時間は、米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定することができる。
【００３４】
ヒートシーラント層６には、必要に応じて分散安定剤、界面活性剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させることができる。
【００３５】
このようなヒートシーラント層６は、中間層５上にエアドクターコート法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコート法、ダイレクトロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、スライドコート法、スロットオリフィルコート法等のコーティング方法により塗布形成することができる。
【００３６】
上述のような本発明の蓋材は、全光線透過率が５０％以上、ヘーズ値が８０％以下となるような透明性を有している。したがって、合成樹脂製容器に内容物を充填し、蓋材１を熱融着して密封した後、目視により内容物の有無、充填状態を検査、確認することができる。
【００３７】
そして、本発明の蓋材１は中間層５とヒートシーラント層６との層間における剥離、あるいは、ヒートシーラント層６内部での凝集破壊による剥離が生じるので、合成樹脂製容器への熱融着条件に左右されることなく安定した剥離性能を有する。このような層間剥離を図４乃至図７を参照して説明する。先ず、図４および図５に示されるように、例えば、エンボス部１２を備えたキャリアテープ１１に、図１に示されるような蓋材１が熱融着される。この熱融着は、エンボス部１２の両端部に所定の幅でライン状に行われる。図示例では、ライン状の熱融着部分Ｈを斜線部で示してある。この状態で、蓋材１の中間層５とヒートシーラント層６との密着強度またはヒートシーラント層６の破壊強度は１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲であり、ヒートシーラント層６とキャリアテープ１１との熱融着強度よりも小さいものとなっている。次に、蓋材１をキャリアテープ１１から剥離する際、上記の中間層４とヒートシーラント層５との層間剥離が生じる場合は、図６に示されるようにライン状の熱融着部分Ｈにおいてヒートシーラント層５はキャリアテープ１１に熱融着されたままであり、中間層４とヒートシーラント層５との層間で剥離が生じる。したがって、蓋材１はヒートシーラント層５のうちライン状の熱融着部分Ｈをキャリアテープ上に残した状態で剥離される。一方、蓋材１をキャリアテープ１１から剥離する際、上記のヒートシーラント層５内部の凝集破壊による剥離が生じる場合は、図７に示されるようにライン状の熱融着部分Ｈにおいてヒートシーラント層５の一部がキャリアテープ１１に熱融着されたままで、一部が蓋材１とともに取り除かれるようにしてヒートシーラント層５内部での剥離が生じる。したがって、ヒートシーラント層５とキャリアテープ１１の熱融着強度に関係なくヒートシーラント層５の破壊強度に応じて蓋材１は剥離される。
【００３８】
すなわち、本発明の蓋材１は、キャリアテープ１１に対する高い熱融着性と、剥離時の容易な剥離性という、相反する特性を兼ね備えている。
【００３９】
上記のような本発明の蓋材の使用対象となる合成樹脂製容器としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）等の樹脂製容器、または、これらに静電気対策として導電性カーボン微粒子、金属微粒子、酸化錫や酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物に導電製を付与した導電製微粉末、Ｓｉ系有機化合物、界面活性剤を練り込んだり塗布したもの等を挙げることができる。また、ＰＳ系樹脂シートまたはＡＢＳ系樹脂シートの片面あるいは両面にカーボンブラックを含有したＰＳ系またはＡＢＳ系樹脂フィルムまたはシートを共押出しにより一体的に積層してなる複合プラスチックシートを形成したものも挙げられる。
【００４０】
次に、実験例を示して本発明の蓋材を更に詳細に説明する。
（実験例）
二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）製  エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ処理品）を準備した。
【００４１】
また、接着剤層用として、ポリエチレンイミン溶液（日本触媒化学（株）製Ｐ−１００）を準備した。
【００４２】
さらに、接着層用として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（三井石油化学（株）製  ミラソン１６−Ｐ）を準備した。
【００４３】
次に、中間層を形成するために、エチレン−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリエチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）、およびスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック（Ｓ・Ｂ）共重合体として下記のＳ・Ｂ共重合体を準備し、インフレーション法により単層フィルムを得た。
【００４４】
Ｌ・ＬＤＰＥ：三井石油化学工業（株）製ウルトゼックス３５５０Ａ
密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ３
Ｓ・Ｂ共重合体：旭化成工業（株）製アサフレックス８１０
また、ヒートシーラント層を形成するために、下記のポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、および導電性微粉末を準備した。
【００４５】
ポリウレタン樹脂：日本ポリウレタン工業（株）製  ニッポラン５１２０
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂：ユニオンカーバイド（株）製
ビニライトＶＡＧＨ
導電性微粉末：三井金属鉱業（株）製  パストランＩＶ、
平均粒径＝０．１μｍ
次に、このような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィルムに形成した接着剤層上に押し出しラミネーション法によってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介して下記の表１に示されるＬ・ＬＤＰＥとＳ・Ｂ共重合体の混合条件で中間層（厚さ３０μｍ）を熱接着させ、ＰＥＴ／接着剤層／接着層／中間層のフィルムを得た。その後、中間層上に下記の表１に示される組成のヒートシーラント層（厚さ２μｍ）をグラビアリバース法にて形成し、蓋材（試料１〜１２）を作成した。
【００４６】
【表１】
0003582859.tif 000002
また、導電性微粉末として下記の導電性カーボン微粒子を使用した他は、上記表１の試料１と同様にして比較試料１を作成した。
【００４７】
導電性カーボン微粒子：大泰化工（株）製  プリンテックスＸＥ２
平均粒径＝０．４μｍ
次に、上記の各蓋材（試料１〜１２、比較試料１）について、ヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間を下記の条件で測定した。また、導電性ポリ塩化ビニル樹脂基材（太平化学（株）製  ＸＥＧ４７）に上記の各蓋材をヒートシールバーを用いて下記の２種の条件で熱融着し、その後、下記の条件で剥離強度を測定した。
（ヘーズ度および全光線透過率の測定条件）
スガ試験機（株）製カラーコンピューターＳＭ−５ＳＣにて測定した。
（表面抵抗率の測定条件）
２２℃、４０％ＲＨ下において、三菱油化（株）製ハイレスタＩＰにて測定した。
（電荷減衰時間の測定条件）
２３±５℃、１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する時間を、ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して、ＥＴＳ社（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ  Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ）製のＳＴＡＴＩＣ  ＤＥＣＡＹ  ＭＥＴＥＲ−４０６Ｃ  にて測定した。
（熱融着条件）
▲１▼：１５０℃、０．５秒、３．０  ｋｇｆ／ｃｍ２
▲２▼：１４０℃、０．４秒、１．０  ｋｇｆ／ｃｍ２
（剥離強度の測定条件）
２３℃、４０％ＲＨ下において、東洋ボールドウィン（株）製テンシロン万能試験機ＨＴＨ−１００  にて測定した。  （剥離速度＝３００  ｍｍ／分、１８０°剥離）
各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離形態を下記の表２に示した。
【００４８】
【表２】
0003582859.tif 000003
表２に示されるように、試料１〜６は良好な透明性と静電気特性を備え、かつ適度の剥離強度で中間層とヒートシーラント層との層間での剥離、あるいは、ヒートシーラント層内部での凝集破壊による剥離が生じた。
【００４９】
一方、試料７はヒートシーラント層の導電性微粉末の含有量がやや多く、逆に試料８は導電性微粉末の含有量がやや少ないため、試料７はヘーズ度が８０％以上と透明性が不十分であり、また、試料８は剥離強度が適正強度を下回り、さらに、表面抵抗率が１０１３Ω以上、電荷減衰時間が２秒以上と、電気特性も低下していた。また、試料９はヒートシーラント層のポリウレタン樹脂量がやや多く、逆に試料１０はポリウレタン樹脂量がやや少ないため、試料９は適正剥離強度を下回り、試料１０はシーラントインキの粘度が高く、コーティング操作性が悪かった。さらに、試料１１は中間層のＬ・ＬＤＰＥがやや多く、逆に試料１２はＬ・ＬＤＰＥがやや少ないため、試料１１は適正剥離強度を下回り、試料１２はヘーズ度が８０％以上で透明性が悪くなっていた。
【００５０】
また、比較試料１はヘーズ度、全光線透過率ともに不十分であり、透明性の低いものであった。
【００５１】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば蓋材を構成するヒートシーラント層は、熱可塑性樹脂に硫酸バリウムを主剤とする導電性微粉末が分散された層であり、このヒートシーラント層により蓋材は透明性を保持しながら良好な帯電防止特性を有し、また、ヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂層とヒートシーラント層との間に位置する中間層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３  のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％からなる樹脂組成物により形成されているため、蓋材を剥離する際に中間層とヒートシーラント層の層間において剥離、あるいは、ヒートシーラント層内部での凝集破壊による剥離が生じ、これにより、ヒートシーラント層の高い接着性を維持したまま、良好な剥離性を得ることができ、蓋材の合成樹脂製容器への熱融着条件の設定が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の蓋材の概略断面図である。
【図２】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の蓋材をキャリアテープ上に熱融着した状態を示す斜視図である。
【図５】図５のＶ−Ｖ線における断面図である。
【図６】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す図５相当図である。
【図７】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す図５相当図である。
【符号の説明】
１…蓋材
２…二軸延伸樹脂層
３…接着剤層
４…接着層
５…中間層
５ａ…第１樹脂層
５ｂ…第２樹脂層
５ｃ…第３樹脂層
６…ヒートシーラント層
１１…キャリアテープ
１２…エンボス部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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