(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の処理を行う複数の基板処理部と、前記複数の基板処理部間で基板を搬送する搬送手段とを備え、第１の処理手順に従って処理される先投入ロットの基板と、前記第１の処理手順よりも工程数の少ない第２の処理手順に従って処理される後投入ロットの基板とを順次処理する基板処理装置において、
前記第１の処理手順と、前記第２の処理手順とを比較する比較手段と、
前記第１の処理手順における所定の処理工程以前の一連の処理工程群である第１前側部分と、前記第２の処理手順における所定の処理工程以前の一連の処理工程群である第２前側部分とに共通する基板処理部が存在し、前記第１の処理手順における前記第１前側部分以外の一連の処理工程群である第１後側部分と前記第２の処理手順における前記第２前側部分以外の一連の処理工程群である第２後側部分とに共通する基板処理部が存在せず、かつ、前記第２の処理手順における前記第２後側部分の工程数が前記第１の処理手順における前記第１後側部分の工程数よりも少ない場合に、前記先投入ロットの最後の基板の最初の処理の開始から最後の処理の完了までの間に前記後投入ロットの最初の基板の処理を開始した後、前記先投入ロットの最後の基板の処理が完了する前に、前記後投入ロットの最初の基板の処理を完了させるように前記搬送手段の搬送制御を行う制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板の処理を行う複数の基板処理部と、前記複数の基板処理部間で基板を搬送する搬送手段とを備え、第１の処理手順に従って処理される先投入ロットの基板と、前記第１の処理手順よりも工程数の少ない第２の処理手順に従って処理される後投入ロットの基板とを順次処理する基板処理装置において、
前記第１の処理手順と、前記第２の処理手順とを比較する比較手段と、
前記第１の処理手順における所定の処理工程以前の一連の処理工程群である第１前側部分と、前記第２の処理手順における所定の処理工程以前の一連の処理工程群である第２前側部分とに共通する基板処理部が存在し、前記第１の処理手順における前記第１前側部分以外の一連の処理工程群である第１後側部分と前記第２の処理手順における前記第２前側部分以外の一連の処理工程群である第２後側部分とに共通する基板処理部が存在せず、かつ、前記第１の処理手順の前記第１後側部分に露光処理が含まれている場合に、前記先投入ロットの最後の基板の最初の処理の開始から最後の処理の完了までの間に前記後投入ロットの最初の基板の処理を開始した後、前記先投入ロットの最後の基板の処理が完了する前に、前記後投入ロットの最初の基板の処理を完了させるように前記搬送手段の搬送制御を行う制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の基板処理装置において、
前記複数の基板処理部は、第１処理部群と第２処理部群とを含んで構成され、
前記搬送手段は、前記第１処理部群に配置された第１搬送装置と前記第２処理部群に配置された第２搬送装置とを含み、
前記第２処理部群を挟み込むように前記第１処理部群と露光処理を行う露光処理装置とが配列されていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、各基板処理部への基板の搬送順序等が異なるように設定されている処理すべき異種ロット中の各基板を、複数の基板処理部間で循環搬送して効率よく処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のように、液晶表示基板や半導体基板などの精密電子基板（以下、単に「基板」という）の製造プロセスにおいては、例えば回転式塗布処理部（以下「スピンコータ」という）、回転式現像処理部（以下「スピンデベロッパ」という）、密着強化ユニット、クールプレートおよびホットプレートなどを適当に配置し、基板搬送ロボットなどの基板搬送手段により基板をそれらの基板処理部間を所定の搬送順序で搬送しつつ、それらの処理部に出し入れして一連の処理工程を行う基板処理装置が使用される。なお、この明細書においては、スピンコータ、スピンデベロッパ等を個別具体的に説明する場合には、その名称を用いる一方、それらを一般的に説明する場合には、「基板処理部」と称することとする。
【０００３】
上記のような基板処理装置において、熱処理工程、回転式塗布処理工程等の有無などフロー（各基板処理部への搬送順序）が異なるロットを連続的に処理する場合、先投入ロットの基板と後投入ロットの基板とが基板処理部のいずれかで衝突したり追い越したりしてこれらの処理が混乱するという干渉の問題が生じる。このような異種フローのロットを連続的に効率よく処理するために、以下のような処理技術が提案されている。
【０００４】
すなわち、上記のような異種フローの中には、先後のロットのそれぞれのフローで共通に使用される基板処理部がない場合と、共通に使用される基板処理部がある場合とがある。先後のロットの各フローで共通に使用される基板処理部がない場合、先投入ロットの処理中に後投入ロットの処理に必要な基板処理部が全部空いた状態となっているので、これらの基板処理部を有効に活用すべく、先投入ロットの処理中にもロットの循環搬送を行ってロットの処理を同時並列的に進行させるものとする。本明細書中では、このような処理方法を便宜上「ダブルフロー」と称することとする。一方、先後のロットの各フローで共通に使用される基板処理部がある場合、先投入ロットの処理中に後投入ロットの処理に必要な基板処理部が全部空いた状態となっていないので、前述のような「ダブルフロー」は、適用できない。このため、先後のロットの接続における相互の処理の干渉を避けるという条件の下で、後投入ロットの投入タイミングを早め、先後のロットの連続処理における時間ロスを減少させるものとする。本明細書中では、このような処理方法を便宜上「フレックスフロー」と称することとする。（特開平７−２８３０９４号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のフレックスフローでは後投入ロットが先投入ロットを追い越すことが認められていないため、例えば、先後のロットの各フローで共通に使用される基板処理部があるものの、それら共通に使用される基板処理部以降の先投入ロットのフローの工程数（搬送されるべき基板処理部数）が共通に使用される基板処理部以降の後投入ロットのフローの工程数よりも長い場合には、先投入ロットの最後の基板が投入された後も、後投入ロットの最初の基板がすぐには投入されず待たされることとなる。
【０００６】
また、例えば、フレックスフローの処理を行う際に、先投入ロットのフローに露光処理が含まれる場合がある。露光処理を行う露光処理装置における処理時間には長短があり、露光処理時間が長くなった場合、先投入ロットの基板と後投入ロットの基板とが干渉する可能性があるため、後投入ロットの最初の基板は、先投入ロットの最後の基板が露光処理装置から搬出された後、処理が開始されることになる。従って、この場合も、後投入ロットの処理開始は、先投入ロットの最後の基板が露光処理装置から搬出されるまで待たされることとなる。
【０００７】
以上のような場合には、フレックスフローであったとしても、先投入ロットの処理が完全に終了してから後投入ロットの処理を開始する場合に比べて大幅なスループットの向上を図ることができない。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みて、先後のロットで共通に使用される基板処理部以降のフローの工程数に差がある場合や先投入ロットのフローに露光処理が含まれる場合であっても、基板処理におけるスループットの向上を図ることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板の処理を行う複数の基板処理部と、前記複数の基板処理部間で基板を搬送する搬送手段とを備え、第１の処理手順に従って処理される先投入ロットの基板と、前記第１の処理手順よりも工程数の少ない第２の処理手順に従って処理される後投入ロットの基板とを順次処理する基板処理装置において、前記第１の処理手順と、前記第２の処理手順とを比較する比較手段と、前記第１の処理手順における所定の処理工程以前の一連の処理工程群である第１前側部分と、前記第２の処理手順における所定の処理工程以前の一連の処理工程群である第２前側部分とに共通する基板処理部が存在し、前記第１の処理手順における前記第１前側部分以外の一連の処理工程群である第１後側部分と前記第２の処理手順における前記第２前側部分以外の一連の処理工程群である第２後側部分とに共通する基板処理部が存在せず、かつ、前記第２の処理手順における前記第２後側部分の工程数が前記第１の処理手順における前記第１後側部分の工程数よりも少ない場合に、前記先投入ロットの最後の基板の最初の処理の開始から最後の処理の完了までの間に前記後投入ロットの最初の基板の処理を開始した後、前記先投入ロットの最後の基板の処理が完了する前に、前記後投入ロットの最初の基板の処理を完了させるように前記搬送手段の搬送制御を行う制御手段と、を備えている。
【００１０】
また、請求項２の発明は、基板の処理を行う複数の基板処理部と、前記複数の基板処理部間で基板を搬送する搬送手段とを備え、第１の処理手順に従って処理される先投入ロットの基板と、前記第１の処理手順よりも工程数の少ない第２の処理手順に従って処理される後投入ロットの基板とを順次処理する基板処理装置において、前記第１の処理手順と、前記第２の処理手順とを比較する比較手段と、前記第１の処理手順における所定の処理工程以前の一連の処理工程群である第１前側部分と、前記第２の処理手順における所定の処理工程以前の一連の処理工程群である第２前側部分とに共通する基板処理部が存在し、前記第１の処理手順における前記第１前側部分以外の一連の処理工程群である第１後側部分と前記第２の処理手順における前記第２前側部分以外の一連の処理工程群である第２後側部分とに共通する基板処理部が存在せず、かつ、前記第１の処理手順の前記第１後側部分に露光処理が含まれている場合に、前記先投入ロットの最後の基板の最初の処理の開始から最後の処理の完了までの間に前記後投入ロットの最初の基板の処理を開始した後、前記先投入ロットの最後の基板の処理が完了する前に、前記後投入ロットの最初の基板の処理を完了させるように前記搬送手段の搬送制御を行う制御手段と、を備えている。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記複数の基板処理部を第１処理部群と第２処理部群とを含んで構成し、前記搬送手段に、前記第１処理部群に配置された第１搬送装置と前記第２処理部群に配置された第２搬送装置とを含ませ、前記第２処理部群を挟み込むように前記第１処理部群と露光処理を行う露光処理装置とが配列している。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。この明細書では、まず、本発明を明確にするためその内容の具体的原理について説明した後、本発明に係る基板処理装置について説明する。
【００１３】
【発明内容の具体的説明】
本発明に係る基板処理装置は、複数の基板処理部に搬送手段が基板を循環搬送する装置であればよく、図１は、このような基板処理装置の一例を示す概念的平面図である。
【００１４】
この基板処理装置は、基板を払い出すインデクサＩＮＤと基板処理部ａからｇと基板搬送装置ＴＲとを備えている。図示の如く、基板搬送装置ＴＲの搬送路を挟んで一方側には、基板処理部ａからｃが処理部群を形成しており、また、その反対側には基板処理部ｄからｇが処理部群を形成している。この図では、基板処理部ｆと基板処理部ｇが図示の便宜上平面的に描かれているが、これら両基板処理部は積層されて配置されており、基板搬送装置ＴＲはいずれの基板処理部にもアクセス可能である。なお、インデクサＩＮＤは基板を払い出す機能を有しているが、本明細書中では、基板処理部にインデクサＩＮＤを含まないこととする。
【００１５】
上記の基板処理装置においては、ロットごとに複数の基板が収納されたキャリアがインデクサＩＮＤに搬入・載置され、当該インデクサＩＮＤから払い出された基板は、そのロットのフローに従って、基板搬送装置ＴＲにより、基板処理部ａからｇ間で循環搬送される。この基板処理装置において２つのロットが順次処理される場合には、上述した「フレックスフロー」、「ダブルフロー」の他に、まず「フレックスフロー」で開始された後、「ダブルフロー」に切り替わるようにする（以下、「フレックス／ダブルフロー混在制御」とする）ことも可能であり、以下、順に説明する。
【００１６】
まず、以下に示す表１は、フレックスフローが適用される一対の異種フローを例示しており、また、図２は、フレックスフローにおける搬送動作を示す搬送ダイアグラムである。
【００１７】
【表１】
0003600692.tif 000002
【００１８】
表１に示すように、ロットＡはフロー１に従い、ロットＢはフロー２に従って処理される。すなわち、ロットＡの基板は、インデクサＩＮＤから払い出され、基板処理部ａ、ｂ、ｃの順に搬送された後、再びインデクサＩＮＤに戻る。また、ロットＢの基板は、インデクサＩＮＤから払い出され、基板処理部ａ、ｂ、ｄの順に搬送された後、インデクサＩＮＤに戻る。これら両フローのステップ１とステップ２は、ともに基板処理部ａと基板処理部ｂであり、共通に使用される基板処理部が存在するものの、フロー１のステップ３は、基板処理部ｃであり、また、フロー２のステップ３は、基板処理部ｄである。
【００１９】
図２の左側の符号ＩＮＤは図１の基板処理装置のインデクサＩＮＤを示し、符号ａ、ｂ、ｃ、ｄは、それぞれ基板処理部ａ、ｂ、ｃ、ｄを示す。また、この図において、右側に行くほど時間が経過することを意味する。さらに、実線ＴＲは、基板搬送装置ＴＲの動きを示す。この基板搬送装置ＴＲは、インデクサＩＮＤと、基板処理部ａ、ｂ、ｃ、ｄ間とで基板の循環搬送を行う。なお、ここでは、便宜上ロットＡおよびロットＢに対応するキャリアには、それぞれ４枚ずつの基板が収納されているものとし、図２中の符号Ａ１からＡ４と符号Ｂ１からＢ４は、それぞれロットＡとロットＢの基板をインデクサＩＮＤから払い出された順に示している。
【００２０】
図２で、基板Ａ１から基板Ａ４の搬送動作は、実線で示されており、これらの基板は順次インデクサＩＮＤから払い出され、フロー１に従って順次処理される。すなわち、例えば、インデクサＩＮＤから基板Ａ４を搬出した基板搬送装置ＴＲは、基板処理部ａにおいて、基板Ａ３を取り出して当該基板Ａ４を搬入し、取り出した基板Ａ３を、基板処理部ｂに搬送する。そして、基板搬送装置ＴＲは、同様に基板処理部ｂにおいて、基板Ａ２を取り出して基板Ａ３を搬入し、取り出した基板Ａ２を、基板処理部ｃに搬送する。さらに、基板搬送装置ＴＲは、基板処理部ｃにおいて、当該基板処理部ｃでの処理を完了した基板Ａ１を取り出して基板Ａ２を搬入し、取り出した基板Ａ１をインデクサＩＮＤに戻す。このような動作を繰り返すことにより、ロットＡの各基板は、フロー１に従って順次処理される。
【００２１】
次に、ロットＡの最終の基板Ａ４がインデクサＩＮＤから払い出された後、フレックスフローにおいては、当該基板Ａ４がインデクサＩＮＤに戻されるのを待たずに、ロットＢの最初の基板Ｂ１がインデクサＩＮＤから払い出される。基板Ｂ１から基板Ｂ４の搬送動作は、一点鎖線で示されており、図示の如く、基板Ａ４がインデクサＩＮＤから払い出された後、すぐに基板Ｂ１がインデクサＩＮＤから払い出される。ロットＢの基板は、フロー２に従って処理され、基板処理部ｂから搬出された後、基板処理部ｄに搬入され、所定の処理を施された後、インデクサＩＮＤに戻される。なお、フレックスフローでは、ロットＢの最初の基板Ｂ１がロットＡの最後の基板Ａ４よりも先にインデクサＩＮＤに戻ってくることは、許されない。
【００２２】
このようにすることにより、ロットＢの基板は、ロットＡの最後の基板の処理が終了するまで待つことがなくなるため、基板処理全体としてのスループットが向上する。
【００２３】
次に、表２は、ダブルフローが適用される一対の異種フローを例示しており、また、図３は、ダブルフローにおける搬送動作を示す搬送ダイアグラムである。なお、図３中の各符号は、図２と同様の意味である。
【００２４】
【表２】
0003600692.tif 000003
【００２５】
表２に示すように、ロットＡのフロー１とロットＢのフロー２には、共通する基板処理部が存在しない。このような場合には、ロットＡの最初の基板Ａ１がインデクサＩＮＤから払い出されてからロットＡの最後の基板Ａ４が払い出されるまでの間に、ロットＢの最初の基板Ｂ１がインデクサＩＮＤから払い出される。また、ダブルフローにおいては、フレックスフローと異なり、図示の如く、ロットＢの最初の基板Ｂ１がロットＡの最後の基板Ａ４よりも先にインデクサＩＮＤに戻ってくることも可能である。
【００２６】
このようにすれば、ロットＡの基板が循環搬送されている間、空いている基板処理部ｅ、ｆ、ｇを有効に活用することができるため、基板処理全体としてのスループットが向上する。
【００２７】
次に、表３は、本発明に係る基板処理装置に適用される「フレックス／ダブルフロー混在制御」が行われる一対の異種フローを例示している。また、図４は、「フレックス／ダブルフロー混在制御」における搬送動作を示す搬送ダイアグラムである。なお、図４中の各符号は、図２と同様の意味である。
【００２８】
【表３】
0003600692.tif 000004
【００２９】
表３に示すように、ロットＡのフロー１とロットＢのフロー２において、それぞれの前側部分、すなわちステップ１とステップ２の基板処理部は共通しており、後側部分、すなわちステップ３以降には共通する基板処理部が存在しない。ここで、前側部分とは、対象となるフローの所定の処理工程以前の一連の処理工程群であり、また、後側部分とは、上記前側部分以外の一連の処理工程群である。なお、上述したように、それぞれの処理工程群に含まれる基板処理部にインデクサＩＮＤは含まないものとする。
【００３０】
表３に示したような異種フローを有するロットＡおよびロットＢを順次処理する場合には、ロットＡのフロー１とロットＢのフロー２に共通する基板処理部が存在するためダブルフローを適用することはできない。
【００３１】
一方、共通する基板処理部が一部であるためフレックスフローは適用可能である。しかしながら、フロー１の後側部分のステップ数は４であるのに対して、フロー２の後側部分のステップ数は１であるため、ロットＡの最終の基板Ａ４がインデクサＩＮＤから払い出された後、すぐにロットＢの最初の基板Ｂ１をインデクサＩＮＤから払い出すと、当該基板Ｂ１がロットＡの最終の基板Ａ４よりも先にインデクサＩＮＤに戻ってくることとなる。上述したように、フレックスフローでは、ロットＢの最初の基板Ｂ１がロットＡの最後の基板Ａ４よりも先にインデクサＩＮＤに戻ってくることが許されないため、基板Ａ４がインデクサＩＮＤから払い出された後もしばらく待ってから基板Ｂ１がインデクサＩＮＤから払い出されるようにする。従って、基板Ｂ１の待ち時間の分だけスループットが低下することとなる。
【００３２】
これに対して、「フレックス／ダブルフロー混在制御」では、図４に示すように、まず、フレックスフローがスタートし、ロットＡの最終の基板Ａ４がインデクサＩＮＤから払い出された後、すぐにロットＢの最初の基板Ｂ１がインデクサＩＮＤから払い出される。そして、フロー１の前側部分の処理が完了したとき、すなわちロットＡの最終の基板Ａ４が基板処理部ｂから搬出された時点で、ロットＡの基板が処理される基板処理部群とロットＢの基板が処理される基板処理部群とに共通する基板処理部が存在しなくなるため、ダブルフローに切り替わり、処理が続行される。ダブルフローにおいては、ロットＢの最初の基板Ｂ１がロットＡの基板の処理と無関係にインデクサＩＮＤに戻ってくることも可能であるため、図示の如く、ロットＢの最初の基板Ｂ１は、基板Ａ１と基板Ａ２との間にインデクサＩＮＤに戻ってくる。
【００３３】
このように、「フレックス／ダブルフロー混在制御」を適用すれば、ロットＡのフロー１とロットＢのフロー２とでそれぞれの後側部分の工程数に差がある場合でも、ロットＢの最初の基板Ｂ１がインデクサＩＮＤから払い出される際に、待ち時間がなくなるため、基板処理全体としてのスループットが向上する。
【００３４】
【発明の適用例】
図５は、本発明に係る基板処理装置１００を示す概念的平面図である。この基板処理装置１００は、第１処理部群１５０と、第２処理部群１６０と、露光処理装置ＥＸＰとを備えている。なお、この図５には、方向関係の説明のためＸＹＺ直交座標軸を付している。
【００３５】
第１処理部群１５０は、インデクサＩＮＤと、スピンコータＳＣＷ１、ＳＣＷ２と、基板搬送装置ＴＲ１（第１搬送装置）と、熱処理部群とを備えている。
【００３６】
インデクサＩＮＤは、基板処理装置１００外部より搬入されたロットから未処理基板を払い出すとともに、処理済みの基板を回収する機能を有している。また、図示の如く、このインデクサＩＮＤの内部には、後述する基板搬送装置ＴＲ１および基板搬送装置ＴＲ２の搬送動作を制御する制御部１１０と、インデクサＩＮＤに搬入された複数のロットのフローを比較する比較部１２０とが備えられている。この制御部１１０は、後述するように、比較部１２０によって比較された結果に応じて処理方法を決定する選択的能動化手段としても機能している。
【００３７】
スピンコータＳＣＷ１、ＳＣＷ２は、未処理基板を回転させつつレジスト塗布を行う装置である。また、熱処理部群１５５には、密着強化ユニットＡＨ１、ＡＣ１とホットプレートＨＰ１〜ＨＰ４と、クールプレートＣＰ１、ＣＰ２とが備えられており、レジスト塗布処理に付随する熱処理を行う。そして、スピンコータＳＣＷ１、ＳＣＷ２と熱処理部群１５５との間を、基板搬送装置ＴＲ１がＸ軸方向に移動するように構成されている。なお、図示の便宜上、熱処理部群１５５には、２つの熱処理部がＹ軸方向に平面的に並べて配置されているように描かれているが、これらの熱処理部は積層されて配置されており、基板搬送装置ＴＲ１は、当該熱処理部群１５５に含まれる全ての熱処理部と、スピンコータＳＣＷ１、ＳＣＷ２にアクセス可能である。
【００３８】
第２処理部群１６０は、インターフェイスＩＦＡと、スピンデベロッパＳＤＷ１、ＳＤＷ２と、基板搬送装置ＴＲ２（第２搬送装置）と、熱処理部群１６５とを備えている。
【００３９】
インターフェイスＩＦＡは、第１処理部群１５０の基板搬送装置ＴＲ１と第２処理部群１６０の基板搬送装置ＴＲ２との間で基板の受け渡しを行う。また、スピンデベロッパＳＤＷ１、ＳＤＷ２は、露光処理後の基板を現像処理する装置である。また、熱処理部群１６５には、ホットプレートＨＰ５〜ＨＰ８と、クールプレートＣＰ３、ＣＰ４とが備えられており、現像処理に付随する熱処理を行う。そして、基板搬送装置ＴＲ２は、熱処理部群１６５とスピンデベロッパＳＤＷ１、ＳＤＷ２との間をＸ軸方向に移動可能に構成されている。なお、上記と同様に、熱処理部群１６５には、２つの熱処理部が積層されて配置されており、基板搬送装置ＴＲ２は、熱処理部群１６５に含まれる全ての熱処理部と、スピンデベロッパＳＤＷ１、ＳＤＷ２にアクセス可能である。
【００４０】
露光処理装置ＥＸＰは、第２処理部群１６０を挟んで第１処理部群１５０と反対側の位置に設置されている。この露光処理装置ＥＸＰは、レジスト塗布済みの基板に露光処理を行う装置である。露光処理装置ＥＸＰと第２処理部群１６０との基板の受け渡しは、インターフェイスＩＦＢを介して行われる。
【００４１】
この基板処理装置１００で処理される基板は、当該基板が格納されたロットに応じて予め入力されたフローのパターンに従って循環搬送される。このフローのパターンには、例えば、レジスト塗布、露光、現像の全ての処理を行う場合や、レジスト塗布のみを行う場合がある。このように異なるフローの２つのロットがインデクサＩＮＤに搬入された場合、それらフローの内容に応じて上述した「フレックスフロー」、「ダブルフロー」または「フレックス／ダブルフロー混在制御」などが行われる。
【００４２】
図６は、インデクサＩＮＤに異なるフローの２つのロットＡ、Ｂが搬入されたときの処理方法決定の手順を示すフローチャートである。まず、オペレータが処理開始の指示を基板処理装置１００に与えることにより、当該基板処理装置１００において２つのロットＡ、Ｂの処理が開始される（ステップＳ１）。
【００４３】
次に、上記の比較部１２０が２つのロットＡ、Ｂのそれぞれのフローの内容を比較し、両フローに共通する共有ユニット（基板処理部）の有無を判断する（ステップＳ２）。ここで、フローの内容を比較する際に対象となるユニットは、第１処理部群１５０に含まれるスピンコータＳＣＷ１、ＳＣＷ２と熱処理部群１５５を構成する各熱処理部と、第２処理部群１６０に含まれるスピンデベロッパＳＤＷ１、ＳＤＷ２と熱処理部群１６５を構成する各熱処理部と、インターフェイスＩＦＢである。なお、露光処理装置ＥＸＰにおいて処理される基板はすべてインターフェイスＩＦＢによって搬入されるため、比較部１２０は当該インターフェイスＩＦＢを露光処理装置ＥＸＰまで含めた１ユニットとしてみなす。
【００４４】
ステップＳ２において、ロットＡのフローとロットＢのフローに共有ユニットが無いと判断された場合には、上述したダブルフローが適用可能であるため、ステップＳ３に進んで制御部１１０がダブルフローによってロットＡ、Ｂの処理を行う。
【００４５】
一方、ロットＡのフローとロットＢのフローに共有ユニットが有る場合には、ステップＳ４に進んで、ロットＡのフローの前側部分とロットＢのフローの前側部分とが共通ユニットであり、かつ、両ロットの後側部分には共有ユニットが無いか否かを比較部１２０が判断する。ここで、否と判断された場合には、上述したフレックスフローによる処理が最も高いスループットが期待できるため、ステップＳ５に進んで、制御部１１０がフレックスフローによってロットＡ、Ｂの処理を行う。ステップＳ４において、ロットＡのフローの前側部分とロットＢのフローの前側部分とが共通ユニットであり、かつ、両ロットの後側部分には共有ユニットが無いと判断された場合には、ステップＳ６に進んで、ロットＢのフローの後側部分の方がロットＡのフローの後側部分よりも短い、または、ロットＡのフローの後側部分にインターフェイスＩＦＢが含まれるか否かを比較部１２０が判断する。
【００４６】
ここで否と判断された場合には、通常のフレックスフローによる処理が最も高いスループットを期待できるため、ステップＳ５に進んで、制御部１１０がフレックスフローによってロットＡ、Ｂの処理を行う。一方、是と判断された場合には、上述した「フレックス／ダブルフロー混在制御」が適用可能であるため、ステップＳ７に進んで、制御部１１０が「フレックス／ダブルフロー混在制御」によってロットＡ、Ｂの処理を行う。
【００４７】
すなわち、ロットＢのフローの後側部分の方がロットＡのフローの後側部分よりも短くない場合は、通常のフレックスフローを適用してもロットＢの最初の基板がインデクサＩＮＤにおいて搬入を待たされることがないため、高いスループットを得ることができる。
【００４８】
また、ロットＢのフローの後側部分の方がロットＡのフローの後側部分よりも短くない場合であっても、ロットＡのフローの後側部分にインターフェイスＩＦＢが含まれる場合は、ロットＡのフローに露光処理が含まれている場合であり、既述したように露光処理はその処理時間に長短があるため、通常のフレックスフローを適用すると、ロットＢの最初の基板はロットＡの最後の基板がインターフェイスＩＦＢから取り出されるまでは、インデクサＩＮＤから払い出すことはできない。したがって、この場合は、「フレックス／ダブルフロー混在制御」が最も高いスループットが期待できる。
【００４９】
以下に示す表４は、上記において、「フレックス／ダブルフロー混在制御」が適用可能と判断される一対の異種フローを例示している。なお、この表４において、フローのステップ３〜５およびステップ８〜１１に示されている点線はその点線の両側に記載されているいずれかのユニットを使用することが可能であることを示している。例えば、ロットＡのステップ３では、スピンコータＳＣＷ１またはスピンコータＳＣＷ２のいずれかにおいて処理が行われる。
【００５０】
【表４】
0003600692.tif 000005
【００５１】
表４に示すように、ロットＡの基板にはレジスト塗布、露光、現像の全てが行われ、ロットＢの基板にはレジスト塗布処理のみが行われる。ロットＡのフローとロットＢのフローとを比較すると、フローのステップ１〜５は共通し、かつ、両フローのステップ６以降には、共有するユニットが存在しない。なお、ここでは既述したように、インデクサＩＮＤは比較対象のユニットとはみなさない。
【００５２】
さらに、表４では、ロットＢのフローの後側部分の方がロットＡのフローの後側部分よりも短いので、図６のフローチャートに従って、「フレックス／ダブルフロー混在制御」が適用されることとなり、制御部１１０が基板搬送装置ＴＲ１、ＴＲ２の搬送動作の制御を開始する。
【００５３】
図７は、基板処理装置１００における表４の２つのロットの処理手順を示すフローチャートである。まず、ステップＳ７１において、ロットＡの最初の基板の処理が開始される。ロットＡの基板は、インデクサＩＮＤから順次払い出され、ロットＡのフローに従って循環搬送される。そして、ステップＳ７２において、ロットＡの最後の基板が払い出されるまで、ロットＡのみの処理が行われることになる。
【００５４】
「フレックス／ダブルフロー混在制御」では、ロットＡの最後の基板がインデクサＩＮＤから払い出されると、ロットＢをフレックスフローにて処理を開始する（ステップＳ７３）。すなわち、ロットＡの最後の基板がインデクサＩＮＤから払い出された後、すぐに（遅くとも、当該基板がインターフェイスＩＦＢより取り出される前）、ロットＢの最初の基板がインデクサＩＮＤから払い出される。
【００５５】
次に、ステップＳ７４に進み、ロットＡの最初の基板がインターフェイスＩＦＢより取り出しを要求されているか否かが判断される。ここで、ロットＡの最初の基板がインターフェイスＩＦＢより取り出しを要求されていない場合には、当該基板の露光処理が未だ終了していないということであり、フレックスフローによる処理が続けられる。
【００５６】
一方、取り出し要求がある場合には、ステップＳ７５に進み、ロットＢの処理が完了したか否かが判断される。ロットＡの最初の基板の露光処理に長時間を要した場合やロットＢの基板の枚数が少ない場合には、ロットＡの最初の基板がインターフェイスＩＦＢより取り出しを要求される前に、ロットＢの処理が完了する。このような場合には、ロットＡの基板とロットＢの基板との干渉を考慮する必要がなくなり、ステップＳ７６に進み、ロットＡの処理を通常の処理にて続行する。
【００５７】
また、ステップＳ７５において、ロットＢの処理が完了していないと判断された場合には、ロットＡのフローのステップ８〜１３とロットＢのフローのステップ１〜６がダブルフローにて制御される。そして、このときは、ロットＡのフローのステップ８〜１３とロットＢのフローのステップ１〜６のステップ数が同じであり、ロットＢの最初の基板は、ロットＡの最後の基板よりも早くインデクサＩＮＤに戻ってくる。
【００５８】
このようにすれば、ロットＡとロットＢとで共通に使用されるユニット以降のフローのステップ数に差がある場合やロットＡのフローに露光処理装置が含まれる場合であっても、ロットＢの最初の基板がインデクサＩＮＤから払い出される際に、待ち時間がなくなるため、基板処理全体としてのスループットが向上する。
【００５９】
以上、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではなく、例えば、上記において、ロットＢのフローの後側部分の方がロットＡのフローの後側部分よりも長い場合であっても、ロットＢから先に処理を行うようにすれば、「フレックス／ダブルフロー混在制御」が適用できる。
【００６０】
また、上記のロットＡのフローに露光処理装置ＥＸＰが含まれていない場合であっても、ロットＡのフローの後側部分の方がロットＢのフローの後側部分よりも長ければ、図４に示すのと同様に、「フレックス／ダブルフロー混在制御」が適用できる。
【００６１】
さらに、上記基板処理装置１００は、基板にレジスト塗布、露光処理、現像処理を行う装置であったが、これに限定されるものではなく、基板搬送装置によって複数の基板処理部（例えば、洗浄処理部）に基板を循環搬送する装置であればよい。
【００６２】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１から請求項３の発明によれば、先投入ロットの最後の基板の最初の処理の開始から最後の処理の完了までの間に後投入ロットの最初の基板の処理を開始した後、先投入ロットの最後の基板の処理が完了する前に、後投入ロットの最初の基板の処理を完了させるようにしているため、先後のロットで共通に使用される基板処理部以降のフローの工程数に差がある場合や先投入ロットのフローに露光処理が含まれる場合であっても、基板処理全体としてのスループットが向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の一例を示す概念的平面図である。
【図２】フレックスフローにおける搬送動作を示す搬送ダイアグラムである。
【図３】ダブルフローにおける搬送動作を示す搬送ダイアグラムである。
【図４】「フレックス／ダブルフロー混在制御」における搬送動作を示す搬送ダイアグラムである。
【図５】本発明に係る基板処理装置を示す概念的平面図である。
【図６】インデクサに異なるフローの２つのロットが搬入されたときの処理方法決定の手順を示すフローチャートである。
【図７】基板処理装置における「フレックス／ダブルフロー混在制御」の処理手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１００  基板処理装置
１５０  第１処理部群
１６０  第２処理部群
ＴＲ１  第１搬送装置
ＴＲ２  第２搬送装置
ＥＸＰ  露光処理装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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