【手続補正書】
【提出日】平成29年5月2日(2017.5.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
本明細書において、本発明のいくつかの特徴だけが図示及び説明されてきたが、当業者には多くの変更及び変形が思い浮かぶであろう。それゆえ、添付の特許請求の範囲は、本発明の真の趣旨に入る全てのこのような変更及び変形を包含することを意図していることを理解されたい。
下記項目［１］〜［３６］に本発明の実施態様の一部を記載する。
[１]
溶接合金であって、
およそ１ｗｔ％未満のマンガンと、
ニッケル、コバルト、銅、炭素、モリブデン、クロム、バナジウム、ケイ素及びホウ素からなる群から選択される１つ又は複数の補強剤であって、該溶接合金の炭素当量（ＣＥ）が伊藤−別所炭素当量式に従っておよそ０．２３未満である、補強剤と、
ニオブ、タンタル、チタン、ジルコニウム及びホウ素からなる群から選択される１つ又は複数の粒子制御剤であって、該合金のおよそ０．６ｗｔ％未満を占める、粒子制御剤と、
を含む、溶接合金。
［２］
およそ０．９ｗｔ％未満のマンガンを含む、[１]に記載の溶接合金。
［３］
およそ０．２ｗｔ％〜およそ０．５ｗｔ％のマンガンを含む、[１]に記載の溶接合金。
［４］
およそ０．３ｗｔ％〜およそ０．４ｗｔ％のマンガンを含む、[１]に記載の溶接合金。
［５］
前記１つ又は複数の補強剤がニッケルを含み、前記溶接合金がおよそ５ｗｔ％未満のニッケルを含む、[１]に記載の溶接合金。
［６］
およそ０．５ｗｔ％〜およそ１ｗｔ％のニッケルを含む、［５］に記載の溶接合金。
［７］
前記１つ又は複数の補強剤が銅を含み、前記溶接合金がおよそ０．００１ｗｔ％〜およそ２ｗｔ％の銅を含む、[１]に記載の溶接合金。
［８］
およそ０．７ｗｔ％未満の銅を含む、［７］に記載の溶接合金。
［９］
前記１つ又は複数の補強剤が炭素を含み、前記溶接合金がおよそ０．１２ｗｔ％未満の炭素を含む、[１]に記載の溶接合金。
［１０］
およそ０．０７ｗｔ％未満の炭素を含む、［９］に記載の溶接合金。
［１１］
前記１つ又は複数の補強剤がクロムを含み、前記溶接合金がおよそ０．８ｗｔ％未満のクロムを含む、[１]に記載の溶接合金。
［１２］
およそ０．２ｗｔ％未満のクロムを含む、［１１］に記載の溶接合金。
［１３］
前記１つ又は複数の粒子制御剤がチタンを含み、前記溶接合金がおよそ０．２ｗｔ％未満のチタンを含む、[１]に記載の溶接合金。
［１４］
およそ０．０４ｗｔ％〜およそ０．１６ｗｔ％のチタンを含む、［１３］に記載の溶接合金。
［１５］
前記１つ又は複数の粒子制御剤がジルコニウムを含み、前記溶接合金がおよそ０．２ｗｔ％未満のジルコニウムを含む、[１]に記載の溶接合金。
［１６］
およそ０．０２ｗｔ％〜およそ０．１ｗｔ％のジルコニウムを含む、［１５］に記載の溶接合金。
［１７］
前記１つ又は複数の補強剤と前記１つ又は複数の粒子制御剤とがホウ素を含み、前記溶接合金がおよそ０．００１ｗｔ％〜およそ０．０１ｗｔ％のホウ素を含む、[１]に記載の溶接合金。
［１８］
前記溶接合金のＣＥがおよそ０．２未満である、[１]に記載の溶接合金。
［１９］
前記溶接合金のＣＥがおよそ０．０７〜およそ０．１２である、［１８］に記載の溶接合金。
［２０］
前記１つ又は複数の粒子制御剤が前記合金のおよそ０．００２ｗｔ％超を占める、[１]に記載の溶接合金。
［２１］
溶接合金から溶接消耗物を形成することを含む方法であって、該溶接合金が、
およそ１ｗｔ％未満のマンガンと、
ニッケル、コバルト、銅、炭素、モリブデン、クロム、バナジウム、ケイ素及びホウ素からなる群から選択される１つ又は複数の補強剤であって、前記合金の炭素当量（ＣＥ）が伊藤−別所炭素当量式に従っておよそ０．２３未満である、補強剤と、
ニオブ、タンタル、チタン、ジルコニウム及びホウ素からなる群から選択される１つ又は複数の粒子制御剤であって、前記合金のおよそ０．６ｗｔ％未満を占める、粒子制御剤と、
を含む、方法。
［２２］
前記方法が目的とするマンガン含量に従って前記溶接合金を形成することを含み、該目的とするマンガン含量がおよそ０．３５ｗｔ％のマンガンである、［２１］に記載の方法。
［２３］
前記溶接消耗物を形成することが、前記溶接合金をシースへと成形し、該シースに粒状フラックスを充填することによりチューブ状の溶接ワイヤを形成することを含む、［２１］に記載の方法。
［２４］
前記粒状フラックスがマンガンを実質的に含まない、［２３］に記載の方法。
［２５］
前記溶接消耗物を形成することが、前記溶接合金をソリッド溶接ワイヤへと成形することを含む、［２１］に記載の方法。
［２６］
前記ソリッド溶接ワイヤを好適な長さに切断することにより溶加棒を形成することを含む、［２５］に記載の方法。
［２７］
前記ソリッド溶接ワイヤを好適な長さに切断し、該長さをコーティングで覆うことにより電極棒を形成することを含む、［２５］に記載の方法。
［２８］
前記コーティングがマンガンを実質的に含まない、［２７］に記載の方法。
［２９］
鋼ワーク上に形成される溶着物であって、
およそ１ｗｔ％未満のマンガンと、
ニッケル、コバルト、銅、炭素、モリブデン、クロム、バナジウム、ケイ素及びホウ素からなる群から選択される１つ又は複数の補強剤であって、該溶着物の炭素当量（ＣＥ）が伊藤−別所炭素当量式に従っておよそ０．２３未満である、補強剤と、
ニオブ、タンタル、チタン、ジルコニウム及びホウ素からなる群から選択される１つ又は複数の粒子制御剤であって、該溶着物のおよそ０．６ｗｔ％未満を占める、粒子制御剤と、
を含む、溶着物。
［３０］
前記溶着物の引張強度がおよそ７０ｋｓｉ以上である、［２９］に記載の溶着物。
［３１］
前記溶着物の降伏強度がおよそ５８ｋｓｉ以上である、［２９］に記載の溶着物。
［３２］
伸び率によって測定される前記溶着物の延展性が少なくともおよそ２２％である、［２９］に記載の溶着物。
［３３］
前記溶着物のシャルピーＶノッチ靭性が−２０°Ｆにておよそ２０ｆｔ−ｌｂｓ以上である、［２９］に記載の溶着物。
［３４］
前記鋼ワークが、軟鋼、炭素鋼、低合金鋼、又はそれらの組合せを含む構造用鋼ワークを含む、［２９］に記載の溶着物。
［３５］
前記溶着物のＣＥが０．２未満である、［２９］に記載の溶着物。
［３６］
前記１つ又は複数の粒子制御剤が、前記溶着物のおよそ０．００２ｗｔ％超を占める、［２９］に記載の溶着物。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶接合金であって、
およそ１ｗｔ％未満のマンガンと、
ニッケル、コバルト、銅、炭素、モリブデン、クロム、バナジウム、ケイ素及びホウ素からなる群から選択される１つ又は複数の補強剤であって、該溶接合金の炭素当量（ＣＥ）が伊藤−別所炭素当量式に従っておよそ０．２３未満である、補強剤と、
ニオブ、タンタル、チタン、ジルコニウム及びホウ素からなる群から選択される１つ又は複数の粒子制御剤であって、該合金のおよそ０．６ｗｔ％未満を占める、粒子制御剤と、
を含む、溶接合金。
【請求項２】
溶接合金から溶接消耗物を形成することを含む方法であって、該溶接合金が、
およそ１ｗｔ％未満のマンガンと、
ニッケル、コバルト、銅、炭素、モリブデン、クロム、バナジウム、ケイ素及びホウ素からなる群から選択される１つ又は複数の補強剤であって、前記合金の炭素当量（ＣＥ）が伊藤−別所炭素当量式に従っておよそ０．２３未満である、補強剤と、
ニオブ、タンタル、チタン、ジルコニウム及びホウ素からなる群から選択される１つ又は複数の粒子制御剤であって、前記合金のおよそ０．６ｗｔ％未満を占める、粒子制御剤と、
を含む、方法。
【請求項３】
鋼ワーク上に形成される溶着物であって、
およそ１ｗｔ％未満のマンガンと、
ニッケル、コバルト、銅、炭素、モリブデン、クロム、バナジウム、ケイ素及びホウ素からなる群から選択される１つ又は複数の補強剤であって、該溶着物の炭素当量（ＣＥ）が伊藤−別所炭素当量式に従っておよそ０．２３未満である、補強剤と、
ニオブ、タンタル、チタン、ジルコニウム及びホウ素からなる群から選択される１つ又は複数の粒子制御剤であって、該溶着物のおよそ０．６ｗｔ％未満を占める、粒子制御剤と、
を含む、溶着物。