(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＪＣＲを収容するシリコンポットと、付着したＪＣＲを半導体チップに塗布するシリコンピンと、前記シリコンポットと前記シリコンピンとの間を往復移動し、前記シリコンポットのＪＣＲの適量をすくい上げて前記シリコンピンにＪＣＲを付着させるシリコン持上げレバーとを有し、前記シリコン持上げレバーの前記往復移動により前記シリコンポットの液面を平滑化してなることを特徴とするＪＣＲ供給装置。
【請求項２】
ＪＣＲを収容するシリコンポットと、先端が前記ＪＣＲの適量をすくい上げて載置するシリコン載置部とされたシリコン持上げレバーと、前記シリコン載置部に載置されたＪＣＲの内半導体チップへの塗布量を付着させるシリコンピンとを備えたＪＣＲ供給装置において、前記シリコン載置部に連結され前記シリコンポットの内側側面近傍に伸びる撹拌部を備えてなることを特徴とするＪＣＲ供給装置。
【請求項３】
ＪＣＲを収容するシリコンポットと、先端が前記ＪＣＲの適量をすくい上げて載置するシリコン載置部とされたシリコン持上げレバーと、前記シリコン載置部に載置されたＪＣＲの内半導体チップへの塗布量を付着させるシリコンピンとを備えたＪＣＲ供給装置において、前記シリコン載置部に連結され前記シリコンポットの内壁近傍に伸びる撹拌部を備えると共に、前記シリコンポットの隅部にＪＣＲ補給用のディスペンサを設けてなることを特徴とするＪＣＲ供給装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップのモールドパッケイジの形成に際し半導体チップに塗布されるＪＣＲを供給する供給装置に関し、特にその装置のシリコンポットにおける液面平滑化に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップにそのまま樹脂をモールドしてパッケージとされる場合がある。この場合、半導体チップによってはモールドパッケージの応力によって特性が変化する。例えば、ＧＡＡＳ系の赤外光を発光する半導体チップは、そのままモールドパッケージにするとパッケージの応力によって出力劣化が生ずる。このような半導体チップをモールドする場合には、そのモールド前に半導体チップにシリコンジャンクションレジー（以下、本明細書では「ＪＣＲ」と略称する）を塗布してモールドによる応力が直接半導体チップに加わらないようにされている。
【０００３】
半導体チップへのＪＣＲの塗布は、図３にＪＣＲ供給装置の概略構成に示すように、シリコンポット１に収容されたＪＣＲ２をシリコン持上げレバー３によってすくい上げた後、シリコンピン４に付着させる。その後、図４に示すようにシリコンピン４に付着させたＪＣＲ２をリードフレーム５の先端にダイボンドされた半導体チップ６に塗布する。
【０００４】
シリコン持上げレバー３は、Ｌ字状をなしＬ字状に折り曲げられた先端の一片を適量のＪＣＲ２をすくうすくい上げ面、すなわちすくい上げた適量のＪＣＲ２の載置部３ａに形成されていて、その載置部３ａをシリコンポット１内からシリコンピン４の先端までの間を、半導体チップ６の搬送タイミングに合わせて往復移動させるように構成されている。
【０００５】
ところで、図５に示すように、半導体チップ６をダイボンドする部分がパラボラ形状の凹状になっているリードフレーム７では、塗布したＪＣＲ２が流出することがないので低粘度のものが使用できるが、図４に示すように平坦状のリードフレーム５にダイボンドされた半導体チップ６では、粘度が高くなければ盛り上がりが得られないので、この場合、ＪＣＲ２は、通常、約２０ポイズの高い粘度のものが使用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような高い粘度のＪＣＲ２ではシリコンポット１内での流れが悪く、図６の縦断面図及び図７の平面図に示すように、シリコン持上げレバー３のシリコン載置部３ａの周囲の液面のみ局部的に低下することになり、その液面の低下部分、すなわち窪み部分はすぐには埋らず、シリコンポット１内のＪＣＲ２の利用効率が悪い。
【０００７】
そして、すくい上げる位置は常に同じ位置であることからその部分のＪＣＲ２のみが減って行き、シリコン持上げレバー３ですくうＪＣＲ２が少なくなるのが速くＪＣＲ２の補給のサイクルが短いとう問題がある。更に、シリコンの補給は窪み部分に行なわなければならず、この場合、流動性の悪いものが持ち上げレバー３から供給されることになり、半導体チップへのＪＣＲ２の塗布量にバラツキが多くなるとう問題がある。
【０００８】
本発明は、上記の問題に鑑みなされたもので、簡単な構造によりシリコンポット内のＪＣＲを有効に利用できると共に、効果的にＪＣＲを補給できるＪＣＲ供給装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、ＪＣＲを収容するシリコンポットと、付着したＪＣＲを半導体チップに塗布するシリコンピンと、前記シリコンポットと前記シリコンピンとの間を往復移動し、前記シリコンポットのＪＣＲの適量をすくい上げて前記シリコンピンにＪＣＲを付着させるシリコン持上げレバーとを有し、前記シリコン持上げレバーの前記往復移動により前記シリコンポットの液面を平滑化してなることを特徴とするＪＣＲ供給装置とすることにより達成される。
【００１０】
また、本発明の目的は、ＪＣＲを収容するシリコンポットと、先端が前記ＪＣＲの適量をすくい上げて載置するシリコン載置部とされたシリコン持上げレバーと、前記シリコン載置部に載置されたＪＣＲの内半導体チップへの塗布量を付着させるシリコンピンとを備えたＪＣＲ供給装置において、前記シリコン載置部に連結され前記シリコンポットの内壁近傍に伸びる撹拌部を備えてなることを特徴とするＪＣＲ供給装置とすることによって達成される。
【００１１】
さらに、本発明の目的は、ＪＣＲを収容するシリコンポットと、先端が前記ＪＣＲの適量をすくい上げて載置するシリコン載置部とされたシリコン持上げレバーと、前記シリコン載置部に載置されたＪＣＲの内半導体チップへの塗布量を付着させるシリコンピンとを備えたＪＣＲ供給装置において、前記シリコン載置部に連結され前記シリコンポットの内壁近傍に伸びる撹拌部を備えると共に、前記シリコンポットの隅部にＪＣＲ補給用のディスペンサを設けてなることを特徴とするＪＣＲ供給装置とすることによって達成される。
【００１２】
本発明の特徴によれば、シリコン持上げレバーの駆動を利用してＪＣＲを収容するシリコンポットの液面を平滑化するので、液面を平滑化するための複雑な機構や手作業が省略され、作業性の良いＪＣＲ供給装置が得られる。
【００１３】
また、シリコン持上げレバーのシリコン載置部に連結して撹拌部を形成すると簡単な構造でシリコンポット内のＪＣＲをすくい上げる毎に、シリコンポット内のシリコン載置部から離れて位置するＪＣＲが撹拌される。これにより、シリコンポット内のＪＣＲの流動性が増してＪＣＲをすくい上げた部分はすぐに埋る。この結果、液面が平滑化されるようになり、シリコンポット内のＪＣＲを有効に利用でき、その分ＪＣＲの補給サイクルが長くなる。
【００１４】
また、撹拌部の撹拌作用により、シリコンの補給はシリコンポットの隅から少量づつ行なうことができ、この場合、補給したシリコンはシリコン載置部に進むまでに充分練られるので、ＪＣＲの粘度は安定し半導体チップへの塗布量のバラツキも少なくなる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るＪＣＲ供給装置の例について、図を参照して説明する。
図１は本発明に係るのＪＣＲ供給装置の縦断面図、図２は図１に示すＪＣＲ供給装置の平面図である。なお、図１は図２のＡ−Ａ線断面図であり、また、図２ではシリコンピン等は除かれている。また、図１及び図２において、前述した図３と共通する部分には同一の符号を付している。
【００１６】
図１及び図２において、１はシリコンポット、２はＪＣＲ、４はシリコンピン、１０はシリコン持上げレバー、１１はディスペンサである。シリコン持上げレバー１０は、先端部に従来のシリコン載置部（図４の３ａ参照）と同様のシリコン載置部１０ａとシリコン載置部１０ａから延長してシリコンポット１の内壁近傍にまで伸びる撹拌部１０ｂ及び１０ｃが形成され、撹拌部１０ｂ及び１０ｃの上面はシリコン載置部１０ａの上面よりも低く段差をもって形成されている。
【００１７】
ディスペンサ１１は、新しいシリコンを補給するもので、シリコンポット１の隅部に配置され、半導体チップにＪＣＲ２を塗布する際には、少量づつ補給するようにされている。
【００１８】
以上のように構成されたＪＣＲ供給装置は、従来と同様に、シリコン持上げレバー１０を半導体チップの搬送タイミングに合わせてシリコンポット１からシリコンピン４までの間を往復移動させ、その間、シリコンポット１に収容されたＪＣＲ２をシリコン載置部１０ａによってすくい上げ、すくい上げたシリコン載置部１０ａ上のＪＣＲ２をシリコンピン４に付着させ、シリコンピン４に付着させたＪＣＲ２をリードフレームにダイボンドされた半導体チップに塗布するようにに動作する。
【００１９】
シリコン持上げレバー１０のシリコン載置部１０ａがシリコンポット１に収容されたＪＣＲ２内に沈むとき、同時に撹拌部１０ｂ及び１０ｃがＪＣＲ２を押し分けながら沈む。これによりシリコンポット１内のＪＣＲ２のほぼ全体が流動し、シリコン載置部１０ａが位置する部分の液面が平滑化され、シリコン載置部１０ａの周囲の液面のみが局部的に低下してＪＣＲ２をすくえなくなるという現象が回避される。
【００２０】
そして、ＪＣＲ２の消費による減少の補給は、シリコン持上げレバー１０の動きと干渉しないシリコンポット１の隅部に配置されたディスペンサ１１により、少量づつ補給するようにされている。このように、ディスペンサ１１をシリコンポット１の隅部に配置しても、補給された新しいシリコンはシリコン載置部１０ａの位置に進むまでに撹拌部１０ｂ及び１０ｃの沈み込みの繰り換えしにより十分に撹拌されるので、ＪＣＲ補給のためにＪＣＲ供給装置を停止するようなことはなくなり、運転効率は高められる。
【００２１】
このように、この例では、シリコンポット１とシリコンピン４との間を往復移動するシリコン持上げレバー１０の往復移動による駆動力を利用してシリコンポット１のＪＣＲの液面を平滑化しており、また、シリコン持上げレバー１０のシリコン載置部１０ａをシリコンポット１の内壁近傍にまで伸びる長さにしてシリコンポット１内のＪＣＲ２を撹拌するようにしているので、極めて簡単な機構でシリコンポット１の液面の平滑化ができ、シリコンポット１内のＪＣＲの有効利用が可能になり、ＪＣＲの補給サイクルが長くなる。
【００２２】
なお、この例では、シリコン持上げレバー１０のシリコン２をすくい上げる部分にに段差を設けているが、この段差はＪＣＲ２を付着したシリコンピン４に撹拌部１０ｂのＪＣＲ２と干渉させないために設けられたもので、必ずしも必要ではない。また、撹拌部１０ｂ、１０ｃこの例に示した構造のものに限られるものではない。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、シリコン持上げレバーの駆動を利用してＪＣＲを収容するシリコンポットの液面を平滑化するので、液面を平滑化するための複雑な機構や手作業が省略され、作業性の良いＪＣＲ供給装置が得られる。
【００２４】
また、シリコン持上げレバーのシリコン載置部でシリコンポット内のＪＣＲをすくい上げる毎に、シリコンポット内のシリコン載置部から離れて位置するＪＣＲが撹拌部によって撹拌される。これにより、シリコンポット内のＪＣＲの流動性が増してＪＣＲをすくい上げた部分はすぐに埋る。この結果、液面が平滑化されるようになり、シリコンポット内のＪＣＲを有効に利用でき、その分ＪＣＲの補給サイクルが長くなる。
【００２５】
さらに、撹拌部の撹拌作用により、シリコンの補給はシリコンポットの隅から少量づつ行なうことができ、この場合、補給したシリコンはシリコン載置部に進むまでに充分練られるので、ＪＣＲの粘度は安定し半導体チップへの塗布量のバラツキも少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るのＪＣＲ供給装置の縦断面図である。
【図２】図１に示すＪＣＲ供給装置の平面図である。
【図３】従来のＪＣＲ供給装置の縦断面図である。
【図４】半導体チップのＪＣＲ塗布状態を示す側面図である。
【図５】半導体チップがパラボラ形状の凹部に固定されている例を示す側面図である。
【図６】従来のＪＣＲ供給装置の問題点を説明するための縦断面図である。
【図７】図６のＪＣＲ供給装置の平面図である。
【符号の説明】
１    シリコンポット
２    シリコンジャンクションレジー（ＪＣＲ）
４    シリコンピン
１０  シリコン持上げレバー
１０ａ  シリコン載置部
１０ｂ、１０ｃ  撹拌部
１１  ディスペンサ
【図１】
0003549673.tif 000002
【図２】
0003549673.tif 000003
【図３】
0003549673.tif 000004
【図４】
0003549673.tif 000005
【図５】
0003549673.tif 000006
【図６】
0003549673.tif 000007
【図７】
0003549673.tif 000008