(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極棒が植設された弁作用金属粉末からなる焼結ペレットに固体電解質層と、カーボンおよび銀層からなる陰極層とが形成されたコンデンサ素子を有し、前記コンデンサ素子に外装樹脂がモールド成形されたチップ型固体電解コンデンサの製造方法において、
前記コンデンサ素子に外装樹脂をモールド成形した後、前記陰極層の一部が外部に露出するように前記外装樹脂をレーザーにより欠如させ、その後、前記露出面に導電体層からなる陰極端子を形成するとともに、前記陽極棒に板状の陽極端子を取り付けることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
陽極棒が植設された弁作用金属粉末からなる焼結ペレットに固体電解質層と、カーボンおよび銀層からなる陰極層とが形成されたコンデンサ素子を有し、前記コンデンサ素子に外装樹脂がモールド成形されたチップ型固体電解コンデンサの製造方法において、
前記コンデンサ素子に外装樹脂をモールド成形した後、前記陰極層の一部が外部に露出するように前記外装樹脂を化学的に欠如させ、その後、前記露出面に導電体層からなる陰極端子を形成するとともに、前記陽極棒に板状の陽極端子を取り付けることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はチップ型固体電解コンデンサの製造方法に係り、さらに詳しく言えば、製造コストを低減できるチップ型固体電解コンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化に伴って、プリント基板上に面実装されるチップ型固体電解コンデンサには、プリント基板上における体積効率を向上させるために、平面形状を小さくするとともに、高さ寸法も低くすることが求められている。
例えば、図４に示すチップ型固体電解コンデンサ４０においては、陽極棒４１が植設された焼結ペレット４０Ａに固体電解質層４２と陰極層４３とが形成されたコンデンサ素子４４を有し、陽極棒４１に溶接された陽極端子４５と陰極層４３に導電性接着剤４６等を用いて接続された陰極端子４７とがコンデンサ素子４４の外装樹脂４８および回路基板４９に沿っていわゆる蟹足状に折り曲げられ、これらにより前記目的を達成している。
【０００３】
ところが、このチップ型固体電解コンデンサ４０では、別部材（リードフレーム）の陽極端子４５，陰極端子４７がそれぞれ陽極棒４１，陰極層４３に接続され、かつ、外装樹脂４８の周りを引き回されるため小型化に限界があるとともに、部品点数の多数化と製造工程の煩雑化とを招いていた。
【０００４】
一方、図５に示すチップ型固体電解コンデンサ５０は、このような問題を解決するために提案された特公平１−２６５２７号公報によるものである。これによると、焼結ペレット５１に固体電解質層および陰極層を形成したコンデンサ素子５２の周りに外装樹脂５３を設けるにあたって、その陰極層を露出させた陰極用取出部５４と陽極棒５５が突出する陽極用取出部５６とを残して外装樹脂５３を形成するようにしている。そして、陰極用取出部５４および陽極用取出部５６には、それぞれ陰極部導電層５４Ａおよび陽極部導電層５６Ａが形成されるとともに、これらの各表面に無電解メッキ５７が施されている。
このチップ型固体電解コンデンサ５０によれば、回路基板５８に面実装するにあたって、別部材としてのリードフレームから形成される陽極端子，陰極端子が必要なく、前述したチップ型固体電解コンデンサ４０の問題を解消できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このチップ型固体電解コンデンサ５０では、陰極部導電層５４Ａ，陽極部導電層５６Ａがコンデンサ素子５２の周面にまで回り込んでいるため当該部分が大径化する傾向にある。したがって、チップ型固体電解コンデンサ５０は、回路基板５８上における高さ寸法が大きくならざるを得ず、体積効率が悪いという問題がある。
本発明は、これらのような従来の問題を解決するためになされたもので、その目的は、製造コストを低減できるチップ型固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項１の発明は、陽極棒が植設された弁作用金属粉末からなる焼結ペレットに固体電解質層と、カーボンおよび銀層からなる陰極層とが形成されたコンデンサ素子を有し、前記コンデンサ素子に外装樹脂がモールド成形されたチップ型固体電解コンデンサの製造方法において、前記コンデンサ素子に外装樹脂をモールド成形した後、前記陰極層の一部が外部に露出するように前記外装樹脂をレーザーにより欠如させ、その後、前記露出面に導電体層からなる陰極端子を形成するとともに、前記陽極棒に板状の陽極端子を取り付けることを特徴としている。
【０００７】
また、請求項２の発明は、陽極棒が植設された弁作用金属粉末からなる焼結ペレットに固体電解質層と、カーボンおよび銀層からなる陰極層とが形成されたコンデンサ素子を有し、前記コンデンサ素子に外装樹脂がモールド成形されたチップ型固体電解コンデンサの製造方法において、前記コンデンサ素子に外装樹脂をモールド成形した後、前記陰極層の一部が外部に露出するように前記外装樹脂を化学的に欠如させ、その後、前記露出面に導電体層からなる陰極端子を形成するとともに、前記陽極棒に板状の陽極端子を取り付けることを特徴としている。
【０００８】
【作用】
このような本発明においては、コンデンサ素子の外装樹脂を欠如させることにより陰極端子を形成する陰極層が外部に露出するため、モールド成形にあたって所定位置に外装樹脂が塗布されないような工夫やマスキングを行う等の必要がないことになる。
一方、陽極端子は外装樹脂から突出した陽極棒に板状の部材を取り付けることにより形成されるため、当該部分にも外装樹脂が塗布されないような工夫やマスキングを行う等の必要がない。この際、陽極棒に生じた酸化皮膜をサンドブラスト等により除去しておけば、陽極棒と陽極端子との間に確実な導電性が得られることになる。
また、陰極端子および陽極端子にハンダメッキが施されていれば、チップ型固体電解コンデンサを回路基板に面実装するにあたって、良好なハンダ濡れ性が得られることになり、これらにより前記目的が達成される。
【０００９】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１〜図３には、本発明に係る一実施例が示されている。本実施例におけるチップ型固体電解コンデンサ１０は、回路基板１５に面実装されるものであり、陽極棒１１が植設された弁作用金属粉末例えばタンタル等からなる焼結ペレット１０Ａに固体電解質層１２とカーボンおよび銀層からなる陰極層１３とが形成されたコンデンサ素子１４を有している。
【００１０】
コンデンサ素子１４は、その周囲に外装樹脂１６がモールド成形されているとともに、この外装樹脂１６を一部欠如することにより陰極層１３が外部に露出した露出面１７が形成されている。このコンデンサ素子１４は、その露出面１７に導電体層である銀ペーストからなる陰極端子１８が形成されているとともに、外装樹脂１６から突出する陽極棒１１に板状の陽極端子１９が取り付けられている。
【００１１】
陰極端子１８は溶融した銀ペーストにより、露出面１７の陰極層１３に融着し、かつ、その周面が外装樹脂１６の周面と面一になるように形成されている。
一方、陽極端子１９は、外装樹脂１６から突出する陽極棒１１の好ましくは突出長さに対応する板厚を有するとともに、Ｖ字溝１９Ａが設けられた略Ｖブロック形状とされている。Ｖ字溝１９Ａは、その底部１９Ｂに陽極棒１１が係合可能な丸みが形成されている。この陽極端子１９は、側端面が外装樹脂１６の周面と面一になる平面形状とされ、図２（Ｂ）に示すように、各角部１９Ｃに丸みが形成されている。これらの角部１９Ｃは、半径寸法がチップ型固体電解コンデンサ１０における幅寸法Ｗの１／１０〜１／２に形成されている。
【００１２】
以上のような陰極端子１８，陽極端子１９は、外装樹脂１６における回路基板１５と対向する側面を含む同一の平面内に配置される当接面２０，２１を有し、その表面全域にわたって図示しないハンダメッキが施されている。
【００１３】
次に、図３をもとに、本実施例におけるチップ型固体電解コンデンサ１０の製造工程を説明する。
まず、あらかじめ陽極棒１１を介してリードフレーム（もしくはフープ材）２２に焼結ペレット１０Ａを多数保持させておき、固体電解質層１２と陰極層１３とを形成してコンデンサ素子１４を得る（図３（Ａ）参照）。
そして、各コンデンサ素子１４をそれぞれキャビティ２３内に配置し（図３（Ｂ）参照）、外装樹脂１６をモールド成形したコンデンサ素子１４を得る（図３（Ｃ）参照）。
【００１４】
次に、外装樹脂１６の薄バリをサンドブラスト等により除去した後、コンデンサ素子１４における陽極棒１１が植設されていない面の外装樹脂１６を欠如させて陰極層１３を外部に露出させ、露出面１７を形成する（図３（Ｄ）参照）。
この外装樹脂１６の欠如にあたって、本発明ではレーザーによる方法もしくは発煙硝酸等の強酸を用いる化学的な方法のいずれかが選択される。
【００１５】
そして、陽極棒１１に生じた酸化皮膜を、例えばサンドブラスト等により除去した後、陽極棒１１を適宜な長さに切断することによりリードフレーム２２からコンデンサ素子１４を取り外すとともに、露出面１７に導電体層である銀ペーストからなる陰極端子１８を陰極層１３に融着するように形成する（図３（Ｅ）参照）。
次に、陽極棒１１をＶ溝１９Ｂに落とし込むようにして陽極端子１９に係合させ、スポット溶接，レーザ溶接等の適宜な手段により固定してコンデンサ素子１４に取り付ける（図３（Ｆ）参照）。
最後に、陰極端子１８，陽極端子２１の表面全域にそれぞれハンダメッキを施し、チップ型固体電解コンデンサ１０を得る。
【００１６】
以上のような本実施例によれば、チップ型固体電解コンデンサ１０は、モールド成形されたコンデンサ素子１４の外装樹脂１６をレーザーもしくは化学的な手段により欠如させることにより、陰極層１３を外部に露出させている。したがって、コンデンサ素子１４をモールド成形するにあたって、従来のように所定位置に外装樹脂１６が塗布されないような工夫や当該コンデンサ素子１４にマスキングを行う等の煩雑作業が必要なく、チップ型固体電解コンデンサ１０の製造作業を簡略化できる。
一方、陽極端子１９は、外装樹脂１６から突出する陽極棒１１に板状の部材を取り付けるという簡単な作業を行うだけでよく、チップ型固体電解コンデンサ１０の製造作業を一層簡略化できる。
【００１７】
更に、陰極端子１８および陽極端子１９にはハンダメッキが施されているため、チップ型固体電解コンデンサ１０を回路基板１５に面実装するハンダ付けにあたって良好なハンダ濡れ性が得られる。
【００１８】
なお、本発明は前述した実施例に限定されるものではなく、例えば陽極棒，焼結ペレット，陰極端子，陽極端子の材質，形状，寸法，形態，数，配置個所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００１９】
【発明の効果】
本発明によれば、陰極端子，陽極端子の形成にあたって、あらかじめコンデンサ素子の所定位置に外装樹脂が塗布されないような工夫やマスキングを行う等の必要がなく、チップ型固体電解コンデンサの製造作業を簡略化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す全体斜視図である。
【図２】本発明の実施例を示す正面図，側面図である。
【図３】前記実施例の製造工程を示す模式図である。
【図４】従来のチップ型固体電解コンデンサの断面図である。
【図５】従来のチップ型固体電解コンデンサの断面図である。
【符号の説明】
１０  チップ型固体電解コンデンサ
１０Ａ  焼結ペレット
１１  陽極棒
１２  固体電解質層
１３  陰極層
１４  コンデンサ素子
１６  外装樹脂
１７  露出面
１８  陰極端子
１９  陽極端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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