【手続補正書】
【提出日】平成29年10月11日(2017.10.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手軸と、前記長手軸の両側の側面とを有する、内部に密閉環境を保持するように構成されている密閉可能なチャンバを形成するフレームと、
前記密閉可能なチャンバに取り付けられる少なくとも１つの搬送モジュールであって、前記搬送モジュールの他の部分に対して線形に移動可能に構成される伸縮キャリッジを有し、前記伸縮キャリッジおよび前記他の部分は前記長手軸に沿う伸縮動作を定める、少なくとも１つの搬送モジュールと、
前記キャリッジに取り付けられ、それぞれがその上に基板を保持するように構成される少なくとも１つの移送アームを有する少なくとも１つの移送ロボットと
を備える半導体処理装置。
【請求項２】
前記伸縮キャリッジの伸縮経路が、基板保持ステーションが連通可能に搬送チャンバに連結されるときに通る、前記搬送チャンバの開口を通る入口／出口の軸に交差する請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項３】
前記少なくとも１つの搬送モジュールが、前記密閉可能なチャンバから１つの単位として取り外し可能である請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項４】
前記少なくとも１つの移送ロボットが、前記少なくとも１つの移送アームが前記伸縮キャリッジに対して回転可能であるように構成される請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項５】
前記密閉環境が真空環境であり、前記少なくとも１つの移送ロボットが、前記真空環境内に配置される密閉された駆動セクションを含む請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項６】
前記搬送モジュールが、前記伸縮キャリッジが移動可能に取り付けられるベース部材を含み、前記ベース部材が前記フレームに対して固定され静止して取り付けられている請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項７】
前記少なくとも１つの移送ロボットおよび前記伸縮キャリッジが、前記密閉可能なチャンバ内での前記伸縮キャリッジの位置決めが、基板の取り出しおよび配置のための前記少なくとも１つの移送アームの位置決めから実質的に独立してもたらされるように構成される請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項８】
前記半導体処理装置が、前記密閉可能なチャンバ内で前記伸縮キャリッジを位置決めするために、前記伸縮キャリッジと係合するように構成される運動学的位置付け機構をさらに備える請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項９】
前記半導体処理装置が、制御装置および前記制御装置に接続される１つまたは複数のセンサをさらに備え、前記１つまたは複数のセンサは、前記密閉可能なチャンバ内で前記伸縮キャリッジを感知するように配置および構成され、前記制御装置は、前記１つまたは複数のセンサからの信号に基づき、前記密閉可能なチャンバ内での前記伸縮キャリッジの位置を決定するように構成される請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項１０】
前記半導体処理装置が、制御装置および前記制御装置に接続される１つまたは複数のセンサをさらに備え、前記１つまたは複数のセンサは、前記少なくとも１つの移送ロボットにより運搬される前記密閉可能なチャンバ内の基板を感知するように配置および構成され、前記制御装置は、前記少なくとも１つの移送ロボットによる前記基板の搬送中に、ウェハの自動的なセンタリングをもたらすように構成される請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項１１】
前記伸縮キャリッジが、前記密閉可能なチャンバの隣接する一方の側面から前記密閉可能なチャンバの他方の側面まで延びる幅に広がる請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの搬送モジュールが、前記密閉可能なチャンバ内で横方向に隣り合って配置される２つの伸縮キャリッジを含む請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの搬送モジュールが、連続して接続される伸縮部材を有する多段伸縮キャリッジと、各伸縮部材に割り当てられる駆動モータを有する駆動システムとを含む請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの移送ロボットが、それぞれが１つまたは複数のアームリンクを有する少なくとも１つのスカラアームを含む請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの移送ロボットの少なくとも１つが、Ｚ軸駆動部を含む請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの移送ロボットのそれぞれがＺ軸駆動部を含む請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項１７】
前記少なくとも１つの搬送モジュールが共通のＺ軸駆動部を含む請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの搬送ロボットが、共通の駆動スピンドルを有する駆動セクションと、前記共通の駆動スピンドルに取り付けられる複数の搬送アームとをさらに備える請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項１９】
前記密閉可能なチャンバが、密閉可能なポートを形成するスロットバルブを含み、前記スロットバルブが、対の処理モジュールおよび単一の処理モジュールの１つまたは複数を、前記密閉可能なチャンバに連通可能に連結させるように配置される請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項２０】
前記スロットバルブが、共通の水平面、垂直方向に離間される水平面およびそれらの組み合わせのうちの１つまたは複数に配置される請求項１９記載の半導体処理装置。
【請求項２１】
前記スロットバルブが、
前記密閉可能なチャンバの長手方向の前部に基板入口を設け、前記密閉可能なチャンバの長手方向の後部に基板出口を設けるか、または、
前記密閉可能なチャンバの長手方向の後部に基板入口を設け、前記密閉可能なチャンバの長手方向の前部に基板出口を設ける
ように配置される請求項１９記載の半導体処理装置。
【請求項２２】
前記スロットバルブが、前記密閉可能なチャンバの長手方向の端部間に置かれる地点で、前記密閉可能なチャンバからの基板入口または出口を設けるように配置される請求項１９記載の半導体処理装置。
【請求項２３】
前記半導体処理装置が、大気モジュールと、前記密閉可能なチャンバとは分離し異なる基板搬送トンネルとをさらに備え、前記基板搬送トンネルが、前記密閉可能なチャンバから前記基板搬送トンネルを通って前記大気モジュールまでの基板通路を提供するために、前記密閉可能なチャンバに連通可能に連結される請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項２４】
前記密閉可能なチャンバが、少なくとも２つのチャンバモジュール間での基板の受け渡しを可能にするために、互いに対して連通可能に連結される少なくとも２つのチャンバモジュールを含む請求項１記載の半導体処理装置。
【請求項２５】
長手軸と側面とを有し、内部に真空環境を保持するように構成される密閉可能なチャンバを形成するフレームと、
前記密閉可能なチャンバに固定され取り付けられる少なくとも１つの搬送モジュールであって、前記搬送モジュールの他の部分に対して線形に移動可能に構成される伸縮キャリッジを有し、前記伸縮キャリッジおよび前記他の部分は前記長手軸に沿う伸縮動作を定める、少なくとも１つの搬送モジュールと、
前記伸縮キャリッジに取り付けられる少なくとも１つの移送ロボットとを備え、
前記少なくとも１つの移送ロボットはそれぞれ、その上に基板を保持するように構成される少なくとも１つの移送アームと、動力供給部、データ通信部および冷却接続部を含む、真空内に配置される密閉された駆動セクションとを有する半導体処理装置。
【請求項２６】
長手軸と、前記長手軸の両側の側面と、少なくとも１つのロードポートとを有し、内部に制御された環境を保持するように構成されるチャンバを形成するフレームと、
少なくとも部分的に前記チャンバ内に配置される伸縮キャリッジであって、前記チャンバの他の部分に対して線形に移動可能に構成され、前記伸縮キャリッジおよび前記他の部分が前記長手軸に沿う伸縮動作を定める、伸縮キャリッジと、
前記キャリッジに取り付けられ、それぞれがその上に基板を保持するように構成される少なくとも１つの移送アームを有する少なくとも１つの移送ロボットと
を備える半導体処理装置。
【請求項２７】
前記伸縮キャリッジに接続され、前記伸縮キャリッジの延伸および後退方向に略直角な方向に前記伸縮キャリッジを移動させるように構成されているＺ軸駆動部をさらに備える請求項２６記載の半導体処理装置。
【請求項２８】
前記伸縮キャリッジに取り付けられ、前記伸縮キャリッジの延伸および後退方向に略直角な方向に前記少なくとも１つの移送ロボットを移動させるように構成されているＺ軸駆動部をさらに備える請求項２６記載の半導体処理装置。