(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理するための処理液を供給する処理液供給装置において、
処理液を貯留するためのチャンバと、前記チャンバに連通され、前記チャンバに処理液を取り込む取り込み口と、前記チャンバに連通され、前記チャンバの処理液を送り出す送出口と、前記チャンバに連通され、前記チャンバの気体を排出する排出口と、前記取り込み口から前記チャンバに処理液を取り込ませ、前記送出口を通して前記チャンバから処理液を送出させ、前記排出口から気体を排出させるために、前記チャンバの容積を変化させるチャンバ駆動部とを備えたポンプと、
処理液を貯留している処理液供給源と前記取り込み口とを連通接続した取り込み配管と、
前記取り込み配管における処理液の流通を制御する取り込み開閉弁と、
前記送出口に連通接続され、前記チャンバ内の処理液を前記基板に供給する送出配管と、
前記送出配管における処理液の流通を制御する送出開閉弁と、
前記排出口に連通接続され、前記チャンバ内の気体を排出する排出管と、
前記排出管における気体の流通を制御する排出開閉弁と、
前記排出管内の圧力を前記チャンバ内の圧力より低い圧力に調整する圧力調整機構と、
を備え、
前記チャンバに処理液を取り込んだ後、前記取り込み開閉弁と、前記送出開閉弁と、前記排出開閉弁とを閉止させた状態で、前記チャンバ駆動部により前記チャンバの容積が大きくなるように変化させ、前記圧力調整機構を作動させるとともに前記排出開閉弁を開放させて脱気を行わせることを特徴とする処理液供給装置。
【請求項２】
請求項１に記載の処理液供給装置において、
前記圧力調整機構は、アスピレータであることを特徴とする処理液供給装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の処理液供給装置において、
前記圧力調整機構は、前記排出開閉弁が開放されるまでに作動されることを特徴とする処理液供給装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の処理液供給装置において、
前記ポンプは、前記チャンバがダイヤフラムを備えていることを特徴とする処理液供給装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の処理液供給装置において、
前記排出管は、処理液中の気泡を検出する気泡センサを備え、
脱気を開始した後、前記気泡センサが気泡を検出しなくなった時点で前記排出開閉弁を閉止することを特徴とする処理液供給装置。
【請求項６】
基板を処理するための処理液を供給する処理液供給装置の脱気方法において、
処理液を貯留するチャンバの容積を変化させるチャンバ駆動部により前記チャンバの容積が大きくなるように変化させて、前記チャンバの取り込み口に連通接続された取り込み配管から処理液を前記チャンバ内に取り込む過程と、
前記取り込み配管と、前記チャンバから基板に処理液を送り出す送出配管と、前記チャンバの気体を排出する排出管とを閉止した状態で、前記チャンバ駆動部により前記チャンバの容積がさらに大きくなるように変化させる過程と、
前記チャンバから気体を排出する排出管内を、前記チャンバ内より低い圧力に調整する過程と、
前記チャンバと前記排出管とを連通させて脱気する過程と、
を実施することを特徴とする処理液供給装置の脱気方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)表示装置などのＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板（以下、単に基板と称する）に対して、現像液やシンナーなどの処理液を供給する処理液供給装置及びその脱気方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の装置として、処理液を取り込む取り込み配管と、処理液を基板に対して送り出す送出配管と、取り込み配管から処理液を吸い込むとともに送出配管に処理液を送り出すチャンバと、チャンバ内で移動されてチャンバの容積を変化させるダイヤフラムと、チャンバ内のエアを排出する排出管と、取り込み配管と送出配管と排出管の各々に設けられ、処理液や気体の流通を制御する開閉弁とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この装置では、取り込み配管を通してチャンバに新たに処理液を導入した際に、処理液にエアが混入する。エアが混入した処理液を送出配管から基板に処理液を供給すると、処理液中に溶存しているエアによって処理に不具合が生じる。そこで、この不具合が生じないようにするために、チャンバ内の処理液からエアを除去する脱気を行う。この脱気は、まずダイヤフラムを下方に移動させてチャンバの容積を大きくしてチャンバ内を減圧する。これにより、処理液中に溶存しているエアが処理液からチャンバ内に放出される。次いで、ダイヤフラムを上方に移動させてチャンバの容積を小さくさせ、排出管の開閉弁を開放させる。これにより、チャンバ内のエアが排出管を通して排出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３５６１４３８号公報（図５、図７）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、ダイヤフラムを移動させてチャンバの容積を小さくしてから排出管の開閉弁を開放させるので、短時間とはいえチャンバ内が陽圧となる。したがって、処理液からチャンバ内に放出されたエアが再び処理液に溶け込む恐れがあり、脱気効率が低下する恐れがある。
【０００６】
なお、このような不具合を解消するために、チャンバ内が陽圧とならない状態で、排出管の開閉弁を開放することが考えられるが、排出管からエアがチャンバ内に逆流して、チャンバ内のエアを排出できない別異の問題が生じる。さらに、この不都合を防止するために、排出管に逆止弁を取り付けることも考えられるが、逆止弁で生じるパーティクルが処理液に混入するおそれがあるので、現実的ではない。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、排出管の圧力を制御することにより、脱気効率を向上させることができる処理液供給装置及びその脱気方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を処理するための処理液を供給する処理液供給装置において、処理液を貯留するためのチャンバと、前記チャンバに連通され、前記チャンバに処理液を取り込む取り込み口と、前記チャンバに連通され、前記チャンバの処理液を送り出す送出口と、前記チャンバに連通され、前記チャンバの気体を排出する排出口と、前記取り込み口から前記チャンバに処理液を取り込ませ、前記送出口を通して前記チャンバから処理液を送出させ、前記排出口から気体を排出させるために、前記チャンバの容積を変化させるチャンバ駆動部とを備えたポンプと、処理液を貯留している処理液供給源と前記取り込み口とを連通接続した取り込み配管と、前記取り込み配管における処理液の流通を制御する取り込み開閉弁と、前記送出口に連通接続され、前記チャンバ内の処理液を前記基板に供給する送出配管と、前記送出配管における処理液の流通を制御する送出開閉弁と、前記排出口に連通接続され、前記チャンバ内の気体を排出する排出管と、前記排出管における気体の流通を制御する排出開閉弁と、前記排出管内の圧力を前記チャンバ内の圧力より低い圧力に調整する圧力調整機構と、を備え、前記チャンバに処理液を取り込んだ後、前記取り込み開閉弁と、前記送出開閉弁と、前記排出開閉弁とを閉止させた状態で、前記チャンバ駆動部により前記チャンバの容積が大きくなるように変化させ、前記圧力調整機構を作動させるとともに前記排出開閉弁を開放させて脱気を行わせることを特徴とするものである。
【０００９】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、チャンバに処理液を取り込んだ後、取り込み開閉弁と、送出開閉弁と、排出開閉弁とを閉止させた状態で、チャンバ駆動部によりチャンバの容積が大きくなるように変化させると、チャンバ内が減圧される。したがって、処理液中に溶存している気体をチャンバ内に放出させることができる。さらに、圧力調整機構を作動させるとともに排出開閉弁を開放させて脱気を行わせるが、圧力調整機構により排出管内がチャンバ内より圧力を低くされているので、チャンバ内が陽圧になることなくチャンバ内の気体が排出管を通して円滑に排出される。したがって、チャンバ内に放出された気体が再び処理液に溶け込むことを防止でき、脱気効率を向上させることができる。
【００１０】
また、本発明において、前記圧力調整機構は、アスピレータであることが好ましい（請求項２）。
【００１１】
アスピレータは可動部分がないので、簡易な構成で排出管を減圧できる。
【００１２】
また、本発明において、前記圧力調整機構は、前記排出開閉弁が開放されるまでに作動されることが好ましい（請求項３）。
【００１３】
排出管開閉弁が開放するまでは非作動とさせるので、圧力調整機構を作動させるリソースの消費を抑制できる。
【００１４】
また、本発明において、前記ポンプは、前記チャンバがダイヤフラムを備えていることが好ましい（請求項４）。
【００１５】
ダイヤフラムが変形することで処理液をチャンバへ取り込んだり、処理液をチャンバから排出したりできる。
【００１６】
また、本発明において、前記排出管は、処理液中の気泡を検出する気泡センサを備え、脱気を開始した後、前記気泡センサが気泡を検出しなくなった時点で前記排出開閉弁を閉止することが好ましい（請求項５）。
【００１７】
チャンバから気泡を排出した後は、チャンバから排出管に処理液が吸い込まれるので、その時点で排出開閉弁を閉止することにより、脱気に伴う処理液の消費を抑制できる。
【００１８】
また、請求項６に記載の発明は、基板を処理するための処理液を供給する処理液供給装置の脱気方法において、処理液を貯留するチャンバの容積を変化させるチャンバ駆動部により前記チャンバの容積が大きくなるように変化させて、前記チャンバの取り込み口に連通接続された取り込み配管から処理液を前記チャンバ内に取り込む過程と、前記取り込み配管と、前記チャンバから基板に処理液を送り出す送出配管とを閉止した状態で、前記チャンバ駆動部により前記チャンバの容積がさらに大きくなるように変化させる過程と、前記チャンバから気体を排出する排出管内を、前記チャンバ内より低い圧力に調整する過程と、前記チャンバと前記排出管とを連通させて脱気する過程と、を実施することを特徴とするものである。
【００１９】
［作用・効果］請求項６に記載の発明によれば、チャンバに処理液を取り込んだ後、チャンバ駆動部によりチャンバの容積がさらに大きくなるように変化させる。これにより、チャンバ内が減圧されるので、処理液中に溶存している気体をチャンバ内に放出させることができる。その後、脱気を行う際には、チャンバと排出管とを連通させるが、排出管内の圧力がチャンバ内の圧力より低くされているので、チャンバ内が陽圧になることなくチャンバ内の気体が排出管を通して円滑に排出される。したがって、チャンバ内に放出された気体が再び処理液に溶け込むことを防止でき、脱気効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る処理液供給装置によれば、チャンバに処理液を取り込んだ後、取り込み開閉弁と、送出開閉弁と、排出開閉弁とを閉止させた状態で、チャンバ駆動部によりチャンバの容積が大きくなるように変化させると、チャンバ内が減圧される。したがって、処理液中に溶存している気体をチャンバ内に放出させることができる。さらに、圧力調整機構を作動させるとともに排出開閉弁を開放させて脱気を行わせるが、圧力調整機構により排出管内がチャンバ内より圧力を低くされているので、チャンバ内が陽圧になることなくチャンバ内の気体が排出管を通して円滑に排出される。したがって、チャンバ内に放出された気体が再び処理液に溶け込むことを防止でき、脱気効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】処理液供給装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】動作の一例を示すタイムチャートである。
【図３】処理液供給装置を備えた基板処理装置を示す概略構成図である。
【図４】処理液供給装置の変形例における概略構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
＜処理液供給装置＞
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。
図１は、処理液供給装置の概略構成を示すブロック図である。
【００２４】
実施例に係る処理液供給装置１は、ポンプ３と、取り込み配管５と、送出配管７と、排出管９と、処理液容器１１とを備えている。
【００２５】
本実施例におけるポンプ３は、例えば、ダイヤフラム式のポンプである。具体的には、ポンプ３は、ポンプ本体１３と、チャンバ１５と、シリンダ１７と、ダイヤフラム１９と、取り込み口２１と、送出口２３と、排出口２５と、吸排口２７とを備えている。ポンプ本体１３は、外観形状が筒状を呈し、処理液を貯留するための内部空間であるチャンバ１５の下方にシリンダ１７がチャンバ１５に対して昇降可能に設けられている。シリンダ１７の上面には、ダイヤフラム１９の下面が固着されている。また、ダイヤフラム１９の外周縁は、チャンバ１５の所定高さにおける内周面に固定されている。取り込み口２１と、送出口２３と、排出口２５とは、ポンプ本体１３にてチャンバ１５に連通するように形成されている。
【００２６】
取り込み口２１は、チャンバ１５に処理液を取り込む。この取り込み口２１には、取り込み配管５の一端側が連通接続されている。取り込み配管５の他端側は、処理液を貯留している処理液容器１１に連通接続されている。処理液容器１１は、内容量分の処理液を供給し終えると他の処理液容器１１と交換される。つまり、処理液容器１１は、取り込み配管５が着脱自在に構成されている。取り込み配管５は、処理液容器１１側からフィルタ２９と、開閉弁Ｖ１とを備えている。フィルタ２９は、処理液容器１１から送出されてきた処理液中のパーティクルなどを除去する。開閉弁Ｖ１は、取り込み配管５における処理液の流通を制御する。
【００２７】
なお、上述した処理液容器１１が本発明における「処理液供給源」に相当する。
【００２８】
排出口２３は、チャンバ１５に貯留している処理液を送り出す。この排出口２３には、送出配管７の一端側が連通接続されている。送出配管７の他端側は、流量を調整する流量調整弁及び処理液を供給するためのノズル（不図示）などに連通接続されている。送出配管７は、送出口２３側からフィルタ３１と、開閉弁Ｖ２とを備えている。フィルタ３１は、チャンバ１５から送出されてきた処理液中のパーティクルなどを除去する。開閉弁Ｖ２は、送出配管７における処理液の流通を制御する。
【００２９】
排出口２５は、チャンバ１５内の気体を排出する。この排出口２５には、排出管９の一端側が連通接続されている。排出管９の他端側は、回収容器３３に連通接続されている。回収容器３３は、排出管９から排出されるエアなどの気体を処理液の液滴などとともに回収する。排出管９は、排出口２３側から気泡センサ３５と、開閉弁Ｖ３と、圧力調整機構３７とを備えている。開閉弁Ｖ３は、排出管９における気体などの流通を制御する。
【００３０】
気泡センサ３５は、排出管９を流通する流体にエアなどの気体からなる気泡が含まれていることを検出する。具体的には、気泡センサ３５は、例えば、排出管９内を流通する流体に超音波を照射し、液体の場合に比較して、気体である気泡が存在すると伝播効率が低下して受信強度が低下することにより気泡の存否を検出する。また、気泡センサ３５は、マイクロ波のドップラー効果の差異や、流体の屈折率の差異を利用するものであってもよい。
【００３１】
なお、上述した開閉弁Ｖ１が本発明における「取り込み開閉弁」に相当し、開閉弁Ｖ２が本発明における「送出開閉弁」に相当し、開閉弁Ｖ３が本発明における「排出開閉弁」に相当する。
【００３２】
圧力調整機構３７は、後述する脱気を行う際に、チャンバ１５内の圧力よりも排出管９内の圧力が低くなるように排出管９内の圧力を調整する。圧力調整機構３７としては、例えば、アスピレータが挙げられる。アスピレータは、純水やエアを利用してベンチュリ効果によって圧力を低下させる。圧力調整機構３７が減圧を行う際の圧力は、脱気時の排出管９の圧力よりも低くなるように予め調整されて設定されている。
【００３３】
吸排口２７は、シリンダ１７を挟んだチャンバ１５の反対側にあたるポンプ本体１３に形成されている。この吸排口２７には、吸排管３９の一端側が連通接続されている。吸排管３９の他端側には、三方弁Ｖ４の共通側が連通接続されている。三方弁Ｖ４の二つの切換側には、それぞれエア供給源と吸引源が連通接続されている。三方弁Ｖ４がエア供給源側に切り換えられると、吸排口２７にエアが供給されるので、シリンダ１７が上昇され、チャンバ１５の容積が小さくされる。一方、三方弁Ｖ４が吸引源側に切り換えられると、吸排口２７からエアが排出されるので、シリンダ１７が下降され、チャンバ１５の容積が大きくされる。ポンプ３は、このようにシリンダ１７を昇降させることが可能であるが、例えば、その高さ位置は、第１下降位置ＢＬ１から上昇位置ＴＰにわたって移動可能である。ここでは、第１下降位置ＢＬ１から所定距離だけ上昇した位置を第２下降位置ＢＬ２とする。
【００３４】
次に、図２を参照して、上述した構成の処理液供給装置１の動作について説明する。なお、図２は、動作の一例を示すタイムチャートである。
【００３５】
ここでは、例えば、処理液としてシンナーを貯留した処理液容器１１が空になり、新たな処理液容器１１に交換したものとして説明する。この場合には、空になった処理液容器１１から取り込み配管５が取り外され、新たな処理液容器１１に取り込み配管５が取り付けられる。このとき、取り付け配管５には気泡が混入することが避けられない。また、処理液容器１１のシンナーには、元々エアなどの気体がある程度は溶存している。なお、初期状態では、ポンプ３がチャンバ１５内の全てのシンナーを供給し終わって、シリンダ１７が上昇位置ＴＰに位置しているものとする。
【００３６】
まず、０時点で開閉弁Ｖ２，Ｖ３を閉止させるとともに、開閉弁Ｖ１を開放させる。そして、この状態で、三方弁Ｖ４の切換側を吸引源に切り換える。これにより、シリンダ１７が上昇位置ＴＰから下降を開始するとともに、処理液容器１１からシンナーが取り込み配管５を通してチャンバ１５に取り込まれる。シリンダ１７の高さ位置が第２下降位置ＢＬ２に達したｔ１時点で開閉弁Ｖ１を閉止させる。
【００３７】
なお、０時点からｔ１時点が本発明における「取り込む過程」に相当する。
【００３８】
チャンバ１５が閉塞された状態のまま、シリンダ１７が第１下降位置ＢＬ１に向かって徐々に下降を続ける。したがって、チャンバ１５の容積がさらに大きくされてチャンバ１５が減圧状態となるので、チャンバ１５に取り込まれたシンナーに溶存している気体がチャンバ１５に放出される。この状態は、ｔ３時点まで維持される。
【００３９】
なお、ｔ１時点からｔ３時点が本発明における「変化させる過程」に相当する。
【００４０】
次いで、シリンダ１７が第１下降位置ＢＬ１に到達するｔ３時点より若干早いｔ２時点において、圧力調整機構３７を作動させる。これにより、排出管９内がチャンバ１５の圧力よりも低い圧力まで減圧される。さらに、ｔ２時点から所定時間後のｔ３時点で開閉弁Ｖ３を開放させる。これにより、チャンバ１５に放出されている気体が排出管９から排出されて回収容器３３に排出される。このとき、気泡センサ３５が気体からなる気泡を検出しているが、チャンバ１５内の気体が排出され終わると、チャンバ１５内のシンナーが気体とともに吸い出され、ｔ４時点では最終的には気泡がなくなってシンナーだけが排出されることになる。すると、気泡センサ３３は、気泡を検出しない非検知となる。
【００４１】
気泡センサ３３が非検知となったｔ４時点において、開閉弁Ｖ３を閉止させる。その後、ｔ５時点で圧力調整機構３７を非作動にする。なお、図示省略しているが、脱気処理によりシリンダ１７は、減圧により第１下降位置ＢＬ１から若干上昇した位置に移動する。
【００４２】
なお、ｔ２時点からｔ５時点が本発明における「調整する過程」に相当し、ｔ３時点からｔ４時点が本発明における「脱気する過程」に相当する。
【００４３】
上述したようにしてシンナーの脱気が終了すると、例えば、シンナーの供給タイミングとなったｔ６時点において、次のような供給動作が行われる。つまり、ｔ６時点において三方弁Ｖ４の切換側をエア供給源側に切り換えるとともに開閉弁Ｖ２を開放させる。これによりシンナーが送出配管７から供給される。そして、これをチャンバ１５内のシンナーの供給量が処理に必要な所定量に達するｔ７時点まで維持する。ｔ７時点では、開閉弁Ｖ２を閉止させるとともに、三方弁Ｖ４の切換側を吸引源に切り換える。そして、再びシンナーの供給タイミングとなったｔ８時点において、上述した供給動作を繰り返し行う。この供給動作は、チャンバ１５内のシンナーが供給に必要な量に達しなくなる時点で停止される。この検出は、シリンダ１７の高さ位置から判断できる。
【００４４】
そして、再び処理液容器１１からシンナーをチャンバ１５に供給させた後、上述したように脱気処理を行って供給動作を行う。
【００４５】
本実施例によると、チャンバ１５にシンナーを取り込んだ後、開閉弁Ｖ１〜Ｖ３を閉止させた状態で、三方弁Ｖ４によりチャンバ１５の容積が大きくなるように変化させると、チャンバ１５内が減圧される。したがって、シンナー中に溶存している気体をチャンバ１５内に放出させることができる。さらに、圧力調整機構３７を作動させるとともに開閉弁Ｖ３を開放させて脱気を行わせるが、圧力調整機構３７により排出管９内がチャンバ１５内より圧力を低くされているので、チャンバ１５内が陽圧になることなくチャンバ１５内の気体が排出管９を通して円滑に排出される。したがって、チャンバ１５内に放出された気体が再びシンナーに溶け込むことを防止でき、脱気効率を向上させることができる。
【００４６】
また、圧力調整機構３７は、アスピレータで構成されているので、可動部分がなく、簡易な構成で排出管を減圧できる。
【００４７】
さらに、圧力調整機構３７の作動タイミングを開閉弁Ｖ３が開放される直前としているので、圧力調整機構３７であるアスピレータを動作させる流体の消費を抑制できる。
【００４８】
また、チャンバ１５から気体を排出した後は、チャンバ１５から排出管９にシンナーが吸い込まれる。しかし、排出管９に気泡センサ３５を備えているので、その時点で開閉弁Ｖ３を閉止することにより、脱気に伴うシンナーの消費を抑制できる。
【００４９】
＜基板処理装置＞
【００５０】
次に、図３を参照して、上述した処理液供給装置を備えた基板処理装置の一例について説明する。図３は、処理液供給装置を備えた基板処理装置を示す概略構成図である。なお、図３においては、他の処理液、例えば、フォトレジスト液を供給する供給系については図示を省略している。
【００５１】
基板処理装置は、スピンチャック５１と、電動モータ５３と、飛散防止カップ５５と、ノズル５７とを備えている。
【００５２】
スピンチャック５１は、処理対象である基板Ｗを水平姿勢で保持する。電動モータ５３は、鉛直方向の軸心周りにスピンチャック５１を回転駆動する。飛散防止カップ５５は、スピンチャック５１及び基板Ｗの側方を囲い、基板Ｗに供給されて周囲に飛散する処理液を回収する。ノズル５７は、先端側の吐出口が基板Ｗの回転中心と、飛散防止カップ５５の側方とにわたって移動可能に構成されている。ノズル５７の基端部には、送出配管７が連通接続されている。送出配管７は、送出配管７におけるシンナーの供給流量を調整する流量調整弁５９を備えている。ポンプ３を作動させることにより、ノズル５７から所定流量のシンナーが基板Ｗに対して吐出される。なお、ノズル５７からシンナーが吐出されるまでには、上述した脱気が既に行われている。
【００５３】
この基板処理装置では、気体が溶存せず、気泡を含まないシンナーが基板Ｗに供給されるので、溶存した気体や気泡による基板Ｗへの処理の悪影響を抑制できる。したがって、その後の処理液による処理（例えば、フォトレジスト液）を好適に実施することができる。
【００５４】
＜変形例＞
【００５５】
ここで、図４を参照する。図４は、処理液供給装置の変形例における概略構成を示すブロック図である。なお、上述した実施例と同じ構成については、同符号を付すことにより詳細な説明については省略する。
【００５６】
上述した実施例における処理液供給装置１は、ポンプ３が三方弁Ｖ４によるエア供給及び吸引により駆動されている。しかしながら、本発明におけるポンプ３は、例えば、モータ６１により駆動される方式であってもよい。
【００５７】
変形例に係る処理液供給装置１Ａは、ポンプ３Ａを備えている。このポンプ３Ａは、モータ６１を内蔵している。このモータ６１は、ポンプ本体１３の下部に配置されたコイル部６３と、コイル部６３で鉛直軸周りに回転駆動される駆動軸６５とを備えている。シリンダ１７Ａは、駆動軸６５と螺合されている。
【００５８】
このような構成によると、モータ６１が作動されると、駆動軸６５が回転駆動される。すると、螺合されたシリンダ１７Ａが駆動軸６５の回転方向及び速度に応じて昇降する。このように構成されたモータ６１であっても上述した実施例と同様に脱気を行うことが可能である。
【００５９】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００６０】
（１）上述した実施例では、チャンバ１５がダイヤフラム１９を備えた構成を例にとって説明したが、本発明はダイヤフラム１９に代えてチューブフラムを備えた構成であってもよい。
【００６１】
（２）上述した実施例では、圧力調整機構３７をアスピレータとしたが、これに代えてポンプを利用してもよい。その場合には、アスピレータよりも減圧度合いが強いので、排出管９を直接減圧するのではなく、回収容器３３を減圧して間接的に排出管９を減圧することが好ましい。
【００６２】
（３）上述した実施例では、排出管９に気泡センサ３５を備えているが、本発明はこれを必須とするものではない。例えば、気泡センサ３５に代えて逆に処理液を検出するセンサを備えるようにしてもよい。これによりセンサが排出管９にてシンナーを検知した時点で開閉弁Ｖ３を閉止するように構成してもよい。
【００６３】
（４）上述した実施例では、処理液としてシンナーを例にとって説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、処理液としては、フォトレジスト液や、現像液、リンス液、前処理液などであってもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１  …  処理液供給装置
３  …  ポンプ
５  …  取り込み配管
７  …  送出配管
９  …  排出管
１１  …  処理液容器
１３  …  ポンプ本体１３
１５  …  チャンバ
１７  …  シリンダ
１９  …  ダイヤフラム
２１  …  取り込み口
２３  …  送出口
２５  …  排出口
Ｖ１〜Ｖ３  …  開閉弁
Ｖ４  …  三方弁
３５  …  気泡センサ
【図１】
0006987649.tif 000002
【図２】
0006987649.tif 000003
【図３】
0006987649.tif 000004
【図４】
0006987649.tif 000005