(57)【要約】      （修正有）【課題】原料粒子を極細密まで研磨乳化する乳化研磨装置を提供する。【解決手段】乳化研磨装置は、供給モジュール、駆動モジュール及び研磨盤組を含み、該研磨盤組は、それぞれ該供給モジュール及び該駆動モジュールに対応して接続し、そのうち、該研磨盤組は、更に、上盤３１及び下盤３２を含み、上盤３１は、該供給モジュールと連通することに用いられ、上盤３１の盤面において円周に沿って複数のカッター３１３を環設し、複数のカッター３１３の外周縁に研磨面３１４を環設し、下盤３２は、上盤３１と対応するが盤面が互いに接触せず、下盤３２の中心位置に収容溝３２１を有し、収容溝３２１外縁の盤面上に複数層のカッター３２２を環設し、複数層のカッター３２２の外周縁は研磨面３２３を環設し、この設計により、乳化顆粒を最小化する以外に、更に該装置が占める体積を減少できる。【選択図】図２
0003199255.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
原料を積載及び投入することに用い、供給口を有する供給モジュールと、
該供給モジュールと接続し、該供給モジュールにより導入される原料を受け取る研磨盤組であって、該研磨盤組は、
上盤であって、該上盤の中心位置に更に該供給モジュールの供給口と連通する供給入口が設けられ、該供給入口の周縁に凹溝が設けられ、該上盤の盤面上に径方向に複数層のカッターが環設される上盤と、
下盤であって、該上盤と相互に対応しつつギャップを保持して該上蓋と接触せず、該下盤の中心の位置に収容溝を有し、該収容溝の周縁の盤面上に径方向に複数層のカッターが環設され、該下盤のカッターの位置は、該上盤のカッターと対応する下盤と、
回転盤であって、該下盤の収容溝中に設けられ、該下盤と連動し、該回転盤に径方向に複数の柱体を設け、各柱体の側面上に該カッターの方向へ直線に貫通するガイド溝をそれぞれ設け、且つ該柱体の上部が該上盤の凹溝中に伸入し、該ガイド溝の終端が該上盤及び該下盤のギャップに位置合わせされる回転盤と、
を含む研磨盤組と、
該下盤と接続し、該下盤を駆動し、回転を発生することに用いられる駆動モジュールと、
該供給モジュール及び該駆動モジュールの間に設けられ、該研磨盤組を包容し、該原料を流通させ、且つ排出口を備える原料溝と、
を含む乳化研磨装置。
【請求項２】
該駆動モジュールは、更に駆動モータ及び回転軸を含み、該回転軸の一端は該駆動モータと連動し、該回転軸の他端は該下盤に貫通設置されることで、該下盤が回転駆動する請求項１に記載の乳化研磨装置。
【請求項３】
該下盤は、更に、排出ホイールを接続し、該排出ホイールの側周縁面は、波浪状を呈する請求項１に記載の乳化研磨装置。
【請求項４】
該原料溝内の該排出口の位置にスポイラーが設けられる請求項１に記載の乳化研磨装置。
【請求項５】
該上盤及び該下盤の各層のカッター及び次層のカッターは、交錯配置される請求項１に記載の乳化研磨装置。
【請求項６】
該上盤及び該下盤は、該最外層のカッターを囲う周縁外環に盤面がエンボス形成された研磨面が設けられる請求項１に記載の乳化研磨装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、研磨装置に関し、流体の原料粒子を極細密まで研磨乳化する研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
使用者の要求に合わせる為、原料の加工研磨に対する顆粒細密度の要求は益々高くなっている。例えば、化粧品は、粒子を極精細且つ完全に均一な乳化程度まで研磨する必要があり、そうして初めて使用者が塗抹後に皮膚を傷めることがなく、吸収され易くすることができる。従って、この種の加工研磨装置の設計は、非常に精密である必要がある。公知の研磨装置がその研磨の細密度の要求を達成する為に最もよく見られる技術手段は、複数組の研磨ツールを追加し、軸方向に直列する方式でそれを組み立て、装置の回転作用が発生する遠心力を利用し、研磨を行う原料を各磁方向のツールの位置へ誘導し、該ツールが切削及び研磨作業を行えるようにしている。しかしながら、軸方向に複数のツールを設置し、その装置体積上の限度をもたらし、その体積を縮小することができず、空間利用上で負担となる。また、公知の研磨撹拌技術は、回転が発生する遠心力を利用して原料を各面方向のツールに与えるが、この遠心力は、制御し難い力量であるので、均等に原料を各ツールに与えることができず、その原料が均等に切削又は研磨されることができず、最良の細密度の要求を達成することはできず、従って、当業者が解決及び改善を欲する問題となっている。
【０００３】
米国第６，２５０，５７３号特許は、紙繊維の分解技術及びその装置を提供し、その内容は、上下研磨盤面の転位配列された歯７，９のギャップを利用し、回転によって送り込んだ原料を歯の間で研磨切削させているが、これら歯７，９の配列は、回転盤面上に径方向に分布し、研磨装置の体積を有効に減縮できるが、この種の研磨装置の構造設計は、回転盤５を回転させることによって投入した原料、特に液体原料が該歯７，９の表面の阻隔を受けて回流を発生し易く、且つこれら回流した原料は、投入しようとする原料の抵抗力を形成し、原料の流動を困難にして研磨の効率に影響を及ぼし、仮にこれら原料が非常に濃厚である場合、深刻な塞栓の状況を発生し、後続の動作が困難になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１３−５０１７０９号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案は、研磨装置を提供し、供給モジュール、駆動モジュール及び研磨盤組を含み、該研磨盤組は、それぞれ該供給モジュール及び該駆動モジュールに対応して接続し、そのうち、該研磨盤組は、更に、上盤及び下盤を含み、該上盤は、該供給モジュールと連通することに用いられ、該上盤の盤面において円周面に沿って複数層のカッターを環設し、該複数層のカッターの最外層の外縁に交錯する研磨面を環設し、該下盤は、該上盤と相互に対応し、且つ相互にギャップを保有して互いに接触せず、該下盤の中心位置に収容溝を有し、該収容溝周縁の盤面上に上盤に対応して複数層のカッターを環設し、該複数層のカッターの最外層の外縁面上に交錯する研磨面を環設する。
【０００６】
本考案は、下盤の回転によって流体の原料を上盤との間のギャップに送り込み、盤面に沿って径方向に流動させ、盤面上の複数のカッター及び研磨面と交互に切削及び研磨を発生させ、その作用の方式は、従来技術ＵＳ６，２５０，５７３号特許と異なり、原料の搬送の過程で回流の阻害を発生することがない。
【０００７】
また、本考案のこの種の研磨方式の機構設計で更に重要であるのは、上下盤面のギャップを最小に制限する必要があり、そうして初めて２つの盤面上のカッター及び研磨面の交互に切削及び研磨の効果を最適化させることができる。同時に、投入する流体原料を均一に分けて２つの盤面のギャップに送ることができるようにする為、下盤上に径方向に複数の柱体を分布させ、該柱体の側面にカッターへ向けて直線に貫通するガイド溝を設け、このガイド溝の設計は、原料の方向性を有する分流を補助することができるだけでなく、更に、２つの盤面のギャップを位置合わせすることに用い、盤面に凹溝を有し、該柱体に対する収容を設計し、２つの盤面のギャップを最小に制御することができ、装置の小型化を補助するだけでなく、研磨の細密化に有利であり、このようにすることが本考案の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本考案の乳化研磨装置は、原料を積載及び投入することに用い、供給口を有する供給モジュールと、該供給モジュールと接続し、供給モジュールにより導入される原料を受け取る研磨盤組であって、該研磨盤組は、上盤であり、該上盤の中心位置に更に供給モジュールの供給口と連通する供給入口を設け、該供給入口周縁に凹溝を設け、該上盤の盤面上に径方向に複数層のカッターを環設する上盤と、下盤であり、該上盤と相互に対応するが、ギャップを保持して接触せず、該下盤の中心の位置に収容溝を有し、該収容溝周縁の盤面上に径方向に複数層のカッターを環設し、該下盤のカッターの位置は、上盤のカッターと対応する下盤と、回転盤であり、該下盤の収容溝中に設けられ、下盤と連動し、該回転上に径方向に複数の柱体を設け、各柱体の側面上にカッターの方向へ直線に貫通するガイド溝をそれぞれ設け、且つ該柱体の上部が上盤の凹溝中に伸入し、ガイド溝の終端が上盤及び下盤のギャップに位置合わせされる回転盤と、を含む研磨盤組と、該下盤と接続し、該下盤を駆動し、回転を発生することに用いられる駆動モジュールと、供給モジュール及び駆動モジュールの間に設けられ、該研磨盤組を包容し、原料を流通させ、且つ排出口を備える原料溝と、を含む。
【考案の効果】
【０００９】
本考案の乳化研磨装置は、供給モジュール、駆動モジュール及び研磨盤組を含み、該研磨盤組は、それぞれ該供給モジュール及び該駆動モジュールに対応して接続し、そのうち、該研磨盤組は、更に、上盤及び下盤を含み、該上盤は、該供給モジュールと連通することに用いられ、該上盤の盤面において円周に沿って複数のカッターを環設し、該複数のカッターの外周縁に研磨面を環設し、該下盤は、該上盤と対応するが盤面が互いに接触せず、該下盤の中心位置に収容溝を有し、該収容溝外縁の盤面上に複数層のカッターを環設し、該複数層のカッターの外周縁は研磨面を環設し、この設計により、乳化顆粒を最小化する以外に、更に該装置が占める体積を減少できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案の主要構造の分解図である。
【図２】本考案の研磨盤組の構造分解図である。
【図３】本考案の研磨盤組の組み合わせ完成断面図である。
【図４】本考案の主要構造の組み合わせ完成断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
図１を参照し、それは、本考案の構造分解図である。図に示すように、本考案の乳化研磨装置は、主に供給モジュール１、駆動モジュール２及び研磨盤組３を含む。該研磨盤組３は、それぞれ該供給モジュール１及び該駆動モジュール２に対応して接続し、そのうち、該供給モジュール１は、漏斗状を呈するタンク１ａであり、その錘形端は、供給口１１を有し、該供給口１１の周縁は、該研磨盤組３の一端の位置に対応することに用いられる組み立て盤１２を接合し、該組み立て盤１２の中心位置は、貫通孔１２１を有し、該貫通孔１２１は、該供給口１１の位置に対応し、また、該組み立て盤１２の盤体で複数のロック孔１２２を有し、該ロック孔１２２は、複数のロックユニット４０を貫通設置することに用いられ、供給モジュール１及び研磨盤組３の相対位置を固定し、本実施例において、該ロックユニット４０は、ボルトであり、該駆動モジュール２は、該研磨盤組３の他端の位置に接続され、該研磨盤組３を駆動することに用いられ、そのうち、該駆動モジュール２は、駆動モータ２１を含み、該駆動モータ２１は、回転軸２２に接続し、該回転軸２２の一端は、該研磨盤組３に貫通設置され、このように、駆動モータ２１は、該回転軸２２を経由し、該研磨盤組３の回転動作を連動する。
【００１２】
図２〜図４を同時に参照する。該研磨盤組３は、原料溝５により包容され、該原料溝５は、供給モジュール１及び駆動モジュール２の間に設けられる。研磨盤組３は、上盤３１及び下盤３２を含み、該上盤３１の盤面３１０は、該下盤３２の盤面３２０と相互に対応するが接触せずに原料流通のギャップＧを形成する。該上盤３１は、該供給モジュール１と対応して接合することに用いられ、該上盤３１の中央位置に供給入口３１１を有し、該供給入口３１１は、該供給モジュール１の供給口１１と連通し、該供給入口３１１の外周縁に凹溝３１２を形成し、また、該上盤３１は、下盤３２の盤面３１０に対応し且つ該供給入口３１１周縁上を囲うように複数層のカッター３１３を設け、該カッター３１３は、直接盤面３１０によりフライスし、各層のカッター３１３及び次層のカッターは、交錯配置され、流入される原料を切断し、該最外層のカッター３１３を囲う周縁外環に該盤面３１０に対してエンボスに形成される研磨面３１４を設ける。
【００１３】
下盤３２の底端は、排出ホイール３３を接続し、該排出ホイール３３の側周縁面は、波浪状を呈し、研磨後の原料を動かして外向きに排出し、且つ該排出ホイール３３は、該駆動モータ２１の回転軸２２と接続して連動し、該回転軸２２は、該下盤３２内部に到達するまで、該下盤３２を連動して回転作用を発生し、また、該下盤３２の上盤３１に対応する盤面３２０上に収容溝３２１を設け、該収容溝３２１周縁の盤面３２０上には複数層のカッター３２２を環設し、該カッター３２２は、直接盤面３２０によってフライスし、各層のカッター３２２及び次層のカッターは、交錯配置され、流入された原料を切断することに用いられ、該最外層のカッター３２２を囲う周縁外環に該盤面３２０に対してエンボスに形成される研磨面３２３を設ける。最後に、該下盤３２の収容溝３３２１中に回転盤３４を収容し、ロックユニット４１を利用して該下盤３２上に固定し、且つ該回転盤３４の上端は、該上盤３１の凹溝３１２中に対応して収容設置され、該回転盤３４の盤面の径方向の位置に複数の柱体３４１を設け、各柱体３４１の側面にカッター３２２の方向へ直線に貫通するガイド溝３４２をそれぞれ設け、且つ該柱体３４１の上部は、上盤３１の凹溝３１２内に伸入し、それに包含され、ガイド溝３４２の終端は、ギャップＧに位置合わせされる。
【００１４】
図４を参照し、それは、本考案の構造断面図であり、本実施例は、直立式乳化研磨装置の形態を用いて説明する。図に示すように、研磨を行う流体原料が供給モジュール１から該研磨盤組３中に入り（図中の矢印参照）、該研磨盤組３の上盤３１及び下盤３２上にそれぞれ設置するカッター３１３，３２２によって原料切断工程を行い、駆動モータ２１によって下盤３２を連動し、そのカッター３２２を回転させ反復動作させ、原料を供給口１１から該供給入口３１１を介して該研磨盤組３内部のギャップＧまで通過させた後、先ず、その回転盤３４のガイド溝３４２を受け、カッター３１３，３２２の位置まで流動し、そのカッター３１３，３２２の反復切削を受け、同時に研磨盤組３の回転が発生する遠心作用を受け、その原料は、徐々に外向きに流動し、流動過程でカッター３１３，３２２の反復切削を受け、その原料の顆粒度を最小化まで切り、最後に該切削された原料は、該上盤３１及び下盤３２が対応する研磨面３１４，３２３の領域中まで流れ、繰り返しその研磨面３１４，３２３の回転研磨を経て、原料の顆粒度を更に細密化するまで研磨する。研磨を完成した原料は、その経路に従って原料溝５空に導入され（図中の矢印参照）、該下盤３２下方に設ける排出ホイール３３も該駆動モータ２１により回転駆動され、原料溝５に導入された原料を該原料溝５の辺縁に設置される排出口３１へ誘導し、その研磨及び搬送作業を完成する。また、該原料溝５且つ該排出口５１に近隣する箇所に更にスポイラーを設け、排出ホイール３３から排出される原料の増圧を補助し排出口５１に導入することに用い、これにより、排出作業を加速する。
【００１５】
以上の実施例による本考案の詳細な説明は本考案の範囲を制限するものではない。本技術に熟知する者が、本考案の範囲内にて行う変更や調整を行っても、本考案の重要な意義は失われず、本考案の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００１６】
１  供給モジュール
１ａ  タンク
１ｂ  接続管
１１  供給口
１２  組み立て盤
１２１  貫通孔
１２２  ロック孔
２  駆動モジュール
２１  駆動モータ
２２  回転軸
３  研磨モジュール
３１  上盤
３２  下盤
３１０  盤面
３２０  盤面
３１１  供給入口
３１２  凹溝
３１３  カッター
３１４  研磨面
３２１  収容溝
３２２  カッター
３２３  研磨面
３３  排出ホイール
３４  回転盤
３４１  柱体
３４２  ガイド溝
４０，４１  ロックユニット
５  原料溝
５１  排出口
５２  スポイラー
Ｇ  ギャップ
【図１】
0003199255.tif 000003
【図２】
0003199255.tif 000004
【図３】
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【図４】
0003199255.tif 000006