(57)【要約】  寿命が長く、かつ、蓋が容器から外れにくいアイセーフ光源を実現する。パッケージ（１０８）にカバー（１５０）を、半導体レーザ（１００）を封止する透明樹脂層（１４０）が固定する。パッケージ（１０８）には、半導体レーザ（１００）が載置される底面（１２３）およびレーザ光（１１４）が反射される反射面（１１６）および反射されたレーザ光（１１４）が放射される開口（１２４）を有する凹部（１２０）が設けられ、カバー（１５０）は、開口（１２４）を覆い、透明樹脂層（１４０）は凹部（１２０）内に設けられている。
2017169773.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を出射する半導体レーザと、
前記半導体レーザが載置される底面および前記レーザ光が反射される反射面および反射された前記レーザ光が放射される開口を有する容器と、
前記開口の少なくとも一部を覆う蓋と、
前記容器内に設けられ、前記半導体レーザを封止し、前記蓋を前記容器に固定する封止樹脂と、を備えることを特徴とするアイセーフ光源。
【請求項２】
前記蓋は、前記レーザ光を散乱し、前記開口のうち、少なくとも前記レーザ光の光路上に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のアイセーフ光源。
【請求項３】
前記蓋は、前記封止樹脂と噛み合う噛合部を備えることを特徴とする請求項１または２に記載のアイセーフ光源。
【請求項４】
前記蓋は、少なくとも１つの第１孔を備え、
前記噛合部は、前記第１孔に設けられていることを特徴とする請求項３に記載のアイセーフ光源。
【請求項５】
前記蓋は、少なくとも１つの第２孔を備え、
前記容器内の空気の少なくとも一部が、前記第２孔を通じて排出されたことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のアイセーフ光源。
【請求項６】
前記蓋は、前記開口に嵌り合う嵌合部を備えることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のアイセーフ光源。
【請求項７】
前記蓋は、前記容器の内部に設けられ、
前記容器には、前記封止樹脂の前記開口側の境界面の基準位置に対応する第１角部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のアイセーフ光源。
【請求項８】
前記容器には、前記蓋の前記開口側の境界面の基準位置に対応する第２角部が設けられていることを特徴とする請求項７に記載のアイセーフ光源。
【請求項９】
レーザ光を出射する半導体レーザを、前記レーザ光が反射される反射面および反射された前記レーザ光が放射される開口を備える容器の底面に載置する半導体レーザ載置工程と、
第１孔を有する蓋を、当該蓋が前記開口の少なくとも一部を覆うように、前記容器に載置する蓋載置工程と、
前記第１孔を通じて前記容器内に第１樹脂を、少なくとも当該第１樹脂が前記蓋に接触するまで充填する充填工程と、
充填された前記第１樹脂を硬化する硬化工程と、を含み、
硬化された前記第１樹脂は、前記蓋を前記容器に固定することを特徴とするアイセーフ光源の製造方法。
【請求項１０】
レーザ光を出射する半導体レーザを、前記レーザ光が反射される反射面および反射された前記レーザ光が放射される開口を備える容器の底面に載置する半導体レーザ載置工程と、
前記容器内に第１樹脂を充填する充填工程と、
蓋を、当該蓋が前記第１樹脂に接触するように、当該蓋が前記開口の少なくとも一部を覆うように載置する蓋載置工程と、
前記蓋と接触する前記第１樹脂を硬化する硬化工程と、を含み、
硬化された前記第１樹脂は、前記蓋を前記容器に固定することを特徴とするアイセーフ光源の製造方法。
【請求項１１】
レーザ光を出射する半導体レーザを、前記レーザ光が反射される反射面および反射された前記レーザ光が放射される開口を備える容器の底面に載置する半導体レーザ載置工程と、
前記容器内に第１樹脂を充填する充填工程と、
充填された前記第１樹脂を、仮に硬化する仮硬化工程と、
前記容器内に、仮に硬化された前記第１樹脂の上に、第２樹脂をさらに充填する再充填工程と、
仮に硬化された前記第１樹脂と、充填された前記第２樹脂とを、同時に硬化する本硬化工程と、を含み、
硬化された前記第２樹脂は、前記開口の少なくとも一部を覆う蓋になり、
硬化された前記第１樹脂は、前記蓋を前記容器に固定することを特徴とするアイセーフ光源の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アイセーフ化されたアイセーフ光源、およびそれを備える電子機器、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩｒＤＡ（Infrared Data Association）等に代表される無線光通信モジュール、および光学センサモジュール等が、携帯電話やノートパソコン等の電子機器に広く実装されている。例えば、特許文献１は、携帯電話に実装される光学近接センサ（反射型光結合装置）について開示している。【０００３】
無線光通信用および光学センサシング用等の光源は、人間の眼に対する安全（アイセーフ、eye-safe）性が確保されなければならない。また、無線光通信および光学センシング等に用いるためには、配光性を整えられている必要がある。【０００４】
特許文献２は、「高出力半導体レーザを光源素子として用いても人の目の安全を確保できる光源装置」を開示しており、例えば、次のような構成を開示している。１つは、図１６の（ａ）のように、凹部１１１０内に半導体レーザ１１００を配置し、当該凹部１１１０内に光散乱体を高濃度かつ均一に分散した樹脂１１２０を充填して硬化する構成である。このような構成によって、光散乱体を高濃度かつ均一に分散した樹脂１１２０をレーザ光線が通過する間に、高コヒーレント光を、人間の眼球に損傷を与えない無害なインコヒーレントな光に変換させる。また１つは、図１６の（ｂ）のように、光散乱体を含む電解質の溶液１２１０を、半導体レーザ１２００に直接接触しないように隔離し、レーザ光が光散乱体を含む溶液１２１０を通過する構成である。また１つは、図１６の（ｃ）のように、モールド部１３１０または光散乱体を含む樹脂１３２０が破損した場合であっても、アイセーフ性を確保するために、モールド部１３１０内および樹脂１３２０内に半導体レーザ１３００に接続されるワイヤ１３３０を通す構成である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】日本国公開特許公報「特開第２０１１−９６７２４号公報（２０１１年０５月１２日公開）」
【特許文献２】日本国特許公報「特許第４０１４４２５号公報（２００７年１１月２８日発行）」
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般的に、液状の樹脂（母材）に光散乱体が混入された散乱樹脂は、母材よりも粘性が高くなり、硬化後の硬度も高くなる傾向にある。この傾向は、光散乱体を混入する濃度が高くなるほど顕著になり、高濃度に光散乱体が混入された散乱樹脂は、硬いため、亀裂が入りやすい。【０００７】
このため、図１６の（ａ）のような、高濃度に光散乱体が混入された樹脂１１２０によって、半導体レーザ１１００を直接封止している構成においては、（ｉ）封止樹脂１１２０から半導体レーザ１１００が高い応力を受け、半導体レーザ１１００に欠陥が増殖するため、半導体レーザ１１００の頓死が発生するという問題、（ｉｉ）封止樹脂１１２０に亀裂が入り、半導体レーザ１１００に接続されるワイヤが亀裂によって破断するため、半導体レーザ１１００に電力を供給できなくなるという問題、および（ｉｉｉ）半導体レーザ１１００の発光端面近傍においては、数μｍ２〜数十μｍ２という微小領域にレーザ光が集中しているため、封止樹脂１１２０に含有される光散乱体によるレーザ光の僅かな吸収によって、局所的に温度が上昇し、半導体レーザ１１００の発光端面が高温になるため、致死的光学損傷（Catastrophic Optical Damage, COD）が発生しやすいという問題、がある。【０００８】
すなわち、図１６の（ａ）のような構成には、光源装置の寿命が短いという問題がある。【０００９】
また、図１６の（ｂ）のような、半導体レーザ１２００を収納した円筒部１２３０の開口を透明ガラス１２２０によって覆い、半導体レーザ１２００を気体封止する構成においては、透明ガラス１２２０は、外周部で円筒部１２３０に固着されているだけである。このため、透明ガラス１２２０の固着面積が狭く、経年劣化または外力によって、透明ガラス１１２０が円筒部１２３０から外れやすいという問題がある。【００１０】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、寿命が長く、かつ、蓋が容器から外れにくいアイセーフ光源を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明の一実施形態に係るアイセーフ光源は、レーザ光を出射する半導体レーザと、前記半導体レーザが載置される底面および前記レーザ光が反射される反射面および反射された前記レーザ光が放射される開口を有する容器と、前記開口の少なくとも一部を覆う蓋と、前記容器内に設けられ、前記半導体レーザを封止し、前記蓋を前記容器に固定する封止樹脂と、を備える構成である。【００１２】
上記の課題を解決するために、本発明の一実施形態に係るアイセーフ光源の製造方法は、レーザ光を出射する半導体レーザを、前記レーザ光が反射される反射面および反射された前記レーザ光が放射される開口を備える容器の底面に載置する半導体レーザ載置工程と、第１孔を有する蓋を、当該蓋が前記開口の少なくとも一部を覆うように、前記容器に載置する蓋載置工程と、前記第１孔を通じて前記容器内に第１樹脂を、少なくとも当該第１樹脂が前記蓋に接触するまで充填する充填工程と、充填された前記第１樹脂を硬化する硬化工程と、を含み、硬化された前記第１樹脂は、前記蓋を前記容器に固定する方法である。【００１３】
上記の課題を解決するために、本発明の一実施形態に係るアイセーフ光源の別の製造方法は、レーザ光を出射する半導体レーザを、前記レーザ光が反射される反射面および反射された前記レーザ光が放射される開口を備える容器の底面に載置する半導体レーザ載置工程と、前記容器内に第１樹脂を充填する充填工程と、蓋を、当該蓋が前記第１樹脂に接触するように、当該蓋が前記開口の少なくとも一部を覆うように載置する蓋載置工程と、前記蓋と接触する前記第１樹脂を硬化する硬化工程と、を含み、硬化された前記第１樹脂は、前記蓋を前記容器に固定する方法である。【００１４】
上記の課題を解決するために、本発明の一実施形態に係るアイセーフ光源のさらに別の製造方法は、レーザ光を出射する半導体レーザを、前記レーザ光が反射される反射面および反射された前記レーザ光が放射される開口を備える容器の底面に載置する半導体レーザ載置工程と、前記容器内に第１樹脂を充填する充填工程と、充填された前記第１樹脂を、仮に硬化する仮硬化工程と、前記容器内に、仮に硬化された前記第１樹脂の上に、第２樹脂をさらに充填する再充填工程と、仮に硬化された前記第１樹脂と、充填された前記第２樹脂とを、同時に硬化する本硬化工程と、を含み、硬化された前記第２樹脂は、前記開口の少なくとも一部を覆う蓋になり、硬化された前記第１樹脂は、前記蓋を前記容器に固定することを特徴とするアイセーフ光源の製造方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、蓋は、容器内の封止樹脂または硬化された第１樹脂を介して容器に固定される。このため、蓋の表面のうち開口に面する領域の少なくとも一部が、蓋の容器に対する固定に寄与する。これにより、蓋は容器から外れにくくなり、アイセーフ光源から蓋が外れることに起因するアイセーフ性の喪失が防止されるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態１に係るアイセーフ光源の概略構成を示す断面図である。
【図２】透明樹脂層とカバーとを除いて、図１に示したアイセーフ光源を示す図である。
【図３】図１に示したアイセーフ光源が備えるカバーの概略構成を示す図である。
【図４】図１に示したアイセーフ光源の製造方法を順に説明する図である。
【図５】図１に示したアイセーフ光源の別の製造方法を順に説明する図である。
【図６】図３に示したカバーの変形例であるカバーの概略構成を示す図である。
【図７】図３に示したカバーの変形例であるカバーの概略構成を示す図である。
【図８】図２に示したパッケージの変形例であるパッケージを用いたアイセーフ光源の概略構成を示す図である。
【図９】本発明の実施形態２に係るアイセーフ光源の概略構成を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態３に係るアイセーフ光源の製造方法を説明する図である。
【図１１】図１０に示したアイセーフ光源の製造方法において、透明樹脂層を形成する液状の透明樹脂およびカバーを形成する液状の散乱樹脂の充填量が（ａ）過大または（ｂ）過少である場合を説明する拡大図である。
【図１２】本発明の実施形態４に係るアイセーフ光源を説明する断面図である。
【図１３】本発明の実施形態５に係るアイセーフ光源の概略構成を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施形態６に係るアイセーフ光源の概略構成を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施形態７に係る光学センサの概略構成を示す図である。
【図１６】特許文献２に記載の従来技術を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
〔実施形態１〕
以下、本発明の実施形態１について、図１〜図７に基づき、詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明の実施形態１に係るアイセーフ光源１の概略構成を示す断面図である。以下、アイセーフ光源１が凹部１２０の開口１２４から光を放射する方向を上として説明するが、アイセーフ光源１の製造時および使用時などの向きを限定するものではない。
【００１９】
図１に示すように、アイセーフ光源１は、レーザ光１１４を左発光端面１００ｌおよび右発光端面１００ｒから出射する半導体レーザ１００と、半導体レーザ１００を載置するサブマウント１０２と、凹部１２０が形成されたパッケージ１０８（容器）、半導体レーザ１００に接続されたワイヤ１１０、凹部１２０内に充填された液状の樹脂が硬化された透明樹脂層１４０（封止樹脂，硬化された第１樹脂）、および凹部１２０の開口１２４を覆うカバー１５０（蓋）を備える。アイセーフ光源１は、表面実装型である。
【００２０】
また、光軸１１８は、アイセーフ光源１から、アイセーフ化された光が出射される方向を示し、リードフレーム１０４の上面およびパッケージ１０８の上面に垂直である。
【００２１】
（パッケージ）
以下に、パッケージ１０８について、図２に基づき説明する。
【００２２】
図２は、透明樹脂層１４０とカバー１５０とを除いて、図１に示したアイセーフ光源１を示す図である。したがって、図２は、図１に示したアイセーフ光源１が備えるパッケージ１０８の概略構成と、当該パッケージ１０８に対する半導体レーザ１００の概略配置と、を示す。図２の（ａ）は、樹脂部１０６を透視してリードフレーム１０４を示す上面図であり、図２の（ｂ）は、樹脂部１０６を透視して凹部１２０を示す斜視図である。
【００２３】
パッケージ１０８は、リードフレーム１０４の周囲を部分的に樹脂部１０６により覆った（パッケージした）部材であり、パッケージ１０８に形成された凹部１２０内に、半導体レーザ１００を収納している。パッケージ１０８には、アノードおよびカソードの方向が分かるように、印１１２が設けられている。
【００２４】
凹部１２０は、底面１２３と反射面１１６と開口１２４とを有する。底面１２３からは、リードフレーム１０４の上面の一部（露出部１２２）が露出しており、露出しているリードフレーム１０４の露出部１２２に、半導体レーザ１００はサブマウント１０２を介して載置されている。反射面１１６は、レーザ光１１４を反射し、半導体レーザ１００は、左右両発光端面１００ｒ，１００ｌがそれぞれ反射面１１６に対向するように、底面１２３に載置されている。開口１２４はパッケージ１０８の上面に開いており、反射面１１６によって反射されたレーザ光１１４は、開口１２４からアイセーフ光源１の外へ放射される。
【００２５】
リードフレーム１０４は、銅系合金などの金属の薄板を打ち抜き、メッキを施したものであり、熱伝導性、放熱性、機械的強度、および電気伝導性に優れている。リードフレーム１０４の上面において、露出部１２２は、半導体レーザ１００と電気的および熱的に接続されるために、樹脂部１０６に覆われずに凹部１２０内へ向け底面１２３から露出されている。リードフレーム１０４の下面の大部分は、放熱するために、樹脂部１０６から下側へ露出されている。また、リードフレーム１０４は、図１に示されていないリード端子を経て、外部に電気的に接続されている。あるいは、リードフレーム１０４は、樹脂部１０６から露出しているリードフレーム１０４の下面を経て、外部に電気的に接続されてもよい。
【００２６】
リードフレーム１０４は、半導体レーザ１００のカソードに接続されるカソード部１０４ｂと、半導体レーザ１００のアノードに接続されるアノード部１０４ａと、を含む。カソード部１０４ｂとアノード部１０４ａとは、樹脂部１０６により接合されており、かつ、樹脂部１０６により絶縁されている。また、カソード部１０４ｂの露出部１２２上に半導体レーザ１００が載置されたサブマウント１０２が接合されている。なお、カソード部１０４ｂとアノード部１０４ａとの大小および半導体レーザ１００に対する配置は逆であってもよい。
【００２７】
樹脂部１０６を形成する樹脂は、レーザ光１１４を散乱する光散乱体を含有する白色の熱可塑性樹脂であり、ＬＥＤ（Light Emitting diode）光源によく用いられる樹脂である。樹脂部１０６は、例えば、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタラート（ＰＣＴ）樹脂または、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂により形成されてもよい。なお、反射率を向上させるために白色の樹脂を用いたが、レーザ光１１４の波長およびアイセーフ光源１の用途に応じて、赤色などの別色の樹脂を用いてもよい。また、熱可塑性樹脂を用いたが、パッケージ１０８の製造方法に応じて、熱硬化性や光硬化性などの別の性質の樹脂を用いてもよい。
【００２８】
赤外線と可視光と紫外線とのうち、赤外線は光子あたりのエネルギーが最も低い。このため、樹脂部１０６が青色ＬＥＤおよび白色ＬＥＤを樹脂パッケージするために通常用いられる樹脂（ＰＣＴ樹脂またはＰＰＡ樹脂など）により形成されている場合、半導体レーザ１００として赤外線レーザを用いる場合には、樹脂部１０６は半導体レーザ１００から出射されるレーザ光１１４に対し十分な耐久性と長期にわたる信頼性とを備える。なお、これに限らず、半導体レーザ１００に、可視光領域の波長のレーザ光を出射する可視光半導体レーザ（例えば、青色半導体レーザ、緑色半導体レーザ、または赤色半導体レーザ）を用いてもよい。
【００２９】
図１，図２には示されていないが、半導体レーザ１００の発光を制御するための制御素子が、リードフレーム１０４に接合され、樹脂部１０６により樹脂封止されてよい。また、その他の半導体素子も、パッケージ１０８内部に樹脂封止されていてよい。
【００３０】
印１１２は、パッケージ１０８の上面において、樹脂部１０６に直角二等辺三角形の窪みとして形成されている。これにより、印１１２を樹脂部１０６の成形と同時に形成できるため、印１１２の付け間違いをなくすことができる。なお、印１１２は設けなくてもよい。
【００３１】
（凹部の形状）
凹部１２０の形状は、本実施形態において、略逆四角錐台の上底と略回転放物体の底面とが同一平面になるように、略逆四角錐台と略回転放物体とが重ね合わせられた立体形状であり、レーザ光１１４を反射する反射面１１６は略回転放物体の曲面部分であり、リードフレーム１０４の上面の露出部１２２は略逆四角錐台の下底部分から露出している。凹部１２０の形状はこれに限らず、反射面１１６が円筒側面または球面のような他の曲面であってもよく、凹部１２０が略逆四角錐台または略逆円錐台のような単純な形状であってもよい。
【００３２】
（サブマウントと半導体レーザ）
サブマウント１０２は、図２の（ａ）に示すように、パッケージ１０８の凹部１２０の底面１２３の中心に接合されており、リードフレーム１０４のカソード部１０４ｂの露出部１２２に接合されている。サブマウント１０２は、半導体レーザ１００のアノードと電気的に接続され、ワイヤ１１０を経てリードフレーム１０４のアノード部１０４ａに電気的に接続されている。また、サブマウント１０２は、半導体レーザ１００と熱的に接続され、リードフレーム１０４のカソード部１０４ｂに熱的に接続されている。
【００３３】
半導体レーザ１００は、７００ｎｍよりも長波長のレーザ光を出射する赤外線半導体レーザである。また、半導体レーザ１００は、図２の（ａ）に示すように左発光端面１００ｌと右発光端面１００ｒとからなる両発光端面によって、レーザ光１１４を対称に出射する。したがって、半導体レーザ１００に形成されている共振器の左右発光端面１００ｌ，１００ｒおよび左右発光端面１００ｌ，１００ｒ近傍は、光学的に対称である。例えば、半導体レーザ１００の左発光端面１００ｌと右発光端面１００ｒとに、同等の光学端面コートが施されていてもよく、同等の光学窓構造が形成されていてもよい。あるいは、光学的端面コートも光学窓構造もなく、半導体レーザ１００の左発光端面１００ｌと右発光端面１００ｒとは露出されていてもよい。
【００３４】
（ワイヤ）
ワイヤ１１０は、金線であり、半導体レーザ１００を駆動する電力を供給する電力線である。このため、ワイヤ１１０が破断することにより、半導体レーザ１００の駆動が停止する。
【００３５】
１本のワイヤ１１０は、半導体レーザ１００のカソードと、リードフレーム１０４のカソード部１０４ｂと、を接続している。この一本のワイヤ１１０は、半導体レーザ１００から前側（図２の（ａ）において図面下側）へ伸びており、光軸１１８の方向から見て、リードフレーム１０４の上面に平行に出射されたレーザ光１１４の光軸に対して略直交している。
【００３６】
別の１本のワイヤ１１０は、半導体レーザ１００のアノードと接続しているサブマウント１０２と、リードフレーム１０４のアノード部１０４ａとを接続している。この別の一本のワイヤ１１０は、サブマウント１０２から後側（図２の（ａ）において図面上側）へ伸びており、光軸１１８の方向から見て、リードフレーム１０４の上面に平行に出射されたレーザ光１１４の光軸に対して略直交している。
【００３７】
上記２本のワイヤ１１０は、透明樹脂層１４０を通る。このため、透明樹脂層１４０がパッケージ１０８から外れるとき、両ワイヤ１１０、あるいは２本のワイヤ１１０のうち何れか１本は破断される。さらに、両ワイヤ１１０は全体が、透明樹脂層１４０内に封止されている。このため、両ワイヤ１１０は、熱膨張・熱収縮の影響を強く受ける異なる物質の境界面を跨がないので、透明樹脂層１４０がパッケージ１０８に固着しているときに、温度変化に起因する両ワイヤ１１０の破断が抑制される。
【００３８】
（反射面）
以下に、レーザ光１１４を反射する反射面１１６について説明する。
【００３９】
反射面１１６は、凹部１２０の側面のうちの互いに対向する１対の側面であり、レーザ光１１４を出射する半導体レーザ１００の左発光端面１００ｌと右発光端面１００ｒとにそれぞれ対向する。反射面１１６は、半導体レーザ１００がレーザ光１１４を出射する方向に垂直な、半導体レーザ１００の中心（左発光端面１００ｌと右発光端面１００ｒとの中間点）を通る面（第１対称面）に対して、互いに面対称である。また、反射面１１６は、リードフレーム１０４の上面と垂直な、半導体レーザ１００がレーザ光１１４を出射する方向に平行な、左発光端面１００ｌの発光中心と右発光端面の発光中心とを通る面（第２対称面）に対して、それぞれ面対称である。
【００４０】
反射面１１６は、リードフレーム１０４の上面に対して上向きに開くように傾いた曲面である。この傾きにより、リードフレーム１０４の上面と平行に出射されたレーザ光１１４は、光軸１１８の方向に反射される。また、反射面１１６は、光散乱体を含有する樹脂部１０６の表面であるため、レーザ光１１４を散乱反射する。この散乱反射により、レーザ光１１４のスポット径が広がるため、レーザ光１１４の光密度は、反射前より反射後で低くなる。
【００４１】
なお、反射面１１６は、樹脂部１０６の表面に金属メッキを施こされていてもよい。金属メッキにより、反射面１１６はレーザ光１１４を散乱せずに反射する金属の表面になる。反射面１１６以外の凹部１２０の側面に、金属メッキを施してもよいし、施さなくてもよい。半導体レーザ１００が比較的短い波長のレーザ光を出射する場合、例えば、半導体レーザ１００が青色のレーザ光を出射する青色半導体レーザ、または、紫外線領域の波長のレーザ光を出射する紫外線半導体レーザである場合、反射面１１６は金属の表面であることが好ましい。青色、青紫色、紫外光領域の光は単位光子あたりのエネルギーが高く、照射により樹脂の劣化が進み易いので、反射面１１６が樹脂の表面のままである場合、反射面１１６の反射率が急激に低下する。これに対し、反射率の高い金属にこれらの光を照射した場合には、エネルギー損失が少なく放熱も良好であり、樹脂のような劣化は見られないので、反射面１１６が金属の表面である場合、反射面１１６の反射率の急激な低下も生じないためである。
【００４２】
（カバー）
以下に、カバー１５０について、図３に基づき説明する。
【００４３】
図３は、図１に示したアイセーフ光源１が備えるカバー１５０の概略構成を示す図である。図３の（ａ）は、上面図を示し、図３の（ｂ）は、図３の（ａ）のＡＡ矢視断面図を示し、図３の（ｃ）は図３の（ａ）のＢＢ矢視断面図を示し、図３の（ｄ）は、下面図を示す。
【００４４】
図３に示すように、カバー１５０は、空気（あるいは、不活性気体など）を排出するための左排気孔１５２ｌ（第２孔）および右排気孔１５２ｒ（第２孔）と、透明樹脂層１４０を形成する液状の樹脂を充填するための樹脂充填孔１５４（第１孔）と、凹部１２０の開口１２４に嵌り合うための段差部１５６（嵌合部）と、透明樹脂層１４０と噛み合うための鉤部１５８（噛合部）と、を備える。
【００４５】
カバー１５０は、レーザ光１１４が透過する透明樹脂（母材）にレーザ光１１４を散乱するフィラー（光散乱体）を高濃度に混入した散乱樹脂から予め形成された光学カバーである。このため、カバー１５０を透過したレーザ光１１４は、散乱により、スポット径が拡大し、スポット内部での光密度が平均化され、アイセーフ化される。
【００４６】
レーザ光１１４が、主にカバー１５０により散乱されるように、カバー１５０を形成する樹脂は、透明樹脂層１４０を形成する樹脂よりも、高濃度（第２含有重量比）に光散乱体を含有する。カバー１５０を通るレーザ光１１４が適度に散乱されながら透過できるように、カバー１５０を形成する樹脂において、母材に対する光散乱体の重量％濃度（第２含有重量比）は、例えば、透明樹脂の母材として代表的なシリコーン系樹脂であるジメチルシリコーンに対し、代表的な光散乱体である酸化チタンを添加する場合、０．０２％以上１０％以下が好ましく、０．０５％以上５％以下がより好ましく、０．１％以上０．２％以下がさらに好ましい。
【００４７】
母材としてのジメチルシリコーンに対する光散乱体としての酸化チタンの濃度の上限は、両者を混合撹拌した場合に得られる液状物質の流動性の有無で決まる。おおむね酸化チタン体の重量％濃度が１０％以上になると、粘性が高く混合した樹脂の流動性が極めて低くなるためカバー１５０の製作には適当ではない。また、このように高濃度領域の混合物から得られたカバーは、シリコーン樹脂が持つ本来持つ柔軟性を失い、高温や低温に暴露された場合に脆く、容易に亀裂が発生しやすくなる。この為、カバー１５０製作の容易さおよび、亀裂が発生しにくいという信頼性の高さを考慮して、ジメチルシリコーンに対する酸化チタンの重量％濃度は、５％以下、可能であれば２％以下であることが望ましい。
【００４８】
これに対し、混合できる光散乱体である酸化チタンの濃度の下限には、このような樹脂の流動性の低下および信頼性の低下による制限は考慮しなくてよい。必要な配光制御を考慮して酸化チタンの添加量は決定される。ただし、ジメチルシリコーンに対する酸化チタンの重量％濃度が０．０２％を下回るような場合に、高い精度で重量比率の制御するためには、少量の酸化チタンであっても充分な量の樹脂に混合撹拌する必要があるため、材料利用効率において経済的ではない。更に、このように光散乱体である酸化チタンの濃度が低い領域で、アイセーフ性を確保するに充分の効果を得ようとする場合、カバー１５０の厚みがパッケージ１０８本体よりも厚くなってしまい、小型化、薄型化が必要とされるこのような小型光源の目的に対して現実的でない。このような観点から重量％濃度の下限は自然と制限を受けることになり、０．０５％以上、更に好ましくは、０．１％以上の重量％濃度で酸化チタンはジメチルシリコーンに混合されることが好ましい。
【００４９】
例えば、ジメチルシリコーンに酸化チタンを混合して、厚さ１．０ｍｍのカバー１５０を製作する場合には、おおむねジメチルシリコーンに対する酸化チタンの重量％濃度が０．１％以上２％以下で製作すればよく、厚さ０．５ｍｍのカバー１５０を製作する場合には、０．２％以上５％以下で製作されればよい。
【００５０】
このような光散乱体の濃度は、厳密には母材の粘性および比重（密度）ならびに光散乱体の比重（密度）および粒径にも依存するものではあるが、上記の値は良い指針を与える。例えば、光散乱体として酸化チタン同様に一般的に使用されているシリカの場合、酸化チタンの比重４．２ｇ／ｃｍ３に対し、比重は半分の１．８〜２．２ｇ／ｃｍ３に過ぎない。これを考慮すると、現実的なジメチルシリコーンに対するシリカの重量％濃度は０．０１％〜５％となる。同様に代表的な光散乱体として知られるアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ジルコニア（ＺｒＯ２）についても同様な考慮をすればよい。
【００５１】
光散乱体として使用されるフィラーの粒径は数ｎｍと非常に小さいものから数十μｍまで広範にわたり、一般的な傾向として、粒径が小さいものを混ぜた場合には同じ重量でも大きい粒径のフィラーに比べ粘性は高くなり、多孔質粒子では更に粘性が上がってしまうため、統一的にまとめることは困難であるものも、酸化チタンで述べた例は指針として有効である。母材となる樹脂がエポキシ系樹脂等の他の樹脂の場合も同様である。
【００５２】
左右排気孔１５２ｌ，１５２ｒは、凹部１２０内（透明樹脂層１４０内および透明樹脂層１４０とカバー１５０との間）に、空胞（ボイド）が残らないように、樹脂充填孔１５４の左右両側に設けられており、カバー１５０の下面から、カバー１５０の側面または上面へ延びている。また、左右排気孔１５２ｌ，１５２ｒは、アイセーフ光源１の配光特性に影響しないように、レーザ光１１４の光路の外側に形成されている。
【００５３】
樹脂充填孔１５４は、カバー１５０が開口１２４を覆った凹部１２０内へ、液状の樹脂を充填するために、カバー１５０の上面から下面へ貫通するように、カバー１５０の中央に設けられている。樹脂充填孔１５４は、アイセーフ光源１の配光特性に影響しないように、レーザ光１１４の光路の外側に形成されている。
【００５４】
段差部１５６は、凹部１２０の開口１２４に嵌るように、開口１２４の相補的な形状に形成されており、カバー１５０の下面に凸に設けられている。カバー１５０がパッケージ１０８に載置されるとき、段差部１５６は、凹部１２０の開口１２４に嵌り、段差部１５６の外側の外周部１５７は、パッケージ１０８の上面と接触する。段差部１５６が開口１２４に嵌ることにより、カバー１５０は凹部１２０に対してずれることなく、パッケージ１０８の上面の適正な位置に載置されることができる。また、製造途中の開口１２４からのカバー１５０の位置ずれも防止される。
【００５５】
鉤部１５８は、透明樹脂層１４０とカバー１５０との係合を強固にするために、透明樹脂層１４０と噛み合う形状に形成されている。また、鉤部１５８は、鉤部１５８の周囲にボイドが生じないように、樹脂充填孔１５４に（またはその近傍）に設けられることが好ましい。なお、鉤部１５８は、噛合わずに、透明樹脂層１４０とカバー１５０とが接触する固着面積を増やすだけの形状であってもよい。というのは、カバー１５０の固着に寄与する固着面積が増えることによっても、透明樹脂層１４０とカバー１５０との固着は強固になるからである。また、鉤部１５８は、アイセーフ光源１の配光特性に影響しないように、レーザ光１１４の光路の外側に形成されている。
【００５６】
カバー１５０の形状と、空気を排出するための排気孔および透明樹脂層１４０を形成する樹脂を充填するための樹脂充填孔の配置および数と、鉤部１５８の形状および配置とは、これに限らない。カバー１５０は、ボイドが生じないように、透明樹脂層１４０を形成する樹脂を充填またはカバー１５０を載置でき、かつ、レーザ光１１４をアイセーフ化できるように、開口１２４のうち少なくともレーザ光１１４が通る位置（光路）を覆うことができればよい。
【００５７】
（透明樹脂層）
以下、透明樹脂層１４０について、図１に基づき説明する。
【００５８】
透明樹脂層１４０は、レーザ光１１４が透過する透明樹脂（母材）のみから、または母材にレーザ光１１４を散乱する光散乱体を僅かに混合した樹脂から形成された樹脂層である。透明樹脂層１４０を形成する樹脂は、カバー１５０を形成する樹脂よりも、レーザ光１１４を透過させる透過率が高い。透明樹脂層１４０を形成する樹脂に光散乱体が混合されている場合、含有されている光散乱体の濃度は、硬化後の透明樹脂層１４０の柔軟性に影響しない範囲内であり、半導体レーザ１００の左右発光端面近傍１００ｌ，１００ｒに局所的な温度上昇を引き起こさない範囲内である。したがって、透明樹脂層１４０を形成する樹脂において、母材に対する光散乱体の重量％濃度（第１含有重量比）は、２％以下が好ましく、０．１％以下がより好ましく、０．０２％以下がさらに好ましい。このため、透明樹脂層１４０は、光散乱体を全く、またはほとんど含有せず、柔軟である。
【００５９】
透明樹脂層１４０においても、カバー１５０についての説明同様に、光散乱体として酸化チタン、透明樹脂の母材として代表的なシリコーン系樹脂であるジメチルシリコーンの場合を例示して説明する。
【００６０】
重量％濃度で５％以上の酸化チタンをジメチルシリコーンに混合した場合、硬化後の混合樹脂の硬度か固くなるため、このような混合樹脂で直接覆われる半導体レーザ１００では、樹脂から応力を受け、結晶内に欠陥が増殖し、頓死が発生する。また、ワイヤ１１０が破断する要因にもなり、半導体レーザの寿命は低下する。この為、重量％濃度は５％以下であることが望まれる。
【００６１】
更に、半導体レーザ１００の発光端面１００ｌ，１００ｒ近傍においては、数μｍ２〜数十μｍ２という微小領域にレーザ光が集中しているため、封止樹脂層に含有される光散乱体によるレーザ光の僅かな吸収によって、局所的に温度が上昇し、半導体レーザ１００の発光端面が高温になるため、致死的光学損傷（Catastrophic Optical Damage, COD）が発生しやすいという問題を回避するには、ジメチルシリコーンに対する酸化チタンの重量％濃度は少なくとも２％以下、より好ましくは０．１％以下であることが求められる。更に、重量％濃度が０．０２％以下であれば、ほぼこのような悪影響は無視することが出来る。
【００６２】
このような光散乱体の濃度は、厳密には母材の粘性や比重（密度）および光散乱体の比重（密度）や粒径にも依存することは、カバー１５０についての既に説明したのと同様であり、同様の考慮が透明樹脂層に混ぜる光散乱体についても成立する。したがってカバー１５０に限らず封止樹脂層の場合であっても、ジメチルシリコーンに対して酸化チタンを混合する場合に関する上記重量％濃度の値は、他の材料に対しても良い指針を与える。すなわち、すべての樹脂、すべての光散乱体について統一的または網羅的にまとめることは困難であるものも、酸化チタンとシリコーン系樹脂で述べた例は他の材質、たとえば酸化チタン、シリカ、アルミナ、ジルコニアのような光散乱体と、例えばエポキシ系樹脂、ジメチルシリコーンに限らずメチルフェニルシリコーン等も含むシリコーン系樹脂のような母材との種々の組み合わせの指針となる。
【００６３】
透明樹脂層１４０は、半導体レーザ１００とワイヤ１１０とを樹脂封止している。
【００６４】
透明樹脂層１４０は、パッケージ１０８と固着するよりも強力に、カバー１５０と固着している。具体的には、透明樹脂層１４０は、カバー１５０の下面のうちパッケージ１０８と接触する外周部１５７よりも内側の領域（段差部１５６の内側の領域）の少なくとも一部と接して固着しており、好ましくは段差部１５６の内側の領域の全部と接して固着している。さらに、透明樹脂層１４０は、カバー１５０の鉤部１５８と噛合っており、好ましくは、左右排気孔１５２ｌ、１５２ｒ、および樹脂充填孔１５４を満たしている。このように、透明樹脂層１４０は、広い固着面積と噛み合う構造とにより、カバー１５０と強く係合し、一体となっている。
【００６５】
透明樹脂層１４０を形成する樹脂は、透明樹脂層１４０とカバー１５０との固着が強力であるように、カバー１５０を形成する樹脂と、親和性が高いことが好ましい。したがって、透明樹脂層１４０を形成する樹脂の母材は、カバー１５０を形成する樹脂の母材と、同種の樹脂であることが好ましい。
【００６６】
（寿命）
従来、図１６の（ａ）のような、高濃度に光散乱体が混入された樹脂１１２０によって、半導体レーザ１１００を直接封止している構成においては、半導体レーザ１１００を連続して駆動すると数十時間から数百時間の間に半導体レーザ１１００の頓死が多発し、光源装置の寿命が短いという問題があった。
【００６７】
これに対し、本実施形態に係るアイセーフ光源１においては、（ｉ）透明樹脂層１４０は、柔軟であるため、半導体レーザ１００に向けて加わった外力を緩衝することができ、（ｉｉ）透明樹脂層１４０は、柔軟であるため、高温動作のような過酷条件でも亀裂が入りにくく、（ｉｉｉ）透明樹脂層１４０は、光散乱体を全く、またはほとんど含有しないため、半導体レーザ１００の発光端面１００ｒ、１００ｌ近傍において局所的な温度上昇を起こさない。したがって、図１６の（ａ）のような構成と比較して、本実施形態に係るアイセーフ光源１は、光源装置の長寿命化が可能になる。
【００６８】
一方、図１６の（ｂ）のような構成も、光散乱体を含有する溶液１２１０が半導体レーザ１２００から隔離されているため、光源装置の長寿命化が可能である。しかしながら、特許文献２によれば、光散乱体を含有する溶液１２１０は、当該溶液１２１０が電解質であるために、半導体レーザ１２００から隔離されているにすぎず、半導体レーザ１２００に対する光散乱体の影響については、何ら示唆されていない。
【００６９】
さらに、半導体レーザに関する歴史的背景を考慮すると、図１６の（ｂ）のような構成は、半導体レーザを気体封止することを前提としている。半導体レーザの開発初期においては、レーザ光のような高密度の光に耐えうる樹脂も、半導体レーザを保護するのに適した樹脂も未だ存在していなかった。このため、半導体レーザは、ガラス窓（透明ガラス１２２０）が設けられた金属容器（円筒部１２３０）内に、空気または不活性気体によって気体封止されていた。金属容器内の気体封止は、堅牢性および気密性に優れているため、半導体レーザをあえて樹脂封止する必要はない。このため、青色ＬＥＤを用いた照明技術の発展に伴い、耐光性、耐熱性、および耐候性に優れ、発光素子に応力による機械的負荷を与えにくい樹脂封止に適した柔軟な樹脂が開発されているが、図１６の（ａ）および本発明のような半導体レーザを樹脂封止する構成と図１６の（ｂ）のような半導体レーザを気体封止する構成とは、技術的に異なる系譜に属する。
【００７０】
（カバーの外れにくさ）
光源装置が大型である場合、半導体レーザを収納するパッケージの凹部を覆うカバーを固定する方法として、ネジを用いたり、爪をカバーに設け、パッケージに爪を受ける受け口を設けたりすることができる。一方、光源装置が小型になると、ネジまたは爪などを用いることは困難になり、カバーをパッケージに固着することが一般的である。
【００７１】
しかしながら、光源装置が小型である場合、特に、上面視で５ｍｍ×５ｍｍに収まるほどに小型である場合、カバーと容器とが接触する固着面積が狭い。このため、カバーが容器から外れやすいという問題があった。
【００７２】
例えば、図１６の（ｂ）のような構成は、円筒部１２３０と透明ガラス１２２０との内部に半導体レーザ１２００を気体封止し、その上に、円筒部１２３０と透明ガラス１２２０との内部に光散乱体を含有する溶液１２１０を封止する。この構成を小型の光源装置で形成することは困難であり、透明ガラス１２２０が円筒部１２３０と外周部のみで固着されるため、透明ガラス１２２０の固定が脆弱である。
【００７３】
これに対し、本実施形態に係るアイセーフ光源１においては、カバー１５０と透明樹脂層１４０との固着およびパッケージ１０８と透明樹脂層１４０との固着が、カバー１５０のパッケージ１０８に対する固定に寄与している。より詳しく述べると、カバー１５０の下面のうちパッケージ１０８と接触する外周部１５７に加えて、凹部１２０の開口１２４に面する領域（段差部１５６の内側の領域）が、カバー１５０のパッケージ１０８に対する固定に寄与している。
【００７４】
したがって、カバー１５０のパッケージ１０８に対する固定に寄与する、カバー１５０の表面積が、従来よりも増加しているため、カバー１５０はパッケージ１０８から外れにくい。また透明樹脂層１４０を介するカバー１５０のパッケージ１０８に対する固定は、小型の光源装置、特に上面視で５ｍｍ×５ｍｍに収まる小型の光源装置において、有益である。また、カバー１５０の固定が確実かつ容易であるため、アイセーフ光源１の生産性も高めることができる。
【００７５】
（アイセーフ性の確保）
従来、図１６の（ｃ）のような、破損時にワイヤ１３３０が破断するように、破損するとアイセーフ性が失われる部分（モールド部１３１０および光散乱体を含有する樹脂１３２０）にワイヤ１３３０を通す構成により、光源装置の破損時のアイセーフ性が確保されてきた。しかしながら、ワイヤが通っていない部分が破損または脱落などしたときには、ワイヤが破断せず、半導体レーザからレーザ光が出射され続けるという問題があった。
【００７６】
また、図１６の（ｂ）のような構成にも、安全性の問題があった。具体的には、溶液１２１０の封止が外力または経年劣化により損なわれたときに、アイセーフ性が失われる。さらに、図１６の（ｃ）のようなワイヤ１３３０の切断により、破損時のアイセーフ性を確保する構成は、光散乱体を含有する溶液１２１０の漏出には、有効でない。このため、光散乱体を含有する溶液１２１０が漏出した場合、または光散乱体を含有する溶液１２１０を封止している領域が、半導体レーザ１２００を封止している領域から外れた場合、半導体レーザ１２００から出射されたレーザ光がアイセーフ化されることなく外部へ放射される。このような場合、高コヒーレントなレーザ光が眼球に到達し、網膜に損傷を与える危険性がある。
【００７７】
したがって、従来の構成は、ワイヤが通っていない部分またはワイヤが通っている場合であっても有効でない部分の破損および脱落に対しては、アイセーフ性を確保できない。このため、フェイルセーフの安全思想からは、従来の構成は危険性を抱いている。
【００７８】
これに対し、本実施形態に係るアイセーフ光源１においては、ワイヤ１１０は、カバー１５０内を通らないにもかかわらず、カバー１５０がパッケージ１０８から外れたときに、ワイヤ１１０が破断する。なぜならば、透明樹脂層１４０内をワイヤ１１０が通っており、かつ、透明樹脂層１４０がパッケージ１０８とよりも強く、カバー１５０と係合しているからである。これにより、万一、カバー１５０がパッケージ１０８から外れるときに、透明樹脂層１４０は、カバー１５０と共に、パッケージ１０８から外れ、透明樹脂層１４０内を通るワイヤ１１０が同時に破断する。
【００７９】
したがって、フェイルセーフの安全思想からも、本実施形態に係るアイセーフ光源１は安全である。
【００８０】
（配光特性と偏光特性）
レーザ光１１４は、反射面１１６において散乱反射されるが、透明樹脂層１４０を透過する間は散乱されない、またはほとんど散乱されない。このため、反射面１１６により散乱反射されたレーザ光１１４の光密度の強度分布は、適度に散乱により平均化されつつ、左右発光端面１００ｌ，１００ｒから出射されたときの配光特性をおおむね維持している。このため、反射面１１６により、レーザ光１１４の光軸（スポットの中央）にある強い強度のピークを下げて、スポットの周辺と中央との光密度の強度の平均化を図りつつ、配光特性を整えることができる。また、レーザ光１１４は、レーザ光１１４を散乱する光散乱体を含有するカバー１５０を透過して、十分にアイセーフ化される。このため、アイセーフ光源１においては、レーザ光１１４をアイセーフ化しつつ、レーザ光１１４の配光特性を整えることができ、レーザ光１１４の偏光特性を少なくとも部分的に維持することができる。
【００８１】
これに対し、図１６の（ａ），（ｃ）のような構成では、半導体レーザが配置された凹部内に光散乱体を含有する樹脂が充填されており、多重散乱により、レーザ光は配光特性および偏光特性を失う。
【００８２】
また、所要の偏光特性に応じて、カバー１５０，反射面１１６，および透明樹脂層１４０における散乱の程度を調整することができる。そのようにして、アイセーフ光源１から放射されるレーザ光１１４の偏光比を２〜１００程度の範囲で調整することができる。ここで、偏光比とは、光源の主偏光面以外の偏光面を有する光の強度に対する、光源の主偏光面を有する光の強度の比である。また、アイセーフ光源１においては、反射面１１６の形状によって配光特性を整えることができるが、適宜レンズを設けてもよい。例えば、当該アイセーフ光源１を光ファイバーと光学的に結合して使用するには、レンズを設置することが望ましい。なお、レンズは外付けレンズであっても、カバー１５０と一体であってもよい。
【００８３】
このように、配光特性と偏光特性とを調整できるため、アイセーフ光源１は、偏光特性を利用する用途に適している。例えば、アイセーフ光源１は、生体認証用の電子機器に備えられてもよい。
【００８４】
（ボイド）
空胞（ボイド）が透明樹脂層１４０内に存在すると、アイセーフ光源１の寿命および配光特性に影響するため、ボイドは無いことが好ましい。ボイドが無いことにより、アイセーフ光源１の長寿命化および配光特性の均質化が可能になる。
【００８５】
特に、透明樹脂層１４０とカバー１５０との境界面近傍に、ボイドが無いことが好ましい。なぜならば、境界面近傍にボイドが存在すると、ボイドによって実質的に、透明樹脂層１４０とカバー１５０とが接触する固着面積が減るからである。したがって、カバー１５０の下面は、ボイドを残さず、かつ、透明樹脂層１４０と接触する面積を増やすような形状であることが好ましい。
【００８６】
（製造方法）
以下に、アイセーフ光源１の製造方法（第１の製造方法）について、図４に基づき説明する。
【００８７】
図４は、図１に示したアイセーフ光源１の製造方法を順に説明する図である。なお、図４においては、ワイヤ１１０の図示を省略している。
【００８８】
図４の（ａ）のように、両発光端面１００ｌ，１００ｒが反射面１１６に対向するように、サブマウント１０２を介して半導体レーザ１００を、リードフレーム１０４の露出部１２２が露出している凹部１２０の底面１２３に載置する（半導体レーザ載置工程）。そして、一本のワイヤ１１０を半導体レーザ１００とリードフレーム１０４とに接続し、別の一本のワイヤ１１０をサブマウント１０２とリードフレーム１０４とに接続する（接続工程）。
【００８９】
次に、カバー１５０の下面の外周部１５７に接着剤を塗布し、図４の（ｂ）のように、凹部１２０の開口１２４にカバー１５０の段差部１５６が嵌るように、カバー１５０をパッケージ１０８の上面に載置する（蓋載置工程）。そして、接着剤により、カバー１５０をパッケージ１０８に仮に固定する。
【００９０】
次に、図４の（ｃ）のように、樹脂充填孔１５４を通じて、レーザ光１１４を散乱する光散乱体を含有しない、または僅かに含有する液状の透明樹脂１４２を充填する（充填工程，半導体レーザ封止工程，ワイヤ封止工程）。透明樹脂１４２を充填する間に、カバー１５０の下の凹部１２０内の空気は、左排気孔１５２ｌおよび右排気孔１５２ｒを通って、パッケージ１０８の外部へ排出される。この充填した透明樹脂１４２は、透明樹脂層１４０を形成する樹脂である。
【００９１】
そして、図４の（ｄ）のように、少なくとも液状の透明樹脂１４２がカバー１５０の下面に接し、鉤部１５８が液状の透明樹脂１４２に浸るまで、液状の透明樹脂１４２を凹部１２０内に充填する。図４の（ｅ）のように、液状の透明樹脂１４２が左右排気孔１５２ｌ，１５２ｒを完全に満たすまで、充填してもよく、図４の（ｄ）と（ｅ）との中間のように、液状の透明樹脂１４２が左右排気孔１５２ｌ，１５２ｒを部分的に満たす範囲で、充填してもよい。
【００９２】
次に、充填した透明樹脂１４２を硬化し（硬化工程）、透明樹脂層１４０を形成する。
【００９３】
上述のような方法により、半導体レーザ１００およびワイヤ１１０は、透明樹脂層１４０内に樹脂封止される。また、透明樹脂層１４０が、カバー１５０とパッケージ１０８とに固着し、カバー１５０は、透明樹脂層１４０を介して、パッケージ１０８に固定される。液状の透明樹脂１４２を硬化する方法は、熱硬化であっても、光硬化であっても、どのような方法であってもよい。
【００９４】
（製造方法）
以下に、アイセーフ光源１の別の製造方法（第２の製造方法）について、図５に基づき説明する。
【００９５】
図５は、図１に示したアイセーフ光源１の別の製造方法を順に説明する図である。なお、図５においては、ワイヤ１１０の図示を省略している。
【００９６】
図５の（ａ）のように、両発光端面１００ｌ，１００ｒが反射面１１６に対向するように、サブマウント１０２を介して半導体レーザ１００を、凹部１２０の底面１２３に載置する（半導体レーザ載置工程）。そして、一本のワイヤ１１０を半導体レーザ１００とリードフレーム１０４とに接続し、別の一本のワイヤ１１０をサブマウント１０２とリードフレーム１０４とに接続する（接続工程）。
【００９７】
次に、図５の（ｂ）のように、パッケージ１０８の凹部１２０内に、透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２（第１樹脂）を透明樹脂基準位置（基準位置）Ｐ１まで、充填する（充填工程、半導体レーザ封止工程，ワイヤ封止工程）。透明樹脂基準位置Ｐ１は、透明樹脂層１４０の開口１２４側（底面１２３の反対側）の境界面の基準位置である。透明樹脂基準位置Ｐ１は、後工程において、カバー１５０をパッケージ１０８の上面に載置したときに、少なくとも液状の透明樹脂１４２がカバー１５０の段差部１５６の下面に接し、カバー１５０の鉤部１５８が液状の透明樹脂１４２に浸るように、予め決定される。さらに、透明樹脂基準位置Ｐ１は、カバー１５０をパッケージ１０８の上面に載置したときに、液状の透明樹脂１４２が左右排気孔１５２ｌ，１５２ｒを完全に満たすように、予め決定されてもよい。また、この充填基準位置は、液状の透明樹脂１４２がパッケージ１０８の外面を汚さないように、カバー１５０をパッケージ１０８の上面に載置したときに、液状の透明樹脂１４２がパッケージ１０８から溢れないように、予め決定されることが好ましい。
【００９８】
次に、図５の（ｃ）のように、凹部１２０の開口１２４にカバー１５０の段差部１５６が嵌るように、パッケージ１０８の上面にカバー１５０の下面の外周部１５７が接触するように、カバー１５０をパッケージ１０８に載置する（蓋載置工程）。本製造方法においては、充填された液状の透明樹脂１４２の上にカバー１５０を載置する。このため、空気を排出するための左右排気孔１５２ｌ，１５２ｒも、液状の透明樹脂１４２を充填するための樹脂充填孔１５４も、不要である。不要ではあるが、凹部１２０内（透明樹脂層１４０とカバー１５０との間）に、ボイドを残さないために、カバー１５０を通って、凹部１２０の内部とパッケージ１０８の外部とを繋ぐ孔（左右排気孔１５２ｌ，１５２ｒ、樹脂充填孔１５４）があることは好ましい。
【００９９】
次に、カバー１５０と接している液状の透明樹脂１４２を硬化し（硬化工程）、透明樹脂層１４０を形成する。
【０１００】
上述のような方法により、半導体レーザ１００およびワイヤ１１０は、透明樹脂層１４０内に樹脂封止される。また、透明樹脂層１４０が、カバー１５０とパッケージ１０８とに固着し、カバー１５０は、透明樹脂層１４０を介して、パッケージ１０８に固定される。液状の透明樹脂１４２を硬化する方法は、熱硬化であっても、光硬化であっても、どのような方法であってもよい。
【０１０１】
（変形例１）
以下、本実施形態１に係るアイセーフ光源１が備えるカバー１５０の変形例１であるカバー１５０ａについて、図６に基づき説明する。
【０１０２】
図６は、図３に示したカバー１５０の変形例１であるカバー１５０ａの概略構成を示す図である。図６の（ａ）は、上面図を示し、図６の（ｂ）は、図６の（ａ）のＡＡ矢視断面図を示し、図６の（ｃ）は図６の（ａ）のＢＢ矢視断面図を示し、図６の（ｄ）は下面図を示す。
【０１０３】
図６に示すように、本変形例１のカバー１５０ａは、上述のカバー１５０と同様に、左排気孔１５２ｌおよび右排気孔１５２ｒと、樹脂充填孔１５４と、段差部１５６と、鉤部１５８ａと、を備える。本変形例１であるカバー１５０ａは、鉤部１５８ａにおいて、上述のカバー１５０と異なる。
【０１０４】
上述のカバー１５０において、鉤部１５８は、樹脂充填孔１５４を一周するように連続的に設けられている。一方、本変形例のカバー１５０ａにおいて、鉤部１５８ａは、樹脂充填孔１５４の角と、樹脂充填孔１５４の長辺の中央とに、離散的に複数設けられている。鉤部は、これに限らず、カバー１５０と透明樹脂層１４０との係合を強化し、カバー１５０の下の凹部１２０内にボイドを残さなければ、どのような形状および配置であってもよい。
【０１０５】
（変形例２）
以下、本実施形態１に係るアイセーフ光源１が備えるカバー１５０の変形例２であるカバー１５０ｂについて、図７に基づき説明する。
【０１０６】
図７は、図３に示したカバー１５０の変形例２であるカバー１５０ｂの概略構成を示す図である。図７の（ａ）は、カバー１５０ｂの上面図を示し、図７の（ｂ）は、本変形例２のカバー１５０ｂを用いたアイセーフ光源１における図７の（ａ）のＡＡ矢視断面図を示し、図７の（ｃ）は、本変形例２のカバー１５０ｂを用いたアイセーフ光源１における図７の（ａ）のＢＢ矢視断面図を示し、図７の（ｄ）は、本変形例２のカバー１５０ｂを用いたアイセーフ光源１における図７の（ａ）のＣＣ矢視断面図を示し、図７の（ｅ）は、本変形例２のカバー１５０ｂを用いたアイセーフ光源１における図７の（ａ）のＤＤ矢視断面図を示す。
【０１０７】
図７の（ａ）に示すように、本変形例２のカバー１５０ｂは、上述のカバー１５０と同様に、左排気孔１５２ｌおよび右排気孔１５２ｒと、樹脂充填孔１５４ｂと、段差部１５６と、鉤部１５８ｂと、を備える。さらに、本変形例２のカバー１５０ｂは、空気を排出するために主排気孔１５２ｍを備え、主排気孔１５２ｍには、鉤部１５８ｂが形成されている。
【０１０８】
本変形例２であるカバー１５０ｂは、次の２点において、上述のカバー１５０と異なる。１つは、カバー１５０ｂの下面から上面へ貫通する貫通孔（樹脂充填孔１５４ｂと主排気孔１５２ｍ）を２つ備え、一方の貫通孔（樹脂充填孔１５４ｂ）を樹脂を充填するため孔として、他方の貫通孔（主排気孔１５２ｍ）を空気を排出するための孔として、用いる点である。もう１つは、図７に示されるように、鉤部１５８ｂが傾斜面を有する点である。
【０１０９】
本変形例２のように、貫通孔を複数備え、そのうちの少なくとも１つを、透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２を充填するための樹脂充填孔として用い、他の少なくとも１つを、空気を排出するための排気孔として用いることは、液状の透明樹脂１４２を凹部１２０内の空気に妨げられることなく円滑に充填できるために好ましい。このように、液状の透明樹脂１４２を円滑に充填することにより、アイセーフ光源１の生産性を向上することができる。
【０１１０】
この場合、液状の透明樹脂１４２よりも、空気は流動性が高いので、主排気孔１５２ｍの開口面積は、樹脂充填孔１５４ｂよりも小さくて良い。また、アイセーフ光源１の極性が分かりやすくなるように、排気孔と樹脂充填孔との形状を異ならせ、排気孔と樹脂充填孔とをカソードマークとアノードマークとして用いてもよい。
【０１１１】
（変形例３）
以下、本実施形態１に係るアイセーフ光源１が備えるパッケージ１０８の変形例３であるパッケージ１０８について、図８に基づき説明する。
【０１１２】
（パッケージ）
図８は、図２に示したパッケージ１０８の変形例３であるパッケージ１０８ａを用いたアイセーフ光源１の概略構成を示す図である。図８の（ａ）および（ｂ）は、本変形例３のパッケージ１０８ａを用いたアイセーフ光源１の断面図および上面図を示し、図８の（ｃ）は、本変形例３のパッケージ１０８ａの上面図を示す。
【０１１３】
図８に示すように、本変形例３のパッケージ１０８ａは、上述のパッケージ１０８と同様に、リードフレーム１０４の周囲を部分的に樹脂部１０６により覆った部材であり、凹部１２０内に、半導体レーザ１００を収納している。
【０１１４】
本変形例３のパッケージ１０８ａは、カバー１５０の上面が、パッケージ１０８ａの上面と同じ高さ、またはそれよりも下に位置するまで、樹脂部１０６が拡張されているという点においてのみ、上述のパッケージ１０８から異なる。
【０１１５】
このような樹脂部１０６の拡張により、カバー１５０は、パッケージ１０８ａ内部に収納され、横側（図８の（ａ）の左右方向、図８の（ｂ）の紙面内方向）から加わる外力から保護される。このため、横側から加わる外力によりパッケージ１０８ａからカバー１５０が外れることを防止することができる。
【０１１６】
ただし、樹脂部１０６の拡張により、本変形例３のパッケージ１０８ａは、上述のパッケージ１０８ｂよりも、大型化する。このため、上述のパッケージ１０８のように、樹脂部１０６を拡張しないことも好ましい。
【０１１７】
また、カバー１５０の左排気孔１５２ｌおよび右排気孔１５２ｒは、アイセーフ光源１の外部に通じるように、カバー１５０の上面に開口している。
【０１１８】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図９に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【０１１９】
図９は、本発明の実施形態２に係るアイセーフ光源２の概略構成を示す図である。図９の（ａ）はアイセーフ光源２の断面図を示し、図９の（ｂ）は、アイセーフ光源２の上面図を示し、図９の（ｃ）は、カバー２５０と透明樹脂層１４０とを除いた、アイセーフ光源２の上面図を示す。したがって、図９の（ｃ）は、アイセーフ光源が備えるパッケージ２０８の概略構成と、当該パッケージ２０８に対する半導体レーザ１００の概略配置とを示す。以下、アイセーフ光源２が凹部２２０の開口２２４から光を放射する方向を上として説明するが、アイセーフ光源２の製造時および使用時などの向きを限定するものではない。
【０１２０】
図９に示すように、本実施形態２に係るアイセーフ光源２は、レーザ光２１４を右発光端面２００ｒのみから出射する半導体レーザ２００と、半導体レーザ２００を載置するサブマウント１０２と、凹部２２０が形成されたパッケージ２０８（容器）と、半導体レーザ２００に接続されたワイヤ１１０と、凹部２２０内に充填された液状の樹脂が硬化された透明樹脂層１４０、および凹部２２０の開口２２４を覆うカバー２５０（光散乱層）と、を備える。
【０１２１】
本実施形態２のカバー２５０は、上述の実施形態１のカバー１５０と同様に、空気を排出するための左排気孔２５２ｌおよび右排気孔２５２ｒと、透明樹脂層１４０を形成する液状の樹脂を充填するための樹脂充填孔２５４と、凹部２２０の開口２２４に嵌り合うための段差部２５６と、透明樹脂層１４０と噛み合うための鉤部２５８と、を備える。また、カバー２５０は、レーザ光２１４が透過する透明樹脂（母材）にレーザ光２１４を散乱する光散乱体を高濃度に混入した散乱樹脂から予め形成されている。また、カバー２５０は、段差部２５６が凹部２２０の開口２２４に嵌るように、段差部２５６の外側の外周部２５７がパッケージ２０８の上面と接触するように、パッケージ１０８に載置される。
【０１２２】
上述の実施形態１に係るアイセーフ光源１と、本実施形態２に係るアイセーフ光源２とは、次の３点において相違する。
【０１２３】
１点は、実施形態１に係るアイセーフ光源１において、半導体レーザ１００が左右両側の発光端面（左発光端面１００ｌと右発光端面１００ｒ）からレーザ光１１４を出射するのに対し、実施形態２に係るアイセーフ光源２において、半導体レーザ２００が右片側の発光端面（右発光端面２００ｒ）からのみレーザ光２１４を出射することである。
【０１２４】
もう１点は、実施形態１に係るアイセーフ光源１において、パッケージ１０８にもうけられた凹部１２０の反射面１１６形状が回転放物面の一部であるのに対し、実施形態２に係るアイセーフ光源２において、パッケージ２０８に設けられた凹部２２０の反射面２１６形状が放物線を当該放物線を含む面に対して垂直方向に平行移動させることで得られる曲面の一部であることである。また、凹部１２０の側面のうち、右発光端面２００ｒと対向する側面のみが反射面２１６である。
【０１２５】
もう１点は、カバー２５０の樹脂充填孔２５４が、レーザ光２１４の光路上から外れるように、カバー２５０の中央よりも左寄りに設けられていることである。
【０１２６】
すなわち、本実施形態２に係るアイセーフ光源２は、一方側にのみレーザ光２１４を出射する半導体レーザ２００を用いる点において、上述の実施形態１に係るアイセーフ光源１から異なり、これに対応して凹部２２０およびカバー２５０の形状が異なる。
【０１２７】
非対称な半導体レーザ２００を用いるアイセーフ光源２も、対称な半導体レーザ１００を用いるアイセーフ光源１と同様に、長寿命化が可能であり、カバー２５０がパッケージ２０８から外れにくい。同様に、アイセーフ光源２は、フェイルセーフの安全思想からも、アイセーフ性を確保しており、図４または図５に説明される製造方法で製造されてよい。同様に、アイセーフ光源２は、配光特性と偏光特性とを調整できる。
【０１２８】
また、上述の実施形態１の変形例３のパッケージ１０８ａと同様に、本実施形態２のパッケージ２０８においても、樹脂部１０６は拡張されてもよい。
【０１２９】
〔実施形態３〕
本発明の他の実施形態について、図１０，図１１に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【０１３０】
上述の実施形態１，２においては、予め形成したカバー１５０，２５０をパッケージ１０８，２０８に載置し、透明樹脂層１４０を介してパッケージ１０８，２０８に固定した（第１または第２の製造方法）。一方、本実施形態３においては、透明樹脂層１４０を形成する仮に硬化した透明樹脂１４１の上に、カバー３５０を形成する液状の散乱樹脂３５２（第２樹脂）を直接充填し、仮に硬化した透明樹脂１４１と共に液状の散乱樹脂３５２を硬化する（第３の製造方法）。これにより、透明樹脂層１４０と一体かつ同時にカバー３５０を形成する。
【０１３１】
（パッケージ）
本実施形態３におけるパッケージ３０８は、凹部３２０に、透明樹脂角部１４４（第１角部）と散乱樹脂角部３５４（第２角部）とを備えることにおいてのみ、上述の実施形態１におけるパッケージ１０８から異なる。
【０１３２】
透明樹脂角部１４４は、透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２を充填する所定の透明樹脂基準位置Ｐ１（基準位置）に設けられている。透明樹脂基準位置Ｐ１は、透明樹脂層１４０の開口３２４側（底面１２３の反対側）の境界面の基準位置である。散乱樹脂角部３５４は、カバー３５０を形成する液状の散乱樹脂３５２を充填する所定の散乱樹脂基準位置Ｐ２（基準位置）に設けられている。散乱樹脂基準位置Ｐ２は、蓋３５０の開口３２４側の境界面の基準位置である。
【０１３３】
（製造方法）
以下に、本実施形態３に係るアイセーフ光源３の製造方法（第３の製造方法）について、図１０，図１１に基づき説明する。
【０１３４】
図１０は、本実施形態３に係るアイセーフ光源３の製造方法を説明する図である。図１０の（ａ）〜（ｃ）のそれぞれの右側の図は上面図を示し、それぞれの左側の図は、その右側の図のＡＡ矢視断面図を示す。なお、図１０においては、ワイヤ１１０の図示を省略している。
【０１３５】
図１０の（ａ）のように、両発光端面１００ｌ，１００ｒが反射面１１６に対向するように、サブマウント１０２を介して半導体レーザ１００を、凹部３２０の底面１２３に載置する（半導体レーザ載置工程）。そして、二本のワイヤ１１０をそれぞれ半導体レーザ１００およびサブマウント１０２と、リードフレーム１０４とに接続する（接続工程）。
【０１３６】
次に、図１０の（ｂ）のように、パッケージ３０８の凹部３２０内に透明樹脂基準位置Ｐ１まで、液状の透明樹脂１４２を充填する（充填工程、半導体レーザ封止工程，ワイヤ封止工程）。このとき、半導体レーザ１００およびワイヤ１１０は、透明樹脂１４２内に封止される。
【０１３７】
そして、後工程において、カバー３５０を形成する液状の散乱樹脂３５２を充填したときに、液状の散乱樹脂３５２と液状の透明樹脂１４２とが混合しないように、透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２を不完全に仮に硬化し、仮に硬化された透明樹脂１４１にする（仮硬化工程）。なお、この段階で、透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２を完全に硬化してしまうと、完成したアイセーフ光源３における透明樹脂層１４０とカバー３５０との固着が脆弱になる。したがって、液状の透明樹脂１４２を硬化しすぎてはならない。また、液状の散乱樹脂３５２は、レーザ光１１４が透過する透明樹脂（母材）にレーザ光１１４を散乱する光散乱体を高濃度に混入した樹脂である。
【０１３８】
次に、図１０の（ｃ）のように、パッケージ３０８の凹部３２０内に、仮に硬化した透明樹脂１４１の上に、散乱樹脂基準位置Ｐ２まで、カバー３５０を形成する液状の散乱樹脂３５２をさらに充填する（再充填工程）。
【０１３９】
そして、液状の散乱樹脂３５２と仮に硬化された透明樹脂１４１とを、一緒に、完全に、同時に硬化する（本硬化工程）。これにより、散乱樹脂３５２と透明樹脂１４１とは一体に硬化するため、カバー３５０と透明樹脂層１４０とが分離して、パッケージ３０８からカバー３５０だけが脱落する危険性を低減することができる。本製造方法によれば、カバー３５０には、空気を排出するための排気孔も透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２を充填するための樹脂充填孔も不要である。
【０１４０】
上述のような方法により、半導体レーザ１００およびワイヤ１１０は、透明樹脂層１４０内に樹脂封止される。また、透明樹脂層１４０が、カバー３５０とパッケージ３０８とに固着し、カバー３５０は、透明樹脂層１４０を介して、パッケージ３０８に固定される。液状の透明樹脂１４２を硬化する方法は、熱硬化であっても、光硬化であっても、どのような方法であってもよい。
【０１４１】
（母材と散乱体）
カバー３５０と透明樹脂層１４０とが十分に一体化するように、カバー３５０を形成する液状の散乱樹脂３５２と、透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２とは、親和性が高いことが好ましい。親和性が高いように、カバー３５０を形成する液状の散乱樹脂３５２の母材と、透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２の母材（透明樹脂１４２が光散乱体を含有しない場合は、透明樹脂１４２それ自体）とは同種の樹脂であることが好ましい。
【０１４２】
例えば、散乱樹脂３５２と透明樹脂１４２との母材が共に、ジメチルシリコーン樹脂に代表されるメチル系シリコーン樹脂であることが好ましい。この場合、散乱樹脂３５２と透明樹脂１４２との母材が同種の樹脂であるため、カバー３５０と透明樹脂層１４０とは、互いに強固に固着し、十分に一体化する。
【０１４３】
また例えば、散乱樹脂３５２の母材がフェニル系シリコーン樹脂であり、透明樹脂１４２の母材がメチル系シリコーン樹脂であることも好ましい。一般にメチルフェニルシリコーン樹脂に代表されるフェニル系シリコーン樹脂はジメチルシリコーン樹脂に代表されるメチル系シリコーン樹脂に比べガス遮断性が高く、硬化後の樹脂の硬さも硬い。このため、半導体レーザ素子を直接封止する透明樹脂層１４０は、硬化後も比較的柔らかいメチル系シリコーン樹脂を母材とする透明樹脂１４２から形成し、外側のカバー３５０は、ガス遮断性に優れたフェニル系シリコーン樹脂を母材とする散乱樹脂３５２から形成することで、長寿命でガス遮断性に優れた表面実装型のアイセーフレーザ光源を実現できる。また、フェニル系シリコーン樹脂とメチル系シリコーン樹脂とは、共にシリコーン系樹脂であるため、カバー３５０と透明樹脂層１４０とは、十分に強固に固着し、一体化する。
【０１４４】
また例えば、散乱樹脂３５２と透明樹脂１４２との母材が共に、フェニル系シリコーン樹脂であることも好ましい。この場合、本硬化工程後の硬度に注意が必要であり、カバー３５０と透明樹脂層１４０とが柔軟であるように、散乱樹脂３５２と透明樹脂１４２とを調整することが好ましい。これにより、長寿命でガス遮断性に優れた表面実装型のアイセーフレーザ光源を実現できる。
【０１４５】
上述に限らず、散乱樹脂３５２の母材と透明樹脂１４２の母材とに、硬化阻害が発生しなければ、異種の樹脂を用いてもよい。また、半導体レーザ素子を直接封止する透明樹脂層１４０は、外側のカバー３５０よりも、硬化後に柔軟性を保つことが重要である。このため、散乱樹脂３５２と透明樹脂１４２とそれぞれに光散乱体を混合する場合、カバー３５０を形成する散乱樹脂３５２よりも、透明樹脂層１４０を形成する透明樹脂１４２に低濃度に光散乱体を混入することが好ましい。また、半導体レーザ１００の左右発光端面１００ｌ，１００ｒ近傍での局所的な温度上昇を引き起こさないためにも、透明樹脂層１４０を形成する透明樹脂１４２に光散乱体の混入する濃度は低いことが好ましく、透明樹脂１４２には光散乱体を混入しないことがさらに好ましい。
【０１４６】
（充填量の誤差）
さらに、以下に説明するように、本実施形態３に係るアイセーフ光源３は、液状の透明樹脂１４２および散乱樹脂３５２の充填量の誤差に起因する製造誤差を、抑制できる。
【０１４７】
液状の透明樹脂１４２および散乱樹脂３５２は、所定の透明樹脂基準位置Ｐ１および散乱樹脂基準位置Ｐ２まで凹部１２０内に充填するために、容積計量型のディスペンサーなどを用いて、所要量を充填される。透明樹脂１４２および散乱樹脂３５２の充填量には、誤差があり、アイセーフ光源３が小型である程、微小な誤差であっても、影響が大きい。
【０１４８】
図１１は、図１０に示したアイセーフ光源３の製造方法において、透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２およびカバー３５０を形成する液状の散乱樹脂３５２の充填量が（ａ）過大または（ｂ）過少である場合を説明する拡大図である。
【０１４９】
透明樹脂角部１４４は、液状の透明樹脂１４２の充填量が過大な場合も、過少な場合も、表面張力により、透明樹脂１４２の充填量の誤差を緩和し、透明樹脂１４２の形状を保持する。同様に、散乱樹脂角部３５４も、液状の散乱樹脂３５２の充填量が過大な場合も、過少な場合も、表面張力により、散乱樹脂３５２の充填量の誤差を緩和し、散乱樹脂３５２の形状を保持する。
【０１５０】
これにより、充填量の誤差による透明樹脂層１４０およびカバー３５０の歪みおよび位置ずれが抑制されるため、アイセーフ光源３の配光特性の製造誤差が抑制される。
【０１５１】
カバー３５０が予め形成されないアイセーフ光源３も、カバー１５０が予め形成されるアイセーフ光源１と同様に、長寿命化が可能であり、カバー３５０がパッケージ３０８から外れにくい。同様に、アイセーフ光源３は、フェイルセーフの安全思想からも、アイセーフ性を確保しており、配光特性と偏光特性とを調整できる。
【０１５２】
また、一方側のみにレーザ光２１４を出射する半導体レーザ２００に対応するパッケージ２０８に、透明樹脂角部１４４と散乱樹脂角部３５４とを付加して、アイセーフ光源３と同様に、アイセーフ光源を製造してもよい。
【０１５３】
〔実施形態４〕
本発明の他の実施形態について、図１２に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【０１５４】
本実施形態４に係るアイセーフ光源４は、透明樹脂角部１４４と散乱樹脂角部３５４とがないパッケージ１０８を備えることにおいてのみ、上述の実施形態３に係るアイセーフ光源３から異なる。すなわち、本実施形態４においては、透明樹脂角部１４４と散乱樹脂角部３５４とがない凹部１２０内に、透明樹脂１４２を充填し、仮に硬化した透明樹脂１４２の上に、カバー３５０を形成する液状の散乱樹脂３５２を直接充填する（第３の製造方法）。
【０１５５】
（這い上がり）
図１２は、本実施形態４に係るアイセーフ光源４を説明する断面図である。図１２の（ａ）は、アイセーフ光源４の理想的な断面形状を示し、図１２の（ｂ）は、透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２の這い上がりを示し、図１２の（ｃ）は、カバー３５０を形成する液状の散乱樹脂３５２の這い上がりを示す。
【０１５６】
透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２およびカバー３５０を形成する液状の散乱樹脂３５２には、パッケージ１０８に固着するように、樹脂部１０６と親和的な樹脂が用いられる。親和的であるため、表面張力により、液状の透明樹脂１４２および散乱樹脂３５２は、樹脂部１０６を這い上がる。
【０１５７】
凹部１２０内に、透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２を充填する（充填工程）。このとき、図１２の（ｂ）のように、液状の透明樹脂１４２が樹脂部１０６を這い上がることにより、液状の透明樹脂１４２は、中央が凹に窪んだ形状になる。透明樹脂１４２のこの窪んだ形状は、表面張力に依存するため、不安定であり、透明樹脂１４２を充填する度に、変わる。
【０１５８】
次に、透明樹脂１４２を仮に硬化し（仮硬化工程）、仮に硬化した透明樹脂１４１の上にカバー３５０を形成する液状の散乱樹脂３５２を充填する（散乱樹脂充填工程）。このとき、図１２の（ｃ）のように、液状の散乱樹脂３５２が樹脂部１０６を這い上がることにより、散乱樹脂３５２は、中央が凹に窪んだ形状に形成されるだけでなく、不安定な窪んだ形状の仮に硬化された透明樹脂１４１の上に充填されることにより、液状の散乱樹脂３５２は、厚さが不均一になり、散乱樹脂３５２の外周部は、薄くなる。散乱樹脂３５２のこの窪んだ形状は、表面張力に依存するため、不安定であり、散乱樹脂３５２を充填する度に、変わる。
【０１５９】
そして、液状の散乱樹脂３５２と仮に硬化された透明樹脂１４１とを、一緒に、完全に硬化する（本硬化工程）。これにより、図１２の（ｃ）のように、窪んだ形状の透明樹脂層１４０とカバー３５０とが一体に形成される。
【０１６０】
したがって、本実施形態４に係るアイセーフ光源４の形状には、透明樹脂層１４０の形状とカバー３５０の形状および厚さとが不均一であるため、製造誤差が生じる。この形状の製造誤差は、レーザ光１１４の光路およびアイセーフ化に影響するため、アイセーフ光源４の配光特性およびアイセーフ性にも、製造誤差が生じる。
【０１６１】
上述の液状の透明樹脂１４２および散乱樹脂３５２の這い上がりによる影響は、アイセーフ光源４が小型であるほど、表面張力は小さなスケールで顕著に働く力であるため、大きい。さらに、アイセーフ光源４が小型であるほど、透明樹脂１４２および散乱樹脂３５２のうち表面張力の影響を受ける外周部の割合が増え、表面張力の影響を受ける外周部をレーザ光１１４が透過する。このため、アイセーフ光源４が小型である場合に、特に、アイセーフ光源４が上面視で５ｍｍ×５ｍｍに収まるほどに小型である場合に、アイセーフ光源４の配光特性およびアイセーフ性の製造誤差は、顕著になる。
【０１６２】
これに対し、上述の実施形態３に係るアイセーフ光源３は、透明樹脂角部１４４および散乱樹脂角部３５４により、透明樹脂１４２および散乱樹脂３５２の這い上がりを透明樹脂基準位置Ｐ１および散乱樹脂基準位置Ｐ２でそれぞれ阻止できる。このため、上述の実施形態３においては、透明樹脂層１４０の形状とカバー３５０の形状および厚さとが安定している。したがって、上述の実施形態３に係るアイセーフ光源３は、透明樹脂１４２および散乱樹脂３５２の這い上がりに起因する製造誤差を、抑制できる。
【０１６３】
したがって、配光特性およびアイセーフ性の製造誤差を抑制するためには、本実施形態４に係るアイセーフ光源４よりも、透明樹脂角部１４４と散乱樹脂角部３５４とが設けられた上述の実施形態３に係るアイセーフ光源３が好ましい。さらに、予め所定形状にカバー１５０，２５０を形成する上述の実施形態１，２に係るアイセーフ光源１，２の方が、レーザ光１１４，２１４を散乱するカバー１５０，２５０の製造誤差が小さいため、より好ましい。
【０１６４】
なお、透明樹脂角部１４４と散乱樹脂角部３５４とが設けられないアイセーフ光源４も、透明樹脂角部１４４と散乱樹脂角部３５４とが設けられた上述の実施形態３に係るアイセーフ光源３と同様に、長寿命化が可能であり、カバー３５０がパッケージ１０８から外れにくい。同様に、アイセーフ光源４は、フェイルセーフの安全思想からも、アイセーフ性を確保しており、配光特性と偏光特性とを調整できる。
【０１６５】
また、一方側のみにレーザ光２１４を出射する半導体レーザ２００に対応するパッケージ２０８に、アイセーフ光源４と同様に、アイセーフ光源を製造してもよい。
【０１６６】
〔実施形態５〕
本発明の他の実施形態について、図１３に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【０１６７】
上述の実施形態１〜４において、透明樹脂層１４０は、カバー１５０，２５０，３５０の下の、凹部１２０，２２０，３２０内の全部を、占めているが、一部のみを占めてもよい。
【０１６８】
図１３は、本発明の実施形態５に係るアイセーフ光源５の概略構成を示す断面図である。
【０１６９】
本実施形態５に係るアイセーフ光源５は、透明樹脂層１４０が、凹部１２０内の一部のみを占め、凹部１２０内に空隙Ｓがあることにおいてのみ、上述の実施形態１から異なる。逆に言えば、空隙Ｓがなく、第１領域１４０ａと第２領域１４０ｂとが一体であることにおいてのみ、上述の実施形態１は、本実施形態５から異なる。
【０１７０】
本実施形態５において、透明樹脂層１４０は、空隙Ｓにより隔てられている第１領域１４０ａと第２領域１４０ｂとを含む。逆に言えば、上述の実施形態１に係るアイセーフ光源１は、凹部１２０内に空隙Ｓがなく、第１領域１４０ａと第２領域１４０ｂとが一体である。なお、空隙Ｓの代わりに、第１領域１４０ａと第２領域１４０ｂとの間には、別の樹脂層などが形成されてもよい。
【０１７１】
透明樹脂層１４０の第１領域１４０ａは、半導体レーザ１００と半導体レーザ１００とワイヤ１１０とを樹脂封止している。
【０１７２】
透明樹脂層１４０の第２領域１４０ｂは、カバー１５０の下面のうち段差部１５６の内側の領域の全部と接して固着している。さらに、第２領域１４０ｂは、カバー１５０の鉤部１５８と噛合っており、好ましくは、左右排気孔１５２ｌ、１５２ｒ、および樹脂充填孔１５４を満たしている。このように、透明樹脂層１４０の第２領域１４０ｂは、広い固着面積と噛み合う構造とにより、カバー１５０と強く係合し、一体となっている。
【０１７３】
したがって、透明樹脂層１４０が半導体レーザ１００を封止する第１領域１４０ａと、カバー１５０をパッケージ１０８に固定する第２領域に分離されているか、一体であるかにかかわらず、透明樹脂層１４０が凹部１２０内の全部を占めているか、一部のみを占めているかにかかわらず、アイセーフ光源５は、アイセーフ光源１と同様に、長寿命化が可能であり、カバー３５０がパッケージ３０８から外れにくい。
【０１７４】
また、一方側のみにレーザ光２１４を出射する半導体レーザ２００に対応するパッケージ２０８においても、凹部２２０内の一部のみに透明樹脂層１４０は形成されてよい。また、カバー３５０を予め形成せずに、透明樹脂層１４０を形成する樹脂の上でカバー３５０を形成する製造方法においても、凹部３２０内の一部のみに透明樹脂層１４０は形成されてよい。
【０１７５】
また、上述の実施形態１の変形例３のパッケージ１０８ａと同様に、本実施形態５のパッケージ１０８においても、樹脂部１０６は拡張されてもよい。
【０１７６】
〔実施形態６〕
本発明の他の実施形態について、図１４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【０１７７】
図１４は、本発明の実施形態６に係るアイセーフ光源６の概略構成を示す断面図である。
【０１７８】
本実施形態６に係るアイセーフ光源６は、透明樹脂層１４０が、凹部１２０内の一部のみを占め、凹部１２０内に空隙Ｓがあることにおいてのみ、上述の実施形態１から異なる。なお、空隙Ｓの代わりに、別の樹脂層などが形成されてもよい。
【０１７９】
上述の実施形態５においても、透明樹脂層１４０は、カバー１５０の下の、凹部１２０内の一部のみを占めている。しかしながら、上述の実施形態５における透明樹脂層１４０の構造には、以下のような問題がある。
【０１８０】
１つは、第１領域１４０ａと第２領域１４０ｂとが完全に分離しており、ワイヤ１１０が第１領域１４０ａのみに封止されているため、カバー１５０がパッケージ１０８から万一外れたときに、ワイヤ１１０が破断しないので、フェイルセーフの安全思想からアイセーフ性を確保できていないことである。また、アイセーフ性を確保するために、ワイヤ１１０を第２領域１４０ｂに通す場合、ワイヤ１１０が第１領域１４０ａと空隙Ｓとの境界面および、第２領域１４０ｂと空隙Ｓとの境界面を跨ぐため、透明樹脂層１４０がパッケージ１０８に固着している状態で、ワイヤ１１０が破断しやすくなる。
【０１８１】
もう１つは、レーザ光１１４が第１領域１４０ａと空隙Ｓとの境界面および、第２領域１４０ｂと空隙Ｓとの境界面を横切るため、境界面での屈折および反射が発生するので、アイセーフ光源５の配光特性および偏光特性を設計する光学設計が困難になることである。また、光学設計通りの配光特性および偏光特性を実現するためには、両境界面の形状を、精度よく再現する必要があるため、アイセーフ光源５の生産性が低下する。
【０１８２】
したがって、透明樹脂層１４０が凹部１２０内の一部のみを占めている場合であっても、図１４に示すように、透明樹脂層１４０は、レーザ光１１４が境界面を横切らないで、左右発光端面１００ｌ、１００ｒからカバー１５０まで到達できるように、かつ、ワイヤ１１０が境界面を跨がないで、カバー１５０を固定する第２領域１４０ｂを通ることができるように、透明樹脂層１４０の第１領域１４０ａと第２領域１４０ｂとは連結していることが好ましい。
【０１８３】
具体的には、透明樹脂層１４０は、凹部１２０内のうち、少なくともレーザ光１１４が通る位置（光路上）に形成されていることが好ましい。ワイヤ１１０の少なくとも一部は透明樹脂層１４０のうち、カバー１５０がパッケージ１０８から外れた万一の場合に、カバー１５０と共にパッケージ１０８から外れる部分を通ることが好ましい。
【０１８４】
これにより、透明樹脂層１４０が凹部１２０内の一部のみを占めるアイセーフ光源６も、透明樹脂層１４０が凹部１２０内の全部を占めるアイセーフ光源１と同様に、長寿命化が可能であり、カバー１５０がパッケージ１０８から外れにくい。また、アイセーフ光源６は、フェイルセーフの安全思想からも、アイセーフ性を確保しており、配光特性と偏光特性とを調整できる。
【０１８５】
さらに、空隙Ｓは、透明樹脂層１４０の熱膨張・熱収縮を吸収して、温度変化により透明樹脂層１４０に生じる応力を緩和する。このため、半導体レーザ１００に加わる応力が低減される。
【０１８６】
また、一方側のみにレーザ光２１４を出射する半導体レーザ２００に対応するパッケージ２０８においても、凹部２２０内の一部のみに透明樹脂層１４０は形成されてよい。また、カバー３５０を予め形成せずに、透明樹脂層１４０を形成する樹脂の上でカバー３５０を形成する製造方法においても、凹部３２０内の一部のみに透明樹脂層１４０は形成されてよい。
【０１８７】
また、上述の実施形態１の変形例３のパッケージ１０８ａと同様に、本実施形態６のパッケージ１０８においても、樹脂部１０６は拡張されてもよい。
【０１８８】
〔実施形態７〕
本発明の他の実施形態について、図１５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【０１８９】
図１５は、本発明の実施形態７に係る光学センサ７の概略構成を示す図である。
【０１９０】
図１５に示すように、光学センサ（電子機器）７は、実施形態１に係るアイセーフ光源１、生体からの反射光を受光する受光部７３２、およびアイセーフ光源１と受光部７３２とを制御する制御部７３４とを備える。
【０１９１】
受光部７３２は、アイセーフ光源１と同様に、パッケージ１０８に設けられてもよい。また、受光部７３２は、アイセーフ光源１と別に設けられてもよい。
【０１９２】
制御部７３４は、パッケージ１０８内部に設けられた半導体素子であってもよい、すなわちリードフレーム１０４に接合され、樹脂部１０６により樹脂封止された半導体素子であってもよい。また、制御部７３４は、アイセーフ光源１と別に設けられてもよい。
【０１９３】
アイセーフ光源１から放射されたアイセーフ光を生体が反射し、生体に反射された反射光を受光部７３２が受光する。そして、制御部７３４は、アイセーフ光源１から放射されたアイセーフ光と、受光部７３２で受光した反射光とを比較することにより、アイセーフ光を反射した生体の情報を算出する。
【０１９４】
アイセーフ光源１は、薄型化に適した表面実装型の光源であるため、光学センサ７は薄型である。アイセーフ光源１を光源として利用し収集できる生体情報の種類は、虹彩、指や手のひらなどの静脈、指紋、掌紋など多岐にわたる。これらの生体情報を用いた生体認証を携帯電子機器で実現するために、アイセーフ光源１は効果的に利用される。これら携帯電子機器に限らず、通常の据置型の電子機器、たとえば、現金預け払い機（ＡＴＭ）、電子ロック式金庫、車や家の電子キーなどの光源としても利用可能である。
【０１９５】
なお、薄型化は、電子機器に広く要求されているため、アイセーフ光源１の用途は、生体認証に限定されるものではない。は、投光器、プロジェクター、暗視カメラ用光源、モーションセンサ用光源、小型の電子機器、および携帯用の電子機器などに用いられてもよい。通信機器、たとえば、光ファイバーとの光学的結合を必要とする電子機器でも、小型で表面実装型のアイセーフ光源を有効に活用できる。
【０１９６】
また、上述の実施形態１〜６に示したカバー１５０、１５０、１５０ａ、１５０ｂ、２５０（蓋）の固定方法は、アイセーフ光源以外の、表面実装型の光源、レーザ光源にも広く応用可能である。特に光通信、光通信機器の分野では、生活空間に光を取り出さず、機器内に閉じた空間だけでの利用が一般的であるが、このような光源で特にアイセーフ性を必要とすることのない光源の通常の透明なカバーであっても、同様の固定方法が有効に利用できことは当業者にとって自明である。
【０１９７】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係るアイセーフ光源（１〜６）は、レーザ光（１１４，２１４）を出射する半導体レーザ（１００，２００）と、前記半導体レーザが載置される底面（１２３）および前記レーザ光が反射される反射面（１１６，２１６）および反射された前記レーザ光が放射される開口（１２４，２２４，３２４）を有する容器（凹部１２０，２２０，３２０が設けられたパッケージ１０８，１０８ａ，２０８，３０８）と、前記開口の少なくとも一部を覆う蓋（カバー１５０，２５０，３５０）と、前記容器内に設けられ、前記半導体レーザを封止し、前記蓋を前記容器に固定する封止樹脂（透明樹脂層１４０）と、を備える構成である。
【０１９８】
上記構成によれば、蓋は、容器内の封止樹脂を介して容器に固定される。このため、蓋の表面のうち、封止樹脂との接触面、すなわち開口に面する領域の少なくとも一部が、蓋の容器に対する固定に寄与する。これにより、蓋は容器から外れにくくなり、アイセーフ光源から蓋が外れることに起因するアイセーフ性の喪失が防止される。
【０１９９】
本発明の態様２に係るアイセーフ光源（１〜６）は、上記態様１において、前記蓋（カバー１５０，２５０，３５０）は、前記レーザ光（１１４，２１４）を散乱し、前記開口（１２４，２２４，３２４）のうち、少なくとも前記レーザ光の光路上に設けられている構成としてもよい。
【０２００】
上記構成によれば、開口から放射されるレーザ光は、必ず蓋を通り、蓋はレーザ光を散乱する。このため、レーザ光はアイセーフ化される。
【０２０１】
本発明の態様３に係るアイセーフ光源（１〜４，６）は、上記態様１または２において、前記封止樹脂（透明樹脂層１４０）は、前記容器（パッケージ１０８，１０８ａ，２０８，３０８に設けられた凹部１２０，２２０，３２０）内のうち、少なくとも前記レーザ光の光路上に形成されている構成としてもよい。
【０２０２】
上記構成によれば、レーザ光の光路上には、封止樹脂が形成されているため、レーザ光は、半導体レーザから出射されてから蓋へ入射するまで、境界面を横切らないで、封止樹脂を通過する。これにより、アイセーフ光源１の光学設計が容易になる。
【０２０３】
本発明の態様４に係るアイセーフ光源（１〜６）は、上記態様１から３の何れか１態様において、前記半導体レーザ（１００，２００）に接合されるワイヤ（１１０）は、前記封止樹脂（透明樹脂層１４０）に封止されている構成としてもよい。
【０２０４】
上記構成によれば、ワイヤは封止樹脂に封止されているため、ワイヤは、熱膨張と熱収縮との影響が大きい封止樹脂の境界を跨がない。このため、ワイヤが断線しにくく、ワイヤの断線に起因するアイセーフ光源の不良を低減することができる。
【０２０５】
本発明の態様５に係るアイセーフ光源（１〜４，６）は、上記態様４において、前記封止樹脂（透明樹脂層１４０）と前記蓋（カバー１５０，２５０，３５０）との係合は、前記封止樹脂と前記容器（パッケージ１０８，１０８ａ，２０８，３０８）との係合よりも、強い構成としてもよい。
【０２０６】
上記構成によれば、ワイヤを封止する封止樹脂は、容器よりも蓋と強く係合している。このため、万一、蓋が容器から外れる場合に、封止樹脂は、蓋と共に容器から外れ、ワイヤを破断させる。したがって、アイセーフ光源から蓋が外れた場合であっても、ワイヤの破断により、半導体レーザがレーザ光の出射を停止するため、アイセーフ光源のアイセーフ性は維持される。
【０２０７】
本発明の態様６に係るアイセーフ光源（１〜６）は、上記態様１から５の何れか１態様において、前記蓋（カバー１５０，２５０，３５０）を形成する樹脂（散乱樹脂３５２）の母材は、前記封止樹脂（透明樹脂層１４０、液状の透明樹脂１４２）の母材と同種である構成としてもよい。
【０２０８】
上記構成によれば、蓋と封止樹脂との母材は、同種であるため、蓋と封止樹脂とが固着しやすく、蓋と封止樹脂との接触面の係合が強化される。
【０２０９】
本発明の態様７に係るアイセーフ光源（１〜２，５〜６）は、上記態様１から６の何れか１態様において、前記蓋（カバー１５０，２５０）は、前記封止樹脂（透明樹脂層１４０）と噛み合う噛合部（鉤部１５８，１５８ａ、１５８ｂ）を備える構成としてもよい。
【０２１０】
上記構成によれば、噛合部により、封止樹脂と蓋とは互いに噛み合うため、封止樹脂と蓋との係合が強化される。
【０２１１】
本発明の態様８に係るアイセーフ光源（１〜２，５〜６）は、上記態様７において、前記蓋（カバー１５０，２５０）は、少なくとも１つの第１孔（樹脂充填孔１５４，１５４ｂ、２５４、主排気孔１５２ｍ）を備え、前記噛合部（鉤部１５８，１５８ａ、１５８ｂ）は、前記第１孔に設けられている構成としてもよい。
【０２１２】
上記構成によれば、噛合部は第１孔に設けられ、第１孔から容器内に封止樹脂を形成する樹脂を充填したり、第１孔を通じて容器内の空気を排出したりすることができる。このため、噛合部の周辺にボイドが残らないように、かつ、噛合部により封止樹脂と蓋とが互いに噛み合うように、噛合部を設計することおよびアイセーフ光源を製造することが容易になる。
【０２１３】
本発明の態様９に係るアイセーフ光源（１〜２，５〜６）は、上記態様１から８の何れか１態様において、前記蓋（カバー１５０，２５０）は、少なくとも１つの第２孔（左排気孔１５２ｌ，２５２ｌ、右排気孔１５２ｒ，２５２ｒ、主排気孔１５２ｍ）を備え、前記容器（パッケージ１０８，１０８ａ，２０８，３０８に設けられた凹部１２０，２２０，３２０）内の空気の少なくとも一部が、前記第２孔を通じて排出された構成としてもよい。
【０２１４】
上記構成によれば、容器内の空気は、第２孔から排出される。このため、蓋と封止樹脂との間および封止樹脂内部にボイドが残らないように、アイセーフ光源を製造することが容易になる。
【０２１５】
本発明の態様１０に係るアイセーフ光源（１〜２，５〜６）は、上記態様１から９の何れか１態様において、前記蓋（カバー１５０，２５０）は、前記開口（１２４，２２４）に嵌り合う嵌合部（段差部１５６，２５６）を備える構成としてもよい。
【０２１６】
上記構成によれば、蓋は、嵌合部により、容器の開口に嵌るため、容器に対する蓋の位置のずれを抑制できる。
【０２１７】
本発明の態様１１に係るアイセーフ光源（３）は、上記態様１から６の何れか１態様において、前記蓋（カバー３５０）は、前記容器（パッケージ３０８に設けられた凹部３２０）の内部に設けられ、前記容器には、前記封止樹脂（透明樹脂層１４０）の前記開口（３２４）側の境界面の基準位置（透明樹脂基準位置Ｐ１）に対応する第１角部（透明樹脂角部１４４）が設けられている構成としてもよい。
【０２１８】
上記構成によれば、容器には、封止樹脂の開口側の境界面の基準位置に対応する第１角部が設けられている。これより、封止樹脂を形成する樹脂を充填するときに、当該樹脂が容器の壁面に沿って基準位置を超えて這い上がることと、当該樹脂が基準位置を超えて溢れることと、の両方を防止できる。したがって、封止樹脂の充填量の誤差が第１角部により緩和され、境界面が基準位置から外れることを抑制できる。また、その上に形成される蓋の厚さが不均一になることも防止できる。これにより、アイセーフ光源の配光特性およびアイセーフ性のばらつきを抑制できる。
【０２１９】
本発明の態様１２に係るアイセーフ光源（３〜４）は、上記態様１１において、前記容器（パッケージ３０８に設けられた凹部３２０）には、前記蓋（カバー３５０）の前記開口（３２４）側の境界面の基準位置（散乱樹脂基準位置Ｐ２）に対応する第２角部（散乱樹脂角部３５４）が設けられている構成としてもよい。
【０２２０】
上記構成によれば、容器には、蓋の開口側の境界面の基準位置に対応する第２角部が設けられている。これより、蓋を形成する樹脂を充填するときに、当該樹脂が容器の壁面に沿って基準位置を超えて這い上がることと、当該樹脂が基準位置を超えて溢れることと、の両方を防止できる。したがって、蓋を形成する樹脂の充填量の誤差が第２角部により緩和され、境界面が基準位置から外れることを抑制できる。また、蓋の厚さが不均一になることも防止できる。これにより、アイセーフ光源の配光特性およびアイセーフ性のばらつきを抑制できる。
【０２２１】
本発明の態様１３に係るアイセーフ光源（１〜６）は、上記態様１から１２の何れか１態様において、前記蓋（カバー１５０，２５０，３５０）は、前記封止樹脂（透明樹脂層１４０）よりも、前記レーザ光（１１４，２１４）を散乱する構成としてもよい。
【０２２２】
上記構成によれば、半導体レーザを樹脂封止する封止樹脂は、レーザ光をあまり散乱しないため、光散乱体を僅かに含有してもよく、含有しなくてもよい。概ね、樹脂は光散乱体の含有量比が高くなるほど、硬くなり、亀裂が入りやすくなる。したがって、光散乱体を少なく含有する、または含有しない封止樹脂によれば、（ｉ）封止樹脂からの応力により半導体レーザの欠陥が増殖し、半導体レーザが頓死すること、（ｉｉ）封止樹脂の亀裂と共に、半導体レーザに接合されるワイヤが破断すること、および（ｉｉｉ）封止樹脂に含まれる光散乱体の光吸収により半導体レーザの発光端面近傍の温度が局所的に上昇し、半導体レーザの致死的光学損傷（Catastrophic Optical Damage, COD）が発生すること、を抑制できる。
【０２２３】
また、上記構成によれば、容器の開口を覆う蓋は、レーザ光を散乱するため、開口から放射されるレーザ光は、アイセーフ化される。
【０２２４】
本発明の態様１４に係るアイセーフ光源（１〜６）は、上記態様１３において、前記封止樹脂（透明樹脂層１４０、液状の透明樹脂１４２）は、前記レーザ光（１１４，２１４）を散乱せずに透過させる透明樹脂に対して、前記レーザ光を散乱する光散乱体を２％以下の第１含有重量比で含有する構成としてもよい。
【０２２５】
上記構成によれば、封止樹脂は、光散乱体を十分に少なく含有する、または、含有しないため、柔軟である。これにより、（ｉ）封止樹脂からの応力により半導体レーザの欠陥が増殖し、半導体レーザが頓死すること、（ｉｉ）封止樹脂の亀裂と共に、半導体レーザに接合されるワイヤが破断すること、および（ｉｉｉ）封止樹脂に含まれる光散乱体の光吸収により半導体レーザの発光端面近傍の温度が局所的に上昇し、半導体レーザの致死的光学損傷（Catastrophic Optical Damage, COD）が発生すること、を十分に抑制できる。
【０２２６】
本発明の態様１５に係るアイセーフ光源（１〜６）は、上記態様１４において、前記蓋（カバー１５０，２５０，３５０）を形成する樹脂（散乱樹脂３５２）は、前記レーザ光（１１４，２１４）を散乱せずに透過させる透明樹脂に対して、前記レーザ光を散乱する光散乱体を第２含有重量比で含有し、前記第１含有重量比よりも前記第２含有重量比は、大きい構成としてもよい。
【０２２７】
上記構成によれば、蓋が、封止樹脂よりも、前記レーザ光を散乱することを実現できる。
【０２２８】
本発明の態様１６に係るアイセーフ光源（１〜６）は、上記態様１から１５の何れか１態様において、前記半導体レーザ（１００，２００）は、緑色、赤色、および赤外線半導体レーザの少なくとも何れか１つであり、前記容器の前記反射面（１１６，２１６）は、白色の樹脂の表面である構成としてもよい。
【０２２９】
上記構成によれば、半導体レーザは、緑色、赤色、および赤外線半導体レーザの少なくとも何れか１つであるため、白色の樹脂の表面で、レーザ光を反射することができる。
【０２３０】
本発明の態様１７に係るアイセーフ光源（１〜６）は、上記態様１から１５の何れか１態様において、前記半導体レーザ（１００，２００）は、青色、緑色、赤色、および赤外線半導体レーザの少なくとも何れか１つであり、前記容器の前記反射面（１１６，２１６）は、金属の表面である構成としてもよい。
【０２３１】
上記構成によれば、反射面は金属の表面であるため、半導体レーザが青色半導体レーザであっても、レーザ光を反射することができる。
【０２３２】
本発明の態様１８に係る電子機器（光学センサ７）は、上記態様１から１７の何れか１態様に記載のアイセーフ光源を備える構成としてもよい。
【０２３３】
上記構成によれば、本発明に係るアイセーフ光源を備える電子機器を実現できる。
【０２３４】
本発明の態様１９に係る電子機器（光学センサ７）は、上記態様１８において、生体認証用の電子機器である構成としてもよい。
【０２３５】
上記構成によれば、本発明に係るアイセーフ光源を備える生体認証用の電子機器を実現できる。
【０２３６】
本発明の態様２０に係るアイセーフ光源の製造方法（第１の製造方法）は、レーザ光（１１４）を出射する半導体レーザ（１００）を、前記レーザ光が反射される反射面（１１６）および反射された前記レーザ光が放射される開口（１２４）を備える容器（凹部１２０が設けられたパッケージ１０８）の底面（１２３）に載置する半導体レーザ載置工程と、第１孔（樹脂充填孔１５４）を有する蓋（カバー１５０）を、当該蓋が前記開口の少なくとも一部を覆うように、前記容器に載置する蓋載置工程と、前記第１孔を通じて前記容器内に第１樹脂（液状の透明樹脂１４２）を、少なくとも当該第１樹脂が前記蓋に接触するまで充填する充填工程と、充填された前記第１樹脂を硬化する硬化工程と、を含み、硬化された前記第１樹脂（透明樹脂層１４０）は、前記蓋を前記容器に固定する製造方法である。
【０２３７】
本発明の態様２１に係るアイセーフ光源の製造方法（第２の製造方法）は、レーザ光を（１１４）出射する半導体レーザ（１００）を、前記レーザ光が反射される反射面（１１６）および反射された前記レーザ光が放射される開口（１２４）を備える容器（凹部１２０が設けられたパッケージ１０８）の底面（１２３３）に載置する半導体レーザ載置工程と、前記容器内に第１樹脂（液状の透明樹脂１４２）を充填する充填工程と、蓋（カバー１５０）を、当該蓋が前記第１樹脂に接触するように、当該蓋が前記開口の少なくとも一部を覆うように載置する蓋載置工程と、前記蓋と接触する前記第１樹脂を硬化する硬化工程と、を含み、硬化された前記第１樹脂（透明樹脂層１４０）は、前記蓋を前記容器に固定する製造方法である。
【０２３８】
本発明の態様２２に係るアイセーフ光源の製造方法（第３の製造方法）は、レーザ光（１１４，２１４）を出射する半導体レーザ（１００）を、前記レーザ光が反射される反射面（１１６）および反射された前記レーザ光が放射される開口（３２４）を備える容器（凹部３２０が設けられたパッケージ３０８）の底面（１２３）に載置する半導体レーザ載置工程と、前記容器内に第１樹脂（液状の透明樹脂１４２）を充填する充填工程と、充填された前記第１樹脂を、仮に硬化する仮硬化工程と、前記容器内に、仮に硬化された前記第１樹脂（仮に硬化された透明樹脂１４１）の上に、第２樹脂（散乱樹脂３５２）をさらに充填する再充填工程と、仮に硬化された前記第１樹脂と、充填された前記第２樹脂とを、同時に硬化する本硬化工程と、を含み、硬化された前記第２樹脂は、前記開口の少なくとも一部を覆う蓋（カバー３５０）になり、硬化された前記第１樹脂（透明樹脂層１４０）は、前記蓋を前記容器に固定する製造方法である。
【０２３９】
上記態様２０〜２２に係る製造方法によれば、蓋は、容器内の硬化された第１樹脂を介して容器に固定される。このため、蓋の表面のうち、硬化された第１樹脂との接触面、すなわち開口に面する領域の少なくとも一部が、蓋の容器に対する固定に寄与する。これにより、蓋は容器から外れにくくなり、アイセーフ光源から蓋が外れることに起因するアイセーフ性の喪失が防止される。
【０２４０】
本発明の態様２３に係るアイセーフ光源の製造方法（第１および第２の製造方法）は、上記態様２０または２１において、前記蓋（カバー１５０）は、少なくとも１つの第２孔（左排気孔１５２ｌ、右排気孔１５２ｒ）を有し前記蓋載置工程または前記充填工程において、前記第２孔を通じて、前記容器内（パッケージ１０８に設けられた凹部１２０）の空気の少なくとも一部を排出する製造方法としてもよい。
【０２４１】
上記製造方法によれば、容器内の空気は、第２孔を経て排出される。このため、容器内にボイドが残らないように、アイセーフ光源の製造することが容易になり、生産性を高めることができる。
【０２４２】
本発明の態様２４に係るアイセーフ光源の製造方法は、上記態様２０から２３の何れか１態様において、前記充填工程は、前記半導体レーザ（１００）を樹脂封止する半導体レーザ封止工程を含む製造方法としてもよい。
【０２４３】
上記製造方法によれば、蓋を容器に固定するのと同時に、半導体レーザを樹脂封止することができる。これにより、アイセーフ光源の製造することが容易になり、生産性を高めることができる。
【０２４４】
本発明の態様２５に係るアイセーフ光源の製造方法は、上記態様２０から２４の何れか１態様において、さらに、前記半導体レーザ（１００）にワイヤ（１１０）を接続する接続工程を含み、前記充填工程は、前記ワイヤを樹脂封止するワイヤ封止工程を含む製造方法としてもよい。
【０２４５】
上記製造方法によれば、蓋を容器に固定するのと同時に、半導体レーザを樹脂封止することができる。これにより、アイセーフ光源の製造することが容易になり、生産性を高めることができる。
【０２４６】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【符号の説明】
【０２４７】
１〜６  アイセーフ光源
７  光学センサ
１００、２００  半導体レーザ
１００ｌ  左発光端面
１００ｒ、２００ｒ  右発光端面
１０２  サブマウント
１０４  リードフレーム
１０４ａ  アノード部
１０４ｂ  カソード部
１０６  樹脂部
１０８、１０８ａ、２０８、３０８  パッケージ（容器）
１１０  ワイヤ
１１４、２１４  レーザ光
１１６、２１６  反射面
１１８  光軸
１２０、２２０、３２０  凹部
１２２  露出部
１２３  底面
１２４、２２４  開口
１４０  透明樹脂層（封止樹脂、硬化された第１樹脂）
１４０ａ  第１領域
１４０ｂ  第２領域
１４１  仮に硬化された透明樹脂（仮に硬化された第１樹脂）
１４２  液状の透明樹脂（第１樹脂）
１４４  透明樹脂角部（第１角部）
１５０、１５０ａ、１５０ｂ、２５０、３５０  カバー（蓋、硬化された第２樹脂）
１５２ｌ、２５２ｌ  左排気孔（第２孔）
１５２ｍ  主排気孔（第２孔）
１５２ｒ、２５２ｒ  右排気孔（第２孔）
１５４、１５４ｂ、２５４  樹脂充填孔（第１孔）
１５６、２５６  段差部（嵌合部）
１５７、２５７  外周部
１５８、１５８ａ、１５８ｂ  鉤部（噛合部）
３５２  散乱樹脂（第２樹脂）
３５４  散乱樹脂角部（第２角部）
７３２  受光部
７３４  制御部
Ｐ１  透明樹脂基準位置（封止樹脂の開口側の境界面の基準位置置）
Ｐ２  散乱樹脂基準位置（蓋の開口側の境界面の基準位置置）
Ｓ  空隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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