(57)【要約】      （修正有）【課題】子基板に実装されたコネクタを挿抜する際の機械的ストレスを軽減するためのプリント基板の固定具であり、容易に作製できる固定具を提供する。【解決手段】主基板１上に垂直方向に配置され、実装されたコネクタの近傍に第１のスリットを備える子基板２と、主基板上に垂直方向に配置され、第２のスリットを備える板状部材３とを備える電子装置において、第１のスリットに挿入される第３のスリットと、第２のスリットに挿入される第４のスリットを備え、子基板と板状部材を固定するための板状の固定部材４である。固定部材は、導電部を有しないプリント基板であり、子基板が組立完了後分離される捨て基板を用いる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
主基板上に垂直方向に配置され、実装されたコネクタの近傍に第１のスリットを備える子基板と、前記主基板上に垂直方向に配置され、第２のスリットを備える板状部材とを固定する固定具であって、
前記第１のスリットに挿入される第３のスリットと、前記第２のスリットに挿入される第４のスリットを備え、
導電部を有せず、前記主基板または子基板が組立完了後分離される捨て基板であることを特徴とするプリント基板の固定具。
【請求項２】
前記板状部材は、第二の子基板であることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の固定具。
【請求項３】
前記板状部材は、半導体素子を放熱する放熱板であることを特徴とする請求項１乃至請求項２に記載のプリント基板の固定具。
【請求項４】
請求項1乃至３のプリント基板の固定具使用した電子機器装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、プリント基板の固定する治具と治具を使用した装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高さの異なる電子部品をプリント基板上に実装する際、子基板に高さの低い部品を実装し、主基板上に鉛直方向に実装すると、空間のスペースを有効に活用でき小型化が可能となる。
しかし、子基板は主基板と接する１方向のみで固定されるため、機械的な強度が弱い。特に子基板にコネクタを実装した場合は、コネクタの挿抜の際の利便性からコネクタを上部に配置すると良いが、上部は位置すると挿抜の際に機械的ストレスが子基板に加わり、子基板と主基板の接続部の破損または、子基板自体の破損等の恐れがある。
そこで特許文献１は、複数の子基板の上部にホルダを設け、子基板を固定する治具と、固定字具を用いた装置を提案する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０８−０８８４８３号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１は、子基板をホルダで固定する。子基板の突起部をホルダの挿通孔に挿通するので、カバーを取り付けることで確実な固定とすることができる。
しかし、専用のホルダを必要とする。また、カバーを装着することで確実に固定されるので、カバーを外した状態で行うコネクタの挿抜時の機械ストレスに対しては十分でない。本考案は、子基板に実装されたコネクタを挿抜する際の機械的ストレスを軽減ためのプリンt基板の固定具であり、容易に作製できる固定具を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで本考案は、主基板上に垂直方向に配置され、実装されたコネクタの近傍に第１のスリットを備える子基板と、前記主基板上に垂直方向に配置され、第２のスリットを備える板状部材とを備える電子装置において、第１のスリットに挿入される第３のスリットと、第２のスリットに挿入される第４のスリットを備え、子基板と板状部材を固定するための板状の固定部材を提案する。固定部材は、導電部を有しないプリント基板であり、子基板が組立完了後分離される捨て基板を用いる。
【考案の効果】
【０００６】
本考案によると、子基板が組立完了後分離される捨て基板を利用したプリント基板の固定具を用いて、子基板のスリットと固定部材のスリットが互いに挿入されて子基板を固定するので、子基板に実装したコネクタの挿抜による機械ストレスを容易に軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本考案の実施例を示す斜視図
【図２】本考案の実施例による子基板のスリットの拡大図
【図３】本考案の実施例による固定部材の拡大図
【図４】本考案の実施例のプリント基板の面付け図
【考案を実施するための形態】
【実施例１】
【０００８】
本考案の実施例を図１から図３を用いて説明する。
図１は本考案の実施例を示す斜視図である。主基板１が水平に配置され、主基板１上に、各種の電子部品と共に、子基板２と子基板３が主基板１に対して垂直方向に配置される。子基板には各種電子部品と共にコネクタ５およびコネクタ６が実装される。また、子基板２は接続部材７および接続部材８によって主基板１にはんだ付けされる。子基板３は図示されないが同じ方法で主基板１にはんだ付けされる。板状の固定部材４で子基板２および子基板３を連結する。
【０００９】
子基板２は図２に示すように、コネクタ５およびコネクタ６の近傍にスリット９を備える。同様に子基板３には、子基板２の実装面に対し垂直方向でスリット９に対応する位置にスリット１０を備える。固定部材４は図３に示すように、スリット９およびスリット１０の対応する位置にスリット１１およびスリット１２を備える。この固定部材４を、スリット１１とスリット９を互いに挿入し、スリット１２とスリット１０が互いに挿入するように装着する。これによって、子基板２と子基板３が互いに固定され、コネクタ５またはコネクタ６を挿雑する際にも、子基板に対する機械的ストレスを軽減することができる。それぞれのスリットは子基板２または子基板３の厚さに合わせて決定され、容易に外れない程度の長さにする。本実施例ではスリットの長さを５ｍｍとしたが、コネクタの構造、子基板の大きさに応じて長さは変更する。また固定部材４は子基板から突き出ない寸法にする。このため、固定部材４が不用意にはづれることは少ない。また、子基板３は主基板１にねじ止めされているとより確実に子基板２が固定される。
【００１０】
銅はくを取り除いたプリント基板は、絶縁材なので固定部材に適する。複数のプリント基板を面付けする場合、不要な部分ができる。実施例では子基板２の面付けを図４とした。子基板２の周囲にはんだ付けの際に基板を保持するための捨て基板が配置される。この部分は実装完了後は分割して廃棄される。この捨て基板の部分を利用して固定部材４を作る。固定部材４は銅はくを剥離しておくことで最適な固定部材となる。
【００１１】
実施例では子基板３にはコネクタが実装されないが、子基板３にコネクタがあっても良い。子基板２と同様にコネクタの挿抜時の機械的ストレスを軽減できる。また、子基板３は電子部品を実装する子基板ではなく、半導体部品を放熱するために主基板１上に実装した放熱板でも良い。いづれも同様の効果を奏する。
【産業上の利用可能性】
【００１２】
本考案は、主基板に子基板を垂直方向に実装する場合のプリント基板の固定具として最適である。
【符号の説明】
【００１３】
１  主基板
２、３  子基板
４  固定部材
５，６  コネクタ
７，８  接続部材
９，１０，１１，１２  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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