【事件の表示】
　特許第５９４１９７４号発明「光半導体装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５９４１９７４号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−８〕について訂正することを認める。
　特許第５９４１９７４号の請求項１ないし８に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　特許第５９４１９７４号の請求項１ないし８に係る特許についての出願は、平成２３年９月２日に出願した特願２０１１−１９２０１３号の一部を平成２６年１２月１９日に新たな特許出願としたものであって、平成２８年５月２７日にその特許権の設定登録がされ、その後、その請求項１ないし８に係る特許について、特許異議申立人東レ・ダウコーニング株式会社により特許異議の申立てがされたものである。
　以後の手続の経緯は以下のとおりである。 
  
　平成２９年３月２８日：取消理由通知（３月３１日発送） 
　　　　同年５月１０日：意見書（特許権者）
　　　　同年５月３１日：取消理由通知（６月５日発送）
　　　　同年６月２７日：意見書（特許権者）
　　　　同年７月１３日：訂正請求書・意見書 
　　　　同年７月２５日：通知書（７月２８日発送）
　　　　同年８月２８日：意見書（特許異議申立人）
　     　  　
第２　訂正の適否 
１　訂正の趣旨  
　平成２９年７月１３日付けの訂正請求書（以下「本件訂正請求書」という。また、本件訂正請求書による訂正を、以下「本件訂正」という。）は、特許第５９４１９７４号の特許請求の範囲を、本件訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−８〕について、訂正することを求めるものである。 
       
２　訂正の内容  
　特許請求の範囲の請求項１に「前記成分（Ａ）中のアルケニル基に対する前記成分（Ｂ）中のヒドロシリル基のモル比（ＳｉＨ基／アルケニル基）が０．７０〜１．００となる量」とあるのを、
　「前記成分（Ａ）中のアルケニル基に対する前記成分（Ｂ）中のヒドロシリル基のモル比（ＳｉＨ基／アルケニル基）が０．８０〜１．００となる量」に訂正する（本件訂正請求書第２ないし３頁。）。　
　以下、訂正事項という。 
   
３　訂正の適否  
　訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否及び一群の請求項　  
  
（１）上記訂正事項は、モル比（ＳｉＨ基／アルケニル基）の数値範囲を狭くすることで、特許請求の範囲を減縮しようとするものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 　　 
　上記訂正事項は、願書に添付した明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないことから、特許法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。　 
      
（２）また、訂正前の請求項１ないし８は、訂正前の請求項２ない８が、請求項１の記載を引用し、上記訂正事項により記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものであり、訂正前において「一群の請求項」に該当するものであるから、本件訂正は、一群の請求項ごとになされたものであって、特許法第１２０条の５第４項の規定に適合する。　  
    
（３）小括 
　以上のとおりであるから、本件訂正請求は、特許法第１２０条の５第２項第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する 
 　　     　
４　訂正の適否のまとめ 
　本件訂正請求は適法であることから、訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１−８］について訂正することを認める。 
 　 
第３　本件発明 
　本件訂正請求により訂正された訂正後の請求項１ないし８に係る発明（以下「本件発明１ないし本件発明８」という。）は、その訂正特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるとおりのものである。   　
 　　 　
第４　取消理由
　当審において、訂正前の請求項１ないし８に係る特許に対して通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。　　
 
【理由１】  
　本件特許の請求項１ないし４、７及び８に係る発明（以下「本件発明１ないし本件発明４」等という。）は、その出願前に日本国内または外国において頒布された下記の刊行物（
甲第１号証
　よって、本件発明１ないし本件発明４、本件発明７及び本件発明８に係る特許は、取り消すべきものである。  
 　　 　 
【理由２】 
　本件発明１ないし本件発明８は、その出願前に日本国内または外国において頒布された下記の刊行物（
甲第１号証ないし甲第３号証
 　　 
【理由３】 
　本件発明１ないし本件発明４、本件発明７及び本件発明８は、その出願前に日本国内または外国において頒布された下記の刊行物（
甲第１号証
　よって、本件発明１ないし本件発明４、本件発明７及び本件発明８に係る特許は、取り消すべきものである。  
 　 　 　 
【理由４】 
　本件発明５及び本件発明６は、その出願前に日本国内または外国において頒布された下記の刊行物（
甲第１号証ないし甲第３号証
 　 
　甲第１号証：特開２０１０−２２６０９３号公報
　甲第２号証：特開２００７−３２７０１９号公報 
　甲第３号証：特開２００６−２０３２０１号公報 
  　
　　　
第５　当審の判断 
１　刊行物の記載　　
（１）甲第１号証
　甲第１号証（特開２０１０−２２６０９３号公報）には、次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されているものと認められる。 
 　　 
　「光半導体素子を載置するパッケージと、鉄、銅等からなる基体の表面に銀メッキが施されてなるリードにダイボンド部材を介して接合された光半導体素子と、該光半導体素子を封止するシリコーン樹脂組成物の硬化物を備える光半導体装置であって、  
　該硬化物の固体２９Ｓｉ−ＤＤ／ＭＡＳ分析から求められる
（ΦＳｉＯ３／２）単位（但しΦはフェニル基を表す）の量が、０．１３モル／１００ｇ〜０．３７モル／１００ｇであり、  
　前記シリコーン樹脂組成物が、  
（Ａ）成分として
（Ａ−１）  
　フェニルトリクロロシラン（７０ｍｏｌ％）とジメチルビニルクロロシラン（３０ｍｏｌ％）を共加水分解縮合して得られる脂肪族不飽和基含有シリコーンレジン（樹脂Ａ−１ａ）、及び  
（Ａ−２） 
（ｋ及びｌは各々０〜１，０００の整数で、かつ１０≦ｋ＋ｌ≦１，０００、好ましくは９０≦ｋ＋ｌ≦８００を満足し、さらに０≦ｌ／（ｋ＋ｌ）≦０．５を満足する整数である。）で示される、２５℃における粘度が１０〜５００，０００ｍＰａ・ｓである直鎖状の両末端に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンからなる脂肪族不飽和基含有オルガノポリシロキサンを含み、（Ａ−１）と（Ａ−２）の質量比は、８０：２０であり、　  
（Ｂ）成分として
（Ｂ−１）  
で示される、直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び  
（Ｂ−２）  
で示される、分岐状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、を含み、
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、それが有するケイ素原子結合水素原子が、（Ａ）成分中の脂肪族不飽和基に対して、モル基準で
０．７
　さらに、  
（Ｃ）白金族金属系触媒及び（Ｄ）接着助剤を含む、光半導体装置。」　
  
（２）甲第２号証
　甲第２号証（特開２００７−３２７０１９号公報）には、以下の記載がある。
　   　　      　
　「【００２４】
　本組成物において、(Ｂ)成分の含有量は、前記(Ａ)成分中の脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基に対する、本成分中のケイ素原子結合水素原子の
モル比が０.３〜５の範囲内となる量であり、好ましくは、これが０.６〜３の範囲内となる量である
　
　「【００３９】   　
［実施例１］         　
　温度計、攪拌機、Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒｋ管と還流冷却管を備えた２００ｍＬのフラスコをアルゴンガスで置換し、このフラスコに３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５０.０ｇ、平均式：ＨＯ[ＣＨ３(ＣＨ２＝ＣＨ)ＳｉＯ]１０Ｈで表されるシラノール基末端メチルビニルポリシロキサン２５.０ｇ、１,３,５,７−テトラフェニル−１,３,５,７−テトラメチルシクロテトラシロキサン２５.０ｇを仕込んだ。次に、攪拌しながら、水酸化カリウム０.０２ｇを添加し、加熱し、生成したメタノールを還流しながら一部を留去し、１３０℃で１時間保持した。その後、室温まで冷却し、１０質量％のトリメチルクロロシランのトルエン溶液０.５ｇを滴下し、１時間攪拌した。反応液を濾過し、濾液を減圧下で加熱することにより、メタノール、トルエン、低沸点物を留去して、粘度２５ｍＰa・ｓの淡黄色透明液体７８ｇを得た。この淡黄色透明液体は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ分析により、質量平均分子量が１,４００であり、１３Ｃ−および２９Ｓi−核磁気共鳴スペクトル分析により、平均単位式：[ＣＨ３(Ｃ６Ｈ５)ＳiＯ２／２]０．１５[ＣＨ３(ＣＨ２＝ＣＨ)ＳiＯ２／２]０．２４(ＥpＳiＯ３／２)０．１９(ＣＨ３Ｏ１／２)０．４２（式中、Ｅpは３−グリシドキシプロピル基を示す。）で表されるオルガノポリシロキサンであることが確認された。なお、このオルガノポリシロキサンは、平均式： Ｒ２．４０ＳiＯ０．８０で表され、全Ｒ基中のフェニル基の含有率は１１モル％であり、全Ｒ基中のビニル基の含有率は１７モル％であり、全Ｒ基中の３−グリシドキシプロピル基の含有率は１４モル％であり、全Ｒ基中のメトキシ基の含有率は３０モル％である。この
オルガノポリシロキサンを接着促進剤(Ｃ−１)とした
 　                　
（３）甲第３号証
　甲第３号証（特開２００６−２０３２０１号公報）には、以下の記載がある。
　
「【請求項７】 
　該リードフレームを処理する該段階が、その上に該基体を有する該リードフレームをプラズマ処理することを含む請求項１の方法。」　 
　
２　対比・判断
（１）本件発明１について
　ア　本件発明１と甲１発明とを対比すると、少なくとも、以下の点で相違する。
　＜相違点＞
　成分（Ａ）中のアルケニル基に対する成分（Ｂ）中のヒドロシリル基のモル比（ＳｉＨ基／アルケニル基）に関して、
　本件発明１は、「０．８０〜１．００」であるのに対して、
　甲１発明は、「０．７０」である点。　
　　
　イ　上記＜相違点＞について検討する。
（ア）甲第１号証の【００５２】には「（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、それが有するケイ素原子結合水素原子が、（Ａ）成分中の脂肪族不飽和基に対して、モル基準で、０．５〜４．０、さらには０．７〜２．０であることが好ましい。」と記載されている。
　そして、該「０．５」及び「０．７」が、「（Ａ）成分」と「（Ｂ）成分」とが付加反応して充分に硬化するのに必要なモル比の下限値を規定したものであることは明らかである。 　
　　
　この記載を踏まえて、実施例のモル比を見ると、それぞれ、「１．５（実施例１）」、「２．４（実施例２）」、「１．７（実施例３）」、「２．０（実施例４）」 、「１．５（実施例５）」に設定されていることから、甲第１号証には、モル比（ＳｉＨ基／アルケニル基）を「１」より大きくすることで、シリコーン樹脂組成物を充分に硬化させた発明が記載されているものと認められる。
             　　   　   　                 　
（イ）そうすると、甲第１号証の【００５２】に、モル比の下限値として「０．５」や「０．７」が記載されているとしても、モル比の範囲を「０．８０〜１．００」に限定する技術思想が記載されているとはいえない。   
　また、甲第１号証ないし甲第３号証の記載を見ても、モル比を「０．８０〜１．００」とする動機がない。　
　　              　
（ウ）そして、本件発明１では、モル比を「０．８０〜１．００」とすることにより、封止樹脂である付加硬化型シリコーン樹脂組成物の硬化物の変色を抑制することができるという効果を奏することができ、この効果は、甲１発明の奏する効果、甲第２号証及び甲第３号証の記載から予測し得るものではない。　
　
（エ）以上の検討によれば、甲１発明において、上記＜相違点＞に係る本件発明１の発明特定事項を採用することは、当業者が容易になし得たことではない。　　
　
　ウ　よって、本件発明１は、甲１発明と同一であるとも、当業者が甲第１号証ないし甲第３号証に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものでもない。　　
　
（２）本件発明２ないし本件発明８について
　ア　本件発明２ないし本件発明８は、本件発明１の発明特定事項をすべて備えるものであるところ、上記（１）で検討したように、本件発明１は、甲１発明と同一であるとも、当業者が甲第１号証ないし甲第３号証に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものでもない。　　
　
　イ　そうすると、本件発明２ないし本件発明８も、同様に、甲１発明と同一であるとも、当業者が甲第１号証ないし甲第３号証に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものでもない。　　
   
３　まとめ　
　本件発明１ないし本件発明８は、甲１発明と同一であるとも、当業者が甲第１号証ないし甲第３号証に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものでもないことから、取消理由【理由１】ないし【理由４】によっては、本件発明１ないし本件発明８に係る特許を取り消すことはできない。
　　　　  　　
第６　むすび 
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由によっては、本件請求項１ないし８に係る特許を取り消すことはできない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年９月５日（２０１７．９．５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　銀メッキされた銅製のリードフレームに接続された光半導体素子を、付加硬化型シリコーン樹脂組成物の硬化物で封止した光半導体装置であって、
　前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物は、
　（Ａ）アリール基及びアルケニル基を含有し、エポキシ基を含有しないオルガノポリシロキサン、
　（Ｂ）一分子中にヒドロシリル基（ＳｉＨ基）を少なくとも２個有し、かつアリール基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであって、ＨＲ２ＳｉＯ０．５単位（Ｒは脂肪族不飽和結合を含有しない同一又は異種の一価炭化水素基である。）を構成単位のうち３０モル％以上含むオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前記成分（Ａ）中のアルケニル基に対する前記成分（Ｂ）中のヒドロシリル基のモル比（ＳｉＨ基／アルケニル基）が
０．８０
　（Ｃ）ヒドロシリル化触媒：触媒量を含有するものであり、
　前記（Ａ）成分は、シリコーンレジンとシリコーンオイルの混合物であり、かつ前記シリコーンレジンと前記シリコーンオイルの配合比がシリコーンレジン：シリコーンオイル＝９０〜５０：１０〜５０（ただし、シリコーンレジン：シリコーンオイル＝７０〜５０：３０〜５０の場合を除く）であり、
　前記シリコーンレジンは、ケイ素原子に結合した置換基のアリール基含有量が５モル％以上のものであることを特徴とする光半導体装置。
　【請求項２】
　前記（Ｂ）成分が、下記式（Ｂ１）及び／又は（Ｂ２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置。
　【化１】
（Ｒ６は炭素数１〜１０の一価炭化水素基であり、Ｒ７は少なくとも１つのアリール基を含有する一価炭化水素基であり、ｍは１〜４の整数である。）
　【化２】
（Ｒ６、Ｒ７は上記と同様であり、ｎは１〜１００の整数である。）
　【請求項３】
　前記（Ａ）成分が、下記平均組成式（１）で示されるオルガノポリシロキサン及び下記平均組成式（２）で示される直鎖状オルガノポリシロキサンの混合物であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光半導体装置。
　Ｒ１ａ（Ｒ２）ｂ（Ｒ３）ｃＳｉＯ（４−ａ−ｂ−ｃ）／２　　　　　　（１）
（式中、Ｒ１は炭素数６〜１４のアリール基であり、Ｒ２は炭素数１〜１０のアリール基、アルケニル基を除く、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ３は炭素数２〜８のアルケニル基である。ａは０．３〜１．０、ｂは０．０５〜１．５、ｃは０．０５〜０．８の数であり、但しａ＋ｂ＋ｃ＝０．５〜２．０である。）
　【化３】
（式中、Ｒ４は同一又は異なってもよいＲ１、Ｒ２またはＲ３から選ばれる基であり、少なくとも５モル％はアリール基である。ｇは１、２又は３の整数であり、ｘは２５℃における粘度が１０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓとなる１以上の整数である。）
　【請求項４】
　更に、（Ｄ）接着付与剤を含むものであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の光半導体装置。
　【請求項５】
　前記（Ｄ）成分が、一分子中にアリール基、アルケニル基及びエポキシ基を含有するオルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項４に記載の光半導体装置。
　【請求項６】
　前記リードフレームは、プラズマ処理を施したものであることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の光半導体装置。
　【請求項７】
　前記光半導体装置は、内部底面に前記リードフレームが配されるように一体成形したカップ状のプレモールドパッケージを有し、
　前記プレモールドパッケージの内部で、前記光半導体素子の電極が導電性接着剤及び導電性ワイヤーを介して前記リードフレームに接続されることで、前記光半導体素子が実装され、又は前記光半導体素子の電極が半田バンプを介してフェースダウンし前記リードフレームに一括接続されることで、前記光半導体素子がフリップチップ実装されたものであり、
　前記プレモールドパッケージの内部が前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物で封止されたものであることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の光半導体装置。
　【請求項８】
　前記光半導体装置は、前記リードフレームが配された基板であって、該リードフレームに導電性接着剤及び導電性ワイヤーを介して接続された前記光半導体素子が、前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物の硬化物で封止されたものであることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の光半導体装置。