(57)【要約】  処理済液晶ポリマー樹脂シート（２）は、主表面（２ｕ）を有するシートであって、繊維状の結晶部（４）と結晶部（４）の隙間を満たす非結晶部（５）とが共存している非繊維化部（１０）と、繊維状の結晶部（４）が結晶部（４）の隙間を満たされない状態で主表面（２ｕ）に露出している繊維化部（１１）とを有する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主表面を有するシートであって、繊維状の結晶部と前記結晶部の隙間を満たす非結晶部とが共存している非繊維化部と、繊維状の結晶部が前記結晶部の隙間を満たされない状態で前記主表面に露出している繊維化部とを有する、処理済液晶ポリマー樹脂シート。
【請求項２】
複数の液晶ポリマー樹脂シートが積層した状態で熱圧着による一体化がなされた状態の樹脂多層基板であって、外側に露出する主表面を有し、
前記主表面においては、繊維状の結晶部と前記結晶部の隙間を満たす非結晶部とが共存している非繊維化部と、繊維状の結晶部が前記結晶部同士の間の隙間を満たされない状態で前記主表面に露出している繊維化部とを有する、樹脂多層基板。
【請求項３】
主表面を有し、前記主表面において繊維状の結晶部と前記結晶部の隙間を満たす非結晶部とが共存している液晶ポリマー樹脂シートを用意する工程と、
前記主表面に対して局所的にパルスレーザ光を照射することによって、前記主表面のうち平面的に見て部分的な領域において、繊維状の結晶部が隙間を満たされない状態で露出している繊維化部を形成する工程とを含む、処理済液晶ポリマー樹脂シートの製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の処理済液晶ポリマー樹脂シートを含む複数の液晶ポリマー樹脂シートを用意する工程と、
前記複数の液晶ポリマー樹脂シートを積層して熱圧着させることによって一体化する工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記複数の液晶ポリマー樹脂シートは、表面を局所的に覆うように導電体部を備える第１シートと、前記繊維化部を有する第２シートとを含み、
前記一体化する工程においては、前記導電体部が前記繊維化部と直接重なるように、前記第１シートと前記第２シートとが重ね合わせられる、請求項４に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項６】
前記複数の液晶ポリマー樹脂シートは、表面を局所的に覆うように導電体部を備える第１シートと、前記繊維化部を有する第２シートとを含み、
前記一体化する工程においては、前記導電体部が樹脂部分に重なった状態で熱および圧力が加わることによって生じる樹脂の流動が前記繊維化部によって吸収されるように、前記第１シートと前記第２シートとが重ね合わせられる、請求項４に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項７】
前記複数の液晶ポリマー樹脂シートは、いずれも前記処理済液晶ポリマー樹脂シートであるＡシートおよびＢシートを含み、
前記一体化する工程においては、平面視したときに、前記Ａシートの前記繊維化部の少なくとも一部と前記Ｂシートの前記繊維化部の少なくとも一部とが重なる位置関係となるように、前記Ａシートと前記Ｂシートとが重ね合わせられる、請求項４に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理済液晶ポリマー樹脂シート、その製造方法、樹脂多層基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ポリマーフィルムを積層して熱圧着する電子回路基板の製造方法が、特開２００８−１０３５５９号公報（特許文献１）に記載されている。この文献では、各液晶ポリマーフィルムの片面または両面をプラズマ処理することが記載されている。【０００３】
無機充填剤を含有し、無機充填剤が露出された溝が形成されている樹脂成形品が特開２０１５−９１６４２号公報（特許文献２）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１０３５５９号公報
【特許文献２】特開２０１５−９１６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、プラズマ処理は液晶ポリマーフィルムの層間の密着性を高めるものであったが、それ以外の機能、すなわちたとえば形状を変化させるなどの機能を付与できるものではなかった。【０００６】
特許文献２では、事前に樹脂中に無機充填剤を含有させる必要があるが、ガラス繊維のような無機充填剤を含有させることによって樹脂成形品は柔軟性が損なわれる。特許文献２の技術は、柔軟性のあるフィルムをベースに行なうことは困難であった。【０００７】
そこで、本発明は、柔軟なフィルムにおいて所望の領域に所望の機能を付与することができる処理済液晶ポリマー樹脂シート、その製造方法、樹脂多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明に基づく処理済液晶ポリマー樹脂シートは、主表面を有するシートであって、繊維状の結晶部と前記結晶部の隙間を満たす非結晶部とが共存している非繊維化部と、繊維状の結晶部が前記結晶部の隙間を満たされない状態で前記主表面に露出している繊維化部とを有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、処理済液晶ポリマー樹脂シートは、柔軟性を有しており、非繊維化部と繊維化部とを有しているので、柔軟なフィルムにおいて所望の領域に所望の機能を付与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における処理済液晶ポリマー樹脂シートの断面図である。
【図２】図１におけるＺ部の拡大図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態２における処理済液晶ポリマー樹脂シートの製造方法のフローチャートである。
【図４】本発明に基づく実施の形態２における処理済液晶ポリマー樹脂シートの製造方法の第１の工程の説明図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態２における処理済液晶ポリマー樹脂シートの製造方法の第２の工程の説明図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。
【図７】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法で得られる樹脂多層基板の断面図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法で得られる樹脂多層基板の断面図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造方法の説明図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造方法で得られる樹脂多層基板の断面図である。
【図１５】本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するものではなく、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味するものである。
【００１２】
（実施の形態１）
図１および図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における処理済液晶ポリマー樹脂シートについて説明する。本実施の形態における処理済液晶ポリマー樹脂シート２の一例を図１に示す。図１におけるＺ部を拡大したところを図２に示す。処理済液晶ポリマー樹脂シート２は、主表面２ｕを有するシートであって、繊維状の結晶部４と結晶部４の隙間を満たす非結晶部５とが共存している非繊維化部１０と、繊維状の結晶部４が前記結晶部の隙間を満たされない状態で主表面２ｕに露出している繊維化部１１とを有する。
【００１３】
繊維状の結晶部４と結晶部４の隙間を満たす非結晶部５とはいずれも液晶ポリマー樹脂からなるものであるが、結晶状態となっているか否かが異なる。結晶部４の隙間が非結晶部５によって満たされている場合には、両者の境目は存在してもほぼ視認できないので、図２では、非繊維化部１０における両者の境目は、潜在的に存在するものとして破線で示している。図２では、結晶部４は一定太さの短い繊維として表示し、繊維化部１１ではこのような結晶部４が多数絡み合っているものとして模式的に図示しているが、結晶部４の繊維としての太さは一定とは限らない。また、結晶部４の繊維としての長さも図示したとおりとは限らない。また、結晶部４の相互の絡まり具合も、図２では模式的に単純化して示しているのであって、実際にはより複雑に絡まっていてもよい。
【００１４】
本実施の形態における処理済液晶ポリマー樹脂シート２は、液晶ポリマー樹脂を主材料とするので、柔軟性を有している。この処理済液晶ポリマー樹脂シート２は、非繊維化部１０と繊維化部１１とを有しているので、柔軟なフィルムにおいて所望の領域にたとえば以下に述べるような所望の機能を付与することができる。
【００１５】
このような構造の処理済液晶ポリマー樹脂シート２をどのように製造するかについては、実施の形態２で詳しく説明する。
【００１６】
なお、たとえばシートに特定の粉体を付着させることにより所望の機能を付与しようとする場合に、この粉体を処理済液晶ポリマー樹脂シート２上にふりかけ、払い落とすことによって、非繊維化部１０においては粉体が脱落し、繊維化部１１においては粉体が繊維状で露出する結晶部に絡む。このような処理をすることによって、シート上の所望の領域に選択的に機能付与することが可能である。
【００１７】
また、別の使い方として、次のようなものも考えられる。繊維化部１１では表面積が大きくなるので、パラジウムに代表される無電解銅めっきの触媒が付着しやすくなる。無電解銅めっきは、触媒上で銅イオンが還元されることによって進行するものであるので、繊維化部１１では繊維化されていない部位よりも大幅に銅めっきの成長が早くなる。したがって、繊維化部１１を所望のパターンに形成しておくことによりめっきによる導体パターンを所望の形状の領域のみに成長させることもできる。
【００１８】
また、別の使い方として、次のようなものも考えられる。処理済液晶ポリマー樹脂シート２の繊維化部１１はクッション性を有するので、この繊維化部１１を表面に露出させて用いることとすれば、表面の所望の部分にクッション性をもたせることができる。
【００１９】
（実施の形態２）
図３〜図５を参照して、本発明に基づく実施の形態２における処理済液晶ポリマー樹脂シートの製造方法について説明する。本実施の形態における処理済液晶ポリマー樹脂シートの製造方法のフローチャートを図３に示す。
【００２０】
本実施の形態における処理済液晶ポリマー樹脂シートの製造方法は、主表面を有し、前記主表面において繊維状の結晶部と前記結晶部の隙間を満たす非結晶部とが共存している液晶ポリマー樹脂シートを用意する工程Ｓ１と、前記主表面に対して局所的にパルスレーザ光を照射することによって、前記主表面のうち部分的な領域において、繊維状の結晶部が隙間を満たされない状態で露出している繊維化部を形成する工程Ｓ２とを含む。
【００２１】
各工程について詳しく説明する。工程Ｓ１としては、図４に示すように、液晶ポリマー樹脂シート１２を用意する。液晶ポリマー樹脂シート１２としては、主表面１２ｕを有し、主表面１２ｕにおいて繊維状の結晶部と前記結晶部の隙間を満たす非結晶部とが共存しているものを用いる。結晶部と非結晶部とはこの状態ではほとんど境目が判別できないので図４では単純な１枚のシートとして表示している。通常、市販されている液晶ポリマー樹脂シートは、既にこのような条件を満たしている。
【００２２】
工程Ｓ２として、図５に示すように、液晶ポリマー樹脂シート１２の主表面１２ｕに対して局所的にパルスレーザ光１３を照射する。パルスレーザ光１３はレーザ光照射装置１４から照射されている。パルスレーザ光１３は、主表面１２ｕのうち所望の領域のみをスキャンするように照射される。パルスレーザ光１３は、たとえばエネルギ密度３Ｊ／ｃｍ2以上３５Ｊ／ｃｍ2以下で照射すればよい。パルスレーザ光１３は、たとえばスポット径の２０％以上８０％以下のパルス間隔で等ピッチに照射すればよい。パルスレーザ光１３の周波数は１０ｋＨｚ以上１０００ｋＨｚ以下であってよい。パルスレーザ光１３を照射することによって、主表面１２ｕのうち部分的な領域において、繊維状の結晶部が隙間を満たされない状態で露出している繊維化部を形成する。
【００２３】
液晶ポリマー樹脂のシートにおいては、結晶部と非結晶部とが存在するものがある。両者は材料としては単一であるが、結晶構造が内部で異なる。この構造の違いによって融点が異なる。結晶部の方が非結晶部より高い融点を有している。このようなシートにパルスレーザ光１３が照射されることによって、融点が低い非結晶部が選択的に蒸散し、融点が高い結晶部は残る。結晶部は繊維状となっているので、結晶部のみが残った領域は繊維化部となる。その結果、図１および図２に示すように、繊維化部１１が形成される。
【００２４】
本実施の形態における処理済液晶ポリマー樹脂シートの製造方法によれば、柔軟なフィルムにおいて所望の領域に所望の機能を付与することができる。
【００２５】
なお、一般的に、材料に対してレーザ光を照射する作業は、切断または表面改質を目的とする。切断のためのレーザ照射であれば材料を貫通してしまう。一方、表面改質のためのレーザ照射であれば材料は除去されず表面状態が変化するだけである。たとえば表面近傍における結晶構造が変化するだけである。それに対して、本実施の形態では、材料全体の除去を目的とするのではなく、材料内に混入している特定の構造のみを残して他の部分を除去することを目的とするものである。
【００２６】
この方法を採用することにより、液晶ポリマー樹脂という単一材料のシートにおいて部分的に繊維化部を形成することができる。柔軟な薄いシートにおいても部分的に繊維化部を形成することが可能である。繊維化部においては、材料の密度が小さくなる。
【００２７】
（実施の形態３）
図６〜図９を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図６に示す。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、実施の形態１で説明した処理済液晶ポリマー樹脂シートを含む複数の液晶ポリマー樹脂シートを用意する工程Ｓ１１と、前記複数の液晶ポリマー樹脂シートを積層して熱圧着させることによって一体化する工程Ｓ１２とを含む。
【００２８】
以下、各工程について詳しく説明する。工程Ｓ１１としては、たとえば図７に示すように、複数の液晶ポリマー樹脂シート６０を用意する。複数の液晶ポリマー樹脂シート６０は、実施の形態１で説明した処理済液晶ポリマー樹脂シートとして処理済液晶ポリマー樹脂シート２ａ，２ｂを含む。複数の液晶ポリマー樹脂シート６０は、他に、繊維化部が形成されていない液晶ポリマー樹脂シート１２を含む。ここで示した複数の液晶ポリマー樹脂シート６０の組合せはあくまで一例であってこれに限らない。複数の液晶ポリマー樹脂シート６０の全てが繊維化部が形成された処理済液晶ポリマー樹脂シートであってもよい。
【００２９】
工程Ｓ１２として、図８に示すように複数の液晶ポリマー樹脂シート６０を積層し、積層体とする。この積層体に加熱および加圧を施す、すなわち、熱圧着させることによって積層体は一体化する。こうして図９に示すような樹脂多層基板１０１が得られる。図７〜図９においては、複数の液晶ポリマー樹脂シート６０に属するシートの数は４となっているが、これはあくまで一例であって、シートの数は４に限らない。
【００３０】
さらに好ましいことに本実施の形態では、複数の液晶ポリマー樹脂シートは、図７に示すように、表面を局所的に覆うように導電体部７を備える第１シート２１と、繊維化部１１を有する第２シート２２とを含む。導電体部７は、樹脂シートの表面に導体箔などによって形成された導体パターンであってもよい。導電体部７は金属膜であってもよい。導電体部７は銅箔を所望の形状に加工したものであってもよい。繊維化部１１は第２シート２２の主表面の複数箇所に設けられていてもよいが、ここでは説明の便宜のために単純化して１ヶ所の繊維化部１１を示している。一体化する工程Ｓ１２（図６参照）においては、導電体部７が繊維化部１１と直接重なるように、第１シート２１と第２シート２２とが重ね合わせられる。このように重ねられることによって、図８に示すように、導電体部７が繊維化部１１の一部を押しつぶし、繊維化部１１であったスペースの一部に進入する。言い換えれば、導電体部７による段差が繊維化部１１によって吸収される。誤差を考慮すれば繊維化部１１の方が導電体部７よりやや広めになるように設計しておくことが好ましく、その場合、図８に示すように、導電体部７が繊維化部１１に吸収された後も、繊維化部１１の端の一部では、繊維状の結晶部４が隙間を満たされない状態で残っている。熱圧着させることによって積層体を一体化させた後は図９に示すような状態となる。繊維化部１１として残っていた部分には、熱圧着の際に周辺から樹脂が流れ込んで繊維状の結晶部４は既に埋まっている。
【００３１】
本実施の形態では、実施の形態１で説明した処理済液晶ポリマー樹脂シートを含む複数の液晶ポリマー樹脂シートによって樹脂多層基板を作製しているので、積層体の中に繊維化部が含まれている。したがって、柔軟なフィルムにおいて所望の領域に所望の機能を付与しつつ樹脂多層基板を得ることができる。ここでは、積層されている複数のシートのうちの最も上にあるシートを第１シート２２とし、そのすぐ下にあるシートを第２シート２２として説明したが、第１シート２１および第２シート２２となりうるのは、このような位置の２層とは限らない。積層されている複数のシートのうちの他の位置における２つのシートを第１シート２１および第２シート２２としてもよい。
【００３２】
繊維化部１１は、繊維状の結晶部４が露出している部分であるので、固体が進入してきた場合には、結晶部４は容易に押しつぶされる。これにより、繊維化部の領域内に固体を受け入れることができる。本実施の形態では、第１シート２１の導電体部７によって生じる段差が第２シート２２の繊維化部１１によって吸収されるので、積層体の表面に段差が生じることを抑制することができる。したがって、樹脂多層基板の表面に段差が生じることを抑制することができる。
【００３３】
（実施の形態４）
図１０〜図１２を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、基本的には、実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法と共通するので、異なる部分についてのみ説明する。
【００３４】
本実施の形態では、複数の液晶ポリマー樹脂シートは、図１０に示すように、表面を局所的に覆うように導電体部７を備える第１シート２１と、繊維化部１１ａ，１１ｂを有する第２シートとを含む。ここでは、繊維化部が２ヶ所に設けられた例を示しているが、繊維化部の数は１ヶ所であってもよく、３ヶ所以上であってもよい。一体化する工程Ｓ１２（図６参照）においては、導電体部７が樹脂部分に重なった状態で熱および圧力が加わることによって生じる樹脂の流動が繊維化部１１ａ，１１ｂによって吸収されるように、第１シート２１と第２シート２２とが重ね合わせられる。すなわち、繊維化部１１ａ，１１ｂは、導電体部７が第２シート２２に重なることによって生じる樹脂の流動が及ぶ程度に導電体部７の投影領域から近い範囲内に配置されている。繊維化部１１ａ，１１ｂは、導電体部７の投影領域と部分的に重なっていてもよい。図１０に示した例では、繊維化部１１ａ，１１ｂは、導電体部７の投影領域とは異なる位置に配置されている。
【００３５】
工程Ｓ１２において導電体部７が樹脂部分に重なりかつ熱圧着のための熱および圧力が加わることによって、図１１に示すように、樹脂の流動が導電体部７から周辺に向かって進行する。この流動は矢印９１，９２に示すように繊維化部１１ａ，１１ｂに流入する。繊維化部１１ａ，１１ｂは繊維状の結晶部４が隙間を満たされない状態で残っている部分であるので、他の部分に比べて密度が小さい。この部分に樹脂が流入した場合には、繊維状の結晶部４の隙間に樹脂が受け入れられ、樹脂の流動は勢いをそがれることとなる。こうして、図１２に示すように、樹脂多層基板１０３を得ることができる。樹脂の流動は、繊維化部であった部分に吸収されており、それより外側には樹脂の流動の影響は及んでいない。図１２では、繊維化部１１ａ，１１ｂの痕跡が模式的に示されている。実際には、繊維化部１１ａ，１１ｂの痕跡はこのとおりの形で表れるとは限らない。熱圧着の条件によっては、このような繊維化部１１ａ，１１ｂの痕跡は残らない場合もある。
【００３６】
繊維化部においては、熱圧着の際に流動した樹脂が繊維状の結晶部４の隙間に受け入れられるので、繊維化部の体積が十分大きければ樹脂の流動をせき止めることも可能である。本実施の形態で示したように、樹脂の流動の進路となる位置に予め繊維化部を配置しておくことにより、樹脂流動の抑制ないし制御が可能である。たとえば平面的に見て導電体部７を取り囲むように繊維化部を配置しておくことによって、導電体部７から周辺に広がる向きの樹脂の流動を繊維化部によって吸収することが可能である。こうすることによって、繊維化部より外側には樹脂の流動の影響が及ばないようにすることができる。
【００３７】
樹脂多層基板のうちの一定の領域においては樹脂の流動の影響が及ばないようにしたい場合には、本実施の形態の考え方を適用して、繊維化部を適切に配置すればよい。
【００３８】
（実施の形態５）
図１３〜図１４を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、基本的には、実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法と共通するので、異なる部分についてのみ説明する。
【００３９】
本実施の形態では、複数の液晶ポリマー樹脂シートは、図１３に示すように、実施の形態１で説明したような処理済液晶ポリマー樹脂シートであるＡシート２３およびＢシート２４を含む。一体化する工程Ｓ１２においては、平面視したときに、Ａシート２３の繊維化部１１の少なくとも一部とＢシート２４の繊維化部１１の少なくとも一部とが重なる位置関係となるように、Ａシート２３とＢシート２４とが重ね合わせられる。図１３に示した例では、Ａシート２３およびＢシート２４はそれぞれ同じ位置に同じサイズの繊維化部１１を有しているが、Ａシート２３およびＢシート２４がそれぞれ有する繊維化部１１は、同じ位置とは限らず、同じサイズとは限らない。Ａシート２３の繊維化部１１の少なくとも一部とＢシート２４の繊維化部１１の少なくとも一部とが重なっていればよい。
【００４０】
このような条件を満たして工程Ｓ１２を行なうことで、図１４に示すように、繊維化部１１同士が重なっている箇所では、繊維化部１１が押しつぶされて薄くなる。こうして、薄い部分１５と厚い部分１６ａ，１６ｂとを有する樹脂多層基板１０４が得られる。なお、Ａシート２３およびＢシート２４は、いずれかの部位に導電体部を有していてもよい。
【００４１】
本実施の形態では、樹脂多層基板に薄くなった部分１５と厚い部分１６ａ，１６ｂとを形成することができるので、この方法を利用して、最終的な樹脂多層基板においてフレキシブル部としたい部分については薄い部分１５とし、リジッド部としたい部分については厚い部分１６となるようにすればよい。
【００４２】
本実施の形態のようにすることで、フレキシブル部とリジッド部との境目に、シート同士が接する界面が露出しない。そのような界面が露出している場合には、界面の露出箇所が剥離の起点となりやすいが、本実施の形態では、そのような界面が露出していないので、剥離しにくい樹脂多層基板とすることができる。
【００４３】
図１３に示した例では、Ａシート２３およびＢシート２４に限らずさらに他の樹脂シートにも繊維化部１１が存在しており、３つのシートの繊維化部１１同士が重なるように工程Ｓ１２が行なわれている。このように３以上のシートにそれぞれ繊維化部が設けられていてこれらが重なり合うように工程Ｓ１２が行なわれることとしてもよい。繊維化部１１が重なり合う層数が多くなればなるほど繊維化部１１が押しつぶされることによる厚みの減り分が大きくなるので、リジッド部とフレキシブル部との最終的な厚みの差を大きくすることができる。
【００４４】
（実施の形態６）
図１５を参照して、本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法について説明する。実施の形態１では処理済液晶ポリマー樹脂シート２について説明したが、少なくとも１つの処理済液晶ポリマー樹脂シート２を含む形で複数の液晶ポリマー樹脂シートによる樹脂多層基板を構成し、処理済液晶ポリマー樹脂シート２の繊維化部１１が樹脂多層基板の表面に露出するように配置することとしてもよい。たとえば図１５に示すように、樹脂多層基板は、処理済液晶ポリマー樹脂シート２と１以上の液晶ポリマー樹脂シート６４とを積層したものであってもよい。ここでは複数の液晶ポリマー樹脂シート６４を示しているが、これらの液晶ポリマー樹脂シート６４のうちの一部または全部が処理済液晶ポリマー樹脂シート２であってもよい。液晶ポリマー樹脂シート６４は、単なる液晶ポリマー樹脂シートであってもよい。
【００４５】
実施の形態６における樹脂多層基板１０５は、複数の液晶ポリマー樹脂シートが積層した状態で熱圧着による一体化がなされた状態の樹脂多層基板であって、外側に露出する主表面６２を有し、主表面６２においては、繊維状の結晶部と前記結晶部の隙間を満たす非結晶部とが共存している非繊維化部１０と、繊維状の結晶部が前記結晶部同士の間の隙間を満たされない状態で前記主表面に露出している繊維化部１１とを有する。図１５に示した例では、樹脂多層基板１０５の内部にいくつかの導電体部７が配置されている。
【００４６】
本実施の形態における樹脂多層基板によれば、樹脂多層基板の表面の所望の部分にクッション性をもたせることができる。なお、本実施の形態における樹脂多層基板を得るためには、樹脂シートごとにパルスレーザ光の照射によって繊維化部を形成してから積層して一体化するという製造方法ではなく、樹脂シートを積層して一体化する工程を先に行なってから、全体の表面として外に露出する主表面に対して局所的にパルスレーザ光を照射することによって、主表面のうち所望の部分的な領域において、繊維化部を形成するという製造方法を採用すればよい。
【００４７】
なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００４８】
２  処理済液晶ポリマー樹脂シート、２ｕ  主表面、４  結晶部、５  非結晶部、７  導電体部、１０  非繊維化部、１１，１１ａ，１１ｂ  繊維化部、１２  液晶ポリマー樹脂シート、１２ｕ  主表面、１３  パルスレーザ光、１４  レーザ光照射装置、１５  （薄い）部分、１６ａ，１６ｂ  （厚い）部分、２１  第１シート、２２  第２シート、２３  Ａシート、２４  Ｂシート、６０  複数の液晶ポリマー樹脂シート、６２  （樹脂多層基板の）主表面、６４  液晶ポリマー樹脂シート、９１，９２  矢印、１０１，１０３，１０４，１０５  樹脂多層基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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