【事件の表示】
　特許第５９３２４７０号発明「ＩＣカード」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５９３２４７０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−２〕について訂正することを認める。
　特許第５９３２４７０号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第５９３２４７０号（以下、「本件特許」という。）の請求項１及び２に係る特許についての出願は、平成２４年５月８日に特許出願され、平成２８年５月１３日にその特許権の設定登録がされ、その後、その特許について、特許異議申立人藤江　桂子（以下、単に「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、平成２９年１月２７日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である同年４月３日に意見書の提出及び訂正の請求があり、その訂正の請求に対して特許異議申立人から同年５月１０日付けで意見書が提出されたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　本件訂正請求による訂正事項は、以下のア、イのとおりである。
ア　訂正事項１
　本件特許の特許請求の範囲の請求項１に「前記アンテナの両端が接続されるアンテナ端子を両端部に有する基板と」とあるのを、「前記アンテナの両端が接続されるアンテナ端子を両端部
の上
イ　訂正事項２
　本件特許の特許請求の範囲の請求項１に「前記接続パターンは、間隔を存して複数本配設され」とあるのを、「
前記延出部の長さは前記アンテナ端子の長さより短く形成され、
　
（２）訂正の目的の適否、一群の請求項、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア　訂正事項１について
　訂正事項１は、請求項１とこれを引用する請求項２との訂正であって、これらの一群の請求項について訂正の請求が行われたものである。
　そして、本件特許の明細書の発明の詳細な説明には、「【００１５】図中５は、フレキシブルな基板で、この基板５
上
上
下
下
　このことから、訂正事項１は、本件特許の明細書に記載した事項の範囲内において、「アンテナ端子」が「基板」の「上」方向にある旨を限定したものといえるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
イ　訂正事項２について
　訂正事項２は、請求項１とこれを引用する請求項２との訂正であって、これらの一群の請求項について訂正の請求が行われたものである。　
　そして、本件特許の明細書の発明の詳細な説明には、「【００１５】 図中５は、フレキシブルな基板で、この基板５上の略中央部にはLSI６が実装され、両端部にはアンテナ端子９が設けられている。また、基板５上にはその両端部のアンテナ端子９とLSI６の相対する辺との間に位置してワイヤボンディング専用の端子７がそれぞれ配置されている。・・・」「【００１６】ところで、上記したLSI６上のパッド６ａは、LSI６の相対する辺の近傍に一つずつ配置され、また、上記したワイヤボンディング専用の端子７は、LSI６のパッド６ａが配置される辺に沿って延出するように形成される延出部７ａと、この延出部７ａと上記アンテナ端子９とを接続する接続パターン７ｂとを有して構成されている。」との記載があり、
図３及び図１１においては、延出部７ａの長さがアンテナ端子９の長さより短いものが図示されている
延出部７ａの長さがアンテナ端子９の長さより短い
　以上を踏まえれば、訂正事項２は、本件特許の明細書又は図面に記載した事項の範囲内において、「延出部」が「
前記アンテナ端子の長さより短く形成され
長さ
　
（３）小括
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び、同条第９項において準用する同法第１２６条第４項から第６項までの規定に適合するので、訂正後の請求項〔１、２〕について訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについて
（１）本件発明
　本件訂正請求により訂正された訂正請求項１及び２に係る発明（以下、それぞれ、「本件発明１」、「本件発明２」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
　
【請求項１】
　アンテナを有するカード基材と、
　このカード基材上に搭載され、前記アンテナに接続されるICモジュールとを備え、
　前記ICモジュールは、
　前記アンテナの両端が接続されるアンテナ端子を両端部
の上
　この基板上に前記アンテナ端子間に位置して搭載され、一対のパッドを有するLSIと、
　前記基板上に前記LSIの相対する辺と前記アンテナ端子との間に位置してそれぞれ配置され、前記アンテナ端子に電気的に接続されるワイヤボンディング専用端子と、
　このワイヤボンディング専用端子と前記LSIの前記パッドとを電気的に接続するワイヤとを具備し、
　前記ワイヤボンディング専用端子は、前記LSIの辺に沿って延出するように形成され前記ワイヤが接続される延出部、及びこの延出部と前記アンテナ端子とを接続する接続パターンを有し、
　
前記延出部の長さは前記アンテナ端子の長さより短く形成され、
　前記接続パターンは、間隔を存して複数本配設され、
　前記LSI、前記ワイヤボンディング専用端子の前記延出部、及び前記ワイヤを前記接続パターンの少なくとも一部分とともに封止材で封止して構成されるICカード。
【請求項２】
　前記カード基材の両面にオーバシート材を張り合わせた請求項１に記載のICカード。
　
（２）取消理由の概要
　訂正前の請求項１及び２に係る特許に対して平成２９年１月２７日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
　
　本件特許の請求項１及び２に係る発明は，その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
 　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
　
　引用文献１：国際公開２０１１／０８８９８７号（甲第４号証） 
　引用文献２：Klaus Finkenzeller，ソフト工学研究所訳， 
　　　　　　　ＲＦＩＤハンドブック，日刊工業新聞社，2001年02月26日，
 　　　　　　 ２６０−２６１ページ 
　引用文献３：坂川義満，ICカードの技術解説，会誌ENCORE， 
　　　　　　　一般社団法人半導体産業人協会，２００１年１月３１日， 
　　　　　　　Ｎｏ１６，１１−１２ページ 
　　　　　　　（発行元のＨＰ「開発ものがたり」 
　　　　　　　http://www.shmj.or.jp/dev_storyより取得。) 
　引用文献４：最新略語辞典２０００，DOS/V　POWER　REPORT， 
　　　　　　　2000年04月01日，第１０巻，第４号， 
　　　　　　　付録２６ページ
　引用文献５：特開２００４−２３４５９３号公報（甲第１号証） 
　引用文献６：特許４１７９４２３号公報（甲第２号証） 
　引用文献７：特開２００３−２１８１７２号公報（甲第３号証） 
（３）引用文献１（甲第４号証）の記載
　引用文献１（国際公開２０１１／０８８９８７号）には、以下の記載がある。
（引用文献１は、国際出願にかかる国際公開がなされたものであるところ、国内移行（特願２０１２−５４９２８６号）に伴い提出された翻訳文による国内公表（特表２０１３−５１７９５９号公報）がなされたことを踏まえ、この国内公表を翻訳文とし，以下では、この国内公表の記載箇所により説示する。） 
  
 ア　【０００２】 
 「【背景技術】 
 【０００２】 
 非接触チップカードの製造において、金属箔からプリント導体をパンチすることが通例である。これは、特に、チップが後に適用されるキャリア領域（分離領域とも呼ばれる）、及びチップが後に導電性手段で接続される接触領域（アンテナ領域とも呼ばれる）を生成する。キャリア領域は、ブランキングを介して接触領域から大きく空間的に隔てられ、金属箔から提供された２つの狭いフィン（ｍａｓｓ ｆｉｎｓ）を介して残存する金属箔に接続される。 
 【０００３】 
 細長い箔片としての金属箔に同一のプリント導体パターンの周期的なモジュールの配置を提供することは、チップを提供可能にし、また、自動装置を用いて、通常、接触ワイヤを介して接触領域に電気的に接触することを可能にする。接触の後、チップは、キャスティングコンパウンドにより覆われる。接触ワイヤとの接触及びキャスティングコンパウンドによるカバレージは、キャリア領域を金属箔に固定する。続いて、チップ及び周囲のプリント導体パターンは、箔片からワンピースでパンチされ、チップカードの対応する部位に挿入される。」 
  
 イ　【００２９】−【００３０】 
 「【００２９】 
 　また、接触領域（７０）からキャリア領域（６０）を隔てるブランキング（８０）が提供される。よって、ブランキング（８０）は、金属箔（２０）が無いキャリア領域（６０）と接触領域（７０）との間で、凹部となるように理解される。 
 【００３０】 
 接触領域（７０）からキャリア領域（６０）を隔てるブランキング（８０）だけでなく、所望のプリント導体パターンを生成するブランキングが、さらに提供されうる。前記のさらなるブランキングの形状及びデザインは、制限されない。」 
  
 ウ　【００７３】−【００７６】 
 「【００７３】 
 本発明は、さらに、上述した金属部品（３０）と同様に、金属テープのモジュール（１１）を含むサブアセンブリ（１０）に関する。 
 【００７４】 
 モジュール（１１）は、電子部品（３０）の用途のためのキャリア領域（６０）であって、互いに平行かつコーナー（６４）により隣接する少なくとも二つの辺（６２）を有するキャリア領域と、互いに平行なキャリア領域（６０）の少なくとも二つの辺（６２）の周囲、及び互いに平行なキャリア領域（６０）の少なくとも二つの辺（６２）のコーナー（６４）の周囲全体に延びる接触領域（７０）であって、互いに平行なキャリア領域（６０）の少なくとも二つの辺（６２）のコーナー（６４）の周囲に延びる接触領域（７０）の当該領域は、丸くなっている、接触領域（７０）と、接触領域（７０）からキャリア領域（６０）を隔てるブランキング（８０）と、を含み、少なくとも前記接触領域（７０）は、前記ブランキング（８０）に接続されるアンダーカット（５０）を含む。
 【００７５】 
 モジュール（１１）のデザイン及びモジュール（１１）の部品については、上記の説明を参照して下さい。 
 【００７６】 
 　サブアセンブリ（１０）は、電子部品（３０）をさらに含む。好ましくは、前記電子部品（３０）は、集積回路であり、特にチップである。」 
  
 エ　【００７９】−【００８０】 
 「【００７９】 
 したがって、電子部品（３０）は、キャスティングコンパウンド（４０）により覆われる。キャスティングコンパウンド（４０）もまた、接触領域（７０）及び適用可能であれば、キャリア領域（６０）のアンダーカット（５０）に位置される。この文脈において、電子部品（３０）を取り囲むキャスティングコンパウンド（４０）は、接触領域（７０）及び適用可能であれば、キャリア領域（６０）に固定される。 
 【００８０】 
 好ましい実施形態によれば、サブアセンブリ（１０）は、接触ワイヤをさらに含み、各接触ワイヤの一端は、電子部品に配置され、他端は、接触領域（７０）の一つに配置される。接触ワイヤは、主として電子部品（３０）及び接触領域（７０）の電気的な接触の役割を果たす。」 
  
 オ　図１
 
　図１には，モジュール（１１）が示されており，キャリア領域（６０）の領域内に一点鎖線で矩形が描かれている。これは，電子部品（３０）の設置位置と見て取れる。そして，電子部品（３０）の左右の各辺に対し，キャリア領域（６０）及び接触領域（７０）の各辺が平行であることも見て取れる。 
 　また，モジュール（１１）は，接触領域（７０）のさらに外側の金属領域（以下「端子部」という。）を有していることが見て取れる。さらに，モジュール（１１）は，この端子部と接触領域（７０）とは，間隔を開けて計３箇所で接続されている部分（以下「接続部」という。）を有していることが見て取れる。 
  
 カ　図２ 　
　図２には，サブアセンブリ（１０）の断面を示されており，図１の二つの矢印によりマークされた平面の位置のものである。 
 　接触領域（７０）とキャリア領域（６０）との間，接触領域（７０）と端子部との間には凹部が示されている。このことから，図１において実線で囲まれた部分はブランキングであることが見て取れる。 
 　また，キャスティングコンパウンド（４０）と接触領域（７０）及びブランキングの位置関係から，キャスティングコンパウンド（４０）は，電子部品（３０），接触領域（７０），接続ワイヤ，接続部，及び，端子部の一部を覆っていることが見て取れる。 
　さらに，接続部がキャスティングコンパウンド（４０）に覆われていることから，サブアセンブリと外部回路との接続は端子部を介して行われるものといえる。 
  
 キ　上記アからカによれば、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
  
　非接触チップカードに用いるサブアセンブリ（１０）であって， 
　サブアセンブリ（１０）は， 
　金属テープのモジュール（１１）と，電子部品（３０）と，接触ワイヤとを含み，
　前記金属テープのモジュール（１１）は，
　前記電子部品（３０）の用途のためのキャリア領域（６０）であって，互いに平行かつコーナー（６４）により隣接する少なくとも二つの辺（６２）を有するキャリア領域と，
　互いに平行な前記キャリア領域（６０）の少なくとも二つの辺（６２）の周囲，及び互いに平行な前記キャリア領域（６０）の少なくとも二つの辺（１）のコーナー（６４）の周囲全体に延びる接触領域（７０）であって，互いに平行なキャリア領域（６０）の少なくとも二つの辺（６２）のコーナー（６４）の周囲に延びる接触領域（７０）の当該領域は，丸くなっている，接触領域（７０）と，
　前記接触領域（７０）から前記キャリア領域（６０）を隔てるブランキング（８０）と，
　前記接触領域（７０）よりもモジュールの外側に残された金属箔からなる端子部と，
　前記接触領域（７０）と前記端子部とを接続する接続部と　を含み， 
　前記電子部品（３０）は，集積回路であり，特にチップであり，前記キャリア領域に設置され，
　前記接触ワイヤは，その一端が，前記電子部品（３０）に設置され，他端が，前記接触領域（７０）の一つに配置することにより両者を電気的に接触させるものであって，
　前記金属テープのモジュール（１１）の接続部は，間隙を有して３本ずつ配置され， 
　前記電子部品（３０），前記接触領域（７０），前記接触ワイヤ，及び，接続部はキャスティングコンパウンド（４０）により覆われている 
　ことを特徴とするサブアセンブリ（１０）。 
  
 （４）　判断 
ア　取消理由通知に記載した取消理由について
（ア）　本件発明１と引用発明とを対比すると、本件発明１においては、「
延出部の長さ
アンテナ端子の長さより短く形成され
延出部の長さ
アンテナ端子の長さより短く形成され
　そして、当該事項により、本件発明１は、１．（２）イにおいて上述したとおり、端子を「幅狭」のものとするのと同様に「端子７」による「封止材１０と基板５との接着力低下」が生じなくなるという作用効果を奏するものである。
　また、引用文献１においては、チップ及び周囲の導体パターンが薄片からパンチされる（（３）ア）ところ、その際、あえて「接触領域（７０）」の長さを「端子部」のそれより短くする等の両者の長さを異ならせることを示唆する記載は見当たらないし、取消理由通知で提示した引用文献２乃至７を含め他の文献においても、この点について容易想到であると判断すべき根拠は見当たらない。
　以上によれば、本件発明１は、引用発明と同一のものでないし、引用発明に基づいて当業者が容易想到であるとすることはできない。
　
（イ）　本件発明１を限定した発明である本件発明２についても、アと同様の理由により、引用発明と同一のものでないし、引用発明に基づいて当業者が容易想到であるとすることはできない。
　
イ　特許異議申立人の意見について
　特許異議申立人は、訂正事項２について新規事項追加禁止要件及び実質拡張変更要件に違反する旨、「
延出部の長さ
アンテナ端子の長さより短く形成され
　
（ア）　訂正事項２について新規事項追加禁止要件及び実質拡張変更要件に違反する旨について
　訂正事項２が新規事項追加禁止要件及び実質拡張変更要件に違反するものでないことは、２．（２）イにおいて上述したとおりである。
　
（イ）　「
延出部の長さ
アンテナ端子の長さより短く形成され
　特許異議申立人は、引用文献１（甲第４号証）記載の発明の「接触領域７０」はアンテナ領域の幅より内側で曲げられており、「接触領域７０」の幅はアンテナ領域の幅より短く形成されていると述べている。
　しかし、引用文献１の図１によれば、「接触領域７０」は、アンテナ領域の幅より内側で曲げられているが、さらに、幅方向外側に延出していることが認められるのであり、チップ及び周囲の導体パターンが薄片からパンチされる（（３）ア）際、この「接触領域（７０）」の長さを「端子部」の長さと異なるものとすることは、記載されていない。特許異議申立人の意見は、引用文献１の記載内容を正解しないものである。
　
（ウ）訂正事項２について明確性要件に違反する旨について
　特許異議申立人は、訂正事項２の「長さ」とはどの長さを指すのか、「両端部」とは何のどこに対する両端部なのかが不明瞭であると述べている。
　しかし、訂正後の請求項１の「延出部」とは、「ＬＳＩの相対する辺」と「アンテナ端子」との間に位置して配置された「ワイヤボンディング専用端子」における「前記ＬＳＩの辺に沿って延出するように形成され前記ワイヤが接続される延出部」であり、また、「アンテナ端子」は「基板」の「両端部」の上に有るから、「延出部の長さ」は、基板の両端部のアンテナ端子とワイヤボンディングされるＬＳＩの辺に沿って延出した方向の長さであることが、文言上、明らかであり、具体的に本件図面の図３及び１１に即していえば、左右方向に延出部が延出していることから、左右方向の「長さ」に対応するものである。
　また、「両端部」とは、ＬＳＩが搭載される位置が「両端部の上」の「アンテナ端子間」となることを踏まえた「基板」の「両端部」を意味することが、文言上、明らかであり、具体的に本件図面の図３，４，６，７，８及び１１に即していえば、アンテナ端子９が設けられた、ＩＣモジュール２の基板５の両端部に対応するものである。
  
ウ　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
（ア）　特許異議申立人は、訂正前後の特許請求の範囲の請求項１及び２についての異議申立の理由として、取消理由として通知された理由の主引用例である甲第４号証（引用文献１）に記載された発明に基づく特許法第２９条第１項第３号又は同条２項の違反の他、頒布された刊行物である甲第１号証、甲第２号証又は甲第３号証に記載された発明に基づく特許法第２９条第１項３号又は同条２項の違反について述べている。
　しかし、甲第１号証（取消理由の引用文献５）、甲第２号証（同引用文献６）又は甲第３号証（同引用文献７）のいずれにおいても、アにおいて述べた「
延出部の長さ
アンテナ端子の長さより短く形成され
　
（イ）　さらに、特許異議申立人は、本件図４では、延出部７ａ及びアンテナ端子９が隔離されているから、アンテナとしての機能を奏しない、「ＬＳＩ６のパッド６ａ」に対応する図示がない等として、実施可能要件違反についても述べている。
　しかし、本件図４は、延出部７ａ及びアンテナ端子９を接続する接続パターンが設けられていない部分の断面図であって延出部７ａ及びアンテナ端子９が隔離されていることを図示したものではないし、本件特許の明細書は、「ＬＳＩ６のパッド６ａ」に対応する図示がなくとも、実施可能であることが明らかである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１及び２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１及び２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年６月１日（２０１７．６．１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　アンテナを有するカード基材と、
　このカード基材上に搭載され、前記アンテナに接続されるＩＣモジュールとを備え、
　前記ＩＣモジュールは、
　前記アンテナの両端が接続されるアンテナ端子を両端部
の上
　この基板上に前記アンテナ端子間に位置して搭載され、一対のパッドを有するＬＳＩと、
　前記基板上に前記ＬＳＩの相対する辺と前記アンテナ端子との間に位置してそれぞれ配置され、前記アンテナ端子に電気的に接続されるワイヤボンディング専用端子と、
　このワイヤボンディング専用端子と前記ＬＳＩの前記パッドとを電気的に接続するワイヤとを具備し、
　前記ワイヤボンディング専用端子は、前記ＬＳＩの辺に沿って延出するように形成され前記ワイヤが接続される延出部、及びこの延出部と前記アンテナ端子とを接続する接続パターンを有し、
　
前記延出部の長さは前記アンテナ端子の長さより短く形成され、
　前記接続パターンは、間隔を存して複数本配設され、
　前記ＬＳＩ、前記ワイヤボンディング専用端子の前記延出部、及び前記ワイヤを前記接続パターンの少なくとも一部分とともに封止材で封止して構成されるＩＣカード。
　【請求項２】
　前記カード基材の両面にオーバシート材を張り合わせた請求項１に記載のＩＣカード。