(57)【要約】      （修正有）【課題】向上した信頼性を有するタッチパネルを提供する。【解決手段】タッチパネル１０は、有効領域ＡＡ及び非有効領域ＵＡを含むカバー基板１００と、カバー基板１００上の中間層と、中間層上の電極を含み、前記中間層は、アクリル系樹脂組成物を含む。【選択図】図１
0003197274.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
有効領域及び非有効領域を含むカバー基板と、
前記カバー基板上の中間層と、
前記中間層上の電極とを含み、
前記中間層は、アクリル系樹脂組成物を含むタッチパネル。
【請求項２】
前記中間層の厚さは、２um以上である請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記中間層は、８９％以上の透過率を有する請求項１又は２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記中間層は、無機物を更に含む請求項１乃至３のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記中間層は、前記有効領域及び前記非有効領域の少なくとも１つの領域上に配置される請求項１乃至４のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記中間層は、前記カバー基板の上面及び側面と接触配置される請求項１乃至５のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記非有効領域上に配置される印刷層と、
前記印刷層上の配線電極とを更に含み、
前記中間層は、前記印刷層と前記配線電極との間に配置される請求項１乃至６のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記カバー基板の非有効領域上に配置される印刷層を、更に含み、
前記中間層は、前記有効領域上にのみ配置され、
前記印刷層と前記中間層とは、前記カバー基板の同一面上に配置される請求項１乃至６のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記電極は、感知電極及び配線電極を含み、
前記感知電極は、第１の感知電極及び第２の感知電極を含み、
前記第１の感知電極及び前記第２の感知電極は、前記中間層の一表面上に前記中間層と接触配置される請求項１乃至８のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記カバー基板上の基板を、更に含み、
前記電極は感知電極及び配線電極を含み、
前記感知電極は、第１の感知電極及び第２の感知電極を含み、
前記第１の感知電極は、前記中間層の一面上に前記中間層と接触配置され、
前記第２の感知電極は、前記基板の表面と接触配置される請求項１乃至８のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項１１】
有効領域及び非有効領域を含むカバー基板と、
前記カバー基板上の第１の中間層と、
前記第１の中間層上の第２の中間層と、
前記第２の中間層の表面上の電極とを含むタッチパネル。
【請求項１２】
前記第１の中間層及び前記第２の中間層の少なくとも１つの中間層は、無機物を含む請求項１１に記載のタッチパネル。
【請求項１３】
前記第２の中間層は、屈折率層である請求項１１又は１２に記載のタッチパネル。
【請求項１４】
前記第２の中間層は、前記第１の中間層上に配置される第１サブ第２の中間層と、前記第１サブ第２の中間層上に配置される第２サブ第２の中間層とを含み、
前記第１サブ第２の中間層と前記第２サブ第２の中間層との屈折率は、互いに異なる請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項１５】
前記第１サブ第２の中間層の屈折率は、前記第２サブ第２の中間層の屈折率よりも大きい請求項１４に記載のタッチパネル。
【請求項１６】
前記非有効領域上に配置される印刷層と、
前記電極に信号を伝達し、前記印刷層上に配置される配線電極と、を更に含み、
前記印刷層と前記配線電極との間には、前記第１の中間層と前記第２の中間層の少なくとも１つの中間層が介在される請求項１１乃至１５のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項１７】
前記電極と前記配線電極とは、前記第２の中間層と直接接触する請求項１６に記載のタッチパネル。
【請求項１８】
前記第１の中間層と前記カバー基板との間に介在される第３の中間層を更に含み、
前記第１の中間層の厚さは、２um〜２.５umであり、
前記第３の中間層の厚さは、１nm〜１０nmである請求項１１乃至１７のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項１９】
有効領域及び非有効領域を含むカバー基板と、
光硬化性樹脂を含む基板と、
前記有効領域に対応する前記光硬化性樹脂の表面の領域上に配置される電極と、
前記カバー基板と前記基板を接着させ、前記電極と接触する接着層とを含むタッチパネル。
【請求項２０】
前記基板の厚さは、１μm〜１０μmである請求項１９に記載のタッチパネル。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な電子製品において、ディスプレイ装置に表示された画像に、指又はスタイラスなどの入力装置に触る方式で入力を行うタッチウィンドウが適用されている。
【０００３】
このようなタッチパネルは、大きく、抵抗膜方式のタッチパネルと、静電容量方式のタッチパネルとに区分される。抵抗膜方式のタッチパネルは、入力装置の圧力によって、ガラスと電極が短絡して位置が検出される。静電容量方式のタッチパネルは、指が触ったとき、電極間の静電容量が変化することを感知して、位置が検出される。
【０００４】
抵抗膜方式のタッチパネルは、繰返し使用により性能が低下し、スクラッチが生じることがある。そこで、耐久性に優れ、寿命の長い静電容量方式のタッチパネルへの関心が高まっている。
【０００５】
このようなタッチパネルは、電極の位置によって、様々なタイプに形成される。例えば、カバー基板の一面にのみ電極を形成するか、カバー基板の一面及び基板の一面に電極を形成することができる。
【０００６】
ここで、カバー基板上に電極を配置する場合、電極を配置する工程において、カバー基板の強度が低下し、これにより、タッチウィンドウの全体的な強度が低下して、信頼性が低下するという不都合があった。
【０００７】
そこで、このような問題点を解決することができる新規構造のタッチパネルが要求される。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
本考案は、向上した信頼性を有するタッチパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本考案によるタッチパネルは、有効領域及び非有効領域を含むカバー基板と、前記カバー基板上の中間層と、前記中間層上の電極とを含み、前記中間層は、アクリル系樹脂組成物を含む。
【考案の効果】
【００１０】
本考案によるタッチパネルは、カバー基板の強度を強化することができる。
【００１１】
すなわち、本考案によるタッチパネルは、カバー基板上に、樹脂などを含む中間層を配置した後、中間層上に電極を配置する。
【００１２】
これにより、電極形成工程において、カバー基板の強度が弱くなることを防止することができる。すなわち、カバー基板上に、直接、電極を形成せず、カバー基板上に中間層を配置した後、中間層上に電極を形成するので、電極形成過程において、カバー基板上に生じる直接的な影響を減少させることができる。
【００１３】
そこで、本考案によるタッチパネルは、カバー基板の強度が弱くなることを防止して、向上した信頼性を有することができる。
【００１４】
また、本考案によるタッチパネルは、カバー基板上に他の中間層を配置した後、前記中間層を配置する。
【００１５】
これより、前記中間層が、前記カバー基板から脱膜されることを防止して、タッチウィンドウの信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、第１、２の実施例によるタッチパネルの斜視図である。
【図２】図２は、第１、２の実施例によるタッチパネルの平面図である。
【図３】図３は、図２のА-А'領域を切断した第１の実施例によるタッチパネルの断面を示す図である。
【図４】図４は、図２のА-А'領域を切断した第１の実施例によるタッチパネルの断面を示す図である。
【図５】図５は、図２のА-А'領域を切断した第１の実施例によるタッチパネルの断面を示す図である。
【図６】図６は、図２のА-А'領域を切断した第１の実施例によるタッチパネルの断面を示す図である。
【図７】図７は、図２のА-А'領域を切断した第２の実施例によるタッチパネルの断面を示す図である。
【図８】図８は、図２のА-А'領域を切断した第２の実施例によるタッチパネルの断面を示す図である。
【図９】図９は、図２のА-А'領域を切断した第２の実施例によるタッチパネルの断面を示す図である。
【図１０】図１０は、図２のА-А'領域を切断した第２の実施例によるタッチパネルの断面を示す図である。
【図１１】図１１は、図２のА-А'領域を切断した第２の実施例によるタッチパネルの断面を示す図である。
【図１２】図１２は、図２のА-А'領域を切断した第２の実施例によるタッチパネルの断面を示す図である。
【図１３】図１３は、第３、４の実施例によるタッチパネルの斜視図である。
【図１４】図１４は、図１３のＢ-Ｂ’領域を切断した第３の実施例によるタッチパネルの様々な断面を示す図である。
【図１５】図１５は、図１３のＢ-Ｂ’領域を切断した第３の実施例によるタッチパネルの様々な断面を示す図である。
【図１６】図１６は、図１３のＢ-Ｂ’領域を切断した第３の実施例によるタッチパネルの様々な断面を示す図である。
【図１７】図１７は、図１３のＢ-Ｂ’領域を切断した第３の実施例によるタッチパネルの様々な断面を示す図である。
【図１８】図１８は、図１３のＢ-Ｂ’領域を切断した第４の実施例によるタッチパネルの様々な断面を示す図である。
【図１９】図１９は、図１３のＢ-Ｂ’領域を切断した第４の実施例によるタッチパネルの様々な断面を示す図である。
【図２０】図２０は、図１３のＢ-Ｂ’領域を切断した第４の実施例によるタッチパネルの様々な断面を示す図である。
【図２１】図２１は、第５の実施例によるタッチパネルの斜視図である。
【図２２】図２２は、図２１のＣ-Ｃ’領域を切断した第５の実施例によるタッチパネルの様々な断面を示す図である。
【図２３】図２３は、図２１のＣ-Ｃ’領域を切断した第５の実施例によるタッチパネルの様々な断面を示す図である。
【図２４】図２４は、第６の実施例によるタッチパネルを説明する図である。
【図２５】図２５は、第６の実施例によるタッチパネルを説明する図である。
【図２６】図２６は、第６の実施例によるタッチパネルを説明する図である。
【図２７】図２７は、第６の実施例によるタッチパネルを説明する図である。
【図２８】図２８は、第６の実施例によるタッチパネルを説明する図である。
【図２９】図２９は、本考案によるタッチパネルと表示パネルが結合したタッチデバイスを示す図である。
【図３０】図３０は、本考案によるタッチパネルと表示パネルが結合したタッチデバイスを示す図である。
【図３１】図３１は、本考案によるタッチパネルと表示パネルが結合したタッチデバイスを示す図である。
【図３２】図３２は、本考案によるタッチパネルと表示パネルが結合したタッチデバイスを示す図である。
【図３３】図３３は、本考案によるタッチパネルが適用されるタッチデバイス装置の一例を示す図である。
【図３４】図３４は、本考案によるタッチパネルが適用されるタッチデバイス装置の一例を示す図である。
【図３５】図３５は、本考案によるタッチパネルが適用されるタッチデバイス装置の一例を示す図である。
【図３６】図３６は、本考案によるタッチパネルが適用されるタッチデバイス装置の一例を示す図である。
【考案を実施するための形態】
【００１７】
本考案の説明において、各層(膜)、領域、パターン、又は構造物が、基板、各層(膜)、領域、パッド、又はパターンの“上”に又は“下”に形成されるという記載は、直接(directly)、又は他の層を介して形成されることを含む。各層の上又は下に対する基準は、図面を基準に説明する。
【００１８】
図面において、各層(膜)、領域、パターン、又は構造物の厚さやサイズは、説明の明確性及び便宜のために変形することがあるので、実際のサイズを反映することではない。
【００１９】
以下、添付の図面を参照して、本考案の実施例を詳細に説明する。
【００２０】
図１乃至図１２は、第１の実施例及び第２の実施例を説明するための図である。
【００２１】
図１乃至図６に示しているように、第１の実施例によるタッチパネル１０は、カバー基板１００と、中間層２００と、印刷層３００と、感知電極４００と、配線電極５００と、印刷回路基板６００とを含む。
【００２２】
前記カバー基板１００は、前記中間層２００、前記印刷層３００、前記感知電極４００、前記配線電極５００を支持する。すなわち、前記カバー基板１００は、支持基板である。
【００２３】
前記カバー基板１００は、硬く又はフレキシブルに形成される。
【００２４】
例えば、前記カバー基板１００は、ガラス又はプラスチックを含む。より詳しくは、前記カバー基板１００は、ソーダライムガラス、又はアルミノシリケートガラスなどの化学強化・半強化ガラスを含むか、ポリイミド(Polyimide、PI)、ポリエチレンテレフタレート(polyethylene terephthalate、PET)、プロピレングリコール(propylene glycol、PPG)、ポリカーボネート(PC)などの強化又は軟性プラスチックを含むか、サファイアを含む。
【００２５】
また、前記カバー基板１００は、光等方性フィルムを含む。一例として、前記基板１００は、ＣＯＣ(Cyclic Olefin Copolymer)、ＣＯＰ(Cyclic Olefin Polymer)、光等方ポリカーボネート(polycarbonate、ＰＣ)、又は、光等方ポリメチルメタクリレート(ＰＭＭА)などを含む。
【００２６】
サファイアは、誘電率など、電気特性が非常に優れているため、タッチ反応速度を画期的に上げるだけでなく、ホバリング(Hovering)など、空間タッチを容易に具現することができ、表面強度が高くて、カバー基板にも適用可能な物質である。ここで、ホバリングとは、ディスプレイから少し離れた距離でも、座標を認識する技術をいう。
【００２７】
また、前記カバー基板１００は、部分的に曲面をもって曲げられる。すなわち、前記カバー基板１００は、部分的には平面を有し、部分的には曲面を有する。詳しくは、前記カバー基板１００の端が曲面をもって曲げられるか、ランダムな曲率を含む表面をもって曲げられる。
【００２８】
また、前記カバー基板１００は、柔軟な特性を有するフレキシブル基板である。
【００２９】
更に、前記カバー基板１００は、湾曲した基板である。すなわち、前記基板を含むタッチウィンドウも、フレキシブル、湾曲した特性を有するように形成することができる。これにより、本考案によるタッチウィンドウは、携帯が容易であり、様々なデザインへの変更が可能である。
【００３０】
前記カバー基板１００には、有効領域(AA)、及び非有効領域(UA)が定義される。
【００３１】
前記有効領域(AA)では、ディスプレイが表示され、前記有効領域(AA)の周りに配置される前記非有効領域(UA)では、ディスプレイが表示されない。
【００３２】
また、前記有効領域(AA)及び前記非有効領域(UA)の少なくとも１つの領域では、入力装置(例えば、指など)の位置を感知することができる。このようなタッチウィンドウに指などの入力装置が触ると、入力装置が接触した部分で、静電容量の差が生じ、このような差が生じた部分を、接触位置として検出することができる。
【００３３】
図２乃至図６に示しているように、前記中間層２００は、前記カバー基板１００上に配置される。より詳しくは、前記中間層２００は、前記カバー基板１００の前記有効領域(AA)及び前記非有効領域(UA)の少なくとも１つの領域上に配置される。
【００３４】
図２乃至図６には示していないが、前記カバー基板１００と前記中間層２００との間には、接着層が更に配置される。すなわち、前記中間層２００は、前記カバー基板１００と直接接触して配置されるか、前記カバー基板と前記中間層２００との間には、光学用透明接着層のような接着層が更に配置されて、前記中間層は、前記カバー基板１００と間接的に接触配置される。
【００３５】
図３及び図４に示しているように、前記中間層２００は、前記カバー基板１００の有効領域及び非有効領域上に配置される。または、図６に示しているように、前記中間層２００は、前記カバー基板１００の有効領域上にのみ配置される。
【００３６】
前記中間層２００は、前記カバー基板の上面及び側面に配置される。また、図５に示しているように、前記中間層２００は、前記カバー基板１００の上面と側面の全体、又は側面と部分的に接触配置される。前記中間層２００は、前記カバー基板１００の両側面の少なくとも１つの側面と接触配置される。図４では、前記中間層が、カバー基板の一側面上に配置されることと示しているが、本考案はこれに限られず、前記中間層は、前記カバー基板の全ての側面上に配置されることができる。
【００３７】
また、前記中間層２００は、前記側面を完全に囲んで配置されるか、部分的に囲んで配置される。
【００３８】
前記中間層２００は、樹脂組成物を含む。前記樹脂組成物は、有機物及び無機物の少なくとも１つを含む。また、前記樹脂組成物は、有機物を含む。より詳しくは、前記中間層２００は、アクリル系樹脂組成物を含む。
【００３９】
前記樹脂組成物は、アクリル共重合体、架橋剤、光開始剤、添加剤、ＤＥアセテート(Diethylene  Glycol Monoethyl Ether Acetate)、ＭＥＤＧ(Diethylene Glycol Methyl Ethyl Ether)を含む。
【００４０】
より詳しくは、前記カバー基板１００の強度が向上し、前記カバー基板１００と前記中間層２００との接着力が向上するように、前記感光性樹脂組成物の全体に対して、前記アクリル共重合体は、約１５重量％〜２５重量％含まれ、前記架橋剤は、約１０重量％〜２０重量％含まれ、前記光開始剤は、約１重量％〜３重量％含まれ、前記添加剤は、約４重量％〜６重量％含まれ、前記ＤＥアセテートは、約５重量％〜１５重量％含まれ、前記ＭＥＤＧは、約３０重量％〜７０重量％含まれる。
【００４１】
または、前記樹脂組成物は、有機物及び無機物の両方を含むことができる。
【００４２】
例えば、中間層２００は、アクリレートなどを含む有機物、及びジルコニアを含む無機物を含む。アクリレート及びジルコニアなどを混合した固形物を、アルコールなどの溶媒に混合して、樹脂組成物を形成することができる。
【００４３】
このような樹脂組成物を含む中間層２００は、前記カバー基板１００上に塗布及び硬化し、樹脂層を形成することができる。
【００４４】
前記中間層２００は、前記カバー基板の強度を補う役目を果たす。より詳しくは、前記中間層２００は、前記カバー基板１００上に配置される前記感知電極４００及び／又は前記配線電極５００と、前記カバー基板１００との間に配置され、前記感知電極４００及び／又は前記配線電極５００が配置される工程において、カバー基板の強度が低下することを防止する。
【００４５】
前記中間層２００は、約２umの厚さで配置される。望ましくは、前記中間層２００は、約２um〜３umの厚さで配置される。より望ましくは、前記中間層２００は、約２um〜２.５umの厚さで配置される。前記中間層２００が、２um未満に配置されると、電極形成工程において、カバー基板の強度が低下し、２.５umを超えて配置すると、中間層によってタッチパネルの透過率が低下する。
【００４６】
また、前記中間層２００は、約８９％以上の透過率を有する。前記中間層の透過率が、８９％未満であると、外部から、中間層又は電極が視認されて、タッチパネルの視認性が低下する。
【００４７】
前記印刷層３００は、前記カバー基板１００の非有効領域上に配置される。前記印刷層３００は、前記カバー基板１００の一表面、又は前記カバー基板１００上の中間層２００の一表面上に配置される。図３〜図５においては、前記印刷層が１層で配置することと示されているが、本考案はこれに限られず、前記印刷層は、２層以上で配置することができる。前記印刷層が２層以上で配置される場合、それぞれの層は、互いに異なる幅で配置される。
【００４８】
図３及び図５に示しているように、前記印刷層３００は、前記中間層２００上に配置される。例えば、前記印刷層３００は、前記カバー基板１００の非有効領域に対応する前記中間層２００上に配置される。
【００４９】
また、図４に示しているように、前記中間層２００は、前記カバー基板１００の有効領域及び非有効領域上に配置される。例えば、前記非有効領域上に印刷層３００が配置され、前記中間層２００は、前記印刷層３００の側面及び上面と接触配置される。すなわち、前記中間層２００は、前記印刷層３００を囲んで配置される。
【００５０】
また、前記配線電極、例えば、前記第２の配線電極５２０は、前記中間層２００と接触配置される。より詳しくは、前記カバー基板１００の非有効領域上には、前記印刷層３００、前記中間層２００、及び前記配線電極が順次配置される。
【００５１】
これより、前記第２の配線電極５２０は、印刷層の表面上ではなく、中間層の表面上に配置される。そこで、印刷層の高い表面粗度による配線電極の損傷を防止することができる。また、前記中間層によって、前記感知電極と配線電極が連結される部分の段差を緩和することで、クラックが発生することを防止することができる。また、第２の配線電極５２０は、タッチパネルの全厚さの減少のために、印刷層の表面上に形成することができる。
【００５２】
または、図６に示しているように、前記印刷層３００は、前記カバー基板１００の一面上に配置される。例えば、前記印刷層３００は、前記カバー基板１００の非有効領域上に配置され、前記中間層２００は、前記カバー基板１００の非有効領域上に配置される。すなわち、前記中間層２００と前記印刷層３００とは、前記カバー基板１００の同一面上に配置される。
【００５３】
これより、前記印刷層による段差を、前記中間層によって除去することができるので、印刷層の段差で電極にクラック又は欠損が生じることを防止することができる。
【００５４】
前記印刷層３００は、所望する外観によって様々な色に具現することができる。より詳しくは、前記印刷層３００は、黒、白、青、又は赤などの様々な色に具現することができる。
【００５５】
前記印刷層３００は、前記カバー基板１００上の配線電極、又は印刷回路基板などを、外部から視認されないようにすることができる。
【００５６】
前記感知電極４００は、前記カバー基板１００上に配置される。また、前記感知電極４００は、前記カバー基板１００上の前記中間層２００上に配置される。即ち、前記感知電極４００は、前記カバー基板１００の有効領域(AA)上に配置される。より詳しくは、前記感知電極４００は、前記カバー基板１００の前記有効領域(AA)から前記非有効領域(UA)方向に延在して配置される。
【００５７】
前記感知電極４００は、伝導性物質を含む。例えば、前記感知電極４００は、光の透過を妨げなく、且つ電気が流れるように、透明伝導性物質を含む。一例として、前記感知電極４００は、インジウム錫酸化物(indium tin oxide)、インジウム亜鉛酸化物(indium zinc oxide)、銅酸化物(copper oxide)、錫酸化物(tin oxide)、亜鉛酸化物(zinc oxide)、チタン酸化物(titanium oxide)などの金属酸化物を含む。
【００５８】
しかし、本考案は、これに限られず、前記感知電極４００は、ナノワイヤ、感光性ナノワイヤフィルム、炭素ナノチューブ(CNT)、グラフェン(graphene)、伝導性ポリマー、又はこれらの混合物を含む。
【００５９】
または、前記感知電極４００は、様々な金属を含む。例えば、前記感知電極４００は、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、モリブデン(Mo)、金(Au)、チタン(Ti)、及びこれらの合金の少なくとも１つの金属を含む。
【００６０】
前記感知電極４００は、第１の感知電極４１０と、第２の感知電極４２０とを含む。
【００６１】
前記第１の感知電極４１０は、前記カバー基板１００の前記有効領域(AA)上から第１の方向に延在して配置される。より詳しくは、前記第１の感知電極４１０は、前記カバー基板１００上の前記中間層２００上に配置される。前記中間層２００の一面は、前記カバー基板１００の一面と接触され、前記第１の配線電極５１０は、前記一面と反対の前記中間層２００の他面と接触される。
【００６２】
また、前記第２の感知電極４２０は、前記カバー基板１００の前記有効領域(AA)上から第２の方向に延在して配置される。より詳しくは、前記第２の感知電極４２０は、前記第１の方向と異なる方向である前記第２の方向に延在しながら、前記カバー基板１００上の前記中間層２００上に配置される。更に、前記第２の感知電極４２０は、前記中間層の他面と直接接触して配置される。すなわち、前記第１の感知電極４１０と前記第２の感知電極４２０とは、前記カバー基板１００上の前記中間層２００の一表面上で前記中間層と接触し、互いに異なる方向に延在して配置される。
【００６３】
前記第１の感知電極４１０と前記第２の感知電極４２０とは、前記カバー基板１００上の前記中間層２００上で互いに絶縁配置される。より詳しくは、前記第１の感知電極４１０は、第１の連結電極４１１によって互いに連結され、前記第１の連結電極４１１の部分に絶縁層４５０が配置され、前記絶縁層４５０上に第２の連結電極４２１が配置されて、前記第２の感知電極４２０を連結することができる。
【００６４】
これより、前記第１の感知電極４１０と前記第２の感知電極４２０とは、互いに接触されず、カバー基板１００上の前記中間層２００上の同一面、すなわち、有効領域の一面上で互いに絶縁配置される。
【００６５】
前記配線電極５００は、前記カバー基板１００の前記非有効領域(UA)上に配置される。より詳しくは、前記配線電極５００は、前記印刷層３００上に配置される。前記配線電極５００は、前記感知電極４００に連結され、前記印刷層３００上に配置される。
【００６６】
例えば、図３又は図５に示しているように、前記配線電極５００は、前記中間層２００上に配置される前記印刷層３００上に配置される。または、図４に示しているように、前記配線電極は、前記印刷層３００上の前記中間層２００上に配置される。または、図６に示しているように、前記配線電極５００は、前記カバー基板１００上に配置される前記印刷層３００上に配置される。
【００６７】
前記配線電極５００は、第１の配線電極５１０と、第２の配線電極５２０を含む。より詳しくは、前記配線電極５００は、前記第１の感知電極４１０に連結される第１の配線電極５１０と、前記第２の感知電極４２０に連結される第２の配線電極５２０とを含む。前記第１の配線電極５１０及び前記第２の配線電極５２０の一端は、前記感知電極４００に連結され、他端は、前記印刷回路基板６００に連結される。
【００６８】
前記配線電極５００は、伝導性物質を含む。一例として、前記配線電極５００は、銅(Cu)又は銀(Ag)のような金属物質を含む。しかし、本考案は、これに限られず、前記配線電極５００は、インジウム錫酸化物などの透明伝導性物質を含むことは、言うまでもない。
【００６９】
前記配線電極５００は、前記感知電極４００から感知されるタッチ信号を伝達され、前記タッチ信号は、前記配線電極５００によって、前記配線電極５００と電気的に連結される印刷回路基板６００に実装された駆動チップ６１０に伝達される。
【００７０】
前記印刷回路基板６００は、軟性印刷回路基板(FPCB)である。前記印刷回路基板６００は、前記非有効領域(UA)上に配置される前記配線電極５００に連結される、より詳しくは、前記印刷回路基板６００は、前記非有効領域(UA)上で、前記配線電極５００と異方性導電性フィルム(ACF)などを介して、電気的に連結される。
【００７１】
前記印刷回路基板６００には、駆動チップ６１０が実装される。より詳しくは、前記駆動チップ６１０は、前記感知電極４００で感知されるタッチ信号を前記配線電極５００から伝達されて、タッチ信号による動作を行う。
【００７２】
以下、図７乃至図１２に示しているように、第２の実施例によるタッチパネルについて説明する。第２の実施例によるタッチパネルの説明において、前述した第１の実施例におけるタッチパネルと同様な説明については、説明を省略する。また、第１の実施例と同一の構成に対しては、同一の符号を付する。
【００７３】
図７乃至図１２に示しているように、第２の実施例によるタッチパネルは、第１の中間層２１０と、第２の中間層２２０とを含む。
【００７４】
例えば、第２の実施例によるタッチパネルは、カバー基板１００と、前記カバー基板１００上の第１の中間層２１０と、前記第１の中間層２１０上の感知電極及び／又は配線電極を含む電極とを含み、前記第１の中間層２１０と前記電極との間には、前記第２の中間層２２０が配置される。
【００７５】
前記第１の中間層２１０は、前記カバー基板１００上に配置される。例えば、前記カバー基板１００の有効領域(AA)及び非有効領域(UA)の少なくとも１つの領域上に配置される。一例として、前記第１の中間層２１０は、図９に示しているように、前記カバー基板１００の有効領域(AA)上にのみ配置されるか、図７及び図８に示しているように、前記有効領域及び非有効領域上に配置される。図７及び図８のように、前記第１の中間層２１０が、前記有効領域及び非有効領域上にいずれも配置される場合、前記第１の中間層２１０は、前記非有効領域(UA)上で前記印刷層３００上に配置される。
【００７６】
前記第１の中間層２１０の厚さ、組成、及び透過率などは、前述した第１の実施例における中間層２００と同様であるので、以下での説明は省略する。
【００７７】
前記第２の中間層２２０は、前記第１の中間層２１０上に配置される。前記第２の中間層２２０は、前記第１の中間層２１０と前記電極との間に配置される。前記第２の中間層２２０は、前記第１の中間層２１０と接触配置される。例えば、前記第２の中間層２２０は、前記第１の中間層２１０と直接接触して配置されるか、前記第２の中間層２２０と前記第１の中間層２１０との間に、他の層が介在することもできる。
【００７８】
前記第２の中間層２２０は、２層以上に配置される。例えば、前記第２の中間層２２０は、第１サブ第２の中間層２２１と、前記第２サブ第２の中間層２２２とを含む。より詳しくは、前記第２の中間層２２０は、前記第１の中間層２１０上の前記第１サブ第２の中間層２２１と、前記第１サブ第２の中間層２２１上の第２サブ第２の中間層２２２とを含む。
【００７９】
前記第１サブ第２の中間層２２１と前記第２サブ第２の中間層２２２とは、互いに異なる屈折率を有する。例えば、前記第１サブ第２の中間層２２１の屈折率は、前記第２サブ第２の中間層２２２の屈折率よりも大きい。すなわち、前記第１サブ第２の中間層２２１は、高屈折層であり、前記第２サブ第２の中間層２２２は、低屈折層である。
【００８０】
また、前記第１サブ第２の中間層２２１と前記第２サブ第２の中間層２２２とは、同一の厚さで配置される。
【００８１】
前記第２の中間層２２０は、前記カバー基板１００が前記電極の間に配置され、高屈折層と低屈折層を含むことにより、前記カバー基板１００と前記電極との屈折率の差によって、電極が外部から視認されることを防止する。例えば、前記第２の中間層２２０は、屈折率層である。より詳しくは、前記第２の中間層２２０は、前記カバー基板１００と前記電極との屈折率の差を補う屈折率整合層である。
【００８２】
前記第２の中間層２２０は、前記カバー基板１００の有効領域及び非有効領域の少なくとも１つの領域上に配置される。例えば、図８のように、前記第２の中間層２２０は、前記カバー基板１００の有効領域にのみ配置されるか、図７及び図９のように、前記カバー基板の有効領域及び非有効領域上に配置される。
【００８３】
前記電極、即ち、前記感知電極及び前記配線電極は、前記第２の中間層の表面上に配置される。例えば、前記感知電極及び前記配線電極は、前記第２の中間層と直接接触して配置される。
【００８４】
一例として、前記カバー基板１００の非有効領域上には、図８のように、前記印刷層及び前記第１の中間層が配置されるか、図９のように、前記印刷層及び前記第２の中間層が配置されるか、図１０のように、前記印刷層、前記第１の中間層、及び前記第２の中間層が配置される。
【００８５】
前記第１の感知電極４１０及び前記第２の感知電極４２０は、前記第２の中間層２２０の表面上に配置される。
【００８６】
また、前記感知電極に信号を伝達する前記第１の配線電極５１０及び前記第２の配線電極５２０は、前記印刷層３００上に配置される。より詳しくは、前記印刷層と前記配線電極との間には、前記第１の中間層２１０及び前記第２の中間層２２０の少なくとも１つの中間層が介在される。
【００８７】
例えば、図７に示しているように、前記印刷層３００と前記第２の配線電極５２０との間には、前記第１の中間層２１０及び前記第２の中間層２２０が介在される。即ち、前記第２の配線電極５２０は、前記第２の中間層２２０の表面上に配置される。
【００８８】
又は、図８に示しているように、前記印刷層３００と前記第２の配線電極５２０との間には、前記第１の中間層２１０が介在される。すなわち、前記第２の配線電極５２０は、前記第１の中間層２１０の表面上に配置される。
【００８９】
あるいは、図９に示しているように、前記印刷層３００と前記第２の配線電極５２０との間には、前記第２の中間層２２０が介在される。すなわち、前記第２の配線電極５２０は、前記第２の中間層２２０の表面上に配置される。
【００９０】
図７〜図９におしては、前記第２の中間層が前記電極の下部、即ち、前記電極と前記第１の中間層との間に配置されることを示しているが、本考案はこれに限られず、前記第２の中間層は、前記電極の上部にも配置することができる。すなわち、前記第２の中間層は、前記第１の中間層とは接触せず、前記電極の上部に配置する。
【００９１】
図１０〜図１２に示しているように、第２の実施例によるタッチパネルは、第３の中間層２３０をさらに含む。
【００９２】
前記第３の中間層２３０は、前記カバー基板１００上に配置される。また、前記第３の中間層２３０は、前記カバー基板１００と前記第１の中間層２１０との間に配置される。
【００９３】
前記第３の中間層２３０は、前記カバー基板１００と接触配置される。例えば、前記第３の中間層２３０は、前記カバー基板１００と直接接触して配置される。または、前記第３の中間層２３０は、前記カバー基板１００と間接的に接触配置される。
【００９４】
前記第３の中間層２３０は、無機物を含む。例えば、前記第３の中間層２３０は、ＳｉＯ２のような無機物を含む。すなわち、前記第１の中間層２１０と前記第３の中間層２３０の少なくとも１つの中間層は、無機物を含む。
【００９５】
前記第３の中間層２３０は、前記第１の中間層２１０よりも薄い厚さで配置される。また、前記第３の中間層２３０は、数ナノメートル(nm)の厚さで配置される。例えば、前記第３の中間層２３０は、１nm以上の厚さで配置される。望ましくは、前記第３の中間層２３０は、１nm〜２０nmの厚さで配置される。より望ましくは、前記第３の中間層２３０は、１nm〜１０nmの厚さで配置される。
【００９６】
前記第３の中間層２３０の厚さが１nm未満に配置されると、前記第３の中間層２３０上に配置される前記第１の中間層２１０の密着力が低下して、前記第１の中間層２１０が脱膜され、タッチパネルの信頼性が低下する。また、前記第３の中間層２３０の厚さが、２０nmを超えて配置されると、タッチパネルの全体的な厚さが増加する。
【００９７】
前記第１の中間層２１０と、前記第２の中間層２２０と、前記第３の中間層２３０のうちの少なくとも１つの中間層は、前記カバー基板１００の有効領域(AA)及び非有効領域(UA)の少なくとも１つの領域上に配置される。
【００９８】
例えば、図１０に示しているように、前記第１の中間層２１０と、前記第２の中間層２２０と、前記第３の中間層２３０の少なくとも１つの中間層は、前記カバー基板１００の有効領域(AA)及び非有効領域(UA)上に配置される。
【００９９】
また、図１１に示しているように、前記第１の中間層２１０と、前記第２の中間層２２０と、前記第３の中間層２３０の少なくとも１つの中間層は、前記カバー基板１００の有効領域(AA)及び非有効領域(UA)上に配置され、前記カバー基板１００の側面上にも配置される。図１１では、前記中間層がカバー基板の一側面上に配置されることと示されているが、本考案は、これに限られず、前記中間層は、前記カバー基板の全ての側面上に配置されることができる。
【０１００】
また、前記中間層は、前記カバー基板の側面を完全に囲んで配置されるか、部分的に囲んで配置されることができる。
【０１０１】
また、図１２に示しているように、前記第１の中間層２１０と、前記第２の中間層２２０と、前記第３の中間層２３０の少なくとも１つの中間層は、前記カバー基板１００の有効領域(AA)上にのみ配置される。例えば、前記第１の中間層２１０と、前記第２の中間層２２０と、前記第３の中間層２３０とは、前記カバー基板１００の有効領域(AA)上にのみ配置され、前記非有効領域上には、第１の印刷層３１０と第２の印刷層３２０とを含む印刷層３００が配置される。また、前記第３の中間層２３０の一面と前記印刷層３００の一面とは、同一・類似の平面上に配置される。これにより、前記印刷層による段差を、前記中間層によって除去することができるので、印刷層の段差で電極にクラック又は欠損が生じることを防止することができる。
【０１０２】
図１３乃至図２０は、第３の実施例及び第４の実施例を説明するための図である。
【０１０３】
以下、図１３乃至図１７に示しているように、第３の実施例によるタッチパネルについて説明する。第３の実施例によるタッチパネルの説明において、前述した第１の実施例での説明と同様な部分に対しては説明を省略し、同一の構成に対しては同一の符号を付する。
【０１０４】
図１３乃至図１７に示しているように、第３の実施例によるタッチパネル２０は、カバー基板１００上の基板７００を更に含む。前記カバー基板１００と前記基板７００とは、前記カバー基板１００と前記基板７００との間に配置される接着層９００を介して、互いに接着される。前記接着層９００は、透明である。例えば、前記接着層９００は、光学用透明接着層を含む。
【０１０５】
前記カバー基板１００上には、前述した中間層２００が配置される。より詳しくは、前記中間層２００は、前記カバー基板１００と前記基板７００との間に配置される。
【０１０６】
図１４に示しているように、前記カバー基板１００上に前記中間層が配置される。より詳しくは、前記中間層２００の一面は、前記カバー基板１００直接接触して配置される。
【０１０７】
前記中間層２００の他面上には、印刷層３００、感知電極、及び配線電極が配置される。より詳しくは、前記カバー基板１００の非有効領域に対応する前記中間層２００上には、前記印刷層３００が配置される。また、前記カバー基板１００の有効領域に対応する前記中間層２００上には、第１の感知電極４１０が配置される。前記第１の感知電極４１０は、前記印刷層３００上に配置される第１の配線電極５１０に連結配置される。
【０１０８】
前記基板７００は、前記中間層２００上に配置され、前記基板７００上には、第２の感知電極４２０及び第２の配線電極が配置される。前記基板７００と前記中間層２００は、光学用透明接着剤(OCA)などを介して、互いに接着される。
【０１０９】
図１５に示しているように、前記カバー基板１００上に中間層２００が配置される。また、前記カバー基板１００の非有効領域(UA)上に印刷層３００が配置され、前記中間層２００は、前記印刷層３００上に配置される。
【０１１０】
前記中間層２００は、前記印刷層３００の側面及び上面と接触配置される。すなわち、前記中間層２００は、前記印刷層３００を囲んで配置される。
【０１１１】
また、前記配線電極、例えば前記第１の配線電極５１０は、前記中間層２００と接触配置される。より詳しくは、前記カバー基板１００の非有効領域上では、前記印刷層３００、前記中間層２００、及び前記配線電極が順次配置される。
【０１１２】
これより、前記配線電極は、印刷層上ではなく、中間層上に配置される。そこで、印刷層の高い表面粗度による配線電極の損傷を防止することができる。また、前記中間層により、前記感知電極と配線電極が連結された部分の段差を緩和することで、前記感知電極と配線電極の連結部分においてクラックが生じることを防止することができる。
【０１１３】
図１６に示しているように、前記カバー基板１００上に、前記中間層が配置される。より詳しくは、前記中間層２００の一面は、前記カバー基板１００と直接接触して配置される。
【０１１４】
前記中間層２００は、前記カバー基板１００の上面及び側面と接触配置される。例えば、図１６に示しているように、前記中間層２００は、前記カバー基板１００の側面と全体、又は部分的に接触配置される。
【０１１５】
前記中間層２００の他面上には、感知電極及び配線電極が配置される。より詳しくは、前記カバー基板１００の非有効領域に対応する前記中間層２００上には、前記第１の配線電極５１０が配置される。また、前記カバー基板１００の有効領域に対応する前記中間層２００上には、第１の感知電極４１０が配置される。前記第１の感知電極４１０は、前記第１の配線電極５１０に連結配置される。
【０１１６】
前記基板７００は、前記中間層２００上に配置され、前記基板７００上には、第２の感知電極４２０、及び第２の配線電極が配置される。前記基板７００と前記中間層２００は、光学用透明接着剤(OCA)などを介して、互いに接着される。
【０１１７】
図１７に示しているように、前記カバー基板１００上に、前記中間層が配置される。より詳しくは、前記中間層２００の一面は、前記カバー基板１００と直接接触して配置される。
【０１１８】
前記中間層２００は、前記カバー基板１００の上面に部分的に配置される。例えば、前記中間層２００は、前記カバー基板１００の有効領域上に配置される。また、前記カバー基板１００の非有効領域上には、印刷層３００が配置される。すなわち、前記中間層２００と前記印刷層３００は、前記カバー基板１００の同一面上に配置される。
【０１１９】
これより、前記印刷層による段差を、前記中間層によって除去することができるので、印刷層の段差で電極にクラック又は欠損が生じることを防止することができる。
【０１２０】
前記中間層２００の他面上には、感知電極が配置される。より詳しくは、前記カバー基板１００の有効領域に対応する前記中間層２００上には、第１の感知電極４１０が配置される。また、前記印刷層３００上には、前記第１の配線電極５１０が配置される。前記第１の感知電極４１０は、前記印刷層３００上に配置される前記第１の配線電極５１０に連結配置される。
【０１２１】
前記基板７００は、前記中間層２００上に配置され、前記基板７００上には、第２の感知電極４２０、及び第２の配線電極５２０が配置される。前記第２の感知電極４２０及び第２の配線電極５２０は、前記基板７００の表面と接触配置される。前記基板７００と前記中間層２００は、光学用透明接着剤(OCA)などを介して、互いに接着される。
【０１２２】
図１４乃至図１７には示していないが、前記カバー基板１００と前記中間層２００との間には、接着層が更に配置される。すなわち、前記中間層２００は、前記カバー基板１００と直接接触して配置されるか、前記カバー基板と前記中間層２００との間に、光学用透明接着層のような接着層が更に配置され、前記中間層は、前記カバー基板１００と間接的に接触配置される。
【０１２３】
前記中間層の物質及び厚さは、前述した第１の実施例と同様であるので、以下での説明は、省略する。
【０１２４】
以下、図１８乃至図２０に示しているように、第４の実施例によるタッチパネルについて、説明する。第４の実施例によるタッチパネルの説明において、前述した第１乃至第３の実施例によるタッチパネルと同様な説明については、説明を省略する。また、第１乃至第３の実施例と同一の構成に対しては、同一の符号を付する。
【０１２５】
図１８乃至図２０に示しているように、第４の実施例によるタッチパネルは、第１の中間層２１０と、第２の中間層２２０と、第３の中間層２３０とを含む。
【０１２６】
例えば、第４の実施例によるタッチパネルは、カバー基板１００と、前記カバー基板１００上の第１の中間層２１０と、前記第１の中間層２１０上の感知電極及び／又は配線電極を含む電極とを含み、前記カバー基板１００と前記第１の中間層２１０との間には、前記第２の中間層２２０が配置され、前記第１の中間層２１０と前記電極との間には、前記第３の中間層２３０が配置される。
【０１２７】
また、前記カバー基板１００上には、基板７００が更に配置される。前記カバー基板１００と前記基板７００とは、接着層、例えば、光学用透明接着層を介して互いに粘着される。
【０１２８】
前記第１の中間層２１０は、前記カバー基板１００上に配置される。例えば、前記第１の中間層２１０は、前記カバー基板１００上の第２の中間層２２０上に配置される。前記第１の中間層２１０は、前記第２の中間層２２０と接触配置される。例えば、前記第１の中間層２１０は、前記第２の中間層２２０と直接接触して配置される。または、前記第１の中間層２１０は、前記第２の中間層２２０と間接的に接触配置される。
【０１２９】
前記第１の中間層２１０の厚さ、組成、及び透過率などは、前述した第１の実施例における中間層２００と同様であるので、以下での説明は省略する。
【０１３０】
前記第２の中間層２２０は、前記カバー基板１００上に配置される。例えば、前記第２の中間層２２０は、前記カバー基板１００と前記第１の中間層２１０との間に配置される。
【０１３１】
前記第２の中間層２２０は、前記カバー基板１００に接触配置される。例えば、前記第２の中間層２２０は、前記カバー基板１００と直接接触して配置される。または、前記第２の中間層２２０は、前記カバー基板１００と間接的に接触配置される。
【０１３２】
前記第２の中間層２２０は、無機物を含む。例えば、前記第２の中間層２２０は、ＳｉＯ２などのような無機物を含む。すなわち、前記第１の中間層２１０と、前記第２の中間層２２０の少なくとも１つの中間層は、無機物を含む。
【０１３３】
前記第２の中間層２２０は、前記第１の中間層２１０よりも薄い厚さで配置される。例えば、前記第２の中間層２２０は、数ナノメートル(nm)の厚さで配置される。また、前記第２の中間層２２０は、１nm以上の厚さで配置される。望ましくは、前記第２の中間層２２０は、１nm〜２０nmの厚さで配置され、より望ましくは、１nm〜１０nmの厚さで配置される。
【０１３４】
前記第２の中間層２２０の厚さが約１nm未満に配置されると、前記第２の中間層２２０上に配置される前記第１の中間層２１０の密着力が低下して、前記第１の中間層２１０が脱膜され、タッチパネルの信頼性が低下する。また、前記第２の中間層２２０の厚さが２０nmを超えて配置されると、タッチパネルの厚さが全体として増加する。
【０１３５】
前記第３の中間層２３０は、前記第１の中間層２１０上に配置される。前記第３の中間層２３０は、前記第１の中間層２１０と前記電極との間に配置される。前記第３の中間層２３０は、前記第１の中間層２１０と接触配置される。また、前記第３の中間層２３０は、前記第１の中間層２１０と直接接触して配置される。または、前記第３の中間層２３０は、前記第１の中間層２１０と間接的に接触配置される。
【０１３６】
前記第３の中間層２３０は、２層以上で配置される。また、前記第３の中間層２３０は、第１サブ第３の中間層２３１と、前記第２サブ第３の中間層２３２とを含む。より詳しくは、前記第３の中間層２３０は、前記第１の中間層２１０上の前記第１サブ第３の中間層２３１と、前記第１サブ第３の中間層２３１上の第２サブ第３の中間層２３２とを含む。
【０１３７】
前記第１サブ第３の中間層２３１と、前記第２サブ第３の中間層２３２とは、互いに異なる屈折率を有する。例えば、前記第１サブ第３の中間層２３１の屈折率は、前記第２サブ第３の中間層２３２の屈折率よりも大きい。すなわち、前記第１サブ第３の中間層２３１は、高屈折層であり、前記第２サブ第３の中間層２３２は、低屈折層である。
【０１３８】
また、前記第１サブ第３の中間層２３１と、前記第２サブ第３の中間層２３２とは、同一・類似の厚さで配置される。
【０１３９】
前記第３の中間層２３０は、前記カバー基板１００が前記電極の間に配置され、高屈折層と低屈折層を含むことにより、前記カバー基板１００と前記電極との屈折率の差により、電極が外部から視認されることを防止することができる。前記第３の中間層２３０は、前記カバー基板１００と前記電極との屈折率の差を補う屈折率整合層である。
【０１４０】
前記第１の中間層２１０、前記第２の中間層２２０、及び前記第３の中間層２３０の少なくとも１つの中間層は、前記カバー基板１００の有効領域(AA)及び非有効領域(UA)の少なくとも１つの領域上に配置される。
【０１４１】
例えば、図１８に示しているように、前記第１の中間層２１０、前記第２の中間層２２０、及び前記第３の中間層２３０の少なくとも１つの中間層は、前記カバー基板１００の有効領域(AA)及び非有効領域(UA)上に配置される。
【０１４２】
また、図１９に示しているように、前記第１の中間層２１０、前記第２の中間層２２０、及び前記第３の中間層２３０の少なくとも１つの中間層は、前記カバー基板１００の有効領域(AA)及び非有効領域(UA)上に配置され、前記カバー基板１００の側面上にも配置される。図１９では、前記中間層が、カバー基板の一側面上に配置されることと示されているが、本考案はこれに限られず、前記中間層は、前記カバー基板の全ての側面上に配置されることができる。
【０１４３】
また、前記中間層は、前記カバー基板の側面を完全に囲んで配置されるか、部分的に囲んで配置される。
【０１４４】
また、図２０に示しているように、前記第１の中間層２１０、前記第２の中間層２２０、及び前記第３の中間層２３０の少なくとも１つの中間層は、前記カバー基板１００の有効領域(AA)上にのみ配置される。例えば、前記第１の中間層２１０、前記第２の中間層２２０、及び前記第３の中間層２３０は、前記カバー基板１００の有効領域(AA)上にのみ配置され、前記非有効領域上には、第１の印刷層３１０と第２の印刷層３２０を含む印刷層３００が配置される。また、前記第３の中間層２３０の一面と前記印刷層３００の一面とは、同一・類似の平面上に配置される。
【０１４５】
図１８乃至図２０においては、前記第３の中間層が、前記電極の下部、すなわち前記電極と前記第１の中間層との間に配置されることと示されているが、本考案は、これに限られず、前記第３の中間層は、前記電極の上部にも配置されることができる。すなわち、前記第３の中間層は、前記第１の中間層とは接触せず、前記電極の上部に配置される。
【０１４６】
これより、前記印刷層による段差を、前記中間層によって除去することができるので、印刷層の段差で電極にクラック又は欠損が生じることを防止することができる。
【０１４７】
また、前記第３の中間層２３０上には、印刷層３００、感知電極、及び配線電極が配置される。より詳しくは、前記カバー基板１００の非有効領域に対応する前記第３の中間層２３０上には、前記印刷層３００が配置される。また、前記カバー基板１００の有効領域に対応する前記第３の中間層２３０上には、第１の感知電極４１０が配置される。前記第１の感知電極４１０は、前記印刷層３００上に配置される第１の配線電極５１０に連結配置される。
【０１４８】
前記基板７００は、前記中間層２００上に配置され、前記基板７００上には、第２の感知電極４２０、及び第２の配線電極が配置される。前記基板７００と前記中間層２００とは、光学用透明接着剤(OCA)などを介して、互いに接着される。
【０１４９】
以下、図２１乃至図２３に示しているように、第５の実施例によるタッチパネルについて説明する。第５の実施例によるタッチパネルの説明においては、前述した第１〜第４の実施例の説明と同様な部分に対しては説明を省略し、同一の構成に対しては、同一の符号を付する。
【０１５０】
図１８乃至図２０に示しているように、第５の実施例によるタッチパネル３０は、カバー基板１００上の基板７００を、更に含む。
【０１５１】
前記カバー基板１００は、有効領域(AA)と、非有効領域(UA)とを含む。前記非有効領域(UA)上には、印刷層３００が配置される。
【０１５２】
また、前記有効領域(AA)及び前記非有効領域(UA)の少なくとも１つの領域上には、中間層２００が配置される。例えば、前記中間層２００は、図１９及び図２０に示しているように、前記有効領域(AA)及び前記非有効領域(UA)上に配置される。
【０１５３】
これより、前記中間層２００は、前記カバー基板１００及び前記印刷層３００の一面と接触配置される。
【０１５４】
前記第１の感知電極４１０は、前記中間層２００上に配置される。例えば、前記第１の感知電極４１０は、前記カバー基板１００の有効領域に対応する前記中間層２００の領域上に配置される。
【０１５５】
また、前記第１の感知電極４１０は、前記第１の配線電極５１０に連結配置される。例えば、前記第１の感知電極４１０は、前記非有効領域上に配置される前記第１の配線電極５１０に連結配置される。
【０１５６】
前記第１の感知電極４１０上には、誘電層２５０が配置される。
【０１５７】
例えば、前記誘電層２５０は、絶縁体系列として、LiF、KCl、CaF2、MgF2などのアルカリ金属、又はアルカリ土金属のハロゲン化合物類、又は溶融シリカ(fused silica)、SiO2、SiNX、半導体系列として、InP、InSb、半導体や誘電体に用いられる透明酸化物として、ITO、IZOなどの主に透明電極に用いられるIn化合物、又はZnOx、ZnS、ZnSe、TiOx、WOx、MoOx、ReOx、有機半導体系列として、Alq3、NPB、TAPC、2TNATA、CBP、Bphen、低誘電常数物質として、シルセスキオキサン、又はその誘導体(水素−シルセスキオキサン(H-SiO3/2)n、メチル−シルセスキオキサン(CH3-SiO3/2)n)、多孔性シリカ、又はフッ素又は炭素原子がドーピングされた多孔性シリカ、多孔性亜鉛酸化物(porous ZnOx)、フッ素置換された高分子化合物(CYTOP)、又はこれらの混合物などを含む。
【０１５８】
前記誘電層２５０は、約７５％〜９９％の可視光線透過率を有する。
【０１５９】
ここで、前記誘電層２５０の厚さは、前記カバー基板１００の厚さよりも小さい。即ち、前記誘電層２５０の厚さは、前記カバー基板１００の厚さの約０.０１倍〜０.１倍である。また、前記カバー基板１００の厚さは、約０.１mmであり、前記誘電層２５０の厚さは、約０.００１mmであるが、本考案はこれに限られない。
【０１６０】
また、前記誘電層２５０の断面積は、前記カバー基板１００の断面積と異なる。より詳しくは、前記誘電層２５０の断面積は、前記カバー基板１００の断面積よりも小さい。
【０１６１】
前記誘電層２５０は、前記カバー基板１００の上面に直接配置される。すなわち、前記第１の感知電極４１０が配置される前記カバー基板１００、すなわち、中間層２００の上面に直接、誘電物質を塗布して、前記誘電層２５０を形成することができる。
【０１６２】
前記誘電層２５０は、前記有効領域(AA)及び前記非有効領域(UA)の少なくとも１つの領域上に配置される。図１９に示しているように、前記誘電層２５０は、前記有効領域(AA)及び前記非有効領域(UA)上に配置される。また、図２０に示しているように、前記誘電層２５０は、前記有効領域(AA)上にのみ、配置されることができる。
【０１６３】
前記第２の感知電極４２０は、前記誘電層２５０上に配置されることができる。例えば、前記第２の感知電極４２０は、前記誘電層２５０上に配置され、前記第１の感知電極４１０と互いに異なる方向に延在する。
【０１６４】
第５の実施例によるタッチパネルは、前述した第３及び第４の実施例とは異なり、カバー基板１００と基板７００を接着する接着層を省略することができる。すなわち、前記基板７００の代わりに、接着特性があり、前記基板７００よりも薄い厚さを有する誘電層２５０上に感知電極を配置することで、タッチパネルの全体的な厚さを薄くすることができる。
【０１６５】
以下、図２４〜図２８に示しているように、第６の実施例によるタッチパネルについて説明する。第６の実施例によるタッチパネルに関する説明では、前述した第１〜第５の実施例に関する説明と同一の部分に対しては説明を省略し、同一の構成に対しては、同一の図面符号を付する。
【０１６６】
図２４及び図２５に示しているように、第６の実施例によるタッチパネルは、有効領域(AA)と非有効領域(UA)とに区分される第１の基板１０１と、第２の基板１０２とを含む。前記第２の基板１０２は、前記第１の基板１０１上に配置される。前記第２の基板１０２と前記第１の基板１０１との間には、第１の接着層６１が配置される。前記第１の接着層６１は、光学用透明接着剤(optically clear adhesive; OCA)、又は光学用透明樹脂(optically clear resin; OCR)を含む。
【０１６７】
前記第２の基板１０２上には、有効領域(AA)及び非有効領域(UA)を含むカバー基板１００が配置される。前記第２の基板１０２と前記カバー基板１００との間には、第２の接着層６２が配置される。前記第２の接着層６２は、光学用透明接着剤、又は光学用透明樹脂を含む。前記第２の接着層６２は、前記第２の基板１０２上に配置される電極と接触配置される。
【０１６８】
前記第１の基板１０１及び前記第２の基板１０２は、この上に形成される感知電極４００、配線５００、及び回路基板などを支持する。前記第１の基板１０１及び前記第２の基板１０２の少なくとも１つの基板は、樹脂からなる。より詳しくは、前記第１の基板１０１及び前記第２の基板１０２の少なくとも１つの基板は、光硬化性樹脂で形成される。また、樹脂で形成されない基板は、この上に形成される感知電極４００、配線５００、及び回路基板などを支持するような様々な物質からなる。
【０１６９】
前記感知電極４００は、前記カバー基板の有効領域に対応して、光硬化性樹脂を含む前記第１の基板１０１及び／又は前記第２の基板１０２の上に配置される。すなわち、前記感知電極４００は、光硬化性樹脂の表面に配置される。
【０１７０】
すなわち、前記第１の基板１０１及び前記第２の基板１０２は、同一の物質からなる。ここで、前記第１の基板１０１及び前記第２の基板１０２は、樹脂から形成することができる。
【０１７１】
また、前記第１の基板１０１及び前記第２の基板１０２は、互いに異なる物質からなる。ここで、前記第１の基板１０１又は前記第２の基板１０２は、樹脂からなり、他の基板は、他の物質から形成することができる。望ましくは、前記第２の基板１０２が樹脂からなり、前記第１の基板１０１は、他の物質からなる。
【０１７２】
ここで、前記第１の基板１０１は、プラスチックを含む。一例として、前記第１の基板１０１は、ポリエチレンテレフタルレート(ＰＥＴ)、又はポリイミド(ＰＩ)などの強化あるいは軟性プラスチックを含む。また、前記第１の基板１０１は、光等方性フィルムを含む。一例として、前記第１の基板１０１は、ＣＯＣ(Cyclic Olefin Copolymer)、ＣＯＰ(Cyclic Olefin Polymer)、光等方ポリカーボネート(polycarbonate、ＰＣ)、又は光等方ポリメチルメタクリレート(ＰＭＭＡ)などを含む。また、前記第１の基板１０１は、サファイアを含む。
【０１７３】
例えば、前記第１の基板１０１又は第２の基板１０２が樹脂からなり、前記第２の基板１０２又は第１の基板１０１がプラスチック基板である。望ましくは、前記第２の基板１０２が樹脂からなり、前記第１の基板１０１がプラスチック基板である。
【０１７４】
すなわち、前記第２の基板１０２が樹脂からなり、前記第１の基板１０１は、前記第２の基板１０２よりも剛性の大きい物質で形成される。これより、前記タッチウィンドウは、剛性を確保したカバー基板１００及び第１の基板１０１がそれぞれ、最上側及び最下側に配置されて強度が向上し、信頼性を向上する。
【０１７５】
そこで、本考案によるタッチウィンドウは、樹脂からなる少なくとも１つの基板を含むことにより、基板及びタッチウィンドウの柔軟性を確保することができる。また、前記樹脂からなる基板は、０.５〜５０μmの厚さで形成される。望ましくは、０.５〜２０μmの厚さで形成され、より望ましくは、１〜１０μm厚さで形成される。すなわち、前記樹脂からなる基板は、プラスチック基板と比較して、厚さが減少する。
【０１７６】
特に、前記カバー基板１００と第２の接着層６２を挟んで配置される第２の基板１０２が樹脂からなる場合、タッチウィンドウの強度が上昇するという効果を奏する。
【０１７７】
図２６〜図２８に示しているように、本考案によるタッチウィンドウを形成する方法は、下記のようである。
【０１７８】
図２６に示しているように、下部異形フィルム１１と、上部異形フィルム１３との間に配置された樹脂層１２を設ける。前記下部異形フィルム１１は、前記樹脂層１２を支持することができ、前記上部異形フィルム１３は、前記樹脂層１２の平坦度を確保することができる。即ち、前記樹脂層１２が十分な平坦度を有すると、前記上部異形フィルム１３は、省略することができる。
【０１７９】
ここで、前記樹脂層１２は、光硬化性樹脂からなる。望ましくは、前記樹脂層１２は、ＵＶ照射で硬化する樹脂からなる。前記光硬化性樹脂は、硬化時間を短縮させる。
【０１８０】
図２７に示しているように、前記上部異形フィルム１３を除去し、前記樹脂層１２の上面に感知電極４００を形成する。前記感知電極４００は、第１の感知電極又は第２の感知電極である。すなわち、前記感知電極４００は、一方向に延在して形成される。
【０１８１】
前記下部異形フィルム１１が前記樹脂層１２を支持しているので、前記感知電極４００が安定的に形成される。すなわち、下部異形フィルム１１がない場合、前記樹脂層１２が支持されないため、前記樹脂層１２上に形成される感知電極４００のパターンの具現に不都合が生じることがある。
【０１８２】
図２８に示しているように、前記下部異形フィルム１１は、前記感知電極４００の形成後において、除去することができる。これより、前記樹脂層１２は、第１の基板１０１又は第２の基板１０２となる。すなわち、前記第１の基板１０１及び前記第２の基板１０２の少なくとも１つの基板は、前記樹脂層１２からなる。
【０１８３】
第１の感知電極４１０が形成された第１の基板１０１上に、第２の感知電極４２０が形成された第２の基板１０２が配置される。また、前記第２の基板１０２上には、カバー基板１００が配置される。前記第１の基板１０１及び第２の基板１０２は、接着層を介して貼り合わせる。また、前記第２の基板１０２及びカバー基板１００は、接着層を介して貼り合わせる。前記接着層は、光学用透明接着剤(OCA)、又は光学用透明樹脂(OCR)を含む。
【０１８４】
図面には、貼り合わせの工程以前に、前記下部異形フィルム１１が分離することと示しているが、これに限られない。例えば、前記下部異形フィルム１１は、前記カバー基板１００及び第２の基板１０２が接着層を介して貼り合わせられた後、前記第２の基板１０２から分離することができる。また、前記下部異形フィルム１１は、前記第２の基板１０２及び第１の基板１０１が接着層を介して貼り合わせられた後、前記第１の基板１０１から分離することができる。
【０１８５】
これより、本考案によるタッチウィンドウは、カバー基板１００が破損及び損傷しても、タッチの具現及び駆動が可能であり、厚さを減少することができる。従来のＰＥＴ基板において、５０μm以下にする場合、電極パターンを形成し難かったが、本考案によるタッチウィンドウの基板は、５０μm以下にすることができる。
【０１８６】
それで、カバー基板１００が弱くなる現象を防止し、カバー基板１００の剛性を確保して、飛散を防止することができる。また、樹脂からなる基板は、柔軟性を確保可能であり、本考案によるタッチウィンドウのフレキシブル、湾曲した特性を向上することができる。
【０１８７】
以下、実施例及び比較例によって、本考案をより詳しく説明する。このような実施例は、本考案をより詳しく説明するための例示に過ぎず、本考案が、このような実施例に限定されることではない。
【０１８８】
実施例１
カバー基板上に、樹脂組成物をコーティングして樹脂層を形成した後、樹脂層上に、インジウム錫酸化物を蒸着した後、パターニングして、感知電極を形成しタッチパネルを製造した。
【０１８９】
ここで、前記樹脂組成物は、アクリル共重合体は、約２０重量％含まれ、前記架橋剤は、約１５重量％含まれ、前記光開始剤は、約２重量％含まれ、前記添加剤は、約５重量％含まれ、前記ＤＥアセテートは、約１０重量％含まれ、前記ＭＥＤＧは、約４８重量％含まれている。
【０１９０】
また、前記樹脂層は、約２umの厚さで配置した。
【０１９１】
ついで、前記カバー基板上に高さを異にして、球落とし(ball drop)実験を行って、カバー基板の破損可否による不良の可否を測定した。
【０１９２】
また、タッチパネルの透過率を測定した。
【０１９３】
実施例２
樹脂層の厚さを、約２.５umで配置していることを除き、実施例１と同様に、タッチパネルを製造した後、カバー基板の破損の可否及び透過率を測定した。
【０１９４】
比較例１
樹脂層の厚さを、約１.５umで配置していることを除き、実施例１と同様に、タッチパネルを製造した後、カバー基板の破損の可否及び透過率を測定した。
【０１９５】
比較例２
樹脂層の厚さを、約３.０umで配置していることを除き、実施例１と同様に、タッチパネルを製造した後、カバー基板の破損の可否及び透過率を測定した。
【０１９６】
【表１】
0003197274.tif 000003
【０１９７】
【表２】
0003197274.tif 000004
【０１９８】
表１及び表２に示しているように、中間層、すなわち、樹脂層の厚さを２um〜２.５umとする場合、約１１０cmの球落とし実験においても、カバー基板が損傷しないことが分かる。
【０１９９】
また、樹脂層の厚さが２um未満の場合、５０cmの球落とし実験において、カバー基板が損傷することが分かり、樹脂層の厚さが２.５umを超えると、透過率が低下することが分かる。
【０２００】
すなわち、本考案によるタッチパネルは、カバー基板上に樹脂層を形成し、樹脂層上に電極を形成することで、電極形成工程によるカバー基板の強度の低下を防止することができ、樹脂層の厚さを一定の範囲で制御することで、樹脂層による透過率の低下を防止することができる。
【０２０１】
そこで、本考案によるタッチパネルは、タッチパネルの信頼性及び視認性を向上することができる。
【０２０２】
実施例３
カバー基板上にＳｉＯ２を配置した後、ＳｉＯ２上に樹脂組成物をコーティングして樹脂層を形成した後、樹脂層上に、インジウム錫酸化物を蒸着した後、パターニングして、感知電極を形成しタッチパネルを製造した。
【０２０３】
ここで、前記樹脂組成物において、アクリル共重合体は、約２０重量％含まれ、前記架橋剤は、約１５重量％含まれ、前記光開始剤は、約２重量％含まれ、前記添加剤は、約５重量％含まれ、前記ＤＥアセテートは、約１０重量％含まれ、前記ＭＥＤＧは、約４８重量％含まれている。
【０２０４】
また、前記樹脂層は、約２umの厚さで配置した。
【０２０５】
更に、前記ＳｉＯ２は、約５nmの厚さで配置した。
【０２０６】
ついで、前記樹脂層の脱膜の可否を測定した。
【０２０７】
比較例３
カバー基板上にＳｉＯ２を配置せず、カバー基板上に直接、樹脂組成物をコーティングして樹脂層を形成していることを除き、実施例３と同様に、タッチパネルを製造した後、前記樹脂層の脱膜の可否を測定した。
【０２０８】
【表３】
0003197274.tif 000005
【０２０９】
表３に示しているように、中間層、すなわち、カバー基板上にＳｉＯ２などの無機層を配置した後、無機層上に樹脂層を配置する場合、樹脂層の脱膜が生じないことが分かる。
【０２１０】
すなわち、本考案によるタッチパネルは、カバー基板上に無機層を配置した後、無機層上に樹脂層を配置することで、樹脂層の脱膜を防止して、タッチパネルの信頼性を向上することができる。
【０２１１】
以下、図２９乃至図３２に示しているように、前述したタッチパネルと表示パネルとが結合したタッチデバイスについて説明する。
【０２１２】
図２９及び図３０に示しているように、本考案によるタッチデバイスは、表示パネル８００上に配置されるタッチパネルを含む。
【０２１３】
より詳しくは、図２９に示しているように、前記タッチデバイスは、前記カバー基板１００と前記表示パネル８００とが結合して形成される。前記カバー基板１００と前記表示パネル８００とは、接着層９００を介して、互いに接着される。例えば、前記カバー基板１００と前記表示パネル８００とは、光学用透明接着剤(OCA)を含む接着層９００を介して、互いに接着される。
【０２１４】
または、図３０に示しているように、前記カバー基板１００上に、基板７００が更に配置される場合、前記タッチデバイスは、前記基板７００と前記表示パネル８００とが結合して形成される。前記基板７００と前記表示パネル８００は、接着層９００を介して、互いに接着される。例えば、前記基板７００と前記表示パネル８００は、光学用透明接着剤(OCA)を含む接着層９００を介して、互いに粘着される。
【０２１５】
前記表示パネル８００は、第１′の基板８１０と、第２′の基板８２０とを含む。
【０２１６】
前記表示パネル８００が液晶表示パネルの場合、前記表示パネル８００は、薄膜トランジスタと画素電極とを含む第１′の基板８１０と、カラーフィルタ層を含む第２′の基板８２０とが、液晶層を挟んで合着された構造に形成される。
【０２１７】
また、前記表示パネル８００は、薄膜トランジスタ、カラーフィルタ、及びブラックマトリックスが、第１′の基板８１０に形成され、第２′の基板８２０が液晶層を挟み、前記第１′の基板８１０と合着されるCOT(color filter on transistor)構造の液晶表示パネルである。すなわち、前記第１′の基板８１０上に薄膜トランジスタを形成し、前記薄膜トランジスタ上に保護膜を形成し、前記保護膜上にカラーフィルタ層を形成する。また、前記第１′の基板８１０には、前記薄膜トランジスタと接触する画素電極を形成する。ここで、開口率を向上し、マスク工程を単純化するために、ブラックマトリックスを省略し、共通電極がブラックマトリックスの役目を兼ねるように形成することができる。
【０２１８】
また、前記表示パネル８００が液晶表示パネルの場合、前記表示装置は、前記表示パネル８００の背面から光を提供するバックライトユニットを更に含む。
【０２１９】
前記表示パネル８００が有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの場合、前記表示パネル８００は、別の光源が不要な自発光素子を含むことができる。前記表示パネル８００は、第１′の基板８１０上に薄膜トランジスタが形成され、前記薄膜トランジスタと接触する有機発光素子が形成される。前記有機発光素子は、陽極と、陰極と、前記陽極と陰極との間に形成された有機発光層とを含む。また、前記有機発光素子の上に、封止のための封止基板の役目を果たす第２′の基板８２０を更に含む。
【０２２０】
図３１に示しているように、本考案によるタッチデバイスは、表示パネル８００と一体に形成されたタッチパネルを含む。これより、少なくとも１つの感知電極を支持する基板を省略することができる。
【０２２１】
より詳しくは、前記表示パネル８００の少なくとも一面に、少なくとも１つの感知電極が配置される。すなわち、前記第１′の基板８１０又は前記第２′の基板８２０の少なくとも一面に、少なくとも１つの感知電極が形成される。
【０２２２】
ここで、上部に配置された基板の上面に、少なくとも１つの感知電極が形成される。
【０２２３】
図３１に示しているように、前記カバー基板１００の一面に、第１の感知電極４１０が配置される。また、前記第１の感知電極４１０に連結される第１の配線が配置される。また、前記表示パネル８００の一面に、第２の感知電極４２０が配置される。また、前記第２の感知電極４２０に連結される第２の配線が配置される。
【０２２４】
前記カバー基板１００と前記表示パネル８００との間には、接着層９００が配置されて、前記カバー基板と前記表示パネル８００とは、互いに粘着される。
【０２２５】
また、前記カバー基板１００の下部に、偏光板を更に配置することができる。前記偏光板は、線偏光板、又は外光反射防止偏光板である。前記表示パネル８００が液晶表示パネルの場合、前記偏光板は、線偏光板である。また、前記表示パネル８００が有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの場合、前記偏光板は、外光反射防止偏光板である。
【０２２６】
本考案によるタッチデバイスは、感知電極を支持する少なくとも１つの基板を省略することができる。これより、厚さが薄く、且つ軽いタッチデバイスを形成することができる。
【０２２７】
図３２に示しているように、他の実施例によるタッチデバイスについて説明する。前述した実施例と重複する説明は、省略する。同一の構成については、同一の符号を付する。
【０２２８】
図３２に示しているように、本考案によるタッチデバイスは、表示パネル８００と一体に形成されたタッチパネルを含む。これより、少なくとも１つの感知電極を支持する基板を省略することができる。
【０２２９】
例えば、有効領域に配置され、タッチを感知するセンサの役目を果たす感知電極と、前記感知電極に電気的信号を与える配線が、前記表示パネルの内側に形成される。より詳しくは、少なくとも１つの感知電極、又は少なくとも１つの配線が、前記表示パネルの内側に形成される。
【０２３０】
前記表示パネルは、第１′の基板８１０と、第２′の基板８２０とを含む。ここで、前記第１′の基板８１０と第２′の基板８２０との間に、第１の感知電極４１０及び第２の感知電極４２０の少なくとも１つの感知電極が配置される。すなわち、前記第１′の基板８１０又は前記第２′の基板８２０の少なくとも一面に、少なくとも１つの感知電極が配置される。
【０２３１】
図３２に示しているように、前記カバー基板１００の一面に、第１の感知電極４１０が配置される。また、前記第１の感知電極４１０に連結される第１の配線が配置される。また、前記第１′の基板８１０及び第２′の基板８２０との間に、第２の感知電極４２０及び第２の配線が形成される。すなわち、表示パネルの内側に、第２の感知電極４２０及び第２の配線が配置され、表示パネルの外側に、第１の感知電極４１０及び第１の配線が配置される。
【０２３２】
前記第２の感知電極４２０及び第２の配線は、前記第１′の基板８１０の上面、又は前記第２′の基板８２０の背面に配置される。
【０２３３】
また、前記カバー基板１００の下部に、偏光板を更に含む。
【０２３４】
前記表示パネルが液晶表示パネルであり、前記第２の感知電極が、第１′の基板８１０の上面に形成される場合、前記感知電極は、薄膜トランジスタ、又は画素電極と共に形成される。また、前記第２の感知電極が第２′の基板８２０の背面に形成される場合、前記感知電極上にカラーフィルタ層が形成されるか、前記カラーフィルタ層上に感知電極が形成される。前記表示パネルが有機エレクトロルミネッセンス表示パネルであり、前記第２の感知電極が第１′の基板８１０の上面に形成される場合、前記第２の感知電極は、薄膜トランジスタ、又は有機発光素子と共に形成される。
【０２３５】
本考案によるタッチデバイスは、感知電極を支持する少なくとも１つの基板を省略することができる。これより、厚さが薄く、且つ軽いタッチデバイスを形成することができる。また、表示パネルに形成される素子と共に、感知電極及び配線を形成して、工程を単純化し、コストを低減することができる。
【０２３６】
図３３乃至図３６は、前述したタッチパネルを含むタッチデバイス装置の一例を示す図である。
【０２３７】
図３３に示しているように、移動式端末機は、有効領域(AA)及び非有効領域(UA)を含む。前記有効領域(AA)は、指などのタッチによってタッチ信号を感知し、前記非有効領域には、指令アイコンパターン部、及びロゴなどが形成される。
【０２３８】
また、図３４に示しているように、ディスプレイ装置の一例として、可搬可能なノート型パソコンが示されている。前記ノート型パソコンは、タッチパネル２２００と、タッチシート２１００と、回路基板２３００を含む。前記タッチパネル２２００の上面には、タッチシート２１００が配置される。前記タッチシート２１００は、タッチ領域(TA)を保護する。また、前記タッチシート２１００は、ユーザのタッチ感を改善する。また、前記タッチパネル２２００の下面に、前記タッチパネル２２００と電気的に連結される回路基板２３００を含む。前記回路基板２３００は、印刷回路基板であって、可搬可能なノート型パソコンを構成するための各種の部品を実装される。
【０２３９】
また、図３５に示しているように、このようなタッチパネルは、自動車ナビゲーションにも適用可能である。
【０２４０】
また、図３６に示しているように、このようなタッチパネルは、車内にも適用可能である。すなわち、前記タッチパネルは、車内でタッチパネルが適用される様々な部分に適用することができる。そこで、ＰＮＤ(Personal Navigation Display)だけでなく、計器盤(dashboard)などに適用されて、ＣＩＤ(Center Information Display)も具現することができる。しかし、本考案はこれに限定されることではなく、このようなタッチパネルは、様々な電子製品に用いられ、人体などに着用されるウェアラブル装置にも適用可能なことは、言うまでもない。
【０２４１】
上述した実施例で説明した特徴、構造、効果などは、本考案の少なくとも１つの実施例に含まれ、必ずしも１つの実施例にのみ限定されることではない。更には、各実施例において例示された特徴、構造、効果などは、本考案が属する分野の通常の知識を有する者によって、他の実施例に対しても組み合わせ又は変形して実施することができる。そこで、このような組み合わせと変形に関する内容は、本考案の範囲に含まれることと解されるべきである。
【０２４２】
また、以上で実施例を中心に説明したが、これは単に例示に過ぎず、本考案を限定することではなく、本考案が属する分野の通常の知識を有する者であれば、本考案の本質的な特性を逸脱しない範囲で、以上で例示していない様々な変形と応用が可能であることが分かる。合わせて、本考案に具体的に示されている各構成要素は、変形実施可能である。そして、このような変形と応用に関する相違点は、添付の請求範囲で規定する本考案の範囲に含まれることと解されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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