(57)【要約】      （修正有） 【課題】再貼合時の高効率を高め、貼合材の表面平滑性を確保するように歩留まりを向上させることができる貼合材を提供する。【解決手段】半導体基板１００に貼合するための貼合材２００は、フィルム層と、フィルム層に形成される開口部であって、半導体基板１００を外部素子と接続するようにして設置される開口部と、フィルム層に形成され、複数のカットスリットを有するトリミング構造であって、複数のカットスリットがカットスリット線を形成し、カットスリット線が開口部の縁部からフィルム層の縁部に延在するように設置されるトリミング構造と、を含む。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板に貼合するための貼合材であって、
フィルム層と、
前記フィルム層に形成される開口部であって、前記半導体基板を外部素子と接続するようにして設置される前記開口部と、
前記フィルム層に形成され、複数のカットスリットを有するトリミング構造であって、前記複数のカットスリットがカットスリット線を形成し、前記カットスリット線が前記開口部の縁部から前記フィルム層の縁部に延在するように設置される前記トリミング構造と、を含むことを特徴とする貼合材。
【請求項２】
前記トリミング構造は、複数のカットスリット線を更に含み、
前記複数のカットスリット線は、前記フィルム層を複数のブロック領域に分け、
隣接する二つのブロック領域の間には、それぞれ前記複数のカットスリットによって分割されていない複数の連結部があることを特徴とする請求項１に記載の貼合材。
【請求項３】
前記トリミング構造は、複数のカットスリット線を更に含み、
前記複数のカットスリット線は、前記フィルム層を複数のブロック領域に分けることを特徴とする請求項１に記載の貼合材。
【請求項４】
前記外部素子は、フレキシブルプリント回路、プリント基板、アルミニウム基板及び銅基板からなる群から選択されることを特徴とする請求項１に記載の貼合材。
【請求項５】
前記開口部の形状は、長方形、円形、楕円形、多角形からなる群から選択されることを特徴とする請求項１に記載の貼合材。
【請求項６】
前記フィルム層は、抗スクラッチ材料、反射防止材料及び防眩性材料からなる群から選択されることを特徴とする請求項１に記載の貼合材。
【請求項７】
前記フィルム層は、貼合された後に除去可能であることを特徴とする請求項１に記載の貼合材。
【請求項８】
前記トリミング構造は、直線、曲線及び折れ線からなる群から選択される一つであることを特徴とする請求項１に記載の貼合材。
【請求項９】
タッチパネルであって、
基板と、
フィルム層を有し、前記基板に貼合される貼合材と、
前記フィルム層に形成される開口部と、
前記フィルム層に形成され、複数のカットスリットを有するトリミング構造であって、前記複数のカットスリットがカットスリット線を形成し、前記カットスリット線が前記開口部の縁部から前記フィルム層の縁部に延在するように設置される前記トリミング構造と、を含むことを特徴とするタッチパネル。
【請求項１０】
前記タッチパネルは、透明導電膜、導電性コーティング層及びセンサーを更に含むことを特徴とする請求項９に記載のタッチパネル。
【請求項１１】
半導体素子に貼合するための剥離可能な貼合材であって、
貼合材本体と、
前記貼合材本体に形成される開口部と、
前記フィルム層に形成され、予めカットスリット線を有するトリミング構造であって、前記予めカットスリット線が前記開口部と前記貼合材本体の少なくとも一つの縁部との間に延在して、使用者が前記縁部から前記予めカットスリット線を沿って前記貼合材本体を部分的に剥離可能にする前記トリミング構造と、を含むことを特徴とする貼合材。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本出願は、2013年12月25日に出願された第102224433号の台湾出願に基づく利益を主張し、その内容は参考として本明細書に取り入れるものとする。
【０００２】
本考案は、貼合材に関し、特に、半導体基板に貼合するための貼合材に関する。
【従来の技術】
【０００３】
半導体デバイスには、多くの回路が存在する。例えば、タッチパネルの基板は、一般的に多くの複雑な回路パターンを有している。 このような回路は、ワイヤで他の部品に連結されるように構成されるので、半導体デバイスに適用される貼合材がワイヤを配置するためのスペースを確保される必要がある。貼合材の再貼合の都合のために、これは、静電放電の間にので、貼合材は、通常、半導体デバイスの全体を覆うことができない。結果として、半導体デバイスの静電放電（ＥＳＤ）試験の時、静電気力による半導体デバイスの故障や破損となる。
【０００４】
静電気力に対する保護が半導体デバイスの全体を覆うことにより強化されると、ワイヤが再貼合の間に引かれるため、ワイヤが切り離し又は接続障害が発生することになる。また、追加ツールが再貼合中に必要とされるため、再貼合の効率が劇的に低下することがある。したがって、従来の貼合材の設計は、利便性と保護性の両方を保つことができない。
【０００５】
故に、本考案はこのような従来の課題を解決するため、実験と研究を重ねた結果を通じて、得られたものである。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案は、このような従来の課題を解決するために、半導体基板に貼合するための貼合材を提案する。本考案の貼合材は、カットスリット線が複数のカットスリットを有しているので、貼合材がカットスリット線に沿って剥離され、接続している外部素子（ＦＰＣなど）が引かれていない。したがって、貼合材の剥離は、外部素子と半導体基板との接続安定性を乱すことはなく、外部素子の剥離及び悪い信号品質等の問題も発生しない。
【０００７】
更に、本考案を用いて、貼合材を手動で除去できるため、鋏やカッターなどの他のツールを必要としない。換言すれば、本考案は、再貼合時の高効率を高め、貼合材の表面平滑性を確保するように歩留まりも向上させることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
従来技術に鑑み、本考案は、半導体基板に貼合するための貼合材を提出する。前記貼合材は、フィルム層と、前記フィルム層に形成される開口部であって、前記半導体基板を外部素子と接続するようにして設置される前記開口部と、前記フィルム層に形成され、複数のカットスリットを有するトリミング構造であって、前記複数のカットスリットがカットスリット線を形成し、前記カットスリット線が前記開口部の縁部から前記フィルム層の縁部に延在するように設置される前記トリミング構造と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
上述の目的を達成するために、タッチパネルを提供する。前記タッチパネルは、基板と、フィルム層を有し、前記基板に貼合される貼合材と、前記フィルム層に形成される開口部と、前記フィルム層に形成され、複数のカットスリットを有するトリミング構造であって、前記複数のカットスリットがカットスリット線を形成し、前記カットスリット線が前記開口部の縁部から前記フィルム層の縁部に延在するように設置される前記トリミング構造と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
上述の目的を達成するために、半導体素子に貼合するための剥離可能な貼合材を提供する。前記貼合材は、貼合材本体と、前記貼合材本体に形成される開口部と、前記フィルム層に形成され、予めカットスリット線を有するトリミング構造であって、前記予めカットスリット線が前記開口部と前記貼合材本体の少なくとも一つの縁部との間に延在して、使用者が前記縁部から前記予めカットスリット線を沿って前記貼合材本体を部分的に剥離可能にする前記トリミング構造と、を含むことを特徴とする。
【考案の効果】
【００１１】
本考案の貼合材は、再貼合時の高効率を高め、貼合材の表面平滑性を確保するように歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本考案の実施形態に係る貼合材を半導体基板に貼合させることを示す概略図である。
【図２】本考案の実施形態に係る貼合材を示す上面図である。
【図３】本考案の実施形態に係る別のトリミング構造を有する貼合材を示す上面図である。
【図４】本考案の実施形態に係るまた別のトリミング構造を有する貼合材を示す上面図である。
【図５】本考案の実施形態に係るさらに別のトリミング構造を有する貼合材を示す上面図である。
【図６】本考案の実施形態に係る貼合材を剥離することを示す概略図である。
【図７】本考案の実施形態に係る貼合材を剥離することを示す概略図である。
【図８】本考案の実施形態に係る別の貼合材を示す概略図である。
【考案を実施するための形態】
【００１３】
以下のように、本考案を実施例に基づいて詳述するが、あくまでも例示であって、本考案の範囲はこれらの実施形態に限定されない。本考案の範囲は、実用新案登録請求の範囲に記載されており、さらに実用新案登録請求の範囲の記載と均等な意味及び範囲内での全ての変更を含んでいる。
【００１４】
図１は、本考案の実施形態に係る貼合材を半導体基板に貼合させることを示す概略図である。図１において、半導体基板１００は、ガラス基板１０５、透明導電膜１１０及び回路パターン１１５を含む。貼合材２００は、第一表面２０５（フィルム層）及び第二表面２１０を含む。貼合材２００は、半導体基板１００に貼合するために使用される。好ましくは、貼合材２００は、第一表面２０５が非貼合面であり、第二表面２１０が、貼合面である。前記貼合面には、再貼合可能な特性を有している接着剤材料がある。すなわち、貼合材２００は、半導体基板１００に貼合された後、必要に応じて剥離することができる。
【００１５】
図２は、本考案の実施形態に係る貼合材を示す上面図である。図２において、貼合材２００は、開口部２１５及びカットスリット線（トリミング構造）２２０を含む。カットスリット線２２０は、複数のカットスリット２２５を含む。開口部２１５は、貼合材２００が半導体基板１００に貼合された後、半導体基板１００の回路パターン１１５を外部素子と接続するようにして設置される。前記外部素子は、例えば、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、プリント基板（ＰＣＢ）、アルミニウム基板又は銅基板である。好ましくは、貼合材２００は、抗スクラッチ材料、反射防止材料、防眩性材料及びこれらの組合せから選択される材料を有するフィルムである。好ましくは、開口部２１５の形状は長方形、円形、楕円形、多角形（ポリゴン）から選択される。
好ましくは、開口部２１５は、貼合材２００のいずれの位置に設置されてもよく、例えば、貼合材２００の縁部に近い位置又は貼合材２００の中心部に設置されてもよい。好ましくは、貼合材２００は、複数の開口部２１５を有するように構成してもよい。好ましくは、カットスリット２２５の形成により、貼合材２００の第一表面２０５と第二表面２１０のそれぞれが貫通開口部を有する。すなわち、カットスリット２２５は、貼合材２００を貫通するように設置される。 好ましくは、カットスリット２２５の形成により、第一表面２０５が貫通開口部を有する一方、第二表面２１０を貫通しない。すなわち、カットスリット２２５は、貼合材２００の第二表面２１０を貫通せず、貼合材２００の第一表面２０５に形成された溝である。
【００１６】
図３〜５は、本考案の実施形態に係る異なるトリミング構造を有する貼合材を示す上面図である。
図３において、貼合材３００は、開口部３１５及び二つのカットスリット線３２０を含む。カットスリット線３２０は、複数のカットスリット３２５を有する。二つのカットスリット線３２０のそれぞれは、貼合材３００を第一ブロック領域３３０と第二ブロック領域３３５に分割する。貼合材３００が半導体基板に貼合される間に、貼合材３００と半導体基板との間に不良位置合せが発生し、貼合材３００を剥離（除去）する必要がある場合には、操作者は一部のブロック領域を剥離してもよい。例えば、操作者は、必要に応じて第二ブロック領域３３５を剥離し、第一ブロック領域３３０をそのままにして置く。従って、再貼合の効率及び製品（例えば半導体基板、タッチパネル、半導体部品等）の収率を非常に向上させる。図４において、貼合材４００は、二つの湾曲したカットスリット線４２０を有しており、ほかの点は図３の実施形態と同じであるため、重複説明を省略する。
【００１７】
図５において、貼合材５００は、四つのカットスリット線５２０を含む。貼合材５００は、カットスリット線５２０によって、第一ブロック領域５３０、第二ブロック領域５３５、第三ブロック領域５４０及び第四ブロック領域５４５に分割する。第三ブロック領域５４０の面積は、第四ブロック領域５４５の面積に等しく、第一ブロック領域５３０の面積よりも小さい。図５に示す貼合材５００と図３に示す貼合材３００との間の異なる点は、貼合材３００の開口部３１５の長辺と縁部３６０との間に第一ブロック領域３３０があり、貼合材５００の開口部５１５の長辺と縁部５６０との間に第一ブロック領域５３０、第三ブロック領域５４０及び第四ブロック領域５４５がある。すなわち、貼合材５００は、貼合材３００に対し、第三ブロック領域５４０及び第四ブロック領域５４５を更に有する。前記実施形態に述べた理由に基づいて、操作者が不良位置合せが発生するブロック領域を剥離する必要がある場合（例えば第二ブロック領域５３５を剥離する必要がある場合）には、操作者は、第二ブロック領域５３５、第三ブロック領域５４０及び第四ブロック領域５４５を剥離し、第一ブロック領域５３０をそのままにして置き、その後、再び第二ブロック領域５３５を貼合する。すなわち、第三ブロック領域５４０及び第四ブロック領域５４５は、再貼合のための予備領域として設定されている。 その利点は、前記予備領域によって再貼合した第二ブロック領域５３５は、そのままにして置いた第一ブロック領域５３０と重ならないことである。従って、貼合材５００の表面に重なるブロック領域から生じる凹凸領域がないため、他の材料と薄膜との貼合に有利となる。好ましくは、開口部５１５は、幅が５ｍｍであり、長さが１０ｍｍである。
【００１８】
図６と図７は、本考案の実施形態に係る貼合材を剥離することを示す概略図である。図６に示すように、貼合材６００は、予め位置（すなわちエリア６００ａ）に貼合されるべきであるが、貼合の間に不良位置合せが発生するため、貼合材６００が剥離される必要がある。図７に示すように、カットスリット線の配置により、操作者は容易にカットスリット線に沿って貼合材６００を剥離することができる。
【００１９】
図８は、本考案の実施形態に係る別の貼合材を示す概略図である。図８において、カットスリット線８１０は、フィルムの縁部にポイント８００から延長されるように構成されている。
【００２０】
特定の実施形態において、貼合材上のカットスリット線は、レーザー技術、ワイヤ切断技術及びダイ切断技術から選択される方法によって形成することができる。
【００２１】
以下、本考案の利点を説明する。カットスリット線が複数のカットスリットを有しているので、貼合材がカットスリット線に沿って剥離され、接続している外部素子（ＦＰＣなど）が引かれていない。したがって、貼合材の剥離は、外部素子と半導体基板との接続安定性を乱すことはなく、外部素子の剥離及び悪い信号品質等の問題も発生しない。更に、本考案を用いて、貼合材を手動で除去できるため、鋏やカッターなどの他のツールを必要としない。換言すれば、本考案は、再貼合時の高効率を高め、貼合材の表面平滑性を確保するように歩留まりも向上させることができる。
【００２２】
本考案の別の利点は、以下に説明する。製品に対する静電放電（ＥＳＤ）試験中に静電気力により損傷されないようにするため、本考案により、貼合材を再貼合した後に、基板の表面の大部分を覆っている。すなわち、本考案は、外部素子が引かれにくく、基板の損傷をを防止し、高い再貼合性と保護性を有する貼合材である。
【００２３】
以上の説明によると、当業者であれば本考案の技術思想を逸脱しない範囲で、多様な変更及び修正が可能であることが分かる。従って、本考案の技術的な範囲は、明細書の詳細な説明に記載された内容に限らず、実用新案登録請求の範囲によって定めなければならない。
【００２４】
実施例
１、半導体基板に貼合するための貼合材は、フィルム層と、前記フィルム層に形成される開口部であって、前記半導体基板を外部素子と接続するようにして設置される前記開口部と、前記フィルム層に形成され、複数のカットスリットを有するトリミング構造であって、前記複数のカットスリットがカットスリット線を形成し、前記カットスリット線が前記開口部の縁部から前記フィルム層の縁部に延在するように設置される前記トリミング構造と、を含む。
【００２５】
２、実施例１に記載の貼合材は、前記トリミング構造は、複数のカットスリット線を更に含み、前記複数のカットスリット線は、前記フィルム層を複数のブロック領域に分け、隣接する二つのブロック領域の間には、それぞれ前記複数のカットスリットによって分割されていない複数の連結部がある。
【００２６】
３、実施例１に記載の貼合材は、前記トリミング構造は、複数のカットスリット線を更に含み、前記複数のカットスリット線は、前記フィルム層を複数のブロック領域に分ける。
【００２７】
４、実施例１に記載の貼合材は、前記外部素子は、フレキシブルプリント回路、プリント基板、アルミニウム基板及び銅基板からなる群から選択される。
【００２８】
５、実施例１に記載の貼合材は、前記開口部の形状は、長方形、円形、楕円形、多角形からなる群から選択される。
【００２９】
６、実施例１に記載の貼合材は、前記フィルム層は、抗スクラッチ材料、反射防止材料及び防眩性材料からなる群から選択される。
【００３０】
７、実施例１に記載の貼合材は、前記フィルム層は、貼合された後に除去可能である。
【００３１】
８、実施例１に記載の貼合材は、前記トリミング構造は、直線、曲線及び折れ線からなる群から選択される一つである。
【００３２】
９、タッチパネルは、基板と、フィルム層を有し、前記基板に貼合される貼合材と、前記フィルム層に形成される開口部と、前記フィルム層に形成され、複数のカットスリットを有するトリミング構造であって、前記複数のカットスリットがカットスリット線を形成し、前記カットスリット線が前記開口部の縁部から前記フィルム層の縁部に延在するように設置される前記トリミング構造と、を含む。
【００３３】
１０、実施例９に記載のタッチパネルは、前記タッチパネルは、透明導電膜、導電性コーティング層及びセンサーを更に含む。
【００３４】
１１、半導体素子に貼合するための剥離可能な貼合材は、貼合材本体と、前記貼合材本体に形成される開口部と、前記フィルム層に形成され、予めカットスリット線を有するトリミング構造であって、前記予めカットスリット線が前記開口部と前記貼合材本体の少なくとも一つの縁部との間に延在して、使用者が前記縁部から前記予めカットスリット線を沿って前記貼合材本体を部分的に剥離可能にする前記トリミング構造と、を含む。
【符号の説明】
【００３５】
１００  半導体基板
１０５  ガラス基板
１１０  透明導電膜
１１５  回路パターン
２００、３００、４００、５００、６００  貼合材
２０５  第一表面
２１０  第二表面
２１５、３１５  開口部
２２０、３２０、４２０、５２０、８１０  カットスリット線
２２５、３２５  カットスリット
３３０、５３０  第一ブロック領域
３３５、５３５  第二ブロック領域
５４０  第三ブロック領域
５４５  第四ブロック領域
６００ａ  エリア
８００  ポイント
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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