(57)【要約】      （修正有）【課題】構成要素キャリアの製造中に構成要素キャリアを検査し、構成要素キャリアの製造を短縮し、検査精度を向上させることができる構成要素キャリア検査ステーションを提供する。【解決手段】構成要素キャリアはＩＤマークを含み、製造実行システムは、構成要素キャリアの製造履歴に関する情報を含む製造履歴ファイルが格納されているファイルサーバにアクセスする。構成要素キャリア検査ステーション１は、製造実行システムから少なくとも製造履歴ファイルを取得するために、インターフェースを介して製造実行システムと通信する。構成要素キャリア検査ステーション１は、ＩＤマークの存在及びグレードの第１検査を行い、製造履歴ファイルの存在及び内容の第２検査を行うように構成されている。第１検査及び第２検査の少なくとも１つで構成要素キャリアが不良であると決定した場合、構成要素キャリアをソートする。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
製造実行システムを使用して構成要素キャリアを製造する間に前記構成要素キャリアを検査する構成要素キャリア検査ステーションであって
前記構成要素キャリアはＩＤマークを含み、前記製造実行システムは、製造履歴ファイルが格納されたファイルサーバへアクセスし、前記製造履歴ファイルは、前記構成要素キャリアの製造履歴に関する情報を含み、
構成要素キャリア検査ステーションは、少なくとも前記製造実行システムから前記製造履歴ファイルを取得するように、インターフェースを介して前記製造実行システムと通信し、
構成要素キャリア検査ステーションは、前記ＩＤマークの存在及びグレードの第１検査を行い、前記製造履歴ファイルの存在及び内容の第２検査を行うように構成され、前記第１検査及び前記第２検査の少なくとも１つで前記構成要素キャリアが不良であると決定した場合、前記構成要素キャリアをソートする、構成要素キャリア検査ステーション。
【請求項２】
構成要素キャリア検査ステーションはさらに、前記構成要素キャリアの反りの測定、及び前記構成要素キャリアの厚みの測定のうちの少なくとも１つを行うように構成される、請求項１記載の構成要素キャリア検査ステーション。
【請求項３】
構成要素キャリア検査ステーションは、
構成要素キャリア検査ステーションに別のステーションからの前記構成要素キャリアを装填するように構成された装填装置と、
前記ＩＤマークを走査するように構成された検出ユニットと、
複数の容器であって、複数の容器のうちの少なくとも１つの第１容器が、前記第１検査及び前記第２検査のうちの少なくとも１つによって不良であると決定された前記構成要素キャリアを受け取るように構成され、複数の容器のうちの少なくとも１つの第２容器が、前記第１検査及び前記第２検査によって不良でないと決定された前記構成要素キャリアを受け取るように構成されている複数の容器とを備え、
不良であると決定された前記構成要素キャリアを、少なくとも１つの前記第１容器に除去し、不良でないと決定された前記構成要素キャリアを前記第２容器に除去するように構成された除去装置を備えている、請求項１又は２記載の構成要素キャリア検査ステーション。
【請求項４】
構成要素キャリア検査ステーションは、
前記構成要素キャリアの反りを測定するように構成された三次元レーザ測定ツールと、
前記構成要素キャリアの厚みを測定するように構成されたタッチセンサと、
前記構成要素キャリアを前記装填装置から受け取るように構成された第１テーブルと、
前記第１テーブルから前記構成要素キャリアを受け取るように構成された第２テーブルとのうちの少なくとも１つをさらに備え、
フリッパーユニットが、前記構成要素キャリアを回しながら、前記構成要素キャリアを前記第１テーブルから前記第２テーブルに搬送するように構成され、前記検出ユニットが、前記構成要素キャリアの主要底面に設けられた第１ＩＤマークを走査し、前記構成要素キャリアの主要上面に設けられた第２ＩＤマークを走査するように構成されている、請求項３記載の構成要素キャリア検査ステーション。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の構成要素キャリア検査ステーションを備えている製造ラインであって、
構成要素キャリア検査ステーションの上流の側で製造ラインに配置され、構成要素キャリアのソルダーマスクを検査するように構成されているソルダーマスク検査ステーションと、
構成要素キャリア検査ステーションの上流の側で製造ラインに配置され、構成要素キャリアの電気的機能を検査するように構成されている機能検査ステーションと、
構成要素キャリア検査ステーションの上流の側で製造ラインに配置され、光学装置によって構成要素キャリアを検査するように構成されている光学検査ステーションと、
構成要素キャリア検査ステーションの上流の側で製造ラインに配置され、構成要素キャリアの目視検査を可能にするように構成されている目視検査ステーションと、
構成要素キャリア検査ステーションの上流の側で製造ラインに配置され、構成要素キャリア上に不良品マーキングを形成するように構成されている不良品マーキングステーションと、
構成要素キャリア検査ステーションの下流の側で製造ラインに配置され、構成要素キャリアをパッケージングするように構成されているパッケージステーションとのステーションのうちの少なくとも１つをさらに備えている、製造ライン。
【請求項６】
構成要素キャリアは、複数のカードを含むアレイであり、
構成要素キャリア上の不良品マーキングは、アレイのカード上の不良品マーキングステーションによってマークされ、マークされるカードは、ソルダーマスク検査ステーション、機能検査ステーション、光学検査ステーション及び目視検査ステーションのうちの少なくとも１つの検査で不合格であったものであり、
不良品マーキングステーションは、ファイルをファイルサーバにアップロードし、ファイルには、アレイのマークされたカードに関する情報が含まれ、
構成要素キャリア検査ステーションは、アップロードされたファイルをファイルサーバからダウンロードし、不良品マーキングを走査し、走査された結果をダウンロードされたファイルに含まれる情報と比較するように構成され、
構成要素キャリア検査ステーションは、比較結果を製造実行システムに与えるように構成されるか、又は、走査された結果とダウンロードされたファイルに含まれる情報との間に不一致がある場合に、アラートを与えるように構成される、請求項５記載の製造ライン。
【請求項７】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の構成要素キャリア検査ステーションによって検査される構成要素キャリアであって、
（Ａ）構成要素キャリアは、構成要素キャリアに表面実装されている、及び／又は埋め込まれている少なくとも１つの構成要素を含み、少なくとも１つの構成要素は、電子構成要素、非導電性及び／又は導電性インレイ、熱伝達ユニット、光導波素子、光学素子、ブリッジ、エネルギー収穫ユニット、能動電子構成要素、受動電子構成要素、電子チップ、記憶装置、フィルタ、集積回路、信号処理構成要素、電力管理構成要素、光電子インターフェース素子、電圧変換器、暗号構成要素、送信機及び／又は受信機、電気機械トランスデューサ、アクチュエータ、マイクロ電気機械システム、マイクロプロセッサ、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、アキュムレータ、スイッチ、カメラ、アンテナ、磁気構成要素、追加の構成要素キャリア、及び論理チップを含んだ群から、選択され、
（Ｂ）構成要素キャリアの導電性の層構造の少なくとも１つは、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、金、パラジウム及びタングステンを含んだ群のうちの少なくとも１つを含み、グラフェンの超導電性材料で被覆され、
（Ｃ）電気絶縁性の層構造は、樹脂、強化樹脂又は非強化樹脂、エポキシ樹脂又はビスマレイミド−トリアジン樹脂、ＦＲ−４、ＦＲ−５、シアネートエステル、ポリフェニレン誘導体、ガラス、プリプレグ材料、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマー、エポキシベースのビルドアップフィルム、ポリテトラフルオロエチレン、セラミック、及び金属酸化物を含んだ群のうちの少なくとも１つを含み、
（Ｄ）構成要素キャリアは、板の形状とされ、
（Ｅ）構成要素キャリアは、プリント回路基板、基板、及びインターポーザを含んだ群のうちの１つとして構成され、
（Ｆ）構成要素キャリアは、積層型構成要素キャリアとして構成され、
上記（Ａ）ないし（Ｆ）の特徴のうちの少なくとも１つを含む、構成要素キャリア。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、構成要素キャリアの製造中に構成要素キャリアを検査する構成要素キャリア検査ステーション、構成要素キャリア検査ステーションを含む製造ライン、及び構成要素キャリアの製造中に構成要素キャリアを検査する方法に関する。構成要素キャリア検査ステーションは、特に、構成要素キャリアの製造中にトレーサビリティ分析を使用する構成要素キャリア調査／ソート装置であり得る。
【背景技術】
【０００２】
従来の製造ラインは、構成要素キャリアのソルダーマスクを検査するように構成されたソルダーマスク検査ステーションと、構成要素キャリアの電気的機能を検査するように構成された機能検査ステーションと、光学装置によって構成要素キャリアを検査するように構成された光学検査ステーションと、構成要素キャリアの目視検査を可能にするように構成された目視検査ステーションと、先立つステーションの検査結果を表す不良品マーキングを構成要素キャリア上に形成するように構成された不良品マーキングステーションと、構成要素キャリアをパッケージングするように構成されたパッケージステーションと、を含む。不良品マーキングステーションは、不良品マーキングとしてレーザマーキングを生成するレーザマーキングステーションとして実現することができる。不良品マーキングの他の実施形態は、機械的ドリル又はプリントによって形成される。
【考案の概要】
【０００３】
本考案の目的は、構成要素キャリアの製造中に構成要素キャリアを検査する構成要素キャリア検査ステーションと、構成要素キャリア検査ステーションを含む製造ラインと、構成要素キャリアの製造中に構成要素キャリアを検査する方法とを提供することであり、これにより構成要素キャリアの製造を短縮し、検査精度を向上させることができる。この目的は、本考案の実施形態によって達成される。
【０００４】
本考案の例示的な実施形態によれば、構成要素キャリア検査ステーションは、製造実行システムを使用して構成要素キャリアを製造する間に構成要素キャリアを検査（チェック）するために設けられている。構成要素キャリアはＩＤマークを含み、製造実行システムは、製造履歴ファイル、例えば、ＥＭＡＰファイルが格納されたファイルサーバへアクセスし、これは、構成要素キャリアの製造履歴に関する情報を含む。構成要素キャリア検査ステーションは、少なくとも製造実行システムから製造履歴ファイルを取得するように、インターフェースを介して製造実行システムと通信する。ＥＭＡＰファイルは、構成要素キャリアのテスト／評価データを各テスト／評価ユニットからストレージサーバ又はファイルサーバに転送することができる、ＸＭＬ又はＣＳＶ形式の特定のデータ媒体である。構成要素キャリアの製造履歴は、先立つ製造プロセス中の任意の事象を含んでよい。即ち、特定の事象又はエラーがどこで、いつ、及び／又はどのように発生したかに関する情報を含んでよいことを意味する。構成要素キャリア検査ステーションは、ＩＤマークの存在及びグレードの第１検査を行い、製造履歴ファイルの存在及び内容の第２検査を行うように構成されている。第１検査及び第２検査の少なくとも１つで構成要素キャリアが不良であると決定した場合、構成要素キャリアをソートする。
【０００５】
ＩＤマークは、１次元、２次元又は多次元であり得る。本考案の文脈で、一次元ＩＤマーク、例えばバーコードは、一次元のみで走査され、二次元ＩＤマーク、例えばＱＲコード（登録商標）は、二次元のみで走査される。
【０００６】
本考案の別の例示的な実施形態によれば、上述の構成要素キャリア検査ステーションを備える製造ラインが提供される。製造ラインはさらに、製造ラインの上流の側、好ましくは、構成要素キャリア検査ステーションの直前に配置される、以下のステーションのうちの少なくとも１つを含むことができる。即ち、構成要素キャリアのソルダーマスクを検査するように構成されるソルダーマスク検査ステーション、構成要素キャリアの電気的機能を検査するように構成される機能検査ステーション、光学装置によって構成要素キャリアを検査するように構成される光学検査ステーション、構成要素キャリアの目視検査を可能にするように構成される目視検査ステーション、及び構成要素キャリア上に不良品マーキングを形成するように構成される不良品マーキングステーションである。製造ラインはさらに、構成要素キャリアをパッケージングするように構成されたパッケージステーションを含むことができ、パッケージステーションは製造ラインの下流の側、好ましくは構成要素キャリア検査ステーションの直後に配置される。つまり、製造履歴ファイルの存在と内容に関する第２検査は、（中断なしで）先立つ全ての検査ステーションを考慮し、構成要素キャリアをパッケージングして顧客に送る直前に検証される。
【０００７】
本考案の別の例示的な実施形態によれば、製造実行システムを使用して構成要素キャリアを製造する間に構成要素キャリアを検査する方法が提供される。構成要素キャリアは、ＩＤマークを備え、製造実行システムは、製造履歴ファイル、例えばＥＭＡＰファイルが記憶されているファイルサーバにアクセスし、これは、構成要素キャリアの製造履歴に関する情報を含む。構成要素キャリアの履歴は、トレーサビリティとも称する。この方法は、ＩＤマークの存在及びグレードを検査する第１検査ステップと、製造履歴ファイルの存在及び内容を検査する第２検査ステップと、第１検査及び第２検査の少なくとも１つで構成要素キャリアが不良であると決定した場合に、構成要素キャリアをソートするソートステップとを含む。
【０００８】
「不良である」という用語は、構成要素キャリアのＩＤマークが存在しない、又は損傷している、又はＩＤマークのグレードが劣等である状況を含んでよい。例えば、ＩＤマークのグレードは、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５４１５に従って決定してよい。
【０００９】
また、「不良である」という用語は、製造履歴ファイルが完全でない、又は存在しない、又はフォーマットが誤りである、又は製造履歴ファイルの内容が標準の参照製造履歴ファイルと比較した場合に妥当でない、という状況を含むことがある。例えば、製造ライン内の検査ステーションの検査結果が製造履歴ファイルに含まれていない場合、製造履歴ファイルは完全ではない。例えば、製造ラインは、複数の異なる検査ステーションを備えることができ、各検査ステーションは、特定の品質問題を検査する。各検査ステーションは、レポート、ファイル又は検査結果をファイルサーバにアップロードしてよい。全てのレポート、ファイル又は検査結果は、（最終の）製造履歴ファイルにマージされる。例えば、製造ライン内の少なくとも１つの検査ステーションのファイル又は検査結果が最終の製造履歴ファイルに含まれない場合、製造履歴ファイルは完全ではないと決定してよい。製造履歴ファイルが完成しているかどうかの検査は、製造履歴ファイルと、ファイルサーバに予め格納できる参照製造履歴ファイルを比較することで、行われてよい。
【００１０】
本考案により、製造履歴ファイルのフォーマット及び製造履歴ファイルの内容が製造実行システムによってバックグラウンドで検査され確認されるので、不良な構成要素キャリア、例えば、製造履歴ファイルのない構成要素キャリアは、顧客に引き渡されなくなる。さらに、顧客の要求に応じてＩＤマークが検査できるため、破損したＩＤマークや、誤った内容のＩＤマークが付いた不良な構成要素キャリアは顧客に引き渡されない。
【００１１】
構成要素キャリアが複数のカードを含むアレイである場合、位置と不良なカードの数とに従って構成要素キャリアをソートする能力があるようになる。さらに、異なるロットの構成要素キャリアを検査する場合、構成要素キャリアのＩＤマークを単に検査するだけで、混合ロット番号又は混合部品番号が分離できる。
【００１２】
以下、本考案のさらなる例示的な実施形態について説明する。
【００１３】
構成要素キャリアは、以下の特徴のうちの少なくとも１つを含んでよい。構成要素キャリアは、構成要素キャリアに表面実装されている、及び／又は埋め込まれている少なくとも１つの構成要素（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ，部品）を含み、少なくとも１つの構成要素は、電子構成要素、非導電性及び／又は導電性インレイ、熱伝達ユニット、光導波素子、光学素子、ブリッジ、エネルギー収穫ユニット、能動電子構成要素、受動電子構成要素、電子チップ、記憶装置、フィルタ、集積回路、信号処理構成要素、電力管理構成要素、光電子インターフェース素子、電圧変換器、暗号構成要素、送信機及び／又は受信機、電気機械トランスデューサ、アクチュエータ、マイクロ電気機械システム、マイクロプロセッサ、コンデンサ、抵抗器、インダクタンス（インダクタ）、アキュムレータ、スイッチ、カメラ、アンテナ、磁気構成要素、追加の構成要素キャリア、及び論理チップを含んだ群から、特に選択される。構成要素キャリアの導電性の層構造の少なくとも１つは、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、金、パラジウム及びタングステンを含んだ群のうちの少なくとも１つを含み、これらの材料はいずれも、任意に、グラフェンのような超導電性材料で被覆される。電気絶縁性の層構造は、樹脂、特に、強化樹脂又は非強化樹脂、例えば、エポキシ樹脂又はビスマレイミド−トリアジン樹脂、ＦＲ−４、ＦＲ−５、シアネートエステル、ポリフェニレン誘導体、ガラス、プリプレグ材料、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマー、エポキシベースのビルドアップフィルム、ポリテトラフルオロエチレン、セラミック、及び金属酸化物を含んだ群のうちの少なくとも１つを含む。構成要素キャリアは、板の形状とされ、構成要素キャリアは、プリント回路基板、基板、及びインターポーザを含んだ群のうちの１つとして構成され、構成要素キャリアは、積層型構成要素キャリアとして構成される。
【００１４】
一実施形態では、構成要素キャリア検査ステーションは、構成要素キャリアの反りの測定、及び構成要素キャリアの厚みの測定のうちの少なくとも１つを行うようにさらに構成される。
【００１５】
一実施形態では、構成要素キャリア検査ステーションは、構成要素キャリア検査ステーションに別のステーションからの構成要素キャリアを装填するように構成された装填装置と、ＩＤマークを走査するように構成された検出ユニットと、複数の容器であって、複数の容器のうちの少なくとも１つの第１容器が、第１検査及び第２検査のうちの少なくとも１つによって不良であると決定された構成要素キャリアを受け取るように構成されている複数の容器とを備え、複数の容器のうちの少なくとも１つの第２容器が、第１検査及び第２検査によって不良でないと決定された構成要素キャリアを受け取るように構成され、さらに、不良であると決定された構成要素キャリアを、少なくとも１つの第１容器に除去し、不良でないと決定された構成要素キャリアを第２容器に除去するように構成された除去装置とを備えている。検出ユニットは、ＩＤマークを走査するためのスキャナユニット、例えば、一次元又は二次元スキャナユニットであってよい。
【００１６】
一実施形態では、構成要素キャリア検査ステーションは、構成要素キャリアの反りを測定するように構成された三次元レーザ測定ツールと、構成要素キャリアの厚みを測定するように構成されたタッチセンサと、構成要素キャリアを装填装置から受け取るように構成された第１テーブルと、第１テーブルから構成要素キャリアを受け取るように構成された第２テーブルとのうちの少なくとも１つをさらに備え、フリッパーユニットは、構成要素キャリアを回しながら、構成要素キャリアを第１テーブルから第２テーブルに搬送するように構成され、その結果、検出ユニットは、構成要素キャリアの主要底面に設けられた第１ＩＤマークを走査し、構成要素キャリアの主要上面に設けられた第２ＩＤマークを走査するように構成されている。また、第２テーブルなしでフリッパーユニットを設けることも可能である。
【００１７】
製造ラインの一実施形態では、構成要素キャリアは、複数のカードを含むアレイであり、構成要素キャリア上の不良品マーキングは、アレイのカード上の不良品マーキングステーションによってマークされ、これは、ソルダーマスク検査ステーション、機能検査ステーション、光学検査ステーション及び目視検査ステーションのうちの少なくとも１つの検査で不合格であったものである。不良品マーキングステーションは、ファイルをファイルサーバにアップロードし、ファイルには、マークされたカードに関する情報が含まれる。構成要素キャリア検査ステーションは、アップロードされたファイルをファイルサーバからダウンロードし、不良品マーキングを走査し、走査された結果をダウンロードされたファイルに含まれる情報と比較するように構成される。構成要素キャリア検査ステーションは、比較結果を製造実行システムに与えるように構成されるか、又は、走査された結果とダウンロードされたファイルに含まれる情報との間に不一致がある場合に、アラートを与えるように構成される。
【００１８】
一実施形態では、本方法は、上述の構成要素キャリア検査ステーションを使用して実行される。
【００１９】
一実施形態では、本方法はさらに、構成要素キャリアの反りの測定及び構成要素キャリアの厚みの測定のうちの少なくとも１つを行う。
【００２０】
一実施形態では、本方法は、構成要素キャリア検査ステーションに別のステーションからの構成要素キャリアを装填するステップと、ＩＤマークを走査するステップと、不良であると決定された構成要素キャリアを少なくとも１つの第１容器に除去するステップと、不良でないと決定された構成要素キャリアを第２容器に除去するステップとを含む。少なくとも１つの第１容器は、第１検査ステップ及び第２検査ステップのうちの少なくとも１つによって不良であると決定された構成要素キャリアを受け取るように構成され、第２容器は、第１検査ステップ及び第２検査ステップによって不良でないと決定された構成要素キャリアを受け取るように構成される。
【００２１】
一実施形態では、本方法はさらに、以下のステップのうちの少なくとも１つを含む。即ち、第１テーブルによって、装填装置から構成要素キャリアを受け取り、構成要素キャリアの主要底面及び主要上面の１つに設けられた第１ＩＤマークを走査するステップと、構成要素キャリアを回しながら第１テーブルから第２テーブルに構成要素キャリアを搬送し、第２テーブルによって構成要素キャリアを受け取るステップと、構成要素キャリアの主要底面及び主要上面の他方に設けられた第２ＩＤマークを走査するステップと、第１ＩＤマークが、構成要素キャリアの主要底面及び主要上面の１つに設けられている間に、例えばフリッパーユニットによって構成要素キャリアを回すステップと、構成要素キャリアの主要底面及び主要上面の他方に検査を行うステップ、特に、構成要素キャリアの主要底面及び主要上面の他方に設けられた第２ＩＤマークを走査するステップとのうちの少なくとも１つをさらに含む。
【００２２】
本出願の文脈で、用語「構成要素キャリア」は、機械的支持及び／又は電気的接続性を与えるために、その上及び／又は中に１つ以上の構成要素を収容することができる任意の支持構造を特に表してよい。換言すれば、構成要素キャリアは、構成要素のための機械的及び／又は電子的キャリアとして構成してよい。特に構成要素キャリアは、プリント回路基板、有機インターポーザ、及びＩＣ（集積回路）基板のうちの１つであってよい。さらに構成要素キャリアは、上述のタイプの構成要素キャリアの異なるものを組み合わせたハイブリッドボードであってよい。
【００２３】
一実施形態では、構成要素キャリアは、少なくとも１つの電気絶縁性の層構造と、少なくとも１つの導電性の層構造とのスタックを備えている。例えば、構成要素キャリアは、特に機械的圧力及び／又は熱エネルギーを加えることによって形成される、上述の電気的絶縁性の層構造と導電性の層構造との積層体であってよい。このスタックは、追加の構成要素のための大きな取付面を提供することができるのみならず、非常に薄く且つコンパクトである板の形状の構成要素キャリアを提供することができる。用語「層構造」は、特に、連続層、パターニングされた層、又は共通平面内にある複数の非連続の島を表してよい。
【００２４】
一実施形態によると、構成要素キャリアは板の形状とされる。これは、コンパクトな構成に貢献し、構成要素キャリアは、それにもかかわらず、構成要素を実装するために広い基盤を提供する。さらに、特に、埋め込み電子構成要素の例としてのベアダイは、その薄い厚みのために、プリント回路基板のような薄い板内に都合よく埋め込まれてよい。
【００２５】
一実施形態では、構成要素キャリアは、プリント回路基板、基板（特にＩＣ基板）、及びインターポーザを含んだ群のうちの１つとして構成される。
【００２６】
本出願の文脈で、「プリント回路基板」（ＰＣＢ）という用語は、例えば圧力を加えること及び／又は熱エネルギーを供給することにより、いくつかの導電性の層構造をいくつかの電気絶縁性の層構造に積層することにより形成される板の形状の構成要素キャリアを特に表してよい。ＰＣＢ技術のための好ましい材料として、導電性の層構造は、銅で作られているが、電気絶縁性の層構造は、樹脂及び／又はガラス繊維、いわゆるプリプレグ又はＦＲ４材料を含んでよい。さまざまな導電性の層構造は、積層体を貫通するスルーホールを、例えば、レーザドリル又は機械的ドリルによって形成し、導電性材料（特に、銅）で充填することによって、所望の方法で互いに接続されてよく、それによって、スルーホール接続としてビアを形成する。プリント回路基板に埋め込まれ得る１つ以上の構成要素は別にして、プリント回路基板は、通常、板状プリント回路基板の一方又は両方の互いに反対側の表面上に１つ以上の構成要素を収容するように構成される。はんだ付けにより、それぞれの主要面に接続してよい。ＰＣＢの誘電体部分は、強化繊維（例えばガラス繊維）を有する樹脂から構成されてよい。
【００２７】
本出願の文脈で、用語「基板」は、特に、小さな構成要素キャリアを表してよい。基板は、ＰＣＢに関して比較的小さな構成要素キャリアであってよく、その上に１つ以上の構成要素が実装されてよく、１つ以上のチップと別のＰＣＢとの間の接続媒体として作用してよい。例えば、基板は、（例えばチップスケールパッケージ（ＣＳＰ）の場合に）その上に実装される構成要素（特に、電子構成要素）と実質的に同じサイズを有してよい。より具体的には、プリント回路基板に匹敵するが、横方向及び／又は垂直方向に配置された接続の密度がかなり高い構成要素キャリアと同様に、基板は、電気接続又は電気ネットワークのためのキャリアとして理解してよい。横方向接続部は、例えば、導電路であり、一方、垂直方向接続部は、例えば、ドリル孔であってよい。これらの横方向及び／又は垂直方向の接続部は、基板内に配置される。特にＩＣチップの、収容部材又は（ベアダイのような）非収容部材の電気的、熱的及び／又は機械的接続部を、プリント回路基板又は中間プリント回路基板に設けるために使用してよい。従って、「基板」という用語は、「ＩＣ基板」も含む。基板の誘電体部分は、強化粒子（例えば強化球、特にガラス球）を有する樹脂から構成してよい。
【００２８】
基板又はインターポーザは、少なくともガラス層、シリコン層（Ｓｉ）、又はエポキシベースのビルドアップ材料（例えばエポキシベースのビルドアップフィルム）のような光画像形成性又はドライエッチング可能な有機材料の層、又はポリイミド、ポリベンゾオキサゾール又はベンゾシクロブテンのようなポリマー化合物の層を少なくとも含んでよく、又はそれらから構成されてよい。
【００２９】
一実施形態では、少なくとも１つの電気絶縁性の層構造は、樹脂（例えば、強化又は非強化樹脂、例えば、エポキシ樹脂又はビスマレイミド・トリアジン樹脂）、シアネートエステル、ポリフェニレン誘導体、ガラス（特に、ガラス繊維、多層ガラス、ガラス様材料）、プリプレグ材料（例えばＦＲ−４又はＦＲ−５）、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、エポキシベースのビルドアップフィルム、ポリテトラフルオロエチレン（テフロン（登録商標））、セラミック及び金属酸化物を含んだ群のうちの少なくとも１つを含む。例えば、ガラス（多層ガラス）で作られたウェブ、繊維又は球体のような強化材料も同様に使用することができる。プリプレグ、特にＦＲ４は、通常、硬質ＰＣＢに好ましいが、他の材料、特にエポキシベースのビルドアップフィルム又は光画像形成可能な誘電体材料も同様に使用することができる。高周波用途では、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマー及び／又はシアネートエステル樹脂、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）、又は他の低、超低、又は極超低ＤＫ材料のような高周波材料を、電気絶縁性の層構造として構成要素キャリア内に実装することができる。
【００３０】
一実施形態では、少なくとも１つの導電性の層構造は、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、金、パラジウム及びタングステンを含んだ群のうちの少なくとも１つを含む。銅が通常好ましいが、他の材料又はその被覆された形態も同様に可能であり、特にグラフェンのような超伝導材料で被覆されている。
【００３１】
少なくとも１つの構成要素は、非導電性インレイ、導電性インレイ（好ましくは、銅又はアルミニウムを含む金属インレイなど）、熱伝達ユニット（例えばヒートパイプ）、導光素子（例えば光導波路又は導光器の接続）、光学素子（例えばレンズ）、電子構成要素、又はこれらの組み合わせを含んだ群から選択され得る。例えば構成要素は、能動電子構成要素、受動電子構成要素、電子チップ、記憶装置（例えばＤＲＡＭ又は他のデータメモリ）、フィルタ、集積回路、信号処理構成要素、電力管理構成要素、光電子インターフェース素子、発光ダイオード、フォトカプラ、電圧コンバータ（例えばＤＣ／ＤＣコンバータ又はＡＣ／ＤＣコンバータ）、暗号構成要素、送信機及び／又は受信機、電気機械トランスデューサ、センサ、アクチュエータ、マイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）、マイクロプロセッサ、コンデンサ、抵抗器、インダクタンス（インダクタ）、バッテリ、スイッチ、カメラ、アンテナ、論理チップ、及びエネルギー収穫ユニットであってよい。しかしながら、他の構成要素が構成要素キャリア内に埋め込まれてよい。例えば、磁性要素を構成要素として使用してよい。このような磁性要素は、永久磁性要素（例えば強磁性要素、反強磁性要素、マルチフェロイック要素、又はフェライトコアのようなフェリ磁性要素）であってよく、又は常磁性要素であってよい。しかしながら、構成要素はさらに、基板、インターポーザ、又は例えば、基板内構成の追加の構成要素キャリアであってよい。構成要素は、構成要素キャリア上に表面実装されてよく、及び／又はその内部に埋め込まれてよい。さらに、他の構成要素、特に、電磁放射線を発生及び放出する構成要素、及び／又は環境から伝搬する電磁放射線に関して感受性を有する構成要素も、構成要素として使用してよい。
【００３２】
一実施形態では、構成要素キャリアは積層型の構成要素キャリアである。このような実施形態では、構成要素キャリアは、押圧力及び／又は熱を印加することによって、積層されて互いに接続された複数の層構造の組み合わせである。
【００３３】
構成要素キャリアの内部層構造を処理した後、処理された層構造の一方又は両方の互いに反対側の主要表面を、１つ又は複数のさらなる電気的絶縁性の層構造及び／又は導電性の層構造で対称又は非対称に（特に積層によって）覆うことが可能である。換言すれば、所望の数の層が得られるまでビルドアップを継続することができる。
【００３４】
電気絶縁性の層構造と導電性の層構造とのスタックの形成が完了した後、得られた層構造又は構成要素キャリアの表面処理を進めることが可能である。
【００３５】
特に、電気絶縁性ソルダーレジストは、表面処理の観点から、層のスタック又は構成要素キャリアの一方又は両方の互いに反対側の主要表面に塗布されてよい。例えば、構成要素キャリアを電子周囲機器に電気的に結合するために使用される１つ以上の導電性の表面部分を露出するように、主要面の全体にソルダーレジストなどを形成し、続いてソルダーレジスト層をパターン化することが可能である。構成要素キャリアの表面部分、特に、銅を含む表面部分は、ソルダーレジストで被覆されたままであるが、酸化又は腐食に対して効果的に保護されてよい。
【００３６】
また表面処理に関して、構成要素キャリアの露出した導電性の表面部分に表面仕上げを選択的に適用することも可能である。このような表面仕上げは、構成要素キャリアの表面上の露出した導電性の層構造（特に、銅を含むか、又は銅で構成される、パッド、導電性トラックなど）上の導電性のカバー材料であってよい。このような露出した導電性の層構造が保護されないままにされると、露出した導電性の構成要素キャリア材料（特に銅）が酸化し、構成要素キャリアの信頼性を低下させる可能性がある。次に、表面仕上げを、例えば、表面実装された構成要素と構成要素キャリアとの間の界面として形成することができる。表面仕上げは、露出した導電性の層構造（特に銅回路）を保護し、例えばはんだ付けによって、１つ以上の構成要素との接合プロセスを可能にする機能を有する。表面仕上げのための適切な材料の例は、有機はんだ付け性保存剤（ＯＳＰ）、無電解ニッケル浸漬金（ＥＮＩＧ）、金（特に硬質金）、化学スズ、ニッケル−金、ニッケル−パラジウムなどである。
【００３７】
上に定義した態様及び本考案のさらなる態様は、以下に説明する実施形態の例から明らかであり、これらの実施形態の例を参照して説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本考案の例示的な実施形態による構成要素キャリア検査ステーションの概略図を示す。
【図２】本考案の例示的な実施形態による構成要素キャリアの平面図を示す。
【図３】本考案の例示的な実施形態による製造ラインの概念の概略図を示す。
【図４】本考案の例示的な実施形態による構成要素キャリアの検査方法の一部を示す図である。
【考案を実施するための形態】
【００３９】
図面の例示は概略的である。異なる図面で、類似又は同一の要素は、同一の参照符号を伴って提供される。
【００４０】
図１は、本考案の例示的な実施形態による構成要素キャリア検査ステーション１の概略平面図を示す。図２は、本考案の例示的な実施形態による構成要素キャリア１００の平面図を示す。図３は、構成要素キャリア検査ステーション１を備える本考案の例示的な実施形態による製造ラインの概念の概略図を示す。
【００４１】
図３に示すように、構成要素キャリア１００の製造中に、構成要素キャリア検査ステーション（検査装置、検査機器）１は、製造ラインを制御する製造実行システム（ＭＥＳ）２を使用して構成要素キャリア１００を検査する。製造実行システム２は、ＥＭＡＰファイル６００とも称する製造履歴ファイル６００が格納されているファイルサーバ４にアクセスする。製造履歴ファイル６００は、構成要素キャリア１００の製造履歴に関する情報を含む。構成要素キャリア検査ステーション１は、少なくとも製造履歴ファイル６００を製造実行システム２から取得するために、製造実行システム２と通信するためにインターフェース５に接続されている。さらにインターフェース５は、ファイルサーバ４に接続されている。これに加えて、構成要素キャリア検査ステーション１は、ＥＭＡＰファイル４００とも称する別の製造履歴ファイル４００を、製造実行システム２にインターフェース５を介してダウンロードするように構成される。ＥＭＡＰファイル４００は、必要な場合に、顧客要求フォーマットで製造実行システム２から呼び出すことができる。
【００４２】
図２に示すように、構成要素キャリア１００は、複数のカードを備えている、いわゆるアレイ（「ストリップ」とも称する）である。これらのカードは、通常は同じアーキテクチャを有し、後のステップでアレイから個片化される。構成要素キャリア１００は、図２の左側に示される第１ＩＤマーク３と、図２の右側に示される第２ＩＤマーク３とを有する。ＩＤマーク３は、バーコード、ＱＲコード、ＥＣＣ２００コード、英数字コード、又は他の任意の構造であってよい。ＩＤマーク３は、特にフォトリソグラフィ及びエッチング方法又は不良品マーキングによって、電気絶縁性の層構造の上に配置された導電性の層構造のパターンによって形成してよい。またＩＤマーク３は、誘電体材料から形成されてよく、ＵＶ光のような特定の波長の光によって可視化してよい。
【００４３】
構成要素キャリア１００は、構成要素キャリア１００の主要底面及び主要上面の一方に設けられた第１ＩＤマーク３と、構成要素キャリア１００の主要底面及び主要上面の他方に設けられた第２ＩＤマーク３とを備えることが可能である。
【００４４】
構成要素キャリア検査ステーション１は、ＩＤマーク３の存在及びグレードの第１検査を行い、製造履歴ファイルの存在及び内容の第２検査を行い、第１検査及び第２検査のうちの少なくとも１つで構成要素キャリア１００が不良であると決定した場合に、構成要素キャリア１００をソートするように構成されている。
【００４５】
「不良である」という用語は、構成要素キャリア１００のＩＤマーク３が存在しない、誤ったフォーマットである、又は損傷している、又はＩＤマーク３のグレードが劣等である状況を含んでよい。例えば、ＩＤマーク３のグレードは、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５４１５に従って決定してよい。特に、Ａ（非常に良い）ないしＦ（非常に悪い）、又は４（非常に良い）ないし０（非常に悪い）のようなグレードの尺度を定義してよい。例えば、下記の表１の尺度を設定してよい。
【表１】
0003232133.tif 000003
【００４６】
グレードＡ、Ｂ又はグレード４、グレード３．５、グレード３は不良でないと決定されることができ、グレードＣ、Ｄ、Ｅ又はグレード２．５、グレード２、グレード１．５、グレード１、グレード０．５、グレード０は不良であると決定されることができる。しかしながら、上述の尺度及び上述の分類は、単なる例示であって、本考案を限定するものではない。
【００４７】
さらに「不良である」という用語は、製造履歴ファイル６００が完全でない（ｎｏｔ  ｃｏｍｐｌｅｔｅ）、又は存在しない状況、又は参照製造履歴ファイルと比較した場合に製造履歴ファイル６００の内容が妥当でない状況を含んでよい。例えば、製造ライン内の検査ステーションの検査結果が製造履歴ファイル６００に含まれない場合、製造履歴ファイル６００は完全ではない。後述するように、製造ラインは、複数の異なる検査ステーション１４、１５、１６、１７を備えることができ、各検査ステーション１４、１５、１６、１７は、特定の品質問題を検査する。各検査ステーション１４、１５、１６、１７は、レポート、ファイル、又は検査結果をファイルサーバにアップロードしてよい。全てのレポート、ファイル又は検査結果が、製造履歴ファイル６００にマージされる。例えば、製造ライン内の少なくとも１つの検査ステーション１４、１５、１６、１７のファイル又は検査結果が製造履歴ファイル６００に含まれない場合、製造履歴ファイル６００は完全ではないと決定してよい。製造履歴ファイル６００が完全であるか否かの検査は、製造履歴ファイルを、ファイルサーバ４に予め記憶され得る参照製造履歴ファイルと比較することによって行ってよい。
【００４８】
さらに構成要素キャリア検査ステーション１は、構成要素キャリア１００の反りの測定、及び構成要素キャリア１００の厚みの測定のうちの少なくとも１つを行うように、構成される。これらの目的のために、構成要素キャリア検査ステーション１は、図１を参照すれば、好ましくは構成要素キャリア１００の主要上面及び主要底面で、構成要素キャリア１００の反り（表面反り）を測定するように構成された三次元レーザ測定ツール１０と、基準テーブル３２に対する構成要素キャリア１００の厚みを測定するように構成されたタッチセンサ１１とを、さらに備えている。構成要素キャリア１００の厚みは、片側で測定でき、これは、構成要素キャリア１００を基準テーブル３２上で、反転や回転をさせる必要がないことを意味する。
【００４９】
図１によれば、構成要素キャリア検査ステーション１はさらに、別のステーションから構成要素キャリア検査ステーション１に構成要素キャリア１００を装填するように構成された無接触の装填装置６と、ＩＤマーク３を走査するように構成された検出ユニット７、８と、複数の容器（ｂｉｎ）２１、２２、２３、２４とを備えている。複数の容器のうちの少なくとも１つの第１容器は、第１検査及び第２検査のうちの少なくとも１つにより不良であると決定された構成要素キャリア１００を受け取るように構成され、複数の容器のうち第２容器は、第１検査及び第２検査により不良でないと決定された構成要素キャリア１００を受け取るように構成される。構成要素キャリア検査ステーション１は、不良であると決定された構成要素キャリア１００を少なくとも１つの第１容器へ除去し、不良でないと決定された構成要素キャリア１００を第２容器へ除去するように構成された無接触の除去装置９を備えている。容器２１、２２、２３、２４を少なくとも１つの第１容器又は第２容器のいずれかに関連付けることは、当業者が必要に応じて行うことができる。
【００５０】
複数の容器のうち少なくとも１つの第２容器は、第１検査及び第２検査によって不良でないと決定された構成要素キャリア１００を受け入れるように構成される。さらに、複数の第２容器を設けてよく、この場合、不良でない構成要素キャリア１００をその品質に従ってソートすることができる（例えば、グレードＡに対し１つの第２容器、グレードＢに対し１つの第２容器、又はグレード４．０に対し１つの第２容器、グレード３．５に対し１つの第２容器、グレード３．０に対し１つの第２容器）。
【００５１】
好ましくは装填装置６及び除去装置９は、インターリーフ（差込紙）で構成要素キャリア１００をハンドリングすることができる。これは、分離された構成要素キャリア１００が互いに接触しないように、インターリーフシートによって互いに分離された構成要素キャリア１００の積層を意味する。好ましくは、装填装置６及び除去装置９は、間隔をおいたインターリーフのために、同様に構成要素キャリア１００に接触しない。従って、構成要素キャリア１００の傷又は他の損傷は、低減される。装填装置６及び除去装置９は、手動操作を必要とすることなく、自動的なハンドリングを可能にする。装填装置６及び除去装置９によるハンドリングは、自動的かつ高速である。
【００５２】
本考案は、アレイ内の不良なカードの位置に応じて、及び／又はアレイの多数の不良なカードに応じて、アレイをソートする能力を与えることができる。同じ位置を有するか、又は同じ数の不良なカードを有するアレイは、同じ容器内でソートされてよい。例えば、図２の構成要素キャリア１００の右上隅に不良なカードを有する全てのアレイは、容器２１でソートされてよく、図２の構成要素キャリア１００の左側の中央に不良なカードを有する全てのアレイは、容器２２でソートされてよい、などである。また複数の第１容器を設け、即ちこれは、不良な構成要素キャリア１００がソートされる容器を設け、第１容器が、修理可能な不良な構成要素キャリア１００のための少なくとも１つの第１容器と、修理不可能な（廃物である）不良な構成要素キャリア１００のための少なくとも１つの第１容器とを含むことも考えられる。また、複数の第１容器を設け、即ちこれは、不良な構成要素キャリア１００がソートされる容器を設け、各第１容器が特定のエラーコードに関連付けられることも考えられる。構成要素キャリア検査ステーション１は、基本的に、例えば、最大２０の容器を含んでよい。
【００５３】
監視ユニット３１は、不良な構成要素キャリア１００に関する詳細情報、例えば、アレイ（構成要素キャリア１００）内の不良なカードの位置及び／又は数を表示してよい。
【００５４】
複数のロットからの構成要素キャリア１００が検査される場合、特定ロットの構成要素キャリア１００がそのＩＤマーク３の走査によって識別されるならば、構成要素キャリア検査ステーション１は、特定ロットからのこれらの構成要素キャリア１００のみのソートができてよい。それにより、異なる構成要素キャリア１００の分離は、追加の費用をかけずに容易に行うことができる。
【００５５】
また構成要素キャリア検査ステーション１は、そのＩＤマーク３を容易に走査することによって、製造履歴ファイル６００に基づいて、寸法、不良なコードなどの異なるソートシナリオに基づいて構成要素キャリア１００のソートができてよい。
【００５６】
図１によれば、構成要素キャリア検査ステーション１は、装填装置６から構成要素キャリア１００を受け取るように構成された第１テーブル１２と、第１テーブル１２から構成要素キャリア１００を受け取るように構成された第２テーブル１３とを備えている。フリッパーユニット３４は、構成要素キャリア１００を回しながら（反転させながら）、構成要素キャリア１００を第１テーブル１２から第２テーブル１３へ搬送するように構成されている。また検出ユニット７、８は、構成要素キャリア１００の主要底面に設けられた第１ＩＤマーク３を走査し、構成要素キャリア１００の主要上面に設けられた第２ＩＤマーク３を走査するように構成されている。各検出ユニット７、９は、各ＩＤマーク３のグレードを評価するグレード評価器２７、２８を備える。フリッパーユニット３４又は他のユニットは、構成要素キャリア１００を第２テーブル１２から基準テーブル３２に移送してよい。除去装置９は、構成要素キャリア１００を基準テーブル３２からそれぞれの容器２１、２２、２３、２４に移動させてよい。
【００５７】
フリッパーユニット３４は任意のものである。構成要素キャリア１００の同じ側に１つ以上のＩＤマークが配置されている場合、フリップする必要はない。（２次元）ＩＤマーク３を検査及び／又は走査する以外に、検査ステーション１が構成要素キャリア１００の両側又は複数側に検査機能を有する場合、検査ステーション１の全機能の総体は、フリッパーユニット３４を使用することによって、構成要素キャリア１００の両側又はより多くの側で実行することができる。
【００５８】
上述の三次元レーザ測定ツール１０は、構成要素キャリア１００の上面及び底面の両方での反りを測定するために、第１及び第２テーブル１２、１３にアクセスすることができ、一方、上述のタッチセンサ１１は、構成要素キャリア１００の厚みを測定するために基準テーブル３２にのみアクセスすることができる。
【００５９】
図１で参照符号３０は、接続部及びユーティリティを表す。参照符号３１はユーザのための監視ユニットを表す。監視ユニット３１は、ユーザと構成要素キャリア検査ステーション１との間のユーザインターフェースとして機能する。監視ユニット３１は、検査された構成要素キャリア１００に関する情報を、特に、それが不良である場合に、表示してよい。
【００６０】
図３によれば、製造ラインは、構成要素キャリア１００のソルダーマスクを検査するように構成されたソルダーマスク検査ステーション１４と、構成要素キャリア１００の電気的機能を検査するように構成された機能検査ステーション１５と、光学装置によって構成要素キャリア１００を検査するように構成された光学検査ステーション１６と、構成要素キャリア１００の目視検査を可能にするように構成された目視検査ステーション１７とをさらに備える。特に、目視検査ステーション１７は、エラーが発生する可能性のある人間の相互作用に伴うものである。
【００６１】
製造ラインは、構成要素キャリア１００上に不良品マーキングを形成するように構成された不良品マーキングステーション１８をさらに備える。不良品マーキングステーション１８は、レーザマーキングを施すレーザマーキングステーションとして実現されてよい。不良品マーキングの他の実施形態は、機械的ドリル又はプリントによって形成される。不良品マーキングステーション１８は、ファイルサーバ４からＥＭＡＰファイル６００をダウンロードし、従って、ソルダーマスク検査ステーション１４、機能性検査ステーション１５、光学検査ステーション１６及び目視検査ステーション１７で行われたテストに関する情報を得る。不良品マーキングステーション１８は、先立つステーション１４，１５，１６，１７の検査結果の情報を含む不良品マーキングを構成要素キャリア１００上に形成する。図２に示すように、不良品マーキングステーション１８は、構成要素キャリア１００のこれらのカードに不良品マーキングとして「Ｘ」記号を形成する。これは、ソルダーマスク検査ステーション１４、機能検査ステーション１５、光学検査ステーション１６、及び／又は目視検査ステーション１７で行われたテストに不合格であったものである。同じ情報がファイル４００として、特にＸＭＬフォーマットで、ファイルサーバ４にアップロードされる。このファイルは、ＥＭＡＰファイル４００と称してよい。これに加えて、ＥＭＡＰファイル４００は、不良品マーキングでマークされたこれらのカードに関する情報を含む。
【００６２】
上述のステーション１４、１５、１６、１７、１８は、構成要素キャリア検査ステーション１の上流の側で、その直前に、製造ラインに配置される。製造ラインはさらに、構成要素キャリア１００をパッケージングするように構成されたパッケージステーション１９、例えば、真空パッケージング室を備え、パッケージステーション１９は、構成要素キャリア検査ステーション１の下流の側で、その直後に、製造ライン内に配置される。それにより、製造履歴ファイルの存在及び内容に関する第２検査は、全ての先立つ検査ステーション１４、１５、１６、１７、１８を考慮し、構成要素キャリア１００をパッケージングして顧客に送る直前に検証される。
【００６３】
参照符号３００は、ソルダーマスク検査ステーション１４及び製造実行システム２に接続される中央サーバを表し、参照符号５００は、ＳＡＰ（登録商標）システムを表す。
【００６４】
各ステーション１６、１７、１８は、ファイルサーバ４からデータをダウンロードするためにファイルサーバ４に接続されている。さらに各ステーション１５、１６、１７、１８は、構成要素キャリア１００の製造履歴の一部を示す各ファイルをアップロードするために、ファイルサーバ４に接続される。このようなファイルは、ＸＭＬファイルとしてフォーマットでき、ＥＭＡＰファイルと称してよい。例えば、各ステーション１５、１６、１７、１８は、関連ステーション１５、１６、１７、１８のそれぞれのレポート又は検査結果を示すそれぞれのファイルを、構成要素キャリア１００の製造履歴の一部としてアップロードしてよい。
【００６５】
ソルダーマスク検査ステーション１４は、中央サーバ３００を介して製造実行システム２に接続され、ソルダーマスク検査ステーション１４のレポート又は検査結果を出す。
【００６６】
製造ラインのステーション１４、１５、１６、１７、１８、１からの全ての関連するＥＭＡＰファイルは、構成要素キャリア検査ステーション１を離れる構成要素キャリア１００の全製造履歴を含む、上述の最終の製造履歴ファイル４００にマージされる。このような最終ファイルは、ファイルサーバ４に格納され、製造実行システム２を介して顧客が要求するフォーマットで出力されるものであり、ＥＭＡＰファイル４００と称してよい。各ＥＭＡＰファイル４００は、構成要素キャリア１００上に設けられたＩＤマーク３（又は複数のＩＤマーク３）に一意にリンクされる。例えば、製造ライン内の少なくとも１つの検査ステーション１４、１５、１６、１７のファイル又は検査結果が、最終の製造履歴ファイル４００に含まれない場合、製造履歴ファイル４００は完全ではないと決定してよい。最終の製造履歴ファイル４００が完全であるか否かの検査は、製造履歴ファイル４００を、ファイルサーバ４に予め記憶され得る参照製造履歴ファイルと比較することによって行ってよい。
【００６７】
図４は、本考案の例示的な実施形態による、構成要素キャリア１００を検査する方法の一部を示す。
【００６８】
ステップＳ１では、構成要素キャリア１００の主要底面及び主要上面の両方に、検査すべきＩＤマーク３が設けられているか否かが決定される。
【００６９】
ステップＳ１の応答が肯定（Ｙ）の場合、この方法はステップＳ２に進み、ここで、両方のＩＤマーク３が、それぞれの検出ユニット７、８によって走査される。任意に、検出ユニット７、８は、メーカー社内ＩＤなどの、検査されないようにされた、少なくとも１つの他のＩＤマークを走査することもできる。なおメーカー社内ＩＤとは対照的に、ＩＤマーク３は、顧客ＩＤと称するものでもよい。
【００７０】
ステップＳ３では、構成要素キャリア１００の主要底面及び主要上面の上のＩＤマーク３の両方が互いに一致するか否かが決定される。ステップＳ３の応答が否定（Ｎ）の場合は、ステップＳ１０に移行し、方法のこの一部を終了する。ステップＳ３の応答が肯定（Ｙ）の場合は、方法は後述するステップＳ５に進む。
【００７１】
ステップＳ１の応答が否定（Ｎ）の場合には、方法はステップＳ４に進み、構成要素キャリア１００の主要底面又は主要上面のいずれかに設けられたＩＤマーク３のみが、それぞれの検出部７、８によって走査される。
【００７２】
なお、構成要素キャリア検査ステーション１から見てインターフェース５の前面１０００で、ステップＳ１〜Ｓ４は実行可能である。
【００７３】
これに加えて、構成要素キャリア検査ステーション１は、構成要素キャリア１００の反りの測定、及びインターフェース５の前面１０００での構成要素キャリア１００の厚みの測定のうち、少なくとも１つを行ってよい。構成要素キャリア検査ステーション１はさらに、インターフェース５の前面１０００で、不良であると決定されたこれらの構成要素キャリア１００をソートしてよい。
【００７４】
ステップＳ５で、ＩＤマーク３のフォーマットが正確であるか否かが決定される。もしフォーマットが正しければ、ＩＤマーク３が存在すると結論してよい。
【００７５】
ステップＳ６では、構成要素キャリア検査ステーション１は、構成要素キャリア１００上の不良品マーキングステーションによって作成された不良品マーキングを走査する。ステップＳ７では、構成要素キャリア検査ステーション１は、不良品マーキングステーション１８によって予めアップロードされているＥＭＡＰファイル６００を、ファイルサーバ４からダウンロードする。
【００７６】
ステップＳ８で、走査された結果がＥＭＡＰファイル６００と比較される。不一致がある場合、比較結果は製造実行システム２、特にパッケージステーション１９に提供される。これに加えて、又はこれに代えて、必要な操作についてユーザに通知されるように、アラートを与えてよい。
【００７７】
ステップＳ８で不一致がない場合、方法はステップＳ９に進み、走査された結果がファイルサーバ４に格納され、パッケージステーション１９に提供されるＥＭＡＰファイル、例えばＥＭＡＰファイル４００が作成される。方法のこの部分は、最終的に終了する。
【００７８】
なお、構成要素キャリア検査ステーション１から見てインターフェース５の背面２０００で、ステップＳ５〜Ｓ１０は実行されてよい。これに代えて、構成要素キャリア検査ステーション１は、インターフェース５を備え、全てのステップＳ１〜Ｓ９を実行してよい。
【００７９】
さらに別の態様として、構成要素キャリア検査ステーション１は、製造実行システム２全体を含んでよいし、又は本考案の実施形態に係る構成要素キャリア検査ステーション１の機能に関連する、コントローラ及びその制御アルゴリズムなど製造実行システム２の部分を含んでよい。製造実行システム２のこのような部分は、構成要素キャリア検査ステーション１に関連付けられてよい。
【００８０】
用語「備える」は、他の要素又はステップを除外せず、「ａ」又は「ａｎ」は、複数を除外しないことに留意するものとする。また、異なる実施形態に関連して記載された要素を組み合わせてよい。
【００８１】
また、請求項の参照符号は、請求項を限定するものと解釈してはならないことに留意するものとする。
【００８２】
本考案の実施は、図面に示して上述した好ましい実施形態に限定されない。その代わりに、基本的に異なる実施形態の場合であっても、図示した解決法及び本考案による原理を使用するさまざまな変形が可能である。
【図１】
0003232133.tif 000004
【図２】
0003232133.tif 000005
【図３】
0003232133.tif 000006
【図４】
0003232133.tif 000007