(57)【要約】      （修正有）【課題】均温板支持体構造を提供する。【解決手段】均温板支持体構造１は、第１板体２、第２板体３及び支持部材４及び作動流体を含み、そのうち、第１板体２及び第２板体３の間にチャンバを形成し、支持部材４は、チャンバ内に設置され、支持部材４は、少なくとも１つの基部４１及び複数の支持部４２から構成され、支持部４２材上に複数の通路４３を形成し、作動流体は、チャンバ内に充填され、且つ流路に流通される。均温板支持体構造１は、従来の均温板が圧力を受けて圧縮変形するか、底部平面度が制御し難い等の問題を解決する以外に、製造工程時間を節減し、熱伝導効率を向上する等の利点を有する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１側及び第２側を有する第１板体と、
前記第１板体に組み付けられ、且つ第３側及び第４側を有し、該第３側及び第２側の間にチャンバを形成する第２板体と、
前記チャンバ内に設置され、基部及び複数の支持部を形成し、該支持部の間に複数の相互に連通する通路を形成する支持部材と、
を含む均温板支持体構造。
【請求項２】
前記第１板体の第２側箇所に凹溝を形成し、該支持部材は、前記凹溝内に設置され、且つその支持部は、第２側方向へ延伸形成される請求項１に記載の均温板支持体構造。
【請求項３】
前記支持部及び前記第１板体間に第１毛細構造を有し、該第１毛細構造は、前記凹溝内に設置され、且つ該第１板体及び該支持部材の間に相対設置され、該第１毛細構造一側は、前記第２側に貼付され、他側は、前記支持部に貼付される請求項２に記載の均温板支持体構造。
【請求項４】
前記支持部材の基部は、前記第３側に貼付される請求項３に記載の均温板支持体構造。
【請求項５】
前記支持部材及び第２板体の間に第２毛細構造を有し、該第２毛細構造一側は、前記第３側に貼付され、他側は、前記基部に貼付される請求項３に記載の均温板支持体構造。
【請求項６】
前記支持部は、正方形、矩形、台形、円形又はストリップ形等の幾何形状の何れか１つを呈する請求項１に記載の均温板支持体構造。
【請求項７】
前記支持部は、アレイ配列を呈し、該通路は、相互に垂直に交錯配列される請求項１に記載の均温板支持体構造。
【請求項８】
前記第１板体及び第２板体は、金属板体である請求項１に記載の均温板支持体構造。
【請求項９】
前記第１板体及び第２板体は、銅材質、アルミ材質又は導熱が良好な導体のうちの何れか１つである請求項６に記載の均温板支持体構造。
【請求項１０】
前記チャンバ内に作動流体を充填し、該作動流体は、前記通路に流通される請求項１に記載の均温板支持体構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、均温板に関し、特に、支持度を向上し、製造コストを低減することができる均温板支持体構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在のモバイル装置、パソコン、サーバ、通信機器又はその他のシステム又は装置は、何れも演算性能の向上に伴って、その内部の演算素子が発生する熱量も向上し、従って、相対して更に放熱ユニットによりその放熱を補助する必要があり、絶大多数の業者は、ヒートシンク、熱管、均温板等の放熱素子を選択してファンを組み合わせ、放熱の補助を行い、大面積に放熱を行う必要がある時、選択した均温板が吸熱し、ヒートシンク及び放熱ファンを組み合わせて強制放熱を行い、各放熱部材間を緊密に貼合して熱的現象の発生を防止し、均温板は、扁平状板体であり、内部に気液循環を提供するチャンバを設置し、熱伝導を行い、扁平状の均温板が圧力又は熱を受けた後に膨張又は変形を発生することを防止する為、チャンバ内に複数の支持柱体を設置し、支持均温板のチャンバとして使用する。
【０００３】
均温板は、面と面の熱量伝達であり、前記説明において、均温板が熱を受けて膨張するか、外力を受けて変形することを防止する為に複数の支持柱体を設置するが、プロセス上には、別途製造工程時間及び製造コスト（支持柱体）を増加する必要があり、且つ複数の銅柱外部に焼結リングを組み合わせることを選択し、導柱を支持作用とする場合、焼結リングは、ただ回流循環を行い、その底部平面度の制御が容易でなく、又は、複数溝の銅柱を使用し、該複数溝の銅柱を支持と回流循環の作用とする場合も、その底部平面度は、同じく制御が容易でなく、又は、板体上に前記支持柱体及び/又は蒸気通路又は流路を直接エッチングする場合は、エッチング時に必要な時間が増対して増加し、更に、深さが深くなるほど、加工時間が長く、且つ洗浄、乾燥等の工程を経る必要があり、相対してその製造工程時間を増加させる。
【０００４】
故に、従来技術は、変形等の問題を解決することが困難であり、製造工程時間、コストを増加し、底部平面度の制御が容易でない等の問題があり、依然として如何にして製造コストを低減するかという問題に検討を行う必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】登録実用新案第３１８６２９１号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、上記問題を解決する為、本考案の目的は、第１板体、第２板体、支持部材及び作動流体を含み、該第１板体は、第１側及び第２側を有し、該第２板体は、前記第１板体を被せ合わせ、且つ該第２板体は、第３側及び第４側を有し、該第３側及び該第２側の間にチャンバを形成し、また、該支持部材は、前記チャンバ内に設置され、且つ該支持部材は、少なくとも基部及び複数の支持部を有し、該支持部の間は、複数の相互に連通する通路を形成し、該作動流体は、前記チャンバ内に充填され、且つ前記第１通路及び第２通路を流通し、本考案の均温板支持体構造は、スタンピングによりその支持構造を形成して製造工程時間を節減し、熱伝導効率等の効果を向上することができる以外に、従来の気温板が圧力を受けて圧縮変形するか、底部の平面度が制御し難い等の問題を解決することができる均温板支持構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案の均温板支持体構造は、第１側及び第２側を有する第１板体と、前記第１板体に組み付けられ、且つ第３側及び第４側を有し、該第３側及び第２側の間にチャンバを形成する第２板体と、前記チャンバ内に設置され、基部及び複数の支持部を形成し、該支持部の間に複数の相互に連通する通路を形成する支持部材と、を含む。
【考案の効果】
【０００８】
本考案の均温板支持体構造は、第１板体、第２板体及び支持部材及び作動流体を含み、そのうち、該第１板体及び第２板体の間にチャンバを形成し、前記支持部材は、前記チャンバ内に設置され、該支持部材は、少なくとも１つの基部及び複数の支持部から構成され、該支持部材上に複数の通路を形成し、該作動流体は、前記チャンバ内に充填され、且つ前記流路に流通され、本考案の均温板支持体構造は、従来の均温板が圧力を受けて圧縮変形するか、底部平面度が制御し難い等の問題を解決する以外に、製造工程時間を節減し、熱伝導効率を向上する等の利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本考案の均温板支持体構造の第１実施例の立体分解図である。
【図２】本考案の均温板支持体構造の第１実施例の局部説明図である。
【図３】本考案の均温板支持体構造の第１実施例の断面説明図である。
【図４】本考案の均温板支持体構造の第２実施例の立体分解図である。
【図５】本考案の均温板支持体構造の第２実施例の断面説明図である。
【図６】本考案の均温板支持体構造の第３実施例の立体分解図である。
【図７】本考案の均温板支持体構造の第３実施例の局部説明図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
本考案の上記目的及びその構造と機能上の特性について、図面に基づく好適実施例を挙げ、以下に説明する。
【００１１】
図１、図２及び図３を参照し、それは、本考案の均温板支持体構造の第１好適実施例の立体分解図、局部説明図及び断面説明図であり、図に示すように、前記均温板支持体構造１は、第１板体２、第２板体３、支持体４及び作動流体５を含む。
【００１２】
そのうち、前記第１板体２は、第１側２１及び該第１側２１に相反する第２側２２を有し、該第２板体３は、第３側３１及び該第３側３１に相反する第４側３２を有し、そのうち、該第２板体３は、前記第１板体２上に組み付けられ、且つその第１板体２は、前記第２側２２から前記第２板体３の第３側３１方向へ組み付けられ、その第１板体２の第２側２２の箇所に凹溝２２１を形成し、その第２側２２及び第３側２３の間にチャンバ３３を形成させ、且つ該第１板体２及び第２板体３は、金属板体であり、前記第１板体２及び第２板体３は、銅材質、アルミ材質、銅箔にグラファイトを加えた構成部材、又は導熱が良好な導体の何れか１つであり、本実施例は、銅材質により実施例を説明するが、これに限定するものではない。
【００１３】
前記支持部材４は、前記チャンバ３３に設置され、且つ前記凹溝２２１内に相対して収容され、該支持部材４は、スタンピング、フライス、鋳造又はその他の機械加工方式で成形されることができ、本実施例中の該支持部材は、スタンピング方式を選択して一体に成形してなり、その支持部材は、少なくとも１つの基部４１及び複数の支持部４２をスタンピング形成し、且つその基部４１及び支持部４２の相互の設置位置及び形状は、要求に応じてスタンピング成形することができ、そのうち、該基部４１は、本実施例において、交叉網状を呈する板体であり、且つ一側が水平方式で前記第３側３１を貼付され、且つ該基部４１は、前記支持部材４の両側領域に設置され、一部分の支持部４２は、方形方式で呈現され、且つ前記基部４１から延伸して接続され、他部分のストリップ形支持部４２は、前記支持部材４の中央領域に設置され、且つ端縁がそれぞれ側辺の基部４１を延伸し、その両側箇所の方形支持部４２及び中央のストリップ形支持部４２の間に複数の相互に連通する通路４３を形成し、前記支持部４２及び前記第１板体２の間に第１毛細構造４４を有し、該第１毛細構造４４は、前記凹溝２２１内に設置され、且つ前記第１板体２及び該支持部材４の間に相対設置され、該第１毛細構造４４は、前記凹溝２２１内に設置され、且つ前記第１板体２及び該支持部材４の間に相対設置され、該第１毛細構造４４一側は、前記第２側２２に貼付され、他側は、前記支持部４２に貼付され、該第１板体２及び第２板体３の互いに接続する箇所は、密封溶接を行い、その後、前記チャンバ３３内に作動流体５を充填し、そのチャンバ３３内に真空吸引し、密閉し、即ち、前記均温板支持体構造１に組み合わせることができ、そのうち、前記支持部材４は、前記基部４１及び支持部４２を直接スタンピング成形し、前記チャンバ３３内は、基部４１及び支持部４２によりその第１板体２及び第２板体３を有効に支持すると同時に、第１毛細構造４４により作動流体５の吸着循環の効果を達成することができ、これにより、その支持構造をスタンピング成形して製造工程時間を節減し、熱伝導効率を向上する効果を達成する以外に、従来の均温板が圧力を受けて圧縮変形するか、底部平面度が制御し難い等の問題を解決することができる。
【００１４】
図４及び図５に示すように、それは、本考案の均温板支持体構造の第２実施例の立体分解図、断面説明図であり、図に示すように、本実施例の一部の構造は、前記第１実施例と同一であるので、ここでは再度記載せず、本実施例及び前記第１実施例の異なる箇所は、該支持部材４及び第２板体３の間は、第２毛細構造４５を有し、該第２毛細構造４５一側は、前記第３側３１に貼付され、他側は、前記基部４１に貼付され、その後、該第１板体２及び第２板体３の互いに接続する箇所に密閉溶接を行い、そのチャンバ３３内に前記作動流体５を充填し、そのチャンバ３３内に対して真空吸引し、密閉し、前記均温板支持体構造１に組み合わせることができ、そのうち、前記支持部材４は、前記基部４１及び支持部４２を直接スタンピング成形し、前記チャンバ３３内は、基部４１及び支持部４２によりその第１板体２及び第２板体３を有効に支持すると同時に、第１毛細構造４４及び第２毛細構造４５により作動流体５の吸着循環の効果を達成することができ、これにより、その支持構造をスタンピング成形して製造工程時間を節減し、熱伝導効率を向上する効果を達成する以外に、従来の均温板が圧力を受けて圧縮変形するか、底部平面度が制御し難い等の問題を解決することができる。
【００１５】
図６及び図７を参照し、それは、本考案の均温板支持体構造の第３実施例の立体分解図及び局部説明図であり、図に示すように、本実施例の一部の構造は、前記第１実施例と同一あるので、ここでは再度記載せず、本実施例及び前記第１実施例の異なる箇所は、前記基部４１及び支持部４２の相互設置位置は、変化し、本実施例において、その第１実施例一側の基部４１は、外側へ向けて前記ストリップ形支持部４２を延伸し、その延伸するストリップ形支持部４２の一端は前記交叉網状の基部４１に接続し、且つ該側の基部４１の方形支持部４２との間に前記通路４３を形成するが、これに制限するものではなく、その基部４１及び支持部４２の配列設置は、スタンピン及び支持の要求に応じて設置成形されることができる。
【００１６】
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【符号の説明】
【００１７】
１  均温板支持体構造
２  第１板体
２１  第１側
２２  第２側
２２１  凹溝２２１
３  第２板体
３１  第３側
３２  第４側
３３  チャンバ
４  支持部材
４１  基部
４２  支持部
４３  通路
４４  第１毛細構造
４５  第２毛細構造
６  作動流体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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