(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）チップと、
前記ＲＦＩＤチップに導電的に結合された極超短波（ＵＨＦ）同調ループと、
前記ＲＦＩＤチップ及び前記ＵＨＦ同調ループに導電的に結合された第１の結合パッドと、
前記ＲＦＩＤチップ及び前記ＵＨＦ同調ループに導電的に結合された第２の結合パッドと、
前記第１の結合パッドと結合するよう構成された第１のコイル端部及び前記第２の結合パッドと結合するよう構成された第２のコイル端部を含む高周波（ＨＦ）コイルアンテナと、
を備える、デバイス。
【請求項２】
前記第１の結合パッド又は前記第２の結合パッドの一方のみに結合されたＵＨＦアンテナを更に備える、請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記ＨＦコイルアンテナが、複数の巻回を含み、該ＨＦコイルアンテナは、第１の巻回と第２の巻回の間に前記ＵＨＦ同調ループを配置するために前記第１の巻回と前記第２の巻回の間にギャップを含む、請求項１に記載のデバイス。
【請求項４】
前記ＵＨＦ同調ループを前記ギャップに配置することは、前記ＨＦコイルアンテナと前記ＵＨＦ同調ループとの間の電磁干渉を低減するように構成されている、請求項３に記載のデバイス。
【請求項５】
コイル端部と関連する結合パッドが導電的に結合されている、請求項１に記載のデバイス。
【請求項６】
コイル端部と関連する結合パッドが容量結合されている、請求項１に記載のデバイス。
【請求項７】
容量結合されたコイル端部と関連する結合パッドは、前記コイル端部と関連する結合パッドの容量性絶縁破壊閾値電圧を超えるのに十分な強度を有する共振周波数の電磁場が印加されたときに、開回路になるように構成されている、請求項６に記載のデバイス。
【請求項８】
前記コイル端部と前記関連する結合パッドのうちの１又は２以上は、レーザアブレーションによって処理された導電面を含む、請求項６に記載のデバイス。
【請求項９】
レーザアブレーションによって処理された前記導電面は、前記コイル端部と前記関連する結合パッドとの間の容量性絶縁破壊閾値電圧を低減するように構成されている、請求項８に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記コイル端部と前記関連する結合パッドとを接合するよう構成された誘電性接着剤を更に含む、請求項６に記載のデバイス。
【請求項１１】
折り目に沿って折り畳まれ、折り畳まれた時に少なくとも１つのコイル端部と１つの関連する結合パッドとを接合するよう構成された基板を更に備え、
前記ＲＦＩＤチップと前記関連する結合パッドは、前記基板の折り目の一方の側部のみに配置され、前記ＨＦコイルアンテナの少なくとも一部が、前記折り目の他方の側部にある、請求項６に記載のデバイス。
【請求項１２】
前記第１のコイル端部が、第１のキャパシタンスＣ1で前記第１の結合パッドに容量結合され、前記第２のコイル端部が、第２のキャパシタンスＣ2で前記第２の結合パッドに容量結合され、Ｃ1とＣ2は等しくない、請求項１に記載のデバイス。
【請求項１３】
前記キャパシタンスＣ1とＣ2は、少なくとも部分的に、前記第１のコイル端部と前記第２のコイル端部の幾何学的形状の差異に起因して異なる、請求項１２に記載のデバイス。
【請求項１４】
前記キャパシタンスＣ1とＣ2は、少なくとも部分的に、前記第２のコイル端部と前記第２の結合パッドの重なり合った面積と比較して、前記第１のコイル端部と前記第１の結合パッドの重なり合った面積の差異に起因して異なる、請求項１２に記載のデバイス。
【請求項１５】
前記コイル端部を前記結合パッドに結合するのに使用される前記誘電性接着剤は、前記キャパシタンスＣ1で生じる電圧より低いが前記キャパシタンスＣ2で生じる電圧よりも高い絶縁破壊閾値電圧で絶縁破壊を生じるように設定されている、請求項１０に記載のデバイス。
【請求項１６】
折り目で折り畳まれた折り畳み回路と、
誘電性接着剤を用いてコイルアンテナの第１のコイル端部及び第２のコイル端部と容量結合されるように、前記コイル端部と接触するストラップのブリッジ部分と、
前記折り畳み回路が折り畳まれた状態で、前記ストラップ（６１０）のＵＨＦ部分に結合されるＵＨＦアンテナ素子と、
を備える、デバイス。
【請求項１７】
前記デバイスは、直接取り付けチップを含む、請求項１６に記載のデバイス。
【請求項１８】
前記ストラップ及びＲＦＩＤチップが、基板の一方の側部に構成され、前記コイルアンテナ及びＵＨＦアンテナ素子が、前記基板の他方の側部に構成される、請求項１６に記載のデバイス。
【請求項１９】
前記基板は、前記折り目で折り畳まれ、２つの前記側部が積層されている、請求項１８に記載のデバイス。
【請求項２０】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）チップと、
前記ＲＦＩＤチップに導電的に結合された極超短波（ＵＨＦ）同調ループと、
前記ＲＦＩＤチップ及び前記ＵＨＦ同調ループに導電的に結合された第１の結合パッドと、
前記ＲＦＩＤチップ及び前記ＵＨＦ同調ループに導電的に結合された第２の結合パッドと、
前記第１の結合パッドと結合するよう構成された第１のコイル端部及び前記第２の結合パッドと結合するよう構成された第２のコイル端部を含む高周波（ＨＦ）コイルアンテナであって、ＵＨＦ同調ループの端部の構造が、比較的大きな導体領域を含み且つ前記ＨＦコイルアンテナと共に回路における共振キャパシタとして機能するように、ＵＨＦアンテナループの一部がブリッジとして機能する、前記ＨＦコイルアンテナと、
を備えるデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本願は、２０１６年１２月２９日に出願された米国特許仮出願第６２／４４０，１３１号に対する優先権及びその利益を主張し、本仮出願は、引用により全体が本明細書に組み込まれる。
（技術分野）
【０００２】
本出願は、一般的にＨＦ及びＵＨＦ複合回路、特にＥＡＳアンテナ素子及びＲＦＩＤチップの両方をサポートするよう構成された結合領域に関する実施形態を教示している。
【背景技術】
【０００３】
電子物品監視（ＥＡＳ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ａｒｔｉｃｌｅ  Ｓｕｒｖｅｉｌｌａｎｃｅ）システムは通常、高周波（ＨＦ）レンジで、公称上８．２ＭＨｚで動作し、他方、特定の無線周波数識別（ＲＦＩＤ）システムは、極超短波（ＵＨＦ）レンジ、公称上８６５ＭＨｚで動作する。ＥＡＳシステムは通常、ＥＡＳ回路素子の共振周波数にて近接場により励起されたときに信号を戻すように構成された共振回路を形成する容量素子に結合されたＨＦコイルアンテナを含む。ＵＨＦ  ＲＦＩＤシステムは通常、ＵＨＦアンテナ及び／又はＲＦＩＤチップに結合された同調ループを含み、該同調ループは、ＵＨＦアンテナの共振周波数での近接場及びＲＦＩＤチップの内部キャパシタンスによって励起されたときにＲＦＩＤチップに給電する。ＲＦＩＤチップは、給電されるとコード化されたリターン信号を送る。通常、ＥＡＳデバイス及びＲＦＩＤデバイスは、異なる目的で使用され、別々の製品として製造及び販売される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第７，１５８，０３７号明細書
【特許文献２】米国特許第７，２９２，１４８号明細書
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１Ａ】本開示の１つの実施形態による、ＲＦＩＤストラップの第１の構成の概略図である。
【図１Ｂ】本開示の１つの実施形態による、ＥＡＳ及びＲＦＩＤ複合回路の第１の構成の概略図である。
【図２Ａ】本開示の１つの実施形態による、ＲＦＩＤストラップの第２の構成の概略図である。
【図２Ｂ】本開示の１つの実施形態による、絶縁破壊閾値電圧を低下させるよう構成されたレーザアブレーションされた容量プレートの概略図である。
【図３Ａ】本開示の１つの実施形態による、ＲＦＩＤストラップの第３の構成の概略図である。
【図３Ｂ】本開示の１つの実施形態による、ＥＡＳ及びＲＦＩＤ複合回路の第２の構成の概略図である。
【図３Ｃ】本開示の１つの実施形態による、図３ＢのＥＡＳ及びＲＦＩＤ複合回路のＵＨＦ同調ループの概略図である。
【図３Ｄ】本開示の１つの実施形態による、ＥＡＳ及びＲＦＩＤ複合回路の第３の構成の概略図である。
【図４】本開示の１つの実施形態による、ＥＡＳ及びＲＦＩＤ複合回路の第４の構成の概略図である。
【図４Ａ】本開示の１つの実施形態による、図４のＥＡＳ及びＲＦＩＤ複合回路のコイルアンテナの巻回の第１の構成の概略図である。
【図４Ｂ】本開示の１つの実施形態による、図４のＥＡＳ及びＲＦＩＤ複合回路のコイルアンテナの巻回の第２の構成の概略図である。
【図５】本開示の１つの実施形態による、折り畳みＥＡＳ及びＲＦＩＤ回路の第１の構成の概略図である。
【図６】本開示の１つの実施形態による、折り畳みＥＡＳ及びＲＦＩＤ回路の第２の構成の概略図である。
【図７】本開示の１つの実施形態による、ＥＡＳ及びＲＦＩＤ複合回路の第５の構成の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
本明細書で開示されるシステム及び方法は、図面を参照しながら例証として詳細に記載される。開示され記載された実施例、配列、構成、構成要素、要素、装置、デバイスの方法、システム、その他に対する修正を好適に実施することができ、また、特定の用途に望ましいとすることができる点は理解されるであろう。本開示において、特定の技術、装置、その他の何れかの識別は、提示された特定の実施例に関連するか、又はこのような技術、配置、その他の単なる一般的な説明に過ぎない。特定の詳細事項又は実施例の識別は、別途指定のない限り必須又は限定としてみなされることを意図するものではなく、また、そのようにみなすべきではない。
【０００７】
本開示は、ＥＡＳ及びＲＦＩＤ複合回路のためのストラップの新しい様式を例示している。本明細書で開示されたシステム及び方法は、ＥＡＳ及びＲＦＩＤ複合回路のためのストラップ及びアンテナ構造の様々な態様を記載している。
【０００８】
ＥＡＳデバイス及びＲＦＩＤデバイスは一般に、異なる機能のために設計されており、従って、別個に製造される。例えば、ＥＡＳデバイスは一般に、製品に取り付けられて、購入時にＰＯＳ端末にてＥＡＳデバイスの不作動化を必要とすることにより、これらの商品が店舗から盗難されるのを防ぐのに使用される。ＲＦＩＤデバイスは、例えば、製品識別、製品追跡、及び在庫を含む、様々な目的で使用することができる。理解できるように、製品は、ＥＡＳデバイス及びＲＦＩＤデバイスの両方を含み、両方のデバイスのそれぞれの利点を提供することができる。例えば、消費財は、ＥＡＳデバイス及びＲＦＩＤデバイスの両方を含み、盗難防止及び在庫管理の両方を可能にすることができる。
【０００９】
ＥＡＳデバイス及びＲＦＩＤデバイスの機能を組み合わせて単一のデバイスにすることで、複数の利点を提供することができる。１つの利点は、ＥＡＳデバイス及びＲＦＩＤデバイスを組み合わせて単一のデバイスにすることで、複数のタグに必要とされる製造及び在庫コストが低減されることである。別の利点は、ＥＡＳデバイス及びＲＦＩＤデバイスを組み合わせて単一のデバイスにすることで、各製品に別個に取り付けられる必要があるデバイスの数又は異なるタグを製品に付与するカスタマイズされたサプライチェーンの数が低減されることである。これにより、製品への多数の取り付けポイントにより引き起こされる恐れがある製品への損傷の可能性が低減される。これはまた、消費者又は販売業者によって取り外される必要がある取り付けられたデバイスの数が低減され、場合によっては時間節減及び人件費の削減となる。ＥＡＳデバイス及びＲＦＩＤデバイスを組み合わせて単一のデバイスにすることの更に別の利点は、干渉を避けるため、無線周波素子を意図的に互いから絶縁することができることである。別個のＥＡＳデバイス及びＲＦＩＤデバイスが近接近しているときには、１つのデバイスにおける高周波素子が他のデバイスの機能と干渉する可能性がある。単一の組み合わされたデバイスは、干渉の可能性を低減するように設計することができる。
【００１０】
図１Ａに移ると、ストラップ構造１００が例示されている。ストラップ構造１００は、第１の結合パッド１０２及び第２の結合パッド１０４を含む。極超短波（ＵＨＦ）スペクトル（例えば、８６５ＭＨｚ又はその近傍）で動作するＲＦＩＤチップ１０８は、ストラップ構造１００に接続される。現在記載されているＲＦＩＤチップ１０８の周波数は、任意の特定の周波数に限定されない。例えば、ＲＦＩＤチップ１０８は、１３．５６ＭＨｚで動作してもよい。特定の構成において、ＲＦＩＤチップ１０２は、ストラップ構造１００の狭窄セクション１０６を介して接続することができる。誘導素子であるＵＨＦ同調ループ１１０は、ＵＨＦ周波数レンジにおいてＲＦＩＤチップ１０８のキャパシタンスと共に共振を提供するよう構成することができる。ストラップ構造１００は、ＵＨＦ同調ループ１１０に直接結合又は導電的に結合することができる。
【００１１】
同様に図１Ｂを参照すると、コイルアンテナ１１２は、ストラップ構造１００に結合されている。コイルアンテナ１１２は、内側コイル端部１１４及び外側コイル端部１１６を備え、これらは、ストラップ構造１００の第１の結合パッド１０２及び第２の結合パッド１０４とそれぞれ相互作用する。第１の構成において、図１に示されるように、コイルアンテナ１１２は、ストラップ構造１００に容量結合することができる。第２の構成において、コイルアンテナ１１２は、導電的に結合することができる。コイルアンテナ１１２は、その構造に起因して、スロット型又はポール型ＵＨＦアンテナとして動作することができる。特定の実施形態において、追加のＵＨＦアンテナ１１８を設けることができる。
【００１２】
コイルアンテナ１１２は、ギャップ１２０がコイルアンテナ１１２の巻回（ターン）の間に生成されて、図１Ｂに例示されるように、ＵＨＦ同調ループ１１０をコイルアンテナ１１２の巻回の間に配置できるように構成することができる。このことは、有利には、ＵＨＦ同調ループ１１０の直下をコイルアンテナ１１２の金属が通過しないように確保することができ、ＵＨＦ同調ループ１１０の直下をコイルアンテナ１１２の金属が通過した場合、ＵＨＦ同調ループ１１０のインダクタンスを変化させる可能性があり且つ望ましくない損失又は回路の動作との干渉をもたらす可能性がある。
【００１３】
コイルアンテナ１１２は、ＵＨＦ同調ループ１１０を介してストラップ構造１００によって提供される全キャパシタンスと共振する。ＵＨＦ同調ループ１１０は、約２０ｎＨから約３０ｎＨ程度の比較的低いインダクタンスを提供し、これは、コイルアンテナ１１２にとって望ましい共振周波数では無視することができる。ＥＡＳシステムにおいて望ましい共振吸収周波数は、約８．２ＭＨｚである。従って、ＵＨＦ同調ループ１１０は、一般にブリッジとして説明される構造として動作することができる。
【００１４】
ＥＡＳ構成要素の特徴は、消費者により製品が購入されるときにＰＯＳ端末にて回路のＥＡＳ機能を不作動にする能力である。通常、これは、回路の共振周波数又はその近傍で強い場に回路を暴露することにより達成される。共振周波数でのこの回路の暴露により、導体に大電流が流れ、容量構成要素の両端に関連する高電圧が生じるようになる。
【００１５】
ここで図２Ａを参照すると、改善されたストラップ／ブリッジ回路２００が開示される。改善されたストラップ／ブリッジ回路２００において、アンテナコイルのコイル端部の各々と関連する結合パッドとの間の重なり合いを、異なるように構成することができる。図２Ａに例示された実施形態において、コイルアンテナの内側コイル端部２１４は、コイルアンテナの外側コイル端部２１６よりも小さいように構成することができる。第１の結合パッド２０２及び第２の結合パッド２０４は、コイル端部と結合パッドとの間で誘電体として機能を果たす接着剤を介して内側コイル端部２１４及び外側コイル端部２１６にそれぞれ結合することができる。コイル端部及び結合パッドに付随するキャパシタンスは、重なり領域又は面積に比例し、次式：
１／Ｃtotal  ＝  １／Ｃ1  ＋  １／Ｃ2
であり、ここでＣ1は、内側コイル端部２１４と第１の結合パッド２０２との間のキャパシタンス、Ｃ2は、外側コイル端部２１６と第２の結合パッド２０４との間のキャパシタンスである。
【００１６】
図２Ａの図面は、コイル端部のみの寸法における変更が示されているが、当業者が理解するように、他の実施形態では、コイル端部の一方又はそれ以上および／または結合パッドの一方又はそれ以上のサイズを異ならせるように構成することができる。
【００１７】
回路は、コイルアンテナ及び同調コイルのインダクタンスと、コイル端部及び結合パッドの構成によって決定付けられる全キャパシタンスとによって決定付けられる共振周波数で共振する。共振周波数又はその付近で電磁場が回路に提供されると、共通の電流がキャパシタＣ1及びＣ2を通って流れる。キャパシタＣ1及びＣ2の各々の両端電圧は、各々のキャパシタンスに反比例する。従って、Ｃ1を最小にしてＣ2を最大にすることによって、Ｃ2よりもＣ1の両端でより高い電圧を生じさせることができる。このようにして、所与の電磁界強度に対して可能な最大電圧がＣ1の両端で生じる。コイル端部を結合パッドに結合するのに使用される誘電体（接着剤）は、Ｃ1で生じる電圧より低いがＣ2で生じる電圧よりも高い破壊閾値電圧で絶縁破壊を生じるように構成することができる。破壊電圧は、誘電体（接着剤）の誘電率、導電率、厚み、又は他の適した特性を変化させることによって選択することができ、これにより回路の任意の共振をＥＡＳゲートリーダシステムにより検出可能ではないようにする。
【００１８】
キャパシタが破壊する電圧を下げるために、キャパシタ位置間の１又は２以上の分離点を低減することができる。これは、キャパシタプレートの金属層をエンボス加工又は機械的に修正することによって達成することができる。同様に、Ｃ1又はＣ2の破壊電圧を下げるために、コイル端部と結合パッドとの間で１又は２以上の分離点を低減することができる。ここで図２Ｂを参照すると、コイル端部（及び／又は結合パッド）の金属表面２２２上の構造２２０を、レーザーシステムを用いて作成することができる。このような実施形態では、レーザービーム２２４又は電子ビームのようなアブレーションを引き起こす別の好適な手段によって、レーザービーム２２４の衝突点２２６にて金属を蒸発させ、これにより隣接する金属２２８を溶融し、隣接する金属２２８は衝突点２２６での蒸発金属の圧力により強制的に押しのけられ且つ上方に押し上げられる。これにより、レーザービーム２２４がどのようにパルス化されているか、衝突点２２６で入射するパワー、波長、金属組成、及び他の要因などのレーザービーム２２４の特性に基づいて、縁が鋭利なクレータ状構造２３０が生成される。特定の実施形態において、破壊電圧を下げるために、１又は２以上の金属表面２２２上で複数の点を形成することができる。
【００１９】
再び図１Ａ、図１Ｂ、及び図２Ａの回路を参照すると、実施形態において、ＵＨＦ同調ループ１１０、２１０は、大電流がＵＨＦ同調ループ１１０、２１０を通って流れるときに特性を変化させるように構成することができる。特定の実施形態において、ＵＨＦ同調ループ１１０、２１０は、ＡＣ閾値電流を上回るとＵＨＦ同調ループ１１０、２１０が開回路となるようにするヒューズ型構造を含むことができる。例えば、ＵＨＦ同調ループ１１０、２１０は、回路のＥＡＳ機能が不作動にされたときに開回路になることができる。ＵＨＦ同調ループ１１０、２１０をオープン（開）にすることにより、回路全体の同調が変化し、読取り範囲の変更をもたらすことができる。例えば、特定の実施形態において、読取り範囲を大幅に低減又は実質的に排除することができる。他の特定の実施形態では、回路の読取り範囲は、ＵＨＦ同調ループ１１０、２１０を開にすることにより増大させることができる。例示的なヒューズ型構造は、限定ではないが、通常は低抵抗を有するが、大きなＡＣ電流によって引き起こされる局所的加熱下では不可逆的に膨張するようにされて高抵抗を有する導電性粒子及び／又は構造を備えたポリマーを含むことができる。
【００２０】
ここで図３Ａを参照すると、ＵＨＦ応答及びＥＡＳゲートをトリガするのに好適な共振の両方に向けて構成された二重モードストラップ３００が例示される。二重モードストラップ３００は、非対称結合パッドを含み、また、ＵＨＦ  ＲＦＩＤチップ３０８に結合される比較的大きな結合パッド３０２と比較的小さな結合パッド３０４とを含む。同様に図３Ｂを参照すると、大きな結合パッド３０２は、第１の結合領域３１０及び第２の結合領域３１２をサポートするのに十分な大きさで構成される。大きな結合パッド３０２は、上述の接着特性及び重なり領域によって設定される定義されたキャパシタンスを備えたアンテナコイルのコイル端部にわたるブリッジとして機能するよう構成される。小さな結合パッド３０４は、追加のＵＨＦアンテナ素子３１８に結合するための第３の結合領域３１４をサポートするよう構成される。従って、二重モードストラップ３００は、ＵＨＦ  ＲＦＩＤチップ３０８が一方の端部でコイルアンテナに結合され、他方の端部でＵＨＦ  ＲＦＩＤアンテナに結合されているので、ＥＡＳ用共鳴吸収機能とＵＨＦ  ＲＦＩＤ機能の両方をサポートすることができる。特定の構成において、第１の結合領域３１０、第２の結合領域３１２、及び／又は第３の結合領域３１４は、重なり領域とは異なるサイズとすることができ、例えば、結合領域は、図３Ｂに例示されるような重なり領域よりも小さくすることができる。
【００２１】
ここで同様に図３Ｃを参照すると、特定の実施形態において、図３Ａ及び図３Ｂの二重モードストラップ３００は、ＵＨＦ同調ループ３０６を含むことができる。図３Ｂのコイルアンテナの両コイル端部が大きな結合パッド３０２（小さな結合パッド３０４ではなく）に結合されているので、ＵＨＦ同調ループ３０６は、相互干渉を避けるためコイルアンテナからオフセットするように、図３Ｃに示すように配置することができる。上述のように、ＵＨＦ同調ループ３０６は、ＡＣ閾値電流を上回ると、例えば回路のＥＡＳ機能が不作動にされるとき、ＵＨＦ同調ループ３０６が開回路となるようにするヒューズ型構造を含むことができる。
【００２２】
ここで同様に図３Ｄを参照すると、特定の実施形態において、第１の結合点３１０及び第２の結合点３１２は、回路の共振周波数で高強度場に回路を暴露することによって回路を不作動にするため、結合点のうちの１つ（例えば、図３Ｄに示される第２の結合点３１２）にて電圧を集中させるように、非対称なサイズに構成することができる。
【００２３】
ここで図４を参照すると、修正コイルアンテナ構造４００が図示される。修正コイルアンテナ構造４００は、巻回間の狭いギャップ幅４０２を備えた大きなコイルを有するように構成される。これにより、コイルアンテナがスループ型アンテナとして機能して、ＵＨＦ周波数では、狭いギャップ幅４０２にわたってエネルギーが結合して、ＵＨＦ周波数にて短絡を形成するが、ＨＦ周波数では、エネルギーは、コイルアンテナの巻回の周りで正常に流れることができる。コイルアンテナは、ＵＨＦ周波数用コイルアンテナの一部のためのより広いギャップ幅４０４を含むことができる。他の特定の実施形態について上記で記載されたように、ストラップ４０６、同調ループ４０８、及びＲＦＩＤチップ４１０が含まれる。巻回間の結合は、例えば、図４Ａに例示されるような狭いギャップ４２０をレーザー切断することでギャップ幅を低減することにより、及び／又は図４Ｂに例示されるような曲線ギャップ４２２を切断（又は何らかの好適なパターンを切断）することで巻回間の相対エッジ間領域を増大させることにより、増強することができる。
【００２４】
図５を参照すると、折り畳み回路５００の第１の実施形態が示される。折り畳み回路５００は、折り目５０２で折り畳まれたときに、ストラップ５１０の結合パッド５０８がコイルアンテナ５１２のブリッジとして機能するように構成することができる。結合パッド５０８は、コイルアンテナ５１２の第１のコイル端部５０４に導電的に結合することができる。折り畳み回路５００が折り畳まれると、結合パッド５０８は、例えば、上述のような誘電性接着剤を用いてコイルアンテナ５１２の第２のコイル端部５０６に容量結合することができる。同様に、折り畳み回路５００が折り畳まれたとき、追加のＵＨＦアンテナ素子５１８は、ストラップ５１０に容量結合することができる。
【００２５】
図６を参照すると、折り畳み回路６００の第２の実施形態が示される。折り畳み回路６００は、折り畳み回路６００が折り目６０２で折り畳まれたときに、ストラップ６１０のブリッジ部分６０８（第１の結合パッド）がコイルアンテナ６１２の第１のコイル端部６０６及び第２のコイル端部６０８に接触するように構成することができる。ブリッジ部分６０８及びコイル端部６０６、６０８は、上述のような誘電性接着剤を用いて容量結合される。同様に、追加のＵＨＦアンテナ素子６１８は、折り畳み回路６００が折り畳まれたときに、ストラップ６１０のＵＨＦ部分６１６（第２の結合パッド）に容量結合することができる。ストラップ６１０及びＲＦＩＤチップ６１４は、基板６２０の一方の側部に構成することができ、コイルアンテナ６１２及びＵＨＦアンテナ素子６１８は、基板６２０の第２の側部に構成することができる。基板６２０は、限定ではないが、紙、カード、ＰＥＴなどのプラスチック、或いは、ナイロン又はポリプロピレンなどの織物を含む、あらゆる好適な材料を含むことができる。基板６２０は、折り目６０２で折り畳まれ、２つの側部は、互いに積層される。
【００２６】
ここで図７を参照すると、１つの実施形態において、ＵＨＦアンテナ７１８の一部は、ブリッジとして機能する。このような実施形態において、ＵＨＦアンテナ７１８の端部での構造は、上部負荷７２０として一般に記載され、且つ、導体の比較的大きな領域を含んでおり、コイルアンテナ７１２と共に回路の共振キャパシタとして機能する。製造するために、ＵＨＦアンテナ７１８は、コイルアンテナ７１２に取り付けることができ、或いは、コイルアンテナ７１２をＵＨＦアンテナ７１８の上部負荷７２０の部分に取り付けることができる。ＲＦＩＤチップは、通常記載されるフリップチップとして直接実装され、又は、上述のようにストラップと共に組み立てられ、コイルアンテナ７１２の前又は後に装着することができる。ＲＦＩＤストラップの製造及び使用に関する追加の詳細事項は、米国特許第７，１５８，０３７号明細書及び米国特許第７，２９２，１４８号明細書に記載され、これらは各々、引用によりそれぞれの全体が本明細書に組み込まれる。
【００２７】
特定の実施形態を説明してきたが、これらの実施形態は、単に実施例として提示されており、本発明の範囲を限定するものではない。実際に、本明細書で記載される新規の実施形態は、他の様々な形態、で具現化することができ、更に、本明細書で記載される実施形態の形態における種々の省略、置換及び変更は、本発明の技術的思想から逸脱することなく行うことができる。添付の特許請求の範囲及びこれらの均等物は、本発明の技術的思想及び範囲内にあるこのような形態又は修正を保護するものとする。
【符号の説明】
【００２８】
１００  ストラップ構造
１０２  第１の結合パッド
１０４  第２の結合パッド
１０６  狭窄セクション
１１０  ＵＨＦ同調ループ
【図１Ａ】
0006987867.tif 000002
【図１Ｂ】
0006987867.tif 000003
【図２Ａ】
0006987867.tif 000004
【図２Ｂ】
0006987867.tif 000005
【図３Ａ】
0006987867.tif 000006
【図３Ｂ】
0006987867.tif 000007
【図３Ｃ】
0006987867.tif 000008
【図３Ｄ】
0006987867.tif 000009
【図４】
0006987867.tif 000010
【図４Ａ】
0006987867.tif 000011
【図４Ｂ】
0006987867.tif 000012
【図５】
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【図６】
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【図７】
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