【事件の表示】
　特許第５７７３２９８号発明「レーザーエッチング加工用導電性ペースト、電気回路およびタッチパネル」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５７７３２９８号の明細書、特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書、特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−９〕について訂正することを認める。
　特許第５７７３２９８号の請求項１ないし４、６ないし９に係る特許を維持する。
　特許第５７７３２９８号の請求項５に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
　第１　手続の経緯
　
　特許第５７７３２９８号（以下、「本件特許」という。）の請求項１〜９に係る出願は、２０１３年７月８日を国際出願日とする特許出願である特願２０１３−５３２３８８号（優先権主張２０１２年７月２０日　日本国）の一部を平成２６年１２月１９日に新たな特許出願としたものであって、平成２７年７月１０日に特許の設定登録がされ、その後、その特許に対し、平成２８年３月１日に特許異議申立人　加藤加津子（以下「異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、同年同月２８日付けで異議申立人より甲第３号証についての手続補正書が提出され、同年４月１２日付けで取消理由が通知され、同年６月３日に特許権者従業員　早川聡らとの面接が行われ、前記取消理由の通知の指定期間内である同年６月１３日付けで特許権者より意見書の提出及び訂正請求があり、同年８月３日付けで訂正請求があった旨が通知され、その指定期間内である同年同月３１日付けで異議申立人より意見書が提出され、同年１２月２１日付けで取消理由（決定の予告）が通知され、前記取消理由（決定の予告）の通知の指定期間内である平成２９年３月３日付けで特許権者より意見書の提出及び訂正（以下、「本件訂正」という。）請求があり、同年５月１５日付けで訂正請求があった旨が通知されたが、その指定期間内に異議申立人から意見書が提出されなかったものである。
　第２　本件訂正の適否についての判断
　本件訂正の請求の趣旨、及び、訂正の内容は、平成２９年３月３日付けの訂正請求書の記載によれば、それぞれ以下のとおりのものである。 
　なお、平成２８年６月１３日付けの訂正請求書による訂正の請求は、本件訂正の請求がなされたため、特許法第１３４条の２第６項の規定により、取り下げたものとみなされる。
　１．　訂正請求の趣旨 
　本件特許の明細書、特許請求の範囲を本件訂正の請求書に添付した訂正明細書、特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１〜９について訂正することを求める。
　２．訂正の内容
　本件訂正の請求は、一群の請求項である請求項１〜９について訂正を請求するものであり、その訂正請求の内容は、以下のとおりである。
（１）　訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１における「酸価が５３．５当量／１０６ｇを超えて３００当量／１０６ｇ以下であるポリエステル樹脂および酸価５０〜３００当量／１０６ｇであるポリウレタン樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物からなるバインダ樹脂（Ａ）」との記載から、
「および酸価５０〜３００当量／１０６ｇであるポリウレタン樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物」との記載を削除し、その結果として、請求項１を引用する請求項２〜９からも削除する。
（２）　訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項１に「前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂であることを特徴とする、レーザーエッチング加工用導電性ペースト。」とあるのを、
「前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂であ
り、
　レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられる
（３）　訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項４に「請求項３に記載の導電性薄膜と基材とが積層されている導電性積層体。」とあるのを、
「請求項３に記載の導電性薄膜と
、全面または一部に透明導電性層を有する
（４）　訂正事項４
　
特許請求の範囲の請求項５を削除
（５）　訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項６に「請求項４または５に記載の導電性積層体」とあるのを、
「請求項４
に
（６）　訂正事項６
　明細書の段落【０００７】において、「（１）酸価が５３．５当量／１０６ｇを超えて３００当量／１０６ｇ以下であるポリエステル樹脂および酸価５０〜３００当量／１０６ｇであるポリウレタン樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有し、前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂であることを特徴とする、レーザーエッチング加工用導電性ペースト。」、「（４）前記（３）に記載の導電性薄膜と基材とが積層されている導電性積層体。」、「（５）前記基材が透明導電性層を有することを特徴とする（４）に記載の導電性積層体。」とあるのを、
それぞれ、
「（１）酸価が５３．５当量／１０６ｇを超えて３００当量／１０６ｇ以下であるポリエステル樹脂
か
り、
　レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられる
、全面または一部に透明導電性層を有する
（削除）
　３．　訂正の目的の適否、一群の請求項、新規事項の有無、及び特許請求
　　　の範囲の拡張・変更の存否（当審注：「…」は記載の省略を表す。
　　　以下、同じ。）
（１）　訂正事項１
　訂正事項１は、訂正前の請求項１におけるバインダ樹脂（Ａ）についての、「酸価が５３．５当量／１０６ｇを超えて３００当量／１０６ｇ以下であるポリエステル樹脂および酸価５０〜３００当量／１０６ｇであるポリウレタン樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物からなる」との特定から、「および酸価５０〜３００当量／１０６ｇであるポリウレタン樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物」との記載を削除して、「酸価が５３．５当量／１０６ｇを超えて３００当量／１０６ｇ以下であるポリエステル樹脂からなる」との特定に減縮して、請求項１〜９記載の発明の減縮を図るものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張、又は変更するものでもない。
（２）　訂正事項２
　訂正事項２は、訂正前の請求項１における、「レーザーエッチング加工用導電性ペースト」について、訂正前の段落【０００３】、【０００６】、【００４５】の記載に基づいて、「レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられる、」との発明特定事項を付加して、請求項１〜９記載の発明の減縮を図るものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張、又は変更するものでもない。
（３）　訂正事項３
　訂正事項３は、訂正前の請求項４における、「請求項３に記載の導電性薄膜と基材とが積層されている」との特定を、訂正前の段落【００４５】の記載に基づいて、「請求項３に記載の導電性薄膜と
、全面または一部に透明導電性層を有する
（４）　訂正事項４
　訂正事項４は、訂正前の請求項５を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張、又は変更するものでもない。
（５）　訂正事項５
　訂正事項５は、訂正前の請求項６における、「請求項４または５に記載の導電性積層体」との特定を、「請求項４に記載の導電性積層体」にして、請求項６、９の記載と、訂正事項４により請求項５が削除されることとの整合を図るものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（６）　訂正事項６
　訂正事項６は、発明の詳細な説明の記載と、訂正事項１〜５により変更された、特許請求の範囲の記載との実質上の整合を図るものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（７）　訂正事項１〜６について
　本件特許の全請求項について特許異議の申立てがされたので、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第７項の規定が適用される請求項はなく、したがって、訂正事項１〜６には、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第７項の規定が適用されない。
　また、訂正事項１〜６は一群の請求項について適法に請求されたものである。
　４．　むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号、及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び、同条第９項において準用する同法第１２６条第４項から第６項までの規定に適合するので、訂正後の請求項〔１−９〕について訂正することを認める。
　第３　本件訂正発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１〜４、６〜９に係る発明（以下、それぞれ、「本件訂正発明１」〜「本件訂正発明４」、「本件訂正発明６」〜「本件訂正発明９」という。また、これらの発明を、まとめて、「本件発明」ということがある。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜４、６〜９に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
　酸価が５３．５当量／１０６ｇを超えて３００当量／１０６ｇ以下であるポリエステル樹脂
か
り、
　レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられる
【請求項２】
　更にレーザー光吸収剤（Ｄ）を含有することを特徴とする請求項１に記載のレーザーエッチング加工用導電性ペースト。
【請求項３】
　請求項１〜２のいずれかに記載のレーザーエッチング加工用導電性ペーストから形成された導電性薄膜。
【請求項４】
　請求項３に記載の導電性薄膜と
、全面または一部に透明導電性層を有する
【請求項５】
　
（削除）
【請求項６】
　請求項３に記載の導電性薄膜、または、請求項４
に
【請求項７】
　請求項３に記載の導電性薄膜の一部に、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザーおよび半導体レーザーから選ばれるレーザー光を照射して、前記導電性薄膜の一部を除去することによって形成された配線部位を有する電気回路。
【請求項８】
　前記導電性薄膜が透明導電性層上に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電気回路。
【請求項９】
　請求項６〜８のいずれかに記載の電気回路を構成部材として含むタッチパネル。」
　第４　特許異議の申立てについて
　１．取消理由の概要
　（訂正前の）請求項１〜９に係る特許に対して、平成２８年１２月２１日付けで特許権者に通知した取消理由の概要は、次のとおりである。　
　本件特許の請求項１〜９に係る発明は、本件特許の出願の優先日前に日本国内または外国において頒布された下記の刊行物１〜３に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許を受けたものであり、本件特許は取り消すべきものである。
  
 　　　　　　　　　　　　　記 
刊行物１：国際公開第２０１１／０４６０７６号（甲第３号証） 
刊行物２：特開２０１２−１３８０１７号公報（甲第２号証） 
刊行物３：特開平１０−６５３１２号公報（甲第９号証） 
　２．各刊行物の記載事項
（１）刊行物１の記載事項 
 ア．　「技術分野
[0001]　本発明は、導電性ペーストおよびその利用に関するものであり、さらに詳しくはバインダー樹脂としてポリウレタン樹脂を含有する導電性ペースト、該導電性ペーストを用いてなる導電性薄膜及びその製造方法、該導電性薄膜が透明導電性層上に積層した導電性積層体、並びにその導電性積層体を用いたタッチパネルに関する。
背景技術
[0002]　指や専用のペン等で画面に触れることにより操作を行う透明タッチパネルはATM、カーナビゲーションシステム、ゲーム機、駅の切符自動販売機、複写機、博物館の解説端末、及びコンビニの情報端末等、幅広い用途に用いられている。
[0003]　透明タッチパネルは、透明な二枚の導電性薄膜を重ね合わせてスイッチを形成するように構成されている。一般的にこの種の透明タッチパネルの透明導電性薄膜は、蒸着法やスパッタ法により、透明電極材料となる酸化インジウム・スズ膜（以下ITO膜と略記する場合がある）をポリエステルフィルム、ガラス等の基材に付着させ、そのITO膜をエッチングすることによりパターニングして形成されている。
[0004]　タッチパネルには種々の方式があり、抵抗膜方式と静電容量方式が代表的である。
[0005]　抵抗膜方式は、圧力を感知して触った位置を特定するというシンプルな仕組みで、製造が簡単で低コストで生産できるのが特徴であり、細かな位置検出がしやすく、ペンによる文字入力にも対応できる。一方、デメリットとしては、液晶の上に導電膜フィルムを貼る構造のため、画面の透過率が低くなり、鮮明な画面を実現しにくい点が挙げられる。
[0006]　静電容量方式は、指や専用のペンでパネルに触れることで起こる放電現象等を感知して位置を特定する方式で、多点感知できることが特徴である。
[0007]　タッチパネルはペンや指先等で入力しようとすると、その固定電極側の透明導電性薄膜と可動電極（フィルム電極）側の透明導電性薄膜との透明導電性薄膜同士が接触又は接近するようになっているが、近年、ゲーム機等に見られるペン入力形態の多様化に伴い、入力時の荷重、特にペン入力による荷重で透明導電性薄膜にクラック、剥離等の破壊が生じることが問題となっている。そのためペン摺動耐久性を向上させることが必須となってきており、透明導電性薄膜の強度を向上させる試みが近年活発に行われている。
[0008]　透明導電性薄膜の強度を上げるための試みとして、例えば、薄膜を構成する酸化物を結晶化することが有効であると考えられている。透明導電性薄膜を結晶化させるためには、非結晶性の透明導電性薄膜をプラスチックフィルム基材上に成膜した後、得られた積層フィルムを透明導電性薄膜の結晶化温度以上に加熱するという手法がある（例えば、特許文献１）。
[0009]　その他には特許文献２に示される…結晶性ITO薄膜を得る方法等、各社耐久性向上のため、結晶化率の向上を目指している。
[0010]　一方で前記のように透明導電性薄膜を構成する酸化物の結晶化に伴い、透明導電性薄膜上に形成される導電性塗膜の密着性を確保することが難しくなってきている。接続電極である導電性塗膜形成は一般的に、銀等の導電性粉末を含む導電性ペーストのスクリーン印刷塗布によって実施されるが、透明導電性薄膜を構成する酸化物が結晶性の場合、結晶化により透明導電性薄膜の表面構造の秩序が保たれているため、表面活性も低く、凹凸によるアンカー効果が低下する傾向にある。さらに構造の秩序が保たれているため、導電性ペースト中に存在する溶剤の下地層への浸透効果が非晶性透明導電性薄膜よりも弱まる傾向にある。これらの理由により、乾燥後の密着性を確保するのが困難である。
[0011]　以上のことから、特に結晶性透明導電性薄膜に対しての密着性が良好で、導電性を確保した低温加工可能な導電性ペーストが現在強く求められているが、現状はそのような導電性ペーストの開発は十分ではない。
[0012]　従来のタッチパネル用の導電性ペーストとしては、従来のメンブレンスイッチや感圧センサ等の電極用途として用いられる導電性ペーストをタッチパネル用途に転用して用いる場合が多い。例えば、…特許文献４にはポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂をバインダー樹脂とする導電性ペーストが開示されているが、結晶性透明導電性薄膜に対する密着性は必ずしも十分ではない。言い換えるならば透明導電性薄膜を構成する酸化物との密着性を向上させるための樹脂や添加剤の設計思想が盛り込まれておらず、酸化物の種類によって密着性にバラツキが生じ、特に結晶性透明導電性薄膜に対する密着性については極めて乏しいといわざるを得ない。
…
先行技術文献
特許文献
[0016]　特許文献１：特開２００５−１４１９８１号公報
特許文献２：特開２００４−３２３８７７号公報
特許文献３：特開２００３−２０３５２３号公報
特許文献４：特開２００３−２２３８１２号公報
特許文献５：特開２００６−０５９７２０号公報
特許文献６：特開平１−１５９９０６号公報」
イ．　「発明が解決しようとする課題
[0017]　本発明は、透明導電性層等を有する基材に対して、密着性を顕著に向上させ、高信頼性及び高導電性を付与できる導電性薄膜を形成させるための導電性ペーストを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0018]　このような問題を解決するために、鋭意検討した結果、導電性ペースト中に特定の数平均分子量、酸価、及びガラス転移温度を有するポリウレタン樹脂をバインダー樹脂として含有することが、導電性薄膜を形成する導電性ペーストとして有用であるという知見を得た。本発明は、斯かる知見に基づき完成されたものである。」
ウ．　「[0079]　後述する製造例において製造されたポリエステル樹脂（P）及びポリウレタン樹脂（U）の物性評価（１．数平均分子量、２．ガラス転移温度（Ｔｇ）、３．酸価及び４．樹脂組成）の測定方法を以下に示す。
[0080]　また、製造例において製造されたポリエステル樹脂（P）及びポリウレタン樹脂（U）を用いて調製した導電性ペーストの１０．貯蔵安定性、及び導電性ペーストを用いて形成したテストピースについての物性評価（５．密着性、６．比抵抗、７．鉛筆硬度、８．環境試験及び９．耐ブロッキング性）の測定方法を以下に示す。
[0081]　１．数平均分子量
　試料樹脂を、樹脂濃度が０．５重量％程度となるようにテトラヒドロフランに溶解または希釈し、孔径０．５μｍのポリ四フッ化エチレン製メンブランフィルターで濾過し、ＧＰＣ測定試料とした。テトラヒドロフランを移動相とし、島津製作所社製のゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）Prominenceを用い、示差屈折計（ＲＩ計）を検出器として、カラム温度３０℃、流量１ｍｌ／分にて樹脂試料のＧＰＣ測定を行なった。数平均分子量既知の単分散ポリスチレンのＧＰＣ測定結果を用いて試料樹脂のポリスチレン換算数平均分子量を求め、それを本願における試料樹脂の数平均分子量とした。ただしカラムは昭和電工（株）製のｓｈｏｄｅｘ  ＫＦ−８０２、８０４Ｌ、８０６Ｌを用いた。
[0082]　２．ガラス転移温度（Ｔｇ）
　試料樹脂５ｍｇをアルミニウム製サンプルパンに入れて密封し、セイコーインスツルメンツ（株）製の示差走査熱量分析計（ＤＳＣ）ＤＳＣ−２２０を用いて、２００℃まで、昇温速度２０℃／分にて測定し、ガラス転移温度以下のベースラインの延長線と遷移部における最大傾斜を示す接線との交点の温度で求めた。
[0083]　３．酸価
　試料樹脂０．２ｇを精秤し２０ｍｌのクロロホルムに溶解した。ついで、０．０１Ｎの水酸化カリウム（エタノール溶液）で滴定して求めた。指示薬には、フェノールフタレイン溶液を用いた。酸価の単位はｅｑ／ｔｏｎ、すなわち試料1トン当たりの当量とした。
[0084]　４．樹脂組成
　クロロホルム−ｄに試料樹脂を溶解し、VARIAN製400MHz-NMR装置を用い、１Ｈ−ＮＭＲにより樹脂組成比を求めた。
[0085]　５．密着性
　作製した導電性ペーストを厚み１００μｍのアニール処理をしたＰＥＴフィルム又は結晶性ITO膜にスクリーン印刷法により２５×２００ｍｍのパターンを印刷し、１５０℃で３０分乾燥、硬化したものをテストピースとした。乾燥膜厚は２０〜３０μｍになるように調整した。このテストピースを用いてＪＩＳ  Ｋ−５６００−５−６：１９９１に従って、セロテープ（登録商標）（ニチバン（株）製）を用い、剥離試験により評価した。但し、格子パターンの各方向のカット数は１１個、カット間隔は１ｍｍとした。１００／１００は剥離がなく密着性が良好であることを示し、０／１００は全て剥離してしまい、密着性が劣ることを表す。
[0086]　６．比抵抗
　５．と同様に作製したテストピースを２５×４５０ｍｍ幅に切り取り、シート抵抗と膜厚を測定し、比抵抗を算出した。なお、膜厚はゲージスタンドST-022（小野測器社製）を用い、ＰＥＴフィルムの厚みをゼロ点として硬化塗膜の厚みを５点測定し、その平均値を用いた。シート抵抗はMILLIOHMMETER4338B（HEWLETT PACKARD社製）を用いて２５×４５０ｍｍ幅のテストピースを４枚測定し、その平均値を用いた。
[0087]　７．鉛筆硬度
　５．密着性試験で作製したテストピースを厚さ２ｍｍのＳＵＳ３０４板上に置き、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−４：１９９９に従って測定し、剥離の有無で判断した。
[0088]　８．環境試験：
　５．密着性試験でITO膜上に作製したテストピースを、８０℃で３００時間加熱する耐熱試験及び８５℃、８５％ＲＨ（相対湿度）で３００時間加熱する耐湿熱試験を行い、加熱終了後２４時間常温で放置した後、抵抗値を測定した。
環境試験の良否は、前記耐熱試験及び耐湿熱試験の実施前後における導電性塗膜の密着性及び鉛筆硬度の評価にて行った。
[0089]　９．耐ブロッキング性：
　５．密着性試験のようにITO膜上に作製した塗膜を２枚、塗膜面を接するように重ね合わせ、導電性塗膜部分に５００ｇの荷重を印加して、８０℃で７２時間放置した。ついで荷重を取り除き常温で１時間放置した後に以下の基準で外観により良否を判定した。
　　○：塗膜双方への転写がなく、元の塗膜状態を保持している。
　　×：双方への転写が見られ、ハガレが生じている。
[0090]　１０．貯蔵安定性
　導電性ペーストをポリ容器に入れ、密栓したものを４０℃で１ヶ月貯蔵した。貯蔵後に粘度及び４と同様に作製したテストピースを用い、比抵抗、鉛筆硬度、密着性を測定した。
　　○：著しい粘度変化はなく、初期の比抵抗、鉛筆硬度、密着性を維持している。
　　×：かなりの粘度上昇が認められ、比抵抗、鉛筆硬度、密着性の低下が認められる。
[0091]　樹脂の製造例
ポリエステルポリオール（P）の合成
…
[0092]…ポリエステルポリオール（P-1）〜（P-5）、及び（P-7）の組成並びに樹脂物性を表１に示す。　
[0093]　ポリエステル樹脂(P-6）の合成
…
[0094]　結果を表１に示す。
[0095]
　[表1]　
[0096]　ポリウレタン樹脂の合成
　ポリウレタン樹脂（U-1）の合成
…ポリウレタン樹脂（U-1）を製造する際に用いた各成分及び樹脂物性を表２に示す。
[0097]　ポリウレタン樹脂（U-2）〜（U-6）の合成
…ポリウレタン樹脂（U-2）〜（U-6）を製造する際に用いた各成分及び樹脂物性を表２に示す。…
[0098]　表２に記載される略称は、以下のとおりである。
　　ＤＭＢＡ：ジメチロールブタン酸
　　ＤＭＰＡ：ジメチロールプロピオン酸
　　ＮＰＧ：ネオペンチルグリコール
　　ＤＭＨ：２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール
　　ＭＤＩ：４，４’−ジフェニルメタンジイイソシアネート
　　ＩＰＤＩ：イソホロンジイソシアネート 
[0099]　
　[表2]　
…
[0105]　実施例１
　固形分濃度３５質量％のポリウレタン樹脂溶液（U-1）を２，８５８部（固形部換算１，０００部）、フェロ・ジャパン（株）製のフレーク状銀粉ＳＦ７0Ａを６，５４０部、カーボンブラックとしてライオン（株）製のＥＣＰ６００ＪＤを７６部、（株）中越黒鉛工業所製のグラファイトＢＦを７６部、レベリング剤として共栄社化学（株）製のMKコンクを５８部、分散剤としてビックケミー・ジャパン（株）製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ２１５５を１６部、溶剤としてエチルジグリコールアセテート（ECA）を６４０部、ブチルカルビトールアセテート（BCA）を２１０部配合し、チルド三本ロール混練り機で３回通して分散した。表４に全溶液中の各成分の量を示す。得られた銀ペーストをアニール処理をしたＰＥＴフィルムを基材とし、５．密着性試験において規定した方法で印刷した後、１２０℃×３０分で乾燥した。得られた塗膜物性は、比抵抗は４．９×１０−５Ω・ｃｍ、密着性１００／１００、鉛筆硬度Ｈで良好であった。結果を表４に示す。
[0106]　一方で、基材として結晶性ITOフィルムＫＡ５００（尾池工業（株）製）を用い、５．密着性試験において記述した方法で印刷、乾燥し評価した。また環境試験を実施した。評価結果を表４に示す。
[0107]　実施例２〜７
　表４に示す成分及び配合により実施例１と同様に銀ペーストを作製し、アニール処理をしたＰＥＴフィルムを基材として塗膜を作製した。塗膜物性を表４に示す。
[0108]　また、実施例１と同様に結晶性ITOフィルムＫＡ５００（尾池工業（株）製）を用い、５．密着性試験において記述した方法で印刷、乾燥し評価した。また環境試験を実施した。評価結果を表４に示す。
[0109]　いずれの実施例もオーブン１２０℃×３０分という低温短時間な条件で良好な塗膜物性を得た。またITOへの密着性、環境試験後の密着性、耐ブロッキング性等も良好であった。
[0110]　なお、表４に示す、導電粉末、添加剤及び溶剤は以下のものを用いた。
　　銀粉１：フェロ・ジャパン（株）製のSF70A
　　銀粉２：福田金属箔粉工業（株）製のAgC-2011
　　カーボンブラック：ライオン（株）製のケッチェンECP600JD
　　グラファイト粉：（株）中越黒鉛工業所製のグラファイトBF
　　硬化剤：旭化成ケミカルズ（株）製のMF-K60X
　　硬化触媒：共同薬品（株）製のKS1260
　　レベリング剤：共栄社化学（株）のMKコンク
　　分散剤１：ビックケミー・ジャパン（株）社製のDieperbyk2155
　　分散剤２：ビックケミー・ジャパン（株） 社製のDieperbyk180
　　ECA：ダイセル化学工業（株）製のエチルジグリコールアセテート
　　BCA：ダイセル化学工業（株）製のブチルグリコールアセテート
[0111]　
[表4]
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
エ．　「請求の範囲
[請求項1]　（A）成分：酸価が５０〜５００eq/ton、ガラス転移温度が６０〜１５０℃である、ポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂、
　（B）成分：金属粉末、及び
　（C）成分：有機溶媒
を含有する導電性ペースト。
…
[請求項10]　 請求項１〜９のいずれかに記載の導電性ペーストを用いてなる導電性薄膜。
[請求項11]　請求項１０に記載の導電性薄膜を透明導電性層上に積層した導電性積層体。
…
[請求項13]　請求項１１又は１２に記載の導電性積層体を用いたタッチパネル。
オ．　「[0112]比較例１
　ポリエステル樹脂（P-6）を固形分濃度３５質量％（エチルジグリコールアセテート：ブチルグリコールアセテート＝７５：２５(質量比)に調整した溶液を２，８５８部（固形部換算１，０００部）、フェロ・ジャパン（株）製のフレーク状銀粉ＳＦ７０Ａを６５４０部、カーボンブラックとしてライオン（株）製のケッチェンＥＣＰ６００ＪＤを７６部、（株）中越黒鉛工業所製のグラファイトＢＦを７６部、レベリング剤として共栄社化学（株）製のMKコンクを５８部、分散剤１としてビックケミー・ジャパン（株）製のＤｉｅｓｐｅｒｂｙｋ２１５５を１６部、溶剤としてエチルジグリコールアセテートを６４０部、ブチルカルビトールアセテートを２１０部配合し、チルド三本ロール混練り機で３回通して分散した。表５に全溶液中の各成分の量を示す。得られた銀ペーストをアニール処理をしたＰＥＴフィルムに５．密着性試験において記述した方法で印刷した後、１２０℃×３０分で乾燥した。得られた塗膜物性は、比抵抗は9.2×10−５Ω・ｃｍ、密着性１００／１００、鉛筆硬度ＨＢで良好であった。結果を表５に示す。
[0113]　一方で、基材として結晶性ITOフィルムＫＡ５００（尾池工業社製）を用い、５．密着性試験において記述した方法で印刷、乾燥し評価した。また環境試験を実施した。結果を表５に示す。
…
[0119]
[表5]
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
カ．　上記エ．の[請求項1]には、
「酸価が５０〜５００eq/ton、ガラス転移温度が６０〜１５０℃である、ポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂、金属粉末、及び、有機溶媒を含有する導電性ペースト」に係る発明が記載されている。
キ．　上記カ．に示した導電性ペーストに係る発明におけるポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂ついて、上記ウ．の[0079]〜[0099]には、Ｕ−１、Ｕ−２、Ｕ−４、Ｕ−５として、（ガラス転移温度、酸価、数平均分子量）が、それぞれ、（７０℃、３８０ｅｑ／ｔｏｎ、５５０００）、（９７℃、１８０ｅｑ／ｔｏｎ、３５０００）、（７１℃、１５０ｅｑ／ｔｏｎ、２５０００）、（７０℃、１１０ｅｑ／ｔｏｎ、２００００）であるポリウレタン樹脂が記載され、さらに、上記ウ．の[0105]〜[0111]によれば、上記カ．に示した導電性ペーストに係る発明についての具体例は、実施例１〜２、４〜５として、Ｕ−１、Ｕ−２、Ｕ−４またはＵ−５であるポリウレタン樹脂と銀粉とカーボンブラックとグラファイトと有機溶媒とを含有する銀ペーストであるとされている。
ク．　上記キ．の記載からすると、上記カ．に示した導電性ペーストに係る発明は、具体的には、
「ガラス転移温度が７０〜９７℃、酸価が１１０〜３８０ｅｑ／ｔｏｎ、数平均分子量が２００００〜５５０００である、ポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂と、銀粉とカーボンブラックとグラファイトと有機溶媒とを含有する銀ペースト」に係る発明であるといえる。
ケ．　上記ク．に示した銀ペーストに係る発明は、上記イ．によれば、透明導電性層等を有する基材に対して、密着性を顕著に向上させ、高信頼性及び高導電性を付与できる導電性薄膜を形成させるための導電性ペーストを提供することを、発明が解決しようとする課題としており、その課題の解決には、導電性ペースト中に特定の数平均分子量、酸価、及びガラス転移温度を有するポリウレタン樹脂をバインダー樹脂として含有することが有用であるという知見を得、斯かる知見に基づき完成されたものであるとされている。
コ．　上記ケ．に示したことからすると、上記キ．に示した銀ペーストは、透明導電性層等を有する基材に導電性薄膜を形成させるための導電性ペーストであるといえるところ、透明導電性層等を有する基材とは、上記ア．によれば、導電性薄膜が透明導電性層上に積層した導電性積層体を用いたタッチパネルの基材のことである。
サ．　上記カ．〜コ．の検討を踏まえると、刊行物１には、以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。 
「ガラス転移温度が７０〜９７℃、酸価が１１０〜３８０ｅｑ／ｔｏｎ、数平均分子量が２００００〜５５０００である、ポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂と、銀粉とカーボンブラックとグラファイトと有機溶媒とを含有する銀ペーストであって、導電性薄膜が透明導電性層上に積層した導電性積層体を用いたタッチパネルの基材の前記導電性薄膜を形成させるための銀ペースト。」
シ．　また、刊行物１には、上記エ．の[請求項10]〜[請求項13]を考慮すると、以下の発明も記載されていると認められる。 
  
 引用発明２：「引用発明１の銀ペーストを用いてなる導電性薄膜。」 
 引用発明３：「引用発明２の導電性薄膜を透明導電性層上に積層した導電性積層体。」 
 引用発明４：「引用発明３の導電性積層体を用いたタッチパネル。」 
  
ス．　なお、引用発明１〜４をまとめて、引用発明ということがある。
（２）刊行物２の記載事項 
　刊行物２には、以下の事項が記載されている。 
タ．　「【０００９】
　近年は、タッチパネルの意匠性や操作性を向上させる観点から、タッチパネル自体は大型化させずにアクティブエリアをより大きくすることが求められている。このような要求に応えるために、近年のタッチパネルは、額縁領域の面積をより少なくしてアクティブエリアを拡大することが種々検討されている。
【００１０】
　しかし、額縁領域の面積を少なくすると、この額縁領域に配置された第１の取出配線又は第２の取出配線をより細線化しなければならず、また各取出配線の設置場所の位置精度をより向上させなければならない。…スクリーン印刷のような印刷法により取出配線を形成する場合には、導電性インクを基材フィルム上に塗布して取出配線を形成するので、取出配線の細線化や設置場所の位置精度の向上が難しいという問題がある。…」
  
チ．　「【００２０】
（タッチパネル１の構成）
　図１に示すように、…タッチパネル１は、タッチパネルセンサ２とフレキシブル基板３とから構成されている。タッチパネルセンサ２は、表面に接触した物体の位置を検出するためのもので、第１の取出配線４に接続された接続端子（以下、第１の接続端子５と言う。）及び第２の取出配線６に接続された接続端子（以下、第２の接続端子７と言う。）がタッチパネルセンサ２の側部に形成されている。…なお、説明の便宜上、図１ではタッチパネルセンサ２とフレキシブル基板３とを分離して記載した。また、図１における符号８は、タッチパネルセンサ２の上に設けられる接着層である。この接着層８は、図示しないカバーガラスをタッチパネルセンサ２の上に設置する際に、これらタッチパネルセンサ２とカバーガラスとを接着するためのものである。
【００２１】
　タッチパネルセンサ２は、図示しないカバーガラスの表面に接触した物体の位置を検出するためのセンサ部材である。図２に示すように、タッチパネルセンサ２は、操作者が視認することができるとともに、表面に指等の物体の接触を検知可能なアクティブエリア１１と、このアクティブエリア１１の周囲に形成され、通常は操作者が視認することができない額縁領域１２とに区画されている。この額縁領域１２は、フレキシブル基板３が接合されるとともに第１の取出配線４の一部、第１の接続端子５、第２の取出配線６、及び第２の接続端子７が配置されている第１の額縁領域１３と、少なくとも第１の取出配線４の一部が配置されている第２の額縁領域１４とを有している。
【００２２】
　第１の額縁領域１３は幅Ｗ１を有するように形成され、第２の額縁領域１４は幅Ｗ２を有するように形成されている。これら幅Ｗ１及び幅Ｗ２は、幅Ｗ１が幅Ｗ２に比べて広くなるように形成されている。これは、第１の額縁領域１３がフレキシブル基板３をタッチパネルセンサ２に接合するための領域でもあり、該フレキシブル基板３を接合するために必要な幅を確保する必要があるからである。
【００２３】
　なお、…第１の額縁領域１３がアクティブエリア１１の先端側に形成され、第２の額縁領域１４がアクティブエリア１１の左右端側に形成されているが、これら第１の額縁領域１３及び第２の額縁領域１４は、この位置に限定されるものではない。例えば、図１において、フレキシブル基板３がアクティブエリア１１の右端側に接合される場合には、第１の額縁領域１３はアクティブエリア１１の右端側になり、第２の額縁領域１４は、アクティブエリア１１の先端側及び後端側になる。…
【００２４】
　図３に示すように、タッチパネルセンサ２は、第１の透明基板１６の下面１６ａと第２の透明基板１７の上面１７ａとを対向させて、第１の透明基板１６を第２の透明基板１７の上に接着層１８を介して積層して構成されている。第１の透明基板１６は、光透過性樹脂フィルムで形成された部材であり、図３及び図４に示すように、一方側の面としての上面１６ｂに、第１の透明電極１９、第１の取出配線４及び第１の接続端子５が配置形成されている。また、第２の透明基板１７は、光透過性樹脂フィルムで形成された部材であり、図３及び図５に示すように、第２の透明電極２０、第２の取出配線６及び第２の接続端子７が上面１７ａに配置形成されている。なお、以下においては、第１の透明基板１６を構成する光透過性樹脂フィルムを第１の光透過性樹脂フィルム３０といい、第２の透明基板１７を構成する光透過性樹脂フィルムを第２の光透過性樹脂フィルム３５という。
…
【００２９】
　第２の取出配線６は、フレキシブル回路を介して、第２の透明電極２０で生成された検知信号を外部の装置へ送出するためのものである。第２の取出配線６は、図１、図３及び図５に示すように、先端側の端部はフレキシブル回路と接続するための第２の接続端子７と接続し、後端側の端部は第２の透明電極用端子２４と接続するように形成されている。なお、図５においてハッチングを施しているのは、第２の取出配線６、第２の接続端子７及び第２の透明電極用端子２４である。
【００３０】
　第２の取出配線６は、額縁領域１２の先端側に形成されている第１の額縁領域１３に形成されている。…
…
【００３２】
　図６は、図１のＡ−Ａ´線における断面図、図７は、図５のＢ−Ｂ´線における断面図である。なお、図６は、説明の便宜上、左右両端と中央の一部を省略して記載する。…
…
【００３８】
　第２の透明基板１７は、図５のＢ−Ｂ´線の断面に示すように、第２の透明導電膜層３８が形成されている部分と、図１のＡ−Ａ´線の断面に示すように、該第２の透明導電膜層３８が形成されていない部分がある。例えば、図５に示す部分では、第２の透明基板１７は、第２の光透過性樹脂フィルム３５の上面に、第２のアンダーコート層３６、第２の誘電体層３７、第２の透明導電膜層３８及び第２の遮光導電膜層３９が積層されている。また、図１に示す箇所では、第２の透明基板１７は、第２の光透過性樹脂フィルム３５の上面に、第２のアンダーコート層３６、第２の誘電体層３７及び第２の遮光導電膜層３９が積層されており、第２の透明導電膜層３８が形成されていない。これは、額縁領域１２は操作者が視認することができる場所ではなく、金属又は合金からなる第２の遮光導電膜層３９を形成することが許容されており、また第２の遮光導電膜層３９を形成しやすくすることができるからである。…
…
【００４３】
　第２の遮光導電膜層３９は、第２の取出配線６、第２の透明電極用端子２４及び第２の接続端子７を構成するものであり、これら第２の取出配線６、第２の透明電極用端子２４及び第２の接続端子７の形状に対応するパターンを形成するように、第２の誘電体層３７及び第２の透明導電膜層３８の上に形成されている。」
ツ．「【００４４】
　第２の遮光導電膜層３９は、ペースト状の電極材料が第２の誘電体層３７上又は第２の透明導電膜層３８上にスクリーン印刷法で塗布されて形成されている。第２の遮光導電膜層３９は、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の導電性材料によって形成されている。金属材料に用いられるものとしては、例えば、金（Ａｕ）銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、プラチナ（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、又はこれらの金属のうちのいずれか１種類以上の金属を含む合金…などが挙げられる。
【００４５】
　また、樹脂材料に用いられるものとしては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、オリゴエステルアクリレート樹脂、キシレン樹脂、ビスマレイドトリアジン樹脂、フラン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、オキセタン樹脂、オキサジン樹脂、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、ケトン樹脂、ポリスチレン、ポリエステルなどが挙げられる。…上記のペーストを用いてスクリーン印刷法で外周パターンを形成した後に、レーザー加工を行い、微細部のパターニングを行ってもよい…」
テ．　「【図１】
【図２】
　上記チ．の【００２０】〜【００２２】の記載を踏まえると、【図１】〜【図２】からは、タッチパネルにおいては、そのセンサ２がアクティブエリア１１と額縁領域１２とに区画され、その額縁領域には、フレキシブル基板３をタッチパネルセンサ２に接合するために必要な領域を確保しつつ、取出配線が形成されているということが視認される。」
ト．　「【図３】
【図４】
【図５】
　上記チ．の【００２４】〜【００３０】の記載を踏まえると、【図３】〜【図５】からは、タッチパネルにおいては、そのセンサ２は、第１の透明基板１６と第２の透明基板１７とが接着層１８を介して積層して構成され、第１の透明基板１６は額縁領域１２に第１の取出配線４等が形成された第１の光透過性樹脂フィルム３０からなり、また、第２の透明基板１７は額縁領域１２に第２の取出配線６等が形成された第２の光透過性樹脂フィルム３５からなっていることが視認される。」
ナ．　「【図６】
【図７】
　上記チ．の【００３２】〜【００４３】、上記ツ．の【００４４】の記載を踏まえると、図１のＡ−Ａ’線の断面図である【図６】と、図５のＢ−Ｂ’線の断面図である【図７】とからは、第２の取出配線６等を構成する第２の遮光導電膜層３９は、第２の透明導電層３８を介して、又は、第２の透明導電層３８を介さずに、第２の透明基板１７を構成する第２の光透過性樹脂フィルム３５の額縁領域１２に、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料がスクリーン印刷法で塗布されてパターン形成されたことが視認される。」　　　
ニ．　刊行物２の上記テ．〜ナ．によれば、タッチパネルにおいては、そのセンサ２がアクティブエリア１１と額縁領域１２とに区画され、その額縁領域１２には取出配線が形成されており、また、そのセンサ２は、第１の透明基板１６と第２の透明基板１７とが接着層１８を介して積層して構成され、第１の透明基板１６は前記額縁領域１２に第１の取出配線４等が形成された第１の光透過性樹脂フィルム３０からなり、また、第２の透明基板１７は前記額縁領域１２に第２の取出配線６等が形成された第２の光透過性樹脂フィルム３５からなっているところ、前記第２の取出配線６は、第２の透明基板１７を構成する第２の光透過性樹脂フィルム３５の額縁領域１２の、第２の透明導電層３８の上に、又は、第２の透明導電層３８の上以外の箇所に、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料がスクリーン印刷法で塗布されてパターン形成された取出配線であるとされる。
ヌ．　上記ニ．に示したことは、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料に注目すると、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料が、タッチパネルの第２の透明基板１７を構成する第２の光透過性樹脂フィルム３５の額縁領域１２の、第２の透明導電層３８の上に、又は、第２の透明導電層３８の上以外の箇所に、スクリーン印刷法で塗布されて、第２の取出配線６をパターン形成するために用いられると言い換えることができる。
ネ．　そして、上記ヌに示した、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料について、刊行物２の上記タ．には、近年は、タッチパネルの意匠性や操作性を向上させる観点から、タッチパネル自体は大型化させずにアクティブエリアをより大きくすることが求められており、このような要求に応えるために、近年のタッチパネルは額縁領域の面積をより少なくすることが種々検討されているが、前記額縁領域の面積をより少なくするには、この額縁領域に配置された取出配線をより細線化しなければならず、また、各取出配線の設置場所の位置精度をより向上させなければならないところ、スクリーン印刷のような印刷法により取出配線を形成する場合には、取出配線の細線化や設置場所の位置精度の向上が難しいという問題があるということが記載されている。 
  
ノ．　また、上記ヌ．に示した、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料について、刊行物２の上記ツ．の【００４５】には、タッチパネルの額縁領域にスクリーン印刷法でパターンを形成した後に、レーザー加工を行い、微細部のパターニングを行ってもよいとの技術事項が記載されている。 
（３）刊行物３の記載事項 
　刊行物３には、以下の事項が記載されている。 
ハ．　「【特許請求の範囲】 
 … 
【請求項２】 基板上に厚膜導体を所定パターンで形成する工程と、 
該厚膜導体の一部にレーザ光を照射して不要部分を昇華，除去し部品搭載部分を形成する工程とを具備した、 
ことを特徴とする導体パターン形成方法。 
 …」 
  
ヒ．　「【０００１】 
 【発明の属する技術分野】本発明は、ランド等の導体を基板上に形成する導体パターン形成方法に関するものである。」 
  
フ．　「【０００６】 
【発明が解決しようとする課題】しかし、スクリーン印刷技術を利用した従来の導体パターン形成方法は、コストが低く済む反面、導体ペーストの粘度制御が困難であるため幅５０μｍ以下の導体を高精度で形成することが難しい。… 
【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、所望形状の導体を高精度且つ安定に形成できる導体パターン形成方法を提供することにある。」 
  
ヘ．　「【０００９】 
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、… 
【００１０】請求項２の発明に係る導体パターン形成方法は、基板上に厚膜導体を所定パターンで形成する工程と、該厚膜導体の一部にレーザ光を照射して不要部分を昇華，除去し部品搭載部分を形成する工程とを具備した、ことをその特徴としている。この導体パターン形成方法によれば、厚膜導体の一部にレーザ光を照射して不要部分を昇華，除去し部品搭載部分を形成することにより、端縁ラインが綺麗で且つ厚みが均一な部品搭載部分を有する導体を形成できる。」 
  
ホ．　「【００２０】…基板１に、スクリーン印刷法によって所定形状の導体膜３を形成してこれを乾燥させる。…
【００２２】…基板１または…光学系の少なくとも一方を一定速度で移動させながら、…導体膜３の不要部分…にレーザ光Ｌを照射して同部分を昇華，除去する。
【００２３】…除去する部分の幅が照射レーザ光Ｌのスポット径よりも大きい場合は、レーザ光Ｌを複数回走査して上記の部分除去を実施する。
【００２４】…最初に形成された導体膜３はその不要部分をレーザ光照射により除去され、これにより…所望形状の導体膜３’が基板１上に作成される。」 
  
マ．　「【００２８】…レーザ光照射による加工精度をより向上させるには、導体膜２，３のレーザ光吸収性を高めるために、カーボン，有機色素，低融点金属粉等を導体ペーストに予め添加しておくとよい。」 
  
　３．　本件発明と引用発明との対比・判断 
（１）　本件訂正発明１と引用発明１との対比・判断 
（１−１）　本件訂正発明１と引用発明１との対比 
　本件訂正発明１と、上記２．（１）サ．に示した、引用発明１とを対比すると、引用発明１における「バインダー樹脂」、「銀粉」、「有機溶媒」、「銀ペースト」、「透明導電性層上に積層した導電性積層体を用いたタッチパネルの基材」は、それぞれ、本件訂正発明１における「バインダー樹脂（Ａ）」、「金属粉（Ｂ）」、「有機溶剤（Ｃ）」、「導電性ペースト」、「全面または一部に透明導電性層を有する基材」に相当し、また、引用発明１における「導電性薄膜」は、上記２．（１）ア．によれば接続電極を形成するための薄膜であることから、本件訂正発明１における「電極回路配線」に相当し、また、引用発明１における「導電性薄膜が透明導電性層上に積層した導電性積層体を用いたタッチパネルの基材の前記導電性薄膜を形成させる」ことは、本件訂正発明１における「電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成する」ことに相当し、また、引用発明１における「バインダー樹脂」が、「ガラス転移温度が７０〜９７℃」「数平均分子量が２００００〜５５０００である」ことは、本件訂正発明１における「前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である」ことと数値範囲が重複する。 
　そうすると、本件訂正発明１と引用発明１との一致点、相違点は以下のとおりである。   
 ＜一致点＞  
　バインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有し、前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が２００００〜５５０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が７０〜９７℃であり、
　電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられる、導電性ペースト。 
 ＜相違点＞ 
　相違点１：バインダ樹脂（Ａ）が、
本件訂正発明１では、「酸価が５３．５当量／１０６ｇを超えて３００当量／１０６ｇ以下であるポリエステル樹脂からな」「る熱可塑性樹脂であ」るのに対し、
引用発明１では、酸価が１１０〜３８０ｅｑ／ｔｏｎである、ポリウレタン樹脂からなっており、「酸価が５３．５当量／１０６ｇを超えて３００当量／１０６ｇ以下であるポリエステル樹脂からなる熱可塑性樹脂である」との特定はされていない点。
　相違点２：電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられる、導電性ペーストが、
本件訂正発明１では、「レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられる、レーザーエッチング加工用」であるのに対し、
引用発明１では、「レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられる、レーザーエッチング加工用」であるとの特定はされていない点。 
  
  
（１−２）　判断 
　上記相違点について検討する。 
ア．　まず、上記相違点１につき検討するに、引用発明１における、ガラス転移温度が７０〜９７℃、酸価が１１０〜３８０ｅｑ／ｔｏｎ、数平均分子量が２００００〜５５０００である、ポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂の根拠となっている、刊行物１記載のＵ−１、Ｕ−２、Ｕ−４、Ｕ−５のポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂（以下、「引用発明１におけるポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂」という。）は、それらの原料の組成が、それぞれ、本件特許の明細書記載の実施例における、Ｕ−１、Ｕ−２、Ｕ−３、Ｕ−４のポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂（以下、「本件のポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂」という。）の原料の組成と同一である（上記２．（１）ウ．の[0091]〜[0111]、本件特許の明細書【００７７】〜【００９０】）ところ、本件特許の明細書によれば、本件のポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂は熱可塑性樹脂とされている（本件特許の明細書【０００９】〜【００１０】）から、引用発明１におけるポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂も熱可塑性樹脂であるといえる。 
  
イ．　しかしながら、引用発明１におけるポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂は、刊行物１の記載（上記２．（１）ウ．の[0091]〜[0099]）によれば、刊行物１記載のＰ−１またはＰ−２のポリエステル樹脂とポリイソシアネートとイソシアネートと反応する基を有する化合物とから合成された熱可塑性樹脂であるから、ポリエステル樹脂の誘導体とはいえるものの、ポリエステル樹脂からなるものではない。
ウ．　また、 刊行物１には、酸価が５３．５当量／１０６ｇを超えて３００当量／１０６ｇ以下であるポリエステル樹脂（以下、「特定のポリエステル樹脂」という。）からなるバインダー樹脂を用いる銀ペーストも記載されている（上記２．（１）オ．）ものの、当該銀ペーストは比較例１のペーストにすぎず、その比較例１のペーストを用いて透明導電性層であるＩＴＯ上にスクリーン印刷法により形成した導電性薄膜は、密着性等の特性が、引用発明のペーストを用いて透明導電性層であるＩＴＯ上にスクリーン印刷法により形成した導電性薄膜の密着性等の特性に比べて、劣っていることは明らかである（上記２．（１）ウ．の[0111]の[表4]、上記２．（１）オ．の[0119]の[表5]）。
エ．　してみると、引用発明１のペーストにおいて、ポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂を特定のポリエステル樹脂からなるバインダー樹脂に変更して、本件訂正発明１の上記相違点１に係る発明特定事項を備えさせることに合理性はないといえるから、本件訂正発明１の上記相違点１に係る発明特定事項は、刊行物１の記載（上記２．（１）ア．〜オ．）に基づき、容易になし得ることではない。
オ．　また、上記２．（２）タ．〜ナ．の刊行物２の記載全体を参照すると、タッチパネルの製造に際し、透明導電性層等を有するタッチパネルの基材にスクリーン印刷塗布によって導電性薄膜を形成する際に用いられるペーストは、上記２．（２）ヌ．に示した、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料以外には見当たらないことからして、引用発明１のペーストが、上記２．（２）ヌ．に示した、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料に包含されることは明らかであるが、上記２．（２）タ．〜ナ．をみても、刊行物２には、特定のポリエステル樹脂からなるバインダー樹脂に関する記載は見当たらないし、上記ア．〜エ．の検討のとおり、引用発明１のペーストにおいては本件訂正発明１の上記相違点１に係る発明特定事項を備えさせることに合理性はないといえるから、上記２．（２）タ．〜ナ．等の刊行物２の記載全体を参酌しても、本件訂正発明１の上記相違点１に係る発明特定事項は容易になし得ることではない。
カ．　また、刊行物３には、上記２．（３）ハ．〜マ．に示したように、スクリーン印刷法で導体パターンを形成した後に、レーザー加工を行うことで、幅５０μｍ以下の導体、すなわち、幅５０μｍ以下のラインを高精度で形成することができ、除去する部分の最小幅、すなわち、スペースの最小幅は照射レーザ光のスポット径に対応するという技術事項が記載されているものの、特定のポリエステル樹脂からなるバインダー樹脂に関する記載は見当たらないし、上記ア．〜エ．の検討のとおり、引用発明１のペーストにおいては本件訂正発明１の上記相違点１に係る発明特定事項を備えさせることに合理性はないといえるから、上記２．（３）ハ．〜マ．等の刊行物３の記載全体を参酌しても、本件訂正発明１の上記相違点１に係る発明特定事項は容易になし得ることではない。
キ．　さらに、本件特許の出願の優先日前の如何なる周知技術や技術常識を考慮したとしても、上記ア．〜エ．の検討のとおり、引用発明１のペーストにおいては本件訂正発明１の上記相違点１に係る発明特定事項を備えさせることに合理性はないといえるから、本件訂正発明１の上記相違点１に係る発明特定事項は容易になし得ることととはいえない。
ク．　してみると、上記相違点２につき検討するまでもなく、本件訂正発明１は、引用発明１、刊行物１〜３記載の発明に基づいて、当業者が容易になし得たものとはいえない。
（２）　本件訂正発明２と引用発明１との対比・判断 
（２−１）　本件訂正発明２と引用発明１との対比 
　本件訂正発明２と引用発明１とを対比すると、上記（１−１）と同様の検討により、上記相違点１〜２以外に、以下の点でも相違し、その余の点で一致していると認められる。
相違点３：導電性ペーストが、本件訂正発明２では、レーザー光吸収剤（Ｄ）を含有するのに対し、引用発明１では、レーザー光吸収剤（Ｄ）を含有するとの特定はされていない点。
（２−２）　判断
　上記相違点１については、上記（１−２）ア．〜キ．で検討したとおりであるから、上記相違点２〜３につき検討するまでもなく、本件訂正発明２も、本件訂正発明１と同様に、引用発明１、刊行物１〜３記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものとはいえない。
（３）　本件訂正発明３と引用発明２との対比・判断 
　本件訂正発明３と、上記２．（１）シ．に示した、引用発明２とを対比検討するに、本件訂正発明３は、本件訂正発明１の全ての発明特定事項を備えたものであるから、上記（２−１）〜（２−２）と同様の検討により、引用発明２、刊行物１〜３記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものとはいえない。
（４）　本件訂正発明４、６〜８と引用発明３との対比・判断 
　本件訂正発明４、６〜８と、上記２．（１）シ．に示した、引用発明３とを対比検討するに、本件訂正発明４、６〜８は、本件訂正発明１の全ての発明特定事項を備えたものであるから、上記（２−１）〜（２−２）と同様の検討により、引用発明３、刊行物１〜３記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものとはいえない。
（５）　本件訂正発明９と引用発明４との対比・判断 
　本件訂正発明９と、上記２．（１）シ．に示した、引用発明４とを対比検討するに、本件訂正発明９は、本件訂正発明１の全ての発明特定事項を備えたものであるから、上記（２−１）〜（２−２）と同様の検討により、引用発明４、刊行物１〜３記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものとはいえない。
（６）　小括
　以上のとおりであるから、本件訂正発明１〜４、６〜９は、引用発明、刊行物１〜３記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものとはいえない。
　４．　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由
　　　（特許法第２９条第２項）について　
　異議申立人は、特許異議申立書の第２６頁第４行〜第４１頁第５行において、上記３．で検討したような、甲第３号証を主引例とする、特許法第２９条第２項の申立理由以外に、甲第１号証または甲第２号証を主引例とする特許法第２９条第２項の申立理由がある旨も主張している。
　そこで、甲第１号証または甲第２号証を主引例とする特許法第２９条第２項の申立理由につき、以下に、検討することとする。
（１）　甲各号証の記載事項・視認事項
ア．　甲第１号証（特開２００８−１３８０９号公報）の記載事項・視認事項
（ア１）　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　基板上に、金属元素を含んでなる微粒子が有機分散媒中に均一に分散されたレーザーアブレーション加工用組成物を塗布して前記組成物の層を形成させ、
前記組成物の層にレーザー光を像様に照射して、照射された部分の前記組成物を除去し、レーザー光照射後、基板上に残留する前記組成物の層を焼成する、
ことを含んでなることを特徴とする、レーザーアブレーションによる機能膜の製造法。
【請求項２】
　前記の金属元素を含んでなる微粒子が、金属粒子、金属酸化物粒子、および金属窒化物粒子からなる群から選択される少なくとも一種である、請求項１に記載の製造法。
【請求項３】
　前記金属元素を含んでなる微粒子の粒径が、０．５〜２００ｎｍである、請求項１または２に記載の製造法。
【請求項４】
　前記有機分散媒が、前記レーザー光の波長における吸光度が０．３以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造法。
【請求項５】
　前記有機分散媒が、有機重合体またはそのプレポリマーを含んでなるものである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造法。
【請求項６】
　前記有機分散媒が、有機物とそれを溶解し得る溶剤とを含んでなる、請求項１〜５のいずれか１項に記載の製造法。
【請求項７】
　前記レーザー光の照射の前に、前記組成物の層に含まれる溶剤の少なくとも一部を乾燥により除去する、請求項６に記載の製造法。
【請求項８】
　前記有機分散媒が、架橋剤をさらに含んでなる、請求項５〜７のいずれか１項に記載の製造法。
【請求項９】
　基板上にレーザーアブレーション法によりパターン化された機能膜を製造するのに用いるレーザーアブレーション加工用組成物であって、金属元素を含んでなる微粒子と、前記微粒子を均一に分散することができる有機分散媒とを含んでなることを特徴とする、レーザーアブレーション加工用組成物。
【請求項１０】
　請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法で製造された機能膜を具備してなる電子部品。」
（ア２）　「【背景技術】
【０００２】
　基板上に形成された機能膜をパターニング加工する手段として、レーザーアブレーション法が注目されつつある。このレーザーアブレーション法とは、基板上に連続的に形成された機能膜にレーザー光を像様に照射し、レーザー光が照射された部分の機能膜を昇華、蒸発、または分解させて除去することによりパターンを形成させる方法である。この機能膜を形成する物質として種々のものが選択することが可能であり、例えば金属を含む機能膜を用いれば配線パターンなどを形成でき、…
【０００３】
　このレーザーアブレーション法は、加工しようとする機能膜が有機物、例えば樹脂からなるものである場合、特に有効である。これはレーザー光照射によるエネルギーが比較的少なくても加工が可能であるためである。このような背景から、有機物からなる機能膜をレーザーアブレーション法により加工する技術が種々検討されている…
【０００４】
　しかしながら、機能膜を形成する物質がアブレーションにより除去しにくいものである場合、レーザー光照射により発生する昇華物、蒸発物、または分解物は、加工領域の近辺に再付着しやすく、結果としてパターン周辺の汚れ（アブレーション煤）を招くという問題があった。このような問題は、機能膜として金属を含むもの、例えば金属膜、金属酸化物膜、または金属窒化物膜を用いた場合、顕著となる。
…
【０００７】
　さらには、機能膜に金属が含まれる場合には、その機能膜を除去するのに必要なレーザー光のエネルギーが高いことが要求されるのが一般的である。すなわち、従来は金属を含む機能膜をパターニングする場合には、金属や金属酸化物等の被膜を基板上に均一に形成させ、その金属膜または金属酸化物膜をレーザー光で直接除去するために、高いエネルギーのレーザー光を用いていた。このために、エネルギーの高いレーザー光は機能膜の下に存在する基板をも除去してしまう危険性も高かった。
…
【００１１】
　本発明による機能膜の製造法によれば、金属を含む機能膜をレーザーアブレーション法により製造するのに、従来よりも低いエネルギーのレーザー光による加工を可能となる。さらには、高いエネルギーのレーザー光を用いることに起因する基板の損傷や、アブレーション煤の問題も改善することができる。
【００１２】
　すなわち、本発明によるレーザーアブレーション加工用法では従来の金属膜や金属酸化膜に代わり、金属元素を含む微粒子と有機分散媒とからなる、いわば機能膜の前躯体膜に対してレーザーアブレーションを施すことにより加工性を改善するものである。レーザーアブレーション加工時に有機分散媒は、金属、金属酸化物あるいは金属窒化物などの無機物だけを含む機能性膜と比較してはるかに分解されやすく、有機分散媒自身が昇華・蒸発する際に併せて微粒子もレーザー光照射領域から除去される。結果として、無機物だけからなる機能膜を直接レーザーアブレーション加工するより、はるかに低い投入エネルギーで、良好な形状に加工することが可能となる。」
（ア３）　「【００１５】
　まず、基板１０１上にレーザーアブレーション加工用組成物を塗布して、レーザーアブレーション加工用組成物の均一な層１０２を形成させる（図１（ａ））。基板１０１は目的に応じて任意に選択されるが、例えば、シリコン基板、ガラス基板、プラスチックなどが挙げられる。ここで、基板１０１は、後述するレーザー光に対して耐性があるものが好ましい。
【００１６】
　基板１０１上に塗布するレーザーアブレーション加工用組成物は、金属元素を含む微粒子１０３と、有機分散媒１０４とを含んでなる。ここで、金属元素を含む微粒子は、金属元素を含む物であれば特に限定されないが、金属元素としては、インジウム、スズ、亜鉛、パラジウム、白金、銀、金、銅、珪素、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、およびアルミニウムが挙げられ、微粒子はこれらの金属そのものの微粒子である他、その酸化物または窒化物などでもよい。…
【００１７】
　ここで、微粒子はレーザーアブレーション加工用組成物中で沈殿することを防ぐために、より小さいものであることが好ましく、一方で分散状態を維持するために十分な有機分散媒の含有量を少なくするためにある程度大きいものが好ましい。このために、微粒子の大きさは、０．５〜２００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは１〜１００ｎｍ、更に好ましくは２〜５０ｎｍである。…
…
【００１９】
　また、有機分散媒は前記した微粒子を均一に分散させることができるものであり、特に限定されない。一般に有機物はレーザーアブレーションに用いられるレーザー光の波長に対する光吸収があるため、任意に選択することができる。…
【００２０】
…
　このような有機分散媒は、その形状は特に制限されず、液体状の有機物であっても、また液体または固体の有機物を溶剤に溶解させたものであってもよい。さらには、常温で固体である有機分散媒を高温状態で溶融させ、金属元素を含む微粒子を分散させるものであってもよい。また、有機分散媒が、組成物中で前記した微粒子に配位結合などにより化学的に結合するようなものであってもよい。さらには、有機物が微粒子の表面に吸着または結合などして、微粒子表面を被覆するものであってもよい。
【００２１】
　このような有機分散媒の例のひとつは、オレフィンなどの脂肪族炭化水素、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、ピレン、カルバゾール、クマリン、およびベンゾキノンなどの芳香族炭化水素ならびにこれらの誘導体を含む有機化合物である。これらは、単独で有機分散媒として利用できる。
【００２２】
　有機分散媒の他の例は、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ノボラック樹脂、ポリオレフィン、芳香族ビニル重合体、ポリエステル、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコールなどの有機重合体またはそのプレポリマーを溶融または適切な溶剤に溶解させたものである。必要に応じて用いられる溶剤は特に限定されないが、そのレーザーアブレーション加工用組成物の特性および後述の塗布方法に応じて、水、アルコール類、グリコール類、ケトン類、エーテル類、エステル類などの有機溶媒から選択される。…」
（ア４）　「【００２７】
　前記したレーザーアブレーション加工用組成物を基板１０１に塗布する方法としては、スピン塗布、スリット塗布、スプレイ塗布、ロール塗布、ディップ塗布、インクジェット塗布、スクリーン印刷など各種の塗布法が利用可能であり、特に制限されない。…
【００２８】
　基板上にレーザーアブレーション加工用組成物の層を形成させた後、有機分散媒が溶剤を含む場合には、必要に応じて加熱により溶媒を乾燥する事ができる。…
【００２９】
　この後レーザーアブレーション加工用組成物の層１０２に、レーザー光を像様に照射する（図１（ｂ））。用いるレーザーとしては、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネットレーザー（ＹＡＧレーザー）、半導体励起固体レーザー（ＤＰＳＳ）、エキシマレーザーなどが挙げられる。レーザーはポイントビームで照射し所望のパターンを描画してもよいし、投影光学系の中にマスクを設置しパターンを直接描画してもよい。…
…
【００３１】
　レーザーアブレーション加工後は、レーザー照射部分が除去された機能性膜の前躯体膜が得られる（図１（ｃ））。この前躯体膜を焼成することによって膜中有機成分の昇華または分解等が起こり、機能性微粒子同士の融合が発生し結果として、パターン化された機能膜を得ることができる（図１（ｄ））。…
…
【００３３】
　このようにして形成された機能膜は、金属元素を含むものであるが、用いる微粒子の特性に応じて、種々の用途に用いることができる。例えば、このようにして製造された機能膜を、配線パターンや層間絶縁膜などとして各種の電子部品、例えば半導体素子や表示素子に用いることができる。」
（ア５）　「【図１】
　上記（ア３）〜（ア４）の記載を踏まえると、図１からは、金属元素を含む微粒子１０３と有機分散媒１０４とを含んでなるレーザーアブレーション加工用組成物を、基板１０１上に塗布して、レーザーアブレーション加工用組成物の層１０２を形成し、その層１０２にレーザー光を照射してレーザーアブレーション加工を行って機能性膜の前駆体膜を得、この前駆体膜を焼成することによって、有機成分を除去し、機能性微粒子同士の融合を発生させて、パターン化された機能膜を得るという機能膜の製造法が視認される。」
イ．　甲第４号証（特開２０１１−２５２１４０号公報）の記載事項
（イ１）　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　タップ密度が１．０〜１０．０（ｇ／ｃｍ３）、Ｄ５０粒子径が０．３〜５μｍ、ＢＥＴ比表面積０．３〜５．０ｍ２／ｇの導電性粒子と、
　数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００〜３００，０００であり、水酸基価２〜３００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のエポキシ樹脂と、
　前記エポキシ樹脂中の水酸基とアルコール交換反応が可能であり、前記エポキシ樹脂１００重量部に対して０．２〜２０重量部の金属キレートとを含有する、 貯蔵弾性率（Ｇ'）が５，０００〜５０，０００（Ｐａ）である導電性インキ。
…
【請求項１５】
　基材と、
　前記基材上に形成された導電パターンと、を具備し、
　前記導電パターンが、請求項１〜１４いずれか１項に記載の導電性インキにより形成されている導電パターン付き積層体。
…
【請求項１７】
　前記導電パターンの下層側で、前記導電パターンと電気的に接続された所定のパターンを有する他の導電膜が、前記基材上にさらに形成されている、請求項１５又は１６に記載の導電パターン付き積層体。
【請求項１８】
　前記他の導電膜が、錫がドープされた酸化インジウムを主成分とする透明導電膜である、請求項１５〜１７のいずれか１項に記載の導電パターン付き積層体。
【請求項１９】
　タッチスクリーンパネル用途に用いられる、請求項１５〜１８のいずれか１項に記載の導電パターン付き積層体。
…」
（イ２）　「【実施例】
【００８９】
　以下、本発明を実施例により具体的に説明する。なお、実施例中、「部」、「％」は、それぞれ「重量部」、「重量％」を、水酸基価はＫＯＨｍｇ／ｇを、それぞれ意味する。
【００９０】
（バインダー１）
　ジャパンエポキシレジン社製、ＪＥＲ１２５６（重量平均分子量が５７，４００，数平均分子量が２５，０００、エポキシ当量が７，５００、水酸基価が１９０）４０部をイソホロン６０部に溶解し、不揮発分４０％のバインダー（１）溶液を得た。
…
【０１１５】
実施例１＜導電性インキの調製＞
　４０重量部のエポキシ樹脂を含むバインダー（１）溶液：１００重量部と、０．８１重量部のアルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピオネートを含む金属キレートＡ：０．９重量部、銀粉Ａ：３３０重量部、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート：４０重量部とをディスパーにて混合後、３本ロールにより分散し、導電性インキを調製した。
　得られた導電性インキは、固形分が約７９重量％であり、エポキシ樹脂と銀粉との合計３７０重量部中、銀粉は約８９重量％、エポキシ樹脂は１１重量％である。
　そして、ティー・エイ・インスツルメント社製レーオメーター「ＡＲ−Ｇ２」を使用して、２５℃の温度下で、周波数１Ｈｚに固定し、振動応力１．０〜１０，００００Ｐａの範囲で貯蔵弾性率Ｇ'等の動的粘弾性特性を測定したところ、実施例１の導電性インキの貯蔵弾性率Ｇ'は７，２００、tanδは０．８９であった。
…
【０１１７】
［テストピースの作成］
　厚さ７５μｍのコロナ処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴという）に実施例１〜１２、比較例１〜９の導電性インキを、１５ｍｍ×３０ｍｍのパターン形状にスクリーン印刷し、１５０℃オーブンにて３０分乾燥させ、膜厚が８〜１０μｍの導電性印刷物を得た。
【０１１８】
＜膜厚の測定＞
　上記印刷物の膜厚は、仙台ニコン社製ＭＨ−１５Ｍ型測定器を用いて測定した。
【０１１９】
＜表明抵抗値の測定＞
　上記印刷物の表面抵抗値は、２５℃、湿度５０％環境下にて三菱化学社製ロレスタＡＰＭＣＰ−Ｔ４００測定器を用い、測定した。
【０１２０】
＜体積抵抗率の算出＞
　上記方法で測定された表面抵抗値、および膜厚より、体積抵抗率を算出した。体積抵抗率の目標値は５．０×１０−５Ω・ｃｍ以下である。なお、５．０×１０−５Ω越え、８．０×１０−５Ω・ｃｍ以下は、一応実用性があるが、８．０×１０−５越えでは、通常、実用性がない。
体積抵抗率（Ω・ｃｍ）＝(表面抵抗率:Ω／□)×(膜厚:ｃｍ)
【０１２１】
＜ＩＴＯ積層フィルムに対する密着性＞
　ＩＴＯ積層フィルム（日東電工社製、Ｖ２７０Ｌ−ＴＥＭＰ、７５μｍ厚）の一部を塩酸でエッチングしてＩＴＯ層を除去して基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム）を露出させたものを用意した。そして、ＩＴＯ積層部分およびエッチングして基材が露出した部分に、実施例１〜９、比較例１〜９の各導電性インキを、乾燥後の膜厚が８〜１０μｍになるように１５ｍｍ×３０ｍｍのパターンをスクリーン印刷し、１５０℃オーブンにて３０分乾燥させ、この印刷物の密着性を評価した。評価方法および評価基準は下記の通りである。
【０１２２】
＜テープ密着試験＞：ＪＩＳ  Ｋ５６００に準拠して、テープ密着試験を実施した。
　ＩＴＯ残存部分、ＩＴＯエッチング部分それぞれの領域上の導電インキ層に、幅１ｍ間隔に１０マスＸ１０マスの計１００マス目をカッターで入れ、ニチバン製セロハンテープ（２５ｍｍ幅）を印刷面に貼り付け、急激に剥離し、残ったマス目の状態にて評価を行った。
　○：剥離無し（密着性良好レベル）
　△：マスの端がわずかに欠ける（密着性やや不良だが、実用上使用可能レベル）
　×：１マス以上の剥離が観察される（密着性不良レベル）
【０１２３】
＜ポリイミドフィルムに対する密着性＞
　ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、カプトン１００Ｈ、２５μｍ厚）上に、実施例１〜９、比較例１〜９の各導電性インキを、乾燥後の膜厚が８〜１０μｍになるように１５ｍｍ×３０ｍｍのパターンをスクリーン印刷した。その後、１８０℃オーブンにて３０分乾燥させ、この印刷物の密着性を評価した。評価方法および評価基準は下記の通りである。
　ニチバン製セロハンテープ（２５ｍｍ幅）を印刷物表面に貼り付け、急激に剥離し、印刷物の密着性を評価した。
　○：剥離なく、密着性良好。
　△：若干剥離有り、密着性やや不良。
　×：全面剥離が有り、密着性不良。
【０１２４】
［細線印刷性の評価］
　高精度スクリーン印刷装置（東海精機株式会社製ＳＥＲＩＡ）を用いて、実施例１〜９、比較例１〜９の各導電性インキを、２００ｍｍ×２００ｍｍの領域に、線幅４０μｍ、線間の幅６０μｍ（Ｌ／Ｓ＝４０μｍ／６０μｍ）の微細配線パターンを多数有するスクリーン版にて、厚さ７５μｍのコロナ処理ＰＥＴに２０枚連続印刷した。その後、１５０℃で３０分乾燥させた。印刷の条件は下記の通りである。
【０１２５】
（スクリーン印刷条件）
・スクリーン：ステンレス版６５０メッシュ
・乳剤厚：１０μｍ
・スクリーン枠：６５０×５５０ｍｍ
・スキージ角度：７０°
・スキージアタック角度：５０°
・スキージ硬度：８０°
・スキージ速度：２０ｍｍ／秒
・スキージ印圧：１０ｋｇ
・クリアランス：３．５ｍｍ
【０１２６】
（線幅のばらつき度合いの評価）
　スクリーン印刷した配線パターンの微細配線部分を、デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス社製ＶＨＸ−９００）を用いて倍率５００倍で撮影した。撮影した拡大写真をニレコ社製小型汎用画像解析装置「ＬＵＺＥＸ  ＡＰ」を用いて印刷後の細線幅を読み取った。
　具体的には、５枚目、２０枚目の印刷物について、それぞれ任意の細線８本を選択し、１本につき４６０箇所、８本合計で３６８０箇所の線幅を測定し、最小値、最大値、平均値、標準偏差、細線の太りの度合い「（平均値−４０μｍ）／４０μｍ（％）」を求めた。
　平均値、標準偏差、細線の太りの度合いを表１、２に示す。
　なお、標準偏差は細線の直線性（細線の凸凹）を示す。
【０１２７】
　また、細線の太りの度合い「（平均値−４０μｍ）／４０μｍ（％）」の評価基準は次の通りである。
　２５％未満：線幅の太りがほとんど認められず、細線印刷性は良好
　２５〜４０％：線幅の太りがやや認められるが、細線印刷性は実用上差し支えの無いレベル
　４０％を越える：線幅の太りが認められ、細線印刷性は不良
【０１２８】
　さらに、印刷配線パターンの微細配線部分の形状を下記の基準で評価した。結果を表１、２に示す。
　○：微細配線部分は、蛇行による太さのばらつき、にじみ、掠れを生じておらず、微細配線部分の境界線が明瞭で良好であった。
　△：微細配線部分は、蛇行による太さのばらつきが多少見られたが、にじみ、掠れを生じておらず、実用上差し支えの無いレベルであった。
　×：微細配線部分は、蛇行による太さのばらつきが見られ、にじみ、掠れがあり、境界線が不明瞭であった。
…
【０１３１】
【表１】
…
【０１３３】
　表１から明らかなように、実施例１〜１２の導電性インキは、良好な（体積抵抗率、細線印刷性、ＩＴＯ積層フィルムへの密着性）を示す。」
（イ３）「【産業上の利用可能性】
【０１４２】
　なお、本発明に係る導電性インキは、特にスクリーン印刷用途に適しているが、他の印刷方法に適用してもよい。
…」
イ−１．　甲第４号証の１（特開２０１１−３５０７５号公報）の記載事項
（イ４）　「【０１８７】
…フェノキシ樹脂（ＪＥＲ１２５６、Ｔｇ：１００℃、重量平均分子量：５０，０００、ジャパンエポキシレジン（株）製）…」
ウ．　甲第５号証（特開平９−３０６２４０号公報）
（ウ１）　「【特許請求の範囲】
【請求項１】  粒子径０．１〜５μｍの１次粒子が３次元状につながって形成された粒子径１〜２０μｍの２次粒子の銀粉を主体とする導電粉（Ａ）、数平均分子量が３、０００以上の結合剤（Ｂ）、これと反応し得る硬化剤（Ｃ）および溶剤（Ｄ）を主成分とする硬化後に金属めっきをしない導電性ペーストであって、（Ａ）／（（Ｂ）＋（Ｃ））が６０／４０〜９５／５（重量比）かつ（Ｂ）／（Ｃ）が１００／０〜５０／５０（重量比）であることを特徴とする導電性ペースト。」
（ウ２）　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性ペーストに関するものであり、さらに詳しくは導電性ペーストをフィルムまたは基板上に塗布または印刷、硬化することにより導電性を与え、回路を形成したり、電子部品の端子やリード線の接着を行ったり、電子装置を電磁波障害（ＥＭＩ）から保護することに利用する導電性ペーストに関わるものであり、特に高い導電性と耐屈曲性、ファインパターン印刷性の要求される回路用に適した導電性ペーストに関し、印刷または塗布、硬化後に金属めっきしない用途の導電性ペーストである。」
（ウ３）　「【０００９】本発明に使用する結合剤（Ｂ）はその種類に制限はないが、数平均分子量が３、０００以上、好ましくは８、０００以上であることが必要である。数平均分子量が３、０００未満であると良好な耐屈曲性が得られず、また、ペースト粘度が低下して好ましくない。耐コネクター挿抜性、耐コネクターブロッキング性の面からガラス転移点温度は２５℃以上、好ましくは４５℃以上のものが好ましい。また、結合剤（Ｂ）の種類としては、共重合ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエーテルウレタン樹脂、ポリカーボネートウレタン樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ニトロセルロース、セルロース・アセテート・ブチレート（ＣＡＢ）、セルロース・アセテート・プロピオネート（ＣＡＰ）などの変性セルロース類などが挙げられる。このうちＰＥＴフィルムを基材として使用する場合は、耐屈曲性と基材に対する密着性の面から、共重合ポリエステル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体が特に好ましい。」
（ウ４）　「【００２１】
【実施例】以下、本発明を実施例を用いて説明する。実施例中、単に部とあるものは重量部を示す。…
…
【００２９】合成例．１（ポリエステル樹脂Ｉ）
グビリュー精留塔を具備した四口フラスコにジメチルテレフタル酸１０１部、ジメチルイソフタル酸３５部、エチレングリコール９３部、ネオペンチルグリコール７３部、テトラブチルチタネート０．０６８部を仕込み、１８０℃、３時間エスエル交換を行なった。ついで、セバシン酸６１部を仕込み、さらにエステル化反応を行なった。次に、１ｍｍＨｇ以下まで徐々に減圧し、２４０℃、１時間重合した。得られた共重合ポリエステルの組成は、テレフタル酸／イソフタル酸／セバシン酸／／エチレングリコール／ネオペンチルグリコール＝５２／１８／３０／／５５／４５（モル比）で還元粘度０．６４ｄｌ／ｇ、数平均分子量２２，０００、酸価１．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ＝７℃であった。
【００３０】合成例．２（ポリエステル樹脂II）
合成例．１と同様に合成した。  得られた共重合ポリエステルの組成は、テレフタル酸／イソフタル酸／／エチレングリコール／ネオペンチルグリコール＝５０／５０／／５１／４９（モル比）で還元粘度０．５５ｄｌ／ｇ、数平均分子量２１，０００、酸価１．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ＝６７℃であった。
【００３１】銀粉Ａ−１の調整
濃度３７％の硝酸銀水溶液２７５部と濃度１８％の水酸化ナトリウム水溶液２２０部とを４０〜５０℃で攪拌下で反応させ、反応終了後に蒸留水７０部を添加した。ついで、これに濃度２３％のホルマリン水溶液６０部を加え、３０〜４０℃で反応させた。反応終了後のｐＨは８であった。得られた銀粉を濾過し、水洗、脱水を繰り返した後、メタノールで置換した上で濾過し、８０℃で２４時間減圧乾燥した。得られた銀粉は図１〜３に示す形状を有し、１次粒子の平均粒子径は走査型電子顕微鏡写真より０．５μｍであり、２次粒子の平均粒子径は光散乱法により測定したところ１１μｍ、比表面積１．６２ｍ２ ／ｇであった。
【００３２】銀粉Ａ−２の調整
市販のフレーク状銀粉（福田金属箔粉工業（株）製）をそのまま用いた。光散乱法による平均粒子径は４．５μｍ、比表面積０．７ｍ２ ／ｇであった。
【００３３】銀粉Ａ−３の調整
市販のフレーク状銀粉（福田金属箔粉工業（株）製）をそのまま用いた。光散乱法による平均粒子径は４．５μｍ、比表面積０．６５ｍ２ ／ｇであった。
【００３４】実施例．１
銀粉Ａ−１、８５部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体ＶＡＧＨ（ユニオンカーバイト（株）製）のγ−ブチロラクトン溶液１１．３固形部、ブロックイソシアネート化合物Ｃ−１（ヘキサメチレンジイソシアネート、イソシアヌレートアダクトのメチルエチルケトオキシムブロック体、固形分８０％）３．７固形部、分散剤０．２固形部を配合し、充分プレミックスした後、チルド３本ロール混練り機で、３回通して分散した。得られた銀ペーストは比抵抗１．５×１０−５ Ω・ｃｍと低抵抗であり、耐屈曲性はＭＩＴ耐屈曲試験１０００回後の抵抗増加が＋１０Ωで非常に良好であった。ファインパターンの印刷性は太り幅２５μｍで良好であった。また、耐コネクター挿抜性、耐コネクターブロッキング性も良好であった。
【００３５】実施例１と同様に実施例２〜６の導電性ペーストを作成、評価した。結果を表１に示す。
【００３６】実施例１と同様に比較例１〜５の導線性ペーストを作成評価した。結果を表２に示す。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【表２】
【００３９】
【発明の効果】本発明の導電性ペーストによりファインパターンの印刷性が優れ、低抵抗で耐屈曲性を大幅に向上でき、さらにはコネクター装着時の良好な耐コネクター挿抜性、耐ブロッキング性をも合わせ持つ優れた回路材料を作成することが可能となる。」
エ．　甲第６号証（特開２０１０−１２３４５７号公報）
（エ１）　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　銅粉表面の少なくとも一部を銀で覆った銀コート銅粉末と、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３５〜１７０℃のバインダー樹脂とを含有することを特徴とする導電性ペースト。」
（エ２）　「【背景技術】
【０００２】
　電子回路や、プラズマディスプレイなどの電磁波シールド材を作成する際、導電性ペーストを印刷して所定のパターンの導体回路を形成する方法が知られている。導電性ペーストは、銅、ニッケル、銀などの導電性の金属粉末とバインダー樹脂とが溶剤に分散してなるものである。…」
（エ３）　「【００２７】
　ガラス転移温度（Ｔｇ）が３５〜１７０℃のバインダー樹脂としては、特に限定されるものではなく、適宜のものを使用することができる。ガラス転移温度（Ｔｇ）が３５〜１７０℃のバインダー樹脂を用いれば、加熱して乾燥する際に樹脂が軟化又は溶融するなどして銀コート銅粉末が導通状態となるのを促進するので、導体パターンの導通性を向上させることができる。特に、導電性ペーストを印刷や塗布した後、プレスや加熱加湿処理などにより導体パターンを形成した場合、ガラス転移温度がこの範囲にある樹脂が軟化又は溶融しやすくなり、導体パターンの導通性をさらに向上させることができる。
…
【００２９】
　ガラス転移温度（Ｔｇ）が３５〜１７０℃のバインダー樹脂としては、例えば、セルロース誘導体、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などや、−ＣＯＣ−骨格、−ＣＯＯ−骨格などを含むこれらの樹脂の誘導体などを用いることができる。…」
（エ４）　「【実施例】
【００４９】
　次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００５０】
  （実施例１）
　有機溶媒に硝酸銀を溶解し、この溶解液と銅粉とを混合・撹拌して金属銅と銀イオンとの置換反応で銀を銅粒子の表面に析出させ、これをろ過することにより、銀コート銅粉末を得た。この銀コート銅粉末の平均粒径は１．３μｍであり、コートされた銀の量は銅１００重量部に対して１００重量部であった。
【００５１】
　銀コート銅粉末８ｇと、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート：ブチル基／水酸基＝５２．０／１．８、EASTMAN製CAB-551-0.2、ガラス転移温度１０１℃）０．５ｇとを、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）１．８ｍＬに分散し、導電性ペーストを調製した。
【００５２】
　導電性ペーストを基材（ＰＥＴフィルム）の表面に平面視矩形状（５ｍｍ×３０ｍｍ×０．１ｍｍ）にスクリーン印刷した後、１２０℃、３０分の条件で加熱して乾燥させ、導体パターンを形成した。
…
【００５５】
  （実施例４）
　バインダー樹脂として非結晶性ポリエステル樹脂（東洋紡製バイロン２００、ガラス転移温度６７℃）を用いた。それ以外は、実施例１と同様の材料及び方法にて導電性ペーストを調製し、スクリーン印刷及び乾燥後、プレス処理することにより実施例１と同じ形状の導体パターンを形成した。」
エ−１．　甲第６号証の１（非晶性ポリエステル樹脂（有機溶剤可溶型）バイロン、[online]、2005年、[平成28年1月29日検索]、インターネットURL:http://www.toyobo.co.jp/seihin/xi/vylon cg/index.htm）
(エ５）　バイロン２００は、分子量（Ｍｎ）が１７×１０３であり、Ｔｇが６７℃であり、酸価が２ＫＯＨｍｇ／ｇ未満であることが視認される。
オ．　甲第７号証（特開平８−１５７６９８号公報）
（オ１）　「【特許請求の範囲】
【請求項１】導電性フィラーと結着樹脂とを含む導電性組成物において、上記結着樹脂が、当該導電性組成物からなる導電層の使用温度より高いガラス転移温度を有する熱可塑性ポリエステル樹脂を、７０〜１００重量％の割合で含有する熱可塑性樹脂からなることを特徴とする導電性組成物。
【請求項２】上記熱可塑性ポリエステル樹脂のガラス転移温度が、２５〜１４０℃の範囲内である請求項１記載の導電性組成物。
…」
（オ２）　「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、導電性を有する接着剤、塗料等として使用しうる導電性組成物と、当該導電性組成物からなる導電層をシールド層として有する、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フラットケーブル等の配線部材に関するものである。」
（オ３）　「【００２１】なお、上記熱可塑性ポリエステル樹脂のガラス転移温度は、室温での導電層の使用を考慮した場合、前記のように２５〜１４０℃の範囲内であるのが好ましい。熱可塑性ポリエステル樹脂のガラス転移温度が２５℃未満では、前記のように導電層の導電性が低下したり不安定化したりするおそれがある。逆に熱可塑性ポリエステル樹脂のガラス転移温度が１４０℃を超えると、導電性接着剤においては接着強度が低下するおそれがあり、また導電性塗料においては下地への密着性が低下するおそれがある。
【００２２】熱可塑性ポリエステル樹脂の分子量等についてはとくに限定されないが、溶媒溶解性や成膜性、あるいは導電層の膜強度等を考慮すると、５０００〜２５０００程度が好ましい。…」
（オ４）　「【００３５】
【実施例】以下にこの発明を、実施例、比較例に基づいて説明する。なお、以下の実施例は、本発明の一例を示すものであり、本発明の範囲を限定するものではない。
実施例１〜７、比較例１〜５〈導電性組成物〉
導電性フィラーである銅粉〔樹枝状、福田金属（株）製の商品名ＦＣＣ−１１５Ａ〕１００重量部と、結着樹脂である、表１〜３に示す配合量（重量部）の熱可塑性ポリエステル樹脂Ａ〜Ｅとを、１６０重量部のジオキサンとともに混合して、導電性組成物を作製した。なお、各実施例、比較例で使用した熱可塑性ポリエステル樹脂Ａ〜Ｅはそれぞれ下記の製品であって、いずれも前述した共重合ポリエステル類に属している。
【００３６】熱可塑性ポリエステル樹脂
Ａ：エリーテルＵＥ−３６００〔ユニチカ（株）製〕
Ｂ：ケミットＫ−１０８９〔東レ（株）製〕
Ｃ：ケミットＫ−１２９４〔東レ（株）製〕
Ｄ：エリーテルＵＥ−３２２０〔ユニチカ（株）製〕
Ｅ：ケミットＲ−９９〔東レ（株）製〕
上記各実施例、比較例の導電性組成物について、以下の各試験を行って、その特性を評価した。
…」
オ−１　甲第７号証の１（高Ｔｇ耐熱グレード（ペレット状）｜性能｜エリテール、[online]、1997年、[平成28年2月1日検索]、インターネットURL:https://www.unitika.co.jp/plastics/products/elitel/et-0103.html）
（オ５）　エリーテルＵＥ３６００は、分子量が２０，０００であり、ガラス転移点が７５であり、酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇであることが視認される。
オ−２　甲第７号証の２（特開２００４−３１４１５２号公報）
（オ６）　「【００４２】
…エリーテルＵＥ−３６００（ユニチカ社製、ポリエステル樹脂、数平均分子量２０，０００、ガラス転移点７５℃）…」
カ．　甲第８号証（特開２００９年−１７６７２８号公報）
（カ１）　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　ａ）  導電性粉末と、
　ｂ）  フェノキシ樹脂と、
　ｃ）  ウレタン樹脂と、
　ｄ）  有機溶剤と
を含み、成分ａ）、ｂ）およびｃ）は、成分ｄ）中に溶解または分散されていることを特徴とするメンブレン・タッチ・スイッチ用の厚膜ペースト。
…」
（カ２）　「【００１９】
　　Ｂ．フェノキシ樹脂
　フェノキシ樹脂は、導電性ペーストの有機バインダーとして含まれる。フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡとエピクロロヒドリンとの重合によって得られるポリマーであり、通常、３０，０００より大きい重量平均分子量を有する。本発明に適用されるフェノキシ樹脂の好ましい重量平均分子量は、５０，０００より大きい。フェノキシ樹脂の重量平均分子量が５０，０００未満の場合、印刷の観点において、得られるペーストの粘度が低くなる傾向がある。重量平均分子量の上限は制限されないが、実用上、上限は１００，０００である。
【００２０】
　本発明に適用されるフェノキシ樹脂の例は、Inchemから提供されるＰＫＨＨ（商標）、ＰＫＨＣ（商標）およびＰＫＦＥ（商標）である。」
（カ３）　「【実施例】
…
【００３９】
　　　（実施例１）
　Inchemから供給されるＰＫＦＥ（商標）フェノキシ樹脂２０ｇを、Invistaから供給されるＤＢＥ（DiBasic Ester）−９（商標）溶剤８０ｇ中に溶解させ、樹脂溶液（１）を得た。Bayerから供給されるＤｅｓｍｏｃｏｌ（商標）３５０ポリウレタン樹脂２０ｇを、ＤＢＥ−９およびシクロヘキサノンの混合物８０ｇ中に溶解させ、樹脂溶液（２）を得た。
【００４０】
　１．７μｍの平均粒度を有するフレーク状銀粉末４０ｇ、０．３ｇ／ｍｌのタップ密度を有する綿状銀粉末１０ｇ、１３．９ｇの樹脂溶液（１）、１３．９ｇの樹脂溶液（２）、および２２．２ｇのＤＢＥ−９溶剤を、ロールミル処理によって十分に混合して、１５Ｐａ−ｓの粘度を有する導電性ペーストを得た。
【００４１】
　得られた導電性ペーストを用いて、ＰＥＴフィルム上に回路配線を描画した。その上にペーストを有するＰＥＴフィルムを、６０分間にわたって１４０℃で硬化させた。硬化後のペーストの抵抗率は、２．８×１０−５Ω・ｃｍであり、１０回の折り曲げ後の抵抗率の変化は＋６４％であった。このペーストの塩素含有量の計算値は、２８ｐｐｍであった。」
カ−１．　甲第８号証の１（特表２０１３−５４３５２４号公報）
（カ４）　「【００６６】
　フェノキシ系樹脂はＩｎＣｈｅｍＲｅｚ（登録商標）社のＰＫＦＥ（Ｍｗ＝６０，０００、Ｍｎ＝１６，０００、Ｔｇ＝９５℃）」
　なお、甲第２号証、甲第３号証、甲第９号証についての記載事項・視認事項は、それぞれ、上記２．（２）、上記２．（１）、上記２．（３）に示したとおりである。
（２）　甲第１号証記載の発明
２ア．　上記（１）ア．（ア１）の請求項９には、「基板上にレーザーアブレーション法によりパターン化された機能膜を製造するのに用いるレーザーアブレーション加工用組成物であって、金属元素を含んでなる微粒子と、前記微粒子を均一に分散することができる有機分散媒とを含んでなる、レーザーアブレーション加工用組成物。」が記載されている。
２イ．　上記２ア．に示した「金属元素を含んでなる微粒子」に関し、上記（１）ア．（ア３）には、「…【００１６】…金属元素を含む微粒子は、金属元素を含む物であれば特に限定されない…微粒子はこれらの金属そのものの微粒子である他、その酸化物または窒化物などでもよい。…」との記載があり、上記（１）ア．（ア１）の請求項２には、「金属元素を含んでなる微粒子が、金属粒子、金属酸化物粒子、および金属窒化物粒子からなる群から選択される少なくとも一種である」との記載がある。また、上記２ア．に示した「微粒子を均一に分散することができる有機分散媒」に関し、上記（１）ア．（ア３）には、「…【００１９】…有機分散媒は前記した微粒子を均一に分散させることができるものであり、特に限定されない。一般に有機物はレーザーアブレーションに用いられるレーザー光の波長に対する光吸収があるため、任意に選択することができる。…【００２１】　このような有機分散媒の例のひとつは、オレフィンなどの脂肪族炭化水素…芳香族炭化水素ならびにこれらの誘導体を含む有機化合物である。…【００２２】　有機分散媒の他の例は、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ノボラック樹脂、ポリオレフィン、芳香族ビニル重合体、ポリエステル、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコールなどの有機重合体またはそのプレポリマーを溶融または適切な溶剤に溶解させたものである。…」との記載があり、上記（１）ア．（ア１）の請求項６には、「有機分散媒が、有機物とそれを溶解し得る溶剤とを含んでなる」との記載がある。
２ウ．　そして、上記２ア．に示したレーザーアブレーション加工用組成物は、上記（１）ア．（ア２）によれば、金属、金属酸化物あるいは金属窒化物などの金属を含む機能膜をレーザーアブレーション加工によって製造する際に生ずる問題を改善するために開発された、上記（１）ア．（ア５）に示されるような、レーザーアブレーション加工を行って機能性膜の前駆体膜を得、この前駆体膜を焼成することによって、有機成分を除去し、機能性微粒子同士の融合を発生させて、パターン化された機能膜を得るという機能膜の製造法において、用いられる組成物であるといえる。
２エ．　上記２ア．〜２ウ．の検討からして、甲第１号証には、レーザーアブレーション加工用組成物に注目すると、「金属粒子、金属酸化物粒子、および金属窒化物粒子からなる群から選択される少なくとも一種である金属を含む微粒子と、有機物とそれを溶解し得る溶剤とを含んでなり、前記微粒子を均一に分散することができる有機分散媒とを含んでなる、基板上の機能膜のレーザーアブレーション加工用組成物。」（以下、「甲１発明ａ」という。）が記載されていると認められる。 
２オ．　また、上記（１）ア．（ア１）の請求項１０には、「請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法で製造された機能膜を具備してなる電子部品。」の発明が記載されていることからして、甲第１号証には、以下の発明も記載されていると認められる。
甲１発明ｂ：「甲１発明ａのレーザーアブレーション加工用組成物を用いてなる機能膜。」
甲１発明ｃ：「甲１発明ｂの機能膜を基板上に積層した積層体。」 
甲１発明ｄ：「甲１発明ｃの積層体を用いた電子部品。」 
  
２カ．　なお、甲１発明ａ〜ｄをまとめて、甲１発明ということがある。
（３）　甲第２号証記載の発明
３ア．　甲第２号証の記載事項・視認事項は、上記２．（２）タ．〜ノ．に示したとおりであり、タッチパネルの第２の透明基板１７の額縁領域１２の第２の透明導電層３８の上にスクリーン印刷法で塗布されて、第２の取出配線６をパターン形成するために用いられる材料として、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料が記載されている。
３イ．　そして、上記３ア．に示したペースト状の電極材料における金属材料について、「例えば、金（Ａｕ）銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、プラチナ（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、又はこれらの金属のうちのいずれか１種類以上の金属を含む合金などが挙げられる。」（【００４４】）との記載があり、また、上記３ア．に示したペースト状の電極材料における樹脂材料について、「例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、オリゴエステルアクリレート樹脂、キシレン樹脂、ビスマレイドトリアジン樹脂、フラン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、オキセタン樹脂、オキサジン樹脂、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、ケトン樹脂、ポリスチレン、ポリエステルなどが挙げられる。」（【００４５】）との記載がある。
３ウ．　また、上記３ア．に示したペースト状の電極材料について、「タッチパネルの額縁領域にスクリーン印刷法でパターンを形成した後に、レーザー加工を行い、微細部のパターニングを行ってもよい」（【００４５】）との記載もある。
３エ．　上記３ア．〜３ウ．の検討からして、甲第２号証には、タッチパネルの透明基板の額縁領域の透明導電層の上にスクリーン印刷法で塗布されて、取出配線をパターン形成した後に、レーザー加工を行い、微細部のパターニングを行うために用いられる、ペースト状の電極材料に注目すると、「金属材料と樹脂材料からなる、タッチパネルの透明基板の額縁領域の透明導電層の上にスクリーン印刷法で塗布されて、取出配線をパターン形成した後に、レーザー加工を行い、微細部のパターニングを行うために用いられる、ペースト状の電極材料。」（以下、「甲２発明ａ」という。）が記載されていると認められる。 
３オ．　また、甲第２号証には、以下の発明も記載されていると認められる。
甲２発明ｂ：「甲２発明ａのペースト状の電極材料を用いてなる取出配線。」
甲２発明ｃ：「甲２発明ｂの取出配線がタッチパネルの透明基板の額縁領域の透明導電層の上に形成された積層体。」 
甲２発明ｄ：「甲２発明ｃの積層体を用いたタッチパネル。」 
  
３カ．　なお、甲２発明ａ〜ｄをまとめて、甲２発明ということがある。
（４）　本件訂正発明と甲１発明との対比・判断 
（４−１）　本件訂正発明１と甲１発明ａとの対比・判断
（４−１−１）　本件訂正発明１と甲１発明ａとの対比
　本件訂正発明１と、上記（２）２エ．に示した、甲１発明ａとを対比すると、甲１発明ａにおける「有機物を溶解し得る溶剤」は、本件訂正発明１における「有機溶剤（Ｃ）」に相当し、甲１発明ａにおける「金属粒子、金属酸化物粒子、および金属窒化物粒子からなる群から選択される少なくとも一種である金属を含む微粒子」は、本件訂正発明１における「金属粉（Ｂ）」とは、金属粉の点で共通する。
　そうすると、本件訂正発明１と甲１発明ａとの一致点、相違点は以下のとおりである。   
 ＜一致点＞  
　金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有する点。
  
 ＜相違点＞ 
　相違点Ａ：本件訂正発明１は、「酸価が５３．５当量／１０６ｇを超えて３００当量／１０６ｇ以下であるポリエステル樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）」を含有し、「前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂であ」るとの発明特定事項を備えているのに対し、
甲１発明ａは、有機物とそれを溶解し得る溶剤とを含んでなり、前記微粒子を均一に分散することができる有機分散媒を含んでいるものの、前記有機物について前記発明特定事項を備えていない点。
　相違点Ｂ：本件訂正発明１は、「レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられる、レーザーエッチング加工用導電性ペースト」に係る発明であるのに対し、
甲１発明ａは、基板上の機能膜のレーザーアブレーション加工用組成物に係る発明であるが、「レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられる、レーザーエッチング加工用導電性ペースト」に係る発明であるのか否かが明らかではない点。
（４−１−２）　判断
４ア．　そこで、上記相違点Ａにつき検討するに、甲第１号証には、甲１発明ａにおいて、溶剤とともに、有機分散媒に含まれる有機物について、一例として、「アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ノボラック樹脂、ポリオレフィン、芳香族ビニル重合体、ポリエステル、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコールなどの有機重合体またはそのプレポリマー」との記載がある（上記（２）２イ．）ため、前記有機物が樹脂の場合も包含されているとはいえるものの、そもそも、前記有機分散媒は、甲１発明ａにおいては、金属を含む微粒子を均一に分散させることができるものである（上記（２）２エ．）ところ、上記（２）２ウ．に示したように、甲１発明ａの組成物は、レーザーアブレーション加工を行って機能性膜の前駆体膜を得、この前駆体膜を焼成することによって、有機成分を除去し、機能性微粒子同士の融合を発生させて、パターン化された機能膜を得るという機能膜の製造法において、用いられる組成物であるから、前記有機物が樹脂の場合であっても、前記樹脂も焼成によって除去される有機成分にすぎず、前記樹脂を、前記機能膜において金属を含む微粒子同士を結合させる、バインダーとして作用させるとの技術的思想は甲第１号証には見当たらない。換言すると、甲第１号証には、甲１発明ａにバインダー樹脂を含有させることは記載も示唆もされていない。
４イ．　そして、甲第４号証には、数平均分子量が２５，０００であり、Ｔｇ：１００℃である、エポキシ樹脂を、実施例１、３〜６、１０〜１１の導電性インキにおけるバインダーとして用いることが記載されており（上記（１）イ．（イ１）〜（イ３）、上記（１）イ．（イ４））、甲第５号証には、数平均分子量２１，０００、酸価１．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ＝６７℃である、共重合ポリエステルを、実施例６及び比較例４の導電性ペーストにおける結合剤として用いることが記載されており（上記（１）ウ．（ウ１）〜（ウ４））、甲第６号証には、分子量（Ｍｎ）が１７×１０３であり、Ｔｇが６７℃であり、酸価が２ＫＯＨｍｇ／ｇ未満である非結晶性ポリエステル樹脂を、実施例４の導電性ペーストにおけるバインダー樹脂として用いることが記載されており（上記（１）エ．（エ１）〜（エ５））、甲第７号証には、数平均分子量２０，０００であり、ガラス転移点７５℃であり、酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇである熱可塑性ポリエステル樹脂を、実施例１、４〜７及び比較例３〜５の導電性組成物における結着樹脂として用いることが記載されており（上記（１）オ．（オ１）〜（オ４）、上記（１）オ−１．（オ５）、上記（１）オ−２．（オ６））、甲第８号証には、Ｍｎ＝１６，０００、Ｔｇ＝９５℃であるフェノキシ樹脂を実施例１〜２の導電性ペーストの有機バインダーとして用いることが記載されている（上記（１）オ．（カ１）〜（カ３）、上記（１）カ−１．（カ４））。
　これらのことから、数平均分子量が１６，０００〜２５，０００であり、Ｔｇ、すなわちガラス転移温度が６７〜１００℃である樹脂を、導電性ペーストにおけるバインダー樹脂として用いることが周知の技術事項であると仮定しても、あるいは、数平均分子量が１７，０００〜２１，０００であり、Ｔｇ、すなわちガラス転移温度が６７〜７５℃であり、酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２ＫＯＨｍｇ／ｇ未満である熱可塑性ポリエステル樹脂を、導電性ペーストにおけるバインダー樹脂として用いることが周知の技術事項であると仮定しても、上記４ア．で検討したとおり、甲１発明ａにバインダー樹脂を含有させることは記載も示唆もされていないことを考慮すると、それらの周知の技術事項を甲１発明ａに適用しようとする動機付けは合理的には生じ得ない。
４ウ．　上記４ア．〜４イ．の検討を踏まえると、上記４イ．に示した周知の技術事項があったと仮定しても、甲１発明ａにおいては、本件訂正発明１の上記相違点Ａに係る発明特定事項を備えさせることはできないから、本件訂正発明１の上記相違点Ａに係る発明特定事項は容易になし得ることではない。
４エ．　また、甲第１号証には、甲１発明ａにバインダー樹脂を含有させることは記載も示唆もされていないことを考慮すると、それぞれ、上記２．（２）、上記２．（１）、上記２．（３）に示されている、甲第２号証、甲第３号証、甲第９号証についての記載事項・視認事項を考慮しても、甲１発明ａにおいては、本件訂正発明１の上記相違点Ａに係る発明特定事項を備えさせることはできないから、本件訂正発明１の上記相違点Ａに係る発明特定事項は容易になし得ることではない。
４オ．　してみると、上記相違点Ｂにつき検討するまでもなく、本件訂正発明１は、甲１発明ａ、甲第１号証〜甲第９号証記載の発明に基づいて、当業者が容易になし得たものとはいえない。
（４−２）　本件訂正発明２と甲１発明ａとの対比・判断
（４−２−１）　本件訂正発明２と甲１発明ａとの対比
　本件訂正発明２と甲１発明ａとを対比すると、上記（４−１−１）と同様の検討により、上記相違点Ａ〜Ｂ以外に、以下の点でも相違し、その余の点で一致していると認められる。
相違点Ｃ：本件訂正発明２は、「更にレーザー光吸収剤（Ｄ）を含有する」との発明特定事項を備えているのに対し、
甲１発明ａは、前記発明特定事項も備えていない点。
（４−２−２）　判断
　上記相違点Ａについては、上記（４−１−２）４ア．〜４エ．で検討したとおりであるから、上記相違点Ｂ〜Ｃにつき検討するまでもなく、本件訂正発明２も、本件訂正発明１と同様に、甲１発明ａ、甲第１号証〜甲第９号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものとはいえない。
（４−３）　本件訂正発明３と甲１発明ｂとの対比・判断 
　本件訂正発明３と、上記（２）２オ．に示した、甲１発明ｂとを対比検討するに、本件訂正発明３は、本件訂正発明１の全ての発明特定事項を備えたものであるから、上記（４−２−１）〜（４−２−２）と同様の検討により、甲１発明ｂ、甲第１号証〜甲第９号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものとはいえない。
（４−４）　本件訂正発明４、６〜８と甲１発明ｃとの対比・判断 
　本件訂正発明４、６〜８と、上記（２）２オ．に示した、甲１発明ｃとを対比検討するに、本件訂正発明４、６〜８は、本件訂正発明１の全ての発明特定事項を備えたものであるから、上記（４−２−１）〜（４−２−２）と同様の検討により、甲１発明ｃ、甲第１号証〜甲第９号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものとはいえない。
（４−５）　本件訂正発明９と甲１発明ｄとの対比・判断 
　本件訂正発明９と、上記（２）２オ．に示した、甲１発明ｄとを対比検討するに、本件訂正発明９は、本件訂正発明１の全ての発明特定事項を備えたものであるから、上記（４−２−１）〜（４−２−２）と同様の検討により、甲１発明ｄ、甲第１号証〜甲第９号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものとはいえない。
（４−６）　小括
　以上のとおりであるから、本件訂正発明１〜４、６〜９は、甲１発明、甲第１号証〜甲第９号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものとはいえない。
（５）　本件訂正発明と甲２発明との対比・判断 
（５−１）　本件訂正発明１と甲２発明ａとの対比・判断
（５−１−１）　本件訂正発明１と甲２発明ａとの対比
　本件訂正発明１と、上記（３）３エ．に示した、甲２発明ａとを対比すると、甲２発明ａにおける「金属材料」、「樹脂材料」、「レーザー加工を行い、微細部のパターニングを行う」こと、「取出配線」、「タッチパネルの透明基板の額縁領域の透明導電層の上」、「レーザー加工を行い、微細部のパターニングを行うために用いられる、ペースト状の電極材料」は、技術常識に照らし、それぞれ、本件訂正発明１における、「金属粉（Ｂ）」、「バインダ樹脂（Ａ）」、「レーザーエッチング加工」、「電極回路配線」、「全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上」、「レーザーエッチング加工用導電ペースト」に相当し、また、甲２発明ａのペースト状の電極材料は、ペースト状であることからして、本件訂正発明１における、「有機溶剤（Ｃ）を含有し」ていることは自明の事項であるし、そして、甲２発明ａにおける「タッチパネルの透明基板の額縁領域の透明導電層の上にスクリーン印刷法で塗布されて、取出配線をパターン形成した後に、レーザー加工を行い、微細部のパターニングを行うために用いられる」ことは、本件訂正発明１における、「レーザーエッチング加工により、電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられる」ことに相当する。
　そうすると、本件訂正発明１と甲２発明ａとの一致点、相違点は以下のとおりである。   
 ＜一致点＞  
　バインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有し、
　レーザーエッチング加工により、電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられる、レーザーエッチング加工用導電性ペースト。
  
 ＜相違点＞ 
　相違点Ａ’：バインダ樹脂（Ａ）について、本件訂正発明１では、「酸価が５３．５当量／１０６ｇを超えて３００当量／１０６ｇ以下であるポリエステル樹脂からな」り、「数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂であ」るとの発明特定事項を備えているのに対し、
甲２発明ａでは、前記のような発明特定事項を備えていない点。
　相違点Ｂ’：電極回路配線について、本件訂正発明１では、「平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μ以下である」との発明特定事項を備えているのに対し、
甲２発明ａでは、前記のような発明特定事項を備えていない点。
（５−１−２）　判断
５ア．　そこで、上記相違点Ａ’につき検討するに、甲第２号証には、バインダ樹脂については、「例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、オリゴエステルアクリレート樹脂、キシレン樹脂、ビスマレイドトリアジン樹脂、フラン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、オキセタン樹脂、オキサジン樹脂、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、ケトン樹脂、ポリスチレン、ポリエステルなどが挙げられる。」との記載があり（上記２．（２）ツ．）、その記載から種々の樹脂をバインダ樹脂に用いることができることは把握できるものの、バインダ樹脂として、数平均分子量やガラス転移温度等が特定された樹脂を用いる必要があることまでの動機付けを把握することはできない。
５イ．　そして、甲第４号証には、数平均分子量が２５，０００であり、Ｔｇ：１００℃である、エポキシ樹脂を、実施例１、３〜６、１０〜１１の導電性インキにおけるバインダーとして用いることが記載されており（上記（１）イ．（イ１）〜（イ３）、上記（１）イ．（イ４））、甲第５号証には、数平均分子量２１，０００、酸価１．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ＝６７℃である、共重合ポリエステルを、実施例６及び比較例４の導電性ペーストにおける結合剤として用いることが記載されており（上記（１）ウ．（ウ１）〜（ウ４））、甲第６号証には、分子量（Ｍｎ）が１７×１０３であり、Ｔｇが６７℃であり、酸価が２ＫＯＨｍｇ／ｇ未満である非結晶性ポリエステル樹脂を、実施例４の導電性ペーストにおけるバインダー樹脂として用いることが記載されており（上記（１）エ．（エ１）〜（エ５））、甲第７号証には、数平均分子量２０，０００であり、ガラス転移点７５℃であり、酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇである熱可塑性ポリエステル樹脂を、実施例１、４〜７及び比較例３〜５の導電性組成物における結着樹脂として用いることが記載されており（上記（１）オ．（オ１）〜（オ４）、上記（１）オ−１．（オ５）、上記（１）オ−２．（オ６））、甲第８号証には、Ｍｎ＝１６，０００、Ｔｇ＝９５℃であるフェノキシ樹脂を実施例１〜２の導電性ペーストの有機バインダーとして用いることが記載されている（上記（１）オ．（カ１）〜（カ３）、上記（１）カ−１．（カ４））。
　これらのことから、数平均分子量が１６，０００〜２５，０００であり、Ｔｇ、すなわちガラス転移温度が６７〜１００℃である樹脂を、導電性ペーストにおけるバインダー樹脂として用いることが周知の技術事項であると仮定しても、あるいは、数平均分子量が１７，０００〜２１，０００であり、Ｔｇ、すなわちガラス転移温度が６７〜７５℃であり、酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２ＫＯＨｍｇ／ｇ未満である熱可塑性ポリエステル樹脂を、導電性ペーストにおけるバインダー樹脂として用いることが周知の技術事項であると仮定しても、上記５ア．で検討したとおり、甲２発明ａにおいては、バインダ樹脂として、数平均分子量やガラス転移温度等が特定された樹脂を用いる必要があることまでの動機付けを把握することはできないことを考慮すると、それらの周知の技術事項を甲２発明ａに適用しようとすることに合理性を見出すことはできない。
５ウ．　また、仮に、上記５イ．に示した技術事項のうちの、数平均分子量が１６，０００〜２５，０００であり、Ｔｇ、すなわちガラス転移温度が６７〜１００℃である樹脂を、導電性ペーストにおけるバインダー樹脂として用いるとの技術事項を、甲２発明ａに適用できたとしても、その技術事項の適用によっては、甲２発明ａにおけるバインダー樹脂は、酸価が５３．５当量／１０６ｇを超えて３００当量／１０６ｇ以下であるポリエステル樹脂からなり、熱可塑性樹脂であるとの特定事項までを備えたものとはならないから、本件訂正発明１の上記相違点Ａ’に係る発明特定事項を容易になし得ることとはいえないし、また、仮に、上記５イ．に示した技術事項のうちの、数平均分子量が１７，０００〜２１，０００であり、Ｔｇ、すなわちガラス転移温度が６７〜７５℃であり、酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２ＫＯＨｍｇ／ｇ未満である熱可塑性ポリエステル樹脂を、導電性ペーストにおけるバインダー樹脂として用いるとの技術事項を、甲２発明ａに適用できたとしても、酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２ＫＯＨｍｇ／ｇ未満であるとは、５６ＫＯＨｇ＝１当量であることから、酸価が１８当量／１０６ｇ〜３６当量／１０６ｇ未満であることを意味するため、その技術事項の適用によっては、甲２発明ａにおけるバインダー樹脂は、酸価が５３．５当量／１０６ｇを超えて３００当量／１０６ｇ以下であるとの特定事項までを備えることにはならず、本件訂正発明１の上記相違点Ａ’に係る発明特定事項を容易になし得ることとはいえない。
５エ．　また、酸価が５３．５当量／１０６ｇを超えて３００当量／１０６ｇ以下であるポリエステル樹脂を、導電性ペーストにおけるバインダー樹脂として用いることについては、甲第３号証に比較例１としての記載はある（上記２．（１）オ．）ものの、上記３．（１−２）ウ．〜エ．と同様の検討により、本件訂正発明１の上記相違点Ａ’に係る発明特定事項を備えることは容易になし得ることとはいえない。
５オ．　また、他の甲号証の記載（上記（１）ア．、上記２．（３））を参照しても、本件訂正発明１の上記相違点Ａ’に係る発明特定事項に関する記載は見当たらない。
５カ．　してみると、上記相違点Ｂ’につき検討するまでもなく、本件訂正発明１は、甲２発明ａ、甲第１号証〜甲第９号証記載の発明に基づいて、当業者が容易になし得たものとはいえない。
（５−２）　本件訂正発明２と甲２発明ａとの対比・判断
（５−２−１）　本件訂正発明２と甲２発明ａとの対比
　本件訂正発明２と甲２発明ａとを対比すると、上記（５−１−１）と同様の検討により、上記相違点Ａ’〜Ｂ’以外に、以下の点でも相違し、その余の点で一致していると認められる。
相違点Ｃ’：本件訂正発明２は、「更にレーザー光吸収剤（Ｄ）を含有する」との発明特定事項を備えているのに対し、
甲２発明ａは、前記発明特定事項も備えていない点。
（５−２−２）　判断
　上記相違点Ａ’については、上記（５−１−２）５ア．〜５オ．で検討したとおりであるから、上記相違点Ｂ’〜Ｃ’につき検討するまでもなく、本件訂正発明２も、本件訂正発明１と同様に、甲２発明ａ、甲第１号証〜甲第９号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものとはいえない。
（５−３）　本件訂正発明３と甲２発明ｂとの対比・判断 
　本件訂正発明３と、上記（３）３オ．に示した、甲２発明ｂとを対比検討するに、本件訂正発明３は、本件訂正発明１の全ての発明特定事項を備えたものであるから、上記（５−２−１）〜（５−２−２）と同様の検討により、甲２発明ｂ、甲第１号証〜甲第９号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものとはいえない。
（５−４）　本件訂正発明４、６〜８と甲２発明ｃとの対比・判断 
　本件訂正発明４、６〜８と、上記（３）３オ．に示した、甲２発明ｃとを対比検討するに、本件訂正発明４、６〜８は、本件訂正発明１の全ての発明特定事項を備えたものであるから、上記（５−２−１）〜（５−２−２）と同様の検討により、甲２発明ｃ、甲第１号証〜甲第９号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものとはいえない。
（５−５）　本件訂正発明９と甲２発明ｄとの対比・判断 
　本件訂正発明９と、上記（３）３オ．に示した、甲２発明ｄとを対比検討するに、本件訂正発明９は、本件訂正発明１の全ての発明特定事項を備えたものであるから、上記（５−２−１）〜（５−２−２）と同様の検討により、甲２発明ｄ、甲第１号証〜甲第９号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものとはいえない。
（５−６）　小括
　以上のとおりであるから、本件訂正発明１〜４、６〜９は、甲２発明、甲第１号証〜甲第９号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものとはいえない。
　第５　むすび
　したがって、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立ての理由によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　そして、請求項５に係る特許は訂正により削除されたため、本件特許の請求項５に対する特許異議の申立については対象となる請求項が存在しない。
　よって、結論のとおり決定をする。
【異議決定日】
平成２９年８月１５日（２０１７．８．１５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
レーザーエッチング加工用導電性ペースト、電気回路およびタッチパネル
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、平面方向の配置密度が高い導電性パターンを製造することができる導電性パターンの製造方法およびこの製造方法に好適に用いることのできる導電性ペーストに関する。本発明の導電性パターンは、典型的には透明タッチパネルの電極回路配線に用いることができる。
　【背景技術】
　【０００２】
　近年、携帯電話や、ノートパソコン、電子書籍などに代表される透明タッチパネルを搭載する電子機器の高性能化と小型化が急激に進んでいる。これらの電子機器の高性能化と小型化には、搭載される電子部品の小型化、高性能化、集積度の向上に加え、これら電子部品相互を接合する電極回路配線の高密度化が求められている。透明タッチパネルの方式として電極回路配線の数が少ない抵抗膜方式に加え、電極回路配線の数が飛躍的に多い静電容量方式の普及が近年急速に進んでおり、このような観点から電極回路配線の高密度化が強く求められている。また、ディスプレイ画面をより大きくするために、また商品デザイン上の要求により、電極回路配線が配置される額縁部をより狭くしたいとの要求があり、このような観点からも電極回路配線の高密度化が求められている。以上のような要求を満たすために、従来以上の電極回路配線の高密度配置を行うことができる技術が求められている。
　【０００３】
　抵抗膜方式の透明タッチパネルの額縁部分の電極回路配線の配置密度は、平面方向のラインとスペースの幅が各々２００μｍ（以下、Ｌ／Ｓ＝２００／２００μｍというように略記する）以上程度であり、これを導電性ペーストのスクリーン印刷によって形成することが従来から行われている。静電容量方式のタッチパネルでは、Ｌ／Ｓの要求は１００／１００μｍ程度以下となっており、さらにはＬ／Ｓが５０／５０μｍ以下を求められる場合もあり、スクリーン印刷による電極回路配線形成技術では対応困難な状況になりつつある。
　【０００４】
　スクリーン印刷に替わる電極回路配線形成技術の候補の一例として、フォトリソグラフィ法が挙げられる。フォトリソグラフィ法を用いれば、Ｌ／Ｓが５０／５０μｍ以下の細線を形成することも十分に可能である。しかしながらフォトリソグラフィ法にも課題がある。フォトリソグラフィ法の最も典型的な事例は感光性レジストを用いる手法であり、一般的には、銅箔層を形成した表面基板の銅箔部位に感光性レジストを塗布し、フォトマスクあるいはレーザー光の直接描画等の方法により所望のパターンを露光し、感光性レジストの現像を行ない、その後、所望のパターン以外の銅箔部位を薬品で溶解・除去することにより、銅箔の細線パターンを形成させる。このため、廃液処理による環境負荷が大きく、さらには工程が煩雑であり、生産効率の観点、コスト的観点を含め多くの課題を抱えている。
　【先行技術文献】
　【特許文献】
　【０００５】
　【特許文献１】特開２０１０−２３７５７３号公報
　【特許文献２】特開２０１１−１８１３３８号公報
　【発明の開示】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００６】
　本発明の目的は、スクリーン印刷法では対応困難とされているＬ／Ｓが５０／５０μｍ以下の高密度電極回路配線を、低コストかつ低い環境負荷で製造することができる製造方法を提供することにある。また、このような製造方法に好適に用いることのできる導電性ペーストを提供することにある。
　【課題を解決するための手段】
　【０００７】
　本発明者らは平面方向に高密度で電極回路配線を配置する製造方法について鋭意検討した結果、バインダ樹脂と導電粉体からなる層を絶縁性基材上に形成し、その一部をレーザー光照射により絶縁性基材上から除去することにより、スクリーン印刷法では実現困難なＬ／Ｓが５０／５０μｍ以下の高密度電極回路配線を製造することができることを見出した。また、このような製造方法に適するバインダ樹脂と導電粉体からなる層を形成するのに適する導電性ペーストを見出した。すなわち、本願発明は以下の構成からなるものである。
　（１）酸価が５３．５当量／１０６ｇを超えて３００当量／１０６ｇ以下であるポリエステル樹脂
か
り、
　
レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられる
　（２）更にレーザー光吸収剤（Ｄ）を含有することを特徴とする（１）に記載のレーザーエッチング加工用導電性ペースト。
　（３）前記（１）〜（２）のいずれかに記載のレーザーエッチング加工用導電性ペーストから形成された導電性薄膜。
　（４）前記（３）に記載の導電性薄膜と
、全面または一部に透明導電性層を有する
　（５）
（削除）
　（６）前記（３）に記載の導電性薄膜、または、（４）または（５）に記載の導電性積層体、を用いてなる電機回路。
　（７）前記（３）に記載の導電性薄膜の一部に、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザーおよび半導体レーザーから選ばれるレーザー光を照射して、前記導電性薄膜の一部を除去することによって形成された配線部位を有する電気回路。
　（８）前記導電性薄膜が透明導電性層上に形成されていることを特徴とする（７）に記載の電気回路。
　（９）前記（６）〜（８）のいずれかに記載の電気回路を構成部材として含むタッチパネル。
　【発明の効果】
　【０００８】
　本発明の導電性ペーストは、熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有する導電性ペーストであり、このような構成をとることによって、レーザーエッチング加工適性に優れ、なおかつレーザーエッチング加工後においても基材に対する初期および湿熱環境負荷後の密着性に優れる導電性薄膜を形成することができる。なおここで、レーザーエッチング加工適性に優れるとは、レーザーエッチング加工により導電性薄膜の少なくとも一部を基材から剥離させ、Ｌ／Ｓ＝３０／３０μｍ程度の細線を形成させたときに、１）細線両端間の導通が確保され、２）隣接細線間の絶縁が確保され、３）細線形状が良好であること、の３条件を満たすことを指す。また、本発明の実施態様であるレーザー光吸収剤（Ｄ）を含有する導電性ペーストは、レーザー光吸収剤（Ｄ）を含有しない導電性ペーストよりもレーザー光照射による対する感度が高くなるので、レーザー走査速度の向上、レーザー出力の低減等が可能となる、との更に優れた効果をも発揮する。
　【図面の簡単な説明】
　【０００９】
　【図１】本発明の実施例、比較例で用いたレーザーエッチング加工適性評価試験片にレーザー光を照射するパターンを表す模式図である。白色部位にレーザー光が照射され、基材上に形成された導電性薄膜が除去される。網点部位にはレーザー光が照射されない。図中の寸法表示の単位はｍｍである。
　【発明を実施するための形態】
　【００１０】
＜＜本発明の導電性ペーストを構成する成分＞＞
　本発明におけるレーザーエッチング加工用導電性ペーストは、熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を必須成分として含有する。
　【００１１】
＜バインダ樹脂（Ａ）＞
　バインダ樹脂（Ａ）の種類は熱可塑性樹脂であれば特に限定されないが、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン、スチレンーアクリル樹脂、スチレンーブタジエン共重合体、フェノール樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、スチレンーアクリル樹脂、スチレンーブタジエン共重合樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合、ポリスチレン、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂等を挙げることができ、これらの樹脂は単独で、あるいは２種以上の混合物として、使用することができる。ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物であることが好ましい。また、これらの樹脂の中でも、ポリエステル樹脂および／またはポリエステル成分を共重合成分として含有するポリウレタン樹脂（以下ポリエステルポリウレタン樹脂と呼ぶ場合がある）が、バインダ樹脂（Ａ）として好ましい。
　【００１２】
　本発明におけるバインダ樹脂（Ａ）としてポリエステル樹脂を用いることの利点の一つとして、分子設計の自由度の高さにある。ポリエステル樹脂を構成するジカルボン酸およびグリコール成分を選定し、共重合成分を自在に変化させることができ、また、分子鎖中、もしくは分子末端への官能基の付与も容易である。このため、得られるポリエステル樹脂のガラス転移温度や基材および導電性ペーストに配合される他の成分との親和性等の樹脂の特性を適宜調整することができる。
　【００１３】
　本発明におけるバインダ樹脂（Ａ）として用いられるポリエステル樹脂の共重合成分として使用することのできるジカルボン酸の例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、アゼライン酸等の脂肪族ジカルボン酸、ダイマー酸等の炭素数１２〜２８の二塩基酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、２−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ジカルボキシ水素添加ビスフェノールＡ、ジカルボキシ水素添加ビスフェノールＳ、ダイマー酸、水素添加ダイマー酸、水素添加ナフタレンジカルボン酸、トリシクロデカンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸、ヒドロキシ安息香酸、乳酸等のヒドロキシカルボン酸を挙げることができる。また、発明の効果を損なわない範囲で、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の三価以上のカルボン酸、フマール酸等の不飽和ジカルボン酸、および／または、５−スルホイソフタル酸ナトリウム塩等のスルホン酸金属塩基含有ジカルボン酸を共重合成分として併用してもよい。
　【００１４】
　本発明におけるバインダ樹脂（Ａ）として用いられるポリエステル樹脂の共重合成分として使用することのできるポリオールの例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール等の脂肪族ジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、ダイマージオール等の脂環族ジオールが挙げられる。また、発明の効果を損なわない範囲でトリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ポリグリセリン等の三価以上のポリオールを共重合成分として併用してもよい。
　【００１５】
　本発明におけるバインダ樹脂（Ａ）として用いられるポリエステル樹脂は、強度や耐熱性、耐湿性、及び耐熱衝撃性等の耐久性等の観点から、前記ポリエステル樹脂を構成する全酸成分のうち芳香族ジカルボン酸が６０モル％以上共重合されていることが好ましく、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上、特に好ましくは９８モル％以上である。全酸成分が芳香族ジカルボン酸からなることは好ましい実施態様である。芳香族ジカルボン酸成分の共重合比率が低すぎると、得られるポリエステル樹脂のガラス転移温度が６０℃より低くなり、得られる導電性薄膜の耐湿熱性、耐久性が低下する傾向にある。
　【００１６】
　本発明におけるバインダ樹脂（Ａ）として用いられるポリエステル樹脂は、強度や耐熱性、耐湿性、及び耐熱衝撃性等の耐久性等の観点から、前記ポリエステル樹脂を構成する全ポリオールのうち主鎖の炭素数が４以下であるグリコールが６０モル％以上であることが好ましく、８０モル％以上であることがより好ましく、９５モル％以上であることがさらに好ましい。全ポリオール成分の内、主鎖の炭素数が４以下であるグリコールの共重合比率が低すぎると得られるポリウレタン樹脂のガラス転移温度が６０℃より低くなり、得られる導電性薄膜の耐湿熱性、耐久性が低下する傾向にある。
　【００１７】
　本発明におけるバインダ樹脂（Ａ）としてポリウレタン樹脂を用いることも好ましい実施態様である。ポリエステル樹脂の場合と同様、ポリウレタン樹脂に関しても、ポリウレタン樹脂を構成する共重合成分として適切な成分を選定し、また、分子鎖中、もしくは分子末端への官能基の付与をおこなうことにより、ガラス転移温度や基材および導電性ペーストに配合される他の成分との親和性等の樹脂の特性を適宜調整することができる。
　【００１８】
　ポリウレタン樹脂の共重合成分に関しても特に限定はされないが、設計の自由度や耐湿熱性、耐久性の維持といった観点から、ポリエステルポリオールを共重合成分として用いるポリエステルポリウレタン樹脂であることが好ましい。前記ポリエステルポリオールの好適な例としては、前述の本発明におけるバインダ樹脂（Ａ）として用いることのできるポリエステル樹脂のうちポリオールであるものを挙げることができる。
　【００１９】
　本発明におけるバインダ樹脂（Ａ）として用いられるポリウレタン樹脂は、例えばポリオールとポリイソシアネートの反応によって得ることができる。前記ポリウレタン樹脂の共重合成分として用いることのできるポリイソシアネートとしては、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、２，６−ナフタレンジイソシアネート、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニレンジイソシアネート、４，４’−ジイソシアネートジフェニルエーテル、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ｍ−キシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート等を挙げることがで、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネートおよび脂環族ジイソシアネートのいずれであっても良い。また、本発明の効果を損なわない範囲で、三価以上のイソシアネート化合物を共重合成分として併用しても良い。
　【００２０】
　本発明におけるバインダ樹脂（Ａ）として用いられるポリウレタン樹脂には、イソシアネートと反応し得る官能基を有する化合物を必要に応じて共重合することができる。イソシアネートと反応し得る官能基としては、水酸基及びアミノ基が好ましく、いずれか一方を有するものでも双方を有するものであっても良い。その具体的な例としては、ジメチロールブタン酸、ジメチロールプロピオン酸、１，２−プロピレングリコール、１，２−ブチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、２，３−ブチレングリコール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２，２−ジメチル−３−ヒドロキシプロピル−２’，２’−ジメチル−３’−ヒドロキシプロパネート、２−ノルマルブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、３−エチル−１，５−ペンタンジオール、３−プロピル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、３−オクチル−１，５−ペンタンジオール、３−フェニル−１，５−ペンタンジオール、２，５−ジメチル−３−ナトリウムスルホ−２，５−ヘキサンジオール、ダイマージオール（たとえば、ユニケマ・インターナショナル社製ＰＲＩＰＯＯＬ−２０３３）等の１分子中に２個の水酸基を有する化合物、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ポリグリセリン等の１分子中に３個以上の水酸基を有するアルコール、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の１分子に１個以上の水酸基とアミノ基を有するアミノアルコール、エチレンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンなどの脂肪族ジアミンやメタキシレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジアミンなどの１分子中に２個のアミノ基を有する化合物が挙げられる。上記の数平均分子量１，０００未満の１分子に２個以上のイソシアネートと反応し得る官能基を有する化合物は単独で用いてもよいし複数を併用しても何ら問題はない。
　【００２１】
　本発明におけるバインダ樹脂（Ａ）の数平均分子量は特に限定はされないが、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であることが好ましい。数平均分子量が低すぎると、形成された導電性薄膜の耐久性、耐湿熱性の面で好ましくない。一方、数平均分子量が高すぎると、樹脂の凝集力が増し、導電性薄膜としての耐久性等は向上するものの、レーザーエッチング加工適性が顕著に悪化する。
　【００２２】
　本発明におけるバインダ樹脂（Ａ）のガラス転移温度は６０℃以上であることが好ましく、６５℃以上であることがより好ましい。ガラス転移温度が低いと、レーザーエッチング加工適性が向上する場合があるが、導電性薄膜としての湿熱環境信頼性が低下するおそれがあり、また、表面硬度の低下を誘発しタック性により製造工程及び／又は使用の際に接触相手側へのペースト含有成分の移行が生じて導電性薄膜信頼性が低下するおそれがある。一方、本発明に用いるバインダ樹脂（Ａ）のガラス転移温度は、印刷性、密着性、溶解性、ペースト粘度、及びレーザーエッチング加工適性等を考慮すると、１５０℃以下が好ましく、１２０℃以下がより好ましく、１００℃以下が更に好ましい。
　【００２３】
　本発明におけるバインダ樹脂（Ａ）の酸価は特に限定されないが、特定の範囲の酸価を有していることで、基材に対する密着性を著しく向上させることができる場合がある。導電性薄膜のレーザーエッチング加工時において、レーザー照射部位周辺の温度が上昇し導電性薄膜と基材との密着性が低下する場合があるが、バインダ樹脂（Ａ）として、特定範囲の酸価を有するバインダ樹脂を用いることにより、密着性の低下を抑制することができる場合がある。バインダ樹脂（Ａ）の酸価は、５０〜３５０ｅｑ／ｔｏｎであることが好ましく、１００〜２５０ｅｑ／ｔｏｎであることがより好ましい。酸価が低すぎると、形成される導電性薄膜と基材との密着性が低くなる傾向がある。一方、酸価が高すぎると、形成される導電性薄膜の吸水性が高くなる上、カルボキシル基による触媒作用によりバインダ樹脂の加水分解が促進される可能性があり、導電性薄膜の信頼性の低下につながる傾向がある。
　【００２４】
＜金属粉（Ｂ）＞
　本発明に用いられる金属粉（Ｂ）としては、銀粉、金粉、白金粉、パラジウム粉等の貴金属粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、真鍮粉等の卑金属粉、銀等の貴金属でめっき又は合金化した卑金属粉等を挙げることができる。これらの金属粉は、単独で用いてもよく、また、併用してもよい。これらの中でも導電性、安定性、コスト等を考慮すると銀粉単独又は銀粉を主体とするものが好ましい。
　【００２５】
　本発明に用いられる金属粉（Ｂ）の形状は特に限定されない。従来から知られている金属粉の形状の例としては、フレーク状（リン片状）、球状、樹枝状（デンドライト状）、特開平９−３０６２４０号公報に記載されている球状の１次粒子が３次元状に凝集した形状（凝集状）等があり、これらの中で、球状、凝集状およびフレーク状の金属粉を用いることが好ましい。
　【００２６】
　本発明に用いられる金属粉（Ｂ）の中心径（Ｄ５０）は４μｍ以下であることが好ましい。中心径が４μｍ以下の金属粉（Ｂ）を用いることで、レーザーエッチング加工部位の細線形状が良好となる傾向にある。中心径が４μｍより大きい金属粉を用いた場合には、レーザーエッチング加工後の細線形状が悪くなり、結果として細線同士が接触を起こし、短絡を招く可能性がある。さらには、レーザーエッチング加工で、一旦剥離・除去した導電性薄膜が再度加工部位に付着する可能性がある。金属粉（Ｂ）の中心径の下限は特に限定されないが、コスト的観点ならびに、粒径が細かくなると凝集し易く、結果として分散が困難となるため中心径は８０ｎｍ以上であることが好ましい。中心径が８０ｎｍより小さくなると、金属粉の凝集力が増し、レーザーエッチング加工適正が悪化する他、コスト的観点からも好ましくない。
　【００２７】
　なお、中心径（Ｄ５０）とは、何らかの測定方法によって得られた累積分布曲線（体積）において、その累積値が５０％となる粒径（μｍ）のことである。本発明においては、累積分布曲線をレーザー回折散乱式粒度分布測定装置（日機装（株）製、ＭＩＣＲＯＴＲＡＣ　ＨＲＡ）を用い全反射モードで測定することとする。
　【００２８】
　金属粉（Ｂ）の含有量は、形成された導電性薄膜の導電性が良好であるという観点から、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、４００質量部以上が好ましく、５６０質量部以上がより好ましい。また、（Ｂ）成分の含有量は、基材とのとの密着性において良好であるという観点から、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１，９００質量部以下が好ましく、１，２３０質量部以下がより好ましい。
　【００２９】
＜有機溶剤（Ｃ）＞
　本発明に用いることのできる有機溶剤（Ｃ）は、とくに限定されないが、有機溶剤の揮発速度を適切な範囲に保つ観点から、沸点が１００℃以上、３００℃未満であることが好ましく、より好ましくは沸点が１５０℃以上、２８０℃未満である。本発明の導電性ペーストは、典型的には熱可塑性樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）、有機溶剤（Ｃ）および必要に応じてその他の成分を三本ロールミル等で分散して作製するが、その際に有機溶剤の沸点が低すぎると、分散中に溶剤が揮発し、導電性ペーストを構成する成分比が変化する懸念がある。一方で、有機溶剤の沸点が高すぎると、乾燥条件によっては溶剤が塗膜中に多量に残存する可能性があり、塗膜の信頼性低下を引き起こす懸念がある。
　【００３０】
　また、本発明に用いることのできる有機溶剤（Ｃ）としては、熱可塑性樹脂（Ａ）が可溶であり、かつ、金属粉（Ｂ）を良好に分散させることができるものが好ましい。具体例としては、エチルジグリコールアセテート（ＥＤＧＡＣ）、ブチルグリコールアセテート（ＢＭＧＡＣ）、ブチルジグリコールアセテート（ＢＤＧＡＣ）、シクロヘキサノン、トルエン、イソホロン、γ−ブチロラクトン、ベンジルアルコール、エクソン化学製のソルベッソ１００，１５０，２００、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、アジピン酸、こはく酸およびグルタル酸のジメチルエステルの混合物（例えば、デュポン（株）社製ＤＢＥ）、ターピオネール等が挙げられるが、これらの中で、熱可塑性樹脂（Ａ）の配合成分の溶解性に優れ、連続印刷時の溶剤揮発性が適度でありスクリーン印刷法等による印刷に対する適性が良好であるという観点から、ＥＤＧＡＣ、ＢＭＧＡＣ、ＢＤＧＡＣおよびそれらの混合溶剤が好ましい。
　【００３１】
　有機溶剤（Ｃ）の含有量としては、ペースト全重量１００重量部に対して５重量部以上、４０重量部以下であることが好ましく、１０重量部以上、３５重量部以下であることがさらに好ましい。有機溶剤（Ｃ）の含有量が高すぎるとペースト粘度が低くなりすぎ、細線印刷の際にダレを生じやすくなる傾向にある。一方で有機溶剤（Ｃ）の含有量が低すぎると、ペーストとしての粘度が極めて高くなり、導電性薄膜を形成させる際の例えばスクリーン印刷性が顕著に低下する他、形成された導電性薄膜の膜厚が厚くなり、レーザーエッチング加工性が低下する場合がある。
　【００３２】
＜レーザー光吸収剤（Ｄ）＞
　本発明の導電ペーストには、レーザー光吸収剤（Ｄ）を配合しても良い。ここでレーザー光吸収剤（Ｄ）とは、レーザー光の波長に強い吸収を有する添加剤のことであり、レーザー光吸収剤（Ｄ）自身は導電性であっても非導電性であってもよい。例えば、基本波の波長が１０６４ｎｍであるＹＡＧレーザーを光源として用いる場合には、波長１０６４ｎｍに強い吸収を有する染料および／又は顔料を、レーザー光吸収剤（Ｄ）として用いることができる。レーザー光吸収剤（Ｄ）を配合するとにより、本発明の導電性薄膜はレーザー光を高効率に吸収し、発熱によるバインダ樹脂（Ａ）の揮散や熱分解が促進され、その結果レーザーエッチング加工適性が向上する。
　【００３３】
　本発明に用いることのできるレーザー光吸収剤（Ｄ）のうち、導電性を有するものの例としては、カーボンブラック、グラファイト粉などの炭素系のフィラーを挙げることができる。炭素系のフィラーの配合は、本発明の導電性薄膜導電性を高める効果もあるが、例えばカーボンブラックは１０６０ｎｍ近傍に吸収波長を有しているので、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザーなどの１０６４ｎｍの波長のレーザー光を照射すれば導電性薄膜がレーザー光を高効率で吸収するのでレーザー光照射に対する感度が高まり、レーザー照射の走査速度を上げた場合および／またはレーザー光源が低出力な場合においても良好なレーザーエッチング加工適性が得られる、との効果が期待できる。前記炭素系フィラーの含有量としては金属粉（Ｂ）１００重量部に対し、０．１〜５重量部であることが好ましく、０．３〜２重量部であることがより好ましい。炭素系フィラーの配合比率が低すぎる場合は、導電性を高める効果およびレーザー光照射に対する感度を上げる効果が小さい。一方で炭素系フィラーの配合比率が高すぎる場合は、導電性薄膜の導電性が低下する傾向にあり、更に、カーボンの空隙部位へ樹脂が吸着し、基材との密着性が低下するという問題点が生じる場合もある。
　【００３４】
　本発明に用いることのできるレーザー光吸収剤（Ｄ）のうち、非導電性のものの例としては、従来公知の染料、顔料および赤外線吸収剤を挙げることができる。より具体的には、アゾ染料、金属錯塩アゾ染料、ピラゾロンアゾ染料、ナフトキノン染料、アントラキノン染料、フタロシアニン染料、カルボニウム染料、キノンイミン染料、メチン染料、シアニン染料、スクワリリウム色素、ピリリウム塩、金属チオレート錯体等の染料、顔料としては、黒色顔料、黄色顔料、オレンジ色顔料、褐色顔料、赤色顔料、紫色顔料、青色顔料、緑色顔料、蛍光顔料、金属粉顔料、その他、ポリマー結合色素が挙げられる。具体的には、不溶性アゾ顔料、アゾレーキ顔料、縮合アゾ顔料、キレートアゾ顔料、フタロシアニン系顔料、アントラキノン系顔料、ペリレンおよびペリノン系顔料、チオインジゴ系顔料、キナクリドン系顔料、ジオキサジン系顔料、イソインドリノン系顔料、キノフタロン系顔料、染付けレーキ顔料、アジン顔料、ニトロソ顔料、ニトロ顔料、天然顔料、蛍光顔料、無機顔料、が使用できる。赤外線吸収剤の例としてはジイモニウム塩タイプの赤外線吸収剤であるＮＩＲ−ＩＭ１、アミニウム塩タイプのＮＩＲ−ＡＭ１（ともにナガセケムテックス社製）を挙げることができる。これらの非導電性のレーザー光吸収剤（Ｄ）は０．０１〜５重量部、好ましくは０．１〜２重量部含むことが好ましい。非導電性のレーザー光吸収剤（Ｄ）の配合比率が低すぎる場合は、レーザー光照射に対する感度を上げる効果が小さい。非導電性のレーザー光吸収剤（Ｄ）の配合比率が高すぎる場合は、導電性薄膜の導電性が低下するおそれがあり、またレーザー光吸収剤の色目が顕著となり、用途によっては好ましくない場合がある。
　【００３５】
　本発明の導電性ペーストには、下記の無機物を添加することができる。無機物としては、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化ハフニウム、炭化バナジウム、炭化タンタル、炭化ニオブ、炭化タングステン、炭化クロム、炭化モリブテン、炭化カルシウム、ダイヤモンドカーボンラクタム等の各種炭化物；窒化ホウ素、窒化チタン、窒化ジルコニウム等の各種窒化物、ホウ化ジルコニウム等の各種ホウ化物；酸化チタン（チタニア）、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化銅、酸化アルミニウム、シリカ、コロイダルシリカ等の各種酸化物；チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ストロンチウム等の各種チタン酸化合物；二硫化モリブデン等の硫化物；フッ化マグネシウム、フッ化炭素等の各種フッ化物；ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム等の各種金属石鹸；その他、滑石、ベントナイト、タルク、炭酸カルシウム、ベントナイト、カオリン、ガラス繊維、雲母等を用いることができる。これらの無機物を添加することによって、印刷性や耐熱性、さらには機械的特性や長期耐久性を向上させることが可能となる場合がある。中でも、本発明の導電性ペーストにおいては、耐久性、印刷適性、特にスクリーン印刷適性を付与するという観点でシリカが好ましい。
　【００３６】
　また、本発明の導電性ペーストには、チキソ性付与剤、消泡剤、難燃剤、粘着付与剤、加水分解防止剤、レベリング剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、顔料、染料を配合することができる。さらには樹脂分解抑制剤としてカルボジイミド、エポキシ等を適宜配合することもできる。これらは単独でもしくは併用して用いることができる。
　【００３７】
＜硬化剤（Ｅ）＞
　本発明の導電性ペーストには、バインダ樹脂（Ａ）と反応し得る硬化剤を、本発明の効果を損なわない程度に配合してもよい。硬化剤を配合することにより、硬化温度が高くなり、生産工程の負荷が増す可能性はあるが、塗膜乾燥時あるいはレーザーエッチング時に発生する熱による架橋で塗膜の耐湿熱性の向上が期待できる。
　【００３８】
　本発明のバインダ樹脂（Ａ）に反応し得る硬化剤は、種類は限定しないが密着性、耐屈曲性、硬化性等からイソシアネート化合物が特に好ましい。さらに、これらのイソシアネート化合物として、イソシアネート基をブロック化したものを使用すると、貯蔵安定性が向上し、好ましい。イソシアネート化合物以外の硬化剤としては、メチル化メラミン、ブチル化メラミン、ベンゾグアナミン、尿素樹脂等のアミノ樹脂、酸無水物、イミダゾール類、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の公知の化合物が挙げられる。これらの硬化剤には、その種類に応じて選択された公知の触媒あるいは促進剤を併用することもできる。硬化剤の配合量としては、本発明の効果を損なわない程度に配合されるものであり、特に制限されるものではないが、バインダ樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．５〜５０質量部が好ましく、１〜３０質量部がより好ましく、２〜２０質量部がさらに好ましい。
　【００３９】
　本発明の導電性ペーストに配合することができるイソシアネート化合物の例としては、芳香族又は脂肪族のジイソシアネート、３価以上のポリイソシアネート等があり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでもよい。例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、等の芳香族ジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族ジイソシアネート、あるいはこれらのイソシアネート化合物の３量体、及びこれらのイソシアネート化合物の過剰量と例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の低分子活性水素化合物又は各種ポリエステルポリオール類、ポリエーテルポリオール類、ポリアミド類の高分子活性水素化合物等と反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物が挙げられる。また、イソシアネート基のブロック化剤としては、例えばフェノール、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、ニトロフェノール、クロロフェノール等のフェノール類；アセトキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム類；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類；エチレンクロルヒドリン、１，３−ジクロロ−２−プロパノール等のハロゲン置換アルコール類；ｔ−ブタノール、ｔ−ペンタノール等の第三級アルコール類；ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−プロピロラクタム等のラクタム類が挙げられ、その他にも芳香族アミン類、イミド類、アセチルアセトン、アセト酢酸エステル、マロン酸エチルエステル等の活性メチレン化合物、メルカプタン類、イミン類、イミダゾール類、尿素類、ジアリール化合物類、重亜硫酸ソーダ等も挙げられる。このうち、硬化性よりオキシム類、イミダゾール類、アミン類が特に好ましい。
　【００４０】
＜＜本発明の導電性ペーストに求められる物性＞＞
　本発明の導電性ペーストは、Ｆ値が６０〜９５％であることが好ましく、より好ましくは７５〜９５％である。Ｆ値とはペースト中に含まれる全固形分１００質量部に対するフィラー質量部を示す数値であり、Ｆ値＝（フィラー質量部／固形分質量部）×１００で表される。ここで言うフィラー質量部とは導電性粉末の質量部、固形分質量部とは溶剤以外の成分の質量部であり、導電性粉末、バインダ樹脂、その他の硬化剤や添加剤を全て含む。Ｆ値が低すぎると良好な導電性を示す導電性薄膜が得られず、Ｆ値が高すぎると導電性薄膜と基材との密着性及び／又は導電性薄膜の表面硬度が低下する傾向にあり、印刷性の低下も避けられない。尚、ここで導電性粉末とは、金属粉（Ｂ）および非金属からなる導電性粉末の双方を指す。
　【００４１】
＜＜本発明の導電性ペーストの製造方法＞＞
　本発明の導電性ペーストは前述したように熱可塑性樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）、有機溶剤（Ｃ）および必要に応じてその他の成分を三本ロール等で分散して作製することができる。ここで、より具合的な作製手順の例を示す。熱可塑性樹脂（Ａ）をまずは有機溶剤（Ｃ）に溶解する。その後、金属粉（Ｂ）ならびに、必要に応じて添加剤を添加し、ダブルプラネタリーやディゾルバー、遊星式の攪拌機等で予備分散を実施する。その後、三本ロールミルで分散して、導電性ペーストを得る。このようにして得られた導電性ペーストは必要に応じて濾過することができる。その他の分散機、例えばビーズミル、ニーダー、エクストルーダーなどを用いて分散しても何ら問題はない。
　【００４２】
＜＜本発明の導電性薄膜、導電性積層体およびこれらの製造方法＞＞
　本発明の導電性ペーストを基材上に塗布または印刷して塗膜を形成し、次いで塗膜に含まれる有機溶剤（Ｃ）を揮散させ塗膜を乾燥させることにより、本発明の導電性薄膜を形成することができる。導電性ペーストを基材上に塗布または印刷する方法はとくに限定されないが、スクリーン印刷法により印刷することが工程の簡便さおよび導電性ペーストを用いて電気回路を形成する業界で普及している技術である点から好ましい。また、導電性ペーストは、最終的に電気回路として必要とされる導電性薄膜部位よりも幾分広い部位に塗布または印刷することが、レーザーエッチング工程の負荷を下げ効率よく本発明の電気回路を形成するとの観点から、好ましい。
　【００４３】
　本発明の導電性ペーストを塗布する基材としては、寸法安定性に優れた材料が好ましく用いられる。例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート或いはポリカーボネート等の可撓性に優れる材料からなるフィルムを挙げることができる。また、ガラス等の無機材料も基材として使用することができる。基材の厚みはとくに限定されないが、５０〜３５０μｍであることが好ましくは、１００〜２５０μｍがパターン形成材料の機械的特性、形状安定性あるいは取り扱い性等から更に好ましい。
　【００４４】
　また、本発明の導電性ペーストを塗布する基材の表面に物理的処理および／または化学的処理を行うことにより、導電性薄膜と基材との密着性を向上させることができる。物理的処理方法の例としては、サンドブラスト法、微粒子を含有した液体を噴射するウエットブラスト法、コロナ放電処理法、プラズマ処理法、紫外線あるいは真空紫外線照射処理法などを挙げることができる。また、化学的処理方法の例としては、強酸処理法、強アルカリ処理法、酸化剤処理法、カップリング剤処理法などを挙げることができる。
　【００４５】
　また、前記基材は透明導電性層を有するものであってもよい。本発明の導電性薄膜を透明導電性層上に積層することができる。前記透明導電性層の素材は特に限定されず、例えば、酸化インジウム・スズを主成分としてなるＩＴＯ膜を挙げることができる。また、透明導電性層は基材全面に形成されたものだけでなく、エッチング等により透明導電性層の一部が除去されたものを使用することもできる。
　【００４６】
　有機溶剤（Ｃ）を揮散させる工程は、常温下および／または加熱下で行うことが好ましい。加熱する場合、乾燥後の導電性薄膜の導電性や密着性、表面硬度が良好となることから、加熱温度は８０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ましく、１１０℃以上がさらに好ましい。また、下地の透明導電性層の耐熱性、及び生産工程における省エネルギーの観点から、加熱温度は１５０℃以下が好ましく、１３５℃以下がより好ましく、１３０℃以下がさらに好ましい。本発明の導電性ペーストに硬化剤が配合されている場合には、有機溶剤（Ｃ）を揮散させる工程を加熱下で行うと、硬化反応が進行する。
　【００４７】
　本発明の導電性薄膜の厚さは、用いられる用途に従って適切な厚さに設定すればよい。但し、乾燥後の導電性薄膜の導電性が良好であるという観点と、レーザーエッチング加工適性が良好であるという観点から、導電性薄膜の膜厚は３μｍ以上、３０μｍ以下が好ましく、より好ましくは５μｍ以上、２０μｍ以下である。導電性薄膜の膜厚が薄すぎると、回路としての所望の導電性が得られない可能性がある。膜厚が厚すぎると、レーザーエッチング加工に要する照射量が過大に必要になり、基材にダメージを与える場合がある。また、膜厚のばらつきが大きいと、導電性薄膜のエッチングされやすさにばらつきが生じ、エッチング不足による線間の短絡やエッチング過剰による断線が生じやすくなる傾向にある。このため、膜厚のばらつきは小さい方がよい。
　【００４８】
＜＜本発明の電気回路およびその製造方法＞＞
　レーザー光が照射され吸収された部位においては、レーザー光のエネルギーが熱へと変換され、温度上昇により熱分解および／または揮散が生じ、照射部位が剥離・除去される。本発明の導電性薄膜のレーザー光を照射された部位が効率よく基材から除去されるためには、本発明の導電性薄膜が照射レーザー光の波長に強い吸収を有することが好ましい。よって、レーザー種としては、本発明の導電性薄膜を構成するいずれかの成分が強い吸収を有する波長領域にエネルギーを有するレーザー種を選択することが好ましい。
　【００４９】
　一般的なレーザー種としては、エキシマレーザ（基本波の波長が１９３〜３０８ｎｍ）、ＹＡＧレーザ（基本波の波長が１０６４ｎｍ）、ファイバーレーザー（基本波の波長が１０６０ｎｍ）、ＣＯ２レーザー（基本波の波長が１０６００ｎｍ）、半導体レーザーなどが挙げられ、基本的にはどのような方式、どのような波長のレーザー種を用いても何ら問題はない。導電性薄膜のいずれかの構成成分の吸収波長領域と一致し、なおかつ基材が強い吸収を有さない波長を照射することのできるレーザー種を選択することにより、レーザー光照射部位の導電性薄膜の除去を効率的に行い、なおかつ基材のダメージを避けることができる。このような観点から、照射するレーザー種としては、基本波の波長が、５３２〜１０７００ｎｍの範囲が好ましい。例えば、ポリエステルフィルム、ポリエステルフィルム上にＩＴＯ層を形成した透明導電性積層体、または、ポリエステルフィルム上にＩＴＯ層を形成しその一部をエッチングにより除去された積層体を基材として用いる場合には、ＹＡＧレーザーまたはファイバーレーザーを使用することが、基本波の波長に基材が吸収を有さないので基材にダメージを与えにくい点で特に好ましい。
　【００５０】
　レーザー出力、Ｑ変調周波数は特に限定されないが、レーザー光照射部位の導電性薄膜を除去でき、かつ下地の基材が損傷しないように調節する。一般的には、レーザー出力は、０．５〜１００Ｗ、Ｑ変調周波数１０〜４００ｋＨｚの範囲で適宜調節することが好ましい。レーザー出力が低すぎると、導電性薄膜の除去が不十分となる傾向にあるが、レーザーの走査速度を低くしたり走査回数を増やしたりすることにより園そのような傾向はある程度回避できる。レーザー出力が高すぎると、照射部分からの熱の拡散によって導電性薄膜が剥離される部位がレーザービーム径よりも極端に大きくなり、線幅が細くなりすぎたり断線したりする可能性がある。
　【００５１】
　レーザー光の走査速度は、タクトタイムの減少による生産効率向上の観点からは高いほどよく、具体的には、１０００ｍｍ／ｓ以上が好ましく、１５００ｍｍ／ｓ以上がより好ましく、さらに好ましくは２０００ｍｍ／ｓ以上である。走査速度が遅すぎると、生産効率が低下するのみならず、導電性薄膜および基材が熱履歴によりダメージを受けるおそれがある。加工速度の上限は特には定めないが、走査速度が高すぎると、レーザー光照射部位の導電性薄膜の除去が不完全となり回路が短絡する可能性がある。また、走査速度が速すぎると、形成するパターンのコーナー部位において、直線部位と比較して走査速度を減速させることが避けられなくなるため、コーナー部位の熱履歴が直線部位にくらべて高くなり、コーナー部位のレーザーエッチング加工部位周辺の導電性薄膜の物性が顕著に低下するおそれがある。
　【００５２】
　レーザー光の走査は、レーザー光の発射体を動かす、レーザー光を照射される被照射体を動かす、あるいは双方を組み合わせる、のいずれでも良く、例えばＸＹステージを用いることにより実現できる。また、ガルバノミラー等を用いてレーザー光の照射方向を変更することによりレーザー光を走査することもできる。
　【００５３】
　レーザー光の照射に際して、集光レンズ（アクロマティックレンズ等）を使用することにより、単位面積あたりのエネルギー密度を高めることができる。この方法の利点としては、マスクを使用する場合と比較して、単位面積当たりのエネルギー密度を大きくすることができるため、小さな出力のレーザー発振器であっても高い走査速度でレーザーエッチング加工を行うことが可能になる点が挙げられる。集光したレーザー光を導電性薄膜へ照射する場合、焦点距離を調節する必要がある。焦点距離の調節は、特に基材に塗布されている膜厚によって調節する必要があるが、基材に損傷を与えず、かつ所定の導電性薄膜パターンを剥離・除去できるように調節することが好ましい。
　【００５４】
　レーザー光の走査を複数回同一パターンで繰り返し行うことは、好ましい実施態様のひとつである。１回目の走査において除去不完全な導電性薄膜部位があった場合、もしくは除去した導電性薄膜を構成する成分が再度基材に付着した場合であっても、複数回の走査でレーザー光照射部位の導電性薄膜を完全に除去することが可能となる。走査回数の上限は特には限定されないが、加工部位周辺が熱履歴を複数回受けることで、ダメージを受け、変色したり、塗膜物性が低下する可能性があるため、注意が必要となる。また、生産効率の点からは、走査回数は少ないほど良いのは当然である。
　【００５５】
　レーザー光の走査を複数回同一パターンで繰り返し行なわないことも、好ましい実施態様のひとつである。得られる導電性薄膜、導電性積層体および電気回路の特性に悪影響を及ぼさない限り、走査回数は少ないほど生産効率的に優れることは当然である。
　【００５６】
＜＜本発明のタッチパネル＞＞
　本発明の導電性薄膜、導電性積層体および／または電気回路はタッチパネルの構成部材として用いることができる。前記タッチパネルは、抵抗膜方式であっても静電容量方式であってもよい。いずれのタッチパネルにも適用が可能であるが、本ペーストは、細線形成に好適であるため、静電容量方式のタッチパネルの電極配線用に特に好適に用いることができる。尚、前記タッチパネルを構成する基材としては、ＩＴＯ膜等の透明導電性層を有している基材、もしくはそれらがエッチングによって一部除去された基材を用いることが好ましい。
　【実施例】
　【００５７】
　本発明をさらに詳細に説明するために以下に実施例、比較例を挙げるが、本発明は実施例によってなんら限定されるものではない。尚、実施例、比較例に記載された各測定値は次の方法によって測定したものである。
　【００５８】
　１．数平均分子量
　試料樹脂を、樹脂濃度が０．５重量％程度となるようにテトラヒドロフランに溶解し、孔径０．５μｍのポリ四フッ化エチレン製メンブランフィルターで濾過し、ＧＰＣ測定試料とした。テトラヒドロフランを移動相とし、島津製作所社製のゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）Ｐｒｏｍｉｎｅｎｃｅを用い、示差屈折計（ＲＩ計）を検出器として、カラム温度３０℃、流量１ｍｌ／分にて樹脂試料のＧＰＣ測定を行なった。尚、数平均分子量は標準ポリスチレン換算値とし、分子量１０００未満に相当する部分を省いて算出した。ＧＰＣカラムは昭和電工（株）製のｓｈｏｄｅｘ　ＫＦ−８０２、８０４Ｌ、８０６Ｌを用いた。
　【００５９】
　２．ガラス転移温度（Ｔｇ）
　試料樹脂５ｍｇをアルミニウム製サンプルパンに入れて密封し、セイコーインスツルメンツ（株）製の示差走査熱量分析計（ＤＳＣ）ＤＳＣ−２２０を用いて、２００℃まで、昇温速度２０℃／分にて測定し、ガラス転移温度以下のベースラインの延長線と遷移部における最大傾斜を示す接線との交点の温度で求めた。
　【００６０】
　３．酸価
　試料樹脂０．２ｇを精秤し２０ｍｌのクロロホルムに溶解した。ついで、指示薬にフェノールフタレイン溶液を用い、０．０１Ｎの水酸化カリウム（エタノール溶液）で滴定を行った。酸価の単位はｅｑ／ｔｏｎ、すなわち試料１トン当たりの当量とした。
　【００６１】
　４．樹脂組成
　クロロホルム−ｄに試料樹脂を溶解し、ＶＡＲＩＡＮ製４００ＭＨｚ−ＮＭＲ装置を用い、１Ｈ−ＮＭＲ分析により樹脂組成を求めた。
　【００６２】
　５．ペースト粘度
　粘度の測定はサンプル温度２５℃において、ＢＨ型粘度計（東機産業社製，）を用い、２０ｒｐｍにおいて測定を実施した。
　【００６３】
　６．導電性ペーストの貯蔵安定性
　導電性ペーストをポリ容器に入れ、密栓したものを４０℃で１ヶ月貯蔵した。貯蔵後に粘度測定及び上記５．導電性積層体テストピースにより作製したテストピースの評価を行った。
○：著しい粘度変化はなく、初期の比抵抗、鉛筆硬度および密着性を維持している。
×：著しい粘度上昇（初期粘度の２倍以上）または著しい粘度低下（初期粘度の１／２以下）、および／または、比抵抗、鉛筆硬度および／または密着性の低下、のいずれかが認められる。
　【００６４】
　７．導電性積層体テストピースの作成
　厚み１００μｍのアニール処理をしたＰＥＴフィルム（東レ社製ルミラーＳ）およびＩＴＯ膜（尾池工業（株）製、ＫＨ３００）のそれぞれに、２００メッシュのポリエステルスクリーンを用いてスクリーン印刷法により導電性ペーストを印刷し、幅２５ｍｍ、長さ４５０ｍｍのべた塗りパターンを形成し、次いで熱風循環式乾燥炉にて１２０℃で３０分加熱したものを導電性積層体テストピースとした。なお、乾燥膜厚が６〜１０μｍになるように印刷時の塗布厚を調整した。
　【００６５】
　８．密着性
　前記導電性積層体テストピースを用いてＪＩＳ　Ｋ−５４００−５−６：１９９０に従って、セロテープ（登録商標）（ニチバン（株）製）を用い、剥離試験により評価した。但し、格子パターンの各方向のカット数は１１個、カット間隔は１ｍｍとした。１００／１００は剥離がなく密着性が良好なことを示し、０／１００は全て剥離してしまったことを表す。
　【００６６】
　９．比抵抗
　前記導電性積層体テストピースのシート抵抗と膜厚を測定し、比抵抗を算出した。膜厚はゲージスタンドＳＴ−０２２（小野測器社製）を用い、ＰＥＴフィルムの厚みをゼロ点として硬化塗膜の厚みを５点測定し、その平均値を用いた。シート抵抗はＭＩＬＬＩＯＨＭＭＥＴＥＲ４３３８Ｂ（ＨＥＷＬＥＴＴ　ＰＡＣＫＡＲＤ社製）を用いてテストピース４枚について測定し、その平均値を用いた。尚、本ミリオームメーターで検出できる範囲は１×１０−２以下（Ω・ｃｍ）であり、１×１０−２（Ω・ｃｍ）以上の比抵抗は測定限界外となる。
　【００６７】
　１０．鉛筆硬度
　導電性積層体テストピースを厚さ２ｍｍのＳＵＳ３０４板上に置き、ＪＩＳ　Ｋ　５６００−５−４：１９９９に従って鉛筆硬度を測定した。
　【００６８】
　１１．耐湿熱性試験：
　導電性積層体テストピースを、８０℃で３００時間加熱し、次いで８５℃、８５％ＲＨ（相対湿度）で３００時間加熱し、その後２４時間常温で放置した後、各種評価を行った。
　【００６９】
　１２．レーザーエッチング加工適性の評価
　スクリーン印刷法により、ポリエステル基材（東レ社製ルミラーＳ（厚み１００μｍ））上に、導電性ペーストを２．５×１０ｃｍの長方形に印刷塗布した。スクリーン版としてＴ４００ステンレスメッシュ（乳剤厚１０μｍ、線径２３μｍ（東京プロセスサービス社製））を用い、スキージ速度１５０ｍｍ／ｓで印刷した。印刷塗布後、熱風循環式乾燥炉にて１２０℃で３０分間の乾燥を行って導電性薄膜を得た。尚、膜厚は５〜１２μｍとなるようにペーストを希釈調整した。次いで、上記方法にて作成した導電性薄膜にレーザーエッチング加工を行い、図１に示す長さ５０ｍｍの４本の直線部分を有するパターンを作製し、レーザーエッチング加工適性評価試験片とした。上記直線部分の線間のレーザーエッチング加工は、ビーム径３０μｍのレーザー光を６０μｍピッチで各２回走査することによって行った。レーザー光源にはファイバーレーザーを用い、Ｑ変調周波数２００ｋＨｚ、出力１０Ｗ、走査速度２７００ｍｍ／ｓとした。
　【００７０】
　評価項目、測定条件は以下の通りである。
　【００７１】
（レーザーエッチング加工幅評価）
　前記レーザーエッチング加工適性評価試験片において、導電性薄膜が除去された部位の線幅を測定した。測定は、レーザー顕微鏡（キーエンスＶＨＸ−１０００）を用いて行い、下記の評価判断基準で判定した。
　○；導電性薄膜が除去された部位のライン幅が２８〜３２μｍ
　△；導電性薄膜が除去された部位のライン幅が２４〜２７μｍもしくは３３〜３６μｍ
　×；導電性薄膜が除去された部位のライン幅が２３μｍ以下、もしくは３７μｍ以上
　【００７２】
（レーザーエッチング加工適性評価（１）細線両端間導通性）
　前記レーザーエッチング加工適性評価試験片において、細線１ｂ、２ｂ、３ｂ、４ｂの両端の間の導通が確保されているかにより評価した。具体的には、端子１ａ−端子１ｃ間、端子２ａ−端子２ｃ間、端子３ａ−端子３ｃ間、端子４ａ−端子４ｃ間、のそれぞれについてテスターを当てて導通の有無を確認し、下記評価基準で判定した。
　○；４本の細線の全てについて細線の両端間に導通がある
　△；４本の細線のうち、１〜３本について細線の両端間に導通がない
　×；４本の細線の全てについて細線の両端間に導通がない
（レーザーエッチング加工適性評価（２）隣接細線間絶縁性）
　前記レーザーエッチング加工適性評価試験片において、隣接する細線の間の絶縁が確保されているかにより評価した。具体的には、端子１ａ−端子２ａ間、端子２ａ−端子３ａ間、端子３ａ−端子４ａ間、のそれぞれについてテスターを当てて導通の有無を確認し、下記評価基準で判定した。
　○；すべての隣接細線間が絶縁されている
　△；一部の隣接細線間が絶縁されている
　×；すべての隣接細線間が絶縁されていない
　【００７３】
（導電性薄膜が除去された部位の残渣の評価）
　前記レーザーエッチング加工適性評価試験片において、導電性薄膜が除去された部位をレーザー顕微鏡で観察し、残渣の付着有無を下記評価基準により判定した。
　○：導電性薄膜が除去された部位に残渣がない。
　△：導電性薄膜が除去された部位に残渣が多少ある。
　×：導電性薄膜が除去された部位に残渣が多く見られる。
　【００７４】
（レーザーエッチング後の導電性薄膜と基材との密着性の評価）
　前記レーザーエッチング加工適性評価試験片における導電性薄膜が除去された部位に挟まれている導電性薄膜が残存している部位の、基材に対する密着性を、セロテープ（登録商標）（ニチバン（株）製）を用いたテープ剥離テストにより、評価した。この評価は、試験片作成の２４時間後直後（初期）とその後さらに８５℃、８５％ＲＨ（相対湿度）の湿熱環境下に１２０時間静置しさらに２４時間常温で静置した後（耐湿熱試験後）に行った。
　○：剥離がない。　△：一部剥離する。×：全て剥離する。
　【００７５】
樹脂の製造例
ポリエステル樹脂Ｐ−１の製造例
　攪拌機、コンデンサー、及び温度計を具備した反応容器にテレフタル酸７００部、イソフタル酸７００部、無水トリメリット酸１６．９部、エチレングリコール９８３部、２−メチル−１，３−プロパンジオール１５４部を仕込み、窒素雰囲気２気圧加圧下、１６０℃から２３０℃まで３時間かけて昇温し、エステル化反応を行った。放圧後、テトラブチルチタネート０．９２部を仕込み、次いで系内を徐々に減圧していき、２０分かけて５ｍｍＨｇまで減圧し、さらに０．３ｍｍＨｇ以下の真空下、２６０℃にて４０分間重縮合反応を行った。次いで、窒素気流下、２２０℃まで冷却し、無水トリメリット酸を５０．６部投入し、３０分間反応を行いポリエステル樹脂を得た。得られた共重合ポリエステル樹脂Ｐ−１の組成及び物性を表１に示した。
　【００７６】
ポリエステル樹脂Ｐ−２〜Ｐ−１１の製造例
　ポリエステル樹脂Ｐ−１の製造例においてモノマーの種類と配合比率を変更し、ポリエステル樹脂Ｐ−２〜Ｐ−１１を製造した。得られた共重合ポリエステル樹脂の組成及び樹脂物性を表１〜２に示した。
　【００７７】
　【表１】
　【００７８】
　【表２】
　【００７９】
　ＢＰＥ−２０Ｆ：ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物（三洋化成工業社製）
　ＢＰＸ−１１　：ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物（旭電化社製）
　【００８０】
ポリウレタン樹脂Ｕ−１の製造例
　攪拌機、コンデンサー、温度計を具備した反応容器にポリエステル樹脂Ｐ−７を１０００部、ネオペンチルグリコール（ＮＰＧ）を８０部、ジメチロールブタン酸（ＤＭＢＡ）を９０部投入した後、エチルジグリコールアセテート（ＥＤＧＡＣ）１０８７部仕込み、８５℃において溶解した。その後、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）を４６０部加え、８５℃、２時間反応を行った後、触媒としてジブチルチンジラウレートを０．５部添加し、８５℃でさらに４時間反応させた。ついで、ＥＤＧＡＣ１９４０部で溶液を希釈し、ポリウレタン樹脂Ｕ−１の溶液を得た。得られたポリウレタン樹脂溶液の固形分濃度は３５質量％であった。このようにして得た樹脂溶液をポリプロピレンフィルム上に滴下し、ステンレス鋼製のアプリケーターを用いて延展し、樹脂溶液の薄膜を得た。これを１２０℃に調整した熱風乾燥機内に３時間静置して溶剤を揮散させ、次いでポリプロピレンフィルムから樹脂薄膜を剥がし、フィルム状の乾燥樹脂薄膜を得た。乾燥樹脂薄膜の厚みは約３０μｍであった。左記乾燥樹脂薄膜をポリウレタン樹脂Ｕ−１の試料樹脂として、各種樹脂物性の評価結果を表３に示した。
　【００８１】
ポリウレタン樹脂Ｕ−２〜Ｕ−８の製造例
　ポリウレタン樹脂Ｕ−２〜Ｕ−８は、ポリエステルポリオール、イソシアネートと反応する基を有する化合物及びポリイソシアネートを表３に示すものに代えた以外は、ポリウレタン樹脂Ｕ−１の製造例と同様の方法にて製造した。ポリウレタン樹脂Ｕ−２〜Ｕ−８の樹脂物性の評価結果を表３に示した。
　【００８２】
　【表３】
　【００８３】
　ＤＭＢＡ：ジメチロールブタン酸
　ＮＰＧ：ネオペンチルグリコール
　ＤＭＨ：２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール
　ＭＤＩ：４，４’−ジフェニルメタンジイイソシアネート
　ＩＰＤＩ：イソホロンジイソシアネート
　【００８４】
実施例１
　ポリエステル樹脂Ｐ−１を固形分濃度が３５質量％となるようにＥＤＧＡＣに溶解した溶液２８６０部（固形部換算１０００部）、フレーク状銀粉１を７，８８８部、レベリング剤として共栄社化学（株）製のＭＫコンクを７１部、分散剤としてビックケミー・ジャパン（株）製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ１３０を３０部、溶剤としてＥＤＧＡＣを３００部を配合し、チルド三本ロール混練り機に３回通して分散した。その後、得られた導電性ペーストを所定のパターンに印刷後、１２０℃×３０分間乾燥し、導電性薄膜を得た。本導電性薄膜を用いて基本物性を測定し、次いで、レーザーエッチング加工の検討を行った。ペーストおよびペースト塗膜、レーザーエッチング加工性の評価結果を表４に示した。
　【００８５】
実施例２〜１３、参考例１〜４
　導電性ペーストの樹脂および配合を変えて実施例２〜１３及び参考例１〜４を実施した。導電性ペーストの配合および評価結果を表４〜表６に示した。実施例においてはオーブン１２０℃×３０分という比較的低温かつ短時間の加熱により良好な塗膜物性を得ることができた。またＩＴＯ膜への密着性、湿熱環境試験後の密着性も良好であった。
　【００８６】
　なお、表４〜表７において、バインダ樹脂、導電粉末、添加剤及び溶剤は以下のものを用いた。
　バインダ樹脂ＰＨ−１：ＩｎＣｈｅｍ製ＰＫＫＨ（フェノキシ樹脂、数平均分子量１４０００、Ｔｇ＝７１℃）
　銀粉１：フレーク状銀粉（Ｄ５０：２μｍ）
　銀粉２：球状銀粉（Ｄ５０：１μｍ）
　カーボンブラック：東海カーボン（株）製♯４４００
　ケッチェンブラック：ライオン（株）製ケッチェンＥＣＰ６００ＪＤ
　グラファイト粉：（株）中越黒鉛工業所製のグラファイトＢＦ
　硬化剤：旭化成ケミカルズ（株）製ＭＦ−Ｋ６０Ｘ
　硬化触媒：共同薬品（株）製ＫＳ１２６０
　レベリング剤：共栄社化学（株）ＭＫコンク
　分散剤１：ビックケミー・ジャパン（株）社製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ１３０
　分散剤２：ビックケミー・ジャパン（株）社製Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ２１５５
　分散剤３：ビックケミー・ジャパン（株）社製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ１８０
　添加剤１：日本アエロジル（株）製シリカＲ９７２
　添加剤２：ナガセケムテックス（株）製　ＮＩＲ−ＡＭ１
　添加剤３：共栄社化学（株）製　ライトアクリレートＰＥ−３Ａ（ペンタエリスリトールトリアクリレート）
　ＥＤＧＡＣ：（株）ダイセル製エチルジグリコールアセテート
　ＢＭＧＡＣ：（株）ダイセル製ブチルグリコールアセテート
　ＢＤＧＡＣ：（株）ダイセル製ブチルジグリコールアセテート
　ＴＰＯＬ　：日本テルペン化学（株）製ターピネオール
　【００８７】
　【表４】
　【００８８】
　【表５】
　【００８９】
　【表６】
　【００９０】
比較例１
　ラウリルカルボン酸銀（１０００ｇ）とブチルアミン（４８０ｇ）とをトルエン（１０Ｌ）に溶解させた。次いで、蟻酸（１５０ｇ）を滴下し、そのまま室温で１．５時間攪拌した。大量のメタノールを加えると銀ナノ粒子の凝集物が沈殿するのでこれをデカンテーションした。デカンテーションを３回繰り返したのち、沈殿物を減圧下で乾燥させた。次いで、得られた沈殿物１０００ｇ（うち９２０ｇ銀、カルボン酸銀アミン錯体８０ｇ）をターピネオール１８６０ｇ中へ再分散させ、銀ナノ粒子（銀粉３）を含んだ導電性ペーストを得た。得られた銀粉３は透過型電子顕微鏡写真より粒子径が約１０ｎｍであった。導電性ペーストの固形分濃度は３５質量％であった。得られた導電性ペーストを用いて実施例と同様に導電性積層体テストピースおよびレーザーエッチング加工適性評価試験片を作成し、実施例と同様に評価を行った。評価結果を表７に示した。本導電性銀ペースト組成物は初期塗膜物性が顕著に劣り、特には密着性に乏しく、実用には耐えないものであった。
　【００９１】
比較例２
　ターピネオールにドデシルアミンを溶解し、固形分濃度１２重量％の溶液とした。この溶液１０００部（固形１２０重量部）に、銀粉４（球状銀粉（Ｄ５０＝１μｍ）を８０８３部、さらに平均粒径１．５μｍとなるようにビーズミルで粉砕したガラスフリット（（酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）を主成分するガラス粉末（酸化ビスマス含有量８０．０〜９９．９％）を２５０部加えて混合を継続し、均一となってから、この溶液を三本ロールミルで分散し、ガラスフリット含有導電性ペーストを作製した。得られた導電性ペーストを用いて実施例と同様に導電性積層体テストピースおよびレーザーエッチング加工適性評価試験片を作成し、実施例と同様に評価を行った。評価結果を表７に示した。本導電性銀ペースト組成物は初期塗膜物性が顕著に劣り、特には密着性に乏しく、実用には耐えないものであった。また、レーザーエッチング加工性が顕著に劣り、照射部位よりも広い範囲で照射したレーザービームの幅よりも大幅に広い巾の塗膜が剥離されてしまい、所定の線幅を加工することはできなかった。また、レーザーエッチング加工後の細線部分の密着性および耐湿熱性にも乏しかった。
　【００９２】
　【表７】
　【産業上の利用可能性】
　【００９３】
　本発明のレーザーエッチング加工用導電性ペーストは、レーザーエッチング加工適性を保持しながら、湿熱環境信頼性に優れ、導電性薄膜としての塗膜耐久性を維持することができる導電性薄膜を提供することができ、例えば、携帯電話、ノートパソコン、電子書籍等に搭載されるタッチパネルに用いられる導電性ペーストとして有用である。
　【符号の説明】
　【００９４】
１ａ、２ａ、３ａ、４ａ　：　端子１ａ、２ａ、３ａ、４ａ
１ｂ、２ｂ、３ｂ、４ｂ　：　細線１ｂ、２ｂ、３ｂ、４ｂ
１ｃ、２ｃ、３ｃ、４ｃ　：　端子１ｃ、２ｃ、３ｃ、４ｃ
５　：　レーザーエッチング加工適性評価試験片上に形成されるパターン
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　酸価が５３．５当量／１０６ｇを超えて３００当量／１０６ｇ以下であるポリエステル樹脂
か
　前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂であ
り、
　
レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられる
　【請求項２】
　更にレーザー光吸収剤（Ｄ）を含有することを特徴とする請求項１に記載のレーザーエッチング加工用導電性ペースト。
　【請求項３】
　請求項１〜２のいずれかに記載のレーザーエッチング加工用導電性ペーストから形成された導電性薄膜。
　【請求項４】
　請求項３に記載の導電性薄膜と
、全面または一部に透明導電性層を有する
　【請求項５】
　
（削除）
　【請求項６】
　請求項３に記載の導電性薄膜、または、請求項４
に
　【請求項７】
　請求項３に記載の導電性薄膜の一部に、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザーおよび半導体レーザーから選ばれるレーザー光を照射して、前記導電性薄膜の一部を除去することによって形成された配線部位を有する電気回路。
　【請求項８】
　前記導電性薄膜が透明導電性層上に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電気回路。
　【請求項９】
　請求項６〜８のいずれかに記載の電気回路を構成部材として含むタッチパネル。