【事件の表示】
　特許第５８９２２８２号発明「導電性接着剤、導電性接着シート、および配線デバイス」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５８９２２８２号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜８〕について訂正することを認める。
　特許第５８９２２８２号の請求項１ないし３、５ないし８に係る特許を維持する。
　特許第５８９２２８２号の請求項４に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第５８９２２８２号（以下「本件特許」という。）の請求項１〜８に係る特許についての出願は、平成２８年３月４日付けでその特許権の設定登録がされ、その後、特許異議申立人田村良介（以下、「異議申立人」という。）より特許異議の申立てがされ、同年１２月１９日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成２９年２月１５日に意見書の提出及び訂正の請求がされ、これに対し、特許異議申立人に、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが何らの応答もなかったものの、平成２９年５月１０日付けで取消理由（決定の予告）が通知され、その指定期間内である平成２９年６月２３日に意見書の提出及び再度の訂正の請求がされ、これに対し、特許異議申立人に、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが何らの応答もなかったものである。
　なお、平成２９年２月１５日にした訂正の請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により、取り下げられたものとみなす。
第２　訂正の請求
　１　訂正の内容
　平成２９年６月２３日付け訂正請求書による訂正の請求は、「特許第５８９２２８２号の特許請求の範囲を本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１〜８について訂正することを求める」ものであり、その訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は、本件特許に係る願書に添付した特許請求の範囲を、次のように訂正するものである（下線は、訂正箇所を示す）。
（１）　訂正事項１（請求項１に係る訂正）
　特許請求の範囲の請求項１に「前記核体１００重量部に対し、前記被覆層が４０重量部以下であることを特徴とする導電性接着剤。」とあるのを、「前記核体１００重量部に対し、前記被覆層が４０重量部以下であ
り、
　
前記カルボキシル基を有する熱硬化性樹脂（Ａ）は、カルボキシル基を有するジオール化合物（ａ）と、カルボキシル基を有しないポリオール化合物（ｂ）と、有機ジイソシアネート（ｃ）とを反応させて得られる、酸価１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のポリウレタン系熱硬化性樹脂であり、
　
前記カルボキシル基を有するジオール化合物（ａ）は、ジメチロールアルカン酸、ジヒドロキシコハク酸、およびジヒドロキシ安息香酸の少なくともいずれかであり、
　
前記ポリウレタン系熱硬化性樹脂が、ポリカーボネート系ポリウレタン樹脂、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、およびポリブタジエン系ポリウレタン樹脂からなる群より選ばれる少なくともいずれかであり、
　
以下の＜Ｉ＞及び＜ＩＩ＞の少なくともいずれかを満たす
＜Ｉ＞
　
前記導電性フィラー（Ｂ）の被覆率が９０％以上であり、
　
シランカップリング剤が、ビニル系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、およびアミノ系シランカップリング剤からなる群より選ばれる少なくともいずれかであり、
　
前記熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１〜３質量部のシランカップリング剤が配合されており、
　
前記熱硬化性樹脂（Ａ）、前記エポキシ樹脂、前記導電性フィラー（Ｂ）、前記硬化剤、及び前記シランカップリング剤の合計３０４．３重量部に対し、前記無機フィラーは３０重量部を超えない。
＜ＩＩ＞
　
前記エポキシ樹脂は３官能反応型エポキシであり、
　
前記熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、３〜１０質量部のシランカップリング剤が配合されており、
　
前記熱硬化性樹脂（Ａ）、前記エポキシ樹脂、前記導電性フィラー（Ｂ）、前記硬化剤、及び前記シランカップリング剤の合計３０６．３重量部に対し、前記無機フィラーは３０重量部を超えない。
（２）　訂正事項２（請求項３に係る訂正）
　特許請求の範囲の請求項３に「シランカップリング剤が、ビニル系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、およびアミノ系シランカップリング剤からなる群より選ばれる少なくともいずれかであることを特徴とする請求項１または２記載の導電性接着剤。」とあるのを、「シランカップリング剤が
、エ
剤で
（３）　訂正事項３（請求項４に係る訂正）
　特許請求の範囲の請求項４を削除する。
（４）　訂正事項４（請求項５に係る訂正）
　特許請求の範囲の請求項５に「剥離性シート上に、請求項１〜４いずれか１項記載の導電性接着剤より形成されてなる導電性接着剤層を備えることを特徴とする導電性接着シート。」とあるのを、「剥離性シート上に、請求項１〜
３
（５）　訂正事項５（請求項６に係る訂正）
　特許請求の範囲の請求項６に「剥離性シートと、請求項１〜４いずれか１項記載の導電性接着剤より形成されてなる導電性接着剤層と、補強板とを備えることを特徴とする積層体。」とあるのを、「剥離性シートと、請求項１〜
３
（６）　訂正事項６（請求項７に係る訂正）
　特許請求の範囲の請求項７に「前記配線板と前記補強板とを接合する導電性接着剤層とからなる配線デバイスであって、該導電性接着剤層が、請求項１〜４いずれか１項記載の導電性接着剤より形成されてなることを特徴とする配線デバイス。」とあるのを、「前記配線板と前記補強板とを接合する導電性接着剤層とからなる配線デバイスであって、該導電性接着剤層が、請求項１〜
３
　２　訂正の適否
（１）　訂正事項１、３
　訂正事項１、３の請求項１、４に係る訂正は、請求項４を削除するとともに、請求項１の「カルボキシル基を有する熱硬化性樹脂（Ａ）」を、「カルボキシル基を有するジオール化合物（ａ）と、カルボキシル基を有しないポリオール化合物（ｂ）と、有機ジイソシアネート（ｃ）とを反応させて得られる、酸価１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のポリウレタン系熱硬化性樹脂」に減縮するものであり、また、請求項１の導電性接着剤を、「＜Ｉ＞及び＜ＩＩ＞の少なくともいずれかを満たす」ものであって、ここで、＜Ｉ＞の条件が、「前記導電性フィラー（Ｂ）の被覆率が９０％以上であり、シランカップリング剤が、ビニル系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、およびアミノ系シランカップリング剤からなる群より選ばれる少なくともいずれかであり、前記熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１〜３質量部のシランカップリング剤が配合されている」ものであり、また、無機フィラーの含有量を、「前記熱硬化性樹脂（Ａ）、前記エポキシ樹脂、前記導電性フィラー（Ｂ）、前記硬化剤、及び前記シランカップリング剤の合計３０４．３重量部に対し、前記無機フィラーは３０重量部を超えない」ものに特定することで減縮するものであり、さらに、＜ＩＩ＞の条件が、「前記エポキシ樹脂は３官能反応型エポキシであり、前記熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、３〜１０質量部のシランカップリング剤が配合されている」ものであり、また、無機フィラーの含有量を、「前記熱硬化性樹脂（Ａ）、前記エポキシ樹脂、前記導電性フィラー（Ｂ）、前記硬化剤、及び前記シランカップリング剤の合計３０６．３重量部に対し、前記無機フィラーは３０重量部を超えない」ものに特定することで減縮するものであり、また、上記＜Ｉ＞の条件については、本願の願書に添付した明細書（以下、「本件特許明細書」という。）の【００５５】の「導電性接着剤中へのエポキシ樹脂の配合量は、熱硬化性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、
３
２００
０．３
１
１００
３
２００
０．３
１
３０
３
２００
０．３
３
１００
３
２００
０．３
３
３０
（２）　訂正事項２
　訂正事項２の請求項３に係る訂正は、請求項３の「シランカップリング剤」の選択肢が「ビニル系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、およびアミノ系シランカップリング剤からなる群より選ばれる少なくともいずれか」であったところを、「エポキシ系シランカップリング剤」に減縮するものであり、また、本件特許明細書の【００７０】の「シランカップリング剤としては、例えば、・・・（中略）・・・エポキシ系シランカップリング剤、・・・（中略）・・・等が好ましい。」との記載を根拠とするものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とし、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（３）　訂正事項４〜６について
　訂正事項４〜６の請求項５〜７に係る訂正は、上記訂正事項３に係る請求項４の削除に伴い、各請求項５〜７において引用する請求項から請求項４を除外するものであり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（４）　一群の請求項について
　訂正事項１〜６は、一群の請求項ごとに請求されたものである。
　３　まとめ
　したがって、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とし、同法同条第４項、及び、同法同条第９項の規定によって準用する第１２６条第５項及び第６項に適合するので、訂正後の請求項１〜８について訂正を認める。
第３　本件特許発明
　上記のとおり訂正が認められるから、本件特許の請求項１〜３、５〜８に係る発明（以下、それぞれ、「本件発明１」〜「本件発明３」、「本件発明５」〜「本件発明８」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１〜３、５〜８に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　カルボキシル基を有する熱硬化性樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂、銅を主成分とする導電性フィラー（Ｂ）、硬化剤、およびシランカップリング剤を含有し、
　銅を主成分とする導電性フィラー（Ｂ）が、銅からなる核体と、銅とは異なる導電性物質からなる被覆層とを具備する導電性フィラーであって、
　さらにシリカおよびタルクの少なくともいずれかである無機フィラーを含有し、
　前記核体１００重量部に対し、前記被覆層が４０重量部以下であり、
　前記カルボキシル基を有する熱硬化性樹脂（Ａ）は、カルボキシル基を有するジオール化合物（ａ）と、カルボキシル基を有しないポリオール化合物（ｂ）と、有機ジイソシアネート（ｃ）とを反応させて得られる、酸価１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のポリウレタン系熱硬化性樹脂であり、
　前記カルボキシル基を有するジオール化合物（ａ）は、ジメチロールアルカン酸、ジヒドロキシコハク酸、およびジヒドロキシ安息香酸の少なくともいずれかであり、
　前記ポリウレタン系熱硬化性樹脂が、ポリカーボネート系ポリウレタン樹脂、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、およびポリブタジエン系ポリウレタン樹脂からなる群より選ばれる少なくともいずれかであり、
　以下の＜Ｉ＞及び＜ＩＩ＞の少なくともいずれかを満たすことを特徴とする導電性接着剤。
＜Ｉ＞
　前記導電性フィラー（Ｂ）の被覆率が９０％以上であり、
　シランカップリング剤が、ビニル系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、およびアミノ系シランカップリング剤からなる群より選ばれる少なくともいずれかであり、
　前記熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１〜３質量部のシランカップリング剤が配合されており、
　前記熱硬化性樹脂（Ａ）、前記エポキシ樹脂、前記導電性フィラー（Ｂ）、前記硬化剤、及び前記シランカップリング剤の合計３０４．３重量部に対し、前記無機フィラーは３０重量部を超えない。
＜ＩＩ＞
　前記エポキシ樹脂は３官能反応型エポキシであり、
　前記熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、３〜１０質量部のシランカップリング剤が配合されており、
　前記熱硬化性樹脂（Ａ）、前記エポキシ樹脂、前記導電性フィラー（Ｂ）、前記硬化剤、及び前記シランカップリング剤の合計３０６．３重量部に対し、前記無機フィラーは３０重量部を超えない。
【請求項２】
　無機フィラーの平均粒子径が、０．０１〜１０μｍであることを特徴とする請求項１記載の導電性接着剤。
【請求項３】
　シランカップリング剤が、エポキシ系シランカップリング剤であることを特徴とする請求項１または２記載の導電性接着剤。
【請求項５】
　剥離性シート上に、請求項１〜３いずれか１項記載の導電性接着剤より形成されてなる導電性接着剤層を備えることを特徴とする導電性接着シート。
【請求項６】
　剥離性シートと、請求項１〜３いずれか１項記載の導電性接着剤より形成されてなる導電性接着剤層と、補強板とを備えることを特徴とする積層体。
【請求項７】
　信号配線を備える配線板と、
前記配線板の少なくとも一方の面側に設けられた補強板と、
前記配線板と前記補強板とを接合する導電性接着剤層とからなる配線デバイスであって、該導電性接着剤層が、請求項１〜３いずれか１項記載の導電性接着剤より形成されてなることを特徴とする配線デバイス。
【請求項８】
　前記補強板が、導電性を有しており、
前記配線板が、さらに、前記補強板に接続されたグランド配線を備える請求項７に記載の配線デバイス。」
第４　取消理由の概要
　訂正前の請求項１〜８に係る特許に対して平成２８年１２月１９日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
［理由１］　（新規性）本件特許の請求項１、２、５に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物１に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
［理由２］　（進歩性）本件特許の請求項１〜３、５〜８に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物１〜８に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　引用文献１：特開２０１５−５３４１２号公報（甲第１号証）
　引用文献２：特開２０１０−１４４０５８号公報
　引用文献３：特開２００５−２２５９８０号公報
　引用文献４：特開平７−２６８３０３号公報
　引用文献５：特開２００３−２０６４５２号公報（甲第２号証）
　引用文献６：特開２０１４−１１７７９４号公報
　引用文献７：国際公開第２０１４／０１０５２４号（甲第３号証）
　引用文献８：特開２００９−２１８４４３号公報
［理由３］　（サポート要件）本件特許の、特許請求の範囲の請求項１〜３、５〜８の記載は、熱硬化性樹脂（Ａ）、導電性フィラー（Ｂ）、エポキシ樹脂、硬化剤、およびシランカップリング剤の合計重量と、無機フィラー（シリカまたはタルク）との重量比を何ら特定するものでないことから、接続安定性に劣り、打ち抜き加工性が向上しないものも含み、ここで、無機フィラーの含有量や樹脂との重量比が所定の範囲以外にあると、打ち加工性が向上しないことは、下記参考文献Ａ〜Ｃに記載されているように技術常識であることからして、熱硬化性樹脂（Ａ）、導電性フィラー（Ｂ）、エポキシ樹脂、硬化剤、およびシランカップリング剤の合計重量と、無機フィラー（シリカまたはタルク）との重量比が特定されていない本件発明１〜３、５〜８の範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえず、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えて特許を請求するものであるから、発明の詳細な説明に記載したものでなく、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　参考文献Ａ：特開昭６４−５４７９２号公報（甲第４号証、第２頁左下欄第１〜１２行等）
　参考文献Ｂ：特開２０１０−７４０５０号公報（甲第５号証、【００２０】等）
　参考文献Ｃ：特開２００３−６２９４０号公報（【００１９】等）
　また、平成２９年５月１０日付けの取消理由通知（決定の予告）により特許権者に通知した取消理由の要旨は、［理由３］のもののみである。
　ただし、当該［理由３］文中の「特許請求の範囲の請求項１〜３、５〜８の記載」は、上記「第１　手続の経緯」のなお書きにて取り下げられたとみなす平成２９年２月１５日の訂正請求に係る「特許請求の範囲の請求項１〜３、５〜８の記載」を指すため、当該［理由３］文中の「特許請求の範囲の請求項１〜３、５〜８の記載」は、上記「第３　本件特許発明」でいう「特許請求の範囲の請求項１〜３、５〜８の記載」とは内容を異にする。
第５　取消理由についての判断
　１　理由１、２について
（１）　引用文献１の【請求項１】には、「絶縁層と、導電層とを備えた電磁波シールドシートであって、前記導電層は、導電性微粒子、熱硬化性樹脂およびシリカ粒子を含み、前記シリカ粒子を熱硬化性樹脂１００重量部に対して３〜９５重量部含む電磁波シールドシート」が記載されているところ、上記「電磁波シールドシート」について、同じく【００５３】【００５４】に、その具体例である「実施例１」が記載されている。
　そして、同じく【００５６】には、実施例２〜１８、比較例１〜２に関し、「原料を表３および表４に記載した種類および配合量に変更した以外は実施例１と同様に行うことで、電磁波シールドシートを得た。」と記載され、同じく【００５７】【表３】の記載によれば、「実施例３」は、「ウレタン樹脂」１００．０部、「導電性微粒子３」３００．０部、「デカメチレンカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド」５．０部、「シリカ１」１０．０部の配合を行うものであるから、引用文献１には、「実施例３」の「電磁波シールドシート」に関し、「実施例１」の「電磁波シールドシート」で、「実施例３」の上記配合を行った、「ウレタン樹脂を１００．０部、デカメチレンカルボン酸ジサリチロイルヒドラジドを５．０部、導電性微粒子３を３００．０部、シリカ１を１０．０部を容器に仕込み、不揮発分が４０％になるようトルエン：イソプロピルアルコール（＝２：１）の混合溶剤を加え、この混合物をディスパーで５分間攪拌を行い、得られた導電性樹脂組成物の１００部に、エポキシ化合物（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１８９ｇ／ｅｑ、「ＪＥＲ８２８」、ジャパンエポキシレジン社製）１０部およびアジリジン系硬化剤（日本触媒製「ケミタイトＰＺ−３３」）２．０部を加えディスパーで１０分攪拌した後、剥離性シートに、乾燥厚みが５μｍになるようにバーコーターを使用して塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで導電層を有する電磁波シールドシート」が記載されているといえる。
　ここで、上記「電磁波シールドシート」は、例えば、同じく【００３９】の記載によれば、電磁波シールドシートが接着機能を有するものであり、上記配合されている「ウレタン樹脂」、「エポキシ化合物（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１８９ｇ／ｅｑ、「ＪＥＲ８２８」、ジャパンエポキシレジン社製）」、及び、「アジリジン系硬化剤（日本触媒製「ケミタイトＰＺ−３３」）」の混合物を撹拌して得られたものが接着性を有することは当業者に自明であり、上記剥離性シートに塗工され、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥する前の導電層を有する導電性樹脂組成物は、「導電性接着剤」といえる。
　また、上記配合されている「ウレタン樹脂」は、同じく【００５０】によれば、熱硬化性樹脂として例示されるものの一つであり、また具体的には「ウレタン樹脂：トーヨーケム株式会社製、酸価＝１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価＝０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ」を使用することが記載されている。
　また、上記配合されている「導電性微粒子３」は、同じく【００４５】【表１】の記載によれば、「２０％Ａｇコート２Ｌ３（福田金属箔粉工業社製）」のことであって、銅からなる核体と、銀からなる被覆層とを具備することが記載されているといえる。
　また、上記配合されている「シリカ１」は、同じく【００５２】【表２】の記載によれば、その平均一次粒子径は「２０．０ｎｍ」であることが記載されている。
　そうすると、引用文献１の「実施例３」には、
「ウレタン樹脂（トーヨーケム株式会社製、酸価＝１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価＝０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ）を１００．０部、デカメチレンカルボン酸ジサリチロイルヒドラジドを５．０部、銅からなる核体と、銀からなる被覆層とを具備する２０％Ａｇコート２Ｌ３（福田金属箔粉工業社製）を３００．０部、平均一次粒子径が２０．０ｎｍであるシリカ１を１０．０部、不揮発分が４０％になるようトルエン：イソプロピルアルコール（＝２：１）の混合溶剤を含む混合物である導電性樹脂組成物の１００部に、エポキシ化合物（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１８９ｇ／ｅｑ、『ＪＥＲ８２８』、ジャパンエポキシレジン社製）１０部およびアジリジン系硬化剤（日本触媒製『ケミタイトＰＺ−３３』）２．０部を含む導電層を形成する導電性接着剤。」
という発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　本件発明１と引用発明とを対比すると、本件発明１は、熱硬化性樹脂（Ａ）に関し、「カルボキシル基を有する」ものであって、「カルボキシル基を有するジオール化合物（ａ）と、カルボキシル基を有しないポリオール化合物（ｂ）と、有機ジイソシアネート（ｃ）とを反応させて得られる、酸価１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のポリウレタン系熱硬化性樹脂であり、前記カルボキシル基を有するジオール化合物（ａ）は、ジメチロールアルカン酸、ジヒドロキシコハク酸、およびジヒドロキシ安息香酸の少なくともいずれかであり、前記ポリウレタン系熱硬化性樹脂が、ポリカーボネート系ポリウレタン樹脂、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、およびポリブタジエン系ポリウレタン樹脂からなる群より選ばれる少なくともいずれかであ」るという発明特定事項、及び、本件発明１は、「＜Ｉ＞前記導電性フィラー（Ｂ）の被覆率が９０％以上であり、シランカップリング剤が、ビニル系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、およびアミノ系シランカップリング剤からなる群より選ばれる少なくともいずれかであり、前記熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１〜３質量部のシランカップリング剤が配合されており、前記熱硬化性樹脂（Ａ）、前記エポキシ樹脂、前記導電性フィラー（Ｂ）、前記硬化剤、及び前記シランカップリング剤の合計３０４．３重量部に対し、前記無機フィラーは３０重量部を超えない。」及び「＜ＩＩ＞前記エポキシ樹脂は３官能反応型エポキシであり、前記熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、３〜１０質量部のシランカップリング剤が配合されており、前記熱硬化性樹脂（Ａ）、前記エポキシ樹脂、前記導電性フィラー（Ｂ）、前記硬化剤、及び前記シランカップリング剤の合計３０６．３重量部に対し、前記無機フィラーは３０重量部を超えない。」の「少なくともいずれかを満たすこと」、という発明特定事項を有するところ、引用発明１においては、当該発明特定事項はなく、また、引用文献１の記載を参照しても、上記発明特定事項についての記載も示唆も見当たらない。
　よって、本件発明１は引用発明であるとはいえない。
　また、同じく上記取消理由で引用した引用文献２〜８を含めて、上記発明特定事項についてを開示ないし示唆する証拠や技術常識も見当たらない。
　そして、当該発明特定事項を有することにより、本件発明１は、コストダウンが可能でありながら、導電性接着剤の粘度が安定であり、長期にわたって湿熱環境に晒された後においても良好な接続信頼性と接着力を有し、グランド配線基板スルーホールの段差が高い回路でも接続信頼性が良好な導電性接着層、および配線デバイスを提供可能であることという顕著な効果を奏するものであり、本件発明１は、引用発明、並びに、引用文献１〜８に記載された公知の技術事項、及び、周知事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（２）　小括
　したがって、本件発明１は、引用発明であるとはいえず、また、本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明２、５も同様である。
　さらに、本件発明１は、引用発明、及び引用文献１〜８に記載された公知の技術事項、及び、周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。また、本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明２、３、５〜８も同様である。
　２　理由３について
　本件特許明細書の【００７９】には、「無機フィラー」について、「本発明の導電性接着剤は、さらに無機フィラーを含むことが好ましい。無機フィラーを含むことで、導電性接着剤の耐湿熱信頼性及び打ち抜き加工性がより向上する。」と記載されていることから、導電性接着剤に無機フィラーが含まれていれば、耐湿熱信頼性及び打ち抜き加工性がより向上することが理解できる。
　そして、無機フィラーが過大に含まれれば、打ち抜き加工性が向上しないことがあるとしても、本件発明１では、無機フィラーの含有量に関し、「＜Ｉ＞・・・（中略）・・・前記熱硬化性樹脂（Ａ）、前記エポキシ樹脂、前記導電性フィラー（Ｂ）、前記硬化剤、及び前記シランカップリング剤の合計３０４．３重量部に対し、前記無機フィラーは３０重量部を超えない。」及び「＜ＩＩ＞・・・（中略）・・・前記熱硬化性樹脂（Ａ）、前記エポキシ樹脂、前記導電性フィラー（Ｂ）、前記硬化剤、及び前記シランカップリング剤の合計３０６．３重量部に対し、前記無機フィラーは３０重量部を超えない。」と特定し、無機フィラーの量の上限が定められていることから、本件発明１は、打ち抜き加工性が向上するものであることが技術的に明らかになり、本件発明１が、本願明細書に記載される発明の課題を解決することを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものとはいえなくなった。
　よって、本件発明１は、発明の詳細な説明に記載したものでないとはいえないから、本件発明１は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていないとはいえない。
　また、本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明２、３、５〜８も同様である。
　３　訂正請求がなされたことに関する特許異議申立人への求意見等について
　上記「第１　手続の経緯」に示したように、平成２９年６月２３日の訂正請求に対して特許異議申立人に意見を述べる機会を与えたが、意見書の提出はなかった。
　４　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
　平成２８年１２月１９日付けの取消理由通知は、特許異議申立の全理由に対して行ったため、採用しなかった申立理由はない。
第６　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１〜３、５〜８に係る特許を取り消すことはできない。
　さらに、他に本件請求項１〜３、５〜８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　なお、請求項４に係る特許は、訂正により削除されたため、本件特許の請求項４に対して異議申立人がした特許異議の申立てについては、対象となる請求項が存在しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年９月１５日（２０１７．９．１５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　カルボキシル基を有する熱硬化性樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂、銅を主成分とする導電性フィラー（Ｂ）、硬化剤、およびシランカップリング剤を含有し、
　銅を主成分とする導電性フィラー（Ｂ）が、銅からなる核体と、銅とは異なる導電性物質からなる被覆層とを具備する導電性フィラーであって、
　さらにシリカおよびタルクの少なくともいずれかである無機フィラーを含有し、
　前記核体１００重量部に対し、前記被覆層が４０重量部以下であ
り、
　
前記カルボキシル基を有する熱硬化性樹脂（Ａ）は、カルボキシル基を有するジオール化合物（ａ）と、カルボキシル基を有しないポリオール化合物（ｂ）と、有機ジイソシアネート（ｃ）とを反応させて得られる、酸価１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のポリウレタン系熱硬化性樹脂であり、
　
前記カルボキシル基を有するジオール化合物（ａ）は、ジメチロールアルカン酸、ジヒドロキシコハク酸、およびジヒドロキシ安息香酸の少なくともいずれかであり、
　
前記ポリウレタン系熱硬化性樹脂が、ポリカーボネート系ポリウレタン樹脂、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、およびポリブタジエン系ポリウレタン樹脂からなる群より選ばれる少なくともいずれかであり、
　
以下の＜Ｉ＞及び＜ＩＩ＞の少なくともいずれかを満たす
　＜Ｉ＞
　
前記導電性フィラー（Ｂ）の被覆率が９０％以上であり、
　
シランカップリング剤が、ビニル系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、およびアミノ系シランカップリング剤からなる群より選ばれる少なくともいずれかであり、
　
前記熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１〜３質量部のシランカップリング剤が配合されており、
　
前記熱硬化性樹脂（Ａ）、前記エポキシ樹脂、前記導電性フィラー（Ｂ）、前記硬化剤、及び前記シランカップリング剤の合計３０４．３重量部に対し、前記無機フィラーは３０重量部を超えない。
　＜ＩＩ＞
　
前記エポキシ樹脂は３官能反応型エポキシであり、
　
前記熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、３〜１０質量部のシランカップリング剤が配合されており、
　
前記熱硬化性樹脂（Ａ）、前記エポキシ樹脂、前記導電性フィラー（Ｂ）、前記硬化剤、及び前記シランカップリング剤の合計３０６．３重量部に対し、前記無機フィラーは３０重量部を超えない。
　【請求項２】
　無機フィラーの平均粒子径が、０．０１〜１０μｍであることを特徴とする請求項１記載の導電性接着剤。
　【請求項３】
　シランカップリング剤が
、エ
剤で
　【請求項４】
（削除）
　【請求項５】
　剥離性シート上に、請求項１〜
３
　【請求項６】
　剥離性シートと、請求項１〜
３
　【請求項７】
　信号配線を備える配線板と、
前記配線板の少なくとも一方の面側に設けられた補強板と、
前記配線板と前記補強板とを接合する導電性接着剤層とからなる配線デバイスであって、該導電性接着剤層が、請求項１〜
３
　【請求項８】
　前記補強板が、導電性を有しており、
前記配線板が、さらに、前記補強板に接続されたグランド配線を備える請求項７に記載の配線デバイス。