【事件の表示】
　特許第５８５０６１９号発明「金属被覆スチールストリップ」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５８５０６１９号の請求項１ないし７に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５８５０６１９号の請求項１ないし７に係る特許についての出願は、２００９年３月１３日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２００８年３月１３日　オーストラリア（ＡＵ），２００８年３月１３日　オーストラリア（ＡＵ））を国際出願日とする出願であって、平成２７年１２月１１日にその特許権の設定登録がなされ、その後、その特許について特許異議申立人伊達俊二より特許異議の申し立てがされ、当審において平成２８年９月２７日付けで取消理由が通知され、同年１２月２８日付けで特許権者より意見書が提出され、平成２９年３月１日付けで取消理由（決定の予告）が通知され、同年６月２日付けで特許権者より意見書が提出されたものである。
　
第２　本件発明
  本件特許の請求項１ないし７に係る発明（以下、「本件発明１」・・・「本件発明７」という。）は、以下のとおりである。
　
「【請求項１】
　Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｉ、およびＭｇを含む溶融めっき浴にスチールストリップを通し、該ストリップ上に合金コーティングを生成し、該合金コーティングを被覆したストリップを、該めっき浴から、コーティング厚制御ステーションを通し、次いで冷却セクションを通し、該被覆したストリップを冷却し、ストリップ上に合金コーティングを生成する方法を制御し、コーティング中のＭｇ２Ｓｉ粒子の分布がコーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在するように４０％以下のコーティングの任意の直径５ｍｍのセクションにおけるコーティングの厚さの変化で該ストリップ上に合金コーティングを生成し、該Ａｌ−Ｚｎ−Ｓｉ−Ｍｇ合金が下記重量％範囲のアルミニウム元素、亜鉛元素、ケイ素元素、およびマグネシウム元素：
      アルミニウム：        ４０〜６０％
      亜鉛：                ４０〜６０％
      ケイ素：              ０．３〜３％
      マグネシウム：      ０．３〜１０％
を含有することを特徴とする、耐食性Ａｌ−Ｚｎ−Ｓｉ−Ｍｇ合金のコーティングをスチールストリップ上に生成するための溶融めっき方法。
【請求項２】
　該コーティングの任意の直径５ｍｍのセクションにおける該コーティングの厚さの変化が３０％以下である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
　コーティング厚２２μｍに関して、コーティングの直径が１ｍｍよりも大きい領域の最大厚が２７μｍである、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
　該めっき浴を出る被覆ストリップの冷却速度を、ストリップ表面１ｍ２あたりの片側のコーティング質量７５グラム以下に対して８０℃／秒未満になるように選択する工程を包含する、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
　該めっき浴を出る被覆ストリップの冷却速度をストリップ表面１ｍ２あたりの片側のコーティング質量７５〜１００グラムに対して５０℃／秒未満になるように選択する工程を包含する、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
　該コーティングがＳｒを２５０ｐｐｍよりも多く含み、Ｓｒ添加がコーティング中のＭｇ２Ｓｉ粒子の上記分布の生成を促進する、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
　該溶融浴がＳｒを３０００ｐｐｍ未満含む、請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の方法。」
　
第３　取消理由について
１　平成２８年９月２７日付け取消理由通知において通知した取消理由の内容
　本件発明１ないし７に係る特許に対して平成２８年９月２７日付け取消理由通知において通知した取消理由の内容は以下のとおりである。（なお、該取消理由は、特許異議申立理由を全て採用している。）
　
「 １）本件特許の請求項４、５に係る発明は、本件特許に係る出願の優先日前日本国内または外国において頒布された下記刊行物１（甲第１号証）に記載された発明である。 
 ２）本件特許の請求項４、５に係る発明は、本件特許に係る出願の優先日前日本国内または外国において頒布された下記刊行物１（甲第１号証）に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
 ３）本件特許は、明細書、特許請求の範囲及び図面の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号及び第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
ア　理由３）について 
　特許異議申立書の６頁９行〜８頁下から３行を参照のこと。 
 　 
イ　理由１）、２）について 
 ・引用刊行物１（甲第１号証：特開２００２−１２９３００号公報） 
 ・具体的理由は、特許異議申立書の８頁下から２行〜１２頁末行を参照のこと。 」
 　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２　平成２９年３月１日付け取消理由通知（決定の予告）の内容
　平成２９年３月１日付け取消理由通知（決定の予告）の内容は以下のとおりである。　
　
『当審において、本件発明１ないし７に係る特許に対して通知した取消理由の内、取消理由３（特許法第３６条第６項第２号）についての具体的理由は、以下のとおりである。
　
「本件特許発明１は、ストリップ上に合金コーティングを生成する方法を制御し、コーティング中のＭｇ２Ｓｉ粒子の分布がコーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在するように、ストリップ上に合金コーティングを生成すること、すなわち、ストリップ上に合金コーティングを生成する際に、コーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在するようにコーティング中のＭｇ２Ｓｉ粒子の分布を制御することを必須の構成とする。 
 　・・・ 
Ａ　コーティングの表面に存在するＭｇ２Ｓｉ粒子の量を求める場合、対象とする表面の範囲、すなわち、当該表面は厚みを有するか否か、厚みを有する場合、どの程度の厚みであるかといった点が重要であるが、発明の詳細な説明には、対象とする表面の範囲が示されていない。 
 　 
Ｂ　さらに、Ｍｇ２Ｓｉの析出形状は、樹脂状形状（「樹枝状形状」の誤記）のような複雑な立体形状をしているため、コーティング表面に存在するのは、当該表面は厚みを有するか否かによらず、複雑な立体形状をしたＭｇ２Ｓｉ粒子のいわば”氷山の一角”と言える。 
　よって、Ｍｇ２Ｓｉ粒子の一部でもコーティング表面に存在していれば、そのＭｇ２Ｓｉ粒子全体がコーティング表面に存在するとするのか、それとも当該粒子のコーティング表面から特定の深さまでの部分がコーティング表面に存在するのか等、何らかの定義が必要と考えられるが、発明の詳細な説明には示されていない。 
 　 
Ｃ　また、上述したいずれの場合についても、そのような複雑な立体形状の粒子の重量をどのような方法で決定するのかという点も発明の詳細な説明には示されていない。 
 　 
Ｄ　そうすると、「コーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在する」は、技術的に十分特定されてないことが明らかであり、明細書及び図面の記載並びに出願時の技術常識を考慮しても、本件請求項１の記載から発明を明確に把握することができない。 
　本件特許発明１の従属発明である、本件特許発明２〜本件特許発明７についても本件請求項１の記載から発明を明確に把握することができない。」（異議申立書第７頁第１８行〜第８頁下から３行、なお、「Ａ」〜「Ｄ」は当審において付与した）である。
　・・・　・・・ 
　・・・　・・・
第４　本件特許明細書の記載
　本件特許明細書中には、以下の記載がある。 
（ア）「【００２４】 
　本出願人は、更に、コーティングの厚さの変化を微小化することが、表面が少量のＭｇ２Ｓｉ粒子しか有さないかまたは少なくとも実質的にＭｇ２Ｓｉ粒子を有さないようにＭｇ２Ｓｉ相の分布特性を制御し、それによってＭｇ２Ｓｉまだらのリスクが相当低くなることも発見した。Ｓｒ添加および固化中の冷却速度の選択と同様に、生じるコーティング微細構造は、外観、耐食性の増加およびコーティング延性の改良に関して有利である。 
【００２５】 
　本発明によると、コーティングの微細構造がＭｇ２Ｓｉ粒子を含有し、上記Ｍｇ２Ｓｉ粒子の分布がコーティングの表面に少量のＭｇ２Ｓｉ粒子しか存在しないかまたは少なくとも実質的にＭｇ２Ｓｉ粒子が存在しないＡｌ−Ｚｎ−Ｓｉ−Ｍｇ合金のコーティングをスチールストリップ上に備えるＡｌ−Ｚｎ−Ｓｉ−Ｍｇ合金被覆スチールストリップが提供される。 
【００２６】 
　コーティングの表面領域における少量のＭｇ２Ｓｉ粒子は、Ｍｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下であってもよい。」 
 　 
（イ）「【００５２】 
　本発明によると、コーティング微細構造中のＭｇ２Ｓｉ粒子の分布がコーティングの表面に少量のＭｇ２Ｓｉ粒子しか存在しないかまたは実質的にＭｇ２Ｓｉ粒子が存在しないようになるようにＡｌ、Ｚｎ、ＳｉおよびＭｇおよび要すれば別の元素を含む溶融めっき浴にスチールストリップを通し、合金コーティングをコーティングの厚さを微小変化でストリップ上に生成することを特徴とする耐食性Ａｌ−Ｚｎ−Ｓｉ−Ｍｇ合金のコーティングをスチールストリップ上に生成するための溶融めっき法も提供される。 
【００５３】 
　コーティングの表面領域における少量のＭｇ２Ｓｉ粒子は、Ｍｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下である。 
【００５４】 
　好ましくは、コーティングの任意の直径５ｍｍのセクションにおけるコーティングの厚さの変化は４０％以下であるべきである。」 
 　 
（ウ）「【実施例】 
 　・・・ 
【００６４】 
　図１は、本出願人によって行われた本発明を説明する一連の実験の結果をまとめている。 
【００６５】 
　この図面の左側は、コーティングが５５％Ａｌ−Ｚｎ−１．５％Ｓｉ−２．０％Ｍｇ合金を含有し、Ｓｒを含まない、被覆スチール基材の上面図並びにこのコーティングを横切る断面図である。上記コーティングは、上で議論される固化中の冷却速度およびコーティング厚のバリエーションの選択に関して生成されなかった。 
【００６６】 
　そのようなコーティング組成物から生じるまだらは、上面図で矢印によって特定されている。断面図から、Ｍｇ２Ｓｉ粒子がコーティング厚全体に分布することが明らかである。このことは、上記理由で問題がある。 
【００６７】 
　この図面の右側は、コーティングが５５％Ａｌ−Ｚｎ−１．５％Ｓｉ−２．０％Ｍｇ合金およびＳｒ ５００ｐｐｍを含有する、被覆スチール基材の上面図並びにこのコーティングを横切る断面図である。まだらが全く存在しないことは、上面図から明らかである。 
　加えて、この断面図は、コーティング表面における上の領域およびスチール基材との界面における下の領域を示しており、これらがＭｇ２Ｓｉ粒子を全く含まず、Ｍｇ２Ｓｉ粒子がコーティングの中央帯に閉じ込められていることを示している。このことは、上記理由から有利である。」 
 　 
（エ）「 
    
  　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 
第５　判断
（１）上記Ａについて 
　上記（ア）、（イ）によれば、本件特許発明１は、Ａｌ−Ｚｎ−Ｓｉ−Ｍｇ合金コーティングの表面（領域）に、少量のＭｇ２Ｓｉ粒子しか存在しないかまたは少なくとも実質的にＭｇ２Ｓｉ粒子が存在しないようにすることで、Ｍｇ２Ｓｉ粒子によるまだらの発生を抑えるものと認められる。 
　そして、上記（ウ）によれば、図１において、被覆スチール基材上面図（左上図）には、まだらが存在し、その断面図（左下図）によると、コーティング厚全体にわたって、Ｍｇ２Ｓｉ粒子が分布していることが確認できる一方、被覆スチール基材上面図（右上図）には、まだらが全く存在せず、その断面図（右下図）によると、図中、それぞれ２本の点線で挟まれて示される、コーティング表面における上の領域およびスチール基材との界面における下の領域（「Ｍｇ２Ｓｉフリーの領域」とされている）は、Ｍｇ２Ｓｉ粒子を全く含まず、Ｍｇ２Ｓｉ粒子がコーティングの中央帯に閉じ込められていることが確認できる。 
　そうすると、請求項１に記載される「コーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在する」における「コーティングの表面」とは、コーティングの表面から特定の厚みを有する範囲を意味するものと解される。 
　しかしながら、上記点線で挟まれて示される領域がどの程度の厚さなのか、具体的な数値範囲は明らかではなく、また、本件明細書の記載を見ても、「特定の厚み」の数値範囲は明らかではない。 
　そうすると、「コーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在する」における、「表面」の領域が明確には確定できず、該発明特定事項の技術的意味が不明確である。 
 　 
（２）上記Ｂについて　 
　特許権者は、意見書において、「Ｍｇ２Ｓｉ粒子が１０ｗｔ．％の範囲内であるかどうかを決定することに関して、３次元構造の任意の部分が表面にある場合、Ｍｇ２Ｓｉ粒子が１０ｗｔ．％の範囲内であることは明細書の開示の結果として生じ、」（第６頁第１４〜１６行）と述べており、３次元構造を有するＭｇ２Ｓｉ粒子の全体ではなく、任意の部分が特定の範囲に存在する場合には、該粒子は該範囲に存在するものとすると解され、これは、上記（１）における、「コーティングの表面」とは、コーティングの表面からそれぞれ特定の厚みを有する範囲を意味するとの解釈に合致するものの、「特定の厚み」の数値範囲が明らかではない点にかわりはなく、「コーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在する」における、「表面」の領域が明確には確定できず、該発明特定事項の技術的意味が不明確である。 
 　 
（３）上記Ｃについて 
　コーティングに含まれるＭｇ２Ｓｉ粒子の全重量、及びコーティングの表面に存在するＭｇ２Ｓｉ粒子の重量が、それぞれ、どのように測定されるか、本件明細書中には記載がなく、技術常識を勘案しても明らかではない。 
　そして、特許権者は、意見書においてこの点について特に釈明もしていない。 
　そうすると、この点において、「コーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在する」ことの技術的意味が不明確である。 
 　 
（４）よって、上記Ｄのとおり、「コーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在する」は、技術的に十分特定されてないことが明らかであり、明細書及び図面の記載並びに出願時の技術常識を考慮しても、本件請求項１の記載から発明を明確に把握することができない。 
　本件特許発明１の従属発明である、本件特許発明２〜本件特許発明７についても本件請求項１の記載から発明を明確に把握することができない。』 　
　
３　特許権者の意見
　平成２９年６月２日付け意見書における特許権者の意見の内容は、概略、以下のとおりである。
（１）コーティングの「表面」について
　本件特許明細書の［００１５］〜［００１６］には、「まだら」欠陥について記載されており、これらの記載から、「まだら」欠陥とはコーティングの表面における欠陥であることは明らかである。また、［００１６］の第１文には、「しみのような外観」と記載されており、「外観」と記載されていることからも明らかなように、「まだら」欠陥とは外部から目視可能な欠陥である。さらに、［００１６］の第２文には、上記表面に「暗い領域」を生じることが記載されており、上記「まだら」欠陥は目視可能であり、さらに上記「まだら」欠陥が表面におけるものであることを強調している。・・・
　以上のように「コーティングの表面」とは厚さを有さない表面である。
　本取消理由通知では、請求項に記載した「コーティングの表面」が図１におけるコーティングの表面と点線の間の領域であると理解して、「コーティングの表面」は表面から特定の厚みを有する領域であると認定している。
　しかしながら、図１におけるコーティングの表面と点線の間の領域は、当該領域にはＭｇ２Ｓｉ粒子が存在していない領域を図示するものであり、請求項に記載した「コーティングの表面」を示すものではない。
　
（２）厚さを有さない「コーティングの表面」に、「Ｍｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ％以下が存在する」ことの意味
　本取消理由通知において、「コーティングの表面」は、表面から特定の厚みを有する領域であると認定している理由は、「Ｍｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在している」として重量比で特定している以上、「コーティングの表面」は、表面から特定の厚みが必要であると理解したものと推察される。
　しかしながら、本件明細書の記載によれば、厚さを有さない「コーティングの表面」から一部でも露出したＭｇ２Ｓｉ粒子を合計した重量が、全Ｍｇ２Ｓｉの１０ｗｔ．％以下であることが理解される。
（ｉ）Ｍｇ２Ｓｉ粒子は３次元構造を有しており、以下の図Ａに示すＭｇ２Ｓｉ粒子（ａ）のように、Ｍｇ２Ｓｉ粒子のたとえ一部でも表面から露出していると、上面図において「まだら」欠陥として目視可能となる。逆に、Ｍｇ２Ｓｉ粒子（ｂ）のように、Ｍｇ２Ｓｉ粒子コーティングの表面から全く露出していない場合には、コーティングの表面において「まだら」欠陥として目視されることはない。
　
　  
　
（ｉｉ）以上のように、「コーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在する」は、表面欠陥である「まだら」の発生に関与する。言い換えれば、コーティングの表面からその少なくとも一部が露出しているＭｇ２Ｓｉ粒子の合計重量がＭｇ２Ｓｉ粒子の総重量の１０ｗｔ．％以下であると解釈されることは明らかである。
　  
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（３）Ｍｇ２Ｓｉ粒子の重量の測定方法について
  コーティング中のＭｇ２Ｓｉ粒子の重量を測定する分析技術は、明細書に記載するまでもなく当業者にはよく知られたものである。このような方法として、コーティング試料を通る多数の断面画像を形成し、得られた複数の断面画像に基づいて、画像処理することによりコーティングの立体構造を把握し、これに基づいて、コーティング中のＭｇ２Ｓｉ粒子の重量を測定する方法がある。上記断面画像の合計数は、コーティングの表面から少なくとも一部が露出しているＭｇ２Ｓｉ粒子のパーセンテージを求めるのに十分であるように選択される。具体的な方法として、例えば、コーティング試料を順に断面研磨し、その都度得られる各断面を光学顕微鏡または電子顕微鏡によって観察し、例えば、上記図Ｂのような画像を形成する。各断面画像の目視評価を行って、上記断面画像ごとに、コーティングの表面からその少なくとも一部が露出しているＭｇ２Ｓｉ粒子（ａ）の面積およびコーティング中の全てのＭｇ２Ｓｉ粒子の面積を測定する。得られるコーティング中の全てのＭｇ２Ｓｉ粒子の面積に対するＭｇ２Ｓｉ粒子（ａ）の面積の比を求め、断面の合計数により平均して、コーティング中の全てのＭｇ２Ｓｉ粒子に対するＭｇ２Ｓｉ粒子の体積比とし、重量比に変換して、コーティングに含まれるＭｇ２Ｓｉ粒子の全重量に対する、コーティングの表面に存在するＭｇ２Ｓｉ粒子の割合［ｗｔ．％］を決定する。このような測定方法は、当業者によく知られたものである。
　
　以上述べたように、本件明細書および図面の記載並びに出願時の技術常識を考慮すると、「コーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在する」ことは、技術的に十分特定されていることが明らかであり、本件請求項１の記載から発明を明確に把握することができる。
　
４　当審の判断
ア　前記２で引用した取消理由Ａ、Ｂについて
  本件特許明細書中には、以下の記載がある。
「【００１５】
　本発明の焦点である特定の事項は、「まだら（ｍｏｔｔｌｉｎｇ）」と呼ばれる表面欠陥である。本出願人は、ある固化条件のもとでＡｌ−Ｚｎ−Ｓｉ−Ｍｇ合金コーティングにまだらが生じることを発見した。まだらは、コーティング面におけるＭｇ２Ｓｉ相の存在に関連する。
【００１６】
　より詳細には、
まだらは、多数の粗いＭｇ
２
Ｓｉ粒子がコーティングの表面上に互いに集まり、審美的観点から容認できないしみのような外観をもたらす欠陥である。とりわけ、集まったＭｇ
２
Ｓｉ粒子は、サイズ約１〜５ｍｍの暗い領域を生じ、コーティングの外観に非均一性を導入し
　
　上記記載によると、「まだら」が生じる原因は、合金コーティングの表面上において、Ｍｇ２Ｓｉ粒子が集合することにより、しみのような外観をもたらすものであり、これは、表面から少なくとも一部が露出した状態のＭｇ２Ｓｉ粒子が複数存在することによるものといえる。
　そして、図１左下のコーティング断面の写真によれば、コーティング中に存在する粒子の内、コーティングの表面から少なくとも一部が露出した状態の粒子が複数認められ、コーティングの上面図にあたる図１左上の写真によれば、コーティングの表面上にまだら欠陥が発生していることが確認できる。
　そうすると、「コーティングの表面」とは、まだら欠陥が発生する、「面」そのもののことであって、特定の厚さを有する「領域」を意味するものではなく、また、「コーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在する」とは、コーティング中に存在する全Ｍｇ２Ｓｉ粒子の内、前記「面」から少なくとも一部が露出した状態で存在するＭｇ２Ｓｉ粒子の割合が１０ｗｔ．％以下であることを意味するものと解されるから、「コーティングの表面」、「コーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在する」の技術的な意味が明確でないとはいえない。
　
イ　前記２で引用した取消理由Ｃ、Ｄについて
　コーティング中に存在する析出物粒子において、所定の粒子の含有割合を求める方法として、コーティング試料を断面研磨して光学顕微鏡等で組織観察を行い、必要に応じて画像処理することにより、該所定の粒子の面積率を求めることは通常行われる手法である（例えば、特開２００１−２２０６９０号公報（【００１４】））。
　そして、その含有割合を面積率で表現するか、多数の断面についての平均面積率を求め、それを重量比に変換して表現するかは表現上の差異といえる。
　
　そうすると、コーティングに含まれるＭｇ２Ｓｉ粒子の全重量、及びコーティングの表面に存在するＭｇ２Ｓｉ粒子の重量が、それぞれ、どのように測定されるかについて本件明細書中に記載がなくとも、コーティングに含まれる全Ｍｇ２Ｓｉ粒子の内、コーティングの表面に存在するＭｇ２Ｓｉ粒子の重量比を求めることは可能であるから、「コーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在する」の技術的な意味が明確でないとはいえない。　
　以上のとおり、本件発明１の記載は明確ではないとはいえず、特許法第３６条第６項第２号の規定を満たしている。
　また、本件請求項１を引用する請求項２〜７についても同様である。
　
５　その他の取消理由について
（１）特許法第３６条第４項第１号について
ア　具体的内容
　前記２で採用されなかった取消理由のうち、特許法第３６条第４項第１号に基づく理由の具体的内容は、概略、以下のとおりである。
　
「本件特許発明１は、コーティング中のＭｇ２Ｓｉ粒子の分布がコーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在するように４０％以下のコーティングの任意の直径５ｍｍのセクションにおけるコーティングの厚さの変化で該ストリップ上に合金コーティングを生成すること、・・・
　また、本件特許発明２は、コーティングの任意の直径５ｍｍのセクションにおける該コーティングの厚さの変化が３０％以下であることを必須の構成とする。
　・・・
　発明の詳細な説明の段落【００８３】、【００８４】の記載から、ストリップ表面を横切る５ｍｍの距離内で公称コーティング厚を４０％より多く超えないようにコーティング厚を制御することがコーティング表面に形成されるＭｇ２Ｓｉ粒子の分布によるまだらを防止するのに重要と解する。
　・・・　・・・
　しかしながら、発明の詳細な説明段落【００８２】には、「しかしながら、本出願人は、狭い範囲のコーティング厚変化が非常に高くなることがあり、特別な操作手段を適用して変化を制御する必要があることを発見した。」と記載されている。
　発明の詳細な説明【００８２】の記載から、コーティング厚変化の制御には、特別な操作手段を適用する必要があると解されるが、発明の詳細な説明には、当該特別な操作手段が記載も示唆もされていない。
　
　したがって、発明の詳細な説明は、本件特許発明１，２について、当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されていない。
　また、本件特許発明１および／または本件特許発明２の従属発明である本件特許発明３〜７についても同様である。」
　
イ　当審の判断
　【００８２】には、コーティング厚変化に対して、特別な操作手段を適用すべきと記載されているが、【００８３】〜【００８４】には、その特別な操作手段によって行なわれる制御の内容が記載され、また、【０００８】には、ガスワイピングステーション等のコーティング厚制御手段が記載されているから、【００８２】に記載されている特別な操作手段とは、例えばガスワイピングステーションにおいて、【００８３】〜【００８４】に記載されるような内容の制御を行うことを意味していることは、発明の詳細な説明の記載から明らかであるため、当該特別な操作手段が記載も示唆もされてないとはいえない。
　よって、発明の詳細な説明は、本件発明１、２について、当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されていないとはいえない。
　また、本件発明１、２を引用する本件特許発明３〜７についても同様である。
　以上のとおり、本件明細書の発明の詳細な説明の記載は、特許法第３６条
第４項第１号の規定を満たしている。
　
（２）特許法第２９条第１項第３号、同条第２項について
ア　具体的理由
　前記２で採用されなかった取消理由のうち、特許法第２９条第１項第３号及び第２項に基づく理由の具体的内容は、以下のとおりである。
「１）本件特許の請求項４、５に係る発明は、本件特許に係る出願の優先日前日本国内または外国において頒布された下記刊行物１（甲第１号証）に記載された発明である。 
 ２）本件特許の請求項４、５に係る発明は、本件特許に係る出願の優先日前日本国内または外国において頒布された下記刊行物１（甲第１号証）に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」
　
イ　甲第１号証の記載事項
（ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  めっき層成分が質量％で、Ｍｇ：０．５〜２％、Ｓｉ：０．２〜５％、Ａｌ：４０〜６５％、Ｚｎ：３０〜６０％を含有し、かつ、めっき層中に、Ｍｇ全Ｍｇ量の９９％以上が固溶していることを特徴とする耐食性と加工性に優れた表面処理鋼板。
【請求項２】  鋼帯に質量％で、Ｍｇ：０．５〜２％、Ｓｉ：０．２〜５％、Ａｌ：４０〜６５％、Ｚｎ：３０〜６０％を含有するめっきを施し、めっきされた鋼帯が浴から出た後の冷却速度の最大値を３０℃／ｓｅｃ以上に制御することを特徴とする耐食性と加工性に優れた表面処理鋼板の製造方法。
【請求項３】  めっき浴に浸漬する鋼帯にＮｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｃｒプレめっきを施した後溶融めっきを施すことを特徴とする請求項２記載の耐食性と加工性に優れた表面処理鋼板の製造方法。
【請求項４】  めっき層中に、Ｃａ，Ｂｅ，Ｂｉ，Ｃｒ，Ｃｏの一種もしくは二種以上を、合計で０．０１〜１．０％添加することを特徴とする請求項２又は３に記載の耐食性と加工性に優れた表面処理鋼板の製造方法。」
　
（ｂ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車用各種部材、家電、屋根壁等の金属建材等に使用される耐食性と加工性に優れたＡｌ−Ｚｎ−Ｍｇ−Ｓｉ系溶融めっき鋼板に関するものである。」
　
（ｃ）「【００１１】長期的に良好な耐食性を得るポイントは、めっき層中にＭｇを全Ｍｇ量の９９％以上を固溶させることである。そのためには、めっき浴に浸漬し、めっきされた鋼帯が浴から出た後の冷却速度の最大を３０℃／ｓｅｃ以上にすることが望ましい。冷却速度が遅くなると、Ｍｇ２Ｓｉ等の金属間化合物が晶出しやすくなるため、長期的な耐食性が劣化する。冷却速度の最大値は、鋼板の冷却カーブから求める。冷却カーブにおいて、一点でも冷却速度が３０℃／ｓｅｃ以上を満足すれば、請求項２の範囲を満足することとなる。尚、めっき層中に固溶させるＭｇ量は１００％（完全固溶）とするのが極めて望ましい。」
　
（ｄ）「【００１６】
【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。表１に示す成分の鋼を通常の転炉・真空脱ガス処理により溶製し、鋼片とした後、通常の条件で熱間圧延、冷延工程を行い、
冷延鋼板（板厚０．８ｍｍ）を得た。これを材料として、９０ｍｐｍで溶融めっきを行った。
めっき浴組成は、Ａｌ，Ｍｇ，Ｓｉ量を種々変化させた。これ以外に不純物として、めっき機器やストリップから供給されるＦｅが０．１〜１％含有されていた
　  ・・・　・・・
【表２】
　  
　　　　　　　　　　　　　　」（なお、下線は当審において付与した。）
　
ウ　甲第１号証記載の発明
　上記（１ａ）〜（１ｃ）によれば、耐食性と加工性に優れたＡｌ−Ｚｎ−Ｍｇ−Ｓｉ溶融めっき鋼板及びその製造方法が記載されており、上記（１ｄ）には、実施例として、鋼板をＡｌ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｉを含む溶融めっき浴に通し、Ａｌ：５６質量％、Ｍｇ：２．５質量％、Ｓｉ：１．０質量％、Ｚｎ：４０質量％を含むめっき層を被覆した鋼板を、ガスワイピングし、次いで冷却装置により被覆した鋼板を冷却速度３５℃／ｓｅｃで冷却し、めっき付着量を両面で１５０ｇ／ｍ２ にする工程を有することが記載されている（【表２】中、試料Ｎｏ．１３）。
　そして、上記（１ｄ）の記載によれば、前記めっき浴及びめっき層には、不純物としてＦｅが含有されている。
　
  そうすると、甲第１号証には、以下の発明が記載されているといえる。
「Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｉ、およびＭｇを含む溶融めっき浴に鋼板を通し、該鋼板上にめっき層を生成し、該めっき層を被覆した鋼板をガスワイピングし、次いで冷却装置により、該めっき層を被覆した鋼板を冷却し、鋼板上にめっき層を生成する方法であって、該めっき浴を出る被覆した鋼板の冷却速度を３５℃／ｓｅｃとし、めっき付着量を両面で１５０ｇ／ｍ２ とする工程を有し、該めっき層がＡｌ：５６質量％、Ｍｇ：２．５質量％、Ｓｉ：１．０質量％、Ｚｎ：４０質量％を含む、耐食性Ａｌ−Ｚｎ−Ｓｉ−Ｍｇめっき層を鋼板上に生成するための溶融めっき方法。」（以下、「甲１発明」という。）
　
エ　対比・判断
（エ−１）本件発明４
　本件発明４と甲１発明とを対比すると、甲１発明における「鋼板」、「めっき層を被覆した鋼板をガスワイピングし、次いで冷却装置により、該めっき層を被覆した鋼板を冷却し」、「Ａｌ：５６質量％、Ｍｇ：２．５質量％、Ｓｉ：１．０質量％、Ｚｎ：４０質量％を含」む「めっき層」は、それぞれ、本件発明４の「スチールストリップ」、「めっき浴から、コーティング厚制御ステーションを通し、次いで冷却セクションを通し、該被覆したストリップを冷却し、ストリップ上に合金コーティングを生成する方法を制御し」、「該Ａｌ−Ｚｎ−Ｓｉ−Ｍｇ合金が下記重量％範囲のアルミニウム元素、亜鉛元素、ケイ素元素、およびマグネシウム元素：
      アルミニウム：        ４０〜６０％
      亜鉛：                ４０〜６０％
      ケイ素：              ０．３〜３％
      マグネシウム：      ０．３〜１０％
を含有する」「合金コーティング」に相当する。
　また、甲１発明における「めっき付着量が両面で１５０ｇ／ｍ２ となるように生成し、冷却装置によりめっき浴から出た後の冷却速度を３５℃／ｓｅｃとする工程」と、本件発明４における「めっき浴を出る被覆ストリップの冷却速度を、ストリップ表面１ｍ２あたりの片側のコーティング質量７５グラム以下に対して８０℃／秒未満になるように選択する工程」とは、「めっき付着量が両面で１５０ｇ／ｍ２ となるように生成し、冷却装置によりめっき浴から出た後の冷却速度を３５℃／ｓｅｃとする工程」である点で共通する。
　
　よって、両者は、下記の一致点、相違点を有する。
（一致点）
  「 Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｉ、およびＭｇを含む溶融めっき浴にスチールストリップを通し、該ストリップ上に合金コーティングを生成し、該合金コーティングを被覆したストリップを、該めっき浴から、コーティング厚制御ステーションを通し、次いで冷却セクションを通し、該被覆したストリップを冷却し、ストリップ上に合金コーティングを生成する方法を制御し、めっき付着量が両面で１５０ｇ／ｍ２ となるように生成し、冷却装置によりめっき浴から出た後の冷却速度を３５℃／ｓｅｃとする工程を有し、該Ａｌ−Ｚｎ−Ｓｉ−Ｍｇ合金が下記重量％範囲のアルミニウム元素、亜鉛元素、ケイ素元素、およびマグネシウム元素：
      アルミニウム：        ４０〜６０％
      亜鉛：                ４０〜６０％
      ケイ素：              ０．３〜３％
      マグネシウム：      ０．３〜１０％
を含有する、耐食性Ａｌ−Ｚｎ−Ｓｉ−Ｍｇ合金のコーティングをスチールストリップ上に生成するための溶融めっき方法。」
　
（相違点）
　本件発明４では、「合金コーティングを生成する方法を制御し、コーティング中のＭｇ２Ｓｉ粒子の分布がコーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在するように４０％以下のコーティングの任意の直径５ｍｍのセクションにおけるコーティングの厚さの変化で該ストリップ上に合金コーティングを生成」するのに対し、甲１発明では、それが明らかではない点。
　
　上記相違点について検討すると、「合金コーティングを生成する方法を制御し、コーティング中のＭｇ２Ｓｉ粒子の分布がコーティングの表面にＭｇ２Ｓｉ粒子の１０ｗｔ．％以下が存在する」が、不明確であるとはいえず、また、「４０％以下のコーティングの任意の直径５ｍｍのセクションにおけるコーティングの厚さの変化で該ストリップ上に合金コーティングを生成」することを当業者が実施できる程度に明確かつ十分には発明の詳細な説明には記載されていないとまではいえないのは上記「４」、「５（１）」のとおりであるから、当該相違点は実質的な相違点である。
　
　そして、【００８０】−【００８４】の記載によれば、本件発明４は、コーティング中のＭｇ２Ｓｉ粒子の分布の存在を前提とし、該相違点に係る事項を有することにより、まだらを防止するものと認められるところ、甲１発明は、甲第１号証の【表２】によれば、めっき層中にＭｇ２Ｓｉ等の金属間化合物が存在するものの、めっき層の表面に存在するＭｇ２Ｓｉ粒子の割合は不明である上、甲第１号証に記載の発明は、そもそも、めっき層中にＭｇ２Ｓｉ等の金属間化合物を存在させないものであり、前記の前提につき、記載も示唆もないのであるから、当業者が容易になし得ることであるとはいえない。
　
　したがって、本件発明４は甲第１号証に記載された発明であるとはいえず、また、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　
（エ−２）本件発明５
　本件発明５と甲１発明とを対比すると、甲１発明における「めっき付着量が両面で１５０ｇ／ｍ２ となるように生成し、冷却装置によりめっき浴から出た後の冷却速度を３５℃／ｓｅｃとする工程」と、本件発明５における「めっき浴を出る被覆ストリップの冷却速度を、ストリップ表面１ｍ２あたりの片側のコーティング質量７５〜１００グラムに対して５０℃／秒未満になるように選択する工程」とは、「めっき付着量が両面で１５０ｇ／ｍ２ となるように生成し、冷却装置によりめっき浴から出た後の冷却速度を３５℃／ｓｅｃとする工程」である点で共通する。
　
　よって、両者は、上記（エ−１）の本件発明４と甲１発明との相違点と同じ相違点を有する。
　そして、該相違点についての判断は、上記（エ−１）のとおりである。
　
　したがって、本件発明５は、甲第１号証に記載された発明であるとはいえず、また、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　
第６　むすび
　したがって、本件請求項１〜７に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。
　また、他に本件請求項１〜７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年８月２９日（２０１７．８．２９）