(57)【要約】      （修正有）【課題】エッチング液がコーナー部に残留するのを防ぐことができるタッチデバイスを提供する。【解決手段】基板と、基板上の感知電極とを含むタッチデバイスが提供される。絶縁層が感知電極上に配置され、絶縁層は感知電極の端子の一部を露出する第１のコンタクトビア１７Ａを含む。トレースが絶縁層上に配置され、かつ、第１のコンタクトビアを介して感知電極の端子に電気的に接続される。第１のコンタクトビアのコーナーは、第１のエッジ１７１、第２のエッジ１７３及び第３のエッジ１７５を含み、第２のエッジは、第１のエッジと第３のエッジとの間に配置される。第１のエッジと第２のエッジは、その間に９０度より大きい第１の角度αを含み、第２のエッジと第３のエッジは、その間に９０度より大きい第２の角度βを含む。【選択図】図５Ｂ
0003199405.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された第１の感知電極と、
前記第１の感知電極上に配置され、前記第１の感知電極の端子の一部を露出する第１のコンタクトビアを含む絶縁層と、
前記絶縁層上に配置され、かつ、前記第１のコンタクトビアを介して前記第１の感知電極の端子に電気的に接続されたトレースと、
を含み、
前記第１のコンタクトビアのコーナーは、第１のエッジ、第２のエッジ及び第３のエッジを含み、前記第２のエッジは、前記第１のエッジと前記第３のエッジとの間に配置され、
前記第１のエッジの延伸線と、前記第２のエッジと、前記第３のエッジの延伸線とは、０より大きい第１の面積を有する領域を画定する、
タッチデバイス。
【請求項２】
前記第１のコンタクトビアの前記コーナーは、前記第１のコンタクトビアの断面のコーナーであり、前記第１のコンタクトビアの前記断面は、前記基板の表面に平行する、請求項１に記載のタッチデバイス。
【請求項３】
前記第１の面積と前記第１のコンタクトビアの前記断面の面積は、０．４％〜０．８％の比率を有する、請求項２に記載のタッチデバイス。
【請求項４】
前記第２のエッジは、直線状である、請求項１に記載のタッチデバイス。
【請求項５】
前記第２のエッジは、曲線状である、請求項１に記載のタッチデバイス。
【請求項６】
前記絶縁層は、第２のコンタクトビアを更に含み、前記タッチデバイスは、前記第２のコンタクトビアを介して第１の感知電極に電気的に接続される接続電極を更に含む、請求項１に記載のタッチデバイス。
【請求項７】
前記第２のコンタクトビアのコーナーは、第４のエッジ、第５のエッジ及び第６のエッジを含み、前記第５のエッジは、前記第４のエッジと前記第６のエッジとの間に配置され、
前記第４のエッジの延伸線と、前記第５のエッジと、前記第６のエッジの延伸線とは、０より大きい第２の面積を有する領域を画定する、請求項６に記載のタッチデバイス。
【請求項８】
前記第２のコンタクトビアの前記コーナーは、前記第２のコンタクトビアの断面のコーナーであり、前記第２のコンタクトビアの前記断面は、前記基板の表面に平行する、請求項６に記載のタッチデバイス。
【請求項９】
前記第２の面積と前記第２のコンタクトビアの前記断面の面積は、０．４％〜０．８％の比率を有する、請求項８に記載のタッチデバイス。
【請求項１０】
前記第５のエッジは、直線状である、請求項７に記載のタッチデバイス。
【請求項１１】
前記第５のエッジは、曲線状である、請求項７に記載のタッチデバイス。
【請求項１２】
前記第１の感知電極の前記端子は、ブラックマトリクス上に配置される、請求項１に記載のタッチデバイス。
【請求項１３】
基板と、
前記基板上に配置された第１の感知電極と、
前記第１の感知電極上に配置され、前記第１の感知電極の端子の一部を露出する第１のコンタクトビアを含む絶縁層と、
前記絶縁層上に配置され、かつ、前記第１のコンタクトビアを介して前記第１の感知電極の前記端子に電気的に接続されたトレースと、
を含み、
前記第１のコンタクトビアのコーナーは、第１のエッジ、第２のエッジ及び第３のエッジを含み、前記第２のエッジは、前記第１のエッジと前記第３のエッジとの間に配置され、
前記第１のエッジと前記第２のエッジは、その間に９０度より大きい角度を有し、前記第２のエッジと前記第３のエッジは、その間に９０度より大きい角度を有する、
タッチデバイス。
【請求項１４】
前記第１のコンタクトビアの前記コーナーは、前記第１のコンタクトビアの断面のコーナーであり、前記第１のコンタクトビアの前記断面は、前記基板の表面に平行する、請求項１３に記載のタッチデバイス。
【請求項１５】
前記第２のエッジは、直線状である、請求項１３に記載のタッチデバイス。
【請求項１６】
前記第２のエッジは、曲線状である、請求項１３に記載のタッチデバイス。
【請求項１７】
前記絶縁層は、第２のコンタクトビアを更に含み、前記タッチデバイスは、前記第２のコンタクトビアを介して前記第１の感知電極に電気的に接続される接続電極を更に含む、請求項１３に記載のタッチデバイス。
【請求項１８】
前記第２のコンタクトビアのコーナーは、第４のエッジ、第５のエッジ及び第６のエッジを含み、前記第５のエッジは、前記第４のエッジと前記第６のエッジとの間に配置され、
前記第４のエッジと前記第５のエッジは、その間に９０度より大きい角度を有し、前記第５のエッジと前記第６のエッジは、その間に９０度より大きい角度を有する、請求項１７に記載のタッチデバイス。
【請求項１９】
前記第２のコンタクトビアの前記コーナーは、前記第２のコンタクトビアの断面のコーナーであり、前記第２のコンタクトビアの前記断面は、前記基板の表面に平行する、請求項１８に記載のタッチデバイス。
【請求項２０】
前記第５のエッジは、曲線状である、請求項１８に記載のタッチデバイス。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願）
本願は、２０１５年１月８日に出願された台湾特許出願番号第１０４１００４９２号の優先権を主張するものであり、その全ては引用によって本明細書に援用される。
【０００２】
本開示は、タッチデバイスに関し、特に、タッチデバイスのコンタクトビアに関するものである。
【背景技術】
【０００３】
従来のタッチデバイスは、通常、基板上に、感知電極と、感知電極に電気的に接続されたトレースとを含む。トレースは、ボンディングパッドセットに電気的に接続されることができ、ボンディングパッドセットは、外部回路（即ち、フレキシブル回路板）に更に電気的に接続されることができる。したがって、電流または信号は、ボンディングパッドセットとトレースを介して外部回路から感知電極に転送されることができ、これにより、タッチデバイスを駆動することができる。
【０００４】
従来の技術では、上述の素子は、通常、コンタクトホールを介して電気的に接続される。しかしながら、エッチングプロセスでのコンタクトビアの形成に用いられる残留エッチング液は、通常、コンタクトビアの底部のコーナーに残る。この残留エッチング液は、オーバーエッチングの問題を引き起こす可能性がある。また、コンタクトビアの上部のコーナーが過度に小さい角度（例えば、９０度より小さい、または９０度と等しい）を有する場合、先端放電の問題を引き起こす。従って、上述の問題を解決する新しいコンタクトビアが必要とされている。
【考案の概要】
【０００５】
本開示の一実施形態は、基板と、基板上に配置された第１の感知電極と、絶縁層と、トレースとを含む、タッチデバイスを提供する。絶縁層は、第１の感知電極上に配置される。絶縁層は、第１の感知電極の端子の一部を露出する第１のコンタクトビアを含む。トレースは、絶縁層上に配置され、第１のコンタクトビアを介して、第１の感知電極の端子に電気的に接続される。第１のコンタクトビアのコーナーは、第１のエッジ、第２のエッジ及び第３のエッジを含む。第２のエッジは、第１のエッジと第３のエッジとの間に配置される。第１のエッジから延伸する線と、第２のエッジと、第３のエッジから延伸する線とは、０より大きい第１の面積を有する領域を画定する。
【０００６】
本開示の一実施形態は、基板と、基板上に配置された第１の感知電極と、第１の感知電極上に配置され、第１の感知電極の端子の一部を露出する第１のコンタクトビアを含む絶縁層と、絶縁層上に配置され、かつ、第１のコンタクトビアを介して、第１の感知電極の端子に電気的に接続されたトレースとを含む、タッチデバイスを提供する。第１のコンタクトビアのコーナーは、第１のエッジ、第２のエッジ及び第３のエッジを含み、第２のエッジは、第１のエッジと第３のエッジとの間に配置される。第１のエッジと第２のエッジは、その間に９０度より大きい角度を有し、第２のエッジと第３のエッジは、その間に９０度より大きい角度を有する。
【０００７】
詳細な説明は、添付の図面と併せて以下の実施形態に説明される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
添付の図面とともに以下の詳細な説明及び実施例を検討することで、本開示はより完全に理解できる。
【図１Ａ】本開示の一実施形態の製造中のタッチデバイスの上面図を示している。
【図１Ｂ】本開示の一実施形態の製造中のタッチデバイスの上面図を示している。
【図１Ｃ】本開示の一実施形態の製造中のタッチデバイスの上面図を示している。
【図１Ｄ】本開示の一実施形態の製造中のタッチデバイスの上面図を示している。
【図２Ａ】図１ＡのラインＡ−Ａに沿ったタッチデバイスの断面図を示している。
【図２Ｂ】図１ＢのラインＡ−Ａに沿ったタッチデバイスの断面図を示している。
【図２Ｃ】図１ＣのラインＡ−Ａに沿ったタッチデバイスの断面図を示している。
【図２Ｄ】図１ＤのラインＡ−Ａに沿ったタッチデバイスの断面図を示している。
【図３Ａ】本開示の一実施形態の製造中のタッチデバイスの上面図を示している。
【図３Ｂ】本開示の一実施形態の製造中のタッチデバイスの上面図を示している。
【図３Ｃ】本開示の一実施形態の製造中のタッチデバイスの上面図を示している。
【図３Ｄ】本開示の一実施形態の製造中のタッチデバイスの上面図を示している。
【図３Ｅ】本開示の一実施形態の製造中のタッチデバイスの上面図を示している。
【図４Ａ】図３ＡのラインＡ−Ａに沿ったタッチデバイスの断面図を示している。
【図４Ｂ】図３ＢのラインＡ−Ａに沿ったタッチデバイスの断面図を示している。
【図４Ｃ】図３ＣのラインＡ−Ａに沿ったタッチデバイスの断面図を示している。
【図４Ｄ】図３ＤのラインＡ−Ａに沿ったタッチデバイスの断面図を示している。
【図４Ｅ】図３ＥのラインＡ−Ａに沿ったタッチデバイスの断面図を示している。
【図５Ａ】本開示の実施形態の第１のコンタクトビアの上面図を示している。
【図５Ｂ】本開示の実施形態の第１のコンタクトビアの上面図を示している。
【図５Ｃ】本開示の実施形態の第１のコンタクトビアの上面図を示している。
【図６】本開示の一実施形態の第２のコンタクトビアの上面図を示している。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
以下の説明は、本開示を実施するベストモードである。この説明は、本開示の一般原理を例示する目的のためのものであり、限定的な意味でとられるべきではない。本開示の範囲は、添付の請求項を参考にすることにより、決定される。
【００１０】
図１Ａ〜図１Ｄは、本開示の一実施形態の製造中のタッチデバイスの上面図を示している。図２Ａ〜図２Ｄは、図１Ａ〜図１ＤのラインＡ−Ａに沿ったタッチデバイスの断面図をそれぞれ示している。図１Ａと図２Ａに示されるように、ブラックマトリクスＢＭは、基板１０上に形成され、次いで、感知電極１１Ａ及び１３Ａと接続電極１３Ｂが基板１０上に形成される。同一列の感知電極１３Ａは、接続電極１３Ｂによって接続される。感知電極１１Ａは、相互に接続されずに分離され、感知電極１３Ａと接続電極１３Ｂと接触していない。感知電極１１Ａ及び１３Ａは、下記の実施形態と図では、同じ面積を有する菱形であるが、理解すべきことは、感知電極は、必要であれば、同じ、または異なる面積を有する他の形状（三角形、四角形、六角形など）であることもできるということである。一実施形態では、基板１０は、ガラスまたはプラスチックであることができる。一実施形態では、ブラックマトリクスＢＭの材料は、黒色樹脂であることができ、ブラックマトリクスＢＭは、スパッタリングまたは印刷（ｐｒｉｎｔｉｎｇ）によって形成されることができる。一実施形態では、感知電極１１Ａ及び１３Ａと接続電極１３Ｂの材料は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）などの透明導電材料であることができ、感知電極１１Ａ及び１３Ａと接続電極１３Ｂは、スパッタリングまたはスクリーン印刷によって形成されることができる。
【００１１】
図１Ｂと図２Ｂに示されるように、次いで、絶縁層１５は、基板１０、ブラックマトリクスＢＭ、感知電極１１Ａ及び１３Ａ、そして接続電極１３Ｂ上に形成される。絶縁層１５の材料は、無機材料（即ち、酸化ケイ素または窒化ケイ素）または有機材料（即ち、フォトレジスト）であることができる。絶縁層１５は、化学気相蒸着（ＣＶＤ）、物理気相蒸着（ＰＶＤ）、またはスパッタリングによって形成されることができる。
【００１２】
図１Ｃと図２Ｃに示されるように、第１のコンタクトビア１７Ａは、ブラックマトリクスＢＭの上の感知電極１１Ａの端子上の絶縁層１５を貫通するように形成され、第２のコンタクトビア１７Ｂは、感知電極１１Ａの両側部上の絶縁層１５を貫通するように形成される。第１のコンタクトビア１７Ａと第２のコンタクトビア１７Ｂは、リソグラフィとエッチングのプロセスによって形成されることができる。一般的に、第１のコンタクトビア１７Ａと第２のコンタクトビア１７Ｂの側面は、逆向きの台形（底部が狭く上部が広い）、長方形（底部と上部が同一幅）、または台形（底部が広く上部が狭い）であることができる。第１のコンタクトビア１７Ａと第２のコンタクトビア１７Ｂの上面は、以下に詳述される。
【００１３】
図１Ｄと図２Ｄに示されるように、次いで、トレース１９Ａと接続電極１１Ｂが形成される。一実施形態では、トレース１９Ａと接続電極１１Ｂの材料は、銀、銅、アルミニウム、これらの合金などの金属、またはインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、これらの組み合わせなどの透明導電材料、あるいはこれらの多層構造物であることができる。トレース１９Ａと接続電極１１Ｂは、スパッタリングまたはスクリーン印刷によって形成されることができる。図２Ｄに示されるように、絶縁層１５上のトレース１９Ａは、第１のコンタクトビア１７Ａを介して感知電極１１Ａの端子に電気的に接続されることができる。絶縁層１５上の接続電極１１Ｂは、第２のコンタクトビア１７Ｂを介して２つの隣接する感知電極１１Ａに電気的に接続され、同一行の感知電極１１Ａが電気的に接続されることができるようになる。注意すべきことは、他の実施形態では、接続電極１１Ｂは、基板１０上に形成されることができ、次いで、絶縁層１５が基板１０、ブラックマトリクスＢＭ及び接続電極１１Ｂ上に形成され、第２のコンタクトビア１７Ｂは、接続電極１１Ｂの両側部上の絶縁層１５を貫通するように形成される。絶縁層１５に接する感知電極１１Ａは、第２のコンタクトビア１７Ｂを介して接続電極１１Ｂに電気的に接続され、同一行の感知電極１１Ａが電気的に接続されることができるようになる。
【００１４】
トレース１９Ａは、ボンディングパッド（図示されていない）にも接続され、外部回路に電気的に接続することができる。理解すべきことは、感知電極１３Ａは、上述の設計のコンタクトビアとトレースを用いて、ボンディングパッドと外部回路に電気的に接続されることができるということである。タッチデバイスは、表示デバイスと一体化されて、タッチ表示装置を完成することができる。
【００１５】
図３Ａ〜図３Ｅは、本開示の一実施形態の製造中のタッチデバイスの上面図を示している。図４Ａ〜図４Ｅは、図３Ａ〜図３ＥのラインＡ−Ａに沿ったタッチデバイスの断面図をそれぞれ示している。図３Ａと図４Ａに示されるように、ブラックマトリクスＢＭは、基板１０上に形成され、次いで、感知電極１３Ａと接続電極１３Ｂが形成される。同一列の感知電極１３Ａは、接続電極１３Ｂによって電気的に接続される。基板１０、ブラックマトリクスＢＭ、感知電極１３Ａ及び接続電極１３Ｂを形成するための材料及び方法は、上述の実施形態における材料及び方法と類似するため、関連する説明はここでは省略される。
【００１６】
図３Ｂと図４Ｂに示されるように、次いで、絶縁層１５は、基板１０、ブラックマトリクスＢＭ、感知電極１３Ａ及び接続電極１３Ｂ上に形成される。絶縁層１５を形成するための材料及び方法は、上述の実施形態における材料及び方法と類似するため、関連する説明はここでは省略される。
【００１７】
図３Ｃと図４Ｃに示されるように、次いで、感知電極１１Ａと接続電極１１Ｂが絶縁層１５上に形成される。同一行の感知電極１１Ａは、接続電極１１Ｂによって接続され、感知電極１１Ａの端子は、ブラックマトリクスＢＭ上に配置される。感知電極１１Ａと接続電極１１Ｂを形成するための材料及び方法は、感知電極１３Ａと接続電極１３Ｂのための材料及び方法と類似するため、関連する説明はここでは省略される。
【００１８】
図３Ｄと図４Ｄに示されるように、次いで、絶縁層１６は、絶縁層１５、感知電極１１Ａ及び接続電極１１Ｂ上に形成される。絶縁層１６を形成するための材料及び方法は、絶縁層１５の材料及び方法と類似するため、関連する説明はここでは省略される。また、第１のコンタクトビア１７Ａは、ブラックマトリクスＢＭ上の感知電極１１Ａの端子を露出するように画定される。第１のコンタクトビアを形成するための方法は、上述の実施形態における方法と類似するため、関連する説明はここでは省略される。
【００１９】
図３Ｅと図４Ｅに示されるように、次いで、トレース１９Ａが形成される。トレース１９Ａを形成するための材料及び方法は、上述の実施形態における材料及び方法と類似するため、関連する説明はここでは省略される。図３Ｅに示されるように、絶縁層１５上のトレース１９Ａは、第１のコンタクトビア１７Ａを介して感知電極１１Ａの端子に電気的に接続される。同様に、トレース１９Ａは、ボンディングパッド（図示されていない）にも接続され、外部回路に電気的接続することができる。理解すべきことは、感知電極１３Ａは、上述の設計の第１のコンタクトビアとトレースを用いて、ボンディングパッドと外部回路に電気的に接続されることができるということである。タッチデバイスは、表示デバイスに一体化されて、タッチ表示装置を完成することができる。
【００２０】
図５Ａは、本開示の一実施形態の第１のコンタクトビア１７Ａの上面図を示している。一実施形態では、図５Ａは、第１のコンタクトビア１７Ａの底部の断面であり、第１のコンタクトビア１７Ａの断面は、基板の表面に平行する（基板の表面に垂直である方向Ｄに垂直である）。また、図５は、第１のコンタクトビア１７Ａの上部の断面であり、第１のコンタクトビア１７Ａの断面は、基板の表面に平行する（基板の表面に垂直である方向Ｄに垂直である）。他の実施形態では、図５は、第１のコンタクトビア１７Ａの上部と底部との間の断面のいずれかの断面であり、第１のコンタクトビア１７Ａの断面は、基板の表面に平行する（基板の表面に垂直である方向Ｄに垂直である）。
【００２１】
図５Ｂは、図５Ａの第１のコンタクトビア１７Ａを更に示すのに用いられる。図５Ｂに示されるように、第１のコンタクトビア１７Ａのコーナーは、第１のエッジ１７１、第２のエッジ１７３及び第３のエッジ１７５によって画定される。第２のエッジ１７３は、第１のエッジ１７１と第３のエッジ１７５との間に配置される。第１のコンタクトビア１７Ａの断面は、面積Ａを有し、第１のコンタクトビア１７Ａの断面は、基板の表面に平行する（基板の表面に垂直である方向Ｄに垂直である）。第１のエッジ１７１の延伸線と、第２のエッジ１７３と、第３のエッジ１７５の延伸線とによって画定された領域は、０より大きい第１の面積Ａ’を有する。一実施形態では、第１の面積Ａ’と断面の面積Ａは、０．４％〜０．８％の比率（Ａ’／Ａ）を有する。大き過ぎる第１の面積Ａ’は、高過ぎる接触抵抗を招く可能性がある。小さ過ぎる第１の面積Ａ’は、エッチング液が残留し易い。
【００２２】
図５Ｂに示されるように、第１のエッジ１７１と第２のエッジ１７３は、その間に９０度より大きい第１の角度αを有し、第２のエッジ１７３と第３のエッジ１７５は、９０度より大きい第２の角度βを有する。一実施形態では、第１の角度αと第２の角度βは、合計２７０度を有する。第１の角度αと第２の角度βは、それぞれ１８０度より小さく、９０度より大きい。図５Ｂが第１のコンタクトビア１７Ａの底部の断面である場合、第１の角度αと第２の角度βは、エッチング液を第１のエッジ１７１と第２のエッジ１７３との間（または第２のエッジ１７３と第３のエッジ１７５との間）に残留するのを防ぐことができる。図５Ｂが第１のコンタクトビア１７Ａの上部の断面である場合、第１の角度αと第２の角度βは、先端放電を防ぐことができる。
【００２３】
一実施形態では、図５Ｂに示されるように、第２のエッジ１７３は、直線状である。もう１つの実施形態では、図５Ｃに示されるように、第２のエッジ１７３は、曲線状である。第２のエッジ１７３が直線状または曲線状でも、第２のエッジ１７３は、残留エッチング液または先端放電の問題を防ぐことができる。
【００２４】
図６は、第２のコンタクトビア１７Ｂの断面を表しており、断面は、基板を貫通する第２のコンタクトビア１７Ｂの方向Ｄに垂直である。同様に、図６の断面は、第２のコンタクトビア１７Ｂの上部、底部、または第２のコンタクトビア１７Ｂの上部と底部との間の任意の断面であることができる。第２のコンタクトビア１７Ｂのコーナーの第４の角度及び第５の角度、第４のエッジの延伸線と、第５のエッジと、第６のエッジの延伸線とによって画定された領域の第２の面積（０より大きい）、第２の面積と断面面積の面積比率、曲線状エッジなどは、図５Ａ〜図５Ｃの第１のコンタクトビア１７Ａのものと類似しているため、関連する説明はここでは省略される。
【００２５】
第１のコンタクトビア１７Ａと第２のコンタクトビア１７Ｂは、１つのカットされたコーナーのみを有するが、理解すべきことは、コンタクトビアは、より多くのカットされたコーナーを有することができるということである。例えば、コンタクトビアの全ての４つのコーナーが、第１のエッジ１７１、第２のエッジ１７３及び第３のエッジ１７５を有することができる。
【００２６】
本開示は、実施例として、かつ、好ましい実施形態の観点から説明されているが、理解すべきことは、本開示は開示された実施形態に限定されるものではないということである。逆に、（当業者には明らかであるように）種々の変更及び同様の配置を含むことが意図される。よって、添付の請求項は、全てのこのような変更及び同様の配置を含むように最も広義な解釈が与えられるべきである。
【符号の説明】
【００２７】
α  第１の角度
β  第２の角度
Ａ  断面の面積
Ａ’  第１の面積
Ａ−Ａ  ライン
ＢＭ  ブラックマトリクス
Ｄ  方向
１０  基板
１１Ａ、１３Ａ  感知電極
１１Ｂ、１３Ｂ  接続電極
１５、１６  絶縁層
１７Ａ  第１のコンタクトビア
１７Ｂ  第２のコンタクトビア
１９Ａ  トレース
１７１  第１のエッジ
１７３  第２のエッジ
１７５  第３のエッジ
【図１Ａ】
0003199405.tif 000003
【図１Ｂ】
0003199405.tif 000004
【図１Ｃ】
0003199405.tif 000005
【図１Ｄ】
0003199405.tif 000006
【図２Ａ】
0003199405.tif 000007
【図２Ｂ】
0003199405.tif 000008
【図２Ｃ】
0003199405.tif 000009
【図２Ｄ】
0003199405.tif 000010
【図３Ａ】
0003199405.tif 000011
【図３Ｂ】
0003199405.tif 000012
【図３Ｃ】
0003199405.tif 000013
【図３Ｄ】
0003199405.tif 000014
【図３Ｅ】
0003199405.tif 000015
【図４Ａ】
0003199405.tif 000016
【図４Ｂ】
0003199405.tif 000017
【図４Ｃ】
0003199405.tif 000018
【図４Ｄ】
0003199405.tif 000019
【図４Ｅ】
0003199405.tif 000020
【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
0003199405.tif 000024