(57)【要約】  装着ヘッドの部品持ち帰りに対応する部品装着機(１)であり、所定の位置に基板を搬送する基板搬送装置(２)と、複数の部品を収容した部品供給装置(３)と、吸着ノズル(３２)の真空引きにより部品の吸着保持が可能な装着ヘッド(１５)が搭載され、部品供給装置(３)から取り出した部品を基板搬送装置(２)によって搬送された基板に装着する部品装着装置(４)と、各装置を制御する制御装置(５)とを有し、部品装着装置(４)は、制御装置(５)の駆動制御により、装着ヘッドの吸着ノズル(３２)に対して、部品を下降させる下降工程(Ｓ１０３)および部品を解放する部品解放工程(Ｓ１０４)が行われた後、途中の高さまで上昇する第１上昇工程(Ｓ１０５)と、その第１上昇工程による高さで行われる部品吸着工程(Ｓ１０６)と、その部品吸着工程後の第２上昇工程(Ｓ１０７)とが行われる。
2016194174.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の位置に基板を搬送する基板搬送装置と、
複数の部品を収容した部品供給装置と、
吸着ノズルの真空引きにより部品の吸着保持が可能な装着ヘッドが搭載され、前記部品供給装置から取り出した部品を前記基板搬送装置によって搬送された基板に装着する部品装着装置と、
前記各装置を制御する制御装置とを有し、
前記部品装着装置は、前記制御装置の駆動制御により、前記装着ヘッドの吸着ノズルに対して、部品を下降させる下降工程および部品を解放する部品解放工程が行われた後、途中の高さまで上昇する第１上昇工程と、その第１上昇工程による高さで行われる部品吸着工程と、その部品吸着工程後の第２上昇工程とが行われるようにしたものであることを特徴とする部品装着機。
【請求項２】
前記部品装着装置は、前記制御装置の駆動制御により、前記第２上昇工程の後、廃棄部品を回収する回収部へ部品を廃棄する廃棄工程が行われるようにしたものであることを特徴とする請求項１に記載の部品装着機。
【請求項３】
前記装着ヘッドが、前記吸着ノズルによって吸着保持した部品の有無を検出する部品検出装置を備えたものであり、
前記部品装着装置は、前記制御装置の駆動制御により、前記第２上昇工程の後、前記部品検出装置の検出により前記吸着ノズルに部品が吸着保持されていると判定された場合には、廃棄部品を回収する回収部へ当該部品を廃棄する廃棄工程が行われ、部品が無いと判定された場合には次の処理の準備が行われるようにしたものであることを特徴とする請求項１に記載の部品装着機。
【請求項４】
前記部品装着装置は、前記制御装置の駆動制御により、前記吸着ノズルの上昇速度が、前記第２上昇工程より前記第１上昇工程の方が低速になるようにしたものであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載する部品装着機。
【請求項５】
周囲が囲まれた部品測定部内に部品が置かれて当該部品に対する測定が実行される部品測定装置を有するものであり、
前記第１上昇工程は、前記吸着ノズルの吸着口が前記部品測定部内にあることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載する部品装着機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸着保持した部品の解放ミスに対応した部品装着機に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子部品装着機は、回路基板に対して電子部品を装着するための吸着ノズルを備えた装着ヘッドが搭載され、その吸着ノズルによって吸着保持された電子部品が部品供給部から取り出されて回路基板へと装着される。吸着ノズルによる電子部品の吸着保持は、吸着口に電子部品が当てられた後、真空引きによってノズル内が負圧になることによって行われる。そうした吸着保持により部品供給装置から取り出された電子部品は、装着ヘッドの移動によって回路基板へと移され、その回路基板上の所定位置に置かれた後、吸着ノズルの真空引きが解除されることにより解放される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２５０８９７号公報
【特許文献２】特開２０１１−１５９９６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述したような部品装着機では、真空引きの解除により電子部品が解放されるようになっているが、電子部品が回路基板に装着されることなく、吸着口から離れずに着いたまま残ってしまうことがある。そうした場合、吸着ノズルが上昇するのに伴い電子部品も着いたまま持ち上げられてしまう、いわゆる持ち帰り現象が生じ、その電子部品が装着ヘッドの移動の途中で落下してしまうことがある。そして、電子部品が回路基板上に落下するなどして、生産基板の品質低下や生産不良などの悪影響を及ぼすことが問題になっている。【０００５】
また、前記特許文献１，２には回路基板への装着作業の他に、電子部品の部品計測を行う部品計測器が開示されている。このような部品計測器では、装着ヘッドによって電子部品が運ばれ、同じように真空引きの解除によって解放された電子部品が計測箇所にセットさる。しかし、部品計測器では、回路基板への部品装着のようにハンダやフラックスなどが塗布されているわけではないため、より吸着ノズルに電子部品が残り易くなる。そして、この場合も、電子部品の持ち帰りによって途中で電子部品が落下し、生産基板の品質低下や生産不良などの悪影響を引き起こしてしまう。【０００６】
そこで、本発明は、かかる課題を解決すべく、装着ヘッドの部品持ち帰りに対応する部品装着機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様における部品装着機は、所定の位置に基板を搬送する基板搬送装置と、複数の部品を収容した部品供給装置と、吸着ノズルの真空引きにより部品の吸着保持が可能な装着ヘッドが搭載され、前記部品供給装置から取り出した部品を前記基板搬送装置によって搬送された基板に装着する部品装着装置と、前記各装置を制御する制御装置とを有し、前記部品装着装置は、前記制御装置の駆動制御により、前記装着ヘッドの吸着ノズルに対して、部品を下降させる下降工程および部品を解放する部品解放工程が行われた後、途中の高さまで上昇する第１上昇工程と、その第１上昇工程による高さで行われる部品吸着工程と、その部品吸着工程後の第２上昇工程とが行われるようにしたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、部品装着装置に対する制御装置の駆動制御により、吸着ノズルによって吸着保持した部品を下降させて解放が行われた後、吸着ノズルの上昇を第１上昇工程と第２上昇工程とに分け、途中で部品を吸着保持する部品吸着工程が行われるようにしたため、仮に吸着ノズルに部品が着いて残ってしまう持ち帰りが生じたとしても、部品の再吸着保持が行われる。よって、電子部品の持ち帰りによって途中で電子部品が落下して生じる悪影響を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】部品装着機の一実施形態を示した一部透視の外観斜視図である。
【図２】装着ヘッドの内部構造を示した側面図である。
【図３】部品装着機の制御装置の概略を示したブロック図である。
【図４】作業プログラムによる駆動制御のうち、部品計測器に対して行われる装着ヘッドの制御フロー図である。
【図５】部品計測器に対して電子部品を配置する状態を示した側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明に係る部品装着機の一実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。本実施形態では、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機を例に挙げて説明する。図１は、その電子部品装着機を示した一部を透視させた外観斜視図である。ここで示すものは、複数の電子部品装着機１が幅方向に並べられ、各電子部品装着機１の内部を回路基板が順番に搬送され、各々において所定の電子部品が装着されるものである。図１では、ベース１００上に２台の電子部品装着機１を設置したものを示しているが、電子部品装着機１の台数は製造内容によって自由に変更可能である。
【００１１】
電子部品装着機１は、幅方向側面に大きな開口部を有し、その開口部を通して隣り合う電子部品装着機１との間で回路基板の受け渡しが行われる。なお、以下の説明の中で示す方向については、図１に示すように、回路基板を搬送する方向である電子部品装着機１の幅方向をＸ軸方向とし、それに直交する電子部品装着機１の長手方向をＹ軸方向、更に、電子部品装着機１の高さ方向をＺ軸方向とする。
【００１２】
電子部品装着機１は、長手方向の中央部に回路基板を搬送する基板搬送装置２があり、図面に表現した手前側（電子部品装着機１の前方側）に電子部品を供給する部品供給装置３が構成されている。また、電子部品の吸着保持や解放を行う装着ヘッド１５を有し、その装着ヘッド１５を移動させる駆動機構を備えた部品装着装置４が構成されている。電子部品装着機１は、こうした基板搬送装置２、部品供給装置３及び部品装着装置４などが装着機本体１０１上に組み付けられ、それらを覆う本体カバー１０２が装着機本体１０１と一体に形成されている。
【００１３】
基板搬送装置２は、同じ構成の２つの搬送部２０１，２０２が並設され、回路基板の搬送や、その回路基板に対する電子部品の装着作業が２箇所で行われるようになっている。搬送部２０１，２０２は、共に回路基板の幅寸法に合わせて一対のガイドが平行に設置され、そのガイドに回路基板をＸ軸方向に移動させるためのコンベアが設けられている。また、部品供給装置３は、装着機本体１０１の前方開口部にデバイステーブル１２が設置され、そこに複数のテープフィーダ１１が搭載されている。テープフィーダ１１は、電子部品を収容したテープがリールから巻き出され、電子部品が一つずつ機内の部品供給位置へと供給されるものである。
【００１４】
部品供給装置３によって供給された電子部品は、部品装着装置４によって取り出されて回路基板へと装着される。部品装着装置４は、電子部品を取り扱う装着ヘッド１５がＸＹ平面上を移動可能に構成されている。天井部分に２本のＹ軸レール１６が平行になって固定され、そのＹ軸レール１６にＹ軸スライダ１７が摺動自在に取り付けられている。Ｙ軸スライダ１７にはナット１８が固定され、Ｙ軸サーボモータ１９に連結されたネジ軸２０がナット１８を貫通して螺合し、ボールネジ機構が構成されている。
【００１５】
ここで、図２は、装着ヘッド１５の内部構造を示した側面図である。Ｙ軸スライダ１７には上下一対のＸ軸レール２１が形成され、そのＸ軸レール２１に対してＸ軸スライダ２２が摺動自在に取り付けられている。装着ヘッド１５は、このＸ軸スライダ２２に搭載されている。そして、Ｙ軸スライダ１７にはＸ軸サーボモータが固定され、その出力軸に連結されたネジ軸２３が、Ｘ軸スライダ２２に固定されたナット２４を貫通して螺合し、ボールネジ機構が構成されている。
【００１６】
Ｘ軸スライダ２２には上下にフレーム２５，２６が水平に張り出し、上方のフレーム２５には、旋回用モータ２７と昇降用モータ２８が出力軸を鉛直下向きにして取り付けられている。旋回用モータ２７の出力軸には鉛直方向に配置された回転軸２９が連結され、フレーム２５，２６を貫通した下端部にノズルホルダ３１が固定されている。ノズルホルダ３１には、回転軸２９の軸心を中心とする円周上に複数の吸着ノズル３２が取り付けられている。
【００１７】
各吸着ノズル３２は、ノズルホルダ３１を上下方向に貫通して摺動可能なスピンドル３３と一体になって形成されている。スピンドル３３は、上端部に固定されたノズルギヤ３５とノズルホルダ３１との間にスプリング３６が設けられ、常に上方へ付勢されている。ただし、ノズルホルダ３１の下面にスピンドル３３のフランジ部３３１が突き当てられ、上方への移動が制限されているため、通常時の吸着ノズル３２は、図示する上限位置に位置決めされている。なお、ノズルギヤ３５は、ギヤ３７，３８，３９を介してサーボモータ４１の回転が伝達されるよう構成され、全ての吸着ノズル３２が一斉に自転するようになっている。
【００１８】
昇降用モータ２８は、その出力軸にネジ軸４２が連結されている。そのネジ軸４２は、上下のフレーム２５，２６に設けられた軸受によって回動自在に支持されている。また、フレーム２５，２６には鉛直に配置されたガイドロッド４３が固定され、そのガイドロッド４３に対してノズルレバー４５が摺動自在に取り付けられている。ノズルレバー４５にはナット４６が固定され、そのナット４６をネジ軸４２が貫通して螺合し、ボールネジ機構が構成されている。ノズルレバー４５は、スピンドル３３を上から押圧するハンド部４５１が形成され、昇降用モータ２８の駆動によって上下動することにより、ハンド部４５１を介して吸着ノズル３２を上下動させるようになっている。
【００１９】
また、装着ヘッド１５は、フレーム２６にブラケット４７が固定され、吸着ノズル３２に吸着保持された電子部品Ｐを撮像するノズル用カメラ４８が設けられている。従って、本実施形態の電子部品装着機１では、装着ヘッド１５による吸着保持し或いは解放により、電子部品Ｐが吸着ノズル３２の先端に有るか無いかの判断が可能になっている。そこで、装着ヘッド１５には、ＬＥＤ４９から照射された光が電子部品Ｐの後方にある反射体５１によって反射し、更にブラケット４７内の反射プリズム５２を通ってノズル用カメラ４８に入射するようにした検出装置が構成されている。
【００２０】
次に、電子部品装着機１には、各装置の駆動を制御するための制御装置が設けられている。図３は、その制御装置の概略を示したブロック図である。制御装置５は、ＣＰＵのほかにＲＯＭやＲＡＭ、不揮発性メモリといった記憶装置などを備えたコンピュータを主体とするコントローラ６１を有し、基板搬送装置２、部品供給装置３および部品装着装置４を構成するサーボモータなどの駆動手段を駆動させる各々の駆動回路６２が設けられている。従って、コントローラ６１は、駆動回路６２を介して各装置の駆動手段に接続されている。コントローラ６１は、その他にも表示装置６やノズル用カメラ４８及びパーツカメラ５５などにも接続されている。
【００２１】
コントローラ６１では、ＣＰＵによって様々なデータ処理が行われ、記憶装置であるＲＯＭにはシステムプログラムが格納されている。システムプログラムがＣＰＵによって読み出されることにより、電子部品装着機１の駆動部全体について制御管理が行われる。ＲＡＭは、計算データや表示データが一時的に記憶されるものであり、また同じ記憶装置である不揮発性メモリには、生産対象となる電子回路基板を作成するための部品装着プログラムや各種パラメータなどが格納されている。特に、本実施形態では、装着ヘッド１５による電子部品解放後の再吸着を実行する作業プログラムが格納されている。
【００２２】
続いて、本実施形態の電子部品装着機１の作用について説明する。電子部品装着機１の機体内部に搬入された回路基板は、基板搬送装置２によって作業位置まで搬送されて位置決めされる。そして、部品装着装置４の駆動により装着ヘッド１５が所定の位置に移動し、そこで吸着ノズル３２が昇降することにより、部品供給装置３から電子部品が取り出され、回路基板への装着が行われる。このとき、装着ヘッド１５では、旋回用モータ２７が駆動し、電子部品に対応した吸着ノズル３２の割出しが行われる。また、ノズル用カメラ４８によって電子部品が撮像され、その撮像データから電子部品の有無や種類などの確認が行われる。
【００２３】
部品装着装置４の駆動によって所定の位置に移動した装着ヘッド１５は、電子部品の吸着保持や解放に当たって吸着ノズル３２の昇降が行われる。吸着ノズル３２の昇降は、昇降用モータ２８の回転がボールネジ機構によって直線運動に変換され、ノズルレバー４５がスピンドル３３を上下動させることにより行われる。そして、吸着ノズル３２では、真空引きによって先端の吸着口に電子部品が吸着保持され、真空引きの解除により吸着口から電子部品が解放される。
【００２４】
しかし、電子部品の解放は、真空引きを解除するだけで吸着ノズル３２から積極的に取り外すわけではないため、前述したように、電子部品が吸着ノズル３２に着いたままになってしまう、いわゆる持ち帰り現象が生じ得る。そして、移動途中で電子部品が落下して起こる生産不良などが課題であった。特に、本実施形態の部品装着機には、図１に示すように基板搬送装置２と部品供給装置３との間に部品計測器５６が搭載されている。この部品計測器５６には、単に電子部品が置かれるだけで、回路基板のようにハンダやフラックスが塗布されているわけではないため、より電子部品の持ち帰りが起きやすい。そこで、本実施形態では、部品計測器５６に対して行う部品計測処理時の持ち帰りに対応した作業プログラムがコントローラ６１に格納されている。
【００２５】
図４は、作業プログラムによる駆動制御のうち、部品計測器５６に対して行われる装着ヘッド１５の部品計測処理の制御フロー図である。また、図５は、部品計測器５６に対して電子部品を配置する状態を示した側面図である。部品計測器５６は、電子部品の電気特性であるインダクタンス、容量および抵抗の各値を測定するものであり、これにより吸着ノズル３２によって部品供給装置３から取り出した電子部品が、予定された電子部品であるか否かの判定が可能になっている。そこで、電子部品装着機１の起動時や稼働中に各テープフィーダ１１においてリールを新しく換えたような場合には、そのテープから最初に取り出された電子部品は、予定の電子部品であるかを判定するため先ず部品計測器５６へと運ばれる。
【００２６】
部品計測器５６に対して行われる部品計測処理では、部品装着装置４の駆動によって装着ヘッド１５が対応するテープフィーダ１１の部品供給位置に移動し、そこで吸着ノズル３２が下降して電子部品を吸着保持して上昇する（Ｓ１０１）。電子部品の移送時には吸着ノズル３２が真空引きされた状態にあるため、電子部品は吸着ノズル３２に吸着保持された状態で安定している。そして、装着ヘッド１５が部品計測器５６へと移動して位置決めされた後（Ｓ１０２）、スピンドル３３を介して吸着ノズル３２が下降し、図５に示すように電子部品Ｐが部品計測器５６の部品計測部５６１内に配置される（Ｓ１０３）。
【００２７】
部品計測器５６の部品計測部５６１はすり鉢状に形成され、最も低い底部に電子部品Ｐが配置される。電子部品Ｐの配置後は、吸着ノズル３２に対する真空引きが解除され（Ｓ１０４）、吸着ノズル３２の第１上昇が行われる（Ｓ１０５）。第１上昇は、吸着ノズル３２の先端が部品計測部５６１内に入っている状態の高さである。吸着ノズル３２に電子部品が着いていた場合に、外れた電子部品Ｐが隣のパーツカメラ５５などへ落ちてしまわないようにするためである。本実施形態では、部品計測部７１の深さＤが４．５ｍｍであるが、第１上昇の高さＨは、図５に示す状態から吸着ノズル３２が２．５ｍｍ上昇した位置である。
【００２８】
このような第１上昇は、次の第２上昇よりも低速による駆動制御が行われる。吸着ノズル３２に電子部品Ｐが着いていた場合に、上昇の途中で落ちてしまわないようにするためである。電子部品Ｐが落ちてしまい、姿勢を崩した状態で計測が行われた場合に、その値が電子部品自体の誤りなのか、姿勢による計測ミスなのか区別できなくなるからである。そして、第１上昇後に一旦停止した吸着ノズル３２に対しては、真空引きによる再吸着が行われる（Ｓ１０６）。このとき、吸着ノズル３２の先端に電子部品Ｐが着いていれば、再度吸着保持されて状態が安定する。
【００２９】
一方、吸着ノズル３２の先端に電子部品Ｐが着いていない場合には単なる空気の吸い込みだけとなるが、この段階で電子部品Ｐの有無は判定できないため真空引きだけが継続される。そこで、再吸着が実行されたまま吸着ノズル３２の第２上昇が行われる（Ｓ１０７）。この第２上昇は、電子部品Ｐが真空引きによって吸着保持されているため、通常速度の上昇となる。第２上昇後は、吸着ノズル３２の先端が図２に示す位置にあるため、ノズル用カメラ４８によって取得した撮像データから電子部品Ｐの有無が判定される（Ｓ１０８）。そこで、吸着ノズル３２に電子部品Ｐが着いていた場合には（Ｓ１０８：ＹＥＳ）、その電子部品Ｐの廃棄が行われる（Ｓ１０９）。
【００３０】
電子部品装着機１には、図１に示すように基板搬送装置２と部品供給装置３との間に、部品計測器５６のほかにパーツカメラ５５、ノズルステーション５７および回収ボックス５８が設置されている。従って、廃棄工程では、装着ヘッド１５が回収ボックス６４の上方に移動し、そこで真空引きが解除されることにより、吸着ノズル３２から離れた電子部品が落下して回収ボックス６４内に投入される。空中で解放された電子部品Ｐは自重によって落下する。
【００３１】
このように電子部品Ｐが廃棄されてしまい、目的とする計測ができなかった場合には、Ｓ１０１〜Ｓ１０７の工程が繰り返される。すなわち、電子部品の廃棄が終了した後に再び該当するテープフィーダ１１から電子部品が取り出され、それが部品計測器５６へと運ばれる。一方、判定により電子部品が吸着ノズル３２に着いていなければ（Ｓ１０８：ＮＯ）、次の処理が実行される。例えば、計測の結果、電子部品が予定された電子部品である場合には、その電子部品を回路基板へと装着するための部品装着処理へ移行し、予定外の電子部品である場合には、テープフィーダの交換が必要になるため待機処理となる。
【００３２】
ところで、本実施形態の電子部品装着機１は、電子部品の有無を判定するためのノズル用カメラ４８が装着ヘッド１５に搭載されている。しかし、電子部品装着機の中にはノズル用カメラ４８が搭載されていないものも存在する。そうした電子部品装着機であっても、持ち帰り状態になった電子部品は確実に廃棄しなければならない。そこで、ノズル用カメラ４８が非搭載の電子部品装着機では、電子部品の持ち帰りが生じているか否かにかかわらず、全ての場合に電子部品の廃棄工程が実行される。つまり、図４に示す制御フローのＳ１０８の工程が削除され、Ｓ１０１〜Ｓ１０７の工程を行った後、Ｓ１０９の部品廃棄工程が実行される。
【００３３】
具体的には、吸着ノズル３２の第２上昇を終えた装着ヘッド１５は、電子部品の有無にかかわらず真空引きが行われたまま回収ボックス６４の上に移動し、そこで真空引きが解除される。持ち帰り状態であれば、電子部品が吸着ノズル３２から離れて回収ボックス５８内に落下し、電子部品が着いていなければ何も起こらない。そして、電子部品の持ち帰りがあった場合には、電子部品について計測エラー判定になるため、再び該当するテープフィーダ１１から取り出された電子部品が部品計測器５６へと運ばれ、Ｓ１０１〜Ｓ１０７の工程が繰り返される。一方、電子部品の計測が行われた場合には、その計測終了信号に基づいて次の処理が実行される。
【００３４】
前述した作業プログラムでは、部品計測処理の持ち帰りに対応した場合について説明したが、図４に示す部品計測処理の制御は、回路基板に対する電子部品の部品装着処理の制御として行ってもよい。電子部品の持ち帰りは、前述したように部品計測器５６で起きやすく、電子部品の装着処理では回路基板にハンダなどが塗布されているため起こり難い。しかし、その可能性はゼロではなく、電子部品の持ち帰りが起きた場合には、落下した電子部品により生産基板などに悪影響が生じてしまう。よって、回路基板に対して行われる部品装着処理でも、図４に示す部品計測処理と同様の制御処理を実行することが有効である。
【００３５】
部品装着処理では、対応するテープフィーダ１１から吸着ノズル３２によって電子部品が吸着保持され（Ｓ１０１）、装着ヘッド１５が回路基板上の装着位置に移動した後（Ｓ１０２）、吸着ノズル３２の下降及び電子部品の解放によって、回路基板に対して電子部品の装着が行われる（Ｓ１０３，Ｓ１０４）。その後、吸着ノズル３２の第１上昇が行われ（Ｓ１０５）、一旦停止した吸着ノズル３２に対して真空引きによる再吸着が行われる（Ｓ１０６）。
【００３６】
そして、吸着ノズル３２の第２上昇が行われ（Ｓ１０７）、ノズル用カメラ４８によって取得した撮像データから電子部品の有無が判定される（Ｓ１０８）。吸着ノズル３２に電子部品が着いている場合には廃棄処理が行われ（Ｓ１０８：ＹＥＳ，Ｓ１０９）、再び該当するテープフィーダ１１の電子部品に対してＳ１０１〜Ｓ１０７の工程が繰り返される。一方、判定により電子部品が吸着ノズル３２に着いていなければ、次の電子部品について部品装着処理が実行される（Ｓ１０８：ＮＯ）。
【００３７】
また、この電子部品装着機１が、装着ヘッド１５にノズル用カメラ４８が搭載されていないものである場合は、図４に示すフローのＳ１０８の工程が削除され、Ｓ１０１〜Ｓ１０７の各工程が行われた後、Ｓ１０９における電子部品の廃棄が行われる。ただし、この部品装着処理では、パーツカメラ５５上を通ることで電子部品の有無が判断される。その結果、電子部品が吸着ノズル３２に着いていなければ次の処理で別の個所の部品装着が行われ、電子部品が吸着ノズル３２に着いていれば次の処理で再び同じ個所に対して電子部品の装着が行われる。
【００３８】
よって、本実施形態の電子部品装着機１によれば、部品計測処理や部品装着処理で電子部品の持ち帰り現象が生じたとしても、第１上昇（Ｓ１０５）後に電子部品の再吸着（Ｓ１０６）を行うようにしたため、電子部品が落ちてしまって起きる生産基板の品質低下や生産不良、パーツカメラ５５による撮像障害などの悪影響を防止することができる。そして、こうした効果は、従来の電子部品装着機そのままで、図４に示す工程を加えたプログラムに変更するだけで達成することができるため、低コストでの実現が可能である。また、電子部品装着機１は装着ヘッド１５にノズル用カメラ４８が搭載されているため、電子部品の持ち帰り状態を第２上昇の時点で判断することができるため、その後の廃棄処理を省略して次の処理に移行することができ、時間短縮になる。
【００３９】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、部品装着機として電子部品を回路基板に装着する電子部品装着機１を例に挙げて説明したが、それ以外の部品装着機であってもよい。従って、部品の持ち帰り現象が生じる状況として部品計測処理や部品装着処理を例に挙げたが、それ以外の処理で生じる場合には当該処理においても本発明を採用することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１…電子部品装着機  ２…基板搬送装置  ３…部品供給装置  ４…部品装着装置  ５…制御装置  １５…装着ヘッド  ３２…吸着ノズル  ４８…ノズル用カメラ  ５６…部品計測器  ５８…回収ボックス
【図１】
2016194174.tif 000003
【図２】
2016194174.tif 000004
【図３】
2016194174.tif 000005
【図４】
2016194174.tif 000006
【図５】
2016194174.tif 000007
【国際調査報告】
2016194174.tif 000008
2016194174.tif 000009
2016194174.tif 000010