(57)【要約】      （修正有）【課題】ヒートシンクに取り付けられる、極端に小さい半導体の場合においてもヒートシンク重量を増加させないような構造のヒートシンクを提供する。【解決手段】ヒートシンク片同士を接続する際、隣り合う２つのヒートシンク間に銅等の熱伝導率のよい熱拡散材料を挟み込む。【選択図】図５
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ベースとフィンを構成する、ヒートシン片に構成された凸凹状を対応する他の前記ヒートシンク片の凸凹状部に圧力にて次々と接続して、制作するヒートシンクにおいて、隣り合うヒートシンク片とヒートシンク片のベース部間に構成された2つの溝の間に熱伝導性の良い材料が構成されていることを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
請求項1のヒートシンクにおいて、前記ヒートシンクのベース部面が切削され前記ヒートシンク半導体取り付け面に露出していることを特徴とするヒートシンク。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ヒートシンクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のファン等を用いて、ヒートシンクベース面に取り付けられた発熱体（以降半導体と呼ぶ）等を冷却する強制空冷及び自然空冷において、半導体から発せられる熱が高い場合は、ヒートシンクの放熱量を増加させるため、放熱フィンを増やさなければならなく、ヒートシンクを大きくする必要があるが、このヒートシンクの大きさに対して、取り付けられる半導体のヒートシンクのベースに対する接触面が非常に小さい場合、この接触部近辺のみが前記ヒートシンクの他の部分に比べて異常に温度が高くなるので、前記半導体からの熱をヒートシンクベース面全体に素早く拡散させるためにベース厚を厚くすることが必要になる、その結果、ヒートシンク重量が、増加しヒートシンクの重量が仕様上規制されている場合などに問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第2917105号
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、ヒートシンクに取り付けられる、半導体の前記ヒートシンクとの接触面積が、取り付けられるヒートシンクベース面に対して極端に小さい場合においても、ヒートシンクのベース厚さを厚くせず、熱拡散を行うことによりヒートシンク重量を増加させないような構造のヒートシンクを制作するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
押し出し材からなるベースとフィンを構成する、ヒートシン片に構成された凸凹状を対応する他の前記ヒートシンク片の凸凹状部に次々と接続して、制作するヒートシンクにおいて前記ヒートシンク片同志を接続する際、隣り合う2つのヒートシンク片の間に銅等の熱伝導率のよい熱拡散材料を構成させる。
【考案の効果】
【０００６】
押し出し材材質より熱伝導率の高い銅等をヒートシンク片間に構成することにより、半導体とヒートシンク接触面の熱を素早くヒートシンクベース面全体に拡散できるので、  押し出し材のみで制作するより、フィン数の少ない、ベース厚の小さくて軽いヒートシンクが制作できた。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】圧力による従来のヒートシンクの制作方法
【図２】従来のヒートシンク（強制空冷）の半導体冷却図と熱分布
【図３】(1a)銅棒挟み込みヒートシンクの制作方法(2a)図(1a)の斜視図
【図４】(1b)図本発明のヒートシンクのべース部切削前図  (2b)図本発明のヒートシンクのべース部切削後図
【図５】本発明のヒートシンク(HE3)に半導体を取り付けた斜視図
【考案を実施するための形態】
【０００８】
以下、本考案の実施の形態を、図を使用して説明する。
図1は従来の、特許第2917105号にある工法を利用した、圧入によるヒートシンクの制作方法である、ベース部（1）と2つのフィン（2）間に構成される開口部（5）を備えた、アルミなどの押し出し材より作成されるヒートシンク片（A）に構成された、対応する凸状部（4）と凹上部（3）を隣り合う他のヒートシンク片（A）に矢印方向へ圧力にて次々と接続しヒートシンクを制作する。
【０００９】
図2は、前記ヒートシンク片（A）の複数接続により制作されたヒートシンク（HE1）に、冷却対象となる半導体を取り付けた斜視図である、強制空冷で冷却する場合は、前図で示したヒートシンクの開口部（5）にファン等にて（図示しない）矢印方向に冷却空気を送り込み、冷却を行う、しかしながら前記ヒートシンクが構成する半導体の取り付け面（BS）に対して半導体の前記半導体取り付け面に対しての接触面が極端に小さい場合、図2の熱分布が示すように、前記半導体と前記ヒートシンク（HE1）の接触面と前記ヒートシンク（HE1）の半導体取り付け面（BS）上の前記半導体から離れた他の点で温度差が大きくなってしまい、この場合、半導体からの熱をヒートシンク（HE1）全体均一に拡散させるため、ベース厚さ（BT）を増やして半導体のべース面（BS）全体に拡散させなければならなくそのため、ヒートシンクの大きさ及び重量が増加する問題が生じている。
【００１０】
これらの問題を解決するため、図3の図(1a)は、アルミなどの押し出し材より作成されるベース部（11）と2つのフィン（10）間に構成される開口部（13）と2つの熱拡散用の丸銅棒用溝（6）と（7）を備えた、ヒートシンク片（B）に構成された、対応する凸状部（9）と凹状部（8）を隣り合う他のヒートシンク片（B）を次々と矢印方向に圧力にて接続する際に、ヒートシンク片（B）に構成した、丸銅棒用溝（6）と（7）の間に対応する形状を持つアルミよりも熱伝導率の良い丸棒銅（12）（銅でなくともヒートシンク片よりも熱伝導性の良い材料でも良い）を構成し、矢印で示すように圧力にて次々と接続する。
図（2a）は、前記した隙間を示した図(1a)の斜視図である。
【００１１】
図4の図（1ｂ）は、前図2で作成されたヒートシンク（HE2）をCut-Cut線までフライス等にて切削前図であり図（2ｂ）は切削後の図であり、ベース厚（BT2）は、丸銅棒（12）のおかげで熱伝導性が向上し、小さくできる。
この切削により図（2b）に示されているように銅棒の切削部分（14）が、ヒートシンクの半導体取り付け面（BS2）に露出し、このヒートシンクに取り付けられる半導体の接触部分と直接接触するため半導体からの熱をアルミより熱伝導率の優れた銅棒をとうして素早くヒートシンクベースに拡散できる。
図5は、図4の(2b)図のヒートシンク（HE3）に半導体を設置した斜視図である。
以上の説明は、強制空冷ヒートシンクを用いたが、本考案はそれ以外の自然空冷ヒートシンクにおいても適応できる。
【産業上の利用可能性】
【００１２】
本考案は、産業用半導体冷却用ヒートシンクとして利用できる
【符号の説明】
【００１３】
1.    従来のヒートシンクベース部
2.    従来のヒートシンクフィン
3.    従来のヒートシンク接続用凹状部
4.    従来のヒートシンク接続用凸状部
5.    従来のヒートシンク開口部
6.    丸銅棒用溝
7.    丸銅棒用溝
8.    接続用凹状部
9.    接続用凸状部
10.フィン
11.ベース部
12.丸銅棒
13.開口部
14.丸銅棒切削面
A   ヒートシンク片
BT  従来のヒートシンクベース厚さ
BS  従来のヒートシンク半導体取り付け面
HE1  従来のヒートシンク
B    丸銅棒を挟み込むヒートシンク片
Cut ベース切削線
BT2  本考案のヒートシンクベース厚さ
HE2  本考案のヒートシンク切削後図
HE3  本考案のヒートシンク切削前図
BS2 本考案によるヒートシンクの半導体取り付け面
【図１】
0003195778.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【手続補正書】
【提出日】平成26年8月6日(2014.8.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ベースとフィンを構成する、ヒートシン片に構成された凸凹状部を対応する他の前記ヒートシンク片の凸凹状部に圧力にて次々と接続して、作製するヒートシンクにおいて、隣り合うヒートシンク片とヒートシンク片のベース部間に構成された2つの溝の間にヒートシンク片よりも熱伝導性の良い材料が構成されていることを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
請求項1のヒートシンクにおいて、前記ヒートシンクのベース部面が切削され前記ヒートシンク片よりも熱伝導性の良い材料の切削部分が露出していることを特徴とするヒートシンク。
【手続補正書】
【提出日】平成26年10月2日(2014.10.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
ベースとフィンを構成する、ヒートシン片の凸凹状部を対応する他の前記ヒートシンク片の凸凹状部に圧力にて次々と接続して、作製するヒートシンクにおいて、隣り合うヒートシンク片とヒートシンク片のベース部間に構成された2つの溝の間にヒートシンク片よりも熱伝導性の良い材料が構成されていることを特徴とするヒートシンク。
【手続補正書】
【提出日】平成26年11月26日(2014.11.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
ベースとフィンを構成する、ヒートシンク片の凸凹状部を対応する他の前記ヒートシンク片の凸凹状部に圧力にて次々と接続して、作製するヒートシンクにおいて、隣り合うヒートシンク片とヒートシンク片のベース部間に構成された2つの溝の間にヒートシンク片よりも熱伝導性の良い材料が構成されていることを特徴とするヒートシンク。