(57)【要約】導電プレートを小型にした積層体、カードを提供する。カード１は、無線通信及び接触通信を行い、アンテナ端部２２に設けられた導電プレート４０を備え、導電プレート４０は、基板収容穴１５ａの辺１５ｄに跨るように配置され、辺１５ｄに平行な方向の長さＬ４０が、チップ収容穴１５ｂの外形の長さＬ１５ｂよりも小さい。
2017038684.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナを用いて外部との間で無線通信、及び外部接触端子を用いて外部との間で接触通信を行うＩＣチップを備える積層体であって、
アンテナ端部に設けられた導電プレートと、
前記ＩＣチップが実装され、基板側接続部を有するＩＣチップ実装基板と、
前記導電プレートと前記基板側接続部とを電気的に接続する導電性接続材と、
前記ＩＣチップを収容するチップ収容穴と、
前記ＩＣチップ実装基板を収容し、前記導電プレートが跨って配置されたプレート配置辺を有する基板収容穴と、
前記導電プレートを挟んで積層された第１層及び第２層とを備え、
前記導電プレートは、
前記基板収容穴よりも外側の領域であり、前記アンテナ端部に接続するプレート外側部と、
前記基板収容穴に重なる領域であり、前記導電性接続材に接続するプレート内側部と、
貫通穴とを備え、
前記プレート配置辺に平行な方向の長さが、前記チップ収容穴の前記プレート配置辺に平行な方向の長さよりも小さいこと、
を特徴とする積層体。
【請求項２】
請求項１に記載の積層体において、
前記導電プレートの前記貫通穴は、前記プレート内側部に設けられ、前記プレート外側部には設けられていないこと、
を特徴とする積層体。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の積層体において、
前記導電プレートの前記貫通穴は、前記プレート配置辺の直交方向に平行な辺の縁部に沿って配置されていること、
を特徴とする積層体。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の積層体において、
前記導電プレートの前記貫通穴の一部は、前記チップ収容穴に露出していること、
を特徴とする積層体。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の積層体において、
前記導電性接続材を収容する導電性接続材収容穴を備え、
前記導電プレートの前記貫通穴は、前記導電性接続材収容穴に重なる領域には配置されていないこと、
を特徴とする積層体。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の積層体において、
この積層体は、カードであること、
を特徴とする積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部にプレートを有する積層体、カードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣモジュール及びアンテナとの接続に用いる導電プレートを備えるカードがあった。
しかし、従来の導電プレートは、大型であった。このため、従来の導電プレートは、アンテナ等の部品の配置を制限していた（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−３２５１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、導電プレートを小型にした積層体、カードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。【０００６】
・第１の発明は、アンテナ（２０）を用いて外部との間で無線通信、及び外部接触端子を用いて外部との間で接触通信を行うＩＣチップを備える積層体（１）であって、アンテナ端部に設けられた導電プレート（４０，２４０，３４０−１〜３４０−４，４４０）と、前記ＩＣチップが実装され、基板側接続部（１３）を有するＩＣチップ実装基板（１２）と、前記導電プレートと前記基板側接続部とを電気的に接続する導電性接続材（３０）と、前記ＩＣチップを収容するチップ収容穴（１５ｂ）と、前記ＩＣチップ実装基板を収容し、前記導電プレートが跨って配置されたプレート配置辺（１５ｄ）を有する基板収容穴（１５ａ）と、前記導電プレートを挟んで積層された第１層（３）及び第２層（４）とを備え、前記導電プレートは、前記基板収容穴よりも外側の領域であり、前記アンテナ端部に接続するプレート外側部（４１，３４１−１〜３４１−４，４４１）、前記基板収容穴に重なる領域であり、前記導電性接続材に接続するプレート内側部（４２，３４２−１〜３４２−４，４４２）と、貫通穴（４３）とを備え、前記プレート配置辺（１５ｄ）に平行な方向の長さが、前記チップ収容穴の前記プレート配置辺に平行な方向の長さよりも小さいこと、を特徴とする積層体である。
・第２の発明は、第１の発明の積層体において、前記導電プレート（４０，２４０）の前記貫通穴（４３，２４３）は、前記プレート内側部（４２，３４２−１〜３４２−４，４４２）に設けられ、前記プレート外側部（４１，３４１−１〜３４１−４，４４１）には設けられていないこと、を特徴とする積層体である。
・第３の発明は、第１又は第２の発明の積層体において、前記導電プレート（４０，２４０，３４０−１〜３４０−４，４４０）の前記貫通穴（４３，２４３）は、前記プレート配置辺（１５ｄ）の直交方向に平行な辺（４４）の縁部に沿って配置されていること、を特徴とする積層体である。
・第４の発明は、第１から第３のいずれかの発明の積層体において、前記導電プレート（２４０）の前記貫通穴（２４３）の一部は、前記チップ収容穴（１５ｂ）に露出していること、を特徴とする積層体である。
・第５の発明は、第１から第４のいずれかの発明の積層体において、前記導電性接続材（３０）を収容する導電性接続材収容穴（１５ｃ）を備え、前記導電プレート（４０，２４０，３４０−１〜３４０−４，４４０）の前記貫通穴（４３，２４３）は、前記導電性接続材収容穴に重なる領域には配置されていないこと、を特徴とする積層体である。
・第６の発明は、第１から第５のいずれかの発明の積層体において、この積層体は、カード（１）であること、を特徴とする積層体である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、導電プレートを小型にした積層体、カードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態のカード１を示す図である。
【図２】第１実施形態のＩＣモジュール１０近傍、モジュール収容穴１５近傍の拡大図である。
【図３】第１実施形態のカード１の製造工程を説明する図であり、ＩＣモジュール１０の配置部分の拡大図である。
【図４】第１実施形態のカード１の製造工程を説明する図であり、ＩＣモジュール１０の配置部分の拡大図である。
【図５】第２実施形態のカードの導電ペースト収容穴形成工程を説明する図であり、ＩＣモジュールの配置部分の拡大図である。
【図６】第３実施形態のカードのＩＣモジュールを取り外した状態のモジュール収容穴１５近傍を上側Ｚ２から見た図（図２（Ｂ）に対応する図）である。
【図７】第４実施形態のカードのＩＣモジュールを取り外した状態のモジュール収容穴１５近傍を上側Ｚ２から見た図（図２（Ｂ）に対応する図）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のカード１を示す図である。
図１（Ａ）は、カード１を上側Ｚ２から見た図である。
図１（Ｂ）は、カード１の断面図（図１（Ａ）に示すＢ−Ｂ部矢視断面図）である。
図２は、第１実施形態のＩＣモジュール１０近傍、モジュール収容穴１５近傍の拡大図である。
図２（Ａ）は、ＩＣモジュール１０近傍を上側Ｚ２から見た図である。
図２（Ｂ）は、モジュール収容穴１５等の構成を明確に説明するために、ＩＣモジュール１０を取り外した状態のモジュール収容穴１５近傍を上側Ｚ２から見た図である。
図２（Ｃ）は、ＩＣモジュール１０の中心線を通る面での断面図（図２（Ａ）、図２（Ａ）のＣ−Ｃ部断面図）である。
図２（Ｄ）は、貫通穴４３を通る面での断面図（図２（Ａ）、図２（Ａ）のＤ−Ｄ部断面図）である。
実施形態、図面では、説明と理解を容易にするために、ＸＹＺ直交座標系を設けた。この座標系は、図１の状態を基準に、左右方向Ｘ（左側Ｘ１、右側Ｘ２）、縦方向Ｙ（下側Ｙ１、上側Ｙ２）、厚さ方向Ｚ（下側Ｚ１、上側Ｚ２）を表す。上側Ｚ２は、カード上面を法線方向から見る方向である。
【００１０】
カード１（積層体）は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に準拠したものであり、無線通信（非接触通信）、及び接触通信の両方の通信が可能な非接触及び接触通信共用のＩＣカードである。カード１の外形は、左右方向Ｘに長い長方形である。
【００１１】
図１、図２に示すように、カード１は、上層３（第１層）、下層４（第２層）、ＩＣモジュール１０、モジュール収容穴１５、アンテナ２０、導電ペースト３０（導電性接続材）、２つの導電プレート４０を備える。
また、説明は省略するが、カード１は、必要に応じて、ホログラム、磁気ストライプ、エンボス情報部、サインパネル等が設けられる。
【００１２】
上層３及び下層４は、カード基材である。上層３及び下層４は、カード１の厚さ方向Ｚの上側Ｚ２及び下側Ｚ１に配置されたシート部材である。上層３及び下層４は、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ等の樹脂シート材を用いることができる。上層３は、単一のシート材により形成された単層構造でも、複数のシート材を積層した多層構造であってもよい。同様に、下層４は、単層構造でも、多層構造でもよい。
上層３及び下層４は、導電プレート４０の設置領域以外では、上層３の下面及び下層４の上面が直接接合される。一方、上層３及び下層４は、導電プレート４０の設置領域では、貫通穴４３（後述する）内に接合部を備える。
この層間の接合は、例えば、接着材による接着、加熱及び加圧による熱溶着、超音波溶着等の手法を用いる。
【００１３】
ＩＣモジュール１０は、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に従って、カード上面の左上の範囲に配置される。
ＩＣモジュール１０は、ＩＣチップ１１、実装基板１２（ＩＣチップ実装基板）、基板側接続部１３、外部接触端子１４を備える。
【００１４】
ＩＣチップ１１は、半導体集積回路素子であり、制御部であるＣＰＵ（中央処理装置）、記憶装置（例えばＥＥＰＲＯＭ）を備える。記憶装置には、カード１の使用目的に応じた識別情報等が記憶されている。
図２（Ｃ）、図２（Ｄ）に示すように、ＩＣチップ１１は、実装基板１２の下面に実装され、樹脂１１ｂ等によって封止（パッケージ）されている。
ＩＣチップ１１は、外部接触端子１４を介して外部機器との間で接触通信を行う機能と、アンテナ２０を介して外部機器との間で非接触通信を行う機能とを備える非接触及び接触共用のものである。
接触通信の主な機能は、例えば、国内及び海外のクレジット会員情報、銀行口座情報等の記憶、及びこれらの情報の認証や書き換え等である。一方、非接触通信の主な機能は、接触通信の上記機能に加え、例えば、交通機関での定期券等の情報の記憶、及び改札の出入時におけるこれらの情報の認証等を行うことができる。
【００１５】
実装基板１２は、プリント配線基板であり、例えば、リジット基板、フィルム基板等である。実装基板１２は、外部接触端子１４及び基板側接続部１３を具備しており、ＩＣチップ１１が実装されている。
基板側接続部１３は、実装基板１２の下面に形成された導電性を有するプレートである。基板側接続部１３は、金ワイヤ等の接続配線１１ａを介してＩＣチップ１１に接続されるとともに、導電ペースト３０（導電性接着剤）を介してアンテナ２０の導電プレート４０に接続されている。基板側接続部１３は、実装基板１２の左右両端部に、左右対称に配置されている。
【００１６】
外部接触端子１４は、実装基板１２の上面に形成され、カード１の上面に露出した端子である。外部接触端子１４は、接触通信時において、外部機器に電気的に接続される。外部接触端子１４は、実装基板１２を介してＩＣチップ１１に電気的に接続されている。
【００１７】
モジュール収容穴１５は、ＩＣモジュール１０を収容する凹部である。
モジュール収容穴１５は、基板収容穴１５ａ、チップ収容穴１５ｂ、導電ペースト収容穴１５ｃ（導電性接続材収容穴）を備える。
縦方向Ｙ×左右方向Ｘ×厚さ方向Ｚ（深さ）の大きさは、例えば、基板収容穴１５ａが１２ｍｍ×１３ｍｍ×深さ２００μｍ、チップ収容穴１５ｂが８．５ｍｍ×８．５ｍｍ×６５０μｍである。また、導電ペースト収容穴１５ｃは、φ３ｍｍ、深さ４００μｍの半円状である。
【００１８】
基板収容穴１５ａは、実装基板１２を収容する穴である。基板収容穴１５ａの外形と、実装基板１２の外形とは、同等である。基板収容穴１５ａは、上層３に設けられている。基板収容穴１５ａは、３つの穴のなかで、最も浅い。
チップ収容穴１５ｂは、ＩＣチップ１１を収容する穴である。上側Ｚ２から見ると、チップ収容穴１５ｂは、基板収容穴１５ａよりも内側に位置している。チップ収容穴１５ｂは、上層３及び下層４に設けられている。チップ収容穴１５ｂは、３つの穴のなかで、最も深い。
【００１９】
導電ペースト収容穴１５ｃは、導電ペースト３０を収容する穴である。導電ペースト収容穴１５ｃは、上層３に設けられている。また、導電ペースト収容穴１５ｃの底部は、導電プレート４０によって形成される。
導電ペースト収容穴１５ｃは、基板収容穴１５ａ及びチップ収容穴１５ｂの間に、段状に形成されている。このため、導電ペースト収容穴１５ｃは、基板収容穴１５ａよりも深く、また、チップ収容穴１５ｂよりも浅い。また、導電ペースト収容穴１５ｃの左右方向Ｘの内側は、チップ収容穴１５ｂ側に開口し、つまり、チップ収容穴１５ｂに連続している。
【００２０】
アンテナ２０は、非接触通信時において、ＩＣチップ１１が外部のリーダライタ（外部機器）と通信を行なうためのものである。アンテナ２０は、カード１をリーダライタにかざしたときに、リーダライタが形成する磁界等により電流が発生して、ＩＣチップ１１に電力を供給する。これにより、ＩＣチップ１１は、駆動可能となり、非接触通信時において、リーダライタと情報の送受信、情報の書き換え等を行なう。また、このとき必要な情報は、この磁界等に乗せられる。
アンテナ２０は、被覆付導線がコイル状（渦巻き状）に巻かれたものである（図１参照）。被覆付導線は、導線の周囲を、絶縁体により形成された被覆によって覆ったものである。このアンテナ２０は、エッチング等により形成するアンテナよりも安価である。
【００２１】
導電ペースト３０は、前述したように、基板側接続部１３とアンテナ端部２２及び導電プレート４０とを電気的に接続するためのものである。
【００２２】
図２（Ｂ）に示すように、２つの導電プレート４０は、共通の部品を、左右対称になるように配置して使用される。導電プレート４０は、アンテナ２０の両端のアンテナ端部２２（アンテナ側接続部）にそれぞれ設けられている。導電プレート４０は、導電性を有する金属板等である。
【００２３】
上側Ｚ２から見た状態で、導電プレート４０は、以下の形態である。
導電プレート４０の外形は、外側のコーナ部が斜辺で接続された長方形状である。導電プレート４０は、基板収容穴１５ａの縦方向Ｙに平行な辺１５ｄ（プレート配置辺）に跨るように（つまり交差するように）、配置されている。
以下、基板収容穴１５ａよりも外側の領域をプレート外側部４１といい、基板収容穴１５ａに重なる領域をプレート内側部４２という。
【００２４】
プレート外側部４１は、アンテナ端部２２に対して、溶接によって機械的及び電気的に接続されている。このため、導電プレート４０は、溶接の加工性をよくするために、例えば、銅合金に銀メッキすることにより形成される。
ＩＣモジュール１０を取り除いた状態において、プレート内側部４２の一部は、導電ペースト収容穴１５ｃに露出している。導電プレート４０及び基板側接続部１３間に導電ペースト３０が配置されるので、両者間は、導電ペースト３０を介して、電気的に接続される。
【００２５】
図２（Ｂ）に示すように、縦方向Ｙ（基板収容穴１５ａの辺１５ｄ（プレート配置辺）に平行な方向）において、導電プレート４０の長さＬ４０は、チップ収容穴１５ｂの外形の長さＬ１５ｂよりも小さい。このため、導電プレート４０は、従来よりも小型である。
これにより、カード１は、アンテナ２０の実装面積を大きくできるので、アンテナ２０の配置の自由度が大きい。また、カード１は、アンテナ２０の外形の調整の自由度が大きいので、アンテナ２０の周波数の調整がしやすい。さらに、カード１は、所有者等を表すエンボスの配置の自由度が大きい。
ここで、カード表面には、導電プレート４０の厚みに起因する歪みが生じる場合がある。導電プレート４０は、小型であるので、カード表面は、このような歪みが生じる領域を小さくできる。また、導電プレート４０は、小型であるので、製造コストが安価である。
【００２６】
また、導電プレート４０のプレート外側部４１は、左右方向Ｘにおいて、導電プレート４０の外側に至る程、縦方向Ｙの長さが次第に小さくなる台形状である。
このため、アンテナ端部２２が導電プレート４０（つまりプレート外側部４１）に重なる部分は、短い。かつ、アンテナ端部２２が上層３及び下層４の間に配置される部分は、長い。これにより、アンテナ端部２２を、カード１に強固に埋設することができる。
【００２７】
１つの導電プレート４０は、４つの貫通穴４３を備える。
貫通穴４３は、導電プレート４０の部品単体の状態で、導電プレート４０を厚さ方向Ｚに貫通している。
貫通穴４３は、プレート外側部４１には設けられておらず、プレート内側部４２に設けられる。
【００２８】
貫通穴４３は、左右方向Ｘに平行な２つの辺４４（基板収容穴１５ａの辺１５ｄ（プレート配置辺）の直交方向に平行な辺）の縁部に沿って、配置されている。１つの辺４４の縁部には、２つの貫通穴４３が設けられている。
縦方向Ｙにおいて、貫通穴４３間の間隔Ｌ４３は、導電ペースト収容穴１５ｃの外形の長さＬ１５ｃよりも大きい。
【００２９】
また、貫通穴４３は、導電ペースト収容穴１５ｃに重なる領域には配置されていない。このため、導電ペースト収容穴１５ｃの底部は、導電プレート４０のみによって形成され、かつ、下層４が露出していない。そのため、導電ペースト３０は、導電ペースト収容穴１５ｃの底部において、導電プレート４０のみに接触し、かつ、下層４等の樹脂に接触することがない。
このため、導電ペースト３０は、樹脂等の化学材料、水分等に接触することが抑制されるので、これらの化学的な影響を受けにくい。これにより、導電ペースト３０及び導電プレート４０間は、安定して密着でき、また、安定して電気的に接続できる。
【００３０】
（製造方法）
カード１の製造方法について説明する。
図３、図４は、第１実施形態のカード１の製造工程を説明する図であり、ＩＣモジュール１０の配置部分の拡大図である。
図３（Ａ２）は、図３（Ａ１）のＡ２−Ａ２部断面図である。
図３（Ｃ２）は、図３（Ｃ１）のＣ２−Ｃ２部断面図である。
図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＢ−Ｂ部断面図である。
図４（Ｃ）は、図４（Ａ）のＣ−Ｃ部断面図である。
図４（Ｄ）は，比較例を示す断面図（図４（Ｃ）に相当する図）である。
【００３１】
カード１は、以下の工程に従って製造される。
なお、磁気ストライプ、ホログラム等を設ける場合には、これらの設置工程を別途設ける。また、各工程は、適宜、順番を入れ替えてもよい。さらに、以下の例は、導電プレート４０、アンテナ２０を、下層４側に積層する例を説明するが、上層３側に積層してもよい。
【００３２】
［導電プレート設置工程］
図３（Ａ１）、図３（Ａ２）に示すように、導電プレート４０を、下層４の上面の規定位置に配置する。この場合、導電プレート４０を下層４に仮止めするために、接着剤（図示せず）を用いてもよい。
規定位置とは、モジュール収容穴１５の加工予定位置に対応した位置である。図３（Ａ１）には、モジュール収容穴１５の加工予定位置を二点鎖線で示した。
図３（Ａ１）、図３（Ａ２）の導電プレート４０は、切削前の状態である。この状態では、プレート内側部４２は、図２に示すそのままの形状を、左右内側に延長した形態である。貫通穴４３は、延長した部分にも設けられている。この例では、１つの導電プレート４０は、８つの貫通穴４３を備える。
【００３３】
導電プレート設置工程は、ノズル、アーム等を備える製造装置（図示せず）を用いる。
ノズルは、空気を吸引することにより、導電プレート４０を吸着する。前述したように、導電プレート４０は、貫通穴４３が辺４４の縁部のみに設けられている。このため、導電プレート４０は、中央には貫通穴４３を有さない大きな領域を有する。これにより、導電プレート４０は、ノズルに吸着されるための十分な面積を確保できる。
【００３４】
また、前述したように、縦方向Ｙにおいて、貫通穴４３間の間隔Ｌ４３は、導電ペースト収容穴１５ｃの外形の長さＬ１５ｃよりも大きい（図２（Ｂ）参照）。このため、アームが導電プレート４０を配置する場合に、左右方向Ｘにずれても、貫通穴４３と導電ペースト収容穴１５ｃとが重なることがない。
このため、後述する導電ペースト収容穴形成工程において、貫通穴４３が導電ペースト収容穴１５ｃから露出してしまうことがない。
【００３５】
［アンテナ形成工程］
（１）図３（Ａ１）、図３（Ａ２）に示すように、アンテナ２０を、下層４の上面に、熱プレス等よって埋設する。
なお、導電プレート４０が設けられている領域では、アンテナ端部２２を、導電プレート４０の上面に配置する。
（２）プレート外側部４１とアンテナ端部２２とを、溶接することにより接続する。
ここで、貫通穴４３は、プレート外側部４１には設けられていない。このため、プレート外側部４１及びアンテナ端部２２間を溶着する面積を大きくできるので、両者を強固に溶接できる。
なお、前述したように、導電プレート４０のプレート外側部４１は、左右方向Ｘの外側に至る程、縦方向Ｙの長さが次第に小さくなる台形状であるため、プレート外側部４１及びアンテナ端部２２の溶接個所は、プレート外側部４１の縦方向Ｙの中央付近に１箇所程度設ければよい。このため、アンテナ形成工程の加工時間を短縮できる。また、複数個所の溶接に比べて、作業ミス、バラツキが小さくなるため、アンテナ端部２２を正確に配置できる。
【００３６】
［カード積層工程］
カード積層工程は、以下の工程に従う。
（１）図３（Ｂ）に示すように、上層３と、下層４とを熱圧着により接着する。
このとき、導電プレート４０の設置領域以外では、上層３の下面、下層４の上面の当接面が、熱圧着により直接接合される。
一方、導電プレート４０の設置領域では、貫通穴４３内部において、上層３の下面、下層４の上面の当接面が直接接合される。
ここで、上層３及び導電プレート４０は、異種の材料であるため、熱圧着の相性が悪く、接合強度が弱い。下層４及び導電プレート４０も、同様である。この場合でも、貫通穴４３内部では、上層３及び下層４が熱溶着する（図２（Ｄ）参照）。このため、上層３及び下層４は、導電プレート４０が設置されている範囲でも、強固に接合される。これにより、導電プレート４０は、上層３及び下層４間に、確実に保持される。
【００３７】
なお、この工程では、必要に応じて、上層３の上面、下層４の下面に印刷保護シート（図示せず）を重ね合わせて一体化させる。
また、カード製造を、多面付け（複数枚分のカード１の部品を面付けした方法）により行う場合には、多面付けされたカード１を打ち抜き加工によって個片にする。
【００３８】
［モジュール収容穴形成工程］
モジュール収容穴１５は、切削刃５０を用いたミーリング加工等により形成する。
（１）基板収容穴形成工程
図３（Ｃ１）、図３（Ｃ２）に示すように、モジュール収容穴１５の基板収容穴１５ａを形成する。
（２）チップ収容穴形成工程
図３（Ｃ１）、図３（Ｃ２）に示すように、上層３及び下層４を導電プレート４０よりも深く切削して、チップ収容穴１５ｂを形成する。この場合、プレート内側部４２のうちチップ収容穴１５ｂに重なる部分を、一緒に切削する。
【００３９】
（３）導電ペースト収容穴形成工程
図４（Ａ）から図４（Ｃ）に示すように、基板収容穴１５ａの底部を、上層３のうち基板側接続部１３に対応する部分を導電プレート４０まで切削して、導電ペースト収容穴１５ｃを形成する。これにより、プレート内側部４２の一部は、厚さ方向Ｚの上側Ｚ２に露出し、また、導電ペースト収容穴１５ｃの底部を形成する。
この場合、切削刃５０は、導電プレート４０の上面のうち貫通穴４３を有する部分に対して接触しない。このため、切削刃５０の損傷を抑制できる。
【００４０】
ここで、基板収容穴１５ａと導電プレート４０とが重なる領域において、上層３のうち導電プレート４０の直上部分の厚さは、図面では、厚さを強調しているが、実際には非常に薄い。また、導電ペースト収容穴１５ｃの外形から、上層３及び下層４が直接接合しているまでの部分３ａ（図４（Ａ）、図４（Ｃ）参照）の長さは、ある程度の距離がある。さらに、前述したように、導電プレート４０及び上層３間は、熱溶着の相性が悪い。
このため、図４（Ｄ）の比較例の導電プレート１４０のような貫通穴４３を備えない形態の場合、この部分３ａは、切削刃５０の摩擦等によって、導電プレート１４０から浮きが上がることがある。このような浮きは、導電プレート１４０及び上層３の間に切粉が入り込んだり、加工不良の原因になってしまう。
これに対して、実施形態では、上層３及び下層４が、貫通穴４３内部において、熱溶着している。このため、上層３のこの部分３ａは、導電プレート４０から浮きが抑制される。これにより、実施形態では、上記切粉の入り込み、加工不良等を抑制できる。
【００４１】
なお、貫通穴４３の大きさは、上層３と下層４とを強固に接合するために、直径０．５ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下が好適であった。貫通穴４３の大きさを直径０．５ｍｍ以上としたことにより、上層３と下層４とは、貫通穴４３内に充分に入り込むことができる。また、貫通穴４３の大きさを直径１．０ｍｍ以下としたことにより、本実施形態のように小型の導電プレート４０であっても、貫通穴４３を複数設けることができる。このため、上層３と下層４との熱溶着部も、複数形成することができる。
【００４２】
［ＩＣモジュール搭載工程］
ＩＣモジュール搭載工程は、以下の工程に従う。
（１）導電ペースト収容穴１５ｃ内に露出した導電プレート４０に導電ペースト３０を塗布する（図２（Ｃ）参照）。
（２）ＩＣモジュール１０に絶縁性接着剤を付着させてモジュール収容穴１５に収容した状態で、熱圧等を印加することにより、ＩＣモジュール１０をモジュール収容穴１５に固定する。なお、導電プレート４０と基板側接続部１３とは、導電ペースト３０によって接続される。
なお、貫通穴４３は、導電プレート４０の縦方向Ｙの下側Ｙ１、上側Ｙ２に配置され、中央部分に設けられていない。このため、導電ペースト収容穴１５ｃを、大きく形成できる。これにより、実装基板１２及び導電プレート４０間を、強固に接続できる。
以上により、カード１を製造できる。
【００４３】
このように、本実施形態のカード１は、小型の導電プレート４０を備えるので、アンテナ２０等の設計の自由度を向上できる。また、導電ペースト収容穴形成工程において、導電プレート４０の浮き等を抑制できるので、製造が容易であり、また、品質を向上できる。
【００４４】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を適宜付して、重複する説明を適宜省略する。
図５は、第２実施形態のカードの導電ペースト収容穴形成工程を説明する図であり、ＩＣモジュールの配置部分の拡大図である。
図５（Ａ）は、上側Ｚ２から見た図であり、図４（Ａ）に対応する図である。
図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＢ−Ｂ部断面図である。
【００４５】
図５（Ａ）に示すように、１つの導電プレート２４０は、６つの貫通穴２４３を備える。
６つの貫通穴２４３のうち内側の２つは、チップ収容穴１５ｂに重なっている。
図５（Ｂ）に示すように、このため、２つの貫通穴２４３と、これらの穴の内側で接合している上層３及び下層４とは、チップ収容穴１５ｂに露出している。そのため、導電プレート２４０の端部（チップ収容穴１５ｂに露出している部分）は、上層３及び下層４によって、強固に保持される。
これにより、導電ペースト収容穴形成工程において、導電プレート２４０は、下層４からの浮きが、より確実に抑制される。
【００４６】
なお、本実施形態の導電プレート２４０は、第１実施形態の導電プレート４０を、左右方向Ｘの外側に、移動したものである。この場合でも、貫通穴２４３間の間隔Ｌ４３（図２（Ｂ）参照）は、導電ペースト収容穴１５ｃの外形の長さＬ１５ｃ（図２（Ｂ）参照）よりも大きいので、貫通穴２４３と導電ペースト収容穴１５ｃとが重なることがない。
また、このように、導電プレート２４０は、左右方向Ｘにある程度ずらして配置することができる。これにより、ＩＣモジュールの左右方向の外形が実施形態とは異なるカードを製造する場合でも、導電プレート２４０を流用できる。
【００４７】
（第３実施形態）
図６は、第３実施形態のカードのＩＣモジュールを取り外した状態のモジュール収容穴１５近傍を上側Ｚ２から見た図（図２（Ｂ）に対応する図）である。
図６に示すように、第３実施形態のカードの導電プレート３４０−１〜３４０−４は、形状を第１実施形態から変更した。
図６（Ａ）に示すように、導電プレート３４０−１のプレート外側部３４１−１は、三角形状である。
また、図６（Ｂ）に示すように、導電プレート３４０−２のプレート外側部３４１−２は、半円状である。
これにより、本実施形態のプレート外側部３４１−１，３４１−２は、外形を第１実施形態よりも小さくできるため、第１実施形態の効果をより向上できる。
すなわち、導電プレート３４０−１，３４０−２は、カード表面に、歪みが生じる領域をより小さくでき、また、製造コストがより安価である。
さらに、アンテナ端部２２が導電プレート３４０−１，３４０−２に重なる部分をより短くでき、かつ、アンテナ端部２２が上層及び下層の間に配置される部分を、よりも長くできる。これにより、アンテナ端部２２を、カードにより強固に埋設することができる。
【００４８】
図６（Ｃ）に示すように、導電プレート３４０−３のプレート外側部３４１−３及びプレート内側部３４２−３は、全体として三角形状である。
また、図６（Ｄ）に示すように、導電プレート３４０−４のプレート外側部３４１−４及びプレート内側部３４２−４は、全体として半楕円形状である。
これにより、導電プレート３４０−３，３４０−４の外形は、上記導電プレート３４０−１，３４０−２の外形よりも小さい。これにより、導電プレート３４０−３，３４０−４は、製造コストが導電プレート３４０−１，３４０−２よりも安価である。
【００４９】
（第４実施形態）
図７は、第４実施形態のカードのＩＣモジュールを取り外した状態のモジュール収容穴１５近傍を上側Ｚ２から見た図（図２（Ｂ）に対応する図）である。
図７に示すように、本実施形態のカードの導電プレート４４０は、形状を第１実施形態から変更した。
導電プレート４４０は、本体４４０Ａ、拡張部４４０Ｂを備える。
本体４４０Ａは、第１実施形態の導電プレートと同様な形状である。
拡張部４４０Ｂは、本体４４０Ａの左右方向Ｘの外側に連続して設けられる。つまり、拡張部４４０Ｂは、本体４４０Ａを拡張したような部分である。図７の例は、拡張部４４０Ｂの外形は、四角形状であるが、これに限定されず、例えば円形状等でもよい。拡張部４４０Ｂにも、本体４４０Ａと同様な貫通穴４３が設けられている。
【００５０】
本体４４０Ａ及び拡張部４４０Ｂの接続部は、プレート外側部４４１の左右方向Ｘに平行な辺４４の一部を、縦方向Ｙの内側に凹ませた、くびれ４４５を備える。アンテナ端部２２は、このくびれ４４５を通るように、配置される。このため、導電プレート４０のうち、アンテナ端部２２が配置される部分の長さ（縦方向Ｙにおける長さ）は、その他の部分の縦方向Ｙにおける長さよりも小さい。
これにより、アンテナ端部２２が導電プレート４４０に重なる部分は、第１実施形態と同様に小さくできるので、第１実施形態と同様な効果を奏する。
【００５１】
上記形状により、上層及び下層間は、本体４４０Ａの貫通穴４３の内部に加えて、拡張部４４０Ｂの貫通穴４３の内部において溶着する。これにより、導電プレート４４０は、カード内に強固に保持される。
また、導電プレート４４０の全体の外形が、大きい。これにより、導電プレート４４０は、吸着が容易であるため、製造時等の取り扱いが容易である。
【００５２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、後述する変形形態等のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００５３】
（変形形態）
実施形態において、複数の貫通穴が、導電プレートの縁部に沿って配置された例を示したが、これに限定されない。例えば、貫通穴は、これら複数の貫通穴を連結した１つの長穴であってもよい。これにより、導電プレートは、形状を簡単にすることができる。
【符号の説明】
【００５４】
１…カード    ３…上層    ４…下層    １０…ＩＣモジュール    １１…ＩＣチップ    １２…実装基板    １３…基板側接続部    １４…外部接触端子    １５…モジュール収容穴    １５ａ…基板収容穴    １５ｂ…チップ収容穴    １５ｃ…導電ペースト収容穴    １５ｄ…辺    ２０…アンテナ    ２２…アンテナ端部    ３０…導電ペースト    ４０，２４０，３４０−１〜３４０−４，４４０…導電プレート    ４１，３４１−１〜３４１−４，４４１…プレート外側部    ４２，３４２−１〜３４２−４，４４２…プレート内側部    ４３，２４３…貫通穴    ４４…辺    ５０…切削刃
【図１】
2017038684.tif 000003
【図２】
2017038684.tif 000004
【図３】
2017038684.tif 000005
【図４】
2017038684.tif 000006
【図５】
2017038684.tif 000007
【図６】
2017038684.tif 000008
【図７】
2017038684.tif 000009
【国際調査報告】
2017038684.tif 000010
2017038684.tif 000011
2017038684.tif 000012