(57)【要約】      （修正有）【課題】発光部品と駆動回路の統合を実現し、車両照明装置の設置スペースを削減したＬＥＤランプ装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤランプ装置１０は、基板１０００、少なくとも一つの発光部品、第一電気入力ピン１２０−１、第二電気入力ピン１２０−２、及び駆動回路１３０を含み、少なくとも一つの発光部品は基板の一設置区域内ＬＡ１に設置されており、駆動回路は基板に設置されており、駆動回路は少なくとも一つの発光部品、第一電気入力ピン及び第二電気入力ピンに結合しており、駆動回路は第一電気入力ピン及び第二電気入力ピンを経由して外部電源を受信できるよう配置されており、並びに外部電源に基づき駆動電源を提供して少なくとも一つの発光部品を駆動し、その中で、駆動回路は、シングルチップ集積回路である。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
一種のＬＥＤランプ装置であり、基板、少なくとも一つの発光部品、第一電気入力ピン、第二電気入力ピン、及び駆動回路を含み、前記少なくとも一つの発光部品は前記基板の一設置区域内に設置されており、前記駆動回路は前記基板に設置されており、前記駆動回路は前記少なくとも一つの発光部品、前記第一電気入力ピン及び前記第二電気入力ピンに結合しており、前記駆動回路は前記第一電気入力ピン及び前記第二電気入力ピンを経由して外部電源を受信できるよう配置されており、並びに前記外部電源に基づき駆動電源を提供して前記少なくとも一つの発光部品を駆動し、その中で、前記駆動回路は、シングルチップ集積回路であることを特徴とするＬＥＤランプ装置。
【請求項２】
前記基板はサファイア基板、石英基板、及び不透明セラミック基板のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ装置。
【請求項３】
前記少なくとも一つの発光部品は互いに並列結合する多数個の発光パーツストリングを含み、且つ前記駆動電源は定電流電源であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ装置。
【請求項４】
前記駆動回路は、前記基板の温度感知、前記基板の温度が一予定設定温度より高いか否かを判断、且つ前記基板の温度が前記予定設定温度より高いと判断した際、自動的に前記駆動電源の効率を低減、できるよう配置されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ装置。
【請求項５】
前記第一電気入力ピンの部位が多数回湾折或いは多数回湾曲され、一つの第一弾性接触構造を形成し、且つ前記第二電気入力ピンの部位が多数回湾折或いは多数回湾曲され、一つの第二弾性接触構造を形成することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ装置。
【請求項６】
前記基板に其々、設置されている第一接続パッド及び第二接続パッドが前記ＬＥＤランプ装置に含まれており、並びに前記第一接続パッド及び前記第二接続パッドが其々前記駆動回路に結合していることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ装置。
【請求項７】
前記第一電気入力ピンは直接前記第一接続パッドに接続し、且つ前記第二電気入力ピンは直接前記第二接続パッドに接続していることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤランプ装置。
【請求項８】
前記第一接続パッドは一つの第一導電性部品を含み、前記第一導電性部品は前記第一接続パッドから前記基板の外に延伸しており、前記第二接続パッドは一つの第二導電性部品を含み、前記第二導電性部品は前記第二接続パッドから前記基板の外に延伸しており、
前記第一電気入力ピンは電気溶接方式により、前記第一導電性部品と電気的接続し、且つ前記第二電気入力ピンは電気溶接方式により、前記第二導電性部品と電気的接続することを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤランプ装置。
【請求項９】
前記駆動回路と比較して、前記設置区域は前記駆動回路より、前記第一電気入力ピン及び前記第二電気入力ピンから遠く離れていることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤランプ装置。
【請求項１０】
前記設置区域と比較すると、前記駆動回路は前記設置区域より前記第一電気入力ピン及び前記第二電気入力ピンから遠く離れていることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤランプ装置。
【請求項１１】
前記少なくとも一つの発光部品及び前記駆動回路の少なくとも一方は、一つの蛍光ジェル及び一つの保護ジェルのいずれかに覆われることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ装置。
【請求項１２】
前記第一電気入力ピン及び前記第二電気入力ピンは一つの固定構造によりその間の距離を定められており、前記固定構造は、一つのガラス玉を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ装置。
【請求項１３】
前記第一電気入力ピン及び前記第二電気入力ピンは其々、一つのフラット状のピンであり、前記フラット状のピンは挟み方式により、前記駆動回路と結合することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は一種のＬＥＤランプ装置に関するものであり、特に、現在のガラスランプ製作過程に匹敵するＬＥＤランプ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）は、変換効率が高く、使用寿命が長く、サイズが小さく、省電力等の利点がある。しかしながら、現在のガラス照明装置では、ガラスランプの製作過程温度が比較的高いため、ＬＥＤを駆動する駆動回路とＬＥＤ発光パーツをガラスランプの内部に統合することはできず、ガラスランプの外部に設置している。その結果、照明装置はより大きな設置スペースを占めることになる。したがって、如何にしてＬＥＤ駆動回路と発光パーツ装置を統合し、現在のガラスランプ製作過程と匹敵させることが、当業者の開発の焦点の１つである。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
本考案は一種のＬＥＤランプ装置を提供し、現在のガラスランプ製作過程に匹敵させるものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本考案のＬＥＤランプ装置は基板、少なくとも一つの発光部品、第一電気入力ピン、第二電気入力ピン及び駆動回路を含む。発光部品は基板の設置区域内に設置される。駆動回路は基板に設置される。駆動回路は発光部品、第一電気入力ピン及び第二電気入力ピンに結合している。駆動回路は第一電気入力ピン及び第二電気入力ピンを経由して外部電源を受信できるよう配置されており、並びに外部電源に基づき駆動電源を提供して発光部品を駆動する。駆動回路は、シングルチップ集積回路であってもよい。
【０００５】
上記に基づき、発光部品及び駆動回路は基板上に設置されているため、本考案は発光部品と駆動回路の統合を実現し、ＬＥＤランプ装置の製作過程を簡易化し、また、現在の車両照明装置の設置スペースを削減し、将来の電気自動車照明装置の構造を簡易化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本考案第１実施例に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。
【図２】本考案第２実施例に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。
【図３Ａ３Ｂ】本考案第１実施例に基づいた電気入力ピンの弾性接触構造の図である。
【図４Ａ】本考案第１実施例に基づいた駆動電流の曲線図である。
【図４Ｂ】本考案第１実施例に基づいた発光パーツストリング及び駆動回路の構成図である。
【図５】本考案第３実施例に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。
【図６】本考案第４実施例に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。
【図７Ａ】本考案図５の実施例３の変化に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。
【図７Ｂ】本考案図５の実施例３の変化に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。
【図８】本考案第５実施例に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。
【図９Ａ】本考案第５実施例の変化に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。
【図９Ｂ】本考案第５実施例の変化に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。
【図１０】本考案第５実施例の変化に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。
【図１１】本考案第６実施例に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。
【図１２】本考案第６実施例の変化に基づいたＬＥＤランプ装置の図である
【図１３．１３Ａ】本考案図１２の変化に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。
【図１４Ａ】本考案第７実施例に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。
【図１４Ｂ】本考案第７実施例に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。
【図１５Ａ】本考案図１４Ａの変化に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。
【図１５Ｂ】本考案図１４Ａの変化に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。
【考案を実施するための形態】
【０００７】
本考案のいくつかの実施形態は、添付の図面と併せて詳細に説明される。以下に引用される同じパーツの符号が異なる図面に現れる場合、同じまたは類似のパーツと見なされる。
【０００８】
図１を参照。本考案第１実施例に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。本実施例では、ＬＥＤランプ装置１０は、基板１０００、発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６、電気入力ピン１２０＿１、１２０＿２及び駆動回路を含む。基板１０００は第一面ＰＬ１を備える。基板１０００の部分区域は発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６設置の設置区域ＬＡ１として設計される。本実施例では、設置区域ＬＡ１の面積は基板１０００の面積の５０パーセントより小さいか或いは等しい。本実施例では、基板１０００は、サファイアまたは石英であってもよい。サファイア基板と石英基板は、光透過効果と高温耐性の素材特性を備える。いくつかの実施例では、基板１０００は、光を透過しない高温セラミック基板であってもよい。本実施例では、発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６は互いに並列結合しており、且つ設置区域ＬＡ１内に設置されている。発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６は其々、一個の発光部品或いは互いに並列結合する多数個の発光部品を含んでいる（図１では表示されていない）。説明の便宜性のため、本実施例の発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６の数量は６個であるが、本考案はこれに限定されない。本考案の発光パーツストリングの数量は一個或いは多数個であってもよい。
【０００９】
基板１０００は、任意に蛍光ジェルでコーティングされることができる。蛍光ジェルは発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６を覆っている。蛍光ジェルのコーティング区域は設置区域ＬＡ１を覆っており、且つ蛍光ジェルのコーティング面積は設置区域ＬＡ１の面積より大きい。従って、蛍光ジェルはＬＥＤランプ装置１０の発光面積を増やすことができる。蛍光ジェルのコーティング面積は基板１０００の面積の９０％より小さいか或いは等しい。いくつかの実施例では、蛍光ジェルは駆動回路１３０を覆う。
【００１０】
駆動回路１３０は基板１０００に設置されており、例えば、第一面ＰＬ１に設置される。駆動回路１３０は発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６及び電気入力ピン１２０＿１、１２０＿２に結合している。駆動回路１３０は電気入力ピン１２０＿１、１２０＿２を経由して外部電源を受信し、外部電源に基づき駆動電源ＰＤＲを提供して発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６を駆動する。例えば、駆動回路１３０が外部電源を受信した際、駆動回路１３０は製品の明るさの需要に基づき、対応する駆動電流を提供して発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６を駆動する。本実施例では、電気入力ピン１２０＿１、１２０＿２は其々、例えば、直径０．３〜１ｍｍの金属ワイヤにより形成されるピンを備える。駆動回路１３０はシングルチップ集積回路である。
【００１１】
ちなみに、駆動回路１３０は高度に小型集積化したシングルチップ集積回路であるため、基板１０００上で、発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６と駆動回路１３０の小型集積化を実現する（長さと幅が約直径２ｃｍの区域内）。したがって、本実施例では、ＬＥＤランプ装置１０の製作過程を簡易化し、車両照明装置の設置スペースを削減する。
【００１２】
さらに、ＬＥＤランプ装置１０は、ＬＥＤランプカバーＡ及び結合部Ｂを含む。本実施例では、ＬＥＤランプカバーＡは透明なシェル構造である。結合部Ｂは電気入力ピン１２０＿１、１２０＿２の部位を固定するのに用いられ、電気入力ピン１２０＿１、１２０＿２が外部電源を受信できるよう確保する。ＬＥＤランプカバーＡ及び結合部Ｂは例えば、Ｔ１０、Ｇ１８、或いはＳ２５車両用ランプ規格等に符合してもよい。本実施例では、基板１０００は結合部Ｂの外側に設置されており（図１から分かる通り、基板１０００は電気入力ピン１２０＿１、１２０＿２を固定する結合部Ｂの内側に位置していない）、且つ基板１０００は透明のランプカバーＡの中に設置されている。尚、ＬＥＤランプの封入は??、結合部Ｂを形成するために非常に高い製作過程温度を必要とすることに留意されたい。封入製作過程では、駆動回路１３０と設置区域ＬＡ１に設置している発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６は、結合部Ｂが形成する過程で、高温により損傷することは無い。従って、ＬＥＤランプ装置１０の製作過程は現在のＬＥＤランプ製作過程に匹敵する。
【００１３】
ＬＥＤランプ装置１０は接続パッド１４０＿１、１４０＿２を含む。接続パッド１４０＿１、１４０＿２は其々、基板１０００の第一面ＰＬ１に設置しており、並びに其々、駆動回路１３０と結合している。
例えば、接続パッド１４０＿１は、導電性ジェル（例えば、銀ジェル）の高温リフロー半田付け或いは電気溶接作業によって、電気入力ピン１２０＿１と直接接続することができる。接続パッド１４０＿１と導電性パターンＣ１は接続している。接続パッド１４０＿２は、導電性ジェル（例えば、銀ジェル）の高温リフロー半田付け或いは電気溶接作業によって、電気入力ピン１２０＿２と直接接続する。接続パッド１４０＿２と導電性パターンＣ２は接続している。接続パッド１４０＿１、１４０＿２と導電性パターンＣ１、Ｃ２は、薄膜、厚膜等のコーティング製作過程（例えば、スクリーン印刷技術）或いは電気メッキ製作過程によって完成させることができる。本実施例は、ワイヤーボンディング方式によって、駆動回路１３０を導電性パターンＣ１、Ｃ２に電気的接続させているが、本考案はこれに限定されない。いくつかの実施例では、駆動回路１３０は、フリップチップ製作過程により、導電性パターンＣ１、Ｃ２と電気的接続することができる。駆動回路１３０と結合部Ｂの間の距離は、接続パッド１４０＿１、１４０＿２と結合部Ｂの間の距離より大きい。
【００１４】
例えば、本実施例は、ワイヤーボンディング方式によって、駆動回路１３０を導電性パターンＣ３、Ｃ４に電気的接続させることもできるが、本考案はこれに限定されない。いくつかの実施例では、駆動回路１３０は、フリップチップ製作過程により、導電性パターンＣ３、Ｃ４と電気的接続することができる。導電性パターンＣ３と発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６の第一端は電気的接続しており、導電性パターンＣ４と発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６の第二端は電気的接続する。本実施例では、導電性パターンＣ３、Ｃ４は、薄膜、厚膜等のコーティング製作過程或いは電気メッキ製作過程によって完成させることができる。このようにして、駆動回路１３０、導電性パターンＣ３、Ｃ４、と発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６は、駆動電源ＰＤＲの電源伝達経路を形成する。例えば、駆動回路１３０は、電源伝達経路に基づいて、駆動電源ＰＤＲを発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６に提供する。
【００１５】
本実施例では、基板１０００は設置方向ＳＤに基づいて、設置される。設置方向ＳＤは結合部Ｂから離れている方向である。設置方向ＳＤ上では、駆動回路１３０は接続パッド１４０＿１、１４０＿２と設置区域ＬＡ１の間に設置される。従って、駆動回路１３０と比較して、設置区域ＬＡ１は駆動回路１３０より、電気入力ピン１２０＿１、１２０＿２から遠く離れている。
【００１６】
図２を参照。本考案第２実施例に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。ＬＥＤランプ装置２０は、側面図で例示されている。発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ３は第一面ＰＬ１の設置区域内に設置されている。発光パーツストリングＬＳ４〜ＬＳ６は第二面ＰＬ２の設置区域内に設置されている。第一面ＰＬ１と第二面ＰＬ２は相対している。発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６は並列結合されている。設計或いは使用の需要に基づき、第一面ＰＬ１上に設置する発光パーツストリングの数量は一個或いは多数個であってもよく、第二面ＰＬ２上に設置する発光パーツストリングの数量は一個或いは多数個であってもよいが、本考案は本実施例に限定されない。
【００１７】
本実施例では、第一面ＰＬ１は蛍光ジェルＧＬ１でコーティングされ、発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ３は蛍光ジェルＧＬ１で覆われる。第二面ＰＬ２は蛍光ジェルＧＬ２でコーティングされ、発光パーツストリングＬＳ４〜ＬＳ６は蛍光ジェルＧＬ２で覆われる。
【００１８】
駆動回路１３０と第一面ＰＬ１上に設置する発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ３の接続方式は、第一実施例によって充分に示されているので、ここでは繰り返さない。本実施例では、第一面ＰＬ１上に設置する駆動回路１３０は、例えば、側面配線（ｓｉｄｅ  ｗｉｒｉｎｇ）方式或いは伝導孔方式により、第二面ＰＬ２上に設置する発光パーツストリングＬＳ４〜ＬＳ６と電気的接続することができる。
【００１９】
いくつかの実施例では、他の駆動回路を第二面ＰＬ２上に設置することができ、図１の実施例が示す実施方式により、接続パッド、電気入力ピンを経由して外部電源を受信し、発光パーツストリングＬＳ４〜ＬＳ６を駆動する。
【００２０】
いくつかの実施例では、基板１００上に設置する駆動回路１３０は、保護ジェル、蛍光ジェルＧＬ１、白色ジェル、透明ジェルで覆われてもよい。保護ジェルは、任意の色或いは透明な絶縁放熱ジェルであってもよい。保護ジェルは、駆動回路１３０が後続の製作過程の中で破損するのを防ぐ。本実施例では、基板１０００は、高温セラミック基板であってもよい。いくつかの実施例では、発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６は保護ジェルに覆われることができる。言い換えれば、発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６及び／或いは駆動回路１３０の少なくとも一方が蛍光ジェル及び保護ジェルのいずれかに覆われることができる。
【００２１】
ＬＥＤランプ装置２０では、発光パーツストリングＬＳ４〜ＬＳ６を第二面ＰＬ２に設置しなくてもよい。言い換えれば、第一面ＰＬ１にのみ発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ３を備える。第一面ＰＬ１は蛍光ジェルＧＬ１でコーティングされる。第二面ＰＬ２は蛍光ジェルＧＬ２でコーティングされる。従って、ＬＥＤランプ装置２０は両面発光の効果を達成することができる。
【００２２】
本実施例では、電気入力ピン１２０＿１と接続パッド１４０＿１は一つの連結構造ＣＰにより、電気的接続する。例えば、連結構造ＣＰは、導電性ジェル（例えば、銀ジェル）の高温リフロー半田付け或いは電気溶接作業によって形成する、連結構造である。駆動回路１３０と接続パッド１４０＿１の接続方式は第一実施例によって充分に示されているので、ここでは繰り返さない。接続パッド１４０＿１は蛍光ジェルＧＬ１及び保護ジェルに覆われない。
【００２３】
その他、結合部Ｂの一部は、電気入力ピン１２０＿１を固定する固定部ＢＰを含む。
【００２４】
第一実施例に戻ると、電気入力ピン１２０＿１と電気入力ピン１２０＿２の部位は多数回湾折或いは多数回湾曲して其々、第一弾性接触構造と第二弾性接触構造を形成する。このようにして、ＬＥＤランプ装置１０は、電気入力ピン１２０＿１の第一弾性接触構造及び電気入力ピン１２０＿２の第二弾性接触構造により、外部電源を受信する接触面積を増加することができる。ＬＥＤランプ装置１０は、第一弾性接触構造及び第二弾性接触構造の弾性により、ＬＥＤランプ装置１０が緩むのを防ぐ。その他、ＬＥＤランプ装置１０を多数回抜き差しする状況下で、電気入力ピン１２０＿１の第一弾性接触構造及び電気入力ピン１２０＿２の第二弾性接触構造は電気入力ピン１２０＿１、１２０＿２の損傷を防ぐこともできる。
【００２５】
例を挙げて、弾性接触構造の詳細実施を説明する。図３Ａは本考案第１実施例に基づいた電気入力ピンの弾性接触構造の図である。電気入力ピン１２０が多数回湾折され、部位Ｐ１〜Ｐ３を形成する。本実施例では、部位Ｐ１は方向Ｄ１に沿って延伸している例であり、部位Ｐ２は部位Ｐ１と部位Ｐ２の間の湾折箇所から方向Ｄ２に沿って延伸する。方向Ｄ２と方向Ｄ１は異なる。部位Ｐ３は部位Ｐ２と部位Ｐ３の間の湾折箇所から方向Ｄ１の逆方向に沿って延伸する。その他、部位Ｐ１は結合部（図１が示す結合部Ｂ）により固定される。部位Ｐ２、Ｐ３は結合部で露出している。従って、電気入力ピン１２０の部位Ｐ２、Ｐ３は弾性接触構造を形成することができる（即ち、単一曲折金属導体構造）。
【００２６】
図３Ｂを参照。本考案第１実施例に基づいた電気入力ピンの弾性接触構造の図である。電気入力ピン１２０が、多数回湾折され、部位Ｐ１〜Ｐ７を形成する。本実施例では、部位Ｐ１は方向Ｄ１に沿って延伸している例であり、部位Ｐ２は部位Ｐ１と部位Ｐ２の間の湾折箇所から方向Ｄ２に沿って延伸する。部位Ｐ３は部位Ｐ２と部位Ｐ３の間の湾折箇所から方向Ｄ１の逆方向に沿って延伸する。部位Ｐ４は部位Ｐ３と部位Ｐ４の間の湾折箇所から方向Ｄ３に沿って延伸する。方向Ｄ３と方向Ｄ１、Ｄ２は異なる。部位Ｐ５は部位Ｐ４と部位Ｐ５の間の湾折箇所から方向Ｄ１に沿って延伸する。部位Ｐ６は部位Ｐ５と部位Ｐ６の間の湾折箇所から方向Ｄ２の逆方向に沿って延伸する。部位Ｐ７は部位Ｐ６と部位Ｐ７の間の湾折箇所から方向Ｄ１の逆方向に沿って延伸する。その他、部位Ｐ１、Ｐ７は結合部により固定される。部位Ｐ２〜Ｐ６は結合部で露出している。従って、電気入力ピン１２０の部位Ｐ２〜Ｐ６は弾性接触構造を形成することができる（即ち、双曲折金属導体構造）。
【００２７】
図３Ａと図３Ｂが示す電気入力ピン１２０は多数回湾折により弾性接触構造を形成する。一つの実施例では、電気入力ピン１２０が湾折、且つ湾曲されて、弾性接触構造を形成している。他の一つの実施例では、電気入力ピン１２０が多数回湾曲され、弾性接触構造を形成している。本考案の弾性接触構造は図３Ａ及び図３Ｂの実施例に限定されない。
【００２８】
同時に図１と図４Ａを参照。図４Ａは本考案第１実施例に基づいた駆動電流の曲線図である。駆動回路１３０は駆動電源ＰＤＲを提供して、発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６を駆動する。発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６が駆動される期間中に、駆動回路１３０は基板１０００の温度を感知する。基板１０００の温度は発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６が駆動される際に生じる温度に関連する。言い換えると、発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６が駆動される際に生じる温度が高いと、基板１０００の温度も高くなる。駆動回路１３０は基板１０００の温度が予定設定温度ＴＤより高いか否かを判断する。駆動回路１３０が、基板１０００の温度が予定設定温度ＴＤより高いと判断した際、自動的に駆動電源ＰＤＲの効率を低減調整する。例えば、基板１０００の温度が予定設定温度ＴＤより低いか或いは等しい（例えば、１２５℃、しかし、本考案はこれに限定されない）状況下では、駆動回路１３０は初期電流値（例えば４００  ｍＡ）の駆動電流ＩＤＲを備える、駆動電源ＰＤＲを提供することができる。基板１０００の温度が予定設定温度ＴＤより高い状況下では、駆動回路１３０は過熱温度保護メカニズムを起動する。基板１０００の温度が予定設定温度ＴＤより高い状況下では、駆動電流ＩＤＲの電流値は基板１０００の温度上昇に伴い、減少し、発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６が駆動される際に生じる温度を減少させる。基板１０００の温度が予定設定温度ＴＤより低いか或いは等しい温度に減少した場合、駆動電流ＩＤＲの電流値は初期電流値に戻る。
【００２９】
本実施例では、駆動回路１３０は、サージ防止（Ｓｕｒｇｅ）と静電放電防止（ＥＳＤ）機能を備えるように設計され、発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６がサージ及び／或いは静電放電の衝撃を受けるのを防ぐ。
【００３０】
図４Ｂを参照。本考案第１実施例に基づいた発光パーツストリング及び駆動回路の構成図である。説明の便宜性のため、発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６が其々、一個の発光部品を備える例を以て、本実施例を示す。本考案は発光パーツストリングの発光部品の並列数量に限定されない。
【００３１】
発光パーツＬ２が損傷した際、発光パーツＬ２は切断されるか、或いは発光パーツＬ２は瞬時に短絡した後に切断される。従って、駆動電流ＰＤＲの一定の駆動電流は均等に、発光パーツストリングＬＳ１、ＬＳ３〜ＬＳ６に分流される。
【００３２】
発光パーツＬ２が損傷し、且つ切断された際、各発光パーツストリングＬＳ１、ＬＳ３〜ＬＳ６を経由して流れる電流の電流値は上昇する。発光パーツが提供する明るさと電流値は、正の相関関係がある。従って、発光パーツＬ２が損傷したときの発光パーツストリングＬＳ１、ＬＳ３〜ＬＳ６が提供する全体的明るさと、発光パーツＬ２が損傷していないときの発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６が提供する全体的明るさは類似する。このようにして、ＬＥＤランプ装置の全体的明るさは維持される。
【００３３】
図５は本考案第３実施例に基づいたＬＥＤランプ装置３０の図である。ＬＥＤランプ装置３０の接続パッド１４０＿１が導電性部品１４１＿１を含み、ＬＥＤランプ装置３０の接続パッド１４０＿２が導電性部品１４１＿２を含んでいる、箇所が前述の実施例と異なる。本実施例では、導電性部品１４１＿１は電気溶接方式により、接続パッド１４０＿１と接続でき、或いは導電性ジェル（例えば、銀ジェル）により、接続パッド１４０＿１と接続する。導電性部品１４１＿１は接続パッド１４０＿１から基板１０００の外に延伸している。電気入力ピン１２０＿１は電気溶接方式により、導電性部品１４１＿１と電気的接続する。本実施例では、電気入力ピン１２０＿１は溶接部分１２１＿１を含む。溶接部分１２１＿１は電気溶接方式により、導電性部品１４１＿１と接続する。
【００３４】
同様に、導電性部品１４１＿２は電気溶接方式或いは導電性ジェルにより、接続パッド１４０＿２と接続することができ、且つ接続パッド１４０＿２から基板１０００の外に延伸している。電気入力ピン１２０＿２は電気溶接方式により、導電性部品１４１＿２と電気的接続する。本実施例では、電気入力ピン１２０＿２は溶接部分１２１＿２を含む。溶接部分１２１＿２は電気溶接方式により、導電性部品１４１＿２と接続する。
【００３５】
図６を参照。本考案第４実施例に基づいたＬＥＤランプ装置４０の図である。本実施例のＬＥＤランプ装置４０の設置区域ＬＡ２の面積が基板１０００の面積の３０％より小さいか或いは等しい、箇所が前述の第一実施例と異なる。その他、設置区域ＬＡ２は接続パッド１４０＿１、１４０＿２及び駆動回路１３０から遠く離れている。ＬＥＤランプ装置４０の発光パーツストリングＬＳ１〜ＬＳ６の密度はより密集している。従って、ＬＥＤランプ装置４０が提供するライトタイプは第一実施例のＬＥＤランプ装置１０が提供するライトタイプと異なる。
【００３６】
図７Ａと図７Ｂは本考案図５の実施例３の変化に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。ＬＥＤランプ装置５０は発光部品１０１、接続パッド１０２、電気入力ピン１２０、基板１０８及び駆動回路１３０を含む。基板１０８上の発光部品１０１は透明ジェル１１０と１１２によって全面的に覆われているので、発光部品１０１を露出することができる。
【００３７】
図８を参照。本考案第５実施例に基づいたＬＥＤランプ装置６０の図である。設置方向ＳＤ上で、ＬＥＤランプ装置６０の設置区域ＬＡ３は接続パッド１４０＿１、１４０＿２と駆動回路１３０の間に設置されている、箇所が第一実施例と異なる。設置区域ＬＡ３と比較すると、駆動回路１３０は設置区域ＬＡ３より電気入力ピン１２０＿１、１２０＿２から遠く離れている。従って、第一実施例と比較すると、本実施例の駆動回路１３０は結合部Ｂからより遠く離れることができる。このようにして、本実施例は、駆動回路１３０が結合部Ｂを形成する過程中に高温により損傷しないことを更に確実にする。従って、ＬＥＤランプ装置６０の製作過程は現在のＬＥＤランプ製作過程に匹敵する。
【００３８】
図９Ａと図９Ｂは前述本考案第５実施例の変化に基づいた二種類のＬＥＤランプ装置の図である。図９ＡのＬＥＤランプ装置７０は発光部品１０１，接続パッド１０２、２つの電気入力ピン１２０＿１、１２０＿２、及び発光部品１０１と駆動回路（図示していない）上を覆う透明ジェル或いは蛍光ジェル等を含む。図９ＢのＬＥＤランプ装置８０は発光部品１０１，接続パッド１０２、２つの電気入力ピン１２０＿１、１２０＿２、及び発光部品１０１と駆動回路１３０上を覆う透明ジェル１１０含み、その中で、発光部品の色及びＬＥＤランプ装置７０／８０の発光色彩に基づいて、透明ジェル１１０は蛍光ジェルと代替可能である。例えば、ＬＥＤランプ装置７０の発光部品１０１の発光色彩が青色ＬＥＤチップからの場合、ＬＥＤランプ装置７０と透明ジェル１１０を組み合わせると、青色ＬＥＤランプ装置を形成し、ＬＥＤランプ装置７０と蛍光ジェルを組み合わせると、白色ＬＥＤランプ装置を形成する。
【００３９】
ＬＥＤランプ装置７０と８０の２つの電気入力ピン１２０＿１、１２０＿２は其々、一つの固定構造ＨＰによりその間の距離を定められている。一つの好ましい実施例では、固定構造ＨＰは、ガラス玉等の高温耐熱材料を含む。このようにして、後続の製作過程で、２つの電気入力ピン１２０＿１、１２０＿２が其々、導電性ジェル（例えば、銀ジェル）の高温リフロー半田付け或いは電気溶接作業によって接続パッド１０２と結合する際、電気入力ピン１２０＿１或いは１２０＿２が製作過程時に誤って配置される類の問題を心配することがなく、且つ接続作業を便利にし、ＬＥＤランプ装置の量産製作を促す。
【００４０】
図１０も前述本考案第５実施例の変化に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。ＬＥＤランプ装置９０は基板１０８、基板１０８上を覆う透明ジェル１１０、及びその内部に位置する、発光部品と駆動回路（図示していない）を含み、その中で、発光部品の色及びＬＥＤランプ装置９０の発光色彩に基づいて、透明ジェル１１０は蛍光ジェルと代替可能である。電気入力ピンの箇所が、前述の実施例と異なる。本実施例では、電気入力ピンは一つのフラット状のピンであり、フラット状のピンは挟み方式により、駆動回路と結合する。電気入力ピンの形状はＴの文字に類似しており、１２０Ａと１２０Ｂの２つの部位に分かれており、電気入力ピンの部位１２０ＡはＴの上方の平行部位であり、電気入力ピンの部位１２０ＢはＴの下方の垂直部位である。電気入力ピンの部位１２０Ａは機械的応力により、駆動回路の一方の入力部を挟んで固定し、並びに駆動回路の一方の入力部と電気的接続し、且つ半田付け或いは銀ペーストを利用することにより、接続構造を強化することができる。電気入力ピンの部位１２０Ｂは外部電源と接続するのに用いることができる。
【００４１】
図１１は本考案第６実施例に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。ＬＥＤランプ装置１００は基板２１０、蛍光ジェル２１１及びその内部に位置する、発光部品と駆動回路（簡略のため図示していない）を含む。ランプカバーＡ｀はＳ２５規格を採用しており、且つ蛍光ジェル２１１は全体的に前述の基板２１０上の発光部品と駆動回路を覆い、他の電気接続材料、例えば、電気入力ピン等はランプカバーＡ｀の規格に適する結合部Ｂ｀に完全に埋まっており、十分な発光面積を確保している、箇所が前述の実施例と異なる。
【００４２】
図１２は前述図１１と同様にＳ２５規格のランプカバーＡ｀を採用している、本考案第６実施例の変化に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。ＬＥＤランプ装置２００は、基板２１０、蛍光ジェル２１１、その内部に位置する、発光部品と駆動回路（簡略のため図示していない）、電気入力ピン２０３，接続パッド２０４，ランプ柱２０９等を含む。
【００４３】
図１３は前述と同様にＳ２５規格のランプカバーＡ｀を採用している、本考案図１２の変化に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。図１３Ａは図１３のＬＥＤランプ装置３００の上面図である。図１３Ａから分かる通り、ＬＥＤランプ装置３００の基板２１０は、一つの十字型であり、発光部品と蛍光ジェル２１１等は十字型の基板２１０に合わせて設置する、箇所が図１２と異なる。このような十字型の基板設計は、ＬＥＤランプ装置３００のすべての方向に対する発光強度を強化する。
【００４４】
図１４Ａと図１４Ｂは本考案第７実施例に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。ＬＥＤランプ装置４００は発光部品３０１、電気入力ピン３０３、接続パッド３０４、ランプ柱３０９、基板３１０、蛍光ジェル３１１と３１３、及び駆動回路（符号標記していない）を含む。ランプカバーＡ｀｀はＧ１８規格を採用しており、蛍光ジェル３１１と３１３は全体的に前述の基板３１０上の発光部品３０１と駆動回路を覆い、他の電気接続材料、例えば、電気入力ピン等はランプ柱３０９内、或いは結合部Ｂ｀｀に完全に埋まっている、箇所が前述の実施例と異なる。
【００４５】
図１５Ａと１５Ｂは本考案図１４Ａの変化に基づいたＬＥＤランプ装置の図である。ＬＥＤランプ装置５００の接続パッド３０５は発光部品３０１の両側に位置している、箇所が第７実施例のＬＥＤランプ装置４００と異なる。
【００４６】
上記をまとめ、発光部品及び駆動回路が基板上に設置されているので、本考案は発光部品（発光パーツストリング）と駆動回路の小型集積化を実現する。ＬＥＤランプ装置の製作過程を簡易化し、車両照明装置の設置スペースを削減する。電気入力ピンの部位が多数回湾折或いは多数回湾曲され、弾性接触構造を形成する。従って、ＬＥＤランプ装置は弾性接触構造により、外部電源を受信する接触面積を増加することができ、或いはＬＥＤランプ装置が緩むのを防ぐ。ＬＥＤランプ装置が多数回抜き差しされる際、弾性接触構造は電気入力ピンの損傷を防ぐこともできる。駆動回路は基板の温度に基づき、過熱温度保護メカニズムを提供出来る。駆動回路はＬＥＤランプ装置の全体的明るさを維持することもできる。
【００４７】
本考案は上記の実施例で開示されているが、本考案を限定するものではなく、あらゆる技術分野の通常の知識を有する者は、本考案の精神および範囲から逸脱することなく、いくつかの変更および修正を行うことができる、故に本考案の保護の範囲は添付の特許範囲によって定義されたものに従うものとする。
【符号の説明】
【００４８】
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００、２００、３００、４００、５００                                    ＬＥＤランプ装置
１０００、１０８、２１０、３１０                基板
１０１、３０１                                  発光部品
１２０、１２０＿１、１２０＿２、２０３、３０３  電気入力ピン
１２０Ａ、１２０Ｂ、Ｐ１〜Ｐ７                  電気入力ピンの部位
１２１＿１、１２１＿２                          溶接部分
１１０、１１２                                  透明ジェル
１３０                                          駆動回路
１０２、１４０＿１、１４０＿２、２０４、３０４、３０５  接続パッド
１４１＿１、１４１＿２                            導電性部品
２０９、３０９                                    ランプ柱
２１１、３１１、３１３                            蛍光ジェル
Ａ、Ａ｀、Ａ｀｀                                  ランプカバー
Ｂ、Ｂ｀、Ｂ｀｀                                  結合部
ＢＰ                                              固定部
Ｃ１〜Ｃ４                                        導電性パターン
ＣＰ                                              連結構造
Ｄ１〜Ｄ３                                        方向
ＧＬ１、ＧＬ２                                    蛍光ジェル
ＨＰ                                              固定構造
ＩＤＲ                                            駆動電流
Ｌ１〜Ｌ６                                        発光パーツ
ＬＳ１〜ＬＳ６                                    発光パーツストリング
ＬＡ１、ＬＡ２、ＬＡ３                            設置区域
ＰＤＲ                                            駆動電源
ＰＬ１                                            第一面
ＰＬ２                                            第二面
ＳＤ                                              設置方向
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３．１３Ａ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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