【事件の表示】
　特許第５９２５７０３号発明「薄鋼板のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５９２５７０３号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　特許第５９２５７０３号の請求項１、２に係る特許（以下、「本件特許」という。）についての出願は、平成２５年　１月　８日の出願であって、平成２８年　４月２８日にその特許権の設定登録がされ、その後、その特許に対し、特許異議申立人森野　泰正により特許異議の申立てがされたものである。  
第２　本件特許発明  
　特許第５９２５７０３号の請求項１、２に係る発明（以下、それぞれ、「本件特許発明１」、「本件特許発明２」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定される以下のとおりのものであると認める。 
「【請求項１】
溶融プールとコンタクトチップ間でワイヤの送給および通電制御をするＣＭＴ溶接に用いる薄鋼板のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤにおいて、ワイヤ全質量に対する質量％で、Ｃ：０．０５〜０．１２％、Ｓｉ：０．５〜１．０％、Ｍｎ：１．２〜１．８％、Ｃｕ：０．１〜０．３％を含有し、Ｐ：０．０３０％以下、Ｓ：０．０１０％以下、Ｎ：０．０１０％以下、Ｏ：０．０１０％以下で、残部はＦｅおよび不可避的不純物からなり、下記式に示すＡの値が２以下であることを特徴とする薄鋼板のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。
Ａ＝〔Ｃｕ＋（Ｓ＋０．５Ｎ＋Ｏ）×１０2 〕／（Ｓｉ＋０．５Ｍｎ）・・・式
【請求項２】
　薄鋼板の板厚は０．５〜２ｍｍ、ワイヤ径は０．８〜１．０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の薄鋼板のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。」 
第３　申立理由の概要  
　特許異議申立人森野　泰正（以下、単に「特許異議申立人」という。）は、証拠として、甲第１号証〜甲第１９号証を提出し、請求項１に係る特許は特許法第２９条第１項第３号に該当するものであり、請求項１、２に係る特許は同条第２項の規定に違反してされたものであるから、請求項１、２に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。  
　すなわち、本件特許発明１は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明のそれぞれと同一であり、また、本件特許発明１は、甲第３号証に記載された発明と甲第１、７〜１７号証に記載された技術常識から、本件特許発明２は、甲第３号証に記載された発明と甲第１、７〜１９号証に記載された技術常識から、それぞれ当業者が容易になし得る発明である。
（証拠方法）
甲第１号証：溶滴形成・移行過程における銅めっきの挙動に関する考察、溶接学会論文集第２３巻第１号ｐ．３７〜４７、平成１７年２月５日、社団法人溶接学会
甲第２号証：特開２０１０−２２８０００号公報
甲第３号証：特許第３２１９９１６号公報
甲第４号証：特許・実用新案審査基準第III部第２章第４節
甲第５号証：鉄鋼中の窒素の微量比色定量方法の研究、分析化学第６巻第３号、昭和３２年３月５日、日本分析化学会
甲第６号証：特開２０１１−２３５２９９号公報
甲第７号証：ＪＩＳ　Ｚ３００１−１９８８、平成８年　４月２０日、財団法人日本規格協会
甲第８号証：ＣＭＴ溶接機のモードおよび電圧・電流波形特性、溶接技術第５７巻第６号、平成２１年６月１日、産報出版株式会社
甲第９号証：神鋼溶接総合カタログ−溶接材料・システム−、平成１５年６月、神鋼溶接サービス株式会社
甲第１０号証：特許第５９２５７０３号公報
甲第１１号証：特開２０１０−６４１４０号公報
甲第１２号証：高温界面化学（上）ｐ．１４５〜１４７、平成２０年８月３１日、株式会社アグネ技術センター
甲第１３号証：特開平９−２３９５８３号公報
甲第１４号証：特許第３４０４２６４号公報
甲第１５号証：特許第３３８６２２４号公報
甲第１６号証：特公平４−４８５５３号公報
甲第１７号証：COLD METAL TRANSFER-Robotics、平成２４年５月、Fronius International GmbH
甲第１８号証：ＣＭＴプロセスによる極薄金属板の高速溶接、溶接学会誌第７５巻第８号、平成１８年１２月５日、社団法人溶接学会
甲第１９号証：ＪＩＳ　Ｚ３２００：２００５、平成１７年３月２０日、財団法人日本規格協会
第４　甲各号証の記載事項
（１）甲第１号証：溶滴形成・移行過程における銅めっきの挙動に関する考察、溶接学会論文集第２３巻第１号ｐ．３７〜４７、平成１７年２月５日、社団法人溶接学会
（１−ア）
「アーク溶接はCO2，Ar等のガスを用いて溶融鉄合金を大気中の酸素，窒素から保護する。」（第３７頁右欄第１９〜２０行）
（１−イ）
「またソリッドワイヤに，Si，Mn，Ti等の酸素親和力が高い元素を添加すると，溶滴，溶融池の揺動が抑制され，あたかも溶融鉄合金の表面張力が高くなったかのような現象が観察される．」（第３８頁左欄第２〜５行）
（１−ウ）
「2.1　供試材料
　JIS YGW12相当の化学成分を有するソリッドワイヤを選択し，銅めっきを有するものと銅めっきを有しないものを準備した．実験に用いたワイヤの化学成分分析例をTable 1に示す．化学成分において特に配慮したのは表面張力低減元素であるP，S，Oおよび強脱酸元素であるAl，Caである．特にCaはソリッドワイヤに存在しても26)，27)，また鋼板に存在しても28)顕著に溶滴移行安定性，アーク安定性に悪影響を与えるために，厳密に管理した．
　ワイヤ直径は全て1.190mm（公称φ1.2mm）であり・・・」（第３８頁左欄第３３行〜同右欄第１行）（なお、「・・・」は記載の省略を表す。以下、同様。）
（Table1についての当審訳）
「表１　供試ソリッドワイヤの化学成分（質量％）
」
（１−エ）  
「・・・溶接条件をTable 3に，分析条件をTable 4に示す．・・・
」（第３８頁右欄第２８行〜同欄最終行）
（Table 3についての当審訳）
「表３　銅拡散測定のための溶接条件
」  
　上記事項から、甲第１号証には、次の技術的事項が記載されている。 
ａ．上記（１−ウ）の表１に記載されるソリッドワイヤは、上記（１−ア）、（１−エ）から、ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤであるといえ、このソリッドワイヤの化学成分（質量％）は、技術常識から見て、ワイヤ全質量に対するものであり、また、C、Si、Mn、P、S、Al、O、Ca、Cuの他、「残部はFeおよび不可避的不純物からなる」ものといえる。
ｂ．上記（１−イ）には、Si、Mn、Ti等の添加により溶融鉄合金の表面張力が高くなったかのような現象が生じることが記載されており、また、上記（１−ウ）には、P、S、Oが表面張力低減元素であり、Al、Caが強脱酸元素であることが記載されている。
　そうすると、甲第１号証には、特に表１の銅被覆ソリッドワイヤに着目すると、次の発明が記載されていると認められる。 
「ワイヤ全質量に対する質量％で、Ｃ：０．０５％、Ｓｉ：０．９０％、Ｍｎ：１．４９％、Ｐ：０．０１０％、Ｓ：０．０１０％、Ａｌ：０．００５％、Ｏ：０．００３５％、Ｃａ：０．０００３％、Ｃｕ：０．２４％を含有し、残部はＦｅおよび不可避的不純物からなる、ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。」（以下、「甲１発明」という。） 
（２）甲第２号証：特開２０１０−２２８０００号公報
（２−ア） 
「【請求項１】
　レーザー溶接とガスシールドアーク溶接を併用して、板厚６〜１２ｍｍの鋼板を、溶接速度１００ｃｍ／ｍｉｎ以上でレーザー・アークハイブリッド溶接をする方法において、・・・ソリッドワイヤとして、
Ｃ：０．０３〜０．１５％、
Ｓｉ：０．３〜１．８％、
Ｍｎ：０．７〜２．５％、
Ｐ：０．０３％以下、
Ｓ：０．０３％以下、
Ｃｕ：０．０５〜０．４％、
を含有し、残部が鉄および不可避不純物からなる溶接用ソリッドワイヤを用い・・・」 
（２−イ）
「【００１２】
　そこで、本発明は、これら従来技術の問題点に鑑み、特に高速化の要求が大きい６〜１２ｍｍ板厚の鋼板を対象とし、この鋼板をレーザー・アークハイブリッド溶接する際において、溶接速度が１００ｃｍ／ｍｉｎ以上の場合でも、溶接部のビード形状が良好で、同じ溶接速度でレーザー・アークハイブリッド溶接によって作製された従来溶接継手より２倍以上の疲労寿命が得られるレーザー・アークハイブリッド溶接方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
　本発明者らは、以上の観点から、鋼板およびアーク溶接に用いられるソリッドワイヤの成分と、溶接部の形状、特に溶接ビードの止端形状の関係に関して鋭意研究をしてきた。」
（２−ウ）
「【００７６】
　・・・これら鋼板を用いて、図４にあるような、レーザー・アークハイブリッド溶接を行った。・・・そのときの板厚は１１ｍｍである。
・・・
【００７８】
　表２には、本実施例で使用したソリッドワイヤの成分および溶着金属試験での強度およびシャルピー吸収エネルギーを示している。・・・
【００７９】
【表２】
 
」
　上記事項から、甲第２号証には、次の技術的事項が記載されている。 
ａ．上記（２−ウ）に記載されるソリッドワイヤは、レーザー・アークハイブリッド溶接用ソリッドワイヤであるといえる。
ｂ．上記（２−ウ）の表２に記載されるソリッドワイヤの化学成分は、上記（２−ア）及び技術常識から見て、ワイヤ全質量に対するものであり、また、C、Si、Mn、P、S、Cuの他、「残部はFeおよび不可避的不純物からなる」ものといえる。
　そうすると、甲第２号証には、特に表２のワイヤ記号Ｗ２に着目すると、次の発明が記載されていると認められる。 
「ワイヤ全質量に対する質量％で、Ｃ：０．１０％、Ｓｉ：０．７５％、Ｍｎ：１．３５％、Ｐ：０．０１７％、Ｓ：０．００８％、Ｃｕ：０．２％を含有し、残部はＦｅおよび不可避的不純物からなる、レーザー・アークハイブリッド溶接用ソリッドワイヤ。」（以下、「甲２発明」という。） 
（３）甲第３号証：特許第３２１９９１６号公報
（３−ア）  
「【請求項１】　ワイヤ表面にメッキ皮膜が施されているアーク溶接用メッキソリッドワイヤにおいて、ワイヤ組成が、重量％で（以下、同じ）、Ｃ：０．０２〜０．１５％、Ｓｉ：０．５〜１．０％、Ｍｎ：１．０〜２．０％、Ｐ：０．０４％以下、Ｓ：０．０３％以下、Ｃｕ：０．１０〜０．４０％、残部：鉄及び不可避不純物であり、下記（１）式で定義されるワイヤ表面の比表面積値（以下、「ワイヤ比表面積」という）を０．０１以下に抑制し、かつ、下記（２）式で定義されるメッキ厚指数を０．１〜０．６に調整したことを特徴とするアーク溶接用メッキソリッドワイヤ。・・・」 
（３−イ）
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は溶接作業性（アーク安定性、送給安定性を含む）を改善したアーク溶接用メッキソリッドワイヤに関し、軟鋼や高張力鋼を始めとする様々な金属材のアーク溶接に適用される。」
（３−ウ）
「【００３６】Ｃａは５０ppmまで、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｗはそれぞれ０.１５％まで許容できる。また微量不純物としては、Ｂ≦０.０５％、Ｖ≦０.０５％、Ｚｒ≦０.０５％、Ｏ(酸素)≦０.０３％、Ｎ≦０.０２％を許容できる。」
（３−エ）
「【００３９】各種の原線を用い、原線→中間伸線→焼鈍→酸洗→メッキ→仕上伸線→製品の製造条件により、表１に示す化学成分でワイヤ径１.０〜２.０mmφのソリッドワイヤを試作した。それらのワイヤを用いて、軟鋼母材上で溶接を行い、一部は送給系条件を２水準に変えて溶接を行い、溶接作業性を評価した。溶接条件を表２に示す。
・・・
【００４４】
【表１】
 
【００４５】
【表２】
 
」
　上記事項から、甲第３号証には、次の技術的事項が記載されている。 
ａ．上記（３−ア）に記載されるアーク溶接用ソリッドワイヤは、（３−エ）の表２から、ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤであるといえる。
ｂ．上記（３−ア）に記載されるソリッドワイヤの化学成分は、技術常識から見て、ワイヤ全質量に対するものであり、上記（３−ウ）から、不可避的不純物として、Ｏ≦０.０３％、Ｎ≦０.０２％が許容されるものといえる。
　そうすると、甲第３号証には、次の発明が記載されていると認められる。 
「ワイヤ全質量に対する重量％で、Ｃ：０．０２〜０．１５％、Ｓｉ：０．５〜１．０％、Ｍｎ：１．０〜２．０％、Ｐ：０．０４％以下、Ｓ：０．０３％以下、Ｃｕ：０．１０〜０．４０％、Ｏ：０．０３％以下、Ｎ：０．０２％以下、残部：鉄及び不可避不純物からなる、ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。」（以下、「甲３発明」という。） 
（４）甲第４号証：特許・実用新案審査基準第III部第２章第４節
　摘記を省略する。
（５）甲第５号証：鉄鋼中の窒素の微量比色定量方法の研究、分析化学第６巻第３号、昭和３２年３月５日、日本分析化学会
（５−ア） 
「普通鉄鋼中の窒素含有量は0.001〜0.01％程度で・・・」（第１５０頁右欄第４行）
（６）甲第６号証：特開２０１１−２３５２９９号公報
（６−ア）  
「【０００２】
　ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ（以下、単に溶接ワイヤとも言う）には、通常では、多くの場合にＣａが含まれる。
【０００３】
　この溶接ソリッドワイヤの素材となる鋼材は、溶鋼をＣａ脱酸する製鋼の段階や、介在物形態制御などのためにＣａ系パウダーを添加する連続鋳造によるビレットの製造段階などで、Ｃａが含まれやすい（混入しやすい）。更に、鋼線材の伸線加工中の割れの原因となるＳ（硫黄）をＣａＳとして生成させて固定し、耐割れ性や靭性を向上させるために、鋼に意図的にＣａを含有させる場合もある。
【０００４】
　また、溶接ソリッドワイヤの製造では、前記ビレットを熱間圧延により例えば５．５ｍｍφ程度の鋼線材に加工した後、中間伸線として２．４ｍｍφ程度の鋼線にまで冷間伸線され、焼鈍、酸洗、必要により銅メッキが施され、さらに溶接ソリッドワイヤの使用径の鋼線にまで仕上げ伸線される。これら中間伸線もしくは仕上げ伸線においては、潤滑剤として優れた伸線性を有するステアリン酸カルシウムなどのＣａを含む潤滑剤を用いて伸線される場合が多いが、この場合、最終製品である溶接ソリッドワイヤ表面上などに、意図せずとも、Ｃａが残留することになる。
【０００５】
　炭酸ガスシールドアーク溶接あるいはマグ溶接に一般的に用いられるガスシールドアーク溶接用鋼ワイヤは、例えば、JIS Z 3312、Z 3315、Z 3317およびZ 3325等に、溶接性や溶接品質の保証のために、鋼成分が種々規定されている。
【０００６】
　しかし、素材鋼の内部または溶接ワイヤの表面にＣａが存在すると、前記ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤにおいては、アーク溶接時にアークが不安定になり、スパッタが増加する（非特許文献１参照）。このようにスパッタが増加すると、ビード周辺のスパッタ付着による外観不良やノズル付着によるシールドガス不良などの問題を引き起こし、溶接作業性が極端に劣化する。したがって、溶接ワイヤへのＣａの含有は溶接をする上で有害となる。
・・・
【００１２】
　・・・前記した素材鋼を含めた溶接ワイヤの製造工程において、ソリッドワイヤ中へのある程度のＣａの含有（混入）は不可避でもあり、ある程度のＣａの含有を前提とした、溶接ワイヤのスパッタ改善が不可欠となる。」
（６−イ）
「【００４３】
Ｃａ：０．０００５〜０．００６０％（５〜６０ｐｐｍ）
　前記した通り、溶接ワイヤ中には不可避的にＣａが含有される。このＣａが含有された溶接ワイヤでは、溶接中にアーク安定性が粗悪になり、粗大なスパッタが増加する。」
（７）甲第７号証：ＪＩＳ　Ｚ３００１−１９８８、平成８年　４月２０日、財団法人日本規格協会
（７−ア）
「
」（第６５頁第１０行〜同頁最終行）
（８）甲第８号証：ＣＭＴ溶接機のモードおよび電圧・電流波形特性、溶接技術第５７巻第６号、平成２１年６月１日、産報出版株式会社
（８−ア）
「ＣＭＴプロセスはマグ／ミグ溶接法の一種で，ディップ・トランスファ（短絡）型の溶的移行が行われているが，従来型の溶摘移行が電気的制御によって行われているのに対し，ＣＭＴ法はまったく異なる機械的な制御によって行われている。」（第１０８頁左欄第８〜１２行）
（８−イ）
「２．１　溶接装置
ＣＭＴプロセスは・・・
２．３．１　母材
　軟鋼材　板厚３ｍｍ
２．３．２　溶接材料
　溶接ワイヤ　ＭＧ−５０（神鋼製）１．２ｍｍφ径」（第１０８頁右欄第１０〜２７行）
（９）甲第９号証：神鋼溶接総合カタログ−溶接材料・システム−、平成１５年６月、神鋼溶接サービス株式会社
（９−ア）  
「ＭＧ−５０
軟鋼・４９０Ｎ／ｍｍ２級高張力鋼の高電流溶接用
・・・
炭酸ガスアーク溶接ワイヤです。」（第７７頁第１〜９行）
（１０）甲第１０号証：特許第５９２５７０３号公報
（１０−ア）  
「【００１５】
　その結果、ＣＭＴ溶接時に発生するスパッタの発生形態は、アークにより溶融した金属が溶融プールに接触して移行する前に、溶融金属がワイヤ先端から離脱し、溶融金属が跳びはねることが要因であることが判明した。そこで、溶融金属の表面張力と粘性を低下させるＳ、Ｎ、Ｏ、Ｃｕ量と、溶融金属の表面張力と粘性を増加させるＳｉ、Ｍｎ量を最適化することで、ワイヤ先端からの溶融金属の離脱を防止し、安定した溶滴移行形態とすることで、アークが安定し、スパッタの発生量を減少し、溶け落ちがない良好なビード形状が得られることを見出した。」
（１１）甲第１１号証：特開２０１０−６４１４０号公報
（１１−ア）  
「【請求項１】
質量％で、Ｓｅ：０．００５〜０．１００％、Ｃ：０．０２〜０．１５％、Ｓｉ：０．１０〜１．００％、Ｍｎ：１．００〜２．００％、Ｓ：０．００５〜０．０７０％を含有し、Ｐ：０．０３０％以下、Ｏ：０．０１０％以下で、その他がＦｅおよび不可避的不純物からなり、下記（１）式において各元素を質量％としたとき、Ａの値が１５以下であることを特徴する薄鋼板のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。
  Ａ＝｛Ｓｅ＋１．２５（Ｓ＋Ｏ）｝／（Ｓｉ＋０．５Ｍｎ）×１００    ・・・（１）」
（１１−イ）
「【００１７】
　なお、表２の溶接条件ＡはＣＯ２溶接、溶接条件ＢはＡｒ−１０％ＣＯ２ガスを用いたＭＡＧ溶接、溶接条件ＣはＡｒ−２０％ＣＯ２ガスを用いたＭＡＧ溶接、溶接条件ＤはＡｒ−１０％ＣＯ２ガスを用いたパルスＭＡＧ溶接および溶接条件ＥはＡｒ−２０％ＣＯ２ガスを用いたパルスＭＡＧ溶接である。」
（１１−ウ）
「【００２５】
［Ａの値：１５以下］
　さらに、溶融金属の表面張力と粘性のバランスをとるために、溶融金属の表面張力を低下させるＳｅ、ＳおよびＯそれぞれの含有量が表面張力に作用する割合と、溶融金属の粘性を高めるＳｉおよびＭｎそれぞれの含有量が粘性に作用する割合との比として下記（１）式を得た。下記（１）式において各元素を質量％としたとき、Ａの値が１５以下になるように各合金成分の添加量を調整すると、表面張力と粘性のバランスが最適となり、ビード形状が平滑で安定すると共に良好な耐ギャップ性能が得られ、高温割れが生じず良好な溶接継手が得られる。 
  Ａ＝｛Ｓｅ＋１．２５（Ｓ＋Ｏ）｝／（Ｓｉ＋０．５Ｍｎ）×１００    ・・・（１）」
（１２）甲第１２号証：高温界面化学（上）ｐ．１４５〜１４７、平成２０年８月３１日、株式会社アグネ技術センター
（１２−ア）  
「それらの元素はすでに示したようにＦｅ，ＣｕではＶＩＢ族，Ｏ，Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅであり，またＶＢ族，Ｓｂ，Ｂｉ，ＩＶＢ族，ＳｎもＶＩＢ族元素ほど顕著ではないが，表面張力を大きく低下させる．」（第１４５頁第１９〜２０行）
（１３）甲第１３号証：特開平９−２３９５８３号公報
（１３−ア）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主としてＣＯ2あるいはＡｒ−ＣＯ2混合ガスをシールドガスとして使用する薄板用鋼ワイヤに関し、詳しくは亜鉛めっき鋼板、非表面処理の冷延および熱延の薄板のガスシールドアーク溶接に使用して優れた連続溶接性を得るためのワイヤに係わるものである。」
（１３−イ）
「【００２３】また、ＯにはＳと同様に耐ギャップ性向上効果もありＳとＯの共存が高速溶接の耐ギャップ性確保に有効である。このようなＳ，Ｏの溶込み減少やビード幅を拡大による耐ギャップ性への効果は、Ｓ，Ｏが共に表面活性元素であり、溶融金属の表面張力を減少させることによると考えられる。特に高速溶接においては、Ｓ，Ｏの共存による効果が有効に発揮される。またこの様な表面張力低下は、ワイヤ先端の溶融金属にも作用してアークの安定化させ、スパッタ発生量低減にも寄与する。」
（１４）甲第１４号証：特許第３４０４２６４号公報
（１４−ア）  
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤ表面に銅メッキを施していないマグ溶接用ソリッドワイヤであって、鋼板（軟鋼・490 N/mm2 級高張力鋼）のマグ溶接においてスパッタ発生量が少なくアークの安定性が良いなど溶接作業性に優れたマグ溶接用ソリッドワイヤに関するものである。」
（１４−イ）
「【００２８】Cuは、ワイヤの耐錆性を向上させる元素である。しかし、Cu量が0.001 重量％未満ではその効果が十分に発揮されず、一方、0.05重量％を超えると溶滴の表面張力の低下を招いて瞬間短絡現象に起因するスパッタの発生量が増える。よって、Cu量は0.001 〜0.05重量％の範囲がよい。」
（１５）甲第１５号証：特許第３３８６２２４号公報
（１５−ア）  
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ａrなどの不活性ガスを主とした混合ガスをシールドガスとして用いるガスシールドアーク溶接用ワイヤであって、高張力鋼を溶接するに当たり、スパッタ発生量が少なく、インバータ制御及びパルス電源を用いるガスシールドアーク溶接法に適用され、高速溶接も可能な溶接用ソリッドワイヤに関するものである。」
（１５−イ）
「【００３５】Ｏ、Ｎ：Ｏ、Ｎは溶滴の表面張力を低下させる元素として知られるが、多すぎると溶滴形成から離脱まで時間がかかり、かつ溶滴の離脱が不安定となるため、その含有量をそれぞれ８０ppm以下とする。また、Ｓi含有量を低レベルに抑えてあるので、Ｏ、Ｎがそれぞれ８０ppmを超えるとブローホールが発生し易くなる。」
（１６）甲第１６号証：特公平４−４８５５３号公報
（１６−ア）  
「本発明はガスシールドアーク溶接用ソリツドワイヤに関し、殊にアーク点までの送給性が良好で且つ溶滴移行性の優れた同ワイヤに関するものである。」（第１頁左欄第１０〜１３行）
（１６−イ）
「要は素ワイヤ表面に粒界酸化層を形成してその表層酸素濃度を1100ppm以上にすることによつて、めつきワイヤの表面に適度の微小亀裂を形成することができ、それにより潤滑油の保持能力を向上させてワイヤの表面潤滑性を高め送給性を改善すると共に、表層酸素の存在によつて溶滴移行性を高めることができ、これら両者の効果が相まつてアーク安定性を大幅に改善し得ることになつた。その結果、溶接時のスパツタ発生量が激減すると共にビード形状や外観の改善され・・・」（第３頁左欄第２２〜３２行）
（１７）甲第１７号証：COLD METAL TRANSFER-Robotics、平成２４年５月、Fronius International GmbH
（１７−ア）  
「Higher welding speeds
　/ Dip-transfer arc    I: 185 A, U: 17.6V
　/ CMT           I: 200A, U: 16.2V
50% faster
　/ Dip-transfer arc Vweld=70cm/min
　　　　　　　 Vweld =27in/min
　/ CMT         Vweld=150 cm/min
　　　　　　　 Vweld =59in/min」（第１３頁右欄第１〜８行）
（当審訳：甲１７号証添付の訳文を参照した。以下同じ。）
「速い溶接速度
　／短絡移行　電流：１８５Ａ、電圧：１７．６Ｖ
　／ＣＭＴ　　電流：２００Ａ、電圧：１６．２Ｖ
５０％速度向上
　／短絡移行　溶接速度＝７０ｃｍ／ｍｉｎ
　　　　　　　溶接速度＝２７ｉｎ／ｍｉｎ
　／ＣＭＴ　　溶接速度＝１５０ｃｍ／ｍｉｎ
　　　　　　　溶接速度＝５９ｉｎ／ｍｉｎ」
（１７−イ）
「・99,5% less spatter
　/ Dip-transfer arc 0,376 g/m
　/ Pulsed        0,264 g/m
　/ CMT         0,002 g/m」（第１４頁右欄第４〜７行）
（当審訳）
「・スパッタが９９．５％減少
　／短絡移行　　　０．３７６ｇ／ｍ
　／パルスアーク　０．２６４ｇ／ｍ
　／ＣＭＴ　　　　０．００２ｇ／ｍ」
（１８）甲第１８号証：ＣＭＴプロセスによる極薄金属板の高速溶接、溶接学会誌第７５巻第８号、平成１８年１２月５日、社団法人溶接学会
　摘記を省略する。
（１９）甲第１９号証：ＪＩＳ　Ｚ３２００：２００５、平成１７年３月２０日、財団法人日本規格協会
　摘記を省略する。
第５　対比・判断  
（１）本件特許発明１について 
Ａ．本件特許発明１と甲１発明について 
　本件特許発明１と甲１発明とを対比する。  
（ア）甲１発明の「ガスシールドアーク溶接」において「溶融プールとコンタクトチップ間でワイヤの送給および通電制御をする」ことは技術常識から明らかであるから、甲１発明の「ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ」は、本件特許発明１の「溶融プールとコンタクトチップ間でワイヤの送給および通電制御をする」「溶接に用いる」「ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ」に相当する。
（イ）甲１発明のワイヤ組成は、本件特許発明１で特定されるワイヤ組成において、「ワイヤ全質量に対する質量％で、Ｃ：０．０５％、Ｓｉ：０．９０％、Ｍｎ：１．４９％、Ｐ：０．０１０％、Ｓ：０．０１０％、Ｏ：０．００３５％、Ｃｕ：０．２４％を含有」する点及び「Ｆｅおよび不可避的不純物」を含有する点で一致する。 
　そうすると、本件特許発明１と甲１発明の一致点及び相違点は、次のとおりである。  
（一致点）
　「溶融プールとコンタクトチップ間でワイヤの送給および通電制御をする溶接に用いるガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤにおいて、ワイヤ全質量に対する質量％で、Ｃ：０．０５％、Ｓｉ：０．９０％、Ｍｎ：１．４９％、Ｐ：０．０１０％、Ｓ：０．０１０％、Ｏ：０．００３５％、Ｃｕ：０．２４％を含有し、Ｆｅ及びその他不可避的不純物を含有する、ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。」 
（相違点１−１）  
　本件特許発明１は、薄鋼板のＣＭＴ溶接に用いるものであるのに対して、甲１発明は、そのような特定がない点。
（相違点１−２）
　ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤについて、本件特許発明１では、「Ｎ：０．０１０％以下」であり、下記式に示すＡの値が２以下であるのに対し、甲１発明では、Ｎについて技術常識から見て不可避的不純物に該当するといえるものの具体的な含有量が不明であり、Ｎを係数とする下記式Ａの値も不明である点。
Ａ＝〔Ｃｕ＋（Ｓ＋０．５Ｎ＋Ｏ）×１０2 〕／（Ｓｉ＋０．５Ｍｎ）・・・式
（相違点１−３）
　ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤについて、本件特許発明１では、Ａｌ及びＣａを含有するものではないのに対し、甲１発明では、Ａｌ：０．００５％、Ｃａ：０．０００３％を含有する点。
　以下、相違点について検討する。 
（相違点１−１）について  
　本件特許発明１は、本件特許明細書の発明の詳細な説明の【０００２】〜【０００９】によれば、従来のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤを薄鋼板のＣＭＴ溶接に用いた際に生じる、「ＣＭＴ溶接においては溶融金属の表面張力や粘性が低下すると、アークによって溶融した金属がワイヤ先端で維持できず、溶融金属と溶融プールが接触する前に溶融金属がワイヤ先端から離脱し、スパッタが発生する」という課題を解決するものであるから、本件特許発明１は従来のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤをＣＭＴ溶接に用いた際に生じる課題、すなわちＣＭＴ溶接特有の課題を解決するものであるといえる。
　一方、甲第１号証には、甲１発明のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤを薄鋼板用のＣＭＴ溶接に用いることは、何ら記載も示唆もされていない。そして、甲第７号証の上記（７−ア）には、ガスシールドアーク溶接が、マグ溶接、ミグ溶接を含むことが記載され、甲第８号証の上記（８−ア）には、ＣＭＴプロセスはマグ／ミグ溶接法の一種であることが記載されていることから、ＣＭＴ溶接は、ガスシールドアーク溶接の下位概念に該当するものであるにしても、上記のとおり、本件特許発明１は、ＣＭＴ溶接特有の課題を解決するものであるから、本件特許発明１において「薄鋼板のＣＭＴ溶接に用いる」と特定した点は、実質的な相違点である。
　したがって、相違点１−１は実質的なものである。
（相違点１−２）について
　甲第１号証には、Ｎの含有量について何ら記載も示唆もされていない。そして、甲第５号証の上記（５−ア）には、「普通鉄鋼中の窒素含有量は0.001〜0.01％程度」であることが記載されているが、この記載は、普通鉄鋼中の窒素含有量に関するものであって、ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ中の窒素含有量に関するものではないから、この記載から甲１発明のＮの含有量が０．０１％以下であるとはいえない。また、その他の甲各号証及び技術常識を参酌しても、甲１発明において、Ｎの含有量について、「Ｎ：０．０１０％以下」であるとする合理的な理由はなく、Ｎを係数とするＡの値についても、２以下であるとはいえない。
　したがって、相違点１−２は実質的なものである。
（相違点１−３）について
　甲第１号証の上記（１−ウ）には、Ｏが表面張力低減元素であること、及びＡｌ、Ｃａが強脱酸元素であり、特に配慮したこと、及び、特にＣａはソリッドワイヤに存在しても、また鋼板に存在しても顕著に溶滴移行安定性、アーク安定性に悪影響を与えるために、厳密に管理したことが記載されている。そして、甲第６号証の上記（６−エ）には、ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤにおいて、０．０００５〜０．００６０質量％のＣａが不可避的不純物であることが記載されている。
　そうすると、Ｃａについては、一般的なガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤにおいて不可避的不純物であるといえるが、本件明細書には、薄鋼板用のＣＭＴ溶接用のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤにおいてＣａが不可避的不純物であることについて何ら記載されておらず、本件特許発明１における不可避的不純物に該当するとはいえない。また、Ａｌについては、脱酸元素として表面張力を低減させるＯの含有量を制御するために積極的に添加されている可能性を否定できないことから、甲１発明において、不可避的不純物であるということはできない。
　したがって、相違点１−３は実質的なものである。
　なお、上記相違点１−１に関し、特許異議申立人は、特許異議申立書の第１３頁第１５行〜第１４頁第１８行において、甲第４号証として、特許・実用新案審査基準第III部第２章第４節を引用し、「両者（本件特許発明１と甲１発明）の『形状、構造』は、細長い線状であり相違しない。・・・両者の『組成』も相違しない。したがって、本件特許発明１と甲１発明とは、「ＣＭＴ溶接用」であるか否かで一応相違してはいるものの、ソリッドワイヤ自体の形状、構造、組成等は相違しない」と主張する。
　しかし、上記相違点１−２、１−３の検討で述べたとおり、少なくとも組成が同一とはいえないことから、上記主張は採用できない。また、仮に、形状、構造、組成が同一であったとしても、本件特許発明１は、従来のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤのうち特定のものについて、薄鋼板用のＣＭＴ溶接における上記課題を解決できるという未知の属性を発見し、この属性により、その物が薄鋼板用のＣＭＴ溶接という新たな用途への使用に適することを見出した発明であるといえる。そして、ＣＭＴ溶接がガスシールドアーク溶接の一態様であるとしても、ＣＭＴ溶接は、ガスシールド溶接の下位概念であって、その特有の課題を有するといえるから、甲１発明と本件特許発明１とは、この点からも同一とはいえない。
　また、上記相違点１−３に関し、特許異議申立人は、特許異議申立書の第１４頁第１９行〜第１５頁第７行において、本件特許発明１において含有量の下限値が設けられている必須の化学成分のうち、最も小さな下限値はＣの０．０５質量％であるから、当該数値から１桁以上小さい甲１発明のＣａ、Ａｌは、明らかに積極的に添加されたものではなく、不可避的に含まれたものである旨主張する。
　しかし、各元素の添加量の影響・作用は元素毎に異なるものであるから、本件特許発明１のＣの下限値をもって甲１発明におけるＡｌ、Ｃａが不可避的不純物に該当するか否かを論ずることはできない。
　以上から、本件特許発明１は、甲第１号証に記載された発明であるとはいえない。
Ｂ．本件特許発明１と甲２発明について 
　本件特許発明１と甲２発明とを対比する。  
（ア）甲２発明の「レーザー・アークハイブリッド溶接」において「溶融プールとコンタクトチップ間でワイヤの送給および通電制御をする」ことは技術常識から明らかであるから、甲２発明の「溶接用ソリッドワイヤ」は、本件特許発明１の「溶融プールとコンタクトチップ間でワイヤの送給および通電制御をする」「溶接に用いる」「ソリッドワイヤ」に相当する。
（イ）甲２発明のワイヤ組成は、本件特許発明１で特定されるワイヤ組成において、「ワイヤ全質量に対する質量％で、Ｃ：０．１０％、Ｓｉ：０．７５％、Ｍｎ：１．３５％、Ｐ：０．０１７％、Ｓ：０．００８％、Ｃｕ：０．２％を含有」する点及び「Ｆｅおよび不可避的不純物」を含有する点で一致する。 
　そうすると、本件特許発明１と甲２発明の一致点及び相違点は、次のとおりである。  
（一致点）
　「溶融プールとコンタクトチップ間でワイヤの送給および通電制御をする溶接に用いる溶接用ソリッドワイヤにおいて、ワイヤ全質量に対する質量％で、Ｃ：０．１０％、Ｓｉ：０．７５％、Ｍｎ：１．３５％、Ｐ：０．０１７％、Ｓ：０．００８％、Ｃｕ：０．２％を含有し、Ｆｅ及びその他不可避的不純物を含有する、溶接用ソリッドワイヤ。」 
（相違点２−１）  
　本件特許発明１は、薄鋼板のＣＭＴ溶接に用いるものであるのに対して、甲２発明は、レーザー・アークハイブリッド溶接に用いるものである点。
（相違点２−２）
　溶接用ソリッドワイヤにおいて、本件特許発明１では、「Ｎ：０．０１０％以下」、「Ｏ：０．０１０％以下」であり、下記式に示すＡの値が２以下であるのに対し、甲２発明では、Ｎ、Ｏについて技術常識から見て不可避的不純物に該当するといえるものの具体的な含有量が不明であり、Ｎ、Ｏを係数とする下記式Ａの値も不明である点。
Ａ＝〔Ｃｕ＋（Ｓ＋０．５Ｎ＋Ｏ）×１０2 〕／（Ｓｉ＋０．５Ｍｎ）・・・式
　以下、相違点について検討する。 
（相違点２−１）について  
　甲２発明は、レーザー・アークハイブリッド溶接用のソリッドワイヤに関する発明であるところ、アークだけでなくレーザーを併用する点でＣＭＴ溶接とは全く異なる溶接方法である。そして、甲第２号証には、甲２発明のソリッドワイヤを薄鋼板用のＣＭＴ溶接に用いることは、何ら記載も示唆もされていない。
　したがって、相違点２−１は実質的なものである。
（相違点２−２）について 
　甲第２号証には、Ｎ、Ｏの含有量について何ら記載も示唆もされていない。そして、甲第５号証の上記（５−ア）には、「普通鉄鋼中の窒素含有量は0.001〜0.01％程度」であることが記載されているが、この記載は、普通鉄鋼中の窒素含有量に関するものであって、ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ中の窒素含有量に関するものではなく、酸素含有量については何ら記載も示唆もないことから、この記載から甲１発明のＮ、Ｏの含有量が０．０１％以下であるとはいえない。また、Ｏについて一応の例示のある甲第１号証やその他の甲各号証及び技術常識を参酌しても、甲２発明において、Ｎ、Ｏの含有量について、「Ｎ：０．０１０％以下」、「Ｏ：０．０１０％以下」であるとする合理的な理由はなく、Ｎを係数とするＡの値についても、２以下であるとはいえない。
　したがって、相違点２−２は実質的なものである。
　以上から、本件特許発明１は、甲第２号証に記載された発明であるとはいえない。
Ｃ．本件特許発明１と甲３発明について 
　本件特許発明１と甲３発明とを対比する。  
（ア）甲３発明の「ガスシールドアーク溶接」において「溶融プールとコンタクトチップ間でワイヤの送給および通電制御をする」ことは技術常識から明らかであるから、甲３発明の「ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ」は、本件特許発明１の「溶融プールとコンタクトチップ間でワイヤの送給および通電制御をする」「溶接に用いる」「ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ」に相当する。
（イ）甲３発明の「重量％」は、本件特許発明１の「質量％」に相当するから、甲３発明のワイヤ組成は、本件特許発明１で特定されるワイヤ組成において、「Ｓｉ：０．５〜１．０％、Ｃ、Ｍｎ、Ｐ、Ｓ、Ｃｕ、Ｎ、Ｏを含有し、残部Ｆｅ及びその他不可避的不純物からなる」点において一致し、「Ｃ：０．０５〜０．１２％」、「Ｍｎ：１．２〜１．８％」、「Ｐ：０．０３０％以下」、「Ｓ：０．０１０％以下」、「Ｃｕ：０．１〜０．３％」、「Ｎ：０．０１０％以下」、「Ｏ：０．０１０％以下」である点で一部重複する。
（ウ）甲３発明におけるワイヤ組成から、Ａ＝〔Ｃｕ＋（Ｓ＋０．５Ｎ＋Ｏ）×１０2 〕／（Ｓｉ＋０．５Ｍｎ）については、Ａ＝０．０５〜７．４と算出され、本件特許発明１のＡの値である２以下と一部重複する。
　そうすると、本件特許発明１と甲３発明の一致点及び相違点は、次のとおりである。  
（一致点）
　「溶融プールとコンタクトチップ間でワイヤの送給および通電制御をする溶接に用いるガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤにおいて、ワイヤ全質量に対する質量％で、Ｓｉ：０．５〜１．０％、Ｃ、Ｍｎ、Ｐ、Ｓ、Ｃｕ、Ｎ、Ｏを含有し、残部Ｆｅ及びその他不可避的不純物からなる、ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。」 
（相違点３−１）  
　本件特許発明１は、薄鋼板のＣＭＴ溶接に用いるものであるのに対して、甲３発明は、そのような特定がない点。
（相違点３−２）
　本件特許発明１のワイヤ組成における、Ｃ、Ｍｎ、Ｐ、Ｓ、Ｃｕ、Ｎ、Ｏの数値範囲について、甲３発明とそれぞれ一部重複するものの、甲３発明の数値範囲の方が広い点。
（相違点３−３）
　Ａの値について、本件特許発明１は、２以下であるのに対し、甲３発明では、０．０５〜７．４であって、甲３発明の数値範囲の方が広い点。
　以下、相違点について検討する。 
（相違点３−１）について
　上記相違点１−１についての検討において述べたとおり、本件特許発明１は、従来のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤをＣＭＴ溶接に用いた際に生じる課題、すなわちＣＭＴ溶接特有の課題を解決するものであるといえる。
　一方、甲第３号証には、甲３発明のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤを薄鋼板用のＣＭＴ溶接に用いることは、何ら記載も示唆もされていない。
　したがって、相違点３−１は実質的なものである。
　次に、甲第７〜９号証について検討する。
　甲第８号証の上記（８−イ）には、ＣＭＴ溶接に用いられる溶接ワイヤとして、甲第９号証の上記（９−ア）に記載される、炭酸ガスアーク溶接用ワイヤであるＭＧ−５０（神鋼製）を用いることが記載されている。
　しかし、上記相違点１−１についての検討において述べたとおり、甲第７号証及び甲第８号証の記載から、ＣＭＴ溶接は、ガスシールドアーク溶接の下位概念に該当するものであるといえる。そして、上記のとおり、本件特許発明１は、ＣＭＴ溶接特有の課題を解決するものである。
　そうすると、甲第７〜９号証に記載された技術的事項から、甲３発明を薄鋼板用のＣＭＴ溶接用とすることについて、当業者が容易になし得たということはできない。
（相違点３−２）、（相違点３−３）について
　甲３発明のＣ、Ｍｎ、Ｐ、Ｓ、Ｃｕ、Ｎ、Ｏの含有量及びＡの値の数値範囲は、いずれも、本件特許発明１よりも広い数値範囲をとるものであるところ、本件特許明細書の発明の詳細な説明の【００１７】〜【００２２】には、それぞれの元素の数値限定の理由として、薄鋼板用のＣＭＴ溶接に用いることを前提とした限定理由が記載され、実施例において裏付けられているといえる。
　一方、上記相違点３−１についての検討で述べたとおり、甲第３号証には、甲３発明のガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤを薄鋼板用のＣＭＴ溶接に用いることは、何ら記載も示唆もされていない。
　そうすると、ＣＭＴ溶接に用いるものでない甲３発明において、ＣＭＴ溶接に特有の課題を前提として各元素の含有量及びＡの値を最適化することは、当業者にとって容易になし得たということはできない。
　また、本件特許発明１において、各元素の含有量及びＡの値を最適化することにより、ＣＭＴ溶接を用いた薄鋼板の溶接において、アークが安定し、スパッタ発生量が少なく、溶け落ちがない良好なビード形状が得られるという格別の作用効果が得られることは、当業者にとって想到し得ないものである。
　特許異議申立人は、特許異議申立書の第２１頁第１６行〜第２４頁第２３行において、甲第１０号証（本件特許に係る特許公報）を引用して、「本件特許権者は、Ａを算出するためのＳ、Ｎ、Ｏ、Ｃｕ、Ｓｉ、Ｍｎの含有量については、あくまで『最適化』しているに過ぎないと認識し」ていたとした上で、Ｓ、Ｏ、Ｃｕ、Ｎが溶融金属の表面張力と粘性を低下させる元素であること、及び、Ｓｉ、Ｍｎが溶融金属の表面張力と粘性を増加させる元素であること（甲第１号証、甲第１１〜１５号証参照。以下、まとめて「技術的事項Ａ」という。）は本件特許の出願時において技術常識であり、ガスシールドアーク溶接の分野において、当業者が、各化学成分が奏する表面張力に着目していたことから、表面張力に応じて各化学成分の含有量の数値範囲を最適化又は好適化するのは当業者にとって当然の行為である旨主張する。
　しかし、仮に当該技術的事項Ａが技術常識であったとしても、甲第１号証、甲第１１〜１５号証の記載はいずれも、ＣＭＴ溶接を前提としたものではないことから、当該主張は採用できない。
　また、特許異議申立人は、特許異議申立書の第２４頁第２４行〜第２７頁第４行において、アークの安定性とスパッタ発生量・ビード形状の関係について述べる甲第１６号証を引用して、本件特許発明１の効果は、甲３発明のアークの安定性についての効果と異質な効果ではなく、また、ＣＭＴ溶接におけるスパッタ発生量を例示する甲第１７号証を引用して、本件特許発明１のスパッタ発生量についての効果は際だって優れた効果ではない旨主張する。
　しかし、甲３発明、甲第１６号証のいずれも、ＣＭＴ溶接に関するものではなく、甲第１７号証はソリッドワイヤの組成を何ら示すものではないから、当該主張は採用できない。
　したがって、本件特許発明１は、甲３発明および甲第１、７〜１７号証の記載に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（２）本件特許発明２について 
　本件特許発明２は、本件特許発明１の発明特定事項を全て有しているから、本件特許発明２も、本件特許発明１と同様に、甲３発明および甲第１、７〜１９号証の記載に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
第６　むすび  
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１、２に係る特許を取り消すことはできない。  
　また、他に本件請求項１、２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。  
　よって、結論のとおり決定する。  
【異議決定日】
平成２９年１月３０日（２０１７．１．３０）