(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＥＤモジュールユニットに対する的確な保持機能を有し、かつ、金属製放熱筐体であるヒートシンクとの充分な絶縁性、沿面距離を確保し、更に信頼性を向上させたＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体を提供する。【解決手段】加工性・機械強度・熱伝導性に優れる厚さ２．０ｍｍ以下の板厚からなり、中央部に開口部３を形成し開口部３の外側にＬＥＤモジュールユニット等を保持し、当該ＬＥＤモジュールユニットの裏面側に配置される金属製放熱筐体であるヒートシンクの固定を行うための所要数の凹部４、取り付け穴５等からなる保持機構を設けた導電金属製の平坦な金属外枠体２と、前記開口部３を塞ぐように配置した厚さ２．０ｍｍ以下の板厚からなり、放熱性、絶縁性に優れＬＥＤモジュールユニットの放熱部及びヒートシンクに当接させるセラミックス製の平坦な放熱板１１とを有する構成としたものである。【選択図】図１
0003196681.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
加工性・機械強度・熱伝導性に優れる厚さ２．０ｍｍ以下の板厚からなり、中央部に開口部を形成し開口部の外側にＬＥＤモジュールユニットの保持及び当該ＬＥＤモジュールユニットの裏面側に配置される金属製放熱筐体であるヒートシンクの接続機構を設けた導電金属製の平坦な金属外枠体と、
前記開口部を塞ぐように配置した厚さ２．０ｍｍ以下の板厚からなり、放熱性、絶縁性、耐久性に優れ、ＬＥＤモジュールユニットの放熱部及び金属製放熱筐体であるヒートシンクに当接させるセラミックス製の平坦な放熱板と、
を有することを特徴とするＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体。
【請求項２】
加工性・機械強度・熱伝導性に優れる厚さ２．０ｍｍ以下の板厚からなり、中央部に開口部を形成し開口部の外側にＬＥＤモジュールユニットを保持するとともに、当該ＬＥＤモジュールユニットの裏面側に配置される金属製放熱筐体であるヒートシンク固定用の所要数の孔、凹部からなる保持機構を設けた導電金属製の平坦な金属外枠体と、
前記開口部を塞ぐように配置した厚さ２．０ｍｍ以下の板厚からなり、放熱性、絶縁性、耐久性に優れ、ＬＥＤモジュールユニットの放熱部及び金属製放熱筐体であるヒートシンクに当接させる熱伝導率が高いセラミックス製の平坦な放熱板と、
を有することを特徴とするＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体。
【請求項３】
前記金属外枠体は、厚さ２．０ｍｍ以下の板厚からなり、前記放熱板は、厚さ２．０ｍｍ以下で、かつ、前記金属外枠体の板厚よりわずかに厚い板厚に形成され、金属外枠体の中央部において、上方に突出したＬＥＤモジュールユニットの放熱部と当該ＬＥＤモジュールユニットの裏面側に配置される金属製放熱筐体であるヒートシンクに当接させるための当接平面を形成していることを特徴とする請求項１又は２記載のＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体に関し、詳しくは、ＬＥＤモジュールユニット及び当該ＬＥＤモジュールユニットの裏面側に配置される金属製放熱筐体であるヒートシンクに対する的確な保持・接続機構を有し、かつ、ＬＥＤモジュールユニット（例えばＣＯＢ：Ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ）の電極部とヒートシンクとの充分な絶縁性、沿面距離を確保し更に放熱部の耐久性かならなる安定した熱伝導により放熱の信頼性を向上させたＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、省電力効果の大きいＬＥＤモジュールユニットが種々の分野で採用されるようになっているが、照明等の分野では、ＬＥＤ素子が基板に実装された大光束ＣＯＢが主力光源として採用されている。
この主のＬＥＤモジュールユニットは、放熱部から発生する熱をヒートシンクへＬＥＤ素子寿命より長く安定した放熱によりＬＥＤモジュールユニットの寿命が保証される。
また、ＣＯＢの電極部とヒートシンクとは、絶縁距離ＪＩＳ基準（Ｃ８１４７−１）以上の性能によりＬＥＤモジュールユニットの保護と安全性が確保される事から、今後、特に屋外照明、景観照明、施設照明等で使用されるＬＥＤ照明器具は、耐久性が高く、かつ、放熱及び絶縁性が高い部材による絶縁が必要とされ、光源部の寿命とヒートシンの能力を発揮し軽量化を図るという放熱部の性能向上が不可欠となる。
【０００３】
従来から熱伝導性が良好であることが要求される電気機器等においては、ＬＥＤモジュールユニットの放熱部に、放熱グリス又は放熱シート・パッドなどを使用しヒートシンクへ放熱する構造が主力となり世の中のＬＥＤ照明器具についても、同じ手法により光束、紫外線、熱による劣化等で熱伝導部の耐久性能・絶縁性能が確実ではないＬＥＤ照明器具が主力になっている。絶縁性素材（セラミックス関係）は、厚みにより放熱グリスや放熱シート・パッドよりも熱伝導率が劣る為に特殊な器具しか採用されていない現状がある。
【０００４】
高い絶縁性・絶縁破壊電圧が求められる屋外照明・施設照明・道路灯・高天井用・投光器等の照明器具の分野では、雷サージ耐電圧が６ＫＶ以上必要とされるような絶縁性を確保するためにセラミックス絶縁板を使用しているが、取付構造・機能が無く挟み込むような工夫をしながら使用しているために部品点数の増加、構造の複雑化を招いてしまう。
【０００５】
ＬＥＤモジュールユニット（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄを含む）自体も放熱板と絶縁板でセラミックス板を使用する事例はあるが、セラミックス材を照明器具本体の保持機能を持たせる用途に使用する場合、割れる可能性が高く、他方、金属材であれば割れないが要求される絶縁性が確保できないという問題がある。
【０００６】
次に、セラミックス成型品の、形状、精度面について考察すると、既存のセラミックスプレス成型品においては、放熱板を製作した場合に穴など付加する事ができるが、厚みの薄い板状への成型が困難で面精度も出ないために、肉厚を厚く成型して焼成した後、研磨仕上げなどの後加工が必要になり成型品が高価になってしまうことから商品化が難しかった。
【０００７】
また、汎用のセラミックス基板は、シート成型方式・ドクターブレード方式により板厚が薄い・平面精度も高い基板が簡単に成型でき市販されているが、これらは接続端子等の金属部品を取付けるための穴や溝などの加工が困難で、既述したような用途のみに採用されているのが現状である。
【０００８】
次に、ＬＥＤモジュールユニットの技術分野について更に考察すると、従来におけるこの種の分野の基材として、熱抵抗を減らすために、厚さ２ｍｍ以下の放熱板が必要であったが、従来の場合、セラミックス材は、２ｍｍ以下の放熱板を成型し焼成する時点で反りが出る為に、一旦、２ｍｍ以上で製作した後、加工（研磨）などで平坦度を出しつつ２ｍｍ以下の放熱板を成型していたので、量産性・コスト面で問題があって量産化が困難であった。
【０００９】
特許文献１には、ＬＥＤモジュール基板を保持及び電気接続するためのコネクタであって、ＬＥＤモジュール基板を載置する下カバー部材と、当該ＬＥＤモジュール基板に有する給電パッドに弾性接触する給電用の接続端子を備えた上カバー部材とを有し、前記下カバー部材は、少なくともＬＥＤモジュール基板の底面に位置する部分が熱伝導性絶縁材で形成され、前記上カバー部材はＬＥＤモジュール基板から発光される光が外部に照射されるようになっていて、前記下カバー部材にＬＥＤモジュール基板を載置させた状態で当該下カバー部材に前記上カバー部材を係着させることで組み立てたコネクタとして構成したことにより、当該コネクタの下カバー部材の裏面をヒートシンクに載置した状態で当該コネクタをヒートシンクに固定可能にしたＬＥＤモジュール基板用コネクタが開示されている。
【００１０】
しかし、特許文献１のＬＥＤモジュール基板用コネクタの場合、熱伝導部としてシリコン材（シリコン系放熱シート等）、外枠材としてプラスチック材を用いて構成しているが、熱伝導部のシリコン系放熱シート等による経年劣化・熱劣化等でＬＥＤ光源が短寿命になってしまう惧れがあった。
【００１１】
上述したように、従来においては絶縁性能があるセラミックス材等を用いて成形すると割れの問題、コストの問題、形状の問題、面精度の問題があるため、放熱板（熱伝導板）としては採用されていないのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特許第５６１４７３２号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【００１３】
本考案が解決しようとする問題点は、ＬＥＤモジュールユニット及びヒートシンクに対する的確な保持・接続機構を有し、かつ、ＬＥＤモジュールユニットの電極部とヒートシンクとの充分な絶縁性、沿面距離を確保し更に放熱部の耐久性からなる安定した熱伝導により放熱の信頼性を向上させられる安価で量産性があるＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体が存在しない点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本考案は、加工性・機械強度及び熱伝導性に優れる厚さ２．０ｍｍ以下の板厚からなり、中央部に開口部を形成し開口部の外側にＬＥＤモジュールユニットとヒートシンク用の保持接続機構を設けた導電金属製の平坦な金属外枠体と、前記開口部を塞ぐように配置した厚さ２．０ｍｍ以下の板厚からなり、放熱性、絶縁性に優れＬＥＤモジュールユニットの放熱部及びヒートシンクに当接させるセラミックス製の平坦な放熱板と、を有することを最も主要な特徴とする。
【考案の効果】
【００１５】
請求項１記載の考案によれば、ＬＥＤモジュールユニット及びヒートシンクに対する的確な保持機能を有し、かつ、優れた放熱性、絶縁性を備え、更に耐久性に富み、組立容易性、量産性、コストの点でも優れたＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体を実現し提供することができる。
【００１６】
請求項２記載の考案によれば、前記請求項１記載の考案と同様な効果を奏し、かつ、金属外枠体に設けたＬＥＤモジュールユニットを保持し、光学系周辺部品の固定、セラミックス板の固定、ヒートシンクの固定を行うための所要数の孔、凹部からなる保持機構により、ＬＥＤモジュールユニットの保持、光学部品の組み込みを容易に行うことができ、照明器具の構造を簡素化させられる。また、器具組み込み時の放熱板の割れも防止できるＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体を実現し提供することができる。
【００１７】
請求項３記載の考案によれば、前記請求項１又は２記載の考案と同様な効果を奏し、かつ、ＬＥＤモジュールユニットにおける放熱部とヒートシンクを放熱板の当接平面に強く押し付けることができ、ヒートシンクから放熱板への熱伝導、更には金属外枠体への熱拡散とヒートシンクへの放熱をＬＥＤ素子寿命以上の放熱部の耐久性かならなる安定した熱伝導により放熱の信頼性を向上させヒートシンクの能力を最大限に発揮させた結果、軽量化が図れる放熱特性に優れたＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体を実現し提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は本考案の実施例に係るＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体の表面側、裏面側を示す図である。
【図２】図２は本実施例に係るＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体における金属外枠体と放熱板とを分離した状態の表面側、裏面側を示す図である。
【図３】図３は本実施例に係るＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体における金属外枠体、放熱板の厚さの関係を示す説明図である。
【図４】図４は本実施例に係るＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体に対して、その表面側にＬＥＤモジュール（ＣＯＢ：Ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ）を取り付けた状態を示す概略図である。
【図５】図５は本実例に係るＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体に対して、その表面側にＬＥＤモジュールユニットを取り付けた状態を示す概略図である。図５（ａ）は本実例に係るＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体に対して、その表面側にＬＥＤモジュールユニットを取り付けた状態を示す表面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の中央横断面図で、図５（ｃ）は図５（ａ）の中央縦断面図で、図５（ｄ）は図５（ａ）の部分の断面図である。
【図６】図６は本実施例に係るＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体に対して、その表面側に第２のＬＥＤモジュールユニットを取り付けた状態を示す概略図である。
【図７】図７は図５に示すＬＥＤモジュールユニットに対して更に接続ブラケットを介してテーパー円筒状の反射鏡光学系部品を取り付けた状態を示す概略図である。
【考案を実施するための形態】
【００１９】
本考案は、ＬＥＤモジュールユニット及びヒートシンクに対する的確な保持・接続機構を有し、かつ、ＬＥＤモジュールユニットの電極部とヒートシンクとの充分な絶縁性、沿面距離を確保し更に放熱部の耐久性からなる安定した熱伝導により放熱の信頼性を向上させられる安価で量産性があるＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体を実現し提供するという目的を、加工性・機械強度・熱伝導性に優れる厚さ２．０ｍｍ以下の板厚からなり、中央部に開口部を形成し開口部の外側にＬＥＤモジュールユニットを保持し、電気的接続を行うための所要数の孔、凹部からなる保持機構を設けた導電金属製の平坦な金属外枠体と、前記開口部を塞ぐように配置した厚さ２．０ｍｍ以下の板厚からなり、放熱性、絶縁性に優れＬＥＤモジュールユニットの放熱部に当接させるセラミックス製の平坦な放熱板と、を有する構成により実現した。
【実施例】
【００２０】
以下、本考案の実施例に係るＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体について図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
本実施例に係るＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体１は、図１乃至図３に示すように、加工性・機械強度・熱伝導性に優れる厚さ２．０ｍｍ以下の板厚からなり、中央部に開口部３を形成した例えばアルミニウム製の平坦な金属外枠体２と、前記開口部３内に配置した例えばセラミックス製の平坦な放熱板１１とを有している。
【００２２】
前記金属外枠体２は、全体として平面視略四角形状で各隅部を弧状に丸めて形成されて、その中央部に、前記放熱板１１が装着可能な例えば四角形状の開口部３を形成している。
【００２３】
また、前記金属外枠体２における前記開口部３を画する周辺部（上辺、下辺）の一部には、ＬＥＤモジュールユニットの電極部との沿面距離を確保するための弧状を呈する凹部４、４を形成し、前記開口部３の外側に位置する金属外枠体２の下片、側片には、後述する第１のＬＥＤモジュールユニット（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  ｂｏａｒｄを含む）２１Ａとの接続に用いる接続端子用の例えばＤ字形状の取り付け穴５を形成している。
【００２４】
前記開口部３の外側に位置する金属外枠体２の下片には小孔６を形成している。
【００２５】
更に、開口部３の外側に位置する金属外枠体２の上辺、下辺には、ＬＥＤモジュールユニットをクリップを使用して固定するための凹陥部７、７を各々形成するととともに、上辺、下辺片の各中央部から各々外方へ突出部８、８を設け、各突出部８、８にネジ等を挿通するための円形孔９を設けている。
【００２６】
更にまた、前記開口部３の外側に位置する金属外枠体２の側片にもネジ等を挿通するための円形孔１０を設けている。円形孔１０はコネクタを止めるための例えばハトメ穴である。
【００２７】
前記放熱板１１は、絶縁性・耐久性・耐熱性に優れ熱伝導率が２０℃で２３Ｗ／（ｍ・ｋ）以上の性能を持つ板厚２．０ｍｍ以下のセラミックス材により形成しているとともに、前記開口部３の寸法よりも僅かに小さい寸法を有する四角形状に形成して、この放熱板１１の周辺部を前記開口部３の内壁部に密着するようにして接着等で装着することで、前記金属外枠体２、前記放熱板１１の上面が略平坦に揃う形態となるように一体的に構成している。
【００２８】
すなわち、図１上欄に示す前記金属外枠体２、放熱板１１の表面側に、後述するように、第１のＬＥＤモジュールユニット２１Ａ等を光源として取付保持可能な構造を有し、かつ、放熱機能も発揮するＬＥＤモジュールユニット用支持・放熱体１を構成するようにしている。
【００２９】
更に付言すれば、前記金属外枠体２により、機構的に例えば第１のＬＥＤモジュールユニット２１Ａを保持し、かつ、電気的な導電機能を発揮させ、更に、前記放熱板１１により絶縁機能、放熱機能を発揮させるように構成している。
【００３０】
前記放熱板１１としては、各種セラミックスのうち、例えば、熱伝導率が大きい（２０℃で１８０Ｗ／（ｍ・ｋ））窒化アルミニウム材を採用する。また、窒化アルミニウム材の絶縁性能は１０１４（Ω・ｃｍ）よりも大きく、優れた絶縁機能を発揮する。
【００３１】
上述した放熱板１１によれば、例えば窒化アルミニウム材を用いて形成することにより、絶縁距離としてＪＩＳ基準：（Ｃ８１４７−１）以上、耐電圧性能６ＫＶ以上、沿面距離５ｍｍ以上というこの種の基材の条件を確保でき、絶縁性能・耐電圧性能に優れたＬＥＤ製品としての安全性と信頼性の向上に寄与することができる。
【００３２】
前記放熱板１１は、例えば、２ｍｍ以下のセラミックス板材として市場で販売されている汎用品（長さ約２０ｃｍ、幅約５ｃｍのセラミックス板材）を用い、これを所定寸法に切り抜くことで形成している。
【００３３】
なお、前記放熱板１１としては、上述した窒化アルミニウム材の他に、炭化珪素材（熱伝導率：２０℃で２００Ｗ／（ｍ・ｋ）を採用することも可能である。
【００３４】
図２は、前記ＬＥＤモジュールユニット用支持・放熱体１における金属外枠体２、放熱板１１を分離した状態を示すものであり、図２上欄は金属外枠体２、放熱板１１を分離した表面側の態様を、図２下欄は金属外枠体２、放熱板１１を分離した裏面側の態様を各々示すものである。
【００３５】
また、図３は、前記金属外枠体２、放熱板１１の厚さの関係を示すもので、前記金属外枠体２の厚さｔ１を２．０ｍｍ以下である１．９ｍｍとし、前記放熱板１１の厚さｔ２を２．０ｍｍとした例を示すものである。
【００３６】
これにより、前記放熱板１１の上面は、前記金属外枠体２の上面よりも０．１ｍｍ高くなり、放熱板１１の上面よりも僅かに上方に突出する段差を持ち当接平面を形成する構造としている。
【００３７】
このような構造とすることにより、前記金属外枠体２に対して第１のＬＥＤモジュールユニット２１Ａを取り付ける際に、前記放熱板１１の当接平面に強く押し付けることができ、図３に示すＬＥＤモジュール基板２２から発生する熱を放熱板１１へ熱伝導し、更には金属外枠体２への熱拡散をしてヒートシンク２４への放熱を良好なものとすることができる利点がある。
【００３８】
前記第１のＬＥＤモジュールユニット２１Ａは、公知のＬＥＤモジュール基板２２、ＬＥＤ素子部２３を具備している。
【００３９】
なお、前記厚さｔ１、ｔ２の関係は上述した場合に限定されるものではなく、前記金属外枠体２、放熱板１１を均等の厚さとしたり、０．２ｍｍの差を有するものとすることもでき、種々の変形実施が可能である。
【００４０】
次に、本実施例に係るＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体１の具体的使用例について、図４乃至図７を参照して説明する。
【００４１】
図４は、本実施例に係るＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体１に対して、その表面側に、ＬＥＤモジュール基板２２、ＬＥＤ素子部２３を具備するＬＥＤモジュール（ＣＯＢ：Ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ）を取り付けた状態を示すものである。
【００４２】
前記ＬＥＤモジュール（ＣＯＢ：Ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ）の前記ＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体１に対する取付構造の詳細については説明を省略する。
【００４３】
図５は、本実例に係るＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体に対して、その表面側に第１のＬＥＤモジュールユニット２１Ａを取り付けた状態を示す概略図である。
【００４４】
図５（ａ）は、本実例に係るＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体に対して、その表面側に第１のＬＥＤモジュールユニット２１Ａを取り付けた状態を示す表面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の中央横断面図であり、図５（ｃ）は図５（ａ）の中央縦断面図であり、図５（ｄ）は図５（ａ）の部分の断面図である。
図５中の符号１０ａは、カシメ枢着部であり、前記第１のＬＥＤモジュールユニット２１Ａの上面に当該カシメ枢着部１０ａにより枢着された上ケース或いは蓋部（図示せず）が、第１のＬＥＤモジュールユニット２１Ａに対してスライドしつつ開閉できるようになっている。
【００４５】
図６は本実施例に係るＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体１に対して、その表面側に第２のＬＥＤモジュールユニット２１Ｂを取り付けた状態を示すものである。
【００４６】
なお、前記第２のＬＥＤモジュールユニット２１ＢのＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体１に対する取付構造の詳細については説明を省略する。
【００４７】
図７は、図５に示す第１のＬＥＤモジュールユニット２１Ａに対して更に接続ブラケット２５を介してテーパー円筒状の反射鏡ユニット２６を付加した状態を示すものである。
【００４８】
以上説明した本実施例に係るＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体１によれば、金属外枠体２と、安価な汎用のセラミックス材により形成した放熱板１１との組み合わせにより構成しているので、ＬＥＤモジュールユニット２１Ａ、２１Ｂに対する的確な保持機能、電気的接続機能を有し、かつ、優れた放熱性、絶縁性を備え、更に耐久性に富み簡単にＬＥＤ照明器具等を製作することが可能なＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体１を実現することができる。
【００４９】
また、金属外枠体２側に、第１のＬＥＤモジュールユニット２１Ａ等の保持用及び電気的接続用の取り付け穴５、凹陥部７、円形孔９等を設けているので、放熱板１１によりセラミックス材よりなる第１のＬＥＤモジュールユニット２１Ａ等を直接支持する必要が無く、これにより、当該放熱板１１に穴等を加工する必要が無くなって放熱板１１の割れ防止、更には耐久性向上を図ることができる。
【００５０】
また、従来のこの種の品は、シリコン系放熱シート等による経年劣化・熱劣化などでＬＥＤ光源が短寿命になってしまう惧れがあったが、本実施例の放熱板１１によればかかる問題はなくなる。
【００５１】
更に、本実施例のＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体１によれば、放熱板１１を市場で販売されている汎用の２ｍｍ以下のセラミックス板材を用いて簡略に作製できるので、大幅な量産性向上とコスト低減を実現できる。
【００５２】
本実施例のＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体１によれば、金属外枠体２、放熱板１１を既述した構造とすることにより、コネクタ・ＬＥＤ光源・ミラー・反射板等のＬＥＤ素子を光源化するに必要な部材、部品を簡略安易に保持し、かつ、電気的接続も容易に行うことができ、器具組立性の向上を図ることができる。
【００５３】
本実施例によれば、取付け対象物である他の電気部品の的確な保持機能、電気的接続機能と、優れた絶縁性能、放熱性能を待った斬新なコネクタ製品を実現する為のＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体１を実現し提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本考案のＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体は、小型、大型を問わず各種のＬＥＤ搭載器具、例えば室内灯、外路灯、自動車用照明器具等を構成するためのコネクタ部品として広範に適用可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１    モジュールユニット用接続・放熱体
２    金属外枠体
３    開口部
４    凹部
５    取り付け穴
６    小孔
７    凹陥部
８    突出部
９    円形孔
１０    円形孔
１０ａ  カシメ枢着部
１１    放熱板
２１Ａ  ＬＥＤモジュールユニット
２１Ｂ  ＬＥＤモジュールユニット
２２    ＬＥＤモジュール基板
２３    ＬＥＤ素子部
２４    ヒートシンク
２５    接続ブラケット
２６    反射鏡ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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