(57)【要約】  本発明は、シリコンウエハに貼付され、当該シリコンウエハ上に樹脂膜を形成するためのシートであって、シリコンウエハと貼付される側の当該シートの表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）が４０ｎｍ以上である、樹脂膜形成用シートであり、リワーク性に優れる樹脂膜形成用シート、及び当該樹脂膜形成用シートと支持体とが直接積層した構成を有する樹脂膜形成用複合シートを提供する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコンウエハに貼付され、当該シリコンウエハ上に樹脂膜を形成するためのシートであって、
シリコンウエハと貼付される側の当該シートの表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）が４０ｎｍ以上である、樹脂膜形成用シート。
【請求項２】
重合体成分（Ａ）及び硬化性成分（Ｂ）を含む、請求項１に記載の樹脂膜形成用シート。
【請求項３】
重合体成分（Ａ）が、アクリル系重合体（Ａ１）を含む、請求項２に記載の樹脂膜形成用シート。
【請求項４】
熱硬化性成分（Ｂ１）を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂膜形成用シート。
【請求項５】
充填材（Ｃ）を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂膜形成用シート。
【請求項６】
充填材（Ｃ）の含有量が、前記樹脂膜形成用シートの全量に対して、１０〜８０質量％である、請求項５に記載の樹脂膜形成用シート。
【請求項７】
充填材（Ｃ）の平均粒子径が、１００〜１０００ｎｍである、請求項５又は６に記載の樹脂膜形成用シート。
【請求項８】
シリコンウエハ上に保護膜を形成するための保護膜形成用シートである、請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂膜形成用シート。
【請求項９】
前記樹脂膜形成用シートの表面（α）をシリコンウエハに貼付後、当該樹脂膜形成用シートから形成された樹脂膜の当該シリコンウエハとは反対側の表面（β’）から測定したグロス値が２５以上となる、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂膜形成用シート。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂膜形成用シートと、支持体とを有する、樹脂膜形成用複合シート。
【請求項１１】
シリコンウエハに貼付され、当該シリコンウエハ上に樹脂膜を形成するための樹脂膜形成用シートと、支持体（Ｉ）とを有し、
シリコンウエハと貼付される側の前記樹脂膜形成用シートの表面（α）と、表面粗さが４０ｎｍ以上の支持体（Ｉ）の表面（ｉ）とが直接積層した構成を有する、樹脂膜形成用複合シート。
【請求項１２】
前記樹脂膜形成用複合シートが有する支持体（Ｉ）を除去した際に表出する前記樹脂膜形成用シートの表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）が４０ｎｍ以上である、請求項１１に記載の樹脂膜形成用複合シート。
【請求項１３】
前記樹脂膜形成用シートが、熱硬化性成分（Ｂ１）を含む、請求項１１又は１２に記載の樹脂膜形成用複合シート。
【請求項１４】
前記樹脂膜形成用シートの表面（α）とは反対側の表面（β）上に、さらに第２の支持体（II）が直接積層した構成を有し、
前記樹脂膜形成用シートが熱硬化性成分（Ｂ１）を含有する、請求項１１又は１２に記載の樹脂膜形成用複合シート。
【請求項１５】
支持体（II）が、粘着剤層を有する粘着シートであり、当該粘着剤層と前記樹脂膜形成用シートの表面（β）とが直接積層した構成を有する、請求項１４に記載の樹脂膜形成用複合シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂膜形成用シート、及び樹脂膜形成用複合シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、いわゆるフェースダウン（ｆａｃｅ  ｄｏｗｎ）方式と呼ばれる実装法を用いた半導体装置の製造が行われている。フェースダウン方式においては、回路面上にバンプ等の電極を有する半導体チップ（以下、単に「チップ」ともいう）が用いられ、該電極が基板と接合される。このため、チップの回路面とは反対側の表面（以下、「チップの裏面」ともいう）は剥き出しとなることがある。【０００３】
この剥き出しとなったチップの裏面は、有機材料からなる樹脂膜が形成され、樹脂膜付きチップとして半導体装置に取り込まれることがある。樹脂膜は、ダイシング工程やパッケージングの後にクラックの発生を防止するための保護膜として、もしくは、得られたチップを、ダイパッド部や別の半導体チップ等の他の部材上に接着するための接着膜として形成される。
一般的に、この樹脂膜付きチップは、樹脂を含む組成物の溶液をスピンコート法等により、ウエハの裏面に塗布して塗膜を形成した後、当該塗膜を乾燥及び硬化させて、樹脂膜を形成し、得られた樹脂膜付きウエハをダイシングすることで製造される。【０００４】
このようなチップの裏面やウエハの裏面上に設けられる保護膜や接着膜の形成材料として、様々な樹脂膜形成用シートが提案されている。
例えば、特許文献１には、アクリル系共重合体からなるポリマー成分、エネルギー線硬化性成分、染料又は顔料、無機充填材、及び光重合開始剤を含むエネルギー線硬化型保護膜形成層が２枚の剥離シートに挟持された構成を有するチップ保護用フィルムが開示されている。
特許文献１の記載によれば、当該チップ保護用フィルムは、エネルギー線の照射によって、レーザーマーキング認識性、硬度、及びウエハとの密着性を向上させた保護膜を形成することが可能であり、従来のチップ保護用フィルムに比べて、工程の簡略化が可能とされている。【０００５】
また、特許文献２には、基材及び粘着剤層を有するダイシングテープと、当該ダイシングテープの粘着剤層上に、着色され、且つ所定の弾性率を有するウエハ裏面保護フィルムを有する、ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムが開示されている。
特許文献２の記載によれば、当該ウエハ裏面保護フィルムは、半導体ウエハのダイシング工程において、半導体ウエハとの優れた保持力を発揮することが可能とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１３８０２６号公報
【特許文献２】特開２０１０−１９９５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１及び２に開示の保護フィルムをウエハ上に貼付する工程において、保護フィルムの貼付の位置のずれが生じたり、ウエハ上の異物に気付かないまま異物も含まれるように保護フィルムを貼付してしまった場合、保護フィルムを剥離してウエハをリワークすることが難しい。
特許文献１及び２に開示された保護フィルムは、貼付時のウエハとの密着性や、貼付後のウエハとの保持力の向上を目的としたものであるため、ウエハ上に一旦貼り付くと、ウエハとの密着性が高いために、リワーク性に問題がある。ウエハ上に一度貼付した保護フィルムを強引に剥がそうとすると、剥がす力によってウエハが破損したり、ウエハ上に保護フィルムの一部が残存してしまう場合がある。そのため、一度保護フィルムと貼付したウエハを再利用することは難しい。
つまり、特許文献１及び２では、記載された保護フィルムについて、貼付時のウエハとの密着性や、貼付後のウエハとの保持力の観点からの検討はされているものの、保護フィルムのリワーク性についての検討は一切なされていない。【０００８】
本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであって、リワーク性に優れる樹脂膜形成用シート、及び当該樹脂膜形成用シートと支持体とを有する樹脂膜形成用複合シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、シリコンウエハが貼付される側の表面の表面粗さを所定値以上に調整した樹脂膜形成用シートが、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させた。【００１０】
すなわち、本発明は、下記〔１〕〜〔１５〕を提供するものである。
〔１〕シリコンウエハに貼付され、当該シリコンウエハ上に樹脂膜を形成するためのシートであって、
シリコンウエハと貼付される側の当該シートの表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）が４０ｎｍ以上である、樹脂膜形成用シート。
〔２〕重合体成分（Ａ）及び硬化性成分（Ｂ）を含む、上記〔１〕に記載の樹脂膜形成用シート。
〔３〕重合体成分（Ａ）が、アクリル系重合体（Ａ１）を含む、上記〔２〕に記載の樹脂膜形成用シート。
〔４〕熱硬化性成分（Ｂ１）を含む、上記〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載の樹脂膜形成用シート。
〔５〕充填材（Ｃ）を含む、上記〔１〕〜〔４〕のいずれか１項に記載の樹脂膜形成用シート。
〔６〕充填材（Ｃ）の含有量が、前記樹脂膜形成用シートの全量に対して、１０〜８０質量％である、上記〔５〕に記載の樹脂膜形成用シート。
〔７〕充填材（Ｃ）の平均粒子径が、１００〜１０００ｎｍである、上記〔５〕又は〔６〕に記載の樹脂膜形成用シート。
〔８〕シリコンウエハ上に保護膜を形成するための保護膜形成用シートである、上記〔１〕〜〔７〕のいずれか１項に記載の樹脂膜形成用シート。
〔９〕前記樹脂膜形成用シートの表面（α）をシリコンウエハに貼付後、当該樹脂膜形成用シートから形成された樹脂膜の当該シリコンウエハとは反対側の表面（β’）から測定したグロス値が２５以上となる、上記〔１〕〜〔８〕のいずれか１項に記載の樹脂膜形成用シート。
〔１０〕上記〔１〕〜〔９〕のいずれか１項に記載の樹脂膜形成用シートと、支持体とを有する、樹脂膜形成用複合シート。
〔１１〕シリコンウエハに貼付され、当該シリコンウエハ上に樹脂膜を形成するための樹脂膜形成用シートと、支持体（Ｉ）とを有し、
シリコンウエハと貼付される側の前記樹脂膜形成用シートの表面（α）と、表面粗さが４０ｎｍ以上の支持体（Ｉ）の表面（ｉ）とが直接積層した構成を有する、樹脂膜形成用複合シート。
〔１２〕前記樹脂膜形成用複合シートが有する支持体（Ｉ）を除去した際に表出する前記樹脂膜形成用シートの表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）が４０ｎｍ以上である、上記〔１１〕に記載の樹脂膜形成用複合シート。
〔１３〕前記樹脂膜形成用シートが、熱硬化性成分（Ｂ１）を含む、上記〔１１〕又は〔１２〕に記載の樹脂膜形成用複合シート。
〔１４〕前記樹脂膜形成用シートの表面（α）とは反対側の表面（β）上に、さらに第２の支持体（II）が直接積層した構成を有し、
前記樹脂膜形成用シートが熱硬化性成分（Ｂ１）を含有する、上記〔１１〕又は〔１２〕に記載の樹脂膜形成用複合シート。
〔１５〕支持体（II）が、粘着剤層を有する粘着シートであり、当該粘着剤層と前記樹脂膜形成用シートの表面（β）とが直接積層した構成を有する、上記〔１４〕に記載の樹脂膜形成用複合シート。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の樹脂膜形成用シートはリワーク性に優れる。そのため、本発明の樹脂膜形成用シートを一度シリコンウエハに貼付した後で、貼り直しが必要と判断した際には、シリコンウエハを破損せず、且つ、残渣の発生を抑制しながら、当該樹脂膜形成用シートを剥離することができ、樹脂膜形成用シートを剥離後のシリコンウエハについては、再利用することができる。【００１２】
なお、本明細書において、「樹脂膜形成用シートのリワーク性」とは、シリコンウエハに貼付した後、再度剥離する際に、シリコンウエハを破損することなく、且つ、シリコンウエハ上に樹脂膜形成用シートの一部を残存させることなく、剥離できる性質のことを指す。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一態様の樹脂膜形成用複合シートの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本明細書の記載において、各成分の質量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）の値は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
また、本明細書において、例えば「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。
さらに、本明細書において、「エネルギー線」とは、例えば、紫外線や電子線等を指す。
【００１５】
〔樹脂膜形成用シート〕
本発明の樹脂膜形成用シートは、シリコンウエハに貼付され、当該シリコンウエハ上に樹脂膜を形成するためのシートであって、シリコンウエハと貼付される側の当該シートの表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）（以下、単に「表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）」ともいう）が４０ｎｍ以上である。
【００１６】
本発明の樹脂膜形成用シートは、表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）が４０ｎｍ以上であるため、当該樹脂膜形成用シートを一度シリコンウエハに貼付した後でも、シリコンウエハを破損せず、且つ、残渣の発生を抑制しながら、当該樹脂膜形成用シートを剥離することができ、リワーク性に優れる。
一方、表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）が４０ｎｍ未満の樹脂膜形成用シートをシリコンウエハに貼付後に剥離しようとすると、シリコンウエハ上に当該樹脂膜形成用シートの残渣が発生してしまう場合がある。また、強引に剥離しようとすると、シリコンウエハが破損してしまう場合もある。
【００１７】
上記観点から、本発明の樹脂膜形成用シートの表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）は、好ましくは４５ｎｍ以上、より好ましくは５０ｎｍ以上、更に好ましくは５３ｎｍ以上、より更に好ましくは５５ｎｍ以上である。
【００１８】
なお、表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）の上限値としては、リワーク性を良好とする観点からは、特に制限は無い。
ただし、シリコンウエハとの密着性が良好となる樹脂膜形成用シートとする観点から、本発明の樹脂膜形成用シートの表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）は、好ましくは１５０ｎｍ以下、より好ましくは１００ｎｍ以下、更に好ましくは８０ｎｍ以下である。
【００１９】
本明細書において、表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
また、表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、樹脂膜形成用シート中に含まれ得る充填材や着色剤等の微粒子成分の種類、平均粒径、及び含有量等を適宜設定することで調整可能である。また、表面の粗い支持体を貼り合せることでも調整できる。
【００２０】
なお、本発明の一態様において、樹脂膜形成用シートの表面（α）とは反対側の表面（β）の表面粗さ（Ｒａ）については、特に制限はないが、好ましくは５〜８０ｎｍ、より好ましくは８〜６０ｎｍ、更に好ましくは１０〜４５ｎｍである。
当該範囲内であれば、樹脂膜形成用シートから形成した後述する樹脂膜の表面（β’）のグロス値を高く調整することが容易となる。また、樹脂膜形成用シートから形成された樹脂膜を有するシリコンウエハや、シリコンウエハから得られるチップ等に対して、赤外線等の電磁波による検査を行う場合に、電磁波の透過性を高くすることができる。
【００２１】
本発明の一態様の樹脂膜形成用シートの表面（α）をシリコンウエハに貼付後、当該樹脂膜形成用シートから形成された樹脂膜の当該シリコンウエハとは反対側の表面（β’）から測定したグロス値は、好ましくは２５以上、より好ましくは３０以上、更に好ましくは３５以上、より更に好ましくは４０以上である。
樹脂膜の表面（β’）のグロス値が２５以上であれば、レーザー印字の視認性に優れた樹脂膜とすることができる。
【００２２】
本発明の一態様において、樹脂膜形成用シート及び当該樹脂膜形成用シートから形成された樹脂膜の波長１２５０ｎｍの光線透過率としては、好ましくは２５％以上、より好ましくは３０％以上、更に好ましくは３５％以上、より更に好ましくは４０％以上である。
当該光線透過率が２５％以上であれば、赤外線の透過性が良好になり、樹脂膜形成用シートもしくは当該樹脂膜形成用シートから形成された樹脂膜を備えるシリコンウエハ又はチップに対して、赤外線検査を行うことできる。つまり、樹脂膜形成用シートもしくは樹脂膜を介して、シリコンウエハ又はチップに生じたクラック等を容易に発見することができるため、製品歩留まりを向上させることができる。
なお、樹脂膜形成用シートの波長１２５０ｎｍの光線透過率は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
【００２３】
本発明の樹脂膜形成用シートの形態は、特に制限は無く、例えば、長尺テープ状、単葉のラベル等の形態であってもよい。
また、本発明の樹脂膜形成用シートは、１種の組成物から形成された単層体でもよく、２種以上の組成物から形成された複層体であってもよい。
なお、本発明の一態様の樹脂膜形成用シートが複層体である場合、表面（α）側の形成材料である組成物（α’）は、表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）が上記範囲となるように、成分の種類や配合量を調整することが好ましい。
【００２４】
本発明の一態様において、樹脂膜形成用シートの厚さは、用途に応じて適宜設定されるが、好ましくは１〜３００μｍ、より好ましくは３〜２５０μｍ、更に好ましくは５〜２００μｍ、より更に好ましくは７〜１５０μｍである。
また、特に樹脂膜形成用シートが貼付されるシリコンウエハの厚さが薄い場合には、樹脂膜形成用シートの厚さとしては、好ましくは１〜２０μｍ、より好ましくは３〜１５μｍである。
なお、樹脂膜形成用シートが２層以上から構成された複層体である場合も、当該複層体の総厚が上記範囲であることが好ましい。
【００２５】
＜樹脂膜形成用シートの構成成分＞
本発明の一態様の樹脂膜形成用シートは、表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）が上記範囲となるものであれば、構成成分は特に制限はされない。
ただし、シート状の形状維持性を良好である樹脂膜形成用シートとする観点から、本発明の一態様の樹脂膜形成用シートは、重合体成分（Ａ）及び硬化性成分（Ｂ）を含むものであることが好ましい。
また、表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）を上記範囲に調整する観点、並びに、樹脂膜形成用シートから形成される樹脂膜の熱膨張係数を適度な範囲に調整する観点から、本発明の一態様の樹脂膜形成用シートは、充填材（Ｃ）を含むことが好ましい。
さらに、本発明の一態様の樹脂膜形成用シートは、本発明の効果を損なわない範囲において、さらに着色剤（Ｄ）、カップリング剤（Ｅ）、及び汎用添加剤（Ｆ）から選ばれる１種以上を含んでいてもよい。
以下、本発明の一態様の樹脂膜形成用シートの構成成分となり得る、上記成分（Ａ）〜（Ｆ）について説明する。
【００２６】
［重合体成分（Ａ）］
本明細書において、「重合体成分」とは、重合反応により得られる高分子量体であり、少なくとも１種の繰り返し単位を有する化合物を意味する。
本発明の一態様で用いる樹脂膜形成用シートは、重合体成分（Ａ）を含有することで、可とう性が容易に付与され、シート状の形状維持性を良好とすることができる。その結果、樹脂膜形成用シートの貯蔵弾性率を上述の範囲に調整することができる。
重合体成分（Ａ）の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、得られる樹脂膜形成用シートの貯蔵弾性率を上述の範囲に調整する観点から、好ましくは２万以上、より好ましくは２万〜３００万、更に好ましくは１０万〜２００万、より更に好ましくは１５万〜１５０万である。
【００２７】
アクリル系重合体（Ａ１）のガラス転移温度（Ｔｇ）としては、好ましくは−４０℃以上、より好ましくは−３０〜５０℃、更に好ましくは−２０〜２０℃、より更に好ましくは−１５〜０℃である。
【００２８】
なお、本明細書において、アクリル系重合体等のガラス転移温度（Ｔｇ）の値は、下記式（１）で計算した絶対温度（単位：Ｋ）で表されるガラス転移温度（ＴｇK）を、摂氏温度（単位：℃）に換算した値である。
【数１】
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〔上記式（１）中、Ｗ1、Ｗ2、Ｗ3、Ｗ4・・・は、重合体成分を構成するモノマー成分の質量分率（質量％）を示し、Ｔｇ1、Ｔｇ2、Ｔｇ3、Ｔｇ4・・・は、重合体成分を構成する各モノマー成分のホモポリマーのガラス転移温度（単位：Ｋ）を示す。〕
【００２９】
本発明の一態様において、樹脂膜形成用シート中の重合体成分（Ａ）の含有量は、樹脂膜形成用シートの全量（１００質量％）に対して、好ましくは５〜６０質量％、より好ましくは８〜５０質量％、更に好ましくは１０〜４５質量％、より更に好ましくは１５〜４０質量％である。
【００３０】
なお、本明細書において、「樹脂膜形成用シートの全量に対する成分（Ａ）の含有量」は、「樹脂膜形成用シートの形成材料である組成物の有効成分の全量に対する成分（Ａ）の含有量」と同じである。以下に説明する他の成分の含有量についても、同様である。
さらに、上記の「有効成分」とは、組成物中の溶媒等の直接的及び間接的に反応や形成されるシートの物性に影響を与えない物質を除いた成分を意味し、具体的には、水及び有機溶媒等の溶媒以外の成分を意味する。
【００３１】
重合体成分（Ａ）は、アクリル系重合体（Ａ１）を含むことが好ましい。
また、重合体成分（Ａ）は、アクリル系重合体（Ａ１）と共に、非アクリル系重合体（Ａ２）が含まれていてもよい。
これらの重合体成分は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
本発明の一態様において、樹脂膜形成用シート中に含まれる重合体成分（Ａ）の全量（１００質量％）に対する、アクリル系重合体（Ａ１）の含有量としては、好ましくは５０〜１００質量％、より好ましくは６０〜１００質量％、更に好ましくは７０〜１００質量％、より更に好ましくは８０〜１００質量％である。
【００３３】
（アクリル系重合体（Ａ１））
アクリル系重合体（Ａ１）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、樹脂膜形成用シートに可とう性及び造膜性を付与し、樹脂膜形成用シートの貯蔵弾性率を上述の範囲に調整する観点から、好ましくは２万〜３００万、より好ましくは１０万〜１５０万、更に好ましくは１５万〜１２０万、より更に好ましくは２５万〜１００万である。
【００３４】
アクリル系重合体（Ａ１）としては、アルキル（メタ）アクリレートを主成分とする重合体が挙げられ、具体的には、炭素数１〜１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位（ａ１）を含むアクリル系重合体が好ましく、さらに構成単位（ａ１）以外の他の構成単位（ａ２）を含むアクリル系共重合体としてもよい。
【００３５】
なお、アクリル系重合体（Ａ１）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、アクリル系重合体（Ａ１）が共重合体である場合、当該共重合体の形態は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、交互共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。
【００３６】
（構成単位（ａ１））
構成単位（ａ１）を構成するアルキル（メタ）アクリレートのアルキル基の炭素数としては、樹脂膜形成用シートに可とう性及び造膜性を付与する観点から、好ましくは１〜１８であり、より好ましくは１〜１２、更に好ましくは１〜８である。
【００３７】
アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
なお、これらのアルキル（メタ）アクリレートは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
これらの中でも、炭素数１〜３のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、メチル（メタ）アクリレートがより好ましい。
アクリル系重合体（Ａ１）中の炭素数１〜３のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位（ａ１１）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ１）の全構造単位（１００質量％）に対して、好ましくは５〜８０質量％、より好ましくは１５〜７０質量％、更に好ましくは２５〜６０質量％である。
【００３９】
また、炭素数４〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレートがより好ましい。
アクリル系重合体（Ａ１）中の炭素数４〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位（ａ１２）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ１）の全構造単位（１００質量％）に対して、好ましくは５〜８０質量％、より好ましくは１５〜７０質量％、更に好ましくは２０〜６０質量％である。
【００４０】
なお、本発明の一態様で用いるアクリル系重合体（Ａ１）としては、上記構成単位（ａ１１）及び構成単位（ａ１２）を共に含むアクリル系共重合体が好ましい。
当該アクリル系共重合体の構成単位（ａ１１）と構成単位（ａ１２）との含有比〔（ａ１１）／（ａ１２）〕（質量比）としては、好ましくは２０／８０〜９５／５、より好ましくは３０／７０〜９０／１０、更に好ましくは４０／６０〜８５／１５、より更に好ましくは５２／４８〜７５／２５である。
【００４１】
アクリル系重合体（Ａ１）中の構成単位（ａ１）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ１）の全構造単位（１００質量％）に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは５０〜９９質量％、更に好ましくは５５〜９８質量％、より更に好ましくは６０〜９７質量％である。
【００４２】
（構成単位（ａ２））
本発明の一態様で用いるアクリル系重合体（Ａ１）は、本発明の効果を損なわない範囲において、上記の構成単位（ａ１）以外の他の構成単位（ａ２）を有していてもよい。
構成単位（ａ２）を構成するモノマーとしては、例えば、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等の官能基含有モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類モノマー；エチレン、プロピレン、イソブチレン等のオレフィン類モノマー；スチレン、メチルスチレン、ビニルトルエン等の芳香族ビニルモノマー：ブタジエン、イソプレン等のジエン系モノマー；（メタ）アクリロニトリル等のニトリル系モノマー等が挙げられる。
これらの中でも、官能基含有モノマーが好ましく、ヒドロキシ基含有モノマー及びエポキシ基含有モノマーから選ばれる１種以上が好ましい。
【００４３】
ヒドロキシ含有モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類等が挙げられる。
これらの中でも、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００４４】
カルボキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が挙げられる。
【００４５】
エポキシ基含有モノマーとしては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート、３−エポキシシクロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等エポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル；グリシジルクロトネート、アリルグリシジルエーテル等の非アクリル系エポキシ基含有モノマー；等が挙げられる。
なお、エポキシ基含有モノマーに由来する構成単位を有するＭｗが２万以上のアクリル系重合体は、熱硬化性を有しているが、硬化性成分（Ｂ）ではなく、重合体成分（Ａ）の概念に含まれるものとする。
【００４６】
本発明の一態様で用いるアクリル系重合体（Ａ１）は、ヒドロキシ基含有モノマーに由来する構成単位（ａ２１）を含むことが好ましい。
アクリル系重合体（Ａ１）中のヒドロキシ基含有モノマーに由来する構成単位（ａ２１）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ１）の全構造単位（１００質量％）に対して、好ましくは１〜４０質量％、より好ましくは５〜３０質量％、更に好ましくは８〜２５質量％、より更に好ましくは１０〜２０質量％である。
【００４７】
また、本発明の一態様で用いるアクリル系重合体（Ａ１）は、エポキシ基含有モノマーに由来する構成単位（ａ２２）を含むことが好ましい。
アクリル系重合体（Ａ１）中のエポキシ基含有モノマーに由来する構成単位（ａ２２）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ１）の全構造単位（１００質量％）に対して、好ましくは１〜４０質量％、より好ましくは５〜３０質量％、更に好ましくは８〜２５質量％である。
【００４８】
また、後述する硬化性成分（Ｂ）として、エポキシ系熱硬化性成分を用いる場合には、カルボキシル基とエポキシ系熱硬化性成分中のエポキシ基が反応してしまうため、アクリル系重合体（Ａ１）中には、カルボキシル基含有モノマーに由来する構造単位の含有量は少ない方が好ましい。
硬化性成分（Ｂ）としてエポキシ系熱硬化性成分を用いる場合、カルボキシ基含有モノマーに由来する構造単位の含有量は、アクリル系重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０〜１０質量％、より好ましくは０〜５質量％、更に好ましくは０〜２質量％、より更に好ましくは０質量％である。
【００４９】
アクリル系重合体（Ａ１）中の構成単位（ａ２）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ１）の全構造単位（１００質量％）に対して、好ましくは１〜５０質量％、より好ましくは２〜４５質量％、更に好ましくは３〜４０質量％である。
【００５０】
（非アクリル系樹脂（Ａ２））
本発明の一態様の樹脂膜形成用シートは、必要に応じて、上述のアクリル系重合体（Ａ１）以外の重合体成分として、非アクリル系重合体（Ａ２）を含有してもよい。
非アクリル系重合体（Ａ２）としては、例えば、ポリエステル、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリシロキサン、ゴム系重合体等が挙げられる。
これらの非アクリル系重合体（Ａ２）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５１】
非アクリル系重合体（Ａ２）の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、好ましくは２万以上、より好ましくは２万〜１０万、更に好ましくは２万〜８万である。
【００５２】
［硬化性成分（Ｂ）］
硬化性成分（Ｂ）は、樹脂膜形成用シートを硬化させて、硬質の樹脂膜を形成する役割を担うものであり、質量平均分子量（Ｍｗ）が２万未満の化合物である。
本発明で用いる樹脂膜形成用シートは、硬化性成分（Ｂ）として、熱硬化性成分（Ｂ１）及びエネルギー線硬化性成分（Ｂ２）の少なくとも一方を含むことが好ましく、硬化反応を十分に進行させる観点、及びコスト低減の観点から、少なくとも熱硬化性成分（Ｂ１）を含むことがより好ましい。
熱硬化性成分（Ｂ１）としては、少なくとも加熱により反応する官能基を有する化合物を含有することが好ましい。
また、エネルギー線硬化性成分（Ｂ２）は、エネルギー線照射により反応する官能基を有する化合物（Ｂ２１）を含有し、エネルギー線の照射を受けると重合硬化する。
これらの硬化性成分が有する官能基同士が反応し、三次元網目構造が形成されることにより硬化が実現される。
硬化性成分（Ｂ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、成分（Ａ）と組み合わせて用いることで、樹脂膜形成用シートを形成する組成物の粘度を抑制し、取り扱い性を向上させる等の観点から、好ましくは２０，０００未満、より好ましくは１０，０００以下、更に好ましくは１００〜１０，０００である。
【００５３】
（熱硬化性成分（Ｂ１））
熱硬化性成分（Ｂ１）としては、エポキシ系熱硬化性成分が好ましい。
エポキシ系熱硬化性成分は、エポキシ基を有する化合物（Ｂ１１）と共に、熱硬化剤（Ｂ１２）を組み合わせたものを用いることが好ましい。
【００５４】
エポキシ基を有する化合物（Ｂ１１）（以下、「エポキシ化合物（Ｂ１１）」ともいう）としては、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等の分子中に２官能以上有するエポキシ化合物等が挙げられる。
これらのエポキシ化合物（Ｂ１１）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、ノボラック型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。
【００５５】
また、本発明の一態様において、エポキシ化合物（Ｂ１１）が、２５℃において液状のエポキシ化合物（以下、「液状エポキシ化合物」ともいう）を含むことが好ましい。
エポキシ化合物（Ｂ１１）が液状エポキシ化合物を含むことで、樹脂膜形成用シートの破断伸度の値を上昇させることができ、リワーク性に優れた樹脂膜形成用シートとすることができる。
本発明の一態様において、上記観点から、液状エポキシ化合物の含有量は、樹脂膜形成用シート中のエポキシ化合物（Ｂ１１）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、更に好ましくは３０質量％以上、より更に好ましくは４０質量％以上である。
一方、樹脂膜形成用シートを用いて製造した樹脂膜付きチップの信頼性向上の観点から、液状エポキシ化合物の含有量は、樹脂膜形成用シート中のエポキシ化合物（Ｂ１１）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、更に好ましくは７５質量％以下、より更に好ましくは７０質量％以下である。
なお、本明細書において、「液状エポキシ化合物」とは、２５℃における粘度が４０Ｐａ・ｓ以下のエポキシ化合物を意味する。また、本明細書において、エポキシ化合物の２５℃における粘度は、ＪＩＳ  Ｚ  ８８０３に準じて、Ｅ型粘度計を用いて２５℃にて測定した値である。
【００５６】
エポキシ化合物（Ｂ１１）の含有量は、成分（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは１〜５００質量部、より好ましくは３〜３００質量部、更に好ましくは５〜１５０質量部、より更に好ましくは１０〜１００質量部である。
【００５７】
（熱硬化剤（Ｂ１２））
熱硬化剤（Ｂ１２）は、エポキシ化合物（Ｂ１１）に対する硬化剤として機能する。
熱硬化剤としては、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が好ましい。
当該官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、及び酸無水物等が挙げられる。これらの中でも、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸無水物が好ましく、フェノール性水酸基、又はアミノ基がより好ましく、アミノ基が更に好ましい。
【００５８】
フェノール性水酸基を有するフェノール系熱硬化剤としては、例えば、多官能系フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等が挙げられる。
アミノ基を有するアミン系熱硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等が挙げられる。
これらの熱硬化剤（Ｂ１２）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、アミン系熱硬化剤を含むことが好ましい。
【００５９】
熱硬化剤（Ｂ１２）の含有量は、エポキシ化合物（Ｂ１１）１００質量部に対して、好ましくは０．１〜５００質量部、より好ましくは０．５〜３００質量部、更に好ましくは１〜２００質量部である。
【００６０】
（硬化促進剤（Ｂ１３））
本発明の一態様の樹脂膜形成用シートは、当該シートの加熱による硬化速度を調整する観点から、硬化促進剤（Ｂ１３）を含有してもよい。
硬化促進剤（Ｂ１３）は、熱硬化性成分（Ｂ１）として、エポキシ化合物（Ｂ１１）と併用することが好ましい。
【００６１】
硬化促進剤（Ｂ１３）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。
これらの硬化促進剤（Ｂ１３）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６２】
硬化促進剤（Ｂ１３）の含有量は、樹脂膜形成用シートから形成される樹脂膜の接着性の向上の観点から、エポキシ化合物（Ｂ１１）及び熱硬化剤（Ｂ１２）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは０．１〜６質量部、更に好ましくは０．３〜４質量部である。
【００６３】
（エネルギー線硬化性成分（Ｂ２））
エネルギー線硬化性成分（Ｂ２）としては、エネルギー線照射により反応する官能基を有する化合物（Ｂ２１）を単独で用いてもよいが、化合物（Ｂ２１）と共に、光重合開始剤（Ｂ２２）を組み合わせて用いることが好ましい。なお、エネルギー線硬化性成分（Ｂ２）は、紫外線で硬化するものが好ましい。
【００６４】
（エネルギー線照射により反応する官能基を有する化合物（Ｂ２１））
エネルギー線照射により反応する官能基を有する化合物（Ｂ２１）（以下、「エネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）」ともいう）としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート系オリゴマー、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、イタコン酸オリゴマー等が挙げられる。
これらのエネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、エネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００〜３０，０００、より好ましくは２００〜２０，０００、更に好ましくは３００〜１０，０００である。
【００６５】
エネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）の含有量は、成分（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは１〜１５００質量部、より好ましくは３〜１２００質量部、更に好ましくは５〜１０００質量部である。
【００６６】
（光重合開始剤（Ｂ２２））
上述のエネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）と共に、光重合開始剤（Ｂ２２）を併用することで、重合硬化時間を短くし、光線照射量を少なくても、樹脂膜形成用シートの硬化を進行させることができる。
【００６７】
光重合開始剤（Ｂ２２）としては、例えば、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等が挙げられる。
より具体的な光重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６８】
光重合開始剤（Ｂ２２）の含有量は、樹脂膜形成用シートの硬化反応を十分に進行させると共に、残留物の生成を抑える観点から、エネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１０質量部、より好ましくは０．５〜８質量部、更に好ましくは１〜５質量部である。
【００６９】
本発明の一態様において、樹脂膜形成用シート中の硬化性成分（Ｂ）の含有量は、樹脂膜形成用シートの全量（１００質量％）に対して、好ましくは５〜５０質量％、より好ましくは８〜４０質量％、更に好ましくは１０〜３０質量％、より更に好ましくは１２〜２５質量％である。
なお、上記の「硬化性成分（Ｂ）の含有量」は、上述のエポキシ化合物（Ｂ１１）、熱硬化剤（Ｂ１２）、及び硬化促進剤（Ｂ１３）を含む熱硬化性成分（Ｂ１）、並びに、エネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）、及び光重合開始剤（Ｂ２２）を含むエネルギー線硬化性成分（Ｂ２）の合計含有量を指す。
【００７０】
［充填材（Ｃ）］
本発明の一態様の樹脂膜形成用シートは、充填材（Ｃ）を含むことが好ましい。
充填材（Ｃ）を含むことで、樹脂膜形成用シートの表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）を上述の範囲に調整し易くなる。
また、充填材（Ｃ）を含む樹脂膜形成用シートは、形成される樹脂膜の熱膨張係数を適度な範囲に調整することが可能となり、樹脂膜付きチップの熱膨張係数を最適化することで、当該チップが組み込まれた半導体装置の信頼性を向上させることができる。また、当該樹脂膜形成用シートから形成される樹脂膜の吸湿率を低減させることも可能となる。
【００７１】
充填材（Ｃ）としては、ポリメチルメタクリレートフィラー、ゴム系粒子等の有機充填材、並びに、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化鉄、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊維及びガラス繊維等の無機充填材が挙げられる。
これらの充填材（Ｃ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、樹脂膜形成用シートが熱硬化性である場合に、耐熱性に優れる等の観点から、無機充填材が好ましく、シリカ、又はアルミナがより好ましい。
【００７２】
本発明の一態様において、形成される樹脂膜形成用シートの表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）を上記範囲に容易に調整する観点から、充填材（Ｃ）の平均粒径は、好ましくは３〜２０μｍ、より好ましくは５〜１５μｍである。
平均粒径が上記範囲の充填材であれば、充填材（Ｃ）の含有量が比較的少ない場合でも、形成される樹脂膜形成用シートの表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）を上記範囲に容易に調整することができる。
【００７３】
しかしながら、充填材（Ｃ）の含有量を比較的多く添加することや、後述の樹脂膜形成用複合シートの構成とすることで、比較的小さい平均粒径を有する充填材（Ｃ）を使用する場合においても、形成される樹脂膜形成用シートの表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）を上記範囲に調整することはできる。
上記の場合における、充填材（Ｃ）の平均粒径としては、好ましくは１００〜１０００ｎｍ、より好ましくは２００〜９００ｎｍ、更に好ましくは２００〜８００ｎｍ、より更に好ましくは３００〜７５０ｎｍ、より更に好ましくは４００〜７００ｎｍである。
充填材（Ｃ）の平均粒径が１００ｎｍ以上であれば、充填材（Ｃ）の含有量を調整することで、樹脂膜形成用シートの表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）を上記範囲に調整し易い。
【００７４】
また、充填材（Ｃ）の平均粒径が１０００ｎｍ以下であれば、以下の（１）〜（４）の利点がある。
（１）樹脂膜形成用シートの表面（α）をシリコンウエハに貼付後、当該樹脂膜形成用シートから形成された樹脂膜の当該シリコンウエハとは反対側の表面（β’）から測定したグロス値を高くすることができる。
（２）樹脂膜形成用シート及び上記樹脂層の赤外線等の電磁波の透過性を向上させることが容易となる。その結果、樹脂膜形成用シート及び樹脂層を有するシリコンウエハやチップ等に対して、電磁波による検査を行う場合に、電磁波の透過性が高いため、検査作業の効率が良くなる。
（３）樹脂膜形成用シート及び上記樹脂膜を有するシリコンウエハにレーザーを照射するプロセスにおいて、樹脂膜形成用シート及び樹脂膜の存在に起因したレーザーが拡散するという問題を回避し易くなる。
（４）例えば、２０μｍ以下の厚さが薄い樹脂膜形成用シートを製造する際に、樹脂膜形成用シートの形成材料である組成物の塗布工程において、粒径の大きい充填材に起因した塗膜の形成不良等の弊害を回避し易い。
【００７５】
本発明の一態様の樹脂膜形成用シートを２種以上の組成物から形成された複層体とする場合、当該樹脂膜形成用シートの表面（α）側の形成材料である組成物は、上記範囲の平均粒径の充填材（Ｃ）を配合し、表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）を調整することが好ましい。
一方で、表面（β）側の形成材料である組成物は、樹脂膜形成用シートから形成された樹脂膜の当該シリコンウエハとは反対側の表面（β’）から測定したグロス値を向上させる観点から、上述の範囲とは異なる小さい平均粒径を有する充填材（Ｃ’）を配合することが好ましい。
充填材（Ｃ’）の平均粒径としては、通常１〜４００ｎｍ、好ましくは１〜２５０ｎｍ、より好ましくは１〜１００ｎｍである。
【００７６】
なお、本明細書において、充填材（Ｃ）及び（Ｃ’）の平均粒径は、動的光散乱式粒度分布計（Ｎａｎｏｔｒａｃｋ  Ｗａｖｅ−ＵＴ１５１、日機装株式会社製）を用いて測定した値を意味する。
【００７７】
本発明の一態様において、樹脂膜形成用シート中の充填材（Ｃ）の含有量は、樹脂膜形成用シートの表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）を上記範囲に調整する観点、並びに、当該樹脂膜形成用シートを用いて製造される樹脂膜付きチップの信頼性を良好とする観点から、樹脂膜形成用シートの全量（１００質量％）に対して、好ましくは１０〜８０質量％、より好ましくは２０〜７０質量％、更に好ましくは３０〜６５質量％、より更に好ましくは４０〜６０質量％である。
【００７８】
本発明の一態様において、樹脂膜形成用シート中の重合体成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）、及び充填材（Ｃ）の合計含有量としては、樹脂膜形成用シートの全量（１００質量％）に対して、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、より更に好ましくは９０質量％以上である。
【００７９】
［着色剤（Ｄ）］
本発明の一態様の樹脂膜形成用シートは、さらに着色剤（Ｄ）を含んでいてもよい。
樹脂膜形成用シートに着色剤（Ｄ）を含有することで、樹脂膜形成用シートから形成される樹脂膜を有する半導体チップを機器に組み込んだ際、半導体ウエハの研削の際に生じた研削痕が視認されにくくしたり、半導体チップの外観を整えたりすることができる。
【００８０】
着色剤（Ｄ）としては、有機又は無機の顔料及び染料を用いることができる。
染料としては、例えば、酸性染料、反応染料、直接染料、分散染料、カチオン染料等のいずれの染料であっても用いることが可能である。
また、顔料としては、特に制限されず、公知の顔料から適宜選択して用いることができ、例えば、フタロシアニン系青色顔料、イソインドリノン系黄色顔料、及びジケトピロロピロール系赤色顔料や、カーボンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等の黒色顔料等が挙げられる。
これらの着色剤（Ｄ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、フタロシアニン系青色顔料、イソインドリノン系黄色顔料、及びジケトピロロピロール系赤色顔料を混合して用いることで、赤外領域の光線の透過性を向上させつつ、可視光の透過性が低い樹脂膜を得ることが容易である。
【００８１】
着色剤（Ｄ）の平均粒径としては、好ましくは４００ｎｍ以下、より好ましくは３００ｎｍ以下、更に好ましくは２００ｎｍ以下、より更に好ましくは１００ｎｍ以下であり、また、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは２０ｎｍ以上である。
【００８２】
本発明の一態様において、樹脂膜形成用シート中の着色剤（Ｄ）の含有量は、樹脂膜形成用シートの全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０１〜２０質量％、より好ましくは０．０５〜１５質量％、更に好ましくは０．１〜１０質量％、より更に好ましくは０．１５〜５質量％である。
【００８３】
［カップリング剤（Ｅ）］
本発明の一態様の樹脂膜形成用シートは、さらにカップリング剤（Ｅ）を含んでいてもよい。
カップリング剤（Ｅ）を含むことで、得られる樹脂膜形成用シートから形成される樹脂膜の耐熱性を損なうことなく、耐水性を向上させることもできる。また、シリコンウエハとの貼付後の端部密着性の向上にも寄与する。
【００８４】
カップリング剤（Ｅ）としては、成分（Ａ）や成分（Ｂ）が有する官能基と反応する化合物が好ましく、シランカップリング剤がより好ましい。
シランカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−６−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−６−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が挙げられる。
これらのカップリング剤（Ｅ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８５】
カップリング剤（Ｅ）としては、オリゴマータイプのカップリング剤が好ましい。
オリゴマータイプのカップリング剤も含めたカップリング剤（Ｅ）の分子量としては、好ましくは１００〜１５０００、より好ましくは１５０〜１００００、更に好ましくは２００〜５０００、より更に好ましくは２５０〜３０００、より更に好ましくは３５０〜２０００である。
【００８６】
本発明の一態様において、樹脂膜形成用シート中のカップリング剤（Ｅ）の含有量は、樹脂膜形成用シートの全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０１〜３．０質量％、より好ましくは０．０３〜１．５質量％、更に好ましくは０．０５〜０．８質量％、より更に好ましくは０．１〜０．３質量％である。
【００８７】
［汎用添加剤（Ｆ）］
本発明の一態様で用いる樹脂膜形成用シートは、本発明の効果を損なわない範囲において、上記の成分の他に、必要に応じて汎用添加剤（Ｆ）を含有してもよい。
汎用添加剤（Ｆ）としては、例えば、架橋剤、可塑剤、レベリング剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤等が挙げられる。
【００８８】
本発明の一態様の樹脂膜形成用シート中のこれらの汎用添加剤（Ｆ）のそれぞれの含有量は、樹脂膜形成用シートの全量（１００質量％）に対して、好ましくは０〜１０質量％、より好ましくは０〜５質量％、更に好ましくは０〜２質量％である。
【００８９】
＜樹脂膜形成用シートの製造方法＞
本発明の樹脂膜形成用シートの製造方法としては、特に制限はなく、公知の方法により製造することができる。
例えば、樹脂膜形成用シートの形成材料となる、上述の各成分を含む樹脂膜形成用組成物を調製した後、適宜有機溶媒を加えて希釈し、樹脂膜形成用組成物の溶液を得る。そして、当該樹脂膜形成用組成物の溶液を、後述の支持体上に公知の塗布方法により塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥させることで、樹脂膜形成用シートを製造することができる。
【００９０】
なお、得られる樹脂膜形成用シートの表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）を上述の範囲に調整する観点から、樹脂膜形成用シートの製造方法としては、樹脂膜形成用シートの形成材料である樹脂膜形成用組成物を、表面粗さ（Ｒａ）が４０ｎｍ以上の表面を有する支持体の当該表面上に塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥する工程を有することが好ましい。
上記の樹脂膜形成用組成物は、適宜溶媒を加えて希釈し、樹脂膜形成用組成物の溶液の形態としてもよい。
また、上記の支持体が有する当該表面の表面粗さ（Ｒａ）としては、好ましくは４０ｎｍ以上、より好ましくは７０ｎｍ以上、更に好ましくは１００ｎｍ以上、より更に好ましくは２００ｎｍ以上、より更に好ましくは３００ｎｍ以上であり、また、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは８００ｎｍ以下、更に好ましくは５００ｎｍ以下である。
【００９１】
また、本発明の一態様の樹脂膜形成用シートが複層体である場合、当該樹脂膜形成用シートの製造方法としては、例えば、２つ以上の支持体上に、それぞれ樹脂膜形成用組成物の溶液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を貼り合わせて塗膜を積層してから、乾燥させる工程を有する製造方法であってもよい。
【００９２】
樹脂膜形成用組成物の溶液の調製に用いる有機溶媒としては、例えば、トルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトン等が挙げられる。
有機溶媒を配合した場合の樹脂膜形成用組成物の溶液の固形分濃度は、好ましくは１０〜８０質量％、より好ましくは２０〜７０質量％、更に好ましくは３０〜６５質量％である。
塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ロールナイフコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
【００９３】
＜樹脂膜形成用シートの用途＞
本発明の一態様の樹脂膜形成用シートは、フェースダウン方式のチップ用半導体ウエハや半導体チップ等のシリコンウエハ等のワークの裏面に貼付され、ワーク上に樹脂膜を形成することができる。この樹脂膜は、半導体ウエハや半導体チップ等のワークの裏面を保護する保護膜としての機能を有する。例えば、半導体ウエハに貼付した場合には、樹脂膜がウエハを補強する機能を有するためにウエハの破損等を防止し得る。
つまり、本発明の一態様の樹脂膜形成用シートは、シリコンウエハ上に保護膜を形成するための保護膜形成用シートであることが好ましい。
【００９４】
また、本発明の一態様の樹脂膜形成用シートから形成される樹脂膜は、接着シートとしての機能も付与することができる。つまり、本発明の一態様の樹脂膜形成用シートを用いて形成された樹脂膜が接着膜としての機能を有する場合、当該樹脂膜を有するチップは、ダイパッド部又は別の半導体チップ等の他の部材上（チップ搭載部上）に接着することができ、半導体装置を製造するための生産性の向上に寄与し得る。
つまり、本発明の一態様の樹脂膜形成用シートは、シリコンウエハ上に接着膜を形成するための接着膜形成用シートとすることもできる。
【００９５】
〔樹脂膜形成用複合シートの構成〕
本発明の樹脂膜形成用複合シート（以下、単に「複合シート」ともいう）は、本発明の樹脂膜形成用シートと、支持体とを有する。
なお、本発明の一態様の複合シートの形態については、特に制限は無く、例えば、長尺テープ状、単葉のラベル等の形態であってもよい。
図１は、本発明の一態様の樹脂膜形成用複合シートの断面図である。
本発明の一態様の複合シートとしては、図１（ａ）に示すような、支持体１１上に、樹脂膜形成用シート１０が直接積層した構成を有する複合シート１ａが挙げられる。
本発明の一態様の複合シートの樹脂膜形成用シート１０の形状としては、被着体であるシリコンウエハと略同一形状もしくはシリコンウエハの形状を含むことのできる形状であればよい。
【００９６】
なお、図１（ａ）の複合シート１ａは、支持体１１と樹脂膜形成用シート１０とが略同一の形状であるが、図１（ｂ）に示すように、樹脂膜形成用シート１０の形状が、支持体１１の形状よりも小さい複合シート１ｂであってもよい。
【００９７】
また、本発明の一態様の複合シートとしては、図１（ｃ）に示すように、リング状の治具接着層１２を有する複合シート１ｃが挙げられる。
リング状の治具接着層１２は、リングフレーム等の治具と接着する際に、当該治具に対する接着力を向上させる目的で設けられるものであり、基材（芯材）を有する両面粘着シートや、粘着剤から形成することができる。
なお、図１（ｃ）に示された複合シート１ｃでは、図１（ａ）の複合シート１ａに対して、さらに治具接着層１２を設けた構成を示しているが、本発明の一態様の複合シートとしては、図１（ｂ）の複合シート１ｂの支持体１１の面上に、治具接着層１２を設けた構成の複合シートも挙げられる。
【００９８】
本発明の一態様の複合シートとしては、図１（ｄ）に示すように、樹脂膜形成用シート１０が２つの支持体１１、１１’に挟持された構成を有する複合シート１ｄとしてもよい。
なお、複合シート１ｄの構成と同様に、図１（ｂ）の複合シート１ｂの表出している樹脂膜形成用シート１０の面上に、支持体１１とは別の支持体を設けてもよい。
また、同様に、図１（ｃ）に示す複合シート１ｃの樹脂膜形成用シート１０の面上及び治具接着層１２の面上に、支持体１１とは別の支持体を設けてもよい。
【００９９】
＜支持体＞
本発明の一態様の複合シートが有する支持体は、樹脂膜形成用シートの表面にホコリ等の付着を防止する剥離シート、もしくは、ダイシング工程等で樹脂膜形成用シートの表面を保護するためのダイシングシート等の役割を果たすものである。
【０１００】
本発明で用いる支持体は、樹脂フィルムを有する構成であることが好ましい。
当該樹脂フィルムとしては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルムや直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、エチレン・プロピレン共重合体フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。
本発明の一態様で用いる基材は、１種類の樹脂フィルムからなる単層フィルムであってもよく、２種以上の樹脂フィルムを積層した積層フィルムであってもよい。
【０１０１】
また、上記の樹脂フィルムは、架橋フィルムであってもよい。
また、これらの樹脂フィルムを着色したもの、又は印刷を施したもの等も使用できる。
さらに、樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂を押出形成によりシート化したものであってもよく、延伸されたものであってもよく、硬化性樹脂を所定手段により薄膜化及び硬化してシート化したものが使われてもよい。
【０１０２】
これらの樹脂フィルムの中でも、耐熱性に優れ、且つ、適度な柔軟性を有するためにエキスパンド適性を有し、ピックアップ適性も維持されやすいとの観点から、ポリプロピレンフィルムを含む基材が好ましい。
なお、ポリプロピレンフィルムを含む基材の構成としては、ポリプロピレンフィルムのみからなる単層構造であってもよく、ポリプロピレンフィルムと他の樹脂フィルムとからなる複層構造であってもよい。
樹脂膜形成用シートが熱硬化性である場合、基材を構成する樹脂フィルムが耐熱性を有することで、基材の熱によるダメージを抑制し、半導体装置の製造プロセスにおける不具合の発生を抑制できる。
【０１０３】
支持体を樹脂膜形成用シートの表面にホコリ等の付着を防止する剥離シートとして用いる場合、当該支持体としては、シリコンウエハとの貼付時やダイシング工程時に容易に樹脂膜形成用シートから剥離できる樹脂フィルムが好ましい。
【０１０４】
また、当該支持体としては、上述の樹脂フィルムの表面に、剥離処理を施こした樹脂フィルムを用いてもよい。
当該剥離処理の方法としては、上述の樹脂フィルムの表面上に、剥離剤から形成した剥離膜を設ける方法が好ましい。
当該剥離剤としては、例えば、アクリル系樹脂、アルキッド系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ワックス系樹脂等から選ばれる樹脂を含む剥離剤等が挙げられる。
【０１０５】
支持体をダイシング工程等で樹脂膜形成用シートを固定するためのダイシングシートとして用いる場合、当該支持体としては、上述の樹脂フィルム上に粘着剤から形成された粘着剤層を有する粘着シートが好ましい。
当該粘着剤に含まれる粘着性樹脂としては、粘着性樹脂の構造に着目した場合、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、ビニルエーテル系樹脂等が挙げられ、機能に着目した場合、例えば、エネルギー線硬化型樹脂等が挙げられる。
本発明の一態様において、ピックアップ性を良好とする観点から、エネルギー線硬化型樹脂を含む粘着剤が好ましい。
【０１０６】
支持体の厚さとしては、用途に応じて適宜選択されるが、好ましくは１０〜５００μｍ、より好ましくは２０〜３５０μｍ、更に好ましくは３０〜２００μｍである。
なお、上記の支持体の厚さには、支持体を構成する樹脂フィルムの厚さだけでなく、粘着剤層又は剥離膜を有する場合には、当該粘着剤層又は剥離膜の厚さも含む。
【０１０７】
＜治具接着層＞
治具接着層は、基材（芯材）を有する両面粘着シートや、粘着剤を含む粘着剤組成物から形成することができる。
当該基材（芯材）としては、上述の基材として使用できる樹脂フィルムが挙げられ、ポリプロピレンフィルムが好ましい。
また、上記粘着剤としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、ビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。
治具接着層の厚さは、好ましくは１〜８０μｍ、より好ましくは５〜６０μｍ、更に好ましくは１０〜４０μｍである。
【０１０８】
〔本発明の別態様の樹脂膜形成用複合シート〕
本発明の別態様として、以下の樹脂膜形成用複合シート（以下、「複合シート（１）」ともいう）が挙げられる。
本発明の一態様である複合シート（１）は、シリコンウエハに貼付され、当該シリコンウエハ上に樹脂膜を形成するための樹脂膜形成用シートと支持体（Ｉ）とを有するものであり、上述の図１に示す複合シート１ａ〜１ｄと同じ構成である。
ただし、複合シート（１）は、シリコンウエハと貼付される側の前記樹脂膜形成用シートの表面（α）と、表面粗さが４０ｎｍ以上の支持体（Ｉ）の表面（ｉ）とが直接積層した構成を有する。
複合シート（１）から支持体（Ｉ）を除去した際に表出する前記樹脂膜形成用シートの表面（α）には、支持体（Ｉ）の表面（ｉ）上に形成された表面粗さ（Ｒａ）が４０ｎｍ以上の凹凸が同程度に、もしくは、支持体（Ｉ）の表面（ｉ）上に形成された表面粗さ（Ｒａ）よりも小さい表面粗さ（Ｒａ）を示すように、移行されるものと考えられる。
そのため、複合シート（１）から支持体（Ｉ）を除去した後の樹脂膜形成用シートの表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）は、リワーク性の改善効果が奏する程の所定値以上であると考えられ、上述の本発明の樹脂膜形成用シートと同様にリワーク性の改善効果を有する。
【０１０９】
本発明の一態様である複合シート（１）が有する樹脂膜形成用シートは、熱硬化性を有していることが好ましい。
熱硬化性を有する樹脂膜形成用シートであれば、当該樹脂膜形成用シートをシリコンウエハに貼付した後の加熱工程において、樹脂膜形成用シートの表面（α）の凹凸形状が変形し易く、シリコンウエハとの界面に、樹脂膜形成用シートの表面（α）の凹凸形状に起因した空隙が発生し難い。その結果、シリコンウエハ上に形成された樹脂膜において、当該空隙に起因した光線の散乱を抑制することができ、目視や赤外線等の電磁波によって、樹脂膜を有するシリコンウエハやチップの検査等の観察が容易となる。
本発明の一態様である複合シート（１）が有する樹脂膜形成用シートは、熱硬化性を付与する観点から、上述の熱硬化性成分（Ｂ１）を含有することが好ましい。
【０１１０】
複合シート（１）が有する支持体（Ｉ）を除去した後の樹脂膜形成用シートの表面粗さ（Ｒａ）としては、好ましくは４０ｎｍ以上、より好ましくは４５ｎｍ以上、更に好ましくは５０ｎｍ以上、より更に好ましくは５３ｎｍ以上、より更に好ましくは５５ｎｍ以上であり、また、好ましくは２００ｎｍ以下、より好ましくは１５０ｎｍ以下、更に好ましくは１００ｎｍ以下である。
【０１１１】
また、支持体（Ｉ）の表面（ｉ）の表面粗さ（Ｒａ）としては、好ましくは４０ｎｍ以上、より好ましくは７０ｎｍ以上、更に好ましくは１００ｎｍ以上、より更に好ましくは２００ｎｍ以上、より更に好ましくは３００ｎｍ以上であり、また、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは８００ｎｍ以下、更に好ましくは５００ｎｍ以下である。
【０１１２】
複合シート（１）が有する支持体（Ｉ）としては、表面粗さ（Ｒａ）が上記範囲となるように表面処理され、剥離可能な支持体であれば特に制限は無いが、紙又は樹脂フィルムから構成されていることが好ましく、塵埃の発生の可能性を低減する観点から、樹脂フィルムから構成されていることがより好ましい。
【０１１３】
支持体（Ｉ）の表面（ｉ）の表面粗さ（Ｒａ）を調整する方法としては、例えば、支持体（Ｉ）を構成する樹脂フィルム中に充填材を含有する方法や、充填材を含む剥離剤から形成された剥離膜を設ける方法等が挙げられる。
また、支持体（Ｉ）が、溶融押出しにより製造される樹脂フィルムから構成されている場合、溶融された樹脂を粗い表面形状のロール上に射出して、表面粗さ（Ｒａ）を上記範囲に調整された樹脂フィルムとしてもよい。
他に、支持体（Ｉ）の形成材料として、紙や不織布等のその性質上表面が粗くなる材料を用いて、支持体（Ｉ）の表面（ｉ）の表面粗さ（Ｒａ）を調整してもよい。
【０１１４】
また、複合シート（１）は、図１（ｄ）に示す複合シート１ｄのように、樹脂膜形成用シートの表面（α）とは反対側の表面（β）上に、さらに第２の支持体（II）が直接積層した構成を有する複合シートとしてもよい。
この複合シートが有する樹脂膜形成用シートは、熱硬化性を有することが好ましい。そのため、当該樹脂膜形成用シートは、上述の熱硬化性成分（Ｂ１）を含有することが好ましい。
【０１１５】
なお、図１（ｄ）に示すように、樹脂膜形成用シートが支持体（Ｉ）及び支持体（II）で挟持された構成を有する複合シート（１）において、樹脂膜形成用シートの表面（α）をシリコンウエハに貼付後、支持体（II）を剥離せず、当該支持体（II）と樹脂膜形成用シートとが積層した状態で、当該樹脂膜形成用シートを熱硬化させ、形成された樹脂膜の当該シリコンウエハとは反対側の表面（β’）から測定したグロス値は、高くなる傾向にある。当該グロス値は、支持体（II）を有しない複合シートを用いて形成した樹脂膜の表面（β’）のグロス値や、支持体（II）を剥離して、樹脂膜形成用シートの表面（β）を表出させた状態で熱硬化させて形成した樹脂膜の表面（β’）のグロス値よりも高くなる。
つまり、例えば、充填材（Ｃ）として平均粒径が大きい充填材を用いたこと等に起因して、樹脂膜の表面（β’）のグロス値が低くなる場合であっても、複合シート（１）をシリコンウエハに貼付後、支持体（II）を剥離せず、当該支持体（II）と樹脂膜形成用シートとが積層した状態で、当該樹脂膜形成用シートを熱硬化させることで、レーザー印字の視認性の高い樹脂膜を形成することができる。
樹脂膜形成用シートを、熱硬化性を有するものとするには、樹脂膜形成用シートに上述の熱硬化性成分（Ｂ１）を含有させればよい。
【０１１６】
支持体（II）としては、上述の本発明の複合シートが有する支持体と同じものが挙げられ、具体的には、上述の樹脂フィルム、剥離膜を有する樹脂フィルム、粘着剤層を有する粘着シート等が挙げられる。
なお、支持体（II）が、粘着剤層を有する粘着シートである場合、複合シート（１）は、当該粘着剤層と前記樹脂膜形成用シートの表面（β）とが直接積層した構成を有することが好ましい。当該構成において、粘着剤層を、エネルギー線硬化型樹脂を含む粘着剤から形成し、予めエネルギー線照射を行い硬化させて粘着剤層とし、当該支持体（II）と樹脂膜形成用シートとが積層した状態で、当該樹脂膜形成用シートを熱硬化させることで、形成される樹脂膜の表面（β’）のグロス値を向上させることができる。
【０１１７】
〔シリコンウエハの再生方法〕
シリコンウエハと本発明の樹脂膜形成用シートの表面（α）とが貼付された積層体から当該樹脂膜形成用シートを剥離してシリコンウエハを再生する方法としては、例えば、下記工程（１）〜（２）を有するシリコンウエハの再生方法が挙げられる。
工程（１）：基材及び粘着剤層を有する粘着シートの当該粘着剤層を、前記積層体の樹脂膜形成用シートのシリコンウエハと貼付された表面（α）とは反対側の表面（β）上に貼付する工程
工程（２）：工程（１）で貼付した前記粘着シートを引っ張って、前記シリコンウエハに貼付された前記樹脂膜形成用シートを剥離する工程
【０１１８】
上記のシリコンウエハの再生方法は、シリコンウエハに貼付した後で剥離しようとする際に、シリコンウエハを破損せず、且つ、残渣を生じることなく剥離することができるという、優れたリワーク性を有する本発明の樹脂膜形成用シートの性質を利用したものである。
なお、このシリコンウエハの再生方法は、シリコンウエハと本発明の樹脂膜形成用シートの表面（α）とを貼付した直後の積層体だけでなく、貼付してから２４時間程度経過して、シリコンウエハと樹脂膜形成用シートとの密着性が向上した状態の積層体に対しても適用することができる。
【０１１９】
＜工程（１）＞
工程（１）では、基材及び粘着剤層を有する粘着シートの当該粘着剤層を、前記積層体の樹脂膜形成用シートのシリコンウエハと貼付された表面（α）とは反対側の表面（β）上に貼付する工程である。
シリコンウエハは、個片化する前のウエハに限られず、たとえば先ダイシング法、すなわち、シリコンウエハの研削する面とは逆側の面から溝を設け、溝に達するまで研削を行うことでシリコンウエハをチップに個片化する方法により、すでに個片化されているものであってもよい。
【０１２０】
本工程で用いる粘着シートとしては、基材及び粘着剤層を有するものである。なお、粘着シートからなる支持体（II）を有する複合シート（１）をシリコンウエハに貼付した場合には、支持体（II）を、本工程でいう「粘着シート」として用いてもよい。
当該基材としては、樹脂フィルムが好ましく、上述の支持体の項目で例示した樹脂フィルムが挙げられる。
当該粘着剤層を形成する粘着剤としては、工程（２）において樹脂膜形成用シートをシリコンウエハから剥離し得る程度の粘着力を有するものであれば特に制限はない。
具体的な粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられる。
【０１２１】
当該粘着シートの形状としては、特に限定は無いが、次の工程（２）での操作性の観点から、樹脂膜形成用シートと同じ形状、もしくは樹脂膜形成用シートよりも大きい形状の粘着シートが好ましい。
【０１２２】
本工程における、表面（β）と粘着シートの粘着剤層との貼付方法としては、機械を用いて貼付してもよく、手作業で行ってもよい。
【０１２３】
なお、上述の本発明の一態様の複合シートが有する樹脂膜形成用シートの表面（α）をシリコンウエハに貼付し、表面（β）側に、支持体としてダイシングシート等の粘着シートが既に積層されている場合には、当該粘着シートを本工程の粘着シートとして利用することもできる。
【０１２４】
＜工程（２）＞
工程（２）では、工程（１）で貼付した前記粘着シートを引っ張って、前記シリコンウエハに貼付された前記樹脂膜形成用シートを剥離する工程である。
本工程においては、本発明の樹脂膜形成用シートのシリコンウエハに貼付された表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）が前記範囲に調整されているため、工程（１）で表面（β）に貼付した粘着シートを引っ張ることで、樹脂膜形成用シートも一緒に引き摺られ、当該樹脂膜形成用シートをシリコンウエハから剥離することができる。
【０１２５】
粘着シートの剥離速度及び剥離角度としては、特に制限はなく、適宜設定することができる。
また、本工程において、機械を用いて粘着シートを引っ張ってもよいが、操作性の観点から、手作業で粘着シートを引っ張って、前記樹脂膜形成用シートをシリコンウエハから剥離することが好ましい。
【０１２６】
なお、本工程において、樹脂膜形成用シートの剥離後、必要に応じて、エタノール等の有機溶媒で、シリコンウエハの表面を洗浄してもよい。
以上の工程を経ることで、一度樹脂膜形成用シートが貼付したシリコンウエハを再生することができる。
【実施例】
【０１２７】
＜質量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）の測定＞
ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「ＴＳＫ  ｇｕａｒｄ  ｃｏｌｕｍｎ  ＨＸＬ−Ｌ」「ＴＳＫ  ｇｅｌ  ＧＭＨＸＬ（×２）」「ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ２０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー株式会社製）を順次連結したもの
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ【０１２８】
＜樹脂膜形成用組成物中の成分の平均粒径＞
動的光散乱式粒度分布計（日機装株式会社製、製品名「Ｎａｎｏｔｒａｃｋ  Ｗａｖｅ−ＵＴ１５１」）を用いて測定した。【０１２９】
＜表面粗さ（Ｒａ）の測定＞
光干渉式表面形状測定装置（Ｖｅｅｃｏ  Ｍｅｔｒｏｌｏｇｙ  Ｇｒｏｕｐ社製、製品名「ＷＹＫＯ  ＷＴ１１００」）を用いて、ＰＳＩモードで倍率１０倍にて、測定対象の表面の表面粗さ（Ｒａ）を測定した。【０１３０】
＜樹脂膜形成用シートのリワーク性の評価＞
実施例及び比較例で作製した樹脂膜形成用複合シートが有する支持体（Ｉ）を除去し、表出した樹脂膜形成用シートの表面（α）を、＃２０００研磨したシリコンウエハ（直径：２００ｍｍ、厚さ：２８０μｍ）の研磨面上に、積層し、テープマウンター（リンテック株式会社製、製品名「Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−３６００  Ｆ／１２」）を用いて、７０℃に加熱しながら貼付した。
貼付後、室温（２５℃）にて、樹脂膜形成用複合シートの支持体（II）も除去し、表出した樹脂膜形成用シートの表面上に、市販の汎用ダイシングテープ（リンテック株式会社製、商品名「Ａｄｗｉｌｌ  Ｄ−５１０Ｔ」）の粘着剤層面を貼り付けた。
そして、手作業で当該汎用ダイシングテープを引っ張ることで、一緒に樹脂膜形成用シートをシリコンウエハから剥離できたか否か、及び、剥離後のシリコンウエハの表面の残存物の有無を観察し、以下の基準により、樹脂膜形成用シートのリワーク性を評価した。
Ａ：樹脂膜形成用シートをシリコンウエハから完全に剥がすことができた。剥離後のシリコンウエハには、目視で確認できる樹脂膜形成用シートの残存物は見られなかった。
Ｂ：樹脂膜形成用シートをシリコンウエハから剥がすことができた。剥離後のシリコンウエハには、若干の樹脂膜形成用シートの残存物が見られたが、エタノールで拭き取れば完全に除去できる程度であった。
Ｃ：剥離中にシリコンウエハが破損してしまう、もしくは、シリコンウエハを破損せずに剥離したとしても、剥離後のシリコンウエハには、エタノールで拭き取ることが難しい程の樹脂膜形成用シートの残存物が確認された。【０１３１】
＜樹脂膜のグロス値の測定＞
実施例及び比較例で作製した樹脂膜形成用複合シートが有する支持体（Ｉ）を除去し、表出した樹脂膜形成用シートの表面（α）を、＃２０００研磨したシリコンウエハ（直径２００ｍｍ、厚さ２８０μｍ）の研磨面上に積層し、テープマウンター（リンテック株式会社製、製品名「Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−３６００  Ｆ／１２」）を用いて、７０℃に加熱しながら貼付した。
貼付後、樹脂膜形成用複合シートの支持体（II）も除去し、１３０℃の加熱オーブンに２時間投入して、樹脂膜形成用シートを硬化させ、シリコンウエハ上に樹脂膜を形成した。
そして、光沢計（日本電色工業株式会社製、製品名「ＶＧ  ２０００」）を用いて、ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準じ、シリコンウエハがある側とは反対側から形成した樹脂膜の表面の６０度の鏡面光沢度を測定した。当該鏡面光沢度の値を樹脂膜のグロス値とした。【０１３２】
＜樹脂膜の波長１２５０ｎｍの光線透過率の測定＞
実施例及び比較例で作製した樹脂膜形成用複合シートが有する支持体（Ｉ）を除去し、表出した樹脂膜形成用シートの表面（α）を、厚さ２ｍｍのガラス板の平坦面上に積層し、ラミネーターを用いて、７０℃に加熱しながら貼付した。
貼付後、樹脂膜形成用複合シートの支持体（II）も除去し、１３０℃の加熱オーブンに２時間投入して、樹脂膜形成用シートを硬化させ、ガラス板上に樹脂膜を形成した。
そして、分光光度計（株式会社島津製作所製、製品名「ＵＶ−ＶＩＳ−ＮＩＲ  ＳＰＥＣＴＲＯＰＨＯＴＯＭＥＴＥＲ  ＵＶ−３６００」）を用いて、上記ガラス板上の樹脂膜の透過率を測定し、波長１２５０ｎｍの光線透過率（％）を抽出した。
測定には、上記分光光度計に付属の大形試料室「ＭＰＣ−３１００」（製品名）を用い、内蔵の積分球を使用せずに測定を行った。予め測定したガラス板のみの波長１２５０ｎｍの光線透過率との差分をとって、樹脂膜の波長１２５０ｎｍの光線透過率を算出した。【０１３３】
実施例１
表１に示す種類及び配合量の各成分を添加し、メチルエチルケトンで希釈して、有効成分濃度５１質量％の樹脂膜形成用組成物の溶液を調製した。
そして、支持体（II）として、剥離処理が施されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ：３８μｍ）の剥離処理面上に、上記の樹脂膜形成用組成物の溶液を塗布し、乾燥して、厚さ２５μｍの樹脂膜形成用シートを形成した。
さらに、形成した樹脂膜形成用シートの表出している表面上に、支持体（Ｉ）として、剥離紙（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−８ＬＫアオ」、厚さ：８８μｍ、グラシン紙をポリオレフィン被覆し、シリコーン剥離処理を施したもの、剥離処理面の表面粗さ（Ｒａ）＝３７０ｎｍ）の剥離処理面を貼り合わせ、ラミネーター（大成ラミネーター株式会社製、製品名「ＶＡ−４００」）を用いて、室温（２５℃）でラミネートし、支持体（Ｉ）／樹脂膜形成用シート／支持体（II）から構成された樹脂膜形成用複合シートを作製した。【０１３４】
比較例１
実施例１と同様にして形成した樹脂膜形成用シートの表出している表面上に、支持体（Ｉ）として、剥離処理が施されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ２５１１３０」、厚さ：２５μｍ）の剥離処理面を貼り合せた以外は、実施例１と同様にして、支持体（Ｉ）／樹脂膜形成用シート／支持体（II）から構成された樹脂膜形成用複合シートを作製した。【０１３５】
樹脂膜形成用組成物の調製に使用した、表１に記載の各成分の詳細は以下のとおりである。
＜重合体成分（Ａ）＞
・（Ａ−１）：メチルアクリレート（ＭＡ）、ｎ−ブチルアクリレート（ＢＡ）、グリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）、及び２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）を共重合して得られるアクリル共重合体（ＢＡ／ＭＡ／ＧＭＡ／ＨＥＡ＝３７／２８／２０／１５（質量％）、Ｍｗ＝８０万、Ｔｇ＝−１０．１℃）。
＜硬化性成分（Ｂ）＞
・（Ｂ−１）：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ｊＥＲ８２８」、エポキシ当量＝１８４〜１９４ｇ／ｅｑ、Ｍｎ＝３７０、２５℃における粘度＝１２０〜１５０Ｐ（１２〜１５Ｐａ・ｓ）、液状エポキシ樹脂、前記成分（Ｂ１１）に該当する化合物）。
・（Ｂ−２）：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ｊＥＲ１０５５」、エポキシ当量＝８００〜９００ｇ／ｅｑ、Ｍｎ＝１６００、固体エポキシ樹脂、前記成分（Ｂ１１）に該当する化合物）。
・（Ｂ−３）ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「エピクロンＨＰ−７２００ＨＨ」、エポキシ当量＝２５５〜２６０ｇ／ｅｑ、Ｍｗが２万未満の化合物、固体エポキシ樹脂、前記成分（Ｂ１１）に該当する化合物）。
・（Ｂ−４）：ジシアンジアミド（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名「アデカハードナーＥＨ−３６３６ＡＳ」、アミン系硬化剤、活性水素量＝２１ｇ／ｅｑ、前記成分（Ｂ１２）に該当する化合物）。
・（Ｂ−５）：２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名「キュアゾール２ＰＨＺ」、硬化促進剤、前記成分（Ｂ１３）に該当する化合物）。
＜充填材（Ｃ）＞
・（Ｃ−１）：シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＣ２０５０ＭＡ」、平均粒径＝５００ｎｍ）。
＜着色剤（Ｄ）＞
・（Ｄ−１）：カーボンブラック（三菱化学株式会社製、商品名「＃ＭＡ６５０」、平均粒径＝２８ｎｍ）。
＜シランカップリング剤（Ｅ）＞
・（Ｅ−１）：シランカップリング剤（３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＢＭ−４０２」、Ｍｎ＝２２０．３）。【０１３６】
上述の方法に基づき、実施例及び比較例で作製した樹脂膜形成用シートの物性の測定及び評価を行った結果を表１に示す。【０１３７】
【表１】
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【０１３８】
表１により、本発明の一態様である実施例１で作製した樹脂膜形成用複合シートが有する樹脂膜形成用シートは、リワーク性に優れる結果となった。また、当該樹脂膜形成用シートから形成された樹脂膜は、グロス値及び波長１２５０ｎｍの光線透過率も高い値となった。
一方、比較例１で作製した樹脂膜形成用複合シートが有する樹脂膜形成用シートは、表面（α）の表面粗さ（Ｒａ）の値が小さいために、シリコンウエハに貼付後に剥離することが難しく、リワーク性が劣る結果となった。
【産業上の利用可能性】
【０１３９】
本発明の一態様の樹脂膜形成用シートは、半導体チップの裏面を保護する保護膜の形成材料として、もしくは、ダイパット部又は他の部位上に接着可能な接着膜の形成材料として好適である。
【符号の説明】
【０１４０】
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ  樹脂膜形成用複合シート
１０  樹脂膜形成用シート
１１、１１’  支持体
１２  治具接着層
【図１】
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【国際調査報告】
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