【事件の表示】
　特許第５９００９１３号発明「研磨用組成物、研磨用組成物製造方法および研磨用組成物調製用キット」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５９００９１３号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−４〕、〔５−８〕について訂正することを認める。
　特許第５９００９１３号の請求項５、７ないし１５に係る特許を維持する。
　特許第５９００９１３号の請求項１ないし４、６に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯等
１　本件特許異議の申立てに係る特許
　本件特許異議の申立てに係る特許第５９００９１３号は、特許権者である株式会社フジミインコーポレーテッド　外１名より、２０１４年３月１４日（優先権主張　平成２５年３月１９日、平成２５年３月１９日、平成２５年３月１９日、平成２５年３月１９日　日本国）を国際出願日として、特願２０１５−５０６７４９号として特許出願され、平成２８年３月１８日、発明の名称を「研磨用組成物、研磨用組成物製造方法および研磨用組成物調製用キット」、請求項の数を「１５」として特許権の設定登録を受けたものである。
２　手続の経緯
　本件特許に対して、平成２８年１０月５日、特許異議申立人である古川佳靖（以下、「異議申立人」という）より特許異議の申立てがなされ、平成２９年１月１７日付けで取消理由が通知され、同年３月２１日、特許権者より意見書及び訂正請求書が提出され、これに対し、同年４月２８日、異議申立人より意見書が提出されたものである。
第２　訂正の適否
　上記平成２９年３月２１日提出の訂正請求書による訂正（以下、「本件訂正」という。）は、本件特許請求の範囲を、上記訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり一群の請求項を構成する請求項１ないし４、及び請求項５ないし８について訂正することを求めるものであって、その具体的訂正事項は次のとおりである。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１を削除する。
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２を削除する。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３を削除する。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４を削除する。
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項５に「前記水溶性ポリマーはビニルアルコール単位を含む、研磨用組成物。」とあるのを、「前記水溶性ポリマーは、ノニオン性の、けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコールである、研磨用組成物。」と訂正する。
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項６を削除する。
（７）訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項７に「請求項５または６に記載の研磨用組成物。」とあるのを、「請求項５に記載の研磨用組成物。」と訂正する。
（８）訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項８に「酢酸ビニル単位のモル数の割合が５％〜８０％である」とあるのを、「酢酸ビニル単位のモル数の割合が１０％〜２７％である」と訂正する。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１ないし４、６について
　上記訂正事項１ないし４、６は、それぞれ、請求項１ないし４、６を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるといえるとともに、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではないから、同法同条第９項において準用する同法第１２６条５項及び第６項の規定に適合するものといえる。
（２）訂正事項５について
ア　上記訂正事項５は、訂正前の請求項５において、「水溶性ポリマー」に関し、「ビニルアルコール単位を含む」とだけ限定されていたのを、訂正後の請求項５において、（ビニルアルコール単位を含む）「水溶性ポリマー」が「ノニオン性の」ものであること、及び「けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」であることを限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　上記「ア」で述べたように、上記訂正事項５は、（ビニルアルコール単位を含む）「水溶性ポリマー」を限定的に減縮するものであるから、カテゴリーや対象、目的を変更するものには、該当しない。
ウ　上記訂正事項５に係る、（ビニルアルコール単位を含む）「水溶性ポリマー」が「ノニオン性の」ものであることは、特許明細書の段落【０１４９】の「上記水溶性ポリマーとしては、凝集物の低減や洗浄性向上等の観点から、ノニオン性の水溶性ポリマーを好ましく採用し得る。」等の記載に基づくものである。また、「けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」に関しては、同段落【０１７８】の「かかる態様の研磨用組成物において採用し得る水溶性ポリマーの一好適例として、けん化度が９５モル％未満（より好ましくは９０モル％以下、さらに好ましくは８５モル％以下、典型的には８０モル％以下）のポリビニルアルコールが挙げられる。このような研磨用組成物の水溶性ポリマーとして用いられるポリビニルアルコールとしては、けん化度が６０モル％以上のものが好ましく、６５モル％以上（例えば７０モル％以上）のものがより好ましい。」等の記載に基づくものであるから、上記訂正事項５は、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内の訂正である。
エ　上記訂正事項５は、一群の請求項ごとに請求されたものである。
オ　よって、上記訂正事項５は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるといえるとともに、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではないから、同法同条第９項において準用する同法第１２６条５項及び第６項の規定に適合するものといえる。
（３）訂正事項７について
　上記訂正事項７は、請求項６の削除に伴い、請求項７が引用する請求項を、「請求項５または６」から「請求項５」とするものであり、請求項７が引用する請求項数を減少させるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるといえるとともに、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではないから、同法同条第９項において準用する同法第１２６条５項及び第６項の規定に適合するものといえる。
（４）訂正事項８について
ア　上記訂正事項８は、訂正前の請求項８において、水溶性ポリマーの酢酸ビニル単位のモル数の割合が「５％〜８０％」であったのを「１０％〜２７％」に、その範囲を減縮するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　上記「ア」で述べたように、上記訂正事項８は、水溶性ポリマーの酢酸ビニル単位のモル数の割合の範囲を減縮するものであるから、カテゴリーや対象、目的を変更するものには、該当しない。
ウ　上記訂正事項８に係る、水溶性ポリマーの酢酸ビニル単位のモル数の割合が「１０％〜２７％」に関し、同段落【０１４６】の「酢酸ビニル単位を含むポリマーが挙げられる。このような水溶性ポリマーにおいて、全繰返し単位のモル数に占める酢酸ビニル単位のモル数は、典型的には５％以上であり、１０％以上がより好ましく、１５％以上がさらに好ましく、２０％以上が特に好ましい。」との記載によれば、酢酸ビニル単位のモル数の割合の下限が「１０％」で良いことが理解できる。
　また、同段落【０３２３】に記載される「（実施例Ｂ１）」で使用された水溶性ポリマーＰ１は、「ポリビニルアルコール単位７３モル％および酢酸ビニル単位２７モル％を含む共重合体」であり、酢酸ビニル単位のモル数の割合（下限）が「２７％」で良いことが理解できるから、上記訂正事項８は、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内の訂正である。
エ　上記訂正事項８は、一群の請求項ごとに請求されたものである。
オ　よって、上記訂正事項８は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるといえるとともに、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではないから、同法同条第９項において準用する同法第１２６条５項及び第６項の規定に適合するものといえる。
３　小括
　上記「２」のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の５第３項及び第４項の規定に従い、一群の請求項を構成する請求項１ないし４、５ないし８ごとに、それぞれについて訂正することを求めるものであり、それらの訂正事項はいずれも、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当し、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１ないし４〕、〔５ないし８〕について訂正することを認める。
  
第３　本件発明
  
　上記「第２」のとおり、本件訂正は認容し得るものであるから、本件訂正後の請求項１ないし１５に係る発明（以下、請求項５に係る発明を項番に対応して「本件発明５」、「本件発明５」に係る特許を「本件特許５」などといい、併せて「本件発明」、「本件特許」ということがある。）の記載は、次のとおりである。
「【請求項１】（削除）
【請求項２】（削除）
【請求項３】（削除）
【請求項４】（削除）
【請求項５】
　シリコンウエハの研磨に用いられる研磨用組成物であって、
　砥粒と水溶性ポリマーと水とを含み、
　以下のエッチングレート測定：
　（１Ａ）前記水溶性ポリマー０．１８質量％およびアンモニア１．３質量％を含み、残部が水からなるエッチングレート測定用薬液ＬＥを用意する；
　（２Ａ）表面の自然酸化膜を除去したシリコン基板（縦６ｃｍ、横３ｃｍ、厚さ７７５μｍの長方形状）を用意し、その質量Ｗ０を測定する；
　（３Ａ）前記シリコン基板を前記薬液ＬＥに室温にて１２時間浸漬する；
　（４Ａ）前記薬液ＬＥから前記シリコン基板を取り出し、室温にてＮＨ３（２９％）：Ｈ２Ｏ２（３１％）：超純水＝１：１：８（体積比）の洗浄液で１０秒間洗浄する；
　（５Ａ）洗浄後の前記シリコン基板の質量Ｗ１を測定する；および
　（６Ａ）前記Ｗ０と前記Ｗ１との差および前記シリコン基板の比重からエッチングレート（ｎｍ／分）を算出する；
　に基づくエッチングレートが２．０ｎｍ／分以下であり、かつ
　以下の砥粒吸着率測定：
　（１Ｂ）前記研磨用組成物に対して遠心分離処理を行って前記砥粒を沈降させ、その上澄み液の全有機炭素量を測定して、該上澄み液に含まれる有機炭素の総量Ｃ１を求める；
　（２Ｂ）前記研磨用組成物の組成から砥粒を除いた組成の試験液Ｌ０を用意し、該試験液Ｌ０の全有機炭素量を測定して、上記試験液Ｌ０に含まれる有機炭素の総量Ｃ０を求める；
　（３Ｂ）前記Ｃ０および前記Ｃ１から、次式：
　　　砥粒吸着率（％）＝［（Ｃ０−Ｃ１）／Ｃ０］×１００；
　により砥粒吸着率を算出する；
　に基づく砥粒吸着率が２０％以下であり、
　前記水溶性ポリマーは、ノニオン性の、けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコールである、研磨用組成物。
【請求項６】（削除）
【請求項７】
　前記水溶性ポリマーは、繰返し単位としてビニルアルコール単位および酢酸ビニル単位を含む分子構造を有する、請求項５に記載の研磨用組成物。
【請求項８】
　前記水溶性ポリマーの分子構造に含まれる全繰返し単位のモル数に占める酢酸ビニル単位のモル数の割合が１０％〜２７％である、請求項７に記載の研磨用組成物。
【請求項９】
　シリコンウエハの研磨に用いられる研磨用組成物を、砥粒、塩基性化合物、塩基性条件下で加水分解反応性を示す官能基を有する水溶性ポリマーＨおよび水を用いて製造する方法であって：
　少なくとも前記塩基性化合物を含むＡ剤を用意する工程；
　少なくとも前記水溶性ポリマーＨを含むＢ剤を用意する工程；および
　少なくとも前記Ａ剤を含む第１組成物と少なくとも前記Ｂ剤を含む第２組成物とを混合することにより、前記砥粒、前記塩基性化合物、前記水溶性ポリマーＨおよび水を含み前記塩基性化合物の濃度が０．１モル／Ｌ以下である混合物を調製する工程；
　を包含し、
　前記水溶性ポリマーＨは、ビニルアルコール単位を含むポリマーであり、
　前記Ａ剤は、前記砥粒と前記塩基性化合物と水とを含む砥粒分散液Ｃであり、
　前記混合物を調製する工程では、前記砥粒分散液Ｃを希釈して前記第１組成物を調製した後に、該第１組成物と前記第２組成物とを混合する、研磨用組成物製造方法。
【請求項１０】
　シリコンウエハの研磨に用いられる研磨用組成物を、砥粒、塩基性化合物、塩基性条件下で加水分解反応性を示す官能基を有する水溶性ポリマーＨおよび水を用いて製造する方法であって、
　少なくとも前記塩基性化合物を含むＡ剤を用意する工程；
　少なくとも前記水溶性ポリマーＨを含むＢ剤を用意する工程；および
　少なくとも前記Ａ剤を含む第１組成物と少なくとも前記Ｂ剤を含む第２組成物とを混合することにより、前記砥粒、前記塩基性化合物、前記水溶性ポリマーＨおよび水を含み前記砥粒の濃度が３質量％未満である混合物を調製する工程；
　を包含し、
　前記水溶性ポリマーＨは、ビニルアルコール単位を含むポリマーであり、
　前記Ａ剤は、前記砥粒と前記塩基性化合物と水とを含む砥粒分散液Ｃであり、
　前記混合物を調製する工程では、前記砥粒分散液Ｃを希釈して前記第１組成物を調製した後に、該第１組成物と前記第２組成物とを混合する、研磨用組成物製造方法。
【請求項１１】
　請求項９または１０に記載の製造方法に用いられる研磨用組成物調製用キットであって、
　互いに分けて保管される前記Ａ剤と前記Ｂ剤とを備える、研磨用組成物調製用キット。
【請求項１２】
　シリコンウエハの研磨に用いられる研磨用組成物を、砥粒、塩基性化合物、塩基性条件下で加水分解反応性を示す官能基を有する水溶性ポリマーＨおよび水を用いて製造する方法であって、
　少なくとも前記塩基性化合物を含むＡ剤を用意する工程；
　少なくとも前記水溶性ポリマーＨを含むＢ剤を用意する工程；
　少なくとも前記Ａ剤と前記Ｂ剤とを混合して前記塩基性化合物の濃度が０．０２モル／Ｌより高い研磨用組成物原液を調製する工程；および、
　前記Ａ剤と前記Ｂ剤とを混合してから２４時間以内に前記塩基性化合物の濃度が０．０２モル／Ｌ以下となるまで前記研磨用組成物原液を希釈する工程；
　を包含し、
　前記水溶性ポリマーＨは、ビニルアルコール単位を含むポリマーであり、
　前記研磨用組成物原液を希釈する工程では、該原液を体積基準で１０倍以上に希釈する、研磨用組成物製造方法。
【請求項１３】
　シリコンウエハの研磨に用いられる研磨用組成物を、砥粒、塩基性化合物、塩基性条件下で加水分解反応性を示す官能基を有する水溶性ポリマーＨおよび水を用いて製造する方法であって、
　少なくとも前記塩基性化合物を含むＡ剤を用意する工程；
　少なくとも前記水溶性ポリマーＨを含むＢ剤を用意する工程；
　少なくとも前記Ａ剤と前記Ｂ剤とを混合して前記砥粒の含有量が１質量％以上である研磨用組成物原液を調製する工程；および、
　前記Ａ剤と前記Ｂ剤とを混合してから２４時間以内に前記砥粒の含有量が１質量％未満となる濃度まで前記研磨用組成物原液を希釈する工程；
　を包含し、
　前記水溶性ポリマーＨは、ビニルアルコール単位を含むポリマーであり、
　前記研磨用組成物原液を希釈する工程では、該原液を体積基準で１０倍以上に希釈する、研磨用組成物製造方法。
【請求項１４】
　前記水溶性ポリマーＨは、酢酸ビニル単位のモル数の割合が５％〜８０％の部分ケン化ビニルアルコールである、請求項１２または１３に記載の研磨用組成物製造方法。
【請求項１５】
　請求項１２から１４のいずれか一項に記載の製造方法に用いられる研磨用組成物調製用キットであって、
　互いに分けて保管される前記Ａ剤と前記Ｂ剤とを備える、研磨用組成物調製用キット。」
第４　取消理由、及び取消理由通知において採用しなかった特許異議の申立理由（以下、「申立理由」という。）の概要
１　取消理由の概要
（１）特許法第３６条第６項第１号及び第４項第１号
  
　訂正前の請求項１ないし８に係る発明が、発明の詳細な説明に記載したものでなく、訂正前の請求項１ないし８に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである（以下、「取消理由１」という。）と共に、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載には不備があり、請求項１ないし８に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである（以下、「取消理由２」という。）から、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。 
（２）特許法第３６条第６項第２号 
  
　訂正前の請求項１ないし４に係る発明が、明確でなく、訂正前の請求項１ないし４に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである（以下、「取消理由３」という。）。 
（３）特許法第２９条第１項第３号
  
　訂正前の請求項１ないし３、５ないし７に係る発明は、下記甲第４号証に記載された発明であると共に、訂正前の請求項１、３ないし５、７、８に係る発明は、下記甲第５号証に記載された発明であり、訂正前の請求項１ないし８に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである（以下、「取消理由４」という。）。 
（４）特許法第２９条第２項 
  
　訂正前の請求項１ないし３、５ないし７に係る発明は、下記甲第４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであると共に、訂正前の請求項１、３ないし５、７、８に係る発明は、下記甲第５号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、訂正前の請求項１ないし８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである（以下、「取消理由５」という。）。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　甲第４号証：特開平１１−１４０４２７号公報（以下、「甲４」という。）
　甲第５号証：特許第４７７２１５６号公報（以下、「甲５」という。） 
２　取消理由に採用しなかった申立理由の概要
（１）特許法第２９条第１項第３号
　訂正前の請求項１ないし８に係る発明は、下記甲第１ないし３号証に記載された発明であり、訂正前の請求項１ないし８に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである（以下、「申立理由１」という。）。 
（２）特許法第２９条第２項
　訂正前の請求項１ないし１５に係る発明は、下記甲第１ないし３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであると共に、訂正前の請求項９ないし１５に係る発明は、甲第４、５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、訂正前の請求項１ないし１５に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである（以下、「申立理由２」という。）。 
（３）特許法第３６条第６項第１号及び第４項第１号
  
　訂正前の請求項１ないし８に係る発明が、発明の詳細な説明に記載したものでなく、訂正前の請求項１ないし８に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである（以下、「申立理由３」という。）と共に、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載には不備があり、請求項１ないし８に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである（以下、「申立理由４」という。）から、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　甲第１号証：特公昭５３−９９１０号公報（以下、「甲１」という。）
　甲第２号証：特許第５３３５１８３号公報（当審注：当該特許公報は、本件優先日前に刊行された刊行物ではないので、当該特許に係る特許出願の公開公報である特開２００８−５３４１４号公報の記載事項を参照し、以下、該公開公報を「甲２」とする。）
　甲第３号証：特開平１１−１１６９４２号公報（以下、「甲３」という。）
第５　当審の判断 
１　取消理由１及び２（特許法第３６条第６項第１号及び特許法第３６条第４項第１号）について 
　訂正により請求項１ないし４、６に係る発明が削除されたので、本件発明５、７、８について検討する。
　研磨用組成物の発明である本件発明５、７、８が解決しようとする課題は、本件特許明細書の段落【０００４】〜【０００６】の記載よれば、「微小パーティクル（ＬＰＤ）数やヘイズの低減効果に優れた研磨用組成物を提供」することであるといえる。
　これに対し、本件発明５は、エッチングレートが２．０ｎｍ／分（以降、単位を省略する）以下、砥粒吸着率を２０％以下にすること、及び水溶性ポリマーが、「ノニオン性の、けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」であることを発明特定事項とするものであるが、本件特許明細書の段落【０１７４】には、「エッチングレートは、砥粒によるメカニカル作用の影響を除いた条件で、水溶性ポリマーがアルカリによる腐食から研磨対象物表面を保護する性能を評価する指標となり得る。エッチングレートがより低いということは、研磨対象物の表面に水溶性ポリマーが吸着し、該表面が塩基性化合物等により化学的にエッチングされる事象を抑制する性能、すなわち研磨対象物の表面を保護する性能がより高いことを示す傾向にある。」ことが記載され、また、同段落【０１７３】には、「砥粒吸着率が２０％以下であることは、研磨用組成物に含まれる水溶性ポリマーのうち大部分（典型的には８０質量％超）が砥粒に吸着していない状態にあることを意味する。このように砥粒に吸着していない状態の水溶性ポリマー（以下、フリーポリマーということもある。）は、該ポリマーが砥粒に吸着している場合に比べて研磨対象物の表面へ早く吸着し得ることから、該表面の保護性が高いと考えられる。したがって、フリーポリマーの割合がより高い（砥粒吸着率が低い）研磨用組成物を用いた研磨においては、該研磨用組成物に含まれる水溶性ポリマーがより有効に研磨対象物の表面保護に利用され得る。」ことが記載されており、いずれの指標も、研磨対象物の表面保護性能に関わるものであることが理解され、そして、研磨対象物の表面保護が図れれば、研磨対象物の表面の微小パーティクル（ＬＰＤ）数やヘイズの低減が図れると解されるから（同段落【０００４】）、本件発明５、７、８であれば、上記課題が解決されることについての一応の作用機序が記載されているといえる。
　また、同段落【０１７８】には、「採用し得る水溶性ポリマーの一好適例として、けん化度が９５モル％未満（より好ましくは９０モル％以下、さらに好ましくは８５モル％以下、典型的には８０モル％以下）のポリビニルアルコールが挙げられる。このような研磨用組成物の水溶性ポリマーとして用いられるポリビニルアルコールとしては、けん化度が６０モル％以上のものが好ましく、６５モル％以上（例えば７０モル％以上）のものがより好ましい。」と記載され、エッチングレートと砥粒吸着率を特定値以下にするには、本件発明５のけん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコールを用いれば良いことが理解される。
　さらに、実際、本件発明５、７、８に関する実施例である実験例２（段落【０３２３】〜【０３４２】）では、水溶性ポリマーとして、Ｐ１：けん化度７３モル％の酢酸ビニル単位を含むポリビニルアルコール、Ｐ２：けん化度７９モル％の酢酸ビニル単位を含むポリビニルアルコール、Ｐ３：けん化度８０モル％のヘキサン酸ビニル単位を含むポリビニルアルコール、Ｐ４：けん化度８０モル％のヘキサン酸ビニル単位を含むポリビニルアルコールという４種の、けん化度が７３〜８０モル％の範囲である部分けん化ポリビニルアルコールでエッチングレートが０．８〜０．９、砥粒吸着率が０％でヘイズとＬＰＤに関し良好な特性が得られることが示されている。
　そして、実施例のけん化度が７９、８０％の部分けん化ポリビニルアルコールであるＰ２〜Ｐ４のエッチングレートの値を参照すると、本件発明５での上限値である２．０に対して十分余裕のある数値であり、けん化度が７３〜８０の間で多少の大小はあるもののエッチングレートで０．８〜０．９で一定していることを考慮すると、同段落【０１７８】で「より好ましくは９０モル％以下」とされているけん化度９０％のエッチングレートは、比較例のけん化度が９８％のポリビニルアルコールＰ５でのエッチングレートが２．８となることを考慮したとしても、２．０以下であろうことは当業者ならば推察できることであるといえる。また、けん化度が７３％の部分けん化ポリビニルアルコールＰ１でのエッチングレートが０．８であることを考慮すると、７３％に近接する７０％でもエッチングレートの値が２．０以下となることは当業者ならば推察できることであるといえる。
　また、砥粒吸着率が、部分けん化ポリビニルアルコールＰ１〜Ｐ４で０％であることを考慮すると、部分けん化ポリビニルアルコールのけん化度が７０％、９０％でも、砥粒吸着率は、２０％を超えないであろうことは当業者ならば推察できることであるといえる。
　さらに、特許権者は、平成２９年３月２１日付け意見書第１１頁でけん化度が９０％のポリビニルアルコールでも、エッチングレートが２．０以下の１．２、砥粒吸着率が０％で、ヘイズとＬＰＤに関し良好な特性が得られることを示している。
　そうすると、水溶性ポリマーが、「けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」であれば、エッチングレートが２．０以下、砥粒吸着率を２０％以下であることと併せて、上記実施例等、発明の詳細な説明で、ヘイズとＬＰＤに関する本件発明の課題を解決することの技術的な裏付けがなされているといえるから、エッチングレートが２．０以下、砥粒吸着率を２０％以下にすること、及び水溶性ポリマーが、「ノニオン性の、けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」であることを発明特定事項とする本件発明５、７、８を、本件の発明の詳細な説明に記載される発明の課題を解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものであるということはできない。
　また、水溶性ポリマーが、「ノニオン性の、けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」であることを特定することによって、エッチングレート及び砥粒吸着量を特定値以下とすることに対し、水溶性ポリマーの特定が対応するものとなったから、当業者が本件発明５、７、８を実施するに際して、過度の試行錯誤を強いられるということもないから、本件特許明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明５、７、８を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものではないということはできない。
　なお、異議申立人は、平成２９年４月２８日付意見書で、上記の点に関連して、上記実施例（実験例２）での部分けん化ポリビニルアルコールＰ１〜Ｐ４は、塩基性の条件下で、砥粒吸着率の測定まで「１時間」置かれることになるから、その間にけん化が進行し、実際、砥粒吸着率を測定している際のけん化度は、本件明細書に記載される「７３」、「７９」及び「８０」という数値とは異なるものであることを主張している。
　しかしながら、塩基性の条件下で部分けん化ポリビニルアルコールのけん化が進行していくことは技術的な常識であるから、けん化度を特定する必要がある場合には、けん化度の特定と、実際のけん化度が乖離しないよう、使用する部分けん化ポリビニルアルコールのけん化があまり進行しない状態で、砥粒吸着率の測定等を行うことは当業者にとり明らかなことであるといえる。
　そして、塩基性の条件下で、砥粒吸着率の測定まで「１時間」置かれることに関しても、同段落【０３４３】〜【０３６０】に記載される「実験例３」で用いた部分けん化ポリビニルアルコールの塩基性条件下での加水分解の程度（段落【０３６０】）、同段落【０３６１】〜【０３８０】に記載される「実験例４」の実施例Ｄ２で用いた部分けん化ポリビニルアルコールの塩基性条件下での加水分解の程度の全体的な傾向を総合すると、加水分解の進行は大きなものではなく、たとえ、「実験例２」でのＰ１〜Ｐ４の部分けん化ポリビニルアルコールが、砥粒吸着率の測定の際に、けん化度「７３」、「７９」及び「８０」から多少大きくなっていたとしても、けん化度７０モル％〜９０モル％の範囲にあることは明らかであって、「けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」に関する技術的な裏付けとなるものではないとまではいえない。
　さらに、異議申立人は、塩基性条件下での部分けん化ポリビニルアルコールのけん化の進行と、砥粒吸着率との関係を同意見書で強調しているが、本件明細書の段落【０３４１】【表４】を参照すると、砥粒吸着率は、水溶性ポリマーが、けん化ポリビニルアルコール以外のポリマーＰ６〜Ｐ８であれば、その値が２０％を超えるが、けん化が完全に進行したポリビニルアルコールＰ５でも、砥粒吸着率は０％であるから、部分けん化ポリビニルアルコールのけん化が多少進行したとしても、砥粒吸着率の条件が本件発明５の範囲を満たさなくなるということはないことは明らかである。
２　取消理由３（特許法第３６条第６項第２号）について
　取消理由３は、ＳＰ値・平均ＳＰ値を発明特定事項に含む訂正前の請求項１ないし４に係る発明が、明確でないというものであったが、訂正前の請求項１ないし４に係る発明が本件訂正で削除されることにより、取消理由３はないものとなった。
３　取消理由４及び５（特許法第２９条第１項第３号及び特許法第２９条第２項）について
（１）刊行物に記載された事項
  
ア　甲４に記載された事項
（４ア）「【請求項１】　アルカリ成分およびコロイダルシリカを含む研磨液中に、炭素長鎖構造を有し、側鎖としてヒドロキシ低級アルコキシ基を有する鎖状炭化水素系高分子を含有するものであることを特徴とする研磨液。
【請求項２】　シリコンの研磨に用いられるものである請求項１に記載の研磨液。
【請求項３】　前記研磨液中に鎖状炭化水素系高分子を０．００３〜０．１重量％含有する請求項１または２に記載の研磨液。
【請求項４】　前記鎖状炭化水素系高分子がビニルアルコール系重合体または（メタ）アクリル酸系重合体である請求項１〜３のいずれかに記載の研磨液。
【請求項５】　前記鎖状炭化水素系高分子がエチレンオキサイド付加ポリビニルアルコールまたは（メタ）アクリル酸ナトリウムと（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルエステルの共重合体である請求項４に記載の研磨液。」
（４イ）「【０００９】本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ヘイズ及び／又はうねり（長周期の凹凸）を改善するのに有効な研磨液、および該研磨液を用いた研磨方法を提供することにある。」
  
（４ウ）「【００２２】まず、本発明を最も特徴付ける水溶性高分子化合物について説明する。本発明では、炭素長鎖構造を有し、側鎖としてヒドロキシ低級アルコキシ基を有する炭素長鎖構造を有する鎖状炭化水素系高分子を研磨液中に添加するところに最大の特徴を有する。 
【００２３】ここで、上記「ヒドロキシ低級アルコキシ基」における「低級アルコキシ」とは、炭素数が１〜６個の直鎖状または分岐状のアルキルオキシ基を意味する。具体的にはメトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、ブトキシ、ｓｅｃ−ブトキシ、ｔｅｒｔ−ブトキシ、ペンチル、ヘキシル等が挙げられ、なかでも炭素数が１〜４個のもの（メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、ブトキシ、ｓｅｃ−ブトキシ、ｔｅｒｔ−ブトキシ等）が好ましい。より好ましくは炭素数が１〜２個のメトキシ、エトキシであり、更に好ましくはエトキシである。従って、本発明に用いられる「ヒドロキシ低級アルコキシ基」としては、ヒドロキシメトキシ、ヒドロキシエトキシ、ヒドロキシプロポキシ、ヒドロキシイソプロポキシ、ヒドロキシブトキシ、ヒドロキシｓｅｃ−ブトキシ、ヒドロキシｔｅｒｔ−ブトキシ、ヒドロキシペンチル、ヒドロキシヘキシル等が挙げられ、なかでもヒドロキシエトキシの使用が推奨される。
【００２４】この様な基からなる側鎖を含む鎖状炭化水素系高分子としては、ビニルアルコール系重合体［ビニルアルコールの単独重合体（ポリビニルアルコール）の他、該ビニルアルコールと他のモノマーとの共重合体、該ビニルアルコール中のヒドロキシ基の一部が変性（ケン化など）した上記単独重合体若しくは共重合体（例えばエチレンオキサイド付加ポリビニルアルコール等）も包含される］；（メタ）アクリル酸系重合体｛（メタ）アクリル酸の単独重合体［ポリ（メタ）アクリル酸］の他、該（メタ）アクリル酸と他のモノマーとの共重合体、該（メタ）アクリル酸中のカルボキシル基の一部が変性した上記単独重合体若しくは共重合体［例えばポリ（メタ）アクリル酸ナトリウム、（メタ）アクリル酸ナトリウムと（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルエステルの共重合体等）も包含される｝等が挙げられる。なかでも、エチレンオキサイド付加ポリビニルアルコール、（メタ）アクリル酸ナトリウムと（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルエステルの共重合体の使用が推奨される。」
  
（４エ）「【００２５】この様な水溶性高分子化合物を研磨液中に添加することにより、研磨速度および研磨面の粗度が著しく向上する理由は以下の様に考えられる。
【００２６】一般に、シリコンウェハーのアルカリ性コロイダルシリカによる研磨は「メカノケミカル研磨」と呼ばれており、コロイダルシリカによる機械的研磨作用とアルカリ成分による化学的研磨作用が複合されたものである。機械的作用が支配的である研磨の場合には、研磨速度が遅くなる等の多少の不具合を伴うとしても、研磨圧力を低く設定したり、砥粒の粒子径を小さくする等して研磨面の粗度を改善することができる。これに対してメカノケミカル研磨の場合には、機械的研磨作用と化学的研磨作用の複合作用により研磨が進行するため、アルカリ成分による化学的作用を適切に制御することが、除去速度および面形状を最適化するために重要である。 
【００２７】アルカリ性コロイダルシリカを用いてシリコンウェハーを研磨した場合、研磨面が非常に疎水的になることは良く知られている。これは、ウェハー最表面に存在するシリコンの末端が水素原子で終結している（即ち、ウェハー最表面には水素原子が存在している）ためと言われている（G. J. Pietsch ，G. S. Higashi，and Y. J. Chabal, Appl. Phys. Lett., Vol. 64, p.3115-3117(1994) ）。この様に疎水性の研磨面を、上述した水溶性高分子化合物含有研磨液で研磨した場合は、該化合物中に含まれる親水性部分（基）がシリコンウェハーの表面に存在する水素原子と水素結合し、研磨面が親水性に変化する。その結果、研磨液中のアルカリ成分による化学的作用が緩和され、面のうねりが改善されるものと思料される。上述した親水性官能基のなかでも、とりわけヒドロキシ低級アルコキシ基は、シリコンウェハー表面との作用が適切なものになるため、研磨面のうねり改善効果が顕著になると考えられる。」
（４オ）「【００４１】 
【実施例】 
実施例１ 
本実施例では、２次研磨に使用する研磨液の種類を種々変更させ、うねりの改善に及ぼす研磨液の影響について調査した。
【００４２】まず、１次研磨に当たっては、ラッピングおよびエッチングを施したウェハー（φ１５０）を、市販の１次研磨用研磨液（ロデール・ニッタ製「Nalco2350 」を水で２０倍に希釈したもの）を用い、下記の研磨条件で１次研磨した。
装置 ：枚葉式片面研磨機 
パッド ：ロデール・ニッタ製「ＳＵＢＡ４００」（Ｃ型スプリング式硬度６１）
研磨圧力 ：４００ｇｆ／ｃｍ２
定盤回転数 ：５０ｒｐｍ 
Quill 回転数：４０ｒｐｍ 
研磨液流量 ：３００ｃｍ３／ｍｉｎ 
【００４３】このときの研磨速度は０．６５μｍ／ｍｉｎ、面粗度はＲａ＝２．４５ｎｍ、Ｒmax ＝２１．２ｎｍであった。なお、研磨面の粗度はＴＯＰＯ３Ｄ（ワイコ製）を用い、１ｍｍの領域を約４μｍの空間分解能で測定した。 
【００４４】次に、上記１次研磨を施したウェハーを、表１に示す８種類の水溶性高分子含有研磨液を用いて２次研磨し、そのときの研磨速度および研磨面の粗度を同様に測定した。２次研磨の条件は、研磨液の種類を変えたこと以外は１次研磨と同じである。尚、表１中、Ｎo.１〜８の研磨液は、平均粒子径５０ｎｍのコロイダルシリカをＳｉＯ２換算で２重量％含有すると共に、ジエタノールアミンでｐＨを１０．５に調整したアルカリ性コロイダルシリカの中に、表１に示す種々の水溶性高分子が０．００４重量％添加されたものである。また、Ｎo.９，１０は、いずれも市販の仕上げ研磨用研磨液である。尚、比較の為に２次研磨を行わない例（Ｎo.１１）も実施した。 
 【００４５】２次研磨後、仕上げ研磨を行い、仕上げ研磨後の面粗度を２次研磨のときと同様に測定した。仕上げ研磨条件は次の通りである。 
装置　　　　：枚葉式片面研磨機 
パッド　　　：ロデール・ニッタ製「ＵＲ１００」 
研磨圧力　　：１２０ｇｆ／ｃｍ２
定盤回転数　：５０ｒｐｍ 
Quill 回転数：４０ｒｐｍ 
研磨液流量　：３００ｃｍ３／ｍｉｎ 
研磨時間　　：１５ｍｉｎ 
研磨液　　　：市販の仕上げ用研磨液（フジミ・インコーポレーテッド製「Glanzox3900 」の１０倍希釈液）
得られた結果を表１に併記する。 
【００４６】 
【表１】 
 」
イ　甲５に記載された事項 
（５ア）「【請求項１】
　下記一般式（１）で表される構成単位（ａ１）、下記一般式（２）で表される構成単位（ａ２）、及び下記一般式（３）で表される構成単位（ａ３）を有し、構成単位（ａ３）の合計が高分子化合物の構成単位中０．００１〜１．５モル％である高分子化合物、研磨材及び水系媒体を含有するシリコンウエハ用研磨液組成物。
【化１】
　〔式中、Ｒは炭素数１〜３のアルキル基であり、Ｘは分子中にカチオン基を有し且つビニルアルコール低級脂肪酸エステルと共重合可能な不飽和化合物に由来する構成単位である。〕」
「【請求項３】
　構成単位（ａ３）が下記一般式（３−１）で表される化合物及び下記一般式（３−２）で表される化合物から選ばれる化合物に由来するものである請求項１又は２に記載のシリコンウエハ用研磨液組成物。
【化２】 
　〔式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基である。Ｘ1、Ｙは、それぞれ独立して、炭素数１〜１２のアルキレン基、−ＣＯＯＲ12−、−ＣＯＮＨＲ12−、−ＯＣＯＲ12−、および−Ｒ13−ＯＣＯ−Ｒ12−から選ばれる基である。ここで、Ｒ12、Ｒ13は、それぞれ独立して、炭素数１〜５のアルキレン基である。Ｒ4は水素原子、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のヒドロキシアルキル基、又はＲ1Ｒ2Ｃ＝Ｃ（Ｒ3）−Ｘ1−である。Ｒ5は水素原子、炭素数１〜３のアルキル基、又は炭素数１〜３のヒドロキシアルキル基であり、Ｒ6は水素原子、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のヒドロキシアルキル基、又はベンジル基であり、Ｚ-は陰イオンを示す。Ｒ10は水素原子、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のヒドロキシアルキル基、又はＲ7Ｒ8Ｃ＝Ｃ（Ｒ9）−Ｙ−である。Ｒ11は水素原子、炭素数１〜３のアルキル基、又は炭素数１〜３のヒドロキシアルキル基である。〕」
（５イ）「【００１６】
　本発明は、下記一般式（１）で表される構成単位（ａ１）、下記一般式（２）で表される構成単位（ａ２）、及び下記一般式（３）で表される構成単位（ａ３）を有し、構成単位（ａ３）の合計が高分子化合物の構成単位中０．００１〜１．５モル％である高分子化合物（以下「カチオン基を有する高分子化合物」と略する場合もある。）を含むことにより、濃縮液の保存安定性及びシリコンウエハの濡れ性が良好で、研磨直前等に行われる研磨液組成物中の研磨材の凝集物等の除去に用いられるフィルターの目詰まりを低減でき、かつ、高い研磨速度でシリコンウエハの表面の研磨が行えるという知見に基づく。
【００１７】
　一般に、シリコンウエハの表面やシリカ等の研磨材表面は、アルカリ下では負（マイナス）に帯電している。このため、本発明で使用されるカチオン基を有する高分子化合物は、シリコンウエハの表面に適度に吸着して、良好な濡れ性を発現していると推定される。また、本発明で使用されるカチオン基を有する高分子化合物は、研磨材表面にも吸着し、研磨材を適度に凝集させ、シリコンウエハの表面の良好な濡れ性と相まって、シリコンウエハの高速研磨を可能にしていると推定される。」
（５ウ）「【００８４】
　（１）研磨液組成物の調製
　研磨材（コロイダルシリカ）、カチオン基を有する高分子化合物、２８％アンモニア水（キシダ化学（株）試薬特級）、イオン交換水、および必要に応じてその他の高分子化合物又は非イオン性界面活性剤を攪拌混合して、研磨液組成物の濃縮液（ｐＨ１０．０〜１１．０（２５℃））を得た。各濃縮液中のアンモニアの含有量は０．４重量％である。下記実施例１〜４３で使用したカチオン基を有する高分子化合物１〜１１の重合度及び組成は下記表１に示している。
【００８５】 
　高分子化合物１〜１１は、構成単位（ａ２）の供給源である単量体化合物と構成単位（ａ３）の供給源である単量体化合物とを共重合し、得られた共重合体を部分的にケン化することで得た。
【００８６】
【表１】
【００８７】 
　（注）表１中の高分子化合物１０〜１１において、各高分子化合物の全構成単位中の、構成単位（ａ１）、構成単位（ａ２）および構成単位（ａ３）の合計は１００モル％である。ＲはＣＨ3であり、構成単位（ａ２）の供給源である単量体化合物は酢酸ビニルである。構成単位（ａ３）は、上記一般式（３−１）で表される化合物に由来するものであり、Ｚ−はＣｌ−、Ｘ1は−ＣＯＮＨＲ12−、Ｒ12は−（ＣＨ2）3、Ｒ1は−Ｈ、Ｒ2は−Ｈ、Ｒ3は−ＣＨ3、Ｒ4はＨ、Ｒ5はＨ、Ｒ6はＨである。ここで、−ＣＯＮＨＲ12−のＣＯ側が、Ｒ３が結合した炭素に結合している。 
【００８８】 
　表１中の高分子化合物１〜９において、各高分子化合物の全構成単位中の、構成単位（ａ１）、構成単位（ａ２）および構成単位（ａ３）の合計は１００モル％である。ＲはＣＨ3であり、構成単位（ａ２）の供給源である単量体化合物は酢酸ビニルである。構成単位（ａ３）は、上記一般式（３−１）で表される化合物に由来するものであり、Ｚ−はＣｌ−、Ｘ1は−ＣＨ2−、Ｒ1は−Ｈ、Ｒ2は−Ｈ、Ｒ3は−Ｈである。Ｒ4はＲ1Ｒ2Ｃ＝Ｃ（Ｒ3）―Ｘ1―、Ｒ5はＨ、Ｒ6はＨである。」
  
（２）刊行物に記載された発明
  
ア　甲４に記載された発明
　上記摘示事項（４ア）によれば、甲４の特許請求の範囲には、「アルカリ成分およびコロイダルシリカを含む研磨液中に、炭素長鎖構造を有し、側鎖としてヒドロキシ低級アルコキシ基を有する鎖状炭化水素系高分子を含有し、前記鎖状炭化水素系高分子がエチレンオキサイド付加ポリビニルアルコールである、シリコンの研磨に用いられる研磨液。」（以下、「甲４発明」という。）が記載されているといえる。
イ　甲５に記載された発明
　上記摘示事項（５ア）、（５ウ）によれば、甲５の実施例には、「研磨材、カチオン基を有する高分子化合物、アンモニア水、イオン交換水、および必要に応じてその他の高分子化合物又は非イオン性界面活性剤を攪拌混合して得たシリコンウエハ用研磨液組成物の濃縮液」が記載されている。
　そして、上記カチオン基を有する高分子化合物としては、「下記一般式（１）で表される構成単位（ａ１）、下記一般式（２）で表される構成単位（ａ２）、及び下記一般式（３）で表される構成単位（ａ３）
 」を有する高分子化合物１〜１１のいずれかであって、高分子化合物１〜１１における構成単位（ａ２）中のＲはいずれもＣＨ３であって、また、構成単位（ａ３）はいずれも「下記一般式（３−１）で表される化合物に由来するもの
 」であって、高分子化合物１〜９では「Ｚ−はＣｌ−、Ｘ1は−ＣＨ2−、Ｒ1は−Ｈ、Ｒ2は−Ｈ、Ｒ3は−Ｈ、Ｒ4はＲ1Ｒ2Ｃ＝Ｃ（Ｒ3）−Ｘ1−、Ｒ5はＨ、Ｒ6はＨ」であり、高分子化合物１０〜１１では「Ｚ−はＣｌ−、Ｘ1は−ＣＯＮＨＲ12−、Ｒ12は−（ＣＨ2）3、Ｒ1は−Ｈ、Ｒ2は−Ｈ、Ｒ3は−ＣＨ3、Ｒ4はＨ、Ｒ5はＨ、Ｒ6はＨである。ここで、−ＣＯＮＨＲ12−のＣＯ側が、Ｒ３が結合した炭素に結合」しており、さらに、高分子化合物１〜１１における構造単位（ａ１）と（ａ２）の比率、及び、構造単位（ａ３）の含有量が以下の表のとおりである 
「 
 」ものが用いられている。
  
　そうすると、甲５には、「研磨材、カチオン基を有する高分子化合物、アンモニア水、イオン交換水、および必要に応じてその他の高分子化合物又は非イオン性界面活性剤を攪拌混合して得たシリコンウエハ用研磨液組成物の濃縮液であって、カチオン基を有する高分子化合物が、下記一般式（１）で表される構成単位（ａ１）、下記一般式（２）で表される構成単位（ａ２）、及び下記一般式（３）で表される構成単位（ａ３）
を有する高分子化合物１〜１１のいずれかであって、高分子化合物１〜１１における構成単位（ａ２）中のＲはいずれもＣＨ３であって、また、構成単位（ａ３）はいずれも「下記一般式（３−１）で表される化合物に由来するもの
 」であって、高分子化合物１〜９では、Ｚ−はＣｌ−、Ｘ1は−ＣＨ2−、Ｒ1は−Ｈ、Ｒ2は−Ｈ、Ｒ3は−Ｈ、Ｒ4はＲ1Ｒ2Ｃ＝Ｃ（Ｒ3）−Ｘ1−、Ｒ5はＨ、Ｒ6はＨであり、高分子化合物１０〜１１では、Ｚ−はＣｌ−、Ｘ1は−ＣＯＮＨＲ12−、Ｒ12は−（ＣＨ2）3、Ｒ1は−Ｈ、Ｒ2は−Ｈ、Ｒ3は−ＣＨ3、Ｒ4はＨ、Ｒ5はＨ、Ｒ6はＨである。ここで、−ＣＯＮＨＲ12−のＣＯ側が、Ｒ３が結合した炭素に結合しており、さらに、高分子化合物１〜１１における構造単位（ａ１）と（ａ２）の比率、及び、構造単位（ａ３）の含有量が以下の表のとおりである 
ものが用いられたシリコンウエハ用研磨液組成物の濃縮液。」（以下、「甲５発明」という。）が記載されているといえる。 
（３）対比・検討
ア　甲４発明を主発明とした場合 
（ア）本件発明５について 
  
　本件発明５と甲４発明とを対比する。
○甲４発明の「シリコンの研磨に用いられる研磨液」は、本件発明５の「シリコンウエハの研磨に用いられる研磨用組成物」に相当する。
○甲４発明の「エチレンオキサイド付加ポリビニルアルコールである」「側鎖としてヒドロキシ低級アルコキシ基を有する鎖状炭化水素系高分子」は、上記摘示事項（４ウ）で「水溶性高分子化合物」であることが記載されているから、本件発明５の「水溶性ポリマー」に相当する。
○甲４発明は「コロイダルシリカ」が用いられているところ、コロイダルシリカは、通常、水性分散体として用いられるものであるから、甲４発明の研磨液において、溶媒として水が使用されていることは明らかであり、甲４発明と本件発明５とは、「水とを含有」している点で一致するいえる。
　そうすると、本件発明５と甲４発明とは、「シリコンウエハの研磨に用いられる研磨用組成物であって、水溶性ポリマーと水とを含有する、研磨用組成物」である点で一致し、以下の点で相違する。
（相違点１）
　水溶性ポリマーが、本件発明５では、「以下のエッチングレート測定：
　（１Ａ）前記水溶性ポリマー０．１８質量％およびアンモニア１．３質量％を含み、残部が水からなるエッチングレート測定用薬液ＬＥを用意する；
　（２Ａ）表面の自然酸化膜を除去したシリコン基板（縦６ｃｍ、横３ｃｍ、厚さ７７５μｍの長方形状）を用意し、その質量Ｗ０を測定する；
　（３Ａ）前記シリコン基板を前記薬液ＬＥに室温にて１２時間浸漬する；
　（４Ａ）前記薬液ＬＥから前記シリコン基板を取り出し、室温にてＮＨ３（２９％）：Ｈ２Ｏ２（３１％）：超純水＝１：１：８（体積比）の洗浄液で１０秒間洗浄する；
　（５Ａ）洗浄後の前記シリコン基板の質量Ｗ１を測定する；および
　（６Ａ）前記Ｗ０と前記Ｗ１との差および前記シリコン基板の比重からエッチングレート（ｎｍ／分）を算出する；
に基づくエッチングレートが２．０ｎｍ／分以下であり（当審注：以下、エッチングレート測定の手順の記載を省略する。）、かつ
以下の砥粒吸着率測定： 
　（１Ｂ）前記研磨用組成物に対して遠心分離処理を行って前記砥粒を沈降させ、その上澄み液の全有機炭素量を測定して、該上澄み液に含まれる有機炭素の総量Ｃ１を求める；
　（２Ｂ）前記研磨用組成物の組成から砥粒を除いた組成の試験液Ｌ０を用意し、該試験液Ｌ０の全有機炭素量を測定して、上記試験液Ｌ０に含まれる有機炭素の総量Ｃ０を求める；
　（３Ｂ）前記Ｃ０および前記Ｃ１から、次式：
　　　砥粒吸着率（％）＝［（Ｃ０−Ｃ１）／Ｃ０］×１００；
　により砥粒吸着率を算出する； 
　に基づく砥粒吸着率が２０％以下であり（当審注：以下、砥粒吸着率測定の手順の記載を省略する。）、」「ノニオン性の、けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコールである」のに対し、甲４発明では、「エチレンオキサイド付加ポリビニルアルコールである」「側鎖としてヒドロキシ低級アルコキシ基を有する鎖状炭化水素系高分子」である点。 
（相違点１）について
　まず、本件発明５の「ノニオン性の、けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコールである」水溶性ポリマーと、甲４発明の「エチレンオキサイド付加ポリビニルアルコールである」「側鎖としてヒドロキシ低級アルコキシ基を有する鎖状炭化水素系高分子」を対比・検討すると、甲４発明のエチレンオキサイド付加ポリビニルアルコールである、側鎖としてヒドロキシ低級アルコキシ基を有する鎖状炭化水素系高分子は、「部分けん化ポリビニルアルコール」ではないし、けん化度が「７０モル％〜９０モル％」であることは、甲４には、記載されていない。
　そして、上記摘示事項（４エ）の段落【００２７】の記載によれば、甲４発明の「エチレンオキサイド付加ポリビニルアルコールである、側鎖としてヒドロキシ低級アルコキシ基を有する鎖状炭化水素系高分子」は、研磨時、該高分子中に含まれる親水性部分（ヒドロキシ低級アルコキシ基）がシリコンウェハーの表面に存在する水素原子と水素結合し、研磨面を親水性に変化させ、研磨液中のアルカリ成分による化学的作用を緩和し、面のうねりを改善するもので、ヘイズ及び／又はうねり（長周期の凹凸）を改善するという甲４発明における発明の課題（摘示事項（４イ））を解決するために、上記摘示事項（４ウ）の段落【００２２】の記載によれば、甲４発明を最も特徴付ける水溶性高分子とされている。
　そうすると、甲４発明の課題を達成するには必須の「エチレンオキサイド付加ポリビニルアルコールである、側鎖としてヒドロキシ低級アルコキシ基を有する鎖状炭化水素系高分子」を「けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」に置換する動機付けが、甲４にあるとはいえないし、「エチレンオキサイド付加ポリビニルアルコールである、側鎖としてヒドロキシ低級アルコキシ基を有する鎖状炭化水素系高分子」を「けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」に置換することを示唆する記載が他の甲号証にあるとはいえない。
　一方、本件発明５は、水溶性ポリマーとして、「ノニオン性の、けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」を採用することにより、本件明細書の段落【０００６】に記載される（シリコンウエハの研磨において）「ＬＰＤ数やヘイズの低減効果に優れた研磨用組成物を提供する」ことを達成するという、特にＬＰＤ数の低減という、甲４発明とは異質の効果を達成するものである。
　したがって、上記（相違点１）の「エッチングレート」及び「砥粒吸着率」について判断するまでもなく、上記（相違点１）は、実質的な相違点となるものであるし、当業者が容易に想到し得るものではないから、本件発明５は、甲４発明であるとはいえないし、甲４発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（イ）本件発明７、８について  
  
　本件発明７、８は、本件発明５の発明特定事項をさらに限定したものであるから、本件発明５と同様に、本件発明７、８は、甲４発明であるとはいえないし、甲４発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
イ　甲５発明を主発明とした場合
  
（ア）本件発明５について 
　本件発明５と甲５発明とを対比する。
○甲５発明の「シリコンウエハ用研磨液組成物の濃縮液」は、本件発明５の「シリコンウエハの研磨に用いられる研磨用組成物」に相当する。
  
○甲５発明の「研磨材」、「イオン交換水」は、それぞれ、本件発明５の「砥粒」、「水」に相当する。
○甲５発明の「カチオン基を有する高分子化合物」は、ポリビニルアルコール誘導体であり、また、構造単位（ａ１）であるビニルアルコール単位の割合からして、水溶性であると認められるから、本件発明５の「水溶性ポリマー」に相当するといえる。
  
 したがって、本件発明５と甲５発明とは、「シリコンウエハの研磨に用いられる研磨用組成物であって、砥粒と水溶性ポリマーと水とを含有する、研磨用組成物」である点で一致し、以下の点で相違する。
（相違点２）
　水溶性ポリマーが、本件発明５では、「エッチングレートが２．０ｎｍ／分以下であり、かつ砥粒吸着率が２０％以下であり、」「ノニオン性の、けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコールである」のに対し、甲５発明では、「下記一般式（１）で表される構成単位（ａ１）、下記一般式（２）で表される構成単位（ａ２）、及び下記一般式（３）で表される構成単位（ａ３）
を有する高分子化合物１〜１１のいずれかであって、高分子化合物１〜１１における構成単位（ａ２）中のＲはいずれもＣＨ３であって、また、構成単位（ａ３）はいずれも下記一般式（３−１）で表される化合物に由来するもの
であって、高分子化合物１〜９では、Ｚ−はＣｌ−、Ｘ1は−ＣＨ2−、Ｒ1は−Ｈ、Ｒ2は−Ｈ、Ｒ3は−Ｈ、Ｒ4はＲ1Ｒ2Ｃ＝Ｃ（Ｒ3）−Ｘ1−、Ｒ5はＨ、Ｒ6はＨであり、高分子化合物１０〜１１では、Ｚ−はＣｌ−、Ｘ1は−ＣＯＮＨＲ12−、Ｒ12は−（ＣＨ2）3、Ｒ1は−Ｈ、Ｒ2は−Ｈ、Ｒ3は−ＣＨ3、Ｒ4はＨ、Ｒ5はＨ、Ｒ6はＨである。ここで、−ＣＯＮＨＲ12−のＣＯ側が、Ｒ３が結合した炭素に結合しており、さらに、高分子化合物１〜１１における構造単位（ａ１）と（ａ２）の比率、及び、構造単位（ａ３）の含有量が以下の表のとおりである
 」が用いられている点。
（相違点２）について
　まず、本件発明５の「ノニオン性の、けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコールである」水溶性ポリマーと、甲５発明の「一般式（３）で表される構成単位（ａ３）（構造式省略）を有する高分子化合物を対比・検討すると、甲５発明の一般式（３）で表される構成単位（ａ３）（構造式省略）を有する高分子化合物は、「ノニオン性の、部分けん化ポリビニルアルコール」ではない。
　そして、上記摘示事項（５イ）の記載によれば、甲５発明のカチオン基（構成単位（ａ３））を有する高分子化合物は、シリコンウエハの表面に適度に吸着して、良好な濡れ性を発現し、また、研磨材表面にも吸着し、研磨材を適度に凝集させ、シリコンウエハの表面の良好な濡れ性と相まって、シリコンウエハの高速研磨を可能にするという甲５発明における発明の課題を解決するために、甲５発明における必須の高分子化合物である。
　そうすると、甲５発明の「一般式（３）で表される構成単位（ａ３）（構造式省略）を有する高分子化合物」を「けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」に置換する動機付けが甲５にあるとはいえない。
　また、「甲５発明の一般式（３）で表される構成単位（ａ３）（構造式省略）を有する高分子化合物」を「けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」に置換することを示唆する記載が他の甲号証にあるとはいえない。
　一方、本件発明５が、水溶性ポリマーとして、「ノニオン性の、けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」を採用することにより、格別の効果を奏するものであることは、上記「ア　甲４発明を主発明とした場合」で述べたとおりである。
　したがって、上記（相違点２）の「エッチングレート」及び「砥粒吸着率」について判断するまでもなく、上記（相違点２）は、実質的な相違点となるものであるし、当業者が容易に想到し得るものではないから、本件発明５は、甲５発明であるとはいえないし、甲５発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（イ）本件発明７、８について  
  
　本件発明７、８は、本件発明５の発明特定事項をさらに限定したものであるから、本件発明５と同様に、本件発明７、８は、甲５発明であるとはいえないし、甲５発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
４　申立理由１及び２（特許法第２９条第１項３号及び特許法第２９条第２項）について
（１）刊行物に記載された事項
ア　甲１に記載された事項
（１ア）第１頁左欄第３４行〜右欄第７行
「特許請求の範囲
１　曇りのない半導体表面を、石英、珪酸、珪酸塩、ヘキサフルオロ珪酸塩を含有する研摩剤を用いて研摩することにより製造するに当り、自体公知の第１研摩工程に続いて第２研摩工程を実施し、該工程において第１工程の研摩剤の成分に加えてＣ−原子３〜５個を有する１価アルコールを研摩剤に対して１〜１０容量％及びポリビニルアルコールを研摩剤に対して０．０１〜０．５重量％含有する研摩剤を使用することを特徴とする、曇りのない半導体表面の製法。」
（１イ）第１頁右欄第３３行〜３５行
「従って本発明の課題は、曇りのない（ヘイズのない）表面が得られ、それにより半導体表面の質を更に改良する研摩法を示すことである。」
（１ウ）第２頁右欄第１２行〜第１９行
「本発明により使用されるポリビニルアルコールの作用はアルコール性ヒドロキシル基の存在によるので、本発明におけるポリビニルアルコールとは、特定の置換分で変性されたポリビニルアルコールを包含し、ポリビニルエステルを８８〜１００モル％鹸化したものならびにビニルエステルと例えばエチレンとの共重合体を引続き鹸化したものも使用することができる。」
（１エ）第２頁右欄第２７行〜第３頁左欄第２行
「例１
　単結晶の珪素棒を鋸切断して製造された直径５０ｍｍ及び厚さ３５０μの丸い珪素の円盤をろうで丸い、平らな特殊鋼製支持板上に接合し、研摩布を張つた研摩機の回転皿上に置き、０．２ｋｐ／ｃｍ２の圧力を負荷する。回転皿は９０Ｕ／分の速度で回転する。水ガラス（ＳｉＯ２　３０％）５０ｌ及び６結晶水を有する塩化カルシウム２５ｋｇから水６００ｌ中で製造された研摩剤懸濁液を約２５ｃｍ３／分で回転皿上に滴下する。約１時間の研摩時間後、珪素の円盤の表面は従来の意味で研摩された。しかしながら、発光灯の下で珪素表面を観察した際に、散光により生じた乳状の曇りが認められた。再び、この円盤を研摩機上に置き、今度は研磨剤懸濁液にブチルアルコール５容量％及び水中の１０％のポリビニルアルコール溶液１容量％を添加して研磨工程を６分続行する。この工程後の円盤の再度の試験は散光を生じない表面を示す、即ち円盤表面から反射された発光装置の光線の位置をもはや認めることができない。」
（１オ）第３頁右欄第１行〜第１２行
「例４
　粒度１０〜４０ｍμの石英粉末５０ｋｇを水５００ｌ中に浮遊させ、ｐＨ値が９．５〜１０．５になるまでこの懸濁液に苛性ソーダ溶液を添加する。このようにして製造された懸濁液を例１で記載した装置上で直径６０ｍｍの丸い珪素の円盤の研摩に使用する。添加量は１分画り３０ｃｍ３である。研摩時間５０分後に研摩を中断し、研摩剤懸濁液にイソブタノール４容量％及び１０％のポリビニルアルコール溶液３容量％を添加する。今度は更に７分研摩する。発光装置の光の下での円盤の試験は円盤が曇りがなくなるまで研摩されたことを示す。」
イ　甲２（特開２００８−５３４１４号公報）に記載された事項
（２ア）「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　研磨用組成物中のナトリウムイオン及び酢酸イオンのいずれか一方の濃度が１０ｐｐｂ以下であることを特徴とする研磨用組成物。
【請求項２】
　研磨用組成物中のナトリウムイオン及び酢酸イオンの濃度がそれぞれ１０ｐｐｂ以下であることを特徴とする研磨用組成物。
【請求項３】
　水溶性高分子とアルカリと砥粒とを含有する請求項１又は２に記載の研磨用組成物。
【請求項４】
　請求項１〜３のいずれか一項に記載の研磨用組成物を用いて半導体ウエハの表面を研磨することを特徴とする研磨方法。」
（２イ）「【０００１】
　本発明は、半導体ウエハを研磨する用途で主に使用される研磨用組成物及びその研磨用組成物を用いた研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　従来、シリコンウエハ等の半導体ウエハの研磨は予備研磨と仕上げ研磨の二段階に分けて行われる。仕上げ研磨で使用可能な研磨用組成物として、例えば特許文献１，２に記載の研磨用組成物が知られている。特許文献１の研磨用組成物は、水、コロイダルシリカ、ポリアクリルアミドやシゾフィランのような水溶性高分子、及び塩化カリウムのような水溶性塩類を含有している。特許文献２の研磨用組成物は、ナトリウム及び金属含有量が０〜２００ｐｐｍであるコロイダルシリカ、殺細菌剤及び殺生物剤を含有している。」
（２ウ）「【００１２】
　研磨用組成物に含まれる水溶性高分子がヒドロキシエチルセルロース又はポリビニルアルコールである場合、さらに言えばヒドロキシエチルセルロースである場合には、それ以外の水溶性高分子を用いた場合に比べて、研磨後のウエハ表面で観察されるヘイズがより大きく低減する。従って、研磨用組成物に含まれる水溶性高分子は、ヒドロキシエチルセルロース又はポリビニルアルコールであることが好ましく、より好ましくはヒドロキシエチルセルロースである。」
（２エ）「【００１７】
　研磨用組成物に含まれる水溶性高分子がポリビニルアルコールである場合、使用されるポリビニルアルコールのケン化度は７５％以上であることが好ましく、より好ましくは９５％以上である。ケン化度が高くなるにつれて、親水膜によるウエハの研磨速度の低下はより強く抑制される。この点において、研磨用組成物に含まれるポリビニルアルコールのケン化度が７５％以上、さらに言えば９５％以上であれば、親水膜による研磨速度の低下を強く抑制することができる。」
（２オ）「【００３３】
　表１の“水溶性高分子”欄中、ＨＥＣ＊１は陽イオン交換処理及び陰イオン交換処理したヒドロキシエチルセルロースを表し、ＨＥＣ＊２は陽イオン交換処理したヒドロキシエチルセルロースを表し、ＨＥＣ＊３は陰イオン交換処理したヒドロキシエチルセルロースを表し、ＨＥＣ＊４は陽イオン交換処理及び陰イオン交換処理していないヒドロキシエチルセルロースを表し、ＰＶＡ＊１は陽イオン交換処理及び陰イオン交換処理したポリビニルアルコールを表し、ＰＶＡ＊２は陽イオン交換処理及び陰イオン交換処理していないポリビニルアルコールす。
・・・（略）・・・
【００３６】
　表１の“酢酸イオン濃度”欄に示す研磨用組成物中の酢酸イオンの濃度は、キャピラリー電気泳動法により測定したものである。
　表１の“ＬＰＤ”欄には、実施例１〜７及び比較例１〜７の研磨用組成物を用いて研磨した後のシリコンウエハ表面における６５ｎｍ以上のサイズのＬＰＤの数を測定した結果を示す。具体的には、まず、予備研磨用組成物としてフジミインコーポレーテッド株式会社製のGLANZOX-2100を用いて表２に示す研磨条件でシリコンウエハを予備研磨した。その後、予備研磨後のシリコンウエハを、仕上げ研磨用組成物として実施例１〜７及び比較例１〜７の研磨用組成物を用いて表３に示す研磨条件で仕上げ研磨した。仕上げ研磨後のウエハについて、ＳＣ−１洗浄（Standard Clean 1）を行ってからケーエルエー・テンコール社製の“SURFSCAN SP1-TBI”を用いて、ウエハ表面当たりの６５ｎｍ以上のサイズのＬＰＤの数を測定した。
【００３７】
　表１の“ヘイズ”欄には、実施例１〜７及び比較例１〜７の研磨用組成物を用いて研磨した後のシリコンウエハ表面におけるヘイズレベルを測定した結果を示す。具体的には、実施例１〜７及び比較例１〜７の研磨用組成物を用いた仕上げ研磨後のウエハについて、ＳＣ−１洗浄を行ってからケーエルエー・テンコール社製の“SURFSCAN SP1-TBI”を用いて、ウエハ表面のヘイズレベルを測定した。
【００３８】
【表１】
」
ウ　甲３に記載された事項
（３ア）「【請求項１】
  下記の（ａ）〜（ｅ）を含んでなることを特徴とするシリコン半導体ウェーハの研磨用組成物。
（ａ）二酸化ケイ素、（ｂ）水、（ｃ）水溶性高分子化合物、（ｄ）塩基性化合物、および（ｅ）アルコール性水酸基を１〜１０個有する化合物。
【請求項２】
  二酸化ケイ素が、コロイダルシリカ、フュームドシリカ、および沈澱法シリカからなる群から選ばれるものの少なくとも１種類である、請求項１に記載の研磨用組成物。
【請求項３】
  塩基性化合物が、含窒素塩基性化合物から選ばれる化合物の少なくとも１種類である、請求項１〜２のいずれか１項に記載の研磨用組成物。
・・・（略）・・・
【請求項７】
  水溶性高分子化合物が、セルロース誘導体およびポリビニルアルコールからなる群から選ばれる化合物の少なくとも１種類である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の研磨用組成物。」
（３イ）「【００２５】
  用いる水溶性高分子化合物は、本発明の効果を損なわないものであれば特に限定されないが、一般に、分子量が１００，０００以上、好ましくは１，０００，０００以上、の水溶性基を有する高分子化合物である。ここでいう水溶性基としては、例えば水酸基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、スルホン酸基、およびその他が挙げられる。このような水溶性高分子化合物は、具体的には、セルロース誘導体およびポリビニルアルコールの少なくとも１種類であることが好ましい。また、セルロース誘導体は、カルボキシメチルセルロ−ス、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、およびカルボキシメチルエチルセルロースからなる群より選ばれる化合物の少なくとも１種類であることが好ましい。一方、ポリビニルアルコールは、平均重合度が２００〜３，０００、けん化度７０〜１００％、の水溶性高分子化合物であることが好ましい。これらの水溶性高分子化合物は任意の割合で併用することもできる。」
（３ウ）「【００４２】
【発明の実施の形態】
＜研磨用組成物の内容および調製＞
  まず、研磨材として高純度コロイダルシリカ（一次粒子径０．０３５μｍ、二次粒子径０．０７μｍ）を撹拌機を用いて水に分散させて、研磨材濃度５重量％の研磨材分散液を調製した。次いで、予め水で膨潤させておいた、前記研磨材分散液の重量を基準にして０．５重量％のヒドロキシエチルセル口一スを添加し、スラリーを調製した。そして、前記スラリーに、表１に記載した量の塩基性化合物および／またはアルコール性水酸基を１〜１０個有する化合物を添加して、実施例１〜１０および比較例１〜３の試料を調製した。
【００４３】
」
（２）刊行物（甲１〜甲３）に記載された発明
　甲１の上記摘示事項（１ア）、（１エ）、甲２の上記摘示事項（２ア）、（２イ）、及び甲３の上記摘示事項（３ア）の記載によれば、甲１ないし甲３には、いずれも本件発明５の記載形式に則れば、「シリコンウエハの研磨に用いられる研磨用組成物であって、砥粒と水溶性ポリマーと水を含み、前記水溶性ポリマーは、ノニオン性のポリビニルアルコールである、研磨用組成物。」が記載されていることを認めることができる。
　そして、甲１〜甲３の上記「研磨用組成物」において、上記「水溶性ポリマー」が、それぞれ、甲１の上記摘示事項（１ウ）の記載によれば、「特定の置換分で変性されたポリビニルアルコールを包含し、ポリビニルエステルを８８〜１００モル％鹸化したものならびにビニルエステルと例えばエチレンとの共重合体を引続き鹸化したもの」、甲２の上記摘示事項（２ウ）及び（２エ）の記載によれば、「ヒドロキシエチルセルロース又はポリビニルアルコールとすることができ、ポリビニルアルコールである場合、使用されるポリビニルアルコールのケン化度は７５％以上であることが好ましく、より好ましくは９５％以上であるもの」、甲３の上記摘示事項（３イ）の記載によれば、「セルロース誘導体およびポリビニルアルコールの少なくとも１種類であることが好ましいとされ、ポリビニルアルコールの場合は、平均重合度が２００〜３，０００、けん化度７０〜１００％、の水溶性高分子化合物であるもの」とされる発明（以下、それぞれ「甲１発明」、「甲２発明」、「甲３発明」という。）が記載されているといえる。
（３）対比・検討
ア　本件発明５について
　本件発明５と甲１〜甲３発明を対比すると、以下の点で相違し、その余の点で一致しているといえる。
（相違点３）
　水溶性ポリマーが、本件発明５では、「エッチングレートが２．０ｎｍ／分以下であり、かつ砥粒吸着率が２０％以下であり、」「ノニオン性の、けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコールである」のに対し、甲１発明では、「特定の置換分で変性されたポリビニルアルコールを包含し、ポリビニルエステルを８８〜１００モル％鹸化したものならびにビニルエステルと例えばエチレンとの共重合体を引続き鹸化したもの」、甲２発明では、「ヒドロキシエチルセルロース又はポリビニルアルコールとすることができ、ポリビニルアルコールである場合、使用されるポリビニルアルコールのケン化度は７５％以上であることが好ましく、より好ましくは９５％以上であるもの」、甲３発明では、「セルロース誘導体およびポリビニルアルコールの少なくとも１種類であることが好ましいとされ、ポリビニルアルコールの場合は、平均重合度が２００〜３，０００、けん化度７０〜１００％、の水溶性高分子化合物であるもの」である点。
　上記（相違点３）について、以下、検討する。
　甲１〜３発明と、本件発明５は、部分けん化ポリビニルアルコールのけん化度において、一見、重複している範囲を有している。
　しかしながら、甲１発明では、上記摘示事項（１エ）及び（１オ）の実施例では、「ポリビニルアルコール」とのみ記載され、甲１の記載全体を見ても、けん化度に着目し、「ポリビニルアルコール」として通常の形態であるといえる、けん化度１００％のポリビニルアルコールではなく、「けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」を用いることが、「実質的」に記載されているとはいえない。
　また、甲２発明も、けん化度の範囲は、本件発明５の範囲を含むものの、上記摘示事項（２エ）の「ケン化度が高くなるにつれて、親水膜によるウエハの研磨速度の低下はより強く抑制される。この点において、研磨用組成物に含まれるポリビニルアルコールのケン化度が７５％以上、さらに言えば９５％以上であれば、親水膜による研磨速度の低下を強く抑制することができる。」との記載によれば、甲２発明は、実質的には、ポリビニルアルコールのけん化度は１００％により近いものを指向するものであるし、上記摘示事項（２オ）の段落【００３８】【表１】の甲２発明の実施例でも、「ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）」とのみ記載され、甲２の記載全体を見ても、「ポリビニルアルコール」の通常の形態であるといえるけん化度１００％のポリビニルアルコールではなく、「けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」を用いることが、「実質的」に記載されているとはいえない。
　さらに、甲３発明も、けん化度の範囲は、本件発明５の範囲を含むものの、上記摘示事項（３イ）でポリビニルアルコールは、水溶性高分子の例示として記載されるのみで、上記摘示事項（３ウ）の甲３発明の実施例では、他の水溶性高分子であるヒドロキシエチルセルロースが使用され、甲３の記載全体を見ても、けん化度に着目し、「ポリビニルアルコール」として通常の形態であるけん化度１００％のポリビニルアルコールではなく、「けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」を用いることが、「実質的」に記載されているとはいえない。
　また、甲１〜甲３には、「エッチングレートが２．０ｎｍ／分以下であり、かつ砥粒吸着率が２０％以下」であることに関しては、記載も示唆もされていない。
　そして、本件発明５に対応する実施例（段落【０３４１】【表４】）の結果によれば、前述した様に甲１〜甲３発明で、主として意図されているといえる完全けん化ポリビニルアルコールを用いた研磨用組成物（比較例Ｂ１）で、ヘイズ、ＬＰＤがそれぞれ「１００」、「１００」であるのに対し、けん化度７３〜８０％のポリビニルアルコールを用いた研磨用組成物（実施例Ｂ１〜Ｂ５）では、ヘイズ、ＬＰＤがそれぞれ「３１〜４０」、「４０〜４３」であり、けん化度７３〜８０％のポリビニルアルコールを用いた研磨用組成物は、完全けん化ポリビニルアルコールを用いた研磨用組成物に比べ、ヘイズ値およびＬＰＤ数を大幅に低下させることができるという格別の効果を奏するものである。
　したがって、上記相違点３は、実質的な相違点となるものであるし、当業者が容易に想到し得るものではないから、本件発明５は、甲１〜甲３発明ではないし、甲１〜甲３発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
イ　本件発明７、８について  
　本件発明７、８は、本件発明５の発明特定事項をさらに限定したものであるから、本件発明５と同様に、本件発明７、８は、甲１〜甲３発明ではないし、甲１〜甲３発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
ウ　本件発明９〜１５について
　異議申立人は、異議申立書の３１頁第１〜１０行で、甲１〜甲５には、本件発明９、１０、１２、１３及び１４の「研磨用組成物製造方法」、本件発明１１の「本件発明９または１０に用いられる研磨用組成物調製用キット」、本件発明１５の「本件発明１２〜１４に用いられる研磨用組成物調製用キット」に関する具体的な開示はないことを認めた上で、
『甲１〜５にも記載の通り、研磨において塩基条件を採用することは周知であり、本件明細書の【０００７】でも認める通り、塩基条件下において加水分解が生じること（さらには、加水分解によりｐＨの低下が生じること）も周知である。
　そうすると、塩基条件下において加水分解の影響を抑えるべく、各成分の混合の順序や濃度等を適宜調整すること、また、組成物の成分をキット化して分離することは、当業者が容易になしうることであり、そのことによる予想外の効果もない。
　従って、本件特許発明９〜１５は、進歩性を欠如する。』と主張している。
　しかしながら、本件発明９〜１５に対するこの主張は、何故、本件発明９〜１５の各特定事項が、甲１〜甲５に記載される事項から容易に想到できるのかを、具体的な根拠に基づいて主張するものではなく、採用することができない。
　実際、甲１〜甲５には、本件発明９、１０、１２、１３及び１４の砥粒、ビニルアルコール単位を含むポリマー、及び塩基性化合物の具体的な混合手順は記載されていないし、さらに、本件発明９、１０の「前記砥粒分散液Ｃを希釈して前記第１組成物を調製した後に、該第１組成物と前記第２組成物とを混合する」点、本件発明１２、１４の「少なくとも前記Ａ剤と前記Ｂ剤とを混合して前記塩基性化合物の濃度が０．０２モル／Ｌより高い研磨用組成物原液を調製する工程；および、前記Ａ剤と前記Ｂ剤とを混合してから２４時間以内に前記塩基性化合物の濃度が０．０２モル／Ｌ以下となるまで前記研磨用組成物原液を希釈する工程；を包含し・・・前記研磨用組成物原液を希釈する工程では、該原液を体積基準で１０倍以上に希釈する」点、本件発明１３、１４の「少なくとも前記Ａ剤と前記Ｂ剤とを混合して前記砥粒の含有量が１質量％以上である研磨用組成物原液を調製する工程；および、前記Ａ剤と前記Ｂ剤とを混合してから２４時間以内に前記砥粒の含有量が１質量％未満となる濃度まで前記研磨用組成物原液を希釈する工程；を包含し・・・前記研磨用組成物原液を希釈する工程では、該原液を体積基準で１０倍以上に希釈する」点は、単に、塩基性条件下で部分けん化ポリビニルアルコールが加水分解することが知られていたとしても、砥粒、ビニルアルコール単位を含むポリマー、及び塩基性化合物の具体的な混合手順が記載されていない甲１〜甲５からは、当業者といえども容易に想到できるものではないことは明らかである。
　そして、本件発明９、１０、１２、１３及び１４は、これらの「研磨用組成物製造方法」を採用することにより、段落【０３５８】【表５】、段落【０３７８】【表６】等に「実施例」として記載されるように、「ヘイズ」及び「ＬＰＤ」の点で良好な結果を発揮するものである。
　したがって、本件発明９、１０、１２、１３及び１４は、甲１〜甲５に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。また、本件発明１１は、本件発明９または１０に用いられる研磨用組成物調製用キット、本件発明１５は、本件発明１２〜１４に用いられる研磨用組成物調製用キットであるから、本件発明９、１０、１２、１３及び１４が、甲１〜甲５に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない以上、本件発明１１、１５も、甲１〜甲５に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
５　申立理由３及び４（特許法第３６条第６項第１号及び特許法第３６条第４項第１号）について
　異議申立人は、異議申立書の２９頁第２行〜第３０頁末行で、申立理由３及び４に関し、『本件発明５では、本件発明の課題に関するパラメータである構成要件Ｅ（特定のエッチングレート）及び構成要件Ｆ（特定の砥粒吸着率）を規定している。
　しかし、本件明細書において具体的に構成要件Ｅ及びＦを充足する処方として開示されているのは、アンモニアによる特定のｐＨ条件下（ｐＨ１０．２）で、特定の砥粒（特定の粒径のコロイダルシリカ）、特定のケン化度を有する部分ケン化ポリビニルアルコールを使用した場合のみである（表４）。
　砥粒の種類や塩基の種類によって結果は大きく変化するであろうし、ビニルアルコール単位を有していても本件発明の課題を解決できない場合も想定される・・・（略）・・・
　また、塩基条件下では、部分ケン化リビニルアルコールを使用した場合でも、組成物の調整後、時間経過とともに、ケン化が進行し・・・（略）・・・その結果、ポリビニルアルコールのケン化が進行したり、ケン化によるｐＨの低下が生じ、本件発明の課題を解決できなくなる虞がある。
・・・（略）・・・
　しかし、本件明細書の【０３６０】では、研磨直前において酢酸ビニルの加水分解（ケン化）が進行していることを示しているが、そうすると、研磨時には、塩基（アンモニア）で調整したｐＨ（１０．２）が大きく低下しているはずである。にもかかわらず、表４には、ヘイズやＬＰＤが優れていたとする結果が示されており、実際に実験を行ったものであるか、甚だ疑問である。
・・・（略）・・・
　以上のように、当業者が、本件発明の課題を解決できる組成（又は構成要件Ｅ及びＦを充足できる組成）を選択するためには過度の試行錯誤を要し、現実的には本件明細書の実施例の処方を超えて課題を解決できる処方を見出すことは困難である。
　従って、本件発明５は、いわゆるサポート要件を有さない。また、その裏返しとして、本件明細書は、本件発明５を実施できるように記載されておらず、いわゆる実施可能要件を充足しない。』
『さらに、請求項６〜８は、請求項５の従属請求項であり、本件発明６〜８も、本件発明１と同じ記載不備を有する。また、同様に、本件明細書は、本件発明６〜８を実施できるように記載されていない。』と主張している。
　しかしながら、本件発明５では、水溶性ポリマーが、「エッチングレートが２．０ｎｍ／分以下であり、かつ砥粒吸着率が２０％以下であり、」「ノニオン性の、けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコール」と特定され、この部分けん化ポリビニルアルコールを用いた研磨用組成物が、本件発明の課題を解決できるものであることは、上記「第５」、「１　取消理由１及び２について」で述べたとおりである。
　そして、本件発明５には、アンモニアによる特定のｐＨ条件、砥粒の詳細に関する特定はなされていないが、研磨用組成物は、塩基性であればより研磨が進むものの、塩基性でなくとも砥石の存在により研磨が可能なものであるから、アンモニアによる特定のｐＨ条件（塩基性）であることか特定はされていないからといって、本件発明５が、本件発明の課題を解決できないとまではいえない。また、砥粒に関しては、本件発明５で研磨用組成物は「シリコンウエハの研磨」に用いられるものであることが特定されているところ、本件明細書の段落【００７６】の記載によれば、シリコンと異なる金属または半金属の砥粒を用いた場合、シリコンウエハにシリコンとは異なる金属または半金属が拡散することによるシリコンウエハとしての電気特性の劣化があるとされ、このシリコンウエハとしての電気特性の劣化を避けることは、当業者にとり明らかであるから、「シリコンウエハの研磨」に用いられる本件発明５の研磨用組成物の砥粒は、実質的には「シリカ粒子」等が用いられているというべきであり、本件発明５で砥粒に関する詳細が特定されていないからといって、本件発明５が、本件発明の課題を解決できないとまではいえない。
　また、塩基性条件下で部分けん化ポリビニルアルコールのけん化がさらに生じることが、本件発明５のいわゆるサポート要件及び実施可能要件において大きな問題とならないことも、上記「第５」、「１　取消理由１及び２について」で述べたとおりである。
　そうすると、上記申立理由３及び４によっては、本件発明５、及び本件発明５を引用する本件発明７、８について、本件の発明の詳細な説明に記載される発明の課題を解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものであるということはできないし、当業者が本件発明５、７、８を実施するに際して、過度の試行錯誤を強いられるということもないから、本件の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明５、７、８を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものとはいえないということはない。
第６　むすび
　上記「第５」で検討したとおり、本件特許５、７ないし１５は、特許法第２９条第１項第３号又は同法同条第２項の規定に違反してされたものであるということはできないし、本件特許５、７、８は、同法第３６条第４項第１号又は同法同条第６項第１号、第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるということはできず、同法第１１３条第２号又は第４号に該当するものではないから、上記取消理由１ないし５、及び、上記申立理由１ないし４によっては、本件特許５、７ないし１５を取り消すことはできない。 
　また、他に本件特許５、７ないし１５を取り消すべき理由を発見しない。
 そして、訂正前の請求項１ないし４、６は、本件訂正請求により削除され、対象となる請求項が存在しないので、訂正前の請求項１ないし４、６に対する特許異議の申立てを却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年７月３日（２０１７．７．３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
（削除）
　【請求項２】
（削除）
　【請求項３】
（削除）
　【請求項４】
（削除）
　【請求項５】
　シリコンウエハの研磨に用いられる研磨用組成物であって、
　砥粒と水溶性ポリマーと水とを含み、
　以下のエッチングレート測定：
　（１Ａ）前記水溶性ポリマー０．１８質量％およびアンモニア１．３質量％を含み、残部が水からなるエッチングレート測定用薬液ＬＥを用意する；
　（２Ａ）表面の自然酸化膜を除去したシリコン基板（縦６ｃｍ、横３ｃｍ、厚さ７７５μｍの長方形状）を用意し、その質量Ｗ０を測定する；
　（３Ａ）前記シリコン基板を前記薬液ＬＥに室温にて１２時間浸漬する；
　（４Ａ）前記薬液ＬＥから前記シリコン基板を取り出し、室温にてＮＨ３（２９％）：Ｈ２Ｏ２（３１％）：超純水＝１：１：８（体積比）の洗浄液で１０秒間洗浄する；
　（５Ａ）洗浄後の前記シリコン基板の質量Ｗ１を測定する；および
　（６Ａ）前記Ｗ０と前記Ｗ１との差および前記シリコン基板の比重からエッチングレート（ｎｍ／分）を算出する；
　に基づくエッチングレートが２．０ｎｍ／分以下であり、かつ
　以下の砥粒吸着率測定：
　（１Ｂ）前記研磨用組成物に対して遠心分離処理を行って前記砥粒を沈降させ、その上澄み液の全有機炭素量を測定して、該上澄み液に含まれる有機炭素の総量Ｃ１を求める；
　（２Ｂ）前記研磨用組成物の組成から砥粒を除いた組成の試験液Ｌ０を用意し、該試験液Ｌ０の全有機炭素量を測定して、上記試験液Ｌ０に含まれる有機炭素の総量Ｃ０を求める；
　（３Ｂ）前記Ｃ０および前記Ｃ１から、次式：
　砥粒吸着率（％）＝［（Ｃ０−Ｃ１）／Ｃ０］×１００；
　により砥粒吸着率を算出する；
　に基づく砥粒吸着率が２０％以下であり、
　前記水溶性ポリマーは
、ノニオン性の、けん化度７０モル％〜９０モル％の部分けん化ポリビニルアルコールである
　【請求項６】
（削除）
　【請求項７】
　前記水溶性ポリマーは、繰返し単位としてビニルアルコール単位および酢酸ビニル単位を含む分子構造を有する、請求項
５に
　【請求項８】
　前記水溶性ポリマーの分子構造に含まれる全繰返し単位のモル数に占める酢酸ビニル単位のモル数の割合が
１０％〜２７％
　【請求項９】
　シリコンウエハの研磨に用いられる研磨用組成物を、砥粒、塩基性化合物、塩基性条件下で加水分解反応性を示す官能基を有する水溶性ポリマーＨおよび水を用いて製造する方法であって：
　少なくとも前記塩基性化合物を含むＡ剤を用意する工程；
　少なくとも前記水溶性ポリマーＨを含むＢ剤を用意する工程；および
　少なくとも前記Ａ剤を含む第１組成物と少なくとも前記Ｂ剤を含む第２組成物とを混合することにより、前記砥粒、前記塩基性化合物、前記水溶性ポリマーＨおよび水を含み前記塩基性化合物の濃度が０．１モル／Ｌ以下である混合物を調製する工程；
　を包含し、
　前記水溶性ポリマーＨは、ビニルアルコール単位を含むポリマーであり、
　前記Ａ剤は、前記砥粒と前記塩基性化合物と水とを含む砥粒分散液Ｃであり、
　前記混合物を調製する工程では、前記砥粒分散液Ｃを希釈して前記第１組成物を調製した後に、該第１組成物と前記第２組成物とを混合する、研磨用組成物製造方法。
　【請求項１０】
　シリコンウエハの研磨に用いられる研磨用組成物を、砥粒、塩基性化合物、塩基性条件下で加水分解反応性を示す官能基を有する水溶性ポリマーＨおよび水を用いて製造する方法であって、
　少なくとも前記塩基性化合物を含むＡ剤を用意する工程；
　少なくとも前記水溶性ポリマーＨを含むＢ剤を用意する工程；および
　少なくとも前記Ａ剤を含む第１組成物と少なくとも前記Ｂ剤を含む第２組成物とを混合することにより、前記砥粒、前記塩基性化合物、前記水溶性ポリマーＨおよび水を含み前記砥粒の濃度が３質量％未満である混合物を調製する工程；
　を包含し、
　前記水溶性ポリマーＨは、ビニルアルコール単位を含むポリマーであり、
　前記Ａ剤は、前記砥粒と前記塩基性化合物と水とを含む砥粒分散液Ｃであり、
　前記混合物を調製する工程では、前記砥粒分散液Ｃを希釈して前記第１組成物を調製した後に、該第１組成物と前記第２組成物とを混合する、研磨用組成物製造方法。
　【請求項１１】
　請求項９または１０に記載の製造方法に用いられる研磨用組成物調製用キットであって、
　互いに分けて保管される前記Ａ剤と前記Ｂ剤とを備える、研磨用組成物調製用キット。
　【請求項１２】
　シリコンウエハの研磨に用いられる研磨用組成物を、砥粒、塩基性化合物、塩基性条件下で加水分解反応性を示す官能基を有する水溶性ポリマーＨおよび水を用いて製造する方法であって、
　少なくとも前記塩基性化合物を含むＡ剤を用意する工程；
　少なくとも前記水溶性ポリマーＨを含むＢ剤を用意する工程；
　少なくとも前記Ａ剤と前記Ｂ剤とを混合して前記塩基性化合物の濃度が０．０２モル／Ｌより高い研磨用組成物原液を調製する工程；および、
　前記Ａ剤と前記Ｂ剤とを混合してから２４時間以内に前記塩基性化合物の濃度が０．０２モル／Ｌ以下となるまで前記研磨用組成物原液を希釈する工程；
　を包含し、
　前記水溶性ポリマーＨは、ビニルアルコール単位を含むポリマーであり、
　前記研磨用組成物原液を希釈する工程では、該原液を体積基準で１０倍以上に希釈する、研磨用組成物製造方法。
　【請求項１３】
　シリコンウエハの研磨に用いられる研磨用組成物を、砥粒、塩基性化合物、塩基性条件下で加水分解反応性を示す官能基を有する水溶性ポリマーＨおよび水を用いて製造する方法であって、
　少なくとも前記塩基性化合物を含むＡ剤を用意する工程；
　少なくとも前記水溶性ポリマーＨを含むＢ剤を用意する工程；
　少なくとも前記Ａ剤と前記Ｂ剤とを混合して前記砥粒の含有量が１質量％以上である研磨用組成物原液を調製する工程；および、
　前記Ａ剤と前記Ｂ剤とを混合してから２４時間以内に前記砥粒の含有量が１質量％未満となる濃度まで前記研磨用組成物原液を希釈する工程；
　を包含し、
　前記水溶性ポリマーＨは、ビニルアルコール単位を含むポリマーであり、
　前記研磨用組成物原液を希釈する工程では、該原液を体積基準で１０倍以上に希釈する、研磨用組成物製造方法。
　【請求項１４】
　前記水溶性ポリマーＨは、酢酸ビニル単位のモル数の割合が５％〜８０％の部分ケン化ビニルアルコールである、請求項１２または１３に記載の研磨用組成物製造方法。
　【請求項１５】
　請求項１２から１４のいずれか一項に記載の製造方法に用いられる研磨用組成物調製用キットであって、
　互いに分けて保管される前記Ａ剤と前記Ｂ剤とを備える、研磨用組成物調製用キット。