(57)【要約】      （修正有）【課題】小型ＲＦコネクタを提供する。【解決手段】小型ＲＦコネクタ１０は外部コネクタ及びプリント回路基板に接続可能であり、ゴムコア１２と、ワイヤーモジュールと、導電性有機層１６と、を備えている。ゴムコアには収容空間ＳＰ、第一開口部１２２、及び第二開口部１２４が形成されている。ワイヤーモジュールは端子１４２と、ハウジング１４４と、ソケットコンタクト１４６と、固定部１４８と、を含む。端子は第一接触部１４２２と、接続部１４２４と、第二接触部１４２６とを有する。ハウジングは接続部を被覆すると共に第一接触部及び第二接触部を露出させる。ソケットコンタクトは第一接触部に位置しているハウジングに結合して第一接触部を被覆させる。ソケットコンタクトは第二開口部を介して収容空間に設置される。固定部は第二接触部に位置しているハウジングに結合して第二接触部を固定させる。導電性有機層は型方式でハウジング及び部分的なソケットコンタクトに成形される。【選択図】図２
0003233846.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
外部コネクタ及びプリント回路基板に接続するための小型ＲＦコネクタであって、
収容空間、第一開口部、及び第二開口部が形成され、前記第一開口部及び前記第二開口部は対向する側部に形成され、前記第一開口部は前記外部コネクタを前記収容空間に進入させるか前記収容空間から退出させるために用いられているゴムコアと、
端子と、ハウジングと、ソケットコンタクトと、固定部とで構成され、前記端子は第一接触部と、接続部と、第二接触部とを有し、前記第一接触部は前記外部コネクタを接続するために用いられ、前記第二接触部は前記プリント回路基板を接続するために用いられ、前記接続部は前記第一接触部及び前記第二接触部に接続され、前記ハウジングは前記接続部を被覆すると共に前記第一接触部及び前記第二接触部を露出させ、前記ソケットコンタクトは前記第一接触部に位置している前記ハウジングに結合して前記第一接触部を被覆させ、且つ前記ソケットコンタクトは前記第二開口部を介して前記収容空間に設置され、前記固定部は前記第二接触部に位置している前記ハウジングに結合して前記第二接触部を固定させるワイヤーモジュールと、
前記第二開口部に位置している前記ゴムコア、前記ハウジング、及び部分的な前記ソケットコンタクトに結合され、前記導電性有機層は型方式で前記ハウジング及び部分的な前記ソケットコンタクトに成形されている導電性有機層と、を備えていることを特徴とする、小型ＲＦコネクタ。
【請求項２】
前記ゴムコアは、前記外部コネクタのバンプに結合されて前記外部コネクタを前記ゴムコアに係合させるための第三開口部をさらに備えていることを特徴とする、請求項１に記載の小型ＲＦコネクタ。
【請求項３】
前記収容空間に位置している前記ゴムコアがスロットを形成し、前記収容空間に設置されている前記外部コネクタを位置決めさせていることを特徴とする、請求項１に記載の小型ＲＦコネクタ。
【請求項４】
前記ソケットコンタクトには前記導電性有機層を結合させるように滑り止めブロックが形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の小型ＲＦコネクタ。
【請求項５】
前記導電性有機層を被覆しているメタルカバーをさらに備え、前記メタルカバーには溶接用ピン及び係合溝がさらに形成され、前記溶接用ピンは前記プリント回路基板及び前記導電性有機層に形成されている係合ブロックに係合されている前記係合溝に溶接されていることを特徴とする、請求項１に記載の小型ＲＦコネクタ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、コネクタの分野に関し、詳しくは、小型ＲＦコネクタ（ｓｍａｌｌ  ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＲＦコネクタは運搬用車両に設置され、同軸ケーブルまたはワイヤーツーボード形態を呈している。従来のＲＦコネクタは亜鉛合金材料で製造された上蓋及び下蓋により絶縁体内に設けられている端子を被覆しているが、亜鉛合金材料を採用することでコストが高くなる。また、上蓋及び下蓋は亜鉛合金材料でプレキャストされる分離する組立部材である。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述した従来のコネクタ技術では、組立過程において、上蓋、絶縁体、及び下蓋の間の密接度または被覆度が保証されておらず、ＲＦコネクタの構造強度に問題があった。
【０００４】
そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本考案の提案に至った。
【０００５】
上記目的を達成するための本考案の諸態様は、以下のとおりである。
【０００６】
本考案はこうした状況に鑑みてなされたものであり、本考案の第一の目的は、小型ＲＦコネクタを提供することにある。つまり、導電性有機層をハウジング及びソケットコンタクトに形成することで、静電気の干渉を消除し、電子素子が電磁干渉を受けないようにしている。
【０００７】
本考案の第二の目的は、小型ＲＦコネクタを提供することにある。つまり、有機層を型方式でハウジング及びソケットコンタクトを完全に被覆するように成形することで、構造強度を強化している。
【０００８】
本考案の第三の目的は、小型ＲＦコネクタを提供することにある。つまり、有機層をメタルカバーに電気的に接続することにより、電磁シールド効果を達成している。
【０００９】
本考案の第四の目的は、上述の小型ＲＦコネクタをｍｉｎｉ  ｆａｋｒａ、ｆａｋｒａ、及びＵＳＣＡＲ−２規格に適合させることで、車両やバス等の運搬用車両に適用可能にしている。
【００１０】
本考案の第五の目的は、上述の小型ＲＦコネクタは、ソケットコンタクトに滑り止めブロックを形成することにより、導電性有機層の連結強度を高めている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本考案の小型ＲＦコネクタは、外部コネクタ及びプリント回路基板に接続可能である。小型ＲＦコネクタはゴムコアと、ワイヤーモジュールと、導電性有機層と、を備えている。ゴムコアには収容空間、第一開口部、及び第二開口部が形成されている。第一開口部及び第二開口部は対向する側部に形成されている。第一開口部は外部コネクタを収容空間に進入させるか収容空間から退出させるために用いられている。ワイヤーモジュールは端子と、ハウジングと、ソケットコンタクトと、固定部と、を含む。端子は第一接触部と、接続部と、第二接触部とを有している。第一接触部は外部コネクタを接続するために用いられ、第二接触部はプリント回路基板を接続するために用いられている。接続部は第一接触部及び第二接触部に接続されている。ハウジングは接続部を被覆すると共に第一接触部及び第二接触部を露出させている。ソケットコンタクトは第一接触部に位置しているハウジングに結合して第一接触部を被覆させている。ソケットコンタクトは第二開口部を介して収容空間に設置されている。固定部は第二接触部に位置しているハウジングに結合して第二接触部を固定させている。導電性有機層は第二開口部に位置しているゴムコア、ハウジング、及び部分的なソケットコンタクトに結合されている。導電性有機層は型方式でハウジング及び部分的なソケットコンタクトに成形されている。
【００１２】
本明細書及び図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案の一実施形態に係る小型ＲＦコネクタを示す概略構成図である。
【図２】図１に示す小型ＲＦコネクタを示す分解図である。
【図３】図１に示すハウジングと固定部を示す詳細構成図である。
【図４】図１に示すソケットコンタクト、ハウジングと固定部を示す詳細構成図である。
【図５】図１に示す導電性有機層と他の素子の接合を示す概略図である。
【図６】図１に示す小型ＲＦコネクタを模式的に示す概略断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
以下、本考案を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて詳細に説明する。なお、本考案は以下の例に限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更可能であることは言うまでもない。
【００１５】
本明細書において、「１」または「１つ」という用語を使用して本文の単位、部材、及び組立部材を説明している。これは説明を分かりやすくするためにすぎず、本考案の範疇について一般的な意義を提供している。よって、他の意味が明示されていない限り、このような描写は１つ及び少なくとも１つという意味を含み、且つ単数と同時に複数も含むと理解すべきである。
【００１６】
なお、本明細書において、「備える」、「含む」、「有している」、「含有している」、或いは他の類似するあらゆる用語は被排他的に包括する物品を含む。一例を挙げると、複数の要素を含む部材、構造、製品、または装置が本文に列挙された要素に限られず、明確に列挙されていないが前記部材、構造、製品、または装置が通常固有の他の要素であるものも含まれる。このほか、明確に反対の説明がなされていない限り、「或いは」という用語  は包括的な「或いは」という意義を指し、排他的な「或いは」ではない。
【００１７】
図１は本考案の一実施形態に係る小型ＲＦコネクタを示す概略構成図である。図１において、小型ＲＦコネクタ１０は外部コネクタ（図示省略）及びプリント回路基板（図示省略）に接続可能である。小型ＲＦコネクタ１０はＭｉｎｉ  ＦＡＫＲＡ、ＦＡＫＲＡ、及びＵＳＣＡＲ−２規格或いは他のコネクタの規格に適合し、小型ＲＦコネクタ１０は自動車やバス等の運搬用車両に適用可能である。また、図２を参照すると、本考案の図１の小型ＲＦコネクタの分解概略図を説明している。
【００１８】
小型ＲＦコネクタ１０はゴムコア１２と、ワイヤーモジュール１４と、導電性有機層１６と、を備えている。
【００１９】
ゴムコア１２には収容空間ＳＰ、第一開口部１２２、及び第二開口部１２４が形成されている。第一開口部１２２及び第二開口部１２４は収容空間ＳＰの両側にそれぞれ形成され、収容空間ＳＰがゴムコア１２を貫通している。また、第一開口部１２２及び第二開口部１２４は対向する側部に形成され、即ち、本実施例の左斜め下方向（第一開口部１２２）及び右斜め上方向（第二開口部１２４）である。第一開口部１２２は外部コネクタを収容空間ＳＰに進入させるか収容空間ＳＰから退出させる。他の実施形態において、ゴムコア１２は、外部コネクタのバンプ（図示省略）に結合されて外部コネクタをゴムコア１２に係合するための第三開口部１２６をさらに備えている。また、収容空間ＳＰに位置しているゴムコア１２にはスロット１２８が形成され、位置決め外部コネクタは収容空間ＳＰに設置されている。他の実施形態において、スロット１２８はリブ（図示省略）により代替可能であり、即ち、ゴムコア１２にリブを形成してもよい。
【００２０】
ワイヤーモジュール１４は端子１４２と、ハウジング１４４と、ソケットコンタクト１４６と、固定部１４８と、を備えている。本実施形態において、端子１４２及びハウジング１４４の数量が４つである例を挙げて説明しているが、他の実施形態において、端子１４２及びハウジング１４４の数量は４つより多くても少なくてもよい。
【００２１】
端子１４２は第一接触部１４２２と、接続部１４２４と、第二接触部１４２６とを有している。第一接触部１４２２は外部コネクタに接続可能であり、第二接触部１４２６はプリント回路基板に接続可能である。接続部１４２４は第一接触部１４２２及び第二接触部１４２６に接続され、本実施形態において、端子１４２の形状がＬ形を呈するものを例として説明している。
【００２２】
端子１４２はハウジング１４４に挿入され、ハウジング１４４は接続部１４２４を被覆すると共に第一接触部１４２２及び第二接触部１４２６を露出させる。本実施形態において、ハウジング１４４の材質はプラスチックのような絶縁材質でもよい。ハウジング１４４は射出成形または型鋳造方式で形成されてもよく、一体成形される部材または複数の分離した部材で構成されてもよい。ハウジング１４４内には中空空間が形成され、端子１４２の接続部１４２４を収容するために用いられ、且つハウジング１４４の前縁部分は、中空の円柱状の外形を有しているソケットコンタクト１４６に適合するように円筒形状に設けられている。本実施形態において、ハウジング１４４は非平滑な表面であり、導電性有機層１６を結合させ、結合強度を強化させている。
【００２３】
固定部１４８は第二接触部１４２６に位置しているハウジング１４４に結合して第二接触部１４２６を固定させている。本実施形態において、固定部１４８はハウジング１４４内に挿入され、接続部１４２４を固定させ、且つ接続部１４２４が固定部１４８により位置決めされた後、第二接触部１４２６がプリント回路基板の溶接位置のような指定された位置に位置決めされる。図３は図１に示すハウジングと固定部を示す詳細構成図である。図３において、固定部１４８は４つの支持部１４８２をさらに提供し、異なる高さの２組の支持部１４８２を有し、異なる構造の端子１４２をそれぞれ設置するために用いられている。また、各支持部１４８２は端子溝本体１４８２２及び係合部材１４８２４を提供し、端子溝本体１４８２２は端子１４２の収容に用いられ、固定部１４８をハウジング１４４に挿入した後、ハウジング１４４内の凹部１４４２（図６参照）により係合部材１４８２４に結合し、固定部１４８をハウジング１４４に結合させる。図６を参照すれば、固定部１４８は端子１４２と導電性有機層１６との間に設置され、端子１４２が導電性有機層１６に電気的に接続されないように隔絶している。
【００２４】
図４は図１に示すソケットコンタクト、ハウジングと固定部を示す詳細構成図である。図４では、ソケットコンタクト１４６は第一接触部１４４に位置しているハウジング１４４に結合して第一接触部１４４を被覆させ、第一接触部１４４を例えばソケットコンタクト１４６の中心位置に設置させている。また、ソケットコンタクト１４６は第二開口部１２４を介して収容空間ＳＰに設置されている。他の実施形態において、ソケットコンタクト１４６には導電性有機層１６を結合させるように滑り止めブロック１４６２がさらに形成され、ソケットコンタクト１４６の平滑な表面により容易に脱落しないようにしている。
【００２５】
導電性有機層１６は第二開口部１２４に位置しているゴムコア１２、ハウジング１４４、及び部分的なソケットコンタクト１４６に結合されている。ここでは、図５と図６を併せて参照すれば、図５は図１に示す導電性有機層と他の素子の接合を示す概略図である。図６は図１に示す小型ＲＦコネクタを模式的に示す概略断面図である。また、本実施形態において、導電性有機層１６の材質は小型ＲＦコネクタ１０を破壊する静電気を消除する導電性プラスチックや導電性高分子でもよい。
【００２６】
図２及び図５において、導電性有機層１６は構造部材であるが、実際には導電性有機層１６はハウジング１４４及び部分的なソケットコンタクト１４６に成形される型（図示省略）である。例えば、型が図４のハウジング１４４及びソケットコンタクト１４６を被覆し、導電性有機材料を注入することで、ハウジング１４４及びソケットコンタクト１４６に導電性有機層１６を形成する。ここでは、導電性有機層１６を注入する過程は、導電性有機層１６を全ての隙間や孔部に充填することで、導電性有機層１６が好ましい被覆性を有することに留意すべきである。また、本実施形態において、型には孔部またはバンプを別途形成し、導電性有機層１６が対応するバンプ１６２及び孔部１６４を有し、図１、図２、及び図６に示されるような係合溝１８２を有しているメタルカバー１８と組み合わせるために用いている。ちなみに、メタルカバー１８が導電性有機層１６を被覆し、且つメタルカバー１８が導電特性を有している導電性有機層１６を電磁シールドとして静電気や電磁干渉を防止するために用いている。なお、メタルカバー１８には小型ＲＦコネクタ１０をプリント回路基板に固定するための溶接用ピン１８４が形成されている。
【００２７】
上記の実施形態は、本考案の理解を容易にするためのものであり、本考案を限定して解釈するためのものではない。本考案は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本考案にはその等価物が含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００２８】
１０  小型ＲＦコネクタ
１２  ゴムコア
１２２  第一開口部
１２４  第二開口部
１２６  第三開口部
１２８  スロット
１４  ワイヤーモジュール
１４２  端子
１４２２  第一接触部
１４２４  接続部
１４２６  第二接触部
１４４  ハウジング
１４４２  凹部
１４６  ソケットコンタクト
１４６２  滑り止めブロック
１４８  固定部
１４８２  支持部
１４８２２  端子溝本体
１４８２４  係合部材
１６  導電性有機層
１６２  バンプ
１６４  孔部
１８  メタルカバー
１８２  係合溝
１８４  溶接用ピン
ＳＰ  収容空間
【図１】
0003233846.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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