(57)【要約】      （修正有）【課題】少なくとも処理装置と少なくとも二つの独立に移動可能なステージを含む処理システムを提供する。【解決手段】少なくとも二つの独立に移動可能なステージ１３０、１３０’は、処理位置１２５とそれぞれのローディング位置１２７、１２７’の間を移動可能である。少なくとも一つの処理装置１４０は、マスクレスパターンジェネレータを含んでよい。処理システムは、処理装置１４０のアイドル時間を最小化するために、独立に移動可能なステージ１３０、１３０’の移動を命令するように構成されたコントローラ１５０を含む。【選択図】図１
0003200372.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板の少なくとも一つの層の化学的又は機械的特性を変化させるように構成される、少なくとも一つの処理装置と、
少なくとも二つのステージであって、各ステージは、処理位置とそれぞれのローディング位置の間を独立に移動可能であり、少なくとも一つの処理位置は、少なくとも二つのローディング位置の間に配置され、各ステージは、その上に位置決めされた基板を位置合わせするように構成され、独立に移動可能なステージの数は、処理装置の数よりも多い、少なくとも二つのステージと、
コントローラであって、
前記コントローラは、前記少なくとも一つの処理装置によって実行される基板処理手順の完了に応じて、処理位置に位置決めされたステージの移動を命令するように構成され、
前記それぞれのローディング位置で実行される基板位置合わせ手順の完了に応じて、ローディング位置に位置決めされたステージの移動を命令するように構成されるコントローラと、を備える処理システム。
【請求項２】
各ステージは、単一のローディング位置と関連付けられる、請求項１に記載の処理システム。
【請求項３】
前記少なくとも一つの処理装置は、フォトレジストをフォトリソグラフィプロセスにおいて露光するように構成されたパターンジェネレータである、請求項２に記載の処理システム。
【請求項４】
前記パターンジェネレータは、マスクレスリソグラフィパターンジェネレータである、請求項３に記載の処理システム。
【請求項５】
前記少なくとも二つのステージのうちの少なくとも一つの上に基板を位置決めするように構成された少なくとも一つの移送ロボットを更に備える、請求項３に記載の処理システム。
【請求項６】
少なくとも一つのステージは、一つ又は複数のリフトピンを含む、請求項３に記載の処理システム。
【請求項７】
各ステージに隣接して配置された複数の観測カメラを更に備え、各観測カメラは、
処理されている前記基板上に配置された位置合わせマークを見るように、又は
前記ステージ上に配置された位置合わせマークを見るように構成され、前記観測カメラから収集されたデータは、前記基板を位置合わせするために前記ステージの移動を調整する前記コントローラにフィードバックされ、各観測カメラは、前記基板と前記ステージの座標が非線形関係であるような、前記基板の歪みを検出する、請求項３に記載の処理システム。
【請求項８】
前記処理システムは、二つのステージと一つの処理装置とを備える、請求項３に記載の処理システム。
【請求項９】
各ステージに隣接して配置された複数の観測カメラを更に備え、各観測カメラは、
処理されている前記基板上に配置された位置合わせマークを見るように、又は
前記ステージ上に配置された位置合わせマークを見るように構成され、前記観測カメラから収集されたデータは、前記基板を位置合わせするために前記ステージの移動を調整する前記コントローラにフィードバックされ、各観測カメラは、前記基板と前記ステージの座標が非線形関係であるような、前記基板の歪みを検出する、請求項１に記載の処理システム。
【請求項１０】
前記ステージは、トラックに沿って移動するように構成され、前記処理位置は、実質的に前記トラックの中心に位置決めされる、請求項３に記載の処理システム。
【請求項１１】
前記少なくとも二つのステージは、少なくとも一つのトラックに沿って移動するように構成される、請求項３に記載の処理システム。
【請求項１２】
前記処理システムは、直線的な処理システムである、請求項３に記載の処理システム。
【請求項１３】
前記処理システムは、空気軸受システムを含む、請求項３に記載の処理システム。
【請求項１４】
単一の処理装置であって、マスクレスフォトリソグラフィプロセスにおいてフォトレジストを露光するように構成されたパターンジェネレータである処理装置と、
少なくとも二つのステージであって、各ステージは、処理位置とそれぞれのローディング位置の間を独立に移動可能であり、少なくとも一つの処理位置は、少なくとも二つのローディング位置の間に配置され、各ステージは、単一のローディング位置と関連付けられ、各ステージは、その上に位置決めされた基板を位置合わせするように構成され、少なくとも一つのステージは、一つ又は複数のリフトピンを含む、少なくとも二つのステージと、
前記少なくとも二つのステージのうちの少なくとも一つの上に基板を位置決めするように構成された少なくとも一つの移送ロボットと、
コントローラであって、
前記コントローラは、前記少なくとも一つの処理装置によって実行される基板処理手順の完了に応じて、処理位置に位置決めされたステージの移動を命令するように構成され、
前記それぞれのローディング位置で実行される基板位置合わせ手順の完了に応じてローディング位置に位置決めされたステージの移動を命令するように構成されるコントローラと、を備える処理システムであって、
前記処理システムは、直線的な処理システムである、処理システム。
【請求項１５】
前記少なくとも二つのステージは、二つのステージを含む、請求項１４に記載の処理システム。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］本開示は、概して、一つ又は複数の基板を処理するための方法と装置に関し、より詳細には、フォトリソグラフィプロセスを行うための方法と装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
［０００２］フォトリソグラフィは、半導体デバイスや、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などの表示デバイスの製造において広く使用される。大面積基板が、ＬＣＤの製造においてしばしば利用される。ＬＣＤ、すなわちフラットパネルが、コンピュータ、タッチパネルデバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯電話、テレビモニタ、などのアクティブマトリクスディスプレイのために、一般に用いられる。概して、フラットパネルは、二つのプレートの間に挟まれた、ピクセルを形成する液晶材料の層を含みうる。電源からの電力が液晶材料にわたって印加されるとき、液晶材料を通過する光の量が、ピクセル位置で制御され、像が生成されることを可能にしうる。
【０００３】
［０００３］マイクロリソグラフィ技術が、ピクセルを形成する液晶材料層の一部として組み込まれる電気的特徴を作り出すために、概して、用いられる。この技術によれば、光感応性フォトレジストが、基板の少なくとも一つの表面に、通常、塗布される。その後、フォトリソグラフィマスク又はパターンジェネレータが、パターンの一部として光感応性フォトレジストの選択された領域を光で曝露し、選択的な領域の中のフォトレジストに化学変化を引き起こし、これらの選択的な領域に、電気的特徴を作り出すための、その後の材料除去プロセス及び／又は材料追加プロセスのための準備をさせる。
【０００４】
［０００４］消費者によって要求される価格で消費者に表示デバイスや他のデバイスを供給し続けるために、デバイス製造業者は、製造スループットを増加させなければならない。それゆえ、大面積基板などの基板上にパターンを正確にかつ費用効果のあるやり方で作り出すための新たな装置及び方法が、必要とされる。
【考案の概要】
【０００５】
［０００５］本明細書で開示される実施形態は、他の基板を処理するのと同時に、処理すべき基板の位置決めと位置合わせを行うことにより、処理システムの処理装置のアイドル時間を減少させることによってデバイススループットを増加させる。
【０００６】
［０００６］本明細書で開示される実施形態は、処理システムを含む。処理システムは、少なくとも一つの処理装置を含む。処理システムはまた、少なくとも二つのステージを含む。各ステージは、処理位置とそれぞれのローディング位置の間を独立に移動可能である。少なくとも一つの処理位置が、少なくとも二つのローディング位置の間に配置される。各ステージはまた、その上に位置決めされた基板を位置合わせするように構成される。独立に移動可能なステージの数は、処理装置の数より多い。処理システムはまた、コントローラを含む。コントローラは、処理位置に位置決めされた第一のステージの移動を命令するように構成される。コントローラは、少なくとも一つの処理装置によって処理位置で実行される基板処理手順の完了に応じて移動命令を出すように構成される。コントローラはまた、ローディング位置に位置決めされた第二のステージの移動を命令するように構成される。コントローラは、それぞれのローディング位置で実行される基板位置合わせ手順の完了に応じて移動命令を出すように構成される。
【０００７】
［０００７］本明細書で開示される実施形態は、二つ以上の基板を処理する方法を含む。本方法は、第一の独立に移動可能なステージ上に位置決めされた第一の基板を、第一の既定の時間期間に処理位置で処理することを含む。本方法はまた、第二の独立に移動可能なステージ上に位置決めされた第二の基板を、第一の既定の時間期間に第二のローディング位置で位置合わせすることを含む。本方法は、第一の既定の時間期間の後に、第一のステージを第一のローディング位置の方に移動させながら、第二のステージを処理位置に移動させることを、更に含む。
【０００８】
［０００８］本明細書で開示される実施形態は、処理システムを含む。処理システムは、単一の処理装置を含む。処理装置は、マスクレスフォトリソグラフィプロセスにおいてフォトレジストを露光するように構成されるパターンジェネレータである。処理システムはまた、少なくとも二つのステージを含む。各ステージは、処理位置とそれぞれのローディング位置の間を独立に移動可能である。少なくとも一つの処理位置が、少なくとも二つのローディング位置の間に配置される。各ステージは、単一のローディング位置と関連付けられる。各ステージは、その上に位置決めされた基板を位置合わせするように構成される。少なくとも一つのステージは、一つ又は複数のリフトピンを含む。処理システムは、少なくとも二つのステージのうちの少なくとも一つの上に基板を位置決めするように構成された少なくとも一つの移送ロボットを含む。処理システムはまた、コントローラを含む。コントローラは、少なくとも一つの処理装置によって実行される基板処理手順の完了に応じて、処理位置に位置決めされたステージの移動を命令するように構成される。コントローラは、それぞれのローディング位置で実行される基板位置合わせ手順の完了に応じて、ローディング位置に位置決めされたステージの移動を命令するように構成される。処理システムは、直線的な処理システムである。
【０００９】
［０００９］本開示の上記の特徴が詳細に理解できるように、上記で簡単に要約した本開示のより具体的な説明が、その幾つかが添付の図面に示される実施形態を参照することによって得られうる。けれども、本開示は他の等しく有効な実施形態を許容しうるので、添付の図面は本開示の典型的な実施形態のみを示しており、したがって本開示の範囲を限定すると見なすべきではないことに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】［００１０］本明細書で開示される実施形態から利益を受けうる処理システムの一実施形態の断面透視図である。
【図２】［００１１］図１の処理システムのステージの一実施形態の上面透視図である。
【図３】［００１２］図１の処理システムの処理装置の一実施形態の上面透視概略図である。
【図４】［００１３］本明細書で開示される実施形態による、二つ以上の基板を処理する方法の一実施形態のフローチャート図である。
【図５】［００１４］図５Ａ〜図５Ｄは、図４に示された方法の一実施形態の様々な段階での図１の処理システムの概略図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
［００１５］理解を容易にするため、可能な場合には、図に共通する同一の要素を示すのに同一の参照番号を使用した。加えて、一つの実施形態の要素が、本明細書に記載される他の実施形態での利用のために、有利に適合されうる。
【００１２】
［００１６］本明細書で開示される実施形態は、他の基板を処理するのと同時に、処理すべき基板の位置決めと位置合わせを行うことにより、処理システムの処理装置のアイドル時間を減少させることによってデバイススループットを増加させる。例えば、本明細書で開示される実施形態は、処理装置が、処理の間中、実質的に連続して使用されることを可能にし、従ってスループットを増加させる。
【００１３】
［００１７］図１は、本明細書で開示される実施形態から利益を受けうる処理システム１００の一つの実施形態の断面透視図である。示されるように、処理システム１００は、ベースフレーム１１０、トラック１２０、少なくとも一つのステージ１３０、処理装置１４０及びコントローラ１５０を含む。ベースフレーム１１０は、製造設備のフロアの上に載っていてもよく、トラック１２０を支持してもよい。幾つかの実施形態において、受動性空気アイソレータ（図示せず）が、ベースフレーム１１０とトラック１２０の間に配置されてもよい。
【００１４】
［００１８］示されているように、トラック１２０は、スラブ１２３と一対の平行チャネル１２１（一つのチャネル１２１のみが、本断面図中に示されている）を含む。スラブ１２３は、例えば花こう岩からなってよい。示されているように、スラブ１２３は、中央表面１２２と一対の突起部１２４（一つの突起部１２４のみが、本断面図中に示されている）を有する。チャネル１２１が、突起部１２４の上に配置されてもよい。
【００１５】
［００１９］トラック１２０は、一対のローディング位置１２７、１２７’を含む。移送ロボット（図示せず）が、基板Ｓをステージ１３０及びステージ１３０’の上に、それぞれローディング位置１２７、１２７’でロード又はアンロードしうる。示されているように、ステージ１３０の上に基板Ｓが位置決めされている。トラック１２０はまた、処理位置１２５を含む。動作中、ステージ１３０、１３０’は、その上に位置決めされた基板Ｓを、処理位置１２５と、それぞれローディング位置１２７、１２７’の間で移動させうる。示されているように、ローディング位置１２７、１２７’は、互いに対向し、各ローディング位置１２７、１２７’は、処理位置１２５に対向している。
【００１６】
［００２０］それぞれのローディング位置１２７、１２７’にある間に、基板は位置合わせされうる。観測カメラ１５２が、ローディング位置１２７、１２７’の上に配置される。二つの観測カメラ１５２だけが、各ローディング位置１２７、１２７’について示されているが、より多くの観測カメラがあってもよいということが理解されるべきである。例えば、一つの実施形態において、各ローディング位置１２７、１２７’について１００個のカメラが存在し、マトリクス状に配列されてもよい。別の実施形態において、２〜１００個の観測カメラ１５２が存在し、マトリクス状に配列されてもよい。観測カメラ１５２は、複数の位置で基板を見るために用いられる。観測カメラ１５２によって集められた情報は、その後、基板の位置を計算するために用いられる。
【００１７】
［００２１］示されているように、トラック１２０は、直線的である。他の実施形態において、トラック１２０は、別の形状を有してもよい。例えば、トラック１２０は、「Ｔ］形状又は「Ｘ」形状であってもよい。また示されているように、処理システムは、単一のトラック１２０を含む。他の実施形態において、処理システム１００は、二つ以上のトラック１２０を含んでよい。処理システム１００が二つ以上のトラック１２０を含む、幾つかの実施形態において、トラック１２０のうちの幾つか又は全てが、互いに平行に配向されうる。平行なトラック１２０を含む実施形態において、移送ロボットが、二つの平行なトラック１２０の間に配置されうる。二つ以上のトラック１２０を含む他の実施形態において、トラック１２０の幾つか又は全てが、互いに平行な配向以外の配向を有してもよい。
【００１８】
［００２２］示されているように、処理システム１００は、二つのステージを含む。他の実施形態において、処理システム１００は、三つ以上のステージを含んでよい。例えば、Ｔ形状のトラック１２０を含む実施形態において、処理システム１００は、三つのステージを含んでよい。そのような実施形態において、各ステージは、「Ｔ」の一つの端にローディング位置を有しうる。Ｘ形状のトラックを含む別の実施形態において、処理システム１００は、４つのステージを含んでよい。そのような実施形態において、処理システム１００は、「Ｘ」の各々の端にローディング位置を有しうる。幾つかの実施形態において、ステージ１３０の数は、処理装置１４０の数より多い。幾つかの実施形態において、各ステージ１３０は、単一のローディング位置と関連付けられる。
【００１９】
［００２３］ステージ１３０、１３０’は、ステージ１３０、１３０’がトラック１２０に沿って移動するときに、その上に基板Ｓを支持するように、構成される。幾つかの実施形態において、ステージ１３０、１３０’は、トラック１２０に沿ったステージ１３０、１３０’の移動を正確に制御するように構成されたシステムを備えてもよい。例えば、一つの実施形態において、ステージ１３０、１３０’は、空気軸受システムを備える。他の実施形態において、トラック１２０とステージ１３０、１３０’は、コンベヤシステムを含んでよい。
【００２０】
［００２４］示されているように、処理装置１４０は、基板処理ユニット１４３と支持体１４１を含む。処理装置は、基板Ｓの少なくとも一つの層の化学的又は機械的特性を変化させるように構成される。支持体１４１は、処理位置１２５の上に処理ユニット１４３を維持する。一つの実施形態において、処理ユニット１４３は、フォトリソグラフィプロセスにおいてフォトレジストを露光するように構成されるパターンジェネレータである。幾つかの実施形態において、パターンジェネレータは、マスクレスリソグラフィプロセスを実行するように構成されうる。他の実施形態において、パターンジェネレータは、リソグラフィプロセスにおいてマスクを使用しうる。さらに別の実施形態において、処理ユニット１４３は、別の装置であってもよい。示されているように、処理システム１００は、単一の処理装置１４０を含む。他の実施形態において、処理システム１００は、二つ以上の処理装置１４０を含んでよい。
【００２１】
［００２５］処理システム１００はまた、コントローラ１５０を含む。コントローラ１５０は、概して、本明細書に記載される処理技術の制御と自動化を容易にするように設計される。コントローラ１５０は、処理装置１４０、ステージ１３０及びステージ１３０’のうちの一つ又は複数と連結又は通信してよい。処理装置１４０及びステージ１３０、１３０’は、基板処理及び基板位置合わせに関する情報をコントローラ１５０に提供してもよい。例えば、処理装置１４０は、基板処理が完了したというアラートをコントローラ１５０に出すために情報をコントローラ１５０に提供してもよい。他の例において、ステージ１３０、１３０’は、観測カメラ１５２の使用によって、基板位置合わせが完了したというアラートをコントローラ１５０に出すために情報をコントローラ１５０に提供してもよい。以下で論じられるように、提供された情報に応じて、コントローラ１５０は、ステージ１３０、１３０’（又は、三つ以上のステージを含む実施形態では、一つ又は複数の他のステージ）に、トラックに沿って移動するように命令してよい。
【００２２】
［００２６］コントローラ１５０は、中央処理ユニット（ＣＰＵ）（図示せず）、メモリ（図示せず）、及び支持回路（又はＩ／Ｏ）（図示せず）を含んでよい。ＣＰＵは、様々なプロセスやハードウェア（例えば、パターンジェネレータ、モータ及び他のハードウェア）を制御し、プロセス（例えば、処理時間や基板位置）を監視するために、工業環境において用いられる任意の形態のコンピュータプロセッサのうちの一つであってよい。メモリ（図示せず）は、ＣＰＵに接続されており、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）、フロッピーディスク、ハードディスク、又は任意の他の形態のローカル若しくはリモートのデジタルストレージなどの、容易に利用可能なメモリの一つ又は複数であってよい。ＣＰＵに命令するためのソフトウェア命令およびデータが、コード化され、メモリ内に記憶されることができる。支持回路（図示せず）もまた、従来の仕方でプロセッサをサポートするためにＣＰＵに接続される。支持回路は、従来型のキャッシュ、電源、クロック回路、入出力回路、サブシステムなどを含んでよい。コントローラによって読取り可能なプログラム（又はコンピュータ命令）が、どのタスクが基板上で実行可能であるかを決定する。プログラムは、コントローラ１５０によって読取り可能なソフトウェアであってよく、例えば、処理時間や基板位置を監視し制御するためのコードを含んでよい。
【００２３】
［００２７］基板Ｓは、例えば、石英を含んでよく、フラットパネルディスプレイの一部として用いられてよい。他の実施形態において、基板Ｓは他の材料からなってもよい。幾つかの実施形態において、基板Ｓの上にフォトレジスト３１４（図３に示される）が形成されていてもよい。フォトレジストは、放射に感応性があり、ポジ型フォトレジスト又はネガ型フォトレジストであってよく、これは、放射に曝露されたフォトレジストの部分が、パターンがフォトレジストの中に描かれた後にフォトレジストに適用されるフォトレジストデベロッパに対し、それぞれ可溶性又は不溶性になるであろうということを意味する。フォトレジストの化学組成が、フォトレジストがポジ型フォトレジストになるか又はネガ型フォトレジストになるかを決定する。例えば、フォトレジストは、ジアゾナフトキノン、フェノールホルムアルデヒド樹脂、ポリ（メタクリル酸メチル）、ポリ（メチルグルタルイミド）、及びＳＵ−８のうちの少なくとも一つを含んでよい。このようにして、パターンが、基板Ｓの表面上に作られ、電子回路を形成しうる。
【００２４】
［００２８］図２は、図１に描かれた処理システム１００の実施形態のステージ１３０の一実施形態の上面透視図である。ステージ１３０とステージ１３０’（図１に示される）は、実質的に類似又は同一であってよい。ステージ１３０は、基板Ｓ（この図に示されていない）を、受け取り、位置合わせし、トラック１２０に沿って搬送するように構成される。ステージ１３０は、基板Ｓを支持するように構成される基板受け表面２３９を有する。ステージ１３０は、基板受け表面２３９の中に埋め込まれた、この図では伸ばされていない位置で示されている、一つ又は複数のリフトピン２３３を有してもよい。リフトピン２３３は、例えば移送ロボット（図示せず）から基板Ｓを受け取るために、伸ばされた位置に上昇してもよい。移送ロボットは、基板Ｓをリフトピン２３３の上に位置決めしてよく、リフトピン２３３は、その後、ステージ１３０の基板受け表面２３９の上に基板Ｓを優しく下げてよい。
【００２５】
［００２９］ステージ１３０はまた、リム２３６を含んでよい。リム２３６は、基板受け表面２３９の上に位置決めされた基板Ｓを収容し支持するようにサイズ調整された内径を有してよい。リム２３６の内側部分は、基板Ｓを位置決めし、位置合わせするのに助けとなりうる。リム２３６の内側部分はまた、ステージ１３０がトラック１２０に沿って移動するときに、基板Ｓに横方向の支持を提供しうる。
【００２６】
［００３０］示されているように、ステージ１３０は、空気軸受２２３を含む。空気軸受２２３は、基板Ｓ及び／又は移送ロボットに対するステージ１３０の位置を調節することによって、移送ロボットから基板Ｓを受け取るのを手伝いうる。空気軸受２２３はまた、ステージ１３０をトラック１２０に沿って移動させてもよい。
【００２７】
［００３１］ステージ１３０はまた、トラック１２０の少なくとも一つのチャネル１２１の中で凹部２２５によって受けられるように構成される突出部２３５を含んでよい。いくつかの実施形態では、突出部２３５は電磁石を含んでよい。電磁石は、ステージ１３０をトラック１２０のチャネル１２１とチャネル１２１の間の中心に置いてもよい。
【００２８】
［００３２］ステージ１３０はまた、一つ又は複数の基板クランプ２３１を含んでよい。基板クランプ２３１は、ステージ１３０の上に位置決めされた基板Ｓを固定しうる。例えば、基板クランプ２３１は、ステージ１３０がトラック１２０に沿って移動する間、基板Ｓを固定しうる。
【００２９】
［００３３］図３は、図１の処理システムの処理ユニット１４３の代表的な実施形態の上面透視概略図である。示されているように、処理ユニット１４３は、マルチビームパターンジェネレータである。処理ユニット１４３は、基板Ｓに付けられたフォトレジスト３１４の中に複数の描画ビーム３２５（１）〜３２５（Ｎ）でパターンを描画するように構成される。示されているように、ステージ１３０は、描画メカニズム３２７の下の処理位置１２５にある。描画メカニズム３２７は、少なくとも一つの光源３２８Ａ，３２８Ｂ、描画ビームアクチュエータ３６０、コントローラ１５０及び光学装置３３４を含んでよい。処理ユニット１４３は、単一の描画メカニズム３２７のみを有するとして描かれている。他の実施形態において、処理ユニット１４３は、描画メカニズム３２７のアレイを含んでよい。描画メカニズム３２７のアレイは、基板Ｓの表面の全部、実質的に全部又は一部分を露光するように構成されうる。
【００３０】
［００３４］ステージ１３０は、基板Ｓを支持し、描画ビームアクチュエータ３６０に対して基板Ｓを移動させうる。ステージ１３０は、基板ＳをＺ方向に支持するための基板受け表面２３９を含んでよい。ステージ１３０は、少なくとも一回の描画サイクルの間に描画ビーム３２５（１）〜２３５（Ｎ）によってパターンの一部が描画されるように、描画ビームアクチュエータ３６０に対して基板Ｓを移動させるために、速度ＶＸＹでＸ方向及び／又はＹ方向に移動してよい。
【００３１】
［００３５］ステージ１３０はまた、描画中にステージ１３０と基板Ｓの位置を決定するための位置選定装置３３８を含んでよい。位置選定装置３３８は、光学部品３４６Ａ，３４６Ｂ，３４６Ｃによってステージ１３０の隣接する側面３４８Ａ，３４８Ｂへと向けられるレーザビーム３４４を放射するためのレーザ３４２を含む干渉計３４０を備えてよい。ステージ１３０のＸ方向及び／又はＹ方向の位置の変化に関する、位置選定装置３３８からのデータが、コントローラ１５０に提供されてよい。
【００３２】
［００３６］ステージ１３０に対する基板Ｓの位置が確立されることを保証するために、位置選定装置３３８はまた、位置合わせカメラ３５０を含んでよい。位置合わせカメラ３５０は、基板Ｓをステージ１３０と描画ビームアクチュエータ３６０に登録するために基板Ｓ上の少なくとも一つの位置合わせマーク３５２を読取るための光学センサ、例えば、電荷結合素子を含んでよい。
【００３３】
［００３７］示されるように、処理ユニット１４３は、光源３２８Ａ，３２８Ｂを含む。光源３２８Ａ，３２８Ｂは、光３５４を描画ビームアクチュエータ３６０の方に放射する少なくとも一つのレーザを含んでよい。光源３２８Ａ，３２８Ｂは、フォトレジスト３１４の使用と一貫性のある波長の光３５４を放射するように構成されてよい。描画ビームアクチュエータ３６０には、描画ビーム３２５（１）〜２３５（Ｎ）としてフォトレジスト３１４上の描画ピクセル位置に向けられるべき放射エネルギーが供給されてよい。
【００３４】
［００３８］一つの実施形態において、描画ビームアクチュエータ３６０は、空間光変調器３５６（ＳＬＭ）であってよい。ＳＬＭ３５６は、コントローラ１５０からの信号によって個別に制御されるミラーを備えてよい。ＳＬＭ３５６は、例えば、Ｄａｌｌａｓ，ＴｅｘａｓのＴｅｘａｓ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄによって作られたＤＬＰ９５００タイプのデジタルミラーデバイスであってよい。ＳＬＭ３５６は、例えば、１９２０列と１０８０行に配列された複数のミラーを有してよい。このようにして、光３５４は、ミラーによってフォトレジスト３１４に偏向されうる。コントローラ１５０は、ミラーに対して、各描画サイクルで活性位置を取るか又は不活性位置を取るかを命令しうる。コントローラ１５０はまた、各描画ピクセル位置についての電磁エネルギーの照射量を決定しうる。
【００３５】
［００３９］図４は、本明細書で開示される実施形態による、二つ以上の基板を処理する方法の一つの実施形態のフローチャート図である。基板Ｓを処理するための方法は、複数の段階を有する。段階は、（状況がその可能性を排除する場合を除いて）任意の順序で又は同時に実行でき、本方法は、（状況がその可能性を排除する場合を除いて）定義された段階のうちの任意の段階の前で、定義された段階のうちの二つの間で、又は定義された全ての段階の後で、実行される一つ又は複数の他の段階を含むことができる。必ずしも全ての実施形態が、全段階を含むとは限らない。図５Ａ〜図５Ｄは、図４に描かれる方法の一つの実施形態の様々な段階での図１の処理システムの概略図である。
【００３６】
［００４０］段階４０２で、第一の基板Ｓ１が、ローディング位置１２７で第一のステージ上にロードされ、位置決めされ、位置合わせされる。基板Ｓ１は、上記の通りであってよい。位置合わせは、近似的に位置合わせされた配向で基板Ｓ１を第一のステージ上に置くことを含む。観測カメラ１５２が、基板を複数の位置で見る。観測カメラ１５２は、以前の処理ステップから基板Ｓ１上にある位置合わせマークを見る。正確な基板位置が、その後、計算される。基板位置合わせのために集められた相関データが、メモリに保存される。第一のステージは、例えば、上記のステージ１３０であってよい。基板Ｓ１は、例えば、移送ロボットによってステージ１３０の上にロードされ位置決めされうる。ステージ１３０は、上記のように基板Ｓ１を位置合わせするように構成されてよい。一つの実施形態において、ローディングと位置合わせにかかる時間は、約１０秒より少ない時間でありうる。段階４０２の後の処理システム１００が、図５Ａに描かれうる。更に別の実施形態において、観測カメラ１５２は、基板Ｓ１の表面にわたって複数の位置合わせマークを見る。観測カメラ１５２は、Ｘ、Ｙステージに対するＸ、Ｙ基板の相対位置を推測するが、Ｘ、Ｙステージに対するＸ、Ｙ基板が、単純相関又は線形関係以上のものであるような基板の歪みをも推測する。観測カメラ１５２は、処理されている基板上に配置された位置合わせマークを見るように、又はステージ上に配置された位置合わせマークを見るように構成される。観測カメラ１５２によって集められた位置合わせデータは、基板を位置合わせするためにステージの移動を調整するコントローラにフィードバックされる。追加的に、各観測カメラ１５２は、基板とステージの座標が非線形関係であるような基板の歪みを検出する。
【００３７】
［００４１］段階４０４で、第二の基板Ｓ２が、ローディング位置１２７’で第二のステージ上にロードされ、位置決めされ、位置合わせされる。第二のステージは、例えば、上記のステージ１３０’であってよい。基板Ｓ２は、上記の通りであってよい。基板Ｓ２は、例えば、移送ロボットによってロードされ位置決めされてよい。基板Ｓ２は、基板Ｓ１に関して上記で記載されたように、位置合わせされてよい。一つの実施形態において、ローディングと位置合わせにかかる時間は、約１０秒より少ない時間でありうる。
【００３８】
［００４２］また段階４０４では、ステージ１３０と基板Ｓ１が、トラック１２０などのトラックに沿って、処理装置１４０に隣接する処理位置１２５に向かって移動してもよい。ステージ１３０は、コントローラ１５０によって与えられる命令に応じて、移動を開始してよい。命令は、基板Ｓ１の位置合わせが完了したということをコントローラ１５０に知らせる、ステージ１３０によってコントローラ１５０に与えられる情報に応じてであってもよい。一つの実施形態において、処理装置１４０は、上記の通りである。他の実施形態は、異なる処理装置１４０を含んでよい。処理装置１４０は、第一の処理時間の間に基板Ｓ１を処理位置１２５で処理してよい。一つの実施形態において、基板Ｓ１は、上記のように処理されてよい。
【００３９】
［００４３］ステージ１３０と基板Ｓ１が、処理位置に向かって移動を開始するのは、基板Ｓ２がステージ１３０’の上にロードされる前でも又は後でもよい。一つの実施形態において、ステージ１３０は、基板Ｓ１の位置合わせの完了から１秒以内に処理位置１２５に向かって移動を開始してよい。段階４０４の後の処理システム１００が、図５Ｂに描かれうる。
【００４０】
［００４４］段階４０６で、ステージ１３０’がトラック１２０に沿って処理位置１２５に向かって移動し、同時に、ステージ１３０がトラックに沿ってローディング位置１２７に向かって移動する。ステージ１３０、１３０’の移動は、コントローラ１５０によって与えられる命令に応じてであってよい。ステージ１３０を移動させる命令は、基板Ｓ１の処理が完了したという、コントローラ１５０に与えられる情報に応じてでもよいし又は基板Ｓ１の処理が完了したという、コントローラ１５０によってなされる決定に応じてでもよい。コントローラ１５０は、既定の時間の終了又は他の方法に基づいて、処理が完了したと決定してもよい。ステージ１３０’を移動させる命令は、基板Ｓ１の処理が完了したという、コントローラ１５０に与えられる情報に応じてでもよいし又は基板Ｓ１の処理が完了したという、コントローラ１５０によってなされる決定に応じてでもよい。ステージ１３０’を移動させる命令は、基板Ｓ２の位置合わせが完了したという、コントローラ１５０に与えられる情報に応じてでもよいし又は基板Ｓ２の位置合わせが完了したという、コントローラ１５０によってなされる決定に応じてでもよい。幾つかの実施形態において、ステージ１３０’を移動させる命令は、基板Ｓ１の処理の完了と基板Ｓ２の位置合わせの完了に関する情報に応じてであってもよい。言い換えると、ステージ１３０’は、基板Ｓ１の処理が完了し、かつ基板Ｓ２が位置合わせされるまで、移動するように命令されなくともよい。
【００４１】
［００４５］段階４０８で、基板Ｓ２は、第二の処理時間の間、処理位置１２５で処理されてよい。基板Ｓ２は、例えば、上記のように処理されてよい。第二の処理時間は、第一の処理時間と同じであってもよいし、又は異なっていてもよい。第二の処理時間の間に、以下の任意の組合せが起こりうる。移送ロボットが、基板Ｓ１をステージ１３０からアンロードしうる。移送ロボットが、第三の基板Ｓ３をステージ１３０の上にロード及び／又は位置決めしうる。及び基板Ｓ３が、ステージ１３０の上で位置合わせされうる。段階４０８の後の処理システム１００が、図５Ｃに描かれうる。
【００４２】
［００４６］段階４１０で、ステージ１３０は、処理のために処理位置１２５に移動してよく、同時に、ステージ１３０’はローディング位置１２７’に移動してよい。移動は、例えば、コントローラ１５０によって命令されてもよい。ステージ１３０を移動させる命令は、基板Ｓ２の処理が完了したという、コントローラ１５０に与えられる情報に応じてでもよいし又は基板Ｓ２の処理が完了したという、コントローラ１５０によってなされる決定に応じてでもよい。コントローラ１５０は、既定の時間の終了又は他の方法に基づいて、処理が完了したと決定してもよい。ステージ１３０を移動させる命令は、基板Ｓ３の位置合わせが完了したという、コントローラ１５０に与えられる情報に応じてでもよいし又は基板Ｓ３の位置合わせが完了したという、コントローラ１５０によってなされる決定に応じてでもよい。幾つかの実施形態において、ステージ１３０を移動させる命令は、基板Ｓ２の処理の完了と基板Ｓ２の位置合わせの完了に関する情報に応じてであってもよい。言い換えると、ステージ１３０は、基板Ｓ２の処理が完了し、かつ基板Ｓ３が位置合わせされるまで、移動するように命令されなくともよい。
【００４３】
［００４７］ステージ１３０’を移動させる命令は、基板Ｓ２の処理が完了したという、コントローラ１５０に与えられる情報に応じてでもよいし又は基板Ｓ２の処理が完了したという、コントローラ１５０によってなされる決定に応じてでもよい。ステージ１３０’を移動させる命令は、基板Ｓ３の位置合わせが完了したという、コントローラ１５０に与えられる情報に応じてでもよいし又は基板Ｓ３の位置合わせが完了したという、コントローラ１５０によってなされる決定に応じてでもよい。幾つかの実施形態において、ステージ１３０’を移動させる命令は、基板Ｓ２の処理の完了と基板Ｓ３の位置合わせの完了に関する情報に応じてであってもよい。言い換えると、ステージ１３０’は、基板Ｓ１の処理が完了し、かつ基板Ｓ２が位置合わせされるまで、移動するように命令されなくともよい。
【００４４】
［００４８］段階４１２で、基板Ｓ３は、第三の処理時間の間、処理位置１２５で処理されてよい。第三の処理時間は、第一の及び／又は第二の処理時間のいずれかまたは両方と同じであってもよいし、又は異なっていてもよい。第三の処理時間の間に、以下の任意の組合せが起こりうる。移送ロボットが、基板Ｓ２をステージ１３０’からアンロードしうる。移送ロボットが、第四の基板Ｓ４をステージ１３０’の上にロード及び／又は位置決めしうる。基板Ｓ４が、ステージ１３０’の上で位置合わせされうる。段階４１２の後の処理システム１００が、図５Ｄに描かれうる。  任意選択の段階４１４で、段階４０６、４０８、４１０及び４１２が、任意の回数繰り返されてもよい。
【００４５】
［００４９］これまで記載された実施形態は、以下を含む多くの利点を有する。例えば、本明細書に開示された実施形態は、処理システムの処理装置のアイドル時間を削減又は除去しうる。アイドル時間を減少又は除去することによって、本明細書に開示された実施形態は、処理スループットの増加を可能にする。スループットの増加は、消費者のための表示デバイスの価格の低下及び／又はデバイス製造業者のための利益の増加を可能にする。加えて、本明細書に開示された実施形態は、新たな製造プロセスフローを可能にしうる。上記の利点は、例示的であって、限定的ではない。必ずしも全ての実施形態が、全ての利点を有する必要はない。
【００４６】
［００５０］上記は本開示の実施形態を対象とするが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他のさらなる実施形態を考案することもでき、本開示の範囲は、以下の請求の範囲によって決定される。
【符号の説明】
【００４７】
１００  処理システム
１１０  ベースフレーム
１２０  トラック
１２１  チャネル
１２２  中央表面
１２３  スラブ
１２４  突起部
１２５  処理位置
１２７  ローディング位置
１３０  ステージ
１４０  処理装置
１４１  支持体
１４３  処理ユニット
１５０  コントローラ
１５２  観測カメラ
２２３  空気軸受
２２５  凹部
２３１  基板クランプ
２３３  リフトピン
２３５  突出部
２３６  リム
２３９  基板受け表面
３１４  フォトレジスト
３２５  描画ビーム
３２７  描画メカニズム
３２８Ａ  光源
３２８Ｂ  光源
３３４  光学装置
３３８  位置選定装置
３４０  干渉計
３４２  レーザ
３４４  レーザビーム
３４６Ａ  光学部品
３４６Ｂ  光学部品
３４６Ｃ  光学部品
３４８Ａ  隣接する側面
３４８Ｂ  隣接する側面
３５０  位置合わせカメラ
３５２  位置合わせマーク
３５４  光
３５６  空間光変調器
３６０  描画ビームアクチュエータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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