(57)【要約】      （修正有）【課題】最良のＥＳＤ静電防護を備え、高周波電気特性を制御することで、抵抗変異を誤差範囲値内に安定させることができるエレクトリックコネクター構造を提供する。【解決手段】エレクトリックコネクター構造は、複数の信号端子１、絶縁本体２、金属ハウジング３を備える。複数の信号端子は、上列信号端子１１、下列信号端子１２に分けられる。金属ハウジングの表面上には少なくとも１個の金属弾片３１を延伸し、金属ハウジングの後端には固定部３２を延伸し、固定部の表面上には凸部３２１を延伸し、金属ハウジングの両側は円弧形面３３を呈し、両側の円弧形面上にはそれぞれ開孔３４を設置する。下列信号端子は、前段位置で下方へと湾曲し接触部１２２を形成し、後段位置では、上方へ湾曲後に前方へ延伸して延伸段１２５を形成し、延伸段の幅は、中段１２３の幅より広い０．２５ｃｍとする。【選択図】図２
0003195845.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数の信号端子、絶縁本体、金属ハウジングを備え、
前記複数の信号端子は、上列信号端子、下列信号端子に分けられ、
前記絶縁本体は、絶縁上体、絶縁下体の組み合わせにより構成され、しかも前記複数の信号端子は、前記絶縁本体内に組み付けられ、
前記金属ハウジングは、前記絶縁本体外側を包んで覆い、前記金属ハウジング表面上には、少なくとも１個の金属弾片を延伸し、しかも前記金属ハウジングの後端は、固定部を延伸し、前記固定部表面上には、凸部を延伸し、前記金属ハウジングの両側は、円弧形面を呈し、しかも両側の円弧形面上には、それぞれ開孔を設置することを特徴とするエレクトリックコネクター構造。
【請求項２】
前記複数の信号端子の上列信号端子は、前段位置において、湾曲して上方へ向い、接触部を形成し、後段位置は、下方へと湾曲後に前方へと延伸し、溶接部を形成し、
前記下列信号端子は、前段位置において、下方へと湾曲し、接触部を形成し、後段位置は、上方へと湾曲後に前方へと延伸し、延伸段を形成し、さらに延伸段後面より下方へと湾曲し、溶接部を形成し、
しかも、前記下列信号端子の延伸段の幅は、０．２５ｃｍであることを特徴とする請求項１に記載のエレクトリックコネクター構造。
【請求項３】
前記絶縁本体の絶縁上体及び絶縁下体内には、対応する複数の凹凸部品をそれぞれ設置し、これにより相互に嵌合することができ、
しかも、前記絶縁上体及び前記絶縁下体の両側辺には、凹部をそれぞれ設置し、
前記絶縁上体及び前記絶縁下体内には、固定板をそれぞれ嵌めて設置し、前記固定板上には、配列する複数の凸リブを延伸し、隔絶部を形成し、
これにより、前記複数の信号端子の上列信号端子及び下列信号端子の一端は、前記固定板の隔絶部中に進入し、定位されることを特徴とする請求項１に記載のエレクトリックコネクター構造。
【請求項４】
前記複数の信号端子の上列信号端子と下列信号端子との間には、Ｈ型隔絶板を設置し、
前記Ｈ型隔絶板の一端の延伸位置には、フック部を設置し、しかも前記Ｈ型隔絶板中央の両側辺には、凹部を設置することを特徴とする請求項１或いは３に記載のエレクトリックコネクター構造。
【請求項５】
前記金属ハウジングの後端に延伸する固定部は、基板上に組み付け、
前記基板上には、複数の端子接触パッドと槽孔を設置し、しかも前記固定部の両側位置は、湾曲して下方へ向い、直片を延伸し、これにより前記基板上の槽孔内に挿入され、
前記複数の信号端子の上列信号端子及び下列信号端子は、前記金属ハウジングの後端から突出し、前記基板の端子接触パッド上に溶接されることを特徴とする請求項１に記載のエレクトリックコネクター構造。
【請求項６】
前記金属ハウジングの後端に延伸する固定部は、基板上に組み付け、
前記基板上には、複数の端子接触パッドと翼片接触パッドを設置し、しかも前記固定部の両側位置は、湾曲して下方へ延伸後、さらに外へと湾曲し、翼片を延伸し、これにより前記基板上の翼片接触パッド上に対応して溶接され、
前記複数の信号端子の上列信号端子及び下列信号端子は、前記金属ハウジングの後端に突出し、前記基板の端子接触パッド上に溶接されることを特徴とする請求項１に記載のエレクトリックコネクター構造。
【請求項７】
前記絶縁本体の絶縁上体及び絶縁下体は、各前端位置において、係止部を形成し、
これにより、前記金属ハウジング内に組み付けする時には、前記金属ハウジングを係止できることを特徴とする請求項１に記載のエレクトリックコネクター構造。
【請求項８】
前記金属ハウジングは、金属材質を備える外殻内に嵌めて設置し、
しかも、前記外殻一端には、前記金属ハウジングの孔径に符合する開口を設置し、
これにより、前記金属ハウジングは、前記開口位置より露出し、
前記金属材質の外殻内には、前記凹部に対応し、前記金属ハウジング後端が延伸する固定部を嵌合することができる凸部を設置し、
しかも、前記金属ハウジング表面に延伸する金属弾片は、金属材質を備える外殻内層表面に接触することを特徴とする請求項１に記載のエレクトリックコネクター構造。
【請求項９】
前記金属ハウジングは、金属材質を備える外殻内に嵌めて設置し、
しかも、前記外殻一端には、前記金属ハウジングの孔径に符合する開口を設置し、
これにより、前記金属ハウジングは、前記開口位置より露出し、
前記金属材質の外殻上には、さらに開孔を設置し、前記開孔は、固定部表面上に延伸する凸部に符合し、
これにより、前記固定部表面上の凸部は、前記開孔位置において露出し、しかも前記金属ハウジング表面に延伸する金属弾片は、金属材質を備える外殻内層表面に接触することを特徴とする請求項１に記載のエレクトリックコネクター構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、エレクトリックコネクター構造に関し、ＵＳＢ３．１Ｔｙｐｅ  Ｃシェンボード式コネクターに応用するエレクトリックコネクター構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）は各種電子通信製品とモバイル通信デバイスに幅広く応用されているエレクトリックコネクターである。
広く普及しているポータブルディスクなどのストレージデバイスも、ＵＳＢインターフェースである。
【０００３】
製品が小型化し薄くコンパクトになるに従い、ＵＳＢエレクトリックコネクターも、Ｍｉｎｉ−ＵＳＢ、Ｍｉｃｒｏ−ＵＳＢなどのタイプが開発されてきた。
ＥＵや各国政府の、電子製品のコネクタータイプ統一に対する要求に応じ、各電子情報製品の設計メーカーがそれに従うことができるよう、ＵＳＢ協会は、ＵＳＢ３．１Ｔｙｐｅ  Ｃ規範を設計し公開に着手している。
【０００４】
ＵＳＢ３．１Ｔｙｐｅ  Ｃ規範の内の一項では、信号端子が高速で信号を伝送する時に、その抵抗変異を、８５Ω±３．５Ωの標準内に制御する必要がある。
そして、大部分の電子情報製品の設計メーカーが設計する信号端子は、ＵＳＢ協会のＵＳＢ３．１Ｔｙｐｅ  Ｃ規範の８５Ω±９Ωの標準に符合している。
しかし、実施時には、その信号端子は、内部の設計が信号の伝送に干渉し、これにより安定性が不十分になり、信号伝送の効果をも低下させてしまう。
【０００５】
本考案は高周波電気特性を制御できるエレクトリックコネクター構造を提出し、これにより、使用者は簡単に操作と組み立てができ、使用の利便性を高めることができる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案の第一の目的は、複数の信号端子、絶縁本体、金属ハウジングの組合せ設計を通して、複数の信号端子は上列信号端子、下列信号端子に分けられ、金属ハウジング表面上には少なくとも１個の金属弾片を延伸し、しかも金属ハウジングの後端は固定部を延伸し、固定部表面上には凸部を延伸し、金属ハウジングの両側は円弧形面を呈し、しかも両側の円弧形面上にはそれぞれ開孔を設置し、こうして最良のＥＳＤ静電防護を備え、またその高周波電気特性を制御することで、抵抗変異を誤差範囲値内に安定させ、全体的な実用性を高めることができるエレクトリックコネクター構造を提供することにある。
【０００７】
本考案の第二の目的は、複数の信号端子の上列信号端子は前段位置において、湾曲して上方へ向い接触部を形成し、後段位置は下方へと湾曲後に前方へと延伸し溶接部を形成し、下列信号端子は前段位置において、下方へと湾曲し接触部を形成し、後段位置は上方へと湾曲後に前方へと延伸し延伸段を形成し、さらに延伸段後面より下方へと湾曲し溶接部を形成し、しかも下列信号端子の延伸段の幅は、０．２５ｃｍで、これにより信号端子が高速で信号を伝送する時、その抵抗変異は８５Ω±３．５Ω内に制御され、従来の協会の規範８５Ω±９Ωに比べはるかに優れており、こうして全体的な安定性を高めることができるエレクトリックコネクター構造を提供することにある。
【０００８】
本考案の第三の目的は、第一実施形態では、金属ハウジングの後端に延伸する固定部は基板上に組み付け、基板上には複数の端子接触パッドと槽孔を設置し、しかも固定部の両側位置は湾曲して下方へ向い直片を延伸し、これにより基板上の槽孔内に挿入され、複数の信号端子の上列信号端子及び下列信号端子は金属ハウジングの後端から突出し、基板の端子接触パッド上に溶接され、また第二実施形態では、複数の端子接触パッドと翼片接触パッドを設置し、しかも固定部の両側位置は湾曲して下方へ延伸後さらに外へと湾曲し翼片を延伸し、これにより基板上の翼片接触パッド上に対応して溶接され、複数の信号端子の上列信号端子及び下列信号端子は金属ハウジング後端より突出し、これにより基板の端子接触パッド上に溶接され、こうして本考案は表面粘着技術（ＳＭＴ）作業及びＤＩＰ封入作業に適用でき、こうして全体的な運用性と実用性を高めることができるエレクトリックコネクター構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本考案によるエレクトリックコネクター構造は、複数の信号端子、絶縁本体、金属ハウジングを備える。
該複数の信号端子は、上列信号端子、下列信号端子に分けられる。
該絶縁本体は、絶縁上体、絶縁下体の組み合わせにより構成され、しかも該複数の信号端子は、該絶縁本体内に組み付けられる。
該金属ハウジングは、該絶縁本体外側を包んで覆い、該金属ハウジング表面上には、少なくとも１個の金属弾片を延伸する。しかも、該金属ハウジングの後端は、固定部を延伸し、該固定部表面上には、凸部を延伸し、該金属ハウジングの両側は、円弧形面を呈し、しかも両側の円弧形面上には、それぞれ開孔を設置する。
【考案の効果】
【００１０】
本考案は、最良のＥＳＤ静電防護を備えるばかりか、またその高周波電気特性を制御することで、抵抗変異を誤差範囲値内に安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本考案の一実施形態による立体模式図である。
【図２】本考案の一実施形態による部品の分解模式図である。
【図３】本考案の一実施形態による信号端子の立体模式図である。
【図４】本考案の一実施形態による信号端子の抵抗波形の模式図である。
【図５】本考案の一実施形態による絶縁本体と信号端子の組合せ断面模式図である。
【図６】本考案の一実施形態による金属ハウジング、絶縁本体と信号端子の組合せ断面模式図である。
【図７】本考案の第一実施形態による絶縁本体、金属ハウジング、基板の分解模式図である。
【図８】本考案の第一実施形態による絶縁本体、金属ハウジング、基板の組合せ模式図である。
【図９】本考案の第二実施形態による絶縁本体、金属ハウジング、基板の分解模式図である。
【図１０】本考案の第二実施形態による絶縁本体、金属ハウジング、基板の組合せ模式図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
（一実施形態）
本考案の一実施形態によるエレクトリックコネクター構造を図面に基づいて説明する。
図１〜１０に示すように、本考案の一実施形態によるエレクトリックコネクター構造は、ＵＳＢ３．１Ｔｙｐｅ  Ｃシェンボード式コネクターの構造に応用し、複数の信号端子１、絶縁本体２、金属ハウジング３の組合せ設計を通して（図１、２参照）、本考案は表面粘着技術（ＳＭＴ）作業及びＤＩＰ封入作業に適用することができる。
【００１３】
複数の信号端子１は、上列信号端子１１、下列信号端子１２に分けられ、しかも各１２本である（図３参照）。
しかも、複数の信号端子１は、絶縁本体２内に組み付ける。
上列信号端子１１は、前段１１１位置において、湾曲して上方へ向い、接触部１１２を形成し、後方へと延伸して、中段１１３を形成する。
後段１１４位置は、下方へと湾曲後に前方へと延伸し、溶接部１１５を形成する。
しかも、上列信号端子１１の前段１１１と後段１１４の幅は、中段１１３より広い。
【００１４】
下列信号端子１２は、前段１２１位置において、下方へと湾曲し、接触部１２２を形成し、後方へと延伸して中段１２３を形成する。
後段１２４位置は、上方へと湾曲後に前方へと延伸し、延伸段１２５を形成し、さらに延伸段１２５後面より下方へと湾曲し、溶接部１２６を形成する。
しかも、下列信号端子１２の延伸段１２５の幅は、０．２５ｃｍで、中段１２３より広い。
【００１５】
これにより、上列信号端子１１の接触部１１２、下列信号端子１２の接触部１２２により、反対端のエレクトリックコネクター（図示なし）に挿入して接続し使用する。
これにより、信号端子１０が、高速で信号を伝送する時、上列信号端子１１及び下列信号端子１２の抵抗変異は、８５Ω±３．５Ωの標準内に制御され（図４参照）、従来の協会の規範８５Ω±９Ωに比べはるかに優れており、高周波電気の安定特性を備えている。
【００１６】
絶縁本体２は、絶縁上体２１、絶縁下体２２の組み合わせにより構成される（図２、５参照）。
しかも、絶縁上体２１、絶縁下体２２には、対応する複数の凹凸部品２１１、２２１をそれぞれ設置し、これにより相互に嵌合することができる。
絶縁上体２１、絶縁下体２２の両側辺には、凹部２１２、２２２をそれぞれ設置し、しかも該両側辺の中後段位置は、両側辺の前段位置より低い。
これにより、絶縁上体２１、絶縁下体２２を組み合わせる時、その両側辺の中後段位置には、開槽２３を形成することができる（図７参照）。
【００１７】
絶縁本体２の絶縁上体２１、絶縁下体２２内には、相互に対応する開口２１３、２２３をそれぞれ陥没状に設置する。
しかも、開口２１３、２２３位置には、それぞれ蓋板２５を設置する（図２参照）。
これにより、開口２１３、２２３位置を保護する。
絶縁上体２１、絶縁下体２２内には、固定板２４をそれぞれ嵌めて設置する（図２参照）。
固定板２４上には、配列する複数の凸リブ２４１を延伸し、隔絶部２４２を形成する。
隔絶部２４２の個数は、上列信号端子１１及び下列信号端子１２の個数に対応させて設置する。
しかも、上列信号端子１１及び下列信号端子１２の一端は、固定板２４の隔絶部２４２中に進入し、定位される。
【００１８】
複数の信号端子１の上列信号端子１１と下列信号端子１２との間にはＨ型隔絶板４０を設置する（図２参照）。
Ｈ型隔絶板４０の一端の延伸位置には、フック部４１を設置する。
Ｈ型隔絶板４０中央の両側辺には、凹部４２を設置する。
しかも、Ｈ型隔絶板４０中央の両側辺の凹部４２は、絶縁上体２１及び絶縁下体２２の両側辺の凹部２１２、２２２位置に対応する。
Ｈ型隔絶板４０両側の前方へと延伸するフック部４１は、露出し、絶縁上体２１及び絶縁下体２２両側円の中後端位置に形成する開槽２３内に入り嵌る。
こうして、絶縁本体２を通して、Ｈ型隔絶板４０を嵌合して固定し、これによりＨ型隔絶板４０は、上列信号端子１１と下列信号端子１２を安定的に固定して隔絶する。
【００１９】
金属ハウジング３は、絶縁本体２外側を包んで覆う。
絶縁本体２の絶縁上体２１及び絶縁下体２２は、各前端位置において、係止部２１４、２２４を形成する。
これにより、絶縁本体２を金属ハウジング３内に組み付けする時には、金属ハウジング３を係止することができる。
こうして、金属ハウジング３は、脱落しにくくなる（図６参照）。
【００２０】
金属ハウジング３表面上には、少なくとも１個の金属弾片３１を延伸する。
金属ハウジング３の後端は、固定部３２を延伸する。
固定部３２表面上には、凸部３２１を延伸する。
凸部３２１は、長方形の楕円形体を呈するが、他の形式とすることもできる（図示なし）。
しかも、金属ハウジング３の両側は、円弧形面３３を呈する。
両側の円弧形面３３上には、それぞれ開孔３４を設置する。
【００２１】
開孔３４は、絶縁上体２１及び絶縁下体２２の両側辺の凹部２１２、２２２位置に対応する。
これにより、組み合わせ時には、絶縁本体２の固定を強化し、しかも絶縁本体２に亜鉛合金、アルミ深絞り、他の樹脂などのいかなる材質を採用しようとも、前方から樹脂を挿入すればさらに進んだ固定を行うことができる（図示なし）。
こうして、本考案は金属弾片３１及び凸部３２１の設計を通して、良好なＥＳＤ静電防護を備える。
【００２２】
金属ハウジング３は、金属材質を備える外殻５０内に嵌めて設置する（図８参照）。
しかも、外殻５０一端には、金属ハウジング３の孔径に符合する開口５１を設置する。
これにより、金属ハウジング３は、開口５１位置より露出し、挿入接続が可能となる。
金属材質の外殻５０内には、凹部５２（図１０参照）に対応し、金属ハウジング３後端が延伸する固定部３２を嵌合することができる凸部３２１を設置する。
これにより、外殻５０は、安定的に固定され、脱落しにくくなる。
しかも、凸部３２１により、外殻５０内において圧迫する。
こうして、凸部３２１は、ＥＳＤ静電防護を備える他、基板６０が跳ね上がらないよう固定することもできる。
【００２３】
或いは、金属材質の外殻５０上には、開孔５３（図８参照）を設置することができる。
開孔５３は、固定部３２表面上に延伸する凸部３２１に符合する。
これにより、固定部３２表面上の凸部３２１は、開孔５３位置において露出し、金属材質を備える外殻５０を嵌合することができる他、メンテナンスが必要な際には、固定部３２表面上の凸部３２１を下に押すだけで、金属材質の外殻５０を離脱させることができる。
これにより、金属材質の外殻５０と金属ハウジング３を簡単に分離させられ、内部の検査や修理を行うことができる。
【００２４】
金属ハウジング３表面に延伸する金属弾片３１は、金属材質を備える外殻５０内層表面に接触し、金属弾片３１により、他の金属体と接触することができる。
こうして、本考案のエレクトリックコネクターは、最良のＥＳＤ静電防護を備えるようになる。
これにより、内部の電子パーツが静電気に打たれ、電子パーツがショートしないよう保護することができる。
【００２５】
本考案の金属ハウジング３の後端に延伸する固定部３２は、基板６０上に組み付けることができる。
第一実施形態では、ＤＩＰ封入作業（図７、８参照）に運用し、基板６０上には、複数の端子接触パッド６１と槽孔６２を設置する。
しかも、固定部３２の両側位置は、湾曲して下方へ向い、直片３２２を延伸する。
これにより、基板６０上の槽孔６２内に挿入され、金属ハウジング３は、基板６０上に堅固に固定される。
【００２６】
複数の信号端子１の上列信号端子１１及び下列信号端子１２は、金属ハウジング３後端の固定部３２下方から突出する。
これにより、基板６０の端子接触パッド６１上に対応して溶接され、複数の信号端子１の上列信号端子１１及び下列信号端子１２は、基板６０上の電子パーツにおいて、電気的に連接することができる。
【００２７】
（他の実施形態）
第二実施形態では、表面粘着技術（ＳＭＴ）作業（図９、１０参照）に運用し、基板６０上には、複数の端子接触パッド６１と翼片接触パッド６３を設置する。
しかも、固定部３２の両側位置は、湾曲して下方へ延伸後、さらに外へと湾曲し、翼片３２３を延伸する。
これにより、基板６０上の翼片接触パッド６３上に対応して溶接される。
こうして、金属ハウジング３は、基板６０上に堅固に固定される。
【００２８】
複数の信号端子１の上列信号端子１１及び下列信号端子１２は、金属ハウジング３後端の固定部３２下方より突出する。
これにより、基板６０の端子接触パッド６１上に対応して溶接される。
こうして、複数の信号端子１の上列信号端子１１及び下列信号端子１２は、基板６０上の電子パーツと、電気的連接を行うことができる。
【００２９】
上記したように、本考案は、表面粘着技術（ＳＭＴ）作業及びＤＩＰ封入作業などの異なる作業方式に適用される。
こうして、全体の運用性及び実用性を拡大することができる。
【００３０】
上述の実施形態の説明を総合すると、本考案の操作、使用、及び本考案が生じる効果を充分理解することができる。しかし、以上に述べた実施形態は単に本考案の好ましい実施形態であり、これによって本考案の実用新案登録請求の範囲を限定することではない。即ち本考案の実用新案登録請求の範囲及び説明書の内容に基づいて、同等効果を有する簡単な変化及び修飾は、全て、本考案の範囲内に属するものとする。
【符号の説明】
【００３１】
１  信号端子
１１  上列信号端子
１１１  前段
１１２  接触部
１１３  中段
１１４  後段
１１５  溶接部
２  絶縁本体
２１  絶縁上体
２１１  凹凸部品
２１２  凹部
２１３  開口
２１４  係止部
２２  絶縁下体
２２１  凹凸部品
２２２  凹部
２２３  開口
２２４  係止部
２３  開槽
２４  固定板
２４１  凸リブ
２４２  隔絶部
２５  蓋板
３  金属ハウジング
３１  弾片
３２  固定部
３２１  凸部
３２２  直片
３２３  翼片
３３  円弧形面
３４  開孔
４０  Ｈ型隔絶板
４１  フック部
４２  凹部
５０  外殻
５１  開口
５２  凹部
５３  開孔
６０  基板
６１  端子接触パッド
６２  槽孔
６３  翼片接触パッド
【図１】
0003195845.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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