【事件の表示】
　特許第６０７０７０２号発明「シールリングおよびシールリングの製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６０７０７０２号の請求項１ないし１７に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６０７０７０２号の請求項１ないし１７に係る特許についての出願は、平成２５年１月１５日（優先権主張　平成２４年６月４日）を国際出願日として特許出願され、平成２９年１月１３日にその特許権の設定登録がなされ、その後、請求項１ないし１７に係る特許に対して、特許異議申立人　株式会社ワノテックジャパンにより特許異議の申立てがなされたものである。
第２　本件特許発明
　特許第６０７０７０２号の請求項１ないし１７の特許に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」ないし「本件特許発明１７」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１ないし１７に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　電子部品収納用パッケージに用いられるシールリングであって、
　基材層と、
　前記基材層の一方表面に配置されたろう材層とが接合されたクラッド材から構成され、
　前記ろう材層のうちの前記基材層の側面を覆う側面ろう材部分が除去されており、
　前記ろう材層は、ＡｇとＣｕとを主に含み、
　前記ろう材層の表面近傍におけるＡｇの濃度は、前記ろう材層の内部におけるＡｇの濃度よりも大きい、シールリング。
【請求項２】
　前記基材層は、前記基材層の前記一方表面と略平坦面状に形成された前記側面とを接続する丸形状の角部を含み、
　前記ろう材層のうちの前記略平坦面状の側面を覆う前記側面ろう材部分が少なくとも除去されている、請求項１に記載のシールリング。
【請求項３】
　前記基材層は、ＦｅとＮｉとＣｏとを主に含む、請求項１に記載のシールリング。
【請求項４】
　電子部品収納用パッケージに用いられるシールリングの製造方法であって、
　基材層と前記基材層の一方表面に接合されるろう材層とのクラッド材を準備する工程と、
　前記クラッド材を前記シールリングの形状に打ち抜く工程と、
　前記クラッド材を前記シールリングの形状に打ち抜く際に前記ろう材層が延伸して形成された、前記ろう材層のうちの前記基材層の側面を覆う側面ろう材部分を除去する工程とを備え、
　前記側面ろう材部分を除去する工程は、前記側面ろう材部分をウェットエッチングにより除去する工程を含み、
　前記ろう材層は、ＡｇとＣｕとを主に含み、
　前記ウェットエッチングのエッチング液は、前記ろう材層の表面を酸化させる酸化剤と、酸化された前記ろう材層を除去する酸化物除去剤と、水と、前記ろう材層の表面のＣｕを優先的に除去するためのＣｕ優先除去剤とを含み、
　前記側面ろう材部分を前記ウェットエッチングにより除去する工程は、前記エッチング液を用いて前記ろう材層の表面におけるＣｕを優先的に除去することにより、前記ろう材層の表面近傍におけるＡｇの濃度を、前記ろう材層の内部におけるＡｇの濃度よりも大きくする工程を含む、シールリングの製造方法。
【請求項５】
　電子部品収納用パッケージに用いられるシールリングの製造方法であって、
　基材層と前記基材層の一方表面に接合されるろう材層とのクラッド材を準備する工程と、
　前記クラッド材を前記シールリングの形状に打ち抜く工程と、
　前記クラッド材を前記シールリングの形状に打ち抜く際に前記ろう材層が延伸して形成された、前記ろう材層のうちの前記基材層の側面を覆う側面ろう材部分を除去する工程とを備え、
　前記側面ろう材部分を除去する工程は、前記側面ろう材部分をウェットエッチングにより除去する工程を含み、
　前記ろう材層は、ＡｇとＣｕとを主に含み、
　前記ウェットエッチングのエッチング液は、前記ろう材層の表面を酸化させる酸化剤と、酸化された前記ろう材層を除去する酸化物除去剤と、水と、前記ろう材層の表面のＣｕを優先的に除去するためのＣｕ優先除去剤とを含み、
　前記側面ろう材部分を前記ウェットエッチングにより除去する工程は、前記エッチング液を用いて前記ろう材層の表面におけるＣｕを優先的に除去することにより、前記ろう材層の表面近傍におけるＡｇの濃度を、前記側面ろう材部分を前記ウェットエッチングにより除去する前の前記ろう材層におけるＡｇの濃度よりも大きくする工程を含む、シールリングの製造方法。
【請求項６】
　前記基材層は、前記基材層の前記一方表面と略平坦面状に形成された前記側面とを接続する丸形状の角部を含み、
　前記側面ろう材部分を除去する工程は、前記ろう材層のうちの前記略平坦面状の側面を覆う前記側面ろう材部分を少なくとも除去する工程を含む、請求項４または５に記載のシールリングの製造方法。
【請求項７】
　前記側面ろう材部分を前記ウェットエッチングにより除去する工程は、前記ろう材層を前記ウェットエッチングにより等方的に除去することにより、前記側面ろう材部分を除去する工程を含む、請求項４または５に記載のシールリングの製造方法。
【請求項８】
　前記ろう材層を前記ウェットエッチングにより等方的に除去する工程は、前記ウェットエッチングにより、前記側面ろう材部分を除去するとともに、前記ろう材層の角部を丸形状に形成する工程を含む、請求項７に記載のシールリングの製造方法。
【請求項９】
　前記側面ろう材部分を前記ウェットエッチングにより除去する工程は、前記ろう材層がエッチングされやすく、かつ、前記基材層がエッチングされにくい前記エッチング液を用いて、前記側面ろう材部分を除去する工程を含む、請求項４または５に記載のシールリングの製造方法。
【請求項１０】
　前記基材層は、ＦｅとＮｉとＣｏとを主に含む、請求項９に記載のシールリングの製造方法。
【請求項１１】
　前記エッチング液は、過酸化水素により構成される前記酸化剤と、酢酸により構成される前記酸化物除去剤とを含む、請求項４または５に記載のシールリングの製造方法。
【請求項１２】
　前記Ｃｕ優先除去剤は、強酸により構成されている、請求項４または５に記載のシールリングの製造方法。
【請求項１３】
　前記Ｃｕ優先除去剤は、前記強酸である硫酸により構成されている、請求項１２に記載のシールリングの製造方法。
【請求項１４】
　前記エッチング液には、前記硫酸が前記エッチング液全体の０．５質量％以上の濃度になるように添加されている、請求項１３に記載のシールリングの製造方法。
【請求項１５】
　前記側面ろう材部分を前記ウェットエッチングにより除去する工程の前後で前記ろう材層の固相線は略変化しない、請求項４または５に記載のシールリングの製造方法。
【請求項１６】
　前記側面ろう材部分を前記ウェットエッチングにより除去する工程は、前記シールリングの表面に残った酸化された前記ろう材層を取り除いて洗浄する工程を兼ねる、請求項４または５に記載のシールリングの製造方法。
【請求項１７】
　前記側面ろう材部分を前記ウェットエッチングにより除去する工程に先立って、前記クラッド材を前記シールリングの形状に打ち抜く際に形成された前記基材層の微小突起を除去する工程をさらに備え、
　前記側面ろう材部分を前記ウェットエッチングにより除去する工程は、前記側面ろう材部分と、前記微小突起を除去する際に付着する異物とを前記ウェットエッチングにより除去する工程を含む、請求項４または５に記載のシールリングの製造方法。」
　
第３　申立理由の概要
　
　特許異議申立人は、主たる証拠として甲第１号証、及び従たる証拠として甲第２ないし１２号証を提出し、
（１）本件特許発明１ないし３は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載の技術事項に基づいて、または、甲第１号証に記載された発明及び周知の技術事項（甲第３ないし６号証）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、
（２）本件特許発明４ないし６は、甲第１号証に記載された発明、甲第２号証に記載の技術事項及び周知の技術事項（甲第１２号証）に基づいて、または、甲第１号証に記載された発明及び周知の技術事項（甲第３ないし６号証、甲第１２号証）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、
（３）本件特許発明７、８は、甲第１号証に記載された発明、甲第２号証に記載の技術事項及び周知の技術事項（甲第１２号証、甲第７号証）に基づいて、または、甲第１号証に記載された発明及び周知の技術事項（甲第３ないし６号証、甲第１２号証、甲第７号証）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、
（４）本件特許発明９ないし１４は、甲第１号証に記載された発明、甲第２号証に記載の技術事項及び周知の技術事項（甲第１２号証、甲第８号証）に基づいて、または、甲第１号証に記載された発明及び周知の技術事項（甲第３ないし６号証、甲第１２号証、甲第８号証）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、
（５）本件特許発明１５は、甲第１号証に記載された発明、甲第２号証に記載の技術事項及び周知の技術事項（甲第１２号証、甲第９号証）に基づいて、または、甲第１号証に記載された発明及び周知の技術事項（甲第３ないし６号証、甲第１２号証、甲第９号証）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、
（６）本件特許発明１６は、甲第１号証に記載された発明、甲第２号証に記載の技術事項及び周知の技術事項（甲第１２号証、甲第４号証及び甲第１０号証）に基づいて、または、甲第１号証に記載された発明及び周知の技術事項（甲第３ないし６号証、甲第１２号証、甲第４号証及び甲第１０号証）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、
（７）本件特許発明１７は、甲第１号証に記載された発明、甲第２号証に記載の技術事項及び周知の技術事項（甲第１２号証、甲第１１号証）に基づいて、または、甲第１号証に記載された発明及び周知の技術事項（甲第３ないし６号証、甲第１２号証、甲第１１号証）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、
　請求項１ないし１７に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、取り消すべきものである旨主張している。
［証拠］
　甲第１号証：特開２００３−１３３４４９号公報
　甲第２号証：特開平３−１３４１９８号公報
　甲第３号証：特開２００１−４８６６８号公報
　甲第４号証：特開昭５９−７９９１３号公報
　甲第５号証：特公平１−１５３５５号公報
　甲第６号証：特開平９−２９８０２１号公報
　甲第７号証：特開２００４−２５３４６３号公報
　甲第８号証：特開２００５−１０５４１１号公報
　甲第９号証：横山亨「図解合金状態図読本」，（株）オーム社，1980年2月20日，81頁
　甲第10号証：特公平７−１０１７２１号公報
　甲第11号証：特開２０１０−９７９６３号公報
　甲第12号証：特開平１１−６７７４２号公報
第４　甲第１ないし６号証の記載事項（なお、下線は当審で付与した。）
１．甲第１号証（特開２００３−１３３４４９号公報）
　甲第１号証には、「ろう材付きシールリング」について、図面とともに以下の各記載がある。
（１）「【請求項１】  
金属製のシールリングの下面にろう材が被着されて成り、電子部品収納用パッケージの絶縁基体に設けた封止用メタライズ層に前記ろう材を介して接合されるろう材付きシールリングであって、前記ろう材は、その一部が前記シールリングの側面の１／６〜２／３の高さまで延在していることを特徴とするろう材付きシールリング
（２）「【００２５】シールリング２は、鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等から成る略四角形の枠体である。このシールリング２は、通常、その内周が搭載部１ａの開口と略同じ大きさであり、厚みが0.1〜0.25ｍｍ程度、各辺の幅が0.1〜0.4ｍｍ程度である。さらに、その外周面および内周面の各角部には曲率半径が0.1〜２ｍｍ程度の丸みを有している。そして、その下面に
銀−銅合金等のろう材６
（３）「【００２７】
本発明においては、ろう材６がシールリング２の側面の１／６〜２／３の高さまで延在しており、そのことが重要である
ろう材６がシールリング２の側面の１／６〜２／３の高さまで延在していることから、本発明のろう材付きシールリングを絶縁基体１の封止用メタライズ層５上にろう材６が当接するように位置決めするとともにろう材６を溶融させてろう付けする際に、ろう材６が元々延在しているシールリング２の側面の１／６〜２／３の高さまではろう材６とシールリング２との濡れ性が極めて良好であり、このシールリング２の側面の１／６〜２／３までの高さの領域と封止用メタライズ層５との間に大きなろう材６の溜まりが形成されてシールリング２がろう材６を介して封止用メタライズ層５に強固に接合される。他方、ろう材６が元々延在していないシールリング２の側面の上端部ではろう材６との濡れ性がそれほど良好ではなく、したがってこの上端部を介してシールリング２の上面にろう材６が多量に這い上がることを有効に防止することができる
（４）「【００２９】このような
ろう材付きシールリングは、下面にろう材層が圧着された金属板を打抜き金型によりろう材層側から所定の枠状に打抜いた後、それに適当なバレル研磨および／または化学研磨を施すことにより製作される
このとき、ろう材６の外周部が打抜き時の摩擦によりシールリング２の側面に延びて付着する
そして、バレル研磨や化学研磨により上端側の薄い部分を所定の高さだけ除去することによってろう材６がシールリング２の側面に延在する高さをシールリング２の側面１／６〜２／３の高さとした本発明のろう材付きシールリングを得る
　
　・上記甲第１号証に記載の「ろう材付きシールリング」は、上記（１）の記載事項、及び図１、図２によれば、金属製のシールリング２の下面にろう材６が被着されて成り、電子部品収納用パッケージの絶縁基体１に設けた封止用メタライズ層５にろう材６を介して接合されるろう材付きシールリングであって、ろう材６は、その一部がシールリング２の側面の１／６〜２／３の高さまで延在しているろう材付きシールリングである。
　・上記（２）の記載事項によれば、ろう材６は、例えば銀−銅合金である。
　・上記（４）の記載事項によれば、ろう材付きシールリングは、下面にろう材層が
圧着された
　このとき、ろう材６の外周部がシールリング２の側面に延びて付着するが、化学研磨などにより、シールリング２の側面に延在するろう材６の上端側の薄い部分を所定の高さだけ除去することによって、ろう材６がシールリング２の側面に延在する高さをシールリング２の側面１／６〜２／３の高さとしてなるものである。
　
　したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、甲第１号証には、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されている。
「電子部品収納用パッケージに用いられるろう材付きシールリングであって、
　金属製のシールリングと、
　前記シールリングの下面に圧着されたろう材とからなり、
　前記ろう材は、銀−銅合金であり、
　前記ろう材は、前記シールリングの側面に延在する部分のうち上端側の薄い部分が所定の高さだけ除去され、残りの部分が前記シールリングの側面の１／６〜２／３の高さまで延在している、ろう材付きシールリング」
　また、上記ろう材付きシールリングの製造工程に着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、甲第１号証には、次の発明（以下、「甲１発明’」という。）が記載されているといえる。
「電子部品収納用パッケージに用いられるろう材付きシールリングの製造方法であって、
　下面にろう材層が圧着された金属板を打抜き金型によりろう材層側から所定の枠状に打抜く工程と、
　打抜き時の摩擦により金属製のシールリングの側面に延びて付着したろう材のうち、上端側の薄い部分を所定の高さだけ除去することによって、前記ろう材が前記シールリングの側面に延在する高さを前記シールリングの側面１／６〜２／３の高さとする工程と、を含み、
　前記ろう材は、銀−銅合金であり、
　前記シールリングの側面に延びて付着したろう材のうちの上端側の薄い部分を所定の高さだけ除去する工程は、化学研磨により除去する工程である、ろう材付きシールリングの製造方法。」
２．甲第２号証（特開平３−１３４１９８号公報）
　甲第２号証には、「銀ろう上へのニッケルめっき方法」について、図面とともに以下の各記載がある。
（１）「（従来の技術）
　ピングリッドアレイタイプの半導体装置値用のセラミックパッケージでは、第４図に示すように、セラミックベース１０上に外部導通用のリードピン１４を銀ろう１６によってろう付けし、この
銀ろう１６並びにリードピン１４上に耐蝕用のニッケルめっき層１８を形成する
（発明が解決しようとする課題）
　ところで、
銀ろう上へ密着性のよいニッケルめっき層を形成するのは非常に困難である
　
通常は、シアン系の研磨液に浸漬することで、銀ろう表面の酸化膜を除去すると共に銀ろう表面を荒らして凹凸を形成し、ニッケルめっき層との物理的結合を高めるようにしている
（２）「　
銀ろうは銀と銅の合金からなり
　
従来のシアン系の研磨液は、銀ろう表面を荒らして微細な凹凸を形成するものであるが、この処理では銀ろう中の銅が主としてエッチングされ、銀ろう表面はかえって銀リッチの状態となり
　上記記載事項及び図面を総合勘案すると、甲第２号証には、従来技術として、次の技術事項が記載されている。
「銀ろう上へ密着性のよい耐蝕用のニッケルめっき層を形成するために、シアン系の研磨液に浸漬することで、銀ろう表面の酸化膜を除去すると共に銀ろう表面を荒らして微細な凹凸を形成するようにした際、銀ろう表面はかえって銀リッチの状態となること。」
３．甲第３号証（特開２００１−４８６６８号公報）
　甲第３号証には、「セラミックスと金属の接合方法および接合体」について、図面とともに以下の各記載がある。
（１）「【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の
セラミックスと金属の接合方法においては、図１に示すように、セラミックス１，Ａｇ−Ｃｕろう材２，金属３を積層し、セラミックス１とＡｇ−Ｃｕろう材２の間に、あるいはセラミックス１とＡｇ−Ｃｕろう材２の間およびＡｇ−Ｃｕろう材２と金属３の間に、ろう材に溶け込み融点を高める元素（改質材４）を挿入する
（２）「【００２０】本発明の実施の形態の接合体の断面組織図を図２に示すように、
接合後には、改質材を配置した界面の近傍に、改質材元素の濃度の高い領域が生成している。例えば、改質材としてＮｉ／Ｔｉ膜を用いた場合、界面近傍に固溶体（Ｃｕ，Ｎｉ，Ｔｉ）相５が生成する。ろう材組織の中央部はＡｇの組成が相対的に高いＡｇリッチ相６となる
　
　上記記載事項及び図面を総合勘案すると、甲第３号証には、次の技術事項が記載されている。
「セラミックスと金属の接合において、
　セラミックス、Ａｇ−Ｃｕろう材、金属を積層し、セラミックスとＡｇ−Ｃｕろう材の間に、あるいはセラミックスとＡｇ−Ｃｕろう材の間およびＡｇ−Ｃｕろう材と金属の間に、ろう材に溶け込み融点を高める改質材（例えばＮｉ／Ｔｉ膜）を挿入した場合、接合後には、ろう材組織の中央部はＡｇの組成が相対的に高いＡｇリッチ相となること。」
４．甲第４号証（特開昭５９−７９９１３号公報）
　甲第４号証には、「電気接点の製造方法」について、図面とともに以下の各記載がある。
（１）「２．特許請求の範囲
（１）
銀合金からなる電気接点材料を酸などの溶解液に浸してその表層部分における銀以外の金属成分を溶解液中に溶出させ、表層部分が銀リッチ層になった上記電気接点材料を、さらにその表面が平滑になるように処理する電気接点の製造方法
　
（２）「・・
この発明によって得られる電気接点は、その表層部分が銀リッチ層となっているので酸化されにくく、したがって、表面に酸化皮膜が形成されにくいので接触抵抗が小さくなり
＜実施例の説明＞
　５％ＨＣｌ溶液中に
Ａｇ８５−Ｎｉ１５合金
上記合金の表面に約０．１ｍｍの銀リッチ層を生成させた
　上記記載事項及び図面を総合勘案すると、甲第４号証には、次の技術事項が記載されている。
「電気接点の製造方法において、
　表面に酸化皮膜が形成されにくく、接触抵抗が小さくなるようにするために、Ａｇ−Ｎｉ合金からなる電気接点材料を酸などの溶解液に浸してその表層部分における銀以外の金属成分を溶解液中に溶出させ、表層部分に銀リッチ層を生成するようにしたこと。」
５．甲第５号証（特公平１−１５３５５号公報）
　甲第５号証には、「銀−酸化物系複合電気接点材料の製造方法」について、以下の記載がある。
（１）「このように本発明の製造方法は、
銀−酸化物系合金の電気接点材を台材に接合する際、電気接点材を塩化アンモニウム１〜２５容積％溶液中に浸漬して外表面の酸化物ならびに不純物を溶解除去することにより、銀リッチ面が形成されるので、ベース材と接合すると電気接点材は銀リッチ面を介して接合されることになり、その接合強度は著しく高いものとなる
　
　上記記載事項によると、甲第５号証には、次の技術事項が記載されている。
「銀−酸化物系複合電気接点材料の製造方法において、
　ベース材との接合強度を高くするために、電気接点材を塩化アンモニウム１〜２５容積％溶液中に浸漬して外表面の酸化物ならびに不純物を溶解除去することにより、銀リッチ面を形成するようにしたこと。」
６．甲第６号証（特開平９−２９８０２１号公報）
　甲第６号証には、「遮断器用電極の製造方法」について、図面とともに以下の記載がある。
（１）「【０００２】
【従来の技術】従来の遮断器用電極の製造方法を図８及び図９を用いて説明する。従来、
無酸素銅等からなる電極棒１と、Ａｇ−ＷＣ系の合金等からなるコンタクト２とを接合する際には
亜硝酸系の溶液を用いたエッチングを行うことにより、図９に示すようにコンタクト２の電極棒１との接合面のＷＣ又はＷを熔融してＡｇリッチな金属層４を形成してから全体を加熱することにより電極棒１とコンタクト２との接合面を合金化して金属拡散接合する方法を用いていた
　
　上記記載事項及び図面を総合勘案すると、甲第６号証には、従来技術として、次の技術事項が記載されている。
「遮断器用電極の製造方法において、
　無酸素銅等からなる電極棒と、Ａｇ−ＷＣ系の合金等からなるコンタクト２とを金属拡散接合するために、亜硝酸系の溶液を用いたエッチングを行うことにより、コンタクトの電極棒との接合面のＷＣ又はＷを熔融してＡｇリッチな金属層を形成するようにしたこと。」
第５　当審の判断
１．本件特許発明１について
（１）対比
　本件特許発明１と甲１発明とを対比すると、
　ア．甲１発明における「電子部品収納用パッケージに用いられるろう材付きシールリングであって、金属製のシールリングと、前記シールリングの下面に圧着されたろう材とからなり」によれば、
 (a)甲１発明における「電子部品収納用パッケージ」、「金属製のシールリング」、「ろう材」が、それぞれ本件特許発明１でいう「電子部品収納用パッケージ」、「基材層」、「ろう材層」に相当し、
　甲１発明における「ろう材付きシールリング」が、本件特許発明でいう「シールリング」に相当するものである。
 (b)そして、甲１発明にあっても、ろう材は、金属製のシールリングの下面（本件特許発明１でいう「一方表面」）に「圧着」されてなるものであることから、本件特許発明１と同様、いわゆるクラッド材として構成されているものと解される。
　したがって、本件特許発明１と甲１発明とは、「電子部品収納用パッケージに用いられるシールリングであって、基材層と、前記基材層の一方表面に配置されたろう材層とが接合されたクラッド材から構成され」てなるものである点で一致するといえる。
　
　イ．甲１発明における「前記ろう材は、銀−銅合金であり」によれば、
　本件特許発明１と甲１発明とは、「前記ろう材層は、ＡｇとＣｕとを主に含む」ものである点で一致する。
　
　ウ．甲１発明における「前記ろう材は、前記シールリングの側面に延在する部分のうち上端側の薄い部分が所定の高さだけ除去され、残りの部分が前記シールリングの側面の１／６〜２／３の高さまで延在している」によれば、
　甲１発明にあっては、金属製のシールリングの側面に延在するろう材部分のうち、上端側の薄い部分のみが所定の高さだけ除去され、側面に延在する下端側の部分は、側面の１／６〜２／３の高さまで除去されずに残されることを前提とするものである。
　一方、本件特許発明１にあっては、「前記ろう材層のうちの前記基材層の側面を覆う側面ろう材部分が除去されており」とあり、本件特許明細書の段落【００５１】〜【００５４】の記載や図６、図７も参照するに、本件特許発明１でいう「側面ろう材部分」は、基材層の側面を覆うすべてのろう材部分を意味しこれが除去される、つまり、基材層の側面を覆うすべてのろう材部分が除去されてなるものであると解される。
　したがって、本件特許発明１と甲１発明とは、「前記ろう材層のうちの前記基材層の側面を覆うろう材部分の少なくとも一部が除去され」てなるものである点で共通するとみることができる。
　ただし、本件特許発明１では、「側面ろう材部分」、すなわち、基材層の側面を覆うすべてのろう材部分が除去されると解されるものであるのに対し、甲１発明では、側面に延在するろう材部分のうち、上端側の薄い部分のみが所定の高さだけ除去され、側面に延在する下端側の部分は、側面の１／６〜２／３の高さまで除去されずに残されるものである点で相違するといえる。
　
　よって、本件特許発明１と甲１発明とは、
「電子部品収納用パッケージに用いられるシールリングであって、
　基材層と、
　前記基材層の一方表面に配置されたろう材層とが接合されたクラッド材から構成され、
　前記ろう材層のうちの前記基材層の側面を覆うろう材部分の少なくとも一部が除去されており、
　前記ろう材層は、ＡｇとＣｕとを主に含む、シールリング。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　基材層の側面を覆うろう材部分について、本件特許発明１では、「側面ろう材部分」、すなわち、基材層の側面を覆うすべてのろう材部分が除去されると解されるものであるのに対し、甲１発明では、側面に延在するろう材部分のうち、上端側の薄い部分のみが所定の高さだけ除去され、側面に延在する下端側の部分は、側面の１／６〜２／３の高さまで除去されずに残されるものである点。
［相違点２］
　本件特許発明１では、「前記ろう材層の表面近傍におけるＡｇの濃度は、前記ろう材層の内部におけるＡｇの濃度よりも大きい」旨特定するのに対し、甲１発明では、そのような特定を有していない点。
（２）判断
　まず上記［相違点１］について検討すると、甲１発明では、側面に延在するろう材部分のうち、側面に延在する下端側の部分は、側面の１／６〜２／３の高さまで除去されずに残されることを前提とするものである〔例えば本件特許明細書の段落【００２７】の記載（上記「第４　１．（３）」）も参照〕。
　したがって、甲１発明において、側面に延在するろう材部分のうち、側面に延在する下端側の部分も除去すること、つまり、側面に延在するすべてのろう材部分が除去されたものとすることについては、阻害要因があるといえ、導き出すことはできない。
　なお、甲第２〜６号証、さらには甲第７〜１２号証のいずれにも、基材層の側面を覆うすべてのろう材部分が除去されてなる構成については、記載も示唆もない。
　よって、上記［相違点２］について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１発明及び甲第２号証に記載の技術事項に基づいて、または、甲１発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
２．本件特許発明２、３について
　請求項２、３は、請求項１に従属する請求項であり、本件特許発明２、３は、本件特許発明１の発明特定事項をすべて含みさらに発明特定事項を追加して限定したものであるといえるから、上記本件特許発明１についての判断（上記「１．（２）」を参照）と同様の理由により、本件特許発明２、３は、甲１発明及び甲第２号証に記載の技術事項に基づいて、または、甲１発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
３．本件特許発明４について
（１）対比
　本件特許発明４と甲１発明’とを対比すると（なお、「本件特許発明１と甲１発明との対比」と共通する部分は省略する。）、
　ア．甲１発明’における「下面にろう材層が圧着された金属板を打抜き金型によりろう材層側から所定の枠状に打抜く工程と」によれば、
　甲１発明’におけるかかる工程は、本件特許発明４でいう「前記クラッド材を前記シールリングの形状に打ち抜く工程」に相当し、
　甲１発明’にあっても、本件特許発明４でいう「基材層と前記基材層の一方表面に接合されるろう材層とのクラッド材を準備する工程」を当然有しているといえるから、
　本件特許発明４と甲１発明’とは、「基材層と前記基材層の一方表面に接合されるろう材層とのクラッド材を準備する工程と、前記クラッド材を前記シールリングの形状に打ち抜く工程と」を備えるものである点で一致する。
　イ．甲１発明’における「打抜き時の摩擦により金属製のシールリングの側面に延びて付着したろう材のうち、上端側の薄い部分を所定の高さだけ除去することによって、前記ろう材が前記シールリングの側面に延在する高さを前記シールリングの側面１／６〜２／３の高さとする工程と」によれば、
　本件特許発明４と甲１発明’とは、「前記クラッド材を前記シールリングの形状に打ち抜く際に前記ろう材層が延伸して形成された、前記ろう材層のうちの前記基材層の側面を覆うろう材部分の少なくとも一部を除去する工程と」を備えるものである点で共通するとみることができる。
　ただし、基材層の側面を覆うろう材部分の少なくとも一部を除去する工程について、本件特許発明４では、「側面ろう材部分」、すなわち、基材層の側面を覆うすべてのろう材部分を除去する工程であると解されるものであるのに対し、甲１発明’では、側面に延在するろう材部分のうち、上端側の薄い部分のみが所定の高さだけ除去され、側面に延在する下端側の部分は、側面の１／６〜２／３の高さまで除去されずに残す工程である点で相違するといえる。
　
　ウ．甲１発明’における「前記シールリングの側面に延びて付着したろう材のうちの上端側の薄い部分を所定の高さだけ除去する工程は、化学研磨により除去する工程である・・」によれば、
　甲１発明’における「化学研磨」も、エッチングであることに変わりないから、
　本件特許発明４と甲１発明’とは、「前記基材層の側面を覆うろう材部分の少なくとも一部を除去する工程は、前記ろう材部分の少なくとも一部をエッチングにより除去する工程を含」むものである点で共通するということができる。
　ただし、エッチングについて、本件特許発明４では、「ウェット」エッチングである旨特定するのに対し、甲１発明’では、そのような特定がない点で相違するといえる。
　よって、本件特許発明４と甲１発明’とは、
「電子部品収納用パッケージに用いられるシールリングの製造方法であって、
　基材層と前記基材層の一方表面に接合されるろう材層とのクラッド材を準備する工程と、
　前記クラッド材を前記シールリングの形状に打ち抜く工程と、
　前記クラッド材を前記シールリングの形状に打ち抜く際に前記ろう材層が延伸して形成された、前記ろう材層のうちの前記基材層の側面を覆うろう材部分の少なくとも一部を除去する工程とを備え、
　前記基材層の側面を覆うろう材部分の少なくとも一部を除去する工程は、前記ろう材部分の少なくとも一部をエッチングにより除去する工程を含み、
　記ろう材層は、ＡｇとＣｕとを主に含む、シールリングの製造方法。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　基材層の側面を覆うろう材部分の少なくとも一部を除去する工程について、本件特許発明４では、「側面ろう材部分」、すなわち、基材層の側面を覆うすべてのろう材部分を除去する工程であると解されるものであるのに対し、甲１発明’では、側面に延在するろう材部分のうち、上端側の薄い部分のみが所定の高さだけ除去され、側面に延在する下端側の部分は、側面の１／６〜２／３の高さまで除去されずに残す工程である点。
［相違点２］
　上記［相違点１］にも関連して、基材層の側面を覆うろう材部分の少なくとも一部をエッチングにより除去する工程について、本件特許発明４では、「ウェット」エッチングであり、さらに「前記ウェットエッチングのエッチング液は、前記ろう材層の表面を酸化させる酸化剤と、酸化された前記ろう材層を除去する酸化物除去剤と、水と、前記ろう材層の表面のＣｕを優先的に除去するためのＣｕ優先除去剤とを含み、前記側面ろう材部分を前記ウェットエッチングにより除去する工程は、前記エッチング液を用いて前記ろう材層の表面におけるＣｕを優先的に除去することにより、前記ろう材層の表面近傍におけるＡｇの濃度を、前記ろう材層の内部におけるＡｇの濃度よりも大きくする工程を含む」旨特定するのに対し、甲１発明’では、化学研磨により除去すると特定するにすぎない点。
　
（２）判断
　まず上記［相違点１］について検討すると、本件特許発明１に関して検討した［相違点１］の判断（上記「１．（２）」を参照）と同様、甲１発明’では、側面に延在するろう材部分のうち、側面に延在する下端側の部分は、側面の１／６〜２／３の高さまで除去されずに残す工程を前提とするものである〔例えば本件特許明細書の段落【００２７】の記載（上記「第４　１．（３）」）も参照〕。
　したがって、甲１発明’において、側面に延在するろう材部分のうち、側面に延在する下端側の部分も除去すること、つまり、側面に延在するすべてのろう材部分を除去する工程とすることについては、阻害要因があるといえ、導き出すことはできない。
　なお、甲第２〜６号証、さらには甲第７〜１２号証のいずれにも、基材層の側面を覆うすべてのろう材部分を除去する工程については、記載も示唆もない。
　よって、上記［相違点２］について検討するまでもなく、本件特許発明４は、甲１発明’、甲第２号証に記載の技術事項及び周知の技術事項に基づいて、または、甲１発明’及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
４．本件特許発明５について
（１）対比
　本件特許発明５と甲１発明’とを対比すると（なお、「本件特許発明４と甲１発明’との対比」と共通する部分は省略する。）、
　本件特許発明５と甲１発明’とは、
「電子部品収納用パッケージに用いられるシールリングの製造方法であって、
　基材層と前記基材層の一方表面に接合されるろう材層とのクラッド材を準備する工程と、
　前記クラッド材を前記シールリングの形状に打ち抜く工程と、
　前記クラッド材を前記シールリングの形状に打ち抜く際に前記ろう材層が延伸して形成された、前記ろう材層のうちの前記基材層の側面を覆うろう材部分の少なくとも一部を除去する工程とを備え、
　前記基材層の側面を覆うろう材部分の少なくとも一部を除去する工程は、前記ろう材部分の少なくとも一部をエッチングにより除去する工程を含み、
　記ろう材層は、ＡｇとＣｕとを主に含む、シールリングの製造方法。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　基材層の側面を覆うろう材部分の少なくとも一部を除去する工程について、本件特許発明４では、「側面ろう材部分」、すなわち、基材層の側面を覆うすべてのろう材部分を除去する工程であると解されるものであるのに対し、甲１発明’では、側面に延在するろう材部分のうち、上端側の薄い部分のみが所定の高さだけ除去され、側面に延在する下端側の部分は、側面の１／６〜２／３の高さまで除去されずに残す工程である点。
［相違点２］
　上記［相違点１］にも関連して、基材層の側面を覆うろう材部分の少なくとも一部をエッチングにより除去する工程について、本件特許発明５では、「ウェット」エッチングであり、さらに「前記ウェットエッチングのエッチング液は、前記ろう材層の表面を酸化させる酸化剤と、酸化された前記ろう材層を除去する酸化物除去剤と、水と、前記ろう材層の表面のＣｕを優先的に除去するためのＣｕ優先除去剤とを含み、前記側面ろう材部分を前記ウェットエッチングにより除去する工程は、前記エッチング液を用いて前記ろう材層の表面におけるＣｕを優先的に除去することにより、前記ろう材層の表面近傍におけるＡｇの濃度を、前記側面ろう材部分を前記ウェットエッチングにより除去する前の前記ろう材層におけるＡｇの濃度よりも大きくする工程を含む」旨特定するのに対し、甲１発明’では、化学研磨により除去すると特定するにすぎない点
（２）判断
　上記［相違点１］は、上記「３．（２）」で検討した［相違点１］と同じである。
　したがって、上記「３．（２）」で検討した［相違点１］についての判断と同様の理由により、甲１発明’において、側面に延在するろう材部分のうち、側面に延在する下端側の部分も除去すること、つまり、側面に延在するすべてのろう材部分を除去する工程とすることについては、阻害要因があるといえ、導き出すことはできない。
　なお、甲第２〜６号証、さらには甲第７〜１２号証のいずれにも、基材層の側面を覆うすべてのろう材部分を除去する工程については、記載も示唆もない。
　よって、上記［相違点２］について検討するまでもなく、本件特許発明５は、甲１発明’、甲第２号証に記載の技術事項及び周知の技術事項に基づいて、または、甲１発明’及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
５．本件特許発明６ないし１７について
　請求項６ないし１７は、請求項４または請求項５に従属する請求項であり、本件特許発明６ないし１７は、本件特許発明４または本件特許発明５の発明特定事項をすべて含みさらに発明特定事項を追加して限定したものであるといえるから、上記本件特許発明４または上記本件特許発明５についての判断（上記「３．（２）」または「４．（２）」を参照）と同様の理由により、本件特許発明６ないし１７は、甲１発明’、甲第２号証に記載の技術事項及び周知の技術事項に基づいて、または、甲１発明’及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
６．まとめ
　以上のとおり、本件特許発明１ないし３は、甲１発明及び甲第２ないし６号証にそれぞれ記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえず、また、本件特許発明４ないし１７は、甲１発明’及び甲第２ないし１２号証にそれぞれ記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえず、よって、請求項１ないし１７に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるということはできない。
第６　むすび
　
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、請求項１ないし１７に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１ないし１７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年１０月２０日（２０１７．１０．２０）