(57)【要約】  電子機器は、複数の第一コネクタ端子３１０を有するコネクタ３００と、封止部６０から外方に突出し、前記封止部６０の第一側面に沿って設けられた複数の第一モジュール端子１１を有するパワーモジュール１００と、前記パワーモジュール１００のおもて面側に配置され、前記第一モジュール端子１１に接続されるとともに、前記パワーモジュール１００を制御する制御部２５０を有する基板２００と、を有する。前記コネクタ３００と前記第一側面とは対向して配置され、複数の前記第一コネクタ端子３１０は複数の前記第一モジュール端子１１に対応して並んで設けられている。
2018042660.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第一コネクタ端子を有するコネクタと、
封止部と、前記封止部内に設けられた複数のパワーデバイスと、前記パワーデバイスに接続されるとともに前記封止部から外方に突出し、前記封止部の第一側面に沿って設けられた複数の第一モジュール端子とを有するパワーモジュールと、
前記パワーモジュールのおもて面側に配置され、前記第一モジュール端子に接続されるとともに、前記パワーモジュールを制御する制御部を有する基板と、
を備え、
前記コネクタと前記第一側面とは対向して配置され、複数の前記第一コネクタ端子は複数の前記第一モジュール端子に対応して並んで設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記パワーモジュールは、前記パワーデバイスに接続されるとともに前記封止部から外方に突出し、前記封止部の側面に沿って設けられた複数の第二モジュール端子をさらに備え、
前記複数の第二モジュール端子は、前記封止部の前記第一側面とは反対側の第二側面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第一モジュール端子は第一パワー端子であり、
前記第二モジュール端子は第二パワー端子であり、
前記第一側面には複数の制御端子が設けられ、
前記第二側面には複数のグランド端子が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第二モジュール端子に接続されたコンデンサをさらに備え、
前記コネクタは、前記複数の第一コネクタ端子に対して並んで設けられ、前記コンデンサに接続された第二コネクタ端子を有し、
前記コンデンサは、前記パワーモジュールの側方に設けられていることを特徴とする請求項２又は３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記封止部の前記第一側面及び前記第二側面とは異なる側面の側方に前記コンデンサが設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第二コネクタ端子は、前記第一コネクタ端子よりも前記コンデンサ側に設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記基板は、おもて面に設けられた第一導体層又は裏面に設けられた第二導体層と、前記基板内に埋設された第三導体層とを有し、
前記第三導体層の厚みは、前記第一導体層又は前記第二導体層の厚みと対応した厚さとなっていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント配線板にMOSFET等の半導体装置を実装する電子機器が知られている（特開平１０−１７３１８２号公報等）。従来の構成では、複数のパワーデバイスと制御部が同一平面に設けられていることから、基板面積が大きくなり小型化の妨げとなっていた。【０００３】
また、従来の構成では、半導体装置からコネクタまでの配線経路が長くなりインピーダンス及びインダクタンスが大きくなるという問題があった。一般的に、配線は、基板おもて面及び裏面に設けられた導体層と、基板に埋設された導体層によって形成されており、半導体装置からコネクタまでの配線は基板に埋設された導体層によって形成されている。このため、インピーダンス及びインダクタンスが大きくなることを防止するために基板に埋設された導体層の厚みを厚くすることも考えられる。しかしながら、このように基板に埋設された導体層の厚みを厚くした場合には、当該導体層を部分的に厚くすることはできず、その全体を厚くする必要がある。そして、このように導体層の厚みが厚くなると製造コストがかかるという問題が発生する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような点に鑑み、本発明は、平面方向における大きさを小さくすることができ、かつ、配線経路を短くすることができる電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による電子機器は、
複数の第一コネクタ端子を有するコネクタと、
封止部と、前記封止部内に設けられた複数のパワーデバイスと、前記パワーデバイスに接続されるとともに前記封止部から外方に突出し、前記封止部の第一側面に沿って設けられた複数の第一モジュール端子とを有するパワーモジュールと、
前記パワーモジュールのおもて面側に配置され、前記第一モジュール端子に接続されるとともに、前記パワーモジュールを制御する制御部を有する基板と、
を備え、
前記コネクタと前記第一側面とが対向して配置され、複数の前記第一コネクタ端子が複数の前記第一モジュール端子に対応して並んで設けられている。【０００６】
本発明による電子機器は、
前記パワーモジュールは、前記パワーデバイスに接続されるとともに前記封止部から外方に突出し、前記封止部の側面に沿って設けられた複数の第二モジュール端子をさらに備え、
前記複数の第二モジュール端子が、前記封止部の前記第一側面とは反対側の第二側面に設けられてもよい。【０００７】
本発明による電子機器において、
前記第一モジュール端子は第一パワー端子であり、
前記第二モジュール端子は第二パワー端子であり、
前記第一側面には複数の制御端子が設けられ、
前記第二側面には複数のグランド端子が設けられてもよい。【０００８】
本発明による電子機器は、
前記第二モジュール端子に接続されたコンデンサをさらに備え、
前記コネクタが、前記複数の第一コネクタ端子に対して並んで設けられ、前記コンデンサに接続された第二コネクタ端子を有し、
前記コンデンサが、前記パワーモジュールの側方に設けられてもよい。【０００９】
本発明による電子機器において、
前記封止部の前記第一側面及び前記第二側面とは異なる側面の側方に前記コンデンサが設けられてもよい。【００１０】
本発明による電子機器において、
前記第二コネクタ端子は、前記第一コネクタ端子よりも前記コンデンサ側に設けられてもよい。【００１１】
本発明による電子機器において、
前記基板は、おもて面に設けられた第一導体層又は裏面に設けられた第二導体層と、前記基板内に埋設された第三導体層とを有し、
前記第三導体層の厚みは、前記第一導体層又は前記第二導体層の厚みと対応した厚さとなっていてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、パワーモジュールと制御部を有する基板が積層されているので、平面方向における大きさを小さくすることができる。また、コネクタと第一側面とが対向して配置されて、複数の第一モジュール端子と複数の第一コネクタ端子とが対応して並んで設けられているので、第一モジュール端子と第一コネクタ端子との間の配線経路を短くすることができ、インピーダンス及びインダクタンスを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明による実施の形態における電子機器の斜視図である。
【図２】図２は、本発明による実施の形態における電子機器の一部を拡大して平面図である。
【図３】図３は、本発明による実施の形態で用いられるパワーモジュールのおもて面側の外観を示した上方平面図である。
【図４】図４は、本発明による実施の形態で用いられるパワーモジュールの内部構造を示した上方平面図である。
【図５】図５は、本発明による実施の形態で用いられるパワーモジュールの回路図である。
【図６】図６は、本発明による実施の形態で用いられるパワーモジュールの裏面側の外観を示した下方平面図である。
【図７】図７は、本発明による実施の形態で用いられるパワーモジュールの側方側の外観を示した側方図である。
【図８】図８は、本発明による実施の形態で用いられる制御部を有する基板（制御基板）の層構成を示した断面図である。
【図９】図９は、本発明による実施の形態における電子機器の配置を説明するための概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
実施の形態
《構成》
【００１５】
図１に示すように、本実施の形態の電子機器は、複数の第一コネクタ端子３１０（図２も参照）を有する入出力コネクタ３００と、パワーモジュール１００と、パワーモジュール１００のおもて面側に配置され、第一モジュール端子１１に接続されるとともに、パワーモジュール１００を制御する１つ又は複数の制御部２５０（図９参照）を有する基板２００（以下「制御基板２００」ともいう。）と、を有している。図３又は図４に示すように、パワーモジュール１００は、封止部６０と、封止部６０内に設けられた複数のパワーデバイス１５，２５と、パワーデバイス１５，２５に接続されるとともに封止部６０から外方に突出し、封止部６０の第一側面（図３及び図４の上側側面）に沿って設けられた複数の第一モジュール端子１１とを有している。
【００１６】
図１に示すように、電子機器はパワーモジュール１００が配置される金属製の筐体８０を有してもよく、パワーモジュール１００は筐体８０に放熱絶縁膜７０を介して配置されてもよい（図７参照）。図２に示す態様では、パワーモジュール１００は筐体８０に対して、長手方向の両端部において２つのネジ（締結部材）７５によって固定されている。
【００１７】
図２に示すように、入出力コネクタ３００と第一側面（図２の右側側面）とは対向して配置され、複数の第一コネクタ端子３１０は複数の第一モジュール端子１１に対応して並んで設けられている。本実施の形態において「対向」とは少なくとも一部が向かい合っていることを意味し、図２に示すように第一側面の側方に入出力コネクタ３００が位置することを意味している。また、「複数の第一コネクタ端子３１０」が「複数の第一モジュール端子１１に対応して並んで設けられている」とは、第一コネクタ端子３１０と第一モジュール端子１１とが電気的に接続される物同士で一対一で対応して並んで設けられていることを意味する。図２の最も上側に位置する第一コネクタ端子３１０は図２の最も上側に位置する第一モジュール端子１１に接続され、図２の最も下側に位置する第一コネクタ端子３１０は図２の最も下側に位置する第一モジュール端子１１に接続され、図２の上下方向の真ん中に位置する第一コネクタ端子３１０は図２の上下方向の真ん中に位置する第一モジュール端子１１に接続される。
【００１８】
図３又は図４に示すように、本実施の形態のパワーモジュール１００は、パワーデバイス１５，２５に接続されるとともに封止部６０から外方に突出し、封止部６０の側面に沿って設けられた複数の第二モジュール端子２１を有してもよい。複数の第二モジュール端子２１は、封止部６０の第一側面とは反対側の第二側面（図３及び図４の下側側面）に設けられていてもよい。
【００１９】
第一モジュール端子１１は比較的大きな電流が流れる第一パワー端子であってもよく、また第二モジュール端子２１も比較的大きな電流が流れる第二パワー端子であってもよい。一例として、第一モジュール端子１１は出力端子であり、第二モジュール端子２１は電源端子であってもよい。
【００２０】
図４に示すように、パワーモジュール１００は、少なくともおもて面及び側面が封止部６０で覆われた第一導体部１０と、少なくともおもて面及び側面が封止部６０で覆われた第二導体部２０と、を有してもよい。第一導体部１０は、第一モジュール端子１１と、第一モジュール端子１１と一体になった第一本体部１２と、を有してもよい。第二導体部２０は、第二モジュール端子２１と、第二モジュール端子２１と一体になった第二本体部２２と、を有してもよい。また、第一本体部１２に第一パワーデバイス１５が設けられ、第二本体部２２に第二パワーデバイス２５が設けられてもよい。第二本体部２２と複数（図４に示す態様では３つ）の第二モジュール端子２１とが一体になってもよい。第一本体部１２及び第二本体部２２は、例えば、銅合金等からなり、全面又は部分的にスズめっき処理やニッケルめっき処理等が施されていてもよい。封止部６０としてはエポキシ樹脂等を用いてもよい。
【００２１】
第一パワーデバイス１５及び第二パワーデバイス２５としては、例えばＭＯＳＦＥＴを用いてもよい。本実施の形態によるパワーモジュール１００の回路図は例えば図５に示すようになってもよい。図５に示す態様では第一パワーデバイス１５及び第二パワーデバイス２５がＭＯＳＦＥＴであり、第一パワーデバイス１５であるＭＯＳＦＥＴのドレインが第一本体部１２側（図４の紙面裏側）に位置し、ＭＯＳＦＥＴのソースが第一本体部１２と反対側（図４の紙面おもて側）に位置し、また、第二パワーデバイス２５であるＭＯＳＦＥＴのドレインが第二本体部２２側（図４の紙面裏側）に位置し、ＭＯＳＦＥＴのソースが第二本体部２２と反対側（図４の紙面おもて側）に位置している。
【００２２】
第一導体部１０と第二導体部２０とは接続されてもよい。第一導体部１０と第二導体部２０とは、ワイヤ６１によって接続されてもよいし接続子によって接続されてもよい。一例として、図４に示すように、第二パワーデバイス２５と第一本体部１２とがワイヤ６１で接続され、第二パワーデバイス２５と後述する第三本体部３２とがワイヤ６１で接続されてもよい。なお、接続子としては例えば銅クリップを用いることができ、ワイヤ６１としては例えばアルミワイヤを用いることができる。ちなみに、接続子を用いることで流れる電流量を上げることができる。
【００２３】
第一導体部１０及び第二導体部２０の裏面は封止部６０から露出してもよい。このように露出された第一導体部１０及び第二導体部２０は、図７に示すように、放熱シート９０、放熱性の接着剤等を介して筐体８０上に載置されてもよい。なお、本実施の形態において、「裏面」とは図６に示す側のことを意味し、「おもて面」とは「裏面」と反対側のことを意味する。
【００２４】
図４に示すように、本実施の形態のパワーモジュール１００は、第三モジュール端子３１と、第三モジュール端子３１と一体になった第三本体部３２と、を有する第三導体部３０をさらに有してもよい。第三導体部３０は、第一パワーデバイス１５と直接接続されてもよい。なお、第三モジュール端子３１はグランド端子であってもよい。
【００２５】
第一側面には複数の制御端子４１，４２が設けられてもよいし、第二側面には複数の第三モジュール端子３１が設けられてもよい。一例としては、一対の第一モジュール端子１１の間に２つの制御端子４１，４２が設けられてもよいし、第二モジュール端子２１の間に第三モジュール端子３１が設けられてもよい。
【００２６】
各制御端子４１，４２はパワーデバイス１５，２５に接続されてもよい。一例としては、図４に示すように、第一制御端子４１は第一パワーデバイス１５にワイヤ６１で接続され、第一パワーデバイス１５を制御するために用いられてもよい。第二制御端子４２は第二パワーデバイス２５にワイヤ６１で接続され、第二パワーデバイス２５を制御するために用いられてもよい。なお、本実施の形態のパワーモジュール１００では、図１に示すように、各端子１１，２１，３１，４１，４２がおもて面側に曲げられており、おもて面側に載置される制御基板２００に接続されるようになっている。
【００２７】
図１に示すように、本実施の形態の筐体８０の内底面には、制御部、より具体的には制御基板２００に接続される電子部品としては、１つのパワーモジュール１００だけが放熱絶縁膜７０を介して配置されてもよい。本実施の形態において、「筐体８０の内底面」とは、筐体８０の内側の面であって、側面に取り囲まれた領域を意味する。
【００２８】
図１に示すように、電子機器に含まれる入出力コネクタ３００とコンデンサ５００は制御基板２００に接続され、入出力コネクタ３００は筐体８０の側面に取り付けられてもよい。これら入出力コネクタ３００及びコンデンサ５００は筐体８０の内底面には接触しておらず、筐体８０の内底面に接触しているのはパワーモジュール１００の裏面だけ（放熱絶縁膜７０を介してパワーモジュール１００の裏面だけ）であってもよい。
【００２９】
図９に示すように、筐体８０内のパワーモジュール１００側の領域におけるパワーモジュール１００の封止部６０の側方には、制御部２５０に接続される電子部品としてコンデンサ５００のみが存在してもよい。本実施の形態における「筐体８０内のパワーモジュール１００側の領域」とは、筐体８０の内底面を、パワーモジュール１００を含む第一領域と、第一領域と同じ面積からなるパワーモジュール１００を含まない第二領域とに半分に分けた場合の第一領域のことを意味する。図９に示す態様では、中心線より上側の領域が第一領域であり、中心線より下側の領域が第二領域となっている。
【００３０】
より限定するならば、筐体８０内のパワーモジュール１００の封止部６０の側方には、制御部２５０に接続される電子部品としてコンデンサ５００のみが存在してもよい。なお、本実施の形態ではコネクタ３００，４００が「電子部品」に該当しないことから、図９でも、この態様になっている。
【００３１】
図１及び図９に示す態様では、第一領域に制御基板２００に接続された一つの入出力コネクタ３００が設けられており、第二領域に制御基板２００に接続された一つの制御コネクタ４００が設けられている。なお、「入出力コネクタ３００」が出願当初の請求の範囲に記載された「コネクタ」に対応している。
【００３２】
図７に示すように、端子１１，２１，３１，４１，４２の各々がおもて面側（封止部６０側）に屈曲されてもよい。屈曲された際の端子１１，２１，３１，４１，４２の高さＨは例えば５〜１５ｍｍ（典型的には１０ｍｍ程）であり、封止部６０の厚みＤ１は例えば２〜５ｍｍ（典型的には３．５ｍｍ程）であり、各端子１１，２１，３１，４１，４２の厚みＤ２は例えば０．３〜０．９ｍｍ（典型的には０．６ｍｍ程）である。パワーモジュール１００の長手方向の長さＬ１（図７参照）は４０ｍｍ〜５０ｍｍ（典型的には４４ｍｍ）であり、パワーモジュール１００の短手方向の長さ（端子１１，２１，３１，４１，４２の屈曲部間の長さ）Ｌ２は１５ｍｍ〜２５ｍｍ（典型的には２０ｍｍ）である。
【００３３】
図５に示すように、本実施の形態のパワーモジュール１００は３相ブリッジ回路となっていてもよい。３つある出力端子のうちのいずれかがＵ相コイルに接続され、別の１つがＶ相コイルに接続され、残りの１つがＷ相コイルに接続されてもよい。より具体的には、図５において、第二パワーデバイス２５であるＭＯＳＦＥＴのドレインが電源ライン側に接続され、ソースが第一パワーデバイス１５であるＭＯＳＦＥＴのドレインに接続され、このＭＯＳＦＥＴのソースはグランドに接続されている。そして、第一パワーデバイス１５と第二パワーデバイス２５との接続点は、モータのＵ相コイル、Ｖ相コイル又はＷ相コイルに接続されている。
【００３４】
図２に示すように、入出力コネクタ３００は、複数の第一コネクタ端子３１０に対して並んで設けられ、コンデンサ５００に接続された第二コネクタ端子３２０を有してもよい。コンデンサ５００は、パワーモジュール１００の側方に設けられてもよく、例えば第一側面及び第二側面とは異なる側面の側方に設けられてもよい。第二コネクタ端子３２０は、第一コネクタ端子３１０よりもコンデンサ５００側に設けられてもよい。第二コネクタ端子３２０が第一コネクタ端子３１０よりもコンデンサ５００側に設けられている場合には、第一コネクタ端子３１０と第一モジュール端子１１とを電気的に接続するために配置される制御基板２００内の導体層２１０，２２０，２３０，２４０の長さを短くしつつ、第二コネクタ端子３２０とコンデンサ５００とを電気的に接続するために配置される制御基板２００内の導体層２１０，２２０，２３０，２４０の長さを短くできる点で有益である。
【００３５】
入出力コネクタ３００は、複数の第一コネクタ端子３１０に対して並んで設けられ、グランド端子等からなる第三モジュール端子３１に接続される第三コネクタ端子３３０を有してもよい。この第三コネクタ端子３３０は、コンデンサ５００に接続されてもよいし、コンデンサ５００に接続されていなくてもよい。なお、図５では、第三モジュール端子３１及び第三コネクタ端子３３０がコンデンサ５００に接続されていない態様になっている。第三コネクタ端子３３０が第一コネクタ端子３１０よりもコンデンサ５００側に設けられている場合であって第三モジュール端子３１及び第三コネクタ端子３３０がコンデンサ５００に接続されているときには、第一コネクタ端子３１０と第一モジュール端子１１とを電気的に接続するために配置される制御基板２００内の導体層２１０，２２０，２３０，２４０の長さを短くしつつ、第三コネクタ端子３３０とコンデンサ５００とを電気的に接続するために配置される制御基板２００内の導体層２１０，２２０，２３０，２４０の長さを短くできる点で有益である。
【００３６】
図８に示すように、制御基板２００は、おもて面に設けられた第一導体層２１０と、裏面に設けられた第二導体層２２０と、基板２００内に埋設された第三導体層２３０と、を有してもよい。そして、第三導体層２３０の厚みは、第一導体層２１０又は第二導体層２２０の厚みと対応した厚さとなっていてもよい。ここで、対応した厚さとは、基準となる第一導体層２１０又は第二導体層２２０の厚みに対して±１０％の範囲内にある厚さを意味する。
【００３７】
また、制御基板２００内には、第三導体層２３０の他に第四導体層２４０が設けられてもよいし、それ以上の導体層（第ｎ導体層、「ｎ」は四以上の整数である。）が制御基板２００内に埋設されてもよい。第ｎ導体層の厚みも第一導体層２１０又は第二導体層２２０の厚みと対応した厚さとなっていてもよい。なお、導体層の間には絶縁層２５０が設けられてもよく、図８に示す態様では、第一導体層２１０と第三導体層２３０との間、第三導体層２３０と第四導体層２４０との間及び第四導体層２４０と第二導体層２２０との間の各々に絶縁層２５０が設けられている。
【００３８】
一例としては、図８に示すように、第一導体層２１０、第二導体層２２０、第三導体層２３０及び第四導体層２４０が設けられ、第三導体層２３０及び第四導体層２４０の厚みが、第一導体層２１０又は第二導体層２２０の厚みに対して±１０％の範囲内にあってもよい。また、別の例としては、第一導体層２１０、第二導体層２２０、第三導体層２３０及び第四導体層２４０の各々の厚みが同一又は最も厚みの薄い層若しくは最も厚みの厚い層の±１０％の範囲内になっていてもよい。
【００３９】
なお、入出力コネクタ３００、パワーモジュール１００及びコンデンサ５００の電気的な接続は、制御基板２００に設けられた第一導体層２１０、第二導体層２２０、第三導体層２３０、第四導体層２４０、・・・、第ｎ導体層によって行われている。
【００４０】
《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果であって、まだ説明していない作用・効果について説明する。
【００４１】
本実施の形態によれば、パワーモジュール１００と制御部２５０を有する基板（制御基板）２００が積層されて２段構成となっているので、平面方向（図２の紙面内方向）における大きさを小さくすることができる。また、入出力コネクタ３００と封止部６０の第一側面（図２の右側側面）とが対向して配置されて、複数の第一モジュール端子１１と複数の第一コネクタ端子３１０とが対応して並んで設けられていので、第一モジュール端子１１と第一コネクタ端子３１０との間の配線経路を短くすることができ、インピーダンス及びインダクタンスを抑えることができる。
【００４２】
図２に示すように、複数の第二モジュール端子２１が封止部６０の第一側面とは反対側の第二側面（図２の左側側面）に設けられている態様を採用した場合には、第二モジュール端子２１を例えばコンデンサ５００等を介して接続しやすい位置に位置づけることができる点で有益である。電源端子に入力される電流はコンデンサ５００を通過させる必要があるが、前述したような構成を採用することで、コンデンサ５００を通過した電流が流れ込む電源端子を第二側面にまとめて配置することができる点で有益である。
【００４３】
封止部６０の第二側面（図２の左側側面）に複数のグランド端子である第三モジュール端子３１が設けられている態様を採用した場合であって第三モジュール端子３１をコンデンサ５００に接続するときには、第三モジュール端子３１を例えばコンデンサ５００等を介して接続しやすい位置に位置づけることができる点で有益である。他方、封止部６０の第一側面（図２の右側側面）に複数の制御端子４１，４２が設けられている態様を採用した場合には、第一モジュール端子１１の間に複数の制御端子４１，４２を位置づけることができ、無駄のない端子の配置を実現できる点で有益である。
【００４４】
コンデンサ５００が、パワーモジュール１００の側方に設けられ、第一側面及び第二側面とは異なる側面（図２では上側側面）の側方に設けられる態様を採用した場合には、パワーモジュール１００に近接した位置にコンデンサ５００を位置づけることができ、コンデンサ５００を通過した電流に対するインピーダンス及びインダクタンスを抑えたうえで、当該電流を例えば第二モジュール端子２１に提供できる点で有益である。なお、コンデンサ５００を通過した電流に対するインピーダンス及び／又はインダクタンスを抑えたうえで電流を提供できるという観点からすると、（電源端子である第二モジュール端子２１とグランド端子である第三モジュール端子３１とが第二側面に沿って配置されている場合には）第二モジュール端子２１の方が第三モジュール端子３１よりも全体を通じてコンデンサ５００側に位置づけられている方が有益である。図２に示す態様では、第二モジュール端子２１と第三モジュール端子３１とが交互に配置されているが、コンデンサ５００側の端には第二モジュール端子２１が設けられており、第二モジュール端子２１の方が第三モジュール端子３１よりも全体を通じて（平均を見ると）コンデンサ５００側に位置づけられている。
【００４５】
図９に示すように、筐体８０内におけるパワーモジュール１００の封止部６０の側方に、制御基板２００の制御部２５０に電気的に接続される電子部品としてコンデンサ５００のみが存在する態様を採用した場合には、パワーモジュール１００の側方に発熱の可能性がある電子部品としてコンデンサ５００だけが配置されるので、パワーモジュール１００から発生する熱を筐体８０へより効率よく逃がすことができる点で有益である。
【００４６】
また、第二領域に電子部品を配置することでパワーモジュール１００から発生する熱を逃がす効果に与える影響を小さくできることから、筐体８０内のパワーモジュール１００側の領域（第一領域）におけるパワーモジュール１００の封止部６０の側方に、制御基板２００の制御部２５０に電気的に接続される電子部品としてコンデンサ５００のみが存在する態様を採用してもよい。
【００４７】
図８に示すように、おもて面に設けられた第一導体層２１０と、裏面に設けられた第二導体層２２０と、基板２００内に埋設された第三導体層２３０、第四導体層２４０、・・・、第ｎ導体層とが設けられ、第三導体層２３０、第四導体層２４０、・・・、第ｎ導体層の厚みが、第一導体層２１０又は第二導体層２２０の厚みと対応した厚さとなっている態様を採用した場合には、第三導体層２３０、第四導体層２４０、・・・、第ｎ導体層の厚みを第一導体層２１０及び／又は第二導体層２２０と比較して特段厚くする必要がなくなる点で有益である。この点、このように第三導体層２３０、第四導体層２４０、・・・、第ｎ導体層の厚みを厚くしないことで、基板２００の製造コストを下げることができる点で有益である。
【００４８】
従前であれば、インピーダンス及びインダクタンスを抑えるために、入出力コネクタ３００と出力端子とを繋ぐ導体層の厚みを厚くしていた。この導体層は制御基板内に埋設されることが一般的であることから、制御基板内の導体層の厚みを厚くしていた。しかしながら、このように制御基板内の導体層の厚みを厚くする場合には、一般的に採用されている製造工程を採用した場合には、入出力コネクタ３００と出力端子とを繋ぐ役割を果たす以外の制御基板内の導体層全体の厚みを厚くする必要があった。このため、無駄に制御基板内の導体層全体の厚みが厚くなっており、その結果、製造コストが高くなってしまっていた。これに対して、本実施の形態のように、例えば出力端子である第一モジュール端子１１が設けられている第一側面（図２の右側側面）と入出力コネクタ３００とを対向して配置させ、第一モジュール端子１１の各々を第一コネクタ端子３１０に対応した位置に位置づけることで、特段、第三導体層２３０、第四導体層２４０、・・・、第ｎ導体層の厚みを厚くすることなくインピーダンス及びインダクタンスを抑えることができる。このため、製造コストを低く抑えることができる点で有益である。
【００４９】
１つのパワーモジュール１００だけが用いられる態様を採用した場合には、設計を容易にし、その結果として製造コストを下げることを期待できるとともに、パワーモジュール１００から発生する熱を筐体８０に効率よく逃がすことができる点で有益である。また、裏面が露出した本体部１２，２２，３２を有する１つだけのパワーモジュール１００が金属製の筐体８０に対して放熱絶縁膜７０を介して設けられる態様を採用した場合には、より高い放熱性を実現できる。
【００５０】
パワーモジュール１００が３相モータに接続される態様では、パワーモジュール１００からの発熱が大きくなる可能性がある。このため、前述したように１つのパワーモジュール１００だけを用いて放熱性を高めることは非常に有益である。
【００５１】
封止部６０の裏面から露出した本体部１２，２２，３２の裏面の全体が放熱絶縁膜７０と接触した態様を採用した場合には、本体部から筐体８０へと熱をより効率よく伝えることができ、より高い放熱効果を実現できる。
【００５２】
最後になったが、上述した実施の形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。
【符号の説明】
【００５３】
１０        第一導体部
１１        第一モジュール端子
１２        第一本体部
１５        第一パワーデバイス
２０        第二導体部
２１        第二モジュール端子
２２        第二本体部
２５        第二パワーデバイス
４１        第一制御端子
４２        第二制御端子
６０        封止部
１００      パワーモジュール
２００      基板（制御基板）
２１０      第一導体層
２２０      第二導体層
２３０      第三導体層
３００      コネクタ（入出力コネクタ）
３１０      第一コネクタ端子
３２０      第二コネクタ端子
５００      コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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