【事件の表示】
　特許第５９８９１２４号発明「パワー半導体装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５９８９１２４号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
１．  手続の経緯
　特許第５９８９１２４号の請求項１ないし６に係る特許についての出願は、２０１２年（平成２４年）９月７日を国際出願日とする出願であって、平成２８年８月１９日にその特許権の設定登録がされ、その後、その特許に対して、平成２９年１月３１日に特許異議申立人　番場　大円により特許異議の申立てがされたものである。
２．　本件発明
　特許第５９８９１２４号の請求項１ないし６の特許に係る発明（以下、「本件特許発明１ないし６」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
　モールド樹脂で封止されたパワー半導体装置であって、
配線パターン状に成型された複数のリードフレームと、
前記リードフレーム上に接合されたパワー半導体素子と、
互いに隣接した２つの前記リードフレームの間に配置されたコンデンサと、
前記コンデンサの外部電極と前記リードフレームとが接続された接続構造部とを備え、
前記接続構造部は、前記コンデンサの前記外部電極に接続した導電性の応力緩和構造部と、前記応力緩和構造部と前記リードフレームを接続するはんだとを有し、
前記コンデンサは、当該コンデンサの前記外部電極における前記リードフレームに対向する側において、前記応力緩和構造部が接続されない非接続部を有し、
前記応力緩和構造部は、前記コンデンサ及び前記はんだよりも剛性が低く、かつ前記コンデンサの前記外部電極に接続しない電極非接続部を有し、
前記コンデンサの前記外部電極における前記非接続部と前記応力緩和構造部の前記電極非接続部との間に前記モールド樹脂が充填されていることを特徴とするパワー半導体装置。
【請求項２】
　前記コンデンサは、前記非接続部における前記外部電極に前記応力緩和構造部が接続しないようにすると共に前記はんだが接続しないようにする部材が形成されたことを特徴とする請求項１記載のパワー半導体装置。
【請求項３】
　モールド樹脂で封止されたパワー半導体装置であって、
配線パターン状に成型された複数のリードフレームと、
前記リードフレーム上に接合されたパワー半導体素子と、
互いに隣接した２つの前記リードフレームの間に配置されたコンデンサとを備え、
前記コンデンサは、当該コンデンサの外部電極が、当該コンデンサよりも剛性が低い応力緩和構造部を介して前記リードフレームに接続されており、
前記応力緩和構造部は、前記リードフレーム上に配置されると共に当該リードフレームと絶縁された第２のリードフレームであり、
前記第２のリードフレームは、前記コンデンサの前記外部電極に接続されると共に、配線部材により前記リードフレームに接続されたことを特徴とするパワー半導体装置。
【請求項４】
　請求項１乃至３のいずれか１項に記載のパワー半導体装置は、車載用の回転電機に設置され、前記回転電機の電機子に電流を供給することを特徴とするパワー半導体装置。
【請求項５】
　前記パワー半導体素子は、ワイドバンドギャップ半導体材料により形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のパワー半導体装置。
【請求項６】
　前記ワイドバンドギャップ半導体材料は、炭化珪素、窒化ガリウム系材料、またはダイヤモンドのうちいずれかであることを特徴とする請求項５記載のパワー半導体装置。」
３．　申立理由の概要
　特許異議申立人は、証拠として、特開２００３−２４３５９５号公報（以下、「甲１」という。）、特開２００４−３１７６８号公報（以下、「甲２」という。）、特開２００４−１７９５６８号公報（以下、「甲３の１」という。）、国際公開第２００８／００１５４２号（以下、「甲３の２」という。）、特開２００９−２３８９２３号公報（以下、「甲４の１」という。）、特開２００６−２１０５９７号公報（以下、「甲４の２」という。）、特開２０１２−１７０３０４号公報（以下、「甲５」という。）を提出し、請求項１ないし６に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反したものであるから、請求項１ないし６に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。
４．刊行物の記載事項
（１）甲１
　甲１には、「受動部品内蔵型半導体装置」について、図面とともに以下の記載がある。なお、下線は当審で付与した。
（ア）「【請求項１】
半導体チップと、受動部品と、接続端子を有する複数のリードからなり該複数のリードのうちの第１のリードの上面に前記半導体チップが接着搭載され該第１のリードと他のリードとの間に前記受動部品が掛け渡されて機械的電気的に接着搭載されたリードフレームと、前記半導体チップを前記リードフレームに配線する配線部材と、前記リードフレームの少なくとも前記接続端子が露出するよう全体をパッケージ化する封止樹脂とからなることを特徴とする受動部品内蔵型半導体装置。
（イ）「【請求項５】請求項１乃至４のいずれか１において、
前記受動部品は、セラミック製のコンデンサ
からなることを特徴とする受動部品内蔵型半導体装置。
（ウ）「【００１５】
【発明の実施の形態】［第１の実施形態］図１は本発明の第１の実施形態の半導体装置を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のｂ−ｂ線断面図、(c)は(a)のｃ−ｃ線断面図、(d)は(a)のｄ−ｄ線断面図である。１は電圧レギュレータ回路を内蔵した半導体チップ、２，３はセラミック製のコンデンサである。また、４はリードフレームであって、１個の半導体装置当り３個のリード４ａ，４ｂ，４ｃからなる。中央のリード４ａはアイランド４ａ１と端子４ａ２を有し、左側のリード４ｂはアイランド４ｂ１と端子４ｂ２を有し、右側のリード４ｃはアイランド４ｃ１と端子４ｃ２を有する。このうち、リード４ｂ、４ｃは、そのアイランド４ｂ１，４ｃ１の部分がリード４ａのアイランド４ａ１の部分よりも若干浮き上がった形状に曲折され（図１(b)、(d)）、且つリード４ａの中心に対して対称関係を持つような配置形状（図１(a)〜(c)）となっている。４ａ３，４ａ４は半導体チップ１への湿気侵入防止用の溝である。５ａ〜５ｃは金線からなるワイヤ、６はパッケージングのための封止樹脂である。
【００１６】半導体チップ１はアイランド４ａ１に接着搭載され、コンデンサ２，３はこのアイランド４ａ１とアイランド４ｂ１，４ｃ１との間に各々掛け渡して機械的電気的に接着搭載されている。また、半導体チップ１からは、アイランド４ａ１に対しては接地用ワイヤ５ａが、アイランド４ｂ１に対しては入力用ワイヤ５ｂが、アイランド４ｃ１に対しては出力用ワイヤ５ｃが各々配線されている。コンデンサ２，３にはワイヤは接続されていない。そして、半導体チップ１、コンデンサ２，３およびアイランド４ａ１，４ｂ１，４ｃ１は一括して封止樹脂６によりパッケージ化されている。この状態で、アイランド４ａ１はその裏面が封止樹脂６の外面に露出するが、アイランド４ｂ１，４ｃ１は露出しない。また、各端子４ａ２，４ｂ２，４ｃ２は一列に並んで封止樹脂６から露出する。
【００１７】これを製造するには、半導体チップ１を導電ペースト（エポキシ樹脂に銀ペースト等を混入したもの）を介在してアイランド４ａ１に搭載し加熱接着させる。次に、コンデンサ２，３をアイランド４ａ１と４ｂ１の間、４ａ１と４ｃ１の間に各々掛け渡すように導電ペーストを介在して搭載し加熱接着させる。次に、各ワイヤ５ａ，５ｂ，５ｃをボンディングにより配線する。
【００１８】なお、コンデンサ２，３の接着工程は、ワイヤ５ａ，５ｂ，５ｃの配線工程の後で行うこともできる。また、半導体チップ１の接着工程とコンデンサ２，３の接着工程は同時に行うこともできる。また、コンデンサ２，３の接着には通常の導電ペーストの他に、弾力性をもつ導電ゴム等の柔軟な導電接着材料を用いることもできる。導電ゴムはシリコーンゴム等の合成ゴムに銀ペースト等を混入させた導電接着材料ものであり、これを使用すると樹脂封止前にリード４ａ，４ｂ，４ｃの変形等によりコンデンサ２，３の接合部に外力が加わったとき、その外力を分散させることができる。
【００１９】そして、リードフレーム４上に半導体チップ１とコンデンサ２，３とワイヤ５ａ〜５ｃの組が複数組分構成されると、そのまま続けて、或いは一旦保管して別の場所で、封止樹脂６によりパッケージ化される。これは、半導体チップ１、コンデンサ２，３、リードフレーム４、およびワイヤ５ａ，５ｂ，５ｃの組をモールド金型内にセットしてから、樹脂を注入して行う。このとき、樹脂注入口を図１(a)に仮想線で示すようにコンデンサ２の近くのＡ部に設けると、注入樹脂がそのコンデンサ２に衝突するので、その樹脂が均一にモールド金型内に行き渡るようになり、金型内にエアが残留して発生するボイドを抑制することができる。最後に、端子４ａ２，４ｂ２，４ｃ２の部分がカッティングされることにより、各半導体装置が個別化される。
【００２０】なお、この封止樹脂として、いわゆる低応力樹脂（例えば、エポキシ樹脂中に海島状にシリコーンを加えた樹脂等）を用いれば、樹脂封止の後の樹脂応力による半導体チップ１への悪影響を緩和することができる。特に、コンデンサとしてセラミック製のものを使用する場合の封止樹脂とセラミックの熱膨張係数の違いにより生じる応力の緩和に効果的である。」
・甲１は、上記（ア）及び（ウ）並びに【図１】によれば、半導体チップと、受動部品と、接続端子を有する複数のリードからなり該複数のリードのうちの第１のリードの上面に前記半導体チップが接着搭載され該第１のリードと他のリードとの間に前記受動部品が掛け渡されて機械的電気的に接着搭載されたリードフレームと、前記半導体チップを前記リードフレームに配線する配線部材と、前記リードフレームの少なくとも前記接続端子が露出するよう全体をパッケージ化する封止樹脂とからなることを特徴とする受動部品内蔵型半導体装置である。
・上記（イ）によれば、受動部品は、セラミック製のコンデンサからなることを特徴とする受動部品内蔵型半導体装置である。
　以上の点を踏まえて、上記記載事項および図面を総合的に勘案すると、甲１には、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されている。
「半導体チップと、コンデンサと、接続端子を有する複数のリードからなり該複数のリードのうちの第１のリードの上面に前記半導体チップが接着搭載され該第１のリードと他のリードとの間に前記コンデンサが掛け渡されて機械的電気的に接着搭載されたリードフレームと、前記半導体チップを前記リードフレームに配線する配線部材と、前記リードフレームの少なくとも前記接続端子が露出するよう全体をパッケージ化する封止樹脂とからなることを特徴とする受動部品内蔵型半導体装置。」
（２）甲２
　甲２には、「電子装置の実装方法」について、図面とともに以下の記載がある。なお、下線は当審で付与した。
（カ）「【００２１】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図１は本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装構造を示す概略断面図である。基板２０の一面上に電子部品１０が搭載され実装されている。
【００２２】
本実施形態の電子部品１０としては、フリップチップ、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）、セラミック部品、モールド部品などを用いることができる。図示例では電子部品１０は、エポキシ樹脂などの樹脂にてモールドされたダイオードとして示されており、樹脂モールド部１０ａの両端には部品電極１１が設けられている。
【００２３】
部品電極１１は樹脂モールド部１０ａの両端から基板２０側に向かって延びており、その先端部は後述する基板２０の電極ランド２１と対向する面１１ａを有するように折り曲げられた形となっている。この部品電極１１の材質は、４２アロイやＣｕなどの母材表面にＳｎめっきやはんだめっきを施したものなどを採用することができる。
【００２４】
基板２０は
リードフレームなどを採用することができる
【００２５】
基板２０の一面上には、電子部品１０の部品電極１１に対応した電極ランド２１が形成されている。
この電極ランド１１はめっき法や厚膜印刷法などを用いてＡｕ、Ａｇ、Ｃｕなどから形成されている。
【００２６】
そして、電子部品１０は基板２０の一面上に搭載されており、電子部品１０の部品電極１１と基板２０の電極ランド２１とは、はんだまたは導電性接着剤からなる接合材３０を介して電気的・機械的に接続されている。こうして、
電子部品１０と基板２０とは、部品電極１１、接合材３０、電極ランド２１を介して電気的に接続されている。
（キ）「【００３２】
ここで、
接合材３０となるはんだ
・上記（カ）によれば、電子部品１０は、エポキシ樹脂などの樹脂にてモールドされた電子部品であり、樹脂モールド部１０ａの両端には部品電極１１が設けられ、部品電極１１は樹脂モールド部１０ａの両端から基板２０側に向かって延びており、その先端部は基板２０の電極ランド２１と対向する面１１ａを有するように折り曲げられた形であり、電子部品１０と基板２０とは、部品電極１１、接合材３０、電極ランド２１を介して電気的に接続されたものである。また、基板２０は、リードフレームである。
・上記（キ）によれば、接合材３０ははんだである。
　以上の点を踏まえて、上記記載事項および図面を総合的に勘案すると、甲２には、次の技術事項が記載されている。
「エポキシ樹脂などの樹脂にてモールドされた電子部品１０において、部品電極１１は樹脂モールド部１０ａの両端からリードフレーム側に向かって延びており、その先端部はリードフレームの電極ランド２１と対向する面１１ａを有するように折り曲げられた形であり、電子部品１０とリードフレームとは、部品電極１１、はんだ、電極ランド２１を介して電気的に接続される」こと。
５．対比・判断
（１）請求項１に係る発明について
  本件特許発明１と甲１発明とを対比する。
ａ．甲１発明の「半導体チップ」、「リード」は、本件特許発明１の「パワー半導体素子」、「リードフレーム」に相当する。また、甲１の【図１】に複数の「リード」がアイランドと端子を有していることが記載されていることを鑑みれば、甲１発明も、本件特許発明１と同様に「配線パターン状に成型された複数のリードフレーム」を有しているといえる。そして、甲１発明は、「接続端子を有する複数のリードからなり該複数のリードのうちの第１のリードの上面に前記半導体チップが接着搭載され」ていることから、本件特許発明１の「配線パターン状に成型された複数のリードフレームと、前記リードフレーム上に接合されたパワー半導体素子」を有しているといえる。さらに、甲１発明は、「該第１のリードと他のリードとの間に前記コンデンサが掛け渡されて機械的電気的に接着搭載されたリードフレーム」を有しており、また、甲１の図１を鑑みれば、本件特許発明１の「互いに隣接した２つの前記リードフレームの間に配置されたコンデンサ」を有しているといえる。
　ただし、本件特許発明１は、「前記コンデンサの外部電極と前記リードフレームとが接続された接続構造部とを備え、前記接続構造部は、前記コンデンサの前記外部電極に接続した導電性の応力緩和構造部と、前記応力緩和構造部と前記リードフレームを接続するはんだとを有し、前記コンデンサは、当該コンデンサの前記外部電極における前記リードフレームに対向する側において、前記応力緩和構造部が接続されない非接続部を有し、前記応力緩和構造部は、前記コンデンサ及び前記はんだよりも剛性が低く、かつ前記コンデンサの前記外部電極に接続しない電極非接続部を有し、前記コンデンサの前記外部電極における前記非接続部と前記応力緩和構造部の前記電極非接続部との間に前記モールド樹脂が充填されている」を備えると特定しているのに対して、甲１発明には、そのような特定がなされていない。
ｂ．甲１発明は、「全体をパッケージ化する封止樹脂」を有していることを鑑みれば、本件特許発明１と同様に「モールド樹脂で封止された」ものであるといえる。
ｃ．上記ａ．及びｂ．を鑑みれば、甲１発明の「パワー半導体装置」は、本件特許発明１の「パワー半導体装置」に相当する。
　そうすると、本件特許発明１と甲１発明とは、以下の点で一致ないし相違する。
＜一致点＞
「モールド樹脂で封止されたパワー半導体装置であって、
配線パターン状に成型された複数のリードフレームと、
前記リードフレーム上に接合されたパワー半導体素子と、
互いに隣接した２つの前記リードフレームの間に配置されたコンデンサとを備える
ことを特徴とするパワー半導体装置。」
＜相違点１＞
　パワー半導体装置について、本件特許発明１には、「コンデンサの外部電極と前記リードフレームとが接続された接続構造部」を備えると特定しているのに対して、甲１発明には、外部電極が明記されておらず、そのような特定がなされていない点。
＜相違点２＞
　接続構造物について、本件特許発明１には、「前記コンデンサの前記外部電極に接続した導電性の応力緩和構造部と、前記応力緩和構造部と前記リードフレームを接続するはんだとを有」すると特定しているのに対して、甲１発明には、＜相違点１＞のとおり、接続構造部が特定されていないので、そのような特定がなされていない点。
＜相違点３＞
　コンデンサについて、本件特許発明１には、「当該コンデンサの前記外部電極における前記リードフレームに対向する側において、前記応力緩和構造部が接続されない非接続部を有」すると特定しているのに対して、甲１発明には、外部電極が明記されていないので、そのような特定がなされていない点。
＜相違点４＞
　応力緩和構造部について、本件特許発明１には、「前記コンデンサ及び前記はんだよりも剛性が低く、かつ前記コンデンサの前記外部電極に接続しない電極非接続部を有し、前記コンデンサの前記外部電極における前記非接続部と前記応力緩和構造部の前記電極非接続部との間に前記モールド樹脂が充填されてい」ると特定しているのに対して、甲１発明には、そのような特定がなされていない点。
　上記相違点３について検討する。
　甲２の図１には、樹脂モールドされた電子部品１０が示されているだけであり、コンデンサの外部電極がどのような構成であるか不明であることを勘案すると、コンデンサの外部電極におけるリードフレームに対向する側において、応力緩和構造部が接続されない非接続部を有するという上記相違点３の構成が記載されているとはいえない。また、甲３の１ないし甲５のいずれにも、この点について記載されていない。
　したがって、甲１発明に対して、甲２ないし甲５に記載の技術事項を適用して、相違点３の構成とすることは容易であるとはいえない。
　なお、特許異議申立人は、
「なお、甲２における「電極非接続部」は、例えば「基板２０の電極ランド２１と対向する面１１ａを含む部分である（下図も参照）。」」
と主張している。
　しかしながら、甲２には、コンデンサの外部電極の構成について記載されておらず、そもそも、コンデンサの外部電極におけるリードフレームに対向する側を有するか否かさえ不明であり、コンデンサの外部電極におけるリードフレームに対向する側において、応力緩和構造部が接続されない非接続部を有しているとまではいえない。
　したがって、その他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１発明及び甲２ないし５に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
（２）請求項２に係る発明について
　本件特許発明２は、本件特許発明１を更に減縮したものであるから、上記本件特許発明１についての判断と同様の理由により、上記甲１発明及び甲２ないし甲５に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
（３）請求項３に係る発明について
  本件特許発明３と甲１発明とを対比する。
ｄ．甲１発明の「半導体チップ」、「リード」は、本件特許発明３の「パワー半導体素子」、「リードフレーム」に相当する。また、甲１の【図１】に複数の「リード」がアイランドと端子を有していることが記載されていることを鑑みれば、甲１発明も、本件特許発明３と同様に「配線パターン状に成型された複数のリードフレーム」を有しているといえる。そして、甲１発明は、「接続端子を有する複数のリードからなり該複数のリードのうちの第１のリードの上面に前記半導体チップが接着搭載され」ていることから、本件特許発明３の「配線パターン状に成型された複数のリードフレームと、前記リードフレーム上に接合されたパワー半導体素子」を有しているといえる。さらに、甲１発明は、「該第１のリードと他のリードとの間に前記コンデンサが掛け渡されて機械的電気的に接着搭載されたリードフレーム」を有しており、また、甲１の図１を鑑みれば、本件特許発明３の「互いに隣接した２つの前記リードフレームの間に配置されたコンデンサ」を有しているといえる。
　ただし、本件特許発明３は、「前記コンデンサは、当該コンデンサの外部電極が、当該コンデンサよりも剛性が低い応力緩和構造部を介して前記リードフレームに接続されており、前記応力緩和構造部は、前記リードフレーム上に配置されると共に当該リードフレームと絶縁された第２のリードフレームであり、前記第２のリードフレームは、前記コンデンサの前記外部電極に接続されると共に、配線部材により前記リードフレームに接続された」と特定しているのに対して、甲１発明には、そのような特定がなされていない。
ｅ．甲１発明は、「全体をパッケージ化する封止樹脂」を有していることを鑑みれば、本件特許発明３と同様に「モールド樹脂で封止された」ものであるといえる。
ｆ．上記ｄ．及びｅ．を鑑みれば、甲１発明の「パワー半導体装置」は、本件特許発明３の「パワー半導体装置」に相当する。
　そうすると、本件特許発明３と甲１発明とは、以下の点で一致ないし相違する。
＜一致点＞
「モールド樹脂で封止されたパワー半導体装置であって、
配線パターン状に成型された複数のリードフレームと、
前記リードフレーム上に接合されたパワー半導体素子と、
互いに隣接した２つの前記リードフレームの間に配置されたコンデンサとを備える
ことを特徴とするパワー半導体装置。」
＜相違点５＞
　コンデンサについて、本件特許発明３には、「当該コンデンサの外部電極が、当該コンデンサよりも剛性が低い応力緩和構造部を介して前記リードフレームに接続されており」と特定しているのに対して、甲１発明には、外部電極が明記されておらず、応力緩和構造部が特定されていないので、そのような特定がなされていない点。
＜相違点６＞
　応力緩和構造部について、本件特許発明３には、「前記リードフレーム上に配置されると共に当該リードフレームと絶縁された第２のリードフレームであり、前記第２のリードフレームは、前記コンデンサの前記外部電極に接続されると共に、配線部材により前記リードフレームに接続された」と特定しているのに対して、甲１発明には、外部電極が明記されておらず、応力緩和構造部が特定されていないので、そのような特定がなされていない点。
　上記相違点６について検討する。
　甲２には、リードフレームと絶縁された第２のリードフレームについて記載されていない。また、甲３の１ないし甲５のいずれにも、この点について記載されていない。
　したがって、甲１発明に対して、甲２ないし甲５に記載の技術事項を適用して、相違点６の構成とすることは容易であるとはいえない。
　なお、特許異議申立人は、
「また、リードフレーム２０と電極ランド２１のように導電性部材同士の間に絶縁物を設けることは周知技術であり（甲４の１及び甲４の２参照）、当業者であれば容易である。
　したがって、本件発明１に関して述べた甲２発明において電極ランド２１とリードフレーム２０との間に絶縁部材を設けた態様を採用した場合には、以下の構成になる。」
と主張している。
　しかしながら、甲２の段落【００２６】の「電子部品１０と基板２０とは、部品電極１１、接合材３０、電極ランド２１を介して電気的に接続されている。」との記載を鑑みれば、甲２の電極ランド２１とリードフレーム２０とは電気的に接続されるべきものであることから、甲２の電極ランド２１とリードフレーム２０の間に絶縁部材を設ける動機付けがない。
　したがって、その他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明３は、甲１発明及び甲２ないし甲５に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
（４）請求項４ないし６に係る発明について
　本件特許発明４ないし６に係る発明は、本件特許発明１ないし本件特許発明３のいずれかを更に減縮したものであるから、上記本件特許発明１ないし本件特許発明３についての判断と同様の理由により、上記甲１発明及び甲２ないし甲５に記載された技術事項に基づいて当業者が容易になし得たものではない。
　以上のとおり、請求項１ないし６に係る発明は、甲１に記載された発明及び甲２ないし甲５に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
６．むすび
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によって、請求項１ないし６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１ないし６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年５月１９日（２０１７．５．１９）