(57)【要約】      （修正有）【課題】圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホンを提供する。【解決手段】音声出力孔１１３を備えたイヤホンハウジング、動コイルスピーカーアセンブリ４０、音声出力孔１１３と動コイルスピーカーアセンブリ４０の間に配置された圧電セラミックススピーカーアセンブリ３０を含み、動コイルスピーカーアセンブリ４０が相互に電気的に接続された動コイルスピーカー５０と回路接続ユニット６０を含み、圧電セラミックススピーカーアセンブリ３０が複数の音声通過孔３１１を含む圧電セラミックスシート３１と、圧電セラミックスシート３１及び回路接続ユニット６０と連接された導電部材３３を含み、圧電セラミックススピーカーアセンブリ３０及び動コイルスピーカーアセンブリ４０の組み合わせにより、低周波音で高周波音を包み込むような聴覚的効果を達成し、高音の解像効果を向上して低音音域が強化された聴覚的効果を形成する。【選択図】図１
0003198475.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホンであって、
音声出力孔を備えたイヤホンハウジングと、
前記イヤホンハウジング内に設置され、動コイルスピーカー及び回路接続ユニットを含み、前記回路接続ユニットと前記動コイルスピーカーが電気的に接続された動コイルスピーカーアセンブリと、
前記イヤホンハウジング内に設置され、かつ前記音声出力孔と前記動コイルスピーカーアセンブリの間に配置され、圧電セラミックスシート及び導電部材を含み、前記導電部材が前記圧電セラミックスシート及び前記回路接続ユニットと接続され、かつ前記圧電セラミックスシート上に複数の音声通過孔が設けられた圧電セラミックススピーカーアセンブリと、
を含むことを特徴とする、圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホン。
【請求項２】
さらにフレームを含み、前記フレームが前記イヤホンハウジング内に設置され、前記イヤホンハウジングに連接され、前記動コイルスピーカーと前記フレームの第１側が連接され、前記圧電セラミックスシートと前記フレームの第２側が連接され、前記第２側が前記第１側に相対し、かつ前記音声出力孔に向けられたことを特徴とする、請求項１に記載の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホン。
【請求項３】
前記イヤホンハウジングが第１ハウジングと第２ハウジングを含み、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングが相互に組み立てられ、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングの間に収容空間が形成され、前記フレームと前記第１ハウジングまたは前記第２ハウジングが連接されたことを特徴とする、請求項２に記載の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホン。
【請求項４】
さらに埃避け網を含み、前記埃避け網が前記音声出力孔に対応して前記第１ハウジングと前記圧電セラミックススピーカーアセンブリの間に設置されたことを特徴とする、請求項３に記載の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホン。
【請求項５】
前記圧電セラミックススピーカーアセンブリが粘着片により前記フレームに連接されたことを特徴とする、請求項２に記載の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホン。
【請求項６】
前記圧電セラミックスシートが複合式圧電セラミックス板であり、前記複合式圧電セラミックス板が金属板とセラミックス薄膜を含み、前記セラミックス薄膜が前記金属板の一表面に設置され、前記音声通過孔が前記金属板及び前記セラミックス薄膜に穿設されたことを特徴とする、請求項１に記載の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホン。
【請求項７】
前記圧電セラミックスシートが複合式圧電セラミックス板であり、前記複合式圧電セラミックス板が金属板と２つのセラミックス薄膜を含み、前記セラミックス薄膜が前記金属板の上下表面にそれぞれ設置され、前記音声通過孔が前記金属板及び前記セラミックス薄膜に穿設されたことを特徴とする、請求項１に記載の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホン。
【請求項８】
さらに少なくとも１つの緩衝材料を含み、前記緩衝材料が前記圧電セラミックススピーカーアセンブリの少なくとも１つの表面に設置され、前記圧電セラミックススピーカーアセンブリが発生する周波数を調整することを特徴とする、請求項１に記載の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホン。
【請求項９】
前記動コイルスピーカーが、ダイアフラムと、ボイスコイルと、リング状磁石と、ワッシャと、ヨークアセンブリと、固定座体を含み、前記ダイアフラムが前記音声出力孔に向けられ、前記ボイスコイルが前記ダイアフラムの下表面に設置され、前記ワッシャが前記リング状磁石の表面に設置され、前記ヨークアセンブリが前記イヤホンハウジングに係止され、かつ前記リング状磁石が前記ヨークアセンブリ内に設置され、前記固定座体が前記ヨークアセンブリ上に設置され、前記ダイアフラムを固定するために用いられることを特徴とする、請求項１に記載の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホン。
【請求項１０】
前記動コイルスピーカーがさらに導音部材を含み、前記導音部材が前記リング状磁石及び前記ワッシャの中心に設置され、かつ前記導音部材が前記ダイアフラムの中央に対応した導音孔を含むことを特徴とする、請求項９に記載の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホン。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はイヤホンオーディオの分野に関し、特に、圧電セラミックススピーカーアセンブリと動コイルスピーカーアセンブリを組み合わせ、高音解像効果を高め、低音の聴覚効果を強化したイヤホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
市場の携帯電話、タブレット、ｍｐ３プレイヤー等の消費者向け電子製品に組み合わせて使用するイヤホンは、ほとんどが動コイル式イヤホンに属する。基本的に、動コイル式イヤホンは永久磁場にある円柱体状のコイル、すなわちボイスコイルをダイアフラムに接続している。ボイスコイルは信号電流の駆動下で磁場を発生して永久磁場の磁力と交互に作用し、ダイアフラムを動かして振動させる。オーディオはオーディオケーブルを通じてボイスコイルに伝達され、可聴周波数の音波に変換されて出力される。
【０００３】
一般に、汎用性とコストを考慮して、通常はフルレンジを解像できるダイアフラムを採用する。その利点は発生する周波数帯が広いことにあるが、相対して高音音域と低音音域の解像効果が悪く、音声、応答の位置と立体空間感等をはっきりと解像することができない。
【０００４】
携帯電話及びタブレット上のゲームアプリケーションの数が増加し、プレイヤーのイヤホン解像効果に対する要求も高まっており、かつ通常は低音を強化した効果が期待される。これらのニーズを満たすため、市場には低音ボイスコイル、高音ボイスコイルの組み合わせを利用したものがあるが、振動全体はやはり１つのダイアフラムによるので、クリアな解像効果を達成することができない。このため、上述の問題を解決し、特定の周波数帯の解像を向上するとともに、低音を強化した聴覚効果を達することが求められている。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の主な目的は、圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホンを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホンは、イヤホンハウジング、動コイルスピーカーアセンブリ、圧電セラミックススピーカーアセンブリを含む。イヤホンハウジングは音声出力孔を含む。動コイルスピーカーアセンブリはイヤホンハウジング内に設置され、動コイルスピーカーと回路接続ユニットを含み、回路接続ユニットと動コイルスピーカーが電気的に接続される。圧電セラミックススピーカーアセンブリはイヤホンハウジング内に設置され、音声出力孔と動コイルスピーカーアセンブリの間に配置される。圧電セラミックススピーカーアセンブリは圧電セラミックスシートと導電部材を含み、導電部材及び圧電セラミックスシートが回路接続ユニットに接続され、かつ圧電セラミックスシートは複数の音声通過孔を含む。
【０００７】
一実施例において、動コイルスピーカーアセンブリ及び圧電セラミックススピーカーアセンブリはフレームによりイヤホンハウジング内に組み込まれる。イヤホンハウジングは音声出力孔を含み、動コイルスピーカーとフレームの第１側が連接され、圧電セラミックスシートとフレームの第２側が連接され、そのうち、第２側は第１側に相対し、かつ音声出力孔に向けられた側である。
【０００８】
一実施例において、イヤホンハウジングは第１ハウジングと第２ハウジングを含む。第１ハウジングと第２ハウジングは相互に組み立てられ、第１ハウジングと第２ハウジングの間に収容空間が形成され、かつフレームと第１ハウジングまたは第２ハウジングが連接される。
【０００９】
一実施例において、圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホンはさらに埃避け網を含む。埃避け網は前記第１ハウジングと前記圧電セラミックススピーカーアセンブリの間に配置され、音声出力孔に対応し、埃が侵入して部材を破損したり、作動に影響を与えたりすることがないようにする。
【００１０】
一実施例において、圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホンは、圧電セラミックススピーカーアッセンブリが粘着片によりフレームに連接される。
【００１１】
一実施例において、圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホンはさらに、少なくとも１つの緩衝材料を含む。緩衝材料は前記圧電セラミックススピーカーアッセンブリの少なくとも１つの表面に設置され、前記圧電セラミックススピーカーアッセンブリが発生する周波数を調整する。
【００１２】
一実施例において、圧電セラミックスシートは複合式圧電セラミックス板であり、複合式圧電セラミックス板は金属板とセラミックス薄膜を含み、セラミックス薄膜が金属板の少なくとも１つの表面に設置され、音声通過孔が金属板とセラミックス薄膜に穿設される。
【００１３】
一実施例において、動コイルスピーカーはダイアフラム、ボイスコイル、リング状磁石、ワッシャ、ヨークアセンブリ、固定座体を含む。ダイアフラムは音声出力孔に向けられる。ボイスコイルはダイアフラムの下表面に設置される。ワッシャはリング状磁石の表面に設置される。ヨークアセンブリは第１ハウジングまたは第２ハウジングに係止され、かつリング状磁石がヨークアセンブリ内に設置される。固定座体はヨークアセンブリ上に設置され、前記ダイアフラムを固定する。
【００１４】
さらに、動コイルスピーカーは導音部材を含む。導音部材はリング状磁石と前記ワッシャの中心に嵌設される。導音部材は導音孔を含み、導音孔は前記ダイアフラムの中央に対応する。
【考案の効果】
【００１５】
本考案の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホンは、構造中に圧電セラミックススピーカーアセンブリと動コイルスピーカーアセンブリを組み込んでおり、低周波音で高周波音を包み込むような聴覚的効果を達成できる。圧電セラミックススピーカーアセンブリを利用して高音周波数帯を発生し、動コイルスピーカーアセンブリでフルレンジを発生し、高音の解像効果が向上された状況下で、低音音域が強化された聴覚的効果を使用者が感じることができ、従来技術における単一スピーカー単体の各種問題を解決する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本考案の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホンの分解図である。
【図２】本考案の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホンの断面図である。
【図３】本考案の動コイルスピーカーアセンブリの分解図である。
【図４Ａ】本考案の圧電セラミックスシートの各種実施例の断面図である。
【図４Ｂ】本考案の圧電セラミックスシートの各種実施例の断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１７】
図１に本考案の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホンの分解図を示す。図１に示すように、本考案の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホン１は、イヤホンハウジング１０、圧電セラミックススピーカーアセンブリ３０、動コイルスピーカーアセンブリ４０を含む。図１の実施例に示すように、イヤホンハウジング１０は第１ハウジング１１と第２ハウジング１３を含み、第１ハウジング１１と第２ハウジング１３は相互に組み立てられ、第１ハウジング１１と第２ハウジング１３の間に収容空間１５が形成される。第１ハウジング１１には装着者の外耳道に挿入される耳挿入部１１１が形成され、かつ前記耳挿入部１１１には少なくとも１つの音声出力孔１１３が形成される。
【００１８】
圧電セラミックススピーカーアセンブリ３０と動コイルスピーカーアセンブリ４０は収容空間１５内に設置され、圧電セラミックススピーカーアセンブリ３０は音声出力孔１１３と前記動コイルスピーカーアセンブリ４０の間に配置される。動コイルスピーカーアセンブリ４０は動コイルスピーカー５０と回路接続ユニット６０を含む。回路接続ユニット６０と動コイルスピーカー５０は電気的に接続される。圧電セラミックススピーカーアセンブリ３０は収容空間１５内に設置され、圧電セラミックスシート３１と導電部材３３を含み、導電部材３３と圧電セラミックスシート３１及び回路接続ユニット６０が接続され、圧電セラミックスシート３１と回路接続ユニット６０が電気的に接続される。
【００１９】
図２に本考案の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホンの断面図を示す。同時に図１にも示すように、圧電セラミックススピーカーアセンブリ３０と動コイルスピーカーアセンブリ４０はフレーム２０を介して収容空間１５内に設置することができる。フレーム２０は凸部１７で第１ハウジング１１上に係止される。但し、これは例を示したのみであり、実際にフレーム２０は第１ハウジング１１または第２ハウジング１３と連接することができ、またフレーム２０の外壁を直接利用して第１ハウジング１１または第２ハウジング１３に係止したり、ねじ山で相互に螺合したりすることもできる。動コイルスピーカー５０はフレーム２０の第１側２１と連接される。圧電セラミックスシート３１はフレーム２０の第１側２１に相対する第２側２３と連接され、第２側２３は第１ハウジング１１の音声出力孔１１３に向けられる。このほか、オーディオケーブルＬが第２ハウジング１３の開口１３１に穿通されて回路接続ユニット６０に接続される。以上のイヤホンハウジング１０の構造、形状、及び圧電セラミックススピーカーアセンブリ３０と動コイルスピーカーアセンブリ４０の組み立て方法は例を示したのみであり、限定に用いない。
【００２０】
さらに、圧電セラミックススピーカーアセンブリ３０は粘着片７０でフレーム２０の第２側２３に貼付される。さらに、図１と図２に示すように、本考案の圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホン１は埃避け網８０を含み、前記埃避け網８０は第１ハウジング１１と圧電セラミックススピーカーアセンブリ３０の間に設置され、かつ少なくとも１つの音声出力孔１１３に対応する。さらに、耳挿入部１１１の底部に設置してもよい。埃避け網８０は主に埃が音声出力孔１１３から侵入しないようにして、埃による圧電セラミックススピーカーアセンブリ３０または動コイルスピーカーアセンブリ４０の動作に障害が発生しないようにする。
【００２１】
図３に本考案の動コイルスピーカーアセンブリの分解図を示す。同時に図２を併せて参照する。図２と図３に示すように、動コイルスピーカー５０はダイアフラム５１、ボイスコイル５２、ワッシャ５３、リング状磁石５４、ヨークアセンブリ５５、固定座体５６を含む。ダイアフラム５１は音声出力孔１１３に向けられる。ボイスコイル５２はダイアフラム５１の下表面に設置される。ワッシャ５３はリング状磁石５４の表面に設置される。ボイスコイル５２が電気信号を受信すると、電磁場が発生し、リング状磁石５４とワッシャ５３が電磁相互作用を発生する。ヨークアセンブリ５５はイヤホンハウジング１０内、例えば第１ハウジング１１または第２ハウジング１３に係止され、かつ前記リング状磁石５４が前記ヨークアセンブリ５５内に設置され、前記固定座体５６が前記ヨークアセンブリ５５上に設置され、前記ダイアフラム５１を固定するために用いられる。動コイルスピーカー５０はさらに導音部材５７を含み、導音部材５７はワッシャ５３及びリング状磁石５４に取り付けられる。導音部材５７は導音孔５７１を含み、導音孔５７１はダイアフラム５１に対応し、音声出力孔１１３に向けられる。動コイルスピーカー５０が発生する低周波音が音声通過孔３１１から耳挿入部１１１に伝導される。
【００２２】
さらに、図２に示すように、圧電セラミックススピーカーアセンブリ３０の少なくとも１つの表面上に、緩衝材料３５が設置される。前記緩衝材料３５はセラミック、金属または高分子材料で製作することができ、圧電セラミックススピーカーアセンブリ３０が発生する周波数を調整することができる。
【００２３】
図４Ａと図４Ｂに本考案の圧電セラミックスシートの各種実施例の断面図を示す。圧電セラミックスシート３１は複合式圧電セラミックス板であり、複合式圧電セラミックス板は金属板３１３とセラミックス薄膜３１５を含み、セラミックス薄膜３１５が前記金属板３１３の少なくとも１つの表面に設置され、金属板３１３の振動効果で高周波音を発生する。このほか、音声通過孔３１１が金属板３１３とセラミックス薄膜３１５に穿設される。
【００２４】
本考案の技術的特徴は、圧電セラミックススピーカーアセンブリ及び動コイルスピーカーアセンブリの組み合わせにより、圧電セラミックススピーカーアセンブリを利用して高音周波数帯を発生し、動コイルスピーカーアセンブリでフルレンジを発生することで、低周波音が高周波音を包み込むような聴覚的効果を形成し、高音の解像効果が向上された状況下で、低音音域が強化された聴覚的効果を使用者に感じさせることができる。
【００２５】
本考案の技術的内容は、好ましい実施例で上記通り開示され、そのような実施例により本考案の保護範囲が限定されるべきものではなく、当業者が本考案の精神から離れることなく種々の変更及び改変を為し得ることは、本考案の範囲に含めるものであるのが勿論である。よって本考案の保護範囲は、本明細書に添付する実用新案登録請求の範囲で定義しているものを基準とする。
【符号の説明】
【００２６】
１    圧電セラミックスデュアルバンド低音強化型イヤホン
１０   イヤホンハウジング
１１   第１ハウジング
１１１ 耳挿入部
１１３ 音声出力孔
１３   第２ハウジング
１３１ 開口
１５   収容空間
１７   凸部
２０   フレーム
２１   第１側
２３   第２側
３０   圧電セラミックススピーカーアセンブリ
３１   圧電セラミックスシート
３１１ 音声通過孔
３１３ 金属板
３１５ セラミックス薄膜
３３   導電部材
３５   緩衝材料
４０   動コイルスピーカーアセンブリ
５０   動コイルスピーカー
５１   ダイアフラム
５２   ボイスコイル
５３   ワッシャ
５４   リング状磁石
５５   ヨークアセンブリ
５６   固定座体
５７   導音部材
５７１ 導音孔
６０   回路接続ユニット
７０   粘着片
８０   埃避け網
Ｌ    オーディオケーブル
【図１】
0003198475.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
0003198475.tif 000006
【図４Ｂ】
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