【事件の表示】
　特許第５８５４２４８号発明「導電性接着剤、ならびにそれを用いた導電性接着シートおよび電磁波シールドシート」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５８５４２４８号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−８〕について訂正することを認める。
　特許第５８５４２４８号の請求項に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５８５４２４８号の請求項１ないし８に係る特許についての出願は、平成２７年５月２７日の出願であり、同年１２月１８日にその特許権の設定登録がされ、その後、その特許について、特許異議申立人鈴木アサ子（以下、「異議申立人」という。）により特許異議の申立てがなされ、平成２８年１１月１日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成２９年１月６日に特許権者より意見書の提出及び訂正の請求があり、これに対し、同年２月２２日付けで異議申立人より意見書が提出され、同年４月１２日付けで取消理由（決定の予告）が通知され、同年６月１６日に付けで特許権者より意見書が提出されたものである。
第２　訂正の適否
１　訂正事項
　上記平成２９年１月６日付け訂正請求書による訂正（以下、「本件訂正」という。）は、本件明細書及び特許請求の範囲を、上記訂正請求書に添付した訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり訂正することを求めるものであって、その具体的訂正事項は次のとおりである。
（１）訂正事項１ 
　特許請求の範囲の請求項１に「該導電性複合微粒子表面の銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計１００％中５〜３０％であること」とあるのを、
　「該導電性複合微粒子表面の銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計１００％中５〜３０％であり、該カルボキシル基が、該導電性複合微粒子表面の銅とキレート結合していること」と訂正する。
（請求項１の記載を引用する請求項２ないし８も同様に訂正する。） 
（２）訂正事項２ 
　本件明細書の段落【０００８】に「該導電性複合微粒子表面の銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計１００％中５〜３０％であること」とあるのを、
　「該導電性複合微粒子表面の銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計１００％中５〜３０％であり、該カルボキシル基が、該導電性複合微粒子表面の銅とキレート結合していること」と訂正する。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について  
ア　上記訂正事項１は、訂正前の請求項１において、「熱硬化性樹脂がカルボキシル基を有して」いること、及び「導電性複合微粒子が銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備え」ることは限定されていたものの、熱硬化性樹脂の「カルボキシル基」と、「導電性複合微粒子の表面の銅」がどの様な関係にあるかについて限定がなされていなかったのを、訂正後の請求項１において、その関係を「該カルボキシル基が、該導電性複合微粒子表面の銅とキレート結合している」と限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　上記訂正事項１に係る「該カルボキシル基が、該導電性複合微粒子表面の銅とキレート結合している」ことは、願書に添付した明細書の段落【００２０】の「熱硬化性樹脂は、カルボキシル基を有することを特徴とする。カルボキシル基は加熱により硬化剤と反応して導電性接着剤層を硬化し、接着させる役割を持つ。さらに、導電性複合微粒子の表面に存在する銅原子とキレート結合して導電性接着剤中の導電性複合微粒子を分散安定化させる役割を持つと同時に、導電性接着剤中における導電性微粒子の沈降を抑制し塗工スジなどの塗工欠点の発生を抑制する効果がある。」及び同じく段落【００３９】の「これら表面に存在する銅は、前述した熱硬化性樹脂のカルボキシル基とキレート結合することで導電性接着剤中における導電性複合微粒子の分散安定化に寄与する。また、導電性接着剤層を熱硬化させる際にこのキレート結合が熱硬化性樹脂との熱架橋剤として働き、硬化後の架橋密度を上げるため、導電層の湿熱経時後の接続信頼性や折り曲げ後の接続信頼性を向上させる。」との記載に基づくものであるから、上記訂正事項１は、新規事項を追加するものではない。
ウ　上記訂正事項１は、熱硬化性樹脂の「カルボキシル基」と、「導電性複合微粒子の表面の銅」の関係を、「該カルボキシル基が、該導電性複合微粒子表面の銅とキレート結合している」と限定するものであるから、該訂正事項１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
エ　上記訂正事項１は、一群の請求項ごとに請求されたものである。 
オ　よって、上記訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものといえる。
（２）訂正事項２について  
　上記訂正事項２は、上記訂正事項１に係る訂正に起因する特許請求の範囲（請求項１）の記載内容と明細書の記載内容との不一致を整合するように明細書の記載内容を正すものである。また、上記訂正事項２は、請求項１〜８からなる一群の請求項の全てについて行うものである。
  よって、この訂正事項は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び、同条第９項で準用する同法第１２６条第４項ないし第６項の規定に適合するものといえる。
３　小括
　上記「２」のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の５第４項及び同条第９項において準用する同法第１２６条第４項の規定に従い、一群の請求項を構成する請求項〔１ないし８〕について訂正することを求めるものであり、それらの訂正事項はいずれも、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものに該当し、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１ないし８〕について訂正することを認める。
第３　本件発明  
　上記「第２」のとおり、本件訂正は認容し得るものであるから、本件訂正後の請求項１ないし８に係る発明（以下、請求項１に係る発明を項番に対応して「本件発明１」、「本件発明１」に対応する特許を「本件特許１」などどいい、併せて「本件発明」、「本件特許」ということがある。）の記載は、次のとおりである。
「【請求項１】
　熱硬化性樹脂、硬化剤、および導電性複合微粒子を含む導電性接着剤であって、
熱硬化性樹脂がカルボキシル基を有しており、
さらに、熱硬化性樹脂の酸価が３〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、
導電性複合微粒子が銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備え、かつ
該導電性複合微粒子表面の銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計１００％中５〜３０％であり、該カルボキシル基が、該導電性複合微粒子表面の銅とキレート結合していることを特徴とする導電性接着剤。
【請求項２】 
　導電性複合微粒子表面の、銅に対する銀の被覆量が、導電性複合微粒子全体に対して１〜１５重量％であることを特徴とする請求項１記載の導電性接着剤。
【請求項３】
　熱硬化性樹脂のガラス転移温度が、−３０〜３０℃であることを特徴とする請求項１または２記載の導電性接着剤。
【請求項４】
　請求項１〜３いずれか１項記載の導電性接着剤から形成されてなる導電性接着剤層を備えた、導電性接着シート。
【請求項５】
　絶縁層と、請求項１〜３いずれか１項記載の導電性接着剤から形成されてなる導電性接着剤層とを備えた、電磁波シールドシート。
【請求項６】 
　絶縁層と、金属層と、請求項１〜３いずれか１項記載の導電性接着剤から形成されてなる導電性接着剤層とを備えた、電磁波シールドシート。
【請求項７】 
　請求項４記載の導電性接着シートと、信号配線および絶縁性基材を備えた配線板とを有するプリント配線板。
【請求項８】 
　請求項５または６記載の電磁波シールドシートと、信号配線および絶縁性基材を備えた配線板とを有するプリント配線板。」
第４　平成２９年４月１２日付けで通知した取消理由（決定の予告）、及びこの取消理由通知において採用しなかった特許異議の申立理由の概要
１　取消理由（決定の予告）の概要（特許法第２９条第２項）
　訂正後の請求項１、２に係る発明は、下記刊行物１に記載された発明、及び下記刊行物２ないし４に記載された周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、訂正後の請求項３ないし８に係る発明は、下記刊行物１に記載された発明、下記刊行物５に記載された事項及び下記刊行物２ないし４に記載された周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件特許１ないし８は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである（以下、「取消理由」という。）。
　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１：国際公開第２０１４／０１０５２４号（甲第３号証）
刊行物２：特開２０１４−１４１６２８号公報（甲第１号証）
刊行物３：特開平７−７３７３０号公報（甲第２号証）
刊行物４：特開２００９−２４５９３８号公報（甲第４号証）
刊行物５：特開２００５−２４４１３８号公報（甲第５号証）
２　取消理由（決定の予告）通知において採用しなかった申立理由の概要
（１）特許法第２９条第１項第３号・同法同条第２項
ア　本件発明１、４及び５は、上記刊行物２（甲第１号証）に記載された発明であり、本件発明１、４及び５は、上記刊行物２（甲第１号証）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件特許１、４及び５は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものであり、本件特許１、４及び５は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである（異議申立書第３３頁第２１行〜第３４頁第１行、以下、「申立理由１」という。）。
イ　本件発明１は、上記刊行物３（甲第２号証）に記載された発明であり、本件発明１は、上記刊行物３（甲第２号証）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件特許１は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものであり、本件特許１は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである（異議申立書第３３頁第２１行〜第３４頁第１行、以下、「申立理由２」という。）。
（２）特許法第３６条第４項第１号
　本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載には下記の点で不備があり、本件特許１〜８は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである（異議申立書第３３頁第１行〜１８行、以下、「申立理由３」という。）。 
　　　　　　　　　　　　　　　記
「本件特許に係る明細書の表２には、表面銅濃度が７〜２９％の導電性微粒子が記載されている。また、これらの導電性粒子は、置換メッキ被覆法によって作製されたと記載されている。
　しかし、本件特許に係る明細書には、置換メッキ被覆法の条件が記載されていない。そのため、どのようにすれば導電性微粒子の表面銅濃度を上下させることができるのか、本件特許に係る明細書から把握することができない。
　つまり、本件特許に係る明細書には、導電性微粒子の表面銅濃度を制御する方法が記載されていない。そのため、当業者は、本件特許に係る明細書に基づき、『導電性複合微粒子表面の銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計１００％中５〜３０％である』とすることができない。
　すなわち、本件の発明の詳細な説明の記載は、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものでない。」
第５　当審の判断  
１　刊行物に記載の事項
（１）刊行物１（国際公開第２０１４／０１０５２４号） 
　刊行物１には、次の記載がある。
（１−１）
「請求の範囲 
［請求項１］カルボキシル基並びに水酸基、炭素−炭素不飽和結合及びアルコキシシリル基からなる群から選択される少なくとも１つの官能基を有するポリウレタン樹脂（Ａ）と、
一分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、 
架橋剤、重合開始剤及び錫系金属触媒からなる群から選択される少なくとも１の添加剤Ｃ）と、
導電性フィラー（Ｄ）と
を含有することを特徴とする硬化性導電性接着剤組成物。
［請求項２］カルボキシル基を有するポリウレタン樹脂（Ａ´）と、
一分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、
イソシアネート化合物、ブロックイソシアネート化合物及びオキサゾリン化合物からなる群から選択される少なくとも１の添加剤（Ｃ´）と、
導電性フィラー（Ｄ）と
を含有することを特徴とする硬化性導電性接着剤組成物。
［請求項３］ポリウレタン樹脂（Ａ）及びポリウレタン樹脂（Ａ´）の少なくともいずれか１つは、酸価が３〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１に記載の硬化性導電性接着剤組成物。
・・・（略）・・・ 
［請求項７］導電性フィラー（Ｄ）は、銀粉、銀コート銅粉及び銅粉からなる群から選択される少なくとも１であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１に記載の硬化性導電性接着剤組成物。
［請求項８］導電性フィラー（Ｄ）は、平均粒子径が３〜５０μｍであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１に記載の硬化性導電性接着剤組成物。
［請求項９］請求項１〜８のいずれか１に記載の硬化性導電性接着剤組成物を用いた導電性接着剤層と、保護層を積層したことを特徴とする電磁波シールドフィルム。
［請求項１０］請求項１〜８のいずれか１に記載の硬化性導電性接着剤組成物を用いた導電性接着剤層と、金属層と、保護層をこの順に積層したことを特徴とする電磁波シールドフィルム。
・・・（略）・・・ 
［請求項１３］請求項１〜８のいずれか１に記載の硬化性導電性接着剤組成物を用いて得られた導電性接着剤層を有することを特徴とする導電性接着フィルム。
・・・（略）・・・」
（１−２）
「［０１０１］（接着方法） 
本発明の導電性接着フィルムは、例えば、補強板と回路基板本体とを接着するのに使用することができる。特に、補強板が金属製のものであるとき、この金属製補強板を接着させるだけでなく、回路基板本体におけるグランド電極と電気的に導通させる目的で使用される。このような用途に使用する場合の接着方法について、以下詳述する。
［０１０２］回路基板本体の材料としては、絶縁性を有し、絶縁層を形成することができる材料であればどのようなものでもよいが、その代表例としてポリイミド樹脂が挙げられる。」
（１−３）
「［０１２０］上記のようにして得られるポリウレタン樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は１，０００〜１，０００，０００であることが好ましく、更には２，０００〜１，０００，０００であることが、ポリウレタンの柔軟性、密着性、耐熱性、及び塗工性能などの特性がより有効に発揮されるためにより好ましい。なお、本明細書における「重量平均分子量（Ｍｗ）」及び「数平均分子量（Ｍｎ）」とは、特に断らない限り、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定されるポリスチレン換算の値を意味する。
［０１２１］ウレタン樹脂は、酸価が高いほど架橋点が増加し、耐熱性が高まる。しかしながら、酸価が高すぎるウレタン樹脂は、硬くなりすぎて柔軟性が低下したり、エポキシ樹脂や硬化剤などと反応しきれずに耐久性が低下したりするおそれがある。このため、ウレタン樹脂の酸価は、３〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、３〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましい。」
（１−４） 
「［０１２５］（添加剤（Ｃ´））
本実施形態の添加剤（Ｃ´）は、上述したポリウレタン樹脂（Ａ´）やエポキシ樹脂（Ｂ）に該当しない化合物であって、本実施形態の硬化性導電性接着剤組成物の硬化反応に関与する官能基を有する化合物を指す。特に、ポリウレタン樹脂（Ａ´）中のカルボキシル基やエポキシ樹脂（Ｂ）中の水酸基と反応可能なものであることが耐熱性向上や密着性向上という点で好ましい。」
（２）刊行物２（特開２０１４−１４１６２８号公報）  
　刊行物２には、次の記載がある。
（２−１）
「【特許請求の範囲】 
【請求項１】 
　酸価５〜９０ｍｇＫＯＨ／ｇの熱硬化性樹脂と、
　導電性の金属核体を、前記金属核体とは異なる導電性物質で被覆してなる導電性微粒子と、
　下記化学式（１）で表す単位を有する化合物とを含む、導電性樹脂組成物。
化学式（１）
【化１】
【請求項２】
　前記導電性微粒子１００重量部に対して、化学式（１）で表す単位を有する化合物を０．５〜１０重量部含む、請求項１記載の導電性樹脂組成物。
【請求項３】
　請求項１または２記載の導電性樹脂組成物から形成してなる導電層を備えた、導電性シート。」
（２−２）
「【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　しかし、従来の導電性樹脂組成物は、配合される銀コート銅微粒子が、球状の銀コート銅微粒子を潰してフレーク状微粒子に加工しているため銅の一部が露出する場合があった。また、フレーク状の銅微粒子を銀メッキした場合も微粒子の表面に銅が部分的に露出する場合があった。このような銀コート銅微粒子を使用すると、導電性樹脂組成物の粘度が経時で変動する（溶液安定性）ことで塗工の際不具合が生じ、例えば導電性接着シート等の歩留まりが低下する問題があった。また、導電性樹脂組成物を導電性シート等に加工した場合、経時で導電性および接着性が低下する問題があった。
【０００６】
　本発明は、溶液安定性が良好であり、例えば、導電性シート等に加工して使用したときに、長期間、導電性の低下の抑制および接着性の低下を抑制ができる導電性樹脂組成物の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
　本発明は、熱硬化性樹脂と、導電性の金属核体を、前記金属核体とは異なる導電性物質で被覆してなる導電性微粒子と、下記化学式（１）で表す単位を有する化合物とを含む導電性樹脂組成物である。
【化１】（省略）
【発明の効果】
【０００８】
　上記構成の本発明によれば、特定構造の単位を有する化合物を配合したことで、熱硬化性樹脂の架橋性官能基と、導電性の金属核体イオンとの反応を抑制することができたことで溶液安定性が向上した。さらに経時での導電性低下の抑制および接着性低下の抑制をすることができた。
【０００９】
　本発明により、溶液安定性が良好であり、例えば、導電性シートに加工して使用したときに、長期間、導電性の低下の抑制および接着性の低下を抑制ができる導電性樹脂組成物を提供できる。」
（２−３）
「【００１１】
　本発明の導電性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、導電性の金属核体を、前記金属核体とは異なる導電性物質で被覆してなる導電性微粒子と、下記化学式（１）で表す単位を有する化合物を含むものである。本発明の導電性樹脂組成物は、導電性インキ、または導電性ペーストとして使用することが出来る。具体的には、ＲＦＩＤなどの導電性チップ・アンテナ回路の形成、または、多層プリント配線板等で層間接続用のビアに充填して導通を取ることが出来る。また、例えば、導電性樹脂組成物を剥離性シート上に塗工して導電層を形成した導電性接着シートとして使用できる。または、導電性接着シートに絶縁層を形成することで電磁波シールドシートとして使用することもできる。
【００１２】
　本発明の導電性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を配合することが好ましい。この熱硬化性樹脂は、硬化剤と反応する架橋性官能基を有するものである。前記架橋性官能基は、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、オキサゾリン基、オキサジン基、シラノール基、アルコキシシラン基、ヒドロキシル基、アミノ基、イミノ基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、ブロック化カルボキシル基、アジリジン基、チオール基、シクロカーボネート基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、アミノメチロール基、アルキル化アミノメチロール基、アセタール基及びケタール基など等が挙げられる。これらの中でも耐熱性を考慮するとカルボキシル基、酸無水物基が好ましい。具体的には、熱硬化性樹脂の酸価は５〜９０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、１０〜７０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。酸価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることで、導電性微粒子の分散性、および耐熱性が得易くなる。酸価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ未満の場合、導電性微粒子の分散性が悪化するとともに、架橋が不十分で塗膜の強度が弱くなり耐熱性が得られなくなる。また、酸価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることでシート化したときの柔軟性がより向上する。酸価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇを超える場合、架橋点が多くなり塗膜の柔軟性が失われる問題が生じる。なお熱硬化性樹脂は、架橋性官能基を２種以上有することができる。
【００１３】
　前記熱硬化性樹脂は、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、側鎖変性フェノキシ樹脂、ポリアクリル樹脂などが挙げられる。
　これらの中でも接着力と耐久性の面からウレタンまたはエポキシエステル樹脂、側鎖変性フェノキシ樹脂が好ましい。これらの樹脂は、１種または２種以上使用できる。
【００１４】
　熱硬化性樹脂は、硬化剤を使用して硬化することが好ましい。前記硬化剤は、熱硬化性樹脂の架橋性官能基と反応できる官能基を１つ以上有する化合物であれば良く、限定されない。架橋性官能基がカルボキシル基の場合、硬化剤は、エポキシ化合物、アリジリン化合物、イソシアネート化合物、ポリオール化合物、アミン化合物、メラミン化合物、シラン系、カルボジイミド系化合物、金属キレート化合物等が好ましい。
　また、架橋性官能基が水酸基の場合、硬化剤は、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、カルボジイミド化合物、金属キレート化合物が好ましい。また、架橋性官能基がアミノ基の場合、硬化剤は、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、カルボジイミド化合物、金属キレート化合物が好ましい。
　これらの硬化剤は、１種または２種以上使用できる。」
（２−４）
「【００１７】
　本発明において導電性微粒子は、導電性の金属核体を、前記金属核体とは異なる導電性物質で被覆した微粒子である。この導電性微粒子を使用することで、導電性樹脂組成物のコストダウンが可能になる。前記導電性の金属核体は、導電性微粒子を別種の導電性物質で被覆するための核になるものである。
・・・（略）・・・
【００１９】 
　導電性物質は、導電性の金属核体１００重量部に対して、１〜４０重量部の割合で被覆することが好ましく、５〜２０重量部がより好ましい。前記範囲の導電性物質で核体を被覆すると、例えば銀で銅核体を被覆した場合、導電性を維持しながら導電性微粒子の価格をより低減できる。
【００２０】
　導電性微粒子は、導電性の金属核体を導電性物質で完全に覆うことが好ましい。しかし、実際には、導電性の金属核体の一部が微粒子表面に露出する場合がある。このような場合でも導電性の核体表面の７０％以上を導電性物質が覆っていれば（被覆率という）、導電性を維持しやすい。なお被覆率は９０％以上がより好ましい。前記被覆率の測定方法は、後述する実施例に記載した。」
（２−５）
「【実施例】
【００４３】
　以下、実施例、比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の「部」及び「％」は、それぞれ重量部及び「重量％」に基づく値である。
【００４４】
　実施例で使用した導電性微粒子を表１に示す。導電性微粒子１、３、５の球状または、樹枝状の金属粉は三井金属鉱業社製の製品を使用した。
【００４５】
＜平均粒子径（Ｄ５０）＞
　導電性微粒子の平均粒子径は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置ＬＳ １３３２０（ベックマン・コールター社製）により求めた。
【００４６】
 ＜被覆率＞ 
　測定台上に両面粘着テープを貼り、両面粘着テープ上に導電性微粒子を落とした後エアーで余分な前記導電性微粒子を飛ばした。そして、Ｘ線光電子分光分析装置（ESCA AXIS-HS、島津製作所社製）を使用して導電性微粒子の異なる場所（５箇所）を測定した。そして、解析ソフト（Kratos社製）により被覆層原子、金属核体原子および他の原子のピーク面積の合計から算出した被覆層原子の質量濃度％の平均値を被覆率とした。
【００４７】
【表１】
【００４８】
　実施例で使用した熱硬化性樹脂を以下に示す。
　ウレタン樹脂ａ：熱硬化性ウレタン樹脂（トーヨーケム社製／酸価＝１０ｍｇＫＯＨ/ｇ）
　ウレタン樹脂ｂ：熱硬化性ウレタン樹脂（トーヨーケム社製／酸価＝０ｍｇＫＯＨ/ｇ）
　エポキシエステル樹脂ａ：熱硬化性エポキシエステル樹脂（トーヨーケム社製／酸価＝３０ｍｇＫＯＨ/ｇ）
　エポキシエステル樹脂ｂ：熱硬化性エポキシエステル樹脂（トーヨーケム社製／酸価＝２ｍｇＫＯＨ/ｇ）、
　アクリル樹脂：熱硬化性アクリル樹脂（トーヨーケム社製／酸価＝５０ｍｇＫＯＨ/ｇ）」
（２−６）
「【００５２】
＜実施例１＞
　ウレタン樹脂ａを１００部、導電性微粒子１を３００部、化学式（１）で表す単位を有する化合物（デカメチレンカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド）を４．５部、容器に仕込み、不揮発分が４０％になるようトルエン：イソプロピルアルコール（＝２：１）の混合溶剤を加えた。この混合物をディスパーで５分間攪拌を行うことで導電性樹脂組成物を得た。
【００５３】
　得られた導電性樹脂組成物の１００部に、硬化剤としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製「ＪＥＲ８２８」、エポキシ当量＝１８９ｇ／ｅｑ）１０部、を加えディスパーで１０分攪拌した後、ポリエチレンテレフタレートの剥離性シートに、乾燥厚みが５μｍになるようにバーコーターを使用して塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで導電層を有する導電性シートを得た。
【００５４】
　別途、ウレタン樹脂ａを１００部、硬化剤としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１０部を加えディスパーで１０分攪拌した後、ポリエチレンテレフタレートの剥離性シートに、乾燥厚みが５μｍになるようにバーコーターを使用して塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで絶縁層を得た。そして得られた導電性シートの導電層に絶縁層を重ね、８０℃、２ＭＰａの条件で熱圧着することで電磁波シールドシートを得た。
【００５５】
＜実施例２〜１３、比較例１〜３＞
　導電性樹脂組成物の作成を表２の配合で行った以外は実施例１と同様に行うことで、導電性樹脂組成物、導電性シート、および電磁波シールドシートをそれぞれ得た。」
【００５６】
【表２】
」
（３）刊行物３（特開平７−７３７３０号公報）
　刊行物３には、以下の記載がある。
（３−１）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】　一般式ＡｇｘＣｕ１−ｘ（ただし、０．００１≦ｘ≦０．４、ｘは原子比）で表され、且つ下記（１）、（２）の構造を有する導電粉末。
（１）粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、且つ表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有する。
（２）粒子がチタン、シリコン成分から選ばれた１種以上の成分を０．１〜１００００ｐｐｍ含有する。
【請求項２】　・・・（略）・・・ 
【請求項３】　請求項１または２記載の導電粉末１重量部に対して、有機バインダー０．０３〜２００重量部含有することを特徴とする導電ペースト（異方導電性組成物を除く。）。
【請求項４】　請求項３記載の有機バインダーが熱硬化性、熱可塑性、光硬化性、電子線硬化性、光熱硬化性樹脂から選ばれた１種類以上含有してなる導電ペースト（異方導電性組成物を除く。）。」
（３−２）
「【０００５】
【発明が解決しようとするための課題】導電粉末を有機バインダー、溶剤を用いてペースト、あるいは有機バインダー中に分散したフィルム状として用いられるが、分散性が大きな問題となっている。
　すなわち、銅粉末やニッケル粉末はペーストとして用いる場合には、導電性の耐環境性が悪いのみならず銅粉表面の酸化に伴って、有機バインダーとの濡れ性が変わり、凝集、粘度上昇などの問題が起こる。銀粉末では、導電性ペーストとしてはマイグレーションの問題があるのみならず、ペースト保存中にわずかな水分の吸収で銀のイオンが発生し、ペースト中の有機バインダーやペースト化剤と容易に結合してペーストの粘度変化、凝集や着色の問題が生じる。特にプリント基板上にファインな回路を形成しようとすると、凝集などの問題でエッジが欠けたり、一部回路で抵抗値増大が起こったりして好ましくない。」
（３−３）
「【００１６】これらチタン、シリコン成分を含有することで、導電粉末の酸化防止効果（チタン、シリコン成分が水分の導電粉末表面に到達するのをブロックするあるいは酸素を捕捉する。）及び有機バインダーとの馴染みが良くなり、凝集、沈降の防止になる。チタン、シリコン成分は導電粉末の表面に存在するのが、より効果を高めることができる。
【００１７】このとき、チタン、シリコンより選ばれた１種類以上の成分が０．１〜１００００ｐｐｍ含有することが必要である。０．１ｐｐｍ未満であると、有機バインダー中での導電粉末の分散性が悪く、凝集が生じるのみならず、銅成分が水分等で酸化され、チタン、シリコン成分の酸化防止効果が劣る。１００００ｐｐｍを超える場合にはチタン、あるいはシリコン成分の酸化物が生成し、導電性が悪くなる。好ましくは、０．１〜１０００ｐｐｍであり、０．１〜５００ｐｐｍがさらに好ましい。
【００１８】本発明の導電粉末は、例えば、前記有機チタン、有機シリコンを用いる場合には、有機チタン、有機シリコンを有機溶剤に溶解あるいは分散させて得られた溶液中に、前記不活性ガスアトマイズ法で得られた粉末を浸漬し、充分撹拌して固液分離し、さらに乾燥して作製されるのが好ましい。チタン、シリコンの無機塩を用いる場合には、無機塩を溶解する水溶液、有機溶剤中に分散させて同様にして固液分離、乾燥して作製される方法をとることができる。」
（３−４）
「【００２３】また、本発明の導電粉末の形状は、球状あるいは球状に近い形状のものが好ましい。ただし、不定形で粉末も用いることもできる。例えば、鱗片状粉末や樹枝状粉末も用いることができる。
　本発明は、さらに導電粉末１重量部に対して、有機バインダーを０．０３〜２００重量部含有してなる導電性ペーストを提供するものであるが、本発明で用いることのできる有機バインダーとしては、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光熱硬化性樹脂から選ばれた１種類以上の樹脂を用いることができる。有機バインダー量としては、０．０３〜１００重量部が好ましく、さらに０．０３〜１０重量部が最も好ましい。
【００２４】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂などが挙げられる。
　エポキシ樹脂としては・・・（略）・・・必要に応じて、公知の硬化剤を用いることもできる。例えば、脂肪族ジアミン（エポキシと脂肪族ポリアミン付加重合物等）、ポリアミン、芳香族ジアミン（メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルサルフォン等）、酸無水物（メチルナジック酸無水物、ヘキサヒドロ酸無水物、ピロメリット酸無水物、ルイス酸錯化合物等）、コリア、フェノール樹脂、メラミン樹脂、フェノール、三級アミン、アミン塩、イミダゾール系化合物、アミン系硬化剤、カルボン酸化合物などの公知材料が挙げられる。
【００２５】フェノール樹脂としては・・・（略）・・・などがある。
【００２６】ポリイミド樹脂としては、例えば縮合型ポリイミドやビスマレイド系樹脂や分子末端にアセチレン基などを有する付加型ポリイミドが挙げられる。
　アクリル樹脂としては、官能基として（−ＣＯＯＨ）１０〜８０ｍｇ／ｇ、水酸基価（−ＯＨ）４０〜２５０ｍｇ／ｇのもので、特に５０〜２００の水酸基が好ましく、酸価は２０〜７５が好ましい。また、耐水性を向上するためにヒドロキシブチル基を有するアクリル樹脂の使用が好ましい。分子量としては２４００以上が使用できるが、４５００〜１６０００が好ましい。ポリエステル樹脂またはアルキッド樹脂としては、平均分子量４０００以上が好ましく、７０００以上がさらに好ましい。」
（３−５）
「【００４２】
【実施例】
＜粉末作製例＞
　表１に本発明の導電粉末を作製する前段階の粉末作製のアトマイズ条件を示す。先ず、所定に配合の銅、銀あるいは銅銀合金粒子を黒鉛るつぼに入れ、１５００℃以上の温度に高周波誘導加熱を用いて溶解し、不活性雰囲気中、高圧の不活性ガスをるつぼ先端より噴出し、かかる組成の融液に向かって噴出し、微粉末を作製した。作製条件と平均銀、銅濃度及び粉末表面の銀濃度、銅濃度についての結果を表１に示す。 
【００４３】 
【実施例１〜８】表１で得られた微粉末を気流分級機を用いて所定の大きさで分級し、さらにチタン、あるいはシリコンを含有する化合物で処理した本発明の導電粉末の含有Ｓｉ、Ｔｉ成分濃度、平均粒子径、平均粒子径±２μｍの範囲の粉末の体積存在率、含有酸素濃度を表２に示す。また、その時の用いたチタン化合物、シリコン化合物を表３及び表４に示す。チタン、シリコン化合物のトルエン溶液中に粉末を浸漬し、１昼夜室温で放置後、ろ過で固液分離し、５０℃で３０分間乾燥して得られたものである。」 
（３−６） 
「【００４８】 
【表１】 
」
（３−７）
「【００４９】
【表２】
」
（４）刊行物４（特開２００９−２４５９３８号公報）
　刊行物４には、以下の記載がある。
（４−１）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　エポキシ樹脂とイミダゾール誘導体を含有するバインダ成分（Ａ）、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉（Ｂ）及び単官能のアルカンチオール（Ｃ）を含む導電性接着ペーストであって、前記単官能のアルカンチオール（Ｃ）を金属粉（Ｂ）に対し０．０００１〜５重量％含むことを特徴とする導電性接着ペースト。
【請求項２】
　前記金属粉（Ｂ）は、その表面が前記単官能のアルカンチオール（Ｃ）で被覆されてなるものである請求項１記載の導電性接着ペースト。」
（４−２）
「【０００３】
　しかしながら、銀を用いた導電性接着ペーストは、導電成分である銀が高価であること、マイグレーションと称する銀の電析が生じて絶縁不良が発生し易い等の欠点がある。そこで、マイグレーションを改善でき、銀より安価な銅を主導電成分とし、銅の表面酸化を抑制した導電性接着ペーストが種々提案されている。銅の酸化防止剤としては、脂肪酸アミド、アントラセン又はその誘導体、ハイドロキノンの誘導体、フェニレンジアミン誘導体、高級脂肪酸アミン、不飽和脂肪酸等があるが、高湿度下における導電性変化が大きいという欠点があった。
【０００４】
　そこで、特許文献１に記載されているように、イミダゾール誘導体を金属粉に塗布し高湿度下における導電性変化を抑制する方法が考えられた。イミダゾール誘導体は金属粉の表面に塗布することにより、金属の表面でキレート化合物を作って銅と酸素の接触を妨げ銅の酸化を防止する。しかしながら、硬化促進剤としてイミダゾール誘導体を含む熱硬化性樹脂を使用した導電性接着ペーストでは、大気雰囲気下での加熱硬化過程において、銅表面に生成されたイミダゾール誘導体とのキレート化合物により導通が阻害され、さらにキレート化合物の生成により硬化促進剤が不足し、硬化が阻害されるという欠点があった。」
（４−３）
「【００２６】
金属粉（Ｂ）
　本発明で用いられる金属粉（Ｂ）は、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉（銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉）である。言い換えれば、銅粉又は銅合金粉の一部を露出して、表面が大略銀で被覆された状態の金属粉である。銅粉又は銅合金粉の一部を露出させないで全面に銀を被覆した金属粉を用いると耐マイグレーション性が悪くなる。なお、銅粉又は銅合金粉の表面の露出面積が大きすぎると、銅粉の酸化により導電性が低下する傾向がある。
【００２７】
そのため、銅粉又は銅合金粉の表面の露出面積は、耐マイグレーション性、露出部の酸化、導電性等の点から、銅粉又は銅合金粉の全表面の１〜７０％の範囲であることが好ましく、１０〜６０％の範囲であることがより好ましく、１０〜５５％の範囲であることがさらに好ましい。ここでいう、銅粉又は銅合金粉の表面の露出面積は、銅粉又は銅合金粉を軽く圧縮して上面を平らにならした銅粉又は銅合金粉の凝集物を作製し、その表面をＸＰＳ（Ｘ線光電子分光分析装置）で元素分析を行い銅の割合を求めることにより測定することができる。
【００２８】
　銅粉又は銅合金粉としては、アトマイズ法で作製された粉体を用いることが好ましく、銅粉又は銅合金粉の粒径は小さいほど金属粉の接触確率が高くなり高導電性が得られるために好ましい。例えば、銅粉又は銅合金粉の平均粒径は、１〜２０μｍの範囲であることが好ましく、１〜１０μｍの範囲であることがさらに好ましい。
【００２９】
　銅粉又は銅合金粉の表面に銀を被覆する方法としては、置換めっき、電気めっき、無電解めっき等の方法があり、銅粉又は銅合金粉と銀との付着力が高いこと及びランニングコストが安価であることから、置換めっきで被覆することが好ましい。銅粉又は銅合金粉の表面を部分的に銀で被覆する手法としては、銀めっき銅粉又は銀めっき銅合金粉をボールミル中で一定時間撹拌し、表面の一部に銅を露出させる方法が挙げられる。
【００３０】
　銅粉又は銅合金粉の表面への銀の被覆量が多すぎるとコストが高くなるとともに、耐マイグレーション性が低下し、少なすぎると導電性が低下する傾向がある。そのため、銀の被覆量は、銅粉又は銅合金粉に対して（銅粉又は銅合金粉と銀との合計重量を基準としたときの銀の重量として）５〜２５重量％の範囲であることが好ましく、１０〜２３重量％の範囲であることがさらに好ましい。」
（４−４）
「【００４９】
単官能アルカンチオール（Ｃ）
　本発明では単官能のアルカンチオール（Ｃ）を前記金属粉（Ｂ）に対し０．０００１〜５重量％含むことが重要である。単官能のアルカンチオールを含有することにより、銅粉又は銅合金粉の露出表面を単官能のアルカンチオールが保護し、銅とイミダゾール誘導体の接触を妨げキレート化合物の生成を防止し、その結果、導電性接着ペーストの接着性及び導電性が低下するのを防ぐのである。前記単官能のアルカルチオール（Ｃ）の含有量が０．０００１重量％未満では、銅粉又は銅合金粉の露出表面を十分に保護することが出来ないため、導電性の低下を抑えることが出来ず、また５重量％を超えると、導電性接着ペーストのポットライフや接着力が低下する。前記単官能のアルカルチオール（Ｃ）の含有量は金属粉の平均粒径、金属粉の形状、金属粉表面の露出面積、単官能のアルカンチオールの種類などに応じて適宜選択されるが、好ましくは０．００１〜５重量％、より好ましくは０．０１〜５重量％、特に好ましくは０．１〜５重量％である。」
（４−５）
「【００７０】
　実施例１ 
　ＹＤＦ−１７０（東都化成株式会社製商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１７０）７０重量部と、ＰＰ−１０１（東都化成株式会社製商品名、アルキルフェニルグリシジルエーテル、エポキシ当量：２３０）２０重量部と、２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）１０重量部とを混合し、３本ロールを３回通してバインダ成分を調製した。
【００７１】 
　次に、アトマイズ法で作製した平均粒径が５．１μｍの球状銅粉（日本アトマイズ加工株式会社製、商品名ＳＦＲ−Ｃｕ）を希塩酸及び純水で洗浄した後、水１リットルあたりＡｇＣＮ８０ｇ及びＮａＣＮ７５ｇを含むめっき溶液で球状銅粉に対して銀の被覆量が１８重量％（球状銅粉及び銀の合計重量を基準としたときの銀の重量が１８重量％）になるように置換めっきを行い、水洗、乾燥して銀めっき銅粉を得た。 
【００７２】 
　この後、２リットルのボールミル容器内に上記で得た銀めっき銅粉７５０ｇ及び直径が５ｍｍのジルコニアボール３ｋｇを投入し、４０分間回転させて、１０００回のタッピングによるタップ密度が５．９３ｇ／ｃｍ３、相対密度が９３％、比表面積が０．２６ｍ２／ｇ、アスペクト比が平均１．３及び長径の平均粒径が５．５μｍの、球状銅粉の表面が部分的に銀で被覆された（球状銅粉の表面の一部が露出した）略球状銀被覆銅粉である金属粉（ｂ１）を得た。なお、このとき球状銅粉の表面の露出面積の割合を、走査型オージェ電子分光分析装置により測定したところ、銀めっき銅粉の表面の全面積を基準として２０％であった。」 
（５）刊行物５（特開２００５−２４４１３８号公報） 
　刊行物５には、以下の記載がある。
（５−１）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】 
　基材フィルム層、導体層、接着剤層およびカバーフィルム層を含むフレキシブルプリント配線基板であって、
　該接着剤が、エポキシ樹脂で架橋されたポリエステルポリウレタン樹脂を含み、そして該ポリエステルポリウレタン樹脂が以下の（１）、（２）、（３）の条件を満たす、フレキシブルプリント配線基板：
（１）ポリエステル成分の酸成分１００モル％のうち、テレフタル酸の含有量およびイソフタル酸の含有量の合計が７０モル％〜１００モル％であり
（２）イソシアネート成分がヘキサメチレンジイソシアネートを含み、
（３）数平均分子量が８０００〜１０００００である。」
（５−２）
「【０１３１】
　（ガラス転移温度）
　接着剤に用いるポリエステルポリウレタン樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、好ましくは−２０℃以上であり、より好ましくは−１０℃以上であり、さらに好ましくは０℃以上である。また、好ましくは５０℃以下であり、より好ましくは４０℃以下であり、さらに好ましくは３５℃以下であり、特に好ましくは、３０℃以下である。ガラス転移温度が低すぎる場合には、耐熱性が充分に得られにくい。ガラス転移温度が高すぎる場合には、接着力が充分に得られにくい。」 
２　取消理由（決定の予告）について
（１）刊行物１発明
　刊行物１の上記（１−１）の［請求項２］、［請求項３］及び［請求項７］を直列的に引用する［請求項８］には、「カルボキシル基を有するポリウレタン樹脂（Ａ´）と、
一分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、
イソシアネート化合物、ブロックイソシアネート化合物及びオキサゾリン化合物からなる群から選択される少なくとも１の添加剤（Ｃ´）と、
導電性フィラー（Ｄ）とを含有し、
前記ポリウレタン樹脂（Ａ´）の酸価が３〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、
前記導電性フィラー（Ｄ）は、平均粒子径が３〜５０μｍである銀粉、銀コート銅粉及び銅粉からなる群から選択される少なくとも１である硬化性導電性接着剤組成物。」が記載されているといえる。
　ここで、上記「イソシアネート化合物、ブロックイソシアネート化合物及びオキサゾリン化合物からなる群から選択される少なくとも１の添加剤（Ｃ´）」に関する上記（１−４）の記載によれば、上記「添加剤（Ｃ´）」は、「硬化性導電性接着剤組成物の硬化反応に関与する官能基を有する化合物」であるといえる。
　そうすると、刊行物１には、
「カルボキシル基を有するポリウレタン樹脂（Ａ´）と、
一分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、
硬化性導電性接着剤組成物の硬化反応に関与する官能基を有する化合物と、
導電性フィラー（Ｄ）とを含有し、
ポリウレタン樹脂（Ａ´）の酸価が３〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、
導電性フィラー（Ｄ）は、平均粒子径が３〜５０μｍである銀粉、銀コート銅粉及び銅粉からなる群から選択される少なくとも１である硬化性導電性接着剤組成物。」の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていると認められる。
（２）刊行物２〜４に記載の事項
　取消理由（決定の予告）で、『導電性微粒子を含む導電性の組成物において、導電性微粒子として、銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備え、かつ表面の銅原子濃度が、本件発明１の範囲に重複する導電性微粒子を用いることは、周知の技術的な事項である』ことを示すために引用した刊行物２〜４には、以下のことが記載されているといえる。
（刊行物２について）
　刊行物２には、従来の導電性樹脂組成物では、配合される銀コート銅微粒子が、球状の銀コート銅微粒子を潰してフレーク状微粒子に加工しているため銅の一部が露出する場合があり、また、フレーク状の銅微粒子を銀メッキした場合も微粒子の表面に銅が部分的に露出する場合があり、このような銀コート銅微粒子を使用すると、導電性樹脂組成物の粘度が経時で変動する（溶液安定性）ことで塗工の際不具合が生じる等の問題（上記（２−２）の段落【０００５】）があったのに対し、熱硬化性樹脂と、導電性の金属核体を前記金属核体とは異なる導電性物質で被覆してなる導電性微粒子を含有する導電性樹脂組成物に、化学式（１）で表す単位を有する化合物を配合することにより、熱硬化性樹脂の架橋性官能基と、導電性の金属核体イオンとの反応を抑制することができ溶液安定性を向上し、さらに経時での導電性低下の抑制および接着性低下の抑制をすることができた（上記（２−２）の段落【０００８】）ことが記載されている。
　ここで、化学式（１）で表す単位を有する化合物を配合することにより、熱硬化性樹脂の架橋性官能基と、導電性の金属核体イオンとの反応を抑制することができるということは、化学式（１）で表す単位を有する化合物は、熱硬化性樹脂の架橋性官能基に優先して導電性微粒子の金属核体と結合（キレート結合）しているといえる。
　また、刊行物２には、導電性微粒子に関し、導電性の金属核体の表面の７０％以上を導電性物質が覆っていれば（被覆率という）導電性を維持しやすいこと（上記（２−４）の段落【００２０】）が記載されているところ、金属核体の銅の表面の銀の被覆率が少なくとも７０％ということは、逆に、銅の被覆率は３０％以下であるといえ、上記（２−５）の段落【００４６】の記載によれば、上記被覆率は、被覆層原子の質量濃度％の平均値であるから、銅の「質量濃度％の平均値」を、銅の原子量が約「６３．５」、銀の原子量が約「１０８」であることを考慮して、導電性微粒子表面の銅の原子濃度に換算すると、「約４２％」以下（換算式：１００×３０／６３．５／（７０／１０８＋３０／６３．５））となる。 
（刊行物３について）
　刊行物３には、上記（３−１）で【請求項１】を直接引用する【請求項３】の「一般式ＡｇｘＣｕ１−ｘ（ただし、０．００１≦ｘ≦０．４、ｘは原子比）で表され、且つ下記（１）、（２）の構造を有する導電粉末１重量部に対して、有機バインダー０．０３〜２００重量部含有することを特徴とする導電ペースト（異方導電性組成物を除く。）。 
（１）粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、且つ表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有する。  
（２）粒子がチタン、シリコン成分から選ばれた１種以上の成分を０．１〜１００００ｐｐｍ含有する。」の導電粉末として、上記（３−５）の段落【００４２】に記載される＜粉末作製例＞によって作製された上記（３−６）の【表１】に示される導電粉末を、上記（３−５）の段落【００４３】に記載される【実施例１〜８】に従って処理した上記（３−７）の【表２】に示された導電粉末を用いることが記載されているといえる。 
　ここで、上記導電粉末の（２）の構造は、＜粉末作製例＞によって作製された上記（３−６）の【表１】に表される導電粉末を、チタン、シリコン化合物のトルエン溶液中に浸漬し、放置後、固液分離し、乾燥して得られたものである（上記（３−５）の段落【００４３】）。
　そして、例えば、上記導電粉末に関し、上記（３−７）の【表２】には、「表面銀濃度が０．８（原子比）、平均銀濃度が０．１（原子比）」の「粉末実施例１−Ａ」等が記載されている。
　また、有機バインダーとして、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光熱硬化性樹脂から選ばれた１種類以上の樹脂を用いることができ（上記（３−４）の段落【００２３】）、その中の熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂などが挙げられ（（上記（３−４）の段落【００２４】）、その中のアクリル樹脂（熱硬化型アクリル樹脂）としては、官能基として（−ＣＯＯＨ）１０〜８０ｍｇ／ｇ、水酸基価（−ＯＨ）４０〜２５０ｍｇ／ｇのもの（（上記（３−４）の段落【００２６】）が記載されている。
（刊行物４について）
　刊行物４には、銅を主導電成分とし、硬化促進剤としてイミダゾール誘導体を含む熱硬化性樹脂を使用した導電性接着ペーストでは、大気雰囲気下での加熱硬化過程において、銅表面に生成されたイミダゾール誘導体とのキレート化合物により導通が阻害され、さらにキレート化合物の生成により硬化促進剤が不足し、硬化が阻害されるという欠点があった（上記（４−２）の段落【０００４】）のに対し、エポキシ樹脂とイミダゾール誘導体を含有するバインダ成分（Ａ）及び銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉（Ｂ）を含む導電性接着ペーストに、単官能のアルカンチオール（Ｃ）を金属粉（Ｂ）に対し０．０００１〜５重量％添加することにより、前記金属粉（Ｂ）を、その表面が前記単官能のアルカンチオール（Ｃ）で被覆されたものとし（上記（４−１）の【請求項１】【請求項２】）、金属粉（Ｂ）の銅の露出表面を単官能のアルカンチオール（Ｃ）が保護し、銅とイミダゾール誘導体の接触を妨げキレート化合物の生成を防止し、その結果、導電性接着ペーストの接着性及び導電性が低下するのを防ぐ（上記（４−４））ことが記載されている。
　また、刊行物４には、銅粉又は銅合金粉の表面の露出面積が、全表面の１〜７０％の範囲である部分的に銀で被覆された金属粉（上記（４−３）の段落【００２７】）や、銅粉の表面の露出面積が、全表面の２０％である金属粉（上記（４−５）の段落【００７２】）を用いることが記載されている。 
　そして、銅の露出面積と銀の被覆面積の割合と、金属粉（導電性微粒子）表面での銀と銅の割合（原子濃度）が大きく異なるものであるということはできず、刊行物４に記載される金属粉では、１〜７０％という広い範囲の銅粉の表面の範囲を許容していること、また、２０％という値は、本件発明１の銅原子濃度の５〜３０％の範囲の中央部付近の値であることを踏まえると、刊行物４の金属粉の表面の銅原子濃度は、本件発明１の範囲に重複している蓋然性が高いといえる。 
（３）対比・判断
ア　本件発明１について
（ア）本件発明１と刊行物１発明との一致点・相違点
　本件発明１と刊行物１発明とを対比する。
　刊行物１発明の「硬化性導電性接着剤組成物の硬化反応に関与する官能基を有する化合物」及び「導電性接着剤組成物」は、それぞれ、本件発明１の「硬化剤」及び「導電性接着剤」に相当する。
　また、本件明細書の段落【００２０】の「熱硬化性樹脂は、例えば、アクリル樹脂・・・ポリウレタン樹脂・・・フッ素樹脂等の公知の樹脂が挙げられる。これらの中でも分散安定性と接着強度の点から、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、付加型エステル樹脂、エポキシ化合物、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ピペラジンポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が好ましい。」との記載によれば、本件発明１の「熱硬化性樹脂」は、「ポリウレタン樹脂」を含むとされていると共に、「ポリウレタン樹脂」において、「熱硬化」の形態はごく一般的なものであるから、刊行物１発明の「カルボキシル基を有するポリウレタン樹脂（Ａ´）」は、本件発明１の「カルボキシル基を有」する「熱硬化性樹脂」に含まれるものであり、その酸価は、本件発明１の「熱硬化性樹脂」の酸価と、一致している。
　また、刊行物１発明の「平均粒子径が３〜５０μｍである」「導電性フィラー（Ｄ）」が、「微粒子」といえることは、技術的な常識であるから、刊行物１発明の「平均粒子径が３〜５０μｍである銀粉、銀コート銅粉及び銅粉からなる群から選択される少なくとも１である導電性フィラー（Ｄ）」は、本件発明１の「導電性複合微粒子」と、「導電性微粒子」という点で共通している。
　そうすると、本件発明１と刊行物１発明は、
「熱硬化性樹脂、硬化剤、および導電性微粒子を含む導電性接着剤であって、
熱硬化性樹脂がカルボキシル基を有しており、
さらに、熱硬化性樹脂の酸価が３〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇである導電性接着剤。」の点で一致し、以下の点で相違している。
（相違点１） 
　導電性微粒子について、本件発明１では、導電性微粒子が、銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備える導電性複合微粒子であり、該導電性複合微粒子表面の銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計１００％中５〜３０％であるのに対し、刊行物１発明では、導電性フィラー（Ｄ）（導電性微粒子）として、銀コート銅粉を用いる場合が含まれるものの、銀コート銅粉の表面の銅原子・銀原子濃度は不明な点。
（相違点２） 
　導電性微粒子と熱硬化性樹脂のカルボキシル基との結合について、本件発明１では、熱硬化性樹脂のカルボキシル基が、導電性複合微粒子表面の銅とキレート結合しているのに対し、刊行物１発明では、導電性フィラー（Ｄ）（導電性微粒子）として、銀コート銅粉を用いる場合が含まれるものの、銀コート銅粉の表面の銅原子・銀原子濃度や、ポリウレタン樹脂（Ａ´）（熱硬化性樹脂）のカルボキシル基が、銀コート銅粉の表面とキレート結合しているか不明な点。
（イ）相違点に関する判断
　事案に鑑み、最初に、上記（相違点２）について検討することとし、まず、取消理由通知（決定の予告）での周知の技術的な事項の認定の根拠となった引用例２ないし４に記載された事項について、検討する。
　刊行物２には、導電性微粒子表面の銅原子濃度が、本件発明１の範囲に重複する、銅粒子及び前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備える導電性微粒子、すなわち、所定の割合で表面に銅が存在している導電性微粒子そのものは記載されているとしても、刊行物２には、この導電性微粒子そのものを導電性樹脂組成物に添加しては、導電性樹脂組成物の粘度が経時で変動する（溶液安定性）ことで塗工の際不具合が生じる等の問題あることも記載され、導電性樹脂組成物には、熱硬化性樹脂の架橋性官能基と、導電性の金属核体イオンとの反応を抑制する、金属核体イオンと結合（キレート結合）する化学式（１）で表す単位を有する化合物も添加されている。
　また、刊行物３において、平均銀濃度が０．１であるのに対し、表面銀濃度が０．８（表面銅濃度は０．２）（原子比）ということは、導電粉末の表面に銀が偏在する一方、導電粉末中心側には銅が偏在していることになる。しかしながら、上記（３−５）の段落【００４２】の＜粉末作製例＞によれば、刊行物３の導電粉末は、「先ず、所定に配合の銅、銀あるいは銅銀合金粒子を黒鉛るつぼに入れ、１５００℃以上の温度に高周波誘導加熱を用いて溶解し、不活性雰囲気中、高圧の不活性ガスをるつぼ先端より噴出し、かかる組成の融液に向かって噴出し、微粉末を作製した。」という製法により作製され、導電粉末表面に「被覆層」が形成されるものではないから、刊行物３には、本件発明１の「銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備え、かつ該導電性複合微粒子表面の銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計１００％中５〜３０％である」導電性複合微粒子は記載されていない。
　さらに、刊行物４には、所定の割合で表面に銅が存在している金属粉が記載されているとしても、刊行物４には、上記（４−２）に、銅を主導電成分とする導電性接着ペーストでは、銅の表面酸化が生じることも記載され、これを防ぐため、刊行物４の導電性接着ペーストには、単官能のアルカンチオールで被覆された金属粉が添加されている。
　そうすると、刊行物２及び４から認識できるのは、「導電性微粒子を含む導電性の組成物において、導電性微粒子として、表面の銅がキレート結合しているか、又は被覆されている、銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備え、かつ表面の銅原子濃度が、本件発明１の範囲に重複する導電性微粒子を用いる」ことまでであり、刊行物３には、上述のとおり、そもそも、銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備え、かつ表面の銅原子濃度が、本件発明１の範囲に重複する導電性微粒子は記載されていないから、取消理由通知（決定の予告）で周知の技術的な事項と認定した、「導電性微粒子を含む導電性の組成物において、導電性微粒子として、銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備え、かつ表面の銅原子濃度が、本件発明１の範囲に重複する（表面の銅が露出したままの）導電性微粒子を用いる」ことは、刊行物２ないし４には、記載されているということはできず、上記の事項は、周知の技術的事項であるとはいえない。
　そして、刊行物１発明における導電性フィラー（Ｄ）として、「表面の銅がキレート結合しているか、又は被覆されている、銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備え、かつ表面の銅原子濃度が、本件発明１の範囲に重複する導電性微粒子」という特定の導電性微粒子を採用する動機付けとなる記載は、刊行物１にはなく、本件発明１は、本件明細書の段落【００２０】に記載されるように、導電性接着剤のカルボキシル基と、導電性複合微粒子の表面に存在する銅原子とキレート結合して導電性接着剤中の導電性複合微粒子を分散安定化することにより、同段落【００１６】に記載される「導電性微粒子が十分に分散安定化され、塗工生産性が良好であり、例えば塗工によって形成した導電性接着シートおよび電磁波シールドシートが、湿熱経時処理や折り曲げた後でも高い接続信頼性を有する導電性接着剤の提供を可能とすることができる」、及び同段落【０１３０】に記載される「実施例１〜２２の導電性接着剤は、分散安定性、沈降性が良好であるため導電性接着シート及び電磁波シールドシートの塗工において、スジや膜厚ムラの少ない塗膜が得られるため高い生産収率を維持することができていた」という格別の効果を奏するものである。
　そうすると、上記（相違点２）は、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえない。
（ウ）まとめ
　よって、上記（相違点１）について判断するまでもなく、上記（相違点２）が、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえないから、本件発明１は、刊行物１発明及び刊行物２ないし４に記載の周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
イ　本件発明２ないし８について
　本件発明２ないし８は、本件発明１の発明特定事項をさらに限定したものであるか、または、本件発明１にさらに他の発明特定事項を付加したものであるから、本件発明１と同様に、本件発明２は、刊行物１発明及び刊行物２ないし４に記載の周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないし、また、本件発明３及び本件発明３を引用する本件発明４ないし８に対して、ガラス転移温度が本件発明３の範囲に含まれる熱硬化性樹脂が、既に知られているものであることを示すために引用した刊行物５を考慮したとしても、本件発明３ないし８は、いずれも刊行物１発明、刊行物５に記載の事項及び刊行物２ないし４に記載の周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
３　申立理由１について
（１）刊行物２発明
　刊行物２の上記（２−１）の【請求項１】を直接引用する【請求項３】には、「酸価５〜９０ｍｇＫＯＨ／ｇの熱硬化性樹脂と、導電性の金属核体を、前記金属核体とは異なる導電性物質で被覆してなる導電性微粒子と、下記化学式（１）（省略）で表す単位を有する化合物とを含む、導電性樹脂組成物から形成してなる導電層を備えた、導電性シート。」が記載されているといえるところ、上記「導電性シート」について、上記（２−６）の段落【００５２】、【００５３】に、具体例である「実施例１」の「導電性シート」が記載されている。 
　そして、上記（２−６）の段落【００５５】には、実施例２〜１３、比較例１〜３に関し、「導電性樹脂組成物の作成を表２の配合で行った以外は実施例１と同様に行うことで、導電性樹脂組成物、導電性シート、および電磁波シールドシートをそれぞれ得た。」とされ、上記（２−６）の段落【００５６】【表２】によれば、「実施例６」は、「ウレタン樹脂ａ」を１００．０（部：段落【００５２】、【００５３】参照）、「導電性微粉末６」を３００．０（部）、「デカメチレンカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド」を４．５（部）の配合を行うものであるから、同号証には、「実施例６」の「導電性シート」に関し、「実施例１」の「導電性シート」で、「実施例６」の上記「配合」を行った、「ウレタン樹脂ａを１００．０部、導電性微粒子６を３００．０部、化学式（１）で表す単位を有する化合物（デカメチレンカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド）を４．５部、容器に仕込み、不揮発分が４０％になるようトルエン：イソプロピルアルコール（＝２：１）の混合溶剤を加えた。この混合物をディスパーで５分間攪拌を行うことで導電性樹脂組成物を得た。
　得られた導電性樹脂組成物の１００部に、硬化剤としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製「ＪＥＲ８２８」、エポキシ当量＝１８９ｇ／ｅｑ）１０部、を加えディスパーで１０分攪拌した後、ポリエチレンテレフタレートの剥離性シートに、乾燥厚みが５μｍになるようにバーコーターを使用して塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで導電層を有する導電性シート」が記載されているといえる。
　ここで、上記「導電性シート」は、例えば、上記（２−３）の段落【００１１】の記載によれば、例えば、「導電性接着シート」として使用されるものであるから、上記剥離性シートに塗工され、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥する前の導電層を形成する組成物は、「接着剤」といえる。 
　また、上記（２−５）の段落【００４８】の記載によれば、「ウレタン樹脂ａ」とは、「熱硬化性ウレタン樹脂（トーヨーケム社製／酸価＝１０ｍｇＫＯＨ/ｇ）」であり、「導電性微粒子６」とは、上記（２−５）の段落【００４７】の【表１】によれば、「微粒子の構成」が「銀コート銅」で、「被覆層」の銀が「１０重量部」、被覆率が「９５．６％」であり、上記（２−５）の段落【００４６】の記載によれば、この「被覆率」は、「被覆層原子の質量濃度％の平均値」である。
　さらに、上記（２−４）の段落【００１９】の記載によれば、被覆層の銀の「１０重量部」とは、金属核体である銅を「１００重量部」としたときの値であるといえる。
　そうすると、刊行物２の「実施例６」には、「熱硬化性ウレタン樹脂（トーヨーケム社製／酸価＝１０ｍｇＫＯＨ/ｇ）を１００．０部、微粒子の構成が銀コート銅で、被覆層の銀が銅１００重量部に対し１０重量部であり、被覆層の銀の質量濃度％の平均値が９５．６％である導電性微粒子６を３００．０部、化学式（１）で表す単位を有する化合物（デカメチレンカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド）を４．５部、不揮発分が４０％になるようなトルエン：イソプロピルアルコール（＝２：１）の混合溶剤を含む導電性樹脂組成物の１００部に、硬化剤としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製「ＪＥＲ８２８」、エポキシ当量＝１８９ｇ／ｅｑ）１０部を含む導電層を形成する接着剤」という発明（以下、「刊行物２発明」という。）が記載されているといえる。
（２）対比・判断
ア　本件発明１について
（ア）本件発明１と刊行物２発明との一致点・相違点
　本件発明１と刊行物２発明を対比すると、刊行物２発明の「熱硬化性ウレタン樹脂（トーヨーケム社製／酸価＝１０ｍｇＫＯＨ/ｇ）」、「（硬化剤として）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製「ＪＥＲ８２８」、エポキシ当量＝１８９ｇ／ｅｑ）」、及び「導電層を形成する接着剤」は、それぞれ、本件発明１の「熱硬化性樹脂」、「硬化剤」、及び「導電性接着剤」に相当する。
　また、刊行物２発明の「微粒子の構成が銀コート銅（で、被覆層の銀が銅１００重量部に対し１０重量部、質量濃度％の平均値が９５．６％）である導電性微粒子６」は、本件発明１の「導電性複合微粒子」に相当するとともに、本件発明１に特定されるように「銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備え」るものである。
　さらに、刊行物２発明の「熱硬化性ウレタン樹脂」の「酸価」は、本件発明１の「熱硬化性樹脂」の「酸価」に含まれる。
　そうすると、本件発明１と刊行物２発明は、
「熱硬化性樹脂、硬化剤、および導電性複合微粒子を含む導電性接着剤であって、
さらに、熱硬化性樹脂の酸価が３〜１００ｍｇＫＯＨ/ｇであり、
導電性複合微粒子が銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備えている導電性接着剤。」という点で一致し、以下の点で相違している。
（相違点３）
　熱硬化性樹脂について、本件発明１では、熱硬化性樹脂がカルボキシル基を有するものであるのに対し、刊行物２発明では、熱硬化性樹脂が酸価を有するもののカルボキシル基を有することまでは不明な点。
（相違点４）
　導電性複合微粒子について、本件発明１では、導電性複合微粒子が、銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備える導電性複合微粒子であり、該導電性複合微粒子表面の銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計１００％中５〜３０％であるのに対し、刊行物２発明では、導電性複合微粒子の銀の被覆層における銀の質量濃度％の平均値が９５．６％であるものの、銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計１００％中５〜３０％の範囲にあるのか不明な点。
（相違点５） 
　導電性複合微粒子と熱硬化性樹脂のカルボキシル基との結合について、本件発明１では、熱硬化性樹脂のカルボキシル基が、上記導電性複合微粒子表面の銅とキレート結合しているのに対し、刊行物２発明では、導電性微粒子の表面の銅にカルボキシル基によるキレート結合が生じているのか不明な点。
（イ）相違点に関する判断
　事案に鑑み上記（相違点５）について検討する。
　上記「２　取消理由（決定の予告）について」（２）及び（３）ア（イ）で刊行物２に関して述べたように、刊行物２発明の化学式（１）で表す単位を有する化合物は、熱硬化性樹脂の例えばカルボキシル基等の架橋性官能基と、導電性の金属核体イオンとの反応を抑制するするもので、熱硬化性樹脂の架橋性官能基に優先して導電性微粒子表面の金属核体イオンと結合（キレート結合）しているといえるから、刊行物２発明は、熱硬化性樹脂のカルボキシル基が、導電性微粒子の表面の銅とキレート結合しているとはいえない。
　さらに、刊行物２発明において、熱硬化性樹脂のカルボキシル基を、導電性微粒子の表面の銅との間にキレート結合を生じさせるには、刊行物２発明の接着剤から、化学式（１）で表す単位を有する化合物を除かなければならないが、刊行物２発明は、上記（２−２）の段落【０００６】に記載されるように、刊行物２発明の課題である溶液安定性を良好にするために、刊行物２発明の接着剤に、化学式（１）で表す単位を有する化合物を加えているのだから、溶液安定性を損なってまで、刊行物２発明の接着剤から化学式（１）で表す単位を有する化合物を除いて、熱硬化性樹脂のカルボキシル基が、導電性微粒子の表面の銅と反応（キレート結合）するようにすることには、阻害要因があるといえる。
　そうすると、上記（相違点５）は、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえない。
（ウ）まとめ
　よって、上記（相違点３）及び上記（相違点４）を判断するまでもなく、上記（相違点５）が、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえないから、本件発明１は、刊行物２発明ではないし、刊行物２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
イ　本件発明４及び５について
　本件発明４及び５は、本件発明１の発明特定事項をさらに限定したものであるか、または、本件発明１にさらに他の発明特定事項を付加したものであるから、本件発明１と同様に、本件発明４及び５は、いずれも刊行物２発明ではないし、刊行物２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
４　申立理由２について
（１）刊行物３発明
　刊行物３の上記（３−１）の【請求項１】を引用する【請求項３】をさらに引用する【請求項４】には、「一般式ＡｇｘＣｕ１−ｘ（ただし、０．００１≦ｘ≦０．４、ｘは原子比）で表され、且つ下記（１）、（２）の構造を有する導電粉末１重量部に対して、熱硬化性、熱可塑性、光硬化性、電子線硬化性、光熱硬化性樹脂から選ばれた１種類以上の有機バインダー０．０３〜２００重量部含有する導電ペースト（異方導電性組成物を除く。）。」（以下、「刊行物３発明」という。）が記載されているといえる。
（２）対比・判断
ア　本件発明１と刊行物３発明との一致点・相違点
　本件発明１と刊行物３発明とを対比すると、刊行物３発明の「熱硬化性、熱可塑性、光硬化性、電子線硬化性、光熱硬化性樹脂から選ばれた１種類以上の有機バインダー」は、本件発明１の「熱硬化性樹脂」と、「熱硬化性樹脂」という点で共通する。
　また、刊行物３発明の導電性ペーストに用いられる導電粉末が、「微粒子」であることは技術的な常識であるから、刊行物３発明の「一般式ＡｇｘＣｕ１−ｘ（ただし、０．００１≦ｘ≦０．４、ｘは原子比）で表され、且つ下記（１）、（２）（省略）の構造を有する導電粉末」は、本件発明１の「導電性複合微粒子」と「導電性微粒子」という点で共通している。
　さらに、刊行物３発明の「導電ペースト（異方導電性組成物を除く。）」は、本件発明１の「導電性接着剤」と、「導電性材料」という点で共通している。
　そうすると、本件発明１と刊行物３発明は、
「熱硬化性樹脂および導電性微粒子を含む導電性材料。」の点で一致し、以下の点で相違している。
（相違点６）
　熱硬化性樹脂について、本件発明１では、熱硬化性樹脂がカルボキシル基を有するものであるのに対し、刊行物３発明では、熱硬化性樹脂がカルボキシル基を有するのか不明な点。
（相違点７）
　導電性微粒子について、本件発明１では、導電性複合微粒子が、銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備える導電性複合微粒子であり、該導電性複合微粒子表面の銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計１００％中５〜３０％であるのに対し、刊行物３発明では、一般式ＡｇｘＣｕ１−ｘ（ただし、０．００１≦ｘ≦０．４、ｘは原子比）で表され、且つ下記（１）、（２）（省略）の構造を有する導電粉末であって、銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備えるものではない点。
（相違点８） 
　導電性微粒子と熱硬化性樹脂のカルボキシル基との結合について、本件発明１では、熱硬化性樹脂のカルボキシル基が、導電性複合微粒子表面の銅とキレート結合しているのに対し、刊行物３発明では、導電粉末の銅にカルボキシル基によるキレート結合が生じているのか不明な点。
（相違点９）
　導電性材料に関し、本件発明１は、「導電性接着剤」であると共に「硬化剤」を含んでいるのに対し、刊行物３発明は、「導電性接着剤」であるのか、また「硬化剤」を含んでいるのか不明な点。
イ　相違点に関する判断
　事案に鑑み、まず、上記（相違点７）について検討する。
　刊行物３発明の導電粉末を、銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備える導電性複合微粒子に替える動機付けとなる記載は、刊行物３にはない。
　そして、本件発明１は、本件明細書の段落【００２０】に記載されるように、導電性接着剤のカルボキシル基と、導電性複合微粒子の表面に存在する銅原子とキレート結合して導電性接着剤中の導電性複合微粒子を分散安定化することにより、同段落【００１６】に記載される「導電性微粒子が十分に分散安定化され、塗工生産性が良好であり、例えば塗工によって形成した導電性接着シートおよび電磁波シールドシートが、湿熱経時処理や折り曲げた後でも高い接続信頼性を有する導電性接着剤の提供を可能とすることができる」、及び同段落【０１３０】に記載される「実施例１〜２２の導電性接着剤は、分散安定性、沈降性が良好であるため導電性接着シート及び電磁波シールドシートの塗工において、スジや膜厚ムラの少ない塗膜が得られるため高い生産収率を維持することができていた」という格別の効果を奏するものである。
　そうすると、上記（相違点７）は、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえない。
ウ　まとめ
　よって、上記（相違点６）、（相違点８）及び（相違点９）を検討するまでもなく、上記（相違点７）が、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえないから、本件発明１は、刊行物３発明ではないし、刊行物３発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
５　申立理由３について
　本件発明１〜８に対して申し立てられた申立理由３は、前記「第４」２（２）のとおりである。
　しかしながら、本件明細書の段落【０１１１】には、本件発明の導電性複合微粒子を置換メッキ被覆法により作製することが記載され、同段落【０１１２】【表２】には、置換メッキ被覆法により作製された種々の表面銅濃度の導電性複合微粒子が記載されている。
　ここで、本件発明における置換メッキ被覆法とは、核体表面の銅原子を銀原子に置換して銀の被覆を行うものであるから、置換メッキ被覆の進行に相関して、核体表面の銅の原子濃度が減少し、銀原子濃度が増加することは明らかである。
　そして、この相関により、本件明細書に具体的な置換メッキ被覆法の条件が記載されていなくとも、当業者であれば、メッキ液中の銀原子の濃度を含めたメッキ液の組成やメッキ時間等、置換メッキ被覆の進行の程度に影響を与える既知の因子を調整することにより、導電性微粒子の表面銅濃度を制御することができるといえる。
　そうすると、当業者は、本件特許に係る明細書に基づき、「導電性複合微粒子表面の銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計１００％中５〜３０％である」とすることができないとはいえないから、本件明細書の発明の詳細な説明は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではないということはできない。
　よって、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載に不備があるとはいえないから、本件特許１ないし８は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえない。
６　異議申立人の平成２９年２月２２日付け意見書（以下、単に「意見書」という。）における主張について
　上記意見書における主張のうち、上記「２」〜「５」で検討していない点につき、以下検討する。
（１）熱硬化性樹脂のカルボキシル基と、導電性複合微粒子表面の銅とのキレート結合に関して
　異議申立人は、刊行物１に記載される硬化性導電性接着剤組成物に含まれる導電性フィラー（Ｄ）として、刊行物４に記載の表面に銅が存在している銀被覆銅粉を使用することは、当業者にとり容易に想到できるものであり、さらに、刊行物１に記載される硬化性導電性接着剤組成物に含まれる導電性フィラー（Ｄ）として、刊行物４に記載の表面に銅が存在している銀被覆銅粉を使用すれば、硬化性導電性接着剤組成物のポリウレタン樹脂（Ａ´）のカルボキシル基と銀被覆銅粉表面の銅が自然にキレート結合することになると主張し、硬化性導電性接着剤組成物のポリウレタン樹脂（Ａ´）のカルボキシル基と銀被覆銅粉表面の銅が自然にキレート結合することになる証拠として、参考資料１（特開２００１−２５４０６７号公報）提出している（意見書の第３頁第２５行〜第６頁第２０行）。
　ここで、参考資料１には、バインダ樹脂と金属フィラーを主成分とし、接着後の前記バインダ樹脂が電極金属と多座配位結合を形成する官能基を分子鎖に含む導電性接着剤が記載され（【請求項１】）、該官能基はカルボキシル基であっても良いこと（【請求項５】、段落【００３２】）、電極金属として銅が使用できること（段落【００２０】、【００５０】、【００９０】）が記載されている。そして、前記導電性接着剤が電極金属に接触すると、バインダ樹脂の多座配位結合を形成する官能基（配位子）は、金属と非常に反応しやすいため、電極金属に速やかに配位して、キレート結合を形成することが記載されている（段落【００３７】）と認められる。
　しかしながら、上記「２　取消理由（決定の予告）について」（２）及び（３）ア（イ）で刊行物４に関して述べたように、刊行物４の「表面に銅が存在している銀被覆銅粉」は、参考資料１の表面に銅が露出している「電極金属」とは異なり、表面が単官能のアルカンチオール（Ｃ）で被覆されていて、表面に銅が露出しているものではなく、刊行物１のポリウレタン樹脂（Ａ´）のカルボキシル基は、参考資料１の電極金属と多座配位結合を形成する官能基（カルボキシル基）とは異なり、多座配位結合を形成する官能基ではなく、参考資料１は、刊行物１及び４と前提とする内容が異なるものであるから、参考資料１に接した当業者が、刊行物１の硬化性導電性接着剤組成物のポリウレタン樹脂（Ａ´）のカルボキシル基と、刊行物４の表面が単官能アルカンチオール化合物（Ｃ）で被覆されている表面に銅が存在している銀被覆銅粉の表面の銅とが自然にキレート結合することになると解することができるとはいえない。
　そうすると、異議申立人の上記の主張は、採用できない。
（２）本件発明１の導電性接着剤の熱硬化性樹脂のカルボキシル基と導電性複合微粒子表面の銅がキレート結合することに関する実施可能要件について
　異議申立人は、上記（１）に関連して、刊行物１の硬化性導電性接着剤組成物の導電性フィラー（Ｄ）を刊行物４の表面に銅が存在している銀被覆銅粉に替えた場合、仮に、ポリウレタン樹脂（Ａ´）のカルボキシル基と、銀被覆銅粉の表面の銅との間に自然にキレート結合が生じないのであれば、本件発明１での熱硬化性樹脂のカルボキシル基と導電性複合微粒子表面の銅との間にキレート結合を生じさせるには特別な操作が必要になるが、本件明細書には、例えば、段落【０１１４】〜【０１２０】に記載される導電性接着剤の製造方法を見ても、熱硬化性樹脂のカルボキシル基と導電性複合微粒子表面の銅とをキレート結合させるための特別な操作が記載されていないため、本件明細書における発明の詳細な説明の記載は、当業者がその実施をできる程度に明確かつ十分に記載したものではなく、特許法第３６条第４項第１号の規定に適合するものではないことを主張している（意見書第６頁第２１行〜第７頁第１２行）。
　そして、この主張は、本件発明１の訂正によって生じた理由であると認めることができるので、以下検討すると、本件明細書の段落【０１１４】には、
「＜実施例１＞
［導電性接着剤の作製］
　熱硬化性樹脂２を１００部、導電性複合微粒子５を４００部、硬化剤としてエポキシ化合物３０部およびアジリジン化合物２．０部、銅害防止剤１．０部を容器に仕込み、不揮発分濃度が４５重量％になるようトルエン：イソプロピルアルコール（重量比２：１）の混合溶剤を加えディスパーで１０分攪拌することで導電性接着剤を得た。」と記載されているところ、この実施例１で用いる導電性複合微粒子５は、同段落【０１１２】【表２】に記載される表面銅濃度が１７［％］の導電性複合微粒子であって、既に他の物質とキレート結合していたり、また他の物質により被覆されているものではないから、段落【０１１４】に記載されるように、カルボキシル基を有する熱硬化性樹脂２と表面に銅が存在している導電性複合微粒子を攪拌により直接接触させれば、熱硬化性樹脂２のカルボキシル基と導電性複合微粒子の銅との間でキレート結合が生じるであろうことは、当業者であれば、上記の明細書の記載から十分理解できることであるといえる。
　また、異議申立人は、本件発明１の熱硬化性樹脂のカルボキシル基と導電性複合微粒子表面の銅とのキレート結合に関し、熱硬化性樹脂のカルボキシル基と導電性複合微粒子表面の銅との間にキレート結合が生じるには導電性複合微粒子の銀被覆層にピンホールが形成されている必要があるが、本件明細書の記載や技術常識を考慮しても、どのようにすれば導電性複合微粒子の銀被覆層にピンホールを形成できるのか不明であることも主張している（意見書第９頁第２行〜８行）。
　しかしながら、上記ピンホールの形成が必要かどうかは明らかでないし、仮に、必要だとしても、上記「５　申立理由３について」で述べたように、メッキ液中の銀原子の濃度を含めたメッキ液の組成やメッキ時間等、置換メッキ被覆の進行の程度に影響を与える既知の因子を調整することにより、核体表面に、ピンホールに対応する未被覆部分を形成することは、当業者にとりそれ程困難なことではないと認められる。
　また、本件明細書の段落【００３９】の「核体の銅と被覆層の銀の界面はマイグレーションにより合金化し、銅／銅と銀の合金層／銀の層構成となっているが、銀表面に銅が一部移行している箇所もある。また銅粉を電解メッキする過程において銀被膜の一部にピンホールが形成され銅が露出している。」との記載によれば、導電性複合微粒子表面の銅は、ピンホールとして露出していなくとも、銅原子として導電性複合微粒子表面に存在していれば良いといえる。
　そうすると、どのようにすれば導電性複合微粒子の銀被覆層にピンホールを形成できるのか不明であるということはないし、また、銅原子はピンホールとして導電性複合微粒子表面に存在していなければならないというものでもないから、異議申立人の上記の主張は、採用できない。
（３）本件発明１の導電性接着剤の熱硬化性樹脂のカルボキシル基と導電性複合微粒子表面の銅がキレート結合することに関するサポート要件について
　異議申立人は、本件明細書には、熱硬化性樹脂のカルボキシル基と導電性複合微粒子表面の銅とがキレート結合していることを確認するための手段が記載されておらず、本件明細書に記載された実施例において、熱硬化性樹脂のカルボキシル基と導電性複合微粒子表面の銅とがキレート結合しているかは不明であるため、本件発明１は、本件明細書における発明の詳細な説明に記載したものではないことを主張している（意見書第９頁第２０行〜２８行）。
　そして、この主張は、本件発明１の訂正によって生じた理由であると認めることができるので、以下検討すると、本件明細書の段落【００２０】の「熱硬化性樹脂は、カルボキシル基を有することを特徴とする。カルボキシル基は加熱により硬化剤と反応して導電性接着剤層を硬化し、接着させる役割を持つ。さらに、導電性複合微粒子の表面に存在する銅原子とキレート結合して導電性接着剤中の導電性複合微粒子を分散安定化させる役割を持つと同時に、導電性接着剤中における導電性微粒子の沈降を抑制し塗工スジなどの塗工欠点の発生を抑制する効果がある。カルボキシル基を有さない熱硬化性樹脂では上記の効果を得ることができない。」との記載によれば、本件明細書には、熱硬化性樹脂のカルボキシル基と導電性複合微粒子の表面に存在する銅原子とがキレート結合することにより、導電性接着剤中の導電性複合微粒子が分散安定化すると共に、沈降が抑制されることが記載され、カルボキシル基を有さない熱硬化性樹脂（少なくとも導電性複合微粒子との間にキレート結合は生じない）では、上記の効果を得ることができないことが記載されている。そして、カルボキシル基が銅原子とキレート結合することは技術常識である（参考文献１）ところ、同段落【０１２８】【表３】及び同段落【０１２９】【表４】に記載されるカルボキシル基のない熱硬化性樹脂１（段落【０１１０】【表１】）及び本件発明１の導電性複合微粒子に含まれる導電性微粒子７（段落【０１１２】【表２】）を含む導電性接着剤である「比較例５」は、導電性接着剤の分散安定性及び導電性微粒子の沈降性の結果が共に「×」（実用不可）となっているのに対し、カルボキシル基を有する熱硬化性樹脂２〜１３（段落【０１１０】【表１】）及び本件発明１の導電性複合微粒子に含まれる導電性微粒子２〜８、１０、１１（段落【０１１２】【表２】）を含む導電性接着剤である「実施例１」〜「実施例２２」は、導電性接着剤の分散安定性及び導電性微粒子の沈降性の結果が共に「◎」（良好）又は「○」（実用上問題ない）となる結果が、示されているから、技術常識に照らせば、実施例の熱硬化性樹脂のカルボキシル基と導電性微粒子表面の銅とがキレート結合していることは、本件明細書に示されているといえる。
　そうすると、熱硬化性樹脂のカルボキシル基と導電性複合微粒子表面の銅とがキレート結合していることを確認するための手段が明らかでないとしても、本件明細書に接した当業者は、該キレート結合が生じていることを実施例において認識できる、というべきである。
　したがって、異議申立人の上記の主張は、採用できない。
（４）特許権者が提出した平成２９年１月６日付け意見書に添付の乙第１号証（実験成績証明書）について
　特許権者は、甲第１号証（刊行物２）の段落【００５１】に記載された導電性微粒子６について、「導電性複合微粒子表面の銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計１００％中５〜３０％」の範囲外であることを示すために乙第１号証（実験成績証明書）を提出しているのに対し、異議申立人は、この証拠に対する意見を平成２９年２月２２日付け意見書の第１０頁第２行〜第１１頁第５行目に亘って、「参考試料２」（特開２００８−１５０２３０号公報）等も引用しながら述べている。
　しかしながら、上記「実験成績証明書」は、上記「３　申立理由１について」（２）ア（ア）の上記（相違点４）に関するものであるから、上記「実
験成績証明書」は、刊行物２発明に対する本件発明１の新規性及び進歩性の判断の結論を左右しない。
　そうすると、この証拠に対する異議申立人の意見も、本件発明１の新規性及び進歩性の判断の結論に影響を与えるものではないから採用できない。
（５）まとめ
　よって、上記（１）〜（４）で述べたように、異議申立人の平成２９年２月２２日付け意見書における主張は、いずれも採用することができない。
第６　むすび
　上記「第５」で検討したとおり、本件特許１ないし８は、特許法第２９条第１項第３号及び同法同条第２項の規定に違反してされたものであるということはできないし、同法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるということはできず、同法第１１３条第２号又は第４号に該当するものではないから、上記取消理由、及び上記申立理由１ないし３によっては、本件特許１ないし８を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許１ないし８を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年９月１５日（２０１７．９．１５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
導電性接着剤、ならびにそれを用いた導電性接着シートおよび電磁波シールドシート
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、プリント配線板等に好適に使用できる導電性接着剤に関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　近年では、小型化・薄型化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、柔軟で可撓性のあるフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）が必要不可欠となっている。さらに電子機器の高性能化に伴い、内蔵される信号配線の狭ピッチ化・高周波化が進むため、電磁波ノイズに対する対策が重要度を増している。そのためＦＰＣには、信号配線や電子モジュールから発生する電磁波ノイズを遮蔽もしくは吸収する電磁波シールド材を組み込むことが一般的になっている。
　ＦＰＣのコネクタ部や電子部品実装部位は、電磁波シールド性と機械的強度を付与するために導電性接着シートに補強板（例えばステンレス板、アルミ板、銅板、鉄板等）を貼り付けて使用することが多い。また、ＦＰＣに貼付して使用する電磁波シールドシートは、ＦＰＣのグランド部と、導電性接着剤から形成した導電層とを接続することで電磁波シールド性能を高めている。この導電性接着剤は導電性微粒子、バインダー樹脂及び硬化剤を混合攪拌して作製することで得られており、導電性接着剤に用いる材料や配合比率、導電性微粒子の分散状態が導電性接着シートや電磁波シールドシートの性能を大きく左右する。
　【０００３】
　そこで、特許文献１には、バインダー樹脂、金属粉及び低融点金属粉を含む等方導電性接着剤層が開示されている。
　また、特許文献２には、バインダー樹脂、樹枝状金属粉及び薄片状金属粉を含む導電層、ならびに絶縁層を備えた電磁波シールドシートが開示されている。
　また、特許文献３には、デンドライト状の銀被覆銅粉の製造方法が開示されている。
　【先行技術文献】
　【特許文献】
　【０００４】
　【特許文献１】特開２００７−１８９０９１号公報
　【特許文献２】特開２０１１−１８７８９５号公報
　【特許文献３】特開２０１３−００１９１７号公報
　【発明の概要】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００５】
　導電性接着シート及び電磁波シールドシートは、導電性接着剤を塗工して形成するが、導電性微粒子の分散安定性が不十分であったり、沈降しやすい場合、塗工ムラや塗工スジが発生し生産の収率が悪化する問題があった。
　また、分散安定性が不十分な導電性接着剤によって得られる導電性接着シートや電磁波シールドシートをＦＰＣに張り付けた場合、湿熱経時試験（例えば８５℃８５％）後や、折り曲げ等の応力を加えると、導電性接着剤層の導通パスが容易に壊れ接続信頼性が悪化するという問題があった。
　【０００６】
　本発明は、上記背景を鑑みてなされたものであり、導電性微粒子が十分に分散安定化され塗工生産性が良好であり、例えば塗工によって形成した導電性接着シートおよび電磁波シールドシートが、湿熱経時処理や折り曲げた後でも高い接続信頼性を有する導電性接着剤の提供を目的とする。
　【課題を解決するための手段】
　【０００７】
　本発明者らは、前記諸問題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、カルボキシル基を有する熱硬化性樹脂と、表面の銅原子濃度が特定の範囲にある、銀被覆層を有する銅粒子である導電性複合微粒子とを有することで、上記した課題を解決し得ることを見出し、本発明に至った。
　【０００８】
　すなわち本発明は、熱硬化性樹脂、硬化剤、および導電性複合微粒子を含む導電性接着剤であって、熱硬化性樹脂が、カルボキシル基を有しており、導電性複合微粒子が、銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備え、かつ該導電性複合微粒子表面の銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計１００％中５〜３０％であ
り、該カルボキシル基が、該導電性複合微粒子表面の銅とキレート結合してい
　【０００９】
　また、本発明は、熱硬化性樹脂の酸価が、３〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする前記導電性接着剤に関する。
　【００１０】
　また、本発明は、熱硬化性樹脂のガラス転移温度が、−３０〜３０℃であることを特徴とする前記導電性接着剤に関する。
　【００１１】
　また、本発明は、前記導電性接着剤から形成されてなる導電性接着剤層を備えた、導電性接着シートに関する。
　【００１２】
　また、本発明は、絶縁層と、前記導電性接着剤から形成されてなる導電層とを備えた、電磁波シールドシートに関する。
　【００１３】
　また、本発明は、絶縁層と、金属層と、前記導電性接着剤から形成されてなる導電層とを備えた、電磁波シールドシートに関する。
　【００１４】
　また、本発明は、前記導電性接着シートと、信号配線および絶縁性基材を備えた配線板とを有するプリント配線板に関する。
　【００１５】
　また、本発明は、前記電磁波シールドシートと、信号配線および絶縁性基材を備えた配線板とを有するプリント配線板に関する。
　【発明の効果】
　【００１６】
　上記構成の本発明によれば、導電性微粒子が十分に分散安定化され、塗工生産性が良好であり、例えば塗工によって形成した導電性接着シートおよび電磁波シールドシートが、湿熱経時処理や折り曲げた後でも高い接続信頼性を有する導電性接着剤の提供を可能とすることができる。
　【図面の簡単な説明】
　【００１７】
　【図１】電磁波シールドシートの層構成を示す断面図。
　【図２】プリント配線板の断面図。
　【図３】プリント配線板の断面図。
　【図４】導電性接着シート及び電磁波シールドシートの接続信頼性試験の説明図。
　【発明を実施するための形態】
　【００１８】
　まず、本発明で用いる用語を説明する。シートは、フィルムおよびテープと同義語である。被着体は、シートを貼り付ける相手方をいう。
　【００１９】
　本発明の導電性接着剤は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性複合微粒子（単に「導電性微粒子」ということがある）とを含有する。導電性接着剤は、例えば、剥離シート上に塗工することで、導電性接着剤層（単に「導電層」ということがある）を形成し、導電性接着シートとして使用することができる。導電性接着シートは、さらに絶縁層を備えることで電磁波シールドシートとして使用することができる。
　【００２０】
＜導電性接着剤＞
《熱硬化性樹脂》
　熱硬化性樹脂は、カルボキシル基を有することを特徴とする。カルボキシル基は加熱により硬化剤と反応して導電性接着剤層を硬化し、接着させる役割を持つ。さらに、導電性複合微粒子の表面に存在する銅原子とキレート結合して導電性接着剤中の導電性複合微粒子を分散安定化させる役割を持つと同時に、導電性接着剤中における導電性微粒子の沈降を抑制し塗工スジなどの塗工欠点の発生を抑制する効果がある。カルボキシル基を有さない熱硬化性樹脂では上記の効果を得ることができない。
　熱硬化性樹脂は、カルボキシル基の他に硬化剤と反応可能な他の官能基を複数有することができる。官能基は、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、メトキシメチル基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、シラノール基等が挙げられる。
　熱硬化性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ化合物、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ピペラジンポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノール系樹脂、付加型エステル樹脂、縮合型エステル樹脂、アルキド樹脂、アミノ樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の公知の樹脂が挙げられる。これらの中でも分散安定性と接着強度の点から、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、付加型エステル樹脂、エポキシ化合物、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ピペラジンポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が好ましい。
熱硬化性樹脂は、単独または２種類以上併用できる。
　【００２１】
　熱硬化性樹脂の酸価は、３〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、５〜７０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。特に好ましくは、３〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇである。熱硬化性樹脂の酸価を３〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にすることで導電性微粒子の分散安定性と、湿熱経時後の接続信頼性がより向上する。
　【００２２】
　熱硬化性樹脂のガラス転移温度は−３０〜３０℃が好ましく、−２０〜２０℃がより好ましい。ガラス転移温度を−３０〜３０℃の範囲にすることで、折り曲げ後の接続信頼性および接着強度がより向上する。
　【００２３】
　熱硬化性樹脂の重量平均分子量は、２０，０００〜１００，０００が好ましい。重量平均分子量は、２０，０００〜１００，０００とすることで、折り曲げ後の接続信頼性および接着強度がより向上する
　【００２４】
　本発明では熱硬化性樹脂に加え、熱可塑性樹脂を併用できる。
　熱可塑性樹脂としては、前記硬化性官能基を有しないポリオレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、スチレン・アクリル系樹脂、ジエン系樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。
　ポリオレフィン系樹脂は、エチレン、プロピレン、α−オレフィン化合物などのホモポリマーまたはコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、ポリエチレンプロピレンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、α−オレフィンポリマー等が挙げられる。
　ビニル系樹脂は、酢酸ビニルなどのビニルエステルの重合により得られるポリマーおよびビニルエステルとエチレンなどのオレフィン化合物とのコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、部分ケン化ポリビニルアルコール等が挙げられる。
　スチレン・アクリル系樹脂は、スチレンや（メタ）アクリロニトリル、アクリルアミド類、（メタ）アクリル酸エステル、マレイミド類などからなるホモポリマーまたはコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、シンジオタクチックポリスチレン、ポリアクリロニトリル、アクリルコポリマー、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体等が挙げられる。ジエン系樹脂は、ブタジエンやイソプレン等の共役ジエン化合物のホモポリマーまたはコポリマーおよびそれらの水素添加物が好ましい。具体的には、例えば、スチレン−ブタジエンゴム、スチレン−イソプレンブロックコポリマー等が挙げられる。テルペン樹脂は、テルペン類からなるポリマーまたはその水素添加物が好ましい。具体的には、例えば、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、水添テルペン樹脂が挙げられる。
　石油系樹脂は、ジシクロペンタジエン型石油樹脂、水添石油樹脂が好ましい。セルロース系樹脂は、セルロースアセテートブチレート樹脂が好ましい。ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノールＡポリカーボネートが好ましい。ポリイミド系樹脂は、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミック酸型ポリイミド樹脂が好ましい。
　【００２５】
《硬化剤》
　硬化剤は、熱硬化性樹脂の官能基と反応可能な官能基を複数有している。硬化剤は、例えばエポキシ化合物、イソシアネート化合物、アミン化合物、アジリジン化合物、有機金属化合物、酸無水物基含有化合物、フェノール化合物等の公知の化合物が挙げられる。
　好ましくは、エポキシ化合物、またはアジリジン化合物である。
　硬化剤は、単独または２種類以上併用できる。
　【００２６】
　エポキシ化合物としては、例えば、グリジシルエーテル型エポキシ化合物、グリジシルアミン型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、環状脂肪族（脂環型）エポキシ化合物等が好ましい。
　【００２７】
　前記グリシジルエーテル型エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、ビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、α−ナフトールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型ノボラック型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ化合物、臭素化フェノールノボラック型エポキシ化合物、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン等が挙げられる。
　【００２８】
　前記グリシジルアミン型エポキシ化合物としては、例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルパラアミノフェノール、トリグリシジルメタアミノフェノール、テトラグリシジルメタキシリレンジアミン等が挙げられる。
　【００２９】
　前記グリシジルエステル型エポキシ化合物としては、例えば、ジグリシジルフタレート、ジグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート等が挙げられる。
　【００３０】
　前記環状脂肪族（脂環型）エポキシ化合物としては、例えば、エポキシシクロヘキシルメチル−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（エポキシシクロヘキシル）アジペート等が挙げられる。
　これらの中でも、エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、およびテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタンが好ましい。これらのエポキシ化合物を用いることにより、導電性接着剤の湿熱経時後の抵抗値と接着力がより向上する。
　【００３１】
　イソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
　【００３２】
　アミン化合物としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メチレンビス（２−クロロアニリン）、メチレンビス（２−メチル−６−メチルアニリン）、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ｎ−ブチルベンジルフタル酸等が挙げられる。
　【００３３】
　アジリジン化合物としては、例えば、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）等が挙げられる。
　【００３４】
　有機金属化合物は、有機アルミニウム化合物、有機チタン化合物、有機ジルコニウム化合物などが挙げられる。
　【００３５】
　前記有機アルミニウム化合物はアルミニウムキレート化合物が好ましい。アルミニウムキレート化合物は、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセテート）、アルミニウムモノアセチルアセテートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムジ−ｎ−ブトキシドモノメチルアセトアセテート、アルミニウムジイソブトキシドモノメチルアセトアセテート、アルミニウムジ−ｓｅｃ−ブトキシドモノメチルアセトアセテート、アルミニウムイソプロピレート、モノｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウム−ｓｅｃ−ブチレート、アルミニウムエチレート等が挙げられる。
　【００３６】
　前記有機チタン化合物はチタンキレート化合物が好ましい。チタンキレート化合物は、例えば、チタンアセチルアセトネート、チタンテトラアセチルアセトネート、チタンエチルアセトアセテート、チタンオクチレングリコレート、チタンエチルアセトアセテート、チタン−１．３−プロパンジオキシビス（エチルアセトアセテート）、ポリチタンアセチルアセチルアセトナート、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラオクチルチタネート、ダーシャリーアミルチタネート、テトラターシャリーブチルチタネート、テトラステアリルチタネート、チタンイソステアレート、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレート、ジ−ｉ−プロポキシチタンジステアレート、チタニウムステアレート、ジ−ｉ−プロポキシチタンジイソステアレート、（２−ｎ−ブトキシカルボニルベンゾイルオキシ）トリブトキシチタン等が挙げられる。
　【００３７】
　前記有機ジルコニウム化合物はジルコニウムキレート化合物が好ましい。ジルコニウムキレート化合物は、例えば、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムトリブトキシアセチルアセトネート、ジルコニウムモノブトキシアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムジブトキシビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ノルマルプロピルジルコネート、ノルマルブチルジルコネート、ステアリン酸ジルコニウム、オクチル酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でも有機チタン化合物が熱硬化反応性と硬化後の耐熱性の点から好ましい。
　【００３８】
　硬化剤は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部含むことが好ましく、３〜３０重量部がより好ましく、３〜２０重量部がさらに好ましい。
　【００３９】
《導電性複合微粒子》
　導電性複合微粒子は、導電性接着シートおよび電磁波シールドシートの導電層に導電性を付与する機能を有する。導電性複合微粒子は、核体の表面を被覆した被覆層を有する導電性微粒子である。ここで核体は、安価で導電性が高い銅であり、被覆層は、導電性が高く酸価による抵抗値の劣化が少ない銀である。銀は、例えば、金、白金、銀、銅、ニッケル、マンガン、錫、およびインジウム等との合金であってもよい。
　核体の銅と被覆層の銀の界面はマイグレーションにより合金化し、銅／銅と銀の合金層／銀の層構成となっているが、銀表面に銅が一部移行している箇所もある。また銅粉を電解メッキする過程において銀被膜の一部にピンホールが形成され銅が露出している。
　これら表面に存在する銅は、前述した熱硬化性樹脂のカルボキシル基とキレート結合することで導電性接着剤中における導電性複合微粒子の分散安定化に寄与する。また、導電性接着剤層を熱硬化させる際にこのキレート結合が熱硬化性樹脂との熱架橋剤として働き、硬化後の架橋密度を上げるため、導電層の湿熱経時後の接続信頼性や折り曲げ後の接続信頼性を向上させる。
　【００４０】
　上記導電性複合微粒子表面の銅原子濃度、および銀原子濃度の定量は、ＥＳＣＡによる微粒子の測定により求めることができる。詳細な条件は後述する。
　【００４１】
　導電性複合微粒子表面の銅原子濃度は、銅原子濃度および銀原子濃度の合計を１００％としたときに占める銅原子濃度の割合である。（以下、表面銅濃度と呼ぶ）。
　この導電性複合微粒子の表面銅濃度は、５〜３０％が好ましく、６〜２５％がより好ましい。表面銅濃度を５％以上にすることで導電性接着剤中の導電性複合微粒子の分散安定性と沈降性を向上することが出来る。３０％以下であることにより、粘度安定性に優れた導電性接着剤とすることが出来る。
　このように、導電性複合微粒子の表面の銅原子濃度を特定の範囲とすることで、カルボキシル基を有する熱硬化性樹脂とともに用いた場合に、分散安定性だけでなく、導電性接着剤層としたときの湿熱経時試験後や、折り曲げ後の高い接続信頼性を有することができるものとなる。
　【００４２】
　導電性複合微粒子表面の、銅に対する銀の被覆量（銀コート量）は、導電性複合微粒子全体に対して１〜１５重量％が好ましく、３〜１０重量％がより好ましい。銀の被覆量を上記の範囲にすることでコストを抑えつつ表面銅濃度が５〜３０％である導電性微粒子を作製することが容易となる。
　【００４３】
　導電性複合微粒子の形状は、所望の導電性が得られればよく形状は限定されない。具体的には、例えば、球状、フレーク状、葉状、樹枝状、プレート状、針状、棒状、ブドウ状が好ましい。また、これらの異なる形状の導電性複合微粒子を２種類混合しても良い。
導電性複合微粒子は、単独または２種類以上併用できる。
　【００４４】
　導電性複合微粒子の平均粒子径は、Ｄ５０平均粒子径が、１〜１００μｍであることが好ましく、３〜５０μｍがより好ましく、５〜１５μｍがより好ましい。平均粒子径がこの範囲にあることで沈降性と接着強度に優れたものとすることが出来る。なお、Ｄ５０平均粒子径は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置によって求めることが出来る。
　【００４５】
　導電性複合微粒子の製造方法は例えば、還元メッキ被覆法、置換メッキ被覆法によって作成することができる。
　還元メッキ被覆法は、銅粒子の表面に、還元剤で還元された銀微粒子を緻密に被覆させていく方法であり、例えば、還元剤溶存した水溶液中で金属銅粉と硝酸銀を反応させる方法である（参考文献：特開２０００−２４８３０３号公報）。
　置換メッキ被覆法は、銅粉微粒子の界面で、銀イオンが金属の銅と電子の授受を行い、銀イオンが金属の銀に還元され、代わりに金属の銅が酸化され銅イオンになることで、銅粉微粒子の表面層を銀層とする方法である（参考文献：特開２００６−１６１０８１号公報）。また、銅粉を水に分散させ、キレート剤を添加した後、水に可溶な銀塩を加えて置換反応させて銅粉粒子の表面層を銀に置換させた後、得られた複合微粒子を溶液から取り出してキレート剤を用いて洗浄することを特徴とする方法もある（参考文献：特開２０１３−１９１７号公報等）。
　本発明においては、置換メッキ被覆法が製造コストの点から好ましい。
　【００４６】
　本発明において導電層は、等方導電性または異方導電性を有することが好ましい。等方導電性とは、導電性接着シート及び電磁波シールドシートを水平に置いたときに垂直方向（縦方向）と水平方向（面方向）に導電することをいう。また、異方導電とは、導電性接着シート及び電磁波シールドシートを水平に置いたときに垂直方向（縦方向）に導電することをいう。等方導電性は、フレーク状、または樹枝状の導電性微粒子を使用する方法等公知の方法で得られる。また、異方導電性は、球状または樹枝状の導電性微粒子を使用する方法等で得られる。なお、導電層が樹枝状の導電性微粒子を大量に含む場合、等方導電性が得られる。また導電層が樹枝状の導電性微粒子を少量含む場合、異方導電性が得られる。
　【００４７】
　導電性複合微粒子の配合量は、例えば異方導電層を形成する場合、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、１０〜２００重量部を配合することが好ましく、２０〜１００重量部がより好ましい。また、等方導電層を形成する場合、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、１００〜１５００重量部を配合することが好ましく、１００〜１０００重量部がより好ましい。
　【００４８】
　導電性接着剤は、他に任意成分としてシランカップリング剤、防錆剤、還元剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、充填剤、難燃剤などを配合できる。
　【００４９】
　導電性接着剤は、これまで説明した材料を混合し攪拌して得ることができる。攪拌は、例えばディスパーマット、ホモジナイザー等の公知の攪拌装置を使用できる。
　【００５０】
　本発明の導電性接着剤は、導電性が必要な種々の用途に制限なく使用できる。
　主な用途としては、ビアホール用導電ペースト、回路形成用導電ペースト、導電性接着剤等が挙げられる。
　また、導電性接着剤を用い、導電性接着シート、または電磁波シールドシートを形成することに適している。
　【００５１】
＜導電性接着シート＞
　本発明の導電性接着シートは、上述の導電性接着剤から形成してなる導電性接着剤層を備えたものである。導電性接着シートは、導電性接着剤を剥離性シート上に塗工して乾燥することで導電性接着剤層を形成する。また、導電性接着剤層のほかに他の機能層を積層することもできる。機能層とはハードコート性、水蒸気バリア性、酸素バリア性、低誘電率、高誘電率性、耐熱性等を有する層のことである。
　【００５２】
　塗工方法は、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレード方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等の公知の塗工方法を使用できる。塗工に際して、乾燥工程を行うことが好ましい。乾燥工程は、例えば、熱風乾燥機、赤外線ヒーター等の公知の乾燥装置を使用できる。
　【００５３】
　導電性接着剤層の厚みは、１〜１００μｍが好ましく、３〜５０μｍがより好ましい。厚みが１〜１００μｍの範囲にあることで導電性と、その他の物性を両立しやすくなる。
　【００５４】
　導電性接着シートの用途としては、異方導電性シート、静電除去シート、グランド接続用シート、メンブレン回路用、導電性ボンディングシート、熱伝導性シート、ジャンパー回路用導電シート等が、好適な例として挙げられる。
　【００５５】
　導電性接着シートを用いてＦＰＣと金属補強板を接着して、ＦＰＣを補強しさらに電磁波シールド性を付与する使い方もある。これは、ＦＰＣのグランド回路と金属補強板を導電性接着シートによって電気的な接続を取り、その金属補強板をシールド層として機能させるものである。
　【００５６】
　前記ＦＰＣは少なくとも絶縁性基材上に配線回路が形成され、その上部にカバーコート層を備えている。前記配線回路はグランド回路を備えグランド回路上のカバーコート層にはグランド接続用のスルーホールが形成されている。前記絶縁性基材は耐熱性の点から、ポリイミドおよび液晶ポリマーが一般的である。
　【００５７】
　前記補強板は、導電性の金属およびその合金が好ましい。具体的にはスレンレス、銅箔、アルミニウムなどが挙げられる。
　【００５８】
＜電磁波シールドシート＞
　本発明の電磁波シールドシートは、上述の導電性接着剤から形成してなる導電性接着剤層、および絶縁層を備えたものであり、次の２つの態様が好ましい。第一の態様は、図１の（ａ）に示す通り絶縁層１、および導電性接着剤層２を備えている。また、第二の態様は、図１の（ｂ）に示す通り絶縁層１、金属層３、および導電層２を備えている。
　【００５９】
　金属層を使用すると電磁波をさらに高いレベルでシールドできるところ、特に高周波（例えば、１ＧＨｚ〜１００ＧＨｚ）の信号を伝送する配線板でノイズ等をより抑制できるため、金属層の厚みは、１０ｎｍ〜２０μｍが好ましい。
　【００６０】
　金属層は、例えば金属箔、金属蒸着膜、金属スパッタ膜を使用できる。
　金属箔に使用する金属は、例えばアルミニウム、銅、銀、金等の導電性金属が好ましく、シールド性、接続信頼性およびコストの面から銅、銀、アルミニウムがより好ましく、銅がさらに好ましい。銅は、例えば、圧延銅箔または電解銅箔を使用することが好ましく、電解銅箔がより好ましい。電解銅箔を使用すると金属層の厚さをより薄くできる。また、金属箔はメッキで形成してもよい。金属箔の厚みは０．１〜１０μｍが好ましく、０．５〜５μｍがより好ましい。
　金属蒸着膜に使用する金属は、例えばアルミニウム、銅、銀、金が好ましく、銅、銀がより好ましい。金属蒸着膜の厚みは、０．１〜３μｍが好ましい。
　金属スパッタ膜に使用する金属は、例えばアルミニウム、銅、銀、クロム、金、鉄、パラジウム、ニッケル、白金、銀、亜鉛、酸化インジウム、アンチモンドープ酸価錫が好ましく、銅、銀がより好ましい。金属スパッタ膜の厚みは、１０〜１０００ｎｍが好ましい。
　電磁波シールドシートは第二の態様を採用するとシールド効果がさらに向上する。
　【００６１】
　絶縁層は、絶縁性樹脂組成物を使用して導電性接着剤層と同様の方法で作成することができる。または、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等の絶縁性樹脂を成形したフィルムを使用することもできる。
　【００６２】
　絶縁層の厚みは、通常２〜１０μｍ程度である。
　【００６３】
　電磁波シールドシートの第一の態様の作製方法を説明する。具体的には、導電性接着剤層と絶縁層とを貼り合わせて作製できる。また、導電性接着剤層に絶縁性樹脂組成物を塗工することで絶縁層を形成することもできる。
　【００６４】
　電磁波シールドシートの第二の態様の作製方法を説明する。具体的には、剥離性シート上に導電性接着剤層を形成し、銅キャリア付電解銅箔の電解銅箔面側に導電性接着剤層を重ねてラミネートした後に、銅キャリアを剥がす。そして、銅キャリアを剥がした面と、別途剥離性シート上に形成した絶縁層とを重ねてラミネートする方法がある。また、剥離性シート上に導電性接着剤層を形成し、その表面に無電解メッキ処理により金属層を形成し、別途剥離性シート上に形成した絶縁層と前記金属層とを重ねてラミネートする方法等が挙げられる。
　【００６５】
　電磁波シールドシートは、導電性接着剤層に含まれる熱硬化性樹脂と硬化剤が未硬化状態で存在し、配線板と加熱圧着により硬化することで、所望の接着強度を得ることが出来る。なお、前記未硬化状態は、硬化剤の一部が硬化した半硬化状態を含む。
　【００６６】
　剥離性シートは、紙やプラスチック等の基材に、公知の剥離処理を行ったシートである。
　【００６７】
　なお電磁波シールドシートは、異物の付着を防止するため、導電性接着剤層および絶縁層に剥離性シートを貼り付けた状態で保存することが一般的である。
　【００６８】
　電磁波シールドシートは、導電性接着剤層および絶縁層のほかに、他の機能層を備えることができる。他の機能層とは、ハードコート性、水蒸気バリア性、酸素バリア性、熱伝導性、低誘電率、高誘電率性または耐熱性等の機能を有する層である。
　【００６９】
　本発明の電磁波シールドシートは、電磁波をシールドする必要がある様々な用途に使用できる。例えば、フレキシブルプリント配線板は元より、リジッドプリント配線板、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｆｉｌｍ）、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）、フレキシブルコネクタ、液晶ディスプレイ、タッチパネル等に使用できる。また、パソコンのケース、建材の壁および窓ガラス等の建材、車両、船舶、航空機等の電磁波を遮蔽する部材としても使用できる。
　【００７０】
＜プリント配線板＞
　本発明のプリント配線板は、導電性接着シートまたは電磁波シールドシートと、信号配線および絶縁性基材を備えた配線板とを有するものであることが好ましい。
　また、電磁波シールドシートと、絶縁層（カバーコート層）と、信号配線および絶縁性基材を備えた配線板とを有するものであっても良い。
　【００７１】
　本発明のプリント配線板は、液晶ディスプレイ、タッチパネル等のほか、ノートＰＣ、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末等の電子機器に搭載されることが好ましい。
　【００７２】
　導電性接着シートを備えた態様（Ａ態様）、および電磁波シールドシートを備えた態様（Ｂ態様）について詳述する。
　【００７３】
《導電性接着シートを備えた態様（Ａ態様）》
　Ａ態様であるプリント配線板４は、図２に示す通り、配線板７と、金属補強板６と導電性接着シート５を備えている。また、導電性接着シート５は、配線板７の絶縁層（カバーコート層）８ａおよび８ｂ、ならびにグランド配線１１と接着できる。また、導電性接着シートを備えたプリント配線板の態様が、図２に限定されないことは言うまでも無い。
　【００７４】
　プリント配線板４の実施態様をさらに説明する。配線板７は、絶縁性基材１０と接する面であって金属補強板６と対向する面に電子部品１３を実装することで、プリント配線板４に必要な強度が得られる。金属補強板６を備えることで、プリント配線板４に曲げ等の力が加わった際の半田接着部位、ないし絶縁性基材１０に対するダメージを防止できる。また、導電性接着シート５は、プリント配線板４の上方向から下方向に対する電磁波をシールドすることができる。
　【００７５】
　金属補強板６の金属板６ａは、例えば金、銀、銅、鉄およびステンレス等の導電性金属が挙げられる。これらの中で補強板としての強度、コストおよび化学的安定性の面でステンレスが好ましい。金属補強板６の厚みは、一般的に０．０４〜１ｍｍ程度である。
　金属補強板６は、その表面に、金、ニッケル、パラジウム等のメッキ層６ｂを備えることもできる。メッキ層６ｂを備えることで、金属補強板６の酸化や腐食を防ぎ、より高い導電安定性が得られる。なお、図示しないが金属補強板６は、メッキ層６ｂを有しなくとも良い。
　【００７６】
　配線板７は、絶縁層（カバーコート層）８ａおよび８ｂ、接着剤層９ａおよび９ｂ、ならびにグランド配線１１、ならびに信号配線１２、ならびに絶縁性基材１０を備えている。また配線板７は、ビア１４（Ｖｉａ）といわれる円柱状ないしすり鉢状の穴を備えている。なおグランド配線および信号配線を総称して配線回路という。
　【００７７】
　絶縁層８ａおよび８ｂは、カバーコート層ともいい、少なくとも樹脂を含む。樹脂は、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、イレタンウレア樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、アミドイミド樹脂およびフェノール樹脂等が挙げられる。また、樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂から適宜選択して使用できるが、耐熱性の面で熱硬化性樹脂が好ましい。これらの樹脂は、単独または２種類以上を併用できる。絶縁層（カバーコート層）８ａおよび８ｂの厚みは、通常５〜５０μｍ程度である。
　【００７８】
　接着剤層９ａおよび９ｂは、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、およびアミド樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。熱硬化樹脂に使用する硬化剤は、エポキシ硬化剤、イソシアネート硬化剤、およびアリジリン硬化剤等が挙げられる。接着剤層９ａおよび９ｂは、絶縁層（カバーコート層）８ａおよび８ｂと、グランド配線１１および配線回路１２を備えた絶縁性基材９とを接着するために使用し、絶縁性を有する。接着剤層９ａおよび９ｂの厚みは、通常１〜２０μｍ程度である。
　【００７９】
　グランド配線１１および信号配線１２は、銅等の金属箔をエッチングして形成する方法、ないし導電性ペーストを印刷することで形成する方法が一般的である。図示はしないが配線板７は、グランド配線および信号配線を複数有することができる。グランド配線は、グランド電位を保つ回路であり、信号配線は、電子部品等に電気信号を送信する回路である。グランド配線１１および信号配線１２の厚みは、それぞれ通常５〜５０μｍ程度である。
　【００８０】
　絶縁性基材１０は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、および、ポリエチレンナフタレート等の絶縁性を有するフィルムであり、配線板７のベース材である。絶縁性基材１０は、リフロー工程を行なう場合、ポリフェレンサルファイドおよびポリイミドが好ましく、リフロー工程を行なわない場合、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。絶縁性基材１０の厚みは、通常５〜１００μｍ程度である。また、プリント配線板がリジッド配線板の場合、絶縁性基材１０は、ガラスエポキシが好ましい。
　【００８１】
　ビア１４は、グランド配線１１および信号配線１２から適宜選択した回路パターンの一部を露出するためにエッチングやレーザー等により形成される。図２によるとビア１４によりグランド配線１１の一部が露出しており導電性接着剤層５を介してグランド配線１１と金属補強板６とが電気的に接続されている。ビア１４の直径は、通常０．５〜２ｍｍ程度である。
　【００８２】
　本発明のプリント配線板の製造方法は、少なくとも配線板７、導電性接着シート５、および金属補強板６を圧着する工程を備えていることが必要である。圧着は、例えば、配線板７と導電性接着シート５および金属補強板６を重ね圧着を行い、次いで電子部品を実装する方法が挙げられるが、圧着の順序は限定されない。
　本発明では配線板７、導電性接着シート５、および金属補強板６を圧着する工程を備えていれば良く、他の工程は、プリント配線板の構成ないし使用態様に応じて適宜変更できる。
　前記圧着は、導電性接着シート５が熱硬化型樹脂を含むため、硬化促進の観点から同時に加熱することが特に好ましい。導電性接着シート５が、さらに熱可塑性樹脂を含む場合であっても密着が強固になり易いため加熱することが好ましい。加熱は１３０〜２１０℃が好ましく、１４０〜２００℃がより好ましい。また、圧着は、２〜１２０ｋｇ／ｃｍ２が好ましく、３〜４０ｋｇ／ｃｍ２がより好ましい。
　圧着装置は、平板圧着機またはロール圧着機を使用できるが、平板圧着機を使用する場合、一定の圧力を一定の時間かけることができるため好ましい。圧着時間は、配線回路基板６、導電性接着剤層５、および金属補強板６が十分密着すればよいので特に限定されないが、通常３０分〜２時間程度である。
　【００８３】
《電磁波シールドシートを備えた態様（Ｂ態様）》
　Ｂ態様であるプリント配線板１５は、図３に示す通り、配線板７と、電磁波シールドシートである導電性接着剤層２、金属層３、および絶縁層１とを備えている。なお、図示しないが、電磁波シールドシートは、絶縁層１、および導電性接着剤層２を含む構成も好ましい。
　また、電磁波シールドシートを備えたプリント配線板の態様が、図３に限定されないことは言うまでも無い。
　【００８４】
　絶縁層（カバーコート層）８ａおよび８ｂは、配線板の信号配線を覆い外部環境から保護する絶縁材料である。絶縁層（カバーコート層）８ａおよび８ｂは、熱硬化性樹脂付きポリイミドフィルム、熱硬化型または紫外線硬化型のソルダーレジスト、感光性カバーレイフィルムが好ましく、微細加工をするためには感光性カバーレイフィルムがより好ましい。
　【００８５】
　信号配線は、アースを取るグランド配線１１、電子部品に電気信号を送る信号配線１２を有する。両者は銅箔をエッチング処理することで形成することが一般的である。
　絶縁性基材１０は、配線板がフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）である場合、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等の屈曲可能なプラスチックが好ましく、ポリイミドがより好ましい。また、配線板がリジッド配線板の場合、絶縁性基材１０の構成材料は、ガラスエポキシが好ましい。これらのような絶縁性基材１０を備えることで配線板は高い耐熱性が得られる。
　【００８６】
　電磁波シールドシートと、配線板７との加熱圧着は、温度１５０〜１９０℃程度、圧力１〜３ＭＰａ程度、時間１〜６０分程度の条件で行うことが一般的である。加熱圧着により導電性接着剤層２と絶縁層（カバーコート層）８ａおよび８ｂが密着するとともに、導電性接着剤層２が流動してビア１４を埋めることでグランド配線１１との間で導通が取れる。さらに加熱圧着により熱硬化性樹脂と硬化剤が反応する。なお、硬化を促進させるため、加熱圧着後に１５０〜１９０℃で３０〜９０分間ポストキュアを行う場合もある。なお、電磁波シールドシートは、加熱圧着後に電磁波シールド層ということがある。
　【実施例】
　【００８７】
　以下に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。なお、部は重量部、％は重量％を意味する。また、Ｍｎは数平均分子量、Ｍｗは重量平均分子量をあらわす。
　【００８８】
　樹脂の酸価、樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、樹脂の重量平均分子量、導電性複合微粒子の表面銅濃度、および導電性複合微粒子の平均粒子径は以下の方法で測定した。
　【００８９】
＜樹脂の酸価測定＞
　酸価はＪＩＳ　Ｋ００７０に準じて測定した。共栓三角フラスコ中に試料約１ｇを精密に量り採り、テトラヒドロフラン／エタノール（容量比：テトラヒドロフラン／エタノール＝２／１）混合液１００ｍｌを加えて溶解する。これに、フェノールフタレイン試液を指示薬として加え、０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液で滴定し、指示薬が淡紅色を３０秒間保持した時を終点とした。酸価は次式により求めた固形分酸価である（単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ）。
酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）＝（５．６１１×ａ×Ｆ）／Ｓ
　ただし、
Ｓ：試料の採取量（ｇ）
ａ：０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量（ｍｌ）
Ｆ：０．１Ｎアルコール性水酸化カリウム溶液の力価」
　【００９０】
＜樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）＞
　Ｔｇの測定は、示差走査熱量測定（メトラー・トレド社製「ＤＳＣ−１」）によって測定した。
　【００９１】
＜樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）＞
　Ｍｗの測定は東ソー株式会社製ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）「ＨＰＣ−８０２０」を用いた。ＧＰＣは溶媒（ＴＨＦ；テトラヒドロフラン）に溶解した物質をその分子サイズの差によって分離定量する液体クロマトグラフィーである。本発明における測定は、カラムに「ＬＦ−６０４」（昭和電工株式会社製：迅速分析用ＧＰＣカラム：６ｍｍＩＤ×１５０ｍｍサイズ）を直列に２本接続して用い、流量０．６ｍｌ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件で行い、重量平均分子量（Ｍｗ）の決定はポリスチレン換算で行った。
　【００９２】
＜導電性複合微粒子の表面銅濃度＞
　導電性複合微粒子の表面銅濃度は、Ｘ線光電子分光分析（ＥＳＣＡ）で測定した。専用台座に両面粘着テープを貼り、導電性複合微粒子を均一に付着させ、余分をエアーで除去したものを測定試料とした。測定試料を下記条件で、３箇所場所を変えて測定した。
　装置：ＡＸＩＳ−ＨＳ（島津製作所社製／Ｋｒａｔｏｓ）
　試料チャンバー内真空度：１×１０−８Ｔｏｒｒ以下
　Ｘ線源：Ｄｕａｌ（Ｍｇ）１５ｋＶ，５ｍＡ　Ｐａｓｓ　ｅｎｅｒｇｙ　８０ｅＶ
　Ｓｔｅｐ：０．１　ｅＶ／Ｓｔｅｐ
　Ｓｐｅｅｄ：１２０秒／元素
　Ｄｅｌｌ：３００、積算回数：５
　光電子取り出し角：試料表面に対して９０度
　結合エネルギー：Ｃ１ｓ主ピークを２８４．６ｅＶとしてシフト補正
　Ｃｕ（２ｐ）ピーク領域：９２６〜９３６ｅＶ
　Ａｇ（３ｄ）ピーク領域：３７６〜３６２ｅＶ
　【００９３】
　上記ピーク領域に出現したピークをスムージング処理し、直線法にてベースラインを引き、銀と銅の原子濃度「Ａｔｏｍｉｃ　Ｃｏｎｃ」を求めた。
　得られた銅原子濃度および銀原子濃度の合計１００％中の銅原子濃度について、３箇所の値の平均値を求め、導電性複合微粒子の表面銅濃度［Ｃｕ］とした。
　【００９４】
＜導電性複合微粒子の平均粒子径＞
　平均粒子径は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置ＬＳ１３３２０（ベックマン・コールター社製）を使用し、トルネードドライパウダーサンプルモジュールにて、導電性複合微粒子を測定して得たＤ５０平均粒子径の数値であり、粒子径累積分布における累積値が５０％の粒子径である。屈折率の設定は１．６とした。
　【００９５】
　以下、実施例で使用した材料を示す。
　【００９６】
＜熱硬化性樹脂の合成＞
［合成例１］
　攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、アジピン酸と３−メチル−１，５−ペンタンジオール及び１，６−ヘキサンカーボネートジオールとから得られるＭｎ＝９８１であるジオール４３２部、イソホロンジイソシアネート１３７部、及びトルエン４０部を仕込み、窒素雰囲気下９０℃で３時間反応させた。これに、トルエン３００部を加えて、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの溶液を得た。次に、イソホロンジアミン２５部、ジ−ｎ−ブチルアミン３部、２−プロパノール３４２部、及びトルエン５７６部を混合したものに、得られたウレタンプレポリマーの溶液８１８部を添加し、７０℃で３時間反応させポリウレタンポリウレア樹脂の溶液を得た。これに、トルエン１４４部、２−プロパノール７２部を加えて、固形分３０％であるポリウレタン樹脂（熱硬化性樹脂１）溶液を得た。重量平均分子量は４８，０００、Ｔｇは−２０℃、酸価は０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　【００９７】
［合成例２］
　攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、アジピン酸とテレフタル酸及び３−メチル−１，５−ペンタンジオールから得られる数平均分子量（以下、「Ｍｎ」という）＝１００６であるジオール４１４部、ジメチロールブタン酸８部、イソホロンジイソシアネート１４５部、及びトルエン４０部を仕込み、窒素雰囲気下９０℃で３時間反応させた。これに、トルエン３００部を加えて、末端にイソシアネート基を
有するウレタンプレポリマーの溶液を得た。次に、イソホロンジアミン２７部、ジ−ｎ−ブチルアミン３部、２−プロパノール３４２部、及びトルエン５７６部を混合したものに、得られたウレタンプレポリマーの溶液８１６部を添加し、７０℃で３時間反応させ、ポリウレタン樹脂の溶液を得た。これに、トルエン１４４部、２−プロパノール７２部を加えて、固形分３０％であるポリウレタン樹脂（熱硬化性樹脂２）溶液を得た。重量平均分子量は５４，０００、Ｔｇは−７℃、酸価は２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　【００９８】
［合成例３］
　攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、アジピン酸と３−メチル−１，５−ペンタンジオール及び１，６−ヘキサンカーボネートジオールとから得られるＭｎ＝９８１であるジオール３９０部、ジメチロールブタン酸１６部、イソホロンジイソシアネート１５８部、及びトルエン４０部を仕込み、窒素雰囲気下９０℃で３時間反応させた。これに、トルエン３００部を加えて、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの溶液を得た。次に、イソホロンジアミン２９部、ジ−ｎ−ブチルアミン３部、２−プロノール３４２部、及びトルエン５７６部を混合したものに、得られたウレタンプレポリマーの溶液８１４部を添加し、７０℃で３時間反応させ、ポリウレタン樹脂の溶液を得た。これに、トルエン１４４部、２−プロパノール７２部を加えて、固形分３０％であるポリウレタン樹脂（熱硬化性樹脂３）溶液を得た。重量平均分子量は４３，０００、Ｔｇは−５℃、酸価は５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　【００９９】
［合成例４］
　攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、アジピン酸と３−メチル−１，５−ペンタンジオールとから得られるＭｎ＝１００２であるジオール３５２部、ジメチロールブタン酸３２部、イソホロンジイソシアネート１７６部、及びトルエン４０部を仕込み、窒素雰囲気下９０℃で３時間反応させた。これに、トルエン３００部を加えて、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの溶液を得た。次に、イソホロンジアミン３２部、ジ−ｎ−ブチルアミン４部、２−プロパノール３４２部、及びトルエン５７６部を混合したものに、得られたウレタンプレポリマーの溶液８１０部を添加し、７０℃で３時間反応させ、ポリウレタンポリウレア樹脂の溶液を得た。これに、トルエン１４４部、２−プロパノール７２部を加えて、固形分３０％であるポリウレタン樹脂（熱硬化性樹脂４）溶液を得た。重量平均分子量は３５，０００、Ｔｇは−１℃、酸価は２１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　【０１００】
［合成例５］
　攪拌機、温度計、滴下装置、還流冷却器、ガス導入管を備えた反応容器に、水酸基価１１０ｍｇＫＯＨ／ｇのポリテトラメチレングリコール１０１．１部、ジメチロールブタン酸２１．９部、溶剤としてメチルエチルケトン６０部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら６０℃まで加熱し、均一になるまで溶解した。続いてこの反応容器に、イソホロンジイソシアネート５２．１部を投入し、８０℃で８時間反応を行った。室温に冷却後、メチルエチルケトンで希釈することで固形分５０％のカルボキシル基を含有するポリウレタン樹脂（熱硬化性樹脂５）溶液を得た。重量平均分子量は２８，０００、Ｔｇは−１０℃、酸価は４７ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　【０１０１】
［合成例６］
　攪拌機、温度計、滴下装置、還流冷却器、ガス導入管を備えた反応容器にメチルエチルケトン５０部を入れ、容器に窒素ガスを注入しながら８０℃に加熱して、同温度でメタクリル酸３部、ｎーブチルメタクリレート３２部、ラウリルメタクリレート６５部、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル４部の混合物を１時間かけて滴下して重合反応を行った。滴下終了後、さらに８０℃で３時間反応させた後、アゾビスイソブチロニトリル１部をメチルエチルケトン５０部に溶解させたものを添加し、さらに８０℃で１時間反応を継続した後、室温まで冷却した。次いでメチルエチルケトンで希釈することで固形分３０％のカルボキシル基を含有するアクリル樹脂（熱硬化性樹脂６）溶液を得た。重量平均分子量は２７，０００、Ｔｇは−１１℃、酸価は２０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　【０１０２】
［合成例７］
　攪拌機、温度計、滴下装置、還流冷却器、ガス導入管を備えた反応容器にメチルエチルケトン５０部を入れ、容器に窒素ガスを注入しながら８０℃に加熱して、同温度でメタクリル酸３部、ｎーブチルメタクリレート７２部、ラウリルメタクリレート２５部、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル４部の混合物を１時間かけて滴下して重合反応を行った。滴下終了後、さらに８０℃で３時間反応させた後、アゾビスイソブチロニトリル１部をメチルエチルケトン５０部に溶解させたものを添加し、さらに８０℃で１時間反応を継続した後、室温まで冷却した。次いでメチルエチルケトンで希釈することで固形分３０％のカルボキシル基を含有するアクリル樹脂（熱硬化性樹脂７）を得た。重量平均分子量は２４，０００、Ｔｇは−４０℃、酸価は２０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　【０１０３】
　［合成例８］
　撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、ポリカーボネートジオ−ル（クラレポリオールＣ−２０２０）１９３．８部、主鎖用の酸無水物基含有化合物としてテトラヒドロ無水フタル酸（リカシッドＴＨ：新日本理化株式会社製）２９．２部、溶剤としてトルエン３５０部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら６０℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコを１１０℃に昇温し、３時間反応させた。その後、４０℃に冷却後、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ＹＤ−８１２５：新日鐵化学株式会社製：エポキシ当量＝１７５ｇ／ｅｑ）３４．２部、触媒としてトリフェニルホスフィン４部を添加して１１０℃に昇温し、８時間反応させた。室温まで冷却後、側鎖用の酸無水物基含有化合物としてテトラヒドロ無水フタル酸１５．２１部を添加し、１１０℃で３時間反応させた。室温まで冷却後、トルエンで固形分３０％になるよう調整し、付加型ポリエステル樹脂溶液（熱硬化性樹脂８）を得た。重量平均分子量は５０，０００、Ｔｇは２２℃、酸価は１９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　【０１０４】
［合成例９］
　撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、ポリカーボネートジオ−ル（クラレポリオールＣ−２０４１）１９１．３部、主鎖用の酸無水物基含有化合物としてテトラヒドロ無水フタル酸（リカシッドＨＮＡ−１００：新日本理化株式会社製）３４．６部、溶剤としてトルエン３５０部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら６０℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコを１１０℃に昇温し、３時間反応させた。その後、４０℃に冷却後、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ＹＤ−８１２５：新日鐵化学株式会社製：エポキシ当量＝１７５ｇ／ｅｑ）３１．９部、触媒としてトリフェニルホスフィン４部を添加して１１０℃に昇温し、８時間反応させた。室温まで冷却後、側鎖用の酸無水物基含有化合物としてテトラヒドロ無水フタル酸１６．７８部を添加し、１１０℃で３時間反応させた。室温まで冷却後、トルエンで固形分３０％になるよう調整し、付加型ポリエステル樹脂（熱硬化性樹脂９）溶液を得た。重量平均分子量は１３２，０００、Ｔｇは−１５℃、酸価は２０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　【０１０５】
［合成例１０］
　撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、ポリカーボネートジオ−ル（クラレポリオールＣ−２０９０）１９５．１部、主鎖用の酸無水物基含有化合物としてテトラヒドロ無水フタル酸（リカシッドＴＨ：新日本理化株式会社製）２９．２部、溶剤としてトルエン３５０部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら６０℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコを１１０℃に昇温し、３時間反応させた。その後、４０℃に冷却後、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ＹＤ−８１２５：新日鐵化学株式会社製：エポキシ当量＝１７５ｇ／ｅｑ）２６部、触媒としてトリフェニルホスフィン４部を添加して１１０℃に昇温し、８時間反応させた。室温まで冷却後、側鎖用の酸無水物基含有化合物としてテトラヒドロ無水フタル酸１１．５６部を添加し、１１０℃で３時間反応させた。室温まで冷却後、トルエンで固形分３０％になるよう調整し、付加型ポリエステル樹脂溶液（熱硬化性樹脂１０）を得た。重量平均分子量は１５，０００、Ｔｇは−２５℃、酸価は２５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　【０１０６】
［合成例１１］
　撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、プリポール１００９を１７３．５部、１，３−ビス［２−（４−アミノフェニル）−２−プロピル］ベンゼン「ビスアニリンＭ」（三井化学ファイン株式会社製）９５．７部、イオン交換水を１００部仕込み、発熱の温度が一定になるまで撹拌した。温度が安定したら１１０℃まで昇温し、水の流出を確認してから、３０分後に温度を１２０℃に昇温し、その後、３０分ごとに１０℃ずつ昇温しながら脱水反応を続けた。温度が２３０℃になったら、そのままの温度で３時間反応を続け、約２ＫＰａの真空下で、１時間保持した。その後、温度を低下し、シクロヘキサノン２１９部で希釈して、ポリアミド樹脂（熱硬化性樹脂１１）溶液を得た。重量平均分子量は２８，０００、Ｔｇは４０℃、酸価は８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　【０１０７】
［合成例１２］
　撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた４口フラスコに、セバシン酸５４．５部、５−ヒドロキシイソフタル酸５．５部、ダイマージアミン「プリアミン１０７４」（クローダジャパン株式会社製、アミン価２１０．０ｍｇＫＯＨ／ｇ）１４８．４部、イオン交換水を１００部仕込み、発熱の温度が一定になるまで撹拌した。温度が安定したら１１０℃まで昇温し、水の流出を確認してから、３０分後に温度を１２０℃に昇温し、その後、３０分ごとに１０℃ずつ昇温しながら脱水反応を続けた。温度が２３０℃になったら、そのままの温度で３時間反応を続け、約２ＫＰａの真空下で、１時間保持した。その後、温度を低下し、トルエン１４６部、２−プロパノール１４６部で希釈して、ポリアミド樹脂（熱硬化性樹脂１２）溶液を得た。重量平均分子量は３６０００、Ｔｇは５℃、酸価は１２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　【０１０８】
［合成例１３］
　攪拌機及び還流脱水装置を備えたフラスコに、ジカルボン酸成分としてダイマー酸（クローダージャパン社製、Ｐｒｉｐｏｌ１００９）１００重量部、及びジアミン成分としてピペラジン１４．８９重量部を仕込んだ。１１５℃／時間の割合で２３０℃にまで昇温し、６時間反応を継続してポリアミド樹脂（熱硬化性樹脂１３）を得た。重量平均分子量は２９，０００、Ｔｇは１５℃、酸価は７ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　【０１０９】
　合成例１〜１３で得られた熱硬化性樹脂を表１に示す。
　【０１１０】
　【表１】
　【０１１１】
＜導電性複合微粒子＞
　導電性微粒子は置換メッキ被覆法によって、銅の核体に銀の被覆層を形成した複合微粒子を用いた。実施例で使用した導電性複合微粒子を表２に示す。
　【０１１２】
　【表２】
　【０１１３】
＜硬化剤＞
エポキシ化合物：ビスフェノールＡタイプエポキシ
　（「アデカレジンＥＰ−４１００」、エポキシ当量＝１９０ｇ／ｅｑ、ＡＤＥＫＡ社製）
アジリジン化合物：「ケミタイトＰＺ−３３」日本触媒社製
＜その他＞
銅害防止剤：デカメチレンカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド
　【０１１４】
＜実施例１＞
［導電性接着剤の作製］
　熱硬化性樹脂２を１００部、導電性複合微粒子５を４００部、硬化剤としてエポキシ化合物３０部およびアジリジン化合物２．０部、銅害防止剤１．０部を容器に仕込み、不揮発分濃度が４５重量％になるようトルエン：イソプロピルアルコール（重量比２：１）の混合溶剤を加えディスパーで１０分攪拌することで導電性接着剤を得た。
　【０１１５】
［導電性接着シートの作製］
　導電性接着剤を剥離性シート上に、乾燥厚みが６０μｍになるようにドクターブレードを使用して塗工し、さらに１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで等方導電性を有する導電性接着シートを得た。
　【０１１６】
［電磁波シールドシートの作製］
導電性接着剤を剥離性シート上に、乾燥厚みが１０μｍになるようにドクターブレードを使用して塗工し、さらに１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで等方導電性を有する導電性接着剤層を得た。
別途、熱硬化性樹脂３を１００部、エポキシ化合物１０部およびアジリジン化合物１０部を加えディスパーで１０分攪拌して絶縁性樹脂組成物を得た。得られた絶縁性樹脂組成物をバーコーターを使用して乾燥厚みが１０μｍになるように剥離性シート上に塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで絶縁層を得た。さらに導電接着剤層に絶縁層を貼り合わせることで電磁波シールドシートを得た。
　ただし、実施例１は参考例である。
　【０１１７】
＜実施例２〜１９、比較例１〜２＞
　実施例１の導電性接着剤の組成、および配合量（固形分重量）を表３、４記載のものに変更した以外は実施例１と同様にして、導電性接着剤、導電性接着シートおよび電磁波シールドシートを得た。
　【０１１８】
＜実施例２０＞
［導電性接着剤の作製］
　熱硬化性樹脂３を１００部、導電性複合微粒子５を６０部、硬化剤としてエポキシ化合物３０部およびアジリジン化合物２．０部、銅害防止剤１．０部を容器に仕込み、不揮発分濃度が４５重量％になるようトルエン：イソプロピルアルコール（重量比２：１）の混合溶剤を加えディスパーで１０分攪拌することで導電性接着剤を得た。
　【０１１９】
［電磁波シールドシートの作製］
　得られた導電性接着剤をバーコーターを使用して乾燥厚みが１０μｍになるように剥離性シート上に塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで異方導電性を有する導電性接着剤層を得た。
　別途、熱硬化性樹脂３を１００部、エポキシ化合物１０部およびアジリジン硬化剤１０部を加えディスパーで１０分攪拌することで絶縁性樹脂組成物を得た。次いで得られた絶縁性樹脂組成物をバーコーターを使用して乾燥厚みが５μｍになるように剥離性シート上に塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで絶縁層を得た。次いで、厚さ３μｍの電解銅箔の一方の面に前述した導電性接着層を貼り合わせた後、電解銅箔の他方の面に絶縁層を貼り合わせることで剥離性シート／絶縁層／電解銅箔／導電性接着層／剥離性シートの構成の電磁波シールドシートを得た。
　【０１２０】
＜実施例２１〜２２、比較例３〜４＞
　実施例２０の導電性接着剤の組成、および配合量（固形分重量）を、表４のように変更した以外は実施例２０と同様にして、導電性接着剤、および電磁波シールドシートを得た。
　【０１２１】
＜評価方法＞
　実施例および比較例で得られた導電性接着剤、導電性シート、および電磁波シールドシートの評価を下記の方法で行なった。表３、４に評価結果を示す。
　【０１２２】
［導電性接着剤］
《分散安定性の評価》
　導電性接着シート及び電磁波シールドシートは、導電性接着剤を塗工して形成するが、導電性接着剤の分散安定性が不十分である場合、導電性微粒子が凝集し塗工スジや欠点が発生し導電性接着シートや電磁波シールドシートの生産収率を下げてしまう。
　作製直後と室温４０度のオーブンにて２４時間静置した導電性接着剤を粒ゲージを用いて粒度を測定した。測定前処理としてミックスローターで３０分攪拌した。また、測定基準はＪＩＳ規格Ｋ５６００−２−５に準拠した。下記式にて粒度の変化率を算出した。
粒度の変化率（％）＝４０度２４時間後の粒度／初期粒度×１００
評価基準は以下の通りである。
◎：粒度の変化率が１１０％未満。良好な結果である。
○：粒度の変化率が１１０％以上、１５０％未満。実用上問題ない。
×：粒度の変化率が１５０％以上。実用不可。
　【０１２３】
《沈降性の評価》
　導電性接着シート及び電磁波シールドシートは、導電性接着剤を塗工して形成するが、導電性接着剤の導電性微粒子の分散状態が不安定であると、導電性微粒子の沈降が早く塗工液が不均一となり塗工ムラが発生してしまい、生産の収率が悪化する。
　作製直後の導電性接着剤を１４０ｍｌマヨビンに仕込み、室温２５度の恒温環境にて２４時間静置し、導電性微粒子の沈降状態を評価した。
評価基準は以下の通りである。
◎：外観の変化なく、導電性接着剤にヘラを刺しても立たない。良好な結果である。
○：沈降層と上澄みの２層に分離しているが導電性接着剤にヘラを指しても立たず、攪拌すると１層へ均一に戻る。実用上問題ない。
×：沈降層と上澄みの２層に分離しており、導電性接着剤にヘラを突き刺すとヘラが立つ程のハードケーキ状態。攪拌しても１層へ均一に戻らない。実用不可。
　【０１２４】
［導電性接着シート］
《初期接続信頼性》
　金属補強板が電磁波シールド性を発現するためには金属補強板が導電性接着シートを介してグランド回路に接続し導通パスが確保されていることが重要である。グランド回路上に設置されたカバーレイ層のスルーホールから導電性接着剤が充填され接着することで導通が確保されるが、スルーホールへの埋め込み性と接着性が十分でないと、電磁波シールド性、つまり初期の接続信頼性が悪化してしまう。
　幅１５ｍｍ・長さ２０ｍｍの導電性接着シートと、幅２０ｍｍ・長さ２０ｍｍのＳＵＳ板（厚さ０．２ｍｍの市販のＳＵＳ３０４板の表面に厚さ２μｍのニッケル層を形成したもの）を重ねて、ロールラミネーターで９０℃、３Ｋｇｆ／ｃｍ２、１Ｍ／ｍｉｎの条件で貼り付けて試料を得た。
　図４（１）〜（６）の平面図を示して説明すると試料から剥離性フィルムを剥がし、露出した面を別に作製したフレキシブルプリント配線板（厚み２５μｍのポリイミドフィルム２１上に、互いに電気的に接続されていない厚み１８μｍの銅箔回路２２Ａ、および銅箔回路２２Ｂが形成されており、銅箔回路２２Ａ上に、接着剤付きの、厚み３７．５μｍ、直径１．２ｍｍのスルーホール２４を有するカバーフィルム２３が積層された配線板）にロールラミネーターで９０℃、３Ｋｇｆ／ｃｍ２、１Ｍ／ｍｉｎの条件で貼り付けた。
　そして、これらを１７０℃、２ＭＰａ、５分の条件で圧着をした後、１６０℃の電気オーブンで６０分間加熱を行なうことで測定試料を得た。
　次いで、図４（４）の平面図に示す２２Ａ−２２Ｂ間の初期接続信頼性を、抵抗値測定器とＢＳＰプローブを用いて接続抵抗値を測定することにより評価した。なお、図４（２）は、図４（１）のＤ−Ｄ’断面図、図４（３）は図４（１）のＣ−Ｃ’断面図である。
同様に図４（５）は、図４（４）のＤ−Ｄ’断面図、図４（６）は図４（４）のＣ−Ｃ’断面図である。
評価基準は以下の通りである。
◎：接続抵抗値が２０ｍΩ／□未満。良好な結果である。
○：接続抵抗値が２０ｍΩ／□以上、３００ｍΩ／□未満。実用上問題ない。
×：接続抵抗値が３００ｍΩ／□以上。実用不可。
　【０１２５】
《湿熱経時後の接続信頼性》
　ＦＰＣが組み込まれた電子部品は多様な環境下で使用される。耐湿熱経時後の接続信頼性が十分でないと、たとえば高温多湿な環境で長時間使用された際に、電磁波シールド性が悪化し、貼り付けた信号回路の周波数特性が悪化してしまう。
　初期接続信頼性の試験で作成した測定試料を８５℃８５％のオーブンに５００時間投入した。その後、図４（４）の平面図に示す２２Ａ−２２Ｂ間の接続信頼性（湿熱経時後の接続信頼性）を、抵抗値測定器とＢＳＰプローブを用いて抵抗値を測定することにより湿熱経時後の接続信頼性を評価した。
評価基準は以下の通りである。
◎：接続抵抗値が２０ｍΩ／□未満。良好な結果である。
○：接続抵抗値が２０ｍΩ／□以上、３００ｍΩ／□未満。実用上問題ない。
×：接続抵抗値が３００ｍΩ／□以上。実用不可
　【０１２６】
［電磁波シールドシート］
《折り曲げ後の接続信頼性》
　ＦＰＣに張り付けられた電磁波シールドシートは、通常折り曲げた状態で電子部品に組み込まれる。折り曲げ後の電磁波シールド性、つまり接続信頼性が十分でないと、信号回路から発生するノイズをシールドできないため周辺の電子機器の誤作動を招いてしまう。
　電磁波シールドシートを幅２０ｍｍ、長さ５０ｍｍの大きさに準備し試料とした。図４（１）〜（３）および（７）〜（９）の平面図を示して説明すると試料から剥離性フィルムを剥がし、露出した導電性接着剤層２６ｂを、別に作製したフレキシブルプリント配線板（厚み２５μｍのポリイミドフィルム２１上に、互いに電気的に接続されていない厚み１８μｍの銅箔回路２２Ａ、および銅箔回路２２Ｂが形成されており、銅箔回路２２Ａ上に、接着剤付きの、厚み３７．５μｍ、直径１．２ｍｍのスルーホール２４を有するカバーフィルム２３が積層された配線板に１５０℃、２ＭＰａ、３０ｍｉｎの条件で圧着し、導電性接着剤層２６ｂおよび絶縁層２６ａを硬化させることで試料を得た。次いで、試料の絶縁層２６ａ側の剥離性フィルムを除去し、図４（７）の平面図に示す２２Ａ−２２Ｂ間の「初期接続抵抗値」を、三菱化学製「ロレスターＧＰ」のＢＳＰプローブを用いて測定した。次に図４（７）のＧ−Ｇ’のラインを中心に山折り−谷折りを１セットとし３０セット繰り返した後、再度２２Ａ−２２Ｂ間の「折り曲げ後の接続抵抗値」を測定した。
　なお、図４（８）は、図４（７）のＥ−Ｅ’断面図、図４（９）は図４（７）のＦ−Ｆ’断面図である。
　下記式にて接続抵抗値の上昇率を算出し、折り曲げ後の接続信頼性を評価した。
接続抵抗値の上昇率＝「折り曲げ後の接続抵抗値」／「初期接続抵抗値」×１００
評価基準は以下の通りである。
　◎：接続抵抗値の上昇率が３００％未満　良好な結果である。
　○：接続抵抗値の上昇率が３００％以上、１０００％未満　実用上問題ない。
　×：接続抵抗値の上昇率が１０００％以上　実用不可。
　【０１２７】
《接着強度》
　電磁波シールドシートを幅２５ｍｍ・長さ７０ｍｍに準備し試料とした。導電性接着剤層上に設けられた剥離性シートを剥がし、露出した接着剤層に厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製「カプトン２００ＥＮ」）を１５０℃、２．０ＭＰａ、３０分の条件で圧着し、熱硬化させた。次いで接着力測定のために試料を補強する目的で絶縁層側の剥離性シートを剥がし、露出した絶縁層に、トーヨーケム社製の接着シートを用い、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを、１５０℃、１ＭＰａ、３０分の条件で圧着することで「ポリイミドフィルム／接着シート／電磁波シールドシート／ポリイミドフィルム」の構成の積層体を得た。この積層体を、引張試験機（島津製作所社製）を使用して２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、剥離速度５０ｍｍ／分、剥離角度９０°で、電磁波シールドシートの導電性接着剤層とポリイミドフィルムとの界面を剥離することで接着力を測定した。評価基準は以下の通りである。
　◎：接着強度が６Ｎ／２５ｍｍ以上。　良好な結果である。
　○：接着強度が４Ｎ／２５ｍｍ以上、６Ｎ／２５ｍｍ未満　実用上問題ない。
　×：接着強度が４Ｎ／２５ｍｍ未満。　実用不可。
　【０１２８】
　【表３】
　【０１２９】
　【表４】
　【０１３０】
　表３、４の結果から、実施例１〜２２の導電性接着剤は、分散安定性、沈降性が良好であるため導電性接着シート及び電磁波シールドシートの塗工において、スジや膜厚ムラの少ない塗膜が得られるため高い生産収率を維持することができていた。さらに湿熱経時後や折り曲げ後の接続信頼性が良好で、接着強度も高いため、高温多湿な環境下や折り曲げて使用した場合においても、良好な電磁波シールド性を保持したＦＰＣを提供できる。
　【符号の説明】
　【０１３１】
１　　　　　　　絶縁層
２　　　　　　　導電性接着剤層
３　　　　　　　金属層
４　　　　　　　プリント配線板
５　　　　　　　導電性接着シート
６　　　　　　　金属補強板
　６ａ　　　　　金属板
　６ｂ　　　　　メッキ層
７　　　　　　　配線板
　８ａ　８ｂ　　絶縁層（カバーコート層）
　９ａ　９ｂ　　接着剤層
１０　　　　　　絶縁性基材
１１　　　　　　グランド配線
１２　　　　　　信号配線
１３　　　　　　電子部品
１４　　　　　　ビア
１５　　　　　　プリント配線板
２１　　　　　　ポリイミドフィルム
２２Ａ、２２Ｂ　銅箔回路
２３　　　　　　カバーフィルム
２４　　　　　　スルーホール
２５ａ　　　　　金属補強板
２５ｂ　　　　　導電性接着シート
２６ａ　　　　　絶縁層
２６ｂ　　　　　導電性接着剤層
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　熱硬化性樹脂、硬化剤、および導電性複合微粒子を含む導電性接着剤であって、
熱硬化性樹脂がカルボキシル基を有しており、
さらに、熱硬化性樹脂の酸価が３〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、
導電性複合微粒子が銅粒子および前記銅粒子の表面を覆う銀被覆層を備え、かつ
該導電性複合微粒子表面の銅原子濃度が、銅原子濃度および銀原子濃度の合計１００％中５〜３０％であ
り、該カルボキシル基が、該導電性複合微粒子表面の銅とキレート結合してい
　【請求項２】
　導電性複合微粒子表面の、銅に対する銀の被覆量が、導電性複合微粒子全体に対して１〜１５重量％であることを特徴とする請求項１記載の導電性接着剤。
　【請求項３】
　熱硬化性樹脂のガラス転移温度が、−３０〜３０℃であることを特徴とする請求項１または２記載の導電性接着剤。
　【請求項４】
　請求項１〜３いずれか１項記載の導電性接着剤から形成されてなる導電性接着剤層を備えた、導電性接着シート。
　【請求項５】
　絶縁層と、請求項１〜３いずれか１項記載の導電性接着剤から形成されてなる導電性接着剤層とを備えた、電磁波シールドシート。
　【請求項６】
　絶縁層と、金属層と、請求項１〜３いずれか１項記載の導電性接着剤から形成されてなる導電性接着剤層とを備えた、電磁波シールドシート。
　【請求項７】
　請求項４記載の導電性接着シートと、信号配線および絶縁性基材を備えた配線板とを有するプリント配線板。
　【請求項８】
　請求項５または６記載の電磁波シールドシートと、信号配線および絶縁性基材を備えた配線板とを有するプリント配線板。