(57)【要約】  引出線（５）と、引出線（５）に対して幅広なシールド（７）とを少なくとも含む導体部（３）を有する配線基板（１）の製造方法は、引出線（５）と、シールド（７）の輪郭（７１）のうち少なくとも引出線（５）に近い部分に対応した境界線（９）と、を形成する第１の導体部形成工程（ＳＴ１０）と、シールド（７）の本体部（８）を形成する第２の導体部形成工程（ＳＴ２０）と、を備える。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
細線と、前記細線に対して幅広な太線とを少なくとも含む導体部を有する配線基板の製造方法であって、
前記細線と、前記太線の輪郭のうち少なくとも前記細線に近い部分に対応した境界線と、を形成する第１の工程と、
前記太線の残部を形成する第２の工程と、を備える配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板の製造方法であって、
下記（１）式を満たすように、前記細線、前記境界線、及び前記残部を形成することを含む配線基板の製造方法。
Ｈ２＜Ｈ３・・・（１）
上記（１）式において、Ｈ２は前記境界線の高さであり、Ｈ３は前記残部の高さである。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第２の工程は、平面視において、前記太線の残部の一部を、前記境界線と重ねることを含む配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記境界線は、前記輪郭の全てに対応している配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第１の工程は、下記（２）式を満たすように、前記細線及び前記境界線を形成することを含む配線基板の製造方法。
Ｗ１＜Ｗ２・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ｗ１は前記細線の幅であり、Ｗ２は前記境界線の幅である。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記境界線は、相互に並列に延在する複数の線状パターンから構成されている配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記太線は、前記輪郭に包囲され、網目状に形成された網目部を有し、
前記配線基板の製造方法は、前記第２の工程の前に、前記網目部を形成することを含む配線基板の製造方法。
【請求項８】
細線と、前記細線に対して幅広な太線とを少なくとも含む導体部を有する配線基板であって、
前記太線は、
前記細線を構成する材料と異なる組成の材料からなる本体部と、
前記細線を構成する材料と同じ組成の材料からなる境界線と、を有し、
前記境界線は、前記太線の輪郭のうち少なくとも前記細線に近い部分に対応して形成されている配線基板。
【請求項９】
請求項８に記載の配線基板であって、
前記本体部を構成する材料の電気的抵抗は、前記細線を構成する材料の電気的抵抗に対して相対的に高い配線基板。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の配線基板であって、
下記（３）式を満たす配線基板。
Ｈ２＜Ｈ３・・・（３）
上記（３）式において、Ｈ２は前記境界線の高さであり、Ｈ３は前記本体部の高さである。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれか一項に記載の配線基板であって、
平面視において、前記境界線と、前記本体部の一部とが重なっている配線基板。
【請求項１２】
請求項８〜１１のいずれか一項に記載の配線基板であって、
前記境界線は、前記輪郭の全てに対応している配線基板。
【請求項１３】
請求項８〜１２のいずれか一項に記載の配線基板であって、
下記（４）式を満たす配線基板。
Ｗ１＜Ｗ２・・・（４）
但し、上記（４）式において、Ｗ１は前記細線の幅であり、Ｗ２は前記境界線の幅である。
【請求項１４】
請求項８〜１３のいずれか一項に記載の配線基板であって、
前記境界線は、相互に並列に延在する複数の線状パターンから構成されている配線基板。
【請求項１５】
請求項８〜１４のいずれか一項に記載の配線基板であって、
前記太線は、前記輪郭に包囲されると共に、網目状に形成された網目部をさらに有し、
前記網目部は、前記細線を構成する材料と同じ組成の材料からなる配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法及び配線基板に関するものである。
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１５年１２月２４日に日本国に出願された特願２０１５−２５１０４９号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
【背景技術】
【０００２】
異なる幅を有する印刷パターンを形成する技術が知られている（たとえば、特許文献１の図１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２１８００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記技術では、幅の広い印刷パターンの周辺でインキが滲み易く、隣接する印刷パターンと混線してしまうおそれがある、という問題がある。【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、相互に隣接する太線と細線が混線するのを抑制できる配線基板の製造方法及び配線基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線基板の製造方法は、細線と、前記細線に対して幅広な太線とを少なくとも含む導体部を有する配線基板の製造方法であり、前記細線と、前記太線の輪郭のうち少なくとも前記細線に近い部分に対応した境界線と、を形成する第１の工程と、前記太線の残部を形成する第２の工程と、を備える配線基板の製造方法である。【０００７】
［２］上記発明において、下記（１）式を満たすように、前記細線、前記境界線、及び前記残部を形成することを含んでいてもよい。
Ｈ２＜Ｈ３・・・（１）
上記（１）式において、Ｈ２は前記境界線の高さであり、Ｈ３は前記残部の高さである。【０００８】
［３］上記発明において、前記第２の工程は、平面視において、前記太線の残部の一部を、前記境界線と重ねることを含んでいてもよい。【０００９】
［４］上記発明において、前記境界線は、前記輪郭の全てに対応していてもよい。【００１０】
［５］上記発明において、  前記第１の工程は、下記（２）式を満たすように、前記細線及び前記境界線を形成することを含んでいてもよい。
Ｗ１＜Ｗ２・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ｗ１は前記細線の幅であり、Ｗ２は前記境界線の幅である。【００１１】
［６］上記発明において、前記境界線は、相互に並列に延在する複数の線状パターンから構成されていてもよい。【００１２】
［７］上記発明において、前記太線は、前記輪郭に包囲され、網目状に形成された網目部を有し、前記配線基板の製造方法は、前記第２の工程の前に、前記網目部を形成することを含んでいてもよい。【００１３】
［８］本発明に係る配線基板は、細線と、前記細線に対して幅広な太線とを少なくとも含む導体部を有し、前記太線は、前記細線を構成する材料と異なる組成の材料からなる本体部と、前記細線を構成する材料と同じ組成の材料からなる境界線と、を有し、前記境界線は、前記太線の輪郭のうち少なくとも前記細線に近い部分に対応して形成されている配線基板である。【００１４】
［９］上記発明において、前記本体部を構成する材料の電気的抵抗は、前記細線を構成する材料の電気的抵抗に対して相対的に高くてもよい。【００１５】
［１０］上記発明において、下記（３）式を満たしてもよい。
Ｈ２＜Ｈ３・・・（３）
上記（３）式において、Ｈ２は前記境界線の高さであり、Ｈ３は前記本体部の高さである。【００１６】
［１１］上記発明において、平面視において、前記境界線と、前記本体部の一部とが重なっていてもよい。【００１７】
［１２］上記発明において、前記境界線は、前記輪郭の全てに対応していてもよい。【００１８】
［１３］上記発明において、下記（４）式を満たしてもよい。
Ｗ１＜Ｗ２・・・（４）
但し、上記（４）式において、Ｗ１は前記細線の幅であり、Ｗ２は前記境界線の幅である。【００１９】
［１４］上記発明において、前記境界線は、相互に並列に延在する複数の線状パターンから構成されていてもよい。【００２０】
［１５］上記発明において、前記太線は、前記輪郭に包囲されると共に、網目状に形成された網目部をさらに有し、前記網目部は、前記細線を構成する材料と同じ組成の材料からなってもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の配線基板の製造方法及び配線基板では、太線の輪郭のうち少なくとも細線に近い部分に対応して境界線を形成する。これにより、相互に隣接する太線と細線が混線するのを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る配線基板を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のII部の部分拡大図である。
【図３】図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係る境界線と本体部との位置関係を説明するための平面図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態に係る配線基板の製造方法の工程図である。
【図６】図６（ａ）〜図６（ｃ）は、本発明の第１実施形態に係る第１の印刷工程を説明するための側面図である。
【図７】図７（ａ）〜図７（ｄ）は、本発明の第１実施形態に係る第２の印刷工程を説明するための側面図である。
【図８】図８は、本発明の第１実施形態に係る境界線と第２の印刷パターンとの位置関係を説明するための図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態に係る配線基板を示す図であり、図２に相当する平面図である。
【図１０】図１０は、図９のＸ-Ｘ線に沿った断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２実施形態に係る境界線と本体部との位置関係を説明するための平面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第３実施形態に係る配線基板を示す図であり、図２に相当する平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第１実施形態に係る配線基板の変形例を示す図であり、図２に相当する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００２４】
＜第１実施形態＞
図１は本発明の第１実施形態に係る配線基板を示す斜視図、図２は図１のII部の部分拡大図、図３は図２のIII-III線に沿った断面図、図４は本発明の第１実施形態に係る境界線と本体部との位置関係を説明するための平面図である。
【００２５】
本実施形態における配線基板１は、たとえば、タッチパネルのメンブレン配線板として用いられるものである。このようなタッチパネルでは、たとえば、タッチ電極（本実施形態における電極４）に操作者の指（外部導体）が接近すると、タッチ電極の静電容量が変化する。タッチパネルは、この変化を検出することで、タッチ位置を検出することができる。なお、配線基板１の用途は、特に上述に限定されない。本実施形態における「配線基板１」が本発明における「配線基板」の一例に相当する。
【００２６】
このような配線基板１は、図１に示すように、基材２と、当該基材２上に形成された導体部３と、を備えている。本実施形態における「導体部３」が本発明における「導体部」の一例に相当する。
【００２７】
基材２は、絶縁性を有するフィルムから構成されている。この基材２を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を例示することができる。配線基板１をタッチパネルに用いる場合は、基材２を構成する材料として、可撓性を有した透明な材料が選択される。なお、樹脂材料に代えて、たとえばガラスで基材を構成してもよい。
【００２８】
基材２の上面２１には、導体部３が形成されている。導体部３は、図１に示すように、複数の電極４と、複数の引出線５と、複数の端子６と、シールド７と、から構成されている。本実施形態における「引出線５」が本発明における「細線」の一例に相当し、本実施形態における「シールド７」が本発明における「太線」の一例に相当する。
【００２９】
この導体部３が有する電極４の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、導体部３が有する引出線５の数や端子６の数は、電極４の数に応じて設定されている。
【００３０】
それぞれの電極４は、図１中Ｙ方向に延在している。本実施形態の電極４は、図１の拡大図に示すように、透光性を付与するため、複数の電極細線４１ａ，４１ｂを交差させてなる網目形状を有している。電極細線４１ａは、Ｘ方向に対して＋４５°傾斜した方向（以下、「第１の方向」ともいう。）に沿って直線状に延びている。複数の電極細線４１ａは、第１の方向に対して直交する方向（以下、「第２の方向」ともいう。）に等ピッチＰ１で並べられている。これに対し、電極細線４１ｂは、第２の方向に沿って直線状に延びており、複数の電極細線４１ｂは、第１の方向に等ピッチＰ２で並べられている。そして、これら電極細線４１ａ，４１ｂが互いに直交することで、四角形状の網目を繰り返す網目状の電極４が構成されている。
【００３１】
なお、電極４の構成は、特に上述に限定されない。たとえば、本実施形態では、電極細線４１ａのピッチＰ１と電極細線４１ｂのピッチＰ２とを同一にして、正方形状の単位網目となっているが（Ｐ１＝Ｐ２）、特にこれに限定されず、電極細線４１ａのピッチＰ１と電極細線４１ｂのピッチＰ２とを異ならせてもよい（Ｐ１≠Ｐ２）。
【００３２】
また、網目状の電極４の網目の形状は、特に上述に限定されず、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。
【００３３】
また、本実施形態では、電極細線４１（電極細線４１ａ，４１ｂを総称する。）は、直線状であるが、線状に延在しているのであれば、特にこれに限定されず、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状などでもよい。
【００３４】
なお、電極４の構成は、特に上述に限定されず、電極の形成領域に対して一様に形成されたベタパターンとしてもよい。なお、電極をベタパターンとする場合、当該電極は、特に限定しないが、たとえば、酸化インジウム（ＩＴＯ）や導電性高分子から構成された透明電極とされる。
【００３５】
本実施形態の引出線５は、電極４の−Ｘ方向側の一端から引き出されている。引出線５の他端には端子６が設けられている。この端子６が外部回路に電気的に接続される。それぞれの引出線５は、対応する電極４及び端子６の間を屈曲しながら、基材２上に配設されている。
【００３６】
図１及び図２に示すように、複数の電極４から引き出された複数の引出線５は、相互に略平行となるように集合されている。隣り合う引出線５同士の間には、相互に絶縁性を確保するため、間隙が形成されている。本実施形態では、隣り合う引出線５同士の間の間隙は、相互に同じ間隔とされている。なお、特に上述に限定されず、隣り合う引出線５同士の間に、異なる間隔が混在していてもよい。
【００３７】
この引出線５の幅Ｗ１は、特に限定しないが、３０〜１００μｍの範囲内で設定されている。また、引出線５の高さＨ１は、特に限定しないが、１〜１０μｍの範囲内で設定されている（図３参照）。また、隣り合う引出線５同士の間の間隙の幅Ｓ１は、特に限定しないが、３０〜１００μｍの範囲内で設定されている。なお、引出線５の「幅」とは、平面視において、当該引出線５の延在方向に対して直交する方向における当該引出線５の長さをいう。
【００３８】
シールド７は、図１に示すように、基材２の周縁部に沿って設けられており、平面視において、電極４を包囲している。このシールド７は、電極４を外部から電磁的にシールドする機能を有している。
【００３９】
図１に示すように、配線基板１の−Ｘ方向の一端には、シールド７が未形成の領域が存在しており、この領域内に端子６が集合して配置されている。なお、シールド７は、シールド用引出線１１とシールド用端子１２を介して、外部に接地される。このシールド用引出線１１は、引出線５と同じ構成を有しており、シールド用端子１２は、端子６と同じ構成を有している。
【００４０】
図２及び図３に示す部分では、シールド７は、複数の引出線５と並んで設けられている。このシールド７は、引出線５に対して幅広に形成されており、ほぼ一定の幅で延在している。シールド７とシールド用引出線１１が接続する部分（当該シールド７の一方端部）近傍では、当該シールド７の延在方向において、接続部分に向けてシールド７の幅が漸次的に狭くなっている。シールド７に並設される複数の引出線５は、シールド７の輪郭７１に沿って屈曲している。
【００４１】
上述のとおりシールド７の幅Ｗ４は、引出線５の幅Ｗ１に対して幅広であるが、具体的には、電極４、引出線５、及び端子６に対して十分なシールド性を発揮する観点から、０.５〜３ｍｍの範囲内で設定されている。
【００４２】
シールド７と引出線５との間は、電気的な絶縁を図るため、相互に離間して配置されている。この場合、平面視におけるシールド７と引出線５（シールド７に最も近い引出線５ａ）との間の間隔の幅Ｓ３は、３０〜１００μｍの範囲内で設定されている。
【００４３】
本実施形態のシールド７は、本体部８と、境界線９と、を有している。本実施形態における「本体部８」が本発明における「本体部」の一例に相当し、本実施形態における「境界線９」が本発明における「境界線」の一例に相当する。
【００４４】
境界線９は、単一の線状パターンから構成されている。この境界線９は、平面視において、シールド７の輪郭７１の全てに対応して連続的に形成されており、その延在方向においてほぼ一定の幅で延在している。本実施形態のシールド７においては、境界線９の外側側部が、当該シールド７の輪郭７１の全てを構成している。なお、「境界線９の外側側部」とは、平面視において、当該境界線９の中心を基準にしてシールド７の中心軸側と反対側の側部であることをいう。一方、「境界線９の内側側部」とは、平面視において、当該境界線９の中心を基準にしてシールド７の中心軸側の側部であることをいう。
【００４５】
境界線９の幅Ｗ２は、１００〜３００μｍの範囲内で設定されている。また、本実施形態の配線基板１では、境界線９の幅Ｗ２と、引出線５の幅Ｗ１との関係が、下記（５）式を満たすように設定されている。
Ｗ１＜Ｗ２・・・（５）
【００４６】
境界線９の高さＨ２は、１〜１０μｍの範囲内で設定されている。この場合、境界線９の高さＨ２と引出線５の高さＨ１の関係においては、境界線９の高さＨ２が引出線５の高さＨ１に対して相対的に大きくてもよいし（Ｈ２＞Ｈ１）、境界線９の高さＨ２が引出線５の高さＨ１に対して相対的に小さくてもよい（Ｈ２＜Ｈ１）。あるいは、境界線９の高さＨ２と引出線５の高さＨ１が相互に同じであってもよい（Ｈ２＝Ｈ１）。
【００４７】
本体部８は、平面視において、シールド７のうち境界線９の内側を構成している。この本体部８は、平面視において、境界線９の一部と重なるように形成されている。この場合、図４に示すように、本体部８の輪郭８１は、平面視において、シールド７の輪郭７１よりも内側であって、境界線９の内側側部よりも外側に位置している。境界線９と本体部８が、平面視において重なるように形成されていることで、これらが相互に電気的に導通している。
【００４８】
本体部８と境界線９の重なる重複部分Ｔの長さは、１〜１５０μｍの範囲で設定されていることが好ましい。なお、重複部分Ｔの長さとは、平面で視て、境界線９の延在方向に対して直交する方向における、本体部８と境界線９とが重なる部分の長さをいう。
【００４９】
本体部８の高さＨ３は、図３に示すように、３〜２０μｍの範囲で設定されている。なお、本体部８の高さＨ３と境界線９の高さＨ２の関係が、下記（６）式を満たすように設定されている。
Ｈ２＜Ｈ３・・・（６）
【００５０】
このように、本実施形態では、上記（６）式に示すように、本体部８の高さＨ３が境界線９の高さＨ２に対して相対的に大きい。したがって、シールド７の高さＨ４は、本体部８の高さＨ３に相当する。これにより、本体部８の高さＨ３が境界線９の高さＨ２に対して相対的に大きいため、シールド７は、温度変化が大きい環境においても、ピンホールの発生を抑制できる。また、本体部８において、導通経路を比較的大きく確保できるので、シールド７の導電性の向上を図ることができる。
【００５１】
また、本実施形態では、図３に示すように、シールド７の高さＨ３が引出線５の高さＨ１よりも大きくなっている（Ｈ１＜Ｈ３）。これにより、引出線５よりも高い位置までシールド７が形成されるため、より外部から電磁的にシールドする機能が向上する。
【００５２】
シールド７の境界線９を構成する材料は、引出線５を構成する材料と相互に同じ組成の材料からなっている。なお、本実施形態では、電極４、端子６、シールド用引出線１１、及びシールド用端子１２を構成する材料も、引出線５（境界線９）を構成する材料と同じ組成からなっている。
【００５３】
一方、シールド７の本体部８を構成する材料は、引出線５を構成する材料と異なる組成となっている。この場合、本実施形態では、引出線５を構成する材料は、本体部８を構成する材料に対して、相対的に電気的抵抗の低い（導電性が高い）材料となっている。
【００５４】
具体的には、引出線５を構成する材料としては、粒径が１〜１０μｍの範囲内で設定された銀（Ａｇ）等の導電性粒子と、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のバインダ樹脂と、から構成される導電性材料を例示することができる。
【００５５】
なお、導電性粒子の粒径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）や透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いることで求められる。具体的には、ＳＥＭやＴＥＭにより測定された複数の導電性粒子の粒径の算術平均値を、当該導電性粒子の粒径とする。なお、導電性粒子の形状が、短径と長径とを有する楕円体形状、棒状、又は、アスペクト比の概念を含む形状である場合は、当該導電性粒子の粒径として長手方向の辺（或いは、径）を測定する。
【００５６】
一方、本体部８を構成する材料としては、粒径が３〜２０μｍの範囲内で設定された銀（Ａｇ）等の導電性粒子と、上述と同様のバインダ樹脂と、から構成される導電性材料を例示することができる。この場合、本体部８を構成する材料に含まれる導電性粒子の粒径は、引出線５を構成する材料に含まれる導電性粒子の粒径に対して、相対的に大きくなっている。このため、本体部８を構成する材料は、引出線５を構成する導電性材料に対して、相対的に電気的抵抗の高い材料となっている。
【００５７】
次に、本実施形態の配線基板１の製造方法について説明する。
【００５８】
図５は本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法の工程図、図６（ａ）〜図６（ｃ）は本発明の一実施の形態に係る第１の印刷工程を説明するための側面図、図７（ａ）〜図７（ｄ）は本発明の一実施の形態に係る第２の印刷工程を説明するための側面図、図８は本発明の一実施の形態に係る境界線と第２の印刷パターンとの位置関係を説明するための図である。
【００５９】
本実施形態の配線基板１の製造方法は、図５に示すように、第１の導体部形成工程ＳＴ１０と、第２の導体部形成工程ＳＴ２０と、を備えている。
【００６０】
第１の導体部形成工程ＳＴ１０は、第１の印刷工程ＳＴ１１と、第１の焼成工程ＳＴ１２と、を含んでいる。
【００６１】
本実施形態の第１の印刷工程ＳＴ１１では、図６（ａ）に示すグラビアロール１１０（凹版）を有するグラビアオフセット印刷装置１００を用いて、基材２上に第１の印刷パターン１４（図６（ｃ）参照）を形成する。この第１の印刷パターン１４は、基材２上に電極４、引出線５、端子６、並びに、シールド７の境界線９、シールド用引出線１１、及びシールド用端子１２に対応するパターンを含んでいる。
【００６２】
なお、本実施形態では、グラビアオフセット法を用いて第１の印刷工程ＳＴ１１を実行しているが、凹版を用いて被印刷物にインクを塗布する方法であれば、当該第１の印刷工程ＳＴ１１において採用できる印刷法は、特にグラビアオフセット法に限定されない。たとえば、単なるオフセット印刷法を用いてもよい。
【００６３】
ここで、第１の印刷工程ＳＴ１１において用いるグラビアオフセット印刷装置１００について説明する。このグラビアオフセット印刷装置１００は、グラビアオフセット印刷法によって基材２上に所定のパターンを形成する装置であり、図６（ａ）に示すように、グラビアロール１１０と、ドクターブレード１２０と、貯蔵部１３０と、転写ロール１４０と、印刷テーブル１５０と、を備えている。
【００６４】
グラビアロール１１０は、版胴１１１と、グラビア版１１２と、を有している。版胴１１１は、円筒形状とされ、特に図示しないモータ等によってその軸芯を中心として回転駆動することが可能となっている。グラビア版１１２は、版胴１１１の外周に捲回されており、その外周面に第１の印刷パターン１４に対応する凹部１１２ａが形成されている。グラビアロール１１０の周囲には、グラビア版１１２上に摺接するドクターブレード１２０と、第１の導電性材料１３を貯蔵する貯蔵部１３０と、が設けられている。
【００６５】
第１の導電性材料１３としては、上述の引出線５を構成する材料である導電性粒子とバインダ樹脂に加えて、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成される導電性ペーストや導電性インクを例示することができる。第１の導電性材料１３に含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。
【００６６】
転写ロール１４０は、グラビアロール１１０に対向するように配置されている。この転写ロール１４０は、ブランケット胴１４１と、ブランケット１４２と、を有している。ブランケット胴１４１は、円筒形状とされ、特に図示しないモータ等によってその軸芯を中心として回転駆動することが可能となっている。
【００６７】
ブランケット１４２は、特に図示しない粘着層を介してブランケット胴１４１の外周に捲回されている。このブランケット１４２は、グラビア版１１２から第１の導電性材料１３を受理し、基材２へ転写する機能を有している。このようなブランケット１４２を構成する材料としては、シリコーンゴム、フッ素ゴム、フロロシリコーンゴム、ウレタンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム（ＮＢＲ）、フッ素ゴム、アクリルゴム、又はクロロプレンゴム等を例示することができる。
【００６８】
第１の印刷工程ＳＴ１１では、まず、図６（ａ）に示すように、グラビア版１１２の凹部１１２ａ内に第１の導電性材料１３を充填する。具体的には、グラビアロール１１０が軸中心に回転することで、第１の導電性材料１３がグラビア版１１２の表面に連続的に付着する。そして、ドクターブレード１２０によりグラビア版１１２の凹部１１２ａ内に第１の導電性材料１３を充填しつつ、グラビア版１１２の表面に付着した余分な導電性材料をグラビア版１１２から掻き出す。
【００６９】
次に、図６（ｂ）に示すように、転写ロール１４０をグラビアロール１１０に接近させ、グラビア版１１２とブランケット１４２とを接触させた状態で、グラビアロール１１０と転写ロール１４０とを共に回転させる。これにより、グラビア版１１２に充填されていた第１の導電性材料１３がブランケット１４２に受理され、当該ブランケット１４２の表面上に凹部１１２ａに対応した第１の印刷パターン１４が形成される。
【００７０】
次に、図６（ｃ）に示すように、転写ロール１４０を印刷テーブル１５０上に載置された基材２に接近させ、ブランケット１４２を基材２に押し付けることで、転写ロール１４０から基材２へ第１の印刷パターン１４が転写される。
【００７１】
次に、第１の焼成工程ＳＴ１２では、第１の印刷パターン１４が形成された基材２を乾燥炉（不図示）に移送する。そして、この乾燥炉において、基材２上の第１の印刷パターン１４が加熱され、硬化することで、当該基材２上に電極４、引出線５、端子６、並びに、シールド７の境界線９、シールド用引出線１１、及びシールド用端子１２が形成される。このような乾燥炉としては、たとえば、ＩＲ（遠赤外線）乾燥炉や熱風乾燥炉等を例示することができる。
【００７２】
なお、第１の焼成工程ＳＴ１２では、後述する第２の印刷工程ＳＴ２１において、第２の印刷パターン１７を形成することができる程度に、第１の印刷パターン１４が硬化していれば、上述のように、当該第１の印刷パターン１４に対応する導体部が完全に硬化した状態となっていなくてもよい。
【００７３】
以下の説明では、電極４、引出線５、端子６、並びに、シールド７の境界線９、シールド用引出線１１、及びシールド用端子１２が形成された基材２を中間体１５とも称する。
【００７４】
本実施形態では、第１の導体部形成工程ＳＴ１０において中間体１５を得たら、図５に示すように、第２の導体部形成工程ＳＴ２０に移行する。第２の導体部形成工程ＳＴ２０は、シールド７の残部を形成する工程であり、具体的には、当該シールド７の本体部８を形成する工程である。この第２の導体部形成工程ＳＴ２０は、第２の印刷工程ＳＴ２１と、第２の焼成工程ＳＴ２２と、を含んでいる。
【００７５】
まず、第２の印刷工程ＳＴ２１では、図７（ａ）に示す基材２に第２の導電性材料１６を直接塗布するスクリーン印刷装置２００を用いて、基材２上に第２の印刷パターン１７（図７（ｃ）参照）を形成する。この第２の印刷パターン１７は、シールド７の本体部８に相当するパターンを含んでいる。
【００７６】
なお、本実施形態では、スクリーン印刷法（スクリーン印刷装置２００）を用いて第２の印刷工程ＳＴ２１を実行しているが、被印刷物にインクを直接塗布する方法（凹版等を介さずに被印刷物にインクを塗布する方法）であれば、当該第２の印刷工程ＳＴ２１において採用できる印刷法は、特にスクリーン印刷法に限定されない。たとえば、インクジェット印刷法を用いてもよい。
【００７７】
ここで、第２の印刷工程ＳＴ２１において用いるスクリーン印刷装置２００について説明する。スクリーン印刷装置２００は、図７（ａ）に示すように、孔版２１０と、版枠２２０と、スキージ２３０と、ディスペンサ２４０と、印刷テーブル２５０と、を備えている。
【００７８】
孔版２１０は、薄いシート状の部材であり、たとえば、メタルマスクを用いることができる。この孔版２１０は、当該孔版２１０の主面の面方向から加わる押圧力によって変形可能な程度の剛性を有している。孔版２１０には、当該孔版２１０両方の主面を貫通する孔２１１が形成されている。この孔２１１は、第２の印刷パターン１７に対応したものとなっている。
【００７９】
版枠２２０には、孔版２１０の周縁部が固定されている。この版枠２２０は、孔版２１０に形成された孔２１１の形成領域に対応した開口２２１を有している。スクリーン印刷装置２００では、平面視において、基材２を載置可能な印刷ステージ２５０と、孔２１１の形成領域とが、この版枠２２０の開口２２１を介して対向している。スキージ２３０は、孔版２１０の孔２１１の形成領域に対応した幅を有しており、孔版２１０のうち基材２と対向する側の主面と反対側の主面上を摺動可能となっている。
【００８０】
ディスペンサ２４０は、第２の導電性材料１６を孔版２１０上に供給する装置である。このディスペンサ２４０は、孔版２１０のうち基材２と対向する側の主面と反対側の主面と対向して配置されている。
【００８１】
第２の導電性材料１６としては、上述の本体部８を構成する材料である導電性粒子とバインダ樹脂に加えて、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成される導電性ペーストや導電性インクを例示することができる。第２の導電性材料１６に含まれる溶剤としては、第１の導電性材料１３に含まれるものと同じものを用いることができる。
【００８２】
第２の導体部形成工程ＳＴ２０では、まず、図７（ａ）に示すように、第２の印刷工程ＳＴ２１として、中間体１５に対向するように、孔版２１０をセットする。この際、孔版２１０は、中間体１５の上面から所定距離だけ離間した状態で配置される。そして、ディスペンサ２４０により孔版２１０上に第２の導電性材料１６を供給する。
【００８３】
そして、図７（ｂ）に示すように、所定の圧力が加えられたスキージ２３０を孔版２１０の上方から当該孔版２１０へ押し付ける。スキージ２３０からの押圧力によって、孔版２１０が下方に撓んで変形する。スキージ２３０の直下では、孔版２１０が中間体１５と密着し、スキージ２３０の摺動により生じる第２の導電性材料１６の内圧により、孔版２１０の孔２１１を当該第２の導電性材料１６が通過して、中間体１５上に付着する（図７（ｃ）参照）。これにより、中間体１５上に第２の印刷パターン１７が形成される。
【００８４】
この際、第２の印刷パターン１７を、平面視において、シールド７の輪郭７１よりも内側となるように形成する。また、第２の印刷パターン１７を、平面視において、境界線９と重なるように形成する。
【００８５】
第２の印刷パターン１７が中間体１５上に形成された直後の状態では、当該第２の印刷パターン１７を構成する第２の導電性材料１６は、まだ流動性の高い状態であるため、経時的に濡れ広がろうとする。これに対し、本実施形態のように、輪郭７１に対応して境界線９が形成されている場合、この境界線９によって第２の印刷パターン１７の流動が阻害され、シールド７の輪郭７１を超えて当該第２の印刷パターン１７が濡れ広がろうとするのを抑制する。
【００８６】
また、本実施形態では、平面視において、第２の印刷パターン１７の輪郭７１を、境界線９と重なるように形成することで、当該境界線９と、第２の印刷パターン１７よりなる本体部８とを密着させることができる。この場合、本体部８及び境界線９からなるシールド７中に隙間が生じるのを抑えることができる。
【００８７】
中間体１５に第２の印刷パターン１７を形成したら、図７（ｄ）に示すように、スキージ２３０を孔版２１０から退避させる。孔版２１０は、スキージ２３０から受けていた押圧力が除去されるので、元の形状に戻ろうと変形する。これにより、孔版２１０が中間体１５から離れる。
【００８８】
次に、第２の焼成工程ＳＴ２２では、第２の印刷パターン１７が形成された中間体１５を乾燥炉（不図示）に移送する。そして、この乾燥炉において、基材２上の第２の印刷パターン１７が加熱され、硬化することで、当該基材２上にシールド７の本体部８が形成される。以上により、配線基板１を得ることができる。なお、この第２の焼成工程ＳＴ２２で使用する乾燥炉は、第１の焼成工程ＳＴ１２で使用した乾燥炉と同じものを用いてもよい。図７（ｄ）においては、乾燥炉を通過して得られた配線基板を符号（１）で表示している。
【００８９】
本実施形態における配線基板１及び配線基板の製造方法は、以下の効果を奏する。
【００９０】
従来技術では、細線と、当該細線に対して幅広な太線とを少なくとも含む導体部を有する配線基板において、これら細線及び太線を一回的に印刷形成する場合、太線の周縁で、インキが滲み易く、隣接する細線と混線してしまうおそれがある、という問題があった。
【００９１】
これに対し、本実施形態では、細線である引出線５と、当該引出線５に対して幅広な太線であるシールド７とを有する配線基板１において、まず、引出線５及びシールド７の境界線９を形成したのち、当該シールド７の残部である本体部８を形成する。この場合、本体部８に対応する第２の印刷パターン１７が経時的に濡れ広がろうとしても、境界線９の高さや境界線９の表面粗さ等の影響により、当該第２の導電性材料１６の流動が阻害される。これにより、第２の印刷パターン１７の濡れ広がりが抑制される。この結果、特に、シールド７と、当該シールド７に隣接する引出線５ａとの間で混線が生じるのを抑制することができる。
【００９２】
なお、本実施形態では、引出線５や境界線９を形成する第１の導体部形成工程ＳＴ１０では、比較的高精度な凹版を用いた印刷法であるグラビアオフセット印刷法を用いる一方、本体部８を形成する第２の導体部形成工程ＳＴ２０では、インクを直接塗布する印刷法であるスクリーン印刷法を用いているが、これは以下の理由による。すなわち、シールドは幅広な部分であるが、当該シールドに対応した凹版であるグラビア版の凹部を形成すると、ドクターブレードによるドクタリングの際、当該凹部内に充填された導電性材料が過剰に掻き出されてしまうおそれがある。この場合、シールドの高さが減少してしまい、このままの状態でシールドを焼成すると、ピンホールが多発して、当該シールドの品質が低下するおそれがある。
【００９３】
したがって、本実施形態では、第１の導体部形成工程ＳＴ１０では、グラビア版１１２を用いた印刷法であるグラビアオフセット印刷法を用いてシールド７の境界線９を形成し、次に、第２の導体部形成工程ＳＴ２０では、被印刷物にインクを直接塗布する印刷法であるスクリーン印刷法を用いて幅広なシールド７の本体部８を形成することで、ピンホールが多発して、シールド７の品質が低下するのを抑制している。
【００９４】
また、本実施形態では、平面視において、本体部８の輪郭８１を、境界線９と重なるように形成することで、これら境界線９及び本体部８を相互に密着させることができる。この場合、本体部８及び境界線９からなるシールド７中に隙間が生じるのを抑えることができる。
【００９５】
なお、境界線９に対して本体部８を重ねるように形成する場合、第２の印刷工程ＳＴ２１における重ね合わせ印刷の精度のばらつきが問題となるが、本実施形態では、境界線９の幅Ｗ４だけ第２の印刷工程ＳＴ２１における重ね合わせ印刷の精度のばらつきを許容している。このため、本実施形態では、第２の印刷工程ＳＴ２１において、従来のように高精度の重ね合わせ印刷を必要としない。
【００９６】
また、本実施形態では、引出線５の幅Ｗ１と、境界線９の幅Ｗ２との関係が、上記（５）式が成立するように設定されていることで、第２の印刷工程ＳＴ２１における第２の印刷パターン１７の濡れ広がりをより一層抑えることができる。
【００９７】
また、本実施形態では、上記（６）式が成立していることで、シールド７におけるピンホールの発生を抑制することができる。また、本体部８において、導通経路を増大させることができるので、シールド７の導通性を向上させることができる。
【００９８】
また、本実施形態では、本体部８を構成する材料と、引出線５及び境界線９を構成する材料とが、異なる組成を有している。このように、シールド７の導通性に大きく寄与する本体部８を構成する材料を任意に選定することで、シールド７全体の電気的抵抗を調整することができる。
【００９９】
また、本実施形態では、本体部８を構成する材料の電気的抵抗は、細線５及び境界線９を構成する材料の電気的抵抗に対して相対的に高い。仮に、太線であるシールド７全体を細線５及び境界線９を構成する電気的抵抗の低い材料により構成した場合、シールド７全体の電気的抵抗が過剰に低下して、環境に適したシールド性能（導電性能）を発揮し難くなる場合がある。これに対し、本実施形態のように、本体部８を構成する材料に電気的抵抗の高い材料を選定することで、太線であるシールド７全体の電気的抵抗の過剰な低下を抑えられる。これにより、シールド７全体の電気的抵抗を所定の範囲に留めることができ、環境に適したシールド性能（導電性能）を発揮させることができる。
【０１００】
なお、上記の実施形態では、単一の線状パターンにより境界線９を構成したが、本体部８に相当する第２の印刷パターン１７が濡れ広がるのを抑制するために、当該境界線９を相互に並列に延在する複数（たとえば、２つ）の線状パターン９１，９２から構成されていてもよい。以下に、境界線９が複数の線状パターン９１，９２により構成される実施形態について説明する。
【０１０１】
＜第２実施形態＞
図９は本発明の第２実施形態に係る配線基板を示す図であり、図２に相当する平面図、図１０は図９のＸ-Ｘ線に沿った断面図、図１１は本発明の第２実施形態に係る境界線と本体部との位置関係を説明するための平面図である。
【０１０２】
本実施形態では、境界線９Ｂの構成が第１実施形態の境界線９と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態におけるシールド７Ｂについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については、同一符号を付して説明を省略する。
【０１０３】
本実施形態の境界線９Ｂは、図９及び図１０に示すように、相互に並列に延在する２つの第１及び第２の線状パターン９１，９２から構成されている。本実施形態における「第１及び第２の線状パターン９１，９２」が本発明における「線状パターン」の一例に相当する。
【０１０４】
本実施形態では、平面視において、境界線９Ｂがシールド７Ｂの輪郭７１Ｂの全てに対応して連続的に形成されていることに合わせて、第１及び第２の線状パターン９１，９２も輪郭７１Ｂの全てに対応して連続的に形成されている。これら第１及び第２の線状パターン９１，９２は、相互に並列に並べられ、その延在方向においてほぼ一定の幅で延在している。
【０１０５】
第１の線状パターン９１は、平面視において、第２の線状パターン９２よりも内側に位置している。これら第１及び第２の線状パターン９１，９２は、所定の間隙だけ離間して配置されている。これにより、本実施形態の第１及び第２の線状パターン９１，９２の間には、スリット９３が形成されている。
【０１０６】
スリット９３は、平面視において、第１及び第２の線状パターン９１，９２の間に介在する間隙であり、当該第１及び第２の線状パターン９１，９２の延在方向に沿って連続的に形成されている。本実施形態では、スリット９３が形成された領域では、境界線９Ｂから基材２が露出している。このスリット９３の内部には、本体部８が入り込んでおり、当該スリット９３において境界線９Ｂから露出する基材２と本体部８が直接接触している。
【０１０７】
第１及び第２の線状パターン９１，９２の幅Ｗ２１，Ｗ２２は、３０〜１００μｍの範囲内で設定されている。また、第１及び第２の線状パターン９１，９２の高さＨ２１，Ｈ２２は、１〜１０μｍの範囲内で設定されている。
【０１０８】
第１及び第２の線状パターン９１，９２の幅Ｗ２１，Ｗ２２の関係においては、第１の線状パターンの幅Ｗ２１が第２の線状パターン９２の幅Ｗ２２に対して相対的に大きくてもよいし（Ｗ２１＞Ｗ２２）、第２の線状パターン９２の幅Ｗ２２が第１の線状パターン９１の幅Ｗ２１に対して相対的に大きくてもよい（Ｗ２１＜Ｗ２２）。あるいは、第１及び第２の線状パターン９１，９２の幅Ｗ２１、Ｗ２２が相互に同じであってもよい（Ｗ２１＝Ｗ２２）。
【０１０９】
また、第１及び第２の線状パターン９１，９２の幅Ｗ２１，Ｗ２２と、引出線５の幅Ｗ１との関係においては、第１及び第２の線状パターン９１，９２の幅Ｗ２１，Ｗ２２が引出線５の幅Ｗ１に対して大きくてもよいし（Ｗ２１，Ｗ２２＞Ｗ１）、第１及び第２の線状パターン９１，９２の幅Ｗ２１，Ｗ２２が引出線５の幅Ｗ１に対して小さくてもよい（Ｗ２１，Ｗ２２＜Ｗ１）。あるいは、第１及び第２の線状パターン９１，９２の幅Ｗ２１，Ｗ２２と引出線５の幅Ｗ１が相互に同じであってもよい（Ｗ２１，Ｗ２２＝Ｗ１）。なお、いずれの場合においても、境界線９Ｂの幅Ｗ２と、引出線５の幅Ｗ１との関係が、上記（５）式を満たすように設定されている。
【０１１０】
また、第１及び第２の線状パターン９１，９２の高さＨ２１，Ｈ２２の関係においては、第１の線状パターン９１の高さＨ２１が第２の線状パターン９２の高さＨ２２に対して相対的に大きくてもよいし（Ｈ２１＞Ｈ２２）、第２の線状パターン９２の高さＨ２２が第１の線状パターン９１の高さＨ２１に対して相対的に大きくてもよい（Ｈ２１＜Ｈ２２）。あるいは、第１及び第２の線状パターン９１，９２の高さＨ２１，Ｈ２２が相互に同じであってもよい（Ｈ２１＝Ｈ２２）。
【０１１１】
一方、スリット９３の幅Ｓ２は、２０〜５０μｍの範囲内で設定されている。この場合、本実施形態では、第１及び第２の線状パターン９１，９２の幅Ｗ２１，Ｗ２２と、スリット９３の幅Ｓ２との関係が、下記（７）式を満たすように設定されていることが好ましい。
Ｗ２１，Ｗ２２＞Ｓ２・・・（７）
なお、第１及び第２の線状パターン９１，９２の幅Ｗ２１，Ｗ２２が異なる場合、当該第１及び第２の線状パターン９１，９２の幅Ｗ２１，Ｗ２２のうちいずれか小さい幅とスリット９３の幅Ｓ２を比較する。
【０１１２】
境界線９Ｂの態様は、特に上述に限定されない。たとえば、第１及び第２の線状パターン９１，９２の間に、当該第１及び第２の線状パターン９１，９２の延在方向に沿って、複数のスリットが断続的に形成されていてもよい。この場合、隣り合うスリット同士の長さ（当該スリットの延在方向の長さ）は、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、隣り合うスリット同士の間の間隔は、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【０１１３】
また、本実施形態では、境界線９Ｂは、２つの線状パターン９１，９２から構成されているが、特にこれに限定されず、３以上の線状パターンから構成されていてもよい。この場合、隣り合う線状パターン同士の間の間隔（すなわち、スリットの幅）は、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【０１１４】
なお、境界線が複数の線状パターンから構成されている場合、当該境界線の高さＨ２は、複数の線状パターンのうち最も大きい線状パターンの高さに相当する。また、境界線が複数の線状パターンから構成されている場合、当該境界線の幅はＷ２、平面から視て、当該境界線の延在方向に対して実質的に直交する方向において、最も内側に位置する線状パターンの内側側部と、最も外側に位置する線状パターンの外側側部との間の長さに相当する。
【０１１５】
本実施形態の本体部８は、図９〜図１１に示すように、平面視において、境界線９Ｂの第１の線状パターン９１の全体と重なると共に、境界線９Ｂの第２の線状パターン９２の一部と重なるように形成されている。この場合、境界線９Ｂのスリット９３の内部に本体部８が入り込んでいる。これにより、第１及び第２の線状パターン９１，９２は、本体部８を介して相互に電気的に導通している。
【０１１６】
本実施形態の配線基板１Ｂは、以下の効果を奏する。
【０１１７】
本実施形態における配線基板１Ｂについても、第１実施形態における配線基板１と同様の作用効果を得ることができる。
【０１１８】
また、本実施形態では、境界線９Ｂは、相互に並列に延在する第１及び第２の線状パターン９１，９２から構成されている。この場合、境界線９Ｂにおいてもピンホールが発生するのを抑えつつ、当該境界線９Ｂを比較的幅広に形成することができる。また、本実施形態では、第１及び第２の線状パターン９１，９２の間にスリット９３が形成されているが、このスリット９３に本体部８に相当する第２の印刷パターン１７が入り込むことで、第２の印刷パターン１７の濡れ広がりをより一層抑え、本体部８が境界線９Ｂを超えて引出線５ａと混線してしまうのを抑えることができる。
【０１１９】
＜第３実施形態＞
図１２は本発明の第３実施形態に係る配線基板を示す図であり、図２に相当する平面図である。
【０１２０】
本実施形態では、シールド７Ｃは、当該シールド７Ｃの輪郭７１Ｃに包囲された網目部１０を有している点で、第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第３実施形態におけるシールド７Ｃについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
【０１２１】
図１２に示すように、配線基板１Ｃのシールド７Ｃは、当該シールド７Ｃの輪郭７１Ｃに包囲された網目部１０を有している。本例における「網目部１０」が本発明における「網目部」の一例に相当する。
【０１２２】
この網目部１０は、複数の網目細線１０１ａ，１０１ｂを交差させてなる網目形状を有している。網目細線１０１ａは、第１の方向に沿って直線状に延びており、複数の網目細線１０１ａは、第２の方向に等ピッチＰ３で並べられている。これに対し、網目細線１０１ｂは、第２の方向に沿って直線状に延びており、複数の網目細線１０１ｂは、第１の方向に等ピッチＰ４で並べられている。そして、これら網目細線１０１ａ，１０１ｂが互いに直交することで、四角形状の網目を繰り返す網目状の網目部１０が構成されている。
【０１２３】
なお、網目部１０の構成は、上述の電極４の構成と同様、特に上述に限定されるものではない。また、本実施形態では、網目部１０の網目細線１０１ａの延在方向と電極４の電極細線４１ａの延在方向を一致させ、網目細線１０１ｂの延在方向と電極細線４１ｂの延在方向とを一致させているが、特にこれに限定されず、これらを異なる方向に延在させてもよい。
【０１２４】
本体部８Ｃは、平面視において、網目部１０の全体と重なるように形成されている。網目部１０を構成する網目細線１０１ａ，１０１ｂの高さと本体部８Ｃの高さとの関係においては、網目細線１０１ａ，１０１ｂの高さが本体部８Ｃの高さに対して相対的に大きくてもよいし、網目細線１０１ａ，１０１ｂの高さが本体部８Ｃの高さに対して相対的に大きくてもよい。あるいは、網目細線１０１ａ，１０１ｂの高さ及び本体部８Ｃの高さが相互に同じであってもよい。
【０１２５】
このような網目部１０を構成する材料は、引出線５を構成する材料と、相互に同じ組成の材料となっている。配線基板１Ｃの製造方法では、第１の導体部形成工程ＳＴ１０において、網目部１０を形成する。なお、特に上述に限定されず、第２の導体部形成工程ＳＴ２０の前であれば、第１の導体部形成工程ＳＴ１０と異なる工程で網目部１０を形成してもよい。
【０１２６】
本例のように、シールド７Ｃが網目部１０を有している場合、網目部１０を有しないシールドに比べて、当該シールド７Ｃの導電性の向上を図ることができる。したがって、本例では、本体部８Ｃを構成する材料は、網目部１０を有していない場合に比べて、電気的抵抗の高い（導電性の低い）材料を採用することができる。
【０１２７】
一般に、導電性材料は、電気的抵抗が低い（導電性が高い）ほど高価となり、電気的抵抗が高い（導電性が低い）ほど安価となる傾向がある。本例では、シールド７Ｃに網目部１０を設けることで、当該シールド７Ｃの導電性の向上を図る一方、本体部８Ｃを構成する材料に比較的安価な材料を採用することで、配線基板１Ｃの製造コストの低減を図っている。
【０１２８】
このような本体部８Ｃを構成する材料としては、粒径が０．１〜１μｍの範囲内で設定されたカーボン（Ｃ）粒子と、バインダ樹脂と、から構成される導電性材料を例示することができる。バインダ樹脂としては、上述と同様である。この場合、本体部８Ｃを構成する材料に含まれるカーボン粒子の粒径は、引出線５を構成する材料に含まれる導電性粒子の粒径に対して、相対的に小さくなっている。
【０１２９】
本実施形態における配線基板１Ｃは、以下の効果を奏する。
【０１３０】
本実施形態における配線基板１Ｃについても、第１実施形態における配線基板１と同様の作用効果を得ることができる。
【０１３１】
また、本実施形態では、シールド７Ｃに網目部１０を設けることで、当該シールド７Ｃの導電性の向上を図る一方、本体部８Ｃを構成する材料に比較的安価な材料を採用することで、配線基板１Ｃの製造コストの低減を図ることができる。
【０１３２】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１３３】
たとえば、図１３に示す配線基板１Ｄのように、シールド７Ｄは、当該シールド７Ｄの輪郭７１Ｄのうち引出線５ａに近い部分にだけ対応した境界線９Ｄを有していてもよい。この場合、シールド７Ｄの輪郭７１Ｄは、境界線９Ｄが未形成の領域では、本体部８Ｄによって構成されている。
【０１３４】
すなわち、境界線９Ｄは、シールド７Ｄの輪郭７１Ｄの少なくとも一部に形成されている。この場合、配線基板１Ｄでは、平面視において、この境界線９Ｄを基準にして、一方の側に本体部８Ｄが配されており、本体部８Ｄと反対側に引出線５ａが配されている。この境界線９Ｄによって、本体部８Ｄを形成する際に、本体部８Ｄの引出線５ａに向かう濡れ広がりが抑えられる。
【０１３５】
本例では、シールド７Ｄの輪郭７１Ｄの一部にだけ対応して境界線９Ｄを形成するから、配線基板１Ｄの製造コストが比較的安価となる。また、シールド７Ｄは、当該シールド７Ｄの輪郭７１Ｄのうち引出線５ａに近い部分に対応して境界線９Ｄを形成しているから、シールド７Ｄと、当該シールド７Ｄに隣接する引出線５ａとの間で混線が生じるのを抑制することができる。
【０１３６】
また、上述の実施形態では、基材２の上面２１上に直接導体部３が形成されているが、特にこれに限定されない。例えば、基材２と導体部３との間に樹脂層が介在していてもよい。
【０１３７】
上記基材２と導体部３との間に介在する樹脂層を備える配線基板は、以下の方法により製造することができる。すなわち、まず、本体部８を除く導体部３(具体的には、電極３、引出線５、端子６、境界線９、シールド用引出線１１、及びシールド用端子１２)の形状に対応する凹部を有する凹版に導電性材料を充填する。そして、凹部に充填された状態で導電性材料を硬化させ、本体部８を除く導体部３を形成する。そして、基材２と導電性材料が充填された凹版との間に、上記樹脂層を構成する樹脂材料を介在させた状態で、凹版を基材２に押し付ける。そして、樹脂材料を硬化させ、樹脂層を形成する。そして、基材２、本体部８を除く導体部３、及び樹脂層を一体的に凹版から剥離させる。そして、本体部８を形成する。この本体部８を形成する方法は、上述の実施形態で説明した方法と同様の方法を用いる。なお、基材２と導体部３との間に介在する樹脂層を備える配線基板の製造方法は、特に上述に限定されない。例えば、導電性材料を硬化させるタイミングは特に上述に限定されず、基材２、導電性材料、樹脂層を一体的に凹版から剥離させた後、当該導電性材料を硬化させてもよい。また、上記の配線基板の製造方法において、樹脂材料を硬化させる工程は必須の工程ではなく、省略してもよい。例えば、樹脂シート等の予め流動性の低い樹脂材料を基材３と凹版との間に配置して、凹版を基材に押し付けてもよい。
【０１３８】
また、上述の実施形態では、本体部８及び境界線９を有する太線をシールド７として用いたが、特にこれに限定されない。例えば、太線を引出線として用いてもよい。細線と太線とを含む複数の引出線を備える配線基板では、太線とされた引出線の電気的抵抗を細線とされた引出線の電気的抵抗に比べて低くすることができる。これによって、複数の引出線間における電気的抵抗を調整することができる。さらに、太線の本体部を構成する材料の電気的抵抗を、細線を構成する材料の電気的抵抗に対して相対的に高くすることで、太線全体の電気的抵抗の過剰な低下を抑え、所定の範囲に留めることができるので、これら細線と太線とを含む複数の引出線間の電気的抵抗をより確実に調整することができる。
【符号の説明】
【０１３９】
１，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ・・・配線基板
２・・・基材
２１・・・上面
３・・・導体部
４・・・電極
４１ａ，４１ｂ・・・電極細線
５・・・引出線
５ａ・・・引出線
６・・・端子
７，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ・・・シールド
７１，７１Ｂ，７１Ｃ，７１Ｄ・・・輪郭
８，８Ｃ，８Ｄ・・・本体部
８１・・・輪郭
９，９Ｂ，９Ｃ，９Ｄ・・・境界線
９１・・・第１の線状パターン
９２・・・第２の線状パターン
９３・・・スリット
１０・・・網目部
１０１ａ，１０１ｂ・・・網目細線
Ｔ・・・重複部分
１１・・・シールド用引出線
１２・・・シールド用端子
１３・・・第１の導電性材料
１４・・・第１の印刷パターン
１５・・・中間体
１６・・・第２の導電性材料
１７・・・第２の印刷パターン
１００・・・グラビアオフセット印刷装置
１１０・・・グラビアロール
１１１・・・版胴
１１２・・・グラビア版
１１２ａ・・・凹部
１２０・・・ドクターブレード
１３０・・貯蔵部
１４０・・・転写ロール
１４１・・・ブランケット胴
１４２・・・ブランケット
１５０・・・印刷テーブル
２００・・・スクリーン印刷装置
２１０・・・孔版
２１１・・・孔
２２０・・・版枠
２２１・・・開口
２３０・・・スキージ
２４０・・・ディスペンサ
２５０・・・印刷テーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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