(57)【要約】      （修正有）【課題】真空チャンバの防振用に構成された装置を提供する。【解決手段】装置１００は、ベース装置１１０、１以上の第１可撓性真空ライン１２０、接続装置１３０、及び１以上の第２可撓性真空ライン１４０を含む。ベース装置１１０は、第１面１１２と第２面１１４を有し、第１面１１２及び第２面１１４は、ベース装置１１０の対向する面である。第１可撓性真空ライン１２０は、ベース装置１１０の第１面１１２に接続された第１端部及び真空チャンバ１０に接続可能な第２端部を有する。接続装置１３０は、真空チャンバ１０に接続可能であり、接続装置１３０は、ベース装置１１０に対して移動可能に構成される。第２可撓性真空ライン１４０は、ベース装置１１０の第２面に接続された第１端部と接続装置１３０に接続された第２端部を有する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
真空チャンバの防振用に構成された装置であって、
第１面及び第２面を有するベース装置であって、第１面及び第２面は、ベース装置の対向する面であるベース装置と、
ベース装置の第１面に接続された第１端部と真空チャンバに接続可能な第２端部を有する１以上の第１可撓性真空ラインと、
真空チャンバに接続可能であり、ベース装置に対して移動可能に構成された接続装置と、
ベース装置の第２面に接続された第１端部と接続装置に接続された第２端部を有する１以上の第２可撓性真空ラインとを含む装置。
【請求項２】
接続装置は、１以上の第２可撓性真空ラインを用いてベース装置の第２面から懸架装着される請求項１記載の装置。
【請求項３】
１以上の真空ポンプが、ベース装置に接続可能である請求項１又は２記載の装置。
【請求項４】
１以上の真空ポンプが、１以上の第１可撓性真空ライン及び１以上の第２可撓性真空ラインのうちの少なくとも１つの可撓性真空ラインに直接的又は間接的に接続され、これによって前記少なくとも１つの可撓性真空ラインを排気する請求項３記載の装置。
【請求項５】
１以上の第２可撓性真空ラインと真空源を接続する１以上の真空ラインを含む請求項１〜４のいずれか１項記載の装置。
【請求項６】
真空源は、ベース装置、真空チャンバ、又は別の真空ポンプに接続可能な１以上の真空ポンプによって提供される請求項５記載の装置。
【請求項７】
ベース装置は、プレートであり、ベース装置の第１面及び第２面は、プレートの両面である請求項１〜６のいずれか１項記載の装置。
【請求項８】
ベース装置は、補助真空チャンバを含み、ベース装置の第１面及び第２面は、補助真空チャンバの対向する面であり、１以上の第２可撓性真空ラインは、補助真空チャンバに接続されている請求項１〜６のいずれか１項記載の装置。
【請求項９】
１以上の第１可撓性真空ラインは、補助真空チャンバに接続されている請求項８記載の装置。
【請求項１０】
１以上の第１可撓性真空ライン及び１以上の第２可撓性真空ラインのうちの少なくとも１つの可撓性真空ラインに１以上のゲートバルブを含む請求項１〜９のいずれかの１項記載の装置。
【請求項１１】
１以上のゲートバルブは、ベース装置上に取り付けられている請求項１０記載の装置。
【請求項１２】
１以上の第１可撓性真空ライン及び１以上の第２可撓性真空ラインは、ベローズである請求項１〜１１のいずれか１項記載の装置。
【請求項１３】
接続装置は、フレームである請求項１〜１２のいずれか１項記載の装置。
【請求項１４】
ベース装置を支持するように構成された１以上の台座を含む請求項１〜１３のいずれか１項記載の装置。
【請求項１５】
真空チャンバと、
真空チャンバに接続された請求項１〜１４のいずれか１項記載の装置と、
装置のベース装置に接続された１以上の真空ポンプを含むシステム。
【請求項１６】
真空チャンバ内に１以上の電子ビームカラムを含む請求項１５記載のシステム。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、真空チャンバの防振用に構成された装置及び同装置を有するシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
防振（振動絶縁）は、電子顕微鏡法、磁気共鳴映像法、半導体処理及び光学機器を含むが、これらに限定されない異なる分野で使用可能である。一例として、処理環境（例えば、真空チャンバ又は真空処理チャンバ内）は、長時間低振動レベルで維持されるべきである。真空ポンプは、真空チャンバ又は真空処理チャンバ内に真空を提供するために使用することができる。しかしながら、真空ポンプに関連する振動レベルは、いくつかの真空アプリケーション内（例えば、半導体処理内）でのそれらの使用を制限する可能性がある。したがって、真空チャンバは、振動源（例えば、真空ポンプ）から振動絶縁されるべきである。
【０００３】
上記の点で、真空チャンバと、当該技術分野内の問題点の少なくともいくつかを克服する装置を有するシステムとの振動の絶縁のために構成された新たな装置は、有益である。本開示は、特に、真空チャンバの改良された防振及び／又は真空チャンバのための改良された振動の減衰を可能にする装置を提供することを目的としている。
【考案の概要】
【０００４】
上記に照らして、真空チャンバと、装置を有するシステムとの振動の絶縁のために構成された装置が提供される。本開示の更なる態様、利点、及び構成は、実用新案登録請求の範囲、明細書、及び添付図面から明らかである。
【０００５】
本開示の一態様によれば、真空チャンバの防振用に構成された装置が提供される。本装置は、第１面及び第２面を有するベース装置であって、第１面及び第２面は、ベース装置の対向する面であるベース装置と、ベース装置の第１面に接続された第１端部と真空チャンバに接続可能な第２端部を有する１以上の第１可撓性真空ラインと、真空チャンバに接続可能であり、ベース装置に対して移動可能に構成された接続装置と、ベース装置の第２面に接続された第１端部と接続装置に接続された第２端部を有する１以上の第２可撓性真空ラインとを含む。
【０００６】
本開示の別の一態様によれば、システムが提供される。本システムは、真空チャンバと、真空チャンバの防振用に構成され、真空チャンバに接続された装置と、装置のベース装置に接続された１以上の真空ポンプを含む。装置は、第１面及び第２面を有するベース装置であって、第１面及び第２面は、ベース装置の対向する面であるベース装置と、ベース装置の第１面に接続された第１端部と真空チャンバに接続可能な第２端部を有する１以上の第１可撓性真空ラインと、真空チャンバに接続可能であり、ベース装置に対して移動可能に構成された接続装置と、ベース装置の第２面に接続された第１端部と接続装置に接続された第２端部を有する１以上の第２可撓性真空ラインとを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本考案の上述した構成を詳細に理解することができるように、上記に簡単に要約した本開示のより具体的な説明を、実施形態を参照して行う。添付の図面は、本開示の実施形態に関連して以下に記載される。
【図１】本明細書に記載の実施形態に係る、真空チャンバの防振用に構成された装置の概略図を示す。
【図２】本明細書に記載の別の実施形態に係る、真空チャンバの防振用に構成された装置の概略図を示す。
【図３】本明細書に記載の更に別の実施形態に係る、真空チャンバの防振用に構成された装置の概略図を示す。
【図４】本明細書に記載の更に別の実施形態に係る、真空チャンバの防振用に構成された装置の概略図を示す。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
ここで、本開示の様々な実施形態について詳細に説明され、その１以上の例は、図面に図示される。以下の図面の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指す。一般的に、個々の実施形態に関する差異のみが説明される。各々の例は、本開示の説明のために提供され、本開示を限定するものとして意図されない。また、一実施形態の一部として図示又は説明される構成は、他の実施形態において、又は他の実施形態に関連して使用され、これによって更に他の実施形態を得ることができる。なお、説明はそのような修正及び変形を含むことが意図される。
【０００９】
本開示の実施形態は、振動源としての真空ポンプを参照して説明されるが、本開示は、これに限定されないことを理解すべきである。本開示の装置は、電気機器（例えば、電源）を含むがこれに限定されない他の発生源の振動を低減又は減衰させるために用いることができる。
【００１０】
真空ポンプは、製造及び研究のポンピング用途で使用することができる。しかしながら、真空ポンプ（例えば、クライオポンプ、ターボポンプ）に関連する振動レベルは、いくつかの真空用途（例えば、半導体処理）においては、それらの使用を制限する可能性がある。一例として、圧力チューブの振動は、（例えば、３０〜１００マイクロメートルの範囲内の）Ｘ、Ｙ、及びＺ振動をもたらすチューブ間での位相のずれたプッシュプルの対抗を引き起こす可能性がある。機械的な外乱に対する影響を受けやすいことを暗示する高解像度機能及び高感度に対する需要の増加がある。一例として、低レベルの励起振動でさえ、いくつかの真空用途では問題になる可能性がある。
【００１１】
本開示は、真空チャンバに伝わる振動を低減又は補償する真空チャンバの防振用に構成された装置を提供する。本装置は、第１面及び第２面を有するベース装置であって、第１面及び第２面は、ベース装置の対向する面であるベース装置と、ベース装置の第１面に接続された第１端部と真空チャンバに接続可能な第２端部を有する１以上の第１可撓性真空ラインと、真空チャンバに接続可能であり、ベース装置に対して移動可能に構成された接続装置と、ベース装置の第２面に接続された第１端部と接続装置に接続された第２端部を有する１以上の第２可撓性真空ラインとを含む。１以上の真空ポンプは、ベース装置に接続可能に提供することができる。
【００１２】
真空ポンプは、真空チャンバから分離することができ、１以上の第１可撓性真空ラインを介して真空チャンバに接続されたベース装置上に固定することができる。真空ポンプがアクティブであるとき、真空吸引は、ベース装置上に固定された真空ポンプを引き、１以上の第１可撓性真空ラインを収縮させようとする第１の力を発生させる。１以上の第１可撓性真空ラインの収縮を回避するために、１以上の第２可撓性真空ラインは、ベース装置の反対側に取り付けられている。１以上の第２可撓性真空ライン内の真空吸引は、１以上の第２可撓性真空ラインに作用する第２の力を発生させる。第１の力と第２の力は、実質的に等しく、反対方向を向いている。１以上の第２可撓性真空ラインが搭載された接続装置は、第２の力を引き継ぎ、それを真空チャンバに押し込む。その結果、真空チャンバの振動レベルを低減することができる。
【００１３】
本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、真空チャンバの防振用に構成された装置は、１００ｎｍ以下、具体的には５０ｎｍ以下、より具体的には１０ｎｍ以下の振動レベルを提供することができる。一例として、本実施形態の装置は、２ｎｍ以下の振動レベルを提供することができる。本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、装置は、５００Ｈｚ以下、具体的には３００Ｈｚ以下、より具体的には２００Ｈｚ以下の周波数を有する振動を低減又は減衰させるために構成される。一例として、本実施形態の装置は、０．５Ｈｚ〜１８０Ｈｚの範囲内の周波数を有する振動を低減又は減衰させることができる。本出願全体を通して使用されるように、防振は、制振、振動キャンセル、振動の安定化、振動減衰又は振動の固定化と呼ぶこともできる。
【００１４】
振動に敏感な技術を設計するとき、いわゆる「包括的な」振動基準を使用することができる。いくつかの包括的な振動基準は、特に、マイクロエレクトロニクス及びオプトエレクトロニクス産業や研究コミュニティによって、１９８０年代初めから使用されてきた。空気圧式振動絶縁の導入及び計測やナノテクノロジーのニーズは、「包括的な」防振基準の修正につながってきた。ＶＣ基準は、元々、半導体産業で使用するために開発されたが、幅広い技術用途に応用されている。ＮＩＳＴ−Ａ基準は、計測のために開発されたが、ナノテクノロジーのコミュニティ内で人気を得ている。
【００１５】
図１は、本明細書に記載される実施形態に係る、真空チャンバ１０の防振用に構成された装置１００の概略図を示す。装置は、真空チャンバ１０の下方に位置することができる。
【００１６】
装置１００は、ベース装置１１０、１以上の第１可撓性真空ライン１２０、接続装置１３０、及び１以上の第２可撓性真空ライン１４０を含む。ベース装置１１０は、第１面１１２と第２面１１４を有し、第１面１１２及び第２面１１４は、ベース装置１１０の対向する面である。１以上の第１可撓性真空ライン１２０は、ベース装置１１０の第１面１１２に接続された第１端部及び真空チャンバ１０に接続可能な第２端部を有する。接続装置１３０は、真空チャンバ１０に接続可能であり、接続装置１３０は、ベース装置１１０に対して移動可能に構成される。接続装置１３０の移動は、図１内の両矢印で示される。１以上の第２可撓性真空ライン１４０は、ベース装置１１０の第２面に接続された第１端部と接続装置１３０に接続された第２端部を有する。
【００１７】
１以上の第１可撓性真空ライン１２０の収縮は、ベース装置１１０の反対面に取り付けられた１以上の第２可撓性真空ライン１４０を用いて減少させる又は回避させることさえ可能である。特に、１以上の第１可撓性真空ライン１２０に作用する第１の力１２６及び１以上の第２可撓性真空ライン１４０に作用する第２の力１４６は、実質的に等しく、反対方向を向いている。ベース装置１１０に対して移動可能である接続装置１３０は、真空由来の力を真空チャンバ１０に戻し、その結果、真空チャンバ１０の振動レベルを低減することができる。
【００１８】
真空チャンバ１０は、「真空処理チャンバ」とも呼ぶことができる。一例として、真空チャンバ１０は、例えば、半導体素子等の電子デバイスの処理及び／又は検査のための真空環境又は処理環境を提供することができる。いくつかの実施形態では、１以上の電子ビームカラムが、真空チャンバ１０内に提供される。１以上の電子ビームカラムは、例えば、電子ビーム検査、クリティカルディメンジョン（ＣＤ）測定、及び欠陥レビューにおいて使用することができる。一例として、電子ビームカラムは、対物レンズ１２を通して試料１１に向けられる一次電子ビーム１を発生する電子源１４を含む。電子ビームカラムは、一次電子ビーム１と、試料１１に衝突した際に形成された信号荷電粒子ビーム２とを分離するためのビームスプリッタ１３、信号荷電粒子ビーム２を偏向するためのビームベンダー１５、信号荷電粒子ビーム２を集光する集光レンズ１６、及び信号荷電粒子ビーム２を検出するための少なくとも１つの検出素子１７を含むことができる。
【００１９】
可撓性真空ライン（例えば、第１可撓性真空ライン１２０及び第２可撓性真空ライン１４０）は、（例えば、可撓性真空ラインの中心軸に沿って）圧縮又は膨張によりその容積を変えることができるライン又はチューブとして理解することができる。可撓性真空ラインは、円筒形とすることができ、中心軸は、可撓性真空ラインの円筒軸とすることができる。可撓性真空ラインの内側には、真空を生成させる、又は真空を存在させることが可能である。一例として、可撓性真空ラインは、可撓性真空ラインの内側に真空を提供するために、１以上の真空ポンプと真空チャンバのうちの少なくとも１つに接続することができる。
【００２０】
接続装置１３０は、（例えば、第１の力１２６及び／又は第２の力１４６の方向に）ベース装置１１０に対して移動可能となるように構成される。いくつかの実施形態では、１以上の第１可撓性真空ライン１２０は、第１中心軸１２２を有し、１以上の第２可撓性真空ライン１４０は、第２中心軸１４２を有する。接続装置１３０は、第１中心軸１２２及び／又は第２中心軸１４２に実質的に平行な方向に移動可能となるように構成することができる。第１中心軸１２２及び第２中心軸１４２は、それぞれ１以上の第１可撓性真空ライン１２０及び１以上の第２可撓性真空ライン１４０の長手方向の延長に実質的に平行とすることができる。用語「実質的に平行」とは、（例えば、中心軸と接続装置１３０の移動方向の）実質的に平行な配向に関し、正確な平行配向から数度（例えば、最大１０°又は更に最大１５°）の偏差が、依然として「実質的に平行」であると考えられる。いくつかの実施形態では、１以上の第１可撓性真空ライン１２０及び／又は１以上の第２可撓性真空ライン１４０は、円筒形とすることができる。第１中心軸１２２は、１以上の第１可撓性真空ライン１２０の円筒軸とすることができ、及び／又は第２中心軸１４２は、１以上の第２可撓性真空ライン１４０の円筒軸とすることができる。
【００２１】
本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、ベース装置１１０は、（例えば、部屋や実験室などの慣性系に対して）位置を静止又は固定させることができる。一例として、ベース装置１１０は、不動とすることができる。換言すると、ベース装置１１０が静止したままで、接続装置１３０は移動することができる。一例として、ベース装置１１０は、１以上の真空ポンプに取り付けることができ、１以上の真空ポンプは、地面上に配置することができる。
【００２２】
いくつかの実施形態では、接続装置１３０は、１以上の第２可撓性真空ライン１４０を用いて、ベース装置１１０の第２面１１４から懸架装着される。一例として、接続装置１３０とベース装置１１０との間の唯一の接続は、１以上の第２可撓性真空ライン１４０によって提供される。１以上の第２可撓性真空ライン１４０の可撓性は、ベース装置１１０に対して（又は相対して）、接続装置１３０の可動性を可能にすることができる。いくつかの実施形態によれば、接続装置１３０は、ベース装置１１０及び真空チャンバ１０にのみ接続される。これらの２つの接続点のみを用いることによって、真空由来の力を真空チャンバ１０へ戻すことが可能となり、その結果、真空チャンバ１０の振動レベルを更に低減することができる。
【００２３】
本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、ベース装置１１０は、アルミニウム、ステンレス鋼、炭素繊維及び黒鉛からなる群から選択される少なくとも１つの材料を含む、又は少なくとも１つの材料から作ることができる。本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、接続装置１３０は、アルミニウム、ステンレス鋼、炭素繊維及び黒鉛からなる群から選択される少なくとも１つの材料を含む、又は少なくとも１つの材料から作ることができる。ベース装置１１０と接続装置１３０は、同じ材料で作ることができ、又は異なる材料で作ることができる。
【００２４】
本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、１以上の第１可撓性真空ライン１２０は、ベローズである。追加的又は代替的に、１以上の第２可撓性真空ライン１４０は、ベローズである。一例として、１以上の第１可撓性真空ライン１２０は、「上部ベローズ」と呼ぶことができる。１以上の第２可撓性真空ライン１４０は、「下部ベローズ」と呼ぶことができる。本開示を通して使用される用語「ベローズ」は、（例えば、可撓性ラインの中心軸に沿って）圧縮又は膨張によりその容積を変えることができる可撓性ライン又はチューブとして理解することができる。可撓性ライン又はチューブは、円筒形とすることができ、中心軸は、可撓性ライン又はチューブの円筒軸とすることができる。
【００２５】
いくつかの実施形態では、１以上の第１可撓性真空ライン１２０及び１以上の第２可撓性真空ライン１４０は、実質的に同一とすることができる。一例として、１以上の第１可撓性真空ライン１２０の数は、１以上の第２可撓性真空ライン１４０の数に等しくすることができる。本開示はこれに限定されず、真空由来の力が真空チャンバ１０へ戻り、これによって真空チャンバ１０の振動レベルを低減するのに好適に、１以上の第１可撓性真空ライン１２０及び１以上の第２可撓性真空ライン１４０の任意の数及び形状を提供することができることを理解すべきである。１以上の第１可撓性真空ライン１２０の直径は、１以上の第２可撓性真空ライン１４０の直径に等しくすることができる。追加的又は代替的に、１以上の第１可撓性真空ライン１２０の可撓性は、１以上の第２可撓性真空ライン１４０の可撓性と等しくすることができる。
【００２６】
パッシブ及びアクティブ防振システムを有するアプリケーションでは、真空ポンプの吸引力は、重量過多の問題を導入する可能性があり、これらの力を補償するために、追加の機能及び制御が必要になる場合がある。特に、アクティブ／パッシブ防振システムに作用する力は、例えば、ポンプがベースフレームの上又は地面上に固定されているとき、真空チャンバの重量及び／又は真空力によって引き起こされる可能性がある。一例として、真空力が大きいほど、より大きな防振システムとすべきである。本開示のマイクロ防振プラットフォームによって、パッシブ及びアクティブ防振システムは、低減された負荷性能を有することができ、真空圧力の変動は、防振に影響しない。一例として、真空状態と大気状態の間の遷移にある真空チャンバで使用されるアクティブ／パッシブ防振システムは、真空圧力の変動が実質的に認められない（例えば、重量＋真空力＝０）。これは、材料又はプローブのロードロックシステムに対して特に有益となる可能性がある。特に、（例えば、アクティブ／パッシブ防振システムの連続的な調整のため）ロードロックを排気又は真空に戻したとき、真空チャンバの振動性能は、影響を受ける可能性がある。
【００２７】
図２は、本明細書に記載される実施形態に係る、真空チャンバの防振用に構成された装置２００の概略図を示す。
【００２８】
本開示は、本明細書に記載される実施形態に係る、真空チャンバ（図示せず）の防振用に構成された装置を有するシステムを提供する。システムは、真空チャンバを含み、装置は、真空チャンバに接続され、１以上の真空ポンプ２５０は、装置のベース装置２１０に接続されている。
【００２９】
本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、ベース装置２１０は、プレートであり、ベース装置２１０の第１面及び第２面は、プレートの両面である。本明細書で使用されるような用語「プレート」は、２つの拡張面と、２つの拡張面を接続する側面とを有する平坦な装置として理解することができる。ベース装置の第１面及び第２面は、プレートの２つの拡張面（例えば、上面と下面）によって提供することができる。一例として、第１面は、ベース装置２１０の上面とすることができ、第２面は、ベース装置２１０の下面とすることができる。
【００３０】
いくつかの実施形態では、装置２００は、２以上の第１可撓性真空ライン１２０及び２以上の第２可撓性真空ライン１４０を含む。一例として、２つの第１可撓性真空ライン１２０は、ベース装置２１０の第１面に接続され、２つの第２可撓性真空ライン１４０は、ベース装置２１０の第２面に接続される。
【００３１】
いくつかの実施形態によれば、１以上の真空ポンプ２５０は、ベース装置２１０に接続可能である。一例として、１以上の真空ポンプ２５０は、ベース装置２１０の第２面に接続可能である。１以上の真空ポンプ２５０は、クライオポンプ及びターボポンプからなる群から選択することができるが、これらに限定されない。クライオポンプ（又は「極低温ポンプ」）は、冷たい表面上で気体を凝縮することによりガスをトラップする真空ポンプである。ターボポンプは、推進ポンプである。いくつかの実施形態では、１以上の真空ポンプ２５０は、ベース装置１１０を支持するように構成することができる。
【００３２】
本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、１以上の真空ポンプ２５０は、１以上の第１可撓性真空ライン１２０及び／又は１以上の第２可撓性真空ライン１４０のうちの少なくとも１つの可撓性真空ラインに直接的又は間接的に接続され、これによって少なくとも１つの可撓性真空ラインを排気する。一例として、１以上の真空ポンプ２５０は、ベース装置２１０の第２面に接続可能であり、１以上の第１真空ラインは、ベース装置２１０の第１面に接続される。ベース装置２１０の第２面上での真空ポンプの位置は、ベース装置２１０の第１面上のそれぞれ第１可撓性真空ラインの位置に対応することができる。一例では、ベース装置２１０は、真空ポンプをそれぞれの第１可撓性真空ラインと接続する開口部を含むことができ、これによって第１可撓性真空ラインの内部に真空を生成するために、第１可撓性真空ラインを排気することができる。１以上の第１可撓性真空ライン１２０は、真空チャンバに更に接続することができる。
【００３３】
いくつかの実施形態では、装置２００は、１以上の第１可撓性真空ライン１２０及び１以上の第２可撓性真空ライン１４０のうちの少なくとも１つの可撓性真空ラインに１以上のゲートバルブ２６０を含む。１以上のゲートバルブ２６０は、ベース装置２１０上に取り付けることができる。一例として、１以上のゲートバルブ２６０は、１以上の第１可撓性真空ライン１２０と１以上の真空ポンプ２５０との間の接続を閉鎖するために提供される。各々の第１可撓性真空ライン１２０は、第１可撓性真空ラインを真空ポンプから分離するために、それに接続されたそれぞれのゲートバルブを有することができる。いくつかの実施形態によれば、１以上の第１可撓性真空ライン１２０は、ベース装置２１０の第１面に接続され、１以上のゲートバルブ２６０は、ベース装置２１０の第２面に接続され、１以上の真空ポンプ２５０はそれぞれ、１以上のゲートバルブ２６０のそれぞれのゲートバルブに接続される。換言すると、１以上の真空ポンプ２５０は、１以上のゲートバルブ２６０を介して、ベース装置２１０の第２面に接続される。
【００３４】
いくつかの実施形態によれば、装置２００は、真空チャンバと、ベース装置２１０に接続可能な１以上の真空ポンプ２５０との間に真空接続を提供するように構成することができる。一例として、真空接続は、ベース装置２１０及び１以上の第１可撓性真空ライン１２０によって提供することができる。いくつかの実施形態では、真空チャンバは、（開いている）ゲートバルブ、ベース装置２１０の開口部、及び１以上の第１可撓性真空ライン１２０を介して排気することができる。真空チャンバと１以上の真空ポンプ２５０との間の真空接続は、１以上のゲートバルブ２６０を閉じることによって閉鎖することができる。
【００３５】
更なる例では、１以上の第１可撓性真空ライン１２０は、１以上の真空ポンプ２５０又は別の真空源（真空ラインを介した真空チャンバ）に接続することができる。
【００３６】
本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、装置２００は、ベース装置２１０を支持するように構成された１以上の台座２７０を含む。１以上の台座２７０は、地面上に（例えば、試験施設又は実験室の床の上に）配置することができる。いくつかの実施形態では、１以上の真空ポンプ２５０は、１以上の台座２７０上に配置することができる。いくつかの実施形態によれば、装置２００は、床から振動分離することができる。一例として、１以上の台座２７０は、減衰装置２８０（例えば、地上ベースプレート又はゴム製マット）の上に配置することができる。
【００３７】
本開示の装置２００は、（例えば、１以上の台座２７０を使用して）地上に１以上の真空ポンプ２５０の配置を可能にする。地上に１以上の真空ポンプ２５０を配置することによって、増加した質量及び／又は容積を有する真空ポンプを使用できる。増加した質量は、生産及び研究のポンピング用途において有益となる可能性のあるシステムの固有振動数の減少をもたらすことができる。
【００３８】
本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、接続装置２３０は、フレーム（例えば、鉛直方向を向いたフレーム）である。フレームは、長方形のフレームとすることができる。フレームは、開口部を有することができ、ベース装置２１０は、少なくとも部分的に開口部内に配置可能である。フレームは、リング状とすることができ、例えば、長方形のリングとすることができる。いくつかの実施形態では、フレームは、第１フレーム部２３２と第２フレーム部２３４を含むことができる。第１フレーム部２３２は、ベース装置２１０の第１面に隣接して（例えば、上又は下に）配置することができる。第２フレーム部２３４は、ベース装置２１０の第２面に隣接して（例えば、下又は上に）配置することができる。第１フレーム部２３２と第２フレーム部２３４は、平行なフレーム部とすることができる。一例として、第１フレーム部２３２と第２フレーム部２３４は、水平フレーム部とすることができる。いくつかの実施形態によれば、第１フレーム部２３２と第２フレーム部２３４は、２以上の側部又は横フレーム部２３６によって接続することができる。２以上の側部又は横フレーム部２３６は、鉛直フレーム部とすることができる。フレーム部（例えば、水平フレーム部及び鉛直フレーム部）は、棒状とすることができる。
【００３９】
用語「水平」は、「鉛直」と区別することが理解される。すなわち、「水平」は、（例えば、第１フレーム部２３２及び第２フレーム部２３４の）実質的水平配向に関し、正確な水平配向から数度（例えば、最大１０°又は更に最大１５°）の偏差が、依然として「水平」とみなされる。鉛直配向又は方向は、実質的に重力と平行とすることができる。
【００４０】
いくつかの実施形態では、１以上の第２可撓性真空ライン１４０は、ベース装置２１０の第２面に接続された第１端部と、接続装置２３０（例えば、第２フレーム部）に接続された第２端部を有する。接続装置２３０は、真空チャンバに接続可能である。一例として、第１フレーム部２３２は、真空チャンバに接続可能とすることができる。フレームは、（例えば、ねじを用いて）真空チャンバに取り外し可能に接続することができる。フレームはまた、溶接によって、真空チャンバに接続することもできる。接続装置２３０又はフレームは、１以上の第２可撓性真空ライン１４０を用いてベース装置２１０から懸垂することができ、これによって接続装置２３０又はフレームは、ベース装置２１０に対して移動可能となる。
【００４１】
図２の例では、１以上の真空ポンプ２５０は、「上部」ベローズ（１以上の第１可撓性真空ライン１２０）を介して真空チャンバに接続された開口部を有する剛性のあるフレームとすることができる接続装置２３０上に固定された真空チャンバから分離されている。１以上の真空ポンプ２５０がアクティブである場合、真空吸引は、接続装置２３０上に固定された１以上の真空ポンプ２５０を引き、上部ベローズを収縮させようとする力を発生させる。上部ベローズの収縮を回避するために、「下部」ベローズ（１以上の第２可撓性真空ライン１４０）は、接続装置２３０の反対側に取り付けられている。下部ベローズは、真空チャンバ又は別の真空源に真空ラインを介して接続することができ、接続装置２３０（例えば、「Ｏ」フレーム）上に強固に固定することができる。下部ベローズの真空吸引は、例えば、上部ベローズと下部ベローズが等しい大きさの場合、真空ポンプによって生成された吸引力に対して実質的に反対向きで等しい力を発生させる。接続装置２３０は、下部真空吸引力を引き継ぎ、それを真空チャンバに押し込む。その結果、接続装置２３０及び真空ポンプ２５０に関連する吸引力は、ほぼゼロとすることができる。
【００４２】
真空チャンバと真空ポンプを有する接続装置２３０の一部との間の最適な間隔を維持するために、装置（「微振動絶縁プラットフォーム」とも呼ばれる）は、１以上の台座２７０（例えば、床の足）によって支持することができる。装置２００は、真空吸引力にさらされず、上部及び下部ベローズを介して振動絶縁され、真空ポンプ２５０の床への振動の伝達を最小限にすることができるオプションの追加の振動絶縁装置と共に床の上に自重の下で置かれている。
【００４３】
図３は、本明細書に記載される実施形態に係る、真空チャンバの防振用に構成された装置３００の概略図を示す。
【００４４】
本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、装置は、１以上の第２可撓性真空ライン１４０と真空源を接続する１以上の真空ライン３１０を含む。１以上の真空ライン３１０は、１以上の第２可撓性真空ライン１４０を排気するために使用することができる。一例として、真空源は、ベース装置２１０、真空チャンバ、又は他の真空ポンプに接続可能な１以上の真空ポンプ２５０のうちの少なくとも１つによって提供される。一例として、１以上の真空ライン３１０は、真空チャンバに接続される。
【００４５】
図４は、本明細書に記載される実施形態に係る、真空チャンバの防振用に構成された装置４００の概略図を示す。
【００４６】
本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、ベース装置は、補助真空チャンバ４１０を含む、又は補助真空チャンバ４１０であり、ベース装置の第１面及び第２面は、補助真空チャンバ４１０の対向する面であり、１以上の第２可撓性真空ライン１４０は、補助真空チャンバ４１０に接続される。一例として、１以上の真空ポンプ２５０は、補助真空チャンバ４１０の内部に真空を提供するために、補助真空チャンバ４１０の第２面に接続することができる。いくつかの実施形態では、真空チャンバ及び補助真空チャンバ４１０は、１以上の第１可撓性真空ライン１２０を介して相互に接続される。
【００４７】
本開示は、真空チャンバに伝わる振動を低減又は補償する真空チャンバの防振用に構成された装置を提供する。真空ポンプは、真空チャンバから分離することができ、１以上の第１可撓性真空ラインを介して真空チャンバへ接続されたベース装置上に固定することができる。真空ポンプがアクティブであるとき、真空吸引は、ベース装置上に固定された真空ポンプを引き、１以上の第１可撓性真空ラインを収縮させようとする第１の力を発生させる。１以上の第１可撓性真空ラインの収縮を回避するために、１以上の第２可撓性真空ラインは、ベース装置の反対側に取り付けられている。１以上の第２可撓性真空ライン内の真空吸引は、１以上の第２可撓性真空ラインに作用する第２の力を発生させる。第１の力と第２の力は、実質的に等しく、反対方向を向いている。１以上の第２可撓性真空ラインが搭載された接続装置は、第２の力を引き継ぎ、それを真空チャンバに押し込む。その結果、真空チャンバの振動レベルを低減することができる。
【００４８】
上記は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の他の及び更なる実施形態は本開示の基本的範囲を逸脱することなく創作することができ、その範囲は以下の実用新案登録請求の範囲に基づいて定められる。
【図１】
0003200063.tif 000003
【図２】
0003200063.tif 000004
【図３】
0003200063.tif 000005
【図４】
0003200063.tif 000006