(57)【要約】      （修正有）【課題】新型の電球形ＬＥＤランプを提供する。【解決手段】電球形ＬＥＤランプは、光源基板と光処理構造体７３とを含み、光源基板には少なくとも１つのＬＥＤ光源が設けられ、光処理構造体はＬＥＤ光源基板のＬＥＤ光源と同じ側に配置され、光処理構造体はＬＥＤ光源からの光の方向を変更する反射面を有する。この構成により、当該電球形ＬＥＤランプの発光明度を均一に維持しながら、配光角を１８０°より大きくすることができる。生産のオートメーションを容易に実現することができ、ユーザを傷つけることも回避できる。また、一貫通孔の設置により、グローブが破損した場合にユーザが内部の帯電体に接触することなく、感電事故のリスクを大幅に減少することができる。【選択図】図１
0003201365.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
一光源基板と一光処理構造体とを含み、
前記光源基板に一ＬＥＤ光源が設けられ、
前記光処理構造体は前記光源基板に設けられ、
前記光処理構造体は、前記ＬＥＤ光源からの光を通過させ、前記ＬＥＤ光源に対応する一貫通孔を有し、
前記光処理構造体は、前記ＬＥＤ光源からの光の方向を変更する一反射面を有する
ことを特徴とする電球形ＬＥＤランプ。
【請求項２】
さらに、一放熱器と、一キャップと、一ＬＥＤ駆動電源モジュールとを含み、
前記キャップは、前記放熱器の一端に配置され、
前記光源基板は、前記放熱器の他端に配置され、
前記ＬＥＤ駆動電源モジュールは、前記放熱器内に配置され、前記キャップと電気的に接続する一入力端と、前記光源基板と電気的に接続する一出力端とを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電球形ＬＥＤランプ。
【請求項３】
前記光処理構造体は、底部に一係合部が設けられ、
前記係合部は、前記光処理構造体と、前記光源基板と、前記放熱器とを固定接続するように、前記光源基板と前記放熱器の頂部を貫通する
ことを特徴とする請求項２に記載の電球形ＬＥＤランプ。
【請求項４】
前記光源基板上に一溶接点が設けられ、
前記光処理構造体は、前記溶接点と導電配線を覆う一底面を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電球形ＬＥＤランプ。
【請求項５】
前記ＬＥＤ光源は、前記光処理構造体の外側に沿って配列され、
前記反射面は、前記光処理構造体の外側に位置し、前記ＬＥＤ光源からの光を前記光処理構造体の外側に反射させる
ことを特徴とする請求項１に記載の電球形ＬＥＤランプ。
【請求項６】
前記光処理構造体は、底部に周方向において延伸する一延伸部を有し、
前記貫通孔は、前記ＬＥＤ光源に対応し、前記延伸部に設けられる
ことを特徴とする請求項５に記載の電球形ＬＥＤランプ。
【請求項７】
前記貫通孔は、前記ＬＥＤ光源の数と同じである
ことを特徴とする請求項６に記載の電球形ＬＥＤランプ。
【請求項８】
前記ＬＥＤ光源は、前記光処理構造体の内側に沿って配列され、
前記反射面は、前記光処理構造体の内側に位置し、前記ＬＥＤ光源からの光を前記光処理構造体の内側に反射させる
ことを特徴とする請求項１に記載の電球形ＬＥＤランプ。
【請求項９】
前記貫通孔は、前記光処理構造体の内側に位置し、前記ＬＥＤ光源の数と同じである
ことを特徴とする請求項８に記載の電球形ＬＥＤランプ。
【請求項１０】
前記貫通孔の横断面積は、前記ＬＥＤ光源の底部面積の１００％〜１２０％である
ことを特徴とする請求項５〜８のいずれか一項に記載の電球形ＬＥＤランプ。
【請求項１１】
前記貫通孔の深さは、前記ＬＥＤ光源の高さの１００％〜１２０％である
ことを特徴とする請求項１０に記載の電球形ＬＥＤランプ。
【請求項１２】
前記光処理構造体は一底面を有し、前記反射面と前記底面の延伸面とのなす角は５１°〜７３°である
ことを特徴とする請求項１に記載の電球形ＬＥＤランプ。
【請求項１３】
前記光処理構造体の底部の外径は１６〜２０ミリメートルであり、
前記光処理構造体の頂部の外径は２５〜２９ミリメートルである
ことを特徴とする請求項１に記載の電球形ＬＥＤランプ。
【請求項１４】
さらに一グローブを含み、
前記光源基板と前記光処理構造体は前記グローブ内に位置し、
前記グローブは、内面に一粘着膜が塗布されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電球形ＬＥＤランプ。
【請求項１５】
前記電球形ＬＥＤランプの重量が１００グラムより大きい場合、前記粘着膜の厚さは２００〜３００マイクロメートルである
ことを特徴とする請求項１４に記載の電球形ＬＥＤランプ。
【請求項１６】
前記電球形ＬＥＤランプの重量が８０グラムより小さい場合、前記粘着膜の厚さは４０〜９０マイクロメートルである
ことを特徴とする請求項１４に記載の電球形ＬＥＤランプ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、照明装置に関し、特に電球形ＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ光源は、長寿命、小型、省エネなどの特徴がある。しかし、ＬＥＤパッケージのリードフレームにより、各ＬＥＤチップの発光面が狭くなる。一般的には、複数のＬＥＤチップまたはＣＯＢ型ＬＥＤ光源が光源基板上に集積され、光が光源基板により遮られる。一般の電球形ＬＥＤランプでは、光源が配置される光源基板を構造物に取り付けられるため、電球形ＬＥＤランプ全体の発光面が狭くなり、配光角が半周の発光状態となり、配光範囲は１８０°より小さくなる。
【０００３】
白熱電球に近い配光を実現するには、１８０°より大きい配光角が必要となる。しかし、従来の技術では、一般の電球形ＬＥＤランプで用いる方法は、ＣＯＢ型集積光源に配光用レンズを加えて加工する方法が挙げられる。また、ＳＭＤ型光源基板を環状に配置する方法も提案され、光源からの光を全方向に放出させることで、１８０°より大きな配光角が得られるが、光が均一に照射できず、部分的に粒感が生じ、照度に明暗のバラツキが生じる場合がある。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
ガラスは高い光透過率を有し、高級感などの利点があるため、現在の市場で多く見られるのは、ガラスを材料とするグローブ（バルブ）である。しかし、ガラス製のグローブは割れ易く、人を傷付ける恐れがあり、破損したランプ本体における光源と光源基板との溶接点や、光源基板回路など帯電箇所が露出され、感電事故等の安全面に問題がある。
【０００５】
上記の問題を鑑みて、本考案の発明者の鋭意の研究により、均一な明度を有しながら配光角が１８０°より大きく、発光効率と演色指数の高い、発熱量や電力消費量の少ない、省エネタイプの電球形ＬＥＤランプであって、割れ難く、内部の帯電体に接触することなく、安全で、交換し易い電球形ＬＥＤランプを考案した。
【０００６】
本考案は、均一な明度を有しながら配光角が１８０°より大きく、発光効率と演色指数が高く、発熱量や電力消費量が少ない、省エネタイプの電球形ＬＥＤランプであって、割れ難く、内部の帯電体に接触することなく、安全で、交換し易い電球形ＬＥＤランプを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の技術課題を解決するため、本考案に係る電球形ＬＥＤランプの一様態は、一光源基板と一光処理構造体とを含み、前記光源基板には少なくとも１つのＬＥＤ光源が設けられ、前記光処理構造体は前記光源基板に設けられ、前記光処理構造体は前記少なくとも１つのＬＥＤ光源に対応する一貫通孔を有し、前記光処理構造体は前記ＬＥＤ光源からの光の方向を変更する一反射面を有する。
【０００８】
上記電球形ＬＥＤランプにおいて、前記反射面と底部からの延伸面とのなす角は５１°〜７３°である。
【０００９】
上記電球形ＬＥＤランプにおいて、さらに、一放熱器、一キャップ（口金）、一ＬＥＤ駆動電源モジュールを含み、キャップは放熱器の一端に取り付けられ、前記光源基板は放熱器の他端に取り付けられ、前記ＬＥＤ駆動電源モジュールは放熱器内に配置され、前記キャップと電気的に接続する一入力端と、前記光源基板と電気的に接続する一出力端とを有する。
【００１０】
上記電球形ＬＥＤランプにおいて、光源基板には、溶接点と導電配線とが設けられ、光処理構造は、光源基板上の溶接点と導電配線を覆う一底部を有する。
【００１１】
上記電球形ＬＥＤランプにおいて、前記光処理構造体の外側は一反射面を有し、前記ＬＥＤ光源は光処理構造体の外側に沿って配列され、前記反射面は前記ＬＥＤ光源からの光を前記光処理構造体の外側に反射させる。
【００１２】
上記電球形ＬＥＤランプにおいて、前記光処理構造体の内側は一反射面を有し、前記ＬＥＤ光源は光処理構造体の内側に沿って配列され、前記反射面は前記ＬＥＤ光源からの光を前記光処理構造体の内側に反射させる。
【００１３】
上記電球形ＬＥＤランプにおいて、前記反射面と底部延伸面とのなす角は５１°〜７３°である。
【００１４】
上記電球形ＬＥＤランプにおいて、前記光処理構造体の底部の外径は１６〜２０ミリメートルであり、前記光処理構造体の頂部の外径は２５〜２９ミリメートルである。
【００１５】
上記電球形ＬＥＤランプにおいて、前記光処理構造は、底部に周方向において延伸する一延伸部を有し、前記貫通孔は前記延伸部に設けられ、前記貫通孔は前記ＬＥＤ光源に対応する。
【００１６】
上記電球形ＬＥＤランプにおいて、貫通孔の数は前記ＬＥＤ光源の数と等しい。
【００１７】
上記電球形ＬＥＤランプにおいて、前記貫通孔は光処理構造体の内側に位置し、前記貫通孔の数は前記ＬＥＤ光源の数と等しい。
【００１８】
上記電球形ＬＥＤランプにおいて、前記貫通孔の横断面積は前記ＬＥＤ光源の底部面積の１００％〜１２０％である。
【００１９】
上記電球形ＬＥＤランプにおいて、前記貫通孔の深さは前記ＬＥＤ光源の高さの１００％〜１２０％である。
【００２０】
上記電球形ＬＥＤランプにおいて、前記光処理構造体の底部には一係合部が設けられ、前記係合部は前記光源基板と前記放熱器の頂部を貫通し、前記光処理構造体と、光源基板と、前記放熱器との接続を固着する。
【００２１】
上記電球形ＬＥＤランプにおいて、前記駆動電源出力端に一出力リード線が設けられ、前記出力リード線は前記放熱器の頂部と前記光源基板を貫通し、前記光源基板と電気的に接続する。
【００２２】
上記電球形ＬＥＤランプにおいて、前記グローブの内面に一粘着膜が塗布されている。
【００２３】
上記電球形ＬＥＤランプにおいて、前記ＬＥＤランプの重さが１００グラムより大きい場合、前記粘着膜の厚さは２００〜３００マイクロメートルであり、前記ＬＥＤランプの重さが８０グラムより小さい場合、前記粘着膜の厚さは４０〜９０マイクロメートルである。
【考案の効果】
【００２４】
上記の構成により、以下の有益な効果を実現することができる。すなわち、前記光源基板の前記ＬＥＤ駆動電源モジュールと反対側の面に光処理構造が設けられ、光源基板上の電球形ＬＥＤランプ光源からの光が反射板により反射されることで、当該電球形ＬＥＤランプの発光明度を均一に維持しながら、配光角を１８０°より大きくすることができる。また、グローブに一粘着膜が塗布されることで、グローブが破損したとしても破片が散り飛ばされず粘着されているため、ユーザを傷付けることを防げる。また、一貫通孔の設置により、グローブが破損した場合にユーザが内部の帯電体に接触することなく、感電事故のリスクを大幅に減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は本考案の実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプの中心軸における断面図である。
【図２】図２は本考案の実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプの分解構造図である。
【図３】図３は本考案の実施の形態における光処理構造体と、光源基板と、放熱器とが取り付けられた状態の構造を示す図である。
【図４】図４は本考案の実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプの光処理構造体の中心軸における断面図である。
【図５】図５は本考案の実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプの配光曲線図である。
【図６】図６は本考案の他の実施の形態における光処理構造体と、光源基板と、放熱器とが取り付けられた状態の構造を示す図である。
【図７】図７は本考案の他の実施の形態に係る光処理構造体の中心軸における断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００２６】
本考案の目的、技術方案及び特徴を明確するため、図面を参照しながら実施の形態に基づいて、本考案を詳しく説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本考案を理解するための具体例であり、本考案を限定する主旨ではない。本考案の実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプについて、図１〜図５を参照しながら説明する。図１は本考案の実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプの中心軸における断面図であり、図２は本考案の実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプの分解構造図であり、図３は本考案の実施の形態における光処理構造体と、光源基板と放熱器とが取り付けられた状態の構造を示す図であり、図４は本考案の実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプの光処理構造体の中心軸における断面図であり、図５は本考案の実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプの配光曲線図であり、図６は本考案の他の実施の形態における光処理構造体と、光源基板と放熱器とが取り付けられた状態の構造を示す図であり、図７は本考案の他の実施の形態に係る電球形ＬＥＤランプの光処理構造体の中心軸における断面図である。
【００２７】
本実施の形態において、電球形ＬＥＤランプは、一放熱器７１と、一基台７８と、一キャップ（口金）７４と、一光源基板７９と、一ＬＥＤ駆動電源モジュール７２と、一光処理構造体７３とを含む。基台７８は放熱器７１のグローブ７５と離れる一端に配置される。この基台７８の一端は放熱器７１に内接される。基台７８の他端はキャップ７４に内接される。光源基板７９は放熱器７１のグローブ７５側に配置される。ＬＥＤ駆動電源モジュール７２は前記基台７８及び放熱器７１に内蔵される。ＬＥＤ駆動電源モジュール７２の一端はキャップ７４と電気的に接続する入力リード線７２０１を有し、他端は光源基板７９と電気的に接続する出力リード線７２０２を有する。光源基板７９にＬＥＤ光源７９０１が配置され、光源基板７９には、さらに、前記ＬＥＤ光源７９０１からの光の方向を変更する光処理構造体７３が配置される。本実施の形態において、光処理構造体７３の底部７３０１の外径は１６ｍｍ〜２０ｍｍであり、光処理構造体７３の頂部７３０２の外径は２５ｍｍ〜２９ｍｍである。ＬＥＤ光源は光処理構造体の外側に沿って配列され、光処理構造体７３の外側は、ＬＥＤ光源７９０１からの光の配光角を１８０°より大きくするように、前記ＬＥＤ光源からの光を光処理構造体の外側に反射させる一反射面を有し、前記ＬＥＤ光源７９０１は光処理構造体７３の外側に沿って配置される。
【００２８】
ＬＥＤ駆動電源モジュール７２は、前記光源基板７９側に出力リード線７２０２が設けられ、光源基板７９には出力リード線７２０２が上下方向で挿通される第二貫通孔７９０２が設けられる。放熱器７１は、他端に出力リード線７２０２が上下方向で挿通され、第二貫通孔７９０２に対応する第一貫通孔７１０２が設けられ、出力リード線７２０２は対応する第二貫通孔７９０２と第一貫通孔７１０２とに挿通され、光源基板７９と電気的に接続される。
【００２９】
光処理構造体７３は、底部７３０１の円周において、本体７３０３に沿って外側に延伸する延伸部７３０５が設けられる。延伸部７３０５は環状となり、延伸部７３０５にＬＥＤ光源７９０１に対応する複数の貫通孔７３０４が設けられる。貫通孔７３０４は放射線状に延伸部７３０５上に配列される。各ＬＥＤ光源７９０１は対応する前記貫通孔７３０４に貫通される。貫通孔７３０４の形状は、矩形、円形等でもよい。光処理構造本体７３０３の側面は一直線であり、本体７３０３の外側面と光処理構造体７３の底部７３０１の延伸面とのなす角は５１°〜７３°である。貫通孔７３０４は本体７３０３の外側に沿って等ピッチに配列されているが、等ピッチに限定されない。貫通孔７３０４の深さはＬＥＤ光源７９０１の高さより大きい。具体的には、貫通孔７３０１の深さをＬＥＤ光源７９０１の高さの１００％〜１２０％、貫通孔７３０１の横断面積をＬＥＤ光源７９０１の底部面積の１００％〜１２０％にすることで、当該光処理構造体７３の集光効果を向上させることができる。本実施の形態において、ＬＥＤ光源７９０１からの光を遮らないように、各貫通孔７３０４の面積を各ＬＥＤ光源７９０１の底部面積の１００％〜１２０％にすることが好ましい。また、貫通孔７３０４における光透過率を確保するように、貫通孔７３０４の深さをＬＥＤ光源７９０１の高さの１００％〜１２０％にすることが好ましい。
【００３０】
前記電球形ＬＥＤランプは、さらに、放熱器７１の基台７８と離れる一端に一グローブ（バルブ）７５が設置され、グローブ７５には、当該グローブ７５が破損した場合にグローブ７５の破片をつながることのできる一粘着膜が塗布されている。
【００３１】
底部７３０１の外径は好ましくは１６ｍｍ〜２０ｍｍである。光処理構造体７３の頂部７３０２の外径は好ましくは２５ｍｍ〜２９ｍｍである。２９ｍｍより大きければ、ランプ全体が点灯する場合、グローブ７５の頂部に明暗のムラが生じ、標準の光照射強度は満たしているが、照射効果に影響を与える。本体７３０３の側面と底部７３０４の延伸面とのなす角は５１°〜７３°である。５１°より小さい場合、標準の光照射強度は満たしているが、発光効率が低下する。
【００３２】
底部７３０１の放熱器７１側に固定部７３０６が設けられ、光処理構造体７３は固定部７３０６を介して、光源基板７９及び放熱器７１と係合する。本実施の形態において、固定部７３０６は掛合構造であってもよく、これに限定されない。放熱器７１の他端に固定部７３０６に対応する第一掛合部材７１０３が設けられ、光源基板７９に、前記固定部７３０６及び第一掛合部材７１０３に対応する第二掛合部材７９０３が設けられ、固定部７３０６は第一掛合部材７１０３と第二掛合部材７９０３を挿通することで、光処理構造体７３は固定部７３０６を介して光源基板７９及び放熱器７１との係合接続を実現する。
【００３３】
固定部７３０６が光源基板７９に挿通する場合、貫通孔７３０４はちょうど光源基板７９上のＬＥＤ光源７９０１と嵌まり合う。光源基板７９には帯電溶接点と導電配線が設けられ、光処理構造体７３の底部７３０１は光源基板７９を覆うため、光源基板７９上の帯電溶接点と導電配線が光処理構造体７３の底部７３０１に完全に覆われることとなる。これにより、光源基板７９上の帯電溶接点と導電配線は光処理構造体７３に遮られ、グローブ７５が破損したとしても、光源基板７９上の帯電溶接点と導電配線が露出することなく、帯電箇所による感電事故を防止することができる。ＬＥＤ光源７９０１は、従来のリードフレーム型、シリコンケースの構成でもよく、チップスケールパッケージ、またはその他のパッケージ構造でもよい。図５に示すように、図５は本考案の上述実施の形態における電球形ＬＥＤランプの配光曲線図である。上記のように寸法を規制することで、図表に示す電球形ＬＥＤランプの配光曲線図から以下の実験データが得られた。配光曲線図から分かるように、光度が０°〜１３５°の範囲において、９０．５％の光度測定値（ｃｄ）と全ての測定値の平均値との差は２５％よりも小さいが、標準レベル（０°〜１３５°の範囲において、９０％の光度測定値（ｃｄ）と全ての測定値の平均値との差は２５％より大きくなってはいけない）を超えている。１３５°〜１８０°の範囲における光束量は全体の光束量の５．３％〜９．５％を占め、標準レベル（１３５°〜１８０°の範囲において、光束量は全体光束量の５％より小さくなってはいけない）を超えている。
【００３４】
図６と図７は本考案の他の実施の形態を示している。図６は本考案の他の実施の形態における光処理構造体と、光源基板と、放熱器とが取り付けられた状態の構造を示す図であり、図７は本考案の他の実施の形態に係る光処理構造体の中心軸における断面図である。
【００３５】
本実施の形態において、同じ部分は図１と図２に示すように、放熱器７１と、基台７８と、キャップ（口金）７４と、ＬＥＤ駆動電源モジュール７２と、光源基板７９とを含む。基台７８は放熱器７１のグローブ７５と離れる一端に配置され、基台７８の一端は放熱器７１に内接され、基台７８の他端はキャップ７４に内接される。光源基板７９は放熱器７１のグローブ７５側に取り付けられる。ＬＥＤ駆動電源モジュール７２は基台７８と放熱器７１に内蔵され、キャップ７４と電気的に接続される。光源基板７９は放熱器７１の基台７８と離れる側に取り付けられ、ＬＥＤ駆動電源モジュール７２と電気的に接続される。光源基板７９にはＬＥＤ光源７９０１が複数配置されている。光源基板７９の前記ＬＥＤ駆動電源モジュール７２と反対側の面にＬＥＤ光源７９０１からの光の方向を変更する光処理構造体が取り付けられている。
【００３６】
本実施の形態は上述した実施の形態と比較し、上述した光処理構造体７３の代わりに光処理構造体１０を用いる点が異なる。反射面は光処理構造１０の内側面に設けられ、前記ＬＥＤ光源７９０１は放射線状に光処理構造１０の底部に環状に配置される。集光の目的を達成するように、反射面は前記ＬＥＤ光源からの光を前記光処理構造体１０の内側に反射させる。
【００３７】
ＬＥＤ駆動電源モジュール７２の光源基板７９側に２本の出力リード線７２０２が設けられている。ＬＥＤ駆動電源モジュール７２は２本の出力リード線７２０２を介して光源基板７９と電気的に接続されている。光処理構造体モジュールは前記光源基板７９のＬＥＤ駆動電源モジュール７２と反対側の面に設けられる光処理構造体１０を含む。光処理構造体１０の本体１００３の側面は一直線である。ＬＥＤ光源７９０１は光源基板７９上に配列される。光処理構造体１０の底部１００１の内側の周辺にはＬＥＤ光源７９０１に対応する複数の貫通孔１００４が設けられている。各ＬＥＤ光源７９０１は対応する前記貫通孔１００４に挿通される。光処理構造体１０の本体１００３の側面と光処理構造体１０の底部１００１の延伸面とのなす角は４５°〜７５°であり、これにより、最も良い集光及び照射効果が得られる。
【００３８】
ＬＥＤ駆動電源モジュール７２の入力端には２本の入力リード線７２０１が設けられる。基台７８には２つのスロットが設けられる。ＬＥＤ駆動電源モジュール７２の２本の入力リード線７２０１は基台７８のスロットに挿入される。入力リード線７２０１はキャップ７４と電気的に接続される。ＬＥＤ駆動電源モジュール７２の他端には２本の出力リード線７２０２が設けられる。２本の出力リード線７２０２は光源基板７９と電気的に接続される。これにより、電流はキャップ７４を介してＬＥＤ駆動電源モジュール７２の２本の入力リード線７２０１に流れ、ＬＥＤ駆動電源モジュール７２により変圧された後ＬＥＤ駆動電源モジュール７２の他端の２本の出力リード線７２０２に供給され、光源基板７９に電源が供給され、光源基板７９上のＬＥＤ光源７９０１を点灯させる。ＬＥＤ光源７９０１が点灯した状態において、光源基板７９に取り付けられた光処理構造体１０により光処理され、配光角を１２０°より小さい範囲に収めることができる。さらに、集光照射効果を向上するためには、光処理構造体１０の内側に集光レンズを配置してもよい。
【００３９】
ＬＥＤ光源７９０１の数は、本実施の形態において、４〜１０個が好ましいが、これに限定されない。光処理構造体１０の材料は、本実施の形態において、反射率が９２％以上のＰＣプラスチックが好ましい。金属材料に電気メッキ加工した高反射率の材料でもよい。
【００４０】
光処理構造体１０を放熱器７１と光源基板７９とに取り付けた後、光処理構造体１０の貫通孔１００４をちょうど光源基板７９のＬＥＤ光源７９０１に嵌め合わせる。これにより、光処理構造体１０の底部１００１により光源基板７９の回路が保護され、グローブ７５が破損したとしても、電球形ＬＥＤランプ内の帯電部品に接触することによる感電事故を防止することができる。
【００４１】
図６に示すように、本実施の形態において、光処理構造体１０の底部１００１の内径は３７ｍｍ〜４０ｍｍが好ましい。
【００４２】
本実施の形態において、貫通孔１００４の面積はＬＥＤ光源７９０１の底部面積の１００％〜１２０％であり、貫通孔１００４の深さはＬＥＤ光源７９０１の高さの１００％〜１２０％であることが好ましい。
【００４３】
前記電球形ＬＥＤランプは、さらに、放熱器７１の基台７８と離れる一端にグローブ（バルブ）７５が設置される。グローブ７５には、当該グローブ７５が破損した場合にグローブ７５の破片をつながることのできる粘着膜が塗布されている。
【００４４】
光処理構造体１０の底部１００１の放熱器７１側に掛合部１００６が設けられ、光処理構造体１０は掛合部１００６を介して、光源基板７９及び放熱器７１と係合される。
【００４５】
掛合部１００６は光源基板７９に係止される場合、貫通孔１００４はちょうど光源基板７９上のＬＥＤ光源７９０１に嵌め合わされる。光源基板７９には帯電溶接点と導電配線が設けられるが、光処理構造体１０の底部１００１が光源基板７９を覆うため、光源基板７９上の帯電溶接点と導電配線が光処理構造１０の底部１００１に完全に覆われる。これにより、光源基板７９上の帯電溶接点と導電配線が光処理構造体１０に遮られるため、グローブ７５が破損したとしても、光源基板７９上の帯電溶接点が露出することなく、帯電箇所に接触することによる感電事故を防止することができる。ＬＥＤ光源７９０１は、従来のリードフレーム型、シリコンケースの構成でもよく、チップスケールパッケージ、またはその他のパッケージ構造でもよい。
【００４６】
上述実施の形態において、グローブ７５に粘着膜が塗布され、前記粘着膜の材料は炭酸カルシウムまたは燐酸のストロンチウムが好ましい。粘着膜の厚さはランプの重量に左右される。
【００４７】
放熱器１の総重量が１００グラムを超えている場合、放熱器１には少なくとも７０％の０．７〜０．９Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導ゲルが含まれているので、粘着膜の厚さは２００マイクロメートル〜３００マイクロメートルの範囲である。
【００４８】
放熱器に熱伝導ゲルが注入されていない場合、重量は約８０グラム以下であり、粘着膜の厚さは４０ｕｍ〜９０ｕｍであれば、防爆効果を向上することができる。厚さの下限はランプの重量と関連するので、防爆性を考慮されたい。また、上限が３００ｕｍより大きい場合、光透過率が低くなり、材料のコストも増加されてしまう。粘着膜の材料の組成は、主に炭酸カルシウムまたは燐酸のストロンチウムであり、適切に有機溶媒も配合される。グローブが破損した場合、グローブの破片は粘着膜により連結されているので、穴が生じ難く、内部の帯電体に接触することによる感電事故を防止することができる。
【００４９】
その他、上記の実施の形態はいずれも本考案の好ましい具体例であり、本考案を限定する主旨ではない。各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本考案に含まれる。
【符号の説明】
【００５０】
１０  光処理構造体
７１  放熱器
７２  ＬＥＤ駆動電源
７３  光処理構造体
７４  キャップ（口金）
７５  グローブ
７８  基台
７９  光源基板
１００１  底部
１００２  頂部
１００３  本体
１００４  貫通孔
１００６  掛合部
７１０２  第一貫通孔
７１０３  第一掛合部材
７２０１  入力リード線
７２０２  出力リード線
７３０１  底部
７３０２  頂部
７３０３  本体
７３０４  貫通孔
７３０５  延伸部
７３０６  固定部
７９０１  ＬＥＤ光源
７９０２  第二貫通孔
７９０３  第二掛合部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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