(57)【要約】      （修正有）【課題】切断加工に使用されたクーラントに含まれる切削屑を除去するための処理が行われた処理済みクーラントに対して水を補充することができる液補充装置を提供する。【解決手段】液補充装置７は、切断加工に使用されたクーラントに含まれる切削屑をクーラントから除去するための処理が行われた処理済みクーラントを貯留する液補充用タンク７０と、液補充用タンク７０において処理済みクーラントに水を補充する、水配管７１Ａ、ポンプ７１Ｂ、及び、水タンク７１Ｃから構成される、水補充機構７１とを備えている。【選択図】図１
0003197053.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
切断加工に使用されたクーラントに含まれる切削屑を前記クーラントから除去するための処理が行われた処理済みクーラントを貯留する液補充用タンクと、
前記液補充用タンクにおいて前記処理済みクーラントに水を補充する水補充機構と、を備えた液補充装置。
【請求項２】
前記処理済みクーラントの水分率を計測する水分率計を備える請求項１に記載の液補充装置。
【請求項３】
前記水補充機構を制御する水補充機構制御部を備える請求項１又は２に記載の液補充装置。
【請求項４】
前記水補充機構を制御する水補充機構制御部を備え、
前記水補充機構制御部は、前記水分率計によって計測された前記処理済みクーラントの水分率に基づいて前記処理済みクーラントに水を補充することによって、前記処理済みクーラントの水分率を予め定められた設定値に近づけるように前記水補充機構を制御する請求項２に記載の液補充装置。
【請求項５】
前記水補充機構制御部は、前記処理済みクーラントに水を補充した後、前記水分率計によって再計測された前記処理済みクーラントの水分率に基づいて前記処理済みクーラントに水を再補充することによって、前記処理済みクーラントの水分率を前記設定値に段階的に近づけるように前記水補充機構を制御する請求項４に記載の液補充装置。
【請求項６】
前記水補充機構制御部は、前記処理済みクーラントに対して再補充される水の補充量が、前記処理済みクーラントに対して最初に補充される水の補充量よりも少なくなるように前記水補充機構を制御する請求項５に記載の液補充装置。
【請求項７】
前記液補充用タンクにおいて前記処理済みクーラントに新クーラントを補充するクーラント補充機構を備える請求項１〜６の何れか１項に記載の液補充装置。
【請求項８】
前記クーラント補充機構を制御するクーラント補充機構制御部を備える請求項７に記載の液補充装置。
【請求項９】
前記クーラント補充機構制御部は、前記クーラント補充機構による新クーラントの補充が前記水補充機構による水の補充よりも前に行われるように前記クーラント補充機構を制御する請求項８に記載の液補充装置。
【請求項１０】
前記クーラント補充機構は、
新クーラントを貯留する新クーラントタンクと、
前記新クーラントタンクに貯留された新クーラントを前記液補充用タンクに導く新クーラント配管と、
前記新クーラント配管を通じて新クーラントを送液するポンプと、を有する請求項７〜９の何れか１項に記載の液補充装置。
【請求項１１】
前記水補充機構は、水を前記液補充用タンクに導く水配管を有する請求項１〜１０の何れか１項に記載の液補充装置。
【請求項１２】
前記水補充機構は、
水を貯留する水タンクと、
前記水配管を通じて水を送液するポンプと、を有する請求項１１に記載の液補充装置。
【請求項１３】
前記液補充用タンクにおいて前記処理済みクーラントを撹拌する撹拌機構を備える請求項１〜１２の何れか１項に記載の液補充装置。
【請求項１４】
切断加工に使用されたクーラントに含まれる切削屑を前記クーラントから除去する処理装置と、
前記処理装置において前記クーラントから前記切削屑を除去した処理済みクーラントが導入される液補充用タンクを有する請求項１〜１３の何れか１項に記載の液補充装置と、を備えたクーラント再生装置。
【請求項１５】
前記処理装置と前記液補充装置との間の経路に設けられ、前記処理済みクーラントを貯留する処理液タンクを備え、
前記処理液タンクに貯留された前記処理済みクーラントの一部又は全部が前記液補充用タンクに導入されるように構成されている請求項１４に記載のクーラント再生装置。
【請求項１６】
前記処理装置は、切断加工に使用された前記クーラントに含まれる前記切削屑を除去する遠心分離機及び膜分離機を備える請求項１４又は１５に記載のクーラント再生装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、シリコン、サファイヤ、ガリウム砒素、磁石などの各種材料を切断加工する切断加工装置とともに用いられる液補充装置及びこれを備えたクーラント再生装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体素子、太陽電池素子などの製品を製造する過程において、ブロック状のシリコンインゴット（シリコン材料）を予め規定されたサイズに切断するスライシング工程が行われる。このスライシング工程において、シリコンインゴットがワイヤーソー装置を用いて切断されるときには、切断部分の温度上昇を抑制するため及び潤滑性を付与するためにクーラントが用いられる。スライシング工程で使用された後のクーラント（使用済みクーラント）には、シリコンなどの切削屑（スラッジ）が含まれる。
【０００３】
例えば特許文献１には、ワイヤーソー（固定砥粒ワイヤ）にクーラントを供給してシリコン材料を切断するワイヤーソーのクーラント管理方法及び装置が開示されている。この特許文献１では、ワイヤーソーから落下する切断スラリを受けるスラリ受槽が設けられており、このスラリ受槽において受けられた切断スラリは、遠心分離機に導かれる。遠心分離機において、切断スラリは、粗粒固形分と分離液とに分離される。遠心分離機で分離された分離液は膜濾過装置に供給されて微粒混合液と回収クーラントとに分離される。遠心分離機で分離された分離液の一部と膜濾過装置で分離された回収クーラントとは調合タンクにおいて調合されて再びワイヤーソーに供給される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２５３６２２号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、クーラントには、水分、油分（例えばグリコール系の油剤）、切断加工に必要な有効成分（各種添加剤）などが含まれている。ワイヤーソーに供給されるクーラントは、ワイヤーソーによる切断加工中には非常に高温になることもある。したがって、クーラントに含まれる水分の一部は、切断加工中に蒸発する。また、遠心分離機において分離され、系外に排出される粗粒固形分にも水分が含まれている。また、遠心分離機及び膜濾過装置を含む処理装置において処理中に生じる熱によっても水分の一部が蒸発することがある。したがって、特許文献１の装置では、処理装置において処理されたクーラント（処理済みクーラント）に含まれる水分量は、切断加工に使用される前のクーラント（新クーラント）に含まれる水分量よりも少なくなる。
【０００６】
本考案の目的は、切断加工に使用されたクーラントに含まれる切削屑を除去するための処理が行われた処理済みクーラントに対して、水を補充することができる液補充装置及びこれを備えるクーラント再生装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案の液補充装置は、切断加工に使用されたクーラントに含まれる切削屑を前記クーラントから除去するための処理が行われた処理済みクーラントを貯留する液補充用タンクと、前記液補充用タンクにおいて前記処理済みクーラントに水を補充する水補充機構と、を備えている。
【０００８】
本考案では、処理済みクーラントを貯留する液補充用タンクにおいて処理済みクーラントに水を補充する水補充機構が設けられている。したがって、ワイヤーソー装置などの切断加工装置による切断加工中に蒸発する水分、系外に排出される粗粒固形分に含まれる水分、切断加工に使用されたクーラントに含まれる切削屑を除去する処理中に生じる熱によって蒸発する水分などの減少した水分を、液補充用タンクにおいて処理済みクーラントに補充することができる。これにより、水分の減少に起因して処理済みクーラントの粘度が高くなるのを抑制することができる。
【０００９】
前記液補充装置は、前記処理済みクーラントの水分率を計測する水分率計を備えているのが好ましい。
【００１０】
この構成では、水分率計によって処理済みクーラントの水分率を正確に把握することができるので、処理済みクーラントに対してより適切な量の水を補充することが可能になる。水分率計による水分率の計測は、ユーザーによって手動で行われてもよく、次のようにコントローラによって自動で行われてもよい。
【００１１】
すなわち、前記液補充装置は、前記水補充機構を制御する水補充機構制御部を備えていてもよい。
【００１２】
この構成では、水補充機構が水補充機構制御部によって自動制御されるので、処理済みクーラントへの水の補充を自動で行うことができる。この場合、例えば、液補充用タンクに貯留された処理済みクーラントに対して予め定められた所定量（一定量）の水が供給されるように水補充機構制御部が水補充機構を制御するという制御例を挙げることができる。ただし、このような自動制御に限られず、例えば次のような自動制御が行われてもよい。
【００１３】
すなわち、前記液補充装置は、前記水補充機構を制御する水補充機構制御部を備え、前記水補充機構制御部は、前記水分率計によって計測された前記処理済みクーラントの水分率に基づいて前記処理済みクーラントに水を補充することによって、前記処理済みクーラントの水分率を予め定められた設定値に近づけるように前記水補充機構を制御してもよい。
【００１４】
この構成では、水の補充前に水分率計によって計測された処理済みクーラントの水分率に基づいて処理済みクーラントに水を補充するように水補充機構が自動制御されるので、処理済みクーラントの水分率を設定値に近づけるために必要な水の補充量を自動で正確に調節することができる。
【００１５】
前記液補充装置において、前記水補充機構制御部は、前記処理済みクーラントに水を補充した後、前記水分率計によって再計測された前記処理済みクーラントの水分率に基づいて前記処理済みクーラントに水を再補充することによって、前記処理済みクーラントの水分率を前記設定値に段階的に近づけるように前記水補充機構を制御するのが好ましい。
【００１６】
この構成では、処理済みクーラントへの水の補充が複数回に分けて段階的に行われる。すなわち、処理済みクーラントに水が補充された後、水分率が水分率計によって再計測され、その再計測された水分率に基づいて処理済みクーラントに水が再補充される。このように段階的な水の補充が行われるので、処理済みクーラントへの水の補充量が過剰になるのを抑制することができる。
【００１７】
前記液補充装置において、前記水補充機構制御部は、前記処理済みクーラントに対して再補充される水の補充量が、前記処理済みクーラントに対して最初に補充される水の補充量よりも少なくなるように前記水補充機構を制御するのが好ましい。
【００１８】
この構成では、処理済みクーラントへの水の補充を複数回に分けて段階的に行うときに、最初に補充される水の補充量を多くして、再補充される水の補充量を少なくしている。このように本構成では、水の再補充は、処理済みクーラントへの水の補充量の微調整として行われる。これにより、本構成では、処理済みクーラントへの水の補充量が過剰になるのをより確実に抑制することができる。このように最初に補充される水の補充量を多くして、再補充される水の補充量を少なくする制御としては、後述する制御例を例示することができる。
【００１９】
前記液補充装置は、前記液補充用タンクにおいて前記処理済みクーラントに新クーラントを補充するクーラント補充機構を備えているのが好ましい。
【００２０】
この構成では、クーラント補充機構が設けられているので、液補充用タンクにおいて処理済みクーラントに新クーラントを補充することができる。これにより、新クーラントに含まれている有効成分（切断加工に必要な有効成分）を処理済みクーラントに補充することができる。具体的には次の通りである。
【００２１】
新クーラントには、水以外にも、切断加工に必要な有効成分が含まれているが、新クーラントにおける有効成分の含有率は、切断加工に使用されたクーラントを処理装置において処理する過程で減少することがある。例えば、遠心分離機において分離されて系外に排出される粗粒固形分には、有効成分の一部が含まれている。したがって、処理済みクーラントにおける有効成分の含有率は、新クーラントにおける有効成分の含有率よりも小さくなることがある。
【００２２】
そこで、本構成では、処理済みクーラントを貯留する液補充用タンクにおいて処理済みクーラントに新クーラントを補充するクーラント補充機構が設けられている。したがって、所定量の有効成分が含まれている新クーラントを処理済みクーラントに補充することによって、処理装置における処理の過程で減少した有効成分を、水などの他の成分とともに、液補充用タンクにおいて処理済みクーラントに補充することができる。このように本構成では、処理済みクーラントに対して水と有効成分の両方を補充することができるので、水分率と有効成分の含有率の両方を新クーラントに近づけることができる。これにより、処理済みクーラントの品質をさらに向上させることができる。
【００２３】
前記液補充装置は、前記クーラント補充機構を制御するクーラント補充機構制御部を備えているのが好ましい。
【００２４】
この構成では、クーラント補充機構がクーラント補充機構制御部によって自動制御されるので、処理済みクーラントへの新クーラントの補充を自動で行うことができる。この場合、例えば、液補充用タンクに貯留された処理済みクーラントに対して予め定められた所定量（一定量）の新クーラントが供給されるようにクーラント補充機構制御部がクーラント補充機構を制御するという制御例を挙げることができる。ただし、このような自動制御に限られるものではない。
【００２５】
前記液補充装置において、前記クーラント補充機構制御部は、前記クーラント補充機構による新クーラントの補充が前記水補充機構による水の補充よりも前に行われるように前記クーラント補充機構を制御するのが好ましい。
【００２６】
新クーラントには有効成分の他に水も含まれている。このような新クーラントの補充を水の補充よりも先に行うことにより、新クーラントの補充後には、新クーラントの補充に起因する水分は処理済みクーラントに補充されない。したがって、本構成では、新クーラントの補充後に処理済みクーラントに対して補充される水分は水補充機構によって補充される水分だけとなるので、水補充機構による水分率の調節が容易になる。
【００２７】
前記液補充装置において、前記クーラント補充機構は、新クーラントを貯留する新クーラントタンクと、前記新クーラントタンクに貯留された新クーラントを前記液補充用タンクに導く新クーラント配管と、前記新クーラント配管を通じて新クーラントを送液するポンプと、を有していてもよい。
【００２８】
この構成では、新クーラントタンクに貯留された新クーラントが新クーラント配管を通じて液補充用タンクに導入される量は、ポンプの運転と停止によって調節することができる。
【００２９】
前記液補充装置において、前記水補充機構は、水を前記液補充用タンクに導く水配管を有していてもよい。
【００３０】
この構成では、水配管を通じて液補充用タンクに水を導入することができる。
【００３１】
前記液補充装置において、前記水補充機構は、水を貯留する水タンクと、前記水配管を通じて水を送液するポンプと、を有していてもよい。
【００３２】
この構成では、水タンクに貯留された水が水配管を通じて液補充用タンクに導入される量は、ポンプの運転と停止によって調節することができる。
【００３３】
前記液補充装置は、前記液補充用タンクにおいて前記処理済みクーラントを撹拌する撹拌機構を備えているのが好ましい。
【００３４】
この構成では、液補充用タンクに貯留された処理済みクーラントを撹拌機構によって撹拌することができるので、液補充用タンク内の処理済みクーラントにおいて、例えば、水に対する有効成分の分散状態をより均一化することができる。したがって、処理済みクーラントにおいて、水分率の調節、有効成分の含有率の調節などをより精度よく行うことができる。
【００３５】
本考案のクーラント再生装置は、切断加工に使用されたクーラントに含まれる切削屑を前記クーラントから除去する処理装置と、前記処理装置において前記クーラントから前記切削屑を除去した処理済みクーラントが導入される液補充用タンクを有する上述の液補充装置と、を備えている。
【００３６】
本考案では、処理装置において切削屑が除去された処理済みクーラントを液補充用タンクに導入し、液補充用タンクにおいて処理済みクーラントに水を補充することができる。したがって、ワイヤーソー装置などの切断加工装置による切断加工中に蒸発する水分、系外に排出される粗粒固形分に含まれる水分、処理装置における処理中に生じる熱によって蒸発する水分などの減少した水分を、液補充用タンクにおいて処理済みクーラントに補充することができる。これにより、水分の減少に起因して処理済みクーラントの粘度が高くなるのを抑制することができる。
【００３７】
前記クーラント再生装置は、前記処理装置と前記液補充装置との間の経路に設けられ、前記処理済みクーラントを貯留する処理液タンクを備え、前記処理液タンクに貯留された前記処理済みクーラントの一部又は全部が前記液補充用タンクに導入されるように構成されているのが好ましい。
【００３８】
処理装置が運転されているときには、処理装置において処理済みクーラントが連続的に生成される。液補充用タンクにおいて処理済みクーラントに対して水を補充しているときに、処理装置において連続的に生成される処理済みクーラントが液補充用タンクに連続的に流入すると、液補充用タンクにおける処理済みクーラントに対して補充すべき水の補充量が変動する。
【００３９】
そこで、本構成では、前記処理装置と前記液補充装置との間の経路に処理液タンクを配置することによって、処理装置から流出する処理済みクーラントを処理液タンクにおいて一時的に貯留しておくことができる。そして、処理液タンクに貯留されている処理済みクーラントのうち、液補充用タンクにおいて水分率の調節の対象とされる処理済みクーラントだけを、処理液タンクから液補充用タンクに導入することができる。すなわち、処理液タンクに貯留された処理済みクーラントの一部又は全部を選択的に液補充用タンクに導入することができる。したがって、液補充用タンクにおいて処理済みクーラントに対して水を補充しているときに、処理装置において連続的に生成される処理済みクーラントが液補充用タンクに流入するのを防ぐことができる。これにより、液補充用タンクにおいて、処理済みクーラントに補充すべき水の補充量が変動するのを抑制できる。
【００４０】
前記クーラント再生装置において、前記処理装置は、切断加工に使用された前記クーラントに含まれる前記切削屑を除去する遠心分離機及び膜分離機を備えているのが好ましい。
【００４１】
この構成では、処理装置は、使用済みクーラントに含まれる切削屑を遠心分離機と膜分離機によって効果的に除去することができる。
【考案の効果】
【００４２】
以上説明したように、本考案によれば、処理済みクーラントを貯留する液補充用タンクにおいて処理済みクーラントに対して水を補充することができるので、水分の減少に起因して処理済みクーラントの粘度が高くなるのを抑制し、それにより、ワイヤーの断線やウエハの洗浄不良といった加工不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１は、ワイヤーソーシステムを示す概略図であり、このワイヤーソーシステムは、ワイヤーソー装置と、本考案の実施形態に係るクーラント再生装置とを備え、このクーラント再生装置は、処理装置と、処理液タンクと、本考案の実施形態に係る液補充装置とを備えている。
【図２】図２は、実施形態に係る液補充装置の制御例を示すフローチャートである。
【図３】図３は、ワイヤーソーシステムを示す概略図であり、このワイヤーソーシステムは、ワイヤーソー装置と、本考案の実施形態に係るクーラント再生装置とを備え、このクーラント再生装置は、処理装置と、処理液タンクと、本考案の実施形態の変形例に係る液補充装置とを備えている。
【考案を実施するための形態】
【００４４】
以下、本考案の実施形態に係る液補充装置及びこれを備えたクーラント再生装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。本実施形態に係るクーラント再生装置は、ワイヤーソー装置などの切断加工装置とともに用いられるものである。
【００４５】
［ワイヤーソーシステム］
図１に示すように、ワイヤーソーシステム１は、ワイヤーソー装置２と、クーラント再生装置３とを備えている。ワイヤーソー装置２は、脆性材料をクーラントによって冷却しながら所定の大きさに切断加工するためのものである。クーラント再生装置３は、ワイヤーソー装置２において使用されたクーラント（使用済みクーラント）に含まれる切削屑の一部又は全部を除去する処理を行う機能、処理されたクーラント（処理済みクーラント）に水分と切断加工に必要な有効成分とを補充する機能を備えている。
【００４６】
クーラント再生装置３において切削屑が除去され、水分と有効成分とが補充されることによって再生されたクーラント（再生クーラント）は、ワイヤーソー装置２に供給される。図１に示すワイヤーソーシステム１では、クーラント再生装置３によって再生された再生クーラントが、ポンプＰが設けられた配管９８を通じてワイヤーソー装置２に供給される。
【００４７】
上述の脆性材料としては、例えばシリコン、サファイヤ、ガリウム砒素、磁石などの各種材料を挙げることができるが、これらに限られない。脆性材料が例えばシリコンである場合には、ワイヤーソーシステム１は、例えばブロック状のシリコンインゴットを予め規定されたサイズに切断するスライシング工程において用いられるが、このような用途に限られるものではない。
【００４８】
シリコンインゴットを切断加工する際に用いられるクーラントは、水分と、油分と、切断加工に必要な有効成分（例えばシリコンインゴットとワイヤーソーとの間のすべりを良好にするための添加剤などの各種添加剤）とを含んでいる。油分としては、ジエチレングリコールなどのグリコール系の油剤を例示することができるが、これに限られない。
【００４９】
スライシング工程おいて、ワイヤーソー装置２で使用された後の使用済みクーラントにはシリコンの切削屑が含まれている。使用済みクーラントは、クーラント再生装置３によって再利用可能な状態に再生される。再生された再生クーラントは、ワイヤーソー装置２に再び戻される。
【００５０】
［ワイヤーソー装置］
ワイヤーソー装置２は、例えば、図略の複数のローラと、これらのローラに架け渡された図略のワイヤーと、図略のワイヤーソータンクとを備え、少なくとも１つのローラが回転することによってワイヤーが走行するように構成されている。ワイヤーとしては、例えばワイヤーの芯材の表面にダイヤモンド等の砥粒が固着された固定砥粒方式のワイヤーを用いることができるが、これに限られない。砥粒が固着されていない遊離砥粒方式のワイヤーを用いることもできる。遊離砥粒方式のワイヤーを用いる場合には、砥粒が分散したクーラントが用いられる。
【００５１】
ワイヤーソータンクは、ワイヤーソーの下方に配置された容器である。ワイヤーソータンクは、例えばその上部が開口しており、ワイヤーソーにおいて使用されて下方に落下する使用済みクーラントを受け入れて回収することができる。ワイヤーソータンクに回収された使用済みクーラントは、配管９０を通じてクーラント再生装置３に供給される。
【００５２】
［クーラント再生装置］
図１に示すように、クーラント再生装置３は、使用済みクーラントタンク４と、処理装置５と、処理液タンク６と、液補充装置７とを備えている。
【００５３】
使用済みクーラントタンク４は、ワイヤーソー装置２から配管９０を通じて導入される使用済みクーラントを一時的に貯留するための容器である。使用済みクーラントタンク４に貯留された使用済みクーラントの一部又は全部は、ポンプＰが設けられた配管９１を通じて処理装置５に供給される。
【００５４】
処理装置５は、使用済みクーラントに含まれる切削屑の一部又は全部を除去する処理を行う機能を備えている。本実施形態では、処理装置５は、貯留槽５１と、遠心分離機５２と、膜分離機５３とを備えている。ただし、処理装置５は、使用済みクーラントに含まれる切削屑を除去して処理済みクーラントを生成する機能を備えていればよく、本実施形態の構成に限られるものではない。
【００５５】
貯留槽５１は、使用済みクーラントタンク４から送液された使用済みクーラントを一時的に貯留する容器である。図１に示す本実施形態では、貯留槽５１には、遠心分離機５２と膜分離機５３とが並列的に接続されており、貯留槽５１に貯留されたクーラントが遠心分離機５２及び膜分離機５３のそれぞれに供給されるように構成されているが、これに限られない。例えば、貯留槽５１、遠心分離機５２及び膜分離機５３がこの順に直列的に接続されていてもよい。
【００５６】
本実施形態では、貯留槽５１内のクーラントは、ポンプＰが設けられた配管９２を通じて遠心分離機５２に送られる。遠心分離機５２としては、回転体（回転釜）の回転軸の方向が上下方向に向いた縦型タイプの装置（縦型遠心分離機）、回転体の回転軸の方向が水平方向に向いた横型タイプの装置（横型遠心分離機）などを例示できるが、これらに限られない。
【００５７】
遠心分離機５２は、クーラントを遠心分離液とスラッジとに分離する。遠心分離液は、遠心分離機５２における遠心分離処理によってスラッジの含有量が低減された液である。遠心分離機５２において処理された遠心分離液は、配管９３を通じて貯留槽５１に戻される。遠心分離機５２において分離されたスラッジは、遠心分離機５２から排出されて切削屑用タンク５４に回収される。
【００５８】
また、貯留槽５１内のクーラントは、ポンプＰが設けられた配管９４を通じて膜分離機５３に送られる。膜分離機５３としては、例えば細長い形状の筐体内に中空糸膜が設けられた構造を採用できるが、これに限られない。膜分離機５３は、クーラントから切削屑などを除去することができるものであればよく、中空糸膜以外の他の分離膜が筐体内に設けられた構造であってもよい。
【００５９】
膜分離機５３は、クーラントを膜濾過液（処理済みクーラント）と、濃縮液とに分離する。膜分離機５３において濾過されて切削屑が除去された処理済みクーラントは、配管９６を通じて処理液タンク６に送られる。膜濾過液（処理済みクーラント）以外の濃縮液（切削屑を含む液）は、膜分離機５３から配管９５を通じて貯留槽５１に戻される。
【００６０】
処理液タンク６は、処理装置５において切削屑が除去された処理済みクーラントを一時的に貯留するための容器である。処理液タンク６は、処理装置５と液補充装置７との間の経路に設けられている。処理液タンク６には、配管９６を通じて処理済みクーラントが流入する。処理液タンク６内に貯留されている処理済みクーラントの一部又は全部は、ポンプＰが設けられた配管９７を通じて液補充装置７に送られる。
【００６１】
［液補充装置］
液補充装置７は、処理済みクーラントに対して、水分と、油分と、切断加工に必要な有効成分とを補充する機能を備えている。図１に示す本実施形態では、液補充装置７は、液補充用タンク７０と、水補充機構７１と、クーラント補充機構７２と、水分率計７３と、撹拌機構７４とを備えている。
【００６２】
液補充用タンク７０は、切削屑を使用済みクーラントから除去するための処理が行われた処理済みクーラントを貯留する。液補充用タンク７０は、処理液タンク６に貯留されている処理済みクーラントの一部又は全部が導入される容器である。液補充用タンク７０は、導入された処理済みクーラントを一時的に貯留するとともに、処理済みクーラントに水分、油分及び有効成分を補充するための容器である。
【００６３】
水補充機構７１は、液補充用タンク７０内の処理済みクーラントに水を補充する機能を有する。本実施形態では、水補充機構７１は、水を液補充用タンク７０に導く水配管７１Ａを有している。したがって、水配管７１Ａを通じて液補充用タンク７０に水を導入することができる。
【００６４】
また、水補充機構７１は、水を貯留する水タンク７１Ｃと、水配管７１Ａを通じて水を送液するポンプ７１Ｂと、を有している。したがって、水タンク７１Ｃに貯留された水が水配管７１Ａを通じて液補充用タンク７０に導入される量は、ポンプ７１Ｂの運転と停止によって調節することができる。なお、水補充機構７１において、水タンク７１Ｃとポンプ７１Ｂは、後述する図３に示す実施形態の変形例のように省略することもできる。
【００６５】
本実施形態では、水補充機構７１によって液補充用タンク７０に補充される水は、純水であるが、これに限られず、例えばイオン交換水や蒸留水、水道水などが採用されてもよい。
【００６６】
クーラント補充機構７２は、液補充用タンク７０内の処理済みクーラントに新クーラントを補充する機能を有する。クーラント補充機構７２は、新クーラントを貯留する新クーラントタンク７２Ｃと、新クーラントタンク７２Ｃに貯留された新クーラントを液補充用タンク７０に導く新クーラント配管７２Ａと、新クーラント配管７２Ａを通じて新クーラントを送液するポンプ７２Ｂとを有している。本実施形態では、新クーラントタンク７２Ｃに貯留された新クーラントが新クーラント配管７２Ａを通じて液補充用タンク７０に導入される量は、ポンプ７２Ｂの運転と停止によって調節することができる。
【００６７】
水分率計７３は、処理済みクーラントの水分率を計測するための計測機である。処理済みクーラントの水分率は、処理済みクーラントに含まれる水の割合である。水分率計としては、例えば静電容量方式の水分率計を採用することができるが、水分率計の方式は静電容量方式に限られず、他の方式の水分率計を採用することもできる。
【００６８】
本実施形態では、水分率計７３は、液補充装置７を構成する部材（例えば液補充用タンク７０）に固定されており、液補充用タンク７０に貯留された処理済みクーラントの水分率を計測するように構成されている。
【００６９】
ただし、水分率計７３は、必ずしも液補充装置７を構成する部材に固定されていなくてもよく、例えば、ユーザーが持ち運びできるハンディタイプのものであってもよい。水分率計７３がハンディタイプである場合には、ユーザーは、処理済みクーラントの水分率を、水分率計７３を用いて手動で計測する。その計測結果は、例えばコントローラ８に手動又は自動で入力される。
【００７０】
撹拌機構７４は、液補充用タンク７０に貯留された処理済みクーラントを撹拌する機能を備えている。撹拌機構７４によって処理済みクーラントが撹拌されることにより、処理済みクーラントにおいて、水分と、油分と、有効成分とがより均一に混合された状態となる。
【００７１】
撹拌機構７４としては、例えば、液補充用タンク７０内に配置されて処理済みクーラントを吸引して吐出するように構成された水中ポンプなどを用いることができるが、これに限られない。撹拌機構７４としては、例えば、モータによって攪拌子を液補充用タンク７０内で回転させるように構成されたものであってもよい。
【００７２】
［コントローラ］
コントローラ８は、少なくとも液補充装置７の動作を制御するように構成されている。本実施形態では、液補充装置７の動作だけでなく、クーラント再生装置３の動作も制御するように構成されている。また、コントローラ８は、液補充装置７とクーラント再生装置３の動作を制御するだけでなく、ワイヤーソーシステム１全体を制御するように構成されていてもよい。
【００７３】
コントローラ８は、図略の中央演算処理装置（ＣＰＵ）、記憶部８３（メモリ）などを備える。コントローラ８は、水補充機構制御部８１と、クーラント補充機構制御部８２とを機能として備える。水補充機構制御部８１は、液補充装置７における水補充機構７１の動作を制御する。クーラント補充機構制御部８２は、液補充装置７におけるクーラント補充機構７２の動作を制御する。記憶部８３は、例えば、水補充機構７１の動作、クーラント補充機構７２の動作などを制御するために必要なデータが記憶されている。具体的に、記憶部８３は、処理済みクーラントの目標とする水分率（設定値）などを記憶している。この設定値は、例えばユーザーが設定変更可能であってもよい。
【００７４】
本実施形態では、水補充機構７１のポンプ７１Ｂが水補充機構制御部８１によって自動制御される。これにより、液補充用タンク７０において処理済みクーラントへの水の補充を自動で行うことができる。水補充機構制御部８１は、液補充用タンク７０に貯留された処理済みクーラントに対して予め定められた所定量（一定量）の水が供給されるように水補充機構７１を制御してもよいが、このような自動制御に限られず、例えば後述の制御例のような自動制御が行われてもよい。
【００７５】
また、本実施形態では、クーラント補充機構７２のポンプ７２Ｂがクーラント補充機構制御部８２によって自動制御される。これにより、処理済みクーラントへの新クーラントの補充を自動で行うことができる。クーラント補充機構制御部８２は、液補充用タンク７０に貯留された処理済みクーラントに対して予め定められた所定量（一定量）の新クーラントが供給されるようにクーラント補充機構７２を制御する。ただし、このような自動制御に限られるものではない。
【００７６】
［制御例］
本実施形態では、処理済みクーラントへの水分、油分及び有効成分の補充は、バッチ処理によって行われる。バッチ処理では、まず、処理液タンク６から所定量の処理済みクーラント（１回分の処理済みクーラント）が液補充用タンク７０に導入される。ついで、その導入量に対して所定の割合の新クーラントと水とが液補充用タンク７０内の処理済みクーラントに補充される。そして、これらの補充によって再生された再生クーラントが液補充用タンク７０から導出される。この一連の動作が１回のバッチ処理を構成している。このようなバッチ処理が繰り返される。
【００７７】
以下、本実施形態の制御例について具体的に説明するが、液補充装置７の制御は、以下の制御例に限られるものではない。
【００７８】
図２は、実施形態に係る液補充装置７の制御例を示すフローチャートである。図２に示す制御例では、コントローラ８は、処理液タンク６に貯留された処理済みクーラントの一部又は全部が配管９７を通じて液補充装置７の液補充用タンク７０に導入されるように、配管９７に設けられたポンプＰの運転と停止の動作を制御する（図２のステップＳ１）。
【００７９】
本制御例では、１回のバッチ処理において液補充用タンク７０に導入される処理済みクーラントの導入量は、予め定められた所定量（一定量）に設定されている。処理済みクーラントの導入量の設定値は、記憶部８３に記憶されている。ただし、各バッチ処理において処理済みクーラントの導入量が一定でなくてもよい。
【００８０】
次に、コントローラ８のクーラント補充機構制御部８２は、クーラント補充機構７２の新クーラントタンク７２Ｃに貯留された新クーラントが液補充用タンク７０に導入されるように、クーラント補充機構７２のポンプ７２Ｂの運転と停止の動作を制御する（図２のステップＳ２）。
【００８１】
本制御例では、１回のバッチ処理において処理済みクーラントへ補充される新クーラントの補充量は、予め定められた所定量（一定量）に設定されている。新クーラントの補充量の設定値は、記憶部８３に記憶されている。ただし、各バッチ処理において新クーラントの補充量が一定でなくてもよい。新クーラントの補充量を多くするほど、再生クーラントにおける有効成分の含有率を高くすることができる。これにより、再生クーラントの品質をさらに向上させることができる。
【００８２】
本制御例では、クーラント補充機構制御部８２は、処理済みクーラントへの新クーラントの補充が後述する処理済みクーラントへの水の補充よりも前に行われるようにクーラント補充機構７２を制御する。したがって、本制御例では、新クーラントの補充後に処理済みクーラントに対して補充される水分は水補充機構７１によって補充される水分だけとなるので、後述する水補充機構７１による水分率の調節が容易になる。
【００８３】
また、本制御例では、処理済みクーラントへの新クーラントの補充が水の補充よりも前という早い段階に行われるので、新クーラントが補充されてから１回のバッチ処理が終了までの時間を長くすることができる。これにより、補充された新クーラントに含まれる有効成分が処理済みクーラント中に分散する時間を十分に確保することができる。
【００８４】
次に、コントローラ８は、処理済みクーラントと新クーラントとを十分に混合させるために、撹拌機構７４の運転が開始されるように撹拌機構７４を制御する（図２のステップＳ３）。そして、コントローラ８は、例えば、撹拌機構７４の運転開始から所定時間が経過すると、撹拌機構７４が停止するように撹拌機構７４を制御する。
【００８５】
次に、液補充用タンク７０内の処理済みクーラントの水分率が水分率計７３によって計測される。水分率計７３による計測結果を示す信号はコントローラ８に出力される（図２のステップＳ４）。
【００８６】
次に、コントローラ８に入力された水分率計７３による計測結果を示す信号に基づいて、水補充機構制御部８１は、処理済みクーラントに水が補充されるように水補充機構７１を制御する（図２のステップＳ５）。
【００８７】
本制御例では、コントローラ８の記憶部８３には、目標とする水分率の設定値が記憶されており、１回のバッチ処理において処理済みクーラントの水分率が設定値に近づくように水補充機構７１が制御される。この設定値は、例えば、目標とする水分率の下限を示す単一の数値であってもよく、目標とする水分率の上限と下限とを有する所定の範囲であってもよい。
【００８８】
本制御例では、処理済みクーラントにおける水分率が設定値になるように、処理済みクーラントへの水の補充が複数回（例えば２〜３回）に分けて段階的に行われる（図２のステップＳ５〜Ｓ７）。
【００８９】
具体的に、本制御例では、処理済みクーラントに対して最初に水が補充された後、コントローラ８は、処理済みクーラントと水とを十分に混合させるために、撹拌機構７４の運転と停止の動作を制御する（図２のステップＳ６）。
【００９０】
次に、液補充用タンク７０内の処理済みクーラントの水分率が水分率計７３によって再計測される。水分率計７３による計測結果を示す信号はコントローラ８に出力される（図２のステップＳ７）。
【００９１】
そして、コントローラ８は、入力された計測結果を示す信号に基づいて、処理済みクーラントの水分率が、設定値よりも小さいと判断（設定値が数値範囲の場合には、設定値の下限よりも小さいと判断）すると（図２のステップＳ８においてＮＯ）、ステップＳ５〜ステップＳ７の制御を再度行う。
【００９２】
また、本制御例では、水補充機構制御部８１は、処理済みクーラントに対して再補充される水の補充量が、処理済みクーラントに対して最初に補充される水の補充量よりも少なくなるように水補充機構７１を制御する。すなわち、本制御例では、処理済みクーラントへの水の補充を複数回に分けて段階的に行うときに、最初に補充される水の補充量を多くして、再補充される水の補充量を少なくしている。本制御例では、水の再補充は、処理済みクーラントへの水の補充量の微調整として行われる。これにより、本制御例では、処理済みクーラントへの水の補充量が過剰になるのをより確実に抑制することができる。
【００９３】
具体的に、最初に補充される水の補充量よりも再補充される水の補充量を少なくする手段の一例としては、次のようなものが挙げられる。すなわち、コントローラ８は、処理済みクーラントに対して最初に水を補充する前に行われる水分率の計測結果に基づいて、処理済みクーラントの水分率を設定値にするために必要な水の補充量の総量を算出する。そして、最初に補充される水の補充量が、前記総量の半分よりも大きく、且つ、前記総量よりも小さい値に設定される。そして、最初に水が補充された後、コントローラ８は、水分率計７３によって再計測された処理済みクーラントの水分率に基づいて、処理済みクーラントの水分率を設定値にするために必要な水の補充量を再算出する。再算出された補充量の水は、１回又は複数回の再補充によって処理済みクーラントに補充される。これにより、最初に補充される水の補充量よりも再補充される水の補充量を少なくして、処理済みクーラントへの水の補充量が過剰になるのをより確実に抑制することができる。
【００９４】
そして、コントローラ８は、ステップＳ５〜Ｓ７の制御を複数回行った後、最後に行われた水分率計７３による計測結果を示す信号に基づいて、処理済みクーラントの水分率が設定値以上であると判断（設定値が数値範囲の場合には、設定値の範囲内であると判断））すると（図２のステップＳ８においてＹＥＳ）、１回のバッチ処理を終了する。
【００９５】
［実施形態のまとめ］
本実施形態では、処理済みクーラントを貯留する液補充用タンク７０において処理済みクーラントに水を補充する水補充機構７１が設けられている。したがって、ワイヤーソー装置２などの切断加工装置による切断加工中に蒸発する水分、系外に排出される粗粒固形分に含まれる水分、切断加工に使用されたクーラントに含まれる切削屑を除去するための処理装置５における処理中に生じる熱によって蒸発する水分などの減少した水分を、液補充用タンク７０において処理済みクーラントに補充することができる。これにより、水分の減少に起因して処理済みクーラントの粘度が高くなるのを抑制することができる。
【００９６】
本実施形態では、液補充装置７は、処理済みクーラントの水分率を計測する水分率計７３を備えているので、水分率計７３によって処理済みクーラントの水分率を正確に把握することができる。これにより、処理済みクーラントに対してより適切な量の水を補充することが可能になる。水分率計７３による水分率の計測は、ユーザーによって手動で行われてもよく、次のようにコントローラ８によって自動で行われてもよい。
【００９７】
本実施形態では、液補充装置７は、水補充機構７１を制御する水補充機構制御部８１を備えているので、水補充機構７１が水補充機構制御部８１によって自動制御される。これにより、処理済みクーラントへの水の補充を自動で行うことができる。
【００９８】
本実施形態の制御例では、水補充機構制御部８１は、水分率計７３によって計測された処理済みクーラントの水分率に基づいて処理済みクーラントに水を補充することによって、処理済みクーラントの水分率を予め定められた設定値に近づけるように水補充機構７１を制御する。この制御例では、水の補充前に水分率計７３によって計測された処理済みクーラントの水分率に基づいて処理済みクーラントに水を補充するように水補充機構７１が自動制御されるので、処理済みクーラントの水分率を設定値に近づけるために必要な水の補充量を自動で正確に調節することができる。
【００９９】
本実施形態の制御例では、水補充機構制御部８１は、処理済みクーラントに水を補充した後、水分率計７３によって再計測された処理済みクーラントの水分率に基づいて処理済みクーラントに水を再補充することによって、処理済みクーラントの水分率を設定値に段階的に近づけるように水補充機構７１を制御する。この制御例では、処理済みクーラントへの水の補充が複数回に分けて段階的に行われる。すなわち、処理済みクーラントに水が補充された後、水分率が水分率計７３によって再計測され、その再計測された水分率に基づいて処理済みクーラントに水が再補充される。このように段階的な水の補充が行われるので、処理済みクーラントへの水の補充量が過剰になるのを抑制することができる。
【０１００】
本実施形態の制御例では、水補充機構制御部８１は、処理済みクーラントに対して再補充される水の補充量が、処理済みクーラントに対して最初に補充される水の補充量よりも少なくなるように水補充機構７１を制御する。この制御例では、処理済みクーラントへの水の補充を複数回に分けて段階的に行うときに、最初に補充される水の補充量を多くして、再補充される水の補充量を少なくしている。この制御例では、水の再補充は、処理済みクーラントへの水の補充量の微調整として行われる。これにより、本構成では、処理済みクーラントへの水の補充量が過剰になるのをより確実に抑制することができる。
【０１０１】
本実施形態では、液補充装置７は、液補充用タンク７０において処理済みクーラントに新クーラントを補充するクーラント補充機構７２を備えているので、液補充用タンク７０において処理済みクーラントに新クーラントを補充することができる。これにより、処理済みクーラントに対して、新クーラントに含まれている油分と有効成分（切断加工に必要な有効成分）を補充することができる。このように本実施形態では、処理済みクーラントに対して、水と、油分と、有効成分とを補充することができるので、水分率と、油分の含有率と、有効成分の含有率とを新クーラントに近づけることができる。これにより、処理済みクーラントの品質をさらに向上させることができる。
【０１０２】
本実施形態では、液補充装置７は、クーラント補充機構７２を制御するクーラント補充機構制御部８２を備えているので、クーラント補充機構７２がクーラント補充機構制御部８２によって自動制御される。これにより、処理済みクーラントへの新クーラントの補充を自動で行うことができる。この場合、液補充用タンク７０に貯留された処理済みクーラントに対して予め定められた所定量（一定量）の新クーラントが供給されるようにクーラント補充機構制御部８２がクーラント補充機構７２を制御するという制御例を例示することができる。ただし、このような自動制御に限られるものではない。
【０１０３】
本実施形態の制御例では、クーラント補充機構制御部８２は、クーラント補充機構７２による新クーラントの補充が水補充機構７１による水の補充よりも前に行われるようにクーラント補充機構７２を制御する。
【０１０４】
新クーラントには有効成分の他に水も含まれている。このような新クーラントの補充を水の補充よりも先に行うことにより、新クーラントの補充後には、新クーラントの補充に起因する水分は処理済みクーラントに補充されない。したがって、本構成では、新クーラントの補充後に処理済みクーラントに対して補充される水分は水補充機構７１によって補充される水分だけとなるので、水補充機構７１による水分率の調節が容易になる。
【０１０５】
本実施形態では、クーラント補充機構７２は、新クーラントを貯留する新クーラントタンク７２Ｃと、新クーラントタンク７２Ｃに貯留された新クーラントを液補充用タンク７０に導く新クーラント配管７２Ａと、新クーラント配管７２Ａを通じて新クーラントを送液するポンプ７２Ｂと、を有している。したがって、新クーラントタンク７２Ｃに貯留された新クーラントが新クーラント配管７２Ａを通じて液補充用タンク７０に導入される量は、ポンプ７２Ｂの運転と停止によって調節することができる。
【０１０６】
本実施形態では、水補充機構７１は、水を液補充用タンク７０に導く水配管７１Ａを有している。したがって、水配管７１Ａを通じて液補充用タンク７０に水を導入することができる。
【０１０７】
本実施形態では、水補充機構７１は、水を貯留する水タンク７１Ｃと、水配管７１Ａを通じて水を送液するポンプ７１Ｂと、を有している。したがって、水タンク７１Ｃに貯留された水が水配管７１Ａを通じて液補充用タンク７０に導入される量は、ポンプ７１Ｂの運転と停止によって調節することができる。
【０１０８】
本実施形態では、液補充装置７は、液補充用タンク７０において処理済みクーラントを撹拌する撹拌機構７４を備えているので、液補充用タンク７０に貯留された処理済みクーラントを撹拌機構７４によって撹拌することができる。これにより、液補充用タンク７０内の処理済みクーラントにおいて、例えば、水に対する有効成分の分散状態をより均一化することができる。したがって、処理済みクーラントにおいて、水分率の調節、有効成分の含有率の調節などをより精度よく行うことができる。
【０１０９】
本実施形態のクーラント再生装置３は、切断加工に使用されたクーラントに含まれる切削屑をクーラントから除去する処理装置５と、処理装置５においてクーラントから切削屑を除去した処理済みクーラントが導入される液補充用タンク７０を有する上述の液補充装置７と、を備えている。
【０１１０】
本実施形態では、処理装置５において切削屑が除去された処理済みクーラントを液補充用タンク７０に導入し、液補充用タンク７０において処理済みクーラントに水を補充することができる。したがって、ワイヤーソー装置２などの切断加工装置による切断加工中に蒸発する水分、系外に排出される粗粒固形分に含まれる水分、処理装置５における処理中に生じる熱によって蒸発する水分などの減少した水分を、液補充用タンク７０において処理済みクーラントに補充することができる。これにより、水分の減少に起因して処理済みクーラントの粘度が高くなるのを抑制することができる。
【０１１１】
本実施形態では、クーラント再生装置３は、処理装置５と液補充装置７との間の経路に設けられ、処理済みクーラントを貯留する処理液タンク６を備え、処理液タンク６に貯留された処理済みクーラントの一部又は全部が液補充用タンク７０に導入されるように構成されている。
【０１１２】
処理装置５が運転されているときには、処理装置５において処理済みクーラントが連続的に生成される。液補充用タンク７０において処理済みクーラントに対して水を補充しているときに、処理装置５において連続的に生成される処理済みクーラントが液補充用タンク７０に連続的に流入すると、液補充用タンク７０における処理済みクーラントに対して補充すべき水の補充量が変動する。
【０１１３】
そこで、本実施形態では、前記処理装置と前記液補充装置との間の経路に処理液タンク６を配置することによって、処理装置５から流出する処理済みクーラントを処理液タンク６において一時的に貯留しておくことができる。そして、処理液タンク６に貯留されている処理済みクーラントのうち、液補充用タンク７０において水分率の調節の対象とされる処理済みクーラントだけを、処理液タンク６から液補充用タンク７０に導入することができる。すなわち、処理液タンク６に貯留された処理済みクーラントの一部又は全部を選択的に液補充用タンク７０に導入することができる。したがって、液補充用タンク７０において処理済みクーラントに対して水を補充しているときに、処理装置５において連続的に生成される処理済みクーラントが液補充用タンク７０に流入するのを防ぐことができる。これにより、液補充用タンク７０において、処理済みクーラントに補充すべき水の補充量が変動するのを抑制できる。
【０１１４】
本実施形態では、処理装置５は、切断加工に使用されたクーラントに含まれる切削屑を除去する遠心分離機５２及び膜分離機５３を備えているので、処理装置５は、使用済みクーラントに含まれる切削屑を遠心分離機５２と膜分離機５３によって効果的に除去することができる。
【０１１５】
本実施形態では、再生クーラントにおける水分濃度及び有効成分の濃度を安定化させることができるので、再生クーラントの品質が安定する。また、本実施形態では、水の補充に要する時間、新クーラントの補充に要する時間、及び処理済みクーラントへの水と新クーラントの調合に要する時間を大幅に短縮することができ、ウエハの生産性向上に寄与することができる。
【０１１６】
［変形例］
以上、本考案の実施形態に係るクーラント再生装置３及びこれを備えたワイヤーソーシステム１について説明したが、本考案は、実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更、改良等が可能である。
【０１１７】
図３は、本考案の実施形態の変形例に係る液補充装置７を備えたワイヤーソーシステム１を示す概略図である。図３に示すワイヤーソーシステム１は、液補充装置７の構造が図１に示すワイヤーソーシステム１と異なっている以外は図１に示すワイヤーソーシステム１と同じ構造を備えている。
【０１１８】
図３に示す変形例に係る液補充装置７では、水補充機構７１は、図１に示す液補充装置７と同様に、水を液補充用タンク７０に導く水配管７１Ａを有しており、液補充用タンク７０において処理済みクーラントに水を補充する機能を有する。その一方で、図３に示す変形例に係る液補充装置７では、水補充機構７１は、図１に示すような水タンク７１Ｃとポンプ７１Ｂを備えていない。この変形例では、水配管７１Ａは、例えば水道（上水道）の配管に接続されており、例えば図略のバルブの開度調節などによって液補充用タンク７０への水の導入と導入停止とを選択可能に構成されていてもよい。
【０１１９】
前記実施形態では、切断加工装置がワイヤーソー装置である場合を例示したが、切断加工装置は、ワイヤーソー装置に限られず、ワイヤーソー以外の刃物を用いた切断加工装置であってもよい。
【０１２０】
前記実施形態では、液補充装置７が、液補充用タンク７０と、水補充機構７１と、クーラント補充機構７２と、水分率計７３と、撹拌機構７４とを備えていたが、これらのうち、クーラント補充機構７２、水分率計７３及び撹拌機構７４の少なくとも一つを省略することもできる。
【０１２１】
前記実施形態の制御例では、新クーラントを補充する時期が水を補充する時期よりも前である場合を例示したが、これに限られず、新クーラントを補充する時期が水を補充する時期と同時であってもよく、水を補充する時期よりも後であってもよい。
【０１２２】
前記実施形態の制御例では、バッチ処理が行われる場合を例示したが、これに限られず、連続処理が行われてもよい。連続処理では、例えば、処理液タンク６から処理済みクーラントが液補充用タンク７０に導入されながら、液補充用タンク７０に新クーラントと水とが補充される。この連続処理においても、液補充用タンク７０に導入される処理済みクーラントの導入量に対して所定の割合の新クーラントと水とが液補充用タンク７０内の処理済みクーラントに補充されるのが好ましい。
【符号の説明】
【０１２３】
１  ワイヤーソーシステム
２  ワイヤーソー装置
３  クーラント再生装置
４  使用済みクーラントタンク（加工クーラントタンク）
５  処理装置
５１  貯留槽
５２  遠心分離機
５３  膜分離機
６  処理液タンク（膜ろ過液タンク）
７  液補充装置
７０  液補充用タンク（再生クーラント調合タンク）
７１  水補充機構
７１Ａ  水配管
７１Ｂ  ポンプ
７１Ｃ  水タンク
７２  クーラント補充機構
７２Ａ  新クーラント配管
７２Ｂ  ポンプ
７２Ｃ  新クーラントタンク
７３  水分率計
７４  撹拌機構
８  コントローラ
８１  水補充機構制御部
８２  クーラント補充機構制御部
８３  記憶部
【図１】
0003197053.tif 000003
【図２】
0003197053.tif 000004
【図３】
0003197053.tif 000005