(57)【要約】  プローブＰｒからなる接触端子は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体Ｐａと、導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体Ｐｂ，Ｐｃとを備え、当該中心導体Ｐｂ，Ｐｃは、筒状体Ｐａに挿通される棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１を有し、筒状体Ｐａは、その周面に沿って螺旋溝Ｐｇ１，Ｐｇ２が設けられることにより構成された螺旋状体からなるばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２と、棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の基端部に外嵌されてこれを抱持する抱持部Ｐｄ１，Ｐｄ２とを有し、当該抱持部Ｐｄ１，Ｐｄ２は、ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２を構成する螺旋溝Ｐｇ１，Ｐｇ２の端部から筒状体の軸方向に延びるスリットＰｈ１により、筒状体Ｐａの周方向に一部が分断された筒状体Ｐａの周壁からなる。
2018101232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、
導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体とを備え、
当該中心導体は、前記筒状体に挿通される棒状本体を有し、
前記筒状体は、
当該筒状体の周面に沿って螺旋溝が設けられることにより構成された螺旋状体からなるばね部と、
前記棒状本体の基端部に外嵌されてこれを抱持する抱持部とを有し、
当該抱持部は、前記筒状体の端部に設けられたスリットにより、前記筒状体の周方向に一部が分断された周壁からなっている接触端子。
【請求項２】
前記中心導体の前記棒状本体は、その外径が前記筒状体の前記抱持部の内径よりも小さく設定され、
前記棒状本体の前記基端部には、その外径が、前記棒状本体が挿通されていない状態の前記筒状体の抱持部の内径よりも大きく設定された圧入部が設けられている請求項１記載の接触端子。
【請求項３】
前記スリットは、前記ばね部を構成する前記螺旋溝の端部に連設されて前記筒状体の軸方向に延びている請求項１または２に記載の接触端子。
【請求項４】
前記中心導体は、前記筒状体の一端部側に挿入される第一棒状本体を有する第一中心導体と、前記筒状体の他端部側に挿入される第二棒状本体を有する第二中心導体とを備え、
前記筒状体には、その一端部側において前記第一棒状本体の基端部を抱持する第一抱持部と、前記筒状体の他端部側において前記第二棒状本体の基端部を抱持する第二抱持部とが設けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載の接触端子。
【請求項５】
前記筒状体には、前記第一抱持部に連設された第一ばね部と、前記第二抱持部に連設された第二ばね部と、当該第一，第二ばね部を互いに連結する筒状の連結部とが設けられ、
前記第一，第二中心導体は、前記第一，第二棒状本体の先端部がそれぞれ前記筒状体の前記連結部内に挿入されるとともに、両棒状本体の先端面が間隙を隔てて相対向した状態に維持されるように、前記第一，第二棒状本体の全長が設定されている請求項４記載の接触端子。
【請求項６】
導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、
導電性を有する素材により棒状に形成された第一，第二中心導体とを備え、
当該第一中心導体は、前記筒状体の一端部側に挿入される第一棒状本体を有し、
かつ前記第二中心導体は、前記筒状体の他端部側に挿入される第二棒状本体を有し、
前記筒状体は、
その一端部側において前記第一棒状本体の基端部を抱持する第一抱持部と、
筒状体の他端部側において前記第二棒状本体の基端部を抱持する第二抱持部と、
前記第一抱持部に連設された第一ばね部と、
前記第二抱持部に連設された第二ばね部と、
当該第一，第二ばね部を互いに連結する筒状の連結部とを備え、
前記第一，第二中心導体は、前記第一，第二棒状本体の先端部がそれぞれ前記筒状体の前記連結部内に挿入されるとともに、両棒状本体の先端面が間隙を隔てて相対向した状態に維持されるように、前記第一，第二棒状本体の全長が設定されている接触端子。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の接触端子と、
前記接触端子を支持する支持部材とを備える検査治具。
【請求項８】
請求項７記載の検査治具と、
前記接触端子を検査対象に設けられた被検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部とを備える検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象の検査に使用される接触端子、この接触端子を検査対象に接触させるための検査治具、及びその検査治具を備えた検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、中間位置にばね部が形成された筒状体（円筒部材）に円柱状の中心導体（棒状部材）が挿通された、検査装置用の接触端子、及びこの接触端子を用いた検査治具が知られている（例えば、特許文献１参照）。この接触端子は、筒状体から中心導体の端部を突出させた状態で、筒状体の先端付近に中心導体が溶着、又はカシメ加工される等により固着されている。筒状体の一端部が電極部に接触し、中心導体の他端部が検査対象に当接した状態となると、ばね部の弾性復元力に応じて、筒状体の一端部が電極部に付勢されるとともに、中心導体の他端部が検査対象に付勢されることにより、電極部及び検査対象に対する接触端子の接触状態が安定化されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−５３９３１号公報
【発明の概要】
【０００４】
ところで、上述の検査治具には、極細径の接触端子が多数設置され、この接触端子を構成する中心導体（小径の導電部）が、ばね部を有する筒状体（大径の円筒形状部）に溶着、又はカシメ加工される等により、固着されるように構成されている。しかしながら、この固着作業が極めて煩雑であるため、接触端子を適正に製造することが難しかった。また、電極及び検査対象に対する接触端子の接触圧を適正値に設定することが困難であるという問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、適正に製造することが容易であるとともに、電極及び検査対象に対する接触端子の接触圧を適正値に設定することが容易な接触端子、検査治具、及び検査装置を提供することである。
【０００６】
本発明の一局面に従う接触端子は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体とを備え、当該中心導体が、前記筒状体に挿通される棒状本体を有し、前記筒状体が、当該筒状体の周面に沿って螺旋溝が設けられることにより構成された螺旋状体からなるばね部と、前記棒状本体の基端部に外嵌されてこれを抱持する抱持部とを有し、当該抱持部は、前記ばね部を構成する前記螺旋溝の端部から前記筒状体の軸方向に延びるスリットにより、前記筒状体の周方向に一部が分断された周壁からなっている。
【０００７】
また、本発明の一局面に従う接触端子は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体とを備え、当該中心導体が、前記筒状体の一端部側に挿入される第一棒状本体を有する第一中心導体と、前記筒状体の他端部側に挿入される第二棒状本体を有する第二中心導体とを備え、前記筒状体が、その一端部側において前記第一棒状本体の基端部を抱持する第一抱持部と、筒状体の他端部側において前記第二棒状本体の基端部を抱持する第二抱持部と、前記第一抱持部に連設された第一ばね部と、前記第二抱持部に連設された第二ばね部と、当該第一，第二ばね部を互いに連結する筒状の連結部とを備え、前記第一，第二中心導体は、前記第一，第二棒状本体の先端部がそれぞれ前記筒状体の連結部内に挿入されるとともに、両棒状本体の先端面が間隙を隔てて相対向した状態に維持されるように、前記第一，第二棒状本体の全長が設定されている。
【０００８】
また、本発明の一局面に従う検査治具は、上述の接触端子と、これを支持する支持部材とを備える。
【０００９】
さらに、本発明の一局面に従う検査装置は、上述の検査治具と、前記接触端子を検査対象に設けられた被検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部とを備える。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る接触端子及び検査治具を備えた基板検査装置の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１に示す検査装置に設けられた検査部の別の一例を示す斜視図である。
【図３】図１、図２に示す検査治具の構成の一例を示す模式的な断面図である。
【図４】プローブの具体的構成を示す平面図である。
【図５】プローブを筒状体と接触端子とに分解した構成を示す平面図である。
【図６Ａ】図５に示す筒状体の端部に設けられた抱持部の具体的構成を示し、筒状体の端部を拡大した平面図である。
【図６Ｂ】図５に示す筒状体の端部に設けられた抱持部の具体的構成を示し、筒状体を図６Ａの下方から見た端面図である。
【図６Ｃ】図５に示す筒状体の端部に設けられた抱持部の具体的構成を示し、抱持部を展開した状態を示す平面図である。
【図７】支持部材にベースプレートが取り付けられた状態を示す図３相当図である。
【図８】検査対象にプローブが圧接された検査状態を示す図３相当図である。
【図９】本発明の第二実施形態に係るプローブの構成の一例を示す図４相当図である。
【図１０】本発明の第二実施形態に係るプローブの構成の一例を示す図５相当図である。
【図１１】本発明の第二実施形態に係るプローブの構成の一例を示す図７相当図である。
【図１２】本発明の第三実施形態に係る検査治具の構成の一例を示す図４相当図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。
（第一実施形態）
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態に係る接触端子及び検査治具を備えた基板検査装置１の構成を概略的に示す概念図である。基板検査装置１は検査装置の一例に相当している。図１に示す基板検査装置１は、検査対象の一例である基板１０１に形成された回路パターンを検査するための装置である。
【００１３】
基板１０１は、例えばプリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、半導体基板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板であってもよい。なお、検査対象は、基板に限らず、例えば半導体素子（ＩＣ：Integrated Circuit）等の電子部品であってもよく、その他にも電気的な検査を行う対象となるものであればよい。
【００１４】
図１に示す基板検査装置１は、検査部４Ｕ，４Ｄと、基板固定装置６と、検査処理部８とを備えている。基板固定装置６は、検査対象の基板１０１を所定の位置に固定するように構成されている。検査部４Ｕ，４Ｄは、検査治具３Ｕ，３Ｄと図略の駆動機構とを備えている。検査治具３Ｕ，３Ｄは、図略の駆動機構によって、互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚの三軸方向に移動可能に支持され、かつＺ軸を中心に回動可能に支持されている。
【００１５】
検査部４Ｕは、基板固定装置６に固定された基板１０１の上方に位置する。検査部４Ｄは、基板固定装置６に固定された基板１０１の下方に位置する。検査部４Ｕ，４Ｄには、基板１０１に形成された回路パターンを検査するための検査治具３Ｕ，３Ｄが着脱可能に配設されている。検査部４Ｕ，４Ｄは、それぞれ、検査治具３Ｕ，３Ｄと着脱可能に接続される図略のコネクタを備えている。以下、検査部４Ｕ，４Ｄを総称して検査部４と称する。
【００１６】
検査治具３Ｕ，３Ｄは、それぞれ、複数のプローブＰｒ（接触端子）と、複数のプローブＰｒを支持する支持部材３１、ベースプレート３２１とを備えている。プローブＰｒは接触端子の一例に相当している。ベースプレート３２１には、各プローブＰｒの一端部と接触して導通する後述の電極が設けられている。検査部４Ｕ，４Ｄは、ベースプレート３２１に設けられた各電極を介して各プローブＰｒの後端を、検査処理部８と電気的に接続したり、その接続を切り替えたりする図略の接続回路を備えている。
【００１７】
プローブＰｒは、全体として略棒状の形状を有し、その具体的な構成の詳細については後述する。支持部材３１には、プローブＰｒを支持する複数の貫通孔が形成されている。各貫通孔は、検査対象となる基板１０１の配線パターン上に設定された被検査点の位置と対応するように配置されている。これにより、支持部材３１は、各プローブＰｒの一端部が基板１０１の被検査点に接触するように構成されている。例えば、複数のプローブＰｒは、格子の交点位置に対応するように配設されている。当該格子の桟に相当する方向が、互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向と一致するように向けられている。被検査点は、例えば配線パターン、半田バンプ、接続端子等からなっている。
【００１８】
検査治具３Ｕ，３Ｄは、プローブＰｒの配置が異なる点と、検査部４Ｕ，４Ｄへの取り付け方向が上下逆になる点を除き、互いに同様に構成されている。以下、検査治具３Ｕ，３Ｄを総称して検査治具３と称する。検査治具３は、検査対象となる基板１０１の種類に応じて取り替え可能に構成されている。
【００１９】
検査処理部８は、例えば電源回路、電圧計、電流計、及びマイクロコンピュータ等を備えている。検査処理部８は、図略の駆動機構を制御して検査部４Ｕ，４Ｄを移動、位置決めし、基板１０１の各被検査点に、各プローブＰｒを接触させる。これにより、各被検査点と、検査処理部８とが電気的に接続される。この状態で、検査処理部８は、検査治具３の各プローブＰｒを介して基板１０１の各被検査点に検査用の電流又は電圧を供給し、各プローブＰｒから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、例えば回路パターンの断線や短絡等の基板１０１の検査を実行する。あるいは、検査処理部８は、交流の電流又は電圧を各被検査点に供給することによって各プローブＰｒから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、検査対象のインピーダンスを測定するものであってもよい。
【００２０】
図２は、図１に示す基板検査装置１に設けられた検査部４の別の一例を示す斜視図である。図２に示す検査部４ａは、いわゆるＩＣソケット３５に検査治具３が組み込まれて構成されている。検査部４ａは、検査部４のような駆動機構を備えず、ＩＣソケット３５に取り付けられたＩＣのピン、バンプ、あるいは電極等にプローブＰｒが接触する構成とされている。図１に示す検査部４Ｕ，４Ｄの代わりに検査部４ａを設けることで、検査対象を、例えば半導体素子（ＩＣ）とし、検査装置をＩＣ検査装置として構成することができる。
【００２１】
図３は、図１に示す支持部材３１及びベースプレート３２１を備えた検査治具３の構成の一例を示す模式図である。図３に示す支持部材３１は、例えば板状の支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃが積層されることにより構成されている。図３の上方側に位置する支持プレート３１ａが支持部材３１の前端側となり、図３の下方側に位置する支持プレート３１ｃが支持部材３１の後端側となるように配設されている。そして、支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃを貫通するように、複数の貫通孔が形成されている。
【００２２】
支持プレート３１ａ，３１ｂには、所定径の開口孔からなる挿通孔部Ｈａがそれぞれ形成されている。支持プレート３１ｃには、挿通孔部Ｈａよりも細径の狭隘部Ｈｂからなる貫通孔が形成されている。また、上方側の支持プレート３１ａの、検査対象である基板１０１と対向する面側に位置する部位、つまり支持部材３１の前端側部には、挿通孔部Ｈａよりも孔径の小さい小径部Ｈａ１が形成されている。そして、支持プレート３１ａの小径部Ｈａ１及び挿通孔部Ｈａと、支持プレート３１ｂの挿通孔部Ｈａと、支持プレート３１ｃの狭隘部Ｈｂとが連通されることにより、前記貫通孔が形成されている。
【００２３】
なお、支持部材３１は、板状の支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃが積層されて構成される例に限らず、例えば一体の部材に、小径部Ｈａ１、挿通孔部Ｈａ及び狭隘部Ｈｂからなる貫通孔が設けられた構成としてもよい。また、細径の狭隘部Ｈｂ及び小径部Ｈａ１を省略し、貫通孔の全体が所定径を有する挿通孔部Ｈａとされた構造としてもよい。さらに、支持部材３１の支持プレート３１ａ，３１ｂを互いに積層した例に代え、支持プレート３１ａと支持プレート３１ｂとを互いに離間させた状態で、例えば支柱等により連結した構成としてもよい。
【００２４】
支持プレート３１ｃの後端側には、例えば絶縁性の樹脂材料により構成されたベースプレート３２１が取り付けられている。このベースプレート３２１により貫通孔の後端側開口部、つまり狭隘部Ｈｂの後端面が閉塞されている。ベースプレート３２１には、貫通孔の後端側開口部に対向する位置において、ベースプレート３２１を貫通するように配線３４が取り付けられている。支持プレート３１ｃに対向するベースプレート３２１の前面と、配線３４の端面とが面一になるように設定されている。この配線３４の端面が、電極３４ａとされている。
【００２５】
支持部材３１の各貫通孔に挿入されて取り付けられるプローブＰｒは、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体Ｐａと、導電性を有する素材により棒状に形成され第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃとを備えている。
【００２６】
図４は、プローブの具体的構成を示す平面図であり、図５は、プローブＰｒを、筒状体Ｐａと、第一中心導体Ｐｂと、第二中心導体Ｐｃとに分解して示す説明図である。筒状体Ｐａとしては、例えば約２５〜３００μｍの外径と、約１０〜２５０μｍの内径とを有するニッケルあるいはニッケル合金のチューブを用いて形成することができる。例えば、筒状体Ｐａの外径を約１２０μｍ、内径を約１００μｍ、全長を約１７００μｍとすることができる。また、筒状体Ｐａの内周には、金メッキ等のメッキ層を施し、かつ筒状体Ｐａの周面を、必要に応じて絶縁被覆した構造としてもよい。
【００２７】
筒状体Ｐａの両端部には、後述するように第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃを構成する第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の基端部を抱持する第一，第二抱持部Ｐｄ１，Ｐｄ２が形成されている。また、第一，第二抱持部Ｐｄ１，Ｐｄ２の間には、筒状体Ｐａの軸方向に伸縮する第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２が所定長さに亘って形成されている。さらに、筒状体Ｐａの長さ方向の中央部には、両第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２を互いに連結する連結部Ｐｆが設けられている。
【００２８】
例えば、図示を省略したレーザ加工機から、筒状体Ｐａの周壁にレーザ光を照射して、第一，第二螺旋溝Ｐｇ１，Ｐｇ２を形成することにより、筒状体Ｐａの周面に沿って螺旋状に延びる螺旋状体からなる第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２が構成される。そして、第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２を圧縮変形させることにより、筒状体Ｐａを、その軸方向に伸縮させ得るようになっている。
【００２９】
なお、筒状体Ｐａの周壁を例えばエッチングして第一，第二螺旋溝Ｐｇ１，Ｐｇ２を形成することにより、螺旋状体からなる第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２を設けてもよい。また、例えば電鋳により筒状体Ｐａの周壁に第一，第二螺旋溝Ｐｇ１，Ｐｇ２を形成することによっても、第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２を設けることができる。
【００３０】
連結部Ｐｆは、筒状体Ｐａに第一，第二螺旋溝Ｐｇ１，Ｐｇ２の非形成部を設けることによって残存された筒状体Ｐａの周壁部から構成される。連結部Ｐｆは、筒状体Ｐａの中央部に、所定長さに亘って形成されている。
【００３１】
第一抱持部Ｐｄ１は、第一螺旋溝Ｐｇ１の端部から筒状体Ｐａの一端部側に向けて筒状体Ｐａの軸方向と略平行に延びる第一スリットＰｈ１によって、その一部が分断された筒状体Ｐａの周壁により構成されている。
【００３２】
また、第二抱持部Ｐｄ２は、第二螺旋溝Ｐｇ２の端部から筒状体Ｐａの他端部側に向けて筒状体Ｐａの軸方向と略平行に延びる第二スリットＰｈ２によって、その筒状体Ｐａの一部が分断された周壁により構成されている。
【００３３】
第一，第二抱持部Ｐｄ１，Ｐｄ２は、筒状体Ｐａの長さ方向の中間点を中心とした点対称形状を有している。このため、第二抱持部Ｐｄ２の具体的構造のみを以下に説明し、第一抱持部Ｐｄ１については、その具体的構造の説明を省略する。
【００３４】
図６Ａ〜図６Ｃは、筒状体Ｐａの端部に設けられた第二抱持部Ｐｄ２の具体的構成を示している。図６Ａは、筒状体Ｐａの端部を拡大した平面図であり、図６Ｂは、第二抱持部Ｐｄ２を図６Ａの下方から見た端面図である。また、図６Ｃは、第二抱持部Ｐｄ２を展開した状態を示す平面図である。
【００３５】
第二抱持部Ｐｄ２の展開形状は、図６Ｃに示すように、第二スリットＰｈ２の一側辺に対応した先端面Ｐｄ２１と、第二螺旋溝Ｐｇ２の一側辺に対応した傾斜面Ｐｄ２２とを備えた台形状を有している。この台形状体を、図６Ｂに示すように、円弧状に湾曲させた構造とすることにより、一部に所定幅の分断部を有するＣ形止め輪状の第二抱持部Ｐｄ２が筒状体Ｐａの周壁により構成されている。
【００３６】
図４及び図５に示すように、第一中心導体Ｐｂは、その外径が筒状体Ｐａの内径よりもやや小さく設定されることにより筒状体Ｐａ内に挿入可能に構成された第一棒状本体Ｐｂ１と、その基端部に設けられた圧入部Ｐｂ２と、この圧入部Ｐｂ２に連設された鍔部Ｐｂ３と、この鍔部Ｐｂ３に連設された接続部Ｐｂ４とを備えている。
【００３７】
第一棒状本体Ｐｂ１は、その全長が筒状体Ｐａの第一ばね部Ｐｅ１の形成範囲よりも長く設定されている。これにより、第一棒状本体Ｐｂ１を筒状体Ｐａ内に挿入して第一中心導体Ｐｂを組み付ける際に、第一棒状本体Ｐｂ１の先端部が筒状体Ｐａの連結部Ｐｆ内に挿入された状態となるように構成されている。
【００３８】
また、筒状体Ｐａの内径と第一棒状本体Ｐｂ１の外径との差が微小に設定されることにより、第一中心導体Ｐｂを筒状体Ｐａに組み付けた状態で後述の検査を行う際には、筒状体Ｐａの連結部Ｐｆと第一棒状本体Ｐｂ１とが互いに摺動可能に接触して、電気的に導通するようになっている。
【００３９】
第一棒状本体Ｐｂ１の圧入部Ｐｂ２は、第一棒状本体Ｐｂ１が筒状体Ｐａ内に挿入されていない状態では、その外径が筒状体Ｐａの第一抱持部Ｐｄ１の内径よりも大きく設定されている。この結果、第一棒状本体Ｐｂ１を筒状体Ｐａ内に挿入して第一中心導体Ｐｂを組み付ける際に、圧入部Ｐｂ２が、第一抱持部Ｐｄ１を拡開変位させることにより、第一抱持部Ｐｄ１内に圧入される。そして、圧入部Ｐｂ２の周面に第一抱持部Ｐｄ１が圧着された状態で、第一抱持部Ｐｄ１により第一棒状本体Ｐｂ１の圧入部Ｐｂ２が抱持されるため、第一中心導体Ｐｂが筒状体Ｐａに組み付けられた状態が維持される。
【００４０】
第一棒状本体Ｐｂ１の鍔部Ｐｂ３は、その外径が筒状体Ｐａの内径よりも大きく、かつ圧入部Ｐｂ２よりも大きく設定されている。これにより、第一棒状本体Ｐｂ１を筒状体Ｐａ内に挿入して第一中心導体Ｐｂを組み付ける際に、鍔部Ｐｂ３が筒状体Ｐａの端部に当接して第一棒状本体Ｐｂ１の位置決めがなされる。
【００４１】
また、図３に示すように、支持部材３１の挿通孔部Ｈａ内にプローブＰｒの筒状体Ｐａを挿入した状態で、支持部材３１にプローブＰｒを支持させ得るように、第一棒状本体Ｐｂ１の鍔部Ｐｂ３は、その外径が挿通孔部Ｈａの内径よりも小さく形成されている。さらに、鍔部Ｐｂ３の外径が、支持プレート３１ａに形成された小径部Ｈａ１の内径よりも大きく設定されることにより、プローブＰｒを支持部材３１に支持させた際に、第一中心導体Ｐｂが支持部材３１から抜け落ちることが防止されている。
【００４２】
第一中心導体Ｐｂの接続部Ｐｂ４は、その外径が支持プレート３１ａに形成された小径部Ｈａ１の内径よりも小さく設定されることより、小径部Ｈａ１に挿通可能に構成されている。また、プローブＰｒを支持部材３１に支持させた状態で、接続部Ｐｂ４の端部が支持プレート３１ａの小径部Ｈａ１から支持部材３１の外方に突出した状態となるように、接続部Ｐｂ４の全長が、小径部Ｈａ１の長さよりも大きく設定されている。また、接続部Ｐｂ４の端部には、先窄まりのテーパ部Ｐｂ５が形成され、後述する基板１０１等の検査時に、Ｐｂ５の先端面が検査対象の被検査点（バンプＢＰ）に当接するようになっている。
【００４３】
一方、第二中心導体Ｐｃは、第一中心導体Ｐｂの第一棒状本体Ｐｂ１、圧入部Ｐｂ２、及び鍔部Ｐｂ３と同様の構成を有する第二棒状本体Ｐｃ１、圧入部Ｐｃ２、及び鍔部Ｐｃ３とを有している。そして、この鍔部Ｐｃ３に連設された接続部Ｐｃ４の先端面が、後述する検査時に、ベースプレート３２１に設けられた電極３４ａに当接するように構成されている。
【００４４】
接続部Ｐｃ４は、その外径が支持プレート３１ｃに形成された狭隘部Ｈｂの内径よりも小さく形成されることより、狭隘部Ｈｂ内に挿入されるようになっている。また、プローブＰｒを支持部材３１に支持させた状態で、接続部Ｐｃ４の端部が支持プレート３１ｃの狭隘部Ｈｂから支持部材３１の外方に突出した状態となるように、接続部Ｐｃ４の全長が支持プレート３１ｃの板厚よりも大きく設定されている。さらに、接続部Ｐｃ４の先端面は、略平坦に形成されている。
【００４５】
第二中心導体Ｐｃの第二棒状本体Ｐｃ１は、その全長が筒状体Ｐａの第二ばね部Ｐｅ２の形成範囲よりも長く設定されている。これにより、第二棒状本体Ｐｃ１を筒状体Ｐａ内に挿入して第二中心導体Ｐｃを組み付けた際に、第二棒状本体Ｐｃ１の先端部が筒状体Ｐａの連結部Ｐｆ内に挿入された状態となるように構成されている。
【００４６】
また、第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃを筒状体Ｐａに組み付けた状態で、図４に示すように第一棒状本体Ｐｂ１の先端面と，第二棒状本体Ｐｃ１の先端面との間に、所定の間隙ＫＧが形成されるように、第一棒状本体Ｐｂ１及び第二棒状本体Ｐｃ１の全長がそれぞれ設定されている。
【００４７】
さらに、後述する検査時に、第一中心導体Ｐｂの接続部Ｐｂ４と、第二中心導体Ｐｃの接続部Ｐｃ４とがそれぞれ支持部材３１内に押し込まれた際（図８参照）においても、第一棒状本体Ｐｂ１の先端面と，第二棒状本体Ｐｃ１の先端面とが離間した状態に維持されるように、第一棒状本体Ｐｂ１及び第二棒状本体Ｐｃ１の全長が設定されている。
【００４８】
支持プレート３１ａ，３１ｂに形成された挿通孔部Ｈａ，Ｈａ内に挿入されて支持されるプローブＰｒの本体部長さ、つまり筒状体Ｐａの全長と、第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃの鍔部Ｐｂ３，Ｐｃ３の板厚とを加算した長さαは、支持プレート３１ａに形成された挿通孔部Ｈａの全長と、支持プレート３１ｂに形成された挿通孔部Ｈａの全長とを加算した値である挿通孔長さβと等しい値に設定することが好ましい。
【００４９】
すなわち、プローブＰｒの本体部長さαを、支持プレート３１ａ，３１ｂの挿通孔長さβよりも大きく形成した場合には、両者の相違寸法（α−β）に対応した長さだけ、筒状体Ｐａの第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２を圧縮変形させた状態で、支持部材３１にプローブＰｒを取り付ける必要がある。この構成では、プローブＰｒのグラツキを防止して、支持プレート３１ａ，３１ｂの挿通孔部Ｈａ，Ｈａ内にプローブＰｒ安定して保持させることができる利点がある反面、支持部材３１に対するプローブＰｒの取り付け作業が煩雑になるという欠点がある。
【００５０】
一方、前記プローブＰｒの本体部長さαを、支持プレート３１ａ，３１ｂの挿通孔長さβよりも小さく形成した場合には、筒状体Ｐａの第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２を圧縮変形させることなく、支持部材３１に対してプローブＰｒを容易に取り付けることができるという利点がある。この反面、支持部材３１にプローブＰｒを取り付けた状態では、プローブＰｒの本体部と、支持プレート３１ｂの挿通孔部Ｈａとの間に隙間が形成されることが避けられないため、プローブＰｒにグラツキが生じ易く、支持プレート３１ａ，３１ｂの挿通孔部Ｈａ，Ｈａ内にプローブＰｒを安定して保持させることが困難である。
【００５１】
これに対し、プローブＰｒの本体部長さαと、支持プレート３１ａ，３１ｂの挿通孔長さβとが等しくなるように、両者の長さを正確に設定した場合には、支持部材３１に対するプローブＰｒの取り付け作業を容易化しつつ、支持部材３１にプローブＰｒを取り付けた状態で、プローブＰｒにグラツキを生じるのを防止できるという利点がある。
【００５２】
図７は、検査治具３の構成の一例を示す模式的な断面図であって、支持部材３１の支持プレート３１ｃにベースプレート３２１が取り付けられた状態を示している。
【００５３】
支持部材３１にベースプレート３２１が取り付けられる前の状態では、図３に示すように、第二中心導体Ｐｃの接続部Ｐｃ４はその後端部が支持プレート３１ｃから僅かに突出している。そして、図７に示すように、支持プレート３１ｃの後端部側（下方側）にベースプレート３２１が取り付けられると、第二中心導体Ｐｃの後端部、すなわち接続部Ｐｃ４の先端面が、ベースプレート３２１の電極３４ａに接触して、支持部材３１の前端部側に押圧される。
【００５４】
この結果、筒状体Ｐａの第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２が圧縮されて弾性変形することにより、この第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２の付勢力に抗して接続部Ｐｃ４の突出部分が、支持部材３１に押し込まれる。また、プローブＰｒの後端部、つまり接続部Ｐｃ４の後端面が、第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２の付勢力に応じて電極３４ａに圧接されることにより、プローブＰｒの後端部と電極３４ａとが安定した導電接触状態に保持される。
【００５５】
接続部Ｐｃ４の先端面は、略平坦に形成され、電極３４ａも略平坦に形成されているので、両者を圧接させると、平坦面同士で接触した状態となる。この結果、両者の接触面積が増大し、電極３４ａとプローブＰｒとの間における接触抵抗が低減されることになる。
【００５６】
なお、接続部Ｐｃ４の後端面は、必ずしも平坦な形状に限られず、例えばクラウン形状であってもよく、半球形であってもよく、円錐又は円錐台形状であってもよく、種々の形状とすることができる。
【００５７】
図８は、検査対象である基板１０１のバンプＢＰにプローブＰｒの前端部が圧接された検査状態を示す模式的な断面図である。
【００５８】
プローブＰｒを使用した基板１０１等の検査時に、支持部材３１が基板１０１に対して位置決めされた状態で、検査治具３が基板１０１に圧接されると、プローブＰｒの前端側に設けられた第一中心導体Ｐｂの接続部Ｐｂ４が、基板１０１のバンプＢＰに接触して、支持部材３１の後端部側に押圧される。
【００５９】
この結果、筒状体Ｐａの第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２がさらに圧縮されて弾性変形することにより、この第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２の付勢力に抗して、接続部Ｐｂ４の突出部分が支持部材３１の後端部側に押し込まれる。そして、第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２の付勢力に応じ、プローブＰｒの前端部、つまり接続部Ｐｂ４の先端面が基板１０１のバンプＢＰに圧接された状態で、プローブＰｒの前端部と基板１０１の被検査点（バンプＢＰ）とが安定した導電接触状態に保持される。
【００６０】
このように、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体Ｐａと、導電性を有する素材により棒状に形成された第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃとを備え、この第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃが、筒状体Ｐａに挿通される第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１を有し、筒状体Ｐａが、この筒状体Ｐａの周面に沿って第一，第二螺旋溝Ｐｇ１，Ｐｇ２を設けられることにより構成された螺旋状体からなる第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２と、第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の基端部に外嵌されてこれを抱持する第一，第二抱持部Ｐｄ１，Ｐｄ２とを有する構成とし、この第一，第二抱持部Ｐｄ１，Ｐｄ２を、筒状体Ｐａの端部に設けられたスリットＰｈ１，Ｐｈ２により、筒状体Ｐａの周方向に一部が分断された筒状体Ｐａの周壁により構成したため、基板１０１等の検査に使用するプローブＰｒ（接触端子）を容易かつ適正に製造できるとともに、基板１０１の被検査点及び配線３４の電極３４ａに対するプローブＰｒの接触圧を適正値に設定することができる。
【００６１】
例えば、第一中心導体Ｐｂの第一棒状本体Ｐｂ１を筒状体Ｐａの一端部内に挿入して組み付ける際に、スリットＰｈ１を拡開変位させることにより、筒状体Ｐａの第一抱持部Ｐｄ１を弾性変形させて、この第一抱持部Ｐｄ１内に第一中心導体Ｐｂの圧入部Ｐｂ２を容易に圧入することができる。そして、第一抱持部Ｐｄ１を、その復元力に応じて圧入部Ｐｂ２の周面に圧着させることができるため、この第一棒状本体Ｐｂ１の圧入部Ｐｂ２を第一抱持部Ｐｄ１により抱持して、筒状体Ｐａに対する第一中心導体Ｐｂの組み付け状態を安定して維持できるという利点がある。
【００６２】
同様に、第二中心導体Ｐｃの第二棒状本体Ｐｃ１を筒状体Ｐａの他端部内に挿入して組み付ける際に、スリットＰｈ２を拡開変位させることにより、筒状体Ｐａの第二抱持部Ｐｄ２を弾性変形させて、この第二抱持部Ｐｄ２内に第二中心導体Ｐｃの圧入部Ｐｃ２を容易に圧入することができる。そして、第二抱持部Ｐｄ２を、その復元力に応じて圧入部Ｐｃ２の周面に圧着させることができるため、この第二棒状本体Ｐｃ１の圧入部Ｐｃ２を第二抱持部Ｐｄ２により抱持して、筒状体Ｐａに対する第二中心導体Ｐｃの組み付け状態を安定して維持できるという利点がある。
【００６３】
したがって、筒状体Ｐａに設けられた第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２を弾性変形させることにより、その付勢力に応じて、第一棒状本体Ｐｂ１の先端面及び第二棒状本体Ｐｃ１の先端面を基板１０１のバンプＢＰ及び電極３４ａに適正圧でそれぞれ圧接させることができるプローブ（接触端子）Ｐｒを容易に製造することができる。
【００６４】
なお、第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の基端部に設けられた圧入部Ｐｂ２，Ｐｃ２を省略し、筒状体Ｐａの第一，第二抱持部Ｐｄ１，Ｐｄ２により第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の基端部を直接、抱持する構成とすることも可能である。
【００６５】
しかし、上述のように第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の外径を、筒状体Ｐａの第一，第二抱持部Ｐｄ１，Ｐｄ２の内径よりも小さく設定した場合には、第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１を筒状体Ｐａ内にスムーズに挿入して第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃを容易に組み付けることができる。しかも、第一棒状本体Ｐｂ１が筒状体Ｐａ内に挿入されていない状態での第一，第二抱持部Ｐｄ１，Ｐｄ２の内径よりも大きい外径を有する圧入部Ｐｂ２，Ｐｃ２を、第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の基端部に設けた構造とした場合には、圧入部Ｐｂ２，Ｐｃ２の周面に、筒状体Ｐａの第一，第二抱持部Ｐｄ１，Ｐｄ２を圧着させて、第一，第二抱持部Ｐｄ１，Ｐｄ２により圧入部Ｐｂ２，Ｐｃ２を安定して抱持することが可能である。
【００６６】
また、第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃの鍔部Ｐｂ３，Ｐｃ３を省略することも可能であるが、この鍔部Ｐｂ３，Ｐｃ３を設けた構造とすれば、第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１を筒状体Ｐａ内に挿入して第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃを組み付ける際に、鍔部Ｐｂ３，Ｐｃ３により第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃを位置決めすることができるので、その組み付け作業を容易に行うことができる。
【００６７】
さらに、上述のように、第一抱持部Ｐｄ１を構成する第一スリットＰｈ１を、第一ばね部Ｐｅ１を構成する第一螺旋溝Ｐｇ１の端部に連設して筒状体Ｐａの軸方向に延びるように形成し、かつ第二抱持部Ｐｄ２を構成する第二スリットＰｈ２を、第二ばね部Ｐｅ２を構成する第二螺旋溝Ｐｇ２の端部に連設して筒状体Ｐａの軸方向に延びるように形成した場合には、例えばレーザ加工機から筒状体Ｐａの周面にレーザ光を照射して第一，第二螺旋溝Ｐｇ１，Ｐｇ２を形成する際等に、これに連続して第一，第二スリットＰｈ１，Ｐｈ２を容易に形成できるという利点がある。
【００６８】
なお、第一，第二スリットＰｈ１，Ｐｈ２を筒状体Ｐａの軸方向と略平行に延びるように構成した上述の第一実施形態に代え、第一，第二スリットＰｈ１，Ｐｈ２を筒状体Ｐａの軸方向と所定角度で傾斜させた形状としてもよい。
【００６９】
また、筒状体Ｐａの一端部側に挿入されて抱持される第一棒状本体Ｐｂ１を有する第一中心導体Ｐｂと、筒状体Ｐａの他端部側に挿入されて抱持される第二棒状本体Ｐｃ１を有する第二中心導体Ｐｃとを設け、かつ筒状体Ｐａの両端部に、第一，第二抱持部Ｐｄ１，Ｐｄ２とを設けてなる上述の第一実施形態に代え、後述のように単一の中心導体と、単一の抱持部とを設けた構造とすることも可能である。
【００７０】
しかし、上述の第一実施形態に示すように、第一中心導体Ｐｂと、第二中心導体Ｐｃとを別体に形成し、筒状体Ｐａの両端部に設けられた第一，第二抱持部Ｐｄ１，Ｐｄ２により第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の基端部をそれぞれ抱持するように構成した場合には、単一の中心導体を設けた場合に比べ、第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃを構成する第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の全長をそれぞれ短く形成することにより、これらを筒状体Ｐａの両端部に挿入して第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃを組み付ける作業を容易化することができる。
【００７１】
上述のように、第一抱持部Ｐｄ１に連設された第一ばね部Ｐｅ１と、第二抱持部Ｐｄ２に連設された第二ばね部Ｐｅ２と、これらの第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２を互いに連結する筒状の連結部Ｐｆとを、筒状体Ｐａに設け、第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃの第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の先端部が、それぞれ筒状体Ｐａの連結部Ｐｆ内に挿入されるとともに、第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の先端面が所定の間隙ＫＧを隔てて相対向した状態に維持されるように構成した場合には、第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２に対して第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃが並列接続される。
【００７２】
プローブＰｒを流れる電流は、コイル形状を有してインダクタンスが大きくかつ電流経路が長いために抵抗値の大きな第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２には流れにくく、直線的でインダクタンスが小さくかつ電流経路が短いために抵抗値の小さな第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃに流れやすくなる。
【００７３】
その結果、プローブＰｒを使用した基板１０１等の検査時に、インダクタンス及び抵抗値の大きな第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２に流れる電流を減少させることができるので、第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２におけるインピーダンスが大きくなるのを抑制して、プローブＰｒを用いた検査精度を効果的に向上させることができる。
【００７４】
また、例えば連結部Ｐｆを省略し、第一，第二抱持部Ｐｄ１，Ｐｄ２の設置部を除く筒状体Ｐａの略全体に螺旋状体からなるばね部を設けた構造とすることも可能であるが、このように構成した場合には、プローブＰｒを使用した基板１０１等の検査時に、長尺のばね部を電流が流れやすくなるため、そのインピーダンスが大きくなるとともに、渦電流が発生して検査精度が低下する可能性がある。
【００７５】
これに対して第一実施形態のように、第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の先端部を、それぞれ連結部Ｐｆ内に位置させて、連結部Ｐｆに対して第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の先端部をそれぞれ接触させるように構成した場合は、プローブＰｒを使用した基板１０１等の検査時に、第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２に流れる電流を減少させつつ第一中心導体Ｐｂと第二中心導体Ｐｃとを電気的に導通させることができる。その結果、第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２におけるインピーダンスの増大や、渦電流の発生を低減することができる。
【００７６】
また、筒状体Ｐａに第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃを組み付けた状態において、先端部が筒状体Ｐａの連結部Ｐｆ内に届くように第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の全長が設定されることで、この第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１によって、筒状体Ｐａの略全体を補強することができるため、プローブＰｒの機械的強度を向上できるという利点もある。
【００７７】
なお、プローブＰｒを使用した基板１０１等の検査時に、第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２が圧縮されて変形した場合に、第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の先端面間同士が当接すると、その時点で第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２の圧縮変形が阻害されることになる。このため、プローブＰｒを使用した基板１０１等の検査時に、第一，第二ばね部Ｐｅ１，Ｐｅ２が圧縮されて変形した場合においても、第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の先端面間同士が離間した状態となるように、第一，第二棒状本体Ｐｂ１，Ｐｃ１の全長を設定することが好ましい。
（第二実施形態）
【００７８】
図９は、本発明の第二実施形態に係るプローブ（接触端子）ＰＲの構成を示す模式的な平面図である。図１０は、プローブＰＲを、筒状体ＰＡと、中心導体ＰＢとに分解して示す説明図である。図１１は、プローブＰＲを支持部材３１に組み付けるとともに、支持部材３１にベースプレート３２１を取り付けた状態を示している。
【００７９】
プローブＰＲは、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体ＰＡと、導電性を有する素材により棒状に形成された単一の中心導体ＰＢとを有し、この中心導体ＰＢが第一中心導体と第二中心導体とに分割されていない点と、筒状体ＰＡの後端側部ＰＩに抱持部が設けられていない点とが第一実施形態と異なっている。また、筒状体ＰＡの全長は、第一実施形態のＰａと比べて長く形成されている。
【００８０】
中心導体ＰＢは、筒状体ＰＡ内に挿入可能に構成された棒状本体ＰＢ１と、その基端部に設けられた圧入部ＰＢ２と、この圧入部ＰＢ２に連設された鍔部ＰＢ３と、この鍔部ＰＢ３に連設された接続部ＰＢ４とを備え、棒状本体ＰＢ１の全長が第一実施形態の第一棒状本体Ｐｂ１に比べて長尺に形成されている点を除き、第一実施形態の第一中心導体Ｐｂと略同様に構成されている。
【００８１】
図９に示すように、中心導体ＰＢの棒状本体ＰＢ１を筒状体ＰＡ内に挿入し、その基端部に設けられた圧入部ＰＢ２を、筒状体ＰＡの一端部に形成された抱持部ＰＤに圧入して抱持させることにより、中心導体ＰＢの接続部ＰＢ４が筒状体ＰＡの前端側に突出した状態で支持されたプローブＰＲが構成される。
【００８２】
上述のプローブＰＲからなる接触端子は、図１１に示すように、支持部材３１に形成された挿通孔部Ｈａ，Ｈａに挿入されて組み付けられる。具体的には、プローブＰＲの前端側部に設けられた接続部ＰＢ４を、支持プレート３１ａに設けられた小径部Ｈａ１に挿通させ、その先端部を小径部Ｈａ１の開口部から支持部材３１の外方に突出させ、かつ筒状体ＰＡの後端側部ＰＩをベースプレート３２１に設けられた電極３４ａに当接させた状態で、プローブＰＲが支持部材３１に組み付けられるようになっている。
【００８３】
このように、筒状体ＰＡと、単一の中心導体ＰＢとによりプローブＰＲを構成した第二実施形態では、上述の第一実施形態に比べて部品点数を低減することができるため、プローブＰＲからなる接触端子の構造を簡略化できるという利点がある。
（第三実施形態）
【００８４】
図１２は、本発明の第三実施形態に係るプローブ（接触端子）ＰＲａの構成の一例を示す模式的な断面図である。
【００８５】
プローブＰＲａは、両端部にスリットＰｈ１，Ｐｈ２が形成されていない点を除いて第一実施形態の筒状体Ｐａと略同様に構成された筒状体ＰＡａと、第一実施形態の第一，第二中心導体Ｐｂ，Ｐｃと同様に構成された第一，第二中心導体ＰＢａ，ＰＣａとを備えている。
【００８６】
すなわち、第一中心導体ＰＢａは、第一実施形態の第一棒状本体Ｐｂ１と同様に構成された第一棒状本体ＰＢａ１と、その基端部に設けられた圧入部ＰＢａ２と、この圧入部ＰＢａ２に連設された鍔部ＰＢａ３と、この鍔部ＰＢａ３に連設された接続部ＰＢａ４とを備えている。また、第二中心導体ＰＣａは、第一実施形態の第二棒状本体Ｐｃ１と同様に構成された第二棒状本体ＰＣａ１と、その基端部に設けられた圧入部ＰＣａ２と、この圧入部ＰＣａ２に連設された鍔部ＰＣａ３と、この鍔部ＰＣａ３に連設された接続部ＰＣａ４とを備えている。
【００８７】
筒状体ＰＡａは、第一，第二螺旋溝ＰＧａ１，ＰＧａ２によって構成された第一，第二ばね部ＰＥａ１，ＰＥａ２と、両ばね部ＰＥａ１，ＰＥａ２の間に設けられた連結部ＰＦａとを有している。また、筒状体ＰＡａの両端部には、その周壁からなる抱持部、つまり上述の分断部のない筒状の第一，第二抱持部ＰＤａ１，ＰＤａ２が設けられている。
【００８８】
第一，第二棒状本体ＰＢａ１，ＰＣａ１を、筒状体ＰＡａ内にそれぞれ挿入する。そして、第一，第二中心導体ＰＢａ，ＰＣａの圧入部ＰＢａ２，ＰＣａ２を筒状体ＰＡａの第一，第二抱持部ＰＤａ１，ＰＤａ２内にそれぞれ圧入し、この第一，第二抱持部ＰＤａ１，ＰＤａ２を拡開変位させる等により、圧入部ＰＢａ２，ＰＣａ２の周面に第一，第二抱持部ＰＤａ１，ＰＤａ２を圧着させる。この結果、第一，第二棒状本体ＰＢａ１，ＰＣａ１の圧入部ＰＢａ２，ＰＣａ２が、第一，第二抱持部ＰＤａ１，ＰＤａ２によって、それぞれ抱持されるようになっている。
【００８９】
なお、上述の圧入部ＰＢａ２，ＰＣａ２を省略し、筒状体ＰＡａ内に第一，第二棒状本体ＰＢａ１，ＰＣａ１をそれぞれ挿入し、その基端部と筒状体ＰＡａの端部と、つまり第一，第二抱持部ＰＤａ１，ＰＤａ２とを、例えば溶着、あるいはカシメ加工等、他の接続手段によって接続することにより、プローブＰＲａを構成してもよい。
【００９０】
また、第一，第二中心導体ＰＢａ，ＰＣａを筒状体ＰＡａに組み付けた状態では、図１２に示すように第一棒状本体ＰＢａ１の先端面と，第二棒状本体ＰＣａ１の先端面との間に、所定の間隙ＫＧが形成されるように、第一棒状本体ＰＢａ１及び第二棒状本体ＰＣａ１の全長が設定されている。
【００９１】
このように、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体ＰＡａと、導電性を有する素材により棒状に形成された第一，第二中心導体ＰＢａ，ＰＣａとを備えたプローブＰＲａにおいて、第一中心導体ＰＢａが、筒状体ＰＡａの一端部側に挿入される第一棒状本体ＰＢａ１を有し、かつ第二中心導体ＰＣａが、筒状体ＰＡａの他端部側に挿入される第二棒状本体ＰＣａ１を有し、筒状体ＰＡａが、その一端部側において第一棒状本体ＰＢａ１の基端部を抱持する第一抱持部ＰＤａ１と、筒状体ＰＡａの他端部側において第二棒状本体ＰＣａ１の基端部を抱持する第二抱持部ＰＤａ２と、第一抱持部ＰＤａ１に連設された第一ばね部ＰＥａ１と、第二抱持部ＰＤａ２に連設された第二ばね部ＰＥａ２と、当該第一，第二ばね部ＰＥａ１，ＰＥａ２を互いに連結する筒状の連結部ＰＦａとを備え、第一，第二中心導体ＰＢａ，ＰＣａは、第一，第二棒状本体ＰＢａ１，ＰＣａ１の先端部がそれぞれ筒状体ＰＡａの連結部ＰＦａ内に挿入された状態で組み付けられるとともに、第一，第二棒状本体ＰＢａ１，ＰＣａ１の先端面が間隙ＫＧを隔てて相対向した状態に維持されるように、第一，第二棒状本体ＰＢａ１，ＰＣａ１の全長を設定した構成によれば、上述の第二実施形態のように単一の中心導体ＰＢを設けた場合に比べ、第一，第二中心導体ＰＢａ，ＰＣａを構成する第一，第二棒状本体ＰＢａ１，ＰＣａ１の全長を短くすることができるので、これを筒状体ＰＡａの両端部に挿入して第一，第二中心導体ＰＢａ，ＰＣａを組み付ける作業を容易化することができる。
【００９２】
しかも、プローブＰＲａを使用した基板１０１等の検査時に、筒状体ＰＡａに設けられた連結部ＰＦａに対して第一，第二棒状本体ＰＢａ１，ＰＣａ１の先端部をそれぞれ接触させることによって、第一，第二ばね部ＰＥａ１，ＰＥａ２に流れる電流を減少させつつ第一中心導体ＰＢａと第二中心導体ＰＣａとを電気的に導通させることができる。その結果、プローブＰＲａのインピーダンスが大きくなったり、渦電流が発生したりするのを抑制して、プローブＰＲａを用いた検査精度を効果的に向上させることができる。さらに、筒状体ＰＡａに第一，第二中心導体ＰＢａ，ＰＣａを組み付けた状態において、先端部が筒状体ＰＡａの連結部ＰＦａ内に届くように第一，第二棒状本体ＰＢａ１，ＰＣａ１の全長が設定されることで、これらによって筒状体Ｐａの略全体を補強することができるため、プローブＰＲａの機械的強度を向上できるという利点もある。
【００９３】
すなわち、本発明の一局面に従う接触端子は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体とを備え、当該中心導体が、前記筒状体に挿通される棒状本体を有し、前記筒状体が、当該筒状体の周面に沿って螺旋溝が設けられることにより構成された螺旋状体からなるばね部と、前記棒状本体の基端部に外嵌されてこれを抱持する抱持部とを有し、当該抱持部は、前記ばね部を構成する前記螺旋溝の端部から前記筒状体の軸方向に延びるスリットにより、前記筒状体の周方向に一部が分断された周壁からなっている。
【００９４】
この構成によれば、筒状体の抱持部に棒状本体の基端部を抱持させることにより、半導体素子等の検査に使用する接触端子を適正に製造することが容易である。また、筒状体のばね部を弾性変形させることにより、半導体素子等の被検査点及び配線の電極等に対する接触端子の接触圧を適正値に設定することが容易である。
【００９５】
また、前記中心導体の前記棒状本体は、その外径が前記筒状体の前記抱持部の内径よりも小さく設定され、前記棒状本体の前記基端部には、その外径が、前記棒状本体が挿通されていない状態の前記筒状体の前記抱持部の内径よりも大きく設定された圧入部が設けられていることが好ましい。
【００９６】
この構成によれば、筒状体に中心導体を組み付ける際に、棒状本体を筒状体内にスムーズに挿入して中心導体の組み付けを容易に行うことができる。しかも、中心導体に設けられた圧入部の周面に、筒状体の抱持部を圧着させて、この抱持部により前記圧入部を安定して抱持することが可能である。
【００９７】
また、前記スリットは、前記ばね部を構成する前記螺旋溝の端部に連設されて前記筒状体の軸方向に延びている構成としてもよい。
【００９８】
この構成によれば、例えばレーザ加工機から筒状体の周面にレーザ光を照射して螺旋溝を形成する際に、これに連続して前記スリットを容易に形成できるという利点がある。
【００９９】
また、前記中心導体は、前記筒状体の一端部側に挿入される第一棒状本体を有する第一中心導体と、前記筒状体の他端部側に挿入される第二棒状本体を有する第二中心導体とを備え、前記筒状体には、その一端部側において前記第一棒状本体の基端部を抱持する第一抱持部と、筒状体の他端部側において前記第二棒状本体の基端部を抱持する第二抱持部とが設けられている構成とすることが好ましい。
【０１００】
この構成によれば、単一の中心導体を設けた場合に比べ、第一，第二中心導体を構成する第一，第二棒状本体の全長を短くすることにより、これらを筒状体の両端部に挿入して第一，第二中心導体を組み付ける作業を容易化できる等の利点がある。
【０１０１】
また、前記筒状体には、前記第一抱持部に連設された第一ばね部と、前記第二抱持部に連設された第二ばね部と、当該第一，第二ばね部を互いに連結する筒状の連結部とが設けられ、前記第一，第二中心導体は、前記第一，第二棒状本体の先端部がそれぞれ前記筒状体の前記連結部内に挿入されるとともに、両棒状本体の先端面が間隙を隔てて相対向した状態に維持されるように、前記第一，第二棒状本体の全長が設定されている構成とすることが好ましい。
【０１０２】
この構成によれば、接触端子を使用した基板等の検査時に、第一中心導体から連結部を介して第二中心導体に電流が流れ易くなるので、筒状体の第一，第二ばね部に流れる電流を減少させつつ前記連結部を介して第一中心導体と第二中心導体とを電気的に導通させることができる。このため、前記ばね部におけるインピーダンスの増大や、渦電流の発生を低減できる。その結果、接触端子を用いた検査の精度を効果的に向上させることができる。しかも、筒状体に中心導体を組み付けた状態では、第一，第二棒状本体により筒状体の略全体を補強することができるため、接触端子の機械的強度を十分に確保できるという利点がある。
【０１０３】
また、本発明の一局面に従う接触端子は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体とを備え、当該中心導体が、前記筒状体の一端部側に挿入される第一棒状本体を有する第一中心導体と、前記筒状体の他端部側に挿入される第二棒状本体を有する第二中心導体とを備え、前記筒状体が、その一端部側において前記第一棒状本体の基端部を抱持する第一抱持部と、筒状体の他端部側において前記第二棒状本体の基端部を抱持する第二抱持部と、前記第一抱持部に連設された第一ばね部と、前記第二抱持部に連設された第二ばね部と、当該第一，第二ばね部を互いに連結する筒状の連結部とを備え、前記第一，第二中心導体は、前記第一，第二棒状本体の先端部がそれぞれ前記筒状体の前記連結部内に挿入されるとともに、両棒状本体の先端面が間隙を隔てて相対向した状態に維持されるように、前記第一，第二棒状本体の全長が設定されている。
【０１０４】
この構成によれば、単一の中心導体を備えた接触端子に比べ、中心導体を構成する第一，第二棒状本体の全長を短くすることができるので、これを筒状体の両端部に挿入して第一，第二中心導体を組み付ける作業を容易化することができる。また、筒状体に第一，第二中心導体を組み付けた状態において、先端部が筒状体の連結部内に届くように第一，第二棒状本体の全長が設定されることで、これらによって筒状体の略全体を補強することができるため、プローブの機械的強度を向上できるという利点もある。
【０１０５】
しかも、接触端子を使用した基板等の検査時に、筒状体に設けられた連結部に、第一，第二棒状本体の先端部をそれぞれ接触させることにより、前記第一，第二ばね部に流れる電流を減少させつつ第一中心導体と第二中心導体とを電気的に導通させることができる。したがって、ばね部での、インピーダンスの増大や渦電流の発生を低減することができる。その結果、接触端子を用いた検査精度を効果的に向上させることができる。
【０１０６】
また、本発明の一局面に従う検査治具は、上述の接触端子と、これを支持する支持部材とを備える。
【０１０７】
この構成によれば、半導体素子等からなる検査対象の検査に使用する検査治具を適正に製造することが容易であり、検査対象の被検査点及び配線の電極等に対する接触端子の接触圧を適正値に設定することが容易である。
【０１０８】
さらに、本発明の一局面に従う検査装置は、上述の検査治具と、前記接触端子を検査対象に設けられた被検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部とを備える。
【０１０９】
この構成によれば、検査対象の検査に使用する検査装置を適正に製造することが容易であるとともに、半導体素子等の被検査点及び配線の電極等に対する接触端子の接触圧を適正値に設定することが容易である。
【０１１０】
このような構成の接触端子、検査治具及び検査装置は、これらを適正に製造することが容易であるとともに、電極及び検査対象に対する接触端子の接触圧を、適正値に設定することが容易である。
【０１１１】
この出願は、２０１６年１１月３０日に出願された日本国特許出願特願２０１６−２３２９１２を基礎とするものであり、その内容は、本願に含まれるものである。なお、発明を実施するための形態の項においてなされた具体的な実施態様又は実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、本発明は、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではない。
【符号の説明】
【０１１２】
１    基板検査装置
３，３Ｕ，３Ｄ  検査治具
ＫＧ  間隙
Ｐａ，ＰＡ，ＰＡａ  筒状体
Ｐｂ，ＰＢａ  第一中心導体
Ｐｃ，ＰＣａ  第二中心導体
ＰＢ  中心導体
Ｐｂ１，ＰＢａ１  第一棒状本体
Ｐｃ１，ＰＣａ１  第二棒状本体
ＰＢ１  棒状本体
Ｐｂ２，Ｐｃ２，ＰＢ２，ＰＢａ２，ＰＣａ２  圧入部
Ｐｂ３，Ｐｃ３，ＰＢ３，ＰＢａ３，ＰＣａ３  鍔部
Ｐｂ４，Ｐｃ４，ＰＢ４，ＰＢａ４，ＰＣａ４  接続部
Ｐｄ１，ＰＤａ１  第一抱持部
Ｐｄ２，ＰＤａ２  第二抱持部
ＰＤ  抱持部
Ｐｅ１，ＰＥ１，ＰＥａ１  第一ばね部
Ｐｅ２，ＰＥ２，ＰＥａ２  第二ばね部
Ｐｆ，ＰＦ，ＰＦａ  連結部
Ｐｇ１，ＰＧ１，ＰＧａ１  第一螺旋溝
Ｐｇ２，ＰＧ２，ＰＧａ２  第二螺旋溝
Ｐｈ１  第一スリット
Ｐｈ２  第二スリット
ＰＨ  スリット
Ｐｒ，ＰＲ，ＰＲａ  プローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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