【事件の表示】
　特許第５９８５０２３号発明「積層コンデンサ」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５９８５０２３号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５９８５０２３号の請求項１ないし３に係る特許についての出願は、平成２４年３月２２日に出願した特願２０１２−６５８１３号の一部を平成２７年９月４日に新たな特許出願としたものであって、平成２８年８月１２日にその特許権の設定登録がされ、その後、その特許について、平成２９年３月３日に特許異議申立人星正美により特許異議の申立てがされたものである。
第２　本件発明
　特許第５９８５０２３号の請求項１ないし３に係る発明（以下、「本件発明１」ないし「本件発明３」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるものであるところ、本件発明１ないし本件発明３はそれぞれ次のとおりのものである。
「【請求項１】
　第１の軸方向に相互に対向する第１の端子面及び第２の端子面を有する直方体形状に形成され、前記第１の端子面から露出する第１の引出端部を有する第１の内部電極と、前記第１の軸方向と直交する第２の軸方向に前記第１の内部電極と対向し前記第２の端子面から露出する第２の引出端部を有する第２の内部電極と、前記第１の内部電極と前記第２の内部電極との間に配置された誘電体層と、を有する積層体と、
　前記第１の端子面に配置され前記第１の引出端部と電気的に接続される第１の導体部を有する第１の外部電極と、
　前記第２の端子面に配置され前記第２の引出端部と電気的に接続される第２の導体部を有する第２の外部電極と、
　前記第１の端子面に配置され前記第１の引出端部に対する前記第１の導体部の接続幅を制限する第１の絶縁層と、前記第２の端子面に配置され前記第２の引出端部に対する前記第２の導体部の接続幅を制限する第２の絶縁層と、を有する抵抗調整部と
　を具備し、
　前記第１の絶縁層は、前記第１の軸方向及び前記第２の軸方向に各々直交する第３の軸方向に第１の間隙を介して相互に対向する一対の第１の端子被覆層を有し、
　前記第２の絶縁層は、前記第３の軸方向に第２の間隙を介して相互に対向する一対の第２の端子被覆層を有し、
　前記第１の引出端部及び前記第２の引出端部は、前記第１の間隙及び前記第２の間隙を介して前記第１の導体部及び前記第２の導体部にそれぞれ接続され、
　前記積層体は、前記第３の軸方向に相互に対向する第１の側面及び第２の側面をさらに有し、
　前記抵抗調整部は、前記第１の側面及び前記第２の側面にそれぞれ形成され前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とを相互に接続する一対の絶縁性被覆層をさらに有し、
　前記一対の第１の端子被覆層各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法、前記一対の第２の端子被覆層各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法、並びに、前記第１の間隙及び前記第２の間隙各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法のうち、少なくとも１つが相互に異なる
　積層コンデンサ。
【請求項２】
　請求項１に記載の積層コンデンサであって、
　前記抵抗調整部は、セラミック材料で構成される
　積層コンデンサ。
【請求項３】
　請求項１又は請求項２に記載の積層コンデンサであって、
　前記一対の外部電極は、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層の上から前記第１の端子面及び前記第２の端子面をそれぞれ被覆する導電性被覆層をさらに有する
　積層コンデンサ。」
第３　申立理由の概要
１．申立理由１（明確性）
　特許異議申立人は、本件発明１は不明確であり、したがって、請求項１に係る特許は特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、請求項１に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。
２．申立理由２（新規性）
　特許異議申立人は、証拠として、下記の甲第１号証ないし甲第４号証を提出し、本件発明１ないし本件発明３は、甲第１号証及び甲第３号証にそれぞれ記載された発明であり、また、本件発明１及び本件発明３は、甲第２号証及び甲第４号証にそれぞれ記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当し、したがって、請求項１ないし３に係る特許は同項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、請求項１ないし３に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。
３．申立理由３（進歩性）
　特許異議申立人は、証拠として、下記の甲第１号証ないし甲第１１号証を提出し、本件発明１及び本件発明３は、甲第２号証に記載された発明、甲第１号証に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件発明１ないし本件発明３は、甲第３号証に記載された発明、甲第１号証に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件発明１及び本件発明３は、甲第４号証に記載された発明、甲第１号証に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、したがって、請求項１ないし３に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、請求項１ないし３に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。
　　　　　　　　　　　記（証拠一覧）
　甲第１号証：特開２００９−２７１４８号公報
　甲第２号証：国際公開２００６／１２６３３３号
　甲第３号証：特開２０１１−３８４６号公報
　甲第４号証：特開昭６０−６０７０８号公報
　甲第５号証：特開２００９−１７０８７３号公報
　甲第６号証：特開２００１−５２９５２号公報
　甲第７号証：特開２００８−１６６４７０号公報
　甲第８号証：特開２００９−８８４２０号公報
　甲第９号証：実願昭５７−１５９９１５号（実開昭５９−６３４２９号）のマイクロフィルム
　甲第１０号証：特開平９−１５３４３３号公報
　甲第１１号証：特開昭５０−１１９２６９号公報
第４　甲第１号証ないし甲第４号証の記載
１．甲第１号証（特開２００９−２７１４８号公報）
　甲第１号証には以下の事項が図面とともに記載されている。（なお、下線は当審で付与した。）
（１）「【請求項１】
　
積層された第１ないし第３のセラミック層を含む複数のセラミック層をもって構成され、互いに対向する第１および第２の主面と互いに対向する第１および第２の側面と互いに対向する第１および第２の端面とを有する、直方体形状のコンデンサ本体と
　
前記コンデンサ本体の内部に形成され、容量を形成するための容量部と前記容量部から前記第１の端面に引き出された引出し部とを有する、第１の内部電極と
　
前記コンデンサ本体の内部に形成され、容量を形成するための容量部と前記容量部から前記第２の端面に引き出された引出し部とを有し、前記第１のセラミック層を介して前記第１の内部電極とは電気的に絶縁されている、第２の内部電極と
　
前記コンデンサ本体の内部に形成され、容量を形成するための容量部と前記容量部から前記第１の端面に引き出された引出し部とを有し、前記第２のセラミック層を介して前記第２の内部電極とは電気的に絶縁され、前記セラミック層の積層方向において前記第１の内部電極とは異なる位置に配置されている、第３の内部電極と
　
前記コンデンサ本体の前記第１の端面上に形成され、前記第１の内部電極および前記第３の内部電極と電気的に接続される、第１の外部端子電極と
　
前記コンデンサ本体の前記第２の端面上に形成され、前記第２の内部電極と電気的に接続され、前記第１の外部端子電極とは異なる電位に接続される、第２の外部端子電極と
を備え
　前記第１の端面および前記第２の端面における前記セラミック層の広がり方向の寸法が、前記第１の側面および前記第２の側面における前記セラミック層の広がり方向の寸法より大きく、
　前記第１の外部端子電極および前記第２の外部端子電極が抵抗成分を含有する、
積層セラミックコンデンサであって、
　
前記第１の内部電極および前記第３の内部電極において、前記引出し部の前記第１の端面に平行な方向に測定した幅方向寸法は、前記容量部の前記第１の端面に平行な方向に測定した幅方向寸法より小さく
　前記第１の内部電極の前記引出し部と前記第３の内部電極の前記引出し部とは、前記セラミック層の積層方向に向かって平面透視した際に重ならないか、あるいは部分的に重なるように配置されていることを特徴とする、
積層セラミックコンデンサ
　（中略）
【請求項４】
　
前記第１の内部電極および前記第３の内部電極のうち少なくとも一方は、前記引出し部の引出し方向に沿った両側端のいずれもが前記容量部の両側端と一直線上でつながらないＴ字形状である
　（中略）
【請求項６】
　
前記コンデンサ本体の内部に形成され、容量を形成するための容量部と前記容量部から前記第２の端面に引き出された引出し部とを有し、前記第３のセラミック層を介して前記第３の内部電極とは電気的に絶縁され、前記セラミック層の積層方向において前記第２の内部電極とは異なる位置に配置され、前記第２の外部端子電極と電気的に接続されている、第４の内部電極
　
前記第２の内部電極および前記第４の内部電極において、前記引出し部の前記第２の端面に平行な方向に測定した幅方向寸法は、前記容量部の前記第２の端面に平行な方向に測定した幅方向寸法より小さく
　前記第２の内部電極の前記引出し部と前記第４の内部電極の前記引出し部とは、前記セラミック層の積層方向に向かって平面透視した際に重ならないか、あるいは部分的に重なるように配置されていることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
　（中略）
【請求項９】
　
前記第２の内部電極および前記第４の内部電極のうち少なくとも一方は、前記引出し部の引出し方向に沿った両側端のいずれもが前記容量部の両側端と一直線上でつながらないＴ字形状である
（２）「【００１９】
　そこで、この発明の目的は、
抵抗成分を含有する外部端子電極を備える積層セラミックコンデンサにおいて、ＥＳＲ制御を行ないやすい構造を提供しようとする
（３）「【００３７】
　この発明によれば、
第１の内部電極および第３の内部電極において、引出し部の幅方向寸法が容量部の幅方向寸法より小さくされているので、まず、ＥＳＲを高めることができる
（４）「【００４６】
　
積層セラミックコンデンサ１は、積層された第１のセラミック層２−１、第２のセラミック層２−２および第３のセラミック層２−３を含む複数のセラミック層２をもって構成されたコンデンサ本体３と、コンデンサ本体３の内部に形成された第１ないし第４の内部電極４ないし７と、コンデンサ本体３の外表面上であって互いに対向するように形成された第１および第２の外部端子電極８および９とを備えている
　（中略）
【００４９】
　
コンデンサ本体３は、互いに対向する第１および第２の主面１０および１１と互いに対向する第１および第２の側面１２および１３と互いに対向する第１および第２の端面１４および１５とを有する、直方体形状をなしている
【００５０】
　コンデンサ本体３において、第１の端面１４および第２の端面１５におけるセラミック層２の広がり方向の寸法（Ｌ寸法）は、第１の側面１２および第２の側面１３におけるセラミック層２の広がり方向寸法（Ｗ寸法）よりも大きい。Ｌ寸法は、Ｗ寸法の１．５〜２．５倍とされることが好ましい。前述した
第１および第２の外部端子電極８および９は、それぞれ、第１および第２の端面１４および１５上に形成されている
【００５１】
　
コンデンサ本体３の内部において、第２の内部電極５は、第１のセラミック層２−１を介して第１の内部電極４とは電気的に絶縁されている。第３の内部電極６は、第２のセラミック層２−２を介して第２の内部電極５とは電気的に絶縁され、
第４の内部電極７は、第３のセラミック層２−３を介して第３の内部電極６とは電気的に絶縁され
（５）「【００９３】
　
図１０に示した第４の実施形態では、内部電極４〜７の各々について、引出し部１７の引出し方向に沿った両側端のいずれもが容量部１６の両側端と一直線上でつながらないＴ字形状をなしていることを特徴としている。
【００９４】
　図１１は、図１０（１）に相当する図であって、引出し部１７の位置についての説明図である。
【００９５】
　第１の外部端子電極８は、コンデンサ本体３の第１の端面１４上に形成されるが、その端部は、第１および第２の側面１２および１３の各一部上であって、第１の端面１４に隣接する部分にまで延びるように形成されている。同様に、第２の外部端子電極９は、第２の端面１５上に形成されるが、その端部は、第１および第２の側面１２および１３の各一部上であって、第２の端面１５に隣接する部分にまで延びるように形成されている。また、第１および第２の外部端子電極８および９は、それぞれ、第１および第２の端面１４および１５上での厚みを見たとき、両端がより薄く、中央がより厚くなっている。
【００９６】
　このことから、図１１に示した引出し部１７の端点Ｅがたとえば第１の側面１２に寄れば寄るほど、内部電極４から外部端子電極８の表面までの距離が短くなり、逆に、中央に寄れば寄るほど、内部電極４から外部端子電極８の表面までの距離が長くなる。
【００９７】
　
ＥＳＲを高めるという観点からすれば、端点Ｅは中央に寄っている方が良い
内部電極４〜７の各々は必ず左右非対称なＴ字形状となる
　そして、上記（１）ないし（５）の記載事項と図面の記載とを総合勘案すると、甲第１号証には次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されている。
「　積層された第１ないし第３のセラミック層を含む複数のセラミック層をもって構成され、互いに対向する第１および第２の主面と互いに対向する第１および第２の側面と互いに対向する第１および第２の端面とを有する、直方体形状のコンデンサ本体と、
　前記コンデンサ本体の内部に形成され、容量を形成するための容量部と前記容量部から前記第１の端面に引き出された引出し部とを有する、第１の内部電極と、
　前記コンデンサ本体の内部に形成され、容量を形成するための容量部と前記容量部から前記第２の端面に引き出された引出し部とを有し、前記第１のセラミック層を介して前記第１の内部電極とは電気的に絶縁されている、第２の内部電極と、
　前記コンデンサ本体の内部に形成され、容量を形成するための容量部と前記容量部から前記第１の端面に引き出された引出し部とを有し、前記第２のセラミック層を介して前記第２の内部電極とは電気的に絶縁され、前記セラミック層の積層方向において前記第１の内部電極とは異なる位置に配置されている、第３の内部電極と、
　前記コンデンサ本体の内部に形成され、容量を形成するための容量部と前記容量部から前記第２の端面に引き出された引出し部とを有し、前記第３のセラミック層を介して前記第３の内部電極とは電気的に絶縁され、前記セラミック層の積層方向において前記第２の内部電極とは異なる位置に配置されている、第４の内部電極と、
　前記コンデンサ本体の前記第１の端面上に形成され、前記第１の内部電極および前記第３の内部電極と電気的に接続される、第１の外部端子電極と、
　前記コンデンサ本体の前記第２の端面上に形成され、前記第２の内部電極および前記第４の内部電極と電気的に接続され、前記第１の外部端子電極とは異なる電位に接続される、第２の外部端子電極とを備え、
　前記第１の内部電極および前記第３の内部電極において、前記引出し部の前記第１の端面に平行な方向に測定した幅方向寸法は、前記容量部の前記第１の端面に平行な方向に測定した幅方向寸法より小さく、
　前記第２の内部電極および前記第４の内部電極において、前記引出し部の前記第２の端面に平行な方向に測定した幅方向寸法は、前記容量部の前記第２の端面に平行な方向に測定した幅方向寸法より小さく、
　前記第１の内部電極ないし前記第４の内部電極は、前記引出し部の引出し方向に沿った両側端のいずれもが前記容量部の両側端と一直線上でつながらない左右非対称なＴ字形状である、
積層セラミックコンデンサ。」
２．甲第２号証（国際公開２００６／１２６３３３号）
　甲第２号証には以下の事項が図面とともに記載されている。（なお、下線は当審で付与した。）
（６）「［００１０］
　本願発明は、
めっき液のセラミック積層体への侵入を抑制、防止する
（７）「［００１１］
　上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）の積層セラミック電子部品は、
　
複数のセラミック層と
　
前記セラミック層間に、一部が端面に導出されるような態様で配設された内部電極層とを備えたセラミック積層体
　
前記内部電極層が導出された端面に、前記内部電極層と導通するように配設された外部電極とを備えた
　
前記セラミック積層体の端面の、前記内部電極層が導出されて露出した露出部分のうち、少なくとも長手方向の一方の端部がガラス膜で覆われており
　
前記内部電極層の前記露出部分のうち、前記ガラス膜で覆われていない部分において、前記内部電極層と前記外部電極とが電気的に接続されている
　を特徴としている。」
（８）「実施例１
［００３６］
　積層セラミック電子部品として、以下に説明するような
積層セラミックコンデンサ
［００３７］
　なお、この実施例１で作製した積層セラミックコンデンサは、図１および図２に示すように、
複数の内部電極層２（２ａ，２ｂ）がセラミック層３を介して互いに対向するように配設され、かつ、交互に逆側の端面４（４ａ，４ｂ）に引き出されたセラミック積層体１の両端部に、内部電極層２（２ａ，２ｂ）と導通するように一対の外部電極５（５ａ，５ｂ）が配設された構造を基本構造とする積層セラミックコンデンサ
　（中略）
［００３９］
［試料１〜４の作製］
　(１)セラミック積層体の作製
　ＢａＴｉＯ3を主成分とするセラミックグリーンシートを準備し、所定枚数のセラミックグリーンシートの表面上に、一方の端縁がセラミックグリーンシートの何れかの端面側に露出するように、焼成後に内部電極層となる導体膜（導電性ペースト）を印刷した。これら複数のセラミックグリーンシートを、静電容量の目標値が１０μＦとなるよう所定枚数積層し、圧着して、未焼成のセラミック積層体を形成した。このセラミック積層体について、脱脂・焼成・表面処理を順次行って、寸法が、長さ（Ｌ）２mm×幅（Ｗ）１．２mm×高さ（Ｔ）１．２mmの
セラミック積層体を作製した
　（中略）
［００４５］
　(３)ガラス膜の形成
　図３(ａ)，(ｂ)に示すように、保持体（テーブル）１０上にガラスペースト１１を、所定間隔Ｋをおいて帯状に塗布して２つのガラスペーストパターン１１ａ，１１ｂを形成した。なお、保持体としては、直接にガラスペースト１１が塗布されるテーブル１０を用いる場合に限らず、表面にフィルムが配設された台（テーブルなど）を用いることも可能であり、その具体的な構成に特別の制約はない。
［００４６］
　それから、図４(ａ)に示すように、テーブル１０上に塗布されたガラスペースト１１に
セラミック積層体１の端面４
端面４に露出した内部電極層２の両端がガラスペースト膜２１により覆われた
　（中略）
［００５０］
　(４)外部電極の形成
　次に、
端面４に露出した内部電極層２の両端がガラスペースト膜２１により覆われたセラミック積層体１の端面４に導電性ペーストを塗布した後、１５０℃で１５分間の乾燥を行った
　その後、中性雰囲気中、８５０℃、１０分キープの条件で焼成した。
［００５１］
　これにより、図１(ａ)、図５(ａ)，(ｂ)に示すように、
セラミック積層体１の端面の両端側部分（内部電極層２の露出部分Ａの両端部Ａ１，Ａ２を含む領域）を覆うガラス膜３１を形成するとともに、ガラス膜３１も含めて端面４の全体を覆う外部電極５（５ａ，５ｂ）を形成した
　そして、図１及び図３の記載からみて、セラミック積層体１は直方体形状である。
　したがって、上記（６）ないし（８）の記載事項と図面の記載とを総合勘案すると、甲第２号証には次の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されている。
「　複数のセラミック層３と、
　前記セラミック層３を介して互いに対向するように配設されるとともに、交互に逆側の端面４（４ａ，４ｂ）に導出されるような態様で配設された複数の内部電極層２（２ａ，２ｂ）とを備えた直方体形状のセラミック積層体１と、
　前記内部電極層２（２ａ，２ｂ）が導出された端面４（４ａ，４ｂ）に、前記内部電極層２（２ａ，２ｂ）と導通するように配設された一対の外部電極５（５ａ，５ｂ）とを備え、
　前記セラミック積層体１の端面４（４ａ，４ｂ）の両端側部分（内部電極層２（２ａ，２ｂ）の露出部分Ａの両端部Ａ１，Ａ２を含む領域）がガラス膜３１で覆われており、かつ、
　前記内部電極層２（２ａ，２ｂ）の前記露出部分Ａのうち、前記ガラス膜３１で覆われていない部分において、前記内部電極層２（２ａ，２ｂ）と前記外部電極５（５ａ，５ｂ）とが電気的に接続されている
　積層セラミックコンデンサ。」
３．甲第３号証（特開２０１１−３８４６号公報）
　甲第３号証には以下の事項が図面とともに記載されている。（なお、下線は当審で付与した。）
（９）「【請求項１】
　
長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有し、セラミックからなる直方体状の電子部品本体と、前記第１の端面において露出するように、前記第１の主面に対して平行に前記電子部品本体内に形成されている第１の内部電極と、前記第２の端面において露出するように、前記第１の主面に対して平行に前記電子部品本体内に形成されている第２の内部電極とを有する電子部品
　
前記第１の内部電極が第１の端面と第１及び第２の側面とに露出するように形成されていると共に、前記第２の内部電極が第２の端面と第１及び第２の側面とに露出するように形成されている直方体状のセラミック部材
　
前記セラミック部材の前記第１及び第２の側面に、セラミック粒子を含むセラミックペーストを滴下して塗布し、乾燥した後に、焼成させる
（１０）「【０００８】
　本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、
有効面積比率が高い電子部品を製造し得る
（１１）「【００１８】
　例えば、
製造しようとする電子部品が、コンデンサである場合
（１２）「【００２８】
　図４に示すように、
セラミック部材１３は、直方体状である。セラミック部材１３は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びる第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂと、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｈに沿って延びる第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄと、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｈに沿って延びる第１及び第２の端面１３ｅ、１３ｆとを備えている。セラミック部材１３の内部には、それぞれ第１の主面１３ａと平行な第１及び第２の内部電極１４，１５が形成されている。第１及び第２の内部電極１４，１５は、セラミック層１６を介して対向している。図４及び図５に示すように、第１の内部電極１４は、第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄと、第１の端面１３ｅとに露出しており、第２の端面１３ｆには露出していない。一方、図４及び図６に示すように、第２の内部電極１５は、第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄと、第２の端面１３ｆとに露出しており、第１の端面１３ｅには露出していない。
（１３）「【００２９】
　次に、図１に示すステップＳ６において、図７及び図８に示す塗布装置２２を用いて、
第１の側面１３ｃの上にセラミックペーストを塗布する
　（中略）
【００３３】
　ディスペンサ２２ｅの下流側には、エアー吹きつけ機構２２ｆが配置されている。エアー吹きつけ機構２２ｆは、搬送ベルト２２ｂ上のセラミック部材１３にエアーを吹き付ける機構である。
ディスペンサ２２ｅによりセラミックペーストが滴下された状態では、図９（ａ）に示すように、セラミックペースト２４は、第１またｈ第２の側面１３ｃ、１３ｄの中央部に位置しており、第１または第２の側面１３ｃ、１３ｄの全面に均一に広がっていない。エアー吹きつけ機構２２ｆにより第１または第２の側面１３ｃ、１３ｄにエアーが吹き付けられると、図９（ｂ）に示すように、セラミックペースト２４が広がっていき、図９（ｃ）に示すように、第１または第２の側面１３ｃ、１３ｄに均一に広がる。
　（中略）
【００３５】
　エアー吹きつけ機構２２ｆの下流側には、乾燥炉２２ｇが配置されている。この乾燥炉２２ｇをセラミック部材１３が通過することにより、
第１または第２の側面１３ｃ、１３ｄに塗布されたセラミックペーストが乾燥する。
　（中略）
【００３７】
　回転機構２２ｉの下流側には、ディスペンサ２２ｊ、エアー吹きつけ機構２２ｋ及び乾燥炉２２ｌがこの順番で配置されている。これらにより、
第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄのうちのもう一方にも同様に、セラミックペーストが塗布され、乾燥される
（１４）「【００４０】
　セラミックペーストの粘度は、セラミックペーストの塗布時において、５〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲内にあることが好ましい。すなわち、
セラミックペーストの粘度は、セラミックペーストを塗布する雰囲気温度において、５〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲内にあることが好ましい。セラミックペーストの粘度を５ｍＰａ・ｓ以上とすることで、第１の側面１３ｃからセラミックペーストがたれることを抑制することができる。また、セラミックペーストの粘度を１０００ｍＰａ・ｓ以下とすることで、セラミックペーストを好適に塗布することができる。よって、薄く、かつ厚みが均一なセラミック層を形成することができる
（１５）「【００４３】
　図１０は、セラミックペースト塗布後のセラミック部材１３の略図的斜視図である。図１０に示すように、
セラミック部材１３の第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄ上に、セラミックペーストからなるセラミック層２７ａ、２７ｂが形成されている
第１及び第２の端面４１ｅ、４１ｆ上に第１及び第２の外部電極を形成してもよい
（１６）「【００４４】
　次に、得られたセラミック電子部品４１の構成について、図１１〜図１４を参照して詳細に説明する。図１１〜図１４に示すように、
セラミック電子部品４１は、直方体状の電子部品本体４３を備えている。電子部品本体４３は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びる第１及び第２の主面４１ａ、４１ｂと、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｈに沿って延びる第１及び第２の側面４１ｃ、４１ｄと、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｈに沿って延びる第１及び第２の端面４１ｅ、４１ｆとを有する。電子部品本体４３の内部には、第１及び第２の内部電極１４，１５が形成されている。第１の内部電極１４と、第２の内部電極１５とは、図１４に示すように、高さ方向Ｈにおいて、セラミック層４３ａを介して対向している。第１の内部電極１４は、第１の端面４１ｅにおいて露出している。第２の内部電極１５は、第２の端面４１ｆにおいて露出している。第１及び第２の内部電極１４，１５は、第１及び第２の側面４１ｃ、４１ｄには露出していない
　そして、上記（９）ないし（１６）の記載事項と図面の記載とを総合勘案すると、甲第３号証には次の発明（以下、「甲３発明」という。）が記載されている。
「　長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有し、セラミックからなる直方体状の電子部品本体と、前記第１の端面において露出するように、前記第１の主面に対して平行に前記電子部品本体内に形成されている第１の内部電極と、前記第２の端面において露出するように、前記第１の主面に対して平行に前記電子部品本体内に形成されている第２の内部電極と、前記第１及び第２の端面上に形成されている第１及び第２の外部電極とを有するコンデンサ。」
４．甲第４号証（特開昭６０−６０７０８号公報）
　甲第４号証には以下の事項が図面とともに記載されている。（なお、下線は当審で付与した。）
（１７）「特許請求の範囲
　
誘電体材料と内部電極とが交互に積層され、該内部電極と一層おきにそれぞれ接続する２つの外部電極が形成された積層コンデンサ型構造
得られた積層体の絶縁材料が形成されている２つの面に外部電極を形成する工程と、該積層体の内部電極の露出している２つの面に絶縁層を形成する工程とを具備することを特徴とする積層セラミックコンデンサ
（１８）「実施例１
　チタン酸バリウム系セラミック粉末を有機バインダーとともに溶媒中に分散し、スラリーを作る。これをドクターブレード法によって２５μｍ〜２００μｍの均一な厚さのセラミックグリーンシートを作る。この
セラミックシート
の表面に内部電極となるパラジウムペーストをスクリーン印刷法によって印刷する
　
このセラミックシートを所定の枚数、積層圧着し、積層体を形成する
　この個片を１３５０℃で１時間焼結し、第４図に示すような仮設電極を形成する。
　次に絶縁層を電気泳動法によって形成するための懸濁液を作成する。ホウケイ酸亜鉛系結晶化ガラス粉末３０ｇ、エタノール２９０ｍｌ、５％ヨウ素エタノール溶液１０ｍｌを高速ホモジナイザーで混合する。３０分間超音波をかけた後、３０分間静置して、沈殿物を除去し、残りの懸濁液を使用する。
　前記積層焼結個片の片面を粘着テープで被い、懸濁液にねれるのを防いだ後前記懸濁液を満たした容器に沈める。付着させたい面の前方に付着させたい面よりも大きい面積を持つ対向電極を沈める。対向電極板に直流電源のプラス端子を接続し、図中の３，３′で示す仮設電極をマイナス端子に接続し、２０Ｖの電圧を３００秒印加する。終了後乾燥し、裏面の粘着テープを剥離した後、７００℃で１０分間熱処理を行い、内部電極露出部分に付着したガラスを焼き付ける。この処理を終った個片を第４図に示す。図中の２，２′は誘電体セラミックス、１，１′は絶縁層を形成しない内部電極露出部分、４，４′は内部電極上に形成した絶縁層、３，３′は仮設電極を示す。
　次に同様な方法によって反対側の面にも絶縁層を形成するが、この場合は前回絶縁層を形成していない内部電極層の露出部分に絶縁層を形成する。
　以上のように
表側と裏側に絶縁層を形成した積層体個片を第６図で示す点線の位置で切断する。得られた積層チップコンデンサを第７図に示す。得られたチップの絶縁層を形成した２つの面に外部電極を形成する。
　
この積層チップコンデンサのまだ絶縁層を形成していない内部電極露出部分に、電気泳動法によって同様に絶縁層を形成して、第８図（ａ）に示すようにする
（１９）「さらに、
外部電極を形成した後の露出内部電極部分の絶縁には必ずしも電気泳動法による必要はなく、印刷法、ディップ法、吹付法などを用いて、絶縁層を形成しても同様の効果が得られる。第８図（ｂ）には印刷法によって露出内部電極上に絶縁層を形成した一例を示す
　そして、第７図の記載からみて、積層体個片を第６図で示す点線の位置で切断して得られた上記チップは、直方体形状である。
　また、第８図（ｂ）の及び上記（１９）の記載からみて、上記チップの２つの対向する面に外部電極５，５′が形成されており、また、外部電極５，５′が形成された前記２つの面とは異なる２つの対向する面であって、内部電極１が露出した２つの面の全体に絶縁層６，６′が形成されている。
　したがって、上記（１７）ないし（１９）の記載事項と図面の記載とを総合勘案すると、甲第４号証には次の発明（以下、「甲４発明」という。）が記載されている。
「　誘電体２と内部電極１とが交互に積層された直方体形状のチップと、
　前記チップの２つの対向する面に形成され、前記内部電極１と一層おきにそれぞれ接続する２つの外部電極５，５′と、
　前記外部電極５，５′が形成された前記２つの面とは異なる２つの対向する面であって、前記内部電極１が露出した２つの面の全体に形成された絶縁層６，６′と
　からなる積層セラミックコンデンサ。」
第５　判断
１．申立理由１（明確性）について
（１）接続幅の制限について
　特許異議申立人は、本件発明１の「前記第１の端子面に配置され前記第１の引出端部に対する前記第１の導体部の接続幅を制限する第１の絶縁層と、前記第２の端子面に配置され前記第２の引出端部に対する前記第２の導体部の接続幅を制限する第２の絶縁層」という発明特定事項について、どの程度接続幅を制限すればＥＳＲの調整ができるのか、その最小値が規定されておらず、周知技術により製造上必然的に形成される場合と区別がつかないから、本件発明１は明確でない旨を主張している。
　しかしながら、第１及び第２の絶縁層が存在せず、第１及び第２の引出端部に対する第１及び第２の導体部の接続幅が何ら制限されていない場合のＥＳＲに対して、第１及び第２の絶縁層が存在し、第１及び第２の引出端部に対する第１及び第２の導体部の接続幅が制限されている場合のＥＳＲが異なる値となることは技術的にみて明らかであって、接続幅を制限する量が特定の量を超えなければＥＳＲの値が変化しないというものではない。すなわち、どの程度接続幅を制限するかにかかわらず、接続幅を制限すれば、程度の差こそあるもののＥＳＲの調整は可能である。したがって、接続幅を制限する量の最小値が規定されていないからといって、発明が明確でないということはできない。
　また、特許異議申立人が主張する「周知技術により製造上必然的に形成される場合」の例示として挙げられている甲第３号証、甲第４号証、甲第１０号証、及び甲第１１号証の記載内容について検討すると、下記２．（３）及び（４）で説示するように、甲第３号証については、使用するセラミックペーストの粘度の値からみて、セラミックペーストの一部が端子面に垂れるとは認められず、甲第４号証についは、外部電極を形成した後に絶縁層を形成していることからみて、ディップ法等を用いたとしても絶縁層６，６′は露出内部電極上には形成されない。また、甲第１０号証の絶縁材料１７及び甲第１１号証のグレーズ６についても、それらの一部が外部電極が設けられる端面にまで形成される旨の記載や示唆は認められない。そうすると、上記甲第３号証、甲第４号証、甲第１０号証、及び甲第１１号証のいずれに記載のものも本件発明１の第１の絶縁層及び第２の絶縁層に相当するものをそもそも具備していないから、「周知技術により製造上必然的に形成される場合と区別がつかない」という特許異議申立人の上記主張を採用することはできない。
（２）端子被覆層及び間隙の幅寸法について
　特許異議申立人は、本件発明１の「前記一対の第１の端子被覆層各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法、前記一対の第２の端子被覆層各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法、並びに、前記第１の間隙及び前記第２の間隙各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法のうち、少なくとも１つが相互に異なる」という発明特定事項について、相互に同一である場合と相互に異なる場合との相違について技術的に十分に特定されていないから、本件発明１は明確でない旨を主張している。
　しかしながら、相互に同一であるか相互に異なるかは、幅寸法を比較すれば特定可能であるとともに、「第１の間隙及び第２の間隙各々の第３の軸方向に沿った幅寸法」を相互に異ならせることによって積層コンデンサの入力側から見たときのＥＳＲと出力側から見たときのＥＳＲを異ならせることが可能であり（本件特許明細書の【００４９】参照）、また、「一対の第１の端子被覆層各々の第３の軸方向に沿った幅寸法」又は「一対の第２の端子被覆層各々の第３の軸方向に沿った幅寸法」を相互に異ならせることによって、開口の位置及び幅について特に制限をされることなく、目的とするＥＳＲの値に応じた設計が可能となる（本件特許明細書の【００８４】参照）。そうすると、上記各幅寸法が、相互に同一である場合と相互に異なる場合との相違は明確であるから、特許異議申立人の上記主張を採用することはできない。
（３）まとめ
　以上のとおりであるから、請求項１に係る特許は特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるということはできない。
２．申立理由２（新規性）について
（１）甲１発明との対比・判断
　本件発明１と甲１発明とを対比すると、甲１発明の「積層セラミックコンデンサ」「コンデンサ本体」「第１および第２の側面」「第１および第２の端面」「第１ないし第３のセラミック層を含む複数のセラミック層」「第１の内部電極及び第３の内部電極」「第２の内部電極及び第４の内部電極」「第１の外部端子電極」「第２の外部端子電極」は、本件発明１の「積層コンデンサ」「積層体」「第１の側面及び第２の側面」「第１の端子面及び第２の端子面」「誘電体層」「第１の内部電極」「第２の内部電極」「第１の外部電極」「第２の外部電極」にそれぞれ相当するから、本件発明１と甲１発明とは、以下の点で相違しその余の点で一致する。
＜相違点１＞
　本件発明１は「前記第１の端子面に配置され前記第１の引出端部に対する前記第１の導体部の接続幅を制限する第１の絶縁層と、前記第２の端子面に配置され前記第２の引出端部に対する前記第２の導体部の接続幅を制限する第２の絶縁層と、を有する抵抗調整部」を具備するのに対して、甲１発明はそのような抵抗調整部を具備していない点。
＜相違点２＞
　本件発明１においては、上記抵抗調整部に関して、さらに以下の２ａないし２ｃの事項が特定されているのに対して、甲１発明は抵抗調整部を具備していないため、それらの事項も具備していない。
２ａ．「前記第１の絶縁層は、前記第１の軸方向及び前記第２の軸方向に各々直交する第３の軸方向に第１の間隙を介して相互に対向する一対の第１の端子被覆層を有し、
　前記第２の絶縁層は、前記第３の軸方向に第２の間隙を介して相互に対向する一対の第２の端子被覆層を有し、
　前記第１の引出端部及び前記第２の引出端部は、前記第１の間隙及び前記第２の間隙を介して前記第１の導体部及び前記第２の導体部にそれぞれ接続され」る。
２ｂ．「前記抵抗調整部は、前記第１の側面及び前記第２の側面にそれぞれ形成され前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とを相互に接続する一対の絶縁性被覆層をさらに有」する。
２ｃ．「前記一対の第１の端子被覆層各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法、前記一対の第２の端子被覆層各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法、並びに、前記第１の間隙及び前記第２の間隙各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法のうち、少なくとも１つが相互に異なる」。
　したがって、本件発明１と甲１発明とは、上記相違点１及び相違点２で相違するから、本件発明１は甲１発明であるということはできない。
　また、本件発明２及び本件発明３は、本件発明１を減縮したものであるから、本件発明１と同様の理由によって、甲１発明であるということはできない。
　なお、特許異議申立人は、特許異議申立書の「（４）具体的理由」の「オ」の「（ア）本件特許発明と甲第１号証発明との対比」の欄において、甲第１号証に記載されている何が本件発明１の「第１の絶縁層」及び「第２の絶縁層」に相当するものであるのかを明示していないが、甲第１号証には、第１の外部端子電極及び第２の外部端子電極以外でコンデンサ本体を被覆するものは記載されていないこと、及び、甲１発明においては、内部電極の引出し部の幅方向寸法を内部電極の容量部の幅方向寸法より小さくすることによってＥＳＲを高めるものである（上記第４の１．（３）参照）ことからみて、甲第１号証には、本件発明１の「第１の絶縁層」及び「第２の絶縁層」に相当するものが記載されていないことは明らかである。
（２）甲２発明との対比・判断
　本件発明１と甲２発明とを対比すると、甲２発明の「積層セラミックコンデンサ」「セラミック積層体１」「端面４（４ａ，４ｂ）」「セラミック層３」「内部電極層２（２ａ，２ｂ）」「内部電極層２（２ａ，２ｂ）の露出部分Ａ」「外部電極５（５ａ，５ｂ）」「ガラス膜３１」は、本件発明１の「積層コンデンサ」「積層体」「第１の端子面及び第２の端子面」「誘電体層」「第１の内部電極及び第２の内部電極」「第１の内部電極の第１の引出端部及び第２の内部電極の第２の引出端部」「第１の外部電極及び第２の外部電極」「第１の端子被覆層及び第２の端子被覆層」にそれぞれ相当する。また、甲２発明の上記「ガラス層３１」のうち、一方の端面４ａの両端側部分を覆う一対の上記「ガラス膜３１」は本件発明１の「第１の絶縁層」に相当し、他方の端面４ｂの両端側部分を覆う一対の上記「ガラス膜３１」は本件発明１の「第２の絶縁層」に相当する。そうすると、本件発明１と甲２発明とは、以下の点で相違しその余の点で一致する。
＜相違点３＞
　本件発明１は「前記第１の側面及び前記第２の側面にそれぞれ形成され前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とを相互に接続する一対の絶縁性被覆層」を有するのに対して、甲２発明は前記第１の側面及び前記第２の側面に相当する面に、第１の絶縁層と第２の絶縁層とを相互に接続する一対の絶縁性被覆層を有していない点。
＜相違点４＞
　本件発明１は「前記一対の第１の端子被覆層各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法、前記一対の第２の端子被覆層各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法、並びに、前記第１の間隙及び前記第２の間隙各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法のうち、少なくとも１つが相互に異なる」のに対して、甲２発明はそのようにしてはいない点。
　したがって、本件発明１と甲２発明とは、上記相違点３及び相違点４で相違するから、本件発明１は甲２発明であるということはできない。
　また、本件発明３は、本件発明１を減縮したものであるから、本件発明１と同様の理由によって、甲２発明であるということはできない。
　なお、特許異議申立人は、特許異議申立書の「（４）具体的理由」の「オ」の「（イ）本件特許発明と甲第２号証発明との対比」の欄において、ガラス膜の形成方法からみて、端子面の両側に形成されるガラス膜の幅寸法が完全に同一になることはありえないから、甲第２号証における端子面の両側に形成されるガラス膜の幅寸法は異なる旨を主張している。しかしながら、甲第２号証には、端子面の両側に形成されるガラス膜の幅寸法を異ならせることや、異ならせることの技術上の意義については何ら明示的に記載されておらず、端子面を示す図である図５の記載からみても端子面の両側に形成されるガラス膜の幅寸法を異ならせていることは把握できない。また、仮に、同じ幅寸法のガラス膜を製造する際に、当該幅寸法に製造上の微差（誤差）が生じるとしても、そのような微差（誤差）による特段の技術上の意義が示されていないのであるから、そのような微差（誤差）が生じることのみによって、端子面の両側に形成されるガラス膜の幅寸法を異ならせるという技術思想が開示されているということはできない。したがって、特許異議申立人の上記主張を採用することはできない。
（３）甲３発明との対比・判断
　本件発明１と甲３発明とを対比すると、甲３発明の「コンデンサ」「電子部品本体」「第１及び第２の側面」「第１及び第２の端面」「セラミック」「第１の内部電極」「第２の内部電極」「第１及び第２の外部電極」は、本件発明１の「積層コンデンサ」「積層体」「第１の側面及び第２の側面」「第１の端子面及び第２の端子面」「誘電体層」「第１の内部電極」「第２の内部電極」「第１の外部電極及び第２の外部電極」にそれぞれ相当するから、本件発明１と甲３発明とは、以下の点で相違しその余の点で一致する。
＜相違点５＞
　本件発明１は「前記第１の端子面に配置され前記第１の引出端部に対する前記第１の導体部の接続幅を制限する第１の絶縁層と、前記第２の端子面に配置され前記第２の引出端部に対する前記第２の導体部の接続幅を制限する第２の絶縁層と、を有する抵抗調整部」を具備するのに対して、甲３発明はそのような抵抗調整部を具備していない点。
＜相違点６＞
　本件発明１においては、上記抵抗調整部に関して、さらに以下の６ａないし６ｃの事項が特定されているのに対して、甲３発明は抵抗調整部を具備していないため、それらの事項も具備していない。
６ａ．「前記第１の絶縁層は、前記第１の軸方向及び前記第２の軸方向に各々直交する第３の軸方向に第１の間隙を介して相互に対向する一対の第１の端子被覆層を有し、
　前記第２の絶縁層は、前記第３の軸方向に第２の間隙を介して相互に対向する一対の第２の端子被覆層を有し、
　前記第１の引出端部及び前記第２の引出端部は、前記第１の間隙及び前記第２の間隙を介して前記第１の導体部及び前記第２の導体部にそれぞれ接続され」る。
６ｂ．「前記抵抗調整部は、前記第１の側面及び前記第２の側面にそれぞれ形成され前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とを相互に接続する一対の絶縁性被覆層をさらに有」する。
６ｃ．「前記一対の第１の端子被覆層各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法、前記一対の第２の端子被覆層各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法、並びに、前記第１の間隙及び前記第２の間隙各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法のうち、少なくとも１つが相互に異なる」。
　したがって、本件発明１と甲３発明とは、上記相違点５及び相違点６で相違するから、本件発明１は甲３発明であるということはできない。
　また、本件発明２及び本件発明３は、本件発明１を減縮したものであるから、本件発明１と同様の理由によって、甲３発明であるということはできない。
　なお、特許異議申立人は、特許異議申立書の「（４）具体的理由」の「オ」の「（ウ）本件特許発明と甲第３号証発明との対比」の欄において、甲第３号証に記載の製造方法によれば、側面１３ｃおよび１３ｄセラミックペーストを滴下しエアーを吹き付けたときに、セラミックペーストの一部は側面１３ｃおよび１３ｄから１３ｅおよび１３ｆに垂れるから、外部電極との接続面である側面１３ｅおよび１３ｆに一対の絶縁層が形成される旨を主張している。しかしながら、上記第４の３．（１４）で摘示したように、甲第３号証に記載の製造方法は、「セラミックペーストの粘度を５ｍＰａ・ｓ以上とすることで、第１の側面１３ｃからセラミックペーストがたれることを抑制する」ものであるから、特許異議申立人が主張するような垂れは生じない。したがって、特許異議申立人の上記主張を採用することはできない。
（４）甲４発明との対比・判断
　本件発明１と甲４発明とを対比すると、甲４発明の「積層セラミックコンデンサ」「チップ」「２つの対向する面」「前記２つの面とは異なる２つの対向する面であって、前記内部電極１が露出した２つの面」「誘電体２」「内部電極１」「２つの外部電極５、５′」は、本件発明１の「積層コンデンサ」「積層体」「第１の端子面及び第２の端子面」「第１の側面及び第２の側面」「誘電体層」「第１の内部電極及び第２の内部電極」「第１の外部電極及び第２の外部電極」にそれぞれ相当するから、本件発明１と甲４発明とは、以下の点で相違しその余の点で一致する。
＜相違点７＞
　本件発明１は「前記第１の端子面に配置され前記第１の引出端部に対する前記第１の導体部の接続幅を制限する第１の絶縁層と、前記第２の端子面に配置され前記第２の引出端部に対する前記第２の導体部の接続幅を制限する第２の絶縁層と、を有する抵抗調整部」を具備するのに対して、甲４発明はそのような抵抗調整部を具備していない点。
＜相違点８＞
　本件発明１においては、上記抵抗調整部に関して、さらに以下の８ａないし８ｃの事項が特定されているのに対して、甲４発明は抵抗調整部を具備していないため、それらの事項も具備していない。なお、甲４発明における「絶縁層６、６′」は、本件発明１の「一対の絶縁性被覆層」と同様に第１の側面及び第２の側面を被覆する層ではあるが、本件発明１のように「前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とを相互に接続する」ものではないから、甲４発明が下記８ｂの発明特定事項を具備しているということはできない。
８ａ．「前記第１の絶縁層は、前記第１の軸方向及び前記第２の軸方向に各々直交する第３の軸方向に第１の間隙を介して相互に対向する一対の第１の端子被覆層を有し、
　前記第２の絶縁層は、前記第３の軸方向に第２の間隙を介して相互に対向する一対の第２の端子被覆層を有し、
　前記第１の引出端部及び前記第２の引出端部は、前記第１の間隙及び前記第２の間隙を介して前記第１の導体部及び前記第２の導体部にそれぞれ接続され」る。
８ｂ．「前記抵抗調整部は、前記第１の側面及び前記第２の側面にそれぞれ形成され前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とを相互に接続する一対の絶縁性被覆層をさらに有」する。
８ｃ．「前記一対の第１の端子被覆層各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法、前記一対の第２の端子被覆層各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法、並びに、前記第１の間隙及び前記第２の間隙各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法のうち、少なくとも１つが相互に異なる」。
　したがって、本件発明１と甲４発明とは、上記相違点７及び相違点８で相違するから、本件発明１は甲４発明であるということはできない。
　また、本件発明３は、本件発明１を減縮したものであるから、本件発明１と同様の理由によって、甲４発明であるということはできない。
　なお、特許異議申立人は、特許異議申立書の「（４）具体的理由」の「オ」の「（エ）本件特許発明と甲第４号証発明との対比」の欄において、甲第４号証に記載の製造方法によれば、側面に均一に絶縁層６、６′を形成しようとすると、外部電極５、５′が形成される端子面にも絶縁材料ペーストが垂れるから、端子面には一対の絶縁層が形成される旨を主張している。しかしながら、上記第４の４．（１７）及び（１９）で摘示したように、甲第４号証に記載の製造方法において、第８図（ｂ）のように側面全体を被覆する絶縁層６、６′を形成する場合は、それよりも先に外部電極５、５′が形成され、端子面は外部電極５、５′によって被覆される。そうすると、仮に特許異議申立人が主張するように絶縁材料ペーストが垂れるとしても、それによる絶縁層は、端子面上ではなく外部電極上に形成される。したがって、特許異議申立人の上記主張を採用することはできない。
（５）まとめ
　以上のとおりであるから、本件発明１ないし３は、特許法第２９条第１項第３号に該当するということはできず、したがって、請求項１ないし３に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであるということはできない。
３．申立理由３（進歩性）について
（１）甲２発明等に基づく進歩性の判断
　上記２．（２）で説示した相違点３及び相違点４について検討する。
ア．相違点３について
　甲第２号証には、セラミック積層体１の側面に絶縁層を設けることや、その必要性について何ら記載も示唆もされていない。
　また、甲第４号証には、積層体の内部電極が露出した側面に絶縁層を設けることが記載されている（上記第４の４．及び上記第５の２．（４）参照）が、甲第２号証の図１及び図５をみれば明らかなように、甲第２号証に記載のセラミック積層体１は、内部電極が側面に露出していないから、甲第４号証に記載のような絶縁層を設ける必要は認められない。
　したがって、甲２発明において、端面４ａを覆うガラス膜３１と端面４ｂを覆うガラス膜３１とを相互に接続する一対の絶縁性被覆層を両側面に設けることは、当業者が容易になし得ることであるということはできない。
イ．相違点４について
　相違点４に係る「前記一対の第１の端子被覆層各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法、前記一対の第２の端子被覆層各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法、並びに、前記第１の間隙及び前記第２の間隙各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法のうち、少なくとも１つが相互に異なる」という技術事項は、甲第１、３ないし１１号証のいずれにも記載も示唆もされておらず、また、周知技術であるとも認められない。（そもそも、甲第１、３ないし１１号証には、相違点４に係る上記発明特定事項の前提となる「前記第１の端子面に配置され前記第１の引出端部に対する前記第１の導体部の接続幅を制限する第１の絶縁層と、前記第２の端子面に配置され前記第２の引出端部に対する前記第２の導体部の接続幅を制限する第２の絶縁層と」を具備することすら記載も示唆もされていない。）
　したがって、甲第１、３ないし１１号証の記載事項並びに周知技術を参酌しても、甲２発明において、端面４ａを覆う各ガラス膜の幅寸法を異ならしめることや、端面４ｂを覆う各ガラス膜の幅寸法を異ならしめることや、端面４ａにおけるガラス膜で覆われていない部分の長さと端面４ｂにおけるガラス膜で覆われていない部分の長さとを異ならしめることは、いずれも当業者が容易になし得ることであるということはできない。
ウ．まとめ
　以上のとおりであるから、本件発明１は、甲２発明及び甲第１、３ないし１１号証の記載事項並びに周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　また、本件発明３は、本件発明１を減縮したものであるから、本件発明１と同様の理由によって、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
（２）甲３発明等に基づく進歩性の判断
　上記２．（３）で説示した相違点５及び相違点６のうち、まず相違点６の６ｃの事項について検討すると、上記「（１）甲２発明等に基づく進歩性の判断」のイで説示したとおり、当該事項は、甲第１、２、４ないし１１号証のいずれにも記載も示唆もされておらず、また、周知技術であるとも認められない。
　したがって、相違点５、相違点６の６ａ及び６ｂについて検討するまでもなく、本件発明１は、甲３発明及び甲第１、２、４ないし１１号証の記載事項並びに周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　また、本件発明２及び本件発明３は、本件発明１を減縮したものであるから、本件発明１と同様の理由によって、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
（３）甲４発明等に基づく進歩性の判断
　上記２．（４）で説示した相違点７及び相違点８のうち、まず相違点８の８ｃの事項について検討すると、上記「（１）甲２発明等に基づく進歩性の判断」のイで説示したとおり、当該事項は、甲第１ないし３、５ないし１１号証のいずれにも記載も示唆もされておらず、また、周知技術であるとも認められない。
　したがって、相違点７、相違点８の８ａ及び８ｂについて検討するまでもなく、本件発明１は、甲４発明及び甲第１ないし３、５ないし１１号証の記載事項並びに周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　また、本件発明３は、本件発明１を減縮したものであるから、本件発明１と同様の理由によって、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
（４）まとめ
　以上のとおりであるから、請求項１ないし３に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるということはできない。
第６　むすび
　したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１ないし３に係る特許を取り消すことはできない。　
　また、他に請求項１ないし３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年５月２２日（２０１７．５．２２）