(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着材料が収容される容器と、
前記容器の周囲に配されヒータ線が螺旋状に設けられた第１のヒータと、
前記第１のヒータの外側に配されヒータ線が螺旋状に設けられた第２のヒータと、
を備えて、前記第１のヒータの螺旋状に設けられたヒータ線によって取り囲まれた前記容器を加熱する蒸発源装置において、
前記第１のヒータと前記第２のヒータとが接触しないように前記第１のヒータと前記第２のヒータとの間に配置されて前記第１のヒータと第２のヒータのいずれか一方のヒータ線を支持する第１の支持部材と、前記第１のヒータと第２のヒータのいずれか他方のヒータ線を支持する第２の支持部材と、前記第１の支持部材と前記第２の支持部材とを固定する固定部材と、を各々が含む複数の支持部材組と、
前記複数の支持部材組のうちの一つの支持部材組の少なくとも一部が差し込まれる溝を複数有して前記複数の支持部材組を位置決め固定する位置決め部材と、
を備えることを特徴とする蒸発源装置。
【請求項２】
前記第２の支持部材は前記第２のヒータの外側に配置されて前記第２のヒータのヒータ線を支持し、前記第１の支持部材は前記第１のヒータのヒータ線を支持することを特徴とする請求項１に記載の蒸発源装置。
【請求項３】
前記第２の支持部材は前記第１のヒータの内側に配置されて前記第１のヒータのヒータ線を支持し、前記第１の支持部材は前記第２のヒータのヒータ線を支持することを特徴とする請求項１に記載の蒸発源装置。
【請求項４】
前記第２の支持部材は前記第１のヒータと前記第２のヒータとの間に配置されて前記他方のヒータ線を支持することを特徴とする請求項１に記載の蒸発源装置。
【請求項５】
前記位置決め部材は、前記容器を支持する支柱が嵌合する嵌合穴が設けられた円板状の部材を含み、前記溝は、前記円板状の部材の外周側において周方向に複数設けられている請求項１乃至４のいずれか１項に記載の蒸発源装置。
【請求項６】
前記位置決め部材は、リング状の部材を含み、前記溝は、前記リング状の部材の内周面において周方向に複数設けられている請求項１乃至５のいずれか１項に記載の蒸発源装置。
【請求項７】
前記第１の支持部材は絶縁部材である請求項１から６のいずれか１項に記載の蒸発源装置。
【請求項８】
前記第２の支持部材は絶縁部材である請求項１から７のいずれか１項に記載の蒸発源装置。
【請求項９】
前記第１の支持部材は、前記一方のヒータ線が係合する係合溝また係合孔を有する請求項１から８のいずれか１項に記載の蒸発源装置。
【請求項１０】
前記第２の支持部材は、前記他方のヒータ線が係合する係合溝または係合孔を有する請求項１から９のいずれか１項に記載の蒸発源装置。
【請求項１１】
前記第１のヒータと前記第２のヒータが、それぞれ異なる２本のヒータ線で構成され、それぞれ別々に制御される構成となっている請求項１から１０のいずれか１項に記載の蒸発源装置。
【請求項１２】
前記第１のヒータと前記第２のヒータが一本のヒータ線で構成され、同一に制御される構成となっている請求項１から１０のいずれか１項に記載の蒸発源装置。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか１項に記載の蒸発源装置と、
該蒸発源装置が配置され、被蒸着体に前記蒸着材料の蒸着が行われる真空チャンバと、を備えることを特徴とする成膜装置。
【請求項１４】
蒸着材料を収容した容器を、前記容器の周囲に配されヒータ線が螺旋状に設けられた第１のヒータと前記第１のヒータの外側に配されヒータ線が螺旋状に設けられた第２のヒータとによって前記第１のヒータの螺旋状に設けられたヒータ線によって取り囲まれた前記容器を加熱して、被蒸着体に前記蒸着材料の蒸着を行う成膜方法であって、
前記第１のヒータと前記第２のヒータとが接触しないように、前記第１のヒータと第２のヒータの間に配置されて前記第１のヒータと第２のヒータのいずれか一方のヒータ線を支持する第１の支持部材と、前記第１のヒータと第２のヒータのいずれか他方のヒータ線を支持する第２の支持部材と、前記第１の支持部材と前記第２の支持部材とを固定する固定部材と、を各々が含む複数の支持部材組と、前記複数の支持部材組のうちの一つの支持部材組の少なくとも一部が差し込まれる溝を複数有して前記複数の支持部材組を位置決め固定する位置決め部材と、によって、前記第１のヒータと前記第２のヒータとを支持して前記第１のヒータと前記第２のヒータとの間隔を維持した状態で、前記容器を加熱することを特徴とする成膜方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の成膜方法によって、電子デバイスの被蒸着体に蒸着材料を蒸着させて成膜することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸発源装置、成膜装置、成膜方法および電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ディスプレイの一種として、有機材料の電界発光を用いた有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ装置が注目を集めている。かかる有機ＥＬディスプレイ等の電子デバイスの製造において、蒸発源装置を用いて、基板上に有機材料や金属電極材料などの蒸着材料を蒸着させて成膜を行う工程がある。
【０００３】
複数のヒータを有する構成としては、例えば、特許文献１のような成膜装置が知られている。この成膜装置は、原料が充填される坩堝と、坩堝を覆うように配置された第１のヒータと、さらに第１のヒータを覆うように配置された熱反射板と、熱反射板を覆うように配置された第２のヒータと、を備えた構成となっている。しかし、この特許文献２の第２のヒータは、シュラウドを加熱して冷却面に凝縮または吸着している不純物ガスを加熱して除去するためのもので、坩堝の加熱に寄与するものではなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−３５７１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、特許文献１の成膜装置において、熱反射板を取り外し、第２のヒータの輻射熱が坩堝に直接照射されるように構成することが考えられるが、第１のヒータ、第２のヒータ具体的な支持構造が記載されていない。特に、第１のヒータと第２のヒータが接触すると接触部が損傷するおそれがある。また、剥き出しの電熱線を用いている場合には、異常電流が流れ、焼損するおそれもある。
【０００６】
本発明の目的は、容器を多重に取り囲む複数のヒータを、ヒータ同士が接触しないように支持し、効率的に容器内の蒸着材料を加熱することができる蒸発源装置、成膜装置、成膜方法および電子デバイスの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の蒸発源装置は、
蒸着材料が収容される容器と、
前記容器の周囲に配されヒータ線が螺旋状に設けられた第１のヒータと、
前記第１のヒータの外側に配されヒータ線が螺旋状に設けられた第２のヒータと、
を備えて、前記第１のヒータの螺旋状に設けられたヒータ線によって取り囲まれた前記容器を加熱する蒸発源装置において、
前記第１のヒータと前記第２のヒータとが接触しないように前記第１のヒータと前記第２のヒータとの間に配置されて前記第１のヒータと第２のヒータのいずれか一方のヒータ線を支持する第１の支持部材と、前記第１のヒータと第２のヒータのいずれか他方のヒータ線を支持する第２の支持部材と、前記第１の支持部材と前記第２の支持部材とを固定する固定部材と、を各々が含む複数の支持部材組と、
前記複数の支持部材組のうちの一つの支持部材組の少なくとも一部が差し込まれる溝を複数有して前記複数の支持部材組を位置決め固定する位置決め部材と、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の成膜装置は、
上記した蒸発源装置と、
前記蒸発源装置が配置され、前記蒸着材料の蒸着が行われる真空チャンバと、を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の成膜方法は、
蒸着材料を収容した容器を、前記容器の周囲に配されヒータ線が螺旋状に設けられた第１のヒータと前記第１のヒータの外側に配されヒータ線が螺旋状に設けられた第２のヒータとによって前記第１のヒータの螺旋状に設けられたヒータ線によって取り囲まれた前記容器を加熱して、被蒸着体に前記蒸着材料の蒸着を行う成膜方法であって、
前記第１のヒータと前記第２のヒータとが接触しないように、前記第１のヒータと第２のヒータの間に配置されて前記第１のヒータと第２のヒータのいずれか一方のヒータ線を支持する第１の支持部材と、前記第１のヒータと第２のヒータのいずれか他方のヒータ線を支持する第２の支持部材と、前記第１の支持部材と前記第２の支持部材とを固定する固定部材と、を各々が含む複数の支持部材組と、前記複数の支持部材組のうちの一つの支持部材組の少なくとも一部が差し込まれる溝を複数有して前記複数の支持部材組を位置決め固定する位置決め部材と、によって、前記第１のヒータと前記第２のヒータとを支持して前記第１のヒータと前記第２のヒータとの間隔を維持した状態で、前記容器を加熱することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の電子デバイスの製造方法は、
上記成膜方法によって、電子デバイスの被蒸着体に蒸着材料を蒸着させて成膜することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、容器を多重に取り囲む複数のヒータを、ヒータ同士が接触しないように確実に支持でき、効率的に容器内の蒸着材料を加熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係る成膜装置の概略構成を示す断面図。
【図２】実施形態に係る蒸発源装置の概略構成を示す断面図。
【図３】（Ａ）は、図２の蒸発源装置のより詳細な断面図、（Ｂ），（Ｃ）は、それぞれ異なるタイプのヒータ構成を示す斜視図。
【図４】（Ａ）は支持部材組の分解図，（Ｂ）は、支持部材組を示す図、（Ｃ）は支持部材組によって支持される２重のヒータと容器の関係を示す図、（Ｄ），（Ｅ）は支持部材組の位置決め部材を示す斜視図。
【図５】（Ａ）は第１のヒータに第１の支持部材を組付けた状態を示す図、（Ｂ）は（Ａ）に第２のヒータを装着し、第２の支持部材を組み付ける状態を示す図。
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）は、ヒータ支持構造の変形例１を示す説明図、（Ｄ）〜（Ｆ）は、変形例２を示す説明図。
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は、ヒータ支持構造の変形例３を示す説明図、（Ｄ）〜（Ｆ）は、参考例１を示す説明図。
【図８】（Ａ）〜（Ｃ）は、ヒータ支持構造の変形例４を示す説明図。
【図９】（Ａ）〜（Ｂ）は、ヒータ支持構造の参考例２を示す説明図、（Ｃ）〜（Ｄ）は、ヒータ支持構造の参考例３を示す説明図、（Ｅ）〜（Ｆ）は、ヒータ支持構造の参考例４を示す説明図。
【図１０】（Ａ）〜（Ｃ）は、ヒータ支持構造の変形例５を示す説明図。
【図１１】図１１（Ａ）は電子デバイスとしての有機ＥＬ表示装置の全体図、図１１（Ｂ）は１画素の断面構造を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明を図示の実施形態に基づいて詳細に説明する。ただし、以下の実施形態は本発明の好ましい構成を例示的に示すものにすぎず、本発明の範囲を、それらの構成に限定するものではない。また、以下の説明における、装置の形状、寸法、材質などは、特定的な記載がないかぎりは、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００１４】
本発明は、蒸発源装置に関し、特に、蒸着により被蒸着体に薄膜を形成するための成膜装置、成膜方法および電子デバイスの製造方法に好適である。本発明は、例えば、被蒸着体である基板の表面に真空蒸着により所望のパターンの薄膜（材料層）を形成する装置に好ましく適用できる。基板の材料としては、ガラス、樹脂、金属などの任意の材料を選択できる。なお、蒸発源装置の被蒸着体は、平板状の基板に限られない。例えば、凹凸や開口のある機械部品を被蒸着体としてもよい。また、蒸着材料としても、有機材料、無機材料（金属、金属酸化物など）などの任意の材料を選択できる。また、有機膜だけではなく金属膜を成膜することも可能である。本発明の技術は、具体的には、電子デバイスや光学部材などの製造装置に適用可能であり、特に、有機電子デバイス（例えば、有機ＥＬ表示装置、薄膜太陽電池、有機ＣＭＯＳイメージセンサ）の製造に好適である。
【００１５】
［実施形態］
図１は、本発明の実施形態に係る成膜装置の構成を模式的に示す断面図である。成膜装置は、真空チャンバ２００を有する。真空チャンバ２００の内部は、真空雰囲気か、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気に維持されている。なお、ここでいう真空とは、通常の大気圧（典型的には１０１３ｈＰａ）より低い圧力の気体で満たされた状態をいう。真空チャンバ２００の内部には、概略、基板保持ユニット（不図示）によって保持された被蒸着体である基板２０１と、マスク２０２と、蒸発源装置１００が設けられる。基板保持ユニットは、基板２０１を載置するための受け爪などの支持具や、基板を押圧保持するためのクランプなどの押圧具によって基板を保持する。
【００１６】
基板２０１は、搬送ロボット（不図示）により真空チャンバ２００内に搬送されたのち、基板保持ユニットによって保持され、成膜時には水平面（ＸＹ平面）と平行となるよう固定される。マスク２０２は、基板２０１上に形成する所定パターンの薄膜パターンに対応する開口パターンをもつマスクであり、例えばメタルマスクである。成膜時にはマスク２０２の上に基板２０１が載置される。なお、本実施形態では成膜時に基板２０１が水平面と平行となるように固定されるものとしたが、これに限定はされない。基板２０１は成膜時に水平面と交差するように固定されてもよいし、水平面と垂直となるように固定されてもよい。また、本実施形態では基板２０１の成膜面が重力方向下方を向いた状態で成膜が行われるデポアップの構成を採用しているが、これに限定はされず、基板２０１の成膜面が重力方向上方を向いた状態で成膜が行われるデポダウンの構成であってもよい。あるいは、基板２０１が垂直に立てられた状態、すなわち、基板２０１の成膜面が重力方向と平行な状態で成膜が行われる構成であってもよい。
【００１７】
蒸発源装置１００は、蒸着材料６が収容される容器４と、容器４を二重に取り囲む螺旋状の第１のヒータ１と、第２のヒータ２とを備えている。第１のヒータ１は容器側、第２のヒータ２は容器４と反対側に位置し、第２のヒータ２の外側には、加熱効率を高めるための円筒状のリフレクタ１０２が設けられている。
【００１８】
容器４の材質としては、例えばセラミック、高融点の金属、カーボン材料などが知られているが、これに限定されず、蒸着材料６の物性や加熱温度との関係で好ましいものが用いられる。リフレクタ１０２は熱効率を高める保温材（断熱材）であり、例えば金属等を利用できるが、これに限定されない。
【００１９】
制御部２０７は、第１のヒータ１と第２のヒータ２の制御、例えば加熱の開始や終了のタイミング制御、温度制御を行うが、蒸発源装置１００の他の制御、例えば、シャッタを設ける場合はその開閉タイミング制御、蒸発源駆動機構を設ける場合はその駆動制御（蒸発源の移動制御）なども行う。
制御部２０７の構成は、例えば、プロセッサ、メモリ、ストレージ、Ｉ／Ｏ、ＵＩなどを有するコンピュータにより構成可能である。この場合、制御部２０７の機能は、メモリ
又はストレージに記憶されたプログラムをプロセッサが実行することにより実現される。コンピュータとしては、汎用のコンピュータを用いてもよいし、組込型のコンピュータ又はＰＬＣ（ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  ｌｏｇｉｃ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を用いてもよい。あるいは、制御部２０７の機能の一部又は全部をＡＳＩＣやＦＰＧＡのような回路で構成してもよい。なお、成膜装置ごとに制御部２０７が設けられていてもよいし、１つの制御部２０７が複数の成膜装置を制御してもよい。
【００２０】
次に、成膜の基本的な手順について説明する。容器４内部に蒸着材料６が収容されると、制御部２０７の制御によって第１のヒータ１，第２のヒータ２が動作を開始し、蒸着材料６が加熱される。温度が十分に高まったら、真空チャンバ２００内にマスク２０２および基板２０１が搬入され、基板２０１とマスク２０２のアライメントなどが行われる。その後、蒸発源装置１００のシャッタが閉状態から開状態となると、蒸発または昇華した蒸着材料６が基板２０１の表面に付着し、薄膜を形成する。複数の容器４に別種の蒸着材料６を収容しておくことで共蒸着も可能である。形成された膜を、不図示の膜厚モニタで測定しながら制御を行うことで、基板２０１上に所望の厚さを持った膜が形成される。一様な厚さで成膜するために、例えば、基板２０１を回転させたり、蒸発源駆動機構により蒸発源装置１００を移動させたりしながら蒸着を行ってもよい。また、基板２０１の大きさによっては、複数の蒸発源を並行して加熱することも好ましい。容器４の形状は任意である。また、蒸発源の種類も、点状の蒸発源、線状の蒸発源、面状の蒸発源のいずれでも構わない。
【００２１】
後述するように、ある種類の蒸着材料が成膜された基板上に別種の蒸着材料を成膜することで、複層構造を形成できる。その場合、容器内の蒸着材料を交換したり、容器自体を別種の蒸着材料が格納されたものに交換したりしてもよい。また、真空チャンバ内に複数の蒸発源装置を設けて交換しながら用いてもよいし、基板２０１を現在の成膜装置から搬出し、別種の蒸着材料が収納された蒸発源装置を備える他の成膜装置に搬入してもよい。
【００２２】
＜蒸発源装置の構成＞
次に、図２乃至図５を参照して、本実施形態の蒸発源装置について説明する。
まず、図２を参照して、蒸発源装置１００の全体構成について説明する。
蒸発源装置１００は、蒸着材料６が収容される容器４と、容器４を取り囲むように配置される螺旋状の第１のヒータ１と、第１のヒータ１よりも大径で第１のヒータ１を取り囲むように配置される螺旋状の第２のヒータ２が、同心状に容器４を二重に取り囲んでいる。また、この第２のヒータ２を取り囲むように、円筒状のリフレクタ１０２が同心状に配置され、さらに、リフレクタ１０２を取り囲むように冷却ジャケット１０４が同心状に配置されている。リフレクタ１０２及び冷却ジャケット１０４の下端は基台１０６に固定され、容器４の底部は、基台１０６の中央に立設される支柱１０１に支持されている。
【００２３】
第１のヒータ１および第２のヒータ２の間には、容器側の第１のヒータ１を支持するヒータ線支持部を有する第１の支持部材１０が設けられている。また、第２のヒータ２を支持する第２の支持部材２０が、第２のヒータ２に対して容器と反対側に配置されている。この第１の支持部材１０と第２の支持部材２０は、ボルト、ナット等によって構成される固定部材３０によって結合され、一組の支持部材組４０を構成している。この支持部材組４０は、第１のヒータ１と第２のヒータ２の周方向に複数組設けられ、支持部材組４０の下端部は、位置決め部材５０によって互いに連結されている。位置決め部材５０は、基台１０６上に固定されている。
【００２４】
次に、図３〜図５を参照して、第１のヒータ１及び第２のヒータ２のヒータ支持構造をより詳細に説明する。図３は、図２の蒸発源装置の容器を省略して示す断面図、図４（Ａ）は一つの支持部材組の分解図，（Ｂ）は支持部材組を示す図、（Ｃ）は支持部材組によ
って支持される２重のヒータと容器の関係を示す図、（Ｄ），（Ｅ）は支持部材組の位置決め部材を示す斜視図である。また、図５（Ａ）は第１のヒータと第２のヒータを分解して示す図、（Ｂ）は組立状態を示す図である。
図３に示すように、第１のヒータ１および第２のヒータ２は抵抗加熱式の発熱方式であり、タングステン、タンタル、モリブデン等の高融点金属線、あるいは金属パイプ状のシーズヒータを含むヒータ線５を、所定ピッチのつる巻き線に沿って円筒コイル状に成形したものある。第１のヒータ１および第２のヒータ２は、容器４の中心軸線Ｎと平行方向（以下、軸方向という）の高さが同一で、第１のヒータ１の外径よりも容器４と反対側の第２のヒータ２の内径が所定寸法だけ大きく設定されている。第１のヒータ１の中心軸と第２のヒータ２の中心軸は、容器４の中心軸線Ｎと同心的に配置され、第１のヒータ１と第２のヒータ２の間は、所定間隔だけ離間している。第１のヒータ１および第２のヒータ２は、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、それぞれ異なる２本のヒータ線５，５で構成され、その上下両端にリード線が接続される端子７、７が設けられ、それぞれ別々に制御されるタイプとすることができる。また、図３（Ｃ）に示すように、一本のヒータ線５を折り返し、同じヒータ線５で第１のヒータ１と第２のヒータ２を構成し、同一に制御されるタイプとすることでもできる。図３（Ｃ）の場合には、第１のヒータ１と第２のヒータ２の上端に、Ｕ字状の折り返し部５ａが位置しており、端子７，７はヒータ線５の両端の２か所で、第１のヒータ１と第２のヒータ２は直列接続となる。いずれの場合にも、端子間に電圧をかけることによって、ジュール熱によって発熱する。容器４は、発熱したヒータ線５から容器４外面への熱輻射によって加熱される。
【００２５】
次に、図４を参照して、第１のヒータおよび第２のヒータを支持する第１の支持部材および第２の支持部材について説明する。
支持部材組４０を構成する第１の支持部材１０及び第２の支持部材２０は、ステアタイト、アルミナ等の耐熱性の絶縁部材によって構成される。第１の支持部材１０は、図４（Ｃ）に示すように、容器４の中心軸線Ｎと平行方向（以下、軸方向と称す）に延びる長尺の板状部材で、軸方向の長さは、第１のヒータ１の軸方向長さよりも長く、上下両端部が第１のヒータ１の上下両端よりも所定寸法だけ突出している。また、第１の支持部材１０の板面は、容器４の中心軸線Ｎと直交する放射方向に沿って配置されている。第１の支持部材１０の容器側の側辺１０ａは、図４（Ａ）に示すように、軸方向に直線状に延び、第１のヒータ１の巻きピッチと同一ピッチで、ヒータ線５が係合する第１のヒータ線支持部としての係合溝１２が巻き数分だけ軸方向に設けられており、螺旋状に成形された各ヒータ線５が、一巻き毎に係合溝１２に係合する。
【００２６】
また、第１の支持部材１０の容器４と反対側の容器と反対側の側辺１０ｂも、容器４の中心軸線Ｎと平行方向に延びる直線状であり、下端部には、容器４と反対側に突出する突片１５が設けられている。第１の支持部材１０の係合溝１２の奥端から容器と反対側の側辺１０ｂまでの寸法は、第１のヒータ１の外径より大きく、第２のヒータ２の内径と同一か僅かに小さい。第２のヒータ２は、第１の支持部材１０の容器４と反対側の側辺に沿って、軸方向及び回転方向に移動自在に支持されるが、下方への移動は、第２のヒータ２の下端が当接して、突片１５によって規制される。
【００２７】
第２の支持部材２０も、軸方向に延びる長尺の板状部材で、軸方向長さは、第２のヒータ２の軸方向長さよりも長く、上下両端部が第２のヒータ２の上下両端よりも所定寸法だけ突出している。また、第２の支持部材２０の板面も、容器４の中心軸線Ｎと直交する放射方向に沿って配置されている。第２の支持部材２０の容器側の側辺２０ａは、軸方向に直線状に延び、第２のヒータ２と対応する部分に、第２のヒータ２の各ヒータ線５が係合する第２のヒータ線支持部としての係合溝２２が設けられている。この第２の支持部材２０の容器側の側辺２０ａの上下両端部には、第１の支持部材１０の上下両端部と重なるように、容器側に向かって突出する固定片２４，２５が設けられている。この固定片２４，
２５と第１の支持部材１０とが重なる部分を、図４（Ｂ）に示すように、ボルト、ナット等によって構成される固定部材３０によって結合することで、支持部材組４０が構成される。固定片２５と第１の支持部材１０の重なる部分には、ボルトが挿通される挿通孔３３が設けられている。固定部材３０としては、ねじ結合に限らず、たとえば、リベット結合でもよいし、凹凸係合するような結合構造であってもよい。この例では、第１の支持部材１０と第２の支持部材２０の軸方向長さは同一で、上下端の位置を合わせて固定されるようになっている。第１の支持部材１０と第２の支持部材２０の係合溝１２，２２は、軸方向に同一位置に設定されている。
【００２８】
第１の支持部材１０と第２の支持部材２０の支持部材組４０は、複数組、図示例では、６組周方向に等配され、その下端部において、図３及び図４（Ｄ）に示すように、位置決め部材５０によって、軸方向、周方向及び径方向に位置決めされた状態で位置決め固定されている。各組の支持部材組４０の第１のヒータ１および第２のヒータ２の係合溝１２，２２の軸方向位相は、ヒータ線の巻きピッチの範囲で、１／６ピッチずつずらしておけば、上下端の位置は一定に保持される。
位置決め部材５０は円板状で、その中心に、容器４を支持する支柱１０１が嵌合する嵌合穴５１が設けられ、外周には中心に向かって半径線方向に沿って、所定幅で直線状に切り込まれた位置決め溝５２が、支持部材組４０に対応して周方向に複数、この例では６箇所に設けられている。位置決め溝５２に支持部材組４０の下端部が軸方向下方、かつ径方向内方に向けて差し込まれ、下端部が基台に当接し、内側面が位置決め溝５２の内径端に突き当てられることで、第１のヒータ１及び第２のヒータ２が、容器４に対して同心的に位置決めされる。
位置決め部材としては、外周側から位置決め溝を設けるものに限定されず、たとえば、図４（Ｅ）に示すように、リング状の位置決め部材２５０を用いることもできる。すなわち、位置決め部材２５０の内周面に、半径方向外方に向かって、所定幅で直線状に切り込まれた位置決め溝２５２を備えた構成とする。位置決め部材２５０の外周面はリフレクタに嵌り込む構成とする。このようなリング状の位置決め部材２５０を用いれば、支持部材組４０の上端部、あるいは中途部において位置決めすることも可能である。
また、位置決め部材の他の例として、蒸発源装置１００の基台１０６自体に位置決め溝を設け、基台１０６を位置決め部材として用いることもできる。
【００２９】
次に、図５を参照して、第１の支持部材１０と第２の支持部材２０の組付け手順について説明する。
・第１のヒータ１と第２のヒータ２が、独立構成の場合（図３（Ａ），図３（Ｂ）の場合）
まず、第１のヒータ１の外周側に、第１の支持部材１０を容器側の側辺１０ａを合わせ、櫛歯状の係合溝１２に第１のヒータ１の所定巻き数のヒータ線５を一巻き毎に係合させ、第１の支持部材１０を組み付ける。この第１の支持部材１０を、第１のヒータ１の周方向６箇所に組み付けた後、図５（Ａ）に示すように、第２のヒータ２を第１の支持部材１０の容器４と反対側の側辺１０ｂに沿って装着する。上端側から装着すると、第２のヒータ２の下端は、第１の支持部材１０の側辺１０ｂに沿って滑って第１の支持部材１０の突片１５に当接する。
【００３０】
次に、図５（Ｂ）に示すように、第２のヒータ２を突片１５から上方に持ち上げて第２の支持部材２０の係合溝２２に、第２のヒータ２のヒータ線５を一巻き毎にすべて係合させ、第１の支持部材１０と第２の支持部材２０を重ねて、上下両端部を重ねて固定部材３０によって固定する。この固定手順を６箇所で行い、各支持部材組４０の下端部を、位置決め部材５０の位置決め溝５２に差し込むことで、支持部材組４０の軸方向位置、径方向位置、および周方向位置が正確に定まり、第１のヒータ１と第２のヒータ２が、容器に対して同心的に組付けられる。
このように第１のヒータ１と第２のヒータ２が容器４に対して同心的に位置決めされるので、容器を均一に効率的に加熱することができる。
・第１のヒータ１と第２のヒータ２が、繋がっている場合（図３（Ｃ）の場合）
この場合には、図５（Ａ）の状態はなく、図５（Ｂ）に示す状態を参照して説明すると、第１のヒータ１と第２のヒータ２の間に、第１の支持部材１０を挿入し、第１の支持部材１０の係合溝１２に、第１のヒータ１のヒータ線５を一巻き毎に係合させる。また、第２の支持部材１０２０の係合溝２２に第２のヒータ２のヒータ線５を係合し、第１の支持部材１０と第２の支持部材２０を重ねて固定部材３０によって固定して支持部材組４０を構成する。この支持部材組４０を６箇所で作成し、各支持部材組４０の下端部を、位置決め部材５０の位置決め溝５２に差し込み固定する。これにより、支持部材組４０の軸方向位置、径方向位置、および周方向位置が正確に定まり、第１のヒータ１と第２のヒータ２が、容器に対して同心的に組付けられることになる。
【００３１】
［ヒータの支持構造の変形例］
次に、上記ヒータの支持構造の変形例について説明する。以下の説明では、主として上記実施形態で示した支持形態と異なる点についてのみ説明するものとし、同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明は省略するものとする。
【００３２】
変形例１
図６（Ａ）乃至（Ｃ）は、ヒータの支持構造の変形例１を示している。（Ａ）は一つの支持部材組を構成する部材の分解図、（Ｂ）は一つの支持部材組を示す図、（Ｃ）は支持部材組によって支持される２重のヒータと容器の関係を示す図である。
この変形例１は、基本的には、上記実施形態と同様に、第１のヒータ１と第２のヒータ２の間に配置される第１の支持部材１０によって、容器側の第１のヒータ１を支持し、容器の反対側の第２のヒータ２を、第２のヒータ２の容器４と反対側に配置される第２の支持部材２０によって支持するものであるが、加えて補助的に第１のヒータ１の巻き部内周を支持する補助支持部材４５が設けられている。この補助支持部材４５は、軸方向に延びる長尺の板状部材で、その容器側の側辺及び容器と反対側の側辺は直線状に延びており、両端部が第１の支持部材１０に固定部材に３０よって結合されている。この例では、第１の支持部材１０の上下両端部に容器側に延びる固定片１６，１７が設けられ、この固定片１６，１７が補助支持部材４５の両端部に重ね合わされて固定部材３０によって固定されている。
【００３３】
変形例２
図６（Ｄ）〜（Ｆ）は、ヒータの支持構造の変形例２を示している。（Ｄ）は一つの支持部材組を構成する部材の分解図、（Ｅ）は一つの支持部材組を示す図、（Ｆ）は支持部材組によって支持される２重のヒータと容器の関係を示す図である。
【００３４】
上記実施形態では、第１のヒータ１と第２のヒータ２の間に配置される第１の支持部材１０によって、容器４側の第１のヒータ１を支持し、容器４の反対側の第２のヒータ２を、第２のヒータ２の容器４と反対側に配置される第２の支持部材２０によって支持する構成となっているが、この変形例２は、反対側を支持するようにしたものである。すなわち、第１のヒータ１と第２のヒータ２の間に配置される第１の支持部材２１０によって、容器４と反対側の第２のヒータ２を支持し、容器側の第１のヒータ１を、第１のヒータ１の容器側（内側）に配置される第２の支持部材２２０によって支持する構成となっている。第１の支持部材２１０は、容器４と反対側の側辺１０ｂに、第２のヒータ２のヒータ線を支持する係合溝１２が設けられ、第２の支持部材２２０の容器と反対側の側辺２０ｂに、第１のヒータ１のヒータ線を支持する係合溝２２が設けられている。この第１支持部材２１０と第２の支持部材２２０の両端部が固定部材３０によって結合され、一つの支持部材組２４０を構成している。
【００３５】
変形例３
図７（Ａ）〜（Ｃ）は、ヒータの支持構造の変形例３を示している。（Ａ）は一つの支持部材組を構成する部材の分解図、（Ｂ）は一つの支持部材組を示す図、（Ｃ）は支持部材組によって支持される２重のヒータと容器の関係を示す図である。
【００３６】
この変形例３では、第１のヒータ１と第２のヒータ２の間に、第１のヒータ１を支持する第１の支持部材３１０と共に、第２のヒータ２を支持する第２の支持部材３２０を配置したもので、第１の支持部材３１０と第２の支持部材３２０の両端部が固定部材３０によって結合されて、一つの支持部材組３４０を構成している。第２の支持部材３２０は、第２のヒータ２の容器側、すなわち、第１のヒータ１と第２のヒータ２の間に配置され、容器側の側辺２０ａではなく、容器と反対側の側辺３２０ｂにヒータ線が係合する係合溝２２が設けられている。
【００３７】
参考例１
図７（Ｄ）〜（Ｆ）は、ヒータの支持構造の参考例１を示している。（Ｄ）は一つの支持部材組を構成する部材の分解図、（Ｅ）は一つの支持部材組を示す図、（Ｆ）は支持部材組によって支持される２重のヒータと容器の関係を示す図である。
【００３８】
この参考例１は、第１のヒータ１と第２のヒータ２の間に第１の支持部材も第２支持部材も配置されておらず、第１のヒータ１を支持する第４の支持部材４１０と、第２のヒータ２を支持する第５の支持部材４２０と、を備えている。第４の支持部材４１０は、第１のヒータ１に対して第２のヒータ２と反対側（容器側）に配置され、第５の支持部材４２０は第２のヒータ２に対して第１のヒータ１の反対側（容器と反対側）に配置され、第４の支持部材４１０と第５の支持部材４２０の両端部が固定部材３０によって結合されて、一つの支持部材組４４０を構成している。第４の支持部材４１０は、容器４と反対側の側辺４１０ｂに、第１のヒータ１のヒータ線５を支持する第５のヒータ線支持部である第５の係合溝４１２が設けられている。第５の支持部材４２０は、容器側の側辺４２０aに、
第２のヒータ２のヒータ線５を支持する第６のヒータ線支持部である第６の係合溝４２２が設けられている。このように第１のヒータ１と第２のヒータ２の間に支持部材が無くても、第１のヒータ１と第２のヒータ２を、所定間隔を保った状態で支持することができる。
【００３９】
変形例４
図８（Ａ）〜（Ｃ）は、ヒータの支持構造の変形例４を示している。（Ａ）は一つの支持部材組を構成する部材の分解図、（Ｂ）は一つの支持部材組を示す図、（Ｃ）は支持部材組によって支持される２重のヒータと容器の関係を示す図である。
【００４０】
この変形例４は、容器側の第１のヒータ１を支持する第１の支持部材５１０と、容器と反対側の第２のヒータを支持する第２の支持部材５２０を備えた構成であるが、第１の支持部材５１０及び第２の支持部材５２０共に、ヒータ線を支持する第１のヒータ線支持部及び第２のヒータ線支持部として、係合溝ではなく、ヒータ線が挿通される係合孔５１２，５２２備えた構成となっている。
【００４１】
したがって、第１の支持部材５１０は、一部が第１のヒータ１と第２のヒータ２の間に位置し、一部が第１のヒータ１に対して容器側に位置している。すなわち、第１の支持部材５１０は、第１のヒータ１に対して、容器側と、容器と反対側に跨って配置されることになる。また、第２の支持部材５２０は、一部が第１のヒータ１と第２のヒータ２の間に位置し、一部が第２のヒータ２に対して容器と反対側に位置している。すなわち、第２の支持部材５２０は、第２のヒータ２に対して容器側と容器と反対側に跨って配置されてい
る。この第１の支持部材５１０と第２の支持部材５２０の両端部が、固定部材３０によって結合されて、一つの支持部材組５４０を構成している。
【００４２】
支持部材組５４０の組付け手順
次に、この変形例４の支持部材組５４０の組付け手順について説明する。
・第１のヒータ１と第２のヒータ２が、独立構成の場合（図３（Ａ），図３（Ｂ）の場合）
第１の支持部材５１０の係合孔５１２への第１のヒータ１のヒータ線５の支持は、第１
のヒータ１のヒータ線５の端から、第１の支持部材５１０の上端あるいは下端に位置する係合孔から順番に通していき、ヒータ線を全ての係合孔５１２に挿通する。複数の第１の支持部材５１０に第１のヒータ１を支持する場合には、複数枚の第１の支持部材５１０を重ね、重ねた状態で、第１の支持部材５１０の上端あるいは下端に位置する係合孔から順番に通し、ヒータ線５を重ねた第１の支持部材５１０の全ての係合孔係に挿通する。その後、重ねた第１の支持部材５１０を周方向に離間するように移動させればよい。
【００４３】
第２の支持部材５２０の係合孔５２２への第２のヒータ２のヒータ線５の支持も、同様に、第２のヒータ２のヒータ線５を、端から、第２の支持部材５２０の上端あるいは下端に位置する係合孔から順番に挿通し、ヒータ線を全ての係合孔に挿通する。複数の第２の支持部材５２０に第２のヒータ２を支持する場合には、複数枚の第２の支持部材５２０を重ね、重ねた状態で、ヒータ線を、第２の支持部材５２０の上端あるいは下端に位置する係合孔５２２から順番に通し、複数の第２の支持部材５２０の全ての係合孔５２２に挿通する。その後、重ねた第２の支持部材５２０を周方向に離間するように移動させればよい。このように、ヒータ線５を挿通した第１の支持部材５１０と第２の支持部材５２０の上下両端部を固定部材５３０によって結合することによって、支持部材組５４０が構成される。
・第１のヒータ１と第２のヒータ２が繋がっている場合（図３（Ｃ）の場合）
図３（Ｃ）の第１のヒータ１と第２のヒータ２がつながっていて、同じ制御で加熱されているものの場合は、ヒータ線５をらせん状に加工すると同時に支持部材を組み立てる手順となる。たとえば、第１の支持部材と第２の支持部材を予め固定部材３０で固定して支持部材組５４０を構成しておき、２本のヒータ線５を螺旋状に加工しながら、各係合孔５２２に通すことによって、組み付けることができる。
【００４４】
参考例２
図９（Ａ），（Ｂ）は、ヒータの支持構造の参考例２を示している。（Ａ）は第３の支持部材６７０を示す図、（Ｂ）は第３の支持部材６７０によって支持される２重のヒータと容器の関係を示す図である。
【００４５】
この参考例２は、互いに隣り合う第１のヒータ１と第２のヒータ２の間に配置され、容器側の第１のヒータ１と容器と反対側の第２のヒータの両方を支持する第３の支持部材６７０を備えた構成となっている。第３の支持部材６７０は、軸方向に延びる長尺の板状部材であり、容器側の直線状の側辺６７１には、第１のヒータ１のヒータ線を一巻き毎に支持する第３のヒータ線支持部としての第３の係合溝６７２ａが櫛歯状に設けられ、容器と反対側の側辺６７３には、第２のヒータ２のヒータ線５を一巻き毎に支持する第４のヒータ線支持部としての第４の係合溝６７２ｂが櫛歯状に設けられている。この位相は基本的に同一位相である。そして、第３の支持部材６７２を、容器４の周方向に複数、たとえば、実施形態１と同様に、６箇所に配置し、複数の第３の支持部材６７０の下端部を、図４に記載したような位置決め部材５０によって連結する。このようにすれば、第３の支持部材６７０だけで、第１のヒータ１と第２のヒータ２を支持することができ、構造が簡素化され、組付け作業が容易となる。
【００４６】
参考例３
図９（Ｃ），（Ｄ）は、ヒータの支持構造の参考例３を示している。（Ａ）は第３の支持部材７７０を示す図、（Ｂ）は第３の支持部材７７０によって支持される２重のヒータと容器の関係を示す図である。
【００４７】
この参考例３も、参考例２と同様に、互いに隣り合う第１のヒータ１と第２のヒータ２の間に配置され、容器側の第１のヒータ１と容器と反対側の第２のヒータの両方を支持する第３の支持部材７７０を備えた構成となっている。この第３の支持部材７７０も、軸方向に延びる長尺の板状部材であるが、容器側の直線状の側辺７７１の近傍には、第１のヒータ１のヒータ線を一巻き毎に支持する第３のヒータ線支持部としての第３の係合孔７７２ａが櫛歯状に設けられ、容器と反対側の側辺７７３の近傍には、第２のヒータ２のヒータ線５を一巻き毎に支持する第４のヒータ線支持部である第４の係合孔７７２ｂが設けられている。そして、第３の支持部材７７２を、容器４の周方向に複数配置し、複数の第３の支持部材７７０の下端部を、図４に記載のような位置決め部材５０によって連結する。
第３の支持部材７７０の組付け手順については、変形例４の場合と同様である。
・第１のヒータ１と第２のヒータ２が、独立構成の場合（図３（Ａ），図３（Ｂ）の場合）
螺旋状の第１のヒータ１のヒータ線５を、端から第３の支持部材７７０の第３の係合孔７７２ａに係合し、第２のヒータ２のヒータ線５を、端から第３の支持部材７７２の第４の係合孔７７２ｂに係合することができる。
・第１のヒータ１と第２のヒータ２が繋がっている場合（図３（Ｃ）の場合）
図３（Ｃ）の第１のヒータ１と第２のヒータ２がつながっていて、同じ制御で加熱されているものの場合は、ヒータ線５を螺旋状に加工すると同時に、第３の支持部材７７０の第３の係合孔７７２ａ及び第４の係合孔７７２ｂを組み付ける手順となる。
【００４８】
参考例４
図９（Ｅ），（Ｆ）は、ヒータの支持構造の参考例４を示している。（Ｅ）は第３の支持部材８７０を示す図、（Ｆ）は第３の支持部材８７０によって支持される２重のヒータと容器の関係を示す図である。
【００４９】
この参考例４も、参考例２と同様に、互いに隣り合う第１のヒータ１と第２のヒータ２の間に配置され、容器側の第１のヒータ１と容器４と反対側の第２のヒータ２の両方を支持する第３の支持部材８７０を備えた構成となっている。この第３の支持部材８７０は、容器側の直線状の側辺８７１の近傍には、第１のヒータ１のヒータ線５を一巻き毎に支持する第３のヒータ線支持部である第３の係合孔８７２ａが一列に設けられ、容器と反対側の側辺８７３の近傍には、第２のヒータ２のヒータ線５を一巻き毎に係合する第４のヒータ線支持部である第４の係合溝８７２ｂが設けられている。そして、第３の支持部材８７２を、容器４の周方向に複数配置し、複数の第３の支持部材８７０の下端部を、位置決め部材８５０によって連結する。このようにすれば、第３の支持部材８７０だけで、第１の
ヒータ１と第２のヒータ２を支持することができ、構造の簡素化され、組付け作業が容易となる。なお、この第３の支持部材８７０において、容器側の側辺８７１に係合溝を設け、容器と反対側の側縁に、係合孔を設けるようにしてもよい。
この第３の支持部材８７０の組付け手順についても、変形例４の場合と同様である。
・第１のヒータ１と第２のヒータ２が、独立構成の場合（図３（Ａ），図３（Ｂ）の場合）
螺旋状の第１のヒータ１のヒータ線５を、端から第３の支持部材８７０の第３の係合孔８７２ａに係合し、第２のヒータ２のヒータ線５を、端から第３の支持部材８７０の第４の係合溝８７２ｂに係合することができる。
・第１のヒータ１と第２のヒータ２が繋がっている場合（図３（Ｃ）の場合）
図３（Ｃ）の第１のヒータ１と第２のヒータ２がつながっていて、同じ制御で加熱されているものの場合は、ヒータ線５を螺旋状に加工すると同時に、第３の支持部材８７０の第３の係合孔８７２ａ及び第４の係合溝８７２ｂに組み付ける手順となる。
【００５０】
変形例５
図１０（Ａ）〜（Ｃ）は、ヒータの支持構造の変形例５を示している。（Ａ）は支持部材組の分解図、（Ｂ）は支持部材組を示す図、（Ｃ）は支持部材組によって支持される３重のヒータと容器の関係を示す図である。
上記各変形例では、第１のヒータと第２のヒータで容器を二重に取り囲む構成となっているが、３つ以上の複数の欄施状のヒータを多重配置とする場合にも適用可能である。この変形例５は、容器４を、第１のヒータ１と第２のヒータ２に加えて、第２のヒータ２の容器４と反対側に配置された第３のヒータ３を備え、容器を３つのヒータで取り囲む構成となっている。
この場合、複数のヒータの、互いに隣り合う第１のヒータ１と第２のヒータ２の間、および第２のヒータ２と第３のヒータ３の間に、それぞれ第１の支持部材９１０Ａ、９１０Ｂが配置されている。一方の第１の支持部材９１０Ａは、その容器側の側辺に、第１のヒータ１のヒータ線を支持する係合溝１２が設けられている。また、他方の第１の支持部材９１０Ｂの容器側の側辺に、第２のヒータ２のヒータ線を支持する係合溝１２が設けられている。
そして、複数のヒータのうち、容器４に面した第１のヒータ１と容器４と最も離れた側に位置する第３のヒータ３のうち、互いに隣り合うヒータの間に配置される、前記第１の支持部材９１０Ａ，９１０Ｂによって支持されていない側のヒータ、この例では第３のヒータ３のヒータ線を支持する係合溝２２を有する第２の支持部材９２０を、さらに備えている。この例では、第２の支持部材９２０は、第３のヒータ３の容器と反対側に配置されている。
なお、この３重配置の場合も、第１の支持部材９１０Ａについて、二重配置の場合の変形例１のように、補助支持部材を設けることができる。また、変形例２のように、第１の支持部材９１０Ａによる支持を容器と反対側の第２のヒータ、第１の支持部材９１０Ｂによる支持を容器と反対側の第３のヒータとし、第２の支持部材９２０を第１のヒータの容器側に配置して第１のヒータを支持するように構成することができる。また、第１のヒータと第２のヒータ間、あるいは第２のヒータと第３のヒータの間に、変形例３、変形例４参考例１あるいは変形例４のような構成例を適用することができる。さらに、参考例２〜参考例４のように、第１のヒータと第２のヒータの間、あるいは第２のヒータと第３のヒータの間に、第３の支持部材を適用することも可能である。
【００５１】
＜電子デバイスの製造方法の具体例＞
次に、図１１を参照して、上記蒸発源装置を備える成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。電子デバイスの例として、有機電子デバイスである有機ＥＬ表示装置の構成及び製造方法を例示している。図１１（Ａ）は有機ＥＬ表示装置６０の全体図、図１１（Ｂ）は１画素の断面構造を表している。
【００５２】
まず、有機ＥＬ表示装置について説明する。図１１（Ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装置６０の表示領域６１には、発光素子を複数備える画素６２がマトリクス状に複数配置されている。詳細は後で説明するが、発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。なお、ここでいう画素とは、表示領域６１において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。本図の有機ＥＬ表示装置の場合、互いに異なる発光を示す第１発光素子６２Ｒ、第２発光素子６２Ｇ、第３発光素子６２Ｂの組合せにより画素６２が構成されている。画素６２は、赤色発光素子と緑色発光素子と青色発光素子の組合せで構成されることが多いが、黄色発光素子とシアン発光素子と白色発光素子の組み合わせでもよく、少なくとも１色以上であれば特に制限されるものではない。
【００５３】
図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）のＡ−Ｂ線における部分断面模式図である。画素６２は、被蒸着体である基板６３上に、第１電極（陽極）６４と、正孔輸送層６５と、発光層６６Ｒ，６６Ｇ，６６Ｂのいずれかと、電子輸送層６７と、第２電極（陰極）６８と、を備える有機ＥＬ素子を有している。これらのうち、正孔輸送層６５、発光層６６Ｒ，６６Ｇ，６６Ｂ、電子輸送層６７が有機層に当たる。また、本実施形態では、発光層６６Ｒは赤色を発する有機ＥＬ層、発光層６６Ｇは緑色を発する有機ＥＬ層、発光層６６Ｂは青色を発する有機ＥＬ層である。発光層６６Ｒ，６６Ｇ，６６Ｂは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子（有機ＥＬ素子と記述する場合もある）に対応するパターンに形成されている。また、第１電極６４は、発光素子ごとに分離して形成されている。正孔輸送層６５と電子輸送層６７と第２電極６８は、複数の発光素子６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂと共通で形成されていてもよいし、発光素子毎に形成されていてもよい。なお、第１電極６４と第２電極６８とが異物によってショートするのを防ぐために、第１電極６４間に絶縁層６９が設けられている。さらに、有機ＥＬ層は水分や酸素によって劣化するため、水分や酸素から有機ＥＬ素子を保護するための保護層７０が設けられている。
【００５４】
次に、有機ＥＬ表示装置の製造方法の例について具体的に説明する。
まず、有機ＥＬ表示装置を駆動するための回路（不図示）および第１電極６４が形成された基板６３を準備する。
【００５５】
第１電極６４が形成された基板６３の上にアクリル樹脂をスピンコートで形成し、アクリル樹脂をリソグラフィ法により、第１電極６４が形成された部分に開口が形成されるようにパターニングし絶縁層６９を形成する。この開口部が、発光素子が実際に発光する発光領域に相当する。
【００５６】
絶縁層６９がパターニングされた基板６３を第１の成膜装置に搬入し、基板保持ユニットにて基板を保持し、正孔輸送層６５を、表示領域の第１電極６４の上に共通する層として成膜する。正孔輸送層６５は真空蒸着により成膜される。実際には正孔輸送層６５は表示領域６１よりも大きなサイズに形成されるため、高精細なマスクは不要である。ここで、本ステップでの成膜や、以下の各レイヤーの成膜において用いられる成膜装置は、上記各実施形態のいずれかに記載された蒸発源装置を備えている。蒸発源装置が上記実施形態の構成を持ち、上記実施形態に記載の加熱制御を行うことにより、容器の開口付近を高温に保ったまま、蒸着レートを一定に保つことができ、一定の膜厚の正孔輸送層６５の成膜を行うことができる。
【００５７】
次に、正孔輸送層６５までが形成された基板６３を第２の成膜装置に搬入し、基板保持ユニットにて保持する。基板とマスクとのアライメントを行い、基板をマスクの上に載置し、基板６３の赤色を発する素子を配置する部分に、赤色を発する発光層６６Ｒを成膜する。本例によれば、マスクと基板とを良好に重ね合わせることができ、高精度な成膜を行うことができる。
【００５８】
発光層６６Ｒの成膜と同様に、第３の成膜装置により緑色を発する発光層６６Ｇを成膜し、さらに第４の成膜装置により青色を発する発光層６６Ｂを成膜する。発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂの成膜が完了した後、第５の成膜装置により表示領域６１の全体に電子輸送層６７を成膜する。電子輸送層６７は、３色の発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂに共通の層として形成される。
【００５９】
電子輸送層６７までが形成された基板をスパッタリング装置に移動し、第２電極６８を成膜し、その後プラズマＣＶＤ装置に移動して保護層７０を成膜して、有機ＥＬ表示装置６０が完成する。
【００６０】
絶縁層６９がパターニングされた基板６３を成膜装置に搬入してから保護層７０の成膜が完了するまでは、水分や酸素を含む雰囲気にさらしてしまうと、有機ＥＬ材料からなる発光層が水分や酸素によって劣化してしまうおそれがある。従って、本例において、成膜装置間の基板の搬入搬出は、真空雰囲気または不活性ガス雰囲気の下で行われる。
【００６１】
このようにして得られた有機ＥＬ表示装置は、発光素子ごとに発光層が精度よく形成される。従って、上記製造方法を用いれば、発光層の位置ずれに起因する有機ＥＬ表示装置の不良の発生を抑制することができる。本実施形態に係る成膜装置によれば、蒸発源装置の加熱を適切に制御することにより、良好な蒸着が可能となる。
【符号の説明】
【００６２】
１  第１のヒータ、２  第２のヒータ、３  第３のヒータ
５  ヒータ線
１０、２１０、３１０、５１０、９１０Ａ、９１０Ｂ  第１の支持部材
２０、２２０、３２０、５２０、９２０  第２の支持部材
１２  係合溝（第１のヒータ線支持部）、２２  係合溝（第２のヒータ線支持部）
６７０、７７０、８７０  第３の支持部材
６７２ａ、７７２ａ、８７２ａ  第３の係合溝、第３の係合孔（第３のヒータ線支持部）
６７２ｂ、７７２ｂ、８７２ｂ  第４の係合溝、第４の係合孔、（第４のヒータ線支持部）
４１０  第４の支持部材、４２０  第５の支持部材
４１１  第５の係合溝（第５のヒータ線支持部）
４２２  第６の係合溝（第６のヒータ線支持部）
４０、２４０、３４０、４４０、５４０，９４０  支持部材組
５０  位置決め部材
４  容器、６  蒸着材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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