(57)【要約】      （修正有）【課題】製造が容易で、高い放熱効果、安定した抵抗値、高負荷電力を有する金属抵抗体を提供する。【解決手段】金属抵抗体３０は、所定の抵抗値を有する金属抵抗部３１、電極３２及び熱伝導シート３３を備え、電極３２は金属抵抗部３１の両端にそれぞれ銅電鋳形成される。熱伝導シート３３は、導熱性金属材料からなり、絶縁率及び熱伝導率が高い接着層３４を介して金属抵抗部３１の底面に圧着・結合され、金属抵抗体３０は、印刷回路基板４０の銅箔回路４１に対応した２つの電極３２が半田付けされて電気的に接続されると共に、熱伝導シート３３から絶縁率及び熱伝導率が高い接着層３４を介して銅箔回路４１に熱を伝導することにより高い放熱効果を発揮する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
所定の抵抗値を有する金属抵抗部、２つの電極及び少なくとも１つの熱伝導シートを備えた金属抵抗体であって、
前記電極は、前記金属抵抗部の両端にそれぞれ銅電鋳形成され、
前記熱伝導シートは、導熱性金属材料からなるとともに、前記電極間で電気的に遮断されて絶縁率及び熱伝導率が高い接着層を介して前記金属抵抗部の底面に圧着され、
前記２つの電極及び該電極間で電気的に遮断された熱伝導シートを印刷回路基板のこれらに対応する銅箔回路に半田付けしてなることを特徴とする金属抵抗体。
【請求項２】
前記熱伝導シートは、銅、錫、又は半田付け可能な材料により表層が覆われた金属プレートであることを特徴とする請求項１に記載の金属抵抗体。
【請求項３】
前記金属抵抗部は、絶縁材料が塗布されて形成された保護層を上面に有することを特徴とする請求項１に記載の金属抵抗体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、金属抵抗体に関し、特に、製造工程が簡素なため製造コストが安く、放熱効果が高いため、正確で安定した抵抗値と、高い負荷電力とを得ることができる金属抵抗体に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属抵抗体（ｍｅｔａｌ  ｒｅｓｉｓｔｏｒ）は、電子機器中で電流検出抵抗（ｃｕｒｒｅｎｔ  ｓｅｎｓｉｎｇ  ｒｅｓｉｓｔｏｒ）として用いられるため、低抵抗値、低温度係数及び高安定性を備える必要がある。しかし、金属抵抗体を大電流環境で使用する場合、その表面温度が高くなって抵抗値が変動し易くなるため、正確で安定した抵抗値と、高い負荷電力とを得ることはできなかった。
【０００３】
特許文献１で開示されている放熱作用を有する金属抵抗体は、金属抵抗体１０を含む。金属抵抗体１０は、図１に示すように所定の抵抗値を有する金属抵抗部１１を含む。金属抵抗部１１の両端には、電極１２が銅電鋳形成され、金属抵抗部１１の上面には導電性のバッファ層１３及び絶縁壁１４が予め形成され、その後、絶縁壁１４の両側に形成された導電性のバッファ層１３の上面には、熱伝導層１５が電鋳形成されている。熱伝導層１５は熱伝導性金属材料からなり、２つの熱伝導層１５には、隣接した電極１２がそれぞれ接続され、２つの熱伝導層１５と２つの電極１２とにより形成された熱伝導経路により、金属抵抗部１１の表面温度が、２つの熱伝導層１５と２つの電極１２とを介して印刷回路基板２０の銅箔回路２１まで熱が伝わり、放熱を行う。
【０００４】
特許文献１の金属抵抗体１０は、放熱効果を得ることができるが、熱伝導層１５を電鋳形成する前に、まず、金属抵抗部１１の上面に導電性のバッファ層１３及び絶縁壁１４を形成してから導電性のバッファ層１３の上面に２つの熱伝導層１５が銅電鋳形成される。そのため、製造工程が複雑であり製造コストが多くかかった。また、導電性のバッファ層１３は薄膜状であるため熱伝導層１５を電鋳形成する製造工程の際、損壊して収率が低下する虞があった。特に、金属抵抗部１１の表面温度が熱伝導層１５を介して電極１２まで伝導されてから、電極１２から印刷回路基板２０の銅箔回路２１まで伝導されるため、熱伝導経路を介して金属抵抗体を効率よく放熱することができず、正確で安定した抵抗値をとしたり、高い負荷電力値とすることはできなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】台湾特許第Ｉ４３４２９９号公報
【特許文献２】特表２０１３−５１６０６８号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案の目的は、製造が容易なため製造コストが安く、放熱効果が高いため、正確で安定した抵抗値と、高い負荷電力とを得ることができる金属抵抗体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本考案の第１の形態によれば、金属抵抗部、２つの電極及び少なくとも１つの熱伝導シートを備えた金属抵抗体であって、前記金属抵抗部は、所定の抵抗値を有し、前記電極は、前記金属抵抗部の両端にそれぞれ銅電鋳形成され、前記熱伝導シートは、導熱性金属材料からなるとともに、接着層を介して前記金属抵抗部の底面に圧着され、印刷回路基板の銅箔回路に対応した２つの電極の半田付け点が２つの前記熱伝導シート下までそれぞれ延長され、前記金属抵抗体が前記印刷回路基板に半田付けされると、それに伴って２つの前記熱伝導シートが前記銅箔回路に半田付けされることを特徴とする金属抵抗体が提供される。
【０００８】
前記熱伝導シートは、銅、錫、又は半田付け可能な材料により表層が覆われた金属プレートであることが好ましい。
【０００９】
前記金属抵抗部は、絶縁材料が塗布されて形成された保護層を上面に有することが好ましい。
【考案の効果】
【００１０】
本考案の金属抵抗体は、熱伝導シートが金属抵抗体を印刷回路基板へ半田付けするとともに、銅箔回路へ半田付けすることにより、金属抵抗部の表面温度が熱伝導シートを介して印刷回路基板の銅箔回路へ直接伝わるため、良好な放熱効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、従来の特許文献１が開示している金属抵抗体を示す断面図である。
【図２】図２は、本考案の第１実施形態に係る金属抵抗体を示す断面図である。
【図３】図３は、本考案の第２実施形態に係る金属抵抗体を示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
以下、本考案の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。
【００１３】
（第１実施形態）
図２を参照する。図２に示すように、本考案の第１実施形態に係る金属抵抗体３０は、少なくとも金属抵抗部３１と、２つの電極３２と、２つの熱伝導シート３３と、から構成されてなる。
【００１４】
図２の金属抵抗部３１は、所定の抵抗値を有する金属板抵抗本体である。
【００１５】
図２の２つの電極３２は、金属抵抗部３１の両端にそれぞれ銅電鋳形成されている。
【００１６】
図２の熱伝導シート３３は、導熱性金属材料からなる。２つの熱伝導シート３３は、絶縁率及び熱伝導率が高い接着層３４を介して金属抵抗部３１の底面に圧着されている。
【００１７】
図２に示すように、上述の２つの熱伝導シート３３は、隣接した電極３２と接続されても接続されなくてもよいが、２つの電極３２は、ショート不良が発生することを防ぐために、接続されないように間隔があけられている。
【００１８】
上述の２つの熱伝導シート３３は、銅、錫、又は半田付け可能な材料により表層が覆われた金属プレートであることが好ましい。
【００１９】
上述の金属抵抗体３０は、金属抵抗部３１の上面に絶縁材料が塗布されて形成された保護層３５を含んでもよい。
【００２０】
図２に示すように、上述の金属抵抗体３０を実際に使用する際、印刷回路基板４０の銅箔回路４１に対応した２つの電極３２の半田付け点が２つの熱伝導シート３３下までそれぞれ延び、金属抵抗体３０が印刷回路基板４０に半田付けされると、それに伴って２つの熱伝導シート３３が銅箔回路４１に半田付けされる。この構造により、金属抵抗体３０の表面温度が熱伝導シート３３を介して印刷回路基板４０の銅箔回路４１へ直接伝わり、良好な放熱効果を得ることができる。
【００２１】
（第２実施形態）
図３を参照する。図３に示すように、本考案の第２実施形態に係る金属抵抗体３０は、少なくとも金属抵抗部３１と、２つの電極３２と、熱伝導シート３３と、から構成されてなる。
【００２２】
図３の金属抵抗部３１は、所定の抵抗値を有する。
【００２３】
図３の２つの電極３２は、金属抵抗部３１の両端にそれぞれ銅電鋳形成されている。
【００２４】
図３の熱伝導シート３３は、導熱性金属材料からなる。熱伝導シート３３は、絶縁率及び熱伝導率が高い接着層３４を介して金属抵抗部３１の底面に圧着されている。
【００２５】
図３を参照する。図３に示すように、上述の熱伝導シート３３は、一方の電極３２と接続されても接続されなくてもよいが、ショート不良が発生すること防ぐために、他方の電極３２とは接続しないように間隔があけられている。
【００２６】
上述の２つの熱伝導シート３３は、銅、錫、又は半田付け可能な材料により表層が覆われた金属プレートであることが好ましい。
【００２７】
上述の金属抵抗体３０は、金属抵抗部３１の上面に絶縁材料が塗布されて形成された保護層３５を含んでもよい。
【００２８】
図３に示すように、上述の金属抵抗体３０を実際に使用する際、印刷回路基板４０の銅箔回路４１に対応した２つの電極３２の半田付け点を２つの熱伝導シート３３下までそれぞれ延長して、金属抵抗体３０が印刷回路基板４０に半田付けされると、それに伴って２つの熱伝導シート３３が銅箔回路４１に半田付けされる。そのため、金属抵抗体３０の表面温度が熱伝導シート３３を介して印刷回路基板４０の銅箔回路４１へ直接伝わり、良好な放熱効果を得ることができる。
【００２９】
上述した実施形態と図面とから分るように、本考案の金属抵抗体は、熱伝導シート３３を介して金属抵抗体３０の表面温度が印刷回路基板４０の銅箔回路４１へ直接伝わるため高い放熱効果を得ることができる上、正確で安定した抵抗値と高い負荷電力とを得るとともに、接着層３４を介して熱伝導シート３３を金属抵抗部３１の底面に圧着して結合させるため製造工程が簡素であり、収率の低下を防いで製造コストを安くすることができる。
【００３０】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００３１】
１０  金属抵抗体
１１  金属抵抗部
１２  電極
１３  バッファ層
１４  絶縁壁
１５  熱伝導層
２０  印刷回路基板
２１  銅箔回路
３０  金属抵抗体
３１  金属抵抗部
３２  電極
３３  熱伝導シート
３４  接着層
３５  保護層
４０  印刷回路基板
４１  銅箔回路
【図１】
0003195208.tif 000003
【図２】
0003195208.tif 000004
【図３】
0003195208.tif 000005