【事件の表示】
　特許第５８５３１７１号発明「半導体圧力センサおよびその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５８５３１７１号の明細書、特許請求の範囲を平成２９年５月２６日付け訂正請求書に添付された訂正明細書、特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−８〕について訂正することを認める。
　特許第５８５３１７１号の請求項１、５〜８に係る特許を維持する。
　特許第５８５３１７１号の請求項２〜４に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第５８５３１７１号の請求項１〜８に係る特許についての出願は、平成２７年１２月１８日付けでその特許権の設定登録がされ、その後、特許異議申立人西村隼也より請求項１〜８に対して特許異議の申立てがされ、平成２８年１０月２５日付けで取消理由が通知され、平成２８年１２月２７日に特許権者パナソニックＩＰマネジメント株式会社より意見書の提出及び訂正請求がされ、平成２９年２月２２日に特許異議申立人から意見書が提出され、さらに平成２９年３月２８日付けで取消理由（決定の予告）が通知され、平成２９年５月２６日に特許権者パナソニックＩＰマネジメント株式会社より意見書の提出及び訂正請求がされたものである。（なお、平成２９年５月２６日付けで訂正請求がされたことにより、平成２８年１２月２７日付け訂正請求は取り下げられたものとみなされる。）
２．訂正の適否
（１）訂正の内容
　特許権者は、平成２９年５月２６日付け訂正請求書において、特許請求の範囲の請求項１を以下の事項により特定されるとおりの請求項１として訂正することを請求する（訂正事項１）。
「【請求項１】
　ケースと、前記ケース内に被測定対象の流体を導入する圧力導入口と、大気を導入する大気導入口と、大気圧に対する前記流体の圧力を測定するセンサチップとを備え、
　前記圧力導入口及び前記大気導入口は、前記ケースの同一面側に配設されており、
　前記圧力導入口は前記ケースの表面に立設された圧力導入部に連通し、
　前記大気導入口は前記圧力導入部に並置された大気圧導入部に連通し、
　前記圧力導入口及び前記大気導入口は、それぞれ前記圧力導入部及び前記大気圧導入部の頂部に配設され、
　前記圧力導入部と前記大気圧導入部は、それぞれの伸張方向に沿って互いに当接する当接面を共有して少なくとも一部で一体成型された半導体圧力センサ。」
　また、特許権者は、特許請求の範囲の請求項２ないし４を削除することを請求する（訂正事項２）。
　また、特許権者は、特許請求の範囲の請求項５を以下の事項により特定されるとおりの請求項５として訂正することを請求する（訂正事項３）。
「【請求項５】
　請求項１に記載の半導体圧力センサであって、
　前記大気圧導入部は、前記圧力導入部との前記当接面に対向する側に切り欠きを有する半導体圧力センサ。」
　また、特許権者は、特許請求の範囲の請求項８を以下の事項により特定されるとおりの請求項８として訂正することを請求する（訂正事項４）。
「【請求項８】
　請求項１、５乃至７のいずれか一項に記載の半導体圧力センサであって、
　前記圧力導入部が前記大気圧導入部より高い位置まで伸張し、
　前記センサチップは、前記ケース内に、前記圧力導入口との対向位置を避けて配置された半導体圧力センサ。」
　さらに、特許権者は、明細書を以下のように訂正することを請求する（訂正事項５）。
ａ．明細書の段落【０００５】の「前記圧力導入部と前記大気圧導入部は少なくとも一部で一体成型されたことを特徴とする。」を「前記圧力導入口及び前記大気導入口は、それぞれ前記圧力導入部及び前記大気圧導入部の頂部に配設され、前記圧力導入部と前記大気圧導入部は、それぞれの伸張方向に沿って互いに当接する当接面を共有して少なくとも一部で一体成型されたことを特徴とする。」に訂正する。
ｂ．明細書の段落【０００６】、【０００７】、【００１０】を削除する。
ｃ．明細書の段落【００１１】の「当接面」を「前記当接面」に訂正する。
ｄ．明細書の段落【００１４】の「また、上記半導体圧力センサであって、前記センサチップは、前記ケース内に、前記圧力導入口との対向位置を避けて配置されたものを含む。」を「また、上記半導体圧力センサであって、前記圧力導入部が前記大気圧導入部より高い位置まで伸張し、前記センサチップは、前記ケース内に、前記圧力導入口との対向位置を避けて配置されたものを含む。」に訂正する。
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、一群の請求項及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とし、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　訂正事項２の、請求項２〜４に係る訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とし、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　訂正事項３の、請求項５に係る訂正は、明瞭でない記載の釈明を目的とし、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　訂正事項４の、請求項８に係る訂正は、引用関係の整合及び特許請求の範囲の減縮を目的とし、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　訂正事項５の、明細書に係る訂正は、明瞭でない記載の釈明を目的とし、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　また、訂正前の請求項１〜８は、請求項２〜８が、訂正の請求の対象である請求項１の記載を引用する関係にあるから、訂正前において一群の請求項に該当するものである。したがって、訂正の請求は、一群の請求項ごとにされたものである。
（３）小括
　したがって、上記訂正請求による訂正事項１ないし５は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１、３、４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び、同条第９項で準用する同法第１２６条第４項から第６項までの規定に適合する。また、訂正後の請求項６、７は請求項１を直接または間接的に引用するものであって、それ自体の内容は訂正されていない。
　したがって、訂正後の請求項〔１−８〕、及び訂正後の明細書について訂正を認める。
３．当審の判断
（１）平成２８年１０月２５日付け取消理由通知に記載した取消理由１（特許法第３６条第６項第２号）について
　上記取消理由１の概要は以下のとおりである。
「１）本件特許は、明細書又は特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。」
「ａ．圧力導入口及び大気導入口に関し、請求項１に「前記圧力導入口及び前記大気導入口は、前記ケースの同一面側に配設されており」、請求項２に「前記圧力導入口及び前記大気導入口は、・・・第２の主面に配設された」、請求項３に「前記大気導入口は、・・・その開口位置が前記実装基板から前記第２の主面よりも離間した」、請求項６に「前記大気導入口は、・・・前記大気圧導入部の長手方向に沿った側面で露出する」と記載されており、圧力導入口及び大気導入口が設けられている部位が、ケース（第２の主面）上であるのか、もしくは「導入部」の先端や側面といったケース（第２の主面）から離間した領域であるのかが不明確である。
ｂ．請求項２の「前記ケースは、第１の主面に、実装基板上に面実装するための端子を具備し、」なる記載は不明確である。その理由は特許異議申立書第１７ページ第２行から第２４行までに記載のとおりである。
ｃ．請求項５の「当接面」なる記載は不明確である。その理由は特許異議申立書第１８ページ第２行から第１０行までに記載のとおりである。
　よって、請求項１−３，５，６及びこれらを引用する請求項４，７，８の記載は不明確であり、請求項１ないし８に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。」
　本件の特許請求の範囲は、上記「２．訂正の適否」「（１）訂正の内容」において示したように訂正され、これにより上記取消理由１は解消された。
（２）平成２８年１０月２５日付け取消理由通知に記載した取消理由２（特許法第２９条第２項）について
ア　刊行物の記載
　取消理由通知において引用した刊行物は、以下のとおりである。
甲第２号証：米国特許第４８７９９０３号明細書
甲第３号証：特開２０００−２４１２７８号公報
甲第４号証：特開平９−４３０８５号公報
甲第５号証：特開平９−１７８５９６号公報
甲第６号証：特開２０００−２８４６０号公報
甲第７号証：実願昭５９−１７２６８８号（実開昭６１−８７３３８号）のマイクロフィルム
甲第１１号証：特開２００５−１６４２７０号公報
甲第１２号証：特開２０００−１８６９６９号公報
刊行物１：特開平１１−１４４８６号公報
刊行物２：実願昭６３−２７６６８号（実開平１−１３１１３６号）のマイクロフィルム
（ア）甲第２号証
　甲第２号証には、次の事項（ａ）ないし（ｄ）が図面とともに記載されている。（部分訳及び下線は当審による。以下同様。）
（ａ）「FIG. 1 is a perspective view of a 
pressure measurement apparatus 20
The housing 22 includes first and second external tubes 26 and 28, respectively, extending from an upper wall region 30 of the housing 22.
（図１は本発明に係る
圧力測定装置２０
ハウジング２２
ハウジング２２の上壁部３０からそれぞれ延在している第１及び第２の外筒２６，２８
（ｂ）「
The first and second external tubes 26 and 28 are integrally formed with the upper wall region 30. The first external tube 26
includes a barbed tip region 40
Similarly, the second external tube 28 
includes a barbed tip region 48
（
第１及び第２の外筒２６，２８は、上壁部３０と共に一体的に形成されている
第１の外筒２６は、・・・返し先端部４０を含んでいる。同様に、第２の外筒２８は、・・・返し先端部４４を含んでいる
（ｃ）「
First and second vent ports 56 and 58 are formed in the upper wall region and communicate with the chamber 52. The first vent port 56 communicates with the external environment through a conduit defined by the first external tube 26. The second vent port 58 communicates with the external environment through a conduit defined by the second external tube 28 and an internal tube 60.
（
第１及び第２の通気口５６，５８は、上壁部に形成されており、空洞５２に連通している。第１の通気口５６は、第１の外筒２６によって形成された導管を介して外部環境に連通している。第２の通気口５８は、第２の外筒２８と内筒６０によって形成された導管を介して外部環境に連通している。
（ｄ）「
A semiconductor differential gage or absolute pressure transducer 62
（
半導体差圧ゲージまたは絶対圧変換素子６２
　上記（ａ）ないし（ｄ）及び図面のＦＩＧ．１〜６の記載より、甲第２号証には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「ハウジング２２と、返し先端部４０と、返し先端部４４と、半導体差圧ゲージまたは絶対圧変換素子６２とを備え、
　前記返し先端部４０及び前記返し先端部４４は、第１外筒２６及び第２外筒２８に含まれており、
　前記第１外筒２６は前記ハウジング２２の上壁部３０から延在し、
　前記第２外筒２８は前記ハウジング２２の上壁部３０から延在し、
　第１及び第２の外筒２６，２８は、上壁部３０と共に一体的に形成された圧力測定装置２０。」
　
（イ）甲第３号証
　甲第３号証には、次の事項が図面とともに記載されている。
「【００２２】圧力センサ装置１は、圧力検出を行うセンサ部２と、センサ部２に燃料蒸気圧を導入するための
筒状の圧力導入ポート（圧力導入管）３
センサ部２に基準圧としての大気圧を導入するための筒状の大気圧導入ポート４
（ウ）甲第４号証
　甲第４号証には、次の事項が図面とともに記載されている。
「【００１７】さて、ケース２（ケース主部３）の図で左端側部分には、
前記基準圧室８とケース２の外部（大気）とを連通させるための大気圧導入穴１９が設けられる。
（エ）甲第５号証
　甲第５号証には、次の事項が図面とともに記載されている。
「【０００２】
【従来の技術】従来、この種の圧力センサとして、図５に示す構成のものが存在する。このものは、カバーＡが覆設される樹脂製のボディＢと、ボディの内部Ｂ１と外部とを連通し圧力測定対象である流体が流入する圧力導入管Ｃと、ボディＢの内部Ｂ１で圧力導入管端面Ｃ１に密着固定されて圧力を電気信号に変換する圧力センサチップＤと、ボディＢに装着されて圧力センサチップＤとワイヤボンディングでもって接続されるプリント基板Ｅと、プリント基板Ｅに接続されてボディＢの外部に導出される端子Ｆと、
外部開口端Ａ１からボディＢの内部Ｂ１に大気を導入する大気導入孔Ａ２
（オ）甲第６号証
　甲第６号証には、次の事項が図面とともに記載されている。
「【０００２】
【従来の技術】この種の圧力センサとしては、腐食性流体（例えば、ガソリン等の腐食性のオイルやガス）の圧力を検出するために用いられるものがあり、図３（ａ）（ｂ）に示す構造を有するものが提案されている。この圧力センサは、流体の圧力を検出するセンサエレメント１０と、センサエレメント１０およびセンサエレメント１０の出力を増幅する増幅回路や増幅回路の出力を調整するためのトリミング用の厚膜抵抗が設けられた回路基板３２を収納する収納室２１が一面に形成された樹脂成形品からなるボディ２０とを備えている。ボディ２０の収納室２１が形成された面と対向する面の一側には筒体２２が突設され、他側には略Ｌ字状の突起２３が突設されている。筒体２２には流体の圧力が導入される圧力導入孔２４が同心円状に２段に形成されており、圧力導入孔２４は、圧力導入孔２４と同心で圧力導入孔２４よりも孔径の小さい連通孔２５を介して収納室２１と連通する。また、突起２３には
収納室２１と連通する大気導入孔２６が形成されている。
（カ）甲７第号証
　甲第７号証には、次の事項が図面とともに記載されている。
「第１図に於いて、２１は中央に開口部２２を有するステムであり、この開口部２２には下側に向けて圧力導入管２３が取付けられている。
大気開放口２４
ダイヤフラム部２５を有するシリコンチップ２６はこの大気開放口２４上に搭載されている。
（キ）甲第１１号証
　甲第１１号証には、次の事項が図面とともに記載されている。
「【００４０】
  そして、本実施形態では、独自の構成として、圧力ポート３０の先端部は、閉塞部材３１によって閉塞されており、圧力ポート３０の側面には、圧力ポート３０の内径Ｄよりも穴径の小さい貫通穴３２が設けられており、この貫通穴３２から被測定体Ｋ１内を流れる流体の圧力すなわち測定圧力が導入されるようになっている。
【００４１】
  ここで、閉塞部材３１は、樹脂や金属等からなるものであり、センサケース１２の作製時に同時に一体成形したり、センサケース１２を作製した後に、接着等により圧力ポート３０の先端部の開口部に固定して、当該開口部を密閉することにより、形成することができる。」
（ク）甲第１２号証
　甲第１２号証には、次の事項が図面とともに記載されている。
「【００１８】また、空気室７の底面つまりカバー３の上面には、凸部３ｃの周囲から凸部３ｃに向かって低くなるようにテーパ３ｅが形成されており、空気室７の容積を小さくし結露水の量を少なくし、結露水が凸部３ｃの外周部分にたまりやすくするようになっている。また、
図１及び図２に示す様に、空気室７底面の開口穴７ａの位置と素子部２の凹部２ａの位置は、オフセットしてあり、測定圧力（空気）がチップ５の接続線５ａに直接加わらないようにして、接続線（ワイヤボンド）５ａが測定圧力の変化により傾かないようにしている。
（ケ）刊行物１
　刊行物１には、次の事項が図面とともに記載されている。
「【０００３】半導体センサチップ１などが実装されたセラミック基板１０は、一面が開口した例えば樹脂製のボディ２０に収納される。図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、ボディ２０の上面には、ボディ２０の内外を連通する圧力導入孔２４が穿孔された圧力導入用パイプ２１が、ボディ２０の上面と略直交する方向に突設されており、また、ガラス台座５及びセラミック基板１０にも、圧力導入孔２４と連通する孔６，１１がそれぞれ穿設され、半導体センサチップ１の受圧ダイアフラムには、圧力導入用パイプ２１の圧力導入孔２４からの圧力が伝わるようになっている。ここに、ボディ２０とボディ２０に接着固定され半導体センサチップ１やセラミック基板１０などを覆うカバー４０とでケース２が構成され、
圧力導入用パイプ２１
大気導入用パイプ２７
「【００１５】ところで、図１（ａ）及び図４に示すように、圧力導入孔２４の一部には第１の屈曲部２４ｃが形成されており、ボディ２０の上面と略平行な方向に伸びる孔２４ａと、ボディ２０の上面と略直交する方向に伸びる孔２４ｂとが第１の屈曲部２４ｃで略直交している。ここで、第１の屈曲部２４ｃの断面形状は略Ｄ字状に形成されており、ボディ２０を樹脂成形する際に、第１の屈曲部２４ｃの平面部が、孔２４ａを成形する金型と、孔２４ｃを成形する金型との合わせ面となるので、両金型を容易に合わせることができる。また、両金型は平面部で当接するので、両金型の当接面でバリなどが発生しにくくなる。また、第１の屈曲部２４ｃの断面積が孔２４ａ，２４ｂの断面積に比べて小さいので、第１の屈曲部２４ｃが絞りの役割を果たし、圧力導入孔２４を通ってケース２内に異物が浸入するのを防止している。
【００１６】ここに、ボディ２０とボディ２０に接着固定され半導体センサチップ１やセラミック基板１０などを覆うカバー４０とでケース２が構成され、ボディ２０の側面には、
半導体センサチップ１とカバー４０との間の空間と、ケース２の外部とを連通する大気導入孔２６が穿設されている。
（コ）刊行物２
　刊行物２には、次の事項が図面とともに記載されている。
「また、・・・開口部から離れた位置に
大気開放口を設け
イ　訂正後の請求項１に係る発明
　平成２９年５月２６日付け訂正請求により訂正された訂正後の請求項１に係る発明（以下「本件発明１」という。）は、上記「２．訂正の適否」「（１）訂正の内容」において示した以下のとおりのものである。
「ケースと、前記ケース内に被測定対象の流体を導入する圧力導入口と、大気を導入する大気導入口と、大気圧に対する前記流体の圧力を測定するセンサチップとを備え、
　前記圧力導入口及び前記大気導入口は、前記ケースの同一面側に配設されており、
　前記圧力導入口は前記ケースの表面に立設された圧力導入部に連通し、
　前記大気導入口は前記圧力導入部に並置された大気圧導入部に連通し、
　前記圧力導入口及び前記大気導入口は、それぞれ前記圧力導入部及び前記大気圧導入部の頂部に配設され、
　前記圧力導入部と前記大気圧導入部は、それぞれの伸張方向に沿って互いに当接する当接面を共有して少なくとも一部で一体成型された半導体圧力センサ。」
ウ　対比・判断
　本件発明１と引用発明とを対比する。
　まず、引用発明における「ハウジング２２」、「返し先端部４０」及び「圧力測定装置２０」は、それぞれ本件発明１における「ケース」、「前記ケース内に被測定対象の流体を導入する圧力導入口」及び「半導体圧力センサ」に相当する。また引用発明における「返し先端部４４」及び「半導体差圧ゲージまたは絶対圧変換素子６２」は、それぞれ本件発明１の「大気を導入する大気導入口」及び「大気圧に対する前記流体の圧力を測定するセンサチップ」に対し、「流体を導入する流体導入口」及び「前記流体の圧力を測定するセンサチップ」である点で共通する。
　次に、引用発明は「前記返し先端部４０及び前記返し先端部４４は、第１外筒２６及び第２外筒２８に含まれており、前記第１外筒２６は前記ハウジング２２の上壁部３０から延在し、前記第２外筒２８は前記ハウジング２２の上壁部３０から延在し」ているものであるから、「前記返し先端部４０及び前記返し先端部４４」が「前記ハウジング２２の上壁部３０」側に配設されていること、「前記返し先端部４０及び前記返し先端部４４」が「第１外筒２６及び第２外筒２８」に連通して頂部に配設されていること、「第１外筒２６」及び「第２外筒２８」が互いに立設並置されていること、は明らかであって、これらは本件発明１において「前記圧力導入口及び前記大気導入口は、前記ケースの同一面側に配設されており、前記圧力導入口は前記ケースの表面に立設された圧力導入部に連通し、前記大気導入口は前記圧力導入部に並置された大気圧導入部に連通し、前記圧力導入口及び前記大気導入口は、それぞれ前記圧力導入部及び前記大気圧導入部の頂部に配設され」ていることに対し、「前記圧力導入口及び前記流体導入口は、前記ケースの同一面側に配設されており、前記圧力導入口は前記ケースの表面に立設された圧力導入部に連通し、前記流体導入口は前記圧力導入部に並置された流体導入部に連通し、前記圧力導入口及び前記流体導入口は、それぞれ前記圧力導入部及び前記流体導入部の頂部に配設され」ている点で共通する。
　さらに、引用発明において「第１及び第２の外筒２６，２８は、上壁部３０と共に一体的に形成された」ものであることは、本件発明１において「前記圧力導入部と前記大気圧導入部は、それぞれの伸張方向に沿って互いに当接する当接面を共有して少なくとも一部で一体成型され」ていることに対し、「前記圧力導入部と前記流体導入部は少なくとも一部で一体成型され」ている点で共通する。
　してみると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
　
（一致点）
「ケースと、前記ケース内に被測定対象の流体を導入する圧力導入口と、流体を導入する流体導入口と、前記流体の圧力を測定するセンサチップとを備え、
　前記圧力導入口及び前記流体導入口は、前記ケースの同一面側に配設されており、
　前記圧力導入口は前記ケースの表面に立設された圧力導入部に連通し、
　前記流体導入口は前記流体導入部に並置された流体導入部に連通し、
　前記圧力導入口及び前記流体導入口は、それぞれ前記圧力導入部及び前記流体導入部の頂部に配設され、
　前記圧力導入部と前記流体導入部は少なくとも一部で一体成型された、
　半導体圧力センサ。」　
　
（相違点）
相違点１：
　本件発明１においては、導入される被測定対象以外の流体が大気であって、「大気を導入する大気導入口」、「大気圧に対する前記流体の圧力を測定するセンサチップ」、「大気圧導入部」を備えているのに対し、引用発明においては導入される被測定対象以外の流体が限定されていない点。
相違点２：
　本件発明１においては、「前記圧力導入部と前記大気圧導入部は、それぞれの伸張方向に沿って互いに当接する当接面を共有して」いるのに対し、引用発明がそのような構成を有していない点。
　本件発明１の内容に鑑み、上記相違点２について検討する。
　相違点２に係る本件発明１の構成は、上記「ア　刊行物の記載」において挙げた刊行物のいずれにも記載も示唆もされておらず、また周知でもない。
　したがって、本件発明１は、甲第２号証に記載された引用発明、及び上記「ア　刊行物の記載」において挙げたその他の刊行物に記載の技術事項から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　本件の特許異議申立人は、特許異議申立書において、
「・・・甲第６号証には、圧力導入孔２４が形成された筒体２２と、大気導入孔２６が形成された突起２３とが、それら根元部分で合体することでそれらの伸長方向に沿って当接面を有しており、・・・」（第３１ページ第１０行〜第１２行）
　と主張しているが、上記主張において「当接面」であるとされた箇所は、筒体２２と突起２３とが突設されるボディ２０に含まれる部位であって、本件発明１の「ケース」に相当するものである。本件発明１の「当接面」は、「ケースの表面に
立設された
伸張方向に沿って
　なお、本件の特許異議申立人は、平成２９年２月２２日付けの意見書において、本件発明１に関する進歩性違反についての主張を行っているが、該主張は参考資料１ないし３を追加引用して、実質的に新たな理由を追加するものであるから、これを採用することはできない。
　また、本件の請求項５−８は請求項１を直接または間接的に引用するものであるから、本件発明５−８も相違点２で引用発明と相違するものである。
　よって、本件発明５−８も、甲第２号証に記載された引用発明、及び上記「ア　刊行物の記載」において挙げたその他の刊行物に記載の技術事項から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
４．むすび
　以上のとおり、本件発明１，５〜８に係る特許については、特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては取り消すことはできない。さらに、他に本件請求項１，５〜８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　また、請求項２〜４に係る特許は、訂正により、削除されたため、本件特許の請求項２〜４に対して、特許異議申立人西村隼也がした特許異議の申立てについては、対象となる請求項が存在しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年８月１６日（２０１７．８．１６）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
半導体圧力センサおよびその製造方法
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、半導体圧力センサおよびその製造方法に係り、特に、その実装構造に関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　シリコンの弾性体としての性質を利用し、マイクロマシニング技術によりダイヤフラム部と呼ばれる薄膜部をシリコン基板に形成して圧力変化を電気信号に変換するようにした半導体圧力センサが提供されている。なかでも、シリコンのピエゾ抵抗効果を利用してダイヤフラム部の歪みを拡散抵抗の抵抗値変化として検出するピエゾ抵抗型の半導体圧力センサは、シリコンの化学的安定性から、特に腐食性を有する気体や導電性を有す液体などを被圧力検出流体とする用途に広く用いられている。このような従来の半導体圧力センサの一例を図１６に示す（たとえば特許文献１）。この半導体圧力センサでは、半導体基板を加工して薄膜のダイヤフラム部１０１ａ及びダイヤフラム部１０１ａの圧力による歪みを検出するピエゾ抵抗１１１が形成されるとともにガラス台座１０２に固着されたセンサチップ１０１を用いている。そして、略函形に形成されて内部にセンサチップ１０１が納装される本体１１２の開口部をステンレスダイヤフラム１１３で閉塞する。そして、本体１１２の内部にシリコンオイル１１４を封入する。そして、ハーメチックシール１１５によって本体１１２に端子１１６を封止している。また、この端子１１６をボンディング用のワイヤ１１７によってセンサチップ１０１のピエゾ抵抗１１１と接続している。すなわち、被圧力検出流体Ｐはステンレスダイヤフラム１１３の外側に接触しており、ステンレスダイヤフラム１１３が被圧力検出流体から受けた圧力が本体１１２内部のシリコンオイル１１４を介してセンサチップ１０１のダイヤフラム部１０１ａに伝達され、被圧力検出流体の圧力を検出することができる。
　しかしながら、上記構成では、導圧媒体であるシリコンオイル１１４を本体１１２内に封止し且つ圧力をシリコンオイル１１４に伝達するためにステンレスダイヤフラム１１３を用いており、構造が複雑になり、コストが高くなるという欠点がある。また、大きさも嵩高くなり、小型化が困難である。さらに、ステンレスダイヤフラム１１３の反力の影響を受け、センサチップ１０１の検出精度が悪くなるという問題もあった。
　そこで、図１７に示すように、薄膜のダイヤフラム部を用いたセンサチップ２２０に対し大気導入口２１２を圧力導入口２１１と対向して設けた実装構造を持つ圧力センサが提案されている（特許文献２）。２１０が本体、２３１がリードフレームである。図１７（ａ）はこの圧力センサの上面図、図１７（ｂ）および（ｃ）は圧力センサの側面図および正面図である。
　【先行技術文献】
　【特許文献】
　【０００３】
　【特許文献１】特開平０９−２５０９６４号公報
　【特許文献２】特開２００９−５２９８８号公報
　【発明の概要】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００４】
　上記従来の圧力センサの構造では、図１７に示したように、小型化および軽量化が可能であるが、大気導入口が圧力導入口と反対方向にあるため、ユーザ側で基板への実装後に基板をポッティング剤で埋めると、大気導入口も埋まってしまい、正確な圧力測定ができないという問題があった。
　本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、実装が容易で、正確な圧力測定が可能な半導体圧力センサを提供することを目的とする。
　【課題を解決するための手段】
　【０００５】
　そこで本発明の半導体圧力センサは、ケースと、前記ケース内に被測定対象の流体を導入する圧力導入口と、大気を導入する大気導入口と、大気圧に対する前記流体の圧力を測定するセンサチップとを備え、前記圧力導入口及び前記大気導入口は、前記ケースの同一面側に配設されており、前記圧力導入口は、前記ケースの表面に立設された圧力導入部に連通し、前記大気導入口は、前記圧力導入部に並置された大気圧導入部に連通し、
前記圧力導入口及び前記大気導入口は、それぞれ前記圧力導入部及び前記大気圧導入部の頂部に配設され、
、それぞれの伸張方向に沿って互いに当接する当接面を共有して
　【０００６】
（削除）
　【０００７】
（削除）
　【００１０】
（削除）
　【００１１】
　また、上記半導体圧力センサであって、前記大気圧導入部は、前記圧力導入部との
前記
　【００１２】
　また、上記半導体圧力センサであって、前記大気導入口は、前記大気圧導入部の長手方向に沿った最先端部で露出せず、前記大気圧導入部の長手方向に沿った側面で露出するものを含む。
　【００１３】
　また、上記半導体圧力センサであって、前記大気圧導入部の前記最先端部は、前記大気圧導入部とは別部材で形成されているものを含む。
　【００１４】
　また、上記半導体圧力センサであって、
前記圧力導入部が前記大気圧導入部より高い位置まで伸張し、
　【発明の効果】
　【００１５】
　この構成によれば、圧力導入口及び大気導入口は、ケースの同一面側に配設されており、圧力導入口はケース内に連通するようにしている。従って、大気導入口が圧力導入口と同一側にあるため、実装面側には大気導入口が来ないように実装することができ、ユーザ側で基板への実装後に基板をポッティング剤で埋める際、大気導入口が埋まったりすることもなく、正確な圧力測定を行うことが可能となる。
　【図面の簡単な説明】
　【００１６】
　【図１】本発明の実施の形態１の半導体圧力センサを示す上面図
　【図２】図１のＡ１−Ａ２断面を示す図
　【図３】図１のＢ１−Ｂ２断面を示す図
　【図４】図１のＣ１−Ｃ２断面を示す図
　【図５】本発明の実施の形態１のセンサチップを示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図
　【図６】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の実施の形態１の半導体圧力センサの製造工程を示す図
　【図７】本発明の実施の形態１の半導体圧力センサを示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は下面図
　【図８】本発明の実施の形態１の半導体圧力センサを実装基板に載置した状態を示す説明図
　【図９】本発明の実施の形態２の半導体圧力センサを示す図
　【図１０】本発明の実施の形態３の半導体圧力センサを示す図
　【図１１】本発明の実施の形態４の半導体圧力センサを示す図
　【図１２】本発明の実施の形態４の半導体圧力センサを示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は下面図
　【図１３】本発明の実施の形態４の半導体圧力センサの要部拡大断面図
　【図１４】本発明の実施の形態４の半導体圧力センサの要部拡大断面図
　【図１５】本発明の実施の形態５の半導体圧力センサを説明する図であり、（ａ）は実施の形態４と同等の半導体圧力センサの正面図、（ｂ）は実施の形態４と同等の半導体圧力センサの上面図、（ｃ）は実施の形態５の半導体圧力センサの正面図、（ｄ）は実施の形態５の半導体圧力センサの上面図、（ｅ）は、（ｄ）の矢印Ｅ方向から見たときの大気圧導入部の頂部の拡大図、（ｆ）は、変形例を示す図
　【図１６】従来例の半導体圧力センサの断面図
　【図１７】従来例の半導体圧力センサを示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図
　【発明を実施するための形態】
　【００１７】
　以下、本発明の実施の形態に係る半導体圧力センサについて、図面を参照しつつ詳細に説明する。
　【００１８】
（実施の形態１）
　図１は本発明の実施の形態１の半導体圧力センサの上面図、図２は図１のＡ１−Ａ２断面を示す図、図３は図１のＢ１−Ｂ２断面を示す図、図４は図１のＣ１−Ｃ２断面を示す図である。図５はこの半導体圧力センサで用いられる圧力センサチップを示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図である。
　本発明の実施の形態１の半導体圧力センサは、圧力導入口１１及び大気導入口１２が、ケース１０の同一面側に配設されており、圧力導入口１１はケース１０内に連通するとともに、センサチップ２０は、ケース１０内に、圧力導入口１１との対向位置を避けて配置されたことを特徴とする。なお、このケース１０はプラスチック樹脂によって形成されており、このケース１０内に被測定対象の外部流体を導入する圧力導入口１１と、大気を導入する大気導入口１２と、大気圧に対する流体の圧力を測定するセンサチップ２０とを具備している。
　【００１９】
　ケース１０は、筒状のケース本体１０ａと、ケース本体１０ａに連通するようにケース本体の第２の主面１０Ｂから導出された管状の圧力導入部１０ｂと、同様にケース本体の第２の主面１０Ｂから導出された管状の大気圧導入部１０ｃと、を具備している。そして底面には基板１３がシール材１４で密着封止されている。
　センサチップ２０は、シリコン単結晶基板２１をエッチングなどにより薄肉化して形成したダイヤフラム２２上に拡散やイオン打ち込みで形成したゲージ抵抗２３のピエゾ抵抗効果を、電極２４を介して取り出し、圧力を検出するものである。
　ピエゾ抵抗効果は、応力によって起こる分極現象であるピエゾ効果とは異なり抵抗に加わった応力によって抵抗率が変化する現象である。この現象は印加された応力により結晶格子に歪が生じ、半導体中のキャリアの数や移動度が変化するために起こるものである。
　【００２０】
　このセンサチップ２０は、ダイヤフラムの第１の面２０Ａ側の圧力と第２の面２０Ｂ側の圧力との圧力差により変位する。従って、第１の面２０Ａ側が測定対象としての流体圧を受けるようにし、第２の面２０Ｂ側が大気圧を受けるようにすることで、大気圧に対する流体圧を検出することができる。
　【００２１】
　従ってこの半導体圧力センサでは、図２および３に示すようにケース１０内空間に圧力導入口１１を介してケース内部に供給される流体の圧力が、センサチップ２０のダイヤフラムの第１の面２０Ａにかかる。一方、大気導入口１２を介して大気圧がセンサチップ２０のダイヤフラムの第２の面２０Ｂにかかる。
　【００２２】
　ここでセンサチップの電極２４は、バンプを介していわゆるフリップフロップ法により、リードフレーム３１に接続され、このリードフレーム３１のアウターリードはケース１０から導出されている。
　【００２３】
　また、もう１枚の信号処理回路を搭載した処理回路チップ２８も同様にリードフレーム３１に接続されている。
　【００２４】
　次に、この半導体圧力センサの組み立て方法について説明する。
　図６（ａ）に示すように、まず、センサチップ２０を通常の半導体プロセスにより形成する。
　次いで図６（ｂ）に示すように、このセンサチップ２０および処理回路チップ２８を、リードフレーム３１に搭載する。
　そして金型内にこのセンサチップ２０および処理回路チップ２８を搭載したリードフレーム３１を設置し、射出成型により、図６（ｃ）に示すように、ケース１０を形成する。
　【００２５】
　次にこのケース１０の開口部に基板１３を設置し、シール材１４で機密封止する。　このようにして図７（ａ）乃至（ｄ）に示すように、半導体圧力センサが完成する。
　図中（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は下面図である。
　【００２６】
　このようにして形成された半導体圧力センサを、図８に示すようにプリント基板４０上の配線パターン４１上に載置し、電気的接合を行った後ポッティングにより樹脂４２を供給することで固着される。
　【００２７】
　この構成によれば、圧力導入口１１及び大気導入口１２は、ケース１０の同一面側に配設されており、圧力導入口１１はケース１０内に連通するようにしている。従って、大気導入口１２が圧力導入口１１と同一側にあるため、ユーザ側でプリント基板４０への実装後にケース１０とプリント基板４０との間をポッティング剤（樹脂４２）で埋める際、大気導入口１２が埋まったりすることもなく、正確な圧力測定を行うことが可能となる。
　また、センサチップ２０は、ケース１０内に、圧力導入口１１との対向位置を避けて配置されているため、圧力導入口１１を経て汚染物が導入されるのを防ぎ、信頼性の向上を図ることができる。
　このケース１０は、第１の主面１０Ａに、実装基板としてのプリント基板４０上に面実装するための端子を具備し、圧力導入口１１及び大気導入口１２は、第１の主面１０Ａに対向する第２の主面１０Ｂに配設されているため、ケース１０の裏面から大気導入口１２までの距離を大きくすることができ、プリント基板４０などの実装基板上に実装する際、圧力導入口１１や大気導入口１２にポッティング樹脂などが入り込むのを防ぐことができる。
　【００２８】
　また、圧力導入口１１はケース１０の表面に立設された圧力導入部１０ｂに連通しており、大気導入口１２はこの圧力導入部１０ｂに並置された大気圧導入部１０ｃに連通されている。圧力導入口１１と大気導入口１２とが並置されているため、実装時にポッティングによる樹脂の流れ込みを容易に抑制することができる。
　【００２９】
　また、大気導入口１２は、ケース１０の第２の主面１０Ｂに形成された延長部としての、管状の大気圧導入部１０ｃを介して配設され、その開口位置がプリント基板４０から第２の主面１０Ｂよりも離間している。このため、より確実に、実装時のポッティングによる樹脂４２の流れ込みを容易に抑制することができる。
　【００３０】
（実施の形態２）
　次に本発明の実施の形態２の半導体圧力センサについて説明する。
　図９は、本発明の実施の形態２の半導体圧力センサを示す図である。前記実施の形態１では大気導入口１２は延長部として管状の大気圧導入部１０ｃに取り付けられているが、変形例として示すように、図９に示すようにケース本体１０ａに直接大気導入口１２が形成されるようにしてもよい。なお、図９は要部のみを示すが、延長部としての大気圧導入部１０ｃ以外は前記実施の形態１と同様に形成されている。２０は半導体圧力センサのセンサチップである。
　この構成によれば、より構造が簡単で、小型化を図ることが可能となる。
　【００３１】
（実施の形態３）
　次に本発明の実施の形態３の半導体圧力センサについて説明する。
　なお、前記実施の形態１では大気導入口１２はケース本体１０ａに延長部として別途形成された大気圧導入部１０ｃに取り付けられるとともに、圧力導入口１１はケース本体１０ａに延長部として別途形成された圧力導入部１０ｂに取り付けられている。これに対し、本実施の形態では、変形例として、１つの導入部に直接大気導入口１２と圧力導入口１１が形成される。
　図１０は、本発明の実施の形態３の半導体圧力センサを示す斜視図である。
　圧力導入部１０ｂと大気圧導入部１０ｃは一体成型されており、大気圧導入部１０ｃの管璧に大気導入口１２が搾設されたことを特徴とする。１０ａはケース本体であり、ここにＭＥＭＳチップなどが収納されている。
　この構成によれば、大気圧導入部および圧力導入部が肉薄となり、材料厚を小さくすることができることから、熱容量を小さくすることができ、実装時にリフローを行う際、熱効率を高めることができる。
　【００３２】
（実施の形態４）
　次に本発明の実施の形態４の半導体圧力センサについて説明する。
　図１１は本発明の実施の形態４の半導体圧力センサの斜視図、図１２（ａ）乃至（ｄ）はこの半導体圧力センサの実装状態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は下面図である。また図１３および図１４は、この圧力導入口１１および大気導入口１２付近を示す部分拡大断面図である。図１４は圧力導入口に測定対象の管に接続するためのチューブ５０を装着した状態を示す図である。
　【００３３】
　前記実施の形態１では大気導入口１２はケース本体１０ａに延長部として別途形成された大気圧導入部１０ｃに取り付けられるとともに、圧力導入口１１はケース本体１０ａに延長部として別途形成された圧力導入部１０ｂに取り付けられている。これに対し、本実施の形態では、変形例として、大気導入口１２を備えた大気圧導入部１０ｃを構成する管状部と、圧力導入口１１が形成された圧力導入部１０ｂを構成する管状部とが一部で一体化されたものである。つまり圧力導入部１０ｂ及び大気圧導入部１０ｃは、ともにケース本体１０ａの第２の主面１０Ｂから伸張方向Ｄに沿って当接面Ｓを有し、圧力導入部１０ｂが大気圧導入部１０ｃより高い位置まで伸張している。そしてこの大気導入口１２の近傍に切り欠き部１５が形成され、大気の導入を確保するようにした構成である。１４は基板の底面を密着封止するためのシール材である。
　【００３４】
　本実施の形態においても、圧力導入部１０ｂと大気圧導入部１０ｃは一体成型されているが、圧力導入口１１および大気導入口１２が所望の高さに設けられ、一部で一体化されている。本実施の形態では、圧力導入口１１が、大気導入口１２よりも所望の高さだけ高い位置に設けられており、大気圧導入部１０ｃの頂部に大気導入口１２が配設され、圧力導入部１０ｂの頂部に圧力導入口１１が配設されている。１０ａはケース本体であり、ここにＭＥＭＳチップなどが収納されている。
　この構成によれば、圧力導入部１０ｂが大気圧導入部１０ｃにつながって立設されているため、圧力導入口の物理的強度を高くすることができる。
　【００３５】
　また、図１３に要部拡大断面図を示すように、大気導入口１２先端に切り欠き部１５を設けている。このため、圧力を測定するための管をチューブ５０で接続した場合にも、図１４に示すように、大気導入口１２が塞がれないように維持される。
　また、本実施の形態においても、実施の形態１の場合に比べて材料厚を小さくすることができることから、熱容量を小さくすることができ、実装時にリフローを行う際、熱効率を高めることができる。
　【００３６】
（実施の形態５）
　次に本発明の実施の形態５の半導体圧力センサについて説明する。
　図１５は本発明の実施の形態５の半導体圧力センサを説明する図である。（ａ）は実施の形態４と同等の半導体圧力センサの正面図、（ｂ）は実施の形態４と同等の半導体圧力センサの上面図、（ｃ）は実施の形態５の半導体圧力センサの正面図、（ｄ）は実施の形態５の半導体圧力センサの上面図である。また、（ｅ）は、（ｄ）の矢印Ｅ方向から見たときの大気圧導入部１０ｃの頂部の拡大図、（ｆ）は、変形例を示す図である。
　【００３７】
　図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、チューブ（ホース）５０が圧力導入部１０ｂに接続されると、大気圧導入部１０ｃの大気導入口１２にも隣接することになる。このとき、チューブ５０を圧力導入部１０ｂに固定するための接着剤等が大気導入口に侵入したり、チューブ５０にて結露した水滴が、大気導入口へ侵入したりするおそれがある。
　【００３８】
　実施の形態５の半導体圧力センサにおいては、図１５（ｃ）−（ｅ）に示すように、大気導入口１２は、大気圧導入部１０ｃの長手方向に沿った最先端部（頂部の更に先端）で露出せず、大気圧導入部１０ｃの長手方向に沿った側面で露出している。すなわち、大気圧導入部１０ｃの長手方向に沿った最先端部は、最先端平面部６０として形成され、大気導入口１２は最先端壁部６１で覆われている。そして、大気導入口１２は、大気圧導入部１０ｃの長手方向に沿った側面で露出しているが、特に本実施の形態では、大気圧導入部１０ｃの半径方向の中心方向寄りの部分で露出している。
　【００３９】
　このような構成により、チューブ５０を圧力導入部１０ｂに固定するための接着剤等が大気導入口に侵入したり、チューブ５０にて結露した水滴が、大気導入口へ侵入したりすることを効果的に防止することができる。
　【００４０】
　上記実施形態では、最先端平面部６０、最先端壁部６１は、大気圧導入部１０ｃと一体的に同じ材料で形成されている。一方、図１５（ｆ）は本実施形態の変形例を示し、最先端平面部６０、最先端壁部６１を含む大気圧導入部１０ｃの最先端部が、大気圧導入部１０ｃとは別部材で形成されている。すなわち、図１５（ｆ）の斜線部で示された部分が、大気圧導入部１０ｃとは別体のカバー６２で形成されている。カバー６２は、樹脂やシール材等で成形することができる。すなわち、大気圧導入部１０ｃの最先端部には、大気圧導入部１０ｃとは別体のカバーが取り付けられており、図１５（ｆ）の最先端平面部６０、最先端壁部６１はカバー６２で形成される。本例によれば、簡単に図１５（ｅ）と同様な構成が実現される。
　【００４１】
　尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
　【符号の説明】
　【００４２】
１０　ケース
１０ａ　ケース本体
１０ｂ　圧力導入部
１０ｃ　大気圧導入部
１０Ａ　第１の主面
１０Ｂ　第２の主面
Ｓ　　　当接面
Ｄ　　　伸張方向
１１　圧力導入口
１２　大気導入口
１３　基板
１４　シール材
１５　切り欠き部
１６　凹部
１７　突起
１８　先端面
２０　センサチップ
２０Ａ　第１の面
２０Ｂ　第２の面
２１　シリコン単結晶基板
２２　ダイヤフラム
２３　ゲージ抵抗
２４　電極
２８　処理回路チップ
３１　リードフレーム
４０　プリント基板
４１　配線パターン
４２　樹脂（ポッティング剤）
５０　チューブ
６０　最先端平面部
６１　最先端壁部
６２　カバー
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　ケースと、前記ケース内に被測定対象の流体を導入する圧力導入口と、大気を導入する大気導入口と、大気圧に対する前記流体の圧力を測定するセンサチップとを備え、
　前記圧力導入口及び前記大気導入口は、前記ケースの同一面側に配設されており、
　前記圧力導入口は、前記ケースの表面に立設された圧力導入部に連通し、
　前記大気導入口は、前記圧力導入部に並置された大気圧導入部に連通し、
　前記圧力導入口及び前記大気導入口は、それぞれ前記圧力導入部及び前記大気圧導入部の頂部に配設され、
　前記圧力導入部と前記大気圧導入部は
、それぞれの伸張方向に沿って互いに当接する当接面を共有して
　【請求項２】
（削除）
　【請求項３】
（削除）
　【請求項４】
（削除）
　【請求項５】
　請求項１に記載の半導体圧力センサであって、
　前記大気圧導入部は、前記圧力導入部との
前記
　【請求項６】
　請求項１に記載の半導体圧力センサであって、
　前記大気導入口は、前記大気圧導入部の長手方向に沿った最先端部で露出せず、前記大気圧導入部の長手方向に沿った側面で露出する半導体圧力センサ。
　【請求項７】
　請求項６に記載の半導体圧力センサであって、
　前記大気圧導入部の前記最先端部は、前記大気圧導入部とは別部材で形成されている半導体圧力センサ。
　【請求項８】
　請求項
１、５乃至７
　前記圧力導入部が前記大気圧導入部より高い位置まで伸張し、
　前記センサチップは、前記ケース内に、前記圧力導入口との対向位置を避けて配置された半導体圧力センサ。