【事件の表示】
　特許第６０２２０６１号発明「熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シートの製造方法、及びパワーモジュール」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６０２２０６１号の請求項１ないし１２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　特許第６０２２０６１号（以下、「本件特許」という。）に係る特許出願は、国際出願日である平成２６年１月１０日（優先権主張　平成２５年６月１４日）にされたとみなされる特許出願であって、平成２８年１０月１４日に設定登録がされ、同年１１月９日に特許掲載公報が発行され、平成２９年４月５日（受理日　４月６日）に特許異議申立人柏木里実（以下、「異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。
第２　本件発明  
　特許第６０２２６１号の請求項１ないし１２の特許に係る発明は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項により特定されるものであって、次のとおりのものである。  
「【請求項１】
　熱硬化性樹脂及び無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材が、１０以上２０以下のアスペクト比を有する窒化ホウ素の一次粒子から形成される二次粒子焼結体（Ａ）と、２以上９以下のアスペクト比を有する窒化ホウ素の一次粒子から形成される二次粒子焼結体（Ｂ）とを含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
　前記二次粒子焼結体（Ａ）の比表面積が４ｍ２／ｇ以上１５ｍ２／ｇ以下であり、前記二次粒子焼結体（Ｂ）の比表面積が４ｍ２／ｇ未満であることを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
　前記二次粒子焼結体（Ａ）の圧縮強度が６ＭＰａ以上であり、前記二次粒子焼結体（Ｂ）の圧縮強度が３ＭＰａ以上５ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
　前記二次粒子焼結体（Ｂ）に対する前記二次粒子焼結体（Ａ）の平均粒径の比が０．８以上１０以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
　前記二次粒子焼結体（Ａ）の平均粒径が２０μｍ以上１１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
　前記二次粒子焼結体（Ａ）及び前記二次粒子焼結体（Ｂ）を形成する前記窒化ホウ素の一次粒子の平均長径が０．１μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
　前記二次粒子焼結体（Ａ）と前記二次粒子焼結体（Ｂ）との体積比が、５：９５〜９０：１０であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
　前記熱硬化性樹脂組成物の固形分における前記無機充填材の含有量が４０体積％以上８０体積％以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
　請求項１〜８のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物を離型性基材に塗布して乾燥させる工程と、塗布乾燥物を０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下のプレス圧で加圧しながら硬化させる工程とを含むことを特徴とする熱伝導性シートの製造方法。
【請求項１０】
　一方の放熱部材に搭載された電力半導体素子と、前記電力半導体素子で発生する熱を外部に放熱する他方の放熱部材と、前記半導体素子で発生する熱を前記一方の放熱部材から前記他方の放熱部材に伝達する、請求項９に記載の熱伝導性シートの製造方法により製造された熱伝導性シートとを備えることを特徴とするパワーモジュール。
【請求項１１】
　前記電力半導体素子は、ワイドバンドギャップ半導体によって形成されていることを特徴とする請求項１０に記載のパワーモジュール。
【請求項１２】
　前記ワイドバンドギャップ半導体は、炭化ケイ素、窒化ガリウム系材料又はダイヤモンドであることを特徴とする請求項１１に記載のパワーモジュール。」
（請求項１ないし１２に係る発明を、それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明１２」という。）
第３　申立理由の概要  
　異議申立人は、証拠として下記甲第１号証ないし甲第５号証を提出し、特許異議の申立ての理由として、概略、以下のとおり主張している。
１　取消理由１（特許法第２９条第２項：進歩性）
　本件特許の請求項１ないし１２に係る各発明は、甲第１号証に記載された発明および甲第２ないし５号証に記載された事項に基いて、本件特許の優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は同法第１１３条第２号の規定に該当し、取り消すべきものである。
２　取消理由２（特許法第３６条第６項第２号：明確性）
　本件特許の請求項１ないし１２に係る各発明について、本件特許の請求項１ないし１２の記載は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないから、その特許は同法第１１３条第４号の規定に該当し、取り消すべきものである。
・異議申立人提示の甲号証
　甲第１号証：特開２０１１−６５８６号公報
　甲第２号証：特開平１１−６０２１６号公報
　甲第３号証：特開平１０−８７９９０号公報
　甲第４号証：特開平１０−６７５０７号公報
　甲第５号証：「半導体用語大辞典」、１１２０頁、日刊工業新聞、１９９９年３月２０日
（以下、「甲第１号証」ないし「甲第５号証」をそれぞれ「甲１」ないし「甲５」と略していう。）
第４　甲各号証の記載および甲第１号証に記載された発明
１　甲１の記載事項
　甲１には、「熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シート及びその製造方法、並びにパワーモジュール」に関して、以下の事項が記載されている。
（１）「【請求項１】
　熱硬化性樹脂中に無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、
　前記無機充填材は、平均長径が８μｍ以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体（Ａ）と、平均長径が８μｍを超え２０μｍ以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体（Ｂ）とを４０：６０〜９８：２の体積比で含み、且つ前記無機充填材の含有量は４０体積％以上８０体積％以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
　前記二次凝集体（Ａ）の平均粒径は２０μｍ以上１８０μｍ以下であり、前記二次凝集体（Ｂ）の平均粒径は９μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
　請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物を０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下のプレス圧で加圧しながら硬化させてなることを特徴とする熱伝導性樹脂シート。
【請求項７】
　一方の放熱部材に搭載された電力半導体素子と、前記電力半導体素子で発生する熱を外部に放熱する他方の放熱部材と、前記半導体素子で発生する熱を前記一方の放熱部材から前記他方の放熱部材に伝達する、請求項５に記載の熱伝導性樹脂シートとを備えることを特徴とするパワーモジュール。」（特許請求の範囲　請求項１、２、５および７）
（２）「本実施の形態の熱硬化性樹脂組成物は、凝集強度が異なる２種類の窒化ホウ素の二次凝集体（Ａ）及び（Ｂ）を含む無機充填材を熱硬化性樹脂中に含有する。ここで、二次凝集体（Ａ）及び（Ｂ）はいずれも窒化ホウ素の一次粒子が凝集したものである。また、二次凝集体（Ａ）の凝集強度は、二次凝集体（Ｂ）の凝集強度よりも大きい。
　凝集強度が大きい二次凝集体（Ａ）は、熱硬化性樹脂組成物及び熱伝導性樹脂シートの製造工程において変形又は崩壊することがほとんどなく、熱伝導性樹脂シートにおける厚さ方向の熱伝導性を向上させることができる。
　二次凝集体（Ａ）を構成する窒化ホウ素の一次粒子の平均長径は、８μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以上６μｍ以下である。この一次粒子があらゆる方向を向いて凝集、すなわち等方的に凝集しているため、二次凝集体（Ａ）は等方的な熱伝導性を有している。窒化ホウ素の一次粒子の平均長径が８μｍよりも大きいと、窒化ホウ素の一次粒子の凝集密度が低くなりすぎてしまうため、二次凝集体（Ａ）自体の熱伝導性が低下すると共に、熱伝導性樹脂シートの製造工程（プレス工程）において二次凝集体（Ａ）が崩れ易くなり、所望の熱伝導性を有する熱伝導性樹脂シートが得られない。・・・
　凝集強度が小さい二次凝集体（Ｂ）は、熱硬化性樹脂組成物の製造工程では変形又は崩壊することはほとんどないが、熱伝導性樹脂シートの製造工程（プレス工程）で変形又は崩壊し、二次凝集体（Ａ）同士の応力を緩和させると共に、ボイドの発生を抑制することができる。
　二次凝集体（Ｂ）を構成する窒化ホウ素の一次粒子の平均長径は、８μｍを超え２０μｍ以下、好ましくは８μｍを超え１５μｍ以下である。窒化ホウ素の一次粒子の平均長径が８μｍ以下であると、窒化ホウ素の一次粒子の凝集密度が高くなりすぎてしまい、プレス工程の際に二次凝集体（Ｂ）が優先的に変形又は崩壊せず、二次凝集体（Ａ）が応力によって変形又は崩壊してしまうため、所望の熱伝導性が得られない。また、熱伝導性樹脂シート内でボイド等が発生するため、所望の電気絶縁性も得られない。一方、窒化ホウ素の一次粒子の平均長径が２０μｍを超えると、窒化ホウ素の一次粒子の凝集密度が低くなりすぎてしまい、熱硬化性樹脂組成物の製造工程（混練工程）で二次凝集体（Ｂ）が崩壊してしまう。」（段落【００１１】〜【００１４】）
（３）「二次凝集体（Ａ）及び（Ｂ）は、所定の窒化ホウ素の一次粒子を用いて、公知の方法に従って製造することができる。具体的には、所定の窒化ホウ素の一次粒子をスプレードライ等の公知の方法によって凝集させた後、焼成及び粒成長させればよい。ここで、焼成温度は特に限定されないが、一般的に２，０００℃である。」（段落【００１６】）
（４）「本実施の形態の熱伝導性樹脂シートは、上記の熱硬化性樹脂組成物を所定のプレス圧で加圧しながら硬化させたものである。
　以下、本実施の形態の熱伝導性樹脂シートについて図面を用いて説明する。
　図１は、本実施の形態の熱伝導性樹脂シートの断面模式図である。図１において、熱伝導性樹脂シート１は、マトリックスとなる熱硬化性樹脂２と、この熱硬化性樹脂中に分散された二次凝集体（Ａ）３及び変形又は崩壊した二次凝集体（Ｂ）４とから構成されている。
　このような構成を有する熱伝導性樹脂シート１では、変形又は崩壊した二次凝集体（Ｂ）４の結晶方向が二次凝集体（Ａ）３の存在によってシート面方向に配向し難くなり、ランダムな方向を向いてシート厚さ方向にも配向される。また、熱伝導性樹脂シート１では、シート厚さ方向に配向される変形又は崩壊した二次凝集体（Ｂ）４に加えて、等方的な熱伝導性を有する二次凝集体（Ａ）３も含有しているので、シート厚さ方向の熱伝導性が向上する。
　さらに、熱伝導性樹脂シート１では、熱伝導性を向上させるために、無機充填材を高充填化させることができる。一般的に、無機充填材を高充填化させるとシート内にボイドが発生するため、プレス工程でのプレス圧を大きくする必要があるが、上記したように、熱硬化性樹脂組成物において、凝集強度が異なる２種類の窒化ホウ素の二次凝集体（Ａ）及び（Ｂ）を含む無機充填材を用いているため、熱硬化性樹脂組成物を所定のプレス圧で加圧しながら硬化させても、二次凝集体（Ａ）３に加えられる圧力が二次凝集体（Ｂ）４の変形又は崩壊によって緩和される。すなわち、二次凝集体（Ａ）３が変形又は崩壊する前に二次凝集体（Ｂ）４が優先的に変形又は崩壊し、二次凝集体（Ａ）３の変形又は崩壊を防止する。その結果、熱伝導性に対する寄与が大きい二次凝集体（Ａ）３が、熱伝導性樹脂シート中で保持されるため、熱伝導性樹脂シートの熱伝導性を飛躍的に向上させることが可能となる。さらに、二次凝集体（Ｂ）４が、二次凝集体（Ａ）３の間に均一に分散すると共に、変形又は崩壊することによってボイドが生じることなく充填されるため、熱伝導性樹脂シートの電気絶縁性も向上する。」（段落【００２８】〜【００２９】）
（５）「本実施の形態の熱伝導性樹脂シート１は、上記の熱硬化性樹脂組成物を離型性基材に塗布して乾燥させる工程と、塗布乾燥物を所定のプレス圧で加圧しながら硬化させる工程とを含む方法によって製造することができる。
・・・
　塗布乾燥物の加圧時のプレス圧は、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下、好ましくは１．９ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下である。プレス圧が０．５ＭＰａ未満であると、熱伝導性樹脂シート内のボイドを十分に除去することができない。一方、プレス圧が５０ＭＰａを超えると、二次凝集体（Ｂ）４だけでなく二次凝集体（Ａ）３も変形又は崩壊してしまい、熱伝導性樹脂シート１の熱伝導性及び電気絶縁性が低下する。
・・・
　上記のようにして製造される本実施の形態の熱伝導性樹脂シート１は、電気・電子機器の発熱部材と放熱部材との間に配置することにより、発熱部材と放熱部材とを接着すると共に電気絶縁することができる。また、本実施の形態の熱伝導性樹脂シート１は、熱伝導性が高いので、発熱部材から放熱部材に熱を効率良く伝達することもできる。
　本実施の形態の熱伝導性樹脂シート１を電気・電子機器に組み込む場合、熱硬化性樹脂組成物を発熱部材や放熱部材上に直接塗布して熱伝導性樹脂シート１を作製することも可能である。また、マトリックスの熱硬化性樹脂２がＢステージ状態にある熱伝導性樹脂シート１を予め作製しておき、これを発熱部材と放熱部材との間に配置した後、所定のプレス圧で加圧しながら８０℃以上２５０℃以下に加熱することで熱伝導性樹脂シート１を作製することも可能である。これらの方法によれば、熱伝導性樹脂シート１に対する発熱部材や放熱部材の接着性がより高くなる。」（段落【００３１】〜【００３３】）
（６）「
」（図１）
２　甲第１号証に記載された発明
　上記（１）ないし（６）の記載事項を総合すると、甲１には、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されている。
「熱硬化性樹脂中に無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、
　前記無機充填材は、平均長径が８μｍ以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体（Ａ）と、平均長径が８μｍを超え２０μｍ以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体（Ｂ）とを４０：６０〜９８：２の体積比で含み、且つ前記無機充填材の含有量は４０体積％以上８０体積％以下である、熱硬化性樹脂組成物。」
３　甲２の記載事項
　甲２には、以下の事項が記載されている。
（１）「【請求項１】凝集度が３〜５０％であることを特徴とする熱伝導性窒化ホウ素フィラー。」（特許請求の範囲　請求項１）
（２）「本発明においては、凝集度が３〜５０％の範囲内であれば、その凝集の形態は、ファンデルワールス力、静電気力、吸着水分等に起因する自然凝集であっても、混合造粒、押出造粒、噴霧乾燥等の操作により意図的に凝集させたものであっても、更にはＢ2Ｏ3等の不可避不純物を粒界に介した固着であってもよい。・・・
　また、ＢＮ粒子の表面は滑らかでシリコーンゴム組成物等との密着性が良好であることが好ましい。そのためには、比表面積（ＢＥＴ法）が１０ｍ2／ｇ以下、特に５ｍ2／ｇ以下のものが好適に使用される。」（段落【０００７】〜【０００９】））
４　甲３の記載事項
　甲３には、以下の事項が記載されている。
（１）「本発明を更に詳細に説明する。本発明に用いる窒化ホウ素は結晶系が六方晶で、その粒子は一次粒子が偏平状粒子の集合体であり、見掛け上さらに大きな粒子になっている粒子の状態をいい、凝集粒子の体積粒径を凝集粒子径という。また、平均粒子径とは凝集粒子径の最小の凝集粒子から最大の凝集粒子の累積５０％体積粒径をいう。
　本発明の窒化ホウ素粉末は粉砕等の方法により粒子径を調整し分散性の良いものを得るが、その粒径は１．０μｍ以下の凝集粒子径の粒子を６０重量％以上含み、平均粒子径が１．０μｍ以下であることが必要である。また、好ましくは、凝集粒子径の粒子を７０重量％以上含むのが好適である。凝集粒子径および平均粒子径がこれらの範囲を外れた場合には、樹脂への分散性が悪く表面の平滑性が得られないばかりか、フィルムに分散させた場合、ブツが発生し、フィルム強度を高く保つことができない。
　また、本発明の窒化ホウ素粉末は０．５μｍ以下の凝集粒子径の粒子を３０重量％以上含むのが好ましく、更に好ましくは、４０重量％以上が好適である。更には、本発明の窒化ホウ素粉末の比表面積は２〜５０ｍ２／ｇが好ましく、更に好ましくは５〜１５ｍ２／ｇが好適である。比表面積が２ｍ２／ｇ未満では、板状が発達し分散しにくくなるため好ましくない。また、５０ｍ２／ｇを超えると結晶性が低いため、熱伝導性等が悪くなり、樹脂の性質を改良できないので好ましくない。」（段落【０００９】〜【００１１】）
５　甲４の記載事項
　甲４には、以下の事項が記載されている。
（１）「本発明を更に詳細に説明する。本発明で用いる窒化ホウ素は結晶系が六方晶で、その粒子は一次粒子が偏平状粒子の集合体であり、見掛け上さらに大きな粒子になっている粒子の状態をいい、凝集粒子の体積粒径を凝集粒子径という。また、平均粒子径とは凝集粒子径の最小の凝集粒子から最大の凝集粒子の累積５０％体積粒径をいう。
　本発明の窒化ホウ素粉末は粉砕等の方法により粒子径を調整し分散性の良い物を得るが、その粒径は１．０μｍ以下の凝集粒子径の粒子を６０重量％以上含み、平均粒子径が１．０μｍ以下であることが必要である。また、好ましくは、凝集粒子径の粒子を７０重量％以上含むのが好適である。凝集粒子径および平均粒子径がこれらの範囲を外れた場合には、樹脂への分散性が悪く表面の平滑性が得られないばかりか、フィルムに分散させた場合、ブツが発生し、フィルム強度を高く保つことができない。
　また、本発明の窒化ホウ素粉末は０．５μｍ以下の凝集粒子径の粒子を３０重量％以上含むのが好ましく、更に好ましくは、４０％以上が好適である。また、更には、本発明の窒化ホウ素粉末の比表面積は２〜５０ｍ２／ｇが好ましく、更に好ましくは、２〜１５ｍ２／ｇが好ましい。比表面積が２ｍ２／ｇ未満では、板状が発達し分散しにくくなるため好ましくない。また、５０ｍ２／ｇを超えると結晶性が低いため、熱伝導性等が悪くなり、樹脂の性質を改良できないので好ましくない。」（段落【０００８】〜【００１０】）
６　甲５の記載事項
　甲５には、以下の事項が記載されている。
（１）「
」（１１２０頁左欄）
第５　申立理由についての当審の判断
１　取消理由１（進歩性）について
（１）　本件発明１について
ア　対比
　本件発明１と甲１発明とを対比する。
　甲１発明の「熱硬化性樹脂」は、本件発明１の「熱硬化性樹脂」に相当し、同様に、甲１発明の「無機充填材」、「熱硬化性樹脂組成物」は、それぞれ、本件発明１の「無機充填材」、「熱硬化性樹脂組成物」に相当する。
　以上の点からみて、本件発明１と甲１発明とは、 
　［一致点］
「熱硬化性樹脂及び無機充填材を含む、熱硬化性樹脂組成物。」
　である点で一致し、
　
　次の点で相違する。
　［相違点１］
　無機充填材に関し、本件発明１は「１０以上２０以下のアスペクト比を有する窒化ホウ素の一次粒子から形成される二次粒子焼結体（Ａ）と、２以上９以下のアスペクト比を有する窒化ホウ素の一次粒子から形成される二次粒子焼結体（Ｂ）とを含む」と特定するのに対して、甲１発明では「平均長径が８μｍ以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体（Ａ）と、平均長径が８μｍを超え２０μｍ以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体（Ｂ）とを含む」点。
イ　判断
　相違点１について
　本件特許明細書の段落【０００８】、段落【００１５】、段落【００１８】の記載に照らせば、本件発明１は、アスペクト比の大きい、すなわち、熱伝導率の高い面方向の径が大きい一次粒子より形成された二次粒子（Ａ）を熱伝導性向上成分とし、アスペクト比が小さい、すなわち、官能基を持つ端面の面積の割合が大きい一次粒子より形成された二次粒子（Ｂ）を接着性向上成分として併用することで、熱伝導性および接着性を同時に向上させるとの知見に基づいてなされたものである。
　一方、甲１発明は、上記摘示第４　１（２）、（４）より、熱伝導性に対する寄与が大きい二次凝集体（Ａ）を、熱伝導性樹脂シート中で保持することで熱伝導性を向上させ、二次凝集体（Ｂ）を、二次凝集体（Ａ）の間に均一に分散させると共に、変形又は崩壊させることでボイドが生じることなく充填させ、電気絶縁性を向上させるものであるから、一方の二次凝集体を接着性向上成分とするものではない。
　さらに、本件特許明細書の段落【００４０】には、本件発明１の熱硬化性樹脂組成物から熱伝導性シートを製造するに際に、二次粒子（Ａ）及び二次粒子（Ｂ）を変形、崩壊させないことが記載されていることから、本件発明１と甲１発明とでは、併用される二次粒子（二次凝集体）の熱伝導性シートにおける使用形態は異なっている。
　また、甲２ないし５のいずれにも、二次粒子を形成する一次粒子のアスペクト比が、熱伝導性、接着性に寄与することに関する記載も示唆もない。
　そうすると、甲各号証には、上記知見が記載も示唆もなく、上記相違点１に係る発明特定事項を特定する動機づけの根拠を見いだせない。
　そして、本件発明１に関し、本件特許明細書の【表１】および【表２】を見ると、一次粒子のアスペクト比が特定された二次粒子焼結体（Ａ）および（Ｂ）を併用した実施例は、当該二次粒子焼結体（Ａ）および（Ｂ）を併用しない比較例にと比べて、熱伝導率と接着強度とが同時に向上しており、顕著な効果を奏していると認められる。
　したがって、本件発明１は、甲１に記載された発明および甲２ないし５に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（２）　本件発明２ないし１２について
　本件発明２ないし１２は、請求項１に係る発明を更に減縮したものであるから、上記本件発明１についての判断と同様の理由により、甲１に記載された発明および甲２ないし５に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（３）　まとめ
　以上のとおり、本件発明１ないし１２は、甲１に記載された発明および甲２ないし甲５に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　よって、取消理由１には理由がない。
２　取消理由２（明確性）について
（１）　特許異議申立人の主張の内容
ア　本件発明１の「前記無機充填材が、１０以上２０以下のアスペクト比を有する窒化ホウ素の一次粒子から形成される二次粒子焼結体（Ａ）」および「２以上９以下のアスペクト比を有する窒化ホウ素の一次粒子から形成される二次粒子焼結体（Ｂ）とを含む」は、いずれも窒化ホウ素の原料の形状ないし特性を表現したものであり、本件発明１の「熱硬化性樹脂組成物」を特定したものではない。
　すなわち、前記アスペクト比は窒化ホウ素の原料の形状ないしは特性であり、焼結体にするとアスペクト比は変化するかまたはアスペクト比は測定できない形態となる。
イ　本件発明１の「窒化ホウ素の一次粒子から形成される二次粒子焼結体」について、実質は製法を表現しており、物を表現したものではないから、プロダクト・バイ・プロセス・クレームに該当する。
ウ　本件発明６の「窒化ホウ素の一次粒子の平均長径が０．１μｍ以上３０μｍ以下」は、前記アと同様に、熱可塑性樹脂組成物から特定することはできない。
エ　本件発明１０は本件発明９を引用しているが、本件発明９は製法クレームであり、本件発明１０から本件発明９に記載のプレス圧は特定できず、本件発明１０は、プロダクト・バイ・プロセス・クレームに該当する。
オ　本件発明１を引用する本件発明２ないし１２、本件発明６を引用する本件発明７ないし１２、並びに、本件発明１０を引用する本件発明１１および１２は、前記アないしエと同様に、特許法３６条第６項第２号に規定する明確性に違反する。
（２）　当審の判断
ア　本件発明１において、各二次粒子焼結体を形成する一次粒子のアスペクト比に関し、本件特許明細書の段落【００１４】には、「ここで、本明細書において、二次粒子を構成する窒化ホウ素の一次粒子のアスペクト比とは、二次粒子をエポキシ樹脂に埋封したサンプルを作製し、そのサンプルの断面を研磨して電子顕微鏡で数千倍に拡大した写真を数枚撮影した後、二次粒子を構成する一次粒子の長径及び短径を任意に１００個測定し、長径と短径との比（長径／短径）を算出して平均値を求めることによって得られた値を意味する。」と記載されている。
　そうすると、一次粒子のアスペクト比は、二次粒子をエポキシ樹脂に埋設したサンプルから求められる値であり、単に窒化ホウ素の原料の形状ないしは特性を示すものではなく、「熱硬化性組成物」において特定することができるから、明確である。
イ　「窒化ホウ素の一次粒子から形成される二次粒子焼結体」について、「二次粒子焼結体」とは一次粒子が凝集、焼結している状態を示しているから、単に状態を示すことにより構造または特性を特定しているにすぎないものであって、明確である。
ウ　本件発明６の一次粒子の平均長径については、上記アで述べたと同様に、エポキシ樹脂に埋設したサンプルから求められる値であり、単に窒化ホウ素の原料の形状ないしは特性を示すものではなく、「熱硬化性組成物」において特定することができるから、明確である。
エ　本件発明１０は、「製造方法の発明を引用する場合」に形式的には該当する。
　しかしながら、本件特許明細書の段落【００４０】には、「塗布乾燥物の加圧時のプレス圧は、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下、好ましくは１．９ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下である。プレス圧が０．５ＭＰａ未満であると、熱伝導性シート５内のボイドを十分に除去することができない。一方、プレス圧が５０ＭＰａを超えると、二次粒子（Ａ）１及び二次粒子（Ｂ）３が変形又は崩壊してしまい、熱伝導性シート５の熱伝導性及び電気絶縁性が低下する。」と記載されており、本件特許明細書および図面の記載及び出願時の技術常識にかんがみれば、上記所定のプレス圧により製造される熱伝導性シートは、ボイドが除去され、二次粒子（Ａ）及び二次粒子（Ｂ）が変形、崩壊していない状態にあるものであって、熱伝導性シートの構造または特性は明らかである。
　そうすると、斯かる熱伝導性シートを備える「パワーモジュール」の構造または特性は明らかといえるから、本件発明１０は明確である。
オ　本件発明１を引用する本件発明２ないし１２、本件発明６を引用する本件発明７ないし１２、並びに、本件発明１０を引用する本件発明１１および１２に関し、上記アないしエのとおり、特許法３６条第６項第２号に規定する明確性に違反していない。
（３）まとめ
　以上のとおり、本件発明１ないし１２について、特許請求の範囲の記載は明確である。
　よって、取消理由２には理由がない。
第６　むすび  
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、請求項１ないし１２に係る特許を取り消すことはできない。　  
　また、他に請求項１ないし１２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。  
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年７月１１日（２０１７．７．１１）