【事件の表示】
　特許第５７７３２９２号発明「レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５７７３２９２号の請求項１ないし９に係る特許を取り消す。
【理　由】
　第１　手続の経緯
　
　特許第５７７３２９２号の請求項１〜９に係る特許（以下、「本件特許」という。）についての出願は、２０１３年７月８日（優先権主張２０１２年７月２０日　日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２７年７月１０日に特許権の設定登録がされ、その後、その特許に対し、平成２８年３月１日に特許異議申立人　加藤加津子（以下「異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、同年同月２８日付けで異議申立人より甲第３号証についての手続補正書が提出され、同年４月１２日付けで取消理由が通知され、同年６月３日に特許権者従業員　早川聡らとの面接が行われ、前記取消理由の通知の指定期間内である同年６月１６日付けで特許権者より意見書の提出及び訂正請求があり、同年８月３日付けで訂正請求があった旨が通知され、その指定期間内である同年同月３１日付けで異議申立人より意見書が提出がされ、同年１２月２１日付けで取消理由（決定の予告）が通知され、前記取消理由（決定の予告）の通知の指定期間内である平成２９年３月３日付けで特許権者より意見書の提出及び訂正請求があり、同年５月１５日付けで訂正拒絶理由が通知され、その指定期間内である平成２９年６月１６日付けで特許権者より意見書が提出されたものである。
　
　第２　平成２９年３月３日付けの訂正請求の適否 
　平成２９年３月３日付けの訂正請求書による訂正（以下、「本件訂正」という。）の請求の趣旨、及び、訂正の内容は、上記訂正請求書の記載によれば、それぞれ以下のとおりのものである。 
　なお、平成２８年６月１６日付けの訂正請求書による訂正の請求は、本件訂正の請求がなされたため、特許法第１３４条の２第６項の規定により、取り下げたものとみなされる。
　１．　訂正請求の趣旨 
　本件特許の明細書、特許請求の範囲を本件訂正の請求書に添付した訂正明細書、特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１〜９について訂正することを求める。
　２．訂正の内容
　本件訂正の内容は、以下のとおりである（下線は訂正箇所を示す。）。
（１）　訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に「ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有し、前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂であることを特徴とする、レーザーエッチング加工用導電性ペースト。」とあるのを、
「ポリウレタン樹脂、
フ
　前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂であ
り、
　レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられ、
　ビーム径３０μｍのレーザー光を用いたレーザーエッチング加工により、前記ラインの幅が２８〜３２μｍである電極回路配線を形成することが可能な、
（２）　訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項４に「請求項３に記載の導電性薄膜と基材とが積層されている導電性積層体。」とあるのを、
「請求項３に記載の導電性薄膜と
、全面または一部に透明導電性槽を有する
（３）　訂正事項３
　
特許請求の範囲の請求項５を削除
（４）　訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項６に「請求項４または５に記載の導電性積層体」とあるのを
「請求項４
に
（５）　訂正事項５
　明細書の段落【０００７】において、「　（１）ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有し、前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂であることを特徴とする、レーザーエッチング加工用導電性ペースト。」とあるのを、
「　（１）ポリウレタン樹脂、
フ
　前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂であ
り、
　レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられ、
　ビーム径３０μｍのレーザー光を用いたレーザーエッチング加工により、前記ラインの幅が２８〜３２μｍである電極回路配線を形成することが可能な、
（６）　訂正事項６
　明細書の段落【０００７】において、「　（４）前記（３）に記載の導電性薄膜と基材とが積層されている導電性積層体。」とあるのを、
「　（４）前記（３）に記載の導電性薄膜と
、全面または一部に透明導電性層を有する
（７）　訂正事項７
　
明細書の段落【０００７】における、「　（５）前記基材が透明導電性層を有することを特徴とする（４）に記載の導電性積層体。」という記載を削除
（８）　訂正事項８
　明細書の段落【０００７】において、「　（６）前記（３）に記載の導電性薄膜、または、（４）または（５）に記載の導電性積層体、を用いてなる電気回路。」とあるのを、
「　（６）前記（３）に記載の導電性薄膜、または、（４）
に
（９）　訂正事項９
　明細書の段落【００１１】に「＜バインダ樹脂（Ａ）＞
  バインダ樹脂（Ａ）の種類は熱可塑性樹脂であれば特に限定されないが、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン、スチレンーアクリル樹脂、スチレンーブタジエン共重合体、フェノール樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、スチレンーアクリル樹脂、スチレンーブタジエン共重合樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合、ポリスチレン、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂等を挙げることができ、これらの樹脂は単独で、あるいは２種以上の混合物として、使用することができる。ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物であることが好ましい。また、これらの樹脂の中でも、ポリエステル樹脂および／またはポリエステル成分を共重合成分として含有するポリウレタン樹脂（以下ポリエステルポリウレタン樹脂と呼ぶ場合がある）が、バインダ樹脂（Ａ）として好ましい。」とあるのを、
「＜バインダ樹脂（Ａ）＞
  バインダ樹脂（Ａ）の種類は熱可塑性樹脂であれば特に限定されないが、ポリエステル樹脂、
フ
塩
　３．　訂正の目的の適否、一群の請求項、新規事項の有無、及び
　　　特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　　　（当審注：「…」は記載の省略を表す。以下、同じ。）
（１）　訂正事項１
　上記２．（１）に示した訂正事項１（以下、単に「訂正事項１」という。）は、訂正前の請求項１〜９について、平成２８年４月１２日付けで通知された、エポキシ樹脂が熱可塑性樹脂であるかのような技術常識に反する記載を含んでおり、発明が明確であるとはいえない旨の取消理由を解消するために、訂正前の請求項１から、「エポキシ樹脂、」との記載を削除して、請求項１〜９の記載の明瞭化とを図るとともに、訂正前の請求項１における、「レーザーエッチング加工用導電性ペースト」について、「　レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられ、　ビーム径３０μｍのレーザー光を用いたレーザーエッチング加工により、前記ラインの幅が２８〜３２μｍである電極回路配線を形成することが可能な、」との発明特定事項を付加して、請求項１〜９記載の発明の減縮を図るものであるから、明瞭でない記載の釈明、及び、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　しかしながら、訂正事項１により訂正前の請求項１〜９に付加された、「レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を…形成するために用いられ、　ビーム径３０μｍのレーザー光を用いたレーザーエッチング加工により、前記ラインの幅が２８〜３２μｍである電極回路配線を形成することが可能な、」との発明特定事項は、以下のア．〜ク．の検討により、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、それらを総称して「特許明細書等」という。また、願書に添付した明細書については「特許明細書」という。）に記載した事項の範囲内のものとはいえないから、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものである。
ア．　訂正事項１について、特許権者は、特許明細書の【０００７】の第１段落の「本発明者らは平面方向に高密度で電極回路配線を配置する製造方法について鋭意検討した結果、バインダ樹脂と導電粉体からなる層を絶縁性基材上に形成し、その一部をレーザー光照射により絶縁性基材上から除去することにより、スクリーン印刷法では実現困難なＬ／Ｓが５０／５０μｍ以下の高密度電極回路配線を製造することができることを見出した。また、このような製造方法に適するバインダ樹脂と導電粉体からなる層を形成するのに適する導電性ペーストを見出した。」との記載、同書の【０００３】の「抵抗膜方式の透明タッチパネルの額縁部分の電極回路配線の配置密度は、平面方向のラインとスペースの幅が各々２００μｍ（以下、Ｌ／Ｓ＝２００／２００μｍというように略記する）以上程度であり、これを導電性ペーストのスクリーン印刷によって形成することが従来から行われている。」との記載、同書の【００７１】の「上記直線部分の線間のレーザーエッチング加工は、ビーム径３０μｍのレーザー光を６０μｍピッチで各２回走査することによって行った」との記載、同書の【００７３】の「 ○；導電性薄膜が除去された部位のライン幅が２８〜３２μｍ」との記載、表４〜表６など、に基づいて導き出される、特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正事項である旨主張している（平成２９年　３月　３日付け訂正請求書第６頁第６〜２１行、第７頁第４行〜第８頁第１行、第１０頁第１２〜１８頁、第１０頁第２４行〜第１１頁第４行）。 
  
イ．　そこで、「ビーム径３０μｍのレーザー光を用いたレーザーエッチング加工」に関し、特許明細書等にどのような記載があるか検討してみるに、特許明細書には次のような記載があり、また、特許明細書等の図面として、次のような図面がある。 
  
 （ア）　「スクリーン印刷法により、…基材（東レ社製ルミラーＳ（厚み１００μｍ））上に、導電性ペーストを２．５×１０ｃｍの長方形に印刷塗布した。…印刷塗布後、熱風循環式乾燥炉にて１２０℃で３０分間の乾燥を行って導電性薄膜を得た。…次いで、上記方法にて作成した導電性薄膜にレーザーエッチング加工を行い、図１に示す長さ５０ｍｍの４本の直線部分を有するパターンを作製し、レーザーエッチング加工適性評価試験片とした。上記直線部分の線間のレーザーエッチング加工は、ビーム径３０μｍのレーザー光を６０μｍピッチで各２回走査することによって行った。…」（【００７１】） 
  
 （イ）　「評価項目、測定条件は以下の通りである。 
 （レーザーエッチング加工幅評価） 
 前記レーザーエッチング加工適性評価試験片において、導電性薄膜が除去された部位の線幅を測定した。測定は、レーザー顕微鏡（キーエンスＶＨＸ−１０００）を用いて行い、下記の評価判断基準で判定した。 
 ○；導電性薄膜が除去された部位のライン幅が２８〜３２μｍ 
 … 
 （レーザーエッチング加工適性評価(1)細線両端間導通性） 
 前記レーザーエッチング加工適性評価試験片において、細線１ｂ、２ｂ、３ｂ、４ｂの両端の間の導通が確保されているかにより評価した。具体的には、端子１ａ−端子１ｃ間、端子２ａ−端子２ｃ間、端子３ａ−端子３ｃ間、端子４ａ−端子４ｃ間、のそれぞれについてテスターを当てて導通の有無を確認し、下記評価基準で判定した。 
 ○；４本の細線の全てについて細線の両端間に導通がある 
 … 
 （レーザーエッチング加工適性評価(2)隣接細線間絶縁性） 
 前記レーザーエッチング加工適性評価試験片において、隣接する細線の間の絶縁が確保されているかにより評価した。具体的には、端子１ａ−端子２ａ間、端子２ａ−端子３ａ間、端子３ａ−端子４ａ間、のそれぞれについてテスターを当てて導通の有無を確認し、下記評価基準で判定した。 
 ○；すべての隣接細線間が絶縁されている 
 … 
 （導電性薄膜が除去された部位の残渣の評価） 
 前記レーザーエッチング加工適性評価試験片において、導電性薄膜が除去された部位をレーザー顕微鏡で観察し、残渣の付着有無を下記評価基準により判定した。 
 ○：導電性薄膜が除去された部位に残渣がない。 
 …」（【００７２】〜【００７５】） 
  
 （ウ）　「実施例１（以下、実施例１は全て参考例１と読み替える） 
 …得られた導電性ペーストを所定のパターンに印刷後、１２０℃×３０分間乾燥し、導電性薄膜を得た。本導電性薄膜を用いて基本物性を測定し、次いで、レーザーエッチング加工の検討を行った。ペーストおよびペースト塗膜、レーザーエッチング加工性の評価結果を表４に示した。 
 実施例２〜１３（以下、実施例２〜６、１３〜１７はそれぞれ参考例２〜６、１３〜１７と全て読み替える） 
 導電性ペーストの樹脂および配合を変えて実施例２〜１７を実施した。導電性ペーストの配合および評価結果を表４〜表６に示した。」（【００８６】〜【００８７】） 
  
 （エ）　【表４】 
  
 （【００８９】） 
  
 （オ）　【表５】 
  
 （【００９０】） 
  
 （カ）　【表６】 
  
 （【００９１】） 
  
 （キ）【図１】 
  
 　上記（ア）の記載を踏まえると、【図１】からは、基材上に形成された導電性薄膜にビーム径３０μｍのレーザー光を６０μｍピッチで各２回走査するというレーザーエッチング加工を行って、導電性薄膜を線状に除去することによって、端子１ａと端子１ｃとの間に長さ５０ｍｍ以上の直線部分である細線１ｂが形成されたパターンと、端子２ａと端子２ｃとの間に長さ５０ｍｍ以上の直線部分である細線２ｂが形成されたパターンと、端子３ａと端子３ｃとの間に長さ５０ｍｍ以上の直線部分である細線３ｂが形成されたパターンと、端子４ａと端子４ｃとの間に長さ５０ｍｍ以上の直線部分である細線４ｂが形成されたパターンとを作製したことが視認されるところ、これらのパターンは、基材上に形成された導電性薄膜にビーム径３０μｍのレーザー光を６０μｍピッチで各２回走査するというレーザーエッチング加工を行うことによって形成された、平面方向のラインおよびスペースのパターンを表しており、技術常識に照らし、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも約３０μｍである電極回路配線を形成するために用いられるといえる。 
  
ウ．　上記イ．の（ウ）によれば、実施例１〜６、１３〜１７は参考例と読み替えるとされているから、上記イ．の（エ）〜（カ）の【表４】〜【表６】に示されている実施例１〜１７のうちで、実施例として記載されているのは、上記イ．の（オ）の【表５】に示されているうちの、実施例８〜１２のみである。 
  
エ．　そして、上記イ．の（オ）の【表５】には、実施例８〜１２のレーザーエッチング特性に関し、細線幅（μｍ）が、それぞれ、２７、２６、２５、３１、２７であり、いずれの実施例も「○」との評価が示されているところ、上記イ．の（イ）、（キ）によれば、「細線」とは、細線１ｂ〜４ｂで形成された、平面方向のラインのことであるから、「細線幅」とは、平面方向のラインの幅のことであるのに対し、「○」との評価の、導電性薄膜が除去された部位のライン幅が２８〜３２μｍとは、導電性薄膜が除去された部位、すなわち、平面方向のスペースについての幅が２８〜３２μｍということであり、また、レーザーエッチング特性とは、基材上に形成された導電性薄膜にビーム径３０μｍのレーザー光を６０μｍピッチで各２回走査するというレーザーエッチング加工を行うことによって形成された、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも約３０μｍである電極回路配線を形成するために用いられるパターンの特性を意味しているといえることから、当該【表５】には、基材上に形成された導電性薄膜にビーム径３０μｍのレーザー光を６０μｍピッチで各２回走査するというレーザーエッチング加工を行うことによって、実施例８〜１２の５つの実施例では、平面方向のラインの幅が２５〜３１μｍであり、平面方向のスペースの幅が２８〜３２μｍである電極回路配線を形成することが可能なことが示されているといえる。 
  
オ．　上記イ．〜エ．の検討によれば、「ビーム径３０μｍのレーザー光を用いたレーザーエッチング加工」に関し、特許明細書等には、５つの実施例に基づいた、基材上に形成された導電性薄膜にビーム径３０μｍのレーザー光を６０μｍピッチで各２回走査するというレーザーエッチング加工を行うことによって、平面方向のラインの幅が２５〜３１μｍであり、平面方向のスペースの幅が２８〜３２μｍである電極回路配線を形成することが可能なことを示す記載事項があるといえる。 
  
カ．　上記オ．に示したような、特許明細書等の記載事項に対して、訂正事項１は、上記したとおり、「レーザーエッチング加工用導電ペースト」について、「レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を…形成するために用いられ、　ビーム径３０μｍのレーザー光を用いたレーザーエッチング加工により、前記ラインの幅が２８〜３２μｍである電極回路配線を形成することが可能な、」との発明特定事項を付加するものであるところ、当該発明特定事項は、上記オ．に示したような、特許明細書等の記載事項とは整合していないことは明らかである。 
　すなわち、前記発明特定事項における、「ビーム径３０μｍのレーザー光を用いたレーザーエッチング加工」は、上記オ．に示したように特許明細書等に記載される、「基材上に形成された導電性薄膜にビーム径３０μｍのレーザー光を６０μｍピッチで各２回走査するというレーザーエッチング加工」よりも広範な態様を包含する技術事項であることは明らかであるし、また、前記発明特定事項における、「平面方向のラインの幅が２８〜３２μｍである電極回路配線を形成することが可能な」ことは、上記オ．に示したように特許明細書等に記載される、「平面方向のラインの幅が２５〜３１μｍであ」「る電極回路配線を形成することが可能なこと」とは、平面方向のラインの幅の数値範囲が異なるし、また、「平面方向のスペースの幅が２８〜３２μｍである電極回路配線を形成することが可能なこと」とは、幅が２８〜３２μｍである箇所が異なることから、特許明細書等の記載事項とは整合していないことは明らかである。 
  
キ．　また、特許明細書等を参照してみても、「レーザーエッチング加工用導電ペースト」について、訂正事項１によって追加される、「ビーム径３０μｍのレーザー光を用いたレーザーエッチング加工により、平面方向のラインの幅が２８〜３２μｍである電極回路配線を形成することが可能な」という特定事項が、上記オ．に示したような、特許明細書等の記載事項と等価であると解釈し得る根拠も見当たらない。 
  
ク．　してみると、訂正事項１は、特許明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものではないことは明らかであり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものである。 
（２）　訂正事項５
　上記２．（５）に示した訂正事項５（以下、単に「訂正事項５」という。）」は、発明の詳細な説明の記載と、訂正事項１により変更された、特許請求の範囲の記載との整合を図るものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであるが、上記（１）と同様の検討により、特許明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものとはいえないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものである。
（３）　訂正事項２〜４、６〜９
　本件訂正の請求書に添付した訂正明細書、特許請求の範囲によれば、訂正後の請求項１〜９は一群の請求項であり、また、本件訂正の請求書によれば、訂正事項１および訂正事項５は、いずれも、前記一群の請求項についての訂正事項であるところ、上記（１）〜（２）で検討したとおり、訂正事項１および訂正事項５は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、訂正事項２〜４、６〜９についての検討を行うまでもなく、前記一群の請求項についての本件訂正の請求を認めることはできない。
（４）　補足
（４−１）　特許権者の主張
　上記（１）〜（２）に示したことを理由とする、平成２９年５月１５日付けの訂正拒絶理由通知書に対して、特許権者は、同年６月１６日付けの意見書で以下の主張をしている。
１ア．　特許明細書の段落【００５７】に、「レーザー光の走査を複数回同パターンで行わないことも、好ましい実施態様のひとつである。」と記載されていることから、特許明細書等には、レーザー光の走査を複数回行う場合と複数回行わない場合の両方を包含するレーザーエッチング加工が記載され、すなわち、訂正事項１および訂正事項５の「ビーム径３０μｍのレーザー光を用いたレーザーエッチング加工」が記載されている。
１イ．　訂正事項１および訂正事項５の「前記ライン幅が２８〜３２μｍである」点について、特許明細書の段落【００７３】には、「○：導電性薄膜が除去された部位のライン幅が２８〜３２μｍ」との記載があり、上記「ライン幅」が除去された部位の幅を示すことは明らかである。
（４−２）　当審の見解
２ア．　平成２９年３月３日付けの訂正請求書によれば、
訂正事項１は、上記２．（１）のとおり、請求項１の記載を、「ポリウレタン樹脂、
フ
　前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂であ
り、
　レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられ、
　ビーム径３０μｍのレーザー光を用いたレーザーエッチング加工により、前記ラインの幅が２８〜３２μｍである電極回路配線を形成することが可能な、
また、訂正事項５は、上記２．（５）のとおり、明細書の段落【０００７】の記載を、「　（１）ポリウレタン樹脂、
フ
　前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂であ
り、
　レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられ、
　ビーム径３０μｍのレーザー光を用いたレーザーエッチング加工により、前記ラインの幅が２８〜３２μｍである電極回路配線を形成することが可能な、
２イ．　そして、上記２．（１）および上記２．（５）のとおり、訂正事項１および訂正事項５には、いずれにも、「
　ビーム径３０μｍのレーザー光を用いたレーザーエッチング加工により、前記ラインの幅が２８〜３２μｍである電極回路配線を形成することが可能な、
前記ラインの幅
平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも５０μｍ以下である電極回路配線」における「平面方向のラインの幅
２ウ．　また、訂正事項１および訂正事項５における、「
　ビーム径３０μｍのレーザー光を用いたレーザーエッチング加工により、前記ラインの幅が２８〜３２μｍである電極回路配線を形成することが可能な、
前記ラインの幅
　よって、特許権者の上記１ア．の主張も妥当な主張とは認められない。
　３．　小括
　以上のとおりであるから、本件訂正の請求を認めることはできない。
　第３　本件特許発明
　上記第２のとおり本件訂正の請求は認めることはできないし、また、平成２８年６月１６日付けの訂正請求書による訂正の請求は、本件訂正の請求がなされたため、取り下げたものとみなされるから、本件特許の特許請求の範囲の請求項１〜９は、特許第５７７３２９２号の特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有し、前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂であることを特徴とする、レーザーエッチング加工用導電性ペースト。
【請求項２】
　更にレーザー光吸収剤（Ｄ）を含有することを特徴とする請求項１に記載のレーザーエッチング加工用導電性ペースト。
【請求項３】
　請求項１〜２のいずれかに記載のレーザーエッチング加工用導電性ペーストから形成された導電性薄膜。
【請求項４】
　請求項３に記載の導電性薄膜と基材とが積層されている導電性積層体。
【請求項５】
　前記基材が透明導電性層を有することを特徴とする請求項４に記載の導電性積層体。
【請求項６】
　請求項３に記載の導電性薄膜、または、請求項４または５に記載の導電性積層体、を用いてなる電気回路。
【請求項７】
　請求項３に記載の導電性薄膜の一部に、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザーおよび半導体レーザーから選ばれるレーザー光を照射して、前記導電性薄膜の一部を除去することによって形成された配線部位を有する電気回路。
【請求項８】
　前記導電性薄膜が透明導電性層上に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電気回路。
【請求項９】
　 請求項６〜８のいずれかに記載の電気回路を構成部材として含むタッチパネル。」
　また、本件特許の明細書及び図面は、特許第５７７３２９２号の明細書及び図面に記載されたとおりのものである。
　第４　取消理由の概要
　平成２８年４月１２日付けの取消理由通知の概要は、以下のとおりである。
Ｉ）　本件特許は、特許請求の範囲の請求項１〜９が、エポキシ樹脂が熱可塑性樹脂であるかのような技術常識に反する記載を含んでおり、発明が明確であるとはいえないし、明細書の記載を参照しても、発明が明確であるとはいえないため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないから、取り消すべきものである。 
ＩＩ）　本件特許の請求項１〜９に係る発明は、その優先日前に日本国内または外国において頒布された下記の刊行物１〜３に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許を受けたものであり、本件特許は取り消すべきものである。 
  
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
　刊行物１：国際公開第２０１１／０４６０７６号（甲第３号証） 
　刊行物２：特開２０１２−１３８０１７号公報（甲第２号証） 
　刊行物３：特開平１０−６５３１２号公報（甲第９号証） 
　第５　取消理由についての判断
　１．　上記理由Ｉ）の取消理由（特許法第３６条第６項第２号）について
（１）　上記第３のとおり特許請求の範囲の請求項１（以下、単に「請求項１」ということがある。）には、「ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物からなるバインダ樹脂（Ａ）」が、「数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂である」との発明特定事項を備えた発明が記載されている。 
 　 
（２）　上記（１）に示したとおり、請求項１には、「エポキシ樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂である」との発明特定事項を含む発明が記載されている。 
  
（３）　ここで、技術常識からすると、樹脂はその性質上、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とに分けられ、エポキシ樹脂は熱硬化性樹脂であるとされている（久保亮五ら編集「岩波　理化学辞典　第４版」第１刷、１９８７年１０月１２日　岩波書店発行、第１４２〜１４３頁（甲第１０号証））。 
  
（４）　上記（３）の技術常識を踏まえると、上記（２）に示した発明特定事項は技術常識に反するため、その発明特定事項によって特定される事項が明確であるとはいえない。 
  
（５）　また、上記（２）に示した発明特定事項について、本件特許の明細書には、 
 「…本願発明は以下の構成からなるものである。 
 （１）ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有し、前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂であることを特徴とする、レーザーエッチング加工用導電性ペースト。 
 …」（【０００７】）、 
 「バインダ樹脂（Ａ）の種類は熱可塑性樹脂であれば特に限定されないが、…エポキシ樹脂…等を挙げることができ、これらの樹脂は単独で、あるいは２種以上の混合物として、使用することができる。ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物であることが好ましい。」（【００１１】）という事項が記載されているが、これら以外には、エポキシ樹脂が熱硬化性樹脂ではなく、熱可塑性樹脂であるということについての説明は見当たらない。 
  
（６）　上記（３）〜（５）を踏まえても、上記（２）に示した発明特定事項は、技術常識に反するため、その発明特定事項によって特定される事項が明確であるとはいえない。 
  
（７）　上記（１）〜（６）のため、本件特許の特許請求の範囲の請求項１の記載では、本件特許の明細書の記載を参照しても、発明が明確であるとはいえない。また、請求項１を引用する、本件特許の特許請求の範囲の請求項２〜９の記載についても、請求項１と同様、発明が明確であるとはいえない。 
（８）　よって、本件特許の特許請求の範囲の請求項１〜９の記載では発明が明確であるとはいえないし、明細書の記載を参照しても、発明が明確であるとはいえないため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
  
  
　２．　ＩＩ）の取消理由（特許法第２９条第２項）について 
　上記１．で指摘したとおり、特許第５７７３２９２号の特許請求の範囲の請求項１〜９に記載されたとおりでは、発明が明確であるとはいえないが、当該記載から上記１．（２）に示した発明特定事項が削除されて、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たすようになっていたと仮定して、ＩＩ）の取消し理由について、以下に、検討しておくこととする。 
  
（２−１）　本件発明 
　本件特許の特許請求の範囲の請求項１〜９に係る発明は、特許第５７７３２９２号の特許請求の範囲の請求項１〜９に記載されたとおりのものから上記１．（２）に示した発明特定事項が削除された、次のとおりの事項により特定されるものと仮定する（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明９」という。）。 
  
 「特許請求の範囲 
 　　【請求項１】 
　ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有し、前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である熱可塑性樹脂であることを特徴とする、レーザーエッチング加工用導電性ペースト。 
 　　【請求項２】 
　更にレーザー光吸収剤（Ｄ）を含有することを特徴とする請求項１に記載のレーザーエッチング加工用導電性ペースト。 
 　　【請求項３】 
　請求項１〜２のいずれかに記載のレーザーエッチング加工用導電性ペーストから形成された導電性薄膜。 
 　　【請求項４】 
　請求項３に記載の導電性薄膜と基材とが積層されている導電性積層体。 
 　　【請求項５】 
　前記基材が透明導電性層を有することを特徴とする請求項４に記載の導電性積層体。 
 　　【請求項６】 
　請求項３に記載の導電性薄膜、または、請求項４または５に記載の導電性積層体、を用いてなる電気回路。 
 　　【請求項７】 
　請求項３に記載の導電性薄膜の一部に、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザーおよび半導体レーザーから選ばれるレーザー光を照射して、前記導電性薄膜の一部を除去することによって形成された配線部位を有する電気回路。 
 　　【請求項８】 
　前記導電性薄膜が透明導電性層上に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電気回路。 
 　　【請求項９】 
　請求項６〜８のいずれかに記載の電気回路を構成部材として含むタッチパネル。」 
  
（２−２）　刊行物 
 刊行物１：国際公開第２０１１／０４６０７６号（甲第３号証） 
 刊行物２：特開２０１２−１３８０１７号公報（甲第２号証） 
 刊行物３：特開平１０−６５３１２号公報（甲第９号証） 
  
  
（２−３）　各刊行物の記載事項・視認事項 
　刊行物１〜３には、それぞれ、次の事項が記載され、視認される。 
（２−３−１）　刊行物１の記載事項・視認事項  
ア．　「背景技術 
 [0002]　指や専用のペン等で画面に触れることにより操作を行う透明タッチパネルはATM、カーナビゲーションシステム、ゲーム機、駅の切符自動販売機、複写機、博物館の解説端末、及びコンビニの情報端末等、幅広い用途に用いられている。 
 [0003]　透明タッチパネルは、透明な二枚の導電性薄膜を重ね合わせてスイッチを形成するように構成されている。一般的にこの種の透明タッチパネルの透明導電性薄膜は、蒸着法やスパッタ法により、透明電極材料となる酸化インジウム・スズ膜（以下ITO膜と略記する場合がある）をポリエステルフィルム、ガラス等の基材に付着させ、そのITO膜をエッチングすることによりパターニングして形成されている。 
 [0004]　タッチパネルには種々の方式があり、抵抗膜方式と静電容量方式が代表的である。 
 [0005]　抵抗膜方式は、圧力を感知して触った位置を特定するというシンプルな仕組みで、製造が簡単で低コストで生産できるのが特徴であり、細かな位置検出がしやすく、ペンによる文字入力にも対応できる。一方、デメリットとしては、液晶の上に導電膜フィルムを貼る構造のため、画面の透過率が低くなり、鮮明な画面を実現しにくい点が挙げられる。 
 [0006]　静電容量方式は、指や専用のペンでパネルに触れることで起こる放電現象等を感知して位置を特定する方式で、多点感知できることが特徴である。 
 [0007]　タッチパネルはペンや指先等で入力しようとすると、その固定電極側の透明導電性薄膜と可動電極（フィルム電極）側の透明導電性薄膜との透明導電性薄膜同士が接触又は接近するようになっているが、近年、ゲーム機等に見られるペン入力形態の多様化に伴い、入力時の荷重、特にペン入力による荷重で透明導電性薄膜にクラック、剥離等の破壊が生じることが問題となっている。そのためペン摺動耐久性を向上させることが必須となってきており、透明導電性薄膜の強度を向上させる試みが近年活発に行われている。 
 [0008]　透明導電性薄膜の強度を上げるための試みとして、例えば、薄膜を構成する酸化物を結晶化することが有効であると考えられている。透明導電性薄膜を結晶化させるためには、非結晶性の透明導電性薄膜をプラスチックフィルム基材上に成膜した後、得られた積層フィルムを透明導電性薄膜の結晶化温度以上に加熱するという手法がある（例えば、特許文献１）。 
 [0009]　その他には特許文献２に示される…結晶性ITO薄膜を得る方法等、各社耐久性向上のため、結晶化率の向上を目指している。 
 [0010]　一方で前記のように透明導電性薄膜を構成する酸化物の結晶化に伴い、透明導電性薄膜上に形成される導電性塗膜の密着性を確保することが難しくなってきている。接続電極である導電性塗膜形成は一般的に、銀等の導電性粉末を含む導電性ペーストのスクリーン印刷塗布によって実施されるが、透明導電性薄膜を構成する酸化物が結晶性の場合、結晶化により透明導電性薄膜の表面構造の秩序が保たれているため、表面活性も低く、凹凸によるアンカー効果が低下する傾向にある。さらに構造の秩序が保たれているため、導電性ペースト中に存在する溶剤の下地層への浸透効果が非晶性透明導電性薄膜よりも弱まる傾向にある。これらの理由により、乾燥後の密着性を確保するのが困難である。 
 [0011]　以上のことから、特に結晶性透明導電性薄膜に対しての密着性が良好で、導電性を確保した低温加工可能な導電性ペーストが現在強く求められているが、現状はそのような導電性ペーストの開発は十分ではない。 
 [0012]　従来のタッチパネル用の導電性ペーストとしては、従来のメンブレンスイッチや感圧センサ等の電極用途として用いられる導電性ペーストをタッチパネル用途に転用して用いる場合が多い。例えば、…特許文献４にはポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂をバインダー樹脂とする導電性ペーストが開示されているが、結晶性透明導電性薄膜に対する密着性は必ずしも十分ではない。言い換えるならば透明導電性薄膜を構成する酸化物との密着性を向上させるための樹脂や添加剤の設計思想が盛り込まれておらず、酸化物の種類によって密着性にバラツキが生じ、特に結晶性透明導電性薄膜に対する密着性については極めて乏しいといわざるを得ない。 
 … 
 先行技術文献 
 特許文献 
 [0016]　特許文献１：特開２００５−１４１９８１号公報 
 特許文献２：特開２００４−３２３８７７号公報 
 特許文献３：特開２００３−２０３５２３号公報 
 特許文献４：特開２００３−２２３８１２号公報 
 特許文献５：特開２００６−０５９７２０号公報 
 特許文献６：特開平１−１５９９０６号公報」 
  
イ．　「発明が解決しようとする課題 
 [0017]　本発明は、透明導電性層等を有する基材に対して、密着性を顕著に向上させ、高信頼性及び高導電性を付与できる導電性薄膜を形成させるための導電性ペーストを提供することを目的とする。 
 課題を解決するための手段 
 [0018]　このような問題を解決するために、鋭意検討した結果、導電性ペースト中に特定の数平均分子量、酸価、及びガラス転移温度を有するポリウレタン樹脂をバインダー樹脂として含有することが、導電性薄膜を形成する導電性ペーストとして有用であるという知見を得た。本発明は、斯かる知見に基づき完成されたものである。」 
  
ウ．　「[0079]　後述する製造例において製造されたポリエステル樹脂（P）及びポリウレタン樹脂（U）の物性評価（１．数平均分子量、２．ガラス転移温度（Ｔｇ）、３．酸価及び４．樹脂組成）の測定方法を以下に示す。
 [0080]　また、製造例において製造されたポリエステル樹脂（P）及びポリウレタン樹脂（U）を用いて調製した導電性ペーストの１０．貯蔵安定性、及び導電性ペーストを用いて形成したテストピースについての物性評価（５．密着性、６．比抵抗、７．鉛筆硬度、８．環境試験及び９．耐ブロッキング性）の測定方法を以下に示す。 
 [0081]　１．数平均分子量 
　試料樹脂を、樹脂濃度が０．５重量％程度となるようにテトラヒドロフランに溶解または希釈し、孔径０．５μｍのポリ四フッ化エチレン製メンブランフィルターで濾過し、ＧＰＣ測定試料とした。テトラヒドロフランを移動相とし、島津製作所社製のゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）Prominenceを用い、示差屈折計（ＲＩ計）を検出器として、カラム温度３０℃、流量１ｍｌ／分にて樹脂試料のＧＰＣ測定を行なった。数平均分子量既知の単分散ポリスチレンのＧＰＣ測定結果を用いて試料樹脂のポリスチレン換算数平均分子量を求め、それを本願における試料樹脂の数平均分子量とした。ただしカラムは昭和電工（株）製のｓｈｏｄｅｘ ＫＦ−８０２、８０４Ｌ、８０６Ｌを用いた。 
 [0082]　２．ガラス転移温度（Ｔｇ） 
　試料樹脂５ｍｇをアルミニウム製サンプルパンに入れて密封し、セイコーインスツルメンツ（株）製の示差走査熱量分析計（ＤＳＣ）ＤＳＣ−２２０を用いて、２００℃まで、昇温速度２０℃／分にて測定し、ガラス転移温度以下のベースラインの延長線と遷移部における最大傾斜を示す接線との交点の温度で求めた。 
 [0083]　３．酸価 
　試料樹脂０．２ｇを精秤し２０ｍｌのクロロホルムに溶解した。ついで、０．０１Ｎの水酸化カリウム（エタノール溶液）で滴定して求めた。指示薬には、フェノールフタレイン溶液を用いた。酸価の単位はｅｑ／ｔｏｎ、すなわち試料1トン当たりの当量とした。 
 [0084]　４．樹脂組成 
　クロロホルム−ｄに試料樹脂を溶解し、VARIAN製400MHz-NMR装置を用い、１Ｈ−ＮＭＲにより樹脂組成比を求めた。 
 [0085]　５．密着性 
　作製した導電性ペーストを厚み１００μｍのアニール処理をしたＰＥＴフィルム又は結晶性ITO膜にスクリーン印刷法により２５×２００ｍｍのパターンを印刷し、１５０℃で３０分乾燥、硬化したものをテストピースとした。乾燥膜厚は２０〜３０μｍになるように調整した。このテストピースを用いてＪＩＳ Ｋ−５６００−５−６：１９９１に従って、セロテープ（登録商標）（ニチバン（株）製）を用い、剥離試験により評価した。但し、格子パターンの各方向のカット数は１１個、カット間隔は１ｍｍとした。１００／１００は剥離がなく密着性が良好であることを示し、０／１００は全て剥離してしまい、密着性が劣ることを表す。 
 [0086]　６．比抵抗 
　５．と同様に作製したテストピースを２５×４５０ｍｍ幅に切り取り、シート抵抗と膜厚を測定し、比抵抗を算出した。なお、膜厚はゲージスタンドST-022（小野測器社製）を用い、ＰＥＴフィルムの厚みをゼロ点として硬化塗膜の厚みを５点測定し、その平均値を用いた。シート抵抗はMILLIOHMMETER4338B（HEWLETT PACKARD社製）を用いて２５×４５０ｍｍ幅のテストピースを４枚測定し、その平均値を用いた。 
 [0087]　７．鉛筆硬度 
　５．密着性試験で作製したテストピースを厚さ２ｍｍのＳＵＳ３０４板上に置き、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４：１９９９に従って測定し、剥離の有無で判断した。 
 [0088]　８．環境試験： 
　５．密着性試験でITO膜上に作製したテストピースを、８０℃で３００時間加熱する耐熱試験及び８５℃、８５％ＲＨ（相対湿度）で３００時間加熱する耐湿熱試験を行い、加熱終了後２４時間常温で放置した後、抵抗値を測定した。 
環境試験の良否は、前記耐熱試験及び耐湿熱試験の実施前後における導電性塗膜の密着性及び鉛筆硬度の評価にて行った。 
 [0089]　９．耐ブロッキング性： 
　５．密着性試験のようにITO膜上に作製した塗膜を２枚、塗膜面を接するように重ね合わせ、導電性塗膜部分に５００ｇの荷重を印加して、８０℃で７２時間放置した。ついで荷重を取り除き常温で１時間放置した後に以下の基準で外観により良否を判定した。 
　　○：塗膜双方への転写がなく、元の塗膜状態を保持している。 
　　×：双方への転写が見られ、ハガレが生じている。 
 [0090]　１０．貯蔵安定性 
　導電性ペーストをポリ容器に入れ、密栓したものを４０℃で１ヶ月貯蔵した。貯蔵後に粘度及び４と同様に作製したテストピースを用い、比抵抗、鉛筆硬度、密着性を測定した。 
　　○：著しい粘度変化はなく、初期の比抵抗、鉛筆硬度、密着性を維持している。 
　　×：かなりの粘度上昇が認められ、比抵抗、鉛筆硬度、密着性の低下が認められる。 
 [0091]　樹脂の製造例 
　ポリエステルポリオール（P）の合成 
 … 
 [0092]…ポリエステルポリオール（P-1）〜（P-5）、及び（P-7）の組成並びに樹脂物性を表１に示す。　 
 [0093]　ポリエステル樹脂(P-6）の合成 
 … 
 [0094]　結果を表１に示す。 
 [0095] 
 　[表1]　 
  
 [0096]　ポリウレタン樹脂の合成 
　ポリウレタン樹脂（U-1）の合成 
 …ポリウレタン樹脂（U-1）を製造する際に用いた各成分及び樹脂物性を表２に示す。 
 [0097]　ポリウレタン樹脂（U-2）〜（U-6）の合成 
 …ポリウレタン樹脂（U-2）〜（U-6）を製造する際に用いた各成分及び樹脂物性を表２に示す。… 
 [0098]　表２に記載される略称は、以下のとおりである。 
　　ＤＭＢＡ：ジメチロールブタン酸 
　　ＤＭＰＡ：ジメチロールプロピオン酸 
　　ＮＰＧ：ネオペンチルグリコール 
　　ＤＭＨ：２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール 
　　ＭＤＩ：４，４’−ジフェニルメタンジイイソシアネート 
　　ＩＰＤＩ：イソホロンジイソシアネート  
 [0099]　 
 　[表2]　 
  
 … 
 [0105]　実施例１ 
　固形分濃度３５質量％のポリウレタン樹脂溶液（U-1）を２，８５８部（固形部換算１，０００部）、フェロ・ジャパン（株）製のフレーク状銀粉ＳＦ７0Ａを６，５４０部、カーボンブラックとしてライオン（株）製のＥＣＰ６００ＪＤを７６部、（株）中越黒鉛工業所製のグラファイトＢＦを７６部、レベリング剤として共栄社化学（株）製のMKコンクを５８部、分散剤としてビックケミー・ジャパン（株）製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ２１５５を１６部、溶剤としてエチルジグリコールアセテート（ECA）を６４０部、ブチルカルビトールアセテート（BCA）を２１０部配合し、チルド三本ロール混練り機で３回通して分散した。表４に全溶液中の各成分の量を示す。得られた銀ペーストをアニール処理をしたＰＥＴフィルムを基材とし、５．密着性試験において規定した方法で印刷した後、１２０℃×３０分で乾燥した。得られた塗膜物性は、比抵抗は４．９×１０−５Ω・ｃｍ、密着性１００／１００、鉛筆硬度Ｈで良好であった。結果を表４に示す。 
 [0106]　一方で、基材として結晶性ITOフィルムＫＡ５００（尾池工業（株）製）を用い、５．密着性試験において記述した方法で印刷、乾燥し評価した。また環境試験を実施した。評価結果を表４に示す。 
 [0107]　実施例２〜７ 
　表４に示す成分及び配合により実施例１と同様に銀ペーストを作製し、アニール処理をしたＰＥＴフィルムを基材として塗膜を作製した。塗膜物性を表４に示す。 
 [0108]　また、実施例１と同様に結晶性ITOフィルムＫＡ５００（尾池工業（株）製）を用い、５．密着性試験において記述した方法で印刷、乾燥し評価した。また環境試験を実施した。評価結果を表４に示す。 
 [0109]　いずれの実施例もオーブン１２０℃×３０分という低温短時間な条件で良好な塗膜物性を得た。またITOへの密着性、環境試験後の密着性、耐ブロッキング性等も良好であった。 
 [0110]　なお、表４に示す、導電粉末、添加剤及び溶剤は以下のものを用いた。 
　　銀粉１：フェロ・ジャパン（株）製のSF70A 
　　銀粉２：福田金属箔粉工業（株）製のAgC-2011 
　　カーボンブラック：ライオン（株）製のケッチェンECP600JD 
　　グラファイト粉：（株）中越黒鉛工業所製のグラファイトBF 
　　硬化剤：旭化成ケミカルズ（株）製のMF-K60X 
　　硬化触媒：共同薬品（株）製のKS1260 
　　レベリング剤：共栄社化学（株）のMKコンク 
　　分散剤１：ビックケミー・ジャパン（株）社製のDieperbyk2155 
　　分散剤２：ビックケミー・ジャパン（株） 社製のDieperbyk180 
　　ECA：ダイセル化学工業（株）製のエチルジグリコールアセテート 
　　BCA：ダイセル化学工業（株）製のブチルグリコールアセテート 
 [0111]　 
 [表4] 
  
 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」 
  
エ．　「請求の範囲 
 [請求項1]　（A）成分：酸価が５０〜５００eq/ton、ガラス転移温度が６０〜１５０℃である、ポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂、 
 　（B）成分：金属粉末、及び 
 　（C）成分：有機溶媒 
 を含有する導電性ペースト。 
 … 
 [請求項10]　 請求項１〜９のいずれかに記載の導電性ペーストを用いてなる導電性薄膜。 
 [請求項11]　請求項１０に記載の導電性薄膜を透明導電性層上に積層した導電性積層体。 
 … 
 [請求項13]　請求項１１又は１２に記載の導電性積層体を用いたタッチパネル。」 
  
オ．　上記エ．の[請求項1]には、 
 「酸価が５０〜５００eq/ton、ガラス転移温度が６０〜１５０℃である、ポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂、金属粉末、及び、有機溶媒を含有する導電性ペースト」に係る発明が記載されている。 
  
カ．　上記オ．に示した導電性ペーストに係る発明におけるポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂ついて、上記ウ．の[0079]〜[0099]には、Ｕ−１、Ｕ−２、Ｕ−４、Ｕ−５として、（ガラス転移温度、酸価、数平均分子量）が、それぞれ、（７０℃、３８０ｅｑ／ｔｏｎ、５５０００）、（９７℃、１８０ｅｑ／ｔｏｎ、３５０００）、（７１℃、１５０ｅｑ／ｔｏｎ、２５０００）、（７０℃、１１０ｅｑ／ｔｏｎ、２００００）であるポリウレタン樹脂が記載され、さらに、上記ウ．の[0105]〜[0111]によれば、上記オ．に示した導電性ペーストに係る発明についての具体例は、実施例１〜２、４〜５として、Ｕ−１、Ｕ−２、Ｕ−４またはＵ−５であるポリウレタン樹脂と銀粉とカーボンブラックとグラファイトと有機溶媒とを含有する銀ペーストであるとされている。 
  
キ．　上記カ．の記載からすると、上記オ．に示した導電性ペーストに係る発明は、具体的には、 
 「ガラス転移温度が７０〜９７℃、酸価が１１０〜３８０ｅｑ／ｔｏｎ、数平均分子量が２００００〜５５０００である、ポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂と、銀粉とカーボンブラックとグラファイトと有機溶媒とを含有する銀ペースト」に係る発明であるといえる。 
  
ク．　上記キ．に示した銀ペーストに係る発明は、上記イ．によれば、透明導電性層等を有する基材に対して、密着性を顕著に向上させ、高信頼性及び高導電性を付与できる導電性薄膜を形成させるための導電性ペーストを提供することを、発明が解決しようとする課題としており、その課題の解決には、導電性ペースト中に特定の数平均分子量、酸価、及びガラス転移温度を有するポリウレタン樹脂をバインダー樹脂として含有することが有用であるという知見を得、斯かる知見に基づき完成されたものであるとされている。 
  
ケ．　上記ク．に示したことからすると、上記キ．に示した銀ペーストは、透明導電性層等を有する基材に導電性薄膜を形成させるための導電性ペーストであるといえるところ、透明導電性層等を有する基材とは、上記ア．によれば、透明導電性層等を有するタッチパネルの基材のことである。 
  
コ．　上記オ．〜ケ．の検討を踏まえると、刊行物１には、以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。  
 「ガラス転移温度が７０〜９７℃、酸価が１１０〜３８０ｅｑ／ｔｏｎ、数平均分子量が２００００〜５５０００である、ポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂と、銀粉とカーボンブラックとグラファイトと有機溶媒とを含有する、透明導電性層等を有するタッチパネルの基材に導電性薄膜を形成させるための銀ペースト。」 
  
サ．　また、刊行物１には、上記エ．の[請求項10]〜[請求項13]を考慮すると、以下の発明も記載されていると認められる。  
  
 引用発明２：「引用発明１の銀ペーストを用いてなる導電性薄膜。」  
 引用発明３：「引用発明２の導電性薄膜を透明導電性層上に積層した
　　　　　　　導電性積層体。」  
 引用発明４：「引用発明３の導電性積層体を用いたタッチパネル。」  
  
シ．　なお、引用発明１〜４をまとめて、引用発明ということがある。 
  
  
（２−３−２）　刊行物２の記載事項・視認事項  
タ．　「【０００９】 
　近年は、タッチパネルの意匠性や操作性を向上させる観点から、タッチパネル自体は大型化させずにアクティブエリアをより大きくすることが求められている。このような要求に応えるために、近年のタッチパネルは、額縁領域の面積をより少なくしてアクティブエリアを拡大することが種々検討されている。 
【００１０】 
　しかし、額縁領域の面積を少なくすると、この額縁領域に配置された第１の取出配線又は第２の取出配線をより細線化しなければならず、また各取出配線の設置場所の位置精度をより向上させなければならない。…スクリーン印刷のような印刷法により取出配線を形成する場合には、導電性インクを基材フィルム上に塗布して取出配線を形成するので、取出配線の細線化や設置場所の位置精度の向上が難しいという問題がある。…」 
  
  
チ．　「【００２０】 
 （タッチパネル１の構成） 
　図１に示すように、…タッチパネル１は、タッチパネルセンサ２とフレキシブル基板３とから構成されている。タッチパネルセンサ２は、表面に接触した物体の位置を検出するためのもので、第１の取出配線４に接続された接続端子（以下、第１の接続端子５と言う。）及び第２の取出配線６に接続された接続端子（以下、第２の接続端子７と言う。）がタッチパネルセンサ２の側部に形成されている。…なお、説明の便宜上、図１ではタッチパネルセンサ２とフレキシブル基板３とを分離して記載した。また、図１における符号８は、タッチパネルセンサ２の上に設けられる接着層である。この接着層８は、図示しないカバーガラスをタッチパネルセンサ２の上に設置する際に、これらタッチパネルセンサ２とカバーガラスとを接着するためのものである。 
【００２１】 
　タッチパネルセンサ２は、図示しないカバーガラスの表面に接触した物体の位置を検出するためのセンサ部材である。図２に示すように、タッチパネルセンサ２は、操作者が視認することができるとともに、表面に指等の物体の接触を検知可能なアクティブエリア１１と、このアクティブエリア１１の周囲に形成され、通常は操作者が視認することができない額縁領域１２とに区画されている。この額縁領域１２は、フレキシブル基板３が接合されるとともに第１の取出配線４の一部、第１の接続端子５、第２の取出配線６、及び第２の接続端子７が配置されている第１の額縁領域１３と、少なくとも第１の取出配線４の一部が配置されている第２の額縁領域１４とを有している。 
【００２２】
　第１の額縁領域１３は幅Ｗ１を有するように形成され、第２の額縁領域１４は幅Ｗ２を有するように形成されている。これら幅Ｗ１及び幅Ｗ２は、幅Ｗ１が幅Ｗ２に比べて広くなるように形成されている。これは、第１の額縁領域１３がフレキシブル基板３をタッチパネルセンサ２に接合するための領域でもあり、該フレキシブル基板３を接合するために必要な幅を確保する必要があるからである。 
【００２３】 
　なお、…第１の額縁領域１３がアクティブエリア１１の先端側に形成され、第２の額縁領域１４がアクティブエリア１１の左右端側に形成されているが、これら第１の額縁領域１３及び第２の額縁領域１４は、この位置に限定されるものではない。例えば、図１において、フレキシブル基板３がアクティブエリア１１の右端側に接合される場合には、第１の額縁領域１３はアクティブエリア１１の右端側になり、第２の額縁領域１４は、アクティブエリア１１の先端側及び後端側になる。… 
【００２４】 
　図３に示すように、タッチパネルセンサ２は、第１の透明基板１６の下面１６ａと第２の透明基板１７の上面１７ａとを対向させて、第１の透明基板１６を第２の透明基板１７の上に接着層１８を介して積層して構成されている。第１の透明基板１６は、光透過性樹脂フィルムで形成された部材であり、図３及び図４に示すように、一方側の面としての上面１６ｂに、第１の透明電極１９、第１の取出配線４及び第１の接続端子５が配置形成されている。また、第２の透明基板１７は、光透過性樹脂フィルムで形成された部材であり、図３及び図５に示すように、第２の透明電極２０、第２の取出配線６及び第２の接続端子７が上面１７ａに配置形成されている。なお、以下においては、第１の透明基板１６を構成する光透過性樹脂フィルムを第１の光透過性樹脂フィルム３０といい、第２の透明基板１７を構成する光透過性樹脂フィルムを第２の光透過性樹脂フィルム３５という。 
 … 
【００２９】 
　第２の取出配線６は、フレキシブル回路を介して、第２の透明電極２０で生成された検知信号を外部の装置へ送出するためのものである。第２の取出配線６は、図１、図３及び図５に示すように、先端側の端部はフレキシブル回路と接続するための第２の接続端子７と接続し、後端側の端部は第２の透明電極用端子２４と接続するように形成されている。なお、図５においてハッチングを施しているのは、第２の取出配線６、第２の接続端子７及び第２の透明電極用端子２４である。 
【００３０】 
　第２の取出配線６は、額縁領域１２の先端側に形成されている第１の額縁領域１３に形成されている。… 
 … 
【００３２】 
　図６は、図１のＡ−Ａ´線における断面図、図７は、図５のＢ−Ｂ´線における断面図である。なお、図６は、説明の便宜上、左右両端と中央の一部を省略して記載する。… 
 … 
【００３８】 
　第２の透明基板１７は、図５のＢ−Ｂ´線の断面に示すように、第２の透明導電膜層３８が形成されている部分と、図１のＡ−Ａ´線の断面に示すように、該第２の透明導電膜層３８が形成されていない部分がある。例えば、図５に示す部分では、第２の透明基板１７は、第２の光透過性樹脂フィルム３５の上面に、第２のアンダーコート層３６、第２の誘電体層３７、第２の透明導電膜層３８及び第２の遮光導電膜層３９が積層されている。また、図１に示す箇所では、第２の透明基板１７は、第２の光透過性樹脂フィルム３５の上面に、第２のアンダーコート層３６、第２の誘電体層３７及び第２の遮光導電膜層３９が積層されており、第２の透明導電膜層３８が形成されていない。これは、額縁領域１２は操作者が視認することができる場所ではなく、金属又は合金からなる第２の遮光導電膜層３９を形成することが許容されており、また第２の遮光導電膜層３９を形成しやすくすることができるからである。… 
 … 
【００４３】 
　第２の遮光導電膜層３９は、第２の取出配線６、第２の透明電極用端子２４及び第２の接続端子７を構成するものであり、これら第２の取出配線６、第２の透明電極用端子２４及び第２の接続端子７の形状に対応するパターンを形成するように、第２の誘電体層３７及び第２の透明導電膜層３８の上に形成されている。 
【００４４】 
　第２の遮光導電膜層３９は、ペースト状の電極材料が第２の誘電体層３７上又は第２の透明導電膜層３８上にスクリーン印刷法で塗布されて形成されている。第２の遮光導電膜層３９は、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の導電性材料によって形成されている。…」 
  
ツ．「【００４５】 
…上記のペーストを用いてスクリーン印刷法で外周パターンを形成した後に、レーザー加工を行い、微細部のパターニングを行ってもよい…」 
  
テ．　「【図１】 
  
 【図２】 
  
　上記チ．の【００２０】〜【００２２】の記載を踏まえると、【図１】〜【図２】からは、タッチパネルにおいては、そのセンサ２がアクティブエリア１１と額縁領域１２とに区画され、その額縁領域には、フレキシブル基板３をタッチパネルセンサ２に接合するために必要な領域を確保しつつ、取出配線が形成されているということが視認される。」 
  
ト．　「【図３】 
  
 【図４】 
  
 【図５】 
  
　上記チ．の【００２４】〜【００３０】の記載を踏まえると、【図３】〜【図５】からは、タッチパネルにおいては、そのセンサ２は、第１の透明基板１６と第２の透明基板１７とが接着層１８を介して積層して構成され、第１の透明基板１６は額縁領域１２に第１の取出配線４等が形成された第１の光透過性樹脂フィルム３０からなり、また、第２の透明基板１７は額縁領域１２に第２の取出配線６等が形成された第２の光透過性樹脂フィルム３５からなっていることが視認される。」 
  
ナ．　「【図６】 
  
 【図７】 
  
　上記チ．の【００３２】〜【００４４】の記載を踏まえると、図１のＡ−Ａ’線の断面図である【図６】と、図５のＢ−Ｂ’線の断面図である【図７】とからは、第２の取出配線６等を構成する第２の遮光導電膜層３９は、第２の透明導電層３８を介して、又は、第２の透明導電層３８を介さずに、第２の透明基板１７を構成する第２の光透過性樹脂フィルム３５の額縁領域１２に、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料がスクリーン印刷法で塗布されてパターン形成されたことが視認される。」　　　 
  
ニ．　刊行物２の上記テ．〜ナ．によれば、タッチパネルにおいては、そのセンサ２がアクティブエリア１１と額縁領域１２とに区画され、その額縁領域１２には、フレキシブル基板３をタッチパネルセンサ２に接合するために必要な領域を確保しつつ、取出配線の細線化や設置場所の位置精度の向上が図られており、また、そのセンサ２は、第１の透明基板１６と第２の透明基板１７とが接着層１８を介して積層して構成され、第１の透明基板１６は額縁領域１２に第１の取出配線４等が形成された第１の光透過性樹脂フィルム３０からなり、また、第２の透明基板１７は額縁領域１２に第２の取出配線６等が形成された第２の光透過性樹脂フィルム３５からなっているところ、第２の取出配線６は、第２の透明基板１７を構成する第２の光透過性樹脂フィルム３５の額縁領域１２の、第２の透明導電層３８の上に、又は、第２の透明導電層３８の上以外の箇所に、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料がスクリーン印刷法で塗布されてパターン形成された取出配線であるとされる。 
  
ヌ．　上記ニ．に示したことは、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料に注目すると、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料が、タッチパネルの第２の透明基板１７を構成する第２の光透過性樹脂フィルム３５の額縁領域１２の、第２の透明導電層３８の上に、又は、第２の透明導電層３８の上以外の箇所に、スクリーン印刷法で塗布されて、第２の取出配線６をパターン形成するために用いられると言い換えることができる。
  
ネ．　そして、上記ヌ．に示した、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料について、刊行物２の上記タ．には、近年は、タッチパネルの意匠性や操作性を向上させる観点から、タッチパネル自体は大型化させずにアクティブエリアをより大きくすることが求められており、このような要求に応えるために、近年のタッチパネルは額縁領域の面積をより少なくすることが種々検討されているが、前記額縁領域の面積をより少なくするには、この額縁領域に配置された取出配線をより細線化しなければならず、また、各取出配線の設置場所の位置精度をより向上させなければならないところ、スクリーン印刷のような印刷法により取出配線を形成する場合には、取出配線の細線化や設置場所の位置精度の向上が難しいという問題があるということが記載されている。 
  
ノ．　また、上記ヌ．に示した、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料について、刊行物２の上記ツ．には、タッチパネルの額縁領域にスクリーン印刷法でパターンを形成した後に、レーザー加工を行い、微細部のパターニングを行ってもよいとの技術事項が記載されている。 
  
  
（２−３−３）　刊行物３の記載事項  
ハ．　「【特許請求の範囲】 
 … 
【請求項２】 基板上に厚膜導体を所定パターンで形成する工程と、 
 該厚膜導体の一部にレーザ光を照射して不要部分を昇華，除去し部品搭載部分を形成する工程とを具備した、 
 ことを特徴とする導体パターン形成方法。 
 …」 
  
ヒ．　「【０００１】 
 【発明の属する技術分野】本発明は、ランド等の導体を基板上に形成する導体パターン形成方法に関するものである。」 
  
フ．　「【０００６】 
【発明が解決しようとする課題】しかし、スクリーン印刷技術を利用した従来の導体パターン形成方法は、コストが低く済む反面、導体ペーストの粘度制御が困難であるため幅５０μｍ以下の導体を高精度で形成することが難しい。… 
【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、所望形状の導体を高精度且つ安定に形成できる導体パターン形成方法を提供することにある。」 
  
ヘ．　「【０００９】 
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、… 
【００１０】請求項２の発明に係る導体パターン形成方法は、基板上に厚膜導体を所定パターンで形成する工程と、該厚膜導体の一部にレーザ光を照射して不要部分を昇華，除去し部品搭載部分を形成する工程とを具備した、ことをその特徴としている。この導体パターン形成方法によれば、厚膜導体の一部にレーザ光を照射して不要部分を昇華，除去し部品搭載部分を形成することにより、端縁ラインが綺麗で且つ厚みが均一な部品搭載部分を有する導体を形成できる。」 
  
ホ．　「【００２０】…基板１に、スクリーン印刷法によって所定形状の導体膜３を形成してこれを乾燥させる。…
【００２２】…基板１または…光学系の少なくとも一方を一定速度で移動させながら、…導体膜３の不要部分…にレーザ光Ｌを照射して同部分を昇華，除去する。
【００２３】…除去する部分の幅が照射レーザ光Ｌのスポット径よりも大きい場合は、レーザ光Ｌを複数回走査して上記の部分除去を実施する。
【００２４】…最初に形成された導体膜３はその不要部分をレーザ光照射により除去され、これにより…所望形状の導体膜３’が基板１上に作成される。」 
  
マ．　「【００２８】…レーザ光照射による加工精度をより向上させるには、導体膜２，３のレーザ光吸収性を高めるために、カーボン，有機色素，低融点金属粉等を導体ペーストに予め添加しておくとよい。」 
  
  
（２−４）　本件発明と引用発明との対比・判断  
（２−４−１）　本件発明１と引用発明１との対比・判断  
　本件発明１と、上記（２−３−１）コ．に示した、引用発明１とを対比すると、引用発明１における「銀粉」、「有機溶媒」、「銀ペースト」は、それぞれ、本件発明１における「金属粉（Ｂ）」、「有機溶剤（Ｃ）」、「導電性ペースト」に相当し、また、引用発明１における「ポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂」は、本件発明１における「ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物からなるバインダ樹脂（Ａ）」のうちの、ポリウレタン樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）に相当し、また、引用発明１における「バインダー樹脂」が、「ガラス転移温度が７０〜９７℃、」「数平均分子量が２００００〜５５０００である」ことは、本件発明１における「前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００〜６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０〜１００℃である」ことと数値範囲が重複する。  
　そうすると、本件発明１と引用発明１との一致点、相違点は以下のとおりである。  
  
 ＜一致点＞  
 　ポリウレタン樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有し、前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が２０，０００〜５５，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が７０〜９７℃である、導電性ペースト。  
  
 ＜相違点＞  
　相違点１：ポリウレタン樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）が、本件発明１では、熱可塑性樹脂であるのに対し、引用発明１では熱可塑性樹脂であるとの特定はされていない点。 
　相違点２：導電性ペーストが、本件発明１は、「レーザーエッチング加工用」であるのに対し、引用発明１は、透明導電性層等を有するタッチパネルの基材に導電性薄膜を形成させるためのペーストであるものの、「レーザーエッチング加工用」であるとの特定はされていない点。  
  
  
（２−４−２）　判断  
　上記相違点について検討する。  
ア．　まず、上記相違点１につき検討するに、引用発明１における、ガラス転移温度が７０〜９７℃、酸価が１１０〜３８０ｅｑ／ｔｏｎ、数平均分子量が２００００〜５５０００である、ポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂の根拠となっている、刊行物１記載のＵ−１、Ｕ−２、Ｕ−４、Ｕ−５のポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂（以下、「刊行物１記載のバインダー樹脂」という。）は、それらの原料の組成が、それぞれ、本件特許の明細書記載の実施例における、Ｕ−１、Ｕ−２、Ｕ−３、Ｕ−４のポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂（以下、「本件特許のバインダー樹脂」という。）の原料の組成と同一である（上記（２−３−１）ウ．の[0091]〜[0111]、本件特許の明細書【００７７】〜【００９０】）ところ、本件特許の明細書によれば、本件特許のバインダー樹脂は熱可塑性樹脂とされている（本件特許の明細書【０００９】〜【００１０】）から、刊行物１記載のバインダー樹脂、ひいては、引用発明１におけるバインダー樹脂も熱可塑性樹脂であるといえる。  
  
イ．　上記ア．のため、上記相違点１は実質的な相違点とはいえない。  
  
ウ．　次に、上記相違点２につき検討するに、引用発明１は、透明導電性層等を有するタッチパネルの基材に導電性薄膜を形成させるための銀ペーストであって、上記（２−３−１）ア．〜イ．、及び、上記（２−３−１）ウ．の[0079]〜[0089]からすると、透明導電性層等を有するタッチパネルの基材にスクリーン印刷塗布によって導電性薄膜を形成する際に用いられるペーストであるところ、タッチパネルの構成が記載されている、刊行物２の記載全体を参照すると、タッチパネルの製造に際し、透明導電性層等を有するタッチパネルの基材にスクリーン印刷塗布によって導電性薄膜を形成する際に用いられるペーストは、上記（２−３−２）ヌ．に示した、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料以外には見当たらないことからして、引用発明１が、上記（２−３−２）ヌ．に示した、金属材料と樹脂材料からなるペースト状の電極材料に包含されることは明らかである。 
  
エ．　そして、引用発明１のペーストが包含される、ペースト状の電極材料について、上記（２−３−２）ネ．に示したように、近年は、タッチパネルの意匠性や操作性を向上させる観点から、そのペーストで額縁領域に形成される配線を、より細線化しなければならず、また、設置場所の位置精度をより向上させなければならないが、スクリーン印刷のような印刷法により取出配線を形成する場合には、取出配線の細線化や設置場所の位置精度の向上が難しいという問題があるところ、上記（２−３−２）ノ．に示したように、タッチパネルの額縁領域にスクリーン印刷法でパターンを形成した後に、レーザー加工を行い、微細部のパターニングを行ってもよいとの技術事項が刊行物２に記載されている。 
  
オ．　ここで、本件特許の出願の優先日前においては、タッチパネルの電極配線の微細化の要求は、２００９年（平成２１年）に１００μｍ・１００μｍであったライン・スペースの要求が、２０１０年（平成２２年）には、５０μｍ・５０μｍになってきていたという状況であったことは技術常識である（平成２８年８月３１日付けで特許異議申立人が提出した参照資料１（印刷雑誌　第９３巻第５号，２０１０年５月１５日　印刷学会出版部発行，第３９〜４３頁）参照。）。
カ．　一方、刊行物３には、上記（２−３−３）ハ．〜ホ．に示したように、スクリーン印刷法で形成した導体パターンにレーザー加工を行うことで、幅５０μｍ以下の導体、すなわち、５０μｍ以下のラインを高精度で形成することができ、除去する部分の最小幅、すなわち、スペースは照射レーザ光のスポット径に対応するという技術事項が記載されているところ、スクリーン印刷法で形成した導体パターンのレーザー加工を行うに際しては、スポット径が２０μｍ以下のレーザ光を使用できるため、配線間の間隔、すなわち、スペースの幅を２０μｍにまで高精細にできることは周知の技術的事項である（平成２８年８月３１日付けで特許異議申立人が提出した参照資料４（特開２００１−７６５６９号公報の【００１６】参照。）。 
キ．　上記ウ．〜カ．の検討を踏まえると、本件特許の出願の優先日前において、ライン・スペースが５０μｍ・５０μｍであるとのタッチパネルの電極配線の微細化の要求に対応するため、引用発明１のペーストを用いてスクリーン印刷法で形成した導体パターンに対して、レーザー加工を行って、ラインとスペースのそれぞれが幅５０μｍ以下であるタッチパネルの電極配線を形成するために用いることは、引用発明１、刊行物２〜３記載の発明、技術常識、及び、周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に想到し得た技術事項であるといえる。 
  
ク．　そして、上記キ．に示したように、引用発明１のペーストを、スクリーン印刷法で形成した導体パターンにレーザー加工を行って、ラインとスペースのそれぞれが幅５０μｍ以下であるタッチパネルの電極配線を形成するために用いると、引用発明１のペーストは、上記相違点２に係る本件発明１の発明特定事項を備えることとなる。 
  
ケ．　また、レーザーエッチング加工適性に優れ、なおかつレーザーエッチング加工後においても基材に対する初期および湿熱環境負荷後の密着性に優れる導電性薄膜を形成することができるという本件発明１の効果は、上記カ．に示した周知の技術事項等を考慮すると、刊行物１〜３の記載に基づいて、当業者が予測し得る範囲内の効果にすぎない。 
  
（２−４−３）　補足
３ア．　特許権者の主張
　上記（２−４−２）ウ．〜ク．に示したような、上記相違点２についての判断に対して、特許権者は、平成２８年６月１６日付けの意見書、及び、平成２９年３月３日付けの意見書で以下のような主張をしている。
（ア）　刊行物２には、比較的広範囲が確保されているので細線化する必要のない領域１３は印刷法で形成し、挟領域化して細線化が必要な領域１４はスパッタ法等の真空プロセスとフォトリソグラフィー法によるエッチング処理を併用して形成することを前提としており、細線化の必要性が高い取出配線の形成にレーザー加工を用いることは記載も示唆もされていないので、刊行物２の段落［００４５］の記載は、タッチパネルのアクティブエリアを拡大する細線化が必要な取出配線に対して、レーザー加工を行うことを示唆するものではない（平成２８年６月１６日付けの意見書第４頁第２４行〜第６頁第２４行、平成２９年３月３日付けの意見書第６頁第９行〜第８頁第１５行）。
（イ）　刊行物３には、ガラスフリット及びバインダを必須成分とし、６００〜８５０℃の高温で焼成される導体ペーストしか記載されておらず、そのバインダは、このような高温での焼成により昇華されると考えられるのに対して、刊行物１の引用発明のバインダー樹脂、および、刊行物２発明の樹脂材料はいずれも、最終的に残存するので、ガラスフリットを必須成分とする刊行物３発明から一部の特徴のみを取り出して、刊行物１の引用発明および刊行物２発明に組み合わせることの動機付けが存在しない（平成２８年６月１６日付けの意見書第７頁第２〜２３行。）
（ウ）　特許異議申立人が提出した参考資料１は、ライン・スペースの狭小化をスクリーン印刷技術のみで達成することについて記載されており、印刷後のレーザー加工については何ら記載されていないし、また、刊行物３には、電極回路配線のラインの幅を５０μｍ以下とすることの示唆があるとしても、導体間の間隔（電極回路配線のスペースの幅）を５０μｍ以下とすることについては、一切の記載も示唆もなされていない。（平成２９年３月３日付けの意見書第８頁第１７行〜第９頁第２行、同書第９頁第２５行〜第１０頁第２行）。
３イ．　当審の見解
（カ）　タッチパネルの額縁領域において、スクリーン印刷のような印刷法により取出配線を形成する場合には、取出配線の細線化や設置場所の位置精度の向上が難しいという問題があるが、タッチパネルの額縁領域にスクリーン印刷法でパターンを形成した後に、レーザー加工を行い、微細部のパターンニングを行ってもよいとの技術事項が刊行物２に記載されている（上記（２−３−２）タ．〜テ．）ところ、本件特許の出願の優先日前においては、タッチパネルの電極配線の微細化の要求は、２００９年（平成２１年）に１００μｍ・１００μｍであったライン・スペースの要求が、２０１０年（平成２２年）には、５０μｍ・５０μｍになってきていたという状況であった（平成２８年８月３１日付けで特許異議申立人が提出した参照資料１（印刷雑誌　第９３巻第５号，２０１０年５月１５日　印刷学会出版部発行，第３９〜４３頁）参照。）ことから、刊行物２には、タッチパネルの額縁領域にスクリーン印刷法で形成したパターンに対してレーザー加工を行い、微細部のパターンニングを行って、取出配線の細線化に関する５０μｍ・５０μｍとのライン・スペースの要求に対処するということが記載されているに等しいといえる。
　したがって、特許権者の上記（ア）の主張は妥当な主張とはいえず、採用できない。
（キ）　刊行物３に具体的に記載されている導体ペーストにはガラスフリットが含有されているとしても、スクリーン印刷した後にレーザー加工を行うことで５０μｍ以下のラインを高精度で形成することができ、除去する部分の最小幅、すなわち、スペースは照射レーザ光のスポット径に対応するという刊行物３に記載の技術事項（上記（２−３−３）ハ．〜ホ．）が、引用発明のペーストや刊行物２に記載の金属材料と樹脂材料からなる導電性ペーストに対しては適用し得ないと認定し得る合理的根拠は見当たらない。
　したがって、特許権者の上記（イ）の主張も採用できない。
（ク）　上記（２−４−２）オ．に示したように、特許異議申立人が提出した参考資料１は、本件特許の出願の優先日前においては、タッチパネルの電極配線の微細化の要求は、２００９年（平成２１年）に１００μｍ・１００μｍであったライン・スペースの要求が、２０１０年（平成２２年）には、５０μｍ・５０μｍになってきていたという状況であったことを客観的に裏付ける資料であるし、また、上記（２−４−２）カ．に示したように、スクリーン印刷法で形成した導体パターンのレーザー加工を行うに際しては、スポット径が２０μｍ以下のレーザ光を使用できるため、配線間の間隔、すなわち、スペースの幅を２０μｍにまで高精細にできることは周知の技術的事項であることからして、スクリーン印刷した後にレーザー加工を行うことで、５０μｍ以下のラインを高精度で形成することができ、除去する部分の最小幅、すなわち、スペースは照射レーザ光のスポット径に対応するという刊行物３記載の技術事項（上記（２−３−３）ハ．〜ホ．）からは、スクリーン印刷した後にレーザー加工を行うことで、５０μｍ以下のラインを配線間のスペースの幅を２０μｍにまで高精度で形成できることが合理的に導出できる。
　したがって、特許権者の上記（ウ）の主張も採用できない。
（２−４−４）　小括 
　以上のとおり、本件発明１は、引用発明１、刊行物２〜３記載の発明、技術常識、及び、周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
  
（２−５）　本件発明２と引用発明１との対比・判断 
（２−５−１）　本件発明２と引用発明１との対比 
　本件発明２と引用発明１とを対比すると、上記（２−４−１）と同様の検討から、上記相違点１〜２以外に、以下の点でも相違し、その余の点で一致しているといえる。 
  
相違点３：　導電性ペーストが、本件特許発明１では、レーザー光吸収剤（Ｄ）を含有するのに対し、引用発明１ではレーザー光吸収剤を含有するとの特定はされていない点。 
  
（２−５−２）　判断 
　上記相違点１〜２については上記（２−４−２）ア．〜ケ．で検討したとおりであるから、上記相違点３につき検討するに、引用発明１の銀ペーストは、バインダー樹脂と銀粉と有機溶剤の他に、カーボンブラックとグラファイトとを含有するところ、上記（２−３−３）マ．に示されるように、カーボンが導体ペーストのレーザ光吸収性を高めることとなるから、引用発明１の銀ペーストを、上記（２−４−２）ウ．〜ケ．で検討したように、「レーザーエッチング加工用」とすると、カーボンである、カーボンブラックとグラファイトがその銀ペーストのレーザ光吸収性を高める、すなわち、カーボンブラックとグラファイトがレーザー光吸収剤となるため、上記相違点３に係る構成を備えることとなる。 
  
 （２−５−３）　小括 
　以上のとおり、本件発明２は、本件発明１と同様に、引用発明１、刊行物２〜３記載の発明、技術常識、及び、周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
  
  
（２−６）　本件発明３と引用発明２との対比・判断 
　本件発明３と、上記（２−３−１）サ．に示した、引用発明２とを対比すると、上記（２−５−１）と同様の検討により、上記相違点１〜３で相違し、その余の点で一致していると認められる。
　そして、上記（２−５−２）での検討と同様にして、本件発明３は、本件発明２と同様に、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
（２−７）　本件発明４〜５と引用発明３との対比・判断 
　本件発明４〜５と引用発明３とを対比するに、引用発明３は、上記（２−３−１）コ．〜サ．に示したとおり、引用発明１の銀ペーストを用いてなる導電性薄膜を透明導電性層上に積層した導電性積層体に係る発明であるところ、引用発明１は、透明導電性層等を有するタッチパネルの基材に導電性薄膜を形成させるための銀ペーストであるから、引用発明３はタッチパネルの基材の透明導電性層上に導電性薄膜を積層した導電性積層体に係る発明であり、本件発明４が備える「導電性薄膜と基材とが積層されている導電性積層体」との発明特定事項を備え、さらに、本件発明５が備える「前記基材が透明導電性層を有する」との発明特定事項も備えているものであるため、上記（２−６）と同様の検討により、上記相違点１〜３で相違し、その余の点で一致していると認められる。
　そして、上記（２−６）での検討と同様にして、本件発明４〜５は、本件発明３と同様に、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
（２−８）　本件発明６と引用発明３との対比・判断 
（２−８−１）　本件発明６と引用発明３との対比 
　本件発明６と引用発明３とを対比するに、上記（２−７）と同様の検討により、上記相違点１〜３以外に、以下の点でも相違し、その余の点で一致していると認められる。
相違点４：本件発明６は「導電性積層体を用いてなる電気回路」であるのに対し、引用発明３は「導電性積層体」であるものの、その「導電性積層体を用いてなる電気回路」であるのか否かが明らかでない点。
（２−８−２）　判断
サ．　上記相違点１〜３については、上記（２−７）での検討と同様であるから、上記相違点４につき検討するに、引用発明３は、上記（２−３−１）サ．に示したとおり、引用発明１の銀ペーストを用いてなる導電性薄膜を透明導電性層上に積層した導電性積層体に係る発明であり、上記（２−４−２）ウ．〜ケ．の検討のとおり、引用発明１の銀ペーストに上記相違点２に係る発明特定事項を備えさせることは当業者が容易になし得るものであるところ、引用発明１の銀ペーストが上記相違点２に係る発明特定事項を備えると、引用発明１の銀ペーストを用いてなる導電性薄膜は、当然に、導体パターンのレーザー加工を行って形成されたタッチパネルの電極配線となる。
シ．　そうすると、引用発明１の銀ペーストが上記相違点２に係る発明特定事項を備えることにより、引用発明３は、導体パターンのレーザー加工を行って形成されたタッチパネルの電極配線を備えることとなる。
ス．　ここで、電気回路とは電流の流れる通路を意味するとの技術常識を考慮すると、上記シ．に示した、引用発明３における、タッチパネルの電極配線は、本件発明６における「電気回路」に相当するといえる。
セ．　してみると、引用発明１の銀ペーストが上記相違点２に係る発明特定事項を備えることにより、引用発明３は、上記相違点４に係る発明特定事項を備えることとなる。
（２−８−３）　小括 
　以上のとおり、本件発明６は、本件発明３〜５と同様に、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
（２−９）　本件発明７と引用発明３との対比・判断 
（２−９−１）　本件発明７と引用発明３との対比 
　本件発明７と引用発明３とを対比するに、上記（２−６）と同様の検討により、上記相違点１〜３以外に、以下の点でも相違し、その余の点で一致していると認められる。
相違点５：本件発明７は「導電性薄膜の一部に、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザーおよび半導体レーザーから選ばれるレーザー光を照射して、前記導電性薄膜の一部を除去することによって形成された配線部位を有する電気回路」であるのに対し、引用発明３は「導電性薄膜」を有するものの、前記のような「電気回路」であるのか否かが明らかでない点。
（２−９−２）　判断
タ．　上記相違点１〜３については、上記（２−６）での検討と同様であるから、上記相違点５につき検討するに、上記（２−８−２）サ．〜シ．の検討と同様にして、引用発明１の銀ペーストが上記相違点２に係る発明特定事項を備えることにより、引用発明３は、導体パターンのレーザー加工を行って形成されたタッチパネルの電極配線を備えることとなる。
チ．　ここで、上記タ．に示した、「導体パターンのレーザー加工を行って形成されたタッチパネルの電極配線を備えること」のうちの、「導体パターン」、「タッチパネルの電極配線」は、それぞれ、本件発明７における、「導電性薄膜」、「配線部位を有する電気回路」に相当し、また、「導体パターンのレーザー加工を行って形成されたタッチパネルの電極配線」は、技術常識からして、本件発明７における、「導電性薄膜の一部に、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザーおよび半導体レーザーから選ばれるレーザー光を照射して、前記導電性薄膜の一部を除去することによって形成された配線部位を有する電気回路」に相当することは明らかである。
ツ．　してみると、引用発明１の銀ペーストが上記相違点２に係る発明特定事項を備えることにより、引用発明３は、上記相違点５に係る発明特定事項を備えることとなる。
（２−９−３）　小括 
　以上のとおり、本件発明７は、本件発明３と同様に、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
（２−１０）　本件発明８と引用発明３との対比・判断  
　本件発明８と引用発明３とを対比するに、上記（２−９−１）と同様の検討により、上記相違点１〜３、５の点で相違し、その余の点で一致していると認められる。
　そして、上記相違点１〜３、５については、上記（２−９−２）で検討したとおりである。
　してみると、本件発明８は、本件発明７と同様に、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
（２−１１）　本件発明９と引用発明４との対比・判断  
　本件発明９と、上記（２−３−１）サ．に示した、引用発明４とを対比するに、上記（２−８−１）あるいは上記（２−１０）と同様の検討により、上記相違点１〜５の点で相違し、その余の点で一致していると認められる。
　そして、上記相違点１〜５については、上記（２−８−２）あるいは上記（２−１０）で検討したとおりである。
　してみると、本件発明９は、本件発明６あるいは本件発明８と同様に、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 
　第６　むすび
　以上のとおり、本件特許の特許請求の範囲の請求項１〜９の記載は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしておらず、特許法第１１３条第４項に該当するから、本件特許は取り消されるべきものである。
　また、本件特許の特許請求の範囲の請求項１〜９の記載が、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たすようになっていたと仮定しても、本件特許の請求項１〜９に係る発明は、引用発明、刊行物２〜３記載の発明、技術常識、及び、周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであり、特許法第１１３条第２項に該当し、本件特許は取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年８月１４日（２０１７．８．１４）