【事件の表示】
　特許第５７８４２１０号発明「ポリウレタン樹脂組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５７８４２１０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜４〕について訂正することを認める。
　特許第５７８４２１０号の請求項１〜４に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５７８４２１０号の請求項１〜４に係る特許（以下、「本件特許」という。）についての出願は、平成２６年１１月２１日に出願されたものであって、平成２７年７月３１日にその特許権の設定登録がされ、平成２８年３月１０日付け（受理日：同年同月１１日）で特許異議申立人安田愛美（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、当審において同年６月３日付けで取消理由（以下、「取消理由」という。）が通知され、同年８月３日付け（受理日：同年同月４日）で意見書が提出されるとともに訂正の請求（以下、「本件訂正の請求」という。）がされ、同年９月１２日付け（受理日：同年同月１４日）で特許異議申立人により意見書が提出されたものである。
第２　訂正の適否
１　訂正の内容
　本件訂正の請求による訂正の内容は、次のとおりである（なお、下線を付した箇所は訂正箇所である。）。
（訂正事項１）
　特許請求の範囲の請求項１に「水酸基含有化合物とイソシアネート基含有化合物とを反応させてなるポリウレタン樹脂、及び無機充填剤（Ｄ）を含有するポリウレタン樹脂組成物であって、
  前記水酸基含有化合物が、ポリブタジエンポリオール（Ａ）及びダイマー酸ポリオール（Ｂ）を含有し、
  前記イソシアネート基含有化合物が、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ｃ）を含有し、かつ
  ポリブタジエンポリオール（Ａ）とダイマー酸ポリオール（Ｂ）との配合割合が、５０：５０〜８０：２０（質量比）である、ポリウレタン樹脂組成物。」とあるのを「水酸基含有化合物とイソシアネート基含有化合物とを反応させてなるポリウレタン樹脂、及び無機充填剤（Ｄ）を含有するポリウレタン樹脂組成物であって、
　前記水酸基含有化合物が、ポリブタジエンポリオール（Ａ）及びダイマー酸ポリオール（Ｂ）を含有し、
　前記イソシアネート基含有化合物が、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ｃ）を含有し、かつ
　ポリブタジエンポリオール（Ａ）とダイマー酸ポリオール（Ｂ）との配合割合が、５０：５０〜８０：２０（質量比）であ
り、
　
前記ポリブタジエンポリオール（Ａ）は、水酸基価が、２０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記ダイマー酸ポリオール（Ｂ）は、水酸基価が３０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである、
２　訂正の目的の適否、一群の請求項ごとに訂正の請求を行っているか否か、新規事項の追加の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（訂正事項１）
　訂正事項１は、訂正前のポリブタジエンポリオール（Ａ）及びダイマー酸ポリオール（Ｂ）の水酸基価をそれぞれ「２０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ」及び「３０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇ」に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項１は、明細書の段落【００２１】、【００３８】等の記載に基づくものであるから、新規事項の追加に該当しない。
　さらに、訂正事項１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　さらにまた、訂正事項１は、特許請求の範囲についての訂正であるが、訂正前の請求項２〜４は、訂正前の請求項１を引用するものであり、訂正前の請求項１〜４は一群の請求項であるから、この訂正は一群の請求項ごとにされている。
３　まとめ
　以上のとおりであるから、本件訂正の請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項及び第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、本件訂正の請求による訂正後の請求項１〜４について、訂正を認める。
第３　本件特許発明について
　本件訂正の請求により訂正された請求項１〜４に係る発明（以下、「本件特許発明１」〜「本件特許発明４」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
　水酸基含有化合物とイソシアネート基含有化合物とを反応させてなるポリウレタン樹脂、及び無機充填剤（Ｄ）を含有するポリウレタン樹脂組成物であって、
　前記水酸基含有化合物が、ポリブタジエンポリオール（Ａ）及びダイマー酸ポリオール（Ｂ）を含有し、
　前記イソシアネート基含有化合物が、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ｃ）を含有し、かつ
　ポリブタジエンポリオール（Ａ）とダイマー酸ポリオール（Ｂ）との配合割合が、５０：５０〜８０：２０（質量比）であり、
　前記ポリブタジエンポリオール（Ａ）は、水酸基価が、２０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記ダイマー酸ポリオール（Ｂ）は、水酸基価が３０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである、ポリウレタン樹脂組成物。
【請求項２】
　電気電子部品用であることを特徴とする請求項１に記載のポリウレタン樹脂組成物。
【請求項３】
　請求項１又は２に記載のポリウレタン樹脂組成物からなる封止材。
【請求項４】
　請求項３に記載の封止材を用いて樹脂封止された電気電子部品。」
第４　取消理由の概要
　取消理由の概要は、以下の通りである。
「（取消理由１）本件特許の請求項１〜４に係る発明は、いずれも甲１及び甲２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであって取り消すべきものである。
（取消理由２）本件特許は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしておらず取り消すべきものである。」
第５　当合議体の判断
１　取消理由１について
（１）刊行物
　甲第１号証：特開２０１１−１４２６号公報（以下、「甲１」という。）　甲第２号証：国際公開第２０１２／０９０８６３号（以下、「甲２」という。）
（２）甲１に記載された事項及び記載された発明 
ア　「【請求項１】
　水酸基含有化合物とイソシアネート基含有化合物とを反応させてなるポリウレタン樹脂と、無機充填材（Ｄ）とを含有するポリウレタン樹脂組成物であって、
　前記水酸基含有化合物が、ポリブタジエンポリオール（Ａ）およびひまし油系ポリオール（Ｂ）を含有し、
　前記イソシアネート基含有化合物が、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ｃ）を含有するポリウレタン樹脂組成物。
【請求項２】
　無機充填材（Ｄ）を、ポリウレタン樹脂組成物に対して５０〜９５重量％含有する請求項１に記載のポリウレタン樹脂組成物。
【請求項３】
　電気電子部品用であることを特徴とする請求項１または２に記載のポリウレタン樹脂組成物。
【請求項４】
　請求項１〜３のいずれかに記載のポリウレタン樹脂組成物に用いるポリウレタン樹脂用原料組成物。」（特許請求の範囲）
イ　「従来、電子回路基板や電子部品は、外部からの汚染を防ぐためにポリウレタン樹脂等を用いて封止することが行われている。近年、ＬＳＩ等に見られるように、電子回路の集積化、小型化及び高機能化によって電子回路基板上の発熱量が局所的に増大している。従って、発生する熱をより効率的に外部に放出する必要があることから、封止する樹脂においても高い放熱性を有することが求められている。また、電子部品などの長寿命化に伴って、長期にわたって高温条件下で使用されることから、優れた耐熱性を有することも求められている。」（段落【０００２】）
ウ　「なお、本発明に用いるポリオール成分には、本発明の効果を損なわない程度に、ポリブタジエンポリオール（Ａ）およびひまし油系ポリオール（Ｂ）以外のポリオールを配合することができる。このようなポリオールとしては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリイソプレンポリオール、ポリブタジエンポリオールの水素化物およびポリイソプレンポリオールの水素化物などが挙げられる。」（段落【００４３】）
エ　上記アの記載からみて、甲１には、「水酸基含有化合物とイソシアネート基含有化合物とを反応させてなるポリウレタン樹脂と、無機充填材（Ｄ）とを含有するポリウレタン樹脂組成物であって、
　前記水酸基含有化合物が、ポリブタジエンポリオール（Ａ）およびひまし油系ポリオール（Ｂ）を含有し、
　前記イソシアネート基含有化合物が、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ｃ）を含有するポリウレタン樹脂組成物。」の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されているといえる。
（３）甲２に記載された事項
ア　「本発明において中空糸膜モジュールの封止剤としては、ポリウレタン樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１つを使用することができる。封止剤は、１２１℃の飽和水蒸気と２４時間接触させた後の引張り強度の低下率が２５％以内であることが、蒸気滅菌に対して十分な耐久性を有するために必要である。引張り強度の低下率が２０％以内であることがさらに好ましい。引張り強度の低下率は、封止剤に用いる樹脂を用いて試験片を作成し、該試験片を１２１℃の水蒸気で２４時間処理し、当該処理前後の試験片の引張り強度をＪＩＳ　Ｋ　６２５１（２００４）に従って測定することにより求める。詳細は後述する。」（[0035]）
イ　「ポリオールの種類は、その反応物が十分な耐湿熱性を持つものであれば特に限定されないが、例えばポリブタジエン系ポリオール、ダイマー酸変性ポリオール、エポキシ樹脂変性ポリオール、ポリテトラメチレングリコールなどが挙げられる。これらは単独で用いても良く、２種類以上併用しても良い。また反応物の耐湿熱性を損なわない範囲であれば、例えば、ひまし油系ポリオール、ポリカーボネートジオール、ポリエステルポリオールなど、その他の種類のポリオールを併用することもできる。」（[0039]）
ウ　「前述の中空糸膜を使用してモジュールの封止剤としてウレタン樹脂（イソシアネート：ポリメリックＭＤＩ、ポリオール：ダイマー酸変性ポリオール＋ポリブタジエン系ポリオール（ＯＨ価１：１の割合で２種類のポリオールを混合したもの））を使用した以外は実施例１と同様の方法で中空糸膜モジュールを作製した。」（[0106]）
（４）本件特許発明１について
ア　甲１発明との対比
　本件特許発明１と甲１発明とを対比すると、両者は、
「水酸基含有化合物とイソシアネート基含有化合物とを反応させてなるポリウレタン樹脂、及び無機充填材を含有するポリウレタン樹脂組成物であって、
　前記水酸基含有化合物が、ポリブタジエンポリオールを含有し、
　前記イソシアネート基含有化合物が、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体を含有するポリウレタン樹脂組成物。」の点で一致し、以下の点で相違する。
（相違点１）
　水酸基含有化合物が、本件特許発明１では「ポリブタジエンポリオールとダイマー酸ポリオールを含有する」のに対して、甲１発明では「ポリブタジエンポリオールとひまし油系ポリオールを含有する」点。
（相違点２）
　本件特許発明１では、ポリブタジエンポリオールとダイマー酸ポリオールとの配合割合が５０：５０〜８０：２０であるのに対して、甲１発明では、そのような特定がなされていない点。
（相違点３）
　本件特許発明１では、ポリブタジエンポリオール（Ａ）の水酸基価が２０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、ダイマー酸ポリオール（Ｂ）の水酸基価が３０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであるのに対して、甲１発明では、そのような特定がなされていない点。
イ　相違点についての判断
（ア）（相違点１）
　上記（２）ウにあるように、甲１には、甲１発明の効果を損なわない程度に、ポリブタジエンポリオールおよびひまし油系ポリオール以外のポリオールを配合することができ、このようなポリオールとして、ダイマー酸ポリオールを包含し得るポリエステルポリオールが例示されているものの、そのようなポリエステルポリオールとしてダイマー酸ポリオールは具体的に記載されていないし、ポリエステルポリオールの中からダイマー酸ポリオールを選択して、これをポリブタンジエンポリオールおよびひまし油系ポリオールに加えて配合することを動機づける記載も示唆もない。
　また、上記（３）イ及びウにあるように、甲２には、反応物が中空糸膜の封止材として十分な耐湿熱性を持つポリオールとして、ダイマー酸変性ポリオール及びポリブタジエン系ポリオール（それぞれ、本件特許発明１の「ダイマー酸ポリオール」及び「ポリブタジエンポリオール」に相当する。）を用いることが記載されているものの、甲１は電気電子部品に関するものであり、甲２は中空糸膜モジュールに関するものであり、両者の属する技術分野は異なるものであるし、また、甲２は耐湿熱性を改善することを課題とするものであるが、甲１は耐湿熱性を改善することを課題としていない。
　そうしてみると、電気電子部品に関するものであり、耐湿熱性を改善することを課題としていない甲１発明に対して、発明の属する技術分野や解決しようとする課題が異なる甲２に記載されている事項を適用する動機づけがあるとはいえず、甲１発明において、耐湿熱性を改善するために、甲１発明の効果を損なわない程度に、上記ポリブタジエンポリオールとひまし油系ポリオールに加えて、ダイマー酸変性ポリオールも配合することは、当業者が容易になし得たことであるとはいえない。
（イ）（相違点２）
　仮に、甲１発明において、上記ポリブタジエンポリオールとひまし油系ポリオールに加えて、ダイマー酸変性ポリオールを配合することが、当業者が容易になし得たことであるとしても、言い換えると、相違点１が当業者が容易になし得たことであり、ポリブタジエンポリオールとダイマー酸ポリオールとの配合割合を５０：５０〜８０：２０と決定することに格別の困難性がないとしても、相違点２に関する「ポリブタジエンポリオールとダイマー酸ポリオールとの配合割合が５０：５０〜８０：２０である」という発明特定事項により奏される、耐熱性、耐湿性及び硬化物外観に優れるという発明の効果は、いずれの刊行物からも、当業者が容易に予測し得たものとはいえない。
　本件特許の明細書の実施例の記載からみて、ポリブタジエンポリオールとダイマー酸ポリオールとの配合割合が５０：５０〜８０：２０である本件特許発明１は耐熱性、耐湿性及び硬化物外観に優れることが技術的に裏付けられており、これらの効果はいずれの刊行物からも、当業者が容易に予測し得たものであるとはいえない。
（ウ）まとめ
　以上のとおりであるから、相違点３について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１及び甲２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（５）本件特許発明２〜４について
　本件特許の訂正後の請求項１を引用する訂正後の請求項２〜４に係る本件特許発明２〜４は、本件特許発明１と同様に、甲１及び甲２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
２　取消理由２について
　本件特許の明細書中には、平均水酸基価が１０３ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリブタジエンポリオール及び平均水酸基価が２０６ｍｇＫＯＨ／ｇであるダイマー酸ポリオールを用いた実施例しか開示されていないものの、本件特許の訂正後の請求項１では、ポリブタジエンポリオール（Ａ）の水酸基価は２０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ダイマー酸ポリオール（Ｂ）の水酸基価は３０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇという、実施例に開示されている平均水酸基価を含む範囲に限定されているのであるから、ポリウレタン樹脂の耐熱性等には、水酸基含有化合物の官能基数や分子量等が影響しうるという技術常識を参酌しても、実施例を含む明細書全体の記載に照らして訂正後の請求項１に係る発明が広範にすぎるとまでは認められず、訂正後の請求項１に係る発明において、耐熱性、耐湿性及び硬化物外観に優れたポリウレタン樹脂組成物を提供するという課題を解決できないとまではいえない。
　したがって、本件特許は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていないとはいえない。
第６　結語
　上記第５のとおりであるから、取消理由によっては、訂正後の請求項１〜４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に訂正後の請求項１〜４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２８年１０月１４日（２０１６．１０．１４）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　水酸基含有化合物とイソシアネート基含有化合物とを反応させてなるポリウレタン樹脂、及び無機充填剤（Ｄ）を含有するポリウレタン樹脂組成物であって、
　前記水酸基含有化合物が、ポリブタジエンポリオール（Ａ）及びダイマー酸ポリオール（Ｂ）を含有し、
　前記イソシアネート基含有化合物が、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体（Ｃ）を含有し、かつ
　ポリブタジエンポリオール（Ａ）とダイマー酸ポリオール（Ｂ）との配合割合が、５０：５０〜８０：２０（質量比）であ
り、
　
前記ポリブタジエンポリオール（Ａ）は、水酸基価が、２０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記ダイマー酸ポリオール（Ｂ）は、水酸基価が３０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである、
　【請求項２】
　電気電子部品用であることを特徴とする請求項１に記載のポリウレタン樹脂組成物。
　【請求項３】
　請求項１又は２に記載のポリウレタン樹脂組成物からなる封止材。
　【請求項４】
　請求項３に記載の封止材を用いて樹脂封止された電気電子部品。