【事件の表示】
　特許第５７３２１８１号発明「銅張積層板および該銅張積層板を用いたフレキシブルプリント配線板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５７３２１８１号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１〜４］について訂正することを認める。
　特許第５７３２１８１号の請求項１〜４に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第５７３２１８１号の請求項１〜４に係る特許についての出願は、平成２６年６月２３日に出願された特願２０１４−１２７９９７号の一部を、平成２７年２月５日に新たな特許出願としたものであって、平成２７年４月１７日にその特許権の設定登録がされた。
　その後、請求項１〜４に係る特許について、特許異議申立人須藤晃伸（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがなされ、平成２８年４月８日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成２８年７月１１日（特許庁受付）に意見書の提出及び訂正の請求があり、平成２８年７月１３日付けで申立人に対し訂正請求があった旨の通知がなされたが、その指定期間内に申立人からの応答はなかった。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は以下のとおりである。
ア．訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に、
「樹脂フィルムと銅箔とが直接積層された銅張積層板であって、
　前記樹脂フィルムがポリイミドフィルムで、前記銅箔が圧延銅箔であり、
　前記樹脂フィルムに対向する前記銅箔の接合面には、平均厚さが0.05μm以上0.3μm以下の粗化銅めっき層が形成されており、
　前記粗化銅めっき層表面の十点平均粗さRzjisが0.39μｍ以上0.70μｍ以下であり、前記樹脂フィルムと前記銅箔とのピール強度が0.5 N/mm以上であり、
　前記銅箔の一部が化学エッチング除去されたとき、化学エッチング除去後の残存した前記樹脂フィルムにおいて、式「Vt ＝ (Tt − Td) × C/100」（Tt：全光線透過率（単位：％）、Td：拡散透過率（単位：％）、C：透明度（単位：％））で定義される透過視認度Vtが「Vt≧10％」であることを特徴とする銅張積層板。」とあるのを、
「樹脂フィルムと銅箔とが直接積層された銅張積層板であって、
　前記樹脂フィルムがポリイミドフィルムで、前記銅箔が圧延銅箔であり、
　前記樹脂フィルムに対向する前記銅箔の接合面には、平均厚さが0.05μm以上0.3μm以下の粗化銅めっき層が形成されており、
　前記銅箔と前記粗化銅めっき層との間に下地銅めっき層が形成されており、
　前記粗化銅めっき層表面の十点平均粗さRzjisが0.39μｍ以上0.70μｍ以下であり、前記樹脂フィルムと前記銅箔とのピール強度が0.5 N/mm以上であり、
　前記銅箔の一部が化学エッチング除去されたとき、化学エッチング除去後の残存した前記樹脂フィルムにおいて、式「Vt ＝ (Tt − Td) × C/100」（Tt：全光線透過率（単位：％）、Td：拡散透過率（単位：％）、C：透明度（単位：％））で定義される透過視認度Vtが「Vt≧10％」であることを特徴とする銅張積層板。」に訂正する。
イ．訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２に、
「請求項１に記載の銅張積層板において、
　前記銅箔と前記粗化銅めっき層との間に下地銅めっき層が形成されており、
　前記下地銅めっき層の平均厚さが0.1μm以上0.6μm以下であることを特徴とする銅張積層板。」とあるのを、
「請求項１に記載の銅張積層板において、
　前記下地銅めっき層の平均厚さが0.1μm以上0.6μm以下であることを特徴とする銅張積層板。」
に訂正する。
　
（２）一群の請求項、訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア．訂正前の請求項１及びそれぞれが請求項１を直接的又は間接的に引用する請求項２〜４は一群の請求項であり、訂正事項１及び２による訂正は当該一群の請求項１〜４に対し請求されたものである。
イ．訂正事項１について
　訂正事項１は、訂正前の請求項１の「銅箔」と「粗化銅めっき層」との積層構造について、訂正前の請求項２の「前記銅箔と前記粗化銅めっき層との間に下地銅めっき層が形成されており」との記載、本件特許明細書の段落【００４１】の「図５は、本発明に係る銅張積層板の構造例を示す断面模式図である。・・・樹脂フィルム6に対向する銅箔1の接合面に、下地銅めっき層2と粗化銅めっき層3と防錆層4とが形成されている。」との記載、及び、段落【００４４】の「下地銅めっき層2は、銅箔1の直上に形成され、粗化銅めっき層3の下地となる層である。本発明においては、所定の下地銅めっき層2を設けることにより、その上に形成する粗化銅めっき層3の粗化形状（厚さ（凹凸）方向や面内方向の形状）を均等化・安定化することができる。」との記載等に基づいて、「前記銅箔と前記粗化銅めっき層との間に下地銅めっき層が形成されて」いることを特定するものである。
　ゆえに、訂正事項１による訂正は、特許法第１２０条の５第２項第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
ウ．訂正事項２について
　訂正事項２は、訂正前の請求項２において規定されていた「前記銅箔と前記粗化銅めっき層との間に下地銅めっき層が形成されており」との発明特定事項を、上記訂正事項１により、訂正後の請求項１における発明特定事項とした結果、重複して規定する必要のなくなった前記発明特定事項を削除することにより、請求項２の記載を明瞭化するものである。
　ゆえに、訂正事項２による訂正は、特許法第１２０条の５第２項第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び、同条第９項において準用する同法第１２６条第４項から第６項までの規定に適合するので、訂正後の請求項〔１〜４〕について訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについて
（１）本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１〜４に係る発明（以下「本件発明１〜本件発明４」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
 
【請求項１】
　樹脂フィルムと銅箔とが直接積層された銅張積層板であって、
　前記樹脂フィルムがポリイミドフィルムで、前記銅箔が圧延銅箔であり、
　前記樹脂フィルムに対向する前記銅箔の接合面には、平均厚さが0.05μm以上0.3μm以下の粗化銅めっき層が形成されており、
　前記銅箔と前記粗化銅めっき層との間に下地銅めっき層が形成されており、
　前記粗化銅めっき層表面の十点平均粗さRzjisが0.39μｍ以上0.70μｍ以下であり、前記樹脂フィルムと前記銅箔とのピール強度が0.5 N/mm以上であり、
　前記銅箔の一部が化学エッチング除去されたとき、化学エッチング除去後の残存した前記樹脂フィルムにおいて、式「Vt ＝ (Tt − Td) × C/100」（Tt：全光線透過率（単位：％）、Td：拡散透過率（単位：％）、C：透明度（単位：％））で定義される透過視認度Vtが「Vt≧10％」であることを特徴とする銅張積層板。
【請求項２】
　請求項１に記載の銅張積層板において、
　前記下地銅めっき層の平均厚さが0.1μm以上0.6μm以下であることを特徴とする銅張積層板。
【請求項３】
　請求項１又は請求項２に記載の銅張積層板において、
　前記透過視認度Vtが「Vt≧20％」であることを特徴とする銅張積層板。
【請求項４】
　請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の銅張積層板の前記銅箔の一部が化学エッチング除去されて回路配線が形成されたフレキシブルプリント配線板。
　
（２）取消理由の概要
　訂正前の請求項１ないし４に係る特許に対して、通知した取消理由の概要は、以下のとおりである。
　
理由１．本件特許の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　
　　　　　記（刊行物については刊行物等一覧参照） 
　以下、本件特許の請求項１〜４に係る発明を、本件特許発明１〜４という。 
　また、刊行物１〜１０は、特許異議申立の甲第１〜１０号証である。 
１．本件特許発明１について 
（１）刊行物１には、その記載事項からみて、「透明性のフィルム基材と銅箔とが接着剤で積層されたフレキシブル銅張り積層板であって、前記フィルム基材がポリイミドフィルムで、前記銅箔が圧延銅箔であり、前記銅箔は、粗面化加工され、その表面粗度が１．５〜５の範囲内にあり、剥離強度が１．５ｋｇ／ｃｍ以上であり、前記銅箔をエッチング除去した際の平行光線透過率が６０％以上、全光線透過率が８０％以上である、フレキシブル銅張り積層板。」の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されている。 
　本件特許発明１は、甲１発明及び刊行物２〜１０の記載事項から把握される周知技術に基づき当業者が容易に発明し得たものである。 
（２）本件特許１は、刊行物２に記載された甲２発明、及び、刊行物４〜１０の記載から把握される周知技術に基づき当業者が容易に発明し得たものである。 
（３）本件特許１は、刊行物３に記載された甲３発明、及び、刊行物４〜１０の記載から把握される周知技術に基づき当業者が容易に発明し得たものである。 
（４）本件特許１は、刊行物４に記載された甲４発明、及び、刊行物５〜１０の記載から把握される周知技術に基づき当業者が容易に発明し得たものである。 
　
２．本件特許発明２〜４について 
本件特許発明２〜４は、甲１発明、甲２発明、甲３発明または甲４発明の各々と上記周知技術とに基づき当業者が容易に発明し得たものである。 
　
 　　＜刊　行　物　等　一　覧＞
１．特公平５−８２９９６号公報
２．国際公開第２０１２／１３２５７６号
３．特開２０１０−３７５８５号公報
４．特開２０１１−１７９０５３号公報
５．特開２０１４−１１１８１４号公報（公開日　平成２６年６月１９日）
６．国際公開第２０１３／１０８４１４号
７．特許第５３６２８９８号公報（発行日　平成２５年１２月１１日）
８．特開２０１４−１１１３５２号公報（公開日　平成２６年６月１９日）
９．特開２００４−９８６５９号公報
１０．特許第５４７５８９７号公報（発行日　平成２６年４月１６日）
 　 
理由２．本件特許は、明細書及び特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第４項第１号及び第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 
　　　　　　　　　記 
１．本件特許発明１は「下地銅めっき層」を有しないもの、を排除していない点について 
　本件特許発明１は「下地銅めっき層」を有しないもの、を排除していない。 
　しかしながら、本件特許明細書は、「下地銅めっき層」を有しないものであっても、本件特許発明１の要件（特に、「Ｖｔ≧１０％」）を満たすものを当業者が実施し得るようには、明確かつ十分に記載されていない。 
　また、本件特許明細書には、「下地銅めっき層」を有しないものであっても、本件特許明細書の段落【００１７】に記載された目的を達成できること（課題を解決できること）についての十分な説明がない。 
　
２．本件特許発明１〜４は、「粗化銅めっき層」の構成成分を特定していない点について 
　本件特許発明１〜４は、「粗化銅めっき層」の構成成分を特定していない。 
　しかしながら、本件特許明細書は、粗化処理液中にＣｕ単独、あるいは、Ｃｕ及びＦｅ以外の元素を添加して「粗化銅めっき層」を形成したものであっても、本件特許発明１〜４の要件（特に、「Vt≧10％」）を満たすものを当業者が実施し得るようには、明確かつ十分に記載されていない。 
　また、本件特許明細書には、粗化処理液中にＣｕ単独、あるいは、Ｃｕ及びＦｅ以外の元素を添加して「粗化銅めっき層」を形成したものであっても、本件特許明細書の段落【００１７】に記載された目的を達成できること（課題を解決できること）についての十分な説明がない。
　
（３）判断
　以下に述べるとおり、上記理由１及び２はいずれも解消された。
ア．理由１について
　刊行物１〜１０のいずれにも、本件発明１〜４の発明特定事項である「前記銅箔の一部が化学エッチング除去されたとき、化学エッチング除去後の残存した前記樹脂フィルムにおいて、式「Vt ＝ (Tt − Td) × C/100」（Tt：全光線透過率（単位：％）、Td：拡散透過率（単位：％）、C：透明度（単位：％））で定義される透過視認度Vtが「Vt≧10％」である」という事項は記載されていない。 
　また、甲１発明〜甲４発明が上記事項を備えることが自明のことともいえない。 
　そして、本件発明１〜４は、刊行物１〜１０のいずれにも記載がない上記事項を発明特定事項とすることで、本件特許明細書の段落【０１２７】に記載された「樹脂フィルムと銅箔との優れた接合性が維持され、かつ銅箔を化学エッチング除去して露出させた樹脂フィルム部分での透過視認性に関して、樹脂フィルムと位置決めマーカーとの配置関係によらず、優れた透過視認性を確保できる」という効果を奏するものである。 
　よって、本件発明１〜４は、甲１発明、甲２発明、甲３発明、又は、甲４発明及び刊行物２〜１０の記載事項から把握される周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 
　したがって、理由１によっては、本件発明１〜４に係る特許を取り消すことができない。
　
イ．理由２について
１．について
　本件発明１は、訂正の認容より、下地銅めっき層を有することを、発明特定事項とするものとなった。 
　したがって、理由２の１．によっては、本件発明１〜４に係る特許を取り消すことができない。
２．について
　本件特許明細書の段落【００７９】〜【０１２７】には、粗化処理液中にＦｅを添加した場合の、本件発明１〜４に対応する実施例が記載されている。
　一方、本件特許明細書の段落【００６７】には、粗化処理液中に添加するものとして、Ｆｅ以外に、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｗがあることが記載されている。 
　また、刊行物３の段落【００３９】、【００５１】の記載や、刊行物５の段落【００３６】、【００６９】の記載によると、所望の粗化形状を得るために、粗化処理液中にＭｏ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｗ、ＺｎのようなＦｅ以外の金属を適宜の形態で添加することは、本件特許の出願時における技術常識であったといえる。 
　よって、本件特許明細書の上記記載事項、及び、上記技術常識からみて、粗化処理液中にＦｅを添加しない場合でも、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｗのような金属を適宜添加することで粗化形状を所望のものとすることができることは、当業者に広く知られていた事項であると解すべきである。
　ゆえに、粗化処理液中にＭｏ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｗ、ＺｎのようなＦｅ以外の金属を適宜の形態で添加することが実施例として説明されていないからといって、本件特許明細書の発明の詳細な説明は、その発明の属する技術分野における通常の知識を有する者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものでないとまではいえない。 
　また、粗化処理液中にＦｅ以外の金属を添加することによっても粗化制御することができることは上記したとおり技術常識であったところ、粗化処理液中にＦｅを添加することが請求項１に特定されていないことをもって、本件発明１〜４が、発明の詳細な説明に記載されたものではないとまではいえない。 
　したがって、理由２の２．によっては、本件発明１〜４に係る特許を取り消すことができない。
　
　
（４）むすび
　以上のとおりであるから、取消理由によっては、本件発明１〜４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２８年１０月２０日（２０１６．１０．２０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　樹脂フィルムと銅箔とが直接積層された銅張積層板であって、
　前記樹脂フィルムがポリイミドフィルムで、前記銅箔が圧延銅箔であり、
　前記樹脂フィルムに対向する前記銅箔の接合面には、平均厚さが０．０５μｍ以上０．３μｍ以下の粗化銅めっき層が形成されており、
　
前記銅箔と前記粗化銅めっき層との間に下地銅めっき層が形成されており、
　前記粗化銅めっき層表面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが０．３９μｍ以上０．７０μｍ以下であり、前記樹脂フィルムと前記銅箔とのピール強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、
　前記銅箔の一部が化学エッチング除去されたとき、化学エッチング除去後の残存した前記樹脂フィルムにおいて、式「Ｖｔ＝（Ｔｔ−Ｔｄ）×Ｃ／１００」（Ｔｔ：全光線透過率（単位：％）、Ｔｄ：拡散透過率（単位：％）、Ｃ：透明度（単位：％））で定義される透過視認度Ｖｔが「Ｖｔ≧１０％」であることを特徴とする銅張積層板。
　【請求項２】
　請求項１に記載の銅張積層板において
、
　
前
　【請求項３】
　請求項１又は請求項２に記載の銅張積層板において、
　前記透過視認度Ｖｔが「Ｖｔ≧２０％」であることを特徴とする銅張積層板。
　【請求項４】
　請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の銅張積層板の前記銅箔の一部が化学エッチング除去されて回路配線が形成されたフレキシブルプリント配線板。