(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線源から照射されて被写体を透過した放射線に感応して電荷を蓄積する画素が二次元に配列されたセンサパネルと、
前記電荷をデジタル信号に変換して放射線画像として出力する回路部であり、各種回路が搭載された回路基板を含む回路部と、
前記センサパネルおよび前記回路部を収容する導電性の筐体と、
前記回路基板のうちの少なくとも一つである特定基板を前記筐体に固定する導電性の基板固定部と、
表面に前記センサパネルが取り付けられる基台と、
前記センサパネルを前記筐体に固定するパネル固定部を備え、
前記回路基板は、前記特定基板と、前記特定基板以外の前記回路基板とを含み、
前記特定基板は、前記基板固定部を介して前記筐体に固定され、
前記特定基板以外の前記回路基板は、前記基台及び前記パネル固定部を介して前記筐体に固定される放射線画像検出装置。
【請求項２】
前記パネル固定部は、前記基板固定部よりもインピーダンスが高い請求項１に記載の放射線画像検出装置。
【請求項３】
前記パネル固定部は、前記基台を前記筐体に固定するものであり、
前記センサパネルは、前記基台を介して間接的に前記筐体に固定されている請求項１または２に記載の放射線画像検出装置。
【請求項４】
前記基板固定部は、前記筐体の内面に立設され、前記特定基板に締結固定される金属製のスペーサーであり、
前記パネル固定部は、前記基台の外面と前記筐体の内面を接着する樹脂製の接着剤である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の放射線画像検出装置。
【請求項５】
前記基板固定部を介して前記筐体に固定される前記特定基板は、前記センサパネルの動作を制御する制御回路を有する制御基板を含む請求項１ないし４のいずれか１項に記載の放射線画像検出装置。
【請求項６】
前記センサパネルは二つあって厚さ方向に順に配置され、
前記回路部も二つの前記センサパネル毎に二つ設けられている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の放射線画像検出装置。
【請求項７】
二つの前記回路部から出力された二つの前記放射線画像は、骨に関する指標値の算出に利用される請求項６に記載の放射線画像検出装置。
【請求項８】
放射線源から照射されて被写体を透過した放射線に感応して電荷を蓄積する画素が二次
元に配列されたセンサパネルと、
前記電荷をデジタル信号に変換して放射線画像として出力する回路部であり、各種回路
が搭載された回路基板を含む回路部と、
前記センサパネルおよび前記回路部を収容する導電性の筐体と、
前記回路基板のうちの少なくとも一つである特定基板を前記筐体に固定する導電性の基
板固定部と、
前記センサパネルを前記筐体に固定するパネル固定部と、を備え、
前記回路基板は、前記特定基板と、前記特定基板以外の前記回路基板とを含み、
前記特定基板及び前記特定基板以外の前記回路基板は、それぞれ異なる前記基板固定部を介して前記筐体に固定され、
前記パネル固定部は、前記センサパネルを前記筐体に直接固定するものである放射線画像検出装置。
【請求項９】
前記基板固定部は、前記筐体の内面に立設され、前記特定基板に締結固定される金属製のスペーサーであり、
前記パネル固定部は、前記センサパネルの外面と前記筐体の内面を接着する樹脂製の接着剤である請求項８に記載の放射線画像検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線画像検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
医療分野において、放射線画像検出装置で検出された放射線画像に基づく診断が盛んに行われている。放射線画像検出装置は、センサパネルと、回路部と、筐体とを備えている。センサパネルには、放射線源から照射されて被写体（患者）を透過した放射線に感応して電荷を蓄積する複数の画素が二次元に配列されている。このようなセンサパネルを備える放射線画像検出装置は、フラットパネルディテクタ（ＦＰＤ；Flat Panel Detector）とも呼ばれる。回路部は、センサパネルの画素に蓄積された電荷をデジタル信号に変換し、これを放射線画像として出力する。回路部は、各種回路が搭載された回路基板を含む。筐体は、例えば直方体形状をした箱であり、内部にセンサパネルや回路部を収容する。筐体は、炭素繊維が混入された樹脂あるいはアルミニウムやニッケルのフィラーが混入された樹脂、アルミニウム合金、マグネシウム合金といった導電性材料で形成される。
【０００３】
特許文献１に記載の放射線画像検出装置は、薄板状の基台を備えている。基台の表面にはセンサパネルが取り付けられ、裏面には複数の回路基板の全てが実装固定されている。特許文献１の段落［００７４］には、回路基板のグラウンド配線を筐体に接続することが記載されている。特許文献１では、こうして回路基板のグラウンド配線を筐体に接続することで、回路基板で発生した電磁ノイズがセンサパネルに伝播し難くなり、回路基板で発生した電磁ノイズが原因で放射線画像の画質が劣化することが避けられる、との効果が謳われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２５０１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、表面にセンサパネルが取り付けられた薄板状の基台の裏面に全ての回路基板が実装固定されている。このため、回路基板で発生した電磁ノイズが、回路基板を基台に固定する固定部を介して、基台からセンサパネルに伝播し、放射線画像の画質が劣化するおそれが多分に残っていた。
【０００６】
本発明は、回路基板で発生した電磁ノイズがセンサパネルに伝播し、放射線画像の画質が劣化するおそれをより低減することが可能な放射線画像検出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の放射線画像検出装置は、放射線源から照射されて被写体を透過した放射線に感応して電荷を蓄積する画素が二次元に配列されたセンサパネルと、電荷をデジタル信号に変換して放射線画像として出力する回路部であり、各種回路が搭載された回路基板を含む回路部と、センサパネルおよび回路部を収容する導電性の筐体と、回路基板のうちの少なくとも一つである特定基板を筐体に固定する導電性の基板固定部と、表面にセンサパネルが取り付けられる基台と、センサパネルを筐体に固定するパネル固定部を備え、回路基板は、特定基板と、特定基板以外の回路基板とを含み、特定基板は、基板固定部を介して筐体に固定され、特定基板以外の回路基板は、基台及びパネル固定部を介して筐体に固定される。
【０００８】
パネル固定部は、基板固定部よりもインピーダンスが高いことが好ましい。
【０００９】
パネル固定部は、基台を筐体に固定するものであり、センサパネルは、基台を介して間接的に筐体に固定されていることが好ましい。
【００１０】
基板固定部は、筐体の内面に立設され、特定基板に締結固定される金属製のスペーサーであり、パネル固定部は、基台の外面と筐体の内面を接着する樹脂製の接着剤であることが好ましい。
【００１３】
基板固定部を介して筐体に固定される特定基板は、センサパネルの動作を制御する制御回路を有する制御基板を含むことが好ましい。センサパネルは二つあって厚さ方向に順に配置され、回路部も二つのセンサパネル毎に二つ設けられていることが好ましい。この場合、二つの回路部から出力された二つの放射線画像は、骨に関する指標値の算出に利用されることが好ましい。
【００１４】
本発明の放射線画像検出装置は、放射線源から照射されて被写体を透過した放射線に感応して電荷を蓄積する画素が二次元に配列されたセンサパネルと、電荷をデジタル信号に変換して放射線画像として出力する回路部であり、各種回路が搭載された回路基板を含む回路部と、センサパネルおよび回路部を収容する導電性の筐体と、回路基板のうちの少なくとも一つである特定基板を筐体に固定する導電性の基板固定部と、センサパネルを筐体に固定するパネル固定部と、を備え、回路基板は、特定基板と、特定基板以外の回路基板とを含み、特定基板及び特定基板以外の回路基板は、それぞれ異なる基板固定部を介して筐体に固定され、パネル固定部は、センサパネルを筐体に直接固定するものである。基板固定部は、筐体の内面に立設され、特定基板に締結固定される金属製のスペーサーであり、パネル固定部は、センサパネルの外面と筐体の内面を接着する樹脂製の接着剤であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、導電性の基板固定部を介して、回路基板のうちの少なくとも一つである特定基板が筐体に固定されるので、回路基板で発生した電磁ノイズがセンサパネルに伝播し、放射線画像の画質が劣化するおそれをより低減することが可能な放射線画像検出装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】Ｘ線撮影の様子を示す図である。
【図２】電子カセッテの内部構造を示す図である。
【図３】電子カセッテの電気的構成を示すブロック図である。
【図４】コンソールの骨密度算出に関わる構成を示すブロック図である。
【図５】従来の電子カセッテの内部構造を示す図である。
【図６】第２実施形態の電子カセッテの内部構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
［第１実施形態］
図１において、本発明の放射線画像検出装置に相当する電子カセッテ１０は、第１センサパネル１１Ａおよび第２センサパネル１１Ｂが筐体１２内に収容されたものである。各センサパネル１１Ａ、１１Ｂは、平面視が矩形状の薄板であり、その厚さ方向ＴＤに順に配置されている。
【００１８】
筐体１２は、直方体形状をした可搬型の箱であり、例えば、フイルムカセッテやＩＰ（Imaging Plate）カセッテ、ＣＲ（Computed Radiography）カセッテと略同様の、国際規格ＩＳＯ（International Organization for Standardization）４０９０：２００１に準拠した大きさである。筐体１２は、炭素繊維が混入された樹脂あるいはアルミニウムやニッケルのフィラーが混入された樹脂、アルミニウム合金、マグネシウム合金といった導電性材料で形成される。
【００１９】
電子カセッテ１０は、被写体Ｈが仰臥する撮影台１３のホルダ１４にセットされる。そして、放射線源に相当するＸ線源１５から照射されて被写体Ｈを透過した、放射線に相当するＸ線（一点鎖線で示す）を受けて、放射線画像に相当するＸ線画像を検出する。
【００２０】
電子カセッテ１０はコンソール１６と接続され、これらは各種情報を通信する。各種情報には、電子カセッテ１０で検出したＸ線画像や、コンソール１６を介してオペレータが入力する撮影メニュー等が含まれる。撮影メニューは、例えば、頭部、胸部等の撮影部位、立位、臥位、座位等の姿勢、正面、側面、背面等のＸ線に対する被写体Ｈの向きの組である。
【００２１】
コンソール１６は、例えばノート型パーソナルコンピュータといったコンピュータをベースに、オペレーティングシステム等の制御プログラムや、各種アプリケーションプログラムをインストールして構成される。コンソール１６は、ディスプレイ１７、およびタッチパッドやキーボード等の入力デバイス１８を有する。ディスプレイ１７には、電子カセッテ１０から送信されたＸ線画像等が表示される。
【００２２】
図２において、Ｘ線が入射する筐体１２の前面には矩形状の開口が形成されており、開口にはＸ線透過性を有する透過板２５が取り付けられている。そして、この透過板２５の直下に第１センサパネル１１Ａおよび第２センサパネル１１Ｂが配されている。ここで、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂが順に配置される厚さ方向ＴＤとは、筐体１２の前面とこれに対向する筐体１２の背面の法線と平行な方向である。第１センサパネル１１Ａは、第１光検出基板２６Ａと第１シンチレータ２７Ａとで構成される。第１光検出基板２６Ａと第１シンチレータ２７Ａは、Ｘ線が入射する筐体１２の前面側からみて、第１光検出基板２６Ａ、第１シンチレータ２７Ａの順に配置されている。同様に、第２センサパネル１１Ｂも、第２光検出基板２６Ｂと第２シンチレータ２７Ｂとで構成され、これらは筐体１２の前面側からみて、第２光検出基板２６Ｂ、第２シンチレータ２７Ｂの順に配置されている。なお、筐体１２の前面側からみて、シンチレータ２７、光検出基板２６の順に配置したセンサパネルを用いてもよい。また、アモルファスセレン等の光導電膜によりＸ線を直接電荷に変換する直接変換型のセンサパネルを用いてもよい。
【００２３】
第１シンチレータ２７Ａは、例えばＣｓＩ：Ｔｌ（タリウム賦活ヨウ化セシウム）といった蛍光体を有し、第２シンチレータ２７Ｂは、例えばＧＯＳ（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ、テルビウム賦活ガドリニウムオキシサルファイド）といった蛍光体を有する。各シンチレータ２７Ａ、２７Ｂは、入射したＸ線を可視光に変換して放出する。各光検出基板２６Ａ、２６Ｂは、各シンチレータ２７Ａ、２７Ｂから放出された可視光を検出して電荷に変換する。
【００２４】
筐体１２内には、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂに加えて、基台２８、第１回路部２９Ａ、および第２回路部２９Ｂが収容されている。第１回路部２９Ａは第１センサパネル１１Ａ用である。また、第２回路部２９Ｂは第２センサパネル１１Ｂ用である。すなわち、第１回路部２９Ａおよび第２回路部２９Ｂは、第１センサパネル１１Ａおよび第２センサパネル１１Ｂ毎に設けられている。
【００２５】
基台２８には、その表面（Ｘ線が入射される側の面）３０に各センサパネル１１Ａ、１１Ｂが取り付けられる。一方、基台２８の裏面（表面３０と対向する面）３１側には、裏面３１と対向する筐体１２の内面（筐体１２の背面の内面）３２との間において、各回路部２９Ａ、２９Ｂに含まれる各種回路３３Ａ、３３Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３５の回路基板３６Ａ、３６Ｂ、３７の配置スペースが形成される。
【００２６】
基台２８は、その外面である側面３８の一部または全部が、エポキシ樹脂等の樹脂製の接着剤３９で筐体１２の内面（筐体１２の側面の内面）３２に固定されている。基台２８の表面３０には各センサパネル１１Ａ、１１Ｂが取り付けられているので、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂは、結局、基台２８および接着剤３９を介して、間接的に筐体１２に固定されている。つまり、この接着剤３９がパネル固定部に相当する。なお、筐体１２内には、これらの他にも、コンソール１６と有線通信し、かつ商用電源からの電力を受けるためのケーブルコネクタ（図示せず）が収容されている。コンソール１６と無線通信するためのアンテナや、電子カセッテ１０をワイヤレスで駆動するためのバッテリを、筐体１２内に収容してもよい。
【００２７】
第１回路部２９Ａは、第１ゲート駆動回路３３Ａ、第１信号処理回路３４Ａ、および制御回路３５で構成される。第２回路部２９Ｂは、第２ゲート駆動回路３３Ｂ、第２信号処理回路３４Ｂ、および制御回路３５で構成される。つまり、制御回路３５は、各回路部２９Ａ、２９Ｂで共用される（図３も参照）。
【００２８】
第１ゲート駆動回路３３Ａおよび第１信号処理回路３４Ａは、第１回路基板３６Ａに搭載されている。第２ゲート駆動回路３３Ｂおよび第２信号処理回路３４Ｂは、第２回路基板３６Ｂに搭載されている。各回路基板３６Ａ、３６Ｂは、いずれもアルミ、銅、ステンレス等の金属製の第１スペーサー４０Ａおよび第２スペーサー４０Ｂを介して基台２８の裏面３１に実装固定されている。各スペーサー４０Ａ、４０Ｂは、基台２８の裏面３１に立設され、各回路基板３６Ａ、３６Ｂに締結固定される。
【００２９】
制御回路３５は、制御基板３７に搭載されている。制御基板３７は、アルミ、銅、ステンレス等の金属製のスペーサー４１を介して、筐体１２の内面（筐体１２の背面の内面）３２に実装固定されている。スペーサー４１は、筐体１２の内面（筐体１２の背面の内面）３２に立設され、制御基板３７に締結固定される。制御基板３７は、スペーサー４１を介して筐体１２に固定されている。すなわち、スペーサー４１は基板固定部に相当する。また、制御基板３７は特定基板に相当する。さらに、各回路基板３６Ａ、３６Ｂは、特定基板以外の回路基板に相当する。
【００３０】
各回路基板３６Ａ、３６Ｂと制御基板３７とは、第１フレキシブル回路基板４２Ａおよび第２フレキシブル回路基板４２Ｂで電気的に接続されている。なお、図示は省略するが、各光検出基板２６Ａ、２６Ｂと各回路基板３６Ａ、３６Ｂも、フレキシブル回路基板で電気的に接続されている。
【００３１】
前述のように、制御基板３７を筐体１２に固定する基板固定部であるスペーサー４１は、金属製であり導電体である。一方、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂを間接的に筐体１２に固定（基台２８を筐体１２に固定）するパネル固定部である接着剤３９は、樹脂製であり絶縁体である。したがって、接着剤３９のほうが、スペーサー４１よりもインピーダンスが高い。なお、インピーダンスの測定には、一般的なＬＣＲメータ（インピーダンスアナライザ）を用いることができる。具体的な測定方法としては、二端子法、四端子法、五端子法がある。より誤差が少ない測定方法は四端子法、五端子法である。
【００３２】
図３において、第１光検出基板２６Ａは、ガラス基板（図示せず）上に、Ｎ行×Ｍ列の二次元マトリックス状に配列された第１画素４５Ａと、Ｎ本の第１ゲート線４６Ａと、Ｍ本の第１信号線４７Ａとが設けられたものである。第１ゲート線４６Ａは、第１画素４５Ａの行方向に沿うＸ方向に延伸し、かつ第１画素４５Ａの列方向に沿うＹ方向に所定のピッチで配置されている。第１信号線４７Ａは、Ｙ方向に延伸し、かつＸ方向に所定のピッチで配置されている。第１ゲート線４６Ａと第１信号線４７Ａとは直交しており、第１ゲート線４６Ａと第１信号線４７Ａの交差点に対応して第１画素４５Ａが設けられている。
【００３３】
Ｎ、Ｍは２以上の整数で、例えばＮ＝２８８０、Ｍ＝２３０４である。なお、第１画素４５Ａの配列は、図３のように正方配列でなくともよい。第１画素４５Ａを４５°傾けて、かつ千鳥状に配置してもよい。
【００３４】
第１画素４５Ａは、周知のように、可視光の入射によって電荷（電子−正孔対）を発生してこれを蓄積する第１光電変換部４８Ａ、および第１ＴＦＴ（Thin Film Transistor）４９Ａを備える。第１光電変換部４８Ａは、電荷を発生する半導体層とその上下に上部電極および下部電極を配した構造を有している。半導体層は例えばＰＩＮ（p-intrinsic-n）型であり、上部電極側にＮ型層、下部電極側にＰ型層が形成されている。第１ＴＦＴ４９Ａは、ゲート電極が第１ゲート線４６Ａに、ソース電極が第１信号線４７Ａに、ドレイン電極が第１光電変換部４８Ａの下部電極にそれぞれ接続されている。なお、ＴＦＴ型ではなく、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型の光検出基板を用いてもよい。
【００３５】
第１光電変換部４８Ａの上部電極にはバイアス線（図示せず）が接続されている。このバイアス線を通じて上部電極に正のバイアス電圧が印加される。正のバイアス電圧の印加により半導体層内に電界が生じる。このため、光電変換により半導体層内で発生した電子−正孔対のうちの電子は、上部電極に移動してバイアス線に吸収され、正孔は、下部電極に移動して電荷として収集される。
【００３６】
なお、第２光検出基板２６Ｂは、第１光検出基板２６Ａと同じ構成である。このため、第２光検出基板２６Ｂの構成部品には、数字の後に「Ｂ」の添え字を付加して、第１光検出基板２６Ａの構成部品と区別し、説明を省略する。
【００３７】
第１ゲート駆動回路３３Ａは、第１ゲート線４６Ａの端部に接続され、第１ＴＦＴ４９Ａを駆動するゲートパルスを発する。制御回路３５は、第１ゲート駆動回路３３Ａを通じて第１ＴＦＴ４９Ａを駆動し、かつ第１信号処理回路３４Ａの駆動を制御することにより、第１センサパネル１１Ａの動作を制御する。具体的には、制御回路３５は、第１画素４５Ａから暗電荷を読み出してリセット（破棄）する画素リセット動作と、Ｘ線の到達線量に応じた電荷を第１画素４５Ａに蓄積させる画素電荷蓄積動作と、第１信号線４７Ａを通じて第１画素４５Ａに蓄積された電荷を第１信号処理回路３４Ａに読み出す画像読み出し動作とを第１センサパネル１１Ａに実行させる。
【００３８】
第１信号処理回路３４Ａは、画像読み出し動作で読み出された第１画素４５Ａの蓄積電荷を、アナログの電圧信号に変換する。そして、アナログの電圧信号に対して周知の相関二重サンプリング処理を施し、アナログの電圧信号からノイズ成分を除去する。続いて第１信号処理回路３４Ａは、アナログの電圧信号を、その電圧値に応じたデジタル信号に変換（アナログ／デジタル変換）し、デジタル信号を制御回路３５に出力する。制御回路３５は、内蔵のメモリ（図示せず）に、第１信号処理回路３４Ａからのデジタル信号をＸ線画像（第１Ｘ線画像、図４参照）として記憶する。なお、第２回路部２９Ｂは、第１回路部２９Ａと同じ構成である。このため、第２光検出基板２６Ｂの場合と同じく、第２回路部２９Ｂの説明は省略する。
【００３９】
電源部５０は、制御回路３５の制御の下、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂと各回路部２９Ａ、２９Ｂに給電する。電源部５０にはスイッチング電源が設けられている。スイッチング電源は、パルス変調方式、例えばパルス幅変調（ＰＷＭ；Pulse Width Modulation）方式により、バッテリや商用電源からの電力に基づく電圧を、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂと各回路部２９Ａ、２９Ｂに適合した電圧に変換して出力する。
【００４０】
図４において、コンソール１６は、第１センサパネル１１Ａから第１Ｘ線画像を、第２センサパネル１１Ｂから第２Ｘ線画像をそれぞれ受信する。第１Ｘ線画像と第２Ｘ線画像は、Ｘ線源１５から照射されて被写体Ｈを透過したＸ線に感応して各画素４５Ａ、４５Ｂに蓄積された電荷に基づくもので、被写体Ｈの体内構造を表すものである。
【００４１】
第１Ｘ線画像および第２Ｘ線画像は、環境温度等の電子カセッテ１０の使用環境に起因するノイズ等の固定パターンノイズによるアーチファクトを除去するオフセット補正処理を施された後、ＥＳ画像生成部５５に入力される。ＥＳ画像生成部５５は、第１Ｘ線画像と第２Ｘ線画像とから、ＥＳ画像を生成する。具体的には、ＥＳ画像生成部５５は、第２Ｘ線画像に所定の係数を乗算したものから、第１Ｘ線画像に所定の係数を乗算したものを画素単位で減算する。こうしたサブトラクション処理で生成されたＥＳ画像は、例えば、軟部組織が除去され、骨部組織が強調されたものとなる。
【００４２】
骨密度算出部５６は、骨に関する指標値として、被写体Ｈの撮影部位における骨密度を算出する。具体的には、骨密度算出部５６は、まず、ＥＳ画像生成部５５からのＥＳ画像を解析し、ＥＳ画像内の骨部組織の領域を抽出する。そして、例えば骨部組織の領域の画素値の代表値（平均値、最大値、最頻値等）に、画素値を骨量に変換する変換係数を乗算し、骨量を算出する。骨密度算出部５６は、算出した骨量を骨部組織の領域の面積で除算することで、骨密度を算出する。
【００４３】
コンソール１６は、骨密度算出部５６で算出した骨密度を、ＥＳ画像生成部５５で生成したＥＳ画像等とともにディスプレイ１７に表示する。このように、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂから出力された各Ｘ線画像は、骨に関する指標値の算出に利用される。なお、骨密度に加えて、あるいは代えて、骨量をディスプレイ１７に表示してもよい。
【００４４】
ＥＳ画像生成部５５、骨密度算出部５６は、例えば、Ｘ線撮影に関わるアプリケーションプログラムを実行することにより、コンソール１６のＣＰＵ（Central Processing Unit）に構築される。これら各部のうちの一部または全部を電子カセッテ１０のＣＰＵに構築し、電子カセッテ１０でＥＳ画像の生成や骨密度の算出を行っても構わない。
【００４５】
次に、上記構成による作用を説明する。電子カセッテ１０を用いた被写体ＨのＸ線撮影を行う場合、オペレータは、電子カセッテ１０の電源をオンし、電子カセッテ１０を撮影台１３のホルダ１４にセットする。そして、電子カセッテ１０、Ｘ線源１５、および被写体Ｈの相互の位置関係を調整した後、Ｘ線源１５からＸ線を照射させる。
【００４６】
Ｘ線源１５から照射されて被写体Ｈを透過したＸ線は、透過板２５を介して第１センサパネル１１Ａおよび第２センサパネル１１Ｂに入射される。各センサパネル１１Ａ、１１Ｂでは、Ｘ線の照射を受けて、画素リセット動作後に画素電荷蓄積動作が実行され、各画素４５Ａ、４５ＢにＸ線の到達線量に応じた電荷が蓄積される。
【００４７】
Ｘ線の照射終了後、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂで画像読み出し動作が実行される。これにより、第１センサパネル１１Ａから第１Ｘ線画像が、第２センサパネル１１Ｂから第２Ｘ線画像が、それぞれ出力される。
【００４８】
ここで、一般的に各種回路の動作により回路基板から電磁ノイズが発生することが知られている。本実施形態において、電磁ノイズは、主に、動作周波数が比較的高い制御回路３５の制御基板３７から発生する高周波ノイズである。
【００４９】
図５は、特許文献１のように、基台２８の裏面３１に全ての回路基板３６Ａ、３６Ｂ、３７が実装固定されている従来の電子カセッテ６０を示す。この場合、制御基板３７は、金属製のスペーサー４１を介して基台２８の裏面３１に実装固定される。そして、基台２８の表面３０には各センサパネル１１Ａ、１１Ｂが取り付けられている。このため、破線の矢印ＨＮで示す、制御基板３７で発生した高周波ノイズが各センサパネル１１Ａ、１１Ｂに伝導する経路が比較的短く、かつ直線的である。このため、高周波ノイズの伝導経路のインピーダンスは比較的低くなる。したがって、制御基板３７で発生した高周波ノイズが、スペーサー４１、基台２８を介して各センサパネル１１Ａ、１１Ｂに伝播し、各Ｘ線画像の画質が劣化するおそれが多分に残っていた。
【００５０】
しかしながら、本発明では、図２に示したように、制御基板３７をスペーサー４１で筐体１２の内面３２に締結固定し、制御基板３７を、スペーサー４１を介して筐体１２にだけ固定している。このため、制御基板３７で発生した高周波ノイズが各センサパネル１１Ａ、１１Ｂに伝導する経路が、図５に示す場合と比較して長く、かつ直線的ではない。この場合、高周波ノイズの伝導経路のインピーダンスは、図５の場合と比較して高くなる。
【００５１】
制御基板３７で発生した高周波ノイズは主として筐体１２に伝播するが、電子カセッテ１０は前述のように高周波ノイズの伝導経路のインピーダンスが比較的高いので、特許文献１の場合よりも各センサパネル１１Ａ、１１Ｂには伝播し難い。筐体１２は直方体状の箱であって、薄板状の基台２８よりもサイズが大きい。このため、もし筐体１２に高周波ノイズが伝播しても各センサパネル１１Ａ、１１Ｂに伝播する前に減衰して消滅しやすい。したがって、本発明は、特許文献１に記載の発明よりも、回路基板で発生した電磁ノイズ、特に制御基板３７で発生した高周波ノイズが各センサパネル１１Ａ、１１Ｂに伝播し、各Ｘ線画像の画質が劣化するおそれをより低減することが可能となる。
【００５２】
また、図２に示したように、スペーサー４１よりもインピーダンスが高い接着剤３９を介して基台２８が筐体１２の内面３２に固定されているので、より制御基板３７で発生して筐体１２に伝播した高周波ノイズの伝導経路のインピーダンスを高めることができる。このため高周波ノイズは、接着剤３９で阻止されて基台２８にはほとんど伝播しない。さらに、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂは、基台２８を介して間接的に筐体１２に固定されているだけで、筐体１２とは直接固定されていない。したがって、制御基板３７で発生した高周波ノイズが、最終的に各センサパネル１１Ａ、１１Ｂに伝播する確率を極めて低くすることができる。なお、図５では、各回路部２９Ａ、２９Ｂの図示を省略している。
【００５３】
各Ｘ線画像は、電子カセッテ１０からコンソール１６に送信される。コンソール１６では、図４に示したように、ＥＳ画像生成部５５でＥＳ画像が生成され、さらにＥＳ画像に基づいて骨密度算出部５６で骨密度が算出される。骨密度はＥＳ画像等とともにディスプレイ１７に表示される。
【００５４】
骨密度といった骨に関する指標値の算出の元となるＸ線画像の画質が保証されていないと、指標値の信頼性が大きく低下するおそれがある。しかしながら、本発明では、Ｘ線画像の画質が比較的高いレベルで保証されるので、指標値の信頼性を向上させることができる。
【００５５】
また、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂを厚さ方向に順に配置した構成では、第２センサパネル１１Ｂへの到達線量は、第１センサパネル１１Ａへの到達線量の１０〜２０％と、どうしても低下してしまう。このため、第２Ｘ線画像のＳＮ（Signal-Noise）比は低くなり、もし電磁ノイズが伝播してしまった場合は、その影響が比較的高くなる。したがって、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂを厚さ方向に順に配置した構成では、本発明は有効である。
【００５６】
［第２実施形態］
図６に示す第２実施形態の電子カセッテ７０は、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂ等は図２に示した上記第１実施形態の電子カセッテ１０と同じであるが、基台２８がない点で異なる。このため、基台２８の代わりに、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂが筐体７１に直接固定されている。
【００５７】
より詳しくは、第１センサパネル１１Ａの第１光検出基板２６Ａの外面である第１側面７２Ａの一部または全部が、第１接着剤７３Ａで筐体７１の内面（筐体７１の側面の内面）７４に固定されている。同様に、第２センサパネル１１Ｂの第２光検出基板２６Ｂの外面である第２側面７２Ｂの一部または全部が、第２接着剤７３Ｂで筐体７１の内面（筐体７１の側面の内面）７４に固定されている。各接着剤７３Ａ、７３Ｂは、上記第１実施形態の接着剤３９と同じくエポキシ樹脂等の樹脂製であり、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂを筐体７１に直接固定するパネル固定部に相当する。
【００５８】
電子カセッテ７０では、制御基板３７だけでなく、各回路基板３６Ａ、３６Ｂも、いずれもアルミ、銅、ステンレス等の金属製の第１スペーサー７５Ａおよび第２スペーサー７５Ｂを介して筐体７１の内面（筐体７１の背面の内面）７４に実装固定されている。各スペーサー７５Ａ、７５Ｂは、筐体７１の内面（筐体７１の背面の内面）７４に立設され、各回路基板３６Ａ、３６Ｂに締結固定される。本第２実施形態では、これら各スペーサー７５Ａ、７５Ｂも基板固定部に相当し、各回路基板３６Ａ、３６Ｂも特定基板に相当する。
【００５９】
この場合も上記第１実施形態と同じく、パネル固定部である各接着剤７３Ａ、７３Ｂのほうが、基板固定部であるスペーサー４１、７５Ａ、７５Ｂよりもインピーダンスが高い。また、制御基板３７だけでなく各回路基板３６Ａ、３６Ｂも筐体７１の内面７４に実装固定されるので、より電磁ノイズが各センサパネル１１Ａ、１１Ｂに伝播し難くすることができる。したがって、この電子カセッテ７０の構成によっても、各回路基板３６Ａ、３６Ｂ、制御基板３７で発生した電磁ノイズ、特に制御基板３７で発生した高周波ノイズが、各センサパネル１１Ａ、１１Ｂに伝播することを効果的に抑制することができ、各Ｘ線画像の画質が劣化するおそれをより低減することが可能となる。なお、図６では、図５と同じく、各回路部２９Ａ、２９Ｂの図示を省略している。
【００６０】
上記第１実施形態の基台２８を有する電子カセッテ１０において、本第２実施形態のように、各回路基板３６Ａ、３６Ｂも筐体１２の内面３２に実装固定する構成としてもよい。
【００６１】
基板固定部は、上記各実施形態で例示した金属製のスペーサーに限らない。例えば、回路基板を筐体の内面に貼り付ける導電性接着剤で基板固定部を構成してもよい。同様に、パネル固定部は、上記各実施形態で例示した樹脂製の接着剤に限らない。例えば、センサパネルの外面と筐体の内面を接続する樹脂製の架け渡し板と、センサパネルの外面と筐体の内面に架け渡し板を締結固定する樹脂製の取付ネジでパネル固定部を構成してもよい。
【００６２】
なお、「二つのセンサパネルが厚さ方向に順に配置」されている状態とは、上記各実施形態の二つのセンサパネルが密着して配置されている状態に限らない。二つのセンサパネルが密着しておらず、二つのセンサパネルが隙間で隔てられている状態や、二つのセンサパネルの間に、Ｘ線の軟線成分の入射を制限するＸ線フィルタ等の介挿物がある状態も含む。
【００６３】
上記各実施形態では、二つのセンサパネル１１Ａ、１１Ｂが厚さ方向ＴＤに順に配置された電子カセッテを例示したが、本発明はこれに限定されない。一つのセンサパネルを有する電子カセッテについても、本発明は適用することが可能である。
【００６４】
上記各実施形態では、放射線画像検出装置として電子カセッテを例示したが、本発明はこれに限定されない。撮影台に固定される据え置き型の放射線画像検出装置に対しても、本発明は適用することが可能である。また、本発明は、Ｘ線に限らず、γ線等の他の放射線を使用する場合にも適用することができる。
【００６５】
なお、本明細書中に記載の「あるいは」、「または」なる接続詞は、文脈によっては、これらの接続詞で繋げられた複数の選択肢のうちのいずれか一つ、という限定的解釈を意図する表現ではなく、複数の選択肢の組み合わせも含む表現である。例えば、「選択肢Ａ、あるいは選択肢Ｂを行う。」という文章は、文脈によっては、「選択肢Ａを行う。」、「選択肢Ｂを行う。」、「選択肢Ａおよび選択肢Ｂを行う。」の三通りの意があると解釈すべきである。
【００６６】
本発明は、上記各実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない限り種々の構成を採用し得ることはもちろんである。
【符号の説明】
【００６７】
１０、６０、７０  電子カセッテ（放射線画像検出装置）
１１Ａ  第１センサパネル
１１Ｂ  第２センサパネル
１２、７１  筐体
１３  撮影台
１４  ホルダ
１５  Ｘ線源（放射線源）
１６  コンソール
１７  ディスプレイ
１８  入力デバイス
２５  透過板
２６Ａ、２６Ｂ  第１、第２光検出基板
２７Ａ、２７Ｂ  第１、第２シンチレータ
２８  基台
２９Ａ、２９Ｂ  第１、第２回路部
３０  基台の表面
３１  基台の裏面
３２、７４  筐体の内面
３３Ａ、３３Ｂ  第１、第２ゲート駆動回路
３４Ａ、３４Ｂ  第１、第２信号処理回路
３５  制御回路
３６Ａ、３６Ｂ  第１、第２回路基板（特定回路以外の回路基板、特定基板）
３７  制御基板（特定基板）
３８  基台の側面（基台の外面）
３９  接着剤（パネル固定部）
４０Ａ、４０Ｂ  第１、第２スペーサー
４１  スペーサー（基板固定部）
４２Ａ、４２Ｂ  第１、第２フレキシブル回路基板
４５Ａ、４５Ｂ  第１、第２画素
４６Ａ、４６Ｂ  第１、第２ゲート線
４７Ａ、４７Ｂ  第１、第２信号線
４８Ａ、４８Ｂ  第１、第２光電変換部
４９Ａ、４９Ｂ  第１、第２ＴＦＴ
５０  電源部
５５  ＥＳ画像生成部
５６  骨密度算出部
７２Ａ、７２Ｂ  第１、第２光検出基板の第１、第２側面（各センサパネルの外面）
７３Ａ、７３Ｂ  第１、第２接着剤（パネル固定部）
７５Ａ、７５Ｂ  第１、第２スペーサー（基板固定部）
Ｈ  被写体
ＴＤ  厚さ方向
Ｘ  画素の行方向
Ｙ  画素の列方向
ＨＮ  高周波ノイズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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