【事件の表示】
　特許第５８８５０５４号発明「銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　
　特許第５８８５０５４号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜４〕に訂正することを認める。
　特許第５８８５０５４号の請求項１〜４に係る特許を維持する。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　特許第５８８５０５４号の特許請求の範囲の請求項１〜４に係る特許（以下、「本件特許」という。）についての出願は、平成２２年４月６日に特許出願され、平成２８年２月１９日に特許の設定登録がされ、平成２８年３月１５日に特許掲載公報が発行され、その後、平成２８年　９月１５日付けで本件特許に対し、特許異議申立人である特許業務法人藤央特許事務所（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、平成２８年１１月２２日付けで当審から取消理由が通知され、平成２９年２月２３日付けで特許権者から意見書の提出及び訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）があり、平成２９年３月１３日付けで当審から訂正拒絶理由が通知され、平成２９年４月１１日付けで特許権者から意見書及び手続補正書が提出され、これに対し、平成２９年６月２１日付けで申立人から意見書が提出され、平成２９年７月２６日（受付日）付けで特許権者から上申書が提出されたものである。
第２　訂正の適否
１　訂正の内容
　平成２９年４月１１日付け手続補正書によって補正された本件訂正請求による訂正の内容（以下、「本件訂正」という。）は、以下のとおりである。なお、下線は訂正箇所を示すために当審が付与した。
　願書に添付した特許請求の範囲の請求項１の「未処理銅箔の表面に処理層を形成してなる処理銅箔面を絶縁性樹脂基材に接着させる銅張積層板用処理銅箔であって、未処理銅箔の表面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次処理層として形成されており、」という記載を、「未処理銅箔の表面に処理層を形成してなる処理銅箔面を絶縁性樹脂基材に接着させる銅張積層板用処理銅箔であって、未処理銅箔の表面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次処理層として形成されており、
前記粗化処理層はチタンイオン含有電解液にて形成された粗化粒子の集合体を銅イオン含有電解液にてカバーめっきした粗化粒子の集合体層であり、
２　訂正の目的の適否、特許請求の範囲の拡張・変更の存否、一群の請求項、新規事項追加の有無、独立特許要件
（１）訂正の目的の適否、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否、一群の請求項
　本件訂正は、訂正前の「粗化処理層」が「チタンイオン含有電解液にて形成された粗化粒子の集合体を銅イオン含有電解液にてカバーめっきした粗化粒子の集合体層」であることを限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　また、訂正前の請求項１〜４について、請求項２及び３は請求項１を引用し、請求項４は請求項３を引用しているところ、本件訂正による請求項１の訂正に伴って請求項２〜４も訂正されることになるから、本件訂正は一群の請求項に対して請求されたものである。
（２）新規事項追加の有無
ア　願書に添付した明細書（以下、「本件明細書」という。）の発明の詳細な説明には、以下の記載がある。なお「・・・」は、記載の省略を意味する。
　「【００２７】
　・・・本発明の粗化処理層は二段の粗化処理により形成される・・・。一段目は銅イオンを含んだ電解液中で・・・微細な樹枝状の銅粉を未処理銅箔に付着させる工程である。二段目は一段目で得られた微細な樹枝状の銅粉が脱落しないようにカバーめっきを行う工程であ・・・る。本発明はこの二段の電気めっきで得られた粗化粒子の集合体層を粗化処理層と称す。
【００２８】
（一段目粗化処理層）
　一段目の電気めっきを行う電解液組成、液温、添加剤、電解条件、電極としては、例えば以下に示すものが挙げられる。
硫酸銅五水和物：１２ｇ／Ｌ〜７０ｇ／Ｌ（更に好ましくは３０ｇ／Ｌ〜６０ｇ／Ｌ）
硫酸：３０ｇ／Ｌ〜２００ｇ／Ｌ（更に好ましくは５０ｇ／Ｌ〜１５０ｇ／Ｌ）
添加剤：塩素イオン、チタンイオン、タングステンイオン
・・・
【００２９】
（二段目粗化処理層）
　・・・二段目の電気めっきを行う電解液組成、液温、電解条件、電極としては、例えば以下に示すものが挙げられる・・・。
硫酸銅五水和物：１５０ｇ／Ｌ〜３００ｇ／Ｌ（更に好ましくは１７０ｇ／Ｌ〜２８０ｇ／Ｌ）
硫酸：５０ｇ／Ｌ〜２００ｇ／Ｌ（更に好ましくは６０ｇ／Ｌ〜１７０ｇ／Ｌ）
・・・」
　「【実施例】
【００４３】
実施例１
・・・作製した未処理電解銅箔の析出面に、以下の電解液組成、液温、添加剤、電極、電解条件で一段目粗化処理層を設けた。
【００４４】
（一段目粗化処理層）
硫酸：８０ｇ／Ｌ、硫酸銅五水和物：４５ｇ／Ｌの硫酸−硫酸銅水溶液を調整し、液温：３５℃に調整した。添加剤としてチタンイオン：６００ｍｇ／Ｌ、タングステンイオン：２５ｍｇ／Ｌ、塩素イオン：５ｍｇ／Ｌを添加し・・・の電解条件で一段目粗化処理層を設けた。
【００４５】
　次に一段目粗化処理層を設けた処理銅箔表面に以下の電解液組成、液温、電極、電解条件で二段目粗化処理層を設けた。
（二段目粗化処理層）
硫酸：１２０ｇ／Ｌ、硫酸銅五水和物：２５０ｇ／Ｌの硫酸−硫酸銅水溶液を調整し、液温を４５℃に調整した。この電解液を・・・の電解条件で二段目粗化処理層を設けた。」
イ　前記アによれば、本件明細書には、粗化処理層は、銅イオンを含んだ電解液中で微細な樹枝状の銅粉を未処理銅箔に付着させる一段目の粗化処理工程と、一段目の粗化処理工程で得られた微細な樹枝状の銅粉が脱落しないようにカバーめっきを行う二段目の粗化処理工程によって形成された粗化粒子の集合体層であり（【００２７】）、一段目の粗化処理工程では、電解液にチタンイオンが添加され（【００２８】、【００４４】）、二段目の粗化処理工程では、硫酸−硫酸銅水溶液という銅イオンを含有する電解液を用いていること（【００２９】、【００４５】）が記載されている。
　したがって、本件訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
（３）独立特許要件
　本件訂正請求では、請求項１〜４の一群の請求項に対して特許異議の申立てがされているので、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項の適用はない。
３　小括
　以上によれば、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、同条第４項、及び、同条第９項において準用する準用する同法１２６条第４項〜第６項の規定に適合するから、訂正後の請求項〔１〜４〕について訂正を認める。
第３　特許異議の申立てについて
１　本件訂正発明
　前記第２のとおり、本件訂正は認められるから、本件訂正請求により訂正された請求項１〜４に係る発明（以下、「本件訂正発明１〜４」といい、これらをまとめて「本件訂正発明」という。）は、それぞれ、平成２９年４月１１日付け手続補正書に添付された訂正後の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】
未処理銅箔の表面に処理層を形成してなる処理銅箔面を絶縁性樹脂基材に接着させる銅張積層板用処理銅箔であって、未処理銅箔の表面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次処理層として形成されており、前記粗化処理層はチタンイオン含有電解液にて形成された粗化粒子の集合体を銅イオン含有電解液にてカバーめっきした粗化粒子の集合体層であり、前記処理銅箔の処理面の十点平均粗さＲｚが１．０μｍ〜２．７μｍであり、かつ、触針式表面粗さ計によって測定されたＪＩＳＢ０６０１−１９９４に規定される局部山頂の平均間隔Ｓが０．０２３０ｍｍ以下（但し０は含まない）であって算術平均粗さＲａが０．１８μｍ〜０．３６μｍであり、かつ、前記Ｒａと前記Ｓとが下記式（１）の関係を有する銅張積層板用処理銅箔。
式（１）
５０．０＜｛（Ｓ×１０００）／Ｒａ｝≦１００．０（式（１）中、Ｓ×１０００の単位はμｍである。）
【請求項２】
前記粗化処理層とクロメート層との間にモリブデンを含有するニッケル及び／又はコバルト層が処理層として形成されており、当該モリブデンを含有するニッケル及び／又はコバルト層の析出付着量が２０ｍｇ／ｍ２〜３００ｍｇ／ｍ２であり、かつ、モリブデンの含有率が１０ｗｔ％以上であって残部がニッケル及び／又はコバルトである請求項１記載の銅張積層板用処理銅箔。
【請求項３】
請求項１又は２記載の銅張積層板用処理銅箔を絶縁性樹脂基材に加熱圧着させた銅張積層板。
【請求項４】
請求項３記載の銅張積層板を用いて得られるプリント配線板。」
２　取消理由の概要
　訂正前の請求項１〜４に係る特許に対し、当審から平成２８年１１月２２日付けで特許権者に通知した取消理由の概要は、以下のとおりである。
　「（実施可能要件）この特許は、発明の詳細な説明の記載が下記（１）の点で、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
（サポート要件）この特許は、特許請求の範囲の記載が下記（２）の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
（明確性要件）この特許は、特許請求の範囲の記載が下記（３）の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　 記
（１）請求項１〜４について
　本件特許の請求項１に係る発明である「銅張積層板用処理銅箔」について、発明の詳細な説明に記載される「引き剥がし強さ」の測定方法が理解できないことから、本件特許の発明の詳細な説明は、当業者が請求項１に係る発明を実施できる程度に明確かつ十分に記載されていない。その理由は、特許異議申立書第３１頁第２２行から第３３頁第９行までに記載のとおりである。
　よって、請求項１及び請求項１を引用する請求項２〜４に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
（２）請求項１〜４について
　本件特許の請求項１に係る発明の「前記処理銅箔の処理面の十点平均粗さＲｚが１．０μｍ〜２．７μｍであり、かつ、触針式表面粗さ計によって測定されたＪＩＳＢ０６０１−１９９４に規定される局部山頂の平均間隔Ｓが０．０２３０ｍｍ以下（但し０は含まない）であって算術平均粗さＲａが０．１８μｍ〜０．３６μｍであり、かつ、前記Ｒａと前記Ｓとが下記式（１）の関係・・・
式（１）
５０．０＜｛（Ｓ×１０００）／Ｒａ｝≦１００．０（式（１）中、Ｓ×１０００の単位はμｍである。）」
との特定は、発明の課題を解決するための手段が反映されていないことから、請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものでない。その理由は、特許異議申立書第３０頁第１１行から第３１頁第２１行までに記載のとおりである。
　よって、請求項１及び請求項１を引用する請求項２〜４に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
（３）請求項１〜４について
　本件特許の請求項１に係る発明の「触針式表面粗さ計によって測定されたＪＩＳＢ０６０１−１９９４に規定される局部山頂の平均間隔Ｓが０．０２３０ｍｍ以下（但し０は含まない）」との記載は、明確でない。その理由は、特許異議申立書第２５頁第１８行から第２８頁第１８行までに記載のとおりである。
　よって、請求項１及び請求項１を引用する請求項２〜４に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。」
３　当審の判断
（１）取消理由通知に記載した取消理由について
ア　取消理由（１）（実施可能要件違反）について
（ア）前記取消理由通知の（１）の取消理由において引用した特許異議申立書の第３１頁第２２行〜第３３頁第９行に記載された申立理由の概要は、以下のとおりである。
　本件明細書の【００５５】には、銅張積層板Ａの引きはがし強さを、１ｍｍ幅の銅の回路サンプルを作製し、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１（甲第６号証。以下、「甲６」という。他の甲号証についても同様。）に準拠して測定したと記載されているが、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１では、片面の中央部に幅１０ｍｍ±０．１ｍｍの銅はくを残し、両側の銅はくを除去したものを試料とするから、当業者は、測定に支障を来す程に切れ易いと思われる１ｍｍ幅の銅の回路サンプルについて、どのように対処して測定したのかを理解できない。
　加えて、本件明細書には、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１に規定される「常態」、「はんだ処理後」、「加熱時」の３つの条件で測定した旨の記載がなく、また、測定結果がいずれの条件で測定したものであるのかも定かではない。
　また、本件明細書の【００７１】には、銅張積層板Ｂの引きはがし強さを、１ｍｍ幅の銅の回路サンプルを作製し、ＪＩＳ　Ｃ　５０１６（甲７）に準拠して測定したと記載されているが、ＪＩＳ　Ｃ　５０１６では、両側の銅はくを除去した３ｍｍ幅の銅はくを測定することが記載されているから、当業者は、測定に支障を来す程に切れ易いと思われる１ｍｍ幅の銅の回路サンプルについて、どのように対処して測定したのかを理解できない。
　さらに、ＪＩＳ　Ｃ　５０１６では縦横両方向の試料を各２枚ずつ測定することを求めているが、この点について、本件明細書には何らの記載もない。
（イ）前記（ア）の取消理由（１）について検討する。
　取消理由（１）に関し、特許権者は、本件明細書記載の実施例１、比較例３及び比較例６の処理銅箔をＦＲ−４基材に貼り合わせた銅張積層板Ａにつき、それぞれ、１ｍｍ幅及び１０ｍｍ幅の処理銅箔の回路サンプル（合計６種類）を作製し、各回路サンプルについて、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１に準拠した引きはがし強さの測定を２つの外部機関（株式会社コベルコ科研、株式会社ケミトックス）に依頼し、その試験結果報告書を、乙第１号証及び乙第２号証（以下、「乙１」及び「乙２」という。他の乙号証についても同様。）として提出した。
　乙１の図１〜図８によれば、実施例１の１０ｍｍ幅の処理銅箔の回路サンプル（試験Ｎｏ．１）を除き、試験力はストローク（剥離させた距離）によらずほぼ一定の値を示しており、実施例１の１０ｍｍ幅の処理銅箔の回路サンプル（試験Ｎｏ．１）においても、処理銅箔が破断するストローク３２ｍｍ程度までは、試験力はストロークによらずほぼ一定の値を示している。
　また、表１によれば、このような回路サンプルについて、各種類毎に３つの回路サンプルから算出した単位幅当たりの試験力平均値（ｋＮ／ｍ）は、実施例１で０．８３（１ｍｍ幅）及び０．８２（１０ｍｍ幅）、比較例３で０．７５（１ｍｍ幅）及び０．７４（１０ｍｍ幅）、比較例６で０．５４（１ｍｍ幅）及び０．５５（１０ｍｍ幅）となっており、この結果から、１ｍｍ幅の処理銅箔の回路サンプルを用いても、１０ｍｍ幅のものと同等に引きはがし強さを測定できることが分かり、１ｍｍ幅の処理銅箔の回路サンプルを用いることで、試験力が大きい場合でも処理銅箔を破断させずに所定長のストロークにわたって測定が可能になることが分かる。
　乙２の結果についても、１ｍｍ幅の処理銅箔の回路サンプルについては１種類について６つ、１０ｍｍ幅の処理銅箔の回路サンプルについては１種類について５つの回路サンプルを用いて測定を行った点と、実施例１の１０ｍｍ幅の処理銅箔の回路サンプルＮｏ．４の全てにおいて測定距離が５０ｍｍに達する前に処理銅箔が破断したことを除けば、乙１と同等の結果が得られていることが分かる。
　以上によれば、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１に準拠して銅張積層板Ａの引張り強さを測定するに際し、１ｍｍ幅の処理銅箔の回路サンプルは、引きはがし強さが大きい場合に処理銅箔の破断を回避できる点で、１０ｍｍ幅の処理銅箔の回路サンプルよりも好都合であって、１０ｍｍ幅の処理銅箔の回路サンプルを用いた場合と同等の引きはがし強さを測定することが可能であるということができ、本件明細書の【００５５】には特段の条件下で引きはがし強さを測定することは記載されていないから、測定を常態で行っていることも当業者にとって明らかである。
　また、本件明細書の【００７１】に記載された銅張積層板Ｂは、基材が可撓性を有するフレキシブル銅張積層板であるため、引きはがし強さをＪＩＳ　Ｃ　５０１６に準拠して測定しているが、銅張積層板Ａと同様の理由により、１ｍｍ幅の処理銅箔の回路サンプルを用いても、１０ｍｍ幅の処理銅箔の回路サンプルを用いた場合と同等の引きはがし強さを測定することができるものと認められ、本件明細書には、縦横両方向の試料を各２枚ずつ測定することは明記されていないが、当業者であれば、縦横いずれの方向であっても、１ｍｍ幅の処理銅箔の回路サンプルを用いて引張り強さを測定することは可能であると認められる。
　したがって、本件訂正発明について、当業者であれば、発明の詳細な説明に記載される「引き剥がし強さ」の測定方法は十分に理解できるから、本件明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本件特許発明を実施できる程度に明確かつ十分に記載されていないとはいえない。
　よって、取消理由（１）には理由がない。
イ　取消理由（２）（サポート要件違反）について
（ア）前記取消理由通知の（２）の取消理由において引用した特許異議申立書の第３０頁第１１行〜第３１頁第２１行に記載された申立理由の概要は、以下のとおりである。
　「表面粗さ測定器におけるデータ処理と形状評価」、精密工学会誌、ｖｏｌ６８、Ｎｏ．８、１９９５、１０７７〜１０８１頁（甲５）には、図１２（ａ）、（ｂ）にあるとおり、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１で規定される６つのパラメータのうち、Ｒａ、Ｒｙ、Ｒｚ、Ｓｍ、Ｓが同じ表示値であっても表面形状が異なることが記載されている。
　ここで、本件明細書の実施例６（Ｓ：０．０２２８ｍｍ）と比較例２（Ｓ：０．０２３１ｍｍ）とを比べると、両者のＳの差は僅か０．０００３ｍｍ（０．３μｍ）であるにもかかわらず、表２によれば、両者は「引きはがし強さ」、「吸湿処理後の引きはがし強さの劣化率」及び「活性処理液浸漬後の引きはがし強さの劣化率」に大きな差違があるところ、上記甲５の記載に照らせば、この差違は、Ｒｚ、Ｓ、Ｒａの表示値の違いでは区別できない表面形状の違いに起因する可能性が高い。
　しかし、訂正前の請求項１〜４に係る発明では、処理銅箔の処理面の表面形状について、Ｒｚ、Ｓ、Ｒａをそれぞれの数値範囲で特定するとともに、ＲａとＳとの関係を式（１）で特定するのみであるから、訂正前の請求項１〜４に係る発明は、発明の詳細な説明の記載において発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものである。
（イ）前記（ア）の取消理由（２）について検討する。
　前記第２にあるとおり、本件訂正請求によって、訂正後の請求項１では、「粗化処理層」が「チタンイオン含有電解液にて形成された粗化粒子の集合体を銅イオン含有電解液にてカバーめっきした粗化粒子の集合体層」であることが限定された。
　ここで、実施例６と比較例２について、微細な樹枝状の銅粉からなる一段目粗化処理層形成用の電解液に添加される添加剤の種類と添加量を表１を参照して確認すると、実施例６では、チタンイオン：６００ｐｐｍ、タングステンイオン：２５ｐｐｍ、塩素イオン：５ｐｐｍとなっている一方、比較例２では、チタンイオンは添加されず、タングステンイオン：２５ｐｐｍ、塩素イオン：３０ｐｐｍとなっており、両者は、タングステンイオン及び塩素イオンを共通に含有する一方、実施例６で、タングステンイオンの２４倍、塩素イオンの１２０倍もの添加量で添加されたチタンイオンは、比較例２では一切添加されていないことが分かる。
　そうすると、二段目粗化処理層は、微細な樹枝状の銅粉からなる一段目粗化処理層が脱落しないようにカバーするためのめっき層であって（【００２７】、【００２９】）、粗化処理層の表面形状は、一段目粗化処理層の表面形状に依存して決まることを踏まえると、本件明細書の発明の詳細な説明の記載に接した当業者であれば、実施例６と比較例２の間に「引きはがし強さ」、「吸湿処理後の引きはがし強さの劣化率」及び「活性処理液浸漬後の引きはがし強さの劣化率」に大きな差違があるのは、比較例２のＳの値（０．０２３１ｍｍ）が、本件訂正発明で特定された上限値（０．０２３０ｍｍ）を越えるとともに、これによりＲａとＳとの関係を特定した式（１）が前提を欠くことに加えて、一段目粗化処理層形成用の電解液にチタンイオンが添加されていることによると理解できる。
　したがって、処理銅箔の処理面の表面形状について、Ｒｚ、Ｓ、Ｒａをそれぞれの数値範囲で特定するとともに、ＲａとＳとの関係を式（１）で特定することに加えて、「粗化処理層」が「チタンイオン含有電解液にて形成された粗化粒子の集合体を銅イオン含有電解液にてカバーめっきした粗化粒子の集合体層」であることが限定された本件訂正発明は、本件明細書に記載された「絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後の引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後の引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後のしみ込み量が少なく、エッチング性が良好である処理銅箔を得ること」（【００１４】）という課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるとはいえない。
　よって、取消理由（２）には理由がない。
ウ　取消理由（３）（明確性要件違反）について
（ア）前記取消理由通知の（３）の取消理由において引用した特許異議申立書の第２５頁第１８行〜第２８頁第１８行に記載された申立理由の概要は、以下のとおりである。
　本件明細書において用いられた触針式表面粗さ計であるサーフコーダＳＥ１７００αの真直測定精度は、甲１（株式会社小坂研究所製「サーフコーダＳＥ１７００α」の仕様書）によれば「０．３μｍ／３０ｍｍ以下」であり、通常は、０．０００１ｍｍ（０．１μｍ）レベルまで測定する用途に利用されるものではない。
　仮に、サーフコーダＳＥ１７００αによって、計測精度０．０００１ｍｍ（０．１μｍ）レベルでＳの計測ができたとしても、本件明細書には、重要なパラメータである送り速さの設定方法が記載されていない。
　Ｓは、１９９４年版の古いＪＩＳ規格であるＪＩＳ　Ｂ　０６０１−１９９４（甲２）に記載され、サーフコーダＳＥ１７００αが準拠するＪＩＳ　Ｂ　０６５１：２００１（甲３）では、Ｓの定義がなくなっているから、当業者は、どのようにしてＳを計測するのかを理解できない。
　本件明細書の【００５１】では、Ｓの測定に際し測定距離を４．０ｍｍとしており、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１−１９９４（甲２）の表９では、一般的な標準値として、上記４．０ｍｍの測定距離に相当する評価長さ４ｍｍに対応するＳの範囲は０．１３ｍｍを超え０．４ｍｍ以下とされているところ、本件明細書の表２によれば、Ｓの測定範囲は０．０１７５ｍｍ（比較例５）〜０．０３０９ｍｍ（比較例６）となっており、この測定範囲は、上記標準値のＳの範囲とは大きく異なるから、当業者はどのような基準長さ及び評価長さでＳを測定すればよいのかを理解できない。
　ＪＩＳ　Ｂ　０６５１：２００１（甲３）には、「測定器の安定度」について「指定した測定範囲の３％未満」、「横倍率の相対誤差」について「許容差は，±６％」と記載されており、これを実施例６のＳに適用すると、横倍率の相対誤差（＋６％）、測定器の安定度（＋３％）とした場合には、請求項１におけるＳの範囲（０．０２３０ｍｍ以下（但し０は含まない））から外れ、逆に、比較例２のＳにおいて、横倍率の相対誤差（−６％）、測定器の安定度（−３％）とした場合には、請求項１における上記Ｓの範囲内となるから、当業者はどのようにして、計測精度０．０００１ｍｍ（０．１μｍ）レベルでＳの計測をすればよいのかを理解できない。
（イ）前記（ア）の取消理由（３）について検討する。
　「表面粗さ測定機　サーフコーダＳＥ１７００α　取扱説明書」（乙６）の「９章　仕様」の「測定パラメータ」の欄には、「ＪＩＳ　Ｂ６０１−１９９４」「粗さ曲線　Ｒａ　Ｒｙ　Ｒｚ　Ｓｍ　Ｓ　ｔｐ」と記載されているから、サーフコーダＳＥ１７００αは、本件訂正発明における「触針式表面粗さ計によって測定されたＪＩＳＢ０６０１−１９９４に規定される」「処理銅箔の処理面の十点平均粗さＲｚ」「局部山頂の平均間隔Ｓ」「算術平均粗さＲａ」を測定する機能を備えている。
　縦方向の分解能について、「９章　仕様」の「記録縦倍率と測定レンジ／分解能」の欄には、３つの区分の「分解能」が、それぞれ「０．０００５μｍ」「０．００５μｍ」「０．０５μｍ」であることが記載され、これによれば、縦方向の分解能は最大で０．０００５μｍ（０．５ｎｍ）であるところ、これは、サーフコーダＳＥ１７００αの仕様書として別途申立人から提出された甲１の「仕様」の「測定範囲」欄の「縦方向分解能：０．５ｎｍ」の記載と整合し、本件訂正発明における「Ｒｚが１．０μｍ〜２．７μｍ」「Ｒａが０．１８〜０．３６μｍ」の値は、縦方向分解能の範囲内で測定可能であることが分かる。
　本件明細書の【００５１】では、Ｓの測定に際し測定距離を４．０ｍｍとしており、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１−１９９４（甲２）の表９では、一般的な標準値として、上記４．０ｍｍの測定距離に相当する評価長さ４ｍｍに対応するＳの範囲は０．１３ｍｍを超え０．４ｍｍ以下とされているところ、本件明細書の表２によれば、Ｓの測定範囲は０．０１７５ｍｍ（比較例５）〜０．０３０９ｍｍ（比較例６）となっており、この測定範囲は、上記標準値のＳの範囲とは異なっている。しかし、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１−１９９４には「７．１．２　基準長さ　Ｓを求める場合の基準長さは，
一般に
一般に
一般的な指標
　ＪＩＳ　Ｂ　０６５１：２００１（甲３）の附属書１表３では「送り装置の送り運動の真直度」（許容される送り装置の上下動の範囲）について、評価長さが４ｍｍの場合に、送り運動の真直度は、スキッド使用で０．３μｍ（０．３μｍ／４ｍｍ）、スキッドなしで０．６μｍ（０．６μｍ／４ｍｍ）であることが規定されているところ、乙６の「９章　仕様」の「検出器」「真直度」の欄には「０．３μｍ／３２ｍｍ（１２μｉｎ／１．２ｉｎ）」と記載されているから、サーフコーダＳＥ１７００αの送り装置の送り運動の真直度は、ＪＩＳ　Ｂ　０６５１：２００１の上記規定を８倍程度上回る精度で満たしており、また、Ｓの測定に際し、ＪＩＳには送り速さの規定はなく、乙６の「９章　仕様」の「検出器」「送り速さ」の欄には「０．０５，０．１，０．５，１，２ｍｍ／ｓ」の送り速さが記載されているから、当業者がこの中から送り速度を選択することに格別の困難を要するとはいえない。そして、本件明細書には、Ｓの測定に際し、サーフコーダＳＥ１７００αの表示値に対して四捨五入等の操作を加えたことは記載されていないから、表２に記載されたＳの測定値は上記表示値をそのまま記載したものと認められ、上記のとおり、サーフコーダＳＥ１７００αは送り装置の真直度を含め、必要なＪＩＳの規定を満たすものであるから、上記表示値は信頼性のある精度で表示されたものと認められる。
　ＪＩＳ　Ｂ　０６５１：２００１（甲３）には、「測定器の安定度」について「指定した測定範囲の３％未満」、「横倍率の相対誤差」について「許容差は、±６％」と記載されているが、これは、測定器に許容される誤差の上限を一般的に規定したものであって、これがそのままサーフコーダ１７００αに妥当するとはいえない。
　以上によれば、本件訂正発明に係る「触針式表面粗さ計によって測定されたＪＩＳＢ０６０１−１９９４に規定される局部山頂の平均間隔Ｓが０．０２３０ｍｍ以下（但し０は含まない）」という記載が明確でないということはできない。
　よって、取消理由（３）には理由がない。
（２）取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
ア　実施可能要件違反・サポート要件違反
（ア）特許異議申立書の第２８頁下から第１０行〜第３０頁第１０行に記載された申立理由（Ｂ）の概要は、以下のとおりである。
　本件明細書の発明の詳細な説明には、塩素イオン、チタンイオン、タングステンイオンを添加して得られるチタン、タングステン及び塩素を含む粗化処理層からなる一段目粗化処理層（【００２８】）と、銅を含む粗化処理層からなる二段目粗化処理層（【００２９】）からなる「粗化処理層」以外の態様は記載されていないから、他の態様も含む訂正前の請求項１〜４に係る発明について、その実施をするためには、当業者に過度の試行錯誤を要することになり、また、他の態様も含む訂正前の請求項１〜４に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されたものでもない。
（イ）前記（ア）の申立理由（Ｂ）について検討する。
　前記第２にあるとおり、本件訂正請求によって、訂正後の請求項１では、「粗化処理層」が「チタンイオン含有電解液にて形成された粗化粒子の集合体を銅イオン含有電解液にてカバーめっきした粗化粒子の集合体層」であることが限定された。
　そして、前記「（１）取消理由通知に記載した取消理由について」「イ　取消理由（２）（サポート要件違反）について」「（イ）」で検討したとおり、「絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後の引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後の引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後のしみ込み量が少なく、エッチング性が良好である処理銅箔を得ること」（【００１４】）という本件訂正発明の課題を解決するために、処理銅箔の処理面の表面形状について、Ｒｚ、Ｓ、Ｒａをそれぞれの数値範囲で特定するとともに、ＲａとＳとの関係を式（１）で特定することに加えて、「粗化処理層」が「チタンイオン含有電解液にて形成された粗化粒子の集合体を銅イオン含有電解液にてカバーめっきした粗化粒子の集合体層」であることが必要であると判断される一方、実施例６と比較例２で一段目粗化処理層形成用の電解液が共通して含有する添加剤であるタングステンイオン及び塩素イオンを電解液に添加することは、必要ではないと判断されるから、発明の詳細な説明の記載は、上記限定がされた本件訂正発明について、当業者がその実施することができる適度に明確かつ十分に記載されたものとなり、また、上記限定がされた本件訂正発明は、発明の詳細な説明に記載されたものとなった。
　よって、申立理由（Ｂ）には理由がない。
イ　サポート要件違反
（ア）特許異議申立書の第３３頁第１０行目〜第３４頁第１１行に記載された申立理由（Ｆ）の概要は、以下のとおりである。
　本件明細書における比較例７〜９は、訂正前の請求項１に係る発明に含まれるにもかかわらず、表６によれば、いずれも加熱後の引きはがし強さの劣化率が大きくなっており、訂正前の請求項１に係る発明の「引きはがし強さの劣化率が小さい」という課題（【００１４】）を解決しないから、発明の詳細な説明の記載は、訂正前の請求項１に係る発明について、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているとはいえない。
　また、訂正前の請求項１に係る発明は、粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング層の間に任意の層を設けた態様も含み、これらの中には上記比較例７〜９のように、訂正前の請求項１に係る発明の課題を解決しないものもあるから、訂正前の請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明の記載において発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものである。
（イ）前記（ア）の申立理由（Ｆ）について検討する。
　本件訂正発明の解決課題は、本件明細書の【００１４】に記載されるとおり「絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後の引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後の引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後のしみ込み量が少なく、エッチング性が良好である処理銅箔を得ること」であり、「加熱処理後の引きはがし強さの劣化率が小さくなる」こと（【００１７】、【００３２】）は、上記解決課題には含まれておらず、「粗化処理層とクロメート層との間にモリブデンを含有するニッケル及び／又はコバルト層が処理層として形成されている」（【００１７】）、「粗化処理層を備えた処理銅箔表面にモリブデンを含有するニッケル及び／又はコバルト層を設けること」という事項を採用することによって、追加的に奏される効果に過ぎない。
　したがって、本件訂正発明１に含まれる比較例７〜９が「加熱処理後の引きはがし強さの劣化率が小さくなる」という効果を奏さないとしても、本件特許発明１が、発明の詳細な説明の記載において発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものであるとはいえず、また、発明の詳細な説明の記載は、本件訂正発明１について、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されたものでないということもできない。
　よって、申立理由（Ｆ）には理由がない。
ウ　新規性欠如、進歩性欠如
（ア）申立人は、下記ｄの甲４、８〜２６を提出し、特許異議申立書の第３４頁下から第１０行〜第８２頁第６行において、訂正前の請求項１〜４に係る発明は、新規性又は進歩性を有さない旨の申立理由を主張するところ、その概要は、以下のａ〜ｃに記載されるとおりである。
ａ　訂正前の請求項１に係る発明について
（ａ）訂正前の請求項１に係る発明は、甲８に記載された発明であるか、甲８及び甲４、９〜１９に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（ｂ）訂正前の請求項１に係る発明は、甲１８に記載された発明であるか、甲１８及び甲４、８〜１７、１９に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（ｃ）訂正前の請求項１に係る発明は、甲２０に記載された発明であるか、甲２０及び甲４、８〜１９に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（ｄ）訂正前の請求項１に係る発明は、甲４に記載された発明であるか、甲４及び甲１０に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（ｅ）訂正前の請求項１に係る発明は、甲２１に記載された発明であるか、甲２１及び甲２２、４、８、１６〜２０、２３、２４、２６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（ｆ）訂正前の請求項１に係る発明は、甲２３に記載された発明であるか、甲２３及び甲８〜２２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
ｂ　訂正前の請求項２に係る発明について
　訂正前の請求項２に係る発明は、甲４、８〜２６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
ｃ　訂正前の請求項３、４に係る発明について
　訂正前の請求項３、４に係る発明は、甲４、８〜２６に記載された発明であるか、甲４、８〜２６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
ｄ　甲４、８〜２６
　甲４　：特開平７−２０２３６７号公報
　甲８　：特開２００１−３５５０９２号公報
　甲９　：特開２００４−２６３３００号公報
　甲１０：特開２００６−２９９２９１号公報
　甲１１：特開２００１−２９５０９０号公報
　甲１２：特開２００４−３５９３２号公報
　甲１３：特開２００５−８９７２号公報
　甲１４：特開２００５−８９７３号公報
　甲１５：特開２００５−４８２７７号公報
　甲１６：特開２００６−３１９２８６号公報
　甲１７：特開２００５−３５３９１９号公報
　甲１８：特開２００６−２１０６８９号公報
　甲１９：特開２００１−１１６８９号公報
　甲２０：特開２００５−３５３９２０号公報
　甲２１：特開２００２−２４６７１２号公報
　甲２２：特開２００５−２４８３２３号公報
　甲２３：特開２００６−２８６３５号公報
　甲２４：特開２００２−３０４８１号公報
　甲２５：特開昭６１−１３６８８号公報
　甲２６：特開２００３−１７１７８１号公報
（イ）しかし、前記各甲号証のいずれを参酌しても、本件訂正発明１の「処理銅箔の処理面の十点平均粗さＲｚが１．０μｍ〜２．７μｍであり、かつ、触針式表面粗さ計によって測定されたＪＩＳＢ０６０１−１９９４に規定される局部山頂の平均間隔Ｓが０．０２３０ｍｍ以下（但し０は含まない）であって算術平均粗さＲａが０．１８μｍ〜０．３６μｍであり、かつ、前記Ｒａと前記Ｓとが下記式（１）」「５０．０＜｛（Ｓ×１０００）／Ｒａ｝≦１００．０（式（１）中、Ｓ×１０００の単位はμｍである。）」「の関係を有する」ことに相当する事項は記載されていない。
　そして、上記の事項を有する本件訂正発明１は「絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後の引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後の引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後のしみ込み量が少なく、エッチング性が良好である処理銅箔を得ること」ができるという格別の効果を奏する。
　したがって、前記各甲号証のいずれによっても、本件訂正発明１の新規性及び進歩性を否定することはできず、本件訂正発明１の発明特定事項を全て備える本件訂正発明２〜４についても同様である。
　よって、前記（ア）の申立理由には理由がない。
（３）申立人の意見について
ア　申立人は、平成２９年６月２１日付け意見書の第９頁下から第１０行〜第１０頁第５行において、以下の主張をしている。
　「出願人は、訂正後請求項１に係る『銅張積層板用処理銅箔（物の発明）』の発明において『前記粗化処理層はチタンイオン含有電解液にて形成された粗化粒子の集合体を銅イオン含有電解液にてカバーめっきした粗化粒子の集合体層であり』という事項を新たに限定しているが、かかる限定事項は『チタンイオン含有電解液にて形成された』という製造方法が記載されている。
　物の発明に係る請求項にその物の製造方法が記載されている場合において、当該請求項の記載が特許法第３６条第６項第２号にいう『発明が明確であること』という要件に適合するといえるのは、出願時において当該物をその構造又は特性により直接特定することが不可能であるか、又はおよそ実際的でないという事情（『不可能・非実際的事情』）が存在するときに限られると解するのが相当である（最判平成２７年６月５日　平成２４年（受）第１２０４号、同２６５８号）が、不可能・非実際的事情が存在することについて、明細書等に記載がなく、その存在を認める理由が見いだせない。よって、訂正後請求項１及びこれに従属する訂正後請求項２〜４に係る発明は明確でなく、特許法第３６条第６項第２号（理由３）に規定する要件を満たしていない。」
イ　前記アによれば、申立人は、訂正後の請求項１における「チタンイオン含有電解液にて形成された」という記載に対し、この記載は「粗化処理層」を製造方法により特定する記載であるにもかかわらず、上記特定をすることに不可能・非実際的事情が存在する理由が見いだせないから、訂正後の請求項１及びこれに従属する訂正後の請求項２〜４に係る発明は明確ではないと主張している。
　ここで、訂正後の請求項１において「粗化処理層」を「チタンイオン含有電解液にて形成」することの技術的意義については、本件明細書には記載はされていないものの、本件特許の特許権者が出願人である特願平１１−１８４６８３号の公開公報である特開２００１−１１６８９号公報（甲１９）には「銅箔の少なくとも一方の面を、アルミニウムイオン及び／又はチタンイオンを含む硫酸、硫酸銅電解浴中で限界電流密度付近又はそれ以上で陰極電解することにより銅の突起物を析出させ粗面化処理を行い、その上に銅又は銅合金の被覆めっきを行い、次いで、防錆処理を施すことを特徴とする銅箔の表面処理方法。」（請求項１）が記載されており、電解浴にチタンイオンを添加する技術的意義については「処理液にアルミニウムイオン及び／又はチタンイオンを添加させた場合は、アルミニウムイオン、チタンイオンは銅と共析しにくいが、銅の析出を抑制する働きがある。この働きによって、銅の析出を均一化することができる。また、チタンイオンは銅の析出突起物を微細化する働きもある。その傾向が強すぎる場合は、銅突起物の固着性が低下することがあるが、次いで行う銅又は銅合金の被覆めっき処理を多い目に施せば固着性は良くなる。」（【００１３】）と記載されている。
　甲１９の上記記載によれば、訂正後の請求項１において「粗化処理層」を「チタンイオン含有電解液にて形成」することの技術的意義も、同様に「銅の析出を均一化すること」すなわち「チタンイオン含有電解液にて形成された粗化粒子の集合体」における粗化粒子を均一化することにあるものと認められる。
　これを踏まえると、訂正後の請求項１における粗化粒子の均一化の程度を製造方法によることなく特定するためには、多数の粗化粒子のそれぞれについて、形状や寸法を計測し、統計的処理を行い、従来技術と有意に区別できる指標とその数値範囲を見いだすことが必要となるが、このような作業は、その可否も含め、過度の試行錯誤を要することになるから、およそ実際的であるとはいえない。
　したがって、訂正後の請求項１において「粗化処理層」を「チタンイオン含有電解液にて形成された」ことによって特定することには、前記アにいう不可能・非実際的事情が存在する。
　よって、訂正後請求項１及びこれに従属する訂正後請求項２〜４に係る発明は、物の発明として明確でないから、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないということはできず、前記アの申立人の主張を採用することはできない。
第４　結論
　以上によれば、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件訂正請求により訂正された請求項１〜４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件訂正請求により訂正された請求項１〜４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年８月１日（２０１７．８．１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
未処理銅箔の表面に処理層を形成してなる処理銅箔面を絶縁性樹脂基材に接着させる銅張積層板用処理銅箔であって、未処理銅箔の表面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次処理層として形成されており、
前記粗化処理層はチタンイオン含有電解液にて形成された粗化粒子の集合体を銅イオン含有電解液にてカバーめっきした粗化粒子の集合体層であり、
式（１）
５０．０＜｛（Ｓ×１０００）／Ｒａ｝≦１００．０（式（１）中、Ｓ×１０００の単位はμｍである。）
　【請求項２】
前記粗化処理層とクロメート層との間にモリブデンを含有するニッケル及び／又はコバルト層が処理層として形成されており、当該モリブデンを含有するニッケル及び／又はコバルト層の析出付着量が２０ｍｇ／ｍ２〜３００ｍｇ／ｍ２であり、かつ、モリブデンの含有率が１０ｗｔ％以上であって残部がニッケル及び／又はコバルトである請求項１記載の銅張積層板用処理銅箔。
　【請求項３】
請求項１又は２記載の銅張積層板用処理銅箔を絶縁性樹脂基材に加熱圧着させた銅張積層板。
　【請求項４】
請求項３記載の銅張積層板を用いて得られるプリント配線板。