(57)【要約】【課題】増大された受風面積を有するセラミックヒータを提供する。【解決手段】セラミックヒータ１００は、導電ヒートシンク１１０、少なくとも１つのＰＴＣ加熱素子２１０及び電極板３００を具える。導電ヒートシンクは、ヒートシンクフィン１２０を有する。少なくとも１つのＰＴＣ加熱素子は、ヒートシンクフィン一側に設置され、電極板は、ヒートシンクフィン他側に設置され、且つ電極板一端に更に導電端子３１０を凸伸する。導電端子は、ツイスト部３１２とツイスト部に接続する直線部３１４を有し、そのうち、一部のツイスト部と直線部の延伸方向は、電極板の延伸方向と垂直である。冷却空気は、ヒートシンクチャネル１５０を流通し、波状フィン１４０により効果的熱交換する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンクフィンを含む導電ヒートシンクと、
該ヒートシンクフィン一側に設置される少なくとも１つのＰＴＣ加熱素子と、
該ヒートシンクフィンの他側に設置され、且つ該電極板の一端に更に導電端子を凸伸して該導電端子をツイスト部及び該ツイスト部に接続する直線部を有する電極板と、を具え、そのうち、該ツイスト部と該直線部の延伸方向を該電極板の延伸方向と垂直とした、増大された受風面積を有するセラミックヒータ。
【請求項２】
前記導電ヒートシンクは、更に、熱伝導板を有し、該熱伝導板は、前記電極に相対して該ヒートシンクフィンの他側面上に設置され、該ＰＴＣ加熱素子は、該熱伝導板上に貼付される請求項１に記載のセラミックヒータ。
【請求項３】
前記導電端子は、更に、該ＰＴＣ加熱素子方向へ屈曲する屈曲部を有し、該屈曲部は、直立して該電極板と接続する請求項１に記載のセラミックヒータ。
【請求項４】
前記屈曲部の他端は、更に、該ツイスト部に接続する請求項３に記載のセラミックヒータ。
【請求項５】
前記直線部の幅は、該ツイスト部の幅より大きく、且つ該直線部の凸伸する長さは、該ツイスト部の凸伸する長さ以上である請求項１に記載のセラミックヒータ。
【請求項６】
前記直線部の幅は、８ｍｍであり、且つ該直線部の長さは、８ｍｍである請求項５に記載のセラミックヒータ。
【請求項７】
一対の導電ヒートシンクであり、各該導電ヒートシンクがそれぞれヒートシンクフィン及び該ヒートシンクフィンの一側に貼付される熱伝導板を具える一対の導電ヒートシンクと、
該一対の導電ヒートシンクの間に設置され、少なくとも１つのＰＴＣ加熱素子を収容すると共に該ＰＴＣ加熱素子の両表面がそれぞれ各熱伝導板の表面に貼付されるセラミックフレームと、
一対の電極板であり、各該電極板がそれぞれ相対する該熱伝導板の一側面に設置され、且つ各該電極板の一端に更に導電端子を凸伸し、各該導電端子は、ツイスト部及び該ツイスト部に接続する直線部を有し、そのうち、一部のツイスト部と該直線部の延伸方向が該電極板の延伸方向と垂直である一対の電極板と、
を具える増大された受風面積を有するセラミックヒータ。
【請求項８】
前記セラミックフレームは、更に第１表面、第２表面及び該第１表面と該第２表面を貫通する収容孔を有し、該収容孔には、該ＰＴＣ加熱素子を固定させ、且つ該第１表面及び該第２表面は、それぞれ各該熱伝導板上に貼付される請求項７に記載のセラミックヒータ。
【請求項９】
更に、各該導電端子が相互に相対設置されて、各該電極板の該導電端子の間に外部電源端子と接続するための間隔が形成されてなる請求項７に記載のセラミックヒータ。
【請求項１０】
各前記導電端子は、更に該ＰＴＣ加熱素子方向へ屈曲する屈曲部を有し、該屈曲部は、直立して該電極板と接続する請求項７に記載のセラミックヒータ。
【請求項１１】
各前記屈曲部の他端は、更に、各該ツイスト部に接続する請求項１０に記載のセラミックヒータ。
【請求項１２】
前記直線部の幅は、該ツイスト部の幅より大きく、且つ該直線部の凸伸する長さは、該ツイスト部の凸伸する長さ以下である請求項７に記載のセラミックヒータ。
【請求項１３】
各前記直線部の幅は、８ｍｍであり、且つ各該直線部の長さは、８ｍｍである請求項１２に記載のセラミックヒータ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、セラミックヒータに関し、特に、増大された受風面積を有するセラミックヒータに関する。
【背景技術】
【０００２】
現有の正温度係数サーミスタ(Positive Temperature Coefficient；PTC)は、硬質の加熱素子であり、その通電後に自らの熱で昇温し抵抗値を遷移領域に進行させ、一定温度範囲内で抵抗値が温度上昇に伴って急速に増加する。ＰＴＣ加熱部材は、炭酸バリウム、二酸化チタン等の材料に少量の希土類元素を添加して高温焼結して形成され、特定の広い温度範囲において、安定した低抵抗値を維持し、温度が材料のキュリー温度（Curie temperature；Tc）より高くなる時までその抵抗値は大幅に増加する。この特性により、ＰＴＣ加熱素子は、既に恒温ヒータ、家庭用電気機器、車両空調ヒータ及びライン保護装置に広く応用されている。
【０００３】
従来の加熱器は、ＰＴＣ加熱素子を具え、一対の電極板及びプラスチックフレームを含み、ＰＴＣ加熱素子は、プラスチックフレーム中に収容される。この一対の電極板は、プラスチックフレームの両面に貼付され、ＰＴＣ加熱素子と電気接続し、ＰＴＣ加熱素子に電極板を介して外部電力を通電させる。電流がＰＴＣ加熱素子に流れるとき、ＰＴＣ加熱素子を発熱させ、加熱の効果を達成する。
【０００４】
従来の導電端子及び電極板は、相互に平行であり、外部電源用のプラグ端子と電気接続し、この時、電源端子とプラグ端子の間に絶えず熱量が蓄積され、放熱が困難であり、危険性がある。これに鑑み、導電端子とプラグ端子の間に発生する熱量を如何に放熱するかは、本考案者が研究改善を欲する所以となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−３０９３６７号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案の目的は、放熱効果を加速し、受風面積及びその熱風吹き出し効果を増加させ、導電端子自身の温度を蓄積させない増大された受風面積を有するセラミックヒータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する為、本考案が提供する増大された受風面積を有するセラミックヒータは、導電ヒートシンク、少なくとも１つのＰＴＣ加熱素子及び電極板を含む。導電ヒートシンクは、ヒートシンクフィンを含む。少なくとも１つのＰＴＣ加熱素子は、ヒートシンクフィンの一側に設置される。電極板は、ヒートシンクフィンの他側に設置され、且つ電極板の一端は、更に導電端子を凸伸する。導電端子は、ツイスト部及びツイスト部と接続する直線部を有し、そのうち、一部のツイスト部と直線部の延伸方向は、電極板の延伸方向と垂直である。
【０００８】
好ましくは、導電ヒートシンクは、更に、熱伝導板を有し、該熱伝導板は、該電極板に相対して該ヒートシンクフィンの他側面上に設置され、該ＰＴＣ加熱素子は、該熱伝導板上に貼付される。
【０００９】
好ましくは、ヒートシンクフィンは、波状フィンであり、隣り合う該波状フィンは、更にヒートシンク通路を形成する。更に冷風が各該ヒートシンク通路を平行に通過して熱風を形成し、該冷風は、該導電端子の延伸方向と垂直であり、該導電端子の操作時の温度を低減する。
【００１０】
本考案のもう１つの比較的広義な実施態様が更に提供する増大された受風面積を有するセラミックヒータは、一対の導電ヒートシンク、セラミックフレーム及び一対の電極板を含む。該一対の導電ヒートシンクは、それぞれヒートシンクフィン及びヒートシンクフィン一側に貼付される熱伝導板を含む。セラミックフレームは、該一対の導電ヒートシンクの間に設置され、セラミックフレームは、少なくとも１つのＰＴＣ加熱素子を収容し、そのうち、ＰＴＣ加熱素子の両表面は、それぞれ各熱伝導の表面に貼付される。該一対の電極板は、それぞれ熱伝導板の一側面に設置され、且つ各電極板の一端は、更に導電端子を凸伸する。各導電端子は、ツイスト部及びツイスト部と接続する直線部を有し、そのうち、一部のツイスト部及び直線部の延伸方向及び電極板の延伸方向は、垂直である。
【００１１】
好ましくは、セラミックフレームは、更に第１表面、第２表面及び該第１表面と該第２表面を貫通する収容孔を含み、且つ該収容孔は、該ＰＴＣ加熱素子を固定させ、且つ該第１表面及び該第２表面は、各該熱伝導板上に貼付される。
【００１２】
好ましくは、更に距離を含み、該距離は、各該電極板の該導電端子の間に形成され、且つ各該導電端子は、相互に対応して設置される。
【００１３】
好ましくは、各該導電端子は、更に、該ＰＴＣ加熱素子方向に屈曲する屈曲部を有し、該屈曲部は、直立して該電極板と接続し、そのうち、各該屈曲部の他端は、更に各該ツイスト部に接続する。
【００１４】
好ましくは、直線部の幅は、該ツイスト部の幅より大きく、且つ該直線部が凸伸する長さは、該ツイスト部凸伸の長さ以下である。各直線部の幅及び長度は、何れも８ｍｍである。
【考案の効果】
【００１５】
本考案の増大された受風面積を有するセラミックフレームは、放熱効果を加速し、受風面積及びその熱風吹き出し効果を増加させ、導電端子自身の温度を蓄積させない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本考案の第１好適実施例の立体分解図である。
【図２】本考案の第２好適実施例の立体分解図である。
【図３】本考案の第２好適実施例の立体組み合わせ図である。
【図４】本考案の第２好適実施例の断面図である。
【図５】本考案の第２好適実施例の外付け電源端子を接続した断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１７】
本考案の詳細及び技術内容について、図面を併せて以下に説明するが、図面は、ただ参考及び説明に用いるだけであり、本考案を制限するものではない。
【００１８】
図１は、本考案の好適な具体的実施例の立体分解図である。図に示すように、本考案が提供する増大された受風面積を有するセラミックヒータ１００は、導電ヒートシンク１１０、少なくとも１つのＰＴＣ加熱素子２１０及び電極板３００を具え、そのうち、導電ヒートシンク１１０は、ヒートシンクフィン１２０を有し、正温度係数のセラミック材料で形成される少なくとも１つのＰＴＣ加熱素子２１０は、ヒートシンクフィン１２０一側に設置される。
【００１９】
図１に示されるように、電極板３００は、ヒートシンクフィン１２０の他側に設置され、且つ電極板３００の一端は、更に、導電端子３１０を凸伸する。導電端子３１０は、ツイスト部３１２及びツイスト部３１２に接続する直線部３１４を有し、そのうち、一部のツイスト部３１２及び直線部３１４の延伸方向は、電極板３００の延伸方向と垂直である。
【００２０】
本実施例において、導電端子３１０は、ＰＴＣ加熱素子２１０の方向へ屈曲する屈曲部３１６を更に有し、屈曲部３１６は、電極板３００と 直立して接続し、そのうち、屈曲部３１６の他端は、更に、ツイスト部３１２に接続する。ここで、前記直線部３１４の幅及び長さは、何れも8ｍｍであることが好ましく、ツイスト部３１２は、9ｍｍである。しかしながら、その他の異なる実施例において、直線部３１４の幅と長度は、8ｍｍより大きいか、より小さくてもよく、ツイスト部３１２の長度は、９ｍｍに限らず、必要又は設計に応じて変更することができる。
【００２１】
また、導電ヒートシンク１１０は、熱伝導板１３０を更に含み、熱伝導板１３０は、電極板３００に相対してヒートシンクフィン１２０の他側面に設置され、ＰＴＣ加熱素子２１０は、好ましくは、熱伝導板１３０上に貼付される。即ち、ＰＴＣ加熱素子２１０及び熱伝導板１３０は、それぞれヒートシンクフィン１２０の相対する両側面上に設置される。ここで、前記ヒートシンクフィン１２０は、好ましくは、一体に成型される波状フィン１４０であり、フィンと空気の接触面積を増加させ、且つ熱交換効果を増加させ、本考案の加熱効果を向上させる。隣り合う波状フィン１４０は、更に、ヒートシンク通路１５０を形成し、従って、ＰＴＣ加熱素子２１０と熱伝導板１３０は、それぞれ波状フィン１４０の屈曲形成箇所(図示せず)の両相対側面上に貼付される。
【００２２】
セラミックヒータ１００が通電して発熱する時、冷風１６０は、ヒートシンク通路１５０を平行に通過し、ヒートシンクフィン１３０上の熱量を持ち去って熱風１７０を形成する。図に示すように、冷風１６０の方向は、好ましくは、導電端子３１０の延伸方向と垂直であり、導電端子３１０の動作時の温度を低減し、このように、受熱面積、その熱風１７０吹き出しを増加し、放熱効果を加速させ、導電端子３１０自身の温度が蓄積されないようにする。
【００２３】
本考案のもう１つの比較的広義な実施形態では、更に、増大された受風面積を有するセラミックヒータを提供し、図２〜図５に示すようである。本実施例のセラミックヒータ１００は、一対の導電ヒートシンク１１０、セラミックフレーム２００及び一対の電極板３００を含む。該一対の導電ヒートシンク１１０は、それぞれヒートシンクフィン１２０及びヒートシンクフィン１２０一側に貼付される熱伝導板１３０を含む。セラミックフレーム２００は、該一対の導電ヒートシンク１１０の間に設置され、セラミックフレーム２００は、少なくとも１つのＰＴＣ加熱素子２１０を収容し、そのうち、ＰＴＣ加熱素子２１０の両表面は、それぞれ各熱伝導板１３０の表面に貼合し、熱量を各ヒートシンクフィン１２０上に伝達する。
【００２４】
図２及び図４に示すように、セラミックフレーム２００は、更に、第１表面２０２、第２表面２０４及び第１表面２０２と第２表面２０４を通過する収容孔２０６を有する。収容孔２０６は、ＰＴＣ加熱素子２１０を固定させ、且つ第１表面２０２及び第２表面２０４は、それぞれ各熱伝導板１３０に貼付される。また、ヒートシンクフィン１２０は、好ましくは、空気との接触面積を増加できる波状フィン１４０であり、熱交換効果を増加させ、本実施例の加熱効果を向上させる。隣り合う波状フィン１４０は、更に、ヒートシンク通路１５０を形成する。従って、ＰＴＣ加熱素子２１０及び熱伝導板１３０は、それぞれ波状フィン１４０の湾曲形成箇所(図示せず)の両相対側面上に貼付される。
【００２５】
該一対の電極板３００は、それぞれ熱伝導板１３０の一側面に設けられ、且つ各電極板３００の一端は、更に、導電端子３１０を凸伸する。各導電端子３１０は、ツイスト部３１２及びツイスト部３１２に接続する直線部３１４を具え、そのうち、一部のツイスト部３１２と直線部３１４の延伸方向は、電極板３００の延伸方向と垂直である。
【００２６】
図３に示すように、各ＰＴＣ加熱素子２１０に通電して発熱し、熱量を各導電ヒートシンク１１０に伝達する時、冷風１６０が各ヒートシンク通路１５０に平行に流通し、各ヒートシンクフィン１３０上の熱量を持ち去って熱風１７０を形成する。冷風１６０方向は、好ましくは、導電端子３１０の延伸方向と垂直であり、従って、受風面積及びその熱風１７０の吹き出し効果を増加することができ、導電端子３１０の操作時の温度を低減し、放熱効果を加速し、このように、導電端子３１０自身の温度を蓄積させず、使用寿命を延長させる。
【００２７】
図４及び図５に示すように、更に、各外部電源端子３５０と接続することに用いる距離Ｄを設ける。距離Ｄは、各電極板３００の導電端子３１０の間に形成され、且つ各導電端子３１０が相互に対応して設置される。各導電端子３１０の直線部３１４が各外部電源端子３５０（即ち、外部電源の陽極と陰極）と電気接続する時、該一対の導電端子２１０の凸伸方向は同じであり、外部電源（図示せず）と接続する。しかしながら、その他の異なる実施例において、各導電端子３１０の凸伸方向と相反することができ、相互の距離Ｄが過度に接近してショートすることを回避することができ、必要に応じて変更することができる。
【００２８】
また、各導電端子は、ＰＴＣ加熱素子２１０方向へ屈曲する屈曲部３１６を含み、そのうち、屈曲部３１６は、直立して電極板３００と接続し、他端は、各ツイスト部３１２に直接接続する。図４及び図５に示すように、直線部３１４の幅(即ち、Ｙ方向)は、好ましくは、ツイスト部３１２の幅より大きく、且つ直線部３１４の凸伸する長さ(即ち、Ｘ方向)は、好ましくは、ツイスト部３１２の凸伸する長さ以下である。
【００２９】
特に、各直線部３１４の幅及び長さは、好ましくは、何れも8ｍｍであり、且つ各該ツイスト部の長さは、9ｍｍである。しかしながら、その他の異なる実施例において、直線部３１４の幅及び長さは、8ｍｍより大きいか、小さいこともでき、ツイスト部３１２の長さは9ｍｍに限定せず、必要又は設計に応じて変更することができる。
【００３０】
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【符号の説明】
【００３１】
１００  セラミックヒータ
１１０  導電ヒートシンク
１２０  ヒートシンクフィン
１３０  熱伝導板
１４０  波状フィン
１５０  ヒートシンクチャネル
１６０  冷風
１７０  熱風
２００  セラミックフレーム
２０２  第１表面
２０４  第２表面
２０６  収容孔
２１０  ＰＴＣ加熱素子
３００  電極板
３１０  導電端子
３１２  ツイスト部
３１４  直線部
３１６  屈曲部
３５０  外部電源端子
Ｄ  距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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