【事件の表示】
特許第５９５０００５号発明「樹脂組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
特許第５９５０００５号の請求項１ないし１７に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　主な手続の経緯等
　特許第５９５０００５号（設定登録時の請求項の数は１７。以下、「本件特許」という。）は、平成２２年１２月８日（優先権主張：平成２１年１２月１４日）に出願した特願２０１０−２７３８６４号の一部を平成２７年７月２２日に新たな特許出願としたものであって、平成２８年６月１７日に設定登録された。
　特許異議申立人　金山　愼一（以下、単に「申立人」という。）は、平成２８年１０月５日、本件特許の請求項１ないし１７についての特許に対して特許異議の申し立てをした。
　当合議体が、平成２９年３月７日付けで取消理由を通知したところ、特許権者は、同年４月１４日に意見書を提出し、当合議体が、同年４月２７日付けで取消理由（決定の予告）を通知したところ、特許権者は、同年７月６日に意見書を提出した。
第２　本件特許発明
　本件特許の請求項１ないし１７に係る発明（以下、「本件特許発明１」ないし「本件特許発明１７」、まとめて、「本件特許発明」ということがある。）は、本件特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１７に記載された事項により特定される以下のものである。
「【請求項１】
　（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂および（Ｃ）平均粒径５μｍ以下の無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
　樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、（Ａ）シアネートエステル樹脂の含有量が２〜５０質量％、（Ｂ）ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂の含有量が１〜４０質量％であることを特徴とする、請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
　さらに、（Ｄ）硬化促進剤を含有することを特徴とする、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
　さらに、（Ｅ）エポキシ樹脂（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を除く）を含有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
　さらに、（Ｆ）活性エステル硬化剤を含有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
　樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、（Ｆ）活性エステル硬化剤を１〜１５質量％含有することを特徴とする、請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
さらに、（Ｇ）フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、及びポリエステル樹脂から選択される１種以上の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、（Ｇ）フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、及びポリエステル樹脂から選択される１種以上の熱可塑性樹脂を０．１〜１０質量％含有することを特徴とする、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
さらに、（Ｈ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ｈ）ゴム粒子がコアがポリブタジエンでシェルがスチレンとジビニルベンゼンの共重合体であるコアシェル型ゴム粒子であることを特徴とする、請求項９に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、（Ｈ）ゴム粒子を１〜１０質量％含有することを特徴とする、請求項９または１０に記載の樹脂組成物。
【請求項１２】
樹脂組成物の硬化物のピール強度が０．５ｋｇｆ／ｃｍ〜１．０ｋｇｆ／ｃｍであり、表面粗度が５０ｎｍ〜２９０ｎｍであり、熱膨張率が５ｐｐｍ〜３０ｐｐｍであることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１３】
多層プリント配線板の絶縁層形成用である、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の樹脂組成物が支持体上に層形成された接着フィルム。
【請求項１５】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の樹脂組成物がシート状補強基材中に含浸されたプリプレグ。
【請求項１６】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により絶縁層が形成された多層プリント配線板。
【請求項１７】
請求項１６に記載の多層プリント配線板を用いることを特徴とする、半導体装置。」
第３　取消理由の概要
　当合議体が平成２９年４月２７日付けで通知した取消理由（決定の予告）の概要は、本件特許発明１ないし９、１１ないし１７は、本件特許の優先日前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許の優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は、同法第２９条に違反してされたものであって、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものであるというものである。
刊行物１：特開２００７−２９１３６８号公報（申立人が平成２８年１０月５日に提出した特許異議申立書（以下、単に「申立書」という。）に添付された甲第１号証）
刊行物２：国際公開第２００７／０９９６７４号（申立書に添付された甲第２号証）
刊行物３：有田　和郎　他１名、“新規ナフチレンエーテルオリゴマーの合成と環境調和型エポキシ樹脂への応用”、ネットワークポリマー、平成２１年８月１０日、Ｖｏｌ．３０、Ｎｏ．４（２００９）、１９２−１９９頁（申立書に添付された甲第３号証）
刊行物４：特開２００８−１９８７７４号公報（申立書に添付された甲第４号証）
刊行物５：特開平１１−７１４９９号公報（申立書に添付された甲第５号証）
第４　当合議体の判断
　取消理由について、以下検討する。
１．各刊行物に記載された事項
　刊行物１には、以下の事項が記載されている。
（１）「【請求項１】
　（１）シアネートエステル樹脂、
　（２）アントラセン型エポキシ樹脂、および
　（３）熱可塑性樹脂
を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
　シアネートエステル樹脂の含有量が、樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対し５〜６０質量％である、請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
　アントラセン型エポキシ樹脂の含有量が、樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対し１〜５０質量％である、請求項１または２記載の樹脂組成物。
【請求項４】
　熱可塑性樹脂の含有量が、樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対し１〜６０質量％である、請求項１〜３のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項５】
　熱可塑性樹脂がフェノキシ樹脂である、請求項１〜４のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項６】
　請求項１〜５のいずれか１項記載の樹脂組成物が支持フィルム上に層形成されてなる接着フィルム。
【請求項７】
　請求項１〜５のいずれか１項記載の樹脂組成物が繊維からなるシート状補強基材中に含浸されてなるプリプレグ。
【請求項８】
　請求項１〜５のいずれか１項記載の樹脂組成物の硬化物により絶縁層が形成されてなる多層プリント配線板。」
（２）「【０００１】
　本発明は、多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物に関する。」
（３）「【０００２】
　近年、電子機器の小型化、高性能化が進み、多層プリント配線板は、電子部品の実装密度を向上させるため、導体配線の微細化が進んでいる。多層プリント配線板の絶縁層に使用する樹脂組成物としては、例えば、シアネートエステル樹脂を含有する樹脂組成物が誘電特性に優れた絶縁層を形成できることが知られている。例えば、特許文献１には、シアネートエステル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂を含有する多層プリント配線板用の樹脂組成物が開示されている。」
（４）「【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　本発明者等の知見によれば、上記シアネートエステル樹脂を含有する樹脂組成物は、特にビアホール底に残存するスミアが溶解除去されにくい傾向にある。一方、スミア除去性を向上させるためにデスミア条件を厳しくした場合、絶縁層表面の粗度が大きくなるため、該表面上に形成される回路間の幅の制限も大きくならざるを得ず、高密度配線には不利となる。
【０００７】
　従って、本発明は、絶縁層形成に適したシアネートエステル樹脂を含有する樹脂組成物であって、ビアホール底のスミアの除去性および熱膨張率が改善された樹脂組成物を提供することを目的とする。」
（５）「【００１０】
　本発明によれば、多層プリント配線板の絶縁層形成に好適なシアネートエステル樹脂を含有する樹脂組成物であって、熱膨張率が低く、かつスミアの除去が容易である有機絶縁層を形成可能な樹脂組成物が提供される。」
（６）「【００１２】
　本発明において使用されるシアネートエステル樹脂は、特に限定されるものではなく、例えば、ノボラック型（フェノールノボラック型、アルキルフェノールノボラック型など）シアネートエステル樹脂、ビスフェノール型（ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型など）シアネートエステル樹脂およびこれらが一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。これらは、単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。より低い粗度を示す絶縁層を得るという観点から、ノボラック型シアネートエステル樹脂とビスフェノール型シアネートエステル樹脂とを混合して使用するのが好ましく、これらのプレポリマーの混合物でもよい。ノボラック型シアネートエステル樹脂とビスフェノール型シアネートエステル樹脂との混合比は適宜選択すればよいが、質量比で好ましくは１：０．５〜１：１０であり、より好ましくは１：１〜１：５である。シアネートエステル樹脂の重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、好ましくは５００〜４５００であり、より好ましくは６００〜３０００である。
【００１３】
　シアネートエステル樹脂の具体例としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。
【００１４】
　市販されているシアネートエステル樹脂としては、下式（１）で表されるフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン（株）製、ＰＴ３０、シアネート当量１２４）、下式（２）で表されるビスフェノールＡジシアネートがトリアジン化され三量体となったプレポリマー（ロンザジャパン（株）製、ＢＡ２３０、シアネート当量２３２）等が挙げられる。」
（７）「【００１９】
　本発明の樹脂組成物においては、本発明の効果が発揮される範囲で、必要に応じてアントラセン型エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂とを併用してもよい。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等を挙げることができる。これらのエポキシ樹脂は各々単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。」
（８）「【００２２】
　本発明において使用される熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられるが、本発明の樹脂組成物における相溶性や樹脂組成物の保存安定性の観点から特にフェノキシ樹脂が好適である。
【００２３】
　フェノキシ樹脂としては、特に限定されず、例えば、ビスフェノール型フェノキシ樹脂（分子内にビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂）、ノボラック型フェノキシ樹脂（分子内にノボラック骨格を有するフェノキシ樹脂）、ナフタレン型フェノキシ樹脂（分子内にナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂）、ビフェニル型フェノキシ樹脂（分子内にビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂）等のフェノキシ樹脂が挙げられる。これらは、単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。フェノキシ樹脂としては、耐熱性や耐湿性の観点から、特にビフェニル型フェノキシ樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、好ましくは５０００〜１０００００である。」
（９）「【００２７】
　本発明の樹脂組成物は、メッキ密着性の観点からゴム粒子をさらに含有していてもよい。本発明において使用され得るゴム粒子は、例えば、当該樹脂組成物のワニスを調製する際に使用する有機溶剤にも溶解せず、上記成分（１）シアネートエステル樹脂、（２）アントラセン型エポキシ樹脂、（３）熱可塑性樹脂などとも相溶しないものである。従って、該ゴム粒子は、本発明の樹脂組成物のワニス中では分散状態で存在する。このようなゴム粒子は、一般には、ゴム成分の分子量を有機溶剤や樹脂に溶解しないレベルまで大きくし、粒子状とすることで調製される。例えば、有機溶剤に溶解し、上記成分（１）シアネートエステル樹脂、（２）アントラセン型エポキシ樹脂、（３）熱可塑性樹脂などの他の成分と相溶するゴム成分を配合した場合、得られる樹脂組成物の硬化物の粗化処理後の粗度が顕著に増大し、また耐熱性も低下する。
【００２８】
　本発明で使用され得るゴム粒子の好ましい例としては、コアシェル型ゴム粒子、架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、架橋スチレンブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子などが挙げられる。コアシェル型ゴム粒子は、コア層とシェル層とを有するゴム粒子であり、例えば、外層のシェル層がガラス状ポリマーで構成され、内層のコア層がゴム状ポリマーで構成される２層構造、または外層のシェル層がガラス状ポリマーで構成され、中間層がゴム状ポリマーで構成され、コア層がガラス状ポリマーで構成される３層構造のものなどが挙げられる。ガラス層は、例えば、メタクリル酸メチルの重合物などで構成され、ゴム状ポリマー層は、例えば、ブチルアクリレート重合物（ブチルゴム）などで構成される。コアシェル型ゴム粒子の具体例としては、スタフィロイドＡＣ３８３２、ＡＣ３８１６Ｎ（商品名、ガンツ化成（株）製）、メタブレンＫＷ−４４２６（商品名、三菱レイヨン（株）製）が挙げられる。架橋アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）粒子の具体例としては、ＸＥＲ−９１（平均粒径０．５μｍ、ＪＳＲ（株）製）などが挙げられる。架橋スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）粒子の具体例としては、ＸＳＫ−５００（平均粒径０．５μｍ、ＪＳＲ（株）製）などが挙げられる。アクリルゴム粒子の具体例としては、メタブレンＷ３００Ａ（平均粒径０．１μｍ）、Ｗ４５０Ａ（平均粒径０．２μｍ）（三菱レイヨン（株）製）を挙げることができる。」
（１０）「【００３４】
　無機充填材は、シランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理してその耐湿性を向上させたものが好ましい。無機充填材の添加量は、樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対し、通常０〜５０質量％、好ましくは２０〜４０質量％の範囲である。無機充填材の含有量が多すぎると、硬化物が脆くなる傾向や、ピール強度が低下する傾向にある。
【００３５】
　本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて他の成分を配合することができる。他の成分としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等の難燃剤、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素パウダー等の有機充填剤、オルベン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シラン系カップリング剤等の密着性付与剤、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、カーボンブラック等の着色剤等を挙げることができる。」
（１１）「【００５６】
（実施例１）
　ビスフェノールＡジシアネートのプレポリマー（ロンザジャパン（株）製「ＢＡ２３０Ｓ７５」、シアネート当量約２３２、不揮発分７５質量％のメチルエチルケトン（以下ＭＥＫと略す）溶液）４０重量部、アントラセン型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ８８００」、エポキシ当量約１７８）の不揮発分５０質量％のＭＥＫ溶液４０重量部、ビフェニル骨格含有フェノキシ樹脂溶液（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＬ６９５４ＢＨ３０」、不揮発分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンとの混合溶液）２０重量部、硬化触媒としてコバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート（以下Ｃｏ（ＩＩ）ａｃａｃと略す）（東京化成（株）製）の１質量％のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）溶液４質量部、および球形シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、平均粒子径０．５μｍ）４０質量部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、熱硬化性樹脂組成物ワニス（不揮発分中のシリカ含量は４０質量％）を作製した。次に、かかる樹脂組成物ワニスをポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ、以下ＰＥＴフィルムと略す）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが４０μｍとなるようにダイコーターにて均一に塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で６分間乾燥した（樹脂組成物層中の残留溶媒量：約１質量％）。次いで、樹脂組成物層の表面に厚さ１５μｍのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅５０７ｍｍにスリット（ｓｌｉｔ）し、５０７×３３６ｍｍサイズのシート状の接着フィルムを得た。
【００５７】
（実施例２）
　ビスフェノールＡジシアネートのプレポリマーを、フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン（株）製「ＰＴ３０」、シアネート当量約１２４）の不揮発分８５質量％の石油ナフサ（沸点が１８０℃〜２１７℃の分留物）溶液４０重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを得た。
【００５８】
（実施例３）
　ビスフェノールＡジシアネートのプレポリマー４０重量部を３０重量部に変更し、さらにフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン（株）製「ＰＴ３０」、シアネート当量約１２４）の不揮発分８５質量％の石油ナフサ（沸点が１８０℃〜２１７℃の分留物）溶液を１０重量部加えたこと以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを得た。」
（１２）「【００７０】
【表１】
」
（１３）「【００７２】
（実施例４）
　アントラセン型エポキシ樹脂４０質量部を１０質量部に変更し、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００」、エポキシ当量約２９１）の不揮発分７０質量％の石油ナフサ（沸点が１８０℃〜２１７℃の分留物）溶液２０質量部およびコアシェルゴム粒子（三菱レイヨン（株）製「ＫＳ３４０６」、平均粒子径０．２μｍ）を４質量部加えたこと以外は、実施例３と同様にして接着フィルムを得た。
　ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板［銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．８ｍｍ、松下電工（株）製Ｒ５７１５ＥＳ］の両面にマイクロエッチング剤（メック（株）製ＣＺ８１００）で粗化処理を行った。
　上記で得られた接着フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーターＭＶＬＰ−５００（商品名、名機（株）製）を用いて、上記で粗化処理した積層板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、圧力０．７４ＭＰａでプレスすることにより行った。
　ラミネートされた接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離し、１７０℃、３０分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化して、絶縁層を形成した。
　積層板を、膨潤液であるアトテックジャパン（株）のスエリングディップ・セキュリガンドＰに８０℃で１０分間浸漬し、次に、粗化液であるアトテックジャパン（株）のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に８０℃で２０分間浸漬し、最後に、中和液であるアトテックジャパン（株）のリダクションソリューション・セキュリガントＰに４０℃で５分間浸漬し、粗化処理を行った。
　非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製ＷＹＫＯ　ＮＴ３３００）を用いて、絶縁層表面のＲａ（１０点平均粗さ）を求めたところ１６０ｎｍであった。
　積層板を、ＰｄＣｌ２を含む無電解メッキ用溶液に浸漬し、次に無電解銅メッキ液に浸漬した。１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った後に、硫酸銅電解メッキを行い、２５±１０μｍの厚さで銅層を形成した。次に、アニール処理を１８０℃にて３０分間行った。積層板のメッキ銅層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの矩形の切込みを入れ、この切込みの長手方向の一方の端部を剥がしてつかみ具で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍ引き剥がした時の荷重を測定した。その結果、メッキ銅層のメッキ引き剥がし強さ（ピール強度）は０．７ｋｇｆ／ｃｍであった。」
　刊行物２には、以下の事項が記載されている。
（１）「請求の範囲
[1]　ナフタレン構造が酸素原子を介して他のアリーレン構造と結合した構造を有し、かつ、１分子あたりの前記ナフタレン構造及び前記アリーレン基を構成する芳香核の総数が２〜８であって、更に、前記芳香核に (メタ)グリシジルオキシ基を置換基として有するエポキシ樹脂(A)及び硬化剤(B)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。」
（２）「[0001]　本発明は硬化物の難燃性、耐熱性、硬化性に優れ、半導体装置や回路基板装置等の樹脂組成物として好適に用いることが出来るエポキシ樹脂組成物、これに用いる新規エポキシ樹脂、新規フエノール樹脂及び半導体封止材料に関する。」
　刊行物３には、以下の事項が記載されている。
（１）「概　要
　2,7-ジヒドロキシナフタレンを特定量のアルカリ触媒下で反応させることにより、（中略）優れた難燃性と動的粘弾性試験において200℃を超えるガラス転移点（Ｔｇ）を発現する新規エポキシ樹脂を開発した。このエポキシ樹脂は、先端材料分野が要求する優れた難燃性と耐熱性および良溶剤溶解性をもつことを確認した。更に熱膨張係数も低く、吸湿率も低いことを確認した。またそれらの優れた特性原因を、ナフチレンエーテル骨格と基礎物性の関係を検討することによって考察した。」（１９２頁）
（２）「
」（１９２頁右欄）
（３）「3.3.2　ナフチレンエーテルオリゴマー型エポキシ樹脂（Ｅ-ＮＥＯ）の合成
　3.3.1で得られたナフチレンエーテルオリゴマー（ＮＥＯ）を原料として（中略）エポキシ化した。得られたエポキシ樹脂（Ｅ-ＮＥＯ）は褐色固形で、（中略）このＦＤ-ＭＳスペクトルおよびＧＰＣチャートをFig.5に示す。」（１９５頁左欄）
（４）「
」（１９５頁右欄）
（５）「4.2.1　難燃性
　Ｅ-ＢＰＡとＥ-ＣＯＮがＵＬ-９４試験で燃焼し、ナフタレン骨格を有するＨＰ-４７００でもＶ-１級の難燃性であるのに対し、Ｅ-ＮＥＯはＶ-０級の高い難燃性を示した。」（１９６頁右欄
（６）「4.2.2　耐熱性
（中略）
　難燃性とＴｇの関係（Fig.10）において、他のエポキシ樹脂群の相関関係１３）に対して、Ｅ-ＮＥＯは全く異なる関係にあり、Ｅ-ＮＥＯが特異的に高難燃性と高耐熱性を両立できることを示している。」（１９７頁左欄〜右欄）
（７）「4.2.3　熱膨張係数
　ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂硬化物は低熱膨張性を示すことが報告されており、配列が容易で網目構造の充填密度が増加するためと考察されてている１４）。Ｅ-ＮＥＯも主鎖のナフタレン骨格の平面構造がスタッキング効果により低熱膨張係数を発現したと考えている。」（１９７頁右欄）
　刊行物４には、以下の事項が記載されている。
（１）「【請求項１】
（Ａ）シアネートエステル樹脂、
（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｃ）無機充填材、
を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物であって、樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数が、１５〜２１ｐｐｍの範囲であり且つ、
樹脂組成物の最低動的粘度が、４０００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする樹脂組成物。」
（２）「【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　本発明の目的は、前記多層プリント配線板の絶縁層を形成した場合に、線熱膨張係が１５〜２１ｐｐｍ、且つ最低動的粘度が、４０００Ｐａ・ｓ以下の樹脂組成物を提供する。また、加工性に優れるフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、並びに、前記絶縁樹脂シートを用いた信頼性に優れた薄型で、微細配線回路形成が可能な多層プリント配線板およびその製造方法、更には前記多層プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供することである。」
（３）「【００２８】
　前記（Ｃ）無機充填材の含有量は、前記樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数が、１５ｐｐｍ〜２１ｐｐｍになるように調整し含有する。（Ｃ）無機充填材の含有量は前記樹脂組成物全体の４０〜８５重量％であれば、硬化物の線熱膨張係数を、１５ｐｐｍ〜２１ｐｐｍに調製することができる。さらに好ましくは（Ｃ）無機充填材の含有量が５５〜７５重量％とすることで、低吸水性を付与する効果が発現できる。」
（４）「【００３３】
　前記樹脂組成物は、必要に応じて硬化促進剤を用いても良い。前記硬化促進剤は、特に限定されないが、例えばイミダゾール化合物、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（II）、トリスアセチルアセトナートコバルト（III）等の有機金属塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタン等の３級アミン類、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール等のフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸等、またはこの混合物が挙げられる。これらの中の誘導体も含めて１種類を単独で用いることもできるし、これらの誘導体も含めて２種類以上を併用したりすることもできる。」
　刊行物５には、以下の事項が記載されている。
（１）「【請求項１】　（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）１分子中に１個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂が式１で表されるメチン結合型アルキル置換多官能エポキシ樹脂であり、（Ｂ）硬化剤が式２で表される１分子中に１個以上の活性エステル基を有する化合物を含むエポキシ樹脂組成物。
【化１】
【化２】
」
（２）「【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を解決するため、特開平６−１７２９８８号公報等に示されているエポキシ樹脂の硬化剤として１分子中に１個以上の活性エステル基を有する化合物を用いて誘電率を低下させる方法に着目して、高い耐熱性と誘電特性の向上（低減）を目的に鋭意検討した。その結果、エポキシ樹脂の主成分に式１に示したメチン結合型アルキル置換多官能エポキシ樹脂、硬化剤の主成分に１分子中に１個以上の活性エステル基を有する化合物を用いることで耐熱性と誘電特性を向上できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】すなわち、本発明は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂が式１で表されるメチン結合型アルキル置換多官能エポキシ樹脂であり、（Ｂ）硬化剤が式２で表される１分子中に１個以上の活性エステル基を有する化合物を含むエポキシ樹脂組成物である。」
２．刊行物１に記載された発明
　刊行物１の特に摘示（１１）ないし（１３）、特に実施例４の記載からみて、刊行物１には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　「ビスフェノールＡジシアネートのプレポリマー（ロンザジャパン（株）製『ＢＡ２３０Ｓ７５』、不揮発分７５質量％のメチルエチルケトン溶液）３０重量部、
　フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン（株）製『ＰＴ３０』、不揮発分８５質量％の石油ナフサ溶液）１０重量部、
　アントラセン型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製『ＹＸ８８００』）の不揮発分５０質量％のメチルエチルケトン溶液１０質量部、
　ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（日本化薬（株）製『ＮＣ３０００』）の不揮発分７０質量％の石油ナフサ溶液２０質量部、
　コアシェルゴム粒子（三菱レイヨン（株）製『ＫＳ３４０６』、平均粒子径０．２μｍ）４質量部、
　ビフェニル骨格含有フェノキシ樹脂溶液（ジャパンエポキシレジン（株）製『ＹＬ６９５４ＢＨ３０』、不揮発分３０質量％のメチルエチルケトンとシクロヘキサノンとの混合溶液）２０重量部、
　硬化触媒としてコバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート（東京化成（株）製）の１質量％のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液４質量部、及び、
　球形シリカ（（株）アドマテックス製『ＳＯＣ２』、平均粒子径０．５μｍ）４０質量部
を混合し、均一に分散して作製された、熱硬化性樹脂組成物ワニス（不揮発分中のシリカ含量は４０質量％）。」
３．本件特許発明１について
　本件特許発明１と引用発明とを対比する。
　まず、引用発明の「ビスフェノールＡジシアネートのプレポリマー（ロンザジャパン（株）製『ＢＡ２３０Ｓ７５』、不揮発分７５質量％のメチルエチルケトン溶液）」及び「フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン（株）製『ＰＴ３０』、不揮発分８５質量％の石油ナフサ溶液）」は、２成分とも、本件特許発明１の「（Ａ）シアネートエステル樹脂」に相当する。
　引用発明の「球形シリカ（（株）アドマテックス製『ＳＯＣ２』、平均粒子径０．５μｍ）」、及び、「熱硬化性樹脂組成物ワニス」は、それぞれ、本件特許発明１の「（Ｃ）平均粒径５μｍ以下の無機充填材」、及び、「樹脂組成物」に相当する。
　そして、引用発明の「アントラセン型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製『ＹＸ８８００』）の不揮発分５０質量％のメチルエチルケトン溶液」と本件特許発明１の「（Ｂ）ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂」とは、「エポキシ樹脂」である限りにおいて一致している。
　ここで、シアネートエステル樹脂成分について、本件特許発明１は「（Ａ）シアネートエステル樹脂」であるのに対して、引用発明の「ビスフェノールＡジシアネートのプレポリマー（ロンザジャパン（株）製『ＢＡ２３０Ｓ７５』、不揮発分７５質量％のメチルエチルケトン溶液）」及び「フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン（株）製『ＰＴ３０』、不揮発分８５質量％の石油ナフサ溶液）」は、ともに、「溶液」の形態となっている。
　この点については、本件特許明細書の実施例において、シアネートエステル樹脂成分である「ビスフェノールＡジシアネートのプレポリマー」及び「フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂」が「溶液」であることが記載されていることからすれば、本件特許発明１の樹脂組成物におけるシアネートエステル樹脂成分も、「溶液」の形態を含み得るのであるから、本件特許発明１と引用発明との対比において、当該形態は実質的な相違点とはならない。
　また、樹脂組成物について、本件特許発明１は「樹脂組成物」であるのに対して、引用発明の「熱硬化性樹脂組成物ワニス」は「ワニス」の形態となっている。
　この点についても、本件特許明細書の実施例において、作製された樹脂組成物である「熱硬化性樹脂組成物のワニス」が記載されていることからすれば、本件特許発明１の樹脂組成物も、「ワニス」の形態を含み得るのであるから、本件特許発明１と引用発明との対比において、当該形態は実質的な相違点とはならない。
　そうすると、引用発明と本件特許発明１は以下の点で一致し、
＜一致点＞
　「（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）平均粒径５μｍ以下の無機充填材を含有する樹脂組成物。」
次の点で相違する。
＜相違点＞
　本件特許発明１の（Ｂ）エポキシ樹脂が「ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂」を含むのに対して、引用発明は「アントラセン型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製『ＹＸ８８００』）の不揮発分５０質量％のメチルエチルケトン溶液」を含み、当該樹脂を含まない点。
　上記相違点について検討する。
　引用発明の課題は、刊行物１の摘示（４）から、「絶縁層形成に適したシアネートエステル樹脂を含有する樹脂組成物であって、ビアホール底のスミアの除去性および熱膨張率が改善された樹脂組成物を提供すること」であると認められる。
　刊行物３の摘示（１）ないし（７）には、ナフチレンエーテルオリゴマー型エポキシ樹脂が、高難燃性と高耐熱性を両立することができ、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂硬化物は低熱膨張係数を有することが記載されている。
　引用発明と刊行物３とは、エポキシ樹脂において、熱膨張率の改善という共通の課題を有している。また、引用発明において、難燃剤を配合することができることから（刊行物１の摘示（１０））、難燃性も求められるといえるし、引用発明は、多層プリント配線板の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であり（刊行物１の摘示（５））、一般的に、回路基板装置等に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物には、難燃性と耐熱性が求められるといえるから（例えば、刊行物２の摘示（２））、引用発明においても、刊行物３と同様に、難燃性と耐熱性の改善という課題を有するといえる。
　ここで、引用発明の「ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００」）の不揮発分７０質量％の石油ナフサ溶液」は、刊行物１の摘示（７）の記載からみて、アントラセン型エポキシ樹脂と併用してもよい他のエポキシ樹脂である「アラルキル型エポキシ樹脂」であるから、他のエポキシ樹脂に変更し得るものである。
　そうすると、引用発明において、熱膨張率、難燃性、耐熱性の改善という課題を解決するために、引用発明の「ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００」）の不揮発分７０質量％の石油ナフサ溶液」の一部又は全部を、刊行物３に記載のナフチレンエーテルオリゴマー型エポキシ樹脂に置き換える動機付けはあるといえる。
　次に、本件特許発明１の効果について検討する。
　本件特許発明１の効果は、本件特許明細書の【０１２５】の記載から、「ラミネートに適した最低溶融粘度を有し、かつ形成された絶縁層は誘電正接、熱膨張率が低く、かつ表面粗度３００ｎｍ未満の低粗度で０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上の高ピール強度と優れた特性」を示すことである。
　特許権者は、本件特許発明１の効果に関し、平成２９年７月６日に提出した意見書、及び、意見書に添付された「平成２９年７月６日付け実験成績証明書」（乙第１号証、以下、「乙１」という。）において、概略以下のとおり主張している。（下線は、合議体による。以下同様。）
（追加実験１の操作）
　
刊行物１の実施例４
アントラセン型エポキシ樹脂
ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂
に変えた
　Ｒａ（表面粗度）及びピール強度は、刊行物１の段落００７２に記載されている方法と同一の方法により測定を行った。
（追加実験２の操作）
　
本件特許明細書に記載の実施例１
ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂
アントラセン型エポキシ樹脂
に変更
　
本件特許明細書に記載の実施例２
ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂
アントラセン型エポキシ樹脂
に変更
　表面粗度、ピール強度、熱膨張率、ラミネート性、及び誘電正接の評価は、本件特許明細書に記載の評価と同様にして行った。
（※合議体注：アントラセン型エポキシ樹脂の製造者に関し、ジャパンエポキシレジン（株）は、２０１０年４月１日、三菱化学（株）に吸収合併されており（三菱ケミカル（株）　エポキシ事業部　ニュース、http://www.mcc-epoxy.jp/news/20100401.html）、ここで挙げられている
三菱化学（株）製
ジャパンエポキシレジン（株）製
（追加実験３の操作）
　
刊行物１の実施例４
ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂
ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂
に変えた
　Ｒａ（表面粗度）及びピール強度は、刊行物１の段落００７２に記載されている方法と同一の方法により測定を行った。
　実験の結果に関し、追加実験１を表１、追加実験２を表２及び表３、追加実験３を表４に示す。
　よって、追加実験１の結果から、刊行物１のようにシアネートエステル樹脂にアントラセン型エポキシ樹脂を組み合わせて用いる場合よりも、本件特許発明のようにシアネートエステル樹脂にナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を組み合わせて用いる場合の方が、表面粗度（Ｒａ）及びピール強度が優れていることが示される。
　追加実験２において、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂の代わりに、アントラセン型エポキシ樹脂を用いた追加比較例１は、本件特許明細書に記載の実施例１と比較して表面粗度及びピール強度に係る効果が著しく低下していることがわかる。同様に、追加比較例２は、本件特許発明に記載の実施例２と比較して表面粗度及びピール強度に係る効果が著しく低下していることがわかる。
　追加実験３の結果から、刊行物１の実施例４において、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂の一部又は全部を、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂に置き換えると、表面粗度及びピール強度が優れることが示される。
　上記効果に関わる、特許権者の主張について検討する。
　刊行物１にはシアネートエステル樹脂を含有する樹脂組成物が誘電特性に優れた絶縁層を形成できること（刊行物１の摘示（２））、引用発明である刊行物１の実施例４の接着フィルムは、積層体の両面にラミネートできること、絶縁層表面のＲａが１６０ｎｍ、ピール強度が０．７ｋｇｆ／ｃｍであること（刊行物１の摘示（１３））、引用発明と類似組成のエポキシ樹脂組成物である、刊行物１の実施例１〜３の平均熱線膨張率が３０又は２９ｐｐｍであること（刊行物１の摘示（１２））、また、刊行物３にはナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂硬化物は低熱膨張係数であることが記載されている。
　しかしながら、上記追加実験３の結果から、引用発明である刊行物１の実施例４において、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂の全部を、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂に置き換え、シアネートエステル樹脂及びナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を含有する、本件特許発明１の樹脂組成物を構成すると、表面粗度及びピール強度の効果がさらに優れるものとなることが理解できるし、この効果は、刊行物１ないし５の記載や、本件特許の優先日当時の技術常識から、当業者が予測し得るものであるとはいえない。
　すなわち、本件特許発明１のシアネートエステル樹脂及びナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物の表面粗度及びピール強度の効果は、刊行物１ないし５の記載や、本件特許の優先日当時の技術常識から、当業者が予測し得るものであるとはいえない。
　また、上記追加実験１及び２の結果から、本件特許発明１のシアネートエステル樹脂及びナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物が、シアネートエステル樹脂及びアントラセン型エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物よりも、表面粗度及びピール強度の効果がさらに優れるものとなることも、刊行物１ないし５の記載や、本件特許の優先日当時の技術常識から、当業者が予測し得るものであるとはいえない。
　そうすると、本件特許発明１の効果は、刊行物１〜５の記載事項から予測し得るものではないとする、特許権者の主張を採用することができる。
　したがって、引用発明の「ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂」を、刊行物３に記載の「ナフチレンエーテルオリゴマー型エポキシ樹脂」に置き換える動機付けはあるとしても、本件特許発明１の効果は、刊行物１ないし５の記載や、本件特許の優先日時の技術常識から、当業者が予測し得るものであるとはいえず、技術水準から予測される範囲を超えた顕著なものであるといえるから、この点において、本件特許発明１は、刊行物１ないし５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　以上のとおりであるから、取消理由によっては、本件特許発明１に係る特許を取り消すことができない。
４．本件特許発明２ないし１７について
　本件特許発明２ないし１７は、本件特許発明１の樹脂組成物の配合成分・配合量等を特定及び／又は追加し、あるいは、その用途を特定するものであるから、上記３．と同様の理由により、取消理由によっては、本件特許発明２ないし１７に係る特許を取り消すことができない。
　なお、本件特許発明１０において特定される「（Ｈ）ゴム粒子がコアがポリブタジエンでシェルがスチレンとジビニルベンゼンの共重合体であるコアシェル型ゴム粒子」との事項に関し、刊行物１ないし５には、「コアがポリブタジエンでシェルがスチレンとジビニルベンゼンの共重合体であるコアシェル型ゴム粒子」が記載ないし示唆もされていない。
　よって、この点においても、本件特許発明１０は、刊行物１ないし５に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
第５　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由によっては、本件特許発明１ないし１７に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に、本件特許発明１ないし１７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年７月１４日（２０１７．７．１４）