(57)【要約】      （修正有）【課題】加工対象物のプリント配線板に、基板の銅箔の厚さを全体にわたって略均一にするエッチング前処理工程と、大まかなエッチング処理と、細かなエッチング処理とを施すことにより、エッチングファクターを向上させることができるエッチング前処理工程を含むエッチング装置を提供する。【解決手段】エッチング装置は、順に配置されている、加工対象物のプリント配線板５０の銅箔の厚さを検知する測定機構２０と、銅箔の厚さを全体にわたって略均一にする均し機構３０と、加工対象物のプリント配線板５０に大まかなエッチング処理を施す第１エッチング処理部４１、細かなエッチング処理を施す第２エッチング処理部４２、プリント配線板５０上のエッチング液を吸引して除去する吸引部を含むエッチング機構４０と、これらの機構の内部を貫通するように設置される搬送機構１０とを備える。【選択図】図１
0003233180.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
エッチング前処理工程を含むエッチング装置であって、搬送機構と、測定機構と、均し機構と、エッチング機構とを備え、該搬送機構が、順に配置されている該測定機構、均し機構及びエッチング機構の内部を貫通するように設置され、
前記搬送機構は、加工対象物のプリント配線板を搬送するために用いられると共に、枠組を有し、該枠組に、並行して配列される複数の下搬送ロッドが設置され、該各下搬送ロッドにより、第１横方向搬送路が形成され、また、該枠組に、並行して配列される複数の上搬送ロッドが設置され、該各上搬送ロッドにより、第２横方向搬送路が形成され、該第２横方向搬送路が、前記エッチング機構内において、該第１横方向搬送路と相対するように位置し、該第１横方向搬送路と第２横方向搬送路との間に、該プリント配線板を搬送するための間隔を有し、
前記測定機構は、少なくとも一つのセンサーを有し、該センサーは、前記第１横方向搬送路上にあるプリント配線板の銅箔の厚さを検出して、検出したデータを情報処理ユニットに転送し、
前記均し機構は、エッチング前処理器及び複数の噴出ノズルを含み、該エッチング前処理器及び該各噴出ノズルが、前記搬送機構の搬送経路に向かって設置され、該エッチング前処理器が前記情報処理ユニットに連結され、該情報処理ユニットは、該各噴出ノズルを制御して、エッチング液を噴出させ、前記プリント配線板の銅箔にエッチング前処理を施し、
前記エッチング機構は、エッチング処理チャンバーを有し、該エッチング処理チャンバーの底部に、エッチング液を貯留するタンクが設けられ、該エッチング処理チャンバーの内部に、第１エッチング処理部、第２エッチング処理部、及び吸引部が設置され、該第１エッチング処理部及び第２エッチング処理部が、前記プリント配線板の搬送方向に沿って順に配列され、該吸引部は、複数の吸引ノズルを有し、該各吸引ノズルは、該第１エッチング処理部及び第２エッチング処理部に隣接するように設置され、該吸引ノズルは、少なくとも一つの吸引口を有すると共に、搬送されている前記プリント配線板の上方表面に面するように設置されて、該プリント配線板上のエッチング液を吸引して除去し、
前記第１エッチング処理部は、第１エッチング液を噴出する第１ノズルを有し、前記第２エッチング処理部は、第２エッチング液を噴出する第２ノズルを有し、該第２エッチング液は、ポンプにより加圧され、圧縮空気と混合されてから、供給管路を通って該第２ノズルから噴出し、
該第１ノズル及び第２ノズルから噴出するエッチング液の総量に対する該第２ノズルから噴出する第２エッチング液の量の割合が５５％以上であることを特徴とするエッチング前処理工程を含むエッチング装置。
【請求項２】
請求項１に記載のエッチング前処理工程を含むエッチング装置において、
前記第１ノズルは、複数の第１上ノズル及び複数の第１下ノズルを有し、前記第１エッチング液は、ポンプで加圧された後、供給管路を通って該各第１上ノズル及び各第１下ノズルに供給されて噴出し、噴出した該第１エッチング液の液滴で、前記プリント配線板の銅箔に大まかなエッチング処理を施し、
前記第２ノズルは、複数の第２上ノズル及び複数の第２下ノズルを有し、前記第２エッチング液は、ポンプで加圧されて、且つ圧縮空気と混合されてから、供給管路を通って該各第２上ノズル及び各第２下ノズルに供給されて噴出し、前記第１エッチング液の液滴よりも微小液滴の第２エッチング液の液滴で、細かなエッチング処理を施すことを特徴とするエッチング前処理工程を含むエッチング装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、プリント配線板の製造設備に関し、特に、エッチング方法で、被加工導電材料を除去して回路またはパターンを生成する、エッチング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント配線板は主に、基板と、該基板上に積層される導電層としての銅箔とから構成され、基板の銅箔において、所要の回路またはパターンを形成するところをマスク層であるレジスト膜で被覆し、レジスト膜で被覆されていない銅箔に、エッチング液が接触することによって、銅箔が除去され、これにより、基板上に所要の回路またはパターンが生成される。
【０００３】
近年、様々な先端電子製品に適用されるプリント配線板は、基板サイズの微細化及び回路またはパターンの複雑化につれ、回路の幅や回路間の間隔も狭小化していることから、従来のエッチング方法では、回路またはパターンを形成する時、エッチング装置により、エッチング液を基板の銅箔に吹きかけて、レジスト膜で被覆されていない銅箔をエッチング加工するが、エッチング液の粒径が大きく、狭小な回路間の間隔内をエッチングすることができないので、エッチングファクター（Ｅ／Ｆ、ｅｔｃｈ  ｆａｃｔｏｒ）を向上させることは難しかった。
【０００４】
上記の欠点を改善するため、従来技術である台湾特許第ＴＷＩ５３９８７６号公報の「エッチング方法及びエッチング装置」では、エッチング液を１流体ノズルから噴射してエッチング対象物のエッチング対象面に吹き付けることによって、エッチング対象面をエッチングする第１のエッチング工程と、エッチング液と気体とを混合して２流体ノズルから噴射し、第１のエッチング工程でエッチングされたエッチング対象面にエッチング液を吹き付けることによって、エッチング対象面をさらにエッチングする第２のエッチング工程と、を備え、該第２のエッチング工程では、第１のエッチング工程よりも微小液滴のエッチング液を、第１のエッチング工程よりも強い打力でエッチング対象面に吹き付け、これにより、好適なエッチングファクターを得るものである。
【０００５】
しかしながら、上記の公開特許公報によれば、エッチングファクターを向上させることはできるが、現在の先端電子製品に適用されるプリント配線板においてのサイズの微細化、回路またはパターンの複雑化、回路の幅や回路間の間隔の狭小化に対して、エッチングファクターの更なる向上が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】台湾特許第ＴＷＩ５３９８７６号明細書
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本考案は、前記従来技術の欠点に鑑みてなされたものであり、まず、加工対象物のプリント配線板にエッチング前処理工程を施すことにより、基板の銅箔の厚さを全体にわたって略均一にし、その後、第１エッチング処理部において、大まかなエッチング処理を施し、さらに、第２エッチング処理部において、細かなエッチング処理を施し、第１エッチング処理部及び第２エッチング処理部にて噴出するエッチング液の総量に対する第２エッチング処理部にて噴出するエッチング液の量の割合を５５％以上とすることにより、エッチングファクターを向上させることができるエッチング前処理工程を含むエッチング装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本考案は、エッチング前処理工程を含むエッチング装置であって、搬送機構と、測定機構と、均し機構と、エッチング機構とを備え、該搬送機構が、順に配置されている該測定機構、均し機構及びエッチング機構の内部を貫通するように設置され、
前記搬送機構は、加工対象物のプリント配線板を搬送するために用いられると共に、枠組を有し、該枠組に、並行して配列される複数の下搬送ロッドが設置され、該各下搬送ロッドにより、第１横方向搬送路が形成され、また、該枠組に、並行して配列される複数の上搬送ロッドが設置され、該各上搬送ロッドにより、第２横方向搬送路が形成され、該第２横方向搬送路が、前記エッチング機構内において、該第１横方向搬送路と相対するように位置し、該第１横方向搬送路と第２横方向搬送路との間に、該プリント配線板を搬送するための間隔を有し、
前記測定機構は、少なくとも一つのセンサーを有し、該センサーは、前記第１横方向搬送路上にあるプリント配線板の銅箔の厚さを検出して、検出したデータを情報処理ユニットに転送し、
前記均し機構は、エッチング前処理器及び複数の噴出ノズルを含み、該エッチング前処理器及び該各噴出ノズルが、前記搬送機構の搬送経路に向かって設置され、該エッチング前処理器が前記情報処理ユニットに連結され、該情報処理ユニットは、該各噴出ノズルを制御して、エッチング液を噴出させ、前記プリント配線板の銅箔にエッチング前処理を施し、
前記エッチング機構は、エッチング処理チャンバーを有し、該エッチング処理チャンバーの底部に、エッチング液を貯留するタンクが設けられ、該エッチング処理チャンバーの内部に、第１エッチング処理部、第２エッチング処理部、及び吸引部が設置され、該第１エッチング処理部及び第２エッチング処理部が、前記プリント配線板の搬送方向に沿って順に配列され、該吸引部は、複数の吸引ノズルを有し、該各吸引ノズルは、該第１エッチング処理部及び第２エッチング処理部に隣接するように設置され、該吸引ノズルは、少なくとも一つの吸引口を有すると共に、搬送されている前記プリント配線板の上方表面に面するように設置されて、該プリント配線板上のエッチング液を吸引して除去し、
前記第１エッチング処理部は、第１エッチング液を噴出する第１ノズルを有し、前記第２エッチング処理部は、第２エッチング液を噴出する第２ノズルを有し、該第２エッチング液は、ポンプにより加圧され、圧縮空気と混合されてから、供給管路を通って該第２ノズルから噴出し、
該第１ノズル及び第２ノズルから噴出するエッチング液の総量に対する該第２ノズルから噴出する第２エッチング液の量の割合が５５％以上であることを特徴とする。
【０００９】
前記エッチング前処理工程を含むエッチング装置において、
前記第１ノズルは、複数の第１上ノズル及び複数の第１下ノズルを有し、前記第１エッチング液は、ポンプで加圧された後、供給管路を通って該各第１上ノズル及び各第１下ノズルに供給されて噴出し、噴出した該第１エッチング液の液滴で、前記プリント配線板の銅箔に大まかなエッチング処理を施し、
前記第２ノズルは、複数の第２上ノズル及び複数の第２下ノズルを有し、前記第２エッチング液は、ポンプで加圧されて、且つ圧縮空気と混合されてから、供給管路を通って該各第２上ノズル及び各第２下ノズルに供給されて噴出し、前記第１エッチング液の液滴よりも微小液滴の第２エッチング液の液滴で、細かなエッチング処理を施すことを特徴とする。
【考案の効果】
【００１０】
本考案に係るエッチング前処理工程を含むエッチング装置の技術手段においては、測定機構及びエッチング前処理器により、加工対象物のプリント配線板にエッチング前処理工程を施して、プリント配線板上の銅箔の厚さを全体にわたって略均一とし、その後、当該プリント配線板をエッチング機構へ搬送し、すると、第１エッチング処理部の第１ノズルから噴出する第１エッチング液により、当該プリント配線板の銅箔に大まかなエッチング処理を施し、第２エッチング処理部に進入すると、第２エッチング処理部の第２ノズルから噴出する第２エッチング液により、当該プリント配線板の銅箔に細かなエッチング処理を施す。尚、該第１ノズル及び第２ノズルから噴出するエッチング液の総量に対する該第２ノズルから噴出する第２エッチング液の量の割合を５５％以上に設定することにより、第１エッチング液の液滴よりも細かくかつ強い打力の第２エッチング液の液滴を介して、エッチングファクター（Ｅ／Ｆ）を大幅に向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本考案に係るエッチング前処理工程を含むエッチング装置を示す模式図である。
【図２】本考案に係るエッチング前処理工程を含むエッチング装置の測定機構及び均し機構を示す拡大模式図である。
【図３】本考案における加工対象物のプリント配線板を示す模式図である。
【図４】本考案に係るエッチング前処理工程を含むエッチング装置において、加工対象物のプリント配線板が搬送機構によって搬送されて、測定機構を通過する状態を示す模式図である。
【図５】本考案に係るエッチング前処理工程を含むエッチング装置のエッチング機構を示す拡大模式図である。
【図６】本考案において、均し装置での加工を経て銅箔の厚さを全体にわたって略均一にした加工対象物のプリント配線板を示す断面模式図である。
【図７】本考案において、所要の回路またはパターン上にレジスト膜が被覆されている加工対象物のプリント配線板を示す断面模式図である。
【図８】本考案に係るエッチング前処理工程を含むエッチング装置により、エッチング加工を施した後の加工対象物のプリント配線板を示す断面模式図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
図１に示すように、本考案に係るエッチング前処理工程を含むエッチング装置は、搬送機構１０、測定機構２０、均し機構３０、及びエッチング機構４０を備え、該搬送機構１０が、順に配列される該測定機構２０、均し機構３０、及びエッチング機構４０の内部を貫通するように設置され、加工対象物のプリント配線板５０が、該搬送機構１０に載せられて、該測定機構２０、均し機構３０及びエッチング機構４０を順に通過して搬送されながら加工される。
【００１３】
図２、図３及び図４に示すように、前記搬送機構１０は、部品を取り付けるための枠組を有し、該枠組は従来技術の架体であるため、ここでは図示しない。前記搬送機構１０は、加工対象物のプリント配線板５０を搬送するために用いられ、図面に示される搬送機構１０は、従来技術の搬送手段の一つの例であり、その枠組に、複数の下搬送ロッド１１が並行するように配列され、これにより、加工対象物のプリント配線板５０が、該複数の下搬送ロッド１１によって形成された平面上に搬送される。尚、第１横方向搬送路は、前記各下搬送ロッド１１により形成される。さらに、図５に示すように、前記エッチング機構４０の枠組上に、複数の上搬送ロッド１２が設置され、該各上搬送ロッド１２は、前記複数の下搬送ロッド１１によって形成された平面と略平行に並行配列される。尚、第２横方向搬送路は、前記各上搬送ロッド１２により形成される。前記各下搬送ロッド１１と各上搬送ロッド１２との間に、加工対象物のプリント配線板５０が通過可能な間隔を有し、加工対象物のプリント配線板５０は、該各下搬送ロッド１１における第１横方向搬送路上に搬送されるか、または該各上搬送ロッド１２と各下搬送ロッド１１との間隔内に搬送される。
【００１４】
前記測定機構２０は、前述した従来技術の架体上に設置される少なくとも一つのセンサー２１を含み、該各センサー２１の検出方向は、前記搬送機構１０に向かっており、図面に示された実施例においては、該各センサー２１は、下向きに向って前記プリント配線板５０の厚さを測定し、該プリント配線板５０は、前記測定機構２０を通過する時、前記センサー２１を介して、当該プリント配線板５０上における、異なる位置の銅箔５１の厚さを検出し、検出したデータを情報処理ユニットに転送する。尚、ここでの情報処理ユニットは従来技術であるため、その構成は図示しない。
【００１５】
前記測定機構２０の一つの具体的な実施形態において、従来技術の無線周波板厚計を使用した場合、前記各センサー２１は、無線周波信号を発射または受信することができ、また、該各センサー２１から発射される無線周波信号は互いに重なっており、これにより、前記プリント配線板５０の表面にまんべんなく当てることができるので、前記銅箔５１全体の厚さを精確に検出することができる。また、プリント配線板５０において、基板上に積層されている銅箔５１の厚さは全体的に均一ではないことから、図３に示すように、該銅箔５１上に複数の肉厚部５１１を有し、該各肉厚部５１１の厚さが他の領域の厚さよりも分厚く、プリント配線板５０を前記搬送機構１０上に載せて前記測定機構２０に搬送すると、前記各センサー２１が、当該プリント配線板５０の銅箔５１全体の厚さを測定することにより、該測定機構２０が、該各肉厚部５１１の位置情報を把握することができる。
【００１６】
前記均し機構３０は、エッチング前処理器３１及び複数の噴出ノズル３２を含み、該エッチング前処理器３１は、前記搬送機構１０の搬送経路に対応するように設置され、該各噴出ノズル３２は、該エッチング前処理器３１において、該搬送機構１０に載せられているプリント配線板５０に向かうように設置され、該エッチング前処理器３１上に設置されている噴出ノズル３２の数は、必要に応じて調整することができる。前記均し機構３０のエッチング前処理器３１は、前記情報処理ユニットに連結されており、これにより、前記測定機構２０が検出した前記プリント配線板５０上の肉厚部５１１の位置情報を、該均し機構３０のエッチング前処理器３１に転送することが可能となることから、該エッチング前処理器３１が、プリント配線板５０上の肉厚部５１１の位置に対応している噴出ノズル３２を噴射させ、当該噴出ノズル３２から噴出するエッチング液で、銅箔５１の各肉厚部５１１をエッチング加工して、当該銅箔５１の厚さを整えることにより、エッチング前処理工程を経たプリント配線板５０上の銅箔５１の厚さを全体にわたって略均一にすることができる。
【００１７】
図６に示すように、上述のエッチング前処理工程を経た後、当該プリント配線板５０の基板５２の表面の銅箔５１の厚さは全体にわたって略均一となり、その後、銅箔５１に回路またはパターンを形成する工程を行う。図７に示すように、当該プリント配線板５０の銅箔５１の表面に、回路またはパターンとなるレジスト膜５３を形成して、プリント配線板５０の半製品とし、その後、当該半製品のプリント配線板５０を搬送機構１０によって次の加工工程に送る。
【００１８】
図５に示すように、前記エッチング機構４０は、内部空間を有するエッチング処理チャンバーを含み、該エッチング処理チャンバーの内部空間に、第１エッチング処理部４１、第２エッチング処理部４２、及び吸引部４３が設けられると共に、該エッチング機構４０の底部に、エッチング液４０１を貯留するタンク４００が設置される。前記第１エッチング処理部４１及び第２エッチング処理部４２は、前記搬送機構１０によって搬送されるプリント配線板５０の搬送方向に沿って、順に配列されている。前記吸引部４３は、複数の吸引ノズル４３１を有し、該各吸引ノズル４３１は、該第１エッチング処理部４１及び第２エッチング処理部４２に隣接するように設置され、該吸引ノズル４３１は、少なくとも一つの吸引口を有すると共に、該各吸引ノズル４３１の吸引口が、搬送されるプリント配線板５０の上方表面に面するように設置され、該プリント配線板５０が前記エッチング機構４０に搬送されると、前記タンク４００内に貯留されているエッチング液４０１が供給管路を通って、前記第１エッチング処理部４１及び第２エッチング処理部４２に供給されてプリント配線板５０に噴射され、これにより、プリント配線板５０にエッチング加工を施し、エッチング加工を終えたエッチング液４０１は自重で該タンク４００に戻るが、プリント配線板５０上に滞留しているエッチング液４０１は、前記吸引部４３の吸引ノズル４３１により吸引除去され、エッチング液４０１がプリント配線板５０から早期に除去されることで、プリント配線板５０の予期しない過エッチングを防止する。
【００１９】
詳しく述べると、前記第１エッチング処理部４１は、第１エッチング液を噴射する第１ノズル４１０を有し、該第１ノズル４１０は、複数の第１上ノズル４１１及び複数の第１下ノズル４１２を含み、該第１ノズル４１０から噴出される第１エッチング液の液滴は、後述する第２エッチング液の液滴よりも比較的に大きい粒径を有する。第１エッチング液は、ポンプによって加圧された後、供給管路を通って前記各第１上ノズル４１１及び各第１下ノズル４１２に供給されて噴出される。また、前記各第１上ノズル４１１は、前記搬送機構１０内の上方位置に設置され、且つ第１エッチング液を下向きに噴出するのに対し、前記各第１下ノズル４１２は、該搬送機構１０内の下方位置に設置され、且つ第１エッチング液を上向きに噴出し、これにより、プリント配線板５０の銅箔５１に大まかなエッチング処理を施す。
【００２０】
前記第２エッチング処理部４２は、第２エッチング液を噴出する第２ノズル４２０を有し、該第２ノズル４２０は、複数の第２上ノズル４２１及び複数の第２下ノズル４２２を含む。第２エッチング液は、ポンプによって加圧されて、且つ圧縮空気と混合されてから、供給管路を通って、該各第２上ノズル４２１及び各第２下ノズル４２２に供給されて噴出される。また、前記各第２上ノズル４２１は、前記搬送機構１０内の上方位置に設置され、圧縮空気と混合された第２エッチング液を下向きに噴出するのに対し、前記各第２下ノズル４２２は、該搬送機構１０内の下方位置に設置され、圧縮空気と混合された第２エッチング液を上向きに噴出する。前記第２ノズル４２０から噴出される第２エッチング液は、圧縮空気と混合されることにより、その液滴の粒径が第１エッチング液よりも微細化され、且つより力強い運動エネルギーを得られ、これにより、第１エッチング液の液滴よりも微小かつ強い打力の第２エッチング液の液滴で、プリント配線板５０の銅箔５１に細かなエッチング処理を施し、幅の狭い回路、或は複雑なパターンを生成する。
【００２１】
前記吸引部４３は、複数の吸引ノズル４３１を含み、該各吸引ノズル４３１は、前記搬送機構１０によって搬送されているプリント配線板５０の上方に配置され、該吸引ノズル４３１の一端の吸引口が、プリント配線板５０の上方表面に隣接し、他端が吸引設備に接続される。尚、ここでの吸引設備は従来技術であり（その構成は図示せず）、例えば、該吸引設備は負圧発生装置であって、前記吸引ノズル４３１の吸引口に負圧を発生させることにより、プリント配線板５０上に滞留するエッチング液を吸引して除去する。
【００２２】
前記第２エッチング処理部４２の第２ノズル４２０から噴出される第２エッチング液は、エッチング液と圧縮空気との混合物からなり、第２エッチング液は、ポンプによって加圧された後、供給管路を通って前記第２ノズル４２０に供給され、圧縮空気を供給するエア供給管路は該第２ノズル４２０に接続される。このように、圧縮空気と混合された第２エッチング液が、前記第２上ノズル４２１及び第２下ノズル４２２に供給されて噴出され、第１エッチング液の液滴よりも微小液滴の第２エッチング液の液滴で、プリント配線板５０の銅箔５１上における、レジスト膜５３で被覆されていない銅箔５１にエッチング液を吹きかけ、エッチング加工をすることにより、銅箔を除去し、基板上に導電回路または導電パターンを生成する。
【００２３】
本考案に係るエッチング前処理工程を含むエッチング装置によると、プリント配線板５０を製造する時は、まず、半製品のプリント配線板５０に前記測定機構２０及び均し機構３０を介してエッチング前処理工程を施し、銅箔５１の厚さを全体にわたって略均一にした後、当該プリント配線板５０を前記エッチング機構４０に搬送して本格的なエッチング処理を施し、前記第１エッチング処理部４１の第１ノズル４１０から噴出する第１エッチング液によって、前記レジスト膜５３で被覆されていない銅箔５１をエッチング加工する。尚、ここでは、第１エッチング液の液滴の粒径が比較的大きいことから、当該プリント配線板５０銅箔５１に大まかなエッチング処理を施し、その後、第２エッチング処理部４２の第２ノズル４２０から噴出する、第１エッチング液よりも微小液滴の第２エッチング液を、第１エッチング液より力強くレジスト膜５３で被覆されていない銅箔５１に吹きかけることにより、幅の狭い回路、或は複雑なパターンを生成する。
【００２４】
本考案では、エッチング機構４０で製造されたプリント配線板にエッチング試験を行うが、このエッチング試験方法は、上記の台湾特許第ＴＷＩ５３９８７６号で開示された特許文献内の試験方法と同じである。尚、下表は、回路またはパターンの異なる２種類のプリント配線板にエッチング試験を行った結果を示すものであり、そこでは、１種類目の試料で18μm銅箔のプリント配線板に、Ｌ/Ｓ＝２０/２０μmの回路またはパターンの形成を行い、もう１種類の試料で３５μm銅箔のプリント配線板に、Ｌ/Ｓ＝５０/５０μmの回路またはパターンの形成を行った。図８に示すように、前記Ｌは、レジスト膜５３と基板５２との間に形成された回路５１０或はパターンの幅であり、前記Ｓは、隣接するレジスト膜５３における、レジスト膜５３と基板５２との間に形成された回路５１０或はパターン間の距離である。
【表１】
0003233180.tif 000003
【００２５】
上表に示されたＬ/Ｓ＝２０/２０μmの試料のエッチング試験を例として説明すると、この試料の回路５１０或はパターンの幅、及び隣接する回路５１０或はパターン間の距離はともに２０μmであり、また、試料に対するエッチング条件を、第１ノズル４１０における第１エッチング液圧力を０．２Ｍｐａに設定し、第２ノズル４２０における第２エッチング液圧力と空気圧をともに０．３Ｍｐａに設定したものである。このエッチング試験では、第１ノズル４１０及び第２ノズル４２０から噴出するエッチング液の総量に対する第２ノズル４２０から噴出する第２エッチング液の量の割合を、０.０％、２.０％、６.０％、１２.１％、２４.１％、４４.１％、５５.０％、７５.１％、１００％と変更した場合を測定した結果であり、それぞれのエッチングファクター（Ｅ／Ｆ）は、４.７、５.９、６.５、６.９、７.１、７.２、７.５、７.７、７.８であった。
【００２６】
上記の表に示された試験結果によると、第１ノズル４１０及び第２ノズル４２０から噴出するエッチング液の総量に対する第２ノズル４２０から噴出する第２エッチング液の量の割合は５５％以上とすることが好適であり、それにより、エッチングファクター（Ｅ／Ｆ）が大幅に向上したので、優れたエッチングファクター（Ｅ／Ｆ）が得られることが分かった。
【符号の説明】
【００２７】
１０   搬送機構
１１   下搬送ロッド
１２   上搬送ロッド
２０   測定機構
２１   センサー
３０   均し機構
３１   エッチング前処理器
３２   噴出ノズル
４０   エッチング機構
４００ タンク
４０１ エッチング液
４１   第１エッチング処理部
４１０ 第１ノズル
４１１ 第１上ノズル
４１２ 第１下ノズル
４２   第２エッチング処理部
４２０ 第２ノズル
４２１ 第２上ノズル
４２２ 第２下ノズル
４３   吸引部
４３１ 吸引ノズル
５０   プリント配線板
５１   銅箔
５１０ 回路
５１１ 肉厚部
５２   基板
５３   レジスト膜
【図１】
0003233180.tif 000004
【図２】
0003233180.tif 000005
【図３】
0003233180.tif 000006
【図４】
0003233180.tif 000007
【図５】
0003233180.tif 000008
【図６】
0003233180.tif 000009
【図７】
0003233180.tif 000010
【図８】
0003233180.tif 000011