(57)【要約】  多層基板（１０１）は、絶縁基材層（１１，１２，１３）が積層されてなる第１基材（Ｂ１）と、その積層数の相違により形成される段差部（ＳＰ）を跨るように、第１基材（Ｂ１）に積層される第２基材（Ｂ２）と、第２基材（Ｂ２）に積層される第３基材（Ｂ３）と、を備える。第１基材（Ｂ１）は、第２基材（Ｂ２）に接する面（Ｓ１Ａ，Ｓ１Ｂ）にそれぞれ形成される第１導体パターン（２１）、第２導体パターン（２２）を有する。第３基材（Ｂ３）は、第３導体パターン（２３）、第４導体パターン（２４）を有する。第２基材（Ｂ２）は、第１導体パターン（２１）と第３導体パターン（２３）とを接続する第１層間接続導体（Ｖ１）、第２導体パターン（２２）と第４導体パターン（２４）とを接続する第２層間接続導体（Ｖ２）を有し、第１基材（Ｂ１）および第３基材（Ｂ３）よりも積層時において流動性が高い。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層が積層されて形成され、第１領域、および前記第１領域よりも前記絶縁基材層の積層数が少ない第２領域を有する第１基材と、
前記複数の絶縁基材層の積層数の相違により前記第１領域と前記第２領域との境界に形成される段差部を跨るように、前記第１基材に積層される第２基材と、
前記第２基材にさらに積層される第３基材と、
を備え、
前記第１基材は、前記第１領域の前記第２基材に接する面に形成される第１導体パターンと、前記第２領域の前記第２基材に接する面に形成される第２導体パターンと、を有し、
前記第３基材は、第３導体パターンおよび第４導体パターンを有し、
前記第２基材は、前記第１導体パターンと前記第３導体パターンとを接続する第１層間接続導体、および前記第２導体パターンと前記第４導体パターンとを接続する第２層間接続導体を有し、且つ、前記第１基材、前記第２基材および前記第３基材の積層時において、前記第１基材および前記第３基材よりも流動性が高い、
多層基板。
【請求項２】
前記段差部に起因して形成される厚肉部と、
前記段差部に起因して形成され、複数の絶縁基材層の積層方向において前記厚肉部より厚みが薄い薄肉部と、
を備え、
前記薄肉部は可撓性を有する、請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記第２基材は、前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、前記第１基材と前記第３基材とが互いに重なる部分全体に重なる、請求項１または２に記載の多層基板。
【請求項４】
前記第２基材は、前記第１基材の端面または前記第３基材の端面にも接合される、請求項１から３のいずれかに記載の多層基板。
【請求項５】
前記第２基材は、前記第１基材および前記第３基材よりも弾性率が低い、請求項１から４のいずれかに記載の多層基板。
【請求項６】
前記第３導体パターンおよび前記第４導体パターンは、前記第２基材に接する面に形成され、
前記第２基材は、絶縁異方性導電膜である、請求項１から５のいずれかに記載の多層基板。
【請求項７】
前記第１基材および前記第３基材は、前記第１導体パターン、前記第２導体パターン、前記第３導体パターンおよび前記第４導体パターン以外の導体パターンを有し、
前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、前記第１層間接続導体および前記第２層間接続導体に重なる部分の導体パターンの数は、他の部分の導体パターンの重なる数よりも多い、請求項６に記載の多層基板。
【請求項８】
前記第１基材および前記第３基材は、前記第１導体パターン、前記第２導体パターン、前記第３導体パターンおよび前記第４導体パターン以外の導体パターンを有し、
前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、前記第１層間接続導体または前記第２層間接続導体に重なる部分に、他の導体パターンに接続されないダミー導体が配置される、請求項６または７に記載の多層基板。
【請求項９】
多層基板と、
他基板と、
を備え、
前記多層基板は、
樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層が積層されて形成され、第１領域、および前記第１領域よりも前記絶縁基材層の積層数が少ない第２領域を有する第１基材と、
前記複数の絶縁基材層の積層数の相違により前記第１領域と前記第２領域との境界に形成される段差部を跨るように、前記第１基材に積層される第２基材と、
前記第２基材にさらに積層される第３基材と、
前記段差部に起因して形成される厚肉部と、
前記段差部に起因して形成され、複数の絶縁基材層の積層方向において前記厚肉部より厚みが薄い薄肉部と、
を有し、
前記薄肉部は可撓性を有し、
前記第１基材は、前記第１領域の前記第２基材に接する面に形成される第１導体パターンと、前記第２領域の前記第２基材に接する面に形成される第２導体パターンと、を有し、
前記第３基材は、第３導体パターンおよび第４導体パターンを有し、
前記第２基材は、前記第１導体パターンと前記第３導体パターンとを接続する第１層間接続導体、および前記第２導体パターンと前記第４導体パターンとを接続する第２層間接続導体を有し、且つ、前記第１基材、前記第２基材および前記第３基材の積層時において、前記第１基材および前記第３基材よりも流動性が高く、
前記多層基板は、前記薄肉部が曲げられた状態で、前記他基板に接続される、
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板および電子機器に関し、特に樹脂を主材料とする絶縁基材層を含んで形成される多層基板、およびそれを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層を積層して形成され、部分的に積層数の異なる多層基板が知られている。【０００３】
例えば、特許文献１には、厚肉部と、厚肉部よりも絶縁基材層の積層数が少ない薄肉部と、を有する多層基板が示されている。上記多層基板では、厚肉部よりも絶縁基材層の積層数が少ない薄肉部の可撓性を利用して回路基板等に接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１５／０１５９７５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に示される多層基板では、厚肉部と薄肉部との境界付近に積層数が異なる段差部があり、この段差部を覆うように積層される絶縁基材層が存在する。そのため、複数の絶縁基材層の積層時に、上記段差部が樹脂を主材料とする絶縁基材層の流動を阻害し、積層後に上記段差部に隙間が生じて多層基板の剥離等の原因となる場合がある。また、上記段差部に隙間が生じることを防ぐため、積層時に高い圧力を加えると、樹脂を主材料とする絶縁基材層の流動が大きくなり、多層基板に形成される導体のパターンずれが生じることがある。【０００６】
本発明の目的は、絶縁基材層の積層数が異なる段差部を覆うように基材（絶縁基材層）が積層される構成でも、積層後に内部に形成される隙間の発生を抑制した多層基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の多層基板は、
樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層が積層されて形成され、第１領域、および前記第１領域よりも前記絶縁基材層の積層数が少ない第２領域を有する第１基材と、
前記複数の絶縁基材層の積層数の相違により前記第１領域と前記第２領域との境界に形成される段差部を跨るように、前記第１基材に積層される第２基材と、
前記第２基材にさらに積層される第３基材と、
を備え、
前記第１基材は、前記第１領域の前記第２基材に接する面に形成される第１導体パターンと、前記第２領域の前記第２基材に接する面に形成される第２導体パターンと、を有し、
前記第３基材は、第３導体パターンおよび第４導体パターンを有し、
前記第２基材は、前記第１導体パターンと前記第３導体パターンとを接続する第１層間接続導体、および前記第２導体パターンと前記第４導体パターンとを接続する第２層間接続導体を有し、且つ、前記第１基材、前記第２基材および前記第３基材の積層時において、前記第１基材および前記第３基材よりも流動性が高いことを特徴とする。【０００８】
この構成では、積層時において、第１基材および第３基材よりも流動性が高い第２基材が、複数の絶縁基材層の積層数の相違により形成される段差部を跨るように第１基材に積層されている。そのため、同じ材料からなる複数の絶縁基材層を積層して多層基板を形成する場合に比べて、段差部ＳＰに起因した隙間の発生を抑制でき、隙間の発生による多層基板の剥離が抑制される。【０００９】
（２）上記（１）において、前記段差部に起因して形成される厚肉部と、前記段差部に起因して形成され、複数の絶縁基材層の積層方向において前記厚肉部より厚みが薄い薄肉部と、を備え、前記薄肉部は可撓性を有することが好ましい。この構成により、薄肉部の可撓みを利用して、限られたスペース内でも容易に多層基板を配置できる。【００１０】
（３）上記（１）または（２）において、前記第２基材は、前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、前記第１基材と前記第３基材とが互いに重なる部分全体に重なることが好ましい。この構成により、第２基材が配置される部分とそれ以外の部分とで、積層後に新たな段差部が形成されることを抑制できる。【００１１】
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記第２基材は、前記第１基材の端面または前記第３基材の端面にも接合されることが好ましい。この構成により、第１基材と第２基材との接合面積、または第２基材と第３基材との接合面積が大きくなり、第１基材と第２基材との接合強度、または第２基材と第３基材との接合強度が高まるため、多層基板の剥離は抑制される。【００１２】
（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記第２基材は、前記第１基材および前記第３基材よりも弾性率が低いことが好ましい。この構成により、多層基板が曲がった場合や変形した場合に、第１基材および第３基材の変形に合わせて、第１基材および第３基材よりも弾性率の低い第２基材が変形するため、多層基板の変形等に伴う剥離は抑制される。【００１３】
（６）上記（１）から（５）のいずれかにおいて、前記第３導体パターンおよび前記第４導体パターンは、前記第２基材に接する面に形成され、前記第２基材は、絶縁異方性導電膜であることが好ましい。この構成により、絶縁異方性導電膜のうち、第１導体パターンと第３導体パターンとで挟まれる部分は、第１基材、第２基材および第３基材を積層して加圧したときに圧力が掛って導通するため、第１層間接続導体を容易に形成できる。また、この構成により、絶縁異方性導電膜のうち、第２導体パターンと第４導体パターンとで挟まれる部分は、第１基材、第２基材および第３基材を積層して加圧したときに圧力が掛って導通するため、第２層間接続導体を容易に形成できる。【００１４】
（７）上記（６）において、前記第１基材および前記第３基材は、前記第１導体パターン、前記第２導体パターン、前記第３導体パターンおよび前記第４導体パターン以外の導体パターンを有し、前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、前記第１層間接続導体および前記第２層間接続導体に重なる部分の導体パターンの数は、他の部分の導体パターンの重なる数よりも多いことが好ましい。この構成により、第１基材、第２基材および第３基材を積層して加圧したときに、第１層間接続導体および第２層間接続導体に重なる部分に、他の部分よりも圧力が掛りやすくなり、第１層間接続導体および第２層間接続導体の導通不良を発生し難くできる。【００１５】
（８）上記（６）または（７）において、前記第１基材および前記第３基材は、前記第１導体パターン、前記第２導体パターン、前記第３導体パターンおよび前記第４導体パターン以外の導体パターンを有し、前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、前記第１層間接続導体または前記第２層間接続導体に重なる部分に、他の導体パターンに接続されないダミー導体が配置されていてもよい。第１基材、第２基材および第３基材を積層して加圧したときに、第１層間接続導体または第２層間接続導体に重なる部分に、他の部分よりも圧力を掛りやすくするため、ダミー導体を設けていてもよい。【００１６】
（９）本発明の電子機器は、
多層基板と、
他基板と、
を備え、
前記多層基板は、
樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層が積層されて形成され、第１領域、および前記第１領域よりも前記絶縁基材層の積層数が少ない第２領域を有する第１基材と、
前記複数の絶縁基材層の積層数の相違により前記第１領域と前記第２領域との境界に形成される段差部を跨るように、前記第１基材に積層される第２基材と、
前記第２基材にさらに積層される第３基材と、
前記段差部に起因して形成される厚肉部と、
前記段差部に起因して形成され、複数の絶縁基材層の積層方向において前記厚肉部より厚みが薄い薄肉部と、
を有し、
前記薄肉部は可撓性を有し、
前記第１基材は、前記第１領域の前記第２基材に接する面に形成される第１導体パターンと、前記第２領域の前記第２基材に接する面に形成される第２導体パターンと、を有し、
前記第３基材は、第３導体パターンおよび第４導体パターンを有し、
前記第２基材は、前記第１導体パターンと前記第３導体パターンとを接続する第１層間接続導体、および前記第２導体パターンと前記第４導体パターンとを接続する第２層間接続導体を有し、且つ、前記第１基材、前記第２基材および前記第３基材の積層時において、前記第１基材および前記第３基材よりも流動性が高く、
前記多層基板は、前記薄肉部が曲げられた状態で、前記他基板に接続されることを特徴とする。【００１７】
この構成により、第１基材、第２基材および第３基材の積層後に内部に形成される隙間の発生を抑制した多層基板を備える電子機器を実現できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、絶縁基材層の積層数が異なる段差部を覆うように基材（絶縁基材層）が積層される構成でも、積層後に内部に形成される隙間の発生を抑制した多層基板、およびその多層基板を備える電子機器を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は第１の実施形態に係る多層基板１０１の断面図である。
【図２】図２は、多層基板１０１の製造工程を順に示す断面図である。
【図３】図３は、第２の実施形態に係る多層基板１０２の断面図である。
【図４】図４は、第３の実施形態に係る多層基板１０３の断面図である。
【図５】図５は、第３の実施形態に係る電子機器３０１の主要部を示す断面図である。
【図６】図６は、第４の実施形態に係る多層基板１０４の断面図である。
【図７】図７は、第５の実施形態に係る多層基板１０５の断面図である。
【図８】図８は、多層基板１０５の製造工程を順に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００２１】
《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係る多層基板１０１の断面図である。なお、図１において、各部の厚みは誇張して図示している。このことは、以降に示す各断面図でも同様である。
【００２２】
多層基板１０１は、第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２、第３基材Ｂ３等を備える。多層基板１０１は、図１に示すように、第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３の順に積層して形成される。
【００２３】
第１基材Ｂ１は、可撓性を有する複数の絶縁基材層１１，１２，１３が積層されて形成される平面形状が矩形の積層体であり、第１領域Ｆ１および第２領域Ｆ２を有する。図１に示すように、第１領域Ｆ１と第２領域Ｆ２とは、絶縁基材層の積層数が異なっており、第２領域Ｆ２は、第１領域Ｆ１よりも絶縁基材層の積層数が少ない。また、第１領域Ｆ１と第２領域Ｆ２との境界には、複数の絶縁基材層１１，１２，１３の積層数の相違による段差部ＳＰが形成されている。絶縁基材層１１，１２，１３は、樹脂を主材料とするシートであり、例えば液晶ポリマーを主材料とするシートである。
【００２４】
第１基材Ｂ１は、第１領域Ｆ１において第２基材Ｂ２に接する面Ｓ１Ａに形成される第１導体パターン２１と、第２領域Ｆ２において第２基材Ｂ２に接する面Ｓ１Ｂに形成される第２導体パターン２２と、第１基材Ｂ１の内部に形成される導体パターン３１等を有する。第１導体パターン２１、第２導体パターン２２および導体パターン３１は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。
【００２５】
第２基材Ｂ２は、段差部ＳＰを跨るように（覆うように）第１基材Ｂ１に積層される平面形状が矩形の部材である。また、第２基材Ｂ２は、第１層間接続導体Ｖ１および第２層間接続導体Ｖ２を有する。本実施形態では、第２基材Ｂ２が、複数の絶縁基材層１１，１２，１３の積層方向（Ｚ軸方向）から視て、第１基材Ｂ１と第３基材Ｂ３とが互いに重なる部分全体に重なっている。また、第２基材Ｂ２は、例えばエポキシ樹脂を主材料とする樹脂シートである。第１層間接続導体Ｖ１および第２層間接続導体Ｖ２は、例えばスルーホールめっき法により形成される導体である。
【００２６】
第３基材Ｂ３は、第２基材Ｂ２のうち、第１基材Ｂ１に接する面とは反対側の面（図１における第２基材Ｂ２の上面）に積層される平面形状が矩形の部材である。第３基材Ｂ３は、第３導体パターン２３および第４導体パターン２４を有する。第３導体パターン２３は、第３基材Ｂ３のうち、第２基材Ｂ２に接する面とは反対側の面Ｓ３Ａに形成されている。また、第４導体パターン２４は、第３基材Ｂ３のうち、第２基材Ｂ２に接する面とは反対側の面Ｓ３Ｂに形成されている。第３基材Ｂ３は、例えば液晶ポリマーを主材料とするシートである。第３導体パターン２３および第４導体パターン２４は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。
【００２７】
図１に示すように、第１層間接続導体Ｖ１は、第１導体パターン２１と第３導体パターン２３とを接続する。また、第２層間接続導体Ｖ２は、第２導体パターン２２と第４導体パターン２４とを接続する。
【００２８】
後に詳述するように、本実施形態に係る第２基材Ｂ２は、第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３の積層時（第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３を積層して加熱加圧した時の温度）において、第１基材Ｂ１および第３基材Ｂ３よりも流動性が高い。
【００２９】
また、図１に示すように、多層基板１０１は、厚肉部ＨＰと、複数の絶縁基材層１１，１２，１３の積層方向（Ｚ軸方向）において厚肉部ＨＰより厚みが薄い薄肉部ＦＰを有する。これら厚肉部ＨＰおよび薄肉部ＦＰは、第１基材Ｂ１の段差部ＳＰに起因して形成される。厚肉部ＨＰは、薄肉部ＦＰに比べて硬く、薄肉部ＦＰよりも曲がり難い。一方、薄肉部ＦＰは、厚肉部ＨＰよりも可撓性を有し、厚肉部ＨＰよりも曲がり易い。
【００３０】
本実施形態に係る多層基板１０１は、例えば次に示す製造方法によって製造される。図２は、多層基板１０１の製造工程を順に示す断面図である。なお、図２では、説明の都合上個片（ワンチップ）での製造工程で説明するが、実際の多層基板の製造工程は集合基板状態で行われる。このことは、以降の製造工程を示す各断面図においても同様である。
【００３１】
まず、図２中の（１）に示すように、第１基材Ｂ１を準備する。
【００３２】
第１基材Ｂ１は、樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層１１，１２，１３を積層して加熱加圧することにより形成される積層体であり、絶縁基材層の積層数がそれぞれ異なる第１領域Ｆ１および第２領域Ｆ２を有する。第２領域Ｆ２は、第１領域Ｆ１よりも絶縁基材層の積層数が少ない。絶縁基材層１１，１２，１３は、例えば液晶ポリマーを主材料とするシートである。
【００３３】
なお、積層される複数の絶縁基材層１１，１２，１３には、第１導体パターン２１、第２導体パターン２２および導体パターン３１がそれぞれ形成されている。具体的には、絶縁基材層１１の一方主面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、絶縁基材層１１に導体パターン３１を形成する。絶縁基材層１２の一方主面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、絶縁基材層１２に第２導体パターン２２を形成する。また、絶縁基材層１３の一方主面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、絶縁基材層１３に第１導体パターン２１を形成する。
【００３４】
絶縁基材層１３は、他の絶縁基材層１１，１２よりも長手方向（Ｙ軸方向）の長さが短い。そのため、複数の絶縁基材層１１，１２，１３を積層して形成された第１基材Ｂ１には、第１領域Ｆ１と第２領域Ｆ２との境界に、複数の絶縁基材層１１，１２，１３の積層数の相違による段差部ＳＰが形成される。
【００３５】
次に、図２中の（２）に示すように、第２基材Ｂ２を、段差部ＳＰを跨るように第１基材Ｂ１上に積層する。具体的には、段差部ＳＰを覆うように第１基材Ｂ１の上に、半硬化状態の第２基材Ｂ２を貼り付ける。本実施形態に係る第２基材Ｂ２は、第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３の積層時（第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３を積層して加熱加圧した時の温度）において、第１基材Ｂ１および第３基材Ｂ３よりも流動性が高い。第２基材Ｂ２は、例えばエポキシ樹脂を主材料とする、半硬化状態のプリプレグ樹脂シートである。
【００３６】
なお、第２基材Ｂ２は、複数の絶縁基材層１１，１２，１３の積層方向（Ｚ軸方向）から視て、第１基材Ｂ１と第３基材Ｂ３とが互いに重なる部分全体に重なっている。
【００３７】
その後、図２中の（３）に示すように、第３基材Ｂ３を、第２基材Ｂ２上に積層した後、積層した第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３を加熱加圧することにより、多層基板１０１Ａを形成する。第３基材Ｂ３は、第２基材Ｂ２のうち第１基材Ｂ１に接する面とは反対側の面に積層される。第３基材Ｂ３は、例えば液晶ポリマーを主材料とするシートである。
【００３８】
なお、積層される第３基材Ｂ３には、第３導体パターン２３および第４導体パターン２４が形成されている。具体的には、絶縁基材層１３の他方主面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、第３基材Ｂ３に第３導体パターン２３および第４導体パターン２４を形成する。図２中の（３）に示すように、第３導体パターン２３の中央、および第４導体パターン２４の中央には、開口が形成されている。
【００３９】
次に、図２中の（４）に示すように、多層基板１０１Ａに孔Ｈ１，Ｈ２を形成する。孔Ｈ１は、多層基板１０１Ａの一方主面（図２中の（４）に示す面Ｓ３Ａ）から内部に向かって形成され、第１導体パターン２１にまで達する孔である。孔Ｈ２は、多層基板１０１Ａの一方主面（図２中の（４）に示す面Ｓ３Ｂ）から内部に向かって形成され、第２導体パターンにまで達する孔である。孔Ｈ１が形成される位置は、第３導体パターン２３の開口の位置と一致する。また、孔Ｈ２が形成される位置は、第４導体パターンの開口の位置と一致する。孔Ｈ１，Ｈ２は、多層基板１０１Ａを形成した後に、多層基板１０１Ａの一方主面からレーザー等によってエッチングすることで形成される。また、孔Ｈ１，Ｈ２は、ドリル等で研削・研磨・エッチングすることにより形成してもよい。
【００４０】
その後、第１層間接続導体Ｖ１および第２層間接続導体Ｖ２を形成する。具体的には、本実施形態に係る第１層間接続導体Ｖ１は、めっき処理によって孔Ｈ１の内壁にめっき膜を付与したスルーホールである。また、本実施形態に係る第２層間接続導体Ｖ２は、めっき処理によって孔Ｈ２の内壁にめっき膜を付与したスルーホールである。これにより、第１層間接続導体Ｖ１によって、第１導体パターン２１と第３導体パターン２３とが接続される。また、第２層間接続導体Ｖ２によって、第２導体パターン２２と第４導体パターン２４とが接続される。
【００４１】
上記の工程の後、集合基板から個々の個片に分離して、図２中の（５）に示すような多層基板１０１を得る。
【００４２】
本実施形態に係る多層基板１０１によれば、次のような効果を奏する。
【００４３】
（ａ）本実施形態では、積層時（積層した第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３を加熱加圧するとき）において、第１基材Ｂ１および第３基材Ｂ３よりも流動性の高い第２基材が、段差部ＳＰを跨るように第１基材Ｂ１に積層されている。したがって、同じ材料からなる複数の絶縁基材層を積層して多層基板を形成する場合に比べて、段差部ＳＰに起因した隙間の発生を抑制でき、隙間の発生による多層基板の剥離が抑制される。
【００４４】
すなわち、第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３が隙間なく接合されることにより、第１基材Ｂ１と第２基材Ｂ２との接合強度、および第２基材Ｂ２と第３基材Ｂ３との接合強度が高まり、多層基板の変形等による剥離は抑制される。
【００４５】
（ｂ）本実施形態に係る多層基板１０１では、厚肉部ＨＰと、複数の絶縁基材層１１，１２，１３の積層方向（Ｚ軸方向）において厚肉部ＨＰよりも厚みの薄い薄肉部ＦＰと、を備え、薄肉部ＦＰは可撓性を有している。そのため、薄肉部の可撓性を利用して、限られたスペース内でも容易に多層基板を配置できる。
【００４６】
（ｃ）本実施形態では、第２基材Ｂ２が、複数の絶縁基材層１１，１２，１３の積層方向（Ｚ軸方向）から視て、第１基材Ｂ１と第３基材Ｂ３とが互いに重なる部分全体に重なる。この構成により、第２基材Ｂ２が配置される部分とそれ以外の部分とで、積層後に新たな段差部が形成されることを抑制できる。また、第１基材Ｂ１と第３基材Ｂ３とが互いに重なる部分の一部のみを、第２基材Ｂ２で接合した場合に比べて、第１基材Ｂ１と第２基材Ｂ２との接合強度、または第３基材Ｂ３と第２基材Ｂ２との接合強度は高まる。したがって、結果的に多層基板の剥離は抑制される。
【００４７】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、厚肉部および薄肉部を有していない多層基板の例を示す。
【００４８】
図３は、第２の実施形態に係る多層基板１０２の断面図である。
【００４９】
多層基板１０２は、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３の構成が、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる。そのため、多層基板１０２では、段差部ＳＰに起因して形成される厚肉部（図１における厚肉部ＨＰを参照）および薄肉部（図１における薄肉部ＦＰを参照）を有していない。その他の構成については、多層基板１０２と実質的に同じである。
【００５０】
以下、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる部分について説明する。
【００５１】
図３に示すように、本実施形態では、第２基材Ｂ２が段差部ＳＰを跨るように第１基材Ｂ１に積層されることにより、第２基材Ｂ２のうち、第１基材Ｂ１に接する面とは反対側の面（図３における第２基材Ｂ２の上面）が平滑な面となっている。第２基材Ｂ２に積層される第３基材Ｂ３は平板である。
【００５２】
このように、第１基材Ｂ１に段差部ＳＰが形成されていても、第２基材Ｂ２を第１基材Ｂ１に積層することによって、多層基板の表面をレベリングすることができる。
【００５３】
このような第２基材Ｂ２は、例えばスラリー状のエポキシ樹脂を、段差部ＳＰが形成された第１基材Ｂ１の一方面（図３における第１基材Ｂ１の面Ｓ１Ａ，Ｓ１Ｂ）に塗布することによって形成する。また、例えば半硬化状態のプリプレグ樹脂シートである第２基材Ｂ２を、第１基材Ｂ１および第３基材Ｂ３とともに積層して加熱加圧することにより、このような多層基板を得てもよい。
【００５４】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、複数の絶縁基材層の積層方向から視て、第１基材と第３基材とが部分的に重なっている多層基板の例を示す。
【００５５】
図４は、第３の実施形態に係る多層基板１０３の断面図である。
【００５６】
多層基板１０３は、第２基材Ｂ２が、複数の絶縁基材層１１，１２，１３の積層方向（Ｚ軸方向）から視て、第１基材Ｂ１と第３基材Ｂ３とが互いに重なっている部分以外にも形成されている点で、多層基板１０２と異なる。また、多層基板１０３は、保護層１，２等をさらに備える点で、多層基板１０２と異なる。その他の構成については、多層基板１０２と実質的に同じである。
【００５７】
以下、第２の実施形態に係る多層基板１０２と異なる部分について説明する。
【００５８】
第１基材Ｂ１は、可撓性を有する複数の絶縁基材層１１，１２，１３が積層されて形成される積層体である。本実施形態の絶縁基材層１１，１２は、Ｘ軸方向の長さが、第１の実施形態で説明した絶縁基材層１１，１２よりも長い。
【００５９】
第１基材Ｂ１は、第１導体パターン２１と、第２導体パターン２２と、導体パターン３１，３２等を有する。第１導体パターン２１、第２導体パターン２２および導体パターン３１は、第１の実施形態で説明したものと同じである。導体パターン３２は、第２領域Ｆ２において第２基材Ｂ２に一部が接する面Ｓ１Ｂに形成される導体であり、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。
【００６０】
保護層１は、第１基材Ｂ１のうち、第２基材Ｂ２に接する面Ｓ１Ｂの一部に形成されている。保護層１は、導体パターン３２に応じた位置に開口を有する。そのため、保護層１が形成されることにより、導体パターン３２の一部は保護層１の開口から露出する。保護層１は、例えばソルダーレジスト膜である。
【００６１】
保護層２は、第３基材Ｂ３のうち、第２基材Ｂ２に接する面とは反対側の面Ｓ３に形成されている。保護層２は、第３導体パターン２３および第４導体パターン２４に応じた位置に開口を有する。そのため、保護層２が形成されることにより、第３導体パターン２３および第４導体パターン２４は、保護層２の開口からそれぞれ露出する。
【００６２】
本実施形態に係る第２基材Ｂ２は、第１の実施形態で説明した第２基材よりも、積層時（第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３を積層して加熱加圧した時の温度）において、さらに流動性が高い材料である。そのため、積層後の多層基板１０３において、第２基材Ｂ２は、図４に示すように、Ｚ軸方向から視て、第１基材Ｂ１および第３基材Ｂ３が互いに重なる部分以外にも、はみ出して形成されている。
【００６３】
第２基材Ｂ２の一部は、第１基材Ｂ１の表面に形成された保護層１を覆うように、保護層１の端面および上面に接合している（図４における被覆部Ｇ１を参照）。また、第２基材Ｂ２の一部は、露出する第３基材Ｂ３の端面の一部にも接合している（図４における被覆部Ｇ２を参照）。
【００６４】
また、図４に示すように、本実施形態では、複数の絶縁基材層１１，１２，１３、第２基材Ｂ２、第３基材Ｂ３および保護層２によって厚肉部ＨＰが形成されており、複数の絶縁基材層１１，１２および保護層１等によって薄肉部ＦＰが形成されている。
【００６５】
次に、本発明の多層基板を備える電子機器について、図を参照して説明する。図５は、第３の実施形態に係る電子機器３０１の主要部を示す断面図である。なお、電子機器３０１は、筐体等も備えるが、図５では現れていない。
【００６６】
電子機器３０１は、多層基板１０３Ａおよび他基板２０１等を備える。他基板２０１は例えばプリント配線基板である。
【００６７】
他基板２０１は、基材Ｂ４、導体パターン５１、保護層５およびレセプタクル８等を備える。導体パターン５１は、基材Ｂ４の一方主面（図５における基材Ｂ４の下面）に形成される導体であり、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。保護層５は、基材Ｂ４の一方主面に形成されている。保護層５は、一部に開口を有する。そのため、保護層５が形成されることにより、導体パターン５１は保護層５の開口から露出する。レセプタクル８は、はんだ等の導電性接合材６を介して、保護層５の開口から露出する導体パターン５１の一部に電気的に接続される。保護層５は、例えばソルダーレジスト膜である。
【００６８】
多層基板１０３Ａは、コネクタ７および表面実装部品４１，４２を備える点で、多層基板１０３と異なる。それ以外の構成は多層基板１０３と略同じである。
【００６９】
コネクタ７は、導電性接合材６を介して、保護層１の開口から露出する第３導体パターン３２の一部に電気的に接続される。また、表面実装部品４１は導電性接合材６を介して導体パターン２３に接続され、表面実装部品４２は導電性接合材６を介して第４導体パターン２４に接続されている。表面実装部品４１，４２は例えばチップインダクタやチップキャパシタである。
【００７０】
図５に示すように、多層基板１０３Ａのコネクタ７は、他基板２０１のレセプタクル８に接続される。このようにして、多層基板１０３Ａは、可撓性を有する薄肉部ＦＰが曲げられた状態で、他基板２０１（他基板２０１に形成された回路）に接続される。
【００７１】
この構成により、第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３の積層後に内部に形成される隙間の発生を抑制した多層基板１０３Ａを備える電子機器を実現できる。また、可撓性を有する薄肉部ＦＰを曲げることで、多層基板１０３Ａと他基板２０１との接続が容易となる。
【００７２】
本実施形態に係る多層基板１０３によれば、第１・第２の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
【００７３】
（ａ）本実施形態では、第２基材Ｂ２の一部が、露出する第３基材Ｂ３の端面の一部にも接合している。この構成により、第２基材Ｂ２と第３基材Ｂ３との接合面積が大きくなり、第２基材Ｂ２と第３基材Ｂ３との接合強度が高まるため、第２基材Ｂ２と第３基材Ｂ３との界面での剥離は抑制される。
【００７４】
（ｂ）本実施形態では、第２基材Ｂ２の一部が、第１基材Ｂ１の表面に形成された保護層１を覆うように、保護層１の端面および上面に接合している。この構成により、第２基材Ｂ２の接合面積が大きくなって、第２基材Ｂ２の接合強度が高まり、第２基材Ｂ２の剥離が抑制される。また、この構成により、第１基材Ｂ１からの保護層１の剥離を抑制できる。
【００７５】
なお、本実施形態では、第２基材Ｂ２の一部が、保護層１の端面および上面に接合する例を示したが、保護層１の端面に第２基材Ｂ２の一部が接合しても上記作用・効果を奏する。但し、第２基材Ｂ２の剥離を抑制し、且つ、第１基材Ｂ１からの保護層１の剥離を抑制するという作用・効果の点で、第２基材Ｂ２は、保護層１の端面および上面に接合されることが好ましい。
【００７６】
また、本実施形態では、Ｚ軸方向から視て、第１基材Ｂ１と第３基材Ｂ３とが部分的に重なり、且つ、Ｚ軸方向から視て、第１基材Ｂ１および第３基材Ｂ３が互いに重なる部分以外にも、第２基材Ｂ２がはみ出して形成されている多層基板の例を示したが、この構成に限定されるものではない。第２の実施形態に係る多層基板１０２のように、Ｚ軸方向から視て、第１基材Ｂ１と第３基材Ｂ３とが全体的に重なる構成でも、第２基材Ｂ２が、第１基材Ｂ１および第３基材Ｂ３が互いに重なる部分以外にはみ出して形成されていれば、上記作用・効果を奏する。
【００７７】
《第４の実施形態》
第４の実施形態では、複数の絶縁基材層の積層方向から視て、第１基材と第３基材とが部分的に重なる構成の多層基板であり、第３の実施形態で示した多層基板とは別の多層基板の例を示す。
【００７８】
図６は、第４の実施形態に係る多層基板１０４の断面図である。
【００７９】
多層基板１０４は、第３基材Ｂ３の構成が、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる。また、多層基板１０４は、複数の絶縁基材層１１，１２，１３の積層方向（Ｚ軸方向）から視て、第１基材Ｂ１と第３基材Ｂ３とが互いに重なっている部分以外にも形成されている点で、多層基板１０１と異なる。その他の構成については、多層基板１０１と実質的に同じである。
【００８０】
以下、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる部分について説明する。
【００８１】
本実施形態に係る第３基材Ｂ３は、Ｘ軸方向の長さが、第１の実施形態で説明した第３基材よりも長い。また、本実施形態に係る第４導体パターン２４は、Ｘ軸方向の長さが、第１の実施形態で説明した第４導体パターン２４よりも長い。
【００８２】
保護層１は、第３基材Ｂ３のうち、薄肉部ＦＰにおいて第２基材Ｂ２に接する面とは反対側の面Ｓ３Ｂに形成されている。保護層１は、一部に開口を有する。そのため、保護層１が形成されることにより、第４導体パターン２４の一部が保護層１の開口から露出する。
【００８３】
保護層２は、第３基材Ｂ３のうち、厚肉部ＨＰにおいて第２基材Ｂ２に接する面とは反対側の面Ｓ３Ａに形成されている。保護層２は、第３導体パターン２３に応じた位置に開口を有する。そのため、保護層２が形成されることにより、第３導体パターン２３は、保護層２の開口から露出する。
【００８４】
本実施形態に係る第２基材Ｂ２は、第１の実施形態で説明した第２基材よりも、積層時（第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３を積層して加熱加圧した時の温度）において、さらに流動性が高い材料である。そのため、積層後の多層基板１０４において、第２基材Ｂ２は、図６に示すように、Ｚ軸方向から視て、第１基材Ｂ１および第３基材Ｂ３が互いに重なる部分以外にも、はみ出して形成されている。
【００８５】
第２基材Ｂ２の一部は、露出する第１基材Ｂ１の端面の一部にも接合している（図６における被覆部Ｇ３を参照）。
【００８６】
本実施形態に係る多層基板１０４によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
【００８７】
（ａ）本実施形態では、第２基材Ｂ２の一部が、露出する第１基材Ｂ１の端面の一部にも接合している。この構成により、第２基材Ｂ２と第１基材Ｂ１との接合面積が大きくなり、第２基材Ｂ２と第１基材Ｂ１との接合強度が高まるため、第２基材Ｂ２と第１基材Ｂ１との界面での剥離は抑制される。
【００８８】
《第５の実施形態》
第５の実施形態では、第２基材の構成が、以上に示した各実施形態とは異なる例を示す。
【００８９】
図７は、第５の実施形態に係る多層基板１０５の断面図である。
【００９０】
多層基板１０５は、第３導体パターン２３および第４導体パターンの構成が、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる。その他の構成については、多層基板１０１と実質的に同じである。
【００９１】
以下、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる部分について説明する。
【００９２】
第１基材Ｂ１は、第１の実施形態で説明したものと実質的に同じである。なお、本実施形態の絶縁基材層１１には導体パターン３３がさらに形成されている。導体パターン３３は、絶縁基材層１１の一方主面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、絶縁基材層１１に導体パターン３３を形成する。導体パターン３３は、他の導体パターンに接続されていない所謂ダミー導体である。
【００９３】
第３基材Ｂ３は、第３導体パターン２３Ａおよび第４導体パターン２４Ａを有する。第３導体パターン２３Ａは、第３基材Ｂ３のうち、第２基材Ｂ２に接する面Ｓ２Ａに形成されている。また、第４導体パターン２４Ａは、第３基材Ｂ３のうち、第２基材Ｂ２に接する面Ｓ２Ｂに形成されている。なお、第３導体パターン２３Ａおよび第４導体パターン２４Ａには、第１の実施形態で説明した第３導体パターン２３および第４導体パターン２４のような開口は形成されていない。
【００９４】
本実施形態に係る第２基材Ｂ２は、半硬化状態のプリプレグ樹脂シートに微細な導電性粒子を分散させたものを、膜状に成型した絶縁異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）である。この第２基材Ｂ２は、加圧時に所定圧力以上の圧力が掛った箇所の膜厚が薄くなることで、その箇所で厚み方向に導電性を示す。
【００９５】
第２基材Ｂ２は、第１層間接続導体Ｖ１Ａおよび第２層間接続導体Ｖ２Ａを有する。第１層間接続導体Ｖ１Ａは、第１導体パターン２１と第３導体パターン２３Ａとで挟まれ、部分的に加圧されて導通した部分である。第２層間接続導体Ｖ２Ａは、第２導体パターン２２と第４導体パターン２４Ａとで挟まれ、部分的に加圧されて導通した部分である。
【００９６】
本実施形態では、第２基材Ｂ２が、第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３の積層時（第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３を積層して加圧した時）において、第１基材Ｂ１および第３基材Ｂ３よりも流動性が高い。また、絶縁異方性導電膜である第２基材Ｂ２は、液晶ポリマーで構成された第１基材Ｂ１および第３基材Ｂ３よりも弾性率が低い。
【００９７】
また、図７に示すように、複数の絶縁基材層の積層方向から視て、第１層間接続導体Ｖ１Ａおよび第２層間接続導体Ｖ２Ａに重なる部分の導体パターンの数は、他の部分の導体パターンの重なる数よりも多い。
【００９８】
具体的には、Ｚ軸方向から視て、第１層間接続導体Ｖ１Ａに重なる部分の導体パターンの数は３である（図７における積重部ＯＰ１を参照）。また、上述したように、本実施形態では、Ｚ軸方向から視て、第２層間接続導体Ｖ２Ａに重なる部分に、他の導体パターンに接続されない導体パターン３３（ダミー導体）が配置されている。そのため、Ｚ軸方向から視て、第２層間接続導体Ｖ２Ａに重なる部分の導体パターンの数は３である（図７における積重部ＯＰ２を参照）。
【００９９】
本実施形態に係る多層基板１０５によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
【０１００】
（ａ）本実施形態では、第２基材Ｂ２が絶縁異方性導電膜であり、第３導体パターン２３Ａおよび第４導体パターン２４Ａが、第２基材Ｂ２に接する面Ｓ２Ａ，Ｓ２Ｂに形成されている。この構成により、第２基材Ｂ２のうち第１導体パターン２１と第３導体パターン２３Ａとで挟まれる部分は、第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３を積層して加圧したときに圧力が掛って導通するため、第１層間接続導体Ｖ１Ａを容易に形成できる。また、この構成により、第２基材Ｂ２のうち第２導体パターン２２と第４導体パターン２４Ａとで挟まれる部分は、第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３を積層して加圧したときに圧力が掛って導通するため、第２層間接続導体Ｖ２Ａを容易に形成できる。
【０１０１】
（ｂ）また、本実施形態では、第２基材Ｂ２が、第１基材Ｂ１および第３基材Ｂ３よりも弾性率が低い。この構成により、多層基板が曲がった場合や変形した場合に、第１基材Ｂ１および第３基材Ｂ３の変形に合わせて、第１基材Ｂ１および第３基材Ｂ３よりも弾性率の低い第２基材Ｂ２が変形するため、多層基板の変形等に伴う剥離は抑制される。
【０１０２】
（ｃ）本実施形態では、複数の絶縁基材層の積層方向（Ｚ軸方向）から視て、第１層間接続導体Ｖ１Ａおよび第２層間接続導体Ｖ２Ａに重なる部分の導体パターンの数は、他の部分の導体パターンの重なる数よりも多い。この構成により、第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３を積層して加圧したときに、第１層間接続導体Ｖ１Ａおよび第２層間接続導体Ｖ２Ａに重なる部分に、他の部分よりも圧力が掛りやすくなり、第１層間接続導体Ｖ１Ａおよび第２層間接続導体Ｖ２Ａの導通不良を発生し難くできる。
【０１０３】
（ｄ）また、本実施形態では、Ｚ軸方向から視て、第２層間接続導体Ｖ２Ａに重なる部分に、他の導体パターンに接続されない導体パターン３３（ダミー導体）が配置されている。このように、第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３を積層して加圧したときに、第２層間接続導体Ｖ２Ａに重なる部分に、他の部分よりも圧力を掛りやすくするため、ダミー導体を設けてもよい。また、導体パターンに開口を設けることで、Ｚ軸方向から視て、重なる導体パターンの数を調整してもよい。
【０１０４】
なお、本実施形態では、Ｚ軸方向から視て、第２層間接続導体Ｖ２Ａに重なる部分のみに、導体パターン３３（ダミー導体）が配置される例を示したが、この構成に限定されるものではない。Ｚ軸方向から視て、第１層間接続導体Ｖ１Ａに重なる部分に、ダミー導体が配置されていてもよい。
【０１０５】
本実施形態に係る多層基板１０５は、例えば次に示す製造方法によって製造される。図８は、多層基板１０５の製造工程を順に示す断面図である。
【０１０６】
まず、図８中の（１）に示すように、金属製の金型３の内側に、複数の絶縁基材層１１，１２，１３を積層する。
【０１０７】
なお、積層される複数の絶縁基材層１１，１２，１３には、第１導体パターン２１、第２導体パターン２２および導体パターン３１がそれぞれ形成されている。
【０１０８】
次に、図８中の（２）に示すように、第２基材Ｂ２を、段差部ＳＰを跨るように、絶縁基材層１２，１３の上に積層する。第２基材Ｂ２は、例えば半硬化状態のプリプレグ樹脂シートに微細な導電性粒子を分散させたものを、膜状に成型した絶縁異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）である。
【０１０９】
次に、図８中の（３）に示すように、第３基材Ｂ３を第２基材Ｂ２上に積層し、剛体４を第３基材Ｂ３上に積層した後、積層した複数の絶縁基材層１１，１２，１３、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３を一括で加熱加圧する。具体的には、積層した複数の絶縁基材層１１，１２，１３、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３に、図８中の（３）に示す矢印の方向からプレス（加熱加圧）を行う。このとき、第２基材Ｂ２のうち、第１導体パターン２１と第３導体パターン２３Ａとで挟まれて部分的に加圧される部分は導通し、第１層間接続導体Ｖ１Ａとなる。また、第２基材Ｂ２のうち、第２導体パターン２２と第４導体パターン２４Ａとで挟まれて部分的に加圧される部分は導通し、第２層間接続導体Ｖ２Ａとなる。剛体４は、例えば凸凹を有する金型である。
【０１１０】
上記の工程の後、図８中の（４）に示すような多層基板１０５を、金型３から取り外す。
【０１１１】
《その他の実施形態》
以上に示した各実施形態では、第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３の平面形状が矩形である例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３の平面形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば多角形、円形、楕円形、Ｌ字形、クランク型、Ｔ字形、Ｙ字形等であってもよい。
【０１１２】
なお、以上に示した各実施形態では、第１基材Ｂ１が３つの絶縁基材層の積層体であり、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３が単層である例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３の積層数は本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。第１基材Ｂ１が例えば単層であってもよく、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３が複数の絶縁基材層を積層して形成される構成であってもよい。
【０１１３】
また、以上に示した各実施形態では、第１基材Ｂ１および第３基材Ｂ３が熱可塑性樹脂で構成され、第２基材Ｂ２が熱硬化性樹脂で構成される例を示したが、この構成に限定されるものではない。本発明の作用・効果を奏するのであれば、第１基材Ｂ１および第３基材Ｂ３が熱硬化性樹脂で構成され、第２基材Ｂ２が熱可塑性樹脂で構成されていてもよい。また、第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３が、いずれも熱硬化性樹脂で構成されていてもよく、第１基材Ｂ１、第２基材Ｂ２および第３基材Ｂ３が、いずれも熱可塑性樹脂で構成されていてもよい。
【０１１４】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
【符号の説明】
【０１１５】
Ｂ１…第１基材
Ｂ２…第２基材
Ｂ３…第３基材
Ｂ４…基材
Ｆ１…第１領域
Ｆ２…第２領域
ＦＰ…薄肉部
ＨＰ…厚肉部
ＯＰ１，ＯＰ２…積重部
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３…被覆部
Ｈ１，Ｈ２…孔
Ｓ１Ａ，Ｓ１Ｂ…第１基材のうち、第２基材に接する面
Ｓ２Ａ，Ｓ２Ｂ…第３基材のうち、第２基材に接する面
Ｓ３，Ｓ３Ａ，Ｓ３Ｂ…第３基材のうち、第２基材に接する面とは反対側の面
ＳＰ…段差部
Ｖ１，Ｖ１Ａ…第１層間接続導体
Ｖ２，Ｖ２Ａ…第２層間接続導体
１，２，５…保護層
３…金型
４…剛体
６…導電性接合材
７…コネクタ
８…レセプタクル
１１，１２，１３…絶縁基材層
２１…第１導体パターン
２２…第２導体パターン
２３，２３Ａ…第３導体パターン
２４，２４Ａ…第４導体パターン
３１，３２…導体パターン
３３…導体パターン（ダミー導体）
４１，４２…表面実装部品
５１…導体パターン
１０１，１０１Ａ，１０２，１０３，１０３Ａ，１０４，１０５…多層基板
２０１…他基板
３０１…電子機器
【図１】
2018123459.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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