(57)【要約】      （修正有）【課題】タッチ電極基板の構造を提供する。【解決手段】タッチ電極基板１の構造は、基板層と、基板層の表面に形成される導電層と、を含む。導電層は、第１領域４と、第１領域４に隣接する第２領域５と、から構成される。第１領域４中には、少なくとも１つの金属配線ブロック４１が設けられる。金属配線ブロック４１は、配線パターンが形成された金属配線４２を有する。金属配線ブロック４１間は、相互に間隔をあけて配列される。第２領域５は、平面のブロックである。上記構成により、単一のフォトマスクの面積上に少なくとも１つの同一又は異なる寸法で同一の配線パターンを有するタッチ電極基板を製造することができる。金属配線４２の周囲には、他のメーカーが接続配線を加工することができる平面のブロックが設けられる。【選択図】図１Ａ
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板層と、前記基板層の表面に形成される導電層と、を備え、
前記導電層は、第１領域と、前記第１領域に隣接する第２領域と、から構成され、前記第１領域中には、少なくとも１つの金属配線ブロックが設けられ、前記金属配線ブロックは、配線パターンが形成された金属配線を有することを特徴とするタッチ電極基板の構造。
【請求項２】
前記金属配線ブロックの間は、相互に間隔をあけて配列されることを特徴とする請求項１に記載のタッチ電極基板の構造。
【請求項３】
前記第１領域中の金属配線の表面には、第１耐候層が設けられ、前記第２領域の上表面には、第２耐候層が設けられることを特徴とする請求項１に記載のタッチ電極基板の構造。
【請求項４】
前記金属配線の幅は、０．５μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のタッチ電極基板の構造。
【請求項５】
前記第１耐候層は、門字型構造を呈することを特徴とする請求項３に記載のタッチ電極基板の構造。
【請求項６】
前記金属配線は、グリッドを呈することを特徴とする請求項１に記載のタッチ電極基板の構造。
【請求項７】
前記第２領域は、平面ブロック構造を呈することを特徴とする請求項１に記載のタッチ電極基板の構造。
【請求項８】
前記第２領域には、配線パターンを有し、前記第１領域中の金属配線に導電接続できる接続配線がさらに設置されることを特徴とする請求項１に記載のタッチ電極基板の構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、タッチ電極基板の構造に関し、特に、金属配線を有し、タッチ電子製品中に応用することができ、他のメーカーに提供して後続の加工を行うことができるタッチ電極基板の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のタッチ電極を製造する工程においては、一般に、金属を含む材料が利用され、印刷、電気鍍金又はエッチングによってパターン化された導電配線が製造される。
【０００３】
ユーザがタッチ電子製品に接触したか否か、或いは、ユーザがタッチ電子製品のどの位置に接触したかを判断するために、導電配線間の２方向以上の電気信号又は静電容量の変化を判断する方法が現在最も普遍的に用いられている。また、様々な方向の導電配線は、外部の接続配線に電気的に接続され、外部の接続配線を介してタッチ電子製品の他の回路基板、ＩＣチップなどに接続され、検出された信号が外部に伝送されて情報処理される。
【０００４】
前述の外部の接続配線は、一般に、金属粉末を含む材料が導電配線の外部に印刷されることにより、導電配線に接続される。しかし、印刷方式の場合、接続配線の線径が太くなってしまい、近年、線径の太い配線は、タッチ電子製品に応用されなくなっている。また、使用される材料のために、製造される接続配線のインピーダンス数値が高くなり、耐折性（湾曲弾性）も劣る。
【０００５】
また、従来のタッチ電極のパターン化された導電配線及び接続配線は、同一の材料が使用され、印刷、電気鍍金、スパッタリング又はエッチングによってガラス基板又はプラスチック基板の表面上に１回で一体成形される。
【０００６】
導電配線及び接続配線が同時に成形される方式により、導電配線と接続配線との位置合わせの問題を避けることができるが、線径が極細の導電配線及び線径が太い接続配線を同時に製造することは、実際には困難であり、安定な２種類の線径の配線を確実に製造することができない。さらに、製造過程中、パターン毎に高価で精密なガラスフォトマスクを配合して製造しなければならないため、導電配線及び接続配線を１回で成形して製造する工程は、製造コストを削減する目的を確実に達成できる訳ではない。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本考案の目的は、所定の配線パターンを有する導電配線と、所定の配線パターンの金属配線周囲に位置する平面領域と、が形成され、導電配線と導電配線周縁に残留される加工空間とが組み合わされることにより、他のメーカーが自身の有する設備及び工程を使用して後続の加工を行い、他の接続配線に接続することができるタッチ電子製品中に応用されるタッチ電極基板の構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するために、本考案のタッチ電極基板の構造は、基板層と、基板層の表面に形成される導電層と、を含む。導電層は、第１領域と、第１領域に隣接する第２領域と、から構成される。第１領域中には、少なくとも１つの金属配線ブロックが設けられる。金属配線ブロックは、配線パターンが形成された金属配線を有する。金属配線ブロック間は、相互に間隔をあけて配列される。第２領域は、平面のブロック構造を呈する。
【０００９】
金属配線は、複数の導電電極が互いに接続されて構成される。導電電極は、基板層の表面に配置される配線パターンを形成する少なくとも１つの接着層と、接着層の表面に接続され、かつ配線パターンに対応する金属導電電極層と、を含む。
【００１０】
第１領域中の金属配線の表面には、第１耐候層が設けられる。第１耐候層は、門字型構造を呈する。第２領域の上表面には、第２耐候層が設けられる。
【００１１】
金属配線は、グリッドを呈する。金属配線の幅は、０．５μｍ〜１０μｍである。
【００１２】
本考案のタッチ電極基板を購入したメーカーは、第２領域の表面に少なくとも１つの接続配線を加工することができる。即ち、メーカーは、すでに使用している設備及び製造工程を利用して第２領域に、配線パターンを有し、第１領域中の金属配線に電気的に接続することができる接続配線を自身で設けることができる。接続配線は、タッチ電子製品中の他の回路基板又はチップに電気的に接続することができる。また、第１領域中の金属配線は、加工される接続配線の位置に対応して帯状又は格子状の断線構造にエッチングされ、接続配線を介してタッチ電子製品中の他の回路基板又はチップに接続される。これにより、本考案のタッチ電子製品中における設置位置の融通性を高めることができる。
【考案の効果】
【００１３】
本考案が製造するタッチ電極基板の構造は、配線パターンが設けられた金属配線を有する。また、本考案のタッチ電極基板の構造を購入したメーカーは、金属配線の周縁の平面領域に接続配線の加工を行うことができるため、後続の加工に融通性を与えることができる。また、本考案のタッチ電極基板の構造は、電子製品中において、他の回路基板、接続配線又はチップに接続される対応位置が制限されないため、タッチ電子製品への応用範囲を広げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】本考案の第１実施形態によるタッチ電極基板の構造を示す平面図である。
【図１Ｂ】本考案の第２実施形態によるタッチ電極基板の構造を示す平面図である。
【図２Ａ】図１Ａの断面図である。
【図２Ｂ】図２Ａに耐候層を設けた状態を示す断面図である。
【図３Ａ】図１Ｂの断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに耐候層を設けた状態を示す断面図である。
【図４Ａ】単面に金属配線を有する本考案のタッチ電極基板の構造に接続配線を加工する状態を示す平面図である。
【図４Ｂ】単面に金属配線を有する本考案のタッチ電極基板の構造に接続配線を加工する状態を示す平面図である。
【図４Ｃ】単面に金属配線を有する本考案のタッチ電極基板の構造に接続配線を加工する状態を示す平面図である。
【図４Ｄ】単面に金属配線を有する本考案のタッチ電極基板の構造に接続配線を加工する状態を示す平面図である。
【図５Ａ】両面に金属配線を有する本考案のタッチ電極基板の構造に接続配線を加工する状態を示す平面図である。
【図５Ｂ】両面に金属配線を有する本考案のタッチ電極基板の構造に接続配線を加工する状態を示す平面図である。
【図５Ｃ】両面に金属配線を有する本考案のタッチ電極基板の構造に接続配線を加工する状態を示す平面図である。
【図５Ｄ】両面に金属配線を有する本考案のタッチ電極基板の構造に接続配線を加工する状態を示す平面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
本考案の構造、特徴及び効果を示す実施形態を図面に沿って詳細に説明する。
【００１６】
図１Ａ、図２Ａ及び図２Ｂを参照する。図１Ａ、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、本考案の第１実施形態によるタッチ電極基板１の構造は、主に、基板層２及び導電層３を含む。図１Ａは、平面図であり、図２Ａ及び図２Ｂは、断面図である。
【００１７】
導電層３は、設計に基づいて基板層２の一方の単面（上表面２１又は下表面２２）に形成することができる。或いは、基板層２の上下両面（図示せず）に形成することができる。
【００１８】
本実施形態中、導電層３は、基板層２の上表面２１に形成され、第１領域４及び第２領域５から構成される。図面から分かるように、第１領域４は、少なくとも１つの金属配線ブロック４１が互いに間隔をあけて分布することによって構成される。金属配線ブロック４１中は、複数本の金属配線４２を有し、各金属配線ブロック４１中は、同一の配線パターンを有する。金属配線４２は、グリッド４３を呈する。
【００１９】
図１Ｂ、図３Ａ及び図３Ｂを参照する。図１Ｂ、図３Ａ及び図３Ｂは、本考案のタッチ電極基板１の構造の第２実施形態である。図１Ｂは、平面図であり、図３Ａ及び図３Ｂは、断面図である。図１Ａ、図２Ａを参照すると、前述の第１実施形態が寸法の異なる金属配線ブロック４１との相違点は、第２実施形態においては、各金属配線ブロック４１の寸法が何れも同一である。即ち、第１領域４中の各金属配線ブロック４１の寸法は、何れも同一である構造、何れも異なる構造、或いは、一部が同一である構造に設計することができる。
【００２０】
図２Ａ及び図３Ａを参照する。図１Ａ及び図１Ｂに対応する図２Ａ及び図３Ａから分かるように、金属配線４２は、複数の導電電極４４が互いに接続されて構成される。導電電極４４は、基板層２の上表面２１、下表面２２又は両面に配線パターンを形成する少なくとも１つの接着層４４１と、接着層４４１の上表面に接続され、かつ配線パターンに対応する金属導電電極層４４２と、を含む。
【００２１】
図２Ｂ及び図３Ｂを参照する。図２Ｂ及び図３Ｂに示すように、本考案のタッチ電極基板１の構造の上表面、下表面又は両面には、本考案の構造を保護する耐候層を形成することができる。耐候層は、分布位置の違いに基づき、金属配線４２の表面全体に位置する門字型の構造の第１耐候層４５と、第２領域５の上表面に位置する第２耐候層５１と、に分けられる。
【００２２】
第２領域５は、第１領域４の外周囲を取り囲んで隣接すると共に、平面構造を呈するため、一字型の構造を呈する。
【００２３】
図４Ａ〜図４Ｄを参照する。本考案の製造方法によって単面又は両面に金属配線４２を有するタッチ電極基板１の構造を製造した後、本考案のタッチ電極基板を購入したメーカーは、自身が本来有する工場内の設備及び加工工程によってタッチ電極基板１の加工を行うことができる。即ち、タッチ電極基板１に対して露光工程、現像工程及びエッチング工程を行い、Ｘ軸方向５２１又はＹ軸方向５２２の接続配線５２をエッチングし、残留したい接続配線５２以外の第２領域５の一部範囲を除去する。また、これと同時に、設定される接続配線５２の位置に対応して本来完全なグリッド４３を呈する金属配線４２に、エッチングによって断線を形成し、複数の帯状構造又は格子状構造（図４Ｂ〜図４Ｄ参照）を呈するようにすることができる。続いて、接続配線５２によってタッチ電子製品中の他の回路基板上の配線又はチップに接続する。
【００２４】
図４Ａは、本考案のタッチ電極基板１の構造中、単面に単一のグリッド４３の金属配線４２を有する構造を示す平面図である。
【００２５】
接続配線５２は、図４Ｂに示すように金属配線４２のＸ軸方向５２１に接続される接続配線５２と、図４Ｃに示すように金属配線４２のＹ軸方向５２２に接続される接続配線５２と、に区分される。
【００２６】
また、図４Ｄに示すように、２枚の単面に金属配線４２を有するタッチ電極基板１が光学透明接着剤（ＯＣＡ）で相互に貼合されると、２層の密な配線パターン分布の金属配線４２を有するタッチ電極基板１の構造が形成され、Ｘ軸方向５２１及びＹ軸方向５２２の接続配線５２を同時に有する。
【００２７】
図５Ａ〜図５Ｄを参照する。図５Ａ〜図５Ｄは、本考案の第２実施形態を示し、他のメーカーに購入された後、前述の図３Ａ〜図３Ｄと同一の加工工程によって両面に配線パターンが分布する金属配線４２を有するタッチ電極基板１の構造を生産する状態を示す平面図である。前述の図４Ａ〜図４Ｄに示す構造との違いは、両面に金属配線４２を有する点にある。また、図５Ｂ〜図５Ｄに示すように、両面に金属配線４２を有するタッチ電極基板１は、第２領域５の表面に位置するＸ軸方向５２１及びＹ軸方向５２２の接続配線５２を別々に加工形成したり、或いは、Ｘ軸方向５２１及びＹ軸方向５２２の接続配線５２を同時に加工形成したりすることができる。
【００２８】
本考案のタッチ電極基板の製造方法は、生産したい基板の寸法及び所定の配線パターンに基づき、配線パターンの金属配線を有し、可撓性及び湾曲性を有する基板を製造するものである。１回の完全な製造工程が終了すると、複数の配線パターンの金属配線を有する基板が製造される。また、本考案のタッチ電極基板を購入したメーカーは、基板の金属配線の周縁の少なくとも一方の側面の第２領域に接続配線の加工工程を行うことができる。また接続配線が加工される際、第１領域中の金属配線は、加工される接続配線の位置に対応して帯状又は格子状の断線構造にエッチングされる。これにより、本考案のタッチ電極基板は、タッチ電子製品中において、他の回路基板、他の接続配線又はチップに接続される対応位置が制限されないため、タッチ電子製品への応用範囲を広げることができる。
【００２９】
上述の実施形態は、本考案を説明するためのものであり、本考案を限定するものではなく、本考案の主旨を逸脱しない範囲において、当業者による本考案の実用新案登録請求の範囲及び明細書に基づく変更及び修飾は、何れも本考案の実用新案登録請求の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３０】
１  タッチ電極基板
２  基板層
２１  上表面
２２  下表面
３  導電層
４  第１領域
４１  金属配線ブロック
４２  金属配線
４３  グリッド
４４  導電電極
４４１  接着層
４４２  金属導電電極層
４５  第１耐候層
５  第２領域
５１  第２耐候層
５２  接続配線
５２１  Ｘ軸方向
５２２  Ｙ軸方向
【図１Ａ】
0003196074.tif 000003
【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
0003196074.tif 000005
【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
0003196074.tif 000009
【図４Ｂ】
0003196074.tif 000010
【図４Ｃ】
0003196074.tif 000011
【図４Ｄ】
0003196074.tif 000012
【図５Ａ】
0003196074.tif 000013
【図５Ｂ】
0003196074.tif 000014
【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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