(57)【要約】      （修正有）【課題】小型ＲＦコネクタを提供する。【解決手段】小型ＲＦコネクタ１０は、ゴムコア１２及びワイヤーモジュールを備えている。ゴムコアには収容空間ＳＰ、第一開口部１２２、及び第二開口部１２４が形成されている。ワイヤーモジュールは第一ワイヤーモジュール１４２及び第二ワイヤーモジュール１４４を含む。第一ワイヤーモジュールは第二ワイヤーモジュールに結合されている。第一ワイヤーモジュールは第一端子１４２２と、第一ハウジング１４２４と、第一ソケットコンタクト１４２６と、第一導電性有機層１４２８と、をさらに備えている。第一ハウジングは第一端子を被覆し、第一導電性有機層は第一ハウジングを被覆している。第二ワイヤーモジュールは第二端子１４４２と、第二ハウジング１４４４と、第二ソケットコンタクト１４４６と、第二導電性有機層１４４８と、をさらに含む。第二ハウジングは第二端子を被覆し、第二導電性有機層は第二ハウジングを被覆している。【選択図】図２
0003233847.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
外部コネクタ及びプリント回路基板に接続する小型ＲＦコネクタであって、
収容空間、第一開口部、及び第二開口部が形成され、前記第一開口部及び前記第二開口部は対応する側部に形成され、前記第一開口部は前記外部コネクタを前記収容空間に進入させるか前記収容空間から退出させるために用いられているゴムコアと、
第一ワイヤーモジュール及び第二ワイヤーモジュールを有し、前記第一ワイヤーモジュールは前記第二ワイヤーモジュールに結合されているワイヤーモジュールと、を備え、
前記第一ワイヤーモジュールは、第一端子、第一ハウジング、第一ソケットコンタクト、及び第一導電性有機層をさらに有し、前記第一端子は第一接触部、第一接続部、及び第三接触部を有し、前記第一接触部は前記外部コネクタを接続させ、前記第三接触部は前記プリント回路基板を接続させ、前記第一接続部は前記第一接触部及び前記第三接触部に接続され、前記第一ハウジングは前記第一接続部を被覆すると共に前記第一接触部及び前記第三接触部を露出させ、前記第一ソケットコンタクトは前記第一接触部に位置している前記第一ハウジングに結合して前記第一接触部を被覆させ、且つ前記第一ソケットコンタクトは前記第二開口部を介して前記収容空間に設置され、前記第一導電性有機層は前記第一ハウジングを被覆しており、
前記第二ワイヤーモジュールは、第二端子、第二ハウジング、第二ソケットコンタクト、及び第二導電性有機層をさらに有し、前記第二端子は第二接触部、第二接続部、及び第四接触部を有し、前記第二接触部は前記外部コネクタを接続させ、前記第四接触部は前記プリント回路基板を接続させ、前記第二接続部は前記第二接触部及び前記第四接触部に接続され、前記第二ハウジングは前記第二接続部を被覆すると共に前記第二接触部及び前記第四接触部を露出させ、前記第二ソケットコンタクトは前記第二接触部に位置している前記第二ハウジングに結合して前記第二接触部を被覆させ、且つ前記第二ソケットコンタクトは前記第二開口部を介して前記収容空間に設置され、前記第二導電性有機層は前記第二ハウジングを被覆していることを特徴とする、小型ＲＦコネクタ。
【請求項２】
前記第一導電性有機層は第一位置決め部材をさらに形成し、前記第二導電性有機層は第二位置決め部材をさらに形成し、前記第二導電性有機層はＬ形構造で前記第二ハウジングを被覆し、前記第二位置決め部材は前記第一位置決め部材に対応するように設置され、前記第一導電性有機層及び前記第二導電性有機層を結合させることを特徴とする、請求項１に記載の小型ＲＦコネクタ。
【請求項３】
前記第二ハウジングには前記第一端子及び前記第二端子が前記第一導電性有機層及び前記第二導電性有機層に電気的に接続されないように隔絶するための複数の切り欠き部がさらに形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の小型ＲＦコネクタ。
【請求項４】
前記第一導電性有機層及び前記第二導電性有機層を被覆するメタルカバーをさらに備え、前記第一導電性有機層及び前記第二導電性有機層の材質はそれぞれ導電性プラスチックまたは導電性高分子であり、前記第一導電性有機層及び前記第二導電性有機層が前記第一ソケットコンタクト、前記第二ソケットコンタクト、及び前記メタルカバーの間に電気的に接触し、接地または電磁シールドとして用いられていることを特徴とする、請求項１に記載の小型ＲＦコネクタ。
【請求項５】
前記第一ソケットコンタクト及び前記第二ソケットコンタクトは滑り止めリングをそれぞれ形成し、前記ゴムコア、前記第一導電性有機層、及び前記第二導電性有機層を装設することにより、前記第一ソケットコンタクト及び前記第二ソケットコンタクトを前記収容空間に固定させていることを特徴とする、請求項１に記載の小型ＲＦコネクタ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、コネクタの分野に関し、より詳しくは、小型ＲＦコネクタ（ｓｍａｌｌ  ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＲＦコネクタは運搬用車両に設置され、同軸ケーブルまたはワイヤーツーボード形態を呈している。従来のＲＦコネクタは亜鉛合金材料で製造された上蓋及び下蓋により絶縁体内に設けられている端子を被覆しているが、亜鉛合金材料を採用することでコストが高くなる。また、上蓋及び下蓋は亜鉛合金材料でプレキャストされる分離する組立部材である。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述した従来のコネクタ技術では、組立過程において、上蓋、絶縁体、及び下蓋の間の密接度または被覆度が保証されておらず、ＲＦコネクタの構造強度に問題があった。
【０００４】
そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本考案の提案に至った。
【０００５】
上記目的を達成するための本考案の諸態様は、以下のとおりである。
【０００６】
本考案は、上記問題点に鑑みて本発明者の鋭意研究により成されたものであり、本考案の第一の目的は、小型ＲＦコネクタを提供することにある。つまり、導電性有機層をハウジング及びソケットコンタクトに形成することで、静電気の干渉を消除し、電子素子が電磁干渉を受けないようにしている。
【０００７】
本考案の第二の目的は、上述の小型ＲＦコネクタに基づいて、少なくとも２つの装設可能な第一有機層及び第二有機層により型成形方式でハウジング及びソケットコンタクトを完全に被覆し、構造強度を高めることである。
【０００８】
本考案の第三の目的は、上述の小型ＲＦコネクタに基づいて、メタルカバーに電気的に接続する有機層を提供し、電磁シールド効果を達成することである。
【０００９】
本考案の第四の目的は、上述の小型ＲＦコネクタに基づいて、ｍｉｎｉ  ｆａｋｒａ、ｆａｋｒａ、及びＵＳＣＡＲ−２規格に適合し、車両やバス等の運搬用車両に適用することである。
【００１０】
本考案の第五の目的は、上述の小型ＲＦコネクタに基づいて、ソケットコンタクトに滑り止めリングを形成し、ソケットコンタクトを前記収容空間に固定することである。
【００１１】
本考案の第六の目的は、上述の小型ＲＦコネクタに基づいて、ゴムコアがメタルカバーの一部分を被覆し、構造強度を大幅に強化することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本考案の小型ＲＦコネクタは外部コネクタ及びプリント回路基板に接続可能である。小型ＲＦコネクタはゴムコア及びワイヤーモジュールを備えている。ゴムコアには収容空間、第一開口部、及び第二開口部が形成されてる。第一開口部及び第二開口部は対応する側部に形成されている。第一開口部は外部コネクタを収容空間に進入させるか収容空間から退出させる。ワイヤーモジュールは第一ワイヤーモジュール及び第二ワイヤーモジュールをさらに備えている。第一ワイヤーモジュールは第二ワイヤーモジュールに結合されている。第一ワイヤーモジュールは第一端子と、第一ハウジングと、第一ソケットコンタクトと、第一導電性有機層と、を含む。第一端子は第一接触部と、第一接続部と、第三接触部と、をさらに含む。第一接触部は外部コネクタに接続可能であり、第三接触部はプリント回路基板に接続可能である。第一接続部は第一接触部及び第三接触部に接続されている。第一ハウジングは第一接続部を被覆すると共に第一接触部及び第三接触部を露出させている。第一ソケットコンタクトは第一接触部に位置している第一ハウジングに結合して第一接触部を被覆し、第一ソケットコンタクトは第二開口部を介して収容空間に設置されている。第一導電性有機層は第一ハウジングを被覆している。第二ワイヤーモジュールは第二端子と、第二ハウジングと、第二ソケットコンタクトと、第二導電性有機層と、をさらに備えている。第二端子は第二接触部と、第二接続部と、第四接触部と、を含む。第二接触部は外部コネクタに接続可能であり、第四接触部はプリント回路基板に接続可能である。第二接続部は第二接触部及び第四接触部に接続されている。第二ハウジングは第二接続部を被覆すると共に第二接触部及び第四接触部を露出させている。第二ソケットコンタクトは第二接触部に位置している第二ハウジングに結合して第二接触部を被覆させ、第二ソケットコンタクトは第二開口部を介して収容空間に設置されている。第二導電性有機層は第二ハウジングを被覆している。
【００１３】
本明細書及び図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案の一実施形態に係る小型ＲＦコネクタを示す概略構成図である。
【図２】図１に示す小型ＲＦコネクタを示す分解図である。
【図３】図２に示すハウジングと導電性有機層を示す概略組み合わせ図である。
【図４】図１に示すソケットコンタクト、ハウジングと導電性有機層を示す概略組み合わせ図である。
【図５】図１に示す小型ＲＦコネクタを模式的に示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
以下、本考案の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、本考案は以下の例に限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更可能であることは言うまでもない。
【００１６】
本明細書において、「１」または「１つ」という用語を使用して本文の単位、部材、及び組立部材を説明している。これは説明を分かりやすくするためにすぎず、本考案の範疇について一般的な意義を提供している。よって、他の意味が明示されていない限り、このような描写は１つ及び少なくとも１つという意味を含み、且つ単数と同時に複数も含むと理解すべきである。
【００１７】
なお、本明細書において、「備える」、「含む」、「有している」、「含有している」、或いは他の類似するあらゆる用語は被排他的に包括する物品を含む。一例を挙げると、複数の要素を含む部材、構造、製品、または装置が本文に列挙された要素に限られず、明確に列挙されていないが前記部材、構造、製品、または装置が通常固有の他の要素であるものも含まれる。このほか、明確に反対の説明がなされていない限り、「或いは」という用語は包括的な「或いは」という意義を指し、排他的な「或いは」ではない。
【００１８】
図１は本考案の一実施形態に係る小型ＲＦコネクタを示す概略構成図である。図１において、小型ＲＦコネクタ１０は外部コネクタ（図示省略）及びプリント回路基板（図示省略）に接続可能である。小型ＲＦコネクタ１０はＭｉｎｉ  ＦＡＫＲＡ、ＦＡＫＲＡ、及びＵＳＣＡＲ−２規格または他のコネクタ規格に適合し、小型ＲＦコネクタ１０は自動車やバス等の運搬用車両に適用可能である。
【００１９】
小型ＲＦコネクタ１０はゴムコア１２及びワイヤーモジュール１４を備えている。他の実施形態において、小型ＲＦコネクタ１０にはメタルカバー１６がさらに設置され、メタルカバー１６は選択的に設置される部材である。メタルカバー１６には溶接用ピン１６２及び複数の係合溝１６４がさらに形成されている。
【００２０】
図２は図１に示す小型ＲＦコネクタを示す分解図である。図２において、ゴムコア１２には収容空間ＳＰ、第一開口部１２２、及び第二開口部１２４が形成されている。第一開口部１２２及び第二開口部１２４は収容空間ＳＰの両側にそれぞれ形成され、収容空間ＳＰがゴムコア１２を貫通する。また、第一開口部１２２及び第二開口部１２４は対応する側部に形成され、即ち、本実施形態の左斜め下方向（第一開口部１２２）及び右斜め上方向（第二開口部１２４）である。第一開口部１２２は外部コネクタを収容空間ＳＰに進入させるか収容空間ＳＰから退出させる。他の実施形態において、ゴムコア１２は外部コネクタのバンプ（図示省略）と結合して外部コネクタをゴムコア１２に係合するための第三開口部１２６をさらに備えている。また、収容空間ＳＰに位置しているゴムコア１２には、収容空間ＳＰに設置されている外部コネクタを位置決めするためのスロット１２８が形成されている。他の実施形態において、スロット１２８はリブ（図示省略）により代替可能である、即ち、ゴムコア１２にリブを形成してもよい。本実施形態において、ゴムコア１２はメタルカバー１６の少なくとも一部分を被覆している。
【００２１】
ワイヤーモジュール１４は第一ワイヤーモジュール１４２及び第二ワイヤーモジュール１４４をさらに備えている。本実施形態において、第一ワイヤーモジュール１４２は第二ワイヤーモジュール１４４に結合されている。前述の結合方式は係合、接着、ロック等方式で固定を行っている。
【００２２】
第一ワイヤーモジュール１４２は第一端子１４２２と、第一ハウジング１４２４と、第一ソケットコンタクト１４２６と、第一導電性有機層１４２８と、を備えている。本実施形態において、第一端子１４２２及び第一ハウジング１４２４の数量が２つである例について説明するが、他の実施形態において、第一端子１４２２及び第一ハウジング１４２４の数量は２つより多くても少なくてもよい。
【００２３】
図５は図１に示す小型ＲＦコネクタを模式的に示す断面図である。図５において、第一端子１４２２は第一接触部１４２２２、第一接続部１４２２４、及び第三接触部１４２２６を有している。第一接触部１４２２２は外部コネクタに接続可能であり、第三接触部１４２２６はプリント回路基板に接続可能である。第一接続部１４２２４は第一接触部１４２２２及び第三接触部１４２２６に接続され、本実施形態において、第一端子１４２２の形状がＬ形を呈するものを例に説明している。
【００２４】
図３は図２に示すハウジングと導電性有機層を示す概略組み合わせ図である。図３において、第一端子１４２２を第一ハウジング１４２４に挿入した後、型により第一ハウジング１４２４を被覆し、第一ハウジング１４２４が第一接続部１４２２４を被覆すると共に第一接触部１４２２２及び第三接触部１４２２６を露出させる。本実施形態において、第一ハウジング１４２４の材質はプラスチックのような絶縁材質でもよい。第一ハウジング１４２４は射出成形または型鋳造方式により形成されてもよく、一体成形される部材或いは複数の分離する部材で構成されてもよい。また、第一ハウジング１４２４内には第一端子１４２２の第一接続部１４２２４を収容するための中空空間が形成され、第一ハウジング１４２４の前縁部分は中空の円柱外形を有している第一ソケットコンタクト１４２６に適合するために円筒形状に設けられている。図４は図１に示すソケットコンタクト、ハウジングと導電性有機層を示す概略組み合わせ図である。他の実施形態において、第一ハウジング１４２４には、第一ソケットコンタクト１４２６及び第一ハウジング１４２４に結合して構造強度を高めるための滑り止めリブ１４２４２が形成されている。
【００２５】
また、第一導電性有機層１４２８は第一ハウジング１４２４を被覆し、例えば、第一導電性有機層１４２８は射出成形または型鋳造方式で形成されている。本実施形態において、第一導電性有機層１４２８の材質は、小型ＲＦコネクタ１０を破壊する静電気を消除する導電性プラスチックや導電性高分子であり、即ち、第一導電性有機層１４２８が第一ソケットコンタクト１４２６とメタルカバー１６との間に電気的に接触し、接地または電磁シールドとして用いられている。高速伝送の漏話及びＥＭＩ（電磁干渉）問題を改善する効果を有している。また、第一導電性有機層１４２８に係合ブロック１４２８２及び第一位置決め部材１４２８４を形成してもよい。係合ブロック１４２８２は係合溝１６４に対応するように設置され、係合ブロック１４２８２及び係合溝１６４が結合されることにより、メタルカバー１６が第一導電性有機層１４２８に係合している。メタルカバー１８は導電特性を有している第一導電性有機層１４２８を電磁シールドとして用い、静電気や電磁干渉を受けないようにしている。
【００２６】
第二ワイヤーモジュール１４４は第二端子１４４２と、第二ハウジング１４４４と、第二ソケットコンタクト１４４６と、第二導電性有機層１４４８と、をさらに備えている。第二端子１４４２、第二ハウジング１４４４、第二ソケットコンタクト１４４６、及び第二導電性有機層１４４８は第一ワイヤーモジュール１４２の第一端子１４２２、第一ハウジング１４２４、第一ソケットコンタクト１４２６、及び第一導電性有機層１４２８にそれぞれ対応するように描写しているが、ここでは、その説明を省略する。
【００２７】
また、第二端子１４４２は第二接触部１４４２２と、第二接続部１４４２４と、第四接触部１４４２６と、を備えている。第二接続部１４４２４は第二接触部１４４２２及び第四接触部１４４２６に接続されている。ここでは、第二端子１４４２の描写は前述の第一端子１４２の描写と同じであるため、ここでは、その説明を省略する。第二接触部１４４２２は外部コネクタに接続可能であり、第四接触部１４４２６はプリント回路基板に接続可能である。
【００２８】
第二ソケットコンタクト１４４６は第二接触部１４４２２に位置している第二ハウジング１４４４に結合して第二接触部１４４２２を被覆させ、第二ソケットコンタクト１４４６は第二開口部１２４を介して収容空間ＳＰに設置されている。他の実施形態において、第二ハウジング１４４４には第二ソケットコンタクト１４４６及び第二ハウジング１４４４を結合するように滑り止めリブ１４４４２を形成し、構造強度を強化してもよい。
【００２９】
また、第二導電性有機層１４４８は第二ハウジング１４４４を被覆している。本実施形態において、第二導電性有機層１４４８はＬ形構造で第二ハウジング１４４４を被覆し、第二導電性有機層１４４８には第二位置決め部材１４４８４（例えば、位置決め溝）をさらに形成して第一位置決め部材１４２８４（例えば、位置決めピン）に対応するように設置し、第一導電性有機層１４２８及び第二導電性有機層１４４８を結合している。また、図５を併せて参照し、第二導電性有機層１４４８に切り欠き部１４４１０、１４４１２が形成されている。第一導電性有機層１４２８及び第二導電性有機層１４４８を組み合わせた後、切り欠き部１４４１０、１４４１２が第一端子１４２２及び第二端子１４４２を第一導電性有機層１４２８及び第二導電性有機層１４２８に電気的に接続しないように隔絶している。また、第二導電性有機層１４２８には係合ブロック１４４８２を形成してもよい。係合ブロック１４４８２は係合溝１６４に対応するように設置し、係合ブロック１４４８２及び係合溝１６４を結合することにより、メタルカバー１６を第二導電性有機層１４４８に係合している。また、第二導電性有機層１４４８が第二ソケットコンタクト１４４６とメタルカバー１６との間に電気的に接触し、接地または電磁シールドとして用いられている。高速伝送の漏話及びＥＭＩ（電磁干渉）問題を改善する効果を有している。
【００３０】
また、図２と図５を併せて参照し、第一ソケットコンタクト１４２６には滑り止めリング１４２６２が形成され、第二ソケットコンタクト１４４６には滑り止めリング１４４６２が形成され、ゴムコア１２、第一導電性有機層１４２８、及び第二導電性有機層１４４８を装設することにより、第一ソケットコンタクト１４２６及び第二ソケットコンタクト１４４６を収容空間ＳＰに固定させている。
【００３１】
以上、本考案はこのような実施形態に限定されるものではなく、考案の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。
【符号の説明】
【００３２】
１０  小型ＲＦコネクタ
１２  ゴムコア
１２２  第一開口部
１２４  第二開口部
１２６  第三開口部
１２８  スロット
１４  ワイヤーモジュール
１４２  第一ワイヤーモジュール
１４２２  第一端子
１４２２２  第一接触部
１４２２４  第一接続部
１４２２６  第三接触部
１４２４  第一ハウジング
１４２４２  滑り止めリブ
１４２６  第一ソケットコンタクト
１４２６２  滑り止めリング
１４２８  第一導電性有機層
１４２８２  係合ブロック
１４２８４  第一位置決め部材
１４４  第二ワイヤーモジュール
１４４２  第二端子
１４４２２  第二接触部
１４４２４  第二接続部
１４４２６  第四接触部
１４４４  第二ハウジング
１４４４２  滑り止めリブ
１４４６  第二ソケットコンタクト
１４４６２  滑り止めリング
１４４８  第二導電性有機層
１４４８２  係合ブロック
１４４８４  第二位置決め部材
１４４１０  切り欠き部
１４４１２  切り欠き部
１６  メタルカバー
１６２  溶接用ピン
１６４  係合溝
ＳＰ  収容空間
【図１】
0003233847.tif 000003
【図２】
0003233847.tif 000004
【図３】
0003233847.tif 000005
【図４】
0003233847.tif 000006
【図５】
0003233847.tif 000007