(57)【要約】【課題】冷却効率を維持しつつ配置スペースを抑制すること。【解決手段】電子機器ラックは、筐体の側面部から電子機器が挿入可能である。挿入された電子機器は、その両側端部が、筐体において隣り合う複数の支柱に設けられている一対の支持部によって把持されることにより、筐体に搭載される。多数の電子機器が側面部から挿入されて筐体に搭載されると、これら多数の電子機器の先端部が筐体の内部においてその中央において支柱に沿った方向に空洞が構成される。各電子機器の発熱は、この空洞を通過して上部から外部に排出される。
2017109996.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の側面部を支持する複数の支柱と、
前記複数の支柱に沿って配列するように設けられているとともに、前記側面部から挿入される複数の電子機器の両側端部を各々把持する一対の支持部と、
前記側面部から挿入された前記複数の電子機器の先端部が互いに向き合うことによって前記複数の支柱に沿って前記筐体の内部に形成される空洞であって前記複数の電子機器が発生する熱が通過する排気回収ダクトと、
前記筐体の上面に設けられており前記排気回収ダクトに通じている上面排気口と、
前記複数の電子機器が発生する熱を前記排気回収ダクトを経由して前記上面排気口から排出させる送風機と、
を有することを特徴とする電子機器ラック。
【請求項２】
前記電子機器は、発熱する電子部品が搭載されている電子基板を含んでいる請求項１に記載の電子機器ラック。
【請求項３】
前記一対の支持部は、前記電子基板の側端部に形成された電気接点に対して電気的に接続するコネクタである請求項２に記載の電子機器ラック。
【請求項４】
前記筐体は、熱伝導性を有する熱輸送部を含み、
前記電子機器は、前記熱輸送部に接続可能な接続部を含む請求項１に記載の電子機器ラック。
【請求項５】
前記複数の支柱は、筒型の部材であって、
前記筒型の部材の内側に、前記複数の電子機器が共用可能な収容スペースが形成されている請求項３に記載の電子機器ラック。
【請求項６】
前記熱輸送部は、
前記収容スペース内に設けられている請求項４及び５に記載の電子機器ラック。
【請求項７】
複数の電子機器を搭載可能な電子機器ラックを具備する装置において、
前記電子機器ラックが、
筐体と、
前記筐体の側面部を支持する複数の支柱と、
前記複数の支柱に沿って配列するように設けられているとともに、前記側面部から挿入される前記複数の電子機器の両側端部を各々把持する一対の支持部と、
前記側面部から挿入された前記複数の電子機器の先端部が互いに向き合うことによって前記複数の支柱に沿って前記筐体の内部に形成される空洞であって前記複数の電子機器が発生する熱が通過する排気回収ダクトと、
前記筐体の上面に設けられており前記排気回収ダクトに通じている上面排気口と、
前記複数の電子機器が発生する熱を前記排気回収ダクトを経由して前記上面排気口から排出させる送風機と、
を有することを特徴とする電子機器ラックを具備する装置。
【請求項８】
前記電子機器は、発熱する電子部品が搭載されている電子基板を含んでいる請求項７に記載の電子機器ラックを具備する装置。
【請求項９】
前記一対の支持部は、前記電子基板の側端部に形成された電気接点に対して電気的に接続するコネクタである請求項８に記載の電子機器ラックを具備する装置。
【請求項１０】
前記筐体は、熱伝導性を有する熱輸送部を含み、
前記電子機器は、前記熱輸送部に接続可能な接続部を含む請求項７に記載の電子機器ラックを具備する装置。
【請求項１１】
前記複数の支柱は、筒型の部材であって、
前記筒型の部材の内側に、前記複数の電子機器が共用可能な収容スペースが形成されている請求項９に記載の電子機器ラックを具備する装置。
【請求項１２】
前記熱輸送部は、
前記収容スペース内に設けられている請求項１０及び１１に記載の電子機器ラックを具備する装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器ラック及び電子機器ラックを具備する装置に関し、特に、効率的な排気が必要な電子機器ラック及び電子機器ラックを具備する装置に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に用いられる半導体集積回路、とりわけ情報処理装置のCPU（Central Processing Unit）に代表されるような半導体集積回路の進化は急激であり、高密度化・高発熱量化の一途をたどっているのは周知の事実である。これに伴い、半導体集積回路などの電子部品の冷却のため、ファンの実装数あるいは回転数を増加させており、装置の騒音値及び消費電力も上昇傾向にある。【０００３】
特に消費電力については、環境負荷低減の観点から省電力化の要望が強くなっている。また、サーバ機器などの電子機器ラック、その他ラック機器については、冷却性を保持しつつ配置効率や保守性を向上させることも課題となっている。これらユーザからの要求に応えるため、高効率冷却技術やラックソリューションの開発が行われてきている。【０００４】
従来の電子機器ラックは、１つの面に多段積みが可能なラックに構成されており、さらに給電用電源並びに冷却用ファン等を具備しており、独立して動作する電子機器を複数台収容する構成となっている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−７４２１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、そのような構成においては、電子機器の冷却風向について、冷却性の観点から入排気方向が一様となっており、ラックの背面などが排気エリアとなりこの排気エリア近傍の温度が上昇する。そのため、データセンタなどのように、同様の電子機器等収容したラックを複数台設置する必要がある環境においては、排気エリア付近に別のラックの入気エリアを近接させることは冷却上支障が生ずるおそれがある。これにより、従来、実質的なラック設置上の制約が生じ、そのような環境における電子機器等の配置効率を損なう要因となっている。【０００７】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、冷却効率を維持しつつ配置スペースを抑制可能な電子機器ラック及び電子機器ラックを具備する装置を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を解決するため、本発明においては、筐体と、前記筐体の側面部を支持する複数の支柱と、前記複数の支柱に沿って配列するように設けられているとともに、前記側面部から挿入される複数の電子機器の両側端部を各々把持する一対の支持部と、前記側面部から挿入された前記複数の電子機器の先端部が互いに向き合うことによって前記複数の支柱に沿って前記筐体の内部に形成される空洞であって前記複数の電子機器が発生する熱が通過する排気回収ダクトと、前記筐体の上面に設けられており前記排気回収ダクトに通じている上面排気口と、前記複数の電子機器が発生する熱を前記排気回収ダクトを経由して前記上面排気口から排出させる送風機と、を有することを特徴とする。【０００９】
また、本発明においては、複数の電子機器を搭載可能な電子機器ラックを具備する装置において、前記電子機器ラックが、筐体と、前記筐体の側面部を支持する複数の支柱と、前記複数の支柱に沿って配列するように設けられているとともに、前記側面部から挿入される前記複数の電子機器の両側端部を各々把持する一対の支持部と、前記側面部から挿入された前記複数の電子機器の先端部が互いに向き合うことによって前記複数の支柱に沿って前記筐体の内部に形成される空洞であって前記複数の電子機器が発生する熱が通過する排気回収ダクトと、前記筐体の上面に設けられており前記排気回収ダクトに通じている上面排気口と、前記複数の電子機器が発生する熱を前記排気回収ダクトを経由して前記上面排気口から排出させる送風機と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、冷却効率を維持しつつ配置スペースを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施の形態による電子機器ラックの外観の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子機器ラックの側面図である。
【図３】図１及び図２に示す電子機器ラックの水平方向における断面の一例を示す断面図である。
【図４】図１及び図２に示す電子機器ラックの垂直方向における断面の一例を示す断面図である。
【図５】図４に示す電子機器ラックの上部を拡大した部分断面図である。
【図６】複数の電子機器ラックの上部から排気が行われる態様の一例を示す斜視図である。
【図７】複数の電子機器ラックを水平方向に等間隔で配置した様子の一例を示す断面図である。
【図８】第２の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す斜視図である。
【図９】第２の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す側面図である。
【図１０】第２の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す断面図である。
【図１１】第３の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す斜視図である。
【図１２】第３の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す側面図である。
【図１３】第３の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す断面図である。
【図１４】第４の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す断面図である。
【図１５】第４の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す断面図である。
【図１６】第５の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面について、本発明の一実施の形態について詳述する。
【００１３】
（１）第１の実施の形態による電子機器ラックの構成
図１は、第１の実施の形態による電子装置の一部を構成する電子機器ラック１００の外観の一例を示す斜視図であり、図２は、図１に示す電子機器ラック１００を側面から見た場合における外観の一例を示す側面図である。
【００１４】
図１に示すように電子機器ラック１００は、例えば４つの側面（以下「側面部」ともいう）を有する筐体１９の側面部に対して電子機器２の一例としての電子基板を複数挿抜可能な構成となっている。なお、電子機器２は、電子基板のみならず、その他の電子機器であっても良いことはいうまでもない。筐体１９は、側面部から多数の電子機器２を一定間隔で重なるように挿入可能であり、これら多数の電子機器２を収容することができる。
【００１５】
筐体１９は、矩形の底部を構成する電源ユニット４の角部から４つの支柱としての共通機能部５が垂直方向に延びている。隣接する複数の角部から延びる複数の共通機能部５は上述した各側面部を支持している。さらに共通機能部５は、筐体１９の上部を構成する冷却ユニット３に電力を供給する一方、収容されている各電子機器２に電力を供給する。冷却ユニット３は、多数の電子機器２を収容する筐体１９の内部に図示しないファンで冷却風を循環させてこれら電子機器２を冷却する。併せて、この冷却ユニット３は、電子機器２が発生する熱を排気冷却風７として電子機器ラック１００の上面排気口３Ａから排出したり、その排気冷却風７から熱を回収して再利用することにより回生する機能も有する。
【００１６】
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、それぞれ、図１及び図２に示す電子機器ラック１００の水平方向における断面の一例を示す断面図である。なお、図３に示す断面構成例は、図１及び図２に示す電子機器ラック１００を接地面に垂直な平面で切断した場合における上面図である。図３（Ａ）は、電子機器２が筐体１９に対して装着済みの様子を示しており、図３（Ｂ）は、筐体１９から電子機器２が取り外された様子を示している。
【００１７】
上述のように各共通機能部５は、筐体１９の四隅に設けられており、矩形の筒形状となっているが、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）においては断面構成であるため、ほぼ矩形となっている。各共通機能部５は、その外周面のうち筐体１９の内側に面する２つの側面に沿って垂直方向に多数のコネクタ５Ａが設けられている。
【００１８】
図３（Ｂ）に示すように筐体１９の四隅には、電子機器２の両側端を支持するように複数のコネクタ５Ａが設けられている。図３（Ａ）に示すように電子機器２を筐体１９に対して挿入すると、この電子機器２は、その両側端に形成された電極とコネクタ５Ａの電極との間で電気的に導通する構成となっている。
【００１９】
そのように筐体１９に各々装着された複数の電子機器２の先端によって筐体１９の中心部には、後述する冷却風が通過する排気回収ダクト８が構成されている。このような構成とすると、これら複数の電子機器２の先端には、電子機器２側の一方コネクタや当該一方のコネクタが装着される筐体１９側の他方のコネクタが存在しなくて良いことになるため、後述する冷却風の通風抵抗がより小さくなり、より多くの冷却風が通過しやすくなる。
【００２０】
次に、本実施形態による電子機器ラック１００の構造による通風抵抗及び各電子機器２の冷却風量の確保に関して説明する。図４は、図１及び図２に示す電子機器ラックの垂直方向における断面の一例を示す断面図であり、図５は、図４に示す電子機器ラックの上部を拡大した部分断面図である。
【００２１】
図４に示すように、冷却風６は、多数の電子機器２が装着された筐体１９の側面部から流入し、電子機器２に搭載された電子部品９近傍を通過した後に排気回収ダクト８に流出する。このように排気回収ダクト８内に流入した排気は、冷却部ユニット３のファン３Ｃによって排気回収ダクト８内を通過して筐体１９の上部に運ばれ、排気冷却風７として上面排気口３Ａから外部に排出される。
【００２２】
なお、このような構造において、電子機器ラック１００に搭載された電子機器２の搭載位置によっては、電子機器２自体の通風抵抗を除いた入気冷却風６から排気冷却風７に至る経路での通風抵抗が異なるため、筐体１９に搭載された全ての電子機器２が例えば同一であり、かつ、同一の通風抵抗である場合、一見すると、筐体１９に搭載された全ての電子機器２に均一の冷却風の風量を供給することがし難いようにも見えることも考えられる。しかしながら、このような冷却風量の供給に関する問題がありうる場合でも、例えば、筐体１９及び電子機器２などに、図５に示すような通風抵抗調整板６２を設ける等すれば、全ての電子機器２が必要な冷却風量を得られるような構成とすることができるようになる。
【００２３】
図６は、本実施形態による電子機器ラック１００を複数設置し、各電子機器ラック１００からの排気を排気輸送管３７を経由して回収する構成の一例を示している。図示のように各電子機器ラック１００の上部には排気輸送管３７が結合されている。このような排気輸送管３７が各電子機器ラック１００に接続されていると、各電子機器ラック１００の筐体１９内の排気を効率的に回収し、活用することができるようになる。
【００２４】
ところで、本実施の形態による電子機器ラック１００は、その筐体１９内に挿入して搭載された全ての電子機器２の排気が電子機器ラック１００の内部で排気回収ダクト８に集められた上で上方に排出される構成であることから、排気口３Ａに排気輸送管３７を設けて上記排気を大気中に巻き散らすことなく輸送することが可能となる。これにより、排気中の熱エネルギーの活用や、電子機器ラック１００の設置環境における空調エネルギーを抑制する効果を発揮することができる。
【００２５】
図７は、本実施の形態による電子機器ラック１００を複数設置した場合の配置例を示す断面図である。本実施の形態による電子機器ラック１００の構造によれば、その側面（上記側面部に相当）が全て、搭載する電子機器２の入気面となることから、電子機器２の排気及びその排気に含まれる熱の影響を考慮して、隣り合う電子機器ラック１００同士間のスペース６０，６１を余分に大きく確保する必要がなくなる。
【００２６】
従って、電子機器ラック１００同士間のスペース６０，６１は、保守等で必要な程度のスペースを確保すれば済むため、以上のような構成によれば、電子機器ラック１００を具備する装置の設置環境における配置効率の最適化を図ることが可能となる。
【００２７】
（２）第２の実施の形態
図８は、第２の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す斜視図であり、図９は、第２の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す側面図であり、図１０は、第２の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す断面図である。なお、これら図８〜図１０は、それぞれ、第１の実施の形態における図１〜図３に対応している。
【００２８】
既述の第１の実施の形態における電子機器ラック１００は、筐体１９が四角柱形状であり、４つの側面（側面部）を有するのに対し、第２の実施の形態による電子機器ラック１００Ａは、図８及び図１０に示すように筐体１９Ａが三角柱形状であり、３つの側面（側面部）を有する。
【００２９】
第２の実施の形態では、第１の実施の形態とほぼ同様な構成及び機能については説明を省略する。なお、第２の実施の形態では、第１の実施の形態とほぼ同様な機能を有する部材については、主として、各符号の後に「Ａ」を付した符号を用いて図示している。共通機能部１５は、第１の実施の形態による共通機能部５に対応しているが、その断面が既述の第１の実施の形態とは異なっている。
【００３０】
このような構成によれば、上述した第１の実施の形態と同様の効果を発揮することができる。
【００３１】
（３）第３の実施の形態
図１１は、第３の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す斜視図であり、図１２は、第３の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す側面図であり、図１３は、第３の実施の形態による電子機器ラックの構成例を示す断面図である。なお、これら図１１〜図１３は、それぞれ、第１の実施の形態における図１〜図３に対応している。
【００３２】
既述の第１の実施の形態における電子機器ラック１００は、筐体１９が四角柱形状であり、４つの側面（側面部）を有し、既述の第１の実施の形態における電子機器ラック１００は、筐体１９が三角柱形状であり、３つの側面（側面部）を有するのに対し、第３の実施の形態による電子機器ラック１００Ｂは、図８及び図１０に示すように筐体１９Ａが三角柱形状であり、３つの側面（側面部）を有する。
【００３３】
第３の実施の形態では、第１又は第２の実施の形態とほぼ同様な構成及び機能については説明を省略する。なお、第３の実施の形態では、第１の実施の形態とほぼ同様な機能を有する部材については、主として、各符号の後に「Ｂ」を付した符号を用いて図示している。共通機能部１０５は、第１の実施の形態による共通機能部５に対応しているが、その断面が既述の各実施の形態とは異なっている。
【００３４】
このような構成によれば、上述した第１の実施の形態と同様の効果を発揮することができる。
【００３５】
（４）第４の実施の形態
図１４及び図１５は、第４の実施の形態による電子機器ラック１００Ｃの構成例を示す断面図である。図１４は、筐体１９に対して電子機器２Ｃが装着された状態を示している一方、図１５は、筐体１９から電子機器２Ｃを取り外した状態を示している。これら図１４及び図１５は、電子基板上の各電子部品は省略されているが、それぞれ、第１の実施の形態における図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に対応している。
【００３６】
（４−１）基本的な構造
図１４及び図１５に示す構成例では、１つの電子機器２Ｃについては具体的な構成を示す一方、残り３つの電子機器２Ｃについては具体的な構成を省略している。第４の実施の形態では、共通機能部５の用途に特徴がある。共通機能部５は、電子機器ラック１００Ｃに収容される複数の電子機器２Ｃの間で共通化を図るために、例えば、給電、冷却及び信号伝送のいずれか又はこれらいずれかの組み合わせの機能を共通機能として具備し、各機能を発揮する部品の収容エリアとしている。
【００３７】
具体的には、この共通機能部５は、次のような３つの機能のいずれか又はこれらいずれかの組み合わせの機能を発揮する。
【００３８】
（４−１−１）第１の機能（給電部材収容機能）
第１の機能としては、電子機器ラック１００Ｃに搭載された複数の電子機器２Ｃが筐体１９の内部及び外部に設置された電源から電飾供給を受ける母線としての金属棒（以下「電力線」という）を収容する機能を例示することができる。
【００３９】
具体的には、この給電線は、例えば共通機能部５の長手方向に沿って長く設けられており、各電子機器２Ｃが搭載される電力線の位置に、それぞれ、上記電力線に電気的に接続されている各共通給電部４１が設けられている。電子機器２Ｃには、共通給電部４１に対して挿抜可能なコネクタである共通給電部用接続部４２が設けられている。
【００４０】
このような構成によれば、電子機器ラック１００Ｃに搭載した複数の電子機器２Ｃに対してまとめて電力を供給することができるため、保守作業を行いやすくすることができる。
【００４１】
（４−１−２）第２の機能（熱輸送部材収容機能）
第２の機能としては、電子機器ラック１００Ｃに搭載された複数の電子機器２Ｃの発生熱量が大きい際に、発生する熱を熱伝導によりラック上方の冷却部ユニット３等に直接輸送するための熱輸送管を収容する機能を例示することができる。
【００４２】
具体的には、そのような熱輸送管としては、例えば共通機能熱輸送部３３を例示することができる。一方、電子機器２Ｃには、電子機器受熱部３１及び共通熱輸送部用接続部３２が設けられている。電子機器受熱部３１は、電子機器２Ｃに搭載されている各電子部品９に接続されており、各電子部品９が発生した熱を受け取り共通熱輸送部用接続部３２に伝達する。
【００４３】
共通熱輸送部用接続部３２は、例えばヒートパイプであり、電子機器２Ｃを取り外し状態（図１５参照）から取り付け状態（図１４参照）とすると、上記共通機能熱輸送部３３に挿抜可能に接続される。共通熱輸送部用接続部３２は、上述のように自ら（共通熱輸送部用接続部３２）に伝達された各電子部品９の熱を共通機能部５の内部の共通機能熱輸送部３３に伝達し、その熱が筐体１９の外部に排出される。
【００４４】
このようにすると、電子機器２Ｃ上の各電子部品９の熱を共通機能部５の内側に留め、電子機器２Ｃの冷却効率を向上することができる。
【００４５】
（４−１−３）第３の機能（伝送路収容機能）
第３の機能としては、電子機器ラック１００Ｃに搭載された複数の電子機器２Ｃの制御や、電子機器２Ｃ同士の信号のやり取りを可能とする光、電気等の伝送経路を収容する機能を例示することができる。
【００４６】
具体的には、そのような伝送経路としては、図１４及び図１５において左側の共通機能部５の内部に図示した共通伝送部５１を例示することができることができる。一方、電子機器２Ｃには、各電子部品９に接続されている共通伝送部用接続部５２が設けられており、この共通伝送部用接続部５２が共通機能部５の内部の共通伝送部５１に接続可能な構成となっている。
【００４７】
このように電子機器２Ｃが筐体１９に装着されて、電子機器２Ｃ側の共通伝送部用接続部５２が筐体１９側の共通伝送部５１に接続されると、電子機器２Ｃが共通伝送部５１を介して電子機器ラック１００の他の電子機器２Ｃなどとの間で信号のやり取りを行うことができるようになる。
【００４８】
このようにすると、電子機器ラック１００Ｃに搭載した複数の電子機器２Ｃ同士における信号のやり取りに必要な配線を引き回す必要がないばかりでなく、共通伝送部５１を共通機能部５の内部に収容できるようになる。このため、共通機能部５が筐体１９において側面に露出していることから、共通機能部５の収容物に対する保守作業が行い易くなるばかりでなく、保守費用を抑制することができる。また共通機能部５を用いることにより、使用部品点数を減らすことができるため、エネルギー消費を抑制することができる。
【００４９】
このような構成によれば、上述した第１の実施の形態と同様の効果を発揮できるとともに、以上のような各機能による効果を発揮することができるようになる。
【００５０】
（５）第５の実施の形態
図１６は、第５の実施の形態による電子機器ラック１００Ｄの構成例を示す断面図である。図示の例は、筐体１９に対して電子機器２Ｃが装着された状態を示している。図１６は、電子基板上の各電子部品は省略されているが、第１の実施の形態における図３（Ａ）に対応している。図１６に示す構成例では、１つの電子機器２Ｃについては具体的な構成を示す一方、残り３つの電子機器２Ｃについては具体的な構成を省略している。
【００５１】
第５の実施の形態では、第４の実施の形態における上記第２の機能において、既述の熱輸送管の一例としての共通機能熱輸送部３３が、共通機能部５の内部の代わりに排気回収ダクト８内に設けられている。これに伴い、電子機器２Ｃにおいては、例えばヒートパイプである共通熱輸送部用接続部３２が筐体１９の内部に向けて延びて共通機能熱輸送部３３に接続された構成となっている。
【００５２】
このような構成とすると、共通機能熱輸送部３３が、電子機器２Ｃが発生した熱の廃熱のために元々設けられている排気回収ダクト８に設けられているため、電子機器２Ｃから伝達した熱が共通機能熱輸送部３３を伝送している間にも冷却されるようになり、冷却効率をより向上することができる。
【００５３】
（６）その他の実施の形態
上記実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をこれらの実施の形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない限り、様々な形態で実施することができる。例えば、上記実施の形態では、電子機器ラックン搭載する電子機器の一例として電子基板を例示して説明したが、特にこれにこだわるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、複数の電子機器を搭載する電子機器ラック及び電子機器ラックを具備する装置に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
２，２Ｂ，２Ｃ……電子基板（電子機器の一例）、８、８Ａ，８Ｂ……排気回収ダクト、１９……筐体、３１……電子機器受熱部、３２……共通熱輸送部用接続部、３３……共通機能熱輸送部、１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ……電子機器ラック。
【図１】
2017109996.tif 000003
【図２】
2017109996.tif 000004
【図３】
2017109996.tif 000005
【図４】
2017109996.tif 000006
【図５】
2017109996.tif 000007
【図６】
2017109996.tif 000008
【図７】
2017109996.tif 000009
【図８】
2017109996.tif 000010
【図９】
2017109996.tif 000011
【図１０】
2017109996.tif 000012
【図１１】
2017109996.tif 000013
【図１２】
2017109996.tif 000014
【図１３】
2017109996.tif 000015
【図１４】
2017109996.tif 000016
【図１５】
2017109996.tif 000017
【図１６】
2017109996.tif 000018
【国際調査報告】
2017109996.tif 000019
2017109996.tif 000020
2017109996.tif 000021
2017109996.tif 000022