(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の表面上にて所定方向に延びている第１グレーズと、前記基板の表面上にて前記第１グレーズに対して前記所定方向に直交する方向の一方側に離間している第２グレーズとを含んでいるグレーズ層と、
前記第１グレーズ上にて前記所定方向に配列されている複数の発熱部と、
前記基板の表面上にて前記第１グレーズ側から前記第２グレーズ側へ延びて一部が前記第２グレーズ上に位置している側方部を含んでいる第１導体層と、
を有しており、
前記所定方向において、前記第２グレーズは、前記第１グレーズの両端よりも外側へ広がっており、
前記側方部が前記第２グレーズに重なっている位置における前記基板の表面から最上層表面までの高さが、前記複数の発熱部の位置における前記基板の表面から最上層表面までの高さよりも高く、
前記第２グレーズの前記第１グレーズ側の縁部には、前記所定方向に直交する方向の一方側に向けて切り欠かれた切欠き部が設けられており、
前記側方部が、前記切欠き部を通過するように設けられている
サーマルヘッド。
【請求項２】
前記グレーズ層上及び前記第１導体層上に位置している第２導体層と、
前記第１グレーズの位置及びその周囲にて前記第２導体層上に位置している保護絶縁層と、
前記保護絶縁層上に位置している保護導体層と、
前記第１グレーズの外側にて前記第２導体層上かつ前記保護導体層下に位置している部分を含んでいる補強絶縁層と、
を有しており、
前記補強絶縁層は、前記切欠き部にて前記側方部上に位置している、前記第２グレーズよりも薄い、切り欠き対応部を含んでいる
請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記補強絶縁層は、前記第１グレーズの前記第２グレーズ側にて前記第１グレーズに沿って延びている帯状部分を含んでおり、
前記帯状部分は、前記切欠き対応部を含んでおり、かつ前記第２グレーズ側の縁部が前記切欠き部の位置にて前記第２グレーズ側に突出することにより幅広になっている
請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記補強絶縁層は、前記グレーズ層の材料よりも熱伝導率が低い材料により構成されている
請求項２又は３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記補強絶縁層は、前記保護絶縁層よりも厚い樹脂により構成されている
請求項２〜４のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記グレーズ層上に位置している第２導体層と、
前記第１グレーズの位置及びその周囲にて前記第２導体層上に位置しており、前記第１グレーズに沿って延びている保護層と、
を有しており、
前記保護層は、前記第２グレーズ側の縁部が前記切欠き部の位置にて前記第２グレーズ側に突出することにより幅広になっている
請求項１〜５のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記側方部は、前記切欠き部に位置する部分の前記所定方向における幅が、前記第１グレーズの端部外側に位置する部分の前記所定方向における幅よりも広い
請求項１〜６のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、
前記サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記サーマルヘッド上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、
を有しているサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、サーマルヘッド及びサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
感熱紙に熱を付与することにより、又はインクフィルム（インクリボン）に熱を付与して熱転写を行うことにより、印刷を行うサーマルヘッドが知られている（特許文献１又は２）。このようなサーマルヘッドは、例えば、基板、グレーズ層（蓄熱層）、発熱体層（抵抗体層）、導電層及び保護層が順に積層されて構成されている。導電層が含む個別電極及び共通電極によって発熱体層に電圧が印加されて発熱がなされることにより、保護層を摺動している感熱紙又はインクフィルムに熱が付与される。特許文献１及び２では、共通電極に重なる補強導体層を設けることを開示している。補強導体層は、例えば、配線抵抗の低減に寄与する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５７−２４２７３号公報
【特許文献２】特開平９−２３４８９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
加熱対象（例えば記録媒体又はインクフィルム）とサーマルヘッドとの不要な接触が生じるおそれを低減できるサーマルヘッド及びサーマルプリンタが提供されることが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板の表面上にて所定方向に延びている第１グレーズと、前記基板の表面上にて前記第１グレーズに対して前記所定方向に直交する方向の一方側に離間している第２グレーズとを含んでいるグレーズ層と、前記基板の表面上にて前記第１グレーズ側から前記第２グレーズ側へ延びて一部が前記第２グレーズ上に位置している側方部を含んでいる第１導体層と、を有しており、前記第２グレーズの前記第１グレーズ側の縁部には、前記所定方向に直交する方向の一方側に向けて切り欠かれた切欠き部が設けられており、前記側方部が、前記切欠き部を通過するように設けられている。
【０００６】
一例において、前記サーマルヘッドは、前記グレーズ層上及び前記第１導体層上に位置している第２導体層と、前記第１グレーズの位置及びその周囲にて前記第２導体層上に位置している保護絶縁層と、前記保護絶縁層上に位置している保護導体層と、前記第１グレーズの外側にて前記第２導体層上かつ前記保護導体層下に位置している部分を含んでいる補強絶縁層と、を有しており、前記補強絶縁層は、前記切欠き部にて前記側方部上に位置している、前記第２グレーズよりも薄い、切り欠き対応部を含んでいる。
【０００７】
一例において、前記補強絶縁層は、前記第１グレーズの前記第２グレーズ側にて前記第１グレーズに沿って延びている帯状部分を含んでおり、前記帯状部分は、前記切欠き対応部を含んでおり、かつ前記第２グレーズ側の縁部が前記切欠き部の位置にて前記第２グレーズ側に突出することにより幅広になっている。
【０００８】
一例において、前記補強絶縁層は、前記グレーズ層の材料よりも熱伝導率が低い材料により構成されている。
【０００９】
一例において、前記補強絶縁層は、前記保護絶縁層よりも厚い樹脂により構成されている。
【００１０】
一例において、前記サーマルヘッドは、前記グレーズ層上に位置している第２導体層と、前記第１グレーズの位置及びその周囲にて前記第２導体層上に位置しており、前記第１グレーズに沿って延びている保護層と、を有しており、前記保護層は、前記第２グレーズ側の縁部が前記切欠き部の位置にて前記第２グレーズ側に突出することにより幅広になっている。
【００１１】
一例において、前記側方部は、前記切欠き部に位置する部分の前記所定方向における幅が、前記第１グレーズの端部外側に位置する部分の前記所定方向における幅よりも広い。
【００１２】
本開示の一態様に係るサーマルプリンタは、上記のサーマルヘッドと、前記サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記サーマルヘッド上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を有している。
【発明の効果】
【００１３】
上記の構成によれば、記録媒体とサーマルヘッドとの不要な接触が生じるおそれを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】図２（ａ）は図１のサーマルヘッドのグレーズ層を示す平面図であり、図２（ｂ）は図１のサーマルヘッドの補強導体層を示す平面図である。
【図３】図３（ａ）は図１のサーマルヘッドの発熱体層及び導電層を示す平面図であり、図３（ｂ）は図１のサーマルヘッドの補強絶縁層を示す平面図である。
【図４】図４（ａ）は図１のサーマルヘッドの保護層を示す平面図であり、図４（ｂ）は図１のサーマルヘッドの被覆層を示す平面図である。
【図５】図３（ｂ）のＶ−Ｖ線における断面図である。
【図６】図３（ｂ）のVI−VI線における断面図である。
【図７】図１のサーマルヘッドを有するサーマルプリンタの構成を示す模式図である。
【図８】比較例に係るサーマルヘッドの構成を示す図６に相当する断面図である。
【図９】変形例に係る保護層を示す平面図である。
【図１０】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は変形例に係る図９の保護層の形成方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、実施形態に係るサーマルヘッド１について図面を参照して説明する。なお、図面には、便宜上、Ｄ１軸、Ｄ２軸及びＤ３軸からなる直交座標系を付す。サーマルヘッド１は、いずれの方向が上方又は下方とされてもよいが、便宜上、Ｄ３軸の正側を上方として、上面等の用語を用いることがある。
【００１６】
（サーマルヘッドの全体構成）
図１は、サーマルヘッド１の概略構成を示す分解斜視図である。
【００１７】
サーマルヘッド１は、そのＤ３軸正側においてＤ２軸方向（例えば＋Ｄ２側）へ搬送される記録媒体に印刷を行うように構成されている。記録媒体は、例えば、感熱紙であり、サーマルヘッド１のＤ３軸正側に面する主面１ａから熱が付与されることにより印刷が行われる。又は、例えば、記録媒体は、感熱紙以外の紙であり、当該紙に重ねられたインクフィルムにサーマルヘッド１の主面１ａから熱が付与されて熱転写が行われることにより印刷が行われる。なお、以下では、記録媒体として感熱紙を例に取ることがある。
【００１８】
サーマルヘッド１は、例えば、その主面１ａを構成するヘッド基体３と、ヘッド基体３の背面に位置する放熱板５と、ヘッド基体３と放熱板５との間に介在する接着部材７と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ９とを有している。
【００１９】
ヘッド基体３は、主面１ａ側に感熱紙（又はインクフィルム）に熱を付与する加熱ライン３ｂを有している。加熱ライン３ｂは、Ｄ１軸方向に配列された複数の加熱部３ｃによって構成されている。なお、図１では、複数の加熱部３ｃの境界を図示しているが、当該境界は、必ずしもヘッド基体３の外観に現れるとは限らない。感熱紙がＤ２軸方向（厳密にはＤ３軸方向の成分を含んでよい。）へ加熱ライン３ｂを摺動しているときに複数の加熱部３ｃの温度が個別に制御されることによって、感熱紙に任意の２次元画像が形成される。
【００２０】
ヘッド基体３は、例えば、平面視して、Ｄ１軸方向に延びる長辺及びＤ２軸方向に延びる短辺を有する長方形状に形成されている。加熱ライン３ｂは、例えば、ヘッド基体３の中心よりも１辺（図示の例では一方の長辺）側に位置し、当該１辺に沿って（例えば平行に）延びている。ヘッド基体３の、加熱ライン３ｂが沿う１辺とは反対側（図示の例では他方の長辺側）は、コネクタ９が接続される端子側とされている。
【００２１】
放熱板５は、直方体形状をなしている。放熱板５は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の加熱ライン３ｂで発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。接着部材７は、ヘッド基体３と放熱板５とを接着している。
【００２２】
コネクタ９は、ヘッド基体３とサーマルヘッド１の外部の電子回路とを電気的に接続している。外部の電子回路からコネクタ９を介してヘッド基体３へ電気信号（電圧）が入力されることによって、複数の加熱部３ｃの温度が個別に制御される。コネクタ９は、例えば、ヘッド基体３の複数の端子３ｄ（図４（ｂ）参照）に当接する複数のピン９ａを有している。複数のピン９ａは、例えば、樹脂封止される。なお、このような構成のコネクタ９に代えて、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）が用いられてもよい。
【００２３】
（ヘッド基体の全体構成）
図２（ａ）〜図４（ｂ）はヘッド基体３の構成を説明するための平面図である。図５は、図３（ｂ）のＶ−Ｖ線における断面図である。図６は、図３（ｂ）のVI−VI線における断面図である。
【００２４】
ヘッド基体３は、基板１１上に種々の層が積層されて構成されている。図２（ａ）〜図４（ｂ）は、その種々の層のパターン（平面形状）を下層（基板１１側）のものから順に示している。ヘッド基体３の構成は、概略、Ｄ２軸方向に平行な中心線ＣＬに関して線対称であることから、図２（ａ）〜図４（ｂ）では、ヘッド基体３の半分のみを図示している。
【００２５】
図５及び図６は、基板１１からヘッド基体３の最上層までの断面を示している。ただし、Ｖ−Ｖ線及びVI−VI線は、ヘッド基体３の各種の層の平面形状とヘッド基体３の断面形状との関係を理解しやすいように、ヘッド基体３の中間の層の平面形状を示す図３（ｂ）に付されている。また、図５及び図６において、Ｄ２軸負側の配線（導電層２５）は、その平面形状をこれらの断面図に正確に反映すると図解が困難になることから、省略乃至は模式化されている。
【００２６】
図２（ａ）、図５及び図６に示すように、基板１１上には、例えば、まず、グレーズ層１５が設けられている。グレーズ層１５は、第１グレーズ１７（図２（ａ）及び図５）と、第２グレーズ１９とを含んでいる。第１グレーズ１７は、例えば、加熱ライン３ｂの内部側を構成しており、蓄熱に寄与したり、及び／又は加熱ライン３ｂの表面を適宜な形状にすることに寄与したりしている。第２グレーズ１９は、例えば、基板１１の表面よりも平坦に形成されることにより、その上に形成される導電層２５（図３（ａ））の断線及び／又は短絡のおそれを低減する。
【００２７】
次に、図２（ｂ）、図５及び図６に示すように、基板１１上には、例えば、補強導体層１３が設けられている。補強導体層１３は、例えば、後述する共通電極２７に重なって当該電極が厚くされたのと同様の作用を奏し、ひいては、配線抵抗を低減することに寄与する。
【００２８】
次に、図５及び図６に示すように、基板１１上には、下地層２１が設けられている。下地層２１は、例えば、ヘッド基体３の製造過程において、下地層２１よりも上の層をエッチングするときに、下地層２１よりも下の層及び／又は基板１１がエッチングされるおそれを低減することに寄与する。下地層２１の平面形状は、例えば、補強導体層１３の非配置領域の形状と同様である。なお、このことから、下地層２１の平面図の掲載は省略している。また、下地層２１は、補強導体層１３の下方に設けてもよい。
【００２９】
次に、図３（ａ）、図５及び図６に示すように、基板１１上には、発熱体層２３が設けられている。発熱体層２３のうち、第１グレーズ１７上（複数の加熱部３ｃ内）に位置する部分は、電圧が印加されることにより発熱する複数の発熱部２３ａを構成している。発熱体層２３の平面形状は、例えば、複数の発熱部２３ａを除いて、導電層２５の平面形状と同様である。なお、このことから、発熱体層２３のみ（導電層２５無し）の平面図の掲載は省略している。
【００３０】
次に、図３（ａ）、図５及び図６に示すように、基板１１上には、導電層２５が設けられている。導電層２５は、例えば、複数の発熱部２３ａに電圧を印加する共通電極２７及び複数の個別電極２９と、各種の電気的接続を行う複数の配線３１（図３（ａ））と、グランド電位（基準電位）が付与されるグランド電極３３（図３（ａ））とを含んでいる。
【００３１】
次に、図３（ｂ）、図５及び図６に示すように、基板１１上には、補強絶縁層３５が設けられている。補強絶縁層３５は、例えば、導電層２５と保護導体層４１（図４（ａ））との絶縁、及び／又はヘッド基体３の断熱に寄与する。
【００３２】
次に、図４（ａ）、図５及び図６に示すように、基板１１上には、保護層３７が設けられている。保護層３７は、例えば、保護絶縁層３９（図５及び図６）と、その上に重なる保護導体層４１とを含んでいる。保護層３７は、例えば、複数の発熱部２３ａを感熱紙（又はインクフィルム）の摺動から保護することに寄与する。保護絶縁層３９の平面形状及び保護導体層４１の平面形状は、例えば、概ね同一である。なお、このことから、保護絶縁層３９のみ（保護導体層４１無し）の平面図の掲載は省略している。
【００３３】
次に、図４（ｂ）、図５及び図６に示すように、基板１１上には、被覆層４３が設けられている。被覆層４３は、例えば、導電層２５とヘッド基体３の外部とを絶縁したり、導電層２５の酸化及び／又は腐食を抑制することに寄与する。
【００３４】
図４（ｂ）において点線で示すように、ヘッド基体３には、複数の発熱部２３ａに電圧を印加する駆動ＩＣ（Integrated Circuit）４５が実装されている。
【００３５】
以下、各層の詳細について述べる。
【００３６】
（基板）
基板１１は、例えば、一定の厚さの板状である。基板１１の平面形状は、ヘッド基体３の平面形状と同等である。すなわち、本実施形態では、Ｄ１軸に平行な１対の長辺と、Ｄ２軸に平行な１対の短辺とを有する長方形である。基板１１は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００３７】
（グレーズ層）
図２（ａ）に特に示されている第１グレーズ１７は、例えば、平面視において一定の幅でＤ１軸方向に直線状に延びている。また、第１グレーズ１７のＤ１軸に直交する断面の形状は、例えば、ドーム状である。その高さ、幅及び曲率は適宜に設定されてよい。
【００３８】
なお、第１グレーズ１７の断面形状は、ドーム状の他、例えば、上面が平坦な形状（例えば矩形又は台形）であってもよいし、ドーム状と概念できる形状よりも突出した形状（例えば上底が平面又は曲面の錐台状）であってもよいし、ドーム形状の上面から突部が突出する形状（２段の形状）であってもよい。
【００３９】
第２グレーズ１９は、いわゆるベタ状に形成されている。すなわち、第２グレーズ１９は、比較的広い面積で四方（Ｄ１軸方向及びＤ２軸方向）に広がっている。例えば、第２グレーズ１９の、図形重心を通るいずれの方向の径も、第１グレーズ１７の幅よりも大きい。また、例えば、第２グレーズ１９の平面形状は、概略（例えば２０％以下又は１０％以下で面積を増減させたときに）、多角形（例えば矩形）、円形、楕円形、および／または数学でいう凸（凸集合）を構成する形状とされている。図示の例では、第２グレーズ１９の平面形状は、概略、基板１１の４辺に平行な４辺を有する矩形である。
【００４０】
第２グレーズ１９は、第１グレーズ１７からヘッド基体３の端子側（−Ｄ２側）に離間して設けられている。平面視において、第２グレーズ１９の第１グレーズ１７側の縁部１９ａは、例えば、第１グレーズ１７に沿って（例えば平行に）延びている。第１グレーズ１７と縁部１９ａとの距離は適宜に設定されてよい。
【００４１】
第２グレーズ１９の縁部１９ａには、Ｄ１軸方向端部（補強導体層１３の後述する側方部１３ｂの通過位置）に切欠き部１９ｃが形成されている。切欠き部１９ｃは、第１グレーズ１７に沿って延びる縁部１９ａを、−Ｄ２方向に切り欠いている。切欠き部１９ｃの形状は、例えば、矩形状である。その寸法は、例えば、側方部１３ｂの形状及び寸法に応じて適宜に設定されてよい。これについては、後の側方部１３ｂの説明においても言及する。
【００４２】
第１グレーズ１７の厚さ（基板１１から頂点（頂面）までの高さ）及び第２グレーズ１９の厚さは、例えば、互いに概ね同等である。グレーズ層１５の厚さの具体的な値は適宜に設定されてよい。例えば、グレーズ層１５の厚さは、１５μｍ以上９０μｍ以下である。
【００４３】
グレーズ層１５は、例えば、熱伝導性が低いガラスで形成されている。グレーズ層１５は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストをスクリーン印刷等によって基板１１の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００４４】
（補強導体層）
図２（ｂ）に特に示されている補強導体層１３は、例えば、導電層２５のうち共通電極２７と重なる領域に設けられている。なお、補強導体層１３は、導電層２５の他の部分（例えばグランド電極３３）に重なる領域に設けられていてもよい。
【００４５】
補強導体層１３は、例えば、加熱ライン３ｂ（第１グレーズ１７）に対してヘッド基体３の端子側とは反対側（＋Ｄ２側）に位置している主部１３ａと、主部１３ａからヘッド基体３の端子側（−Ｄ２側）へ延びる１対の側方部１３ｂとを有している。
【００４６】
主部１３ａは、例えば、加熱ライン３ｂ（第１グレーズ１７）に沿って（例えば平行に）一定の幅で直線状に延びている。主部１３ａの幅ｗ０の具体的な値は適宜に設定されてよい。
【００４７】
側方部１３ｂは、例えば、主部１３ａの端部から延び出て、第１グレーズ１７の端部外側（Ｄ１軸方向外側）を経由して、基板１１の−Ｄ２側の縁部に隣接する位置まで延びている。−Ｄ２側の縁部に隣接する位置は、例えば、ヘッド基体３の端子３ｄの、Ｄ２軸方向における配置範囲内の位置である。
【００４８】
側方部１３ｂの幅は、例えば、−Ｄ２側へ行くほど広くなっている。具体的には、例えば、第１グレーズ１７の端部外側に位置する部分の幅ｗ１に対して、第２グレーズ１９上の幅ｗ２は広くなっている。幅ｗ２の部分よりも更に−Ｄ２側へ行くと、側方部１３ｂの幅（Ｄ１軸方向）は更に広くなる。ただし、当該部分は、幅ｗ２の部分に対して屈曲していると捉えられてもよい。幅ｗ１は、例えば、主部１３ａの幅ｗ０に対して１倍以上１．５倍以下である。幅ｗ２は、例えば、幅ｗ１に対して１．５倍以上３倍以下である。幅ｗ１及びｗ２の具体的な値は適宜に設定されてよい。
【００４９】
側方部１３ｂは、Ｄ１軸方向（側方部１３ｂの幅方向）に関して切欠き部１９ｃに収まっている。本実施形態では、側方部１３ｂの幅は、切欠き部１９ｃ内で、上述した第２グレーズ１９上における幅ｗ２まで広がっており、切欠き部１９ｃのＤ１軸方向における長さは、幅ｗ２以上とされている。なお、切欠き部１９ｃは、その奥行き方向（Ｄ２軸方向）の全体において、側方部１３ｂの幅が収まる形状及び大きさを有していなくてもよく、第１グレーズ１７側の一部においてのみ、側方部１３ｂの幅が収まる形状及び大きさを有していてもよい。
【００５０】
補強導体層１３の厚さは、導電層２５の厚さに比較して、薄くてもよいし、同等でもよいし、厚くてもよく、例えば、厚い。補強導体層１３の厚さの具体的な値は適宜に設定されてよい。例えば、補強導体層１３の厚さは、１５μｍ以上３５μｍ以下、又は２０μｍ以上３０μｍ以下である。また、例えば、補強導体層１３の厚さは、導電層２５の厚さの７倍以上７０倍以下、又は１０倍以上６０倍以下である。また、例えば、補強導体層１３の厚さは、例えば、グレーズ層１５の厚さの１／６以上１倍以下、又は１／３以上１倍以下である。
【００５１】
補強導体層１３の材料は、導電層２５の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよく、例えば、異なっている。また、補強導体層１３の材料は、適宜な金属とされてよく、例えば、銀（Ａｇ）若しくは銅（Ｃｕ）又はこれらの合金である。補強導体層１３は、例えば、Ａｇ又はＣｕ等の金属粉末に有機溶剤等を添加混合して得た所定の導電性ペーストをスクリーン印刷等によって基板１１の上面に塗布し、これを焼成することによって形成される。
【００５２】
（下地層）
下地層２１（図５及び図６）は、例えば、炭化ケイ素（ＳｉＣ）又は窒化ケイ素（ＳｉＮ）により形成されている。その厚さは、適宜に設定されてよく、例えば、０．０１μｍ以上１μｍ以下である。下地層２１は、例えば、スパッタリング等の薄膜形成技術により形成される。なお、下地層２１は、設けられなくてもよい。
【００５３】
（発熱体層）
発熱体層２３の平面形状は、既述のように、複数の発熱部２３ａを除いて、導電層２５の平面形状と同様である。ただし、発熱体層２３は、複数の発熱部２３ａのみ、又は複数の発熱部２３ａ及びその周囲の部分のみから構成されていてもよい。発熱体層２３の厚さは適宜に設定されてよいが、例えば、０．０１μｍ以上０．５μｍ以下である。
【００５４】
複数の発熱部２３ａは、例えば、Ｄ１軸方向に直線状に１列で配列されている。複数の発熱部２３ａのピッチ（複数の加熱部３ｃのピッチ）は、例えば、一定である。複数の発熱部２３ａの数及び密度は適宜に設定されてよい。例えば、密度は、１００ｄｐｉ（dot per inch）以上２４００ｄｐｉ以下である。
【００５５】
発熱体層２３は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部２３ａに電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部２３ａが発熱する。
【００５６】
発熱体層２３は、例えば、スパッタリング法等の薄膜成形技術によって薄膜を形成した後、フォトエッチング等を用いて前記薄膜を所定のパターンに加工することにより形成される。なお、発熱体層２３のエッチングは、導電層２５のエッチング（発熱部２３ａ上のエッチングを除く）と共に行われてもよい。
【００５７】
（導電層全体の構成）
図３（ａ）に特に示されている導電層２５において、共通電極２７は、複数の発熱部２３ａに共通に接続されており、複数の発熱部２３ａに互いに同一の電位を付与する。複数の個別電極２９は、複数の発熱部２３ａに別々に（例えば１つずつ別々に）接続されており、互いに独立に複数の発熱部２３ａに電位を付与する。これにより、平面視において複数の共通電極２７と複数の個別電極２９とに挟まれた複数の発熱部２３ａに互いに独立に電圧が印加され、任意の画像の印刷が可能になる。
【００５８】
共通電極２７は、例えば、コネクタ９から所定の電位が付与される。複数の個別電極２９は、駆動ＩＣ４５から駆動信号（電位）が付与される。より具体的には、例えば、複数の個別電極２９（複数の発熱部２３ａ）は、複数の群に分けられており、各群の個別電極２９は、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ４５から駆動信号が入力される。
【００５９】
複数の配線３１は、駆動ＩＣ４５とコネクタ９との接続、又は複数の駆動ＩＣ４５同士の接続を担っており、画像の内容に応じた信号を駆動ＩＣ４５に入力することに寄与している。グランド電極３３は、例えば、駆動ＩＣ４５とコネクタ９とを接続しており、基準電位を駆動ＩＣ４５に付与することに寄与している。
【００６０】
導電層２５は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウム合金等の適宜な金属により構成されている。その厚さは、適宜に設定されてよいが、例えば、０．５μｍ以上２．０μｍ以下である。導電層２５は、例えば、スパッタリング法等の薄膜成形技術によって薄膜を形成した後、当該薄膜をフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、エッチングは、発熱体層２３及び導電層２５を共にエッチングする工程と、その後に発熱部２３ａ直上の導電層２５をエッチングする工程との２段階に亘って行われてよい。
【００６１】
（共通電極）
共通電極２７は、図３（ａ）に符号を付すように、複数の発熱部２３ａ（第１グレーズ１７）に対してヘッド基体３の端子側とは反対側（＋Ｄ２）側に位置している主配線部２７ａと、主配線部２７ａからヘッド基体３の端子側へ延びる副配線部２７ｂと、主配線部２７ａから延びて複数の発熱部２３ａに個別に接続されている複数のリード部２７ｃとを有している。
【００６２】
主配線部２７ａは、例えば、第１グレーズ１７に重ならない位置にて、第１グレーズ１７に沿って（例えば平行に）一定の幅で直線状に延びている。また、主配線部２７ａは、例えば、補強導体層１３の主部１３ａの少なくとも一部（図示の例では全体）を覆っている。主配線部２７ａの幅は、例えば、主部１３ａの幅よりも広くされている。
【００６３】
副配線部２７ｂは、例えば、主配線部２７ａの端部から延び出て、第１グレーズ１７の端部外側（Ｄ１軸方向外側）を経由して、第２グレーズ１９に至り、さらに基板１１の−Ｄ２側の縁部に隣接する位置まで延びている。副配線部２７ｂの−Ｄ２側の端部の一部は、図４（ｂ）から理解されるように、コネクタ９のピン９ａが接続される端子３ｄを構成している。なお、共通電極２７は、コネクタ９に代えて、駆動ＩＣ４５から電位が付与されるように構成されても構わない。
【００６４】
副配線部２７ｂは、例えば、補強導体層１３の側方部１３ｂの少なくとも一部（図示の例では全体）を覆っている。副配線部２７ｂの幅は、例えば、側方部１３ｂの幅よりも広くされている。副配線部２７ｂは、例えば、側方部１３ｂと同様に、第２グレーズ１９の切欠き部１９ｃを通過しており、その幅（Ｄ１軸方向）は、切欠き部１９ｃに収まっている。ただし、副配線部２７ｂは、必ずしも切欠き部１９ｃに収まっている必要はない。例えば、−Ｄ１側の一部が切欠き部１９ｃの外側にはみ出していてもよい。なお、副配線部２７ｂの幅全体が切欠き部１９ｃに収まる場合において、切欠き部１９ｃの＋Ｄ２側の一部にのみ副配線部２７ｂの幅全体が収まっていてもよいことは、側方部１３ｂと同様である。
【００６５】
副配線部２７ｂの幅は、例えば、−Ｄ２側へ行くほど広くなっている。具体的には、例えば、第１グレーズ１７の端部外側に位置する部分の幅に対して、切欠き部１９ｃを通過する部分の幅及び第２グレーズ１９に覆われる部分の幅は広くなっている。なお、副配線部２７ｂの−Ｄ２側の端部付近の部分は、幅が広くなっていると捉えられてもよいし、基板１１の−Ｄ２側の長辺に沿うように屈曲していると捉えられてもよい。
【００６６】
複数のリード部２７ｃは、例えば、複数の発熱部２３ａに対して１対１で設けられており、主配線部２７ａからＤ２軸方向に沿って（例えば平行に）延び、発熱部２３ａの＋Ｄ２側に接続されている。なお、リード部２７ｃは、その全体が第１グレーズ１７上に位置していてもよいし、先端側の一部が第１グレーズ１７上に位置していてもよい。
【００６７】
（個別電極）
複数の個別電極２９は、例えば、複数の発熱部２３ａに対して１対１で設けられている。また、複数の個別電極２９は、例えば、第２グレーズ１９に重なる位置から第１グレーズ１７側へ徐々に幅及びピッチを広げつつ延び、その後、Ｄ２軸方向へ平行に延びて複数の発熱部２３ａの−Ｄ２側に接続されている。Ｄ２軸に平行な部分は、その全体が第１グレーズ１７上に位置していてもよいし、先端側の一部が第１グレーズ１７上に位置していてもよい。なお、図示の例とは異なり、１の個別電極２９に対して互いに隣接する２以上の発熱部２３ａが接続されていてもよい。
【００６８】
図４（ｂ）から理解されるように、複数の個別電極２９の複数の発熱部２３ａとは反対側の端部は、駆動ＩＣ４５を表面実装するためのパッド３ｅを構成している。
【００６９】
（配線及びグランド電極）
駆動ＩＣ４５とコネクタ９とを接続する複数の配線３１は、図４（ｂ）から理解されるように、一端は駆動ＩＣ４５が表面実装されるパッド３ｅを構成しており、他端は、コネクタ９が接続される端子３ｄを構成している。駆動ＩＣ４５同士を接続する複数の配線３１は、図４（ｂ）から理解されるように、一端が駆動ＩＣ４５が表面実装されるパッド３ｅを構成しており、他端が他の駆動ＩＣ４５が表面実装されるパッド３ｅを構成している。なお、ヘッド基体３は、駆動ＩＣ４５同士を接続する配線３１が設けられない回路構成とされてもよい。
【００７０】
グランド電極３３は、例えば、個別電極２９と、共通電極２７及び複数の配線３１に囲まれる領域にベタ状に形成されている。図４（ｂ）から理解されるように、グランド電極３３の一部は、駆動ＩＣ４５が表面実装されるパッド３ｅを構成しており、他の一部は、コネクタ９が接続される端子３ｄを構成している。
【００７１】
（補強絶縁層）
図３（ｂ）に特に示されている補強絶縁層３５は、例えば、平面視において、グレーズ層１５の非配置領域を中心に設けられている。例えば、補強絶縁層３５は、駆動ＩＣ４５の配置領域よりも第１グレーズ１７側に設けられている。その平面形状は、第１グレーズ１７の配置領域に開口３５ａが形成された枠状である。別の観点では、補強絶縁層３５は、第１グレーズ１７（加熱ライン３ｂ）の外側において、導電層２５（例えば共通電極２７の一部及び複数の個別電極２９それぞれの一部）を覆っている。
【００７２】
補強絶縁層３５（枠形状）の外縁は、例えば、概略、基板１１の４辺に平行な４辺を有する矩形である。補強絶縁層３５の第２グレーズ１９側（−Ｄ２側）の縁部３５ｂは、例えば、第２グレーズ１９の第１グレーズ１７側（＋Ｄ２側）の縁部１９ａよりも−Ｄ２側に位置している。すなわち、補強絶縁層３５は、一部が第２グレーズ１９に重なっている。ただし、補強絶縁層３５は、第２グレーズ１９に重ならないように設けられていてもよい。
【００７３】
開口３５ａの形状は、例えば、第１グレーズ１７の平面形状を若干大きくした形状（図示の例では矩形）であり、その内縁は第１グレーズ１７の外縁に隣接している。ここでいう隣接は、例えば、平面視において（より具体的には例えば各層の底面の平面視において）、両者の距離が第１グレーズ１７の幅（Ｄ２軸方向）の半分以下の状態である。
【００７４】
補強絶縁層３５の第２グレーズ１９側（−Ｄ２側）の縁部３５ｂには、第２グレーズ１９の切欠き部１９ｃの位置において、−Ｄ２側に突出する突部３５ｃが形成されている。従って、補強絶縁層３５のうち第１グレーズ１７に対して第２グレーズ１９側に位置している帯状部分３５ｄの幅（Ｄ２軸方向）は、切欠き部１９ｃの位置にて広くなっている。
【００７５】
突部３５ｃの形状及び寸法は適宜に設定されてよい。図示の例では、第２グレーズ１９と補強絶縁層３５との重なりの幅がＤ１軸方向の全体に亘って概ね一定に保たれるように、突部３５ｃは、矩形の切欠き部１９ｃに対して上記の重なりの幅で大きい矩形である。
【００７６】
補強絶縁層３５（帯状部分３５ｄ）は、切欠き部１９ｃに重なる切欠き対応部３５ｅを含んでいる。切欠き対応部３５ｅは、例えば、補強絶縁層３５の縁部３５ｂが第２グレーズ１９の縁部１９ａ（切欠き部１９ｃを除く）よりも−Ｄ２側に位置していることによって、概ね補強絶縁層３５の一定の幅の部分（突部３５ｃを除く部分）に位置している。もちろん、突部３５ｃの一部又は全部によって切欠き対応部３５ｅの一部又は全部が構成されていてもよい。
【００７７】
補強絶縁層３５の厚さは、例えば、グレーズ層１５の厚さよりも薄い。また、補強絶縁層３５の厚さは、例えば、保護絶縁層３９の厚さよりも厚くてもよいし、同等でもよいし、薄くてもよく、例えば、厚い。補強絶縁層３５の厚さの具体的な値は適宜に設定されてよい。例えば、補強絶縁層３５の厚さは、１０μｍ以上８０μｍ以下（ただし、グレーズ層１５よりも薄い。）である。また、例えば、補強絶縁層３５の厚さは、保護絶縁層３９の厚さの１倍以上４０倍以下である。
【００７８】
補強絶縁層３５の材料は、有機材料（樹脂）であってもよいし、無機材料であってもよい。また、補強絶縁層３５の材料は、例えば、グレーズ層１５の材料よりも熱伝導率が低い材料とされてよい。補強絶縁層３５の具体的な材料としては、例えば、ポリイミド系樹脂を挙げることができる。ポリイミド系樹脂は、他の樹脂に比較して、絶縁性、耐熱性及び強度が高く、線膨張係数が低い。補強絶縁層３５は、例えば、スクリーン印刷等の厚膜形成技術によってポリアミド酸の溶液を塗布し、その後、必要に応じて乾燥処理及び熱処理を行うことにより形成される。
【００７９】
（保護層）
図４（ａ）に特に示されている保護層３７は、少なくとも複数の発熱部２３ａを覆うように形成されている。具体的には、例えば、保護層３７は、第１グレーズ１７の全体を覆う広さを有している。
【００８０】
また、例えば、保護層３７は、第１グレーズ１７のさらに外側まで広がっている。具体的には、例えば、保護層３７は、基板１１の＋Ｄ２側の縁部まで広がっている。また、例えば、保護層３７の−Ｄ２側の縁部は、第２グレーズ１９の第１グレーズ１７側の縁部１９ａ（切欠き部１９ｃを除く）に隣接している。ここでいう隣接は、例えば、両者の距離が第１グレーズ１７の幅（Ｄ２軸方向）の半分以下の状態である。また、保護層３７は、Ｄ１軸方向において、基板１１の縁部まで広がっている。
【００８１】
別の観点では、保護層３７の平面形状は、例えば、基板１１の４辺に平行な４辺を有する矩形である。保護層３７の＋Ｄ２側の長辺及び１対の短辺は、例えば、基板１１の＋Ｄ２側の長辺及び１対の短辺に概ね一致又は隣接している。保護層３７の−Ｄ２側の長辺は、第１グレーズ１７側の縁部１９ａと平行である。
【００８２】
図３（ｂ）及び図４（ａ）の比較から理解されるように、本実施形態では、保護層３７は、第１グレーズ１７の外側においては、概ね（例えば保護層３７のうちの第１グレーズ１７の外側の面積の８０％以上又は９０％以上）、補強絶縁層３５に重なっている。別の観点では、保護層３７は、補強絶縁層３５を介して導電層２５（例えば共通電極２７の一部及び複数の個別電極２９それぞれの一部）に重なっている。また、保護層３７は、第２グレーズ１９に重なっていない。ただし、保護層３７は、第２グレーズ１９に重なっていても構わない。
【００８３】
保護層３７のうち保護絶縁層３９の材料は、例えば、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）又は炭化ケイ素（ＳｉＣ）である。保護絶縁層３９の厚さは、適宜に設定されてよいが、例えば、３μｍ以上１５μｍ以下である。
【００８４】
保護層３７のうち保護導体層４１の材料は、例えば、窒化チタン（ＴｉＮ）又はダイヤモンドライクカーボンである。保護導体層４１の厚さは、適宜に設定されてよいが、例えば、２μｍ以上１０μｍ以下である。なお、保護絶縁層３９及び保護導体層４１はいずれが他方よりも厚くてもよい。
【００８５】
保護絶縁層３９及び保護導体層４１は、例えば、ＣＶＤ（chemical vapor deposition）法、スパッタリング法、あるいはイオンプレーティング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて形成される。保護絶縁層３９及び保護導体層４１は、共にパターニングされてもよい。例えば、共にエッチングされてもよいし、同一のレジストマスク上に成膜されて、当該レジストマスクが除去されることによって共にパターニングされてもよい。
【００８６】
（被覆層）
図４（ｂ）に特に示されている被覆層４３は、例えば、加熱ライン３ｂ、複数のパッド３ｅ及び複数の端子３ｄを露出させつつ、基板１１の概ね全面に設けられている。なお、加熱ライン３ｂ（保護層３７）を露出させる開口（符号省略）は、例えば、補強絶縁層３５の開口３５ａと同様に、第１グレーズ１７の平面形状を若干大きくした形状（図示の例では矩形）であり、その内縁は第１グレーズ１７の外縁に隣接している。
【００８７】
被覆層４３の厚さは、適宜に設定されてよく、例えば、グレーズ層１５の厚さよりも薄い。また、例えば、被覆層４３の厚さは、補強絶縁層３５、保護絶縁層３９又は保護層３７の厚さよりも薄くてもよいし、同等でもよいし、厚くてもよい。例えば、被覆層の厚さは、５μｍ以上３０μｍ以下である。
【００８８】
被覆層４３の材料は、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂等の樹脂材料である。被覆層４３は、例えば、スクリーン印刷又はフォトリソグラフィーによって形成される。
【００８９】
（駆動ＩＣ）
駆動ＩＣ４５は、各発熱部２３ａの通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ４５としては、例えば、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いてよい。駆動ＩＣ４５は、複数のパッド３ｅに不図示のバンプを介して表面実装され、ハードコート４７（図７参照）によって封止されている。ハードコート４７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる。
【００９０】
（サーマルプリンタ）
図７は、サーマルヘッド１を有するサーマルプリンタ１０１の構成を示す模式図である。
【００９１】
サーマルプリンタ１０１は、サーマルヘッド１と、記録媒体Ｐ（感熱紙を例に取る）を搬送する搬送機構１０３と、記録媒体Ｐを加熱ライン３ｂに押し付けるプラテンローラ１０５と、これらに電力を供給する電源装置１０７と、これらの動作を制御する制御装置１０９とを備えている。
【００９２】
サーマルヘッド１は、サーマルプリンタ１０１の筐体（不図示）に設けられた取付部材１１１の取付面１１１ａに取り付けられている。サーマルヘッド１は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向（Ｄ１軸方向）に沿うようにして、取付部材１１１に取り付けられている。
【００９３】
搬送機構１０３は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ１１３，１１５，１１７，１１９とを有している。搬送機構１０３は、記録媒体Ｐを矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッド１の複数の発熱部２３ａ上に位置する保護層３７上に搬送する。駆動部は、搬送ローラ１１３，１１５，１１７，１１９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ１１３，１１５，１１７，１１９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体１１３ａ，１１５ａ，１１７ａ，１１９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材１１３ｂ，１１５ｂ，１１７ｂ，１１９ｂにより被覆して構成することができる。
【００９４】
なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとサーマルヘッド１の発熱部２３ａとの間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００９５】
プラテンローラ１０５は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部２３ａ上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ１０５は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体１０５ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材１０５ｂにより被覆して構成することができる。
【００９６】
電源装置１０７は、上記のようにサーマルヘッド１の発熱部２３ａを発熱させるための電流および駆動ＩＣ４５を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置１０９は、サーマルヘッド１の発熱部２３ａを選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ４５の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ４５に供給する。
【００９７】
サーマルプリンタ１０１は、プラテンローラ１０５によって記録媒体Ｐをサーマルヘッド１の発熱部２３ａ上に押圧しつつ、搬送機構１０３によって記録媒体Ｐを発熱部２３ａ上に搬送しながら、電源装置１０７および制御装置１０９によって発熱部２３ａを選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００９８】
以上のとおり、本実施形態では、サーマルヘッド１は、基板１１と、グレーズ層１５と、補強導体層１３と、を有している。グレーズ層１５は、第１グレーズ１７と、第２グレーズ１９とを有している。第１グレーズ１７は、基板１１の表面上にて所定方向（主走査方向、Ｄ１軸方向）に延びている。第２グレーズ１９は、基板１１の表面上にて第１グレーズ１７に対してＤ１軸方向に直交する方向（Ｄ２軸方向）の一方側に離間している。補強導体層１３は、側方部１３ｂを含んでいる。側方部１３ｂは、基板１１の表面上にて第１グレーズ１７側から第２グレーズ１９側へ延びて一部が第２グレーズ１９上に位置している。第２グレーズ１９の第１グレーズ１７側の縁部１９ａには、平面視において、側方部１３ｂがＤ１軸方向において収まっている切欠き部１９ｃが形成されている。
【００９９】
従って、例えば、記録媒体Ｐとサーマルヘッド１との不要な接触が生じるおそれが低減される。具体的には、以下のとおりである。
【０１００】
図８は、比較例に係るヘッド基体５３の構成を示す図６に相当する断面図である。なお、ヘッド基体５３のＶ−Ｖ線における断面図は、図５と同様である。
【０１０１】
ヘッド基体５３は、切欠き部１９ｃが設けられていない点が実施形態のヘッド基体３と相違する。ここで、図５、図６及び図８の線Ｌ１は、いずれも第２グレーズ１９の＋Ｄ２側の縁部１９ａの位置を示しており、これらの図で同一の位置を示している。また、これらの図の線Ｌ２は、いずれも切欠き部１９ｃの奥側の位置を示しており、これらの図で同一の位置を示している。
【０１０２】
図５と図８との比較から理解されるように、第２グレーズ１９の配置領域においては、ヘッド基体５３のＤ１軸方向端部側（図８）の厚さは、ヘッド基体５３のＤ１軸方向中央側（図５）の厚さに比較して、補強導体層１３の側方部１３ｂの厚さだけ、厚くなる。また、第２グレーズ１９及び補強導体層１３は、それぞれ比較的厚く形成される層であることから、両者が重なる領域は、ヘッド基体５３の上面の位置が高くなりやすい。従って、第２グレーズ１９と補強導体層１３とが重なる領域において、ヘッド基体５３の上面が記録媒体Ｐに接触してしまうおそれがある。
【０１０３】
しかし、図６において矢印ｙ１で示すように、切欠き部１９ｃを設けることによって、第２グレーズ１９が補強導体層１３と重なってヘッド基体３の上面が盛り上がる位置を、線Ｌ１の位置から線Ｌ２の位置へずらすことができる。換言すれば、上記の盛り上がる位置を第１グレーズ１７（加熱ライン３ｂ）から離すことができる。
【０１０４】
一方、図７に示されているように、記録媒体Ｐは、例えば、第１グレーズ１７（加熱ライン３ｂ）の位置を最下点とするＶ字状に曲げられて搬送される。すなわち、記録媒体Ｐは、ヘッド基体３又は５３の上面に対して、第１グレーズ１７に近いほど接触しやすく、第１グレーズ１７から離れるほど接触しにくくなる。
【０１０５】
従って、補強導体層１３の側方部１３ｂの位置において切欠き部１９ｃが設けられ、第２グレーズ１９による盛り上がりの位置が−Ｄ２側にずらされることにより、記録媒体Ｐとサーマルヘッド１との不要な接触が生じるおそれが低減される。その結果、例えば、記録媒体Ｐの詰りの発生、及び／又は記録媒体Ｐにおける皺の発生等のおそれが低減される。別の観点では、切欠き部１９ｃを設けない場合に比較して、第２グレーズ１９の縁部１９ａ（切欠き部１９ｃを除く）を第１グレーズ１７側へ近づけて、第２グレーズ１９の面積を広く確保することができる。その結果、例えば、第２グレーズ１９が奏する効果（例えば導電層２５の断線及び／又は短絡の抑制効果）が向上する。
【０１０６】
また、本実施形態では、サーマルヘッド１は、導電層２５と、保護絶縁層３９と、保護導体層４１と、補強絶縁層３５とを有している。導電層２５は、（少なくとも一部が）グレーズ層１５上に位置している。保護絶縁層３９は、（少なくとも一部が）第１グレーズ１７の位置及びその周囲にて導電層２５上に位置している。保護導体層４１は、（少なくとも一部が）保護絶縁層３９上に位置している。補強絶縁層３５は、第１グレーズ１７の外側にて導電層２５上かつ保護導体層４１下（及び保護絶縁層３９下）に位置している部分を含んでいる。補強絶縁層３５は、切欠き対応部３５ｅを含んでいる。切欠き対応部３５ｅは、切欠き部１９ｃにて補強導体層１３の側方部１３ｂ上に位置しており、また、第２グレーズ１９よりも薄い。
【０１０７】
従って、例えば、切欠き部１９ｃが設けられることによる第２グレーズ１９の蓄熱性の低下を補強絶縁層３５によって補償することができる。温度分布が特異なものとなりやすいヘッド基体３のＤ１軸方向の端部において蓄熱効果が補償されることによって、印刷の精度を向上させることができる。補強絶縁層３５は、導電層２５と保護導体層４１との絶縁性を向上させることに兼用されるから、単純に層が増えるのではなく、例えば、小型化又はコスト削減に有利である。また、補強絶縁層３５は、第２グレーズ１９よりも薄いから、切欠き部１９ｃが設けられない場合に比較して、記録媒体Ｐとヘッド基体３との不要な接触は抑制される。
【０１０８】
なお、補強絶縁層３５の材料は、第２グレーズ１９の材料よりも熱伝導率が低い材料とされてよい。この場合、例えば、上記の蓄熱効果が向上する。また、例えば、補強絶縁層３５は、保護絶縁層３９よりも厚くされてよい。この場合、例えば、上記の蓄熱効果及び絶縁効果が向上する。
【０１０９】
また、本実施形態では、補強絶縁層３５は、第１グレーズ１７の第２グレーズ１９側にて第１グレーズ１７に沿って延びている帯状部分３５ｄを含んでいる。帯状部分３５ｄは、切欠き対応部３５ｅを含んでおり、第２グレーズ１９側の縁部が切欠き部１９ｃの位置にて第２グレーズ１９側に突出することにより（突部３５ｃが設けられることにより）幅広になっている。
【０１１０】
すなわち、補強絶縁層３５は、端部側において上下の層に対する密着面積が増加する。一方、ヘッド基体３の層間の熱膨張差によって熱応力が生じた場合においては、端部側から剥離が生じやすい。従って、例えば、補強絶縁層３５の剥離を効果的に抑制することができる。
【０１１１】
また、本実施形態では、補強導体層１３の側方部１３ｂは、切欠き部１９ｃに位置する部分の幅ｗ２が、第１グレーズ１７の端部外側に位置する部分の幅ｗ１よりも広い。
【０１１２】
側方部１３ｂと第１グレーズ１７とが重なる領域においてヘッド基体３と記録媒体Ｐとが不要な接触を生じるおそれを切欠き部１９ｃによって低減していることから、このように補強導体層１３の幅を大きくすることができる。そして、補強導体層１３の幅を大きくすることによって、例えば、配線抵抗の低減の効果が向上する。
【０１１３】
（変形例）
図９は、変形例に係る保護層３７の平面形状を示す、図４（ａ）に相当する平面図である。この変形例では、保護層３７（保護絶縁層３９及び保護導体層４１の少なくとも一方）は、第２グレーズ１９側（−Ｄ２側）の縁部が切欠き部１９ｃの位置にて−Ｄ２側に突出することにより幅広になっている（突部３７ｃが設けられている。）。
【０１１４】
実施形態の説明では、補強導体層１３に突部３５ｃが形成されることによって剥離が抑制される効果について説明したが、同様の効果が変形例の保護層３７において奏される。
【０１１５】
実施形態又は変形例の保護層３７は、例えば、マスクを介して薄膜又は厚膜が成膜されることによって形成される。マスクは、例えば、レジストからなり、フォトリソグラフィーによってパターニングされる。また、変形例の保護層３７は、以下の変形例に係る形成方法によって形成されてよい。
【０１１６】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、変形例に係る保護層３７の形成方法の変形例を示す模式的な断面図である。図１０（ａ）は図５の断面に対応している。図１０（ｂ）は図６の断面に対応している。これらの図では、基板１１上かつ保護層３７よりも下の層全体（グレーズ層１５及び補強導体層１３を含む）を第１層４９として模式的に示している。
【０１１７】
この変形例では、まず、第１層４９まで形成された複数のヘッド基体３が互いに重ねられる。このとき、上のヘッド基体３は、下のヘッド基体３のうち、実施形態の保護層３７が形成される領域と同等の領域を露出させる。すなわち、互いに重ねられる２つのヘッド基体３の＋Ｄ２側の縁部は、平面視で互いに平行にずらされる。
【０１１８】
この状態で、保護層３７となる薄膜をＣＶＤ等により形成する。薄膜は、二点鎖線で示すように、各ヘッド基体３において、その上の他のヘッド基体３から露出する領域に形成される。すなわち、各ヘッド基体３にとって、その上に重ねられる他のヘッド基体３は、マスクとして機能する。
【０１１９】
このとき薄膜は、基板１１上の第１層４９によって形成された凹凸に起因するヘッド基体３間の隙間にも入り込んで成膜される。一方、第１層４９の図１０（ｂ）に示す頂部は、第２グレーズ１９において切欠き１９ｃが形成されていることによって、第１層４９の図１０（ａ）に示す頂部よりも−Ｄ２側へシフトしている。従って、保護層３７は、ヘッド基体３間を切欠き１９ｃの位置まで入り込んで成膜されることになる。その結果、図９に示した変形例に係る保護層３７が形成される。
【０１２０】
なお、以上の実施形態及び変形例において、補強導体層１３は第１導体層の一例である。導電層２５は第２導体層の一例である。
【０１２１】
本開示に係る技術は、以上の実施形態及び変形例に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【０１２２】
例えば、本実施形態では、加熱ライン３ｂが基板１１の主面に設けられる態様を例示したが、基板１１の側面（端面）に加熱ラインが形成されたり、主面と側面との角部を面取りした面取り面に加熱ラインが形成されたりしてもよい。なお、このことから理解されるように、補強導体層及びグレーズ層等の層が設けられる基板の表面は、主面に限定されない。
【０１２３】
また、補強導体層は設けられなくてもよい。すなわち、第１導体層は、補強導体層に限定されない。例えば、補強導体層が設けられる代わりに、共通電極等を構成する導電層が比較的厚く形成されることがある。当該導電層が第１導体層であってもよい。なお、第１導体層の厚さは、例えば、発熱体層よりも厚く、また、グレーズ層の厚さの１／６以上又は１／３以上である。
【０１２４】
サーマルヘッドは、補強絶縁層を有していなくてもよい。また、保護層は、保護絶縁層と保護導体層との２層からなるものに限定されず、例えば、保護絶縁層のみから構成されてよい。保護絶縁層は、互いに異なる材料が積層されて構成されていてもよい。補強絶縁層及び／又は保護層は、第２グレーズの切欠き部に位置する部分を有していなくてもよい。
【０１２５】
なお、本開示において、基板の表面上に位置する等という場合、必ずしも基板の表面上に直接に位置している必要はなく、他の層を介して位置していてもよい。所定の層上に位置する等という場合も同様である。
【符号の説明】
【０１２６】
１…サーマルヘッド、３…ヘッド基体、１１…基板、１３…補強導体層（第１導体層）、１３ｂ…側方部、１５…グレーズ層、１７…第１グレーズ、１９…第２グレーズ、１９ｃ…切欠き部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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