(57)【要約】      （修正有）【課題】電磁干渉抑制部材を介して電磁遮蔽され、該部材の厚みと角度によってＩＣタグのアンテナ部が電磁障害なきよう非接触状態を確保するＩＣタグ実装プレートを備えた金属部材を提供する。【解決手段】金属部材の製品情報を読み取り書き換え可能に格納し、かつその製品情報をシステムと連動して読み込むリーダーを備えたＩＣタグの実装プレートであって、ＩＣタグを実装したプレート体２０が電磁干渉抑制部材３０を介して金属部材１０と電磁遮蔽されると共に、電磁干渉抑制部材の厚みによってラベル基材との角度が選択され、少なくともＩＣタグのアンテナ部が電磁障害なきよう非接触状態で電磁保護される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
金属部材の製品情報を読み取り書き換え可能に格納し、かつその製品情報をシステムと連動して読み込むリーダーを備えたICタグの実装プレートであって、
上記金属部材の表面に取り付けられるラベル基材を有し、
上記ラベル基材上に配置される上記ICタグが、電磁干渉抑制部材を介して上記金属部材と電磁遮蔽されると共に、上記電磁干渉抑制部材の厚みによって上記ラベル基材との角度が選択され、少なくともＩＣタグのアンテナ部が電磁障害なきよう非接触状態で電磁保護されることを特徴としたICタグ実装プレートを備えた金属部材。
【請求項２】
上記電磁干渉抑制部材の厚みによる角度は、上記ラベル基材から90度の範囲内に設定されることを特徴としたICタグ実装プレートを備えた金属部材金属部材。
【請求項３】
上記電磁干渉抑制部材の厚みは、その角度によって好適な電磁保護の角度が選択とされることを特徴としたICタグ実装プレートを備えた金属部材。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電磁干渉抑制部材を介して電磁遮蔽され、該部材の厚みとによる角度によってＩＣタグのアンテナ部が電磁障害なきよう非接触状態を確保する金属部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、建築・土木分野などで適用される金属製品、特にＩＣタグ（ＲＦＩＤ：Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ；無線自動認識）を取り付けた金属部材が、多く試みられるようになってきた。
非金属の製品に対しては、ＩＣタグに取り付けその管理をすることは既に一般に行われており、例えば衣料品などのように、その物流管理や製品管理も様々に行われているが、金属部材にあってはさほど進展はしていない。
その理由は、金属部材の近くにＩＣタグを置くと、電磁波が金属に吸収されることにより、ＩＣタグの読み書きに支障をきたす恐れがあるためである。
【０００３】
従来からＩＣタグは、できるだけ導電性部材から遠ざけて設置するのが一般的であったが、UHF帯（極超短波）はアパレル業界や医療器具の管理・手術履歴など様々な業界で用いられ、数cmの近いところにあるタグから十数メートル離れたタグも一括で読み取れることから、近年急速に採用されてきている。
しかし、上記したようにＩＣタグは金属製品に対しては弱く、水分にも弱く、ゴムに吸収されるなど電磁波障害の点で難点があった。
また、この電磁波障害はＵＨＦ帯域において顕著に顕れるといわれており、本願出願人が意図するこの帯域において金属製品に対し、安価で安全に読み書きを行うと共に、電磁障害除去の技術開発が望まれている。
【０００４】
すなわち、ＵＨＦ帯域において使用される携帯電話や医療関係の機器あるいは建築・土木の金属製品であって、電磁障害なき金属部材とＩＣタグとの関係が模索されている。
なかでも、この金属製品はスプリンクラー巻出し配管のように屈曲可能な金属蛇腹菅などに取り付けられ、読み書きができるＩＣタグ実装プレートのラベルであって、これを金属部材に取り付けると共に、これを便利に管理しようとする場合に、電磁障害を防ぐために必要とされる。
【０００５】
このため、金属部材とＩＣタグ実装プレートとの電磁障害を防ぐためには、従来は金属部材に対して立ち上がった状態でＩＣタグ実装プレートを取付け、距離をおきながら電磁障害を防ぐという技術手段がとられていた。
【０００６】
この種の技術手段には、例えば、特許文献1（特開2009-116438）のように、無線タグ２はテープ状に形成された無線タグラベルのラベル本体を、折り曲げ線に沿って折り曲げて自立部３を立体化することによって電磁障害なきような技術手段がある。
また、特許文献２（特開2011-197765）のように、金属製の被貼付け体に貼り付けるにあたって、ＲＦＩＤインレットの部分を起立可能なＲＦＩＤラベル１を提供するもので、このＲＦＩＤの領域1はラベル本体領域に対してこれを折り返して、ラベル本体領域の平面から起立可能とするような技術手段がある。
また、特許文献３（実用新案登録第６４９２２０６号）のように、当社の発明に係る文献で、金属部材の属性情報を容易に検知・判別可能とするもので、その生産段階から流通段階並びに最終段階までの各種の情報を容易に検知・判別可能とすると共に、製品のトレーサビリティ管理に優れ、かつ製品の属性情報を書き換え可能に格納し、電波障害の除去に優れた安価で容易なＩＣタグを有する金属部材、またそのＩＣタグを有した金属部材によるトレーサビリティに優れた製品履歴管理システムに関するものである。
なお、金属部材の属性情報とは、文献の明細書中に示されているように、金属製品自体の固有の系統を示す固有番号及び製品自体の品質・履歴の各種の製品情報を示す任意番号とからなるなどと提案されており、この実用新案登録文献3は本願考案の前提とされる文献である。
さらに、特許文献４（特開２００７-２７１７０７号）のように、金属物品に貼付するために特有な加工を施すことなく、且つ非金属又は金属のいずれの被着体に貼付しても立ち上った状態の通信可能なＲＦＩＤラベルを提供するような技術手段がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９-１１６４３８号
【特許文献２】特開２０１１-１９７７６５号
【特許文献３】特許第６４９２２０６号
【特許文献４】特開２００７-２７１７０７号
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
上記したように、特許文献１（特開２００９-１１６４３８号）や特許文献２（特開２０１１-１９７７６５号）や特許文献３（特許第６４９２２０６号）や特許文献４（特開２００７-２７１７０７号）などの文献は、いずれも金属部材に対して立ち上がった状態でＩＣタグ実装プレートを取り付け、その距離をおきつつ電磁障害を防ぐという技術手段がとられている。
【０００９】
実用新案登録出願人は、ＩＣタグラベルやＲＦＩＤラベルを折り曲げることなく、また、立ち上げたりせず、また、距離を持たせたりせずに電磁障害なきよう図るため、金属部材に装着されるＩＣタグを電磁干渉抑制体を介して遮蔽保護すること試みたものである。
【００１０】
本考案は、金属管などの金属部材に対して、I Cタグ実装プレートを電磁干渉抑制体を介して遮蔽保護するように取り付けることを目的とする。      
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本考案は、電磁保護されたICタグ実装プレートを備えた金属部材として、請求項１記載のように、金属部材の製品情報を読み取り書き換え可能に格納し、かつその製品情報をシステムと連動して読み込むリーダーを備えたICタグの実装プレートであって、上記金属部材の表面に取り付けられるラベル基材を有し、上記ラベル基材上に配置される上記ICタグが、電磁干渉抑制部材を介して上記金属部材と電磁遮蔽されると共に、上記電磁干渉抑制部材の厚みによって上記ラベル基材との角度が選択され、少なくともＩＣタグのアンテナ部が電磁障害なきよう非接触状態で電磁保護されることを特徴とする。
また、請求項２記載のように、上記電磁干渉抑制部材の厚みによる角度は、上記ラベル基材から90度の範囲内に設定されることを特徴とする。
また、請求項３記載のように、上記電磁干渉抑制部材の厚みは、その角度によって好適な電磁保護の角度が選択とされることを特徴とする。
【考案の効果】
【００１２】
本考案によれば、金属部材に取り付けるI Cタグの実装プレートを、電磁干渉抑制体を介して遮蔽保護しているので、従来のように金属部材とI Cタグ実装プレートとを電波障害を起こさないように立ち
上げたり距離をとる必要がなくとも電波障害を起こさないように処理することができ、I Cタグ実装プレートの汎用性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案に係るＩＣタグ実装プレートを平板状の金属造部材に取り付けた第1実施例を示す説明図である。
【図２】ＩＣタグ実装プレートを円筒状の金属造部材に取り付けた第２実施例を示す説明図である。
【図３】ＩＣタグ実装プレート体を示す説明用断面図である。
【図４】従来のプレート体の立ち上がりを示す説明図である。
【図６】従来のプレート体の立ち上がりを示す他の説明図である。
【図７】本考案の前提とするシステム図である。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本考案の実施例を図面に基づき詳細に説明する。
図１と図2によって、本考案に係るＩＣタグ実装プレートを示す。
なお、特許文献３は、金属造部材のＩＣタグ実装プレートに対して前提となるものであり、この特許文献３を前提として説明をする。
図1に示す１０（１０a）は、平板状の金属製品である金属部材であり、図２に示す１０（１０a）は、軸方向に伸びるフレキシブルな円筒状の金属部材であって、例えば、スプリンクラー用巻出し管のような消火配管などに適応され、その円筒管内には消火液などが流される。
いずれも、金属部材１０aの所望箇所の表面には、I Cタグ実装プレート１１が取り付けられている。I Cタグ実装プレート１１は、プレート体２０を備えている。
【００１５】
I C タグ実装プレート１１は、例えば、図3（a）（b）に示すように、I C タグ実装部分とプレート部分とより構成される。
このI C タグ実装プレート１１には、金属部材１０（１０a）の製品情報が読み取り書き換え可能に格納されている（図3(ｂ)の２２参照）。
同図に示すように、このI C タグ実装プレート１１は、プラスチックなどの長尺な基体よりなる。
基体は、限定されないがポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレートのポリエステル系樹脂やポリイミド系樹脂などを用いることができる。
図中左側の一方領域を巻き付け領域２０aとし、中央領域であるＩＣ実装部分を立上がり領域(I C タグ実装部分)２０bとし、図中右側の他方領域を立上がり補強領域２０cとして構成されている。
【００１６】
巻き付け領域２０aは、長尺な基体よりなるプレート体２０とされ、蛇腹管である金属管１0aに巻き付けられて取り付けられるが、貼付けやその他の方法で取り付けられても構わない。
【００１７】
立上がり領域２０bは、プレート体２０の表面側に設けられる印字部２１と、プレート体２０の裏面側に設けられＩＣタグを実装したアンテナ部であるインレイ部２２とよりなる。
なお、印字部２１及びインレイ部２２は、製品属性情報が書き換え可能に格納されている。
印字部２１は、社名や製品番号など必要事項２１aが書き換え可能に印刷されている。
インレイ部２２は、プレート体２０の裏面側において貼着された粘着層２３によって保護され、通信電波に対する感度が最もよい方向、すなわちアンテナ指向方向が好感度となるように設定されている。
なお、通信電波の周波数は、長波〜短波の周波数のうちから適宜選択できるが、この実施例では、ＵＨＦ帯域を使用すると共に、金属管１０aとインレイ部２２の距離はデータ読み込み時の作業性と、通信の確実性の維持を考慮して設定される。
【００１８】
立上がり補強領域２０cは、ＩＣタグを実装したプレート体２０を補強・保護するもので、他方領域におけるプレート体端部分を折り返すようにして金属管１０aと非接触状態として補強・保護して形成する。
金属対応のＩＣタグとプレート体２０との関係は密接な関係を有するので、次に詳細に述べるがいずれにせよ、このプレート体２０自体はＲＦＩＤとして構成されている。
なお、上記実施例は本考案の一実施例を示すもので、本考案の範囲内において種々変更可能である。
したがって、特に、立上がり補強領域２０cは、ＩＣタグを実装したプレート体２０を補強・保護するもので、他方領域におけるプレート体端部分を折り返すようにして金属管１０aと非接触状態として補強・保護して形成するための説明であるので、平面状体で使用されても何らも問題はない。
【００１９】
次に、I C タグ実装プレート１１を取り付け電磁保護する電磁干渉抑制体３０を説明する。
電子機器への外部からの電磁波の影響を阻止するため、また、電子機器自体が発生する電磁波の外部への放出を阻止するため、電磁波シールドあるいは電磁波吸収効果のある電磁波抑制部材が介在されている。
特に、小型電子機器等では一般にスペースが限られているため、電子機器内にコンパクトに収納できることが望ましく、電磁波抑制機能を有するシート状あるいは塗料の適用が望まれる。
このような電磁波抑制部材としては種々のものがあるが、例えば、シリコーン樹脂やシリコーンゲル中に磁性体のような電磁波吸収材分散させ、電磁波吸収機能持つ材料がある。
また、イオン液体もイオン導電性・常温液体性・不揮発性の観点から着目を浴びる材料とされる。
このように、電磁波吸収機能持つ材料は、そのような効果を奏するものであれば種々のものとすることができる。
貼付型のものとしては、外面に電波吸収体を貼り付ける形態で、ゴムシート状のフェライトやカーボンなどが使用される。
塗装型のものとしては、外面に電波吸収体を塗装する形態で、厚さを一定にする、厚く塗る必要がある。
いずれにしても、この電磁干渉抑制体３０は、電子機器内の不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を抑制するために用いられる電磁フィールドの電磁干渉抑制体であって、無線通信を改善するために、近傍金属の影響を減らす目的で用いられる。
すなわち、不要電磁波を取り除くあるいは遮蔽する電磁干渉抑制体の電磁フィールドの使用として用いられる。
【００２０】
このように、ラベルの基材上に配置されるICタグは、電磁干渉抑制部材を介して金属部材と電磁遮蔽されると共に、電磁干渉抑制部材の厚みによってラベルの基材との角度が選択される。
少なくとも、ＩＣタグのアンテナ部が電磁障害なきよう非接触状態で電磁保護される。
また、電磁干渉抑制部材の厚みによる角度は、ラベルの基材から90度の範囲内に設定され、その角度によって好適な電磁保護の角度が選択とされる。
【００２１】
図示は省略するが、電気絶縁体４０によって形成される電気絶縁領域が設けられてもよい。
この電気絶縁領域は、金属部材１０の表面に設けられ、建物内と金属部材１０とを連結する固定金具を取り付ける領域であり、電気絶縁体が装着されて形成される。
この電気絶縁領域は、樹脂部材を介して形成されているので、建物の中に生じる迷走電流（漏れ電流など）や金属管との異種金属間に生じる電位差による電蝕を防止することができる。
なお、この電気絶縁材料４０としては、図示しないが、絶縁テープ、絶縁塗料、絶縁用雲母製品、絶縁用紙製品、絶縁用ゴム製品・絶縁用布製品・電気絶縁用バンドなどから選択することができる。
但し、この電磁干渉抑制体の領域に電気絶縁領域を兼ねさせて電磁・電気絶縁領域とすることもできる。
なお、電気絶縁領域と電磁干渉抑制体の領域を1つの電気絶縁・電磁抑制領域とし、両領域の作用を併せ持つ領域としてもよい。
また、難磁性金属と結合剤を含有する電磁干渉抑制体において高級脂肪酸金属塩を含有する場合には防錆性が向上するとの報告もあり、このような電磁干渉抑制体を用いて金属部材の防錆性を向上させる一助としてもよい。
【００２２】
本考案の実施例によれば、電磁干渉抑制体は不要電磁波を取り除くあるいは遮蔽するために、テレビなどの家庭電気製品、パソコンなどのコンピューター、携帯電話などの移動体通信機器、医療機器など各種の電子機器に使用され、これら電子機器から放出される不要電磁波が他の電子機器や電子部品、回路基板に影響を与えて誤作動を発生させるのを抑制することができる。
具体的には、前記の電子機器類の内部または周辺部に配置されることにより、不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害を効果的に抑制する。
このため、電磁干渉抑制体の使用形態としては、例えば、シート状の電磁干渉抑制体を適宜切り取って機器のノイズ源近傍に貼り付けたり、あるいは機器のノイズ源または近傍に上記のように塗布するなどして電磁干渉抑制体を使用する。
いずれにせよ、金属部材とＩＣタグ実装プレートの間に電磁干渉抑制体３０を設けて保護領域を形成する。
この保護領域の厚みが、金属部材とＩＣタグ実装プレートの間の距離をかせぐこととなる。
よって、本考案は、金属部材に対するI Cタグ実装プレートに、製品情報を読み取り書き換え可能に格納し、金属部材の所望箇所に電磁干渉抑制体を介在させたので、従来よりもさらに電波障害を起こすことがなく、ICタグ実装プレートを備えた金属部材を提供すると共に、金属部材の製品情報を管理しトレサビリティにも優れる。
【符号の説明】
【００２３】
１０    金属部材
１０a    金属管
１１    ICタグ実装プレート
２０     プレート体
２０a    巻き付け領域
２０b    立ち上がり領域
２０c    立ち上がり補強領域
２１     印字部
２２     インレイ部
２３     粘着層
３０    電磁干渉抑制領域
４０    電気絶縁体
Ｒ        リーダ
Ｔ        タブレッド
Ｐ       パソコン
Ｄ       データーベース
B       基地局&#8195;
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【手続補正書】
【提出日】令和3年4月23日(2021.4.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
【図１】本考案に係るIC   タグ実装プレートを平板状の金属部材に取り付けた第 1 実施例を示す説明図である。
【図２】IC タグ実装プレートを円筒状の金属部材に取り付けた第 2 実施例を示す説明図である。
【図３】IC タグ実装プレート体を示す説明用断面図である。
【図４】従来のプレート体の立ち上がりを示す説明図である 。
【図５】従来のプレート体立ち上がりを示す他の説明図である 。
【図６】本考案の前提とするシステム図である。