(57)【要約】コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子から電気を引き出す第１のバスバーおよび第２のバスバーと、前記コンデンサ素子、前記第１のバスバーおよび前記第２のバスバーが収容されるケースと、前記ケース内に充填される充填樹脂と、を備え、前記第１のバスバーおよび前記第２のバスバーは、それぞれ、絶縁板を介して互いに重なり合う第１の重合部および第２の重合部を含み、前記絶縁板には、前記第１の重合部に対向する面に第１の突起部が形成されるとともに、前記第２の重合部に対向する面の前記第１の突起部に相対する位置に第２の突起部が形成され、前記第１の突起部が嵌合する第１の嵌合孔が、前記第１の重合部に形成されるとともに、前記第２の突起部が嵌合する第２の嵌合孔が、前記第２の重合部に形成され、前記第１の突起部と前記第２の突起部とを貫く貫通孔が、前記絶縁板に形成される、ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
2017081853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子から電気を引き出す第１のバスバーおよび第２のバスバーと、
前記コンデンサ素子、前記第１のバスバーおよび前記第２のバスバーが収容されるケースと、
前記ケース内に充填される充填樹脂と、を備え、
前記第１のバスバーおよび前記第２のバスバーは、それぞれ、絶縁板を介して互いに重なり合う第１の重合部および第２の重合部を含み、
前記絶縁板には、前記第１の重合部に対向する面に第１の突起部が形成されるとともに、前記第２の重合部に対向する面の前記第１の突起部に相対する位置に第２の突起部が形成され、
前記第１の突起部が嵌合する第１の嵌合孔が、前記第１の重合部に形成されるとともに、前記第２の突起部が嵌合する第２の嵌合孔が、前記第２の重合部に形成され、
前記第１の突起部と前記第２の突起部とを貫く貫通孔が、前記絶縁板に形成される、
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
請求項１に記載のフィルムコンデンサにおいて、
前記ケースは、前記貫通孔に挿入され、前記絶縁板を、当該絶縁板と平行な方向に固定する固定部を備え、
前記貫通孔の正面視において前記固定部の形状と前記貫通孔の形状とを異ならせ、
前記固定部と前記貫通孔の間に前記充填樹脂が流通する隙間を形成した、
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項３】
請求項２に記載のフィルムコンデンサにおいて、
前記ケースは、前記第１の重合部および前記第２の重合部を支持する支持部を備え、
前記固定部は、前記支持部の上端部に設けられる、
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項４】
請求項３に記載のフィルムコンデンサにおいて、
前記支持部は、前記貫通孔の全ての領域を覆わない形状を有する、
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
両端面にメタリコン電極（端面電極）が形成され、それぞれのメタリコン電極に外部引き出し端子（バスバー）が接続された複数のコンデンサ素子を、上面が開口するケース内に収納し、当該ケース内に充填樹脂を充填するようにした金属化フィルムコンデンサが特許文献１に記載されている。【０００３】
特許文献１の金属化フィルムコンデンサでは、バスバーが有するインダンクタンス成分であるＥＳＬ（等価直流インダクタンス）を低減させるために、２つの外部引き出し端子を、絶縁シート（絶縁板）を間に挟んで重ね合わせる構成が採られる。２つの外部引き出し端子の重なり合う各部位は、水平方向に延びるプレート状を有し、その先端部を除いて、充填樹脂中に埋没する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１０３７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１の金属化フィルムコンデンサでは、絶縁シートと２つの外部引き出し端子とが相互に固定されていないため、外部からの衝撃などで外部引き出し端子が変形したり、ケース内へ流入する充填樹脂の流れに押されて絶縁シートが動いたりして、外部引き出し端子と絶縁シートとの間に位置ずれが生じる虞がある。この結果、２つの外部引き出し端子の間で沿面距離が十分に確保できなくなる虞がある。【０００６】
また、上記特許文献１の金属化フィルムコンデンサでは、ケース内へ充填樹脂を充填する際に、２つの外部引き出し端子の重なり合う部位の下側に充填樹脂が、円滑に流れ込まない虞もある。【０００７】
かかる課題に鑑み、本発明は、バスバーと絶縁板との間の位置ずれを防止できるとともに、ケース内への樹脂の充填を良好に行えるフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様に係るフィルムコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子から電気を引き出す第１のバスバーおよび第２のバスバーと、前記コンデンサ素子、前記第１のバスバーおよび前記第２のバスバーが収容されるケースと、前記ケース内に充填される充填樹脂と、を備える。ここで、前記第１のバスバーおよび前記第２のバスバーは、それぞれ、絶縁板を介して互いに重なり合う第１の重合部および第２の重合部を含む。前記絶縁板には、前記第１の重合部に対向する面に第１の突起部が形成されるとともに、前記第２の重合部に対向する面の前記第１の突起部に相対する位置に第２の突起部が形成される。また、前記第１の突起部が嵌合する第１の嵌合孔が、前記第１の重合部に形成されるとともに、前記第２の突起部が嵌合する第２の嵌合孔が、前記第２の重合部に形成される。さらに、前記第１の突起部と前記第２の突起部とを貫く貫通孔が、前記絶縁板に形成される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、バスバーと絶縁板との間の位置ずれを防止できるとともに、ケース内への樹脂の充填を良好に行うことができる。【００１０】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１（ａ）は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの前方斜視図であり、図１（ｂ）は、実施の形態に係る、充填樹脂が充填されていない状態のフィルムコンデンサの前方斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの分解斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、実施の形態に係る、上バスバーの前方斜視図であり、図３（ｂ）は、実施の形態に係る、上バスバーの後方斜視図である。
【図４】図４（ａ）は、実施の形態に係る、下バスバーの前方斜視図であり、図４（ｂ）は、実施の形態に係る、下バスバーの後方斜視図である。
【図５】図５（ａ）は、実施の形態に係る、絶縁板の後方斜視図であり、図５（ｂ）は、実施の形態に係る、裏返した状態の絶縁板の前方斜視図である。
【図６】図６（ａ）は、実施の形態に係る、ケースの前方斜視図であり、図６（ｂ）は、実施の形態に係る、ケースの後方斜視図である。
【図７】図７は、実施の形態に係る、コンデンサユニットの組立手順について説明するための図である。
【図８】図８（ａ）は、実施の形態に係る、右支柱部の位置で前後方向に切断したフィルムコンデンサの要部の断面斜視図であり、図８（ｂ）は、実施の形態に係る、左支柱部の位置で前後方向に切断したフィルムコンデンサの要部の断面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。
【００１３】
図１（ａ）は、フィルムコンデンサ１の前方斜視図であり、図１（ｂ）は、充填樹脂６００が充填されていない状態のフィルムコンデンサ１の前方斜視図である。図２は、フィルムコンデンサ１の分解斜視図である。
【００１４】
図１（ａ）、（ｂ）および図２に示すように、フィルムコンデンサ１は、コンデンサ群１００と、上バスバー２００と、下バスバー３００と、絶縁板４００と、ケース５００と、充填樹脂６００を備える。コンデンサ群１００、上バスバー２００、下バスバー３００および絶縁板４００は、組み立てられることによって、コンデンサユニットＵを構成する。
【００１５】
コンデンサ群１００は、前後および左右方向に配列された複数のコンデンサ素子１１０により構成される。本実施の形態では、コンデンサ群１００が、前後方向に２個、左右方向に３個、合計６個のコンデンサ素子１１０により構成される。コンデンサ素子１１０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子１１０の両端面には、端面電極１１１、１１２が形成される。コンデンサ素子１１０は、両端面が上下方向を向くように配列される。なお、本実施の形態のコンデンサ素子１１０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子１１０は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。
【００１６】
図３（ａ）は、上バスバー２００の前方斜視図であり、図３（ｂ）は、上バスバー２００の後方斜視図である。図４（ａ）は、下バスバー３００の前方斜視図であり、図４（ｂ）は、下バスバー３００の後方斜視図である。
【００１７】
上バスバー２００および下バスバー３００は、コンデンサ群１００から電気を引き出す。上バスバー２００は、各コンデンサ素子１１０の上側の端面電極１１１に接続され、下バスバー３００は、各コンデンサ素子１１０の下側の端面電極１１２に接続される。
【００１８】
図３（ａ）および（ｂ）に示すように、上バスバー２００は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第１プレート部２１０と、第２プレート部２２０と、第３プレート部２３０と、第４プレート部２４０と、２つの接続端子部２５０により構成される。上バスバー２００は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第１プレート部２１０と、第２プレート部２２０と、第３プレート部２３０と、第４プレート部２４０と、２つの接続端子部２５０が一体となっている。
【００１９】
第１プレート部２１０は、横長の長方形状を有し、各コンデンサ素子１１０の上側の端面電極１１１を覆い、各端面電極１１１に接触する。第１プレート部２１０には、各コンデンサ素子１１０の端面電極１１１に対応する位置に一対の電極端子２１１が形成される。第２プレート部２２０は、第１プレート部２１０の前端部から上方に延び、横に細長い長方形状を有する。
【００２０】
第３プレート部２３０は、第２プレート部２２０の上端部から前方に延び、横長の長方形状を有する。第３プレート部２３０には、左側に円形の第１左嵌合孔２３１が形成されるとともに、右側に円形の第１右嵌合孔２３２が形成される。第４プレート部２４０は、第３プレート部２３０の前端部から上方に延び、横に細長い長方形状を有する。
【００２１】
接続端子部２５０は、第４プレート部２４０の上端部において、左端近傍の位置と中央よりもやや右側の位置に形成される。接続端子部２５０は、第４プレート部２４０の上端部から上方へ延びた後にほぼ直角に折れ曲がって前方へと延び、さらにほぼ直角に折れ曲がって下方へと延びる形状を有する。接続端子部２５０には、丸い挿通孔２５１が形成される。
【００２２】
図４（ａ）および（ｂ）に示すように、下バスバー３００は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第１プレート部３１０と、第２プレート部３２０と、第３プレート部３３０と、第４プレート部３４０と、２つの接続端子部３５０により構成される。下バスバー３００は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第１プレート部３１０と、第２プレート部３２０と、第３プレート部３３０と、第４プレート部３４０と、２つの接続端子部３５０が一体となっている。
【００２３】
第１プレート部３１０は、横長の長方形状を有し、各コンデンサ素子１１０の下側の端面電極１１２を覆い、各端面電極１１２に接触する。第１プレート部３１０には、各コンデンサ素子１１０の端面電極１１２に対応する位置に一対の電極端子３１１が形成される。また、第１プレート部３１０には、左右２つの連通孔３１２が形成される。連通孔３１２には、ケース５００内に注入された充填樹脂６００が流通し、これによって、下バスバー３００とケース５００の底面との間に充填樹脂６００が行き届きやすくなる。
【００２４】
第２プレート部３２０は、第１プレート部３１０の前端部から上方に延び、横長の長方形状を有する。第３プレート部３３０は、第２プレート部３２０の上端部から前方に延び、横長の長方形状を有する。第３プレート部３３０には、左側に円形の第２左嵌合孔３３１が形成されるとともに、右側に円形の第２右嵌合孔３３２が形成される。第４プレート部３４０は、第３プレート部３３０の前端部から上方に延び、横に細長い長方形状を有する。
【００２５】
接続端子部３５０は、第４プレート部３４０の上端部において、右端近傍の位置と中央よりもやや左側の位置に形成される。接続端子部３５０は、第４プレート部３４０の上端部から上方へ延びた後にほぼ直角に折れ曲がって前方へと延び、さらにほぼ直角に折れ曲がって下方へと延びる形状を有する。接続端子部３５０には、丸い挿通孔３５１が形成される。
【００２６】
図５（ａ）は、絶縁板４００の後方斜視図であり、図５（ｂ）は、裏返した状態の絶縁板４００の前方斜視図である。
【００２７】
絶縁板４００は、上バスバー２００と下バスバー３００の間に挟まれる。絶縁板４００の左右の幅は、上バスバー２００と下バスバー３００の左右の幅より僅かに広く、上バスバー２００と下バスバー３００に挟まれた絶縁板４００は、僅かに左右にはみ出す。
【００２８】
絶縁板４００は、絶縁性材料、たとえば、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の樹脂により形成され、メインプレート部４１０と、後プレート部４２０と、第１前プレート部４３０と、第２前プレート部４４０により構成される。
【００２９】
メインプレート部４１０は、横長の長方形状を有する。メインプレート部４１０の表面（第３プレート部２３０に対向する面）には、上バスバー２００の第１左嵌合孔２３１および第１右嵌合孔２３２にそれぞれ対応する第１左突起部４１１および第１右突起部４１２が形成される。また、メインプレート部４１０の裏面（第３プレート部３３０に対向する面）には、第１左突起部４１１と相対する位置に、下バスバー３００の第２左嵌合孔３３１に対応する第２左突起部４１３が形成され、第１右突起部４１２と相対する位置に、下バスバー３００の第２右嵌合孔３３２に対応する第２右突起部４１４が形成される。メインプレート部４１０には、第１左突起部４１１および第２左突起部４１３を貫通する円形の左貫通孔４１５と、第１右突起部４１２および第２右突起部４１４を貫通する円形の右貫通孔４１６が形成される。第１左突起部４１１および第２左突起部４１３は、外側が円形であるとともに内側に円形の左貫通孔４１５が形成されるため、円環状の形態をとる。同様に、第１右突起部４１２および第２右突起部４１４も、外側が円形であるとともに内側に円形の右貫通孔４１６が形成されるため、円環状の形態をとる。
【００３０】
後プレート部４２０は、メインプレート部４１０の後端部から下方に延び、横に細長い長方形状を有する。第１前プレート部４３０は、メインプレート部４１０の前端部から上方に延び、横に細長い長方形状を有する。第２前プレート部４４０は、第１前プレート部４３０の上端部から前方に延び、横に細長い長方形状を有する。第２前プレート部４４０は、左端から高さの低い低位部４４１と高さの高い高位部４４２とを交互に有する。
【００３１】
図６（ａ）は、ケース５００の前方斜視図であり、図６（ｂ）は、ケース５００の後方斜視図である。
【００３２】
ケース５００は、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の樹脂により形成され、その上面が開口する。ここで、ケース５００を形成する樹脂は、絶縁板４００を形成する樹脂と同じ樹脂を用いている。ケース５００は、後方の第１ケース５１０と、前方の第２ケース５２０で構成される。
【００３３】
第１ケース５１０は、ほぼ横長の直方体形状を有し、収容されるコンデンサ群１００の形状に合わせて、その側面の４つのコーナ部５１０ａに大きなアールが形成される。第１ケース５１０の底面には、前後方向に延びる支持リブ５１１が複数形成される。支持リブ５１１は、第１ケース５１０に収容されたコンデンサユニットＵのコンデンサ群１００側を、第１ケース５１０の底面と下バスバー３００との間に僅かな隙間ができるように支持する。
【００３４】
第２ケース５２０は、第１ケース５１０の前方に、第１ケース５１０と一体に形成される。第２ケース５２０は、第１ケース５１０よりも上下、前後および左右の寸法が小さなほぼ横長の直方体形状を有する。第２ケース５２０は、第１ケース５１０の前面に形成された開口部５１２を通じて第１ケース５１０と連通する。第２ケース５２０の底面は、第１ケース５１０の底面よりも一段高くされる。また、第２ケース５２０の前面の上端部５２０ａは、周囲の上端部よりも一段低くされる。
【００３５】
第２ケース５２０には、底面の左側と右側に、それぞれ、左支柱部５２１と右支柱部５２２が形成される。左支柱部５２１は、上方から見るとマイナスの形状を有し、右支柱部５２２は、上方から見るとプラスの形状を有する。左支柱部５２１の前後の寸法は、絶縁板４００の左貫通孔４１５の内径より大きくされ、右支柱部５２２の前後左右の寸法は、絶縁板４００の右貫通孔４１６の内径より大きくされる。
【００３６】
左支柱部５２１の上端部には、左支柱部５２１と同じマイナスの形状を有し、左支柱部５２１よりも少し小さな左突部５２３が形成される。左突部５２３の前後の寸法は、絶縁板４００の左貫通孔４１５の内径とほぼ等しくされる。また、右支柱部５２２の上端部には、右支柱部５２２と同じプラスの形状を有し、右支柱部５２２よりも少し小さな右突部５２４が形成される。右突部５２４の前後左右の寸法は、絶縁板４００の右貫通孔４１６の内径とほぼ等しくされる。さらに、第２ケース５２０には、その前端部を底面から一段高く隆起させるようにして支持面５２５が形成される。
【００３７】
第２ケース５２０の前面には、上バスバー２００の２つの接続端子部２５０と下バスバー３００の２つの接続端子部３５０に対応する４つのナット５３０が、インサート成形より、第２ケース５２０と一体に設けられる。
【００３８】
図７は、フィルムコンデンサ１の組立手順について説明するための図である。
【００３９】
まず、図示しない組立用治具を用いて、コンデンサユニットＵが組み立てられる。即ち、下バスバー３００を組立用治具内にセットし、セットした下バスバー３００の第１プレート部３１０の上方にコンデンサ群１００をセットするとともに第３プレート部３３０の上方に絶縁板４００をセットする。その後、コンデンサ群１００と絶縁板４００の上方に上バスバー２００をセットする。コンデンサ群１００、上バスバー２００、下バスバー３００および絶縁板４００が組立用治具内にセットされた後、上バスバー２００の各一対の電極端子２１１と各コンデンサ素子１１０の上側の端面電極１１１とが、半田付け等の接続手段により接続されるとともに、下バスバー３００の各一対の電極端子３１１と各コンデンサ素子１１０の下側の端面電極１１２とが、半田付け等の接続手段により接続される。こうして、コンデンサユニットＵが完成する。
【００４０】
次に、完成したコンデンサユニットＵを、上方からケース５００内に収容する。そして、コンデンサユニットＵが収容されたケース５００内に、溶融した充填樹脂６００を注入する。充填樹脂６００は、４つの接続端子部２５０、３５０を除いてコンデンサユニットＵが埋没する位置までケース５００内に充填される。その後、ケース５００内の充填樹脂６００が冷却して固まると、フィルムコンデンサ１が完成する。
【００４１】
図８（ａ）は、右支柱部５２２の位置で前後方向に切断したフィルムコンデンサ１の要部の断面斜視図であり、図８（ｂ）は、左支柱部５２１の位置で前後方向に切断したフィルムコンデンサ１の要部の断面斜視図である。なお、図８（ａ）および（ｂ）は、ケース５００内に充填樹脂６００が充填される前の状態を示す。
【００４２】
第２ケース５２０内では、上バスバー２００の第３プレート部２３０および第４プレート部２４０と下バスバー３００の第３プレート部３３０および第４プレート部３４０とが絶縁板４００のメインプレート部４１０および第１前プレート部４３０を介して重ね合わされる。これにより、上バスバー２００と下バスバー３００とが有するＥＳＬ（等価直流インダクタンス）を低減させることができる。
【００４３】
ここで、絶縁板４００（メインプレート部４１０）の表面の第１左突起部４１１および第１右突起部４１２は、それぞれ、上バスバー２００（第３プレート部２３０）の第１左嵌合孔２３１および第１右嵌合孔２３２に嵌合する。また、絶縁板４００（メインプレート部４１０）の裏面の第２左突起部４１３および第２右突起部４１４は、それぞれ、下バスバー３００（第３プレート部３３０）の第２左嵌合孔３３１および第２右嵌合孔３３２に嵌合する。これにより、絶縁板４００に対して上バスバー２００および下バスバー３００が前後左右方向に固定される。
【００４４】
上バスバー２００および下バスバー３００の第３プレート部２３０、３３０と絶縁板４００のメインプレート部４１０は、左支柱部５２１と右支柱部５２２と支持面５２５とにより下方から支持される。これにより、下バスバー３００の第３プレート部３３０と第２ケース５２０の底面との間に充填樹脂６００が充填される空間が形成される。
【００４５】
左支柱部５２１の上端部に設けられた左突部５２３が、絶縁板４００の左貫通孔４１５に挿入され、右支柱部５２２の上端部に設けられた右突部５２４が、絶縁板４００の右貫通孔４１６に挿入される。左突部５２３と左貫通孔４１５の内壁面とが係合するとともに、右突部５２４と右貫通孔４１６の内壁面とが係合し、ケース５００に対して絶縁板４００が前後左右方向に固定される。なお、前述したように絶縁板４００を形成する樹脂とケース５００を形成する樹脂は同じ樹脂を用いている。このため、絶縁板４００とケース５００が、外部から受ける熱あるいはコンデンサユニットＵ自身が発する熱により膨張したとしても、これら絶縁板４００とケース５００の熱膨張率は同じであるため、熱膨張差が原因で絶縁板４００あるいはケース５００が破損する可能性は小さい。
【００４６】
ここで、左貫通孔４１５を正面（上方）から見たとき、左貫通孔４１５は円形であるのに対し左突部５２３はマイナスの形状であり、両者の形状が異なる。このため、左突部５２３と左貫通孔４１５との間には隙間が形成される。また、左支柱部５２１は、上方から見てマイナスの形状を有するため、左貫通孔４１５の全ての領域が下方から左支柱部５２１で覆われず、左貫通孔４１５と左支柱部５２１との間には隙間が形成される。同様に、右貫通孔４１６を正面（上方）から見たとき、右貫通孔４１６は円形であるのに対し右突部５２４はプラスの形状であり、両者の形状が異なる。このため、右突部５２４と右貫通孔４１６との間には隙間が形成される。また、右支柱部５２２は、上方から見てプラスの形状を有するため、右貫通孔４１６の全ての領域が下方から右支柱部５２２で覆われず、右貫通孔４１６と右支柱部５２２との間には隙間が形成される。これにより、上方からケース５００内に溶融した充填樹脂６００が注入されたとき、溶融した充填樹脂６００は、左貫通孔４１５および右貫通孔４１６を通って、重なり合う上下の第３プレート部２３０、３３０の下側の空間へと流れ込み、当該空間に溜められる。
【００４７】
上バスバー２００および下バスバー３００の各接続端子部２５０、３５０は、第２ケース５２０の前面の上端部５２０ａを乗り越えるようにして第２ケース５２０の前側に引き出され、それらの挿通孔２５１、３５１が、ナット５３０のネジ孔と整合する。外部機器の端子（図示せず）が接続端子部２５０、３５０に接続され、その際に固定用のネジ（図示せず）が挿通孔２５１、３５１に通されてナット５３０に止められる。
【００４８】
絶縁板４００の第２前プレート部４４０は、高位部４４２が下バスバー３００の接続端子部３５０の上に重なり、低位部４４１が下バスバー３００の第４プレート部３４０の上端部と上バスバー２００の接続端子部２５０との間に介在する。高位部４４２により、上バスバー２００の第４プレート部２４０と下バスバー３００の接続端子部３５０との間での沿面距離が十分に確保され、低位部４４１により、下バスバー３００の第４プレート部３４０と上バスバー２００の接続端子部２５０との間での沿面距離が十分に確保される。また、絶縁板４００の後プレート部４２０は、下バスバー３００の第２プレート部３２０の上部の後に重なる。これにより、上バスバー２００の第２プレート部２２０と下バスバー３００の第２プレート部３２０との間での沿面距離が十分に確保される。さらに、上述したように、絶縁板４００は、上バスバー２００と下バスバー３００から左右にはみ出しており、これによって、上バスバー２００と下バスバー３００の左右の端部どうしの間での沿面距離が十分に確保される。
【００４９】
＜実施の形態の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
【００５０】
絶縁板４００の第１左突起部４１１および第１右突起部４１２を、上バスバー２００の第１左嵌合孔２３１および第１右嵌合孔２３２に嵌合させ、絶縁板４００の裏面の第２左突起部４１３および第２右突起部４１４を、下バスバー３００の第２左嵌合孔３３１および第２右嵌合孔３３２に嵌合させることにより、絶縁板４００に対して上バスバー２００および下バスバー３００を前後左右方向に固定できる。これにより、上バスバー２００および下バスバー３００と絶縁板４００との間の位置ずれを防止できるので、上バスバー２００と下バスバー３００との間の適正な沿面距離が確保できる。
【００５１】
また、第１左突起部４１１と第２左突起部４１３とを貫通する左貫通孔４１５と、第１右突起部４１２と第２右突起部４１４とを貫通する右貫通孔４１６とを絶縁板４００に形成したので、ケース５００内に注入された充填樹脂６００を、これら貫通孔４１５、４１６を通じて下バスバー３００の下側の空間に円滑に流し込むことができ、当該空間に十分に充填樹脂６００を行き渡らせることができる。しかも、上バスバー２００および下バスバー３００では、絶縁板４００への固定のために形成された第１左嵌合孔２３１、第１右嵌合孔２３２、第２左嵌合孔３３１および第２右嵌合孔３３２を、充填樹脂６００を流通させるための流通口として利用することができる。
【００５２】
さらに、絶縁板４００の左右の貫通孔４１５、４１６と係合するケース５００の左右の突部５２３、５２４を、左右の貫通孔４１５、４１６の形状と異なる形状（マイナスの形状、プラスの形状）としたので、左右の貫通孔４１５、４１６に充填樹脂６００の流通路となる隙間を確保しつつ、左右の貫通孔４１５、４１６を用いて、ケース５００に対する絶縁板４００の前後左右方向の固定を行うことができる。
【００５３】
さらに、左右の貫通孔４１５、４１６の下方位置において上バスバー２００および下バスバー３００を支持する左右の支柱部５２１、５２２を設けたことで、下バスバー３００の下側に十分な空間を確保することができる。このように、十分な空間を確保することで、下バスバー３００の下側に充填樹脂６００を円滑かつ余す所なく流し込むことができる。この結果、上バスバー２００の第３プレート部２３０ならびに下バスバー３００の第３プレート部３３０が発する熱を、充填樹脂６００を介して外部に効率よく放散することができる。仮に、十分な空間を確保できていないとすると、下バスバー３００の下側に充填樹脂６００を円滑に流し込むことができず、空気層が発生する可能性がある。このように、空気層が存在すると、外部への熱伝達が悪くなり、上バスバー２００の第３プレート部２３０ならびに下バスバー３００の第３プレート部３３０が発する熱はコンデンサ群１００側へ逃げてしまう虞がある。
【００５４】
また、上バスバー２００および下バスバー３００を支持する左右の支柱部５２１、５２２を左右の貫通孔４１５、４１６の全ての領域を下方から覆わない形状（マイナスの形状、プラスの形状）としたので、左右の貫通孔４１５、４１６を流れる充填樹脂６００が、左右の支柱部５２１、５２２にせき止められにくく、下バスバー３００の下側の空間に円滑に流れ込む。
【００５５】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。
【００５６】
たとえば、上記実施の形態では、上バスバー２００の第１左嵌合孔２３１および第１右嵌合孔２３２、下バスバー３００の第２左嵌合孔３３１および第２右嵌合孔３３２、絶縁板４００の左貫通孔４１５および右貫通孔４１６が円形状とされた。しかしながら、これらの形状は、円形状に限定されるものではなく、たとえば、矩形状とされてもよい。この場合、絶縁板４００の第１左突起部４１１、第１右突起部４１２、第２左突起部４１３および第２右突起部４１４は、矩形枠状の形態をとることとなる。
【００５７】
また、上記実施の形態では、上バスバー２００と下バスバー３００にそれぞれ２つの嵌合孔２３１、２３２、３３１、３３２が形成され、絶縁板４００の表面と裏面にそれぞれ２つの突起部４１１、４１２、４１３、４１４が形成された。しかしながら、嵌合孔と突起部の個数は、２つに限られるものではなく、１つであってもよいし３つ以上であってもよい。
【００５８】
さらに、上記実施の形態では、左支柱部５２１と右支柱部５２２、左突部５２３と右突部５２４は、互いの形状が異なるものとされた。しかしながら、左支柱部５２１と右支柱部５２２、左突部５２３と右突部５２４は、互いに同じ形状とされてもよい。たとえば、双方ともがマイナスの形状とされてもよく、双方ともがプラスの形状とされてもよい。
【００５９】
さらに、コンデンサ群１００を構成するコンデンサ素子１１０の個数は、上記実施の形態のものに限られず、必要な電気容量に応じて、適宜、変更できる。すなわち、上記実施の形態では６個のコンデンサ素子１１０を配置したが、これに限られることなく、コンデンサ素子１１０を１個のみ配置する場合も含め、その他の個数のコンデンサ素子１１０が配置されてもよい。
【００６０】
この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【００６１】
なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるフィルムコンデンサに有用である。
【符号の説明】
【００６３】
１  フィルムコンデンサ
１００  コンデンサ群
２００  上バスバー（第１のバスバー）
２３０  第３プレート部（第１の重合部）
２３１  第１左嵌合孔（第１の嵌合孔）
２３２  第１右嵌合孔（第１の嵌合孔）
３００  下バスバー（第２のバスバー）
３３０  第３プレート部（第２の重合部）
２３１  第２左嵌合孔（第２の嵌合孔）
２３２  第２右嵌合孔（第２の嵌合孔）
４００  絶縁板
４１１  第１左突起部（第１の突起部）
４１２  第１右突起部（第１の突起部）
４１３  第２左突起部（第２の突起部）
４１４  第２右突起部（第２の突起部）
４１５  左貫通孔（貫通孔）
４１６  右貫通孔（貫通孔）
５００  ケース
５２１  左支柱部（支持部）
５２２  右支柱部（支持部）
５２３  左突部（固定部）
５２４  右突部（固定部）
６００  充填樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【手続補正書】
【提出日】平成30年4月16日(2018.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子から電気を引き出す第１のバスバーおよび第２のバスバーと、
前記コンデンサ素子、前記第１のバスバーおよび前記第２のバスバーが収容されるケースと、
前記ケース内に充填される充填樹脂と、を備え、
前記第１のバスバーおよび前記第２のバスバーは、それぞれ、絶縁板を介して互いに重なり合う第１の重合部および第２の重合部を含み、
前記絶縁板には、前記第１の重合部に対向する面に第１の突起部が形成されるとともに、前記第２の重合部に対向する面の前記第１の突起部に相対する位置に第２の突起部が形成され、
前記第１の突起部が嵌合する第１の嵌合孔が、前記第１の重合部に形成されるとともに、前記第２の突起部が嵌合する第２の嵌合孔が、前記第２の重合部に形成され、
前記第１の突起部と前記第２の突起部とを貫く貫通孔が、前記絶縁板に形成される、
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
請求項１に記載のフィルムコンデンサにおいて、
前記ケースは、前記貫通孔に挿入され、前記絶縁板を、前記ケースの底面と平行となるように固定する固定部を備え、
前記ケースの前記底面に垂直な方向から見た場合に、前記固定部の形状と前記貫通孔の形状とを異ならせることにより、前記固定部と前記貫通孔の内面と間に前記充填樹脂が流通する隙間が形成された、
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項３】
請求項２に記載のフィルムコンデンサにおいて、
前記ケースは、前記第１の重合部および前記第２の重合部を支持する支持部を備え、
前記固定部は、前記支持部の上端部に設けられる、
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項４】
請求項３に記載のフィルムコンデンサにおいて、
前記支持部は、前記貫通孔の全てを塞がない形状を有する、
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
ここで、左貫通孔４１５を正面（上方）から見たとき、左貫通孔４１５は円形であるのに対し左突部５２３はマイナスの形状であり、両者の形状が異なる。このため、左突部５２３と左貫通孔４１５の内面との間には隙間が形成される。また、左支柱部５２１は、上方から見てマイナスの形状を有するため、左貫通孔４１５の全ての領域が下方から左支柱部５２１で覆われていない。言い換えると、左貫通孔４１５は左支柱部５２１で完全に塞がれてはいない。このため、左貫通孔４１５と左支柱部５２１との間には隙間が形成される。同様に、右貫通孔４１６を正面（上方）から見たとき、右貫通孔４１６は円形であるのに対し右突部５２４はプラスの形状であり、両者の形状が異なる。このため、右突部５２４と右貫通孔４１６の内面との間には隙間が形成される。また、右支柱部５２２は、上方から見てプラスの形状を有するため、右貫通孔４１６の全ての領域が下方から右支柱部５２２で覆われていない。言い換えると、右貫通孔４１６は右支柱部５２２で完全に塞がれてはいない。このため、右貫通孔４１６と右支柱部５２２との間には隙間が形成される。これにより、上方からケース５００内に溶融した充填樹脂６００が注入されたとき、溶融した充填樹脂６００は、左貫通孔４１５および右貫通孔４１６を通って、重なり合う上下の第３プレート部２３０、３３０の下側の空間へと流れ込み、当該空間に溜められる。
【国際調査報告】
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2017081853.tif 000012
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