(57)【要約】  発光部（１４０）は基板（１００）に形成されており、第１電極（１１０）、有機層（１２０）、及び第２電極（１３０）を有している。有機層（１２０）は第１電極（１１０）と第２電極（１３０）の間に位置している。複数の第１端子（１１２）は基板（１００）に形成されており、いずれも第１電極（１１０）に電気的に接続している。複数の第２端子（１３２）は基板（１００）に形成されており、いずれも第２電極（１３０）に電気的に接続している。第１配線（２１０）は基板（１００）に配置され、複数の第１端子（１１２）に電気的に接続している。第２配線（２２０）は基板（１００）に配置され、複数の第２端子（１３２）に電気的に接続している。そして、第１配線（２１０）及び第２配線（２２０）のうち基板（１００）の同一の面に位置する部分は、互いに重なっていない。
2017006392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成され、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層を有する発光部と、
前記基板に形成され、前記第１電極に電気的に接続する複数の第１端子と、
前記基板に形成され、前記第２電極に電気的に接続する複数の第２端子と、
前記基板に配置され、前記複数の第１端子に接続する第１配線と、
前記基板に配置され、前記複数の第２端子に接続する第２配線と、
を備え、
前記第１配線及び前記第２配線のうち前記基板の同一の面に位置する部分は、互いに重なっていない発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記第１配線及び前記第２配線は、少なくとも一面が導電性を有する導電テープである発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記導電テープの前記一面とは逆側の面は、導電性を有していない発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置において、
前記第１配線の前記導電テープの前記逆側の面のうち前記第１端子とは重ならない部分に設けられ、前記一面と導通する第１端子領域と、
前記第２配線の前記導電テープの前記逆側の面のうち前記第２端子とは重ならない部分に設けられ、前記一面と導通する第２端子領域と、
を備える発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記第１端子領域を、前記発光部を制御する制御部に電気的に接続する第１接続部材と、
前記第２端子領域を前記制御部に電気的に接続する第２接続部材と、
を備える発光装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１配線は隣り合う前記第１端子を結ぶように延在しており、
前記第２配線は隣り合う前記第２端子を結ぶように延在している発光装置。
【請求項７】
請求項６に記載の発光装置において、
前記基板は多角形であり、
第１の前記第１端子及び第１の前記第２端子は、前記基板の第１辺と前記発光部の間に位置しており、
第２の前記第１端子及び第２の前記第２端子は、前記基板の第２辺と前記発光部の間に位置している発光装置。
【請求項８】
請求項７に記載の発光装置において、
前記第１の第２端子は前記第１の第１端子よりも前記発光部の近くに位置しており、
前記第２の第２端子は前記第２の第１端子よりも前記発光部の近くに位置しており、
前記第２配線のうち前記発光部と前記第１辺の間に位置する部分は、前記第１配線のうち前記発光部と前記第１辺の間に位置する部分と前記発光部の間に位置している発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、発光部に有機ＥＬ（Organic Electroluminescence）素子を有する発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、有機層を第１電極及び第２電極で挟んだ構成を有している。有機層を発光させるためには第１電極と第２電極の間に電圧を印加する必要がある。このためには、発光装置に、第１電極に電気的に接続する第１端子、及び第２電極に電気的に接続する第２端子を設ける必要がある。【０００３】
発光部がある程度の面積を有している場合、電極の抵抗に起因して、発光部の輝度に面内分布が生じる可能性が出てくる。この面内分布を抑制するためには、例えば、方形の発光部の各辺毎に第１端子を設けることで複数の第１端子を設け、これら複数の第１端子を第１電極の互いに異なる部分に接続し、かつ、複数の第２端子を設け、これら複数の第２端子を第２電極の互いに異なる部分に接続することが好ましい。一方、複数の第１端子及び複数の第２端子を発光装置の制御部に接続するためには、複数の第１端子のそれぞれにリード配線等を接続し、かつ、複数の第２端子のそれぞれにリード配線等を接続する必要が出てくる。この場合、発光装置には複数の第１端子及び第２端子が形成され、またリード配線等の数が増えるため、制御部とリード配線等とを接続するための作業が煩雑になり、発光装置としても複雑なものとなる。【０００４】
これに対して特許文献１には、矩形の基板の４つの角に第２端子を配置し、かつ、基板の辺に沿う部分に第１端子を配置することが記載されている。特許文献１において、４隅にそれぞれ設置された端子は発光部上に形成された第２導電層を介して互いに接続されており、かつ４辺にそれぞれ設置された端子も発光部上に形成された第１導電層を介して互いに接続されている。第１金属層及び第２金属層は、例えば厚さが１μｍ〜１ｍｍの金属シート、又はスパッタ膜である。なお、発光部と重なる領域において、第１導電層と第２導電層の間には絶縁層が形成されている。【０００５】
なお、特許文献２には、画素にＥＬ発光層を有する表示装置において、複数の第１端子を基板の第１辺に沿って配置し、複数の第２端子を基板の第２辺に沿って配置すること、及び、複数の第１端子を千鳥状に配置し、かつ複数の第２端子を千鳥状に配置することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−９６３７４号公報
【特許文献２】特開２００２−３３４７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記したように、発光部がある程度の面積を有している場合、発光部の輝度に面内分布が生じないようにしつつ、発光部の制御部と発光部とを接続する接続構造を単純化することは難しい。特許文献1に記載の方法では、第１導電層、絶縁層、及び第２導電層を形成するために、成膜プロセスを追加する必要がある。本発明の目的の一つは、これら２つを両立できる新規な構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成され、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層を有する発光部と、
前記基板に形成され、前記第１電極に電気的に接続する複数の第１端子と、
前記基板に形成され、前記第２電極に電気的に接続する複数の第２端子と、
前記基板に配置され、前記複数の第１端子に接続する第１配線と、
前記基板に配置され、前記複数の第２端子に接続する第２配線と、
を備え、
前記第１配線及び前記第２配線のうち前記基板の同一の面に位置する部分は、互いに重なっていない発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【００１０】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図２】発光装置に第１配線及び第２配線を取り付けた状態を示す図である。
【図３】図１から封止部を取り除いた図である。
【図４】図３から第２電極を取り除いた図である。
【図５】図４から絶縁層及び有機層を取り除いた図である。
【図６】図２の変形例を示す平面図である。
【図７】変形例１に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図８】図７のＡ−Ａ断面図である。
【図９】図７に示した発光装置に第１配線及び第２配線を取り付けた図である。
【図１０】変形例２に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図１１】図１０に示した発光装置を発光面側から見た図である。
【図１２】図１０に第２配線及び第１端子領域２１２を追加した図である。
【図１３】図１１に第１配線を追加した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１２】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は、発光装置１０に第１配線２１０及び第２配線２２０を取り付けた状態を示す図である。図３は、図１から封止部１６０を取り除いた図である。図４は図３から第２電極１３０を取り除いた図である。図５は図４から絶縁層１５０及び有機層１２０を取り除いた図である。
【００１３】
本実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、発光部１４０、複数の第１端子１１２、複数の第２端子１３２、第１配線２１０、及び第２配線２２０を有している。発光部１４０は基板１００に形成されており、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。複数の第１端子１１２は基板１００に形成されており、いずれも第１電極１１０に電気的に接続している。複数の第２端子１３２は基板１００に形成されており、いずれも第２電極１３０に電気的に接続している。第１配線２１０は基板１００に配置され、複数の第１端子１１２に電気的に接続している。第２配線２２０は基板１００に配置され、複数の第２端子１３２に電気的に接続している。そして、第１配線２１０及び第２配線２２０のうち基板１００の同一の面に位置する部分は、互いに重なっていない。以下、詳細に説明する。
【００１４】
発光装置１０が後述のボトムエミッション型である場合、基板１００は、例えばガラスや透光性の樹脂などの透光性の材料で形成されている。ただし、発光装置１０が後述のトップエミッション型である場合、基板１００は透光性を有さない材料で形成されていてもよい。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。ここで、基板１００は可撓性を有していてもよい。基板１００が可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特に基板１００をガラス材料で可撓性を持たせる場合、基板１００の厚さは、例えば２００μｍ以下である。基板１００を樹脂材料で可撓性を持たせる場合は、基板１００の材料として、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを含ませて形成されている。また、基板１００が樹脂材料を含む場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも発光面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されている。
【００１５】
基板１００の平面形状は多角形、例えば矩形である。ただし基板１００の平面形状は、円形や楕円であってもよい。各図に示す例において、基板１００は矩形である。
【００１６】
基板１００には発光部１４０が形成されている。発光部１４０は面光源であり、発光を生じさせるための構造、例えば有機ＥＬ素子を有している。この有機ＥＬ素子は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。
【００１７】
第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。
【００１８】
第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。
【００１９】
なお、上記した第１電極１１０及び第２電極１３０の材料は、基板１００を光が透過する場合、すなわち発光装置１０からの発光が基板１００を透過して行われる場合（すなわちボトムエミッション型）の例である。他の場合として、基板１００とは逆側を光が透過する場合がある。すなわち、発光装置１０からの発光が基板１００を透過しないで行われる場合（トップエミッション型）である。トップエミッション型では、逆積型と、順積型との２種類の積層構造のいずれかを採用できる。逆積型では、第１電極１１０の材料と第２電極１３０の材料はボトムエミッション型と逆になる。すなわち第１電極１１０の材料には上記した第２電極１３０の材料が用いられ、第２電極１３０の材料には上記した第１電極１１０の材料が用いられる。一方、順積型は、上記した第２電極１３０の材料の上に第１電極１１０の材料を形成し、更にその上に有機層１２０、さらにその上に薄く成膜した第２電極１３０を形成することで、基板１００とは逆側から光を取出す構造である。なお、薄く成膜する材料は、例えば第２電極１３０の材料として例示した材料やＭｇＡｇ合金などである。ＡｌやＡｇで第２電極１３０を形成する場合、第２電極１３０の厚さは、３０ｎｍ以下であるのが好ましい。本実施形態にかかる発光装置１０は、ボトムエミッション型、及び上記した２種類のトップエミッション型のいずれの構造であってもよい。
【００２０】
有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００２１】
第１電極１１０の縁は、絶縁層１５０によって覆われている。絶縁層１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０の発光領域となる部分を囲んでいる。絶縁層１５０を設けることにより、第１電極１１０の縁において第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。絶縁層１５０は、絶縁層１５０となる樹脂材料を塗布した後、この樹脂材料を露光及び現像することにより、形成される。この工程は、例えば第１電極１１０を形成した後、有機層１２０を形成する前に行われる。
【００２２】
発光部１４０は封止部１６０によって封止されている。封止部１６０は、例えばガラス、アルミニウムなどの金属、又は樹脂を用いて形成されており、基板１００と同様の多角形や円形であり、中央に凹部を設けた形状を有している。そして封止部１６０の縁は接着材で基板１００に固定されている。これにより、封止部１６０と基板１００で囲まれた空間は封止される。そして発光部１４０は、この封止された空間の中に位置している
【００２３】
封止部１６０は封止膜であってもよい。封止膜は、例えば絶縁材料、さらに具体的には酸化アルミニウムや酸化チタンなどの無機材料によって形成されている。封止膜の厚さは、好ましくは３００ｎｍ以下である。また、封止膜の厚さは、例えば５０ｎｍ以上である。封止膜は、例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成されているが、他の成膜法、例えばＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成されていてもよい。
【００２４】
発光装置１０は、基板１００のうち封止部１６０の外側に位置する領域に、第１端子１１２及び第２端子１３２を有している。第１端子１１２は第１電極１１０に電気的に接続しており、第２端子１３２は第２電極１３０に電気的に接続している。第１端子１１２及び第２端子１３２は、例えば、Ａｕ、Ａｎ、又はＡｌなどを用いて形成されている。なお、第１端子１１２及び第２端子１３２は、金属の多層膜で形成されていてもよい。
【００２５】
第１端子１１２及び第２端子１３２は、いずれも基板１００の縁に沿って配置されている。詳細には、第１端子１１２及び第２端子１３２は、いずれも基板１００のうち少なくとも２辺（好ましくはすべての辺）のそれぞれに沿って配置されている。図１〜図５に示す例において、第２端子１３２は、基板１００の各辺の中央部を含む領域に配置されており、第１端子１１２は、基板１００の角部の近くに配置されている。
【００２６】
さらに具体的には、基板１００の辺に沿う方向で見た場合、第１端子１１２は、基板１００の辺ごとに、第２端子１３２を挟むように配置されている。また、基板１００の第１の辺に沿って配置された第１端子１１２（第１の第１端子１１２）及び第２端子１３２（第１の第２端子１３２）は、基板１００の縁のうち第１の辺になる部分と発光部１４０の間に位置しており、基板１００の第２の辺に沿って配置された第１端子１１２（第２の第１端子１１２）及び第２端子１３２（第２の第２端子１３２）は、基板１００の縁のうち第２の辺になる部分と発光部１４０の間に位置している。
【００２７】
また、基板１００のすべての辺において、ある辺に沿って配置された第２端子１３２は、その辺に沿って配置された第１端子１１２よりも発光部１４０の近くに位置している。例えば第１の第２端子１３２は第１の第１端子１１２よりも発光部１４０の近くに位置しており、第２の第２端子１３２は第２の第１端子１１２よりも発光部１４０の近くに位置している。発光部１４０から第１端子１１２までの距離と、発光部１４０から第２端子１３２までの距離の差は、第１配線２１０の幅以上である。これにより、第２端子１３２と基板１００の縁の間に、第１配線２１０を通すスペースが設けられる。
【００２８】
図４及び図５に示す例において、第１端子１１２と第１電極１１０の間には第１引出配線１１４が設けられており、第２端子１３２と第２電極１３０の間には第２引出配線１３４が設けられている。第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４は、いずれも第１電極１１０と同一工程で形成されているため、第１電極１１０と同じ透明電極材料を用いて形成されている。第１端子１１２は第１引出配線１１４の上に形成されており、第２端子１３２は第２引出配線１３４の上に形成されている。
【００２９】
なお、第１引出配線１１４は基板１００の角部に位置している。そして、第１電極１１０、第１端子１１２、及び第１引出配線１１４は一つの透明導電層として形成されている。一方、第２端子１３２は、この透明導電層から分離している。別の言い方をすれば、第１電極１１０、第１端子１１２、及び第１引出配線１１４となる透明導電層は、基板１００と同じ数の辺をもつ多角形の縁の一部（ただし角部ではない）を取り除いた形状を有している。そして、この取り除いた部分に、第２引出配線１３４が配置されている。
【００３０】
そして図２に示すように、複数の第１端子１１２は第１配線２１０を用いて互いに接続されており、複数の第２端子１３２は第２配線２２０を用いて互いに接続されている。第１配線２１０及び第２配線２２０は、例えばテープ状の部材である。第１配線２１０及び第１端子１１２は、例えば導電性接着剤を用いて互いに固定されている。第２配線２２０及び第２端子１３２も、例えば導電性接着剤を用いて互いに固定されている。ただし、第１配線２１０を第１端子１１２に接続する構造、及び第２配線２２０を第２端子１３２に接続する構造は、これに限定されない。
【００３１】
第１配線２１０及び第２配線２２０のうち少なくとも基板１００に対向する面（第１面）は、導電性を有している。一方、第１配線２１０及び第２配線２２０のうち基板１００とは逆側の面（第２面）は、後述する第１端子領域２１２及び第２端子領域２２２を除いて、絶縁性を有しているのが好ましい。例えば第１配線２１０及び第２配線２２０は、薄い金属（例えば銅）や金属の上にメッキ処理をおこなったもの（例えば銅の表面に金や錫のめっきを行ったもの）を用いて形成されている。メッキ処理が行われることにより、第１配線２１０及び第２配線２２０を、後述する第１導通部材３１０及び第２導通部材３２０にハンダ等を用いて接続しやすくなる。第１配線２１０及び第２配線２２０の一面が絶縁性を有している場合、第１配線２１０及び第２配線２２０は、金属テープの一面に絶縁層を、例えば塗布法を用いて形成すればよい。
【００３２】
なお、第１配線２１０及び第２配線２２０は、導電性布粘着テープであってもよい。
【００３３】
本図に示す例において、複数の第１端子１１２は一筆書きで結ぶことができるように配置されており、複数の第２端子１３２も一筆書きで結ぶことができるように配置されている。このため、第１配線２１０は、隣り合う第１端子１１２を結ぶように延在することにより、全ての第１端子１１２に接続することができる。また、第２配線２２０は、隣り合う第２端子１３２を結ぶように延在することにより、全ての第２端子１３２に接続することができる。なお、第１配線２１０及び第２配線２２０のうち基板１００の角部に位置する部分は、第１配線２１０及び第２配線２２０を曲げるために、折り畳まれている。
【００３４】
そして、第１配線２１０及び第２配線２２０は、いずれも基板１００のうち発光部１４０と同一の面に配置されている。上記したように、第１端子１１２は、第２端子１３２よりも発光部１４０から離れて配置されている。従って、第１配線２１０を用いて第１端子１１２を互いに接続しても、第１配線２１０は第２配線２２０と基板１００の各辺の間に位置する。このため、第１配線２１０は第２配線２２０と重ならない。
【００３５】
また、第１配線２１０には第１端子領域２１２が設けられており、第２配線２２０には第２端子領域２２２が設けられている。第１端子領域２１２には第１導通部材３１０の一端が接続されており、第２端子領域２２２には第２導通部材３２０の一端が接続されている。第１導通部材３１０及び第２導通部材３２０は、例えばリード配線やリードフレームである。第１導通部材３１０の他端及び第２導通部材３２０の他端は、いずれも発光部１４０を制御する制御部の端子（例えば制御回路基板の端子）に接続している。第１端子領域２１２は第１配線２１０のうち上下に導通する領域であり、第２端子領域２２２は第２配線２２０のうち第１面と第２面とが導通する領域である。そして、発光部１４０の制御部は、一つの第１導通部材３１０を介して複数の第１端子１１２に電気的に接続しており、また、一つの第２導通部材３２０を介して複数の第２端子１３２に電気的に接続している。
【００３６】
なお、第１端子領域２１２は、第１配線２１０のうち第１端子１１２と重ならない部分（例えば第１配線２１０の端部）に位置しており、第２端子領域２２２は、第２配線２２０のうち第２端子１３２と重ならない部分（例えば第２配線２２０の端部）に位置している。ただし、第１端子領域２１２の少なくとも一部は第１端子１１２と重なっていてもよいし、第２端子領域２２２の少なくとも一部は第２端子１３２と重なっていてもよい。
【００３７】
図６は、図２の変形例を示す平面図である。本変形例において、第１配線２１０の第１端子領域２１２となる端部は封止部１６０の上に位置している。また、第２配線２２０の第２端子領域２２２となる端部も封止部１６０の上に位置している。
【００３８】
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００上に第１電極１１０を形成する。この工程において、第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４も形成される。次いで、絶縁層１５０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に形成する。また、第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４を形成した後のいずれかのタイミングで第１端子１１２及び第２端子１３２を形成する。次いで、発光部１４０を、封止部１６０を用いて封止する。その後、複数の第１端子１１２に第１配線２１０を接続し、複数の第２端子１３２に第２配線２２０を接続する。そして、第１配線２１０の第１端子領域２１２に第１導通部材３１０を接続し、第２配線２２０の第２端子領域２２２に第２導通部材３２０を接続する。この接続は、例えばハンダやばねピンを用いて行われる。
【００３９】
以上、本実施形態によれば、基板１００には複数の第１端子１１２及び複数の第２端子１３２が形成されている。そして、複数の第１端子１１２は第１配線２１０によって互いに接続されており、第２端子１３２は第２配線２２０によって互いに接続されている。このため、第１配線２１０に第１導通部材３１０を接続し、第２配線２２０に第２導通部材３２０を接続することにより、複数の第１端子１１２から第１電極１１０に電圧（例えば陽極用の電位）を供給し、複数の第２端子１３２から第２電極１３０に電圧（例えば陰極用の電位）を供給することができる。従って、発光部１４０の輝度に面内分布が生じることを抑制できる。
【００４０】
また、第１配線２１０、第２配線２２０、第１導通部材３１０、及び第２導通部材３２０はいずれも一つずつでよい。このため、発光部１４０の制御部を発光部１４０に接続する構造も単純化することができる。また、第１導通部材３１０及び第２導通部材３２０を取り付ける工程まで含めた場合の発光装置１０の製造コストも低くなる。
【００４１】
（変形例１）
図７は、変形例１に係る発光装置１０の構成を示す平面図であり、実施形態における図１に対応している。図８は図７のＡ−Ａ断面図である。図９は図７に示した発光装置１０に第１配線２１０及び第２配線２２０を取り付けた図である。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００４２】
まず、第２端子１３２は封止部１６０の上に位置している。そして発光部１４０及び封止部１６０は、実施形態と比較して、基板１００の縁に向けて広くなっている。言い換えると、基板１００のうち発光部１４０が形成されていない領域（非発光領域）は狭くなっている。そして第２端子１３２と第２引出配線１３４は、導電部１３６を介して互いに接続されている。導電部１３６は、例えば銅箔などの金属箔であり、封止部１６０の側面に沿って配置されている。ただし導電部１３６は、蒸着法などによって成膜されていてもよい。
【００４３】
本変形例によっても、実施形態と同様に、発光部１４０の輝度に面内分布が生じることを抑制でき、かつ、発光部１４０の制御部を発光部１４０に接続する構造も単純化することができる。また、第２端子１３２を封止部１６０の上に配置したため、基板１００のうち発光部１４０が形成されていない領域（非発光領域）を狭くすることができる。
【００４４】
（変形例２）
図１０は、変形例２に係る発光装置１０の構成を示す平面図であり、実施形態における図１に対応している。図１１は発光装置１０を発光面側から見た図（すなわち図１０とは逆側から見た図）である。図１２は図１０に第２配線２２０及び第１端子領域２１２を追加した図であり、図１３は図１１に第１配線２１０を追加した図である。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００４５】
まず、第１端子１１２は基板１００のうち発光部１４０とは逆側の面に設けられている。この場合においても、第１端子１１２は基板１００の縁の近くに位置しており、発光部１４０と重なっていない。そして第１端子１１２は、スルーホール１１６を介して第１引出配線１１４に電気的に接続している。このため、第１配線２１０も、基板１００のうち発光部１４０とは逆側の面に配置されている。ただし、第１端子領域２１２は、第１配線２１０と分離しており、基板１００のうち発光部１４０と同一の面に配置されている。なお、図１等に示した第１引出配線１１４は絶縁層１５０によって覆われている。
【００４６】
また、第２端子１３２は、基板１００の縁の近くに位置している。これに伴い、変形例１と同様に、封止部１６０及び発光部１４０は、実施形態に対して広くなっている。言い換えると、基板１００のうち発光部１４０が形成されていない領域（非発光領域）は狭くなっている。
【００４７】
なお、第２端子１３２が基板１００の縁の近くに位置しているため、第２配線２２０は基板１００を介して第１端子１１２及び第１配線２１０と重なっている。ただし基板１００は絶縁性の材料によって形成されているため、第２配線２２０は第１端子１１２や第１配線２１０に短絡しない。
【００４８】
本変形例によっても、実施形態と同様に、発光部１４０の輝度に面内分布が生じることを抑制でき、かつ、発光部１４０の制御部を発光部１４０に接続する構造も単純化することができる。また、第２端子１３２を基板１００のうち発光部１４０とは逆側の面に配置したため、基板１００のうち発光部１４０が形成されていない領域（非発光領域）を狭くすることができる。
【００４９】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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