(57)【要約】本発明は、十分に小さなアッベ数を有する成形体であって、高温高湿耐久性にも優れた成形体を成形し得る樹脂を提供することを課題とする。本発明は、下記一般式（１）で表される構成単位を含むポリカーボネート樹脂に関する。さらに本発明は、ポリカーボネート樹脂から成形される成形体、光学部材及びレンズに関する。2017146023.tif 000032  Ｒ1〜Ｒ4は、水素原子、又はハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基であり、Ｒ5〜Ｒ7は置換基を表し、Ａｒ11及びＡｒ12は破線で囲まれたベンゼン環を含むアリール基又は破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含むヘテロアリール基を表し、Ａｒ13は破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含む芳香族縮合環基である。
2017146023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で表される構成単位を含むポリカーボネート樹脂；
【化１】
2017146023.tif 000028
一般式（１）中、Ｒ1〜Ｒ4はそれぞれ独立に、水素原子、又はハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基であって、アリール基、ヘテロアリール基及び反応性基を有する置換基を除く置換基であり、Ｒ1〜Ｒ4は互いに隣り合う置換基同士で互いに結合して縮合環を形成するものではない；
Ｒ5〜Ｒ7はそれぞれ独立に置換基を表す；
ａ〜ｃはそれぞれ独立に０以上であり、各環に置換可能な最大数以下の整数を表す；
Ａｒ11及びＡｒ12はそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環を含むアリール基又は破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含むヘテロアリール基を表し、Ａｒ13は破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含む芳香族縮合環基である；
Ｌ1及びＬ2はそれぞれ独立に、炭素数が２〜８のアルキレン基、炭素数が５〜１２のシクロアルキレン基、炭素数が６〜２０のアリーレン基、又は炭素数が６〜２０のヘテロアリーレン基を表す；
ｎ１及びｎ２はそれぞれ独立に０〜１０の整数を表す；
Ａｒ11及びＡｒ12がそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環を含む芳香族縮合環基である場合は、Ｒ5、Ｒ6、−Ｏ−［Ｌ1−Ｏ］n1−及び−Ｏ−［Ｌ2−Ｏ］n2−はそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環に置換していても、破線で囲まれたベンゼン環以外の縮合環に置換していてもよい；
Ｒ7は破線で囲まれたベンゼン環に置換していても、破線で囲まれたベンゼン環以外の縮合環に置換していてもよい。
【請求項２】
前記構成単位は、下記一般式（２）で表される構成単位である請求項１に記載のポリカーボネート樹脂；
【化２】
2017146023.tif 000029
一般式（２）中、Ｒ1〜Ｒ4はそれぞれ独立に、水素原子、又はハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基であって、アリール基、ヘテロアリール基及び反応性基を有する置換基を除く置換基であり、Ｒ1〜Ｒ4は互いに隣り合う置換基同士で互いに結合して縮合環を形成するものではない；
Ｒ5〜Ｒ7はそれぞれ独立に置換基を表す；
ａ〜ｃはそれぞれ独立に０以上であり、各環に置換可能な最大数以下の整数を表す；
Ａｒ11及びＡｒ12はそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環を含むアリール基又は破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含むヘテロアリール基を表す；
Ｌ1及びＬ2はそれぞれ独立に、炭素数が２〜８のアルキレン基、炭素数が５〜１２のシクロアルキレン基、炭素数が６〜２０のアリーレン基、又は炭素数が６〜２０のヘテロアリーレン基を表す；
ｎ１及びｎ２はそれぞれ独立に０〜１０の整数を表す；
Ａｒ11及びＡｒ12がそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含む芳香族縮合環基である場合は、Ｒ5、Ｒ6、−Ｏ−［Ｌ1−Ｏ］n1−及び−Ｏ−［Ｌ2−Ｏ］n2−はそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環に置換していても、破線で囲まれたベンゼン環以外の縮合環に置換していてもよい。
【請求項３】
前記Ｒ1〜Ｒ4のうち少なくとも１つがハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基であって、アリール基、ヘテロアリール基及び反応性基を有する置換基を除く置換基である請求項１又は２に記載のポリカーボネート樹脂。
【請求項４】
前記Ｒ2及びＲ3がハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基であって、アリール基、ヘテロアリール基及び反応性基を有する置換基を除く置換基である請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂。
【請求項５】
前記Ｒ2及びＲ3がメトキシ基である請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂。
【請求項６】
下記一般式（１１）で表される構成単位をさらに含む請求項１〜５のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂；
【化３】
2017146023.tif 000030
一般式（１１）中、Ｒ11は炭素数が２〜８のアルキレン基、炭素数が５〜１２のシクロアルキレン基、炭素数が６〜４０のアリーレン基、及び炭素数が６〜４０のヘテロアリーレン基から選択される少なくとも１種を含む基である。
【請求項７】
前記一般式（１１）で表される構成単位中のＲ11が、下記構造（１２）及び下記構造（１３）で表される基を含む請求項６に記載のポリカーボネート樹脂；
【化４】
2017146023.tif 000031
構造（１２）及び（１３）中、＊は、前記一般式（１１）で表される構成単位の主鎖中の連結部位を表す。
【請求項８】
前記ポリカーボネート樹脂の全構成単位に対して、一般式（１）で表される構成単位と一般式（１１）で表される構成単位の総量が９０モル％以上であり、
一般式（１）で表される構成単位と一般式（１１）で表される構成単位のモル比が４０：６０〜９０：１０である請求項６又は７に記載のポリカーボネート樹脂。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂の成形体。
【請求項１０】
アッベ数が１３〜２５である請求項９に記載の成形体。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の成形体を含む光学部材。
【請求項１２】
請求項９又は１０に記載の成形体を含むレンズ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリカーボネート樹脂、成形体、光学部材及びレンズに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カメラ、ビデオカメラあるいはカメラ付携帯電話、テレビ電話あるいはカメラ付ドアホンなどの撮像モジュールの光学部材にはガラス材料が用いられていた。ガラス材料は様々な光学特性を備えており、環境耐性に優れるため好ましく用いられてきたが、軽量化や小型化が容易ではなく、加工性や生産性が悪いという欠点を有していた。これに対し熱可塑性樹脂を用いた光学部材は、大量生産が可能であり、加工性にも優れているため、近年、様々な光学部材に用いられるようになってきている。【０００３】
熱可塑性樹脂を用いた光学部材においては、特定構造を有する構成単位を含む樹脂を用いることにより、様々な光学特性を発揮させることや、耐久性を高めることが検討されている。【０００４】
例えば、特許文献１〜３には、フルオレン骨格を有する構成単位を含む樹脂が開示されている。特許文献１には、９,９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンとビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィドで構成されたポリカーボネート樹脂が開示されている。特許文献２には、単環式芳香族ジカルボン酸成分及びフルオレン骨格を有するジカルボン酸成分を含むジカルボン酸成分と、９，９−ビス（ヒドロキシ（ポリ）アルコキシアリール）フルオレン骨格を有する化合物を含むジオール成分とを重合成分とするポリエステル樹脂が開示されている。また、特許文献３には、フルオレン骨格を有するポリカーボネート樹脂であって、負の屈折率異方性を有する構成単位と、正の屈折率異方性を有する構成単位を含む樹脂が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２５４８０６号公報
【特許文献２】特開２０１３−６４１１７号公報
【特許文献３】特許第４０１０８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、撮像モジュールの小型化に伴い、撮像モジュールに用いられる光学部材を小型化することが求められている。光学部材を小型化していくと、色収差の問題が生じるため、アッベ数を小さくして色収差の補正を行うことが検討されている。しかしながら、本発明者らが、上述したフルオレン骨格を有する構成単位を含む樹脂の成形体を光学部材として用いることを検討してみたところ、従来の熱可塑性樹脂の成形体においては、低アッベ数化が十分ではないことが明らかとなった。また、従来の熱可塑性樹脂の成形体においては、高温高湿耐久性も十分ではなく、改善の余地が残されていた。【０００７】
そこで本発明者らは、このような従来技術の課題を解決するために、十分に小さなアッベ数を有する熱可塑性樹脂の成形体であって、高温高湿耐久性にも優れた成形体を成形し得る樹脂を提供することを目的として検討を進めた。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために鋭意検討を行った結果、本発明者らは、特定の構造を有する構成単位を含むポリカーボネート樹脂を用いることにより、十分に小さなアッベ数を有する熱可塑性樹脂の成形体（以下、成形体ともいう）であって、高温高湿耐久性にも優れた成形体が得られることを見出した。
具体的に、本発明は、以下の構成を有する。【０００９】
［１］  下記一般式（１）で表される構成単位を含むポリカーボネート樹脂；
【化１】
2017146023.tif 000003
一般式（１）中、Ｒ1〜Ｒ4はそれぞれ独立に、水素原子、又はハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基であって、アリール基、ヘテロアリール基及び反応性基を有する置換基を除く置換基であり、Ｒ1〜Ｒ4は互いに隣り合う置換基同士で互いに結合して縮合環を形成するものではない；
Ｒ5〜Ｒ7はそれぞれ独立に置換基を表す；
ａ〜ｃはそれぞれ独立に０以上であり、各環に置換可能な最大数以下の整数を表す；
Ａｒ11及びＡｒ12はそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環を含むアリール基又は破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含むヘテロアリール基を表し、Ａｒ13は破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含む芳香族縮合環基である；
Ｌ1及びＬ2はそれぞれ独立に、炭素数が２〜８のアルキレン基、炭素数が５〜１２のシクロアルキレン基、炭素数が６〜２０のアリーレン基、又は炭素数が６〜２０のヘテロアリーレン基を表す；
ｎ１及びｎ２はそれぞれ独立に０〜１０の整数を表す；
Ａｒ11及びＡｒ12がそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環を含む芳香族縮合環基である場合は、Ｒ5、Ｒ6、−Ｏ−［Ｌ1−Ｏ］n1−及び−Ｏ−［Ｌ2−Ｏ］n2−はそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環に置換していても、破線で囲まれたベンゼン環以外の縮合環に置換していてもよい；
Ｒ7は破線で囲まれたベンゼン環に置換していても、破線で囲まれたベンゼン環以外の縮合環に置換していてもよい。
［２］  構成単位は、下記一般式（２）で表される構成単位である［１］に記載のポリカーボネート樹脂；
【化２】
2017146023.tif 000004
一般式（２）中、Ｒ1〜Ｒ4はそれぞれ独立に、水素原子、又はハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基であって、アリール基、ヘテロアリール基及び反応性基を有する置換基を除く置換基であり、Ｒ1〜Ｒ4は互いに隣り合う置換基同士で互いに結合して縮合環を形成するものではない；
Ｒ5〜Ｒ7はそれぞれ独立に置換基を表す；
ａ〜ｃはそれぞれ独立に０以上であり、各環に置換可能な最大数以下の整数を表す；
Ａｒ11及びＡｒ12はそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環を含むアリール基又は破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含むヘテロアリール基を表す；
Ｌ1及びＬ2はそれぞれ独立に、炭素数が２〜８のアルキレン基、炭素数が５〜１２のシクロアルキレン基、炭素数が６〜２０のアリーレン基、又は炭素数が６〜２０のヘテロアリーレン基を表す；
ｎ１及びｎ２はそれぞれ独立に０〜１０の整数を表す；
Ａｒ11及びＡｒ12がそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環を含む芳香族縮合環基である場合は、Ｒ5、Ｒ6、−Ｏ−［Ｌ1−Ｏ］n1−及び−Ｏ−［Ｌ2−Ｏ］n2−はそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環に置換していても、破線で囲まれたベンゼン環以外の縮合環に置換していてもよい。
［３］  Ｒ1〜Ｒ4のうち少なくとも１つがハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基であって、アリール基、ヘテロアリール基及び反応性基を有する置換基を除く置換基である［１］又は［２］に記載のポリカーボネート樹脂。
［４］  Ｒ2及びＲ3がハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基であって、アリール基、ヘテロアリール基及び反応性基を有する置換基を除く置換基である［１］〜［３］のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂。
［５］  Ｒ2及びＲ3がメトキシ基である［１］〜［４］のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂。
［６］  下記一般式（１１）で表される構成単位をさらに含む［１］〜［５］のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂；
【化３】
2017146023.tif 000005
一般式（１１）中、Ｒ11は炭素数が２〜８のアルキレン基、炭素数が５〜１２のシクロアルキレン基、炭素数が６〜４０のアリーレン基、及び炭素数が６〜４０のヘテロアリーレン基から選択される少なくとも１種を含む基である。
［７］  一般式（１１）で表される構成単位中のＲ11が、下記構造（１２）及び下記構造（１３）で表される基を含む［６］に記載のポリカーボネート樹脂；
【化４】
2017146023.tif 000006
構造（１２）及び（１３）中、＊は、一般式（１１）で表される構成単位の主鎖中の連結部位を表す。
［８］  ポリカーボネート樹脂の全構成単位に対して、一般式（１）で表される構成単位と一般式（１１）で表される構成単位の総量が９０モル％以上であり、一般式（１）で表される構成単位と一般式（１１）で表される構成単位のモル比が４０：６０〜９０：１０である［６］又は［７］に記載のポリカーボネート樹脂。
［９］  ［１］〜［８］のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂の成形体。
［１０］  アッベ数が１３〜２５である［９］に記載の成形体。
［１１］  ［９］又は［１０］に記載の成形体を含む光学部材。
［１２］  ［９］又は［１０］に記載の成形体を含むレンズ。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、十分に小さなアッベ数を有する成形体であって、高温高湿耐久性にも優れた成形体を得ることができる。本発明の樹脂から成形された成形体は上記特性を有しているため、光学部材やレンズ等に好ましく用いられる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下において、本発明について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、代表的な実施形態や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施形態に限定されない。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は「〜」前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
【００１２】
また、本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
【００１３】
（ポリカーボネート樹脂）
本発明は、下記一般式（１）で表される構成単位を含むポリカーボネート樹脂に関する。
【００１４】
【化５】
2017146023.tif 000007
【００１５】
一般式（１）中、Ｒ1〜Ｒ4はそれぞれ独立に、水素原子、又はハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基であって、アリール基、ヘテロアリール基及び反応性基を有する置換基を除く置換基であり、Ｒ1〜Ｒ4は互いに隣り合う置換基同士で互いに結合して縮合環を形成するものではない。
Ｒ5〜Ｒ7はそれぞれ独立に置換基を表す。
ａ〜ｃはそれぞれ独立に０以上であり、各環に置換可能な最大数以下の整数を表す。
Ａｒ11及びＡｒ12はそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環を含むアリール基又は破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含むヘテロアリール基を表し、Ａｒ13は破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含む芳香族縮合環基である。
Ｌ1及びＬ2はそれぞれ独立に、炭素数が２〜８のアルキレン基、炭素数が５〜１２のシクロアルキレン基、炭素数が６〜２０のアリーレン基、又は炭素数が６〜２０のヘテロアリーレン基を表す。
ｎ１及びｎ２はそれぞれ独立に０〜１０の整数を表す。
Ａｒ11及びＡｒ12がそれぞれ独立に破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含む芳香族縮合環基である場合は、Ｒ5、Ｒ6、−Ｏ−［Ｌ1−Ｏ］n1−及び−Ｏ−［Ｌ2−Ｏ］n2−はそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環に置換していても、破線で囲まれたベンゼン環以外の縮合環に置換していてもよい。
Ｒ7は破線で囲まれたベンゼン環に置換していても、破線で囲まれたベンゼン環以外の縮合環に置換していてもよい。
【００１６】
本発明のポリカーボネート樹脂は上述した構成単位を含むポリカーボネート樹脂であるため、十分に小さなアッベ数を有する成形体を形成することができる。また、本発明のポリカーボネート樹脂は、高温高湿耐久性に優れた成形体を形成することができる。
さらに、本発明のポリカーボネート樹脂は上記構成単位を含む樹脂であるため、流動性に優れており、成形性が良好であり、成形体を成形する際、成形体の光学歪の発生を抑制できる。
このように、本発明のポリカーボネート樹脂から成形される成形体は優れた光学特性と耐久性を兼ね備えたものであり、光学部材としての品質も高い。また、樹脂の流動性にも優れているため成形性が良好である。
【００１７】
一般式（１）中、Ｒ1〜Ｒ4はそれぞれ独立に、水素原子、又はハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基であって、アリール基、ヘテロアリール基及び反応性基を有する置換基を除く置換基である。Ｒ1〜Ｒ4は互いに隣り合う置換基同士で互いに結合して縮合環を形成するものではない。なお、反応性基とは、（メタ）アクリロイル基である。
【００１８】
Ｒ1〜Ｒ4のうち少なくとも１つは、ハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基であって、アリール基、ヘテロアリール基及び反応性基を有する置換基を除く置換基であることが好ましい。Ｒ1〜Ｒ4のうち少なくとも１つが、上記範囲のハメットの置換基定数σpを有する電子供与性基であることにより、成形体のアッベ数をより低くすることが可能となる。これは、電子供与性基により構成単位の紫外線吸収が長波長側にシフトし、可視光域の屈折率の波長依存性が強くなることにより、低アッベ数化が可能になるものと考えられる。
なお、ハメットの置換基定数σp値は、−０．２０以下であることがより好ましく、−０．２５以下であることがさらに好ましい。なお、ハメットの置換基定数σp値の下限値は−０．７であることが好ましい。
【００１９】
ハメットの置換基定数σp値は、Correlation  Analysis in Chemistry, Ed. By N.B.Chapman,  J.Shorter, p.439〜540, Plenum Press(1978)及びこれに引用されている参考文献に記載されている。ここでは、σpは、下記のように定義される。
σp＝Ｌｏｇ（Ｋａ／Ｋａ0）＝ｐＫａ0−ｐＫａ
Ｋａ0は、水中２５℃における安息香酸の酸解離定数である。Ｋａは、水中２５℃におけるパラ位置換安息香酸の酸解離定数である。なお、上記文献に記載されていないものについては、同文献記載の方法によって求めることが可能である。
【００２０】
ハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基としては、例えば、シクロプロピル基（−cycloＣ3Ｈ5、σp値は−０．２１）、アミノ基（−ＮＨ2、σp値は−０．５７）、ジメチルアミノ基（−Ｎ（ＣＨ3）2、σp値は−０．６３）、ベンゾイルアミノ基（−ＮＨＣＯＣ6Ｈ5、σp値は−０．１９）、ヒドロキシ基（−ＯＨ、σp値は−０．３８）、メトキシ基（−ＯＣＨ3、σp値は−０．２８）、エトキシ基（−ＯＣ2Ｈ5、σp値は−０．２１）、プロポキシ基（−ＯＣ3Ｈ7、σp値は−０．２５）等を挙げることができる。なお、Ｒ1〜Ｒ4のうち複数の置換基が、ハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基である場合、これらの置換基は同じであっても異なっていてもよい。
【００２１】
一般式（１）において、Ｒ2及びＲ3のうち少なくとも１つは、ハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基であって、アリール基、ヘテロアリール基及び反応性基を有する置換基を除く置換基であることが好ましく、Ｒ2及びＲ3がハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基であって、アリール基、ヘテロアリール基及び反応性基を有する置換基を除く置換基であることが好ましい。上記のように特定位置に配される置換基のハメットの置換基定数σp値を−０．１５よりも小さくすることにより、より効果的に成形体のアッベ数を低下させることができる。
【００２２】
ハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基は、アルキル基、アルコキシ基、又はジアルキルアミノ基であることが好ましく、アルコキシ基であることがより好ましい。アルコキシ基は、メトキシ基、エトキシ基又はプロポキシ基であることが好ましく、メトキシ基であることがより好ましい。
Ｒ1〜Ｒ4のうち少なくとも１つを上記のようなアルコキシ基とすることにより、一般式（１）で表される構成単位の構造がコンパクトになり、且つ構成単位の紫外線吸収を長波長側にシフトさせるができる。これにより、成形体のアッベ数を効果的に低下させることができる。さらに、Ｒ1〜Ｒ4のうち少なくとも１つを上記のようなアルコキシ基とすることにより、成形体の着色を抑制することができる。
【００２３】
本発明においては、Ｒ2及びＲ3のうち少なくとも１つが、アルコキシ基であることが好ましく、Ｒ2及びＲ3がアルコキシ基であることがより好ましい。さらに、Ｒ2及びＲ3はメトキシ基、エトキシ基又はプロポキシ基であることが好ましく、メトキシ基であることがより好ましい。
【００２４】
一般式（１）中、Ｒ5〜Ｒ7はそれぞれ独立に置換基を表す。Ｒ5〜Ｒ7が表す置換基としては特に制限はないが、例えば、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、アルキル基、アルケニル基、アシル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基、脂環基などを挙げることができる。Ｒ5〜Ｒ7が表す置換基はアルキル基、アルコキシ基またはアリール基であることが好ましく、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基またはフェニル基であることがより好ましく、メチル基、メトキシ基またはフェニル基であることが特に好ましい。
【００２５】
一般式（１）において、Ａｒ11及びＡｒ12はそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環を含むアリール基又は破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含むヘテロアリール基を表す。中でも、Ａｒ11及びＡｒ12はそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環を含むアリール基であることが好ましい。Ａｒ11及びＡｒ12が表す破線で囲まれたベンゼン環を含むアリール基である場合は、炭素数６〜１８のアリール基であることが好ましく、炭素数６〜１４のアリール基であることがより好ましく、炭素数６〜１０のアリール基であることが特に好ましい。また、Ａｒ11及びＡｒ12が表す破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含むヘテロアリール基である場合は、環員数９〜１４のヘテロアリール基であることが好ましく、環員数９〜１０のヘテロアリール基であることがより好ましい。Ａｒ11及びＡｒ12が表す置換基を有していてもよいヘテロアリール基を構成するヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子、硫黄原子を挙げることができる。
【００２６】
Ａｒ11及びＡｒ12はそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環のみから構成されるアリール基であってもよく、破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含む芳香族縮合環基であってもよい。なお、本明細書において、芳香族縮合環基の縮合環は縮合環全体として芳香族性を有するものである。
【００２７】
一般式（１）において、Ａｒ13は破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含む芳香族縮合環基である。Ａｒ13が表す芳香族縮合環基は、炭素数９〜１２のアリール基又は環員数９〜１４のヘテロアリール基であることが好ましく、炭素数９〜１０のアリール基または環員数９〜１０のヘテロアリール基であることがより好ましい。中でも、Ａｒ13が表す芳香族縮合環基は炭素数９〜１０のアリール基であることが好ましく、ナフチル基であることがより好ましい。
【００２８】
一般式（１）中、Ｌ1及びＬ2はそれぞれ独立に、炭素数が２〜８のアルキレン基、炭素数が５〜１２のシクロアルキレン基、炭素数が６〜２０のアリーレン基、又は炭素数が６〜２０のヘテロアリーレン基を表す。Ｌ1及びＬ2はそれぞれ独立に、炭素数が２〜８のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が２〜４のアルキレン基であることがより好ましく、エチレン基であることがさらに好ましい。
【００２９】
一般式（１）中、ａ〜ｃはそれぞれ独立に、０以上であり、各環に置換可能な最大数以下の整数であればよく、０〜４の整数であることが好ましく、０〜３の整数であることがより好ましく、０〜２の整数であることがさらに好ましく、０又は１であることがよりさらに好ましく、０であることが特に好ましい。
【００３０】
一般式（１）中、ｎ１及びｎ２はそれぞれ独立に０〜１０の整数であればよく、０〜４の整数であることが好ましく、０〜２の整数であることがより好ましく、０又は１であることがさらに好ましく、０であることが特に好ましい。
【００３１】
なお、一般式（１）において、Ａｒ11及びＡｒ12がそれぞれ独立に破線で囲まれたベンゼン環を含む芳香族縮合環基である場合は、Ｒ5、Ｒ6、−Ｏ−［Ｌ1−Ｏ］n1−及び−Ｏ−［Ｌ2−Ｏ］n2−はそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環に置換していても、破線で囲まれたベンゼン環以外の縮合環に置換していてもよい。同様に、Ｒ7は破線で囲まれたベンゼン環に置換していても、破線で囲まれたベンゼン環以外の縮合環に置換していてもよい。
【００３２】
上記構成単位は、一般式（２）で表される構成単位であることが好ましい。
【００３３】
【化６】
2017146023.tif 000008
【００３４】
一般式（２）中、Ｒ1〜Ｒ4はそれぞれ独立に、水素原子、又はハメットの置換基定数σp値が−０．１５よりも小さい置換基であって、アリール基、ヘテロアリール基及び反応性基を有する置換基を除く置換基であり、Ｒ1〜Ｒ4は互いに隣り合う置換基同士で互いに結合して縮合環を形成するものではない。
Ｒ5〜Ｒ7はそれぞれ独立に置換基を表す。
ａ〜ｃはそれぞれ独立に０以上であり、各環に置換可能な最大数以下の整数を表す。
Ａｒ11及びＡｒ12はそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環を含むアリール基又は破線で囲まれたベンゼン環を縮合環のひとつとして含むヘテロアリール基を表す。
Ｌ1及びＬ2はそれぞれ独立に、炭素数が２〜８のアルキレン基、炭素数が５〜１２のシクロアルキレン基、炭素数が６〜２０のアリーレン基、又は炭素数が６〜２０のヘテロアリーレン基を表す。
ｎ１及びｎ２はそれぞれ独立に０〜１０の整数を表す。
Ａｒ11及びＡｒ12がそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環を含む芳香族縮合環基である場合は、Ｒ5、Ｒ6、−Ｏ−［Ｌ1−Ｏ］n1−及び−Ｏ−［Ｌ2−Ｏ］n2−はそれぞれ独立に、破線で囲まれたベンゼン環に置換していても、破線で囲まれたベンゼン環以外の縮合環に置換していてもよい。
【００３５】
一般式（２）におけるＲ1〜Ｒ4の好ましい範囲は、一般式（１）におけるＲ1〜Ｒ4の好ましい範囲と同様である。
一般式（２）におけるＲ5〜Ｒ7の好ましい範囲は、一般式（１）におけるＲ5〜Ｒ7の好ましい範囲と同様である。
一般式（２）におけるＡｒ11及びＡｒ12の好ましい範囲は、一般式（１）におけるＡｒ11及びＡｒ12の好ましい範囲と同様である。
一般式（２）におけるＬ1及びＬ2の好ましい範囲は、一般式（１）におけるＬ1及びＬ2の好ましい範囲と同様である。
一般式（２）におけるｎ１及びｎ２の好ましい範囲は、一般式（１）におけるｎ１及びｎ２の好ましい範囲と同様である。
【００３６】
一般式（２）におけるａ及びｂの好ましい範囲は、一般式（１）におけるａ及びｂの好ましい範囲と同様である。一般式（２）におけるｃは、０〜６の整数であることが好ましく、０〜４の整数であることがより好ましく、０〜３の整数であることがさらに好ましく、０〜２の整数であることがよりさらに好ましく、０又は１であることが特に好ましい。
【００３７】
以下において、一般式（１）で表される構成単位の具体例を列挙するが、本発明は以下の構成単位に限定されるものではない。
【００３８】
【化７】
2017146023.tif 000009
【００３９】
【化８】
2017146023.tif 000010
【００４０】
【化９】
2017146023.tif 000011
【００４１】
一般式（１）で表される構成単位の入手方法については特に制限はなく、前駆体となる化合物を商業的に入手してもよく、合成により製造してもよい。前駆体となる化合物を合成により製造する場合は、公知の方法及び実施例に記載の方法で合成することができる。
【００４２】
本発明のポリカーボネート樹脂は、一般式（１１）で表される構成単位をさらに含むものであることが好ましい。ポリカーボネート樹脂が一般式（１１）で表される構成単位をさらに含有することにより、ポリカーボネート樹脂を成形する際の成形性をより高めることができ、成形体に光学歪が発生することを効果的に抑制できる。
【００４３】
【化１０】
2017146023.tif 000012
【００４４】
一般式（１１）中、Ｒ11は炭素数が２〜８のアルキレン基、炭素数が５〜１２のシクロアルキレン基、炭素数が６〜４０のアリーレン基、及び炭素数が６〜４０のヘテロアリーレン基から選択される少なくとも１種を含む基である。上述したアルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基、ヘテロアリーレン基は置換基を有するものであることが好ましく、上述したアルキレン基とシクロアルキレン基の炭素原子はＯ原子又はＳ原子で置換されていてもよい。
【００４５】
Ｒ11は上記の基を含む連結基であればよく、上記の基からなる連結基であってもよく、上記の基を２種以上組み合わせた構造を有する連結基であってもよい。また、Ｒ11は、上記の基の間にエーテル結合及びチオエーテル結合から選択される少なくとも１種を含む連結基であってもよい。この場合、エーテル結合及びチオエーテル結合から選択される少なくとも１種は、同種の基の間に存在していてもよく、異種の基の間に存在していてもよい。
なお、Ｒ11は−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−を含まない基である。
【００４６】
中でも、Ｒ11は、炭素数が２〜８のアルキレン基及び炭素数が６〜４０のアリーレン基から選択される少なくとも１種を含む基であることが好ましく、炭素数が２〜８のアルキレン基、又は、炭素数が２〜８のアルキレン基と炭素数が６〜４０のアリーレン基を組み合わせた構造を有する基であることがより好ましい。
【００４７】
以下において、一般式（１１）で表される構成単位のＲ11の具体例を列挙するが、Ｒ11の構造は下記構造に限定されるものではない。なお、下記具体例において、＊は、一般式（１１）で表される構成単位の主鎖中の連結部位を表す。
【００４８】
【化１１】
2017146023.tif 000013
【００４９】
【化１２】
2017146023.tif 000014
【００５０】
中でも、一般式（１１）で表される構成単位中のＲ11は、下記構造（１２）及び下記構造（１３）で表される基であることが好ましい。
【００５１】
【化１３】
2017146023.tif 000015
【００５２】
構造（１２）及び（１３）中、＊は、一般式（１１）で表される構成単位の主鎖中の連結部位を表す。
【００５３】
一般式（１１）で表される構成単位の入手方法については特に制限はなく、前駆体となる化合物を商業的に入手してもよく、合成により製造してもよい。前駆体となる化合物を合成により製造する場合は、公知の方法及び実施例に記載の方法で合成することができる。
【００５４】
本発明では、ポリカーボネート樹脂の全構成単位に対して、一般式（１）で表される構成単位が４０モル％以上含まれていることが好ましく、５０モル％以上含まれていることがより好ましく、７０モル％以上含まれていることがさらに好ましい。
また、ポリカーボネート樹脂が一般式（１１）で表される構成単位を含む場合は、ポリカーボネート樹脂の全構成単位に対して、一般式（１１）で表される構成単位は６５モル％以下含まれていることが好ましく、５０モル％以下含まれていることがより好ましく、４５モル％以下含まれていることがさらに好ましく、４０モル％以下含まれていることが特に好ましい。ポリカーボネート樹脂に含まれる構成単位の割合を上記範囲内とすることにより、成形体のアッベ数をより効果的に低下させることができる。
【００５５】
ポリカーボネート樹脂が一般式（１１）で表される構成単位を含む場合は、ポリカーボネート樹脂の全構成単位に対して、一般式（１）で表される構成単位と一般式（１１）で表される構成単位の総量が９０モル％以上であることがさらに好ましい。中でも、一般式（１）で表される構成単位と一般式（１１）で表される構成単位のモル比が４０：６０〜９０：１０であることが好ましい。ポリカーボネート樹脂中の構成単位比を上記範囲内とすることにより、成形体を低アッベ数化することができ、かつ成形体の耐久性をより高めることができる。
【００５６】
本発明のポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は、１００００以上であることが好ましく、１２０００以上であることがより好ましく、１３０００以上であることがさらに好ましい。また、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は２５０００以下であることが好ましく、２００００以下であることがより好ましい。
ここで、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は、ポリカーボネート樹脂を塩化メチレン１００ｍｌに溶解し、その溶液の２０℃における比粘度（ηｓｐ）から下記式を用いて算出するものである。
ηsp／ｃ＝[η]＋０．４５×[η]2ｃ  （但し、[η]は極限粘度）
[η]＝１．２３×１０-4  Ｍ0.83
ｃ＝０．７
【００５７】
（ポリカーボネート樹脂の重合方法）
本発明のポリカーボネート樹脂は、公知の反応手段を用いて重合することができる。例えば、（ａ）二価フェノール及び二価フェノールの誘導体から選択される少なくとも１種にホスゲンを反応させる縮合方法や、（ｂ）二価フェノール及び二価フェノールの誘導体から選択される少なくとも１種を炭酸ジエステルなどのカーボネート前駆物質を用いてエステル交換する方法などが挙げられる。なお、以下では、二価フェノール及び二価フェノールの誘導体から選択される少なくとも１種を単に、二価フェノールということもある。
【００５８】
二価フェノールとしては、上述した一般式（１）で表される構成単位となり得る化合物を用いることが好ましい。また、二価フェノールの誘導体としては、一般式（１）で表される構成単位となり得るクロロ炭酸化合物等を用いることが好ましい。
また、ポリカーボネート樹脂の構成単位として一般式（１１）で表される構成単位が含まれる場合は、二価フェノールや二価フェノールの誘導体として、一般式（１１）で表される構成単位となり得る化合物や、一般式（１１）で表される構成単位となり得るクロロ炭酸化合物を用いることができる。
【００５９】
なお、ポリカーボネート樹脂を重合させる場合は、必要に応じて触媒、末端停止剤、二価フェノールの酸化防止剤、熱安定化剤等を使用してもよい。
【００６０】
（ａ）のホスゲンを反応させる縮合方法を用いた反応は、二価フェノールとホスゲンとの反応であり、酸結合剤及び有機溶媒の存在下で行う。酸結合剤としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物又はピリジン等のアミン化合物が用いられる。有機溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。また、反応促進のために例えばトリエチルアミン、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムブロマイド、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムブロマイド等の第三級アミン、第四級アンモニウム化合物、第四級ホスホニウム化合物等の触媒を用いることもできる。その際、反応温度は通常０〜４０℃ 、反応時間は１０分〜５時間程度、反応中のｐＨは９以上に保つのが好ましい。
【００６１】
（ｂ）のエステル交換する方法を用いた反応は、二価フェノールとカーボネートエステルとのエステル交換反応であり、不活性ガスの存在下に二価フェノールとカーボネートエステルとを加熱しながら混合して、生成するアルコールまたはフェノールを留出させる方法により行われる。反応温度は生成するアルコールまたはフェノールの沸点等により異なるが、通常１２０〜３５０℃ の範囲である。反応後期には系を１．３×１０3〜１．３×１０Ｐａ程度に減圧して生成するアルコールまたはフェノールの留出を容易にさせる。反応時間は通常１〜４時間程度である。
【００６２】
カーボネートエステルとしては、置換基を有してもよい炭素数６〜１０のアリール基、アラルキル基あるいは炭素数１〜４のアルキル基などのエステルが挙げられる。具体的にはジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート、ビス（クロロフェニル）カーボネート、ｍ−クレジルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジブチルカーボネートなどが挙げられ、中でもジフェニルカーボネートが好ましい。
【００６３】
また、（ｂ）のエステル交換する方法を用いた反応においては重合速度を速めるために重合触媒を用いることができ、かかる重合触媒としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、二価フェノールのナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属化合物、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化マグネシウム等のアルカリ土類金属化合物、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルアミン、トリエチルアミン等の含窒素塩基性化合物、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコキシド類、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩類、亜鉛化合物類、ホウ素化合物類、アルミニウム化合物類、珪素化合物類、ゲルマニウム化合物類、有機スズ化合物類、鉛化合物類、オスミウム化合物類、アンチモン化合物類、マンガン化合物類、チタン化合物類、ジルコニウム化合物類などの通常エステル化反応、エステル交換反応に使用される触媒を用いることができる。触媒は単独で使用してもよいし、２種以上組み合わせて使用してもよい。これらの重合触媒の使用量は、原料の二価フェノール１モルに対し、１×１０-8〜１×１０-3当量とすることが好ましい。
【００６４】
ポリカーボネート樹脂は、その重合反応において、末端停止剤として通常使用される単官能フェノール類を使用することができる。例えば、ホスゲンを使用する反応の場合、単官能フェノール類は末端停止剤として分子量調節のために使用され、また得られたポリカーボネート樹脂は、末端が単官能フェノール類に基づく基によって封止されているので、熱安定性に優れる。
【００６５】
（成形体の製造方法）
上述したポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物から成形体を製造することができる。成形体の成形方法としては、加熱加圧成形を挙げることができ、例えば、圧縮成形、射出成形、押出成形、ブロー成形、エンボス成形等を採用することができる。中でも、本発明の成形体を成形する際には、射出成形を採用することが好ましい。
【００６６】
ポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物には、トリフェニルホスファイトや、トリス（２，４−ｄｉ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトといった酸化防止剤を添加することが好ましい。酸化防止剤の添加量は、樹脂組成物の全質量に対し、０．００００１〜０．０００１質量％であることが好ましい。
また、ポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物には、帯電防止剤として、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両性界面活性剤、界面活性剤混合物等を添加することが好ましい。帯電防止剤としては、例えば、ステアリン酸モノグリセリドを挙げることができる。帯電防止剤の添加量は、樹脂組成物の全質量に対し、０．０１〜０．１質量％であることが好ましい。
【００６７】
射出成形を行う前には、ポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物をペレット化してもよい。ポリカーボネート樹脂をペレット化することにより、射出成形をする際の樹脂のハンドリング性を高めることができる。樹脂組成物をペレット化する際には、例えば、ベント式単軸押出機等を用いることができる。
【００６８】
射出成形を行う場合、射出成形機（射出圧縮成形機を含む）を用いる。射出成形機では、ポリカーボネート溶融樹脂をシリンダーの先端にため込み、その後、金型の中にポリカーボネート溶融樹脂を注入して成形する。射出成形機としては一般的に使用されているものを用いることができる。シリンダーはポリカーボネート樹脂の付着性が低く、かつ耐蝕性、耐摩耗性を示す材料から構成されたものであることが好ましい。射出成形機としては、例えば、株式会社メイホー社製のＭｉｃｒｏ−１を例示することができる。
【００６９】
射出成形を行う際のシリンダー温度は２００〜４５０℃であることが好ましく、２５０〜３９０℃であることがより好ましい。また、金型の温度は５０〜３００℃であることが好ましく、１００〜２５０℃であることがより好ましい。
【００７０】
成形工程を行う環境は、可能な限りクリーンであることが好ましい。また、成形に供する材料を十分乾燥して水分を除去することや、溶融樹脂の分解を招くような滞留を起こさないように成形することが好ましい。
【００７１】
（成形体）
本発明は、上述したポリカーボネート樹脂の成形体に関するものでもある。ポリカーボネート樹脂の成形体には、ポリカーボネート樹脂に加えて、酸化防止剤や帯電防止剤、熱安定化剤等の添加剤が含まれていてもよい。なお、成形体が各種添加剤を含む場合は、成形体の全質量に対して、添加剤の含有量が５質量％以下であることが好ましい。
【００７２】
本発明の成形体は、後述するように光学部材の用途に用いられることが好ましく、中でも、レンズとして用いられることが好ましい。このような観点から、成形体の屈折率は高いことが好ましい。本発明の成形体は、波長５８９ｎｍにおける屈折率ｎＤが１．４５以上であることが好ましく、１．５８以上であることがより好ましく、１．６０以上であることがより特に好ましい。
【００７３】
本発明の成形体は、光学部材用途の中でもレンズなどに用いるときに色収差を低減する観点から、アッベ数が低いことが好ましい。本発明の成形体は、アッベ数が２５以下であることが好ましく、２４．５以下であることがより好ましく、２３以下であることがさらに好ましく、２１以下であることがよりさらに好ましく、２０以下であることが特に好ましい。また、本発明の成形体のアッベ数は１３以上であることが好ましい。
本明細書中、アッベ数（νＤ）は、アッベ屈折計（カルニュー光学工業株式会社製）を用いて、波長５８９ｎｍ、４８６ｎｍ、６５６ｎｍにおけるそれぞれの屈折率ｎＤ、ｎＦ、ｎＣを測定し、下記式により算出される。
νＤ＝（ｎＤ−１）／（ｎＦ−ｎＣ）
ここで、ｎＤは波長５８９ｎｍにおける屈折率、ｎＦは波長４８６ｎｍにおける屈折率、ｎＣは波長６５６ｎｍにおける屈折率を表す。
【００７４】
本発明の成形体は、最大厚みが０．１〜１０ｍｍであることが好ましい。最大厚みは、より好ましくは０．１〜５ｍｍであり、特に好ましくは０．１５〜３ｍｍである。本発明の成形体、最大直径が１〜１０００ｍｍであることが好ましい。最大直径は、より好ましくは２〜２００ｍｍであり、特に好ましくは２．５〜１００ｍｍである。このようなサイズの成形体は、高屈折率の光学部材用途として特に有用である。
【００７５】
（光学部材）
本発明は、上述した成形体を含む光学部材に関するものでもある。本発明の成形体は、光学特性に優れた成形体であるため、光学部材に好ましく用いられる。本発明の光学部材の種類は、特に制限されないが、成形体の優れた光学特性を利用した光学部材、特に光を透過する光学部材（いわゆるパッシブ光学部材）として好適に利用することができる。このような光学部材を備えた光学機能装置としては、例えば、各種ディスプレイ装置（液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等）、各種プロジェクタ装置（ＯＨＰ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ  ｐｒｏｊｅｃｔｏｒ）、液晶プロジェクタ等）、光ファイバー通信装置（光導波路、光増幅器等）、カメラやビデオ等の撮影装置等が例示される。
【００７６】
また、光学機能装置に用いられるパッシブ光学部材としては、例えば、レンズ、プリズム、プリズムシート、パネル（板状成形体）、フィルム、光導波路（フィルム状やファイバー状等）、光ディスク、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）の封止剤等が例示される。このようなパッシブ光学部材には、必要に応じて任意の被覆層、例えば摩擦や摩耗といった塗布面の機械的損傷を防止する保護層、無機粒子や基材等の劣化原因となる望ましくない波長の光線を吸収する光線吸収層、水分や酸素ガス等の反応性低分子の透過を抑制あるいは防止する透過遮蔽層、防眩層、反射防止層、低屈折率層等や、任意の付加機能層が設けられてもよい。任意の被覆層の具体例としては、無機酸化物コーティング層からなる透明導電膜やガスバリア膜、有機物コーティング層からなるガスバリア膜やハードコート膜等が挙げられる。コーティング法としては真空蒸着法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、スパッタリング法、ディップコート法、スピンコート法等公知のコーティング法を用いることができる。
【００７７】
（応用例）
本発明の成形体を用いた光学部材は、特にレンズ基材に好ましく用いられる。本発明のポリカーボネート樹脂を用いて製造されたレンズ基材は低アッベ数を有し、好ましくは、高屈折性、光線透過性、軽量性を併せ持ち、光学特性に優れている。
なお、本明細書中において「レンズ基材」とは、レンズ機能を発揮することができる単一部材を意味する。レンズ基材の表面や周囲には、レンズの使用環境や用途に応じて膜や部材を設けることができる。例えば、レンズ基材の表面には、保護膜、反射防止膜、ハードコート膜等を形成することができる。また、ガラスレンズ基材や、プラスチックレンズ基材に積層させた複合レンズにすることができる。さらにレンズ基材の周囲を基材保持枠などに嵌入して固定することもできる。ただし、これらの膜や枠などは、レンズ基材に付加される部材であり、本明細書中でいうレンズ基材そのものとは区別される。
【００７８】
レンズ基材をレンズとして利用するに際しては、レンズ基材そのものを単独でレンズとして用いてもよいし、上述した膜や枠、その他レンズ基材などを付加してレンズとして用いてもよい。レンズ基材を用いたレンズの種類や形状は、特に制限されない。
レンズ基材は低アッベ数であることから色収差補正レンズに好ましく用いることができ、色収差補正レンズとしては例えば、携帯やデジタルカメラ等の撮像用レンズやテレビ、ビデオカメラ等の撮映レンズ、さらには車載、内視鏡レンズに使用されることが好ましい。
【実施例】
【００７９】
以下に実施例と比較例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。【００８０】
（実施例１）
特開２０１５−１９３８０９号公報に記載の合成方法を用いて、化合物１Ａを２１０ｇ得た。
【化１４】
2017146023.tif 000016
【００８１】
反応容器にトリホスゲン１１１ｇ、酢酸エチル１Ｌ、及び化合物１Ａ２００ｇを入れ、攪拌しながら５℃以下に保ちつつ、ジメチルアニリン１２２ｇを２時間かけて滴下した。その後、１５℃以下に保ちつつ、１時間攪拌することで反応させた。反応容器に０．１ｍｏｌ／Ｌ（０．１Ｎ）の塩酸水を５００ｍＬ添加し、分液処理を行い、水層を除去した後、酢酸エチルを減圧留去することにより化合物１Ｂを２７５ｇ得た。
【化１５】
2017146023.tif 000017
【００８２】
反応容器に化合物１Ａ  １００ｇ、化合物１Ｂ  １３１ｇ、及び塩化メチレン１Ｌを入れ、攪拌しながら１０℃以下に保ちつつ、ピリジン５０ｍｌを２時間かけて滴下した。その後、１５℃以下に保ちつつ、１時間攪拌することで反応させた。反応容器に０．０１ｍｏｌ／Ｌ（０．０１Ｎ）の塩酸５００ｍＬを添加し、分液処理を行った。水層を除去した後、メタノールを４Ｌ添加することで、ポリカーボネート樹脂を析出させ、濾取することでポリカーボネート樹脂を２１５ｇ得た。なお、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は１４４００であった。【００８３】
（実施例２）
５，６−ジメトキシ−１−インダノン２９０ｇと、オルトフタルアルデヒド２０４ｇを１５００ｍＬのメタノールに溶解させた。反応溶液を加温し、６０℃に保ちつつ、水酸化カリウム２５５ｇをメタノール１７５０ｍＬに溶解させ滴下した。５時間攪拌した後、反応溶液を室温に戻し、析出した結晶を濾取し、化合物２ａを２３０ｇ得た。
【化１６】
2017146023.tif 000018
【００８４】
化合物２ａ  ２００ｇと、フェノール３２０ｇをメタンスルホン酸３２０ｍＬに溶解させた。反応溶液を加温し、６０℃に保ちつつ、３−メルカプトプロピオン酸３．２ｍＬを滴下した。５時間攪拌後、反応溶液にメタノールを７２０ｍＬ滴下し、３０分攪拌後、さらに１４００ｍＬのメタノールを滴下した。反応溶液を室温に戻し、析出した結晶を濾取し、化合物２Ａを２９２ｇ得た。
【化１７】
2017146023.tif 000019
【００８５】
反応容器にトリホスゲン９６ｇ、酢酸エチル１Ｌ、及び化合物２Ａ２００ｇを入れ、攪拌しながら５℃以下に保ちつつ、ジメチルアニリン１０５ｇを２時間かけて滴下した。その後、１５℃以下に保ちつつ、１時間攪拌することで反応させた。反応容器に０．１ｍｏｌ／Ｌ（０．１Ｎ）の塩酸水を５００ｍＬ添加し、分液処理を行い、水層を除去した後、酢酸エチルを減圧留去することにより化合物２Ｂを２６８ｇ得た。なお、化合物２Ｂにおける一般式（１）のＲ1〜Ｒ4に相当する置換基（メトキシ基）のハメットの置換基定数σp値は−０．２８である。
【化１８】
2017146023.tif 000020
【００８６】
化合物１Ａ、化合物１Ｂに代えて、化合物２Ａ  １００ｇ、化合物２Ｂ  １２７ｇを用いた以外は、実施例１と同様に重合し、ポリカーボネート樹脂を得た。なお、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は１５１００であった。【００８７】
（実施例３）
化合物１Ａ、化合物１Ｂに代えて、化合物２Ａ  ６０ｇ、化合物２Ｂ  １２７ｇ、及びエチレングリコール（ＥＧ）５．４ｇを用いた以外は、実施例１と同様に重合し、ポリカーボネート樹脂を得た。なお、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は１７４００であった。
【化１９】
2017146023.tif 000021
【００８８】
（実施例４）
化合物１Ａ、化合物１Ｂに代えて、化合物２Ａ  ６０ｇ、化合物２Ｂ  １２７ｇ、及びビスフェノールＡ（ＢＰＡ）１９．８ｇを用いた以外は、実施例１と同様に重合し、ポリカーボネート樹脂を得た。なお、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は１３２００であった。
【化２０】
2017146023.tif 000022
【００８９】
（実施例５）
化合物１Ａ、化合物１Ｂに代えて、化合物２Ａ  ６０ｇ、化合物２Ｂ  １２７ｇ、及び９，９−ビス（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）フルオレン（ＢＰＥＦ）３８．１ｇを用いた以外は、実施例１と同様に重合し、ポリカーボネート樹脂を得た。なお、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は１８３００であった
【化２１】
2017146023.tif 000023
【００９０】
（実施例６）
化合物１Ａ、化合物１Ｂに代えて、化合物２Ａ  １０ｇ、化合物２Ｂ  １２７ｇ、及びエチレングリコール（ＥＧ）１２．１ｇを用いた以外は、実施例１と同様に重合し、ポリカーボネート樹脂を得た。なお、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は１３３００であった。【００９１】
（実施例７）
化合物１Ａ、化合物１Ｂに代えて、化合物２Ｂ  １２７ｇ、及びエチレングリコール（ＥＧ）  １３．５ｇを用いた以外は、実施例１と同様に重合し、ポリカーボネート樹脂を得た。なお、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は１６７００であった。【００９２】
（実施例８）
化合物１Ａ、化合物１Ｂに代えて、化合物２Ｂ  １２７ｇ、及びビスフェノールＡ（ＢＰＡ）４９．６ｇを用いた以外は、実施例１と同様に重合し、ポリカーボネート樹脂を得た。なお、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は１８５００であった。【００９３】
（実施例９）
化合物１Ａ、化合物１Ｂに代えて、化合物２Ｂ  １２７ｇ、及び９，９−ビス（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）フルオレン（ＢＰＥＦ）  ９５．２ｇを用いた以外は、実施例１と同様に重合し、ポリカーボネート樹脂を得た。なお、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は１３５００であった。【００９４】
（実施例１０）
反応容器に、４８質量％水酸化ナトリウム水溶液１３８．２ｇ及びイオン交換水６００ｍＬを仕込み、これに化合物２Ａ  １２０ｇ、ビスフェノールＡ  ５９．４ｇ、及びハイドロサルファイト０．３０ｇを溶解させた後、塩化メチレン３４０ｍｌを加えた。攪拌しながら、２０℃でホスゲン６４．０ｇを約１時間かけて吹き込み、４８質量％水酸化ナトリウム水溶液８．６ｇ及びｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール１．４１ｇを加え、再度攪拌し、乳化した状態でトリエチルアミン０．０７ｇを加え、３０℃で１時間攪拌して反応を終了した。反応液を塩化メチレンで希釈した後、水洗を繰り返した。次いで、この溶液にメタノール２Ｌを１時間かけて滴下することで、ポリカーボネート樹脂を析出させ、濾取することでポリカーボネート樹脂を１８３ｇ得た。なお、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は１９３００であった。【００９５】
（比較例１）
特開２０１０−２５４８０６号公報の実施例１と同様にして、ポリカーボネート樹脂を得た。特開２０１０−２５４８０６号公報の実施例１で用いた９,９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン（ＢＣＦ）及びビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィド（ＨＭＰＳ）の構造は下記の通りである。
【化２２】
2017146023.tif 000024
【００９６】
（比較例２）
特開２０１０−２５４８０６号公報の比較例３と同様にして、ポリカーボネート樹脂を得た。特開２０１０−２５４８０６号公報の比較例３で用いた９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン（ＢＰＦＬ）の構造は下記の通りである。
【化２３】
2017146023.tif 000025
【００９７】
（比較例３）
反応容器にトリホスゲン１４５ｇ、酢酸エチル１Ｌ、及びＢＰＦＬを２００ｇを入れ、攪拌しながら５℃以下に保ちつつ、ジメチルアニリン１５９ｇを２時間かけて滴下した。その後、１５℃以下に保ちつつ、１時間攪拌することで反応させた。反応容器に０．１ｍｏｌ／Ｌ（０．１Ｎ）の塩酸水を５００ｍＬ添加し、分液処理を行い、水層を除去した後、酢酸エチルを減圧留去することによりＢＰＦＬクロロ炭酸化合物を２５６ｇ得た。
化合物１Ａ、化合物１Ｂに代えて、ＢＰＦＬ  １００ｇ、ＢＰＦＬクロロ炭酸化合物１３６ｇを用いた以外は、実施例１と同様に重合し、ポリカーボネート樹脂を得た。ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は１６９００であった。
【化２４】
2017146023.tif 000026
【００９８】
（比較例４）
化合物１Ａ、化合物１Ｂに代えて、ＢＰＦＬ６０ｇ、ＢＰＦＬクロロ炭酸化合物１３６ｇ、及びエチレングリコール（ＥＧ）７．１ｇを用いた以外は、実施例１と同様に重合し、ポリカーボネート樹脂を得た。ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は１７４００であった。【００９９】
（ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子の測定）
実施例及び比較例で得たポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は、ポリカーボネート樹脂を塩化メチレン１００ｍｌに溶解し、その溶液の２０℃における比粘度（ηｓｐ）から下記式を用いて算出した。
ηsp／ｃ＝[η]＋０．４５×[η]2ｃ  （但し、[η]は極限粘度）
[η]＝１．２３×１０-4  Ｍ0.83
ｃ＝０．７【０１００】
（成形体の作製）
実施例及び比較例で得たポリカーボネート樹脂を１００℃で２４時間乾燥した後、トリス（２，４−ｄｉ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトを０．００２５質量％、ステアリン酸モノグリセリドを０．０５質量％となるように添加し、均一に混合した。その後、ベント式単軸押出機を用いてペレット化した後、射出成形機（（株）メイホー社製、Ｍｉｃｒｏ−１）を用いて射出成形した。射出成形では、シリンダー温度を３６０℃、金型温度を表１に示す温度として、厚さ１．０ｍｍ、幅１０ｍｍ、長さ２０ｍｍの成形体を評価用成形体として成形した。【０１０１】
（評価）
＜屈折率及びアッベ数＞
評価用成形体の屈折率及びアッベ数（νＤ）を、アッベ屈折計（カルニュー光学工業株式会社製）を用いて測定した。
νＤ＝（ｎＤ−１）／（ｎＦ−ｎＣ）
ここで、ｎＤは波長５８９ｎｍにおける屈折率、ｎＦは波長４８６ｎｍにおける屈折率、ｎＣは波長６５６ｎｍにおける屈折率を表す。表１の屈折率の欄には波長５８９ｎｍにおける屈折率を示した。【０１０２】
＜成形性（光学歪）＞
評価用成形体を２枚の偏光板の間に挟み、直行ニコル法を用いて後ろからの光漏れを目視することで評価した。
Ａ：光漏れがない
Ｂ：僅かに光漏れが認められる
Ｃ：光漏れが顕著である【０１０３】
＜湿熱試験（高温高湿耐久性）＞
評価用成形体を８５℃、相対湿度８５％に保たれた恒温恒湿槽に入れ、２４時間保管した後、取り出した。次いで、２５℃、相対湿度６０％で１時間放置した後、評価用成形体の屈折率を評価した。
Ａ：湿熱試験前後で屈折率変化が０．０００５以下
Ｂ：湿熱試験前後で屈折率変化が０．０００５より大きく、０．００１以下
Ｃ：湿熱試験前後で屈折率変化が０．００１より大きい【０１０４】
【表１】
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【０１０５】
表１より、実施例のポリカーボネート樹脂から成形された成形体のアッベ数は低く、高温高湿耐久性を有していることがわかる。さらに、実施例のポリカーボネート樹脂から成形された成形体は成形性も良好であり、光学歪の発生が少ないものであった。
一方、比較例のポリカーボネート樹脂から成形された成形体のアッベ数は高く、高温高湿耐久性が劣っていた。【０１０６】
（複合レンズの作製）
実施例で得たポリカーボネート樹脂を１００℃で２４時間乾燥した後、トリス（２，４−ｄｉ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトを０．００２５質量％、ステアリン酸モノグリセリドを０．０５質量％となるように添加し、均一に混合した。その後、ベント式単軸押出機を用いてペレット化した後、表面が窒化クロム処理された成形金型に実施例で得られたポリカーボネート樹脂を射出し、樹脂の成形金型と接していない側のすべての表面上を覆うように透明なガラスレンズ（硝材＝ＢＫ７、直径３３ｍｍ、中心厚み３ｍｍ、樹脂と接する面の曲率半径＝４４．３ｍｍ、樹脂と接しない面の曲率半径＝３３０．９ｍｍである凸レンズ）を被せて、樹脂の直径が３０ｍｍとなるように押し広げた。その後冷却した後、成形体と金型を引き離すことにより、複合レンズを作製した。
【国際調査報告】
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