(57)【要約】      （修正有）【課題】接着剤層ラミネート装置を提供する。【解決手段】リードフレーム搬送モジュール１０、接着剤層配置モジュール２０、気泡除去モジュール３０及びベースフィルム層分離モジュール４０を含むことにより、接着剤層６０が接着剤層配置モジュール２０を経由してチップ５０に位置決めされ、更に気泡除去モジュール３０により配置後の接着剤層６０とチップ５０の間に生じた気泡を除去し、最後にベースフィルム層分離モジュール４０により接着剤層６０のベースフィルムと接着剤層６０のダイアタッチフィルムを分離させ、接着剤層６０のベースフィルムを除去し、接着剤層６０のダイアタッチフィルムをチップ５０に留める。これにより、接着剤層６０とチップ５０の間の気泡の発生を減らし、かつ生産速度と生産能力を高めることができる。【選択図】図１
0003201560.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも1つのリードフレーム、運搬モジュール及び動力伝導装置を有するリードフレーム搬送モジュールであって、前記動力伝導装置が前記運搬モジュールと接続し、前記運搬モジュールを駆動して作動させ、かつ前記少なくとも1つのリードフレームが前記運搬モジュールと接続し、これにより少なくとも1つのリードフレームが前記運搬モジュールの作動に伴って位置を移動する、リードフレーム搬送モジュールと、
接着剤層ピック＆プレース機構と水平台を有する接着剤層配置モジュールであって、前記水平台が前記リードフレーム搬送モジュールの運搬モジュールのわきに設けられ、前記リードフレーム搬送モジュールのリードフレームの配置に用いられ、前記接着剤層ピック＆プレース機構が前記リードフレーム搬送モジュールの運搬モジュールに設けられ、前記水平台上方箇所に伸びている、接着剤層配置モジュールと、
気泡除去機構と水平台を有する気泡除去モジュールであって、前記水平台が前記リードフレーム搬送モジュールの運搬モジュールのわきに設けられ、リードフレーム搬送モジュールのリードフレームの配置に用いられ、前記気泡除去機構が前記リードフレーム搬送モジュールの運搬モジュールに設けられ、前記水平台上方箇所に伸びている、気泡除去模モジュールと、
ベースフィルム分離機構と水平台を有するベースフィルム層分離モジュールであって、前記水平台が前記リードフレーム搬送モジュールの運搬モジュールのわきに設けられ、リードフレーム搬送モジュールのリードフレームの配置に用いられ、前記ベースフィルム分離機構が前記リードフレーム搬送モジュールの運搬モジュールに設けられ、前記水平台上方箇所に伸びている、ベースフィルム層分離モジュール、
を含む、接着剤層ラミネート装置。
【請求項２】
前記接着剤層ピック＆プレース機構が、更に横方向移動モータ、横方向移動モジュール、Z軸昇降モータ、偏心輪、圧力制御シリンダ及び吸着パットを有し、前記横方向移動モータが前記横方向移動モジュールと接続し、前記Z軸昇降モータが前記横方向移動モジュールに設けられることで、Z軸昇降モータが前記横方向移動モジュールにおいて位置が移動でき、前記Z軸昇降モータが前記偏心輪に繋がり、かつ前記偏心輪が前記圧力制御シリンダと接続し、前記吸着パットが前記圧力制御シリンダ下方に設けられる、請求項1に記載の接着剤層ラミネート装置。
【請求項３】
前記気泡除去機構が更に横方向移動モータ、横方向移動モジュール、Z軸昇降モータ、偏心輪、圧力制御シリンダ及び少なくとも1つのローラを有し、前記横方向移動モータが前記横方向移動モジュールと接続し、前記Z軸昇降モータが前記横方向移動モジュールに設けられることで、Z軸昇降モータが前記横方向移動モジュールにおいて位置が移動できるようになり、前記Z軸昇降モータが前記偏心輪に繋がり、かつ前記偏心輪が前記圧力制御シリンダと接続し、前記ローラが前記圧力制御シリンダ下方に設けられる、請求項1に記載の接着剤層ラミネート装置。
【請求項４】
前記ベースフィルム分離機構が、更に横方向移動モータ、横方向移動モジュール、Z軸昇降モータ、偏心輪、圧力制御シリンダ、素材受入テープホルダ、少なくとも1つの素材受入モータ及びボンディングヘッドを有し、前記横方向移動モータが前記横方向移動モジュールと接続し、前記Z軸昇降モータが前記横方向移動モジュールに設けられることで、Z軸昇降モータが前記横方向移動モジュールにおいて位置が移動できるようになり、前記Z軸昇降モータが前記偏心輪に繋がり、かつ前記偏心輪が前記圧力制御シリンダと接続し、前記ボンディングヘッドが前記圧力制御シリンダ下方に設けられ、前記ボンディングヘッドが素材受入テープホルダにボンディングし、かつ前記素材受入テープホルダが素材受入モータを覆いこむように設けられる、請求項1に記載の接着剤層ラミネート装置。
【請求項５】
前記接着剤層配置モジュールの水平台上方箇所に、更に映像認識機構が設けられ、前記映像認識機構がビデオレンズを備える、請求項1に記載の接着剤層ラミネート装置。
【請求項６】
前記気泡除去モジュールの水平台上方箇所に、更に映像認識機構が設けられ、前記映像認識機構がビデオレンズを備える、請求項1に記載の接着剤層ラミネート装置。
【請求項７】
前記ベースフィルム層分離モジュールの水平台上方箇所に、更に映像認識機構が設けられ、前記映像認識機構がビデオレンズを備える、請求項1に記載の接着剤層ラミネート装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、接着剤層ラミネート装置に関し、特にリードフレーム搬送モジュール、接着剤層配置モジュール、気泡除去モジュール及びベースフィルム層分離モジュールの融合設計により、接着剤層とチップの間の気泡の発生を減少させる効果を有し、チップラミネート設備、半導体設備又は類似の設備に適する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体産業では日進月歩のプロセスの発展に伴って、チップの積層が重要な技術となている。
【０００３】
既存のプロセスモデルでは、接着剤層をウェハの面全体に付着させてからダイシングを行うことにより、配置したチップが積層用に1層の接着剤層を備えるようにしてある。しかし、既存のプロセスでは接着剤層を予めウェハに配置しなければ、自動化された設備によってチップごとに1層の接着剤層を加えるのは難しい。
【０００４】
そのため、本考案者は上記課題を考慮して、ダイシング済のチップに1層の接着剤層を自動的に加える接着剤層ラミネート装置を提供する。これにより、使用者が簡単に組立操作、及び研究、設計組立製作を行うことができ、使用者に利便性がもたらされる。本考案者の考案の動機は以上のとおりである。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の主な目的は、接着剤層ラミネート装置を提供し、リードフレーム搬送モジュール、接着剤層配置モジュール、気泡除去モジュール及びベースフィルム層分離モジュールにより、以下を実現することである。接着剤層が上記接着剤配置モジュールを経由してチップに配置され、更に上記気泡除去モジュールが配置後の接着剤層とチップの間に生じた気泡を除去する。最後にベースフィルム層分離モジュールが接着剤層のベースフィルム（Base Film）と接着剤層のダイアタッチフィルム（Die Attach Film）を分離して、接着剤層のベースフィルム（Base Film）を除去することで、接着剤層のダイアタッチフィルム（Die Attach Film）をチップに留める。これらにより本考案では、接着剤層とチップの間の気泡の発生を減らす機能を供え、なおかつ生産速度と生産能力、更には全体的な実用性が高められる。
【０００６】
本考案の別の目的は、接着剤層ラミネート装置を提供し、上記気泡除去モジュールの気泡除去機構内の圧力制御シリンダ下方に少なくとも1つのローラを設けることにより実現される。、上記ローラを使って、接着剤層を高温にしてチップとラミネートするのに先立って、生じた気泡を押し出して除去する。これにより、続く加熱過程で、気泡によりチップラミネート箇所に亀裂ができる又はそのチップ放熱効果が落ちるなどの影響を避け、更には全体的なラミネート性を高めることができる。
【０００７】
上記の目的を達成するために、本考案の接着剤層ラミネート装置は、リードフレーム搬送モジュール、接着剤層配置モジュール、気泡除去モジュール及びベースフィルム層分離モジュールを含む。上記リードフレーム搬送モジュールには少なくとも1つのリードフレーム、運搬モジュール及び動力伝導装置が設けられる。当該動力伝導装置は、上記運搬モジュールと接続され、上記運搬モジュールを駆動して作動させる。なおかつ上記少なくとも1つのリードフレームと上記運搬モジュールとが互いに接続されることにより、少なくとも1つのリードフレームは上記運搬モジュールの作動に伴って位置を移動する。上記接着剤層配置モジュールには接着剤層ピック＆プレース機構と水平台が設けられる。当該水平台は上記リードフレーム搬送モジュールの運搬モジュールのわきに設けられ、上記リードフレーム搬送モジュールのリードフレーム配置用に用いられる。上記接着剤層ピック＆プレース機構は上記リードフレーム搬送モジュールの運搬モジュールに組み合わせて設けられ、上記水平台上方箇所に伸びている。上記気泡除去モジュールには、気泡除去機構と水平台が設けられ、当該水平台は上記リードフレーム搬送モジュールの運搬モジュールのわきに設けられ、リードフレーム搬送モジュールのリードフレーム配置用となる。上記気泡除去機構は上記リードフレーム搬送モジュールの運搬モジュールに組み立てて設けられ、上記水平台上方箇所に伸びている。そして上記ベースフィルム層分離モジュールはベースフィルム分離機構及び水平台を有する。当該水平台は上記リードフレーム搬送モジュールの運搬モジュールのわきに設けられ、リードフレーム搬送モジュールのリードフレーム配置用とする。上記ベースフィルム分離機構は上記リードフレーム搬送モジュールの運搬モジュールに組み合わせて設けられ、上記水平台上方箇所に伸びている。
【０００８】
以下の詳細な説明と添付図面を参照して、本考案の特徴、特性及び技術内容を更に詳しく説明する。ただし、添付した図面は参考と説明用としてのみ提供するものであり、本考案を限定するためのものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図1は、本考案の一実施例の立体外観表示図である。
【図２】図2は、本考案の一実施例の接着剤層配置モジュールの立体外観表示図である。
【図３】図3は、本考案の一実施例において、接着剤層配置モジュールが吸着パットにより接着剤層に吸着するときの側面表示図である。
【図４】図4は、本考案の一実施例において、接着剤層配置モジュールが吸着した接着剤層をチップに配置するときの側面表示図である。
【図５】図5は、本考案の一実施例の気泡除去モジュールの立体外観表示図である。
【図６】図6は、本考案の一実施例の気泡除去モジュールにおいて、ローラをチップの接着剤層上端（上方）に配置するときの側面表示図である。
【図７】図7は、本考案の一実施例において、気泡除去モジュールがローラでチップ上の接着剤層を圧延するときの側面表示図である。
【図８】図8は、本考案の一実施例のベースフィルム層分離モジュールの立体外観表示図である。
【図９】図9は、本考案の一実施例において、ベースフィルム層分離モジュールがボンディングヘッドをチップの接着剤層上方に配置するときの側面表示図である。
【図１０】図10は、本考案の一実施例において、ベースフィルム層分離モジュールで加圧することにより、ボンディングヘッド下方の素材受入テープホルダがチップの接着剤層に貼りつくときの側面表示図である。
【図１１】図11は、本考案の一実施例において、ベースフィルム層分離モジュールがボンディングヘッドを上昇させ、更に接着剤層のベースフィルムを一緒に上方向に上げるときの側面表示図である。
【図１２】図12は、本考案の一実施例において、ベースフィルム層分離モジュールが素材受入テープホルダを巻いて動かすことにより、素材受入テープホルダに貼り付けられたベースフィルムをボンディングヘッド下方から引き離すときの側面表示図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
図1〜12を参照されたい。これらは、本考案の一実施例の表示図であり、本考案の接着剤層ラミネート装置の最適な実施例は各種チップラミネート設備、半導体設備又は類似の設備に活用される。図1に示す通り、本考案の接着剤層ラミネート装置は、リードフレーム搬送モジュール10、接着剤層配置モジュール20、気泡除去モジュール30及びベースフィルム層分離モジュール40を有する。上記リードフレーム搬送モジュール10は、少なくとも1つのリードフレーム11、運搬モジュール12及び動力伝導装置13を有する。上記動力伝導装置13は、上記運搬モジュール12と接続され、上記運搬モジュール12を駆動して作動させる。上記リードフレーム搬送モジュール10の運搬モジュール12は、ねじ機構によって実現する（ベルト機構、ローラ機構又は類似の伝動機構を導入してもよい)。なおかつ上記少なくとも1つのリードフレーム11は上記運搬モジュール12と接続する。上記運搬モジュール12に、少なくとも1つのグリッパ14を設けることにより、上記グリッパ14を用いて上記リードフレーム11を掴んで支えることができる。これにより少なくとも1つのリードフレーム11は、上記リードフレーム搬送モジュール10の運搬モジュール12が作動するのに伴って位置を移動する。上記リードフレーム11には、複数個のチップ50を配列させる。これによりリードフレーム11にあるチップ50を異なるワークステーションに搬送して生産作業を行う。
【００１１】
上記接着剤層配置モジュール20は接着剤層ピック＆プレース機構21と水平台22を有する。当該水平台22は上記リードフレーム搬送モジュール10の運搬モジュール12のわきに設けられ、上記リードフレーム搬送モジュール10のリードフレーム11の配置に用いることにより、リードフレーム11が上記リードフレーム搬送モジュール10の運搬モジュール12の作動に伴って上記水平台22まで移動できる。上記水平台22自身が熱エネルギーを放出する又は加熱を行うことができる特性を備えることで、水平台22を加熱することにより、リードフレーム11に配置されたチップ50に伝導する。これにより、リードフレーム11にあるチップ50が加熱できる。上記接着剤層ピック＆プレース機構21は上記リードフレーム搬送モジュール10の運搬モジュール12に組み立てて設けられ、上記水平台22上方箇所に伸びている。図2に示す通り、上記接着剤層ピック＆プレース機構21は、横方向移動モータ211、横方向移動モジュール212、Z軸昇降モータ213、偏心輪214、圧力制御シリンダ215及び吸着パット216を有する。上記横方向移動モータ211は上記横方向移動モジュール212と接続し、かつ上記横方向移動モジュール212内のねじ機構によって本考案装置の動作が実現する(ベルト機構、ローラ機構又は類似の伝動機構を導入してもよい)。そのほかに、上記Z軸昇降モータ213が上記横方向移動モジュール212に組み立てて設けられることで、Z軸昇降モータ213は上記横方向移動モジュール212において位置が移動し、これにより作動が必要なリードフレーム11の位置まで移動できる。上記Z軸昇降モータ213は上記偏心輪214に繋がり、かつ上記偏心輪214は当該圧力制御シリンダ215と接続し、これにより上下移動を行えるようにする。本考案装置の作動時には偏心輪214により上下作動が行える (ベルト機構、ねじ機構又は類似の伝動機構などの方式を導入して上下作動を行ってもよい)。また、上記吸着パット216は上記圧力制御シリンダ215の下方に設けられる。図3に示す通り、上記吸着パット216は、生産に用いる接着剤層60をリードフレーム11のチップ50まで吸着するために使用する。接着剤層60はベースフィルム（Base Film）61とダイアタッチフィルム（Die Attach Film）62の2層を有し、吸着パット216との接触面はベースフィルム（Base Film）61とする。また、図4に示す通り、ダイアタッチフィルム（Die Attach Film）62はチップ50にラミネートされ、かつ上記圧力制御シリンダ215を用いて上記吸着パット216により接着剤層60のピック＆プレース時に必要な強さの力に制御することで、チップ50の損傷を避ける。上記の圧力制御シリンダ215は、気圧制御機能を組み合わせることにより上記作動を行うことができる（ボイスコイルモータ又は類似する他の機構などの方式を導入して制御を行ってもよい）。また、上記接着剤層配置モジュール20の水平台22上部箇所に映像認識機構23を設け、当該映像認識機構23にビデオレンズを備えることにより、接着剤層ピック＆プレース機構21の吸着パット216による位置決めを補助できる。接着剤層60をチップ50に配置してからの正確な測定を行うことにより、接着剤層60とチップ50のボンディング位置の精度を高めることができる。
【００１２】
また、上記気泡除去モジュール30は気泡除去機構31及び水平台32を有する。当該水平台32は、上記リードフレーム搬送モジュール10の運搬モジュール12のわきに設けられ、リードフレーム搬送モジュール10のリードフレーム11の配置に用いられることにより、リードフレーム11が上記リードフレーム搬送モジュール10の運搬モジュール12作動に伴って、上記水平台32まで位置を移動できる。水平台32自身が熱エネルギーを放出する又は加熱を行うことができる特性を備えていれば、水平台32を加熱すると、リードフレーム11に配置されたチップ50に伝導する。これによりリードフレーム11に配置されたチップ50を加熱できる。上記気泡除去機構31は上記リードフレーム搬送モジュール10の運搬モジュール12に組み合わせて設けられ、上記水平台32の上方箇所に伸びている。また、図5に示す通り、上記気泡除去機構31は横方向移動モータ311、横方向移動モジュール312、Z軸昇降モータ313、偏心輪314、圧力制御シリンダ315及び少なくとも1つのローラ316を有する。上記横方向移動モータ311は上記横方向移動モジュール312と接続し、かつ当該横方向移動モジュール312内で本考案装置の作動時にねじ機構によって横方向移動を実現する(ベルト機構、ローラ機構又は類似の伝動機構を導入してもよい)。また、図6に示す通り、当該Z軸昇降モータ313が上記横方向移動モジュール312と組み合わせて設けられることにより、Z軸昇降モータ313が上記横方向移動モジュール312により位置を移動し、これにより作動が必要なリードフレーム11の位置まで移動できるようになる。上記Z軸昇降モータ313は上記偏心輪314に繋がり、かつ当該偏心輪314は上記圧力制御シリンダ315と接続し、上下移動が可能となる。本考案装置の作動時には偏心輪214で上下移動が行える(ベルト機構、ねじ機構又は類似の伝動機構などの方式を導入して上下移動を行ってもよい)。また、上記ローラ316は、上記圧力制御シリンダ315の下方に組み合わせて設けられる。図7に示す通り、上記ローラ316を、チップ50に付着済の接着剤層60の圧延に用いることにより、接着剤層60のダイアタッチフィルム（Die Attach Film）62とチップ50の間に生じた気泡を押し出す。上記ローラ316は、大面積のローラ方式としても、複数組のローラを同時に使って圧延を行ってもよく、かつ上記圧力制御シリンダ315を用いて、上記ローラ316の圧延時に必要な強さの力に制御することで、チップ50の損傷を避ける。上記の圧力制御シリンダ315は気圧制御機能を組み合わせることにより上記の作動が行える（ボイスコイルモータ又は類似する他の機構などの方式を導入して制御してもよい）。また、上記気泡除去モジュール30の水平台32の上方箇所に映像認識機構33を設ける。当該映像認識機構33がビデオレンズを備えることにより、上記気泡除去機構31のローラ316の圧延位置の位置決めを補助できる。これにより上記ローラ316が接着剤層60を高温でチップ50とラミネートする前に、生じた気泡を押し出して除去し、それに続く加熱過程で気泡により上記チップ50のラミネート箇所に亀裂ができる又はチップ50の放熱効果が落ちるなどの影響を避けることができる。
【００１３】
また、上記ベースフィルム層分離モジュール40はベースフィルム分離機構41と水平台42を有する。当該水平台42は上記リードフレーム搬送モジュール10の運搬モジュール12のわきに設けられ、リードフレーム搬送モジュール10のリードフレーム11の配置に用いられる。これによりリードフレーム11が上記リードフレーム搬送モジュール10の運搬モジュール12の作動に伴って上記水平台42まで位置を移動できるようになる。水平台42自身が熱エネルギーを放出する又は加熱を行う特性を備えることにより、水平台42を加熱してリードフレーム11に配置されているチップ50に伝導でき、これによりリードフレーム11にあるチップ50が加熱できる。上記ベースフィルム分離機構41は上記リードフレーム搬送モジュール10の運搬モジュール12に組み合わせて設けられ、上記水平台42上方箇所に伸びている。図8に示す通り、上記ベースフィルム分離機構41は、横方向移動モータ411、横方向移動モジュール412、Z軸昇降モータ413、偏心輪414、圧力制御シリンダ415、素材受入テープホルダ416、少なくとも1つの素材受入モータ417及びボンディングヘッド418を有する。上記横方向移動モータ411は上記横方向移動モジュール412と接続し、かつ上記横方向移動モジュール412内で、本考案装置作動時にねじ機構によって横方向移動を実現する(ベルト機構、ローラ機構又は類似の伝動機構を導入してもよい)。また、図9に示す通り、上記Z軸昇降モータ413が上記横方向移動モジュール412に組み合わせて設けられることにより、Z軸昇降モータ413が上記横方向移動モジュール412で位置を移動し、これにより作動が必要なリードフレーム11の位置まで移動できる。上記Z軸昇降モータ413は上記偏心輪414に繋がり、かつ上記偏心輪414は上記圧力制御シリンダ415と接続し、これにより上下移動を行える。本考案装置作動時には偏心輪214で上下作動が行える(ベルト機構、ねじ機構又は類似の伝動機構などの方式を導入して上下作動を行ってもよい)。また、図10に示す通り、上記ボンディングヘッド418は上記圧力制御シリンダ415下方に設けられ、上記ボンディングヘッド418は素材受入テープホルダ416にボンディングする。これにより、素材受入テープホルダ416が平坦に接着剤層60にラミネートでき、これを上記接着剤層60のベースフィルム（Base Film）61のラミネートに使い、 Z軸昇降モータ413の作動による上昇を介して圧力制御シリンダ415、ボンディングヘッド418、素材受入テープホルダ416及び素材受入モータ417を連動して上昇させる。更に、図11に示す通り、接着剤層60のベースフィルム（Base Film）61とダイアタッチフィルム（Die Attach Film）62を分離させることにより、分離後のベースフィルム（Base Film）61を素材受入テープホルダ416に接着させる。そしてダイアタッチフィルム（Die Attach Film）62はチップ50に接着させる。また、上記素材受入テープホルダ416は素材受入モータ417を覆いこむように設けられる。図12に示す通り、分離後のベースフィルム（Base Film）61が素材受入テープホルダ416に接着した時、素材受入モータ417が素材受入テープホルダ416を巻いて動かすことにより、素材受入テープホルダ416に接着したベールフィルム(Base Film)がボンディングヘッド418下方から引き離される。上記圧力制御シリンダ415、ボンディングヘッド418、素材受入テープホルダ416及び素材受入モータ417は複数組を配置し���もよい。また、1回で複数個の接着剤層60を分離させてもよいし、又はボンディングヘッド418と素材受入テープホルダ416の面積を増すことで作業効率を高めてもよい。なお上記圧力制御シリンダ415を用いて、上記ボンディングヘッド418を下向きに押さえつけた時に必要な強さの力を制御することで、チップ50の損傷を避ける。上記の圧力制御シリンダ415は気圧制御機能を組み合わせることにより、上記の作動が行える（ボイスコイルモータ又は類似する他の機構などの方式を導入して制御を行ってもよい）。また、上記ベースフィルム層分離モジュール40の水平台42上方箇所に映像認識機構43を設け、上記映像認識機構43がビデオレンズを備えることにより、ベースフィルム分離機構41のボンディングヘッド418による位置決めが補助でき、チップ50に配置された接着剤層60にボンディングしてからの正確な測定を補助することにより、ボンディング位置の精度を高めることができる。
【００１４】
更に、本考案装置の作動は、まず接着剤層ピック＆プレース機構21の吸着パット216により接着剤層60を吸引してから、横方向移動モジュール212とZ軸昇降モータ213を使って吸着パット216を水平台22上方のリードフレーム11に位置するチップ50まで移動する。更に移動後の位置は映像認識機構23を使って位置決めを補助でき、これにより、吸着パット216が確定位置まで移動してから、当該吸着パット216は直ちに下向きに移動してリードフレーム11のチップ50にボンディングすることにより、接着剤層60がチップ50にラミネートされる。上記リードフレーム11下方の水平台22は接着剤層60の特性に応じて温度が調整できることにより、接着剤層60が比較的簡単にチップ50に付着できる。上記吸着パット216上方の圧力制御シリンダ215は、製品に合わせて圧力が調整できるため、吸着パット216を下向きに押さえつけた時にチップ50が損傷しないように調整できる。上記の作動が完了すると、上記吸着パット216は直ちに上方向に上がり、元の位置まで移動して次の区間の接着剤層60を吸着する準備を行う。
【００１５】
上記リードフレーム11にあるチップ50が全て接着剤層60のラミネートを完了してから、上記リードフレーム搬送モジュール10の運搬モジュール12を用いてリードフレーム11を気泡除去モジュール30の水平台32まで搬送する。その後、まず映像認識機構33が圧延の確定位置を確認し、気泡除去機構31のローラ316を確定位置まで移動してから、当該ローラ316が直ちに下向きに移動し、リードフレーム11のチップ50にボンディングし、チップ50上方の接着剤層60に貼りつく。ローラ316が接着剤層60を押さえて転がることで、接着剤層60のダイアタッチフィルム（Die Attach Film）62とチップ50の間に生じた気泡を押し出す。接着剤層60の特性に応じて、上記リードフレーム11下方の水平台32の温度を調整することにより、接着剤層60が比較的簡単にチップ50に付着する。上記ローラ316上方の圧力制御シリンダ315により、製品に合わせて圧力が調整できる。これによりローラ316を下向きに押さえつけた時にチップ50が損傷を防止できる。上記の作動が完了してから、上記ローラ316は直ちに上方向に持ち上がり、元の位置まで移動して次の回の接着剤層60のボンディング準備を行う。
【００１６】
上記リードフレーム11に配置されたチップ50が接着剤層60のボンディングを全て完了することにより、気泡を押し出してから、上記リードフレーム搬送モジュール10は運搬モジュール12を用いてリードフレーム11をベースフィルム層分離モジュール40の水平台42まで搬送させる。その後、まず映像認識機構43が確定位置を確認し、ベースフィルム分離機構41のボンディングヘッド418が確定位置まで移動してから、上記ボンディングヘッド418が直ちに下向きに移動してリードフレーム11のチップ50にボンディングし、これによりボンディングヘッド418下方に位置する素材受入テープホルダ416がチップ50上方の接着剤層60のダイアタッチフィルム（Die Attach Film）62に貼り付ける。接着剤層60の特性に応じて、上記リードフレーム11下方の水平台42の温度を調整することで、接着剤層60が比較的簡単にチップ50に付着できる。上記ボンディングヘッド418上方の圧力制御シリンダ415は製品に合わせて圧力が調整でき、これによりボンディングヘッド418を下向きに押さえつけた時にチップ50の損傷を防止できる。そして、ボンディングヘッド418下方の素材受入テープホルダ416がチップ50上方の接着剤層60のダイアタッチフィルム（Die Attach Film）62に貼りついてから、 Z軸昇降モータ413の作動による上昇を介して、圧力制御シリンダ415、ボンディングヘッド418、素材受入テープホルダ416及び素材受入モータ417を連動して上昇させる。更に接着剤層60のベースフィルム（Base Film）61とダイアタッチフィルム（Die Attach Film）62を分離させることで、分離後のベースフィルム（Base Film）61を素材受入テープホルダ416に接着させる。ダイアタッチフィルム（Die Attach Film）62はチップ50に接着し、かつ上記分離後のベースフィルム（Base Film）61は素材受入テープホルダ416が上方向に上昇するのに伴って一緒に上方向に上昇する。そのため、ボンディングヘッド418が一定の高さまで上昇してから、上記素材受入モータ417が素材受入テープホルダ416を巻いて動かすことにより、素材受入テープホルダ416に接着したベースフィルム（Base Film）61をボンディングヘッド418下方から引き離す。このようにして、裁断済の接着剤層60の固定済のチップ50へのラミネートが完了し、かつ接着剤層60とチップ50の間の気泡の発生を減らすことにより、接着剤層60とチップ50のボンディング位置の精度が高まり、生産速度と生産能力向上の効果が得られる。
【００１７】
以上の詳細な説明により、当業者は本考案により前述の目的が達成できることを明瞭に理解することができる。
【００１８】
ただし、上記内容は、本考案の好適な実施例に過ぎず、これにより本考案の権利範囲を限定することは当然できない。本考案の実用新案登録請求の範囲と実用新案明細書の内容に基づいて行われ、同等の効果を有する簡単な変更と修飾加工は全て、本考案のの範囲に含まれる。
【符合の説明】
【００１９】
10・・・リードフレーム搬送モジュール
11・・・リードフレーム
12・・・運搬モジュール
13・・・動力伝導装置
14・・・グリッパ
20・・・接着剤層配置モジュール
21・・・接着剤層ピック＆プレース機構
211・・・横方向移動モータ
212・・・横方向移動モジュール
213・・・Z軸昇降モータ
214・・・偏心輪
215・・・圧力制御シリンダ
216・・・吸着パット
22・・・水平台
23・・・映像認識機構
30・・・気泡除去モジュール
31・・・気泡除去機構
311・・・横方向移動モータ
312・・・横方向移動モジュール
313・・・Z軸昇降モータ
314・・・偏心輪
315・・・圧力制御シリンダ
316・・・ローラ
32・・・水平台
33・・・映像認識機構
40・・・ベースフィルム層分離モジュール
41・・・ベースフィルム分離機構
411・・・横方向移動モータ
412・・・横方向移動モジュール
413・・・Z軸昇降モータ
414・・・偏心輪
415・・・圧力制御シリンダ
416・・・素材受入テープホルダ
417・・・素材受入モータ
418・・・ボンディングヘッド
42・・・水平台
43・・・映像認識機構
50・・・チップ
60・・・接着剤層
61・・・ベースフィルム（Base Film）
62・・・ダイアタッチフィルム（Die Attach Film）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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