(57)【要約】      （修正有）【課題】高周波、高速、及び低漏話の環境下で動作するカードエッジコネクタを提供する。【解決手段】カードエッジコネクタ１０は、電源部Ａ及び信号部Ｂで構成されている。電源部は第一プリント回路基板及び第二プリント回路基板の電源及び接地をそれぞれ接続可能である。信号部は複数の電極板１２２と、複数の信号端子１２４と、複数の絶縁体１２６と、を含む。信号端子は第二プリント回路基板の信号を受信可能である。絶縁体は信号端子を隣接する２つの電極板の間に固定している。各電極板は本体と、挟持部材と、ピンと、第一接触点と、第二接触点と、をさらに具備している。本体は挟持部材、ピン、第一接触点、及び第二接触点に電気的に接続されている。挟持部材は第二プリント回路基板の接地に接続され、ピンは第一プリント回路基板の接地に接続されている。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第一プリント回路基板及び第二プリント回路基板を接続するために用いられ、前記第一プリント回路基板及び前記第二プリント回路基板は電源、接地、及び信号をそれぞれ提供するカードエッジコネクタであって、
前記第一プリント回路基板及び前記第二プリント回路基板の前記電源及び前記接地をそれぞれ接続するための電源部と、
複数の電極板と、複数の信号端子と、複数の絶縁体とを有する信号部であって、前記信号端子は隣接する２つの前記電極板の間に位置し、前記信号端子は前記第二プリント回路基板の前記信号を受信し、前記絶縁体は前記信号端子を隣接する２つの前記電極板の間に固定し、各前記電極板は本体と、挟持部材と、ピンと、第一接触点と、第二接触点と、をさらに含み、前記本体は前記挟持部材、前記ピン、前記第一接触点、及び前記第二接触点に電気的に接続され、前記挟持部材は前記第二プリント回路基板の前記接地に接続され、前記ピンは前記第一プリント回路基板の前記接地に接続されている信号部と、を備えていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
第一接地シートと、第二接地シートと、切り欠き部と、をさらに備え、前記第一接地シートは各前記絶縁体に固定され、前記第一接地シートは前記絶縁体により前記電極板とは絶縁され、前記第一接地シートは前記第一接触点を介して前記本体に電気的に接続され、前記第一接地シートが前記本体により前記ピンに接続され、前記切り欠き部は前記本体の前記第二接触点により形成され、前記第二接地シートは前記切り欠き部に設置され、前記第二接地シートは前記切り欠き部を介して前記本体に電気的に接続され、前記第二接地シートが前記本体により前記ピンに接続されていることを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
第一プリント回路基板及び第二プリント回路基板に適用され、前記第一プリント回路基板及び前記第二プリント回路基板は電源、接地、及び信号をそれぞれ提供する高周波接地端子構造であって、
本体と、
前記本体から第一方向に延伸し、前記第二プリント回路基板を挟持し、前記第二プリント回路基板の前記信号を受信するための複数の挟持部材と、
前記本体から第二方向に延伸し、前記第一プリント回路基板の前記接地または前記電源に接続するためのピンと、
前記本体の側縁且つ前記ピンの近隣に画定している第一接触点と、
前記挟持部材の間の前記本体に画定している第二接触点と、を備えていることを特徴とする高周波接地端子構造。
【請求項４】
前記第一接触点を介して前記本体に電気的に接続されている第一接地シートをさらに備え、前記第一接地シートが前記本体により前記ピンに接続されていることを特徴とする請求項３に記載の高周波接地端子構造。
【請求項５】
第二接地シート及び切り欠き部をさらに備え、前記第二接地シートは前記切り欠き部に設置され、前記第二接地シートは前記切り欠き部を介して前記本体に電気的に接続され、前記第二接地シートが前記本体により前記ピンに接続され、前記切り欠き部は前記本体の前記第二接触点により形成されていることを特徴とする請求項４に記載の高周波接地端子構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、コネクタの分野に関し、より詳しくは、高周波接地端子構造とカードエッジコネクタ（a high-frequency ground terminal structure and card edge connector）に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコネクタは、低周波及び低速の分野で応用されている。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述した従来の技術では、すなわち、高周波及び高速化の需要が高まる中、コネクタを高周波動作環境での堅固な構造を確保する以外、高周波信号の伝送品質の精確性及び伝送速度の安定性を保持することも求められている。
【０００４】
そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、高周波、高速、及び低漏話の環境下で動作する高周波接地端子構造とカードエッジコネクタを見出した。
【０００５】
本考案は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本考案の第一の目的は、第一プリント回路基板及び第二プリント回路基板を接続可能なカードエッジコネクタを提供する。
【０００６】
本考案の第二の目的は、カードエッジコネクタを提供する。すなわち、本体と、挟持部材と、ピンと、第一接触点と、第二接触点とを有している電極板を提供し、第一プリント回路基板及び第二プリント回路基板の接地を接続する。第一接触点は本体の側縁且つピンの近隣に画定し、第二接触点は２つの挟持部材の間にある本体に画定する。
【０００７】
本考案の第三の目的は、カードエッジコネクタを提供する。すなわち、第一接触点に電気的に接続して接地面積を拡大するために電極板に第一接地シートをさらに結合する。
【０００８】
本考案の第四の目的は、カードエッジコネクタを提供する。すなわち、第二接触点に電気的に接続して接地面積を拡大するために電極板に第二接地シートをさらに結合する。
【０００９】
本考案の第五の目的は、カードエッジコネクタを提供する。すなわち、電極板は第一接地シート及び第二接地シートにより接地回路を形成し、高周波性能を最適化し、漏話（crosstalk）問題を改善する。
【００１０】
また、本考案の第六の目的は、高周波性能を最適化し、漏話問題を改善する高周波接地端子構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本考案のある態様のカードエッジコネクタは、第一プリント回路基板及び第二プリント回路基板を接続可能である。第一プリント回路基板及び第二プリント回路基板は電源、接地、及び信号をそれぞれ提供している。カードエッジコネクタは電源部及び信号部を備えている。電源部は第一プリント回路基板及び第二プリント回路基板の電源及び接地をそれぞれ接続可能である。信号部は複数の電極板と、複数の信号端子と、複数の絶縁体と、を含む。これら前記信号端子は隣接する２つのこれら前記電極板の間に位置している。これら前記信号端子は第二プリント回路基板の信号を受信可能である。これら前記絶縁体はこれら前記信号端子を隣接する２つのこれら前記電極板の間に固定する。各これら前記電極板は本体と、挟持部材と、ピンと、第一接触点と、第二接触点と、をさらに備えている。本体は挟持部材、ピン、第一接触点、及び第二接触点に電気的に接続されている。挟持部材は第二プリント回路基板の接地に接続され、ピンは第一プリント回路基板の接地に接続されている。
【００１２】
また、上記目的を達成するために、本考案の別の態様は、高周波接地端子構造である。この高周波接地端子構造は、第一プリント回路基板及び第二プリント回路基板に適用する。第一プリント回路基板及び第二プリント回路基板は電源、接地、及び信号をそれぞれ提供する。高周波接地端子構造は本体と、複数の挟持部材と、ピンと、第一接触点と、第二接触点と、を備えている。これら前記挟持部材は本体から第一方向に延伸し、第二プリント回路基板を挟持可能であり、第二プリント回路基板の信号を受信する。ピンは本体から第二方向に延伸し、第一プリント回路基板の接地または電源に接続されている。第一接触点は本体の側縁且つピンの近隣に画定している。第二接触点はこれら前記挟持部材の間にある本体に画定している。
【考案の効果】
【００１３】
従来のコネクタと比較すると、本考案に係る高周波接地端子構造は大面積の本体、挟持部材、及びピンを提供することで高周波及び高速伝送の利点を実現している。他の実施例では、本体はさらに選択的に第一接地シート及び／または第二接地シートを本体に重ね合せ接続することで接地回路を形成し、高周波性能を最適化し、漏話／混線問題を改善している。すなわち、２本の信号線の間の空間的距離が近いため、２本の信号線の間に不要なインダクタンス及び容量性カップリングが発生し、信号の干渉が生じるという問題を解決している。
【００１４】
本明細書及び図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案の一実施例に係るカードエッジコネクタを示す概略構成図である。
【図２】図１に示すカードエッジコネクタの概略構成図である。
【図３】図２に示す電極板（または、高周波接地端子構造とも呼ばれる）の詳細な構成図である。
【図４】図３に示す電極板の他の実施例を示す概略構成図である。
【図５】図２に示す信号部の詳細な構成図である。
【考案を実施するための形態】
【００１６】
以下、本考案を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて詳細に説明する。
【００１７】
本明細書において、「１」または「１つ」という用語を使用して本文の単位、部材、及び組立部材を説明している。これは説明を分かりやすくするためにすぎず、本考案の範疇について一般的な意義を提供している。よって、他の意味が明示されていない限り、このような描写は１つ及び少なくとも１つという意味を含み、且つ単数と同時に複数も含むと理解すべきである。
【００１８】
なお、本明細書において、「備える」、「含む」、「有している」、「含有している」、或いは他の類似するあらゆる用語は非排他的に包括する物品を含む。一例を挙げると、複数の要素を含む部材、構造、製品、または装置が本文に列挙された要素に限られず、明確に列挙されていないが前記部材、構造、製品、または装置が通常固有の他の要素であるものも含まれる。このほか、明確に反対の説明がなされていない限り、「或いは」という用語 は包括的な「或いは」という意義を指し、排他的な「或いは」ではない。
【００１９】
図１は本考案の一実施例に係るカードエッジコネクタを示す概略構成図である。図１において、カードエッジコネクタ１０は第一プリント回路基板２及び第二プリント回路基板４を接続可能である。第一プリント回路基板２及び第二プリント回路基板４は電源（図示省略）、接地（図示省略）、及び信号（図示省略）をそれぞれ提供する。本実施例では、電源、接地、及び信号は第一プリント回路基板２及び第二プリント回路基板４の電源の伝送、接地、及び信号の伝送に用いられているガスケット、溶接シート等、或いは電源、電圧、接地等を指す。
【００２０】
また、図２は図１に示すカードエッジコネクタの概略構成図である。図２において、カードエッジコネクタ１０は電源部Ａ及び信号部Ｂを備え、電源部Ａの数量が２つであり、信号部Ｂの数量が５つである例について説明する。２つの電源部Ａは信号部Ｂの両側にそれぞれ設けられ、以下、そのうちの１つについて説明し、残りの同じ部材の描写及び機能も同じである。他の本実施例では、カードエッジコネクタ１０は図１と同様に、電源部Ａ及び信号部Ｂがハウジング１４により被覆されている点に留意すべきである。
【００２１】
電源部Ａは第一プリント回路基板２及び第二プリント回路基板４の電源及び接地をそれぞれ接続可能である。
【００２２】
信号部Ｂは電極板１２２と、信号端子１２４と、絶縁体１２６と、を備えている。
【００２３】
図３は図２に示す電極板の詳細な構成図である。図３において、電極板１２２は本体１２２２と、挟持部材１２２４と、ピン１２２６と、第一接触点１２２８と、第二接触点１２２１０と、を備えている。ちなみに、電極板１２２は本考案では、高周波接地端子構造ともいう。
【００２４】
本体１２２２は挟持部材１２２４、ピン１２２６、第一接触点１２２８、及び第二接触点１２２１０に電気的に接続されている。
【００２５】
挟持部材１２２４は第二プリント回路基板４の接地を挟持し、ピン１２２６は第一プリント回路基板２の接地に接続されている。挟持部材１２２４及びピン１２２６はその間にある本体１２２２により、第二プリント回路基板４の接地が第一プリント回路基板２の接地に電気的に接続する。
【００２６】
図４は図３に示す電極板の他の実施例を示す概略構成図である。図４において、電極板１２２が複数である例について説明し、且つ各電極板１２２の構造は全て同じであり、例えば、平行配列を採用している。図４において、元々有している電極板１２２以外に、第一接地シート１２８及び第二接地シート１２１０をさらに備えている。本実施例では、第一接地シート１２８及び第二接地シート１２１０を同時に示しているが、他の実施例では、元々有している単独の電極板１２２の部分以外、電極板１２２に第一接地シート１２８或いは第二接地シート１２１０を結合してもよい。
【００２７】
第一接地シート１２８は本体１２２２の両側部分に設置され、絶縁体１２６により固定され、例えば、第一接地シート１２８に辺縁が形成され、フック部を有しているプラグ（図示省略）が絶縁体１２６に形成されているジャック（図示省略）に挿入され、第一接地シート１２８を絶縁体１２６の側辺に固設している。第一接地シート１２８は絶縁体１２６により電極板１２２と絶縁されるほか、第一接地シート１２は第一接触点１２２８を介して本体１２２２に電気的に接続され、第一接地シート１２８が本体１２２２によりピン１２２６に接続され、ピン１２２６により第一プリント回路基板２の接地に接続されている。
【００２８】
第二接地シート１２１は本体１２２２の中央部分に設置され、ここでは、本体１２２２は第一接触点に第二接地シート１２１０を設置するための切り欠き部形状が形成され、第二接地シート１２１０が切り欠き部を介して本体１２２２に電気的に接続され、第二接地シート１２１０が本体１２２２によりピン１２２６に接続され、ピン１２２６により第一プリント回路基板２の接地に接続されている。他の実施例では、第二接地シート１２１０には切り欠き部（すなわち、第二接触点１２２１０が指す箇所）に対応する隙間１２１０２がさらに形成されている。
【００２９】
図５は図２に示す信号部の詳細な構成図である。図５において、信号端子１２４は隣接する２つの電極板１２２の間に位置している。信号端子１２４は第二プリント回路基板４の信号を受信可能である。
【００３０】
絶縁体１２６は信号端子１２４を隣接する２つの電極板１２２の間に固定し、且つ信号及び接地を隔離するために用いられている。
【００３１】
以上、本考案の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００３２】
２          第一プリント回路基板
４          第二プリント回路基板
１０        カードエッジコネクタ
１２２      電極板
１２２２    本体
１２２４    挟持部材
１２２６    ピン
１２２８    第一接触点
１２２１０  第二接触点
１２４      信号端子
１２６      絶縁体
１２８      第一接地シート
１２１０    第二接地シート
１２１０２  隙間
１４        ハウジング
Ａ          電源部
Ｂ          信号部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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