(57)【要約】      （修正有）【課題】タッチパネル構造を提供する。【解決手段】タッチパネル構造２は、透明基板３を有し、透明基板一側に遮蔽層４及びタッチ制御電極層５を設置し、一部のタッチ制御電極層は、第２側３２の遮蔽層の位置まで延伸され、導線層６は、遮蔽層の他側に設置され、集積回路は、遮蔽層一側に設置され、且つタッチ制御電極層及び導線層に電気接続し、導電層がフレキシブル基板８に電気接続し、これにより、集積回路は、非タッチ制御領域３４に設けられ、タッチ制御電極層及び導線層に電気接続し、そのフレキシブル基板と導線層の電気接続箇所は、その接続ピンを相対して減少させ、その応用面積を減少することができ、そのフレキシブル基板及び集積回路の機構組み立て時に干渉を形成する機会を減少させ、集積回路がフレキシブル基板の湾曲により接触不良を発生する状況の発生を回避することができる。【選択図】図４
0003196445.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１側及び第２側を有し、中央位置及び側辺位置にそれぞれタッチ制御領域及び非タッチ制御領域を定義する透明基板と、
前記第２側の非タッチ制御領域に設けられる遮蔽層と、
該第２側のタッチ制御領域に設けられ、一部が該第２側の遮蔽層の位置まで延伸されるタッチ制御電極層と、
該遮蔽層の該第２側に相反する一側に設けられる導線層と、
該非タッチ制御領域に設けられ、且つ前記タッチ制御電極層及び導線層に電気接続する集積回路と、
該非タッチ制御領域に設けられ、前記導線層に電気接続されるフレキシブル基板と、
を含むタッチパネル構造。
【請求項２】
前記フレキシブル基板は、導線層との間に導電接着層を有し、該導電接着層を介して該導線層と電気接続する請求項１に記載のタッチパネル構造。
【請求項３】
更に、絶縁層を含み、該絶縁層は、タッチ制御電極層の一部を被覆し、且つその絶縁層は、該タッチ制御電極層の該遮蔽層及び頭目基板に相反する一側に相対設置される請求項１に記載のタッチパネル構造。
【請求項４】
前記タッチ制御電極層は、スクリーン印刷及び平板印刷のうちの何れか１つの印刷プロセスの方式で設置され、且つタッチ制御電極層は、インジウム錫酸化物(lndium Tin Oxide，ITO)、ナノ銀、インジウム亜鉛酸化物、インジウム錫亜鉛酸化物、酸化鉛、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、アルミ錫酸化物、アルミ亜鉛酸化物、カドミウム錫酸化物及びカドミウム亜鉛酸化物からなるグループから選択されるものである請求項１に記載のタッチパネル構造。
【請求項５】
前記遮蔽層は、インクを塗布する方式で形成される請求項１に記載のタッチパネル構造。
【請求項６】
前記導線層は、銀ペースト印刷又はスパッタリングの何れか1つの方式を選択して成型される請求項１に記載のタッチパネル構造。
【請求項７】
前記絶縁層は、スクリーン印刷及び平板印刷の何れかの方式で成型される請求項３に記載のタッチパネル構造。
【請求項８】
前記透明基板の材質は、ガラス、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、環状オレフィン共重合体のうち何れか1つの材質を選択する請求項１に記載のタッチパネル構造。
【請求項９】
前記集積回路は、タッチ制御ＩＣ（Integrated Circuit,IC）である請求項１に記載のタッチパネル構造。
【請求項１０】
前記集積回路は、前記導線層及び該タッチ制御電極層との間に前記導電接着層を有し、前記導電接着層により前記タッチ制御電極層及び導線層と電気接続する請求項２に記載のタッチパネル構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、タッチパネル構造に関し、特に、信号接続ピンを減少し、組み立ての干渉確率を呈現させ、且つ集積回路の接触不良を回避することができるタッチパネル構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報技術及び通信ネットワークの急速な発展に伴い、電子情報製品は、徐々に個人に普及し、相対してタッチパネルも同時に急速に発展し、現在のタッチパネルは、その感応原理の違いによって、主に抵抗式、容量式、電磁式及び光学式等の４種に分けられ、そのうち、容量式タッチパネル構造は、防塵、防火及び高解析度等の特性を有し、広く採用され、該容量式タッチパネルの作用原理は、主に容量変化に基づいて接触点の位置を確認し、タッチする物体（例えば、手指等の導体）の接近により電極間に容量性変化を発生することを利用して接触点の座標を確定している。
【０００３】
容量式タッチパネルは、徐々にタッチ制御技術中の主流となり、各電子情報製品、例えば、携帯電話、タブレットＰＣ、ポータブルプレイヤー、ハンドヘルドデバイス（機器）、各種ディスプレイ、モニター等に応用され、該容量式タッチパネルの電子情報製品の原理は、容量式タッチパネル上のＩＴＯ（インジウム錫酸化物）の透明電極と人体の手指又は導体物体との間で接触によって形成する容量センシングを利用し、ＩＣの演算を制御した後、ＯＳに判読させることができる座標データに変換し、手指の位置の変化及びクリックの状況を測定し、操作制御の目的を達成する。
【０００４】
図１及び図２を参照し、それは、従来技術のタッチ制御ユニットがフレキシブル基板に接続する平面説明図及び側面図であり、前記タッチ制御ユニット１は、第１側１１及び第２側１２を有し、該第２側１２がフレキシブル基板１３に電気接続し、該フレキシブル基板１３上に複数の電子ユニット１３１及び制御ＩＣ132を設置し、該制御ＩＣ１３２は、フレキシブル基板１３を介して前記タッチ制御ユニット１及びシステム端に電気接続し、人体の手指又は導電物体がタッチ制御ユニット１に容量の感応を形成した後、その感応信号は、制御ＩＣ１３２により縁談されてその座標データを判読し、手指の位置の変化及びクリックの状況を測定し、操作制御の目的を達成し、従って、そのフレキシブル基板１３上に前記制御ＩＣ１３２を設置する時、その制御ＩＣ１３２の設置位置を考慮に入れる必要があり、大きな面積のフレキシブル基板１３を使用する必要があり、そのフレキシブル基板１３の設置空間を増加させ、且つそのフレキシブル基板１３とタッチ制御ユニット１の間の信号接続ピンもその制御ＩＣ１３２に合わせて増加設置する必要があり、従って、そのフレキシブル基板１３が機構との間の組み立て時に組み立て機構と干渉を生じ易くなり、更に、フレキシブル基板１３の組み立て時に形成される湾曲程度も制御ＩＣ１３２の接触不良の状況の発生を招く。
【０００５】
そこで、上記従来の問題及び欠陥を如何に解決するかは、本考案者及び本業界に従事する関連業者が研究改善の方向を欲するところである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−２４６１９７号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来技術の欠陥を解決する為、本考案の目的は、信号接続ピンを減少し、組み立ての干渉確率を低減し、且つ集積回路の接触不良を回避することができるタッチパネル構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成する為、本考案が提供する容量式タッチパネルユニットは、透明基板と、遮蔽層と、タッチ制御電極層と、導線層と、集積回路と、フレキシブル基板と、を含み、そのうち、前記透明基板は、第１側及び第２側を有し、該透明基板の中央位置にタッチ制御領域を定義し、側辺位置に非タッチ制御領域を定義し、また、該遮蔽層は、前記第２側の非タッチ制御領域に設けられ、該タッチ制御電極層は、該第２側のタッチ制御領域に設けられ、その部分のタッチ制御電極層は、該第２側の遮蔽層位置まで延伸し、更に、該導線層は、該遮蔽層の該第２側に相反する一側に設置され、その集積回路及びフレキシブル基板は、同時に該非タッチ制御領域に設けられ、そのうち、該集積回路集積回路は、前記タッチ制御電極層及び導線層に電気接続し、該フレキシブル基板は、前記導電層に電気接続し、これにより、前記集積回路は、前記非タッチ制御電極領域に設けられ、前記タッチ制御電極層及び導線層に電気接続し、そのフレキシブル基板と導線層の電気接続箇所は、その接続ピンを相対して減少させ、その応用面積を減少することができ、そのフレキシブル基板及び集積回路の機構組み立て時に干渉を形成する機会を減少させ、集積回路がフレキシブル基板の湾曲により接触不良を発生する状況の発生を回避することができる。
【考案の効果】
【０００９】
本考案のタッチパネル構造は、透明基板を有し、該透明基板一側に遮蔽層及びタッチ制御電極層を設置し、該一部のタッチ制御電極層は、該第２側の遮蔽層位置まで延伸され、該導線層は、該遮蔽層の他側に設置され、集積回路は、前記遮蔽層一側に設置され、且つ前記タッチ制御電極層及び導線層に電気接続し、該導電層がフレキシブル基板に電気接続し、これにより、前記集積回路は、前記非タッチ制御電極領域に設けられ、前記タッチ制御電極層及び導線層に電気接続し、そのフレキシブル基板と導線層の電気接続箇所は、その接続ピンを相対して減少させ、その応用面積を減少することができ、そのフレキシブル基板及び集積回路の機構組み立て時に干渉を形成する機会を減少させ、集積回路がフレキシブル基板の湾曲により接触不良を発生する状況の発生を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来技術のタッチ制御ユニットがフレキシブル基板に接続する平面説明図である。
【図２】従来技術のタッチ制御ユニットがフレキシブル基板に接続する側面図である。
【図３】本考案のタッチパネル構造の好適実施例の平面説明図である。
【図４】本考案のタッチパネル構造の好適実施例の断面説明図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
本考案の上記目的及びその構造と機能上の特性について、図面に基づく好適実施例を挙げ、以下に説明する。
【００１２】
本考案は、タッチパネル構造であり、図３、図４を参照し、それは、本考案のタッチパネル構造２の好適実施例の平面説明図及び断面説明図である。そのうち、前記タッチパネル構造２は、透明基板３と、遮蔽層４と、タッチ制御電極層５と、導線層６と、集積回路７と、フレキシブル基板８と、を含む。
【００１３】
そのうち、前記透明基板３は、第１側３１及び該第１側３１と相反する第２側３２を有し、且つ該透明基板３の中央位置にタッチ制御領域３３を定義し、側辺位置に非タッチ制御領域３４を定義し、該透明基板３の材質は、該好適実施例において、ガラスにより説明を行うが、これに限定するものではなく、ポリエチレンテレフタレート (Polyethylene Terephthalate，PET)、ポリカーボネート(Poly Carbonate，PC)、ポリエチレン(polyethylene，PE)、ポリ塩化ビニル (Poly Vinyl Chloride，PVC)、ポリプロピレン(Poly Propylene，PP)、ポリスチレン(Poly Styrene，PS)、ポリメチルメタクリレート(Polymethylmethacrylate，PMMA)、環状オレフィン共重合体(cyclo olefin coplymer，COC)の何れか１つの材質であることができる。
【００１４】
該遮蔽層４は、前記透明基板３の第２側３２に設置され、且つ前記非タッチ制御領域３４の位置に対応設置され、該透明基板の上の前記遮蔽層４を被覆した領域を前記非タッチ制御領域３４に定義し、これに対して、該透明基板３の上の前記遮蔽層４を被覆していない領域を前記タッチ制御領域３３に定義し、本実施例の遮蔽層４は、例えば、不透明（透光）であり、且つ絶縁の材料を採用して印刷又は塗布して形成されることができる。
【００１５】
前記タッチ制御電極層５は、前記透明基板３の第２側３２に設置され、且つ前記タッチ制御領域３３の位置に対応設置され、他の部分のタッチ制御電極層５は、第２側３２の位置から前記遮蔽層４の該透明基板に相対する他側の位置へ延伸し、そのタッチ制御電極層５は、インジウム錫酸化物(Indium Tin Oxide，ITO)又はアンチモン錫酸化物 (Antimony Tin Oxide，ATO)又はインジウム亜鉛酸化物(indium zinc oxide，IZO)フィルム薄膜である。前記タッチ制御電極層５は、該好適実施例において、スパッタリングの方式で該第２側３２及び遮蔽層４上に形成されるが、これに限定するものではなく、具体的実施時、塗布ゲル、電気鍍金、スパッタリング又は蒸着の方式を選択して該第２側３２及び遮蔽層４上に形成することができる。また、該部分タッチ制御電極層５の該遮蔽層４及び透明基板３と相反する一側の位置に更に絶縁層を有し、該絶縁層は、前記タッチ制御電極層５を部分的に被覆し、且つその絶縁層は、スクリーン印刷及び平板印刷又は離型コートのうち何れか１つの方式で前記タッチ制御電極層５上に成型される。
【００１６】
前記導線層６は、前記非タッチ制御領域３４に設置され、前記遮蔽層４の該第２側３２に相対する一側の位置に対応設置され、該導線層６と前記タッチ制御電極層５との間は、更に予備空間６２を有し、そのうち、該導線層６は、銀印刷又はスパッタリングの何れか１つの方式を選択して成型され、該導線層６の遮蔽層４に相対する他側の位置に導電接着層６１を有し、該導電接着層６１は、異方性導電膜( Anisotropic Conductive Film，ACF)又は異方性導電ペースト（Anisotropic conductive paste，ACP）である。
【００１７】
前記集積回路７は、タッチ制御ＩＣ（Integrated Circuit,IC）であり、且つ該集積回路７は、前記非タッチ制御領域３４に設置され、且つ前記導線層６及びタッチ制御電極層５の該遮蔽層４に相反する一側の位置に設置され、該集積回路７は、前記導線層６及び該タッチ制御電極層５の間の予備空間６２の位置に設置され、且つその集積回路７と前記導線層６及び該タッチ制御電極層５との間は、更に前記導電接着層６１を設置し、該導電接着層６１は、その集積回路７を前記導線層６及びタッチ制御電極層５に同時に電気接続し、前記導線層６及びタッチ制御電極層５に貼付することができる。
【００１８】
前記フレキシブル基板８上に更に、複数の電子部材８１を設置し、且つ該フレキシブル基板８は、該非タッチ制御領域３４に設けられ、且つ前記導電接着層６１に貼付され、該導電接着層６１の他側は、前記導線層６であり、そのフレキシブル基板８を前記導電接着層６１により貼付させ、且つ前記導線層６に電気接続させ、そのうち、該導電接着剤は、異方性導電膜( Anisotropic Conductive Film，ACF)又は異方性導電ペースト（Anisotropic conductive paste，ACP）である。
【００１９】
そのうち、前記集積回路７は、前記非タッチ制御領域３４の予備空間６２の位置に設置され、且つ同時に前記タッチ制御電極層５及び導線層６と電気接続し、そのフレキシブル基板８は、前記導電接着層６１及び導線層６により前記集積回路７に電気接続し、人体手指又は導電物体がタッチ制御電極層５に容量感応を形成した後、その感応信号が集積回路７により演算されてその座標データを判断され、その座標データは、フレキシブル基板８により送り出され、手指の位置の変化及びクリックの状況を測定し、操作制御の目的を達成し、その集積回路７が前記非タッチ制御領域３４に設置され、前記タッチ制御電極層５及び導線層６に電気接続し、そのフレキシブル基板８及び導線層６の電気接続箇所は、その接続ピンを相対して減少させ、その応用面積を減少することができ、そのフレキシブル基板８及び集積回路７の機構組み立て時に干渉を形成する機会を減少させ、集積回路７がフレキシブル基板８の湾曲により接触不良を発生する状況の発生を回避することができる。
【００２０】
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【符号の説明】
【００２１】
２  タッチパネル構造
３  透明基板
３１  第１側
３２  第２側
３３  タッチ制御領域
３４  非タッチ制御領域
４  遮蔽層
５  タッチ制御電極層
６  導線層
６１  導電接着層
６２  予備空間
７  集積回路
８  フレキシブル基板
８１  電子部材
【図１】
0003196445.tif 000003
【図２】
0003196445.tif 000004
【図３】
0003196445.tif 000005
【図４】
0003196445.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成26年12月26日(2014.12.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
更に、絶縁層を含み、該絶縁層は、タッチ制御電極層の一部を被覆し、且つその絶縁層は、該タッチ制御電極層の該遮蔽層及び前記透明基板に相反する一側に相対設置される請求項１に記載のタッチパネル構造。