(57)【要約】【課題】  接着剤或いはクッションを使わずに、チップ等の薄型加工部材を安定的に設置でき、これによりキャリア設備を変更せず、設置方式を変更しなくとも、薄型加工部材に対してハードポリッシュ及びソフトポリッシュ研磨プロセスを執行できる薄型加工部材キャリアを提供する。【解決手段】  薄型加工部材キャリアは搭載面１１を有するポリッシュ盤１０、間隔を開ける方式で、ポリッシュ盤１０の搭載面１１に設置される複数のセラミック加工台２０を有する。  【選択図】  図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
薄型加工部材キャリアであって、ポリッシュ盤、複数のセラミック加工台を有し、
前記ポリッシュ盤は、搭載面を有し、前記搭載面は平坦表面で、
前記複数のセラミック加工台は、間隔を開ける方式で、前記ポリッシュ盤の搭載面に設置されることを特徴とする薄型加工部材キャリア。
【請求項２】
前記ポリッシュ盤の搭載面には、複数の凹槽を設置し、
前記各セラミック加工台は、前記搭載面上の前記各凹槽中にそれぞれ対応して設置されることを特徴とする請求項１に記載の薄型加工部材キャリア。
【請求項３】
前記薄型加工部材キャリアは、前記ポリッシュ盤の搭載面に設置されるカバー板をさらに有し、且つ前記カバー板は、複数の穴を有し、
前記各穴は、前記各セラミック加工台にそれぞれ固定され、
前記カバー板の高度は、前記セラミック加工台より高いことを特徴とする請求項１に記載の薄型加工部材キャリア。
【請求項４】
前記薄型加工部材キャリアは、係止部をさらに有し、
前記係止部は、前記セラミック加工台のポリッシュ盤に連接する相対反対面の周縁に設置され、或いは前記セラミック加工台の辺側に設置され、
前記係止部と前記セラミック加工台とは、共同で取り囲み、収容設置槽を形成することを特徴とする請求項２或いは３に記載の薄型加工部材キャリア。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は薄型加工部材キャリアに関し、特に接着剤或いはクッションを使わずに、チップ等の薄型加工部材を安定的に設置でき、これによりキャリア設備を変更せず、設置方式を変更しなくとも、薄型加工部材に対してハードポリッシュ及びソフトポリッシュ研磨プロセスを執行できる薄型加工部材キャリア関する。
【背景技術】
【０００２】
機械研磨或いは化学機械研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ、ＣＭＰ）は各種産業でしばしば見られる研磨製造工程である。
それは、セラミック、シリコン、ガラス、石英、金属等薄型加工部材を含む各種物品の搭載面を研磨することができる。
ＩＣの迅速な発展に従い、半導体製造工程中チップ平坦化のニーズに対応するため、研磨製造工程もまた半導体産業において幅広く応用され始めている。
【０００３】
通常、ポリッシュ研磨プロセスは、ハードポリッシュ及びソフトポリッシュに分けられる。
ハードポリッシュは執行温度が比較的低く、ポリッシュ力が比較的大きいポリッシュプロセスで、チップ１００のラフ度値ＲＡは、０．１以下である。
チップ１００を固定するため、従来は、接着剤類製品４により、チップ１００をポリッシュ盤１上に粘着する（図１参照）。
【０００４】
しかし、チップ１００を粘着して固定する方式は、粘着用の接着剤の厚さに違いが出てしまうため、研磨加工後のチップ１００の厚さも不均一となってしまう。
さらに、接着剤塗布と接着剤除去のプロセスは、非常に煩雑で、チップ１００或いはポリッシュ盤１上の粘着材質の洗浄が不完全なことで、チップ１００の不良を招き、及びポリッシュ盤１の使用寿命を低下させてしまう。
【０００５】
ソフトポリッシュは執行温度が比較的高いポリッシュプロセスで、チップ１００のラフ度値ＲＡは、０．０２以下である。
接着剤類製品は高温に耐えられないため、チップ１００を粘着の方式により、ポリッシュ盤１上に固定することはできない。
そのため、従来はソフトポリッシュ作業執行時には、チップ１００をフランネル層３上に設置する（図２参照）。
しかし、チップ１００のポリッシュ処理を執行する時には、フランネル層３は、高温及び受力過大により、カバー板２と剥離してしまいやすく、これにより挿片の問題が生じる。
また、フランネル層３及びカバー板２の使用寿命は長くなく、しばしば交換しなければならないため、製造工程のコストを引き上げている。
【０００６】
さらに、チップ１００に対してハードポリッシュ及びソフトポリッシュの目的を完成するため、一般には、ポリッシュ盤１はハードポリッシュ製造工程及びソフトポリッシュ製造工程により、異なる設計を有する。
しかし、本考案では、ハードポリッシュ及びソフトポリッシュ製造工程に同時に適用することができる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
前記先行技術には、チップに対してハードポリッシュ及びソフトポリッシュの目的を完成するため、ポリッシュ盤はハードポリッシュ製造工程及びソフトポリッシュ製造工程により、異なる設計を有する欠点がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本考案は、接着剤或いはクッション（フランネル層及びカバー板）を使用しなくとも、チップ等の薄型加工部材を安定的に設置でき、キャリアを変更せず、設置方式を変更しなくとも、ハードポリッシュ及びソフトポリッシュ製造工程を執行できる薄型加工部材キャリアに関する。
【０００９】
本考案による薄型加工部材キャリアは、搭載面を有するポリッシュ盤、及び間隔を開ける方式で、該ポリッシュ盤の搭載面に設置される複数のセラミック加工台を有する。
【００１０】
本考案の実施形態による薄型加工部材キャリアは、セラミック加工台とカバー板の位置制限及び固定を通して、薄型加工部材は、使用接着剤を用いなくとも固定が行え、こうして以下の一項或いは多数項の特徴を達成することができる。
１、機械定位効果が良好。
２、薄型加工部材のポリッシュのフラット精度が良好。
３、ポリッシュ盤の使用寿命を延長できる。
４、ポリッシュ製造工程の不歩留まりを低下させられる。
５、接着剤塗布と接着剤除去のステップを省け、製造工程コストを引き下げられる。
６、キャリアを変更せず、設置方式を変更せずに、ハードポリッシュ及びソフトポリッシュ工程を執行できる。
７、加工台はセラミック材料により製造する必要があるが、ポリッシュ盤は他の材料に置換でき、こうして製造コストを引き下げられる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来の薄型加工部材キャリアの第一模式図である。
【図２】従来の薄型加工部材キャリアの第二模式図である。
【図３】本考案の薄型加工部材キャリアの第一実施形態の第一模式図である。
【図４】本考案の薄型加工部材キャリアの第一実施形態の第二模式図である。
【図５】本考案の薄型加工部材キャリアの第一実施形態の第三模式図である。
【図６】本考案の薄型加工部材キャリアの第二実施形態の第一模式図である。
【図７】本考案の薄型加工部材キャリアの第二実施形態の第二模式図である。
【図８】本考案の薄型加工部材キャリアの第三実施形態の第一模式図である。
【図９】本考案の薄型加工部材キャリアの第三実施形態の第二模式図である。
【図１０】本考案の薄型加工部材キャリアの第四実施形態の模式図である。
【図１１】本考案の薄型加工部材キャリアの第五実施形態の模式図である。
【図１２】本考案の薄型加工部材キャリアの第六実施形態の模式図である。
【図１３】本考案の薄型加工部材キャリアの第七実施形態の模式図である。
【図１４】本考案の薄型加工部材キャリアの第八実施形態の模式図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
（一実施形態）
図３〜図５は、それぞれ本考案の薄型加工部材キャリアの第一実施形態の第一模式図、第二模式図及び第三模式図である。
本考案の薄型加工部材キャリアは、チップ等の薄型加工部材を搭載でき、薄型加工部材に対して化学機械研磨ポリッシュ製造工程を行うことができ、これにより薄型加工部材は平坦で且つ表面が滑らかとなる。
【００１３】
図に示すように、薄型加工部材キャリアは、ポリッシュ盤１０、複数のセラミック加工台２０及びカバー板３０を有する。
複数のセラミック加工台２０及びカバー板３０は、ポリッシュ盤１０の搭載面上に設置される。
【００１４】
第一実施形態において、ポリッシュ盤１０の搭載面１１は平坦表面である。
ポリッシュ盤１０は、例えばセラミック材料により製造され、セラミック材料は、炭化ケイ素或いは酸化アルミニウムである。
或いはポリッシュ盤１０は、金属材料により製造され、金属材料は好ましくはアルミニウム合金である。
或いはポリッシュ盤１０は、エンジニアリングプラスチックにより製造され、エンジニアリングプラスチックは、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリビニルクロライド（ＰＶＣ）等である。
【００１５】
複数のセラミック加工台２０の材料は、炭化ケイ素或いは酸化アルミニウムを有する。
各セラミック加工台２０は、間隔を開ける方式で、ポリッシュ盤１０の搭載面１１に設置され、各セラミック加工台２０は、チップなどの薄型加工部材１００をそれぞれ搭載することができる。
本実施形態では、セラミック加工台２０がポリッシュ盤１０に連接する相対反対面は平坦表面である。
【００１６】
カバー板３０は好ましくはグラスファイバー、カーボンファイバー、鋼材或いはエンジニアリングプラスチックにより製造され、図５に示すように、複数の穴３１を有する。
カバー板３０をポリッシュ盤１０の搭載面１１上に設置すると、各穴３１は、各セラミック加工台２０及びセラミック加工台２０上に対応して設置される薄型加工部材１００をその中にそれぞれ囲んで固定する。
カバー板３０は、ポリッシュ盤１０上に粘着して固定される。
【００１７】
カバー板３０の高度は、セラミック加工台２０より高く、セラミック加工台２０とカバー板３０との位置制限及び固定を通して、薄型加工部材１００は、接着剤類製品を使用し粘着しなくとも、セラミック加工台２０上に安定的に設置される。
【００１８】
薄型加工部材１００に対してポリッシュ製造工程加工を行う際には、薄型加工部材１００の被加工表面を、ポリッシュ機プラットフォーム２００に接触させて密着させ、ポリッシュ盤１０とポリッシュ機プラットフォーム２００とを起動する。
これにより、相互間は、相対方向に回転を行い、こうして薄型加工部材１００の被加工表面平坦化のポリッシュ製造工程作業を完成させることができる。
【００１９】
薄型加工部材１００は、ポリッシュ盤１０上に粘着されていないため、低温及び高温により薄型加工部材１００に対して研磨を行うことができる。
また、フランネル層を使用する必要がなく、或いはキャリアシステムを交換しなくとも、従来のようなハードポリッシュ及びソフトポリッシュ加工プロセスを執行することができる。
【００２０】
カバー板３０の各穴３１は、円形で、好ましくは各穴３１の穴壁の少なくとも片側には、平切面３１１を形成する。
平切面３１１により、薄型加工部材１００の、ポリッシュ製造工程におけるセラミック加工台２０に対する回転を防止し、摩耗を回避することができる。
平切面３１１を設置する穴３１は多辺形の形態に形成することができる。
【００２１】
カバー板３０は各穴３１の隣接位置にさらに、取り出し孔３２を設置する。
各穴３１は、それぞれ接続し、隣接する取り出し孔３２に連通する。
取り出し孔３２の作用は、ポリッシュ研磨製造工程が終了すると、取り出し孔３２中に空気を吹き込み、加工が完成した薄型加工部材１００を、セラミック加工台２０から取り出しやすくする。
【００２２】
ポリッシュ盤１０の搭載面１１は、複数の凹槽１２を有する設計とすることができる。
各凹槽１２はそれぞれセラミック加工台２０に対応して設置される。
これにより、セラミック加工台２０は、さらに優れた定位固定効果を達成できる（図６及び図７参照）。
図６及び図７に示すセラミック加工台２０がポリッシュ盤１０に連接する相対反対面は、第一実施形態同様に平坦表面で、これに薄型加工部材１００を設置する。
【００２３】
さらに、図８及び図９はそれぞれ、本考案の薄型加工部材キャリアの第三実施形態の第一模式図及び第二模式図である。
第三実施形態の薄型加工部材キャリアは、ポリッシュ盤１０及び複数のセラミック加工台２０を有する。
ポリッシュ盤１０は、平坦状の搭載面１１を有する。
複数のセラミック加工台２０は、搭載面１１上に設置され、間隔を開ける方式で配置される。
【００２４】
各セラミック加工台２０がポリッシュ盤１０に連接する相対反対面の周縁には、係止部４０を設置する。
係止部４０とセラミック加工台２０の構造配置を通して、共同で取り囲み収容設置槽４１を形成する。
収容設置槽４１には、薄型加工部材１００を設置し、これにより第一及び第二実施形態に示すカバー板３０を使用する必要がなく、収容設置槽４１のみを用いて、薄型加工部材１００の位置制限及び固定の効果を達成することができる。
【００２５】
上記した第三実施形態では、係止部４０とセラミック加工台２０は一体成型の設計であるが、これに制限されない。
係止部４０は可動状で、セラミック加工台２０から分離することもできる（図１０及び図１１参照）。
中でも、図１０に示す係止部４０は、セラミック加工台２０の辺側に設置される。
【００２６】
係止部４０を有するセラミック加工台２０は、搭載面１１は凹槽１２を有するポリッシュ盤１０上に設置される（図１２、図１３及び図１４参照）。
これにより、薄型加工部材１００に対する固定を強化できる。
図１２に示す係止部４０とセラミック加工台２０とは一体成型の設計で、図１３及び図１４に示す係止部４０とセラミック加工台２０とは、可動状で相互に分離できる。
【００２７】
上記を総合すると、本考案の薄型加工部材キャリアはは、セラミック加工台とカバー板の位置制限を通して、接着剤或いはクッションを使わずに、薄型加工部材の位置制限が行える。
こうして、製造工程の温度を考慮する必要はなく、キャリア設備を変更せず、また設置方式を変更しなくとも、薄型加工部材に対してハードポリッシュ及びソフトポリッシュ研磨プロセスを執行できる。
さらに、薄型加工部材は接着剤により粘着しないため、接着剤の厚みをコントロールできず、薄型加工部材のフラット精度が不均一という問題の発生を回避することができる。
さらに、接着剤塗布と接着剤除去の煩雑なステップを省くことができ、接着剤が薄型加工部材或いはポリッシュ盤上に残留することもなく、薄型加工部材の歩留まり及びポリッシュ盤の使用寿命を高めることができる。
また、本考案は加工台だけをセラミック材料で製造し、且つ薄型加工部材キャリア台はソフトポリッシュ製造工程を行う時にもフランネルクッションを使用する必要がないため、コストを大幅に引き下げられ、挿片或いは滑片の問題の発生を回避することができる。
【００２８】
前述した本考案の実施形態は本考案を限定するものではなく、よって、本考案により保護される範囲は後述される実用新案登録請求の範囲を基準とする。
【符号の説明】
【００２９】
１、１０  ポリッシュ盤
２、３０  カバー板
３        フランネル層
４        接着剤類製品
１００    チップ
２００    ポリッシュ機プラットフォーム
１１      搭載面
１２      凹槽
２０      セラミック加工台
３１      穴
３１１    平切面
３２      取り出し孔
３００    薄型加工部材
４０      係止部
４１      収容設置槽
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0003200921.tif 000011
【図１０】
0003200921.tif 000012
【図１１】
0003200921.tif 000013
【図１２】
0003200921.tif 000014
【図１３】
0003200921.tif 000015
【図１４】
0003200921.tif 000016