(57)【要約】      （修正有）【課題】従来技術の不足を克服することができるプローブカード装置を提供する。【解決手段】本考案に係るプローブカード装置Ｚは回路基板１、インタポーザ２１、アダプターボード２２及びプローブセット３を含む。インタポーザは回路基板にカップリング接続されている。アダプターボードは、インタポーザにカップリング接続されている。プローブセットは、アダプターボードにカップリング接続され、インタポーザ及びアダプターボードを介して回路基板に電気的に接続されている。各プローブの一端は回路基板に電気的に接続され、各プローブの他端は被測定物に接触されている。インタポーザ、アダプターボード及び被測定物は同じ材料特性を有する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板にカップリング接続されているインタポーザと、
前記インタポーザに直接にカップリング接続されていると共に前記回路基板に接触されていないアダプターボードと、
複数のプローブを含み、前記アダプターボードにカップリング接続され、前記インタポーザ及び前記アダプターボードを介して前記回路基板に電気的に接続されているプローブセットと、
を含み、
各前記プローブの一端は前記回路基板にそれぞれ電気的に接続され、各前記プローブの他端は被測定物にそれぞれ接触され、
前記インタポーザ、前記アダプターボード及び前記被測定物は同じ材料特性を有することを特徴とするプローブカード装置。
【請求項２】
前記インタポーザと前記アダプターボードはツーインワンの一体成型構造であることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード装置。
【請求項３】
前記プローブセットは垂直型プローブを含むことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード装置。
【請求項４】
前記材料特性は硬度、伸度、導電性又は熱膨張係数を含むことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード装置。
【請求項５】
前記インタポーザと前記アダプターボートの組成材料は窒化珪素、窒化アルミニウム、炭化珪素、酸化亜鉛、窒化ガリウム又はヒ化ガリウムを含むことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、プローブカード装置に関し、特に被測定物の材料特性と同じ材料特性を有するボードを備えるプローブカード装置に関する。
【０００２】
特に、本考案は、半導体集積回路を有するウェハーに対して異なる温度状態でプローブ測定を行うようにウェハーが有する半導体集積回路に対する電気特性の測定や劣化試験での測定に用いられるプローブカード装置を提供することに着目している。
【背景技術】
【０００３】
従来、プローブカード装置といった精密な設備でウェハーを測定する際に、通常、例えば湿度、圧力、温度などの周囲環境の条件による影響を考慮しなければならない。特に、高密度の垂直型プローブカード装置の場合、環境による影響は最も重要である。
【０００４】
従来のプローブカード装置は、異なる温度条件（高温、低温、室温）でプローブカード装置の内部構成の部品が熱膨張や冷収縮することでプローブカード装置のプローブ測定位置がずれてしまう恐れがある。
【０００５】
そのため、如何にして構成設計の改良により上記の問題点を克服するかが当業者にとって解決しようとする重要な課題となっている。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案が解決しようとする課題は、従来技術の不足を克服することができるプローブカード装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案に係るプローブカード装置は回路基板、インタポーザ（Ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）、アダプターボード及びプローブセットを含む。インタポーザは回路基板にカップリング接続されている。アダプターボードは、インタポーザに直接にカップリング接続されていると共に回路基板に接触されていない。プローブセットは、アダプターボードにカップリング接続され、インタポーザ及びアダプターボードを介して回路基板に電気的に接続されている。各プローブの一端は回路基板にそれぞれ電気的に接続され、各プローブの他端は被測定物にそれぞれ接触されている。インタポーザ、アダプターボード及び被測定物は同じ材料特性を有する。
【０００８】
好ましくは、インタポーザとアダプターボードはツーインワンの一体成型構造である。
【０００９】
好ましくは、プローブセットは垂直型プローブを含む。
【００１０】
好ましくは、材料特性は硬度、伸度、導電性又は熱膨張係数を含む。
【００１１】
好ましくは、インタポーザとアダプターボートの組成材料は窒化珪素、窒化アルミニウム、炭化珪素、酸化亜鉛、窒化ガリウム又はヒ化ガリウムを含む。
【考案の効果】
【００１２】
本考案に係るプローブカード装置によれば、「インタポーザ、アダプターボード及び被測定物は同じ材料特性を有する」という技術的特徴でボードと被測定物に同じ熱膨張率と冷収縮率を有させることによって、プローブが被測定物における被測定位置に接触される精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案に係るプローブカード装置の模式図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
上述した内容は本考案に係るプローブカード装置の具体的な実施形態を理解しやすいように既に本考案の複数の特徴及び好ましい態様を上位的な概念で説明した。当業者は、本考案が開示する概念及び特定の具体的な実施例に基づいて、本考案が開示する各部品を本考案が開示する内容を実現することができる他の部品に変更したり置換したりすることができる。本考案に係るプローブカード装置の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本考案に係るプローブカード装置に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかしながら、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本考案の実用新案登録請求を制限するためのものではない。
【００１５】
下記より、具体的な実施例で本考案に係るプローブカード装置が開示する実施形態を説明する。当業者は本明細書の開示内容により本考案に係るプローブカード装置のメリット及び効果を理解し得る。本考案に係るプローブカード装置は他の異なる実施形態により実行又は応用できる。本明細書における各細節も様々な観点又は応用に基づいて、本考案に係るプローブカード装置の精神を逸脱しない限りに、均等の変形と変更を行うことができる。また、本考案に係るプローブカード装置の図面は簡単で模式的に説明するためのものであり、実際的な寸法を示すものではない。以下の実施形態において、さらに本考案に係るプローブカード装置の技術事項を説明するが、開示された内容は本考案に係るプローブカード装置を限定するものではない。
【００１６】
なお、本明細書に用いられる「又は」という用語は、実際の状況に応じて、関連する項目中の何れか一つ又は複数の組合せを含み得る。
【００１７】
先ず、図１に示すように、本考案はプローブカード装置Ｚを提供する。プローブカード装置Ｚは回路基板１、インタポーザ２１、アダプターボード２２及びプローブセット３を含む。回路基板１はプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）であってもよい。インタポーザ２１は回路基板１にカップリング接続されている。アダプターボード２２は、スペーストランスフォーマー（Ｓｐａｃｅ  Ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒ）であり、インタポーザ２１にカップリング接続されている。アダプターボード２２は回路基板１とプローブセット３との間に電気測定信号及び電源信号を伝送するためのものである。プローブセット３は、アダプターボード２２にカップリング接続され、インタポーザ２１及びアダプターボード２２を介して回路基板１に電気的に接続されている。各プローブ３１の一端３１１は回路基板１にそれぞれ電気的に接続され、各プローブ３１の他端３１２は被測定物４に接触されている。インタポーザ２１、アダプターボード２２及び被測定物４は同じ材料特性を有する。材料特性は硬度、伸度、導電性又は熱膨張係数を含んでもよいが、これに限定されていない。
【００１８】
具体的に言えば、プローブカード装置Ｚは高密度の垂直型プローブカード装置であってもよい。インタポーザ２１とアダプターボード２２は同じ材料特性を有するため、インタポーザ２１とアダプターボード２２はツーインワンの一体成型構造であってもよい。
【００１９】
インタポーザ２１とアダプターボード２２の組成材料は窒化珪素、窒化アルミニウム、炭化珪素、酸化亜鉛、窒化ガリウム又はヒ化ガリウムを含む。例を挙げて説明すると、被測定物４は材料が窒化珪素材料である測定すべきウェハーである場合、インタポーザ２１とアダプターボード２２の材料も測定すべきウェハーの材料と同じ窒化珪素材料であってもよい。プローブセット３の複数のプローブ３１は測定すべきウェハーの材料特性と同じ材料特性を有するアダプターボード２２に直接に設けられているため、測定すべきウェハー、インタポーザ２１及びアダプターボード２２は同じ熱膨張率と冷収縮率を有する。そのため、測定すべきウェハーの被測定位置が熱膨張や冷収縮することによるずれ量は複数のプローブ３１のプローブ測定位置が熱膨張や冷収縮することによるずれ量と同じとなる。これにより、プローブカード装置Ｚのプローブ３１のプローブ測定位置の精度を向上することができる。なお、本考案に係るプローブカード装置Ｚは上記の実施例に限定されていない。
【００２０】
本考案に係るプローブカード装置Ｚによれば、「インタポーザ２１、アダプターボード２２及び被測定物４は同じ材料特性を有する」という技術的特徴でインタポーザ２１、アダプターボード２２及び被測定物４に同じ熱膨張率と冷収縮率を有させることによって、プローブ３１が被測定物４における被測定位置に接触される精度を向上することができる。
【００２１】
以上に開示された内容は本考案に係るプローブカード装置の好ましい実施形態に過ぎず、本考案の実用新案登録請求を制限するものではない。そのため、本考案の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本考案の実用新案登録請求の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００２２】
１  回路基板
２１  インタポーザ
２２  アダプターボード
３  プローブセット
３１  プローブ
３１１  一端
３１２  他端
４  被測定物
Ｚ  プローブカード装置
【図１】
0003234242.tif 000003