【事件の表示】
　特許第５７８６３２７号発明「樹脂組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５７８６３２７号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−１９〕について訂正することを認める。
　特許第５７８６３２７号の請求項１ないし１９に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯・本件異議申立の趣旨
　
Ｉ．本件特許の設定登録までの経緯
　本件特許第５７８６３２７号（以下、単に「本件特許」という。）に係る出願（特願２０１０−２７３８６４号、以下「本願」という。）は、平成２２年１２月８日（優先権主張：平成２１年１２月１４日、特願２００９−２８２６８８号）に出願人味の素株式会社（以下「特許権者」ということがある。）によりなされた特許出願であり、平成２７年８月７日に特許権の設定登録がなされたものである。
　
ＩＩ．本件異議申立の趣旨
　本件特許につき平成２８年３月１８日付けで特許異議申立人大石朋子（以下「申立人」という。）により「特許第５７８６３２７号の特許請求の範囲の請求項１ないし１９に記載された発明についての特許は取り消されるべきものである。」という趣旨の本件異議申立がなされた。
　
ＩＩＩ．以降の経緯
　本件異議申立後の経緯は以下のとおりである。
　平成２８年　７月１９日付け　取消理由通知
　平成２８年　９月１４日　　　意見書（特許権者）・訂正請求書
　平成２８年１０月２７日付け　通知書（申立人あて）
　平成２８年１１月２５日　　　意見書（申立人）
　
第２　申立人が主張する取消理由
　申立人は、本件特許異議申立書（以下「申立書」という。）において、下記甲第１号証ないし甲第７号証を提示し、取消理由として、概略、以下の（ａ）及び（ｂ）が存するとしている。
　なお、申立人は、平成２８年１１月２５日付け意見書において、当業者の周知慣用技術を表す周知例としての下記甲第８号証ないし甲第１１号証を追加して提示した。
　
（ａ）本件特許の請求項１ないし１９に係る発明は、いずれも、甲第１号証ないし甲第７号証のいずれかに記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、それらの発明についての特許は、同法第２９条に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号の規定に該当し、取り消されるべきものである。（以下「取消理由１」という。）
（ｂ）本件特許の請求項１ないし１９に関して、同各項の記載が不備であり、請求項１ないし１９の各記載は、特許法第３６条第６項第２号に適合するものではなく、同条同項（柱書）の規定を満たしていないから、請求項１ないし１９に係る発明についての特許は、いずれも特許法第３６条第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであって、同法第１１３条第４号の規定に該当し、取り消されるべきものである。（以下「取消理由２」という。）
　
・申立人提示の甲号証
＜異議申立時＞
甲第１号証：特開２００７−２９１３６８号公報
甲第２号証：国際公開２００７／０９９６７４号
甲第３号証：合成樹脂工業協会編「ネットワークポリマー」Ｖｏｌ．３０，Ｎｏ．４（２００９）ｐ．１９２〜１９９（平成２１年８月１０日発行）
甲第４号証：特開２００８−１９８７７４号公報
甲第５号証：特開平１１−７１４９９号公報
甲第６号証：特開昭６２−１９５０１４号公報
甲第７号証：特開２００２−１５１８４８号公報
＜平成２８年１１月２５日付け意見書提出時＞
甲第８号証：特開２００１−３３９１３０号公報
甲第９号証：特開平９−１０２５６４号公報
甲第１０号証：特開２００４−１７５９２５号公報
甲第１１号証：特開２００１−２１０７５９号公報
（以下、それぞれ「甲１」ないし「甲１１」と略していう。）
　
第３　平成２８年９月１４日付け訂正請求の適否
　
１．訂正請求の内容
　上記平成２８年９月１４日付け訂正請求では、本件特許の特許請求の範囲を、請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１〜１９について一群の請求項ごとに訂正することを求めるものであり、以下の（ア）及び（イ）の訂正事項を含むものである。（なお、請求項の数に変動はない。）
　
（ア）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に「（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂および（Ｃ）無機充填材を含有する樹脂組成物」と記載されているのを、「（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂および（Ｃ）
表面処理剤で表面処理されている
　特許請求の範囲の請求項１に「樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、（Ｃ）無機充填材の含有量が
４０
５２
（イ）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２に「（Ａ）シアネートエステル樹脂の含有量が２〜
５０
４０
　
２．検討
　なお、以下の検討において、この訂正請求による訂正を「本件訂正」といい、本件訂正前の特許請求の範囲における請求項１ないし１９を「旧請求項１」ないし「旧請求項１９」、本件訂正後の特許請求の範囲における請求項１ないし１９を「新請求項１」ないし「新請求項１９」という。
　
（１）訂正の目的要件について
　上記の各訂正事項による訂正の目的につき検討する。
　上記訂正事項１は、旧請求項１における「無機充填材」について、「表面処理剤で表面処理されている」ものに限定するとともに、その「含有量」に係る範囲の下限値を上げることにより、当該範囲を減縮するものと認められる。
　また、訂正事項２は、旧請求項２における「（Ａ）シアネートエステル樹脂の含有量」について、その「含有量」に係る範囲の上限値を下げることにより、当該範囲を減縮するものと認められる。
　してみると、上記訂正事項１及び２による訂正により、新請求項１及び２の特許請求の範囲が減縮されていることが明らかであって、いずれも特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、これら訂正は一群の請求項に対して請求されたものであるから、新請求項１又は２を引用する新請求項３ないし１９についても各請求項に係る特許請求の範囲が減縮されているものと認められる。
　したがって、上記訂正事項１及び２による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定の目的要件に適合するものである。
　
（２）新規事項の追加及び特許請求の範囲の実質的拡張・変更について
　上記（１）に示したとおり、訂正事項１及び２による訂正により、新請求項１及び２の特許請求の範囲が減縮されていることが明らかであるから、上記訂正事項１及び２による訂正は、いずれも新たな技術的事項を導入しないものであり、また、特許請求の範囲を実質的に拡張又は変更するものではないことが明らかである。
　そして、これら訂正は一群の請求項に対して請求されたものである。
　してみると、上記訂正事項１及び２による訂正は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定を満たすものである。
　
（３）小括
　以上のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項及び同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１−１９〕について訂正を認める。
　
第４　本件特許に係る発明
　上記第３で説示したとおり、上記本件訂正は適法であるから、本件特許の請求項１ないし１９に係る発明は、訂正された請求項１ないし１９にそれぞれ記載された事項で特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂および（Ｃ）表面処理剤で表面処理されている無機充填材を含有する樹脂組成物であって、
　樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、（Ｃ）無機充填材の含有量が５２質量％以上であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
　樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、（Ａ）シアネートエステル樹脂の含有量が２〜４０質量％、（Ｂ）ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂の含有量が１〜４０質量％であることを特徴とする、請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
　さらに、（Ｄ）硬化促進剤を含有することを特徴とする、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
　さらに、（Ｅ）エポキシ樹脂（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を除く）を含有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
　さらに、（Ｆ）活性エステル硬化剤を含有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
　樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、（Ｆ）活性エステル硬化剤を１〜１５質量％含有することを特徴とする、請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
　さらに、（Ｇ）フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、及びポリエステル樹脂から選択される１種以上の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
　樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、（Ｇ）フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、及びポリエステル樹脂から選択される１種以上の熱可塑性樹脂を０．１〜１０質量％含有することを特徴とする、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
　さらに、（Ｈ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
　（Ｈ）ゴム粒子がコアがポリブタジエンでシェルがスチレンとジビニルベンゼンの共重合体であるコアシェル型ゴム粒子であることを特徴とする、請求項９に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
　樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、（Ｈ）ゴム粒子を１〜１０質量％含有することを特徴とする、請求項９に記載の樹脂組成物。
【請求項１２】
　さらに、（Ｊ）ブロックイソシアネート化合物を含有することを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１３】
　（Ｊ）ブロックイソシアネート化合物が、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートとクレゾールのブロックイソシアネート化合物及び／又はトリレンジイソシアネートとフェノールのブロックイソシアネート化合物であることを特徴とする、請求項１２に記載の樹脂組成物。
【請求項１４】
　樹脂組成物の硬化物のピール強度が０．５ｋｇｆ／ｃｍ〜１．０ｋｇｆ／ｃｍであり、表面粗度が５０ｎｍ〜２９０ｎｍであり、熱膨張率が５ｐｐｍ〜３０ｐｐｍであることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１５】
　多層プリント配線板の絶縁層形成用であることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１６】
　請求項１〜１５のいずれか１項に記載の樹脂組成物が支持体上に層形成された接着フィルム。
【請求項１７】
　請求項１〜１５のいずれか１項に記載の樹脂組成物がシート状補強基材中に含浸されたプリプレグ。
【請求項１８】
　請求項１〜１５のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により絶縁層が形成された多層プリント配線板。
【請求項１９】
　請求項１８に記載の多層プリント配線板を用いることを特徴とする、半導体装置。」
（以下、上記請求項１ないし１９に係る各発明につき、項番に従い「本件発明１」ないし「本件発明１９」という。また、併せて「本件発明」ということがある。）
　
第５　当審の判断
　当審は、
申立人が主張する上記取消理由１及び２につきいずれも理由がないから、本件発明１ないし１９についての特許はいずれも取り消すべきものとすることはできない、
と判断する。
　以下、事案に鑑み、取消理由２、取消理由１の順に詳述する。
　
Ｉ．取消理由２について
　取消理由２について、申立人が特に主張する点は、本件特許異議申立書の記載（第４７頁）からみて、「本件発明１の『（Ｃ）無機充填材の含有量が４０質量％以上である』」の「『４０質量％以上』との表現は、下限だけで数値範囲を限定するものであり、上限は任意であるのだから・・（Ｃ）無機充填材の含有量が１００％」である場合を含み、その場合に「（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂」が如何にして含み得るのか不明である。」ことをもって、「本件発明１〜１９は、特許を受けようとする発明が明確でない」というものであると認められる。
　しかるに、本件発明１については、「
（Ａ）
（Ｂ）
（Ｃ）
を含有する樹脂組成物
　してみると、上記「（Ｃ）」成分の含有量範囲の上限は、「樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした」場合に、［１００質量％−｛（Ａ）成分の含有量＋（Ｂ）成分の含有量｝］となることが当業者に自明であるから、当該「（Ｃ）」成分の含有量範囲の上限に係る具体的記載がない訂正後の本件請求項１の「（Ｃ）無機充填材の含有量が５２質量％以上である」という記載であっても、同項の記載では、特許を受けようとする発明が明確でないとまでいうことはできない。
　したがって、上記取消理由２については、理由がない。
　
ＩＩ．取消理由１について
　
１．各甲号証の記載事項及び記載された発明
　上記取消理由１は、本件特許が特許法第２９条に違反してされたものであることに基づくものであるから、当該理由につき検討するにあたり、申立人が提示した甲１ないし７に記載された事項の摘示及び当該事項に基づく甲１及び甲４に係る引用発明の認定をそれぞれ行う。なお、各証の摘示における下線は、当審が付した。
　
（１）甲１の記載事項及び記載された発明
　
ア．甲１の記載事項
　甲１には、以下の事項が記載されている。 
　
（ａ−１）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）シアネートエステル樹脂
（２）アントラセン型エポキシ樹脂、
（３）熱可塑性樹脂
を含有することを特徴とする樹脂組成物
【請求項２】
　
シアネートエステル樹脂の含有量が、樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対し５〜６０質量％である
【請求項３】
　
アントラセン型エポキシ樹脂の含有量が、樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対し１〜５０質量％である
【請求項４】
　熱可塑性樹脂の含有量が、樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対し１〜６０質量％である、請求項１〜３のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項５】
　熱可塑性樹脂がフェノキシ樹脂である、請求項１〜４のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項６】
　
請求項１〜５のいずれか１項記載の樹脂組成物が支持フィルム上に層形成されてなる接着フィルム
【請求項７】
　
請求項１〜５のいずれか１項記載の樹脂組成物が繊維からなるシート状補強基材中に含浸されてなるプリプレグ
【請求項８】
　
請求項１〜５のいずれか１項記載の樹脂組成物の硬化物により絶縁層が形成されてなる多層プリント配線板
　
（ａ−２）
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
　近年、電子機器の小型化、高性能化が進み、多層プリント配線板は、電子部品の実装密度を向上させるため、導体配線の微細化が進んでいる。多層プリント配線板の絶縁層に使用する樹脂組成物としては、例えば、シアネートエステル樹脂を含有する樹脂組成物が誘電特性に優れた絶縁層を形成できることが知られている。例えば、特許文献１には、シアネートエステル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂を含有する多層プリント配線板用の樹脂組成物が開示されている。
【０００３】
　絶縁層上に高密度の微細配線を形成する方法としては、絶縁層表面を粗化処理後、無電解めっきで導体層を形成するアディティブ法や、無電解めっきと電解めっきで導体層を形成するセミアディティブ法などが知られている。これらの工法においては、一般に、アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による湿式粗化を経て、絶縁層表面に粗化面を形成させ、該粗化面にめっきにより導体層を形成する。この湿式粗化工程は、絶縁層にレーザー等によりビアホール等を形成する際に発生するスミアを溶解除去する工程（デスミア工程）も兼ねているが、スミアの除去が十分でないと導通不良等により歩留まりが低下する問題が生じる。
【０００４】
　また配線が高密度化された多層プリント配線板では、銅配線と絶縁層との熱膨張係数の違いによるクラック発生等の問題が生じやすくなるため、絶縁層の熱膨張率を低く抑えることが要求される。
【０００５】
【特許文献１】ＷＯ０３／０９９９５２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　本発明者等の知見によれば、上記シアネートエステル樹脂を含有する樹脂組成物は、特にビアホール底に残存するスミアが溶解除去されにくい傾向にある。一方、スミア除去性を向上させるためにデスミア条件を厳しくした場合、絶縁層表面の粗度が大きくなるため、該表面上に形成される回路間の幅の制限も大きくならざるを得ず、高密度配線には不利となる。
【０００７】
　従って、本発明は、絶縁層形成に適したシアネートエステル樹脂を含有する樹脂組成物であって、ビアホール底のスミアの除去性および熱膨張率が改善された樹脂組成物を提供することを目的とする。」
　
（ａ−３）
「【発明の効果】
【００１０】
　本発明によれば、多層プリント配線板の絶縁層形成に好適なシアネートエステル樹脂を含有する樹脂組成物であって、熱膨張率が低く、かつスミアの除去が容易である有機絶縁層を形成可能な樹脂組成物が提供される。」
　
（ａ−４）
「【００１２】
　本発明において使用されるシアネートエステル樹脂は、特に限定されるものではなく、例えば、ノボラック型（フェノールノボラック型、アルキルフェノールノボラック型など）シアネートエステル樹脂、ビスフェノール型（ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型など）シアネートエステル樹脂およびこれらが一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。これらは、単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。より低い粗度を示す絶縁層を得るという観点から、ノボラック型シアネートエステル樹脂とビスフェノール型シアネートエステル樹脂とを混合して使用するのが好ましく、これらのプレポリマーの混合物でもよい。・・（中略）・・
【００１４】
　市販されているシアネートエステル樹脂としては、下式（１）で表されるフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン（株）製、ＰＴ３０、シアネート当量１２４）、下式（２）で表されるビスフェノールＡジシアネートがトリアジン化され三量体となったプレポリマー（ロンザジャパン（株）製、ＢＡ２３０、シアネート当量２３２）等が挙げられる。
・・（中略）・・
【００１６】
　
樹脂組成物中のシアネートエステル樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対し、好ましくは５〜６０質量％であり、より好ましくは２０〜４０質量％である。シアネートエステル樹脂の含有量が少なすぎると、耐熱性が低下する傾向、熱膨張率が増加する傾向にある。シアネートエステル樹脂の含有量が多すぎると、ビアホール底のスミア除去性が低下する傾向にある
　
（ａ−５）
「【００１７】
　本発明において使用されるアントラセン型エポキシ樹脂は、分子内にアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂である。アントラセン型エポキシ樹脂は、アントラセン骨格を有するものであれば特に限定されず、例えばアントラセン骨格には、アントラセンの他、アントラキノンなども含まれる。・・（中略）・・市販されているアントラセン型エポキシ樹脂の例としては、アントラキノン骨格を有するジャパンエポキシレジン（株）製のＹＸ８８００（エポキシ当量約１７８）等が挙げられる。
【００１８】
　樹脂組成物中の
アントラセン型エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対し、好ましくは１〜５０質量％であ
【００１９】
　
本発明の樹脂組成物においては、本発明の効果が発揮される範囲で、必要に応じてアントラセン型エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂とを併用してもよい。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、
ナフタレン型エポキシ樹脂、
等を挙げることができる。
【００２０】
　本発明におけるエポキシ樹脂においては、メッキ密着強度を高める観点から、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ビフェニルアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂）を併用するのが好ましい。ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を併用する場合の配合量は、アントラセン型エポキシ樹脂に対し、質量比で通常１：０．１〜１：１０、好ましくは１：１〜１：５の範囲である。ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、好ましくは２５０〜２００００であり、より好ましくは３００〜１５０００である。市販されているビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂としては、日本化薬（株）製のＮＣ３０００（エポキシ当量約２９１)、東都化成（株）製のＧＫ３２０７（エポキシ当量約２２６）、ジャパンエポキシレジン（株）製のＹＸ４０００ＨＫ（エポキシ当量約１９０）などが挙げられる。
【００２１】
　シアネートエステル樹脂のシアネート当量と、アントラセン型エポキシ樹脂のエポキシ当量との比は、好ましくは１：０．５〜１：３であり、より好ましくは１：０．５〜１：１である。当量比が上記範囲外であると、絶縁層表面の粗化処理後の粗度が増大する傾向にある。なお、樹脂組成物中にシアネートエステル樹脂以外のシアネート基を有する化合物、アントラセン型エポキシ樹脂以外のエポキシ基を有する化合物が含まれる場合は、これらの化合物も含めてシアネート当量とエポキシ当量との比を上記の範囲内とするのが好ましい。すなわち、樹脂組成物全体のシアネート当量とエポキシ当量との比を１：０．５〜１：３とするのが好ましい。」
　
（ａ−６）
「【００３２】
　
本発明の樹脂組成物には、必要に応じてさらに、当該組成物から得られる絶縁層の熱膨張率をより低下させるために無機充填材を添加してもよい。無機充填材としては、例えば、シリカ、
などが挙げられ、特にシリカ、とりわけ球形のシリカが好ましい。無機充填材の平均粒径は、特に限定されるものではないが、絶縁層への微細配線形成の観点から好ましくは５μｍ以下である。
・・（中略）・・
【００３４】
　
無機充填材は、シランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理してその耐湿性を向上させたものが好ましい。無機充填材の添加量は、樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対し、通常０〜５０質量％、好ましくは２０〜４０質量％の範囲である。無機充填材の含有量が多すぎると、硬化物が脆くなる傾向や、ピール強度が低下する傾向にある。
　
（ａ−７）
「【実施例】
【００５５】
　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５６】
（実施例１）
　
ビスフェノールＡジシアネートのプレポリマー（ロンザジャパン（株）製「ＢＡ２３０Ｓ７５」、シアネート当量約２３２、不揮発分７５質量％のメチルエチルケトン（以下ＭＥＫと略す）溶液）４０重量部
アントラセン型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ８８００」、エポキシ当量約１７８）の不揮発分５０質量％のＭＥＫ溶液４０重量部
球形シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、平均粒子径０．５μｍ）４０質量部を混合し、
【００５７】
（実施例２）
　ビスフェノールＡジシアネートのプレポリマーを、フェノールノボラック型多官能シア
ネートエステル樹脂（ロンザジャパン（株）製「ＰＴ３０」、シアネート当量約１２４）
の不揮発分８５質量％の石油ナフサ（沸点が１８０℃〜２１７℃の分留物）溶液４０重量
部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを得た。
【００５８】
（実施例３）
　ビスフェノールＡジシアネートのプレポリマー４０重量部を３０重量部に変更し、さらにフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン（株）製「ＰＴ３０」、シアネート当量約１２４）の不揮発分８５質量％の石油ナフサ（沸点が１８０℃〜２１７℃の分留物）溶液を１０重量部加えたこと以外は、実施例１と同様にして接着フィルムを得た。
【００５９】
（比較例１）
　
アントラセン型エポキシ樹脂をナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＨＰ４０３２」、エポキシ当量約１４９）２０重量部に変更した
【００６０】
（比較例２）
　
アントラセン型エポキシ樹脂をナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「ＨＰ４０３２」、エポキシ当量約１４９）２０重量部に変更した
・・（中略）・・
【００６３】
＜熱膨張率の評価＞
　実施例１〜３および比較例１〜４で得られた接着フィルムを１８０℃で９０分熱硬化させてシート状の硬化物を得た。その硬化物を、幅約５ｍｍ、長さ約１５ｍｍの試験片に切断し、（株）リガク製熱機械分析装置（Ｔｈｅｒｍｏ　Ｐｌｕｓ　ＴＭＡ８３１０）を使用して、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重１ｇ、昇温速度５℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。２回目の測定における２５℃から１５０℃までの平均線熱膨張率を算出した。得られた結果を表１に示す。
【００６４】
＜ビアホールの残渣評価＞
　実施例１〜３および比較例１〜４で得られた接着フィルムについて、以下に従ってビアホールの残渣評価を行った。
（１）回路基板の作製
　ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板［銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．８ｍｍ、松下電工（株）製Ｒ５７１５ＥＳ］の両面にエッチングにより回路パターンを形成し、さらにマイクロエッチング剤（メック（株）製ＣＺ８１００）で粗化処理を行い、回路基板を作製した。
【００６５】
（２）接着フィルムのラミネート
　各実施例および各比較例で作製した接着フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーターＭＶＬＰ−５００（商品名、名機（株）製）を用いて、上記（１）で作製した回路基板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、圧力０．７４ＭＰａでプレスすることにより行った。
【００６６】
（３）樹脂組成物層の硬化
　ラミネートされた接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離し、１７０℃、３０分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化して、絶縁層を形成した。
【００６７】
（４）ビアホール形成
　松下溶接システム（株）製ＣＯ２レーザー加工機（ＹＢ−ＨＣＳ０３Ｔ０４）を使用し、周波数１０００Ｈｚでパルス幅１３μ秒、ショット数３の条件で絶縁層を加工して、絶縁層表面における直径が６０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍのビアホールを形成した。
【００６８】
（５）粗化処理
　回路基板を、膨潤液であるアトテックジャパン（株）のスエリングディップ・セキュリガントＰに８０℃で１０分間浸漬した。次に、粗化液であるアトテックジャパン（株）のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に８０℃で２０分間浸漬した。最後に、中和液であるアトテックジャパン（株）のリダクションソリューション・セキュリガントＰに４０℃で５分間浸漬した。
【００６９】
（６）ビアホール底部の残渣評価
　ビアホールの底部の周囲を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察し、得られた画像からビアホール底部の壁面からの最大スミア長を測定した。得られた結果を表１に示す。なお、表１中、○は最大スミア長が３μｍ未満、△は最大スミア長が３μｍ以上４μｍ未満、×は最大スミア長が４μｍ以上を表す。
【００７０】
【表１】
　
【００７１】
　表１から、実施例１〜３で得られた接着フィルムは、比較例１〜４で得られた接着フィルムに比べて低い平均線熱膨張率を示し、さらにビアホールの残渣評価も良好であったことが分かる。
【００７２】
（実施例４）
　
アントラセン型エポキシ樹脂４０質量部を１０質量部に変更し、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００」、エポキシ当量約２９１）の不揮発分７０質量％の石油ナフサ（沸点が１８０℃〜２１７℃の分留物）溶液２０質量部およびコアシェルゴム粒子（三菱レイヨン（株）製「ＫＳ３４０６」、平均粒子径０．２μｍ）を４質量部加えた
　ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板［銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．８ｍｍ、松下電工（株）製Ｒ５７１５ＥＳ］の両面にマイクロエッチング剤（メック（株）製ＣＺ８１００）で粗化処理を行った。
　上記で得られた接着フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーターＭＶＬＰ−５００（商品名、名機（株）製）を用いて、上記で粗化処理した積層板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、圧力０．７４ＭＰａでプレスすることにより行った。
　ラミネートされた接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離し、１７０℃、３０分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化して、絶縁層を形成した。
　積層板を、膨潤液であるアトテックジャパン（株）のスエリングディップ・セキュリガンドＰに８０℃で１０分間浸漬し、次に、粗化液であるアトテックジャパン（株）のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に８０℃で２０分間浸漬し、最後に、中和液であるアトテックジャパン（株）のリダクションソリューション・セキュリガントＰに４０℃で５分間浸漬し、粗化処理を行った。
　非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製ＷＹＫＯ　ＮＴ３３００）を用いて、
絶縁層表面のＲａ（１０点平均粗さ）を求めたところ１６０ｎｍであった。
　積層板を、ＰｄＣｌ２を含む無電解メッキ用溶液に浸漬し、次に無電解銅メッキ液に浸漬した。１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った後に、硫酸銅電解メッキを行い、２５±１０μｍの厚さで銅層を形成した。次に、アニール処理を１８０℃にて３０分間行った。積層板のメッキ銅層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの矩形の切込みを入れ、この切込みの長手方向の一方の端部を剥がしてつかみ具で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍ引き剥がした時の荷重を測定した。その結果、
メッキ銅層のメッキ引き剥がし強さ（ピール強度）は０．７ｋｇｆ／ｃｍであった。
　
イ．甲１に記載された発明
　上記甲１には、上記（ａ−１）ないし（ａ−７）の各記載（特に下線部参照）からみて、
「（１）樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対し５〜６０質量％のシアネートエステル樹脂、
　（２）樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対し１〜５０質量％のアントラセン型エポキシ樹脂、
　（３）樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対し１〜６０質量％のフェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂、
　（４）樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対して０〜５０質量％のシランカップリング剤などで表面処理した無機充填剤、及び
　（５）他のエポキシ樹脂、硬化触媒及び難燃剤などの各種添加剤等の他の成分を含有する、多層プリント配線板の絶縁層形成に有用な樹脂組成物。」
に係る発明（以下「甲１発明１」という。）、
「甲１発明１の樹脂組成物が支持フィルム上に層形成されてなる接着フィルム。」
に係る発明（以下「甲１発明２」という。）、
「甲１発明１の樹脂組成物が繊維からなるシート状補強基材中に含浸されてなるプリプレグ。」
に係る発明（以下「甲１発明３」という。）、及び
「甲１発明１の樹脂組成物の硬化物により絶縁層が形成されてなる多層プリント配線板。」
に係る発明（以下「甲１発明４」という。）がそれぞれ記載されているものと認められる。
　
（２）甲４の記載事項及び記載された発明
　事案に鑑み、次に甲４の記載事項及び記載された発明につき示す。
ア．甲４の記載事項
　甲４には、以下の事項が記載されている。
　
（ｂ−１）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）シアネートエステル樹脂、
（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｃ）無機充填材、
を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物であって、樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数が、１５〜２１ｐｐｍの範囲であ
ることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記樹脂組成物の硬化物は、動的粘弾性試験におけるガラス転移温度が２００℃以上である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記樹脂組成物の硬化物は、２５０℃における弾性率が０．６５ＧＰａ以上である請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）シアネートエステル樹脂は、８０℃における粘度が１５〜５５０ｍＰａ・ｓの範囲である請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記
（Ｃ）無機充填材は、予め表面処理された球状シリカを含む
【請求項６】
前記予め表面処理された球状シリカの含有量は、全無機充填材中の５〜５０重量％である請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記予め表面処理された球状シリカの表面処理剤が、官能基含有シラン類、環状オリゴシロキサン類、オルガノハロシラン類、およびアルキルシラザン類からなる群から選ばれる少なくとも１種以上である請求項５または６に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記官能基含有シラン類が、エポキシシラン、（メタ）アクリルシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、ビニルシラン、イソシアネートシラン、ウレイドシラン、（５-ノルボルネン-２-イル）アルキルシラン、およびフェニルシランからなる群から選ばれる少なくとも１種以上である請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の樹脂組成物より構成される絶縁樹脂層をフィルム上または金属箔上に積層してなるフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート
【請求項１０】
請求項９に記載のフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを内層回路板の内層回路パターンが形成された面に重ね合わせて積層する工程
を含む多層プリント配線板の製造方法
【請求項１１】
前記フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを内層回路板の内層回路パターンが形成された面に重ね合わせて積層する工程は、真空下で加熱加圧ラミネートを用いて行う工程である請求項１０に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載の製造方法により得られる多層プリント配線板
【請求項１３】
請求項１２に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体装置
　
（ｂ−２）
「【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置に関するものである。
・・（中略）・・
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　本発明の目的は、前記多層プリント配線板の絶縁層を形成した場合に、線熱膨張係が１５〜２１ｐｐｍ、且つ最低動的粘度が、４０００Ｐａ・ｓ以下の樹脂組成物を提供する。また、加工性に優れるフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、並びに、前記絶縁樹脂シートを用いた信頼性に優れた薄型で、微細配線回路形成が可能な多層プリント配線板およびその製造方法、更には前記多層プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供することである。
・・（中略）・・
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、
（Ａ）シアネートエステル樹脂、
（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｃ）無機充填材
を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物であって
前記樹脂組成物よりなる硬化物の線熱膨張係数が１５〜２１ｐｐｍであり、樹脂組成物の最低動的粘度が、４０００Ｐａ・ｓ以下であるの樹脂組成物を提供するものである。本発明の樹脂組成物からなる絶縁樹脂層を有するフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを用いた本発明の多層プリント配線板製造方法により、成形性が良好であり、高強度で、絶縁層間の接続信頼性に優れ、前記多層プリント配線板よりなる半導体装置は低反りである。」
　
（ｂ−３）
「【００１１】
本発明の樹脂組成物に用いる（Ａ）シアネートエステル樹脂は、特に限定されないが、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる。具体的には、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げることができる。これらの中でもノボラック型シアネート樹脂が好ましい。これにより、耐熱性を向上させることができる。
・・（中略）・・
【００１４】
　前記（Ａ）シアネートエステル樹脂の含有量は、特に限定されないが、（Ｃ）無機充填材を除く、前記樹脂組成物全体の１０〜９０重量％が好ましく、特に２５〜７５重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると絶縁樹脂層を形成するのが困難となる場合があり、前記上限値を超えると絶縁樹脂層の強度が低下する場合がある。」
　
（ｂ−４）
「【００１５】
本発明の樹脂組成物に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂は、分子内に３つ以上のエポキシ基を有していれば特に限定されない。
ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、
ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、
【００１６】
　前記（Ｂ）エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、（Ｃ）無機充填材を除く前記樹脂組成物全体の１０〜９０重量％が好ましく、特に２５〜７５重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると樹脂組成物の硬化性が低下したり、得られる製品の耐湿性が低下したりする場合があり、前記上限値を超えると低熱膨張性、耐熱性が低下する場合がある。」
　
（ｂ−５）
「【００１７】
　本発明の樹脂組成物に用いる
（Ｃ）無機充填材は、特に限定されないが、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、
シリカ、溶融シリカ等の酸化物
これらの中でも特に、シリカが好ましく、溶融シリカが低熱膨張性に優れる点で好ましい。また、破砕状、球状のシリカが存在するが、樹脂組成物の溶融粘度を下げる点において、球状シリカが好ましい。
【００１８】
　前記
球状シリカは、さらに予め表面処理する処理剤で処理されたものであることが好ましい
【００１９】
　また、前記処理剤の中でも、オルガノハロシラン類およびアルキルシラザン類を用いて球状シリカの表面処理することは、シリカ表面を疎水化するのに好適であり、前記樹脂組成物中における球状シリカの分散性に優れる点において好ましい。通常の官能基含有シラン類と、前記オルガノハロシラン類またはアルキルシラザン類の組合せで使用する場合、いずれを先に表面処理に用いても良いが、オルガノハロシラン類またはアルキルシラザン類を先に分散させる方が、球状シリカ表面に有機物親和性を与え、次の官能基含有シラン類の表面処理を効果的にすることができるので好ましい。ここで用いる通常の官能基含有シラン類と、前記オルガノハロシラン類またはアルキルシラザン類の使用量の比は、５００／１〜５０／１（重量比）であることが好ましい。前記範囲を外れると機械的強度が低下する場合がある。
【００２０】
　前記官能基含有シラン類は、特に限定されないが、例えば・・（中略）・・などを挙げることができる。これらの官能基含有シラン類は、（Ｃ）無機充填材の分散性向上および樹脂組成物の最低動的粘度を４０００Ｐａ・ｓ以下を維持するために好適に選択される。
・・（中略）・・
【００２４】
前記球状シリカを予め表面処剤を用い処理する方法は、公知の方法により行うことができる。・・（中略）・・
【００２６】
　前記（Ｃ）無機充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、０．０１〜５．００μｍであることが好ましい。さらに好ましくは０．１〜２．０μｍである。（Ｃ）無機充填材の平均粒子径が前記下限値未満であると、本発明の樹脂組成物を用いて樹脂ワニスを調製する際に、樹脂ワニスの粘度が高くなるため、フィルム付きまたは、金属箔付き絶縁樹脂シートを作製する際の作業性に影響を与える場合がある。一方、前記上限値を超えると、樹脂ワニス中で（Ｃ）無機充填材の沈降等の現象が起こる場合がある。（Ｃ）無機充填材の平均粒子径を前記範囲内とすることにより、これらの特性のバランスに優れたものとすることができる。
・・（中略）・・
【００２８】
　前記
（Ｃ）無機充填材の含有量は、前記樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数が、１５ｐｐｍ〜２１ｐｐｍになるように調整し含有する。（Ｃ）無機充填材の含有量は前記樹脂組成物全体の４０〜８５重量％であれば、硬化物の線熱膨張係数を、１５ｐｐｍ〜２１ｐｐｍに調製することができる。さらに好ましくは（Ｃ）無機充填材の含有量が５５〜７５重量％とすることで、低吸水性を付与する効果が発現できる。
【００２９】
　前記予め表面処理された球状シリカの含有量は、全無機充填材中の５〜５０重量％であることが好ましい。これにより成形性および機械強度に優れる。前記下限値未満では、機械強度が低下する恐れがある。また、前記上限値より多いと、無機充填材が凝集し成形性が低下する恐れがある。」
　
（ｂ−６）
「【００３０】
　本発明の樹脂組成物は、さらに熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。これにより、前記樹脂組成物から得られる硬化物の機械強度を向上させることができる。
【００３１】
前記熱可塑性樹脂は、例えば、フェノキシ系樹脂、オレフィン系樹脂などを挙げることができるが、本発明は何らこれらに限定されない。単独で用いることもできるし、異なる重量平均分子量を有する２種類以上を併用したり、１種類または２種類以上と、それらのプレポリマーを併用したりすることもできる。これらの中でも、フェノキシ系樹脂が好ましい。これにより、耐熱性および難燃性を向上させることができる。」
　
（ｂ−７）
「【００３３】
　前記樹脂組成物は、必要に応じて硬化促進剤を用いても良い。前記硬化促進剤は、特に限定されないが、例えばイミダゾール化合物、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）、トリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等の有機金属塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタン等の３級アミン類、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール等のフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸等、またはこの混合物が挙げられる。これらの中の誘導体も含めて１種類を単独で用いることもできるし、これらの誘導体も含めて２種類以上を併用したりすることもできる。」
　
（ｂ−８）
「【００４２】
　本発明の樹脂組成物は、さらにポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂等の熱可塑性樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマ−、ポリブタジエン、エポキシ変性ポリブタジエン、アクリル変性ポリブタジエン、メタクリル変性ポリブタジエン等のジエン系エラストマーを適宜併用しても良い。
【００４３】
　また、本発明の樹脂組成物は、樹脂の相溶性、安定性、作業性等の各種特性向上のため、各種添加剤、例えば、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、顔料、染料、消泡剤、難燃剤、紫外線吸収剤、イオン捕捉剤、非反応性希釈剤、反応性希釈剤、揺変性付与剤、増粘剤等を適宜添加しても良い。」
　
（ｂ−９）
「【００６２】
・・（中略）・・
（実施例１）
１、樹脂組成物の製造
　（Ａ）シアネートエステル樹脂としてノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製、プリマセットＰＴ−１５、８０℃粘度３５ｍＰａ・ｓ）４０重量部、（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＯＣＮ−１２０−８０）４０重量部、（Ｃ）無機充填材として球状シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｒ、平均粒子径０．５μｍ）１５５重量部、硬化促進剤として１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（四国化成工業社製、キュアゾール１Ｂ２ＰＺ）０．５重量部、その他の成分としてフェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、ＥＰ４２７５）２０重量部、添加剤としてエポキシシラン化合物（ＧＥ東芝シリコーン株式会社製、Ａ−１８７）２重量部とを、メチルイソブチルケトン、およびシクロヘキサノンに溶解・混合させた。次いで、高速撹拌装置を用いて６０分間撹拌して、固形分約６５重量％の樹脂ワニスを調製した。尚、樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の比率は６０．２重量％であった。
【００６３】
２、フィルム付き絶縁樹脂シートの製造
　前記で得られた樹脂ワニスを、厚さ５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（三菱ポリエステルフィルム社製、ダイアホイルＭＲＸ−５０）の片面に、コンマコーター装置を用いて乾燥後の樹脂層が４０μｍとなるように塗工し、これを１５０℃の乾燥装置で１０分間乾燥して、フィルム付き絶縁樹脂シートを製造した。
【００６４】
　実施例１の樹脂組成物に関して、次の測定を行い、樹脂組成物の物性値を表１に示した。尚、各物性値を求めるのに用いた装置、並びに測定条件を以下に示す。
【００６５】
＜線熱膨張係数＞
　前記で得られたフィルム付き絶縁樹脂シートよりフィルムを除去し、続いて窒素雰囲気下の乾燥機により２００℃で１時間、加熱硬化した樹脂組成物をサンプルとした。
　熱機械測定装置（ＴＡインスツルメント社製）を用い、窒素雰囲気下、引っ張りモードで昇温速度１０℃／ｍｉｎ、温度２５〜３００℃、荷重５ｇ、２サイクル測定を行った。線熱膨張係数は、２サイクル目の温度２５〜１００℃における平均線熱膨張係数とした。
・・（中略）・・
【００７０】
１、内層回路および絶縁樹脂層の形成
総厚さが０．３ｍｍで銅箔厚さが１８μｍの両面銅張り積層板（住友ベークライト（株）製ＥＬＣ−４７６５ＧＳ）を用いて、ドリル機で開孔後、無電解めっきで上下銅箔間の導通を図り、前記両面の銅箔をエッチングすることにより内層回路を両面に形成した。（Ｌ／Ｓ＝１２０／１８０μｍ、クリアランスホール１ｍｍφ、３ｍｍφ、スリット２ｍｍ）
次に内層回路に過酸化水素水と硫酸を主成分とする薬液（旭電化工業（株）製テックＳＯ−Ｇ）をスプレー吹きつけすることにより粗化処理による凹凸形成を行った。次に前記で得られたフィルム付き絶縁樹脂シートを内層回路上に真空積層装置を用いて積層した。
次にキャリアフィルムを剥離し、温度１７０℃、時間６０分間加熱し、絶縁樹脂層を半硬化させた。尚、フィルム付き絶縁樹脂シートを積層する条件は、温度１００℃、圧力１ＭＰａ、時間３０秒とした。
【００７１】
２、レーザー加工および外層回路の形成
　次に、炭酸レーザー装置を用いてφ６０μｍの開口部（ブラインド・ビアホール）を形成し、７０℃の膨潤液（アトテックジャパン社製、スウェリングディップ　セキュリガント　Ｐ）に１０分間浸漬し、さらに８０℃の過マンガン酸カリウム水溶液（アトテックジャパン社製、コンセントレート　コンパクト　ＣＰ）に２０分浸漬後、中和して粗化処理を行った。次に脱脂、触媒付与、活性化の工程を経た後、無電解銅メッキ皮膜を約０．５μｍの給電層を形成した。次にこの給電層表面に、厚さ２５μｍの紫外線感光性ドライフィルム（旭化成社製ＡＱ−２５５８）をホットロールラミネーターにより貼り合わせ、最小線幅／線間が２０／２０μｍのパターンが描画されたクロム蒸着マスク（トウワプロセス社製）を使用して、位置を合わせ、露光装置（ウシオ電機社製ＵＸ−１１００ＳＭ−ＡＪＮ０１）にて露光、炭酸ソーダ水溶液にて現像し、めっきレジストを形成した。
【００７２】
　次に、給電層を電極として電解銅めっき（奥野製薬社製８１−ＨＬ）を３Ａ／ｄｍ２、３０分間行って、厚さ約２５μｍの銅配線を形成した。ここで２段階剥離機を用いて、前記めっきレジストを剥離した。各薬液は、１段階目のアルカリ水溶液層にはモノエタノールアミン溶液（三菱ガス化学社製Ｒ−１００）、２段階目の酸化性樹脂エッチング剤には過マンガン酸カリウムと水酸化ナトリウムを主成分とする水溶液（日本マクダーミッド社製マキュダイザー９２７５、９２７６）、中和には酸性アミン水溶液（日本マクダーミッド社製マキュダイザー９２７９）をそれぞれ用いた。
【００７３】
　次に、給電層を過硫酸アンモニウム水溶液（メルテックス（株）製ＡＤ−４８５）に浸漬処理することで、エッチング除去し、配線間の絶縁を確保した。次に絶縁層を温度２００℃時間６０分で最終硬化させ、最後に回路表面にソルダーレジスト（太陽インキ社製ＰＳＲ４０００／ＡＵＳ３０８）を形成し多層プリント配線板を得た。
・・（中略）・・
【００７６】
　前記で得られたフィルム付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置について、以下の評価項目の評価を行った。また、その結果を表２に示す。
・・（中略）・・
【００７８】
（２）絶縁樹脂層間の接続信頼性
　絶縁樹脂層間の接続信頼性は、前記で得られた多層プリント配線板を、温度３０℃、湿度７０％の雰囲気下で１９６時間放置後、２６０℃リフローを３回行い、温度サイクル試験（−４０℃、１２５℃各３０分、さらしなし）を行い、１００サイクル毎に導通テストして、不良発生サイクルで評価した。
　各符号は以下の通りである。
　◎：良好　８００サイクル以上
　○：実質上問題なし　５００〜８００サイクル
　△：実質上使用不可　１００〜５００サイクル
　×：使用不可　１００サイクル未満
【００７９】
（３）実装信頼性
　実装信頼性は、前記で得られた半導体装置を、温度８５℃、湿度８５％の雰囲気下で１００時間放置後、２６０℃リフローを３回行い、超音波深傷検査装置で半導体素子裏面の剥離、および半田バンプの欠損を価した。
　各符号は以下の通りである。
　◎：良好　剥離、バンプ欠損なし
　○：実質上問題なし　アンダーフィル周辺に微小剥離のみ、バンプ欠損なし
　△：実質上使用不可　１０％以上の剥離およびバンプ欠損
　×：使用不可　８０％以上の剥離、およびバンプ欠損
・・（中略）・・
【００８２】
（実施例３）
実施例１で用いた球状シリカ１５５重量部を、球状シリカを１６５重量部、予めＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランで表面処理された球状シリカ（アドマテックス社製、ＳＣ２０５０−ＫＭＦ、平均粒子径０．５μｍ、溶剤カット６５重量％）３０重量部に変更した以外は、実施例１と同じように、フィルム付き絶縁樹脂シートを作製し、樹脂組成物の物性値を測定し、表１に示した。またその後、実施例１同様、フィルム付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表２に示した。尚、樹脂組成物中の
（Ｃ）無機充填材の比率を６５．５重量％であった
【００８３】
（実施例４）
実施例１で用いた球状シリカ１５５重量部を球状シリカ６０重量部、予めＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランで表面処理された球状シリカ（アドマテックス社製、ＳＣ２０５０−ＫＭＦ、平均粒子径０．５μｍ、溶剤カット６５重量％）１３５重量部に変更した以外は、実施例１と同じように、フィルム付き絶縁樹脂シートを作製し、樹脂組成物の物性値を測定し、表１に示した。またその後実施例１同様、フィルム付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表２に示した。尚、樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の比率を６５．５重量％であった。
・・（中略）・・
【００８６】
（実施例７）
実施例１で用いた球状シリカ１５５重量部を球状シリカ６０重量部、予めヘキサメチルジシラザンで表面処理された球状シリカ（アドマテックス社製、ＳＣ２０５０−ＫＭＨ、平均粒子径０．５μｍ、溶剤カット６５重量％）１３５重量部に変更した以外は、実施例１と同じように、フィルム付き絶縁樹脂シートを作製し、樹脂組成物の物性値を測定し、表１に示した。またその後、実施例１同様、フィルム付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表２に示した。尚、樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の比率を６５．６重量％であった。
【００８７】
（実施例８）
シクロヘキサノン中に６５重量％の濃度で高速分散させながら球状シリカに対して約１重量％の３−グリドキシプロピルトリメトキシシランを５分かけて逐次添加した後、約１時間攪拌する方法で処理したシリカを用い、実施例１で用いた球状シリカ１５５重量部を、球状シリカを６０重量部、前記表面処理された球状シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｒ、平均粒子径０．５μｍ）１３５重量部に変更した以外は、実施例１と同じように、フィルム付き絶縁樹脂シートを作製し、樹脂組成物の物性値を測定し、表１に示した。またその後、実施例１同様、フィルム付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表２に示した。尚、樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の比率を６５．５重量％であった。
【００８８】
（実施例９）
実施例１で用いた球状シリカ１５５重量部を、球状シリカ１６２．５重量部、予め３−メルカプトプロピルトリメトキシシランで表面処理された球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＣ２０５０−ＫＬＭ、平均粒子径０．５μｍ、溶剤カット６０重量％）３２．５重量部に変更した以外は、実施例１と同じように、フィルム付き絶縁樹脂シートを作製し、樹脂組成物の物性値を測定し、表１に示した。またその後、実施例１同様、フィルム付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表２に示した。尚、樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の比率を６５．５重量％であった。
【００８９】
（比較例１）
実施例１で用いた球状シリカ１５５重量部を、球状シリカを７０重量部に変更した以外は、実施例１と同じようにフィルム付き絶縁樹脂シートを作製し、樹脂組成物の物性値を測定し、表１に示した。またその後、実施例１同様、フィルム付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表２に示した。尚、樹脂組成物中の無機充填材の比率を４０．６重量％であった。
・・（中略）・・
【００９２】
表１に実施例１〜９及び比較例１〜３の樹脂組成物の特性を、表２に実施例１〜９及び比較例１〜３のフィルム付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置の評価結果を示した。
【００９３】
【表１】
　
【００９４】
【表２】
　
【００９５】
　表１から明らかなように、実施例１〜９は、線熱膨張係数、ガラス転移温度、２５０℃の弾性率が高く、最低動的粘度が良好な値であった。その結果、フィルム付き絶縁樹脂シートは加工性（ラミネート性）に優れていた。また多層プリント配線板の接続信頼性、半導体装置の実装信頼性に優れ、半導体装置の反りも小さなものであった。これに対して、比較例１は、線熱膨張係数が大きくなった。また加工性は良好であるものの、多層プリント配線板の接続信頼性、半導体装置の実装信頼性が低下し、半導体装置の反りも大きいものであった。比較例２は樹脂の最低溶融粘度が高いため加工性に劣るため、多層プリント配線板の接続信頼性、半導体装置の実装信頼性が低下した。比較例３は樹脂のガラス織布を含んでいるため最低溶融粘度が高く、加工性に劣るため接続信頼性、実装信頼性がやや劣る結果ととなった。また、実施例１〜９の２５０℃における弾性率は、比較例３のガラス織布入りの弾性率同等程度であったことから十分な強度が維持できていると考えられる。」
　
（２）甲４に記載された発明
　上記甲４には、上記（ｂ−１）ないし（ｂ−９）の各記載（特に下線部参照）からみて、
「（Ａ）シアネートエステル樹脂１０〜９０重量％及び（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂１０〜９０重量％を含有する樹脂組成物に、更に（Ｃ）表面処理された無機充填材を樹脂組成物全体の４０〜８５重量％となるように含有するとともに、必要に応じて、フェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂、イミダゾール化合物などの硬化促進剤、エラストマーなどの樹脂及び難燃剤などの各種添加剤を含有する、樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数が１５〜２１ｐｐｍの範囲である多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。」
に係る発明（以下「甲４発明１」という。）、
「甲４発明１の樹脂組成物より構成される絶縁樹脂層をフィルム上又は金属箔上に積層してなるフィルム付き又は金属箔付き絶縁樹脂シート。」
に係る発明（以下「甲４発明２」という。）、
「甲４発明２のフィルム付き又は金属箔付き絶縁樹脂シートを内層回路板の内層回路パターンが形成された面に重ね合わせて積層する工程、前記絶縁樹脂層をレーザー照射により開孔する工程、及び導体回路層を形成する工程を含む製造方法により得られる多層プリント配線板。」
に係る発明（以下「甲４発明３」という。）及び
「甲４発明３の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体装置。」
に係る発明（以下「甲４発明４」という。）がそれぞれ記載されているものと認められる。
　
（３）他の各甲号証の記載事項
　甲２、甲３及び甲５ないし甲７には、それぞれ申立人が本件異議申立書で主張するとおりの事項が記載されている。
　
ア．甲２
　甲２には、申立人が申立書第１１頁第２０行〜第１３頁第３行及び同書第４５頁第２３行〜第４６頁第５行でそれぞれ主張するとおりの事項が記載されている。
　
イ．甲３
　甲３には、申立人が申立書第１３頁第４行〜第１２行で主張するとおりの事項が記載されている。
　
ウ．甲５
　甲５には、申立人が申立書第２２頁第１８行〜第２８行で主張するとおりの事項が記載されている。
　
エ．甲６
　甲６には、申立人が申立書第３４頁第３０行〜第３５頁第９行及び同書第３７頁第１９行〜第２３行でそれぞれ主張するとおりの事項が記載されている。
　
オ．甲７
　甲７には、申立人が申立書第３５頁第１０行〜第１８行で主張するとおりの事項が記載されている。
　
２．対比・検討
　
（１）本件発明１について
　
ア．甲１発明に基づく検討
　甲１に記載された発明を主たる引用発明とする本件発明１に関する取消理由１につき検討すると、本件発明１と甲１発明１とは、下記の点で相違し、その余で一致するものと認められる。
　
相違点１：本件発明１では、「樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、（Ｃ）表面処理剤で表面処理されている無機充填材の含有量が５２質量％以上である」のに対して、甲１発明１では、「（４）シランカップリング剤などで表面処理した無機充填剤の含有量」が「樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対して０〜５０質量％」である点
相違点２：「エポキシ樹脂」につき、本件発明１では、「（Ｂ）ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂」であるのに対して、甲１発明１では、「（２）アントラセン型エポキシ樹脂の樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対し１〜５０質量％」及び「（５）他のエポキシ樹脂」である点
　
　しかるに、上記相違点１につき検討すると、甲４にも記載されている（【００２８】）とおり、シアネートエステル樹脂、エポキシ樹脂及び無機充填剤を含有する硬化性樹脂組成物において、樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数を１５ｐｐｍ〜２１ｐｐｍの適当な低い範囲に調整するために樹脂組成物全体の４０〜８５重量％の範囲で無機充填剤を使用することが、本願出願前（優先日前）における当業者に少なくとも公知の技術であるから、甲１発明１において、硬化物の線熱膨張係数を低いものとするために、上記公知技術に基づき、樹脂組成物全体の５２〜８５重量％の範囲で無機充填剤を更に増量して使用することは、当業者が適宜なし得ることである。
　してみると、上記相違点１は、甲１発明１において、当業者が適宜なし得ることである。
　次に、上記相違点２につき検討すると、上記甲２及び甲３にもそれぞれ開示されている（各甲号証の申立人摘示部分参照）とおり、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂が、硬化物の難燃性、耐熱性、硬化性並びに低熱膨張性などの物性に優れた半導体装置用又は回路基板装置用のエポキシ樹脂として有用であることが当業者に周知の技術であるから、甲１発明１において、硬化物の上記各物性の改善を意図して、上記当業者の周知技術に基づいて、「（２）アントラセン型エポキシ樹脂の樹脂組成物（不揮発分１００質量％）に対し１〜５０質量％」に加えて併用する「（５）他のエポキシ樹脂」として、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を更に使用することに係る一応の動機は存するものと認められる。
　しかしながら、本件発明１の効果につき検討すると、甲１には、甲１発明１の樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層について、表面粗度Ｒａ１６０ｎｍ及び銅メッキ層のピール強度０．７ｋｇｆ／ｃｍが達成されたことが記載されている（【００７２】）ところ、特許権者が平成２８年９月１４日付け意見書において提示した「＜比較実験例＞」の結果（意見書第３頁第２０行〜第５頁第４行）からみて、使用するエポキシ樹脂につき、本件発明１に係る「ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂」を、同重量の甲１発明１に係る「アントラセン型エポキシ樹脂」に代えた場合に、同一の測定方法によるピール強度及び表面粗度に係る効果が明らかに低下するものと認められるから、本件発明１において、使用する「エポキシ樹脂」として、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を特に選択したこと、すなわち上記相違点２に係る事項による低表面粗度及びメッキ金属層のピール強度に係る効果につき格別顕著なものということができる。
　なお、上記本件発明の効果につき、他の各甲号証の記載を参酌しても、上記効果の顕著性を否定するような事項が存するものとは認められない。
　してみると、本件発明１は、上記相違点２に係る事項により、甲１発明１に係る効果から、当業者が予期し得ない顕著な効果を奏しているものと認めることができる。
　したがって、本件発明１は、当業者が甲１発明１に基づき、容易に発明をすることができたものということはできない。
　
イ．甲４発明に基づく検討
　甲４に記載された発明を主たる引用発明とする本件発明１に関する取消理由１につき検討すると、本件発明１と甲４発明１とは、下記の点でのみ相違し、その余で一致するものと認められる。
　
相違点２’：本件発明１では、「（Ｂ）ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂」であるのに対して、甲４発明１では、「（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂」である点
　
　しかるに、上記相違点２’につき検討すると、上記甲２及び甲３にもそれぞれ開示されている（各甲号証の申立人摘示部分参照）とおり、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂が、硬化物の難燃性、耐熱性、硬化性並びに低熱膨張性などの物性に優れた半導体装置用又は回路基板装置用のエポキシ樹脂として有用であることが本願出願前（優先日前）における当業者に周知の技術であるから、甲４発明１において、硬化物の上記各物性の改善を意図して、上記当業者の周知技術に基づいて、「（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂」として、分子内に３つ以上のエポキシ基を有するナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を使用することに係る一応の動機は存するものと認められる。
　しかしながら、本件発明１の効果につき検討すると、甲４には、甲４発明１の組成物の硬化物からなる絶縁層について、表面粗度及び銅メッキ層のピール強度につき開示されておらず、また、上記甲２及び甲３の開示を検討しても、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を使用したことにより、硬化物からなる絶縁層について、表面粗度及び銅メッキ層のピール強度につき改善されることは開示されていないことから、甲４発明１に対して、甲２及び甲３の開示事項を組み合わせても、本件発明１における低表面粗度及びメッキ金属層のピール強度に係る効果について、当業者が予期し得るものとは認められない。
　なお、上記本件発明の効果につき、他の各甲号証の記載を参酌しても、上記効果の顕著性を否定するような事項が存するものとは認められない。
　してみると、本件発明１における、使用する「エポキシ樹脂」としてナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を特に選択したこと、すなわち上記相違点２’に係る事項による低表面粗度及びメッキ金属層のピール強度に係る効果につき格別顕著なものということができるから、本件発明１は、上記相違点２’に係る事項により、甲４発明１に係る効果から、当業者が予期し得ない顕著な効果を奏しているものと認めることができる。
　したがって、本件発明１は、当業者が甲４発明１に基づき、容易に発明をすることができたものということはできない。
　
ウ．小括
　以上のとおり、本件発明１は、上記甲１又は甲４に記載された発明に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものということはできないから、本件発明１に係る上記取消理由１については理由がない。
　
（２）本件発明２ないし１９について
　本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明２ないし１９につき検討すると、上記（１）で説示したとおり、本件発明１が、甲１発明１又は甲４発明１に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものということはできないのであるから、本件発明１を引用する本件発明２ないし１９についても、甲１発明１及び甲１発明１を引用する甲１発明２ないし４又は甲４発明１及び甲４発明１を引用する甲４発明２ないし４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものということはできない。
　したがって、本件発明２ないし１９に係る上記取消理由１についてもいずれも理由がない。
　
３．申立人の主張について
　なお、申立人は、平成２８年１１月２５日付け意見書において、上記甲８ないし１１を周知例として新たに提示し、「（表面処理剤で表面処理されている）無機充填材を５２質量％以上の組成比で使用すること」が当業者の周知技術であるとして、取消理由１につき依然として成立する旨を主張しているが、上記甲８ないし１１は、上記相違点２又は２’の事項による効果の顕著性につき立証するものではないから、上記意見書における主張は、上記２．の検討結果を左右するものではない。
　
４．取消理由１に係る検討のまとめ
　以上のとおりであるから、本件発明１ないし１９に係る取消理由１は、いずれも理由がない。
　
第６　むすび
　以上のとおり、申立人が主張する取消理由１及び２によって、本件の請求項１ないし１９に係る発明についての特許につき、取り消すことはできない。
　また、ほかに、本件の請求項１ないし１９に係る発明についての特許につき、取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年２月２１日（２０１７．２．２１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂および（Ｃ）
表面処理剤で表面処理されている
　樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、（Ｃ）
表面処理剤で表面処理されている
５２
　【請求項２】
　樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、（Ａ）シアネートエステル樹脂の含有量が２〜
４０
　【請求項３】
　さらに、（Ｄ）硬化促進剤を含有することを特徴とする、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　【請求項４】
　さらに、（Ｅ）エポキシ樹脂（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を除く）を含有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　【請求項５】
　さらに、（Ｆ）活性エステル硬化剤を含有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　【請求項６】
　樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、（Ｆ）活性エステル硬化剤を１〜１５質量％含有することを特徴とする、請求項５に記載の樹脂組成物。
　【請求項７】
　さらに、（Ｇ）フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、及びポリエステル樹脂から選択される１種以上の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　【請求項８】
　樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、（Ｇ）フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、及びポリエステル樹脂から選択される１種以上の熱可塑性樹脂を０．１〜１０質量％含有することを特徴とする、請求項７に記載の樹脂組成物。
　【請求項９】
　さらに、（Ｈ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　【請求項１０】
　（Ｈ）ゴム粒子がコアがポリブタジエンでシェルがスチレンとジビニルベンゼンの共重合体であるコアシェル型ゴム粒子であることを特徴とする、請求項９に記載の樹脂組成物。
　【請求項１１】
　樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、（Ｈ）ゴム粒子を１〜１０質量％含有することを特徴とする、請求項９に記載の樹脂組成物。
　【請求項１２】
　さらに、（Ｊ）ブロックイソシアネート化合物を含有することを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　【請求項１３】
　（Ｊ）ブロックイソシアネート化合物が、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートとクレゾールのブロックイソシアネート化合物及び／又はトリレンジイソシアネートとフェノールのブロックイソシアネート化合物であることを特徴とする、請求項１２に記載の樹脂組成物。
　【請求項１４】
　樹脂組成物の硬化物のピール強度が０．５ｋｇｆ／ｃｍ〜１．０ｋｇｆ／ｃｍであり、表面粗度が５０ｎｍ〜２９０ｎｍであり、熱膨張率が５ｐｐｍ〜３０ｐｐｍであることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　【請求項１５】
　多層プリント配線板の絶縁層形成用であることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　【請求項１６】
　請求項１〜１５のいずれか１項に記載の樹脂組成物が支持体上に層形成された接着フィルム。
　【請求項１７】
　請求項１〜１５のいずれか１項に記載の樹脂組成物がシート状補強基材中に含浸されたプリプレグ。
　【請求項１８】
　請求項１〜１５のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により絶縁層が形成された多層プリント配線板。
　【請求項１９】
　請求項１８に記載の多層プリント配線板を用いることを特徴とする、半導体装置。