(57)【要約】      （修正有）【課題】Ｉ／Ｏモジュールを有効に接地させる可動シールドプレートアセンブリを提供する。【解決手段】可動シールドプレートアセンブリは、シールドプレート本体１、フレーム２、複数の導電性バンプ３、複数の限位ネジ４及び導電性弾性体５を含む。シールドプレート本体は、接続ポート開孔１３と複数の限位孔１４を有する。フレームはシールドプレート本体に接続され、接地面２１を有する。導電性バンプは接地面から突出する。限位ネジは、外側面から限位孔を通過し、入出力インタフェースモジュール２０２に固定される。導電性弾性体は、シールドプレート本体と入出力インタフェースモジュールとの間に設置され、回路板２０１がハウジングサイドプレートに固定される時、シールドプレート本体は、ハウジングバックプレートに接触し、導電性弾性体を押圧し、導電性バンプと端面間の距離を減縮させる。【選択図】図１
0003230471.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータハウジングに適用される可動シールドプレートアセンブリであって、前記コンピュータハウジングは、ハウジングサイドプレート及びハウジングバックプレートを含み、前記ハウジングサイドプレートは、回路板を固定することに用いられ、前記回路板は、入出力インタフェースモジュールが設けられ、前記入出力インタフェースモジュールは、少なくとも１つの接続ポートを有し、前記接続ポートは、端面を有し、前記ハウジングバックプレートは、前記ハウジングサイドプレートに隣接し、開孔が開設され、前記可動シールドプレートアセンブリは、
前記開口と互いに合わせられ、相対設置される外側面及び内側面を有し、前記少なくとも１つの接続ポートに対応する少なくとも１つの接続ポート開孔及び複数の限位孔を開設し、前記少なくとも１つの接続ポート開孔及び前記限位孔は、それぞれ前記内側面から第１方向に沿って前記外側面まで貫通するシールドプレート本体と、
前記シールドプレート本体に一体に成形されて接続され、接地面を有するフレームと、
それぞれ前記接地面から前記第１方向に沿って突出し、前記開口に電気的に接触することに用いられる複数の導電性バンプと、
それぞれ前記外側面から前記限位孔を通過して前記入出力インタフェースモジュールに固定され、且つそれぞれ限位部を有し、前記限位部は、前記限位孔に係合することに用いられ、それにより前記シールドプレート本体を前記第１方向に沿って前記限位部と前記入出力インタフェースモジュールとの間に移動可能に配置させる複数の限位ネジと、
前記シールドプレート本体と前記入出力インタフェースモジュールとの間に配置され、前記内側面と前記端面に当接し、非圧縮状態にある時、前記導電性バンプと前記端面との間に第１距離を有し、前記回路板が前記ハウジングサイドプレートに固定される時、前記シールドプレート本体と前記端面の押圧を受けさせて押圧された状態に入らせ、前記導電性バンプと前記端面との間を前記第１距離から第２距離に減縮させる導電性弾性体と、
を含む可動シールドプレートアセンブリ。
【請求項２】
前記接地面及び前記外側面が落差距離を有し、各前記導電性バンプが前記接地面から前記第１方向に沿って高さを突出し、且つ前記高さは、前記落差距離よりも小さい請求項１に記載の可動シールドプレートアセンブリ。
【請求項３】
前記導電性弾性体は、少なくとも１つの接続ポート貫通孔を有し、前記少なくとも１つの接続ポートは、それぞれ前記接続ポート貫通孔を通過して前記接続ポート開孔に露出される請求項１に記載の可動シールドプレートアセンブリ。
【請求項４】
各前記限位ネジは、固定接続端及び滑動部を更に含み、前記固定接続端は、前記限位部と相対設置され、前記入出力インタフェースモジュールに固定接続することに用いられ、前記滑動部は、前記固定接続端と前記限位部との間に位置する請求項１に記載の可動シールドプレートアセンブリ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、コンピュータホストに適用されるシールドプレートアセンブリに関し、特に、入出力インタフェースを保護することに用いられる可動シールドプレートアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術では、組み立ての利便性を高め、コンピュータホストの美観を向上するために、既存のコンピュータホストは、ホストハウジングバックプレートのＩ／Ｏシールドプレートを回路板Ｉ／Ｏモジュールに直接接続された一体式Ｉ／Ｏシールドプレートに徐々に変更されてきており、それにより、主ハウジングに取り付けられたＩ／Ｏシールドプレートの開孔がＩ／Ｏモジュールの接続ポートと一致しないという問題を回避し、バックプレート一体式の設計によってＩ／Ｏモジュールの保護能力を強化している。
【０００３】
但し、Ｉ／Ｏシールドプレートが一体式でＩ／Ｏモジュールに連結されるように変更される場合、Ｉ／Ｏシールドプレートがマザーボードによって主ハウジングに固定される時、主ハウジングのバックプレートに直接当接して接触するが、マザーボードの寸法が主ハウジングと少しでも合わない場合、容易にＩ／Ｏモジュールに設定されたＩ／Ｏシールドプレートがハウジングバックプレートに接触することができなくなり、Ｉ／Ｏモジュールの静電放電（ＥＳＤ）又は電磁干渉（ＥＭＩ）がＩ／Ｏシールドプレートを介してハウジングバックプレートに接地できなくさせるため、Ｉ／Ｏモジュール又は回路板の電子部品の損壊を招くことになる。また、主ハウジングは、通常、放熱の能力を兼ね備えるために、フレーム以外のシャーシプレートにアルミ合金を用い、このため、シャーシプレートが衝撃又は押圧を受ける時、微小な変形を生じ易く、この現象がハウジングバックプレートに発生する時、同様に一体式Ｉ／Ｏシールドプレートとハウジングバックプレートの間で確実な接触ができなくなり、前述のＩ／Ｏモジュールの接地不良という問題を招くことになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１９−３６４８４号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
従来技術において、既存の一体式Ｉ／Ｏシールドプレートがマザーボードとハウジングの寸法の不一致によって、又はハウジングバックプレートに変形が生じる等の問題によって一体式Ｉ／Ｏシールドプレートがハウジングバックプレートに有効に接触できなくなり、Ｉ／Ｏモジュールに接地不良の問題を発生させ易いということに鑑み、本考案の目的は、Ｉ／Ｏモジュールとハウジングバックプレートとの間に幾らかの公差を持たせることができ、又は、ハウジングバックプレートに少しの変形が発生する時、Ｉ／Ｏモジュールを可動シールドプレートアセンブリによってハウジングバックプレートに確実に接触させることができるようにし、Ｉ／Ｏモジュールを可動シールドプレートアセンブリによってハウジングバックプレートに有効に接地させることを可能にする可動シールドプレートアセンブリを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案が従来技術の問題を解決するために採用する必要技術手段は、コンピュータハウジングに適用される可動シールドプレートアセンブリであって、コンピュータハウジングは、ハウジングサイドプレート及びハウジングバックプレートを含み、ハウジングサイドプレートは、回路板を固定することに用いられ、回路板は、入出力インタフェースモジュールが設けられ、入出力インタフェースモジュールは、少なくとも１つの接続ポートを有し、接続ポートは、端面を有し、ハウジングバックプレートは、ハウジングサイドプレートに隣接し、開口が開設され、可動シールドプレートアセンブリは、シールドプレート本体と、フレームと、複数の導電性バンプと、複数の限位ネジと、導電性弾性体と、を含む可動シールドプレートアセンブリを提供することである。
【０００７】
シールドプレート本体は、開口と互いに合わせられ、相対設置される外側面及び内側面を有し、少なくとも１つの接続ポートに対応する少なくとも１つの接続ポート開孔及び複数の限位孔を開設し、少なくとも１つの接続ポート開孔及び限位孔は、それぞれ内側面から第１方向に沿って外側面まで貫通する。
【０００８】
フレームは、シールドプレート本体に一体に成形されて接続され、接地面を有する。複数の導電性バンプは、それぞれ接地面から第１方向に沿って突出し、開口に電気的に接触することに用いられる。複数の限位ネジは、それぞれ外側面から限位孔を通過して入出力インタフェースモジュールに固定され、且つ各限位ネジは、限位部を有し、限位ネジの限位部は、限位孔に係合することに用いられ、それによりシールドプレート本体を第１方向に沿って限位部と入出力インタフェースモジュールとの間に移動可能に配置させる。
【０００９】
導電性弾性体は、シールドプレート本体と入出力インタフェースモジュールとの間に配置され、内側面と端面に当接し、導電性弾性体が非圧縮状態にある時、導電性バンプと端面との間に第１距離を有し、回路板が前記ハウジングサイドプレートに固定される時、導電性弾性体にシールドプレート本体と端面の押圧を受けさせて押圧された状態に入らせ、導電性バンプと端面との間を第１距離から第２距離に減縮させる。
【００１０】
上記の必要な技術的手段から派生した従属技術手段では、接地面及び外側面が落差距離を有し、各導電性バンプが接地面から第１方向に沿って高さを突出し、且つ高さは、落差距離よりも小さい。
【００１１】
上記の必要な技術的手段から派生した従属技術手段では、導電性弾性体は、少なくとも１つの接続ポート貫通孔を有し、少なくとも１つの接続ポートは、それぞれ接続ポート貫通孔を通過して接続ポート開孔に露出される。
【００１２】
上記の必要な技術的手段から派生した従属技術手段では、各限位ネジは、固定接続端及び滑動部を更に含み、固定接続端は、限位部と相対設置され、入出力インタフェースモジュールに固定接続することに用いられ、滑動部は、固定接続端と限位部との間に位置する。
【考案の効果】
【００１３】
前述のように、本考案の可動シールドプレートアセンブリは、限位ネジを使用してシールドプレート本体を入出力インタフェースモジュールに移動可能に接続し、その後、シールドプレート本体と入出力インタフェースとの間に導電性弾性体を設置し、従って、回路板アセンブリがコンピュータハウジングに固定される時、ハウジングバックプレートが所定の位置よりも入出力インタフェースモジュールからさらに離れているか否かに関わらず、何れも導電性弾性体の弾性支持によって導電バンプをハウジングバックプレートに接触させ、入出力インタフェースモジュールをハウジングバックプレートに有効に接地させる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案の可動シールドプレートアセンブリ及び回路板アセンブリを示す斜視分解説明図である。
【図２】本考案の可動シールドプレートアセンブリのシールドプレート本体の別の角度を示す斜視説明図である。
【図３】本考案の可動シールドプレートアセンブリの回路板アセンブリに接続された斜視説明図である。
【図４】本考案の可動シールドプレートアセンブリが組み合わされた回路板アセンブリ及びコンピュータハウジングを示す斜視分解説明図である。
【図５】本考案の可動シールドプレートアセンブリが組み合わされた回路板アセンブリがコンピュータハウジング内に配置されたことを示す斜視説明図である。
【図６】本考案の可動シールドプレートアセンブリが組み合わせれた回路板アセンブリがコンピュータハウジング内に配置されたことを示す平面説明図である。
【図７】図６の円Ａの拡大説明図である。
【図８】回路板アセンブリが第２方向に沿って移動して本考案の可動シールドプレートアセンブリの導電性弾性体を圧縮させることを示す拡大説明図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
本考案が採用する具体的実施形態について、以下の実施形態及び図面によって更に説明する。
【００１６】
図１〜図３を参照し、図１は、本考案の可動シールドプレートアセンブリ及び回路板アセンブリを示す斜視分解説明図であり、図２は、本考案の可動シールドプレートアセンブリのシールドプレート本体の別の角度を示す斜視説明図であり、図３は、本考案の可動シールドプレートアセンブリの回路板アセンブリに接続された斜視説明図である。
【００１７】
図１〜図３に示すように、可動シールドプレートアセンブリ１００は、シールドプレート本体１、フレーム２、複数の導電性バンプ３（図では１つのみを示す）、４つの限位ネジ４（図では１つのみを示す）、及び導電性弾性体５を含む。
【００１８】
このうち、可動シールドプレートアセンブリ（組立体）１００は、回路板アセンブリ２００に固定することに使用され、回路板アセンブリ２００は、回路板２０１と入出力インタフェースモジュール２０２を含む。入出力インタフェースモジュール２０２は、保護ケーシング２０２１と複数の接続ポート２０２２を含む（図では１つのみを示す）。そのうち、保護ケーシング２０２１は、回路板２０１に固定され、間隔を置いて設置される２つの固定端部２０２１１、２０２１２を有し、固定端部２０２１１には２つの固定接続孔２０２１１１、２０２１１２が開設され、固定端部２０２１２に同様に２つの固定接続孔２０２１２１、２０２１２２が開設される。さらに、各接続ポート２０２２は、何れも端面２０２２１を有し（図では１つのみを示す）、且つ各接続ポート２０２２の端面２０２２１は、ほぼ同じ平面である。
【００１９】
シールドプレート本体１は、相対接地される外側面１１と内側面１２を有し、複数の接続ポート開孔１３（図では１つのみを示す）と４つの限位孔１４（図では１つのみを示す）を開設する。接続ポート開孔１３及び限位孔１４は、それぞれ内側面１２から第１方向Ｄ１に沿って外側面１１まで貫通する。フレーム２は、シールドプレート本体１に一体的に成形して接続され、接地面２１を有する。複数の導電性バンプ３は、それぞれ接地面２１から第１方向Ｄ１に沿って突出する。そのうち、接地面２１と外側面１１の間に落差距離（図示せず）を有し、導電性バンプ３は、接地面２１から第１方向Ｄ１に沿ってある高さ（図示せず）だけ突出（凸伸）し、且つその高さは落差距離よりも小さい。
【００２０】
４つの限位ネジ４は、それぞれ外側面１１から限位孔１４を通過し、内側面１２から出て、固定接続孔２０２１１１、２０２１１２、２０２１２１、２０２１２２に固定される。このうち、各限位ネジ４は、順に、固定接続端子４１（図７に示す）、滑動部（スライド部）４２（図７に示す）、限位部４３（図７に示す）を含み、固定接続端子４１は、入出力インタフェースモジュール２０２に固定接続され、滑動部４２は、固定接続端４１から第２方向Ｄ２に沿って一体に成形されて延伸し、限位部４３は、滑動部４２の固定接続端４１に相対する他端に一体に成形されて接続され、且つ限位部４３は、限位ネジ４の固定接続端４１において限位孔１４を通過して固定接続孔２０２１１１に固定される時、限位孔１４に係合することに使用される。また、滑動部４２は、ねじ山を有していないことを指し、限位孔１４の限位を受けて限位ネジ４が第２方向Ｄ２の往復移動のみを行うことができるように制限することに用いられるのみであるが、その他の実施形態ではこれに限定するものではなく、滑動部４２にねじ山が形成されていても、滑動部４２が固定接続孔２０２１１１内に固定しないものであればよく、例えば、固定接続端４１と滑動部４２の第２方向Ｄ２の長さが固定接続孔２０２１１１の螺合の深さを超える時、滑動部４２に固定接続孔２０２１１１に固定不能にさせることができ、それにより、限位ネジ４を第２方向Ｄ２で往復移動するのみに制限する機能を実現する。
【００２１】
導電性弾性体５は、シールドプレート本体１と入出力インタフェースモジュール２０２との間に設置され、内側面１２と端面２０２２１に当接し、且つ導電性弾性体５には複数の接続ポート貫通孔５１（図では１つのみを示す）が開設され、複数の接続ポート２０２２は、それぞれ接続ポート貫通孔５１に貼合して通過して、接続ポート貫通孔５１に露出する。また、本実施形態の導電性弾性体５は、例えば、アルミ箔導電性フォームであり、密度が２９ｋｇ／ｍ３から３５ｋｇ／ｍ３の間のＰＵ発泡体とアルミ箔で構成されるが、これに限定するものではなく、金、銀、銅又はカーボンなどの導電性材質とＰＥ、ＥＶＡ又はゴム等の弾性体で形成されたフォームを用いて導電性弾性体５を構成することもできる。
【００２２】
続いて図４〜図８を参照し、図４は、本考案の可動シールドプレートアセンブリが組み合わされた回路板アセンブリ及びコンピュータハウジングを示す斜視分解説明図であり、図５は、本考案の可動シールドプレートアセンブリが組み合わされた回路板アセンブリがコンピュータハウジング内に配置されたことを示す斜視説明図であり、図６は、本考案の可動シールドプレートアセンブリが組み合わせれた回路板アセンブリがコンピュータハウジング内に配置されたことを示す平面説明図であり、図７は、図６の円Ａの拡大説明図であり、図８は、回路板アセンブリが第２方向に沿って移動して本考案の可動シールドプレートアセンブリの導電性弾性体を圧縮させることを示す拡大説明図である。
【００２３】
図１〜図８に示すように、可動シールドプレートアセンブリ１００が入出力インタフェースモジュール２０２で組み立てられた後、回路板アセンブリ２００と共にコンピュータハウジング３００に配置され得る。このうち、コンピュータハウジング３００は、ハウジングサイドプレート３０１及びハウジングバックプレート３０２を含み、ハウジングバックプレート３０２には開口３０２１が開設される。
【００２４】
また、図４〜図７において、回路板アセンブリ２００は、先ずコンピュータハウジング３００に配置され、この時、導電性弾性体５は、端面２０２２１の支持によって、シールドプレート本体１を第２方向Ｄ２に沿って固定接続孔２０２１１１まで押して限位部４３に係合し、接地面２１に配置された複数の導電性バンプ３は、開口３０２１に電気接的接触し、この時、導電性弾性体５は、非圧縮状態であり、導電性バンプ３と端面２０２２１との間に第１距離ｄ１を有する。
【００２５】
上記を受けて、回路板アセンブリ２００がコンピュータハウジング３００に配置された後、ユーザは回路板アセンブリ２００を第２方向Ｄ２に沿って移動して、回路板２０１の固定孔（図示せず）がハウジングサイドプレート３０１の回路板固定孔（図示せず）に位置合わせされ、一緒に入出力インタフェースモジュール２０２の端面２０２２１を第２方向Ｄ２に沿って移動させる。この時、導電性バンプ３が開口３０２１に当接しているため、シールドプレート本体１と端面２０２２１との間の導電性弾性体５が押圧されて被押圧状態になり、導電性バンプ３と端面２０２２１との間を第１距離ｄ１から第２距離ｄ２に減少させる。
【００２６】
導電性弾性体５が非圧縮状態か圧縮状態かに関わらず、シールドプレート本体１は、何れも導電性弾性体５によって支持され、導電性バンプをハウジングバックプレート３０２に当接させ、即ち、入出力インタフェースモジュール２０２全体が導電性弾性体５、シールドプレート本体１、フレーム２及び導電性バンプ３によってハウジングバックプレート３０２に接地することができる。また、回路板アセンブリ２００にハウジングサイドプレート３０１を組み付ける時、導電性弾性体５は既に圧縮された状態になっているため、ハウジングバックプレート３０２が公差や変形等の要因により元の位置よりも入出力インタフェースモジュール２０２から離れていても、導電性弾性体５の復元弾性力によってシールドプレート本体１を押し付け、導電性バンプ３に依然としてハウジングバックプレート３０２の開口３０２１に接触した状態を維持させることができる。
【００２７】
上記を総合し、従来技術の一体型シールドプレートを備えた入出力インタフェースモジュールがハウジングバックプレートの変形によって容易に一体型シールドプレートを介してハウジングバックプレートに簡単に接地することができなくなることに比較し、本考案の可動シールドプレートアセンブリは、限位ネジを使用してシールドプレート本体を入出力インタフェースモジュールに移動可能に接続し、その後、シールドプレート本体と入出力インタフェースとの間に導電性弾性体を設置し、従って、回路板アセンブリがコンピュータハウジングに固定される時、ハウジングバックプレートが所定の位置よりも入出力インタフェースモジュールからさらに離れているか否かに関わらず、何れも導電性弾性体の弾性支持によって導電性バンプをハウジングバックプレートに接触させ、入出力インタフェースモジュールをハウジングバックプレートに有効に接地させることができる。
【００２８】
上記の好適な具体的実施形態に基づく詳述は、本創作の特徴及び精神をより明確に説明するためのものであり、上記に開示された好適具体的実施形態によって本考案の範疇を制限するものではない。相反して、その目的は、各種変更及び均等性を有するものを本考案が請求しようとする保護範囲に含むことを望むものである。
【符号の説明】
【００２９】
１００ 可動シールドプレートアセンブリ
１ シールドプレート本体
１１ 外側面
１２ 側面
１３  接続ポート開孔
１４  限位孔
２  フレーム
２１  接地面
３  導電性バンプ
４  限位ネジ
４１  固定接続端
４２  滑動部
４３  限位部
５  導電性弾性体
５１  接続ポート貫通孔
２００  回路板アセンブリ
２０１  回路板
２０２  入出力インタフェースモジュール
２０２１  保護ケーシング
２０２１１、２０２１２  固定端部
２０２１１１、２０２１１２：固定接続孔
２０２１２１、２０２１２２：固定接続孔
２０２２  接続ポート
２０２２１  端面
３００  コンピュータハウジング
３０１  ハウジングサイドプレート
３０２  ハウジングバックプレート
３０２１  開口
ｄ１  第１距離
ｄ２  第２距離
Ｄ１  第１方向
Ｄ２  第２方向
【図１】
0003230471.tif 000003
【図２】
0003230471.tif 000004
【図３】
0003230471.tif 000005
【図４】
0003230471.tif 000006
【図５】
0003230471.tif 000007
【図６】
0003230471.tif 000008
【図７】
0003230471.tif 000009
【図８】
0003230471.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】令和2年11月16日(2020.11.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータハウジングに適用される可動シールドプレートアセンブリであって、前記コンピュータハウジングは、ハウジングサイドプレート及びハウジングバックプレートを含み、前記ハウジングサイドプレートは、回路板を固定することに用いられ、前記回路板は、入出力インタフェースモジュールが設けられ、前記入出力インタフェースモジュールは、少なくとも１つの接続ポートを有し、前記接続ポートは、端面を有し、前記ハウジングバックプレートは、前記ハウジングサイドプレートに隣接し、開口が開設され、前記可動シールドプレートアセンブリは、
前記開口と互いに合わせられ、相対設置される外側面及び内側面を有し、前記少なくとも１つの接続ポートに対応する少なくとも１つの接続ポート開孔及び複数の限位孔を開設し、前記少なくとも１つの接続ポート開孔及び前記限位孔は、それぞれ前記内側面から第１方向に沿って前記外側面まで貫通するシールドプレート本体と、
前記シールドプレート本体に一体に成形されて接続され、接地面を有するフレームと、
それぞれ前記接地面から前記第１方向に沿って突出し、前記開口に電気的に接触することに用いられる複数の導電性バンプと、
それぞれ前記外側面から前記限位孔を通過して前記入出力インタフェースモジュールに固定され、且つそれぞれ限位部を有し、前記限位部は、前記限位孔に係合することに用いられ、それにより前記シールドプレート本体を前記第１方向に沿って前記限位部と前記入出力インタフェースモジュールとの間に移動可能に配置させる複数の限位ネジと、
前記シールドプレート本体と前記入出力インタフェースモジュールとの間に配置され、前記内側面と前記端面に当接し、非圧縮状態にある時、前記導電性バンプと前記端面との間に第１距離を有し、前記回路板が前記ハウジングサイドプレートに固定される時、前記シールドプレート本体と前記端面の押圧を受けさせて押圧された状態に入らせ、前記導電性バンプと前記端面との間を前記第１距離から第２距離に減縮させる導電性弾性体と、
を含む可動シールドプレートアセンブリ。
【請求項２】
前記接地面及び前記外側面が落差距離を有し、各前記導電性バンプが前記接地面から前記第１方向に沿って高さを突出し、且つ前記高さは、前記落差距離よりも小さい請求項１に記載の可動シールドプレートアセンブリ。
【請求項３】
前記導電性弾性体は、少なくとも１つの接続ポート貫通孔を有し、前記少なくとも１つの接続ポートは、それぞれ前記接続ポート貫通孔を通過して前記接続ポート開孔に露出される請求項１に記載の可動シールドプレートアセンブリ。
【請求項４】
各前記限位ネジは、固定接続端及び滑動部を更に含み、前記固定接続端は、前記限位部と相対設置され、前記入出力インタフェースモジュールに固定接続することに用いられ、前記滑動部は、前記固定接続端と前記限位部との間に位置する請求項１に記載の可動シールドプレートアセンブリ。