(57)【要約】被加熱物と対面された状態で、被加熱物及び本ヒータ１のうちの少なくとも一方を掃引して被加熱物を加熱するヒータであって、基体１１と、基体１１の一面１１ａ側に配置された発熱層１２と、基体１１と発熱層１２との層間、及び、基体１１の他面１１ｂ側、のうちの少なくとも一方に配置され、基体１１を構成する材料よりも熱伝導率が大きい材料によって形成された均熱層１３と、を備えることによって、発熱層に起因した熱の起伏が加熱面に反映され難く、均熱性に優れたヒータと、それを備える定着装置、画像形成装置及び加熱装置を提供する。
2017131041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物と対面された状態で、前記被加熱物及び本ヒータのうちの少なくとも一方を掃引して前記被加熱物を加熱するヒータであって、
基体と、
前記基体の一面側に配置された発熱層と、
前記基体と前記発熱層との層間、及び、前記基体の他面側、のうちの少なくとも一方に配置され、前記基体を構成する材料よりも熱伝導率が大きい材料によって形成された均熱層と、を備えることを特徴とする。
【請求項２】
前記均熱層として、前記基体に直接積層された直接積層型の均熱層を有する請求項１に記載のヒータ。
【請求項３】
前記均熱層として、前記基体との間にガラスグレーズ層を介して積層された間接積層型の均熱層を有する請求項１又は２に記載のヒータ。
【請求項４】
前記均熱層が、切欠き、又は、表裏に貫通した貫通孔、を含んだ欠落部を有し、
前記欠落部を介して、前記均熱層の一面側に隣接した層と、前記均熱層の他面側に隣接した層とが接合されている請求項１乃至３のうちのいずれかに記載のヒータ。
【請求項５】
前記均熱層は、複数の金属粒子が連なって形成された金属多孔部と、前記金属多孔部の間隙に配置された非金属部と、を有する請求項１乃至４のうちのいずれかに記載のヒータ。
【請求項６】
前記発熱層は、電気的に並列に接続された複数の抵抗発熱セルを備え、
各前記抵抗発熱セルは、前記掃引方向に対して略垂直に配置された複数の横配線部と、前記横配線部間を接続する縦配線部と、が結ばれてつづら折り状に形成された抵抗発熱配線を有し、
隣り合った前記抵抗発熱セル同士の間には、前記抵抗発熱配線が形成されていない非形成部を有する請求項１乃至５のうちのいずれかに記載のヒータ。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のヒータを備えることを特徴とする定着装置。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれかに記載のヒータを備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項９】
請求項１乃至６のいずれかに記載のヒータを備えることを特徴とする加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒータとそれを備える定着装置、画像形成装置及び加熱装置に関する。詳しくは、均熱性に優れたヒータとそれを備える定着装置、画像形成装置及び加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
対象物の熱処理を行うための加熱手段として、薄く形成された基体に利用し、その一面に通電発熱する発熱層を設けたヒータが知られている。このようなヒータは、コンパクトに形成できるため、例えば、複写機やプリンター等に組み込まれて記録媒体にトナーやインク等を定着する目的で用いられたり、乾燥機に組み込まれてパネル等の被処理体を均一に加熱乾燥させる目的で用いられたりする。このようなヒータは、下記特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１３／０７３２７６号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなヒータでは、薄く形成された基体を利用することで、省電力でありながら、早い立ち上がり特性を得ることができる。一方で、薄く形成された基体を用いると、その一面に設けられた発熱層の、例えば、パターン形状等に起因した熱の起伏が、加熱面に現れ易いという問題がある。更に、昨今、従来に比べてよりコンパクトなヒータが求められており、特に、掃引方向により幅狭なヒータが要望されている。このような掃引方向への幅狭化は、発熱層のパターンに起因した熱の起伏をより顕著に加熱面へ反映することに繋がり、その対策が必要となっている。【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、発熱層に起因した熱の起伏が加熱面に反映され難く、均熱性に優れたヒータと、それを備える定着装置、画像形成装置及び加熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は以下のとおりである。
請求項１に記載のヒータは、被加熱物と対面された状態で、前記被加熱物及び本ヒータのうちの少なくとも一方を掃引して前記被加熱物を加熱するヒータであって、
基体と、
前記基体の一面側に配置された発熱層と、
前記基体と前記発熱層との層間、及び、前記基体の他面側、のうちの少なくとも一方に配置され、前記基体を構成する材料よりも熱伝導率が大きい材料によって形成された均熱層と、を備えることを要旨とする。
請求項２に記載のヒータは、請求項１に記載のヒータにおいて、前記均熱層として、前記基体に直接積層された直接積層型の均熱層を有することを要旨とする。
請求項３に記載のヒータは、請求項１又は２に記載のヒータにおいて、前記均熱層として、前記基体との間にガラスグレーズ層を介して積層された間接積層型の均熱層を有することを要旨とする。
請求項４に記載のヒータは、請求項１乃至３のうちのいずれかに記載のヒータにおいて、前記均熱層が、切欠き、又は、表裏に貫通した貫通孔、を含んだ欠落部を有し、
前記欠落部を介して、前記均熱層の一面側に隣接した層と、前記均熱層の他面側に隣接した層とが接合されていることを要旨とする。
請求項５に記載のヒータは、請求項１乃至４のうちのいずれかに記載のヒータにおいて、前記均熱層は、複数の金属粒子が連なって形成された金属多孔部と、前記金属多孔部の間隙に配置された非金属部と、を有することを要旨とする。
請求項６に記載のヒータは、請求項１乃至５のうちのいずれかに記載のヒータにおいて、前記発熱層は、電気的に並列に接続された複数の抵抗発熱セルを備え、
各前記抵抗発熱セルは、前記掃引方向に対して略垂直に配置された複数の横配線部と、前記横配線部間を接続する縦配線部と、が結ばれてつづら折り状に形成された抵抗発熱配線を有し、
隣り合った前記抵抗発熱セル同士の間には、前記抵抗発熱配線が形成されていない非形成部を有することを要旨とする。
請求項７に記載の定着装置は、請求項１乃至６のいずれかに記載のヒータを備えることを要旨とする。
請求項８に記載の画像形成装置は、請求項１乃至６のいずれかに記載のヒータを備えることを要旨とする。
請求項９に記載の加熱装置は、請求項１乃至６のいずれかに記載のヒータを備えることを要旨とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のヒータによれば、発熱層に起因した熱の起伏が加熱面に反映され難く、均熱性に優れたヒータとすることができる。
均熱層として、基体に直接積層された直接積層型の均熱層を有する場合には、この均熱層を有さない場合に比べてより優れた均熱性を得ることができる。
均熱層として、基体との間にガラスグレーズ層を介して積層された間接積層型の均熱層を有する場合は、この均熱層を有さない場合に比べてより優れた均熱性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本ヒータの形態の一例（実施例１）を示す模式的な断面図である。
【図２】本ヒータの形態の他例（実施例２）を示す模式的な断面図である。
【図３】本ヒータの形態の他例（実施例３）を示す模式的な断面図である。
【図４】本ヒータの形態の他例（実施例４）を示す模式的な断面図である。
【図５】本ヒータの形態の他例（実施例７）を示す模式的な断面図である。
【図６】本ヒータの形態の他例（実施例８）を示す模式的な断面図である。
【図７】本ヒータの形態の他例を示す模式的な断面図である。
【図８】本ヒータにおける発熱層と均熱層との相関を例示する模式的な平面図である。
【図９】本ヒータにおける均熱層の一例の欠落部を説明する説明図である。
【図１０】本ヒータを使用した定着装置の一例を表す概略斜視図である。
【図１１】本ヒータを使用した定着装置の他例を表す概略斜視図である。
【図１２】本ヒータを使用した画像形成装置の一例を表す概略図である。
【図１３】実施例１乃至４に係るヒータによる均熱効果を示すグラフである。
【図１４】実施例５乃至９に係るヒータによる均熱効果を示すグラフである。
【図１５】従来のヒータ（比較例１）を示す模式的な断面図である。
【図１６】均熱層における金属多孔部と非金属部とを模式的に示す説明図である。
【図１７】均熱層の平面形状のバリエーションを示す説明図である。
【図１８】実施例５乃至１４に係るヒータによる均熱効果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図を参照しながら、本発明を詳しく説明する。
［１］ヒータ
本ヒータ（１）は、被加熱物と対面された状態で、被加熱物及び本ヒータ（１）のうちの少なくとも一方を掃引して被加熱物を加熱するヒータである。
更に、本ヒータ（１）は、基体（１１）と、基体（１１）の一面（１１ａ）側に配置された発熱層（１２）と、基体（１１）と発熱層（１２）との層間、及び、基体の他面（１１ｂ）側、のうちの少なくとも一方に配置され、基体を構成する材料よりも熱伝導率が大きい材料によって形成された均熱層（１３）と、を備える（図１〜図４参照）。
【００１０】
〈１〉基体について
上記「基体（１１）」は、発熱層を指示する基板である。この基体１１は、通常、薄板状であり、その表裏の各主面を、本明細書では、一面（１１ａ）及び他面（１１ｂ）とする。即ち、一面１１ａと他面１１ｂとは、互いに反対の面である。
基体１１を構成する材料は、特に限定されず、その表面上で発熱層を発熱させられればよく、特に限定されない。例えば、金属、セラミックス及びこれらの複合材料等を利用できる。金属等の導電性材料を用いる場合、基体はその導電性材料上に絶縁層を設けて構成できる。
【００１１】
基体を構成する材料のうち、金属としては、スチール等を挙げることができる。なかでも本発明では、ステンレスを好適に用いることができる。ステンレスの種類は特に限定されず、フェライト系ステンレス、オーステナイト系ステンレスが好ましい。更にこれらのステンレスのなかでも、特に耐熱性及び耐酸化性に優れた品種が好ましい。例えば、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４３６、ＳＵＳ４４４、ＳＵＳ３１６Ｌ等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
更に、基体を構成する金属として、アルミニウム、マグネシウム、銅及びこれらの金属の合金を用いることができる。これらは１種のみで用いてもよく２種以上を併用してもよい。そのうち、アルミニウム、マグネシウム、及び、これらの合金（アルミニウム合金、マグネシウム合金、Ａｌ−Ｍｇ合金等）は比重が小さいため、これらを採用することによって本ヒータの軽量化を図ることができる。また、銅及びその合金は、熱伝導性に優れているため、これらを採用することによって本ヒータの均熱性の向上を図ることができる。
【００１２】
基体を構成する材料のうち、セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ジルコニア、シリカ、ムライト、スピネル、コージェライト、窒化ケイ素等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。これらのうち、酸化アルミニウム及び窒化アルミニウムが好ましい。また、金属とセラミックスとの複合材料としては、ＳｉＣ／Ｃや、ＳｉＣ／Ａｌ等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００１３】
基体１１の寸法や形状は特に限定されないが、その厚さは、５０μｍ以上７００μｍ以下とすることができる。この範囲では、特に、省電力でありながら、早い立ち上がり特性を得ることができる。この厚さは、更に、１００μｍ以上６００μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以上５００μｍ以下がより好ましく、１８０μｍ以上４５０μｍ以下が更に好ましく、２００μｍ以上４００μｍ以下が特に好ましい。
また、基体の形状は、掃引方向（Ｄ１）の長さよりも幅方向（Ｄ２）の長さが長い形状とすることが好ましい。これにより、本発明の構成による効果を得易い。具体的には、例えば、基体の掃引方向（Ｄ１）の長さをＬＤ１とし、基体の幅方向（Ｄ２）の長さをＬＤ２とした場合に、長さの比（ＬＤ１／ＬＤ２）は、０．００１以上０．２５以下とすることができる。この比は、更に、０．００５以上０．２以下が好ましく、０．０１以上０．１５以下がより好ましい。
【００１４】
〈２〉発熱層について
上記「発熱層（１２）」は、通電により発熱される層であり、基体１１の一面１１ａ側に配置される。発熱層１２は、通常、基体１１の一面１１ａ側のみに配置されるが、他面１１ｂ側にも設けることができる。
この発熱層１２の具体的な形状等は特に限定されない。例えば、全面が一様の厚さの発熱シートであってもよいし、一連にされた所定のパターン形状を有する抵抗発熱配線であってもよい。本発明では、これらの前述した形態の発熱層であるよりも、電気的に並列に接続された複数の抵抗発熱セルを備えた抵抗発熱配線であることが好ましい。
より具体的には、各抵抗発熱セルは、掃引方向（Ｄ１）に対して略垂直に配置された複数の横配線部（１２２）と、横配線部（１２２）間を接続する縦配線部（１２３）と、が結ばれてつづら折り状に形成された抵抗発熱配線（１２１）であることが好ましい（図８参照）。
【００１５】
このようなつづら折り状にパターンニングされた抵抗発熱配線１２１である場合、横配線部１２２は縦配線部１２３より短くてもよいが、横配線部１２２が縦配線部１２３より長いことが好ましい。これにより、本発明の構成による効果を得易い。即ち、電気的に並列に接続された複数の抵抗発熱セルである場合、各抵抗発熱セル間に熱の落ち込みを生じる場合があり、均熱化できることが有用である。同様に、掃引方向（Ｄ１）に沿って配置される縦配線部１２３を有する場合にも、この縦配線部１２３による熱積算が大きくなりがちであり、均熱化できることが有用である。
このような観点からは、縦配線部１２３を有する場合には、縦配線１２３は、掃引方向（Ｄ１）に対して傾斜されていることが好ましい。傾斜によって、１本の縦配線部１２３による熱積算を拡散させることができ、均熱化作用を得ることができる。具体的には、掃引方向（Ｄ１）に対して０度に配置されている場合を傾斜されていない場合とすると、傾斜される場合、掃引方向（Ｄ１）に対して−８０度以上８０度以下の範囲とすることができ、−６０度以上６０度以下が好ましく、−５０度以上５０度以下がより好ましい。
【００１６】
上述の各抵抗発熱セル間に熱の落ち込みは、電気的に並列に接続された複数の抵抗発熱セル１２４を備えた抵抗発熱配線において、隣り合った抵抗発熱セル１２４同士の間に抵抗発熱配線が形成されていない非形成部１２５（特に、掃引方向に対して交差する非形成部）が存在する場合に顕著となる。このような非形成部１２５を有する抵抗発熱配線では、均熱層１３を備えることによる均熱作用をより効果的に得ることができる。抵抗発熱セル１２４（抵抗発熱配線１２１）の形態や、非形成部１２５の形態としては、図８（ａ）〜（ｄ）が例示される。
【００１７】
また、発熱層を構成する抵抗発熱材料は、通電によりその抵抗値に応じた発熱ができる材料であればよく、その種類は特に限定されない。例えば、銀、銅、金、白金、パラジウム、ロジウム、タングステン、モリブデン、レニウム（Ｒｅ）及びルテニウム（Ｒｕ）等を用いることができる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合においては合金とすることができる。より具体的には、銀−パラジウム合金、銀−白金合金、白金−ロジウム合金、銀−ルテニウム、銀、銅及び金等を利用できる。
【００１８】
また、上述のように、電気的に並列に接続された複数の抵抗発熱セルを備えた抵抗発熱配線を有する場合、各抵抗発熱セルを構成する各抵抗発熱配線は、どのような抵抗発熱特性を有してもよいが、各抵抗発熱セル間で、自己温度均衡作用（自己温度補完作用）を発揮できることが好ましい。その観点から、抵抗発熱セルを構成する抵抗発熱配線は、正の抵抗発熱係数を有する抵抗発熱材料から形成されていることが好ましい。具体的には、−２００℃以上１０００℃以下の温度範囲における抵抗温度係数が１００ｐｐｍ／℃以上４４００ｐｐｍ／℃以下である抵抗発熱材料が好ましく、更には、３００ｐｐｍ／℃以上３７００ｐｐｍ／℃以下である抵抗発熱材料がより好ましく、５００ｐｐｍ／℃以上３０００ｐｐｍ／℃以下である抵抗発熱材料が特に好ましい。このような抵抗発熱材料としては、銀−パラジウム合金等の銀系合金が挙げられる。
【００１９】
このように、正の抵抗温度係数を有する抵抗発熱材料を用いて形成された抵抗発熱配線が抵抗発熱セルを形成し、各々並列に接続されている場合、これらの複数の抵抗発熱セル同士は自己温度均衡の作用を奏する。即ち、例えば、第１の抵抗発熱セルと第３の抵抗発熱セルとに挟まれて、第２の抵抗発熱セルがある場合、第２の抵抗発熱セルの温度が低下すると、第２の抵抗発熱セルの抵抗値が下がることとなる。すると、この第２の抵抗発熱セルに流れる電流は増加してワット数が増えることとなり、第２の抵抗発熱セルは自律的に温度低下を補完するように振る舞うことができる。
【００２０】
各抵抗発熱セル同士が、実質的に同一の発熱量になるようにする場合、各抵抗発熱セルが実質的に同じ抵抗値となるように形成すればよい。その場合、抵抗発熱セルは、同じ線長、同じ線幅及び同じ厚さで、同様の抵抗発熱配線のパターンとして形成することができる。抵抗発熱配線の厚さは、例えば、面積固有抵抗の観点から３μｍ以上４０μｍ以下とすることができる。
尚、実質的に同一の発熱量を有するとは、各抵抗発熱セルが、同じ測定条件下において、実質的に同じ抵抗温度係数と抵抗値を有することを意味する。例えば、抵抗発熱セル間での抵抗温度係数の差異が±２０％以内であり、且つ、抵抗発熱セル間での抵抗値の差異が±１０％以内とすることができる。
【００２１】
〈３〉絶縁層について
また、上述のように、基体１１として導電性材料を用いる場合、基体１１と発熱層１２との間は絶縁する必要がある。即ち、絶縁層（１４）を備えることができる。絶縁層１４は、導電性材料から形成された基体１１と発熱層１２とを絶縁できる絶縁性を発揮できればよく、具体的な、材料及び形状等は限定されない。
この絶縁層１４としては、ガラスグレーズ層やセラミックス層を用いることができる。これらのうちでは、ガラスグレーズ層が加工性の観点から好ましい。ガラスグレーズ層を構成するガラスは、非晶質ガラスであってもよく、結晶化ガラスであってもよく、半結晶化ガラスであってもよい。具体的には、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系ガラスが挙げられる。ここで、ＭＯは、アルカリ土類金属の酸化物（ＭｇＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＳｒＯ等）である。
また、絶縁層１４は、例えば、基体１１と発熱層１２との間に１層のみを備えてもよく、２層以上を備えてもよい。２層以上を備える場合としては、異なる材質の絶縁層１４を備える場合が挙げられる。
更に、絶縁層１４の厚さは特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上４００μｍ以下とすることができる。特に基体１１が導電性材料（ステンレス等）から形成される場合、絶縁層１４は、基体１１と発熱層１２との絶縁を担うことになる。この場合、基体１１と発熱層１２との間に配置される絶縁層１４の厚さ（（異なる材質の絶縁層１４が２層以上介在されている場合には、これらの絶縁層１４の合計厚さ））は、２０μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、３０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましく、４０μｍ以上１００μｍ以下が特に好ましい。
【００２２】
尚、例えば、図１において、基体１１と発熱層１２との間に配置される絶縁層１４は、絶縁層１４１である。従って、上述の厚さは絶縁層１４１の厚さに対して適用され得る。
一方、絶縁を目的としない、ガラスグレーズ層としての使用において、ガラスグレーズ層の厚さ（他層を介挿せず焼成により一体化されたガラスグレーズ層全体の厚さ）は、例えば、１μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。この厚さは、２μｍ以上４００μｍ以下が好ましく、３μｍ以上３００μｍ以下がより好ましく、４μｍ以上２００μｍ以下が特に好ましい。具体的には、例えば、図１において、発熱層１２よりも、ヒータの一面１ａ側に配置されたガラスグレーズ層１４２及び１４３は、絶縁を目的としないガラスグレーズ層である。また、図１において、均熱層１３よりも、ヒータの他面１ｂ側に配置されたガラスグレーズ層１４１、１４２及び１４３は、絶縁を目的としないガラスグレーズ層である。
【００２３】
〈４〉均熱層について
上記「均熱層（１３）」は、基体１１と発熱層１２との層間、及び、基体の他面１１ｂ側、のうちの少なくとも一方に配置された層であり、基体１１を構成する材料よりも熱伝導率が大きい材料によって形成された層である。
この均熱層１３は、発熱層１２において形成された熱の起伏を均す役目を有している。即ち、加熱温度の落ち込みがある場合には、その周囲と同等の温度へ昇温させることができ、加熱温度の突出がある場合には、その周囲と同等の温度へ降温させて、熱の起伏を均すことができる。特に発熱層１２が、所定のパターン形状を有した抵抗発熱配線を用いて形成されている場合、このパターン形状に起因して生じる熱の起伏を均すために好適である。即ち、パターン形状を有することによって、抵抗発熱配線が存在する部位と、存在しない部位とを生じ、抵抗発熱配線が存在する部位は、存在しない部位に比べて温度が高くなるという熱の起伏が形成される。このような熱の起伏を、均熱層１３を通すことによって均し、温度差を小さくすることができる。このような観点から、均熱層１３を設けることは、発熱層１２として、電気的に並列に接続された複数の抵抗発熱セル１２１を備えたヒータにおいて効果的である。
従って、均熱層１３は、基体１１と発熱層１２との層間、及び、基体１１の他面１１ｂ側（被加熱物と接することとなる表面側）、のうちの少なくとも一方に少なくとも配置される。即ち、発熱層１２よりも、加熱面（被加熱物と接することとなる表面）に近い側に配置される。尚、当然ながら、発熱層１２よりも、非加熱面（被加熱物と接しない表面）に近い側に併せて配置することもできる。
【００２４】
均熱層１３は、基体１１を構成する材料よりも熱伝導率が大きい材料によって形成されればよい。具体的には、例えば、熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以下と低熱伝導性であるステンレスを基体１１とする場合、熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫ以上となる材料を均熱層１３の材料として用いることが好ましい。具体的には、銀、銅、金、アルミニウム、タングステン、ニッケル等や、これらの金属のうちの少なくとも１種を含んだ合金を熱伝導性金属として用いることができる。これらの熱伝導性金属は、１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。これらのなかでも、銀、銅、アルミニウム及びこれらのうちの少なくとも１種を含んだ合金が好ましい。
また、例えば、熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以下と低熱伝導性であるアルミナ等のセラミックスを基体１１とする場合にも、熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫ以上となる材料を均熱層１３の材料として用いることが好ましい。具体的には、窒化アルミニウム等の熱伝導性セラミックスを利用できるほか、上述の各種熱伝導性金属を用いることができる。
【００２５】
均熱層１３は、どのように形成してもよい。具体的には、めっき層（無電解めっき層、電界めっき層、これらの複合めっき層等）として均熱層１３を設けることができる。また、熱伝導性材料を含んだペーストを印刷した後、その印刷塗膜を焼き付けることで均熱層１３を形成できる。例えば、熱伝導性材料として金属粒子（金属粉末）を含んだ印刷ペーストを利用できる。この場合、印刷ペーストは、金属粒子以外にも、ペースト化するためのビヒクルや、共生地としてのガラス成分やセラミック成分を含むことができる。
【００２６】
このような印刷ペーストを焼き付けて得られる均熱層１３は、例えば、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すような複数の金属粒子が連なって形成された金属多孔部１３５ａと、金属多孔部１３５ａの間隙に配置された非金属部１３５ｂと、を有した均熱層１３が得られる。また、図１６において図１６（ａ）は、複数の金属粒子が互いに接して連なった金属多孔部１３５ａを示しており、図１６（ｂ）は、複数の金属粒子同士は、焼き付けにより互いに融着して連なった金属多孔部１３５ａを示している。本発明のヒータ１において均熱層１３は、図１６（ａ）の形態を呈してもよく、図１６（ｂ）の形態を呈してもよく、これら両方の形態を複合的に有する形態であってもよいが、図１６（ｂ）の形態を有することが好ましい。即ち、均熱層１３は、複数の金属粒子が互いに融着して連なった金属多孔部１３５ａを有することが好ましい。この形態では、より高い熱伝導を得ることができる。
【００２７】
一方、非金属部１３５ｂは、ガラス成分やセラミック成分（セラミック及びガラスセラミックを含む）により形成される。即ち、本発明のヒータ１における均熱層１３が非金属部１３５ｂを有する場合、非金属部１３５ｂは、ガラスのみ、又は、ガラス及びセラミックからなることができる。
金属多孔部１３５ａと非金属部１３５ｂとを有する場合、これらの合計を１００質量％とした場合（とりわけ、金属多孔部１３５ａが銀であり、非金属部１３５ｂがガラスである場合）に、非金属部１３５ｂの割合は特に限定されないが０．１質量％以上であることが好ましい。このような非金属部１３５ｂを有することにより、均熱層１３を介在して、その一面側の隣接層と、他面側の隣接層と、の接合性を向上させながら、優れた均熱性を得ることができる。また、非金属部１３５ｂは、通常、２０質量％以下とすることが好ましい。この割合は、更に、０．２質量％以上１５質量％以下がより好ましく、０．５質量％以上１２質量％以下が更に好ましい。
【００２８】
均熱層１３は、上述のように、基体１１と発熱層１２との層間、及び、基体の他面１１ｂ側、のうちの少なくとも一方に配置されればよい。従って、均熱層１３としては、例えば、下記（１）の直接積層型の均熱層（１３１）と、下記（２）の間接積層型の均熱層（１３２）と、の２つの形態が挙げられる。
（１）直接積層型の均熱層１３１は、基体１１に直接積層された均熱層１３である。この直接積層型の均熱層１３１は、基体１１と均熱層１３との層間に絶縁層１４等の他層を介さずに積層されている。
（２）間接積層型の均熱層１３２は、基体１１と均熱層１３との間に他層を介して積層されている。他層としては、具体的には、ガラスグレーズ層（絶縁層１４）が挙げられる。
これらの直接積層型の均熱層１３１と、間接積層型の均熱層１３２と、は１つのヒータにおいて、いずれか一方のみを有してもよく、これらの両方を備えてもよい。
【００２９】
直接積層型の均熱層１３１を備える場合としては、基体１１の一面（１１ａ）にのみ備える形態、基体１１の他面（１１ｂ）にのみ備える形態、基体１１の一面（１１ａ）及び他面（１１ｂ）の両面に備える形態、が挙げられる。これらのうちでは、基体１１の一面（１１ａ）にのみ備える形態、又は、基体１１の一面（１１ａ）及び他面（１１ｂ）の両面に備える形態、が好ましい。
この直接積層型の均熱層１３１の層厚は特に限定されないが、均熱層（１３、１３１）の厚さをＤ１とし、基体１１の厚さをＤ２とした場合に、Ｄ１とＤ２との比Ｄ１／Ｄ２は、０．６以下であることが好ましい。この比は、更に、０．００１以上０．６以下がより好ましく、０．００５以上０．５７以下が更に好ましく、０．００８以上０．５３以下がより更に好ましく、０．０１以上０．５０以下が特に好ましい。より具体的には、直接積層型の均熱層１３１の層厚は、１μｍ以上２５０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上１２０μｍ以下が更に好ましく、３μｍ以上６０μｍ以下がより更に好ましく、３μｍ以上４０μｍ以下が特に好ましく、３μｍ以上３０μｍ以下がとりわけ好ましい。
また、上記のうち、両面に備える形態では、各直接積層型の均熱層１３１は、各々同じ厚さであってもよいし、異なる厚さであってもよい。更には、同じ形状（パターン形状等）であってもよいし、異なる形状であってもよい。
【００３０】
一方、間接積層型の均熱層１３２を備える場合としては、基体１１の一面（１１ａ）側にのみ備える形態、基体１１の他面（１１ｂ）側にのみ備える形態、基体１１の一面（１１ａ）側及び他面（１１ｂ）側の両面側に備える形態、が挙げられる。これらのうちでは、基体１１の一面（１１ａ）にのみ備える形態が好ましい。間接積層型の均熱層１３２は、直接積層型の均熱層１３１に比べて基体１１の他面（１１ｂ）に設けることによるヒータ１全体に対する均熱効果が低いためである。
この間接積層型の均熱層１３２の層厚は特に限定されないが、均熱層（１３、１３２）の厚さをＤ１とし、基体１１の厚さをＤ２とした場合に、Ｄ１とＤ２との比Ｄ１／Ｄ２は、０．６以下であることが好ましい。この比は、更に、０．００１以上０．６以下がより好ましく、０．００５以上０．５７以下が更に好ましく、０．００８以上０．５３以下がより更に好ましく、０．０１以上０．５０以下が特に好ましい。より具体的には、間接積層型の均熱層１３２の層厚は、１μｍ以上２５０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上１２０μｍ以下が更に好ましく、３μｍ以上６０μｍ以下がより更に好ましく、３μｍ以上４０μｍ以下が特に好ましく、３μｍ以上３０μｍ以下がとりわけ好ましい。
【００３１】
また、間接積層型の均熱層１３２は、１つのヒータ１において何層を備えてもよい。即ち、１層のみを備えてもよいし、２層以上を備えてもよい。通常、より多くの層数を備えることで、より高い均熱性が得られるが、間接積層型の均熱層１３２の層数の過度な増加は、ヒータ１の耐熱衝撃や、反り防止の観点から好ましくはない。このため、１層以上１０層以下が好ましく、１層以上５層以下がより好ましく、１層以上３層以下が特に好ましい。間接積層型の均熱層１３２を２層以上備える場合、各々の均熱層１３は、同じ厚さであってもよいし、異なる厚さであってもよい。更には、同じ形状（パターン形状等）であってもよいし、異なる形状であってもよい。
【００３２】
特に、基体１１が厚さ１００μｍ以上６００μｍ以下であるステンレス基体（ステンレス製の基体）である場合、均熱層１３は、その合計厚さを６０μｍ以下（更には３０μｍ以下）に抑えることで効果的にヒータ全体の反りを防止できるとともに、均熱作用に優れた範囲の層厚で利用できる。
一方、均熱化の観点からは、均熱層１３の厚さは厚い方が効果は得られ易い、例えば、基体１１の他面１１ｂ側に、合計厚さ３０μｍを超える均熱層１３を設ける場合には、基体１１の一面１１ａ側（特に、基体１１と発熱層１２との層間が好ましい）に、同じ厚さの均熱層１３を対称は配置となるように設けてヒータ全体の反りを防止できる。更に、同じ厚さの均熱層１３を設けることが難しい場合、基体１１の他面１１ｂ側に設けられた均熱層１３の合計厚さに対し、２５％以上９５％以下の厚さ割合となる均熱層１３を、基体１１の一面１１ａ側（特に、基体１１と発熱層１２との層間が好ましい）に、設けることで、ヒータ全体の反りを十分に抑制することができる。上記厚さ割合は、３０％以上９２％以下が好ましく、３５％以上８８％がより好ましく、４０％以上８５％以下が特に好ましい（図７参照）。
尚、均熱層１３の厚さは厚い方が効果は得られ易いものの、厚さを過度に大きくしても、厚さの増加分に対して、得られる均熱作用が小さくなる傾向がある。このため、例えば、基体１１が厚さ１００μｍ以上６００μｍ以下であるステンレス基体に対しては、均熱層１３の合計層厚は、上述のように２５０μｍ以下とすることが好ましい。
【００３３】
本ヒータ１において、直接積層型の均熱層１３１と、間接積層型の均熱層１３２と、を比較すると、直接積層型の均熱層１３１の方が、より高い均熱性を示す傾向がある。従って、本発明のヒータ１では、少なくとも、直接積層型の均熱層１３１を備えていることが好ましい。
また、本ヒータ１において、直接積層型の均熱層１３１を備えたうえで、間接積層型の均熱層１３２を備える場合、直接積層型の均熱層１３１に対して、間接積層型の均熱層１３２は、より加熱面に近い側に配置することが好ましい。
【００３４】
とりわけ、導電性材料を基体材料とするヒータ１（例えば、ステンレス基板）では、基体１１と発熱層１２とを絶縁する必要があり、絶縁層１４が設けられる。絶縁層１４は、ガラスグレーズによって形成できる。そして、このような絶縁層１４を設ける場合、基体１１に対して、表裏で均等な配置及び厚さとなるように設けることで、ヒータ１全体の反りを防止するため、基体１１と発熱層１２との層間以外にも、絶縁を目的とせずとも、反り防止の目的で絶縁層１４が設けられることが多い。このような絶縁層１４は、通常、熱伝導性が低い材料であり、例えば、ガラスグレーズの熱伝導率は５Ｗ／ｍＫ以下である。従って、本ヒータ１において、間接積層型の均熱層１３２を設けるということは、熱伝導性の低い絶縁層１４（絶縁を目的とした層でなくともよい）の層間に均熱層１３を設けることとなり、均熱効果を得る観点から好ましい。
【００３５】
更に、前述のように、間接積層型の均熱層１３２には、均熱層１３として、表面及び裏面の両面をガラスグレーズ層（絶縁層１４）によって覆った形態があるが、この場合、間接積層型の均熱層１３２に欠落部（１３３Ｘ）を設け（図８（ａ）及び図９参照）、この欠落部１３３Ｘを介して、間接積層型の均熱層１３２の表面を覆うガラスグレーズ層（絶縁層１４）と、間接積層型の均熱層１３２の裏面を覆うガラスグレーズ層（絶縁層１４）と、を融着させた形態とすることができる。このようにガラスグレーズ層を表裏で融着させることで、ヒータ１の間接積層型の均熱層１３２を備える層間における接合性を向上させることができるとともに、ヒータ１の耐熱衝撃性及び反り防止性を向上させることができる。
【００３６】
上述の欠落部１３３Ｘとしては、切欠き（１３３Ｓ）や、表裏に貫通した貫通孔（１３３Ｈ）が挙げられる（図８（ａ）及び図９参照）。これらは一方のみを有してもよく、両方を有してもよい。また、欠落部１３３Ｘを備える場合、この欠落部１３３Ｘは、熱起伏のより小さい箇所に配置されることが好ましい。即ち、欠落部１３３Ｘを設けることにより、この部位の均熱性が他部に比べて低下するため、この箇所は、発熱層１２による温度差が小さい位置に配置することが好ましい。
より具体的には、発熱層１２が、電気的に並列に接続された複数の抵抗発熱セルを備える場合には、各抵抗発熱セル間に欠落部１３３Ｘを配置することが好ましい（図８（ａ）参照）。また、抵抗発熱セルが、掃引方向（Ｄ１）に対して略垂直に配置された複数の横配線部と、横配線部間を接続する縦配線部と、を有し、横配線部１２２及び縦配線部１２３が結ばれてつづら折り状に形成された抵抗発熱配線１２１である場合には、対応する縦配線部１２３を避けて欠落部１３３Ｘを配置することが好ましい。即ち、ヒータ１を平面視した場合に、縦配線部１２３の投影像と、欠落部１３３Ｘの投影像とが、重ならないように配置することが好ましい（図８（ａ）参照）。更に、換言すれば、縦配線部１２３の投影像が、均熱層１３の実在部と重なっていることが好ましい。
【００３７】
また、当然ながら、上述のような欠落部１３３Ｘ（切欠き１３３Ｓ及び貫通孔１３３Ｈを含む）を有した均熱層１３は、直接積層型の均熱層１３１か、間接積層型の均熱層１３２か、に関係無く、いずれの均熱層１３においても有効である。即ち、均熱層１３が欠落部１３３を有する場合には、欠落部１３３を介して、均熱層の一面側に隣接した層と、均熱層の他面側に隣接した層とが接合されて、より耐久性の高いヒータ１を得ることができる。具体的には、間接積層型の均熱層１３２の場合では、上述のように、均熱層の一面側に隣接した層も、均熱層の他面側に隣接した層も、ガラスグレーズ層であり、これらのガラスグレーズ層同士が接合される。また、直接積層型の均熱層１３１の場合であって、基体１１がステンレス基板である場合、均熱層の一面側に隣接した層はステンレス基板であり、均熱層の他面側に隣接した層はガラスグレーズ層とすることができる。この場合には、ステンレス基板とガラスグレーズ層との強固な接合を得ることができる。
【００３８】
本ヒータ１において、均熱層１３は、直接積層型の均熱層１３１であるか、間接積層型の均熱層１３２であるかに関わらず、パターンニング（即ち、欠落部１３３Ｘを有する平面形状）を有することができる。具体的には、均熱層１３は、非連続的な層として配置できる。例えば、所定の層間において、熱起伏が大きい箇所にのみパッチ（均熱層１３の一部）を配置し、熱起伏が小さい箇所は欠落部１３３Ｘとすることができる（図８（ａ）参照）。更に、所定の層間において、熱起伏が大きい箇所の均熱層１３の厚さを厚くし、熱起伏が小さい箇所の均熱層１３の厚さを相対的に薄く形成することができる。
【００３９】
更に、欠落部１３３Ｘを有する平面形状をなす均熱層１３の具体的な形状は限定されないが、図８（ａ）及び図９以外にも、図１７（ｂ）〜（ｇ）等を例示できる（図１７（ａ）は欠落部１３３Ｘを有さない平面形状を例示している）。
即ち、図１７（ｂ）は、水玉模様のように個片化された均熱層片の集合体として均熱層１３が形成された形態であり、各均熱層片の間隙として連続された欠落部１３３Ｘを有する。また、図１７（ｃ）及び図１７（ｄ）は、狭幅方向（掃引方向）への面積率が揃うようにパターニングされた均熱層１３である。このうち、図１７（ｃ）は、欠落部１３３Ｘとして、長方形状の貫通孔１３３Ｈと、長方形状の欠落部１３３Ｓを有する。一方、図１７（ｄ）は、長方形状に個片化された均熱層片の集合体として均熱層１３が形成された形態であり、各均熱層片の間隙として連続された欠落部１３３Ｘを有する。
【００４０】
更に、図１７（ｅ）〜（ｇ）は、いずれも、ストライプ形状に個片化された均熱層片の集合体として均熱層１３が形成された形態であり、各均熱層片の間隙として対応したストライプ状の欠落部１３３Ｘを有する。このうち、図１７（ｅ）は、長手方向に沿った（掃引方向に直交した）ストライプ形状の均熱層１３である。また、図１７（ｆ）は、長手方向にも幅方向にも交差するように傾斜された（掃引方向に傾斜された）ストライプ形状の均熱層１３である。更に、図１７（ｇ）は、幅方向に沿った（長手方向に直交し、掃引方向に沿った）ストライプ形状の均熱層１３である。尚、これらのストライプ形状の均熱層１３では、必要に応じて、ストライプ幅や欠落部１３３Ｘの幅に粗密を設けることができる。
【００４１】
〈５〉その他の層について
本発明のヒータ１では、基体１１、発熱層１２、均熱層１３及び絶縁層１４以外にも、他層を備えることができる。他層としては、グレーズガラスで構成したオーバーコート層、ポリイミドフィルムで構成したオーバーコート層（ポリイミド層）、所定以上の高温時に溶融して発熱層１２への通電を遮断できる自己通電遮断層（特開２００２−３５９０５９号公報に記載の技術を適用できる）等が挙げられる。このうち、上述のオーバーコート層は、摺動面の耐久性（耐摩耗性）を向上させたり、清浄性を高めたりする目的で利用できる。これらの層は１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００４２】
〈６〉ヒータの加熱面について
本ヒータ１において加熱面は、基体１１に対して、一面１１ａ側に配置されてもよく、他面１１ｂ側に配置されてもよく、更には、これらの両面の側に配置されてもよい。即ち、どの面を用いて、被加熱物を加熱してもよいが、基体１１の他面１１ｂ側の表面を、被加熱物との対向面とすることが好ましい。即ち、発熱層１２とは、基体１１を挟んで反対側の面を、被加熱物との対向面とすることが好ましい。このように加熱面を配置することで、均熱層１３を備えることによる均熱効果をより得易くすることができる。
【００４３】
尚、基体１１は、平板形状であってもよいが、湾曲形状とすることもできる。即ち、ヒータ１の加熱面と被加熱物とを対面された状態で、被加熱物とヒータとを相対的に掃引させて被加熱物を加熱する場合、基体１１の掃引方向（Ｄ１）の断面形状は、掃引方向（Ｄ１）と直交する軸を中心として被加熱物との対面側に凸状な円弧形状（即ち、円柱又は円筒を、中心軸に平行な平面で切り取った形状）とすることができる。このような形状とすることにより、ヒータ１を円筒状のロールに取り付け、ロールを回転させることによって、ロール上を掃引される被加熱物を効率的に加熱することができる。
【００４４】
〈７〉用途について
本ヒータ１は、印刷機、複写機、ファクシミリ等の画像形成装置や定着装置等に組み込まれて、記録媒体にトナーやインク等を定着する定着用ヒータとして利用できる。また、加熱機に組み込まれて、パネル等の被処理体を均一に加熱（乾燥又は焼成など）する加熱装置として利用できる。その他、金属製品の熱処理、各種形状の基体に形成された塗膜、被膜の熱処理等を好適に行うことができる。具体的には、フラットパネルディスプレイ用の塗膜（フィルター構成材料）の熱処理、塗装された金属製品、自動車関連製品、木工製品等の塗装乾燥、静電植毛接着乾燥、プラスチック加工製品の熱処理、プリント基板のはんだリフロー、厚膜集積回路の印刷乾燥等に利用することができる。
【００４５】
［２］定着装置
本ヒータ１を備える定着装置は、加熱対象や定着手段等により、適宜選択された構成とすることができる。例えば、圧着を伴う定着手段を備えて、紙等の記録用媒体にトナー等を定着させる場合や、複数の部材を貼り合わせる場合には、ヒータを備える加熱部と、加圧部とを備える定着装置とすることができる。勿論、圧着を伴わない定着手段とすることもできる。本発明においては、紙、フィルム等の記録用媒体の表面に形成されたトナーを含む未定着画像を記録用媒体に定着させる定着装置５であることが好ましい。
図１０は、電子写真方式の画像形成装置に配設される定着装置５の要部を示している。定着装置５は、回転可能な定着用ロール５１と、回転可能な加圧用ロール５４とを備え、ヒータ１は定着用ロール５１の内部に配設されている。ヒータ１は、好ましくは、定着用ロール５１の内表面に近接するように配設される。
ヒータ１は、例えば、図１２に示される定着手段５のように、ヒータ１の発した熱を伝導可能な材料からなるヒータホルダ５３の内部に固定されて、ヒータ１の発熱を、定着用ロール５１の内側から外表面に伝える構造とすることもできる。
【００４６】
図１１もまた、電子写真方式の画像形成装置に配設される定着装置５の要部を示している。定着装置５は、回転可能な定着用ロール５１と、回転可能な加圧用ロール５４とを備え、定着用ロール５１に熱を伝えるヒータ１、及び、加圧用ロール５４と共に記録用媒体を圧接する加圧用ロール５２、が定着用ロール５１の内部に配設されている。ヒータ１は、定着用ロール５１の円筒面に沿うように配設されている。
【００４７】
図１０又は図１１に示された定着装置５において、図示していない電源装置から電圧を加えることによりヒータ１を発熱させ、その熱が定着用ロール５１に伝えられる。そして、表面に未定着のトナー画像を有する記録用媒体が、定着用ロール５１と加圧用ロール５４との間に供給されると、定着用ロール５１及び加圧用ロール５４の圧接部において、トナーが溶融して定着画像が形成される。定着用ロール５１及び加圧用ロール５４の圧接部を有するので、連れだって回転する。前記のように、ヒータ１は、小さい記録用媒体を用いた際に発生しやすい局所的な温度上昇が抑制されるので、定着用ロール５１における温度むらが発生しにくく、定着を均一に行うことができる。
【００４８】
本ヒータ１を備える定着装置の他の態様としては、上型及び下型を備える金型であって、上型及び下型の少なくとも一方の内部にヒータを配設した態様とすることができる。
本ヒータ１を備える定着装置は、電子写真方式の印刷機、複写機等の画像形成装置をはじめ、家庭用の電気製品、業務用、実験用の精密機器等に装着して、加熱、保温等の熱源として好適である。
【００４９】
［３］画像形成装置
本ヒータ１を備える画像形成装置は、加熱対象や加熱目的等により、適宜選択された構成とすることができる。本発明においては、図１２に示されるように、紙、フィルム等の記録用媒体の表面に未定着画像を形成する作像手段と、未定着画像を記録用媒体に定着させる定着手段５とを備え、定着手段５が本ヒータ１を備える画像形成装置４であることが好ましい。画像形成装置４は、上記手段の他、記録用媒体搬送手段や、各手段を制御するための制御手段を備えて構成することができる。
【００５０】
図１２は、電子写真方式の画像形成装置４の要部を示す概略図である。作像手段としては、転写ドラムを備える方式及び転写ドラムを備えない方式のいずれでもよいが、図１２は、転写ドラムを備える態様である。
作像手段では、回転しながら、帯電装置４３により所定の電位に帯電処理された感光ドラム４４の帯電処理面に、レーザースキャナー４１から出力されるレーザーが照射され、現像器４５から供給されるトナーにより静電潜像が形成される。次いで、電位差を利用して、感光ドラム４４と連動する転写ドラム４６の表面に、トナー画像が転写される。その後、転写ドラム４６及び転写用ロール４７の間に供給される記録用媒体の表面に、トナー画像が転写され、未定着画像を有する記録用媒体が得られる。トナーは、結着樹脂と着色剤と添加剤とを含む粒子であり、結着樹脂の溶融温度は、通常、９０℃〜２５０℃である。尚、感光ドラム４４及び転写ドラム４６の表面には、不溶なトナー等を除去するための清掃装置を備えることができる。
【００５１】
定着手段５は、前記定着装置５と同様の構成とすることができ、加圧用ロール５４と、通紙方向通電型のヒータ１を保持したヒータホルダ５３を内部に備え、加圧用ロール５４と連動する定着用ロール５１と、を備える。作像手段からの未定着画像を有する記録用媒体は、定着用ロール５１及び加圧用ロール５４の間に供給される。定着用ロール５１の熱が、記録用媒体のトナー画像を溶融し、更に、溶融したトナーが、定着用ロール５１と加圧用ロール５４との圧接部で加圧されて、トナー画像が記録用媒体に定着される。図１２の定着手段５においては、定着用ロール５１に代えて、ヒータ１を近接配置した定着用ベルトを備える態様であってもよい。
【００５２】
一般に、定着用ロール５１の温度が不均一となって、トナーに与えられる熱量が小さすぎる場合にはトナーが記録用媒体から剥がれ、一方、熱量が大きすぎる場合にはトナーが定着用ロール５１に付着し、定着用ロール５１が一周して記録用媒体に再付着してしまうことがある。本発明のヒータを備える定着手段５によれば、所定の温度へ迅速に調整されるので、不具合を抑制することができる。
本発明の画像形成装置は、使用時に非通紙領域の過昇温が抑制され、電子写真方式の印刷機、複写機等として好適である。
【００５３】
［４］加熱装置
本ヒータを備える加熱装置は、加熱対象の大きさや形状等により、適宜選択された構成とすることができる。本発明においては、例えば、筐体部と、被熱処理物の出し入れ等のために配された密閉可能な窓部と、筐体部の内部に配された移動可能なヒータ部と、を備えて構成することができる。必要に応じて、筐体部の内部に、被熱処理物を配置する被熱処理物設置部、被熱処理物の加熱により気体が排出された場合に、この気体を排出する排気部、筐体部の内部の圧力を調整する、真空ポンプ等の圧力調整部等を備えることができる。また、加熱は、被熱処理物及びヒータ部を固定した状態で行ってよいし、いずれか一方を移動させながら行ってもよい。
本加熱装置は、水、有機溶剤等を含む被熱処理物の乾燥を、所望の温度で行う装置として好適である。そして、真空乾燥機（減圧乾燥機）、加圧乾燥機、除湿乾燥機、熱風乾燥機、防爆型乾燥機等として用いることができる。また、ＬＣＤパネル、有機ＥＬパネル等の未焼成物の焼成を、所望の温度で行う装置として好適である。そして、減圧焼成機、加圧焼成機等として用いることができる。
【実施例】
【００５４】
以下では、本発明を、実施例を用いて説明する。
［１］ヒータの作製
下記の要領によって、実施例１〜４及び比較例１のヒータを作製した。
（１）実施例１のヒータ（図１参照）
厚さ３００μｍのステンレスフィルム（ＳＵＳ４３０、熱伝導率２６Ｗ／ｍＫ）を基体１１とした。
この基体１１の他面１１ｂ側の表面に、銀ペーストを塗布した後、焼き付けて、厚さ８μｍの均熱層１３（直接積層型の均熱層１３１）を形成した。
次いで、絶縁ガラスペーストを、基体１１の一面１１ａ側の表面、及び、均熱層１３の表面、に塗布した後、焼き付けて、厚さ７５μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４１）を形成した。
更に、基体１１の一面１１ａ側に形成した絶縁層１４１の表面に、スクリーン印刷により、発熱層１２となる未焼成層をパターニング形成した後、焼き付けて、発熱層１２を形成した。この発熱層１２は、Ａｇ−Ｐｄを含み、正の抵抗発熱係数を有する抵抗発熱配線であって、電気的に並列に接続された複数の抵抗発熱セルを備え、各抵抗発熱セルは、掃引方向に対して略垂直に配置された複数の横配線部と、この横配線部間を接続する縦配線部と、が結ばれてつづら折り状に形成された抵抗発熱配線１２１によって形成されている。尚、この発熱層１２は、抵抗発熱配線１２１以外に、抵抗発熱配線１２１へ給電を行うための給電ランド及び給電用配線（図示されない）を有する。これらの給電ランド及び給電用配線は、銀ペーストにより抵抗発熱配線１２１の形成と前後してスクリーン印刷及び焼き付けにより形成している。
その後、絶縁ガラスペーストを、基体１１の他面１１ｂ側に露出された絶縁層１４１の表面と、基体１１の一面１１ａ側に露出された絶縁層１４１及び発熱層１２の両表面と、に塗布した後、焼き付けて、厚さ５０μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４２）を形成した。
次いで、絶縁ガラスペーストを、基体１１の一面１１ａ側に露出された絶縁層１４２と、基体１１の他面１１ｂ側に露出された絶縁層１４２の表面と、に塗布した後、焼き付けて、厚さ２０μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４３）を形成して、実施例１（図１）のヒータ１を得た。【００５５】
（２）実施例２のヒータ（図２参照）
実施例１と同じ、厚さ３００μｍのステンレスフィルムを基体１１とした。
この基体１１の一面１１ａ側の表面に、銀ペーストを塗布した後、焼き付けて、厚さ８μｍの均熱層１３（直接積層型の均熱層１３１）を形成した。
次いで、絶縁ガラスペーストを、基体１１の他面１１ｂ側の表面、及び、均熱層１３の表面、に塗布した後、焼き付けて、厚さ７５μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４１）を形成した。
更に、基体１１の一面１１ａ側に形成した絶縁層１４１の表面に、スクリーン印刷により、発熱層１２となる未焼成層をパターニング形成した後、焼き付けて、発熱層１２を形成した。この発熱層１２は、実施例１と同様である。
その後、絶縁ガラスペーストを、基体１１の他面１１ｂ側に露出された絶縁層１４１の表面と、基体１１の一面１１ａ側に露出された絶縁層１４１及び発熱層１２の両表面と、に塗布した後、焼き付けて、厚さ５０μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４２）を形成した。
次いで、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４３）を形成して、実施例２（図２）のヒータ１を得た。【００５６】
（３）実施例３のヒータ（図３参照）
実施例１と同じ、厚さ３００μｍのステンレスフィルムを基体１１とした。
この基体１１の一面１１ａ側の表面、及び、他面１１ｂ側の表面、の両表面に、銀ペーストを塗布した後、焼き付けて、厚さ８μｍの均熱層１３（直接積層型の均熱層１３１）を形成した。
次いで、絶縁ガラスペーストを、基体１１の一面１１ａ側、及び、他面１１ｂ側、の各々の均熱層１３の表面、に塗布した後、焼き付けて、厚さ７５μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４１）を形成した。
更に、基体１１の一面１１ａ側に形成した絶縁層１４１の表面に、スクリーン印刷により、発熱層１２となる未焼成層をパターニング形成した後、焼き付けて、発熱層１２を形成した。この発熱層１２は、実施例１と同様である。
その後、絶縁ガラスペーストを、基体１１の他面１１ｂ側に露出された絶縁層１４１の表面と、基体１１の一面１１ａ側に露出された絶縁層１４１及び発熱層１２の両表面と、に塗布した後、焼き付けて、厚さ５０μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４２）を形成した。
次いで、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４３）を形成して、実施例３（図３）のヒータ１を得た。【００５７】
（４）実施例４のヒータ（図４参照）
実施例１と同じ、厚さ３００μｍのステンレスフィルムを基体１１とした。
この基体１１の他面１１ｂ側の表面に、銀ペーストを塗布した後、焼き付けて、厚さ８μｍの均熱層１３（直接積層型の均熱層１３１）を形成した。
次いで、絶縁ガラスペーストを、基体１１の一面１１ａ側の表面、及び、均熱層１３の表面、に塗布した後、焼き付けて、厚さ７５μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４１）を形成した。
更に、基体１１の一面１１ａ側に形成した絶縁層１４１の表面に、スクリーン印刷により、発熱層１２となる未焼成層をパターニング形成した後、焼き付けて、発熱層１２を形成した。この発熱層１２は、実施例１と同様である。
その後、基体１１の他面１１ｂ側に露出された絶縁層１４１の表面に、銀ペーストを塗布した後、焼き付けて、厚さ８μｍの均熱層１３（間接積層型の均熱層１３２）を形成した。
その後、絶縁ガラスペーストを、間接積層型の均熱層１３２の表面と、基体１１の一面１１ａ側に露出された絶縁層１４１及び発熱層１２の両表面と、に塗布した後、焼き付けて、厚さ５０μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４２）を形成した。
次いで、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４３）を形成して、実施例４（図４）のヒータ１を得た。【００５８】
（５）比較例１のヒータ（図１５参照）
実施例１と同じ、厚さ３００μｍのステンレスフィルムを基体１１とした。
この基体１１の一面１１ａ側の表面、及び、他面１１ｂ側の表面、の両方面に、絶縁ガラスペーストを塗布した後、焼き付けて、厚さ７５μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４１）を形成した。
更に、基体１１の一面１１ａ側に形成した絶縁層１４１の表面に、スクリーン印刷により、発熱層１２となる未焼成層をパターニング形成した後、焼き付けて、発熱層１２を形成した。この発熱層１２は、実施例１と同様である。
その後、基体１１の一面１１ａ側に露出された絶縁層１４１及び発熱層１２の両表面と、基体１１の他面１１ｂ側に露出された絶縁層１４１と、の表面に、絶縁ガラスペーストを塗布した後、焼き付けて、厚さ５０μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４２）を形成した。
次いで、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４３）を形成して、比較例１（図１５）のヒータを得た。【００５９】
［２］均熱層の効果の確認
上記［１］で得られた実施例１〜４及び比較例１のヒータの各々に、交流４５Ｖの電圧を印加し、各ヒータ１の表面の最高温度が２６０℃に達した時点で、サーモトレーサー（ＮＥＣ  Ａｖｉｏ赤外線テクノロジー株式会社製、型式「ＴＨ９１００ＭＲ」）を利用して、各ヒータ１全体の温度データを一括して取得した。その後、得られたデータから、各ヒータ１の掃引方向（Ｄ１）の幅中央部における温度データをピックアップして、グラフ化し、このグラフにおける最高温度と最低温度との温度差を算出した。
上記の測定を各ヒータに毎に３回行い、得られた温度差の平均値を算出し、グラフとして図１３に示した。その結果、比較例１のヒータの温度差が１８．０３℃であったのに対して、実施例１は１３．１０℃、実施例２は１３．００℃、実施例３は１２．４３℃、実施例４は１２．５０℃であった。即ち、実施例１は２７．３％、実施例２は２７．９％、実施例３は３１．１％、実施例４は３０．７％、各々温度差を縮小でき、いずれも優れた均熱効果が得られていることが分かった。【００６０】
［３］均熱層の厚さと形成位置との相関
（１）実施例５のヒータ（図１参照）
基体１１の他面１１ｂ側の表面に、厚さ８μｍの均熱層１３（直接積層型の均熱層１３１）を形成した以外は、実施例１と同様にして、実施例５のヒータ１を得た。即ち、実施例５のヒータ１は、合計厚さ８μｍの直接積層型の均熱層１３１を有することになる。【００６１】
（２）実施例６のヒータ（図３参照）
基体１１の一面１１ａ及び他面１１ｂの両表面に、各々厚さ８μｍの均熱層１３（直接積層型の均熱層１３１）を形成した以外は、実施例３と同様にして、実施例６のヒータ１を得た。即ち、実施例６のヒータ１は、合計厚さ１６μｍの直接積層型の均熱層１３１を有することになる。【００６２】
（３）実施例７のヒータ（図５参照）
実施例１と同じ、厚さ３００μｍのステンレスフィルムを基体１１とした。
この基体１１の一面１１ａ側の表面、及び、他面１１ｂ側の表面、の両方面に、絶縁ガラスペーストを塗布した後、焼き付けて、厚さ７５μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４１）を形成した。
更に、基体１１の一面１１ａ側に形成した絶縁層１４１の表面に、スクリーン印刷により、発熱層１２となる未焼成層をパターニング形成した後、焼き付けて、発熱層１２を形成した。この発熱層１２は、実施例１と同様である。
更に、基体１１の他面１１ｂ側に形成した絶縁層１４１の表面に、スクリーン印刷により、銀ペーストを塗布した後、焼き付けて、厚さ８μｍの均熱層１３（間接積層型の均熱層１３２）を形成した。
その後、基体１１の一面１１ａ側に露出された絶縁層１４１及び発熱層１２の両表面と、基体１１の他面１１ｂ側に露出された均熱層１３と、の表面に、絶縁ガラスペーストを塗布した後、焼き付けて、厚さ５０μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４２）を形成した。
次いで、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４３）を形成して、実施例７（図５）のヒータを得た。即ち、実施例７のヒータ１は、合計厚さ８μｍの間接積層型の均熱層１３２を有することになる。【００６３】
（４）実施例８のヒータ（図６参照）
実施例１と同じ、厚さ３００μｍのステンレスフィルムを基体１１とした。
この基体１１の一面１１ａ側の表面、及び、他面１１ｂ側の表面、の両方面に、絶縁ガラスペーストを塗布した後、焼き付けて、厚さ７５μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４１）を形成した。
更に、基体１１の一面１１ａ側に形成した絶縁層１４１の表面に、スクリーン印刷により、発熱層１２となる未焼成層をパターニング形成した後、焼き付けて、発熱層１２を形成した。この発熱層１２は、実施例１と同様である。
更に、基体１１の他面１１ｂ側に形成した絶縁層１４１の表面に、スクリーン印刷により、銀ペーストを塗布した後、焼き付けて、厚さ８μｍの均熱層１３（間接積層型の均熱層１３２）を形成した。
その後、基体１１の一面１１ａ側に露出された絶縁層１４１及び発熱層１２の両表面と、基体１１の他面１１ｂ側に露出された均熱層１３と、の表面に、絶縁ガラスペーストを塗布した後、焼き付けて、厚さ５０μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４２）を形成した。
次いで、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍのガラスグレーズ層（絶縁層１４３）を形成した。
更に、基体１１の他面１１ｂ側に形成したガラスグレーズ層（絶縁層１４３）の表面に、スクリーン印刷により、銀ペーストを塗布した後、焼き付けて、厚さ８μｍの均熱層１３（間接積層型の均熱層１３２）を形成して、実施例８（図６）のヒータを得た。即ち、実施例８のヒータ１は、合計厚さ１６μｍの間接積層型の均熱層１３２を有することになる。【００６４】
（５）実施例９のヒータ（図５参照）
銀ペーストを３回塗布した後、焼き付けて、厚さ２４μｍの均熱層１３（間接積層型の均熱層１３２）を形成した以外は、実施例７と同様にして、実施例９のヒータを得た。即ち、実施例９のヒータ１は、合計厚さ２４μｍの間接積層型の均熱層１３２を有することになる。【００６５】
（６）実施例１０のヒータ（図１参照）
基体１１の他面１１ｂ側の表面に、厚さ２４μｍの均熱層１３（直接積層型の均熱層１３１）を形成した以外は、実施例１と同様にして、実施例１０のヒータ１を得た。即ち、実施例１０のヒータ１は、合計厚さ２４μｍの直接積層型の均熱層１３１を有することになる。【００６６】
（７）実施例１１のヒータ（図３参照）
基体１１の一面１１ａ及び他面１１ｂの両表面に、各々厚さ３６μｍの均熱層１３（直接積層型の均熱層１３１）を形成した以外は、実施例３と同様にして、実施例１１のヒータ１を得た。即ち、実施例１１のヒータ１は、合計厚さ７２μｍの直接積層型の均熱層１３１を有することになる。【００６７】
（８）実施例１２のヒータ（図３参照）
基体１１の一面１１ａ及び他面１１ｂの両表面に、各々厚さ５４μｍの均熱層１３（直接積層型の均熱層１３１）を形成した以外は、実施例３と同様にして、実施例１１のヒータ１を得た。即ち、実施例１１のヒータ１は、合計厚さ１０８μｍの直接積層型の均熱層１３１を有することになる。【００６８】
（９）実施例１３のヒータ（図５参照）
厚さ５４μｍの均熱層１３（間接積層型の均熱層１３２）を形成した以外は、実施例７と同様にして、実施例１３のヒータを得た。即ち、実施例１３のヒータ１は、合計厚さ５４μｍの間接積層型の均熱層１３２を有することになる。【００６９】
（１０）実施例１４のヒータ（図６参照）
絶縁層１４１の他面側の表面に厚さ５４μｍの均熱層１３（間接積層型の均熱層１３２）を形成、ガラスグレーズ層（絶縁層１４３）の他面側の表面に厚さ１８μｍの均熱層１３（間接積層型の均熱層１３２）を形成した以外、実施例８と同様にして、実施例１４のヒータを得た。即ち、実施例１４のヒータ１は、合計厚さ７２μｍの間接積層型の均熱層１３２を有することになる。【００７０】
（１１）測定１
上記［３］（１）〜（５）で得られた実施例５〜９のヒータを用いて、均熱層の厚さと形成位置との相関について検討を行った。上記［２］と同様の測定を行って、最高温度と最低温度との温度差を求めた。更に、その結果をグラフとして図１４に示した。
図１４において、実施例５〜実施例６を結ぶラインは、直接積層型の均熱層１３１を用いた場合の均熱化効果と均熱層の厚みとの相関を示している。一方、実施例７〜実施例９を結ぶラインは、間接積層型の均熱層１３２を用いた場合の均熱化効果と均熱層の厚みとの相関を示している。
この図１４の結果から、直接積層型の均熱層１３１の厚さと、間接積層型の均熱層１３２の厚さとを、同じ厚さにした場合に、温度差をより低減する効果が高いのは、直接積層型の均熱層１３１であることが分かる。【００７１】
（１２）測定２
上記［１］（５）で得られた比較例１のヒータ、上記［３］（１）〜（１０）で得られた実施例５〜１４のヒータを用いて、均熱層の厚さと形成位置との相関について検討を行った。上記［２］と同様の測定を行って、最高温度と最低温度との温度差（各ヒータ毎に３回の測定を行い、得られた各データにおける温度差の平均値）を求めた。更に、その結果をグラフとして図１８に示した。
この図１８の結果から、直接積層型の均熱層１３１であるか、間接積層型の均熱層１３２であるか、比較例１に対して、厚さ８μｍと極めて薄い均熱層１３を設けることにより、飛躍的な均熱作用（温度差の低減作用）が発揮されることが分かる。即ち、比較例１における温度差が１８．３℃であるのに対し、実施例５（直接積層型均熱層８μｍ）では１１．２℃、実施例７（間接積層型均熱層８μｍ）では１３．０℃となった。これは、実施例５では３８．８％の均熱作用が得られ、実施例７では２９．０％の均熱作用が得られているといえる。そして、この顕著な均熱作用は合計厚さが３０μｍ程度まで得られることが、図１８から分かる。【００７２】
しかしながら、図１８から、直接積層型の均熱層１３１であるか、間接積層型の均熱層１３２であるか、に関わらず、均熱層厚さの増大に対し、得られる均熱作用が次第に縮小する様子が分かる。即ち、比較例１に対する実施例７、実施例８及び実施例９の各均熱作用や、比較例１に対する実施例５、実施例６及び実施例１０の各均熱作用は、極めて優れているのに対し、これらの均熱作用に比べて、実施例１１に対する実施例１２の均熱作用や、実施例１３に対する実施例１４の均熱作用は、縮小されている。また、直接積層型の均熱層１３１と間接積層型の均熱層１３２との両方を用い、合計厚さ２００μｍとなる均熱層１３を形成した例における、同様の温度差は６．７℃であった。
これらのことから、直接積層型の均熱層１３１であるか、間接積層型の均熱層１３２であるか、に関わらず、より効果的な均熱作用を得ようとすると、均熱層の合計厚さを１５０μｍ以下（通常１μｍ以上）とすることが好ましく、６０μｍ以下とすることがより好ましく、４０μｍ以下とすることが更に好ましく、３０μｍ以下とすることが特に好ましいといえる。【００７３】
［４］均熱層の平面形状と均熱作用との相関
上記実施例１〜実施例１４のヒータ１に設けられた均熱層１３の平面形状は、いずれも、図１７（ａ）に示す長方形状（ベタ塗り形態）である。これに対し、図９の均熱層の平面形状や、図１７（ｂ）〜（ｇ）の均熱層の平面形状は、いずれも、欠落部１３３Ｘ（１３３Ｈ及び１３３Ｓを含む）を有する形態である。このように均熱層の平面形状と均熱作用との相関を以下のようにして評価した。【００７４】
（１）実施例１５のヒータ（図５参照）
実施例７と同様にして、厚さ１６μｍの均熱層１３２を有する実施例１５のヒータを得た。即ち、実施例１５は、厚さ１６μｍであり、平面形状が長方形状（ベタ塗り形態）である間接積層型の均熱層１３２を有することになる。【００７５】
（２）実施例１６のヒータ（図５参照）
均熱層１３（間接積層型の均熱層１３２）の平面形状を、図１７（ｅ）に示すストライプ形状とした以外は、実施例７と同様にして、厚さ１６μｍの均熱層１３２を有する実施例１５のヒータを得た。尚、平面形状における面積率は、実施例１５のヒータの均熱層１３２を１００％とした場合に、実施例１６のヒータの均熱層１３２は６０．０％である。【００７６】
（３）測定３
上記［４］（１）で得られた実施例１５のヒータ（図５参照）と、上記［４］（２）で得られた実施例１６のヒータ（図５参照）とを用いて、上記［２］と同様の測定を行い、最高温度と最低温度との温度差（各ヒータ毎に３回の測定を行い、得られた各データにおける温度差の平均値）を求めた。
その結果、実施例１５の温度差は１０．７℃であった。一方、実施例１６の温度差は１１．５℃であった。即ち、実施例１６のヒータの均熱層１３２は、面積率が実施例１５に対して６０％であるにも関わらず、同レベルの均熱作用を発揮していることが分かる。具体的には、実施例１５のヒータの均熱層１３２は、面積率１％あたりの均熱効果は０．１１℃であるのに対し、実施例１６のヒータの均熱層１３２は、面積率１％あたりの均熱効果が０．１９℃となっており、より少ない材料によって効率よく均熱化できていることが分かる。この結果からは、欠落部１３３Ｘを形成し、平面形状を最適化することにより、より高い均熱作用が得られることが分かる。【００７７】
尚、上述した各実施例及び比較例のヒータの均熱層１３は、いずれも、塗布した銀ペーストを焼き付けて形成していることから、複数の金属粒子が連なって形成された金属多孔部１３５ａと、金属多孔部の間隙に配置された非金属部１３５ｂと、を有する形態（図１６の（ａ）及び（ｂ）参照）となる。このうち、金属多孔部１３５ａは、銀粒子が連なった形態であり、具体的には、図１６（ｂ）の形態を呈する。一方、非金属部１３５ｂは、ガラスによって形成される。【００７８】
尚、本発明においては、上記の具体的実施形態に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施形態とすることができる。【００７９】
また、本発明には以下の発明が含まれている。
（１）基体を構成する材料がステンレスであることを要旨とするヒータ。
（２）基体の他面側の表面を、被加熱物との対向面とすることを要旨とするヒータ
（３）均熱層を構成する材料は、銀、銅、アルミニウム、及び、これらのうちの少なくとも１種を含んだ合金のうちから選択されることを要旨とするヒータ。
（４）均熱層の厚さをＤ１とし、基体の厚さをＤ２とした場合に、Ｄ１とＤ２との比Ｄ１／Ｄ２は、０．６以下であることを要旨とするヒータ。
（５）発熱層は、電気的に並列に接続された複数の抵抗発熱セルを備え、
各抵抗発熱セルは、掃引方向に対して略垂直に配置された複数の横配線部と、横配線部間を接続する縦配線部と、が結ばれてつづら折り状に形成された抵抗発熱配線であることを要旨とするヒータ。
（６）横配線部は、縦配線部よりも長いことを要旨とするヒータ。
（７）縦配線が、掃引方向に対して傾斜されていることを要旨とするヒータ。
（８）各抵抗発熱セルを構成する各抵抗発熱配線は、正の抵抗発熱係数を有するヒータ。
【符号の説明】
【００８０】
１；ヒータ、１ａ；ヒータの一面、１ｂ；ヒータの他面（加熱面）、
１１；基体、１１ａ；基体の一面、１１ｂ；基体の他面、
１２；発熱層、１２１；抵抗発熱配線、１２２；横配線部、１２３；縦配線部、１２４；抵抗発熱セル、１２５；非形成部、
１３；均熱層、１３１；直接積層型の均熱層、１３２；間接積層型の均熱層、
１３３Ｘ；欠落部、１３３Ｈ；貫通孔、１３３Ｓ；切欠き、
１３５ａ；金属多孔部、１３５ｂ；非金属部、
１４、１４１、１４２、１４３；絶縁層（ガラスグレーズ層）、
２；被加熱物、
４；画像形成装置、４１：レーザースキャナー、４２：ミラー、４３：帯電装置、４４：感光ドラム、４５：現像器、４６：転写ドラム、４７：転写用ロール、
５：定着装置（定着手段）、５１：定着用ロール、５２：加圧用ロール、５３：ヒータホルダ、５４：加圧用ロール、
Ｐ：記録用媒体、
Ｄ１：掃引方向、Ｄ２：幅方向。
【図１】
2017131041.tif 000003
【図２】
2017131041.tif 000004
【図３】
2017131041.tif 000005
【図４】
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【図５】
2017131041.tif 000007
【図６】
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【図７】
2017131041.tif 000009
【図８】
2017131041.tif 000010
【図９】
2017131041.tif 000011
【図１０】
2017131041.tif 000012
【図１１】
2017131041.tif 000013
【図１２】
2017131041.tif 000014
【図１３】
2017131041.tif 000015
【図１４】
2017131041.tif 000016
【図１５】
2017131041.tif 000017
【図１６】
2017131041.tif 000018
【図１７】
2017131041.tif 000019
【図１８】
2017131041.tif 000020
【国際調査報告】
2017131041.tif 000021
2017131041.tif 000022
2017131041.tif 000023
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