【事件の表示】
　特許第５８８９４４３号発明「プリント配線基板用銅箔」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５８８９４４３号の請求項１〜４、６、７に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５８８９４４３号（以下、「本件特許」という。）は、その出願が、２０１４年（平成２６年）　７月３０日（優先権主張　２０１３年　８月　１日、日本国）を国際出願日とする出願であって、その設定の登録が、平成２８年　２月２６日にされたものである。
　そして、本件特許の請求項１〜４、６、７に係る特許に対して、平成２８年　９月　５日に、特許異議申立人特許業務法人藤央特許事務所（以下、「特許異議申立人」という。）により、特許異議の申立てがされたものである。
第２　本件特許発明
　本件特許の請求項１〜７に係る特許の発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」〜「本件特許発明７」といい、これらを総称して「本件特許発明」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
【請求項１】
　銅または銅を含む合金からなる厚さ１８μｍ以下のプリント配線基板用銅箔であり、
　常態の抗張力が５００ＭＰａ以上であり、
　加熱処理温度４００℃以下の領域において、
　　（１）式で示される抗張力の勾配Ｓが最大となる温度Ｔｍａｘが１８０℃以上３１０℃以下であり、
　　その際の勾配Ｓｍａｘが０．８ＭＰａ／℃以上であり、且つ、温度Ｔｍａｘで１時間加熱処理した後の抗張力が前記常態の抗張力の７０％以下である、
　プリント配線基板用銅箔。
　　Ｓ＝（Ｔｓ（Ｔ−５０）−Ｔｓ（Ｔ））／５０　　　　（１）
　　　ここで、Ｔｓ（Ｔ）はＴ℃で１時間加熱処理を行った後の抗張力である。
【請求項２】
　加熱処理温度４００℃以下の領域において、前記（１）式により求められる勾配Ｓの最大値Ｓｍａｘ（ＭＰａ／°Ｃ）が１．８以上であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板用銅箔。
【請求項３】
　前記常態の抗張力が７５０ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線基板用銅箔。
【請求項４】
　３００℃で１時間加熱処理を行なった後の抗張力が４５０ＭＰａ以下である請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線基板用銅箔。
【請求項５】
　前記プリント配線基板用銅箔の銅箔として電解銅箔を用いた、請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線基板用銅箔。
【請求項６】
　前記プリント配線基板用銅箔の少なくともフィルムを貼り付ける面に粗化粒子層を有す、請求項１〜５のいずれかに記載のプリント配線基板用銅箔。
【請求項７】
　前記プリント配線基板用銅箔の少なくともフィルムを貼り付ける面に、ケイ素（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、モリブデン（Ｍｏ）、スズ（Ｓｎ）又はこれら合金の内の少なくとも１種類の金属表面処理層を有する、請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配線基板用銅箔。
第３　申立理由の概要
　特許異議申立人は、以下の証拠を提出し、以下の理由により本件特許の請求項１〜４、６、７に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。
１　申立理由
（１）申立理由１
　本件特許の請求項１〜４に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許の請求項１〜４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
（２）申立理由２
　本件特許の請求項１〜４、６、７に係る発明は、そのプリント配線板用銅箔が、圧延銅箔からなるものを含むものであるが、本件特許の発明の詳細な説明には、当業者が、どのような条件を採用すれば本件特許の請求項１〜４、６、７に係る発明において特定する所定の物性を有する圧延銅箔を製造できるかについて理解できる程度に記載されたものではないから、本件特許の請求項１〜４、６、７に係る特許は、特許法第３６条第４項第１項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
２　証拠方法
甲第１号証：山西敬亮、「フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔」、エレクトロニクス実装学会誌、一般社団法人エレクトロニクス実装学会、２００４年８月、第７巻、第５号、ｐ４２８〜４３２
第４　甲各号証の記載
１　甲第１号証について
　本件特許に係る特許出願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である甲第１号証（山西敬亮、「フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔」、エレクトロニクス実装学会誌、一般社団法人エレクトロニクス実装学会、２００４年８月、第７巻、第５号、ｐ４２８〜４３２）には、以下の事項が記載されている。
（１−ア）「３．２　圧延合金箔
　
圧延銅箔は母材を溶解鋳造で作るため，電解銅箔とは異なり，合金化することが容易である。したがって，電解銅箔では実現困難な種々の特性を引き出すことが可能となる。
　・・・。
ＨＳ１２００は導電率が９０％以上あり純銅に近く，その機械強度は通常の圧延銅箔より高く，かつ，熱的に安定で容易にアニールされない特徴を有する。図１２に合金箔のアニール特性を示す。各銅箔を３０分間それぞれ所定の温度で熱処理を施し，抗張力の変化を測定したものである。
　従来の圧延銅箔は低い温度で軟化するため，薄箔にした場合はハンドリング性に注意を要するが，
ＨＳ１２００合金箔は，軟化温度が高いため，２層ＦＣＣＬ製造プロセスにおいてアニールされにくく，最終キュアプロセス（３００℃以上）を経た後には通常圧延銅箔レベルにアニール可能である。そのため現在１２μｍおよび９μｍ厚の製品が２層ＦＣＣＬ用として採用されている。
　図１３に各種合金箔の導電率と引張強さの相関を示す。
銅合金は銅に異元素を添加するため，強度は上がるがその面導電率が低下するため，用途に合わせて使用される。
（１−イ）「
」
（１−ウ）「
」
（１−エ）「
」
　甲第１号証に記載された発明について、上記（１−ア）〜（１−エ）の記載事項から検討する。
　上記（１−ア）には、１２μｍ及び９μｍ厚のＨＳ１２００合金箔が２層ＦＣＣＬ用として採用されていることが記載されている。
　上記（１−イ）の表４には、Ｓ１２００合金は、その成分がｗｔ％でＣｕ−０．１２Ｓｎであり、引張強度が５２０ＭＰａで、製造可能板厚が１８〜９μｍであることが示されている。
　上記（１−ウ）の図１２には、合金箔のアニール特性について、横軸が焼鈍温度（℃）、縦軸が引張強度（ＭＰａ）のグラフが示されており、ＨＳ１２００（１時間焼鈍）について、引張強度の値をグラフから読み取ると、焼鈍温度が０℃、約２５０℃、約３００℃、約３２５℃、約３５０℃、約４００℃における引張強度がそれぞれ、約５２０ＭＰａ、約５００Ｍｐａ、約４５０ＭＰａ、約３５０ＭＰａ、約２５０ＭＰａ、約２２０ＭＰａであると認められる。
　また、上記（１−ウ）の図１２について、上記（１−ア）には、「各銅箔を３０分間それぞれ所定の温度で熱処理を施し，抗張力の変化を測定したものである。」と記載されているから、甲第１号証において、抗張力と引張強度とは同義の用語として用いられているものと認められる。
　さらに、上記（１−イ）の表４の引張強度の値（５２０ＭＰａ）と、上記（１−ウ）の図１２の焼鈍温度が０℃の値（約５２０ＭＰａ）とが同様の値であることから、表４の引張強度の値（５２０ＭＰａ）は、焼鈍を行う前の値であると認められる。
　してみると、甲第１号証には、以下の発明が記載されていると認められる。
「成分がｗｔ％でＣｕ−０．１２Ｓｎであり、厚さが９〜１８μｍの２層ＦＣＣＬ用のＨＳ１２００合金箔であり、
　焼鈍前の抗張力が５２０ＭＰａであり、
　焼鈍温度が０℃、約２５０℃、約３００℃、約３２５℃、約３５０℃、約４００℃における引張強度がそれぞれ、約５２０ＭＰａ、約５００Ｍｐａ、約４５０ＭＰａ、約３５０ＭＰａ、約２５０ＭＰａ、約２２０ＭＰａである
　２層ＦＣＣＬ用のＨＳ１２００合金箔。」（以下、「甲１発明」という。）
第５　判断
１　申立理由１について
（１）本件特許発明１について
　本件特許発明１と甲１発明とを対比する。
　甲１発明の「成分がｗｔ％でＣｕ−０．１２Ｓｎ」、「厚さが９〜１８μｍ」、「２層ＦＣＣＬ用のＨＳ１２００合金箔」、「焼鈍前」は、それぞれ、本件特許発明１の「銅を含む合金」、「厚さ１８μｍ以下」、「プリント配線板用銅箔」、「常態」に相当する。
　甲１発明の焼鈍温度及び引張強度の値から、本件特許発明のＳ、Ｔｍａｘ、Ｓｍａｘを求めると、Ｔｍａｘは３５０℃であり、Ｓｍａｘは３０ＭＰａ／℃（＝（５００−３５０）／５０）と認められ、温度Ｔｍａｘで１時間加熱処理した後の抗張力が常態の抗張力の約４８％（＝Ｔｍａｘで１時間加熱処理した後の抗張力（２５０ＭＰａ）／常態の抗張力（５２０ＭＰａ）×１００）であると認められる。
　
　してみると、両者は、
「銅合金からなる厚さ９〜１８μｍのプリント配線板用銅箔であり、
　常態の抗張力が５２０ＭＰａであり、
　加熱処理温度４００℃以下の領域において、
（１）式で示される抗張力の勾配Ｓが最大となる温度Ｔｍａｘ、
　その際の勾配Ｓｍａｘが約３０ＭＰａ／℃であり、温度Ｔｍａｘで１時間加熱処理した後の抗張力が常態の抗張力の約４８％である、
　プリント配線板用銅箔。
　　Ｓ＝（Ｔｓ（Ｔ−５０）−Ｔｓ（Ｔ））／５０　　　　（１）
　　　ここで、Ｔｓ（Ｔ）はＴ℃で１時間加熱処理を行った後の抗張力である。」である点で一致し、以下の点で相違する。
（相違点１−１）温度Ｔｍａｘについて、本件特許発明１が「１８０℃以上３１０℃以下」であるのに対し、甲１発明は「３５０℃」である点。
　そこで、この相違点について検討する。
　甲１発明のＨＳ１２００合金箔について、甲第１号証の上記（１−ア）の「ＨＳ１２００合金箔は，軟化温度が高いため，２層ＦＣＣＬ製造プロセスにおいてアニールされにくく，最終キュアプロセス（３００℃以上）を経た後には通常圧延銅箔レベルにアニール可能である。」との記載によれば、甲第１号証において、ＨＳ１２００合金の軟化温度は、２層ＦＣＣＬ製造プロセスにおいて適切であると認められ、甲第１号証のその他の記載をみても、ＨＳ１２００合金の軟化温度を調整しようとする動機付けがあるとはいえない。
　仮に、その動機付けがあるとしてさらに検討すると、甲第１号証には、圧延銅箔が、合金化により、電解銅箔では実現困難な種々の特性を引き出すことが可能であることが記載され（上記（１−ア））、また、銅合金は銅に異元素を添加するため、強度は上がるがその面導電率が低下するため、用途に合わせて使用される（上記（１−ア））と記載されているから、銅合金や圧延銅箔において、合金化（銅に異元素を添加すること）により、特性を引き出し用途に合わせて使用することが示唆されているといえるものの、ＨＳ１２００合金において、その軟化温度を低くしつつ、常態の抗張力、勾配Ｓｍａｘ、温度Ｔｍａｘで１時間加熱処理した後の抗張力と常態の抗張力との比を所定の範囲に維持されるように合金組成を調整することは記載も示唆もされていないから、甲１発明のＨＳ１２００合金の合金組成を調整し、本件特許１のプリント配線板用銅箔の特性値とすることについて、当業者が容易に想到することができるとはいえない。
　したがって、本件特許発明１は、甲１発明及び甲第１号証の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　なお、特許異議申立人は、純金属に微量の元素を添加した希薄合金では、添加した元素の添加量に比例して物性値が変化することが知られているから、甲１発明において、Ｓｎ濃度の変更により、抗張力等の物性の範囲内の圧延箔を発明することは容易になし得ることである旨主張している。
　しかしながら、上記のとおり、ＨＳ１２００合金において、その特性を本件特許発明１が特定する範囲とする動機付けがなく、この主張は採用することができない。
　仮に動機付けがあるとしても、「純金属に微量の元素を添加した希薄合金では、添加した元素の添加量に比例して物性値が変化すること」を裏付ける証拠が示されておらず、このことが技術常識であるとまではいえない。さらに、このことが技術常識であるとしても、純金属と、これに添加する元素との組み合わせにより、添加する元素の添加量に比例して物性値が変化する範囲は異なるものと認められるから、Ｓｎの濃度が０．１２％であるＨＳ１２００合金において、Ｓｎ濃度を減少した際に添加した元素の添加量に比例して物性値が変化すると断定することができない。してみると、この主張は、根拠を欠くものであり採用することができない。
（２）本件特許発明２〜４について
　本件特許発明２〜４は、本件特許発明１の全ての発明特定事項を有するものであるから、上記（１）で検討した理由と同様の理由により、本件特許発明２〜４は、甲１発明及び甲第１号証の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（３）小括
　したがって、本件特許発明１〜４は、甲第１号証に記載された発明及び甲第１号証の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件特許の請求項１〜４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではない。
２　申立理由２について
　本件特許明細書の発明の詳細な説明には、圧延銅箔からなるプリント配線板用銅箔について、以下の記載がある。
（本−１）「【００４９】
　実施例９は、鋳造、圧延により製造した圧延銅合金箔である。銅、クロム（Ｃｒ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）の原料を高周波溶解炉により溶解させた後、０．５〜１５０℃／秒の冷却速度で鋳造を行い、鋳塊を得た。鋳塊は、Ｃｒ０．３ｍａｓｓ％、Ｓｎ０．３ｍａｓｓ％、Ｚｎ０．１ｍａｓｓ％の合金成分を含有し、残部がＣｕと不可避不純物により形成されるものであった。
【００５０】
　続いて得られた鋳塊を温度１０００℃で８時間の均質化熱処理を行い、そのまま温度６００〜１０５０℃で熱間圧延を行った。ここで、熱間圧延の温度範囲６００〜１０５０℃は、熱間圧延開始から終了までの温度範囲である。加工率は８５〜９７％とした。
　さらに少なくとも６００℃〜２００℃の間の冷却速度を３０℃／秒で水冷により冷却し、加工率が８０〜９９．８％の中間冷間圧延を行い、３００〜５４０℃で４時間保持する時効熱処理を行い、８６％の加工率で最終冷間圧延を行い、箔厚が１２μｍの圧延銅合金箔を作製した。」
　この記載によれば、本件特許明細書の発明の詳細な説明には、本件特許発明の実施例として、「Ｃｒ０．３ｍａｓｓ％、Ｓｎ０．３ｍａｓｓ％、Ｚｎ０．１ｍａｓｓ％の合金成分を含有し、残部がＣｕと不可避不純物」という具体的な合金組成、及び、「銅、クロム（Ｃｒ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）の原料を高周波溶解炉により溶解させた後、０．５〜１５０℃／秒の冷却速度で鋳造を行い、鋳塊を得て、得られた鋳塊を用いて、温度１０００℃で８時間の均質化熱処理を行い、そのまま、熱間圧延開始から終了までの温度範囲が６００〜１０５０℃で、加工率は８５〜９７％で、熱間圧延を行い、さらに少なくとも６００℃〜２００℃の間の冷却速度を３０℃／秒で水冷により冷却し、加工率が８０〜９９．８％の中間冷間圧延を行い、３００〜５４０℃で４時間保持する時効熱処理を行い、８６％の加工率で最終冷間圧延を行うことにより、箔厚が１２μｍの圧延銅合金箔を得る」という具体的な製造条件が記載されているから、当業者は、この合金組成及び製造条件を採用することにより、プリント配線板用銅箔を製造することができるといえる。
　してみると、本件特許の請求項１〜４、６、７に係る発明の圧延銅箔について、発明の詳細な説明は、当業者がその圧延銅箔を製造することができるように記載されているといえるから、本件特許の請求項１〜４、６、７に係る特許は、特許法第３６条第４項第１項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものではない。
　なお、特許異議申立人は、上記（本−１）について、「圧延銅合金箔である実施例９の製造方法が記載されているものの、この製造方法は、一般的なＦＰＣ用の圧延銅箔の製造方法と何ら相違する点がなく、本件特許発明１等で特定された所定の厳密な物性を得るための製造条件であるとは到底解されない。」と主張し、さらに、「【００４９】及び【００５０】は、実際に製造された実施例９の合金箔の製造方法についての記載であるにもかかわらず、熱間圧延の温度条件や加工率、時効熱処理の保持温度等がある程度の広い範囲をもって記載されており（【００５０】）、そのような曖昧な製造条件で、本件特許発明１等で特定された所定の物性が確実に得られるとは考えられない。」と主張している。しかしながら、上記（本−１）に記載される実施例と本件特許明細書の【００５２】に記載される比較例とを対比すると、両者は合金組成が相違しているから、本件特許の請求項１〜４、６、７に係る発明の圧延銅箔は、特定の合金組成を選択することにより製造することができるものと認められる。してみると、仮に特許異議申立人が主張するように製造方法が一般的なものであるとしても、また、具体的な製造条件がある程度の広い範囲をもって記載されているとしても、本件特許明細書の発明の詳細な説明には、本件特許発明の実施例として、合金組成が具体的に示されているから、当業者がプリント配線板用銅箔を製造することができるものと認められ、特許異議申立人の主張を採用することができない。
第６　むすび
　したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１〜４、６、７に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に請求項１〜４、６、７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２８年１２月１３日（２０１６．１２．１３）