(57)【要約】      （修正有）【課題】  基材を積載する基板スタッキング及び通気構造を提供する。【解決手段】  基材を積載する基板スタッキング及び通気構造は基板１を有し、基板１は少なくとも１個の端面位置に少なくとも１個の通気区１１を区画し、基板１は一端面位置に少なくとも１個の積載区１２を区画し、通気区１１に複数の凸垣２を突出状に設置し、異なる凸垣２間に間隙２１を形成し、送り出し、生産或いはエイジングされる基材３を基板１に設置可能で、スタッキング或いはローリング収納時に凸垣２の設置によりスタッキング或いはローリング収納時の圧迫による基材３の損壊を防止でき、凸垣２間の間隙２１により散熱し、高温或いは温度の不均一による基材３品質或いはフラット性への影響を回避でき、基材３の供料時の安定性、及び生産される完成品の品質及び精度を向上させることができる。【選択図】  図１
0003233984.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基材を積載する基板スタッキング及び通気構造であって、基板を有し、
前記基板は、少なくとも１個の端面位置に、少なくとも１個の通気区を区画し、しかも前記基板は、一端面位置に、少なくとも１個の積載区を区画し、しかも前記通気区には、複数の凸垣を突出状に設置し、しかも異なる前記凸垣間には、間隙を形成する
ことを特徴とする
基材を積載する基板スタッキング及び通気構造。
【請求項２】
前記通気区及び前記積載区は前記基板の同一端面に位置する
ことを特徴とする
請求項１に記載の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造。
【請求項３】
前記通気区及び前記積載区は前記基板の異なる端面に位置する
ことを特徴とする
請求項１に記載の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造。
【請求項４】
前記通気区は前記基板端面の、相対する両端に近い位置に設置される
ことを特徴とする
請求項１に記載の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造。
【請求項５】
前記基板は細長い形状を呈して設置され、しかも前記通気区は前記基板端面両側の長辺箇所に位置し、前記積載区は、前記基板端面の中間箇所に位置する
ことを特徴とする
請求項４に記載の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造。
【請求項６】
前記基板はフレキシブル性を備えて設置され、しかも前記基板は一方向に沿ってローリング収納されてスタッキングされる
ことを特徴とする
請求項１〜５の任意の一項に記載の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造。
【請求項７】
前記基板は、前記積載区位置に、少なくとも１個の基材をさらに設置し、しかも前記基材の厚みは前記凸垣の高さと等しいか、小さい
ことを特徴とする
請求項１〜５の任意の一項に記載の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造。
【請求項８】
前記基材は金属或いは高分子材料である
ことを特徴とする
請求項７に記載の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造。
【請求項９】
前記基材は、銅箔、アルミニウム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）或いはポリイミド（ＰＩ）である
ことを特徴とする
請求項８に記載の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造。
【請求項１０】
前記凸垣は射出、押し出し或いはプレスにより成形される
ことを特徴とする
請求項１〜５の任意の一項に記載の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造。
【請求項１１】
前記凸垣は錐状、柱状、円弧状、シート状或いは幾何形状を呈して設置される
ことを特徴とする
請求項１〜５の任意の一項に記載の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造。
【請求項１２】
前記基板は、導熱材質により設置される
ことを特徴とする
請求項１〜５の任意の一項に記載の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造。
【請求項１３】
前記基板は、前記通気区と前記積載区の間に、さらに複数の穿孔を貫通状に設置する
ことを特徴とする
請求項１〜５の任意の一項に記載の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は基材を積載する基板スタッキング及び通気構造に関し、特に凸垣の設置を通して、基板上の基材を保護し、しかも凸垣間に形成する間隙を通して、横方向に通気して散熱する基材を積載する基板スタッキング及び通気構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
シート状を呈する基材は、通常は巻かれてベルト体に設置され、これにより收納、スタッキング及び輸送の便が図られる。
基材を送り出して加工或いはエイジング等のプロセスを行う必要がある時には、ベルト体を基材といっしょに送り出し、後に基材をベルト体から分離すれば、続く応用を行うことができ、その製造工程は、印刷回路基板等の中間製品に常用される。
従来のシート状基材に、ベルト体上でエイジングのプロセスを行う時には、熱により膨脹し表面がフラットでなくなるという欠点がある。
それは、後続の加工及び製品製造工程の精度に悪影響を及ぼす。
【０００３】
上記に鑑み、本考案人はシート状基材の積載及びその通気散熱の構造を研究し改良を加え、上述の問題の改善に取り組んだ。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
前記先行技術には、ベルト体上でエイジングのプロセスを行う時に熱により膨脹し表面がフラットでなくなり、後続の加工及び製品製造工程の精度に悪影響を及ぼすという欠点がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案は、基板を有し、基板は少なくとも１個の端面位置に少なくとも１個の通気区を区画し、しかも基板は一端面位置に少なくとも１個の積載区を区画し、しかも通気区には複数の凸垣を突出状に設置し、しかも異なる凸垣間には間隙を形成する基材を積載する基板スタッキング及び通気構造に関する。
【０００６】
本考案による基材を積載する基板スタッキング及び通気構造において、該通気区及び該積載区は該基板の同一端面に位置する。
【０００７】
上述の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造において、該通気区及び該積載区は該基板の異なる端面に位置する。
【０００８】
上述の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造において、該通気区は、該基板端面の、相対する両端に近い位置に設置される。
【０００９】
上述の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造において、該基板は細長い形状を呈して設置され、しかも該通気区は該基板端面両側の長辺箇所に位置し、該積載区は該基板端面の中間箇所に位置する。
【００１０】
上述の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造において、該基板はフレキシブル性を備えて設置され、しかも該基板は一方向に沿ってローリング収納されてスタッキングされる。
【００１１】
上述の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造において、該基板は、該積載区位置に、少なくとも１個の基材をさらに設置し、しかも該基材の厚みは該凸垣の高さと等しいか、小さい。
【００１２】
上述の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造において、該基材は金属或いは高分子材料である。
【００１３】
上述の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造において、該基材は、銅箔、アルミニウム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）或いはポリイミド（ＰＩ）である。
【００１４】
上述の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造において、該凸垣は射出、押し出し或いはプレスにより成形される。
【００１５】
上述の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造において、該凸垣は錐状、柱状、円弧状、シート状或いは幾何形状を呈して設置される。
【００１６】
上述の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造において、該基板は、導熱材質により設置される。
【００１７】
上述の基材を積載する基板スタッキング及び通気構造において、該基板は、該通気区と該積載区の間に、さらに複数の穿孔を貫通状に設置する。
【考案の効果】
【００１８】
上述の説明により明らかなように、本考案は以下の長所と効果を備える。
基板の通気区に凸垣を設置することで、基材を積載しスタッキング或いはローリング収納する際に、凸垣が隣り合う基板を持ち上げることで、基板が基材を圧迫し基材が物理的に破壊されることを防止し、また基材は均一に加温され、しかも基材の厚みが凸垣の高さより小さい場合には、基材は隣り合う基板との間に流通空間を形成し、空気が流通し、凸垣間に形成される間隙により散熱され、高温或いは温度の不均一による基材の品質或いはフラット性への影響を防止し、供料時の基材の安定性を高め、及び生産される完成品の品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本考案の俯視模式図である。
【図２】図１のＡ−Ａ位置における断面模式図である。
【図３】本考案の断面及びスタッキング時の使用状態模式図である。
【図４】本考案の別種の実施形態の俯視模式図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ位置における断面及びスタッキング時の使用状態模式図である。
【考案を実施するための形態】
【００２０】
（一実施形態）
本考案による基材を積載する基板スタッキング及び通気構造の実施手段、特徴及びその効果について、実施形態に図を合わせて、以下に詳細な説明を行う。
【００２１】
先ず、図１〜図３に示す通り、本考案による基材を積載する基板スタッキング及び通気構造は、基板１を有する。
基板１は、少なくとも１個の端面位置に、少なくとも１個の通気区１１を区画する。
しかも、基板１は、一端面位置に、少なくとも１個の積載区１２を区画する。
しかも、通気区１１には、複数の凸垣２を突出状に設置し、しかも異なる凸垣２間には、間隙を形成する。
【００２２】
基板１の通気区１１及び積載区１２の配置については、一実施形態においては、本実施形態に示す通り、通気区１１及び積載区１２は基板１の同一端面に位置するが、これに限定するものではない。
その他の実施形態においては、通気区１１及び積載区１２は基板１の異なる端面に位置させられ、これによっても同様に、凸垣２は、スタッキング時に隣り合う基板１を支えられ、隣り合う基板１は一定の空間を備える。
【００２３】
通気区１１の位置、配置については、好ましくは、基板１端面の、相対する両端に近い位置に設置され、これによりローリング収納或いはスタッキング時に、隣り合う基板１は凸垣２により堅固にサポートされ傾斜する恐れがない。
一具体実施形態において、基板１は細長い形状を呈して設置されフレキシブル性を備えるため、一方向に沿ってローリング収納しスタッキングするのに便利である。
しかも、通気区１１は基板１端面両側の長辺箇所に位置し、積載区１２は基板１端面の中間箇所に位置する。
【００２４】
凸垣２の成形について言えば、射出、押し出し或いはプレスにより成形する。
しかも、必要に応じて、錐状、柱状、円弧状、シート状或いは幾何形状に成形して設置できる。
好ましくは、柱状或いは円弧状を呈した設置であるが、その設置は前述のサポートの目的を達成できるばかりか、形成する間隙２１の断面積を拡大することで、通気効率の向上を達成することもできる。
しかも一実施形態において、凸垣２は一直線上に間隔を開けて排列し、体積が比較的大きいブロック状設置とすることもできるが、それは例として説明するに過ぎず、これに限定するものではない。
【００２５】
これにより、基板１はその積載区１２において、接着剤を用いる方式、或いは接着剤を用いない方式で、少なくとも１個の基材３を積載し、基材３の輸送及び加工に有利で、エイジングのプロセスに用いられる。
これによって、基板１はエイジングにより導熱材質として設置でき、基材３は送り出し、生産或いはエイジングが必要な任意の材料で、最終製品或いは中間製品として使用される。
よって、基材３は、銅箔、アルミニウム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリイミド（ＰＩ）等の金属或いは高分子材料である。
【００２６】
基材３の厚みについては、凸垣２の高さと等しいか、小さい。
その厚みが、凸垣２の高さより小さい場合に、スタッキング或いはローリング収納する時には、凸垣２は、隣り合う基板１を確実に持ち上げてサポートでき、スタッキング或いはローリング収納過程における基材３の損壊を防止でき、基材３の品質及び完全性を維持できる。
しかも、ローリング収納或いはスタッキング後に、基材３は、隣り合う基板１との間に、空気を流通させる流通空間４を備え、凸垣２間に形成する間隙２１により、空気は、流通空間４及び間隙２１を通して流通する。
これにより、空気の熱対流効率を高め、エイジング過程中或いは過程後に、均一に加温、或いは散熱することができ、基材３には、熱或いは散熱不均衡によるラフ現象は発生しにくい。
基材３の厚みが凸垣２の高さと等しい時には、基材３は隣り合う基板１の間に物理的に位置を制限され、膨張することがないため、変形することもなく、基材３のフラットを確保でき、空気は凸垣２間に形成される間隙２１を通して横方向の散熱を行う。
【００２７】
これにより、本考案は、基板１、凸垣２及び形成する間隙２１の設置により、間隙２１を通して散熱でき、高温或いは温度の不均一による、基材３がフラットでなくなる状況の発生を防止でき、基材３の品質或いはフラット性を維持でき、基材３の供料時の安定性、及び生産される完成品の品質及び精度を向上させることができる。
【００２８】
続いて図４及び図５に示す通り、本考案の別種の実施形態において、基板１は通気区１１及び積載区１２間に、複数の穿孔１３を貫通状に設置する。
これにより、熱はその密度により上方へと流動する特性を利用し、穿孔１３の設置を通して、基板１を上記のようにスタッキングする際には、加工或いはエイジング等プロセス生じた熱は、前述のように横方向の散熱を行う他に、穿孔１３を通して上方へと対流し、こうして本考案の通気散熱の効果をさらに向上させることができる。
【００２９】
上記を総合すると、本考案に開示する技術手段は未公開で、しかも予期の目的と効果を確実に達成でき、新規性と進歩性を兼ね備えており、特許法でいう実用新案に属することは疑いがない。
その全体構造も、特許法の法定要件を確実に備えているため、ここに実用新案登録を申請するものである。
【００３０】
前述した本考案の実施形態は本考案を限定するものではなく、よって、本考案により保護される範囲は後述される実用新案登録請求の範囲を基準とする。
【符号の説明】
【００３１】
１  基板
１１  通気区
１２  積載区
１３  穿孔
２  凸垣
２１  間隙
３  基材
４  流通空間
【図１】
0003233984.tif 000003
【図２】
0003233984.tif 000004
【図３】
0003233984.tif 000005
【図４】
0003233984.tif 000006
【図５】
0003233984.tif 000007