(57)【要約】  本開示の表面実装インダクタは、金属磁性体粉末を含む樹脂成形体と、少なくとも１つのコイルであって、該コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が、前記樹脂成形体の表面に露出するように前記樹脂成形体に埋設された該コイルと、前記引き出し端部の露出面と該露出面の少なくとも周囲に形成された金属磁性体粉末露出部とに跨がって形成された外部端子と、を有し、前記外部端子が、金属磁性体粉末露出部と前記の引き出し端部の露出面とに跨がって形成された第１のめっき層と、該第１のめっき層の上に形成された、導電性ペーストが固化した導電性ペースト層とを少なくとも含む。接続信頼性の高い外部端子を有する表面実装インダクタを提供できる。
2017115604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属磁性体粉末を含む樹脂成形体と、
少なくとも１つのコイルであって、該コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が、前記樹脂成形体の表面に露出するように前記樹脂成形体に埋設された該コイルと、
前記引き出し端部の露出面と該露出面の少なくとも周囲に形成された金属磁性体粉末露出部とに跨がって形成された外部端子と、を有し、
前記外部端子が、金属磁性体粉末露出部と前記の引き出し端部の露出面とに跨がって形成された第１のめっき層と、該第１のめっき層の上に形成された、導電性ペーストが固化した導電性ペースト層とを少なくとも含む、表面実装インダクタ。
【請求項２】
前記外部端子が、前記第１のめっき層と、前記導電性ペースト層と、前記導電性ペースト層の上に形成された第２のめっき層とを含む、請求項１記載の表面実装インダクタ。
【請求項３】
前記導電性ペースト層が１つ以上の導電性ペースト層非形成領域を有し、該導電性ペースト層非形成領域で前記第１のめっき層と前記第２のめっき層が直接接合している、請求項２記載の表面実装インダクタ。
【請求項４】
前記樹脂成形体が、対向する上面と底面、および４つの側面を有する矩形体形状を有し、前記両端の引き出し端部の各引き出し端部が、対向する第１側面と第２側面にそれぞれ露出している、請求項１から３のいずれか１項に記載の表面実装インダクタ。
【請求項５】
前記金属磁性体粉末露出部が、前記の引き出し端部の露出面以外の前記第１側面と前記第２側面の全面に形成され、前記第１のめっき層と前記導電性ペースト層が、前記の引き出し端部の露出面を含む前記第１側面と前記第２側面の全面に形成されている、請求項４に記載の表面実装インダクタ。
【請求項６】
前記コイルの両端の前記引き出し端部が、前記対向する第１側面と第２側面から引き出されている請求項４または５に記載の表面実装インダクタ。
【請求項７】
前記第１のめっき層がメッシュ構造を有する請求項１から６のいずれか１項に記載の表面実装インダクタ。
【請求項８】
前記第１のめっき層がスリット構造を有する請求項１から６のいずれか１項に記載の表面実装インダクタ。
【請求項９】
少なくとも１つのコイルが、金属磁性体粉末を含む樹脂成形体に埋設されている表面実装インダクタの製造方法であって、
前記少なくとも１つのコイルを成形用金型内に配置し、樹脂成形体用材料を前記成形用金型内に充填して前記樹脂成形体を得る成形工程であって、前記コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が前記樹脂成形体の表面に露出するように前記コイルを前記樹脂成形体内に埋設する該成形工程と、
前記引き出し端部の露出面と該露出面の少なくとも周囲に形成された金属磁性体粉末露出部とに跨がる外部端子を形成する工程と、を有し、
前記の外部端子を形成する工程が、前記金属磁性体粉末露出部と前記の引き出し端部の露出面とに跨がって第１のめっき層を形成する工程と、該第１のめっき層の上に導電性ペーストが固化した導電性ペースト層を形成する工程を少なくとも含む、該表面実装インダクタの製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂成形体が、対向する上面と底面、および４つの側面を有する矩形体形状を有し、前記成形工程において、前記両端の引き出し端部の各引き出し端部が、対向する第１側面と第２側面にそれぞれ露出するように前記樹脂成形体を成形する、請求項９に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記金属磁性体粉末露出部を、前記の引き出し端部の露出面以外の前記第１側面と前記第２側面の全面に形成する、請求項１０記載の製造方法。
【請求項１２】
前記の外部端子を形成する工程が、前記導電性ペースト層の上に第２のめっき層を形成する工程を含む、請求項９から１１のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記導電性ペースト層に１つ以上の導電性ペースト層非形成領域を形成し、該導電性ペースト層非形成領域で前記第１のめっき層と前記第２のめっき層とを直接接合させる、請求項１２記載の製造方法。
【請求項１４】
前記の第１のめっき層を形成する工程において、メッシュ構造の前記第１のめっき層を形成する、請求項９から１３のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１５】
前記の第１のめっき層を形成する工程において、スリット構造の前記第１のめっき層を形成する、請求項９から１３のいずれか１項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、表面実装インダクタ及びその製造方法に関し、さらに詳しくは少なくとも１つのコイルが、金属磁性体粉末を含む樹脂成形体に埋設されている表面実装インダクタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の表面実装インダクタとしては、例えば、図１７に示す構造のものが知られている。その表面実装インダクタは、導線を巻回したコイル２６１を樹脂と磁性粉末を含む封止材で形成された樹脂成形体２６２内に埋設し、樹脂成形体２６２の表面に形成された一対の外部端子２６４，２６４にコイル２６１の一対の引き出し端部２６１ｂ，２６１ｂを接続している（例えば、特許文献１）。【０００３】
この表面実装インダクタは、樹脂成形法もしくは圧粉成形法によりコイル２６１を内蔵する樹脂成形体２６２を形成し、その樹脂成形体に導電性ペーストを塗布して外部端子２６４を形成することで製造されている。導電性ペーストとしてはＡｇなどの金属粒子をエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に分散させたものが用いられている。この導電性ペーストは、熱硬化性樹脂の硬化による収縮応力を利用して、樹脂中に分散している金属粒子同士または金属粒子と導線とを接触させて導通させている。【０００４】
しかしながら、従来の表面実装インダクタは、導線と外部端子の接合が弱いため、初期抵抗が高く、導線と外部端子の接合が不安定であるという問題があった。これに対して、導電性ペーストとして、粒径が１００ｎｍよりも小さな金属微粒子を含有させたものを用いて外部端子を形成することが提案されている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１１６７０８号公報
【特許文献２】特開２０１３−２１１３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２のように、導電性ペーストとして粒径が１００ｎｍよりも小さな金属微粒子を含有させたものを用いる方法では、導電性ペーストを構成する金属微粒子が低温で焼結するため、接合部の初期抵抗を改善することができる。しかしながら、樹脂成形体と外部端子の接合強度が弱く、熱衝撃によって外部端子が樹脂成形体から剥離し易いという問題があった。また、粒径が微細な金属微粒子を含む導電性ペーストは高価であるため、製造コストが増加するという問題もあった。【０００７】
このような問題を解決するために、本発明者は、樹脂成形体の表面の樹脂を除去して樹脂成形体の表面に金属磁性体粉末を露出させ、この金属磁性体粉末が露出した部分にメッキを成長させてＬ字形状の外部端子を形成することを提案している（特願２０１４−１８０９２８号）。【０００８】
しかしながら、樹脂成形体と外部端子の接合強度がさらに強く、接続信頼性の高い表面実装インダクタが依然として必要とされている。【０００９】
そこで、本開示は、接続信頼性の高い外部端子を有する表面実装インダクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本開示の一態様に係る表面実装インダクタは、金属磁性体粉末を含む樹脂成形体と、少なくとも１つのコイルであって、該コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が、前記樹脂成形体の表面に露出するように前記樹脂成形体に埋設された該コイルと、前記引き出し端部の露出面と該露出面の少なくとも周囲に形成された金属磁性体粉末露出部とに跨がって形成された外部端子と、を有し、前記外部端子が、金属磁性体粉末露出部と前記の引き出し端部の露出面とに跨がって形成された第１のめっき層と、該第１のめっき層の上に形成された、導電性ペーストが固化した導電性ペースト層とを少なくとも含む、ことを特徴とする。【００１１】
また、本開示の別の態様は、少なくとも１つのコイルが、金属磁性体粉末を含む樹脂成形体に埋設されている表面実装インダクタの製造方法であって、前記少なくとも１つのコイルを成形用金型内に配置し、樹脂成形体用材料を前記成形用金型内に充填して前記樹脂成形体を得る成形工程であって、前記コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が前記樹脂成形体の表面に露出するように前記コイルを前記樹脂成形体内に埋設する該成形工程と、前記引き出し端部の露出面と該露出面の少なくとも周囲に形成された金属磁性体粉末露出部とに跨がる外部端子を形成する工程と、を有し、前記の外部端子を形成する工程が、前記金属磁性体粉末露出部と前記の引き出し端部の露出面とに跨がって第１のめっき層を形成する工程と、該第１のめっき層の上に導電性ペーストが固化した導電性ペースト層を形成する工程を少なくとも含む、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本開示によれば、接続信頼性の高い外部端子を有する表面実装インダクタ及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本開示の実施の形態１に係る表面実装インダクタの透視模式斜視図である。
【図２】本開示の実施の形態１に係る表面実装インダクタの一製造工程における透視模式斜視図である。
【図３】本開示の実施の形態１に係る表面実装インダクタの一製造工程における模式斜視図である。
【図４】本開示の実施の形態１に係る表面実装インダクタの一製造工程における模式斜視図である。
【図５】本開示の実施の形態１に係る表面実装インダクタの模式斜視図である。
【図６】本開示の実施の形態１に係る表面実装インダクタの一部切り欠き模式断面図である。
【図７】本開示の実施の形態２に係る表面実装インダクタの一製造工程における模式斜視図である。
【図８】本開示の実施の形態２に係る表面実装インダクタの一製造工程における模式斜視図である。
【図９】本開示の実施の形態２に係る表面実装インダクタの模式斜視図である。
【図１０Ａ】本開示の実施の形態３に係る表面実装インダクタの一製造工程における模式側面図である。
【図１０Ｂ】本開示の実施の形態３に係る表面実装インダクタの透視模式斜視図である。
【図１１Ａ】本開示の実施の形態４に係る表面実装インダクタの一製造工程における模式側面図である。
【図１１Ｂ】本開示の実施の形態４に係る表面実装インダクタの模式斜視図である。
【図１２Ａ】本開示の実施の形態５に係る表面実装インダクタの一製造工程における模式側面図である。
【図１２Ｂ】本開示の実施の形態５に係る表面実装インダクタの透視模式側面図である。
【図１３Ａ】本開示の実施の形態６に係る表面実装インダクタの一製造工程における模式側面図である。
【図１３Ｂ】本開示の実施の形態６に係る表面実装インダクタの透視模式側面図である。
【図１４】本開示の実施の形態７に係る表面実装インダクタの一部切り欠き模式断面図である。
【図１５】本開示の実施の形態８に係る表面実装インダクタの一部切り欠き模式断面図である。
【図１６】本開示の実施の形態９に係る表面実装インダクタの一部切り欠き模式断面図である。
【図１７】本開示の実施の形態１１に係る表面実装インダクタの透視模式上面図である。
【図１８】本開示の実施の形態１１に係る表面実装インダクタの模式側面図である。
【図１９】本開示の実施の形態１１に係る表面実装インダクタの模式底面図である。
【図２０】従来の表面実装インダクタの透視模式斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面等を参照して本開示の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において、同一の部材を用いる場合には、同一の符号を付し、重複する説明を省略または簡略化することがある。
【００１５】
実施の形態１
本実施の形態に係る表面実装インダクタは、金属磁性体粉末を含む樹脂成形体と、少なくとも１つのコイルであって、該コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が、前記樹脂成形体の表面に露出するように前記樹脂成形体に埋設された該コイルと、前記引き出し端部の露出面と該露出面の少なくとも周囲に形成された金属磁性体粉末露出部とに跨がって形成された外部端子と、を有し、前記外部端子が、金属磁性体粉末露出部と前記の引き出し端部の露出面とに跨がって形成された第１のめっき層と、該第１のめっき層の上に形成された、導電性ペーストが固化した導電性ペースト層とを少なくとも含むことを特徴とするものである。
【００１６】
本実施の形態に係る表面実装インダクタＡの構造の一例を、図１、図２を用いて説明する。図１は、表面実装インダクタＡの内部の構造を示す透視模式斜視図である。表面実装インダクタＡは、概ね直方体形状を有する樹脂成形体１２と、その両端に形成された外部端子１５，１５を有している。樹脂成形体１２は、対向する上面１２ｃと底面１２ｄ、および、その上面１２ｃおよび底面１２ｄと隣接する４つの側面１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈを有している。図２は、樹脂成形体１２の構造を示す透視模式斜視図であり、図１の外部端子を形成する前の状態を示している。樹脂成形体１２の中には導線が巻回された１つのコイル１１が埋設されている。コイル１１は、導線がその両端部がコイルの外周面に沿って互いに反対方向に位置するように巻回された、いわゆる「外外巻き」の巻回部１１ａと、巻回部１１ａの両端に設けられた、非巻回部分からなる一対の引き出し端部１１ｂ，１１ｂとを備えたコイルである。図２では、２段の外外巻きの例を示している。樹脂成形体１２の長さ方向に位置する、対向する第１側面１２ｅおよび第２側面１２ｆには、コイル１１の一対の引き出し端部１１ｂ，１１ｂがそれぞれ露出している。そして、引き出し端部１１ｂ，１１ｂの露出面を含む第１側面１２ｅと第２側面１２ｆの全面には、それぞれ、後述するめっき層が形成されている。さらに、そのめっき層の上には、樹脂成形体１２の両端の５面を覆う、すなわち、一端では、第１側面１２ｅと、第１側面１２ｅに直接接する上面１２ｃ、底面１２ｄ、および互いに対向する第３側面１２ｇと第４側面１２ｈの５面を覆い、他端では、第２側面１２ｆと、第２側面１２ｆに直接接する上面１２ｃ、底面１２ｄ、および互いに対向する第３側面１２ｇと第４側面１２ｈの５面を覆う、導電性ペーストを固化してなる一対の導電性ペースト層１４，１４が形成されている。そして、コイル１１の両端の引き出し端部１１ｂ，１１ｂは、めっき層を介して一対の導電性ペースト層１４，１４にそれぞれ接続されている。そしてめっき層と導電性ペースト層が、外部端子１５，１５を構成する。なお、樹脂成形体における対向する第１側面と第２側面とは、対向する側面であって、コイルの両端の引き出し端部を結ぶ直線が交差する側面を意味する。図２では、樹脂成形体１２の長さ方向に位置する対向する第１側面１２ｅと第２側面１２ｆに対応している。
【００１７】
図２では、上面視で楕円形状のコイルを示したが、それに限定されず、コイルの形状としては、上面視で、円形状または概ね長方形状でもよい。また、引き出し端部１１ｂ，１１ｂは、それぞれ第１側面１２ｅと第２側面１２ｆに露出しているが、その露出面積は、外部端子との電気的な接続が可能であれば特に制限されない。また、その上に形成するめっき層の形成を阻害しない程度に、第１側面および第２側面から引き出し端部が突き出ていてもよい。
【００１８】
樹脂成形体は、金属磁性体粉末とバインダー樹脂、および必要に応じて成形性向上剤や離型剤等の添加剤を含む。金属磁性体粉末としては、例えば、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ等の鉄系の金属磁性体粉末や、アモルファス等の金属磁性体粉末、表面がガラス等の絶縁体で被覆された金属磁性体粉末、表面を改質した金属磁性体粉末を挙げることができる。また、バインダー樹脂として、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリエチレン樹脂やポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を挙げることができる。なお、図２では、樹脂成形体が直方体形状を有する場合を示したが、他の矩形体形状、例えば立方体形状でもよい。
【００１９】
表面実装インダクタＡは、例えば、以下の製造方法を用いて製造することができる。すなわち、その製造方法は、少なくとも１つのコイルが、金属磁性体粉末を含む樹脂成形体に埋設されている表面実装インダクタの製造方法であって、前記少なくとも１つのコイルを成形用金型内に配置し、樹脂成形体用材料を前記成形用金型内に充填して前記樹脂成形体を得る成形工程であって、前記コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が前記樹脂成形体の表面に露出するように前記コイルを前記樹脂成形体内に埋設する該成形工程と、前記引き出し端部の露出面と該露出面の少なくとも周囲に形成された金属磁性体粉末露出部とに跨がる外部端子を形成する工程と、を有し、前記の外部端子を形成する工程が、前記金属磁性体粉末露出部と前記の引き出し端部の露出面とに跨がって第１のめっき層を形成する工程と、該第１のめっき層の上に導電性ペーストが固化した導電性ペースト層を形成する工程を少なくとも含んでいる。以下、その製造方法について、図１〜図５を参照して説明する。
【００２０】
（成形工程）
本工程は、少なくとも１つのコイルを成形用金型内に配置し、樹脂成形体用材料を成形用金型内に充填して、対向する上面と底面、および４つの側面を有する矩形体形状を有する、前記樹脂成形体を得る成形工程であって、前記コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が、対向する第１側面と第２側面でそれぞれ露出するように前記コイルを前記樹脂成形体内に埋設する。
【００２１】
まず、断面が平角状の絶縁被覆が施された導線をその両端が外周に位置する様に渦巻き状に２段の外外巻きに巻回して巻回部１１ａを形成した後、導線の両端を巻回部の外周から反対方向に引き出して、両端の引き出し端部１１ｂ，１１ｂを形成してコイル１１を形成する。絶縁被覆に用いる樹脂は、耐熱温度が高いものが好ましく、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、イミド変成ポリウレタン樹脂等を挙げることができる。また、導線には、断面が平角状の平角導線だけでなく、丸線や断面が多角形状のものを用いることもできる。
【００２２】
次に、磁性材料として例えば、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ等の鉄系の金属磁性体粉末や、アモルファス等の金属磁性体粉末を、バインダー樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合して粉末状に造粒した封止材（樹脂成形体用材料）を製造する。次に、コイル１１を所定の成形用金型内に配置し、樹脂成形体用材料をその金型内に充填し、圧縮成形する。コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が、樹脂成形体の対向する第１側面と第２側面でそれぞれ露出するようにコイルを金型内に配置することで、コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が、樹脂成形体の対向する第１側面と第２側面でそれぞれ露出した樹脂成形体１２を成形することができる。また、成形法は、圧縮成形法に限定されず、圧粉成形法を用いることもできる。
【００２３】
（金属磁性体粉末露出部と外部端子を形成する工程）
コイル１１の両端の引き出し端部１１ｂ，１１ｂの表面の被膜を機械剥離によって除去する。その後、図３に示す様に、樹脂成形体１２の対向する第１側面１２ｅと第２側面１２ｆの表面に存在する樹脂成分をレーザー照射、ブラスト処理、研磨等を用いて除去する。これにより、両端の引き出し端部１１ｂ，１１ｂの露出面以外の第１側面１２ｅと第２側面１２ｆに、樹脂成形体１２を構成する金属磁性体粉末が露出した金属磁性体粉末露出部１２ｂを形成する。図３では、金属磁性体粉末露出部１２ｂを、第１側面１２ｅと第２側面１２ｆの全面に形成した例を示したが、金属磁性体粉末露出部１２ｂは、少なくとも、両端の引き出し端部１１ｂ，１１ｂの露出面の周囲に形成されていればよい。
【００２４】
次に、両端の引き出し端部１１ｂ，１１ｂの露出面と金属磁性粉露出部１２ｂにめっき処理を行って、図４に示すようにめっき層１３を形成する。めっき層１３は、第１側面１２ｅと第２側面１２ｆの全体に形成する。これにより、引き出し端部１１ｂ，１１ｂは、めっき層１３と接続する。めっき処理に用いる導電材料としては、めっき可能な金属であれば特に限定されない。例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、およびＳｎからなる群から選択される少なくとも１種の金属材料を含有するものを用いることができる。
【００２５】
次に、第１側面１２ｅと、第１側面１２ｅに隣接する上面１２ｃ、底面１２ｄ、第３側面１２ｇおよび第４側面１２ｈの４面に跨がって導電性ペーストを塗布する。また、第２側面１２ｆと、第２側面１２ｆに隣接する上面１２ｃ、底面１２ｄ、第３側面１２ｅおよび第４側面１２ｆの４面に跨がって導電性ペーストを塗布する。この後、熱処理を行って、導電性ペーストを乾燥固化して導電性ペースト層１４，１４を形成して、外部端子１５，１５を形成する。これにより、図５の模式斜視図に示す表面実装インダクタＡを得る。導電性ペーストには、Ａｕ、Ａｇなどの金属粒子をエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に分散させたものが用いることができる。
【００２６】
図６は、得られた表面実装インダクタＡの一部切り欠き模式断面図である。第１側面１２ｅには引き出し端部１１ｂの表面が露出している。この引き出し端部１１ｂの表面と、金属磁性体粉末露出部１２ｂを覆うようにめっき層１３が形成されている。さらにこのめっき層１３は導電性ペースト層１４に覆われている。外部端子１５は、めっき層１３と導電性ペースト層１４により構成されている。
【００２７】
本実施の形態によれば、コイルの引き出し端部の露出面の少なくとも周囲に金属磁性体粉末露出部を形成しているので、金属磁性体粉末露出部にめっきが成長し易くなり、引き出し端部とめっき層を強固に接合することができる。また、めっき層を介して、導電性ペースト層と引き出し端部との接合面積を増大させることができるので、引き出し端部と外部端子との接合強度だけでなく、樹脂成形体と外部端子との接合強度も増大させることが可能となり、熱衝撃や物理的応力により外部端子が剥離することを防止できる。これにより、接続信頼性の高い外部端子を有する表面実装インダクタを提供することができる。また、外部端子を形成する際、コイルの引き出し端部の露出した側面のみの金属磁性体粉末を露出させればよいので、他の面の金属磁性体粉末も露出させる必要がある方法、例えばＬ字形状の外部端子の場合、に比べて、外部端子の加工性を向上させることができる。
【００２８】
実施の形態２
本実施の形態に係る表面実装インダクタは、コイルの引き出し端部の露出した側面において、引き出し端部の露出面の周囲のみに金属磁性体粉末を露出させた以外は、実施の形態１と同様の構造を有している。図７〜図９を参照して説明するが、実施の形態１の表面実装インダクタと共通する部分については説明を省略する。
【００２９】
図７は、本実施の形態に係る表面実装インダクタＢの一製造工程における模式斜視図である。また、図８は、表面実装インダクタＢの一製造工程における模式斜視図である。また、図９は、表面実装インダクタＢの模式斜視図である。
【００３０】
図７に示すように、樹脂成形体６２は、対向する上面６２ｃと底面６２ｄ、および、その上面６２ｃおよび底面６２ｄと直接接する４つの側面６２ｅ，６２ｆ，６２ｇ，６２ｈを有している。樹脂成形体６２の長さ方向の対向する側面である第１側面６２ｅと第２側面６２ｆには、コイル６１の両端の引き出し端部６１ｂ，６１ｂが露出している。両端の引き出し端部６１ｂ，６１ｂの露出面の周囲には、金属磁性体粉末露出部６２ｂ，６２ｂが形成されている。
【００３１】
次に、図８に示すように、コイル６１の引き出し端部６１ｂの露出面と、金属磁性体粉末露出部６２ｂに跨がってめっき層６３が形成されている。次に、図９に示すように、第１側面６２ｅと底面６２ｄに跨がってＬ字状に導電性ペースト層が形成されて外部端子６５が形成される。また、第２側面６２ｆと底面６２ｄに跨がってＬ字状に導電性ペースト層が形成されて外部端子６５が形成されている。これにより、引き出し端部６１ｂと外部端子６５とが接続される。
【００３２】
本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。さらに、引き出し端部の露出面の周囲のみの樹脂成分を除去すればよいので、外部端子の加工性をさらに向上させることができる。
【００３３】
実施の形態３
本実施の形態に係る表面実装インダクタは、メッシュ構造のめっき層を用いた以外は、実施の形態１と同様の構造を有している。図１０Ａ〜図１０Ｂを参照して説明するが、実施の形態１の表面実装インダクタと共通する部分については説明を省略する。
【００３４】
図１０Ａは、本実施の形態に係る表面実装インダクタＣの一製造工程における模式側面図であり、外部端子を形成する前の状態を示している。また、図１０Ｂは、表面実装インダクタＣの透視模式側面図である。
【００３５】
図１０Ａに示すように、樹脂成形体９２の第１側面９２ｅには引き出し端部９１ｂが露出している。そして、第１側面９２ｅの全面には、メッシュ構造のめっき層９３が形成されている。そして、図１０Ｂに示すように、めっき層９３を覆うように導電性ペースト層９４が形成されている。ここで、外部端子９４は、第１側面９２ｅと、第１側面９２ｅに隣接する４つの面に跨がって形成されている。これにより、めっき層９３を介して導電性ペースト層９４が引き出し端部９１ｂに接合されている。ここで、メッシュ構造のめっき層９３は、第１側面９２ｅの表面の樹脂成分をレーザー照射により、メッシュ状に除去して、メッシュ構造の金属磁性体粉末露出部を形成し、めっき処理を行うことで形成することができる。なお、図示していないが、第１側面９２ｅと対向する第２側面の全面にも、メッシュ構造のめっき層が形成され、さらにめっき層の上には、第２側面と、第２側面に隣接する４つの面に跨がって導電性ペースト層が形成されている。
【００３６】
本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。さらに、めっき層９３のメッシュ構造の隙間に入り込んだ導電性ペーストによるアンカー効果により、樹脂成形体と外部端子との間の接合強度をさらに向上することができる。
【００３７】
実施の形態４
本実施の形態に係る表面実装インダクタは、スリット構造のめっき層を用いた以外は、実施の形態１と同様の構造を有している。図１１Ａ〜図１１Ｂを参照して説明するが、実施の形態１の表面実装インダクタと共通する部分については説明を省略する。
【００３８】
図１１Ａは、本実施の形態に係る表面実装インダクタＤの一製造工程における模式側面図であり、外部端子を形成する前の状態を示している。また、図１１Ｂは、表面実装インダクタＤの透視模式側面図である。
【００３９】
図１１Ａに示すように、樹脂成形体１０２の第１側面１０２ｅには引き出し端部１０１ｂが露出している。そして、第１側面１０２ｅの全面には、スリット構造のめっき層１０３が形成されている。そして、図１１Ｂに示すように、めっき層１０３を覆うように導電性ペースト層１０４が形成されている。ここで、外部端子１０４は、第１側面１０２ｅと、第１側面１０２ｅに隣接する４つの面に跨がって形成されている。これにより、めっき層１０３を介して導電性ペースト層１０４が引き出し端部１０１ｂに接合されている。ここで、スリット構造のめっき層１０３は、第１側面１０２ｅの表面の樹脂成分をレーザー照射により、スリット状に除去して、第１側面１０２ｅの横方向に延在する複数の突条の金属磁性体粉末露出部を形成し、めっき処理を行うことで、複数の突条めっき１０３ａが第１側面１０２ｅの横方向に配列しためっき層１０３を形成することができる。なお、図示していないが、第１側面１０２ｅと対向する第２側面の全面にも、スリット構造のめっき層が形成され、さらにめっき層の上には、第２側面と、第２側面に隣接する４つの面に跨がって外部端子が形成されている。
【００４０】
本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。さらに、めっき層１０３のスリット構造の隙間に入り込んだ導電性ペーストによるアンカー効果により、樹脂成形体と外部端子との間の接合強度をさらに向上することができる。
【００４１】
実施の形態５
本実施の形態に係る表面実装インダクタは、スリット構造のめっき層を用いた以外は、実施の形態１と同様の構造を有している。図１２Ａ〜図１２Ｂを参照して説明するが、実施の形態１の表面実装インダクタと共通する部分については説明を省略する。
【００４２】
図１２Ａは、本実施の形態に係る表面実装インダクタＥの一製造工程における模式側面図であり、外部端子を形成する前の状態を示している。また、図１２Ｂは、表面実装インダクタＥの透視模式側面図である。
【００４３】
図１２Ａに示すように、樹脂成形体１１２の第１側面１１２ｅには引き出し端部１１１ｂが露出している。そして、第１側面１１２ｅの全面には、スリット構造のめっき層１１３が形成されている。そして、図１２Ｂに示すように、めっき層１１３を覆うように導電性ペースト層１１４が形成されている。ここで、導電性ペースト層１１４は、第１側面１１２ｅと、第１側面１１２ｅに隣接する４つの面に跨がって形成されている。これにより、めっき層１１３を介して導電性ペースト層１１４が引き出し端部１１１ｂに接合されている。ここで、スリット構造のめっき層１１３は、第１側面１１２ｅの表面の樹脂成分をレーザー照射により、スリット状に除去して、第１側面１１２ｅの横方向に延在する複数の突条の金属磁性体粉末露出部を形成し、めっき処理を行うことで、複数の帯状めっき層１１３ａが第１側面１１２ｅの縦方向に配列しためっき層１１３を形成することができる。なお、図示していないが、第１側面１１２ｅと対向する第２側面にも、スリット構造のめっき層が形成され、さらにめっき層の上には、第２側面と、第２側面に隣接する４つの面に跨がって導電性ペースト層が形成されている。
【００４４】
本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。さらに、めっき層１１３のスリット構造の隙間に入り込んだ導電性ペーストによるアンカー効果により、樹脂成形体と外部端子との間の接合強度をさらに向上することができる。
【００４５】
実施の形態６
本実施の形態に係る表面実装インダクタは、引き出し端部の露出面の少なくとも一部と重なるように、第１側面および第２側面の縦方向にめっき層を形成した以外は、実施の形態１と同様の構造を有している。図１３Ａ〜図１３Ｂを参照して説明するが、実施の形態１の表面実装インダクタと共通する部分については説明を省略する。
【００４６】
図１３Ａは、本実施の形態に係る表面実装インダクタＦの一製造工程における模式側面図であり、外部端子を形成する前の状態を示している。また、図１３Ｂは、表面実装インダクタＦの透視模式側面図である。
【００４７】
図１３Ａに示すように、樹脂成形体１２２の第１側面１２２ｅには引き出し端部１２１ｂが露出している。そして、引き出し端部１２１ｂの露出面の概ね中央部と重なるように、第１側面１２２ｅの縦方向にめっき層１２３が形成されている。そして、図１３Ｂに示すように、めっき層１２３を覆うように導電性ペースト層１２４が形成されている。ここで、導電性ペースト層１２４は、第１側面１２２ｅと、第１側面１２２ｅに隣接する４つの面に跨がって形成されている。これにより、めっき層１２３を介して導電性ペースト層１２４が引き出し端部１２１ｂに接合されている。また、図示していないが、第１側面１２２ｅと対向する第２側面にも、引き出し端部の露出面の概ね中央部と重なるように、第２側面の縦方向にめっき層が形成され、さらにめっき層の上には、第２側面と、第２側面に隣接する４つの面に跨がって外部端子が形成されている。なお、図１３Ａ、図１３Ｂでは、引き出し端部１２１ｂの露出面の概ね中央部と重なるように、第１側面１２２ｅの縦方向にめっき層１２３が形成されている例を示したが、めっき層１２３は、引き出し端部１２１ｂの露出面の少なくとも一部と重なっていればよい。
【００４８】
本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。さらに、めっき層を引き出し端部の露出面に直接形成することで、めっき層と引き出し端部との接合強度をさらに向上させることができる。
【００４９】
実施の形態７
本実施の形態に係る表面実装インダクタは、外部端子が、第１のめっき層と、導電性ペースト層と、該導電性ペースト層の上に形成された第２のめっき層とを含むとともに、導電性ペースト層が１の導電性ペースト層非形成領域を有し、該導電性ペースト層非形成領域で第１のめっき層と第２のめっき層が直接接合している以外は、実施の形態１と同様の構造を有している。図１４を参照して説明するが、実施の形態１の表面実装インダクタと共通する部分については説明を省略する。
【００５０】
図１４は、本実施の形態に係る表面実装インダクタＧの一部切り欠き模式断面図である。樹脂成形体１３２の第１側面１３２ｅには引き出し端部１３１ｂが露出している。外部端子１３５は、第１のめっき層１３３ａ、導電性ペースト層１３４、および第２のめっき層１３３ｂを含んでいる。引き出し端部１３１ｂの上に、第１のめっき層１３３ａが形成され、第１のめっき層１３３ａの上には、１つの導電性ペースト層非形成領域１３４ａを有する導電性ペースト層１３４が形成され、導電性ペースト層１３４の上には、導電性ペースト層１３４を覆うように第２のめっき層１３３ｂが形成されている。第１のめっき層１３３ａと第２のめっき層１３３ｂは、第１のめっき層１３３ａの概ね中央部に設けた導電性ペースト層非形成領域１３４ａで直接接合している。ここで、第１のめっき層１３３ａは第１側面１３２ｅの全面に形成されている。また、導電性ペースト層１３４は、第１側面１３２ｅと、第１側面１３２ｅに隣接する４つの面に跨がって形成されている。また、めっき層には、ＣｕやＮｉやＳｎ等の金属材料を用いることができるが、第１のめっき層にはＣｕ、第２のめっき層にはＮｉを用いることが好ましい。なお、図示していないが、第１側面１３２ｅと対向する第２側面でも、外部端子が、第１のめっき層と、導電性ペースト層と、該導電性ペースト層の上に形成された第２のめっき層とを含むとともに、導電性ペースト層が１の導電性ペースト層非形成領域を有し、該導電性ペースト層非形成領域で第１のめっき層と第２のめっき層が直接接合している。導電性ペースト層非形成領域は、所定のマスクパターンを用いて塗布することで形成することができる。また、導電性ペースト層非形成領域には、第１のめっき層１３３ａの横方向に延びる帯状領域を用いることができる。
【００５１】
本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。さらに、導電性ペースト層を第１のめっき層と第２のめっき層とで挟み、導電性ペースト層非形成領域で第１のめっき層と第２のめっき層が直接接合することで、導電性ペースト層の樹脂成形体に対する密着性を向上させることが可能となり、さらに接続信頼性を向上させることができる。
【００５２】
なお、本実施の形態では、図１４に示すように、第１のめっき層１３３ａを第１側面１３２ｅの概ね全面に形成した例を示したが、実施の形態３〜５で説明した、メッシュ構造またはスリット構造を有するめっき層を用いることもできる。この場合も、本実施の形態と同様の効果を有する。
【００５３】
また、本実施の形態では、図１４に示すように、第１のめっき層１３３ａを第１側面１３２ｅの概ね全面に形成した例を示したが、第１のめっき層１３３ａの表面全面を完全に露出させ、かつその周囲の第１側面第１のめっき層１３３ａを導電性ペースト層が覆うように、導電性ペースト層を形成し、その導電性ペースト層の上に第２のめっき層を形成して、第１のめっき層と第２のめっき層とを直接接合することもできる。この場合も、本実施の形態と同様の効果を有する。
【００５４】
実施の形態８
本実施の形態に係る表面実装インダクタは、導電性ペースト層が複数の導電性ペースト層非形成領域を有し、該複数の導電性ペースト層非形成領域で第１のめっき層と第２のめっき層が直接接合している以外は、実施の形態７と同様の構造を有している。
【００５５】
図１５は、本実施の形態に係る表面実装インダクタＨの一部切り欠き模式断面図である。樹脂成形体１４２の第１側面１４２ｅには引き出し端部１４１ｂが露出している。外部端子１４５は、第１のめっき層１４３ａ、導電性ペースト層１４４、および第２のめっき層１４３ｂを含んでいる。引き出し端部１４１ｂの上に、第１のめっき層１４３ａが形成され、第１のめっき層１４３ａの上には、複数の導電性ペースト層非形成領域１４４ａを有する導電性ペースト層１４４が形成され、導電性ペースト層１４４の上には、導電性ペースト層１４４を覆うように第２のめっき層１４３ｂが形成されている。第１のめっき層１４３ａと第２のめっき層１４３ｂは、第１のめっき層１４３ａの縦方向に複数配列させた導電性ペースト層非形成領域１４４ａで直接接合している。各導電性ペースト層非形成領域には、第１のめっき層１４３ａの横方向に延びる帯状領域を用いることができる。
【００５６】
本実施の形態によれば、実施の形態７と同様の効果が得られる。さらに、複数の導電性ペースト層非形成領域で第１のめっき層と第２のめっき層が直接接合することで、導電性ペースト層の樹脂成形体に対する密着性をさらに向上させることが可能となり、さらに接続信頼性を向上させることができる。
【００５７】
なお、本実施の形態では、図１５に示すように、第１のめっき層１４３ａを第１側面１４２ｅの概ね全面に形成した例を示したが、実施の形態３〜５で説明した、メッシュ構造またはスリット構造を有するめっき層を用いることもできる。この場合も、本実施の形態と同様の効果を有する。
【００５８】
また、本実施の形態では、図１５に示すように、第１のめっき層１４３ａを第１側面１４２ｅの概ね全面に形成した例を示したが、第１のめっき層１４３ａの表面全面を完全に露出させ、かつその周囲の第１側面第１のめっき層１４３ａを導電性ペースト層が覆うように、導電性ペースト層を形成し、その導電性ペースト層の上に第２のめっき層を形成して、第１のめっき層と第２のめっき層とを直接接合することもできる。この場合も、本実施の形態と同様の効果を有する。
【００５９】
実施の形態９
本実施の形態に係る表面実装インダクタは、導電性ペースト層を、めっき層の上方縁部と下方縁部、および第１側面と隣接する４つの面に形成した以外は、実施の形態１と同様の構造を有している。図１６を参照して説明するが、実施の形態１の表面実装インダクタと共通する部分については説明を省略する。
【００６０】
図１６は、本実施の形態に係る表面実装インダクタＩの一部切り欠き模式断面図である。樹脂成形体１５２の第１側面１５２ｅには引き出し端部１５１ｂが露出している。引き出し端部１４１ｂの上に、めっき層１５３が形成されている。めっき層１５３の上方縁部と下方縁部、および第１側面と隣接する４つの面には導電性ペースト層１５４が形成されている。
【００６１】
本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。さらに、めっき層の全面に代えて、めっき層の上方縁部と下方縁部に導電性ペースト層を形成するようにしたので、高価な導電性ペーストの使用量を減らすことが可能となる。
【００６２】
実施の形態１０
本実施の形態に係る表面実装インダクタは、コイルの引き出し端部を第１側面から引き出して、引き出した先端部を、第１側面上に形成した金属磁性体粉末露出部に接するように折り曲げて折り曲げ部を形成し、この折り曲げ部により引き出し端部を樹脂成形体に固定した状態で、その折り曲げ部の絶縁被覆を除去してめっき層を形成した以外は、実施の形態１と同様の構造を有している。
【００６３】
本実施の形態によれば、実施の形態７と同様の効果が得られる。さらに、折り曲げ部にめっき層を形成することで接合面積が増加して、接合強度をさらに向上させることができる。また、コイルの引き出し端部の第１側面に露出させる場合に比べて、樹脂成形体製造時に引き出し端部の配置に対する許容度が大きいので、樹脂成形体の製造が容易になるという効果も得られる。
【００６４】
なお、実施の形態２〜９に係る表面実装インダクタにも、コイルの引き出し端部を第１側面から引き出して折り曲げ部を形成することができる。この場合も、本実施の形態と同様の効果を有する。
【００６５】
実施の形態１１
本実施の形態は、２つのコイルを樹脂成形体に埋設した表面実装インダクタＪの一例である。図１７，１８，１９は、それぞれ、表面実装インダクタＪの透視模式上面図、模式側面図、および模式底面図を示す。
【００６６】
樹脂成形体１６２の中には導線が巻回された２つのコイル１６０，１６１が樹脂成形体１６２の長さ方向に埋設されている。一方のコイル１６０は、導線がその両端部がコイルの外周面に沿って互いに反対方向に位置するように巻回された巻回部１６０ａと、巻回部１６０ａの両端に設けられた、非巻回部分からなる一対の引き出し端部１６０ｂ，１６０ｂとを備えたコイルである。また、他方のコイル１６１も、同様に、巻回部１６１ａと、巻回部１６１ａの両端に設けられた、非巻回部分からなる一対の引き出し端部１６１ｂ，１６１ｂとを備えている。図１７では、２段の外外巻きの例を示している。なお、本実施の形態における樹脂成形体の長さ方向とは、コイルの両端の引き出し端部を結ぶ直線に対して直角に交差する直線の延びる方向を指す。
【００６７】
樹脂成形体１６２の幅方向に位置する、対向する第３側面１６２ｇおよび第４側面１２ｈには、コイル１６０の一対の引き出し端部１６０ｂ，１６０ｂがそれぞれ露出する一方、コイル１６１の一対の引き出し端部１６１ｂ，１６１ｂもそれぞれ露出している。そして、引き出し端部１６０ｂ，１６０ｂの露出面と第３側面１６２ｇと第４側面１６２ｈの一部に跨がって、それぞれ、めっき層（不図示）が形成されている。そのめっき層の上には、樹脂成形体１６２の上面１６２ｃと側面１６２ｇ，１６２ｈに帯状に延在し、底面１６２ｄに達する、導電性ペーストを固化してなる一対の導電性ペースト層（不図示）が形成されている。同様に、引き出し端部１６１ｂ，１６１ｂの露出面と第３側面１６２ｇと第４側面１６２ｈの一部に跨がって、それぞれ、めっき層（不図示）が形成されている。そのめっき層の上には、樹脂成形体１６２の上面１６２ｃと側面１６２ｇ，１６２ｈに帯状に延在し、底面１６２ｄに達する、導電性ペーストを固化してなる一対の導電性ペースト層（不図示）が形成されている。これにより、コイル１６０の両端の引き出し端部１６０ｂ，１６０ｂは、めっき層を介して一対の導電性ペースト層にそれぞれ接続される。そしてめっき層と導電性ペースト層が、一対の外部端子１６５，１６５を構成する。同様に、コイル１６１の両端の引き出し端部１６１ｂ，１６１ｂは、めっき層を介して一対の導電性ペースト層にそれぞれ接続され、めっき層と導電性ペースト層が、一対の外部端子１６６，１６６を構成する。なお、本実施の形態では、第３側面１６２ｇと第４側面１６２ｈとが、対向する側面であって、コイルの両端の引き出し端部を結ぶ直線が交差する側面を意味する。
【００６８】
本実施の形態によれば、２個のコイルを用いた場合でも、接続信頼性の高い外部端子を有する表面実装インダクタを提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００６９】
１１，６１，１６０，１６１              コイル
１１ａ，６１ａ，１６０ａ，１６１ａ      巻回部
１１ｂ，６１ｂ，９１ｂ，１０１ｂ，１１１ｂ，１２１ｂ，１３１ｂ，１４１ｂ，１５１ｂ，１６０ｂ，１６１ｂ      引き出し端部
１２，６２，９２，１０２，１１２，１２２，１３２，１４２，１５２，
１６２                                    樹脂成形体
１２ｂ，６２ｂ                          金属磁性体粉末露出部
１２ｃ，６２ｃ，１６２ｃ                上面
１２ｄ，６２ｄ，１６２ｄ                底面
１２ｅ，６２ｅ，９２ｅ，１０２ｅ，１１２ｅ，１２２ｅ，１３２ｅ，１４２ｅ，１６２ｅ                          第１側面
１２ｆ，６２ｆ，１６２ｆ                第２側面
１２ｇ，６２ｇ，１６２ｇ                第３側面
１２ｈ，６２ｈ，１６２ｈ                第４側面
１３，６３，９３，１１３，１２３，１５３，１０３ａ，１１３ａ
めっき層
１３３ａ，１４３ａ，                    第１のめっき層
１３３ｂ，１４３ｂ                      第２のめっき層
１４，９４，１０４，１１４，１２４，１３４，１４４，１５４      
導電性ペースト層
１３４ａ，１４４ａ                      導電性ペースト層非形成領域
１５，６５，９５，１０５，１１５，１２５，１３５，１４５，１５５，１６５，１６６                            外部端子
【図１】
2017115604.tif 000003
【図２】
2017115604.tif 000004
【図３】
2017115604.tif 000005
【図４】
2017115604.tif 000006
【図５】
2017115604.tif 000007
【図６】
2017115604.tif 000008
【図７】
2017115604.tif 000009
【図８】
2017115604.tif 000010
【図９】
2017115604.tif 000011
【図１０Ａ】
2017115604.tif 000012
【図１０Ｂ】
2017115604.tif 000013
【図１１Ａ】
2017115604.tif 000014
【図１１Ｂ】
2017115604.tif 000015
【図１２Ａ】
2017115604.tif 000016
【図１２Ｂ】
2017115604.tif 000017
【図１３Ａ】
2017115604.tif 000018
【図１３Ｂ】
2017115604.tif 000019
【図１４】
2017115604.tif 000020
【図１５】
2017115604.tif 000021
【図１６】
2017115604.tif 000022
【図１７】
2017115604.tif 000023
【図１８】
2017115604.tif 000024
【図１９】
2017115604.tif 000025
【図２０】
2017115604.tif 000026
【手続補正書】
【提出日】平成30年6月22日(2018.6.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
従来の表面実装インダクタとしては、例えば、図２０に示す構造のものが知られている。その表面実装インダクタは、導線を巻回したコイル２６１を樹脂と磁性粉末を含む封止材で形成された樹脂成形体２６２内に埋設し、樹脂成形体２６２の表面に形成された一対の外部端子２６４，２６４にコイル２６１の一対の引き出し端部２６１ｂ，２６１ｂを接続している（例えば、特許文献１）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
図１０Ａに示すように、樹脂成形体９２の第１側面９２ｅには引き出し端部９１ｂが露出している。そして、第１側面９２ｅの全面には、メッシュ構造のめっき層９３が形成されている。そして、図１０Ｂに示すように、めっき層９３を覆うように導電性ペースト層９４が形成されている。ここで、導電性ペースト層９４は、第１側面９２ｅと、第１側面９２ｅに隣接する４つの面に跨がって形成されている。これにより、めっき層９３を介して導電性ペースト層９４が引き出し端部９１ｂに接合されている。ここで、メッシュ構造のめっき層９３は、第１側面９２ｅの表面の樹脂成分をレーザー照射により、メッシュ状に除去して、メッシュ構造の金属磁性体粉末露出部を形成し、めっき処理を行うことで形成することができる。なお、図示していないが、第１側面９２ｅと対向する第２側面の全面にも、メッシュ構造のめっき層が形成され、さらにめっき層の上には、第２側面と、第２側面に隣接する４つの面に跨がって導電性ペースト層が形成されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
図１１Ａに示すように、樹脂成形体１０２の第１側面１０２ｅには引き出し端部１０１ｂが露出している。そして、第１側面１０２ｅの全面には、スリット構造のめっき層１０３が形成されている。そして、図１１Ｂに示すように、めっき層１０３を覆うように導電性ペースト層１０４が形成されている。ここで、導電性ペースト層１０４は、第１側面１０２ｅと、第１側面１０２ｅに隣接する４つの面に跨がって形成されている。これにより、めっき層１０３を介して導電性ペースト層１０４が引き出し端部１０１ｂに接合されている。ここで、スリット構造のめっき層１０３は、第１側面１０２ｅの表面の樹脂成分をレーザー照射により、スリット状に除去して、第１側面１０２ｅの横方向に延在する複数の突条の金属磁性体粉末露出部を形成し、めっき処理を行うことで、複数の突条めっき１０３ａが第１側面１０２ｅの横方向に配列しためっき層１０３を形成することができる。なお、図示していないが、第１側面１０２ｅと対向する第２側面の全面にも、スリット構造のめっき層が形成され、さらにめっき層の上には、第２側面と、第２側面に隣接する４つの面に跨がって外部端子が形成されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
図１６は、本実施の形態に係る表面実装インダクタＩの一部切り欠き模式断面図である。樹脂成形体１５２の第１側面１５２ｅには引き出し端部１５１ｂが露出している。引き出し端部１５１ｂの上に、めっき層１５３が形成されている。めっき層１５３の上方縁部と下方縁部、および第１側面と隣接する４つの面には導電性ペースト層１５４が形成されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
樹脂成形体１６２の幅方向に位置する、対向する第３側面１６２ｇおよび第４側面１６２ｈには、コイル１６０の一対の引き出し端部１６０ｂ，１６０ｂがそれぞれ露出する一方、コイル１６１の一対の引き出し端部１６１ｂ，１６１ｂもそれぞれ露出している。そして、引き出し端部１６０ｂ，１６０ｂの露出面と第３側面１６２ｇと第４側面１６２ｈの一部に跨がって、それぞれ、めっき層（不図示）が形成されている。そのめっき層の上には、樹脂成形体１６２の上面１６２ｃと側面１６２ｇ，１６２ｈに帯状に延在し、底面１６２ｄに達する、導電性ペーストを固化してなる一対の導電性ペースト層（不図示）が形成されている。同様に、引き出し端部１６１ｂ，１６１ｂの露出面と第３側面１６２ｇと第４側面１６２ｈの一部に跨がって、それぞれ、めっき層（不図示）が形成されている。そのめっき層の上には、樹脂成形体１６２の上面１６２ｃと側面１６２ｇ，１６２ｈに帯状に延在し、底面１６２ｄに達する、導電性ペーストを固化してなる一対の導電性ペースト層（不図示）が形成されている。これにより、コイル１６０の両端の引き出し端部１６０ｂ，１６０ｂは、めっき層を介して一対の導電性ペースト層にそれぞれ接続される。そしてめっき層と導電性ペースト層が、一対の外部端子１６５，１６５を構成する。同様に、コイル１６１の両端の引き出し端部１６１ｂ，１６１ｂは、めっき層を介して一対の導電性ペースト層にそれぞれ接続され、めっき層と導電性ペースト層が、一対の外部端子１６６，１６６を構成する。なお、本実施の形態では、第３側面１６２ｇと第４側面１６２ｈとが、対向する側面であって、コイルの両端の引き出し端部を結ぶ直線が交差する側面を意味する。
【国際調査報告】
2017115604.tif 000027
2017115604.tif 000028
2017115604.tif 000029
2017115604.tif 000030