(57)【要約】      （修正有）【課題】樹脂繊維を編み込んだり織り込んで製作された樹脂製バンドの端末を、ほつれ等が発生しないように滑らかに加工できる樹脂製バンドの端末熱加工装置を提供する。【解決手段】バンドａの端末ｂの処理形状に合わせた形状の主発熱部７と、主発熱部の中央部から前方に向けて補助発熱部９を形成して成る昇降側熱加工チップ３をサーボシリンダに取り付けると共に、昇降側熱加工チップと対向し、かつ主発熱部と補助発熱部に対して対称的に形成された台座側主発熱部と台座側補助発熱部から成る台座側熱加工チップ２をテーブル上に固定し、熱加工チップ２、３間にバンドの端末部分を挟み込み、繊維の融点温度でバンドを押し潰し、端末を丸みを有し、滑らかに加工したあとで押し潰した偏平部分１９をカッター２０で切除する。【選択図】図８
0003196440.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ａ．バンドの端末処理形状に合わせた形状の主発熱部と、この主発熱部の中央部から前方に向けて補助発熱部を形成すると共に昇降機に対して下向きに取り付けられた昇降側熱加工チップと、
ｂ．前記昇降側熱加工チップと対向し、かつ前記主発熱部と補助発熱部に対して対称的に形成された台座側主発熱部と台座側補助発熱部から成ると共に端末熱加工装置のテーブル上に上向きに固定された台座側熱加工チップと、
ｃ．で構成された樹脂製バンドの端末熱加工装置。
【請求項２】
前記昇降側熱加工チップ及び台座側熱加工チップ内にはそれぞれ冷却エアー通路が形成されていると共にこの冷却エアー通路内には冷却エアーが供給されて主発熱部と補助発熱部及び加工済みバンドの端末を冷却自在に形成して成ること、を特徴とする請求項１に記載の樹脂製バンドの端末熱加工装置。
【請求項３】
前記昇降側熱加工チップと固定側熱加工チップは、インパルス加熱より発熱すること、を特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂製バンドの端末熱加工装置。
【請求項４】
前記昇降側熱加工チップと台座側熱加工チップの主発熱部又は補助発熱部には、チップの発熱温度を検出するための熱電対が取り付けられていて、この熱電対で検出される発熱温度に基づいて熱加工チップの発熱温度を制御する温度制御回路が設けられていること、を特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂製バンドの端末熱加工装置。
【請求項５】
前記昇降側熱加工チップ及び固定側熱加工チップの表面には、台形又は山形の加工リブが形成されていること、を特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂製バンドの端末熱加工装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、熱可塑性樹脂製の繊維で編まれた又は織り込まれたバンドや帯、ベルト（以下、「樹脂製バンド」と称す。）において、その切断された端末部分を滑らかに成形する熱加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂製バンドは軽量で強度があり、また耐候性等に優れているため、荷物の締結、梱包、吊り上げ用などに広く使われている。しかし、このような樹脂製バンドは、刃物で切断すると切断面から繊維がほつれてしまうため、加熱した切断刃を用いて切断する場合が多い。
【０００３】
特許文献１には、加熱した切断刃によりシートを切断すると共にこの加熱された切断刃を空冷することにより溶断精度を向上させるための技術が紹介されている。
【０００４】
しかし、この構造では、先端が鋭利な切断刃の切れ味を維持するには効果的だが、熱可塑性樹脂繊維を編み込んだり、織り込んだりしたバンドの場合には、切断した端面において繊維がほつれてしまい、見栄えが悪くなるばかりでなく、ほつれた先が肌や衣服等に引っ掛かって不快になることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１８１６８７号
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案は、如上の如き問題点の解消を目的として提供されるものであって、樹脂繊維を編み込む又は織り込むことにより形成されたバンドにおいて、その端面を奇麗に、すべらかに加工することができると共にほつれたりすることのないバンド端末の熱加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の熱加工装置は、樹脂製バンドの端末熱加工装置において、ａ．バンドの端末処理形状に合わせた形状の主発熱部と、この主発熱部の中央部から前方に向けて補助発熱部を形成すると共に昇降機に対して下向きに取り付けられた昇降側熱加工チップと、ｂ．前記昇降側熱加工チップと対向し、かつ前記主発熱部と補助発熱部に対して対称的に形成された台座側主発熱部と台座側補助発熱部から成ると共に端末熱加工装置のテーブル上に上向きに固定された台座側熱加工チップと、で構成されたこと、を特徴とするものである。
【０００８】
また、請求項２に記載の熱加工装置は、請求項１に記載の樹脂製バンドの端末熱加工装置において、前記昇降側熱加工チップ及び台座側熱加工チップ内にはそれぞれ冷却エアー通路が形成されていると共にこの冷却エアー通路内には冷却エアーが供給されて主発熱部と補助発熱部及び加工済みバンドの端末を冷却自在に形成して成ること、を特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項３に記載の熱加工装置は、請求項１又は２に記載の樹脂製バンドの端末熱加工装置において、前記昇降側熱加工チップと固定側熱加工チップは、インパルス加熱より発熱すること、を特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項４に記載の熱加工装置は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂製バンドの端末熱加工装置において、前記昇降側熱加工チップと台座側熱加工チップの主発熱部又は補助発熱部には、チップの発熱温度を検出するための熱電対が取り付けられていて、この熱電対で検出される発熱温度に基づいて熱加工チップの発熱温度を制御する温度制御回路が設けられていること、を特徴とするものである。
【００１１】
また、請求項５に記載の熱加工装置は、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂製バンドの端末熱加工装置において、前記昇降側熱加工チップ及び固定側熱加工チップの表面には、台形又は山形の加工リブが形成されていること、を特徴とするものである。
【考案の効果】
【００１２】
本考案の場合、発熱した昇降側と台座側の主発熱部と補助発熱部間にバンド端末の少し手前を挟み込み、加圧することによりバンドの端末に近い部分を狭圧し、押し潰す。
【００１３】
この結果、バンドの切断端末部の樹脂繊維の先端は、挟み込まれた部分で溶融し、その後冷却することにより、繊維の先端同士は互いに溶着する。この溶着により、繊維の先端が集束され、バラけることなく滑らかな形状となることから、見栄えが良くなると共に従来例のようにバラけた繊維の先端が肌に刺ったり、衣服等を損傷したりすることがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】バンドの端末加工装置の全体を示す説明図
【図２】昇降側熱加工チップと台座側熱加工チップ及び加工対象バンドの説明図
【図３】台座側熱加工チップを分解した状態の説明図
【図４】台座側熱加工チップの主発熱部及び補助発熱部の構造の説明図
【図５】熱加工チップの電気回路の説明図
【図６】熱加工に形成した冷却エアー通路の説明図
【図７】冷却エアー通路の構造を示す断面の説明図
【図８】（Ａ）〜（Ｃ）バンドの端末加工工程の説明図
【図９】端末加工済バンドの端末部分を断面した説明図
【考案を実施するための形態】
【００１５】
本考案において、加工対象となる樹脂製バンドは、刃物で切断した際に端末がバラけたりする樹脂繊維を編み込んだり、織り込んだりして形成したバンドであって、その用途は時計あるいは被服に限らず、物品を結紮したりするときに用いられるもの全般である。
【００１６】
適用されるバンドの大きさ（厚さ、幅、長さ）は問わない。
【実施例１】
【００１７】
本考案において適用される樹脂製バンドの材質としては、融点および軟化点を有する熱可塑性樹脂繊維で、ナイロン、ポリエステル、アクリル、などを例示できるが、これらに限定されるものではなく、複数の材質の混紡であっても構わない。本実施例ではＷ＝２０ｍｍ  ｔ＝３ｍｍのナイロン繊維製の樹脂製バンドの端末加工装置を例に説明する。
【００１８】
図１は樹脂製バンドの端末を加工するための熱加工装置１の全体図を示し、テーブル１ａ上には上向きに台座側熱加工チップ２が固定されていると共にこの熱加工チップ２と対向し、サーボシリンダー４を介して前記台座側熱加工チップ２と対称的な構造の昇降側熱加工チップ３がサーボシリンダー４の下端に下向き取り付けられている（図１、２参照）。
【００１９】
台座側及び昇降側熱加工チップ２、３を図２〜図５に基いて詳細に説明する。
但し、台座側と昇降側熱加工チップは同一構造のため、それぞれ符号を共通となし、台座側熱加工チップ２を基に説明する。
【００２０】
台座側及び昇降側熱加工チップ２、３の材質には耐熱性、発熱性、加工性からＳＵＳ３０４を使用したが、これに限定するものではない。
【００２１】
熱加工チップ２、３は主発熱部７とこの主発熱部７の前方の中央部に一体に形成された補助発熱部９が電気的に並列に配置され、双方の中央部がブリッジ１０ａ、１０ｂで接続されていて、ブリッジ１０ａ、１０ｂは補助発熱部９を兼ねている。
【００２２】
これは、主発熱部７が加工時の押圧によって変形するのを防止するため、ブリッジ１０ａ、１０ｂで補強し、同時に、接続されたブリッジ１０ａ、１０ｂから主発熱部７の発熱が逃げて温度低下するのを防ぐために、ブリッジ１０ａ、１０ｂを発熱させるものである。
【００２３】
図５は図４を回路図に置き換えたものである。
【００２４】
電源に接続された熱加工チップ２、３は主発熱部７と補助発熱部９の２系統に分岐し、中央の補助発熱部９で一旦統合される。
【００２５】
ここで、主発熱部７とブリッジ９の抵抗値は同等に設定されており、さらに、中央の補助発熱部９の抵抗値は前記主発熱部７またはブリッジ１０ａ、１０ｂの１／２であるため、５箇所の発熱部７、８ａ、８ｂ、１０ａ、１０ｂはそれぞれ同等の発熱量となる。
【００２６】
また、補助発熱部９の抵抗値は主発熱部７の１／２としてあり、電源部からブリッジ１０ａ、１０ｂまでの回路の長さは主発熱部７の２倍としているため、主発熱部７と補助発熱部９に流れる電流は同等となり、各発熱部の発熱バランスも同等となる。
【００２７】
さらに、主発熱部７とブリッジ１０ａ、１０ｂの発熱量は、CAEによる発熱シミュレーションを行い、それぞれの形状（断面積）を最適化し、主発熱部７の温度にばらつきが発生しない事を確認している。
【００２８】
主発熱部７の表面には加工リブ１８を形成し、加工リブ１８を樹脂製バンドに押し当てて加工を行う。本実施例では加工リブ１８の平面形状を略Ｕ字型としたが、加工形状に合わせて直線状や波型などを選択することが出来る。
【００２９】
また、加工リブ１８の断面形状は本実施例における矩形だけでなく、先端を鋭利にした逆V型や根元にＲを付けることも可能である。
【００３０】
温度制御用の熱電対は主発熱部７または補助発熱部９又はブリッジ１０ａ、１０ｂの任意の位置に取付可能である。
【００３１】
それぞれの熱加工チップ２、３において、以上に説明した主発熱部７と補助発熱部９に至る加電部１１ａ、１１ｂの空間には、耐熱樹脂を素材とした断熱材１４が充填されているが、主発熱部７にかかる押圧を支える部位には、部分的にセラミックを組み合わせて構成することも可能である。
【００３２】
また、この断熱材１４と主発熱部７及び補助発熱部９間には冷却エアー通路１６が形成されていて、加工後に熱加工チップ２、３を速やかに冷却することが可能である。
【００３３】
また、熱加工チップ２、３のリード線１３ａ、１３ｂと接続した給電部１３ａ′、１３ｂ′にも冷却エアーが供給され、冷却エアーで給電部１３ａ′、１３ｂ′を冷却する構造となっている。このため連続加工を行っても熱加工チップ２、３の給電部１３ａ′、１３ｂ′の温度が安定するため、給電部１３ａ′、１３ｂ′の温度上昇により抵抗値が上がり、主発熱部２、３とブリッジ１０ａ、１０ｂの発熱量が低下することは無く、安定した加工を維持できる。
【００３４】
図１において、符号の５は駆動装置、制御回路等を納めた制御ケースである。
【００３５】
次に、図８（Ａ）〜（Ｃ）に基づいて熱加工例（加工方法）を詳細に説明する。
【００３６】
先ず、熱加工装置１の台座側発熱チップ２の上にバンドａの切断端をセットし（図８（Ａ））、操作ボタン２１を押下すると、昇降側熱加工チップ３がサーボシリンダ４の作動で下降して樹脂製バンドａを挟み込む。
【００３７】
次に、熱加工装置１の電源部から電力が供給され、上下の熱加工チップ２、３はインパルス加熱により発熱する。
【００３８】
電源部はあらかじめ設定した温度に加熱するよう制御されるが、さらに精密な加熱制御を行うには、熱加工チップ２、３の主発熱部７に取り付けた熱電対によりフィードバック制御を行うことが有効である。
【００３９】
本熱加工装置１では、熱加工チップ２、３の発熱温度は樹脂の軟化点以上、融点とほぼ同一になるように制御している。
【００４０】
具体的にはナイロン（６ナイロン）繊維（バンド）の軟化点１８０℃、融点２２５℃であるのに対し、発熱温度は２２５℃である。これは、融点以上に加熱すると加工は容易となるが、溶融した樹脂が主発熱部７にこびりついてトラブルや糸引きなどの不具合が発生する。
【００４１】
さらに加工後には繊維が溶けて塊となり見栄えや感触が大きく変わってしまうためである。
【００４２】
軟化点以上、融点の範囲であれば柔らかくなったバンドａの繊維が維持された状態のまま押し潰されて所望の形状にすることが可能となり、加工後の見栄えがきれいで滑らかな感触を維持できる。
【００４３】
昇降側熱加工チップ３は、サーボシリンダ４によってあらかじめ設定された圧力で押圧するように設定されており、設定した位置まで下降すると、樹脂製バンドａの端末ｂは、熱加工チップ２、３により挟み込まれて図８（Ｂ）に示すように押し潰される。
【００４４】
本加工装置では、前述のように融点までの加熱であるため、樹脂製バンドａの端末ｂが切断されるまで、つまり上下の熱加工チップ２、３の加工リブ１８が接触する位置まで下降せず、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの間隔まで押しつぶした状態で加熱押圧工程は終了する。
【００４５】
次に、この押圧を維持した状態で冷却エアー供給口１７ａ、１７ｂから冷却エアーを冷却通路１６内に供給して熱加工チップ２および熱加工チップ３と樹脂製バンドａを冷却し、設定した冷却時間が経過すると熱加工チップ３はサーボシリンダ４により上昇して加工が完了する。
【００４６】
次に、押圧した樹脂製バンドａの端末ｂは、前記上下の加工リブ１８の間隔の厚みで押し潰されて偏平部１９で残るが、この偏平部１９は図８（Ｃ）に示すようにカッター２０を用いて後工程で切断処理を行う。
【００４７】
前記切断処理にはカッター、トムソン刃、熱加工刃、レーザーカットなど公知の工法を用いて押しつぶした形状なりに端部を切断することが可能である。
【００４８】
このようにして仕上げられた樹脂製バンドａは、図９に示すように端面ｂにおいて樹脂繊維が集束され、溶着し合っているため、滑らかとなり、且つほつれたりしなくなる。
【符号の説明】
【００４９】
１  端末加工装置
２  台座側熱加工チップ
３  昇降側熱加工チップ
４  サーボシリンダ
５  制御ケース
６  チップ本体
７  主発熱部
８ａ、８ｂ  主印加部
９  補助発熱部
１０ａ、１０ｂ  ブリッジ
１１ａ、１１ｂ  加電部
１２ａ、１２ｂ  端子部
１３ａ、１３ｂ  リード線
１４  断熱材
１５  冷却エアー供給口
１６  冷却エアー通路
１７ａ、１７ｂ  冷却エアー排出口
１８  加工リブ
１９  押し潰した偏平部分
２０  カッター
２１  操作ボタン
２２  モニター
ａ  バンド
ｂ  端末
【図１】
0003196440.tif 000003
【図２】
0003196440.tif 000004
【図３】
0003196440.tif 000005
【図４】
0003196440.tif 000006
【図５】
0003196440.tif 000007
【図６】
0003196440.tif 000008
【図７】
0003196440.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【手続補正書】
【提出日】平成27年1月6日(2015.1.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
バンドの端末処理形状に合わせた形状の主発熱部と、この主発熱部の中央部から前方に向けて補助発熱部を形成すると共に昇降機に対して下向きに取り付けられた昇降側熱加工チップと、
前記昇降側熱加工チップと対向し、かつ前記主発熱部と補助発熱部に対して対称的に形成された台座側主発熱部と台座側補助発熱部から成ると共に端末熱加工装置のテーブル上に上向きに固定された台座側熱加工チップと、
で構成された樹脂製バンドの端末熱加工装置。
【請求項２】
前記昇降側熱加工チップ及び台座側熱加工チップ内にはそれぞれ冷却エアー通路が形成されていると共にこの冷却エアー通路内には冷却エアーが供給されて主発熱部と補助発熱部及び加工済みバンドの端末を冷却自在に形成して成ること、を特徴とする請求項１に記載の樹脂製バンドの端末熱加工装置。
【請求項３】
前記昇降側熱加工チップと台座側熱加工チップは、インパルス加熱より発熱すること、を特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂製バンドの端末熱加工装置。
【請求項４】
前記昇降側熱加工チップと台座側熱加工チップの主発熱部又は補助発熱部には、チップの発熱温度を検出するための熱電対が取り付けられていて、この熱電対で検出される発熱温度に基づいて熱加工チップの発熱温度を制御する温度制御回路が設けられていること、を特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂製バンドの端末熱加工装置。
【請求項５】
前記昇降側熱加工チップ及び台座側熱加工チップの表面には、台形又は山形の加工リブが形成されていること、を特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂製バンドの端末熱加工装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の熱加工装置は、樹脂製バンドの端末熱加工装置において、バンドの端末処理形状に合わせた形状の主発熱部と、この主発熱部の中央部から前方に向けて補助発熱部を形成すると共に昇降機に対して下向きに取り付けられた昇降側熱加工チップと、前記昇降側熱加工チップと対向し、かつ前記主発熱部と補助発熱部に対して対称的に形成された台座側主発熱部と台座側補助発熱部から成ると共に端末熱加工装置のテーブル上に上向きに固定された台座側熱加工チップと、で構成されたこと、を特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、請求項３に記載の熱加工装置は、請求項１又は２に記載の樹脂製バンドの端末熱加工装置において、前記昇降側熱加工チップと台座側熱加工チップは、インパルス加熱よ
り発熱すること、を特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、請求項５に記載の熱加工装置は、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂製バンドの端末熱加工装置において、前記昇降側熱加工チップ及び台座側熱加工チップの表面には、台形又は山形の加工リブが形成されていること、を特徴とするものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
先ず、熱加工装置１の台座側熱加工チップ２の上にバンドａの切断端をセットし（図８（Ａ））、操作ボタン２１を押下すると、昇降側熱加工チップ３がサーボシリンダ４の作動で下降して樹脂製バンドａを挟み込む。