(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、制御部と、を備える通信装置であって、
前記制御部は、
前記通信装置の電源が入れられた時に第２基板が前記第１基板に接続されていれば、当該第２基板の種別を判定し、当該判定された第２基板の種別に対応するソフトウェアを取得して、
前記通信装置の電源が入れられた時に前記第２基板が前記第１基板に接続されていなければ、当該第２基板が当該第１基板に接続されていない構成に対応するソフトウェアを取得する、
通信装置。
【請求項２】
前記第２基板の複数の種別に対応するソフトウェアを記憶する記憶部を備え、
前記制御部は、前記第２基板の種別を判定すると、当該判定された第２基板の種別に対応するソフトウェアを前記記憶部から読み出す、請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記第１基板又は前記第２基板に備えられるプルアップ抵抗の両端の電位差に基づいて、前記第２基板の種別を判定する、請求項１又は２に記載の通信装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記第１基板と前記第２基板との間の電圧の分圧レベルに基づいて、前記第２基板の種別を判定する、請求項１又は２に記載の通信装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記第１基板と前記第２基板との間に流れる電流の電流値に基づいて、前記第２基板の種別を判定する、請求項１又は２に記載の通信装置。
【請求項６】
前記第２基板は、センサおよび外部出力部の少なくとも１つが実装される基板である、請求項１から５のいずれかに記載の通信装置。
【請求項７】
前記第２基板は、センサおよび外部出力部の少なくとも１つが実装される基板であり、
前記第２基板の種別に対応するソフトウェアは、前記第２基板に実装されたセンサおよび外部出力部の少なくとも１つの動作を規定するプログラムである、請求項１から５のいずれかに記載の通信装置。
【請求項８】
第１基板を備える通信装置の制御方法であって、
前記通信装置の電源が入れられた時に第２基板が前記第１基板に接続されていれば、当該第２基板の種別を判定し、当該判定された第２基板の種別に対応するソフトウェアを取得するステップと、
前記通信装置の電源が入れられた時に前記第２基板が前記第１基板に接続されていなければ、当該第２基板が当該第１基板に接続されていない構成に対応するソフトウェアを取得するステップと、を含む、
通信装置の制御方法。
【請求項９】
第１基板を備える通信装置の制御プログラムであって、
前記通信装置の制御部に、
前記通信装置の電源が入れられた時に第２基板が前記第１基板に接続されていれば、当該第２基板の種別を判定し、当該判定された第２基板の種別に対応するソフトウェアを取得するステップと、
前記通信装置の電源が入れられた時に前記第２基板が前記第１基板に接続されていなければ、当該第２基板が当該第１基板に接続されていない構成に対応するソフトウェアを取得するステップと、を実行させる、
通信装置の制御プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、測定装置によって測定したデータを、サーバに収集するシステムが知られている。例えば、特許文献１は、測定装置が測定したデータを、端末によってサーバに送信するシステムを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２０９３１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、モノのインターネット（Internet of Things（ＩｏＴ））の技術の普及に伴い、このようなＩｏＴ技術などにおける多様なニーズに対応することが望まれている。
【０００５】
本開示の目的は、ＩｏＴ技術などにおける多様なニーズに対応する通信装置、通信装置の制御方法、及び通信装置の制御プログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態に係る通信装置は、第１基板と、制御部と、を備える。
前記第１基板は、第１基板と信号の送信及び受信の少なくとも一方を行う第２基板を配置可能に構成される。
前記制御部は、前記第２基板が前記第１基板に接続されると、当該第２基板の種別を判定する。
【０００７】
一実施形態に係る通信装置の制御方法は、
第１基板と信号の送信及び受信の少なくとも一方を行う第２基板を配置可能な第１基板を備える通信装置の制御方法である。
前記制御方法は、前記第２基板が前記第１基板に接続されると、当該第２基板の種別を判定する制御する制御ステップを含む。
【０００８】
一実施形態に係る通信装置の制御プログラムは、
第１基板と信号の送信及び受信の少なくとも一方を行う第２基板を配置可能な第１基板を備える通信装置の制御プログラムである。
前記制御プログラムは、前記通信装置の制御部に、
前記第２基板が前記第１基板に接続されると、当該第２基板の種別を判定する制御ステップを実行させる。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の一実施形態によれば、ＩｏＴ技術などにおける多様なニーズに対応する通信装置、通信装置の制御方法、及び通信装置の制御プログラムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態に係る通信装置の外観を示す斜視図である。
【図２】一実施形態に係る通信装置を分解した斜視図である。
【図３】一実施形態に係る通信装置の内部構造を示す図である。
【図４】一実施形態に係る通信装置の内部構造を示す図である。
【図５】一実施形態に係る通信装置の通信モジュールの断面図である。
【図６】一実施形態に係る通信装置の構成を概略的に示す機能ブロック図である。
【図７】一実施形態に係る通信装置の動作を説明するフローチャートである。
【図８】一実施形態に係る通信装置の使用態様を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本開示の一実施形態について、図面を参照して説明する。一実施形態に係る通信装置は、典型的にはＩｏＴ（Internet of Things）向けの通信装置であってよい。例えば、一実施形態に係る通信装置は、ＩｏＴ用の通信ユニットとして実現してよい。また、一実施形態に係る通信装置は、ＩｏＴ向けの通信装置に限定されず、無線通信機能を有する各種の通信装置として実現してよい。
【００１２】
図１は、一実施形態に係る通信装置１の外観を示す斜視図である。また、図２は、図１に示した通信装置１を分解した様子を示す斜視図である。
【００１３】
通信装置１は、外部のサーバ等の外部機器と通信してよい。通信装置１は、外部環境の情報を取得してよい。通信装置１は、取得した外部環境の情報を、外部のサーバ等に送信してよい。通信装置１は、他の機器又は商品若しくは貨物等に取り付けられた状態で使用されてよい。通信装置１は、小型化されることによって、他の機器又は商品若しくは貨物等に取り付け易くなる。
【００１４】
図１及び図２に示すように、一実施形態に係る通信装置１は、筐体１０と、内部構造１３とを備えてよい。内部構造１３は、筐体１０の内部に位置してよい。内部構造１３については、さらに後述する。
【００１５】
筐体１０は、プレート１１と、ケース１２とを備えてよい。筐体１０は、内部構造１３を保護し得る。筐体１０は、プレート１１とケース１２との間に、封止のためのパッキンをさらに備えてよい。プレート１１とケース１２との間がパッキンで封止されることによって、筐体１０の内部に水分又は塵等が侵入しにくくなる。結果として、内部構造１３が水分又は塵等から保護され易くなる。
【００１６】
筐体１０の外観形状は、互いに交差するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸それぞれにほぼ沿う辺を有する直方体状であってよい。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、互いに直交してよい。筐体１０のＸ軸方向の長さは、筐体１０のＹ軸方向の長さ、及び、筐体１０のＺ軸方向の長さより長いものとする。筐体１０のＹ軸方向の長さは、筐体１０のＺ軸方向の長さより長いものとする。Ｘ軸方向は、第１方向ともいう。Ｙ軸方向は、第２方向ともいう。Ｚ軸方向は、第３方向ともいう。言い換えれば、筐体１０の第１方向の長さは、第２方向の長さ及び第３方向の長さより長い。第１方向、第２方向、及び第３方向はそれぞれ、筐体１０の長手方向、短手方向、及び厚み方向ともいう。一実施形態に係る通信装置１の筐体１０の寸法は特に限定されないが、一例として、Ｘ軸方向（第１方向）に８ｃｍ程度、Ｙ軸方向（第２方向）に３ｃｍ程度、Ｚ軸方向（第３方向）に１ｃｍ程度のように、小型に構成してよい。
【００１７】
筐体１０は、通信装置１の用途に応じた使用環境に耐え得る強度を有する材料で構成されてよい。例えば、筐体１０は、樹脂又は金属等で構成されてよい。
【００１８】
プレート１１は、スイッチハンドル１１Ａと、報知窓１１Ｂとを有してよい。スイッチハンドル１１Ａは、図２に示すように、内部構造１３に含まれるスイッチ８１の位置に対応して配置される。このように配置することで、ユーザは、スイッチハンドル１１Ａを介してスイッチ８１を操作し得る。スイッチハンドル１１Ａは、可撓性を有する材料で構成されてよい。報知窓１１Ｂは、図２に示すように、内部構造１３に含まれる報知部８０の位置に対応して配置される。報知窓１１Ｂは、透明部材等で構成されてよい。このようにすることで、ユーザは、報知窓１１Ｂを介して報知部８０を視認し得る。
【００１９】
プレート１１は、図１及び図２に示すように、孔１１Ｃ、孔１１Ｄ、孔１１Ｅ及び孔１１Ｆをさらに有してよい。孔１１Ｃは、内部構造１３に含まれる気圧センサ７１（図３参照）に対応して配置される。孔１１Ｄは、内部構造１３に含まれる温度センサ７２（図３参照）に対応して配置される。孔１１Ｅは、内部構造１３に含まれる湿度センサ７３（図３参照）に対応して配置される。孔１１Ｆは、内部構造１３に含まれる照度センサ７４（図３参照）に対応して配置される。気圧センサ７１、温度センサ７２、湿度センサ７３及び照度センサ７４は、センサ７０（図３参照）と総称される。各センサ７０は、筐体１０の外部の環境を高い精度で検出し得る。
【００２０】
図２に示すように、ケース１２は、底面部１２Ａと、側面部１２Ｂとを有してよい。底面部１２Ａは、内部構造１３を挟んでプレート１１の反対側に位置する。側面部１２Ｂは、プレート１１と底面部１２Ａとの間に位置し、底面部１２Ａ及びプレート１１に交差する。ケース１２は、側面部１２Ｂに、差込口１２Ｃ、１２Ｄ及び１２Ｅを有してよい。差込口１２Ｃ及び１２Ｄは、内部構造１３に含まれる外部端子２３及び２３（図３参照）に対応して配置されてよい。このようにすることで、外部機器の端子は、差込口１２Ｃ及び１２Ｄを介して、外部端子２４及び２４と接続し得る。差込口１２Ｅは、内部構造１３に含まれるスロット２５（図３参照）に対応して配置される。このようにすることで、ＳＩＭ（Subscriber Identity Module）カード等が、差込口１２Ｅを介して、スロット２５に挿入され得る。
【００２１】
孔１１Ｃ〜１１Ｆ及び報知窓１１Ｂの少なくともいずれかは、ケース１２の側面部１２Ｂに配置されてもよい。
【００２２】
プレート１１は、マーク１１Ｇをさらに有してよい。マーク１１Ｇは、例えば通信装置１の製造主体を表すロゴマーク等であってよい。ユーザは、マーク１１Ｇの位置に基づいて、通信装置１の向きを特定し得る。ユーザは、例えば通信装置１を地面等に配置する場合、プレート１１の側が地面等に接触しないように通信装置１を配置し得る。つまり、ユーザは、ケース１２の底面部１２Ａの側が地面等に接触するように通信装置１を配置し得る。プレート１１の側が地面等に接触しないことによって、孔１１Ｃ〜１１Ｆ及び報知窓１１Ｂが地面等でふさがれにくくなる。孔１１Ｃ〜１１Ｆ及び報知窓１１Ｂがケース１２の側面部１２Ｂに配置される場合、ケース１２の底面部１２Ａの側が地面等に接触するように通信装置１が配置されることによって、孔１１Ｃ〜１１Ｆ及び報知窓１１Ｂが地面等でふさがれにくくなる。
【００２３】
図２に示すように、アンテナ１００は、筐体１０において、Ｘ軸の正の方向の側に位置してよい。通信モジュール５０及び外部端子２３の少なくとも一方は、筐体１０において、Ｘ軸の負の方向の側に位置してよい。つまり、アンテナ１００は、筐体１０の第１方向の一端の側に位置してよい。通信モジュール５０及び外部端子２３の少なくとも一方は、筐体１０の第１方向の他端の側に位置してよい。アンテナ１００と、通信モジュール５０及び外部端子２３の少なくとも一方とは、第１方向に沿って、互いに反対側に位置してよい。このようにすることで、アンテナ１００は、電波のノイズ源となりうる通信モジュール５０及び外部端子２３の少なくとも一方から所定距離より遠くに離されることによって、電波を受信する際に、ノイズ源による影響を受けにくくなる。結果として、通信装置１の利便性が高められうる。一般的に、ＩｏＴ向けの通信装置においては、多くの場合、スマートフォンなどの携帯電話よりも小型化が要請されるため、ノイズ源による影響が懸念される。一実施形態に係る通信装置１は、このような状況において、より効果的に動作し得る。また、外部端子２３が複数設けられる場合、少なくとも１つの外部端子２３が、第１方向に沿って、アンテナ１００と反対側に位置していれば、ノイズ源による影響を低減する効果が得られる。
【００２４】
次に、一実施形態に係る通信装置１の内部構造１３について、さらに説明する。
【００２５】
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、内部構造１３を示す図である。図３（Ａ）は、内部構造１３の正面図である。図３（Ａ）は、図２に示した内部構造１３を、Ｚ軸の負方向に向いて見た状態を示す図である。また、図３（Ｂ）は内部構造１３の側面図である。図３（Ｂ）は、図２に示した内部構造１３を、Ｙ軸の正方向に向いて見た状態を示す図である。
【００２６】
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、一実施形態に係る通信装置１の内部構造１３は、第１基板２１と、第２基板２２と、通信モジュール５０とを備えている。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）においては、内部構造１３のアンテナ接続部１０１から、図２に示したアンテナ１００を外した状態を示してある。また、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、内部構造１３は、外部端子２３及び２４の少なくとも一方をさらに含んでよい。また、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、内部構造１３は、スロット２５を含んでもよい。また、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、内部構造１３は、バッテリ３０、フレーム４０、センサ７０、報知部８０、及びスイッチ８１の少なくともいずれかを含んでよい。
【００２７】
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、第１基板２１及び第２基板２２は、板状であってよい。第１基板２１及び第２基板２２は、例えば矩形状とすることができるが、ケース１２の形状及び／又は通信装置１に求められる仕様など、それぞれ、各種の条件に応じた形状としてよい。第１基板２１及び第２基板２２は、ＸＹ平面に沿って位置してよい。第１基板２１及び第２基板２２は、樹脂又はセラミック等の適度な硬さの材料で構成されてよい。第１基板２１及び第２基板２２には、各種部品が実装されてよい。第１基板２１及び第２基板２２には、例えば端子又は配線などが実装されてもよい。
【００２８】
第１基板２１は、通信装置１において主基板を成す基板としてよい。以下、第１基板２１を、適宜「メイン基板」とも記す。
【００２９】
第１基板２１に実装される部品は、通信装置１の納入先によるカスタマイズの要求が比較的低い部品としてよい。例えば、第１基板２１に実装される部品は、通信装置１の基本的な機能である通信機能を提供するのに必要な部品としてよい。一実施形態において、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、第１基板２１には、通信モジュール５０が配置される。また、第１基板２１に実装される部品は、例えば、外部端子２３、外部端子２４、スロット２５、バッテリ端子３１、フレーム４０、通信モジュール５０、報知部８０、スイッチ８１、及びアンテナ接続部１０１などの少なくともいずれかとしてよい。ここで、スロット２５は、例えばＳＩＭカードコネクタのような、ＩＣカードを挿入可能なソケットとしてよい。また、外部端子２４は、各種のコネクタとしてよい。さらに、センサ７０のうち、例えば通信装置１の納入先によるカスタマイズの要求が比較的低いセンサも、第１基板２１に実装してもよい。要するに、第１基板２１には、通信装置１の複数の納入先によらず共通して求められる傾向にある機能を提供するための部品を実装してよい。
【００３０】
第２基板２２は、第１基板（メイン基板）２１とともに通信装置１の各種機能を提供する基板としてよい。以下、第２基板２２を、適宜「サブ基板」とも記す。
【００３１】
第２基板２２に実装される部品は、通信装置１の納入先によるカスタマイズの要求が比較的高い部品としてよい。例えば、通信装置１の納入先の要望によっては、図３（Ａ）に示したセンサ７０のうち、あるセンサの必要性は高いが、他のセンサの必要性は低いということもあり得る。このように必要性が多様化する部品を積極的に第２基板２２に実装することにより、様々な納入先の要望に応じて第２基板２２を変更しつつ、第１基板２１の構成は納入先によらず共通化することができる。要するに、第２基板２２には、通信装置１の複数の納入先によって要望が多様化する傾向にある機能を提供するための部品を実装してよい。
【００３２】
例えば、センサ７０のうち、特に気圧センサ７１は、通信装置１の納入先によって必要か否かの要望が分かれる傾向にあるとする。この場合、図３（Ａ）に示すように、気圧センサ７１を第２基板２２に実装してよい。このようにすれば、例えば気圧センサを備えるＩｏＴ通信ユニットを要望する納入先には、気圧センサ７１が第２基板２２に実装された通信装置１を供給すればよい。一方、気圧センサを備えないＩｏＴ通信ユニットを要望する納入先には、第２基板２２に気圧センサ７１が実装されていない（そして例えば他のセンサなどが実装された）通信装置１を供給すればよい。
【００３３】
したがって、通信装置１の構成の一部を共通化しつつ一部を多様なカスタマイズに対応させることで、多様なＩｏＴのニーズに対応できるのみならず、製品開発上の他のメリットも提供することができる。例えば、一実施形態に係る第１基板２１及び第２基板２２によれば、通信装置１の開発の見積もりを立て易くなるのみならず、通信装置１の開発工数を削減することが期待できる。また、一実施形態に係る第１基板２１及び第２基板２２によれば、通信装置１の精算時における在庫のリスクを低減させることも期待できる。
【００３４】
第２基板２２には、図３に示したようなセンサ７１などのセンサのみならず、各種の電子部品などのような多様な部品を実装してもよい。例えば、第２基板２２には、例えばスピーカ、ブザー、報知部８０、及び通信機能部などの少なくともいずれかが含まれるようにしてもよい。スピーカ、ブザー、報知部８０、及び通信機能部などを外部出力部と総称してもよい。ここで、第２基板２２に通信機能部を含める場合、後述する通信モジュール５０とは異なる方式の通信の機能を提供するための部品を実装してもよい。外部出力部としての通信機能部は、外部からの入力、すなわち、外部からの信号の受信をしてもよい。
【００３５】
図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示した内部構造１３から、第２基板２２及びバッテリ３０を取り外した状態をそれぞれ示す図である。図４（Ａ）は、図３（Ａ）と同様に、内部構造１３の正面図である。図４（Ｂ）は、図３（Ｂ）と同様に、内部構造１３の側面図である。
【００３６】
これらの図に示すように、一実施形態において、第２基板２２は、第１基板２１において通信モジュール５０が配置される面（つまりＺ軸の正方向を向く面）と同じ側に配置される。ここで、第２基板２２は、所定方向（Ｚ軸方向）において通信モジュール５０に重ならないように配置される。典型的には、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、第２基板２２は、第１基板２１上において、通信モジュール５０に重ならないように、隣に配置される。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、一実施形態において、第２基板２２は、通信モジュール５０とともに、第１基板２１上に配置されている。また、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、一実施形態において、第２基板２２は、第１基板２１上において、通信モジュール５０の隣に配置されている。さらに、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、一実施形態において、第２基板２２は、スロット２５及びフレーム４０の少なくとも一方の上に載置されてよい。また、一実施形態において、第２基板２２及び外部端子２４の形状及び／又は位置関係によっては、第２基板２２は、外部端子２４の上に載置されてよい。このように、一実施形態において、第２基板２２は、スロット２５のようなソケット（例えばＳＩＭカードコネクタ）又は外部端子２４のようなコネクタに、少なくとも部分的に重なりを有して配置されてもよい。
【００３７】
図４（Ｂ）に示すように、通信モジュール５０は、スロット２５及びフレーム４０よりも厚く（Ｚ軸方向の高さが高く）なるように構成してよい。また、図３（Ｂ）と図４（Ｂ）との対比から分かるように、第２基板２２は、スロット２５及びフレーム４０の少なくとも一方に載置されることにより、Ｚ軸正方向の高さが通信モジュール５０と同程度になるように設計してよい。このような構成により、通信モジュール５０及び／又は第２基板２２が上方から例えばプレート１１による圧力を受けても、当該圧力が局所的に偏在することを回避することができる。したがって、通信モジュール５０及び／又は第２基板２２、並びにこれらの下（Ｚ軸負方向）に配置される部品などに、例えば破損のような不具合が発生するリスクを低減できる。
【００３８】
また、図３（Ｂ）示すように、第２基板２２は、スロット２５及びフレーム４０の少なくとも一方に載置されている。さらに、スロット２５及びフレーム４０は、第１基板２１に載置されている。したがって、第２基板２２は、第１基板２１よりも、Ｚ軸正方向に位置付けられる。このため、内部構造１３を筐体１０に内蔵させた際、筐体１０を構成するプレート１１と第２基板２２との距離は、プレート１１と第１基板２１との距離よりも近くなる。このように、第２基板２２は、第１基板２１よりも、通信装置１の外部近くに配置されてもよい。このような構成により、第２基板２２に配置されたセンサ類は、通信装置１の外部により近い位置に配置することができる。
【００３９】
例えば、温度センサ７２を第２基板２２に実装することで、温度センサ７２をより外気に近い位置に配置して、外気温の検出を行うことができる。また、例えば気圧センサ７１を通信装置１に搭載する場合、外気圧を適切に測定するために、気圧センサ７１の周囲を樹脂などで囲む必要がある。このため、気圧センサ７１を第２基板２２に実装すれば、気圧センサ７１の周囲を囲む樹脂材などの材料を節約することができる。
【００４０】
さらに、例えば報知部８０がＬＥＤのような発光部などで構成される場合、報知部８０を第２基板２２に実装することで、報知部８０を例えば報知窓１１Ｂに形成された筐体レンズ等に近付けることができる。また、この場合、報知部８０のような発光部からの光が例えば報知窓１１Ｂ以外に漏れないようにするためには、報知部８０の周囲を樹脂などで囲む必要がある。このため、報知部８０のような発光部を第２基板２２に実装すれば、報知部８０のような発光部の周囲を囲む樹脂材などの材料を節約することができる。
【００４１】
さらに、例えば、マイクなどの音声入力部、及びブザー又はスピーカなどの音声出力部を第２基板２２に実装することで、これらの機能部を入力孔又は出力孔に近付けることもできる。このような構成によれば、音の入力又は出力の際の性能を高めることができる。また、これらの機能部の周囲を樹脂などで囲む場合にも、樹脂材などの材料を節約することができる。
【００４２】
外部端子２３は、支持部などよって第１基板２１又はバッテリ端子３１などに固定されてよい。外部端子２３は、外部機器を接続可能な端子である。外部端子２３は、例えば、マイクロＵＳＢ（Universal Serial Bus）のコネクタを接続可能な端子であってよい。通信装置１は、外部端子２３を介して接続された外部機器によって、制御されてよい。通信装置１は、外部端子２３から供給される電力によって、バッテリ３０を充電してもよい。通信装置１は、バッテリ３０の電力が不足する場合、又はバッテリ３０を備えない場合に、外部端子２３から供給される電力によって動作してもよい。
【００４３】
外部端子２４は、信号を変換する回路の一種であるＵＡＲＴ（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter）に対応する端子であってよい。ＵＡＲＴに対応する端子は、例えば、通信装置１の外部に設けられているセンサと接続するために用いられうる。このセンサは、内部構造１３に含まれるセンサ７０とは別に設けられたセンサとしてよい。
【００４４】
スロット２５は、例えば、ＳＩＭカードが挿入されるソケットとしてよい。また、スロット２５は、例えばＳＩＭカードコネクタとしてもよい。また、スロット２５は、メモリカード等の他のカードが挿入されてもよい。
【００４５】
バッテリ３０は、通信装置１の各構成部に電力を供給してよい。バッテリ３０は、充電可能な二次電池を含んでよい。二次電池は、例えば、リチウムイオン電池、ニッケルカドミウム電池、又はニッケル水素電池等を含んでよい。バッテリ３０は、二次電池に限られず、充電できない一次電池を含んでよい。一次電池は、例えば、アルカリ電池又はマンガン電池等を含んでよい。
【００４６】
また、図３（Ｂ）に示すように、第１基板２１のＺ軸負方向の側の面には、バッテリ端子３１と、外部端子２３とが実装されてよい。
【００４７】
バッテリ端子３１は、バッテリ３０に接続される。バッテリ端子３１は、バッテリ３０の正極に接続されるバッテリ端子３１Ａと、バッテリ３０の残量を検出するためのバッテリ端子３１Ｂと、バッテリ３０の負極に接続されるバッテリ端子３１Ｃとを含んでよい。バッテリ端子３１は、バッテリ３０を付勢する付勢機構を有してよい。バッテリ端子３１は、バッテリ３０をＸ軸の負の方向に付勢してよい。
【００４８】
フレーム４０は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、所定の高さ（Ｚ軸方向の厚さ）を有する枠状の部材としてよい。一実施形態においては、フレーム４０の内部に各種の電子部品などの部品を配置してよい。フレーム４０の各構成部は、例えば、適切な強度の材料を含んでよい。適切な強度の材料は、例えば、樹脂又は金属等を含んでよい。フレーム４０の各構成部は、適切な強度の素材で一体として形成されてよい。フレーム４０の各構成部が一体として形成されることで、フレーム４０の強度が高められうる。結果として、内部構造１３に対して外部からの衝撃が伝達しにくくなる。
【００４９】
図３（Ａ）に示すように、一実施形態において、第２基板２２は、フレーム４０上に配置されている。このように、一実施形態において、第２基板２２は、フレーム４０のような枠部材に少なくとも部分的に重なりを有して配置されてもよい。このように、第１基板２１は、フレーム４０のようなシールド構造を備えてもよい。この場合、第２基板２２は、フレーム４０のようなシールド構造に少なくとも部分的に重なりを有して配置されてもよい。
【００５０】
また、このようなシールド構造は、例えばフレーム４０のような枠部材の枠及び天面などによって構成されてよい。典型的には、フレーム４０のような枠部材単体によってシールド構造が構成されてもよい。一方、このようなシールド構造は、フレーム４０のような枠部材のみならず、第２基板２２も含めて構成されてもよい。例えば、フレーム４０そのものは枠部材のみで天面を備えないものとしてもよい。この場合、第２基板２２をフレーム４０の天面として用いることができる。
【００５１】
ここで、シールド構造とは、シールド構造の内部を物理的に保護する構造としてよい。これにより、例えばシールド構造の内部に精密な部品を含ませたとしても、そのような部品を保護することができる。また、一実施形態において、第２基板２２及びフレーム４０のような枠部材によって構成されるシールド構造は、物理的に保護するシールドではなく、電磁シールドとして機能するものとしてもよい。これにより、例えばシールド構造の内部に電磁波の影響を受けやすい部品を含ませたとしても、そのような部品を電磁波から保護することができる。
【００５２】
次に、一実施形態に係る通信モジュール５０について説明する。
【００５３】
図５は、通信モジュール５０の断面を示す図である。図５は、図４（Ｂ）に示す通信モジュール５０を、所定の位置において、ＸＹ平面と平行な面で切断した断面を示す図である。例えば、図５は、通信モジュール５０のＹ軸方向の中点において、通信モジュール５０をＸＺ平面と平行な面で切断した断面を示す図としてよい。
【００５４】
本実施形態に係る通信モジュール５０は、比較的小型のものとして構成することができる。例えば、通信モジュール５０は、図３（Ａ）に示すＸ軸方向およびＹ軸方向に例えばそれぞれ２０ｍｍ以内の幅を有し、Ｚ軸方向に例えば１０ｍｍ以内の高さを有する直方体型としてもよい。
【００５５】
図５に示すように、通信モジュール５０は、通信回路基板５１を備えている。通信回路基板５１は、図５に示すように、第１基板２１と対向する側にキャビティ５２を有してよい。また、通信回路基板５１は、通信回路基板５１を覆うリッド５３を備えている。
【００５６】
図５に示すように、通信モジュール５０は、第１基板２１とは異なる通信回路基板５１を介して、第１基板２１のＺ軸の正の方向を向く面に実装されてよい。通信回路基板５１は、例えば、セラミック等の材料で構成されてよい。通信回路基板５１は、板状であってよい。通信回路基板５１と、バッテリ３０のＺ軸の正方向の側の面の少なくとも一部とは、第１基板２１を挟んで対向してよい。通信回路基板５１と第１基板２１とが異なる材料を含む場合、外力による通信回路基板５１及び第１基板２１それぞれの撓み量は異なり得る。通信回路基板５１と、バッテリ３０のＺ軸の正方向の側の面の少なくとも一部とが第１基板２１を挟んで対向することによって、第１基板２１及び通信回路基板５１が撓みにくくなる。結果として、通信回路基板５１が第１基板２１から剥がれにくくなる。
【００５７】
通信回路基板５１は、第１基板２１と対向する側にキャビティ５２を有してよい。キャビティ５２の内部には、電子部品６０の一部が実装されてよい。キャビティ５２の内部に実装される電子部品６０の一部は、通信に関連しない部品であってよい。キャビティ５２の内部に実装される電子部品６０は、例えば、記憶部６１及び制御部６２を含む。キャビティ５２の内部には、記憶部６１及び制御部６２が実装されてよい。電子部品６０は、第１基板２１上に実装されてもよいし、通信回路基板５１におけるキャビティ５２を形成する面に実装されてもよい。電子部品６０がキャビティ５２に実装されることによって、電子部品６０と第１基板２１との間に隙間が形成され得る。このようにすることで、第１基板２１の変形に起因する衝撃が電子部品６０に伝達しにくくなる。結果として、電子部品６０が保護され得る。
【００５８】
記憶部６１は、半導体メモリ又は磁気メモリ等で構成されてよい。記憶部６１は、制御部６２に接続されてよい。記憶部６１は、各種情報及び制御部６２で実行されるプログラム等を記憶する。記憶部６１は、制御部６２のワークメモリとして機能してよい。また、記憶部６１は、制御部６２に含まれてもよい。
【００５９】
制御部６２は、種々の機能を実行するための制御及び処理能力を提供するために、例えばＣＰＵ(Central Processing Unit)のような、少なくとも１つのプロセッサを含む。プロセッサは、単一の集積回路として実現されてよい。集積回路は、ＩＣ（Integrated Circuit）ともいう。プロセッサは、複数の通信可能に接続された集積回路及びディスクリート回路として実現されてよい。プロセッサは、他の種々の既知の技術に基づいて実現されてよい。
【００６０】
キャビティ５２とバッテリ３０のＺ軸の正方向の側の面の少なくとも一部とは、第１基板２１を挟んで対向してよい。このようにすることで、外力は、高い剛性を有するバッテリ３０によって吸収されやすくなり、通信回路基板５１に伝達しにくくなる。結果として、通信回路基板５１の変形が低減され得るとともに、キャビティ５２内の電子部品６０が破損しにくくなる。
【００６１】
リッド５３は、例えば金属または樹脂など、比較的堅牢な材料で構成することができる。また、リッド５３は、金属材料からなり、通信モジュール５０から放射される電磁波（ノイズ）を減衰させるシールドであってもよい。
【００６２】
図５に示すように、リッド５３内においては、通信回路基板５１上に、電子部品６０の一部が実装されてよい。リッド５３内に実装される電子部品６０の一部は、例えば無線通信に関連する部品であってよい。リッド５３内に実装される電子部品６０は、例えば、ＲＦ関連部品６３及びインタフェース関連部品６４（以下、Ｉ／Ｏ関連部品６４と記す）などとすることができる。また、リッド５３内に実装される電子部品６０に、電源関連部品などを含めてもよい。これらの部品は、無線通信に関連する部品を例示するものである。したがって、無線通信に関連する部品とは、通信に関連する部品ただ１つのみの構成としてもよいし、通信に関連する部品を含めその他のいくつかの部品を含めてもよい。以下、無線通信に関連する部品とは、通信に関連する部品を少なくとも１つ含み、適宜他の部品（例えば通信に関連しない部品）も含み得る部品の総称とする。
【００６３】
ＲＦ関連部品６３は、一般的な無線通信において、信号の送受信の機能を実現する各種の部品とすることができる。例えば、ＲＦ関連部品６３は、一般的なＲＦ(radio frequency)部などを少なくとも含む部品で構成することができる。ＲＦ関連部品６３は、典型的には、ベースバンド部において処理された信号を変調してから、アンテナを経て送信することができる。また、ＲＦ関連部品６３は、例えばアンテナ１００を経て受信した信号を復調してベースバンド部に受け渡すことができる。ＲＦ関連部品６３は、例えば、ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）、パワーアンプ、フィルタ、スイッチ素子等の少なくとも一部を含んでよい。
【００６４】
Ｉ／Ｏ関連部品６４は、ＲＦ関連部品６３と他の部品とのインタフェースとなる機能を提供する各種の部品とすることができる。また、Ｉ／Ｏ関連部品６４は、無線通信に関連する部品と当該無線通信に関連する部品以外の部品とのインタフェースとなる機能を提供する各種の部品などとしてもよい。上述したように、無線通信に関連する部品は、必ずしもＩ／Ｏ関連部品６４を含まなくてもよい。この場合、例えば、Ｉ／Ｏ関連部品６４の機能を、無線通信に関連する部品以外の部品に担わせてもよい。
【００６５】
上述した電源関連部品は、ＲＦ関連部品６３に電力を供給する機能を提供する各種の部品とすることができる。例えば、電源関連部品は、通信モジュール５０の外部から供給される電力を、ＲＦ関連部品６３に供給するのに適した電圧／電流に変換する機能を有してもよい。上述したように、無線通信に関連する部品は、必ずしも電源関連部品を含まなくてもよい。この場合、例えば、電源関連部品の機能を、無線通信に関連する部品以外の部品に担わせてもよいし、無線通信に関連する部品にバッテリを含ませてもよい。
【００６６】
一実施形態に係る通信モジュール５０において、図５に示すように、複数の部品６０（例えば６１，６２，６３，６４）は、所定方向（典型的には厚さ（Ｚ軸）方向）に少なくとも部分的に重なりを有して配置される。図５に示す例においては、部品６１，６２と、部品６３，６４とは、厚さ（Ｚ軸）方向に少なくとも部分的に重なりを有して配置されている。このように、一実施形態においては、通信モジュール５０の内部を多層化して部品を配置することで、限られた基板のスペースに効率よく部品を配置することを可能にする。
【００６７】
一実施形態に係る通信モジュール５０は、ワンパッケージ化することにより、当該モジュールの高さ（Ｚ軸方向の厚さ）を利用して、実装基板の占有率の低減を可能にする。このため、通信装置１は、センサ７０など多数のセンサを搭載したとしても、全体としては非常に小型化することができる。この場合、通信モジュール５０によって実装基板の占有率は低減されるため、係る通信装置１は、さらに第２基板２２を内蔵することができる。第２基板２２は、上述したように、各種の部品をさらに搭載することができる。
【００６８】
また、上述のように、第２基板２２は、第１基板２１上に配置されたスロット２５のようなソケット又はフレーム４０の上に更に載置される。したがって、第２基板２２は、スロット２５のようなソケットの天面又はフレーム４０の天面を利用して配置することができる。このように、一実施形態において、メイン基板（第１基板２１）とは別体のサブ基板（第２基板２１）を採用することができる。したがって、例えば温度センサ７２を第２基板２２に配置した場合に、第１基板２２に配置された通信モジュール５０が発生する熱が、温度センサ７２に及ぼす影響を低減することができる。
【００６９】
通信モジュール５０は、無線通信をはじめとする各種の機能を実現することができる。通信モジュール５０は、ＬＰＷＡ（Low Power Wide Area）技術に基づく通信を実現してよい。通信モジュール５０は、ＬＴＥ（Long Term Evolution）等の種々の通信方式による通信を実現してよい。以下、通信モジュール５０は、ＩＴＵ−Ｔ(International Telecommunication Union Telecommunication Standardization Sector)において通信方式が標準化されたモデムを含むものとして説明する。通信モジュール５０は、例えばＩｏＴモジュールとしてよい。通信モジュール５０は、例えばアンテナ１００を介して、外部機器と無線通信してよい。
【００７０】
通信モジュール５０は、ＧＮＳＳ（Global Navigation Satellite System）技術等に基づいて、通信装置１の位置情報を取得してよい。つまり、通信モジュール５０は、自機の位置情報を取得可能であってよい。ＧＮＳＳ技術は、例えばＧＰＳ（Global Positioning System）、ＧＬＯＮＡＳＳ、Ｇａｌｉｌｅｏ、及び準天頂衛星（ＱＺＳＳ）等のいずれか衛星測位システムを含んでよい。通信装置１の位置情報は、緯度、経度、及び高度の少なくともいずれかの情報を含んでよい。通信装置１は、通信モジュール５０の他の構成部によって、自機の位置に関する情報を取得してよい。例えば、通信装置１は、ＧＰＳモジュールなどの位置情報所得デバイスを、センサ７０として内蔵してよい。また、通信モジュール５０は、自機の位置に関する情報を取得する装置に搭載可能であってもよい。例えば、ＧＰＳモジュールなどの位置情報所得デバイスが、外部機器として、通信装置１に接続されてもよい。この場合、外部機器としての位置情報所得デバイスは、外部端子２４を介して、通信装置１に接続されてよい。
【００７１】
次に、第１基板２１又は第２基板２２に搭載される部品について、さらに説明する。
【００７２】
センサ７０は、外部環境の情報を取得するために、例えば、気圧センサ７１、温度センサ７２、湿度センサ７３、及び照度センサ７４の少なくとも１つを含んでよい。センサ７０は、センサ７０自身の位置、動き、及び姿勢の少なくとも１つに関する情報を取得するために、例えば、加速度センサ、角速度センサ、及び地磁気センサの少なくとも１つを含んでよい。角速度センサは、センサ７０が設けられている機器等の角速度を検出し得る。加速度センサは、センサ７０が設けられている機器等に生じている加速度を検出し得る。地磁気センサは、地磁気の向きを検出し得る。センサ７０は、位置センサを含んでよい。位置センサは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）、ＩＥＥＥ８０２．１１、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の近距離無線通信の電波等の検出結果に基づいて、センサ７０が設けられている機器等の位置情報を検出してよい。このように、センサ７０は、通信装置１の状況に関する情報を検出してよい。センサ７０は、マイクなどの音声入力部を含んでよい。また、センサ７０は、ＩｏＴ機器に使用されるセンサを少なくとも１つ含んでよい。
【００７３】
一実施形態において、センサ７０に含まれるのは、加速度センサ、角速度センサ、及び地磁気センサに限定されない。一実施形態において、センサ７０は、例えば、通信装置１の周囲の温度を検出する温度センサ、通信装置１の周囲の湿度を検出する湿度センサ、及び通信装置１の所定部位における光の照度を検出する照度センサの少なくともいずれかを含んでよい。一実施形態において、センサ７０は、前述したセンサ以外の他のセンサを含んでもよい。また、センサ７０は、通信装置１に内蔵されるものに限定されず、通信装置１に接続される外部機器に備えられてもよい。この場合、外部機器に備えられるセンサ７０は、外部端子２４を介して、通信装置１に接続されてよい。
【００７４】
一実施形態において、後述のスイッチ８１も、通信装置１に対するユーザ操作を検出する一種のセンサとみなすことができる。したがって、以下、センサ７０及び／又はスイッチ８１を、適宜「センサ」と総称することがある。一方、気圧センサ、温度センサ、照度センサ、角速度センサ、地磁気センサ、マイクは、スイッチ８１と区別されて、自機（通信装置１）及び／又は自機の周囲の状態又は状態の変化を検出する状態センサと呼称してもよい。
【００７５】
図２に示すように、報知部８０は、報知窓１１Ｂに対応する位置に実装されてよい。報知部８０は、例えば、ＬＥＤ（Light Emission Diode）等の発光デバイスを含んでよい。報知部８０は、他の発光デバイスを含んでよい。報知部８０は、制御部６２の制御に基づいて発光デバイスを点灯させてよい。報知部８０がユーザに知らせる各種情報は、発光デバイスの点灯色、及び／又は、点灯パターンに対応付けられてよい。例えば、報知部８０は、発光デバイスを緑色に点灯させることによって、通信装置１の電源がオン状態であることを、ユーザに知らせてよい。報知部８０は、発光デバイスを点灯させ続けることによって、通信装置１が外部装置等と通信中であることをユーザに知らせてよい。報知部８０は、発光デバイスを点滅させることによって、バッテリ３０の残量が所定値を下回っていることを知らせてよい。
【００７６】
報知部８０は、例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の表示デバイスを含んでよい。報知部８０は、他の表示デバイスを含んでよい。報知部８０は、制御部６２の制御に基づいて、ユーザに知らせる各種情報をディスプレイに表示させてよい。
【００７７】
図２に示すように、スイッチ８１は、スイッチハンドル１１Ａに対応する位置に実装されてよい。スイッチ８１は、スイッチハンドル１１Ａを介してユーザによって操作され得る。スイッチ８１に入力されたユーザによる操作、すなわちスイッチ８１が検出するユーザ操作（以下、適宜「ユーザ操作」と記す）は、制御部６２に出力されてよい。
【００７８】
一実施形態において、通信装置１に対するユーザ操作を検出するのは、スイッチ８１に限定されない。例えば、上述したセンサ７０などのセンサも、通信装置１に対するユーザ操作を検出可能な場合がある。したがって、以下、センサ７０及び／又はスイッチ８１などのようなセンサが検出する通信装置１に対するユーザ操作を、適宜、単に「ユーザ操作」と総称することがある。
【００７９】
制御部６２は、例えばスイッチ８１に対するユーザ操作を検出した場合、スイッチ８１の操作に対応付けられている所定機能を実行してよい。所定機能は、通信装置１を電源がオンになっている状態と、電源がオフになっている状態との間で遷移させる機能を含んでよい。所定機能は、通信装置１の動作を開始させたり、停止させたりする機能を含んでよい。制御部６２は、スイッチ８１が押下された回数に基づいて、異なる機能を実行してよい。制御部６２は、スイッチ８１が押下された時間の長さに基づいて、異なる機能を実行してよい。このような、ユーザ操作と、当該ユーザ操作に対応付けられる各種機能とは、予め規定して例えば記憶部６１等に記憶しておいてよい。
【００８０】
制御部６２は、センサ７０の検出結果、又は、通信装置１の位置情報等を、通信モジュール５０を介して外部機器に送信してよい。このようにして、通信装置１は、センサ７０の検出結果、又は、通信装置１の位置情報等を外部機器に送信してよい。
【００８１】
アンテナ１００は、通信モジュール５０に電気的に接続されてよい。通信モジュール５０は、アンテナ１００で受信した電波を取得したり、アンテナ１００に電波を送信させたりすることによって、外部のサーバ等の外部機器と無線通信してよい。
【００８２】
図３及び図４に示すアンテナ接続部１０１は、図２に示したアンテナ１００を接続するための接点である。アンテナ接続部１０１は、例えば通信モジュール５０に接続されることにより、通信装置１と例えば外部サーバなどとの間の通信を実現する。
【００８３】
次に、一実施形態に係る通信装置１の機能について、さらに説明する。
【００８４】
一実施形態に係る通信装置１は、上述のように、カスタマイズの要求が比較的低い部品を第１基板２１に実装し、カスタマイズの要求が比較的高い部品を第２基板２２に実装することができる。すなわち、一実施形態に係る通信装置１は、例えば通信装置１の納入先に応じて、第２基板２２を変更することができる。一実施形態に係る通信装置１は、このように第２基板２２がハードウェアとして変更された際に、変更された第２基板２２の種別を自動的に判定する。そして、一実施形態に係る通信装置１は、判定された第２基板２２の種別に応じたソフトウェアを読み込むようにしてもよい。
【００８５】
ここで、自動的に判定される第２基板２２の種別とは、例えば、所定のセンサが搭載されているか否かの別、又は、所定の通信デバイスなどの所定のデバイスが搭載されているか否かの別などとしてよい。この場合、自動的に判定される第２基板２２の種別とは、搭載されたセンサによる種別としたり、搭載されたデバイスによる種別としたりしてもよい。また、自動的に判定される第２基板２２の種別とは、例えば、第２基板２２に搭載された電子部品などより実行される機能の種別としてもよい。一実施形態において、通信装置１の第１基板２１には、各種の第２基板２２を接続することができる。したがって、自動的に判定される第２基板２２の種別とは、通信装置１の第１基板２１に接続される各種の第２基板２２に応じた種別としてよい。
【００８６】
図６は、一実施形態に係る通信装置１の構成を概略的に示す機能ブロック図である。
【００８７】
図６に示すように、一実施形態に係る通信装置１において、第１基板（メイン基板）２１は、第２基板（サブ基板）２２に接続可能に構成される。図６においては、第１基板（メイン基板）２１と第２基板（サブ基板）２２とが接続可能に構成される様子を、破線によって示してある。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）においては、第１基板２１と第２基板２２との接続は図示を省略してある。一実施形態において、第１基板２１と第２基板２２は、例えば任意のワイヤ、コネクタ、又はフレキシブル基板などを用いて、適宜接続することができる。第１基板２１と第２基板２２との接続は、ソケット及びプラグのようなコネクタによって着脱可能に構成してもよいし、ワイヤをはんだ付けするなどしてもよい。
【００８８】
また、図６に示すように、第１基板２１は、通信モジュール５０における制御部（コントローラ）６２に接続される。制御部６２は、通信装置１を構成する各種の機能部と接続される。典型的な例としては、図６に示すように、制御部６２は、記憶部６１及びＲＦ関連部品６３などと接続される。
【００８９】
上述のような接続によって、第２基板２２は、第１基板２１と信号の送信及び受信の少なくとも一方を行うことが可能になる。より詳細には、第２基板２２に実装された電子部品は、第１基板２１に実装された電子部品と信号の送信及び受信の少なくとも一方を行うことが可能になる。
【００９０】
また、第１基板２１は、第２基板２２と送受信した信号を、制御部６２と通信することができる。制御部６２は、このように通信した信号を、記憶部６１に記憶することができる。また、制御部６２は、記憶部６１に記憶された各種の情報を適宜読み出すことができる。また、制御部６２は、ＲＦ関連部品６３などにより構成される通信部の機能によって、例えば外部サーバなどと信号の送受信を行うことができる。制御部６２は、このようにＲＦ関連部品６３などにより構成される通信部の機能によって外部サーバなどと通信した信号を、記憶部６１に記憶することができる。また、制御部６２は、このようにＲＦ関連部品６３などにより構成される通信部の機能によって外部サーバなどと通信した信号を、第１基板２１に送信することより、第２基板２２と信号の送受信を行うことができる。
【００９１】
一実施形態において、記憶部６１には、接続される第２基板２２の種別に応じた各種のソフトウェアを予め記憶しておいてもよい。この場合、記憶部６１は、第２基板２２の複数の種別に対応するソフトウェアを記憶してもよい。また、一実施形態においては、このようなソフトウェアを、スロット２５に挿入された例えばメモリカードなどに記憶してもよい。また、一実施形態においては、このようなソフトウェアを、ＲＦ関連部品６３などを介して適宜外部サーバなどから受信してもよい。さらに、一実施形態においては、前述のようなソフトウェアを、外部端子２３又は２４に接続された外部機器等から取得してもよい。
【００９２】
また、第２基板２２の種別に応じた各種のソフトウェアは、例えば、第２基板２２が第１基板に接続されて通信装置１において動作する際の処理内容が規定されたプログラムとしてよい。
【００９３】
一実施形態において、第２基板２２に複数のセンサが搭載されている場合、当該第２基板２２の種別に応じたソフトウェアは、複数のセンサそれぞれの動作を規定するプログラムとしてよい。この場合、当該ソフトウェアは、複数のセンサそれぞれが検出したデータを通信装置１から外部に送信する動作に関する処理が規定されたプログラムを含んでもよい。
【００９４】
また、一実施形態において、第２基板２２に音声データデバイスが搭載されている場合、当該第２基板２２の種別に応じたソフトウェアは、音声データデバイスの動作を規定するプログラムとしてよい。この場合、当該ソフトウェアは、音声データデバイスが取得した音声データを通信装置１から外部に送信する動作に関する処理が規定されたプログラムを含んでもよい。
【００９５】
また、一実施形態において、第２基板２２にＷｉＦｉデバイスが搭載されている場合、当該第２基板２２の種別に応じたソフトウェアは、ＷｉＦｉデバイスの動作を規定するプログラムとしてよい。この場合、当該ソフトウェアは、ＷｉＦｉデバイスが通信装置１の外部とデータを送受信する動作に関する処理が規定されたプログラムを含んでもよい。
【００９６】
次に、一実施形態に係る通信装置１の動作について説明する。
【００９７】
図７は、一実施形態に係る通信装置１において、制御部６２が実行する処理を示すフローチャートである。以下、制御部６２が実行する処理を説明する。
【００９８】
上述のように、一実施形態に係る通信装置１は、少なくとも、第１基板（メイン基板）２１と、制御部（コントローラ）６２と、を備える。また、通信装置１において、第１基板２１は、第２基板（サブ基板）２２を配置可能に構成される。通信装置１において、第２基板２２は、各種の電子部品を搭載した基板とすることができる。以下、第２基板２２は、第１基板２１と信号の送信及び受信の少なくとも一方を行うような構成について説明する。すなわち、第１基板２１及び第２基板２２は、互いに信号の送信及び受信の少なくとも一方を行うための電子部品を設置している場合について説明する。
【００９９】
図７に示す処理が開始すると、制御部６２は、第２基板２２が第１基板２１に接続されているか否かを判定する（ステップＳ１）。なお、ここで図７に示す処理の開始とは、例えば通信装置１の電源がオンされたタイミングであってよいが、これに限定されず任意に定められる種々のタイミングであってよい。ステップＳ１において、制御部６２は、第２基板２２と第１基板２１とが電気的に接続されたか否かを判定する。典型的には、第２基板２２は、第１基板２１に設置（例えば第１基板２１上に載せ置かれる）された後で、第１基板２１に電気的に接続される。
【０１００】
ステップＳ１において第２基板２２が第１基板２１に接続されたと判定される場合、制御部６２は、第２基板２２の種別を判定する（ステップＳ２）。ステップＳ２において、制御部６２は、各種の手法によって第２基板２２の種別を判定することができる。このため、制御部６２が第２基板２２の種別を判定する手法は、特に限定されない。第２基板２２の種別を判定する手法の具体例については、さらに後述する。
【０１０１】
ステップＳ２において第２基板２２の種別が判定されたら、制御部６２は、第２基板２２の種別に対応するソフトウェアを、例えば記憶部６１から読み出して（ステップＳ３）、図７に示す処理を終了する。ステップＳ３においてソフトウェアを読み出す際、制御部６２は、記憶部６１から読み出す以外にも、上述した各種の手段を採用することができる。
【０１０２】
一方、ステップＳ１において第２基板２２が第１基板２１に接続されていないと判定される場合、制御部６２は、第２基板２２が第１基板２１に接続されていない構成に対応するソフトウェアを、例えば記憶部６１から読み出して（ステップＳ３）、図７に示す処理を終了する。第２基板２２が第１基板２１に接続されていない構成に対応するソフトウェアとは、例えば、第１基板２１に実装される各種の電子部品の動作を規定するプログラムであってよい。第２基板２２が第１基板２１に接続された状態から、第２基板２２が第１基板２１から取り外された状態に遷移した場合においても、第２基板２２が接続されていない構成に対応するソフトウェアを制御部６２によって読み出すことができる。
【０１０３】
上述のように、一実施形態に係る通信装置１において、制御部６２は、第２基板２２が第１基板２１に接続されると、第２基板２２の種別を判定する。この場合、制御部６２は、第２基板２２の種別を判定すると、当該判定された第２基板２２の種別に対応するソフトウェアを（通信装置１の内部又は外部から）取得してもよい。また、この場合、制御部６２は、第２基板２２の種別を判定すると、当該判定された第２基板２２の種別に対応するソフトウェアを記憶部６１から読み出してもよい。
【０１０４】
このように、一実施形態に係る通信装置１によれば、第２基板２２として複数の種別の基板を用意したとしても、第１基板２１をはじめとする多くの部分を共通化することができる。すなわち、一実施形態に係る通信装置１によれば、第２基板２２を除く部分は汎用的に用いることができる。したがって、一実施形態に係る通信装置１によれば、生産管理を効率的に行うことが可能となり、在庫のリスクも抑制することが期待できる。また、一実施形態に係る通信装置１によれば、納入先に応じた多様な仕様の受注を受けたとしても、迅速な対応を可能にすることができる。
【０１０５】
さらに、一実施形態に係る通信装置１によれば、複数の納入先に納品してから、各納入先において、各納入先の求める仕様に応じて通信装置１をカスタマイズできる。したがって、一実施形態に係る通信装置１によれば、複数の納入先に納品する以前に、予め各納入先の求める仕様に応じて通信装置１をカスタマイズした上でそれぞれの納入先に納品する必要もない。
【０１０６】
また、一実施形態に係る通信装置１によれば、複数の種別の第２基板２２に対応する包括的なソフトウェアを一旦作成すれば、その後、個別の第２基板２２に対応するソフトウェアを用意する必要はなくなる。また、一実施形態に係る通信装置１によれば、納入先に応じた多様な仕様のそれぞれに応じたソフトウェアのダウンロード又はインストールなども不要となる。この場合、そのようなソフトウェアの開発及び／又は開発費の見積りも不要となる。一実施形態に係る通信装置１によれば、第２基板２２の種別が自動的に判定されてソフトウェアが読み込まれる。このため、一実施形態に係る通信装置１によれば、予め対応するソフトウェアがメモリに書きこまれた基板を適切に選択した上で本体に接続する必要はない。
【０１０７】
以上説明したように、一実施形態に係る通信装置１によれば、ＩｏＴ技術などにおける多様なニーズに対応することができる。
【０１０８】
次に、図７に示したステップＳ２において第２基板２２の種別を判定する手法の具体例について説明する。
【０１０９】
図７に示したステップＳ２において第２基板２２の種別を判定する際、制御部６２は、第１基板２１に接続された第２基板の各種の情報を取得してよい。制御部６２は、第１基板２１に接続された第２基板から取得した各種の情報に基づいて、第２基板２２の種別を判定することができる。
【０１１０】
例えば、第１基板２１及び第２基板２２の少なくとも一方において、第１基板２１と第２基板２２とが接続される際に導通するプルアップ抵抗が設置されている場合、このプルアップ抵抗を利用してもよい。すなわち、制御部６２は、第１基板２１又は第２基板２２に備えられるプルアップ抵抗の両端の電位差に基づいて、第２基板２２の種別を判定してもよい。例えば、プルアップ抵抗が３つ接続されている場合、それぞれのプルアップ抵抗の両端の電圧の電位差の組合せから、８種類の第２基板２２の種別を判定することができる。
【０１１１】
また、例えば、第１基板２１と第２基板２２とが接続された際に両基板に設置された電子部品の間の電位差を判定することができる場合、この電位差（電圧）の分圧レベルを利用してもよい。すなわち、制御部６２は、第１基板２１と第２基板２２との間の電圧の分圧レベルに基づいて、第２基板２２の種別を判定してもよい。また、例えば、第２基板２２において当該基板の種類に応じた分圧抵抗回路を用意してもよい。この場合、分圧抵抗回路で分圧された抵抗値を、制御部６２のアナログ読み込み可能ポートで判断してもよい。この手法によれば、第２基板２２の回路規模を比較的小さくすることができる。
【０１１２】
また、例えば、第１基板２１と第２基板２２とが接続された際に両基板に設置された電子部品の間に流れる電流を判定することができる場合、この電流の電流値を利用してもよい。すなわち、制御部６２は、第１基板２１と第２基板２２との間に流れる電流の電流値に基づいて、第２基板２２の種別を判定してもよい。また、例えば、第２基板２２において当該基板の種類に応じたプルアップ抵抗回路を用意してもよい。この場合、プルアップ抵抗を流れる電流値を、制御部６２の電流読み込み可能ポートで判断してもよい。この手法によれば、第２基板２２の回路規模を比較的小さくすることができる。
【０１１３】
以上、第２基板２２の種別を判定する手法の具体例をいくつか説明した。しかしながら、第２基板２２の種別を判定する手法は、上述した以外にも、公知の種々の手法を利用することができる。また、第１基板２１に機械式のスイッチ（例えばディップスイッチのような）を設けて、第２基板２２の種別に対応する設定を可変にしてもよい。このような構成によれば、例えば何らかの原因により、制御部６２による第２基板の種別の自動判定が適切に作動しないような場合であっても、手動で第２基板２２の種別に対応させることができる。
【０１１４】
一実施形態に係る通信装置１によれば、例えばＩｏＴの分野などにおいて非常に利便性の高い通信ユニットを提供することができる。具体的には、一実施形態に係る通信装置１は、極めてコンパクトなサイズでありながら、各種のセンサを備えるとともに通信機能も備えつつ、シンプルな使用感を実現することができる。一実施形態に係る通信装置１によれば、ＩｏＴの分野などで求められる各種のデータを収集するとともに、収集したデータを外部サーバ等に送信することができる。
【０１１５】
具体的には、図７に示すように、一実施形態に係る通信装置１は搭載された各種のセンサにより、例えば位置、地磁気、角速度、加速度、照度、気圧、湿度、温度などの各種のデータを収集することができる。また、一実施形態に係る通信装置１によって収集されたデータは、外部サーバ等の他の機器に送信されることで、各種のサービスなどにおいて多種多様な活用が期待される。このようなデータの活用分野としては、図７に示すように、例えば貨物の追跡、自転車等のナビゲーション及び／又は安全管理（盗難防止なども含む）、子供又はお年寄り等のための見守りサービス、各種のセキュリティ保守のサービスなどが含まれる。また、これらの収集したデータの用途は、例えばサービス契約者等の特定のユーザを対象とした用途のみならず、例えばビッグデータとしての用途も想定することができる。
【０１１６】
本開示を諸図面及び実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形又は修正を行うことが容易であることに注意されたい。したがって、これらの変形又は修正は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各機能部に含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能である。複数の機能部等は、１つに組み合わせられたり、分割されたりしてよい。上述した本開示に係る各実施形態は、それぞれ説明した各実施形態に忠実に実施することに限定されるものではなく、適宜、各特徴を組み合わせたり、一部を省略したりして実施され得る。
【０１１７】
一実施形態においては、第２基板２２に配置される部品は、上述した実施形態において配置した電子部品に限定されない。第２基板２２に配置される部品は、例えば各種の機械式のスイッチを含んでもよい。また、第２基板２２に配置される部品は、例えば各種のインタフェースを含んでもよい。
【０１１８】
また、上述した実施形態は、通信装置１としての実施のみに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態は、通信装置１のような装置の制御方法として実施してもよい。さらに、例えば、上述した実施形態は、通信装置１のような装置の制御プログラムとして実施してもよい。
【符号の説明】
【０１１９】
１  通信装置（通信ユニット、ＩｏＴユニット）
１０  筐体
１１  プレート
１１Ａ  スイッチハンドル
１１Ｂ  報知窓
１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ  孔
１１Ｇ  マーク
１２  ケース
１２Ａ  底面部
１２Ｂ  側面部
１２Ｃ、１２Ｄ、１２Ｅ  差込口
１３  内部構造
２１  第１基板（メイン基板）
２２  第２基板（サブ基板）
２３、２４  外部端子
２５  スロット
３０  バッテリ
３１  バッテリ端子
４０  フレーム
５０  通信モジュール（コアシステムモジュール、コアモジュール）
５１  通信回路基板
５２  キャビティ
５３  リッド
６０  電子部品
６１  記憶部
６２  制御部（コントローラ）
６３  ＲＦ関連部品
６４  Ｉ／Ｏ関連部品（インタフェース関連部品）
７０  センサ
７１  気圧センサ
７２  温度センサ
７３  湿度センサ
７４  照度センサ
８０  報知部
８１  スイッチ
９２  導通部
９４  グランド接点部
１００  アンテナ
１０１  アンテナ接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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