(57)【要約】      （修正有）【課題】電気機器に信号や電源を供給する目的に使用される気密端子において、より経済的かつ簡便に気密端子の耐トラッキング特性を向上できる気密端子を提供する。【解決手段】金属外環１１と、この金属外環１１に設けた貫通孔に挿通したリード１２と、このリード１２と金属外環１１とを気密に封着した封止ガラス１３と、リード１２の少なくとも片側に装着した概ね２００℃以上の耐熱性プラスチックからなる絶縁鞘体１４とを備え、絶縁鞘体１４の一端を封止ガラス１３および金属外環１１に耐熱性封止樹脂１５で固着した気密端子１０が提供される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
金属外環と、この金属外環に設けた貫通孔に挿通したリードと、このリードと前記金属外環とを気密に封着した封止ガラスと、前記リードの少なくとも片側に装着した耐熱性プラスチックからなる絶縁鞘体とを備え、前記絶縁鞘体の一端を前記封止ガラスおよび前記金属外環に耐熱性封止樹脂で固着したことを特徴とする気密端子。
【請求項２】
前記絶縁鞘体は、２００℃以上の耐熱性を有するプラスチック材からなる請求項１に記載の気密端子。
【請求項３】
前記絶縁鞘体は、ＰＢＩ（ＰｏｌｙＢｅｎｚＩｍｉｄａｚｏｌ）、ＰＥＫ（ＰｏｌｙＥｔｈｅｒＫｅｔｏｎｅ）、ＰＰＳ（ＰｏｌｙＰｈｅｎｙｌｅｎｅＳｕｌｆｉｄｅ）、ＰＴＦＥ（ＰｏｌｙＴｅｒｔｒａＦｌｕｏｒｏＥｔｈｙｅｎｅ）、ＰＥＥＫ（ＰｏｌｙＥｔｈｅｒＥｔｈｅｒＫｅｔｏｎｅ）、ＰＥＫＫ（ＰｏｌｙＥｔｈｅｒＫｅｔｏｎｅＫｅｔｏｎｅ）、ＰＥＥＫＫ（ＰｏｌｙＥｔｈｅｒＥｔｈｅｒＫｅｔｏｎｅＫｅｔｏｎｅ）、ＰＥＫＥＫＫ（ＰｏｌｙＥｔｈｅｒＫｅｔｏｎｅＥｔｈｅｒＫｅｔｏｎｅＫｅｔｏｎｅ）の群から選ばれたプラスチックチューブからなる請求項１または請求項２に記載の気密端子。
【請求項４】
前記熱性封止樹脂は、２００℃以上の耐熱性を有する熱硬化性樹脂材からなる請求項１ないし請求項３の何れか１つに記載の気密端子。
【請求項５】
前記耐熱性封止樹脂は、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂の群から選ばれた熱硬化性樹脂からなる請求項１ないし請求項４の何れか１つに記載の気密端子。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電気機器に信号や電源を供給する目的に使用される気密端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子・電気機器に信号や電源を供給する目的で、ハウジング等に設けた通孔の周囲に沿って電気溶接などで密閉できるように構成した気密端子がある。例えば、空調機器や冷凍機などに使用されるコンプレッサには、モータユニットのハウジングに密閉式に固定した気密端子を介して電源からハウジング内のモータに電力供給されている。ところが、コンプレッサは内部に回転部分のモータを有するので、使用中の摺動磨耗によって導電性微粉末が発生することが避けられない。もし、この導電性微粉末が気密端子の金属ステムと電極棒とを電気的に絶縁するガラスなどからなる絶縁材の表面に付着すると、金属ステムと電極棒との間の絶縁抵抗が次第に低下し、甚だしい場合は両者間が短絡して過大な電流が流れ、その発熱によって絶縁材が溶融して、冷媒内圧によって電極棒が外部に抜けて飛び出してくる危険があった。
【０００３】
こうした事故を防止するために、従来から気密端子の電極棒にセラミック材からなる絶縁スリーブを挿着して、金属ステムと電極棒との沿面距離を大きく取れるようにし、金属ステムと電極棒との間の絶縁信頼性を向上させた気密端子がある。例えば、特許文献１に記載された気密端子のように、断面形状が漏斗形を有するセラミック製の絶縁スリーブを、金属ステムの小筒部に貫通させた電極棒に挿通し、さらに絶縁スリーブの小径端部を金属ステムの小筒部孔内に挿入させて金属ステム内底部に当接させて、この絶縁スリーブと小筒部孔内の絶縁ガラス材と共働して金属ステムを封止したものがある。しかしながら、セラミック製絶縁スリーブは表面に微細な凹凸があり、導電性微粉末が表面に付着しやすいため、短絡不良を完全に無くすことが出来なかった。また、部品単価が高価なセラミック部材は、一般用途向けの汎用気密端子には経済的に使い難いと言う欠点もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０７−３２６４０９号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の目的は、上記課題を解消するため提案するものであり、より経済的かつ簡便に気密端子の耐トラッキング特性を向上できる気密端子の構成を提案することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案の気密端子は、金属外環と、この金属外環に設けた貫通孔に挿通したリードと、このリードと金属外環とを気密に封着した封止ガラスと、少なくとも片側リードに装着した耐熱性プラスチックからなる絶縁鞘体とを備え、絶縁鞘体の一端を封止ガラスおよび金属外環に耐熱性封止樹脂で固着したことを特徴とする気密端子が提供される。絶縁鞘体は、概ね２００℃以上の耐熱性プラスチックであればよく、従来のセラミック・スリーブに比べ安価な材料構成となる。この絶縁鞘体は、完成後の気密端子に常温ないし低温加熱でオプションとして簡便に取り付けることができ、従来のセラミック・スリーブの様に高温炉でガラス封着させる必要が無く、作業を容易にして加工プロセスの効率化と組み立てコスト低減を実現する。
【考案の効果】
【０００７】
本考案の気密端子は、従来のセラミック・スリーブ挿着端子に比べ安価な材料構成となる。本考案の絶縁鞘体は、封止が完成した気密端子に常温ないし低温加熱で簡便に取り付けができ、従来のセラミック・スリーブの様に高温炉でガラス封着させる必要が無ない。従って、材料費の削減ができ、作業の簡素化と効率化に寄与する他、既製品の気密端子に後付可能なオプション形態としても利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本考案に係る気密端子１０を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄに沿って切断した正面断面図、（ｃ）は下面図である。
【図２】本考案に係る気密端子２０を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄに沿って切断した正面断面図、（ｃ）は下面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
本考案の気密端子は、金属外環と、この金属外環に設けた貫通孔に挿通したリードと、このリードと金属外環とを気密に封着した封止ガラスと、少なくとも片側リードに装着した耐熱性プラスチックからなる絶縁鞘体とを備え、絶縁鞘体の一端を封止ガラスおよび金属外環に耐熱性封止樹脂で固着したことを特徴とする気密端子が提供される。絶縁鞘体は、概ね２００℃以上の耐熱性を有するプラスチック材が好適である。例えば、ＰＢＩ（ＰｏｌｙＢｅｎｚＩｍｉｄａｚｏｌ）、ＰＥＫ（ＰｏｌｙＥｔｈｅｒＫｅｔｏｎｅ）、ＰＰＳ（ＰｏｌｙＰｈｅｎｙｌｅｎｅＳｕｌｆｉｄｅ）、ＰＴＦＥ（ＰｏｌｙＴｅｒｔｒａＦｌｕｏｒｏＥｔｈｙｅｎｅ）、ＰＥＥＫ（ＰｏｌｙＥｔｈｅｒＥｔｈｅｒＫｅｔｏｎｅ）、ＰＥＫＫ（ＰｏｌｙＥｔｈｅｒＫｅｔｏｎｅＫｅｔｏｎｅ）、ＰＥＥＫＫ（ＰｏｌｙＥｔｈｅｒＥｔｈｅｒＫｅｔｏｎｅＫｅｔｏｎｅ）、ＰＥＫＥＫＫ（ＰｏｌｙＥｔｈｅｒＫｅｔｏｎｅＥｔｈｅｒＫｅｔｏｎｅＫｅｔｏｎｅ）の群から選ばれたプラスチックチューブが好適である。絶縁鞘体を固着する耐熱性封止樹脂は、概ね２００℃以上の耐熱性を有する熱硬化性樹脂材が望ましい。例えば、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂の群から選ばれた熱硬化性樹脂が好適に利用できる。
【００１０】
本考案の気密端子の一形態は、図１に示すように、鋼またはステンレス鋼などの鉄合金製の金属外環１１と、この金属外環１１に設けた貫通孔に挿通した鉄ニッケル合金、鉄クロム合金などの鉄合金製のリード１２と、このリード１２と金属外環１１とを気密に封着したソーダライムガラスまたはソーダバリウムガラス製の封止ガラス１３と、リード１２の片側に装着した耐熱性プラスチックからなる絶縁鞘体１４とを備え、絶縁鞘体１４の一端を封止ガラス１３および金属外環１１に耐熱性封止樹脂１５で固着したことを特徴とする気密端子が提供される。
【００１１】
本考案の別形態の気密端子は、図２に示すように、鋼またはステンレス鋼などの鉄合金製の金属外環２１と、この金属外環２１に設けた貫通孔に挿通した鉄ニッケル合金、鉄クロム合金などの鉄合金製のリード２２と、このリード２２と金属外環２１とを気密に封着したソーダライムガラスまたはソーダバリウムガラス製の封止ガラス２３と、リード２２の両側に装着した耐熱性プラスチックからなる絶縁鞘体２４とを備え、絶縁鞘体２４の一端を装着側の封止ガラス２３および金属外環２１に耐熱性封止樹脂２５で固着したことを特徴とする気密端子が提供される。
【００１２】
本考案の気密端子は、従来のセラミック・スリーブ付き気密端子に比べ安価な材料構成となる。本考案の気密端子に挿着固定される絶縁鞘体は、既製品の気密端子のリードに必要に応じオプションとして常温ないし低温加熱の樹脂硬化で簡便に後付け可能な構成であるので、従来のセラミック・スリーブの様に高温炉でガラス封着させる必要が無く、作業を容易にして加工プロセスの効率化と組み立てコスト低減を実現する。
【実施例１】
【００１３】
本考案の実施例１の気密端子１０は、図１に示すように、鋼製金属外環１１と、この金属外環１１に設けた貫通孔に挿通した鉄クロム合金のリード１２と、このリード１２と金属外環１１とを気密に封着したソーダバリウムガラスからなる封止ガラス１３と、リード１２の片側に装着したＰＴＦＥ製プラスチックチューブからなる絶縁鞘体１４とを備え、絶縁鞘体１４の一端を封止ガラス１３および金属外環１１にエポキシ樹脂からなる耐熱性封止樹脂１５で固着したことを特徴とする気密端子が提供される。
【実施例２】
【００１４】
本考案の実施例２の気密端子２０は、図２に示すように、ステンレス鋼製金属外環２１と、この金属外環２１に設けた貫通孔に挿通した鉄ニッケル合金のリード２２と、このリード２２と金属外環２１とを気密に封着したソーダガラスからなる封止ガラス２３と、リードの両側に装着したＰＴＦＥ製プラスチックチューブからなる絶縁鞘体２４とを備え、絶縁鞘体２４の一端を封止ガラス２３および金属外環２１にエポキシ樹脂からなる耐熱性封止樹脂２５で固着したことを特徴とする気密端子が提供される。
【００１５】
本考案の気密端子は、密閉したハウジング内に収められた電子・電気装置の給電や信号処理などの通信を行う配線端子に利用できる。
【符号の説明】
【００１６】
１０，２０・・・気密端子、
１１，２１・・・金属外環、
１２，２２・・・リード、
１３，２３・・・封止ガラス、
１４，３４・・・絶縁鞘体、
１５，２５・・・耐熱性封止樹脂。
【図１】
0003198145.tif 000003
【図２】
0003198145.tif 000004