【事件の表示】
　特許第５９７０５２１号発明「熱硬化性組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５９７０５２１号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし４〕について訂正することを認める。
　特許第５９７０５２１号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５９７０５２１号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし４に係る特許についての出願は、平成２５年６月２８日に出願した特願２０１３−１３７１８５号（以下、「原出願」という。）の一部を平成２６年１０月１６日に新たな特許出願としたものであって、平成２８年７月１５日にその特許権の設定登録がされ、その後、その特許に対し、平成２９年２月１６日に特許異議申立人　小林　敏樹（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：全請求項）がされ、当審において同年４月１７日付けで取消理由（以下、「取消理由」という。）が通知され、同年６月１９日に特許権者　太陽インキ製造株式会社から意見書が提出されるとともに訂正の請求がされ、同年６月２１日付けで訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）がされ、同年７月２５日に特許異議申立人から意見書が提出されたものである。
第２　訂正の適否について
１　訂正の内容
　平成２９年６月１９日にされた訂正の請求（以下、「本件訂正の請求」という。）による訂正の内容は、次のとおりである。なお、下線は訂正箇所を示すものである。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に「２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形のエポキシ化合物、または、４０℃で固体状である固形のエポキシ化合物と、」とあるのを、「
熱硬化性樹脂成分として、
を含有し
　併せて、特許請求の範囲の請求項１を引用する請求項２ないし４についても、請求項１を訂正したことに伴う訂正をする。
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項１に「少なくとも２種の溶剤と、を含有し、
　前記少なくとも２種の溶剤が、いずれも沸点が１００℃以上であり、かつ、沸点が５℃以上異なる」とあるのを、「少なくとも２種の溶剤と、を含有し、
　前記少なくとも２種の溶剤
として
る、シクロヘキサノンおよび炭素数が８以上の芳香族炭化水素を含有し、
　併せて、特許請求の範囲の請求項１を引用する請求項２ないし４についても、請求項１を訂正したことに伴う訂正をする。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項１に「ことを特徴とする層間絶縁層用の熱硬化性組成物」とあるのを、「
２０℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量が、熱硬化性樹脂成分全重量あたり０〜３０重量％である
　併せて、特許請求の範囲の請求項１を引用する請求項２ないし４についても、請求項１を訂正したことに伴う訂正をする。
２　訂正の目的の適否、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内か否か、一群の請求項及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について
　訂正事項１は、「２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形のエポキシ化合物、または、４０℃で固体状である固形のエポキシ化合物」を「熱硬化性樹脂成分として、」「２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形のエポキシ化合物、または、４０℃で固体状である固形のエポキシ化合物」「を含有」するものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項１は、本件特許の願書に添付した明細書の【００２１】の「半固形エポキシ化合物または固形エポキシ化合物はそれぞれ、熱硬化性樹脂成分として用いられる、エポキシ基を有する半固形または固形の化合物であれば特に限定されず、従来公知のものをいずれも使用できる。」という記載に基づくものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（２）訂正事項２について
　訂正事項２は、「少なくとも２種の溶剤」が「いずれも沸点が１００℃以上であり、かつ、沸点が５℃以上異なる」ものであったのを、「少なくとも２種の溶剤として、いずれも沸点が１００℃以上であり、かつ、沸点が５℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が８以上の芳香族炭化水素を含有」するものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項２は、本件特許の願書に添付した明細書の【００３５】の「溶剤は、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、炭素数が８以上の芳香族炭化水素であることがさらに好ましい。」という記載に基づくものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項２は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（３）訂正事項３について
　訂正事項３は、「ことを特徴とする層間絶縁層用の熱硬化性組成物」を「２０℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量が、熱硬化性樹脂成分全重量あたり０〜３０重量％であることを特徴とする層間絶縁層用の熱硬化性組成物」と限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項３は、本件特許の願書に添付した明細書の【００３８】の「また、液状エポキシ樹脂を配合すると、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が低下し、クラック耐性が悪くなる場合があるため、液状エポキシ樹脂の配合量は、熱硬化性樹脂成分全重量あたり、０〜４５重量％であることが好ましく、０〜３０重量％であることがより好ましく、０〜５重量％であることが特に好ましい。前記熱硬化性樹脂成分は、１種を単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。」という記載に基づくものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項３は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（４）一群の請求項
　訂正前の請求項２ないし４は訂正前の請求項１を引用するものであるから、訂正前の請求項１ないし４は一群の請求項に該当するものである。
　そして、訂正事項１ないし３は、それらについてされたものであるから、一群の請求項ごとにされたものである。
３　むすび
　以上のとおり、訂正事項１ないし３は、それぞれ、特許法１２０条の５第２項ただし書き第１号に掲げる事項を目的とするものである。
　また、訂正事項１ないし３は、一群の請求項ごとに請求された訂正であるから、同法第１２０条の５第４項の規定に適合する。
　さらに、訂正事項１ないし３は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないので、同法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　そして、特許異議の申立ては、訂正前の全ての請求項に対してされているので、訂正を認める要件として、同法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。
　したがって、本件訂正の請求は適法なものであり、訂正後の請求項〔１ないし４〕について訂正することを認める。
第３　特許異議の申立てについて
１　本件特許発明
　上記第２のとおり、訂正後の請求項〔１ないし４〕について訂正することを認めるので、本件特許の請求項１ないし４に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいう。）は、平成２９年６月１９日に提出された訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
　「【請求項１】
　熱硬化性樹脂成分として、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形のエポキシ化合物、または、４０℃で固体状である固形のエポキシ化合物を含有し、
　１３０〜２２０℃で加熱した時、前記エポキシ化合物と相溶する硬化促進剤と、
　少なくとも２種の溶剤と、を含有し、
　前記少なくとも２種の溶剤として、いずれも沸点が１００℃以上であり、かつ、沸点が５℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が８以上の芳香族炭化水素を含有し、
　２０℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量が、熱硬化性樹脂成分全重量あたり０〜３０重量％であることを特徴とする層間絶縁層用の熱硬化性組成物。
【請求項２】
　プリント配線板製造用であることを特徴とする請求項１記載の層間絶縁層用の熱硬化性組成物。
【請求項３】
　請求項１または２記載の層間絶縁層用の熱硬化性組成物から形成される樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。
【請求項４】
　請求項１または２記載の層間絶縁層用の熱硬化性組成物または請求項３に記載のドライフィルムの樹脂層を硬化して得られる硬化物を有することを特徴とするプリント配線板。」
２　取消理由について
２−１　取消理由の概要
　取消理由の概要は次のとおりである。
　「１．（新規性）本件特許の請求項１ないし４に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となつた発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、本件特許の請求項１ないし４に係る特許は取り消すべきものである。
２．（進歩性）本件特許の請求項１ないし４に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となつた発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、同法第１１３条第２号に該当し、本件特許の請求項１ないし４に係る特許は取り消すべきものである。
　甲第１号証．特開２０１１−１４４３６１号公報
　甲第２号証．特開２０１２−２１１２６９号公報
　甲第６号証．特開２０１２−１５４６５号公報
　甲第８号証．三菱化学スペシャリティケミカルズ事業部　製品案内
（甲第１、２、６及び８号証は、平成２９年２月１６日に特許異議申立人　小林敏樹が提出した特許異議申立書（以下、単に「特許異議申立書」という。）に添付されたものである。以下、順に、「甲１」、「甲２」、「甲６」及び「甲８」という。なお、甲８は、２０１６年１２月付けの資料であって、原出願の出願前に、頒布されたものではないが、参考文献として採用する。） 」
　なお、該取消理由は、甲１を主引用文献とした場合の新規性・進歩性違反、甲２を主引用文献とした場合の新規性・進歩性違反及び甲６を主引用文献とした場合の進歩性違反である。
２−２　取消理由についての判断
（１）甲１、２、６及び８の記載等
ア　甲１の記載等
（ア）甲１の記載
　甲１には、「樹脂組成物」に関して、次の記載（以下、総称して「甲１の記載」という。なお、下線は当審で付したものである。他の文献についても同様。）がある。
・「【請求項１】
　（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物。
・・・（略）・・・
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の樹脂組成物が支持体上に層形成された接着フィルム。」
・「【請求項１８】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により絶縁層が形成された多層プリント配線板。」
・「【０００５】
　本発明が解決しようとする課題は、湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供することである。」
・「【００４３】
　［（Ｄ）硬化促進剤］
　本発明の樹脂組成物は、更に（Ｄ）硬化促進剤を含有させる事によりシアネートエステル樹脂、エポキシ樹脂等を効率的に硬化させることができる。本発明において使用される（Ｄ）硬化促進剤は、金属系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。これらは１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００４４】
　金属系硬化促進剤としては、特に制限されるものではなく、コバルト 、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト(II)アセチルアセトナート、コバルト(III)アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（II）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛(II)アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（III）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル(II)アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン(II)アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体などが挙げられる。有機金属塩としては、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛などが挙げられる。金属系硬化促進剤としては、硬化性、溶剤溶解性の観点から、コバルト(II)アセチルアセトナート、コバルト(III)アセチルアセトナート、亜鉛(II)アセチルアセトナート、ナフテン酸亜鉛、鉄（III）アセチルアセトナートが好ましく、特にコバルト(III)アセチルアセトナート、ナフテン酸亜鉛が好ましい。金属系硬化促進剤は１種又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
・・・
【００４６】
　イミダゾール系硬化促進剤としては、特に制限はないが、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、 １−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。これらは１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００４７】
　アミン系硬化促進剤としては、特に制限はないが、トリエチルアミン、トリブチルアミンなどのトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン（以下、ＤＢＵと略記する。）などのアミン化合物などが挙げられる。これらは１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。」
・「【００４９】
［（Ｅ）エポキシ樹脂（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を除く）］
　本発明の樹脂組成物においては、更に（Ｅ）エポキシ樹脂（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂を除く）を含有させることにより、乾燥後の樹脂組成物の接着フィルムやプリプレグとしての取り扱い性を向上させることができる。このようなエポキシ樹脂としては、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等を挙げることができる。これらは１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００５０】
　中でも、乾燥後の樹脂組成物の接着フィルムやプリプレグとしての取り扱い性を向上させ、溶融粘度を調整しやすくするという観点から、常温で液状のエポキシ樹脂及び／又は結晶性２官能エポキシ樹脂を配合するのが好ましい。市販されている液状のエポキシ樹脂としては、例えば、ジャパンエポキシレジン（株）製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「ＹＬ９８０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、ジャパンエポキシレジン（株）製「ｊＥＲ８０６Ｈ」、「ＹＬ９８３Ｕ」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、ジャパンエポキシレジン（株）製「ＲＸＥ２１」（水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、ジャパンエポキシレジン（株）製「８７１」、「１９１Ｐ」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）、ジャパンエポキシレジン（株）製「６０４」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、ＤＩＣ（株）製「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ］、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型２官能エポキシ樹脂）、ダイセル化学工業（株）製「ＰＢ−３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）、ダイセル化学工業（株）製セロキサイド「２０２１Ｐ」、「２０８１」、「３０００」（脂環式エポキシ樹脂）、東都化成（株）製「ＺＸ−１６５８」（シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂）などが挙げられる。一方、市販されている結晶性２官能エポキシ樹脂としては、例えば、日本化薬（株）製「ＮＣ３１００」（２官能ビフェニル型エポキシ樹脂リッチ体）、ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ８８００」（アントラセン骨格含有型エポキシ樹脂）、東都化成（株）製「ＹＤＣ−１３１２」、「ＹＳＬＶ−８０ＸＹ」、「ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ」、「ＺＸ−１５９８Ａ」などが挙げられる。」
・「【００７８】
　本発明の樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、接着フィルム、プリプレグ等の絶縁樹脂シート、回路基板、ソルダーレジスト、アンダ−フィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、樹脂組成物が必要とされる用途の広範囲に使用できる。なかでも、多層プリント配線板の製造において絶縁層を形成するために好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物は、ワニス状態で回路基板に塗布して絶縁層を形成することもできるが、工業的には一般に、接着フィルム、プリプレグ等のシート状積層材料の形態で用いるのが好ましい。樹脂組成物の軟化点は、シート状積層材料のラミネート性の観点から４０〜１５０℃が好ましい。」
・「【００７９】
［接着フィルム］
本発明の接着フィルムは、当業者に公知の方法、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーターなどを用いて、支持体に塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。」
・「【００８０】
　有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を挙げることができる。有機溶剤は２種以上を組みわせて用いてもよい。」
・「【００８６】
［接着フィルムを用いた多層プリント配線板］
次に、上記のようにして製造した接着フィルムを用いて多層プリント配線板を製造する方法の一例を説明する。
【００８７】
　まず、接着フィルムを、真空ラミネーターを用いて回路基板の片面又は両面にラミネートする。回路基板に用いられる基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、ここで回路基板とは、上記のような基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成されたものをいう。また導体層と絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、該多層プリント配線板の最外層の片面又は両面がパターン加工された導体層（回路）となっているものも、ここでいう回路基板に含まれる。なお導体層表面には、黒化処理、銅エッチング等により予め粗化処理が施されていてもよい。」
・「【００９０】
　接着フィルムを回路基板にラミネートした後、室温付近に冷却してから、支持体を剥離する場合は剥離し、熱硬化することにより回路基板に絶縁層を形成することができる。」
・「【０１１５】
＜実施例２＞
　ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（エポキシ当量２７７、ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ−７３１１」）１０質量部と、液状ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量１４４、ＤＩＣ（株）製「ＨＰ４０３２ＳＳ」）１０質量部と、
結晶性２官能エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」
シクロヘキサノン
ソルベントナフサ
トルエン
硬化促進剤として４−ジメチルアミノピリジン
熱硬化性樹脂組成物のワニス
　樹脂組成物の不揮発分中、（Ａ）シアネートエステル樹脂８．４質量％、（Ｂ）ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂５．０質量％、（Ｃ）無機充填材７０質量％、（Ｄ）アミン系硬化促進剤０．０１０質量％、金属系硬化促進剤として添加した金属（コバルト）３７ｐｐｍ、（Ｅ）液状エポキシ樹脂及び結晶性２官能エポキシ樹脂７．５質量％、（Ｆ）活性エステル硬化剤３．９質量％、（Ｈ）ゴム粒子２．３質量％となる。次に、かかる樹脂組成物ワニスを使用し、実施例１と全く同様にして接着フィルムを得た。」
（イ）甲１発明
　甲１の記載（特に、【０１１５】の記載を参照。）を整理すると、甲１には次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認める。
　
　「結晶性２官能エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」）と、
　硬化促進剤として４−ジメチルアミノピリジンと、
　シクロヘキサノン、ソルベントナフサ及びトルエンと、を含有する熱硬化性樹脂組成物のワニス。」
　
イ　甲２の記載等
（ア）甲２の記載
　甲２には、「予備硬化物、粗化予備硬化物及び積層体」に関して、次の記載（以下、総称して「甲２の記載」という。）がある。
・「【００１０】
　本発明の目的は、粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ粗化予備硬化物を硬化させた硬化物と金属層との接着強度を高くすることができる予備硬化物、並びに該予備硬化物を用いた粗化予備硬化物及び積層体を提供することである。」
・「【００３９】
　上記エポキシ樹脂は、２官能以上のエポキシ樹脂であることが好ましく、多官能のエポキシ樹脂であることがより好ましい。多官能のエポキシ樹脂としては、例えば、３官能脂環式エポキシモノマー（ユニオン・カーバイド社製「エポリードＧＴ３０１」）、トリアジン核を骨格に有する３価のエポキシ樹脂（ナガセケムテックス社製「デナコールＥＸ−３０１」、日産化学工業社製「ＴＥＰＩＣ−Ｓ」）、多官能エポキシ樹脂としてビフェニルノボラック型型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」）、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ−７２００」）、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（三菱化学「１５７−Ｓ７０」）等が挙げられる。」
・「【００４０】
　上記エポキシ樹脂の融点又は軟化点は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは６５℃以上、好ましくは９０℃以下、より好ましくは８５℃以下である。エポキシ樹脂の融点又は軟化点が上記下限以上及び上記上限以下であることによって、積層対象部材上でエポキシ樹脂材料を予備硬化させた予備硬化物において、第１の小粒径シリカ及び第２の大粒径シリカが上述した好ましい偏在状態で存在するようになる。このため、予備硬化物の表面を粗化処理したときに、粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さがより一層小さくなる。さらに、エポキシ樹脂の融点又は軟化点が上記下限以上及び上記上限以下であると、粗化予備硬化物を硬化させた硬化物と金属層との接着強度も高くなる。」
・「【００７３】
　上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、リン化合物、アミン化合物及び有機金属化合物等が挙げられる。
・・・（略）・・・
【００７５】
　上記リン化合物としては、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。
・・・（略）・・・
【００７７】
　上記有機金属化合物としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）及びトリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等が挙げられる。」
・「【００８７】
　上記エポキシ樹脂材料は、溶剤を含んでいてもよい。
上記溶剤としては、
シクロヘキサノン及び混合物であるナフサ等が挙げられる。
２種以上が併用されてもよい。
・「【００９３】
　上記Ｂステージフィルムは、半硬化状態にある半硬化物である。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。」
・「【００９４】
　上記樹脂組成物は、基材と、該基材の一方の表面に積層されたＢステージフィルムとを備える積層フィルムを形成するために好適に用いられる。積層フィルムのＢステージフィルムが、上記樹脂組成物により形成される。」
・「【０１０８】
（プリント配線板）
　上記エポキシ樹脂材料は、プリント配線板において絶縁層を形成するために好適に用いられる。
【０１０９】
　上記プリント配線板は、例えば、上記樹脂組成物により形成されたＢステージフィルムを用いて、該Ｂステージフィルムを加熱加圧成形することにより得られる。
【０１１０】
　上記Ｂステージフィルムに対して、片面又は両面に金属箔を積層できる。上記Ｂステージフィルムと金属箔とを積層する方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、平行平板プレス機又はロールラミネーター等の装置を用いて、加熱しながら又は加熱せずに加圧しながら、上記Ｂステージフィルムを金属箔に積層できる。」
・「【０１３２】
　（エポキシ樹脂）
　エポキシ樹脂１（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、三菱化学製「８２８ＵＳ」）
　
エポキシ樹脂２（ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」、軟化点７０℃）
　エポキシ樹脂３（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ＤＩＣ製「ＨＰ−７２００」、軟化点６１℃）」
・「【０１３３】
　（硬化剤）
　活性エステル化合物溶液（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ−９４６０Ｓ−６５Ｔ」、活性エステル当量２２３、活性エステル化合物（固形分）６５重量％とトルエン３５重量％とを含む）
　シアネートエステル樹脂溶液（シアネートエステル硬化剤、ビスフェノールＡジシアネートがトリアジン化され、三量体とされたプレポリマー、ロンザジャパン社製「ＢＡ２３０Ｓ−７５」、シアネート当量２３０、シアネートエステル樹脂（固形分）７５重量％とメチルエチルケトン２５重量％とを含む）
　フェノール化合物（フェノール硬化剤、明和化成社製「ＭＥＨ７８５１−４Ｈ」、フェノール性水酸基当量２４２）
　フェノール化合物溶液（アミノトリアジン骨格を有するフェノール硬化剤、ＤＩＣ社製「ＬＡ３０１８−５０Ｐ」、フェノール性水酸基当量１５１、フェノール化合物（固形分）５０重量％と
プロピレングリコールモノメチルエーテル５０重量％とを含む
・「【０１３４】
　（硬化促進剤）
　イミダゾール化合物１（２−エチル−４−メチルイミダゾール、四国化成社製「２Ｅ４ＭＺ」）
　
イミダゾール化合物２（２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成社製「２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ」）
・「【０１３７】
　
第２の大粒径シリカ含有スラリーＹ
　第２の大粒径シリカｙ（シリカ（トクヤマ製「ＵＦ−３２０」、平均粒子径３．５μｍ、粗粒カットポイント２０μｍ）が、イミダゾールシラン（日鉱金属社製「ＩＭ−１０００」）により表面処理されたもの）５０重量％と、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド５０重量％
・「【０１４２】
　（実施例２〜８及び比較例１〜２）
　
使用した材料の種類及び配合量を下記の表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物、ＰＥＴフィルムとＢステージフィルムとの積層フィルム並びにガラスエポキシ基板と予備硬化物との積層体を得た。
・「【０１５８】
【表１】
」
（イ）甲２発明
　甲２の記載（特に、【０１５８】の【表１】の実施例７に関する記載を参照。）を整理すると、甲２には次の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されていると認める。
　
　「エポキシ樹脂２（ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」、軟化点７０℃）と、
　イミダゾール化合物２（２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成社製「２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ」）と、
　プロピレングリコールモノメチルエーテル及びＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドと、を含有する樹脂組成物。」
ウ　甲６の記載等
（ア）甲６の記載
　甲６には、「層間接着シートおよび多層フレキシブル配線板の製造方法」に関して、次の記載（以下、総称して「甲６の記載」という。）がある。
・「【請求項１】
　繊維基材にエポキシ樹脂組成物からなるワニスを含浸、乾燥してなるプリプレグの片面に、エポキシ樹脂組成物からなる接着剤層を設けてなることを特徴とする多層フレキシブル配線板用の層間接着シート。」
・「【００１４】
　本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので、多層フレキシブル配線板表面の平坦性と硬度が良好であり、屈曲部への樹脂フローの低減に優れた層間接着シートおよび多層フレキシブル配線板の製造方法を提供しようとするものである。」
・「【００１６】
　すなわち、本発明の層間接着シートは、繊維基材にエポキシ樹脂組成物からなるワニスを含浸、乾燥してなるプリプレグの片面に、エポキシ樹脂組成物からなる接着剤層を設けてなることを特徴とする多層フレキシブル配線板用のものである。」
・「【００２４】
　また、
本発明で用いられるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤および硬化促進剤を必須成分として含む
・「【００２９】
　本発明のプリプレグに用いる硬化促進剤としては、通常のエポキシ樹脂用の硬化促進剤として用いられる第三級アミン、２−エチル−４−イミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、芳香族アミン、三フッ化ホウ素錯化合物、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。好ましくは三フッ化ホウ素錯化合物である。その三フッ化ホウ素錯化合物としては、三フッ化ホウ素モノメチルアミン錯体、三フッ化ホウ素ピペリジン錯体、三フッ化ホウ素トリエタノールアミン錯体、三フッ化ホウ素ベンジルアミン錯体、三フッ化ホウ素イミダゾール錯体等が挙げられる。これらの硬化促進剤は単独又は２種以上混合して用いることができる。」
・「【００４８】
　このエポキシ樹脂組成物を、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルエチルケトン及び酢酸エチル等から選ばれる有機溶媒の一種又は二種以上の溶媒に溶解・分散させ、ポットミル、ボールミル、ビーズミル、ロールミル、ホモジナイザー、スーパーミル等の混練機を用い、均一に混合することにより、接着剤層を形成するエポキシ樹脂組成物を調製することができる。このとき、固形分濃度としては、塗工性及び経済性などの点から、１０〜４５質量％程度が好ましく、より好ましくは２０〜３５質量％である。」
・「【００５６】
　このようなエポキシ樹脂の具体例としては、α‐ナフトール骨格を有する多官能型エポキシ樹脂であるＮＣ−７０００Ｌ（日本化薬株式会社製、商品名、エポキシ当量２３４）、β‐ナフトール骨格を有する多官能型エポキシ樹脂であるＥＳＮ−１７５ＳＶ（東都化成社製、商品名、エポキシ当量２９０）、ナフタレンジオール骨格を含有する多官能型エポキシ樹脂であるＥＳＮ−３７５（東都化成社製、商品名、エポキシ当量１７３）、同様にナフタレンジオール骨格を含有する４官能型エポキシ樹脂であるＨＰ−４７００、ＥＸＡ−４７１０（大日本インキ化学社製、商品名、エポキシ当量１６４）、ビフェニル骨格を有する多官能型エポキシ樹脂であるＮＣ−３０００Ｈ（日本化薬株式会社製、商品名、エポキシ当量２９０）、ジシクロペンタジエン骨格を有する多官能型エポキシ樹脂である（大日本インキ化学社製、商品名、ＨＰ−７２００ＨＨ、エポキシ当量２８０）などが挙げられる。」
・「【００５８】
　このような接着剤層を得るには、エポキシ樹脂としてウレタン変性エポキシ樹脂などの低応力、低弾性を付与できるエポキシ樹脂などを使用することが好ましく、ウレタン変性エポキシ樹脂の具体的な例としては、例えば、株式会社ＡＤＥＫＡ製の商品名、ＥＰＵ−６、ＥＰＵ−１５、ＥＰＵ−１６Ａ、ＥＰＵ−１６Ｂ、ＥＰＵ−１７Ｔ−６、ＥＰＵ−４−７５Ｘ、ＥＰＵ−７５Ｘ、ＥＰＵ−８６、ＥＰＵ−７３、ＥＰＵ−７８、ＥＰＵ−１１などが挙げられ、さらに、低応力、低弾性率を付与できるエポキシ樹脂として、三菱化学株式会社製の商品名、ＹＸ４０００、ＹＸ４０００Ｈ、ＹＬ６１２１Ｈ、ＹＸ７３９９などが挙げられる。」
・「【００６０】
　本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法は、予め回路形成したフレキシブル内層回路板の両面に、上記した本発明の層間接着シートの接着剤層が回路板の回路と接するように内側にして重ね合わせ、さらに、層間接着シートの外側に銅箔を重ね合わせて、加熱加圧一体に成形してなるものである。」
・「【００７６】
〔接着剤層の作製〕
（接着剤層Ａ）
　
ビフェニル型エポキシ樹脂ＮＣ３０００Ｈ（日本化薬株式会社製、商品名；エポキシ当量　２７３）
硬化促進剤としてイミダゾール系硬化剤Ｃ１１Ｚ−Ａ（四国化成工業株式会社製、商品名）
トルエン
・「【００８４】
（実施例１）
〔層間接着シート１の作製〕
　上記作製したプリプレグＡの片面に、接着シートＡを熱ラミネーターを使用して、圧力０．５ＭＰａ、ロール温度１２０℃、速度５ｍ／分の条件でラミネートして、２層構造の層間接着シート１を得た。
〔フレックスリジッド基板の作製〕
　スルーホール加工したフレキシブル両面銅張板〔京セラケミカル株式会社製、商品名：ＴＬＦ−Ｗ−５２１ＭＨ―３５／２５／３５〕の両面を回路形成した後、所定の屈曲部分にカバーレイフィルム〔京セラケミカル株式会社製、商品名：ＴＦＡ−５６０ＡＧＭ−１２２５〕を重ね合わせ、熱プレスにより１６０℃、４ＭＰａの条件で１時間加熱加圧接着して内層用のフレキシブル配線板を得た。
　得られた内層用のフレキシブル配線板の両面に、層間接着シートＡを接着剤層が内層用のフレキシブル配線板表面に来るように重ね合わせ、さらに両面に銅箔を重ね合わせた後、熱プレスにより１６０℃、４ＭＰａの条件で１時間加熱加圧接着し、フレックスリジッド基板を製造し、下記方法にて特性を評価し、結果を表３に示した。」
（イ）甲６発明
　甲６の記載（特に、【００７６】を参照。）を整理すると、甲６には次の発明（以下、「甲６発明」という。）が記載されていると認める。
　
　「ビフェニル型エポキシ樹脂ＮＣ３０００Ｈ（日本化薬株式会社製、商品名；エポキシ当量　２７３）と、
　硬化促進剤としてイミダゾール系硬化剤Ｃ１１Ｚ−Ａ（四国化成工業株式会社製、商品名）と、
　トルエンと、を含有するエポキシ樹脂組成物。」
エ　甲８の記載
　甲８の第７ページの「−ビフェニルタイプ−」の表には、次の記載（以下、「甲８の記載」という。）がある。
・ＹＸ４０００Ｈは、融点が１０５℃で、外観は常温で固形であること。
・ＹＸ４０００ＨＫは、ＹＸ４０００Ｈの粉砕グレードであること。
（２）対比・判断
ア　甲１を主引用文献とした場合（新規性及び進歩性）
（ア）本件特許発明１について
　本件特許発明１と甲１発明を対比する。
　甲１発明における「結晶性２官能エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」）」は、甲８の記載によると、融点が１０５℃で、外観は常温で固形であるので、４０℃で固体状であるといえるから、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明１における「熱硬化性樹脂成分として」の「２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形のエポキシ化合物、または、４０℃で固体状である固形のエポキシ化合物」に相当する。
　また、甲１発明における「硬化促進剤として４−ジメチルアミノピリジン」は、本件特許の実施例５で使用された「４−アミノピリジン」と分子構造の大部分が共通することから、同様の相溶性を示す蓋然性が高いので、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明１における「１３０〜２２０℃で加熱した時、前記エポキシ化合物と相溶する硬化促進剤」に相当すると認められる。
　さらに、甲１発明における「シクロヘキサノン、ソルベントナフサ及びトルエン」は、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明１における「少なくとも２種の溶剤」に相当する。
　さらにまた、甲１発明における「熱硬化性樹脂組成物のワニス」は、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明１における「層間絶縁層用の熱硬化性組成物」に相当する。
　したがって、本件特許発明１と甲１発明は次の点で相違し、それ以外には実質的な相違点はない。
＜相違点１＞
　「少なくとも２種の溶剤」に関して、本件特許発明１においては、「前記少なくとも２種の溶剤として、いずれも沸点が１００℃以上であり、かつ、沸点が５℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が８以上の芳香族炭化水素を含有し」であるのに対し、甲１発明においては、「シクロヘキサノン、ソルベントナフサ及びトルエンと、を含有する」である点。
＜相違点２＞
　本件特許発明１においては、「２０℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量が、熱硬化性樹脂成分全重量あたり０〜３０重量％」であるのに対し、甲１発明においては、そのようなものか不明な点。
　まず、相違点２について検討する。
　甲１発明の認定の根拠である【０１１５】の記載によると、【０１１５】記載の実施例２において、熱硬化性樹脂成分である「液状ナフタレン型エポキシ樹脂」は１０質量部であり、それ以外の熱硬化性樹脂成分であるエポキシ樹脂は１５質量部（「ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂」は１０質量部、「結晶性２官能エポキシ樹脂」は５質量部）であるから、【０１１５】記載の実施例２における液状のエポキシ化合物の配合量は、４０重量％（＝１０／（１０＋１５）×１００）である。すなわち、甲１発明においては、２０℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量は、４０重量％である。
　また、甲１の【００５０】の「中でも、乾燥後の樹脂組成物の接着フィルムやプリプレグとしての取り扱い性を向上させ、溶融粘度を調整しやすくするという観点から、常温で液状のエポキシ樹脂及び／又は結晶性２官能エポキシ樹脂を配合するのが好ましい。」という記載によると、甲１には、液状のエポキシ樹脂を配合するのが好ましい旨記載されているから、甲１発明においては、液状のエポキシ樹脂の配合量を少なくすることに対して阻害要因があるというべきである。
　したがって、甲１発明において、「２０℃で液状である液状のエポキシ化合物」の配合量を４０重量％から少なくして、相違点２に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。
　よって、相違点１について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１発明、すなわち甲１に記載された発明であるとはいえないし、甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（イ）本件特許発明２ないし４について
　本件特許発明２ないし４は、請求項１を引用したものであり、本件特許発明１をさらに限定したものであるから、本件特許発明１と同様に、甲１に記載された発明であるとはいえないし、甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
イ　甲２を主引用文献とした場合（新規性及び進歩性）
（ア）本件特許発明１について
　本件特許発明１と甲２発明を対比する。
　甲２発明における「エポキシ樹脂２（ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」、軟化点７０℃）」は、軟化点が７０℃であり、また、本件特許明細書の【００２３】に固形エポキシ化合物として例示されたものであるから、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明１における「熱硬化性樹脂成分として」の「２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形のエポキシ化合物、または、４０℃で固体状である固形のエポキシ化合物」に相当する。
　また、甲２発明における「イミダゾール化合物２（２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成社製「２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ」）」は、本件特許の実施例１で使用された「２Ｐ４ＭＨＺ」のパウダー状のものであるから、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明１における「１３０〜２２０℃で加熱した時、前記エポキシ化合物と相溶する硬化促進剤」に相当する。
　さらに、甲２発明における「プロピレングリコールモノメチルエーテル及びＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド」は、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明１における「少なくとも２種の溶剤」に相当する。
　さらにまた、甲２発明における「樹脂組成物」は、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明１における「層間絶縁層用の熱硬化性組成物」に相当する。
　したがって、本件特許発明１と甲２発明は次の点で相違し、それ以外には実質的な相違点はない。
＜相違点３＞
　「少なくとも２種の溶剤」に関して、本件特許発明１においては、「前記少なくとも２種の溶剤として、いずれも沸点が１００℃以上であり、かつ、沸点が５℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が８以上の芳香族炭化水素を含有し」であるのに対し、甲２発明においては、「プロピレングリコールモノメチルエーテル及びＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドと、を含有する」である点。
＜相違点４＞
　本件特許発明１においては、「２０℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量が、熱硬化性樹脂成分全重量あたり０〜３０重量％」であるのに対し、甲２発明においては、そのようなものか不明な点。
　まず、相違点３について検討する。
　甲２の【００８７】には、溶剤として、「シクロヘキサノン」及び「ナフサ」（「炭素数が８以上の芳香族炭化水素」を含有するものである。）が、他の多くの化合物とともに記載されているが、その中から、「シクロヘキサノン」及び「ナフサ」の２種類を選択することの動機付けとなる記載はない。
　したがって、甲２発明において、「プロピレングリコールモノメチルエーテル及びＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド」に代えて、「シクロヘキサノン」及び「ナフサ」を選択し、相違点３に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。
　次に、相違点４について検討する。
　甲２発明の認定の根拠である【０１５８】の【表１】の実施例７の欄によると、甲２の実施例７は、熱硬化性樹脂成分として、エポキシ化合物である「８２８ＵＳ」を１５重量部、エポキシ化合物である「ＮＣ３０００Ｈ」を５重量部含有しており、この中で「８２８ＵＳ」が液状のエポキシ化合物に該当することから、実施例７における液状のエポキシ化合物の配合量は、７５重量％（＝１５／（１５＋５）×１００）である。すなわち、甲２発明においては、２０℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量は、７５重量％である。
　そして、甲２には、２０℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量を少なくすることについて、記載も示唆もない。
　したがって、甲２発明において、「２０℃で液状である液状のエポキシ化合物」の配合量を７５重量％から少なくして、相違点４に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。
　よって、本件特許発明１は、甲２発明、すなわち甲２に記載された発明であるとはいえないし、甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（イ）本件特許発明２ないし４について
　本件特許発明２ないし４は、請求項１を引用したものであり、本件特許発明１をさらに限定したものであるから、本件特許発明１と同様に、甲２に記載された発明であるとはいえないし、甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
ウ　甲６を主引用文献とした場合（進歩性）
（ア）本件特許発明１について
　本件特許発明１と甲６発明を対比する。
　甲６発明における「ビフェニル型エポキシ樹脂ＮＣ３０００Ｈ（日本化薬株式会社製、商品名；エポキシ当量　２７３）」は、本件特許明細書の【００２３】に固形エポキシ化合物として例示されたものであるから、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明１における「熱硬化性樹脂成分として」の「２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形のエポキシ化合物、または、４０℃で固体状である固形のエポキシ化合物」に相当する。
　また、甲６発明における「硬化促進剤としてイミダゾール系硬化剤Ｃ１１Ｚ−Ａ（四国化成工業株式会社製、商品名）」は、本件特許の実施例３で使用されたものであるから、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明１における「１３０〜２２０℃で加熱した時、前記エポキシ化合物と相溶する硬化促進剤」に相当する。
　さらに、甲６発明における「トルエン」は、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明１における「少なくとも２種の溶剤」と、「溶剤」という限りにおいて一致する。
　さらにまた、甲６発明における「エポキシ樹脂組成物」は、その機能、構成又は技術的意義からみて、本件特許発明１における「層間絶縁層用の熱硬化性樹脂組成物」に相当する。
　したがって、本件特許発明１と甲６発明は、次の点で相違し、それ以外には、実質的な相違点はない。
＜相違点５＞
　「溶剤」に関して、本件特許発明１においては、「少なくとも２種の溶剤と、を含有し、
　前記少なくとも２種の溶剤が、いずれも沸点が１００℃以上であり、かつ、沸点が５℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が８以上の芳香族炭化水素を含有し」であるのに対し、甲６発明においては、「トルエンと、を含有する」である点。
＜相違点６＞
　本件特許発明１においては、「２０℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量が、熱硬化性樹脂成分全重量あたり０〜３０重量％」であるのに対し、甲６発明においては、そのようなものか不明な点。
　まず、相違点５について検討する。
　甲６の【００４８】には、溶剤として、「プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルエチルケトン及び酢酸エチル等から選ばれる有機溶媒の一種又は二種以上の溶媒」を使用することは記載されているが、「沸点が１００℃以上であり、かつ、沸点が５℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が８以上の芳香族炭化水素」を使用することは記載も示唆もされていない。
　したがって、甲６発明において、「トルエン」に加えて、又は「トルエン」に代えて、「沸点が１００℃以上であり、かつ、沸点が５℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が８以上の芳香族炭化水素」を使用するようにして、相違点５に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。
　
　次に、相違点６について検討する。
　甲６には、２０℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量を少なくすることについて、記載も示唆もない。
　したがって、甲６発明において、「２０℃で液状である液状のエポキシ化合物」の配合量に着目し、相違点６に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。
　よって、本件特許発明１は、甲６発明、すなわち甲６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（イ）本件特許発明２ないし４について
　本件特許発明２ないし４は、請求項１を引用したものであり、本件特許発明１をさらに限定したものであるから、本件特許発明１と同様に、甲６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　なお、平成２９年７月２５日に特許異議申立人が提出した意見書を検討したが、取消理由についての上記判断は左右されない。
２−３　むすび
　以上のとおりであるから、本件特許発明１ないし４は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるとはいえないし、同法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものともいえない。
　よって、請求項１ないし４に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当するものではなく、取り消すことはできない。
３　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由は、訂正前の請求項１ないし４に係る発明についての甲第３ないし５号証に基づく新規性・進歩性違反及び甲第１ないし３号証と甲第４ないし７号証に基づく進歩性違反である。
　甲第３号証．特開２００９−２０２５１７号公報
　甲第４号証．特開２０１１−６３６５３号公報
　甲第５号証．特開２０１１−２０２１４０号公報
　甲第７号証．国際公開第２００７／１２９６６２号
　（以下、順に、「甲３」、「甲４」、「甲５」及び「甲７」という。）
　
　そこで、検討するに、甲３ないし５には、本件特許発明１ないし４の発明特定事項である「前記少なくとも２種の溶剤として、いずれも沸点が１００℃以上であり、かつ、沸点が５℃以上異なる、シクロヘキサノンおよび炭素数が８以上の芳香族炭化水素を含有」すること及び「２０℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量が、熱硬化性樹脂成分全重量あたり０〜３０重量％であること」は記載も示唆もされていない。
　また、上記発明特定事項は、甲７にも記載も示唆もされていない。
　さらに、上記発明特定事項は、上記第２　２　２−２で検討したとおり、甲１、２及び６にも記載も示唆もされていない。
　したがって、請求項１ないし４に係る発明が、甲３ないし５のいずれかに記載された発明であるとはいえないし、甲３ないし５に記載された発明に基づいて当業者容易に発明をすることができたものとはいえない。また、請求項１ないし４に係る発明が、甲１ないし３と甲４ないし７に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　よって、上記特許異議申立理由は理由がない。
第４　結語
　上記第３のとおりであるから、取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、請求項１ないし４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１ないし４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年８月１８日（２０１７．８．１８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　
熱硬化性樹脂成分として、
を含有し
　１３０〜２２０℃で加熱した時、前記エポキシ化合物と相溶する硬化促進剤と、
　少なくとも２種の溶剤と、を含有し、
　前記少なくとも２種の溶剤
として
る、シクロヘキサノンおよび炭素数が８以上の芳香族炭化水素を含有し、
　
２０℃で液状である液状のエポキシ化合物の配合量が、熱硬化性樹脂成分全重量あたり０〜３０重量％である
　【請求項２】
　プリント配線板製造用であることを特徴とする請求項１記載の層間絶縁層用の熱硬化性組成物。
　【請求項３】
　請求項１または２記載の層間絶縁層用の熱硬化性組成物から形成される樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。
　【請求項４】
　請求項１または２記載の層間絶縁層用の熱硬化性組成物または請求項３に記載のドライフィルムの樹脂層を硬化して得られる硬化物を有することを特徴とするプリント配線板。