(57)【要約】本発明は、金属層と樹脂フィルムとの間の密着力が大きいプリント配線板用原板を提供することを課題とする。本発明の一実施形態に係るプリント配線板用原板は、樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの少なくとも一方の面に積層される金属層とを備えるプリント配線板用原板であって、１５０℃で７日間保持する耐候性試験後における上記金属層の主金属の樹脂フィルムへの平均拡散深さが１００ｎｍ以下である。上記耐候性試験前における平均拡散深さとしては、８０ｎｍ以下が好ましい。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの少なくとも一方の面に積層される金属層とを備えるプリント配線板用原板であって、
１５０℃で７日間保持する耐候性試験後における上記金属層の主金属の樹脂フィルムへの平均拡散深さが１００ｎｍ以下であるプリント配線板用原板。
【請求項２】
上記耐候性試験前における平均拡散深さが８０ｎｍ以下である請求項１に記載のプリント配線板用原板。
【請求項３】
酸性溶液を用いたエッチングによる上記金属層除去後に露出する樹脂フィルム表面のＩＳＯ２５１７８に規定される最大高さＳｚが０．０５μｍ以上１μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板用原板。
【請求項４】
酸性溶液を用いたエッチングによる上記金属層除去後に露出する樹脂フィルム表面のＩＳＯ２５１７８に規定される算術平均粗さＳａが０．０１μｍ以上０．２μｍ以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のプリント配線板用原板。
【請求項５】
上記耐候性試験後に上記樹脂フィルムと金属層との剥離試験をした場合、樹脂フィルムが凝集破壊する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板用原板。
【請求項６】
上記樹脂フィルムの主成分がポリイミドである請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板用原板。
【請求項７】
上記金属層の主金属が銅である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリント配線板用原板。
【請求項８】
上記金属層のクロム含有率が１００質量ｐｐｍ以下である請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線板用原板。
【請求項９】
上記金属層が金属粒子を含むインクの塗布及び加熱により形成されている請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプリント配線板用原板。
【請求項１０】
上記樹脂フィルムにおける金属層積層面がアルカリ溶液により処理されている請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のプリント配線板用原板。
【請求項１１】
上記樹脂フィルムがアルカリ溶液の成分を含む請求項１０に記載のプリント配線板用原板。
【請求項１２】
導電パターンを有するプリント配線板であって、
上記導電パターンが、請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のプリント配線板用原板の金属層から形成されているプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板用原板及びプリント配線板に関する。
本出願は、２０１５年６月４日出願の日本出願第２０１５-１１３７９８号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば樹脂等で形成される絶縁性の樹脂フィルムの表面に、例えば金属等で形成される金属層が積層され、この金属層をエッチングすることで導電パターンを形成してプリント配線板を得るためのプリント配線板用原板が広く使用されている。【０００３】
このようなプリント配線板用原板を使用して形成したプリント配線板に曲げ折力が作用した際に、樹脂フィルムから金属層が剥離しないよう、樹脂フィルムと金属層との間の密着力が大きいプリント配線板用原板が求められている。【０００４】
また、近年、電子機器の小型化に伴い、プリント配線板の薄型化も要求されている。そこで、接着剤を用いることなく、樹脂フィルムの表面に金属層を直接積層する各種の方法が提案されている。例えば金属イオンを含む溶液中に樹脂フィルムを浸漬した状態で金属イオンを還元することにより樹脂フィルムの表面に金属層を形成する技術が提案されている（特開２０１３−１６１９２８号公報参照）。この公報には、樹脂フィルムと金属層との密着性の指標として、１５０℃で７日間保持する耐候性試験後における樹脂フィルムと金属層との間の剥離強度を大きくすればよいことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１６１９２８号公報
【発明の概要】
【０００６】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るプリント配線板用原板は、樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの少なくとも一方の面に積層される金属層とを備えるプリント配線板用原板であって、１５０℃で７日間保持する耐候性試験後における上記金属層の主金属の樹脂フィルムへの平均拡散深さが１００ｎｍ以下である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のプリント配線板用原板を示す模式的断面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態のプリント配線板用原板の詳細な構成例を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［発明が解決しようとする課題］
【０００９】
しかしながら、上記公報では、上記耐候性試験後における樹脂フィルムと金属層との間の剥離強度を大きくするために、具体的にどのような条件を満足すればよいかについての検討はなされていない。
【００１０】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、金属層と樹脂フィルムとの間の密着力が大きいプリント配線板用原板及びプリント配線板を提供することを課題とする。
［発明の効果］
【００１１】
本発明の一態様に係るプリント配線板用原板は、金属層と樹脂フィルムとの間の密着力が大きい。
［本発明の実施形態の説明］
【００１２】
本発明の一態様に係るプリント配線板用原板は、樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの少なくとも一方の面に積層される金属層とを備えるプリント配線板用原板であって、１５０℃で７日間保持する耐候性試験後における上記金属層の主金属の樹脂フィルムへの平均拡散深さが１００ｎｍ以下である。
【００１３】
当該プリント配線板用原板は、１５０℃で７日間保持する耐候性試験後における上記金属層の主金属の樹脂フィルムへの平均拡散深さが１００ｎｍ以下であることによって、金属層と樹脂フィルムとの間の密着力の低下が抑制され、密着力が大きい状態を維持することができる。
【００１４】
上記耐候性試験前における平均拡散深さとしては、８０ｎｍ以下が好ましい。このように、上記耐候性試験前における平均拡散深さが８０ｎｍ以下であることによって、金属層と樹脂フィルムとの間の密着力の低下をより確実に抑制できる。
【００１５】
酸性溶液を用いたエッチングによる上記金属層除去後に露出する樹脂フィルム表面のＩＳＯ２５１７８に規定される最大高さＳｚとしては、０．０５μｍ以上１μｍ以下が好ましい。このように、酸性溶液を用いたエッチングによる上記金属層除去後に露出する樹脂フィルム表面のＩＳＯ２５１７８に規定される最大高さＳｚが上記範囲内であることによって、回路形成性を損なうことなく金属層と樹脂フィルムとの間の密着力をより向上することができる。
【００１６】
酸性溶液を用いたエッチングによる上記金属層除去後に露出する樹脂フィルム表面のＩＳＯ２５１７８に規定される算術平均粗さＳａとしては、０．０１μｍ以上０．２μｍ以下であるとよい。このように、酸性溶液を用いたエッチングによる上記金属層除去後に露出する樹脂フィルム表面のＩＳＯ２５１７８に規定される算術平均粗さＳａが上記範囲内であることによって、回路形成性を損なうことなく金属層と樹脂フィルムとの間の密着力をより向上することができる。
【００１７】
上記耐候性試験後に上記樹脂フィルムと金属層との剥離試験をした場合、樹脂フィルムが凝集破壊するとよい。このように、上記耐候性試験後に上記樹脂フィルムと金属層との剥離試験をした場合、樹脂フィルムが凝集破壊することによって、金属層と樹脂フィルムとの間の密着力が十分に大きいことが担保される。
【００１８】
上記樹脂フィルムの主成分がポリイミドであるとよい。このように、上記樹脂フィルムの主成分がポリイミドであることによって、樹脂フィルムが十分な絶縁性と機械的強度を有する。
【００１９】
上記金属層の主金属が銅であるとよい。このように、上記金属層の主金属が銅であることによって、金属層が比較的安価で導電性に優れる。
【００２０】
上記金属層のクロム含有率としては、１００質量ｐｐｍ以下が好ましい。このように、上記金属層のクロム含有率が、上記上限以下であることによって、金属層のエッチングによる回路成形性が向上する。
【００２１】
上記金属層が金属粒子を含むインクの塗布及び加熱により形成されているとよい。このように、上記金属層が金属粒子を含むインクの塗布及び加熱により形成されていることによって、比較的安価に樹脂フィルムに対する密着力が大きい金属層を形成することができる。
【００２２】
上記樹脂フィルムにおける金属層積層面がアルカリ溶液により処理されているとよい。
このように、上記樹脂フィルムにおける金属層積層面がアルカリ溶液により処理されていることによって、樹脂フィルムの表面が改質され、金属層と樹脂フィルムとの間の密着性がさらに向上する。
【００２３】
上記樹脂フィルムがアルカリ溶液の成分を含むとよい。このように、上記樹脂フィルムがアルカリ溶液の成分を含むことによって、アルカリ液に由来する金属元素、水酸基を有する化合物等が樹脂フィルムと金属層との密着性をさらに向上させ得る。
【００２４】
本発明の別の態様に係るプリント配線板は、導電パターンを有するプリント配線板であって、上記導電パターンが当該プリント配線板用原板の金属層から形成されている。
【００２５】
当該プリント配線板は、当該プリント配線板用原板を用いて形成されるので、金属層から形成される導電パターンと樹脂フィルムとの間の密着力が比較的大きい。
【００２６】
ここで、「主金属」とは、質量含有率が最も大きい金属、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上含有される金属を意味する。また、「平均拡散深さ」とは、プリント配線板用原板の断面において、金属層の主金属原子の含有率が０．０５ａｔｏｍｉｃ％以上である領域の樹脂フィルムと金属層との界面からの平均深さを意味する。「原子含有率」は、例えばＸ線光電子分光法（ＥＳＣＡ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ  ｆｏｒ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ又はＸＰＳ：Ｘ−ｒａｙ  Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）、エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ：Ｅｎｅｒｇｙ  Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ  Ｘ−ｒａｙ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ又はＥＤＳ：Ｅｎｅｒｇｙ  Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ  Ｘ−ｒａｙ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）、電子プローブマイクロアナリシス法（ＥＰＭＡ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｐｒｏｂｅ  Ｍｉｃｒｏ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ：Ｔｉｍｅ  Ｏｆ  Ｆｌｉｇｈｔ  Ｓｅｃｏｎｄａｒｙ  Ｉｏｎ  Ｍａｓｓ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）、二次イオン質量分析法（ＳＩＭＳ：Ｓｅｃｏｎｄａｒｙ  Ｉｏｎ  Ｍａｓｓ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）、オージェ電子分光法（ＡＥＳ：Ａｕｇｅｒ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）等により測定することができる。Ｘ線光電子分光法による場合は、測定条件として、Ｘ線源をアルミニウム金属のＫアルファ線、ビーム径を５０μｍ、分析表面に対するＸ線入射角度を４５°とし、表面を走査することによって測定することができる。測定装置としては、例えばＵＬＶＡＣ−Ｐｈｉ社製の走査型Ｘ線光電子分光分析装置「Ｑｕａｎｔｅｒａ」を使うことができる。
【００２７】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るプリント配線板用原板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２８】
〔プリント配線板用原板〕
図１のプリント配線板用原板１は、樹脂フィルム２と、この樹脂フィルム２の少なくとも一方の面に積層される金属層３とを備える。
【００２９】
当該プリント配線板用原板１の１５０℃で７日間保持する耐候性試験後における金属層３の主金属の樹脂フィルム２への平均拡散深さの上限としては、１００ｎｍであり、８０ｎｍが好ましく、６０ｎｍがさらに好ましい。一方、上記耐候性試験後における金属層３の主金属の樹脂フィルム２への平均拡散深さの下限としては、特に限定されない。上記耐候性試験後における金属層３の主金属の樹脂フィルム２への平均拡散深さが上記上限を超える場合、時間経過と共に樹脂フィルム２の表層での金属層３の主金属の含有量が大きくなることで、樹脂フィルム２と金属層３との間の密着性が不十分となるおそれがある。
【００３０】
当該プリント配線板用原板１の上記耐候性試験前における金属層３の主金属の樹脂フィルム２への平均拡散深さの上限としては、８０ｎｍが好ましく、４０ｎｍがより好ましく、２０ｎｍがさらに好ましい。一方、上記耐候性試験前における金属層３の主金属の樹脂フィルム２への平均拡散深さの下限としては、特に限定されない。上記耐候性試験前における金属層３の主金属の樹脂フィルム２への平均拡散深さが上記上限を超える場合、時間経過と共に樹脂フィルム２の表層での金属層３の主金属の含有量が大きくなることで、樹脂フィルム２と金属層３との間の密着性が不十分となるおそれがある。
【００３１】
また、当該プリント配線板用原板１は、上記耐候性試験後に樹脂フィルム２と金属層３との剥離試験をした場合、樹脂フィルム２が凝集破壊することが好ましい。このように、剥離試験において樹脂フィルム２が凝集破壊するということは、樹脂フィルム２の強度に比して樹脂フィルム２と金属層３との間の剥離強度が大きいことを意味するため、樹脂フィルム２と金属層３との間の密着力が十分に大きいことが担保される。
【００３２】
酸性溶液を用いたエッチングによる金属層３の除去後に露出する樹脂フィルム２の表面のＩＳＯ２５１７８に規定される最大高さＳｚの下限としては、０．０５μｍが好ましく、０．１μｍがより好ましい。一方、上記金属層３の除去後の樹脂フィルム２の表面の最大高さＳｚの上限としては、１μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。上記金属層３の除去後の樹脂フィルム２の表面の最大高さＳｚが上記下限に満たない場合、樹脂フィルム２と金属層３との間の密着性が不十分となるおそれがある。逆に、上記金属層３の除去後の樹脂フィルム２の表面の最大高さＳｚが上記上限を超える場合、金属層３のエッチングにより回路パターンを形成する際の回路形成性が不十分となり、所望の精度の回路パターンを形成できないおそれがある。
【００３３】
酸性溶液を用いたエッチングによる金属層３の除去後に露出する樹脂フィルム２の表面のＩＳＯ２５１７８に規定される算術平均粗さＳａの下限としては、０．０１μｍが好ましく、０．０５μｍがより好ましい。一方、上記金属層３の除去後の樹脂フィルム２の表面の算術平均粗さＳａの上限としては、０．２μｍが好ましく、０．１μｍがより好ましい。上記金属層３の除去後の樹脂フィルム２の表面の算術平均粗さＳａが上記下限に満たない場合、樹脂フィルム２と金属層３との間の密着性が不十分となるおそれがある。逆に、上記金属層３の除去後の樹脂フィルム２の表面の算術平均粗さＳａが上記上限を超える場合、金属層３のエッチングにより回路パターンを形成する際の回路形成性が不十分となり、所望の精度の回路パターンを形成できないおそれがある。
【００３４】
＜樹脂フィルム＞
樹脂フィルム２は、金属層積層面に他の部分と組成が異なり、金属層３との密着性を向上させた改質層４を有する。
【００３５】
樹脂フィルム２の材料としては、例えばポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する樹脂、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ポリテトラフルオロエチレン、ガラス基材等のリジッド材、硬質材料と軟質材料とを複合したリジッドフレキシブル材などを用いることが可能である。これらの中でも、金属酸化物等との結合力が大きく、絶縁性及び機械的強度に優れることから、ポリイミドが特に好ましい。
【００３６】
樹脂フィルム２の厚さは、当該プリント配線板用原板１を利用するプリント配線板によって設定されるものであり特に限定されないが、例えば樹脂フィルム２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。一方、樹脂フィルム２の平均厚さの上限としては、２ｍｍが好ましく、１．６ｍｍがより好ましい。樹脂フィルム２の平均厚さが上記下限に満たない場合、樹脂フィルム２ひいては当該プリント配線板用原板１の強度が不十分となるおそれがある。逆に、樹脂フィルム２の平均厚さが上記上限を超える場合、プリント配線板用原板が不必要に厚くなるおそれがある。
【００３７】
（改質層）
改質層４は、樹脂フィルム２の他の部分と組成が異なると共に、金属層３の主金属とは異なる金属、金属イオン又は金属化合物を含む。
【００３８】
樹脂フィルム２の「他の部分と組成が異なる」とは、例えば樹脂の分子鎖に対する官能基の置換や付加によって元素の含有比率が異なる場合、分子の直鎖が切断されている場合、環状の構造が開環されている場合等を含む。理由は定かではないが、例示したような構造変化により樹脂の反応性が高まることに起因して、金属層３に対する密着性が向上すると考えられる。
【００３９】
また、改質層４は、金属層３の主金属とは異なる金属、金属イオン又は金属化合物を含むことによって、これらの金属元素（以下、異種金属元素ということがある）が、金属層３の主金属元素が樹脂フィルム２中に拡散することを阻害する機能を果たす。これにより、当該プリント配線板用原板１は、上記耐候性試験後における金属層３の主金属の樹脂フィルム２への平均拡散深さが低減され、樹脂フィルム２と金属層３との間の密着力が大きい状態を維持することができる。
【００４０】
また、改質層４において、上記異種金属元素は、樹脂フィルム２を構成する成分と化学結合していることが好ましい。このように、異種金属元素が樹脂フィルム２を構成する成分と化学結合することによって、異種金属が樹脂フィルム２中に固定され、金属層３の主金属の樹脂フィルム２中への拡散をより効果的に抑制することができる。なお、異種金属元素と樹脂フィルム２を構成する成分との化学結合は、例えばＸ線光電子分光法（ＥＳＣＡ）等により確認することができる。
【００４１】
このような改質層４は、好ましくは親水化処理及び金属導入処理によって形成される。
この親水化処理として、例えばプラズマを照射して表面を親水化するプラズマ処理、アルカリ液で表面を親水化するアルカリ処理等を採用することができる。また、金属導入処理としては、例えば異種金属元素、又はその金属イオン若しくは金属化合物を含む溶液に樹脂フィルム２を浸漬することにより異種金属元素等を樹脂フィルム２に含浸させる処理を採用することができる。中でも、上記親水化処理及び金属導入処理を安価かつ同時に行うことができる方法としてアルカリ処理を用いることが好ましい。また、親水化処理及び金属導入処理としてアルカリ処理を用いることによって、比較的容易に、上述のように異種金属を化学結合により樹脂フィルム２中に固定し、金属層３の主金属の樹脂フィルム２中への拡散をより効果的に抑制することができる。例として、樹脂フィルム２がポリイミドを主成分とする場合、アルカリ処理によってイミド環を開環することにより形成されるカルボキシル基に異種金属元素を化学結合させて固定することができる。
【００４２】
アルカリ処理により形成される改質層４は、上記異種金属元素以外のアルカリ液の成分、例えばアルカリ液に由来する水酸基を有する化合物等を含むことが好ましい。アルカリ液の成分は、樹脂フィルム２を構成する樹脂や添加物に結合して存在してもよく、例えば上記異種金属元素と結合した金属水酸化物等の形態で樹脂フィルム２中に析出していてもよい。このように改質層４中に存在するアルカリ液の成分は、上記親水化及び異種金属元素の固定に寄与して、改質層４と金属層３との密着性を向上させ得る。
【００４３】
樹脂フィルム２に親水化処理を施すことにより改質層４を形成することで、後述するように金属層３を金属粒子を含有するインクの塗布及び加熱により形成する場合、インクの樹脂フィルム２に対する表面張力が小さくなるので、インクを樹脂フィルム２に均一に塗り易くなる。
【００４４】
改質層４に含まれる異種金属元素としては、特に限定されないが、水溶液を用いて改質層４に導入できるよう、水溶液中で電離してイオン化する金属が好ましい。
【００４５】
水溶液中で電離する金属としては、特に限定されないが、アルカリ金属又はアルカリ土類金属が好ましく、中でも、安価で容易に電離するカリウム及びナトリウムが特に好ましい。逆にいうと、上記異種金属元素として、アルカリ金属又はアルカリ土類金属を用いることによって、異種金属元素を樹脂フィルム２の改質層４中に比較的容易に導入することができ、耐候性試験において金属層３の主金属が樹脂フィルム２中に拡散することを効果的に抑制できる。
【００４６】
改質層４の表面における異種金属元素の含有率の下限としては、０．２ａｔｏｍｉｃ％が好ましく、０．５ａｔｏｍｉｃ％がより好ましく、１ａｔｏｍｉｃ％がさらに好ましい。一方、改質層４の表面における異種金属元素の含有率の上限としては、１０ａｔｏｍｉｃ％が好ましく、９ａｔｏｍｉｃ％がより好ましく、５ａｔｏｍｉｃ％がさらに好ましいい。改質層４の表面における異種金属元素の含有率が上記下限に満たない場合、金属層３の主金属が改質層４中に拡散することを十分に抑制できないおそれがある。逆に、改質層４の表面における異種金属元素の含有率が上記上限を超える場合、改質層の機械的強度が不十分となり、容易に凝集破壊して金属層３を脱離させるおそれがある。
【００４７】
＜金属層＞
金属層３は、単層構造であってもよいが、例えば図２に示すように、複数の金属粒子を焼結することによって、樹脂フィルム２の表面に積層される第１金属層５と、この第１金属層５の表面に無電解めっきにより積層される第２金属層６と、この第２金属層６の表面に電気めっきによりさらに積層される第３金属層７とを有する構成とすることができる。
【００４８】
金属層３の主金属としては、第１金属層５の樹脂フィルム２との界面近傍に、その金属に基づく金属酸化物又はその金属酸化物に由来する基並びにその金属に基づく金属水酸化物又はその金属水酸化物に由来する基が生成されるものが好ましく、例えば銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）又は銀（Ａｇ）等を用いることができる。この中でも、導電性がよく、樹脂フィルム２との密着性に優れると共に、エッチングによるパターニングが容易で比較的安価な金属として、銅が好適に使用される。
【００４９】
また、金属層３は、エッチング性に劣る金属の含有率が十分に小さいことが好ましい。
具体例として、金属層３のクロム含有率の上限としては、１００質量ｐｐｍが好ましく、５０質量ｐｐｍがより好ましい。一方、金属層３のクロム含有率の下限としては、特に限定されない。金属層３のクロム含有率が上記上限を超える場合、金属層３のエッチングにより回路パターンを形成する際の回路形成性が不十分となり、所望の精度の回路パターンを形成できないおそれがある。
【００５０】
（第１金属層）
第１金属層５は、改質層４の表面に上記金属層３の主金属となる金属を主成分とする複数の金属粒子を含むインクを塗布及び加熱することによって、樹脂フィルム２の一方の面に積層して形成される。このように、金属粒子を含有するインクを用いることで、樹脂フィルム２の一方の面に容易かつ安価に金属層３を形成することができる。
【００５１】
第１金属層５を形成する金属粒子の平均粒子径の下限としては、１ｎｍが好ましく、３０ｎｍがより好ましい。一方、上記金属粒子の平均粒子径の上限としては、５００ｎｍが好ましく、１００ｎｍがより好ましい。上記金属粒子の平均粒子径が上記下限に満たない場合、例えば上記インク中での金属粒子の分散性及び安定性が低下することにより、樹脂フィルム２の表面に均一に積層することが容易でなくなるおそれがある。逆に、上記金属粒子の平均粒子径が上記上限を超える場合、金属粒子間の隙間が大きくなり、第１金属層５の空隙率を小さくすることが容易でなくなるおそれがある。なお、「平均粒子径」とは、レーザー回折法により測定される粒子径の分布において体積積算値が５０％となる粒子径を意味する。
【００５２】
金属粒子を含むインクを塗布及び加熱することによって形成する場合の第１金属層５の平均厚さの下限としては、５０ｎｍが好ましく、１００ｎｍがより好ましい。一方、第１金属層５の平均厚さの上限としては、２μｍが好ましく、１．５μｍがより好ましい。第１金属層５の平均厚さが上記下限に満たない場合、平面視で金属粒子が存在しない部分が多くなり導電性が低下するおそれがある。逆に、第１金属層５の平均厚さが上記上限を超える場合、第１金属層５の空隙率を十分低下させることが困難となるおそれや、金属層３が不必要に厚くなるおそれがある。一方、スパッタリングで形成する場合の第１金属層５の平均厚さの下限としては１ｎｍが好ましい。また、スパッタリングで形成する場合の第１金属層５の平均厚さの上限としては１０００ｎｍが好ましい。    
【００５３】
（第２金属層）
第２金属層６は、第１金属層５の外面に無電解めっきを施すことにより、第１金属層５を形成する金属粒子の主金属と同一の金属を積層して形成される。また、第２金属層６は、第１金属層５の内部に含浸するよう形成されている。つまり、第１金属層５を形成する金属粒子間の隙間に無電解めっきにより主金属が充填されることにより、第１金属層５の内部の空隙を減少させている。このように、無電解めっき金属が金属粒子間の隙間に充填されることによって、金属粒子間の空隙を減少させることで、空隙が破壊起点となって第１金属層５が樹脂フィルム２から剥離することを抑制できる。
【００５４】
無電解めっきの条件によっては、第２金属層６は、第１金属層５の内部にのみ形成される場合もある。一般論としては、第１金属層５の外面に形成される第２金属層６の平均厚さ（第１金属層５の内部のめっき金属の厚さを含まない）の下限としては、０．２μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。一方、第１金属層５の外面に形成される第２金属層６の平均厚さの上限としては、１μｍが好ましく、０．７μｍがより好ましい。第１金属層５の外面に形成される第２金属層６の平均厚さが上記下限に満たない場合、第２金属層６が第１金属層５の金属粒子の隙間に十分に充填されず、空隙率を十分に低減できないことから樹脂フィルム２と金属層３との剥離強度が不十分となるおそれがある。逆に、第１金属層５の外面に形成される第２金属層６の平均厚さが上記上限を超える場合、無電解めっきに要する時間が長くなり製造コストが不必要に増大するおそれがある。
【００５５】
（第３金属層）
第３金属層７は、第１金属層５の外面側、つまり第２金属層６の外面に電気めっきにより上記主金属をさらに積層することで形成される。この第３金属層７によって、金属層３の厚さを容易かつ正確に調節することができる。また、電気めっきを用いることにより、金属層３の厚さを短時間で大きくすることが可能である。
【００５６】
第３金属層７の厚さは、当該プリント配線板用原板１を用いて形成するプリント配線板に必要とされる導電パターンの種類や厚さに応じて設定されるものであって、特に限定されない。一般的には、第３金属層７の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。一方、第３金属層７の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。第３金属層７の平均厚さが上記下限に満たない場合、金属層３が損傷し易くなるおそれがある。逆に、第３金属層７の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板用原板１が不必要に厚くなるおそれや、当該プリント配線板用原板１の可撓性が不十分となるおそれがある。
【００５７】
〔利点〕
当該プリント配線板用原板１は、上述のように、１５０℃で７日間保持する耐候性試験後における金属層３の主金属の樹脂フィルム２への平均拡散深さが１００ｎｍ以下であるため、樹脂フィルム２と金属層３との間の密着力の低下が抑制され、密着力が大きい状態を維持することができる。
【００５８】
〔プリント配線板用原板の製造方法〕
当該プリント配線板用原板１は、樹脂フィルム２の表面に金属イオンを含有するアルカリ液によって他の部分と組成が異なる改質層４を形成する工程と、この改質層形成工程後の樹脂フィルム２を水洗する工程と、この水洗工程後の樹脂フィルム２に上記アルカリ液の金属イオンと異なる金属を主成分とする金属層を積層する工程とを備える方法によって製造することができる。
【００５９】
＜改質層形成工程＞
上記改質層形成工程では、例えば浸漬等により、樹脂フィルム２の少なくとも一方の面にアルカリ液を接触させることによって改質層４を形成する。
【００６０】
この改質層形成工程で用いるアルカリ液としては、樹脂フィルム２に導入する異種金属元素のイオンを含有するアルカリ性水溶液を用いることができる。この異種金属元素のイオンを含有するアルカリ性水溶液としては、例えば水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液等が挙げられる。
【００６１】
改質層形成工程で用いるアルカリ液のｐＨとしては、例えば１２以上１５以下とすることができる。また、樹脂フィルム２のアルカリ液との接触時間としては、例えば１５秒以上１０分以下とすることができる。アルカリ液の温度としては、例えば１０℃以上７０℃以下とすることができる。
【００６２】
＜水洗工程＞
上記水洗工程では、樹脂フィルム２を水洗いして、樹脂フィルム２の表面に付着しているアルカリ液を除去するが、改質層４中にはアルカリ液中の異種金属元素のイオンを残留させる。また、この水洗工程では、改質層４中に、アルカリ液の異種金属元素のイオン以外の成分、例えば水酸化物イオン等を残留させることが好ましい。
【００６３】
この水洗工程において、溜め水中への浸漬により水洗する場合、水洗時間の下限としては、３秒が好ましく、５秒がより好ましい。一方、水洗時間の上限としては、１８０秒が好ましく、１００秒がより好ましく、５０秒がさらに好ましい。水洗時間が上記下限に満たない場合、樹脂フィルム２の表面のアルカリ液を十分に除去できないおそれがある。逆に、水洗時間が上記上限を超える場合、改質層４中に異種金属元素を残留させられず、金属層３の主金属の樹脂フィルム２への拡散抑制効果が不十分となるおそれがある。
【００６４】
水洗工程後における樹脂フィルム２の表面をＸ線光電子分光法により測定した場合の異種金属元素の含有率の下限としては、１ａｔｏｍｉｃ％が好ましく、２ａｔｏｍｉｃ％がより好ましい。一方、水洗工程後における樹脂フィルム２の表面の上記異種金属元素の含有率の上限としては、１０ａｔｏｍｉｃ％が好ましく、９ａｔｏｍｉｃ％がより好ましい。水洗工程後における樹脂フィルム２の表面の上記異種金属元素の含有率が上記下限に満たない場合、後述する金属層積層工程において異種金属元素が拡散又は流出してさらに減少することにより、金属層３の主金属が改質層４中に拡散することを十分に抑制できなくなるおそれがある。逆に、水洗工程後における樹脂フィルム２の表面の上記異種金属元素の含有率が上記上限を超える場合、改質層４の機械的強度が不十分となるおそれがある。
【００６５】
また、水洗工程では、洗浄水を十分に乾燥することが好ましい。樹脂フィルム２中の水分を蒸発させることによって、異種金属元素のイオンが金属や金属酸化物としての析出や、樹脂フィルム２の樹脂成分等との結合により安定化する。
【００６６】
＜金属層積層工程＞
上記金属層積層工程は、複数の金属粒子を含むインクの塗布及び加熱により第１金属層５を形成する工程と、無電解めっきにより第２金属層６を形成する工程と、電気めっきにより第３金属層７を形成する工程とを有する。
【００６７】
（第１金属層形成工程）
この第１金属層形成工程で用いるインクとしては、金属粒子の分散媒と、この分散媒中に金属粒子を均一に分散させる分散剤とを含むものが好適に使用される。このように均一に金属粒子が分散するインクを用いることで、樹脂フィルム２の表面に金属粒子を均一に付着させることができ、樹脂フィルム２の表面に均一な第１金属層５を形成することができる。
【００６８】
上記インクに含まれる金属粒子は、高温処理法、液相還元法、気相法等で製造することができるが、粒子径が均一な粒子を比較的安価に製造できる液相還元法により製造されるものを使用することが好ましい。
【００６９】
上記インクに含まれる分散剤としては、特に限定されないが、分子量が２，０００以上３００，０００以下の高分子分散剤を用いることが好ましい。このように、分子量が上記範囲の高分子分散剤を用いることで、金属粒子を分散媒中に良好に分散させることができ、得られる第１金属層５の膜質を緻密でかつ欠陥のないものにすることができる。上記分散剤の分子量が上記下限に満たない場合、金属粒子の凝集を防止して分散を維持する効果が十分に得られないおそれがあり、その結果、樹脂フィルム２に積層される第１金属層５を緻密で欠陥の少ないものにできないおそれがある。逆に、上記分散剤の分子量が上記上限を超える場合、分散剤の嵩が大き過ぎ、インクの塗布後に行う加熱時に、金属粒子同士の焼結を阻害してボイドを生じさせるおそれがある。また、分散剤の嵩が大き過ぎると、第１金属層５の膜質の緻密さが低下したり、分散剤の分解残渣が導電性を低下させるおそれがある。
【００７０】
上記分散剤は、部品の劣化防止の観点より、硫黄、リン、ホウ素、ハロゲン及びアルカリを含まないものが好ましい。好ましい分散剤としては、分子量が上記範囲にあるもので、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、ポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボン酸基を有する炭化水素系の高分子分散剤、ポバール（ポリビニルアルコール）、スチレン−マレイン酸共重合体、オレフィン−マレイン酸共重合体、あるいは１分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキサイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤等を挙げることができる。
【００７１】
上記分散剤は、水又は水溶性有機溶媒に溶解した溶液の状態で反応系に添加することもできる。分散剤の含有割合としては、金属粒子１００質量部当たり１質量部以上６０質量部以下が好ましい。分散剤が金属粒子を取り囲むことで凝集を防止して金属粒子を良好に分散させるが、上記分散剤の含有割合が上記下限に満たない場合、この凝集防止効果が不十分となるおそれがある。逆に、上記分散剤の含有割合が上記上限を超える場合、インクの塗布後の加熱工程において、過剰の分散剤が金属粒子の焼結を阻害してボイドが発生するおそれがあり、また、高分子分散剤の分解残渣が不純物として第１金属層５中に残存して導電性を低下させるおそれがある。
【００７２】
インクにおける分散媒となる水の含有割合としては、金属粒子１００質量部当たり２０質量部以上１９００質量部以下が好ましい。分散媒の水は、分散剤を十分に膨潤させて分散剤で囲まれた金属粒子を良好に分散させるが、上記水の含有割合が上記下限に満たない場合、水によるこの分散剤の膨潤効果が不十分となるおそれがある。逆に、上記水の含有割合が上記上限を超える場合、インク中の金属粒子割合が少なくなり、樹脂フィルム２の表面に必要な厚さと密度とを有する良好な第１金属層５を形成できないおそれがある。
【００７３】
上記インクに必要に応じて配合する有機溶媒として、水溶性である種々の有機溶媒が使用可能である。その具体例としては、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、エチレングリコール、グリセリン等の多価アルコールやその他のエステル類、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。
【００７４】
水溶性の有機溶媒の含有割合としては、金属粒子１００質量部当たり３０質量部以上９００質量部以下が好ましい。上記水溶性の有機溶媒の含有割合が上記下限に満たない場合、上記有機溶媒による分散液の粘度調整及び蒸気圧調整の効果が十分に得られないおそれがある。逆に、上記水溶性の有機溶媒の含有割合が上記上限を超える場合、水による分散剤の膨潤効果が不十分となり、インク中で金属粒子の凝集が生じるおそれがある。
【００７５】
樹脂フィルム２にインクを塗布する方法としては、例えばスピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等の従来公知の塗布方法を用いることができる。また、例えばスクリーン印刷、ディスペンサ等により樹脂フィルム２の表面の一部のみにインクを塗布するようにしてもよい。
【００７６】
そして、インクを樹脂フィルム２に塗布したインクの塗膜を加熱する。これにより、インクの溶媒分散剤が蒸発又は熱分解し、残る金属粒子が焼結されて樹脂フィルム２の一方の面に固着された第１金属層５が得られる。なお、上記加熱の前にインクの塗膜を乾燥させることが好ましい。
【００７７】
上記焼結は、一定量の酸素が含まれる雰囲気下で行うことが好ましい。焼結時の雰囲気の酸素濃度の下限としては、１体積ｐｐｍが好ましく、１０体積ｐｐｍがより好ましい。
一方、上記酸素濃度の上限としては、１０，０００体積ｐｐｍが好ましく、１，０００体積ｐｐｍがより好ましい。上記酸素濃度が上記下限に満たない場合、第１金属層５の界面近傍における金属酸化物の生成量が少なくなり、樹脂フィルム２と第１金属層５との密着力を十分に向上できないおそれがある。逆に、上記酸素濃度が上記上限を超える場合、金属粒子が過剰に酸化してしまい第１金属層５の導電性が低下するおそれがある。
【００７８】
上記焼結温度の下限としては、１５０℃が好ましく、２００℃がより好ましい。一方、上記焼結温度の上限としては、５００℃が好ましく、４００℃がより好ましい。上記焼結温度が上記下限に満たない場合、金属粒子間を接続できず、次の第２金属層６の形成時に第１金属層５が崩壊するおそれがある。逆に、上記焼結温度が上記上限を超える場合、樹脂フィルム２が変形するおそれがある。
【００７９】
（第２金属層形成工程）
上記第２金属層形成工程では、上記第１金属層形成工程で樹脂フィルム２の一方の面に積層した第１金属層５の一方の面に、無電解めっきを施すことにより第２金属層６を形成する。
【００８０】
なお上記無電解めっきは、例えばクリーナ工程、水洗工程、酸処理工程、水洗工程、プレディップ工程、アクチベーター工程、水洗工程、還元工程、水洗工程等の処理と共に行うことが好ましい。
【００８１】
また、無電解めっきにより第２金属層６を形成した後、さらに熱処理を行うことが好ましい。第２金属層６形成後に熱処理を施すと、第１金属層５の樹脂フィルム２との界面近傍の金属酸化物等がさらに増加し、樹脂フィルム２と第１金属層５との間の密着力がさらに大きくなる。この無電解めっき後の熱処理の温度及び酸素濃度としては、上記第１金属層形成工程における加熱温度及び酸素濃度と同様とすることができる。
【００８２】
（第３金属層形成工程）
第３金属層形成工程では、第２金属層６の外面に、電気めっきによって第３金属層７を積層する。この第３金属層形成工程において、金属層３全体の厚さを所望の厚さまで増大させる。
【００８３】
この電気めっきは、例えば銅、ニッケル、銀等のめっきする金属に応じた従来公知の電気めっき浴を用いて、かつ適切な条件を選んで、所望の厚さの金属層３が欠陥なく速やかに形成されるように行うことができる。
【００８４】
〔利点〕
上記プリント配線板用原板の製造方法は、アルカリ処理によって樹脂フィルム２の表面の金属層３に対する密着性を向上すると共に、耐候性試験後における金属層３の主金属の樹脂フィルム２への拡散を抑制する異種金属を樹脂フィルム２に導入することができる。
このため、上記プリント配線板用原板の製造方法は、上記耐候性試験後における金属層３の主金属の樹脂フィルム２への平均拡散深さが１００ｎｍ以下であることによって金属層３と樹脂フィルム２との間の密着力に優れる当該プリント配線板用原板１を比較的安価に製造できる。
【００８５】
上記プリント配線板用原板の製造方法は、水洗工程において、改質層４中にアルカリ液の異種金属元素のイオンを残留させることによって、金属層３の主金属が改質層４中に分散することを抑制する。このため、上記プリント配線板用原板の製造方法は、金属層３と樹脂フィルム２との間の密着力が大きく、この密着力が低下し難いプリント配線板用原板を比較的安価に製造することができる。
【００８６】
［プリント配線板］
当該プリント配線板は、プリント配線板用原板１を用い、サブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いて形成される。より詳しくは、当該プリント配線板は、上記プリント配線板用原板１の金属層３を利用するサブトラクティブ法又はセミアディティブ法により導電パターンを形成することにより製造される。
【００８７】
サブトラクティブ法では、当該プリント配線板用原板１の一方の面に、感光性のレジストを被覆形成し、露光、現像等によりレジストに対して導電パターンに対応するパターニングを行う。続いて、パターニングしたレジストをマスクとしてエッチングにより導電パターン以外の部分の金属層３を除去する。そして最後に、残ったレジストを除去することにより、当該プリント配線板用原板１の金属層３の残された部分から形成される導電パターンを有する当該プリント配線板が得られる。
【００８８】
セミアディティブ法では、当該プリント配線板用原板１の一方の面に、感光性のレジストを被覆形成し、露光、現像等によりレジストに対して導電パターンに対応する開口をパターニングする。続いて、パターニングしたレジストをマスクとしてめっきを行うことにより、このマスクの開口部に露出している金属層３をシード層として選択的に導体層を積層する。その後、レジストを剥離してからエッチングにより上記導体層の表面及び導体層が形成されていない金属層３を除去することにより、当該プリント配線板用原板１の金属層３の残された部分にさらなる導体層が積層されて形成される導電パターンを有する当該プリント配線板が得られる。
【００８９】
当該プリント配線板において、金属層３の主金属とは異なる異種金属元素の導電パターンから露出する改質層４の表面における含有率の上限としては、１．５ａｔｏｍｉｃ％が好ましく、１．０ａｔｏｍｉｃ％がより好ましく、０．５ａｔｏｍｉｃ％がさらに好ましい。一方、異種金属元素の導電パターンから露出する改質層４の表面における含有率の下限としては、特に限定されない。異種金属元素の導電パターンから露出する改質層４の表面における含有率が上記上限を超える場合、当該プリント配線板の使用時にこれらの金属元素のマイグレーションにより短絡を生じるおそれがある。
【００９０】
〔利点〕
当該プリント配線板は、上記プリント配線板用原板１を用いて製造したものなので、樹脂フィルム２と金属層３との密着力が大きく、導電パターンが剥離し難い。
【００９１】
また、当該プリント配線板は、当該プリント配線板用原板１を用いて、一般的なサブトラクティブ法又はセミアディティブ法により形成されるので、比較的安価に製造することができる。
【００９２】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００９３】
当該プリント配線板用原板は、樹脂フィルムの両面に金属層が積層されてもよい。
【００９４】
また、当該プリント配線板用原板は、樹脂フィルムが改質層を有しないものであってもよい。
【００９５】
当該プリント配線板用原板において、金属層は、多層構造を有するものでなくてもよく、第１金属層、第２金属層及び第３金属層のうち１又は２の層を省略してもよい。また、当該プリント配線板用原板において、金属層の表面にさらに別の重畳金属層を積層して設けてもよい。例えば上記実施形態において第３金属層を主金属と異なる金属で形成してもよく、この場合の第３金属層は上記重畳金属層であるものと解釈される。換言すると、本発明における金属層の主金属とは、樹脂フィルムと接触している金属層の主金属を意味する。
【００９６】
当該プリント配線板用原板において、第１金属層は、金属粒子を含むインクの塗布及び加熱によらず積層されてもよい。インクを用いない金属層の積層方法としては、例えば金属箔の熱圧着、無電解めっき及び電気めっきのみによる金属の積層、金属の蒸着、スパッタリング等を挙げることができる。また、第２金属層は無電解めっき以外の方法で積層されてもよく、第３金属層は電気めっき以外の方法で積層されてもよい。
【００９７】
当該プリント配線板用原板の製造方法において、改質層形成工程の前又は後に、樹脂フィルムの最大高さＳｚ及び算術平均粗さＳａを調整する工程、例えばサンドブラスト、ウェットブラスト等を行ってもよい。
【実施例】
【００９８】
以下、実施例に基づき本発明を詳述するが、この実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるものではない。【００９９】
以下の要領で、樹脂フィルムの表面に改質層を形成してから金属層を積層したプリント配線板用原板の試作品Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１１を作成した。これらのプリント配線板用原板Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１１について、エッチングによる金属層除去後に露出する樹脂フィルム表面のＩＳＯ２５１７８に規定される最大高さＳｚ及び算術平均粗さＳａ、断面における金属層の主金属の拡散深さ、金属層と樹脂フィルムと間の剥離強度（密着力の指標）、改質層表面の異種金属元素の含有率（金属量）、並びに金属層のエッチングにより形成可能なパターンの最小幅をそれぞれ測定した。また、これらのプリント配線板用原板Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１１を、１５０℃で７日間保持する耐候性試験に供し、この耐候性試験後に、再度、断面における金属層の主金属の拡散深さ、並びに金属層と樹脂フィルムと間の剥離強度をそれぞれ測定した。【０１００】
（プリント配線板用原板Ｎｏ．１）
樹脂フィルムとして、カネカ社のポリイミドシート「アピカルＮＰＩ」（平均厚さ２５μｍ）を使用した。この樹脂フィルムを４０℃の２．５ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液（ｐＨ約１４）に３０秒浸漬して改質層を形成した後、溜め水に９秒浸漬することにより水洗してから乾燥した。金属層は、先ず、上記改質層の表面に銅ナノインク（粒径８０ｎｍの銅粒子を２６質量％含むインク）を塗布及び乾燥し、３５０℃の窒素雰囲気で２時間焼成して平均厚さ１５０ｎｍの第１金属層を形成した。次に、無電解銅めっきにより平均合計厚さが０．５μｍとなるよう銅を積層し、３５０℃の窒素雰囲気で２時間焼成して第２金属層を形成した。さらに、電解銅めっきにより銅を積層して第３金属層を積層することにより、平均合計厚さ２０μｍの金属層を形成して、プリント配線板用原板Ｎｏ．１を得た。【０１０１】
（プリント配線板用原板Ｎｏ．２）
プリント配線板用原板Ｎｏ．２は、アルカリ溶液への浸漬時間を９０秒とした以外は上記プリント配線板用原板Ｎｏ．１と同様に作成した。【０１０２】
（プリント配線板用原板Ｎｏ．３）
上記プリント配線板用原板Ｎｏ．２と同様に樹脂フィルムに形成した改質層の表面に、スパッタリングにより銅を積層して平均厚さ１０ｎｍの第１金属層を形成した後、電解銅めっきにより銅を積層して第３金属層を積層して平均合計厚さ２０μｍの金属層を形成することでプリント配線板用原板Ｎｏ．３を得た。なお、上記スパッタリングの条件としては、真空スパッタリング装置を用い、真空到達度を０．８×１０−４Ｐａ、スパッタリング圧を０．１Ｐａ、電力を１３ｋＷとした。【０１０３】
（プリント配線板用原板Ｎｏ．４）
プリント配線板用原板Ｎｏ．４は、水洗時間を６０秒とした以外は上記プリント配線板用原板Ｎｏ．２と同様に作成した。【０１０４】
（プリント配線板用原板Ｎｏ．５）
プリント配線板用原板Ｎｏ．５は、水洗時間を１５０秒とした以外は上記プリント配線板用原板Ｎｏ．２と同様に作成した。【０１０５】
（プリント配線板用原板Ｎｏ．６）
プリント配線板用原板Ｎｏ．６は、水洗時間を１５０秒とした以外は上記プリント配線板用原板Ｎｏ．３と同様に作成した。【０１０６】
（プリント配線板用原板Ｎｏ．７）
プリント配線板用原板Ｎｏ．７は、アルカリ処理前に樹脂フィルムの表面にウェットブラスト（ＷＢ）を行った以外は上記プリント配線板用原板Ｎｏ．１と同様に作成した。ウエットブラストは、アルミナを研磨剤とした研磨剤スラリーを圧力０．２Ｐａの気圧下で３０秒間噴き付けた。【０１０７】
（プリント配線板用原板Ｎｏ．８）
プリント配線板用原板Ｎｏ．８は、ウェットブラスを圧力０．３Ｐａの気圧下で６０秒間行った以外は上記プリント配線板用原板Ｎｏ．７と同様に作成した。【０１０８】
（プリント配線板用原板Ｎｏ．９）
プリント配線板用原板Ｎｏ．８は、アルカリ処理前に樹脂フィルムの表面にウェットブラスト（ＷＢ）を行い、アルカリ溶液への浸漬時間を３０秒とした以外は、上記プリント配線板用原板Ｎｏ．３と同様に作成した。ウエットブラストは、上記プリント配線板用原板Ｎｏ．８と同様に圧力０．３Ｐａの気圧下で６０秒間行った。【０１０９】
（プリント配線板用原板Ｎｏ．１０）
プリント配線板用原板Ｎｏ．１０は、水洗時間を２１０秒とした以外は上記プリント配線板用原板Ｎｏ．２と同様に作成した。【０１１０】
（プリント配線板用原板Ｎｏ．１１）
上記プリント配線板用原板Ｎｏ．１と同じ樹脂フィルムの表面に、０．２Ｐａの気圧下で３０秒間アルミナ粉末を噴き付けるサンドブラストを行い、このサンドブラストを行った面に上記プリント配線板用原板Ｎｏ．１と同様に金属層を積層することによってプリント配線板用原板Ｎｏ．１１を得た。【０１１１】
（最大高さＳｚ）
上記最大高さＳｚは、ＩＳＯ２５１７８に準拠し、キーエンス社のレーザー顕微鏡「ＶＫ−Ｘ」を用いて、一辺２０μｍの方形領域について測定した。【０１１２】
（算術平均粗さＳａ）
上記算術平均粗さＳａは、ＩＳＯ２５１７８に準拠し、キーエンス社のレーザー顕微鏡「ＶＫ−Ｘ」を用いて一辺２０μｍの方形領域について測定した。【０１１３】
（拡散深さ）
上記拡散深さは、ＵＬＶＡＣ−Ｐｈｉ社製の走査型Ｘ線光電子分光分析装置「Ｑｕａｎｔｅｒａ」を用い、Ｘ線源をアルミニウム金属のＫアルファ線、ビーム径を５０μｍ、分析表面に対するＸ線入射角度を４５°として、プリント配線板用原板の断面における銅元素の含有量をマッピングした画像から、樹脂フィルム中に０．０５ａｔｏｍｉｃ％以上の銅元素を含有する領域の樹脂フィルムと金属層との界面からの深さの平均値を算出した。【０１１４】
（剥離強度）
上記剥離強度は、樹脂フィルムをたわみ性被着材としてＪＩＳ−Ｋ−６８５４−２（１９９９）「接着剤−はく離接着強さ試験方法−２部：１８０度はく離」に準じた方法により測定した。【０１１５】
（パターン最小幅）
上記形成可能なパターン最小幅は、上記金属層のエッチングにより、ライン幅とスペース幅（ライン間距離）とが等しいストライプ状であって、ライン幅及びスペース幅が互いに異なる複数の導電パターンを形成し、形成された導電パターンをＳＥＭで観察した結果、クリアなパターンが形成できる下限のライン幅及びスペース幅（Ｌ／Ｓ）をパターン最小幅とした。【０１１６】
上記プリント配線板用原板の試作品の作成条件及び上記各測定結果を次の表１にまとめて示す。【０１１７】
【表１】
2016194964.tif 000003
【０１１８】
以上のように、耐候性試験後の銅の樹脂フィルムへの拡散深さを小さくすることによって、樹脂フィルムと金属層との密着性が耐候性試験により大きく低下しないプリント配線板用原板が得られること、並びに最大高さＳｚ及び算術平均粗さＳａを小さくすることによって、回路成形性に優れるプリント配線板用原板が得られることが確認された。
【符号の説明】
【０１１９】
１  プリント配線板用原板
２  樹脂フィルム
３  金属層
４  改質層
５  第１金属層
６  第２金属層
７  第３金属層
【図１】
2016194964.tif 000004
【図２】
2016194964.tif 000005
【国際調査報告】
2016194964.tif 000006
2016194964.tif 000007