(57)【要約】【課題】製造コストの増加を抑制しながら、通信特性を向上させることが可能な電子回路および通信装置を提供する。【解決手段】アンテナコイルの設けられる面と反対面に設けられ、前記アンテナコイルとＩＣ（Integrated  Circuit）チップとを電気的に接続するブリッジ部と、前記反対面に設けられ、コンデンサを形成する第１のコンデンサ部と、を備え、前記ブリッジ部の前記アンテナコイルとの第１の接続点および前記ＩＣチップとの第２の接続点ならびに前記第１のコンデンサ部は、それぞれ隣接し、かつ一体的に設けられる、電気回路。【選択図】図４
2016158123.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイルの設けられる面と反対面に設けられ、前記アンテナコイルとＩＣ（Integrated  Circuit）チップとを電気的に接続するブリッジ部と、
前記反対面に設けられ、コンデンサを形成する第１のコンデンサ部と、
を備え、
前記ブリッジ部の前記アンテナコイルとの第１の接続点および前記ＩＣチップとの第２の接続点ならびに前記第１のコンデンサ部は、それぞれ隣接し、かつ一体的に設けられる、電気回路。
【請求項２】
前記第１の接続点および前記第２の接続点は、前記アンテナコイルと対応する位置を挟んで前記第１の接続点と前記第２の接続点との間の距離がいずれの他の配置における前記距離以下となる位置にそれぞれ設けられる、請求項１に記載の電気回路。
【請求項３】
前記ブリッジ部および前記第１のコンデンサ部は、矩形の前記電気回路の中央短辺方向を軸に前記ＩＣチップが配置される隅と反対の隅に設けられる、請求項１に記載の電気回路。
【請求項４】
前記ブリッジ部および前記第１のコンデンサ部は、前記アンテナコイルの設けられる面に設けられ、前記第１のコンデンサ部と対になる第２のコンデンサ部が前記ＩＣチップと隣接するように設けられる、請求項１に記載の電気回路。
【請求項５】
前記ブリッジ部および前記第１のコンデンサ部の材質は、前記アンテナコイルの材質と異なる、請求項１に記載の電気回路。
【請求項６】
前記ブリッジ部および前記第１のコンデンサ部は、金属ペーストで形成される、請求項５に記載の電気回路。
【請求項７】
前記ＩＣチップへの配線を含む前記アンテナコイルをさらに備え、
前記ＩＣチップへの配線は、エンボス領域を避けるように形成される、請求項１に記載の電気回路。
【請求項８】
アンテナコイルと、
前記アンテナコイルの設けられる面に設けられるＩＣ（Integrated  Circuit）チップと、
前記アンテナコイルの設けられる面と反対面に設けられ、前記アンテナコイルと前記ＩＣチップとを電気的に接続するブリッジ部と、
前記アンテナコイルの設けられる面および前記反対面に設けられ、コンデンサを形成する第１のコンデンサ部と、
を備え、
前記ブリッジ部の前記アンテナコイルとの第１の接続点および前記ＩＣチップとの第２の接続点ならびに前記反対面に設けられる前記第１のコンデンサ部は、それぞれ隣接し、かつ一体的に設けられる、通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子回路および通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダ・ライタと非接触通信を行う通信装置が普及している。このような通信装置は、例えばＩＣ（Integrated  Circuit）カード、無線ＩＣタグまたはＲＦＩＤ（Radio  Frequency  Identification）タグ等のように称される。【０００３】
上記のような非接触通信を行う通信装置の中には、データの読み書き等を行うＩＣチップおよびスパイラル式のアンテナを備え、ブリッジ部と呼ばれる配線を用いてＩＣチップとアンテナとが接続される通信装置がある。【０００４】
例えば、特許文献１には、表側に設けられるＩＣチップが、同じく表側に設けられるスパイラル状のアンテナコイル部の一方の端部と接続され、かつ裏面に設けられるブリッジ部を介してアンテナコイル部の他方の端部と接続される通信装置が開示されている。【０００５】
また、このような通信装置の回路は概して、金属箔のエッチングまたは金属ペースト印刷等を行うことによって製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−２３８０１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１で開示される通信装置に代表される従来の通信装置では、通信特性の向上と製造コストの増加抑制との両立が困難である。例えば、回路がエッチングにより形成される場合、エッチングされる金属箔として用いられることの多い銅箔は、概して他の採用され得る金属よりも高価であるため、通信装置の製造コストは高くなる傾向にある。また、回路が金属ペースト印刷により形成される場合、金属ペーストはエッチングに用いられる金属箔よりも廉価であるが、金属ペーストの導体抵抗はエッチングに用いられる金属箔に比べて高いことが多いため、通信特性が低くなりやすい。【０００８】
そこで、本開示では、製造コストの増加を抑制しながら、通信特性を向上させることが可能な、新規かつ改良された電子回路および通信装置を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示によれば、アンテナコイルの設けられる面と反対面に設けられ、前記アンテナコイルとＩＣ（Integrated  Circuit）チップとを電気的に接続するブリッジ部と、前記反対面に設けられ、コンデンサを形成する第１のコンデンサ部と、を備え、前記ブリッジ部の前記アンテナコイルとの第１の接続点および前記ＩＣチップとの第２の接続点ならびに前記第１のコンデンサ部は、それぞれ隣接し、かつ一体的に設けられる、電気回路が提供される。【００１０】
また、本開示によれば、アンテナコイルと、前記アンテナコイルの設けられる面に設けられるＩＣ（Integrated  Circuit）チップと、前記アンテナコイルの設けられる面と反対面に設けられ、前記アンテナコイルと前記ＩＣチップとを電気的に接続するブリッジ部と、前記アンテナコイルの設けられる面および前記反対面に設けられ、コンデンサを形成する第１のコンデンサ部と、を備え、前記ブリッジ部の前記アンテナコイルとの第１の接続点および前記ＩＣチップとの第２の接続点ならびに前記反対面に設けられる前記第１のコンデンサ部は、それぞれ隣接し、かつ一体的に設けられる、通信装置が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように本開示によれば、製造コストの増加を抑制しながら、通信特性を向上させることが可能な電子回路および通信装置が提供される。なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】従来の通信装置の電気回路を説明するための回路図である。
【図２】金属箔のエッチングを用いた回路の製造方法を説明するための図である。
【図３】金属ペースト印刷を用いた回路の製造方法を説明するための図である。
【図４】本開示の一実施形態に係る通信装置の電気回路を概略的に示す回路図である。
【図５】従来の通信装置の電気回路の例を概略的に示す回路図である。
【図６】従来の通信装置の電気回路の他の例を概略的に示す回路図である。
【図７】同実施形態の第１の変形例に係る通信装置の電気回路を概略的に示す回路図である。
【図８】同実施形態の第２の変形例に係る通信装置の電気回路を概略的に示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１４】
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．従来技術と課題
２．本開示の一実施形態に係る通信装置
２−１．通信装置の構成
２−２．変形例
３．むすび
【００１５】
＜１．従来技術と課題＞
まず、図１を参照して、従来の通信装置および当該従来の通信装置の課題について説明する。図１は、従来の通信装置の電気回路を説明するための回路図である。
【００１６】
従来の通信装置は概して、図１に示したように、表側回路４００、裏側回路５００、導通点６００、表側回路４００と裏側回路５００との間に位置するフィルム７００（図１においては図示せず）およびＩＣチップ（図示せず）を備える。
【００１７】
表側回路４００は、表側コイル部４１０、表側コンデンサ部４２０および表側ＩＣチップ実装部４３０を備える。また、裏側回路５００は、裏側ブリッジ部５１０および裏側コンデンサ部５２０を備える。
【００１８】
表側コイル部４１０は、磁界を受けることによって生じる電磁誘導により電力を発生させる。また、表側コンデンサ部４２０および裏側コンデンサ部５２０によってコンデンサが形成される。なお、当該コンデンサの容量に応じて通信装置の動作周波数は変化する。
【００１９】
そして、表側ＩＣチップ実装部４３０Ａは、表側コイル部４１０の内側の端部であり、表側ＩＣチップ実装部４３０Ｂは、導通点６００Ａ、裏側ブリッジ部５１０および導通点６００Ｂを介して表側コイル部４１０の外側の端部と電気的に接続される。なお、以下では、接続という用語には電気的な接続が含まれる。
【００２０】
このため、表側ＩＣチップ実装部４３０に実装されるＩＣチップには、表側コイル部４１０によって発生した電力が供給され、当該電力によってＩＣチップが動作する。
【００２１】
ここで、上述のような通信装置の回路は概して、金属箔のエッチングまたは金属ペースト印刷等を行うことによって製造される。特に、金属箔のエッチングは、１３．５６ＭＨｚが動作周波数である非接触カード等の回路の製造において用いられることが多い。さらに、図２および図３を参照して、通信装置の製造方法について詳細に説明する。図２は、金属箔のエッチングを用いた回路の製造方法を説明するための図であり、図３は、金属ペースト印刷を用いた回路の製造方法を説明するための図である。
【００２２】
（金属箔のエッチング）
金属箔のエッチングでは、まずフィルムの両側に金属箔が貼り合わされる。例えば、図２の左図に示したように、フィルム７００の表側に金属箔４０が貼り合わされ、裏側に金属箔５０が貼り合わされる。なお、金属箔としては銅またはアルミニウム等の金属が用いられ、通信装置がクレジット対応カード（ＥＭＶ規格対応カード）である場合、接触端子の信頼性を確保するため、概して銅が用いられる。
【００２３】
次に、回路以外の部分がエッチングにより削がれる。例えば、図２の右図に示したように、表側の金属箔４０および裏側の金属箔５０の各々の一部がエッチングによって削がれた結果、表側回路４００および裏側回路５００が形成される。
【００２４】
このように、金属箔のエッチングでは、フィルムに貼り合わされた金属箔が削がれることによって回路が形成されるため、金属箔の量すなわち材料コストは回路の面積による影響を受けにくい。しかし、金属箔として用いられることの多い銅箔は他の材料と比べて高価であるため、製造コストが高くなる傾向にある。
【００２５】
（金属ペースト印刷）
これに対し、金属ペースト印刷という製造方法がある。ここでは、金属ペースト印刷および上記の金属箔のエッチングが併用される製造方法（以下、併用製造方法とも称する。）を例として詳細を説明する。例えば、併用製造方法では、フィルム７００の一側については金属箔のエッチングが用いられ、フィルム７００の他側については金属ペースト印刷が用いられる。
【００２６】
具体的には、併用製造方法では、まずフィルムの片側に金属箔が貼り合わされる。例えば、図３の左図に示したように、フィルム７００の表側に金属箔４０が貼り合わされる。なお、当該金属箔としては銅箔が用いられる。
【００２７】
次に、金属箔が貼り合わされた片側の回路以外の部分がエッチングにより削がれる。例えば、図２の中図に示したように、表側の金属箔４０の一部がエッチングによって削がれた結果、表側回路４００が形成される。
【００２８】
次に、金属箔が貼り合わされた片側と反対側に金属ペーストで回路が印刷される。例えば、図３の右図に示したように、エッチングが施された側と反対側に金属ペーストが塗布されることにより回路が形成される。なお、金属ペーストは概して、金属箔よりも廉価であるが、導体抵抗が高い。
【００２９】
このように、金属ペースト印刷では、金属箔よりも廉価な金属ペーストが塗布されるため、製造コストが金属箔のエッチングよりも低減される。しかし、金属ペーストは金属箔よりも導体抵抗が高いため、通信特性が金属箔よりも劣化しやすい。また、金属ペースト印刷では、塗布される金属ペーストの量すなわち回路の面積に応じて製造コストが変動するため、回路のパタン形状によっては製造コストの抑制効果が薄れる場合がある。
【００３０】
したがって、従来の通信装置では、通信特性の向上と製造コストの増加抑制との両立が困難であった。
【００３１】
そこで、本開示では、製造コストの増加を抑制しながら、通信特性を向上させることが可能な通信装置を提供する。以下、本開示の一実施形態に係る通信装置について詳細に説明する。
【００３２】
＜２．本開示の一実施形態に係る通信装置＞
以上、従来の通信装置および当該従来の通信装置の課題について説明した。次に、本開示の一実施形態に係る通信装置および当該通信装置の電気回路１０について説明する。
【００３３】
＜２−１．通信装置の構成＞
まず、図４を参照して、本開示の一実施形態に係る通信装置の電気回路１０について説明する。図４は、本開示の一実施形態に係る通信装置の電気回路１０を概略的に示す回路図である。
【００３４】
通信装置は、電気回路１０およびＩＣチップを備える。電気回路１０は、図４に示したような表側回路１００、裏側回路２００および導通点３００、ならびにフィルム（図示せず）を備える。
【００３５】
（電気回路の表側）
表側回路１００は、表側コイル部１１０、表側コンデンサ部１２０および表側ＩＣチップ実装部１３０を備える。なお、表側回路１００は、金属箔のエッチングにより形成される。
【００３６】
表側コイル部１１０は、アンテナコイルとして、電気回路１０において電力を発生させる。具体的には、表側コイル部１１０は、動作周波数の磁界を受けることによって電磁誘導を生じさせ、当該電磁誘導により電力が発生する。例えば、表側コイル部１１０は、スパイラル状に設けられ、複数回、例えば図４に示したように３ターン程度巻かれる。
【００３７】
表側コンデンサ部１２０は、裏側コンデンサ部２２０と共にコンデンサを形成する。具体的には、表側コンデンサ部１２０と裏側コンデンサ部２２０とは、フィルムを挟んで対になる位置に設けられ、各々の重複部分がコンデンサとして機能する。例えば、図４に示したような表側コンデンサ部１２０と裏側コンデンサ部２２０との矩形の重複部分がコンデンサとして機能する。なお、形成されるコンデンサの容量すなわち各々の重複部分の面積に応じて通信装置の動作周波数は変化する。
【００３８】
表側ＩＣチップ実装部１３０には、ＩＣチップが配置される。具体的には、表側ＩＣチップ実装部１３０Ａは、表側コイル部１１０の内側の端部であり、表側ＩＣチップ実装部１３０Ｂは、導通点３００Ａ、裏側ブリッジ部２１０および導通点３００Ｂを介して表側コイル部１１０の外側の端部と接続される。これにより、表側ＩＣチップ実装部１３０Ａおよび１３０Ｂの各々は、配置されるＩＣチップと接続する。
【００３９】
（電気回路の裏側）
裏側回路２００は、裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０を備える。なお、裏側回路２００は、金属ペースト印刷によって形成される。例えば、金属ペーストは、銀、銅またはアルミニウム等の金属の粒子と樹脂との混合物であり得る。そのため、銅箔で形成される表側回路２００よりも抵抗値が高くなる。
【００４０】
裏側ブリッジ部２１０は、表側コイル部１１０とＩＣチップとを接続する。具体的には、裏側ブリッジ部２１０は、表側コイル部１１０の外側の端部と接続される導通点３００Ａと、表側ＩＣチップ実装部１３０Ｂと接続される導通点３００Ｂとを接続する。
【００４１】
裏側コンデンサ部２２０は、上述したように、表側コンデンサ部１２０と共にコンデンサを形成する。
【００４２】
続いて、電気回路１０の裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０の詳細にについて説明する。以下では、従来の通信装置の電気回路と電気回路１０とを比較しながら説明する。図５は、従来の通信装置の電気回路の例を概略的に示す回路図であり、図６は、従来の通信装置の電気回路の他の例を概略的に示す回路図である。
【００４３】
まず、裏側ブリッジ部２１０の表側コイル部１１０との第１の接続点およびＩＣチップとの第２の接続点ならびに裏側コンデンサ部２２０は、それぞれ隣接し、かつ一体的に設けられる。例えば、第１の接続点としての、表側コイル部１１０の外側の端部と接続される導通点３００Ａと裏側ブリッジ部２１０との接続箇所（以下、接続点Ａとも称する）、第２の接続点としての、表側ＩＣチップ実装部１３０Ｂと接続される導通点３００Ｂと裏側ブリッジ部２１０との接続箇所（以下、接続点Ｂとも称する。）、および裏側コンデンサ部２２０は、図４に示したように互いに隣接する。また、裏側ブリッジ部２１０の接続点Ａおよび接続点Ｂならびに裏側コンデンサ部２２０の各々の間は幅広に形成されている。
【００４４】
さらに、裏側ブリッジ部２１０の接続点の各々は、表側コイル部１１０を挟んで接続点間の距離がいずれの他の配置における当該距離以下となる位置にそれぞれ設けられる。例えば、図４に示したように、導通点３００Ａおよび導通点３００Ｂすなわち接続点Ａおよび接続点Ｂは、表側コイル部１１０を挟んで可能な限り近接する位置にそれぞれ設けられる。なお、接続点Ａおよび接続点Ｂの配置については実装上のずれが生じ得るが、当該実装上のずれは許容される。
【００４５】
これに対し、従来の通信装置の例では、図５に示したように、裏側ブリッジ部５１０の導通点６００Ａとの接続点、導通点６００Ｂとの接続点、および裏側コンデンサ部５２０は、互いに隣接している。しかし、裏側ブリッジ部５１０の導通点６００Ａとの接続点および導通点６００Ｂとの接続点は、接続点の各々と比べて細い配線のような線条の裏側ブリッジ部５１０で接続されている。
【００４６】
また、従来の通信装置の他の例では、図６に示したように、裏側ブリッジ部５１０の導通点６００Ｂとの接続点および裏側コンデンサ部５２０は、互いに隣接している。しかし、裏側ブリッジ部５１０はＩＣチップの実装位置を跨ぐように設けられており、裏側ブリッジ部５１０の導通点６００Ｂとの接続点および裏側コンデンサ部５２０と裏側ブリッジ部５１０の導通点６００Ａとの接続点とは隣接していない。また、図５で示した従来の通信装置の例と同様に、裏側ブリッジ部５１０の導通点６００Ａとの接続点および導通点６００Ｂとの接続点は、接続点の各々と比べて細い配線のような線条の裏側ブリッジ部５１０で接続されている。さらに、導通点６００Ｂとの接続点および裏側コンデンサ部５２０も同様に、接続点の各々と比べて細い配線のような線条で接続されている。
【００４７】
図４を参照して電気回路１０の説明に戻ると、裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０は、矩形の電気回路１０の中央短辺方向を軸にＩＣチップが配置される隅と反対の隅に設けられる。例えば、図４に示したように、電気回路１０の左上隅にＩＣチップが配置されるように表側ＩＣチップ実装部１３０が設けられ、裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０は、電気回路１０の中央短辺方向を軸に当該ＩＣチップの実装位置と反対側の右上隅に設けられている。
【００４８】
これに対し、従来の通信装置の例では、図５に示したように、電気回路の右上隅にＩＣチップが配置されるように表側ＩＣチップ実装部４３０が設けられ、裏側ブリッジ部５１０および裏側コンデンサ部５２０は、当該ＩＣチップの実装位置から電気回路の短辺の下方向すなわち電気回路の右下隅に設けられている。
【００４９】
また、従来の通信装置の他の例では、図６に示したように、裏側ブリッジ部５１０および裏側コンデンサ部５２０は、表側のＩＣチップの実装位置に対応する位置と隣接する電気回路の長辺の左方向すなわち電気回路の中央付近に設けられている。
【００５０】
なお、電気回路１０に後述するエンボス領域が設けられない場合は、ＩＣチップと裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０とは、電気回路１０の中央長辺方向を軸に対応する互いに異なる隅の各々にそれぞれ設けられてもよい。また、ＩＣチップと裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０とは、電気回路１０の中央を中心に対角となる隅の各々にそれぞれ設けられてもよい。
【００５１】
このように、本開示の一実施形態によれば、通信装置の電気回路１０は、表側コイル部１１０の設けられる面と反対面に設けられ、表側コイル部１１０とＩＣチップとを電気的に接続する裏側ブリッジ部２１０と、当該反対面に設けられ、コンデンサを形成する裏側コンデンサ部２２０と、を備える。そして、当該裏側ブリッジ部２１０の表側コイル部１１０との第１の接続点およびＩＣチップとの第２の接続点ならびに裏側コンデンサ部２２０は、それぞれ隣接し、かつ一体的に設けられる。このため、裏側ブリッジ部２１０の接続点間の長さが短縮されることにより、抵抗値が低下し、通信特性が向上する。また、裏側回路２００の面積が縮小されることにより、裏側回路２００の面積によって材料コストが変動する場合は、材料コストが低下する。これにより、製造コストの増加を抑制しながら、通信特性を向上させることが可能となる。
【００５２】
また、上記の第１の接続点および第２の接続点は、表側コイル部１１０と対応する位置を挟んで第１の接続点と第２の接続点との間の距離がいずれの他の配置における当該距離以下となる位置にそれぞれ設けられる。このため、抵抗値がより低下することにより、通信特性のさらなる向上が可能となる。
【００５３】
また、裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０は、矩形の電気回路１０の中央短辺方向を軸にＩＣチップが配置される隅と反対の隅に設けられる。このため、ＩＣチップと裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０とが電気回路１０の対応する隅にそれぞれ配置されることにより、電気回路１０の中央付近に働く応力、例えば曲げ応力または捻れ応力等による影響を受けることを回避することが可能となる。また、ＩＣチップと裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０とが電気回路１０の中央短辺方向を軸に対称な隅にそれぞれ配置されることにより、後述するエンボス領域を避けることも可能となる。
【００５４】
また、裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０の材質は、表側コイル部１１０の材質と異なる。このため、表側回路１００と裏側回路２００とでそれぞれ適した材質が選択されることにより、通信特性および製造コストの調整が可能となる。
【００５５】
また、裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０は、金属ペーストで形成される。このため、金属箔が用いられる場合と比べて製造コストを低減することが可能となる。また、裏側回路２００の面積が縮小されることによる製造コストの低減効果をさらに向上させることが可能となる。
【００５６】
＜２−２．変形例＞
以上、本開示の一実施形態について説明した。なお、本実施形態は、上述の例に限定されない。以下に、本実施形態の第１および第２の変形例について説明する。
【００５７】
（第１の変形例）
本実施形態の第１の変形例として、裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０は、ＩＣチップの近傍に設けられてもよい。具体的には、裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０は、表側コイル部１１０の設けられる面に設けられ、裏側コンデンサ部２２０と対になる表側コンデンサ部１２０がＩＣチップと隣接するように設けられる。さらに、図７を参照して、本変形例に係る電気回路１０について詳細に説明する。図７は、本実施形態の第１の変形例に係る通信装置の電気回路１０を概略的に示す回路図である。
【００５８】
例えば、図７に示したように、電気回路１０の左上隅にＩＣチップが配置されるように表側ＩＣチップ実装部１３０が設けられる。そして、裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０は、当該ＩＣチップと表側コンデンサ部１２０とが隣接するように、ＩＣチップの実装位置に対応する位置から電気回路１０の長辺の右方向すなわち電気回路１０の中央上部付近に設けられる。
【００５９】
なお、裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０は、ＩＣチップと表側コンデンサ部１２０とが隣接する範囲内の他の位置に設けられてもよい。例えば、裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０は、図７に示したようなＩＣチップの実装位置から電気回路１０の短辺の下方向に設けられ得る。
【００６０】
このように、本実施形態の第１の変形例によれば、裏側ブリッジ部２１０および裏側コンデンサ部２２０は、表側コイル部１１０の設けられる面に設けられ、裏側コンデンサ部２２０と対になる表側コンデンサ部１２０がＩＣチップと隣接するように設けられる。このため、裏側ブリッジ部２１０を介して接続される表側コイル部１１０の端部から表側ＩＣチップ実装部１３０までの長さが短縮されることにより、抵抗値が低下し、通信特性を向上させることが可能となる。また、表側コイル部１１０の端部に近い位置にコンデンサが形成されることにより、動作周波数を考慮した回路設計が容易となり得る。
【００６１】
（第２の変形例）
本実施形態の第２の変形例として、表側コイル部１１０はエンボス領域を避けるように形成されてもよい。具体的には、表側コイル部１１０は、エンボス領域を避けるように設けられるＩＣチップへの配線を含む。さらに、図８を参照して、本変形例に係る電気回路１０について詳細に説明する。図８は、本実施形態の第２の変形例に係る通信装置の電気回路１０を概略的に示す回路図である。
【００６２】
エンボス領域とは、通信装置を覆う外装についてエンボス加工が行われる領域を意味する。例えば、エンボス領域は、図８に示したような破線で囲まれる領域２０Ａおよび２０Ｂであり得る。
【００６３】
ここで、エンボス領域と表側コイル部１１０とが重複すると、重複部分における表側コイル部１１０がエンボス加工によって損傷する可能性がある。そのため、エンボス領域を迂回することが困難である場合、重複部分における表側コイル部１１０は、概してエンボス加工に耐え得るように幅が広げられる。例えば、図８に示したようなエンボス領域２０Ｂと重複する表側コイル部１１０の部分は、他の部分と比べて幅が広く形成される。
【００６４】
これに対し、エンボス領域を迂回することが可能である場合、例えば表側回路１００に配線余地がある場合、表側コイル部１１０は、エンボス領域を避けるように配線される。例えば、表側コイル部１１０は、図８に示したように、表側ＩＣチップ実装部１３０Ｂに向けて電気回路１０の短辺から伸長される配線を含み、当該配線は、エンボス領域２０Ａを避けるように設けられる。なお、図８では、表側コイル部１１０の巻き数は３．５ターン程度であり、図４における巻き数よりも長くなっている。
【００６５】
このように、本実施形態の第２の変形例によれば、表側コイル部１１０は、エンボス領域を避けるように設けられるＩＣチップへの配線を含む。このため、エンボス領域がある場合であっても、表側コイル部１１０の面積が広げられることなく、表側コイル部１１０の巻き数すなわち表側コイル部１１０のインダクタンスの調整が行われることにより、製造コストの増加を抑制しながら柔軟な回路設計を行うことが可能となる。
【００６６】
＜３．むすび＞
以上、本開示の一実施形態によれば、裏側ブリッジ部２１０の接続点間の長さが短縮されることにより、抵抗値が低下し、通信特性が向上する。また、裏側回路２００の面積が縮小されることにより、裏側回路２００の面積によって材料コストが変動する場合は、材料コストが低下する。これにより、製造コストの増加を抑制しながら、通信特性を向上させることが可能となる。
【００６７】
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【００６８】
例えば、上記実施形態では、表側コンデンサ部１２０および裏側コンデンサ部２２０の形状（以下、コンデンサの形状とも称する。）は矩形であるとしたが、本技術はかかる例に限定されない。例えば、所望の容量が確保されればコンデンサの形状は他の任意の形状であってもよい。具体的には、コンデンサの形状は、円形、楕円形または他の多角形であり得る。
【００６９】
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
【００７０】
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）アンテナコイルの設けられる面と反対面に設けられ、前記アンテナコイルとＩＣ（Integrated  Circuit）チップとを電気的に接続するブリッジ部と、前記反対面に設けられ、コンデンサを形成する第１のコンデンサ部と、を備え、前記ブリッジ部の前記アンテナコイルとの第１の接続点および前記ＩＣチップとの第２の接続点ならびに前記第１のコンデンサ部は、それぞれ隣接し、かつ一体的に設けられる、電気回路。
（２）前記第１の接続点および前記第２の接続点は、前記アンテナコイルと対応する位置を挟んで前記第１の接続点と前記第２の接続点との間の距離がいずれの他の配置における前記距離以下となる位置にそれぞれ設けられる、前記（１）に記載の電気回路。
（３）前記ブリッジ部および前記第１のコンデンサ部は、矩形の前記電気回路の中央短辺方向を軸に前記ＩＣチップが配置される隅と反対の隅に設けられる、前記（１）または（２）に記載の電気回路。
（４）前記ブリッジ部および前記第１のコンデンサ部は、前記アンテナコイルの設けられる面に設けられ、前記第１のコンデンサ部と対になる第２のコンデンサ部が前記ＩＣチップと隣接するように設けられる、前記（１）または（２）に記載の電気回路。
（５）前記ブリッジ部および前記第１のコンデンサ部の材質は、前記アンテナコイルの材質と異なる、前記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の電気回路。
（６）前記ブリッジ部および前記第１のコンデンサ部は、金属ペーストで形成される、前記（５）に記載の電気回路。
（７）前記ＩＣチップへの配線を含む前記アンテナコイルをさらに備え、前記ＩＣチップへの配線は、エンボス領域を避けるように形成される、前記（１）〜（６）のいずれか１項に記載の電気回路。
（８）アンテナコイルと、前記アンテナコイルの設けられる面に設けられるＩＣ（Integrated  Circuit）チップと、前記アンテナコイルの設けられる面と反対面に設けられ、前記アンテナコイルと前記ＩＣチップとを電気的に接続するブリッジ部と、前記アンテナコイルの設けられる面および前記反対面に設けられ、コンデンサを形成する第１のコンデンサ部と、を備え、前記ブリッジ部の前記アンテナコイルとの第１の接続点および前記ＩＣチップとの第２の接続点ならびに前記反対面に設けられる前記第１のコンデンサ部は、それぞれ隣接し、かつ一体的に設けられる、通信装置。
【符号の説明】
【００７１】
１０      電気回路
１００    表側回路
１１０    表側コイル部
１２０    表側コンデンサ部
１３０    表側ＩＣチップ実装部
２００    裏側回路
２１０    ブリッジ部
２２０    裏側コンデンサ部
３００    導通点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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