(57)【要約】  センサ用基板（１０）は、発光素子（１１）が搭載される第１搭載部（２）を含む上面（１ａ）および受光素子（１２）が搭載される第２搭載部（３）を含む下面（１ｂ）を有する基板（１）を備えている。基板（１）が、上面（１ａ）の第１搭載部（２）と隣り合う部分から下面（１ｂ）の第２搭載部（３）にかけて貫通する貫通孔（４）をさらに有している。また、貫通孔（４）の内側面が、その貫通孔（４）内に突出する少なくとも１つの凸部（第１凸部（５）および第２凸部（６）等）を有している。
2017099022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が搭載される第１搭載部を含む上面および受光素子が搭載される第２搭載部を含む下面を有する基板を備えており、該基板が、前記上面の前記第１搭載部と隣り合う部分から前記下面の前記第２搭載部にかけて貫通する貫通孔をさらに有しているとともに、該貫通孔の内側面が前記貫通孔内に突出する少なくとも１つの凸部を有しているセンサ用基板。
【請求項２】
前記貫通孔の内側面が前記凸部を複数有しており、該複数の凸部は、前記貫通孔の上端部分において前記第１搭載部側に配置されている第１凸部と、前記貫通孔の下端部分において前記第１搭載部と反対側に配置されている第２凸部とを含んでいる請求項１に記載のセンサ用基板。
【請求項３】
前記第２凸部の上下方向の寸法が、前記第１凸部の上下方向の寸法よりも大きい請求項２に記載のセンサ用基板。
【請求項４】
前記第１搭載部から前記貫通孔に向かって延びる仮想の直線に沿った横方向において、前記第２凸部の寸法が、前記第１凸部の寸法よりも大きい請求項２または請求項３に記載のセンサ用基板。
【請求項５】
前記基板の上面のうち前記横方向における前記貫通孔に近接した位置において、上方向に突出するように設けられた突起部をさらに備えており、該突起部の高さが前記第１搭載部に搭載される発光素子の高さよりも低い請求項１〜請求項４のいずれかに記載のセンサ用基板。
【請求項６】
前記基板および前記凸部が互いに同じセラミック材料によって一体的に形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載のセンサ用基板。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載のセンサ用基板と、前記第１搭載部に搭載された発光素子と、該発光素子を被覆している透光性封止材と、受光部を有しているとともに、該受光部が前記貫通孔の開口に面するようにして前記第２搭載部に搭載された受光素子とを備えているセンサ装置。
【請求項８】
前記発光素子が前記第１搭載部に複数個搭載されている請求項７に記載のセンサ装置。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、センサ素子が搭載される搭載部を有するセンサ用基板およびセンサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  携帯電話またはタブレットＰＣ（Personal Computer）等の電子機器では、発光素子および受光素子を有する光学式のセンサ装置が使用されている。このセンサ装置は、基板の上面に発光素子と受光素子とが並んで配置されて構成されている。発光素子から外部に光が放射され、電子機器の使用者等の対象体で反射された光が受光素子で検知される。この光の検知によって、対象体の接近等が検知される。【０００３】  このようなセンサ装置において、その平面視における小型化を考慮したときには、発光素子と受光素子とを基板の上下に分けて配置することが考えられる。この場合には、対象体で反射された光（反射光）が、基板に設けられた貫通孔を通って受光素子に受光される（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開2013/0341650号明細書
【特許文献２】特開2011−49473号公報
【発明の概要】
【０００５】  本発明の発明者は、対象体からの反射光と反射光以外の不要な光とで貫通孔への入射角が互いに異なることに着目し、本発明を完成させた。
【０００６】  本発明の１つの態様のセンサ用基板は、発光素子が搭載される第１搭載部を含む上面および受光素子が搭載される第２搭載部を含む下面を有する基板を備えている。該基板が、前記上面の前記第１搭載部と隣り合う部分から前記下面の前記第２搭載部にかけて貫通する貫通孔をさらに有している。該貫通孔の内側面が前記貫通孔内に突出する少なくとも１つの凸部を有している。
【０００７】  本発明の１つの態様のセンサ装置は、上記構成のセンサ用基板と、前記第１搭載部に搭載された発光素子と、該発光素子を被覆している透光性封止材と、受光部を有する受光素子とを備えている。該受光素子は、前記受光部が前記貫通孔の開口に面するようにして前記第２搭載部に搭載されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態のセンサ用基板およびセンサ装置を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】本発明の実施形態のセンサ用基板およびセンサ装置を電子機器の一部とともに示す断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の実施形態のセンサ用基板およびセンサ装置の変形例における要部を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態のセンサ用基板およびセンサ装置の他の変形例における要部を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態のセンサ装置の他の変形例を示す平面図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は本発明の実施形態のセンサ用基板およびセンサ装置の他の変形例における要部を示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態のセンサ用基板およびセンサ装置の他の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】  本発明の実施形態のセンサ用基板を、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下の区別は説明上の便宜的なものである。この上下の区別は、実際にセンサ用基板およびセンサ装置20が使用されるときの上下を限定するものではない。また、以下の各図において、透光性の部位については、断面図であってもハッチングを施していない。
【００１０】  図１（ａ）は本発明の実施形態のセンサ用基板10およびセンサ装置20を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【００１１】  実施形態のセンサ用基板10は、四角形状等の上面１ａおよび下面１ｂを有する四角形板状の基板１を含んでいる。基板１の上面１ａには、発光素子11が搭載される第１搭載部２が設けられている。基板１の下面１ｂには、受光素子12が搭載される第２搭載部３が設けられている。
【００１２】  第１搭載部２に発光素子11が搭載され、第２搭載部３に受光素子12が搭載されて、実施形態のセンサ装置20が構成されている。このセンサ装置20が電子機器に実装される。実装されたセンサ装置20は、例えば光学式の近接センサ装置20として使用される。電子機器としては、例えばスマートフォン等の携帯電話、タブレットＰＣ等のＰＣおよび自動車用のセンサ機器等が挙げられる。これらのセンサ機器は、光センサ機能を有する各種の電子機器である。
【００１３】  基板１は、その上面１ａから下面１ｂにかけて貫通する貫通孔４を有している。貫通孔４の上側の開口は、基板１の上面１ａの第１搭載部２と隣り合う部分に位置している。貫通孔４と第１搭載部２との間の距離は、例えば約1.2〜1.5ｍｍ程度に設定されている。図１に示す例においては、基板１の上面１ａの中央部から右側の二点鎖線で囲んだ部分が第１搭載部２として設定されている。
【００１４】  なお、第１搭載部２には、発光素子11と電気的に接続される配線導体（図示せず）が設けられていてもよい。この配線導体は、例えば、第１搭載部２から基板１の内部を通ってセンサ用基板10の外表面に導出されたものでもよい。センサ用基板10の外表面は、例えば、基板１の下面１ｂまたは後述する枠部１ｃの下面等である。この配線導体を介して、発光素子11と外部電気回路（図示せず）との電気的な接続が行なわれる。外部電気回路としては、例えば電子機器に含まれるマザーボード等の回路基板が有する電子回路が挙げられる。
【００１５】  また、第２搭載部３にも、上記と同様の配線導体が設けられていてもよい。また、第２搭載部３から基板１の外表面にかけて配線導体が設けられていてもよい。この配線導体についても、発光素子11の場合と同様に、受光素子12と電気的に接続されて、これを外部電気回路と電気的に接続するためのものであってよい。
【００１６】  貫通孔４の下側の開口は、第２搭載部３内に位置している。第２搭載部３は、例えば基板１の下面１ｂの中央部である。図１に示す例においては、基板１の下面１ｂの外周に枠部１ｃが積層されている。この枠部１ｃの内側で露出している基板１の下面１ｂが第２搭載部３になっている。
【００１７】  実施形態のセンサ用基板10における基板１は、下面側に受光素子12を収容する凹部（いわゆるキャビティ）を有するタイプのものとみなすこともできる。すなわち、貫通孔４は、基板１のうち、平面透視において第１搭載部２に隣接するとともに凹部内に含まれるような部位に位置している。言い換えれば、ある程度離れた位置に搭載される発光素子11から放射された光（反射光）の入射が容易な位置に貫通孔４が配置されている。また、直下に搭載される受光素子12に向けて反射光を通過させることが容易な位置に貫通孔４が配置されている。
【００１８】  この貫通孔４は、第１搭載部２と第２搭載部３との間で光の送受を可能にするためのものである。この光の送受によって、電子機器に接近している対象体（図示せず）の検知が行なわれる。
【００１９】  具体的には、第１搭載部２に搭載された発光素子11から外部放射された光が、外部に存在している対象体で反射されてセンサ装置20に戻る。この反射された光（反射光）が、貫通孔４を通って、第２搭載部３に搭載される受光素子12で検知される。この反射光の検知によって、対象体の存在または接近等が検知される。
【００２０】  センサ装置20が実装される電子機器が例えばスマートフォン等の携帯電話であるときの対象体は、携帯電話を使用する人の顔である。電子機器としてのスマートフォンに近接センサ装置として実装されたセンサ装置20は、発光素子11から外部（上方向）に光が放射される。対象体である使用者の顔が電子機器に近付いたときには、対象体で反射されてセンサ装置20に戻るとともに貫通孔４内に入射する光量（光束）が増える。この光量の増加が受光素子12で検知されて、対象体の接近、つまり使用者がスマートフォンを使おうとしていること等が検知される。
【００２１】  発光素子11としては、ガリウム−ヒ素（Ｇａ−Ａｓ）発光（赤外線）ダイオード等が挙げられる。受光素子12としては、（赤外線）フォトダイオード等が挙げられる。これらの素子において受発光される光は、赤外線でも構わない。受光素子12は、例えばシリコン等の半導体基板からなる本体（符号なし）と、本体の上面の一部に位置している受光部12ａとによって構成されている。受光素子12の本体は、さらに受光の情報を処理するロジック回路等を有するものであってもよい。受光素子12側に照度センサ用の検出回路があれば、上記のような近接センサに加えて照度センサの機能も有するセンサ装置20とすることもできる。
【００２２】  受光素子12は、上記のように貫通孔４を通過してくる反射光を受光する必要がある。そのため、受光素子12は、その受光部12ａが貫通孔４の下端の開口に面するように搭載される。
【００２３】  基板１を形成している材料としては、例えばセラミック材料、有機樹脂材料およびセラミック材料を含む複合材料等が挙げられる。セラミック材料としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、チッ化アルミニウム質焼結体、チッ化珪素室焼結体およびムライト質焼結体等のセラミック焼結体材料が挙げられる。有機樹脂材料としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂およびフェノール樹脂等が挙げられる。
【００２４】  基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば次のようにして製作することができる。まず、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともに混練してスラリーを作製する。次に、このスラリーをドクターブレード法またはリップコータ法等の方法でシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製する。その後、このセラミックグリーンシートを所定の形状および寸法に切断して複数のシートを作製する。これらの複数のシートを積層して積層体を作製し、積層体を焼成する。以上の工程によって基板１を製作することができる。
【００２５】  枠部１ｃについても、基板１（平板状の本体部分）と同様の材料を用い、同様の方法で製作することができる。この場合、セラミックグリーンシートを枠状に打ち抜いて枠状のシートを作製する。この枠状のシートを基板１となる上記積層体の下側に積層し、これらを同時焼成する。この方法で、枠部１ｃを有する基板１を一体的に製作することができる。
【００２６】  図２は、実施形態のセンサ用基板10およびセンサ装置20を電子機器の一部31とともに示す断面図である。図２において図１と同様の部位には同様の符号を付している。電子機器の一部31は、例えば携帯電話におけるディスプレイのパネルである。パネルは、ガラス等の透光性材料からなる板材である。このパネルは、電子機器の筐体を構成している複数の部材の一部である。以下において、電子機器の一部31をガラス板31という場合もある。
【００２７】  貫通孔４の内側面は、この貫通孔４内に突出する少なくとも１つの凸部を有している。この実施形態では、後述するように複数の凸部（第１凸部５および第２凸部６）が貫通孔４の内側面に配置されている。例えば図２に示すように、発光素子11からの距離が対象体に比べて小さい上記ガラス板31等で反射された不要光（光束Ｂ）の入射角θＢは、対象体からの反射光（光束Ａ）の入射角θＡに比べて貫通孔４への入射角が大きい。なお、これらの入射角θＡ、θＢは、入射する貫通孔４の長さ方向に対する傾きの角度である。例えば、貫通孔４の長さ方向に沿って（貫通孔４の開口に対して垂直に）入射するときの入射角は０度である。
【００２８】  実施形態のセンサ用基板10においては、入射角が比較的大きい（つまり貫通孔４に対してより浅い角度で入る）不要光が貫通孔４内の凸部で効果的に遮られる。そのため、不要光が受光素子12で受光される可能性が効果的に低減されたセンサ装置20の製作が容易な、センサ用基板10を提供することができる。
【００２９】  また、上記実施形態のセンサ装置20は、上記構成のセンサ用基板10を含んでいる。したがって、不要光が受光素子12で受光される可能性が効果的に低減されたセンサ装置20を提供することができる。
【００３０】  なお、上記のような構成を有するセンサ用基板10およびセンサ装置20における貫通孔４は、例えば、平面視において長方形状等の四角形状である。貫通孔４の上端における開口は、少なくとも受光部12ａよりも若干大きい寸法を有している。例えば、平面視において、上記貫通孔４の開口の各辺が受光部12ａよりも100〜300μｍ程度、大きな寸法を有している。
【００３１】  また、上記のような構成を有するセンサ用基板10およびセンサ装置20においては、反射光Ａが貫通孔４を通ることを容易にしておくことが可能な範囲で、第１凸部５および第２凸部６の寸法（貫通孔４内への張り出し長さ）を適宜設定する。例えば、平面視において、貫通孔４内に受光部12ａの大部分が見えるような程度で、第１凸部５および第２凸部６の寸法を設定する。
【００３２】  実施形態のセンサ用基板10およびセンサ装置20における基板１の貫通孔４は、例えば、基板１となるセラミックグリーンシート（所定の形状および寸法に切断したシート）に厚み方向に貫通する孔を形成しておくことで形成する。このときに、これらの孔が上下につながるようにして、複数の切断シートを積層するようにすれば、基板１を厚み方向に貫通する貫通孔４を形成することができる。
【００３３】  また、このような貫通孔４の内側面の第１凸部５および第２凸部６は、例えば、基板１と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。上記のように貫通孔４となる孔を形成した複数のシートを積層するときに、その一部のシートの孔を囲む部分が、積層後の貫通孔４の内側に突出するようにずらして積層し、同時焼成すればよい。突出したシートの一部が第１凸部５および第２凸部６になる。
【００３４】  この場合、第１凸部５および第２凸部６となる部分を有するセラミックグリーンシートは、酸化クロムまたは酸化モリブデン等の、光（赤外線）の吸収および遮断に対して有効な顔料を含むものでもよい。
【００３５】  また、第１凸部５および第２凸部６は、基板１と異なるセラミック材料からなるものでもよく、有機樹脂材料または金属材料等のセラミック材料以外の材料からなるものでもよい。この場合には、光（赤外線）の吸収または反射による、貫通孔４内への光の入射の低減に対して有効な材料を用いるようにする。この材料としては、例えば、カーボン等のフィラーを添加した樹脂材料および鏡面加工を施したモリブデン等の金属材料等が挙げられる。
【００３６】  基板１が有機樹脂材料からなる場合であれば、例えば、次のようにして所定形状の凸部を含む貫通孔４を基板１に形成することができる。すなわち、所定の凸部が形成されるような金型を用いて、有機樹脂材料の成形を行なう。この金型を用いた成形によって、第１凸部５および第２凸部６等の凸部を含む貫通孔４を有する基板１を製作することができる。この場合も、赤外線等の光である不要光の遮断に適した着色材等を有機樹脂材料に添加しておいて構わない。
【００３７】  また、発光素子11は、例えばシリコーン樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の樹脂材料からなる透光性封止材13によって被覆されて封止されていてもよい。この場合には、発光素子11が外部環境から保護される。そのため、センサ装置20としての長期信頼性が向上する。
【００３８】  また、受光素子12についても、シリコーン樹脂またはエポキシ樹脂等の樹脂材料からなる封止材14によって被覆されて封止されていてもよい。この封止材14は、例えばセンサ装置20の下側から受光部12ａに不要光が入り込まないようにするために、着色されているものでも構わない。
【００３９】  図１および図２に示す例のように、貫通孔４の内側面が複数の凸部を複数有しているときに、複数の凸部は、互いに反対側に位置しているものでもよい。すなわち、複数の凸部は、貫通孔４の上端部分において第１搭載部２側に配置されている第１凸部５と、貫通孔４の下端部分において第１搭載部２と反対側に配置されている第２凸部６とを含んでいてもよい。
【００４０】  凸部は、少なくとも１つが設けられていれば、入射角が比較的大きい不要光が貫通孔４を通過する可能性を低減することができる。また、複数の凸部が設けられていることによって、貫通孔４を不要光が通過する可能性が効果的に低減される。
【００４１】  この場合、貫通孔４の上端側で第１凸部５が第１搭載部２側に配置されているため、第１搭載部から貫通孔４の開口までの距離が遠くなる。これによって、第１搭載部２から貫通孔４の開口内に入ろうとする不要光の入射角が大きくなる。そのため、第１凸部５によって、貫通孔４内への不要光の入射の可能性が低減される。
【００４２】  また、貫通孔４の下端側で第２凸部６が第１搭載部２と反対側に配置されている。これによって、貫通孔４内に入って、貫通孔４の内側面のうち第２凸部６よりも上側に位置する部分（上部側面）で反射された不要光がさらに第２搭載部３に向かう可能性が効果的に低減される。そのため、第２凸部６によって、第２搭載部３への不要光の入射の可能性を効果的に低減することができる。
【００４３】  また、第１凸部５と第２凸部６とは互いに分かれて配置されているため、第１凸部５と第２凸部６との間から、入射角が小さい反射光が第２搭載部３まで通ることができる。この場合、前述したように、反射光Ａが貫通孔４を通って受光部12ａで受光できるような程度で、第１凸部５および第２凸部６の寸法を設定する。一例を挙げれば、貫通孔４が前述したように500〜1000μｍ程度の四角形状の開口のものであれば、第１凸部５および第２凸部６は150×100μｍ程度の寸法を有する四角形状等に設定すればよい。
【００４４】  図３（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の実施形態のセンサ用基板10およびセンサ装置20の変形例における要部を示す断面図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００４５】  （第１および第２の変形例）  図３（ａ）に示す例においては、第２凸部６の上下方向の寸法Ｈ２が、第１凸部５の上下方向の寸法Ｈ１よりも大きい。
【００４６】  この場合には、貫通孔４の内側面うち第２凸部６よりも上側の部分（上部側面）の上下方向の寸法が小さくなる。つまり、第２凸部６よりも上側において貫通孔４の内側面に不要光の光束Ｂが当たる可能性が低減される。そのため上部側面で反射される不要光の光量が低減される。これによって、上部側面で下方に反射されて第２搭載部３まで通る不要光の光量が低減される。
【００４７】  したがって、この変形例のセンサ用基板10およびセンサ装置20において、不要光が第２搭載部３に搭載された受光素子12で受光される可能性を効果的に低減できる。そのため、例えば近接センサとしてセンサ装置20が用いられるときに、対象体の接近を検知する精度が高いセンサ装置20を提供することができる。
【００４８】  一例を挙げれば、第１凸部５の上下方向の寸法Ｈ１は約125μｍ程度であり、第２凸部６の上下方向の寸法Ｈ２は約200μｍ程度である。
【００４９】  図３（ｂ）に示す例においては、第１搭載部２から貫通孔４に向かって延びる仮想の直線（半直線）Ｌに沿った横方向において、第２凸部６の寸法Ｌ２が、第１凸部５の寸法Ｌ１よりも大きい。
【００５０】  この場合には、上部側面で第１搭載部２の方向に反射された不要光（光束Ｂ）が、その反射の方向における寸法が比較的大きいものとされた第２凸部６によって効果的に遮られる。
【００５１】  したがって、この変形例のセンサ用基板10およびセンサ装置20においても、第２搭載部３に搭載された受光素子12で不要光が受光される可能性を効果的に低減できる。
【００５２】  一例を挙げれば、第１凸部５の横方向の寸法Ｌ１は約150μｍ程度であり、第２凸部６の横方向の寸法Ｌ２は約200μｍ程度である。
【００５３】  （第３の変形例）  また、実施形態のセンサ用基板10およびセンサ装置20は、例えば図４に示す例のように、基板１の上面１ａのうち前記横方向における前記貫通孔４に近接した位置において、上方向に突出するように設けられた突起部７をさらに有していてもよい。
【００５４】  突起部７は、その高さが、第１搭載部２に搭載される発光素子11の高さよりも低いものである。突起部７の高さが発光素子11の高さよりも低く抑えられているため、発光素子11から外部への光の放射が突起部７で妨げられる可能性が効果的に低減されている。また、突起部７に機械的な破壊が生じる可能性が低減されている。
【００５５】  この突起部７によって、入射角が大きい不要光が貫通孔４内に入り込む可能性が低減される。したがって、この場合には、貫通孔４内の凸部による上記効果とあわせて、不要光が貫通孔４を通って第２搭載部３に入り込む可能性を効果的に低減できる。
【００５６】  突起部７は、例えば基板１と同様の材料からなるものであり、基板１と同様の方法で形成することができる。例えば、突起部７が基板１と同様のセラミック材料からなる場合であれば、次のようにして突起部７を形成することができる。基板１の製作時に用いるのと同様の原料粉末（酸化アルミニウム等）を有機溶剤とともに混練してペーストを作製する。その後、このペーストを基板１となるセラミックグリーンシートの所定位置に塗布し、基板１となるセラミックグリーンシート（積層体）とともに同時焼成する。以上によって、突起部７を、第１凸部５、第２凸部６および枠部１ｃ等を含む基板１と一体的に形成することができる。
【００５７】  なお、基板１が有機樹脂材料からなる場合であれば、上記の金型に突起部７に対応した部分を設けておいて、基板１と一体的に有機樹脂材料を成形すればよい。これによって、突起部７を有する基板１を製作することができる。
【００５８】  突起部７についても、赤外線等の光である不要光の吸収または反射による遮断に対して有効な顔料等が添加されていてもよい。
【００５９】  上記の実施形態のセンサ用基板10およびセンサ装置20において、基板１および凸部が互いに同じセラミック材料によって一体的に形成されているものでもよい。
【００６０】  この場合には、凸部の機械的な強度および凸部の基板１に対する接合の強度が効果的に高めることができる。また、第１凸部５および第２凸部６自体のそれぞれの機械的な強度も比較的高い。そのため、第１凸部５および第２凸部６を含む基板１の機械的な破壊の可能性が効果的に低減される。したがって、この構成は、センサ用基板10およびセンサ装置20の長期信頼性の向上に対しても有効である。
【００６１】  また、基板１、第１凸部５および第２凸部６を１回の同時焼成で一体的に製作することができるため、生産性の点でも有利である。
【００６２】  実施形態のセンサ装置20は、上記いずれかの構成のセンサ用基板10と、第１搭載部２に搭載された発光素子11と、発光素子11を被覆している透光性封止材13と、受光部12ａを有しているとともに、受光部12ａが前記貫通孔４の開口に面するようにして前記第２搭載部３に搭載された受光素子12とを有している。
【００６３】  このようなセンサ装置20によれば、上記構成のセンサ用基板10を含んでいることから、不要光が受光素子12で受光される可能性を効果的に低減することができる。
【００６４】  発光素子11および受光素子12は、例えば、はんだを含む低融点ろう材等のろう材、接着剤またはガラス等の接合材（図示せず）によって第１搭載部２または第２搭載部３にそれぞれ接合されて、固定されている。
【００６５】  発光素子11および受光素子12は、例えば前述したような配線導体等を介して外部電気回路と電気的に接続することが可能である。配線導体を介して、外部電気回路から発光素子11に発光（光電変換）するための電力の供給が行なわれ、受光素子12によって反射光の検知情報が伝送される。
【００６６】  （第４の変形例）  図５は、実施形態の電子装置20の他の変形例を示す平面図である。図５において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００６７】  この変形例の電子装置20においては、複数の発光素子11が第１搭載部２に搭載されている。
【００６８】  複数の発光素子11が第１搭載部２に搭載されていることによって、例えば複数の方向に対して対象体の接近を有効に検知することが容易なセンサ装置20とすることができる。図５に示す例における複数の発光素子11は、互いに、貫通孔４からの距離が同じ程度である。複数の発光素子11は、それぞれの貫通孔４からの距離が互いに異なるものであってもよい。
【００６９】  （第５、第６の変形例）  図６（ａ）および（ｂ）は本発明の実施形態のセンサ用基板10およびセンサ装置20の他の変形例における要部を示す断面図である。図６において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００７０】  図６（ａ）に示す例においては、第１搭載部２から貫通孔４に向かって延びる仮想の直線（図６では省略）に沿った横方向において、第１凸部５の寸法が第２凸部６の寸法よりも大きい。
【００７１】  この場合には、貫通孔４の上端側で第１搭載部２側に配置された第１凸部５が第１搭載部２を反対方向により長く延びている。そのため、第１搭載部２から貫通孔４の開口内に入ろうとする不要光の入射角がさらに大きくなる。したがって、第１凸部５によって、貫通孔４内への不要光の入射の可能性が低減される。
【００７２】  なお、この場合には、基板１に比べて薄い凸部が外部に近い。そのため、例えばセンサ装置20の取り扱い時に、誤って凸部に欠け等の機械的な破壊が生じないように注意する。また、このような機械的な破壊の可能性を低減する上では、前述したように第２凸部６の横方向の寸法を比較的大きくした構造の方が適している。
【００７３】  また、図６（ａ）に示す例において、貫通孔４内に透光性材料15が配置されている。透光性材料15は、受光部12ａを筐体内の環境等から保護すること等の機能を有する。透光性材料15を通して対象体からの反射光が受光部12ａまで届くことができるため、受光素子12による反射光の検知については支障がない。
【００７４】  透光性材料15としては、例えば前述した透光性封止材13と同様の材料を用いることができ、同様の方法で設けることができる。透光性材料15は、例えば図６（ａ）に示す例のように、貫通孔４の全体を充填するように配置されていても構わない。
【００７５】  また、透光性材料15は、一部が貫通孔４の上端よりも上側まで出るように配置されているもの（図示せず）でもよい。また、透光性材料15は、紫外線等の、検知対象外の光をカットするフィルタ機能を有するものであってもよい。
【００７６】  図６（ｂ）に示す例において、貫通孔４の内側面は一つの凸部５Ａを有している。この例における一つの凸部５Ａは、前述した第１の凸部５と同様の位置に配置されている。この場合にも、一つの凸部５Ａによって、貫通孔４に不要光の光束Ｂが入る可能性が低減される。
【００７７】  なお、この場合にも、突起部７を設けることによって、不要光の光束Ｂの貫通孔４内への入射の可能性を低減する効果を高めることができる。
【００７８】  また、図６（ｂ）に示す例においては、一つの凸部５Ａの側面が、上端から下端にかけて外側に広がる傾斜面になっている。これによって、一つの凸部５Ａの上面部分で不要光の光束Ｂを効果的に遮りながら、浅い入射角で貫通孔４内に入る反射光（図６では図示せず）が貫通孔４を通過して第２搭載部３（受光素子12）まで届くことを容易としている。
【００７９】  （第７の変形例）  図７は、本発明の実施形態のセンサ用基板10およびセンサ装置20の他の変形例を示す平面図である。図７に示す例においては、平面視における貫通孔４の開口形状が楕円形状である。これにともない、第１凸部５の先端部（第１搭載部２と反対側の端部）の形状が楕円弧状になっている。この楕円形状は、その短軸が第１搭載部２から貫通孔４に向かう横方向に沿うように配置されている。楕円形状の長軸方向の中央部では開口が比較的大きく、この開口が比較的大きい部分の下側に受光部12ａが配置されている。
【００８０】  この場合には、例えば受光素子12の受光部12ａの大きさが平面視において貫通孔４の開口よりも小さいときに、不要光が受光部12ａに届く可能性が効果的に低減される。平面視において貫通孔４の開口よりも小さい受光部12ａが、平面視において貫通孔４の中央部に位置していれば次の点で有利である。すなわち、受光部12ａにおける開口の寸法を十分に確保しながら、受光部12ａ以外の部分で不要光の貫通孔４内への入り込みを低減することができる。
【００８１】  そのため、不要光が受光部12ａで受光される可能性が効果的に低減されたセンサ装置20を提供することができる。また、そのようなセンサ装置20の製作が容易なセンサ用基板10を提供することができる。
【００８２】  なお、本発明は以上の実施の形態の例およびその変形例に限定されるものではない。本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、貫通孔４の内側面における表面粗さを基板１の上面１ａ等における表面粗さよりも粗く（粗面に）してもよい。これによって、例えば透光性材料15の貫通孔４に対する接合強度を高めるようにすることもできる。
【００８３】  また、配線導体は、ニッケルおよび金等のめっき層で露出表面が被覆されたものでもよい。また、枠部１ｃを有していないもの（図示せず）でもよい。枠部１ｃがない場合には、基板１の下面１ｂとマザーボード等の外部電気回路との間に枠状等のスペーサ部材（図示せず）を配置して、基板１と外部電気回路との間にスペースを確保するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００８４】１・・・基板１ａ・・・上面１ｂ・・・下面１ｃ・・・枠部２・・・第１搭載部３・・・第２搭載部４・・・貫通孔５・・・第１凸部６・・・第２凸部７・・・突起部10・・・センサ用基板11・・・発光素子12・・・受光素子12ａ・・・受光部13・・・透光性封止材14・・・封止材15・・・透光性材料20・・・センサ装置31・・・電子機器の一部（ガラス板）Ａ・・・反射光の光束Ｂ・・・不要光の光束Ｌ・・・仮想の直線 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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