(57)【要約】【課題】Ｍ．２インタフェースカードの設置を容易にし、構成要素の紛失によって引き起こされるＭ．２インタフェースカードの設置の遅延を防止することが可能な固定アセンブリ及び電子デバイスを提供する。【解決手段】固定アセンブリは、サポートプレート、固定具、および回転可能な係合部品を含む。固定具は、取付本体と取付本体上に配置される第１位置決め構造を含む。取付本体はサポートプレートの取付孔に取り付けられ、回路基板アセンブリに取り付けられる。回転可能な係合部品は取付部および係合部を含む。取付部は取付本体上に回転可能かつ取り外し不可能に配置され、第２位置決め構造を有する。第１位置決め構造と第２位置決め構造は、互いに嵌合する凹部と凸部から選択される。係合部と取付部の間に係合溝が形成される。取付部を回転させて係合部をロック位置に移動させることができ、インタフェースカードの少なくとも一部を収容する。【選択図】図４
0003235247.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回路基板アセンブリにインタフェースカードを固定する固定アセンブリであって、
取付孔を有するサポートプレートと、
取付本体および第１位置決め構造を含む固定具と、
取付部および係合部を含む回転可能な係合部品と、を含み、
前記取付本体は前記サポートプレートの前記取付孔に取り付けられ、
前記第１位置決め構造は前記取付本体上に配置され、
前記取付本体は前記回路基板アセンブリに取り付けられるように構成され、
前記取付部は前記取付本体上に回転可能かつ取り外し不可能に配置され、
前記取付部は第２位置決め構造を有し、
前記第１位置決め構造と前記第２位置決め構造とは互いに嵌合する凹部と凸部から選択され、
前記第２位置決め構造は前記取付部が前記取付本体から取り外せないように前記第１位置決め構造と係合し、
前記係合部と前記取付部との間に係合スロットが形成され、
前記取付部を回転させて前記係合部をロック位置に移動させることができ、
前記係合部が前記ロック位置にあるとき、前記係合スロットは前記インタフェースカードの少なくとも一部を収容するように構成されている
ことを特徴とする固定アセンブリ。
【請求項２】
前記第１位置決め構造は、前記取付本体の外側環状表面に配置され、
前記取付部は、貫通孔を有し、
前記取付本体は、前記貫通孔内に配置され、
前記第２位置決め構造は、前記貫通孔に配置され、前記第１位置決め構造と嵌合する、
請求項１に記載の固定アセンブリ。
【請求項３】
前記第１位置決め構造は凹部であり、前記第２位置決め構造は前記凹部と係合する凸部である、
請求項２に記載の固定アセンブリ。
【請求項４】
前記取付部の前記第２位置決め構造が、オーバーモールディングプロセスを介して、前記取付本体および前記固定具の前記第１位置決め構造の一部に配置される、
請求項１に記載の固定アセンブリ。
【請求項５】
前記回転可能な係合部品はハンドル部をさらに含み、前記ハンドル部は前記取付部に接続される、
請求項１に記載の固定アセンブリ。
【請求項６】
前記サポートプレートがストッパーを有し、前記係合部が開放位置にあるとき、前記ハンドル部は前記ストッパーに接触している、
請求項５に記載の固定アセンブリ。
【請求項７】
前記サポートプレートがホルダーを有し、前記係合部が前記ロック位置にあるとき、前記ハンドル部は前記インタフェースカードの近くに位置する前記ホルダーの側面と接触している、
請求項５に記載の固定アセンブリ。
【請求項８】
固定アセンブリは、熱放散シートをさらに含み、
前記熱放散シートがサポートプレート上に積み重ねられ、前記サポートプレートと前記インタフェースカードとの間にクランプされるように構成される、
請求項１に記載の固定アセンブリ。
【請求項９】
回路基板と、前記回路基板上に配置された電気コネクタとを含む回路基板アセンブリと、側面が前記電気コネクタに接続されたインタフェースカードと、を含む本体と、
取付孔を有するサポートプレートと、取付本体と第１位置決め構造とを備え、前記取付本体が前記サポートプレートの前記取付孔に取り付けられ、前記第１位置決め構造が前記取付本体に配置され、前記取付本体が前記回路基板に取り付けられる固定具と、取付部と係合部とを備えた回転可能な係合部品と、を含む固定アセンブリと、
前記取付部が前記取付本体に回動可能かつ取り外し不可能に配置され、前記取付部が第２位置決め構造を有し、前記第1位置決め構造及び前記第2位置決め構造が、互いに嵌合する凹部及び凸部から選択され、前記第2位置決め構造が、前記取付部が前記取付本体から取り外せないように前記第１位置決め構造に係合され、前記係合部と前記取付部との間に係合スロットが形成され、前記取付部が回動可能であり、前記係合部がロック位置に移動可能であり、前記係合部が前記ロック位置にあるとき、前記係合スロットは、前記インタフェースカードの少なくとも一部を収容するように構成される、
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項１０】
前記回路基板は、異なる間隔で前記電気コネクタから離れて配置された複数の取付孔を有し、
前記取付本体は、前記複数の取付孔のうちの１つに取り付けられる、
請求項９に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
電子デバイスは取付部をさらに備え、前記取付部は、前記サポートプレートを介して配置され、前記回路基板の前記複数の取付孔のうちの他の１つに取り付けられる、請求項１０に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
前記取付本体が前記回路基板にねじ留められている、請求項９に記載の電子デバイス。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、固定アセンブリ及び電子デバイスに関し、より詳細には、取り外し不可能で回転可能な係合部品を有する固定アセンブリ及びそれを含む電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｍ．２インタフェースカードは、小型で伝送性能が高いために、回路基板との連携が広く行われている。一般的には、Ｍ．２インタフェースカードの一端を、回路基板上のＭ．２コネクタに挿入し、Ｍ．２インタフェースカードの他端を回路基板のピラーに積層し、ピラーにＭ．２インタフェースカードをネジで固定する。
【０００３】
これらのネジをねじ込むには、手工具（例えば、ドライバー）などが必要であり、これらのネジをピラーにねじ込むのは面倒である。また、ネジを紛失したり、メンテナンス担当者が工具を持っていなかったりして、Ｍ．２インタフェースカードの取り付けができなくなることがある。このため、回転可能なホルダーをピラー上に取り外し可能に配置するという、インタフェースカードを固定および解放するための工具が不要な手段が開発された。Ｍ．２インタフェースカードをピラーに積み重ね、回転可能なホルダーを回転させることでＭ．２インタフェースカードを押し込むことができる。ただし、回転可能なホルダーはピラーから取り外し可能であるため、回転可能なホルダーをなくす可能性があり、Ｍ．２インタフェースの設置を続行できないという問題が発生していた。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、Ｍ．２インタフェースカードの取り付けを容易にし、構成要素の紛失によって引き起こされるＭ．２インタフェースカードの取り付けの遅れを防止することが可能な固定アセンブリ及び電子デバイスを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一実施形態は、固定アセンブリを提供する。固定アセンブリは、回路基板アセンブリにインタフェースカードを固定するように構成される。固定アセンブリは、サポートプレート、固定具、および回転可能な係合部品を含む。サポートプレートには取付孔がある。固定具は、取付本体および第１位置決め構造を含む。取付本体は、サポートプレートの取付孔に取り付けられ、第１位置決め構造は、取付本体上に配置され、取付本体は、回路基板アセンブリに取り付けられるように構成される。回転可能な係合部品は、取付部および係合部を含む。取付部は、取付本体上に回転可能かつ取り外し不可能に配置され、取付部は、第２位置決め構造を有する。第１位置決め構造と第２位置決め構造とは、互いに嵌合する凹部と凸部から選択され、第２位置決め構造は、取付部が取付本体から取り外せないように第１位置決め構造と係合する。係合部と取付部との間に係合溝が形成されている。取付部を回転させて、係合部をロック位置に移動させることができる。係合部がロック位置にあるとき、係合溝は、インタフェースカードの少なくとも一部を収容するように構成される。
【０００６】
本開示の他の実施形態は、電子デバイスを提供する。電子デバイスは、本体と、固定アセンブリとを含む。本体は、回路基板アセンブリとインタフェースカードとを含む。回路基板アセンブリは、回路基板と、回路基板上に配置される電気コネクタとを含む。インタフェースカードの側面は電気コネクタに接続される。固定アセンブリは、サポートプレートを含む。固定具は、取付本体と第１位置決め構造とを含む。取付本体は、サポートプレートの取付孔に取り付けられ、第１位置決め構造は取付本体に配置され、取付本体は回路基板に取り付けられる。回転可能な係合部品は、取付部および係合部を含む。取付部は取付本体上に回転可能かつ取り外し不可能に配置され、取付部は、第２位置決め構造を有する。第１位置決め構造と第２位置決め構造は、互いに嵌合する凹部と凸部から選択され、第２位置決め構造は、取付部が取付本体から取り外せないように第１位置決め構造と係合する。係合溝は、係合部と取付部との間に形成され、取付部を回転させて、係合部をロック位置に移動させることができる。係合部がロック位置にあるとき、係合溝は、インタフェースカードの少なくとも一部を収容するように構成される。
【考案の効果】
【０００７】
本開示に係る固定アセンブリおよび電子デバイスによれば、固定具はサポートプレートに取り付けられ、回転可能な係合部品は固定具上に配置されて取り外し不可能であり、その結果、インタフェースカードの固定および解放は、回転可能な係合部品を操作することによって工具なしで達成することができる。さらに、回転可能な係合部品は、固定具から取り外せないので、回転可能な係合部品の紛失を防ぐことができる。さらに、サポートプレートはインタフェースカードを指示し、装着時にインタフェースカードが変形することを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示は、以下に示す詳細な説明及び添付の図面からより十分に理解されるであろう。これらの図面は、説明のためのみに提供されており、したがって、本開示を制限することを意図していない。
【０００９】
【図１】本開示の一実施形態に係る電子デバイスの斜視図である。
【図２】図１に示す電子デバイスの部分分解図である。
【図３】図２に示す電子デバイスの部分分解図である。
【図４】図３に示す電子デバイスの固定アセンブリの分解図である。
【図５】図１に示す電子デバイスの断面図である。
【図６】図５に示す電子デバイスの部分拡大断面図である。
【図７】図１に示す電子デバイスの固定アセンブリの動作プロセスである。
【図８】図１に示す電子デバイスの固定アセンブリの動作プロセスである。
【図９】図１に示す電子デバイスの固定アセンブリの動作プロセスである。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
以下の詳細な説明では、説明のために、開示された実施形態の十分な理解を提供するために、多くの具体的な詳細が示される。しかし、これらの具体的な詳細がなくても、１つ又は複数の実施形態を実施することができることは明らかであろう。他の例では、図面を簡略化するために、周知の構造や装置を模式的に示している。
【００１１】
また、本開示で使用されている技術用語や科学用語などは、本開示で追加的に定義されていない限り、それ自体が意味を持ち当業者が理解できるものである。すなわち、以下の段落で使用される用語は、本開示で特定の意味を持つ用語でない限り、関連分野で一般的に使用されている意味で読むべきであり、過度の説明はしない。
【００１２】
図１から図６を参照すると、図１は、本開示の一実施形態に係る電子デバイス１の斜視図であり、図２は、図１に示す電子デバイス１の部分分解図であり、図３は、図２に示す電子デバイス１の部分分解図であり、図４は、図３の電子デバイス１の固定アセンブリ２０の分解図であり、図５は、図１の電子デバイス１の断面図であり、図６は、図５の電子デバイス１の部分拡大断面図である。
【００１３】
本実施形態において、電子デバイス１は、デスクトップコンピュータ、ノート型コンピュータ、タブレット型コンピュータ等の電子デバイスであってもよい。電子デバイス１は、本体１０と、固定アセンブリ２０と、を含む。本体１０は、回路基板アセンブリ１２とインタフェースカード１８とが含まれてもよい。回路基板アセンブリ１２は、回路基板１４と電気コネクタ１６とを含む。電気コネクタ１６は、回路基板１４上に配置され、回路基板１４に電気的に接続されてもよい。電気コネクタ１６は、例えば、Ｍ．２コネクタであるが、本開示はこれに限定されない。他のいくつかの実施形態における電気コネクタは、ＰＣＩ−ｅインタフェースのような任意の適切なタイプのコネクタであってもよい。回路基板１４は、複数の取付孔１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを有していてもよい。取付孔１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃは、電気コネクタ１６から異なる間隔で離れて配置されていてもよい。なお、本体１０は、さらに、装置筐体、少なくとも一つのプロセッサ、電源部、ハードドライブ、及び他の電子部品をさらに含んでいてもよい。本開示の態様を明確に示すために、図ではこれらの構成要素を省略しており、以下の段落ではこれらをさらに説明しない。
【００１４】
インタフェースカード１８は、例えば、Ｍ．２インタフェースカードである。他のいくつかの実施形態では、インタフェースカードは、ＰＣＩ−ｅインタフェースカードなどの任意の適切なタイプのインタフェースカードであってもよい。インタフェースカード１８は、互いに反対側に位置する第１側１８Ａと第２側１８Ｂとを有する。インタフェースカード１８の第１側１８Ａは、インタフェースカード１８が電気コネクタ１６に電気的に接続されるように、電気コネクタ１６に挿入される。
【００１５】
固定アセンブリ２０は、サポートプレート１００、固定具３００、及び回転可能な係合部品４００を含む。サポートプレート１００は、鉄、アルミニウム、又は銅などの適切な金属で形成されている。サポートプレート１００は、回路基板１４に固定され、インタフェースカード１８と回路基板１４との間に配置されている。サポートプレート１００は、装着時にインタフェースカード１８が変形するのを防止するために、インタフェースカード１８を支持するように構成されている。後の段落では、サポートプレート１００が回路基板１４にどのように固定されているかを説明する。サポートプレート１００には、複数の取付孔１１０、１２０、１３０、ストッパー１４０、およびホルダー１５０が設けられている。ストッパー１４０およびホルダー１５０は、例えば、凸部である。ストッパー１４０およびホルダー１５０は、取付孔１１０に隣接して配置されている。
【００１６】
本実施形態では、固定アセンブリ２０は、放熱シート２００をさらに含んでいてもよい。放熱シート２００は、銅やアルミニウム等、熱伝導率が高い材料で形成されている。放熱シート２００は、サポートプレート１００上に積層され、インタフェースカード１８と熱的に接触することで、インタフェースカード１８から発生する熱を放散するものである。
【００１７】
固定具３００は、取付本体３１０、フランジ３２０、および第１位置決め構造３３０を含む。フランジ３２０は、取付本体３１０の外側環状表面に配置される。取付本体３１０は、サポートプレート１００の取付孔１１０を介して配置され、フランジ３２０は、取付本体３１０がサポートプレート１００上に配置されるように、サポートプレート１００上に積層される。取付本体３１０は、サポートプレート１００の下面から外側に突き出ており、回路基板アセンブリ１２の回路基板１４に取り付けられている。第１位置決め構造３３０は、取付本体３１０の外側環状面に配置されている。
【００１８】
本実施形態又は別の実施形態において、電子デバイス１は、複数の取付部品２５０、２６０をさらに含んでいてもよい。取付部品２５０、２６０は、例えば、スタッドやボルトである。取付部品２５０、２６０は、それぞれサポートプレート１００の取付孔１２０、１３０を貫通して配置され、取付部品２５０、２６０と、取付本体３１０とは、それぞれ回路基板１４の取付孔１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃに装着される。
【００１９】
取付部品２５０、２６０の数は、必要に応じて変更することができることに留意されたい。他のいくつかの実施形態では、電子デバイス１は、１つの取付部品のみを有していてもよく、この取付部品は、取付孔１２０、１３０のうちの１つを介して選択的に配置され、取付孔１４Ａ、１４Ｂのうちの１つに取り付けることができる。
【００２０】
本実施形態では、固定具３００は、ネジ山のないプラグであり、固定具３００は、回路基板１４に挿入されることによって、回路基板アセンブリ１２の回路基板１４上に取り外し可能に配置されるが、本開示はこれに限定されない。いくつかの他の実施形態では、固定具は、回路基板にねじ込まれることによって、又はスナップフィット方式を介して、回路基板アセンブリの回路基板上に取り外し可能に配置されてもよい。別の実施形態では、固定具は、回路基板上にリベットで固定されることにより、又は任意の適切な手段を介して、回路基板アセンブリの回路基板上に取り外し不可能に配置されてもよい。
【００２１】
回転可能な係合部品４００は、取付部４１０と、係合部４２０と、ハンドル部４３０とを含む。取付部４１０は、取付本体３１０上に回転可能かつ取り外し不可能に配置される。取付部４１０は、貫通孔４１１と、貫通孔４１１内に配置された第２位置決め構造４１２とを有する。取付本体３１０は、貫通孔４１１に挿入されており、第２位置決め構造４１２は、取付部４１０が取付本体３１０から取り外せないように、第１位置決め構造３３０に係合している。第１位置決め構造３３０及び第２位置決め構造４１２は、互いに嵌合する凹部及び凸部から選択される。具体的には、第１位置決め構造３３０は凹部であり、第２位置決め構造４１２は凸部である。別の実施形態では、第１位置決め構造は凸部であり、第２位置決め構造は凹部であってもよい。
【００２２】
また、係合部４２０は、ハンドル部４３０を介して取付部４１０に接続されており、係合部４２０と取付部４１０との間には、係合スロットＣが形成されている。取付部４１０は回転可能であり、係合部４２０をロック位置に移動させることができる。係合部４２０がロック位置にあるとき、係合スロットＣは、インタフェースカード１８の少なくとも一部を収容するように構成される。ハンドル部４３０は、指によって回転可能な係合部品４００を回転させるように操作することができる。
【００２３】
本実施形態では、固定具３００の取付本体３１０は、第１位置決め構造３３０と、第２位置決め構造４１２とを係合させるように、取付部４１０に挿入されるが、本開示はこれに限定されるものではなく、取付部の第２位置決め構造は、オーバーモールディングプロセスを介して、取付本体及び固定具の第１位置決め構造の一部に配置されていてもよい。
【００２４】
図６〜図９を参照すると、図７〜図９は、図１における電子デバイス１の固定アセンブリ２０の動作プロセスを示している。
【００２５】
図６及び図７に示すように、インタフェースカード１８は、サポートプレート１００の上方に位置しており、サポートプレート１００上の放熱シート２００は、インタフェースカード１８で発生した熱を放熱するために、インタフェースカード１８と熱的に接触している。インタフェースカード１８の第１側１８Ａは、電気コネクタ１６に挿入されている。回転可能な係合部品４００は、係合部４２０をロック位置に移動させるために（例えば、方向Ａに沿って）回転されることで、インタフェースカード１８の第２側１８Ｂが、係合部４２０と取付部４１０との間に形成された係合スロットＣに位置する。したがって、回転可能な係合部品４００を回転させることにより、インタフェースカード１８を工具不要な方法で位置固定することができる。さらに、係合部４２０がインタフェースカード１８を保持するとき、回転可能な係合部品４００のハンドル部４３０は、ホルダー１５０が回転可能な係合部品４００の係合部４２０をロック位置に固定し、回転可能な係合部品４００の係合部４２０がロック位置に移動する間、触覚フィードバックを提供することができるように、インタフェースカード１８の近くに位置するホルダー１５０の側面と接触する。
【００２６】
図８及び図９に示すように、係合部品４００は、係合部４２０を開放位置に移動させるために、（例えば、方向Ａとは反対の方向Ｂに沿って）回転させることができる。この時点で、回転可能な係合部品４００の係合部４２０はストッパー１４０と接触しており、インタフェースカード１８の第２側１８Ｂから離れて移動し、インタフェースカード１８が回転可能な係合部品４００の係合部４２０によって動きがもはや制限されず、電気コネクタ１６から取り外すことができるようになっている。したがって、インタフェースカード１８の解放は、回転可能な係合部品４００を回転させることによって、工具不要の方法で達成することができる。
【００２７】
固定アセンブリおよび電子デバイスによれば、固定具はサポートプレートに取り付けられ、回転可能な係合部品が固定具に取り外し不可能に取り付けられることで、回転可能な係合部品を操作することによって、インタフェースカードの固定および取り外しを工具なしで実現することができる。さらに、回転可能な係合部品は、固定具から取り外せないので、回転可能な係合部品の紛失を防ぐことができる。さらに、サポートプレートはインタフェースカードを指示し、装着時にインタフェースカードが変形することを防ぐことができる。
【００２８】
さらに、サポートプレートのストッパーおよびホルダーは、回転可能な係合部品の回転中に、回転可能な係合部品が開放位置またはロック位置に迅速に配置されるのを補助する。
【００２９】
他方、サポートプレート上に配置された放熱シートは、インタフェースカードの性能を維持するために、インタフェースカードから発生する熱の放散を補助することができる。
【００３０】
本開示に対して様々な修正および変形が可能であることは、当業者には明らかであろう。本明細書および実施例は、例示的な実施形態としてのみ考慮されることが意図されており、本開示の範囲は、以下の請求項およびその等価物によって示される。
【図１】
0003235247.tif 000003
【図２】
0003235247.tif 000004
【図３】
0003235247.tif 000005
【図４】
0003235247.tif 000006
【図５】
0003235247.tif 000007
【図６】
0003235247.tif 000008
【図７】
0003235247.tif 000009
【図８】
0003235247.tif 000010
【図９】
0003235247.tif 000011