(57)【要約】  ダムアンドフィル工法により有機ＥＬ素子を封止する際に、ダム材として使用する組成物であって、有機ＥＬ素子をＵＶに直に曝すことなく、効率よく、低アウトガス性及び防湿性を有するダムを形成して有機ＥＬ素子を保護することができる有機ＥＬ素子封止用組成物を提供する。  本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、ダムアンドフィル工法により有機ＥＬ素子を封止する際に、ダム材として使用する組成物であって、下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）を含有する。成分（Ａ）：脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される基を１分子中に２個以上有するカチオン硬化性化合物成分（Ｂ）：光カチオン重合開始剤成分（Ｃ）：Ｎ−グリシジル化合物、Ｎ−ビニル化合物、及びＮ−アリル化合物から選択される少なくとも１種の化合物成分（Ｄ）：無機充填剤【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダムアンドフィル工法により有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する際に、ダム材として使用する組成物であって、下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）を含有する有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
成分（Ａ）：脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有するカチオン硬化性化合物（成分（Ｃ）に該当する化合物を除く）
成分（Ｂ）：光カチオン重合開始剤
成分（Ｃ）：Ｎ−グリシジル化合物、Ｎ−ビニル化合物、及びＮ−アリル化合物から選択される少なくとも１種の化合物（Ｎ−グリシジルイソシアヌレートを除く）
成分（Ｄ）：無機充填剤
【請求項２】
成分（Ｃ）が、下記式(c-1)
【化１】
2017099055.tif 000011
（式（c-1）中、Ｒaは炭化水素の構造式、複素環の構造式、又は炭化水素と複素環が単結合を介して結合した構造式からｔ個の水素原子を除いた基を示す。Ｒbは水素原子、又は炭化水素基、複素環式基、及びこれらが単結合を介して結合した基から選択される基を示す。Ｒcはグリシジル基、ビニル基、及びアリル基から選択される少なくとも１種の基を示す。ｓは１又は２を示し、ｔは１以上の整数を示す。ｔが２以上である場合、２個以上の角括弧内の基は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい）
で表される化合物及び／又は、下記式（c-2）
【化２】
2017099055.tif 000012
（式（c-2）中、環Ｚは窒素原子を含む複素環を示し、Ｒcはグリシジル基、ビニル基、及びアリル基から選択される少なくとも１種の基を示す。ｕは１以上の整数を示す。ｕが２以上の場合、環Ｚに含まれる２個以上の窒素原子は直接結合していても良く、他の原子を介して結合していても良い）
で表される化合物である請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
【請求項３】
成分（Ｂ）１重量部に対して、成分（Ｃ）を０．０５〜３重量部含有する請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
【請求項４】
さらに、下記成分（Ｅ）を含有する請求項１〜３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
成分（Ｅ）：グリシジルエーテル基を１分子中に１個以上有する化合物（成分（Ａ）、及び成分（Ｃ）に該当する化合物を除く）
【請求項５】
成分（Ｄ）が、平均粒子径が０．００１〜３０μｍの無機充填剤である請求項１〜４の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
【請求項６】
成分（Ｄ）が平板状の無機充填剤である請求項１〜５の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
【請求項７】
下記１〜３を含む有機エレクトロルミネッセンス素子封止工程を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法。
１：リッド上に、請求項１〜６の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を塗布してダムを形成する
２：ダムに光照射を施す
３：光照射後のダムを有するリッドに、有機エレクトロルミネッセンス素子を設置した基板を貼り合わせて加熱処理を施す
【請求項８】
請求項１〜６の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物の硬化物からなるダムを、有機エレクトロルミネッセンス素子の周辺を取り囲むように配置した構成を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子を損傷すること無く封止して、水分による劣化を防ぐことができる封止用組成物に関する。本願は、２０１５年１２月８日に日本に出願した、特願２０１５−２３９４９３号の優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（本明細書では、「有機ＥＬ」と称する場合がある）素子は、発光層を一対の対向電極で挟んだ構造体を有し、一方の電極からは電子が注入され、他方の電極からは正孔が注入される。この注入された電子と正孔とが発光層内で再結合するときに発光が生ずる。有機ＥＬ素子の光取り出し方式には、トップ・エミッション型とボトム・エミッション型の２種類があり、トップ・エミッション型は開口率が大きいため、光取り出し効率が優れている点で好ましい。有機ＥＬ素子を含む有機ＥＬデバイスは、耐衝撃性や視認性の高さと、発光色の多様性からフルカラーのフラットパネルディスプレーとして、又はＬＥＤに代わるものとして期待されている。【０００３】
しかし、有機ＥＬ素子は他の電子部品に比べて水分の影響を受けやすく、有機ＥＬ素子内に浸入した水分によって電極の酸化や有機物の変性等が引き起こされ、発光特性が著しく低下することが問題であった。この問題を解決する方法としては、有機ＥＬ素子の周りを防湿性に優れた樹脂で封止（若しくは、被覆）する方法が知られている。【０００４】
前記封止方法としては、基板上に形成した有機ＥＬ素子の周りをＵＶ照射で硬化する性質を有する封止用組成物で充填し、その後、前記封止用組成物を硬化させることにより封止する方法（１）や、リッド（蓋）に前記性質を有する封止用組成物を塗布し、ＵＶを照射した後に有機ＥＬ素子を形成した基板に貼り合わせて封止する方法（２）が知られている。【０００５】
上記方法（１）は、有機ＥＬ素子がＵＶに直に曝されることにより発光特性が低下することが問題であった。その他、高コントラストを有する有機ＥＬデバイスを形成するためにカラーフィルターを有機ＥＬ素子の上部に配置する場合には、カラーフィルターによってＵＶが遮られるため封止用組成物の硬化が不十分となることが問題であった。【０００６】
一方、上記方法（２）では、有機ＥＬ素子がＵＶに直に曝されることにより発光特性が低下することは防止できるが、ＵＶ照射により封止用組成物の硬化が速やかに進行するため、貼り合わせ作業が遅滞すると貼り合わせが困難となり、歩留まりが低下することが問題であった。【０００７】
特許文献１には、エポキシ化合物と、重合開始剤と、硬化遅延剤としてのクラウンエーテルやポリエーテル類を含有する封止用組成物は、ＵＶ照射後、ＵＶを遮断しても反応が進行して硬化が完了する特性を有するため、上記方法（２）において前記組成物を使用すれば、ＵＶによる有機ＥＬ素子の劣化を抑制しつつ、封止することができると記載されている。しかし、クラウンエーテルやポリエーテル類はカチオンにより分解されてアウトガスを発生し、そのアウトガスにより有機ＥＬ素子が劣化することが問題であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第４３８４５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従って、本発明の目的は、ダムアンドフィル工法により有機ＥＬ素子を封止する際に、ダム材として使用する組成物であって、有機ＥＬ素子をＵＶに直に曝すことなく、効率よく、低アウトガス性及び防湿性を有するダムを形成して有機ＥＬ素子を保護することができる有機ＥＬ素子封止用組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は上記課題を解決するため鋭意検討した結果、光カチオン重合開始剤から発生するカチオンに対して弱塩基性にあたるＮ−グリシジル化合物、Ｎ−ビニル化合物、及びＮ−アリル化合物から選択される少なくとも１種の化合物（以後、「Ｎ−グリシジル化合物等」と称する場合がある）は、ＵＶ照射することにより光カチオン重合開始剤から発生するカチオンをトラップしてカチオン重合の進行を抑制し、加熱処理を施すとカチオンを放出してカチオン重合を進行させる作用を有すること、前記Ｎ−グリシジル化合物等はアウトガスの発生原因とはならないこと、前記Ｎ−グリシジル化合物等を含有する封止用組成物は、ＵＶ照射と加熱処理のタイミングを調整することで、可使時間を自由にコントロールすることができ、当該封止用組成物にＵＶを照射し、その後有機ＥＬ素子に貼り合わせてから加熱処理を施すことにより、有機ＥＬ素子をＵＶに直に曝すことなく、且つ貼り合わせが困難となることなく封止することができ、低アウトガス性及び防湿性を有する硬化物で有機ＥＬ素子を封止することができることを見いだした。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。【００１１】
すなわち、本発明は、ダムアンドフィル工法により有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する際に、ダム材として使用する組成物であって、下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）を含有する有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。
成分（Ａ）：脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有するカチオン硬化性化合物（成分（Ｃ）に該当する化合物を除く）
成分（Ｂ）：光カチオン重合開始剤
成分（Ｃ）：Ｎ−グリシジル化合物、Ｎ−ビニル化合物、及びＮ−アリル化合物から選択される少なくとも１種の化合物（Ｎ−グリシジルイソシアヌレートを除く）
成分（Ｄ）：無機充填剤【００１２】
本発明は、また、成分（Ｃ）が、下記式(c-1)
【化１】
2017099055.tif 000002
（式（c-1）中、Ｒaは炭化水素の構造式、複素環の構造式、又は炭化水素と複素環が単結合を介して結合した構造式からｔ個の水素原子を除いた基を示す。Ｒbは水素原子、又は炭化水素基、複素環式基、及びこれらが単結合を介して結合した基から選択される基を示す。Ｒcはグリシジル基、ビニル基、及びアリル基から選択される少なくとも１種の基を示す。ｓは１又は２を示し、ｔは１以上の整数を示す。ｔが２以上である場合、２個以上の角括弧内の基は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい）
で表される化合物及び／又は、下記式（c-2）
【化２】
2017099055.tif 000003
（式（c-2）中、環Ｚは窒素原子を含む複素環を示し、Ｒcはグリシジル基、ビニル基、及びアリル基から選択される少なくとも１種の基を示す。ｕは１以上の整数を示す。ｕが２以上の場合、環Ｚに含まれる２個以上の窒素原子は直接結合していても良く、他の原子を介して結合していても良い）
で表される化合物である前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。【００１３】
本発明は、また、成分（Ｂ）１重量部に対して、成分（Ｃ）を０．０５〜３重量部含有する前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。【００１４】
本発明は、また、さらに、下記成分（Ｅ）を含有する前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。
成分（Ｅ）：グリシジルエーテル基を１分子中に１個以上有する化合物（成分（Ａ）、及び成分（Ｃ）に該当する化合物を除く）【００１５】
本発明は、また、成分（Ｄ）が、平均粒子径が０．００１〜３０μｍの無機充填剤である前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。【００１６】
本発明は、また、成分（Ｄ）が平板状の無機充填剤である前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。【００１７】
本発明は、また、下記１〜３を含む有機エレクトロルミネッセンス素子封止工程を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法を提供する。
１：リッド上に、前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を塗布してダムを形成する
２：ダムに光照射を施す
３：光照射後のダムを有するリッドに、有機エレクトロルミネッセンス素子を設置した基板を貼り合わせて加熱処理を施す【００１８】
本発明は、また、前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物の硬化物からなるダムを、有機エレクトロルミネッセンス素子の周辺を取り囲むように配置した構成を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイスを提供する。【００１９】
すなわち、本発明は、以下に関する。
［１］  ダムアンドフィル工法により有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する際に、ダム材として使用する組成物であって、下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）を含有する有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
成分（Ａ）：脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有するカチオン硬化性化合物（成分（Ｃ）に該当する化合物を除く）
成分（Ｂ）：光カチオン重合開始剤
成分（Ｃ）：Ｎ−グリシジル化合物、Ｎ−ビニル化合物、及びＮ−アリル化合物から選択される少なくとも１種の化合物（Ｎ−グリシジルイソシアヌレートを除く）
成分（Ｄ）：無機充填剤
［２］  成分（Ａ）が、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２−エポキシ−１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）プロパン、１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、及び式（１）〜（１０）で表される化合物から選択される少なくとも１種の化合物である、［１］に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［３］  成分（Ａ）が、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル及び／又はビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテルである、［１］に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［４］  成分（Ａ）の含有量が、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）の１５〜５０重量％である、［１］〜［３］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［５］  成分（Ｂ）の含有量が、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物に含まれる硬化性化合物１００重量部に対して０．０５〜４重量部である、［１］〜［４］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［６］  成分（Ｃ）が、式(c-1)で表される化合物及び／又は、式（c-2）で表される化合物である、［１］〜［５］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［７］  式(c-1)で表される化合物が、４，４’−メチレンビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−１，３−ベンゼンジ（メタンアミン）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−１，３−シクロヘキサンジ（メタンアミン）、及びＮ，Ｎ−ビスグリシジル−４−グリシジルオキシアニリンから選択される少なくとも１種の化合物である、［６］に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［８］  式(c-2)で表される化合物が、１，３，４，６−テトラグリシジルグリコールウリル及び／又は１，３，４，６−テトラアリルグリコールウリルである、［６］に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［９］  成分（Ｂ）１重量部に対して、成分（Ｃ）を０．０５〜３重量部含有する、［１］〜［８］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１０］  さらに、下記成分（Ｅ）を含有する、［１］〜［９］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
成分（Ｅ）：グリシジルエーテル基を１分子中に１個以上有する化合物（成分（Ａ）、及び成分（Ｃ）に該当する化合物を除く）
［１１］  成分（Ｅ）が、脂肪族グリシジルエーテル系エポキシ化合物、芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物、及び脂環式グリシジルエーテル系エポキシ化合物から選択される少なくとも１種の化合物である、［１０］に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１２］  成分（Ｅ）が、グリシジルエーテル基を１分子中に１個以上有し、且つエステル結合やポリエーテル構造を有さない芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物である、［１０］に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１３］  成分（Ｅ）の含有量が、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）の１０〜９０重量％である、［１０］〜［１２］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１４］  成分（Ａ）と成分（Ｅ）の合計含有量が、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）の７０重量％以上である、［１０］〜［１３］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１５］  式（ａ）で表される脂環式エポキシ化合物と芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物の合計含有量が、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）の７０重量％以上である、［１０］〜［１４］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１６］  成分（Ｄ）が、平均粒子径が０．００１〜３０μｍの無機充填剤である、［１］〜［１５］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１７］  成分（Ｄ）が平板状の無機充填剤である、［１］〜［１６］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１８］  成分（Ｄ）の含有量が、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物に含まれる硬化性化合物１００重量部に対して３０〜７０重量部である、［１］〜［１７］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１９］  粘度（２５℃、せん断速度：２０（１／ｓ））が１万〜２００万ｍＰａ・ｓである、［１］〜［１８］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［２０］  下記１〜３を含む有機エレクトロルミネッセンス素子封止工程を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法。
１：リッド上に、［１］〜［１９］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を塗布してダムを形成する
２：ダムに光照射を施す
３：光照射後のダムを有するリッドに、有機エレクトロルミネッセンス素子を設置した基板を貼り合わせて加熱処理を施す
［２１］  ［１］〜［１９］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物の硬化物からなるダムを、有機エレクトロルミネッセンス素子の周辺を取り囲むように配置した構成を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
［２２］  有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物の硬化物の透湿量が１５０ｇ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ以下である、［２１］に記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
［２３］  有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物の硬化物のアウトガス量が９０ｐｐｍ以下である、［２１］又は［２２］に記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイス。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は上記構成を有するため、これをリッド上に塗布して形成したダムにＵＶを照射しても加熱処理を施すまでは硬化の進行を抑制することができ、たとえ、有機ＥＬ素子を備えた基板との貼り合わせ作業が遅滞しても、接着性が失われて貼り合わせが困難となることが無い。そして、貼り合わせ後に加熱処理を施すことにより硬化を進行させることができ、有機ＥＬ素子をＵＶに直に曝すことなく封止することができる。また、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、防湿性に優れると共に低アウトガス性を有する硬化物を形成することができ、アウトガスによる有機ＥＬ素子の劣化を防止することができる。
そのため、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、有機ＥＬ素子（特に、トップ・エミッション型有機ＥＬ素子）をダムアンドフィル工法により封止する際のダム材として好適に使用することができる。
また、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物をダムアンドフィル工法により封止する際のダム材として使用して封止された有機ＥＬデバイスは、優れた発光特性を有し、長寿命で信頼性が高い。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物を使用した有機ＥＬデバイスの製造方法の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
［有機ＥＬ素子封止用組成物］
本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物（以後、「封止用組成物」と称する場合がある）は、下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）を含有する。
成分（Ａ）：脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有するカチオン硬化性化合物（成分（Ｃ）に該当する化合物を除く）
成分（Ｂ）：光カチオン重合開始剤
成分（Ｃ）：Ｎ−グリシジル化合物、Ｎ−ビニル化合物、及びＮ−アリル化合物から選択される少なくとも１種の化合物（Ｎ−グリシジルイソシアヌレートを除く）
成分（Ｄ）：無機充填剤
【００２３】
尚、本明細書において、脂環エポキシ基とは、脂環を構成する隣接する２個の炭素原子と、１個の酸素原子とが互いに結合して形成する基であり、例えば、シクロヘキセンオキシド基等を挙げることができる。
【００２４】
（成分（Ａ））
本発明における成分（Ａ）は、脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有するカチオン硬化性化合物であり、成分（Ｃ）に該当する化合物は除かれる。
【００２５】
前記脂環エポキシ基を１分子中に２個以上有する化合物（以後、「脂環式エポキシ化合物」と称する場合がある）としては、下記式（ａ）で表される化合物を挙げることができる。
【００２６】
【化３】
2017099055.tif 000004
【００２７】
上記式（ａ）中、Ｒ1〜Ｒ18は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。
【００２８】
Ｒ1〜Ｒ18におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等を挙げることができる。
【００２９】
Ｒ1〜Ｒ18における炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、及びこれらの２以上が単結合を介して結合した基を挙げることができる。
【００３０】
上記脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ヘキシル、オクチル、イソオクチル、デシル、ドデシル基等のＣ1-20アルキル基（好ましくはＣ1-10アルキル基、特に好ましくはＣ1-4アルキル基）；ビニル、アリル、メタリル、１−プロペニル、イソプロペニル、１−ブテニル、２−ブテニル、３−ブテニル、１−ペンテニル、２−ペンテニル、３−ペンテニル、４−ペンテニル、５−ヘキセニル基等のＣ2-20アルケニル基（好ましくはＣ2-10アルケニル基、特に好ましくはＣ2-4アルケニル基）；エチニル、プロピニル基等のＣ2-20アルキニル基（好ましくはＣ2-10アルキニル基、特に好ましくはＣ2-4アルキニル基）等を挙げることができる。
【００３１】
上記脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロドデシル基等のＣ3-12シクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のＣ3-12シクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル、ビシクロヘプテニル基等のＣ4-15架橋環式炭化水素基等を挙げることができる。
【００３２】
上記芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル、ナフチル基等のＣ6-14アリール基（好ましくはＣ6-10アリール基）等を挙げることができる。
【００３３】
また、上述の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基から選択される２以上が単結合を介して結合した基としては、例えば、シクロへキシルメチル基等のＣ3-12シクロアルキル置換Ｃ1-20アルキル基；メチルシクロヘキシル基等のＣ1-20アルキル置換Ｃ3-12シクロアルキル基；ベンジル基、フェネチル基等のＣ7-18アラルキル基（特に、Ｃ7-10アラルキル基）；シンナミル基等のＣ6-14アリール置換Ｃ2-20アルケニル基；トリル基等のＣ1-20アルキル置換Ｃ6-14アリール基；スチリル基等のＣ2-20アルケニル置換Ｃ6-14アリール基等を挙げることができる。
【００３４】
Ｒ1〜Ｒ18における酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基としては、上述の炭化水素基における少なくとも１つの水素原子が、酸素原子を有する基又はハロゲン原子で置換された基等を挙げることができる。上記酸素原子を有する基としては、例えば、ヒドロキシル基；ヒドロパーオキシ基；メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロピルオキシ、ブトキシ、イソブチルオキシ基等のＣ1-10アルコキシ基；アリルオキシ基等のＣ2-10アルケニルオキシ基；Ｃ1-10アルキル基、Ｃ2-10アルケニル基、ハロゲン原子、及びＣ1-10アルコキシ基から選択される置換基を有していてもよいＣ6-14アリールオキシ基（例えば、トリルオキシ、ナフチルオキシ基等）；ベンジルオキシ、フェネチルオキシ基等のＣ7-18アラルキルオキシ基；アセチルオキシ、プロピオニルオキシ、（メタ）アクリロイルオキシ、ベンゾイルオキシ基等のＣ1-10アシルオキシ基；メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、プロポキシカルボニル、ブトキシカルボニル基等のＣ1-10アルコキシカルボニル基；Ｃ1-10アルキル基、Ｃ2-10アルケニル基、ハロゲン原子、及びＣ1-10アルコキシ基から選択される置換基を有していてもよいＣ6-14アリールオキシカルボニル基（例えば、フェノキシカルボニル、トリルオキシカルボニル、ナフチルオキシカルボニル基等）；ベンジルオキシカルボニル基等のＣ7-18アラルキルオキシカルボニル基；グリシジルオキシ基等のエポキシ基含有基；エチルオキセタニルオキシ基等のオキセタニル基含有基；アセチル、プロピオニル、ベンゾイル基等のＣ1-10アシル基；イソシアナート基；スルホ基；カルバモイル基；オキソ基；これらの２以上が単結合又はＣ1-10アルキレン基等を介して結合した基等を挙げることができる。
【００３５】
Ｒ1〜Ｒ18におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロピルオキシ、ブトキシ、イソブチルオキシ基等のＣ1-10アルコキシ基を挙げることができる。
【００３６】
前記アルコキシ基が有していてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、Ｃ1-10アルコキシ基、Ｃ2-10アルケニルオキシ基、Ｃ6-14アリールオキシ基、Ｃ1-10アシルオキシ基、メルカプト基、Ｃ1-10アルキルチオ基、Ｃ2-10アルケニルチオ基、Ｃ6-14アリールチオ基、Ｃ7-18アラルキルチオ基、カルボキシル基、Ｃ1-10アルコキシカルボニル基、Ｃ6-14アリールオキシカルボニル基、Ｃ7-18アラルキルオキシカルボニル基、アミノ基、モノ又はジＣ1-10アルキルアミノ基、Ｃ1-10アシルアミノ基、エポキシ基含有基、オキセタニル基含有基、Ｃ1-10アシル基、オキソ基、及びこれらの２以上が単結合又はＣ1-10アルキレン基等を介して結合した基等を挙げることができる。
【００３７】
上記式（ａ）中、Ｘは単結合又は連接基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連接基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、及びこれらが複数個連接した基等を挙げることができる。
【００３８】
上記二価の炭化水素基としては、例えば、炭素数が１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等を挙げることができる。炭素数が１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等を挙げることができる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等を挙げることができる。
【００３９】
上記炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１−ブテニレン基、２−ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２〜８の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２〜４のアルケニレン基である。
【００４０】
上記Ｘにおける連接基としては、特に、酸素原子を含有する連接基が好ましく、具体的には、−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−Ｏ−、−ＣＯＮＨ−；これらの基が複数個連接した基；これらの基の１又は２以上と上記二価の炭化水素基の１又は２以上とが連接した基等を挙げることができる。
【００４１】
上記式（ａ）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、例えば、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２−エポキシ−１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）プロパン、１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタンや、下記式（１）〜（１０）で表される化合物等を挙げることができる。尚、下記式（５）中のＬは炭素数１〜８のアルキレン基であり、なかでも炭素数１〜３の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（５）、（７）、（９）、（１０）中のｎ1〜ｎ8は、同一又は異なって１〜３０の整数を表す。
【化４】
2017099055.tif 000005
【化５】
2017099055.tif 000006
【００４２】
脂環式エポキシ化合物としては、なかでも、硬化性に優れ、耐熱性(高ガラス転移温度)と、低収縮性又は低線膨張性を有する硬化物が得られる観点から、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル及び／又はビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテルを使用することが好ましい。防湿性に優れた硬化物が得られる観点からは、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシルが好ましい。
【００４３】
前記オキセタン環含有基を１分子中に２個以上有する化合物としては、例えば、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、ビス｛［１−エチル（３−オキセタニル）］メチル｝エーテル、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビシクロヘキシル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］シクロヘキサン、３−エチル−３{［（３−エチルオキセタン−３−イル)メトキシ]メチル｝オキセタン、フェノールノボラック型オキセタン等を挙げることができる。例えば、商品名「ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ  ＯＸＢＰ」（宇部興産（株）製）等の市販品を使用することができる。
【００４４】
前記エピスルフィド基を１分子中に２個以上有する化合物としては、例えば、１，３−ビス（β−エピチオプロピルチオ）シクロヘキサン、１，３−ビス（β−エピチオプロピルチオメチル）シクロヘキサン、ビス［４−（β−エピチオプロピルチオ）シクロヘキシル］メタン、２，２−ビス［４−（β−エピチオプロピルチオ）シクロヘキシル］プロパン、ビス［４−（β−エピチオプロピルチオ）シクロヘキシル］スルフィド、２，５−ビス（β−エピチオプロピルチオ）−１，４−ジチアン、２，５−ビス（β−エピチオプロピルチオエチルチオメチル）−１，４−ジチアン等の脂環を有するエピスルフィド化合物；１，３−ビス（β−エピチオプロピルチオ）ベンゼン、１，３−ビス（β−エピチオプロピルチオメチル）ベンゼン、ビス［４−（β−エピチオプロピルチオ）フェニル］メタン、２，２−ビス［４−（β−エピチオプロピルチオ）フェニル］プロパン、ビス［４−（β−エピチオプロピルチオ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（β−エピチオプロピルチオ）フェニル］スルフィン、４，４−ビス（β−エピチオプロピルチオ）ビフェニル等の芳香環を有するエピスルフィド化合物；２−（２−β−エピチオプロピルチオエチルチオ）−１，３−ビス（β−エピチオプロピルチオ）プロパン、１，２−ビス［（２−β−エピチオプロピルチオエチル）チオ］−３−（β−エピチオプロピルチオ）プロパン、テトラキス（β−エピチオプロピルチオメチル）メタン、１，１，１−トリス（β−エピチオプロピルチオメチル）プロパン等のアルキルスルフィド型エピスルフィド化合物；９，９−ビス｛４−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］フェニル｝フルオレン、９，９−ビス｛４−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］−３−メチルフェニル｝フルオレン、９，９−ビス｛４−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］−３，５−ジメチルフェニル｝フルオレン、９，９−ビス｛４−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］−３−フェニルフェニル｝フルオレン、９，９−ビス｛６−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］−２−ナフチル｝フルオレン、９，９−ビス｛５−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］−１−ナフチル｝フルオレン等のフルオレン骨格を有するエピスルフィド化合物等を挙げることができる。
【００４５】
前記ビニルエーテル基を１分子中に２個以上有する化合物としては、例えば、イソソルバイドジビニルエーテル、オキシノルボルネンジビニルエーテル等の環状エーテル型ビニルエーテル化合物（オキシラン環、オキセタン環、オキソラン環等の環状エーテル基を有するビニルエーテル化合物）；ハイドロキノンジビニルエーテル等のアリールジビニルエーテル化合物；１，４−ブタンジオールジビニルエーテル等の鎖状炭化水素基を有するビニルエーテル化合物；トリエチレングリコールジビニルエーテル等の鎖状エーテル型ビニルエーテル化合物；シクロヘキサンジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル等の環状炭化水素基を有するビニルエーテル化合物を挙げることができる。
【００４６】
成分（Ａ）は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。本発明の封止用組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）における成分（Ａ）の含有量（配合量）は、例えば１５〜５０重量％程度、好ましくは２０〜４０重量％である。成分（Ａ）を上記範囲で含有すると、硬化の遅延を所望する間は硬化の進行を抑制することができ、加熱処理を施した後は速やかに硬化する点で好ましい。成分（Ａ）の含有量が上記範囲を下回ると、加熱処理を施しても十分な硬化速度が得難くなる傾向がある。一方、成分（Ａ）の含有量が上記範囲を上回ると、十分な硬化遅延効果が得難くなる傾向がある。
【００４７】
（成分（Ｂ））
本発明における成分（Ｂ）は光の照射によってカチオン種を発生してカチオン硬化性化合物の硬化反応を開始させる光カチオン重合開始剤である。光カチオン重合開始剤は、光を吸収するカチオン部と酸の発生源となるアニオン部からなる。
【００４８】
本発明における光カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、スルホニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、セレニウム塩系化合物、オキソニウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物、臭素塩系化合物等を挙げることができる。なかでも、スルホニウム塩系化合物を使用することが、硬化性に優れた硬化物を形成することができる点で好ましい。
【００４９】
スルホニウム塩系化合物のカチオン部としては、例えば、トリフェニルスルホニウムイオン、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムイオン、トリ−ｐ−トリルスルホニウムイオン等のアリールスルホニウムイオン（特に、トリアリールスルホニウムイオン）を挙げることができる。
【００５０】
光カチオン重合開始剤のアニオン部としては、例えば、［（Ｙ）kＢ（Ｐｈｆ）4-k］-（式中、Ｙはフェニル基又はビフェニリル基を示す。Ｐｈｆは水素原子の少なくとも１つが、パーフルオロアルキル基、パーフルオロアルコキシ基、及びハロゲン原子から選択される少なくとも１種で置換されたフェニル基を示す。ｋは０〜３の整数である）、ＢＦ4-、Ｂ（Ｃ6Ｆ5）4-、ＰＦ6-、［（Ｒｆ）nＰＦ6-n］-（Ｒｆ：水素原子の８０％以上がフッ素原子で置換されたアルキル基、ｎ：１〜５の整数）、ＡｓＦ6-、ＳｂＦ6-、ＳｂＦ5ＯＨ-等を挙げることができる。
【００５１】
本発明における光カチオン重合開始剤としては、例えば、４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル−４−ビフェニリルフェニルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム  ヘキサフルオロホスフェート、４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル−４−ビフェニリルフェニルスルホニウム  トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、４−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム  フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、［４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル］−４−ビフェニリルフェニルスルホニウム  フェニルトリス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、商品名「サイラキュアＵＶＩ−６９７０」、「サイラキュアＵＶＩ−６９７４」、「サイラキュアＵＶＩ−６９９０」、「サイラキュアＵＶＩ−９５０」（以上、米国ユニオンカーバイド社製）、「イルガキュア２５０」、「イルガキュア２６１」、「イルガキュア２６４」（以上、ＢＡＳＦ社製）、「オプトマーＳＰ−１５０」、「オプトマーＳＰ−１５１」、「オプトマーＳＰ−１７０」、「オプトマーＳＰ−１７１」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、「ＣＧ−２４−６１」（チバ・ジャパン社製）、「ＤＡＩＣＡＴ  II」（（株）ダイセル製）、「ＵＶＡＣ１５９０」、「ＵＶＡＣ１５９１」（以上、ダイセル・サイテック（株）製）、「ＣＩ−２０６４」、「ＣＩ−２６３９」、「ＣＩ−２６２４」、「ＣＩ−２４８１」、「ＣＩ−２７３４」、「ＣＩ−２８５５」、「ＣＩ−２８２３」、「ＣＩ−２７５８」、「ＣＩＴ−１６８２」（以上、日本曹達（株）製）、「ＰＩ−２０７４」（ローディア社製、テトラキス（ペンタフルオロフェニルボレート）  トルイルクミルヨードニウム塩）、「ＦＦＣ５０９」（３Ｍ社製）、「ＢＢＩ−１０２」、「ＢＢＩ−１０１」、「ＢＢＩ−１０３」、「ＭＰＩ−１０３」、「ＴＰＳ−１０３」、「ＭＤＳ−１０３」、「ＤＴＳ−１０３」、「ＮＡＴ−１０３」、「ＮＤＳ−１０３」（以上、ミドリ化学（株）製）、「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、「ＣＤ−１０１２」（米国、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）、「ＣＰＩ−１００Ｐ」、「ＣＰＩ−１０１Ａ」（以上、サンアプロ（株）製）等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５２】
成分（Ｂ）の使用量（若しくは配合量；２種以上含有する場合はその総量）は本発明の封止用組成物に含まれるカチオン硬化性化合物（２種以上含有する場合はその総量）１００重量部に対して、例えば０．０５〜４重量部程度、好ましくは０．２〜３重量部、特に好ましくは０．５〜３重量部である。
【００５３】
（成分（Ｃ））
本発明の封止用組成物は、成分（Ｃ）としてＮ−グリシジル化合物、Ｎ−ビニル化合物、及びＮ−アリル化合物から選択される少なくとも１種の化合物を含有する。Ｎ−グリシジル化合物等は光カチオン重合開始剤から発生するカチオンに対して弱塩基性を示すため、光照射を施すことにより光カチオン重合開始剤から発生するカチオンをトラップする作用を有し、光照射後に加熱処理を施すまでは硬化の進行を抑制する効果、若しくは、硬化遅延効果を発揮する。すなわち、本発明において、Ｎ−グリシジル化合物等は硬化遅延剤である。また、光照射後に加熱処理を施すとトラップしたカチオンを放出し、封止用組成物の硬化を進行させる。そのため、加熱処理を施すタイミングを調整することにより硬化の開始時期をコントロールすることができ、貼り合わせ作業の遅滞により貼り合わせが困難となる事態が発生することを防止することができる。Ｎ−グリシジル化合物等は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５４】
本発明におけるＮ−グリシジル化合物等は、窒素原子含有化合物における窒素原子にグリシジル基、ビニル基、及びアリル基から選択される少なくとも１種の基が結合した構造を有する化合物であり、例えば、下記式（c-1）で表される化合物や、下記式（c-2）で表される化合物が含まれる。
【化６】
2017099055.tif 000007
【００５５】
上記式（c-1）中、Ｒaは炭化水素の構造式、複素環の構造式、又は炭化水素と複素環が単結合を介して結合した構造式からｔ個の水素原子を除いた基を示す。Ｒbは水素原子、又は炭化水素基、複素環式基、及びこれら（炭化水素基及び複素環式基から選択される２個以上の基）が単結合を介して結合した基から選択される基を示す。Ｒcはグリシジル基、ビニル基、及びアリル基から選択される少なくとも１種の基を示す。ｓは１又は２を示し、ｔは１以上の整数を示す。ｔが２以上である場合、２個以上の角括弧内の基は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００５６】
また、上記式（c-2）中、環Ｚは窒素原子を含む複素環を示し、Ｒcはグリシジル基、ビニル基、及びアリル基から選択される少なくとも１種の基を示す。ｕは１以上の整数を示し、ｕが２以上の場合、環Ｚに含まれる２個以上の窒素原子は直接結合していても良く、他の原子（例えば、炭素原子等）を介して結合していても良い。
【００５７】
前記Ｒaは、炭化水素の構造式、複素環の構造式、又は炭化水素と複素環が単結合を介して結合した構造式からｔ個の水素原子を除いた基を示す。
【００５８】
前記炭化水素には、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素、及びこれらが単結合を介して結合した化合物が含まれる。
【００５９】
前記脂肪族炭化水素としては、Ｃ1-20脂肪族炭化水素が好ましい。
【００６０】
前記脂環式炭化水素としては、Ｃ3-20脂環式炭化水素が好ましい。
【００６１】
前記芳香族炭化水素としては、Ｃ6-14（特に、Ｃ6-10）芳香族炭化水素が好ましい。
【００６２】
前記複素環には、芳香族性複素環及び非芳香族性複素環が含まれる。このような複素環としては、環を構成する原子に炭素原子と少なくとも１種のヘテロ原子（例えば、酸素原子、イオウ原子、窒素原子等）を有する３〜１０員環（好ましくは４〜６員環）、及びこれらの縮合環を挙げることができる。具体的には、ヘテロ原子として酸素原子を含む複素環（例えば、フラン環、モルホリン環等）、ヘテロ原子としてイオウ原子を含む複素環（例えば、チオフェン環、チアゾール環等）、ヘテロ原子として窒素原子を含む複素環（例えば、ピロール環、ピロリジン環、ピラゾール環、イミダゾール環、トリアゾール環、イソシアヌル環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、ピペリジン環、ピペラジン環等、インドール環、インドリン環、キノリン環、アクリジン環、ナフチリジン環、キナゾリン環、プリン環等）等を挙げることができる。
【００６３】
上記炭化水素や複素環には、種々の置換基［ハロゲン原子、オキソ基、ヒドロキシル基、置換オキシ基（例えば、Ｃ1-4アルコキシ基、Ｃ6-10アリールオキシ基、Ｃ7-16アラルキルオキシ基、Ｃ1-4アシルオキシ基等）、カルボキシル基、置換オキシカルボニル基（例えば、Ｃ1-4アルコキシカルボニル基、Ｃ6-10アリールオキシカルボニル基、Ｃ7-16アラルキルオキシカルボニル基等）、置換又は無置換カルバモイル基（例えば、カルバモイル、Ｃ1-4アルキル置換カルバモイル、Ｃ6-10アリール置換カルバモイル基）、シアノ基、ニトロ基、スルホ基、グリシジルエーテル基等］が結合していてもよい。また、脂環式炭化水素や芳香族炭化水素の環には芳香族性又は非芳香族性の複素環が縮合していてもよい。
【００６４】
前記Ｒaとしては、なかでも、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、及び複素環から選択される少なくとも１つの環を含む炭素数５〜２０のｔ価の基が好ましい。
【００６５】
上記式中のＲbにおける炭化水素基には、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基、及びこれらの２以上が単結合を介して結合した基が含まれる。
【００６６】
前記脂肪族炭化水素基としては、Ｃ1-20（＝炭素数１〜２０）の脂肪族炭化水素基が好ましく、例えば、Ｃ1-20（好ましくはＣ1-10、特に好ましくはＣ1-3）程度のアルキル基；Ｃ2-20（好ましくはＣ2-10、特に好ましくはＣ2-3）程度のアルケニル基；Ｃ2-20（好ましくはＣ2-10、特に好ましくはＣ2-3）程度のアルキニル基等を挙げることができる。
【００６７】
前記脂環式炭化水素基としては、Ｃ3-20（＝３〜２０員）脂環式炭化水素基が好ましく、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のＣ3-20（好ましくはＣ3-15、特に好ましくはＣ5-8）程度のシクロアルキル基；シクロペンテニル基、シクロへキセニル基等のＣ3-20（好ましくはＣ3-15、特に好ましくはＣ5-8）程度のシクロアルケニル基；ノルボルニル基等の橋かけ環式炭化水素基等を挙げることができる。
【００６８】
前記芳香族炭化水素基としては、Ｃ6-14（特に、Ｃ6-10）芳香族炭化水素基が好ましく、例えば、フェニル基等を挙げることができる。
【００６９】
上記式中のＲbにおける複素環式基は複素環の構造式から１個の水素原子を除いた基であり、前記複素環としては、Ｒaにおける複素環と同様の例を挙げることができる。
【００７０】
上記炭化水素基や複素環式基には、Ｒaにおける炭化水素や複素環と同様に、種々の置換基が結合していてもよい。また、脂環式炭化水素基や芳香族炭化水素基の環には芳香族性又は非芳香族性の複素環が縮合していてもよい。
【００７１】
前記ｓは１又は２を示し、好ましくは２である。
【００７２】
前記ｔは１以上の整数であり、例えば１〜４である。
【００７３】
また、前記ｓとｔの積（ｓ×ｔ）は、例えば１以上の整数であり、好ましくは２〜４である。
【００７４】
前記環Ｚは窒素原子を含む複素環であり、例えば、ピロリジン環、ピペリジン環、ピペラジン環、モルホリン環、イミダゾール環、グリコールウリル環等の５〜１０員環（好ましくは６〜８員環）を挙げることができる。
【００７５】
前記ｕは１以上の整数であり、例えば１〜４である。
【００７６】
Ｎ−グリシジル化合物は、例えば、窒素原子含有化合物にエピクロルヒドリンを反応させることによって製造することができる。例えば、下記式（c-1-1）で表される化合物は下記式（c-1’）で表される窒素原子含有化合物にエピクロルヒドリンを反応させることによって製造することができ、下記式（c-2-1）で表される化合物は下記式（c-2’）で表される窒素原子含有化合物にエピクロルヒドリンを反応させることによって製造することができる。尚、下記式（c-1’）中、Ｒa、Ｒb、ｓ、ｔは前記に同じ。また、下記式（c-2’）中、環Ｚ、ｕは前記に同じ。
【化７】
2017099055.tif 000008
【００７７】
式（c-1’）で表される窒素原子含有化合物としては、例えば、ジエチルアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン等の鎖状脂肪族アミン化合物；４，４’−メチレンビス（２−メチルシクロヘキシルアミン）、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン等の環状脂肪族アミン化合物；ｍ−キシレンジアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族アミン化合物等を挙げることができる。
【００７８】
上記式（c-2’）で表される窒素原子含有化合物としては、例えば、ピペリジン、ピロリジン、モルホリン、ピペラジン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ピロール、イミダゾール、グリコールウリル等の含窒素複素環化合物を挙げることができる。
【００７９】
Ｎ−ビニル化合物やＮ−アリル化合物も、前記Ｎ−グリシジル化合物の製造方法に準じた方法で製造することができる。例えば、Ｎ−ビニル化合物を製造する場合は、エピクロルヒドリンに代えて塩化ビニルを使用し、Ｎ−アリル化合物を製造する場合は、エピクロルヒドリンに代えて塩化アリルを使用する以外は、前記Ｎ−グリシジル化合物の製造方法と同様の方法を採用することができる。
【００８０】
式（c-1）で表される化合物としては、例えば、４，４’−メチレンビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−１，３−ベンゼンジ（メタンアミン）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−１，３−シクロヘキサンジ（メタンアミン）、Ｎ，Ｎ−ビスグリシジル−４−グリシジルオキシアニリン等を挙げることができる。本発明においては、例えば、商品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ」（三菱ガス化学（株）製）等の市販品を使用することができる。
【００８１】
式（c-2）で表される化合物としては、例えば、１，３，４，６−テトラグリシジルグリコールウリル、１，３，４，６−テトラアリルグリコールウリル、１，３−ジアリル−４，６−ジグリシジルグリコールウリル等を挙げることができる。本発明においては、例えば、商品名「ＴＧ−Ｇ」、「ＴＡ−Ｇ」、「ＤＡＧ−Ｇ」（以上、四国化成工業（株）製）等の市販品を使用することができる。
【００８２】
成分（Ｃ）の使用量（配合量）は、本発明の封止用組成物に含まれる成分（Ｂ）（２種以上含有する場合はその総量）１重量部に対して、例えば０．０５〜３重量部であり、上限は、好ましくは２．５重量部、特に好ましくは２．０重量部、最も好ましくは１．５重量部である。下限は、好ましくは０．１重量部、特に好ましくは０．２重量部、最も好ましくは０．３重量部である。成分（Ｃ）を上記範囲で含有することが、十分な硬化遅延効果を得る上で好ましい。成分（Ｃ）の含有量が上記範囲を下回ると、十分な硬化遅延効果が得難くなる傾向がある。一方、成分（Ｃ）の含有量が上記範囲を上回ると、加熱処理を施しても十分な硬化速度が得られ難くなる傾向があり、硬化不良を生じる場合がある。
【００８３】
（成分（Ｄ））
本発明の封止用組成物は、成分（Ｄ）として無機充填材を含有する。そのため、優れた防湿性を有する硬化物が得られる。
【００８４】
前記無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等の無機酸化物；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩；ケイ酸カルシウム、ガラスビーズ、タルク、クレー、マイカ等のケイ酸塩等が挙げられる。
【００８５】
本発明においては、なかでもディスペンス時の塗布圧に対して直線的な応答性を有するため塗布性に優れる点で、タルク、マイカ等のケイ酸塩を使用することが好ましい。無機微粒子の平均粒子径（レーザー回折・散乱法（マイクロトラック法）による）は、例えば０．００１〜３０μｍ、好ましくは０．１〜１０μｍである。
【００８６】
また、無機充填材の形状は、特に限定されないが、例えば、球状（真球状、略真球状、楕円球状など）、多面体状、棒状（円柱状、角柱状など）、平板状、りん片状、不定形状等を挙げることができる。なかでも、より優れた防湿性を付与することができる点で、平板状の無機充填材を使用することが好ましい。
【００８７】
前記無機充填材の含有量は、封止用組成物に含まれる硬化性化合物１００重量部に対して、例えば３０〜７０重量部程度、好ましくは４０〜６０重量部、特に好ましくは４５〜６０重量部である。無機充填材を上記範囲で含有することにより、優れた防湿性を有する硬化物が得られる。無機充填材の含有量が上記範囲を上回ると粘度が高くなりすぎて塗布性が低下する傾向がある。一方、無機充填材の含有量が上記範囲を下回ると、防湿性が不十分となる場合がある。
【００８８】
（添加剤）
本発明の封止用組成物は上記成分以外にも、必要に応じて他の成分を１種又は２種以上含有していても良い。前記他の成分としては、例えば、上記成分（Ａ）以外の硬化性化合物、導電性材料、重合禁止剤、シランカップリング剤、酸化防止剤、光安定剤、可塑剤、レベリング剤、消泡剤、溶剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体、離型剤等を挙げることができる。
【００８９】
（成分（Ｅ））
本発明の封止用組成物は、成分（Ｅ）として、上記成分（Ａ）以外の硬化性化合物（成分（Ｃ）に含まれる化合物も除く）を１種又は２種以上含んでいてもよい。
【００９０】
上記成分（Ａ）以外の硬化性化合物としては、例えば、エポキシ基を有する化合物、ビニル基を有する化合物、アリル基を有する化合物等のカチオン硬化性化合物を挙げることができる。
【００９１】
前記エポキシ基を有する化合物には、例えば、脂環エポキシ基を１分子中に１個有する化合物、脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物、グリシジルエーテル系エポキシ化合物、グリシジルエステル系エポキシ化合物等が含まれる。
【００９２】
上記脂環エポキシ基を１分子中に１個有する化合物としては、例えば、１，２：８，９−ジエポキシリモネン、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン等を挙げることができる。
【００９３】
上記脂環にエポキシ基が直接単結合で結合した化合物としては、例えば、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（商品名「ＥＨＰＥ３１５０」、（株）ダイセル製）等を挙げることができる。
【００９４】
上記グリシジルエーテル系エポキシ化合物としては、例えば、１，６−ヘキサンジオール−ジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパン−トリグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールにエピクロルヒドリンを反応させて得られる脂肪族グリシジルエーテル系エポキシ化合物；ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＥ型エポキシ化合物、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテル、ビフェノール型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡのクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、トリスフェノールメタン型エポキシ化合物等の芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物；水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（２，２−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、２，２−ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、及びこれらの多量体等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物）、水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物（ビス［ｏ，ｏ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、及びこれらの多量体等）、水添ビフェノール型エポキシ化合物、水添フェノールノボラック型エポキシ化合物、水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡの水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物、水添ナフタレン型エポキシ化合物、水添トリスフェノールメタン型エポキシ化合物等の芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物を水素化して得られる脂環式グリシジルエーテル系エポキシ化合物等を挙げることができる。例えば、商品名「ＹＬ−９８３Ｕ」（三菱化学（株）製）、「Ｒ１７１０」（プリンテック（株）製）、「ＳＹ−ＯＰＧ」、「ＰＥＧ」（以上、阪本薬品工業（株）製）等の市販品を使用することができる。
【００９５】
前記ビニル基を有する化合物としては、例えば、スチレン、ｐ−メチルスチレン、エチルスチレン、プロピルスチレン、イソプロピルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン等のスチレン系化合物；Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリドン等の窒素ビニル化合物等を挙げることができる。
【００９６】
前記アリル基を有する化合物としては、例えば、アリル（メタ）アクリレート、ジアリルマレエート、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート等を挙げることができる。
【００９７】
本発明においては、なかでも、室温での硬化速度が遅い点で、エポキシ基を有する化合物（好ましくはグリシジルエーテル基を１分子中に１個以上有する化合物、特に好ましくは芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物、最も好ましくはグリシジルエーテル基を１分子中に１個以上有し、且つエステル結合やポリエーテル構造を有さない芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物）を使用することが、アウトガスの発生を抑制しつつ、硬化遅延性をより安定化させる効果が得られる点で好ましい。
【００９８】
すなわち、本発明の封止用組成物は、成分（Ｅ）として、エポキシ基を有する化合物（好ましくはグリシジルエーテル基を１分子中に１個以上有する化合物、特に好ましくは芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物、最も好ましくはグリシジルエーテル基を１分子中に１個以上有し、且つエステル結合やポリエーテル構造を有さない芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物）（成分（Ａ）、及び成分（Ｃ）に該当する化合物を除く）を、１種又は２種以上含有することが好ましい。
【００９９】
本発明の封止用組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）における成分（Ｅ）の含有量は、例えば１０〜９０重量％程度であり、上限は、好ましくは８５重量％、特に好ましくは８０重量％、最も好ましくは７５重量％である。下限は、好ましくは２０重量％、特に好ましくは３０重量％、最も好ましくは５０重量％、とりわけ好ましくは６０重量％である。成分（Ｅ）を上記範囲で含有することが、硬化遅延性を安定化させることができる点で好ましい。
【０１００】
また、本発明の封止用組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）における成分（Ａ）と成分（Ｅ）の合計含有量は、例えば７０重量％以上であり、好ましくは８０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。尚、上限は１００重量％である。
【０１０１】
更に、本発明の封止用組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）における脂環式エポキシ化合物（特に、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル）とグリシジルエーテル基を１分子中に１個以上有する化合物（特に、芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物）の合計含有量は、例えば７０重量％以上であり、好ましくは８０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。尚、上限は１００重量％である。
【０１０２】
本発明の封止用組成物は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）、及び必要に応じて他の成分（例えば、成分（Ｅ）等）を、自公転式撹拌脱泡装置、ホモジナイザー、プラネタリーミキサー、３本ロールミル、ビーズミル等の一般的に知られる混合用機器を使用して均一に混合することにより製造することができる。尚、各成分は、同時に混合してもよいし、逐次混合してもよい。
【０１０３】
本発明の封止用組成物の光照射前の粘度（２５℃、せん断速度：２０（１／ｓ））は、例えば１万〜２００万ｍＰａ・ｓ程度、好ましくは２万〜１５０万ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは２万〜１００万ｍＰａ・ｓ、最も好ましくは５万〜８０万ｍＰａ・ｓ、とりわけ好ましくは１０万〜２０万ｍＰａ・ｓである。
【０１０４】
本発明の封止用組成物は、光照射を施し、その後加熱処理を施すことにより硬化する。光照射は、厚み１００μｍの塗膜の場合、水銀ランプ等で５００ｍＪ／ｃｍ2以上の光を照射することが好ましい。また、加熱処理は、オーブン等により、例えば４０〜２００℃（特に好ましくは６０〜１８０℃、最も好ましくは８０〜１５０℃）で、１０〜２００分間（特に好ましくは３０〜１２０分間）加熱することが好ましい。
【０１０５】
本発明の封止用組成物はカチオントラップ作用を有する上記成分（Ｃ）を含有するため、光照射を施してもカチオン重合開始剤から発生したカチオンは成分（Ｃ）にトラップされるため、光照射後、加熱処理を施すまではカチオン重合の進行が抑制される。そして、光照射後に加熱処理を施すことで、成分（Ｃ）にトラップされたカチオンが放出され、カチオン硬化性化合物のカチオン重合が進行して、硬化を完了させることができる。すなわち、加熱処理を施すタイミングを調整することにより硬化の進行を任意にコントロールすることができる。
【０１０６】
本発明の封止用組成物に２００Ｗ／ｃｍの水銀ランプで紫外線を照射（照射量：２０００ｍＪ／ｃｍ2）直後の粘度（２５℃、せん断速度：２０（１／ｓ））は、例えば１万〜５００万ｍＰａ・ｓ程度、好ましくは５万〜３００万ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは１０万〜２００万ｍＰａ・ｓである。
【０１０７】
本発明の封止用組成物に２００Ｗ／ｃｍの水銀ランプで紫外線を照射（照射量：２０００ｍＪ／ｃｍ2）後３０分の粘度（２５℃、せん断速度：２０（１／ｓ））は、例えば１万〜１０００万ｍＰａ・ｓ程度、好ましくは５万〜７００万ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは１０万〜５００万ｍＰａ・ｓである。
【０１０８】
本発明の封止用組成物に２００Ｗ／ｃｍの水銀ランプで紫外線を照射（照射量：２０００ｍＪ／ｃｍ2）直後から照射後３０分までの粘度上昇度は、例えば８倍以下（例えば１〜８倍）、好ましくは３倍以下、特に好ましくは２倍以下、最も好ましくは１．５倍以下である。
【０１０９】
そして、上記方法により硬化して得られる硬化物は水蒸気透過性が低く（すなわち、防湿性に優れ）、硬化物（厚さ：１００μｍ）の透湿量は、例えば１５０ｇ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ以下、好ましくは１００ｇ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ以下、特に好ましくは８０ｇ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ以下、最も好ましくは５０ｇ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ以下、とりわけ好ましくは２０ｇ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ未満である。尚、前記透湿量は、ＪＩＳ  Ｌ  １０９９およびＪＩＳ  Ｚ  ０２０８に準じて、厚み１００μｍに調整した硬化物の透湿量を、６０℃、９０％ＲＨの条件下で測定した値である。
【０１１０】
また、上記方法により硬化して得られる硬化物（６０ｍｇ）の硬化遅延剤由来のアウトガス量は９０ｐｐｍ以下程度（好ましくは７０ｐｐｍ以下、特に好ましくは５０ｐｐｍ以下）であり、低アウトガス性を示す。尚、アウトガス量はヘッドスペースＧＣ／ＭＳにより測定することができる。
【０１１１】
本発明の封止用組成物は、硬化遅延性を有し硬化開始時期を任意に調整できる。そのため封止用組成物に光照射し、その後有機ＥＬ素子に貼り合わせてから加熱することにより有機ＥＬ素子をＵＶに曝すことなく、且つ貼り合わせが困難となる場合を生じることなく有機ＥＬ素子を封止することができる。また、本発明の封止用組成物は低アウトガス性及び防湿性を併せて有する硬化物を形成する。そのため、本発明の封止用組成物は、ダムアンドフィル工法により有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する際のダム材として好適に使用することができる。本発明の封止用組成物を使用すれば、水分やアウトガスから有機ＥＬ素子を保護することができ、水分やアウトガスによって引き起こされる有機ＥＬ素子の劣化を防止することができる。
【０１１２】
［有機ＥＬデバイス］
本発明の有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子を備えたデバイスであって前記有機ＥＬ素子を本発明の封止用組成物を使用して封止したものであり、本発明の封止用組成物の硬化物からなるダムを、前記有機ＥＬ素子の周辺を取り囲むように配置した構成を有する。
【０１１３】
本発明の封止用組成物を使用すれば、下記１〜３を含む有機ＥＬ素子封止工程を経て、有機ＥＬ素子（特に、トップ・エミッション型有機ＥＬ素子）を、光照射による劣化を防止しつつ、封止することができ、長寿命で信頼性の高い有機ＥＬデバイスを製造することができる。尚、光照射、及び加熱処理方法は上記記載の通りである。
１：リッド上に、本発明の封止用組成物を塗布してダムを形成する
２：ダムに光照射を施す
３：光照射後のダムを有するリッドに、有機ＥＬ素子を設置した基板を貼り合わせて加熱処理を施す
【０１１４】
本発明の有機ＥＬデバイスの製造方法としては、なかでも、前記有機ＥＬ素子封止工程における１終了後、２に付す前に、１で形成されたダム内にフィル材を充填する工程を設けることが好ましい。また、フィル材としては、本発明における成分（Ｂ）と成分（Ｃ）を含む硬化性組成物を使用することが好ましく、特に、本発明における成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）と、必要に応じて成分（Ｅ）を含有し（本発明の封止用組成物と同じ割合で成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｅ）を含有することが好ましい）、粘度（２５℃、せん断速度：２０（１／ｓ））が、例えば１０〜１００００ｍＰａ・ｓ程度、好ましくは２０〜３０００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは３０〜２５００ｍＰａ・ｓ、最も好ましくは３０〜１０００ｍＰａ・ｓである組成物を使用することが、本発明の封止用組成物（ダム材）と同様の硬化遅延効果を有し、有機ＥＬ素子を直にＵＶに曝すことなく封止することができる点で好ましい。
【０１１５】
すなわち、本発明の有機ＥＬデバイスの製造方法としては、下記１〜４を含む有機ＥＬ素子封止工程を有することが好ましい（図１参照）。
１：リッド（１）上に、本発明の封止用組成物を塗布してダム（２）を形成する
２：ダム（２）内に前記フィル材（４）を充填して封止材層（５）を形成する
３：封止剤層（５）に光照射を施す
４：光照射後の封止剤層（５）を有するリッド（１）に、有機ＥＬ素子（６、７、８）を設置した基板（９）を貼り合わせて加熱処理を施す
【０１１６】
前記リッド（蓋）及び基板としては、防湿性基材を使用することが好ましく、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス等のガラス基材；ステンレス、アルミニウム等の金属基材；三フッ化ポリエチレン、ポリ三フッ化塩化エチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ＰＣＴＦＥとＰＶＤＦとの共重合体、ＰＶＤＦとポリフッ化塩化エチレンとの共重合体等のポリフッ化エチレン系ポリマー、ポリイミド、ポリカーボネート、ジシクロペンタジエン等のシクロオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリスチレン等の樹脂基材等を挙げることができる。リッドは、基板は同じ基材によって形成されていてもよく、異なる基材によって形成されていてもよいが、リッドは表面に有機ＥＬ素子が設置されていない点で基板と異なる。
【０１１７】
前記有機ＥＬ素子には、陽極／発光層／負極の積層体が含まれる。必要に応じてＳｉＮ膜等のパッシベーション膜を設けてもよい。
【０１１８】
リッド上に、本発明の封止用組成物を線状に塗布してダムを形成する方法としては、特に制限されることがなく、例えば、ディスペンサー等を使用して行うことができる。
【０１１９】
前記ダムの高さ、若しくは封止材層の厚みは、素子を水分等から保護する目的を達成することができる範囲であれば特に制限されることはない。
【０１２０】
ダム内にフィル材を充填する方法としては、特に制限されることがなく、例えば、ディスペンサー等を使用して行うことができる。
【０１２１】
上記方法によれば、リッド上に設けた封止材層に光照射を施した後で、有機ＥＬ素子を設置した基板を貼り合わせるため、有機ＥＬ素子が直にＵＶに曝されることがなく、ＵＶによる有機ＥＬ素子の劣化を防止することができる。また、本発明の封止用組成物の硬化物は低アウトガス性及び防湿性を併せて有し、本発明の有機ＥＬデバイスは、前記硬化物からなるダムによって、有機ＥＬ素子の外縁が囲まれた構成を有するため、有機ＥＬ素子が水分やアウトガスによって劣化することを防止することができ、優れた発光特性を長期に亘って維持することができる。
【０１２２】
上記方法により得られる有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子が封止時にＵＶに曝されることにより引き起こされる劣化を有さず、低アウトガス性及び防湿性を併せて有する硬化物で保護されているため、長寿命で信頼性が高い。
【実施例】
【０１２３】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。尚、粘度は、レオメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ  ＭＣＲ３０１」、Ａｎｔｏｎ  Ｐａａｒ社製）を使用して測定した、２５℃、せん断速度が２０（１／ｓ）の時の粘度である。【０１２４】
実施例１
表に記載の処方（単位：重量部）に従って各成分を自転・公転ミキサー（商品名「あわとり練太郎  ＡＲＥ−３１０」、（株）シンキー製）内に投入し、撹拌して封止用組成物（１）を得た。【０１２５】
ガラス基板上に、得られた封止用組成物（１）を塗布して塗膜（１）（厚さ：１００μｍ）を形成し、水銀ランプで紫外線を照射（照射量：１６００ｍＪ／ｃｍ2）した。紫外線照射前、紫外線照射直後、紫外線照射後３０分の粘度を測定し、紫外線照射直後から紫外線照射後３０分の間の粘度上昇度を下記式から算出した。
粘度上昇度＝紫外線照射後３０分の間の粘度／紫外線照射直後の粘度
その後、紫外線照射後の塗膜（１）を１００℃で１時間加熱して硬化物（１）を得た（ポストキュア）。
得られた硬化物（１）について、下記方法によりアウトガス量及び水蒸気透過性を評価した。【０１２６】
実施例２〜４、比較例１〜３
表に記載の通りに処方を変更した以外は実施例１と同様にして封止用組成物を得、塗膜を得、硬化物を得た。
得られた硬化物について、下記方法によりアウトガス量及び水蒸気透過性を評価した。【０１２７】
＜アウトガス量＞
硬化物の硬化遅延剤由来のアウトガス量（単位：ｐｐｍ）は、バイヤル瓶に硬化物６０ｍｇを入れ、ＵＶ照射（２０００ｍＪ／ｃｍ2）して１００℃の条件下で１時間静置した後、バイヤル瓶中のアウトガス量を測定した。尚、トルエン標準液［標準物質としてのトルエン：１００ｐｐｍ、溶媒：ヘキサン（６０ｍｇ）］を用いて検量線を作成した。また、測定機器としては、商品名「ＨＰ−６８９０Ｎ」（ヒューレット・パッカード社製）を使用し、カラムは商品名「ＤＢ−６２４」（アジレント社製）を使用した。【０１２８】
＜防湿性＞
硬化物の防湿性は、硬化物（厚み：１００μｍ）の透湿量（ｇ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ）を、ＪＩＳ  Ｌ  １０９９及びＪＩＳ  Ｚ  ０２０８（カップ法）に準じて、６０℃、９０％ＲＨ条件下で測定して評価した。【０１２９】
【表１】
2017099055.tif 000009
【０１３０】
【表２】
2017099055.tif 000010
【０１３１】
実施例及び比較例で用いた化合物は、以下の通りである。
（カチオン硬化性化合物）
(A)-1：（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル
（光カチオン重合開始剤）
(B)-1：４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル−４−ビフェニリルフェニルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート
（硬化遅延剤）
(C)-1：１，３，４，６−テトラグリシジルグリコールウリル、商品名「ＴＧ−Ｇ」、四国化成工業（株）製
(C)-2：１，３，４，６−テトラアリルグリコールウリル、商品名「ＴＡ−Ｇ」、四国化成工業（株）製
(C)-3：Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−１，３−ベンゼンジ（メタンアミン）、商品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ」、三菱ガス化学（株）製
(C)-4：クラウンエーテル、商品名「１８−クラウン−６」、日本曹達（株）製
(C)-5：ビスフェノールＡビス（トリエチレングリコールグリシジルエーテル）エーテル、商品名「リカレジンＢＥＯ−６０Ｅ」、新日本理化（株）製
(C)-6：１，３，５−トリス（４，５−エポキシペンチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリオン、商品名「ＴＥＰＩＣ−ＶＬ」、日産化学工業（株）製
（無機充填材）
(D)-1：タルク、平均粒子径１．５μｍ、平板状粒子、商品名「ＦＧ−１５」、日本タルク（株）製
(D)-2：マイカ、平均粒子径３．４〜５．５μｍ、平板状粒子、商品名「ＭＫ−１００」、コープケミカル（株）製
（他のカチオン硬化性化合物）
(E)-1：液状ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、商品名「ＹＬ−９８３Ｕ」、三菱化学（株）製
(E)-2：ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテル、商品名「ＳＹ−ＯＰＧ」、阪本薬品工業（株）製
【産業上の利用可能性】
【０１３２】
本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、リッド上に塗布して形成したダムにＵＶを照射しても加熱処理を施すまでは硬化の進行を抑制することができ、たとえ、有機ＥＬ素子を備えた基板との貼り合わせ作業が遅滞しても、接着性が失われて貼り合わせが困難となることが無い。そして、貼り合わせ後に加熱処理を施すことにより硬化を進行させることができ、有機ＥＬ素子をＵＶに直に曝すことなく封止することができる。また、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、防湿性に優れると共に低アウトガス性を有する硬化物を形成することができ、アウトガスによる有機ＥＬ素子の劣化を防止することができる。
そのため、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、有機ＥＬ素子（特に、トップ・エミッション型有機ＥＬ素子）をダムアンドフィル工法により封止する際のダム材として好適に使用することができる。
【符号の説明】
【０１３３】
１      リッド
２      ダム
３      ディスペンサー
４      フィル材
５      封止剤層
６      陰極
７      発光層
８      陽極
９      基板
【図１】
2017099055.tif 000013
【国際調査報告】
2017099055.tif 000014
2017099055.tif 000015
2017099055.tif 000016
2017099055.tif 000017