(57)【要約】      （修正有）【課題】成形製造しやすいコネクタプラグを提供する。【解決手段】プリント基板には、その前端面から後方へ向かってベースの後端を貫通するスロットが設けられている。端子モジュールは、上端子モジュール３１、下端子モジュール３２、及び、上端子モジュールと下端子モジュールとの間に挟まれた係止板３３を備えている。上端子支持片３１１、下端子支持片３２１及び仕切り板３３２のそれぞれには互いに連通する位置決め孔３０１が対応するように設けられ、上端子モジュール、下端子モジュール及び仕切り板は、位置決め孔を介して二次インサート成形によって一体化端子モジュール構造に形成されている。端子モジュールが絶縁ホルダ２０のスロット内に嵌めこまれ、２つのカバー板４０はそれぞれプリント基板の上下表面に配置され、プリント基板及び２つのカバー板の外部が遮蔽ハウジング１０によって被覆され、２つのカバー板はそれぞれ遮蔽ハウジングと接続されている。【選択図】図５
0003198685.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
遮蔽ハウジング、絶縁ホルダ、端子モジュール及び２つのカバー板を備えたコネクタプラグであって、
前記絶縁ホルダは、ベース及び前記ベースの先端に接続されたプリント基板を備え、前記プリント基板には、その前端面から後方へ向かって前記ベースの後端を貫通するスロットが設けられ、
前記端子モジュールは、上端子モジュール、下端子モジュール、及び、上端子モジュールと下端子モジュールとの間に挟まれた係止板を備え、前記上端子モジュールは、上端子支持片及び前記上端子支持片内に嵌めこまれた上端子群を備え、前記下端子モジュールは、下端子支持片及び前記下端子支持片内に嵌めこまれた下端子群を備え、前記係止板は、２つの係止爪及び前記２つの係止爪の間に接続された仕切り板を備え、前記仕切り板によって前記上端子群及び下端子群が互いに絶縁され、前記上端子支持片、下端子支持片及び前記仕切り板のそれぞれには互いに連通する位置決め孔が対応するように設けられ、前記上端子モジュール、下端子モジュール及び係止板は、前記位置決め孔を介して二次インサート成形によって一体化端子モジュール構造に形成され、
前記端子モジュールが前記絶縁ホルダの前記スロット内に嵌めこまれ、前記上端子群及び前記下端子群がそれぞれスロットの上内壁面及び下内壁面から突き出ており、前記プリント基板の上下表面にはそれぞれ前記スロットを貫通する複数の貫通孔が設けられ、隣り合う前記貫通孔の間にはスペーサが形成され、前記貫通孔は各端子に対応して設けられ、前記２つのカバー板はそれぞれ前記プリント基板の前記上下表面に配置され、前記遮蔽ハウジングによって前記プリント基板及び前記２つのカバー板の外部が被覆され、前記２つのカバー板はそれぞれ前記遮蔽ハウジングと接続されていることを特徴とするコネクタプラグ。
【請求項２】
前記上端子支持片の下面の片側には、下方へ向かう第１位置決め凸部が設けられ、前記下端子支持片の上面の他側には、上方へ向かう第２位置決め凸部が設けられ、上端子モジュール及び下端子モジュールが重なり合った状態において、前記第１位置決め凸部は前記下端子支持片の前記上面に当接し、前記第２位置決め凸部は前記上端子支持片の前記下面に当接し、さらに前記上端子支持片と前記下端子支持片との間に挟まれた収容スペースが形成され、前記仕切り板と前記係止爪との間には、前記第１位置決め凸部及び前記第２位置決め凸部に対応してそれぞれ切欠き溝が設けられ、前記仕切り板は前記収容スペース内に位置し、前記第１位置決め凸部及び前記第２位置決め凸部はそれぞれ対応する切欠き溝を通過するように位置していることを特徴とする請求項１に記載のコネクタプラグ。
【請求項３】
前記上端子支持片の上面及び前記下端子支持片の下面にはそれぞれ位置決めブロックが凸状に設けられ、これと対応するように、前記プリント基板の上下表面にはそれぞれ前記スロットを貫通する位置決め溝が設けられ、前記端子モジュールが前記絶縁ホルダの前記スロット内に嵌めこまれた状態において、前記位置決めブロックがそれぞれ対応する位置決め溝内に嵌入されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタプラグ。
【請求項４】
前記カバー板は、前記上端子群及び前記下端子群に対応する各接続部を覆うための基板部、前記基板部における前端縁部の両側の位置からそれぞれ前方へ延在することによって一体的に形成された延在アーム、及び、両方の延在アームの間に接続された接続アームを備え、前記基板部、前記両方の延在アーム及び前記接続アームに包囲されることによって二次インサート成形用のキャビティが形成され、前記キャビティは前記上端子群及び前記下端子群における各接続部に対応して配置され、前記接続アームの前縁部には、挿抜力を強化する第１接触ばね片と、上下方向に沿って遮蔽ハウジングと弾性接触によって接続された第２接触弾片とが一体的に成形され、前記第１接触ばね片と前記第２接触ばね片との接触弾性力の方向が逆であることを特徴とする請求項１に記載のコネクタプラグ。
【請求項５】
前記カバー板の前記基板部には接触凸部が設けられ、前記接触凸部は上下方向に沿って遮蔽ハウジングの内壁面に強固に当接していることを特徴とする請求項４に記載のコネクタプラグ。
【請求項６】
前記遮蔽ハウジングは前開口及び後開口を備えた一体成形式の筐体構造を有しており、前記筐体構造において、挿抜方向と直交する方向に沿う前記遮蔽ハウジングの断面は非接合式クローズドループ構造であり、前記遮蔽ハウジングの後端にはフックが設けられ、前記フックは、遮蔽ハウジングの後端から後方へ延在して形成された嵌入部及び前記嵌入部の後端に一体的に設けられた鈎部を備え、これと対応するように、前記絶縁ホルダには嵌入溝が設けられ、前記遮蔽ハウジングが前記絶縁ホルダに組み付けられた状態において、前記フックが前記嵌入溝に嵌入し、且つ前記鈎部が絶縁ホルダに係止されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタプラグ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実用新案は電気コネクタ分野の技術に関し、具体的にはコネクタプラグに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、コネクタはデータの伝送、充電及び映像伝送などに使用され、電子製品において幅広く応用されている。超軽薄タブレット、携帯電話、２  ｉｎ  １及びほかの特殊用途を有する様々な移動装置などのような電子製品における薄型軽量化への需要及び傾向に従って、電子製品に対応するサイズへの需要を満たすために、コネクタの設計条件基準もますます薄型軽量化される傾向がある。コネクタのサイズが小さくなると、対応する構造部品のサイズも制限を受け、上下段の接触端子同士の距離も狭くなり、そこで、新たな問題が発生する。上下段の接触端子同士の信号が互いに干渉することに対し、従来の遮蔽構造の設計においては、良好な遮蔽効果が得られないため、信号を伝送する際に不安定な現象が生じる。また、上下段の接触端子が絶縁ホルダ内の組付構造においても不安定であり、工程が面倒などの欠点がある。
【０００３】
従って、上記問題を解決する新しい技術手段の開発が望まれている。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
上記内容に鑑みて、従来技術における欠陥に対し、本考案の主な目的は、成形製造しやすく、組付が迅速で且つ堅固であり、端子における接触性能が向上し、さらに遮蔽効果が優れ、信号伝送における安定性が確保されるコネクタプラグを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を実現するために、本考案は下記技術手段を採用する。
【０００６】
コネクタプラグであって、遮蔽ハウジング、絶縁ホルダ、端子モジュール及び２つのカバー板を備えている。前記絶縁ホルダは、ベース及前記ベースの先端に接続されたプリント基板を備え、前記プリント基板には、その前端面より後方へ向かって前記ベースの後端を貫通するスロットが設けられている。
【０００７】
前記端子モジュールは、上端子モジュール、下端子モジュール、及び、上端子モジュールと下端子モジュールとの間に挟まれた係止板を備えている。前記上端子モジュールは、上端子支持片及び前記上端子支持片内に嵌めこまれた上端子群を備え、前記下端子モジュールは、下端子支持片及び前記下端子支持片内に嵌めこまれた下端子群を備えている。前記係止板は、２つの係止爪及び前記２つの係止爪の間に接続された仕切り板を備え、前記仕切り板によって前記上端子群及び下端子群は互いに絶縁されている。前記上端子支持片、下端子支持片及び前記仕切り板のそれぞれにはいずれも互いに連通する位置決め孔が対応するように設けられ、前記上端子モジュール、下端子モジュール及び係止板は、前記位置決め孔を介して二次インサート成形によって一体化端子モジュール構造に形成されている。
【０００８】
前記端子モジュールが前記絶縁ホルダの前記スロット内に嵌めこまれ、前記上端子群及び前記下端子群がそれぞれスロットの上内壁面及び下内壁面から突き出ており、前記プリント基板の上下表面にはそれぞれ前記スロットを貫通する複数の貫通孔が設けられ、隣り合う前記貫通孔の間にはスペーサが形成され、前記貫通孔は各端子に対応して設けられ、前記２つのカバー板はそれぞれ前記プリント基板の上下表面に配置され、前記遮蔽ハウジ
ングによって前記プリント基板及び前記２つのカバー板の外部が被覆され、前記２つのカバー板はそれぞれ前記遮蔽ハウジングと接続されている。
【０００９】
好ましくは、前記上端子支持片の下面の片側には、下方へ向う第１位置決め凸部が設けられ、前記下端子支持片の上面の他側には、上方へ向う第２位置決め凸部が設けられている。上端子モジュール及び下端子モジュールが重なり合った状態において、前記第１位置決め凸部は前記下端子支持片の前記上面に当接し、前記第２位置決め凸部は前記上端子支持片の前記下面に当接し、さらに前記上端子支持片と前記下端子支持片との間に挟まれた収容スペースが形成されている。前記仕切り板と前記係止爪との間には、それぞれ前記第１位置決め凸部及び前記第２位置決め凸部に対応して切欠き溝が設けられ、前記仕切り板は前記収容スペース内に位置し、前記第１位置決め凸部及び前記第２位置決め凸部はそれぞれ対応する切欠き溝を通過するように位置している。
【００１０】
好ましくは、前記上端子支持片の上面及び前記下端子支持片の下面にはそれぞれ位置決めブロックが凸状に設けられ、これと対応するように、前記プリント基板における上下表面にはそれぞれ前記スロットを貫通する位置決め溝が設けられ、前記端子モジュールが前記絶縁ホルダの前記スロット内に嵌めこまれた状態において、前記位置決めブロックがそれぞれ対応する位置決め溝内に嵌入されている。
【００１１】
好ましくは、前記カバー板は、前記上端子群及び前記下端子群に対応する各接続部を覆うための基板部、前記基板部における前端縁部の両側の位置からそれぞれ前方へ延在することによって一体的に形成された延在アーム、及び、両方の延在アームの間に接続された接続アームを備えている。前記基板部、前記両方の延在アーム及び前記接続アームに包囲されることによって二次インサート成形用のキャビティが形成され、前記キャビティは前記上端子群及び下端子群における各接続部に対応して配置されている。前記接続アームの前縁部には、挿抜力を強化する第１接触ばね片と、上下方向に沿って遮蔽ハウジングと弾性接触によって接続された第２接触ばね片とが一体的に成形され、前記第１接触ばね片と前記第２接触ばね片の接触弾性力の方向が逆である。
【００１２】
好ましくは、前記カバー板の前記基板部には接触凸部が設けられ、前記接触凸部は、上下方向に沿って遮蔽ハウジングの内壁面に強固に当接している。
【００１３】
好ましくは、前記遮蔽ハウジングは前開口及び後開口を備えた一体成形式の筐体構造を有しており、前記筐体構造において、挿抜方向と直交する方向に沿う前記遮蔽ハウジングの断面は非接合式クローズドループ構造であり、前記遮蔽ハウジングの後端にはフックが設けられ、前記フックは、遮蔽ハウジングの後端から後方へ延在して形成された嵌入部及び前記嵌入部の後端に一体的に設けられた鈎部を備え、これと対応するように、前記絶縁ホルダには嵌入溝が設けられ、前記遮蔽ハウジングが前記絶縁ホルダに組み付けられた状態において、前記フックが前記嵌入溝に嵌入し、且つ前記鈎部が絶縁ホルダに係止される。
【００１４】
本考案は従来技術と比べて、明らかな利点及び有益な効果を有し、具体的には、上記技術手段から下記のようなことがわかる。
【００１５】
１、上端子群及び下端子群がそれぞれ各自に対応する端子支持片内に一次インサート成形によって、それぞれ独立した上端子モジュール及び下端子モジュールが形成され、さらに前記上端子モジュール、前記係止板及び前記下端子モジュールは順次に重ね合わせられ、且つ位置決め孔を介して二次インサート成形によって一体化端子モジュール構造に成形されている。これにより、成形製造しやすく、上端子群及び下端子群の位置決めはより精確で且つ堅固になり、端子における接触性能が向上し、信号伝送における安定性が確保さ
れる。
【００１６】
２、前記上端子支持片の上面及び前記下端子支持片の下面にはそれぞれ位置決めブロックが設けられ、且つプリント基板の上下表面のそれぞれにはスロットを貫通するように位置決め溝が設けられていることによって、前記一体化端子モジュール構造は、後方から前方へと絶縁ホルダの前記スロット内に嵌めこまれ、前記位置決めブロックはそれぞれ対応する前記位置決め溝に嵌入され、堅固な組付及び位置決めが実現され、端子モジュールが絶縁ホルダにおける緩み、ズレなどの現象を防ぐことができる。
【００１７】
３、カバー板には二次インサート成形用のキャビティ構造が設けられていることにより、上端子群及び下端子群がカバー板との衝突、干渉によって信号伝送に与える悪影響を防止する。また、カバー板には接触凸部が設けられていることにより、前記接触凸部が上下方向に沿って前記遮蔽ハウジングの内壁に強固に当接している。従って、カバー板と遮蔽ハウジングとの接触、導通が良好になり、遮蔽効果がより向上し、信号伝送の安定性がいっそう確保できる。
【００１８】
４、本考案において、前記遮蔽ハウジングは前開口及び後開口を備えた一体成形式の筐体構造を有しており、前記遮蔽ハウジングには前開口及び後開口を有し、従来技術における接合包囲式の設計と明らかに相違があり、本考案における挿抜方向と直交する方向に沿う前記遮蔽ハウジングの断面は非接合式クローズドループ構造である。前記遮蔽ハウジングの後端にはフックが設けられ、組付の際には、前記遮蔽ハウジングを用いてこの後端の開口から前記プリント基板の外部を覆い、前記フックを嵌入溝内に嵌入し、且つ前記鈎部を前記絶縁ホルダに係止する。こうすることで、前記遮蔽ハウジングと前記絶縁ホルダとの堅固な組付が実現され、前記遮蔽ハウジングが緩まって抜けることを防ぎ、遮蔽の効果が保証される。
【００１９】
本考案に関する構造の特徴及び効果について、よりわかりやすく述べるため、本考案の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本考案の実施形態におけるコネクタプラグの組付の立体概略図である。
【図２】図１に示す本考案の実施形態におけるコネクタプラグの構造の分解図である。
【図３】図２に示す本考案の実施形態におけるコネクタプラグの構造の分解図である。
【図４】図３に示す本考案の実施形態におけるコネクタプラグの構造の分解図である。
【図５】図４示す本考案の実施形態におけるコネクタプラグの構造の分解図である。
【図６】本考案の実施形態におけるコネクタプラグの上面図である。
【図７】図１に示す本考案の実施形態におけるコネクタプラグの断面構造の概略図である。
【図８】図２に示す本考案の実施形態におけるコネクタプラグの断面構造の概略図である。
【図９】図３に示す本考案の実施形態におけるコネクタプラグの断面構造の概略図である。
【考案を実施するための形態】
【００２１】
図１から図９に示すように、本考案における好ましい実施形態の具体的な構造として、コネクタプラグは遮蔽ハウジング１０、絶縁ホルダ２０、端子モジュール３０及び２つのカバー板４０を備えている。
【００２２】
図２から図５に示すように、絶縁ホルダ２０は、ベース２１及びベース２１の先端に接続されたプリント基板２２を備えている。プリント基板２２の前端面から後方へ向かってベース２１の後端を貫通するスロット２３が設けられている。プリント基板２２における上下表面には、それぞれスロット２３を貫通する複数の貫通孔２２１が設けられている。隣り合う貫通孔２２１の間にはスペーサ２２２が形成されている。貫通孔２２１は、各端子に対応して設けられている。
【００２３】
図４及び図５に示すように、端子モジュール３０は、上端子モジュール３１、下端子モジュール３２、及び、上端子モジュール３１と下端子モジュール３２との間に挟まれた係止板３３を備えている。上端子モジュール３１は、上端子支持片３１１、及び、上端子支持片３１１内に嵌めこまれた上端子群３１２を備えている。下端子モジュール３２は、下端子支持片３２１、及び、下端子支持片３２１内に嵌めこまれた下端子群３２２を備えている。係止板３３は、２つの係止爪３３１、及び、２つの係止爪３３１の間に接続された仕切り板３３２を備えている。仕切り板３３２によって上端子群３１２及び下端子群３２２は互いに絶縁されている。上端子支持片３１１、下端子支持片３２１及び仕切り板３３２のそれぞれには、互いに連通する位置決め孔３０１が対応するように設けられている。上端子モジュール３１、下端子モジュール３２及び係止板３３は、位置決め孔３０１を介して二次インサート成形によって一体化端子モジュール構造に成形されている。
【００２４】
図５に示すように、本実施形態において、上端子支持片３１１の底端面の片側には、下方へ向かって第１位置決め凸部３１３が凸状に設けられ、下端子支持片３２１における先端面の他側には、上方へ向かって第２位置決め凸部３２３が凸状に設けられている。上端子モジュール３１及び下端子モジュール３２が重なり合った状態において、第１位置決め凸部３１３は下端子支持片３２１の上面に当接し、第２位置決め凸部３２３は下端子支持片３１１の下面に当接している。さらに、上端子支持片３１１と下端子支持片３２１との間に挟まれた収容スペースが形成される。仕切り板３３２と係止爪３３１との間には、第１位置決め凸部３１３及び第２位置決め凸部３２３に対応してそれぞれ切欠き溝３３３が設けられている。仕切り板３３２は前記収容スペース内に位置し、第１位置決め凸部３１３及び第２位置決め凸部３２３は、それぞれ対応する切欠き溝３３３を通過するように位置している（図７参照）。また、上端子支持片３１１の上面及び下端子支持片３２１の下面には、それぞれ位置決めブロック３０２が凸状に設けられている。そして、これと対応するように、プリント基板２２の上下表面には、それぞれスロット２３を貫通する位置決め溝２４が設けられている。端子モジュール３０が絶縁ホルダ２０のスロット２３内に嵌めこまれた状態において、位置決めブロック３０２がそれぞれ対応する位置決め溝２４内に嵌入されている。
【００２５】
図３から図５及び図８に示すように、カバー板４０は、上端子群及び下端子群に対応する各接続部を覆うための基板部４１、基板部４１における前端縁部の両側の位置からそれぞれ前方へ延在することによって一体的に形成された延在アーム４２、及び、両方の延在アーム４２の間に接続された接続アーム４３を備えている。基板部４１、２つの延在アーム４２及び接続アーム４３に包囲されることによって、二次インサート成形用のキャビティ４４が形成されている。キャビティ４４は、上端子群及び下端子群における各接続部に対応して配置されている。カバー板４０の基板部４１には、接触凸部４５が設けられ、接触凸部４５が上下方向に沿って遮蔽ハウジング１０の内壁面に強固に当接している。接続アーム４３の前縁部には、挿抜力を強化する第１接触ばね片４６と、上下方向に沿って遮蔽ハウジング１０と弾性接触によって接続された第２接触ばね片４７とが一体的に成形されている。第１接触ばね片４６と第２接触ばね片４７との接触弾性力の方向は逆である。
【００２６】
図２から図６、及び図９に示すように、遮蔽ハウジング１０は、前開口１１及び後開口
１２を備えた一体成形式の筐体構造を有している。この遮蔽ハウジング１０は、従来技術における接合包囲式の設計とは明らかな相違があり、本考案における挿抜方向と直交する方向に沿う遮蔽ハウジング１０の断面は非接合式クローズドループ構造である。遮蔽ハウジング１０の後端にはフック１３が設けられている。フック１３は、遮蔽ハウジング１０の後端から後方へ延在して形成された嵌入部１３１、及び、嵌入部１３１に一体的に設けられた鈎部１３２を備えている。そして、これと対応するように、絶縁ホルダ２０には嵌入溝２５が設けられている。遮蔽ハウジング１０が絶縁ホルダ２０に組み付けられた状態において、フック１３が嵌入溝２５に嵌入し、且つ鈎部１３２が絶縁ホルダ２０に係止される。
【００２７】
製造組付の際には、まず上端子群３１２を上端子支持片３１１内に一次インサート成形することによって上端子モジュール３１を形成し、下端子群３２２を下端子支持片３２１内に一次インサート成形することによって下端子モジュール３２を形成する（図５参照）。
【００２８】
次に、上端子モジュール３１、係止板３３及び下端子モジュール３２を順次に重ね合わせる。上端子モジュール３１、下端子モジュール３２及び係止板３３が位置決め孔３０１を介して二次インサート成形されることによって、一体化端子モジュール３０が形成される。こうすることで、上端子群３１２及び下端子群３２２の位置決めはより精確で且つ堅固になり、端子における接触性能が向上し、信号伝送における安定性が確保される（図４参照）。
【００２９】
次に、一体化端子モジュール３０を後方から前方へと絶縁ホルダ２０のスロット２３内に嵌めこむと、上端子群３１２及び下端子群３２２がそれぞれスロット２３の上下内壁面から突き出ると共に、位置決めブロック３０２がそれぞれ対応する位置決め溝２４内に嵌入される。従って、堅固な組付及び位置決めを実現し、端子モジュール３０の絶縁ホルダ２０に対する緩み、ズレなどの現象を防ぐことができる（図３に示す）。
【００３０】
さらに、２つのカバー板４０をそれぞれプリント基板２２における上下表面に対向配置し、爪によってプリント基板２２に位置決めする。すなわち、第１接触ばね片４６が、プリント基板２２における貫通溝を介してスロット２３内に突き出る（図２参照）。
【００３１】
最後に、遮蔽ハウジング１０を用いてこの後端の開口からプリント基板２２の外部を覆い、フック１３を嵌入溝２４に嵌めこみ、且つ鈎部１３２を絶縁ホルダ２０に係止させる。これにより、遮蔽ハウジング１０と絶縁ホルダ２０との堅固な組付を実現し、遮蔽ハウジング１０が緩まって抜けることを防ぎ、遮蔽の効果が保証される。さらに、第２接触ばね片４７が、上方に向かって遮蔽ハウジング１０における内壁に弾性当接し、接触凸部４５は、上下方向に沿って遮蔽ハウジング１０の内壁に強固に当接する。従って、カバー板４０と遮蔽ハウジング１０との接触、導通が良好になり、遮蔽効果がより向上し、信号伝送の安定性がいっそう確保できる（図１参照）。
【００３２】
上述した内容は、本考案における好ましい実施形態のみであって、本考案の技術範囲の限定にならない。従って、本考案における技術的実質内容に基づき、上述した実施形態に対し、いかなる修正、同等置換及び修飾などのすべては本考案における技術手段の範囲内に含まれるべきである。
【符号の説明】
【００３３】
１０  遮蔽ハウジング
１１  前開口
１２  後開口
１３  フック
１３１  嵌入部
１３２  鈎部
２０  絶縁ホルダ
２１  ベース
２２  プリント基板
２２１  貫通孔
２２２  スペーサ
２３  スロット
２４  位置決め溝
２５  嵌入溝
３０  端子モジュール
３１  上端子モジュール
３１１  上端子支持片
３１２  上端子群
３１３  第１位置決め凸部
３２  下端子モジュール
３２１  下端子支持片
３２２  下端子群
３２３  第２位置決め凸部
３３  係止板
３３１  係止爪
３３２  仕切り板
３３３  切欠き溝
３０１  位置決め孔
３０２  位置決めブロック
４０  カバー板
４１  基板部
４２  延在アーム
４３  接続アーム
４４  二次インサート成形用のキャビティ
４５  接触凸部
４６  第１接触ばね片
４７第２接触ばね片
【図１】
0003198685.tif 000003
【図２】
0003198685.tif 000004
【図３】
0003198685.tif 000005
【図４】
0003198685.tif 000006
【図５】
0003198685.tif 000007
【図６】
0003198685.tif 000008
【図７】
0003198685.tif 000009
【図８】
0003198685.tif 000010
【図９】
0003198685.tif 000011