【事件の表示】
　特許第６０２２５４６号発明「硬化性放熱組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６０２２５４６号の請求項１ないし１６に係る特許を維持する。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　
　特許第６０２２５４６号（設定登録時の請求項の数は１６。以下、「本件特許」という。）は、国際出願日である平成２５年２月２１日にされたとみなされる特願２０１４−５０７５２２号（優先権主張　平成２４年３月３０日及び同年５月１８日）の特許出願に係るものであって、平成２８年１０月１４日に設定登録がされ、平成２９年３月１６日付け（受理日：同年同月１７日）で本件特許に対し特許異議申立人柏木　里実から特許異議の申立てがされたものである。
　
　
　
第２　本件発明
　
　特許第６０２２５４６号の請求項１ないし１６に係る発明は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１ないし１６に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　異なる圧縮破壊強度をもつ２種のフィラー（ただし、前記２種のフィラーは同一物質である場合は除く。）と熱硬化性樹脂（Ｃ）を含み、前記２種のフィラーの圧縮破壊強度比［圧縮破壊強度が大きいフィラー（Ａ）の圧縮破壊強度／圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）の圧縮破壊強度］が５〜１５００であって、圧縮破壊強度が大きいフィラー（Ａ）の平均粒子径の範囲は２０〜１００μｍ、圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）の平均粒子径の範囲は１０〜１２０μｍであることを特徴とする硬化性放熱組成物。
　　【請求項２】
　圧縮破壊強度が大きいフィラー（Ａ）の圧縮破壊強度が１００〜１５００ＭＰａであり、圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）の圧縮破壊強度が１．０〜２０ＭＰａである請求項１記載の硬化性放熱組成物。
　　【請求項３】
　前記フィラー（Ａ）が窒化アルミニウムまたはアルミナである請求項２記載の硬化性放熱組成物。
　　【請求項４】
　前記フィラー（Ｂ）が六方晶窒化ホウ素凝集粒である請求項２記載の硬化性放熱組成物。
　　【請求項５】
　前記２種のフィラー以外に他の無機フィラーを含む請求項１記載の硬化性放熱組成物。
　　【請求項６】
　前記他の無機フィラーが、水酸化アルミニウム、ヒュームドシリカ、及び酸化チタンから選ばれる請求項５記載の硬化性放熱組成物。
　　【請求項７】
　圧縮破壊強度が大きいフィラー（Ａ）及び圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）の総含有量が５０〜９５質量％であるか、または圧縮破壊強度が大きいフィラー（Ａ）、圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）及び前記他の無機フィラーの総含有量が５０〜９５質量％であり、かつ圧縮破壊強度が大きいフィラー（Ａ）と圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）の質量比率［（Ａ）／（Ｂ）］が０．１〜１０の範囲である請求項１〜６のいずれかに記載の硬化性放熱組成物。
　　【請求項８】
　さらに熱可塑性樹脂（Ｄ）を含み、前記熱硬化性樹脂（Ｃ）と前記熱可塑性樹脂（Ｄ）との合計１００質量部に対して、熱硬化性樹脂（Ｃ）７０〜９５質量部を含有する請求項１記載の硬化性放熱組成物。
　　【請求項９】
　熱硬化性樹脂（Ｃ）が、エポキシ基及び（メタ）アクリロイル基の少なくとも１種類の反応性基を１分子中に３個以上有し、前記反応性基１個あたりの分子量が２００未満であり、かつ数平均分子量が１０００未満である第１の熱硬化性樹脂（Ｃ−１）を含有する請求項８記載の硬化性放熱組成物。
　　【請求項１０】
　前記熱可塑性樹脂（Ｄ）が、ポリビニルブチラール樹脂及びポリエステル樹脂から選択される少なくとも１種類を含有する請求項８記載の硬化性放熱組成物。
　　【請求項１１】
　さらに溶剤を含有する請求項１〜１０のいずれかに記載の硬化性放熱組成物。
　　【請求項１２】
　請求項１〜１１のいずれかに記載の硬化性放熱樹脂組成物からなる膜を支持膜と被覆膜との間に形成させた接着シート。
　　【請求項１３】
　請求項１〜１１のいずれかに記載の硬化性放熱樹脂組成物を支持膜に塗布し、前記の塗布された面の一部または全面に被覆膜を被せて得られる積層体を、ロールプレスで加熱及び加圧することを特徴とする接着シートの製造方法。
　　【請求項１４】
　請求項１〜１１のいずれかに記載の硬化性放熱樹脂組成物を２つの支持膜に塗布し、前記の一方の支持膜に塗布された面と他方の支持膜に塗布された面とを貼り合わせて得られる積層体を、ロールプレスで加熱及び加圧することを特徴とする接着シートの製造方法。
　　【請求項１５】
　請求項１〜１１のいずれかに記載の硬化性放熱組成物を７０〜２００℃の温度範囲、かつ１〜１００ＭＰａの圧力で加熱成形することを特徴とする、空隙率が５％以下であり、厚み方向の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である放熱硬化物の製造方法。
　　【請求項１６】
　請求項１３または１４に記載の方法により接着シートを製造し、得られた接着シートに基材を載せた積層体を７０〜２００℃の温度範囲、かつ０．１〜１０ＭＰａの圧力で加熱成形することを特徴とする、空隙率が５％以下であり、厚み方向の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である放熱硬化物の製造方法。」
　
　以下、特許第６０２２５４６号の請求項１ないし１６に係る発明を、それぞれ、「本件特許発明１」ないし「本件特許発明１６」といい、本件特許発明１ないし１６を総称して「本件特許発明」ということもある。
　
　
　
第３　特許異議の申立ての概要
　
　特許異議申立人柏木　里実（以下、単に「異議申立人」という。）は、証拠として特開平１１−２６６６１号公報（以下、「甲１」という。）、特開２０１１−１４４２３４号公報（以下、「甲２」という。）、国際公開第２０１１／１０４９９６号（以下、「甲３」という。）、特開２０１１−９０８６８号公報（以下、「甲４」という。）及び特開２０１１−６５８６号公報（以下、「甲５」という。）を提出し、特許異議の申立てとして要旨以下のとおり主張している。
　
１．特許法第２９条第２項について
　請求項１ないし１６に係る発明は、甲１に記載された発明と甲２ないし甲５に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１ないし１６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであり、同法第１１３条第２項に該当し取り消すべきものである。（以下、「取消理由１」という。）
　
２．特許法第３６条第４項第１号について
　請求項１ないし１６に係る特許は、その発明の詳細な説明の記載が当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されておらず、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４項に該当し取り消すべきものである。（以下、「取消理由２」という。）
　
　
　
第４　甲１ないし甲５の記載及び甲１に記載された発明
 
１．甲１の記載
　甲１には、以下のとおりの記載がある。
（１）「【請求項１】　六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ状窒化ホウ素を付加反応型液状シリコーン固化物に含有させてなることを特徴とする放熱スペーサー。」（特許請求の範囲請求項１）
　
（２）「【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ状窒化ホウ素を付加反応型液状シリコーン固化物に含有させてなることを特徴とする放熱スペーサーである。」（段落【０００８】）
　
（３）「本発明の放熱スペ−サ−におけるマトリックスは、付加反応型液状シリコーンの固化物である。その原料としては、一分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一液性のシリコーン、又は末端あるいは側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと末端あるいは側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサンとの二液性のシリコーンなどをあげることができる。このような付加反応型液状シリコーンの市販品としては、例えば東レダウコーニング社製、商品名「ＣＹ５２−２８３Ａ／Ｂ」がある。放熱スペーサーの柔軟性と熱伝導性は、液状シリコーンの架橋密度や、以下に説明する窒化ホウ素の充填量などによって調整することができる。」（段落【００１０】）
　
（４）「本発明で使用される松ボックリ状窒化ホウ素は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子が凝集してその粒径が４５μｍ以上となったものを２０重量％以上含有しているものであり、高結晶性で配向性が殆どないことが特徴である。このような松ボックリ状窒化ホウ素の結晶性と配向性の評価は、粉末Ｘ線回析法によって行うことができる。」（段落【００１２】）
　
（５）「本発明の放熱スペーサーは、上記松ボックリ状窒化ホウ素を３０〜６０体積％好ましくは４０〜５５体積％含有していることが好ましい。３０体積％未満では充分な熱伝導性が得られず、また６０体積％を越えると柔軟性が著しく損なわれ、所期の目的を達成することができない。
　本発明の放熱スペーサーにあっては、上記松ボックリ状窒化ホウ素以外の熱伝導性フィラーを含有させることもできる。例えば、アルミナ、マグネシア等の球状粒子は柔軟性を高め、アルミニウム、銅、銀、金、炭化珪素等は熱伝導性を高める。絶縁性を付与したい場合は、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、アルミナ、マグネシア等を配合することもできる。これらの熱伝導性フィラーの形状は、球状、粉状、繊維状、針状、鱗片状など如何なるものでも良い。粒度は、平均粒径１〜１００μｍ程度である。また、放熱スペーサー中の含有量は、熱伝導性フイラ−の種類によっても異なるが、３０体積％以下特に５〜２０体積％が好ましい。」（段落【００１６】〜【００１７】）
　
（６）「実施例１〜４
オルトほう酸（Ｈ3 ＢＯ3 ）２０Ｋｇとメラミン（Ｃ3 Ｎ6 Ｈ6 ）１９Ｋｇと炭酸カルシウム（ＣａＣＯ3 ）１Ｋｇをヘンシェルミキサーで混合し、それを温度９０℃、湿度９０％の雰囲気下に６時間保持してほう酸メラミン塩を得た。これを窒素雰囲気中、１８００℃で２時間焼成した後、焼成物を粉砕、酸処理、洗浄、乾燥して松ボックリ状窒化ホウ素を製造した。
　次に、得られた松ボックリ状窒化ホウ素を乾式振動篩い（ホソカワミクロン社製パウダーテスターＰＴ−Ｅ型）により４５μｍの上下に分級した。その結果、４５μｍ以上の凝集粒子の割合は２６重量％であり、分級した凝集粒子についてＳＥＭ観察を行ったところ、特願平８−２８７６８号願書に添付された図６と同程度の凝集粒子であることを確認した。また、ＧＩは１．２８、ＯＩは１６．５であった。
　液状シリコーンとして、Ａ液（ビニル基を有するオルガノポリシロキサン）とＢ液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサン）の二液性の付加反応型液状シリコーン（東レダウコーニング社製、商品名「ＣＹ５２−２８３」）をＡ液対Ｂ液の混合比を表１に示す配合（体積％）で混合し、これに上記により製造された分級前の松ボックリ状窒化ホウ素、平均粒径１７μｍのアルミナ粉（昭和電工社製、商品名「ＡＳ−３０」）、又は平均粒径１８μｍの窒化珪素粉（電気化学工業社製、商品名「デンカ窒化けい素」）を表１に示す割合（体積％）で混合してコンパウンドを調合した後、それをプレス法で所望の厚さに成型し、次いで熱風乾燥機で１５０℃で２４時間加熱・硬化させて本発明の放熱スペーサー（厚み１〜５ｍｍ）を製造した。
・・・
　上記で得られた放熱スペーサーについて、以下に従うアスカーＣ硬度と熱伝導率を測定した。それらの結果を表１に示す。
（１）硬度：放熱スペーサーを５０ｍｍ×５０ｍｍにカットし、数枚重ねて厚みを１０ｍｍとし、アスカーＣ硬度計にて測定した。
（２）熱伝導率：放熱スペーサーをＴＯ−３型にカットし、ＴＯ−３型銅製ヒーターケースと銅板との間にはさみ、トルクレンチにより締め付けトルク２００ｇ−ｃｍをかけてセットした後、銅製ヒーターケースに電力５Ｗを印加して４分間保持し、銅製ヒーターケースと銅板との温度差（℃）を測定し、（１）式により熱抵抗（℃／Ｗ）を求め、この熱抵抗値を用いて（２）式により熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）を算出した。
　　熱抵抗（℃／Ｗ）＝温度差（℃）／電力（Ｗ）・・・・（１）
　　熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）＝｛厚み（ｍ）｝／｛熱抵抗（Ｋ／Ｗ）×測定面積（ｍ2 ）｝・・・・（２）
【表１】
　表１より、本発明の放熱スペーサーは、アスカーＣ硬度が６０未満と柔軟性に優れ、しかも熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上と高熱伝導性であることがわかる。」（段落【００２４】〜【００３６】）
　
（７）「【発明の効果】本発明の放熱スペーサーは熱伝導性と柔軟性に優れているため、発熱性電子部品の搭載された回路基板に押しつけても応力が小さく、また高密度化され発熱性電子部品の搭載された回路基板にも良好な密着性を保った状態で放熱を行うことができる。」（段落【００３７】）
　
２．甲１に記載された発明
　摘示（１）〜（７）を総合すると、甲１には、放熱スペーサーに用いられる加熱・硬化前の硬化性組成物に着目すれば、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されているといえる。
　
　「六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに凝集してその粒径が４５μｍ以上となったものを２０重量％以上含有してなる松ボックリ状窒化ホウ素を放熱スペーサー中に３０〜６０体積％の量、及び、
　上記松ボックリ状窒化ホウ素以外の平均粒径１〜１００μｍ程度の熱伝導性フィラーを放熱スペーサー中に３０体積％以下の量で、
付加反応型液状シリコーンに含有させてなる、
放熱スペーサー用硬化性組成物。」
　
３．甲２の記載
　甲２には、以下のとおりの記載がある。
（１）「【請求項１】
平均粒子径２０〜６０μｍ、下記で定義された配向性指数が２〜２０の六方晶窒化ホウ素の凝集粉末と平均粒子径０．１〜１μｍの酸化アルミニウム粉末の熱伝導性フィラー６０〜７３体積％、シリコーン樹脂２７〜４０体積％を含有してなる樹脂組成物。
配向性指数は、粉末Ｘ線回折法による（００２）面の回折線の強度Ｉ００２と（１００）面の回折線の強度Ｉ１００との比（Ｉ００２／Ｉ１００）である。
【請求項２】
シリコーン樹脂が重量平均分子量１５０００〜３００００と重量平均分子量４０００００〜６０００００のビニル基をもつオルガノポリシロキサンであり、その体積比が７：３〜５：５であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の樹脂組成物を用いた放熱部材。」（特許請求の範囲請求項１〜３）
　
（２）「以下、本発明について詳細に説明する。
本発明で用いる六方晶窒化ホウ素の凝集粉末は、平均粒子径が２０〜６０μｍである必要があり、さらに平均粒子径は３５〜４５μｍの範囲のものが好ましい。平均粒子径が６０μｍより大きくなる粒子と粒子が接触した際のすき間が大きくなり、熱伝導性が減少する傾向にある。反対に平均粒子径が２０μｍより小さくなると熱伝導性材料の充填性が悪くなる傾向にあり、熱伝導性が減少する傾向にある。
六方晶窒化ホウ素は、鱗片状又は多角板状の形態が一般的であり、六方晶窒化ホウ素の凝集粉末とは、その一次粒子を複合集合させた粉末である。六方晶窒化ホウ素の凝集状態は、粉末Ｘ線回折法による配向性指数で評価することができる。配向性指数とは、粉末Ｘ線回折法による（００２）面の回折線の強度Ｉ００２と（１００）面の回折線の強度Ｉ１００との比（Ｉ００２／Ｉ１００）である。六方晶窒化ホウ素粉末は一般的にＩ００２≧Ｉ１００であるため、配向性指数は１以上となる。配向性指数が小さくなるほど無配向性を示し、配向性指数が１のとき完全無配向となる。配向性が大きくなるにつれて、配向性指数は大きくなる。本願発明の六方晶窒化ホウ素の凝集粉末の配向性指数は２〜２０であり、好ましくは２〜１０である。配向性指数が２０より大きくなると、熱伝導性が減少する傾向にある。
六方晶窒化ホウ素の凝集粉末の配向性指数は、六方晶窒化ホウ素の一次粒子を結合剤もしくは、熱処理を行うことによって、調整することができる。」（段落【０００８】）
　
（３）「本発明で用いる酸化アルミニウム粉末は平均粒子径が０．１〜１μｍである必要があり、さらに平均粒子径は０．３〜０．５μｍの範囲のものが好ましい。本発明で酸化アルミニウム粉末を充填せず、上記窒化ホウ素凝集粉末のみを使用した場合、凝集粉末間に空隙が存在しやすくなり、樹脂組成物化が困難となるとともに、熱伝導性も悪くなる傾向にある。平均粒子径が１μｍより大きくなると窒化ホウ素粉末凝集体と接する酸化アルミニウム粒子の数が減少し、熱伝導性が減少する傾向にある。反対に平均粒子径が０．１μｍより小さくなると酸化アルミニウム粉末の充填性が悪くなり、熱伝導性が減少する傾向にある。」（段落【０００９】）
　
（４）「【表１】
」（段落【００２６】）
　
４．甲３の記載
　甲３には、以下のとおりの記載がある。
（１）「［請求項１］
　無機充填材及び熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物であって、
　前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、５μｍ以上８０μｍ以下の最大空隙径を有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
［請求項３］
　前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子をさらに含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［請求項７］
　無機充填材をＢステージ状態の熱硬化性樹脂マトリックス中に分散してなるＢステージ熱伝導性シートであって、
　前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、５μｍ以上８０μｍ以下の最大空隙径を有することを特徴とするＢステージ熱伝導性シート。」（特許請求の範囲請求項１、３及び７）
　
（２）「本実施の形態の熱硬化性樹脂組成物に用いられる熱硬化性樹脂マトリックス成分は、熱伝導性シートのベース（母材）となる熱硬化性樹脂マトリックス５を与える成分である。この熱硬化性樹脂マトリックス成分は、熱硬化性樹脂及び硬化剤を一般に含む。
　熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。熱硬化性樹脂の例としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
・・・
　そこで、上記の問題を解決するために、本実施の形態の熱硬化性樹脂組成物は、特定の密着性付与剤を特定の割合で含むことが好ましい。この密着性付与剤を配合することによって、二次焼結粒子の空隙に密着性付与剤と共に熱硬化性樹脂マトリックス成分を浸透させ易くするとともに、ハンドリング性を低下させることなく、熱硬化性樹脂マトリックス５と二次焼結粒子との間の密着性を高めた熱伝導シートを得ることが可能になる。
・・・
　密着性付与剤８は、・・・可撓性樹脂である。・・・
　可撓性樹脂の例としては、・・・ポリビニルブチラール、・・・これらの可撓性樹脂の中でも、熱硬化性樹脂マトリックス５と二次焼結粒子との間の密着性を向上させる効果の点で、ビスフェノール型エポキシ樹脂及びスチレン系ポリマーが好ましい。
・・・
　スチレン系ポリマーの中でも、エポキシ基を有するスチレン系ポリマーが好ましい。
・・・
　本実施の形態の熱硬化性樹脂組成物は、当該組成物の粘度を調整する観点から、溶剤をさらに含むことができる。溶剤としては、特に限定されず、使用する熱硬化性樹脂や無機充填材の種類にあわせて公知のものを適宜選択すればよい。かかる溶剤の例としては、トルエンやメチルエチルケトンなどが挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　熱硬化性樹脂組成物における溶剤の配合量は、混練が可能な量であれば特に限定されず、一般的に、熱硬化性樹脂と無機充填剤との合計１００質量部に対して４０質量部以上３００質量部以下である。」（段落[００２７]〜[００４８]）
　
５．甲４の記載
　甲４には、以下のとおりの記載がある。
（１）「【請求項１】
樹脂組成物が、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーを有し、エポキシ樹脂と硬化剤のいずれか一方又は双方がナフタレン構造を含有し、無機フィラーが六方晶窒化ホウ素を含み、無機フィラーが樹脂組成物全体の７０〜８５体積％であり、当該樹脂組成物をシート状にした絶縁シート。
【請求項２】
無機フィラーが、平均粒子径１０〜４００μｍである粗粉と、平均粒子径０．５〜４．０μｍである微粉とからなる請求１記載の絶縁シート。
【請求項９】
樹脂組成物を二枚の支持膜の間に積層する積層工程と、積層工程後の積層物を、樹脂組成物の厚みが５０〜５００μｍになるように成形する成形工程を有する絶縁シートの製造法であって、樹脂組成物が、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーを有し、エポキシ樹脂と硬化剤のいずれか一方又は双方がナフタレン構造を含有し、無機フィラーが六方晶窒化ホウ素を含み、無機フィラーが樹脂組成物全体の７０〜８５体積％である樹脂組成物である絶縁シートの製造方法。
【請求項１０】
成形工程での成形手段がロールプレスであり、成形時の樹脂組成物の温度が５〜３００℃である請求項９記載の絶縁シートの製造方法。」（特許請求の範囲請求項１、２、９及び１０）
　
（２）「無機フィラーは、平均粒子径１０〜４００μｍである粗粉と、平均粒子径０．５〜４．０μｍである微粉とからなるのが好ましい。無機フィラーを粗粉と微粉に分けることにより、粗粉間に微粉を充填することができ、これにより無機フィラーの充填率を上げることができる。無機フィラーを粗粉と微粉で形成する場合、粗粉の配合比率は７０％以上が好ましく、更に好ましくは７５％以上である。粗粉比率が低くなると樹脂組成物の流動性が低下し、緻密に充填された成型体ができなくなる傾向にあるためである。」（段落【００２３】）
　
（３）「絶縁シートの製造方法において、成形工程での成形手段はロールプレスであるのが好ましく、成形時の樹脂組成物の温度は５〜３００℃が好ましい。成形時の樹脂組成物の温度が低くなると、低温を維持する装置環境が煩雑となって作業性に支障が出る傾向にあり、成形時の樹脂組成物の温度が高くなるとロールプレス及び支持膜の熱膨張により均一な厚みの絶縁シートを得ることが困難となるので好ましくない。成形時の温度を係る範囲にすることにより、絶縁シートをＢステージ状態に保持することができる。絶縁シートをＣステージ状態にするためには、より高温で処理することが好ましい。
　絶縁シートの製造方法において、支持膜は、樹脂組成物との接触側に離型処理を施した高分子フィルム、又は、金属箔であることが好ましい。樹脂組成物との接触側に離型処理を施した高分子フィルム、又は、金属箔を用いることにより、より耐熱性を安定的に保持できる。」（段落【００３１】〜【００３２】）
　
（４）「【表１】
」（段落【００３８】）
　
（５）「シート状への成形にあっては、図１に示すように、実施例１の樹脂組成物３を、下面支持膜４と上面支持膜５で挟みつつ１２０℃に設定した上ロール１と下ロール２の間を通過させたロールプレスを用いて２０００ｋｇ/１０ｃｍの線圧で薄膜状に半硬化した絶縁シート６に成形した。その後、表１の製造方法の欄の後処理工程の欄に示すように、半硬化状態の絶縁シートを５０枚積層し、ホットプレスを用い１５０℃で１時間の加熱処理をして一体化させ、さらに厚さ方向に切断してその切断面を平面とする絶縁シートを作成した。」（段落【００４２】）
　
（６）「
」（【図１】）
　
６．甲５の記載
　甲５には、以下のとおりの記載がある。
（１）「【請求項１】
　熱硬化性樹脂中に無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、
　前記無機充填材は、平均長径が８μｍ以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体（Ａ）と、平均長径が８μｍを超え２０μｍ以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体（Ｂ）とを４０：６０〜９８：２の体積比で含み、且つ前記無機充填材の含有量は４０体積％以上８０体積％以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
　請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物を０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下のプレス圧で加圧しながら硬化させてなることを特徴とする熱伝導性樹脂シート。」（特許請求の範囲請求項１及び５）
　
（２）「本発明者らは、上記のような問題を解決すべく鋭意研究した結果、窒化ホウ素の二次凝集体を無機充填材として含有する熱硬化性樹脂組成物において、窒化ホウ素の二次凝集体の凝集強度が、プレス工程における窒化ホウ素の二次凝集体の変形又は崩壊と密接に関係しており、凝集強度が異なる２種類の二次凝集体を所定の体積比で含む無機充填材を、所定の含有量で配合することで、プレス工程の際に、一方の二次凝集体（凝集強度が小さい二次凝集体）を優先的に変形又は崩壊させつつ、熱伝導性樹脂シートの熱伝導性を主に担う他方の二次凝集体（凝集強度が大きい二次凝集体）の変形又は崩壊を抑制し、熱伝導性樹脂シートの厚さ方向の熱伝導性及び電気絶縁性の両方を同時に向上させ得ることを見出した。
　すなわち、本発明は、熱硬化性樹脂中に無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材は、平均長径が８μｍ以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体（Ａ）と、平均長径が８μｍを超え２０μｍ以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体（Ｂ）とを４０：６０〜９８：２の体積比で含み、且つ前記無機充填材の含有量は４０体積％以上８０体積％以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。
　また、本発明は、上記の熱硬化性樹脂組成物を０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下のプレス圧で加圧しながら硬化させてなることを特徴とする熱伝導性樹脂シートである。」（段落【０００７】）
　
（３）「凝集強度が小さい二次凝集体（Ｂ）は、熱硬化性樹脂組成物の製造工程では変形又は崩壊することはほとんどないが、熱伝導性樹脂シートの製造工程（プレス工程）で変形又は崩壊し、二次凝集体（Ａ）同士の応力を緩和させると共に、ボイドの発生を抑制することができる。」（段落【００１４】）
　
（４）「さらに、熱伝導性樹脂シート１では、熱伝導性を向上させるために、無機充填材を高充填化させることができる。一般的に、無機充填材を高充填化させるとシート内にボイドが発生するため、プレス工程でのプレス圧を大きくする必要があるが、上記したように、熱硬化性樹脂組成物において、凝集強度が異なる２種類の窒化ホウ素の二次凝集体（Ａ）及び（Ｂ）を含む無機充填材を用いているため、熱硬化性樹脂組成物を所定のプレス圧で加圧しながら硬化させても、二次凝集体（Ａ）３に加えられる圧力が二次凝集体（Ｂ）４の変形又は崩壊によって緩和される。すなわち、二次凝集体（Ａ）３が変形又は崩壊する前に二次凝集体（Ｂ）４が優先的に変形又は崩壊し、二次凝集体（Ａ）３の変形又は崩壊を防止する。その結果、熱伝導性に対する寄与が大きい二次凝集体（Ａ）３が、熱伝導性樹脂シート中で保持されるため、熱伝導性樹脂シートの熱伝導性を飛躍的に向上させることが可能となる。さらに、二次凝集体（Ｂ）４が、二次凝集体（Ａ）３の間に均一に分散すると共に、変形又は崩壊することによってボイドが生じることなく充填されるため、熱伝導性樹脂シートの電気絶縁性も向上する。」（段落【００２９】）
　
（５）「（実施例１）
　液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８：ジャパンエポキシレジン株式会社製）１００質量部、及び硬化剤である１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール（キュアゾール２ＰＮ−ＣＮ：四国化成工業株式会社製）１質量部を、溶剤であるメチルエチルケトン１６６質量部に添加して攪拌混合した。この溶液に、二次凝集体Ｎｏ．Ａと二次凝集体Ｎｏ．Ｄとを７０：３０の体積比で混合した無機充填材を、溶剤を除いた全成分の合計体積に対して６０体積％となるように添加して予備混合した。この予備混合物を三本ロールにてさらに混練し、二次凝集体Ｎｏ．Ａ及びＤが均一に分散された熱硬化性樹脂組成物を調製した。
　次に、熱硬化性樹脂組成物を、厚さ１０５μｍの放熱部材上にドクターブレード法にて塗布した後、１１０℃で１５分間、加熱乾燥させることによって、厚さが１００μｍでＢステージ状態の熱伝導性樹脂シートを作製した。
　次に、放熱部材上に形成したＢステージ状態の熱伝導性樹脂シートを、熱伝導性樹脂シート側が内側になるように２枚重ねた後、１０〜２０ＭＰａのプレス圧で加圧しながら１２０℃で１時間加熱し、さらに１６０℃で３時間加熱することで、熱伝導性樹脂シートのマトリックスである熱硬化性樹脂を完全に硬化させ、２つの放熱部材に挟まれた熱伝導性樹脂シートを得た。」（段落【００３７】〜【００３８】）
　
　
　
第５　取消理由１及び２についての判断
 
１．取消理由１（特許法第２９条第２項）について
（１）本件特許発明１について
　ア　本件特許発明１と甲１発明とを対比すると、甲１発明の「六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに凝集して・・・なる松ボックリ状窒化ホウ素」及び「上記松ボックリ状窒化ホウ素以外の・・・熱伝導性フィラー」は、本件特許発明１の「異なる圧縮破壊強度をもつ２種のフィラー（ただし、前記２種のフィラーは同一物質である場合は除く。）」に相当するといえ、甲１発明における「松ボックリ状窒化ホウ素以外の平均粒径１〜１００μｍ程度の熱伝導性フィラー」は、甲１の摘示（５）からも、凝集粒子である旨の記載はなく一次粒子で含有されるものと認められるから、本件特許発明１における「圧縮破壊強度が大きいフィラー（Ａ）」に相当し、甲１発明における「松ボックリ状窒化ホウ素」は、本件特許発明１における「圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）」に相当するといえる。
　そして、甲１発明の「付加反応型液状シリコーン」は、甲１の摘示（６）から「熱風乾燥機で１５０℃で２４時間加熱・硬化させ」るものであることは明らかであるから、本件特許発明１の「熱硬化性樹脂（Ｃ）」に相当する。
　また、甲１発明の「放熱スペーサー用硬化性組成物」は、本件特許発明１の「硬化性放熱組成物」に相当する。
　
　イ　そうすると、本件特許発明１と甲１発明とは、
「異なる圧縮破壊強度をもつ２種のフィラー（ただし、前記２種のフィラーは同一物質である場合は除く。）と熱硬化性樹脂（Ｃ）を含む、硬化性放熱組成物。」
の点で一致し、以下の相違点１〜３で相違する。
　
［相違点１］
　２種のフィラー（ただし、前記２種のフィラーは同一物質である場合は除く。）の圧縮破壊強度比［圧縮破壊強度が大きいフィラー（Ａ）の圧縮破壊強度／圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）の圧縮破壊強度］が、本件特許発明１では、「５〜１５００」であると特定しているのに対し、甲１発明では、そのような特定がない点。
　
［相違点２］
　圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）（六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに凝集して・・・なる松ボックリ状窒化ホウ素）の平均粒子径の範囲が、本件特許発明１では、「１０〜１２０μｍ」と特定しているのに対し、甲１発明では、「粒径が４５μｍ以上となったものを２０重量％以上含有してなる」と特定している点。
　
［相違点３］
　圧縮破壊強度が大きいフィラー（Ａ）（松ボックリ状窒化ホウ素以外の・・・熱伝導性フィラー）の平均粒子径の範囲が、本件特許発明１では、「２０〜１００μｍ」と特定しているのに対し、甲１発明では、「１〜１００μｍ程度」と特定している点。
　
　ウ　相違点１について
　（ア）相違点１が実質的な相違点であるかどうかについて以下に検討する。
　甲１発明における「六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに凝集して・・・なる松ボックリ状窒化ホウ素」は、本件特許発明１における「圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）」の具体例として挙げられた六方晶窒化ホウ素（ｈＢＮ）の凝集粒と同じ範疇に属するものではあるが、六方晶窒化ホウ素（ｈＢＮ）の凝集粒で共通するものであっても、それらの圧縮破壊強度が異なる値となることは、例えば、甲５の第４　６．（２）〜（４）で摘示したことからも理解されるものである以上、全ての六方晶窒化ホウ素（ｈＢＮ）の凝集粒が本件明細書の実施例で示された程度の圧縮破壊強度の値を有するものであるとはいえない。そうすると、甲１発明における「六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに凝集して・・・なる松ボックリ状窒化ホウ素」の圧縮破壊強度が本件特許発明１における「圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）」の具体例として挙げられた六方晶窒化ホウ素（ｈＢＮ）の凝集粒の圧縮破壊強度と同等のものであるとまではいえない。
　また、甲１発明における「上記松ボックリ状窒化ホウ素以外の・・・熱伝導性フィラー」は、第４　１．（５）に摘示のとおり、アルミナ、マグネシア、アルミニウム、銅、銀、金、炭化珪素、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウムなどさまざまなものが列挙されており、これらのものの圧縮破壊強度もさまざな値を有するものであって、しかも、これらのものが同じフィラーであっても結晶構造等の違いによって圧縮破壊強度もさまざな値を有するものであることから、甲１発明における松ボックリ状窒化ホウ素以外の熱伝導性フィラーが全て甲１発明における松ボックリ状窒化ホウ素の圧縮破壊強度の５〜１５００倍の圧縮破壊強度を有するものであるとまではいえない。
　（イ）異議申立人は、異議申立書において、「甲１には破壊強度の記載はないが、アルミナ、窒化アルミニウム（本件特許発明のフィラー（Ａ）に相当）と、六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ状窒化ホウ素（本件特許発明のフィラー（Ｂ）に相当）は共通していることから、実質同一である。
　万一異なるとすれば、圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）については、甲２を引用する。本件特許権者は、平成２８年７月７日提出の意見書２頁『４』の『（２）』の１１〜１４行において、本件特許発明のフィラー（Ａ）（Ｂ）の圧縮破壊強度は、甲２に相当すると自認している。
　以上から、甲１又は甲２は、本件特許発明１の構成要件Ｂと共通する。」（１６頁３〜１２行）と主張している。
　しかしながら、甲１に各フィラーの圧縮破壊強度の値が記載されていないのは、（ア）で述べたとおりであって、甲１発明における松ボックリ状窒化ホウ素の圧縮破壊強度の値が本件明細書の実施例と同程度であるとまではいえないこと、及び、甲１発明における松ボックリ状窒化ホウ素以外の熱伝導性フィラーについても、アルミナや窒化アルミニウムに限らず、それら以外にもマグネシア、アルミニウム、銅、銀、金、炭化珪素、窒化ホウ素、窒化珪素などさまざまなものが列挙されており、これらのものの圧縮破壊強度もさまざな値を有するものであって、これらの熱伝導性フィラーが全て甲１発明における松ボックリ状窒化ホウ素の圧縮破壊強度の５〜１５００倍の圧縮破壊強度を有するものであるとまではいえないことも、（ア）で述べたとおりである。
　また、甲２は、第４　３．で摘示したとおり、六方晶窒化ホウ素の凝集粉末と酸化アルミニウム粉末とを併用するものであって、甲１発明における「松ボックリ状窒化ホウ素」と「松ボックリ状窒化ホウ素以外の熱伝導性フィラー」とは、そもそもそれぞれが異なるものであることから、本件特許発明１と甲１発明とにおける２種のフィラーの圧縮破壊強度比の対比においては無関係なものである。
　よって、異議申立人の主張は採用することができない。
　（ウ）したがって、相違点１は実質的な相違点である。
　（エ）相違点１が想到容易であるかどうかについて以下に検討する。
　相違点１に係る構成の本件特許発明１における技術的意義は、本件特許明細書の記載（段落【０００７】）からみて、圧縮破壊強度が大きいフィラー（Ａ）と圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）を、一定の圧縮破壊強度比となるように熱硬化性樹脂に配合することにより厚み方向の熱伝導率が高く空隙率が小さい硬化性放熱組成物を提供するものであることが理解される。
　一方、甲１には、第４　１．（１）〜（７）で摘示したとおり、甲１発明の「六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに凝集して・・・なる松ボックリ状窒化ホウ素」及び「上記松ボックリ状窒化ホウ素以外の・・・熱伝導性フィラー」の各々の圧縮破壊強度に関し一切記載も示唆もされておらず、まして両者の圧縮破壊強度比の値に関し一切記載も示唆もされておらず、当該圧縮破壊強度比の値を所定値とすることにより、厚み方向の熱伝導率が高く空隙率が小さい放熱スペーサー用硬化性組成物を提供するという技術思想を示すものとはいえない。
　そうすると、甲１発明において、厚み方向の熱伝導率が高く空隙率が小さい放熱スペーサー用硬化性組成物を提供するという課題を認識し、斯かる課題を解決しようとする動機があるとはいえない。
　また、甲２〜甲５には、熱伝導性フィラーを含有する熱伝導性樹脂組成物が記載されている（第４　３．〜６．）ものの、２種のフィラー（ただし、前記２種のフィラーは同一物質である場合は除く。）の圧縮破壊強度比［圧縮破壊強度が大きいフィラー（Ａ）の圧縮破壊強度／圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）の圧縮破壊強度］が「５〜１５００」であるものを用いることは記載されておらず、それにより厚み方向の熱伝導率が高く空隙率が小さい硬化性放熱組成物が得られることについて記載も示唆もない。
　そうである以上、甲１及び甲２〜甲５の記載を参酌したとしても、厚み方向の熱伝導率が高く空隙率が小さい放熱スペーサー用硬化性組成物を提供するための具体的な解決手段として、２種のフィラーの圧縮破壊強度比［圧縮破壊強度が大きいフィラー（Ａ）の圧縮破壊強度／圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）の圧縮破壊強度］を「５〜１５００」とすることを導き出すことは、たとえ当業者であっても困難なことである。
　そして、本件特許発明１における相違点１に係る効果は、厚み方向の熱伝導率が高く空隙率が小さい硬化性放熱組成物を提供するというものであり、そのような効果は、甲１及び甲２〜甲５を参酌したとしても、たとえ当業者であっても予測し得るものではない。
　（オ）以上のとおりであるから、相違点１は想到容易とはいえない。
　
　エ　相違点２について
　（ア）相違点２が実質的な相違点であるかどうかについて以下に検討する。
　甲１発明における「六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに凝集して・・・なる松ボックリ状窒化ホウ素」は、本件特許発明１における「圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）」の具体例として挙げられた六方晶窒化ホウ素（ｈＢＮ）の凝集粒と同じ範疇に属するものではあるが、六方晶窒化ホウ素（ｈＢＮ）の凝集粒で共通するものであっても、それらの平均粒子径が異なる値となることは、例えば、甲２の第４　３．（４）や甲４の第４　５．（４）で摘示したことからも理解されるものである以上、全ての六方晶窒化ホウ素（ｈＢＮ）の凝集粒が本件特許発明１で特定された平均粒子径１０〜１２０μｍを有するものであるとはいえない。そうすると、甲１発明における「六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに凝集して・・・なる松ボックリ状窒化ホウ素」の平均粒子径が本件特許発明１における「圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）」の平均粒子径１０〜１２０μｍと重複一致するものであるとまではいえない。
　確かに、甲１発明における「六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに凝集して・・・なる松ボックリ状窒化ホウ素」は、「粒径が４５μｍ以上となったものを２０重量％以上含有してなる」ものではあるものの、当該松ボックリ状窒化ホウ素の平均粒子径は不明であるといわざるを得ず、「粒径が４５μｍ以上となったものを２０重量％以上含有してなる」「六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに凝集して・・・なる松ボックリ状窒化ホウ素」であれば、必ず「平均粒子径１０〜１２０μｍ」を満足するとまではいえない。
　（イ）したがって、相違点２は実質的な相違点である。
　（ウ）相違点２が想到容易であるかどうかについて以下に検討する。
　相違点２に係る構成の本件特許発明１における技術的意義は、本件特許明細書の記載（段落【００１６】）からみて、圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）の平均粒子径が１０μｍ未満では圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）の変形、破壊を効率よく行えず、１２０μｍを超えると基材に塗布したときに平滑性が失われるものであることが理解される。
　一方、甲１には、第４　１．（１）〜（７）で摘示したとおり、甲１発明の「六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに凝集して・・・なる松ボックリ状窒化ホウ素」の平均粒子径に関し一切記載も示唆もされておらず、当該平均粒子径の値を所定値の範囲とすることにより、当該松ボックリ状窒化ホウ素の変形、破壊を効率よく行え、基材に塗布したときに平滑性に優れる放熱スペーサー用硬化性組成物を提供するという技術思想を示すものとはいえない。
　そうすると、甲１発明において、松ボックリ状窒化ホウ素の変形、破壊を効率よく行え、基材に塗布したときに平滑性に優れる放熱スペーサー用硬化性組成物を提供するという課題を認識し、斯かる課題を解決しようとする動機があるとはいえない。
　また、甲２〜甲５には、六方晶窒化ホウ素の凝集粉末フィラーを含有する熱伝導性樹脂組成物が記載されており（第４　３．〜６．）、それらの中には平均粒子径が１０〜１２０μｍであるものも記載されているものの、甲１発明における「六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに凝集して・・・なる松ボックリ状窒化ホウ素」と同じものは記載されておらず、六方晶窒化ホウ素の凝集粉末フィラーの平均粒子径が１０〜１２０μｍであることにより六方晶窒化ホウ素の凝集粉末の変形、破壊を効率よく行え、基材に塗布したときに平滑性に優れる硬化性放熱組成物が得られることについて記載も示唆もない。一方、甲１発明において、「六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに凝集して・・・なる松ボックリ状窒化ホウ素」の平均粒子径を１０〜１２０μｍとすることの動機付けは見当たらないし、また、当該松ボックリ状窒化ホウ素に代えて、例えば甲２に記載された六方晶窒化ホウ素の凝集粉末を用いることの動機付けも見当たらない。
　そうである以上、甲１及び甲２〜甲５の記載を参酌したとしても、「六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに凝集して・・・なる松ボックリ状窒化ホウ素」の凝集粉末の変形、破壊を効率よく行え、基材に塗布したときに平滑性に優れる放熱スペーサー用硬化性組成物を得るための具体的な解決手段として、当該松ボックリ状窒化ホウ素の平均粒子径を「１０〜１２０μｍ」とすることを導き出すことは、たとえ当業者であっても困難なことである。
　そして、本件特許発明１における相違点２に係る効果は、圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）の凝集粉末の変形、破壊を効率よく行え、基材に塗布したときに平滑性に優れる硬化性放熱組成物を提供するというものであり、そのような効果は、甲１及び甲２〜甲５を参酌したとしても、たとえ当業者であっても予測し得るものではない。
　（エ）異議申立人は、異議申立書において、「甲２には、『六方晶窒化ホウ素の凝集粉末は、平均粒子径が２０〜６０μｍ』（甲２【０００８】）と記載されているから、本件特許発明１の構成要件Ｄは甲１と甲２から当業者には容易である。」（１６頁２６〜３１行）と主張している。
　しかしながら、確かに、甲２においては、六方晶窒化ホウ素の凝集粉末の平均粒子径が２０〜６０μｍである必要があることが記載されている（第４　３．（２））ものの、第４　３．（３）の摘示によれば、斯かる数値範囲はあくまでも平均粒子径が０．１〜１μｍである酸化アルミニウム粉末と併用し、充填性を向上させ、凝集粉末間に空隙が存在しないようにして、熱伝導性に優れたものを得る際に必要な六方晶窒化ホウ素の凝集粉末の平均粒子径の範囲であって、その数値範囲を、窒化ホウ素も相違し、平均粒子径が０．１〜１μｍである酸化アルミニウム粉末と併用するものでもない甲１発明における松ボックリ状窒化ホウ素の平均粒子径にそのまま適用できるものではない。
　よって、異議申立人の主張は採用することができない。
　（オ）以上のとおりであるから、相違点２は想到容易とはいえない。
　
　オ　小括
　以上のとおり、相違点１及び２はいずれも想到容易とはいえないのであるから、相違点３について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１発明及び甲１ないし甲５に記載された事項から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（２）本件特許発明２ないし１６について
　本件特許発明２ないし１６は、本件特許発明１に係る組成物を直接あるいは間接的に引用してなるものであるから、甲２ないし甲５に第４　３．〜６．で摘示したとおりの記載があるとしても、本件特許発明１と同様に、甲１発明及び甲１ないし甲５に記載された事項から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（３）まとめ
　以上のとおり、本件特許発明１ないし１６は甲１に記載された発明と相違するものであり、斯かる相違点は甲１〜甲５に記載された事項から想到容易とはいえないのであるから、本件特許発明１ないし１６は、甲１に記載された発明及び甲１〜甲５に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　したがって、本件特許発明１ないし１６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものではなく、同法第１１３条第２項に該当し取り消すべきものであるとはいえない。
　
２．取消理由２（特許法第３６条第４項第１号）について
　異議申立人は、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載を考慮すると、本件特許明細書の実施例には、圧縮破壊について一切のデータがなく、効果も不明であり、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではないと主張している。
　
　しかしながら、少なくとも本件特許明細書（段落【００５７】〜【００９１】）には実施例として、
「【実施例】
　以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
フィラー及びその圧縮破壊強度：
［フィラー（Ａ）］
　圧縮破壊強度が大きいフィラー（Ａ）として、下記のフィラーを使用した。
(1)ＣＢ−Ａ５０Ｓ：昭和電工（株）製の平均粒子径５０μｍの球状アルミナ、
(2)ＦＡＮ−ｆ５０−Ｊ：古河電子（株）製の平均粒子径５０μｍの窒化アルミニウム、
(3)ＧＢ３０１Ｓ：ポッターズ・バロティーニ（株）製の平均粒子径５０μｍのガラスビーズ、
(4)ハイジライト  ＨＴ−３２Ｉ：昭和電工(株)製の平均粒子径８μｍの水酸化アルミニウム。
［フィラー（Ｂ）］
　圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）として、下記のフィラーを使用した。
(1)ＵＨＰ−２：昭和電工（株）製ｈＢＮ凝集粒分級品、
(2)ＰＴＸ−６０Ｓ：平均粒径６０μｍのモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ製ｈＢＮ凝集粒、
(3)ＰＴ−４０５：平均粒径４０μｍのモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ製ｈＢＮ凝集粒、
(4)ＴＥＣＯ−２００９１０４５−Ｂ：平均粒径６３μｍのモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ製ｈＢＮ凝集粒。
  フィラーの圧縮破壊強度は、前述した方法で（株）島津製作所の微小圧縮試験機  ＭＣＴ−５１０にて測定した。結果を表１に示す。
【表１】
樹脂成分：
［熱硬化性樹脂（Ｃ−１）］
(1)エポキシ樹脂１：４官能型エポキシ樹脂、数平均分子量４２０、エポキシ当量１１８ｇ／ｅｑ、新日鉄住金化学株式会社製、製品名：エポトートＹＨ−４３４Ｌ、
(2)エポキシ樹脂２：４官能ナフタレン型エポキシ樹脂、数平均分子量５６０、エポキシ基当量１６６ｇ／ｅｑ、ＤＩＣ株式会社製、製品名：エピクロンＨＰ-４７００、
(3)アクリル樹脂１：３官能型アクリル樹脂、数平均分子量４２３、官能基当量１４１ｇ／ｅｑ、日立化成工業株式会社製、製品名：ファンクリルＦＡ−７３１Ａ。
［熱硬化性樹脂（Ｃ−２）］
(1)エポキシ樹脂３：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ、新日鉄住金化学株式会社製、製品名：エポトートＹＤ−１２８、
(2)エポキシ樹脂４：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量  １６０ｇ／ｅｑ  新日鉄住金化学株式会社製、製品名：エポトートＹＤＦ−８７０ＧＳ、
(3)エポキシ樹脂５：多官能型エポキシ樹脂、数平均分子量１２８０、エポキシ当量２１８ｇ／ｅｑ、ＤＩＣ株式会社製、製品名：エピクロンＮ−６８０、
(4)エポキシ樹脂６：多官能型エポキシ樹脂、数平均分子量４００、エポキシ当量２５０ｇ／ｅｑ  ＤＩＣ株式会社製、製品名：エピクロンＨＰ−７２００Ｌ、
(5)アクリル樹脂２：６官能型アクリル樹脂、数平均分子量１２６０、官能基等量１４１ｇ／ｅｑ、日本化薬株式会社製、製品名：カヤラッドＤＰＣＡ−６０。
［熱可塑性樹脂（Ｄ）］
(1)ポリビニルブチラール樹脂：数平均分子量５３，０００、積水化学株式会社製、製品名：エスレックＳＶ−０２、
(2)ポリエステル樹脂：数平均分子量２２，０００、日本合成化学株式会社製、製品名：ＳＰ１８２。
［その他の熱硬化性樹脂］
(1)フェノール樹脂：多官能型フェノール樹脂、数平均分子量４７０、水酸基当量１０８ｇ／ｅｑ、新日鉄住金化学株式会社製、製品名：ＳＮ−３９５、
(2)フェノール樹脂：フェノールノボラック樹脂、昭和電工株式会社、製品名：ショウノールＢＲＮ−５８３４Ｙ。
［硬化触媒］
(1)イミダゾール化合物：１−（シアノエチル)−２−ウンデシルイミダゾール、四国化成株式会社製、製品名：キュアゾールＣ１１Ｚ−ＣＮ、
(2)有機過酸化物：クメンハイドロパーオキサイド、日本油脂株式会社製、製品名：パークミルＨ−８０。
樹脂成分の分析方法：
［数平均分子量］
　ゲル浸透クロマトグラフィーを用いて測定を行った。なお、測定には昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ Ｓｙｓｔｅｍ−２１（カラム  ＫＦ−８０２，ＫＦ−８０３、ＫＦ−８０５）を用い、測定条件はカラム温度４０℃、溶出液テトラヒドロフラン、溶出速度１ｍｌ／分。標準ポリスチレン換算分子量（Ｍｗ）で表示した。
成形物の評価方法：
［密度（比重）］
　全ての実施例、及び比較例において測定された成形物の比重はザルトリウス・メカトロニクス・ジャパン（株）の電子天秤（ＣＰ２２４Ｓ）と比重／密度測定キット（ＹＤＫ０１／ＹＤＫ０１−ＯＤ／ＹＤＫ０１ＬＰ）を用いて空気中での成形体の質量と水中での成形体の質量を測定し、下記の式（３）を用いて比重を算出した。
【数３】
（省略）
　式中、ρは固体の比重、ρ（ｆｌ）は液体の密度、Ｗ（ａ）は空気中における固体の質量、Ｗ（ｆｌ）は液体中における固体の質量を表し、密度測定の液体としては全て水を使用している。
［熱伝導率］
　硬化性放熱組成物を用いて作製した厚み２００〜５００μｍの成形物を１０ｍｍ×１０ｍｍに切断し、熱伝導率測定装置  ＬＦＡ４４７  ＮａｎｏＦｌａｓｈ（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を使用することで２５℃における熱拡散率を測定した。さらに別途求めた比熱及び比重から下記の式（２）により熱伝導率を算出した。
【数４】
（省略）
［空隙率］
　成形体の空隙率に関しては実施例あるいは比較例に示される樹脂、及び各フィラーの質量％から成形体の理論比重を計算する。また、実際に成形した成形体の比重を式（３）により算出する。これらの数値を下記の式（４）を用いて空隙率を算出した。
【数５】
（省略）
実施例１：
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（製品名：エポトートＹＤ−１２８、新日鉄住金化学（株）製）１７．６質量部、圧縮破壊強度が低いフィラーとして窒化ホウ素凝集粒（ＵＨＰ−２，昭和電工（株）製）を６６．５質量部、圧縮破壊強度が高いフィラーとして窒化アルミニウム（ＦＡＮ−ｆ５０−Ｊ，古河電子（株）製）１５．９質量部を配合したのち、自転・公転ミキサー（（株）シンキー製，泡取り練太郎）を用いて混練りし、目的の硬化性放熱樹脂組成物を得た。この硬化性放熱樹脂組成物を、熱プレスを用いて所定（１０ＭＰａ）の圧力で１３０℃で３０分加熱成形し、シート状にして硬化させた成形硬化板を作製し、熱伝導率を測定したところ厚み方向の熱伝導率は１６．４Ｗ／ｍ・Ｋと高い値を示した。また、上記の方法により成形体の空隙率を計算したところ０．２０％であった。
実施例２〜１２：
　表２に示す組成で、実施例１と同様の方法にて硬化性放熱組成物及び成形硬化板を作製し、熱伝導率を測定し、空隙率を計算した。結果を表２に示す。
比較例１〜５：
　表３に示す組成で、実施例１と同様の方法にて硬化性放熱組成物及び成形硬化板を作製し、熱伝導率を測定し、空隙率を計算した。結果を表３に示す。
実施例１３：シートの作製（１）
　表４に記載した通り、（Ｃ−１）成分のＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（製品名：ＹＨ−４３４Ｌ、新日鉄住金化学(株)製）３５質量部、（Ｃ−２）成分のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（製品名：エポトートＹＤ−１２８  新日鉄住金化学株式会社製）１０質量部、熱可塑性樹脂成分（Ｄ）のポリビニルブチラール樹脂（製品名  エスレック  ＳＶ−０２  積水化学工業株式会社）２５質量部、フェノールノボラック樹脂（製品名  ショウノール  ＢＲＮ−３８２４Ｙ  昭和電工株式会社製）１０質量部、多官能型フェノール樹脂（製品名：ＳＮ−３９５  新日鉄住金化学株式会社製）２０質量部に溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル（和光純薬株式会社製）１５０質量部を加えて樹脂成分を溶解した。さらに硬化触媒として、１-（シアノエチル)−２−ウンデシルイミダゾール（製品名  キュアゾール  Ｃ１１Ｚ−ＣＮ  四国化成工業株式会社）０．３質量部を加えた。調製した樹脂溶液に圧縮破壊強度が高いフィラー（Ａ）として窒化アルミニウム（製品名：ＦＡＮ−ｆ５０−Ｊ、古河電子株式会社製）３０９質量部、圧縮破壊強度が小さいフィラーとして窒化ホウ素凝集粒（製品名：ＴＥＣＯ２００９１０４５−Ｂ，モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ合同会社製）７１質量部、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル６５０質量部を配合し、自転公転ミキサー（（株）シンキー製，泡取り練太郎）を用いて混練りし、実施例１３の硬化性放熱組成物を得た。
　このように調製した硬化性放熱組成物を厚み７５μｍのＰＥＴフィルムに溶剤乾燥後の塗膜が約１５０μｍとなるように自動バーコーター（テスター産業（株)製ＰＩ−１２１０）で塗装し、常圧７０℃×２０分さらに７０℃×２０分間真空乾燥により溶剤を乾燥することによりＰＥＴフィルムに放熱硬化性組成物の塗膜が形成されたシートを得た。該シートの放熱硬化性組成物が形成された面同士を貼り合わせ、卓上小型ロールプレス（テスター産業製）を用い、温度９０℃、加圧圧力  １０ＭＰａ、ロール速度０．３ｍ/分の条件で３回加熱・加圧することにより、厚み約２００μｍの実施例１３の接着シートを得た。
実施例１４：シートの作製（２）
　実施例１３と同じ配合の硬化性放熱組成物を用い、以下の方法にして接着シートを作製した。
　硬化性放熱組成物を厚み７５μｍのＰＥＴフィルムに溶剤乾燥後の塗膜が約３００μｍとなるように自動バーコーター（テスター産業（株)製ＰＩ−１２１０）で塗装し、常圧７０℃×２０分さらに７０℃×２０分間真空乾燥により溶剤を乾燥することによりＰＥＴフィルムに放熱硬化性組成物の塗膜が形成されたシートを得た。このシートにＰＥＴフィルムを被覆し、卓上小型ロールプレス（テスター産業製）を用い、温度９０℃、加圧圧力  １０ＭＰａ、ロール速度０．３ｍ/分の条件で３回加熱・加圧することにより、厚み約２００μｍの実施例１４の接着シートを得た。  
実施例１５〜２２、比較例６〜１２：
　表４及び表５に示した配合で、実施例１３と同様の方法にて厚さ約２００μｍの実施例１５〜２２及び比較例６〜１２の接着シートを作製した。
接着シートの評価試験：
　実施例１３〜２２及び比較例６〜１２で作製した各接着シートについて、下記の方法で絶縁破壊電圧、ガラス転移温度、作業性、成形性、柔軟性、接着性、耐電圧、熱伝導率及び空隙率を測定した。結果をまとめて表４及び５に示す。
［絶縁破壊電圧の測定方法］
　周波数５０Ｈｚの交流電源を、毎分５ｋＶの速度で５ｋＶまで昇圧後、１分間保持、毎分５ｋＶの速度で０ｋＶまで降圧するサイクルを行う。サイクル中に１ｍＡ以上の通電が確認された時点で、絶縁破壊したと判断した。なお、試験には菊水電工業株式会社製  耐電圧／絶縁抵抗測定装置  ＴＯＳ９２０１を用い、電極にはΦ２５ｍｍ円柱/Φ７５ｍｍ円柱形状の物を用いた。
［硬化後のガラス転移温度］
　所定の方法で作製した接着シートを２０ｍｍ四方の型枠に２５枚重ねた状態で２０ｍｍ四方の型枠に入れ、温度１８０℃、圧力３ＭＰａでプレス硬化した。得られた成形物はシートの面方向を試験片の高さになるように切削加工し高さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ四方の試験片を得た。この試験片についてＴＭＡ法でガラス転移温度を測定した。測定条件は、昇温速度毎分１０Ｋ、荷重５ｇの条件である。測定装置としてエスアイアイ・ナノテクノロジー株式社製  ＥＸＳＴＡＲ  ＴＭＡ／ＳＳ７０００を用いた。
［作業性］
　所定の方法で作製した接着シートについて２３℃に保管した後に、支持フィルムからの離形性、及び、硬化前シートの柔軟性について確認を行った。離形性は支持フィルムを剥がしたときにシートに破損の有無で判断した。柔軟性については、硬化前シートを支持フィルムがついた状態でΦ５０ｍｍの円柱に巻き付けてシートの破損の有無で判断した。破損しなかった場合を○、破損した場合を×と判定した。
［成形性］
　所定の方法で作製した接着シートを５０ｍｍ×５０ｍｍに切断し、支持フィルムを剥がした。７０ｍｍ×７０ｍｍ×３５μｍと４０ｍｍ×４０ｍｍ×３５μｍの電解銅箔に挟んだ状態で、温度１８０℃、圧力３ＭＰａでプレス硬化した。得られた片面銅張シートについて、銅箔がシートに埋め込まれている事、埋め込まれた銅箔の周囲にクラックが発生していないことを確認した。クラックの有無は、絶縁破壊電圧試験を行い、１．０ｋＶ未満で通電が確認した物をクラックが発生していると判断した。クラックが発生しなかった場合を○、クラックが発生した場合を×と判定した。
［柔軟性］
　所定の方法で作成した接着シートについて５０ｍｍ×５０ｍｍに切断し、支持フィルムを剥がした。７０ｍｍ×７０ｍｍ×３５μｍの電解銅箔で挟んだ状態で、温度１８０℃、圧力３ＭＰａでプレス硬化した。得られた両面銅張シートから、片方のみ銅箔を剥がし、片面銅張シートを作成した。この片面銅張シートについて銅箔を外側にした状態で、Φ１００ｍｍの円柱に巻き付けてシートの破損の有無で柔軟性を判断した。シートが破損しなかった場合を○、破損した場合を×と判定した。
［接着性］
　所定の方法で作製した接着シートを１００ｍｍ×３０ｍｍに切断し、支持フィルムを剥がした。１５０ｍｍ×３０ｍｍ×１ｍｍのアルミ板と１５０ｍｍ×３０ｍｍ×３５μｍの電解銅箔に挟んだ状態で、温度１８０℃、圧力３ＭＰａでプレス硬化した。得られた片面銅張アルミ板貼り付けシートについて、中心部分の幅１０ｍｍ以外の銅箔を除去し、９０℃剥離強度用試験片を作成した。この試験片についてＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠して測定し、０．５ｋＮ／ｍ以上の剥離強度を有している場合を接着性良好で○とし、０．５ｋＮ／ｍ未満の剥離強度では接着性不良で×と判定した。
［耐電圧］
　所定の方法で作製した接着シートを５０ｍｍ×５０ｍｍに切断し、支持フィルムを剥がした。７０ｍｍ×７０ｍｍ×３５μｍの電解銅箔で挟んだ状態で、温度１８０℃、圧力３ＭＰａでプレス硬化した。得られた両面銅張シートから、両面の銅箔を剥がし、硬化シート単体を得た。この硬化シート単体５枚を用いて下記の条件で絶縁破壊電圧試験を行った。絶縁破壊電圧５ｋＶ以上の合格率が８０％以上の場合を耐電圧良好として○、合格率８０％未満の場合は耐電圧不良として×と判定した。
［熱伝導率］
　所定の方法で作製した接着シートについて５０ｍｍ×５０ｍｍに切断し、支持フィルムを剥がした。７０ｍｍ×７０ｍｍ×３５μｍの電解銅箔で挟んだ状態で、温度１８０℃、圧力３ＭＰａでプレス硬化した。得られた両面銅張シートから、両面の銅箔を剥がし、硬化シート単体を得た。この硬化シート単体について、１０ｍｍ×１０ｍｍに切断した後に熱伝導率測定装置  ＬＦＡ４４７  ＮａｎｏＦｌａｓｈ（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を使用することで２５℃における熱拡散率を測定した。熱伝導率は前述した成型体の熱伝導率と同様の方法で算出した。
［空隙率］
　成型体の空隙率と同じ方法にて、硬化した接着シートの空隙率を測定した。
【表２】
【表３】
【表４】
【表５】
　表２及び表３の結果の通り、熱硬化性樹脂と圧縮破壊強度が大きいフィラー（Ａ）、とりわけ窒化アルミニウムと圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）、とりわけｈＢＮ凝集粒を組み合わせることにより、厚み方向への熱伝導率が高い硬化物が得ることができた。
　さらに、表４及び表５の結果の通り、熱硬化性樹脂と圧縮破壊強度が大きいフィラー（Ａ）と圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）、とりわけｈＢＮ凝集粒を組み合わせることにより、シートの製造工程を経た後でも、厚み方向への熱伝導率が高く、同時に成形体内の空隙率が低い状態を維持した硬化物が得ることができた。また、実用物性も良好であった。
　実施例１３〜２２の接着シートは実用物性に問題は見られず、熱伝導率も良好であった。同じ組成で放熱樹脂層同士を貼り合わせ工程を経なかった実施例１４は実施例１３に比べて熱伝導率は良くなった。
　比較例６は、熱硬化性樹脂（Ｃ−１）を全樹脂成分に対して２５質量％未満配合したものであり、シートのガラス転移温度が低く耐熱性が劣る。熱硬化性樹脂成分（Ｃ−１）の代わりに数平均分子量が１０００以上の多官能エポキシ樹脂を配合した比較例７では、多官能エポキシ樹脂を配合しているためガラス転移温度は高いが、接着シートのハンドリング性、成形性、耐電圧性が劣った。熱硬化性樹脂（Ｃ−１）の代わりに官能基密度が低いエポキシ樹脂を配合した比較例８では、ガラス転移温度が低く耐熱性が劣った。熱硬化性樹脂（Ｃ−１）の代わりに官能基密度が低いアクリル樹脂を配合した比較例９は、ガラス転移温度が低く耐熱性が劣った。熱可塑性樹脂（Ｄ）を配合しない比較例１０では安定してシート化が出来なかった。熱可塑性樹脂（Ｄ）の配合量が少ない比較例１１はシートの柔軟性、接着性、耐電圧が劣った。熱可塑性樹脂（Ｄ）の配合量の多い比較例１２はシートの耐熱性、成形性、耐電圧が劣った。」
と記載されており、使用する各原料はもちろん、成形硬化板や接着シートのプレス圧等の製造条件も明確に記載されていると認められるものである。
　そうすると、斯かる記載に基づけば、その限りにおいて本件特許発明を実施することができることは明らかである。
　また、本件特許明細書の「本発明の硬化性放熱樹脂組成物において、破壊強度が異なる２種類のフィラーを用いているため、空隙の部分に変形・破壊した破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）が入り込み、空隙が発生しない。」（段落【００４１】）との記載に鑑みれば、成形硬化板や接着シートを製造するに際して、各原料を混練した硬化性放熱樹脂組成物を熱プレスする条件として、圧縮破壊強度が大きいフィラー（Ａ）は破壊せずに、圧縮破壊強度が小さいフィラー（Ｂ）は破壊するようなプレス圧を設定することは当然のことであり、得られた成形硬化板や接着シートの状態を確認しつつ、それに基づいてプレス圧を適宜変更しつつ、その最適値を設定することは、当業者にとり過度の試行錯誤が必要になるものであるとはいえない。
　そして、本件特許発明において、本件特許明細書の実施例において具体的に用いられている樹脂組成物以外のものにおいても、本件特許明細書の記載及び本件出願時の技術常識に基づいて、原料の種類や配合割合などを適宜変更することにより、当業者であれば本件特許発明に係る硬化性放熱組成物を製造することができると認められるのであるから、本件特許明細書の記載が、当業者にとり過度の試行錯誤が必要になるものであるとはいえない。
　そうすると、本件特許明細書の記載は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしているから、特許異議申立人によるこの主張は採用することができない。
　以上のとおり、請求項１ないし１６に係る特許は、その発明の詳細な説明の記載が当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていないとはいえず、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであるとはいえないから、同法第１１３条第４項に該当し取り消すべきものであるとはいえない。
　
　
　
第６　むすび
 
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、請求項１ないし１６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１ないし１６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年６月３０日（２０１７．６．３０）