(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュールを提供する。【解決手段】プリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュールは、筐体本体１外の気体を吸い取り、筐体本体１外の気体を筐体本体１に進入させるように案内することによって、回路基板の上に生じる熱量を取り去ることが可能となり、熱量が過多に溜まることによる回路基板の損傷を防止することができる。筐体本体１は、少なくとも底部外筐体１１及び内部仕切り板組１２を備え、内部仕切り板組１２により筐体本体１の内部を４個の収容区域に分割し、そして複数組の通風口１１１１、１１１２、１２２１、１３１により気体を引き込むことによって放熱効果が達成される。【選択図】図１
0003195481.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
筐体本体を備えるプリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュールであって、
前記筐体本体は、底部外筐体と、内部仕切り板組と、アダプタ回路基板と、第１主回路基板モジュールと、第２主回路基板モジュールとを備え、
前記底部外筐体は、外部右側板及び外部左側板を備え、また、前記外部右側板の上にさらに第１外部通風口及び第２外部通風口が形成されており、
前記内部仕切り板組は、前記底部外筐体内に設置されており、さらに前部右側板と、前部仕切り板と、後部右側板と、後部仕切り板と、後部左側板とを有し、前記前部右側板は、前記外部右側板の内側にロック固定されると共に、前部右側導風口を有し、また、気体を前記第２外部通風口及び前記前部右側導風口を順次に経由させて前記筐体本体に流入させ、前記前部仕切り板は、前部仕切り板通風口を有し、前記後部右側板は、前記外部右側板の内側にロック固定されると共に、複数個の後部右側導風口を有し、前記複数個の後部右側導風口は前記第１外部通風口に対応し、前記後部左側板は、前記外部左側板の内側にロック固定され、
前記アダプタ回路基板は、前記底部外筐体内に設置されていると共に、複数個のアダプタ基板通風口を有し、前記アダプタ回路基板と、前記前部右側板及び前記前部仕切り板とで第１収容区域が形成され、前記アダプタ回路基板と、前記前部仕切り板及び前記外部左側板とで第２収容区域が形成され、前記アダプタ回路基板と、前記後部右側板及び前記後部仕切り板とで第３収容区域が形成され、前記アダプタ回路基板と、前記後部仕切り板及び前記後部左側板とで第４収容区域が形成され、また、気体を前記第４収容区域から前記アダプタ基板通風口を経由させて前記第２収容区域に流入させ、また、気体を前記第１外部通風口及び前記複数個の後部右側導風口を順次に経由させて前記第３収容区域に進入させ、また、気体を前記第３収容区域から前記アダプタ基板通風口を経由させて前記第１収容区域に流入させ、また、気体を前記第２収容区域から前記前部仕切り板通風口を経由させて前記第１収容区域に流入させ、
前記第１主回路基板モジュールは、前記第１収容区域に設置されていると共に、前記アダプタ回路基板に電気的に接続され、さらに複数の下放熱モジュールと、第１側導熱路と、第２側導熱路と、第１主処理器と、第２主処理器と、側導熱導風口と、複数個のメモリモジュールとを有し、また、前記複数の下放熱モジュールは、前記第１主回路基板モジュールの前部に設置されており、前記第１収容区域の気体を吸い出すために用いられ、前記第１側導熱路は、前記第１主回路基板モジュールの右側に設置されており、一端が前記側導熱導風口に近接し、前記第２側導熱路は、前記第１主回路基板モジュールの左側に設置されており、前記第１主処理器は、前記第１主回路基板モジュールの後半部に設置されており、前記第２主処理器は、前記第１側導熱路に近接し、前記側導熱導風口は、前記第１主回路基板モジュールの右側に位置し、前記複数個のメモリモジュールは、それぞれ前記第１主処理器及び前記第２主処理器の両側に設置されており、また、前記複数の下放熱モジュールにより前記第１収容区域の気体を吸い出すと同時に、気体を前記底部外筐体の外部から前記第２外部通風口を介して前記前部右側導風口及び前記側導熱導風口を順次に経由させて前記第１収容区域に流入させると共に、前記第２主処理器を流過させ、
前記第２主回路基板モジュールは、前記第１収容区域に設置されており、前記第１主回路基板モジュールの上方に位置すると共に、前記アダプタ回路基板に電気的に接続され、前記第２主回路基板モジュールは、さらに複数の上放熱モジュールを有し、また、前記複数の上放熱モジュールは、前記第２主回路基板モジュールの前部に設置されており、前記第１収容区域から前記第１収容区域の気体を吸い出すために用いられ、こうして、前記複数の下放熱モジュール及び前記複数の上放熱モジュールにより前記第１収容区域の気体を吸い出すことで、気体を前記第３収容区域から前記第１収容区域に流入させると同時に、気体を前記第４収容区域から前記第２収容区域に流入させ、そして前記第１収容区域に流入させ、また、気体を前記第１主処理器、前記第２主処理器及び前記複数個のメモリモジュールを経由させ、また、気体を前記前部仕切り板通風口から前記第２主回路基板モジュールを経由させて前記複数の上放熱モジュールにより前記第１収容区域から吸い出すことを特徴とする、
プリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュール。
【請求項２】
前記後部右側板は、さらに複数個の第１回路基板支承枠を有し、それぞれの第１回路基板支承枠は、前記複数個の後部右側導風口の内側に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュール。
【請求項３】
前記後部仕切り板は、さらに複数個の第２回路基板支承枠を有し、それぞれの第２回路基板支承枠は、前記複数個の第１回路基板支承枠に対応することを特徴とする、請求項２に記載のプリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュール。
【請求項４】
さらに前記第３収容区域に挿設されて前記アダプタ回路基板に電気的に接続される複数個のネットワーク回路基板を備え、また、前記各個のネットワーク回路基板は、前記第１回路基板支承枠及び前記第２回路基板支承枠により支承されることを特徴とする、請求項３に記載のプリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュール。
【請求項５】
前記後部右側板は、さらに後部右側壁面導風口を有し、前記後部右側板の側面に形成されていると共に、前記第１外部通風口に連通されることを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュール。
【請求項６】
前記アダプタ回路基板の前記複数個のアダプタ基板通風口のうちの１つが右側に形成されていると共に、前記後部右側壁面導風口に連通接続され、気体を前記第１外部通風口から貫入させ、前記後部右側壁面導風口及び前記アダプタ基板通風口を順次に経由させて前記第１収容区域に進入させ、そして前記第１側導熱路を経由させて前記第２主処理器まで案内するようにすることを特徴とする、請求項５に記載のプリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュール。
【請求項７】
前記アダプタ回路基板の前記複数個のアダプタ基板通風口のうちの１つが上方に形成されており、前記第３収容区域の気体を前記アダプタ基板通風口から前記第１収容区域に流入させ、そして前記第２主回路基板モジュールを経由させ、前記アダプタ回路基板の前記複数個のアダプタ基板通風口のうちの１つが下方に形成されており、前記第３収容区域の気体を前記アダプタ基板通風口から前記第１収容区域に流入させ、そして前記第１主回路基板モジュールを経由させると共に、前記第１主処理器を流過させることを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュール。
【請求項８】
さらに前記第２収容区域に設置されており、前記第２収容区域内の気体を吸い出し可能であると共に、前記アダプタ回路基板に電気的に接続される電源供給器と、前記第４収容区域に積重設置されていると共に、前記アダプタ回路基板に電気的に接続される複数個のアクセス装置とを備えることを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュール。
【請求項９】
前記第１側導熱路の一端に第１ガイド面が形成されており、他端に前記複数の下放熱モジュールが接続され、こうして、気体を前記側導熱導風口から前記第１収容区域に進入させた後、前記第１ガイド面に沿って前記第２主処理器まで流動させ、そして前記第１側導熱路に沿って前記複数の下放熱モジュールにより前記第１収容区域から吸い出すことを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュール。
【請求項１０】
前記第１主回路基板モジュールは、さらに少なくとも１つの演算処理器を備え、前記第２側導熱路に近接することを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュール。
【請求項１１】
前記第２側導熱路は、縦向流動口を有し、かつ前記第２側導熱路の両端に各々第２ガイド面が形成され、こうして、気体を前記第２側導熱路の下方から前記縦向流動口を経由させて前記第２側導熱路の上方まで案内するようにし、また、気体を前記第３収容区域から前記第１収容区域に流入させ、前記各々の第２ガイド面のうちの１つの第２ガイド面に沿って前記少なくとも１つの演算処理器を流過させ、そして別の第２ガイド面に沿って前記複数の下放熱モジュールにより前記第１収容区域から吸い出すことを特徴とする、請求項１０に記載のプリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、放熱構造に係り、特に、プリント回路基板及び電子装置の収容に応用できる、放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子製品において、電気抵抗や電気コンデンサ、さらに中央処理器などのような電気素子も含め、作業時は熱量が発生し、過多な熱量が溜まって電子製品の内部温度が高くなり、素子に損傷を与えてしまうことになる。このため、放熱のために放熱装置を使用する必要がある。
従来の放熱技術は、筐体内にファンを付加的に取り付けることで、ファンにより生じる空気の対流効果を利用して電気素子に対して放熱を行う。また、よく見かける放熱技術として、放熱管またはヒートシンクなどの放熱装置を電気素子または筐体に付加的に取り付けることで、熱い空気を排出したり、或いは放熱面積を増大したりすることによって放熱が実現される。
【０００３】
一般的には、サーバ内の中央処理器の上方に１組のヒートシンクが付加的に取り付けられ、ヒートシンクと空気との間の大量の接触面積を利用して中央処理器の放熱を行うように補助する。しかしながら、中央処理器の放熱目的を達成することができるものの、排出された熱量は、かえって熱伝導を介して他の電気素子に伝導されてしまい、他の電気素子の温度が過高温になるおそれがあるので、ヒートシンクのみでは十分な放熱が完成したとは言えない。さらに熱対流を考慮して熱量を効果的に排出する必要があり、このようにしないと、本当の意味での放熱効果が達成できないこととなる。
【０００４】
気流を中央処理器に流過させた後、中央処理器に生じる熱エネルギーを取り除くと同時に、前記熱エネルギーを吸収し、気流の温度が上昇する。このような高温の気流を再び他の電子素子に流過させると、他の電気素子が放熱しにくくなり、温度が上昇する。
従来技術の一つを克服するために、如何にして気流の流量を向上させるか、放熱・送風装置の仕事率を高めるか、排風量を増加させるかが課題となっている。しかしながら、放熱・送風装置の仕事率を高めるにつれて相対的にシステムの負担が増加する。放熱・送風装置に生じる熱エネルギーを増加させても全体の放熱効果を向上させることができない。このほか、最大利用率を求めるために、サーバの体積をいつもできるだけ低減する。従って、所望の放熱効果を達成するために、内部に気流の流通に供することが可能な空間を適切に利用する必要がある。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
サーバをより高い動作効率にまで向上させるため、電気素子の寸法の小型化に伴って、回路基板の上の実装密度がますます高密度化されてきている。将来、サーバ内の回路基板の電気回路集積密度が必ず上昇し、こうして発生された熱エネルギーもそれにつれて増加するので、放熱設計の作業も相対的にますます重要視されてきている。サーバの冷却方式または降温方式は、熱対流設計と構造的設計についてさらなる詳細な考慮を払う必要があり、そうでない場合には、現在のサーバの高動作効率により生じる高い熱エネルギーの放熱需要を満たすことができなかった。これに鑑みて、本考案者は、プリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュールを考案するに至った。
【０００６】
本考案の主要目的は、筐体本体外の気体を吸い取り、構造により気体を案内することによって、回路基板の上に生じる熱量を取り去ることが可能となり、熱量が過多に溜まることによる回路基板の損傷を防止することができ、このほか、熱対流効果を考慮して構造を設計することで、水冷管などの冷却設備を付加する必要がなくても、放熱機能が達成され、コストを節減できると共に、空間を効果的に利用できる、プリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、本考案者は、本考案の目的を達成するために、プリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュールを考案するに至った。
本考案は、筐体本体を備え、この筐体本体は、さらに底部外筐体と、内部仕切り板組と、アダプタ回路基板と、第１主回路基板モジュールと、第２主回路基板モジュールとを備える。
底部外筐体は、外部右側板及び外部左側板を備え、また、前記外部右側板の上にさらに第１外部通風口及び第２外部通風口が形成されている。
内部仕切り板組は、前記底部外筐体内に設置されており、さらに前部右側板と、前部仕切り板と、後部右側板と、後部仕切り板と、後部左側板とを有する。前部右側板は、前記外部右側板の内側にロック固定されると共に、前部右側導風口を有する。また、気体を前記第２外部通風口及び前記前部右側導風口を順次に経由させて前記筐体本体に流入させる。前部仕切り板は、前部仕切り板通風口を有する。後部右側板は、前記外部右側板の内側にロック固定されると共に、複数個の後部右側導風口を有し、前記複数個の後部右側導風口は前記第１外部通風口に対応する。後部左側板は、前記外部左側板の内側にロック固定される。
アダプタ回路基板は、前記底部外筐体内に設置されていると共に、複数個のアダプタ基板通風口を有する。前記アダプタ回路基板と、前記前部右側板及び前記前部仕切り板とで第１収容区域が形成される。前記アダプタ回路基板と、前記前部仕切り板及び前記外部左側板とで第２収容区域が形成される。前記アダプタ回路基板と、前記後部右側板及び前記後部仕切り板とで第３収容区域が形成される。前記アダプタ回路基板と、前記後部仕切り板及び前記後部左側板とで第４収容区域が形成される。また、気体を前記第４収容区域から前記アダプタ基板通風口を経由させて前記第２収容区域に流入させる。また、気体を前記第１外部通風口及び前記後部右側導風口を順次に経由させて前記第３収容区域に進入させる。また、気体を前記第３収容区域から前記アダプタ基板通風口を経由させて前記第１収容区域に流入させる。また、気体を前記第２収容区域から前記前部仕切り板通風口を経由させて前記第１収容区域に流入させる。
第１主回路基板モジュールは、前記第１収容区域に設置されていると共に、前記アダプタ回路基板に電気的に接続され、さらに複数の下放熱モジュールと、第１側導熱路と、第２側導熱路と、第１主処理器と、第２主処理器と、側導熱導風口と、複数個のメモリモジュールとを有する。また、前記複数の下放熱モジュールは、前記第１主回路基板モジュールの前部に設置されており、前記第１収容区域の気体を吸い出すために用いられる。前記第１側導熱路は、前記第１主回路基板モジュールの右側に設置されており、一端が前記側導熱導風口に近接する。前記第２側導熱路は、前記第１主回路基板モジュールの左側に設置されている。前記第１主処理器は、前記第１主回路基板モジュールの後半部に設置されている。前記第２主処理器は、前記第１側導熱路に近接する。前記側導熱導風口は、前記第１主回路基板モジュールの右側に位置する。複数個のメモリモジュールは、それぞれ前記第１主処理器及び前記第２主処理器の両側に設置されている。また、下放熱モジュールにより前記第１収容区域の気体を吸い出すと同時に、気体を前記底部外筐体の外部から前記第２外部通風口を介して前記前部右側導風口及び前記側導熱導風口を順次に経由させて前記第１収容区域に流入させ、そして前記第２主処理器を流過させる。
第２主回路基板モジュールは、前記第１収容区域に設置されており、前記第１主回路基板モジュールの上方に位置すると共に、前記アダプタ回路基板に電気的に接続される。前記第２主回路基板モジュールは、さらに複数の上放熱モジュールを有し、また、前記複数の上放熱モジュールは、前記第２主回路基板モジュールの前部に設置されており、前記第１収容区域から前記第１収容区域の気体を吸い出すために用いられる。こうして、前記下放熱モジュール及び前記上放熱モジュールにより前記第１収容区域の気体を吸い出すことで、気体を前記第３収容区域から前記第１収容区域に流入させると同時に、気体を前記第４収容区域から前記第２収容区域に流入させ、そして前記第１収容区域に流入させる。また、気体を前記第１主処理器、前記第２主処理器及び複数個のメモリモジュールを経由させる。また、気体を前記前部仕切り板通風口から前記第２主回路基板モジュールを経由させて前記上放熱モジュールにより前記第１収容区域から吸い出す。
【０００８】
さらに詳細には、前記後部右側板は、さらに複数個の第１回路基板支承枠を有し、それぞれは前記複数個の後部右側導風口の内側に形成されている。前記後部仕切り板は、さらに複数個の第２回路基板支承枠を有し、それぞれは前記複数個の第１回路基板支承枠に対応する。このほか、前記第３収容区域に挿設されて前記アダプタ回路基板に電気的に接続される複数個のネットワーク回路基板を備え、また、各個のネットワーク回路基板は、前記第１回路基板支承枠及び前記第２回路基板支承枠により支承される。
【０００９】
さらに詳細には、前記後部右側板は、さらに後部右側壁面導風口を有し、前記後部右側板の側面に形成されていると共に、前記第１外部通風口に連通される。前記アダプタ回路基板の複数個のアダプタ基板通風口のうちの１つが右側に形成されていると共に、前記後部右側壁面導風口に連通接続される。気体を前記第１外部通風口から貫入させ、前記後部右側壁面導風口及び前記アダプタ基板通風口を順次に経由させて前記第１収容区域に進入させ、そして前記第１側導熱路を経由させて前記第２主処理器まで案内するようにする。
【００１０】
このほか、本考案のプリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュールは、さらに前記第２収容区域に設置されており、前記第２収容区域内の気体を吸い出し可能であると共に、前記アダプタ回路基板に電気的に接続される電源供給器と、前記第４収容区域に積重設置されていると共に、前記アダプタ回路基板に電気的に接続される複数個のアクセス装置とを備える。
【００１１】
さらに詳細には、本考案において、前記第１側導熱路の一端に第１ガイド面が形成されており、他端に下放熱モジュールが接続され、こうして、気体を側導熱導風口から第１収容区域に進入させた後、前記第１ガイド面に沿って前記第２主処理器まで流動させ、そして前記第１側導熱路に沿って前記下放熱モジュールにより第１収容区域から吸い出す。
【００１２】
さらに詳細には、本考案において、前記第１主回路基板モジュールは、さらに少なくとも１つの演算処理器を備え、前記第２側導熱路に近接する。前記演算処理器は演算作業を行うために用いられ、いずれも同様に熱量が生じる。このため、前記演算処理器の上方には、放熱片が装着されている。前記第２側導熱路は、縦向流動口を有し、かつ前記第２側導熱路の両端に各々第２ガイド面が形成され、こうして、気体を前記第２側導熱路の下方から前記縦向流動口を経由させて前記第２側導熱路の上方まで案内するようにする。また、気体を前記第３収容区域から前記第１収容区域に流入させ、そのうちの１つの第２ガイド面に沿って前記演算処理器を流過させ、そして別の第２ガイド面に沿って前記下放熱モジュールにより前記第１収容区域から吸い出す。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案の筐体本体の分解模式図である。
【図２】本考案の筐体本体の平面模式図である。
【図３】本考案の第１主回路基板モジュールの平面模式図である。
【図４】第１収容区域に本考案の第１主回路基板モジュール及び第２主回路基板モジュールが挿し込まれている状態を示す斜視模式図である。
【図５】本考案の後部右側板の斜視模式図である。
【図６】本考案の後部仕切り板の斜視模式図である。
【図７】本考案の筐体本体にネットワーク回路基板が挿し込まれている状態を示す斜視模式図である。
【図８】本考案のアダプタ回路基板の正面図である。
【図９】本考案の筐体本体に電源供給器及びアクセス装置が設置されている状態を示す模式図である。
【図１０】本考案の底部外筐体及び内部仕切り板組の組立て状態を示す側面図である。
【図１１】本考案の第１主回路基板モジュールの斜視模式図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
本考案が提出したプリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュールをより明瞭に記述するために、添付図面を参照しながら、本考案の好適な実施例を以下に詳述する。
【００１５】
本考案に含まれる電子装置は、高度電気通信コンピューティングアーキテクチャー（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ  Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ  Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ）に準拠して定義されたものである。図１〜図４を併せて参照する。その中、図１は、本考案の筐体本体の分解模式図であり、図２は、本考案の筐体本体の平面模式図であり、図３は、本考案の第１主回路基板モジュールの平面模式図であり、図４は、第１収容区域に本考案の第１主回路基板モジュール及び第２主回路基板モジュールが挿し込まれている状態を示す斜視模式図である。
図１〜図４に示すように、本考案に係るプリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュールは、筐体本体１を備え、この筐体本体１は、さらに底部外筐体１１と、内部仕切り板組１２と、アダプタ回路基板１３と、第１主回路基板モジュール１４と、第２主回路基板モジュール１５とを備える。
底部外筐体１１は、外部右側板１１１及び外部左側板１１２を備え、また、前記外部右側板１１１の上にさらに第１外部通風口１１１１及び第２外部通風口１１１２が形成されている。
内部仕切り板組１２は、前記底部外筐体１１内に設置されており、さらに前部右側板１２１と、前部仕切り板１２２と、後部右側板１２３と、後部仕切り板１２４と、後部左側板１２５とを有する。前部右側板１２１は、前記外部右側板１１１の内側にロック固定されると共に、前部右側導風口１２１１を有する。また、気体を前記第２外部通風口１１１２及び前記前部右側導風口１２１１に順次に経由させて前記筐体本体１に流入させる。前部仕切り板１２２は、前部仕切り板通風口１２２１を有する。後部右側板１２３は、前記外部右側板１１１の内側にロック固定されると共に、複数個の後部右側導風口１２３１を有し、前記複数個の後部右側導風口１２３１は前記第１外部通風口１１１１に対応する。後部左側板１２５は、前記外部左側板１１２の内側にロック固定される。
アダプタ回路基板１３は、前記底部外筐体１１内に設置されていると共に、複数個のアダプタ基板通風口１３１を有する。前記アダプタ回路基板１３と、前記前部右側板１２１及び前記前部仕切り板１２２とで第１収容区域２１が形成される。前記アダプタ回路基板１３と、前記前部仕切り板１２２及び前記外部左側板１１２とで第２収容区域２２が形成される。前記アダプタ回路基板１３と、前記後部右側板１２３及び前記後部仕切り板１２４とで第３収容区域２３が形成される。前記アダプタ回路基板１３と、前記後部仕切り板１２４及び前記後部左側板１２５とで第４収容区域２４が形成される。
また、気体を前記第４収容区域２４から前記アダプタ基板通風口１３１を経由させて前記第２収容区域２２に流入させる。また、気体を前記第１外部通風口１１１１及び前記後部右側導風口１２３１を順次に経由させて前記第３収容区域２３に進入させる。また、気体を前記第３収容区域２３から前記アダプタ基板通風口１３１を経由させて前記第１収容区域２１に流入させる。また、気体を前記第２収容区域２２から前記前部仕切り板通風口１２２１を経由させて前記第１収容区域２１に流入させる。
第１主回路基板モジュール１４は、前記第１収容区域２１に設置されていると共に、前記アダプタ回路基板１３に電気的に接続され、さらに複数の下放熱モジュール１４１と、第１側導熱路１４２と、第２側導熱路１４３と、第１主処理器１４４と、第２主処理器１４５と、側導熱導風口１４６と、複数個のメモリモジュール１４７とを有する。また、前記複数の下放熱モジュール１４１は、前記第１主回路基板モジュール１４の前部に設置されており、前記第１収容区域２１の気体を吸い出すために用いられる。
前記第１側導熱路１４２は、前記第１主回路基板モジュール１４の右側に設置されており、一端が前記側導熱導風口１４６に近接する。前記第２側導熱路１４３は、前記第１主回路基板モジュール１４の左側に設置されている。前記第１主処理器１４４は、前記第１主回路基板モジュール１４の後半部に設置されている。前記第２主処理器１４５は、前記第１側導熱路１４２に近接する。前記側導熱導風口１４６は、前記第１主回路基板モジュール１４の右側に位置する。複数個のメモリモジュール１４７は、それぞれ前記第１主処理器１４４及び前記第２主処理器１４５の両側に設置されている。また、下放熱モジュール１４１により前記第１収容区域２１の気体を吸い出すと同時に、気体を前記底部外筐体１１の外部から前記第２外部通風口１１１２を介して前記前部右側導風口１２１１及び前記側導熱導風口１４６を順次に経由させて前記第１収容区域２１に流入させ、そして前記第２主処理器１４５を流過させる。
第２主回路基板モジュール１５は、前記第１収容区域２１に設置されており、前記第１主回路基板モジュール１４の上方に位置すると共に、前記アダプタ回路基板１３に電気的に接続される。前記第２主回路基板モジュール１５は、さらに複数の上放熱モジュール１５１を有し、また、前記複数の上放熱モジュール１５１は、前記第２主回路基板モジュール１５の前部に設置されており、前記第１収容区域２１から前記第１収容区域２１の気体を吸い出すために用いられる。こうして、前記下放熱モジュール１４１及び前記上放熱モジュール１５１により前記第１収容区域２１の気体を吸い出すことで、気体を前記第３収容区域２３から前記第１収容区域２１に流入させると同時に、気体を前記第４収容区域２４から前記第２収容区域２２に流入させ、そして前記第１収容区域２１に流入させる。
また、気体を前記第１主処理器１４４、前記第２主処理器１４５及び複数個のメモリモジュール１４７に経由させる。また、気体を前記前部仕切り板通風口１２２１から前記第２主回路基板モジュール１５を経由させて前記上放熱モジュール１５１により前記第１収容区域２１から吸い出す。
【００１６】
上記に続いて、前記前部右側板１２１と前記前部仕切り板１２２とが並列設置されており、長さが同じで共に一平面の両側にロック固定される。そして前記後部右側板１２３と、前記後部仕切り板１２４と、前記後部左側板１２５とが並列設置され、長さが同じで共に一平面の両側にロック固定され、この時、内部仕切り板組１２が形成される。
次に、前記内部仕切り板組１２を前記底部外筐体１１にロック固定してから、前記アダプタ回路基板１３を前記底部外筐体１１内に固定する。前記アダプタ回路基板１３は電子装置に属するため、規格が変更される度に新たに変更する必要があり、または素子の損傷を生じるおそれがあるという問題があった。これに比べて、前記内部仕切り板組１２などは機構に属し、容易に損傷することはない。このため、前記アダプタ回路基板１３を最後に装着することで、構成素子の変更をより容易に行うことができる。
【００１７】
上記に続いて、本考案の第１主回路基板モジュール１４及び第２主回路基板モジュール１５は、第１収容区域２１内に積重されており、どちらも同様にネットワーク信号のような電子信号の演算及び処理に用いられる。第２主回路基板モジュール１５は、同様に電子信号の演算及び処理が可能な処理器を有する。
第１主回路基板モジュール１４及び第２主回路基板モジュール１５は、ネットワーク信号などの演算作業及び処理作業を行う際に熱量が発生される。作業量が大きければ大きいほど、生じる熱量は高くなり、時間が経つにつれて、第１収容区域２１には、自然に大量の熱量が溜まってしまうことになり、電子信号の演算作業及び処理作業に影響を及ぼすことになる。熱量が高すぎになるのを防止するために、第１主回路基板モジュール１４及び第２主回路基板モジュール１５に、それぞれ下放熱モジュール１４１及び上放熱モジュール１５１を装着することで、作業により生じる熱量を排除することができる。
【００１８】
次に、図５〜図７を参照する。その中、図５は、本考案の後部右側板の斜視模式図であり、図６は、本考案の後部仕切り板の斜視模式図であり、図７は、本考案の筐体本体にネットワーク回路基板が挿し込まれている状態を示す斜視模式図である。
図５〜図７に示すように、前記後部右側板１２３は、さらに複数個の第１回路基板支承枠１２３２を有し、それぞれは複数個の後部右側導風口１２３１の内側に形成されている。前記後部仕切り板１２４は、さらに複数個の第２回路基板支承枠１２４１を有し、それぞれは前記複数個の第１回路基板支承枠１２３２に対応する。このほか、前記第３収容区域２３に挿設されて前記アダプタ回路基板１３に電気的に接続される複数個のネットワーク回路基板３を備え、また、各個のネットワーク回路基板３は、前記第１回路基板支承枠１２３２及び前記第２回路基板支承枠１２４１により支承される。
図示のように、第１回路基板支承枠１２３２及び第２回路基板支承枠１２４１は、内向きに平面が形成され、かつ対応設置されているため、これによってネットワーク回路基板３を支承することが可能となると共に、ネットワーク回路基板３を平坦に配置することが可能となる。ネットワーク回路基板３は、ネットワーク信号の受信やネットワーク信号の処理に用いられる。処理完了のネットワーク信号をアダプタ回路基板１３を経由させて第１主回路基板モジュール１４及び第２主回路基板モジュール１５まで伝達することによって、さらなる演算と処理を行うことができる。ネットワーク回路基板３の数量が多ければ多いほど、ネットワーク信号の処理速度は速くなる。しかし、前記第３収容区域２３の空間も大きくなるため、全体の体積寸法及び熱伝導路径に影響を及ぼすことになる。
本考案の実施例において、３枚のネットワーク回路基板３が使用され、３枚のネットワーク回路基板３の厚さは、第１主回路基板モジュール１４及び第２主回路基板モジュール１５が積重された厚さと同じ厚さである。これにより、効率、放熱効果及び体積寸法の間に最適なバランスが取れている。しかしながら、３枚のネットワーク回路基板３は、あくまでも本考案の１つの実施例に過ぎず、本考案を限定するものではない。事実上、たとえば１枚のネットワーク回路基板３の厚さが比較的薄い場合は、第３収容区域２３には、さらに多くのネットワーク回路基板３を収容することが可能となる。
【００１９】
図８は、本考案のアダプタ回路基板の正面図である。
図１〜図２、図４〜図５及び図８に示すように、前記後部右側板１２３は、さらに後部右側壁面導風口１２３３を有し、前記後部右側板１２３の側面に形成されていると共に、前記第１外部通風口１１１１に連通される。前記アダプタ回路基板１３の複数個のアダプタ基板通風口１３１のうちの１つが右側に形成されていると共に、前記後部右側壁面導風口１２３３に連通接続される。気体を前記第１外部通風口１１１１から貫入させ、前記後部右側壁面導風口１２３３及び前記アダプタ基板通風口１３１を順次に経由させて前記第１収容区域２１に進入させ、そして前記第１側導熱路１４２を経由させて前記第２主処理器１４５まで案内するようにする。
本考案は、気体流動時に角隅に乱気流が形成され易いことを考慮すると、気体を効果的に利用して放熱の最大な効率を達成するため、本考案に設計された後部右側壁面導風口１２３３により壁面角隅の気体を流動させ、乱気流の生成を低減させることができると共に、放熱の効率を高めることができる。本考案の後部右側壁面導風口１２３３は、網状設計を採用することで、前記第１外部通風口１１１１から貫入された寸法のより大きい砕屑を遮断することができることから、第１収容区域２１の清潔を保持することが可能となる。
図３を参照する。気体を後部右側壁面導風口１２３３及びアダプタ基板通風口１３１を経由させて第１収容区域２１に進入させ、第１側導熱路１４２に沿って第２主処理器１４５及び複数個のメモリモジュール１４７を流過させることによって放熱効果が達成される。
【００２０】
上記に続いて、前記アダプタ回路基板１３の上に複数個のアダプタ基板通風口１３１が形成されており、これによって前記第３収容区域２３の気体を前記第１収容区域２１まで案内するようにし、放熱効果が提供される。前記アダプタ回路基板１３の複数個のうちの１つのアダプタ基板通風口１３１（例えば、図中、アダプタ回路基板１３の上方の長方形の開口）が上方に形成されており、前記第３収容区域２３の気体を前記アダプタ基板通風口１３１から前記第１収容区域２１に流入させ、そして前記第２主回路基板モジュール１５を経由させる。ここから分かるように、上方に形成されているアダプタ基板通風口１３１は、第３収容区域２３の気体を第２主回路基板モジュール１５まで案内するようにするために用いられ、これによって第２主回路基板モジュール１５への放熱が提供される。
前記アダプタ回路基板１３の複数個のうちの１つのアダプタ基板通風口１３１（例えば、図中、アダプタ回路基板１３の下方の４個の整列した方形の開口）が下方に形成されており、前記第３収容区域２３の気体を前記アダプタ基板通風口１３１から前記第１収容区域２１に流入させ、そして前記第１主回路基板モジュール１４を経由させると共に、前記第１処理器１４４を流過させることによって、前記第１処理器１４４に生じる熱量を取り去ることが可能となる。アダプタ回路基板１３の上に形成されているアダプタ基板通風口１３１は、流体力学の原理に基づいて設計すると同時に、接続器の設置を考量して放熱効果が最適な寸法と位置を見つけ出して設定する。
【００２１】
図９は、本考案の筐体本体に電源供給器及びアクセス装置が設置されている状態を示す模式図である。
図示のように、本考案は、前記第２収容区域２２に設置されており、前記第２収容区域２２内の気体を吸い出し可能であると共に、前記アダプタ回路基板１３に電気的に接続される電源供給器４と、前記第４収容区域２４に積重設置されていると共に、前記アダプタ回路基板１３に電気的に接続される複数個のアクセス装置５とを備える。前記電源供給器４は、前記アダプタ回路基板１３を介して第１主回路基板モジュール１４、第２主回路基板モジュール１５、ネットワーク回路基板３やアクセス装置５などに電力を供給するようにし、いずれも前記電源供給器４により電力供給しなければ動作できない。なお、前記アクセス装置５は、特定情報を格納するために用いられ、必要に応じてより大きい容量に変換することによって格納空間を提供することが可能となる。
【００２２】
上記に続いて図１〜図４を同時に参照する。
電源供給器４自身は、前記第２収容区域２２内の気体を吸い出すことが可能なファンを有し、電源供給器４に生じる熱量を筐体本体１の外に取り出すことができる。前記第２収容区域２２内の気体が吸い出された後、前記第４収容区域２４の気体をアダプタ回路基板１３のアダプタ基板通風口１３１を経由させて前記第２収容区域２２まで案内する。
図８を同時に参照する。アダプタ回路基板１３の左半部にいくつかの開口が形成されており、上下配列した２個のアダプタ基板通風口１３１を含み、いずれも気体を前記第４収容区域２４から前記第２収容区域２２まで流動させるために用いられる。こうして、アクセス装置５に生じる熱量は、前記第４収容区域２４から前記第２収容区域２２まで流動することが可能となり、そして前記第２収容区域２２から筐体本体１の外へ排出することが可能となる。同時に、前記第２収容区域２２内の一部気体も前記前部仕切り板通風口１２２１を経由させて第１収容区域２１まで流動させ、前記第２主回路基板モジュール１５を経由させ、前記第２主回路基板モジュール１５の熱量を取り去ることが可能となり、そして前記上放熱モジュール１５１により第１収容区域２１から吸い出す。また、事実上、前記第４収容区域２４の気体は、少なからず第３収容区域２３に流入する。
図８を参照する。アダプタ回路基板１３の中間に３個の整列した接続器を有し、前記接続器の左辺に方形のアダプタ基板通風口１３１が形成されており、前記アダプタ基板通風口１３１は、前記第４収容区域２４から第３収容区域２３までに流れた気体を第１収容区域２１へ排出するために用いられる。
【００２３】
図１０及び図１１を参照する。それぞれは本考案の底部外筐体及び内部仕切り板組の組立て状態を示す側面図、及び本考案の第１主回路基板モジュールの斜視模式図である。
図２をもう一度参照する。図１０に示すように、側面視から見て前記第１外部通風口１１１１及び前記第２外部通風口１１１２は、前記外部右側板１１１の上半部に形成されており、かつ砕屑が吸い込まれるのを防止するためのマスク構造を有する。前記前部右側導風口１２１１は、前部右側板１２１の下半部に形成されており、かつ前記前部右側導風口１２１１の一側に１枚の遮断板が設置される。こうして、気体を前記第２外部通風口１１１２から進入させた後、遮断板で遮断することが可能で、全ての気体を前記前部右側導風口１２１１を通過して第１収容区域２１に進入させると共に、前記第１主回路基板モジュール１４の熱量を取り去ることが可能となる。
前記第１主回路基板モジュール１４の作業により生じる熱量はとても多いので、上方にさらに前記第２主回路基板モジュール１５が設置されているため、放熱が容易ではない。そのため、本考案者が前記前部右側導風口１２１１を設計すると共に、前記第２外部通風口１１１２と前記前部右側導風口１２１１との間に高低差を設けたことにより、流体の流動力を増強させ、前記第１主回路基板モジュール１４に生じる熱量を迅速に取り去ることが可能となる。また、前記第１外部通風口１１１１は、前記後部右側導風口１２３１に直接に対応することによって、大量の気体を第３収容区域２３まで提供することができる。
図から分かるように、前記後部右側導風口１２３１と前記前部右側導風口１２１１との間にさらに遮断板が設けられる。その目的は、気体を遮断して前記第１外部通風口１１１１から流入された気体を前記前部右側導風口１２１１まで流れていくのを防止することにある。
【００２４】
上記に続いて図１〜図２、図１１を同時に参照する。
前記第１側導熱路１４２の一端に第１ガイド面１４２１が形成されており、他端に下放熱モジュール１４１が連通接続され、こうして、気体を側導熱導風口１４６から第１収容区域２１に進入させた後、前記第１ガイド面１４２１に沿って前記第２主処理器１４５まで流動させ、そして前記第１側導熱路１４２に沿って前記下放熱モジュール１４１により第１収容区域２１から吸い出す。ここから分かるように、前記第１側導熱路１４２は、さらに多くの気体を前記第２主処理器１４５まで供給するために用いられる。
前記第２主処理器１４５の作業量がとても多くなると、生じる熱量がとても多くなる。しかし、前記第３収容区域２３からの気体は、先に前記第１主処理器１４４による熱量を吸収してしまうので、前記第２主処理器１４５による熱量を再び吸収することが困難となる。このため、本考案に設計された前記前部右側導風口１２１１により側面から筐体本体１外の気体を第１収容区域２１に進入させるように案内し、そして前記第１側導熱路１４２により気体を前記第２主処理器１４５まで案内することで、放熱機能が提供される。前記第１側導熱路１４２の他端に下放熱モジュール１４１が直接接続され、その中間に空隙を残さないため気体が空隙内に乱気流を生じさせるのを防止することができる。
【００２５】
上記に続いて、前記第１主回路基板モジュール１４は、さらに少なくとも１つの演算処理器１４８を備え、前記第２側導熱路１４３に近接する。前記演算処理器１４８は演算作業を行うために用いられ、いずれも同様に熱量が生じる。このため、前記演算処理器１４８の上方には、放熱片が装着されている。前記第２側導熱路１４３は、縦向流動口１４３１を有し、かつ前記第２側導熱路１４３の両端に各々第２ガイド面１４３２が形成され、気体を前記第２側導熱路１４３の下方から前記縦向流動口１４３１を経由させて前記第２側導熱路１４３の上方まで案内するようにする。また、気体を前記第３収容区域２３から前記第１収容区域２１に流入させ、そのうちの１つの第２ガイド面１４３２に沿って前記演算処理器１４８を流過させ、そして別の第２ガイド面１４３２に沿って前記下放熱モジュール１４１により前記第１収容区域２１から吸い出す。
前記第３収容区域２３からの気体は、先に前記第１主処理器１４４による熱量を吸収してしまうので、前記演算処理器１４８による熱量を再び吸収することが困難となる。そのため、前記第２収容区域２２から気体を前記第１収容区域２１に進入させるように案内することによって、前記演算処理器１４８の熱量を取り去ることが可能となる。気体で前記演算処理器１４８の熱量を取り去った後、別の第２ガイド面１４３２に沿って前記下放熱モジュール１４１により気体を吸い出す。前記第２ガイド面１４３２により気体の流動量を増加させて放熱効果を増大させることができる。前記第２側導熱路１４３の下方にさらに電気素子が設置されており、前記電気素子は同様に熱量を発生する。このため、前記縦向流動口１４３１の設計によれば、気体の流動路径を増加させ、電気素子の熱量を取り去ることが可能となる。
【００２６】
以上、本考案の構造を明瞭に理解できるように説明した。上記を総合すると、本考案は以下の利点を有することがわかる。
【００２７】
（１）有限な空間内に複数組の回路基板を装着することによって最大の作業効率が達成されると共に、筐体本体外の気体を吸い取り、構造により気体を案内することによって、回路基板の上に生じる熱量を取り去ることが可能となり、熱量が過多に溜まることによる回路基板の損傷を防止することができる。
【００２８】
（２）熱対流効果を考慮して構造を設計することで、水冷管などの冷却設備を付加する必要なく、放熱機能が達成され、コストを節減できると共に、空間を効果的に利用できる。
【００２９】
上記の詳細な説明は、本考案の実施可能な実施例を具体的に説明したものであり、本考案の実用新案登録請求の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。本考案の精神を逸脱しない限り、その等効果実施又は変更は、なお、本考案の実用新案登録請求の範囲内に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００３０】
１        筐体本体
１１      底部外筐体
１１１    外部右側板
１１１１  第１外部通風口
１１１２  第２外部通風口
１１２    外部左側板
１２      内部仕切り板組
１２１    前部右側板
１２１１  前部右側導風口
１２２    前部仕切り板
１２２１  前部仕切り板通風口
１２３    後部右側板
１２３１  後部右側導風口
１２３２  第１回路基板支承枠
１２３３  後部右側壁面導風口
１２４    後部仕切り板
１２４１  第２回路基板支承枠
１２５    後部左側板
１３      アダプタ回路基板
１３１    アダプタ基板通風口
１４      第１主回路基板モジュール
１４１    下放熱モジュール
１４２    第１側導熱路
１４２１  第１ガイド面
１４３    第２側導熱路
１４３１  縦向流動口
１４３２  第２ガイド面
１４４    第１主処理器
１４５    第２主処理器
１４６    側導熱導風口
１４７    メモリモジュール
１４８    演算処理器
１５      第２主回路基板モジュール
１５１    上放熱モジュール
２１      第１収容区域
２２      第２収容区域
２３      第３収容区域
２４      第４収容区域
３        ネットワーク回路基板
４        電源供給器
５        アクセス装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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