【事件の表示】
　特許第５８６１７９０号発明「電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５８６１７９０号の請求項１ないし１０に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５８６１７９０号の請求項１ないし１０に係る特許についての出願は、平成２７年２月２５日に特許出願され、平成２８年１月８日にその特許権の設定登録がされ、その後、その特許について、特許異議申立人鈴木アサ子により特許異議の申立てがされ、当審において平成２８年１１月１４日付けで取消理由を通知し、平成２９年１月１６日付けで意見書が提出されたものである。
第２　本件発明
　特許第５８６１７９０号の請求項１ないし１０に係る発明は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「　【請求項１】
　電磁波を放出する部品の少なくとも一部をシールドする、積層体からなる電磁波シールドシートであって、
　前記積層体は、
　前記部品上に配置して、接合処理を行うことにより前記部品と接合される接着層と、
　前記接着層上に積層された導電層と、
　前記導電層上に形成された絶縁層とを備え、
　前記接着層は、バインダー成分として、
（Ｉ）熱可塑性樹脂（Ａ）、および
（ＩＩ）熱硬化性樹脂（Ｂ）と該熱硬化性樹脂（Ｂ）に対する硬化性化合物（Ｃ）、
の少なくとも一方を含み、
　前記接着層は、更に、導電性フィラーを含有し、異方導電性を示し、
　前記バインダー成分を熱圧着処理した後の被膜（Ｘ）が以下の（ｉ）および（ｉｉ）を満たす電磁波シールドシート。
（ｉ）比誘電率が、周波数１ＧＨｚ、２３℃において１〜３である。
（ｉｉ）誘電正接が、周波数１ＧＨｚ、２３℃において０．０００１〜０．０２である。
　　【請求項２】
　熱硬化性樹脂（Ｂ）はカルボキシル基含有樹脂を含み、
　硬化性化合物（Ｃ）として、エポキシ化合物を含み、更に、有機金属化合物およびイソシアネート化合物の少なくとも一方を含む請求項１に記載の電磁波シールドシート。
　　【請求項３】
　前記接合処理後の前記接着層の厚みが、３〜５０μｍである請求項１又は２に記載の電磁波シールドシート。
　　【請求項４】
　前記導電性フィラーが、球状粒子およびデンドライト粒子の少なくとも一方から選択される請求項１〜３のいずれか１項に記載の電磁波シールドシート。
　　【請求項５】
　前記バインダー成分は、前記（ＩＩ）を含み、
　前記接着層の熱硬化後の被膜（Ｙ）において、炭素原子数に対する窒素原子数の割合が１〜１０％であり、且つ炭素原子数に対する酸素原子数の割合が３〜２０％である請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波シールドシート。
　　【請求項６】
　前記バインダー成分は、前記（ＩＩ）を含み、
　前記接着層の熱硬化後の被膜（Ｙ）は、カルボキシル基および水酸基から選択される少なくともいずれかの基を含み、
　前記カルボキシル基を含む場合には、炭素数に対するカルボキシル基数の割合が０．０１〜１５％の範囲であり、
　前記水酸基を含む場合には、炭素数に対する水酸基数の割合が０．５〜２０％の範囲にあり、
　前記炭素数に対するカルボキシル基数と水酸基数の合計が３５％以下である請求項１〜５のいずれか１項に記載の電磁波シールドシート。
　　【請求項７】
　硬化性化合物（Ｃ）が有機金属化合物を含有する請求項１〜６のいずれか１項に記載の電磁波シールドシート。
　　【請求項８】
　前記導電層は、金属層である請求項１〜７のいずれか１項に記載の電磁波シールドシート。
　　【請求項９】
　配線回路基板上に、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電磁波シールドシートが接合された電磁波シールド性配線回路基板。
　　【請求項１０】
　請求項１〜８のいずれか１項に記載の電磁波シールドシートが接合された電子機器。」
第３　取消理由の概要
　当審において、請求項１ないし１０に係る特許に対して通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
１．本件特許は、発明の詳細な説明の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　バインダー成分として具体的にどのような樹脂を用いれば、請求項５及び６に記載の各割合を実現できるのか不明であるから、発明の詳細な説明は、当業者が請求項５及び６に係る発明並びにそれらの従属請求項である請求項７ないし１０に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものではない。
２．本件特許の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　請求項１ないし１０に係る発明は、甲第１号証（国際公開第２０１３／０７７１０８号）、甲第２号証（特開２０１４−１４１６０３号公報）、及び甲第４号証（国際公開第２０１３／０６２１２３号）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたものである。
第４　甲各号証の記載
１．甲第１号証（国際公開第２０１３／０７７１０８号）
　甲第１号証には以下の事項が図面とともに記載されている。 
（１）携帯機器などの装置内等において用いられるシールドフィルム及びシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板に関する。（［０００１］参照。） 
（２）シールドフィルムの一方面側から他方面側に進行する電界波、磁界波および電磁波を良好に遮蔽し、良好な伝送特性を有するシールドフィルムを提供することを目的とする。（［０００５］参照。） 
（３）シールドフィルムは、絶縁層の片面に、金属層と異方導電性接着剤層とを順次設けることによって上記各層を積層状態で備え、該シールドフィルムはプリント配線板に接着される。したがって、プリント配線板側からみると、異方導電性接着剤層、金属層、絶縁層の順で積層されている。（［００２２］、［００２９］、［００３５］、図１、図２参照。） 
（４）異方導電性接着剤層に含まれる接着性樹脂は、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の単体又は混合体で構成されている。（［００２６］参照。） 
（５）異方導電性接着剤層には、導電性フィラーが添加されており、その形状は、球状又は樹枝状である。（［００２６］、［００２８］参照。） 
　そして、上記（１）ないし（５）の記載事項を総合勘案すると、甲第１号証には次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されている。 
 「プリント配線板をシールドするためのシールドフィルムであって、 
 　前記プリント配線板に接着される異方導電性接着剤層と、 
 　前記異方導電性接着剤層上に積層された金属層と、 
 　前記金属層上に形成された絶縁層とを備え、 
 　前記異方導電性接着剤層は、接着性樹脂として、 
 熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂の少なくとも一方を含み、 
 　前記異方導電性接着剤層には、導電性フィラーが添加されている電磁波シールドシート。」 
２．甲第２号証（特開２０１４−１４１６０３号公報）
　甲第２号証には以下の事項が記載されている。
（６）一般に電気信号の伝送損失は、誘電体損失と導体損失からなるとされているが、高周波回路の場合は誘電体損失の影響が大きく、誘電体損失が材料の比誘電率の平方根と材料の誘電正接の積に比例して大きくなるため、比誘電率と誘電正接がいずれも小さい材料が求められている。そのため、プリント配線板の配線周りの接着剤およびコーティング剤には、従来から求められていた高度なフレキシブル性、接着性、高い電気絶縁性、熱安定性等に加え、低い誘電特性が求められている。（【０００３】参照。）
（７）熱硬化させた接着シートの比誘電率及び誘電正接を測定温度２３°Ｃ及び測定周波数１ＧＨｚで測定した結果に関して、比誘電率については２．８以下を◎、２．８より大きく３．０以下を○と評価し、誘電正接については０．０２以下を◎、０．０２より大きく０．０３以下を○と評価する。（【０１３０】、【０１３１】参照。なお、【０１３０】における「誘電率」は「比誘電率」の誤記と認められる。）
（８）表２において比誘電率及び誘電正接がいずれも◎又は○である実施例１ないし４０では、誘電特性を改善することができ良好な結果が得られた。（【０１４０】、表２参照。）
（９）接着剤組成物を用いたプリント配線板の製造法について、フレキシブルプリント配線板の導体パターンを覆うように接着剤組成物を重ね、加熱・加圧する。（【０１０６】参照。）
（１０）高周波電気信号が伝播するプリント配線板周りの接着剤およびコーティング剤として、カバーレイフィルム、電磁波シールド用接着剤、プリント配線板用層間電気絶縁材料、光導波路等に好適に用いることができる。（【０１０９】参照。）
３．甲第４号証（国際公開第２０１３／０６２１２３号）
　甲第４号証には以下の事項が記載されている。
（１１）硬化性樹脂組成物は、異方導電ペースト等の接着性ペーストに使用することができる。（［０１２９］参照。）
（１２）硬化性樹脂組成物の硬化物の比誘電率及び誘電正接を温度２３°Ｃ及び周波数１ＧＨｚで測定した結果に関して、比誘電率については２．９以下を○、２．９を超え３．０以下を△と評価し、誘電正接については０．０１０以下を○と評価する。（［０１６７］、［０１６８］参照。）
（１３）硬化性樹脂組成物の硬化物の上記比誘電率が３．０以下であれば、絶縁性に優れ、電子材料分野に好適である。（［０１６７］参照。）
（１４）表３及び表４において比誘電率及び誘電正接がいずれも○である実施例１１ないし実施例２０は、比誘電率、誘電正接が低く、電気特性に優れる。（［０１９７］、表３、表４参照。）
　なお、当審における取消理由には引用されなかった甲第３号証及び甲第５号証の記載事項については、以下のとおりである。
４．甲第３号証（特開２０１４−１７５８２９号公報）
　甲第３号証には以下の事項が図面とともに記載されている。
（１５）異方導電性接着材４は、絶縁性の接着材と導電性粒子５で構成され、縦方向には導電性が、横方向には絶縁性が保たれる。（【００１８】参照。）
５．甲第５号証（特開２００５−１２６６５８号公報）
　甲第５号証には以下の事項が記載されている。
（１６）密着性向上剤として、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング剤等が挙げられ、なかでも、シランカップリング剤が好適に用いられる。（【０１２１】参照。）
（１７）硬化性樹脂組成物の硬化物の誘電率は３．５以下であり、誘電正接は０．０２以下であることが好ましい。誘電率が３．５を超え、かつ、誘電正接が０．０２を超えると、現在の高周波での伝送特性が悪くなることがある。（【０１３１】参照。）
第５　判断
１．取消理由通知に記載した取消理由について
（１）理由１（第３６条第４項第１号）について
　請求項１に記載された比誘電率及び誘電正接の範囲をともに満たす被膜を形成するための具体的な熱硬化性樹脂と熱硬化性化合物、あるいは、熱可塑性樹脂は、本願出願時に既に公知であって、当業者が適宜選択可能なものである。
　また、熱硬化前の「炭素原子数に対する窒素原子数の割合」、「炭素原子数に対する酸素原子数の割合」、「炭素数に対するカルボキシル基数の割合」、及び、「炭素数に対する水酸基数の割合」は、選択された熱硬化性樹脂と熱硬化性化合物、あるいは、熱可塑性樹脂の化学式と配合量とから当業者であれば算出可能である。
　そして、熱硬化処理による脱水縮合や脱炭素反応等によって、上記各割合は変動するもののその量は当業者であれば見積もり可能であり、また、硬化後の上記各「原子数」及び各「基数」の定量方法については、発明の詳細な説明に明記されている（段落【００８６】及び【００８７】参照。）。
　そうすると、請求項５及び６に記載の各割合を満たす被膜は、熱硬化性樹脂と熱硬化性化合物、あるいは、熱可塑性樹脂の選択と配合量の調整とによって、当業者であれば容易に得ることができるものであるから、請求項５ないし１０に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号の規定に違反してされたものであるということはできない。
（２）理由２（第２９条第２項）について
ア．請求項１について
　請求項１には、
「前記接着層は、バインダー成分として、
（Ｉ）熱可塑性樹脂（Ａ）、および
（ＩＩ）熱硬化性樹脂（Ｂ）と該熱硬化性樹脂（Ｂ）に対する硬化性化合物（Ｃ）、
の少なくとも一方を含み」
と記載されているから、請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）のバインダー成分は「（Ｉ）熱可塑性樹脂（Ａ）」のみを含んでもよいと認められる。
　これに対して、引用発明においても、上記「バインダー成分」に相当する「接着性樹脂」は熱可塑性樹脂のみを含んでもよいから、その点を踏まえて本件発明と引用発明とを対比すると、次の点で相違しその余の点で一致する。
  
 ＜相違点＞
　本件発明においては、
 「バインダー成分を熱圧着処理した後の被膜（Ｘ）が以下の（ｉ）および（ｉｉ）を満たす。
（ｉ）比誘電率が、周波数１ＧＨｚ、２３℃において１〜３である。
（ｉｉ）誘電正接が、周波数１ＧＨｚ、２３℃において０．０００１〜０．０２である。」
のに対して、引用発明においては、バインダー成分を熱圧着処理した後の被膜の比誘電率及び誘電正接の値について特定されていない点。
　そこで、上記相違点について検討する。 
　甲第２号証には、上記第４の（６）ないし（８）の記載事項を総合勘案すると、電気信号の伝送損失を小さくするために、プリント配線板の配線周りに用いる接着剤の硬化後の比誘電率と誘電正接をいずれも低い値にすること、具体的には、硬化後の測定温度２３°Ｃ及び測定周波数１ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接を、それぞれ３．０以下と０．０３以下（より好ましくは０．０２以下）にすることが記載されている。
　しかしながら、上記接着剤はプリント配線板の導体パターンを直接覆うように用いられていること（上記第４の（９）。）を勘案すると、甲第１号証の図２（ｂ）に記載のシールドフレキシブルプリント配線板において、「プリント配線板の配線周りに用いる接着剤」に相当するのは、プリント回路６を直接覆う絶縁フィルム７の接着剤層（【００４８】参照。）である。そうすると、甲第１号証の図２（ｂ）に記載のシールドフレキシブルプリント配線板に対して、甲第２号証に記載の上記接着剤を適用するとすれば、プリント回路６を直接覆う絶縁フィルム７の接着剤層に対してであって、当該絶縁フィルムの上に接着され、プリント回路からも離れた位置に配置されるシールドフィルム１の異方導電性接着剤層４に対してではない。
　また、甲第２号証には、上記接着剤を、「電磁波シールド用接着剤」に好適に用いることができるとの記載はあるが（上記第４の（１０）。）、甲第１号証のように絶縁フィルム７の上に接着した場合においても好適であるとの記載や示唆はなく、さらに、甲１発明の上記シールドフィルム１の上記異方導電性接着剤層４のような「異方導電性」を有する接着剤層に対しても好適であるか否かについて何ら検討がなされていない。
　したがって、甲１発明の上記シールドフィルム１の上記異方導電性接着剤層４として、甲第２号証に記載の接着剤を用いることは、当業者といえども容易に想到し得ないから、本件発明は、甲１発明及び甲第２号証に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　なお、特許異議申立人が提示した甲第３号証は、異方導電性接着材について、横方向には絶縁性が保たれることを示すにとどまり（上記第４の（１５）。）、甲１発明の上記シールドフィルム１の上記異方導電性接着剤層４についての技術的課題を具体的に示すものではないから、甲第３号証に記載の技術事項を参酌したとしても、本件発明は、甲１発明及び甲第２号証に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　また、甲第４号証には、上記第４の（１１）ないし（１４）の記載事項を総合勘案すると、接着剤として使用できる硬化性樹脂組成物について、優れた絶縁性を得るために、硬化後の温度２３°Ｃ及び周波数１ＧＨｚでの比誘電率及び誘電正接を、それぞれ３．０以下と０．０１０以下にすることが記載されている。
　しかしながら、甲第４号証には、シールドフィルムへの適用について何ら記載がないのに加えて、伝送特性を良好なものとするという課題についても記載がないから、甲１発明に甲第４号証に記載の技術事項を適用する動機付けがあるということはできない。
　したがって、本件発明は、甲１発明及び甲第４号証に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
イ．請求項２ないし１０について
　請求項２ないし１０に係る発明は、本件発明をさらに限定したものであるので、本件発明と同様に、甲１発明及び甲第２号証に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできず、また、甲１発明及び甲第４号証に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということもできない。
ウ．まとめ
　以上のとおりであるから、請求項１ないし１０に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるということはできない。
２．取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
　特許異議申立人は、特許法第２９条第２項に関して、高周波数の信号を伝送する信号伝送系において、信号伝送系に使用される樹脂の硬化物の比誘電率及び誘電正接が低い方が望ましいことは周知技術であるから、上記周知技術に基づいて、甲１発明における異方導電性接着剤層の比誘電率及び誘電正接を、本件発明と同様の範囲にすることは当業者が容易に想到できると主張する。（特許異議申立書第２３ないし２４頁の（ｉ−４−３）。）
　しかしながら、シールドフィルムの異方導電性接着剤層に上記周知技術を適用することの動機付けがないから、本件発明は、甲１発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
　また、請求項２ないし１０に係る発明についても、本件発明と同様に、甲１発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
第６　むすび
　以上のとおり、請求項１ないし１０に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。
　また、他に請求項１ないし１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年２月２日（２０１７．２．２）