(57)【要約】      （修正有）【課題】モバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュールを提供する。【解決手段】モバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール１０は、第一板状部１１、第二板状部２１、第一層状毛細管３１、第二層状毛細管４１および作動液を備える。第一板状部１１はモバイル機器に配置される。第二板状部２１は第一板状部に被さることで第一板状部との間に密閉状のチャンバーを形成する。第一層状毛細管３１は第一板状部の表面かつチャンバー内に配置される。第二層状毛細管４１は第二板状部の表面かつチャンバー内に配置される。第二層状毛細管と第一層状毛細管とは間に所定距離を置いて気体流路を形成する。作動液はチャンバー内に配置される。第一板状部および第二板状部またはそのうちの一つは表面に少なくとも二つの接触面２６を有する。接触面２６は高さが異なり、モバイル機器内の高さの異なる電子部品に接触する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第一板状部、第二板状部、第一層状毛細管、第二層状毛細管および作動液を備え、
前記第一板状部は、モバイル機器に配置され、
前記第二板状部は、前記第一板状部に被さることで前記第一板状部との間に密閉状のチャンバーを形成し、
前記第一層状毛細管は、前記第一板状部の表面かつ前記チャンバー内に配置され、
前記第二層状毛細管は、前記第二板状部の表面かつ前記チャンバー内に配置され、
前記第二層状毛細管と前記第一層状毛細管とは間に所定距離を置いて気体流路を形成し、
前記作動液は、前記チャンバー内に配置され、
前記第一板状部および前記第二板状部またはそのうちの一つは表面に少なくとも二つの接触面を有し、前記接触面は高さが異なり、前記モバイル機器内の高さの異なる電子部品に接触することを特徴とする、
モバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール。
【請求項２】
少なくとも二つの高さの異なる前記接触面は、前記第二板状部に形成されることを特徴とする請求項１に記載のモバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール。
【請求項３】
少なくとも二つの高さの異なる前記接触面は、前記第一板状部に形成されることを特徴とする請求項１に記載のモバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール。
【請求項４】
少なくとも二つの高さの異なる前記接触面は、前記第一板状部および前記第二板状部に形成されることを特徴とする請求項１に記載のモバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール。
【請求項５】
前記第一板状部または前記第二板状部に形成された少なくとも二つの高さの異なる前記接触面において、一つの前記接触面は前記第一板状部または前記第二板状部の表面からなることを特徴とする請求項１に記載のモバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール。
【請求項６】
前記第二板状部は、周縁部から前記第一板状部に向かって伸びて形成された立体壁面を有し、前記立体壁面は前記第一板状部に連結され、前記チャンバーは前記立体壁面から囲まれた部位に位置付けられることを特徴とする請求項１に記載のモバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール。
【請求項７】
前記第一板状部は、さらに前記第二板状部と反対方向に伸びて形成した凹状部と、前記凹状部の周りからなる立体壁面とを有し、前記第二板状部は前記凹状部に被さり、前記前記チャンバーは前記凹状部の内部に形成されることを特徴とする請求項１に記載のモバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール。
【請求項８】
さらにフレームを備え、前記モバイル機器は、フロントシェルおよびバックシェルを有し、前記フレームは、前記フロントシェルと前記バックシェルとの間に位置し、かつ格納部位を有し、前記第一板部は前記フレームに配置され、かつ前記格納部位に位置付けられることを特徴とする請求項１に記載のモバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール。
【請求項９】
前記第二板状部は、前記フレームに接触せず、前記格納部位に位置付けられることを特徴とする請求項８に記載のモバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール。
【請求項１０】
前記フレームは、複数の前後の表面を貫通する穿孔を有し、前記第一板状部は前記フレームの複数の前記穿孔に対応する複数の穿孔を有することを特徴とする請求項８に記載のモバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール。
【請求項１１】
前記第一板状部は、インサート成形工程によって前記フレームに配置されることを特徴とする請求項８に記載のモバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール。
【請求項１２】
前記第一板状部は、組み立て方式によって前記フレームに連結されることを特徴とする請求項８に記載のモバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール。
【請求項１３】
前記第一板状部および前記第二板状部は、はんだ付けまたはホットエンボス工程によって合わさることを特徴とする請求項１に記載のモバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、放熱技術に関し、詳しくはモバイル機器と結合し、モバイル機器内の電子部品の高さに対応する起伏表面を有する放熱モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の発展に伴ってモバイル機器（例えばスマートフォン、タブレットまたはＰＤＡなど）は現代人にとって必需品とされるようになっている。モバイル機器は通話機能のほかにインタネットに接続することによって検索、メールの送受信を行い、アプリケーションソフトウェア（ＡＰＰ）を実行する機能を有するため、機能および処理速度が日増しに向上する。しかしながら、高速中央処理装置（ＣＰＵ）および集積回路チップが稼動すれば放熱現象が生じる。温度が高すぎるとユーザーに不快感を与えるため、モバイル機器の放熱問題を配慮しなければならない。
【０００３】
それに対し、特許文献１により開示された携帯電話の筐体構造は、ベーパーチャンバーを加工し、携帯電話筐体のバックシェルまたはバックシェルの一部分を成型し、ベーパーチャンバーによって熱伝導を迅速に進め、放熱効果を生じるものである。
しかしながら、ベーパーチャンバーが携帯電話筐体のバックシェルまたはバックシェルの一部分とされる場合、携帯電話内部のバックシェルに近い発熱部品にしか放熱効果を発揮できないため、発熱部品の配置位置は放熱効果を大いに限定する。一方、現今のベーパーチャンバーの多くは平板である。ベーパーチャンバーで携帯電話筐体のバックシェルまたはバックシェルの一部分を製作する際、ベーパーチャンバーを湾曲させるか、ベーパーチャンバーを湾曲させる必要がある部位にベーパーチャンバーを配置することを避ける必要がある。そのほかに、携帯電話筐体のバックシェルがベーパーチャンバーから製作されれば耐用性に問題がある。携帯電話が物に衝突するか地面に落下すると、ベーパーチャンバーを損壊させ、放熱効果を失ってしまう可能性がある。
【０００４】
従来のベーパーチャンバーは平板であるため、表面には起伏がない。モバイル機器内の電子部品は高さが必ずしも一致するとは限らないため、ベーパーチャンバーに接触できる電子部品は限定される。つまり、ベーパーチャンバーに接触できる電子部品にしか放熱効果が効かない。ベーパーチャンバーに接触できない電子部品は熱を放散できない。
上述したとおり、従来のベーパーチャンバーはモバイル機器に使用されても、すべての電子部品の熱を効果的に放散させることができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】台湾実用新案Ｍ４６０５０７号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案は、モバイル機器と結合し、二つ以上の異なる起伏表面をモバイル機器内部の高さの異なる電子部品に接触させることによって全体の熱を放散することができる放熱モジュールを提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するために、本考案によるモバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュールは、第一板状部、第二板状部、第一層状毛細管、第二層状毛細管および作動液を備える。第一板状部はモバイル機器に配置される。第二板状部は第一板状部に被さることで第一板状部との間に密閉状のチャンバーを形成する。第一層状毛細管は第一板状部の表面かつチャンバー内に配置される。第二層状毛細管は第二板状部の表面かつチャンバー内に配置される。第二層状毛細管と第一層状毛細管とは間に所定距離を置いて気体流路を形成する。作動液はチャンバー内に配置される。第一板状部および第二板状部またはそのうちの一つは表面に少なくとも二つの接触面を有する。接触面は高さが異なり、モバイル機器内の高さの異なる電子部品に接触する。
【０００８】
上述したとおり、本考案は少なくとも二つの高さの異なる接触面と、モバイル機器内の高さの異なる電子部品とを相互に接触させることによってすべての放熱が必要な電子部品に放熱効果を生じ、全体の熱を放散する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本考案の第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】本考案の第１実施形態を示す分解斜視図である。
【図３】本考案の第１実施形態がモバイル機器の回路基板に応用される前の状態を示す斜視図である。
【図４】本考案の第１実施形態がモバイル機器の回路基板に応用された後の状態を示す斜視図である。
【図５】図４中の５−５線に沿った断面図である。
【図６】本考案の第２実施形態を示す分解斜視図である。
【図７】本考案の第２実施形態がモバイル機器の回路基板に応用された後の状態を示す断面図である。
【図８】本考案の第３実施形態を示す分解斜視図である。
【図９】本考案の第３実施形態がモバイル機器に応用された後の状態を示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１１】
（第１実施形態）
図１から図５に示すように、本考案の第１実施形態において、モバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール１０は、第一板状部１１、第二板状部２１、第一層状毛細管３１、第二層状毛細管４１および作動液（図中未表示）から構成される。
【００１２】
第一板状部１１は、モバイル機器９１に配置される。第１実施形態は回路基板９２およびそれに配置された複数の電子部品９４、９５でモバイル機器９１を表示し、パネルまたは筐体などの別の付属品を省略する。回路基板９２は複数のボルト９６によって第一板状部１１に締め付けられる。
【００１３】
第二板状部２１は、第一板状部１１に被さることで第一板状部１１との間に密閉状のチャンバー１２を形成する。第１実施形態において、第二板状部２１は周縁部から第一板状部１１に向かって伸びて形成された立体壁面２４を有する。立体壁面２４は第一板状部１１に連結される。チャンバー１２は立体壁面１４から囲まれた部位に位置付けられる。第一板状部１１および第二板状部２１ははんだ付けまたはホットエンボス工程によって合わさる。
【００１４】
第一層状毛細管３１は、第一板状部１１の表面かつチャンバー１２内に配置される。
【００１５】
第二層状毛細管４１は、第二板状部２１の表面かつチャンバー１２内に配置される。第二層状毛細管４１と第一層状毛細管３１とは間に所定距離を置いて気体流路Ｃを形成する。
【００１６】
作動液は、チャンバー１２内に配置され、第一層状毛細管３１および第二層状毛細管４１内に吸着する液体である。作動液はそれに関連する領域において常識を持つ人に熟知されるものであるため、図面表示および詳細な説明を省略する。
【００１７】
第一板状部１１および第二板状部２１またはそのうちの一つは表面に少なくとも二つの接触面２６を有する。接触面２６は高さが異なり、モバイル機器９１内の高さの異なる電子部品９４、９５に接触する。図面において、電子部品９４は電子部品９５より低い。
第１実施形態において、高さの異なる接触面２６は第二板状部２１に形成され、数が二つである。その一つの接触面２６は第二板状部２１の表面からなり、別の一つの高さの異なる接触面２６は第二板状部２１に突出する。一方、第二層状毛細管４１の形は突出した接触面２６の背面に対応する。
【００１８】
第一板状部１１、第二板状部２１、第一層状毛細管３１、第二層状毛細管４１および作動液はベーパーチャンバー（ｖａｐｏｒ  ｃｈａｍｂｅｒ）４９を構成する。
【００１９】
以上は第１実施形態の構造についての説明である。続いて第１実施形態の使用方式について説明を進める。
【００２０】
図５に示すように、本考案による放熱モジュールとモバイル機器９１とが結合した後、第一板状部１１はモバイル機器９１に連結され、第二板状部２１の二つの高さの異なる接触面２６をモバイル機器９１内の二つの高さの異なる電子部品９４、９５に接触させるため、高さの異なる電子部品９４、９５の全体に熱伝導および放熱効果を生じる。
【００２１】
（第２実施形態）
図６および図７に示すように、本考案の第２実施形態によるモバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール１０’は、主な構造が第１実施形態と同じである。第１実施形態との違いは次の通りである。
【００２２】
第２実施形態は、第二板状部２１’に第１実施形態の如き立体壁面２４を形成することなく、第二板状部２１’と反対方向に向かって第一板状部１１’を伸ばして凹状部１８’を形成し、凹状部１８’の周りに立体壁面１９’を形成し、第二板状部２１’を凹状部１８’に被せ、凹状部１８’の内部にチャンバーを形成する。
【００２３】
少なくとも二つの高さの異なる接触面２６を第二板状部２１に配置する第１実施形態に対し、第２実施形態は少なくとも二つの高さの異なる接触面２６’を第一板状部１１’に配置する。第２実施形態において、高さの異なる接触面２６’の数は二つである。
【００２４】
上述した構造により、第一板状部１１’の二つの接触面２６’をモバイル機器９１の高さの異なる電子部品９４、９５に接触させ、放熱効果を生じることができる。
【００２５】
第２実施形態のそのほかの構造および達成した効果は第１実施形態と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【００２６】
（第３実施形態）
図８および図９に示すように、本考案の第３実施形態によるモバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール１０”は、主な構造が第１実施形態と同じである。第１実施形態との違いは次の通りである。
【００２７】
第３実施形態は、さらにフレーム５１”を備える。モバイル機器９１はフロントシェル９７およびバックシェル９８を有する。フレーム５１”はフロントシェル９７とバックシェル９８との間に位置し、かつ格納部位５２”と、複数の前後の表面を貫通する穿孔５４”とを有する。第一板部１１”はフレーム５１”の複数の穿孔５４”に対応する複数の穿孔（図中のボルトを差し込んだ部位または図２参照）を有する。
図９に示すように、第一板状部１１”はインサート成形（ｉｎｓｅｒｔ  ｍｏｌｄｉｎｇ）工程または組み立て方式によってフレーム５１”の格納部位５２”に位置付けられる。本実施形態はインサート成形工程を例として挙げる。第二板状部２１”はフレーム５１”に接触せず、格納部位５２”内に位置付けられる。
【００２８】
第一板状部１１”は二つの高さの異なる接触面１６”を有する。第二板状部２１”は二つの高さの異なる接触面２６”を有する。
【００２９】
上述した第３実施形態の構造により明確にされることは次の通りである。本考案の部品を組み合わせた製品とフレーム５１”とは第一板状部１１”によって結合する。フレーム５１”はモバイル機器９１のフロントシェル９７とバックシェル９８との間に連結されるため、フレーム５１”によって第一板状部１１”とモバイル機器９１とを組み合わせることが簡単になる。一方、第一板状部１１”の二つの高さの異なる接触面１６”と、第二板状部２１”の二つの高さの異なる接触面２６”とはモバイル機器９１内の第一板状部１１”の表面および第二板状部２１”の表面に位置する電子部品９４、９５に接触し、放熱効果を生じることができる。
【００３０】
第３実施形態のそのほかの構造および達成した効果は第１実施形態と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【符号の説明】
【００３１】
１０  モバイル機器と結合し起伏表面を有する放熱モジュール
１１  第一板状部
１２  チャンバー
２１  第二板状部
２４  立体壁面
２６  接触面
３１  第一層状毛細管
４１  第二層状毛細管
４９  ベーパーチャンバー
１０’  モバイル機器と結合し起伏表面を有する放熱モジュール
１１’  第一板状部
１８’  凹状部
１９’  立体壁面
２１’  第二板状部
２６’  接触面
１０”  モバイル機器と結合し起伏表面を有する放熱モジュール
１１”  第一板状部
１６”  接触面
２１”  第二板状部
２６”  接触面
５１”  フレーム
５２”  格納部位
５４”  穿孔
９１  モバイル機器
９２  回路基板
９４、９５  電子部品
９６  ボルト
９７  フロントシェル
９８  バックシェル
Ｃ  気体流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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