(57)【要約】      （修正有） 【課題】複数の導電配線を細線化するタッチパネル及びトレース構造を提供する。【解決手段】タッチパネル２０は、基板２１、検知導電層２２、絶縁層２３及び導電配線層２５を含む。基板２１は、中央部２１１と周辺部２１２を含む。検知導電層２２は、中央部２１１に配置される。絶縁層２３は、中央部２３１と周辺部２３２を含み、中央部２３１は、検知導電層２２に設けられ、周辺部２３２は溝構造２３５を有し、溝構造２３５は周辺部２１２に設けられる。導電配線層２５は、溝構造２３５に設けられ、電気的に検知導電層２２と接続されている。【選択図】図２Ｂ
0003196163.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第一中央部と第一周辺部を含む基板と、
前記第一中央部に配置される第一検知導電層と、
第二中央部と第二周辺部を含む絶縁層であって、前記第二中央部は前記第一検知導電層に設けられ、前記第二周辺部は前記第一周辺部に設けられる溝構造を有する前記絶縁層と、
前記溝構造に設けられ、電気的に前記第一検知導電層と接続されている導電配線層とを含むことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記絶縁層の前記第二中央部に設けられる第二検知導電層と、
前記第一検知導電層、前記絶縁層の前記第二中央部及び前記第二検知導電層を覆う保護層と、を更に含み、
前記絶縁層の前記第二中央部は、前記第一検知導電層と前記第二検知導電層とを絶縁し、
前記絶縁層の前記第二中央部と前記第二周辺部は同じ材料にて構成され、
前記導電配線層は銀金属を含む材料にて構成され、電気的に前記第二検知導電層と接続されていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記タッチパネルは、第一状態と第二状態のいずれかに配置されており、
前記第一状態においては、前記絶縁層の前記第二中央部が前記基板の前記第一中央部と前記第二検知導電層とを隔てており、
前記第二状態においては、前記基板の前記第一中央部は第一表面を含み、前記第一表面は第一表面部と、第二表面部と、第三表面部とを有し、前記第二表面部は前記第一表面部と前記第三表面部とを隔てており、
前記第一検知導電層、前記絶縁層の前記第二中央部及び前記第二検知導電層は、それぞれ前記第一表面部、前記第二表面部と前記第三表面部に設けられ、
前記第二検知導電層は、前記第三表面部に設けられる検知電極副層と、前記検知電極副層と前記絶縁層の前記第二中央部に設けられるブリッジ配線副層とを含むことを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
基板と、
第一検知配線を有し、前記基板に設けられる第一検知導電層と、
第一中央部と第一周辺部を含む絶縁層であって、前記第一中央部は前記第一検知導電層に設けられ、前記第一周辺部は溝構造を有する前記絶縁層と、
前記溝構造に設けられ、電気的に前記第一検知配線と接続されるトレース層と、
を含むことを特徴とするトレース構造。
【請求項５】
前記トレース構造は、タッチパネルに用いられ、
前記トレース構造は、第二検知配線を有し、前記絶縁層の前記第一中央部に設けられる第二検知導電層と、
前記第一検知導電層、前記絶縁層の前記第一中央部及び前記第二検知導電層を覆う保護層と、を更に含み、
前記基板は、第二中央部と第二周辺部を含み、
前記第一検知導電層は、前記基板の前記第二中央部に設けられ、
前記絶縁層の前記第一中央部は、前記第一検知導電層と前記第二検知導電層とを絶縁し、
前記絶縁層の前記第一中央部は、前記第一周辺部は同じ材料にて構成され、
前記絶縁層の前記第一周辺部は前記基板の前記第二周辺部に配置され、
前記配線層は銀金属を含む材料にて構成され、電気的に前記第二検知配線と接続されていることを特徴とする請求項４に記載のトレース構造。
【請求項６】
前記トレース構造は、第一状態と第二状態のいずれに配置され、
前記第一状態においては、前記絶縁層の前記第二中央部が前記基板の前記第二中央部と前記第二検知導電層とを隔てており、
前記第二状態においては、前記基板の前記第二中央部は第一表面を含み、前記第一表面は第一表面部、第二表面部及び第三表面部を含み、前記第二表面部が前記第一表面部と前記第三表面部とを隔てており、
前記第一検知導電層、前記絶縁層の前記第一中央部及び前記第二検知導電層はそれぞれ前記第一表面部、前記第二表面部及び前記第三表面部に設けられており、
前記第二検知導電層は、前記第三表面部に設けられる検知電極副層と、前記検知電極副層及び前記絶縁層の前記第一中央部に設けられるブリッジ配線副層を含むことを特徴とする請求項５に記載のトレース構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願と優先権主張の相互参照
本出願は、台湾経済部智慧財産局での２０１４年５月１６日に出願された実用新案出願第１０３２０８８１９号に基づく利益を主張し、当該実用新案出願の開示は、参照によって本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本考案はトレース構造に関し、特タッチパネルのトレース構造に関する。
【背景技術】
【０００３】
図１Aと図１Bは、それぞれ従来技術のタッチパネル１０の平面図及び正面図である。図１Bは図１AのA-A’ラインの正面断面図である。タッチパネル１０は基板１１、検知導電層１２、絶縁層１３、検知導電層１４、導電配線層１５、保護層１６、電極層１７、導電パッド１８を含んでなる。基板１１は中央部１１１、中央部と関連する周辺部１１２を含んでなる。検知導電層１２は基板１１の中央部１１１に設けられ、配線延長方向DR1を有している。
【０００４】
絶縁層１３は検知導電層１２に設けられ、検知導電層１２と１４とを絶縁する。検知導電層１４は絶縁層１３に設けられ、配線延長方向DR2を有する。配線延長方向DR1とDR2はそれぞれX軸方向とY軸方向となり、または配線延長方向DR1とDR2はそれぞれY軸方向とX軸方向ともなる。導電配線層１５は基板１１の周辺部１１２に設けられ、電気的検知導電層１２と１４と接続される。保護層１６は検知導電層１４、絶縁層１３及び検知導電層１２を覆う。電極層１７は複数の電極１７１、１７２、１７５、…１７６を含み、導電配線層１５から伸び、検知導電層１２と１４と接触する。導電パッド１８は基板１１の周辺部１１２に設けられ、複数の導電パッド１８１、１８２、…１８６を含み、電気的に導電配線層１５と接続されている。
【０００５】
導電配線層１５は複数の導電配線１５１、１５２、…１５６とを含んでいる。複数の導電配線１５１、１５２、…１５６を細線化する場合、レーザーエッチング、感光性金属ペーストのフォトリソグラフィ工程を使用しなければ複数の導電配線１５１、１５２、…１５６の細線化は実現できない。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案の目的は、タッチパネルの複数の導電配線を製造する改良方法によって複数の導電配線を細線化することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案の実施例は、タッチパネルを提供する。前記タッチパネルは基板、検知導電層、絶縁層、導電配線層を含んでいる。前記基板は第一中央部と第一周辺部を含んでいる。前記検知導電層は前記第一中央部に設けられる。前記絶縁層は第二中央部と第二周辺部を含んでおり、前記第二中央部は前記検知導電層に設けられ、前記第二周辺部は前記第一周辺部に設けられる溝構造を有する。前記導電配線層は前記溝構造に設けられ、電気的に前記検知導電層と接続されている。
【０００８】
本考案のもう一つ実施例はトレース構造を提供している。前記トレース構造は基板、検知導電層、絶縁層、トレース配線層を含んでいる。前記検知導電層は前記基板に設けられ、検知配線を有する。前記絶縁層は第一中央部と第一周辺部を含み、前記第一中央部は前記第一検知導電層に設けられ、前記第一周辺部は溝構造を有する。前記トレース配線層は前記溝構造に設けられ、電気的に前記検知配線と接続されている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本考案は、下記図面の詳しい説明によってよりよく理解することができる。
【図１Ａ】従来技術のタッチパネルの平面図である。
【図１Ｂ】従来技術のタッチパネルの正面図である
【図２Ａ】本考案の多様な実施例のタッチパネルの平面図である。
【図２Ｂ】本考案の多様な実施例のタッチパネルの正面図である。
【図３Ａ】本考案の多様な実施例のタッチパネルの平面図である。
【図３Ｂ】本考案の多様な実施例のタッチパネルの正面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
図２Aと図２Bは、それぞれ本考案の多様な実施例のタッチパネル２０の平面図と正面図である。図２Bは図２AのB-B’ラインの正面断面図である。タッチパネル２０は基板２１、検知導電層２２、絶縁層２３及び導電配線層２５を含んでいる。基板２１は中央部２１１、中央部２１１と関する周辺部２１２を含んでいる。例えば、基板２１は硬性またはフレキシブル透明絶縁基板である。
【００１１】
もう一つ実施例において、基板２１は中央部２１１と、中央部２１１とカップリングしている四つのサイド部２１５、２１６、２１７及び２１８を有しており、周辺部２１２は四つのサイド部２１５、２１６、２１７及び２１８の少なくともいずれを含んでいる。サイド部２１７、２１８はそれぞれサイド部２１５、２１６の対面に設けられ、サイド部２１６と２１８ともサイド部２１５と２１７と隣接している。例えば、基板２１の中央部２１１はタッチ操作に用いられ、基板２１の周辺部２１２はトレース配置及び/または装飾に用いられる。
【００１２】
もう一つ実施例において、検知導電層２２は基板２１の中央部２１１に設けられる。検知導電層２２は複数の検知配線２２１、２２２、…２２６を含み、配線延長方向DR3を有し、複数の検知配線２２１、２２２、…２２６が検知配線アレイを構成し、複数の検知配線２２１、２２２、…２２６のすべては配線延長方向DR3に伸びている。例えば、検知導電層２２は透明導電層である。
【００１３】
もう一つ実施例において、絶縁層２３は中央部２３１、中央部２３１と関連する周辺部２３２を含み、絶縁層２３の中央部２３１は検知導電層２２に設けられ、絶縁層２３の周辺部２３２には溝構造２３５を有し、溝構造２３５は、基板２１の周辺部２１２に設けられる。例えば、絶縁層２３は透明誘電層である。もう一つ実施例において、絶縁層２３の材料は樹脂系誘電材料であり、例えば感光型樹脂や熱硬化樹脂である。例えば、絶縁層２３はフォトリソグラフィ工程または印刷工程によって形成され、前記印刷工程はスクリーン印刷または転写印刷工程である。例えば、溝構造２３５と絶縁層２３の周辺部２３２とも基板２１の周辺部２１２に配置される。
【００１４】
もう一つ実施例において、導電配線層２５は溝構造２３５に設けられ、電気的に検知導電層２２に接続されている。導電配線層２５の材料は金属、ナノチューブ、乾燥した導電ペースト、酸化インジウムスズ（ITO）または他の導電材料となりうる。導電配線層２５はスクリーン印刷工程によって形成される。導電配線層２５は、堆積またはエッチング工程によって形成されてもよい。もう一つ実施例において、導電配線層２５の材料は乾燥した銀導電ペーストであり、スクリーン印刷工程によって形成され、導電配線層２５は金属銀を含む材料を有している。
【００１５】
もう一つ実施例において、タッチパネル２０はさらに検知導電層２４及び保護層２６を含んでいる。検知導電層２２は基板２１にカップリングし、絶縁層２３は基板２１、検知導電層２２及び２４にカップリングし、保護層２６は検知導電層２４にカップリングし、導電配線層２５は基板２１、検知導電層２２と２４にカップリングし、検知導電層２２は基板２１と絶縁層２３との間に設けられる。もう一つ実施例において、検知導電層２４は絶縁層２３の中央部２３１に設けられる。検知導電層２４は複数の検知配線２４１、２４２、…２４６を含み、配線延長方向DR4を有し、複数の検知配線２４１、２４２、…２４６が検知配線アレイDR4を構成し、配線延長方向DR4に伸びている。例えば、検知導電層２４は透明導電層であり、検知導電層２４の配線延長方向DR4と検知導電層２２の配線延長方向DR3と交わる。例えば、配線延長方向DR3とDR4はそれぞれX軸方向とY軸方向であり、または配線延長方向DR3とDR4はそれぞれY軸方向とX軸方向である。
【００１６】
もう一つ実施例において、保護層２６は導電層２２、絶縁層２３の中央部２３１及び検知導電層２４を覆う。もう一つ実施例において、保護層２６の形成は必須ステップとしなくてもよく、当分野の通常の知識を有する者は製品の設計ニーズに基づいて、保護層２６を形成するか否かを決められる。例えば、保護層２６は透明絶縁保護層である。
【００１７】
もう一つ実施例において、導電配線層２５は電気的に検知導電層２４と接続され、複数の導電配線２５１、２５２、…２５６及び複数の導電配線３５１、３５２、…３５６を含んでいる。複数の導電配線２５１、２５２、…２５６はそれぞれ電気的に複数の検知配線２２１、２２２、…２２６と接続されており、複数の導電配線３５１、３５２、…３５６はそれぞれ電気的に複数の検知配線２４１、２４２、…２４６と接続されている。もう一つ実施例において、溝構造２３５は複数の溝２３５１、２３５２、…２３５６及び複数の溝３３５１、３３５２、…３３５６を含んでいる。複数の導電配線２５１、２５２、…２５６はそれぞれ複数の溝２３５１、２３５２、…２３５６に設けられ、複数の導電配線３５１、３５２、…３５６はそれぞれ複数の溝３３５１、３３５２、…３３５６に設けられる。例えば、複数の導電配線２５１、２５２、…２５６及び複数の導電配線３５１、３５２、…３５６のうちの一つの特定導電配線は幅を有し、前記幅は２０μm〜３０μmの幅範囲を有している。
【００１８】
もう一つ実施例において、タッチパネル２０はさらに電極層２７及び導電パッド２８を含む。電極層２７は導電配線層２５から伸び、検知導電層２２と２４と接触する。電極層２７は複数の電極２７１、２７２、…２７６及び複数の電極３７１、３７２、…３７６とを含んでいる。もう一つ実施例において、導電パッド２８は電気的に導電配線層２５と接続され、複数の導電パッド２８１、２８２、…２８６及び複数の導電パッド３８１、３８２、…３８６を含んでいる。複数の導電パッド２８１、２８２、…２８６はそれぞれ電気的に複数の導電配線２５１、２５２、…２５６と接続され、かつそれぞれ複数の溝２３５１、２３５２、…２３５６に設けられてもよい。複数の導電パッド３８１、３８２、…３８６はそれぞれ電気的に複数の導電配線３５１、３５２、…３５６と接続され、それぞれ複数の溝３３５１、３３５２、…３３５６に設けられる。
【００１９】
もう一つ実施例において、絶縁層２３の中央部２３１は検知導電層２２と検知導電層２４とを絶縁する。絶縁層２３の中央部２３１と周辺部２３２は同じ材料を有する。絶縁層２３の中央部２３１と周辺部２３２は同じ材料を有する。絶縁層２３の周辺部２３２は絶縁層２３の中央部２３１から伸び、または連続的に伸びる。絶縁層２３の中央部２３１は基板２１の中央部２１１と検知導電層２４とを隔てる。もう一つ実施例において、タッチパネル２０は静電容量式タッチパネルである。もう一つ実施例において、図２Aと図２Bのタッチパネル２０の構造は、抵抗式タッチパネルにも適用できる。もう一つ実施例において、絶縁層２３の周辺部２３２と絶縁層２３の中央部２３１とを隔てる。
【００２０】
図２A、図２Bに基づいて提供している多様な実施例において、トレース構造３０は基板２１と、検知導電層２２と、絶縁層２３と、トレース配線層２９とを含んでいる。検知導電層２２は基板２１に設けられ、第一検知配線（例えば２２１）を有する。絶縁層２３は中央部２３１と、中央部２３１と関連する周辺部２３２とを含み、絶縁層２３の中央部２３１は検知導電層２２に設けられ、絶縁層２３の周辺部２３２は溝構造２３５を有している。トレース配線層２９は溝構造２３５に設けられ、電気的に前記第一検知配線（例えば２２１）と接続されている。例えば、トレース配線層２９は導電配線層２５である。
【００２１】
もう一つ実施例において、トレース構造３０はタッチパネル２０に用いられ、さらに検知導電層２４及び保護層２６を含んでいる。検知導電層２４は絶縁層２３の中央部２３１に設けられ、第二検知配線（例えば２４１）を有している。保護層２６は検知導電層２２、絶縁層２３の中央部２３１及び検知導電層２４を覆う。トレース配線層２９は銀金属の材料を有し、電気的に前記第二検知配線（例えば２４１）と接続されている。
【００２２】
もう一つ実施例において、基板２１は中央部２１１及び周辺部２１２とを含んでいる。検知導電層２２は基板２１の中央部２１１に設けられる。絶縁層２３の中央部２３１は検知導電層２２と検知導電層２４とを絶縁し、基板２１の中央部２１１と検知導電層２２とを隔てる。絶縁層２３の中央部２３１と周辺部２３２は同じ材料を有する。絶縁層２３の周辺部２３２は基板２１の周辺部２１２に設けられ、絶縁層２３の中央部２３１から伸びる。
【００２３】
図３Aと図３Bは、それぞれ本考案の多様な実施例のタッチパネル４０の俯瞰図と正面図である。図３Bは図３AのC−C’ラインの正面断面図である。タッチパネル４０の構造は図２Aと図２Bのタッチパネル２０の構造と類似する。続いてタッチパネル４０とタッチパネル２０との違いを説明する。タッチパネル４０は基板２１と、検知導電層２２と、絶縁層４３と、導電配線層２５とを含んでいる。
【００２４】
もう一つ実施例において、絶縁層４３は中央部４３１と中央部４３１と関連する周辺部４３２とを含み、絶縁層４３の中央部４３１は検知導電層２２に設けられ、絶縁層４３の周辺部４３２は基板２１の周辺部２１２に設けられる溝構造２３５を有し、溝構造２３５は、基板２１の周辺部２１２に設けられる。例えば、絶縁層４３は透明誘電層である。もう一つ実施例において、絶縁層４３の材料は樹脂系誘電材料であり、例えば、前記樹脂は感光型樹脂または熱硬化樹脂である。例えば、絶縁層４３はフォトリソグラフィ工程または印刷工程によって形成され、前記印刷工程はスクリーン印刷または転写印刷である。導電配線層２５は溝構造２３５に設けられ、電気的に検知導電層２２と接続されている。例えばタッチパネル４０は静電容量式タッチパネルである。
【００２５】
もう一つ実施例において、タッチパネル４０はさらに検知導電層４４及び保護層２６を含んでいる。検知導電層４４は絶縁層４３の中央部４３１に設けられる。検知導電層４４は複数の検知配線４４１、４４２、…４４６を含み、配線延長方向DR6を有し、複数の検知配線４４１、４４２、…４４６は検知配線アレイを構成し、配線延長方向DR6において伸びる。例えば、検知導電層４４は透明導電層であり、検知導電層４４の配線延長方向DR6は検知導電層２２の配線延長方向DR3と交差する。例えば、配線延長方向DR3とDR6はそれぞれX軸方向とY軸方向であり、または配線延長方向DR3とDR6はそれぞれY軸方向とX軸方向でもある。
【００２６】
もう一つ実施例において、保護層２６は導電層２２、絶縁層４３の中央部４３１及び検知導電層４４を覆う。絶縁層４３の中央部４３１は検知導電層２２と検知導電層４４とを絶縁する。絶縁層４３の中央部４３１と周辺部４３２は同じ材料を有している。絶縁層４３の周辺部４３２は絶縁層４３の中央部４３１から伸び、または連続的に伸びる。導電配線層２５は銀金属を含む材料を有し、電気的に検知導電層４４と接続される。
【００２７】
もう一つ実施例において、基板２１の中央部２１１はさらに表面２１９を含み、表面２１９は三つの表面部２１９１、２１９２及び２１９３を含み、表面部２１９２は表面部２１９１と表面部２１９３とを隔てる。検知導電層２２と、絶縁層４３の中央部４３１と、検知導電層４４とはそれぞれ表面部２１９１、表面部２１９２及び表面部２１９３に設けられる。検知導電層４４は検知電極副層４４Aとブリッジ配線副層４４Bとを含む。検知電極副層４４Aは表面部２１９３に設けられる。ブリッジ配線副層４４Bは検知電極副層４４Aと、絶縁層４３の中央部４３１に設けられる。
【００２８】
もう一つ実施例において、検知電極副層４４Aは複数の検知電極を含み、ブリッジ配線副層４４Bは複数のブリッジ配線を含み、すべてのブリッジ配線は、ブリッジ配線自体とブリッジ接続する二つ検知電極と隣接する。もう一つ実施例において、タッチパネル４０はさらに電極層２７と導電パッド２８とを含んでいる。
【００２９】
もう一つ実施例において、図３A、図３Bによって提供している多様な実施例において、トレース構造５０は基板２１、検知導電層２２、絶縁層４３及びトレース配線層２９を含んでいる。検知導電層２２は基板２１に設けられ、第一検知配線（例えば２２１）を有している。絶縁層４３は中央部４３１と、中央部４３１と関連する周辺部４３２を有し、絶縁層４３の中央部４３１は検知導電層２２に設けられ、絶縁層４３の周辺部４３２に溝構造２３５が設けられる。トレース配線層２９は溝構造２３５に設けられ、電気的に前記第一検知配線と接続される（例えば２２１）。例えば、トレース配線層２９は導電配線層２５である。
【００３０】
もう一つ実施例において、トレース構造５０はタッチパネル４０に用いられ、さらに検知導電層４４及び保護層２６を含んでいる。絶縁層４３、導電配線層２５、検知導電層２２と４４は基板２１にカップリングし、保護層２６は検知導電層４４にカップリングし、検知導電層２２は基板２１と絶縁層４３との間に設けられ、絶縁層４３は検知導電層２２と４４との間に設けられる。検知導電層４４は絶縁層４３の中央部４３１に設けられ、第二検知配線（例えば４４１）を有する。保護層２６は検知導電層２２と、絶縁層４３の中央部４３１と、検知導電層４４とを覆う。トレース配線層２９は銀金属を含む材料を有し、電気的に前記第二検知配線（例えば４４１）と接続される。
【００３１】
図２A、図２B、図３A、図３Bによって提供する多様な実施例において、トレース構造３０または５０の形成方法は、第一検知配線（例えば２２１）を有する検知導電層２２を提供するステップと、検知導電層２２に設けられる中央部２３１と、中央部２３１と関連する周辺部２３２とを含む絶縁層２３を、検知導電層２２に形成するステップと、絶縁層２３の周辺部２３２に溝構造２３５を形成するステップと、溝構造２３５に電気的に前記第一検知配線（例えば２２１）と接続されるトレース配線層２９を形成するステップと、を更に含む。
【００３２】
もう一つ実施例において、前記形成方法は、中央部２１１、中央部２１１と関連する周辺部２１２を含む基板２１を提供し、検知導電層２２を基板２１の中央部２１１に提供するステップと、トレース配線層２９と電気的に接続される第二検知配線（例えば２４１）を含む検知導電層２４を、絶縁層２３の中央部２３１に形成するステップと、検知導電層２２と、絶縁層２３の中央部２３１と、検知導電層２４とを覆う保護層２６を形成するステップと、を更に含む。
【００３３】
もう一つ実施例において、溝構造２３５にトレース配線層２９を形成するステップは、スクリーン印刷工程によって導電ペーストを溝構造２３５に充填するステップと、前記導電ペーストを乾燥して乾いた導電ペーストを形成するステップと、乾いた導電ペーストの一部を除去してトレース配線層２９を形成するステップとをさらに含む。もう一つ実施例において、前記導電ペーストは銀金属を含み、トレース構造３０はタッチパネル２０に用いられる。前記乾いた導電ペーストの一部は研磨工程によって除去する。絶縁層２３の中央部２３１は溝構造２３５と同時に形成される。
【００３４】
もう一つ実施例において、前記導電ペーストの成分は金属粉、融点が低いガラス粉と接着剤を含み、前記金属粉は銀粉が望ましく、前記接着剤はテルピネオールまたはエチルセルロースが望ましい。
【００３５】
本考案は多数の変形例と他の実施例を提出し、当業者はそれらに基づいて上記説明及び図面に示す長所を理解し得る。そのため、我々は本考案の開示する特定の実施例に限定されず、変形例及び他の実施例の旨も下記請求範囲の範囲以内に属すると理解するべきである。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
従来技術において、タッチパネル１０のセンサー（検知導電層１２、絶縁層13及び検知導電層１４を含む）の周辺に複数の導電配線１５１、１５２、…１５６（例えば複数の銀配線）が設けられる。複数の導電配線１５１、１５２、…１５６を細線化する場合、レーザーエッチング、感光性金属ペーストのフォトリソグラフィ工程を行わないと複数の導電配線１５１、１５２、…１５６の細線化を実現できない。本考案のもう一つ実施例において、XY配線層（例えば検知導電層２２と２４）の間の界面絶縁層（例えば絶縁層２３）を形成する時に、同時に複数の周辺配線溝（例えば複数の溝２３５１、２３５２、…２３５６及び複数の溝３３５１、３３５２、…３３５６）を作り、スクリーン印刷技術を用いて銀ペーストを前記複数の溝に充填し、銀トレースの細線化を実現する。
【００３７】
本考案に開示している実施例の一つとして、前記銀ペーストは前記複数の溝に充填され乾燥されて、乾いた銀ペーストとして形成され、前記乾いた銀ペーストに対して行う表面処理（例えば研磨処理）によって必要のない銀ペーストを除去し、そうすると前記複数の溝に残っている乾いた銀ペーストしか残らない。前記残った乾いた銀ペーストは複数の導電配線２５１、２５２、…２５６及び複数の導電配線３５１、３５２、…３５６を形成し、銀トレースの細線化を実現する。
【符号の説明】
【００３８】
１０、２０、４０：  タッチパネル
１１、２１：  基板
１１１、２１１、２３１、４３１：中央部
１１２、２１２、２３２、４３２：周辺部
１２、１４、２２、２４、４４：検知導電層
１３、２３、４３：絶縁層
１５、２５：導電配線層
１５１、１５２、１５６、２５１、２５２、２５６、３５１、３５２、３５６：導電配線
１６、２６：保護層
１７、２７：電極層
１７１、１７２、１７５、１７６、２７１、２７２、２７６、３７１、３７２、３７６：電極
１８、２８：導電パッド層
１８１、１８２、１８６、２８１、２８２、２８６、３８１、３８２、３８６：導電パッド
２１５、２１６，２１７、２１８：サイド部
２１９：表面
２１９１、２１９２、２１９３：表面部
２２１、２２２、２２６、２４１、２４２、２４６、４４１、４４２、４４６：検知配線
２３５：溝構造
２３５１、２３５２、２３５６、３３５１、３３５２、３３５６：溝
２９：トレース配線層
３０、５０：トレース構造
４４A：検知電極副層
４４B:ブリッジ配線副層
DR1、DR2、DR3、DR4、DR6：配線延長方向
【図１Ａ】
0003196163.tif 000003
【図１Ｂ】
0003196163.tif 000004
【図２Ａ】
0003196163.tif 000005
【図２Ｂ】
0003196163.tif 000006
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
0003196163.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成26年12月11日(2014.12.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第一中央部と第一周辺部を含む基板と、
前記第一中央部に配置される第一検知導電層と、
第二中央部と第二周辺部を含む絶縁層であって、前記第二中央部は前記第一検知導電層に設けられ、前記第二周辺部は前記第一周辺部に設けられる溝構造を有する前記絶縁層と、
前記溝構造に設けられ、電気的に前記第一検知導電層と接続されている導電配線層とを含むことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記絶縁層の前記第二中央部に設けられる第二検知導電層と、
前記第一検知導電層、前記絶縁層の前記第二中央部及び前記第二検知導電層を覆う保護層と、を更に含み、
前記絶縁層の前記第二中央部は、前記第一検知導電層と前記第二検知導電層とを絶縁し、
前記絶縁層の前記第二中央部と前記第二周辺部は同じ材料にて構成され、
前記導電配線層は銀金属を含む材料にて構成され、電気的に前記第二検知導電層と接続されていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記タッチパネルは、第一状態と第二状態のいずれかに配置されており、
前記第一状態においては、前記絶縁層の前記第二中央部が前記基板の前記第一中央部と前記第二検知導電層とを隔てており、
前記第二状態においては、前記基板の前記第一中央部は第一表面を含み、前記第一表面は第一表面部と、第二表面部と、第三表面部とを有し、前記第二表面部は前記第一表面部と前記第三表面部とを隔てており、
前記第一検知導電層、前記絶縁層の前記第二中央部及び前記第二検知導電層は、それぞれ前記第一表面部、前記第二表面部と前記第三表面部に設けられ、
前記第二検知導電層は、前記第三表面部に設けられる検知電極副層と、前記検知電極副層と前記絶縁層の前記第二中央部に設けられるブリッジ配線副層とを含むことを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
基板と、
第一検知配線を有し、前記基板に設けられる第一検知導電層と、
第一中央部と第一周辺部を含む絶縁層であって、前記第一中央部は前記第一検知導電層に設けられ、前記第一周辺部は溝構造を有する前記絶縁層と、
前記溝構造に設けられ、電気的に前記第一検知配線と接続されるトレース層と、
を含むことを特徴とするトレース構造。
【請求項５】
前記トレース構造は、タッチパネルに用いられ、
前記トレース構造は、第二検知配線を有し、前記絶縁層の前記第一中央部に設けられる第二検知導電層と、
前記第一検知導電層、前記絶縁層の前記第一中央部及び前記第二検知導電層を覆う保護層と、を更に含み、
前記基板は、第二中央部と第二周辺部を含み、
前記第一検知導電層は、前記基板の前記第二中央部に設けられ、
前記絶縁層の前記第一中央部は、前記第一検知導電層と前記第二検知導電層とを絶縁し、
前記絶縁層の前記第一中央部は、前記第一周辺部は同じ材料にて構成され、
前記絶縁層の前記第一周辺部は前記基板の前記第二周辺部に配置され、
前記トレース構造は、トレース配線層を更に含み、前記トレース配線層は銀金属を含む材料にて構成され、電気的に前記第二検知配線と接続されていることを特徴とする請求項４に記載のトレース構造。
【請求項６】
前記トレース構造は、第一状態と第二状態のいずれに配置され、
前記第一状態においては、前記絶縁層の前記第二中央部が前記基板の前記第二中央部と前記第二検知導電層とを隔てており、
前記第二状態においては、前記基板の前記第二中央部は第一表面を含み、前記第一表面は第一表面部、第二表面部及び第三表面部を含み、前記第二表面部が前記第一表面部と前記第三表面部とを隔てており、
前記第一検知導電層、前記絶縁層の前記第一中央部及び前記第二検知導電層はそれぞれ前記第一表面部、前記第二表面部及び前記第三表面部に設けられており、
前記第二検知導電層は、前記第三表面部に設けられる検知電極副層と、前記検知電極副層及び前記絶縁層の前記第一中央部に設けられるブリッジ配線副層を含むことを特徴とする請求項５に記載のトレース構造。