(57)【要約】      （修正有）【課題】チップアンテナを回路基板に安定させて電気的に接続固定することができ、チップアンテナの回路基板における高さを下げて、電子製品に取り付けやすくすることができるアンテナ構造を提供する。【解決手段】アンテナ構造は、回路基板１及びチップアンテナ２を含む。回路基板には、回路基板を貫通する少なくとも１つの接合孔１１が設けられ、接合孔の周縁には少なくとも１つの電極層１２及び給電線１３が設けられ、給電線は電極層と電気的に接続される。チップアンテナは基体２１を有し、基体は配線セクション２２を有し、配線セクションの一端には接続固定セクション２３が設けられ、接続固定セクションに導電層２４が形成される。チップアンテナの接続固定セクションを回路基板の接合孔に貫通させ、導電層を電極層と電気的に接続固定させ、チップアンテナを回路基板に直立式に接続固定させる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を貫通する少なくとも１つの接合孔が設けられており、前記接合孔の周縁には少なくとも１つの電極層及び給電線が設けられており、前記給電線は前記電極層と電気的に接続されている、前記回路基板と、
基体を有し、前記基体は配線セクションを有し、前記配線セクションの一端には接続固定セクションが設けられており、前記接続固定セクションに導電層が形成されている、チップアンテナと、を含み、
前記チップアンテナの前記接続固定セクションを前記回路基板の前記接合孔に貫通させることにより、前記導電層を前記電極層と電気的に接続固定させ、前記チップアンテナを前記回路基板に直立式に接続固定させる、アンテナ構造。
【請求項２】
前記チップアンテナは前記回路基板に垂直な直立式により接続固定される、請求項１に記載のアンテナ構造。
【請求項３】
前記チップアンテナは前記回路基板に水平な直立式により接続固定される、請求項１に記載のアンテナ構造。
【請求項４】
前記回路基板の正面若しくは背面、又は正面と背面に接地層が形成されており、また前記回路基板の背面にはクリアランス領域が形成されており、前記クリアランス領域は前記回路基板の正面の前記電極層に対応している、請求項１に記載のアンテナ構造。
【請求項５】
前記接合孔は前記回路基板の内部か、又は前記回路基板の側面部分に設けられ、Ｕ字形に側面孔が形成されている、請求項１に記載のアンテナ構造。
【請求項６】
前記接合孔は１孔式、２孔式又は３孔式である、請求項１に記載のアンテナ構造。
【請求項７】
前記チップアンテナはセラミック材料又はガラス繊維材料である、請求項１に記載のアンテナ構造。
【請求項８】
前記配線セクションには金属層が設けられている、請求項１に記載のアンテナ構造。
【請求項９】
前記金属層は、前記基体の表面に設けられた複数の直線ストリップと、前記基体を貫通する複数の導電柱と、を含み、前記導電柱が前記基体を貫通すると前記基体の表面に設けられた前記直線ストリップと電気的に接続され、前記直線ストリップと前記導電柱が前記基体に螺旋状に巻かれて設けられるように形成される、請求項８に記載のアンテナ構造。
【請求項１０】
前記接続固定セクションは、柱状、複数の接続脚、複数の端子、凹み部又はＵ字形状のノッチである、請求項１に記載のアンテナ構造。
【請求項１１】
前記接合孔は前記回路基板の側方に位置し、且つ前記側方との間に所定距離を有し、前記接合孔の周縁及び前記所定距離上に前記電極層が設けられており、前記電極層は前記給電線と電気的に接続されている、請求項１０に記載のアンテナ構造。
【請求項１２】
前記チップアンテナの前記Ｕ字形状のノッチの下段部は前記回路基板を貫通して前記接合孔と接続固定され、前記ノッチが前記回路基板の前記所定距離上をまたぐように接続されて、前記導電層が前記電極層と電気的に接続される、請求項１１に記載のアンテナ構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はアンテナに関し、特にチップアンテナを回路基板に貫通させ、回路基板と直立式且つ電気的に接続固定したアンテナ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
インターネットが普及し、人々が日増しにインターネットに頼るようになるにつれて、ますます多くのモバイルインターネットデバイスが開発されるようになり、デスクトップパソコン、ノートパソコン、タブレット、電子書籍（Ｅ−ｒｅａｄｅｒ）、スマートフォンなどのモバイルインターネットデバイスが市場で流行するなかで、人々のニーズはインターネット上の情報の取得や、インターネット上の人同士のインタラクションの利便性だけではなく、通信システムの送受信の安定性を気にしていることも分かってきた。
【０００３】
近年、市場では完全ワイヤレスステレオ（Ｔｒｕｅ  Ｗｉｒｅｌｅｓｓ  Ｓｔｅｒｅｏ，ＴＷＳ）イヤホンが取り扱われている。ＴＷＳイヤホンの原理については、モバイルデバイスが親機（右）のイヤホンと接続され、次に親機（右）のイヤホンがワイヤレス方式によって子機（左）のイヤホンと高速接続されることにより、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）のサウンドチャンネルの完全ワイヤレスによる左右分離を実現している。
【０００４】
上述の電子製品では、アンテナ構造によって伝送又は受信を行う必要があり、アンテナ構造は回路基板及びチップアンテナを含む。チップアンテナの電極層が回路基板の導電層と互いに溶接されることにより、チップアンテナが回路基板上に直立式に溶接され、チップアンテナの金属層も回路基板の給電線と電気的に接続される。こうして、電子製品どうしの信号がインターネットに伝送又は接続できるようになる。
【０００５】
上述のチップアンテナの電極層は、はんだを介して回路基板の導電層に溶接される。そのため、溶接後には、チップアンテナ自体の長さにはんだの厚みが加わり、チップアンテナの回路基板上に直立する高さが増加し、電子製品のアンテナ構造を取り付ける空間・位置に制限がある場合には、アンテナ構造の取り付けが難しくなる。また、電子回路を溶接する際に、はんだがまだ完全に溶融していない状態で熱源を除去した場合、回路接続にコールドはんだ接続（ｃｏｌｄ  ｓｏｌｄｅｒ  ｊｏｉｎｔ）と呼ばれる不良が発生する。これにより、アンテナ構造の取り付け過程中、不注意でチップアンテナが外力の影響を受けてしまった場合に、チップアンテナと回路基板との分離又は脱落が発生しやすくなり、アンテナ構造の破損を招いてしまう。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本考案は従来の欠点を解決することを主な目的としており、本考案はアンテナ構造を設計し直し、チップアンテナを回路基板に直立式に貫通させた後に、回路基板と電気的に接続させることで、チップアンテナを回路基板に安定させて電気的に接続固定することができるだけでなく、チップアンテナの回路基板における高さを下げて、アンテナ構造を電子製品に取り付けやすくすることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するために、本考案が提供するアンテナ構造は、回路基板及びチップアンテナを含む。回路基板には、回路基板を貫通する少なくとも１つの接合孔が設けられており、接合孔の周縁には少なくとも１つの電極層及び給電線が設けられており、給電線は電極層と電気的に接続されている。チップアンテナは基体を有し、基体は配線セクションを有し、配線セクションの一端には接続固定セクションが設けられており、接続固定セクションに導電層が形成されている。チップアンテナの接続固定セクションを回路基板の接合孔に貫通させることにより、導電層を電極層と電気的に接続固定させ、チップアンテナを回路基板に直立式に接続固定させる。
【０００８】
本考案の１つの実例中、チップアンテナは回路基板に垂直な直立式により接続固定される。
【０００９】
本考案の１つの実例中、チップアンテナは回路基板に水平な直立式により接続固定される。
【００１０】
本考案の１つの実例中、回路基板の正面若しくは背面、又は正面と背面に接地層が形成されており、また回路基板の背面にはクリアランス領域が形成されており、クリアランス領域は回路基板の正面の電極層に対応している。
【００１１】
本考案の１つの実例中、接合孔は回路基板本体の内部か、又は回路基板本体の側面部分に設けられ、Ｕ字形に側面孔が形成されている。
【００１２】
本考案の１つの実例中、接合孔は１孔式、２孔式又は３孔式である。
【００１３】
本考案の１つの実例中、チップアンテナはセラミック材料又はガラス繊維材料である。
【００１４】
本考案の１つの実例中、配線セクションには金属層が設けられている。
【００１５】
本考案の１つの実例中、金属層は、基体の表面に設けられた複数の直線ストリップと、基体を貫通する複数の導電柱と、を含み、導電柱が基体を貫通すると基体の表面に設けられた直線ストリップと電気的に接続され、直線ストリップと導電柱が基体に螺旋状に巻かれて設けられるように形成される。
【００１６】
本考案の１つの実例中、接続固定セクションは、柱状、複数の接続脚、複数の端子、凹み部又はＵ字形状のノッチである。
【００１７】
本考案の１つの実例中、接合孔は回路基板の側方に位置し、且つ側方との間に所定距離を有し、接合孔の周縁及び所定距離上に電極層が設けられており、電極層は給電線と電気的に接続されている。
【００１８】
本考案の１つの実例中、チップアンテナのＵ字形状のノッチの下段部は回路基板を貫通して接合孔と接続固定され、ノッチが回路基板の所定距離上をまたぐように接続されて、導電層が電極層と電気的に接続される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本考案の第１実施例であるアンテナ構造の分解概念図である。
【図２】図１の立体組立概念図である。
【図３】図２の側断面概念図である。
【図４】本考案の第２実施例であるアンテナ構造の分解概念図である。
【図５】図４の立体組立概念図である。
【図６】図５の側断面概念図である。
【図７】本考案の第３実施例であるアンテナ構造の分解概念図である。
【図８】図７の立体組立概念図である。
【図９】本考案の第４実施例であるアンテナ構造の分解概念図である。
【図１０】図９の立体組立概念図である。
【図１１】本考案の第５実施例であるアンテナ構造の分解概念図である。
【図１２】図１１の立体組立概念図である。
【図１３】図１２の側断面概念図である。
【図１４】本考案の第６実施例であるアンテナ構造の分解概念図である。
【図１５】図１４の立体組立概念図である。
【図１６】本考案の第７実施例であるアンテナ構造の分解概念図である。
【図１７】図１６の立体組立概念図である。
【考案を実施するための形態】
【００２０】
本考案の技術内容及び詳細な説明に関して、図に基づき以下の通り説明する。
【００２１】
（実施例１）
図１〜図３を参照されたい。本考案の第１実施例であるアンテナ構造の分解概念図、図１の立体組立概念図、及び図２の側断面概念図である。図に示す通り、本考案のアンテナ構造は、回路基板１及びチップアンテナ２を含む。そのうち、チップアンテナ２は回路基板１を貫通することにより、回路基板１に直立式且つ電気的に接続固定される。
【００２２】
回路基板１は、回路基板１を貫通する少なくとも１つの接合孔１１を有しており、且つ接合孔１１の周縁には少なくとも１つの電極層１２が設けられている。回路基板１上に給電線１３が設けられており、給電線１３は電極層１２と電気的に接続されている。回路基板１の正面若しくは背面、又は正面と背面には、アンテナの接地に用いられる接地層（図示しない）が作られている。回路基板１の背面にはクリアランス領域（図示しない）が作られており、クリアランス領域は回路基板１正面の電極層１２に対応しており、クリアランス領域の作用は主に金属をアンテナ本体から遠ざけることであり（金属シールド）、クリアランス領域の大きさを変えることによって共振周波数を変えることもできる。なお、クリアランス領域はアンテナのニアフィールドとファーフィールドの区分をある程度まで変化させる。本図中、接合孔１１は回路基板１本体の内部か、又は回路基板１本体の側面部分に作り、側面孔を形成することができる。
【００２３】
チップアンテナ２はセラミック材料又はガラス繊維材料である。チップアンテナ２は基体２１を含み、基体２１は配線セクション２２を有し、配線セクション２２の一端には接続固定セクション２３が設けられている。配線セクション２２上にはプリント又はエッチング技術によって金属層（図示しない）が形成されており、金属層は、例えば限定はされないが、基体２１表面に設けられた複数の直線ストリップと、基体２１を貫通する複数の導電柱とにより構成され、導電柱が基体２１を貫通すると基体２１表面に設けられた直線ストリップと電気的に接続され、直線ストリップと導電柱が基体２１上の金属層に螺旋状に巻かれて設けられるように形成される。接続固定セクション２３には、金属層と電気的に接続された導電層２４が設けられている。本図中、接続固定セクション２３は、柱状、複数の接続脚、複数の端子又はＵ字形状のノッチである。
【００２４】
回路基板１とチップアンテナ２を電気的に結合するとき、チップアンテナ２の接続固定セクション２３が回路基板１の接合孔１１に貫通することにより、導電層２４が電極層１２と電気的に接続される。回路基板１とチップアンテナ２を接続固定すると、回路基板１上に垂直又は水平な直立式により接続固定するチップアンテナ２の高さを下げられると同時に、チップアンテナ２を回路基板１に安定させて電気的に接続固定することができる。電子製品内部のアンテナ構造を取り付ける空間に制限がある状況において、このアンテナ構造の設計は、チップアンテナが回路基板１表面に直立する高さを簡単に調整することが可能であり、電子製品におけるアンテナ構造の取り付け問題を大きく低減することができる。
【００２５】
（実施例２）
図４〜図６を参照されたい。本考案の第２実施例であるアンテナ構造の分解概念図、図４の立体組立概念図、及び図５の側断面概念図である。図に示す通り、本実施例は第１実施例と概ね同じであるが、異なる点として、回路基板１の接合孔１１ａを複数の孔式に設計し、本実施例では２孔式としており、接合孔１１ａの周縁には少なくとも１つの電極層１２ａが設けられている。電極層１２ａは給電線１３と電気的に接続されている。
【００２６】
チップアンテナ２の接続固定セクション２３は複数の接続脚２３ａであり、接続脚２３ａの表面には導電層２４ａが設けられている。本実施例において、接続脚２３ａの数は２つであるが、２つに限定されない。
【００２７】
回路基板１とチップアンテナ２を電気的に結合するとき、チップアンテナ２の接続脚２３ａが回路基板１の接合孔１１ａに貫通することにより、導電層２４ａが電極層１２ａと電気的に接続される。回路基板１上に垂直又は水平な直立式により接続固定するチップアンテナ２の高さを下げられると同時に、チップアンテナ２を回路基板１に安定させて電気的に接続固定することができる。
【００２８】
（実施例３）
図７〜図８を参照されたい。本考案の第３実施例であるアンテナ構造の分解概念図及び図７の立体組立概念図である。図に示す通り、本実施例は第１、第２実施例と概ね同じであるが、異なる点として、回路基板１の接合孔１１ｂを複数の孔式に設計し、本実施例では３孔式としており、接合孔１１ｂの周縁には少なくとも１つの電極層１２ｂが設けられている。電極層１２ｂは給電線１３と電気的に接続されている。本図中、電極層１２ｂはローマ数字の「ＩＩ」の模様である。
【００２９】
チップアンテナ２の接続固定セクション２３は複数の端子２３ｂであり、端子２３ｂの表面には導電層２４ｂが設けられている。本実施例において、端子２３ｂの数は３つであるが、３つに限定されない。
【００３０】
回路基板１とチップアンテナ２を電気的に結合するとき、チップアンテナ２の端子２３ｂが回路基板１の接合孔１１ｂに貫通することにより、導電層２４ｂが電極層１２ｂと電気的に接続される。回路基板１上に垂直又は水平な直立式により接続固定するチップアンテナ２の高さを下げられると同時に、チップアンテナ２を回路基板１に安定させて電気的に接続固定することができる。
【００３１】
（実施例４）
図９〜図１０を参照されたい。本考案の第４実施例であるアンテナ構造の分解概念図及び図９の立体組立概念図である。図に示す通り、本実施例は第１、第２、第３実施例と概ね同じであるが、異なる点として、回路基板１の接合孔１１を側面孔１１ｃとして設計し、側面孔１１ｃの周縁には少なくとも１つの電極層１２ｃが設けられている。電極層１２ｃは給電線１３と電気的に接続されている。本図中、側面孔１１ｃはＵ字形である。
【００３２】
チップアンテナ２の接続固定セクション２３の片側には凹み部２３ｃが設けられており、接続固定セクション２３及び凹み部２３ｃの表面には導電層２４ｃが設けられている。本図中、凹み部２３ｃはＬ字形である。
【００３３】
回路基板１とチップアンテナ２を電気的に結合するとき、チップアンテナ２の凹み部２３ｃが回路基板１に貫通して側面孔１１ｃと接続固定されることにより、導電層２４ｃが電極層１２ｃと電気的に接続される。回路基板１上に垂直又は水平な直立式により接続固定するチップアンテナ２の高さを下げられると同時に、チップアンテナ２を回路基板１に安定させて電気的に接続固定することができる。
【００３４】
（実施例５）
図１１〜図１３を参照されたい。本考案の第５実施例であるアンテナ構造の分解概念図、図１１の立体組立概念図及び図１２の側断面概念図である。図に示す通り、本実施例は第１、第２、第３及び第４実施例と概ね同じであるが、異なる点として、回路基板１の接合孔１１を側面孔１１ｄとして設計し、側面孔１１ｄの周縁には少なくとも１つの電極層１２ｄが設けられている。電極層１２ｄは給電線１３と電気的に接続されている。本図中、側面孔１１ｄはＵ字形である。
【００３５】
チップアンテナ２の接続固定セクション２３の片側にはノッチ２３ｄが設けられており、ノッチ２３ｄの周縁には導電層２４ｄが設けられている。本図中、ノッチ２３ｄはＵ字形であり、ノッチ２３ｄの開口はチップアンテナ２本体と互いに垂直な関係を呈するように設けられている。
【００３６】
回路基板１とチップアンテナ２を電気的に結合するとき、チップアンテナ２のノッチ２３ｄが回路基板１に貫通して側面孔１１ｄと接続固定されることにより、導電層２４ｄが電極層１２ｄと電気的に接続される。回路基板１上に直立式により接続固定するチップアンテナ２（チップアンテナ２は回路基板１と互いに垂直な関係を呈するように設置される）の高さを下げられると同時に、チップアンテナ２を回路基板１に安定させて電気的に接続固定することができる。
【００３７】
（実施例６）
図１４〜図１５を参照されたい。本考案の第６実施例であるアンテナ構造の分解概念図及び図１４の立体組立概念図である。図に示す通り、本実施例は第１、第２、第３、第４及び第５実施例と概ね同じであるが、異なる点として、回路基板１の接合孔１１を側面孔１１ｅとして設計し、側面孔１１ｅの周縁には少なくとも１つの電極層１２ｅが設けられている。電極層１２ｅは給電線１３と電気的に接続されている。本図中、側面孔１１ｅはＵ字形である。
【００３８】
チップアンテナ２の接続固定セクション２３の片側にはノッチ２３ｅが設けられており、ノッチ２３ｅの周縁には導電層２４ｅが設けられている。本図中、ノッチ２３ｅはＵ字形であり、ノッチ２３ｅの開口はチップアンテナ２本体と同軸方向の関係にして設けられている。
【００３９】
回路基板１とチップアンテナ２を電気的に結合するとき、チップアンテナ２のノッチ２３ｅが回路基板１に貫通して側面孔１１ｅと接続固定されることにより、導電層２４ｅが電極層１２ｅと電気的に接続される。チップアンテナ２は回路基板１上に垂直又は水平な直立式により接続固定させることができ、チップアンテナ２を接続固定した後の高さを下げられると同時に、チップアンテナ２を回路基板１に安定させて電気的に接続固定することができる。
【００４０】
（実施例７）
図１６〜図１７を参照されたい。本考案の第７実施例であるアンテナ構造の分解概念図及び図１６の立体組立概念図である。図に示す通り、本実施例は第１、第２、第３、第４、第５及び第６実施例と概ね同じであるが、異なる点として、接合孔１１を回路基板１の側方に位置させ、且つ側方との間に所定距離Ａを残しており、接合孔１１の周縁及び所定距離Ａ上に電極層１２ｆが設けられている。電極層１２ｆは給電線１３と電気的に接続されている。
【００４１】
チップアンテナ２の接続固定セクション２３の片側にはノッチ２３ｆが設けられており、ノッチ２３ｆの周縁には導電層２４ｆが設けられている。本図中、ノッチ２３ｆはＵ字形であり、ノッチ２３ｆの開口はチップアンテナ２本体と垂直な関係にして設けられている。
【００４２】
回路基板１とチップアンテナ２を電気的に結合するとき、チップアンテナ２のノッチ２３ｆの下段部２３１ｆが回路基板１に貫通して接合孔１１と接続固定され、ノッチ２３ｆが回路基板１の所定距離Ａ上をまたぐように接続されることにより、導電層２４ｆが電極層１２ｆと電気的に接続される。チップアンテナ２は回路基板１上に垂直又は水平な直立式により接続固定させることができ、チップアンテナ２を接続固定した後の高さを下げられると同時に、チップアンテナ２を回路基板１に安定させて電気的に接続固定することができる。
【００４３】
なお、上述は本考案の好適な実施例に過ぎず、本考案の新案登録請求の範囲を限定するものではなく、本考案の明細書又は図の内容を応用した同等の効果が得られる改変は、いずれも同じ原理として本考案の権利保護範囲内に包含されることを理解されたい。
【符号の説明】
【００４４】
１  回路基板
１１、１１ａ、１１ｂ  接合孔
１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ  側面孔
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ  電極層
１３  給電線
２  チップアンテナ
２１  基体
２２  配線セクション
２３  接続固定セクション
２３ａ  接続脚
２３ｂ  端子
２３ｃ  凹み部
２３ｄ、２３ｅ、２３ｆ  ノッチ
２３１ｆ  下段部
２４、２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ、２４ｆ  導電層
Ａ  所定距離
【図１】
0003235373.tif 000003
【図２】
0003235373.tif 000004
【図３】
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【図４】
0003235373.tif 000006
【図５】
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【図６】
0003235373.tif 000008
【図７】
0003235373.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
0003235373.tif 000013
【図１２】
0003235373.tif 000014
【図１３】
0003235373.tif 000015
【図１４】
0003235373.tif 000016
【図１５】
0003235373.tif 000017
【図１６】
0003235373.tif 000018
【図１７】
0003235373.tif 000019