(57)【要約】  ヒータにより基板保持プレートに保持された基板を加熱可能に構成し、基板の実装領域のうち実装対象の領域Ｎ内に部品を実装する実装工程を実行した後（Ｓ１４０〜Ｓ１７０）、基板を加熱しながら当該領域Ｎ内に実装した部品Ｐを加圧ヘッドにより一度に加圧する加圧工程を実行し（Ｓ２１０，Ｓ２２０）、加圧工程を実行している間、次の領域に対して部品を実装する次の実装工程を実行する（Ｓ２３０，Ｓ２４０）。このように、加圧工程と実装工程とを並行して実行することで、実装工程と加圧工程とからなるサイクルにおける各工程の待ち時間を減らして、全体の作業時間を短縮させることができる。
2016203532.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を基板に実装する部品実装機であって、
保持面で前記基板を保持する保持部材と、
前記基板の全面を加熱するヒータと、
前記保持部材に保持された基板に部品を実装する実装ヘッドと、
前記基板の実装領域よりも狭い所定領域で、前記基板に実装された部品を加圧する加圧ヘッドと、
前記実装ヘッドにより前記保持部材に保持された基板の実装領域のうち前記所定領域内に部品を実装する実装工程を実行した後、前記基板の全面を前記ヒータにより加熱しながら該基板に実装された前記所定領域内の部品を前記加圧ヘッドにより一度に加圧する加圧工程を実行し、該加圧工程を実行している間、前記実装ヘッドにより前記基板の次の所定領域内に部品を実装する次の実装工程を実行する制御手段と、
を備えることを特徴とする部品実装機。
【請求項２】
請求項１記載の部品実装機であって、
前記ヒータは、前記保持面を介して前記基板の全面を加熱可能に前記保持部材に設けられている
ことを特徴とする部品実装機。
【請求項３】
請求項２記載の部品実装機であって、
前記保持部材を所定方向に送る送り機構を備え、
前記制御手段は、前記実装工程を実行した後、前記ヒータが前記基板を加熱し前記保持部材が該基板を保持した状態で前記送り機構により該保持部材を所定量送ってから前記加圧工程を実行し、該加圧工程を実行している間、次の実装工程を実行することで、前記所定領域を前記所定量ずつシフトしながら、前記加圧工程と前記実装工程とを繰り返し実行する
ことを特徴とする部品実装機。
【請求項４】
請求項３記載の部品実装機であって、
前記加圧ヘッドは、前記所定領域として、前記基板の送り方向に対して直交する直交方向に沿った直交領域で部品を加圧可能であり、
前記制御手段は、前記実装ヘッドにより前記基板の前記直交領域内に部品を実装する実装工程を実行した後、前記送り機構により前記保持部材を所定量送ってから前記加圧工程を実行し、該加圧工程を実行している間、前記実装ヘッドにより前記基板の次の直交領域に部品を実装する次の実装工程を実行する
ことを特徴とする部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板上に部品を実装した後、基板または部品を加熱しながら基板に実装した部品を加圧することで基板に部品を接着固定するものが知られている。例えば、特許文献１には、圧着部にヒータを内蔵した圧着ヘッドと、受け台とを備え、圧着ヘッドと受け台とにより、保持テーブルに保持された液晶表示体の外部端子部とこの外部端子部上に配置されたドライバＩＣチップとを挟み込み、ヒータによりドライバＩＣチップを加熱しながら圧力を加えることにより、外部端子部の入力端子とドライバＩＣチップの出力端子とを接着固定する電子部品の製造装置が開示されている。
【特許文献１】特開平１１−６７８３９号公報
【発明の開示】
【０００３】
しかしながら、上述した装置では、基板への部品の実装と部品の固定とが別々の装置で行われており、生産効率が低い。また、基板が加熱される際に基板全体に温度差が生じると、基板に反りが発生し易くなり、基板生産の歩留まりの悪化を招く。
【０００４】
本発明は、不良基板の発生を抑制しつつ、生産効率を高めることを主目的とする。
【０００５】
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
【０００６】
本発明の部品実装機は、
部品を基板に実装する部品実装機であって、
保持面で前記基板を保持する保持部材と、
前記基板の全面を加熱するヒータと、
前記保持部材に保持された基板に部品を実装する実装ヘッドと、
前記基板の実装領域よりも狭い所定領域で、前記基板に実装された部品を加圧する加圧ヘッドと、
前記実装ヘッドにより前記保持部材に保持された基板の実装領域のうち前記所定領域内に部品を実装する実装工程を実行した後、前記基板の全面を前記ヒータにより加熱しながら該基板に実装された前記所定領域内の部品を前記加圧ヘッドにより一度に加圧する加圧工程を実行し、該加圧工程を実行している間、前記実装ヘッドにより前記基板の次の所定領域内に部品を実装する次の実装工程を実行する制御手段と、
を備えることを要旨とする。
【０００７】
この本発明の部品実装機では、実装ヘッドにより基板の実装領域のうち所定領域内に部品を実装する実装工程を実行した後、基板の全面をヒータにより加熱しながら基板に実装された所定領域内の部品を加圧ヘッドにより一度に加圧する加圧工程を実行し、加圧工程を実行している間、実装ヘッドにより基板の次の所定領域内に部品を実装する次の実装工程を実行する。このように、実装工程と加圧工程とを並行して実行することで、加圧工程に十分な時間を確保しつつ、全体の作業時間をより短縮化することができる。また、ヒータにより基板の全面を加熱するから、基板の反りや歪みを抑制することができる。これらの結果、不良基板の発生を抑制しつつ、生産効率を高めることができる。
【０００８】
こうした本発明の部品実装機において、前記ヒータは、前記保持面を介して前記基板の全面を加熱可能に前記保持部材に設けられているものとすることもできる。こうすれば、基板を加熱する際に当該基板に反りや歪みが生じるのをより効果的に抑制することができる。
【０００９】
この態様の本発明の部品実装機において、前記保持部材を所定方向に送る送り機構を備え、前記制御手段は、前記実装工程を実行した後、前記ヒータが前記基板を加熱し前記保持部材が該基板を保持した状態で前記送り機構により該保持部材を所定量送ってから前記加圧工程を実行し、該加圧工程を実行している間、次の実装工程を実行することで、前記所定領域を前記所定量ずつシフトしながら、前記加圧工程と前記実装工程とを繰り返し実行するものとすることもできる。こうすれば、実装工程と加圧工程とをより効率よく実行することができる。
【００１０】
この態様の本発明の部品実装機において、前記加圧ヘッドは、前記所定領域として、前記基板の送り方向に対して直交する直交方向に沿った直交領域で部品を加圧可能であり、前記制御手段は、前記実装ヘッドにより前記基板の前記直交領域内に部品を実装する実装工程を実行した後、前記送り機構により前記保持部材を所定量送ってから前記加圧工程を実行し、該加圧工程を実行している間、前記実装ヘッドにより前記基板の次の直交領域に部品を実装する次の実装工程を実行するものとすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態の部品実装システム１の構成の概略を示す構成図である。
【図２】基板保持プレート２４が基板Ｓを保持する様子を示す説明図である。
【図３】実装ヘッド５０の構成の概略を示す構成図である。
【図４】加圧装置６０が基板Ｓ上に実装された部品Ｐを加圧する様子を示す説明図である。
【図５】部品実装機１０の制御装置７０と管理装置８０との電気的な接続関係を示すブロック図である。
【図６】制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される部品実装処理の一例（前半部分）を示すフローチャートである。
【図７】制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される部品実装処理の一例（後半部分）を示すフローチャートである。
【図８】実装工程と加圧工程とを実行する様子を示す説明図である。
【図９】実装工程と加圧工程とを実行する様子を示す説明図である。
【図１０】基板Ｓの実装領域を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、本発明を実施するための形態について説明する。
【００１３】
図１は、本実施形態の部品実装システム１の構成の概略を示す構成図であり、図２は、基板保持プレート２４が基板Ｓを保持する様子を示す説明図であり、図３は、実装ヘッド５０の構成の概略を示す構成図であり、図４は、加圧装置６０が基板Ｓ上に実装された部品Ｐを加圧する様子を示す説明図であり、図５は、部品実装機１０の制御装置７０と管理装置８０との電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図１中の前（手前）後（奥）方向がＸ軸方向であり、左右方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。
【００１４】
本実施形態の部品実装システム１は、図１に示すように、熱硬化型の接着剤を介して基板Ｓ上に部品Ｐを実装する実装工程と基板Ｓを加熱しながら基板Ｓに実装した部品Ｐを加圧することで熱圧着する加圧工程とを実行可能な部品実装機１０と、システム全体を管理する管理装置８０と、を備える。
【００１５】
部品実装機１０は、図１に示すように、基台１２と、基板Ｓを搬送する基板搬送装置２０と、部品Ｐを供給する部品供給装置３０と、実装工程を行うための実装ヘッド５０と、実装ヘッド５０をＸＹ方向に移動させるためのＸＹロボット４０と、加圧工程を行うための加圧装置６０と、装置全体をコントロールする制御装置７０と、を備える。なお、部品実装機１０は、この他に、基台１２上に配置され実装ヘッド５０（吸着ノズル５１）にピックアップ（吸着）された部品Ｐを撮像するためのパーツカメラ３８や、実装ヘッド５０に取り付けられ基板Ｓに付された位置決め基準マーク等を撮像可能なマークカメラ５８（図５参照）なども備える。
【００１６】
基板搬送装置２０は、図１に示すように、基台１２の上面と略同じ高さの上面を有する台座２２と、表面（保持面）側で基板Ｓの裏面全体を保持する基板保持プレート２４と、基板保持プレート２４の裏面側に設けられ基板保持プレート２４を介して当該基板保持プレート２４に保持された基板Ｓの全面を加熱するヒータ２６と、基板保持プレート２４を台座２２と基台１２との間でＸ軸方向に往復動させる移動機構２８と、を備える。基板保持プレート２４は、図２に示すように、表面に複数の吸引孔２４ａが形成され吸引ポンプ２９（図５参照）からの吸引力によって吸引孔２４ａに負圧を作用させることで表面にセットされた基板Ｓを吸着保持する。移動機構２８は、本実施形態では、詳細には図示しないが、基板保持プレート２４に取り付けられたタイミングベルトをモータで駆動させることで、基板保持プレート２４をシャトル動作させるシャトル機構として構成されている。
【００１７】
部品供給装置３０は、本実施形態では、格子状にダイシングされた多数のチップ（部品Ｐ）からなる円形状のウエハ３４を台座３２にて供給するウエハ供給装置として構成されている。なお、部品供給装置３０としては、ウエハ３４を供給するものに限られず、部品Ｐが所定間隔で収容されたテープを供給するものや、部品が整列配置されたトレイを供給するものなどであってもよい。
【００１８】
実装ヘッド５０は、図３に示すように、複数の吸着ノズル５１が周方向に配置されたマルチノズルヘッドとして構成されている。この実装ヘッド５０は、当該ヘッドを回転させるＲ軸アクチュエータ５２と、各吸着ノズル５１を回転させるθ軸アクチュエータ５４と、吸着ノズル５１をＺ軸（上下）方向に移動させるＺ軸アクチュエータ５６と、を備える。吸着ノズル５１の吸引口には図示しない吸引ポンプが連通している。吸着ノズル５１は、吸引ポンプからの負圧が吸引口に作用することで、部品Ｐを吸着可能となっている。
【００１９】
ＸＹロボット４０は、図１に示すように、上段に前後方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられた左右一対のＸ軸ガイドレール４１と、左右一対のＸ軸ガイドレール４１に架け渡されＸ軸ガイドレール４１に沿って移動が可能なＸ軸スライダ４２と、Ｘ軸スライダ４２の側面に左右方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられたＹ軸ガイドレール４３と、Ｙ軸ガイドレール４３に沿って移動が可能なＹ軸スライダ４４とを備える。尚、Ｘ軸スライダ４２は、Ｘ軸アクチュエータ４６（図５参照）の駆動によって移動し、Ｙ軸スライダ４４は、Ｙ軸アクチュエータ４８（図５参照）の駆動によって移動する。Ｙ軸スライダ４４には実装ヘッド５０が取り付けられており、制御装置７０は、ＸＹロボット４０（Ｘ軸アクチュエータ４６およびＹ軸アクチュエータ４８）を駆動制御することにより、ＸＹ平面上の任意の位置に実装ヘッド５０を移動させることができる。
【００２０】
加圧装置６０は、図４に示すように、上面の水平部６２ａがＸＹ平面（基台１２の上面）と平行になるよう側面視が略Ｌ字状に形成された支持台６２と、基板Ｓに実装された部品Ｐを加圧するための加圧面（下面）を有する加圧ヘッド６４と、支持台６２の水平部６２ａに設けられ加圧ヘッド６４をＺ軸（上下）方向に移動させるＺ軸アクチュエータ６６と、を備える。加圧ヘッド６４は、基板Ｓに実装された複数の部品Ｐを一度に加圧できる広さの加圧面を有する。本実施形態では、加圧ヘッド６４は、基板Ｓの実装領域のＹ軸方向（基板搬送方向に直交する方向）における全幅をカバーすると共にＸ軸方向（基板搬送方向）における幅よりも狭い矩形状の加圧面を有するものとした。
【００２１】
制御装置７０は、図５に示すように、ＣＰＵ７１を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ７１の他に、ＲＯＭ７２と、ＨＤＤ７３と、ＲＡＭ７４と、入出力インターフェース７５とを備える。これらはバス７６を介して電気的に接続されている。制御装置７０には、パーツカメラ３８からの画像信号やマークカメラ５８からの画像信号などが入出力インターフェース７５を介して入力されている。一方、制御装置７０からは、基板搬送装置２０への制御信号や部品供給装置３０への制御信号、ＸＹロボット４０（Ｘ軸アクチュエータ４６およびＹ軸アクチュエータ４８）への駆動信号、実装ヘッド５０（Ｒ軸アクチュエータ５２，θ軸アクチュエータ５４およびＺ軸アクチュエータ５６）への駆動信号、加圧装置６０（Ｚ軸アクチュエータ６６）への駆動信号、ヒータ２６への駆動信号、吸引ポンプ２９への駆動信号などが出力ポートを介して出力されている。また、制御装置７０は、管理装置８０と双方向通信可能に接続されており、互いにデータや制御信号のやり取りを行っている。
【００２２】
管理装置８０は、例えば、汎用のコンピュータであり、図５に示すように、ＣＰＵ８１とＲＯＭ８２とＨＤＤ８３とＲＡＭ８４と入出力インターフェース８５などを備える。これらはバス８６を介して電気的に接続されている。この管理装置８０には、マウスやキーボード等の入力デバイス８７から入力信号が入出力インターフェース８５を介して入力され、管理装置８０からは、ディスプレイ８８への画像信号が入出力インターフェース８５を介して出力されている。ＨＤＤ８３は、基板Ｓの生産手順を記憶している。ここで、基板の生産手順とは、各部品実装機１０においてどの部品Ｐをどの順番で基板Ｓへ実装するか、また、そのように部品Ｐを実装した基板Ｓを何枚作製するかなどを定めた計画をいう。管理装置８０は、オペレータが入力デバイス８７を介して入力したデータ（使用する実装ヘッド５０の種類や実装する部品Ｐの種類およびサイズ、部品Ｐ毎の実装位置など）に基づいて生産手順を作成し、作成した生産手順を部品実装機１０へ送信する。
【００２３】
次に、こうして構成された本実施形態の部品実装機１０の動作について説明する。図６および図７は、制御装置７０により実行される部品実装処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、管理装置８０により指示信号を受信して部品Ｐの実装が指示されたときに実行される。以下、部品実装処理について、実装工程と加圧工程の様子を示す図８および図９を参照しながら説明する。
【００２４】
部品実装処理が実行されると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、まず、基板保持プレート２４にセットされた基板Ｓを吸着保持するよう吸引ポンプ２９を駆動制御すると共に（Ｓ１００）、ヒータ２６をオンとする（Ｓ１１０）。これにより、基板Ｓは、基板保持プレート２４で全面が保持された状態で基板保持プレート２４を介してヒータ２６により加熱されることとなる。このため、基板全体に温度差が生じないようにすることができ、温度差に起因する基板Ｓの反りや歪みの発生を抑制することができる。尚、基板保持プレート２４への基板Ｓのセットは、オペレータが手動により行うものとしてもよいし、図示しない基板補給装置を用いて自動で行うものとしてもよい。
【００２５】
ＣＰＵ７１は、ヒータ２６をオンとすると、基板保持プレート２４に保持された基板Ｓが機内の初期位置に搬入されるよう移動機構２８を駆動制御し（Ｓ１２０、図８（ａ）参照）、基板Ｓの実装領域のうち今回の実装対象となる領域Ｎを値１に初期化（領域１に設定）する（Ｓ１３０）。ここで、初期位置は、本実施形態では、加圧ヘッド６４が真上にある位置よりもＸ軸方向手前に領域１が来る位置である（図８（ｂ）参照）。図１０は、基板Ｓの実装領域を説明する説明図である。図示するように、基板Ｓの実装領域は、短手方向がＸ軸方向（基板搬送方向）に並ぶ第１〜第ｎの矩形状の領域に区画されており、各領域毎に実装工程と加圧工程とが行われる。各領域は加圧ヘッド６４の加圧面の領域と略同じであり、一の領域内に実装された部品Ｐは全て加圧ヘッド６４によって一度に加圧される。
【００２６】
次に、ＣＰＵ７１は、ＸＹロボット４０と実装ヘッド５０とを駆動制御すると共に吸着ノズル５１に負圧を作用させて部品供給装置３０により供給された部品Ｐを吸着ノズル５１に吸着させる（Ｓ１４０）。続いて、ＣＰＵ７１は、ＸＹロボット４０を駆動制御することにより実装ヘッド５０をパーツカメラ３８の上方へ移動させて吸着ノズル５１に吸着させた部品Ｐ（吸着部品）をパーツカメラ３８で撮像し、得られた画像を処理して吸着部品の吸着ずれ量を測定し、測定した吸着ずれ量に基づいて吸着部品の実装位置に対する補正量を設定する（Ｓ１５０）。そして、ＣＰＵ７１は、設定した補正量と生産手順で指定された吸着部品の実装位置とに基づいてＸＹロボット４０と実装ヘッド５０を駆動制御すると共に吸着ノズル５１に正圧を作用させることにより吸着部品を基板Ｓの領域Ｎ内の実装位置に実装する実装処理（実装工程）を行う（Ｓ１６０、図８（ｃ）参照）。ＣＰＵ７１は、実装工程を行うと、今回の実装対象となる領域Ｎ内での部品Ｐの実装が完了したか否かを判定する（Ｓ１７０）。本実施形態では、領域Ｎは、Ｙ軸方向（基板搬送方向に直交する方向）に一列分、部品Ｐを実装できる広さとされている。したがって、Ｓ１７０の処理は、Ｙ軸方向に部品Ｐが一列実装されると、実装が完了したと判定する。ＣＰＵ７１は、Ｓ１７０で領域Ｎ内での部品Ｐの実装が完了していないと判定すると、Ｓ１４０〜Ｓ１７０の処理を繰り返す。
【００２７】
一方、ＣＰＵ７１は、領域Ｎ内での部品Ｐの実装が完了したと判定すると、Ｎが値２以上であるか否かを判定する（Ｓ１８０）。今、部品Ｐを領域１に実装した場合を考えているから、ＣＰＵ７１は、Ｓ１８０でＮが値２以上でない、即ちＮが値１であると判定し、移動機構２８を駆動制御して部品Ｐを実装した領域Ｎが加圧ヘッド６４の真下に来るよう基板Ｓを所定量移動させた後（Ｓ２１０、図９（ｄ）参照）、加圧装置６０を駆動制御して領域Ｎ内に実装した部品Ｐの上面が加圧ヘッド６４の加圧面に押し当てられるまで加圧ヘッド６４を下降させて加圧処理（加圧工程）を行う（Ｓ２２０）。これにより、領域Ｎ（領域１）内に実装した部品Ｐは、加圧ヘッド６４により一度に加圧されることとなる。
【００２８】
ＣＰＵ７１は、加圧工程の実行を開始すると、基板Ｓの実装領域に実装すべき全ての部品Ｐの実装が完了したか否かを判定する（Ｓ２３０）。ＣＰＵ７１は、全ての部品Ｐの実装が完了していないと判定すると、Ｎを値１だけインクリメントして（Ｓ２４０）、次の実装対象の領域（Ｎ＋１）に対して部品Ｐの実装処理（実装工程）を行う（Ｓ１４０〜Ｓ１７０）。即ち、ＣＰＵ７１は、領域Ｎに対して加圧工程を行っている間、次の領域（Ｎ＋１）に対して実装工程を行うのである。このように、加圧工程と実装工程とを並行して実行することで、各工程の待ち時間を減らして、全体の作業時間を短縮させることができる。
【００２９】
ＣＰＵ７１は、Ｓ２４０で領域Ｎを値１インクリメントした以降、Ｓ１４０〜Ｓ１７０で実装工程を行うと、Ｓ１８０でＮが値２以上であると判定し、実行中の加圧工程（部品Ｐの熱圧着）が完了するのを待つ（Ｓ１９０）。ここで、本実施形態では、Ｓ１９０の処理は、Ｓ２２０で加圧工程の実行を開始してからの経過時間が所定時間（例えば、０．５秒）以上であるかを判定することにより行うことができる。ＣＰＵ７１は、実行中の加圧工程が完了したと判定すると、加圧装置６０を駆動制御して加圧ヘッド６４が部品Ｐから離間するよう加圧ヘッド６４を上昇させ（Ｓ２００）、並行して実行されていた実装工程の実装対象領域（Ｎ＋１）の真上に加圧ヘッド６４が来るよう基板Ｓを所定量移動させた後（Ｓ２１０）、加圧ヘッド６４を下降させて当該領域（Ｎ＋１）内に実装した部品Ｐに対して加圧工程の実行を開始する（Ｓ２２０）。このように、基板Ｓを所定量ずつ移動させることで、実装対象領域をシフトしながら、実装工程と加圧工程とからなるサイクルを順次実行する（図９（ｅ）参照）。
【００３０】
ＣＰＵ７１は、Ｓ２３０で基板Ｓの実装領域に実装すべき全ての部品Ｐの実装が完了したと判定すると、実行中の加圧工程が完了するのを待って（Ｓ２５０）、加圧装置６０を駆動制御して加圧ヘッド６４を上昇させる（Ｓ２６０）。そして、ＣＰＵ７１は、移動機構２８を駆動制御して基板Ｓを機外へ搬出させ（Ｓ２７０、図９（ｆ）参照）、ヒータ２６をオフとすると共に（Ｓ２８０）、吸引ポンプ２９を駆動制御して基板Ｓの保持を解除して（Ｓ２９０）、部品実装処理を終了する。
【００３１】
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の基板保持プレート２４が本発明の「保持部材」に相当し、ヒータ２６が「ヒータ」に相当し、実装ヘッド５０が「実装ヘッド」に相当し、加圧ヘッド６４が「加圧ヘッド」に相当し、図６および図７の部品実装処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が「制御手段」に相当する。また、移動機構２８（シャトル機構）が「送り機構」に相当する。
【００３２】
以上説明した本実施形態の部品実装機１０は、ヒータ２６により基板保持プレート２４に保持された基板Ｓを加熱可能に構成し、基板Ｓの実装領域のうち領域Ｎ内に部品Ｐを実装する実装工程を実行した後、基板Ｓを加熱しながら当該領域Ｎ内に実装した部品Ｐを加圧ヘッド６４により一度に加圧する加圧工程を実行し、加圧工程を実行している間、次の領域（Ｎ＋１）に対して部品Ｐを実装する次の実装工程を実行する。このように、加圧工程と実装工程とを並行して実行することで、実装工程と加圧工程とからなるサイクルにおける各工程の待ち時間を減らして、全体の作業時間を短縮させることができる。
【００３３】
また、本実施形態の部品実装機１０は、基板保持プレート２４にヒータ２６を設け、基板保持プレート２４で基板Ｓの全面を保持しながら基板保持プレート２４を介して基板Ｓの全面を加熱する。これにより、基板全体での温度差を少なくすることができ、温度差に起因する反りや歪みの発生を抑制することができる。
【００３４】
また、本実施形態の部品実装機１０は、加圧ヘッド６４の加圧面を、基板Ｓの実装領域のＹ軸方向（基板搬送方向に直交する方向）における全幅をカバーする形状とし、基板Ｓを順次移動（搬送）させながら、実装工程と加圧工程とを並行して実行する。これにより、作業効率をより高めることができる。
【００３５】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００３６】
例えば、上述した実施形態では、加圧工程と実装工程とを並行して実行する場合、領域（Ｎ＋１）に対する実装工程が完了した後、領域Ｎに対する加圧工程が完了するのを待って、加圧ヘッド６４を上昇させるものとしたが、領域（Ｎ＋１）に対する実装工程が完了する前に、領域Ｎに対する加圧工程が完了する場合には、当該実装工程の完了を待つことなく、領域Ｎに対する加圧工程が完了したときに加圧ヘッド６４を上昇させるものとしてもよい。
【００３７】
また、上述した実施形態では、Ｙ軸方向（基板搬送方向に直交する方向）１列毎に部品Ｐの実装（実装工程）と加圧（加圧工程）とを実行するものとしたが、２列以上の数列毎に実装工程と加圧工程とを実行するものとしてもよい。この場合、部品Ｐのサイズや１サイクル（１回の実装工程および加圧工程）で処理する列の数に応じて、実装対象領域の広さや加圧ヘッド６４（加圧面）の大きさを定めるものとすればよい。
【００３８】
また、上述した実施形態では、加圧ヘッド６４を、基板Ｓの実装領域のＹ軸方向（基板搬送方向に直交する方向）における全幅を一度に加圧可能な大きさに構成するものとしたが、Ｙ軸方向における全幅よりも狭い領域を加圧可能な大きさに構成するものとしてもよい。この場合、加圧ヘッド６４をＹ軸方向に移動可能に構成し、基板ＳのＹ軸方向における実装対象領域を複数の領域に分ける。そして、複数の領域のうち一の実装対象領域に対して実装工程を実行し、実装工程が完了した後、当該実装対象領域に対して加圧工程を実行し、加圧工程を実装している間、実装対象領域をＹ軸方向に１つシフトしてシフトした領域に実装工程を実行するサイクルを繰り返すものとすればよい。
【００３９】
また、上述した実施形態では、加圧ヘッド６４をＸ軸方向（基板搬送方向）に移動不能に構成し、基板ＳをＸ軸方向に所定量ずつ搬送することで、加圧領域を次々にシフトして基板Ｓに実装された部品Ｐを加圧していくものとしたが、加圧ヘッド６４をＸ軸方向に移動可能に構成し、基板Ｓに対して加圧ヘッド６４をＸ軸方向に所定量ずつ搬送することで、加圧領域を次々にシフトして基板Ｓに実装された部品Ｐを加圧するものとしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、部品実装機の製造産業などに利用可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１  部品実装システム、１０  部品実装機、１２  基台、２０  基板搬送装置、２２  台座、２４  基板保持プレート、２４ａ  吸引孔、２６  ヒータ、２８  移動機構、２９  吸引ポンプ、３０  部品供給装置、３２  台座、３４  ウエハ、３８  パーツカメラ、４０  ＸＹロボット、４１  Ｘ軸ガイドレール、４２  Ｘ軸スライダ、４３  Ｙ軸ガイドレール、４４  Ｙ軸スライダ、４６  Ｘ軸アクチュエータ、４８  Ｙ軸アクチュエータ、５０  実装ヘッド、５１  吸着ノズル、５２  Ｒ軸アクチュエータ、５４  θ軸アクチュエータ、５６  Ｚ軸アクチュエータ、５８  マークカメラ、６０  加圧装置、６２  支持台、６２ａ  水平部、６４  加圧ヘッド、６６  Ｚ軸アクチュエータ、７０  制御装置、７１  ＣＰＵ、７２  ＲＯＭ、７３  ＨＤＤ、７４  ＲＡＭ、７５  入出力インタフェース、７６  バス、８０  管理装置、８１  ＣＰＵ、８２  ＲＯＭ、８３  ＨＤＤ、８４  ＲＡＭ、８５  入出力インタフェース、８６  バス、８７  入力デバイス、８８  ディスプレイ、Ｓ  基板、Ｐ  部品。
【図１】
2016203532.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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