(57)【要約】  チップ抵抗器は、抵抗体と、抵抗体の下面に設けられた第１と第２の電極と、第１と第２の電極との間において抵抗体の下面に設けられた保護膜とを備える。抵抗体には、下面から延びて第１の端面に沿って設けられて上面に達しない第１の凹部と、下面から延びて第２の端面に沿って設けられて上面に達しない第２の凹部とが設けられている。第１と第２の電極は第１と第２の凹部の間に位置する。保護膜は第１と第２の電極の間に設けられている。第１のめっき層が第１の凹部の内面と第１の電極とに亘って設けられている、第２のめっき層が第２の凹部の内面と第２の電極とに亘って設けられている。このチップ抵抗器により実装不良が生じる可能性を低減できる。
2017188307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面と、下面と、前記上面と前記下面とに繋がる第１の端面と、前記上面と前記下面とに繋がりかつ前記第１の端面の反対側の第２の端面とを有する板形状を有する金属よりなり、前記下面から延びて前記第１の端面に沿って設けられて前記上面に達しない第１の凹部と、前記下面から延びて前記第２の端面に沿って設けられて前記上面に達しない第２の凹部とが設けられた抵抗体と、
前記第１の凹部と前記第２の凹部との間において前記抵抗体の前記下面に設けられた第１の電極と、
前記第１の凹部と前記第２の凹部との間において前記抵抗体の前記下面に設けられた第２の電極と、
前記第１の電極と前記第２の電極との間において前記抵抗体の前記下面に設けられた保護膜と、
前記第１の凹部の内面と前記第１の電極とに亘って設けられた第１のめっき層と、
前記第２の凹部の内面と前記第２の電極とに亘って設けられた第２のめっき層と、
を備えたチップ抵抗器。
【請求項２】
前記第１の凹部の内面の断面は、凹んでいる円弧形状の部分を有し、
前記第２の凹部の内面の断面は、凹んでいる円弧形状の部分を有する、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記第１の凹部の前記部分は前記抵抗体の前記第１の端面に繋がり、
前記第２の凹部の前記部分は前記抵抗体の前記第２の端面に繋がる、請求項２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
前記第１の電極は、下面と、前記第１の電極の前記下面に繋がりかつ前記保護膜に対向する第１の端面と、前記第１の電極の前記下面に繋がりかつ前記第１の電極の前記第１の端面の反対側の第２の端面とを有し、
前記第２の電極は、下面と、前記第２の電極の前記下面に繋がりかつ前記保護膜に対向する第１の端面と、前記第２の電極の前記下面に繋がりかつ前記第２の電極の前記第１の端面の反対側の第２の端面とを有し、
前記第１のめっき層は、前記第１の電極の前記下面と前記第１の端面と前記抵抗体の前記第１の端面とに亘って設けられており、
前記第２のめっき層は、前記第２の電極の前記下面と前記第１の端面と前記抵抗体の前記第２の端面とに亘って設けられている、請求項１から３のいずれか一項に記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
前記保護膜は、前記第１の電極の前記第２の端面と前記第２の電極の前記第１の端面とに当接している、請求項４に記載のチップ抵抗器。
【請求項６】
前記第１の凹部は、前記第１の電極の前記第１の端面と面一の内側面と、前記第１の凹部の前記内側面と前記抵抗体の前記第１の端面とに繋がる底面とを有し、
前記第２の凹部は、前記第２の電極の前記第２の端面と面一の内側面と、前記第２の凹部の前記内側面と前記抵抗体の前記第２の端面とに繋がる底面とを有する、請求項４または５に記載のチップ抵抗器。
【請求項７】
前記第１の凹部の前記底面の断面は、凹んでいる円弧形状を有し、
前記第２の凹部の前記底面の断面は、凹んでいる円弧形状を有する、請求項６に記載のチップ抵抗器。
【請求項８】
前記抵抗体の前記上面に設けられたフッ素系コーティング層をさらに備えた、請求項１から７のいずれか一項に記載のチップ抵抗器。
【請求項９】
前記フッ素系コーティング層は、前記抵抗体の前記上面と前記第１の端面と前記第２の端面とに亘って設けられている、請求項８に記載のチップ抵抗器。
【請求項１０】
第１の面と前記第１の面の反対側の第２の面とを有するシート状抵抗体と、前記シート状抵抗体の前記第１の面に設けられた第１の電極層と、前記第１の電極層から離れて前記シート状抵抗体の前記第１の面に設けられた第２の電極層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層との間において前記シート状抵抗体の前記第１の面に設けられた保護膜とを有する積層体を準備するステップと、
前記積層体の前記第１の電極層から前記シート状抵抗体に前記シート状抵抗体を貫通しないように第１の溝部を形成するステップと、
前記積層体の前記第２の電極層から前記シート状抵抗体に前記シート状抵抗体を貫通しないように第２の溝部を形成するステップと、
前記第１の電極層の前記第１の溝部に露出する部分と前記シート状抵抗体の前記第１の溝部に露出する部分とに第１のめっき層を形成するステップと、
前記第２の電極層の前記第２の溝部に露出する部分と前記シート状抵抗体の前記第２の溝部に露出する部分とに第２のめっき層を形成するステップと、
前記シート状抵抗体の前記第２の面に、前記第１の溝部と連続しかつ前記第１の溝部より幅が狭い第３の溝部を形成するステップと、
前記シート状抵抗体の前記第２の面に、前記第２の溝部と連続しかつ前記第２の溝部より幅が狭い第４の溝部を形成するステップと、
を含む、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の電極層は、前記保護膜に対向する端面と、前記第１の電極層の前記端面と前記第１の電極層の前記部分とに繋がる表面とを有し、
前記第１のめっき層を形成する前記ステップは、前記第１の電極層の前記第１の溝部に露出する前記部分と前記シート状抵抗体の前記第１の溝部に露出する前記部分と、前記第１の電極層の前記表面とに前記第１のめっき層を形成するステップを含み、
前記第２の電極層は、前記保護膜に対向する端面と、前記第２の電極層の前記端面と前記第２の電極層の前記部分とに繋がる表面とを有し、
前記第２のめっき層を形成する前記ステップは、前記第２の電極層の前記第２の溝部に露出する前記部分と前記シート状抵抗体の前記第２の溝部に露出する前記部分と、前記第２の電極層の前記表面とに前記第２のめっき層を形成するステップを含む、請求項１０に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項１２】
前記保護膜は前記第１の電極層の前記端面と前記第２の電極層の前記端面とに当接する、請求項１１に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属板よりなる抵抗体を備えたチップ抵抗器およびその製造法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は従来のチップ抵抗器５００の断面図である。チップ抵抗器５００は、板状の金属で構成された抵抗体１と、抵抗体１の下面の両端部に形成された一対の電極２ａ、２ｂと、抵抗体１の下面において一対の電極２ａ、２ｂ間に形成された保護膜３と、一対の電極２ａ、２ｂに形成されためっき層４とを備える。チップ抵抗器５００を実装用基板６に実装する際は、めっきで実装用基板６に構成された実装用のはんだ層５がめっき層４に形成される。【０００３】
なお、チップ抵抗器５００に類似の従来の抵抗器が、例えば特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１６１４０１号公報
【発明の概要】
【０００５】
チップ抵抗器は、抵抗体と、抵抗体の下面に設けられた第１と第２の電極と、第１と第２の電極との間において抵抗体の下面に設けられた保護膜とを備える。抵抗体には、下面から延びて第１の端面に沿って設けられて上面に達しない第１の凹部と、下面から延びて第２の端面に沿って設けられて上面に達しない第２の凹部とが設けられている。第１と第２の電極は第１と第２の凹部の間に位置する。保護膜は第１と第２の電極の間に設けられている。第１のめっき層が第１の凹部の内面と第１の電極とに亘って設けられている、第２のめっき層が第２の凹部の内面と第２の電極とに亘って設けられている。
【０００６】
このチップ抵抗器により実装不良が生じる可能性を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】図１Ａは実施の形態１におけるチップ抵抗器の断面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは実施の形態１におけるチップ抵抗器の拡大断面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは実施の形態１における他のチップ抵抗器の拡大断面図である。
【図２】図２は実装用基板に実装された実施の形態１におけるチップ抵抗器の断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法を示す上面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは図３Ａに示すチップ抵抗器の線３Ｂ−３Ｂにおける断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法を示す上面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは図４Ａに示すチップ抵抗器の線４Ｂ−４Ｂにおける断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法を示す上面図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは図４Ｃに示すチップ抵抗器の線４Ｄ−４Ｄにおける断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法を示す上面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは図５Ａに示すチップ抵抗器の線５Ｂ−５Ｂにおける断面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法を示す上面図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは図５Ｃに示すチップ抵抗器の線５Ｄ−５Ｄにおける断面図である。
【図６】図６は実施の形態１における他のチップ抵抗器の断面図である。
【図７】図７は実施の形態２におけるチップ抵抗器の断面図である。
【図８】図８は実施の形態３におけるチップ抵抗器の断面図である。
【図９】図９は従来のチップ抵抗器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（実施の形態１）
図１Ａは実施の形態１におけるチップ抵抗器１０００の断面図である。チップ抵抗器１０００は、板形状の抵抗体１１と、抵抗体１１の下面１１ａの両端部に形成された貫通しない一対の凹部１１２、２１２と、一対の凹部１１２、２１２間において抵抗体１１の下面１１ａに形成された一対の電極１１３、２１３と、一対の電極１１３、２１３間において抵抗体１１の下面１１ａに形成された保護膜１４とを備える。
【０００９】
抵抗体１１は、上面１１ｂと、下面１１ａと、上面１１ｂと下面１１ａとに繋がる端面１１１ｃと、上面１１ｂと下面１１ａとに繋がりかつ端面１１１ｃの反対側の端面２１１ｃとを有する板形状を有する。抵抗体１１には、凹部１１２、２１２が設けられている。
【００１０】
電極１１３は、抵抗体１１の下面１１ａに設けられた上面１１３ｂと、下面１１３ａと、上面１１３ｂと下面１１３ａとに繋がる端面１１３ｄと、上面１１３ｂと下面１１３ａとに繋がりかつ端面１１３ｄの反対側の端面１１３ｃとを有する。電極２１３は、抵抗体１１の下面１１ａに設けられた上面２１３ｂと、下面２１３ａと、上面２１３ｂと下面２１３ａとに繋がる端面２１３ｄと、上面２１３ｂと下面２１３ａとに繋がりかつ端面２１３ｄの反対側の端面２１３ｃとを有する。
【００１１】
保護膜１４から露出した凹部１１２の内面１１２ａと電極１１３の端面１１３ｃと電極１１３の下面１１３ａにめっき層１１５が形成されている。保護膜１４から露出した凹部２１２の内面２１２ａと電極２１３の端面２１３ｃと電極２１３の下面２１３ａにめっき層２１５が形成されている。
【００１２】
抵抗体１１は、ＮｉＣｒ、ＣｕＮｉ、ＣｕＭｎ等の金属よりなる。抵抗体１１の上面１１ｂと下面１１ａは厚み方向ＤＴに間隔を隔てており、端面１１１ｃ、２１１ｃは長手方向ＤＬに間隔を隔てている。抵抗値を調整するために、抵抗体１１にスリットを形成してもよい。このスリットは抵抗体１１を貫通しても貫通していなくてもよい。
【００１３】
凹部１１２、２１２は、抵抗体１１の下面１１ａの長手方向ＤＬの両端部に形成されており、抵抗体１１の上面１１ｂまで貫通しないように設けられている。すなわち、凹部１１２は下面１１ａから延びて端面１１１ｃに沿って設けられており上面１１ｂに達しない。凹部２１２は下面１１ａから延びて端面２１１ｃに沿って設けられて上面１１ｂに達しない。凹部１１２は、内側面１１２ｃと、内側面１１２ｃと抵抗体１１の端面１１１ｃとに繋がる底面１１２ｂとを有する。内側面１１２ｃと底面１１２ｂとは凹部１１２の内面１１２ａを構成する。凹部２１２は、内側面２１２ｃと、内側面２１２ｃと抵抗体１１の端面２１１ｃとに繋がる底面２１２ｂとを有する。内側面２１２ｃと底面２１２ｂとは凹部２１２の内面２１２ａを構成する。実施の形態１においては、凹部１１２、２１２の底面１１２ｂ、２１２ｂは抵抗体１１の下面１１ａと実質的に平行であり、内側面１１２ｃ、２１２ｃは抵抗体１１の下面１１ａに実質的に直角である。凹部１１２、２１２の深さである積み方向ＤＴの長さは抵抗体１１の厚み方向ＤＴの長さの１／３〜２／３である。
【００１４】
電極１１３、２１３は、Ｃｕを抵抗体１１の下面１１ａにめっきまたは印刷することによって設けられ、抵抗体１１の下面１１ａに所定の間隔を隔てて形成されている。実施の形態１では、電極１１３、２１３の端面１１３ｃ、２１３ｃは、凹部１１２、２１２の内側面１１２ｃ、２１２ｃとそれぞれ実質的に面一である。
【００１５】
保護膜１４はエポキシ樹脂等の絶縁物からなり、抵抗体１１の下面１１ａに電極１１３、２１３間に形成されている。保護膜１４は、抵抗体１１の下面１１ａに設けられた上面１４ｂと、下面１４ａとを有する。保護膜１４の下面１４ａは電極１１３、２１３の下面１１３ａ、２１３ａと実質的に面一である。保護膜１４は電極１１３、２１３の端面１１３ｄ、２１３ｄに当接しており、抵抗体１１の下面１１ａの電極１１３から電極２１３まで延びる部分を完全に覆う。
【００１６】
図１Ｂはチップ抵抗器１０００の拡大断面図であり、主にめっき層１１５、２１５を示す。めっき層１１５は、凹部１１２の内面１１２ａと電極１１３の端面１１３ｃと下面１１３ａに亘って設けられたＮｉよりなるＮｉめっき層１１１５と、Ｎｉめっき層１１１５上に設けられたＳｎよりなるＳｎめっき層２１１５とを有する。Ｎｉめっき層１１１５、Ｓｎめっき層２１１５の順に形成される。同様に、めっき層２１５は、凹部２１２の内面２１２ａと電極２１３の端面２１３ｃと下面２１３ａに亘って設けられたＮｉよりなるＮｉめっき層１２１５と、Ｎｉめっき層１２１５上に設けられたＳｎよりなるＳｎめっき層２２１５とを有する。Ｎｉめっき層１２１５、Ｓｎめっき層２２１５の順に形成される。すなわち、チップ抵抗器１０００の保護膜１４から下方に露出する部分にめっき層１１５、２１５が形成される。
【００１７】
図１Ｃは他のチップ抵抗器１０００の拡大断面図であり、主にめっき層１１５、２１５を示す。図１Ｃにおいて、図１Ｂに示すめっき層１１５、２１５と同じ部分には同じ参照番号を付す。図１Ｃに示すめっき層１１５は、凹部１１２の内面１１２ａと電極１１３の端面１１３ｃと下面１１３ａに亘って設けられたＣｕよりなるＣｕめっき層３１１５と、Ｃｕめっき層３１１５上に設けられたＮｉよりなるＮｉめっき層１１１５と、Ｎｉめっき層１１１５上に設けられたＳｎよりなるＳｎめっき層２１１５とを有する。Ｃｕめっき層３１１５、Ｎｉめっき層１１１５、Ｓｎめっき層２１１５の順に形成される。同様に、図１Ｃに示すめっき層２１５は、凹部２１２の内面２１２ａと電極２１３の端面２１３ｃと下面２１３ａに亘って設けられたＣｕよりなるＣｕめっき層３２１５と、Ｃｕめっき層３２１５上に設けられたＮｉよりなるＮｉめっき層１２１５と、Ｎｉめっき層１２１５上に設けられたＳｎよりなるＳｎめっき層２２１５とを有する。Ｃｕめっき層３２１５、Ｎｉめっき層１２１５、Ｓｎめっき層２２１５の順に形成される。
【００１８】
図２は実装用基板１６に実装されたチップ抵抗器１０００の断面図である。実装用のはんだ層１１７、２１７を介して実装用基板１６のランドをめっき層１１５、２１５とそれぞれ接続することにより、チップ抵抗器１０００は実装用基板１６に実装されている。
【００１９】
はんだ層１１７は、めっき層１１５のうちの抵抗体１１の下面１１ａに平行な部分と、下面１１ａに直角の部分との両方に形成される。同様に、はんだ層２１７は、めっき層２１５のうちの抵抗体１１の下面１１ａに平行な部分と、下面１１ａに直角の部分との両方に形成される。
【００２０】
以下、チップ抵抗器１０００の製造方法について図面を参照しながら説明する。図３Ａは実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法を説明する平面図である。図３Ｂは図３Ａに示すチップ抵抗器の線３Ｂ−３Ｂにおける断面図である。図４Ａは実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法を説明する平面図である。図４Ｂは図４Ａに示すチップ抵抗器の線４Ｂ−４Ｂにおける断面図である。図４Ｃは実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法を説明する平面図である。図４Ｄは図４Ｃに示すチップ抵抗器の線４Ｄ−４Ｄにおける断面図である。図５Ａは実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法を説明する平面図である。図５Ｂは図５Ａに示すチップ抵抗器の線５Ｂ−５Ｂにおける断面図である。図５Ｃは実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法を説明する平面図である。図５Ｄは図５Ｃに示すチップ抵抗器の線５Ｄ−５Ｄにおける断面図である。
【００２１】
まず、図３Ａと図３Ｂに示すように、ＮｉＣｒ、ＣｕＮｉ、ＣｕＭｎ等からなる金属を板状に構成したシート状抵抗体２１を準備する。シート状抵抗体２１は、表面２１ａと、表面２１ａの反対側の表面２１ｂと、表面２１ａ、２１ｂに繋がる端面１２１ｃと、表面２１ａ、２１ｂに繋がりかつ端面１２１ｃの反対側の端面２２１ｃとを有する。シート状抵抗体２１の表面２１ｂは抵抗体１１の上面１１ｂを構成し、表面２１ａは抵抗体１１の下面１１ａを構成する。シート状抵抗体２１の表面２１ａに所定の間隔で帯状にＣｕを主成分としたペーストを印刷またはめっきして帯状の複数の電極層２２を形成する。複数の帯状の電極層２２の中心線２２ｃが個片状となったときの１つのチップ抵抗器１０００の端面に該当する。シート状抵抗体２１は個片状に分割されて複数の抵抗体１１となり、複数の帯状の電極層２２は一対の電極１１３、２１３となる。
【００２２】
複数の帯状の電極層２２は、シート状抵抗体２１の端面１２１ｃから端面２２１ｃまで連続して延びている。
【００２３】
次に、図４Ａと図４Ｂに示すように、シート状抵抗体２１の表面２１ａにおいて、複数の帯状の電極層２２間にエポキシ樹脂等の絶縁物を塗布、乾燥し保護膜１４となる保護膜３４を形成する。保護膜３４の表面と電極層２２の表面は実質的に面一である。互いに反対の面２１ａ、２１ｂを有するシート状抵抗体２１と、シート状抵抗体２１の面２１ａに互いに離れて設けられた電極層２２と、電極層２２間においてシート状抵抗体２１の面２１ａに設けられた保護膜３４とは積層体１０００Ａを構成する。
【００２４】
次に、図４Ｃと図４Ｄに示すように、ダイシングにより、複数の帯状の電極層２２の中心線２２ｃに沿って直線状の溝部２３を形成する。溝部２３は帯状の電極層２２を完全に貫通するが、シート状抵抗体２１は完全には貫通せずに厚み方向ＤＴにおいて途中まで延びる。すなわち溝部２３はシート状抵抗体２１の表面２１ａに入るが表面２１ｂまで達しない。溝部２３によって凹部１１２、２１２が構成される。
【００２５】
次に、図５Ａと図５Ｂに示すように、帯状の電極層２２の表面すなわち保護膜１４から露出した部分と溝部２３の内面とにＮｉめっき層と、Ｓｎめっき層をこの順に形成してめっき層３１５を設ける。これによって、めっき層３１５は凹部１１２、２１２の内面１１２ａ、２１２ａと電極１１３、２１３の端面１１３ｃ、２１３ｃおよび電極１１３、２１３の下面１１３ａ、２１３ａに連続して設けられる。
【００２６】
次に、図５Ｃと図５Ｄに示すように、溝部２３の上方からまたはシート状抵抗体２１の表面２１ａからダイシングまたはレーザ照射を行うことによって、シート状抵抗体２１の表面２１ｂに溝部２４を形成する。溝部２４は溝部２３より幅が狭く、平面視で溝部２３と重なるように位置する。溝部２３を溝部２４より前に形成することによって溝部２４を容易に位置決めすることができる。
【００２７】
溝部２４の位置が多少ずれても、隣り合う溝部２４間の距離が同じであけば、シート状抵抗体２１を分割して得られる複数の抵抗体１１の長さを同じにすることができ、抵抗値のばらつきを小さくすることができる。さらに、溝部２４の幅を溝部２３の幅より狭くしているので、図１Ａに示すように、凹部１１２、２１２の底面１１２ｂ、２１２ｂにめっき層１１５、２１５を残すことができる。
【００２８】
溝部２４と、溝部２４と直角の分割溝２５でシート状抵抗体２１と電極層２２と保護膜３４とめっき層３１５を分割することによってシート状抵抗体２１を個片状に分割し、図１Ａに示すチップ抵抗器１０００が得られる。その後、前述のスリットで抵抗値を調整してもよい。
【００２９】
説明を簡単にするために、図３Ａ〜図５Ｄでは個片状のチップ抵抗器１０００が縦２列、横２列のマトリクス状に配置されて形成されている。
【００３０】
図９に示す従来のチップ抵抗器５００では、実装用基板６がたわむと、はんだ層５の端部に上下方向の応力が集中し、これにより、はんだ層５に亀裂が入る場合があり、この結果、実装不良が生じる可能性がある。
【００３１】
実施の形態１におけるチップ抵抗器１０００は、抵抗体１１の下面１１ａの両端部に形成された貫通しない凹部１１２、２１２が抵抗体１１の下面１１ａに直角の内側面１１２ｃ、２１２ｃを有する。実装用基板１６がたわむと厚み方向ＤＴの応力がはんだ層１１７、２１７に加わる。はんだ層１１７、２１７は内側面１１２ｃ、２１２ｃに形成されるので、はんだ層１１７、２１７に加わる上記の応力の方向が抵抗体１１の下面１１ａに直角の内側面１１２ｃ、２１２ｃと平行になる。これにより、はんだ層１１７、１７に加わる応力を低減できるため、はんだ層１１７、２１７に亀裂が入ることを防ぐことができ、実装不良が生じる可能性を低減できる。したがって、チップ抵抗器１０００の抵抗値を安定化できる。
【００３２】
凹部１１２、２１２はチップ抵抗器１０００の実装時に空間となるので、実装用のはんだ層１１７、２１７とめっき層１１５、２１５の接触面積を大きくすることができ、実装強度を強くすることができる。
【００３３】
図６は実施の形態１における他のチップ抵抗器１００１の断面図である。図６において、図１Ａに示すチップ抵抗器１０００と同じ部分には同じ参照番号を付す。図６に示すチップ抵抗器１００１では、抵抗体１１の下面１１ａに設けられたＣｕＮｉからなる金属層９１を有する。金属層９１は電極１１３、２１３と保護膜１４に当接する。金属層９１により、チップ抵抗器１００１の抵抗温度計数（ＴＣＲ）を小さくすることができる。
【００３４】
（実施の形態２）
図７は実施の形態２におけるチップ抵抗器１００２の断面図である。図７においては、図１Ａから図５Ｄに示す実施の形態１におけるチップ抵抗器１０００と同時部分には同じ参照番号を付す。
【００３５】
実施の形態２におけるチップ抵抗器１００２では、実施の形態１における抵抗器１０００（１００１）と異なり、凹部１１２、２１２の内面１１２ａ、２１２ａの断面は円弧状に凹む部分を有する。
【００３６】
内面１１２ａ、２１２ａの断面のすべてが円弧状であってもよく、内面１１２ａ、２１２ａの一部のみが円弧状であってもよく、内側面１１２ｃ、２１２ｃの断面は直線状であってもよい。内面１１２ａ、２１２ａの抵抗体１１の端面１１１ｃ、２１１ｃに繋がる部分すなわち底面１１２ｂ、２１２ｂの断面が円弧状であることが好ましく、これにより抵抗体１１の端面１１１ｃ、２１１ｃに繋がるめっき層１１５、２１５の端部を円弧状にすることができる。
【００３７】
この構成により、抵抗体１１の端面１１１ｃ、２１１ｃと接するめっき層１１５、２１５の端部が受ける応力を分散させることができ、これにより、実装強度を強くすることができる。
【００３８】
（実施の形態３）
図８は実施の形態３におけるチップ抵抗器１００３の断面図である。図８においては、図１Ａから図５Ｄに示す実施の形態１におけるチップ抵抗器１０００と同じ部分には同じ参照番号を付す。
【００３９】
実施の形態３におけるチップ抵抗器１００３は、実施の形態１におけるチップ抵抗器１０００の抵抗体１１の露出する面に設けられたフッ素系コーティング層１８をさらに備える。実施の形態３では、フッ素系コーティング層１８は抵抗体１１の上面１１ｂと端面１１１ｃ、２１１ｃに形成されている。
【００４０】
フッ素系コーティング層１８は、フッ素を主成分とするフラックス防止処理剤であり、はんだ層１１７、２１７に含有されるフラックスをフッ素の撥水効果ではじくので、フッ素系コーティング層１８が形成されている箇所にははんだ層１１７、２１７が形成されない。
【００４１】
抵抗体１１の端面１１１ｃ、２１１ｃにフッ素系コーティング層１８を形成することによって、はんだ層１１７、２１７が抵抗体１１の端面１１１ｃ、２１１ｃへ這い上がることを防止できる。
【００４２】
はんだ層１１７と端面１１１ｃとの間の部分と、はんだ層２１７と端面２１１ｃとの間の部分とは、実装用基板１６のたわみによりはんだ層１１７、２１７に加わる厚み方向ＤＴの応力に弱い。したがって、はんだ層１１７、２１７が端面１１１ｃ、２１１ｃへ這い上がった場合、チップ抵抗器の実装不良が生じる可能性がある。実施の形態３におけるチップ抵抗器１００３では、フッ素系コーティング層１８によって、はんだ層１１７、２１７が抵抗体１１の端面１１１ｃ、２１１ｃへ這い上がることを防止できるので、実装不良を防止できる。
【００４３】
抵抗体１１の上面１１ｂにフッ素系コーティング層１８を形成することによって、はんだ層１１７、２１７が抵抗体１１の上面１１ｂまで這い上がることを防止できる。
【００４４】
はんだ層１１７、２１７が上面１１ｂまで這い上がった場合は、這い上がったはんだ層１１７、２１７の厚みの分だけチップ抵抗器を備えた製品の高さが大きくなる。抵抗体１１の上面１１ｂにフッ素系コーティング層１８を形成することによって、はんだ層１１７、２１７が抵抗体１１の上面１１ｂまで這い上がることを防止でき、チップ抵抗器１００３を備えた製品を低背化することができる。
【００４５】
実施の形態１〜３において、「上面」「下面」等の方向を示す用語は抵抗体１１や電極１１３、２１３等のチップ抵抗の構成部材の相対的な位置関係でのみ決まる相対的な方向を示し、鉛直方向等の絶対的な方向を示すものではない。
【符号の説明】
【００４６】
１１    抵抗体
１４    保護膜
１８    フッ素系コーティング層
２１    シート状抵抗体
２２    電極層（第１の電極層，第２の電極層）
２３    溝部（第１の溝部，第２の溝部）
２４    溝部（第３の溝部，第４の溝部）
１１２    凹部（第１の凹部）
１１３    電極（第１の電極）
１１５    めっき層（第１のめっき層）
２１２    凹部（第２の凹部）
２１３    電極（第２の電極）
２１５    めっき層（第２のめっき層）
３１５    めっき層（第１のめっき層，第２のめっき層）
１０００Ａ    積層体
【図１Ａ】
2017188307.tif 000003
【図１Ｂ】
2017188307.tif 000004
【図１Ｃ】
2017188307.tif 000005
【図２】
2017188307.tif 000006
【図３Ａ】
2017188307.tif 000007
【図３Ｂ】
2017188307.tif 000008
【図４Ａ】
2017188307.tif 000009
【図４Ｂ】
2017188307.tif 000010
【図４Ｃ】
2017188307.tif 000011
【図４Ｄ】
2017188307.tif 000012
【図５Ａ】
2017188307.tif 000013
【図５Ｂ】
2017188307.tif 000014
【図５Ｃ】
2017188307.tif 000015
【図５Ｄ】
2017188307.tif 000016
【図６】
2017188307.tif 000017
【図７】
2017188307.tif 000018
【図８】
2017188307.tif 000019
【図９】
2017188307.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】平成29年9月19日(2017.9.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
凹部１１２、２１２は、抵抗体１１の下面１１ａの長手方向ＤＬの両端部に形成されており、抵抗体１１の上面１１ｂまで貫通しないように設けられている。すなわち、凹部１１２は下面１１ａから延びて端面１１１ｃに沿って設けられており上面１１ｂに達しない。凹部２１２は下面１１ａから延びて端面２１１ｃに沿って設けられて上面１１ｂに達しない。凹部１１２は、内側面１１２ｃと、内側面１１２ｃと抵抗体１１の端面１１１ｃとに繋がる底面１１２ｂとを有する。内側面１１２ｃと底面１１２ｂとは凹部１１２の内面１１２ａを構成する。凹部２１２は、内側面２１２ｃと、内側面２１２ｃと抵抗体１１の端面２１１ｃとに繋がる底面２１２ｂとを有する。内側面２１２ｃと底面２１２ｂとは凹部２１２の内面２１２ａを構成する。実施の形態１においては、凹部１１２、２１２の底面１１２ｂ、２１２ｂは抵抗体１１の下面１１ａと実質的に平行であり、内側面１１２ｃ、２１２ｃは抵抗体１１の下面１１ａに実質的に直角である。凹部１１２、２１２の深さである厚み方向ＤＴの長さは抵抗体１１の厚み方向ＤＴの長さの１／３〜２／３である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
実施の形態１におけるチップ抵抗器１０００は、抵抗体１１の下面１１ａの両端部に形成された貫通しない凹部１１２、２１２が抵抗体１１の下面１１ａに直角の内側面１１２ｃ、２１２ｃを有する。実装用基板１６がたわむと厚み方向ＤＴの応力がはんだ層１１７、２１７に加わる。はんだ層１１７、２１７は内側面１１２ｃ、２１２ｃに形成されるので、はんだ層１１７、２１７に加わる上記の応力の方向が抵抗体１１の下面１１ａに直角の内側面１１２ｃ、２１２ｃと平行になる。これにより、はんだ層１１７、２１７に加わる応力を低減できるため、はんだ層１１７、２１７に亀裂が入ることを防ぐことができ、実装不良が生じる可能性を低減できる。したがって、チップ抵抗器１０００の抵抗値を安定化できる。
【国際調査報告】
2017188307.tif 000021
2017188307.tif 000022
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