(57)【要約】【課題】片状体の相互間隔をより大きく広げることができる離間装置を提供すること。【解決手段】板状部材ＷＦが貼付された接着シートＡＳに張力を付与して当該板状部材ＷＦから形成される複数の片状体の相互間隔を広げる離間装置１０であって、接着シートＡＳにおける板状部材ＷＦが貼付された貼付領域ＡＳ１の外側の保持部ＡＳ２を保持する保持手段２０と、接着シートＡＳの接着面の反対側の面に当接するエッジ部３２Ａを有する当接手段３０と、保持手段２０と当接手段３０とを相対移動させ、接着シートＡＳにおける貼付領域ＡＳ１と保持部ＡＳ２との間をエッジ部３２Ａで折り曲げて当該接着シートＡＳに張力を付与する張力付与手段４０と、保持手段２０、当接手段３０および張力付与手段４０を相互間隔が広げられる片状体の面方向に移動可能な移動手段５０とを有する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
板状部材が貼付された接着シートに張力を付与して当該板状部材から形成される複数の片状体の相互間隔を広げる離間装置であって、
前記接着シートにおける前記板状部材が貼付された貼付領域の外側の保持部を保持する保持手段と、
前記接着シートの接着面の反対側の面に当接するエッジ部を有する当接手段と、
前記保持手段と当接手段とを相対移動させ、前記接着シートにおける前記貼付領域と保持部との間を前記エッジ部で折り曲げて当該接着シートに張力を付与する張力付与手段と、
前記保持手段、当接手段および張力付与手段を前記片状体の面方向に移動可能な移動手段とを有することを特徴とする離間装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、離間装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造工程において、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という場合がある）を所定の形状、所定のサイズに切断して複数の半導体チップ（以下、単に「チップ」という場合がある）に個片化し、個片化した各チップの相互間隔を広げてからリードフレームや基板等の被搭載物上に搭載することが行われている。
チップ（片状体）の相互間隔を広げる離間方法としては、例えば、特許文献１のようなものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１２３６５８号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されたような従来の方法では、テープ拡張手段（当接手段）の上面以上の広さにチップ（片状体）を拡張することができないという不都合がある。
【０００５】
本考案の目的は、片状体の相互間隔をより大きく広げることができる離間装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本考案の離間装置は、板状部材が貼付された接着シートに張力を付与して当該板状部材から形成される複数の片状体の相互間隔を広げる離間装置であって、前記接着シートにおける前記板状部材が貼付された貼付領域の外側の保持部を保持する保持手段と、前記接着シートの接着面の反対側の面に当接するエッジ部を有する当接手段と、前記保持手段と当接手段とを相対移動させ、前記接着シートにおける前記貼付領域と保持部との間を前記エッジ部で折り曲げて当該接着シートに張力を付与する張力付与手段と、前記保持手段、当接手段および張力付与手段を前記片状体の面方向に移動可能な移動手段とを有する、という構成を採用している。
【考案の効果】
【０００７】
以上のような本考案によれば、移動手段により保持手段、当接手段および張力付与手段を片状体の面方向に移動させることができるので、片状体の相互間隔をより大きく広げることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本考案の一実施形態に係る離間装置を示す正面図。
【図２】前記離間装置の平面図。
【図３】前記離間装置の動作説明図。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
以下、本考案の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な図１の手前方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸の紙面に直交する手前方向で「後」がその逆方向とする。
【００１０】
図１、図２において、離間装置１０は、板状部材としてのウエハＷＦが貼付された接着シートＡＳに張力を付与して当該ウエハＷＦから形成される複数の片状体としてのチップＣＰの相互間隔を広げる離間装置であって、接着シートＡＳにおけるウエハＷＦが貼付された貼付領域ＡＳ１の外側の保持部ＡＳ２を保持する保持手段２０と、接着シートＡＳの接着面（上面）の反対側の面（下面）に当接するエッジ部３２Ａを有する当接手段３０と、保持手段２０と当接手段３０とを相対移動させ、接着シートＡＳにおける貼付領域ＡＳ１と保持部ＡＳ２との間をエッジ部３２Ａで折り曲げて当該接着シートＡＳに張力を付与する張力付与手段４０と、保持手段２０、当接手段３０および張力付与手段４０を相互間隔が広げられるチップＣＰの面方向に移動可能な移動手段５０とを備えている。なお、保持手段２０、当接手段３０および張力付与手段４０は、それぞれ前後左右に４体設けられている。また、ウエハＷＦは、切断刃や加圧水等のウエハ切断手段によりチップＣＰに個片化されているか、レーザ光や薬液等のウエハ脆弱化手段によりチップＣＰに個片化可能とされ、接着シートＡＳに貼付されて一体物ＷＫとされている。
【００１１】
保持手段２０は、下支持部材２１と、下支持部材２１に支持された駆動機器としての回動モータ２２と、回動モータ２２の出力軸２２Ａ（貫通軸）に支持された上支持部材２３とを備えている。
【００１２】
当接手段３０は、移動プレート３１と、移動プレート３１に支持された立上フレーム３２とを備え、立上フレーム３２上端部がエッジ部３２Ａとなっている。
【００１３】
張力付与手段４０は、移動プレート３１の下面に支持され、その出力軸４１Ａで下支持部材２１を支持する駆動機器としての直動モータ４１を備えている。
【００１４】
移動手段５０は、そのスライダ５１Ａで移動プレート３１を支持する駆動機器としてのリニアモータ５１を備えている。
【００１５】
以上の離間装置１０において、ウエハＷＦから形成される複数のチップＣＰの相互間隔を広げる手順を説明する。
先ず、図１、図２中実線で示すように、各部材が初期位置で待機する離間装置１０に対し、人手または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が一体物ＷＫを搬送し、当該一体物ＷＫを各下支持部材２１上に載置する。このとき、光学センサや撮像手段等の図示しない検知手段と、一体物ＷＫを移動可能な図示しない位置決め手段とが共動し、ウエハＷＦと立上フレーム３２との位置決めを行う。その後、保持手段２０が回動モータ２２を駆動し、図１中二点鎖線で示すように、接着シートＡＳの保持部ＡＳ２を下支持部材２１と上支持部材２３とで挟み込む。
【００１６】
次に、張力付与手段４０および移動手段５０が直動モータ４１およびリニアモータ５１を駆動し、保持手段２０を下降させると同時に、スライダ５１ＡをチップＣＰの面方向外側に向けて移動させる。これにより、図３に示すように、接着シートＡＳにおける貼付領域ＡＳ１と保持部ＡＳ２との間がエッジ部３２Ａで折り曲げられて当該接着シートＡＳに張力が付与され、チップＣＰの相互間隔が広がる。そして、最外周に位置するチップＣＰが所定の位置に達したことを光学センサや撮像手段等の図示しない検知手段が検知すると、張力付与手段４０および移動手段５０が直動モータ４１およびリニアモータ５１の駆動を停止する。相互間隔が広げられたチップＣＰ群は、エッジ部３２Ａの初期位置（図３中の二点鎖線参照）を超えて大きく広げられる。
【００１７】
その後、搬送装置やピックアップ装置等の図示しない搬送手段が各チップＣＰを保持して搬送し、リードフレームや基板等の被搭載物上に搭載する。その後、全てのチップＣＰの搬送が終了すると、張力付与手段４０および移動手段５０が直動モータ４１およびリニアモータ５１を駆動し、保持手段２０、当接手段３０および張力付与手段４０を初期位置に復帰させる。次いで、一体物ＷＫを搬送手段が回収し、以降上記同様の動作が繰り返される。
【００１８】
以上のような実施形態によれば、移動手段５０により保持手段２０、当接手段３０および張力付与手段４０をチップＣＰの面方向に移動させることができるので、チップＣＰの相互間隔をより大きく広げることができる。
【００１９】
以上のように、本考案を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本考案は、これに限定されるものではない。すなわち、本考案は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本考案の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本考案の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本考案を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本考案に含まれる。
【００２０】
保持手段２０は、メカチャックやチャックシリンダ等のチャック手段や、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段や、接着剤、磁力等で接着シートＡＳを支持する構成でもよい。
保持手段２０は、接着シートＡＳを介してフレームと一体化されたウエハＷＦを一体物とし、当該フレームを支持してもよい。このようなフレームは、環状のリングフレームや、環状でない（外周が繋がっていない）フレームや、円形、三角形や四角形等の多角形や楕円形等の形状のものでもよい。
保持手段２０は、１体でもよいし、２体以上でもよい。
【００２１】
当接手段３０のエッジ部３２Ａの平面視での形状は、円弧あるいは複数の曲率半径からなる曲線形状など、任意の形状を採用することができる。
当接手段３０の数は、保持手段２０の数に合わせて決定されればよい。
【００２２】
張力付与手段４０は、保持手段２０を固定しておき当接手段３０を移動させてもよいし、保持手段２０および当接手段３０の両方を移動させてもよい。
【００２３】
移動手段５０は、保持手段２０および張力付与手段４０を一体で面方向へ移動し、それとは別に当接手段３０を面方向へ移動させる構成でもよいし、当接手段３０および張力付与手段４０を一体で面方向へ移動し、それとは別に保持手段２０を面方向へ移動させる構成でもよいし、保持手段２０、当接手段３０および張力付与手段４０をそれぞれ別に面方向へ移動させる構成でもよい。
移動手段５０は、保持手段２０および当接手段３０を各手段２０、３０、４０の面方向の移動に先駆けて相対移動させてもよく、各手段２０、３０、４０の面方向への移動が完了した後に相対移相させてもよく、相対移動および面方向移動の開始タイミングや終了タイミングは任意である。
【００２４】
板状部材や片状体の形状は、例えば円形、楕円形、三角形や五角形以上の多角形等、その他の形状であってもよい。
【００２５】
また、本考案における接着シートＡＳの材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートＡＳは、円形、楕円形、三角形や五角形以上の多角形、その他の形状であってもよい。また、接着シートＡＳは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材と接着剤層との間に中間層を有するもの、基材の上面にカバー層を有する等３層以上のもの、さらには、基材を接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層または複層の中間層を有するものや、中間層のない単層または複層のものであってよい。さらに、板状部材としては、例えば、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板等、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができ、片状体は、それらが個片化されたものであればよい。なお、接着シートＡＳは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。
【００２６】
本考案における手段は、それら手段について説明した動作や機能を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物に全く限定されることはない。例えば、保持手段は、接着シートにおける前記板状部材が貼付された貼付領域の外側の保持部を保持可能なものであれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない（他の手段についての説明は省略する）。
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的または間接的に組み合せたものを採用することもできる（実施形態で例示したものと重複するものもある）。
【符号の説明】
【００２７】
１０…離間装置
２０…保持手段
３０…当接手段
３２Ａ…エッジ部
４０張力付与手段
５０…移動手段
ＡＳ…接着シート
ＡＳ１…貼付領域
ＡＳ２…保持部
ＣＰ…チップ（片状体）
ＷＦ…ウエハ（板状部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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