(57)【要約】  本発明は、２本の電線の途中に設けられるフィルタ回路である。フィルタ部（３０）は、コンデンサ（４）と、配線（２）と、金属端子（６）とを備え、フィルタ部（４０）は、コンデンサ（５）と、配線（３）と、金属端子（７）とを備えている。配線（２），（３）の各々は、少なくとも１つのコイル部（２ａ），（３ａ）を有し、金属端子（６），（７）は、金属端子（６），（７）間の距離が予め定められた距離以上となる位置で各々固定され、接地電極（ＧＮＤ）に電気的に接続される。
2017208919.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２本の電線の途中に設けられるフィルタ回路であって、
前記２本の電線のうちの第１電線の途中に設けられる第１フィルタ部と、
前記２本の電線のうちの第２電線の途中に設けられる第２フィルタ部とを備え、
前記第１フィルタ部は、
第１キャパシタンス素子と、
両端の各々が前記第１電線に電気的に接続されると共に、前記第１キャパシタンス素子に形成された第１電極に電気的に接続された第１配線と、
前記第１キャパシタンス素子に形成された第２電極に電気的に接続された第２配線とを備え、
前記第２フィルタ部は、
第２キャパシタンス素子と、
両端の各々が前記第２電線に電気的に接続されると共に、前記第２キャパシタンス素子に形成された第３電極に電気的に接続された第３配線と、
前記第２キャパシタンス素子に形成された第４電極に電気的に接続された第４配線とを備え、
前記第１配線および前記第３配線の各々は、少なくとも１つのコイル部を有し、
前記第２配線および前記第４配線は、前記第２配線と前記第４配線との距離が予め定められた距離以上となる位置で各々固定され、接地電極に電気的に接続される、フィルタ回路。
【請求項２】
前記第２配線および前記第４配線の各々は、金属板で形成され、前記第２配線と前記第４配線との距離が予め定められた距離以上となる位置で各々固定されている、請求項１に記載のフィルタ回路。
【請求項３】
前記第２配線および前記第４配線は、前記第２配線と前記第４配線との距離が予め定められた距離以上となる位置に絶縁素材で固定されている、請求項１に記載のフィルタ回路。
【請求項４】
前記第１フィルタ部において前記第２電極が形成されている側は、前記第２フィルタ部において前記第４電極が形成されている側と同じ側である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のフィルタ回路。
【請求項５】
前記第１フィルタ部において前記第２電極が形成されている側は、前記第２フィルタ部において前記第４電極が形成されている側と反対側である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のフィルタ回路。
【請求項６】
前記第１フィルタ部および前記第２フィルタ部は、前記第２電極と前記第４電極とを結ぶ直線が前記第１配線および前記第３配線の長手方向に対して直交以外の位置になるように配置されている、請求項４または請求項５に記載のフィルタ回路。
【請求項７】
前記第１フィルタ部の前記コイル部が配置される面は、前記第２フィルタ部の前記コイル部が配置される面と対向する位置にある、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のフィルタ回路。
【請求項８】
前記第１配線および前記第３配線の各々の少なくとも一部が、ループ状に配置されることで前記コイル部を構成している、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のフィルタ回路。
【請求項９】
前記第１配線および前記第３配線の各々の少なくとも一部をループ状に巻き付けるための溝が形成された支持体をさらに備える、請求項８に記載のフィルタ回路。
【請求項１０】
前記コイル部を構成する前記第１配線および前記第３配線の各々の少なくとも一部は、各々の配線がツイストしている、請求項８または請求項９に記載のフィルタ回路。
【請求項１１】
前記第１配線および前記第３配線は、被覆線である、請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載のフィルタ回路。
【請求項１２】
前記第２配線と前記第４配線との距離は、５ｍｍ以上を確保する、請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載のフィルタ回路。
【請求項１３】
請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載の前記フィルタ回路を含む、中継型のコネクタ。
【請求項１４】
電線を中継するコネクタであって、
２本の電線と電気的に接続するための第１接続部と、
前記第１接続部と異なる側の前記２本の電線と電気的に接続するための第２接続部と、
前記２本の電線のうちの第１電線と電気的に接続される第１フィルタ部と、
前記２本の電線のうちの第２電線と電気的に接続される第２フィルタ部とを備え、
前記第１フィルタ部は、
第１キャパシタンス素子と、
両端の各々が前記第１電線に電気的に接続されると共に、前記第１キャパシタンス素子に形成された第１電極に電気的に接続された第１配線と、
前記第１キャパシタンス素子に形成された第２電極に電気的に接続された第２配線とを備え、
前記第２フィルタ部は、
第２キャパシタンス素子と、
両端の各々が前記第２電線に電気的に接続されると共に、前記第２キャパシタンス素子に形成された第３電極に電気的に接続された第３配線と、
前記第２キャパシタンス素子に形成された第４電極に電気的に接続された第４配線とを備え、
前記第１配線および前記第３配線の各々は、少なくとも１つのコイル部を有し、
前記第２配線および前記第４配線は、前記第２配線と前記第４配線との距離が予め定められた距離以上となる位置で各々固定され、接地電極に電気的に接続される、コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルタ回路およびコネクタに関し、特に、キャパシタンス素子を備えるフィルタ回路およびコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルタ回路に使用される電子部品として、例えば、特許文献１に示す３端子型コンデンサがある。この３端子型コンデンサは、キャパシタンス素子であって、チップコンデンサの一端側に導電板を接続し、チップコンデンサの他端側に脚部を接続している。さらに、３端子型コンデンサは、導電板に２つの配線（リード線）を接続するとともに、脚部に別の配線を接続している。【０００３】
この３端子型コンデンサを電源のノイズ成分を除去するフィルタ回路に用いる場合を考える。具体的に、電源に接続する電線を切断して、切断した電線のそれぞれに３端子型コンデンサのリード線をそれぞれ接続し、別のリード線を接地電極に接続することでフィルタ回路を構成する。このように、電源に接続する電線の途中に３端子型コンデンサを接続することでフィルタ回路を構成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−５３４４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、単純に３端子型コンデンサを電線の途中に接続するだけでは、コンデンサの寄生インダクタンスである等価直列インダクタンス（ESL：Equivalent  Series  Inductance）によりノイズ抑制効果が低下することが知られている。【０００６】
また、電源に接続する電線が２本の場合、各々の電線に３端子型コンデンサを接続する必要がある。各々の電線に接続した３端子型コンデンサにおいて寄生インダクタンスをキャンセルするには、例えば配線の位置を調整するなどの専門的な知識が必要となる問題があった。【０００７】
そこで、本発明の目的は、専門的な知識が無くても、キャパシタンス素子および配線の寄生インダクタンスを打ち消することが可能で、２本の電線の途中に設けられるフィルタ回路および電線を中継するコネクタを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一形態に係るフィルタ回路は、２本の電線の途中に設けられるフィルタ回路であって、２本の電線のうちの第１電線の途中に設けられる第１フィルタ部と、２本の電線のうちの第２電線の途中に設けられる第２フィルタ部とを備え、第１フィルタ部は、第１キャパシタンス素子と、両端の各々が第１電線に電気的に接続されると共に、第１キャパシタンス素子に形成された第１電極に電気的に接続された第１配線と、第１キャパシタンス素子に形成された第２電極に電気的に接続された第２配線とを備え、第２フィルタ部は、第２キャパシタンス素子と、両端の各々が第２電線に電気的に接続されると共に、第２キャパシタンス素子に形成された第３電極に電気的に接続された第３配線と、第２キャパシタンス素子に形成された第４電極に電気的に接続された第４配線とを備え、第１配線および第３配線の各々は、少なくとも１つのコイル部を有し、第２配線および第４配線は、第２配線と第４配線との距離が予め定められた距離以上となる位置で各々固定され、接地電極に電気的に接続される。【０００９】
本発明の一形態に係るフィルタ回路は、電線を中継するコネクタであって、２本の電線と電気的に接続するための第１接続部と、第１接続部と異なる側の２本の電線と電気的に接続するための第２接続部と、２本の電線のうちの第１電線と電気的に接続される第１フィルタ部と、２本の電線のうちの第２電線と電気的に接続される第２フィルタ部とを備え、第１フィルタ部は、第１キャパシタンス素子と、両端の各々が第１電線に電気的に接続されると共に、第１キャパシタンス素子に形成された第１電極に電気的に接続された第１配線と、第１キャパシタンス素子に形成された第２電極に電気的に接続された第２配線とを備え、第２フィルタ部は、第２キャパシタンス素子と、両端の各々が第２電線に電気的に接続されると共に、第２キャパシタンス素子に形成された第３電極に電気的に接続された第３配線と、第２キャパシタンス素子に形成された第４電極に電気的に接続された第４配線とを備え、第１配線および第３配線の各々は、少なくとも１つのコイル部を有し、第２配線および第４配線は、第２配線と第４配線との距離が予め定められた距離以上となる位置で各々固定され、接地電極に電気的に接続される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第１配線および第３配線の各々が少なくとも１つのコイル部を有し、第２配線および第４配線は、第２配線と第４配線との距離が予め定められた距離以上となる位置で各々固定され、接地電極に電気的に接続されるので、専門的な知識が無くても寄生インダクタンスを打ち消し、第２配線および第４配線の間の磁気結合を低く抑えることができ、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１に係るコネクタの平面図および断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るコネクタを他のコネクタと接続して電線を中継する構成を説明するための図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るリード線付き電子部品の等価回路を示す回路図である。
【図４】結合係数Ｋ２と金属端子間の距離との関係を説明するためのグラフである。
【図５】図３に示す等価回路の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。
【図６】本発明の実施の形態２に係るコネクタの断面図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係るコネクタの平面図である。
【図８】本発明の実施の形態４に係るコネクタの平面図である。
【図９】本発明の実施の形態５に係るコネクタの平面図および側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態６に係るコネクタの平面図および側面図である。
【図１１】本発明の実施の形態７に係るフィルタ回路の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施の形態に係るフィルタ回路について説明する。フィルタ回路は、電線の途中に設けられ、電源のノイズ成分を除去する。なお、以下に説明するフィルタ回路は、電線を中継するコネクタとして形成されているとして説明する。しかし、本発明はこれに限定されず、コネクタとしての形状を有しておらず、単に回路基板に形成されたフィルタ回路を直接、電線の途中に接続してもよい。
【００１３】
（実施の形態１）
以下に、本発明の実施の形態１に係るコネクタについて図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係るコネクタ１００の平面図および断面図である。図１（ａ）がコネクタ１００の平面図および図１（ｂ）がコネクタ１００の断面図をそれぞれ示している。図２は、本発明の実施の形態１に係るコネクタ１００を他のコネクタと接続して電線を中継する構成を説明するための図である。
【００１４】
コネクタ１００は、樹脂モールド１内に配線２および配線３をそれぞれ配置して、配線２にコンデンサ４の一方の電極４ａを、配線３にコンデンサ５の一方の電極５ａをそれぞれ電気的に接続している。さらに、コンデンサ４の他方の電極４ｂには金属端子６を、コンデンサ５の他方の電極５ｂには金属端子７をそれぞれ電気的に接続している。
【００１５】
コネクタ１００の図中右側の部分は、図２に示すコネクタ１０ａと接続する接続部１０である。当該接続部１０にコネクタ１０ａを差し込むことで、２本の電線の内の一方の電線５０ａが配線２に、他方の電線６０ａが配線３にそれぞれ電気的に接続される。また、コネクタ１００の図中左側の部分は、図２に示すコネクタ２０ａと接続する接続部２０である。当該接続部２０にコネクタ２０ａを差し込むことで、２本の電線の内の一方の電線５０ｂが配線２に、他方の電線６０ｂが配線３にそれぞれ電気的に接続される。
【００１６】
コネクタ１００は、接続部１０にコネクタ１０ａを、接続部２０にコネクタ２０ａをそれぞれ差込むことで、配線２を介して電線５０ａと電線５０ｂとを、配線３を介して電線６０ａと電線６０ｂとをそれぞれ電気的に接続することができる。つまり、コネクタ１００は、コネクタ１０ａとコネクタ２０ａとを繋ぐ中継コネクタであり、フィルタ回路を内蔵したコネクタである。なお、２本の電線をそれぞれ切断（電線５０ａと電線５０ｂ、電線６０ａと電線６０ｂ）して、２本の電線の途中にコネクタ１００に内蔵するフィルタ回路を設けたと考えることもできる。
【００１７】
コネクタ１００は、接続部１０と接続部２０との間にフィルタ部３０，４０を設けている。なお、フィルタ部３０，４０がフィルタ回路を構成している。フィルタ部３０には、配線２をループ状に配置することでコイル部２ａを形成し、当該コイル部２ａを形成している配線２にコンデンサ４の一方の電極４ａを、金属端子６にコンデンサ４の一方の電極４ｂをそれぞれ接続している。フィルタ部３０は、詳しくは後述するが配線２で形成したコイル部２ａのインダクタンスにより、コンデンサ４の寄生インダクタンスを打ち消している。同様に、フィルタ部４０には、配線３をループ状に配置することでコイル部３ａを形成し、当該コイル部３ａを形成している配線３にコンデンサ５の一方の電極５ａを、金属端子７にコンデンサ５の一方の電極５ｂをそれぞれ接続している。フィルタ部４０は、配線３で形成したコイル部３ａのインダクタンスにより、コンデンサ５の寄生インダクタンスを打ち消している。つまり、コネクタ１００では、専門的な知識が無くても寄生インダクタンスを打ち消すコイル部２ａ，３ａが配線２，３により形成されているので、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。
【００１８】
配線２，３は、被覆線であり、例えば単線またはより線の銅線にポリ塩化ビニルやポリエチレンなどの被覆を施して絶縁した電線である。これにより、配線２，３は、絶縁コートされていないリード線のように別途、絶縁処理が不要なり、より大きな電流を流すことも可能になる。もちろん、配線２，３は、被覆を施していない単線またはより線の銅線などであってもよい。
【００１９】
コンデンサ４，５は、キャパシタンス素子で、例えば３．２ｍｍ×２．５ｍｍ×２．５ｍｍのチップコンデンサである。当該コンデンサ４，５は、一対の電極のうち一方の電極４ａ，５ａに被覆していない配線２，３の部分をハンダで接続している。また、当該コンデンサ４，５は、一対の電極のうち一方の電極４ｂ，５ｂに金属板で形成される金属端子６，７をハンダで接続している。金属端子６，７は、図１（ａ）の裏側（図１（ｂ）の左側）の方向に延び、断面の形状がＬ字形状をしている。また、金属端子６，７は、金属板で形成されているので端子間の距離を一定に保つことができ、予め定められた距離以上の端子間の距離を確保した位置で各々固定することができる。なお、金属端子６，７は、金属板に限定されるものではなく、端子間の距離を一定に保つことができる形状であれば棒形状などであってもよい。
【００２０】
次に、等価回路を用いてコネクタ１００を説明する。図３は、本発明の実施の形態１に係るコネクタ１００の等価回路を示す回路図である。図３（ａ）は、磁気結合を考慮したインダクタを用いたコネクタ１００の等価回路で、図３（ｂ）は、磁気結合を考慮しないインダクタを用いたコネクタ１００の等価回路である。
【００２１】
まず、図３（ａ）に示すように、コンデンサ４の電極４ａと配線２のコイル部２ａとを接続した場合、コイル部２ａは、電極４ａでインダクタＬ１とインダクタＬ２とを直列に接続した等価回路と見なすことができる。コンデンサ４の電極４ｂが金属端子６を介して接地電極ＧＮＤに電気的に接続されている場合、コンデンサ４は、キャパシタＣ４と寄生インダクタンス（等価直列インダクタンス（ESL））のインダクタＬ３とを直列に接続した等価回路と見なすことができる。
【００２２】
同様に、コンデンサ５の電極５ａと配線３のコイル部３ａとを接続した場合、コイル部３ａは、電極５ａでインダクタＬ４とインダクタＬ５とを直列に接続した等価回路と見なすことができる。コンデンサ５の電極５ｂが金属端子７を介して接地電極ＧＮＤに電気的に接続されている場合、コンデンサ５は、キャパシタＣ５と寄生インダクタンスのインダクタＬ６とを直列に接続した等価回路と見なすことができる。
【００２３】
図３（ａ）に示す等価回路では、インダクタＬ１とインダクタＬ２とは密結合しており、擬似的に負のインダクタンス成分が生じる。この負のインダクタンス成分は、コンデンサ４および金属端子６の寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消すことができ、コンデンサ４および金属端子６のインダクタンス成分を見かけ上小さくすることができる。インダクタＬ１とインダクタＬ２との負のインダクタンス成分で寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消すことにより、自己共振周波数が上がり高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。つまり、フィルタ部３０は、配線２にコイル部２ａを設けることで、コンデンサ４および金属端子６の寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消して広帯域化を実現することができ、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。ここで、インダクタＬ１とインダクタＬ２との結合係数をＫ１とする。
【００２４】
同様に、インダクタＬ４とインダクタＬ５とは密結合しており、擬似的に負のインダクタンス成分が生じる。この負のインダクタンス成分は、コンデンサ５および金属端子７の寄生インダクタンス（インダクタＬ６）を打ち消すことができ、コンデンサ５および金属端子７のインダクタンス成分を見かけ上小さくすることができる。インダクタＬ４とインダクタＬ５との負のインダクタンス成分で寄生インダクタンス（インダクタＬ６）を打ち消すことにより、自己共振周波数が上がり高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。つまり、フィルタ部４０は、配線３にコイル部３ａを設けることで、コンデンサ５および金属端子７の寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消して広帯域化を実現することができ、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。ここで、インダクタＬ４とインダクタＬ５との結合係数をＫ１とする。
【００２５】
例えば、コンデンサ４は、キャパシタＣ４を１．０μＦ、インダクタＬ３を１ｎＨとする。また、インダクタＬ１，Ｌ２は、２ｎＨとそれぞれする。さらに、インダクタＬ１とインダクタＬ２との結合係数Ｋ１は、０．５（５０％）とする。この場合、フィルタ部３０は、インダクタＬ３の１ｎＨの寄生インダクタンスを、２ｎＨのインダクタＬ１，Ｌ２を５０％で結合したことで生じる負のインダクタンス成分（−１ｎＨ）で打ち消すことが可能である。同様に、フィルタ部４０は、インダクタＬ６の１ｎＨの寄生インダクタンスを、２ｎＨのインダクタＬ４，Ｌ５を５０％で結合したことで生じる負のインダクタンス成分（−１ｎＨ）で打ち消すことが可能である。
【００２６】
しかし、コネクタ１００は、フィルタ部３０の金属端子６とフィルタ部４０の金属端子７とを同じ接地電極ＧＮＤに接続するため、金属端子６と金属端子７との間で磁気結合の影響を考慮しなければならない。つまり、インダクタＬ３とインダクタＬ６とが結合係数Ｋ２で磁気結合していることを考慮する必要がある。そこで、コネクタ１００の等価回路を、磁気結合がないインダクタに置換えた図３（ｂ）に示す等価回路に基づいて考える。
【００２７】
具体的に、図３（ａ）に示すインダクタＬ１、インダクタＬ２、インダクタＬ４およびインダクタＬ５は、インダクタンスの大きさをＬとし、インダクタＬ３およびインダクタＬ６は、インダクタンスの大きさをＬｇとする。そうすると、図３（ａ）に示すインダクタＬ１およびインダクタＬ２は、図３（ｂ）に示すようにインダクタンスの大きさが（Ｌ＋Ｋ１×Ｌ）、（Ｌ＋Ｋ１×Ｌ）、（−Ｋ１×Ｌ）の３つのインダクタに置き換えることができる。同様に、図３（ａ）に示すインダクタＬ４およびインダクタＬ５は、図３（ｂ）に示すようにインダクタンスの大きさが（Ｌ＋Ｋ１×Ｌ）、（Ｌ＋Ｋ１×Ｌ）、（−Ｋ１×Ｌ）の３つのインダクタに、図３（ａ）に示すインダクタＬ３およびインダクタＬ６は、図３（ｂ）に示すようにインダクタンスの大きさが（Ｌｇ−Ｋ２×Ｌｇ）、（Ｌｇ−Ｋ２×Ｌｇ）、（Ｋ２×Ｌｇ）の３つのインダクタにそれぞれ置き換えることができる。
【００２８】
図３（ｂ）に示す等価回路では、Ｋ１×Ｌ＝Ｌｇ−Ｋ２×Ｌｇと設計することで、コンデンサ４およびコンデンサ５に直接接続されるインダクタンス成分をキャンセルすることができる。つまり、フィルタ部３０およびフィルタ部４０は、それぞれの寄生インダクタンスを打ち消し、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。
【００２９】
しかし、コンデンサ４およびコンデンサ５に直接接続されず、接地電極ＧＮＤに接続する（Ｋ２×Ｌｇ）のインダクタンス成分が、フィルタ部３０およびフィルタ部４０の共通の寄生インダクタンスとして残る。そのため、インダクタＬ３とインダクタＬ６とが結合係数Ｋ２が大きくなると、フィルタ部３０およびフィルタ部４０の共通の寄生インダクタンスが大きくなるので、高周波帯のノイズ抑制効果が低下する。そこで、コネクタ１００では、インダクタＬ３とインダクタＬ６との磁気結合を低く抑える必要がある。
【００３０】
次に、図３に示す等価回路において、結合係数Ｋ２と金属端子６，７間の距離との関係についてのシミュレーションを行った。図４は、結合係数Ｋ２と金属端子間の距離との関係を説明するためのグラフである。図４に示すグラフは、横軸を金属端子６と金属端子７との距離（ｍｍ）とし、縦軸をインダクタＬ３とインダクタＬ６との結合係数Ｋ２としている。図４に示すように、金属端子６と金属端子７との距離を長くなることで結合係数Ｋ２が低下することが分かる。例えば、金属端子６と金属端子７との距離が２ｍｍの場合、結合係数Ｋ２が０．７となり、金属端子６と金属端子７との距離が７ｍｍの場合、結合係数Ｋ２が０．３となる。
【００３１】
一方、図３に示す等価回路において、結合係数Ｋ２を変化させた場合の周波数に対する伝送特性についてシミュレーションを行った。図５は、図３に示す等価回路の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。なお、図５に示すグラフは、横軸を周波数Ｆｒｅｑ（ＧＨｚ）とし、縦軸を伝送特性Ｓ２１（ｄＢ）としている。
【００３２】
図５に示す伝送特性を見ると、結合係数Ｋ２が大きくなるにつれて、０．０１０ＧＨｚ以上の周波数Ｆｒｅｑ（高周波帯）において伝送特性Ｓ２１が大きくなっている。つまり、コネクタ１００は、結合係数Ｋ２が大きくなるにつれて、０．０１０ＧＨｚ以上の周波数Ｆｒｅｑの出力信号を低減することができず、高周波帯のノイズ抑制効果が低下している。例えば、図５に示す伝送特性Ｓ２１において１．０００ＧＨｚまでの周波数Ｆｒｅｑの出力信号を−３０ｄＢ以上低減するためには、結合係数Ｋ２を０．４２より小さくする必要があることが分かる。結合係数Ｋ２を０．４２より小さくするには、図４に示すグラフから金属端子６と金属端子７との距離を５ｍｍ以上確保する必要がある。つまり、予め定められた距離を５ｍｍとする。
【００３３】
コネクタ１００では、金属端子６，７を金属板で形成してコンデンサ４，５の電極４ｂ，５ｂに電気的に接続して固定しているので、例えば、金属端子６と金属端子７との距離を５ｍｍ以上確保した位置に固定することが可能である（図１（ｂ）参照）。つまり、コネクタ１００では、専門的な知識が無くても結合係数Ｋ２を低く抑えて、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。
【００３４】
以上のように、本発明の実施の形態１に係るコネクタ１００は、電線を中継するコネクタであって、配線２（第１配線に相当）および配線３（第３配線に相当）が、コイル部２ａ，３ａを有し、金属端子６（第２配線に相当）および金属端子７（第４配線に相当）が、金属端子６，７間の距離が予め定められた距離（例えば、５ｍｍ）以上となる位置で各々固定され、接地電極ＧＮＤに電気的に接続されるので、専門的な知識が無くてもコイル部２ａ，３ａでコンデンサ４．５（第１および第２キャパシタンス素子に相当）の寄生インダクタンスを打ち消し、金属端子６，７の間の磁気結合を低く抑えることが可能である。そのため、本発明の実施の形態１に係るコネクタ１００では、フィルタ部３０（第１フィルタ部に相当）およびフィルタ部４０（第２フィルタ部に相当）の共通の寄生インダクタンスを小さくし、コンデンサ４，５および金属端子６，７の寄生インダクタンスを打ち消して高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。
【００３５】
なお、コネクタ１００は、フィルタ部３０が２本の電線のうちの１つの電線５０ａ，５０ｂ（第１電線に相当）の途中に設けられ、フィルタ部４０が２本の電線のうちの１つの電線６０ａ，６０ｂ（第２電線に相当）の途中に設けられている。また、コネクタ１００は、２本の電線５０ａ，６０ａと電気的に接続するための接続部１０（第１接続部に相当）と、２本の電線５０ｂ，６０ｂと電気的に接続するための接続部２０（第２接続部に相当）とを有している。コネクタ１００は、接続部１０をコネクタ１０ａに、接続部２０をコネクタ２０ａにそれぞれ接続することで、電線５０ａと電線５０ｂ，電線６０ａと電線６０ｂをそれぞれ中継することができる。さらに、配線２は、両端の各々が電線５０ａ，５０ｂに電気的に接続されると共に、コンデンサ４に形成された電極４ａ（第１電極に相当）に電気的に接続され、配線３は、両端の各々が電線６０ａ，６０ｂに電気的に接続されると共に、コンデンサ５に形成された電極５ａ（第３電極に相当）に電気的に接続されている。
【００３６】
フィルタ部３０においてコンデンサ４（第１キャパシタンス素子に相当）の電極４ｂ（第２電極に相当）が形成される側（図中の上側）は、フィルタ部４０においてコンデンサ５（第２キャパシタンス素子に相当）の電極５ｂ（第４電極に相当）が形成される側（図中の下側）と反対側である（図１（ａ）参照）。そのため、コネクタ１００は、電極４ｂに接続される金属端子６と電極５ｂに接続される金属端子７との配線間の距離を、予め定められた距離以上の距離を確保することが容易になる。
【００３７】
なお、電線を中継するコネクタとして構成するのではなく、フィルタ部３０およびフィルタ部４０のみで構成したフィルタ回路として２本の電線の途中に設けてもよい。
【００３８】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態１では、コネクタ１００の接地電極ＧＮＤと接続する配線（第２配線，第４配線に相当）を金属板の金属端子６，７で形成し、コンデンサ４，５の電極４ｂ，５ｂに電気的に接続する構成について説明した。しかし、接地電極ＧＮＤと接続する配線は、配線間の距離が予め定められた距離以上となる位置で固定されていれば金属板に限定されない。例えば、接地電極ＧＮＤと接続する配線は、絶縁素材によって配線間の距離が予め定められた距離以上となる位置に各々固定される構成でもよい。本発明の実施の形態２では、接地電極ＧＮＤと接続する配線について具体的に説明する。図６は、本発明の実施の形態２に係るコネクタ１００ａの断面図である。
【００３９】
図６に示すコネクタ１００ａは、樹脂モールド１内に配線２および配線３をそれぞれ配置して、配線２にコンデンサ４の一方の電極４ａを、配線３にコンデンサ５の一方の電極５ａをそれぞれ電気的に接続している。そして、配線２をループ状に配置することでコイル部２ａを形成し、配線３をループ状に配置することでコイル部３ａを形成している。なお、コネクタ１００ａにおいて、図１に示すコネクタ１００と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。また、コネクタ１００ａも他のコネクタと接続して電線を中継するコネクタを構成している。
【００４０】
次に、コネクタ１００ａは、コンデンサ４の他方の電極４ｂには配線８ａを、コンデンサ５の他方の電極５ｂには配線８ｂをそれぞれ電気的に接続している。そして、この配線８ａ，８ｂは、接地電極ＧＮＤと接続する配線であり、配線間の距離が予め定められた距離以上となるように絶縁素材である樹脂８ｃで位置が固定されている。配線８ａ，８ｂは、例えばフィーダー線のような形状をしている。そのため、コネクタ１００ａは、配線８ａと配線８ｂとの距離を一定に保つことができ、配線８ａと配線８ｂとの距離を５ｍｍ以上確保して磁気結合を低く抑えることができる。
【００４１】
なお、配線８ａ，８ｂは、被覆線であり、被覆を施していない単線またはより線の銅線の部分が電極４ｂ，５ｂにそれぞれ電気的に接続している。配線８ａ，８ｂの被覆材と、配線８ａと配線８ｂとの位置を固定する樹脂８ｃとは絶縁素材であれば同じ材料であっても、異なる材料であってもよい。
【００４２】
以上のように、本発明の実施の形態２に係るコネクタ１００ａは、配線８ａ（第２配線に相当）および配線８ｂ（第４配線に相当）が、配線８ａ，８ｂ間の距離が予め定められた距離以上となる位置に樹脂８ｃ（絶縁素材に相当）で固定されているので、配線８ａと配線８ｂとの磁気結合を低く抑えることができ、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。
【００４３】
なお、配線８ａ，８ｂは、配線間の距離が予め定められた距離以上となる位置に樹脂８ｃで固定されている構成に限定されず、配線間の距離が予め定められた距離以上となる位置に固定されていれば、いずれの手段で固定されていてもよい。
【００４４】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態１では、フィルタ部３０においてコンデンサ４の電極４ｂが形成される側が、フィルタ部４０においてコンデンサ５の電極５ｂが形成される側と反対側である（図１（ａ）参照）構成について説明した。しかし、コンデンサ４，５の電極４ｂ，５ｂの配置はこれに限定されるものではなく、同じ側の位置となるように配置されてもよい。そこで、本発明の実施の形態３では、コンデンサ４，５の電極４ｂ，５ｂの配置について具体的に説明する。図７は、本発明の実施の形態３に係るコネクタ１００ｂ，１００ｃの平面図である。
【００４５】
図７（ａ）に示すコネクタ１００ｂは、樹脂モールド１内に配線２および配線３をそれぞれ配置して、配線２にコンデンサ４の一方の電極４ａを、配線３にコンデンサ５の一方の電極５ａをそれぞれ電気的に接続している。そして、配線２をループ状に配置することでコイル部２ａを形成し、配線３をループ状に配置することでコイル部３ａを形成している。なお、コネクタ１００ｂにおいて、図１に示すコネクタ１００と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。また、コネクタ１００ｂも他のコネクタと接続して電線を中継するコネクタを構成している。
【００４６】
しかし、コネクタ１００ｂは、フィルタ部４０ｂが図１に示すフィルタ部４０と異なり、フィルタ部４０ｂにおけるコンデンサ５の電極５ｂが形成される側が、フィルタ部３０におけるコンデンサ４の電極４ｂが形成される側と同じ側になるように配置されている。つまり、コネクタ１００ｂでは、フィルタ部３０においてコンデンサ４の電極４ｂが形成される側と、フィルタ部４０ｂにおいてコンデンサ５の電極５ｂが形成される側とがコネクタ１００ｂの同じ面側に配置されている。そのため、コネクタ１００ｂは、電極４ａに接続される金属端子６および電極５ａに接続される金属端子７を同じ面側から引き出すことができ、片側のみから接地電極ＧＮＤと接続することが可能な構造の場合に有利になる。
【００４７】
なお、コネクタ１００ｂは、電極４ｂと電極５ｂとを結ぶ直線が配線２，３の長手方向に対して直交以外（α≠９０°）の位置になるように配置されている。つまり、配線２，３の長手方向に対して直交する直線上にコンデンサ４とコンデンサ５とが並んでいない。これは、電極４ｂと電極５ｂとをコネクタ１００ｂの同じ面側に配置したことで、金属端子６，７間の距離が予め定められた距離より短くなることを回避するための構成である。
【００４８】
図７（ａ）に示すように、コネクタ１００ｂでは、図中の左右方向にフィルタ部３０の電極４ｂとフィルタ部４０ｂの電極５ｂとの位置をずらすことで、電極４ｂと電極５ｂとをコネクタ１００ｂの同じ面側に配置しても金属端子６，７間の距離を長くすることができ、予め定められた距離以上の長さを確保することができる。
【００４９】
なお、電極４ｂと電極５ｂとをコネクタ１００ｂの反対の面側に配置した場合でも、電極４ｂと電極５ｂとを結ぶ直線が配線２および配線３の長手方向に対して直交以外の位置になるように配置してもよい。図７（ｂ）に示すコネクタ１００ｃは、フィルタ部４０ｃが図１に示すフィルタ部４０と異なり、電極４ｂと電極５ｂとを結ぶ直線が配線２および配線３の長手方向に対して直交以外（α≠９０°）の位置になるように配置している。つまり、コネクタ１００ｃは、図中の左右方向にフィルタ部３０の電極４ｂとフィルタ部４０ｃの電極５ｂとの位置をずらして配置してある。
【００５０】
コネクタ１００ｃは、左右方向にフィルタ部３０の電極４ｂとフィルタ部４０ｃの電極５ｂとの位置をずらすことで、図１（ａ）に示すコネクタ１００に比べて金属端子６と金属端子７との配線間の距離を長くすることができる。
【００５１】
以上のように、本発明の実施の形態３に係るコネクタ１００ｂは、フィルタ部３０においてコンデンサ４の電極４ｂが形成される側（図中の上側）が、フィルタ部４０ｂにおいてコンデンサ５の電極５ｂが形成される側（図中の上側）と同じ側である（図７（ａ）参照）。そのため、コネクタ１００ｂは、電極４ａに接続される金属端子６および電極５ａに接続される金属端子７をコネクタ１００ｂの同じ面側から引き出すことが可能なる。
【００５２】
また、コネクタ１００ｂ，１００ｃは、電極４ｂと電極５ｂとを結ぶ直線が配線２および配線３の長手方向に対して直交以外の位置になるように配置することで、金属端子６，７間の距離をより長くすることができる。
【００５３】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態１では、図１に示すように配線２をループ状に配置することでコイル部２ａを形成し、配線３をループ状に配置することでコイル部３ａを形成する構成について説明した。しかし、コイル部２ａ，３ａの構成はこれに限定されない。本発明の実施の形態４では、コイル部の構成が異なるコネクタついて具体的に説明する。図８は、本発明の実施の形態４に係るコネクタ１００ｄの平面図である。
【００５４】
図８に示すコネクタ１００ｄは、樹脂モールド１内に配線２および配線３をそれぞれ配置して、配線２にコンデンサ４の一方の電極４ａを、配線３にコンデンサ５の一方の電極５ａをそれぞれ電気的に接続している。そして、配線２をループ状に配置するとともに、配線２同士が重なる部分で配線２同士をツイストさせてコイル部２ｂを形成している。同様に、配線３をループ状に配置するとともに、配線３同士が重なる部分で配線３同士をツイストさせてコイル部３ｂを形成している。なお、コネクタ１００ｄにおいて、図１に示すコネクタ１００と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。また、コネクタ１００ｄも他のコネクタと接続して電線を中継するコネクタを構成している。
【００５５】
以上のように、本発明の実施の形態４に係るコネクタ１００ｄは、コイル部２ｂ，３ｂを構成する配線２，３の少なくとも一部において、各々の配線２，３がツイストしているので、配線２，３をツイストしないコイル部に比べて結合係数Ｋ１（図３（ａ）参照）を大きくすることができる。そのため、コネクタ１００ｄは、寄生インダクタンスを打ち消すための負のインダクタンスを大きくすることができ、接地電極ＧＮＤに接続する配線（金属端子６，７など）を長くすることができる。
【００５６】
なお、コイル部の構成は、被覆線をループ状に配置することで形成される以外に、被覆材のないリード線をループ状に配置することで形成してもよい。また、コイル部の構成は、被覆線をループ状に配置するのではなく、ループ状に配線パターンを形成した回路基板でもよい。
【００５７】
（実施の形態５）
本発明の実施の形態１では、図１に示すように配線２をループ状に配置することでコイル部２ａを形成し、配線３をループ状に配置することでコイル部３ａを形成する構成について説明した。本発明の実施の形態５では、支持体に配線を巻き付けることでループ状のコイル部を形成する構成について説明する。図９は、本発明の実施の形態５に係るコネクタ１００ｅの平面図および側面図である。図９（ａ）がコネクタ１００ｅの平面図および図９（ｂ）がコネクタ１００ｅの側面図をそれぞれ示している。なお、コネクタ１００ｅにおいて、図１に示すコネクタ１００と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。また、コネクタ１００ｅも他のコネクタと接続して電線を中継するコネクタを構成している。
【００５８】
図９に示すコネクタ１００ｅは、樹脂モールド１内に配線２および配線３をそれぞれ配置して、配線２にコンデンサ４の一方の電極４ａを、配線３にコンデンサ５の一方の電極５ａをそれぞれ電気的に接続している。なお、図示していないが、配線２とコンデンサ４の一方の電極４ａとの間、および配線３とコンデンサ５の一方の電極５ａとの間は、導電性接着剤または半田により接続されている。そして、配線２は、支持体７０に巻き付けられることでループ状に配置されコイル部２ｅを形成している。同様に、配線３は、支持体７０に巻き付けられることでループ状に配置されコイル部３ｅを形成している。
【００５９】
支持体７０は、樹脂により構成され、表面に配線をループ状に巻き付けるための図９（ｂ）に示すように溝７１が形成されている。なお、支持体７０は、樹脂で形成されるが、絶縁性を有していれば何れの材料であってもよい。また、支持体７０は、樹脂モールド１内でコイル部を形成する位置に固定されている。なお、支持体７０は、樹脂モールド１と一体として成形されても、別体として形成され樹脂モールド１に固定されてもよい。
【００６０】
コネクタ１００ｅは、樹脂モールド１内に支持体７０を設けることで、コイル部２ｅとコイル部３ｅとの位置合わせが容易になり、製造時の作業性が向上する。さらに、支持体７０の表面には溝７１が予め形成してあるので、当該溝７１に配線２，３を添わせることでコイル部２ｅ，３ｅを形成することができる。そのため、コイル部２ｅ，３ｅは、ループ状に巻き付けた配線２，３間の距離が一定となるように固定でき、インダクタンスの値がばらつくことなく安定し、より精度の高いフィルタ回路３０ｅ，４０ｅを構成することができる。
【００６１】
なお、支持体７０の表面に形成される溝７１は、図９（ｂ）に示すように配線２，３の半分を埋め込むことができる程度の深さである。しかし、溝７１の深さは、これに限定されず、配線を沿わせることができれば配線２，３の一部が埋め込むことができる程度の深さであっても、配線２，３を全部埋め込むことができる程度の深さであってもよい。
【００６２】
以上のように、本発明の実施の形態５に係るコネクタ１００ｅは、配線２，３の各々の少なくとも一部をループ状に巻き付けるための溝７１が形成された支持体７０をさらに備える。そのため、コネクタ１００ｅは、コイル部２ｅ，３ｅの位置合わせが容易となり、製造時の作業性が向上するとともに、配線２，３間の距離が一定となるように固定でき、より精度の高いフィルタ回路３０ｅ，４０ｅを構成することができる。
【００６３】
（実施の形態６）
本発明の実施の形態５では、図９（ａ）に示すようにコイル部２ｅが配置される面とコイル部３ｅが配置される面とが同一の平面に位置するように形成した構成について説明した。本発明の実施の形態６では、一方のコイル部が配置される面と他方のコイル部が配置される面とが対向するように形成した構成について説明する。図１０は、本発明の実施の形態６に係るコネクタ１００ｆの平面図および側面図である。図１０（ａ）がコネクタ１００ｆの平面図および図１０（ｂ）がコネクタ１００ｆの側面図をそれぞれ示している。なお、コネクタ１００ｆにおいて、図１に示すコネクタ１００と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。また、コネクタ１００ｆも他のコネクタと接続して電線を中継するコネクタを構成している。
【００６４】
図１０に示すコネクタ１００ｆは、樹脂モールド１内に配線２および配線３をそれぞれ配置して、配線２にコンデンサ４の一方の電極４ａを、接続板８５を介して電気的に接続し、配線３にコンデンサ５の一方の電極５ａを、接続板８５を介して電気的に接続している。なお、接続板８５は、金属板で形成されるが、電導性を有していれば何れの材料であってもよい。そして、配線２は、支持体８０の一端に巻き付けられることでループ状に配置されコイル部２ｆを形成している。同様に、配線３は、支持体８０の他端に巻き付けられることでループ状に配置されコイル部３ｆを形成している。
【００６５】
支持体８０は、樹脂により構成され、図１０（ｂ）に示すように側面から見た形状がＴ字形状である。なお、支持体８０は、樹脂で形成されるが、絶縁性を有していれば何れの材料であってもよい。支持体８０は、Ｔ字形状の一端に配線２をループ状に巻き付けるための溝８１が形成され、Ｔ字形状の他端に配線３をループ状に巻き付けるための溝８１が形成されている。また、コイル部２ｆとコイル部３ｆとは、１つの支持体８０の一端と他端とに形成されている。つまり、コイル部２ｆが配置される面とコイル部３ｆが配置される面とが対向する位置となるように、樹脂モールド１内の支持体８０で固定している。なお、一体の支持体８０にコイル部２ｆとコイル部３ｆとを形成する場合に限られず、コイル部２ｆが配置される面とコイル部３ｆが配置される面とが対向する位置に配置できれば、コイル部２ｆを形成する支持体と、コイル部３ｆを形成する支持体とが別体であってよい。さらに、支持体８０は、樹脂モールド１と一体として成形されても、別体として形成され樹脂モールド１に固定されてもよい。
【００６６】
コイル部２ｆとコイル部３ｆとの位置関係は、図１０（ｂ）に示すようにコイル部２ｆが配置される面とコイル部３ｆが配置される面とが完全に対向する位置が好ましい。しかし、コイル部２ｆとコイル部３ｆとの位置関係は、コイル部２ｆが配置される面とコイル部３ｆが配置される面とが一部対向する位置であってもよい。
【００６７】
以上のように、本発明の実施の形態６に係るコネクタ１００ｆは、フィルタ部３０ｆのコイル部２ｆが配置される面が、フィルタ部４０ｆのコイル部３ｆが配置される面と対向する位置にある。そのため、コネクタ１００ｆは、コイル部２ｆとコイル部３ｆとを同一の平面に位置するように形成した場合に比べて、コイルの巻き方向の空間を有効に利用して小型化することができる。特に、コイル部２ｆおよびコイル部３ｆのコイル径が大きくなった場合、コイル部２ｆとコイル部３ｆとを同一の平面に位置するように形成したのでは、コネクタが大型化する。しかし、コネクタ１００ｆのように、フィルタ部３０ｆのコイル部２ｆが配置される面が、フィルタ部４０ｆのコイル部３ｆが配置される面と対向する位置に形成することで、コイル径が大きくなったとしても比較的に小型化することができる。
【００６８】
なお、コネクタ１００ｆでは、支持体８０に配線２，３を巻き付けることでコイル部２ｆ，３ｆを形成したが、コイル部２ｆが配置される面が、コイル部３ｆが配置される面と対向する位置に形成されていれば、支持体８０はなくてもよい。つまり、配線２，３をループ状に配置することでコイル部を形成し、一方のコイル部が配置される面と他方のコイル部が配置される面とが対向するように形成する。
【００６９】
（実施の形態７）
本発明の実施の形態１〜６では、電線を中継するコネクタにフィルタ回路が設けられた構成として説明したが、フィルタ回路自体の構成であってもよい。本発明の実施の形態７では、特に、フィルタ回路を構成するキャパシタンス素子がチップコンデンサではなく、リード線付きのキャパシタンス素子であるフィルタ回路の構成について説明する。図１１は、本発明の実施の形態７に係るフィルタ回路２００の概略図である。なお、フィルタ回路２００において、図１に示すコネクタ１００においてフィルタ回路を構成しているフィルタ部３０，４０と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。また、フィルタ回路２００も、他のコネクタと接続して電線を中継するコネクタに内蔵されてもよい。
【００７０】
図１１に示すフィルタ回路２００では、配線２を支持体９０の一端に巻き付けることでループ状のコイル部２ｇを形成し、配線３を支持体９０の他端に巻き付けることでループ状のコイル部３ｇを形成している。コイル部２ｇを形成している配線２に、リード線付きのコンデンサ４５を電気的に接続する。具体的に、コンデンサ４５の一方のリード線４５ａを、コイル部２ｇの部分の配線２に電気的に接続する。同様に、コイル部３ｇを形成している配線３に、リード線付きのコンデンサ５５を電気的に接続する。具体的に、コンデンサ５５の一方のリード線５５ａを、コイル部３ｇの部分の配線３に電気的に接続する。なお、コンデンサ４５の他方のリード線４５ｂおよびコンデンサ５５の他方のリード線５５ｂは、それぞれ接地電極ＧＮＤに電気的に接続している。
【００７１】
支持体９０は、樹脂により構成され、図１１に示すように側面から見た形状がＩ字形状である。なお、支持体９０は、樹脂で形成されるが、絶縁性を有していれば何れの材料であってもよい。支持体９０は、Ｉ字形状の一端に配線２をループ状に巻き付けるための溝９１が形成され、Ｉ字形状の他端に配線３をループ状に巻き付けるための溝９１が形成されている。また、コイル部２ｇとコイル部３ｇとは、１つの支持体９０の一端と他端とに形成されている。つまり、コイル部２ｇが配置される面とコイル部３ｇが配置される面とが対向する位置となるように、支持体９０が固定されている。なお、一体の支持体９０にコイル部２ｇとコイル部３ｇとを形成する場合に限られず、コイル部２ｇを形成する支持体９０と、コイル部３ｇを形成する支持体９０とを別体として図９（ｂ）のようにコイル部２ｇとコイル部３ｇとを同一の平面に位置するように形成してもよい。
【００７２】
以上のように、本発明の実施の形態７に係るフィルタ回路２００は、ループ状のコイル部２ｇ，３ｇにそれぞれリード線付きのコンデンサ４５，５５を電気的に接続している。そのため、フィルタ回路２００は、実施の形態１で説明したように、共通の寄生インダクタンスを小さくし、コンデンサ４５，５５およびリード線の寄生インダクタンスを打ち消して高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。
【００７３】
なお、フィルタ回路２００では、支持体９０に配線２，３を巻き付けることでコイル部２ｇ，３ｇを形成したが、配線２，３の途中にコイル部２ｇ，３ｇが形成されていれば、支持体９０はなくてもよい。つまり、配線２，３をループ状に配置することでコイル部２ｇ，３ｇを形成してもよい。
【００７４】
（変形例）
本発明の実施の形態１〜７で説明した構成の変形例について以下に説明する。
【００７５】
（１）図１に示すフィルタ部３０，４０に形成されるコイル部２ａ，３ａは、配線２，３をループ状に配置した各々１つのコイルであると説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、配線をループ状に配置したコイルを各々複数設けて、複数のコイル部を構成してもよい。なお、図８に示すフィルタ部３０ｄ，４０ｄに形成されるコイル部２ｂ，３ｂも、複数のコイル部を構成してもよい。
【００７６】
（２）図１に示すコネクタ１００は、コイル部２ａ，３ａやコンデンサ４，５を樹脂モールド１で覆う構成であると説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、コネクタ１００は、樹脂モールドで覆わずに基板上にコイル部２ａ，３ａやコンデンサ４，５を配置しただけの構成でもよい。なお、同様に図６に示すコネクタ１００ａ、図７に示すコネクタ１００ｂ，１００ｃおよび図８に示すコネクタ１００ｄも、樹脂モールドで覆わずに基板上にコイル部やコンデンサを配置しただけの構成でもよい。
【００７７】
（３）コンデンサ４，５は、チップコンデンサであると説明したが、BaTiO3（チタン酸バリウム）を主成分とした積層セラミックコンデンサや、他の材料を主成分とした積層セラミックコンデンサでもよい。さらに、コンデンサ４，５は、積層セラミックコンデンサに限定されるものではなく、例えばアルミ電解コンデンサなどの他の種類のコンデンサでもよい。
【００７８】
（４）コネクタ１００，１００ａ〜ｄは、２本の電線同士を接続して、中継するコネクタであると説明したが。３本以上の電線同士を接続して、中継するコネクタにも同様に適用することができる。
【００７９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００８０】
１  樹脂モールド、２，３，８ａ，８ｂ  配線、２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ  コイル部、４，５  コンデンサ、４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ  電極、６，７  金属端子、８ｃ  樹脂、１０，２０  接続部、１０ａ，２０ａ，１００，１００ａ〜ｄ  コネクタ、３０，３０ｄ，４０，４０ｂ〜ｄ  フィルタ部。
【図１】
2017208919.tif 000003
【図２】
2017208919.tif 000004
【図３】
2017208919.tif 000005
【図４】
2017208919.tif 000006
【図５】
2017208919.tif 000007
【図６】
2017208919.tif 000008
【図７】
2017208919.tif 000009
【図８】
2017208919.tif 000010
【図９】
2017208919.tif 000011
【図１０】
2017208919.tif 000012
【図１１】
2017208919.tif 000013
【国際調査報告】
2017208919.tif 000014
2017208919.tif 000015
2017208919.tif 000016
2017208919.tif 000017