【事件の表示】
　特許第５６９５２６１号発明「プリプレグ及びその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５６９５２６１号の明細書、特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書、特許請求の範囲のとおり訂正後の請求項［１，１１］，２，３，４，５，６，７，８，９，１０について，訂正することを認める。
　特許第５６９５２６１号の請求項４に係る特許を取り消す。
　同請求項１ないし３、５ないし１１に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　主な手続の経緯等 
　　特許第５６９５２６１号（設定登録時の請求項の数は１１。以下，「本件特許」という。）は，国際出願日である平成２５年９月２５日にされたとみなされる特願２０１４−５２７３９７号（優先権主張　平成２４年９月２６日（３件）　平成２５年８月１２日（２件））の一部を新たな特許出願とした出願に係るものであって，平成２７年２月１３日に設定登録された。 
　　特許異議申立人　東レ株式会社（以下，単に「異議申立人」という。）は，平成２７年９月２５日，本件特許の請求項１〜１１に係る発明についての特許に対して特許異議の申立てをした。
　　当合議体において，平成２７年１１月１８日付けで取消理由を通知したところ，特許権者は，平成２８年１月２２日付けで，訂正請求書（以下，当該訂正請求書による訂正を「本件訂正請求」という。）及び意見書を提出したので，異議申立人に対して特許法第１２０条の５第５項に基づく通知をしたところ，異議申立人は，平成２８年２月２４日付けで意見書を提出した。
　　当合議体は，平成２８年３月３０日付けで取消理由を通知したところ，特許権者からの応答はなかった。
　
第２　訂正の適否についての判断
　１　訂正の内容
　　本件訂正請求による訂正の内容は以下のア〜コのとおりである。
　　　ア　特許請求の範囲の請求項１に
　「レオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］」
とあるのを，
　「レオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が４００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］」
に訂正する。
　
　　　イ　特許請求の範囲の請求項２に
　「エポキシ樹脂組成物［Ａ］の導電性粒子の含有量が，エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部である請求項１に記載のプリプレグ。」
とあるのを，
　「強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子と，エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して１５〜４０質量部のエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂と，を含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　エポキシ樹脂組成物［Ａ］の導電性粒子の含有量が，エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部であるプリプレグ。」　
に訂正する。
　　　ウ　特許請求の範囲の請求項３に
　「エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれる導電性粒子が，レーザー回折法による平均粒子径１０μｍ未満の導電性粒子である請求項１に記載のプリプレグ。」
とあるのを，
　「強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれる導電性粒子が，レーザー回折法による平均粒子径１０μｍ未満の導電性粒子であるプリプレグ。」
に訂正する。
　　　エ　特許請求の範囲の請求項４に
　「エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれるエポキシ樹脂との質量比が，１：１〜１：９である請求項１に記載のプリプレグ。」
とあるのを，
　「強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，エポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して１５〜９０質量部のエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれるエポキシ樹脂との質量比が，１：１〜１：９であるプリプレグ。」
に訂正する。
　　　オ　特許請求の範囲の請求項５に
　「エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる熱可塑性樹脂が，エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂である請求項１に記載のプリプレグ。」
とあるのを，
　「強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含む最低粘度が１０Ｐｏｉｓｅ以上であるエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる熱可塑性樹脂が，エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂であるプリプレグ。」
に訂正する。
　
　　　カ　特許請求の範囲の請求項６に
　「エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる熱可塑性樹脂が，エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂及びエポキシ樹脂不溶性熱可塑性樹脂である請求項１に記載のプリプレグ。」
とあるのを，
　「強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる熱可塑性樹脂が，エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂及びエポキシ樹脂不溶性熱可塑性樹脂であるプリプレグ。」
に訂正する。
　　　キ　特許請求の範囲の請求項７に
　「エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる導電性粒子が，エポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部である請求項１に記載のプリプレグ。」
とあるのを，
　「強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，エポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して２０〜４５質量部のエポキシ樹脂不溶性熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる導電性粒子が，エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部であるプリプレグ。」
に訂正する。
　　　ク　特許請求の範囲の請求項８に
　「エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる導電性粒子が，レーザー回折法による平均粒子径が１０〜２００μｍの導電性粒子である請求項７に記載のプリプレグ。」
とあるのを，
　「強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子と，レーザー回折法による平均粒子径が１０〜２００μｍの導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる導電性粒子が，エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部であるプリプレグ。」
に訂正する。
　　　ケ　特許請求の範囲の請求項９に
　「エポキシ樹脂組成物［Ａ］及びエポキシ樹脂組成物［Ｂ］の一方が硬化剤を含む請求項１に記載のプリプレグ。」
とあるのを，
　「強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　エポキシ樹脂組成物［Ａ］及びエポキシ樹脂組成物［Ｂ］の一方がエポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して２５〜５５質量部の硬化剤を含むプリプレグ。」
に訂正する。
　　
　　　コ　特許請求の範囲の請求項１０に
　「強化繊維が炭素繊維である請求項１に記載のプリプレグ。」
とあるのを，
　「強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅであり，最低樹脂粘度が１０００〜４０００Ｐｏｉｓｅであるエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　前記強化繊維が炭素繊維であるプリプレグ。」
に訂正する。
　
　２　訂正の目的の適否，新規事項の有無，及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　（１）　訂正事項アについて
　　訂正事項アは，エポキシ樹脂組成物［Ａ］のレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度の範囲を１００〜５０００Ｐｏｉｓｅから４００〜５０００Ｐｏｉｓｅにすることで，特許請求の範囲を減縮しようとするものであるから，当該訂正事項アは，特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　　そして，当該訂正事項アは，新規事項の追加に該当せず，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。
　（２）　訂正事項イについて
　　訂正事項イは，訂正前の請求項２が請求項１の記載を引用する記載であったものを，請求項間の引用関係を解消し，独立形式請求項へ改めるとともに（以下，「訂正事項イ−１」という。），訂正前の請求項２が引用する請求項１において特定されていた
　「少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］」
を，
　「少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子と，エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して１５〜４０質量部のエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂と，を含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］」へと訂正（以下，「訂正事項イ−２」という。）するものである。
　　この訂正事項イ−２は，訂正前の請求項２に記載の発明では，「エポキシ樹脂組成物［Ａ］」として，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むことのみを特定していたが，その他の成分については何ら特定されていない。これに対して，訂正後の請求項２に記載の発明では，エポキシ樹脂組成物［Ａ］の必須成分にエポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して１５〜４０質量部のエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂を加えることで，特許請求の範囲を減縮しようとするものであるから，当該訂正事項イは，特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号を目的とするものである。
　　また，訂正事項イ−１は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。
　　そして，当該訂正事項イは，新規事項の追加に該当せず，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。
　
　（３）　訂正事項ウについて
　　訂正事項ウは，訂正前の請求項３が請求項１の記載を引用する記載であったものを，請求項間の引用関係を解消し，独立形式請求項へ改めるための訂正であって，特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号を目的とする訂正である。
　　そして，当該訂正事項ウは，新規事項の追加に該当せず，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。
　
　（４）　訂正事項エについて
　　訂正事項エは，訂正前の請求項４が請求項１の記載を引用する記載であったものを，請求項間の引用関係を解消し，独立形式請求項へ改めるとともに（以下，「訂正事項エ−１」という。），訂正前の請求項４が引用する請求項１において特定されていた
　「樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］」
を，
　「樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，エポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して１５〜９０質量部のエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］」
へと訂正（以下，「訂正事項エ−２」という。）するものである。
　　この訂正事項エ−２は，訂正前の請求項４に記載の発明では，エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に配合する成分として「少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子」を含むことのみを特定していたが，該熱可塑性樹脂の種類や配合量については何ら特定されていない。これに対して，訂正後の請求項４に記載の発明では，該熱可塑性樹脂の種類として「エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂」を用いること，及びその配合量を「エポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して１５〜９０質量部」とすることで，特許請求の範囲を減縮しようとするものであるから，当該訂正事項エ−２は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号を目的とするものである。
　　また，訂正事項エ−１は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号を目的とするものである。
　　そして，当該訂正事項エは，新規事項の追加に該当せず，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。
　
　（５）　訂正事項オについて
　　訂正事項オは，訂正前の請求項５が請求項１の記載を引用する記載であったものを，請求項間の引用関係を解消し，独立形式請求項へ改めるとともに（以下，「訂正事項オ−１」という。），訂正前の請求項５の
　「エポキシ樹脂組成物［Ｂ］」
を，
　「最低粘度が１０Ｐｏｉｓｅ以上であるエポキシ樹脂組成物［Ｂ］」
へと訂正（以下，「訂正事項オ−２」という。）するものである。
　　この訂正事項オ−２は，訂正前の請求項５に記載の発明では，「エポキシ樹脂組成物［Ｂ］」として，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むことのみを特定していたが，その粘度については何ら特定されていない。これに対して，訂正後の請求項５に記載の発明では，エポキシ樹脂組成物［Ｂ］の最低粘度が１０Ｐｏｉｓｅ以上である限定を加えることで，特許請求の範囲を減縮しようとするものであるから，当該訂正事項オ−２は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号を目的とするものである。
　　また，訂正事項オ−１は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号を目的とするものである。
　　そして，当該訂正事項オは，新規事項の追加に該当せず，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。
　（６）　訂正事項カについて
　　訂正事項カは，訂正前の請求項６が請求項１の記載を引用する記載であったものを，請求項間の引用関係を解消し，独立形式請求項へ改めるための訂正であって，特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号を目的とする訂正である。
　　そして，当該訂正事項カは，新規事項の追加に該当せず，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。
　（７）　訂正事項キについて
　　訂正事項キは，訂正前の請求項７が請求項１の記載を引用する記載であったものを，請求項間の引用関係を解消し，独立形式請求項へ改めるともに（以下，「訂正事項キ−１」という。），訂正前の請求項７が引用する請求項１において特定されていた
　「樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］」
を，
　「樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，エポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して２０〜４５質量部のエポキシ樹脂不溶性熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］」
へと訂正（以下，「訂正事項キ−２」という。）し，
　　訂正前の請求項７において特定されていた
「エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる導電性粒子が、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部」
を「エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる導電性粒子が、エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部」
へと訂正（以下，「訂正事項キ−３」という。）するものである。
　　この訂正事項キ−３は，訂正前の請求項７に記載の特許発明では、エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に配合する導電性粒子として「エポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部」を含むことを特定していたが、該エポキシ樹脂がエポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれるエポキシ樹脂であることが明瞭でない。これに対して、訂正後の請求項７に記載の特許発明では、「エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる導電性粒子が、エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部」とすることで、明瞭でない記載を釈明しようとするものであるから、当該訂正事項キ−３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　　また，この訂正事項キ−２は，訂正前の請求項７に記載の発明では，エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に配合する成分として「少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子」を含むことのみを特定していたが，該熱可塑性樹脂の種類や配合量については何ら特定されていない。これに対して，訂正後の請求項７に記載の発明では，該熱可塑性樹脂の種類として「エポキシ樹脂不溶性熱可塑性樹脂」を用いること，及びその配合量を「エポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対し２０〜４５質量部」とすることで，特許請求の範囲を減縮しようとするものであるから，当該訂正事項キ−２は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号を目的とするものである。
　　加えて，訂正事項キ−１は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号を目的とするものである。
　　そして，当該訂正事項キは，新規事項の追加に該当せず，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。
　（８）　訂正事項クについて
　　訂正事項クは，訂正前の請求項８が請求項７の記載を引用する記載であったものを，請求項間の引用関係を解消し，独立形式請求項へ改めるとともに（以下，「訂正事項ク−１」という。），訂正前の請求項８が引用する請求項７において特定されていた
　「エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる導電性粒子が、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量」
を，
　「エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる導電性粒子が、エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部」
へと訂正（以下，「訂正事項ク−２」という。）するものである。
　　この訂正事項ク−２は，上記（７）における訂正事項キ−３に記載のとおりであるから，当該訂正事項ク−２は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号を目的とするものである。
　　また，訂正事項ク−１は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号を目的とするものである。
　　そして，当該訂正事項クは，新規事項の追加に該当せず，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。
  　（９）　訂正事項ケについて
　　訂正事項ケは，訂正前の請求項９が請求項１の記載を引用する記載であったものを，請求項間の引用関係を解消し，独立形式請求項へ改めるとともに（以下，「訂正事項ケ−１」という。），訂正前の請求項９の
　「エポキシ樹脂組成物［Ａ］及びエポキシ樹脂組成物［Ｂ］の一方が硬化剤を含む」
を，
　「エポキシ樹脂組成物［Ａ］及びエポキシ樹脂組成物［Ｂ］の一方がエポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して２５〜５５質量部の硬化剤を含む」
へと訂正（以下，「訂正事項ケ−２」という。）するものである。
　　この訂正事項ケ−２は，訂正前の請求項９に記載の発明では，「エポキシ樹脂組成物［Ａ］及びエポキシ樹脂組成物［Ｂ］の一方が硬化剤を含む」ことのみを特定していたが，その他の配合量については何ら特定されていない。これに対して，訂正後の請求項９に記載の発明では，「エポキシ樹脂組成物［Ａ］及びエポキシ樹脂組成物［Ｂ］の一方がエポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して２５〜５５質量部の硬化剤を含む」との配合量の限定を加えることで，特許請求の範囲を減縮しようとするものであるから，当該訂正事項ケ−２は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号を目的とするものである。
　　また，訂正事項ケ−１は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号を目的とするものである。
　　そして，当該訂正事項ケは，新規事項の追加に該当せず，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。
  （１０）　訂正事項コについて
　　訂正事項コは，訂正前の請求項１０が請求項１の記載を引用する記載であったものを，請求項間の引用関係を解消し，独立形式請求項へ改めるとともに（以下，「訂正事項コ−１」という。），訂正前の請求項１０が引用する請求項１において特定されていた
 「樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］である」
を，
「樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅであり，最低樹脂粘度が１０００〜４０００Ｐｏｉｓｅであるエポキシ樹脂組成物［Ａ］である」
へと訂正（以下，「訂正事項コ−２」という。）するものである。
　　この訂正事項コ−２は，訂正前の請求項１０に記載の発明では，「エポキシ樹脂組成物［Ａ］」の粘度として，レオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅであることのみを特定していたが，その他の粘度については何ら特定されていない。これに対して，訂正後の請求項１０に記載の発明では，エポキシ樹脂組成物［Ａ］の最低樹脂粘度を１０００〜４０００Ｐｏｉｓｅであることを加えることで，特許請求の範囲を減縮しようとするものであるから，当該訂正事項コ−２は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号を目的とするものである。
　　また，訂正事項コ−１は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号を目的とするものである。
　　そして，当該訂正事項コは，新規事項の追加に該当せず，また，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。
　
　３　むすび
　　以上のとおりであるから，本件訂正請求による訂正は，特許法第１２０条の５第２項第１号，第３号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり，かつ，同条第９項において準用する同法第１２６条第５項，第６項の規定に適合するので，訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり，訂正することを認める。
　
第３　本件発明
　　上記第２のとおり，本件訂正請求による訂正は認容されるので，本件特許の請求項１〜１１に係る発明（以下，それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明１１」という。）は，平成２８年１月２２日付け訂正請求書に添付された特許請求の範囲の請求項１〜１１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである。 
　
　「【請求項１】
　強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が４００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグ。
【請求項２】
　強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子と，エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して１５〜４０質量部のエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂と，を含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　エポキシ樹脂組成物［Ａ］の導電性粒子の含有量が，エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部であるプリプレグ。
【請求項３】
　強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる
表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれる導電性粒子が，レーザー回折法による平均粒子径１０μｍ未満の導電性粒子であるプリプレグ。
【請求項４】
　強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，エポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して１５〜９０質量部のエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれるエポキシ樹脂との質量比が，１：１〜１：９であるプリプレグ。
【請求項５】
　強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含む最低粘度が１０Ｐｏｉｓｅ以上であるエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる熱可塑性樹脂が，エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂であるプリプレグ。
【請求項６】
　強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる熱可塑性樹脂が，エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂及びエポキシ樹脂不溶性熱可塑性樹脂であるプリプレグ。
【請求項７】
　強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，エポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して２０〜４５質量部のエポキシ樹脂不溶性熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる導電性粒子が，エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部であるプリプレグ。
【請求項８】
　強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子と，レーザー回折法による平均粒子径が１０〜２００μｍの導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる導電性粒子が，エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部であるプリプレグ。
【請求項９】
　強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　エポキシ樹脂組成物［Ａ］及びエポキシ樹脂組成物［Ｂ］の一方がエポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して２５〜５５質量部の硬化剤を含むプリプレグ。
【請求項１０】
　強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，
からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅであり，最低樹脂粘度が１０００〜４０００Ｐｏｉｓｅであるエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって，
　前記強化繊維が炭素繊維であるプリプレグ。
【請求項１１】
　強化繊維層内に樹脂組成物（Ｉ）を含浸させることにより１次プリプレグを得，
　次いで，前記１次プリプレグの片面又は両面に，樹脂脂組成物（ＩＩ）のシートを積重して，前記１次プリプレグと樹脂組成物（ＩＩ）のシートとを熱圧着することにより一体化させることを特徴とする請求項１に記載のプリプレグの製造方法。」 
　 　　 
第４　取消理由の概要
　　平成２７年１１月１８日付けで通知した取消理由は，本件特許の請求項１，２，４，５，７，９〜１１に係る発明は，いずれも下記刊行物に記載されているか，下記刊行物に記載の発明及び周知技術に基いてこの発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，請求項１，２，４，５，７，９〜１１に係る特許は，特許法第２９条第１項又は特許法第２９条２項の規定に違反して特許されたものであって取り消すべきである，というものである。
　
　　刊行物　：　国際公開第２０１２／１２４４５０号（異議申立人の証拠方法である甲第１号証）　　
第５　当合議体の判断 
　　当合議体は，以下述べるように，本件特許の本件発明４は取消理由で通知した刊行物に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条２項の規定に違反して特許されたものであって取り消すべきものであり，また，その余の本件発明１ないし３，５ないし１１には取消理由はないと解する。なお，請求項３，６，８に対する取消理由は通知していないが，いずれも本件訂正請求による訂正がなされたので，訂正後の請求項に基いて判断する。 
　
　１　本件発明４について
　（１）刊行物
　　　刊行物１：国際公開第２０１２／１２４４５０号（異議申立人の証拠方法である甲第１号証）
　　　刊行物２：特開２０１１−１４４２１３号公報
　　　刊行物３：特開２０１０−５９２２５号公報
　
　（２）刊行物の記載事項
　　本件の優先日前に頒布されたことが明らかな刊行物である国際公開第２０１２／１２４４５０号（以下，「引用文献Ａ」という。）には，以下の事項が記載されている。なお，下線については当合議体において付与した。
　
　ア　「[請求項1] 
　複数の炭素繊維と，この複数の炭素繊維に含浸しているマトリックス樹脂と，を有するシート状のプリプレグにおいて，
　前記マトリックス樹脂が，熱硬化性樹脂，硬化剤，導電性粒子および熱可塑性樹脂の粒子を含有し，
　前記導電性粒子が，粒径１μｍ以下の導電性粒子と，粒径５μｍ以上の導電性粒子と，を含み，
　前記粒径５μｍ以上の導電性粒子および前記熱可塑性樹脂の粒子が，前記プリプレグの厚さ方向において，このプリプレグの片方又は両方の表層に偏って分布しており，
　前記粒径１μｍ以下の導電性粒子が，前記プリプレグの厚さ方向において，このプリプレグの両方の主面のそれぞれに最も近い位置にある前記炭素繊維よりも内側に偏って分布している，プリプレグ。
[請求項7] 
　複数の炭素繊維と，この複数の炭素繊維に含浸しており熱硬化性樹脂，硬化剤および粒径が１μｍ以下の第１の導電性粒子を含有する第１の樹脂と，を有するシート状の一次プリプレグの片面上又は両面上に，熱硬化性樹脂，硬化剤，粒径が５μｍ以上の第２の導電性粒子および熱可塑性樹脂の粒子を含有する第２の樹脂の層を設ける工程を備える，プリプレグの製造方法。
[請求項8] 
　前記第２の樹脂に含まれる前記第２の導電性粒子の比率が，前記第２の樹脂の質量に対して０．０１〜５０質量％である，請求項７のプリプレグの製造方法。」（特許請求の範囲の請求項１，７，８）
　
　イ　「発明が解決しようとする課題
　成形技術，および得られる成形品の要求レベルの高度化に伴い，さらに高度なレベルで耐衝撃性と導電性を両立するプリプレグの設計が求められるようになってきた。従来のプリプレグは，そのような要求に対して十分に満足できるものではなかった。
　そこで，本発明は，優れた耐衝撃性と積層方向の良好な導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を製造できるプリプレグを提供する。」（【０００８】〜【０００９】）
　
　ウ　「同様に，熱可塑性樹脂の粒子３０は，炭素繊維層１０の外側に偏って分布していることが好ましい。言い換えると，熱可塑性樹脂の粒子３０は，層間形成層５０内に偏って分布していることが好ましい。この詳細な意味は，前述の第２の導電性粒子２２が，層間形成層５０に偏って分布していることの説明において，「第２の導電性粒子２２」を「熱可塑性樹脂の粒子３０」に読み替えた場合と同じである。
　・・・
　本明細書において，粒子の「粒径」は，粒子を任意の方向から見たときに，粒子が外接する円の直径を意味する。粒径は，例えば，走査型電子顕微鏡などの顕微鏡により１０００倍以上に拡大し写真撮影することにより測定できる。平均粒径は，５０個以上の粒子を無作為に選び，それらの粒径の平均値とする。」（【００２５】〜【００３３】）
　
　エ　「第１の導電性粒子２１の粒径は１μｍ以下である。好ましくは０．５μｍ以下である。第１の導電性粒子２１の粒径が小さいと，炭素繊維の間に効率良く分散するという効果が得られる。第１の導電性粒子２２の粒径は好ましくは０．０１μｍ以上である。第１の導電性粒子が０．０１μｍ以上であることにより，粒子同士がストラクチャーを形成し導電性が向上するという効果が得られる。
　第２の導電性粒子の粒径２２は１００μｍ以下が好ましい。より好ましくは７０μｍ以下，特に好ましくは４０μｍ以下である。第２の導電性粒子の粒径が大きくなりすぎると，炭素繊維の配列が乱れたり，炭素繊維強化複合材料における層間が過度に厚くなったりして，材料の物性低下を招く可能性がある。第２の導電性粒子２２の粒径は５μｍ以上である。好ましくは１０μｍ以上，より好ましくは２０μｍ以上である。第２の導電性粒子の粒径が小さすぎると，導電性向上の効果が小さくなる傾向がある。」（【００３４】〜【００３５】）
　オ　「熱硬化性樹脂組成物３は，熱硬化性樹脂およびその硬化剤を含む。熱硬化性樹脂は，熱により架橋反応が進行して，少なくとも部分的に三次元架橋構造を形成する樹脂であれば特に限定されない。熱硬化性樹脂は，加熱により自己硬化するものであってもよいし，硬化剤および／又は硬化促進剤の作用により硬化するものであってもよい。かかる熱硬化性樹脂としては，例えば，不飽和ポリエステル樹脂，ビニルエステル樹脂，エポキシ樹脂，ベンゾオキサジン樹脂，フェノール樹脂，尿素樹脂，メラミン樹脂およびポリイミド樹脂等が挙げられる。これらの変性体および２種類以上ブレンドした樹脂なども用いることができる。」（【００４８】）　
　
　カ　「熱硬化性樹脂組成物３は，熱硬化性樹脂組成物中に溶解した熱可塑性樹脂をさらに含んでいてもよい。この熱可塑性樹脂としては，一般に，主鎖に，炭素−炭素結合，アミド結合，イミド結合，エステル結合，エーテル結合，カーボネート結合，ウレタン結合，チオエーテル結合，スルホン結合およびカルボニル結合から選ばれた結合を有する熱可塑性樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂は，部分的に架橋構造を有していてもよいし，結晶性を有していて非晶性であってもよい。特に，ポリアミド，ポリカーボナート，ポリアセタール，ポリフェニレンオキシド，ポリフェニレンスルフィド，ポリアリレート，ポリエステル，ポリアミドイミド，ポリイミド，ポリエーテルイミド，フェニルトリメチルインダン構造を有するポリイミド，ポリスルホン，ポリエーテルスルホン，ポリエーテルケトン，ポリエーテルエーテルケトン，ポリアラミド，ポリエーテルニトリルおよびポリベンズイミダゾールからなる群から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂が好ましい。」（【００５９】）
　
　キ　「１．原材料
　（１）炭素繊維
・“トレカ（登録商標）”Ｔ８００Ｓ−２４Ｋ−１０Ｅ（繊維数２４０００本，引張強度５．９ＧＰａ，引張弾性率２９０ＧＰａ，引張伸度２．０％の炭素繊維，総繊度１．０３ｇ／ｍ，東レ（株）製）。
　（２）マトリックス樹脂
　＜［Ａ］熱硬化性樹脂＞
・
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（“ｊＥＲ（登録商標）”８２５（ジャパンエポキシレジン（株）製）
・
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン（ＥＬＭ４３４，住友化学（株）製）
　＜［Ｂ］硬化剤＞
・
４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（三井化学ファイン（株）製）
　＜熱可塑性樹脂＞
・
末端に水酸基を有するポリエーテルスルホン，“スミカエクセル（登録商標）”ＰＥＳ５００３Ｐ，住友化学（株）製）
　＜［Ｃ１］粒径が１μｍ以下の導電性粒子（第１の導電性粒子）＞
・
三菱カーボンブラック＃３０３０Ｂ（カーボンブラック，三菱化学（株）製，平均粒径：５５ｎｍ）
・三菱カーボンブラック＃３２３０Ｂ（カーボンブラック，三菱化学（株）製，平均粒径：２３ｎｍ）。
・カーボンＥＣＰ（カーボンブラック，ライオン（株）製）（平均粒径：４０ｎｍ）
・カーボンＥＣＰ６００ＪＤ（カーボンブラック，ライオン（株）製，平均粒径：３４ｎｍ）
　・・・
　＜［Ｃ２］粒径が５μｍ以上の導電性粒子（第２の導電性粒子）＞
・“ＮＩＣＡＢＥＡＤＳ（登録商標）”ＩＣＢ−２０２０（日本カーボン（株）製）（平均粒径：２６．６９μｍ，変動係数：４．８７％）
　上記の粒子は分級を繰り返し，粒径の変動係数を５％以下にしてから使用した。
・“ＮＩＣＡＢＥＡＤＳ（登録商標）”ＭＣ−２０２０（日本カーボン（株）製）（平均粒径：２４．３５μｍ，変動係数：２．１２％）
　上記の粒子は分級を繰り返し，粒径の変動係数を５％以下にしてから使用した。
・“ＮＩＣＡＢＥＡＤＳ（登録商標）”ＰＣ−２０２０（日本カーボン（株）製）（平均粒径：２５．０５μｍ，変動係数：３．８７％）
　上記の粒子は分級を繰り返し，粒径の変動係数を５％以下にしてから使用した。
・グラッシーカーボン（東海カーボン（株）製）（平均粒径：２５．５７μｍ，変動係数：３．８３％）
　上記の粒子は分級を繰り返し，粒径の変動係数を５％以下にしてから使用した。
・
真球状カーボン（群栄化学工業（株）製）（平均粒径：２６．２７μｍ，変動係数：４．１８％）
　上記の粒子は分級を繰り返し，粒径の変動係数を５％以下にしてから使用した。
・フェノール樹脂の粒子（マリリン　ＨＦ−０５０，群栄化学工業（株）製）を２０００℃で焼成し，分級を繰り返して得られたカーボン粒子Ａ（平均粒径：２５．０２μｍ，変動係数：３．５４％）
・フェノール樹脂の粒子（“ベルパール（登録商標）”Ｒ−８００，エア・ウォーター（株）製）を２０００℃で焼成し，分級を繰り返して得られたカーボン粒子Ｂ（平均粒径：２４．３７μｍ，変動係数：４．８７％）
・フェノール樹脂の粒子（“ベルパール（登録商標）”Ｓ−８７０，エア・ウォーター（株）製）を２０００℃で焼成し，分級を繰り返して得られたカーボン粒子Ｃ（平均粒径：２６．１２μｍ，変動係数：３．１１％）
・“ミクロパール（登録商標）”ＡＵ２２５（ポリジビニルベンゼン粒子及びポリジビニルベンゼン粒子を覆う金層を有する複合粒子，平均粒径：２５．０μｍ）。
　＜［Ｄ］熱可塑性樹脂の粒子＞
・ナイロン１２粒子　ＳＰ−１０（東レ（株）製，形状：真球）
・
下記の方法で得られたエポキシ変性ナイロン粒子Ａ
　透明ポリアミド（商品名“グリルアミド（登録商標）”−ＴＲ５５，エムザベルケ社製）９０質量部，エポキシ樹脂（商品名“ｊＥＲ（登録商標）”８２８，ジャパンエポキシレジン（株）製）７．５質量部および硬化剤（商品名“トーマイド（登録商標）”＃２９６，富士化成工業（株）社製）２．５質量部を，クロロホルム３００質量部とメタノール１００質量部の混合溶媒中に添加して，均一な溶液を得た。塗装用のスプレーガンを用いて霧状にした溶液を，３０００質量部のｎ−ヘキサンの液面に向かって，良く撹拌しながら吹き付けて，溶質を固体粒子として析出させた。析出した固体粒子を濾別し，ｎ−ヘキサンでよく洗浄した後に，１００℃で２４時間の真空乾燥を行い，エポキシ変性ナイロン粒子Ａを得た（平均粒径：１２．５μｍ）
　
　ク　「（実施例１）
[第１の樹脂の調製]
　混練装置内で，エポキシ樹脂である５０質量部の“ｊＥＲ”８２５および５０質量部のＥＬＭ４３４の混錬物に，１０質量部のＰＥＳ５００３Ｐを加え，エポキシ樹脂中に溶解させた。その後，樹脂を混錬しながら，１質量部の三菱カーボンブラック＃３０３０Ｂを加え，さらに４０質量部の４，４’−ジアミノジフェニルスルホンを加えて，第１の樹脂を調製した。
 [第２の樹脂の調製]
　混練装置内で，エポキシ樹脂である５０質量部の“ｊＥＲ”８２５および５０質量部のＥＬＭ４３４の混錬物に，１０質量部のＰＥＳ５００３Ｐを加え，エポキシ樹脂中に溶解させた。その後，樹脂を混錬しながら，２０質量部のエポキシ変性ナイロン粒子Ａおよび１．５質量部の“ＮＩＣＡＢＥＡＤＳ”ＩＣＢを加え，さらに４０質量部の４，４’−ジアミノジフェニルスルホンを加えて，第２の樹脂を調製した。
[プリプレグの作製]
　第１の樹脂を，ナイフコーターを用いて離型紙上に塗布して，単位面積当たりの質量が３１．５ｇ／ｍ２の樹脂フィルムを２枚作製した。次に
２枚の樹脂フィルムを，シート状に一方向に配列させた炭素繊維（Ｔ８００Ｓ−２４Ｋ−１０Ｅ）の両面から重ね，加熱および加圧により第１の樹脂を炭素繊維に含浸させて，炭素繊維の単位面積当たりの質量が１９０ｇ／ｍ
２
で，マトリックス樹脂の質量分率が２４．９％である一次プリプレグを作製
　続いて，第２の樹脂を，ナイフコーターを用いて離型紙上に塗布して，単位面積当たりの質量が２０．５ｇ／ｍ２の樹脂フィルムを２枚作製した。この２
枚の樹脂のフィルムを，上記一次プリプレグの両面から重ねて，加熱および加圧により第２の樹脂を炭素繊維に含浸させて，二次プリプレグ
・・・
（実施例２〜２０）
第１の樹脂および第２の樹脂の各原料の種類および配合比を表１〜６に示す通りに変更したこと以外は実施例１と同様にして，二次プリプレグを作製した
　
　ケ　「
」（表３）
　
　　本件の優先日前に頒布されたことが明らかな刊行物である特開２０１１−１４４２１３号公報（以下，「引用文献Ｂ」という。）には，以下の事項が記載されている。　
　
　コ　「【技術分野】
　本発明は，優れた力学特性と導電性を兼ね備えた炭素繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物，プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料に関するものである。」（【０００１】）
　
　サ　「本発明においては，（Ａ）エポキシ樹脂に，熱可塑性樹脂を混合または溶解して用いることも好適である。このような熱可塑性樹脂としては，一般に，主鎖に，炭素−炭素結合，アミド結合，イミド結合，エステル結合，エーテル結合，カーボネート結合，ウレタン結合，チオエーテル結合，スルホン結合およびカルボニル結合からなる群から選ばれた結合を有する熱可塑性樹脂であることが好ましいが，部分的に架橋構造を有していても差し支えない。また，結晶性を有していても非晶性であってもよい。特に，ポリアミド，ポリカーボナート，ポリアセタール，ポリフェニレンオキシド，ポリフェニレンスルフィド，ポリアリレート，ポリエステル，ポリアミドイミド，ポリイミド，ポリエーテルイミド，フェニルトリメチルインダン構造を有するポリイミド，ポリスルホン，ポリエーテルスルホン，ポリエーテルケトン，ポリエーテルエーテルケトン，ポリアラミド，ポリエーテルニトリルおよびポリベンズイミダゾールからなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂が，エポキシ樹脂に，混合または溶解していることが好適である。
　これらの熱可塑性樹脂は，市販のポリマーを用いてもよく，また市販のポリマーより分子量の低い，いわゆるオリゴマーを用いても良い。オリゴマーとしては，エポキシ樹脂と反応し得る官能基を末端または分子鎖中に有するオリゴマーが好ましい。
　
エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂との混合物は，それらを単独で用いた場合より良好な結果を与える。エポキシ樹脂の脆さを熱可塑性樹脂の強靱さでカバーし，かつ熱可塑性樹脂の成形困難性をエポキシ樹脂でカバーし，バランスのとれたベース樹脂となる。エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂と使用割合（質量部）は，バランスの点で好ましくは１００：２〜１００：５０の範囲であり，より好ましくは１００：５〜１００：３５の範囲である
　
　シ　「本発明のプリプレグは，特開平１−２６６５１号公報，特開昭６３−１７０４２７号公報または特開昭６３−１７０４２８号公報に開示されているような方法を応用して製造することができる。具体的には，本発明のプリプレグは，炭素繊維とマトリックス樹脂であるエポキシ樹脂からなる一次プリプレグの表面に，導電性物質含有熱可塑性樹脂粒子と熱可塑性樹脂粒子をそのまま塗布する方法，マトリックス樹脂であるエポキシ樹脂中にこれらの導電性物質含有熱可塑性樹脂粒子と熱可塑性樹脂粒子を均一に混合した混合物を調整し，この混合物を炭素繊維に含浸させる過程において強化繊維で導電性物質含有熱可塑性樹脂粒子と熱可塑性樹脂粒子の侵入を遮断せしめてプリプレグの表面部分に粒子を局在化させる方法，または予めエポキシ樹脂を炭素繊維に含浸させて一次プリプレグを作製しておき，一次プリプレグ表面に，これらの粒子を高濃度で含有する熱硬化性樹脂のフィルムを貼付する方法等で製造することができる。導電性物質含有熱可塑性樹脂粒子と熱可塑性樹脂粒子が，プリプレグの厚み２０％の深さの範囲に均一に存在することで，耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維複合材料用のプリプレグが得られる。」（【００８２】）
　
　ス　「【実施例】
　・・・
　（実施例１）　
　・・・
　
表１に示す炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物（表中，数字は質量部を表す。）について，熱可塑性樹脂粒子，導電性物質含有熱可塑性樹脂粒子を除くベース樹脂を調製
，樹脂フィルムを作製した
を含浸させ，一次プリプレグを得た
　次に，最終的な炭素繊維強化複合材料用プリプレグのエポキシ樹脂組成が
表１の配合量になるように
樹脂フィルムを作製した
この樹脂フィルムを，一次プリプレグの両側に重ね合せてヒートロールを用い，１００℃，１気圧で加熱加圧しながら炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を含浸させ，目的のプリプレグを得た
　・・・
」（【００８６】〜【０１０６】）
　
　　本件の優先日前に頒布されたことが明らかな刊行物である特開２０１０−５９２２５号公報（以下，「引用文献Ｃ」という。）には，以下の事項が記載されている。
　
　セ　「【請求項１】
　エポキシ樹脂総量に対して３〜４０重量％の1官能エポキシ樹脂と，同じく４０〜８０重量％の３官能以上のエポキシ樹脂を含み，かつ，平均粒径が１〜１５０μｍの熱可塑性樹脂粒子を含むことを特徴とする炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
　さらに，エポキシ樹脂に溶解可能な熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲の請求項１，６）
　
　ソ　「【技術分野】
　本発明は，炭素繊維強化複合材料としたときに，耐衝撃性と低温下での強度に優れるプリプレグ，ならびに，このようなプリプレグに用いられる炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物に関するものである。」（【０００１】）
　
　タ　「本発明においては，上記のエポキシ樹脂に，熱可塑性樹脂を混合または溶解して用いることも好適な態様である。このような熱可塑性樹脂としては，一般に，主鎖に，炭素−炭素結合，アミド結合，イミド結合，エステル結合，エーテル結合，カーボネート結合，ウレタン結合，チオエーテル結合，スルホン結合およびカルボニル結合からなる群から選ばれた結合を有する熱可塑性樹脂であることが好ましい。また，この熱可塑性樹脂は，部分的に架橋構造を有していても差し支えなく，結晶性を有していても非晶性であってもよい。特に，ポリアミド，ポリカーボナート，ポリアセタール，ポリフェニレンオキシド，ポリフェニレンスルフィド，ポリアリレート，ポリエステル，ポリアミドイミド，ポリイミド，ポリエーテルイミド，フェニルトリメチルインダン構造を有するポリイミド，ポリスルホン，ポリエーテルスルホン，ポリエーテルケトン，ポリエーテルエーテルケトン，ポリアラミド，ポリエーテルニトリルおよびポリベンズイミダゾールからなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂が，エポキシ樹脂に混合または溶解していることが好適である。
　これらの熱可塑性樹脂は，市販のポリマーを用いてもよく，また市販のポリマーより分子量の低い，いわゆるオリゴマーを用いても良い。オリゴマーとしては，エポキシ樹脂と反応し得る官能基を末端または分子鎖中に有するオリゴマーが好ましい。
　
エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂との混合物は，それらを単独で用いた場合より良好な結果を与える。エポキシ樹脂の脆さを熱可塑性樹脂の強靱さでカバーし，かつ熱可塑性樹脂の成形困難性をエポキシ樹脂でカバーし，バランスのとれたベース樹脂となる。エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂と使用割合（重量部）は，バランスの点で，好ましくは配合したエポキシ樹脂の合計１００重量部に対して熱可塑性樹脂の配合量が２〜５０重量部の範囲であり，より好ましくは５〜３５重量部の範囲である
　
　チ　「
本発明のプリプレグは，・・・または予めエポキシ樹脂を炭素繊維に含浸させて一次プリプレグを作製しておき，一次プリプレグ表面これらの熱可塑性樹脂粒子を高濃度で含有する熱硬化性樹脂のフィルムを貼付する方法等で製造することができる
　
　ツ　「（実施例１）
　・・・
表１に示す炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物
ベース樹脂組成物
樹脂フィルムを作製した
一次プリプレグを得た
エポキシ樹脂組成が表１の配合量になるように
炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を
樹脂フィルムを作製した
この樹脂フィルムを，一次プリプレグの両側に重ね合せてヒートロールを用い
炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を一次プリプレグに含浸させ，目的のプリプレグを得た
　・・・
　（実施例１７〜１９）
　表４に示す種類と配合量の各エポキシ樹脂と，熱可塑性樹脂ＰＥＳ５００３Ｐを配合して溶解させ，その後，硬化剤である４，４’−ジアミノジフェニルスルホンを混練して，エポキシ樹脂組成物（ベース樹脂組成物）を作製した。プリプレグを，実施例１と同様にして作製し，実施例１と同様に評価した。結果を表４に示す。
　・・・
」（【０１０１】〜【０１１０】）
　　
　（３）　引用文献Ａに記載された発明
　　引用文献Ａの上記摘示ア〜ケの記載から，実施例１１に記載の二次プリプレグとして，引用文献Ａには，
　
「複数の炭素繊維と，該複数の炭素繊維に含浸している第１の樹脂とを有するシート状の一次プリプレグと，
　一次プリプレグの両面上に形成される第２の樹脂層とからなる二次プリプレグであって，
　第１の樹脂は，熱硬化性樹脂として“ｊＥＲ”８２５（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）を５０質量部とＥＬＭ４３４（テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン）を５０質量部，硬化剤である４，４’−ジアミノジフェニルスルホン及び粒径が１μｍ以下の導電性粒子である三菱カーボンブラック＃３０３０Ｂを第１の樹脂中の熱硬化性樹脂１００質量部に対して１質量部，熱可塑性樹脂のＰＥＳ５００３Ｐを１０質量部を含有する樹脂であり，
　第２の樹脂は，熱硬化性樹脂として“ｊＥＲ”８２５（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）を５０質量部とＥＬＭ４３４（テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン）を５０質量部，硬化剤である４，４’−ジアミノジフェニルスルホン，粒径が５μｍ以上である導電性微粒子として真球状カーボン（群栄化学工業（株）製）（平均粒径：２６．２７μｍ，変動係数：４．１８％）を第２の樹脂中の熱硬化性樹脂１００重量部に対して１．５質量部，熱可塑性樹脂のＰＥＳ５００３Ｐを１０質量部，エポキシ変性ナイロン粒子Ａを２０質量部を含有する第２の樹脂である，二次プリプレグ。」（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認める。
　
　（４）　本件発明４と引用発明との対比・判断
　　本件発明４と引用発明とを対比する。
　　引用発明の「炭素繊維」，「第２の樹脂層」，「二次プリプレグ」は，それぞれ，本件発明４における「強化繊維」，「表面層」，「プリプレグ」に相当することは明らかである。
　　引用発明の「“ｊＥＲ”８２５」と「ＥＬＭ４３４」は，それぞれが本件発明４の「エポキシ樹脂」に相当するから，引用発明の「熱硬化性樹脂」は，本件発明４の「エポキシ樹脂」に相当する。
　　引用発明の「熱可塑性樹脂のＰＥＳ５００３Ｐ」は，本件明細書の段落【０１８７】の記載から，本件発明４の「エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂」に相当する。
　　引用発明の「三菱カーボンブラック＃３０３０Ｂ」は，上記（２）キの記載から，本件発明４の「レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子」に相当する。
　　そうすると，引用発明の「第１の樹脂」は，本件発明４の「エポキシ樹脂組成物（Ｉ）」であって「エポキシ樹脂組成物［Ｂ］」に相当する。
　　また，引用発明の「真球状カーボン（群栄化学工業（株）製）（平均粒径：２６．２７μｍ，変動係数：４．１８％）」は，本件発明４の「導電性粒子」に相当するから，引用発明の「第２の樹脂」は，本件発明４の「エポキシ樹脂組成物（ＩＩ）」であって「エポキシ樹脂組成物［Ａ］」に相当する。
　　以上のことから，本件発明４と引用発明とは，
　
　「強化繊維と，前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と，からなる１次プリプレグと，
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と，からなるプリプレグであって，
　樹脂組成物（Ｉ）は，少なくともエポキシ樹脂と，エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂と，レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物[Ｂ]であり，
　樹脂組成物（ＩＩ）は，少なくともエポキシ樹脂と，導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物[Ａ]であるプリプレグ。」で一致し，以下の点で相違している。
　
　＜相違点１＞
　　一次プリプレグ側のエポキシ樹脂組成物［Ｂ］（第１の樹脂）を構成するエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂（熱可塑性樹脂のＰＥＳ５００３Ｐ）の含有量について，本件発明４においては，「エポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して１５〜９０質量部」と特定するのに対し，引用発明においては，熱可塑性樹脂のＰＥＳ５００３Ｐの含有量が，エポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して５質量部（＝１０／（（５０＋５０）＋（５０＋５０））×１００）である点。
　＜相違点２＞
　　エポキシ樹脂組成物［Ａ］（第２の樹脂）に関し，本件発明４においては，「レオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅ」と特定するのに対し，引用発明においては，この点について特定していない点。
　
　　以下，相違点について検討する。
　　相違点１について
　　本件の優先日前の当業者において，優れた力学特性と導電性を兼ね備えた炭素繊維強化複合材料（プリプレグ）であって，一次プリプレグの片面又は両面に粒子を添加した樹脂組成物からなる表面層を形成したプリプレグ用のエポキシ樹脂組成物に利用するベース樹脂に関して，エポキシ樹脂の合計１００重量部に対して熱可塑性樹脂の配合量が２〜５０重合部（より好ましくは５〜３５重量部）の範囲で熱可塑性樹脂を溶解して配合した樹脂を利用することでエポキシ樹脂の脆さを熱可塑性樹脂の強靱さでカバーし，熱可塑性樹脂の成形困難性をエポキシ樹脂でカバーさせてバランスのとれたものとなるベース樹脂を利用することが周知の技術であった（要すれば，上記１（２）サ〜ス，タ〜ツ参照のこと。）。
　　当該周知技術を踏まえて引用発明をみれば，引用発明における「熱可塑性樹脂のＰＥＳ５００３Ｐ」は，周知技術におけるベース樹脂に配合される熱可塑性樹脂と理解できる。
　　ここで，引用発明のプリプレグに関する当業者において，その記載はなくとも，当該プリプレグを利用する具体的な用途等に応じて，成形性及び強靱さ等の調整を行なわなければならないことは自明の課題といえる。
　　そうすると，引用発明の第１の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ｂ］）に含まれる「熱可塑性樹脂のＰＥＳ５００３Ｐ」の配合量について，求められるベース樹脂の性質（強靱さを優先させるか，成形性を優先させるか）に応じて，適宜調整するといえる。
　　ここで，当該周知技術におけるベース樹脂に配合される熱可塑性樹脂の配合量（ベース樹脂のエポキシ樹脂１００質量部に対して２〜５０質量部）について，引用発明の第１の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ｂ］）を構成する熱可塑性樹脂のＰＥＳ５００３Ｐ（エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂）の含有量の第２の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ａ］）と第１の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ｂ］）に含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対しての含有量に当てはめてみると，ベース樹脂は，一次プリプレグおよび表面層を構成する樹脂のベースとなる樹脂であるから，周知技術における熱可塑性樹脂が最小量の時（エポキシ樹脂：１００に対して熱可塑性樹脂：２）では，引用発明では１（＝２／（（５０＋５０）＋（５０＋５０））×１００）となり，最大時の時（エポキシ樹脂：１００に対して熱可塑性樹脂：５０）では，２５（５０／（５０＋５０）＋（５０＋５０））×１００）となるから，１〜２５質量部の範囲となる。
　　以上のことから，調整される範囲である第２の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ａ］）と第１の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ｂ］）に含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して１〜２５重量部の範囲で調整すること，すなわち，相違点１の範囲である１５〜２５の範囲とすることは，当業者において想到容易といえる。
　　
　　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］（第１の樹脂）に含まれるエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂（熱可塑性樹脂のＰＥＳ５００３Ｐ）の配合量の数値範囲を特定することによる効果について検討する。
　　本件明細書には「（ｂ−１）　エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］は、エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂を含有する。このエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂組成物［Ｂ］の粘度を調整するとともに、得られるＦＲＰの耐衝撃性を向上させる。」（段落【００６２】），「また、エポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対するエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂の含有量は、５〜９０質量部が好ましく、５〜４０質量部がより好ましく、１５〜３５質量部がさらに好ましい。５質量部未満の場合は、得られるＦＲＰの耐衝撃性が不十分となる場合がある。エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂の含有量が高くなると、粘度が著しく高くなり、プリプレグの取扱性が著しく悪化する場合がある。」（段落【００７０】）との記載がある。当該記載から，熱可塑性樹脂を相違点１に係る範囲の配合量とすることで，プリプレグの取扱い性が悪化せず，耐衝撃性も有するプリプレグが得られるとの効果が奏されると認められる。
　　一方，上記周知技術において，熱可塑性樹脂は，エポキシ樹脂の脆さを熱可塑性樹脂の強靱さでカバーするものであるから，当業者は，熱可塑性樹脂を配合することにより耐衝撃性が向上することが理解できる。また，熱可塑性樹脂は，熱可塑性樹脂の成形困難性をエポキシ樹脂でカバーさせるものであるから，当業者は，熱可塑性樹脂を多量に配合するとプリプレグの取扱性が悪化することが理解できる。
    そうすると，相違点１にかかる効果は，周知技術から当業者が予測可能な効果であって，格別なものとはいえない。
　　相違点２について
　　異議申立人の証拠方法である甲第２号証の実験成績証明書から，引用発明の「第２の樹脂」は，レオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が２０７．９Ｐｏｉｓｅと認められる。
　　そして，本件発明４のエポキシ樹脂組成物［Ａ］（第２の樹脂）は，レオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅであるから，相違点２は，実質的な相違点ではない。
　
　　したがって，本件発明４は，引用発明および周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　２　本件発明１について
　（１）　本件発明１と引用発明との対比・判断
　　本件発明１と引用発明とを対比すると，少なくとも以下の点で相違する。
　　＜相違点３＞
　　エポキシ樹脂組成物［Ａ］に関し，本件発明１においては，「レオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が４００〜５０００Ｐｏｉｓｅ」と特定するのに対し，引用発明においては，この点について特定していない点。
　　
　　以下，相違点３について検討する。
　　異議申立人の証拠方法である甲第２号証の実験成績証明書から，引用発明の「第２の樹脂」は，レオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が２０７．９Ｐｏｉｓｅと認められる。
　　そして，本件発明１のエポキシ樹脂組成物［Ａ］（第２の樹脂）は，レオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が４００〜５０００Ｐｏｉｓｅであるから，相違点３は実質的な相違点である。
　　ここで，引用文献Ａには，第２の樹脂（表面層を形成するエポキシ樹脂組成物［Ａ］）の８０℃における粘度についての記載はなく，通常の粘度についても言及ないし示唆もない。
　　そして，本件発明１は，エポキシ樹脂組成物［Ａ］のレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度を特定することで「エポキシ樹脂組成物［Ａ］は適度な凝集力が付与され、得られるプリプレグにタック性を持たせることができる。また、エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる導電性粒子がプリプレグから脱離することを防ぎ、導電性粒子をプリプレグの表面近傍に留まらせる効果が高くなり、プリプレグを硬化して得られるＦＲＰの厚さ方向の導電性がより高くなる傾向がある。」（段落【０１１７】）という効果が奏されるものであり，当該効果について，具体的な実施例４８〜５８において確認されている。
　　一方，異議申立人の提示したいずれの証拠にも，表面層を形成するエポキシ樹脂組成物のレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度を特定することで，上記の効果が奏されることについての記載はなく，示唆もされていない。
　　そうすると，上記効果は，当業者が予測し得ない格別の効果といえる。
　　よって，相違点３は当業者であっても容易に想到し得たものとはいえない。
　　以上のことから，本件発明１は，引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから，進歩性を有する。
　３　本件発明２について
　（１）　本件発明２と引用発明との対比・判断
　　本件発明２と引用発明とを対比すると，少なくとも以下の点で相違する。
　　＜相違点４＞
　　エポキシ樹脂組成物［Ａ］に関し，本件発明２においては，「エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂の含有量が，エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して，１５〜４０質量部」と特定し，「レオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅ」と特定するのに対し，引用発明においては，「エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂の含有量が，エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して，１０質量部」であり，レオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度について特定していない点。
　　
　　以下，相違点について検討する。
　　相違点４について
　　引用発明の第２の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ａ］）に含まれる「熱可塑性樹脂のＰＥＳ５００３Ｐ」（エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂）の配合量は，エポキシ樹脂組成物［Ａ］（第２の樹脂）に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して１０質量部であるから，本件発明２とは実質的に相違する。
　　上記１（４）の相違点１で検討のとおり，当業者は，エポキシ樹脂に配合されるエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂の配合量を適宜調整するといえるが，当該エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂の配合量を変化させると，エポキシ樹脂組成物［Ａ］の８０℃における粘度もそれに伴い変化することとなる。（要すれば，特開２０１０−２２９２１１号公報の実施例１と実施例５を参照のこと。エポキシ樹脂１００質量部に対してエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂１４重量部配合した実施例１の８０℃の粘度は５００Ｐａ・ｓ（５０００Ｐｏｉｓｅ）であるのに対して，１８重量部配合した実施例５の８０℃の粘度は１１００Ｐａ・ｓ（１１０００Ｐｏｉｓｅ）である。）
　　そして，引用発明における第２の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ａ］）においてエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂の配合量を１０質量部から１５質量部以上に増やした場合において，エポキシ樹脂組成物［Ａ］の８０℃の粘度がどの程度変化するのかを示す証拠はない。
　　そうすると，引用発明におけるエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂の配合量を１０質量部から１５質量部以上に変化させてしまうと，レオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅを満足するかは不明である。
　　よって，相違点４は当業者であっても容易に想到し得たものとはいえない。
　　以上のことから，本件発明２は，引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから，進歩性を有する。
　　
　４　本件発明３について（請求項３に対する取消理由の通知はしていないが，以下のとおり判断する。）
　（１）　本件発明３と引用発明との対比・判断
　　本件発明３と引用発明とを対比すると，上記相違点２に加えて少なくとも以下の点で相違する。
　　＜相違点５＞
　　エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれる導電性粒子に関し，本件発明３においては，「レーザー回析法による平均粒子径１０μｍ未満の導電性粒子である」と特定するのに対し，引用発明においては，平均粒径２６．２７μｍの真球状カーボンである点。
　　
　　以下，相違点５について検討する。
　　引用発明の第２の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ａ］）に配合する導電性粒子の径について，引用文献Ａには，「好ましくは２０μｍ以上」との記載がある（上記１（２）エ）ことから，引用発明の第２の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ａ］）に配合する導電性粒子の径を１μｍ以下とすることには阻害要因があり，当業者であっても容易に想到し得たものとはいえない。
　　以上のことから，本件発明３は，引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから，進歩性を有する。
　　
　５　本件発明５について
　（１）　本件発明５と引用発明との対比・判断
　　本件発明５と引用発明とを対比すると，上記相違点２に加えて少なくとも以下の点で相違する。
　　＜相違点６＞
　　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に関し，本件発明５においては，「最低粘度が１０Ｐｏｉｓｅ以上である」と特定するのに対し，引用発明においては，この点について特定されていない点。
　　
　　以下，相違点６について検討する。
　　引用文献Ａには，第１の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ｂ］）の最低粘度についての記載はなく，通常の粘度についても言及ないし示唆もない。
　　そして，本件発明５は，上記相違点６の発明特定事項を有することにより，「エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれる導電性粒子をプリプレグの表面近傍に留まらせる効果が高い。その結果，プリプレグを硬化して得られるＦＲＰの厚さ方向の導電性がより高くなる傾向がある。」（段落【００６０】）という効果が奏されるものであり，当該効果について，具体的な実施例において確認されている。
　　一方，異議申立人の提示したいずれの証拠にも，エポキシ樹脂組成物［Ｂ］の最低粘度を１０Ｐｏｉｓｅ以上とすることで，上記の効果が奏されることについての記載はなく，示唆もされていない。
　　そうすると，上記効果は，当業者が予測し得ない格別の効果といえる。
　　よって，相違点６は当業者であっても容易に想到し得たものとはいえない。
　
　　以上のことから，本件発明５は，引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから，進歩性を有する。
　６　本件発明６について（請求項６に対する取消理由の通知はしていないが，以下のとおり判断する。）
　（１）　本件発明６と引用発明との対比・判断
　　本件発明６と引用発明とを対比すると，上記相違点２に加えて少なくとも以下の点で相違する。
　　＜相違点７＞
　　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に関し，本件発明６においては，「エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる熱可塑性樹脂が，エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂及びエポキシ樹脂不溶性熱可塑性樹脂である」と特定するのに対し，引用発明においては，エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる熱可塑性樹脂が，エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂のみである点。
　　
　　以下，相違点７について検討する。
　　引用文献Ａにおいて，熱可塑性樹脂粒子（エポキシ樹脂不溶性熱可塑性樹脂）は，第２の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ａ］）に偏って分布しているものであるから（上記１（２）ア，ウ），引用発明の第１の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ｂ］）に対して配合されていない熱可塑性樹脂粒子を配合することには阻害要因がある。
　　よって，相違点７は当業者であっても容易に想到し得たものとはいえない。
　
　　以上のことから，本件発明６は，引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから，進歩性を有する。
　７　本件発明７について
　（１）　本件発明７と引用発明との対比・判断
　　本件発明７と引用発明とを対比すると，上記相違点２に加えて少なくとも以下の点で相違する。
　　＜相違点８＞
　　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に関し，本件発明７においては，「エポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して２０〜４５質量部のエポキシ樹脂不溶性熱可塑性樹脂」を含むと特定するのに対し，引用発明においては，エポキシ樹脂不溶性熱可塑性樹脂は配合されていない点。
　　
　　以下，相違点８について検討する。
　　上記相違点７において検討したとおりであって，引用発明における第１の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ｂ］）に配合されていない熱可塑性樹脂粒子を配合することには阻害要因がある。
　　よって，相違点８は当業者であっても容易に想到し得たものとはいえない。
　
　　以上のことから，本件発明７は，引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから，進歩性を有する。
　
　８　本件発明８について（請求項８に対する取消理由の通知はしていないが，以下のとおり判断する。）
　（１）　本件発明８と引用発明との対比・判断
　　本件発明８と引用発明とを対比すると，上記相違点２に加えて少なくとも以下の点で相違する。
　　＜相違点９＞
　　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に配合される導電性粒子に関し，本件発明８においては，さらに「レーザー回折法に平均粒子径が１０〜２００μｍの導電性粒子とを含む」と特定するのに対し，引用発明においては，この点について特定されていない点。
　　
　　以下，相違点９について検討する。
　　引用文献Ａには，第１の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ｂ］）に配合される導電性粒子について「１μｍ以下，好ましくは０．５μｍ以下」との記載（上記１（２）エ）があるから，１０〜２００μｍの導電性粒子を配合することには阻害要因がある。
　　よって，相違点９は当業者であっても容易に想到し得たものとはいえない。
　
　　以上のことから，本件発明８は，引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから，進歩性を有する。
　９　本件発明９について
　（１）　本件発明９と引用発明との対比・判断
　　本件発明９と引用発明とを対比すると，上記相違点２に加えて少なくとも以下の点で相違する。
　　＜相違点１０＞
　　配合される硬化剤に関し，本件発明９においては，「エポキシ樹脂組成物［Ａ］及びエポキシ樹脂組成物［Ｂ］の一方がエポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して２５〜５５質量部の硬化剤を含む」と特定するのに対し，引用発明においては，エポキシ樹脂組成物［Ａ］に全エポキシ樹脂１００質量部に対して２０質量部，エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に対してエポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して２０質量部の硬化剤を含む点。
　　
　　以下，相違点１０について検討する。
　　引用文献Ａにおいて，「熱可塑性樹脂組成物３は，熱硬化性樹脂及びその硬化剤を含む」（段落［００４８］）と記載されるとともに，すべての実施例において第１の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ｂ］）と第２の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ａ］）のそれぞれに硬化剤が配合されたものしか記載されていない。
　　そして，プリプレグにおける第１の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ｂ］）と第２の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ａ］）の一方にのみ硬化剤を配合するものは，異議申立人が提示するいずれの証拠にも示されていない。
　　そうすると，引用発明における第１の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ｂ］）と第２の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ａ］）それぞれに配合する硬化剤をどちらか一方のみとし，配合量をエポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して２５〜５５質量部とすることは，当業者においても想到容易ということはできない。
　　よって，相違点１０は当業者であっても容易に想到し得たものとはいえない。
　
　　以上のことから，本件発明９は，引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから，進歩性を有する。
　
　１０　本件発明１０について
　（１）　本件発明１０と引用発明との対比・判断
　　本件発明１０と引用発明とを対比すると，上記相違点２に加えて，少なくとも以下の点で相違する。
　　＜相違点１１＞
　　エポキシ樹脂組成物［Ａ］に関し，本件発明１０においては，「最低樹脂粘度が１０００〜４０００Ｐｏｉｓｅ」と特定するのに対し，引用発明においては，この点について特定していない点。
　　
　　以下，相違点１１について検討する。
　　異議申立人の証拠方法である甲第２号証の実験成績証明書から，引用発明の第２の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ａ］）の最低樹脂粘度はほぼ１００（＝１）Ｐａ・ｓ（＝１０Ｐｏｉｓｅ）程度といえる。
　　よって，引用発明は，「最低樹脂粘度が１０００〜４０００Ｐｏｉｓｅ」を満足するとはいえないから，相違点１１は実質的な相違点である。
　　そして，引用文献Ａには，表面層を形成するエポキシ樹脂組成物［Ａ］の最低樹脂粘度についての記載はなく，通常の粘度についても言及ないし示唆もない。
　　また，プリプレグにおける第２の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ａ］）の最低樹脂粘度が１０００〜４０００Ｐｏｉｓｅであるものは，異議申立人が提示するいずれの証拠にも示されていない。
　　そうすると，引用発明における第２の樹脂（エポキシ樹脂組成物［Ａ］）における最低粘度を１０００〜４０００Ｐｏｉｓｅと特定することは，当業者においても想到容易ということはできない。
　　　
　　以上のことから，本件発明１０は，引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから，進歩性を有する。　　
　　
　１１　本件発明１１について
　　本件発明１１は，本件発明１を係るプリプレグの製造方法に係る発明である。
　　そして，上記２において検討したとおり，本件発明１が引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないのであるから，本件発明１１も，同様の理由により引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　 　 
第６　むすび 
　　したがって，本件発明４については，引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本件発明４に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり，同法第１１３条第２号に該当し，取り消されるべきものである。
　　また，異議申立人の主張する申立ての理由及び証拠方法によっては，本件発明１〜３，５〜１１に係る特許を取り消すことができない。さらに，本件発明１〜３，５〜１１に係る特許が特許法１１３条各号のいずれかに該当すると認めうる理由もない。 
　　よって，結論のとおり決定する。 
　
【異議決定日】
平成２８年７月２０日（２０１６．７．２０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　強化繊維と、前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と、からなる１次プリプレグと、
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と、
からなるプリプレグであって、
　樹脂組成物（Ｉ）は、少なくともエポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂と、レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり、
　樹脂組成物（ＩＩ）は、少なくともエポキシ樹脂と、導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が
４００
　【請求項２】
　強化繊維と、前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と、からなる１次プリプレグと、
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と、
からなるプリプレグであって、
　樹脂組成物（Ｉ）は、少なくともエポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂と、レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり、
　樹脂組成物（ＩＩ）は、少なくともエポキシ樹脂と、導電性粒子と、エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して１５〜４０質量部のエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂と、を含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって、
　エポキシ樹脂組成物［Ａ］の導電性粒子の含有量が、エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部であ
るプ
　【請求項３】
　強化繊維と前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と、からなる１次プリプレグと、
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と、
からなるプリプレグであって、
　樹脂組成物（Ｉ）は、少なくともエポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂と、レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり、
　樹脂組成物（ＩＩ）は、少なくともエポキシ樹脂と、導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって、
　エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれる導電性粒子が、レーザー回折法による平均粒子径１０μｍ未満の導電性粒子であ
るプ
　【請求項４】
　強化繊維と、前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と、からなる１次プリプレグと、
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と、
からなるプリプレグであって、
　樹脂組成物（Ｉ）は、少なくともエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して１５〜９０質量部のエポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂と、レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり、
　樹脂組成物（ＩＩ）は、少なくともエポキシ樹脂と、導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって、
　エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれるエポキシ樹脂との質量比が、１：１〜１：９であ
るプ
　【請求項５】
　強化繊維と、前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と、からなる１次プリプレグと、
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と、
からなるプリプレグであって、
　樹脂組成物（Ｉ）は、少なくともエポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂と、レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含む最低粘度が１０Ｐｏｉｓｅ以上であるエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり、
　樹脂組成物（ＩＩ）は、少なくともエポキシ樹脂と、導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって、
　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂であ
るプ
　【請求項６】
　強化繊維と、前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と、からなる１次プリプレグと、
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と、
からなるプリプレグであって、
　樹脂組成物（Ｉ）は、少なくともエポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂と、レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり、
　樹脂組成物（ＩＩ）は、少なくともエポキシ樹脂と、導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって、
　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂及びエポキシ樹脂不溶性熱可塑性樹脂であ
るプ
　【請求項７】
　強化繊維と、前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と、からなる１次プリプレグと、
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と、
からなるプリプレグであって、
　樹脂組成物（Ｉ）は、少なくともエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して２０〜４５質量部のエポキシ樹脂不溶性熱可塑性樹脂と、レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり、
　樹脂組成物（ＩＩ）は、少なくともエポキシ樹脂と、導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって、
　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる導電性粒子が、
エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる
るプ
　【請求項８】
　強化繊維と、前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と、からなる１次プリプレグと、
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と、
からなるプリプレグであって、
　樹脂組成物（Ｉ）は、少なくともエポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂と、レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子と、
とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり、
　樹脂組成物（ＩＩ）は、少なくともエポキシ樹脂と、導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって、
　エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる導電性粒子が、エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部である
　【請求項９】
　強化繊維と、前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と、からなる１次プリプレグと、
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と、
からなるプリプレグであって、
　樹脂組成物（Ｉ）は、少なくともエポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂と、レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり、
　樹脂組成物（ＩＩ）は、少なくともエポキシ樹脂と、導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅのエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって、
　エポキシ樹脂組成物［Ａ］及びエポキシ樹脂組成物［Ｂ］の一方が
エポキシ樹脂組成物［Ａ］とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］とに含まれる全エポキシ樹脂１００質量部に対して２５〜５５質量部の
むプ
　【請求項１０】
　強化繊維と、前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と、からなる１次プリプレグと、
　前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と、
からなるプリプレグであって、
　樹脂組成物（Ｉ）は、少なくともエポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂と、レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり、
　樹脂組成物（ＩＩ）は、少なくともエポキシ樹脂と、導電性粒子とを含むレオメーターを用いて測定される温度−粘度曲線から得られる８０℃での粘度が１００〜５０００Ｐｏｉｓｅであり、最低樹脂粘度が１０００〜４０００Ｐｏｉｓｅであるエポキシ樹脂組成物［Ａ］であるプリプレグであって、
　前記
るプ
　【請求項１１】
　強化繊維層内に樹脂組成物（Ｉ）を含浸させることにより１次プリプレグを得、
　次いで、前記１次プリプレグの片面又は両面に、樹脂脂組成物（ＩＩ）のシートを積重して、前記１次プリプレグと樹脂組成物（ＩＩ）のシートとを熱圧着することにより一体化させることを特徴とする請求項１に記載のプリプレグの製造方法。