(57)【要約】【課題】Ｍ．２インタフェースカードの設置を容易にすることが可能な固定アセンブリ及び電子デバイスを提供する。【解決手段】固定アセンブリは、固定具及び回転可能な係合部品を含む。固定具は、取付本体及び取付本体上に配置された第１位置決め構造を含む。取付本体は、回路基板上に配置された取付部品に取り外し可能に取り付けられる。回転可能な係合部品は、取付部及び係合部を含む。取付部は、取付本体に回転可能かつ取り外し不可能に配置されている。取付部は、第２位置決め構造を有している。第１位置決め構造及び第２位置決め構造は、互いに係合する凹部及び凸部から選択される。係合溝は、係合部と取付部品との間に形成される。取付部品は、係合部がロック位置にあるように移動させるために回転させることができる。係合部がロック位置にあるとき、係合溝は、インタフェースカードの少なくとも一部を収容するように構成される。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回路基板アセンブリ上に配置された取付部品に取り付けられ、インタフェースカードを固定するように構成された固定アセンブリであって、
取付本体及び第１位置決め構造を含み、取付本体は取付部品に取り外し可能に取り付けられるように構成され、前記第１位置決め構造は、取付本体上に配置されている固定具と、
取付部及び係合部を含む回転可能な係合部品と、を有し、
前記取付部は、回転可能かつ取り外し不可能に配置され、
前記取付部は、第２位置決め位置を有し、
前記第１位置決め構造及び前記第２位置決め構造は、互いに嵌合する凹部及び凸部から選択され、
前記第２位置決め構造は、前記取付部品から取り外し不可能になるように、前記第１位置決め構造に係合し、
前記係合部と前記取付部品との間に係合溝が形成され、
前記係合部は、前記取付部を回転させて、前記係合部をロック位置に移動させ、
前記係合部がロック位置にあるとき、前記係合溝は、前記インタフェースカードの少なくとも一部を収容するように構成される、固定アセンブリ。
【請求項２】
前記第１位置決め構造は、前記取付本体の外側環状面に位置し、前記取付部は、貫通孔を有し、前記取付本体は、前記貫通孔を介して配置され、前記第２位置決め構造は、前記貫通孔内に位置し、前記第１位置決め構造と係合する、請求項１に記載の固定アセンブリ。
【請求項３】
前記第１位置決め構造は凹部であり、前記第２位置決め構造は前記凹部に係合する凸部である、請求項２に記載の固定アセンブリ。
【請求項４】
前記取付部の第２位置決め構造は、オーバーモールディングプロセスを介して、前記取付本体の一部および前記固定具の前記第１位置決め構造に位置決めされる、請求項１に記載の固定アセンブリ。
【請求項５】
回転可能な係合部材がハンドル部をさらに備え、前記ハンドル部が前記取付部に接続されている、請求項１に記載の固定アセンブリ。
【請求項６】
回路基板及び前記回路基板上に配置された電気コネクタを備えた回路基板アセンブリと、前記回路基板アセンブリの回路基板上に配置された取付部品と、前記電気コネクタに接続されたインタフェースカードと、を含む本体と、
取付本体及び第１位置決め構造を含み、前記取付本体は、取付部品に取り外し可能に取り付けられ、前記第１位置決め構造が前記取付本体上に配置された固定具と、
取付部及び係合部を含む回転可能な係合部品と、を含む可動式固定アセンブリと、を含み、
前記取付部は、回転可能かつ取り外し不可能に配置され、
前記取付部は、第２位置決め位置を有し、
前記第１位置決め構造及び前記第２位置決め構造は、互いに嵌合する凹部及び凸部から選択され、
前記第２位置決め構造は、前記取付部品から取り外し不可能になるように前記第１位置決め構造と係合し、
前記係合部と前記取付部品との間に係合溝が形成され、
前記係合部は、前記取付部を回転させて、前記係合部をロック位置に移動させ、
前記係合部が前記ロック位置にあるとき、前記係合溝は、前記インタフェースカードの少なくとも一部を収容する、電子デバイス。
【請求項７】
前記回路基板は、複数の取付孔を有し、前記複数の取付孔は、前記電気コネクタから異なる距離だけ離間しており、前記取付部品は、前記複数の取付孔の１つに配置されている、請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記回転可能な係合部材は、前記取付部に接続されたハンドル部をさらに備える、請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記ハンドル部は、リブを有し、前記リブから前記回路基板アセンブリの回路基板までの高さは、前記インタフェースカードから前記回路基板アセンブリの回路基板までの高さよりも大きい、請求項８に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
前記回路基板に固定された据え置き型固定アセンブリをさらに備える、請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
前記据え置き型固定アセンブリは、サポートプレートをさらに備え、前記サポートプレートは、貫通孔を有し、前記取付部品は、前記サポートプレートの貫通孔を介して配置され、前記回路基板に固定される、請求項１０に記載の電子デバイス。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、固定アセンブリ及び電子デバイスに関し、より詳細には、可動式固定アセンブリ及びそれを含む電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｍ．２インタフェースカードは、小型で伝送性能が高いため、回路基板との連携が広く行われている。一般的には、Ｍ．２インタフェースカードの一端を、回路基板上のＭ．２コネクタに挿入し、Ｍ．２インタフェースカードの他端を回路基板のピラーに積層し、ピラーにＭ．２インタフェースカードをネジで固定する。
【０００３】
しかしながら、これらのネジをねじ込むには、手工具（例えば、ドライバー）などが必要であり、これらのネジをピラーにねじ込むのは面倒という問題がある。また、ネジを紛失したり、メンテナンス担当者が工具を持っていなかったりして、Ｍ．２インタフェースカードの取り付けができなくなることがある。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、Ｍ．２インタフェースカードの設置を容易にすることが可能な固定アセンブリ及び電子デバイスを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様は、固定アセンブリを提供する。固定アセンブリは、回路基板アセンブリ上に配置された取付部品に取り付けられ、インタフェースカードを固定するように構成される。固定アセンブリは、固定具及び回転可能な係合部品を含む。固定具は、取付本体及び第１位置決め構造を含む。取付本体は、取付部品に取り外し可能に取り付けられるように構成され、第１位置決め構造は、取付本体上に配置されている。回転可能な係合部品は、取付部及び係合部を含む。取付部は、取付本体に回転可能かつ取り外し不可能に配置されている。取付部は、第２位置決め構造を有している。第１位置決め構造及び第２位置決め構造は、互いに嵌合する凹部及び凸部から選択され、第２位置決め構造は、取付部が取付本体から取り外し不可能になるように、第１位置決め構造と係合する。係合溝は、係合部と取付部品との間に形成されている。取付部を回転させて、係合部をロック位置に移動させることができる。係合部がロック位置にあるとき、係合溝はインタフェースカードの少なくとも一部を収容するように構成されている。
【０００６】
本開示の別の実施形態は、電子デバイスを提供する。電子デバイスは、本体及び可動式固定アセンブリを含む。本体は、回路基板アセンブリと、取付部品と、インタフェースカードと、を含む。回路基板アセンブリは、回路基板と、回路基板上に配置された電気コネクタと、を含む。取付部品は、回路基板アセンブリの回路基板上に配置されている。インタフェースカードの側面は、電気コネクタに接続されている。可動式固定アセンブリは、固定具と、回転可能な係合部品と、を含む。固定具は、取付本体及び第１位置決め構造を含む。取付本体は、取付部品に取り外し可能に取り付けられ、第１位置決め構造は、取付本体上に配置される。回転可能な係合部品は、取付部と係合部とを含む。取付部は、取付本体に回転可能かつ取り外し不可能に配置され、取付部は、第２位置決め構造を有する。第１位置決め構造及び第２位置決め構造は、互いに嵌合する凹部及び凸部から選択され、第２位置決め構造は、取付部が取付本体から取り外し不可能になるように、第１位置決め構造と係合する。また、係合溝は、係合部と取付部品との間には形成されており、取付部を回転させて、係合部をロック位置に移動させることができる。係合部がロック位置にあるとき、係合溝は、インタフェースカードの少なくとも一部を収容する。
【考案の効果】
【０００７】
本開示に係る固定アセンブリ及び電子デバイスによれば、回転可能な係合部材が固定具に取り付けられており、固定具の位置をインタフェースカードのサイズに応じて調整することができるので、回転可能な係合部材を操作することで、インタフェースカードの固定及び解除を無回転で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示は、以下に示す詳細な説明及び添付の図面からより十分に理解されるであろう。これらの図面は、説明のためのみに提供されており、したがって、本開示を制限することを意図するものではないし、以下のとおりである。
【０００９】
【図１】本開示の第１実施形態に係る電子デバイスの斜視図である。
【図２】図１に示す電子デバイスの部分分解図である。
【図３】図２に示す電子デバイスの部分分解図である。
【図４】図３に示す電子デバイスの可動式固定アセンブリの分解図である。
【図５】図１に示す電子デバイスの断面図である。
【図６】図５に示す電子デバイスの部分拡大断面図である。
【図７】図１に示す電子デバイスの可動式固定アセンブリの操作手順である。
【図８】図１に示す電子デバイスの可動式固定アセンブリの操作手順である。
【図９】図１に示す電子デバイスの可動式固定アセンブリの操作手順である。
【図１０】本開示の第２実施形態に係る電子デバイスの断面図である。
【図１１】本開示の第２実施形態に係る電子デバイスの断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
以下の詳細な説明では、説明のために、開示された実施形態の十分な理解を提供するために、多くの具体的な詳細が示される。しかし、これらの具体的な詳細がなくても、１つ又は複数の実施形態を実施することができることは明らかであろう。他の例では、図面を簡略化するために、周知の構造や装置を模式的に示している。
【００１１】
また、本開示で使用されている技術用語や科学用語などは、本開示で追加的に定義されていない限り、それ自体が意味を持ち当業者が理解できるものである。すなわち、以下の段落で使用される用語は、本開示で特定の意味を持つ用語でない限り、関連分野で一般的に使用されている意味で読むべきであり、過度の説明はしない。
【００１２】
図１から図６を参照すると、図１は、本開示の第１実施形態に係る電子デバイス１の斜視図であり、図２は、図１に示す電子デバイス１の部分分解斜視図であり、図３は、図２に示す電子デバイス１の部分分解斜視図であり、図４は、図３に示す電子デバイス１の可動式固定アセンブリ３０の分解斜視図であり、図５は、図１に示す電子デバイス１の断面図であり、図６は、図５に示す電子デバイス１の部分拡大断面図である。
【００１３】
本実施形態において、電子デバイス１は、デスクトップコンピュータ、ノート型コンピュータ、タブレット型コンピュータ等の電子デバイスであってもよい。電子デバイス１は、本体１０と、固定アセンブリ２０（据え置き型固定アセンブリ２０ともいう）と、固定アセンブリ３０（可動式固定アセンブリ３０ともいう）と、を含む。本体１０は、回路基板アセンブリ１２とインタフェースカード１８とが含まれてもよい。回路基板アセンブリ１２は、回路基板１４と電気コネクタ１６とを含む。電気コネクタ１６は、回路基板１４上に配置され、回路基板１４に電気的に接続されている。電気コネクタ１６は、例えば、Ｍ．２コネクタであるが、本開示はこれに限定されない。他のいくつかの実施形態における電気コネクタは、ＰＣＩ−ｅインタフェースのような任意の適切なタイプのコネクタであってもよい。回路基板１４は、複数の取付孔１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを有していてもよい。取付孔１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃは、電気コネクタ１６から異なる距離だけ離間している。さらに、本体１０は、さらに、ケーシング、少なくとも一つのプロセッサ、電源部、ハードドライブ、及び他の電子部品をさらに含んでいてもよい。本開示の態様を明確に示すために、図ではこれらの構成要素を省略しており、以下の段落ではこれらをさらに説明しない。
【００１４】
インタフェースカード１８は、例えば、Ｍ．２インタフェースカードである。他のいくつかの実施形態では、インタフェースカードは、ＰＣＩ−ｅインタフェースカードなどの任意の適切なタイプのインタフェースカードであってもよい。インタフェースカード１８は、互いに反対側に位置する第１側１８Ａと第２側１８Ｂとを有する。インタフェースカード１８の第１側１８Ａは、インタフェースカード１８と、電気コネクタ１６とを電気的に接続するように、電気コネクタ１６に挿入される。
【００１５】
固定アセンブリ２０は、サポートプレート１００、固定部品３００、及び回転可能な係合部品４００を含む。サポートプレート１００は、鉄、アルミニウム、又は銅などの適切な金属で形成されている。サポートプレート１００は、回路基板１４に固定され、インタフェースカード１８と回路基板１４との間に配置されている。サポートプレート１００は、装着時にインタフェースカード１８が変形するのを防止するために、インタフェースカード１８を支持するように構成されている。後の段落では、サポートプレート１００が回路基板１４にどのように固定されているかを説明する。サポートプレート１００には、複数の貫通孔１１０、１２０、１３０が設けられている。
【００１６】
本実施形態では、固定アセンブリ２０は、放熱シート２００をさらに含んでいてもよい。放熱シート２００は、銅やアルミニウム等、熱伝導率が高い材料で形成されている。放熱シート２００は、サポートプレート１００上に積層され、インタフェースカード１８と熱的に接触することで、インタフェースカード１８から発生する熱を放散するものである。
【００１７】
固定部品３００は、例えば、プラグである。固定部品３００は、サポートプレート１００の貫通孔１１０を介して配置される。本実施形態又は別の実施形態において、電子デバイス１は、複数の取付部品２５０、２６０をさらに含んでいてもよい。取付部品２５０、２６０は、例えば、スタッドやボルトである。取付部品２５０、２６０は、サポートプレート１００の貫通孔１２０、１３０を貫通して配置され、取付部品２５０、２６０と、固定部品３００とは、それぞれ取付孔１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃに装着される。取付部品２５０には、ネジ穴２５１が設けられている。
【００１８】
取付部品２５０、２６０では、取付部品２５０のみがネジ穴２５１を有しているが、本開示はこれに限定されない。他のいくつかの実施形態では、取付部品の両方がそれぞれネジ穴を有していてもよい。
【００１９】
取付部品２５０、２６０の数は、必要に応じて変更することができることに留意されたい。他のいくつかの実施形態では、電子デバイス１は、１つの取付部品のみを有していてもよく、この取付部品は、貫通孔１２０、１３０のうちの１つを介して選択的に配置され、取付孔１４Ａ、１４Ｂのうちの１つに取り付けることができる。
【００２０】
本実施形態では、固定部品３００は、ネジ山のないプラグであり、固定部品３００は、回路基板１４に挿入されることによって、回路基板アセンブリ１２の回路基板１４上に取り外し可能に配置されるが、本開示はこれに限定されない。いくつかの他の実施形態では、固定部品は、回路基板１４にねじ込まれることによって、又はスナップフィット方式を介して、回路基板アセンブリの回路基板上に取り外し可能に配置されてもよい。別の実施形態では、固定部品は、回路基板上にリベットで固定されることにより、又は任意の適切な手段を介して、回路基板アセンブリの回路基板上に取り外し不可能に配置されてもよい。
【００２１】
回転可能な係合部品４００は、固定部品３００上に回転可能かつ取り外し不可能に配置される。回転可能な係合部品４００は、固定部品３００に対して回転可能であり、ロック位置にある。回転可能な係合部品４００と、電気コネクタ１６との間の距離に近似した長さを有する別のインタフェースカードが電気コネクタ１６に取り付けられると、回転可能な係合部品４００は、インタフェースカードの一部を保持するようにロック位置に回転させることができる。
【００２２】
可動式固定アセンブリ３０は、固定具５００と回転可能な係合部品６００とを含む。固定具５００は、ネジである。固定具５００は、取付本体５１０と、第１位置決め構造５２０とを含む。取付本体５１０は、取付部品２５０のネジ穴２５１に取り外し可能に取り付けられる。第１位置決め構造５２０は、取付本体５１０の外側環状面に配置されている。
【００２３】
回転可能な係合部品６００は、取付部６１０と、係合部６２０と、ハンドル部６３０とを含む。取付部６１０は、固定具５００の取付本体５１０に回転可能かつ取り外し不可能に配置されている。取付部６１０は、貫通孔６１１と、貫通孔６１１内に配置された第２位置決め構造６１２とを有する。取付本体５１０は、貫通孔６１１を貫通して配置されており、第２位置決め構造６１２は、取付部６１０が取付本体５１０から取り外せないように、第１位置決め構造５２０に係合している。第１位置決め構造５２０及び第２位置決め構造６１２は、互いに嵌合する凹部及び凸部から選択される。具体的には、第１位置決め構造５２０は凹部であり、第２位置決め構造６１２は凸部である。別の実施形態では、第１位置決め構造は凸部であり、第２位置決め構造は凹部であってもよい。また、係合部６２０は、取付部６１０に接続されており、係合部６２０と取付部品２５０との間には、係合溝Ｃが形成されている。取付部６１０は、取付本体５１０に対して回転可能であり、係合部６２０がロック位置になるように移動するように構成されている。係合部６２０がロック位置にあるとき、係合溝Ｃは、インタフェースカード１８の少なくとも一部を収容する。
【００２４】
本実施形態では、固定具５００の取付本体５１０は、第１位置決め構造５２０と、第２位置決め構造６１２とを係合させるように、取付部６１０を介して配置されているが、本開示はこれに限定されるものではなく、他の実施形態では、取付部の第２位置決め構造は、オーバーモールディングプロセスを介して、取付本体及び固定具の第１位置決め構造の一部に配置されていてもよい。
【００２５】
ハンドル部６３０は、取付部６１０に接続されている。ハンドル部６３０は、リブ６３１を有する。リブ６３１の上端から回路基板アセンブリ１２の回路基板１４までの高さは、インタフェースカード１８の上端から回路基板アセンブリ１２の回路基板１４の高さよりも大きい。ハンドル部６３０がインタフェースカード１８と接触しているとき、リブ６３１の上端がインタフェースカード１８の上端よりも高い位置にあるので、リブ６３１によってハンドル部６３０を指で容易に操作することができる。
【００２６】
据え置き型固定アセンブリ２０は任意であり、必要に応じて省略することができることに留意されたい。
【００２７】
図６〜図９を参照すると、図７〜図９は、図１における電子デバイス１の可動式固定アセンブリ３０の操作手順を示している。
【００２８】
図６及び図７に示すように、インタフェースカード１８は、サポートプレート１００の上方に位置しており、サポートプレート１００上の放熱シート２００は、インタフェースカード１８で発生した熱を放熱するために、インタフェースカード１８と熱的に接触している。インタフェースカード１８の第１面１８Ａは、電気コネクタ１６に挿入されている。回転可能な係合部品６００は、係合部６２０をロック位置になるように移動させるために（例えば、方向Ａに沿って）回転され、インタフェースカード１８の第２面１８Ｂが、係合部６２０と取付部品２５０との間に形成された係合溝Ｃに位置するようになる。したがって、回転可能な係合部品６００を回転させることにより、インタフェースカード１８を工具不要な方法で位置固定することができる。
【００２９】
図８及び図９に示すように、係合部品６００は、係合部６２０を解放位置になるように移動させるために、（例えば、方向Ａとは反対の方向Ｂに沿って）回転させることができる。この時点で、回転可能な係合部品６００の係合部６２０は、インタフェースカード１８の第２側１８Ｂから離れて移動し、インタフェースカード１８が回転可能な係合部品６００の係合部６２０によってもはや制限されず、電気コネクタ１６から取り外すことができるようになっている。したがって、インタフェースカード１８の解放は、回転可能な係合部品６００を回転させることによって、工具不要の方法で達成することができる。
【００３０】
図１０を参照すると、本開示の第２実施形態による電子デバイス１Ａの断面図が示されている。本実施形態では、電子デバイス１Ａは、先の実施形態で示したインタフェースカード１８よりも短いインタフェースカード１８’を含んでいてもよい。インタフェースカード１８’の装着時には、ネジ穴を有する取付部品２５０の位置と、取付部品２６０に位置とが入れ替わる。すなわち、取付部品２５０と、取付部品２６０とを、それぞれ回路基板１４の取付孔１４Ａ、１４Ｂに装着した後、取付部品２５０に固定具５００を装着し、固定具５００に設けられた回転可能な係合部品６００を回転させてインタフェースカード１８’を所定の位置に固定することができる。一方、インタフェースカード１８’の解放は、回転可能な係合部品６００を回転させてインタフェースカード１８’を解放することによって達成することができる。したがって、インタフェースカード１８’の固定及び解放は、回転可能な係合部品６００を操作することによって、工具不要な方式で行うことができる。
【００３１】
取付部品２６０は、ネジ穴を有するように変更されてもよく、あるいはネジ穴を有する別の取付部品に置き換えられてもよく、固定具５００がインタフェースカードの長さに応じて取付部品の１つのねじ穴に選択的に取り付けられるようになっていることに留意されたい。
【００３２】
図１１を参照すると、本開示の第３実施形態による電子デバイス１Ｂの断面図が示されている。本実施形態では、電子デバイス１Ｂは、サポートプレート１００（図１０に示す）、据え置き型固定アセンブリ２０（図１０に示す）および取付部品２６０（図１０に示す）を含まない。この場合、可動式固定アセンブリ３０の固定具５００は、インタフェースカード１８’を位置決めするために、取付部品２５０に直接取り付けられる。
【００３３】
上記実施形態で説明した固定アセンブリおよび電子デバイスによれば、回転可能な係合部品が固定具に取り付けられており、固定具の位置は、インタフェースカードのサイズに応じて調整することができ、回転可能な係合部品を操作することによって、インタフェースカードの固定および解放を無回転で実現することができる。
【００３４】
さらに、異なる長さのインタフェースカードを設置することが要求される場合、固定具を迅速に取り外して、そのようなインタフェースカードを固定するための移動式固定アセンブリの位置を変更するために迅速に取り外すことができ、そのような移動式固定アセンブリは、インタフェースカードの固定および解放のための工具不要な方法を提供しながら、インタフェースカードの設置の効率を高めることができる。
【００３５】
本開示に対して様々な修正および変形が可能であることは、当業者には明らかであろう。本明細書および実施例は、例示的な実施形態としてのみ考慮されることが意図されており、本開示の範囲は、以下の請求項およびその等価物によって示される。
【符号の説明】
【００３６】
１：電子デバイス、１Ａ：電子デバイス、１Ｂ：電子デバイス、１０：本体、１２：回路基板アセンブリ、１４：回路基板、１４Ａ：取付孔、１４Ｂ：取付孔、１４Ｃ：取付孔、１６：電気コネクタ、１８：インタフェースカード、１８’：インタフェースカード、１８Ａ：第１面、１８Ｂ：第２面、２０：固定アセンブリ、３０：固定アセンブリ、１００：サポートプレート、１１０：貫通孔、１２０：貫通孔、１３０：貫通孔、２００：放熱シート、２５０：取付部品、２５１：ネジ穴、２６０：取付部品、３００：固定部品、４００：係合部品、５００：固定具、５１０：取付本体、５２０：構造、６００：係合部品、６１０：取付部、６１１：貫通孔、６１２：構造、６２０：係合部、６３０：ハンドル部、６３１：リブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003235160.tif 000010
【図９】
0003235160.tif 000011
【図１０】
0003235160.tif 000012
【図１１】
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