(57)【要約】  本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、第一及び第二の導電層と、第一及び第二の絶縁フィルムとが、第一の導電層、第一の絶縁フィルム、第二の導電層、第二の絶縁フィルムの順に重なり合った状態でロール状に巻き取られた形態をなす巻回体を備えたもので、少なくとも第一の絶縁フィルムはガラスフィルムであることを特徴とする。
2017006728.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一及び第二の導電層と、第一及び第二の絶縁フィルムとが、前記第一の導電層、前記第一の絶縁フィルム、前記第二の導電層、前記第二の絶縁フィルムの順に重なり合った状態でロール状に巻き取られた形態をなす巻回体を備えた巻回型フィルムコンデンサであって、
少なくとも前記第一の絶縁フィルムはガラスフィルムである巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項２】
前記第二の絶縁フィルムはガラスフィルムで、かつ前記第一及び第二の導電層はともに金属膜であり、
前記第一のガラスフィルムはその厚み方向一方を指向する第一の表面と、厚み方向他方を指向する第二の表面とを有し、前記第一の表面に前記第一の金属膜が形成されていると共に、
前記第二のガラスフィルムはその厚み方向一方を指向する第三の表面と、厚み方向他方を指向する第四の表面とを有し、前記第三の表面に前記第二の金属膜が形成されている請求項１に記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項３】
前記第二の絶縁フィルムは樹脂フィルムで、かつ前記第一及び第二の導電層はともに金属膜であり、
前記ガラスフィルムの厚み寸法は５０μｍ以下であり、
前記ガラスフィルムはその厚み方向で相反する向きを指向する第一の表面と第二の表面とを有し、前記第一の表面に前記第一の金属膜が形成され、かつ前記第二の表面に前記第二の金属膜が形成されている請求項１に記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項４】
前記第二の絶縁フィルムはガラスフィルムで、かつ前記第一及び第二の導電層はともに金属フィルムである請求項１に記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項５】
前記第一の導電層は前記巻回体の幅方向一方を指向する第一の側端面と、前記巻回体の幅方向他方を指向する第二の側端面とを有し、前記第二の導電層は前記幅方向一方を指向する第三の端面と、前記幅方向他方を指向する第四の端面とを有し、
前記第二の側端面は前記第四の側端面よりも前記幅方向一方の側にオフセットしていると共に、前記第三の側端面は前記第一の側端面よりも前記幅方向他方の側にオフセットしている請求項１〜３の何れかに記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項６】
前記第一のガラスフィルムは前記巻回体の幅方向一方を指向する第一の側端面と、前記巻回体の幅方向他方を指向する第二の側端面とを有すると共に、前記第二のガラスフィルムは前記幅方向一方を指向する第三の側端面と、前記幅方向他方を指向する第四の側端面とを有し、
前記第一の金属フィルムは前記第二の側端面及び前記第四の側端面よりも前記幅方向一方の側にオフセットしていると共に、前記第二の金属フィルムは前記第一の側端面及び前記第三の側端面よりも前記幅方向他方の側にオフセットしている請求項４に記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項７】
前記巻回体の幅方向一方の側に、前記第一の導電層と接しかつ前記第二の導電層と離れている第一の電極が形成されており、
前記巻回体の幅方向他方の側に、前記第二の導電層と接しかつ前記第一の導電層と離れている第二の電極が形成されている請求項１〜６の何れかに記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項８】
前記第一の金属フィルムは、前記第一及び第三の側端面よりも前記巻回体の幅方向一方の側に食み出すと共に、この第一の食み出し部は屈曲して前記巻回体の半径方向で隣り合う前記第一の金属フィルムと接しており、かつ
前記第二の金属フィルムは、前記第二及び第四の側端面よりも前記巻回体の幅方向他方の側に食み出すと共に、この第二の食み出し部は屈曲して前記巻回体の半径方向で隣り合う前記第二の金属フィルムと接している請求項６に記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項９】
前記巻回体の中心には、前記巻回体の内周面と接するコアが配設されている請求項１〜８の何れかに記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項１０】
前記巻回体の中心には、前記巻回体をその幅方向に貫通する貫通穴が設けられている請求項１〜８の何れかに記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項１１】
前記第一の絶縁フィルムと前記第二の絶縁フィルムのうち、前記巻回体の最も半径方向内側に位置する一方の絶縁フィルムの最小曲率半径が５０ｍｍ以下である請求項１〜１０の何れかに記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項１２】
前記ガラスフィルムの厚み寸法が５０μｍ以下である請求項１〜１１の何れかに記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項１３】
前記ガラスフィルムの長さ寸法が０．０５ｍ以上である請求項１〜１２の何れかに記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項１４】
前記ガラスフィルムの幅方向寸法を前記ガラスフィルムの厚み寸法で除した値が１０００以上である請求項１〜１３の何れかに記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項１５】
前記ガラスフィルムの比誘電率が５以上である請求項１〜１４の何れかに記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項１６】
前記ガラスフィルムの厚み方向一方を指向する第一の表面又は前記ガラスフィルムの厚み方向他方を指向する第二の表面の算術平均粗さＲａが５ｎｍ以下である請求項１〜１５の何れかに記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項１７】
前記ガラスフィルムが、質量％で、ＳｉＯ２：２０〜７０％、Ａｌ２Ｏ３：０〜２０％、Ｂ２Ｏ３：０〜１７％、ＭｇＯ：０〜１０％、ＣａＯ：０〜１５％、ＳｒＯ：０〜１５％、ＢａＯ：０〜４０％を含有するガラス組成をなす請求項１〜１６の何れかに記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項１８】
前記第一の導電層と前記第二の導電層のうち少なくとも一方の導電層がＡｌで形成されている請求項１〜１７の何れかに記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項１９】
前記第一の導電層と前記第二の導電層のうち少なくとも一方の導電層が５０℃の耐熱性を有する請求項１〜１８の何れかに記載の金属膜である巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項２０】
前記第一の導電層と前記第二の導電層のうち少なくとも一方の導電層がＡｇ合金で形成されている請求項１〜１９の何れかに記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項２１】
前記第一の電極と前記第二の電極のうち少なくとも一方の電極が５０℃の耐熱性を有する請求項１〜２０の何れかに記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項２２】
前記第一の電極と前記第二の電極のうち少なくとも一方の電極が金属粉末を含む無機物のみで構成されている請求項１〜２１の何れかに記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【請求項２３】
前記第一の電極と前記第二の電極のうち少なくとも一方の電極がＡｇで形成されている請求項１〜２２の何れかに記載の巻回型フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、巻回型フィルムコンデンサに関し、具体的には、絶縁フィルムとしてのガラスフィルムが巻き取られた形態をなす巻回型フィルムコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気自動車（ＥＶ）やハイブリッド電気自動車（ＨＥＶ）には、バッテリーの直流電力を交流電力に変換して交流モーターを駆動するために、インバーターが用いられる。また、インバーターのスイッチング回路へ接続される直流電源回路（コンバーター、バッテリー等）は、一般的にＤＣリンクと呼ばれており、その直流電源電圧はＤＣリンク電圧と呼ばれている。インバーターのＤＣリンクには、ＤＣリンクコンデンサと呼ばれる大容量のコンデンサが直流電源と並列に接続されており、これらのコンデンサがスイッチング回路による瞬間的な負荷変動を補償している。【０００３】
この用途に用いられるコンデンサには、以下のような特徴が求められる。
（１）瞬間的な負荷変動を補償するために、大容量のエネルギーを瞬時に放出／蓄積できること、（２）温度変化により回路が適正に作動しない事態を防止するために、誘電率の温度依存性が小さいこと。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００４−５２４７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この用途に用いられるコンデンサは、現在のところ、ＢａＴｉＯ３を使用したセラミックコンデンサが主流である。しかし、このセラミックコンデンサは、高い電圧を印加した場合に絶縁破壊が起こることが問題になっている。その理由は、セラミックコンデンサに存在する結晶粒の凸部が電極と接触し、その接触部分に高電圧が印加されると、電界集中が起こり、短絡が生じやすくなるためである。【０００６】
また、ＢａＴｉＯ３を使用したセラミックコンデンサは、誘電率の温度依存性が大きく、温度変化により誘電率が変化し易いことが知られている。このため、誘電率の温度依存性を低下させるために、ＢａＴｉＯ３中にＭｇやＭｎ等をドープすることが検討されている。しかし、ＭｇやＭｎ等をドープすると、ＢａＴｉＯ３の結晶格子中に相対的に−２の電荷が誘起される。これによってＢａＴｉＯ３中に酸素欠陥が発生する場合がある。この酸素欠陥は、直流電圧下において誘電率の低下を招くおそれがある。従って、ＢａＴｉＯ３を使用したセラミックコンデンサでは、誘電率を高めつつ、誘電率の温度依存性を低下させることが困難であった。【０００７】
また、コンデンサに大容量のエネルギーを蓄えるためには、単位体積当たりで大きな面積を確保する必要がある。例えば板状のセラミック材を積層した構造をとることで大きな面積を確保できるが、この方法だと部品点数の増大化と共に工程の煩雑化を招き、コストアップの要因になる。【０００８】
以上の事情に鑑み、本発明では、単位体積当たりの静電容量を向上させると共に、雰囲気温度になるべく影響を受けることなく高い誘電率を示し得るコンデンサを低コストに提供することを、解決すべき技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題の解決は、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサにより達成される。すなわち、このコンデンサは、第一及び第二の導電層と、第一及び第二の絶縁フィルムとが、第一の導電層、第一の絶縁フィルム、第二の導電層、第二の絶縁フィルムの順に重なり合った状態でロール状に巻き取られた形態をなす巻回体を備えた巻回型フィルムコンデンサであって、少なくとも第一の絶縁フィルムはガラスフィルムである点をもって特徴付けられる。【００１０】
このように、本発明では、第一及び第二の絶縁フィルムと第一及び第二の導電層とが交互に重なり合った状態でロール状に巻き取られた形態をなす巻回体でコンデンサを構成すると共に、少なくとも第一の絶縁フィルムをガラスフィルムとした。ガラスであれば酸素欠損が発生し難いため、誘電率を低下させることなく誘電率の温度依存性を小さくすることができる。よって、ガラスで作製したフィルムを導電層とともにロール状に巻き取った形態をなす巻回体でコンデンサを構成することにより、コンデンサの単位体積当たりの静電容量を大きくしつつも、温度変化により、回路が適正に作動しない事態を有効に防止することができる。従って、大容量のエネルギーを蓄積可能でかつ高温環境特性にも優れたコンデンサを比較的小型に製造することが可能となる。【００１１】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、第二の絶縁フィルムがガラスフィルムで、かつ第一及び第二の導電層がともに金属膜であり、第一のガラスフィルムがその厚み方向一方を指向する第一の表面と、厚み方向他方を指向する第二の表面とを有し、第一の表面に第一の金属膜が形成されていると共に、第二のガラスフィルムがその厚み方向一方を指向する第三の表面と、厚み方向他方を指向する第四の表面とを有し、第三の表面に第二の金属膜が形成されているものであってもよい。【００１２】
このように第一の金属膜と第二の金属膜が接触しないように、第一のガラスフィルムと第二のガラスフィルムを重ね合わせて巻き取ることで、上述したコンデンサとしての機能を適正に発揮することができる。なお、第一及び第二の表面に金属膜を成膜した状態のガラスフィルムと、第一及び第二の表面に金属膜を有しないガラスフィルム単体とを重ねて巻き取った場合においても、金属膜同士の接触を回避することは可能であるが、巻き取り条件によっては、ガラスフィルムの曲げ応力が過大となり破損につながるおそれがある。これに対して、一つのガラスフィルムにつき一つの金属膜を一体的に形成したもの同士を重ね合せて巻き取る場合には、第一及び第二の表面にそれぞれ金属膜を形成する場合と比べて、ガラスフィルムの曲げ応力が低減されるため、破損の発生確率を低く抑えることができ、安定した生産が可能となる。【００１３】
あるいは、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、第二の絶縁フィルムが樹脂フィルムで、かつ第一及び第二の導電層がともに金属膜であり、ガラスフィルムの厚み寸法が５０μｍ以下であり、ガラスフィルムがその厚み方向で相反する向きを指向する第一の表面と第二の表面とを有し、第一の表面に第一の金属膜が形成され、かつ第二の表面に第二の金属膜が形成されているものであってもよい。【００１４】
このようにガラスフィルムの厚み寸法を５０μｍ以下にすることによって、単位体積当たりの表面積（第一及び第二の表面の面積）が増加するため、大容量のエネルギーを蓄えやすくなる。またガラスフィルムが薄くなるほど（５０μｍ以下では）その可撓性が向上するため、ガラスフィルムの最小曲率半径を小さくすることができる。従って、コンデンサの小型化を図りやすくなる。【００１５】
また、ガラスフィルムを樹脂フィルムに重ね合せた状態で巻き取って巻回体を形成することにより、金属膜同士の接触を有効に回避することができる。さらに、この構成によれば、ガラスフィルムを巻き取る際に生じるガラスフィルムの曲げ応力が樹脂フィルムにより緩和されるので、ガラスフィルムの破損確率を低下させることができる。なお、第一及び第二の表面に金属膜を成膜した状態のガラスフィルムと、第一及び第二の表面に金属膜を有しないガラスフィルム単体とを重ねて巻き取った場合においても、金属膜同士の接触を回避することは可能であるが、巻き取り条件によっては、ガラスフィルムの曲げ応力が過大となり破損につながるおそれがある。これに対して、金属膜を有しないガラスフィルム単体を樹脂フィルムとした場合には、ガラスフィルム単体と共に金属膜を有するガラスフィルムを巻き取って巻回体を形成する場合と比べて、ガラスフィルムの曲げ応力が低減される。よって、ガラスフィルムに破損が発生する確率を低く抑えることができ、安定した生産が可能となる。【００１６】
あるいは、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、第二の絶縁フィルムがガラスフィルムで、かつ第一及び第二の導電層がともに金属フィルムであるものであってもよい。【００１７】
このように、二枚の金属フィルムと二枚のガラスフィルムを、第一の金属フィルム、第一のガラスフィルム、第二の金属フィルム、第二のガラスフィルムの順に重ね合せた状態で巻き取って巻回体を形成することにより、金属フィルム同士の接触を有効に回避することができる。加えて、この構成によれば、表面に金属膜を形成してなるガラスフィルムを巻き取って巻回体を形成する場合よりも、巻き取り時に生じるガラスフィルムの曲げ応力を緩和することができる。従って、巻き取り時又は巻き取り後のガラスフィルムの破損確率を低下させることができる。【００１８】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、第一の導電層が巻回体の幅方向一方を指向する第一の側端面と、巻回体の幅方向他方を指向する第二の側端面とを有し、第二の導電層が幅方向一方を指向する第三の端面と、幅方向他方を指向する第四の端面とを有し、第二の側端面が第四の側端面よりも幅方向一方の側にオフセットしていると共に、第三の側端面が第一の側端面よりも幅方向他方の側にオフセットしているものであってもよい。なお、ここでいう巻回体の幅方向とは、巻回体を構成した状態における絶縁フィルムの長手方向と厚み方向の何れとも直交する向きをいうものとする（以下、本明細書において同じ。）【００１９】
このように構成することで、巻回体の幅方向両側に電極（正極、負極）を設けた場合に、接続すべき側の導電層（金属膜）を容易に識別できる。また、接続すべきでない側の導電層との接触を確実に回避して、各電極と、各電極と接続すべき側の導電層との電気的な接続を簡易かつ安全に行うことができる。【００２０】
あるいは、巻回体が二枚の金属フィルムと二枚のガラスフィルムとを有する場合、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、第一のガラスフィルムが巻回体の幅方向一方を指向する第一の側端面と、巻回体の幅方向他方を指向する第二の側端面とを有すると共に、第二のガラスフィルムが幅方向一方を指向する第三の側端面と、幅方向他方を指向する第四の側端面とを有し、第一の金属フィルムが第二の側端面及び第四の側端面よりも幅方向一方の側にオフセットしていると共に、第二の金属フィルムが第一の側端面及び第三の側端面よりも幅方向他方の側にオフセットしているものであってもよい。【００２１】
このように構成することによっても、巻回体の幅方向両側に電極（正極、負極）を設けた場合に、接続すべき側の金属フィルム（導電層）を容易に識別できる。また、接続すべきでない側の金属フィルムとの接触を確実に回避して、各電極と、各電極と接続すべき側の金属フィルムとの電気的な接続を簡易かつ安全に行うことができる。【００２２】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、巻回体の幅方向一方の側に、第一の導電層と接しかつ第二の導電層と離れている第一の電極が形成されており、巻回体の幅方向他方の側に、第二の導電層と接しかつ第一の導電層と離れている第二の電極が形成されているものであってもよい。【００２３】
このように電極を配置することにより、簡易な構造で、対応する導電層との間においてのみ電極との電気的な接続を行うことができる。特に、上述のように各導電層を巻回体の幅方向で互いに異なる向きにオフセットして（ずらして）配置することにより、電極と、この電極に対応しない非接続側の導電層との間に所定の幅方向隙間を有する状態となる。よって、特に電極を複雑な形状（部分的に突出している形状など）にせずとも、接続すべき側の導電層とのみ接触する状態を容易に形成することができる。また、このように構成すれば、インダクタとしての作用が抑制されるため、特に高周波域での抵抗を抑制し易くなる。   【００２４】
また、巻回体が二枚の金属フィルムと二枚のガラスフィルムとを有し、各金属フィルムがそれぞれ上述の如くオフセットしている場合、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、第一の金属フィルムが、第一及び第三の側端面よりも巻回体の幅方向一方の側に食み出すと共に、この第一の食み出し部が屈曲して巻回体の半径方向で隣り合う第一の金属フィルムと接しており、かつ第二の金属フィルムが、第二及び第四の側端面よりも巻回体の幅方向他方の側に食み出すと共に、この第二の食み出し部が屈曲して巻回体の半径方向で隣り合う第二の金属フィルムと接しているものであってもよい。【００２５】
このように各金属フィルムのガラスフィルムからの食み出し部を屈曲させて隣り合う金属フィルムと接する構成をとることにより、上記食み出し部を電極として機能させることができる。この場合、巻回体に金属フィルムとは別個の電極を巻回体に設けずに済むため、その分の製造コストを低減することができる。【００２６】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、巻回体の中心に、巻回体の内周面と接するコアが配設されているものであってもよい。【００２７】
このようにコアが巻回体の内周面と接する構成をとることによって、第一及び第二の絶縁フィルムをコアまわりに巻き取って巻回体を形成したままの状態が維持されることになる。従って、巻回体の巻き取り時の形状精度を維持して高性能な巻回型フィルムコンデンサを得ることが可能となる。【００２８】
あるいは、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、巻回体の中心に、巻回体をその幅方向に貫通する貫通穴が設けられているものであってもよい。【００２９】
このように巻回体に貫通穴を設けることで、コンデンサの中心には、その幅方向全域にわたって中空の空間が存在した状態となる。例えば、巻回体の中心に、絶縁フィルムを巻き取る際に使用するコアなどが残った状態だと、コアの材質によっては、巻回体が一種のコイルのように作動した際に当該コアの影響でインダクタンスが増加するおそれがある。この種のインダクタンスの増加は、特に高周波域におけるインピーダンスの上昇を招くことから好ましいものではない。この点、上述のように巻回体の中心に貫通穴を設けることで、巻回体の内側には絶縁体としての空気が存在することになるため、上述の如きインダクタンスの増加を抑制して、高周波域におけるインピーダンスの上昇を可及的に回避することが可能となる。【００３０】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、第一の絶縁フィルムと第二の絶縁フィルムのうち、巻回体の最も半径方向内側に位置する一方の絶縁フィルムの最小曲率半径が５０ｍｍ以下であるものであってもよい。なお、ここでいう最小曲率半径とは、ロール状に巻き取られた形態をなしている第一及び第二の絶縁フィルムのうち最も半径方向内側に位置する絶縁フィルムの曲率半径を意味する。【００３１】
このように、上記絶縁フィルムを、その最小曲率半径が一定以下の大きさとなるように巻き取ることで、コンデンサの小型化を効果的に図ることが可能となる。【００３２】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、ガラスフィルムの厚み寸法が５０μｍ以下であるものであってもよい。【００３３】
このように上記絶縁フィルムの厚み寸法を設定することにより、単位体積当たりの上記絶縁フィルムの面積が大きくなるため、コンデンサの静電容量を高めることができる。また、上記絶縁フィルムの可撓性が向上するので、その分最小曲率半径を小さくすることができる。従って、このことによっても単位体積当たりの上記絶縁フィルムの面積を大きくして静電容量の向上を図ることが可能となる。言い換えると、所定の静電容量を確保しつつコンデンサの小型化を図ることが可能となる。【００３４】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、ガラスフィルムの長さ寸法が０．０５ｍ以上であるものであってもよい。【００３５】
このように、ガラスフィルムの長さ寸法を規定することで、通常、上記ガラスフィルムと同程度又はそれより少し小さい大きさ（長さ寸法）に設定される導電層の面積（表面積）を確保することができる。よって、この導電層の面積に応じた大きさの静電容量をコンデンサに付与することが可能となる。【００３６】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、ガラスフィルムの幅方向寸法をガラスフィルムの厚み寸法で除した値が１０００以上であるものであってもよい。【００３７】
コンデンサの静電容量は、上述と同様の理由で、上記絶縁フィルムとしてのガラスフィルムの面積（表面積）が大きく、厚み寸法が小さいほど大きくなる。よって、上記ガラスフィルムの厚み寸法に対する幅方向寸法の比を１０００以上とすることで、この種のコンデンサに要求されるレベルの静電容量を確保することが可能となる。【００３８】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、ガラスフィルムの比誘電率が５以上であるものであってもよい。なお、ここでいう比誘電率は、温度２５℃においてＡＳＴＭ  Ｄ１５０に準拠した方法により測定した値を指す。【００３９】
上述の範囲の比誘電率を示すガラスフィルムを第一の絶縁フィルムとして使用することにより、例えば電流回路用に必要とされるレベルの静電容量を確保することが可能となる。【００４０】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、ガラスフィルムの厚み方向一方を指向する第一の表面又はガラスフィルムの厚み方向他方を指向する第二の表面の算術平均粗さＲａが５ｎｍ以下であるものであってもよい。【００４１】
ガラスフィルムの第一の表面（又は第二の表面）の算術平均粗さＲａを上述の範囲に設定することで、高電圧を印加した際に絶縁破壊を生じる電圧を上昇させることができる。【００４２】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、ガラスフィルムが、質量％で、ＳｉＯ２：２０〜７０％、Ａｌ２Ｏ３：０〜２０％、Ｂ２Ｏ３：０〜１７％、ＭｇＯ：０〜１０％、ＣａＯ：０〜１５％、ＳｒＯ：０〜１５％、ＢａＯ：０〜４０％を含有するガラス組成をなすものであってもよい。【００４３】
このようにガラス組成を設定することにより、成形時に失透が生じ難くなるため、幅方向寸法及び長尺方向寸法が大きい絶縁フィルム（ガラスフィルム）を容易に成形することができる。従って、結果的に大容量のエネルギーを蓄積可能なコンデンサを効率よく製造することが可能となる。【００４４】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、第一の導電層と第二の導電層のうち少なくとも一方の導電層がＡｌで形成されているものであってもよい。【００４５】
導電層には種々の材料が使用可能であり、例えばＡｌ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｇ合金からなる群から選ばれる一種又は二種以上の金属材料が好適であるが、その中でも例えばコストと導電性の観点からはＡｌが好適である。【００４６】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、第一の導電層と第二の導電層のうち少なくとも一方の導電層が５０℃の耐熱性を有するものであってもよい。なお、ここでいう、「導電層が５０℃の耐熱性を有する」とは、導電層を例えば膜状に形成した絶縁フィルムを５０℃の大気中にて１時間熱処理し、熱処理後の抵抗値が熱処理前の抵抗値の２倍を越えないことを意味するものとする。【００４７】
このように導電層を形成することにより、高温環境下でも導電層が酸化、変質しにくいため、周辺環境の温度に依存することなくコンデンサの性能を発揮することができる。また、冷却装置等の設置が不要となり、周辺機器を含めたコンデンサ装置全体としての小型化が可能になる。【００４８】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、第一の導電層と第二の導電層のうち少なくとも一方の導電層がＡｇ合金で形成されているものであってもよい。【００４９】
上述した金属群の中でもＡｇは良好な耐熱性を示し、特にＡｇ合金はＡｇ単体に比べても良好な耐熱性を示す。従って、コスト面、導電性の観点を含めると、導電層又は電極をＡｇ合金で形成するのが好ましい。【００５０】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、第一の電極と第二の電極のうち少なくとも一方の電極が５０℃の耐熱性を有するものであってもよい。なお、ここでいう、「電極が５０℃の耐熱性を有する」とは、５０℃の大気中で１時間熱処理した後、目視で確認した時に、亀裂等の破損が生じていないことを意味するものとする。【００５１】
電極の形成には、例えばＡｌ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｇ合金からなる群から選ばれる一種又は二種以上の金属粉末を含む導電性ペースト（所定の粘性を有するペースト状の導電性材料）を使用することが考えられる。導電性ペーストとして、取扱いが比較的容易な有機系の導電性ペーストがあり、有機系の導電性ペーストとして、例えば二液を混合することで上記金属粉末を含む樹脂を硬化させるタイプのものがある。しかしながら、この種のペーストを使用した場合、形成した電極には有機成分が含まれることになるため、電極を高温環境下に曝すと有機成分が揮発し、電極に体積収縮が生じることがある。その結果、目視確認できる程度の大きな亀裂を生じ、コンデンサの破損につながる可能性がある。これに対して、電極に、５０℃の耐熱性をもたせることにより、上記のような事態を可及的に回避することができる。従って、周辺環境の温度に依存することなくコンデンサの性能を発揮することができる。【００５２】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、第一の電極と第二の電極のうち少なくとも一方の電極が金属粉末を含む無機物のみで構成されているものであってもよい。【００５３】
このように、電極を、金属粉末を含む無機物のみで構成することにより、巻回体の幅方向両側に容易に電極を形成することができるのみならず、巻回型フィルムコンデンサに優れた耐熱性を付与することが可能となる。【００５４】
また、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、第一の電極と第二の電極のうち少なくとも一方の電極がＡｇで形成されているものであってもよい。【００５５】
上述した金属群の中でもＡｇは良好な耐熱性を示す。従って、コスト面、導電性の観点を含めると、電極をＡｇで形成するのが好ましい。
【発明の効果】
【００５６】
以上のように、本発明によれば、単位体積当たりの静電容量を向上させると共に、雰囲気温度になるべく影響を受けることなく高い誘電率を示し得るコンデンサを低コストに提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第一実施形態に係る巻回型フィルムコンデンサの斜視図である。
【図２】図１に示す巻回体の一部を仮想的に展開した状態を示す斜視図である。
【図３】図１に示す巻回型フィルムコンデンサの断面図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係る巻回体形成装置の全体構成を示す斜視図である。
【図５】図４に示す巻回体形成装置を用いた積層フィルムの巻き取り態様の一例を説明するための図であって、積層フィルムの巻き取り始めの状態を巻回体形成用コアの軸方向から見た図とその要部拡大図である。
【図６】図４に示す巻回体形成装置を用いた積層フィルムの巻き取り態様の一例を説明するための図であって、積層フィルムの巻き取り終わりの状態を巻回体形成用コアの軸方向から見た図とその要部拡大図である。
【図７】本発明の第二実施形態に係る巻回型フィルムコンデンサの斜視図である。
【図８】図７に示す巻回体の一部を仮想的に展開した状態を示す斜視図である。
【図９】図７に示す巻回型フィルムコンデンサの断面図である。
【図１０】本発明の第三実施形態に係る巻回型フィルムコンデンサの斜視図である。
【図１１】図１０に示す巻回体の一部を仮想的に展開した状態を示す斜視図である。
【図１２】図１０に示す巻回型フィルムコンデンサの断面図である。
【図１３】本発明の第四実施形態に係る巻回型フィルムコンデンサの斜視図である。
【図１４】図１３に示す巻回型フィルムコンデンサの断面図である。
【図１５】実施例１の試料Ｎｏ．１に係る巻回型フィルムコンデンサのインピーダンスの測定結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００５８】
≪本発明の第一実施形態≫
以下、本発明の第一実施形態を図１〜図６に基づいて説明する。
【００５９】
図１は、本発明の第一実施形態に係る巻回型フィルムコンデンサ１の斜視図である。このコンデンサ１は、巻回体２と、巻回体２にその幅方向（ここでは、巻回体２の中心線Ｘ１に沿った向きに一致している。）で接する正負の電極３，４とを備える。各電極３，４には、図示しないリード線が取り付けられており、両電極３，４間に所定の電圧を印加できるようになっている。以下、巻回体２の構成を中心に説明する。
【００６０】
巻回体２は、図２に示すように、第一及び第二の導電層５，６と、第一及び第二の絶縁フィルム７，８とを有するもので、これら第一及び第二の導電層５，６と第一及び第二の絶縁フィルム７，８とを、第一の導電層５、第一の絶縁フィルム７、第二の導電層６、第二の絶縁フィルム８の順に重ね合わせた状態でロール状に巻き取った形状をなす。ここでは、上述した順に第一及び第二の導電層５，６と第一及び第二の絶縁フィルム７，８とを重ね合せたものを積層フィルム９と称する。本実施形態では、第一及び第二の導電層５，６はともに金属膜である。また、第一及び第二の絶縁フィルム７，８はともにガラスフィルムである。第一の絶縁フィルム７はその厚み方向一方を指向する第一の表面７ａと、厚み方向他方を指向する第二の表面７ｂとを有し、第一の表面７ａに第一の導電層５が形成されている。また、第二の絶縁フィルム８はその厚み方向一方を指向する第三の表面８ａと、厚み方向他方を指向する第四の表面８ｂとを有し、第三の表面８ａに第二の導電層６が形成されている。これにより第一の導電層５は第一の絶縁フィルム７と一体化され、第二の導電層６は第二の絶縁フィルム８と一体化された状態となっている。
【００６１】
第一の絶縁フィルム７としてのガラスフィルムの厚み寸法ｔ１（図２を参照）は、５０μｍ以下に設定され、好ましくは４０μｍ以下に設定され、より好ましくは３０μｍ以下に設定され、さらにいえば２０μｍ以下、１０μｍ以下、８μｍ以下、６μｍ以下、５μｍ以下、３μｍ以下の順で好適に設定され、特に好ましくは１μｍ以下に設定される。第一の絶縁フィルム７の厚み寸法ｔ１が小さいほど、この絶縁フィルム７を巻き取った状態における単位体積当たりの面積が大きくなるため、大容量のエネルギーを容易に蓄えることが可能となる。また、厚み寸法ｔ１が小さいほど第一の絶縁フィルム７の可撓性が向上するため、当該絶縁フィルム７の最小曲率半径を後述するレベルにまで小さくすることができる。
【００６２】
また、第二の絶縁フィルム８としてのガラスフィルムの厚み寸法ｔ２（図２を参照）は、第一の絶縁フィルム７としてのガラスフィルムと同様に、５０μｍ以下に設定され、好ましくは４０μｍ以下に設定され、より好ましくは３０μｍ以下に設定され、さらにいえば２０μｍ以下、１０μｍ以下、８μｍ以下、６μｍ以下、５μｍ以下、３μｍ以下の順で好適に設定され、特に好ましくは１μｍ以下に設定される。
【００６３】
第一の導電層５は、巻回体２の幅方向一方（図３でいえば左方向）を指向する第一の側端面５ａと、幅方向他方（図３でいえば右方向）を指向する第二の側端面５ｂとを有する。また、第二の導電層６は、巻回体２の幅方向一方を指向する第三の側端面６ａと、幅方向他方を指向する第四の側端面６ｂとを有する。本実施形態では、第一の導電層５の第二の側端面５ｂは、第二の導電層６の第四の側端面６ｂよりも幅方向一方の側にオフセットしており、かつ第二の導電層６の第三の側端面６ａは、第一の導電層５の第一の側端面５ａよりも幅方向他方の側にオフセットしている。また、第一の導電層５のオフセット量、すなわち第一の絶縁フィルム７の第一の表面７ａのうち第一の導電層５が形成されていない領域の幅方向寸法ｄ１は例えば１ｍｍ以上に設定され、好ましくは２ｍｍ以上に設定され、より好ましくは３ｍｍ以上に設定されている。同様に、第二の導電層６のオフセット量となる、第二の絶縁フィルム８の第三の表面８ａのうち第二の導電層６が形成されていない領域の幅方向寸法ｄ２は１ｍｍ以上に設定され、好ましくは２ｍｍ以上に設定され、より好ましくは３ｍｍ以上に設定されている。このようにすれば、後述する積層フィルム９の巻き取り態様によって、積層フィルム９が巻回体２の軸方向にずれを生じる場合であっても、第一の導電層５と第二の電極４、第二の導電層６と第一の電極３とが電気的に接続される事態を有効に回避し得る。もちろん、図示は省略するが、第一の絶縁フィルム７の第一の表面７ａ及び第二の絶縁フィルム８の第三の表面８ａにおいて、各導電層５，６が形成されていない領域に各導電層５，６と同等の厚み寸法を有する絶縁膜を形成してもかまわない。
【００６４】
なお、これら導電層５，６（金属膜）としては、種々の材料が使用可能である。例えば、コストと導電性の観点からは、Ａｌ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｇ合金からなる群から選択される一種又は二種以上の金属が好適に使用可能であり、この中でもＡｇは良好な耐熱性を示し、特にＡｇ合金はＡｇ単体に比べても良好な耐熱性を示す。また、耐熱性の観点からは、少なくとも５０℃の耐熱性を有するように、好ましくは８０℃の耐熱性を有するように、より好ましくは１００℃の耐熱性を有するように、さらにいえば１５０℃、２００℃、３００℃、４００℃の順で好適な耐熱性を有するように、特に好ましくは５００℃の耐熱性を有するように、第一の導電層５と第二の導電層６を形成するのがよい。なお、各導電層５，６（金属膜）の耐熱性は、デジタルマルチメーター（カスタム社製Ｍ‐０４）を用いて上述した熱処理前後の抵抗値を測定することにより評価することが可能である。
【００６５】
また、本実施形態では、第二の絶縁フィルム８の幅方向寸法Ｗ２は、図３に示すように、第一の絶縁フィルム７の幅方向寸法Ｗ１と等しい。このようにすれば、第一の絶縁フィルム７の幅方向一方の側を指向する第一の側端面７ｃと第二の絶縁フィルム８の幅方向一方を指向する第三の側端面８ｃ、及び第一の絶縁フィルム７の幅方向他方を指向する第二の側端面７ｄと第二の絶縁フィルム８の幅方向他方を指向する第四の側端面８ｄの幅方向位置をそれぞれ揃えることができる。よって、巻回体２の軸方向両側に電極３，４を容易に形成することが可能となる。
【００６６】
正極又は負極となる第一の電極３は、巻回体２の幅方向一方の側に配設されている。この際、第一の電極３は、巻回体２内で第一の絶縁フィルム７を介して厚み方向（図３でいえば上下方向）で隣り合う第一の導電層５と電気的に接続され、第二の導電層６と絶縁された状態となるよう、第一の導電層５の第一の側端面５ａと接している（第二の導電層６の第三の側端面６ａとは接していない）。また、第二の電極４は、巻回体２の幅方向他方の側に配設されており、第二の導電層６と電気的に接続され、第一の導電層５と絶縁された状態となるよう、第二の導電層６の第四の側端面６ｂと接している（第一の導電層５の第二の側端面５ｂとは接していない）。
【００６７】
電極３，４としては、種々の材料が使用可能である。例えば、コストと導電性の観点からは、Ａｌ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｇ合金からなる群から選択される一種又は二種以上の金属が好適に使用可能であり、この中でもＡｇは良好な耐熱性を示し、特にＡｇ合金はＡｇ単体と比べても良好な耐熱性を示す。また、耐熱性の観点からは、５０℃の耐熱性を有するように、好ましくは８０℃の耐熱性を有するように、より好ましくは１００℃の耐熱性を有するように、さらにいえば１５０℃、２００℃、３００℃、４００℃の順で好適な耐熱性を有するように、特に好ましくは５００℃の耐熱性を有するように、第一の電極３と第二の電極４を形成するのがよい。なお、電極３，４は、例えば上記金属の粉末を含む導電性ペースト（所定の粘性を有するペースト状の導電性材料）を巻回体２の軸方向両側に塗布し、固化させることにより形成することが可能である。また、この場合、各電極３，４に少なくとも５０℃の耐熱性を付与する目的で、上記金属の粉末を含む導電性ペーストを無機物のみで構成することも可能である。また、この際とり得る形態も特に制限されず、図１に示すように環状であってもよく、図３に示すように層状であってもよい。もちろん、図１及び図３に示すように環状でかつ層状をなすものであってもよい。
【００６８】
また、巻回体２における第一の絶縁フィルム７の最小曲率半径は例えば１００ｍｍ以下に設定され、好ましくは８０ｍｍ以下、より好ましくは７５ｍｍ以下、さらにいえば５０ｍｍ以下、３０ｍｍ以下、２０ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、５ｍｍ以下の順で好適に設定され、特に好ましくは３ｍｍ以下に設定される。巻回体２の外径寸法が一定の場合、最小巻き取り径が小さいほど、単位体積当たりの面積が大きくなるため、大容量のエネルギーを蓄えることが求められる用途に好適である。
【００６９】
第一の絶縁フィルム７の全長（長尺方向寸法）は、例えば０．０５ｍ以上に設定され、好ましくは０．５ｍ以上に設定され、より好ましくは１ｍ以上に設定され、さらにいえば３ｍ以上、５ｍ以上、１０ｍ以上、３０ｍ以上、５０ｍ以上、７０ｍ以上の順で好適に設定され、特に好ましくは１００ｍ以上に設定される。このように第一の絶縁フィルム７の長尺方向寸法の大きさを設定することで、例えば電流回路用に必要とされるレベルの静電容量を確保することが可能となる。
【００７０】
また、第一の絶縁フィルム７の幅方向寸法Ｗ１を厚み寸法ｔ１で除した値が例えば１０００以上となるよう、幅方向寸法Ｗ１と厚み寸法ｔ１が設定され、好ましくは１２００以上となるよう、より好ましくは１４００以上となるよう、さらにいえば１６００以上、１８００以上、２０００以上の順で好適に幅方向寸法Ｗ１と厚み寸法ｔ１が設定され、特に好ましくは２４００以上となるよう、幅方向寸法Ｗ１と厚み寸法ｔ１が設定される。幅方向寸法Ｗ１と厚み寸法ｔ１との比が上述の範囲となるよう、両寸法Ｗ１，ｔ１を設定することで、例えば電流回路用に必要とされるレベルの静電容量を確保することが可能となる。
【００７１】
また、第一の絶縁フィルム７を構成するガラスの比誘電率は、例えば５以上に設定され、好ましくは５．５以上に設定され、より好ましくは６以上に設定され、さらにいえば７以上、８以上、９以上、１０以上の順で好適に設定され、特に好ましくは１１以上に設定される。上述の範囲の比誘電率を示す第一の絶縁フィルム７（ガラスフィルム）を使用することで、例えば電流回路用に必要とされるレベルの静電容量を確保することが可能となる。
【００７２】
第一の絶縁フィルム７の第一の表面７ａ（第二の表面７ｂ）の算術平均粗さＲａは例えば５ｎｍ以下に設定され、好ましくは３ｎｍ以下に設定され、より好ましくは１ｎｍ以下に設定され、さらにいえば０．８ｎｍ以下、０．４ｎｍ以下、０．３ｎｍ以下の順で好適に設定され、特に好ましくは０．２ｎｍ以下に設定される。第一の絶縁フィルム７の第一の表面７ａ（第二の表面７ｂ）の算術平均粗さＲａを上述の範囲に設定することで、高電圧を印加した際に絶縁破壊を生じる電圧を上昇させることができる。
【００７３】
また、第一の絶縁フィルム７の第一の表面７ａ（第二の表面７ｂ）の最大高さＲｍａｘは例えば１０ｎｍ以下に設定され、好ましくは５ｎｍ以下に設定され、より好ましくは３ｎｍ以下に設定される。第一の絶縁フィルム７の第一の表面７ａ（第二の表面７ｂ）の最大高さＲｍａｘを上述の範囲に設定することによっても、高電圧を印加した際に絶縁破壊を生じる電圧を上昇させることができる。なお、ここでいう最大高さＲｍａｘは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に準拠した方法で測定した値を指す。
【００７４】
第一の絶縁フィルム７は、本実施形態では、ガラス組成として、質量％で、例えばＳｉＯ２：２０〜７０％、Ａｌ２Ｏ３：０〜２０％、Ｂ２Ｏ３：０〜１７％、ＭｇＯ：０〜１０％、ＣａＯ：０〜１５％、ＳｒＯ：０〜１５％、ＢａＯ：０〜４０％を含有する。  
【００７５】
以下、上述の範囲に各成分の含有量を規定した理由を説明する。
【００７６】
ＳｉＯ２の含有量が適正な範囲を外れて多くなると、溶融性、成形性が低下するおそれが生じる。以上の理由から、ＳｉＯ２の含有量は７０％以下に設定され、好ましくは６５％以下に設定され、より好ましくは６０％以下に設定され、さらにいえば５８％以下、５５％以下、５０％以下の順で好適に設定され、特に好ましくは４５％以下に設定される。一方、ＳｉＯ２の含有量が適正な範囲を外れて少なくなると、ガラス網目構造を形成し難くなって、ガラス化が困難になるおそれが生じる。以上の理由から、ＳｉＯ２の含有量は２０％以上に設定され、好ましくは２５％以上に設定され、特に好ましくは３０％以上に設定される。
【００７７】
Ａｌ２Ｏ３の含有量が適正な範囲を外れて多くなると、ガラスに失透結晶が析出しやすくなり、液相粘度が低下しやすくなる。以上の理由から、Ａｌ２Ｏ３の含有量は２０％以下に設定され、好ましくは１８％以下に設定され、より好ましくは１５％以下に設定され、さらに好ましくは１２％以下に設定され、特に好ましくは１０％以下に設定される。一方、Ａｌ２Ｏ３の含有量が適正な範囲を外れて少なくなると、他の成分との関係にもよるが、ガラス組成の成分バランスが損なわれて、ガラスの失透が生じやすくなる。以上の理由から、Ａｌ２Ｏ３の含有量は０％以上に設定され、好ましくは１％以上に設定され、より好ましくは３％以上に設定され、特に好ましくは５％以上に設定される。
【００７８】
Ｂ２Ｏ３の含有量が適正な範囲を外れて多くなると、誘電率が低下しやすくなり、また耐熱性が低下し、高温環境下における巻回型フィルムコンデンサ１の信頼性が低下するおそれが生じる。以上の理由から、Ｂ２Ｏ３の含有量は１７％以下に設定され、好ましくは１５％以下に設定され、より好ましくは１３％以下に設定され、さらにいえば１１％以下、７％以下の順で好適に設定され、特に好ましくは５％以下に設定される。
【００７９】
ＭｇＯは、歪点を高め、また高温粘度を低下させる成分である。しかし、ＭｇＯの含有量が適正な範囲を外れて多くなると、液相温度、密度、熱膨張係数が過剰に高くなりやすい。以上の理由から、ＭｇＯの含有量は１０％以下に設定され、好ましくは５％以下に設定され、より好ましくは３％以下に設定され、さらにいえば２％以下、１．５％以下、１％以下の順で好適に設定され、特に好ましくは０．５％以下に設定される。
【００８０】
ＣａＯの含有量が適正な範囲を外れて多くなると、密度、熱膨張係数が高くなり、またガラス組成の成分バランスが損なわれて、ガラスの失透が生じやすくなる。以上の理由から、ＣａＯの含有量は１５％以下に設定され、好ましくは１２％以下に設定され、より好ましくは１０％以下に設定され、さらに好ましくは９％以下に設定され、特に好ましくは８．５％以下に設定される。一方、ＣａＯの含有量が適正な範囲を外れて少なくなると、誘電率、溶融性が低下しやすくなる。以上の理由から、ＣａＯの含有量は０％以上に設定され、好ましくは０．５％以上に設定され、より好ましくは１％以上に設定され、さらにいえば２％以上、３％以上の順で好適に設定され、特に好ましくは５％以上に設定される。
【００８１】
ＳｒＯの含有量が適正な範囲を外れて多くなると、密度、熱膨張係数が高くなりやすい。以上の理由から、ＳｒＯの含有量は１５％以下に設定され、好ましくは１２％以下に設定される。一方、ＳｒＯの含有量が適正な範囲を外れて少なくなると、誘電率、溶融性が低下しやすくなる。以上の理由から、ＳｒＯの含有量は０％以上に設定され、好ましくは０．５％以上に設定され、より好ましくは１％以上に設定され、さらに好ましくは３％以上に設定され、特に好ましくは５％以上に設定される。
【００８２】
ＢａＯの含有量が適正な範囲を外れて多くなると、密度、熱膨張係数が高くなりやすい。以上の理由から、ＢａＯの含有量は４０％以下に設定され、好ましくは３５％以下に設定される。一方、ＢａＯの含有量が適正な範囲を外れて少なくなると、誘電率が低下し、また失透の抑制が困難になる。以上の理由から、ＢａＯの含有量は０％以上に設定され、好ましくは０．５％以上に設定され、より好ましくは１％以上に設定され、さらにいえば２％以上、５％以上、１０％以上、１５％以上、２０％以上の順で好適に設定され、特に好ましくは２５％以上に設定される。
【００８３】
ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯの各成分は、誘電率、耐失透性、溶融性、成形性を高める成分である。しかし、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯの含有量（ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯの合量）が適正な範囲を外れて少なくなると、誘電率を高め難くなることに加えて、融剤としての機能を十分に発揮できず、溶融性が低下しやすくなる。以上の理由から、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯの含有量は５％以上に設定され、好ましくは１０％以上に設定され、より好ましくは１５％以上に設定され、さらにいえば２０％以上、２５％以上の順で好適に設定され、特に好ましくは３０％以上に設定される。一方、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯの含有量が適正な範囲を外れて多くなると、密度が上昇しやすくなる上、ガラス組成の成分バランスが損なわれて、逆に耐失透性が低下する傾向にある。以上の理由から、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯの含有量は６０％以下に設定され、好ましくは５５％以下に設定され、より好ましくは５０％以下に設定される。
【００８４】
上記の成分以外にも、例えば以下の成分をそれぞれ適正な含有比の範囲内でガラス組成中に添加することができる。
【００８５】
Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏの各成分は、粘性を低下させて、熱膨張係数を調整する成分であるが、適正な範囲を外れて多量に含有させると、絶縁破壊を起こす電圧が低下しやすくなる。また誘電率の温度特性が低下する傾向にある。以上の理由から、これらの成分を添加する場合、その合量は１５％以下に設定され、好ましくは１０％以下に設定され、より好ましくは５％以下に設定され、さらにいえば２％以下、１％以下、０．５％以下の順で好適に設定され、特に好ましくは１０００ｐｐｍ以下に設定される。
【００８６】
ＺｎＯは、誘電率を高める成分であり、また溶融性を高める成分であるが、適正な範囲を外れて多量に含有させると、ガラスの失透が生じやすくなり、また密度が上昇しやすくなる。以上の理由から、ＺｎＯの含有量は０〜４０％に設定され、好ましくは０〜３０％に設定され、より好ましくは０〜２０％に設定され、さらに好ましくは０．５〜１５％に設定され、特に好ましくは１〜１０％に設定される。
【００８７】
ＺｒＯ２は、誘電率を高める成分であるが、適正な範囲を外れて多量に含有させると、液相温度が急激に上昇し、ジルコンの失透異物が析出しやすくなる。以上の理由から、ＺｒＯ２の含有量は２０％以下に設定され、好ましくは１５％以下に設定され、より好ましくは１０％以下に設定される。また、ＺｒＯ２の含有量は０．１％以上に設定され、好ましくは０．５％以上に設定され、より好ましくは１％以上に設定され、さらに好ましくは２％以上に設定され、特に好ましくは３％以上に設定される。
【００８８】
Ｙ２Ｏ３、Ｎｂ２Ｏ３、Ｌａ２Ｏ３の各成分は、誘電率等を高める成分であるが、適正な範囲を外れて多量に含有させると、密度が上昇しやすくなる。以上の理由から、Ｙ２Ｏ３、Ｎｂ２Ｏ３、Ｌａ２Ｏ３を添加する場合、各成分の含有量は２０％以下に設定されるのがよい。
【００８９】
また、第一の絶縁フィルム７のガラス組成には、清澄剤として、Ａｓ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ３、ＣｅＯ２、ＳｎＯ２、Ｆ、Ｃｌ、ＳＯ３からなる群から選択される一種または二種以上を０〜３％の範囲で添加することができる。ただし、Ａｓ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ３、Ｆは、環境的観点から、その使用を極力控えることが好ましく、各成分の含有量は０．１％未満に設定することが好ましい。環境的観点から、清澄剤としては、ＳｎＯ２、Ｃｌ、ＳＯ３が好ましい。ＳｎＯ２＋Ｃｌ＋ＳＯ３（ＳｎＯ２、Ｃｌ、ＳＯ３の合量）の含有量は、０．００１〜１％に設定され、好ましくは０．０１〜０．５％に設定され、より好ましくは０．０１〜０．３％に設定される。また、ＳｎＯ２の含有量は０〜１％に設定され、好ましくは０．０１〜０．５％に設定され、特に好ましくは０．０５〜０．４％に設定される。
【００９０】
もちろん、第一の絶縁フィルム７のガラス組成には、上記以外の成分を例えば２０％まで、好ましくは１０％までの範囲で添加することも可能である。
【００９１】
第一の絶縁フィルム７を構成するガラスの液相温度は例えば１２００℃以下に設定され、好ましくは１１５０℃以下に設定され、より好ましくは１０９０℃以下に設定され、さらにいえば１０５０℃以下、１０３０℃以下の順で好適に設定され、特に好ましくは１０００℃以下に設定される。第一の絶縁フィルム７の液相温度が高すぎると、成形時にガラスの失透が生じやすくなり、第一の絶縁フィルム７の表面精度（表面粗さなど）を高めることが困難になるためである。また、第一の絶縁フィルム７の液相粘度は例えば１０３．５ｄＰａ・ｓ以上に設定され、好ましくは１０４．０ｄＰａ・ｓ以上に設定され、より好ましくは１０４．５ｄＰａ・ｓ以上に設定され、さらに好ましくは１０４．８ｄＰａ・ｓ以上に設定され、特に好ましくは１０５．０ｄＰａ・ｓ以上に設定される。第一の絶縁フィルム７の液相粘度が低すぎると、成形時にガラスの失透が生じやすくなり、第一の絶縁フィルム７の表面精度を高めることが困難になるためである。なお、ここでいう液相粘度は、液相温度におけるガラスの粘度を白金球引き上げ法により測定した値を指す。また、液相温度は、標準篩３０メッシュ（約５００μｍ）を通過し、５０メッシュ（約３００μｍ）に残るガラス粉末を白金ボートに入れ、温度勾配炉中で２４時間保持して、結晶が析出する温度を測定した値を指す。
【００９２】
第一の絶縁フィルム７を構成するガラスの密度は例えば４．５ｇ／ｃｍ３以下に設定され、好ましくは４．０ｇ／ｃｍ３以下に設定され、より好ましくは３．６ｇ／ｃｍ３以下に設定され、さらにいえば３．３ｇ／ｃｍ３以下、３．０ｇ／ｃｍ３以下、２．８ｇ／ｃｍ３以下の順で好適に設定され、特に好ましくは２．５ｇ／ｃｍ３以下に設定される。密度が小さいほど、巻回型フィルムコンデンサ１を軽量化しやすくなる。なお、ここでいう密度は、周知のアルキメデス法により測定した値を指す。
【００９３】
第一の絶縁フィルム７を構成するガラスの熱膨張係数は例えば２５×１０−７〜１２０×１０−７／℃に設定され、好ましくは３０×１０−７〜１２０×１０−７／℃に設定され、より好ましくは４０×１０−７〜１１０×１０−７／℃に設定され、さらに好ましくは６０×１０−７〜１００×１０−７／℃に設定され、特に好ましくは７０×１０−７〜９５×１０−７／℃に設定される。第一の絶縁フィルム７の熱膨張係数を上記範囲に設定すれば、第一の絶縁フィルム７の熱膨張係数と、第一の絶縁フィルム７の双方の表面７ａ，７ｂに成膜等で形成される導電層５，６の熱膨張係数とを整合させる（近づける）ことができるので、導電層５，６の反り等の変形を防止することが可能となる。なお、ここでいう熱膨張係数は、３０〜３８０℃の範囲において、ディラトメーターにより測定した平均値を指す。
【００９４】
また、第一の絶縁フィルム７を構成するガラスの１０２．５ｄＰａ・ｓにおける温度は例えば１５５０℃以下に設定され、好ましくは１４５０℃以下に設定され、より好ましくは１３５０℃以下に設定され、さらにいえば１２５０℃以下、１２００℃以下、１１７０℃以下の順で好適に設定され、特に好ましくは１１５０℃以下に設定される。第一の絶縁フィルム７の１０２．５ｄＰａ・ｓにおける温度が低いほど、低温でガラスを溶融しやすくなるため、ガラスフィルムの製造コストを低廉化することができる。なお、ここでいう１０２．５ｄＰａ・ｓにおける温度は、白金球引き上げ法により測定した値を指す。
【００９５】
第一の絶縁フィルム７の第一の表面７ａ（第二の表面７ｂ）の少なくとも一部は未研磨の状態であってもよい。また、その場合、互いに相反する向きを指向する第一の表面７ａと第二の表面７ｂの全てが未研磨であることが好ましい。ガラスの理論強度は非常に高いが、実際は理論強度よりもはるかに低い応力で破壊に至ることが多い。これは、ガラスの表面にグリフィスフローと呼ばれる小さな欠陥が成形後の工程、例えば研磨工程等で生じるからである。そこで、ガラスフィルムである第一の絶縁フィルム７の第一の表面７ａ（第二の表面７ｂ）を未研磨にすれば、言い換えると、当該表面７ａ（７ｂ）を成形面（火造り面と呼ぶこともある）とすれば、ガラスの機械的強度を本来の強度に近づけることができ、これによりガラスフィルムの破壊を可及的に防止し得る。具体的には、後述するリドロー法又はオーバーフローダウンドロー法でガラスフィルムを成形することにより、未研磨で表面精度に優れた第一の表面７ａ（第二の表面７ｂ）を有する上記絶縁フィルム７を得ることが可能となる。
【００９６】
第一の絶縁フィルム７の成形手段として、例えばリドロー法を採用することができる。この方法によれば、第一の絶縁フィルム７の厚み寸法ｔ１を小さくしやすい。また、第一の絶縁フィルム７の表面品位を高めることができる。さらに第一の絶縁フィルム７の第一及び第二の側端面７ｃ，７ｄ（図３を参照）を成形面とすることで、第一の絶縁フィルム７が第一及び第二の側端面７ｃ，７ｄから破損し難くなる利点を有する。なお、リドロー法とは、成形済みのガラスを再び軟化点付近の温度にまで加熱し、延伸成形してガラスを所定の形状（本実施形態であれば長尺のフィルム状）に成形する方法をいう。
【００９７】
もちろん、第一の絶縁フィルム７の成形手段として、例えばオーバーフローダウンドロー法、スロットダウンドロー法など、リドロー以外のガラスフィルムの成形手段を採用することも可能である。なお、オーバーフローダウンドロー法とは、フュージョン法とも称される成形手段で、溶融ガラスを耐熱性の桶状構造物の両側から溢れさせて、溢れた溶融ガラスを桶状構造物の下端で合流させながら、下方に延伸成形することで、所定形状のガラス（本実施形態であれば長尺のガラスフィルム）を得る方法である。オーバーフローダウンドロー法でガラスフィルムを成形することによっても、表面品位を高めることができる。
【００９８】
第二の絶縁フィルム８をガラスフィルムとする場合、上述した第一の絶縁フィルム７のガラス組成、物性、成形条件などの少なくとも１つを同一にすることが可能である。もちろん、コスト面や生産性の面で特に問題ないようであれば、ガラス組成、物性、成形条件などが異なるガラスフィルムを第二の絶縁フィルム８に用いてもかまわない。
【００９９】
以上、双方の絶縁フィルム７，８の材質（ガラス組成）について述べたが、割れを生じることなく巻き取り可能なものであれば上述したガラス組成に限らず、種々の材質を採用することも可能である。具体例として、無アルカリガラス、ソーダガラス、アルカリ含有ガラス等が挙げられる。
【０１００】
また、第二の絶縁フィルム８の厚み寸法ｔ２は任意であるが、第二の絶縁フィルム８をガラスフィルムとする場合、第一の絶縁フィルム７の厚み寸法ｔ１に対する第二の絶縁フィルム８の相対厚み寸法（第二の絶縁フィルム８の厚み寸法ｔ２を第一の絶縁フィルム７の厚み寸法ｔ１で除した値）が例えば０．３以上になるように厚み寸法ｔ２が設定され、好ましくは０．４以上となるよう、より好ましくは０．５以上となるよう、さらにいえば０．６以上、０．７以上、０．８以上の順で好適に厚み寸法ｔ２が設定され、特に好ましくは０．９以上となるよう厚み寸法ｔ２が設定される。一方、上限値の観点から、第二の絶縁フィルム８の厚み寸法ｔ２は、上記厚み寸法ｔ１，ｔ２の比が例えば３．０以下となるように設定され、好ましくは２．５以下となるよう、より好ましくは２．０以下となるよう、さらにいえば１．８以下、１．５以下、１．３以下、１．２以下、１．１以下の順で好適に厚み寸法ｔ２が設定され、特に好ましくは１．０５以下となるよう厚み寸法ｔ２が設定される。
【０１０１】
巻回体２の中心には、巻回体２の幅方向に沿った向き、図２でいえば巻回体２の中心線Ｘ１に沿った向きに伸び、巻回体２の内周面と接するコア１０が設けられている。この場合、コア１０の中心線は、巻回体２の中心線Ｘ１に等しい（図１及び図２を参照）。また、本実施形態では、コア１０の外周面は第一の絶縁フィルム７と第二の絶縁フィルム８のうち最も内側に位置する絶縁フィルムと接しているので（図３を参照）、この際のコア１０の外径寸法Ｄ１は、上述した何れかの絶縁フィルムの最小曲率半径に略等しくなる。なお、本実施形態では、コア１０は、図３に示すように、巻回体２の幅方向両端面よりも食み出た（突出した）形態をなしているが、もちろん巻回体２を精度よく形成可能な限りにおいて、巻回体２の幅方向一方の側のみに食み出た形態をとることも可能であり、あるいは巻回体２の幅方向端面から食み出ない（巻回体２の幅方向端面とコア１０の端面とが同一平面レベルにある）形態をとることも可能である。
【０１０２】
次に、上記構成の巻回型フィルムコンデンサ１の製造方法の一例を、主に図４〜図６に基づいて説明する。
【０１０３】
図４は、巻回体２の形成に使用する巻回体形成装置１００の全体構成を示す斜視図を示している。この巻回体形成装置１００は、モーターなどの駆動装置１０１と、駆動装置１０１の回転駆動軸１０２に連結されて回転駆動軸１０２と一体的に回転する巻回体形成用のコア、すなわち図１に示すコア１０とを主に備える。
【０１０４】
回転駆動軸１０２及びコア１０の周囲には、例えば第一の絶縁フィルム７のロール体１０３と、第二の絶縁フィルム８のロール体１０４が配設される。本実施形態では、第一の絶縁フィルム７及び第二の絶縁フィルム８がコア１０の外周面上で互いに異なる位置（円周方向位置）に引き出すことのできる位置、具体的にはコア１０の外周面上への引き出し位置が円周方向で１８０度異なる（位相が１８０度ずれた）位置にそれぞれ引き出し可能な位置に、双方のロール体１０３，１０４が配設されている。
【０１０５】
上記構成の巻回体形成装置１００を用いた積層フィルム９の巻き取りは例えば以下のようにして行われる。まず図５に示すように、巻き始め側端部となる第二の絶縁フィルム８の長尺方向一端部８ｅを、巻き取り面となるコア１０の外周面に密着させると共に、回転駆動軸１０２をその軸線まわりに回転駆動させることで、回転駆動軸１０２に連結された状態のコア１０（図４を参照）を軸回転させて、第二の絶縁フィルム８の巻き取りを開始する。そして、第二の絶縁フィルム８を例えば０．５周（２分の１周）〜３周程度（図５では約２周）巻き取った時点で、第一の絶縁フィルム７を第二の絶縁フィルム８上に重ね合せてなる積層フィルム９の巻き取りを開始する。なお、上述のように他方の絶縁フィルム８を２周巻き取った時点で、積層フィルム９の巻き取りを開始する場合（図５中の拡大部分を参照）、第二の絶縁フィルム８の巻き始め側端部（長尺方向一端部８ｅ）において、第二の絶縁フィルム８の外側の表面（第三の表面８ａ）と内側の表面（第四の表面８ｂ）とが互いに密着するように、第二の導電層６の形成領域を設定するのがよい。同様に、第一の絶縁フィルム７の巻き始め側端部となる長尺方向一端部７ｅにおいて、第一の絶縁フィルム７の内側の表面（第二の表面７ｂ）と第二の絶縁フィルム８の外側の表面（第三の表面８ａ）とが直接的に密着するように、第一の導電層５の形成領域を設定するのがよい。なお、第二の絶縁フィルム８の先行した巻き取り量は、当然に上記例示に限るものではなく、例えば０．１周、０．２５周、１周、１．５周、５周など任意の巻き取り量とすることが可能である。
【０１０６】
このように、第一の絶縁フィルム７に先行して第二の絶縁フィルム８の巻き取りを開始することで、第二の絶縁フィルム８の外側の表面（第三の表面８ａ）と内側の表面（第四の表面８ｂ）とが直接的に密着（いわゆるオプティカルコンタクト）した状態となる。これにより、第二の絶縁フィルム８の巻き始め側において第二の絶縁フィルム８同士が強固に固定された状態となるので、絶縁フィルム７，８の巻き取り時の形態を確実に維持することが可能となる。
【０１０７】
また、上述のように、二枚の絶縁フィルム７，８を互いに重ね合せた状態で巻き取る際には、各絶縁フィルム７，８の巻き取り速度や巻き取り角度、巻き取り方向などの条件を適切に管理するのがよい。このように巻き取り条件を適切に管理することにより、絶縁フィルム７，８同士の摺接や不当な応力集中を回避でき、ガラスフィルム（絶縁フィルム７，８）の破壊確率を低下させ得る。
【０１０８】
このようにして、第一及び第二の絶縁フィルム７，８（すなわち積層フィルム９）をコア１０まわりに巻き取っていくことで、図６に示すように、コア１０を一体に有する巻回体２が形成される。この際、第一及び第二の絶縁フィルム７，８の固定手段は任意であり、例えば巻き始めと同様、第一の絶縁フィルム７を巻き終えた後も引き続き第二の絶縁フィルム８を例えば０．５周（２分の１周）〜３周程度（図６では約２周）巻き取ることで、第二の絶縁フィルム８の外側の表面（第三の表面８ａ）と内側の表面（第四の表面８ｂ）とが直接的に密着することにより相互に固定される。これにより、双方の絶縁フィルム７，８の巻き取り形態が維持された状態の巻回体２を得ることができる。もちろん、この場合も、上述のように双方の表面８ａ，８ｂが直接的に密着するよう、巻き終わり側における第二の導電層６の形成領域を設定するのがよい。なお、第二の絶縁フィルム８の巻き終わり側の追加の巻き取り量についても、当然に上記例示に限るものではなく、例えば０．１周、０．２５周、１周、１．５周、５周など任意の巻き取り量とすることが可能である。
【０１０９】
このようにして巻回体２を形成した後、巻回体２の軸方向両側に正負双方の電極３，４を形成する。この際、第一の電極３は、図３等に示すように、第一の導電層５の第一の側端面５ａと接し、第二の導電層６の第三の側端面６ａとは接しないように形成される。また、第二の電極４は、第二の導電層６の第四の側端面６ｂと接し、第一の導電層５の第二の側端面５ｂとは接しないように形成される。これにより正負双方の電極３，４が巻回体２の幅方向両端部を覆うように形成されると共に、対応する導電層５，６とのみ電気的に接続された状態となり、図１に示す巻回型フィルムコンデンサ１が完成する。
【０１１０】
なお、電極３，４の形成手段は任意であるが、上述した電気的接続を容易に実現する観点からは、上述した金属の粉末を含む導電性ペーストを巻回体２の軸方向両側に塗布し、固化させることにより形成することが好ましい。すなわち、二枚の絶縁フィルム７，８をロール状に巻き取る作業の特性上、それぞれの側端面７ｃ，７ｄ，８ｃ，８ｄの位置（図３を参照）を正確に揃えることは難しく、軸方向位置のばらつきも不可避的に生じる。よって例えば電極３，４が板状だと、導電層５，６の側端面５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂの全域に当接させることは極めて難しい。これに対してペースト状の導電性材料であれば、側端面５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂの位置に倣って密着するため、例えば部分的にずれた部分があっても当該ずれた部分に倣って電極３，４が密着する。また、はんだ等など供給時に低粘度の液状になるものだと、各絶縁フィルム７，８の間に流れ込んで、絶縁すべき側の導電層５（６）に付着するおそれがある。これに対してペースト状の導電性材料であれば、各絶縁フィルム７，８の間に流れ込む事態を回避できるため、絶縁すべき側の導電層５（６）への付着を避けて、必要な側の導電層６（５）との間でのみ電気的な接続を得ることが可能となる。
【０１１１】
このように、本発明では、第一及び第二の絶縁フィルム７，８と第一及び第二の導電層５，６とが交互に重なり合った状態でロール状に巻き取られた形態をなす巻回体２でコンデンサ１を構成すると共に、少なくとも第一の絶縁フィルム７をガラスフィルムとした。ガラスであれば酸素欠損が発生し難いため、誘電率を低下させることなく誘電率の温度依存性を小さくすることができる。よって、ガラスで作製した絶縁フィルム７を導電層５，６とともにロール状に巻き取った形態をなす巻回体２でコンデンサ１を構成することにより、コンデンサ１の単位体積当たりの静電容量を大きくしつつも、温度変化により、回路が適正に作動しない事態を有効に防止することができる。従って、大容量のエネルギーエネルギーを蓄積可能でかつ高温環境特性にも優れたコンデンサ１を比較的小型に製造することが可能となる。
【０１１２】
また、本実施形態では、第一の絶縁フィルム７と共に第二の絶縁フィルム８をガラスフィルムとし、かつ第一及び第二の導電層５，６を共に金属膜とした。そして、第一の絶縁フィルム７の厚み方向一方を指向する第一の表面７ａに第一の導電層５を形成すると共に、第二の絶縁フィルム８の厚み方向一方を指向する第三の表面８ａに第二の導電層６を形成して、これら二枚の絶縁フィルム７，８を重ね合せたものをロール状に巻き取って巻回体２を形成した。
【０１１３】
このように第一の導電層５と第二の導電層６とが接触しないように、第一の絶縁フィルム７と第二の絶縁フィルム８を重ね合わせて巻き取ることで、上述したコンデンサ１としての機能を適正に発揮することができる。また、一つのガラスフィルムにつき一つの金属膜を一体的に形成（第一の絶縁フィルム７に第一の導電層５を一体形成し、第二の絶縁フィルム８に第二の導電層６を一体形成）したもの同士を重ね合せて巻き取る場合には、一つのガラスフィルムの両表面にそれぞれ金属膜を形成する場合と比べて、ガラスフィルムの曲げ応力が低減されるため、破損の発生確率を低く抑えることができ、安定した生産が可能となる。
【０１１４】
また、本実施形態のように、巻回体２の成形用に使用したコア１０が巻回体２の形成後もその内周面と接する構成をとることによって、第一及び第二の絶縁フィルム７，８をコア１０まわりに巻き取って巻回体２を形成したままの状態を容易に維持することができる。従って、巻回体２の巻き取り時の形状精度を維持して高性能な巻回型フィルムコンデンサ１を得ることが可能となる。
【０１１５】
以上、本発明の第一実施形態を説明したが、本発明に係る巻回型フィルムコンデンサは、上記実施形態には限定されることなく、本発明の範囲内で種々の形態を採ることが可能である。
【０１１６】
≪本発明の第二実施形態≫
図７は、本発明の第二実施形態に係る巻回型フィルムコンデンサ１１の斜視図である。このコンデンサ１１は、巻回体１２と、巻回体１２にその幅方向（ここでは、巻回体１２の中心線Ｘ２に沿った向きに一致している。）で接する正負の電極１３，１４とを備える。各電極１３，１４には、図示しないリード線が取り付けられており、両電極１３，１４間に所定の電圧を印加できるようになっている。以下、第一実施形態との相違点を中心に説明する。
【０１１７】
巻回体１２は、図８に示すように、第一及び第二の導電層１５，１６と第一及び第二の絶縁フィルム１７，１８とを有するもので、これら二つの導電層１５，１６と二枚の絶縁フィルム１７，１８とを、第一の導電層１５、第一の絶縁フィルム１７、第二の導電層１６、第二の絶縁フィルム１８の順に重ね合せて（積層フィルム１９として）ロール状に巻き取った形状をなす。本実施形態では、第一及び第二の導電層１５，１６はともに金属膜であって、第一の絶縁フィルム１７の厚み方向で相反する向きを指向する第一の表面１７ａと第二の表面１７ｂにそれぞれ形成されている。これにより第一及び第二の導電層１５，１６はともに第一の絶縁フィルム１７と一体化された状態となっている。
【０１１８】
また、二枚の絶縁フィルム１７，１８のうち、第一の絶縁フィルム１７はガラスフィルムである。本実施形態では、このガラスフィルムに二つの導電層１５，１６が一体化されている。
【０１１９】
第一の絶縁フィルム１７としてのガラスフィルムの厚み寸法ｔ３（図８を参照）は、５０μｍ以下に設定され、好ましくは４０μｍ以下に設定され、より好ましくは３０μｍ以下に設定され、さらにいえば２０μｍ以下、１０μｍ以下、８μｍ以下、６μｍ以下、５μｍ以下、３μｍ以下の順で好適に設定され、特に好ましくは１μｍ以下に設定される。
【０１２０】
第二の絶縁フィルム１８は樹脂フィルムである。樹脂フィルムとしては種々の材料が使用可能である。例えばコストと耐電圧性の観点からは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、の群から選ばれる一種又は二種以上が好適であり、特にＰＥＴが好適である。
【０１２１】
また、第二の絶縁フィルム１８の厚み寸法ｔ４は任意であるが、例えば第一の絶縁フィルム１７の厚み寸法ｔ３と比べて極端に薄くなり、あるいは厚くならないように適宜の大きさに設定される。
【０１２２】
また、本実施形態では、導電層１５，１６が形成されていない第二の絶縁フィルム１８（樹脂フィルム）の幅方向寸法Ｗ４は、図９に示すように、第一の絶縁フィルム１７の幅方向寸法Ｗ３よりも小さく、かつ第一の絶縁フィルム１７が第二の絶縁フィルム１８から幅方向の外側に食み出した状態となるように配設されている。このようにすれば、各導電層１５，１６よりも第二の絶縁フィルム１８が巻回体１２の軸方向に突出した状態を回避できるので、巻回体１２の軸方向両側に電極１３，１４を容易に形成することが可能となる。
【０１２３】
なお、第一及び第二の導電層１５，１６のオフセット態様を含めた配置形態（各側端面１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂの幅方向の位置関係、オフセット量ｄ３，ｄ４の大きさ）は、第一実施形態と同じであるので、ここでは説明を省略する。
【０１２４】
また、これら導電層１５，１６の材料についても第一実施形態と同じであるので、ここでは説明を省略する。
【０１２５】
また、第一及び第二の電極１３，１４の形態（各導電層１５，１６との接触態様を含む）及び材料についても、第一実施形態と同じであるので、ここでは説明を省略する。
【０１２６】
また、第一の絶縁フィルム１７の最小曲率半径、全長、幅方向寸法Ｗ３に対する厚み寸法ｔ３の比、比誘電率、第一の表面１７ａ（第二の表面１７ｂ）の算術平均粗さＲａ、最大高さＲｍａｘ、ガラス組成、液相温度、熱膨張係数、粘性、表面性状、及び成形手段についても、第一実施形態と同じであるので、ここでは説明を省略する。
【０１２７】
巻回体１２の中心には、第一実施形態と同様、巻回体１２の幅方向に沿った向き、図９でいえば巻回体１２の中心線Ｘ２に沿った向きに伸び、巻回体１２の内周面と接するコア２０が設けられている。この場合、コア２０の中心線は、巻回体１２の中心線Ｘ２に等しい（図８及び図９を参照）。また、本実施形態では、コア２０の外周面は第一の絶縁フィルム１７と第二の絶縁フィルム１８のうち最も内側に位置する絶縁フィルムと接しているので（図９を参照）、この際のコア２０の外径寸法Ｄ２は、上述した何れかの絶縁フィルムの最小曲率半径に略等しくなる。なお、本実施形態においても、コア２０の巻回体１２からの食み出しの有無は任意である。
【０１２８】
上記構成の巻回型フィルムコンデンサ１１は、例えば第一実施形態と同じ方法で製造することが可能である。
【０１２９】
本実施形態では、第一の絶縁フィルム１７をガラスフィルムとし、かつ第二の絶縁フィルム１８を樹脂フィルムとした。このように、ガラスフィルムを樹脂フィルムに重ね合せた状態で巻き取って巻回体１２を形成することにより、導電層１５，１６同士の接触を有効に回避することができる。さらに、この構成によれば、ガラスフィルムを巻き取る際に生じるガラスフィルムの曲げ応力が樹脂フィルムにより緩和されるので、ガラスフィルムの破損確率を低下させることができる。
【０１３０】
≪本発明の第三実施形態≫
図１０は、本発明の第三実施形態に係る巻回型フィルムコンデンサ２１の斜視図である。このコンデンサ２１は、巻回体２２と、巻回体２２にその幅方向（ここでは、巻回体２２の中心線Ｘ３に沿った向きに一致している。）で接する正負の電極（後述する食み出し部２３，２４）とを備える。各電極には、図示しないリード線が取り付けられており、両電極間に所定の電圧を印加できるようになっている。以下、第一及び第二実施形態との相違点を中心に説明する。
【０１３１】
巻回体２２は、図１１に示すように、第一及び第二の導電層としての金属フィルム２５，２６と第一及び第二の絶縁フィルム２７，２８とを有するもので、これら二枚の金属フィルム２５，２６と二枚の絶縁フィルム２７，２８とを、第一の金属フィルム２５、第一の絶縁フィルム２７、第二の金属フィルム２６、第二の絶縁フィルム２８の順に重ね合せて（積層フィルム２９として）ロール状に巻き取った形状をなす。本実施形態では、第一及び第二の金属フィルム２５，２６は、第一及び第二の絶縁フィルム２７，２８とは独立して、これら絶縁フィルム２７，２８の間に挟み込まれた状態にある。
【０１３２】
第一の金属フィルム２５は、図１２に示すように、各絶縁フィルム２７，２８の第一及び第三の側端面２７ｃ，２８ｃよりも巻回体２２の幅方向一方の側に食み出すと共に、この第一の食み出し部２３は屈曲して巻回体２２の半径方向で隣り合う第一の金属フィルム２５と接している。また、第二の金属フィルム２６は、各絶縁フィルム２７，２８の第二及び第四の側端面２７ｄ，２８ｄよりも巻回体２２の幅方向他方の側に食み出すと共に、この第二の食み出し部２４は屈曲して巻回体２２の半径方向で隣り合う第二の金属フィルム２６と接している。この場合、第一の食み出し部２３は巻回体２とその幅方向一方で接する第一の電極、第二の食み出し部２４は巻回体２２とその幅方向他方で接する第二の電極としてそれぞれ機能する。
【０１３３】
また、第一及び第二の導電層（金属フィルム）２５，２６のオフセット態様を含めた配置形態（各側端面２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂの幅方向の位置関係、オフセット量ｄ５，ｄ６の大きさ）は、第一及び第二実施形態と同じであるので、ここでは説明を省略する。
【０１３４】
上記構成の金属フィルム２５，２６としては、種々の材料が使用可能であり、例えば、アルミフィルム、金フィルム、銀フィルム、銅フィルム、ステンレスフィルム、チタンフィルム、タンタルフィルム、モリブデンフィルム、ニオブフィルム、ジルコニウムフィルム、タングステンフィルム、ベリリウム銅フィルム、燐青銅フィルム、黄銅フィルム、洋白フィルム、錫フィルム、鉛フィルム、亜鉛フィルム、半田フィルム、イリジウムフィルム、鉄フィルム、ニッケルフィルム、パーマロイフィルム、ニクロムフィルムが挙げられるが、コストの観点から、アルミフィルムが好ましい。
【０１３５】
二枚の絶縁フィルム２７，２８はともにガラスフィルムである。ここで、二枚の絶縁フィルム２７，２８（ガラスフィルム）の幅方向寸法Ｗ５，Ｗ６（図１２を参照）は共に等しい。なお、第一及び第二の絶縁フィルム２７，２８の厚み寸法ｔ５，ｔ６（図１１を参照）は第一実施形態と同じであるので、ここでは説明を省略する。
【０１３６】
また、第一の絶縁フィルム２７の最小曲率半径、全長、幅方向寸法Ｗ５に対する厚み寸法ｔ５の比、比誘電率、第一の表面２７ａ（第二の表面２７ｂ）の算術平均粗さＲａ、最大高さＲｍａｘ、ガラス組成、液相温度、熱膨張係数、粘性、表面性状、及び成形手段についても、第一及び第二実施形態と同じであるので、ここでは説明を省略する。
【０１３７】
巻回体２２の中心には、第一及び第二実施形態と同様、巻回体２２の幅方向に沿った向き、図１２でいえば巻回体２２の中心線Ｘ３に沿った向きに伸び、巻回体２２の内周面と接するコア３０が設けられている。この場合、コア３０の中心線は、巻回体２２の中心線Ｘ３に等しい（図１１及び図１２を参照）。また、本実施形態では、コア３０の外周面は第一の絶縁フィルム２７と第二の絶縁フィルム２８のうち最も内側に位置する絶縁フィルムと接しているので（図１２を参照）、この際のコア３０の外径寸法Ｄ３は、上述した何れかの絶縁フィルムの最小曲率半径に略等しくなる。なお、本実施形態においても、コア３０の巻回体２２からの食み出しの有無は任意である。
【０１３８】
上記構成の巻回型フィルムコンデンサ２１は、例えば第一実施形態と同じ方法で製造することが可能である。
【０１３９】
本実施形態では、二枚の金属フィルム２５，２６と二枚の絶縁フィルム（ガラスフィルム）２７，２８を、第一の金属フィルム２５、第一の絶縁フィルム２７、第二の金属フィルム２６、第二の絶縁フィルム２８の順に重ね合せた状態で巻き取って巻回体２２を形成するようにした。この構成によれば、金属フィルム２５，２６同士の接触を有効に回避することができる。加えて、この構成によれば、表面に金属膜を形成してなるガラスフィルムを巻き取って巻回体を形成する場合よりも、巻き取り時に生じるガラスフィルムの曲げ応力を緩和することができる。従って、巻き取り時又は巻き取り後のガラスフィルムの破損確率を低下させることができる。
【０１４０】
なお、本実施形態に係る巻回体２２は、第一の金属フィルム２５、第一の絶縁フィルム２７、第二の金属フィルム２６、第二の絶縁フィルム２８の順の積層単位を有していればよく、この積層単位に加えて、更にガラスフィルムと金属フィルムを積層させてもよい。また、第一の金属フィルム２５を最外層にして巻き取ってもよいし、第一の金属フィルム２５を最内層として巻き取ってもよい。
【０１４１】
≪本発明の第四実施形態≫
図１３は、本発明の第四実施形態に係る巻回型フィルムコンデンサ３１の斜視図である。このコンデンサ３１は、巻回体３２と、巻回体３２にその幅方向（ここでは、巻回体３２の中心線Ｘ４に沿った向きに一致している。）で接する正負の電極３３，３４とを備える。各電極３３，３４には、図示しないリード線が取り付けられており、両電極３３，３４間に所定の電圧を印加できるようになっている。以下、第一〜第三実施形態との相違点を中心に説明する。
【０１４２】
巻回体３２は、図１４に示すように、第一及び第二の導電層３５，３６と第一及び第二の絶縁フィルム３７，３８とを有するもので、これら二つの導電層３５，３６と二枚の絶縁フィルム３７，３８とを、第一の導電層３５、第一の絶縁フィルム３７、第二の導電層３６、第二の絶縁フィルム３８の順に重ね合せて（積層フィルム３９として）ロール状に巻き取った形状をなす。本実施形態では、第一及び第二の導電層３５，３６はともに金属膜であって、第一の絶縁フィルム３７の厚み方向で相反する向きを指向する第一の表面３７ａと第二の表面３７ｂにそれぞれ形成されている。これにより第一及び第二の導電層３５，３６はともに第一の絶縁フィルム３７と一体化された状態となっている。
【０１４３】
また、二枚の絶縁フィルム３７，３８のうち、少なくとも第一の絶縁フィルム３７はガラスフィルムである。本実施形態では、このガラスフィルムに二つの導電層３５，３６が一体化されている。
【０１４４】
第一の絶縁フィルム３７としてのガラスフィルムの厚み寸法ｔ３（図８を参照）は、５０μｍ以下に設定され、好ましくは４０μｍ以下に設定され、より好ましくは３０μｍ以下に設定され、さらにいえば２０μｍ以下、１０μｍ以下、８μｍ以下、６μｍ以下、５μｍ以下、３μｍ以下の順で好適に設定され、特に好ましくは１μｍ以下に設定される。
【０１４５】
第二の絶縁フィルム３８としては、例えば樹脂製、紙製、ガラス製のものが使用可能であり、この中でもガラス製（すなわちガラスフィルム）が好適に使用可能である。第二の絶縁フィルム３８についてもガラスフィルムを使用することで、いわゆる有機物を排除して、無機物のみで巻回体３２を形成することが可能になるので、巻回型フィルムコンデンサ３１の耐熱性を容易に高めることが可能となる。ここで、第二の絶縁フィルム３８にガラスフィルムを用いる場合、当該ガラスフィルム（第二の絶縁フィルム３８）の厚み寸法ｔ４（図８を参照）は、第一の絶縁フィルム３７としてのガラスフィルムと同様に、５０μｍ以下に設定され、好ましくは４０μｍ以下に設定され、より好ましくは３０μｍ以下に設定され、さらにいえば２０μｍ以下、１０μｍ以下、８μｍ以下、６μｍ以下、５μｍ以下、３μｍ以下の順で好適に設定され、特に好ましくは１μｍ以下に設定される。
【０１４６】
また、本実施形態では、導電層３５，３６が形成されていない第二の絶縁フィルム３８（樹脂フィルム）の幅方向寸法Ｗ８は、図１４に示すように、第一の絶縁フィルム３７の幅方向寸法Ｗ７よりも小さく、かつ第一の絶縁フィルム３７が第二の絶縁フィルム３８から幅方向の外側に食み出した状態となるように配設されている。
【０１４７】
なお、第一及び第二の導電層３５，３６のオフセット態様を含めた配置形態（各側端面３５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂの幅方向の位置関係、オフセット量ｄ７，ｄ８の大きさ）は、第一〜第三実施形態と同じであるので、ここでは説明を省略する。
【０１４８】
また、これら導電層３５，３６の材料についても第一〜第三実施形態と同じであるので、ここでは説明を省略する。
【０１４９】
また、第一及び第二の電極３３，３４の形態（各導電層３５，３６との接触態様を含む）及び材料についても、第一〜第三実施形態と同じであるので、ここでは説明を省略する。
【０１５０】
また、第一の絶縁フィルム３７の最小曲率半径、全長、幅方向寸法Ｗ７に対する厚み寸法ｔ３の比、比誘電率、第一の表面３７ａ（第二の表面３７ｂ）の算術平均粗さＲａ、最大高さＲｍａｘ、ガラス組成、液相温度、熱膨張係数、粘性、表面性状、及び成形手段についても、第一〜第三実施形態と同じであるので、ここでは説明を省略する。
【０１５１】
また、第二の絶縁フィルム３８をガラスフィルムとする場合、上述した第一の絶縁フィルム３７のガラス組成、物性、形状、表面性状、寸法、成形条件などの少なくとも１つを同一にすることが可能である。もちろん、コスト面や生産性の面で特に問題ないようであれば、ガラス組成、物性、形状、表面性状、寸法、成形条件などが異なるガラスフィルムを第二の絶縁フィルム３８に用いてもかまわない。
【０１５２】
巻回体３２の中心には、巻回体３２の幅方向に沿った向き、図１３でいえば巻回体３２の中心線Ｘ４に沿った向きに巻回体３２を貫通する貫通穴４０が設けられている。本実施形態では、貫通穴４０は、巻回体３２だけでなくその幅方向両側に取り付けられる電極３３，３４をも貫通している。そのため、この貫通穴４０は、図１３に示すように、巻回型フィルムコンデンサ３１の中心において、巻回型フィルムコンデンサ３１をその中心線に沿った向きに貫通している。この場合、巻回型フィルムコンデンサ３１の中心線は、巻回体３２の中心線Ｘ４に等しい（図１３及び図１４を参照）。また、本実施形態では、貫通穴４０の内周面は第二の絶縁フィルム３８の第四の表面８ｂで構成されているので（図１４を参照）、この際の貫通穴４０の内径寸法Ｄ４は、上述した絶縁フィルム３８の最小曲率半径に略等しくなる。
【０１５３】
上記構成の巻回型フィルムコンデンサ３１は、例えば第一実施形態と同じ方法で、図１に示す如くコア（図示は省略）と一体に巻回体３２を形成し、このコア一体型巻回体からコアを除去して幅方向両側に電極３３，３４を設けることにより製造される。
【０１５４】
本実施形態では、巻回型フィルムコンデンサ３１を構成する巻回体３２の中心に、巻回体３２をその幅方向に貫通する貫通穴４０が設けるようにした。このように貫通穴４０を設けることで、巻回型フィルムコンデンサ３１の中心には、その幅方向全域にわたって中空の空間、すなわち絶縁体としての空気が存在した状態となる。例えば、巻回体３２の中心に巻回体を形成するためのコアが残った状態だと、コアの材質によっては、巻回体３２が一種のコイルのように作動した際にコアの影響でインダクタンスが増加するおそれがある。この種のインダクタンスの増加は、特に高周波域におけるインピーダンスの上昇を招くことから好ましいものではない。この点、上述のように巻回体３２の中心に貫通穴４０を設けることで、巻回体３２の内側には絶縁体としての空気が存在することになるため、上述の如きインダクタンスの増加を抑制して、高周波域におけるインピーダンスの上昇を可及的に回避することが可能となる。もちろん、巻回体３２の中心が中空の空間であれば、その分だけ巻回型フィルムコンデンサ３１を軽量化できるので、当該コンデンサ３１の汎用化にとっても好適である。
【０１５５】
なお、以上の説明では、巻回型フィルムコンデンサ１，１１，２１，３１の巻回体２，１２，２２，３２として、第一の絶縁フィルム７，１７，２７，３７と第二の絶縁フィルム８，１８，２８，３８が真円筒状に巻き取られた形態をなすものを例示したが（図６等を参照）、もちろんこれ以外の形状をなすものであってもよい。例えば図示は省略するが、その中心線に沿った向きから見て、だ円形状をなす巻回体や、直線部分を含む扁平形状をなす巻回体など、第一の絶縁フィルム７，１７，２７，３７と第二の絶縁フィルム８，１８，２８，３８がロール状に巻き取られた形態をなす限りにおいて、種々の形態をとり得る。
【実施例１】
【０１５６】
以下、本発明の実施例１を説明する。【０１５７】
＜ガラス板の作製＞
まず、表１に記載されたガラス組成となるように、９種類のガラス原料（試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．９）を調合した後、得られたガラスバッチをガラス溶融炉に供給して１５００〜１６００℃で溶融した。次に、得られた溶融ガラスをカーボン板の上に流し出し、平板形状に成形した後、歪点から室温に至るまで１０時間をかけて徐冷処理を行った。最後に、得られたガラス板に対して加工を施し、以下に示す種々の特性（密度、歪点、徐冷点、軟化点、高温粘度、熱膨張係数、液相温度、液相粘度、誘電率）を評価した。その結果を表１に示す。【０１５８】
【表１】
2017006728.tif 000003
【０１５９】
なお、密度については、周知のアルキメデス法により測定した。【０１６０】
歪点と徐冷点については、ＡＳＴＭ  Ｃ３３６−７１に準拠した方法により測定した。【０１６１】
軟化点については、ＡＳＴＭ  Ｃ３３８−９３に準拠した方法により測定した。【０１６２】
高温粘度については、１０４．０ｄＰａ・ｓ、１０３．０ｄＰａ・ｓ、及び１０２．５ｄＰａ・ｓにおける温度を、白金球引き上げ法により測定した。【０１６３】
熱膨張係数については、３０〜３８０℃の範囲において、ディラトメーターにより測定した。【０１６４】
液相温度については、標準篩３０メッシュ（約５００μｍ）を通過し、５０メッシュ（約３００μｍ）に残るガラス粉末を白金ボードに入れ、温度勾配炉中に２４時間保持して、結晶が析出する温度を測定した。【０１６５】
液相粘度については、上記液相温度におけるガラスの粘度を白金球引き上げ法により測定した。【０１６６】
誘電率については、ＡＳＴＭ  Ｄ１５０に準拠した方法により測定した。【０１６７】
＜コンデンサの作製＞
上記試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．９に係るガラス板を軟化点付近まで加熱した後、リドロー法により延伸成形して、長尺方向寸法５０ｍ、幅寸法２５ｍｍ、厚み寸法１０μｍのガラスフィルム（以下、基材ガラスフィルムと称する。）と、長尺方向寸法５０ｍ、幅方向寸法２５ｍｍ、厚み寸法９μｍのガラスフィルム（以下、介装ガラスフィルムと称する。）をそれぞれ得た。何れのガラスフィルムについても材質は同一である。また、算術平均粗さＲａはともに０．２ｎｍであった。【０１６８】
次に、得られた基材ガラスフィルムの一方の表面と他方の表面（本発明でいう第一の絶縁フィルム７の第一の表面７ａと第二の表面７ｂ）に対して、厚み寸法４５ｎｍのＣｕ膜を成膜により形成した。成膜に際し、一方の表面のうち第二の側端面から３ｍｍまでの領域（図３でいう幅方向寸法ｄ１）をマスキングし、マスキング部分についてＣｕ膜が形成されないようにした。また、他方の表面のうち第一の側端面から３ｍｍまでの領域（図３でいう幅方向寸法ｄ２）をマスキングし、マスキング部分についてＣｕ膜が形成されないようにした。このようにして、Ｃｕ膜を形成した後、マスキング部を除去した。【０１６９】
続いて、基材ガラスフィルムと介装ガラスフィルムを重ね合せて、重ね合せたものを外径寸法５０ｍｍのコアとしての絶縁管の外周面に巻き付けることで、巻回体を形成した。【０１７０】
このようにして巻回体を形成した後、巻回体の幅方向両側に導電性ペーストを塗布して固化させることにより、電極層を形成した。具体的には、基材ガラスフィルムの一方の表面に形成したＣｕ膜の第一の側端面全域が電気的に接続された状態とし、かつ他方の表面に形成したＣｕ膜の第一の側端面全域が電極層と接しない（電気的に接続されない）ようにした。また、基材ガラスフィルムの他方の表面に形成したＣｕ膜の第二の側端面全域が電気的に接続された状態とし、かつ一方の表面に形成したＣｕ膜の第二の側端面全域が電極層と接しない（電気的に接続されない）ようにした。ここで、導電性ペーストとしては、ＩＴＷＣｈｅｍｔｒｏｎｉｃｓ社製ＣＷ２４００を使用した。以上のようにして、試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．９に係る巻回型フィルムコンデンサを作製した。【０１７１】
試料Ｎｏ．１に係る巻回型フィルムコンデンサのインピーダンスを、インピーダンスアナライザ（ソーラトロン社製１２６０型、測定条件：周波数１Ｈｚ〜３２ＭＨｚ、印加電圧１００ｍＶ）により測定した。測定結果を図１５に示す。１Ｈｚにおけるインピーダンスから静電容量を算出したところ、９．５μＦであった。
【実施例２】
【０１７２】
＜コンデンサの作製＞
まず実施例１と同様に、上記試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．９に係るガラス板を作成した。そして各ガラス板を軟化点付近まで加熱した後、リドロー法により延伸成形して、長尺方向寸法６０ｍ、幅寸法２５ｍｍ、厚み寸法１０μｍのガラスフィルムを得た。このガラスフィルム算術平均粗さＲａは０．２ｎｍであった。【０１７３】
次に、得られたガラスフィルムの一方の表面と他方の表面に対して、厚み寸法４５ｎｍ厚のＡｌ膜を成膜により形成した。成膜に際し、一方の表面のうち第二の側端面から６ｍｍまでの領域（図９でいう幅方向寸法ｄ３）をマスキングし、マスキング部分についてＡｌ膜が形成されないようにした。また、他方の表面のうち第一の側端面から６ｍｍまでの領域（図９でいう幅方向寸法ｄ４）をマスキングし、マスキング部分についてＡｌ膜が形成されないようにした。ここで、Ａｌ膜が形成されていない部分は、ガラスフィルムの厚み方向から見て、互いに相対しないようにした。そして、Ａｌ膜を形成した後、マスキング部を除去した。【０１７４】
続いて、ガラスフィルムと樹脂フィルム（長さ寸法１００ｍｍ、幅寸法２０ｍｍ、厚み３８μｍ）を重ね合せて、重ね合せたものを外径寸法６ｍｍのコアとしての絶縁管の外周面に巻き付けることで、巻回体を形成した。ここで、樹脂フィルムには、東レ社製ルミラーＳ−１０を用いた。【０１７５】
このようにして巻回体を形成した後、巻回体の幅方向両側に導電性ペーストを塗布して固化させることにより、電極層を形成した。具体的には、ガラスフィルムの一方の表面に形成したＡｌ膜の第一の側端面全域が電気的に接続された状態とし、かつ他方の表面に形成したＡｌ膜の第一の側端面全域が電極層と接しない（電気的に接続されない）ようにした。また、ガラスフィルムの他方の表面に形成したＡｌ膜の第二の側端面全域が電気的に接続された状態とし、かつ一方の表面に形成したＡｌ膜の第二の側端面全域が電極層と接しない（電気的に接続されない）ようにした。ここで、導電性ペーストとしては、ＩＴＷＣｈｅｍｔｒｏｎｉｃｓ社製ＣＷ２４００を用いた。このようにして、試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．９に係る巻回型フィルムコンデンサを作製した。
【実施例３】
【０１７６】
＜コンデンサの作製＞
また、実施例１と同様に、上記試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．９に係るガラス板を作成し、各ガラス板を軟化点付近まで加熱した後、リドロー法により延伸成形して、長尺方向寸法６０ｍ、幅寸法５０ｍｍ、厚み寸法２０μｍのガラスフィルムを得た。このガラスフィルムの算術平均粗さＲａは０．２ｎｍであった。そして、このガラスフィルムと樹脂フィルムとを用いて、試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．９に係る巻回型フィルムコンデンサを作製した。上述した寸法以外の条件は全て実施例２と同じである。
【実施例４】
【０１７７】
＜コンデンサの作製＞
まず実施例１と同様に、上記試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．９に係るガラス板を作成した。そして各ガラス板を軟化点付近まで加熱した後、リドロー法により延伸成形して、長尺方向寸法６０ｍ、幅寸法２５ｍｍ、厚み寸法１０μｍのガラスフィルムを得た。このガラスフィルム算術平均粗さＲａは０．２ｎｍであった。【０１７８】
また、長尺方向寸法５０ｍｍ、幅寸法３０ｍｍ、厚み寸法２５μｍのアルミフィルムを用意した。次に、アルミフィルム（第一の金属フィルムに相当）、ガラスフィルム（第一のガラスフィルムに相当）、アルミフィルム（第二の金属フィルムに相当）、ガラスフィルム（第二のガラスフィルムに相当）の順に積層して４層の積層体を得た。積層体を作製する際に、一層目のアルミフィルムを二層目のガラスフィルムの一方の端面側（第一の端面に相当）に食み出し、二層目のガラスフィルムの他方の端面（第二の端面に相当）から６ｍｍ離間するように配置した。また、三層目のアルミフィルムを四層目のガラスフィルムの一方の端面（第三の端面に相当）から６ｍｍ離間し、四層目のガラスフィルムの他方の端面（第四の端面に相当）側に食み出すように配置した。【０１７９】
続いて、得られた積層体を一層目の金属フィルムを外側にして外径寸法６ｍｍのコアとしての絶縁管の外周に巻き付けることで巻回体を形成した。巻回体を形成した後、二層目のガラスフィルムの端縁から食み出した一層目の金属フィルムを二層目のガラスフィルムに端面に沿って折り曲げることにより、積層巻回体の厚み方向で隣り合う一層目の金属フィルムと接触させて、電気的に接続した。同様にして、四層目のガラスフィルムの端縁から食み出した三層目の金属フィルムを四層目のガラスフィルムに端面に沿って折り曲げることにより、積層巻回体の厚み方向で隣り合う三層目の金属フィルムと接触させて、電気的に接続した。このようにして、試料Ｎｏ．１〜Ｎｏ．９に係る巻回型フィルムコンデンサを作製した。
【実施例５】
【０１８０】
＜コンデンサの作製＞
また、実施例４と同様に、上記試料Ｎｏ．１に係るガラス板を作成し、このガラス板を軟化点付近まで加熱した後、リドロー法により延伸成形して、長尺方向寸法６０ｍ、幅寸法５０ｍｍ、厚み寸法２０μｍのガラスフィルムを得た。このガラスフィルムの算術平均粗さＲａは０．２ｎｍであった。そして、このガラスフィルムと上述した金属フィルムとを用いて、試料Ｎｏ．１に係る巻回型フィルムコンデンサを作製した。上述した寸法以外の条件は全て実施例４と同じである。
【符号の説明】
【０１８１】
１，１１，２１，３１  巻回型フィルムコンデンサ
２，１２，２２，３２  巻回体
３，１３，２３，３３  第一の電極
４，１４，２４，３４  第二の電極
５，１５，３５  第一の導電層
６，１６，３６  第二の導電層
２５，２６  金属フィルム
７，１７，２７，３７  第一の絶縁フィルム（ガラスフィルム）
８，１８，２８，３８  第二の絶縁フィルム
１０，２０，３０  コア
４０    貫通穴
【図１】
2017006728.tif 000004
【図２】
2017006728.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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