(57)【要約】  樹脂多層基板（１０１）は、熱可塑性樹脂を主材料とする第１樹脂層（２１）と、前記熱可塑性樹脂を主材料とし、第１樹脂層（２１）に重ねて配置された第２樹脂層（２２）と、第１樹脂層（２１）を厚み方向に貫通するように配置された第１層間接続導体（６１）と、第１樹脂層（２１）と第２樹脂層（２２）との間において、第１層間接続導体（６１）が第１樹脂層（２１）の表面に露出する領域を含む範囲に配置された第１導体パターン（７１）とを備える。第１導体パターン（７１）は、第１層間接続導体（６１）の一部を収容する部分を含む。たとえば第１導体パターン（７１）は、第１樹脂層（２１）の表面に露出する領域を覆うように配置された第１部分と前記第１部分を取り囲むように配置された第２部分とを含み、前記第１部分と前記第２部分とで厚みが異なる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂を主材料とする第１樹脂層と、
前記熱可塑性樹脂を主材料とし、前記第１樹脂層に重ねて配置された第２樹脂層と、
前記第１樹脂層を厚み方向に貫通するように配置された第１層間接続導体と、
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間において、前記第１層間接続導体が前記第１樹脂層の表面に露出する領域を含む範囲に配置された第１導体パターンとを備え、
前記第１導体パターンは、前記第１層間接続導体の一部を収容する部分を含む、樹脂多層基板。
【請求項２】
前記第１導体パターンは、前記第１層間接続導体が前記第１樹脂層の表面に露出する領域を覆うように配置された第１部分と前記第１部分を取り囲むように配置された第２部分とを含み、前記第１部分と前記第２部分とで厚みが異なる、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
前記第１部分の厚みは前記第２部分の厚みに比べて薄くなっており、前記第１部分の前記第１樹脂層側の表面は、前記第２部分の前記第１樹脂層側の表面に比べて厚み方向に後退している、請求項２に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
前記第２部分の厚みは前記第１部分の厚みに比べて薄くなっており、前記第２部分の前記第１樹脂層側の表面は、前記第１部分の前記第１樹脂層側の表面に比べて厚み方向に後退している、請求項２に記載の樹脂多層基板。
【請求項５】
前記第１導体パターンは、前記第１層間接続導体が前記第１樹脂層の表面に露出する領域に少なくとも一部が重なるように配置された貫通孔である導体パターン貫通孔を含む、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂の軟化温度よりも低い融点を有する添加金属が前記第１層間接続導体に含まれている、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項７】
前記添加金属はＳｎである、請求項６に記載の樹脂多層基板。
【請求項８】
前記熱可塑性樹脂は液晶ポリマー樹脂である、請求項１から７のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項９】
前記樹脂多層基板は、前記樹脂多層基板内の他の部位に比べて多くの数の層間接続導体が重なって配置された部分である直列接続部を備え、前記第１導体パターンは、前記直列接続部に含まれている、請求項１から８のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項１０】
熱可塑性樹脂を主材料とする第１樹脂層を用意する工程と、
前記熱可塑性樹脂を主材料と、表面に導体膜が配置された第２樹脂層を用意する工程と、
前記第１樹脂層に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
前記第２樹脂層の導体膜をパターニングして導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンの外縁部および前記外縁部に取り囲まれた部分のうちいずれか一方を部分的にエッチングして薄くする工程と、
前記第１樹脂層の表面のうち前記貫通孔が露出する領域を覆い、前記露出する領域を前記外縁部を以て取り囲むように前記導体パターンが配置されるように、前記第２樹脂層を前記第１樹脂層に重ねて配置する工程と、
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層を含む積層体を、前記熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱しつつ加圧することによって一体化する工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１１】
熱可塑性樹脂を主材料とする第１樹脂層を用意する工程と、
前記熱可塑性樹脂を主材料と、表面に導体膜が配置された第２樹脂層を用意する工程と、
前記第１樹脂層に第１貫通孔を形成する工程と、
前記第１貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
前記第２樹脂層の導体膜をパターニングして導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンに第２貫通孔を形成する工程と、
前記第１樹脂層の表面のうち前記第１貫通孔が露出する領域を覆い、前記露出する領域に前記第２貫通孔の少なくとも一部が重なるように前記導体パターンが配置されるように、前記第２樹脂層を前記第１樹脂層に重ねて配置する工程と、
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層を含む積層体を、前記熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱しつつ加圧することによって一体化する工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１２】
前記導電性ペーストは、前記軟化温度より低い融点を有する添加金属を含む、請求項１０または１１に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂多層基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
国際公開ＷＯ２０１２／１１１７１１号（特許文献１）には、導体箔からなる導体配線層が表面に形成され、熱可塑性樹脂を含む樹脂シートを積層して作製された多層配線基板が記載されている。この多層配線基板の内部のビアホール導体は、Ｓｎなどを含む導電性ペーストによって形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２０１２／１１１７１１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された多層配線基板は、樹脂シートを積層して作製されたものであるので、樹脂多層基板に該当する。樹脂多層基板においては、厚み方向に離れた位置にある導体パターン同士を電気的に接続する際に層間接続導体が用いられる。層間接続導体の元となる導電性ペーストは、Ｓｎなどの低融点金属を含む場合がある。Ｓｎなどの低融点金属を含む導電性ペーストを用いた場合、積層した複数の樹脂シートを圧着させるために加熱および加圧を加える際に、層間接続導体となるべき導電性ペーストの部分から低融点金属が染み出して樹脂層同士の隙間に広がる。その結果、染み出た低融点金属が不所望な導体パターン同士の間を導通させてしまい、ショート不良をもたらすという問題が生じる。【０００５】
特に隣接する異なる電位の導体パターン間の距離が短い場合、そのような染み出した金属によるショート不良は発生しやすい。一方、染み出しを避けるために導電性ペーストにはＳｎなどの低融点金属を添加しないこととすれば、熱可塑性樹脂を含む複数の樹脂シートを積層して熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱しつつ加圧する工程において層間接続導体が金属化しにくくなる。【０００６】
そこで、本発明は、層間接続導体となるべき導電性ペーストの染み出しによるショート不良を抑制することができる樹脂多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、熱可塑性樹脂を主材料とする第１樹脂層と、上記熱可塑性樹脂を主材料とし、上記第１樹脂層に重ねて配置された第２樹脂層と、上記第１樹脂層を厚み方向に貫通するように配置された第１層間接続導体と、上記第１樹脂層と上記第２樹脂層との間において、上記第１層間接続導体が上記第１樹脂層の表面に露出する領域を含む範囲に配置された第１導体パターンとを備え、上記第１導体パターンは、上記第１層間接続導体の一部を収容する部分を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、第１層間接続導体の一部が第１導体パターンによって収容されることとなり、他の不所望な部位に導電性ペーストが広がることを抑制することができる。したがって、導電性ペーストの染み出しによるショート不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の部分断面図である。
【図２】図１に示した第１導体パターンの近傍の拡大図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。
【図４】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。
【図１０】図９に示した第１導体パターンの近傍の拡大図である。
【図１１】図１０に示した状態からさらに導電性ペーストの染み出しが生じたときの第１導体パターンの近傍の拡大図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の部分断面図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。
【図１５】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。
【図１６】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。
【図１７】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。
【図１８】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の断面図である。
【図１９】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。
【図２０】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。
【図２１】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の断面図である。
【図２２】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法の説明図である。
【図２３】本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。
【００１１】
（実施の形態１）
図１および図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０１の部分断面図を図１に示す。
【００１２】
樹脂多層基板１０１は、熱可塑性樹脂を主材料とする第１樹脂層２１と、熱可塑性樹脂を主材料とし、第１樹脂層２１に重ねて配置された第２樹脂層２２と、第１樹脂層２１を厚み方向に貫通するように配置された第１層間接続導体６１と、第１樹脂層２１と第２樹脂層２２との間において、第１層間接続導体６１が第１樹脂層２１の表面に露出する領域を含む範囲に配置された第１導体パターン７１とを備える。第１導体パターン７１は、第１層間接続導体６１が第１樹脂層２１の表面に露出する領域を覆うように配置された第１部分３１と第１部分３１を取り囲むように配置された第２部分３２とを含む。第１樹脂層２１および第２樹脂層２２は、たとえば液晶ポリマー樹脂を含むものである。また、第１導体パターン７１は、金属箔、たとえば銅箔からなる。また、第１層間接続導体６１は、たとえばＳｎを含む導電性ペーストが固化したものである。第１部分３１と第２部分３２とで第１導体パターン７１の厚みが異なる。図１に示した第１導体パターン７１の近傍を拡大して図２に示す。図１および図２に示した例では、第１部分３１における第１導体パターン７１の厚みをＴ１とし、第２部分３２における第１導体パターン７１の厚みをＴ２とすると、Ｔ１＜Ｔ２である。この大小関係は逆であってもよいが、本実施の形態では、特にＴ１＜Ｔ２である場合について以下説明する。
【００１３】
本実施の形態では、第１部分３１の厚みは第２部分３２の厚みに比べて薄くなっており、第１部分３１の第１樹脂層２１側の表面は、第２部分３２の第１樹脂層２１側の表面に比べて厚み方向に後退している。第１部分３１の下側に部位１０がある。部位１０には第１層間接続導体６１を構成する導電性ペーストの一部が溜まっている。ここでは模式的に導電性ペーストのみが溜まっているように図示しているが、実際には、部位１０には導電性ペーストのみが詰まっているとは限らず、第１層間接続導体６１の材料、第１樹脂層２１の材料が進入していてもよい。
【００１４】
本実施の形態では、第１層間接続導体６１が第１樹脂層２１の表面に露出する領域を含む範囲に配置された第１導体パターン７１が厚みの異なる第１部分３１と第２部分３２とを備えるので、たとえ第１層間接続導体６１を構成する導電性ペーストがＳｎなどの低融点金属を含んでいてその一部が染み出したとしても、第１部分３１と第２部分３２との厚みの差によって生じた段差部分に導電性ペーストが溜まることとなり、他の不所望な部位に導電性ペーストが広がることを抑制することができる。したがって、導電性ペーストの染み出しによるショート不良を抑制することができる。
【００１５】
本実施の形態では、第２部分３２よりも第１部分３１の方が薄くなっているので、染み出した導電性ペーストは図１に示す部位１０に溜まることとなる。部位１０は周囲を第２部分３２によって囲まれているので、部位１０に入り込んだ導電性ペーストは第２部分３２より外側に広がることが抑制される。
【００１６】
なお、第１樹脂層２１の主材料である熱可塑性樹脂の軟化温度よりも低い融点を有する添加金属が前記第１層間接続導体に含まれていることが好ましい。このような場合、熱圧着の工程において添加金属の染み出しが起こる可能性が高いが、本実施の形態では、第１導体パターン７１に厚みの異なる部分を設け、染み出した添加金属を保持することができるので、特に顕著に効果を享受することができる。
【００１７】
添加金属はＳｎであることが好ましい。この構成を採用することにより、熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱しつつ加圧する工程において、十分に第１層間接続導体を金属化（固化）させやすくなる。また、染み出したＳｎを第１導体パターン７１に厚みが薄くなった部分によって形成された空間に導き、保持することができるので、特に顕著に効果を享受することができる。また、第１導体パターン７１が銅箔である場合、添加金属であるＳｎとの間で、Ｃｕ6Ｓｎ5のような金属間化合物層やＣｕ−Ｓｎ合金層を形成させることができる。これにより、第１導体パターン７１と第１層間接続導体６１との間を強固に接続できる。また、このような金属間化合物層や合金層が形成されることによりＳｎ単体と比較して融点が上がり流動しにくくなるので、低融点金属であるＳｎの染み出しを抑制することができる。
【００１８】
前記熱可塑性樹脂は液晶ポリマー樹脂（「ＬＣＰ樹脂」ともいう。）であることが好ましい。この構成を採用することにより、高周波特性に優れた樹脂多層基板を得ることができる。
【００１９】
図３〜図１１を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図３に示す。
【００２０】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂を主材料とする第１樹脂層を用意する工程Ｓ１と、前記熱可塑性樹脂を主材料とし、表面に導体膜が配置された第２樹脂層を用意する工程Ｓ２と、前記第１樹脂層に貫通孔を形成する工程Ｓ３と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程Ｓ４と、前記第２樹脂層の導体膜をパターニングして導体パターンを形成する工程Ｓ５と、前記導体パターンの外縁部および前記外縁部に取り囲まれた部分のうちいずれか一方をハーフエッチングして薄くする工程Ｓ６と、前記第１樹脂層の表面のうち前記貫通孔が露出する領域を覆い、前記露出する領域を前記外縁部を以て取り囲むように前記導体パターンが配置されるように、前記第２樹脂層を前記第１樹脂層に重ねて配置する工程Ｓ７と、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層を含む積層体を、前記熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱しつつ加圧することによって一体化する工程Ｓ８とを含む。
【００２１】
ここでは説明の便宜上、工程Ｓ１〜Ｓ６をこの順に示したが、工程Ｓ１〜Ｓ６の順序はこのとおりとは限らない。たとえば工程Ｓ２を行なうタイミングは工程Ｓ１より前であってもよく、工程Ｓ４の後であってもよく、工程Ｓ３と工程Ｓ４との間であってもよい。たとえば工程Ｓ３，Ｓ４を行なうタイミングは、工程Ｓ６の後であってもよく、工程Ｓ５と工程Ｓ６との間であってもよい。図３にフローチャートに示したように、工程Ｓ１，Ｓ３，Ｓ４の流れと、工程Ｓ２，Ｓ５，Ｓ６の流れとは別ものであるので、一方を先に行なった後に他方を行なってもよく、両方を並行して行なってもよい。
【００２２】
以下では、いくつかの工程の具体的な様子について、説明する。ここでは、樹脂多層基板１０１を得る場合を例にとって説明する。実際には、この製造方法で製造する対象は、樹脂多層基板１０１に限らない。
【００２３】
工程Ｓ２として、図４に示すように、ＰＥＴフィルム１３の表面に樹脂シート１２が配置され、樹脂シート１２のＰＥＴフィルム１３とは逆側の表面に金属箔が配置されたものを用意する。本実施の形態では、金属箔の一例として銅箔１４が配置されたものを用意する。樹脂シート１２は熱可塑性樹脂を主材料としたものである。熱可塑性樹脂とはたとえば液晶ポリマー樹脂であってよい。銅箔１４は、樹脂シート１２の全面を覆っていてよい。ＰＥＴフィルム１３は、支持層として用意されたものである。ここで用意されたものからＰＥＴフィルム１３を除いたものが第２樹脂層２２である。
【００２４】
工程Ｓ５として、銅箔１４に対してフォトリソグラフィを行なう。その結果、図５に示すように、銅箔１４の一部のみが残されて導体パターン７となる。ここでは、さまざまなサイズ、形状の導体パターン７が形成されてもよいが、図５では説明の便宜のために大小２つの導体パターン７のみを示している。
【００２５】
工程Ｓ６として、一部の導体パターン７に対してハーフエッチングを行なう。言い換えれば、導体パターン７を部分的に薄くするエッチングを行なう。これにより、図６に示すように、第１導体パターン７１が形成される。第１導体パターン７１は、元は導体パターン７であったものから材料を部分的に除去した結果として形成されたものである。工程Ｓ６では、全ての導体パターン７がハーフエッチングの対象となるとは限らず、ハーフエッチングが終わった時点でも、図６に示すように、元の形状のままの導体パターン７が他に存在してもよい。
【００２６】
図６に示した状態からレーザ加工などによって貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填し、ＰＥＴフィルム１３を剥離することによって、図７に示す構造が得られる。図７に示す第２樹脂層２２は、第１導体パターン７１と、第２層間接続導体６２とを備える。図７に示すようにさらに厚みが部分的に薄くなった部分を含まない導体パターン７を備えていてもよい。
【００２７】
工程Ｓ７として、図８に示すように、第２樹脂層２２を第１樹脂層２１に重ねて配置する。このとき、これら２つの樹脂層以外の樹脂層も併せて重ねてもよい。図８では、合計３層の樹脂層が積み重ねられているが、樹脂層の数は２層以上であればよく、３層以外であってもよい。重ねて置いた状態を図９に示す。図９に示した積層体１のうち第１導体パターン７１の近傍を拡大したところを図１０に示す。第１導体パターン７１の下側に間隙９が生じている。
【００２８】
積層体１に対して、工程Ｓ８として、熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱しつつ加圧する。このとき、第１層間接続導体６１から染み出た導電性ペーストが第１導体パターン７１の下側の間隙９に入り込む。その結果、図１１に示すように第１層間接続導体６１の上側に部位１０が形成される。部位１０は導電性ペーストのみで形成されていてもよいが、導電性ペーストと他の材料とが混在してもよい。
【００２９】
本実施の形態では、第２樹脂層２２が備える第１導体パターン７１が厚みの異なる第１部分３１と第２部分３２とを備える状態で工程Ｓ７で各樹脂層が積み重ねられたので、たとえ第１層間接続導体６１を構成する導電性ペーストが低融点金属を含んでいて工程Ｓ８においてこの導電性ペーストの一部が染み出したとしても、第１部分３１と第２部分３２との厚みの差によって生じた段差部分に導電性ペーストが溜まることとなる。したがって、他の不所望な部位に導電性ペーストが広がることを抑制することができ、導電性ペーストの染み出しによるショート不良を抑制しつつ、樹脂多層基板を得ることができる。
【００３０】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法で、導電性ペーストは、前記軟化温度より低い融点を有する添加金属を含むことが好ましい。このような場合、工程Ｓ８において添加金属の染み出しが起こる可能性が高いが、本実施の形態では、第１導体パターン７１に厚みの異なる部分を設け、染み出した添加金属を保持することができるので、特に顕著に効果を享受することができる。
【００３１】
（実施の形態２）
図１２を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０２の部分断面図を図１２に示す。
【００３２】
樹脂多層基板１０２は、熱可塑性樹脂を主材料とする第１樹脂層２１と、熱可塑性樹脂を主材料とし、第１樹脂層２１に重ねて配置された第２樹脂層２２と、第１樹脂層２１を厚み方向に貫通するように配置された第１層間接続導体６１と、第１樹脂層２１と第２樹脂層２２との間において、第１層間接続導体６１が第１樹脂層２１の表面に露出する領域を含む範囲に配置された第１導体パターン７１ｉとを備える。第１導体パターン７１ｉは、第１層間接続導体６１が第１樹脂層２１の表面に露出する領域を覆うように配置された第１部分と第１部分を取り囲むように配置された第２部分とを含む。第１部分と第２部分とで厚みが異なる。
【００３３】
本実施の形態では、第２部分の厚みは第１部分の厚みに比べて薄くなっており、第２部分の第１樹脂層２１側の表面は、第１部分の第１樹脂層２１側の表面に比べて厚み方向に後退している。
【００３４】
本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。ただし、本実施の形態では、第１部分よりもその周りの第２部分の方が薄くなっているので、染み出した導電性ペーストは図１２に示す部位１０ｉにさらに溜まりやすくなる。すなわち、第１樹脂層２１および第２樹脂層２２の熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱しつつ加圧することによって積層体を一体化する工程において、第１導体パターン７１ｉの周辺にある他の導体パターンとの間の樹脂層間の隙間を埋めやすくなる。これにより、部位１０ｉに入り込んだ導電性ペーストは外側に広がることが抑制される。
【００３５】
図１３〜図１７を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法について説明する。図３、図４、図１２も再び参照する。この製造方法は、樹脂多層基板１０２を得るためのものである。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、図３に示したフローチャートの範囲内の製造方法である。
【００３６】
工程Ｓ２として、図４に示すように、ＰＥＴフィルム１３の表面に樹脂シート１２が配置され、樹脂シート１２のＰＥＴフィルム１３とは逆側の表面に銅箔１４が配置されたものを用意する点は、実施の形態１で述べたのと同じである。
【００３７】
工程Ｓ５，Ｓ６を行なうことによって、図１３に示す構造を得る。第１導体パターン７１ｉは、元は導体パターン７であったものを部分的に除去した結果として形成されたものである。図１３に示した状態からレーザ加工などによって貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填し、ＰＥＴフィルム１３を剥離することによって、図１４に示す構造が得られる。図１４に示す第２樹脂層２２は、第１導体パターン７１ｉと、第２層間接続導体６２とを備える。さらに厚みが部分的に薄くなった部分を含まない導体パターン７を備えていてもよい。
【００３８】
工程Ｓ７として、図１５に示すように、第２樹脂層２２を第１樹脂層２１に重ねて配置する。このとき、これら２つの樹脂層以外の樹脂層も併せて重ねてもよい。重ねて置いた状態を図１６に示す。この積層体をさらに加圧したときの、第１導体パターン７１ｉの近傍を拡大したところを図１７に示す。第１導体パターン７１ｉの外縁部の下側に間隙９が生じている。
【００３９】
積層体１に対して、工程Ｓ８として、熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱しつつ加圧する。このとき、第１層間接続導体６１から染み出た導電性ペーストが第１導体パターン７１ｉの下側の間隙９に入り込む。その結果、図１２に示すように第１層間接続導体６１の下側に部位１０ｉが形成される。部位１０ｉは導電性ペーストのみで形成されていてもよいが、導電性ペーストと他の材料とが混在してもよい。
【００４０】
本実施の形態では、第１導体パターン７１ｉの外周の全体に段差が形成されたものを示したが、第１導体パターンの外周のうち隣りの導電体との間のショート不良が問題になる箇所のみにおいて段差を形成した構成であってもよい。すなわち、隣の導電体との距離が一定以上短く設定されている箇所のみにおいて第１導体パターンの外周に薄くなった第２部分を形成してもよい。１つの第１導体パターンの外周のうち一部のみに第２部分が形成されていてもよい。
【００４１】
（実施の形態３）
図１８を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０３の断面図を図１８に示す。
【００４２】
樹脂多層基板１０３は、熱可塑性樹脂を主材料とする第１樹脂層２１と、前記熱可塑性樹脂を主材料とし、第１樹脂層２１に重ねて配置された第２樹脂層２２と、第１樹脂層２１を厚み方向に貫通するように配置された第１層間接続導体６１と、第１樹脂層２１と第２樹脂層２２との間において、第１層間接続導体６１が第１樹脂層２１の表面に露出する領域を含む範囲に配置された第１導体パターン７１とを備える。第１導体パターン７１は、第１層間接続導体６１の一部を収容する部分を含む。本実施の形態では、図１８に示すように、第１導体パターン７１に凹部が設けられており、この凹部に第１層間接続導体６１の上端近傍の一部が入り込むことによって収容されている。
【００４３】
第１導体パターン７１に収容されるのは、実施の形態１で説明したように、第１層間接続導体６１を構成する導電性ペーストに含まれる低融点金属の一部のみであってもよいが、第１層間接続導体６１に収容されるものは導電性ペーストに含まれる特定の成分のみとは限らず、本実施の形態で示したように、第１層間接続導体６１を構成する導電性ペーストのうち第１導体パターン７１に近い位置にある一部がそのまま収容されてもよい。
【００４４】
本実施の形態においても、実施の形態１で説明した効果を得ることができる。さらに本実施の形態では、第１導体パターン７１は、第１層間接続導体６１を収容する部分を含むので、第１層間接続導体６１の一部がここに収容されることで、第１層間接続導体６１と第１導体パターン７１との合計の厚み方向の寸法を減らすことができている。したがって、樹脂多層基板の最表面において第１層間接続導体６１に対応する部位が局所的に凸部となることを軽減することができる。
【００４５】
本実施の形態では、導体パターンの下面に凹部が設けられており、この導体パターンに対して下側から接する層間接続導体の上端近傍の一部がこの凹部に入り込むものとして説明したが、上下関係は逆であってもよい。すなわち、導体パターンの上面に凹部が設けられており、この導体パターンに対して上側から接する層間接続導体の下端近傍の一部がこの凹部に入り込むものであってもよい。
【００４６】
図１８に示したように、樹脂多層基板１０３は、樹脂多層基板１０３内の他の部位に比べて多くの数の層間接続導体が重なって配置された部分である直列接続部を備え、第１導体パターン７１は、前記直列接続部に含まれていることが好ましい。図１８に示した例では、左右方向に４つの群が示されているが、そのうち右から２番目の群が直列接続部に該当する。このように、他の部位に比べて多くの数の層間接続導体が重なって配置された部分である直列接続部においては、樹脂多層基板の最表面に凸部が生じることが懸念されるが、本実施の形態では、直列接続部に第１導体パターンが含まれているので、凸部が生じるという問題を効果的に抑制することができる。以下に説明する他の実施の形態においても同様のことがいえる。
【００４７】
図１９〜図２０を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法について説明する。この製造方法は、樹脂多層基板１０３（図１８参照）を得るためのものである。樹脂多層基板１０３は、基本的に複数の樹脂層２を積み重ねて作製するものであるが、説明の便宜のため、複数の樹脂層２のうちの特定の１層を第１樹脂層２１とし、別の特定の１層を第２樹脂層２２として説明する。第１樹脂層２１も第２樹脂層２２も樹脂層２の一種である。
【００４８】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法では、図１９に示すように、各樹脂層２において表面の銅箔をパターニングし、導体パターンを形成する。一部の導体パターンにおいては、ハーフエッチングなどの方法により厚みを薄くした部分を形成する。さらにレーザ加工などによって貫通孔１５を形成する。ここでは、導体パターンの形成を先に行なうものとして説明したが、順序はこれに限らず、導体パターンの形成と貫通孔１５の形成とはいずれを先に行なってもよい。次に、図２０に示すように、各樹脂層２の各貫通孔１５に層間接続導体となる導体ペーストを充填する。図２０では、第１樹脂層２１に第１層間接続導体６１が形成され、第２樹脂層２２に第２層間接続導体６２が形成されている。これらの樹脂層を積み重ねて加熱および加圧を行なうことにより、図１８に示した樹脂多層基板１０３を得ることができる。
【００４９】
本実施の形態では、導電性ペーストの染み出しによるショート不良を抑制しつつ、表面の局所的な凸部の発生を防いで平坦度に優れた樹脂多層基板を得ることができる。
【００５０】
（実施の形態４）
図２１を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０４の断面図を図２１に示す。樹脂多層基板１０４は第１導体パターン７１ｊを備える。
【００５１】
本実施の形態では、第１導体パターン７１ｊは、第１層間接続導体６１が第１樹脂層２１の表面に露出する領域に少なくとも一部が重なるように配置された貫通孔である導体パターン貫通孔１６を含む。導体パターン貫通孔１６の一部が第１層間接続導体６１に重なる構成であってもよいが、導体パターン貫通孔１６の全体が第１層間接続導体６１に重なる構成であってもよい。
【００５２】
本実施の形態では、第１導体パターン７１ｊに導体パターン貫通孔１６が設けられており、導体パターン貫通孔１６の少なくとも一部は、第１層間接続導体６１が第１樹脂層２１の表面に露出する領域に重なっているので、第１層間接続導体６１の一部が導体パターン貫通孔１６の内部に収容されることで、厚み方向の寸法を減らすことができている。したがって、樹脂多層基板の最表面において第１層間接続導体６１に対応する部位が局所的に凸部となることを軽減することができる。
【００５３】
図２２〜図２３を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法について説明する。この製造方法は、樹脂多層基板１０４（図２１参照）を得るためのものである。
【００５４】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法では、図２２に示すように、各樹脂層２において表面の銅箔をパターニングし、導体パターンを形成する。一部の導体パターンにおいては、導体パターン貫通孔１６を形成する。導体パターン貫通孔１６は、レーザ加工などの公知技術により形成することができる。
【００５５】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図２３に示す。
樹脂多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂を主材料とする第１樹脂層を用意する工程Ｓ１と、上記熱可塑性樹脂を主材料と、表面に導体膜が配置された第２樹脂層を用意する工程Ｓ２と、上記第１樹脂層に第１貫通孔を形成する工程Ｓ１３と、上記第１貫通孔に導電性ペーストを充填する工程Ｓ１４と、上記第２樹脂層の導体膜をパターニングして導体パターンを形成する工程Ｓ５と、上記導体パターンに第２貫通孔を形成する工程Ｓ１６と、上記第１樹脂層の表面のうち上記第１貫通孔が露出する領域を覆い、上記露出する領域に上記第２貫通孔の少なくとも一部が重なるように上記導体パターンが配置されるように、上記第２樹脂層を上記第１樹脂層に重ねて配置する工程Ｓ７と、上記第１樹脂層および上記第２樹脂層を含む積層体を、上記熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱しつつ加圧することによって一体化する工程Ｓ８とを含む。図２１〜図２２に示した例でいえば、樹脂層２に形成された貫通孔１５が「第１貫通孔」に相当し、第１導体パターン７１ｊに形成された導体パターン貫通孔１６が「第２貫通孔」に相当する。
【００５６】
本実施の形態では、導電性ペーストの染み出しによるショート不良を抑制しつつ、表面の局所的な凸部の発生を防いで平坦度に優れた樹脂多層基板を得ることができる。
【００５７】
なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００５８】
１  積層体、２  樹脂層、７  導体パターン、９  間隙、１０，１０ｉ  部位、１２  樹脂シート、１３  ＰＥＴフィルム、１４  銅箔、１５  貫通孔、１６  導体パターン貫通孔、２１  第１樹脂層、２２  第２樹脂層、３１  第１部分、３２  第２部分、６１  第１層間接続導体、６２  第２層間接続導体、７１，７１ｉ，７１ｊ  第１導体パターン、１０１，１０２，１０３，１０４  樹脂多層基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【手続補正書】
【提出日】平成30年1月18日(2018.1.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂を主材料とする第１樹脂層と、
熱可塑性樹脂を主材料とし、前記第１樹脂層に重ねて配置された第２樹脂層とを含む複数の樹脂層と、
前記第１樹脂層を厚み方向に貫通するように配置された第１層間接続導体と、
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間において、前記第１層間接続導体が前記第１樹脂層の表面に露出する領域を含む範囲に配置された第１導体パターンとを備える積層体を備え、
前記第１導体パターンは、前記第１層間接続導体の一部を収容する部分を含み、
前記積層体は、第１主面と、前記第１主面とは反対側の主面である第２主面とを有し、
前記積層体は、複数の層間接続導体が重なって配置され、前記第１主面と前記第２主面とを連続的に接続する直列接続部を備え、
前記第１導体パターンおよび前記第１層間接続導体は、前記直列接続部に含まれており、前記第１導体パターンは、前記積層体の内部に配置され、
前記積層体の前記第１主面上および前記第２主面上の前記直列接続部と重なる位置において、前記層間接続導体の一部を収容する部分を含まない金属箔パターンが配置されている、樹脂多層基板。
【請求項２】
前記第１導体パターンは、前記第１層間接続導体が前記第１樹脂層の表面に露出する領域を覆うように配置された第１部分と前記第１部分を取り囲むように配置された第２部分とを含み、前記第１部分と前記第２部分とで厚みが異なる、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
前記第１部分の厚みは前記第２部分の厚みに比べて薄くなっており、前記第１部分の前記第１樹脂層側の表面は、前記第２部分の前記第１樹脂層側の表面に比べて厚み方向に後退している、請求項２に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
前記第２部分の厚みは前記第１部分の厚みに比べて薄くなっており、前記第２部分の前記第１樹脂層側の表面は、前記第１部分の前記第１樹脂層側の表面に比べて厚み方向に後退している、請求項２に記載の樹脂多層基板。
【請求項５】
前記第１導体パターンは、前記第１層間接続導体が前記第１樹脂層の表面に露出する領域に少なくとも一部が重なるように配置された貫通孔である導体パターン貫通孔を含む、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項６】
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層を構成する熱可塑性樹脂の軟化温度よりも低い融点を有する添加金属が前記第１層間接続導体に含まれている、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項７】
前記添加金属はＳｎである、請求項６に記載の樹脂多層基板。
【請求項８】
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層を構成する熱可塑性樹脂は液晶ポリマー樹脂である、請求項１から７のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項９】
熱可塑性樹脂を主材料とする第１樹脂層と、
熱可塑性樹脂を主材料とし、表面に導体膜が配置された第２樹脂層とを含む複数の樹脂層を用意する工程と、
前記第１樹脂層に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
前記第２樹脂層の導体膜をパターニングして導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンの外縁部および前記外縁部に取り囲まれた部分のうちいずれか一方を部分的にエッチングして薄くする工程と、
前記第１樹脂層の表面のうち前記貫通孔が露出する領域を覆い、前記露出する領域を前記外縁部を以て取り囲むように前記導体パターンが配置されるように、前記第２樹脂層を前記第１樹脂層に重ねて配置する工程と、
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層を含んで構成され、第１主面と、前記第１主面とは反対側の主面である第２主面とを有する積層体を、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層を構成する熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱しつつ加圧することによって一体化しつつ、複数の層間接続導体が重なって配置され、前記第１主面と前記第２主面とを接続する直列接続部を形成する工程とを含み、
前記直列接続部は、第１導体パターンおよび第１の層間接続導体を含んでおり、
前記第１導体パターンは、前記積層体の内部に配置され、
前記積層体の前記第１主面上および前記第２主面上の前記直列接続部と重なる位置において、前記層間接続導体の一部を収容する部分を含まない金属箔パターンが形成されている、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１０】
熱可塑性樹脂を主材料とする第１樹脂層と、
熱可塑性樹脂を主材料とし、表面に導体膜が配置された第２樹脂層とを含む複数の樹脂層を用意する工程と、
前記第１樹脂層に第１貫通孔を形成する工程と、
前記第１貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
前記第２樹脂層の導体膜をパターニングして導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンに第２貫通孔を形成する工程と、
前記第１樹脂層の表面のうち前記第１貫通孔が露出する領域を覆い、前記露出する領域に前記第２貫通孔の少なくとも一部が重なるように前記導体パターンが配置されるように、前記第２樹脂層を前記第１樹脂層に重ねて配置する工程と、
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層を含んで構成され、第１主面と、前記第１主面とは反対側の主面である第２主面とを有する積層体を、前記第１樹脂層および前記第２樹脂層を構成する熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱しつつ加圧することによって一体化しつつ、複数の層間接続導体が重なって配置され、前記第１主面と前記第２主面とを接続する直列接続部を形成する工程とを含み、
前記直列接続部は、第１導体パターンおよび第１の層間接続導体を含んでおり、
前記第１導体パターンは、前記積層体の内部に配置され、
前記積層体の前記第１主面上および前記第２主面上の前記直列接続部と重なる位置において、前記層間接続導体の一部を収容する部分を含まない金属箔パターンが形成されている、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１１】
前記導電性ペーストは、前記軟化温度より低い融点を有する添加金属を含む、請求項９または１０に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【国際調査報告】
2017081981.tif 000026
2017081981.tif 000027
2017081981.tif 000028
2017081981.tif 000029