(57)【要約】  良好に、効率良く、残渣がない状態でフィルム及び接着剤を切削して、基板にスクライブ加工を行い、容易に、良好に基板を分断することができる表示部材の分断方法、及び該分断方法により基板を分断する工程を有する液晶表示装置の製造方法を提供する。  表示部材（１）のＴＦＴ基板（２）とＣＦ基板（４）とはシール材を挟んで互いに貼り合わされており、その間に液晶が配され、液晶層（３）が形成されている。ＴＦＴ基板（２）の液晶層（３）と反対側の面には、硬化接着剤（５）により偏光フィルム（６）が貼着されている。超音波により振動する超音波切削ローラ（２０）を用いて、偏光フィルム（６）及び硬化接着剤（５）を切削し、ＣＦ基板（４）にスクライブ加工を行い、ＣＦ基板（４）を分断する。
2017006405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板と、少なくとも一方の基板の表面に接着剤により貼着されたフィルムとを備える表示部材の前記基板を分断する表示部材の分断方法において、  超音波により振動する切削工具を用いて、前記フィルム及び前記接着剤を切削し、前記基板にスクライブ加工を行い、  該基板を分断することを特徴とする表示部材の分断方法。
【請求項２】
前記切削工具は、超音波切削ローラであることを特徴とする請求項１に記載の表示部材の分断方法。
【請求項３】
前記超音波切削ローラは、ローラ側面の軸方向中央側が凹み、該ローラ側面の両端側に切削カッターの刃先が設けられた切削部を備えることを特徴とする請求項２に記載の表示部材の分断方法。
【請求項４】
超音波切削刀を用いて、前記接着剤を切削することを特徴とする請求項１から３までのいずれか１項に記載の表示部材の分断方法。
【請求項５】
前記基板にスクライブ加工を行った後、前記フィルム及び前記接着剤の切削部分に封止剤を塗布し、前記基板を分断することを特徴とする請求項１から４までのいずれか１項に記載の表示部材の分断方法。
【請求項６】
減圧環境下で、前記基板にスクライブ加工を行い、前記封止剤を塗布し、  前記基板を分断することを特徴とする請求項５に記載の表示部材の分断方法。
【請求項７】
前記フィルムは、光学フィルムであることを特徴とする請求項１から６までのいずれか１項に記載の表示部材の分断方法。
【請求項８】
前記２枚の基板間に液晶層を設けて前記表示部材を製造し、液晶表示装置を製造する液晶表示装置の製造方法において、  請求項１から７までのいずれか１項に記載の表示部材の分断方法により前記一方の基板を分断して、分断された前記基板の一側を除去し、該一側に対応する部分を再生することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、テレビジョン受信機、パーソナルコンピュータ等に備えられる表示部材の分断方法、及び液晶表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  表示装置の中で、液晶表示装置は薄型であり、消費電力が低いという特徴を有する。特に、画素毎に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等のスイッチング素子を備えるＴＦＴ基板を備える液晶表示装置は、高いコントラスト比、及び優れた応答特性を有し、高性能であるため、テレビジョン受信機、パーソナルコンピュータ等に好適に用いられている。【０００３】  図１１は、従来の液晶表示装置の表示パネルを示す模式的断面図である。  表示パネルは、ＴＦＴ（アクティブマトリクス）基板２、液晶層３、ＣＦ基板（カラーフィルタ基板）４、及び偏光フィルム６を備える。  ＴＦＴ基板２とＣＦ基板４とはシール材を挟んで互いに貼り合わされており、その間に液晶が配され、液晶層３が形成されている。ＴＦＴ基板２は例えばガラス製の絶縁性基板に画素電極（不図示）を形成してなり、ＣＦ基板４は例えばガラス製の絶縁性基板に共通電極（不図示）を形成してなる。偏光フィルム６は、ＣＦ基板４の液晶層３と反対側の面に、硬化接着剤５により接着されている。偏光フィルム６は、例えばＰＶＡフィルム等の光学フィルムの両面を保護フィルムで覆ってなる。ＴＦＴ基板２の液晶層３と反対側の面にも偏光フィルム（不図示）が設けられる。【０００４】  表示パネルの表示領域において、例えばＣＦ基板４に不良部分が生じた場合、不良部分を切断（ハーフカット）して除去し、残った部分を用いて表示パネルを再生することが行われる。【０００５】  ガラス製の絶縁基板を有するＣＦ基板４上に光学フィルムを有する偏光フィルム６が硬化接着材５により接着されている場合に偏光フィルム６を切断し、ＣＦ基板４を分断するとき、以下の問題が生じる。【０００６】  偏光フィルム６は可撓性を有し、硬化接着剤５による偏光フィルム６とＣＦ基板４との密着性が高く、ＣＦ基板４は硬質性を有するため、偏光フィルム６が設けられたＣＦ基板４を分断することが困難である。  図１２は、従来の液晶表示装置の表示パネルを示す模式的断面図である。図１２に示すように、偏光フィルム６を剥離する際、硬化接着剤５の基板密着性が高いため、硬化接着剤５の残滓５１（のこりかす）が発生する。この残滓５１が生じた場合、ＣＦ基板４を分断することが困難になる。【０００７】  図１３は、従来の液晶表示装置の表示パネルを示す模式的断面図である。図１３に示すようにＣＦ基板４を分断した場合、分断部分に隙間が生じ、該隙間が減圧状態となっているため、液晶層３に気泡３１が生じている。【０００８】  特許文献１には、夫々表示電極及び引き出し電極が形成された、対向する２枚の樹脂フィルム基板間に液晶材料を挟持した積層基材からなる液晶表示フィルムの切断装置の発明が開示されている。該切断装置は、引き出し電極を露出させるために、露出部分と対応する樹脂フィルム基板を剥離して除去すべく、一方の樹脂フィルム基板のみを切断する切断刃と、切断刃を保持する本体と、切断刃の両側において切断刃と平行に本体に取り付けられたスライド脚部と、スライド脚部の少なくとも一方の脚部を上下動させるねじと、液晶表示フィルムの表面を抑えて切断箇所の平面性を出す抑え手段と、抑え手段に形成したスライド脚部の移動をガイドするガイド部とを備える。【０００９���  特許文献１の積層基材においては、樹脂フィルム基板に光学フィルムが貼着されていない。また、基板の基材はガラスではなく、合成樹脂であり、ガラス基板に光学フィルムを貼着した表示部材をハーフカットする場合に特許文献１の装置を用いたとしても、光学フィルム及びガラス基板を容易に切削することは困難であり、硬化接着剤の残滓の発生を防止することはできず、基板の分断に係る上述の問題を解決することはできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平７−４９４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】  本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、良好に、効率良く、残滓がない状態でフィルム及び接着剤を切削して、基板にスクライブ加工を行い、容易に、良好に基板を分断することができる表示部材の分断方法、及び該分断方法により基板を分断する工程を有する液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】  本発明に係る表示部材の分断方法は、２枚の基板と、少なくとも一方の基板の表面に接着剤により貼着されたフィルムとを備える表示部材の前記基板を分断する表示部材の分断方法において、超音波により振動する切削工具を用いて、前記フィルム及び前記接着剤を切削し、前記基板にスクライブ加工を行い、該基板を分断することを特徴とする。【００１３】  本発明においては、超音波により振動する切削工具を用いるので、可撓性を有する合成樹脂製材料からガラス等の硬い材料に至るまで、良好に、効率良く切削又はスクライブ加工を行うことができる。  従って、残滓がない状態で接着剤を切削して、容易に、良好に基板を分断することができる。【００１４】  本発明に係る表示部材の分断方法は、前記切削工具は、超音波切削ローラであることを特徴とする。【００１５】  本発明においては、容易に、均一に、前記フィルム及び前記接着剤を切削し、前記基板にスクライブ加工を行うことができる。【００１６】  本発明に係る表示部材の分断方法は、前記超音波切削ローラは、ローラ側面の軸方向中央側が凹み、該ローラ側面の両端側に切削カッターの刃先が設けられた切削部を備えることを特徴とする。【００１７】  本発明においては、ローラ側面の凹んだ部分から被切削材の切削片を排出することができる。【００１８】  本発明に係る表示部材の分断方法は、超音波切削刀を用いて、前記接着剤を切削することを特徴とする。【００１９】  本発明においては、接着剤を切削する際に残滓が生じた場合に、残滓を切り出すことができ、基板を容易に分断することができる。【００２０】  本発明に係る表示部材の分断方法は、前記基板にスクライブ加工を行った後、前記フィルム及び前記接着剤の切削部分に封止剤を塗布し、前記基板を分断することを特徴とする。【００２１】  本発明においては、封止剤が基板のスクライブ加工により生じたクラックに毛細管現象により浸透し、基板を分断した後は、分断部分の基板間の圧力と、外部の大気圧との圧力差により、封止剤が該基板間に浸透し、該基板間への気泡の侵入が防止される。【００２２】  本発明に係る表示部材の分断方法は、減圧環境下で、前記基板にスクライブ加工を行い、前記封止剤を塗布し、前記基板を分断することを特徴とする。【００２３】  本発明においては、減圧環境下で基板にスクライブ加工を行うので、基板のクラックから大気が侵入することがなく、気泡が発生しない。そして、減圧環境下で分断部に封止剤を塗布し、大気中に基板を取り出して分断するとき、封止剤がクラックに浸透し、分断完了後は毛細管現象と大気圧とにより基板間に浸透するので、分断処理によって気泡が生じることがない。【００２４】  本発明に係る表示部材の分断方法は、前記フィルムは、光学フィルムであることを特徴とする。【００２５】  光学フィルムは可撓性を有するので、切削が困難であるが、本発明においては、超音波により振動する切削工具を用いて切削するので、良好に切削することができる。【００２６】  本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、前記２枚の基板間に液晶層を設けて前記表示部材を製造し、液晶表示装置を製造する液晶表示装置の製造方法において、上述のいずれかの表示部材の分断方法によ���前記一方の基板を分断して、分断された前記基板の一側を除去し、該一側に対応する部分を再生することを特徴とする。【００２７】  本発明においては、一方の基板に不良部分が生じた場合に、該基板のハーフカットを良好に行って、良好な表示領域を有する再生品の液晶表示装置を製造することができる。
【発明の効果】
【００２８】  本発明の表示部材の分断方法によれば、超音波により振動する切削工具を用いて、フィルム及び接着剤を切削し、基板にスクライブ加工を行って基板を分断するように構成されているので、良好に、効率良く、残滓がない状態でフィルム及び接着剤を切削して、基板にスクライブ加工を行い、容易に、良好に基板を分断することができる。【００２９】  本発明の液晶表示装置の製造方法によれば、本発明の表示部材の分断方法により一方の基板を分断して、分断された基板の一側を除去し、該一側に対応する部分を再生するように構成されているので、一方の基板に不良部分が生じた場合に、基板のハーフカットを良好に行って、良好な表示領域を有する再生品の液晶表示装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】実施の形態１に係る、テレビジョン受信機としての液晶表示装置の外観斜視図である。
【図２】液晶表示装置の表示パネルの模式的平面図である。
【図３】図２における右辺側から見た場合の表示パネルの模式的断面図である。
【図４】超音波切削ローラを示す模式的断面図である。
【図５】超音波切削ローラを示す模式的断面図である。
【図６】ＣＦ基板にスクライブ加工を行う状態を示す模式的断面図である。
【図７】ＣＦ基板にスクライブ加工を行った後、偏光フィルム及び硬化接着剤の切削部分に封止剤を塗布した状態を示す模式的断面図である。
【図８】ＣＦ基板を分断し、不良部分を除去した状態を示す模式的断面図である。
【図９】再生された表示パネルを示す模式的平面図である。
【図１０】超音波切削刀を示す模式的断面図である。
【図１１】従来の液晶表示装置の表示パネルを示す模式的断面図である。
【図１２】従来の液晶表示装置の表示パネルを示す模式的断面図である。
【図１３】従来の液晶表示装置の表示パネルを示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】  以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。実施の形態１．  図１は実施の形態１に係る、テレビジョン受信機としての液晶表示装置１００の外観斜視図、図２は液晶表示装置１００の表示パネル１の模式的平面図、図３は図２における右辺側から見た場合の表示パネル１の模式的断面図である。図３中、図１１と同一部分は同一符号を付している。以下の実施の形態においては、ＴＦＴ基板２に貼付されている偏光フィルムの図示を省略しているが、ＴＦＴ基板２に対しても、ＣＦ基板４側に対して適用した、本発明の表示部材の分断方法を適用することが可能である。  液晶表示装置１００は、表示パネル１及びバックライトユニット（不図示）を有する表示モジュール１１と、該表示モジュール１１を挟むようにして収容する合成樹脂製のフロントキャビネット１２及びリアキャビネット１３と、アンテナ（不図示）から放送波を受信するチューナ１４と、符号化された放送波を復号するデコーダ１５と、スタンド１６とを備える。表示モジュール１１は、全体として横長の略直方体状をなし、縦姿勢でフロントキャビネット１２及びリアキャビネット１３内に収容されている。
【００３２】  図３に示すように、表示パネル１は、ＴＦＴ基板２と、ＣＦ基板４と、液晶層３と、偏光フィルム６とを有する。ＴＦＴ基板２とＣＦ基板４とはシール材を挟んで互いに貼り合わされており、その間に垂直配向型の液晶材料が注入されて液晶層３が形成されている。液晶層３の形成方法として、重ね合わせる前の一方の基板のシールパターンの枠内に液晶材料を滴下し、その後、減圧下で他方の基板を重ね合わせて貼り付ける、滴下貼り合わせ法を採用することにしてもよい。
【００３３】  ＴＦＴ基板２は、例えばガラス製の絶縁性基板（以下、不図示）に、ゲート電極、ソース電極、及びドレイン電極を有するＴＦＴ（薄膜トランジスタ）と、ＴＦＴに走査信号を与える複数のゲート配線（走査配線）と、ＴＦＴに映像信号を与える複数のソース配線（信号配線）とを形成してなり、表面に例えばＩＴＯ等からなる画素電極が形成されている。
【００３４】  図２に示すように、ＴＦＴ基板２の両短辺側には、複数のゲートドライバ８が配されており、ＴＦＴ基板２の長辺側には、夫々３つのソースドライバ７が実装された、二対のソース基板７０が配されている。一対のソース基板７０，７０は接続部７１により接続されている。中央部寄りのソース基板７０，７０の中央側の端部は、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）９，９を介し、コントロール基板１０に接続されている。
【００３５】  ＣＦ基板４は、例えばガラス製の絶縁性基板（以下、不図示）に、ブラックマトリックス（ＢＭ）、並びにＲ（赤）、Ｇ（緑）、及びＢ（青）等のカラーフィルタを配列してなり、表面に例えばＩＴＯ等からなる共通電極が形成されている。
【００３６】  偏光フィルム６は例えばＰＶＡフィルム等の光学フィルムの両面を保護フィルムで覆ってなり、ＣＦ基板４の、液晶層３側と反対の側に硬化接着剤５により接着されている。  上述したように、ＴＦＴ基板２の、液晶層３側と反対の側にも偏光フィルム６と同様の偏光フィルムが配されるが、図示を省略している。
【００３７】  バックライトユニットは、表示パネル１の背面側に配される。バックライトユニットは、エッジライト方式（サイドライト方式、導光板方式）、及び直下型方式のいずれであってもよい。
【００３８】  表示パネル１においては、各画素において、ゲートドライバ８からゲート信号がゲート配線を介してゲート電極に送られ、ＴＦＴがオン状態になったときに、ソースドライバ７からソース信号がソース配線を介してソース電極に送られ、半導体膜及びドレイン電極を介して、画素電極に所定の電荷が書き込まれる。このとき、ＴＦＴ基板２の各画素電極とＣＦ基板４の共通電極との間に電位差が生じ、液晶層３、即ち、各画素の液晶容量、及びその液晶容量に並列に接続された補助容量に所定の電圧が印加される。そして、表示パネル１の各画素において、液晶層３に印加する電圧の大きさによって液晶層３の配向状態が変わり、液晶層３の透過率が調整された状態で画像が表示される。
【００３９】  図２中に示すように、表示パネル１のＣＦ基板４の表示領域中に不良表示領域が生じる場合がある。この場合、図２に示す分断線ａに沿って、表示領域のうち、残す部分（図２における分断線ａの下側部分）と、再生すべき部分（図２における分断線ａの上側部分）とに分断し、良好な表示領域部分は利用して再生する。ここで、良好な表示領域を有する再生品を製造するために、ソースドライバ７及びコントロール基板１０が、不良表示領域が存在しない表示領域側にあることが必要である。
【００４０】  図３は、図２の分断線ａに沿う、ＣＦ基板４の分断を説明するための模式的断面図である。  分断線ａに沿って、偏光フィルム６及び硬化接着剤５を切削してＣＦ基板４を分断し、図３における右側の再生すべき部分（不良表示領域を有するＣＦ基板４、硬化接着剤５、偏光フィルム６、及び液晶層３の部分）をＴＦＴ基板２を残して除去し、再生部分と置き換える。  下記の表１に、本実施の形態に係る表示パネル１の分断方法の工程を示す。
【００４１】
【表１】
2017006405.tif 000003
【００４２】  本実施の形態においては、後述する超音波切削ローラ３０を用いて、表１に示す、（１）偏光フィルム６に対する切削処理、（２）硬化接着剤５に対する切削処理、（３）ＣＦ基板４に対する基板スクライブ加工（スクライビング）を同時に行う。
【００４３】  図４及び図５は、超音波切削ローラ２０を示す模式的断面図である。  超音波切削ローラ２０は、切削ローラ２１、ローラ軸２２、ローラブラケット２３、及び発振部２４を備える。ローラ軸２２は切削ローラ２１を回転自在に支持し、ローラブラケット２３はローラ軸２２の両端を、切削ローラ２１が回転できる状態で支持する。発振部２４は圧電素子２６を内蔵しており、ねじ２５によりローラブラケット２３に取り付けられている。圧電素子２６は超音波振動を発し、該超音波振動により、超音波切削ローラ２０は、図４の矢印の方向、即ち、ローラブラケット２３がローラ軸２２を挟持する方向に垂直な方向に振動する。
【００４４】  圧電素子２６として、例えば周波数が２０ｋＨｚで振動振幅が５０μｍであるものが挙げられる。この場合、１秒間に５０μｍの揺動を２万回、対象物に対して与えることになり、振幅が小さいながらも、高速で、振動エネルギーを対象物に衝撃的に放出するサイクルを繰り返すことにより、柔らかい合成樹脂製のフィルムから、硬質のガラスに至るまで材料に関わらず切削することができ、切削効率も良好である。
【００４５】  切削ローラ２１は、側面の軸方向中央側が凹み、側面の両端側に切削カッターの刃先２１ａ，２１ａが設けられた切削部２１ｂを有する。この構成により、柔らかく、剥離しやすい偏光フィルム６を刃先２１ａ，２１ａの間から排出することができる。切削部２１ｂは、側面の中央部の凹みと、刃先２１ａ，２１ａとが連続的に設けられる場合に限定されるものではなく、断続的に設けられるものであってもよい。
【００４６】  硬化接着剤５及びＣＦ基板４は共に硬く、割れやすい。硬化接着剤５は一部がガラス化しているため、切削ローラと硬化接着剤５の接触部を起点に破断を起こすことにより、剥離することができる。従って、図５に示す超音波切削ローラ３０を用いることもできる。
【００４７】  超音波切削ローラ３０は、切削ローラ３１、ローラ軸３２、ローラブラケット３３、及び発振部３４を備える。ローラ軸３２は切削ローラ３１を回転自在に支持し、ローラブラケット３３はローラ軸３２の両端を、切削ローラ３１が回転できる状態で支持する。発振部３４は圧電素子３６を内蔵しており、ねじ３５によりローラブラケット３３に取り付けられている。  切削ローラ３１は、側面の軸方向の中央側が両端側より突出している。該中央部に刃先３１ａを連続的に設けてもよく、刃先３１ａを周方向に断続的に設けることにしてもよい。該中央部を起点に硬化接着剤５の破断を起こすことができる。
【００４８】  超音波切削ローラ２１，３１の刃先２１ａ，３１ａは超硬素材、例えば窒化チタン（ＴｉＮ）、炭窒化チタン（ＴｉＣＮ）、チタンアルミナイトライド（ＴｉＡｌＮ）、アルミクロムナイトライド（ＡｌＣｒＮ）等をコートしたもの、ダイヤを焼結したもの等を使用することができる。
【００４９】  図６は、ＣＦ基板４にスクライブ加工を行う状態（表１の（３）処理）を示す模式的断面図である。  ＣＦ基板４のベース基板がガラスの場合に超音波切削ローラ２０を用いたとき、図６に示すように容易に接触部にクラック４１を起こすことができる。
【００５０】  図７は、ＣＦ基板４にスクライブ加工を行った後、偏光フィルム６及び硬化接着剤５の切削部分に封止剤１７を塗布した状態（表１の（４）処理）を示す断面図である。  封止剤１７としては、紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂等が用いられ、具体的には、エポキシアクリレート（商品名「ＷＯＲＬＤ  ＲＯＣＫ  ７００」、協立化学産業株式会社製）等が挙げられる。封止剤１７はディスペンサにより、切削部分に塗布される。  図７に示すように、塗布された封止剤１７は、ＣＦ基板４のクラック４１に、毛細管現象により浸透する。
【００５１】  図８は、ＣＦ基板４を分断し、不良部分を除去した状態（表１の（５）処理）を示す断面図である。  ＣＦ基板４を分断した後は、分断部分のＣＦ基板４とＴＦＴ基板２との隙間の圧力と、外部の大気圧との圧力差により、封止剤１７が該隙間に浸透する。従って、分断部分への気泡の侵入が防止される。
【００５２】  次に、封止剤１７を硬化させる（表１の（６）処理）。  封止剤１７が紫外線性硬化樹脂である場合、ＵＶ照射機により封止剤１７に紫外線を照射して封止剤１７を硬化させる。  封止剤１７が熱硬化性樹脂である場合、処理材を熱硬化炉内に搬入し、封止剤１７を熱硬化させる。
【００５３】  そして、液晶層３、ＣＦ基板４、硬化接着剤５、及び偏光フィルム６の不良部分を、ＴＦＴ基板２を残して除去し、表示パネル１を再生する。ここでは、ＴＦＴ基板２に対応する偏光フィルムの図示を省略しているが、ＴＦＴ基板２に偏光フィルムが貼付されている場合においても、本実施の形態に係る方法と同様にしてＴＦＴ基板２の分断を行うことができる。  図９は、再生された表示パネル１を示す模式的平面図である。図９中、図２と同一部分は同一符号を付して詳細な説明を省略する。  図９の表示パネル１においては、表示領域に不良部分が存在しない。
【００５４】  従来、偏光フィルム６を剥離する際、硬化接着剤５の基板密着性が高いため、図１２に示すように硬化接着剤５の残滓５１が生じ、ＣＦ基板４を分断することが困難であったが、本実施の形態においては、超音波切削ローラ２０又は３０を用いるので、残滓５１の発生が抑制され、かつ容易にＣＦ基板４にスクライブ加工を行うことができ、ＣＦ基板４の分断が簡素化されている。  そして、ＣＦ基板４の分断前に、上述したように切削部分に封止剤１７を塗布するので、分断処理によって気泡が生じることが良好に抑制されている。
【００５５】実施の形態２．  下記の表２に、実施の形態２に係る表示パネル１の分断の工程を示す。  実施の形態２に係る表示部材の分断方法は、硬化接着剤５を切削する処理（２）において、超音波切削刀４０を用いること以外は、実施の形態１に係る表示部材の分断方法と同様の構成を有する。
【００５６】
【表２】
2017006405.tif 000004
【００５７】  図１０は、超音波切削刀４０を示す断面図である。  超音波切削刀４０は、刀部４１、基部４２、刀部ブラケット４３、及び発振部４４を備える。基部４２に刀部４１が連設されており、刀部ブラケット４３は基部４２を挟持している。発振部４４は圧電素子４６を内蔵しており、ねじ４５により刀部ブラケット４３に取り付けられている。圧電素子４６は、超音波振動を発し、該超音波振動により、超音波切削刀４０は、図１０の矢印の方向、即ち、刀部ブラケット４３が基部４２を挟持する方向に垂直な方向に振動する。
【００５８】  図２の分断線ａに沿って、偏光フィルム６を切削し、偏光フィルム６が剥離された状態において図１２に示すように硬化接着剤５の残滓５１が発生した場合、残滓５１を除去する必要が生じる。超音波切削刀４０を用いることにより、残滓５１が生じた場合にこれを除去することができる。残滓５１を切り取りやすくするために、ＣＦ基板４と接触する刀部４１は、柔軟性を有していることが好ましい。  硬化接着剤５を切削する処理（２）において、最初は超音波切削ローラ２０又は３０を用い、残滓５１が生じた場合に、超音波切削刀４０を用いることにしてもよい。
【００５９】  本実施の形態においては、接着剤を切削する際に残滓が生じたときに、残滓を切り出すことができ、基板を容易に分断することができる。
【００６０】実施の形態３．  下記の表３に、実施の形態３に係る表示パネル１の分断の工程を示す。  実施の形態３に係る表示部材の分断方法は、ＣＦ基板４にスクライブ加工を行う処理（３）、及び封止剤１７を塗布する処理（４）を減圧環境下で行うこと以外は、実施の形態１に係る表示部材の分断方法と同様の構成を有する。
【００６１】
【表３】
2017006405.tif 000005
【００６２】  本実施の形態においては、減圧環境下でＣＦ基板４にスクライブ加工を行うので、ＣＦ基板４のクラック４１から大気が侵入することがなく、気泡が発生しない。そして、減圧環境下で分断部に封止剤１７を塗布した後、大気中にＣＦ基板４を取り出して分断するとき、封止剤１７がクラック４１に浸透し、分断完了後は毛細管現象と大気圧とにより基板間の液晶層３に浸透するので、分断処理により気泡が生じることがない。
【００６３】  なお、本発明は上述した実施の形態１〜３の内容に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。即ち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。  例えば、基板としてＣＦ基板４を分断する場合に限定されるものではない。また、本発明の液晶表示装置はテレビジョン受信機に限定されるものではない。そして、本発明の表示部材の分断方法は、液晶表示装置以外の表示部材にも適用することが可能である。
【符号の説明】
【００６４】  １  表示パネル  ２  ＴＦＴ基板  ３  液晶層  ４  ＣＦ基板  ５  硬化接着剤  ６  偏光フィルム  １７  封止剤  ２０、３０  超音波切削ローラ  ２１、２２  切削ローラ  ２１ａ、３１ａ  刃先  ２２、３２  ローラ軸  ２３、３３  ローラブラケット  ２４、３４、４４  発振部  ２５、３５、４５  ねじ  ２６、３６、４６  圧電素子  ４０  超音波切削刀  ４１  刀部  ４２  基部  ４３  刀部ブラケット  １００  液晶表示装置
【図１】
2017006405.tif 000006
【図２】
2017006405.tif 000007
【図３】
2017006405.tif 000008
【図４】
2017006405.tif 000009
【図５】
2017006405.tif 000010
【図６】
2017006405.tif 000011
【図７】
2017006405.tif 000012
【図８】
2017006405.tif 000013
【図９】
2017006405.tif 000014
【図１０】
2017006405.tif 000015
【図１１】
2017006405.tif 000016
【図１２】
2017006405.tif 000017
【図１３】
2017006405.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】平成29年12月22日(2017.12.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板と、少なくとも一方の基板の表面に接着剤により貼着されたフィルムとを備える表示部材の前記基板を分断する表示部材の分断方法において、
超音波により振動する切削工具を用いて、前記フィルム及び前記接着剤を切削し、前記基板にスクライブ加工を行い、
その後、前記フィルム及び前記接着剤の切削部分に封止剤を塗布し、
該基板を分断することを特徴とする表示部材の分断方法。
【請求項２】
前記切削工具は、超音波切削ローラであることを特徴とする請求項１に記載の表示部材の分断方法。
【請求項３】
前記超音波切削ローラは、ローラ側面の軸方向中央側が凹み、該ローラ側面の両端側に切削カッターの刃先が設けられた切削部を備えることを特徴とする請求項２に記載の表示部材の分断方法。
【請求項４】
超音波切削刀を用いて、前記接着剤を切削することを特徴とする請求項１から３までのいずれか１項に記載の表示部材の分断方法。
【請求項５】
減圧環境下で、前記基板にスクライブ加工を行い、前記封止剤を塗布し、
前記基板を分断することを特徴とする請求項１から４までのいずれか１項に記載の表示部材の分断方法。
【請求項６】
前記フィルムは、光学フィルムであることを特徴とする請求項１から５までのいずれか１項に記載の表示部材の分断方法。
【請求項７】
前記２枚の基板間に液晶層を設けて前記表示部材を製造し、液晶表示装置を製造する液晶表示装置の製造方法において、
請求項１から６までのいずれか１項に記載の表示部材の分断方法により前記一方の基板を分断して、分断された前記基板の一側を除去し、該一側に対応する部分を再生することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【国際調査報告】
2017006405.tif 000019
2017006405.tif 000020
2017006405.tif 000021
2017006405.tif 000022