(57)【要約】      （修正有）【課題】導電性帯体の厚さが薄くなった場合であっても、反りが生じにくい端子部を備えるインダクタンス素子を提供する。【解決手段】磁性コア２０の内部にコイルが埋め込まれているインダクタンス素子において、コイルから延びる一対の導電性帯体１１の端部が折り曲げられて、一対の端子部１５が磁性コア２０の外面に沿うように形成されており、端子部１５は、導電性帯体１１の長尺方向を長手方向とし、導電性帯体の幅方向を短手方向とする形状を有し、端子部の外側の面は、導電性帯体１１の表面が露出する露出領域と、導電性帯体１１の表面が第１の絶縁層１２に覆われた被覆領域と、からなり、露出領域の面積は、導電性帯体１１の幅方向断面の断面積よりも大きく、被覆領域の面積よりも小さい。【選択図】図５
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
磁性コアの内部にコイルが埋め込まれているインダクタンス素子において、
前記コイルから延びる一対の導電性帯体の端部が折り曲げられて、一対の端子部が前記磁性コアの外面に沿うように形成されており、
前記端子部は、前記導電性帯体の長尺方向を長手方向とし、前記導電性帯体の幅方向を短手方向とする形状を有し、
前記端子部の外側の面は、前記導電性帯体の表面が露出する露出領域と、前記導電性帯体の表面が第１の絶縁層に覆われた被覆領域と、からなり、
前記露出領域の面積は、前記導電性帯体の幅方向断面の断面積よりも大きく、前記被覆領域の面積よりも小さいこと
を特徴とするインダクタンス素子。
【請求項２】
前記露出領域は、前記被覆領域に囲まれた個別領域を備える、請求項１に記載のインダクタンス素子。
【請求項３】
前記露出領域は、複数の前記個別領域を備える、請求項２に記載のインダクタンス素子。
【請求項４】
前記個別領域は略円形である、請求項２または３に記載のインダクタンス素子。
【請求項５】
前記個別領域は、前記端子部の長手方向に沿った方向を長手方向とする形状を有する、２または３に記載のインダクタンス素子。
【請求項６】
前記複数の個別領域は、前記端子部の長手方向に沿った方向を長手方向とする形状を個々に有し、前記端子部の短手方向に並設される、請求項３に記載のインダクタンス素子。
【請求項７】
前記個別領域は、円換算直径が、前記端子部の短手方向長さの５０％以上９０％以下である、請求項２または３に記載のインダクタンス素子。
【請求項８】
前記露出領域は、前記端子部の短手方向の端部を含む領域を備える、請求項１に記載のインダクタンス素子。
【請求項９】
前記露出領域は、前記端子部の短手方向の両方の端部を含む領域を備える、請求項１に記載のインダクタンス素子。
【請求項１０】
前記露出領域は、複数の領域からなる、請求項８または９に記載のインダクタンス素子。
【請求項１１】
前記端子部の厚さは５０μｍ以下である、請求項１に記載のインダクタンス素子。
【請求項１２】
前記第１の絶縁層を覆う第２の絶縁層を備える、請求項１に記載のインダクタンス素子。
【請求項１３】
前記第２の絶縁層は、前記磁性コアの外面を覆うように形成される、請求項１２に記載のインダクタンス素子。
【請求項１４】
導電性を有する液状組成物の塗布物から形成され、前記端子部のそれぞれを覆うように設けられた一対の端子導通部をさらに備える、請求項１または１２に記載のインダクタンス素子。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、磁性コアにコイルが埋め込まれたインダクタンス素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コイルと、コイルが内部に配置された磁性コアと、磁性コアの側面から磁性コアの下面にかけて引き出された端子と、を有し、導体の外周表面を絶縁被覆した被覆導体が巻回されてコイルを構成しており、被覆導体は端子として、コイルから磁性コアの側面および磁性コアの下面にかけて引き出されるとともに、磁性コアの下面の位置では、磁性コアと対向する導体上面に電気絶縁性の被覆部を残した状態で、導体上面に対し逆側の導体下面の被覆部が剥がされて導体が露出した電極面が形成されているインダクタが開示されている。端子をなす被覆導体の被覆部は、レーザ光の照射、エッチング、機械的処理等により剥がすことができることも当該文献に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−４９５２８号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
生産性を高める観点、特にタクトタイムを短縮する観点から、端子をなす被覆導体の被覆部の剥離にレーザ光を用いた場合には、通常、レーザ光の照射に基づく熱によって被覆部が除去される。レーザ光の照射により被覆部が除去された被覆導体は、被覆部が除去された側と、その反対側（被覆部を有する側）との熱伝導性が異なることから、被覆部が除去された側が優先的に冷却される。
【０００５】
被覆導体の導体の厚さが薄くなると、この導体の表裏面の冷却速度の差によって生じる表裏面の収縮の程度の差に起因して、被覆導体に反りが生じる場合があった。特に、磁性コアの小型化、コイルのターン数の増加などの要請に応えるべく、コイルを形成する導体の厚さが５０μｍ以下になると、導体の剛性が特に低下し、被覆部が剥離された被覆導体に反りが生じやすくなる場合があった。
【０００６】
本考案は、導電性帯体（特許文献１における「導体」に相当する。）の厚さが薄くなった場合であっても、反りが生じにくい端子部を備えるインダクタンス素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために提供される本考案の一態様は、磁性コアの内部にコイルが埋め込まれているインダクタンス素子において、前記コイルから延びる一対の導電性帯体の端部が折り曲げられて、一対の端子部が前記磁性コアの外面に沿うように形成されており、前記端子部は、前記導電性帯体の長尺方向を長手方向とし、前記導電性帯体の幅方向を短手方向とする形状を有し、前記端子部の外側の面は、前記導電性帯体の表面が露出する露出領域と、前記導電性帯体の表面が第１の絶縁層に覆われた被覆領域と、からなり、前記露出領域の面積は、前記導電性帯体の幅方向断面の断面積よりも大きく、前記被覆領域の面積よりも小さいことを特徴とするインダクタンス素子である。
【０００８】
このような構成を有することにより、インダクタンス素子のコイルに流すことができる電流量を適切に確保しつつ、インダクタンス素子の製造過程において端子部に反りが生じる可能性を低減させることが実現される。
【０００９】
前記露出領域は、前記被覆領域に囲まれた個別領域を備えてもよい。この場合において、前記露出領域は、複数の前記個別領域を備えてもよい。個別領域を備えることにより、端子部に反りが生じる可能性をより安定的に低減させることができる。
【００１０】
露出領域が個別領域を備える場合において、次のような特徴をさらに備えていてもよい。
・前記個別領域は略円形である。
・前記個別領域は、前記端子部の長手方向に沿った方向を長手方向とする形状を有する。
・前記複数の個別領域は、前記端子部の長手方向に沿った方向を長手方向とする形状を個々に有し、前記端子部の短手方向に並設される。
・前記個別領域は、円換算直径が、前記端子部の短手方向長さの５０％以上９０％以下である。
【００１１】
前記露出領域は、前記端子部の短手方向の端部を含む領域を備えていてもよいし、前記端子部の短手方向の両方の端部を含む領域を備えていてもよい。後者の領域の具体例として、帯状の領域が挙げられる。これらの場合において、
前記露出領域は、複数の領域からなっていてもよい。
【００１２】
前記端子部の前記導電性帯体の厚さは５０μｍ以下であってもよい。このように端子部の導電性帯体の厚さが薄くなると、端子部に反りが生じやすくなるが、上記のように露出領域が適切な形状を有することにより、導電性帯体の厚さが薄くなっても、端子部に反りが生じにくい。
【００１３】
前記第１の絶縁層を覆う第２の絶縁層を備えていてもよい。第２の絶縁層を備えることにより、磁性コアが破損しにくくなり、インダクタンス素子の品質を向上させることができる。磁性コアが破損する可能性をより安定的に低減させる観点から、前記第２の絶縁層は、前記磁性コアの外面を覆うように形成されていることが好ましい。
【考案の効果】
【００１４】
本考案によれば、導電性帯体の厚さが薄くなった場合、具体的には５０μｍ以下となった場合であっても、反りが生じにくい端子部を備えるインダクタンス素子が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案の実施の形態のインダクタンス素子に使用されるコイルが巻き成形された直後の状態を示す斜視図である。
【図２】コイルに端子部が曲げ成形された状態を示す斜視図である。
【図３】インダクタンス素子の裏面図である。
【図４】インダクタンス素子の断面図であり、図２のＩＶ−ＩＶ線の断面図である。
【図５】図４の一部を拡大した部分拡大断面図である。
【図６】端子導通部が形成されていない状態を示すインダクタンス素子の裏面図である。
【図７】図３から７に示されるインダクタンス素子が備える端子部の外側の面の構成を示す概念図（インダクタンス素子の部分裏面図）である。
【図８】第１の端子部の一例（変形例１）を示す概念図（インダクタンス素子の部分裏面図）である。
【図９】第１の端子部の一例（変形例２）を示す概念図（インダクタンス素子の部分裏面図）である。
【図１０】第１の端子部の一例（変形例３）を示す概念図（インダクタンス素子の部分裏面図）である。
【図１１】第１の端子部の一例（変形例４）を示す概念図（インダクタンス素子の部分裏面図）である。
【図１２】第１の端子部の一例（変形例５）を示す概念図（インダクタンス素子の部分裏面図）である。
【図１３】第１の端子部の一例（変形例６）を示す概念図（インダクタンス素子の部分裏面図）である。
【図１４】第１の端子部の一例（変形例７）を示す概念図（インダクタンス素子の部分裏面図）である。
【図１５】磁性コアを圧粉成形する過程を示す側面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１６】
本考案の実施の形態のインダクタンス素子１は、圧粉成形体である磁性コア２０にコイル１０が埋め込まれている。図２では、磁性コア２０内に埋設されるコイル１０を実線で示し、磁性コア２０の外面を点線で示した。
【００１７】
図１と図２に示すように、コイル１０は、導電性帯体１１を巻いて形成されている。図１と図２等に示すように、導電性帯体１１は、対向する板面１１ａ，１１ａと、対向する側端面１１ｂ，１１ｂとを有し、断面が長方形の帯状体である。図２に示すように、幅方向の寸法Ａは厚さ方向の寸法Ｂよりも十分に大きく、寸法Ａは寸法Ｂの２倍以上であり、好ましくは６倍以上である。
【００１８】
導電性帯体１１は銅で形成されており、後述する図５等に示すように、導電性帯体１１の表面に被覆樹脂層１２が形成されている。
【００１９】
図１、図２にコイル１０の巻き中心線Ｏが示されている。コイル１０は、導電性帯体１１の板面１１ａが巻き中心線Ｏとほぼ垂直となり、厚さ方向を決めている側端面１１ｂが巻き中心線Ｏと平行となる向きで、板面１１ａどうしが巻き中心線Ｏに沿って重なるように巻かれている。図１、図２、図３に示すように、コイル１０は、導電性帯体１１が楕円形となるように巻かれている。なお、図１〜図３では、コイル１０は楕円形となっているが、真円形でも良く、当業者において適宜選択することができる。
【００２０】
図１に示すように、コイル１０が楕円状に巻かれた状態で、コイル１０から導電性帯体１１の第１の端部１３と第２の端部１６とが突出している。ここで、端部１３，１６とは、導電性帯体１１のうちのコイル１０として巻かれていない両端部分を意味している。
【００２１】
図２に示すように、第１の端部１３は、第１の折れ線１４ａによって谷折り方向へほぼ直角に曲げられ、第２の折れ線１４ｂによって山折り方向へほぼ直角に曲げられ、第３の折れ線１４ｃと第４の折れ線１４ｄのそれぞれにおいて谷折り方向へほぼ直角に折り曲げられる。第２の端部１６は、第１の折れ線１７ａにおいて山折れ方向へほぼ直角に折り曲げられ、第２の折れ線１７ｂと第３の折れ線１７ｃおよび第４の折れ線１７ｄにおいて、谷折り方向へほぼ直角に折り曲げられている。
【００２２】
第１の端部１３は、第４の折れ線１４ｄよりも先の部分が第１の端子部１５であり、第２の端部１６は、第４の折れ線１７ｄよりも先の部分が第２の端子部１８である。
【００２３】
図２と図４に示すように、第１の端子部１５は、コイル１０として巻かれている導電性帯体１１の板面１１ａからやや離れた位置にあり、第１の端子部１５を形成している導電性帯体１１の板面１１ａと、コイル１０を構成している導電性帯体１１の板面１１ａとがほぼ平行に対向している。図２と図４に示すように、第１の端子部１５は、導電性帯体１１の長尺方向を長手方向とし、導電性帯体１１の幅方向を短手方向とする形状を有する。第１の端子部１５は、特許文献１に開示されるインダクタのように、インダクタ内から導電性帯体１１が現れた側面２３に対向する側面に到達する程度に長尺方向長さを有していてもよい。
【００２４】
図２に示すように、第２の端子部１８も、コイル１０として巻かれている導電性帯体１１の板面１１ａからやや離れた位置にあり、第２の端子部１８を形成している導電性帯体１１の板面１１ａと、コイル１０を構成している導電性帯体１１の板面１１ａとがほぼ平行に対向している。図２に示すように、第２の端子部１８は、導電性帯体１１の長尺方向を長手方向とし、導電性帯体１１の幅方向を短手方向とする形状を有する。第２の端子部１８は、特許文献１に開示されるインダクタのように、インダクタ内から導電性帯体１１が現れた側面２３に対向する側面に到達する程度に長尺方向長さを有していてもよい。
【００２５】
そして、第１の端子部１５の図２において上に向けられている板面１１ａと、第２の端子部１８の図２において上に向けられている板面１１ａが、ほぼ同一面に位置し、その面は、巻き中心線Ｏと垂直な面である。
【００２６】
なおインダクタンス素子１を図示しないプリント基板上に設置する場合、端子部１５，１８を下側に向けるため、図２、図４、図５〜図８の各図の上側に向く面は、プリント基板上での設置状態では、下面（裏面）に該当する面である。
【００２７】
図２、図３に示すように、圧粉成形体である磁性コア２０は、上面２１と下面（裏面）２２を有しさらに４つの側面を有する立方体形状である。図２、図３、図４に示すように、コイル１０から延びる導電性帯体１１の端部１３，１６で形成された第１の端子部１５と第２の端子部１８は、それぞれの外側の面１５Ｓ，１８Ｓが、磁性コア２０の下面２２に露出し、それぞれの端子部１５，１８の外側の面１５Ｓ，１８Ｓが磁性コア２０の下面２２とほぼ同一面となる。
【００２８】
また、図２に示すように、導電性帯体１１の第１の端部１３の折れ線１４ｃと折れ線１４ｄとの間の部分の板面１１ａが、磁性コア２０の１つの側面２３に現れる。また、第２の端部１６の折れ線１７ｃと折れ線１７ｄとの間の部分の板面１１ａも、磁性コア２０の側面２３に現れる。それぞれの板面１１ａと側面２３とがほぼ同一面である。
【００２９】
図４、図６（図６は図３から端子導通部４２を除いた裏面図である）に示すように各端子部１５，１８は、磁性コア２０の下面２２に形成された端子部形状と略同一形状からなる凹部２０ａ内に配置される。この凹部２０ａは、後述の図１５に示すように、キャビティ３４の内部にコイル１０および各端子部１５，１８を配置した状態で、前記キャビティ３４の内部に供給された磁性コア材料を加圧力Ｆで加圧した際に形成されたものである。すなわち凹部２０ａは、成形体の形成時に、各端子部１５，１８の表面側に位置する板面１１ａを除いて、各端子部１５，１８の周囲が磁性コア材料で囲まれることで形成されたものである。あるいは、端子部１５，１８の形成前に、磁性コア２０の下面２２に予め凹部２０ａを形成し、コイル１０から延びる各端部１３，１６を折り曲げて凹部２０ａ内に端子部１５、１８を配置することもできる。
【００３０】
図５に示すように、一対の端子部１５，１８（図５には第２の端子部１８は図示されていないが、第１の端子部１５と同じ断面構造であるため、以下では端子部１５，１８と表現することとする）は、導電性帯体１１と、導電性帯体１１の表面に形成された被覆樹脂層（第１の絶縁層）１２とを有して構成される。被覆樹脂層１２は、例えば絶縁樹脂層の表面にナイロンなどの融着層が重ねられた２層構造である。
【００３１】
被覆樹脂層１２は、図５に示す導電性帯体１１の上面および下面である板面１１ａと側端面１１ｂ（図１，２等参照）に形成される。図には示していないが、被覆樹脂層１２は、図１、図２、図４に示すコイル１０の各導電性帯体１１の表面にも形成されているので、コイル１０を構成する各導電性帯体１１間には被覆樹脂層１２が介在している。
【００３２】
図４，図５に示すように、保護樹脂層（第２の絶縁層）４１は、磁性コア２０の外面の全域にコーティングされている。保護樹脂層４１は、被覆樹脂層１２と同様に電気的絶縁性の樹脂層である。保護樹脂層４１の材質は特に限定するものでなく、ポリイミドやエポキシ樹脂等を例示できる。また保護樹脂層４１は磁性コア２０の外面に含浸可能な樹脂であることが好適である。
【００３３】
また図３，図４，図５に示すように、一対の端子導通部４２が、磁性コア２０の下面２２（下面側の表面）に形成されている。図５に示すように、端子導通部４２は磁性コア２０と保護樹脂層４１を介して対向している。また図５に示すように、端子導通部４２と端子部１５，１８を構成する導電性帯体１１とが一部を除いて被覆樹脂層（第１の絶縁層）１２と保護樹脂層（第２の絶縁層）４１との積層構造を介して対向している。
【００３４】
図３，図５に示すように、端子導通部４２と端子部１５，１８を構成する導電性帯体１１との間には、被覆樹脂層１２および保護樹脂層４１を厚さ方向（高さ方向）に貫く２つの貫通孔４３ａ，４３ｂが形成されている。このように、図５では、保護樹脂層４１が磁性コア２０の表面および被覆樹脂層１２の表面に形成されており、被覆樹脂層１２および保護樹脂層４１の一部の積層部分を貫通する２つの貫通孔４３ａ，４３ｂが形成され、貫通孔４３ａ，４３ｂからは導電性帯体１１の表面が露出している。そして端子導通部４２が貫通孔４３ａ，４３ｂのそれぞれの孔内に入り込み、端子導通部４２が導電性帯体１１に接している。これにより端子導通部４２と端子部１５，１８を構成する導電性帯体１１とが電気的に接続された状態とされている。
【００３５】
このように、２つの貫通孔４３ａ，４３ｂが形成されていることにより、端子部１５，１８の外側の面１５Ｓ，１８Ｓは、導電性帯体１１の表面が露出する露出領域Ｒ１と、導電性帯体１１の表面が被覆樹脂層（第１の絶縁層）１２に覆われた被覆領域Ｒ２とを備える。図７は、端子部１５を具体例として、露出領域Ｒ１と被覆領域Ｒ２との関係を示した概念図である。露出領域Ｒ１は、貫通孔４３ａに基づく個別領域Ｒ１１ａと、貫通孔４３ｂに基づく個別領域Ｒ１１ｂとから構成される。個別領域Ｒ１１ａ，Ｒ１１ｂは、被覆領域Ｒ２に囲まれた領域である。
【００３６】
２つの貫通孔４３ａ，４３ｂのような貫通孔によって形成される露出領域Ｒ１は、導電性帯体１１を覆うように形成された被覆樹脂層１２が、レーザ光の照射や機械的接触などにより、導電性帯体１１から剥離されたことによって形成される。生産性を高める観点からは、レーザ光の照射により露出領域Ｒ１を形成することが好ましい。しかしながら、レーザ光の照射により露出領域Ｒ１を形成する際に導電性帯体１１に与えられた熱の拡散の程度は、端子部１５，１８を構成する導電性帯体１１の外側の面と内側の面とで異なるため、レーザ光の照射後の冷却過程で、端子部１５，１８に反り、具体的には導電性帯体１１の外側の面が内側の面よりも優先的に収縮したことによって生じる反り、が生じる場合がある。この反りは導電性帯体１１の厚さが薄くなると生じやすくなる。具体的には、導電性帯体１１の厚さが５０μｍ以下の場合により生じやすくなり、３０μｍ以下の場合には特に生じやすくなる。
【００３７】
しかしながら、本発明の一実施形態に係るインダクタンス素子１の端子部１５，１８では、露出領域Ｒ１の面積（個別領域Ｒ１１ａの面積と個別領域Ｒ１１ｂとの総和）が被覆領域Ｒ２の面積よりも小さいため、レーザ光の照射により貫通孔４３ａ，４３ｂを形成する際に導電性帯体１１に与えられた熱に起因する、端子部１５，１８を構成する導電性帯体１１の外側の面の収縮の程度と、端子部１５，１８を構成する導電性帯体１１の内側の面の収縮の程度との差異を少なくすることができる。それゆえ、本発明の一実施形態に係るインダクタンス素子１は、端子部１５，１８の貫通孔４３ａ，４３ｂがレーザ光の照射によって形成された場合であっても、端子部１５，１８に反りが生じにくい。このように端子部１５，１８に反りが生じにくいため、本発明の一実施形態に係るインダクタンス素子１の端子部１５，１８の導電性帯体１１の厚さは５０μｍ以下であってもよいし、３０μｍ以下であってもよい。
【００３８】
また、本発明の一実施形態に係るインダクタンス素子１の端子部１５，１８では、露出領域Ｒ１の面積が導電性帯体１１の幅方向断面の断面積よりも大きい。このため、露出領域Ｒ１の面積が小さすぎてコイル１０を流れる電流が制限される問題の発生を回避することができる。
【００３９】
このように、本発明の一実施形態に係るインダクタンス素子１は、端子部１５，１８の露出領域Ｒ１の面積を、被覆領域Ｒ２の面積との関係および導電性帯体１１の幅方向断面の断面積との関係で規定することにより、インダクタンス素子のコイルに流すことができる電流量を適切に確保しつつ、端子部１５，１８に反りが生じる可能性を低減させることが実現されている。
【００４０】
以下、第１の端子部１５の外側の面１５Ｓにおける露出領域Ｒ１と被覆領域Ｒ２との具体例について、図７から１４を参照しつつ説明する。以下の説明では、第１の端子部１５を対象とするが、第２の端子部１８も同様である。
【００４１】
前述のように、図７に示されるインダクタンス素子１が備える第１の端子部１５は、露出領域Ｒ１は、被覆領域Ｒ２で囲まれた個別領域Ｒ１１ａと個別領域Ｒ１１ｂとからなる。本明細書において、露出領域Ｒ１の面積は、露出領域Ｒ１が複数の領域から構成されている場合には、それらの領域の面積の総和として定義される。被覆領域Ｒ２についても同様である。２つの個別領域Ｒ１１ａ，Ｒ１１ｂは、いずれも略円形の形状を有している。略円形の形状を有していることにより、個別領域Ｒ１１ａ，Ｒ１１ｂを画成する貫通孔４３ａ，４３ｂを形成するために行われたレーザ光の照射に起因する第１の端子部１５の外側の面１５Ｓの熱収縮により発生する応力が分散し、面内で異方性を有しにくい。
【００４２】
図８に示される変形例１の第１の端子部１５ａは、略円形の形状を有する１つの個別領域からなる露出領域Ｒ１と、これを取り囲む被覆領域Ｒ２とからなる。露出領域Ｒ１が１つの個別領域からなることは、生産性の観点から優位である場合がある。また、露出領域Ｒ１の面積をより小さくすることが出来るため、レーザ光照射後の冷却の際に、導電性帯体１１の外側の面と内側の面において熱収縮により発生する応力の差をより小さくできることが期待できる。
【００４３】
図９に示される変形例２の第１の端子部１５ｂは、第１の端子部１５ｂの長手方向に沿った方向に並ぶ３つの個別領域Ｒ１２ａ，Ｒ１２ｂ，Ｒ１２ｃからなる露出領域Ｒ１と、それぞれの個別領域を取り囲む被覆領域Ｒ２とからなる。露出領域Ｒ１が複数の個別領域からなることは、個々の個別領域を画成する貫通孔を形成するために照射されるレーザ光量を少なくすることができる場合があり、この場合には、照射されたレーザ光に由来する熱収縮に起因する第１の端子部１５ｂの反りが生じにくくなることもある。
【００４４】
図１０に示される変形例３の第１の端子部１５ｃは、長方形の形状を有する個別領域Ｒ１３からなる露出領域Ｒ１と、個別領域Ｒ１３を取り囲む被覆領域Ｒ２とからなる。個別領域Ｒ１３は、その円換算直径（換算円を二点鎖線で示した）ｄが、第１の端子部１５ｃの短手方向長さＷの５０％以上９０％以下である。上記の円換算直径ｄと第１の端子部１５ｃの短手方向長さＷとが上記の関係を有することにより、コイル１０に流れる電流量を適切に確保することと、第１の端子部１５ｃに反りが生じる可能性を低減させることとが、より安定的に実現されやすい。
【００４５】
図１１に示される変形例４の第１の端子部１５ｄは、第１の端子部１５ｄの長手方向に沿った方向を長手方向とする形状を有する１つの個別領域Ｒ１４からなる露出領域Ｒ１と、個別領域Ｒ１４を取り囲む被覆領域Ｒ２とからなる。個別領域Ｒ１４がかかる形状を有する場合には、レーザ光の照射後の冷却に基づいて露出領域Ｒ１に収縮力が生じても、露出領域Ｒ１の周囲に位置する被覆領域Ｒ２、特に、露出領域Ｒ１の第１の端子部１５ｄの短手方向に沿った方向に並んで位置する被覆領域Ｒ２が、露出領域Ｒ１に生じた収縮力に基づく第１の端子部１５ｄの変形を抑制することができる。したがって、第１の端子部１５ｄの外側の面１５Ｓ全面が露出領域となった場合に比べて、第１の端子部１５ｄに反りが生じにくい。
【００４６】
図１２に示される変形例５の第１の端子部１５ｅは、第１の端子部１５ｅの長手方向に沿った方向を長手方向とする形状をそれぞれ有する２つの個別領域Ｒ１５ａ，Ｒ１５ｂからなる露出領域Ｒ１と、２つの個別領域Ｒ１５ａ，Ｒ１５ｂのそれぞれを取り囲む被覆領域Ｒ２とからなる。２つの個別領域Ｒ１５ａ，Ｒ１５ｂがかかる形状を有し、上記の相互配置を有する場合には、レーザ光の照射後の冷却に基づいて露出領域Ｒ１に収縮力が生じても、露出領域Ｒ１の周囲に位置する被覆領域Ｒ２、特に、露出領域Ｒ１の第１の端子部１５ｅの短手方向に沿った方向に並んで位置する被覆領域Ｒ２が、露出領域Ｒ１に生じた収縮力に基づく第１の端子部１５ｅの変形を抑制することができる。したがって、第１の端子部１５ｅの外側の面１５Ｓ全面が露出領域となった場合に比べて、第１の端子部１５ｅに反りが生じにくい。
【００４７】
図１３に示される変形例６の第１の端子部１５ｆは、露出領域Ｒ１を構成する２つの領域Ｒ３１ａ，Ｒ３１ｂのそれぞれが、第１の端子部１５ｆの短手方向の端部を含む。２つの領域Ｒ３１ａ，Ｒ３１ｂがかかる形状を有し、上記の配置を有する場合には、レーザ光の照射後の冷却に基づいて露出領域Ｒ１に収縮力が生じても、露出領域Ｒ１の周囲に位置する被覆領域Ｒ２、特に、露出領域Ｒ１の第１の端子部１５ｆの短手方向に沿った方向に並んで位置する被覆領域Ｒ２が、露出領域Ｒ１に生じた収縮力に基づく第１の端子部１５ｆの変形を抑制することができる。したがって、第１の端子部１５ｆの外側の面１５Ｓ全面が露出領域となった場合に比べて、第１の端子部１５ｆに反りが生じにくい。
【００４８】
図１４に示される変形例７の第１の端子部１５ｇは、露出領域Ｒ１が、第１の端子部１５ｇの短手方向の両方の端部を含む領域、すなわち、帯状の領域Ｒ３２からなる。帯状の領域Ｒ３２は、第１の端子部１５ｇの長手方向に沿った長さが、第１の端子部１５ｇの短手方向に沿った長さよりも短い。したがって、レーザ光の照射後の冷却に基づいて露出領域Ｒ１に収縮力が生じても、第１の端子部１５ｇの長手方向に沿った方向の収縮が比較的生じにくい。それゆえ、第１の端子部１５ｇの外側の面１５Ｓ全面が露出領域となった場合に比べて、第１の端子部１５ｇに反りが生じにくい。
【００４９】
図１５に、磁性コア２０を圧粉成形体として成形する工程が示されている。
図１５に示すプレス機３０は、金型本体３１の内部に下型３２が設けられ、その上方にキャビティ３４が形成されている。図２に示すコイル１０がキャビティ３４の内部に挿入され、第１の端子部１５の表面の板面１１ａと第２の端子部１８の表面の板面１１ａが、下型３２の上面に当接するように位置決めされる。
【００５０】
その後、磁性粉末とバインダー樹脂とから成るコア材料が、キャビティ３４の内部に供給される。磁性粉末は磁性合金粉末であり、例えば、Ｆｅを主体とし、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｐ、Ｃ、Ｂ、Ｓｉなどの各種金属が含まれたＦｅ基非晶質合金の粉末であり、水アトマイズ法により粉末化されたものである。バインダー樹脂は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などである。
【００５１】
前記コア材料は、前記磁性粉末が前記バインダー樹脂でコーティングされた混合粉末である。あるいは、磁性粉末と粉末状のバインダー樹脂とが単に混合されたものであってもよい。また、コア材料は、予め仮成形をしておき、コイル１０と組み合わせた後、キャビティ内に挿入することもできる。
【００５２】
コア材料がキャビティ３４内に充填されると、キャビティ３４の上方から上型３３が挿入され、キャビティ３４が加熱され、下型３２と上型３３とでコア材料が加圧力Ｆで加圧されて、圧粉成形体である磁性コア２０が形成される。この圧粉成形では、バインダー樹脂が磁性粉末どうしを結合するための結合剤として機能する。なお、この加圧時において、加熱は必ずしも必要は無く、室温で加圧を行っても良い。
【００５３】
以上のようにして圧粉成形された磁性コア２０の外面の全域にコーティングされるように、保護樹脂層（第２の絶縁層）４１を形成する。保護樹脂層４１の形成方法は限定されない。保護樹脂層４１を形成可能な液状組成物内に磁性コア２０を浸漬させてもよいし、上記の液状組成物を磁性コア２０の外面に塗布してもよい。このとき、磁性コア２０から突出して、磁性コア２０の外面に沿うように形成された端子部１５，１８の外側の面１５Ｓ，１８Ｓにも、保護樹脂層４１が設けられる。すなわち、端子部１５，１８の外側の面１５Ｓ，１８Ｓにおいて、導電性帯体１１の板面１１ａ上には、絶縁被覆層（第１の絶縁層）１２と保護樹脂層（第２の絶縁層）４１とがこの順に積層されている。
【００５４】
続いて、絶縁被覆層（第１の絶縁層）１２と保護樹脂層（第２の絶縁層）４１とが設けられている端子部１５，１８の一部をレーザ光の照射、機械的接触等で削って、貫通孔４３ａ，４３ｂを形成する。生産性の観点からはレーザ光を照射して貫通孔４３ａ，４３ｂを形成することが好ましい。レーザ光の照射は、端子部１５，１８の反りを生じさせる原因となりうるが、本発明の一実施形態に係るインダクタンス素子１の端子部１５，１８の外側の面１５Ｓ，１８Ｓは、適切な形状を有する露出領域Ｒ１と被覆領域Ｒ２とを備えるため、レーザ光の照射によって貫通孔４３ａ，４３ｂが形成された場合であっても、端子部１５，１８に反りが生じにくい。
【００５５】
こうして外側の面１５Ｓ，１８Ｓに適切に露出領域Ｒ１を備える端子部１５，１８のそれぞれを覆うように、一対の端子導電部４２形成される。端子導電部４２の形成方法は限定されない。銀粒子などを含有する導電性ペーストを塗布してもよいし、めっき処理によってめっき膜を形成してもよいし、導電性材料からなる膜をスパッタなどのドライプロセスにより形成してもよい。導電性ペーストを塗布した後めっき処理を行う、というように、複数のプロセスを組み合わせて端子導電部４２を形成してもよい。端子部１５，１８に反りが生じている場合には、端子導電部４２を形成する際に不具合（端子導電部４２の連続性の低下が例示される。）が生じる可能性が高まるが、本発明の一実施形態に係るインダクタンス素子１は、端子部１５，１８に反りが生じにくいため、端子導電部４２が適切に形成されやすい。
【００５６】
以上説明した実施形態は、本考案の理解を容易にするために記載されたものであって、本考案を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本考案の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００５７】
図２，図３等に示すインダクタンス素子１では、一対の端子部１５，１８が磁性コア２０の下面（裏面）２２に設けられていたが、端子部１５，１８を磁性コア２０の外面のどの面に配置するかについては特に限定されるものでない。
【００５８】
また図３，図４等に示すように一対の端子部１５，１８と電気的に接続される一対の端子導通部４２を設けているが、端子導通部４２の形成は必須でない。ただし端子導通部４２を設けることで、インダクタンス素子１とプリント基板との間の電気的接続性を安定かつ良好なものにできる。
【符号の説明】
【００５９】
１  インダクタンス素子
１０  コイル
１１  導電性帯体
１１ａ  板面
１１ｂ  側端面
１２  被覆樹脂層（第１の絶縁層）
１３  第１の端部
１５  第１の端子部
１５Ｓ  第１の端子部の外側の面
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ、１５ｇ  変形例の第１の端子部
１６  第２の端部
１８  第２の端子部
１８Ｓ  第２の端子部の外側の面
２０  磁性コア
３０  プレス機
３１  金型本体
３２  下型
３３  上型
３４  キャビティ
４１  保護樹脂層（第２の絶縁層）
４２  端子導通部
４３ａ、４３ｂ  貫通孔
Ｆ  加圧力
Ｏ  巻き中心線
Ｒ１  露出領域
Ｒ２  被覆領域
Ｒ１１ａ、Ｒ１１ｂ、Ｒ１２ａ、Ｒ１２ｂ、Ｒ１２ｃ、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５ａ、Ｒ１５ｂ  個別領域
Ｒ３１ａ、Ｒ３１ｂ  第１の端子部の短手方向の端部を含む領域
Ｒ３２  第１の端子部の短手方向の両方の端部を含む領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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