(57)【要約】  電子機器（３００）は、箱状に折り曲げた電磁シールドシート（１’）により構成されたシールドケース（１）と、シールドケース（１）内に収容された電子回路基板（２）と、シールドケース（１）の一部に沿って設けられた板金製のフレーム（４）とを備え、電子回路基板（２）はフレーム（４）に固定されており、かつ、フレーム（４）は本体部（１００）の外部に設けた被取付部材（７）に対して取付可能である。
2017103972.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
箱状に折り曲げた電磁シールドシートにより構成されたシールドケースと、
前記シールドケース内に収容された電子回路基板と、
前記シールドケースの一部に沿って設けられた板金製のフレームと、を備え、
前記電子回路基板は前記フレームに固定されており、かつ、前記フレームは電子機器本体の外部に設けた被取付部材に対して取付可能である
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記フレームは、前記シールドケースの底面部に沿う第１部位と、前記シールドケースの側面部に沿う第２部位とを有し、
前記電子回路基板は、前記底面部及び前記第１部位に固定されている
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
複数個の前記フレームを備え、
各々の前記フレームは、前記シールドケースの互いに対向した前記側面部にそれぞれ設けられている
ことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
複数個の前記フレームを備え、
各々の前記フレームは、前記シールドケースの隅部にそれぞれ設けられている
ことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項５】
前記電子回路基板と前記底面部間にスペーサが設けられており、
前記電子回路基板に実装された電子部品が、前記スペーサにより前記電子回路基板と前記底面部間に形成された間隙部に配置されている
ことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１部位は、前記シールドケースの内側に向けて突起した凸部が形成されており、
前記電子回路基板に実装された電子部品が、前記凸部により前記電子回路基板と前記底面部間に形成された間隙部に配置されている
ことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項７】
前記電磁シールドシートは、絶縁体層と導電体層とが積層されており、
前記絶縁体層により前記シールドケースの内面部が構成され、かつ、前記導電体層により前記シールドケースの外面部が構成されている
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項８】
前記電磁シールドシートは、絶縁体層と導電体層とが積層されており、
前記絶縁体層により前記シールドケースの外面部が構成され、かつ、前記導電体層により前記シールドケースの内面部が構成されている
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項９】
前記フレームは、前記シールドケースの外面部に沿って設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項１０】
前記フレームは、前記シールドケースの内面部に沿って設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項１１】
前記シールドケース及び前記フレームが樹脂製の筐体内に収容されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項１２】
前記被取付部材は、電気的に接地された金属製の部材により構成されており、
前記シールドケースは、前記被取付部材と電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項１３】
車載用であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器は電子部品が実装された電子回路基板を有しており、この電子部品により当該電子機器の機能を果たす回路が構成されている。従来の電子機器は、電子回路基板を板金製の箱体に収容し、箱体の開口部に板金製の蓋を取り付けている。電子回路基板を覆う板金がいわゆる「電磁シールド」の機能を果たし、電子回路基板に実装された回路により発生した電磁波が電子機器外に漏れるのを防ぐとともに、電子機器外で発生した電磁波により当該回路が誤動作するのを防いでいる。また、この板金は防塵の機能も果たすものであり、当該回路に粉塵が侵入するのを防いでいる。【０００３】
従来の電子機器は、板金製の箱体及び蓋により重量が増加する問題があった。この問題に対し、絶縁体層と導電体層とを積層してなる可撓性を有するシート状部材、いわゆる「電磁シールドシート」により電子回路基板を包み込む構造が考案されている（例えば、特許文献１参照）。この構造により、電磁シールドシートの導電体層が電磁シールドの機能を果たすとともに、板金製の箱体及び蓋を不要として電子機器を軽量にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平２−１４４１９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の磁気ディスク装置は、シールドケース内にサポートフレームを設けて、このサポートフレームにプリント基板を固定している。また、特許文献１の磁気ディスク装置は、シールドケースの外面部に金属製のブラケットを設けて、このブラケットをメカシャーシに固定している。すなわち、特許文献１の磁気ディスク装置は、シールドケースに対するプリント基板の固定用部材（サポートフレーム）と、メカシャーシに対するシールドケースの固定用部材（ブラケット）とを別部材で構成しており、部品点数が増加する問題があった。また、部品点数の増加により、重量を十分に軽減することができない問題があった。【０００６】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、電磁シールドシートにより重量を軽減することができ、かつ、部品点数を削減して重量をさらに軽減することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子機器は、箱状に折り曲げた電磁シールドシートにより構成されたシールドケースと、シールドケース内に収容された電子回路基板と、シールドケースの一部に沿って設けられた板金製のフレームとを備え、電子回路基板はフレームに固定されており、かつ、フレームは電子機器本体の外部に設けた被取付部材に対して取付可能であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子機器は、上記のように構成したので、電磁シールドシートにより重量を軽減することができ、かつ、部品点数を削減して重量をさらに軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子機器の要部を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る電磁シールドシートを広げた状態を示す分解斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るシールドケースにフレームを取り付ける前の状態を示す分解斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る他の電子機器の要部を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る他の電子機器の要部を示す分解斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る電子機器の要部を示す斜視図である。
【図８】図７のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る電磁シールドシートを広げた状態を示す分解斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係る電子機器の要部を示す分解斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態３に係る他の電子機器の要部を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子機器の要部を示す斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。図１及び図２を参照して、実施の形態１の電子機器３００について、車載用デジタルテレビチューナを構成した例を中心に説明する。
【００１１】
シールドケース１は、略箱状に折り曲げられた電磁シールドシートにより構成されている。すなわち、シールドケース１は、略矩形状の底面部１１と、底面部１１の４辺に対応する縁部にそれぞれ垂設された側面部１２ａ〜１２ｄと、いずれか１つの側面部１２ｃから連続して底面部１１と略平行な上面部１３とを有する。
【００１２】
電磁シールドシートは、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）樹脂などの絶縁体により構成された絶縁体層１４と、アルミニウムなどの導電体により構成された導電体層１５とが積層されており、可撓性を有するシート状の部材である。電磁シールドシートは、例えば、ＰＥＴフィルムにアルミ箔を貼り合わせるか、又はＰＥＴフィルムにアルミニウムを蒸着することにより製造されたものである。
【００１３】
図２に示す如く、電磁シールドシートの絶縁体層１４によりシールドケース１の内面部が構成されており、電磁シールドシートの導電体層１５によりシールドケース１の外面部が構成されている。
【００１４】
シールドケース１内には、電子回路基板２が収容されている。電子回路基板２の表面部には電子部品２１が実装されており、裏面部にも電子部品２２が実装されている。これらの電子部品２１，２２により、デジタルテレビチューナの機能を果たす回路が構成されている。
【００１５】
電子回路基板２の裏面部はシールドケース１の底面部１１と対向しており、電子回路基板２の裏面部とシールドケース１の底面部１１との間には略円柱状のスペーサ３が設けられている。スペーサ３により、電子回路基板２の裏面部とシールドケース１の底面部１１との間に間隙部３１が形成されている。電子回路基板２の裏面部に実装された電子部品２２は、この間隙部３１に配置されている。
【００１６】
シールドケース１の外面部の一部に沿って、板金製のフレーム４が設けられている。フレーム４は、シールドケース１の底面部１１に沿う第１部位４１と、シールドケース１の側面部１２ａ〜１２ｄに沿う第２部位４２とを有している。
【００１７】
図１及び図２の例では、上面部１３と連続した側面部１２ｃとは異なる側面部１２ａ，１２ｂ，１２ｄのうち、互いに対向した側面部１２ｂ，１２ｄに沿って２つのフレーム４が設けられている。すなわち、一方のフレーム４は、側面部１２ｂに沿う第２部位４２と、底面部１１のうちの側面部１２ｂから連続した一部に沿う第１部位４１とを有している。他方のフレーム４は、側面部１２ｄに沿う第２部位４２と、底面部１１のうちの側面部１２ｄから連続した一部に沿う第１部位４１とを有している。かかるフレーム４は、板金のいわゆる「Ｌ曲げ」加工により製造されたものである。
【００１８】
電子回路基板２、スペーサ３、シールドケース１の底面部１１及びフレーム４の第１部位４１には互いに連通した貫通孔が設けられており、この貫通孔にネジ５が通されている。第１部位４１の貫通孔に形成されたネジ山にネジ５が螺合することで、電子回路基板２、スペーサ３、シールドケース１及びフレーム４が共締めされて固定されている。
【００１９】
シールドケース１の側面部１２ｂ，１２ｄ及びフレーム４の第２部位４２には互いに連通した貫通孔が設けられており、この貫通孔に金属製のネジ６が通されている。フレーム４は、ネジ６により、被取付部材７にネジ止めされて固定されている。被取付部材７は、電子機器３００の外部に設けられて電気的に接地された金属製の部材である。具体的には、例えば、被取付部材７は、電子機器３００を搭載した車両に設けられたブラケット又はシャーシなどである。
【００２０】
シールドケース１は、電子回路基板２を包み込む形状により防塵の機能を果たすものである。すなわち、シールドケース１は、電子回路基板２に実装された回路に粉塵が侵入するのを防ぐものである。
【００２１】
また、シールドケース１の外面部に設けられた導電体層１５がフレーム４と当接しており、導電体層１５とフレーム４間は電気的に接続されている。さらに、フレーム４を被取付部材７にネジ止めすることで、フレーム４が被取付部材７に当接し、フレーム４と被取付部材７間が電気的に接続されている。すなわち、電子回路基板２を包み込む導電体層１５が、フレーム４を介して被取付部材７と電気的に接続され、電気的に接地されている。この結果、シールドケース１は電磁シールドの機能を果たし、電子回路基板２に実装された回路により発生した電磁波が電子機器３００外に漏れるのを防ぐとともに、電子機器３００外で発生した電磁波により当該回路が誤動作するのを防ぐものである。
【００２２】
シールドケース１、電子回路基板２、スペーサ３及びフレーム４により、電子機器３００の本体部１００が構成されている。
【００２３】
次に、図３及び図４を参照して、本体部１００の組立方法について説明する。なお、初期状態において、電子回路基板２には電子部品２１，２２が予め実装されている。
【００２４】
まず、図３に示す如く、電磁シールドシート１’を広げた状態にする。電磁シールドシート１’は、シールドケース１の底面部１１に対応する部位１１’と、側面部１２ａ〜１２ｄに対応する部位１２ａ’〜１２ｄ’と、上面部１３に対応する部位１３’とを有している。電磁シールドシート１’は、絶縁体層１４を鉛直上向きした状態で広げられている。
【００２５】
次いで、電磁シールドシート１’の底面部１１に対応する部位１１’にスペーサ３を載置する。次いで、スペーサ３上に電子回路基板２を載置する。
【００２６】
次いで、電子回路基板２を包み込むように電磁シールドシート１’を折り曲げる。これにより、図４に示す如く、略箱状のシールドケース１が形成される。
【００２７】
次いで、シールドケース１の外面部に沿ってフレーム４を配置する。
【００２８】
次いで、電子回路基板２の貫通孔と、スペーサ３の貫通孔と、シールドケース１の底面部１１の貫通孔と、フレーム４の第１部位４１のネジ穴とにネジ５を通して、これらの部材を共締めして固定する。このとき、シールドケース１の側面部１２ａ，１２ｃ又は上面部１３には図示しない貫通孔が穿たれており、この貫通孔からネジ５をシールドケース１内に入れることができ、かつ、この貫通孔からドライバなどの工具の先端部をシールドケース１内に入れてネジ５を締めることができるようになっている。
【００２９】
次いで、被取付部材７の貫通孔と、フレーム４の第２部位４２の貫通孔と、シールドケース１の側面部１２ｂ，１２ｄの貫通孔とにネジ６を通して、ネジ止めにより固定する。ネジ６は、例えば、第２部位４２の貫通孔に形成されたネジ山に螺合する。
【００３０】
なお、先にフレーム４を設置しておき、フレーム４に合わせて電磁シールドシート１’、スペーサ３及び電子回路基板２を配置するものであっても良い。これにより、フレーム４に対するスペーサ３の位置ずれを防ぐことができる。
【００３１】
また、ネジ６は、本体部１００の内側から側面部１２ｂ，１２ｄ及び第２部位４２の貫通孔に通されて、被取付部材７のネジ穴に螺合するものであっても良い。
【００３２】
次に、電子機器３００の効果について説明する。
まず、実施の形態１の電子機器３００は、電磁シールドシート１’により構成されたシールドケース１が電磁シールド及び防塵の機能を果たすものである。これにより、電磁シールド及び防塵の機能を確保しつつ、板金製の箱体及び蓋を用いた従来の構造よりも電子機器３００を軽量にすることができる。
【００３３】
また、特許文献１の磁気ディスク装置は、シールドケースに対するプリント基板の固定用部材（サポートフレーム）と、メカシャーシに対するシールドケースの固定用部材（ブラケット）とが別部材で構成されており、部品点数が増加して重量を十分に軽減することができない問題があった。
【００３４】
これに対し、実施の形態１の電子機器３００は、電子回路基板２を板金製のフレーム４に固定するとともに、このフレーム４を被取付部材７に取り付けて固定する構造である。これにより、特許文献１のように２種類の固定用部材を別部材にした構造よりも部品点数を削減することができる。また、部品点数の削減により、電子機器３００をさらに軽量にすることができる。
【００３５】
また、特許文献１の磁気ディスク装置は、シールドケースの外面部を樹脂シートにより構成し、内面部に導電膜を設けたものである。このため、可撓性を有するシールドケースが変形したとき、シールドケースの導電膜がプリント基板上の電子部品等と接触して、回路の短絡又は金属部材の腐食などが生ずる問題があった。
【００３６】
これに対し、実施の形態１の電子機器３００は、電磁シールドシート１’の絶縁体層１４によりシールドケース１の内面部が構成され、かつ、電磁シールドシート１’の導電体層１５によりシールドケース１の外面部が構成されている。これにより、可撓性を有するシールドケース１が変形したとき、電子部品２１，２２に接触するのは絶縁体層１４であり、導電体層１５の接触を防ぐことができる。この結果、電子回路基板２に実装された回路の短絡及び金属部材の腐食などの発生を防ぐことができる。
【００３７】
なお、図１及び図２では、板金のＬ曲げ加工によりフレーム４を製造し、側面部１２ｂ，１２ｄに沿う第２部位４２に貫通孔を設けて被取付部材７に取り付ける構造を示したが、フレーム４の形状及び取付構造はこれに限定されるものではない。例えば、図５に示す本体部１０１のように、板金のいわゆる「Ｚ曲げ」加工によりフレーム４を製造し、底面部１１に沿う第１部位４１と略平行な第３部位４３を形成し、第３部位４３の貫通孔にネジ６を通して被取付部材７に固定する構造であっても良い。
【００３８】
また、フレーム４は、互いに対向した２つの側面部１２ｂ，１２ｄに沿って設けたものに限定されるものではない。例えば、図６に示す本体部１０２のように、シールドケース１の互いに対向した隅部に略柱状の２つのフレーム４を設けたものであっても良い。この場合、一方のフレーム４は、互いに隣接した２つの側面部１２ｃ，１２ｄに沿う第２部位４２と、底面部１１のうちの側面部１２ｃ，１２ｄから連続した一部に沿う第１部位４１とを有している。他方のフレーム４は、互いに隣接した側面部１２ａ，１２ｂに沿う第２部位４２と、底面部１１のうちの側面部１２ａ，１２ｂから連続した一部に沿う第１部位４１とを有している。かかるフレーム４も、板金のＬ曲げ加工により製造することができる。
【００３９】
また、フレーム４の個数は２個に限定されるものではない。例えば、図６に示す本体部１０２において、底面部１１及び側面部１２ｂ，１２ｃにより形成された隅部にフレーム４を追加したものでも良く、底面部１１及び側面部１２ａ，１２ｄにより形成された隅部にフレーム４を追加したものであっても良い。
【００４０】
また、フレーム４は被取付部材７に対して取付可能なものであれば良く、被取付部材７への固定はネジ６にるネジ止めに限定されるものではない。例えば、フレーム４を構成する板金の一部を切り起こして掛止片を形成するとともに、被取付部材７に被掛止片又は孔部を形成し、掛止片の弾性変形により当該掛止片が被掛止片又は孔部に掛止される、いわゆる「スナップフィット」によりフレーム４が被取付部材７に取り付けられる構造であっても良い。または、フレーム４又は被取付部材７のうちの少なくとも一方に磁石を取り付けて、当該磁石の磁力により取り付ける構造であっても良い。または、両面テープ又は接着剤などを用いて取り付ける構造であっても良い。
【００４１】
なお、図１及び図２ではシールドケース１の内側からネジ５を締める構造を示したが、ネジ５はシールドケース１の外側から締めるものであっても良い。この場合、フレーム４の第１部位４１の貫通孔にネジ山を形成するのに代えて、電子回路基板２上に設けたナットにネジ５を螺合させる。また、フレーム４に対する電子回路基板２の固定方法はネジ止めに限定されるものではなく、例えばネジ５に代えてリベットなどを用いたものでも良い。
【００４２】
また、電磁シールドシート１’の絶縁体層１４によりシールドケース１の外面部を構成するとともに、導電体層１５によりシールドケース１の内面部を構成し、金属製のネジ６により導電体層１５とフレーム４間を電気的に接続した構造としても良い。この場合も、板金製の箱体及び蓋を不要として電子機器３００を軽量にするとともに、部品点数を削減してさらに軽量にすることができる。しかしながら、上記のとおり導電体層１５と電子部品２１，２２との接触を防ぐ観点から、シールドケース１の内面部は絶縁体層１４により構成するのがより好適である。また、導電体層１５とフレーム４間の接触面積を増やして電気的接続を確実にする観点から、シールドケース１の外面部を導電体層１５により構成するのがより好適である。
【００４３】
また、絶縁体層１４の材料はＰＥＴ樹脂に限定されるものではなく、導電体層１５の材料はアルミニウムに限定されるものではない。また、電磁シールドシート１’は３層以上の積層構造を有するものであっても良い。電磁シールドシート１’は、少なくとも、絶縁体により構成された絶縁体層１４と導電体により構成された導電体層１５とを有し、電磁シールドの機能を果たすシート状の部材であれば良く、如何なる材料により構成されたものであっても良い。
【００４４】
また、電磁シールドシート１’のうちの上面部１３に対応する部位１３’の縁部を延伸し、略箱状に折り曲げた後にこの延伸部を糊代として側面部１２ｂ，１２ｄ又は側面部１２ａに接着したものとしても良い。同様に、電磁シールドシート１’のうちの側面部１２ａ，１２ｃに対応する部位１２ａ’，１２ｃ’の縁部を延伸し、略箱状に折り曲げた後にこの延伸部を糊代として側面部１２ｂ，１２ｄに接着したものとしても良い。これにより、シールドケース１の形状を安定させることができ、シールドケース１の各面部間に隙間が形成されるのを防ぐことができる。
【００４５】
また、シールドケース１の形状は厳密な箱状に限定されるものではない。例えば、電磁シールドシート１’の撓みによりシールドケース１の各面部が歪んでいたり、角部が丸くなっているものであっても良い。また、図１及び図２に示す本体部１００において、側面部１２ｂ，１２ｄは中央部を除去して縁部のみを残し、この縁部の導電体層１５がフレーム４に当接して電気的に接続されるとともに、電磁シールドシート１’及びフレーム４により電磁シールド及び防塵の機能を果たす構造としても良い。また、ネジ５，６をシールドケース１内に入れて工具を通す貫通孔以外にも、本体部１００の組立時に用いる各種の貫通孔を設けたものであっても良い。さらに、被取付部材７による空間制約などに応じて、六面体以外の多面体による箱状としても良い。本願の請求の範囲に記載された「箱状」の用語の意義は、厳密な箱状に限定されるものではなく、これら略箱状の形状をも含むものである。
【００４６】
また、電子機器３００の用途はデジタルテレビチューナに限定されるものではなく、車載用の電子機器に限定されるものでもない。実施の形態１の電子機器３００は、如何なる用途の電気機器においても軽量化及び部品点数の削減という効果を奏するものである。ただし、特に車両などの移動体に搭載する電子機器おいて、軽量化により燃費の向上などの効果をさらに奏するものである。
【００４７】
以上のように、実施の形態１の電子機器３００は、箱状に折り曲げた電磁シールドシート１’により構成されたシールドケース１と、シールドケース１内に収容された電子回路基板２と、シールドケース１の一部に沿って設けられた板金製のフレーム４とを備え、電子回路基板２はフレーム４に固定されており、かつ、フレーム４は電子機器本体（本体部１００，１０１，１０２）の外部に設けた被取付部材７に対して取付可能である。これにより、電磁シールド及び防塵の機能を確保しつつ、板金製の箱体及び蓋を用いた従来の構造よりも電子機器３００を軽量にすることができる。また、電子回路基板２をフレーム４に固定するとともに、このフレーム４を被取付部材７に取り付けて固定することで、特許文献１の構造よりも固定用部材の部品点数を削減し、電子機器３００をさらに軽量にすることができる。
【００４８】
また、フレーム４は、シールドケース１の底面部１１に沿う第１部位４１と、シールドケースの側面部１２ａ〜１２ｄに沿う第２部位４２とを有し、電子回路基板２は、底面部１１及び第１部位４１にネジ止めされている。これにより、フレーム４の第１部位４１に電子回路基板２を固定することができる。また、シールドケースの側面部１２ａ〜１２ｄに沿う第２部位４２により、板金の使用量を減らして電子機器３００を軽量にしつつ、必要に応じて強度を確保するなど、重量と強度との両立を図ることができる。
【００４９】
また、電子機器３００は複数個のフレーム４を備え、各々のフレーム４は、シールドケース１の互いに対向した側面部１２ｂ，１２ｄにそれぞれ設けられている。または、電子機器３００は複数個のフレーム４を備え、各々のフレーム４は、シールドケース１の隅部にそれぞれ設けられている。かかるフレーム４の配置は、電子機器３００の重量と強度との両立を図るうえで特に好適な配置である。
【００５０】
また、電磁シールドシート１’は、絶縁体層１４と導電体層１５とが積層されており、絶縁体層１４によりシールドケース１の内面部が構成され、かつ、導電体層１５によりシールドケース１の外面部が構成されている。絶縁体層１４をシールドケース１の内面部に配置することで、可撓性を有するシールドケース１が変形したとき、導電体層１５が電子部品２１，２２と接触するのを防ぎ、回路の短絡及び金属部材の腐食が発生するのを防ぐことができる。さらに、フレーム４をシールドケース１の外面部に沿って設けることで、導電体層１５とフレーム４間の接触面積を増やして電気的接続を確実にすることができる。
【００５１】
また、電子回路基板２と底面部１１間にスペーサ３が設けられており、電子回路基板２に実装された電子部品２２が、スペーサ３により電子回路基板２と底面部１１間に形成された間隙部３１に配置されている。スペーサ３を設けることで、電子回路基板２の裏面部に実装する電子部品２２の高さの制約が緩和され、回路設計の自由度を高めることができる。
【００５２】
また、被取付部材７は、電気的に接地された金属製の部材により構成されており、シールドケース１は、被取付部材７と電気的に接続されている。これにより、シールドケース１による電磁シールド機能を確保することができる。
【００５３】
実施の形態２．
図７は、本発明の実施の形態２に係る電子機器の要部を示す斜視図である。図８は、図７のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。図７及び図８を参照して、実施の形態２の電子機器３００について説明する。なお、実施の形態１に係る電子機器３００と同様の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
【００５４】
シールドケース１は、略箱状に折り曲げられた電磁シールドシートにより構成されている。図８に示す如く、電磁シールドシートの絶縁体層１４によりシールドケース１の外面部が構成されており、電磁シールドシートの導電体層１５によりシールドケース１の内面部が構成されている。
【００５５】
シールドケース１の内面部の一部に沿って、板金製のフレーム４が設けられている。図７及び図８の例では、上面部１３と連続した側面部１２ｃとは異なる側面部１２ａ，１２ｂ，１２ｄのうち、互いに対向した側面部１２ｂ，１２ｄに沿って２つのフレーム４が設けられている。すなわち、一方のフレーム４は、側面部１２ｂに沿う第２部位４２と、底面部１１のうちの側面部１２ｂから連続した一部に沿う第１部位４１とを有している。他方のフレーム４は、側面部１２ｄに沿う第２部位４２と、底面部１１のうちの側面部１２ｄから連続した一部に沿う第１部位４１とを有している。
【００５６】
シールドケース１の内面部に設けられた導電体層１５がフレーム４と当接しており、導電体層１５とフレーム４間は電気的に接続されている。さらに、金属製のネジ６を用いてフレーム４を被取付部材７にネジ止めすることで、フレーム４と被取付部材７間がネジ６を介して電気的に接続されている。すなわち、電子回路基板２を包み込む導電体層１５が、ネジ６を介して被取付部材７と電気的に接続され、電気的に接地されている。この結果、シールドケース１は電磁シールドの機能を果たし、電子回路基板２に実装された回路により発生した電磁波が電子機器３００外に漏れるのを防ぐとともに、電子機器３００外で発生した電磁波により当該回路が誤動作するのを防ぐものである。また、シールドケース１は防塵の機能を果たすものである。
【００５７】
シールドケース１、電子回路基板２、スペーサ３及びフレーム４により、電子機器３００の本体部２００が構成されている。
【００５８】
次に、図９を参照して、本体部２００の組立方法について説明する。なお、初期状態において、電子回路基板２には電子部品２１，２２が予め実装されている。
【００５９】
まず、図９に示す如く、電磁シールドシート１’を広げた状態にする。電磁シールドシート１’は、絶縁体層１４を鉛直下向きした状態で広げられている。
【００６０】
次いで、電磁シールドシート１’のうちの底面部１１に対応する部位１１’にフレーム４を載置する。次いで、フレーム４上にスペーサ３を載置し、スペーサ３上に電子回路基板２を載置する。
【００６１】
次いで、電子回路基板２及びフレーム４を包み込むように電磁シールドシート１’を折り曲げる。これにより、略箱状のシールドケース１が形成される。
【００６２】
次いで、電子回路基板２の貫通孔と、スペーサ３の貫通孔と、フレーム４の第１部位４１の貫通孔と、シールドケース１の底面部１１の貫通孔とにネジ５を通して、これらの部材を共締めして固定する。例えば、シールドケース１の下部に図示しないナットを設けて、このナットにネジ５を螺合させる。このとき、シールドケース１の側面部１２ａ，１２ｃ又は上面部１３には図示しない貫通孔が穿たれており、この貫通孔からネジ５をシールドケース１内に入れることができ、かつ、この貫通孔にドライバなどの工具を通してネジ５を締めることができるようになっている。
【００６３】
次いで、被取付部材７の貫通孔と、シールドケース１の側面部１２ｂ，１２ｄの貫通孔と、フレーム４の第２部位４２の貫通孔とにネジ６を通して、ネジ止めにより固定する。ネジ６は、例えば、第２部位４２の貫通孔に形成されたネジ山に螺合する。
【００６４】
なお、ネジ５は、電磁シールドシート１’を略箱状に折り曲げるより先に、電磁シールドシート１’を広げた状態にて締めるものとしても良い。
【００６５】
また、ネジ６は、本体部２００の内側から第２部位４２及び側面部１２ｂ，１２ｄの貫通孔に通されて、被取付部材７のネジ穴に螺合するものであっても良い。
【００６６】
実施の形態２の電子機器３００は、実施の形態１の電子機器３００と同様に、板金製の箱体及び蓋を用いた従来の構造よりも軽量にすることができる。また、特許文献１のように２種類の固定用部材を別部材にした構造よりも部品点数を削減し、電子機器３００をさらに軽量にすることができる。
【００６７】
なお、電磁シールドシート１’の絶縁体層１４によりシールドケース１の内面部を構成するとともに、導電体層１５によりシールドケース１の外面部を構成し、金属製のネジ６により導電体層１５とフレーム４及び被取付部材７との間を電気的に接続した構造としても良い。実施の形態１にて説明したとおり、シールドケース１の変形時に導電体層１５と電子部品２１，２２との接触を防ぐ観点からは、シールドケース１の内面部を絶縁体層１４により構成するのが好適である。
【００６８】
また、図７及び図８に示す本体部２００において、図５に示した本体部１０１と同様のＺ曲げ加工によるフレーム４を設けて、第３部位４３を被取付部材７にネジ止めしたものとしても良い。この場合、第３部位４３は、側面部１２ｂ，１２ｄと上面部１３間の隙間からシールドケース１の外部に突出させる。また、図７及び図８に示す本体部２００において、図６に示した本体部１０２と同様に、シールドケース１の隅部に略柱状のフレーム４を配置したものとしても良い。
【００６９】
また、電子回路基板２と底面部１１間にスペーサ３を設けるのに代えて、フレーム４の第１部位４１に絞り加工を施すことでシールドケース１の内側に向けて突起した凸部を形成し、この凸部により電子回路基板２と底面部１１間に間隙部３１を形成したものであっても良い。この場合、電子回路基板２の裏面部に実装された電子部品２２は、第１部位４１の凸部により形成された間隙部３１内に配置される。さらに、第１部位４１の凸部は、絞り加工により板金の一部を突起させたものに代えて、Ｌ曲げ加工又はＺ曲げ加工により板金の一部を切り起こしたものであっても良い。
【００７０】
その他、実施の形態２の電子機器３００は、実施の形態１にて説明したものと同様の種々の変形例を採用することができる。
【００７１】
以上のように、実施の形態２の電子機器３００は、フレーム４がシールドケース１の内面部に沿って設けられている。これにより、実施の形態１の電子機器３００と同様に、電磁シールド及び防塵の機能を確保しつつ、板金製の箱体及び蓋を用いた従来の構造よりも電子機器３００を軽量にすることができる。また、電子回路基板２をフレーム４に固定するとともに、このフレーム４を被取付部材７に取り付けて固定することで、特許文献１の構造よりも固定用部材の部品点数を削減し、電子機器３００をさらに軽量にすることができる。
【００７２】
また、第１部位４１は、シールドケース１の内側に向けて突起した凸部が形成されており、電子回路基板２に実装された電子部品２２が、凸部により電子回路基板２と底面部１１との間に形成された間隙部３１に配置されている。第１部位４１に凸部を設けることで、スペーサ３を設けた構造と同様に、電子回路基板２の裏面部に実装する電子部品２２の高さの制約が緩和され、回路設計の自由度を高めることができる。また、スペーサ３を不要とすることで部品点数をさらに削減することができる。
【００７３】
実施の形態３．
図１０は、本発明の実施の形態３に係る電子機器の要部を示す分解斜視図である。図１０を参照して、実施の形態３の電子機器３００について説明する。なお、実施の形態１，２に係る電子機器３００と同様の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
【００７４】
図１０に示す本体部１００は、図１及び図２に示した本体部１００と同様のものである。すなわち、シールドケース１内に電子回路基板２が収容されており、シールドケース１の外面部に沿ってフレーム４が設けられている。
【００７５】
図１０に示す如く、本体部１００は樹脂製の筐体８内に収容されている。筐体８の側面部には貫通孔が穿たれており、シールドケース１の側面部１２ａ，１２ｄの貫通孔及びフレーム４の第２部位４２の貫通孔と連通している。これらの貫通孔に、実施の形態１と同様の金属製のネジ６（不図示）が通されて、被取付部材７（不図示）にネジ止めされている。
【００７６】
例えば、電子機器３００が車載用である場合、電子機器３００を車両に組み付けるとき、電子機器３００に外部から負荷がかかる。また、電子機器３００を車両に組み付けた後、当該車両の走行により電子機器３００が振動する。本体部１００を筐体８内に収容することで、機械的な強度を向上するとともに、耐振性を向上することができる。また、樹脂製の筐体８を用いることで、金属性の筐体を用いた構造よりも重量の増加を抑えることができる。
【００７７】
また、図１２に示す如く、筐体８は前面が開口しており、この開口部から本体部１００をスライドさせて筐体８内に入れる構造である。この構造により、本体部１００を容易に筐体８内に収容することができ、電子機器３００を容易に組み立てることができる。
【００７８】
なお、筐体８は本体部１００を収容自在なものであれば良く、図１０に示す形状に限定されるものではない。例えば、前面が開口していない筐体８を上下２部材に分割し、両者がスナップフィットにより嵌合することで本体部１００が収容される構造としても良い。
【００７９】
また、図１及び図２に示した本体部１００に代えて、図５に示した本体部１０１、図６に示した本体部１０２又は図７及び図８に示した本体部２００を筐体８内に収容したものとしても良い。その他、筐体８に収容される本体部１００，１０１，１０２，２００は、実施の形態１，２にて説明したものと同様の種々の変形例を採用することができる。
【００８０】
また、図１１に示す如く、筐体８ａ内に複数個の本体部１００を収容したものとしても良い。また、筐体８ａ内に、実施の形態１，２で説明した本体部１００，１０１，１０２，２００をそれぞれ任意の個数組み合わせて収容したものとしても良い。
【００８１】
以上のように、実施の形態３の電子機器３００は、シールドケース１及びフレーム４を含む本体部１００，１０１，１０２，２００が樹脂製の筐体８，８ａ内に収容されている。本体部１００，１０１，１０２，２００を筐体８，８ａ内に収容することで、機械的な強度を向上するとともに、耐振性を向上することができる。また、樹脂製の筐体８，８ａを用いることで、金属性の筐体を用いた構造よりも重量の増加を抑えることができる。
【００８２】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明は、電子部品が実装された電子回路基板を有するものであれば、如何なる電子機器にも用いることができる。特に、例えば車載用の電子機器など、電磁シールド機能と軽量化の両方が求められる電子機器に適している。
【符号の説明】
【００８４】
１  シールドケース、２  電子回路基板、３  スペーサ、４  フレーム、５  ネジ、６  ネジ、７  被取付部材、８，８ａ  筐体、１１  底面部、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ  側面部、１３  上面部、１４  絶縁体層、１５  導電体層、２１  電子部品、２２  電子部品、３１  間隙部、４１  第１部位、４２  第２部位、４３  第３部位、１００，１０１，１０２，２００  本体部、３００  電子機器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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