【事件の表示】
　特許第５７７４００６号発明「組成物、この組成物からなる表示デバイス端面シール剤用組成物、表示デバイス、およびその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５７７４００６号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし１６〕について訂正することを認める。
　特許第５７７４００６号の請求項１ないし１３に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５７７４００６号(請求項の数は１６。以下、「本件特許」という。)の請求項１ないし１６に係る特許についての出願は、平成２３年７月２９日（優先権主張　平成２２年７月２９日）に出願され、平成２７年７月１０日に特許の設定登録がされ、同年９月２日に特許公報が発行され、その後、平成２８年３月２日（受理日：同年３月４日）に、本件特許の請求項１ないし１３に係る特許に対し、特許異議申立人　山口慎太郎（以下、「異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、平成２８年６月１６日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成２８年８月１９日（受理日：同年８月２２日）に意見書の提出及び訂正請求（以下、「本件訂正」という。）があり、さらに平成２８年１０月６日（受理日：同年１０月１１日）で異議申立人から特許法第１２０条の５第５項に基づく意見書の提出があったものである。
第２　本件訂正について 
 
１．本件訂正の内容
　本件訂正による訂正の内容は、特許請求の範囲の請求項１に
「　　【請求項１】
　（１）２３℃において液状のエポキシ樹脂と、
　（２）酸無水物と、分子内に２以上のメルカプト基を有するチオール化合物とからなる群より選ばれ、２３℃において液状のエポキシ樹脂硬化剤と、
　（３）２３℃において固体である２級アミンもしくは３級アミン、または２級アミンもしくは３級アミンを内包するマイクロカプセルと、
　（４）フィラーと、
を含む樹脂組成物であって、
　前記２３℃において固体である２級アミンまたは３級アミンは、融点が６０〜１８０℃である、イミダゾール化合物および変性ポリアミンからなる群より選ばれる微粒子であり、かつ該微粒子の平均粒子径が０．１〜１０μｍであり、
　前記マイクロカプセルは、イミダゾール化合物および変性ポリアミンからなる群より選ばれる一以上の２級アミンまたは３級アミンからなるコアと、前記２級アミンまたは３級アミンを内包し、融点が６０〜１８０℃であるカプセル壁とを有し、
かつ前記マイクロカプセルの平均粒子径が０．１〜１０μｍであり、
　前記（４）成分の含有量が、前記（１）成分、前記（２）成分および前記（３）成分の合計１００重量部に対して、５０〜１５０重量部であり、
　Ｅ型粘度計により測定される、２５℃、２．５ｒｐｍにおける粘度が０．５〜５０Ｐａ・ｓである、表示デバイス端面シール剤用組成物。」
とあるのを、
「　　【請求項１】
　表示素子とそれを挟持する一対の基板とを有する積層体の周縁部に形成された前記一対の基板の端部同士の隙間に充填するための表示デバイス端面シール剤用組成物であって、
　（１）２３℃において液状のエポキシ樹脂と、
　（２）酸無水物と、分子内に２以上のメルカプト基を有するチオール化合物とからなる群より選ばれ、２３℃において液状のエポキシ樹脂硬化剤と、
　（３）２級アミンもしくは３級アミンを内包するマイクロカプセルと、
　（４）フィラーと、
を含む樹脂組成物であって、
　前記マイクロカプセルは、イミダゾール化合物および変性ポリアミンからなる群より選ばれる一以上の２級アミンまたは３級アミンからなるコアと、前記２級アミンまたは３級アミンを内包し、融点が６０〜１８０℃であるカプセル壁とを有し、
かつ前記マイクロカプセルの平均粒子径が０．１〜１０μｍであり、
　前記（４）成分の含有量が、前記（１）成分、前記（２）成分および前記（３）成分の合計１００重量部に対して、５０〜１５０重量部であり、
　Ｅ型粘度計により測定される、２５℃、２．５ｒｐｍにおける粘度が０．５〜５０Ｐａ・ｓである、表示デバイス端面シール剤用組成物。」
に訂正するというものである。   
 
２．訂正の目的の適否、一群の請求項、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 
　本件訂正は、
（１）表示デバイス端面シール剤用組成物の用途を「表示素子とそれを挟持する一対の基板とを有する積層体の周縁部に形成された前記一対の基板の端部同士の隙間に充填するため」のものと限定するものであり、また、
（２）表示デバイス端面シール剤用組成物を構成する成分の（３）を「２３℃において固体である２級アミンもしくは３級アミン、または２級アミンもしくは３級アミンを内包するマイクロカプセル」から「２級アミンもしくは３級アミンを内包するマイクロカプセル」に特定するものであるので、
特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、請求項１ないし１６は一群の請求項であり、本件訂正は一群の請求項ごとにされたものである。また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 
３．独立特許要件
　本件訂正は、請求項１と一群のものである請求項１４ないし１６も訂正するものである。請求項１４ないし１６は、特許異議の申立てがされていない請求項であるので、請求項１４ないし１６に係る訂正は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第７項の規定に適合することが必要である。
　後記の第５のとおり、取消理由１、取消理由２によって、請求項１４ないし１６が直接あるいは間接に引用する請求項１に係る特許を取り消すことができないし、また他に請求項１に係る特許を取り消すべき理由もない。そして、請求項１４ないし１６でのみ記載される事項に請求項１４ないし１６に係る特許を取り消すべき理由があるものとも認めることができない。
　以上のとおりであるので、訂正後の請求項１４ないし１６に係る発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないとする理由を見いだすことはできない。
４．まとめ
　以上のとおりであるから、本件訂正による請求項１ないし１３に係る訂正は特許法第１２０条の５第２項ただし書に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合し、本件訂正による請求項１４ないし１６に係る訂正は特許法第１２０条の５第２項ただし書に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、同条第９項において準用する同法第１２６条第５ないし７項の規定に適合するので、訂正後の請求項［１ないし１６］について訂正を認める。
第３　本件発明 
　上記第２　４．のとおり、本件訂正による訂正は認容されるので、本件特許の請求項１ないし１３に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」ないし「本件特許発明１３」という。）は、平成２８年８月１９日付け訂正請求書に添付された特許請求の範囲の請求項１ないし１３に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「　　【請求項１】
　表示素子とそれを挟持する一対の基板とを有する積層体の周縁部に形成された前記一対の基板の端部同士の隙間に充填するための表示デバイス端面シール剤用組成物であって、
　（１）２３℃において液状のエポキシ樹脂と、
　（２）酸無水物と、分子内に２以上のメルカプト基を有するチオール化合物とからなる群より選ばれ、２３℃において液状のエポキシ樹脂硬化剤と、
　（３）２級アミンもしくは３級アミンを内包するマイクロカプセルと、
　（４）フィラーと、
を含む樹脂組成物であって、
　前記マイクロカプセルは、イミダゾール化合物および変性ポリアミンからなる群より選ばれる一以上の２級アミンまたは３級アミンからなるコアと、前記２級アミンまたは３級アミンを内包し、融点が６０〜１８０℃であるカプセル壁とを有し、
かつ前記マイクロカプセルの平均粒子径が０．１〜１０μｍであり、
　前記（４）成分の含有量が、前記（１）成分、前記（２）成分および前記（３）成分の合計１００重量部に対して、５０〜１５０重量部であり、
　Ｅ型粘度計により測定される、２５℃、２．５ｒｐｍにおける粘度が０．５〜５０Ｐａ・ｓである、表示デバイス端面シール剤用組成物。
　　【請求項２】
　前記組成物の水分含有量が０．５重量％以下である、請求項１に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　　【請求項３】
　前記フィラーは、無機フィラーと、有機フィラーとを含む、請求項１又は２に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　　【請求項４】
　前記フィラーは、平均粒子径が０．１〜２０μｍの球状フィラーである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　　【請求項５】
　前記２３℃において液状のエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、およびポリサルファイド変性エポキシ樹脂からなる群より選ばれる一以上である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　　【請求項６】
　前記（３）成分／前記（２）成分の含有比が、重量比で０．２〜１．２である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　　【請求項７】
　前記有機フィラーは、
　融点または軟化点が６０〜１２０℃である、シリコン微粒子、アクリル微粒子、スチレン微粒子、およびポリオレフィン微粒子からなる群より選ばれる一種類以上の微粒子、またはカルナバワックス、マイクロクリスタリンワックス、変性マイクロクリスタリンワックス、フィッシャートロプッシュワックスおよび変性フィッシャートロプッシュワックスからなる群より選ばれる一種類以上のワックスである、請求項３に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　　【請求項８】
　前記組成物を、８０℃で６０分間加熱硬化させて得られる厚さ１００μｍのフィルムの、ＤＭＳにより５℃／分の昇温速度で測定されるガラス転移温度Ｔｇが３０〜１１０℃である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　　【請求項９】
　前記組成物を、８０℃で６０分間加熱硬化させて得られる厚さ１００μｍのフィルムの、ＤＭＳにより５℃／分の昇温速度で測定されるガラス転移温度Ｔｇが１０〜４０℃である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　　【請求項１０】
　前記表示デバイスが、電気泳動方式により情報を表示するデバイスである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　　【請求項１１】
　前記表示デバイスが、電子ペーパーである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　　【請求項１２】
　表示素子と、
　前記表示素子を挟持する一対の基板と、
　前記一対の基板の周縁部に形成される前記一対の基板同士の隙間を封止する請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物の硬化物と、を有する、表示デバイス。
　　【請求項１３】
　前記一対の基板は、一方がガラス基板、他方が樹脂シートであり、
　前記硬化物は、厚さ１００μｍとした際のＤＭＳにより５℃／分の昇温速度で測定されるガラス転移温度Ｔｇが３０〜１１０℃である、請求項１２に記載の表示デバイス。」
第４　取消理由
　当審において平成２８年６月１６日付けで通知した取消理由の概要は、以下のとおりである。
「１．本件の請求項１ないし９に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された刊行物である下記の甲第２号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 
２．本件の請求項１ないし１３に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された刊行物である下記の甲第２号証に記載された発明及び周知技術に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
  
　　　　　　　　　　　　　　　　記
 
 　甲第２号証：特開２００６−２２８７０８号公報（以下、甲２という。）  
 　甲第４号証：特開２００９−　８０１４９号公報（周知文献）（以下、甲４という。）  」
  
 
第５　当合議体の判断
１．甲２の記載 
（１）
「【請求項１】 
（Ａ）エポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物１００重量部に対して 
（Ｂ）酸無水物硬化剤　５０〜１０００重量部 
（Ｃ）硬化促進剤　０．０１〜２０重量部 
　を含有し、粘度が１００〜１００００ｍＰａ・ｓの範囲にあることを特徴とする有機ＥＬシール材。 
【請求項２】 
　前記（Ｂ）成分中に、（Ｂ−１）酸無水物を分子内に少なくとも１個含有するポリマーを５０〜１０００重量部含有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬシール材。 
【請求項３】 
　前記（Ａ）１００重量部に対して、（Ｄ）シランカップリング剤を０〜３０重量部含有することを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬシール材。 
【請求項４】 
　前記（Ａ）１００重量部に対して、（Ｅ）無機微粒子フィラーを０〜５００重量部含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の有機ＥＬ用シール材。」（特許請求の範囲【請求項１】〜【請求項４】）
  
（２）
「[（Ａ）エポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物] 
　本発明における（Ａ）エポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物は、官能基としてエポキシ基を１分子中に少なくとも１個含有する化合物を使用する。（Ａ）成分の具体的な例として次の化合物が挙げられる。フェニルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、エチルジエチレングリコールグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエングリシジルエーテル、２−ヒドロキシエチルグリシジルエーテル等の１官能性エポキシ化合物、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ナフタレンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル等の２官能性エポキシ化合物、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ等の多官能エポキシ化合物が挙げられる。」（段落【０００９】） 
  
（３）
「[（Ｂ）酸無水物硬化剤] 
　本発明の（Ｂ）酸無水物硬化剤は、有機ＥＬ素子の耐熱温度である８０〜１２０℃もしくはそれ以下の温度で硬化可能なものを用いることが望ましい。具体的な例としては、無水フタル酸やテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸などの酸無水物系硬化剤である。」（段落【００２１】） 
  
（４）
「[（Ｃ）硬化促進剤] 
　一般的に酸無水物を用いた硬化系では硬化温度が１５０℃程度と高く、有機ＥＬ用シール剤としてはより低温での硬化が望まれる。そこで本発明では、（Ｃ）硬化促進剤を併用することにより硬化性を向上し、有機ＥＬ素子の耐熱温度である８０〜１２０℃程度で硬化可能なシール剤を実現している。本発明の硬化促進剤は、ベンジルジメチルアミンや２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの第三アミン化合物、２−メチルイミダゾールや２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物などを用いることが出来るが、その他ルイス塩基化合物ならば使用することが出来る。」（段落【００２５】） 
  
（５）
「[（Ｅ）微粒子無機フィラー] 
　本発明の有機ＥＬ用シール材には、任意成分（Ｅ）微粒子無機フィラーを添加することが出来る。微粒子無機フィラーとは、一次粒子の平均径が０．００５〜１０μｍの無機フィラーである。具体的には、シリカ、タルク、アルミナ、ウンモ、炭酸カルシウム等が挙げられる。微粒子無機フィラーは、表面未処理のもの、表面処理したものともに使用できる。表面処理した微粒子無機フィラーとして、例えば、メトキシ基化、トリメチルシリル基化、オクチルシリル基化、又はシリコーンオイルで表面処理した微粒子無機フィラー等が挙げられる。これらの成分は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。 
　本発明の樹脂組成物における（Ｅ）微粒子無機フィラーの成分の含有割合は、シール材に要求される透明性や粘度によって調整する必要があるが、前記（Ａ）１００重量部に対して、０〜５００重量部含有することにより、耐透湿性、接着力、揺変性付与等に効果が得られる。 
[その他添加物]　 
　本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲においてその他樹脂成分、充填剤、改質剤、安定剤等その他成分を含有させることができる。 
＜他の樹脂成分＞　 
　他の樹脂成分としては、たとえば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等が挙げられる。これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。 
＜充填剤＞　 
　充填剤としては、たとえば、ガラスビーズ、スチレン系ポリマー粒子、メタクリレート系ポリマー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマー粒子等が挙げられる。これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。」（段落【００２９】〜【００３１】） 
  
（６）
「[樹脂組成物の調整]　 
　本発明の全面封止に適した有機ＥＬシール材は、各組成物を均一に混合するように調製する。粘度は樹脂の配合比やその他の成分の添加により調整できる。その粘度は全面封止に適した作業性の観点から、１００〜１００００ｍＰａ・ｓの範囲にあることを特徴とする。好ましくは、５００〜８０００ｍＰａ・ｓの範囲である。ここで粘度測定は２５℃でＥ型粘度計（東機産業製　ＲＣ−５００）によって測定されたものである。 
　前記各原料を混合し、シール材組成物を得る際に、トップエミッション方式で用いるシール材の場合、可視光領域で高い透明性が要求される。シール材を透明にするためには、各原料に着色の無いものを選択して用い、微粒子無機フィラーを用いる場合にはエポキシ樹脂など有機成分と屈折率を合わせたり、無機微粒子フィラーの粒径を可視光の波長よりも十分に小さくしたりすることで光散乱をなくし、透明性を確保すればよい。 
[シール方法]　 
　本発明のシール材は、基板上に形成された有機ＥＬ素子上に直接、または無機薄膜などの保護膜を介して有機ＥＬ素子全面を覆うように硬化物を形成して用いる全面封止用有機ＥＬシール材に好適である。シール材のディスプレイ基材への塗布方法は、均一にシール材が塗布できれば塗布方法に制限はない。例えばスクリーン印刷やディスペンサーを用いて塗布する方法等公知の方法により実施すればよい。また、樹脂製フィルムやガラス板、金属板など防湿性に優れた板状の部材を封止板として用い、ディスプレイ基板と封止板の間にシール材を充填する形態で使用することも可能である。シール剤を塗布後、加熱してシール剤を硬化させる。硬化条件としては、例えば１００℃の恒温槽内で１時間保管することで硬化する。」（段落【００３４】〜【００３５】） 
  
２．甲２記載の発明
　上記１．（１）の特に請求項１の記載、上記１．（５）の特に微粒子無機フィラーについての記載、上記１．（６）の粘度の測定法についての記載より、甲２には、 
「（Ａ）エポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物　１００重量部 
（Ｂ）酸無水物硬化剤　５０〜１０００重量部 
（Ｃ）硬化促進剤　０．０１〜２０重量部 
（Ｅ）任意成分としての微粒子無機フィラー　０〜５００重量部 
を含有し、２５℃でＥ型粘度計によって測定された粘度が１００〜１００００ｍＰａ・ｓの範囲にある有機ＥＬシール材。」 
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認める。 
  
３．甲第４号証の記載 
（１）
「【請求項１】 
　粒子で構成された表示媒体を、少なくとも一方が透明な２枚の基板間の隔壁で形成されたセル空間に封入し、表示媒体を電気的に駆動させることによって画像等の情報表示を書換えできる情報表示用パネルにおいて、 
　前記情報表示用パネルの情報表示領域の外周部に設けたシール剤の発熱ピーク温度が、前記情報表示領域に形成した隔壁に配置した接着剤の発熱ピーク温度より低く、温度差が４０℃以内であることを特徴とする情報表示用パネル。 
【請求項２】 
　前記シール剤の主成分が、熱硬化型エポキシ樹脂であり、 
　前記接着剤の主成分が、紫外線硬化型樹脂と熱硬化型樹脂との混合物であることを特徴とする請求項１に記載の情報表示用パネル。」（特許請求の範囲の請求項１、２） 
  
（２）
「液晶表示装置（ＬＣＤ）に代わる情報表示装置として、帯電粒子を液体中で駆動させる方式（電気泳動方式）の情報表示装置や、帯電粒子を気体中で駆動させる方式（例えば、電子粉流体方式）の他、導電粒子や半導体粒子を気体中で駆動させる方式の情報表示装置が知られている。」（段落【０００２】） 
  
（３）
「以下、本発明の情報表示用パネルを構成する各部材について説明する。 
　基板については、少なくとも一方の基板（表示面側基板）は情報表示用パネル外側から表示媒体の色が確認できる透明な基板であり、可視光の透過率が高くかつ耐熱性の良い材料が好適である。背面側基板は透明でも不透明でもかまわない。基板材料を例示すると、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、アクリル等の有機高分子系基板やガラスやセラミックス等の無機系基板を用いる。基板の厚みは、２〜５０００μｍが好ましく、さらに５〜２０００μｍが好適であり、薄すぎると、強度、基板間の間隔均一性を保ちにくくなり、５０００μｍより厚いと、薄型情報表示用パネルとする場合に不都合がある。」（段落【００２２】〜【００２３】） 
  
（４）
「本発明の情報表示用パネルは、ノートパソコン、電子手帳、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器、携帯電話、ハンディーターミナル等のモバイル機器の表示部、電子書籍、電子新聞、電子マニュアル（取扱説明書）等の電子ペーパー、看板、ポスター、黒板（ホワイトボード）等の掲示板、電子卓上計算機、家電製品、自動車用品等の表示部、ポイントカード、ＩＣカード等のカード表示部、電子広告、情報ボード、電子ＰＯＰ（Point Of Presence、Point Of Purchase advertising）、電子値札、電子棚札、電子楽譜、ＲＦ−ＩＤ機器の表示部のほか、ＰＯＳ端末、カーナビゲーション装置、時計など様々な電子機器の表示部に好適に用いられる他、書き換え装置に装着して表示書き換えを行うリライタブルペーパーとしても好適に用いられる。」（段落【００４６】） 
  
４．本件特許発明１について 
（１）引用発明との対比 
　本件特許発明１と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「（Ａ）エポキシ基を分子内に少なくとも１個含有する化合物」は上記１．（２）からビスフェノール型エポキシ樹脂等を包含したものであり、本件明細書段落【００２０】で列挙されているものと重複するから、本件特許発明１の「（１）２３℃において液状のエポキシ樹脂」に相当する。 
　引用発明の「（Ｂ）酸無水物硬化剤」は上記１．（３）から無水フタル酸等を包含したものであり、本件明細書段落【００２８】で列挙されているものと重複するから、本件特許発明１の「（２）酸無水物」である「２３℃において液状のエポキシ樹脂硬化剤」に相当する。 
　引用発明の「（Ｃ）硬化促進剤」は上記１．（４）からイミダゾール化合物等を包含したものであり、本件明細書段落【００３７】〜【００４０】において列挙されているものと重複するから、本件特許発明１の「（３）２級アミンもしくは３級アミン」に相当する。 
　引用発明の「（Ｅ）微粒子無機フィラー」は上記１．（５）から無機フィラーのタルク等を包含したものであり、本件明細書段落【００５２】〜【００５３】に列挙されているものと重複するから、本件特許発明１の「（４）フィラー」に相当する。 
　よって、本件特許発明１と引用発明とは、 
「（１）２３℃において液状のエポキシ樹脂と、 
（２）酸無水物である２３℃において液状のエポキシ樹脂硬化剤と、 
（３）２級アミンもしくは３級アミンと、 
（４）フィラーと、 
を含む樹脂組成物であって、 
　前記（４）成分の含有量が、前記（１）成分、前記（２）成分および前記（３）成分に対して、範囲が特定され、 
　Ｅ型粘度計により測定される、２５℃における粘度が特定されたものである、樹脂組成物。」 
である点で一致し、 
　以下の点で相違している。 
  
ア　相違点１ 
　「（３）２級アミンもしくは３級アミン」に関し、本件特許発明１では、「マイクロカプセル」に内包され、該マイクロカプセルは、「イミダゾール化合物および変性ポリアミンからなる群より選ばれる一以上の２級アミンまたは３級アミンからなるコアと、前記２級アミンまたは３級アミンを内包し、融点が６０〜１８０℃であるカプセル壁とを有」することが特定されているのに対し、引用発明では「イミダゾール化合物」であることは特定されているものの、マイクロカプセルに内包されていない点。 
  
イ　相違点２ 
　「（４）成分の含有量」に関し、本件特許発明１では、「（１）成分」、「（２）成分」および「（３）成分」の「合計１００重量部に対して、５０〜１５０重量部であ」るのに対し、引用発明では、「（４）成分の含有量　０〜５００重量部」が「（１）成分　１００重量部」との相対的な量で特定されており、さらに「（２）成分　５０〜１０００重量部」および「（３）成分　０．０１〜２０重量部」それぞれが「（１）成分　１００重量部」との相対的な量で特定されている点。 
  
ウ　相違点３ 
　Ｅ型粘度計により測定される、２５℃における粘度について、本件特許発明１では「２．５ｒｐｍ」における条件として「０．５〜５０Ｐａ・ｓ」であるのに対し、引用発明では、粘度計の回転数条件が不明ながら「１００〜１００００ｍＰａ・ｓ（＝０．１〜１０Ｐａ・ｓ）」と特定されている点。 
  
エ　相違点４ 
　組成物の用途に関し、本件特許発明１では「表示素子とそれを挟持する一対の基板とを有する積層体の周縁部に形成された前記一対の基板の端部同士の隙間に充填するための表示デバイス端面シール剤」であるのに対し、引用発明では「有機ＥＬシール材」である点。 
  
（３）相違点１ないし４についての判断 
ア　相違点１
　引用発明の「２級アミンもしくは３級アミン」に関して、甲２には硬化促進剤として上記の１．（４）の記載はあるが、硬化促進剤である「２級アミンもしくは３級アミン」をマイクロカプセルに内包して使用することは、記載されていないし、それを示唆するような記載もない。また、硬化促進剤である「２級アミンもしくは３級アミン」をマイクロカプセルに内包して使用することが当該技術分野の技術常識であるとは認めることができないし、そのようにして使用する動機付けがあるものとも認めることができない。
　この点に関して、異議申立人は、「甲第３号証（特開２００９−５１９５４号公報）の段落［００１９］には、エポキシ硬化促進剤は可使時間延長の点からマイクロカプセル化された潜在性硬化促進剤であることが好ましいことが開示されています」（平成２８年１０月６日付けの意見書３．（２−１））と主張する。しかしながら、甲２において引用発明の「硬化促進剤」の「可使時間」を延長させる動機付けとなる記載があるとは認めることができないから、引用発明の「硬化促進剤」をマイクロカプセルに内包させて使用することを当業者が容易に想到するとすることはできない。
イ　相違点４
　引用発明の組成物の用途に関して、甲２の「本発明のシール材は、基板上に形成された有機ＥＬ素子上に直接、または無機薄膜などの保護膜を介して有機ＥＬ素子全面を覆うように硬化物を形成して用いる全面封止用有機ＥＬシール材に好適である。シール材のディスプレイ基材への塗布方法は、均一にシール材が塗布できれば塗布方法に制限はない。」（上記の１．（６））の記載から、引用発明はディスプレイ基材への適用も意図しているとはいえる。
　しかしながら、引用発明は、甲２の上記の記載から、全面を覆うように塗布して用いることを前提としているものと解するのが自然である。その点で、甲２には、「ディスプレイ基板と封止板の間にシール材を充填する形態で使用する」との記載はあるが、「ディスプレイ基板と封止板の間」の全面にシール剤を充填すると解するべきであって、本願発明１のような「周縁部」に用いることを示すものでもないし、それを示唆するものでもない。さらに、そのようにして使用する動機付けがあるものとも認めることができない。
（４）まとめ 
　相違点２及び相違点３について検討するまでもなく、相違点１及び相違点４の点で、本件特許発明１は引用発明ではなく、また、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、取消理由１、取消理由２によって、本件特許発明１を取り消すことができない。
  
５．本件特許発明２ないし１３ 
　請求項２ないし１３は、直接または間接に、請求項１を引用するものである。
（１）上記４．のとおり、本件特許発明１は引用発明ではないから、本件特許発明２ないし９も、同様に、引用発明ではないから、取消理由１によって、本件特許発明２ないし９を取り消すことができない。
（２）上記４．のとおり、本件特許発明１は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないのであるから、本件特許発明２ないし１３も、同様に、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、取消理由２によって、本件特許発明２ないし１３を取り消すことができない。
第６　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由１、取消理由２によっては、本件請求項１ないし１３に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に本件請求項１ないし１３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２８年１１月１日（２０１６．１１．１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　
表示素子とそれを挟持する一対の基板とを有する積層体の周縁部に形成された前記一対の基板の端部同士の隙間に充填するための表示デバイス端面シール剤用組成物であって、
　（１）２３℃において液状のエポキシ樹脂と、
　（２）酸無水物と、分子内に２以上のメルカプト基を有するチオール化合物とからなる群より選ばれ、２３℃において液状のエポキシ樹脂硬化剤と、
　（３
）２
　（４）フィラーと、
を含む樹脂組成物であって、
　前
かつ前記マイクロカプセルの平均粒子径が０．１〜１０μｍであり、
　前記（４）成分の含有量が、前記（１）成分、前記（２）成分および前記（３）成分の合計１００重量部に対して、５０〜１５０重量部であり、
　Ｅ型粘度計により測定される、２５℃、２．５ｒｐｍにおける粘度が０．５〜５０Ｐａ・ｓである、表示デバイス端面シール剤用組成物。
　【請求項２】
　前記組成物の水分含有量が０．５重量％以下である、請求項１に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　【請求項３】
　前記フィラーは、無機フィラーと、有機フィラーとを含む、請求項１又は２に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　【請求項４】
　前記フィラーは、平均粒子径が０．１〜２０μｍの球状フィラーである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　【請求項５】
　前記２３℃において液状のエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、およびポリサルファイド変性エポキシ樹脂からなる群より選ばれる一以上である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　【請求項６】
　前記（３）成分／前記（２）成分の含有比が、重量比で０．２〜１．２である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　【請求項７】
　前記有機フィラーは、
　融点または軟化点が６０〜１２０℃である、シリコン微粒子、アクリル微粒子、スチレン微粒子、およびポリオレフィン微粒子からなる群より選ばれる一種類以上の微粒子、またはカルナバワックス、マイクロクリスタリンワックス、変性マイクロクリスタリンワックス、フィッシャートロプッシュワックスおよび変性フィッシャートロプッシュワックスからなる群より選ばれる一種類以上のワックスである、請求項３に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　【請求項８】
　前記組成物を、８０℃で６０分間加熱硬化させて得られる厚さ１００μｍのフィルムの、ＤＭＳにより５℃／分の昇温速度で測定されるガラス転移温度Ｔｇが３０〜１１０℃である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　【請求項９】
　前記組成物を、８０℃で６０分間加熱硬化させて得られる厚さ１００μｍのフィルムの、ＤＭＳにより５℃／分の昇温速度で測定されるガラス転移温度Ｔｇが１０〜４０℃である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　【請求項１０】
　前記表示デバイスが、電気泳動方式により情報を表示するデバイスである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　【請求項１１】
　前記表示デバイスが、電子ペーパーである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
　【請求項１２】
　表示素子と、
　前記表示素子を挟持する一対の基板と、
　前記一対の基板の周縁部に形成される前記一対の基板同士の隙間を封止する請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物の硬化物と、を有する、表示デバイス。
　【請求項１３】
　前記一対の基板は、一方がガラス基板、他方が樹脂シートであり、
　前記硬化物は、厚さ１００μｍとした際のＤＭＳにより５℃／分の昇温速度で測定されるガラス転移温度Ｔｇが３０〜１１０℃である、請求項１２に記載の表示デバイス。
　【請求項１４】
　前記一対の基板は、両方ともにガラス基板又は樹脂シートであり、
　前記硬化物は、厚さ１００μｍとした際のＤＭＳにより５℃／分の昇温速度で測定される、ガラス転移温度Ｔｇが１０〜４０℃である、請求項１２に記載の表示デバイス。
　【請求項１５】
　前記一対の基板同士の隙間が、２０〜５００μｍである、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の表示デバイス。
　【請求項１６】
　表示素子と、前記表示素子を挟持する一対の基板と、を有する積層体を得るステップと、
　前記積層体の周縁部に形成された前記一対の基板同士の隙間に、請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物を塗布または滴下するステップと、
　前記塗布または滴下した表示デバイス端面シール剤を硬化するステップと、
を有する、表示デバイスの製造方法。