【事件の表示】
　特許第５８７１７６２号「導電膜形成用組成物および導電膜の製造方法」の請求項１〜６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５８７１７６２号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜６〕について訂正することを認める。
　特許第５８７１７６２号の請求項１〜６に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５８７１７６２号の請求項１〜６に係る特許（以下、「本件特許」という。）についての出願は、平成２４年９月２７日に特許出願され、平成２８年１月２２日に特許の設定登録がされ、その後、本件特許に対し、特許異議申立人半谷仁（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、平成２８年１０月２８日付けで当審から取消理由が通知され、平成２９年１月５日付けで特許権者から意見書の提出及び訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）がされ、平成２９年１月１８日付けで当審から訂正拒絶理由が通知され、平成２９年２月２１日付けで特許権者から意見書及び手続補正書が提出され、これに対して申立人から平成２９年３月２２日付けで意見書が提出されたものである。
第２　訂正の適否
１　訂正の内容
　平成２９年２月２１日付けの手続補正書によって補正された本件訂正請求による訂正の内容は、以下のとおりである。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に「金属銅粒子および／または酸化銅粒子」と記載されているのを、「酸化銅粒子」に訂正する。請求項１の記載を引用する請求項２〜６も同様に訂正する。
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項４に「前記金属銅粒子および酸化銅粒子」と記載されているのを、「前記酸化銅粒子」に訂正する。請求項４の記載を引用する請求項５〜６も同様に訂正する。
２　訂正の目的の適否、一群の請求項、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否、及び独立特許要件
（１）訂正事項１について
　訂正事項１は、訂正前の請求項１における「金属銅粒子および／または酸化銅粒子」という記載から「金属銅粒子および／または」を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　また、訂正前の請求項１〜６について、請求項２〜６は、請求項１の記載を引用し、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものであるから、訂正事項１に係る訂正は、一群の請求項に対して請求されたものである。
（２）訂正事項２について
　訂正事項２は、訂正事項１によって生じる請求項１と請求項４の記載の不整合を解消するためのものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　また、訂正前の請求項４〜６について、請求項５、６は、請求項４の記載を引用し、訂正事項２によって記載が訂正される請求項４に連動して訂正されるものであるから、訂正事項２に係る訂正は、一群の請求項に対して請求されたものである。
（３）独立特許要件について
　また、本件訂正請求においては、請求項１〜６の一群の請求項に対して特許異議の申立てがされているので、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定は適用されない。
（４）小括
　以上によれば、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項及び第９項において準用する同法第１２６条第４項〜第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１〜６〕について訂正を認める。
第３　特許異議の申立について
１　本件訂正発明
　上記第２のとおり、本件訂正請求による訂正は認められるから、本件訂正請求により訂正された請求項１〜６に係る発明（以下、「本件訂正発明１〜６」という。）は、それぞれ、平成２９年２月２１日付けの手続補正書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】
　銅含有ポリマーと、酸化銅粒子と、溶媒とを含み、
　前記銅含有ポリマーが、
　銅イオンおよび／または銅塩と、
　前記銅イオンおよび／または前記銅塩と相互作用する官能基を有するポリマーとを含み、
　前記銅イオンおよび／または前記銅塩が前記官能基を介して前記ポリマーに連結されており、
　前記官能基が、アミノ基、アミド基、ピリジル基、ヒドロキシル基、およびカルボキシル基からなる群から選択される少なくとも一つを含む、
　導電膜形成用組成物。
【請求項２】
　前記官能基がアミノ基、カルボキシル基、アミド基、およびピリジル基からなる群から選択される基である、請求項１に記載の導電膜形成用組成物。
【請求項３】
　前記銅含有ポリマー中における銅イオンおよび銅塩の合計含有量が２０質量％以上である、請求項１または２に記載の導電膜形成用組成物。
【請求項４】
　前記銅含有ポリマーの含有量が、前記酸化銅粒子の合計質量１００質量部に対して、２〜５０質量部である、請求項１〜３のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。
【請求項５】
　前記銅塩がギ酸銅である、請求項１〜４のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。
【請求項６】
　請求項１〜５のいずれかに記載の導電膜形成用組成物を基材上に付与して、塗膜を形成する工程と、
　前記塗膜に対して加熱処理および／または光照射処理を行い、導電膜を形成する工程とを備える、導電膜の製造方法。」
２　取消理由の概要
　訂正前の請求項１〜６に係る特許に対して平成２８年１０月２８日付けで当審から特許権者に通知した取消理由の概要は以下のとおりである。なお、取消理由において採用しなかった特許異議申立理由はない。
　「第１　手続の経緯 
　特許第５８７１７６２号（以下、「本件特許」という。）は、その特許出願が平成２４年　９月２７日にされ、その設定の登録が平成２８年　１月２２日にされたものである。
　その後、本件特許の請求項１〜６に係る特許（以下、それぞれ「本件特許１」〜「本件特許６」ということがある。）について、平成２８年　９月　１日に特許異議申立人半谷仁により特許異議の申立てがされた。
第２　本件特許発明
　本件特許の請求項１〜６に係る発明（以下、「本件特許発明１〜６」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものである。
第３　記載要件
理由１（明確性）本件特許発明１〜６は、特許請求の範囲の記載が下記の（１）の点で不備のため、その特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
 　　　　　　　　　　　　　　　　記
（１）本件特許発明１〜６は、「銅イオンおよび／または銅塩がポリマーの官能基を介してポリマーに連結されており」との発明特定事項を有しているが、この発明特定事項は特許異議申立書の第２２頁下から第４行〜第２３頁第６行に記載された理由により明確ではないから、本件特許発明１〜６は明確ではない。
　したがって、本件特許１〜６は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
第４　新規性・進歩性
理由２　（新規性）本件特許発明１〜６は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、その特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。
理由３　（進歩性）本件特許発明１〜６は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
 　　　　　　　　　　　　　　　　記
１　本件特許発明
　・・・
２　引用文献 
　引用文献１：特開２００９−２５６２１８号公報　（甲第１号証）
　引用文献２：特開２０１０−１７６９７６号公報　（甲第２号証）
　引用文献３：国際公開第２０１０／０７４１１９号（甲第３号証）」
３　当審の判断
（１）明確性要件違反（特許法第３６条第６項２号）について
ア　取消理由において引用した、特許異議申立書の２２頁下から第４行〜２３頁第６行に記載された明確性要件違反の異議申立理由の内容は以下のとおりである。
　「本件特許発明１において、銅イオンおよび／または銅塩がポリマーの官能基を介してポリマーに『連結』されていることが規定されている。
　しかし、本件明細書において、この『連結』がいかなる技術的意義を有するものであり、いかなる化学的又は物理的形態を意味するのか、また、いかなる手段により『連結されている』ことを確認できるのか、何ら記載されていない。
　そうすると、ある具体的な物が本件特許発明１の範囲に含まれるか否かについて、当業者が理解できるように記載されているとはいえず、本件特許発明１及びこれを引用する本件特許発明２〜６も同様に不明確である。
　よって、請求項１〜６に係る本件特許請求の範囲の記載は、特許法第３６条第６項第２号に適合するものではない。」
イ　特許請求の範囲に記載された用語の意義は、願書に添付した明細書の記載を考慮して解釈するものとされるところ（特許法第７０条第２項）、本件特許の願書に添付した明細書には以下の事項が記載されている。
（ア）「【００１０】
　・・・
　・・・銅含有ポリマーは、銅イオンおよび／または銅塩と、銅イオンおよび／または銅塩と相互作用する官能基（以後、相互作用性基とも称する）を有するポリマー（以後、配位性ポリマーとも称する）とを含む。形成される導電膜中に銅含有ポリマーが含まれることにより、配位性ポリマー中の相互作用性基が導電膜中の金属銅と相互作用すると共に、配位性ポリマーの相互作用性基以外の部分（有機成分）が基材と密着する。つまり、導電膜中において配位性ポリマーが金属銅と基材との両方に相互作用し、両者の密着を助けるプライマーとしての役割を果たす。また、銅含有ポリマー中に銅イオンまたは銅塩が含まれることにより、加熱処理または光照射処理を施した際に、それらが還元して金属銅が生成する。この生成した金属銅は、組成物に含まれる金属銅粒子や、酸化銅粒子が加熱処理または光照射処理によって還元されて生成する金属銅と、結着する。通常、ポリマーのような有機物と金属銅とは相分離状態を形成しやすく、金属銅が相互に独立したドメイン（領域）を形成しやすい。そのため、バインダーポリマーを含む導電膜中では金属銅が離散した状態で分布してしまい、導電性が劣化する場合が多かった。しかし、本発明においては、銅含有ポリマー中に含まれる銅イオンまたは銅塩が還元して金属銅を形成するため、有機物のドメインによって離散した状態にあった金属銅同士を連結し、結果として優れた導電性が達成される。」
（イ）「【００１２】
（銅含有ポリマー）
　銅含有ポリマーは、銅イオンおよび／または銅塩と、銅イオンおよび／または銅塩と相互作用する官能基（以後、相互作用性基とも称する）を有するポリマー（以後、配位性ポリマーとも称する）とを含む。銅イオンおよび／または銅塩は、相互作用性基を介してポリマーに連結されている。
　・・・」
（ウ）「【００１７】
　配位性ポリマー中には、アミノ基、アミド基、ピリジル基、ヒドロキシル基、およびカルボキシル基からなる群から選択される少なくとも一つの官能基（以後、これらの総称として単に官能基とも称する）が含まれる。これらの基は、上述した銅イオンおよび銅塩と相互作用する。なお、相互作用としては、例えば、水素結合、配位結合、イオン結合などを含む。
　・・・」
（エ）「【００１８】
　配位性ポリマー中における上記官能基の導入位置は特に制限されず、主鎖、側鎖、または末端などが挙げられる。
　・・・」
（オ）「【実施例】
【００６２】
　以下の実施例により、本発明について更に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
・・・
【０１００】
　・・・本発明の導電膜形成用組成物を使用した場合、優れた導電性および密着性を有する銅薄膜を得ることができた。
　・・・」
（カ）「【０１０１】
　一方、所定の官能基を有する銅含有ポリマーを使用していない比較例１〜４では、導電性または密着性の少なくとも一方が劣っていた。
　・・・」
ウ　上記（イ）〜（エ）によれば、「銅イオンおよび／または銅塩」は、「銅イオンおよび銅塩と相互作用する」「アミノ基、アミド基、ピリジル基、ヒドロキシル基、およびカルボキシル基からなる群から選択される少なくとも一つの官能基」である「相互作用性基」を「主鎖、側鎖、または末端など」に有する「配位性ポリマー」と、この「相互作用性基」を介して連結されており、「相互作用としては、例えば、水素結合、配位結合、イオン結合などを含む」とされるところ、本件訂正発明１にいう「前記銅イオンおよび／または前記銅塩が前記官能基を介して前記ポリマーに連結されており」とは、「前記銅イオンおよび／または前記銅塩」が「前記ポリマー」と分離した状態で存在するのではなく、両者が「アミノ基、アミド基、ピリジル基、ヒドロキシル基、およびカルボキシル基からなる群から選択される少なくとも一つの官能基」である「相互作用性基」を介して「水素結合、配位結合、イオン結合など」によって結合した状態にあることをいうものと解される。
　そして、上記の解釈は、上記（ア）にあるように、導電膜中において相互作用性基を有する配位性ポリマーが金属銅と基材との両方に相互作用し、両者の密着を助けるプライマーとしての役割を果たすことで金属銅と基材が密着すること、及び、加熱処理または光照射処理を施した際に、銅含有ポリマー中に含まれる銅イオンまたは銅塩が還元されて金属銅が生成し、この金属銅が酸化銅粒子が還元されて生成された金属銅同士を連結し離散状態になることを防ぐことで優れた導電性が達成されることとも整合し、かかる作用機序は、上記（オ）、（カ）にある実施例及び比較例の記載によっても裏付けられている。
　また、周知の測定手段等によって、「前記銅イオンおよび／または前記銅塩」が「前記ポリマー」と分離した状態で存在するのではなく、両者が「相互作用性基」を介して「水素結合、配位結合、イオン結合など」によって結合した状態にあることを確認することは、当業者にとって格別の困難を要することとはいえない。
エ　意見書における申立人の主張について
（ア）申立人は、平成２９年３月２２日付けで提出した意見書において、「『前記銅イオンおよび／または前記銅塩が前記官能基を介して前記ポリマーに連結されており』という規定は、『溶媒の存在下、前記銅イオンおよび／または前記銅塩と前記ポリマーとを混合することにより製造されるポリマー』を意味すると当業者であれば解釈できます。」という平成２９年２月２１日付けで特許権者から提出された意見書の主張を「意見１」とした上で、この意見１に対し、当業者は、「溶媒の存在下、前記銅イオンおよび／または前記銅塩と前記ポリマーとを混合すること」という混合条件の特定されない記載では、「前記銅イオンおよび／または前記銅塩が前記官能基を介して前記ポリマーに連結されて」いると理解することができないから、上記意見１によっても、「前記銅イオンおよび／または前記銅塩が前記官能基を介して前記ポリマーに連結されており」という記載は不明確である旨、主張する。
　しかし、上記ウで検討したとおり、本件訂正発明１にいう「前記銅イオンおよび／または前記銅塩が前記官能基を介して前記ポリマーに連結されており」とは、「前記銅イオンおよび／または前記銅塩」が「前記ポリマー」と分離した状態で存在するのではなく、両者が「アミノ基、アミド基、ピリジル基、ヒドロキシル基、およびカルボキシル基からなる群から選択される少なくとも一つの官能基」である「相互作用性基」を介して「水素結合、配位結合、イオン結合など」によって結合した状態にあることをいうものと解され、上記意見１にある「溶媒の存在下、前記銅イオンおよび／または前記銅塩と前記ポリマーとを混合することにより製造されるポリマー」という特定がなくても明確であるから、申立人の上記主張を採用することはできない。
（イ）また、申立人は、上記意見書において、「相互作用として、水素結合、配位結合、イオン結合などが記載されている点を考慮しても、各基と銅イオンおよび銅塩との相互作用としてはどのようなものかは本願明細書に記載されているといえます。」という特許権者から提出された上記意見書における主張を「意見２」とした上で、この意見２に対し、「本件明細書の記載を参酌すれば、水素結合、配位結合、及びイオン結合は『相互作用』のあくまで一例であり、『相互作用』すなわち請求項１の『連結』が、水素結合、配位結合、及びイオン結合以外の場合を含むことは明らかである。例えば、分子間力に基づくファンデルワールス結合は『連結』であるのか否か、本件明細書の記載に基づき当業者は理解することはできない。」と主張する。
　確かに、本件明細書の段落【００１７】には、「水素結合、配位結合、イオン結合」は、「相互作用」の例として記載されているものの、本件明細書に接した当業者であれば、これら以外の手段によって、「前記銅イオンおよび／または前記銅塩」が「アミノ基、アミド基、ピリジル基、ヒドロキシル基、およびカルボキシル基からなる群から選択される少なくとも一つの官能基」である「相互作用性基」を介して結合した状態にある場合であっても、上記ウで検討したとおり、導電膜中において相互作用性基を有する配位性ポリマーが金属銅と基材との両方に相互作用し、両者の密着を助けるプライマーとしての役割を果たすことで金属銅と基材が密着すること、及び、加熱処理または光照射処理を施した際に、銅含有ポリマー中に含まれる銅イオンまたは銅塩が還元されて金属銅が生成し、この金属銅が酸化銅粒子が還元されて生成された金属銅同士を連結し離散状態になることを防ぐことで優れた導電性が達成されるのであれば、このような結合状態についても、「前記銅イオンおよび／または前記銅塩が前記官能基を介して前記ポリマーに連結されており」といえることを理解できるから、申立人の上記主張についても採用することはできない。
オ　以上のとおりであるから、訂正後の請求項１〜６に係る特許は、その特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第２項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるということはできない。
（２）甲第１号証に基づく新規性・進歩性欠如（特許法第２９条第１項第３号、第２項）について
ア　特開２００９−２５６２１８号公報（甲第１号証。以下「甲１」ということがある。他の甲号証についても同様。）に記載された発明（甲１発明）の認定
（ア）甲１には、以下の事項が記載されている。
　「【請求項１】
　以下の式１で示される化合物およびギ酸銅を配合してなる銅前駆体組成物。
【化１】
（式中Ｘは、
【化２】
であり、Ｒ１，Ｒ２はそれぞれ独立に炭素数１〜６の置換基を有してもよいアルキル基を示す。また、Ｒ３は炭素数４〜１０の２価基を示す。）」
「【請求項３】
　さらに溶媒を含む請求項１または２に記載の銅前駆体組成物。
【請求項４】
　さらにポリマー成分を含む請求項１〜３のいずれかに記載の銅前駆体組成物。
【請求項５】
　さらに銅粒子を含む請求項１〜３のいずれかに記載の銅前駆体組成物。
【請求項６】
　請求項１〜５のいずれかに記載の銅前駆体組成物を基板上に塗布し、加熱処理することによる銅膜の製造方法。
【請求項７】
　前記式１で示される化合物とギ酸銅とを混合して得られる銅錯体。」
　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、エレクトロニクス用配線の形成などに有用な、低温で熱分解する銅前駆体組成物と、該銅前駆体組成物を用いた銅膜の製造方法に関する。」
　「【００１８】
　本明細書中でいう銅前駆体組成物とは、熱分解により金属銅を生成する化合物である銅前駆体を含有する組成物のことを指し、本発明の銅前駆体組成物は、以下の式１で示される化合物とギ酸銅を配合することにより得られる。
【００１９】
【化３】
 
【００２０】
（式中Ｘは
【００２１】
【化４】
【００２２】
であり、Ｒ１，Ｒ２はそれぞれ独立に炭素数１〜６の置換基を有してもよいアルキル基を示す。また、Ｒ３は炭素数４〜１０の２価基を示す。）。」
　「【００３０】
　式１で示される化合物とギ酸銅とを配合し、本発明の銅前駆体組成物を得るにあたって、ギ酸銅としては無水ギ酸銅（II）、ギ酸銅（II）・二水和物、ギ酸銅（II）・四水和物などを用いることができる。また、ギ酸銅はそのまま混合してもよく、水溶液、有機溶媒溶液、有機溶媒懸濁液として混合してもよい。
【００３１】
　式１で示される化合物とギ酸銅を配合して本発明の銅前駆体組成物を製造する場合、式１で示される化合物を、ギ酸銅１等量に対して２〜４等量程度加えることが好ましい。また、式１で示される化合物をそのまま混合してもよく、また、溶媒中で混合してもよい。式１で示される化合物とギ酸銅の配合は、０〜１００℃程度の温度の下で適切な攪拌機や混合機を用いて混合すればよい。
【００３２】
　式１で示される化合物とギ酸銅とを配合して得られた本発明の銅前駆体組成物中には、主成分として式１で示される化合物とギ酸アニオンを配位子として有する銅錯体が生成する。式１で示される化合物とギ酸アニオンを配位子として有する銅錯体の代表的な例としては［Ｃｕ（ＨＣＯＯ）２（ＸＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２ＯＨ）２］（ここで、Ｘは前記定義に同じ。）が挙げられる。
【００３３】
　式１で示される化合物およびギ酸銅を配合してなる銅前駆体組成物中には、その条件に応じて前述の銅錯体の他に溶媒や未反応の式１の化合物が含まれうるが、式１の化合物とギ酸銅を無溶媒で２：１の等量比で混合した場合は、ほぼ前述の銅錯体からなる銅前駆体組成物が得られる。
【００３４】
　前記方法によって得られる本発明の銅前駆体組成物は１５０℃以下の低温で熱分解して金属銅を生成する・・・。・・・
【００３５】
　本発明の銅前駆体組成物は、液状であり、適切な溶媒を選ぶことで、式１で示される化合物およびギ酸銅以外の成分を任意の比率で混合することができ、そのような混合物についても本発明の銅前駆体組成物に含まれる。
【００３６】
　本発明の銅前駆体組成物に好ましく含まれうるその他の成分の第１は溶媒である。溶媒は、式１で示される化合物およびギ酸銅を配合した段階で溶媒が含まれていてもよく、その後に追加して加えても良い。溶媒は銅前駆体組成物の濃度、粘度等を調整するために有用である。
【００３７】
　溶媒には公知のあらゆる溶媒が使用可能で、複数種混合して用いてもよい。・・・
【００３８】
　本発明の銅前駆体組成物に好ましく含まれうるその他の成分の第２はポリマー成分である。ポリマー成分は、基板との接着性向上、銅膜の堅牢性向上に有効である。ポリマー成分は、組成物中に溶解させてもよく、微粒子として分散させてもよいが、組成物を熱分解する温度では分解しないものである必要がある。好ましいポリマーとしては、アクリル系ポリマー（すなわち（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリルなどのアクリル系モノマーの重合体またはそれらの共重合体）、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリウレタンなど公知のポリマーが使用可能である。ポリマー成分の好ましい含有量は、組成物中の不揮発分、すなわち組成物から溶媒を除いた成分、に対し０〜５０重量％である。
【００３９】
　本発明の銅前駆体組成物に好ましく含まれうるその他の成分の第３は導電性粒子である。導電性粒子としては、金属や炭素の粒子があげられ、金属粒子としては、金、銀、銅、ニッケルなどの粒子があげられる。熱分解により生じた銅と一体化できるという点で銅粒子が最も好ましい。銅粒子のような導電性粒子は、熱分解の前後で体積変化をもたらさないので、これを適宜配合することは銅膜の内部応力を低減させるために有用である。銅粒子としては球状、棒状、板状、樹状などのあらゆる形状のものを利用することができる。大きさとしては平均短径が１０ｎｍ〜１０μｍのものが好ましく。大きさや形状の異なる銅粒子を混合して用いてもよい。好ましい銅粒子の形状は球状のものであり、好ましい大きさとしては平均粒径１０〜１００ｎｍである。銅粒子の好ましい配合量は、銅前駆体組成物中の不揮発分に対し、０〜９０重量％である。
【００４０】
　なお、前記第１〜３のその他の成分以外で本発明の銅前駆体組成物に含まれうるその他の成分としては、レベリング剤、消泡剤、揺変剤など、塗布・印刷に用いる液状組成物に通常含まれる成分が挙げられるが、それらには限定されない。」
　「【００４３】
　本発明の銅膜の製造方法では、前記銅前駆体組成物を基板に塗布した後、加熱処理を行って、銅膜を形成する。加熱処理の温度は特に制限されず、好ましくは７０〜３５０℃の範囲から選択されるが、本発明の銅前駆体組成物は低温でも銅膜を析出させることが可能であり、その特長を生かすためには、７０〜２００℃で加熱処理することがより好ましく、７０〜１５０℃で加熱処理することがさらに好ましい。加熱処理の時間は特に制限はないが、好ましくは３０秒から１時間の範囲で選択される。
【００４４】
　加熱処理の手段としては、熱風オーブン、ホットプレート、赤外線ヒーター、マイクロ波ヒーターなどを用いることができる。また、加熱処理は大気中で行っても非酸化性雰囲気中で行ってもよい。
【００４５】
　また加熱処理にレーザーを用いることもできる。レーザーを用いると局所的な加熱が可能になるため、本発明の銅前駆体組成物を全面に塗布した場合でも、レーザーを照射した箇所だけ銅膜を作製することができる。」
（イ）上記（ア）の請求項１、３〜５、及び段落【００３８】の記載からみて、甲１には、銅前駆体組成物に関し、以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されている。
　「以下の式１で示される化合物およびギ酸銅を配合してなる銅前駆体組成物であって、さらに溶媒、ポリマー成分及び銅粒子を含み、前記ポリマー成分が、アクリル系ポリマー（すなわち（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリルなどのアクリル系モノマーの重合体またはそれらの共重合体）、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリウレタンなど公知のポリマーである銅前駆体組成物。
【化１】
（式中Ｘは、
【化２】
であり、Ｒ１，Ｒ２はそれぞれ独立に炭素数１〜６の置換基を有してもよいアルキル基を示す。また、Ｒ３は炭素数４〜１０の２価基を示す。）」
イ　本件訂正発明１と甲１発明の一致点・相違点の認定
　本件訂正発明１と甲１発明とを対比すると、甲１発明の「銅前駆体組成物」は、「基板に塗布した後、加熱処理を行って、銅膜を形成する」（段落【００４３】）ためのものであり、銅膜が導電膜であることは明らかであるから、両者は「導電膜形成用」である点で用途が一致する。
　したがって、両者は、「溶媒を含む導電膜形成用組成物。」である点で一致し、以下の点で相違する。
（相違点１）
　本件訂正発明１は「酸化銅粒子」を含むのに対して、甲１発明は「銅粒子」を含む点。
（相違点２）
　本件訂正発明１では「銅含有ポリマーが、　銅イオンおよび／または銅塩と、　前記銅イオンおよび／または前記銅塩と相互作用する官能基を有するポリマーとを含み、　前記銅イオンおよび／または前記銅塩が前記官能基を介して前記ポリマーに連結されており、　前記官能基が、アミノ基、アミド基、ピリジル基、ヒドロキシル基、およびカルボキシル基からなる群から選択される少なくとも一つを含む」のに対して、
　甲１発明では「アクリル系ポリマー（すなわち（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリルなどのアクリル系モノマーの重合体またはそれらの共重合体）、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリウレタンなど公知のポリマーである」「ポリマー成分」が、本件訂正発明１における上記「銅含有ポリマー」に相当するものであるのか否かが不明である点。
ウ　相違点の判断
　事案に鑑み、相違点２について検討する。
（ア）上記（１）ウで検討したとおり、本件訂正発明１にいう「前記銅イオンおよび／または前記銅塩が前記官能基を介して前記ポリマーに連結されており」とは、「前記銅イオンおよび／または前記銅塩」が「前記ポリマー」と分離した状態で存在するのではなく、両者が「アミノ基、アミド基、ピリジル基、ヒドロキシル基、およびカルボキシル基からなる群から選択される少なくとも一つの官能基」である「相互作用性基」を介して「水素結合、配位結合、イオン結合など」によって結合した状態（以下、「結合状態」という。）にあることをいうものと解される。
（イ）そこで、甲１発明における「ポリマー成分」が上記の結合状態にあるか否かについて検討すると、上記ポリマー成分のうち、「（メタ）アクリルアミド・・・の重合体」、「ポリビニルピロリドン」及び「ポリアミド」はアミド基を有するポリマーであり、また、「（メタ）アクリル酸・・・の重合体」は、カルボキシル基を有するポリマーであるから、上記ポリマー成分は、本件訂正発明１の「相互作用性基」を有している。
　しかし、甲１には、「ポリマー成分は、基板との接着性向上、銅膜の堅牢性向上に有効である。ポリマー成分は、組成物中に溶解させてもよく、微粒子として分散させてもよいが、組成物を熱分解する温度では分解しないものである必要がある。」（段落【００３８】）との記載はあるものの、ポリマー成分が銅イオン及び／又は銅塩と結合状態にあるか否かについての明示的な記載はなく、実施例の記載（段落【００４７】〜段落【００６２】）においても、ポリマー成分を含んだ銅前駆体組成物の例は記載されていない。
（ウ）一方、本件特許の願書に添付した明細書の発明の詳細な説明には、「銅含有ポリマー」の製造方法について、以下の記載がある。
　「【００１５】
　カルボン酸の銅塩としては・・・ポリマーと相互作用しやすい点から、ギ酸銅がより好ましい。」
　「【００２９】
　銅含有ポリマーの製造方法は特に制限されず、公知の方法が採用できる。例えば、銅イオンおよび／または銅塩が含まれる溶液中に配位性ポリマーを所定量加えて、所定時間混合することにより製造することができる。つまり、溶媒の存在下、銅イオンおよび／または銅塩と配位性ポリマーとを混合することにより、銅含有ポリマーを製造できる。
　混合条件は使用される配位性ポリマーの種類に応じて適宜最適な条件が選択されるが、効率よく銅含有ポリマーを製造できる点で、０〜１００℃（好ましくは２０〜６０℃）の条件下で０．３〜１０時間（好ましくは０．５〜３時間）混合することが好ましい。」
　・・・」
　「【００６３】
（合成例１）
　ナスフラスコに、銅塩であるギ酸銅・四水和物２．２６ｇ、メタノール８０ｍｌを入れ、窒素気流下、室温で３時間攪拌した。そこへポリエチレンイミン（３０ｗｔ％水溶液）２．８７ｇを加え、４時間攪拌した。・・・
【００６４】
（合成例２）
　ナスフラスコに、ギ酸銅・四水和物２．２６ｇ、メタノール８０ｍｌを入れ、窒素気流下、室温で３時間攪拌した。そこへポリジメチルアクリルアミド（３０ｗｔ％水溶液）６．６０ｇを加え、４時間攪拌した。・・・
【００６５】
（合成例３）
　ナスフラスコに、ギ酸銅・四水和物２．２６ｇ、メタノール８０ｍｌを入れ、窒素気流下、室温で３時間攪拌した。そこへポリ４−ビニルピリジン（３０ｗｔ％メチルエチルケトン溶液）７．００ｇを加え、４時間攪拌した。・・・
【００６６】
（合成例４）
　ナスフラスコに、ギ酸銅・四水和物２．２６ｇ、メタノール８０ｍｌを入れ、窒素気流下、室温で３時間攪拌した。そこへポリアクリル酸（３０ｗｔ％水溶液）４．８０ｇを加え、４時間攪拌した。・・・
【００６７】
（合成例５）
　ナスフラスコに、ギ酸銅・四水和物２．２６ｇ、メタノール８０ｍｌを入れ、窒素気流下、室温で３時間攪拌した。そこへポリ４−ヒドロキシスチレン（３０ｗｔ％メチルエチルケトン溶液）８．０１ｇを加え、４時間攪拌した。・・・
【００６８】
（合成例６）
　ナスフラスコに、ギ酸銅・四水和物２．２６ｇ、メタノール８０ｍｌを入れ、窒素気流下、室温で３時間攪拌した。そこへポリジメチルアミノエチルアクリレート（３０ｗｔ％水溶液）９．５５ｇを加え、４時間攪拌した。・・・
【００６９】
（合成例７）
　ナスフラスコに、ギ酸銅・四水和物２．２６ｇ、メタノール８０ｍｌを入れ、窒素気流下、室温で３時間攪拌した。そこへポリビニルアルコール（３０ｗｔ％水溶液）２．９４ｇを加え、４時間攪拌した。・・・
【００７０】
（合成例８）
　ナスフラスコに、銅塩である酢酸銅・一水和物２．２６ｇ、メタノール８０ｍｌを入れ、窒素気流下、室温で３時間攪拌した。そこへポリエチレンイミン（３０ｗｔ％水溶液）２．８７ｇを加え、４時間攪拌した。・・・
【００７１】
（合成例９）
　ナスフラスコに、ギ酸銅・四水和物９６ｍｇ、メタノール８０ｍｌを入れ、窒素気流下、室温で３時間攪拌した。そこへポリエチレンイミン（３０ｗｔ％水溶液）２．８７ｇを加え、４時間攪拌した。・・・
【００７２】
（合成例１０）
　ナスフラスコに、ギ酸銅・四水和物１９２ｍｇ、メタノール８０ｍｌを入れ、窒素気流下、室温で３時間攪拌した。そこへポリエチレンイミン（３０ｗｔ％水溶液）２．８７ｇを加え、４時間攪拌した。・・・」
（エ）上記（ウ）の記載によれば、ポリマーと相互作用しやすいとされるギ酸銅（段落【００１５】）を銅塩に用いた場合の合成例１〜７、９、１０（段落【００６３】〜段落【００６９】、段落【００７１】〜段落【００７２】）においても、ギ酸銅・四水和物とメタノールを窒素気流下の室温で３時間攪拌した上で、各種ポリマーの水溶液又はメチルエチルケトン溶液と混合し、さらに４時間攪拌して銅含有ポリマーを合成しているところ（なお、銅塩に酢酸銅・一水和物を用いた合成例８（段落【００７０】）についても撹拌時間は上記各合成例と同一である。）、かかる記載に照らせば、本件訂正発明１にいう銅含有ポリマーを合成するためには、相互作用性基を有するポリマーと銅塩とを単に混合するのみでは足りず、両者が結合状態となるまで窒素気流下、所定温度で所定時間にわたって撹拌を継続する必要があるということができる。
（オ）そうすると、甲１発明における「ポリマー成分」は、本件訂正発明１にいう「相互作用性基」を有しているものの、甲１には、ポリマー成分が銅イオン及び／又は銅塩と結合状態にあるか否かについての明示的な記載はなく、実施例の記載（段落【００４７】〜段落【００６２】）においても、ポリマー成分を含んだ銅前駆体組成物の例は記載されておらず、甲１発明におけるポリマー成分が銅イオン及び／又は銅塩と結合状態にあるということはできない。
　また、甲１には、「ポリマー成分は、組成物中に溶解させてもよく」（段落【００３８】）という記載があるものの、上記（エ）で検討したとおり、本件特許に係る合成例では、メタノールに溶解した状態のギ酸銅・四水和物と、水又はメチルエチルケトンに溶解した状態の各種ポリマーを結合状態とするために、窒素気流下の室温で、さらに４時間の撹拌を要しているから、上記記載をもって、甲１発明におけるポリマー成分が銅イオン及び／又は銅塩と結合状態にあるということもできない。
　さらに、甲１には、ポリマー成分と銅イオン及び／又は銅塩が結合状態となるように、混合状条件等を最適化することの記載も示唆もないから、甲１発明において、当業者が上記相違点２に係る事項を採用する動機付けも存在しない。
エ　小括
　以上のとおりであるから、相違点１について検討するまでもなく、本件訂正発明１は、甲１発明ではないから、特許法第２９条第１項第３号に該当せず、また、甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、特許法第２９条第２項の規定に違反するものではない。
　同様の理由により、請求項１を引用する請求項２〜６に係る発明である本件訂正発明２〜６についても、特許法第２９条第１項第３号に該当せず、また、特許法第２９条第２項の規定に違反するものではない。
（３）甲第２号証に基づく新規性・進歩性欠如（特許法第２９条第１項第３号、第２項）について
ア　特開２０１０−１７６９７６号公報（甲２）に記載された発明（甲２発明）の認定
（ア）甲２には、以下の事項が記載されている。
　「【請求項１】
金属微粒子、銅前駆体、及び還元剤を含有する導電膜形成用組成物。
【請求項２】
金属微粒子が、金微粒子、銀微粒子、銅微粒子、白金微粒子、及びパラジウム微粒子からなる群より選ばれる一種又は二種以上であることを特徴とする請求項１に記載の導電膜形成用組成物。
【請求項３】
金属微粒子の平均粒子径が、１〜４００ｎｍの範囲であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の導電膜形成用組成物。
【請求項４】
銅前駆体が銅塩であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。
【請求項５】
銅前駆体が、銅とアセチルアセトン誘導体との錯塩、及び銅カルボン酸塩からなる群より選ばれる一種又は二種以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。
【請求項６】
銅カルボン酸塩が、ギ酸銅、酢酸銅、トリフルオロ酢酸銅、プロピオン酸銅、酪酸銅、イソ酪酸銅、２−メチル酪酸銅、２−エチル酪酸銅、吉草酸銅、イソ吉草酸銅、ピバリン酸銅、ヘキサン酸銅、ヘプタン酸銅、オクタン酸銅、２−エチルヘキサン酸銅、ノナン酸銅、シュウ酸銅、マロン酸銅、安息香酸銅、及びクエン酸銅からなる群より選ばれる一種又は二種以上であることを特徴とする請求項５に記載の導電膜形成用組成物。」
　「【請求項２２】
さらに、金属微粒子の酸化及び／又は凝集を抑制するための配位性化合物を含有することを特徴とする請求項１乃至請求項２１のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。
【請求項２３】
配位性化合物が、アルカンチオール、脂肪族アミン、芳香族アミン、脂式カルボン酸、ポリヒドラゾン化合物、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンイミン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、及びポリエチレンオキシドからなる群より選ばれる一種又は二種以上の化合物であることを特徴とする請求項２２に記載の導電膜形成用組成物。」
　「【請求項３０】
さらに、銅イオン安定化剤、導電膜平滑化剤、表面張力調整剤、粘度調整剤からなる群より選ばれる一種又は二種以上の添加剤を含有することを特徴とする請求項１乃至請求項２９のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。
　「【請求項３２】
金属微粒子に、銅前駆体、及び還元剤を添加、混合することを特徴とする請求項１乃至請求項３１のいずれかに記載の導電膜形成用組成物の製造方法。
【請求項３３】
請求項１乃至請求項３１のいずれかに記載の導電膜形成用組成物を基板に塗布し、加熱することを特徴とする導電膜の形成方法。」
　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、導電膜形成用組成物及びその製造方法、並びに導電膜の形成方法に関するものであり、特にエレクトロニクス分野で配線基板の回路パターン形成用塗布液、回路パターン形成方法として好適に用いることができる。」
　「【００６２】
　まず、本発明の導電膜形成用組成物について説明する。
【００６３】
　本発明の導電膜形成用組成物は、金属微粒子、銅前駆体、及び還元剤を含む。
【００６４】
　本発明の導電膜形成用組成物において、金属微粒子としては、特に限定するものではないが、例えば、金、銀、銅、白金、及びパラジウムからなる群より選ばれる一種又は二種以上の金属種を含有するものである。これらの金属種は、単体であってもその他の金属との合金であっても差し支えない。これらの中でもコスト面、入手の容易さ、及び導電膜形成時の触媒能から、銀、銅、及びパラジウムからなる群より選ばれる一種又は二種以上の金属種を含有することが好ましい。これら以外の金属微粒子を使用しても差し支えないが、銅前駆体の銅イオンにより金属微粒子が酸化を受けたり、触媒能が低下若しくは発現せず、銅前駆体から金属銅への還元析出速度が低下するおそれがあるため、上記した金属微粒子を使用することが望ましい。
【００６５】
　本発明の導電膜形成用組成物において、金属微粒子は平均粒子径が１〜４００ｎｍの範囲のものである。金属微粒子の粒子径が１ｎｍ未満になると、金属表面の活性が非常に高くなり、酸化されたり、溶解するおそれがある。また、４００ｎｍを超えると、長期保存した場合に金属微粒子が沈降することがある。よって、上記範囲内であることが望ましい。」
　「【００７０】
　本発明の導電膜形成用組成物において、銅前駆体としては、銅イオンを含有する化合物であればよく、特に限定するものではないが、例えば、銅イオンと、無機アニオン種及び／又は有機アニオン種とからなる銅塩を用いることができる。それらの中でも、銅カルボン酸塩、及び銅とアセチルアセトン誘導体との錯塩からなる群より選ばれる一種又は二種以上を用いることが好ましい。
【００７１】
　具体的には、銅カルボン酸塩としては、例えば、ギ酸銅・・・等が好適なものとして挙げられる。・・・」
　「【００７３】
　本発明の導電膜形成用組成物において、還元剤としては、銅イオンを金属銅まで還元できる還元力を有する化合物であればよく、特に限定するものではないが、例えば、ヒドラジン類、ジオール類、２−アミノエタノール類、ヒロドキシルアミン類、α−ヒドロキシケトン類、アルデヒド類、及びギ酸からなる群より選ばれる一種又は二種以上であることが好ましい。」
　「【０２１９】
　本発明の導電膜形成用組成物は、上記成分に加えて、金属微粒子同士の凝集及び／又は酸化を抑制する、配位性化合物を含有しても一向に差し支えない。
【０２２０】
　本発明の導電膜形成用組成物において、配位性化合物としては、特に制限するものではないが、例えば、チオール基、ニトリル基、アミノ基、ヒドロキシル基、又はヒドロキシカルボニル基からなる群より選ばれる一種又は二種以上の極性官能基を有する単分子化合物や、窒素原子、酸素原子、又は硫黄原子からなる群より選ばれる一種又は二種以上のヘテロ原子を分子構造内に有するポリマー等が挙げられる。このような単分子化合物としては、例えば、アルカンチオール、脂肪族アミン、芳香族アミン、又は脂式カルボン酸が挙げられ、ポリマーとしては、例えば、ポリヒドラゾン化合物、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンイミン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、及びポリエチレンオキシド等が挙げられる。」
　「【０２２５】
　本発明の導電膜形成用組成物は、上記成分に加えて、銅イオン安定化剤、導電膜平滑化剤、濃度調整剤、表面張力調整剤、粘度調整剤等の添加剤を含有しても良い。」
　「【０２２８】
　本発明の導電膜形成用組成物において、濃度調整剤、表面張力調整剤、粘度調整剤としては、特に制限するものではないが、例えば、各成分が溶解し、反応しない有機溶媒が挙げられ、所望の濃度、表面張力、粘度となるように適宜添加すればよい。・・・」
　「【０２３１】
　次に本発明の導電膜形成用組成物の製造方法について説明する。
【０２３２】
　本発明の導電膜形成用組成物は、上記した、金属微粒子、銅前駆体、及び還元剤を混合することで製造することができる。
【０２３３】
　本発明の導電膜形成用組成物の製造方法において、混合方法に特に制限はなく、公知の方法を利用できる。混合する順序に関しても特に制限はないが、例えば、金属微粒子に、順次、銅前駆体、及び還元剤を添加し、混合する方法等が挙げられる。また、配位性化合物を含有させる場合には、例えば、予め上記した金属微粒子に配位させてから、この金属微粒子に、順次、銅前駆体、及び還元剤を添加し、混合することが好ましい。
【０２３４】
　本発明の導電膜形成用組成物の製造方法において、製造工程では溶媒を添加してもよい。添加する溶媒としては、銅前駆体、及び還元剤が溶解し、それらと反応しないものであれば、特に限定するものではないが、例えば、水、アルコール類、エーテル類、エステル類、炭化水素類及び芳香族炭化水素類から選ばれる一種、又は相溶性のある二種以上の混合物が挙げられる。」
　「【０２４３】
　本発明の導電膜の形成方法においては、本発明の導電膜形成用組成物を基板上に塗布した後に、加熱することによって、銅前駆体を還元剤により還元させると共に、有機物を分解、揮発させることにより除去される。
【０２４４】
　本発明の導電膜の形成方法において、加熱は、不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。・・・また、不活性ガス中には、金属微粒子の酸化に大きな影響を与えない程度ならば酸素を含んでいても良く、その濃度は、通常２０００ｐｐｍ以下であり、５００ｐｐｍ以下がさらに好ましい。
【０２４５】
　本発明の導電膜の形成方法において、加熱温度は、銅前駆体が還元剤により還元され、有機物が分解、揮発する温度であれば、特に制限はない・・・。・・・」
（イ）上記（ア）の請求項３０における「銅イオン安定化剤、導電膜平滑化剤、表面張力調整剤、粘度調整剤からなる群より選ばれる一種又は二種以上の添加剤」の例として、段落【０２２８】には「有機溶媒」が記載されているから、請求項１、２、４、２２、２３、３０及び段落【００２８】の記載からみて、甲２には、導電膜形成用組成物に関し、以下の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されている。
　「金属微粒子、銅前駆体、還元剤及び有機溶媒を含有する導電膜形成用組成物であって、前記金属微粒子が銅微粒子であり、前記銅前駆体が銅塩であり、さらに、前記金属微粒子の酸化及び／又は凝集を抑制するための配位性化合物を含有し、前記配位性化合物が、アルカンチオール、脂肪族アミン、芳香族アミン、脂式カルボン酸、ポリヒドラゾン化合物、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンイミン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、及びポリエチレンオキシドからなる群より選ばれる一種又は二種以上の化合物である導電膜形成用組成物。」
イ　本件訂正発明１と甲２発明の一致点・相違点の認定
　本件訂正発明１と甲２発明とを対比すると、甲２発明の「有機溶媒」は、本件訂正発明１の「溶媒」に相当するから、両者は、「溶媒を含む導電膜形成用組成物。」である点で一致し、以下の点で相違する。
（相違点３）
　本件訂正発明１は「酸化銅粒子」を含むのに対して、甲２発明は「金属微粒子」として「銅微粒子」を含有する点。
（相違点４）
　本件訂正発明１では「銅含有ポリマーが、　銅イオンおよび／または銅塩と、　前記銅イオンおよび／または前記銅塩と相互作用する官能基を有するポリマーとを含み、　前記銅イオンおよび／または前記銅塩が前記官能基を介して前記ポリマーに連結されており、　前記官能基が、アミノ基、アミド基、ピリジル基、ヒドロキシル基、およびカルボキシル基からなる群から選択される少なくとも一つを含む」のに対して、
　甲２発明では「アルカンチオール、脂肪族アミン、芳香族アミン、脂式カルボン酸、ポリヒドラゾン化合物、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンイミン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、及びポリエチレンオキシドからなる群より選ばれる一種又は二種以上の化合物である」「配位性化合物」が、本件訂正発明１における上記「銅含有ポリマー」に相当するものであるのか否かが不明である点。
ウ　相違点の判断
　事案に鑑み、相違点３について検討する。
（ア）甲２発明の「金属微粒子」に関し、甲２には、以下の記載がある。
　「【請求項２２】
さらに、金属微粒子の酸化及び／又は凝集を抑制するための配位性化合物を含有することを特徴とする請求項１乃至請求項２１のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。」
　「【００６４】
　・・・金属微粒子としては、特に限定するものではないが、例えば、金、銀、銅、白金、及びパラジウムからなる群より選ばれる一種又は二種以上の金属種を含有するものである。・・・これら以外の金属微粒子を使用しても差し支えないが、銅前駆体の銅イオンにより金属微粒子が酸化を受けたり・・・するおそれがあるため、上記した金属微粒子を使用することが望ましい。」
　「【００６５】
　・・・金属微粒子の粒子径が１ｎｍ未満になると、金属表面の活性が非常に高くなり、酸化されたり、溶解するおそれがある。」
　「【０２１９】
　本発明の導電膜形成用組成物は・・・金属微粒子同士の凝集及び／又は酸化を抑制する、配位性化合物を含有しても一向に差し支えない。」
　「【２４４】
　本発明の導電膜の形成方法において、加熱は、不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。・・・また、不活性ガス中には、金属微粒子の酸化に大きな影響を与えない程度ならば酸素を含んでいても良・・・い。」
（イ）上記（ア）の記載によれば、甲２には、「金属微粒子」の酸化が望ましくないものであって、これを回避すべきことが一貫して記載されているから、甲２発明における「金属微粒子」として酸化銅粒子を用いることは、その動機付けを欠くものであって、むしろ、阻害要因があるというべきものである。
　また、甲２には、「金属微粒子」に加えて酸化銅粒子を用いる動機付けも見当たらない。
　申立人は、平成２９年３月２２日付けの意見書で、甲４〜９を援用して「銅導電性ペーストの技術分野において、その原料として銅粉及び／又は酸化銅粉を使用すること、そして酸化銅粉の場合はその後に銅に還元することは当業者の技術常識である。」（第２頁第１６行〜第１８行）と主張するが、仮にそうであったとしても、上記のとおりであるから、甲２発明において、上記相違点３に係る事項を採用することは、当業者であっても容易になし得たこととはいえない。
（ウ）なお、甲２発明は「還元剤」を含有するが、還元剤に関し、甲２には、「本発明の導電膜形成用組成物において、還元剤としては、銅イオンを金属銅まで還元できる還元力を有する化合物であればよく」（段落【００７３】）、「本発明の導電膜の形成方法においては、本発明の導電膜形成用組成物を基板上に塗布した後に、加熱することによって、銅前駆体を還元剤により還元させると共に、有機物を分解、揮発させることにより除去される。」（段落【０２４３】）、「本発明の導電膜の形成方法において、加熱温度は、銅前駆体が還元剤により還元され、有機物が分解、揮発する温度であれば、特に制限はない・・・。」（段落【０２４５】）と記載されるとおり、還元剤は、銅前駆体を還元するために用いられるものであって、酸化銅粒子の使用を前提に、これを還元するために用いることは予定されていないから、甲２発明が還元剤を含有することは、上記（イ）の判断を左右するものではない。
エ　小括
　以上のとおりであるから、相違点４について検討するまでもなく、本件訂正発明１は、甲２発明ではないから、特許法第２９条第１項第３号に該当せず、また、甲２発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、特許法第２９条第２項の規定に違反するものではない。
　同様の理由により、請求項１を引用する請求項２〜６に係る発明である本件訂正発明２〜６についても、特許法第２９条第１項第３号に該当せず、また、特許法第２９条第２項の規定に違反するものではない。
（４）甲第３号証に基づく新規性・進歩性欠如（特許法第２９条第１項第３号、第２項）について
ア　国際公開第２０１０／０７４１１９号（甲３）に記載された発明（甲３発明）の認定
（ア）甲３には、以下の事項が記載されている。
　「［請求項１］　（Ａ）平均粒子径が０．２〜３０μｍである、融点が７００℃以上の金属粒子と、
　（Ｂ）平均粒子径が０．２〜１８μｍである、融点が２００℃以上７００℃未満の金属粒子と、
　（Ｃ）硝酸銅、シアン化銅、オクタン酸銅、ギ酸銅、酢酸銅、シュウ酸銅、安息香酸銅及び銅アセチルアセトナートからなる群より選択される銅含有化合物；アミノ化合物；並びに場合により有機溶媒を混合してなるペーストと、
　（Ｄ）熱硬化性樹脂と
　を含有する、外部電極用導電性ペースト。」
　「［００１２］　本発明の外部電極用導電性ペーストは、（Ａ）平均粒子径が０．２〜３０μｍである、融点が７００℃以上の金属粒子と、（Ｂ）平均粒子径が０．２〜１８μｍである、融点が２００℃以上７００℃未満の金属粒子と、（Ｃ）硝酸銅、シアン化銅、オクタン酸銅、ギ酸銅、酢酸銅、シュウ酸銅、安息香酸銅及び銅アセチルアセトナートからなる群より選択される銅含有化合物；アミノ化合物；並びに場合により有機溶媒を混合してなるペーストと、（Ｄ）熱硬化性樹脂とを含有することを特徴とする。
［００１３］　（Ａ）は、外部電極に導電性を付与するための成分であり、平均粒子径が０．２〜３０μmである、融点が７００℃以上の金属粒子ならば、特に限定されない。・・・
［００１４］　（Ａ）としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ及びＰｔの金属粒子が挙げられる。優れた導電性が比較的容易に得られることから、Ａｇの粒子が好ましい。
［００１５］　また、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ及びＰｔの合金であって、融点が７００℃以上の粒子が挙げられる。優れた導電性が比較的容易に得られることから、Ａｇ合金の粒子が好ましい。
［００１６］　合金の粒子としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ及びＰｔからなる群より選ばれる２種以上の元素で構成される合金の粒子が挙げられ、２元系のＡｇ合金としては、ＡｇＣｕ合金、ＡｇＡｕ合金、ＡｇＰｄ合金、ＡｇＮｉ合金等が挙げられ、３元系のＡｇ合金としては、ＡｇＰｄＣｕ合金、ＡｇＣｕＮｉ合金等が挙げられる。
［００１７］　さらに、合金の粒子としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ及びＰｔから選ばれる１種以上の元素と他の１種以上の元素で構成される合金の粒子であって、合金としての融点が７００℃以上の粒子が挙げられる。他の元素としては、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｎが挙げられ、ＳｎとＡｇとの２元系の合金の場合、ＳｎとＡｇの重量比が、２５．５：７４．５よりもＡｇの比率が多いＡｇＳｎ合金を使用することができる。」
　「［００２０］　（Ｂ）は、外部電極に導電性を付与するための成分であるとともに、セラミック複合体の内部電極との接合性を向上するのに寄与する成分であり、平均粒子径が０．２〜１８μｍである、融点が２００℃以上７００℃未満の金属粒子であるならば、特に限定されない。・・・
［００２１］　（Ｂ）としては、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｚｎ及びＢｉの金属粒子が挙げられる。（Ｂ）は、非Ｐｂであることが好ましい。
［００２２］　また、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉの合金であって、２００℃以上７００℃未満の粒子が挙げられる。優れた導電性が比較的容易に得られることから、Ｓｎ合金が好ましい。合金の粒子としては、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉからなる群より選ばれる２種以上の元素で構成される合金の粒子が挙げられ、２元系の合金としては、ＳｎＩｎ合金が挙げられる。
［００２３］　さらに、合金の粒子としては、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉから選ばれる１種以上の元素と他の１種以上の元素で構成される合金の粒子であって、合金としての融点が２００℃以上７００℃未満の粒子が挙げられる。他の元素としては、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｐｄ、Ａｕ及びＰｔが挙げられ、Ｓｎ、Ｉｎ及びＢｉから選ばれる１種以上の元素と、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｐｄ、Ａｕ及びＰｔから選ばれる１種以上の元素とで構成される合金が挙げられる。具体的には、ＳｎＺｎ合金、ＳｎＡｇ合金、ＳｎＣｕ合金、ＳｎＡｌ合金、ＩｎＡｇ合金、ＩｎＺｎ合金、ＢｉＡｇ合金、ＢｉＮｉ合金、ＢｉＺｎ合金又はＢｉＰｂ合金等の２元系合金で、融点が２００℃以上７００℃未満の粒子が挙げられ、３元系の合金としては、ＳｎＡｇＣｕ合金、ＩｎＡｇＣｕ合金又はＢｉＡｇＣｕ合金等の３元系の合金で、融点が２００℃以上７００℃未満の粒子が挙げられる。
［００２４］　ＳｎとＡｇとの２元系の合金の場合、ＳｎとＡｇの重量比が２５．５：７４．５よりもＳｎの比率が多い合金を使用することができる。特に、重量比が５０：５０〜８９：１１のＳｎＡｇ合金が好ましい。
［００２５］　（Ｂ）の・・・平均粒子径は・・・酸化防止の点から、２〜１６μｍが好ましく、７〜１４μｍがより好ましい。
［００２６］　（Ｃ）は、硝酸銅、シアン化銅、オクタン酸銅、ギ酸銅、酢酸銅、シュウ酸銅、安息香酸銅及び銅アセチルアセトナートからなる群より選択される銅含有化合物；アミノ化合物；及び場合により有機溶媒を混合してなるペーストである。」
　「［００２８］　上記の銅含有化合物としては、アミノ化合物への可溶化の点から、ギ酸銅（無水物）、ギ酸銅（二水和物）、ギ酸銅（四水和物）、酢酸銅又は酢酸銅（一水和物）が好ましい。特に、ギ酸銅（四水和物）、酢酸銅（無水物）が好ましい。」
　「［００３２］　作業性等の点から、場合により、アルコール類、ケトン類、エーテル類、芳香族炭化水素類等の有機溶媒を添加して、粘度を調整することができる。」
　「［００３９］　（Ｃ）は、特定の銅含有化合物、アミノ化合物及び場合により有機溶媒を配合し、混合することにより調製することができる。混合は、好ましくは２０〜６５℃、より好ましくは２０〜５０℃で、発熱反応が終了するまで攪拌する。
［００４０］　（Ｄ）は、バインダとして機能するものであり、熱硬化性樹脂であれば、特に限定されない。具体的には、尿素樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂のようなアミノ樹脂；ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、ベンゼン環を多数有した多官能型であるテトラキス（ヒドロキシフェニル）エタン型又はトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型、脂環式等のエポキシ樹脂；オキセタン樹脂；レゾール型、アルキルレゾール型、ノボラック型、アルキルノボラック型、アラルキルノボラック型のようなフェノール樹脂；シリコーンエポキシ、シリコーンポリエステルのようなシリコーン変性有機樹脂、ビスマレイミド、ポリイミド樹脂等が挙げられる。・・・」
　「［００４４］　エポキシ樹脂を用いる場合、硬化機構としては・・・アミノ樹脂やフェノール樹脂を、エポキシ樹脂の硬化剤として機能させてもよい。・・・
［００４５］　中でも、フェノール樹脂によって硬化するエポキシ樹脂が好ましい。・・・」
　「［００６５］　本発明の外部電極用導電性ペーストは、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び場合により（Ｅ）を配合し、また必要に応じて希釈剤を添加して、所望の電子部品のセラミック複合体に印刷又は塗布する方法に応じて、適切な粘度に調整することができる。・・・［００６６］　希釈剤に用いられる有機溶剤としては・・・が例示される。・・・」
　「［００６８］　外部電極用導電性ペーストは、配合成分を、ライカイ機、プロペラ撹拌機、ニーダー、ロール、ポットミル等のような混合手段により、均一に混合して調製することができる。調製温度は、特に限定されないが、例えば常温で、具体的には２０〜３０℃で調製することができる。
［００６９］　このようにして得られた外部電極用導電性ペーストを用いて、外部電極を有する積層セラミック電子部品を公知の方法に従って形成することができる。例えば外部電極用導電性ペーストを、積層セラミックコンデンサのセラミック複合体の内部電極取り出し面に、スクリーン印刷、転写、浸漬塗布等、任意の方法で印刷又は塗布する。・・・。次いで、外部電極を得るために、例えば８０〜４５０℃で、具体的には２００〜３５０℃で硬化をさせることができる。また、８０〜１６０℃で乾燥させた後、２００〜３５０℃で硬化させることもできる。なお、（Ｂ）、（Ｃ）の配合の効果を十分に発揮させるためには、硬化温度は２５０〜３５０℃であることが好ましい。本発明の外部電極用導電性ペーストは、硬化の際に、特に不活性ガス雰囲気下に置く必要がないため、簡便である。」
（イ）上記（ア）の請求項１、段落［００１４］及び段落［００４０］の記載からみて、甲３には、外部電極用導電性ペーストに関し、以下の発明（以下、「甲３発明」という。）が記載されている。
　「（Ａ）平均粒子径が０．２〜３０μｍである、融点が７００℃以上で、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ及びＰｔが挙げられる金属粒子と、
　（Ｂ）平均粒子径が０．２〜１８μｍである、融点が２００℃以上７００℃未満の金属粒子と、
　（Ｃ）硝酸銅、シアン化銅、オクタン酸銅、ギ酸銅、酢酸銅、シュウ酸銅、安息香酸銅及び銅アセチルアセトナートからなる群より選択される銅含有化合物；アミノ化合物；並びに場合により有機溶媒を混合してなるペーストと、
　（Ｄ）熱硬化性樹脂、具体的には、尿素樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂のようなアミノ樹脂；ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、ベンゼン環を多数有した多官能型であるテトラキス（ヒドロキシフェニル）エタン型又はトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型、脂環式等のエポキシ樹脂；オキセタン樹脂；レゾール型、アルキルレゾール型、ノボラック型、アルキルノボラック型、アラルキルノボラック型のようなフェノール樹脂；シリコーンエポキシ、シリコーンポリエステルのようなシリコーン変性有機樹脂、ビスマレイミド、ポリイミド樹脂等と
　を含有する、外部電極用導電性ペースト。」
イ　本件訂正発明１と甲３発明の一致点・相違点の認定
　本件訂正発明１と甲３発明とを対比すると、甲３発明の「有機溶媒」は、本件訂正発明１の「溶媒」に相当する。また、甲３発明における「外部電極」が導電膜であり、「ペースト」が組成物であることは明らかであるから、両者は、「溶媒を含む導電膜形成用組成物。」である点で一致し、以下の点で相違する。
（相違点５）
　本件訂正発明１は「酸化銅粒子」を含むのに対して、甲３発明は「（Ａ）平均粒子径が０．２〜３０μｍである、融点が７００℃以上で、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ及びＰｔが挙げられる金属粒子」を含有する点。
（相違点６）
　本件訂正発明１では「銅含有ポリマーが、　銅イオンおよび／または銅塩と、　前記銅イオンおよび／または前記銅塩と相互作用する官能基を有するポリマーとを含み、　前記銅イオンおよび／または前記銅塩が前記官能基を介して前記ポリマーに連結されており、　前記官能基が、アミノ基、アミド基、ピリジル基、ヒドロキシル基、およびカルボキシル基からなる群から選択される少なくとも一つを含む」のに対して、
　甲３発明では「具体的には、尿素樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂のようなアミノ樹脂；ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、ベンゼン環を多数有した多官能型であるテトラキス（ヒドロキシフェニル）エタン型又はトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型、脂環式等のエポキシ樹脂；オキセタン樹脂；レゾール型、アルキルレゾール型、ノボラック型、アルキルノボラック型、アラルキルノボラック型のようなフェノール樹脂；シリコーンエポキシ、シリコーンポリエステルのようなシリコーン変性有機樹脂、ビスマレイミド、ポリイミド樹脂等」である「熱硬化性樹脂」が、本件訂正発明１における上記「銅含有ポリマー」に相当するものであるのか否かが不明である点。
ウ　相違点の判断
　事案に鑑み、相違点５について検討する。
（ア）甲３には、甲３発明における「（Ａ）平均粒子径が０．２〜３０μｍである、融点が７００℃以上で、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ及びＰｔが挙げられる金属粒子」について、上記ア（ア）にあるとおり、単体の金属（段落［００１４］）及び、合金（段落［００１５］〜段落［００１７］）を用いる例が記載されているが、酸化銅粒子のような金属酸化物からなる粒子を用いることについての記載はない。
（イ）また、甲３には、甲３発明における「（Ｂ）平均粒子径が０．２〜１８μｍである、融点が２００℃以上７００℃未満の金属粒子」について、上記ア（ア）にあるとおり、単体の金属（段落［００２１］）及び、合金（段落［００２２］〜段落［００２４］）を用いる例が記載されているほか、酸化防止を図ること（段落［００２５］）も記載されている。
（ウ）以上によれば、甲３では、甲３発明における「（Ａ）平均粒子径が０．２〜３０μｍである、融点が７００℃以上で、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ及びＰｔが挙げられる金属粒子」についても、酸化防止を図ることを前提とし、酸化銅粒子のような金属酸化物からなる粒子を用いることは、望ましくないこととして予定されていないというべきであって、さらに、甲３には、「金属粒子」に加えて酸化銅粒子を用いる動機付けも見当たらないから、甲３発明において、上記相違点５に係る事項を採用することは、当業者であっても容易になし得たこととはいえない。
　そして、以上の判断は、平成２９年３月２２日付けの意見書で、甲４〜９を援用してなされた、申立人による「銅導電性ペーストの技術分野において、その原料として銅粉及び／又は酸化銅粉を使用すること、そして酸化銅粉の場合はその後に銅に還元することは当業者の技術常識である。」（第２頁第１６行〜第１８行）との主張によって左右されるものではない。
エ　小括
　以上のとおりであるから、相違点６について検討するまでもなく、本件訂正発明１は、甲３発明ではないから、特許法第２９条第１項第３号に該当せず、また、甲３発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、特許法第２９条第２項の規定に違反するものではない。
　同様の理由により、請求項１を引用する請求項２〜６に係る発明である本件訂正発明２〜６についても、特許法第２９条第１項第３号に該当せず、また、特許法第２９条第２項の規定に違反するものではない。
第４　結論
　以上によれば、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件訂正請求により訂正された請求項１〜６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件訂正請求により訂正された請求項１〜６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年５月１２日（２０１７．５．１２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　銅含有ポリマーと
、酸
　前記銅含有ポリマーが、
　銅イオンおよび／または銅塩と、
　前記銅イオンおよび／または前記銅塩と相互作用する官能基を有するポリマーとを含み、
　前記銅イオンおよび／または前記銅塩が前記官能基を介して前記ポリマーに連結されており、
　前記官能基が、アミノ基、アミド基、ピリジル基、ヒドロキシル基、およびカルボキシル基からなる群から選択される少なくとも一つを含む、
　導電膜形成用組成物。
　【請求項２】
　前記官能基がアミノ基、カルボキシル基、アミド基、およびピリジル基からなる群から選択される基である、請求項１に記載の導電膜形成用組成物。
　【請求項３】
　前記銅含有ポリマー中における銅イオンおよび銅塩の合計含有量が２０質量％以上である、請求項１または２に記載の導電膜形成用組成物。
　【請求項４】
　前記銅含有ポリマーの含有量が、前
記酸
　【請求項５】
　前記銅塩がギ酸銅である、請求項１〜４のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。
　【請求項６】
　請求項１〜５のいずれかに記載の導電膜形成用組成物を基材上に付与して、塗膜を形成する工程と、
　前記塗膜に対して加熱処理および／または光照射処理を行い、導電膜を形成する工程とを備える、導電膜の製造方法。