(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱機能及び高い安定性を有する可撓性基板を提供する。【解決手段】回路基板１１０、可撓性放熱部１２０及び粘着剤１３０を有する。回路基板１１０は基板１１１及び回路層１１２を有し、且つ回路層１１２は基板１１１の上表面に形成されている。可撓性放熱部１２０は可撓性支持板１２１及び可撓性放熱金属層１２２で構成される。可撓性放熱金属層１２２は可撓性支持板１２１の表面に形成される。可撓性放熱部１２０の可撓性放熱金属層１２２は粘着剤１３０により基板１１１の下表面１１１ｂに結合される。回路層１１２及び可撓性放熱金属層１２２は同じ材料である。【選択図】図２Ｆ
0003197519.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板及び回路層を有し、且つ前記基板は上表面及び下表面からなり、前記回路層はチップセット設置領域を有する前記上表面に形成されている回路基板と、
前記基板の前記下表面に結合されており、且つ可撓性支持板及び可撓性放熱金属層を有し、前記可撓性支持板は前記基板の前記下表面に向けられる表面を有し、前記可撓性放熱金属層は前記可撓性支持板の前記表面に形成されていると共に前記チップセット設置領域の下方に位置し、前記可撓性放熱金属層は前記表面に形成されているニッケルクロム合金層、前記ニッケルクロム合金層の上方に形成されている第一銅層、及び前記第一銅層の上方に形成されている第二銅層を有し、前記可撓性放熱金属層及び前記回路層は同じ材料である可撓性放熱部と、
前記第二銅層に形成されており、且つ前記第二銅層はそれにより前記基板の前記下表面に結合されている粘着剤と、を備えることを特徴とする可撓性基板。
【請求項２】
前記可撓性放熱金属層は側面を有し、且つ前記可撓性支持板は側壁を有し、前記側面及び前記側壁は共に平面であることを特徴とする、請求項１記載の可撓性基板。
【請求項３】
前記可撓性放熱部は、前記可撓性放熱金属層の前記側面及び前記基板の前記下表面を被覆させる保護層を更に有することを特徴とする、請求項２記載の可撓性基板。
【請求項４】
前記可撓性放熱金属層は側面を有し、且つ前記可撓性支持板は側壁を有し、前記側面と前記側壁との間にはピッチを有し、前記可撓性支持板の前記表面は前記可撓性放熱金属層により遮蔽されていない露出面を有することを特徴とする、請求項１記載の可撓性基板。
【請求項５】
前記粘着剤により前記露出面が被覆されており、且つ前記露出面は前記粘着剤により前記基板の前記下表面に結合されていることを特徴とする、請求項４記載の可撓性基板。
【請求項６】
基板及び回路層を有し、且つ前記基板は上表面及び下表面からなり、前記回路層はチップセット設置領域を有する前記上表面に形成されている回路基板と、
前記基板の前記下表面に結合され、且つ可撓性支持板及び可撓性放熱金属層を有し、前記可撓性支持板は前記基板の前記下表面に向けられる表面を有し、前記可撓性放熱金属層は前記可撓性支持板の前記表面に形成されていると共に前記チップセット設置領域の下方に位置し、前記可撓性放熱金属層及び前記回路層は同じ材料であり、且つ前記基板及び前記可撓性支持板は同じ材料である可撓性放熱部と、
前記可撓性放熱金属層に形成されており、前記可撓性放熱金属層はそれにより前記基板の前記下表面に結合されている粘着剤と、を備えることを特徴とする可撓性基板。
【請求項７】
前記可撓性放熱金属層は側面を有し、且つ前記可撓性支持板は側壁を有し、前記側面及び前記側壁は共に平面であることを特徴とする、請求項６記載の可撓性基板。
【請求項８】
前記可撓性放熱部は、前記可撓性放熱金属層の前記側面及び前記基板の前記下表面を被覆させる保護層を更に有することを特徴とする、請求項７記載の可撓性基板。
【請求項９】
前記可撓性放熱金属層は側面を有し、且つ前記可撓性支持板は側壁を有し、前記側面及び前記側壁の間にはピッチを有し、前記可撓性支持板の前記表面は前記可撓性放熱金属層により遮蔽されていない露出面で構成されていることを特徴とする、請求項８記載の可撓性基板。
【請求項１０】
前記粘着剤により前記露出面が被覆されており、且つ前記露出面は前記粘着剤により前記基板の前記下表面に結合されていることを特徴とする、請求項９記載の可撓性基板。
【請求項１１】
基板及び回路層を有し、且つ前記基板は上表面及び下表面からなり、前記回路層はチップセット設置領域を有する前記上表面に形成されている回路基板と、
前記基板の前記下表面に結合されており、且つ可撓性支持板及び可撓性放熱金属層を有し、前記可撓性支持板は前記回路基板の前記下表面に向けられる表面からなり、前記可撓性放熱金属層は前記可撓性支持板の前記表面に形成されていると共に前記チップセット設置領域の下方に位置し、前記基板及び前記可撓性支持板は同じ材料である可撓性放熱部と、
前記可撓性放熱金属層に形成されており、前記可撓性放熱金属層はそれにより前記基板の前記下表面に結合されている粘着剤と、を備えることを特徴とする可撓性基板。
【請求項１２】
前記可撓性放熱金属層は側面を有し、且つ前記可撓性支持板は側壁を有し、前記側面及び前記側壁は共に平面であることを特徴とする、請求項１１記載の可撓性基板。
【請求項１３】
前記可撓性放熱部は、前記可撓性放熱金属層の前記側面及び前記基板の前記下表面を被覆させる保護層を更に有することを特徴とする、請求項１２記載の可撓性基板。
【請求項１４】
前記可撓性放熱金属層は側面を有し、前記可撓性支持板は側壁で構成されており、前記側面と前記側壁の間にはピッチを有し、前記可撓性支持板の前記表面は前記可撓性放熱金属層により遮蔽されていない露出面を有することを特徴とする、請求項１１記載の可撓性基板。
【請求項１５】
前記粘着剤により前記露出面が被覆されており、且つ前記露出面は前記粘着剤により前記基板の前記下表面に結合されていることを特徴とする、請求項１４記載の可撓性基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、可撓性放熱部を有する可撓性基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子製品は軽量薄型化、小型化、高性能化が進み、電子製品の発熱量も増している。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述した従来の可撓性基板では、材料の伝熱効率が低いため、電子製品の動作温度を高速に下げることが出来ず、電子製品の安定性に影響を及ぼした。
【０００４】
そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本考案の可撓性基板の提案に到った。
【０００５】
本考案は、このような従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、放熱機能及び高い安定性を有する可撓性基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、上記目的を達成するための本考案による可撓性基板は、回路基板、可撓性放熱部、および粘着剤を備える。回路基板は基板及び回路層を有し、且つ基板は上表面及び下表面からなり、回路層はチップセット設置領域を有する上表面に形成される。可撓性放熱部は、基板の下表面に結合され、且つ可撓性支持板及び可撓性放熱金属層を有し、可撓性支持板は基板の下表面に向けられる表面を有し、可撓性放熱金属層は可撓性支持板の表面に形成されると共にチップセット設置領域の下方に位置し、可撓性放熱金属層は表面に形成されるニッケルクロム合金層、ニッケルクロム合金層の上方に形成される第一銅層、及び第一銅層の上方に形成される第二銅層を有し、可撓性放熱金属層及び回路層は同じ材料である。粘着剤は、第二銅層に形成され、且つ第二銅層はそれにより基板の下表面に結合される。
【０００７】
本考案によれば、回路基板に粘着される可撓性放熱部により、可撓性基板の伝熱効率を上げ、可撓性基板に放熱機能及び高い安定性を付加させる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本考案の第１実施形態による可撓性基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図２Ａ】本考案の第１実施形態の回路基板を示す側面図である。
【図２Ｂ】本考案の第１実施形態による可撓性放熱部の製造方法を示す模式図。
【図２Ｃ】本考案の第１実施形態による可撓性放熱部の製造方法を示す模式図。
【図２Ｄ】本考案の第１実施形態による可撓性放熱部の製造方法を示す模式図。
【図２Ｅ】本考案の第１実施形態による可撓性放熱部の製造方法を示す模式図。
【図２Ｆ】本考案の第１実施形態による可撓性基板を示す側面図である。
【図３】本考案の第２実施形態による可撓性放熱部を示す側面図である。
【図４Ａ】本考案の第３実施形態による可撓性放熱部を示す側面図である。
【図４Ｂ】本考案の第３実施形態による可撓性基板を示す側面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
以下に図面を参照して、本考案を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、本考案は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
（第１実施形態）
【００１０】
以下、本考案の具体的な実施形態について添付図面に基づき説明する。図１、図２Ａ乃至図２Ｅは本考案の第１実施形態による可撓性基板の製造方法を示す。「回路基板を提供する」工程１１、「可撓性放熱部を提供する」工程１２、「切断工程を行う」工程１３、「接着剤を提供する」工程１４、及び「粘着工程を行う」工程１５を含む。
【００１１】
工程１１では（図１及び図２Ａ参照）、回路基板１１０を提供する。回路基板１１０は基板１１１及び回路層１１２を有し、基板１１１は上表面１１１ａ及び下表面１１１ｂからなり、回路層１１２はチップセット設置領域１１１ｃを有する上表面１１１ａに形成される。
【００１２】
また、工程１２では（図１、図２Ｄ及び図２Ｅ参照）、可撓性放熱部１２０を提供する。可撓性放熱部１２０は可撓性支持板１２１及び可撓性放熱金属層１２２を有し、可撓性支持板１２１は表面１２１ａからなり、可撓性放熱金属層１２２は可撓性支持板１２１の表面１２１ａに形成され、可撓性支持板１２１の材料はポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）或いはポリアミド酸（Ｐｏｌｙａｍｉｃ  ａｃｉｄ、ＰＡＡ）の内の何れか１つが選択される。この好ましい実施形態について、可撓性支持板１２１はポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）であり、好ましくは、可撓性支持板１２１及び基板１１１が同じ材料であり、可撓性放熱金属層１２２及び回路層１１２が同じ材料である。
【００１３】
可撓性放熱金属層１２２はニッケルクロム合金層１２２ａ、第一銅層１２２ｂ、及び第二銅層１２２ｃを有する。本実施形態について、ニッケルクロム合金層１２２ａがスパッタリング方式により可撓性支持板１２１の表面１２１ａに形成された後、第一銅層１２２ｂがスパッタリング方式によりニッケルクロム合金層１２２ａの上方に形成される。次に、第二銅層１２２ｃが電気めっき方式により第一銅層１２２ｂの上方に形成され、可撓性放熱金属層１２２が形成される（図２Ｂ乃至図２Ｄ参照）。
【００１４】
さらに、工程１３では（図１、図２Ｄ、図２Ｅ参照）、裁断工具（図示せず）により可撓性放熱部１２０の裁断を行う。好ましくは、可撓性放熱部１２０の面積は回路基板１１０の面積より大きくない。また、本実施形態によれば、裁断された可撓性放熱金属層１２２は側面１２２ｄを有し、可撓性支持板１２１は側壁１２１ｂを有し、側面１２２ｄ及び側壁１２１ｂは共に平面である。
【００１５】
工程１４では（図１及び図２Ｆ参照）、粘着剤１３０を提供する。粘着剤１３０は可撓性放熱金属層１２２の第二銅層１２２ｃに形成される。この好ましい実施形態について、粘着剤１３０の材料は３Ｍ?（登録商標）社のＡｄｈｅｓｉｖｅ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｔａｐｅ  ４６７ＭＰである。
【００１６】
工程１５では（図１及び図２Ｆ参照）、可撓性放熱部１２０は基板１１１の下表面１１１ｂに設置され、可撓性支持板１２１の表面１２１ａは基板１１１の下表面１１１ｂに向けられ、可撓性放熱金属層１２２の第二銅層１２２ｃは粘着剤１３０により基板１１１の下表面１１１ｂに結合され、且つ可撓性放熱金属層１２２はチップセット設置領域１１１ｃの下方に位置し、可撓性放熱金属層１２２は高い伝熱効率を有する。これにより、回路基板１１０及びチップセット設置領域１１１ｃに設置されるチップ（図示せず）の放熱効率を高める。
【００１７】
工程１１から工程１５の製造方法により、可撓性基板１００が形成される。可撓性基板１００は、回路基板１１０、可撓性放熱部１２０、及び粘着剤１３０を備え、可撓性放熱部１２０は第二銅層１２２ｃに形成される粘着剤１３０により回路基板１１０の基板１１１に結合される。また、回路基板１１０の基板１１１及び可撓性放熱部１２０の可撓性支持板１２１は同じ材料であり、回路基板１１０の回路層１１２及び可撓性放熱部１２０の可撓性放熱金属層１２２は同じ材料である。回路基板１１０及び可撓性放熱部１２０の熱膨張係数が近似するため、回路基板１１０及び可撓性放熱部１２０の熱膨張の程度に差異が生じて可撓性基板１００が湾曲するのを防ぐ。
（第２実施形態）
【００１８】
図３は本考案の第２実施形態を示す。第１実施形態との差異は、可撓性放熱部１２０が保護層１２３を更に有し、保護層１２３により可撓性放熱金属層１２２の側面１２２ｄ及び基板１１１の下表面１１１ｂが少なくとも被覆され、保護層１２３により可撓性放熱金属層１２２の側面１２２ｄに金属遊離現象が発生するのを防止させる。好ましくは、保護層１２３が可撓性支持板１２１の側壁１２１ｂも被覆させて、可撓性支持板１２１の可撓性放熱金属層１２２が脱離するのを防ぎ、且つ可撓性放熱部１２０と回路基板１１０との結合強度を強化させる。
（第３実施形態）
【００１９】
図４Ａ及び図４Ｂは本考案の第３実施形態を示す。第１実施形態との差異は、可撓性放熱金属層１２２の側面１２２ｄと可撓性支持板１２１の側壁１２１ｂとの間にはピッチＤを有し、可撓性支持板１２１の表面１２１ａは可撓性放熱金属層１２２に遮蔽されない露出面１２１ｃを有し、粘着剤１３０は可撓性放熱金属層１２２の第二銅層１２２ｃ及び露出面１２１ｃに形成される。可撓性放熱部１２０が基板１１１の下表面１１１ｂに貼付されると、第二銅層１２２ｃ及び露出面１２１ｃが粘着剤１３０により基板１１１の下表面１１１ｂに結合され、可撓性放熱金属層１２２が可撓性支持板１２１と基板１１１との間に密封され、可撓性放熱金属層１２２の側面１２２ｄに金属遊離現象が発生するのを防止させ、可撓性放熱部１２０の回路基板１１０が脱離するのを防ぐ。
【００２０】
以上、本考案の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００２１】
１１：回路基板を提供する工程、
１２：可撓性放熱部を提供する工程、
１３：切断工程を行う工程、
１４：接着剤を提供する工程、
１５：粘着工程を行う工程、
１００：可撓性基板、
１１０：回路基板、
１１１：基板、
１１１ａ：上表面、
１１１ｂ：下表面、
１１１ｃ：チップセット設置領域、
１１２：回路層、
１２０：可撓性放熱部、
１２１：可撓性支持板、
１２１ａ：表面、
１２１ｂ：側壁、
１２１ｃ：露出面、
１２２：可撓性放熱金属層、
１２２ａ：ニッケルクロム合金層、
１２２ｂ：第一銅層、
１２２ｃ：第二銅層、
１２２ｄ：側面、
１２３：保護層、
１３０：粘着剤、
Ｄ：ピッチ。
【図１】
0003197519.tif 000003
【図２Ａ】
0003197519.tif 000004
【図２Ｂ】
0003197519.tif 000005
【図２Ｃ】
0003197519.tif 000006
【図２Ｄ】
0003197519.tif 000007
【図２Ｅ】
0003197519.tif 000008
【図２Ｆ】
0003197519.tif 000009
【図３】
0003197519.tif 000010
【図４Ａ】
0003197519.tif 000011
【図４Ｂ】
0003197519.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成27年3月20日(2015.3.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板及び回路層を有し、且つ前記基板は上表面及び下表面からなり、前記回路層はチップセット設置領域を有する前記上表面に形成されている回路基板と、
前記基板の前記下表面に結合されており、且つ可撓性支持板及び可撓性放熱金属層を有し、前記可撓性支持板は前記基板の前記下表面に向けられる表面を有し、前記可撓性放熱金属層は前記可撓性支持板の前記表面に形成されていると共に前記チップセット設置領域の下方に位置し、前記可撓性放熱金属層は前記表面に形成されているニッケルクロム合金層、前記ニッケルクロム合金層の上方に形成されている第一銅層、及び前記第一銅層の上方に形成されている第二銅層を有し、前記可撓性放熱金属層及び前記回路層は同じ材料である可撓性放熱部と、
前記第二銅層に形成されており、且つ前記第二銅層はそれにより前記基板の前記下表面に結合されている粘着剤と、を備えることを特徴とする可撓性基板。
【請求項２】
前記可撓性放熱金属層は側面を有し、且つ前記可撓性支持板は側壁を有し、前記側面及び前記側壁は共に平面であることを特徴とする、請求項１記載の可撓性基板。
【請求項３】
前記可撓性放熱部は、前記可撓性放熱金属層の前記側面及び前記基板の前記下表面を被覆させる保護層を更に有することを特徴とする、請求項２記載の可撓性基板。
【請求項４】
前記可撓性放熱金属層は側面を有し、且つ前記可撓性支持板は側壁を有し、前記側面と前記側壁との間にはピッチを有し、前記可撓性支持板の前記表面は前記可撓性放熱金属層により遮蔽されていない露出面を有することを特徴とする、請求項１記載の可撓性基板。
【請求項５】
前記粘着剤により前記露出面が被覆されており、且つ前記露出面は前記粘着剤により前記基板の前記下表面に結合されていることを特徴とする、請求項４記載の可撓性基板。
【請求項６】
基板及び回路層を有し、且つ前記基板は上表面及び下表面からなり、前記回路層はチップセット設置領域を有する前記上表面に形成されている回路基板と、
前記基板の前記下表面に結合され、且つ可撓性支持板及び可撓性放熱金属層を有し、前記可撓性支持板は前記基板の前記下表面に向けられる表面を有し、前記可撓性放熱金属層は前記可撓性支持板の前記表面に形成されていると共に前記チップセット設置領域の下方に位置し、前記可撓性放熱金属層及び前記回路層は同じ材料であり、且つ前記基板及び前記可撓性支持板は同じ材料である可撓性放熱部と、
前記可撓性放熱金属層に形成されており、前記可撓性放熱金属層はそれにより前記基板の前記下表面に結合されている粘着剤と、を備えることを特徴とする可撓性基板。
【請求項７】
前記可撓性放熱金属層は側面を有し、且つ前記可撓性支持板は側壁を有し、前記側面及び前記側壁は共に平面であることを特徴とする、請求項６記載の可撓性基板。
【請求項８】
前記可撓性放熱部は、前記可撓性放熱金属層の前記側面及び前記基板の前記下表面を被覆させる保護層を更に有することを特徴とする、請求項７記載の可撓性基板。
【請求項９】
前記可撓性放熱金属層は側面を有し、且つ前記可撓性支持板は側壁を有し、前記側面及び前記側壁の間にはピッチを有し、前記可撓性支持板の前記表面は前記可撓性放熱金属層により遮蔽されていない露出面で構成されていることを特徴とする、請求項６記載の可撓性基板。
【請求項１０】
前記粘着剤により前記露出面が被覆されており、且つ前記露出面は前記粘着剤により前記基板の前記下表面に結合されていることを特徴とする、請求項９記載の可撓性基板。
【請求項１１】
基板及び回路層を有し、且つ前記基板は上表面及び下表面からなり、前記回路層はチップセット設置領域を有する前記上表面に形成されている回路基板と、
前記基板の前記下表面に結合されており、且つ可撓性支持板及び可撓性放熱金属層を有し、前記可撓性支持板は前記回路基板の前記下表面に向けられる表面からなり、前記可撓性放熱金属層は前記可撓性支持板の前記表面に形成されていると共に前記チップセット設置領域の下方に位置し、前記基板及び前記可撓性支持板は同じ材料である可撓性放熱部と、
前記可撓性放熱金属層に形成されており、前記可撓性放熱金属層はそれにより前記基板の前記下表面に結合されている粘着剤と、を備えることを特徴とする可撓性基板。
【請求項１２】
前記可撓性放熱金属層は側面を有し、且つ前記可撓性支持板は側壁を有し、前記側面及び前記側壁は共に平面であることを特徴とする、請求項１１記載の可撓性基板。
【請求項１３】
前記可撓性放熱部は、前記可撓性放熱金属層の前記側面及び前記基板の前記下表面を被覆させる保護層を更に有することを特徴とする、請求項１２記載の可撓性基板。
【請求項１４】
前記可撓性放熱金属層は側面を有し、前記可撓性支持板は側壁で構成されており、前記側面と前記側壁の間にはピッチを有し、前記可撓性支持板の前記表面は前記可撓性放熱金属層により遮蔽されていない露出面を有することを特徴とする、請求項１１記載の可撓性基板。
【請求項１５】
前記粘着剤により前記露出面が被覆されており、且つ前記露出面は前記粘着剤により前記基板の前記下表面に結合されていることを特徴とする、請求項１４記載の可撓性基板。
【請求項１６】
基板及び回路層を有し、且つ前記基板は上表面及び下表面からなり、前記回路層はチップセット設置領域を有する前記上表面に形成されている回路基板と、
前記基板の前記下表面に結合されており、且つ可撓性支持板及び可撓性放熱金属層を有し、前記可撓性支持板は前記基板の前記下表面に向けられる表面を有し、前記可撓性放熱金属層は前記可撓性支持板の前記表面に形成されていると共に前記チップセット設置領域の下方に位置し、前記可撓性放熱金属層は前記表面に形成されているニッケルクロム合金層、前記ニッケルクロム合金層の上方に形成されている第一銅層、及び前記第一銅層の上方に形成されている第二銅層を有し、前記可撓性放熱金属層及び前記回路層は同じ材料であり、かつ前記可撓性支持板及び前記基板は同じ材料である可撓性放熱部と、
前記第二銅層に形成されており、且つ前記第二銅層はそれにより前記基板の前記下表面に結合されている粘着剤と、を備えることを特徴とする可撓性基板。