【事件の表示】
　特許第５９１６８１４号発明「ボンディング方法及びボンディング装置」の特許異議申立事件について，次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５９１６８１４号の請求項１，５に係る特許を維持する。
【理　由】
　１　手続の経緯
　特許第５９１６８１４号の請求項１および５に係る特許についての出願は，平成２６年８月６日の出願であって，平成２８年４月１５日にその特許権の設定登録がされ，その後，その特許に対し，特許異議申立人　宮園　祐爾　により特許異議の申立てがされたものである。
　２　本件発明
　特許第５９１６８１４号の請求項１および５の特許に係る発明は，それぞれ，その特許請求の範囲の請求項１および５に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。（以下「請求項１」および「請求項５」に係る発明を，「本件特許発明１」および「本件特許発明５」ともいう。）
「【請求項１】
　先端からワイヤを繰り出すキャピラリが挿通される挿通部と，当該挿通部に酸化防止ガスを供給するガス供給口を有するガス供給手段を配置し，
　前記ワイヤを前記挿通部の入口から挿入して当該ワイヤの先端を当該挿通部内に位置させ，
　前記ワイヤの先端が前記挿通部内に位置した状態で前記酸化防止ガスを供給するとともに，当該挿通部内に配置したスパークロッドと前記ワイヤとの間でスパーク放電を生じさせて当該ワイヤの先端にフリーエアボールを形成し，
　前記フリーエアボールを介してワイヤを基板にボンディングする
ワイヤボンディング方法において，
　前記挿通部に前記酸化防止ガスを供給すると同時に，前記挿通部の外部に設けたガス供給ノズルから当該挿通部の入口を覆うように酸化防止ガスを供給し，
　前記ワイヤの先端を前記挿通部内に位置させ，かつ，前記キャピラリの先端を前記挿通部の外に位置させた状態で前記スパーク放電を生じさせるようにした
ことを特徴とするワイヤボンディング方法。」
「【請求項５】
　先端からワイヤを繰り出すキャピラリと，
　前記キャピラリが挿通される挿通部と，当該挿通部に酸化防止ガスを供給するガス供給口を有するガス供給手段と，
　前記キャピラリとガス供給手段とを相対的に移動させる移動手段と，
　前記挿通部の内部に配置されるスパークロッドと，を備え，
前記ワイヤを前記挿通部の入口から挿入して当該ワイヤの先端を当該挿通部内に位置させた状態で，当該挿通部に前記酸化防止ガスを供給し，前記スパークロッドと前記ワイヤとの間でスパーク放電を生じさせて当該ワイヤの先端にフリーエアボールを形成し，当該フリーエアボールを介してワイヤを基板にボンディングする
ワイヤボンディング装置において，
　前記挿通部の外部から当該挿通部の入口を覆うように酸化防止ガスを供給するガス供給ノズルを設け，
　前記ワイヤの先端を前記挿通部内に位置させるとともに，前記キャピラリの先端を前記挿通部の外に位置させた状態で前記スパーク放電を生じさせるようにした
ことを特徴とするボンディング装置。」
　３　申立理由の概要
　特許異議申立人は，主たる証拠として米国特許公開第２０１２／０１４５７７０号（以下「甲第１号証」という。）及び従たる証拠として特開昭５８−１６９９１８号公報（以下「甲第２号証」という。）を提出し，請求項１および請求項５に係る特許は同法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから，請求項１および請求項５に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。
　４　甲号証に記載された事項，および，甲号証に記載された発明
（１）甲第１号証には，以下の事項が記載されている。
・「ＦＩＥＬＤ　ＯＦ　ＴＨＥ　ＩＮＶＥＮＴＩＯＮ
［０００１］Ｔｈｅ　ｉｎｖｅｎｔｉｏｎ　ｒｅｌａｔｅｓ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｆｏｒｍｉｎｇ　ｏｆ　ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｓ　ｏｎ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ，　ａｎｄ　ｉｎ　ｐａｒｔｉｃｕｌａｒ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ　ｏｆ　ｗｉｒｅｓ　ｔｏ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ　ｄｕｒｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ．」（［発明の分野］本発明は電子部品上に電気的接続の形成に関するものであり，詳細にはワイヤボンディング時の電子部品へのワイヤの接続に関する。）
・「ＢＡＣＫＧＲＯＵＮＤ　ＡＮＤ　ＰＲＩＯＲ　ＡＲＴ
［０００２］Ｗｉｒｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｉｓ　ｕｓｅｄ　ｔｏ　ｃｏｎｎｅｃｔ　ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ｃｏｎｔａｃｔ　ｐｏｉｎｔｓ　ｏｆ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｄｅｖｉｃｅｓ，ｏｒ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ｃｏｎｔａｃｔ　ｐｏｉｎｔｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｓａｍｅ　ｄｅｖｉｃｅ．　Ｗｈｅｎ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｗｉｒｅｓ　ｍａｄｅ　ｏｆ　ｒｅａｃｔｉｖｅ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ　ｓｕｃｈ　ａｓ　ｃｏｐｐｅｒ　ｏｒ　ａｌｕｍｉｎｕｍ　ａｒｅ　ｕｓｅｄ　ｆｏｒ　ｗｉｒｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ，　ｔｈｅｒｅ　ｉｓ　ａ　ｔｅｎｄｅｎｃｙ　ｆｏｒ　ｏｘｉｄａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｗｉｒｅ　ｔｏ　ｏｃｃｕｒ　ｗｈｅｎ　ｔｈｅ　ｈｅａｔｅｄ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｒｅａｃｔｓ　ｗｉｔｈ　ｏｘｙｇｅｎ　ｉｎ　ｔｈｅ　ａｔｍｏｓｐｈｅｒｅ．　Ｏｘｉｄａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｗｉｒｅ　ｄｅｔｅｒｉｏｒａｔｅｓ　ｔｈｅ　ｑｕａｌｉｔｙ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｓｕｂｓｅｑｕｅｎｔ　ｗｉｒｅ　ｂｏｎｄｓ　ｔｈａｔ　ａｒｅ　ｆｏｒｍｅｄ．　Ｔｈｅｒｅｆｏｒｅ，　ｉｔ　ｉｓ　ｎｅｃｅｓｓａｒｙ　ｔｏ　ｐｒｏｖｉｄｅ　ａ　ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　ｇａｓ　ｃｏｍｐｒｉｓｅｄ　ｏｆ　ａ　ｒｅｌａｔｉｖｅｌｙ　ｉｎｅｒｔ　ｇａｓ　ｓｕｃｈ　ａｓ　ｎｉｔｒｏｇｅｎ，　ｈｙｄｒｏｇｅｎ　ｏｒ　ａｒｇｏｎ　ｇａｓ　ｔｏ　ｃｏｖｅｒ　ａｎｄ　ｐｒｏｔｅｃｔ　ｔｈｅ　ｗｉｒｅ　ｄｕｒｉｎｇ　ｂａｌｌ　ｆｏｒｍａｔｉｏｎ　ｏｆ　ａ　ｗｉｒｅ　ｂａｌｌ−ｂｏｎｄｉｎｇ　ｐｒｏｃｅｓｓ．」（［背景と従来技術］ワイヤボンディングは，異なるデバイスまたは同じデバイスの異なる電気接点の電気的接点を接続するために使用される。ワイヤボンディングのために使用される銅やアルミニウムなどの反応性材料からなる線材をボンドする際に，加熱された物質が大気中の酸素と反応したときにワイヤが酸化する傾向がある。その後のワイヤボンドの品質を劣化させるワイヤの酸化が形成される。したがって，このようなワイヤボールボンディングプロセスのボール形成時にワイヤを覆って保護するために，窒素，水素またはアルゴンガスのような比較的不活性ガスからなるシールドガスを供給することが必要である。）
・「［０００３］Ｔｈｅ　ｃｏｎｔｉｎｕｉｎｇ　ｅｍｐｈａｓｉｓ　ｏｎ　ｂｅｔｔｅｒ　ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　ｏｆ　ｃｏｐｐｅｒ　ｗｉｒｅ　ｄｕｒｉｎｇ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｂｙ　ｐｒｏｖｉｄｉｎｇ　ｎｉｔｒｏｇｅｎ　ａｎｄ／ｏｒ　ｈｙｄｒｏｇｅｎ　ｇａｓ　ｔｏ　ｓｈｉｅｌｄ　ｔｈｅ　ｗｉｒｅ　ｉｓ　ｄｒｉｖｉｎｇ　ｔｈｅ　ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ　ｏｆ　ｓｙｓｔｅｍｓ　ｔｈａｔ　ｅｎｓｕｒｅ　ｔｈａｔ　ｔｈｅ　ｇａｓ　ｉｓ　ｃａｐｔｕｒｅｄ　ｗｉｔｈｉｎ　ｔｈｅ　ｓｐａｒｋｉｎｇ　ｒｅｇｉｏｎ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｗｉｒｅ，　ｗｈｅｒｅ　ａ　ｍｏｌｔｅｎ　ｂａｌｌ　ｉｓ　ｆｏｒｍｅｄ　ｆｒｏｍ　ｔｈｅ　ｗｉｒｅ　ｆｏｒ　ｃｏｐｐｅｒ　ｂａｌｌ　ｂｏｎｄｉｎｇ．」（ワイヤをシールドする窒素および／または水素ガスを供給することによりボンディング中に銅ワイヤのより良いシールドに引き続き重要とされる点は，銅ボールボンディング用のワイヤから溶融ボールが形成される位置で溶融ワイヤのスパーク領域内でガスを捕えることを確実にするシステムの開発を推進することにある。）
・「［０００４］Ａｎ　ａｐｐａｒａｔｕｓ　ｆｏｒ　ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ　ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　ｇａｓ　ｗｈｅｎ　ｓｕｐｐｌｙｉｎｇ　ｔｈｅ　ｉｎｅｒｔ　ｇａｓ　ｔｏ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ｉｓ　ｄｉｓｃｌｏｓｅｄ　ｉｎ　Ｕ．Ｓ．　Ｐａｔ．　Ｎｏ．　６，２３４，３７６　ｅｎｔｉｔｌｅｄ　“Ｓｕｐｐｌｙｉｎｇ　ａ　Ｃｏｖｅｒ　Ｇａｓ　ｆｏｒ　Ｗｉｒｅ　Ｂａｌｌ　Ｂｏｎｄｉｎｇ”．　Ｔｈｅ　ａｐｐａｒａｔｕｓ　ｉｎｃｌｕｄｅｓ　ａ　ｇａｓ−ｃｏｎｔａｉｎｍｅｎｔ　ｔｕｂｅ　ｔｏ　ｄｉｒｅｃｔ　ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　ｇａｓ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｗｉｒｅ．　Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　ｉｎ−ｌｉｎｅ　ｏｒｉｆｉｃｅｓ　ａｒｅ　ｍａｄｅ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｔｕｂｅ　ｔｏ　ａｌｌｏｗ　ｔｈｅ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｔｏｏｌ　ｔｏ　ｅｎｔｅｒ　ｔｈｅ　ｇａｓ−ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ　ｔｕｂｅ　ｆｏｒ　ｂａｌｌ ｆｏｒｍａｔｉｏｎ，　ａｎｄ　ｔｈｅｎ　ｔｏ　ｐａｓｓ　ｔｈｒｏｕｇｈ　ｔｈｅ　ｔｕｂｅ　ｔｏ　ｂｏｎｄ　ｔｈｅ　ｂａｌｌ　ｏｎｔｏ　ａ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｓｕｒｆａｃｅ．」（ボンディングワイヤに不活性ガスを供給する時のシールドガスを含む装置が「ワイヤボールボンディング用のカバーガス供給」と題する米国特許第６，２３４，３７６号に開示されている。　その装置はボンディングワイヤに直接シールドガスを導入するガス収容管を含む。直線的に貫く孔がチューブに形成されていて，ボール形成用のガスを含有するそのチューブにボンディングツールのキャピラリを挿入し，その後，チューブを通過してボンディング面上にボールをボンドする。）
・「［０００６］Ａ　ｓｈｏｒｔｃｏｍｉｎｇ　ｏｆ　ｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎａｌ　ａｐｐｒｏａｃｈｅｓ　ｔｏ　ｄｅｌｉｖｅｒ　ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　ｇａｓ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　ｉｓ　ｔｈａｔ　ｐｒｉｏｒ　ａｒｔ　ｓｙｓｔｅｍｓ　ｆｏｃｕｓ　ｏｎ　ｐｒｅｖｅｎｔｉｎｇ　ｔｈｅ　ｗｉｒｅ　ｆｒｏｍ　ｎａｔｉｖｅ　ｏｘｉｄａｔｉｏｎ　ｍａｉｎｌｙ　ｄｕｒｉｎｇ　ｔｈｅ　ｓｐａｒｋｉｎｇ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｗｉｒｅ　ｔｏ　ｆｏｒｍ　ａ　ｍｏｌｔｅｎ　ｂａｌｌ．　Ｔｈｅｒｅ　ｉｓ　ｌｏｓｓ　ｏｆ　ｇａｓ　ａｔ　ｔｈｅ　ｏｐｅｎｉｎｇｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｔｕｂｅｓ　ｏｒ　ａｐｐａｒａｔｕｓ　ｓｕｃｈ　ｔｈａｔ　ｏｘｉｄａｔｉｏｎ　ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ　ｉｓ　ｎｏｔ　ｐｏｓｓｉｂｌｅ　ｏｕｔｓｉｄｅ　ｔｈｅｓｅ　ｏｐｅｎｉｎｇｓ．　Ｔｈｕｓ，　ｔｈｅｙ　ｄｏ　ｎｏｔ　ｅｆｆｅｃｔｉｖｅｌｙ　ｐｒｏｖｉｄｅ　ｇａｓ　ｃｏｖｅｒａｇｅ　ｔｏ　ｐｒｅｖｅｎｔ ｏｘｉｄａｔｉｏｎ　ｗｈｅｎ　ｗｉｒｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｉｓ　ｂｅｉｎｇ　ｐｅｒｆｏｒｍｅｄ，　ｏｒ　ｗｈｅｎ　ｍｏｖｉｎｇ　ｔｈｅ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　ｓｉｄｅｗａｙｓ　ｔｏ　ｖａｒｉｏｕｓ　ｌｏｃａｔｉｏｎｓ　ｕｎｌｅｓｓ　ｔｈｅ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　ｉｓ　ａｌｗａｙｓ　ｌｏｃａｔｅｄ　ｉｎｓｉｄｅ　ｔｈｅ　ｇａｓ　ｃｏｎｔａｉｎｍｅｎｔ　ｔｕｂｅ　ｄｕｒｉｎｇ　ｓｕｃｈ　ｍｏｖｅｍｅｎｔ．　Ｔｈｉｓ　ｌｉｍｉｔｓ　ｔｈｅ　ｖｅｒｓａｔｉｌｉｔｙ　ｏｆ　ｓｕｃｈ　ｓｙｓｔｅｍｓ．」（キャピラリにシールドガスを供給するための従来のアプローチの欠点は，従来技術のシステムは，溶融ボールを形成するために，主にワイヤのスパークの間に自然酸化からワイヤを防ぐことに焦点を当てている。チューブまたは装置の開口部の外側では酸化保護出来ないことによりガスの損失がある。したがって，それらはワイヤボンディングが行われる場合や，さまざまな場所にキャピラリを横に移動する場合に，キャピラリが常にこのような動作中のガス収容管の内側に配置されていない限り，酸化を防止するガス範囲を効果的に提供するものではない。これは，システムの汎用性を制限している。）
・「ＳＵＭＭＡＲＹ　ＯＦ　ＴＨＥ　ＩＮＶＥＮＴＩＯＮ
［０００８］Ｉｔ　ｉｓ　ｔｈｕｓ　ａｎ　ｏｂｊｅｃｔ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｉｎｖｅｎｔｉｏｎ　ｔｏ　ｓｅｅｋ　ｔｏ　ｐｒｏｖｉｄｅ　ｉｍｐｒｏｖｅｄ　ｇａｓ　ｃｏｖｅｒａｇｅｔｏ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ｉｎ　ｏｒｄｅｒ　ｔｏ　ｐｒｅｖｅｎｔ　ｏｘｉｄａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｗｉｒｅ　ｎｏｔ　ｏｎｌｙ　ｄｕｒｉｎｇ　ｓｐａｒｋｉｎｇ，ｂｕｔ　ａｌｓｏ　ｄｕｒｉｎｇ　ｍｏｖｅｍｅｎｔ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　ａｎｄ　ｉｎ　ｐａｒｔｉｃｕｌａｒ　ｄｕｒｉｎｇ　ｂｏｎｄｉｎｇ．」（［発明の概要］したがって，スパーク中だけでなく，キャピラリの動作中，特にボンディング中にもワイヤの酸化を防止するためにボンディングワイヤに改良されたガス範囲を提供することを目的とする。）
・「［０００９］Ａｃｃｏｒｄｉｎｇｌｙ，　ｔｈｅ　ｉｎｖｅｎｔｉｏｎ　ｐｒｏｖｉｄｅｓ　ａｎ　ａｐｐａｒａｔｕｓ　ｆｏｒ　ｄｅｌｉｖｅｒｉｎｇ　ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　ｇａｓ　ｄｕｒｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｏｆ　ａｎ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｄｅｖｉｃｅ，　ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ：　ａ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ；　ａ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ　ｗｈｉｃｈ　ｉｓ　ｓｉｚｅｄ　ｆｏｒ　ａｌｌｏｗｉｎｇ　ａ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　ｔｉｐ　ｏｆ　ａ　ｂｏｎｄｉｎｓ　ｔｏｏｌ　ｔｏ　ｂｅ　ｉｎｓｅｒｔａｂｌｅ　ｔｈｒｏｕｇｈ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ　ｗｈｅｎ　ｐｅｒｆｏｒｍｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ：　ａｔ　ｌｅａｓｔ　ｏｎｅ　ｇａｓ　ｏｕｔｌｅｔ　ｏｎ　ａ　ｂｏｔｔｏｍ　ｓｕｒｆａｃｅ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ　ａｎｄ　ｌｏｃａｔｅｄ　ａｄｊａｃｅｎｔ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ，　ｔｈｅ　ｇａｓ　ｏｕｔｌｅｔ　ｂｅｉｎｇ　ｏｐｅｒａｔｉｖｅ　ｔｏ　ｄｉｒｅｃｔ　ａｎ　ｉｎｅｒｔ　ｇａｓ　ｉｎ　ａ　ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ　ｔｏｗａｒｄｓ　ｔｈｅ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｄｅｖｂｉｃｅ；　ａｎｄ　ａｔ　ｌｅａｓｔ　ｏｎｅ　ｇａｓ　ｉｎｌｅｔ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ　ｏｐｅｒａｔｉｖｅ　ｔｏ　ｓｕｐｐｌｙ　ｔｈｅ　ｉｎｅｒｔ　ｇａｓ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ　ａｎｄ　ｔｈｅ　ｇａｓ　ｏｕｔｌｅｔ．」（したがって，本発明は，電子デバイスをワイヤボンディングする間にシールドガスを供給する装置であって，本体部と，ワイヤボンディングを行なう場合に，ボンディングツールのキャピラリ先端が本体部に挿通可能なサイズの貫通孔と，本体部の底面の貫通孔に隣接して配置された少なくとも１つのガス吐出口であって，そのガス吐出口は電子デバイスに向う方向に不活性ガスを導くように動作され，貫通孔とガス吐出口に不活性ガスを供給するように動作する本体部に少なくとも１つのガス流入口を提供するものである。）
・「［００２４］ＦＩＧ．　１　ｉｓ　ａ　ｓｅｃｔｉｏｎａｌ　ｐｌａｎ　ｖｉｅｗ　ｏｆ　ａ　ｇａｓ　ｓｕｐｐｌｙｉｎｇ　ａｐｐａｒａｔｕｓ　ａｃｃｏｒｄｉｎｇ　ｔｏ　ａ　ｆｉｒｓｔ　ｐｒｅｆｅｒｒｅｄ　ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｉｎｖｅｎｔｉｏｎ　ｉｌｌｕｓｔｒａｔｉｎｇ　ｉｔｓ　ｉｎｔｅｒｎａｌ　ｇａｓ　ｃｈａｎｎｅｌｓ　１４　ｆｏｒ　ｐｒｏｖｉｄｉｎｇ　ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　ｇａｓ　ｄｕｒｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｏｆ　ａｎ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｄｅｖｉｃｅ．　Ｔｈｅ　ｇａｓ　ｓｕｐｐｌｙｉｎｇ　ａｐｐａｒａｔｕｓ　ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ　ａ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ　１０　ｈａｖｉｎｇ　ａ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ　１２　ｐａｓｓｉｎｇ　ｃｅｎｔｒａｌｌｙ　ｔｈｒｏｕｇｈ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ，　ｔｏ　ｗｈｉｃｈ　ｉｓ　ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ　ａ　ｇａｓ　ｉｎｌｅｔ　ｗｈｉｃｈ　ｍａｙ　ｂｅ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｆｏｒｍ　ｏｆ　ａ　ｎｅｔｗｏｒｋ　ｏｆ　ｉｎｔｅｒｎａｌ　ｇａｓ　ｃｈａｎｎｅｌｓ　１４．　Ｔｈｅ　ｇａｓ　ｃｈａｎｎｅｌｓ　１４　ａｒｅ　ｌｏｃａｔｅｄ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ　１０　ａｎｄ　ｓｕｐｐｌｙ　ａｎ　ｉｎｅｒｔ　ｇａｓ　２０，　ｓｕｃｈ　ａｓ　ｎｉｔｒｏｇｅｎ　ｇａｓ　ｏｒ　ａ　ｍｉｘｔｕｒｅ　ｏｆ　ｈｙｄｒｏｇｅｎ　ａｎｄ　ｎｉｔｒｏｇｅｎ　ｇａｓ，　ｔｏ　ｔｈｅ　ｒｅｇｉｏｎ　ｉｎ　ａｎｄ　ａｒｏｕｎｄ　ｔｈｅ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ　１２　ａｎｄ　ｔｏ　ｇａｓ　ｏｕｔｌｅｔｓ　ｌｏｃａｔｅｄ　ａｄｊａｃｅｎｔ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ　１２．」（図１は，本発明の第１の好ましい実施形態に係るガス供給装置であり，電子デバイスのボンディング中にシールドガスを供給する内部ガス流路１４を示す部分断面図である。ガス供給装置は，本体部の中心を貫通してガス流入口に接続される貫通孔１２を有する本体部１０を含み，本体部１０の内部ガス流路１４はネットワーク状であってもよい。ガス流路１４は，本体部１０に配置されるとともに，例えば，窒素ガスまたは水素と窒素の混合ガス等の不活性ガス２０を貫通孔１２の周辺領域および貫通孔１２に隣接して配置されたガス吐出口に供給する。）
・「［００２５］・・・Ａｎ　ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ　ｒｏｄ　１６　ｉｓ　ａｒｒａｎｇｅｄ　ｉｎｓｉｄｅ　ａ　ｍａｉｎ　ｇａｓ　ｉｎｌｅｔ　ｏｒ　ｇａｓ　ｃｈａｎｎｅｌ　１４　ａｎｄ　ｉｓ　ｐａｒａｌｌｅｌ　ｔｈｅｒｅｔｏ．　Ｔｈｅ　ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ　ｒｏｄ　１６　ｔｅｒｍｉｎａｔｅｓ　ｃｌｏｓｅ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ　１２．」（・・・電極ロッド１６は，主ガス流入口またはガス流路１４の内部に平行して配置されている。電極ロッド１６は貫通孔１２に近接して終端する。）
・「［００２６］ＦＩＧ．　２　ｉｓ　ａ　ｓｅｃｔｉｏｎａｌ　ｓｉｄｅ　ｖｉｅｗ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｇａｓ　ｓｕｐｐｌｙｉｎｇ　ａｐｐａｒａｔｕｓ　ｏｆ　ＦＩＧ．１　ｉｌｌｕｓｔｒａｔｉｎｇ　ｉｔｓ　ｉｎｔｅｒｎａｌ　ｇａｓ　ｃｈａｎｎｅｌｓ　１４　ａｎｄ　ａ　ｍｏｖｅｍｅｎｔ　ｒａｎｇｅ　ｏｆ　ａ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　２２　ｈｏｌｄｉｎｇ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｗｉｒｅ　（ｎｏｔ　ｓｈｏｗｎ）ｆｏｒ　ｓｐａｒｋｉｎｇ　ａｎｄ　ｗｉｒｅ．　ｂｏｎｄｉｎｇ．　Ｔｈｅ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ　１２　ｉｓ　ｓｉｚｅｄ　ｓｕｃｈ　ｔｈａｔ　ｔｈｅ　ｔｉｐ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　２２　ｉｓ　ｉｎｓｅｒｔａｂｌｅ　ｉｎｔｏ　ｔｈｅ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ　１２　ｆｒｏｍ　ｏｎｅ　ｓｉｄｅ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ　１０　ｔｏ　ｐｒｏｔｒｕｄｅ　ｆｒｏｍ　ａｎ　ｏｐｐｏｓｉｔｅ　ｓｉｄｅ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ　１０　ｔｏ　ｃｏｎｄｕｃｔ　ｗｉｒｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ．　Ｔｈｅ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　ｔｉｐ　ｈａｓ　ａ　ｓｐａｒｋｉｎｇ　ｐｏｓｉｔｉｏｎ　２２ａ　ｗｈｅｒｅ　ａ　ｔａｉｌ　ｅｎｄ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ｈａｎｇｉｎｇ　ｆｒｏｍ　ｔｈｅ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　２２　ｒｅｃｅｉｖｅｓ　ａ　ｓｐａｒｋ　ｆｒｏｍ　ｔｈｅ　ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ　ｒｏｄ　１６　ｆｏｒ　ｍｅｌｔｉｎｇ　ｔｈｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ｔｏ　ｆｏｒｍ　ａ　ｍｏｌｔｅｎ　ｂａｌｌ．　Ｔｈｅｒｅａｆｔｅｒ，ｔｈｅ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　２２　ｉｓ　ｍｏｖａｂｌｅ　ｔｏ　ａ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｐｏｓｉｔｉｏｎ　２２ｂ　ｗｈｅｒｅ　ｔｈｅ　ｍｏｌｔｅｎ　ｂａｌｌ　ｉｓ　ｐｌａｃｅｄ　ｏｎｔｏ　ａｎ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｄｅｖｉｃｅ　ｓｕｃｈ　ａｓ　ａ　ｄｉｅ　２４　ｔｏ　ｆｏｒｍ　ａｎ　ｉｎｉｔｉａｌ　ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ｃｏｎｔａｃｔ　ｏｒ　ｆｉｒｓｔ　ｂａｌｌ　ｂｏｎｄ　ｂｅｔｗｅｅｎ　ｔｈｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ａｎｄ　ｔｈｅ　ｄｉｅ　２４．）「図２は，図１のガス供給装置の内部ガス流路１４およびスパークとワイヤボンディングのためのボンディングワイヤ（図示せず）を保持するキャピラリ２２の可動範囲を示す側断面図である。貫通孔１２は，キャピラリ２２の先端がワイヤボンディングを行うために本体部１０の反対側から突出するように本体部１０のー方側から貫通孔１２に挿入可能に設けられている。キャピラリ先端は，ボールを形成するためにキャリラリ２２から垂れ下がるボンディングワイヤの末端がボンディングワイヤを溶解させてボールを形成する電極ロッド１６からスパークを受ける位置にスパーク位置２２ａを有する。その後キャピラリ２２は，溶解したボールが，例えばボンディングワイヤとダイ２４との間に最初の電気的接続または第１ボールボンドを形成するダイ２４等の電子デバイス上に配置されたボンディング位置２２ｂに移動する。」
・「［００３５］ＦＩＧ．　７　ｉｓ　ａ　ｓｅｃｔｉｏｎａｌ　ｓｉｄｅ　ｖｉｅｗ　ｏｆ　ａ　ｇａｓ　ｓｕｐｐｌｙｉｎｇ　ａｐｐａｒａｔｕｓ　ａｃｃｏｒｄｉｎｇ　ｔｏ　ａ　ｔｈｉｒｄ　ｐｒｅｆｅｒｒｅｄ　ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｉｎｖｅｎｔｉｏｎ　ｉｌｌｕｓｔｒａｔｉｎｇ　ｉｔｓ　ｉｎｔｅｒｎａｌ　ｇａｓ　ｃｈａｎｎｅｌｓ．　Ｉｎ　ａｄｄｉｔｉｏｎ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｇａｓ　ｃｈａｎｎｅｌｓ　１４　ｗｈｉｃｈ　ａｒｅ　ａｌｓｏ　ｆｏｕｎｄ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｆｉｒｓｔ　ｐｒｅｆｅｒｒｅｄ　ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｉｎｖｅｎｔｉｏｎ，　ｔｈｅｒｅ　ｉｓ　ａ　ｓｅｃｏｎｄａｒｙ　ｇａｓ　ｃｏｎｄｕｉｔ　４０　ｆｏｒｍｅｄ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ　３８　ｊｕｓｔ　ａｂｏｖｅ　ｔｈｅ　ｇａｓ　ｃｈａｎｎｅｌｓ　１４　ａｎｄ　ｗｈｉｃｈ　ｉｓ　ａｌｓｏ　ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ　１２．　Ｔｈｅ　ｓｅｃｏｎｄａｒｙ　ｇａｓ　ｃｏｎｄｕｉｔ　４０　ｉｎｃｒｅａｓｅｓ　ｔｈｅ　ｓｕｐｐｌｙ　ｏｆ　ｉｎｅｒｔ　ｇａｓ　２０　ｔｏｗａｒｄｓ　ｔｈｅ　ｔｈｒｏｕｈ−ｈｏｌｅ　１２　ｂｙ　ｆｅｅｄｉｎｇ　ｉｎｅｒｔ　ｇａｓ　２０　ｔｏ　ａ　ｇａｓ　ｗｅｌｌ　４２　ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｓｅｃｏｎｄａｒｙ　ｇａｓ　ｃｏｎｄｕｃｔ　４０　ｔｈｏｕｇｈ　ｓｅｃｏｎｄａｒｙ　ｎｏｚｚｌｅｓ　４４．　Ｔｈｅ　ｇａｓ　ｗｅｌｌ　４２　ｉｓ　ｌｏｃａｔｅｄ　ｊｕｓｔ　ｏｎ　ｔｏｐ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ　１２．　Ｔｈｅ　ｇａｓ　ｗｅｌｌ　４２　ｈａｓ　ａ　ｌａｒｇｅ　ｃｒｏｓｓｓｅｃｔｉｏｎａｌ　ａｒｅａ　ｔｈａｎ　ｔｈｅ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ　１２，　ａｎｄ　ｐｒｏｖｉｄｅｓ　ａ　ｒｅｓｅｒｖｏｉｒ　ｏｆ　ｉｎｅｒ　ｇａｓ　２０　ｓｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇ　ｔｈｅ　ｔｉｐ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　２２　ａｔ　ｉｔｓ　ｓｐａｒｋｉｎｇ　ｐｏｓｉｔｉｏｎ　ｔｏ　ｉｎｃｒｅａｓｅ　ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ａｇａｉｎｓｔ　ｏｘｉｄａｔｉｏｎ　ｄｕｒｉｎｇ　ｓｐａｒｋｉｎｇ．」（図７は本発明の第３の好ましい実施形態に係るガス供給装置の内部のガス流路を示す側断面図である。また，本発明の第１の好ましい実施形態に見られるガス流路１４に加えて，二次ガス導管４０がガス流路１４の真上の本体部３８に形成され貫通孔１２に接続されている。二次ガス導管４０が第２ノズル４４を通じて二次ガス導管４０に接続するガス井戸４２に不活性ガス２０を供給することにより貫通孔１２に向かって不活性ガスの供給を増加させる。ガス井戸４２は貫通孔１２の真上に配置されている。ガス井戸４２は貫通孔１２よりも断面積が大きく，スパークする間の酸化からのボンディングワイヤの保護を強化するために，そのスパーク位置でキャピラリ２２の先端を囲む不活性ガス２０の貯留部を供給する。）
・「［００３６］ＦＩＧ.　８　ｉｓ　ａ　ｓｅｃｔｉｏｎａｌ　ｆｒｏｎｔ　ｖｉｅｗ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｇａｓ　ｓｕｐｐｌｙｉｎｇ　ａｐｐａｒａｔｕｓ　ｏｆ　ＦＩＧ．　７　ｉｌｌｕｓｔｒａｔｉｎｇ　ｉｔｓ　ｉｎｔｅｒｎａｌ　ｇａｓ　ｃｈａｎｎｅｌｓ．　Ｔｈｉｓ　ｖｉｅｗ　ｓｈｏｗｓ　ｔｈｅ　ｇａｓ　ｗｅｌｌ　４２　ｌｏｃａｔｅｄ　ｏｎ　ｔｏｐ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ　１２　ａｎｄ　ｔｈｅ　ｇａｓ　ｃｈａｎｎｅｌｓ　１４．　Ｔｈｅ　ｓｅｃｏｎｄａｒｙ　ｎｏｚｚｌｅｓ　４４　ｐｒｏｖｉｄｅ　ｉｎｅｒｔ　ｇａｓ　２０　ｔｏ　ｔｈｅ　ｇａｓ　ｗｅｌｌ　４２　ｗｈｉｃｈ　ｃｏｎｔａｉｎｓ　ａ　ｒｅｓｅｒｖｏｉｒ　ｏｆ　ｉｎｅｒｔ　ｇａｓ　２０　ｔｏ　ｐｒｏｔｅｃｔ　ｔｈｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ｆｒｏｍ　ｏｘｉｄａｔｉｏｎ　ｄｕｒｉｎｇ　ｓｐａｒｋｉｎｇ．　Ｔｈｅ　ａｄｄｉｔｉｏｎａｌ　ｓｕｐｐｌｅｍｅｎｔ　ｏｆ　ｉｎｅｒｔ　ｇａｓ　２０　ｆｒｏｍ　ｔｈｅ　ｓｅｃｏｎｄａｒｙ　ｎｏｚｚｌｅｓ　４４　ｔｏ　ｔｈｅ　ｇａｓ　ｗｅｌｌ　４２　ａｉｄｓ　ｉｎ　ｐｒｅｖｅｎｔｉｎｇ　ｔｈｅ　ｌｏｓｓ　ｏｆ　ｇａｓ　ｃｏｖｅｒａｇｅ，　ｅｓｐｅｃｉａｌｌｙ　ｄｕｒｉｎｇ　ｓｉｄｅｗａｙｓ　ｍｏｖｅｍｅｎｔ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　２２　ｔｏ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｌｏｃａｔｉｏｎｓ，ｄｕｒｉｎｇ　ｗｈｉｃｈ　ｍｏｒｅ　ｉｎｅｒｔ　ｇａｓ　２０　ｉｓ　ｇｅｎｅｒａｌｌｙ　ｌｏｓｔ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｓｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇｓ．　Ｔｈｉｓ　ｆｕｒｔｈｅｒ　ｅｎｓｕｒｅｓ　ｔｈａｔ　ｔｈｅ　ｑｕａｌｉｔｙ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ｕｎｄｅｒ　ｔｈｅ　ｔｉｐ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　２２　ｉｓ　ｍａｉｎｔａｉｎｅｄ　ｄｕｒｉｎｇ　ｓｕｃｈ　ｓｉｄｅｗａｙｓ　ｍｏｖｅｍｅｎｔ．　Ｉｎｃｒｅａｓｅｄ　ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ｆｒｏｍ　ｏｘｉｄａｔｉｏｎ　ｄｕｒｉｎｇ　ｓｐａｒｋｉｎｇ　ｃａｎ　ｔｈｅｒｅｂｙ　ｂｅ　ａｃｈｉｅｖｅｄ．」（図８は，図７のガス供給装置の内部のガス流路を示す正面断面図である。この図には貫通孔１２の上部とガス流路１４に配置されたガス井戸４２を示している。第２ノズル４４は，スパーク中の酸化からのボンディングワイヤを保護するために不活性ガス２０の貯留部を含むガス井戸４２に不活性ガス２０を提供する。第２ノズル４４からガス井戸４２へ不活性ガス２０の追加補充はガス被覆率の損失を防ぐ助けとなる，特に，異なるボンディング位置にキャピラリ２２を横向きへの移動させる間に，より多くの不活性ガス２０は全体的に周囲に失われる。このような横への移動中でもキャピラリ２２の先端の下のボンディングワイヤの品質が維持されることを保証する。スパーク時の酸化からボンディングワイヤの保護強化は達成することができる。）
・「１．　Ａｎ　ａｐｐａｒａｔｕｓ　ｆｏｒ　ｄｅｌｉｖｅｒｉｎｇ　ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　ｇａｓ　ｄｕｒｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｏｆ　ａｎ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｄｅｖｉｃｅ，　ｔｈｅ　ａｐｐａｒａｔｕｓ　ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ：　ａ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ；　ａ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ ｗｈｉｃｈ　ｉｓ　ｓｉｚｅｄ　ｆｏｒ　ａｌｌｏｗｉｎｇ　ａ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　ｔｉｐ　ｏｆ　ａ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｔｏｏｌ　ｔｏ　ｂｅ　ｉｎｓｅｒｔａｂｌｅ　ｔｈｒｏｕｇｈ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ　ｗｈｅｎ　ｐｅｒｆｏｒｍｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ；　ａｔ　ｌｅａｓｔ　ｏｎｅ　ｒｅｃｅｉｖｉｎｇ　ａｎ　ｉｎｅｒｔ　ｇａｓ　ｉｎｔｏ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ，　ａｎｄ　ａｔ　ｌｅａｓｔ　ｏｎｅ　ｇａｓ　ｏｕｔｌｅｔ　ｆｏｒ　ｄｉｓｃｈａｒｇｉｎｇ　ｔｈｅ　ｉｎｅｒｔ　ｇａｓ　ｆｒｏｍ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ，　ｔｈｅ　ａｔ　ｌｅａｓｔ　ｏｎｅ　ｇａｓ　ｉｎｌｅｔ　ａｎｄ　ｔｈｅ　ａｔ　ｌｅａｓｔ　ｏｎｅ　ｇａｓ　ｏｕｔｌｅｔ　ｄｅｆｉｎｉｎｇ　ａ　ｐｌｕｒａｌｉｔｙ　ｏｆ　ｇａｓ　ｐａｔｈｓ　ａｌｏｎｇ　ｗｈｉｃｈ　ｔｈｅ　ｉｎｅｒｔ　ｇａｓ　ｆｌｏｗｓ，　ｔｈｅ　ｐｌｕｒａｌｉｔｙ　ｏｆ　ｇａｓ　ｐａｔｈｓ　ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ　ａｎ　ｉｎｎｅｒ　ｇａｓ　ｐａｔｈ　ｗｉｔｈｉｎ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ　ｅｘｔｅｎｄｉｎｇ　ａｌｏｎｇ　ｔｈｅ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ　ａｎｄ　ａｎ　ｏｕｔｅｒ　ｇａｓ　ｐａｔｈ　ｅｘｔｅｒｎａｌ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ　ｅｘｔｅｎｄｉｎｇ　ｔｏｗａｒｄｓ　ｔｈｅ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｄｅｖｉｃｅ　ｏｎ　ｗｈｉｃｈ　ｔｈｅ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　ｔｉｐ　ｐｅｒｆｏｒｍｓ　ｗｉｒｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ；　ａｎｄ　ａ　ｓｅｃｏｎｄａｒｙ　ｇａｓ　ｃｏｎｄｕｉｔ　ｆｏｒｍｅｄ　ｓｅｐａｒａｔｅｌｙ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ　ｆｒｏｍ　ｔｈｅ　ｇａｓ　ｉｎｌｅｔ　ａｎｄ　ｆｏｒｍｅｄ　ｏｎ　ｔｏｐ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｇａｓ　ｉｎｌｅｔ　ｆｏｒ　ｉｎｃｒｅａｓｉｎｇ　ａ　ｓｕｐｐｌｕｙ　ｏｆ　ｉｎｅｒｔ　ｇａｓ　ｔｏｗａｒｄｓ　ｔｈｅ　ｔｏｐ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ．」（［クレーム１］電子デバイスをワイヤボンディングする間にシールドガスを供給する装置であって，本体部と，ワイヤボンディングを行なう場合に，ボンディングツールのキャピラリ先端が前記本体部に挿通可能なサイズの貫通孔と，前記本体部内に不活性ガスを受け入れる少なくとも１つのガス流入口と，前記本体部から不活性ガスを吐出する少なくとも１つのガス吐出口と，前記少なくとも１つのガス流入口と前記少なくとも１つのガス吐出口とが画定する不活性ガスの流れに沿う複数のガス経路と，前記複数のガス経路は，前記貫通孔に沿って延在する前記本体部内の内部ガス流路と，キャピラリ先端がワイヤボンディングを行なう電子デバイスに向かって延在する前記本体部の外側の外部ガス流路と，を含み，前記ガス流入口から前記本体部において別々に形成されるとともに前記貫通孔の上部に向かって不活性ガ��の供給を増加させる前記ガス流入口の上部に形成された二次ガス導管と，を含む。）
・「８．Ｔｈｅ　ａｐｐａｒａｔｕｓ　ａｓ　ｃｌａｉｍｅｄ　ｉｎ　ｃｌａｉｍ　１，　ｆｕｒｔｈｅｒ　ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ　ａｎ　ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ　ｒｏｄ　ｆｏｒ　ｍｅｌｔｉｎｇ　ａ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ｗｉｒｅ　ａｔ　ｔｈｅ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　ｔｉｐ　ｗｈｅｎ　ｔｈｅ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　ｔｉｐ　ｗｈｅｎ　ｔｈｅ　ｃａｐｉｌｌａｒｙ　ｔｉｐ　ｉｓ　ｐｏｓｉｔｉｏｎｅｄ　ａｔ　ｔｈｅ　ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｍａｉｎ　ｂｏｄｙ．」（【請求項８】クレーム１に記載の装置において，キャピラリ先端が本体部の貫通孔に位置する時にキャピラリ先端にボンディングワイヤを溶融させる電極ロッドをさらに含む。）
・図２は，図１のガス供給装置の内部ガス流路１４およびスパークとワイヤボンディングのためのボンディングワイヤ（図示せず）を保持するキャピラリ２２の可動範囲を示す側断面図であって，上記各記載に照らして，図２から，
　貫通孔１２の周辺領域と，本体部の底面の前記貫通孔１２に隣接して配置されたガス吐出口１８を介して電子デバイスに向う方向とに，例えば，窒素ガスまたは水素と窒素の混合ガス等の不活性ガス２０を導くように動作するワイヤボンディング装置において，
　キャピラリ先端が，貫通孔１２の内に位置するスパーク位置２２ａと，ボンディング位置２２ｂとの間で可動であることが理解できる。
・図７は，甲第１号証に記載された発明の第３の好ましい実施形態に係るガス供給装置の内部のガス流路を示す側断面図であって，上記各記載に照らして，図７から，
　貫通孔１２の周辺領域と，本体部の底面の前記貫通孔１２に隣接して配置されたガス吐出口１８を介して電子デバイスに向う方向と，前記貫通孔１２の真上に配置されているガス井戸４２に，例えば，窒素ガスまたは水素と窒素の混合ガス等の不活性ガス２０を導くように動作するワイヤボンディング装置において，
　キャピラリ先端が，貫通孔１２の内に位置するスパーク位置２２ａと，ボンディング位置２２ｂとの間で可動であることが理解できる。
（２）甲１発明
　上記（１）により，甲第１号証には，以下の甲１Ａ発明および甲１Ｂ発明が記載されていると認められる。
・甲１Ａ発明
「先端からワイヤを繰り出すキャピラリが挿通される挿通部と，当該挿通部に酸化防止ガスを供給するガス供給口を有するガス供給手段を配置し，
　前記酸化防止ガスを供給するとともに，前記挿通部内に配置したスパークロッドと前記ワイヤとの間でスパーク放電を生じさせて前記ワイヤの先端にフリーエアボールを形成し，前記フリーエアボ一ルを介してワイヤを基板にボンディングするワイヤボンディング方法において，
　前記挿通部に前記酸化防止ガスを供給すると同時に，前記挿通部の外部に設けたガス供給ノズルから前記挿通部の入口を覆うように酸化防止ガスを供給し，前記ワイヤの先端を前記挿通部内に位置させた状態で前記スパーク放電を生じさせるワイヤボンディング方法。」
・甲１Ｂ発明
「先端からワイヤを繰り出すキャピラリと，
　前記キャピラリが挿通される挿通部と，当該挿通部に酸化防止ガスを供給するガス供給口を有するガス供給手段と，
　前記キャピラリとガス供給手段とを相対的に移動させる移動手段と，
　前記挿通部の内部に配置されるスパークロッドと，を備え，
　当該挿通部に前記酸化防止ガスを供給し，前記スパ−クロッドと前記ワイヤとの間でスパーク放電を生じさせて前記ワイヤの先端にフリーエアボールを形成し，当該フリーエアボールを介してワイヤを基板にボンディングするワイヤボンディング装置において，
　前記挿通部の外部から前記挿通部の入口を覆うように酸化防止ガスを供給するガス供給ノズルを設けたワイヤボンディング装置。」
（３）甲第２号証には，以下の事項が記載されている。
・「発明の詳細な説明
　本発明はワイヤボンダに関し，特にアルミニウム線などの酸化しやすい金属の細線を熱圧着法でボンディングできるようにしたワイヤボンダに関するものである。」（第２頁左上欄第１〜５行目）
・「半導体装置の製造工程のひとつに素子ペレットの電極パッドとパッケージ側のリ一ドとをワイヤにて接続するワイヤボンディング工程があり，現在では金線（Ａｕワイヤ）を用いた熱圧着法と，アルミニウム線（Ａｌワイヤ）を用いた超音波法が多く使用されている。Ａｕワイヤの熱圧着法は，所謂ネイルヘッドボンディングと称し，Ａｕワイヤの先端を水素トーチや放電アークにて加熱溶融して金ボールを形成し，この金ボールをボンディング部位に押圧させながら圧着させるもので，強固なボンディングを可能すると共にボンディングの方向性が存在しないという利点を有するものの，ボンディング部位がペレット電極パッドのようなアルミニウム材料のときにはパープルブレイク現象が生じてボンディング強度が低下したり，金価格の高騰によってコスト高になる等の問題がある。一方，Ａｌワイヤの超音波法はＡｌワイヤを超音波振動によって固着させるため，低価格にできるという利点を有するものの，ボンディングの方向性が存在するためにワイヤボンダの構造が複雑になると共にボンディングスピードが低いという問題がある。
　このため，近年では両ボンディング法の夫々の利点を生かし得るように，Ａｌワイヤを用いた熱圧着法，即ちＡｌワイヤの先端にボールを形成してネイルヘッドボンディングを行う方法が考えられている。しかしながら，従来のＡｕワイヤを使用しているワイヤボンダをそのまま用いてＡｌワイヤでネイルヘッドボンディングを行ってもＡｌワイヤの先端に良好なボールを形成することはできず，したがって高信頼性のワイヤボンディングを行うことは困難である。
　即ち，本発明者が第１図に示すように，Ａｌワイヤ１と放電用の電極２と夫々高電圧源３の負電位と正電位を加え，かつＡｌワイヤ先端をＡｒガス雰囲気に保った状態で両者間に放電アークを発生させてＡｌワイヤのボールを形成したところ，形成されたボールの真球度が悪くかつボール直上のネックくびれが生じた。このため，このような状態でワイヤボンディングを行うと圧着されたボールの円形状が悪くかつ正しい位置へのボンディングが困難になると共に前述したくびれの部分から断線され易くなり，結果的にボンディングの信頼性が低下することになる。
　このように，Ａｌワイヤのボールの真球度が悪くかつくびれが生ずる原因としては，Ａｌワイヤの表面に形成されているアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）がＡｌワイヤワイヤの溶融およびボール形成の障害になること，また，放電アークがＡｌワイヤの先端近傍に広がってエネルギ分散が生じてしまうこと等が大きな原因になると考えられている。
　したがって本発明の目的は，Ａｌワイヤなどの酸化しやすい金属からなるワイヤと放電用電極との間を還元性雰囲気に保って両者間に放電アークを生成せしめるように構成することにより，金属ワイヤ表面の酸化物の影響をなくして良好な球形ボールを形成することができるワイヤボンダを提供することにある。
　また，本発明の他の目的は，ワイヤと放電電極との間の放電にサーマルピンチ作用が生ずるように両者間のガス雰囲気を構成し，更に好ましくはクリーニング作用が生じないように両者の極性を設定することにより，真球度のよいボール形成を可能にしたワイヤボンダを提供することにもある。
　以下，本発明を図示の実施例により説明する。
　第２図は本発明のワイヤボンダの要部の構成図であり，ＸＹテーブル１０上に搭載したボンディングヘッド１１にはボンディングアーム１２をその基端において枢支し，キャピラリ１３を固設した先端を図外のカム機構によって上下に揺動できるようにしている。」（第２頁左上欄第６行目〜右下欄第１７行目）
・「更に，２３は本発明の特徴とする放電電極部であり，前記キャピラリ１３の近傍に独立して設けられている。この放電電極部２３は，第３図および第４図に合わせて示すように，全体を略Ｌ字状に形成した中空の電極２４を有し，その上側の端部に一体的に設けた枢軸２５を装置固定部の軸受２６に軸支させることにより，電極２４全体を図示矢印方向に揺動でき，これにより電極２４の下側部２４ａを前記キャピラリ１３の下方位置，つまりＡｌワイヤ１の先端の直下位置とキャピラリ１３の側方位置（退避位置）との間で移動させることができる。この場合，前記枢軸２５の一部にクランク２７を形成し，このクランク２７と新たに設けた電磁ソレノイド２８とを連結杆２９にて連結することにより，ソレノイド２８の往復移動を電極２４の前記した揺動に変化できる。更に，前記電極２４の下側部２４ａ上面には複数個の透孔３０を形成してその中空内部と連通させると共に，この下側部２４ａを包囲するようにして円筒状のカバー３１を取着している。このカバー３１は上側一部に略円周の４分の１の切欠き３２を形成し，電極２４が下動したときにＡｌワイヤ１の先端がこの切欠き３２を通してカバー３１内に侵入位置されるようにしている。　一方，前記電極２４の基端には中空内部に連通するチューブ３３を通して前記電極２４内に後述するガスを供給する。」（第３頁左上欄第１３行目〜右上欄第１９行目）
・「以上の構成によれば，最初に電磁ソレノイド２８の伸長作用によってクランク２７および枢軸２５を揺動すれば，電極下側部２４ａは下方へ揺動してＡｌワイヤ１の直下位置に揺動位置され，Ａｌワイヤ１の先端をカバー３１内に侵入させる。そして，電極２４の中空内部を通して透孔３０から噴出された還元性ガスにより，カバー３１内，つまりＡｌワイヤ１と電極２４との間を還元性ガス雰囲気に保持した上で電源回路３４をオン作動すれば，Ａｌワイヤ１と電極２４との間で放電アークが発生し，このアークのエネルギによってＡｌワイヤ１先端が溶融してボールが形成されることになる。」（第３頁左下欄第１３行目〜右下欄第５行目）
　５　判断
（１）本件特許発明１の進歩性について
　ア　本件特許発明１と甲１Ａ発明とを対比すると，「先端からワイヤを繰り出すキャピラリが挿通される挿通部」内に配置したスパークロッドとワイヤとの間でスパーク放電を生じさせて当該ワイヤの先端にフリーエアボールを形成する際のキャピラリの先端の位置が，本件特許発明１では，前記「先端からワイヤを繰り出すキャピラリが挿通される挿通部」の「外」であるのに対して，甲１Ａ発明では，このように特定されていない点（相違点１）において相違し，その余の点で両者は一致すると認められる。
　イ　相違点１について検討する。
（ア）甲第２号証には，上記４（３）に摘記した事項が記載されている。
　そして，上記記載事項からは，甲第２号証に，「先端からワイヤを繰り出すキャピラリが挿通される挿通部」内に配置したスパークロッドとワイヤとの間でスパーク放電を生じさせて当該ワイヤの先端にフリーエアボールを形成する際に，キャピラリの先端の位置を，前記「先端からワイヤを繰り出すキャピラリが挿通される挿通部」の「外」とする発明が記載されているとは認めることができない。
　したがって，甲１Ａ発明において，上記相違点１について，本件特許発明１の構成とすることは，甲２号証の記載からは，当業者が容易になし得たこととは認められない。
（イ）特許異議申立人は，異議申立書の第２０−２１ページにおいて，甲第２号証には，以下の発明（以下「甲２Ａ発明」という。）が記載されていると主張する。
「先端からワイヤを繰り出すキャピラリが挿通される挿通部と，当該挿通部に酸化防止ガスを供給するガス供給口を有するガス供給手段を配置し，前記ワイヤを前記挿通部の入口から挿入して当該ワイヤの先端を当該挿通部内に位置させ，前記ワイヤの先端が前記挿通部内に位置した状態で前記酸化防止ガスを供給するとともに，当該挿通部内に配置したスパークロッドと前記ワイヤとの間でスパーク放電を生じさせて当該ワイヤの先端にフリーエアボールを形成し，前記フリーエアボールを介してワイヤを基板にボンディングするワイヤボンディング方法において，前記挿通部に前記酸化防止ガスを供給し，前記ワイヤの先端を前記挿通部内に位置させ，かつ，前記キャピラリの先端を前記挿通部の外に位置させた状態で前記スパーク放電を生じさせるようにしたことを特徴とするワイヤボンディング方法。」
（ウ）しかしながら，以下に示すように，甲第２号証に，異議申立人の主張する前記甲２Ａ発明が記載されていると認めることはできないから，甲第２号証に，前記甲２Ａ発明が記載されていることを前提とした，本件特許発明１が進歩性を有さないとする異議申立人の主張は採用することができない。
　すなわち，例えば，甲第２号証の異議申立人が摘記した箇所には，異議申立人が主張する甲２Ａ発明の発明特定事項である「先端からワイヤを繰り出すキャピラリが挿通される挿通部」との文言を有する記載は存在しない。また，当該「先端からワイヤを繰り出すキャピラリが挿通される挿通部」に相当する技術的事項が，甲第２号証に開示されていると認めることもできない。
　加えて，異議申立人は，甲第２号証に記載された発明の，いかなる構成要素が，前記「先端からワイヤを繰り出すキャピラリが挿通される挿通部」に該当するかを具体的に説明していない。
　そして，仮に，異議申立書の第１９ページにおいて，「このカバー３１は上側一部に略円周の４分の１の切欠き３２を形成し，電極２４が下動したときにＡｌワイヤ１の先端がこの切欠き３２を通してカバー３１内に侵入位置されるようにしている。一方，前記電極２４の基端には中空内部に連通するチューブ３３を通して前記電極２４内に後述するガスを供給する。」と摘記した箇所に下線強調付加がされていることから，異議申立人が，甲第２号証の「切欠き３２」を，本件特許発明１の「先端からワイヤを繰り出すキャピラリが挿通される挿通部」に相当する構成要素であると主張しているものと解したとしても，甲第２号証の前記「切欠き３２」は，電極２４が下動したときに
Ａｌワイヤ１の先端
キャピラリ
　したがって，甲２Ａ発明の他の発明特定事項について検討するまでもなく，甲第２号証に，甲２Ａ発明が記載されていると認めることはできない。
（エ）さらに，仮に，甲第２号証に，甲２Ａ発明が記載されているとしても，甲１Ａ発明において，上記相違点１について，本件特許発明１の構成とする動機を見いだすことができないから，甲１Ａ発明において，上記相違点１について，本件特許発明１の構成とすることは，甲２号証の記載からは，当業者が容易になし得たこととは認められない。
　しかも，甲１Ａ発明において，上記相違点１について，本件特許発明１の構成とすることには，以下に示すように阻害事由が認められる。
　すなわち，甲第１号証の「ガス井戸４２は貫通孔１２の真上に配置されている。ガス井戸４２は貫通孔１２よりも断面積が大きく，スパークする間の酸化からのボンディングワイヤの保護を強化するために，そのスパーク位置でキャピラリ２２の先端を囲む不活性ガス２０の貯留部を供給する。」および「図８は，図７のガス供給装置の内部のガス流路を示す正面断面図である。この図には貫通孔１２の上部とガス流路１４に配置されたガス井戸４２を示している。第２ノズル４４は，スパーク中の酸化からのボンディングワイヤを保護するために不活性ガス２０の貯留部を含むガス井戸４２に不活性ガス２０を提供する。第２ノズル４４からガス井戸４２へ不活性ガス２０の追加補充はガス被覆率の損失を防ぐ助けとなる，特に，異なるボンディング位置にキャピラリ２２を横向きへの移動させる間に，より多くの不活性ガス２０は全体的に周囲に失われる。このような横への移動中でもキャピラリ２２の先端の下のボンディングワイヤの品質が維持されることを保証する。スパーク時の酸化からボンディングワイヤの保護強化は達成することができる。」との記載に照らして，甲１Ａ発明において，「前記挿通部の外部に設けたガス供給ノズルから前記挿通部の入口を覆うように酸化防止ガスを供給」するようにした理由は，ワイヤの先端を挿通部内に位置させた状態でスパーク放電を生じさせる際に，「ガス被覆率の損失を防」ぎ，「スパークする間の酸化からのボンディングワイヤの保護を強化」し，特に，「異なるボンディング位置にキャピラリ２２を横向きへの移動させる間に，より多くの不活性ガス２０は全体的に周囲に失われる」が，「このような横への移動中でもキャピラリ２２の先端の下のボンディングワイヤの品質が維持されることを保証する」ためのものと理解することができる。
　そして，「ガス被覆率の損失を防」ぐ等の効果を得るために，「前記挿通部の外部に設けたガス供給ノズルから前記挿通部の入口を覆うように酸化防止ガスを供給」するような構成を採用した甲１Ａ発明において，キャピラリ先端の位置を，甲第１号証の図７に記載される，貫通孔１２の内に位置するスパーク位置２２ａから，前記貫通孔の「外」，例えば，貫通孔１２の真上に配置されているガス井戸４２内に変更すると，甲１Ａ発明において，挿通部の外部に設けたガス供給ノズルから挿通部の入口を覆うように酸化防止ガスを供給することによって得ようとした，前記「ガス被覆率の損失を防」ぐ等の効果が失われてしまうことは明らかである。
　すなわち，甲１Ａ発明において，上記相違点１について，本件特許発明１の構成とすることは，甲１Ａ発明の「前記挿通部の外部に設けたガス供給ノズルから前記挿通部の入口を覆うように酸化防止ガスを供給」するという発明特定事項に係る技術的意義を失わせるものであるから，このような変更をなすことには，阻害事由があるといえる。
　
（オ）発明の効果について
　本件特許明細書には，以下の記載がある。
・「【００２７】
　しかしながら，上述したようにキャピラリの全長が定められていることから，上記チューブの厚みを大きくすることには限界があるため，形成できるＦＡＢの大きさが制限されることになる。このことは，ボンディング可能なＩＣチップの種類が制限されることを意味するのである。
【００２８】
　本件発明は，ＦＡＢの酸化を抑制しつつ安定的にボール径の大きなＦＡＢを形成することが可能なワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置を提供することを目的とするものである。」
・「【発明の効果】
　【００３７】
　本発明によれば，ガス供給手段からの挿通部内部への酸化防止ガスの供給に加えて，挿通部の外部に設けたガス供給ノズルから挿通部の入口を覆うように酸化防止ガスを供給し，ワイヤの先端を挿通部内に位置させ，かつ，キャピラリの先端を挿通部の外に位置させた状態でスパーク放電を生じさせることによって，ＦＡＢの酸化を抑制及び安定化を図りながら，ボール径の大きなＦＡＢを形成することが可能である。」
　そうすると，本件特許明細書の上記記載から，本件特許発明１は，キャピラリの先端を挿通部の外に位置させた状態でスパーク放電を生じさせることによって，ボール径の大きなＦＡＢを形成することが可能となるという特段の効果を奏するものと理解される。
　すなわち，本件特許発明１は，上記相違点１を備えることによって，特段の効果を奏するものであり，当該効果を，甲第１号証および甲第２号証の記載から予測し得たとは認められない。
　ウ　小括
　以上の理由により，本件特許発明１は，甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された技術的事項から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（２）本件特許発明５の進歩性について
　ア　本件特許発明５と甲１Ｂ発明とを対比すると，ワイヤを「キャピラリが挿通される挿通部」の入口から挿入して当該ワイヤの先端を当該「キャピラリが挿通される挿通部」内に位置させた状態で，当該「キャピラリが挿通される挿通部」に酸化防止ガスを供給し，前記スパークロッドと前記ワイヤとの間でスパーク放電を生じさせて当該ワイヤの先端にフリーエアボールを形成する際のキャピラリの先端の位置が，本件特許発明５では，「前記挿通部」すなわち「キャピラリが挿通される挿通部」の「外」であるのに対して，甲１Ｂ発明では，このように特定されていない点（相違点２）において相違し，その余の点で両者は一致すると認められる。
　イ　相違点２について検討する。
（ア）甲第２号証には，上記４（３）に摘記した事項が記載されている。
　そして，上記記載事項からは，甲第２号証に，スパークロッドとワイヤとの間でスパーク放電を生じさせて当該ワイヤの先端にフリーエアボールを形成する際に，キャピラリの先端の位置を，「キャピラリが挿通される挿通部」の「外」とする発明が記載されているとは認めることができない。
　したがって，甲１Ｂ発明において，上記相違点２について，本件特許発明５の構成とすることは，甲２号証の記載からは，当業者が容易になし得たこととは認められない。
（イ）特許異議申立人は，異議申立書の第２１ページにおいて，甲第２号証には，以下の発明（以下「甲２Ｂ発明」という。）が記載されていると主張する。
「前記キャピラリとガス供給手段とを相対的に移動させる移動手段とを備え，前記ワイヤを前記挿通部の入口から挿入して当該ワイヤの先端を当該挿通部内に位置させた状態で，前記ワイヤの先端を前記挿通部内に位置させるとともに，前記キャピラリの先端を前記挿通部の外に位置させた状態で前記スパーク放電を生じさせるようにしたことを特徴とするボンディング装置。」
（ウ）そして，甲２Ｂ発明を特定する前記記載は，文頭から「前記キャピラリ」，「前記ワイヤ」，および，「前記挿通部」等と特定するものであって，これ以前の「キャピラリ」，「ワイヤ」，および，「挿通部」等を，当該「前記」によって引用しているものと解されるから，甲２Ｂ発明の「前記挿通部」は，甲２Ｂ発明を特定する前記記載の直前に記載された，甲１Ａ発明の「前記挿通部」と共通するものであって，「先端からワイヤを繰り出すキャピラリが挿通される挿通部」という技術的意義を有する構成要素であると理解される。
　しかしながら，甲第２号証の異議申立人が摘記した箇所に，「先端からワイヤを繰り出すキャピラリが挿通される挿通部」との記載は存在せず，また，当該「先端からワイヤを繰り出すキャピラリが挿通される挿通部」に相当する技術的事項が，甲第２号証に開示されていると認めることもできないことは，上記（１）イ（ウ）で検討したとおりである。
　したがって，甲２Ｂ発明の他の発明特定事項について検討するまでもなく，甲第２号証に，甲第２Ｂ発明が記載されているとは認めることはできないから，甲第２号証に，甲２Ｂ発明が記載されていることを前提とした，本件特許発明５が進歩性を有さないとする異議申立人の主張は採用することはできない。
　
（エ）さらに，仮に，甲２Ｂ発明の前記記載が誤記であって，正しくは，甲２Ｂ発明が「キャピラリとガス供給手段とを相対的に移動させる移動手段とを備え，ワイヤを挿通部の入口から挿入して当該ワイヤの先端を当該挿通部内に位置させた状態で，前記ワイヤの先端を前記挿通部内に位置させるとともに，前記キャピラリの先端を前記挿通部の外に位置させた状態でスパーク放電を生じさせるようにしたことを特徴とするボンディング装置。」であって，甲第２号証に，当該甲２Ｂ発明が記載されているとしても，甲１Ｂ発明において，上記相違点２について，本件特許発明５の構成とする動機を見いだすことができないから，甲１Ｂ発明において，上記相違点２について，本件特許発明５の構成とすることは，甲２号証の記載からは，当業者が容易になし得たこととは認められない。
　しかも，甲１Ｂ発明において，上記相違点２について，本件特許発明５の構成とすることには，上記（１）イ（エ）と同様の理由により阻害事由が認められる。
（オ）発明の効果について
　本件特許明細書には，以下の記載がある。
・「００２７】
　しかしながら，上述したようにキャピラリの全長が定められていることから，上記チューブの厚みを大きくすることには限界があるため，形成できるＦＡＢの大きさが制限されることになる。このことは，ボンディング可能なＩＣチップの種類が制限されることを意味するのである。
【００２８】
　本件発明は，ＦＡＢの酸化を抑制しつつ安定的にボール径の大きなＦＡＢを形成することが可能なワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置を提供することを目的とするものである。」
・「【発明の効果】
　【００３７】
　本発明によれば，ガス供給手段からの挿通部内部への酸化防止ガスの供給に加えて，挿通部の外部に設けたガス供給ノズルから挿通部の入口を覆うように酸化防止ガスを供給し，ワイヤの先端を挿通部内に位置させ，かつ，キャピラリの先端を挿通部の外に位置させた状態でスパーク放電を生じさせることによって，ＦＡＢの酸化を抑制及び安定化を図りながら，ボール径の大きなＦＡＢを形成することが可能である。」
　そうすると，本件特許明細書の上記記載から，本件特許発明５は，キャピラリの先端を挿通部の外に位置させた状態でスパーク放電を生じさせることによって，ボール径の大きなＦＡＢを形成することが可能となるという特段の効果を奏するものと理解される。
　すなわち，本件特許発明５は，上記相違点２を備えることによって，特段の効果を奏するものであり，当該効果を，甲第１号証および甲第２号証の記載から予測し得たとは認められない。
　ウ　小括
　以上の理由により，本件特許発明５は，甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された技術的事項から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　６　むすび
　したがって，特許異議の申立ての理由及び証拠によっては，請求項１および５に係る特許を取り消すことはできない。　
　また，他に請求項１および５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年１月１８日（２０１７．１．１８）