(57)【要約】  本発明の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が５５以上９５以下であるエチレン系共重合体を含み、発泡剤の含有量が、上記エチレン系共重合体１００質量部に対して、１．０質量部未満である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が５５以上９５以下であるエチレン系共重合体を含み、
発泡剤の含有量が、前記エチレン系共重合体１００質量部に対して、１．０質量部未満である電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
【請求項２】
前記エチレン系共重合体が下記要件ａ１）を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体（ａ）を含む請求項１に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
ａ１）ＡＳＴＭ  Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が０．８６０ｇ／ｃｍ３以上０．８９５ｇ／ｃｍ３以下である
【請求項３】
前記エチレン系共重合体が下記要件ｂ１）を満たすエチレン・極性モノマー共重合体（ｂ）を含む請求項１に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
ｂ１）前記エチレン・極性モノマー共重合体（ｂ）中の極性モノマー単位の含有量が８質量％以上３５質量％以下である
【請求項４】
有機過酸化物をさらに含む請求項１乃至３いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
【請求項５】
前記有機過酸化物の含有量が、前記エチレン系共重合体１００質量部に対して、１．０質量部未満である請求項４に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
【請求項６】
下記方法により算出されるゲル分率が３０％以上である請求項１乃至５いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
（方法）
前記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を１００℃で５分間混練し、１００℃、０ＭＰａで３分プレスし、１００℃、１０ＭＰａで２分プレスし、冷却プレスにて１０ＭＰａで３分プレスすることで、厚さ０．５ｍｍのシートを得る。次いで、得られた前記シートに対し、３０ｋＧｙ以上３００ｋＧｙ以下の電子線を照射し、架橋シートを作製する。得られた前記架橋シート約１ｇ（秤量値をＡ（ｇ））に対して沸騰トルエンでのソックスレー抽出を１０時間行い、得られた抽出液を３０メッシュのステンレスメッシュでろ過し、前記ステンレスメッシュを１１０℃にて８時間減圧乾燥を行い、前記ステンレスメッシュ上の残存量Ｂ（ｇ）を算出し、下記式を用いてゲル分率を算出する。
ゲル分率（質量％）＝１００×Ｂ／Ａ
【請求項７】
架橋助剤をさらに含む請求項１乃至６いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
【請求項８】
前記架橋助剤が、ジビニル芳香族化合物、シアヌレート化合物、ジアリル化合物、アクリレート化合物、トリアリル化合物、オキシム化合物およびマレイミド化合物から選択される一種または二種以上を含む、請求項７に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
【請求項９】
前記エチレン系共重合体が以下の要件ｃ１）をさらに満たす請求項１乃至８いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
ｃ１）ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定されるＭＦＲが０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下である
【請求項１０】
前記エチレン系共重合体の含有量が、前記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、５０質量％以上である請求項１乃至９いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
【請求項１１】
下記方法により測定されるＨＡＺＥメーターにおける全光線透過率が８０％以上である請求項１乃至１０いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
（方法）
前記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を１００℃で５分間混練し、１００℃、０ＭＰａで３分プレスし、１００℃、１０ＭＰａで２分プレスし、冷却プレスにて１０ＭＰａで３分プレスすることで、厚さ０．５ｍｍのシートを得る。次いで、得られた前記シートを白板ガラスで挟み、真空ラミネーターで１００℃、真空下で２分プレスし、１００℃、０．０４ＭＰａで３分プレスを行い、積層体を得る。得られた前記積層体に対し３０ｋＧｙ以上３００ｋＧｙ以下の電子線を照射し、架橋積層体を作製する。次いで、得られた前記架橋積層体の全光線透過率をＪＩＳ  Ｋ７３６１−１に準じてＨＡＺＥメーターにより測定する。
【請求項１２】
前記エチレン・極性モノマー共重合体（ｂ）がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む請求項３に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
【請求項１３】
光架橋開始剤の含有量が、前記エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．０５質量部未満である請求項１乃至１２いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
【請求項１４】
前記光架橋開始剤がベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン、ベンゾイン誘導体、α−ヒドロキシアルキルフェノン類、オキシムエステル類、およびアントラキノン誘導体から選択される一種または二種以上を含む請求項１３に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
【請求項１５】
シート状である請求項１乃至１４いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
【請求項１６】
請求項１乃至１５いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を電子線架橋してなる電子線架橋体。
【請求項１７】
請求項１乃至１５いずれか一項に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物に対し、３０ｋＧｙ以上３００ｋＧｙ以下の電子線を照射することにより、前記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を架橋する工程を含む請求項１６に記載の電子線架橋体の製造方法。
【請求項１８】
請求項１５に記載のシート状の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物と、シート状の前記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物とは異なる樹脂シート、金属基板、および透光性基板から選択される一種または二種以上のシート状部材とが積層されてなる積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物、電子線架橋体、電子線架橋体の製造方法および積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
エチレン・α−オレフィン共重合体やエチレン・極性モノマー共重合体等のエチレン系共重合体は、その柔軟性を生かして樹脂の改質剤等に広く用いられている。ただし、エチレン系共重合体を主成分として用いる場合は樹脂の融点が低いため、使用される用途が限定される。そのため、エチレン系共重合体を主成分として用いる場合は、耐熱性や発泡セルの安定性等を付与するために、エチレン系共重合体は、有機過酸化物を含む熱架橋性樹脂組成物として高温で熱架橋して用いられている。【０００３】
一般的に熱架橋性樹脂組成物は、押出成形・カレンダー成形・射出成形等の各種成形法によりシート・発泡体等の所望の形状に成形した後に架橋処理を行う。上記組成物は有機過酸化物を開始剤とするため、架橋処理を行う際には高温に熱する必要がある。そのため、例えばプレス機等で架橋を行った際には、はみ出したエチレン共重合体が装置を汚染する場合がある。【０００４】
熱架橋に代わる架橋方法としては、紫外線を用いた光架橋や、ガンマ線を用いたガンマ線架橋、電子線を用いた電子線架橋等がある。光架橋は光開始剤が必要であり、樹脂の着色が懸念される。電子線架橋はパイプや電線の架橋に主に用いられている。
シーリング材に電子線架橋を用いた例として、特許文献１には、低密度ポリエチレンや線状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体に電子線を照射し、その後ソルト塩浴上で塩浴温度２３０℃で発泡させたシーリング材が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１０５３２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の発泡シートは剛性が高いため、シーリング材等に用いた場合、閉めつけに力を要し、繰り返しの開閉において発泡シートに変形が起こる傾向にあった。そのため、発泡シートをシーリング材等に用いる場合は発泡シートには柔軟性の向上が求められる。
また、従来の発泡シートを梱包用のクッション材として用いた場合においても、内容物が微細またはもろい場合は、傷つき防止のため発泡シートの表面に柔軟性の向上が求められる。
発泡シートの柔軟化のために、発泡シート樹脂組成物に柔軟成分としてエチレン・α−レフィン共重合体やエチレン・極性モノマー共重合体等のエチレン系共重合体をブレンドした樹脂組成物も検討されている。しかし、このような樹脂組成物は有機過酸化物を含むため成形温度等の成形条件に制約が発生してしまう。【０００７】
また、電子デバイスにおいては、半導体、太陽電池素子、ディスプレイ等の保護のために、エチレン・α-オレフィン共重合体やエチレン・極性モノマー共重合体等のエチレン系共重合体を含む樹脂組成物または他の樹脂組成物により構成された封止材に対し、熱ラミネート方法を用いて大気圧下で圧力をかけることにより、半導体、太陽電池素子、ディスプレイ等を包埋している。しかし、近年、半導体、太陽電池素子、ディスプレイ等の薄肉化が進められており、従来の熱ラミネート方法では、半導体、太陽電池素子、ディスプレイ等に割れや欠けが発生する傾向にあり、半導体、太陽電池素子、ディスプレイ等を含めた電子デバイス全体に応力を掛けずに包埋する技術が求められている。【０００８】
特許文献１に記載のシーリング材では、電子線架橋後に塩浴上で発泡をさせるため、装置を汚染する傾向にあった。また、柔軟性が不十分であるために、繰り返し使用した場合にシーリング材が徐々に圧縮され変形していくためシール性が不十分になる傾向にあった。さらに、特許文献１に記載のシーリング材では、梱包される内容物が微細な場合において、クッション性が不十分であり、内容物に傷がつく傾向にあった。【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、架橋特性と柔軟性のバランスに優れた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を提供するものである。
さらに本発明の一態様は成形温度の制約を受けずに成形体を得ることができる電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、架橋特性と柔軟性のバランスに優れた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を提供するために鋭意検討した。その結果、ショアＡ硬度が特定の範囲にあるエチレン系共重合体を用いることで、架橋特性と柔軟性のバランスに優れた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に至った。【００１１】
本発明によれば、以下に示す電子線架橋性エチレン系樹脂組成物、電子線架橋体、電子線架橋体の製造方法および積層体が提供される。【００１２】
［１］
ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が５５以上９５以下であるエチレン系共重合体を含み、
発泡剤の含有量が、上記エチレン系共重合体１００質量部に対して、１．０質量部未満である電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
［２］
上記エチレン系共重合体が下記要件ａ１）を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体（ａ）を含む上記［１］に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
ａ１）ＡＳＴＭ  Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が０．８６０ｇ／ｃｍ３以上０．８９５ｇ／ｃｍ３以下である
［３］
上記エチレン系共重合体が下記要件ｂ１）を満たすエチレン・極性モノマー共重合体（ｂ）を含む上記［１］に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
ｂ１）上記エチレン・極性モノマー共重合体（ｂ）中の極性モノマー単位の含有量が８質量％以上３５質量％以下である
［４］
有機過酸化物をさらに含む上記［１］乃至［３］いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
［５］
上記有機過酸化物の含有量が、上記エチレン系共重合体１００質量部に対して、１．０質量部未満である上記［４］に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
［６］
下記方法により算出されるゲル分率が３０％以上である上記［１］乃至［５］いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
（方法）
上記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を１００℃で５分間混練し、１００℃、０ＭＰａで３分プレスし、１００℃、１０ＭＰａで２分プレスし、冷却プレスにて１０ＭＰａで３分プレスすることで、厚さ０．５ｍｍのシートを得る。次いで、得られた上記シートに対し、３０ｋＧｙ以上３００ｋＧｙ以下の電子線を照射し、架橋シートを作製する。得られた上記架橋シート約１ｇ（秤量値をＡ（ｇ））に対して沸騰トルエンでのソックスレー抽出を１０時間行い、得られた抽出液を３０メッシュのステンレスメッシュでろ過し、上記ステンレスメッシュを１１０℃にて８時間減圧乾燥を行い、上記ステンレスメッシュ上の残存量Ｂ（ｇ）を算出し、下記式を用いてゲル分率を算出する。
ゲル分率（質量％）＝１００×Ｂ／Ａ
［７］
架橋助剤をさらに含む上記［１］乃至［６］いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
［８］
上記架橋助剤が、ジビニル芳香族化合物、シアヌレート化合物、ジアリル化合物、アクリレート化合物、トリアリル化合物、オキシム化合物およびマレイミド化合物から選択される一種または二種以上を含む、上記［７］に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
［９］
上記エチレン系共重合体が以下の要件ｃ１）をさらに満たす上記［１］乃至［８］いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
ｃ１）ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定されるＭＦＲが０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下である
［１０］
上記エチレン系共重合体の含有量が、上記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、５０質量％以上である上記［１］乃至［９］いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
［１１］
下記方法により測定されるＨＡＺＥメーターにおける全光線透過率が８０％以上である上記［１］乃至［１０］いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
（方法）
上記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を１００℃で５分間混練し、１００℃、０ＭＰａで３分プレスし、１００℃、１０ＭＰａで２分プレスし、冷却プレスにて１０ＭＰａで３分プレスすることで、厚さ０．５ｍｍのシートを得る。次いで、得られた上記シートを白板ガラスで挟み、真空ラミネーターで１００℃、真空下で２分プレスし、１００℃、０．０４ＭＰａで３分プレスを行い、積層体を得る。得られた上記積層体に対し３０ｋＧｙ以上３００ｋＧｙ以下の電子線を照射し、架橋積層体を作製する。次いで、得られた上記架橋積層体の全光線透過率をＪＩＳ  Ｋ７３６１−１に準じてＨＡＺＥメーターにより測定する。
［１２］
上記エチレン・極性モノマー共重合体（ｂ）がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む上記［３］に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
［１３］
光架橋開始剤の含有量が、上記エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．０５質量部未満である上記［１］乃至［１２］いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
［１４］
上記光架橋開始剤がベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン、ベンゾイン誘導体、α−ヒドロキシアルキルフェノン類、オキシムエステル類、およびアントラキノン誘導体から選択される一種または二種以上を含む上記［１３］に記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
［１５］
シート状である上記［１］乃至［１４］いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物。
［１６］
上記［１］乃至［１５］いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を電子線架橋してなる電子線架橋体。
［１７］
上記［１］乃至［１５］いずれか一つに記載の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物に対し、３０ｋＧｙ以上３００ｋＧｙ以下の電子線を照射することにより、上記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を架橋する工程を含む上記［１６］に記載の電子線架橋体の製造方法。
［１８］
上記［１５］に記載のシート状の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物と、シート状の上記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物とは異なる樹脂シート、金属基板、および透光性基板から選択される一種または二種以上のシート状部材とが積層されてなる積層体。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、架橋特性と柔軟性のバランスに優れた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を提供することができる。さらに本発明の一態様では必ずしも有機過酸化物を必要としないため、成形温度の制約を受けずに成形体を得ることもできる。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、数値範囲の「Ａ〜Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。
【００１５】
１．電子線架橋性エチレン系樹脂組成物
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が５５以上９５以下であるエチレン系共重合体を含み、発泡剤の含有量が、得られる電子線架橋体の強度を向上させる観点から、上記エチレン系共重合体１００質量部に対して、１．０質量部未満、好ましくは０．７質量部未満、より好ましくは０．５質量部未満、さらに好ましくは０．３質量部未満、特に好ましくは発泡剤を含まない態様である。
発泡剤としては、例えば、重炭酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸アンモニウム、亜硝酸アンモニウム等の無機系発泡剤；Ｎ，Ｎ'−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ'−ジニトロソテレフタルアミド等のニトロソ化合物；アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物；ベンゼンスルホニルヒドラジド、４,４'−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）等のヒドラジド化合物；カルシウムアジド、４，４'−ジフェニルジスルホニルアジド等のアジド化合物等の有機系発泡剤；二酸化炭素、窒素等の不活性ガスからなる物理発泡剤等が挙げられる。
【００１６】
＜エチレン系共重合体＞
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物に用いられるエチレン系共重合体のＡＳＴＭ  Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度は５５〜９５であり、好ましくは６０〜９５であり、より好ましくは６３〜９０である。
エチレン系共重合体のショアＡ硬度は、エチレン系共重合体のエチレン単位の含有割合や密度を制御することにより、調整することができる。すなわち、エチレン単位の含有割合が高く密度が高いエチレン系共重合体は、ショアＡ硬度が高くなる。一方、エチレン単位の含有割合が低く密度が低いエチレン系共重合体は、ショアＡ硬度が低くなる。
【００１７】
ショアＡ硬度が上記下限値以上であると、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋性が向上し、クリープ性や耐熱性が良好となる。
ショアＡ硬度が上記上限値以下であると、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の柔軟性が向上し、シーリング材等に用いる際のシール性が向上する。また、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋性も向上し、クリープ性や耐熱性が良好となる。
【００１８】
（要件ｃ１）
ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定されるエチレン系共重合体のメルトフローレ−ト（ＭＦＲ）は、好ましくは０．１〜５０ｇ／１０分であり、より好ましくは０．５〜４０ｇ／１０分、さらに好ましくは１．０〜３５ｇ／１０分、特に好ましくは５．０〜２５ｇ／１０分である。エチレン系共重合体のＭＦＲは、重合反応の際の重合温度、重合圧力、並びに重合系内の共重合モノマーのモノマー濃度と水素濃度のモル比率等を調整することにより、調整することができる。
【００１９】
ＭＦＲが上記下限値以上であると、エチレン系共重合体の流動性が向上し、シートの成形加工性がより良好となる。
一方、ＭＦＲが上記上限値以下であると、分子量が高くなるためチルロール等のロール面への付着が起こり難くなり、剥離が容易となるため均一な厚みのシート成形がより容易となる。さらに、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋性が向上し、クリープ性がより良好となったり、シーリング材として使用した際に反発性が十分となり繰り返しのシール性がより良好となったりする。
【００２０】
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物に用いられるエチレン系共重合体としては、例えば、エチレンおよび炭素数３〜２０のα−オレフィンを含むエチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・環状オレフィン共重合体、エチレン・α−オレフィン・環状オレフィン共重合体等のオレフィン系樹脂；エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体およびそれらの塩、エチレン・ビニルエステル共重合体等のエチレン・極性モノマー共重合体；等から選択される一種または二種以上を用いることができる。
【００２１】
これらの中でも、エチレン・α−オレフィン共重合体およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から選択される少なくとも一種が特に好ましく使用される。なお、本実施形態においては上述したエチレン系共重合体は単独で用いてもよいし、二種以上をブレンドして用いてもよい。
【００２２】
本実施形態における電子線架橋性エチレン系樹脂組成物中の上記エチレン系共重合体の含有量は、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上である。これにより、透明性、接着性、耐熱性、柔軟性、架橋特性等の諸特性のバランスにより優れた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を得ることができる。
【００２３】
（エチレン・α−オレフィン共重合体）
本実施形態における電子線架橋性エチレン系樹脂組成物に用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレンと、炭素数３〜２０のα−オレフィンとを共重合することによって得られる。α−オレフィンとしては、通常、炭素数３〜２０のα−オレフィンを１種類単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いることができる。中でも好ましいのは、炭素数が１０以下であるα−オレフィンであり、とくに好ましいのは炭素数が３〜８のα−オレフィンである。このようなα−オレフィンの具体例としては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等を挙げることができる。中でも、入手の容易さからプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテンおよび１−オクテンが好ましい。なお、エチレン・α−オレフィン共重合体はランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であってもよいが、柔軟性の観点からランダム共重合体が好ましい。
【００２４】
エチレン・α−オレフィン共重合体はさらに要件ａ１）〜ａ３）の少なくとも一つを満たすことがより好ましく、要件ａ１）〜ａ３）のすべてを満たすことがさらに好ましい。また、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合には、以下の要件ａ１'）、ａ２）およびａ３'）を満たすことがより好ましい。
【００２５】
（要件ａ１）
ＡＳＴＭ  Ｄ１５０５に準拠して測定されるエチレン・α−オレフィン共重合体の密度が、好ましくは０．８６０〜０．８９５ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．８６３〜０．８９５ｇ／ｃｍ３であり、さらに好ましくは０．８６５〜０．８９０ｇ／ｃｍ３である。
エチレン・α−オレフィン共重合体の密度は、エチレン単位の含有割合とα−オレフィン単位の含有割合とのバランスにより調整することができる。すなわち、エチレン単位の含有割合を高くすると結晶性が高くなり、密度の高いエチレン・α−オレフィン共重合体を得ることができる。一方、エチレン単位の含有割合を低くすると結晶性が低くなり、密度の低いエチレン・α−オレフィン共重合体を得ることができる。
【００２６】
エチレン・α−オレフィン共重合体の密度が上記上限値以下であると、結晶性が低くなり、透明性をより高くすることができる。さらに、架橋性をより良好なものとすることができる。また柔軟性により優れ、シーリング材で用いた際には、シール性がより良好となる傾向にある。
【００２７】
一方、エチレン・α−オレフィン共重合体の密度が上記下限値以上であると、エチレン・α−オレフィン共重合体の結晶化速度を速くできるため、成形されたシートがベタつきにくく、冷却ロールでの剥離が容易になり、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートをより容易に得ることができる。また、シートにベタツキが発生しにくくなるのでブロッキングの発生を抑制し、シートの繰り出し性を向上させることができる。また、架橋性がより良好となるため、耐熱性の低下をより抑制することができる。
【００２８】
（要件ａ１'）
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合には、ＡＳＴＭ  Ｄ１５０５に準拠して測定されるエチレン・α−オレフィン共重合体の密度が、好ましくは０．８６５〜０．８８４ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．８６６〜０．８８３ｇ／ｃｍ３であり、さらに好ましくは０．８６６〜０．８８０ｇ／ｃｍ３であり、特に好ましくは０．８６７〜０．８８０ｇ／ｃｍ３である。エチレン・α−オレフィン共重合体の密度は、エチレン単位の含有割合とα−オレフィン単位の含有割合とのバランスにより調整することができる。すなわち、エチレン単位の含有割合を高くすると結晶性が高くなり、密度の高いエチレン・α−オレフィン共重合体を得ることができる。一方、エチレン単位の含有割合を低くすると結晶性が低くなり、密度の低いエチレン・α−オレフィン共重合体を得ることができる。
【００２９】
エチレン・α−オレフィン共重合体の密度が上記上限値以下であると、結晶性が低くなり、透明性をより高くすることができる。さらに、架橋性をより良好なものとすることができる。また柔軟性により優れ、モジュールの電子線架橋を行う前の仮ラミネート成形をした際に太陽電池素子の割れや、薄膜電極のカケ等が発生することをより抑制することができる。
【００３０】
一方、エチレン・α−オレフィン共重合体の密度が上記下限値以上であると、エチレン・α−オレフィン共重合体の結晶化速度を速くできるため、成形されたシートがベタつきにくく、冷却ロールでの剥離が容易になり、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートをより容易に得ることができる。また、シートにベタツキが発生しにくくなるのでブロッキングの発生を抑制し、シートの繰り出し性を向上させることができる。また、架橋性がより良好となるため、耐熱性の低下をより抑制することができる。
【００３１】
（要件ａ２）
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合には、ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０に準拠して測定される、エチレン・α−オレフィン共重合体のショアＡ硬度は好ましくは６０〜８５であり、より好ましくは６２〜８３、さらに好ましくは６２〜８０、特に好ましくは６５〜８０である。エチレン・α−オレフィン共重合体のショアＡ硬度は、エチレン・α−オレフィン共重合体のエチレン単位の含有割合や密度を御することにより、調整することができる。すなわち、エチレン単位の含有割合が高く、密度が高いエチレン・α−オレフィン共重合体は、ショアＡ硬度が高くなる。一方、エチレン単位の含有割合が低く、密度が低いエチレン・α−オレフィン共重合体は、ショアＡ硬度が低くなる。
【００３２】
ショアＡ硬度が上記下限値以上であると、エチレン・α−オレフィン共重合体の結晶化速度が速くなる。このため、成形されたシートがベタつきにくくなり、冷却ロールでの剥離がより容易になり、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートを得ることがより容易になる。また、シートに発生するベタツキが抑制されるのでブロッキングを抑制でき、シートの繰り出し性がより良好となる傾向にある。また、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋性がより向上し、耐熱性がより良好となる。
【００３３】
一方、ショアＡ硬度が上記上限値以下であると、結晶性が低くなり、透明性を高くすることができる。さらに、柔軟性が高いため、太陽電池モジュールの電子線架橋前に仮ラミネート成形をした場合に太陽電池素子であるセルの割れや、薄膜電極のカケ等が発生することをより抑制することができる。
【００３４】
（要件ａ３）
エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれる、エチレンに由来する構成単位の含有割合は、好ましくは７８〜９３ｍｏｌ％であり、より好ましくは７９〜９３ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは８０〜９０ｍｏｌ％である。エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれる、炭素数３〜２０のα−オレフィンに由来する構成単位（以下、「α−オレフィン単位」とも記す）の含有割合は、好ましくは７〜２２ｍｏｌ％であり、より好ましくは７〜２１ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは１０〜２０ｍｏｌ％である。
【００３５】
エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれるα−オレフィン単位の含有割合が上記下限値以上であると、結晶性が低くなり、透明性をより高くすることができる。さらに、架橋性をより良好なものとすることができる。また柔軟性により優れ、シーリング材で用いた際には、シール性がより良好となる傾向にある。
【００３６】
エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれるα−オレフィン単位の含有割合が上記上限値以下であると、エチレン・α−オレフィン共重合体の結晶化速度を速くできるため、成形されたシートがベタつきにくく、冷却ロールでの剥離が容易になり、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートをより容易に得ることができる。また、シートにベタツキが発生しにくくなるのでブロッキングの発生を抑制し、シートの繰り出し性を向上させることができる。また、架橋性がより良好となるため、耐熱性の低下をより抑制することができる。
【００３７】
（要件ａ３'）
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合には、エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれる、エチレンに由来する構成単位の含有割合は、好ましくは８０〜９０ｍｏｌ％であり、より好ましくは８０〜８８ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは８２〜８８ｍｏｌ％であり、とくに好ましくは８２〜８７ｍｏｌ％である。エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれる、炭素数３〜２０のα−オレフィンに由来する構成単位（以下、「α−オレフィン単位」とも記す）の含有割合は、好ましくは１０〜２０ｍｏｌ％であり、より好ましくは１２〜２０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは１２〜１８ｍｏｌ％、とくに好ましくは１３〜１８ｍｏｌ％である。
【００３８】
エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれるα−オレフィン単位の含有割合が上記下限値以上であると、結晶性が低くなり、透明性をより高くすることができる。さらに、架橋性をより良好なものとすることができる。また柔軟性により優れ、太陽電池モジュールの電子線架橋前に仮ラミネート成形をした場合に太陽電池素子の割れや、薄膜電極のカケ等が発生することをより抑制することができる。
【００３９】
エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれるα−オレフィン単位の含有割合が上記上限値以下であると、エチレン・α−オレフィン共重合体の結晶化速度を速くできるため、成形されたシートがベタつきにくく、冷却ロールでの剥離が容易になり、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートをより容易に得ることができる。また、シートにベタツキが発生しにくくなるのでブロッキングの発生を抑制し、シートの繰り出し性を向上させることができる。また、架橋性がより良好となるため、耐熱性の低下をより抑制することができる。
【００４０】
（エチレン・α−オレフィン共重合体の製造方法）
エチレン・α−オレフィン共重合体は、以下に示す種々のメタロセン化合物を触媒として用いて製造することができる。メタロセン化合物としては、例えば、特開２００６−０７７２６１号公報、特開２００８−２３１２６５号公報、特開２００５−３１４６８０号公報等に記載のメタロセン化合物を用いることができる。ただし、これらの特許文献に記載のメタロセン化合物とは異なる構造のメタロセン化合物を使用してもよいし、二種以上のメタロセン化合物を組み合わせて使用してもよい。
メタロセン化合物を用いる重合反応としては、例えば以下に示す態様を好適例として挙げることができる。
【００４１】
従来公知のメタロセン化合物と、（ＩＩ）（ＩＩ−１）有機アルミニウムオキシ化合物、（ＩＩ−２）上記メタロセン化合物（Ｉ）と反応してイオン対を形成する化合物、および（ＩＩ−３）有機アルミニウム化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物（助触媒ともいう）と、からなるオレフィン重合用触媒の存在下に、エチレンとα−オレフィン等から選ばれる一種以上のモノマーを供給する。
【００４２】
（ＩＩ−１）有機アルミニウムオキシ化合物、（ＩＩ−２）上記メタロセン化合物（Ｉ）と反応してイオン対を形成する化合物、および（ＩＩ−３）有機アルミニウム化合物としても、例えば、特開２００６−０７７２６１号公報、特開２００８−２３１２６５号公報、および特開２００５−３１４６８０号公報等に記載のメタロセン化合物を用いることができる。ただし、これらの特許文献に記載のメタロセン化合物とは異なる構造のメタロセン化合物を使用してもよい。これら化合物は、個別に、あるいは予め接触させて重合雰囲気に投入してもよい。さらに、例えば特開２００５−３１４６８０号公報等に記載の微粒子状無機酸化物担体に担持して用いてもよい。
【００４３】
なお、好ましくは、前述の（ＩＩ−２）上記メタロセン化合物（Ｉ）と反応してイオン対を形成する化合物を実質的に使用せずに製造することで、電気特性の優れるエチレン・α−オレフィン共重合体を得ることができる。
【００４４】
エチレン・α−オレフィン共重合体の重合は、従来公知の気相重合法、スラリー重合法、および溶液重合法等の液相重合法のいずれでも行うことができる。好ましくは溶液重合法等の液相重合法により行われる。上記のようなメタロセン化合物を用いて、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合を行ってエチレン・α−オレフィン共重合体を製造する場合、（Ｉ）のメタロセン化合物は、反応容積１リットル当り、通常１０−９〜１０−１モル、好ましくは１０−８〜１０−２モルになるような量で用いられる。
【００４５】
化合物（ＩＩ−１）は、化合物（ＩＩ−１）と、化合物（Ｉ）中の全遷移金属原子（Ｍ）とのモル比［（ＩＩ−１）／Ｍ］が通常１〜１００００、好ましくは１０〜５０００となるような量で用いられる。化合物（ＩＩ−２）は、化合物（ＩＩ−２）と、化合物（Ｉ）中の全遷移金属（Ｍ）とのモル比［（ＩＩ−２）／Ｍ］が、通常０．５〜５０、好ましくは１〜２０となるような量で用いられる。化合物（ＩＩ−３）は、重合容積１リットル当り、通常０〜５ミリモル、好ましくは約０〜２ミリモルとなるような量で用いられる。
【００４６】
（エチレン・極性モノマー共重合体）
本実施形態における電子線架橋性エチレン系樹脂組成物に用いられるエチレン・極性モノマー共重合体としては、例えば、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸プロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ヘキシル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシエチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシプロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン・マレイン酸ジメチル共重合体、エチレン・マレイン酸ジエチル共重合体、エチレン・フマル酸ジメチル共重合体、エチレン・フマル酸ジエチル共重合体等のエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体；エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・マレイン酸共重合体、エチレン・フマル酸共重合体、エチレン・クロトン酸共重合体等のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体およびそれらの塩；エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・酪酸ビニル共重合体、エチレン・ステアリン酸ビニル共重合体等のエチレン・ビニルエステル共重合体：エチレン・スチレン共重合体等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
【００４７】
これらの中でも、上記エチレン・極性モノマー共重合体としては、その入手容易性と性能とのバランスからエチレン・ビニルエステル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体から選択される一種または二種以上を含むことが好ましく、特に、エチレン・酢酸ビニル共重合体が好ましい。
【００４８】
上記エチレン・極性モノマー共重合体中の極性モノマー単位の含有量は、好ましくは８質量％以上３５質量％以下、１０質量％以上３５質量％以下、より好ましくは１３質量％以上３５質量％以下である。極性モノマーの含有量がこの範囲にあると、架橋性、柔軟性、耐候性、透明性のバランスにより一層優れる。
【００４９】
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合には、極性モノマーの含有量が上記範囲にあると、架橋性、柔軟性、太陽電池封止シートの接着性、耐候性、透明性、機械的性質のバランスにより一層優れる。また、太陽電池封止シートを成膜する際にも、成膜性が良好となる。
【００５０】
酢酸ビニル含有量や、ＭＦＲ等が異なる２種以上のエチレン・極性モノマー共重合体を併せて用いてもよい。２種以上のエチレン・極性モノマー共重合体を用いる場合には、これらの総量を上記範囲とすることが好ましい。
【００５１】
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は電子線架橋を用いるため、熱プレスや真空ラミネートでの高温加工を必要としない。そのため、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を発泡シートにより構成されたシーリング材、クッション材等の緩衝層に用いた場合、高温加工による発泡シートの発泡セルの変化を起こすことなく、発泡セルを保持したままの柔軟化が可能となる。
なお、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を発泡シート樹脂組成物とブレンドして例えば押出成形をすることにより、発泡シートに柔軟性を付与することができる。
また、発泡シートに本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を押出ラミしたり；本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物のシートに発泡シート樹脂組成物を押出ラミしたり；発泡シートのセルがつぶれないような低温で、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物のシートと発泡シートを熱プレスまたは真空ラミネーターを用いてラミネートしたり；発泡シート樹脂組成物と本実施形態のエチレン系重合体を共押出シート成形や押出ラミ、前述と同様にプレスまたはラミネートしたり；すること等により、積層体を形成し、その後、電子線を照射すること等により、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物のシートと発泡シートとの積層体を形成することができ、その結果、発泡シートに柔軟性を付与することができる。
【００５２】
＜架橋助剤＞
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、架橋性をより向上させる観点から、架橋助剤をさらに含むことが好ましい。
上記架橋助剤としては、例えば、ジビニル芳香族化合物、シアヌレート化合物、ジアリル化合物、アクリレート化合物、トリアリル化合物、オキシム化合物およびマレイミド化合物から選択される一種または二種以上を用いることができる。
【００５３】
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物中の架橋助剤の含有量は、エチレン系共重合体１００質量部に対して、５．０質量部以下であることが好ましく、３．０質量部以下であることがより好ましく、２．０質量部以下であることが特に好ましい。
【００５４】
また、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物中の架橋助剤の含有量は、エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、０．５質量部以上であることがより好ましい。これにより、適度な架橋構造とすることができる。また、太陽電池封止材として用いた場合には、耐熱性、機械物性、および接着性を向上できる。
【００５５】
ジビニル芳香族化合物としては、例えば、ジビニルベンゼン、ジ−ｉ−プロペニルベンゼン等が挙げられる。
シアヌレート化合物としては、例えば、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。
ジアリル化合物としては、例えば、ジアリルフタレート等が挙げられる。
トリルアリル化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル等が挙げられる。
【００５６】
アクリレート化合物としては、例えば、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
オキシム化合物としては、例えば、ｐ−キノンジオキシム、ｐ−ｐ'−ジベンゾイルキノンジオキシム等が挙げられる。
マレイミド化合物としては、例えば、ｍ−フェニレンジマレイミド等が挙げられる。
【００５７】
架橋助剤としてはビニル基等の架橋性不飽和結合を１分子中に３官能以上有する化合物が好ましく、中でも、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレートが、架橋性が良好で好ましい。
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、後述するように樹脂組成物をシート状に成型加工した後、電子線を照射して架橋させることができる。上記した架橋助剤であると、樹脂シートが固形状態を保ったままでも架橋反応が進行しやすいため、好ましい。
【００５８】
＜シランカップリング剤＞
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、さらにシランカップリング剤を含んでもよい。
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物中のシランカップリング剤の含有量は、エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．１〜５質量部であることが好ましく、０．１〜４質量部であることがより好ましく、０．１〜３質量部であることが特に好ましい。
【００５９】
シランカップリング剤の含有量が上記下限値以上であると、接着性が向上する。
一方、シランカップリング剤の含有量が上記上限値以下であると、コストと性能のバランスがよく、透湿性の低下も防止できる。また、太陽電池封止材として用いた場合に、表面側透明保護部材、セル、電極、裏面側保護部材との密着性が良好となり、接着性も向上する。また、シランカップリング剤自体が縮合反応を起こし、太陽電池封止材に白い筋として存在し、製品外観が悪化することを抑制できる。
【００６０】
シランカップリング剤は、従来公知のものが使用でき、とくに制限はない。具体的には、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシシラン）、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が使用できる。好ましくは、接着性が良好なγ−グリシドキシプロピルメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００６１】
＜有機過酸化物＞
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、さらに有機過酸化物を含んでもよい。
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物中の有機過酸化物の含有量は、エチレン系共重合体１００質量部に対して、好ましくは１．０質量部未満であり、より好ましくは０．８質量部未満であり、さらに好ましくは０．５質量部未満である。
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物中の有機過酸化物の含有量の下限は特に限定されないが、例えば、０．０１質量部以上である。
【００６２】
有機過酸化物は、シランカップリング剤と、エチレン系共重合体とのグラフト変性の際のラジカル開始剤として、さらに、エチレン系共重合体の架橋反応の際のラジカル開始剤として用いられ、電子線架橋の際に補足的に作用する。エチレン系共重合体に、シランカップリング剤をグラフト変性することにより、各基材への接着性、架橋性がさらに良好な電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を得ることができる。
【００６３】
好ましく用いられる有機過酸化物は、エチレン系共重合体にシランカップリング剤をグラフト変性したり、エチレン系共重合体を架橋したりすることが可能なものであればよいが、シート成形での生産性と電子線架橋の架橋速度のバランスから、有機過酸化物の１分間半減期温度が１００〜１７０℃であることが好ましい。有機過酸化物の１分間半減期温度が上記下限値以上であると、シート成形時に電子線架橋性エチレン系樹脂組成物から得られるシートにゲルが発生しにくくなる。また、発生したゲルによりシートの表面に凹凸が発生するのを抑制できるため、外観の低下を防止することができる。
【００６４】
有機過酸化物としては公知のものが使用できる。１分間半減期温度が１００〜１７０℃の範囲にある有機過酸化物の好ましい具体例としては、ジラウロイルパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジベンゾイルパーオキサイド、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、１，１−ジ（ｔ−アミルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−アミルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−アミルパーオキシイソノナノエート、ｔ−アミルパーオキシノルマルオクトエート、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−アミル−パーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソノナノエート、２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、等が挙げられる。好ましくは、ジラウロイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソノナノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。上記有機過酸化物は、一種単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
【００６５】
＜紫外線吸収剤、光安定化剤、耐熱安定剤＞
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、紫外線吸収剤、光安定化剤、および耐熱安定剤から選択される少なくとも一種の添加剤をさらに含有してもよい。これらの添加剤の配合量は、エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．００５〜５質量部であることが好ましい。さらに、上記三種から選ばれる少なくとも二種の添加剤を含有することが好ましく、とくに、上記三種の全てが含有されていることが好ましい。上記添加剤の配合量が上記範囲にあると、電子線架橋の架橋反応を阻害することなく、耐候安定性、および耐熱安定性等を向上する効果を十分に確保できるので好ましい。
【００６６】
紫外線吸収剤としては、具体的には、２−ヒドロキシ−４−ノルマル−オクチルオキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−４−カルボキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−Ｎ−オクトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系紫外線吸収剤；２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアリゾール系紫外線吸収剤；フェニルサルチレート、ｐ−オクチルフェニルサルチレート等のサリチル酸エステル系紫外線吸収剤等が用いられる。
紫外線吸収剤は光を吸収し、光による架橋開始を阻害することがある。そのため、上記した紫外線吸収剤は配合量をエチレン系共重合体１００質量部に対して、０．５質量部以下とすることが望ましい。
【００６７】
光安定化剤としては、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ポリ［｛６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝］等のヒンダードアミン系光安定化剤、ヒンダードピペリジン系光安定化剤等が好ましく使用される。
【００６８】
耐熱安定剤としては、具体的には、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス［２，４−ビス（１，１−ジメチルエチル）−６−メチルフェニル］エチルエステル亜リン酸、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）［１，１−ビフェニル］−４，４'−ジイルビスホスフォナイト、およびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等のホスファイト系耐熱安定剤；３−ヒドロキシ−５，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フラン−２−オンとｏ−キシレンとの反応生成物等のラクトン系耐熱安定剤；３，３'，３"，５，５'，５"−ヘキサ−ｔｅｒｔ−ブチル−ａ，ａ'，ａ"−（メチレン−２，４，６−トリイル）トリ−ｐ−クレゾール、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ベンジルベンゼン、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等のヒンダードフェノール系耐熱安定剤；硫黄系耐熱安定剤；アミン系耐熱安定剤等を挙げることができる。また、これらを一種単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることもできる。中でも、ホスファイト系耐熱安定剤、およびヒンダードフェノール系耐熱安定剤が好ましい。
【００６９】
＜その他の添加剤＞
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、以上詳述した諸成分以外の各種成分を、本発明の目的を損なわない範囲において、適宜含有させることができる。例えば、上記エチレン系共重合体以外の各種ポリオレフィン、スチレン系やエチレン系ブロック共重合体、プロピレン系重合体等が挙げられる。これらは、上記エチレン系共重合体１００質量部に対して、０．０００１〜５０質量部、好ましくは０．００１〜４０質量部含有されていてもよい。また、ポリオレフィン以外の各種樹脂、および／または各種ゴム、可塑剤、充填剤、顔料、染料、帯電防止剤、抗菌剤、防黴剤、難燃剤、および分散剤等から選ばれる一種以上の添加剤を適宜含有することができる。
【００７０】
＜光架橋開始剤＞
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は電子線照射により架橋をおこなうため、光架橋開始剤を含まなくてもよい。そのため、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物中の光架橋開始剤の含有量は、上記エチレン系共重合体１００質量部に対して、好ましくは０．０５質量部未満であり、より好ましくは０．０３質量部未満であり、更に好ましくは０．０１質量部未満である。また、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は光架橋開始剤を含まないことが特に好ましい。
ここで、光架橋開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン、ベンゾイン誘導体、α−ヒドロキシアルキルフェノン類、オキシムエステル類、およびアントラキノン誘導体等から選択される一種または二種以上が挙げられる。
【００７１】
＜ゲル分率＞
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、下記方法により算出されるゲル分率が３０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましく、６０％以上であることがさらに好ましく、６５％以上であることが特に好ましい。本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の上記ゲル分率の上限値は特に限定されないが、例えば、９５％以下が好ましく、９０％以下がより好ましい。
上記ゲル分率が上記下限値以上であると、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋物の耐熱性がより良好となる。一方、ゲル分率が上記上限値以下であると、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の架橋物の柔軟性がより良好となる。
（方法）
上記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を１００℃で５分間混練し、１００℃、０ＭＰａで３分プレスし、１００℃、１０ＭＰａで２分プレスし、冷却プレスにて１０ＭＰａで３分プレスすることで、厚さ０．５ｍｍのシートを得る。次いで、得られた上記シートに対し、３０ｋＧｙ以上３００ｋＧｙ以下の電子線を照射し、架橋シートを作製する。得られた上記架橋シート約１ｇ（秤量値をＡ（ｇ））に対して沸騰トルエンでのソックスレー抽出を１０時間行い、得られた抽出液を３０メッシュのステンレスメッシュでろ過し、上記ステンレスメッシュを１１０℃にて８時間減圧乾燥を行い、上記ステンレスメッシュ上の残存量Ｂ（ｇ）を算出し、下記式を用いてゲル分率を算出する。
ゲル分率（質量％）＝１００×Ｂ／Ａ
【００７２】
＜全光線透過率＞
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、下記方法により測定されるＨＡＺＥメーターにおける全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがとくに好ましい。全光線透過率が上記下限値以上であると、得られるシートの透明性がより良好となる。また、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合、得られる太陽電池モジュールはより一層高い光発電量を得ることができる。
（方法）
上記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を１００℃で５分間混練し、１００℃、０ＭＰａで３分プレスし、１００℃、１０ＭＰａで２分プレスし、冷却プレスにて１０ＭＰａで３分プレスすることで、厚さ０．５ｍｍのシートを得る。次いで、得られた上記シートを白板ガラスで挟み、真空ラミネーターで１００℃、真空下で２分プレスし、１００℃、０．０４ＭＰａで３分プレスを行い、積層体を得る。得られた上記積層体に対し３０ｋＧｙ以上３００ｋＧｙ以下の電子線を照射し、架橋積層体を作製する。次いで、得られた上記架橋積層体の全光線透過率をＪＩＳ  Ｋ７３６１−１に準じてＨＡＺＥメーターにより測定する。
【００７３】
２．シート
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は、その全体形状がシート状であることも好ましい実施形態の一つである。電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートの層の厚みは、通常０．０１〜１．５ｍｍ、好ましくは、０．０５〜１．２ｍｍ、より好ましくは０．１〜１．０ｍｍ、さらに好ましくは０．２〜１．０ｍｍ、特に好ましくは０．３〜０．９ｍｍ、最も好ましくは０．３〜０．８ｍｍである。厚みがこの範囲内であると、柔軟性をより効果的に発現でき、シーリング材、クッション材等の緩衝層としてより一層効果的である。
【００７４】
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシートの成形方法はとくに制限は無いが、公知の各種の成形方法（キャスト成形、押出シート成形、カレンダー成形、インフレーション成形、射出成形、圧縮成形等）を採用することが可能である。
これらの中でも、以下の方法が最も好ましい実施形態である。はじめに、エチレン系共重合体と、必要に応じて、架橋助剤と、シランカップリング剤と、有機過酸化物と、紫外線吸収剤と、光安定化剤と、耐熱安定剤と、さらに必要に応じてその他添加剤とを、例えば、ポリ袋等の袋の中で人力でのブレンドや、ヘンシェルミキサー、タンブラー、スーパーミキサー等の攪拌混合機を用いてブレンドする。次いで、得られた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を、例えば、押出シート成形機のホッパーに投入し、溶融混練を行いつつ押出シート成形を行い、シート状の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を得る。
【００７５】
押出温度範囲としては、例えば、押出温度が８０〜２５０℃である。押出温度が上記範囲内であると、より一層良好なシートが得られる。なお、有機過酸化物をエチレン系共重合体に含有した場合、押出温度は８０〜１３０℃である。押出温度が上記範囲内であると、有機過酸化物によるゲルの発生をより一層抑制でき、より一層良好なシートが得られる。
【００７６】
また、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成されたシート（または層）の表面には、エンボス加工が施されてもよい。シート表面をエンボス加工によって装飾することで、シート同士、または本シートと他のシート等とのブロッキングを防止しうる。
【００７７】
３．電子線架橋体
本実施形態の電子線架橋体は、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を電子線架橋してなる。また、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物からなるシートの厚みや電子線の照射線量を調整することで、シートの架橋度を調整することが可能である。
電子線の照射線量の下限は、好ましくは３０ｋＧｙ以上であり、より好ましくは４０ｋＧｙ以上であり、さらに好ましくは５０ｋＧｙ以上である。電子線の照射線量の上限は、好ましくは３００ｋＧｙ以下であり、より好ましくは２８０ｋＧｙ以下であり、さらに好ましくは２５０ｋＧｙ以下である。なお、照射する電子線の加速電圧は特に限定されず、通常の範囲でよく、好ましくは０．１ＭｅＶ以上７ＭｅＶ以下である。
電子線の照射線量が上記下限値以上であると電子線架橋体の架橋度がより向上し、耐熱性がより良好となる。
電子線の照射線量が上記上限値以下であると、電子線架橋体の架橋度がより向上し、耐熱性がより良好となる。さらに、電子線によるエチレン系共重合体の分子切断が抑制され、低分子量のエチレン系共重合体の発生を抑制できる。また、過度の架橋による電子線架橋体の柔軟性の低下も抑制できる。
【００７８】
４．積層体
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物はシート状とし、シート状の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物と、シート状の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物とは異なる樹脂シート、金属基板、および透光性基板等から選択される一種または二種以上のシート状部材（その他の層とも呼ぶ。）と、を積層することで積層体として用いることも好ましい態様の一つである。シート状の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物とは異なる樹脂シートとしては、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等により構成された樹脂シートが挙げられる。金属基板としては、シリコン基板、アルミニウム基板、銀基板、銅基板等が挙げられる。透光性基板としては、石英ガラス板；アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル、フッ素含有樹脂等により形成された樹脂板等が挙げられる。
電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層と、その他の層との位置関係にはとくに制限はなく、本発明の目的との関係で好ましい層構成が適宜選択される。すなわち、その他の層は、２以上の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層の間に設けられてもよいし、積層体の最外層に設けられてもよいし、それ以外の箇所に設けられてもよい。また、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層の片面にのみその他の層が設けられてもよいし、両面にその他の層が設けられてもよい。その他の層の層数にとくに制限はなく、任意の数のその他の層を設けることができるし、その他の層を設けなくともよい。
【００７９】
構造を単純にしてコストを下げる観点、および界面反射を極力小さくし光を有効に活用する観点等からは、その他の層を設けず、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層のみでシートを作製すればよい。ただし、目的との関係で必要または有用なその他の層があれば、適宜そのようなその他の層を設ければよい。
その他の層を設ける場合における本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層と他の層との積層方法についてはとくに制限はないが、キャスト成形機、押出シート成形機、インフレーション成形機、射出成形機等の公知の溶融押出機を用いて共押出して積層体を得る方法、あるいは予め成形された樹脂シート、金属基板、および透光性基板等から選択される一種または二種以上のシート状部材（その他の層とも呼ぶ。）の層上に電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された層を溶融または加熱ラミネートして積層体を得る方法が好ましい。なお、加熱ラミネートする場合は、その他の層の形状が損なわれない程度であれば、加圧をすることができる。
上記で得られた積層体に電子線を照射し、架橋することで電子線架橋体の層と他の層との積層体を得ることができる。
また、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の電子線架橋シートに発泡シート樹脂組成物を押出ラミしたり；発泡シートのセルがつぶれないような低温で、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の電子線架橋シートと発泡シートを熱プレスまたは真空ラミネーターを用いてラミネートしたりすること等により、本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の電子線架橋シートと発泡シートとの積層体を形成することができ、その結果、発泡シートに柔軟性を付与することができる。
【００８０】
５．太陽電池封止材
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の用途は特に限定されないが、太陽電池封止材として用いることが好ましい。
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を太陽電池封止材として用いた場合にも、エンボスを有することが有用である。また、太陽電池封止材として用いる場合には、光の透過を向上させるためにエンボスを消す必要がある。エンボスを消すためには、真空ラミネーターあるいはプレス成形機を用いて、例えば、ガラス／太陽電池封止材／太陽電池素子／太陽電池封止材／ガラスの構成で、真空ラミネーターであれば、８０〜１５０℃程度の温度で、真空圧１０Ｔｏｒｒ以下の条件で３〜６分間真空・加熱し；次いで、大気圧による加圧を１〜１５分間程度行い、エンボス形状を消し上記積層体を一体化する。エンボスを有することで、太陽電池封止材（太陽電池封止材シート）の貯蔵弾性率を低下させるため、太陽電池封止材シートと太陽電池素子とを仮ラミネートする時に太陽電池素子等に対するクッションとなって、太陽電池素子の破損を防止することができる。
【００８１】
６．太陽電池モジュール
本実施形態の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物により構成された太陽電池封止材（太陽電池封止材シートとも呼ぶ。）は、太陽電池モジュールにおいて、太陽電池素子を封止するために用いられる。
太陽電池モジュールは、例えば、通常、単結晶シリコン、多結晶シリコン等により形成された太陽電池素子を太陽電池封止材シートで挟み積層し、さらに、表裏両面を保護シートでカバーした結晶型太陽電池モジュールが挙げられる。とくに、太陽電池モジュール用保護シート（透明保護部材）／受光面側封止層／太陽電池素子／裏面側封止層／太陽電池モジュール用保護シート（透明保護部材）という構成が、電子線橋を行う上では好ましい構成である。ここで、本実施形態の太陽電池封止材は上記受光面側封止層および裏面側封止層のいずれか一方、あるいは両方を形成するために用いられ、これらの封止層は電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を電子線架橋させることにより形成することができる。
ただし、本発明の好ましい実施形態の１つである太陽電池モジュールは、上記の構成には限定されず、本発明の目的を損なわない範囲で、上記の各層の一部を適宜省略し、または上記以外の層を適宜設けることができる。上記以外の層としては、例えば接着層、衝撃吸収層、コーティング層、反射防止層、裏面再反射層、および光拡散層等を挙げることができる。これらの層は、とくに限定はないが、各層を設ける目的や特性を考慮して、適切な位置に設けることができる。
【００８２】
本実施形態の太陽電池モジュールの一例を示す。
太陽電池モジュールは、複数の太陽電池素子と、太陽電池素子を挟んで封止する一対の受光面側太陽電池封止材シートと裏面側太陽電池封止材シートを透明保護部材にて挟んだ積層体として備える。
【００８３】
（太陽電池素子）
太陽電池素子としては、単結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコン等のシリコン系、ガリウム−砒素、銅−インジウム−セレン、カドミウム−テルル等のＩＩＩ−Ｖ族やＩＩ−ＶＩ族化合物半導体系等の各種太陽電池素子を用いることができる。
太陽電池モジュールにおいては、複数の太陽電池素子は、導線および半田接合部を備えたインターコネクタを介して電気的に直列に接続されている。
【００８４】
（透明保護部材）
透明保護部材としては、石英ガラス板；アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル、フッ素含有樹脂等により形成された樹脂板等が挙げられる。
本実施形態の太陽電池封止材シートは、透明保護部材に対して良好な接着性を示す。
【００８５】
（その他保護部材）
その他保護部材（バックシート）としては、金属や各種熱可塑性樹脂フィルム等の単体もしくは多層のシートが挙げられる。例えば、錫、アルミ、ステンレススチール等の金属；ガラス等の無機材料；ポリエステル、無機物蒸着ポリエステル、フッ素含有樹脂、ポリオレフィン等により形成された各種熱可塑性樹脂フィルム等が挙げられる。
裏面側保護部材は、単層であってもよく、複層であってもよい。
本実施形態の太陽電池封止材シートは、その他保護部材に対して良好な接着性を示す。
なお、その他保護部材は、電子線架橋を妨げない範囲において使用することができる。
【００８６】
＜太陽電池モジュールの製造方法＞
本実施形態の太陽電池モジュールの製造方法は特に限定されないが、例えば、以下の方法が挙げられる。
まず、インターコネクタを用いて電気的に接続した複数の太陽電池素子を一対の受光面側太陽電池封止材シートと裏面側太陽電池封止材シートで挟み、さらにこれら受光面側太陽電池封止材シートと裏面側太陽電池封止材シートを透明保護部材の間に挟んで積層体を作製する。次いで、積層体に電子線を照射して、受光面側太陽電池封止材シートと裏面側太陽電池封止材シート、受光面側太陽電池封止材シートと透明保護部材、裏面側太陽電池封止材シートと透明保護部材とを接着する。
本実施形態の太陽電池モジュールの製造方法では、電子線を照射することにより太陽電池封止材を構成する電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の電子線架橋をおこない、封止層を形成する。そのため、従来の加熱による熱架橋に比べて太陽電池モジュール製造過程における加熱温度や圧力を低く設定することができる。そのため、太陽電池モジュール製造過程において太陽電池封止材がはみ出し、太陽電池モジュール製造過程において太陽電池素子の割れや、薄膜電極のカケ等の発生を防ぐことができる。
【００８７】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【００８８】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。【００８９】
（１）測定方法
［ショアＡ硬度］
エチレン系共重合体を１９０℃、加熱４分、１０ＭＰａで加圧した後、１０ＭＰａで常温まで５分間加圧冷却して３ｍｍ厚のシートを得た。得られたシートを用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０に準拠してエチレン系共重合体のショアＡ硬度を測定した。【００９０】
［ＭＦＲ］
ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件にてエチレン系共重合体のＭＦＲを測定した。【００９１】
［α−オレフィン単位の含有割合］
試料０．３５ｇをヘキサクロロブタジエン２．０ｍｌに加熱溶解させて得られた溶液をグラスフィルター（Ｇ２）で濾過した後、重水素化ベンゼン０．５ｍｌを加え、内径１０ｍｍのＮＭＲチューブに装入した。日本電子社製のＪＮＭ  ＧＸ−４００型ＮＭＲ測定装置を使用し、１２０℃で１３Ｃ−ＮＭＲ測定を行った。積算回数は８０００回以上とした。得られた１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルより、共重合体中のα−オレフィン単位の含有割合を定量した。【００９２】
［酢酸ビニル含有量］
酢酸ビニル含有量はＪＩＳ  Ｋ６７３０に準拠して測定し、算出した。【００９３】
［密度］
ＡＳＴＭ  Ｄ１５０５に準拠して、エチレン系共重合体の密度を測定した。【００９４】
［ゲル分率］
実施例および比較例で得られた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物のシートを１０ｃｍ×１０ｃｍのサイズに裁断した後、得られた上記シートに対し、３０ｋＧｙ以上３００ｋＧｙ以下の電子線を照射し、電子線架橋シートを作製する。作製した電子線架橋シートサンプル約１ｇを秤量し（秤量値をＡ（ｇ））、沸騰トルエンでのソックスレー抽出を１０時間行い、３０メッシュでのステンレスメッシュでろ過後、メッシュを１１０℃にて８時間減圧乾燥を行い、メッシュ上の残存量Ｂ（ｇ）を算出し、下記式を用いてゲル分率を算出した。
ゲル分率（質量％）＝１００×Ｂ／Ａ【００９５】
［全光線透過率］
実施例および比較例で得られた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物のシートを白板ガラスで挟み、真空ラミネーターで１００℃、真空下で２分プレスし、１００℃、０．０４ＭＰａで３分プレスを行い、白板ガラス／シートサンプル／白板ガラスの構成の積層体を得た。得られた積層体に対し３０ｋＧｙ以上３００ｋＧｙ以下の電子線を照射し、電子線架橋積層体を作製した。次いで、日本電色工業製のＨＡＺＥメーター（商品名「ＮＤＨ２０００」）を使用し、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１に準じて上記電子線架橋積層体の全光線透過率を測定した。【００９６】
［積層体での密閉性評価］
実施例および比較例で得られた電子線架橋性エチレン系樹脂組成物のシートと特開２０１４−１２２０４４号公報の実施例１と同様の方法で作製した発泡シートを所定の形状に切り出した。次いで、各シートを重ねて真空ラミネーター内に仕込み、８０℃に温調したホットプレート上に載せて３分間減圧、大気圧下で２分間加熱し積層体を作成した。次いで、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物のシート面から、電子線を照射し電子線架橋した積層体を得た。
得られた電子線架橋積層体を、キャップ（３０ＰＰＳＴＤ）に装填して、シーリング材付きキャップを得た。積層体の電子線架橋シート面を内容物側に配置した。ここで、上記電子線架橋積層体をシーリング材とした。
７２０ｍｌのワイン瓶に８０℃の水を入れ、シーリング材付きキャップをビン口に被せ、キャップシーラー（ＯＣＩＭ社製スーパーエルメティカ）にて打栓圧２０ｋｇにて閉栓した。閉栓後、２４時間常温で放置し、１５ｋｇ・ｃｍの力で開栓した。
１５ｋｇ・ｃｍの力で閉栓、開栓を２００回繰り返し、電子線架橋積層体の変形を確認し、下記の基準で評価した。
○：電子線架橋積層体に変形なし
×：電子線架橋シートまたは発泡シートに変形あり
この密閉性評価により、電子線架橋性エチレン系樹脂組成物の柔軟性を評価した。【００９７】
（合成例１）
ＷＯ２０１２／０４６４５６の合成例６に基づいてエチレン・α−オレフィン共重合体１を合成した。物性を表１に示す。【００９８】
（合成例２）
ＷＯ２０１４／０８０８５６の合成例１を参考に、水素供給量を調整し、エチレン・α−オレフィン共重合体２を合成した。物性を表１に示す。【００９９】
（合成例３）
ＷＯ２０１２／０４６４５６の合成例３を参考に、１−オクテン供給量を調整し、エチレン・α−オレフィン共重合体３を合成した。物性を表１に示す。【０１００】
（合成例４）
ＷＯ２０１２／０４６４５６の合成例２を参考に、１−ブテン供給量、水素供給量を調整し、エチレン・α−オレフィン共重合体４を合成した。物性を表１に示す。【０１０１】
（合成例５）
ＷＯ２０１２／０４６４５６の合成例３に基づいてエチレン・α−オレフィン共重合体５を合成した。物性を表１に示す。【０１０２】
（合成例６）
ＷＯ２０１２／０４６４５６の合成例２を参考に、１−ブテン供給量、水素供給量を調整し、エチレン・α−オレフィン共重合体６を合成した。物性を表１に示す。【０１０３】
（合成例７）
ＷＯ２０１２／０４６４５６の合成例３を参考に、１−オクテン供給量、水素供給量を調整し、エチレン・α−オレフィン共重合体７を合成した。物性を表１に示す。【０１０４】
【表１】
2017038374.tif 000002
【０１０５】
エチレン・極性モノマー共重合体としては、表１に示すエチレン・酢酸ビニル共重合体１〜３を用いた。【０１０６】
（実施例１）
エチレン・α−オレフィン共重合体１を１００質量部に対し、架橋助剤としてトリアリルイソシアヌレートを１．２質量部配合した。なお、発泡剤は添加しなかった。【０１０７】
東洋精機社製ラボプラストミルに上記電子線架橋性エチレン系樹脂組成物を仕込み、１００℃、回転数３０ｒｐｍにて５分間混練した。次いで、１００℃、０ＭＰａで３分プレスし、１００℃、１０ＭＰａで２分プレスし、冷却プレスにて１０ＭＰａで３分プレスすることで、厚さ０．５ｍｍのシートを得た。得られたシートについての評価結果を表２に示す。【０１０８】
（実施例２〜７、比較例１〜３、参考例１〜２）
表２に示す通りの配合および照射線量に変更した以外は、実施例１と同様に行い、厚さ０．５ｍｍのシートを得た。得られたシートについての評価結果を表２に示す。なお、いずれも発泡剤は添加しなかった。【０１０９】
（比較例４）
特開２０１４−１２２０４４号公報の実施例１と同様の方法で作製した発泡シートの密閉性を、積層体と同様の方法にて評価を行った。結果、発泡シートが大きく変形し、「×」であった。【０１１０】
【表２】
2017038374.tif 000003
【０１１１】
表２から明らかなように、ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が５５以上９５以下であるエチレン系共重合体を含む実施例１〜７の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は架橋性（ゲル分率）、柔軟性（積層体での密閉性）、および透明性（光線透過率）等の各種特性のバランスに優れていた。
一方で、比較例１〜３の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物は架橋性（ゲル分率）、柔軟性（積層体での密閉性）、透明性（光線透過率）等の各種特性のバランスに劣っていた。【０１１２】
（参考例３）
上記密閉性評価における電子線架橋積層体の作製方法と同じ方法で、実施例２の電子線架橋性エチレン系樹脂組成物のシートと、特開２０１４−１２２０４４号公報の実施例１と同様の方法で作製した発泡シートとからなる電子線架橋積層体を作製した。次いで、得られた電子線架橋積層体の発泡シートの発泡セルの形状を確認した。電子線架橋前後で発泡セルの大きさに変化はなかった。【０１１３】
（参考例４）
実施例２の電子線架橋シートと、特開２０１４−１２２０４４号公報の実施例１と同様の方法で作製した発泡シートを重ねて真空ラミネーター内に仕込み、１５０℃に温調したホットプレート上に載せて３分間減圧、大気圧下で５分間加熱し積層体を形成した。真空ラミネート後の発泡セルは、真空ラミネート前の発泡シートの発泡セルに対し小さくなっており、密閉性が低下していた。【０１１４】
この出願は、２０１５年８月２８日に出願された日本出願特願２０１５−１６９３４４号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【国際調査報告】
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