【事件の表示】
　特許第５７８８１７９号発明「コーティングおよびコーティング方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５７８８１７９号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし２２〕、〔２３ないし２９、４１〕、〔３０ないし４０〕について訂正することを認める。
　特許第５７８８１７９号の請求項１、４ないし８、１１ないし１４、１６ないし２３、２５ないし４７に係る特許を維持する。
　特許第５７８８１７９号の請求項２ないし３、９ないし１０、１５、２４に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５７８８１７９号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし４７に係る特許についての出願は、平成２１年２月２７日（パリ条約による優先権主張　２００８年２月２９日、２００８年５月９日　いずれも米国（ＵＳ））を国際出願日として出願され、平成２７年８月７日にその特許権の設定登録がされ、その後、その特許について、平成２８年３月３０日に特許異議申立人　清水　正憲（以下、「異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、平成２８年６月６日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成２８年９月７日に意見書の提出及び訂正の請求（以下、「本件訂正請求」という。）があり、その訂正の請求に対して異議申立人から平成２８年１０月２１日付けで意見書が提出されたものである。
第２　訂正の適否についての判断
１　一群の請求項１〜２２に係る訂正
（１）訂正の内容
　本件訂正請求による一群の請求項１〜２２に係る訂正は、以下の訂正事項１〜１８のとおりである。なお、下線は訂正請求書のとおりである。
ア　訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１の「医療用インプラントのためのコーティングであって、前記コーティングの少なくとも一部が骨結合剤を含有し、前記コーティングの同じおよび／または異なる部分が抗菌金属剤を含有し、前記抗菌金属剤が個々の粒子で構成され、抗菌金属剤が銀を含み、さらに、コーティングが骨結合剤に置換された銀をさらに含み、前記銀置換骨結合剤がコーティングの厚さ全体にわたって均質に分布されている銀濃度を有し、さらに、骨結合剤がカルシウム誘導体であるコーティング。」を「医療用インプラントのための
、還元条件下でプラズマ溶射されている
が、置換された銀を含む銀置換カルシウム誘導体である銀置換
の少なくとも一部に金属銀または銀化合物の粒子である
さらに
、
有する、
イ　訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２を削除する。
ウ　訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３を削除する。
エ　訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４の「金属剤が、個々の金属銀粒子としてコーティング中に存在する、請求項１から３のいずれか一項に記載のコーティング。」を「
抗菌
１に
オ　訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項５の「金属銀粒子の形状が球または不規則である、請求項３または４に記載のコーティング。」を「金属銀粒子の形状が球または不規則である、請求項
１
カ　訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項７の「銀置換骨結合剤が、銀を０．１から１０重量％含有する、請求項１から６の何れか１項に記載のコーティング。」を「銀置換骨結合剤が、銀を０．１から１０重量％含有する、請求項１
、および４
キ　訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項９を削除する。
ク　訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項１０を削除する。
ケ　訂正事項９
　特許請求の範囲の請求項１１の「プラズマ溶射が真空中で実施される、請求項１０に記載のコーティング。」を「プラズマ溶射が真空中で実施される、請求項
１、および４から８のいずれか一項
コ　訂正事項１０
　特許請求の範囲の請求項１２の「抗菌金属剤の濃度が、抗菌効果を有するのに十分である、請求項１から１１のいずれか一項に記載のコーティング。」を「抗菌金属剤の濃度が、抗菌効果を有するのに十分である、請求項１
、４から８、および１１
サ　訂正事項１１
　特許請求の範囲の請求項１３の「金属剤の濃度が０．１から１０重量％である、請求項１２に記載のコーティング。」を「
抗菌
シ　訂正事項１２
　特許請求の範囲の請求項１４の「前記カルシウム誘導体が、ヒドロキシアパタイトおよび／またはβ型リン酸３カルシウムの１種または組合せである、請求項１から１３の何れか１項に記載のコーティング。」を「前記カルシウム誘導体が、ヒドロキシアパタイトおよび／またはβ型リン酸３カルシウムの１種または組合せである、請求項１
、４から８、および１１から１３
ス　訂正事項１３
　特許請求の範囲の請求項１５を削除する。
セ　訂正事項１４
　特許請求の範囲の請求項１６の「コーティングの厚さが、１μｍよりも厚い、請求項１から１５のいずれか一項に記載のコーティング。」を「コーティングの厚さが、１μｍよりも厚い、請求項１
、４から８、および１１から１４
ソ　訂正事項１５
　特許請求の範囲の請求項１９の「金属基材に対するコーティングの引張り接着強さが１５ＭＰａ以上である、請求項１から１８のいずれか一項に記載のコーティング。」を「
医療用インプラントの
、４から８、１１から１４、および１６
タ　訂正事項１６
　特許請求の範囲の請求項２０の「１つまたは複数の骨伝導性、骨促進性、および／または抗菌特性を有する、請求項１から１９のいずれか一項に記載のコーティング。」を「１つまたは複数の骨伝導性、骨促進性、および／または抗菌特性を有する、請求項１
、４から８、１１から１４、および１６
チ　訂正事項１７
　特許請求の範囲の請求項２１の「骨結合剤が、下記の物質、即ち、カーボネート、フッ化物、ケイ素、マグネシウム、ストロンチウム、バナジウム、リチウム、銅、および／または亜鉛の１種または複数で置換されている、請求項１から２０のいずれか一項に記載のコーティング。」を「
銀置換
、４から８、１１から１４、および１６
ツ　訂正事項１８
　特許請求の範囲の請求項２２の「少なくとも１つの面が、請求項１から２１のいずれか一項に記載のコーティングによって少なくとも部分的にコーティングされている、少なくとも１つの面を含む医療用インプラント。」を「少なくとも１つの面が、請求項１
、４から８、１１から１４、および１６
（２）訂正の目的の適否、一群の請求項、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア　訂正事項１について
　訂正事項１は、訂正前の請求項９及び１０に基づいて、「還元条件下でプラズマ溶射されている」コーティングに限定し、骨結合剤と金属抗菌剤に関して、それぞれ、本件特許明細書の【００２６】、【００３１】、及び訂正前の請求項２、３、本件特許明細書の【００２０】、【００３０】、【００３９】に基づいて、「前記コーティングが、置換された銀を含む銀置換カルシウム誘導体である銀置換骨結合剤を含有し」と「前記コーティングの少なくとも一部に金属銀または銀化合物の粒子である抗菌金属剤をさらに含有し」と明確にするものであるから、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
イ　訂正事項２、３、７、８、１３について
　訂正事項２、３、７、８、１３は、それぞれ、訂正前の請求項２、３、９、１０、１５を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
ウ　訂正事項４について
　訂正事項４は、引用する請求項１との用語の不一致を訂正するとともに、訂正事項２、３で削除された請求項を引用しないものに訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
エ　訂正事項１１について
　訂正事項１１は、引用する請求項１２との用語の不一致を訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
オ　訂正事項１５について
　訂正事項１５は、本件特許明細書の【００３９】、【００４９】に基づいて、「医療用インプラントの金属基材」と限定するとともに、訂正事項２、３、７、８、１３で削除された請求項を引用しないものに訂正するものであるから、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
カ　訂正事項１７について
　訂正事項１７は、引用する請求項１との用語の不一致を訂正するとともに、訂正事項２、３、７、８、１３で削除された請求項を引用しないものに訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
キ　訂正事項５、６、９、１０、１２、１４、１６、１８について
　訂正事項５、６、９、１０、１２、１４、１６、１８は、それぞれ訂正事項２、３、７、８、又は１３で削除された請求項を引用しないものに訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
ク　一群の請求項について
　訂正前の請求項２〜２２は、訂正前の請求項１を直接又は間接的に引用する請求項であるから、請求項１〜２２は一群の請求項であり、上記訂正事項１〜１８は、一群の請求項に対して請求されたものである。
２　一群の請求項２３〜２９、４１に係る訂正
（１）訂正の内容
　本件訂正請求による一群の請求項２３〜２９、４１に係る訂正は、以下の訂正事項１〜６のとおりである。なお、下線は訂正請求書のとおりである。
ア　訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項２３の「銀含有カルシウム誘導体粉末が、イオン交換によって生成され、その後、基材上にプラズマ溶射される、抗菌コーティングを調製するための方法であって、銀含有カルシウム誘導体粉末が、ａ．カルシウムイオンを銀イオンと交換するのに十分な時間および温度で、カルシウム誘導体粉末を銀塩溶液中に懸濁するステップと、ｂ．前記イオン交換され洗浄されたカルシウム誘導体を乾燥するステップとによって生成される、方法。」を「銀含有カルシウム誘導体粉末が、イオン交換によって生成され、その後、基材上にプラズマ溶射され
、プラズマ溶射するステップが、金属銀粒子の形成をもたらし、プラズマ溶射が還元環境下で実施される、医療用インプラントのための
ｂ．前記イオン交換されたカルシウム誘導体粉末を洗浄するステップと、ｃ．
イ　訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２４を削除する。
ウ　訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項２５の「カルシウム誘導体がリン酸カルシウムである、請求項２３または２４に記載の方法。」を「カルシウム誘導体がリン酸カルシウムである、請求項２
３に
エ　訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項２７の「カルシウム誘導体粉末と銀塩溶液との間のイオン交換反応が、２０℃から９５℃の温度で２４から１６８時間引き起こされる、請求項２３から２６のいずれか一項に記載の方法。」を「カルシウム誘導体粉末と銀塩溶液との間のイオン交換反応が、２０℃から９５℃の温度で２４から１６８時間引き起こされる、請求項２３
、２５、および
オ　訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項２８の「銀塩溶液が、１０−２〜１０−４Ｍの濃度を有する硝酸銀またはフッ化銀であり、ＨＡ粉末に対する硝酸銀の質量比が０．０１〜０．１の範囲内にある、請求項２３から２７のいずれか一項に記載の方法。」を「
前記カルシウム誘導体粉末がＨＡ粉末であり、
銀で
前記
か、または、銀塩溶液が、１０
−２
〜１０
−４
Ｍの濃度を有するフッ化銀であり、前記ＨＡ粉末に対するフッ化銀の質量比が０．０１〜０．１の範囲内にある
および２５
カ　訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項２９の「銀含有カルシウム誘導体粉末もまた、以下の物質、即ち、カーボネート、フッ化物、ケイ素、マグネシウム、ストロンチウム、バナジウム、リチウム、銅、および亜鉛の１種または複数で置換される、請求項２４から２８のいずれか一項に記載の方法。」を「銀含有カルシウム誘導体粉末もまた、以下の物質、即ち、カーボネート、フッ化物、ケイ素、マグネシウム、ストロンチウム、バナジウム、リチウム、銅、および亜鉛の１種または複数で置換される、請求項
２３、および２５
（２）訂正の目的の適否、一群の請求項、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア　訂正事項１について
　訂正事項１は、訂正前の請求項４２及び本件特許明細書の【００１４】に基づいて、「プラズマ溶射するステップが、金属銀粒子の形成をもたらし、プラズマ溶射が還元環境下で実施される、医療用インプラントのための」抗菌コーティングを調製するための方法と限定するとともに、訂正前の請求項２４に基づき、「ｂ．前記イオン交換されたカルシウム誘導体粉末を洗浄するステップ」を有するものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
イ　訂正事項２について
　訂正事項２は、訂正前の請求項２４を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
ウ　訂正事項３、４、６について
　訂正事項３、４、６は、それぞれ訂正事項２で削除された請求項を引用しないものに訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
エ　訂正事項５について
　訂正事項５は、本件特許明細書の【００１６】、【００１７】、【００７９】及び【００８０】の記載に基づき、訂正前の請求項２８の「ＨＡ粉末」について、「前記カルシウム誘導体粉末がＨＡ粉末であり」として、引用する請求項２３との関係を明確にするとともに、銀塩溶液が硝酸銀である場合とフッ化銀である場合とを明確に分けて記載することによって、それぞれの質量比の範囲を明瞭にし、さらに、訂正事項２で削除された請求項を引用しないものに訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
オ　一群の請求項について
　訂正前の請求項２４〜２９及び４１は、訂正前の請求項２３を直接又は間接的に引用する請求項であるから、請求項２３〜２９及び４１は一群の請求項であり、上記訂正事項１〜６は、一群の請求項に対して請求されたものである。
３　一群の請求項３０〜４０に係る訂正
（１）訂正の内容
　本件訂正請求による一群の請求項３０〜４０に係る訂正は、以下の訂正事項１のとおりである。なお、下線は訂正請求書のとおりである。
　訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項３０の「銀含有カルシウム誘導体粉末が、ゾルゲル法によって生成され、その後、基材上にプラズマ溶射される、抗菌コーティングを調製するための方法であって、銀含有カルシウム誘導体粉末が、（ａ）カルシウム、銀、および／またはリン前駆体の組合せを混合して、均質なゾルゲル溶液を得るステップ、（ｂ）ゾルゲル溶液を、２０〜９５℃の温度で適切な時間、経時変化させるステップ、（ｃ）ゾルゲル溶液を、室温を超える温度で適切な時間、乾燥し焼成するステップ、（ｄ）焼成した粉末を、後で行われるプラズマ溶射プロセスに合わせて所望の粒度分布に加工するステップによるゾルゲル法によって生成される、方法。」を「銀含有カルシウム誘導体粉末が、ゾルゲル法によって生成され、その後、基材上にプラズマ溶射され
、プラズマ溶射するステップが、金属銀粒子の形成をもたらし、プラズマ溶射が還元環境下で実施される、医療用インプラントのための
びリ
（２）訂正の目的の適否、一群の請求項、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア　訂正事項１について
　訂正事項１は、訂正前の請求項４２及び本件特許明細書の【００１４】に基づいて、「プラズマ溶射するステップが、金属銀粒子の形成をもたらし、プラズマ溶射が還元環境下で実施される、医療用インプラントのための」抗菌コーティングを調製するための方法と限定するとともに、全ての成分が必須の前駆体とはならない場合を含む技術的に不明瞭であった記載を、「（ａ）カルシウム、銀、およびリン前駆体の組合せを混合して、均質なゾルゲル溶液を得るステップ」と明確にするものであるから、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
イ　一群の請求項について
　訂正前の請求項３１〜４０は、訂正前の請求項３０を直接又は間接的に引用する請求項であるから、請求項３０〜４０は一群の請求項であり、上記訂正事項１は、一群の請求項に対して請求されたものである。
４　小括
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び、同条第９項において準用する同法第１２６条第４項から第６項までの規定に適合するので、訂正後の請求項〔１〜２２〕、〔２３〜２９、４１〕、〔３０〜４０〕についての訂正を認める。
第３　特許異議の申立てについて
１　本件発明
　上記第２で述べたように、本件訂正請求は認められるので、本件の請求項１〜４７に係る発明（以下、「本件訂正発明１」などともいう。）は、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１〜４７に記載された事項により特定されるとおりのものである。
２　取消理由の概要
　請求項１〜４７に係る特許に対して平成２８年６月６日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
　なお、以下、甲第１号証などを単に「甲１」という。
（１）本件特許の請求項１〜６、９〜２０、２２に係る発明は、引用文献１（甲１）又は引用文献２（甲２）に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。
（２−１）本件特許の請求項１〜２２に係る発明は、引用文献１又は引用文献２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。
（２−２）本件特許の請求項２３〜２９、４１に係る発明は、引用文献３（甲１８）、引用文献４（甲１１）、引用文献５（甲１６）、引用文献６（甲７）、引用文献７（甲３）、引用文献８（甲５）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。
（２−３）本件特許の請求項３０〜４０に係る発明は、引用文献９（甲１９）、引用文献４、引用文献５、引用文献６、引用文献７、引用文献１０（甲６）、引用文献１１（甲２１）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。
（３）本件特許の請求項１〜６、９〜２０、２２に係る発明は、先願１（甲１）に記載された発明と同一であり、しかも、本件特許の出願の発明者が先願１に係る上記の発明をした者と同一ではなく、また本件特許の出願の時において、その出願人が先願１の出願人と同一でもなく、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。
（４）本件特許は、発明の詳細な説明の記載が特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていないから、本件特許は取り消すべきものである。
（５）本件特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていないから、本件特許は取り消すべきものである。
（６）本件特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないから、本件特許は取り消すべきものである。
３　甲号証の記載
（１）引用文献１（先願１）、２、３、９の記載及び引用発明１〜４
ア　引用文献１、先願１（いずれも甲１）：特開２００８−７３０９８号公報
　引用文献１には、以下のことが記載されている。
（１ａ）「【請求項１】
　インプラントの所定部位に結晶度が９０％以下のリン酸カルシウム系材料からなる消失性コーティング膜を形成し、抗菌剤又は抗菌薬を含有させてなることを特徴とする生体インプラント。
【請求項２】
　リン酸カルシウム系材料がハイドロキシアパタイト（ＨＡ）、第３リン酸カルシウム（ＴＣＰ）、第４リン酸カルシウム（ＴｅＣＰ）を含むリン酸カルシウム系セラミックス、リン酸カルシウム系ガラス、およびリン酸カルシウム系ガラスセラミックスから選ばれる１種又は２種以上の混合物からなる請求項１記載の生体インプラント。
【請求項３】
　膜形成方法が、フレーム溶射、高速フレーム溶射、プラズマ溶射などの溶射法又はスパッタリング、イオンプレーテイング、イオンビーム蒸着、イオンミキシング法などの物理的蒸着法或いはゾルゲル法などの湿式コーティング法が選択される請求項１記載の生体インプラント。」
（１ｂ）「【００１０】
　膜形成方法が、フレーム溶射、高速フレーム溶射、プラズマ溶射などの溶射法又はスパッタリング、イオンプレーテイング、イオンビーム蒸着、イオンミキシング法などの物理的蒸着法或いはゾルゲル法などの湿式コーティング法が選択されるが、膜生成方法は生成膜の結晶度に関連する。・・・
　・・・
　他方、溶射方法は５μｍ以上１００μｍまでの厚いコーティング膜を形成するのに適しており、結晶度１００％のＨＡを溶射すると通常結晶度１０％程度のコーティング膜が形成される。・・・」
（１ｃ）「【００１５】
　本発明のコーティング膜に抗菌剤又は抗生剤を担持させる方法は、薬剤の種類によって異なる。・・・一方、銀イオン、銅イオン、亜鉛イオンなどの金属イオンの抗菌作用を利用する無機系抗菌剤の場合はこれらを予めリン酸カルシウム系材料に担持させ、上記各種コーティング法を採用して担持させることができる。なお、抗菌剤と抗生剤とを両方担持させることができる。」
（１ｄ）「【実施例１】
【００１６】
　ＨＡ９７％、酸化銀３％を混合し、フレーム溶射法にてチタン基板上に平均２０μｍの溶射被膜を形成させた。・・・
　・・・
【実施例５】
【００２０】
　銀１．８５％を含有するリン酸カルシウム系ガラス粉末をフレーム法にてチタン基板上に平均４０μｍの溶射被膜を形成させた。・・・」
　これを踏まえて、本件訂正発明１に倣って書き直すと、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているといえる。
「生体インプラントのための、フレーム溶射、高速フレーム溶射、プラズマ溶射などの溶射法で溶射されている消失性コーティング膜であって、前記消失性コーティング膜が、結晶度が９０％以下のヒドロキシアパタイト（ＨＡ）などのリン酸カルシウム系材料を含有し、前記消失性コーティング膜の少なくとも一部に銀などの抗菌剤をさらに含有する、消失性コーティング膜。」
イ　引用文献２（甲２）：Ｊ　Ｍａｔｅｒ　Ｓｃｉ：Ｍａｔｅｒ　Ｍｅｄ（２００８）１９：３６０３−３６０９
　引用文献２には、以下のことが記載されている。なお、引用文献２は英語のため、記載箇所は翻訳文で示す。
（２ａ）「プラズマ溶射銀含有ＨＡコーティングの抗菌及び細胞毒性」（標題）
（２ｂ）「銀含有ヒドロキシアパタイト（ＨＡ）コーティングを、真空プラズマ溶射（ＶＰＳ）法でチタン基板に作製し、コーティングの抗菌特性を試験した。」（３６０３頁左欄１〜４行）
（２ｃ）「骨に対するインプラントの結合を向上させるために、プラズマ溶射を用いて、チタンやチタン合金インプラントにヒドロキシアパタイト（ＨＡ）コーティングが一般的に適用されている［１］。しかし、細菌感染症は、通常コーティングされたインプラント上の細菌の付着及びコロニー形成によって引き起こされる［２，３］。術後感染症の発生率を低減するために、ラクトフェリン、ビオロゲン、ケイ素、銀、銅、亜鉛などの様々な物質を含む抗菌材料について研究が行われている［４−８］。
　銀と銀イオンは、広い抗菌活性スペクトルを有するだけでなく、強い抑制及び殺菌効果を有することが知られている［９−１４］。ゾル−ゲル法、イオン注入、イオン交換及びスパッタリングのような、コーティング材料に銀を導入する異なる方法がある［１５−１９］。いくつかの研究で、銀含有ＨＡコーティングとフィルムの抗菌効果が報告され［７、１８、２０］、これらのコーティングとフィルムは、良好な抗菌効果を発揮することが示された。しかし、プラズマ溶射ＨＡコーティングは広く臨床応用されているが、銀を添加したその抗菌特性は報告されていない。
　本論文では、プラズマ溶射銀含有ＨＡコーティングの抗菌及び生物学的特性を研究した。」（３６０３頁左欄２０行〜同頁右欄２１行）
（２ｄ）「２．１　コーティングの作製
　１５〜５０μｍの粒径範囲を有するＨＡ粉末を、スイスのＳｕｌｚｅｒ　Ｍｅｔｃｏ社から入手した。純度９９．９％、代表サイズ４０〜１００μｍである銀粉末を、本研究の抗菌添加剤として用いた。表１に示す組成を有するＨＡ粉末と銀粉末を、２時間ボールミルを行い、コーティングの作製に供した。
　　表２　溶射パラメータ
　　プラズマガス　Ａｒ　　　　　４０ｓｌｐｍ
　　プラズマガス　Ｈ２　　　　　 １０ｓｌｐｍ
　　スプレー距離　　　　　　　　３００ｍｍ
　　チャンバ圧力　　　　　　　　１００ｍｂａｒ
　　粉末キャリアガス　Ａｒ　　　２．０ｓｌｐｍ
　　電流　　　　　　　　　　　　６５０Ａ
　　電圧　　　　　　　　　　　　６８Ｖ
　　ｓｌｐｍ：毎分標準リットル
　１０×３０×２ｍｍ３のチタン板を基板に用いた。真空プラズマ溶射（ＶＰＳ）システム（Ｆ４−ＶＢ、Ｓｕｌｚｅｒ　Ｍｅｔｃｏ社、スイス）を用い、表２に示す溶射パラメータ条件で、ＨＡと銀含有ＨＡのコーティングを作製した。」（３６０３頁右欄２７行〜３６０４頁左欄８行）
（２ｅ）「溶射ＨＡ、ＨＡ１、ＨＡ３及びＨＡ５コーティングのＸＲＤパターンを図１に示す。これは、銀含有ＨＡコーティングはＨＡ、ＴＣＰ、ＣａＯ及びＡｇから構成されていることを示している。ＴＣＰとＣａＯのピークは、プラズマ溶射時にＨＡが分解したことを示す。・・・
　大腸菌、緑膿菌及び黄色ブドウ球菌に対する銀含有ＨＡコーティングの抗菌効果を図２−４に示す。・・・銀含有ＨＡコーティングの計算された抗菌率を表３に示す。これは、３種類のすべての細菌に対して抗菌率が９５％以上であることを明らかにする。」（３６０６頁左欄２行〜同頁右欄４行）
　これを踏まえて、本件訂正発明１に倣って書き直すと、引用文献２には、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されているといえる。
「チタンやチタン合金インプラントのための、還元条件下でプラズマ溶射されているコーティングであって、前記コーティングが、ヒドロキシアパタイト（ＨＡ）である骨結合剤を含有し、前記コーティングの少なくとも一部に金属銀である抗菌金属剤をさらに含有する、コーティング。」
ウ　引用文献３（甲１８）：Ｋｅｙ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　Ｖｏｌｓ．２８０−２８３（２００５）ｐｐ．１５２９−１５３２
　引用文献３には、以下のことが記載されている。なお、引用文献３は英語のため、記載箇所は翻訳文で示す。
（３ａ）「銀含有抗菌ヒドロキシアパタイト粉末の製造及び効果」（標題）
（３ｂ）「本論文では、Ａｇ含有ヒドロキシアパタイト抗菌セラミック粉末の製造及びその抗菌活性が報告される。この抗菌粉末は、強力な抗菌効果を発揮するだけでなく、高い熱及び化学侵食に対する耐性を有する。さらに、白色度が高い。したがって、セラミック、プラスチック、繊維、合成樹脂又は抗菌材料用などに広く使用することができる［３］。」（１５２９頁の「Ｉｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎ」の項目の８〜１２行）
（３ｃ）「抗菌銀含有ヒドロキシアパタイト粉末の製造。１００ｇのヒドロキシアパタイト、８ｇの硝酸銀、２ｇの硝酸アルミニウム、及び２ｇのフッ化ナトリウムを、１００ｍｌの蒸留水に添加し、１時間撹拌し、５時間静置し、蒸留水で十分に洗浄し、次いで乾燥する。約５％の銀を含有する抗菌銀含有ヒドロキシアパタイト粉末が得られる。その粉末を、１１００℃で１時間処理した。」（１５２９頁の「Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ」の項目の５〜９行）
（３ｄ）「抗菌メカニズムと効果の考察・・・
　黄色ブドウ球菌と大腸菌に対する抗菌Ａｇ含有ヒドロキシアパタイトセラミック粉末の抗菌効果の結果を表１と表２に示す。銀粉末を含有するヒドロキシアパタイトは、黄色ブドウ球菌と大腸菌に対する強力な抗菌活性を有することが表１から明らかである。・・・
　・・・銀は、粉末中で二つの状態を有することができ、一つは、ヒドロキシアパタイトの構造内に入り、他方は、リン酸銀複合体である。抗菌粉末は、高温で銀単量体を含む。それがどのような状態であるかによらず、少量の銀は、強力な抗菌能力を示す。」（１５３１頁５行〜１５３２頁６行）
（３ｅ）「伝統的な生物学的セラミックであるため、Ａｇ含有ヒドロキシアパタイトセラミック粉末は、人間にまったく有害でない。また、異なる温度で白色度が高い。したがって、銀含有ヒドロキシアパタイトは様々な用途があり、抗菌材料の様々な製品に加えることができる。」（１５３２頁１５〜１８行）
　これらを踏まえて、本件訂正発明２３に倣って書き直すと、引用文献３には、次の発明（以下、「引用発明３」という。）が記載されているといえる。
「抗菌銀含有ヒドロキシアパタイト粉末が、
ａ．ヒドロキシアパタイト粉末を、硝酸銀、硝酸アルミニウム及びフッ化ナトリウムと蒸留水に添加し、１時間攪拌し、５時間静置するステップと、
ｂ．前記イオン交換されたヒドロキシアパタイト粉末を蒸留水で洗浄するステップと、
ｃ．前記イオン交換され洗浄されたヒドロキシアパタイト粉末を乾燥するステップと
によって生成される、方法。」
エ　引用文献９（甲１９）：Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｓｏｌ−Ｇｅｌ　Ｓｃｉｅｎｃｅ　ａｎｄ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　３３，２２９−２３９，２００５
　引用文献９には、以下のことが記載されている。なお、引用文献９は英語のため、記載箇所は翻訳文で示す。
（９ａ）「ゾル−ゲル法により合成した抗菌ハイドロキシアパタイト粒子」（標題）
（９ｂ）「ゾル−ゲル法を、銀２００〜２００００ｐｐｍ又は亜鉛塩の添加による抗菌ヒドロキシアパタイト（ＨＡｐ）粉末を合成するために適用した。・・・カルシウム源とリン源として、それぞれ、Ｃａ（ＮＯ３）２−４Ｈ２Ｏ及びトリエチルホスフェート、溶媒としてエタノール、８０℃で１６時間熟成し、２４時間８０℃でゲル化し乾燥し、その後、３５０℃以上で焼成する。・・・ブレインハートインフュージョン（ＢＨＩ）寒天プレート上の固体抗菌テストでは、Ａｇ／Ｚｎ添加（２０００ｐｐｍ以上）サンプルのまわりに微生物阻害ゾーンが形成された。・・・したがって、この研究で開発されたＡｇ／Ｚｎ添加ＨＡｐ粉末は微生物阻害特性を示し、固体抗菌剤としての可能性を示す。」（Ａｂｓｔｒａｃｔ）
（９ｃ）「骨伝導性を向上させるためや、一次治癒期を向上させるために、ＨＡｐコーティングが広く、金属インプラントの表面に適用されている［１０］。」（２３０頁左欄１３〜１６行）
（９ｄ）「ほとんどのインプラントは、直接ヒト組織にそのまま適用され、整形外科手術後の感染症は頻繁かつ深刻である。そのため、抗菌機能を持つ生体材料は、少ない感染の可能性の利点を提供し、したがって、その適用可能性と保存期間を延長する。」（２３０頁左欄２８〜３３行）
（９ｅ）「ヒドロキシアパタイトへの抗菌イオンの添加は、公開された文献のほとんどがイオン交換プロセスを利用した。しかし、抗菌剤は単に表面上に蓄積し、急速に放出し、高い毒性にもつながった［１４，１６，２１］。ゾル−ゲル法は置換イオンを直接ＨＡｐ格子中に挿入し［２２，２３］、ＨＡｐの非常に少ない溶出特性による安定な化合物を提供する［１４，２４］。よく均一に置換したＨＡｐは、良好な徐放性担体として期待される。」（２３０頁右欄５〜１５行）
（９ｆ）「２．１．ゾル−ゲル法で得られるＨＡｐ粉末
　ＨＡｐ前駆体は、無水エタノール（・・・）中でＣａ（ＮＯ３）２−４Ｈ２Ｏ（・・・）とトリエチルホスフェート（・・・）を混合して製造した。原子比Ｃａ／Ｐは１．６７であった。・・・ＡｇＮＯ３（・・・）及びＺｎ（ＮＯ３）２−６Ｈ２Ｏ（・・・）を、それぞれ、抗菌剤として前駆体に添加した。前駆体への添加量は、カルシウム原子に対する原子比で２００〜２００００ｐｐｍとした。前駆体を１６時間８０℃で熟成し、次いで２４時間ゲル化させ、８０℃で乾燥した。・・・
　乾燥したゲルを、次いで５℃／分の昇温速度で、異なる温度（２５０〜６５０℃）で焼成し、３０分維持し、その後空冷した。」（２３０頁右欄１９行〜２３１頁左欄６行）
（９ｇ）「図２（ｂ）に、６００℃で焼成した後のＡｇ／Ｚｎ添加焼成粉末のＸＲＤパターンを示す。すべてのサンプルは、ＨＡｐ結晶相を有し、２００００ｐｐｍ−Ａｇサンプル以外は他の結晶相が存在しない。Ａｇの添加が２００００ｐｐｍに達したときＡｇ２ＯとＣａＯのピークが観察される。」（２３２頁右欄８〜１３行）
（９ｈ）「本研究で開発した方法及びＨＡｐ粉末は、接触微生物阻害を明らかにし、これらはコーティング及び他の抗菌用途に適用するのに適している。」（２３９頁左欄１８〜２１行）
　これらを踏まえて、本件訂正発明３０に倣って書き直すと、引用文献９には、次の発明（以下、「引用発明４」という。）が記載されているといえる。
「銀添加ヒドロキシアパタイト（ＨＡｐ）粉末が、
（ａ）Ｃａ（ＮＯ３）２−４Ｈ２Ｏ、ＡｇＮＯ３、トリエチルホスフェートを混合して、均質なゾルゲル溶液を得るステップ、
（ｂ）ゾルゲル溶液を、８０℃の温度で１６時間熟成し、２４時間ゲル化させるステップ、
（ｃ）ゾルゲル溶液を、８０℃で乾燥し、２５０〜６５０℃で焼成するステップ、
によるゾルゲル法によって生成される、方法。」
（２）引用文献４〜８、１０〜１１、及び取消理由で参照した他の甲号証の記載
ア　引用文献４（甲１１）：Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　ｔｈｅ　Ｃｅｒａｍｉｃ　Ｓｏｃｉｅｔｙ　ｏｆ　Ｊａｐａｎ，１０８［９］，８６５−８６８（２０００）
　ヒドロキシアパタイトを、生体材料の基材表面に溶射・被覆することが記載されている（８６５頁左欄２〜１０行）。
イ　引用文献５（甲１６）：歯科学報、１０３（６）：４８１−４９０（２００３）
　ヒドロキシアパタイトを溶射材料として生体インプラントの溶射コーティングに利用することが記載されている（４８４頁左欄下から７行〜同頁右欄１７行及び表３）。
ウ　引用文献６（甲７）：第３７回日本人工関節学会　プログラム・抄録集、会期：平成１９年２月２日（金）・３日（土）
　「Ｐ１−１　銀系抗菌生体材料の開発（１）−コーティング技術の開発−」において、酸化銀を添加したハイドロキシアパタイト粉末をフレーム溶射法でチタン基材に被膜形成したところ、被膜はチタン表面に均一にコーティングされており、放射法に特有の溶融粒子の積層構造が観察されたことが示されている（２０３頁上段）。
エ　引用文献７（甲３）：Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　Ｓｃｉｅｎｃｅ　Ｆｏｒｕｍ　Ｖｏｌｓ．５４４−５４５（２００７）ｐｐ８４１−８４４
　銀担持リン酸ジルコニウム抗菌剤を含む真空プラズマ溶射ヒドロキシアパタイトコーティングが記載されている（「Ａｂｓｔｒａｃｔ」の１〜２行）。
　また、銀含有ＨＡコーティングは、ＨＡ及び銀担持リン酸ジルコニウム抗菌剤の混合粉末を、真空プラズマ溶射して調製したことが記載されている（８４２頁１〜７行及び表１）。
オ　引用文献８（甲５）：Ｊ　Ｂｉｏｍｅｄ　Ｍａｔｅｒ　Ｒｅｓ　Ａ，８０（３）５８１−５９１（２００７）
　ヒドロキシアパタイトのＣａ２＋へのＡｇ＋の置換は、銀の量に応じて格子パラメータの増加をもたらすこと（５８２頁左欄８〜１３行）、結晶サイズ及び単位格子パラメータには、大きな変化がないことが示されている（５８４頁、表１）。
カ　引用文献１０（甲６）：Ａｎｎ．Ｃｈｉｍ．Ｓｃｉ．Ｍａｔ，１９９８，２３，ｐｐ．６１−６４
　銀含有ヒドロキシアパタイトを、リン酸塩溶液（Ｎａ２ＨＰＯ４）及び硝酸カルシウムと硝酸銀の混合溶液から化学量論的に沈殿させて製造することが記載されている（６２頁１〜２行）。
キ　引用文献１１（甲２１）：特開２００５−１３２６５９号公報
　ヒドロキシアパタイトの製造時にフッ化アンモニウムや炭酸アンモニウムを添加することが記載されている（【請求項８】、【００４１】）。
ク　甲８：「溶射工学便覧」、日本溶射協会、２０１０年１月
　「溶射における成膜の素過程は，（１）熱源による溶射材料の加熱と加速，（２）溶滴の基材への衝突，偏平化そして凝固，（３）偏平化した粒子（スプラットと呼ぶ）の積層過程から構成されると言える．」（３頁１７〜２０行）、「図１．１−１　溶射における成膜素過程と皮膜特性に影響する溶滴・基材因子」（３頁）、「図１．１−４　直流（ＤＣ）プラズマ溶射によって形成した鋳鉄皮膜の脆性破壊面」及び「図１．１−５　スプラット積層過程における欠陥形成の模式図」（５頁）
ケ　甲９：ＡＣＳ　Ａｐｐｌ　Ｍａｔｅｒ　Ｉｎｔｅｒｆａｃｅｓ．２０１２　Ｍａｒｃｈ；４（３）：１３４１−１３４９
　ヒドロキシアパタイトと酸化銀の混合物を原料とした特定条件のプラズマ溶射被膜中に、銀及び酸化銀に加えて、ヒドロキシアパタイト格子構造のＣａ２＋と置換したＡｇ＋の取り込みが確認されることが示されている（「３．１　Ｐｈｙｓｉｃｏ−ｃｈｅｍｉｃａｌ　ａｎａｌｙｓｉｓ」の項目の１〜９行、「４．Ｄｉｓｃｕｓｓｉｏｎ」の項目の１９〜２１行、また同箇所の異議申立人による翻訳参照）。
コ　甲１２：特開平５−２７０９４５号公報
　骨の再生、その他の医療的用途に用いられる材料として有用な多孔質セラミック材料の原料は、組成式Ｃａ５（ＰＯ４）３ＯＨ又はＣａ１０（ＰＯ４）６（ＯＨ）２を有する化合物を基本成分とするヒドロキシアパタイトや、そのＣａ成分、（ＰＯ４）成分、又は（ＯＨ）成分の一部分が置換されているものでもよいことが記載されている（【０００１】、【００１７】）。
サ　甲２３及び甲２４：米国仮出願６１／０３２６２１及び米国仮出願６１／０５１７８３
　本件特許出願の優先権主張の基礎となる出願である。
４　判断
（１）取消理由通知に記載した取消理由について
ア　特許法第３６条第６項第２号について
（ア）請求項１は、コーティング、骨結合剤、抗菌金属剤に関して不明瞭であったところ、本件訂正請求によりこれらは明瞭となり、よって、本件訂正発明１は明確である。
（イ）請求項４、１３、１９、２８、３０は、引用請求項との関係や、その記載自体が不明瞭であったところ、本件訂正請求によりこれらは明瞭となり、よって、本件訂正発明４、１３、１９、２８、３０は明確である。
（ウ）請求項１５、２４は削除されたので、取消理由は存在しない。
イ　特許法第２９条第１項第３号について
（ア）引用発明１と同一であるとした理由について
ａ　本件訂正発明１と引用発明１とを対比すると、引用文献１の記載を参酌しても、引用発明１は、「還元条件下でプラズマ溶射されているコーティング」ではなく、前記コーティングが、「置換された銀を含む銀置換カルシウム誘導体である銀置換骨結合剤」と「金属銀または銀化合物の粒子である抗菌金属剤」の両方を含有し、「銀置換骨結合剤がコーティングの厚さ全体にわたって均質に分布されている銀濃度」を有するものであるとはいえないため、本件訂正発明１は引用文献１に記載された発明ではない。
　そして、本件訂正発明４〜８、１１〜１４、１６〜２２は、いずれも本件訂正発明１を引用するものであるから、同様に、引用文献１に記載された発明ではない。
ｂ　ここで、取消理由通知では、引用文献１には、ヒドロキシアパタイト（以下、「ＨＡ」という。）と酸化銀との混合物をプラズマ溶射してコーティングを形成できる旨記載されているところ、甲９の記載から、引用発明１のコーティングも、金属銀粒子及び銀置換骨結合剤の両方を含有すると解するのが相当であるとした。
　しかしながら、甲９は、特定条件のプラズマ溶射被膜中に、銀及び酸化銀に加えて、銀置換ＨＡが確認されたことを示すにとまり、引用文献１に記載されるプラズマ溶射の場合に、本件訂正発明１のような還元条件下でプラズマ溶射されているコーティングと同じく、銀置換骨結合剤と金属銀又は銀化合物の粒子である抗菌金属剤の両方を含有するコーティングが得られることを示すものではない。
　よって、甲９の記載を考慮しても、本件訂正発明１、４〜８、１１〜１４、１６〜２２は、引用文献１に記載された発明ではない。
（イ）引用発明２と同一であるとした理由について
ａ　本件訂正発明１と引用発明２とを対比すると、引用文献２の記載を参酌しても、引用発明２は、コーティングが、「置換された銀を含む銀置換カルシウム誘導体である銀置換骨結合剤」と「金属銀または銀化合物の粒子である抗菌金属剤」の両方を含有し、「銀置換骨結合剤がコーティングの厚さ全体にわたって均質に分布されている銀濃度」を有するものではないため、本件訂正発明１は引用文献２に記載された発明ではない。
　そして、本件訂正発明４〜８、１１〜１４、１６〜２２は、いずれも本件訂正発明１を引用するものであるから、同様に、引用文献２に記載された発明ではない。
ｂ　ここで、取消理由通知では、引用発明２においても、引用発明１について検討したのと同様に、甲９の記載から、金属銀粒子及び銀置換骨結合剤の両方を含有すると解するのが相当であるとした。
　しかしながら、甲９は、ＨＡと酸化銀の混合物を原料とした特定条件のプラズマ溶射被膜中に、銀及び酸化銀に加えて、銀置換ＨＡが確認されたことを示すにとまり、引用文献２の上記（２ｄ）に示される、ＨＡ粉末と銀粉末との混合物を真空プラズマ溶射した場合に、本件訂正発明１のような還元条件下でプラズマ溶射されているコーティングと同じく、銀置換骨結合剤と金属銀又は銀化合物の粒子である抗菌金属剤の両方を含有するコーティングが得られることを示すものではない。
　よって、甲９の記載を考慮しても、本件訂正発明１、４〜８、１１〜１４、１６〜２２は、引用文献２に記載された発明ではない。
ウ　特許法第２９条の２について
　先願１と同一であるとした理由については、上記「イ　特許法第２９条第１項第３号について」の「（ア）引用発明１と同一であるとした理由について」で検討したのと同様に、本件訂正発明１、４〜８、１１〜１４、１６〜２２は、先願１に記載された発明ではない。
エ　特許法第２９条第２項について
（ア）引用発明１又は引用発明２から容易になし得たものであるとした理由について
　引用文献１及び２のいずれにも、銀置換ＨＡを原料として用いて、「置換された銀を含む銀置換カルシウム誘導体である銀置換骨結合剤」と「金属銀または銀化合物の粒子である抗菌金属剤」の両方を含有し、「前記銀置換骨結合剤がコーティングの厚さ全体にわたって均質に分布されている銀濃度を有する」、「還元条件下でプラズマ溶射されているコーティング」を得るという動機付けがなく、本件訂正発明１は、このような事項を採用することにより、本件特許明細書の【００１３】に記載の「骨結合を促進させかつ／または同時に埋込み部位での感染の危険性を低減させ、または無くすことができる」という効果を奏するものである。
　よって、本件訂正発明１は、引用発明１又は引用発明２から、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　そして、本件訂正発明４〜８、１１〜１４、１６〜２２は、いずれも本件訂正発明１を引用するものであるから、同様に、引用発明１又は引用発明２から、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（イ）引用発明３から容易になし得たものであるとした理由について
　引用文献３には、抗菌銀含有ＨＡ粉末をイオン交換によって生成する方法は記載されているものの、引用文献４〜８の記載を参酌しても、真空プラズマ溶射によってコーティングを調製することが想起されるにとまり、「プラズマ溶射するステップが、金属銀粒子の形成をもたらし、プラズマ溶射が還元環境下で実施される」ことまでを動機付けるものではない。これに対し、本件訂正発明２３は、このような事項を採用することにより、本件特許明細書の【００１３】に記載の「骨結合を促進させかつ／または同時に埋込み部位での感染の危険性を低減させ、または無くすことができる」、医療用インプラントに適した抗菌コーティングの調製方法が提供されるという効果を奏するものである。
　よって、本件訂正発明２３は、引用発明３から、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　そして、本件訂正発明２５〜２９、４１は、いずれも本件訂正発明２３を引用するものであるから、同様に、引用発明３から、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（ウ）引用発明４から容易になし得たものであるとした理由について
　引用文献９には、銀添加ＨＡ粉末をゾルゲル法によって生成する方法は記載されているものの、引用文献４〜７、１０〜１１の記載を参酌しても、真空プラズマ溶射によってコーティングを調製することが想起されるにとまり、「プラズマ溶射するステップが、金属銀粒子の形成をもたらし、プラズマ溶射が還元環境下で実施される」ことまでを動機付けるものではない。これに対し、本件訂正発明３０は、このような事項を採用することにより、本件特許明細書の【００１３】に記載の「骨結合を促進させかつ／または同時に埋込み部位での感染の危険性を低減させ、または無くすことができる」、医療用インプラントに適した抗菌コーティングの調製方法が提供されるという効果を奏するものである。
　よって、本件訂正発明３０は、引用発明４から、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　そして、本件訂正発明３１〜４０は、いずれも本件訂正発明３０を引用するものであるから、同様に、引用発明４から、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
オ　特許法第３６条第４項第１号及び同条第６項第１号について
（ア）請求項１〜２２は、本件訂正請求により、医療用インプラントのためのコーティングが、還元条件下でプラズマ溶射されているコーティングに特定されたので、いわゆる実施可能要件及びサポート要件に関する不備はない。
（イ）請求項２３〜４１は、本件訂正請求により、医療用インプラントのための抗菌コーティングを調製するための方法に特定されたので、いわゆるサポート要件に関する不備はない。
カ　異議申立人の意見について
（ア）本件訂正発明１、４〜８、１１〜１４、１６〜２２の明確性要件について
　本件訂正発明１は、「還元条件下でプラズマ溶射されているコーティングであって」という製造方法の記載を含むものであるから、特許法第３６条第６項第２号の明確性要件に適合しない、と主張する。
　しかしながら、上記記載は、コーティングが「還元条件下でプラズマ溶射されている」と、単に状態を示すことにより構造又は特性を特定しているに過ぎないものであって、製造方法が記載されているものではないから、明確性要件に違反しない。
（イ）引用発明１又は先願１に基づく、本件訂正発明１、４〜８、１１〜１４、１６〜２２の新規性欠如及び拡大先願について
　甲９には、スラリー状態での混合によってではなく、高温環境下でＨＡ格子構造の中でのＡｇ＋の取り込みが生じていることが開示されているから、酸化銀とＨＡの混合粉末をフレーム溶射という高温環境下に曝す引用文献１又は先願１においても、ＨＡ格子構造の中でのＡｇ＋の取り込みが生じ得ることは明らかであると主張し、したがって、引用発明１は、置換された銀を含む銀置換カルシウム誘導体である銀置換骨結合剤を含んでいると主張する。
　しかしながら、甲９は、酸化銀とＨＡの混合粉末が還元条件下でプラズマ溶射されているコーティングの状態を明らかにするものではなく、そもそも、引用文献１には、還元条件下でプラズマ溶射されているコーティングは記載されていないから、本件訂正発明１、４〜８、１１〜１４、１６〜２２は、引用文献１に記載された発明ではない。
（２）取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
ア　上記「４　判断」「（１）取消理由通知に記載した取消理由について」「イ　特許法第２９条第１項第３号について」の「（ア）引用発明１と同一であるとした理由について」に関連して
（ア）異議申立人は、更に下記の甲号証も示し、請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明であると主張する。
・甲４：特開２０００−１４３２１９号公報
　高温でリン酸カルシウムに亜鉛などが固溶されることが記載されている。
・甲１０：８ｔｈ　Ｗｏｒｌｄ　Ｂｉｏｍａｔｅｒｉａｌｓ　Ｃｏｎｇｒｅｓｓ　２００８　Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ，Ｎｏ．Ｐ−Ｓａｔ−Ｆ−４３９
　ＨＡと酸化銀を原料としてフレーム溶射で作製したコーティング膜が、ＰＢＳ中で、長時間にわたって安定的に銀イオンを放出できることが記載されている。
・甲１３：特開平６−１７０８号公報
　イオン交換により、銀を担持したＨＡ抗菌剤が記載されている。
・甲１４：国際公開第２００７／０２２２１１号
　Ｚｎ置換リン酸カルシウムを原料として、歯科矯正用ブラケットにプラズマ溶射コーティングを作製することが記載されている。
・甲１５：Ｗｅｉｃｈａｎｇ　Ｘｕｅ　ｅｔ　ａｌ．，Ｓｕｒｆａｃｅ＆Ｃｏａｔｉｎｇｓ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　２０１（２００７）４６８５−４６９３
　Ｓｒ置換ＨＡを原料として、インプラントにプラズマ溶射コーティングを作製することが記載されている。
・甲２２：特開平３−２１８７６５号公報
　ＨＡに銀の水溶性金属塩を吸着保持させた後焼成して得られる抗菌性ＨＡ材料が記載されている。
（イ）しかしながら、これらの甲号証の記載を参照しても、引用文献１に、「還元条件下でプラズマ溶射されているコーティング」が記載されているということはできないから、異議申立人の主張は理由がない。
イ　上記「４　判断」「（１）取消理由通知に記載した取消理由について」「イ　特許法第２９条第１項第３号について」の「（イ）引用発明２と同一であるとした理由について」に関連して
（ア）異議申立人は、上記引用発明１に関する主張と同様の主張をする。
（イ）しかしながら、これらの甲号証の記載を参照しても、引用文献２に、「置換された銀を含む銀置換カルシウム誘導体である銀置換骨結合剤」と「金属銀または銀化合物の粒子である抗菌金属剤」の両方を含有し、「銀置換骨結合剤がコーティングの厚さ全体にわたって均質に分布されている銀濃度」を有するコーティングが記載されているということはできないから、異議申立人の主張は理由がない。
ウ　請求項１〜４７に係る発明は、甲３に基づき当業者が容易に発明をすることができたものであるとの主張について
（ア）本件訂正発明１、４〜８、１１〜１４、１６〜２２について
　異議申立人は、甲３に記載された真空プラズマ溶射により銀含有ＨＡコーティングを調製する方法において、インプラントの一般的な課題である骨伝導性を向上させるという目的のために、原料の銀担持リン酸ジルコニウム抗菌剤について、その一部を銀置換リン酸カルシウムに代えることは容易であると主張する。
　さらに、甲１７（特開平３−２０８８０７号公報：リン酸ジルコニウムが１２００℃以上で熱分解することが記載されている）から、真空プラズマ溶射時に、銀担持リン酸ジルコニウム抗菌剤の一部が熱分解することで、金属銀又は銀化合物が生成することは、当業者が容易に認識できることであることや、金属の酸化を抑制するために還元条件とすることは、当業者が容易に想到し得ることとも主張する。
　しかしながら、甲３及び甲１７並びに他の証拠を考慮しても、甲３に記載された銀担持リン酸ジルコニウム抗菌剤の一部のみを銀置換リン酸カルシウムに代えるに足る動機付けは見いだせず、また、金属の酸化を抑制するべき動機付けもないから、上記主張は理由がない。
（イ）本件訂正発明２３、２５〜４７について
　本件訂正発明２３、２５〜４７に関する異議申立人の主張はすべて、甲３に記載された真空プラズマ溶射により銀含有ＨＡコーティングを調製する方法において、インプラントの一般的な課題である骨伝導性を向上させるという目的のために、原料の銀担持リン酸ジルコニウム抗菌剤について、その一部を銀置換リン酸カルシウムに代えることは容易であるという前提に立つものである。
　したがって、他の証拠方法、例えば、甲２０（特開平７−２５０５号公報：ＨＡの製法に関し、リン前駆体としてリン酸２水素アンモニウムを用いることが記載されている。）などを考慮しても、少なくとも、甲３に記載された銀担持リン酸ジルコニウム抗菌剤の一部のみを銀置換リン酸カルシウムに代えるに足る動機付けは見いだせないから、異議申立人の主張は理由がない。
（ウ）異議申立人の意見について
　上記のとおりであるが、さらに、平成２８年１０月２１日付け意見書で、「プラズマ溶射するステップが、金属銀粒子の形成をもたらし、プラズフ溶射が還元環境下で実施される」ことについて、金属銀が酸化されないように還元環境下とすることも容易に想到できると主張し、したがって、上記特定事項は、プラズマ溶射であれば起こる自明な事項あるいは周知技術に過ぎないものであると主張する点についても検討する。
　異議申立人の意見書の主張を考慮しても、甲３に記載された銀担持リン酸ジルコニウム抗菌剤の一部のみを銀置換リン酸カルシウムに代えたうえで、金属銀が酸化されないように還元環境下で実施するに足る動機付けはなく、意見書の主張も採用できない。
エ　本件訂正発明１、４〜８、１１〜１４、１６〜２２の記載不備に関する主張について
　「均質に分布されている銀濃度」に関して、具体的な銀濃度や分布の程度などなんら特定されておらず、発明の詳細な説明にも記載されていないため、いわゆるサポート要件、実施可能要件又は明確性要件を満たさないと主張する。
　しかしながら、本件訂正発明１、４〜８、１１〜１４、１６〜２２は、医療用インプラントに関するところ、本件特許明細書の実施例には、プラズマ溶射前の銀変性ＨＡ粉末の濃度が示されており、また、得られたコーティングにおける銀濃度や分布状態、機械的強度、骨内殖、抗菌活性などが示されている。
　したがって、当業者は、これら本件特許明細書の記載及び医療用インプラントに関する技術常識から、本件訂正発明１、４〜８、１１〜１４、１６〜２２の課題を解決できることが認識でき、かつ、実施することができ、不明確なところもないから、上記主張は理由がない。
第４　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び取消理由通知において採用しなかった特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、請求項１、４〜８、１１〜１４、１６〜２３、２５〜４７に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１、４〜８、１１〜１４、１６〜２３、２５〜４７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　そして、請求項２〜３、９〜１０、１５、２４に係る特許は、本件訂正請求により削除されたため、異議申立人の請求項２〜３、９〜１０、１５、２４に係る特許についての特許異議申立は、対象となる請求項が存在しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２８年１２月２日（２０１６．１２．２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　医療用インプラントのための
、還元条件下でプラズマ溶射されている
が、置換された銀を含む銀置換カルシウム誘導体である銀置換
の少なくとも一部に金属銀または銀化合物の粒子である
さらに
、
する、
　【請求項２】（削除）
　【請求項３】（削除）
　【請求項４】
　
抗菌
１に
　【請求項５】
　金属銀粒子の形状が球または不規則である、請求項
１
　【請求項６】
　金属銀粒子の直径が、１５ｎｍから１０μｍまでの範囲のサイズである、請求項５に記載のコーティング。
　【請求項７】
　銀置換骨結合剤が、銀を０．１から１０重量％含有する、請求項１
、および４
　【請求項８】
　銀置換骨結合剤が、銀を０．５から３．０重量％含有する、請求項７に記載のコーティング。
　【請求項９】（削除）
　【請求項１０】（削除）
　【請求項１１】
　プラズマ溶射が真空中で実施される、請求項
１、および４から８のいずれか一項
　【請求項１２】
　抗菌金属剤の濃度が、抗菌効果を有するのに十分である、請求項１
、４から８、および１１
　【請求項１３】
　
抗菌
　【請求項１４】
　前記カルシウム誘導体が、ヒドロキシアパタイトおよび／またはβ型リン酸３カルシウムの１種または組合せである、請求項１
、４から８、および１１から１３
　【請求項１５】（削除）
　【請求項１６】
　コーティングの厚さが、１μｍよりも厚い、請求項１
、４から８、および１１から１４
　【請求項１７】
　コーティングの厚さが、１０μｍから２００μｍである、請求項１６に記載のコーティング。
　【請求項１８】
　コーティングの厚さが、３０μｍから１００μｍである、請求項１６に記載のコーティング。
　【請求項１９】
　
医療用インプラントの
、４から８、１１から１４、および１６
　【請求項２０】
　１つまたは複数の骨伝導性、骨促進性、および／または抗菌特性を有する、請求項１
、４から８、１１から１４、および１６
　【請求項２１】
　
銀置換
、４から８、１１から１４、および１６
　【請求項２２】
　少なくとも１つの面が、請求項１
、４から８、１１から１４、および１６
　【請求項２３】
　銀含有カルシウム誘導体粉末が、イオン交換によって生成され、その後、基材上にプラズマ溶射され
、プラズマ溶射するステップが、金属銀粒子の形成をもたらし、プラズマ溶射が還元環境下で実施される、医療用インプラントのための
　銀含有カルシウム誘導体粉末が、
　ａ．カルシウムイオンを銀イオンと交換するのに十分な時間および温度で、カルシウム誘導体粉末を銀塩溶液中に懸濁するステップと、
　
ｂ．前記イオン交換されたカルシウム誘導体粉末を洗浄するステップと、
　
ｃ．
によって生成される、方法。
　【請求項２４】（削除）
　【請求項２５】
　カルシウム誘導体がリン酸カルシウムである、請求項２
３に
　【請求項２６】
　リン酸カルシウムが、ヒドロキシアパタイトおよび／またはβ型リン酸３カルシウムの１種または組合せである、請求項２５に記載の方法。
　【請求項２７】
　カルシウム誘導体粉末と銀塩溶液との間のイオン交換反応が、２０℃から９５℃の温度で２４から１６８時間引き起こされる、請求項２３
、２５、および
　【請求項２８】
　
前記カルシウム誘導体粉末がＨＡ粉末であり、
　銀塩溶液が、１０−２〜１０−４Ｍの濃度を有する硝酸
銀で
前記
か、
　
または、
　
銀塩溶液が、１０−２〜１０−４Ｍの濃度を有するフッ化銀であり、前記ＨＡ粉末に対するフッ化銀の質量比が０．０１〜０．１の範囲内にある
および２５
　【請求項２９】
　銀含有カルシウム誘導体粉末もまた、以下の物質、即ち、カーボネート、フッ化物、ケイ素、マグネシウム、ストロンチウム、バナジウム、リチウム、銅、および亜鉛の１種または複数で置換される、請求項
２３、および２５
　【請求項３０】
　銀含有カルシウム誘導体粉末が、ゾルゲル法によって生成され、その後、基材上にプラズマ溶射され
、プラズマ溶射するステップが、金属銀粒子の形成をもたらし、プラズマ溶射が還元環境下で実施される、医療用インプラントのための
　銀含有カルシウム誘導体粉末が、
　（ａ）カルシウム、銀、およ
びリ
　（ｂ）ゾルゲル溶液を、２０〜９５℃の温度で適切な時間、経時変化させるステップ、
　（ｃ）ゾルゲル溶液を、室温を超える温度で適切な時間、乾燥し焼成するステップ、
　（ｄ）焼成した粉末を、後で行われるプラズマ溶射プロセスに合わせて所望の粒度分布に加工するステップ
によるゾルゲル法によって生成される、方法。
　【請求項３１】
　カルシウム前駆体が硝酸カルシウムである、請求項３０に記載の方法。
　【請求項３２】
　銀前駆体が硝酸銀である、請求項３０または３１に記載の方法。
　【請求項３３】
　リン前駆体がリン酸２水素アンモニウムである、請求項３０から３２のいずれか一項に記載の方法。
　【請求項３４】
　Ａｇ前駆体濃度範囲が、０．１重量％から１０重量％である、請求項３０から３３のいずれか一項に記載の方法。
　【請求項３５】
　Ａｇ前駆体濃度範囲が、０．５重量％から３．０重量％である、請求項３４に記載の方法。
　【請求項３６】
　フッ素およびカーボネート前駆体を、カルシウム、銀、およびリン前駆体と混合して、均質なゾルゲル溶液を得る、請求項３０から３５のいずれか一項に記載の方法。
　【請求項３７】
　フッ素前駆体がフッ化アンモニウムである、請求項３６に記載の方法。
　【請求項３８】
　カーボネート前駆体が炭酸アンモニウムである、請求項３６または３７に記載の方法。
　【請求項３９】
　Ｆおよび／またはカーボネート前駆体の濃度が１０−２〜１０−３Ｍである、請求項３６から３８のいずれか一項に記載の方法。
　【請求項４０】
　カーボネート、フッ化物、ケイ素、マグネシウム、ストロンチウム、バナジウム、リチウム、銅、または亜鉛前駆体、またはこれらの組合せを、カルシウム、銀、およびリン前駆体と混合して、均質なゾルゲル溶液を得る、請求項３０から３９のいずれか一項に記載の方法。
　【請求項４１】
　溶射前の、銀含有カルシウム誘導体粉末配合物のサイズ分布が、未変性の純粋なカルシウム誘導体粉末と等しい、請求項２３に記載の方法。
　【請求項４２】
　銀含有カルシウム誘導体粉末を基材にプラズマ溶射するステップを含み、プラズマ溶射するステップが、金属銀粒子の形成をもたらし、プラズマ溶射が還元環境下で実施される、抗菌コーティングを生成する方法であって、
　前記銀含有カルシウム誘導体粉末が、
　ａ．カルシウムイオンを銀イオンと交換するのに十分な時間および温度で、カルシウム誘導体粉末を銀塩溶液中に懸濁するステップと、
　ｂ．前記イオン交換され洗浄されたカルシウム誘導体を乾燥するステップと
によるイオン交換によって、
　または
　（ａ）カルシウム、銀、および／またはリン前駆体の組合せを混合して、均質なゾルゲル溶液を得るステップ、
　（ｂ）ゾルゲル溶液を、２０〜９５℃の温度で適切な時間、経時変化させるステップ、
　（ｃ）ゾルゲル溶液を、室温を超える温度で適切な時間、乾燥し焼成するステップ、
　（ｄ）焼成した粉末を、後で行われるプラズマ溶射プロセスに合わせて所望の粒度分布に加工するステップ
によるゾルゲル法によって、
生成される、方法。
　【請求項４３】
　銀金属粒子が、コーティングの厚さ全体にわたって分布している、請求項４２に記載の方法。
　【請求項４４】
　コーティングをさらに圧密化しまたはコーティングを基材に結合するのに、プロセス後の熱処理を必要としない、請求項４２または４３に記載の方法。
　【請求項４５】
　コーティングが、銀を含有するカルシウム誘導体粉末の均質な配合物から形成される、請求項４２から４４のいずれか一項に記載の方法。
　【請求項４６】
　銀をコーティングに組み込むのに、銀含有カルシウム誘導体粉末とその他の銀含有粉末とをブレンドする必要が無い、請求項４５に記載の方法。
　【請求項４７】
　カルシウム誘導体粉末が、粉末の表面に吸着された少なくとも部分的に過剰な銀反応物を含有する、請求項４２から４６のいずれか一項に記載の方法。