(57)【要約】  回路基板は、本体部と、配線パターンと、貫通孔と、を備えている。配線パターンは、本体部の表面に設けられる。貫通孔は、本体部の配線パターンが設けられる部位に形成される。貫通孔は、第１端と第２端を有している。配線パターンは、第１表面側配線パターンと、内面側配線パターンと、を備えている。第１表面側配線パターンは、本体部の第１端側の表面に形成される。内面側配線パターンは、第１表面側配線パターンに連設されて貫通孔の内面に形成される。また、貫通孔は、貫通方向の第１端から第２端までの間に、貫通方向に対して垂直な面での面積が最小となる最小部を有している。そして、内面側配線パターンは、第１端から最小部を超えた位置まで形成されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載するように構成された第１の壁部及び、前記第１の壁部に対して交差するように連設された第２の壁部とを有し、少なくとも表面が絶縁性を呈する本体部と、
前記本体部の前記表面に設けられた配線パターンと、
前記本体部の前記配線パターンが設けられる部位に形成された貫通孔と、
を備え、
前記貫通孔は、第１端と第２端を有しており、
前記配線パターンは、前記本体部の前記第１端側の前記表面に形成される第１表面側配線パターンと、前記第１表面側配線パターンに連設されて前記貫通孔の内面に形成される内面側配線パターンと、を備えており、
前記貫通孔は、貫通方向の前記第１端から前記第２端までの間に、前記貫通方向に対して垂直な面での面積が最小となる最小部を有しており、
前記内面側配線パターンが、前記第１端から前記最小部を超えた位置まで形成されている、回路基板。
【請求項２】
前記配線パターンは、前記内面側配線パターンに連設されるとともに、前記本体部の前記第２端側の前記表面に形成される第２表面側配線パターンを備えている、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記第１表面側配線パターンは、前記電子部品が実装されるように構成されたランド部と、前記ランド部に連設された配線部と、を備えており、
前記貫通孔が、前記本体部の前記ランド部が設けられる部位に形成されている、請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記貫通孔は、前記電子部品が前記ランド部に実装された場合、前記電子部品の周囲に位置するように、形成されている、請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記第１表面側配線パターンは、前記電子部品が実装されるように構成されたランド部と、前記ランド部に連設された配線部と、を備えており、
前記貫通孔が、前記本体部の前記配線部が設けられる部位に形成されている、請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項６】
前記ランド部は前記第１の壁部上に形成され、前記配線部は前記第２の壁部上に形成されている、請求項５に記載の回路基板。
【請求項７】
前記第１表面側配線パターンは、前記第１の壁部及び前記第２の壁部に跨り形成されている、請求項１に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板として、少なくとも表面が絶縁性を呈する本体部の表面に配線パターンを形成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１７４８９８号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示にかかる回路基板は、本体部と、配線パターンと、貫通孔と、を備えている。本体部は、電子部品を搭載するように構成された第１の壁部及び、第１の壁部に対して交差するように連設された第２の壁部とを有し、少なくとも表面が絶縁性を呈する。配線パターンは、本体部の表面に設けられる。貫通孔は、本体部の配線パターンが設けられる部位に形成される。
【０００５】
また、貫通孔は、第１端と第２端を有している。配線パターンは、第１表面側配線パターンと、内面側配線パターンと、を備えている。第１表面側配線パターンは、本体部の第１端側の表面に形成される。内面側配線パターンは、第１表面側配線パターンに連設されて通孔の内面に形成される。
【０００６】
また、貫通孔は、貫通方向の第１端から第２端までの間に、貫通方向に対して垂直な面での面積が最小となる最小部を有している。
【０００７】
そして、前記内面側配線パターンが、第１端から最小部を超えた位置まで形成されている。
【０００８】
本開示によれば、配線パターンの本体部からの剥離をより確実に抑制することのできる回路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本開示の一実施形態にかかる回路基板を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、本開示の一実施形態にかかる回路基板を模式的に示す平面図である。
【図３】図３は、本開示の一実施形態にかかる回路基板に電子部品を実装した状態を模式的に示す平面図である。
【図４】図４は、本開示の一実施形態にかかる回路基板を配線部が形成されている側から視た側面図である。
【図５】図５は、本開示の一実施形態にかかる回路基板を配線部が形成されていない側から視た側面図である。
【図６】図６は、図２のＶI−ＶIでの断面図である。
【図７】図７は、図６のＢ部を拡大して示す拡大断面図である。
【図８】図８は、本開示の一実施形態にかかる回路基板の第１変形例を示す図であって、図７に対応する部位の拡大断面図である。
【図９】図９は、本開示の一実施形態にかかる回路基板の第２変形例を示す図であって、図７に対応する部位の拡大断面図である。
【図１０】図１０は、本開示の一実施形態にかかる回路基板の第３変形例を示す図であって、図７に対応する部位の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示の実施の形態の説明に先立ち、従来の回路基板における問題点を簡単に説明する。上記従来の技術では、本体部の表面上に配線パターンを形成するだけであるため、配線パターンが本体部から剥離してしまうおそれがある。
【００１１】
そこで、本開示は、配線パターンの本体部からの剥離をより確実に抑制することのできる回路基板を提供する。
【００１２】
以下、本開示の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下では、回路基板として、立体回路基板を例示する。
【００１３】
図１は、本開示の一実施形態にかかる回路基板を模式的に示す斜視図であり、図２は、本開示の一実施形態にかかる回路基板を模式的に示す平面図である。図３は、本開示の一実施形態にかかる回路基板に電子部品を実装した状態を模式的に示す平面図である。図４は、本開示の一実施形態にかかる回路基板を配線部が形成されている側から視た側面図である。図５は、本開示の一実施形態にかかる回路基板を配線部が形成されていない側から視た側面図である。図６は、図２のＶI−ＶIでの断面図である。図７は、図６のＢ部を拡大して示す拡大断面図である。
【００１４】
本実施形態にかかる立体回路基板（回路基板）１０は、図１に示すように、本体部２０を備えている。この本体部２０は、例えば、樹脂やセラミック等の材料を用いて形成することができ、少なくとも表面２３が絶縁性を呈するように形成されている。
【００１５】
また、本実施形態では、本体部２０は、略四角錐台をした容器状、すなわち、３次元立体形状をしている（図１参照）。
【００１６】
具体的には、本体部２０は、略正方形状をした板状の天壁２１（第１の壁部の一例）と、天壁２１の周囲に連設された板状の周壁２２（第２の壁部の一例）と、で構成されている（図６参照）。すなわち、周壁２２は、天壁２１に対して交差するように連設されている。本実施形態では、周壁２２は、天壁２１の全周を囲うように形成されており、天壁２１の各辺に連設される辺（上底辺）が短辺となる４つの略等脚台形状の板部を一体化させた形状をしている（図１，図４および図５参照）。すなわち、周壁２２は、下方に向かうにつれて拡開する（外側に広がる）角筒状をしている。
【００１７】
そして、本実施形態では、上述した角筒状の周壁２２と天壁２１とを一体に形成することで本体部２０を形成している。したがって、本体部２０の内部には、図６に示すように、下方に向かうにつれて幅広になるとともに下側に開口する空間部Ｓが形成されることとなる。
【００１８】
さらに、本体部２０の表面２３には３次元形状の配線パターン３０が形成されており、この配線パターン３０と本体部２０とで立体回路基板（回路基板）１０を構成している。
【００１９】
この配線パターン３０は、例えば、ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅｓ）技術によって本体部２０の表面２３に直接形成することができる。
【００２０】
ここで、ＭＩＤとは、射出成形品等の立体成形品の表面に電気回路を一体形成した３次元成形回路部品のことで、このＭＩＤ技術を用いることで、従来の２次元回路とは異なり、傾斜面、垂直面、曲面、成形体内部の貫通孔等にも回路を付加することができるようになる。
【００２１】
このＭＩＤ技術としては、例えば、ＭＩＰＴＥＣ（Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：微細複合加工技術）を用いることができる。このＭＩＰＴＥＣでは、射出成形品の表面に電気回路を形成する際に、成形表面活性化処理技術とレーザパターニング工法等を用いるため、微細パターニング、かつ、ベアチップ実装が可能な３Ｄ実装デバイスを実現することができる。
【００２２】
なお、ＭＩＤとして、配線パターンに沿ってレーザを照射し、レーザ照射部のみにメッキを析出させることで回路を形成するＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）工法を用いることも可能である。このＬＤＳ工法は、ＭＩＰＴＥＣで用いられるポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の樹脂材料やセラミック等の成形材料とは異なる材料にも適用することができる工法である。例えば、高耐熱性・高周波特性を有する液晶ポリマー（ＬＣＰ）、寸法安定性を有するポリカーボネート（ＰＣ）、高耐熱性・高回路密着性を有するポリアミド（ＰＡ）等の様々な樹脂やその他の成形材料にＬＤＳ工法を適用させることができる。
【００２３】
そして、このＬＤＳ工法によれば、上述した成形材料の多様化だけでなく、比較的大型の部品（成形品）に回路を形成することも可能となる。
【００２４】
また、ＭＩＤとして、２度の射出成形を行って製造する２ショット法など、他の工法を用いることも可能である。
【００２５】
また、銅スパッタリングにより形成した銅薄膜などで配線パターンを本体部に形成することも可能である。
【００２６】
配線パターン３０は、図２に示すように、リレー、コンデンサ、コイル、トランス等の電子部品１００が実装されるランド部３１と、このランド部３１に連設された配線部３２と、を備えている。また、配線パターン３０は、天壁２１及び周壁２２に跨り形成されている。
【００２７】
ランド部３１は、本体部２０の外面２４に形成されている。具体的には、略水平に延在する平坦面である天壁２１の上面２１ａに、２つのランド部３１ａ，３１ｂが電気的に独立した状態で形成されている。すなわち、本体部２０の外面２４における平坦な部位に、２つのランド部３１ａ，３１ｂが互いに離間した状態で配置されている。この２つのランド部３１ａ，３１ｂは、一方が＋極（正極）として機能し、他方が−極（負極）として機能するものである。
【００２８】
本実施形態では、２つのランド部３１ａ，３１ｂは、それぞれ平面視で略長方形状をしており、長手方向に延在する辺が互いに対向するように離間配置されている。したがって、天壁２１の上面２１ａの中央部には、ランド部３１ａ，３１ｂの長手方向に直線状に延在する露出部２１ｂが形成されることとなる。
【００２９】
また、一方のランド部３１ａにおける他方のランド部３１ｂと対向する側には、短手方向に延在する一対の切欠部３１ｃ，３１ｃが長手方向に離間した状態で形成されている。そして、他方のランド部３１ｂにおける一方のランド部３１ａと対向する側にも、短手方向に延在する一対の切欠部３１ｄ，３１ｄが長手方向に離間した状態で形成されている。
【００３０】
このとき、一対の切欠部３１ｃ，３１ｃの長手方向一方側の切欠部３１ｃと、一対の切欠部３１ｄ，３１ｄの長手方向一方側の切欠部３１ｄとが、短手方向で対向するように形成されている。また、一対の切欠部３１ｃ，３１ｃの長手方向他方側の切欠部３１ｃと、一対の切欠部３１ｄ，３１ｄの長手方向他方側の切欠部３１ｄとが、短手方向で対向するように形成されている。
【００３１】
さらに、一方のランド部３１ａにおける一対の切欠部３１ｃ，３１ｃの奥端３１ｅ，３１ｅよりも外側（短手方向の外側）に、長手方向に延在する凹部３１ｆが形成されている。この凹部３１ｆは、一対の切欠部３１ｃ，３１ｃの間、すなわち、凹部３１ｆの長手方向の両端３１ｇ，３１ｇが一対の切欠部３１ｃ，３１ｃよりも長手方向の内側に位置するように形成されている。
【００３２】
同様に、他方のランド部３１ｂにおける一対の切欠部３１ｄ，３１ｄの奥端３１ｈ，３１ｈよりも外側（短手方向の外側）に、長手方向に延在する凹部３１ｉが形成されている。この凹部３１ｉも、一対の切欠部３１ｄ，３１ｄの間、すなわち、凹部３１ｉの長手方向の両端３１ｊ，３１ｊが一対の切欠部３１ｄ，３１ｄよりも長手方向の内側に位置するように形成されている。
【００３３】
こうすることで、天壁２１の上面２１ａの中央部に、一対の切欠部３１ｃ，３１ｃ、一対の切欠部３１ｄ，３１ｄ、凹部３１ｆおよび凹部３１ｉによって画成可能な略長方形状の領域（実装領域）Ｒが形成される（図２参照）。
【００３４】
そして、この領域Ｒに電子部品１００をはんだ１１０等により実装することで、ランド部３１ａとランド部３１ｂとが電子部品１００を介して電気的に接続され、電子部品１００に給電されるようになっている（図３参照）。このとき、一対の切欠部３１ｃ，３１ｃ、一対の切欠部３１ｄ，３１ｄ、凹部３１ｆおよび凹部３１ｉ内に、はんだ１１０を充填させるようにすれば、電子部品１００をより強固にランド部３１に実装させることができるようになる。
【００３５】
一方、配線部３２は、ランド部３１ａに連設される配線部３２ａと、ランド部３１ｂに連設される配線部３２ｂと、を備えており、この配線部３２ａおよび配線部３２ｂも電気的に独立した状態で形成されている（図２参照）。
【００３６】
具体的には、配線部３２ａは、ランド部３１ａの短手方向外側の長手方向中央部に連設されており、天壁２１の上面２１ａの端部２１ｃから周壁２２の外側面２２ａの下端２２ｂまで略直線状に延設されている。
【００３７】
一方、配線部３２ｂは、ランド部３１ｂの短手方向外側の長手方向中央部に連設されており、天壁２１の上面２１ａの端部２１ｃから周壁２２の外側面２２ａの下端２２ｂまで略直線状に延設されている。
【００３８】
このように、本実施形態では、配線部３２ａおよび配線部３２ｂは、屈曲させた直線形状（３次元形状）となるように形成されている（図１参照）。
【００３９】
なお、配線部３２ａや配線部３２ｂを、周壁２２の下端面２２ｃを通って内側面２２ｄまで回り込ませるようにすることも可能である。
【００４０】
また、配線パターン３０（ランド部３１や配線部３２）の形状や設置数は、上述した形状や設置数に限られるものではなく様々な形状や設置数とすることが可能である。
【００４１】
ここで、本実施形態では、配線パターン３０の本体部２０からの剥離をより確実に抑制できるようにしている。
【００４２】
具体的には、本体部２０における配線パターン３０が設けられる部位に貫通孔４０を形成し、貫通孔４０の内面４１にも配線パターン３０が形成されるようにしている（図２および図６参照）。このような貫通孔４０は、例えば、本体部２０にエッチング加工を施すことで形成することができる。
【００４３】
本実施形態では、図２に示すように、配線部３２ａが配置される領域内に１つの貫通孔４０を形成するとともに、配線部３２ｂが配置される領域内に１つの貫通孔４０を形成している。そして、ランド部３１ａが配置される領域内に２つの貫通孔４０，４０を形成するとともに、ランド部３１ｂが配置される領域内に２つの貫通孔４０，４０を形成している。
【００４４】
なお、ランド部３１が配置される領域内に形成された４つの貫通孔４０は、ランド部３１に電子部品１００を実装した状態で、ランド部３１における電子部品１００の周囲（実装領域Ｒの近傍の４隅）に形成されている（図２参照）。
【００４５】
そして、それぞれの貫通孔４０の内面４１にも配線パターン３０が形成されるようにしている。
【００４６】
さらに、本実施形態では、それぞれの貫通孔４０を、内面４１が傾斜面４４となる略円錐台状に形成している（図６、図７参照）。
【００４７】
すなわち、それぞれの貫通孔４０は、貫通方向の一端（本体部２０の外面２４側の端部）４０ａ（第１端の一例）から他端（本体部２０の内面２５側の端部）４０ｂ（第２端の一例）にかけて面積が徐々に変化するように形成されている。
【００４８】
本実施形態では、ランド部３１に形成された貫通孔４０は、貫通方向の一端４０ａから他端４０ｂにかけて面積が徐々に大きくなっている。一方、配線部３２に形成された貫通孔４０は、貫通方向の一端４０ａから他端４０ｂにかけて面積が徐々に小さくなっている。
【００４９】
したがって、ランド部３１に形成された貫通孔４０では、一端４０ａにおいて、貫通方向に対して垂直な面での面積が最小となっており、貫通孔４０の一端４０ａが最小部４２となっている。そして、他端４０ｂにおいて、貫通方向に対して垂直な面での面積が最大となっており、貫通孔４０の他端４０ｂが最大部４３となっている（図７参照）。
【００５０】
一方、配線部３２に形成された貫通孔４０では、一端４０ａにおいて、貫通方向に対して垂直な面での面積が最大となっており、貫通孔４０の一端４０ａが最大部４３となっている（図６参照）。そして、他端４０ｂにおいて、貫通方向に対して垂直な面での面積が最小となっており、貫通孔４０の他端４０ｂが最小部４２となっている（図６参照）。
【００５１】
このように、本実施形態では、全ての貫通孔４０が、貫通方向の一端４０ａから他端４０ｂまでの間に面積が最小となる最小部４２が形成された貫通孔４００となっている。すなわち、貫通孔４００は、一端４０ａから他端４０ｂまでの間に他の箇所よりも面積が小さくなる箇所が存在する不等面積の貫通孔となっている。
【００５２】
なお、本実施形態では、一端４０ａから他端４０ｂまでの間とは、一端４０ａおよび他端４０ｂを含む区間を意味している。
【００５３】
そして、貫通孔４００（貫通孔４０）の内面４１に形成された配線パターン３０は、本体部２０の外面２４に形成された配線パターン３０と連続した状態で一体に形成されている（図７参照）。
【００５４】
すなわち、配線パターン３０は、本体部２０における貫通孔４００（貫通孔４０）の一端４０ａ側の表面（外面２４）に形成される一表面側配線パターン３３（第１表面側配線パターンの一例）と、一表面側配線パターン３３に連設されて貫通孔４００（貫通孔４０）の内面４１に形成される内面側配線パターン３５と、を備えている。
【００５５】
そして、最小部４２が形成された貫通孔４００の内面４１においては、内面側配線パターン３５が一端４０ａから最小部４２を超えた位置まで形成されるようにしている。
【００５６】
本実施形態では、配線パターン３０は、最小部４２が形成された貫通孔４００の内面４１に形成された内面側配線パターン３５に連設され、本体部２０における貫通孔４００の他端４０ｂ側の表面（内面２５）に形成される他表面側配線パターン３４（第２表面側配線パターンの一例）をさらに備えている。
【００５７】
すなわち、一表面側配線パターン３３、内面側配線パターン３５および他表面側配線パターン３４を連続した状態で一体に形成している。
【００５８】
このように、本実施形態では、本体部２０の外面２４から貫通孔４００を通って内面２５まで回り込むように配線パターン３０を形成している。このとき、全ての貫通孔４００の内面４１は、全面が配線パターン３０（内面側配線パターン３５）によって覆われることとなる。
【００５９】
以上説明したように、本実施形態にかかる回路基板１０は、本体部２０と、本体部２０の表面２３に設けられた配線パターン３０と、本体部２０における配線パターン３０が設けられる部位に形成された貫通孔４０と、を備えている。
【００６０】
また、配線パターン３０は、本体部２０における貫通孔４０の一端４０ａ側の表面（外面２４）に形成される一表面側配線パターン３３と、一表面側配線パターン３３に連設されて貫通孔４０の内面４１に形成される内面側配線パターン３５と、を備えている。
【００６１】
また、貫通孔４０は、貫通方向の一端４０ａから他端４０ｂまでの間に、貫通方向に対して垂直な面での面積が最小となる最小部４２が形成された貫通孔４００を有している。
【００６２】
そして、最小部４２が形成された貫通孔４００の内面４１においては、内面側配線パターン３５を、一端４０ａから最小部４２を超えた位置まで形成している。
【００６３】
こうすることで、配線パターン３０が最小部４２の近傍に形成される突部に引っ掛けられることになるため、配線パターン３０がアンカー効果を奏することとなる。そして、このアンカー効果によって、配線パターン３０の本体部２０への密着力を高めることができるようになる。その結果、配線パターン３０の本体部２０からの剥離が抑制される。
【００６４】
このように、本実施形態によれば、配線パターン３０の本体部２０からの剥離をより確実に抑制することのできる回路基板１０を得ることができるようになる。
【００６５】
また、本実施形態では、配線パターン３０は、最小部４２が形成された貫通孔４００の内面４１に形成された内面側配線パターン３５に連設されるとともに、本体部２０における貫通孔４００の他端４０ｂ側の表面（内面２５）に形成される他表面側配線パターン３４を備えている。
【００６６】
こうすれば、より効果的にアンカー効果を発揮することができ、配線パターン３０の本体部２０からの剥離をより確実に抑制することができるようになる。
【００６７】
また、本実施形態では、本体部２０が３次元立体形状をしている。
【００６８】
こうすることで、回路基板１０に機構部品としての機械的機能と、回路基板としての電気的機能とを持たせることができ、デバイスの小型化を図ったり、部品点数の削減を図ったりすることができる。
【００６９】
また、本実施形態では、配線パターン３０は、電子部品１００が実装されるランド部３１と、ランド部３１に連設された配線部３２と、を備えている。そして、最小部４２が形成された貫通孔４００がランド部３１に形成されている。
【００７０】
このように、ランド部３１に貫通孔４００を形成することで、ランド部３１の本体部２０への密着力を高めることができるようになる。その結果、ランド部３１の本体部２０からの剥離をより確実に抑制することができる。
【００７１】
また、本実施形態では、最小部４２が形成された貫通孔４００が、ランド部３１に電子部品１００を実装した状態で、ランド部３１における電子部品１００の周囲に形成されている。
【００７２】
こうすれば、電子部品１００を実装する際に用いられるはんだ１１０を貫通孔４００内に充填させることができ、ランド部３１の本体部２０への密着力をより高めることができるようになる。
【００７３】
なお、最小部４２が形成された貫通孔４００をランド部３１の周縁部に形成すれば、めくれやすいランド部３１の周縁部における本体部２０との密着力を高めることができるようになる。
【００７４】
また、本実施形態では、最小部４２が形成された貫通孔４００が配線部３２に形成されている。
【００７５】
このように、配線部３２に貫通孔４００を形成することで、配線部３２の本体部２０への密着力を高めることができるようになる。その結果、ランド部３１の本体部２０からの剥離をより確実に抑制することができる。
【００７６】
（第１変形例）
図８は、本開示の一実施形態にかかる回路基板の第１変形例を示す図であって、図７に対応する部位の拡大断面図である。
【００７７】
上記実施形態では、本体部２０の外面２４から貫通孔４００を通って内面２５まで回り込むように配線パターン３０を形成したものを例示している。すなわち、内面４１の全面が内面側配線パターン３５によって覆われたものを例示している。しかしながら、図８に示すように、内面側配線パターン３５Ａを貫通孔４００の内面４１の途中までしか延設せず、内面４１の他端４０ｂ側には形成されないようにすることも可能である。
【００７８】
このとき、内面側配線パターン３５Ａは、最小部４２が形成された貫通孔４００の内面４１の最小部４２を超えた位置まで形成される。
【００７９】
すなわち、貫通方向（深さ方向）から視た状態で、貫通孔４００の最内側と最外側との間における少なくとも最内側に、互いに重なり合う重畳領域３６が形成されるように、配線パターン３０（一表面側配線パターン３３と内面側配線パターン３５とで連続一体に形成される配線パターン３０）を形成している。
【００８０】
かかる構成としても、上記実施形態で示した回路基板１０とほぼ同様の作用、効果を奏することができる。
【００８１】
（第２変形例）
図９は、本開示の一実施形態にかかる回路基板の第２変形例を示す図であって、図７に対応する部位の拡大断面図である。
【００８２】
貫通孔４００Ｂの形状は、図９に示す形状とすることも可能である。具体的には、貫通孔４００Ｂは、内面４１の一端４０ａ側が一側傾斜面４４ａとなる略円錐台状の部分と、内面４１の他端４０ｂ側が他側傾斜面４４ｂとなる略円錐台状の部分とを、中心軸を略同一とした状態で連結させた形状をしている。
【００８３】
すなわち、貫通孔４００Ｂは、貫通方向の一端（本体部２０の外面２４側の端部）４０ａから中央部にかけて、貫通方向に対して垂直な面での面積が徐々に小さくなるとともに、貫通方向の他端（本体部２０の内面２５側の端部）４０ｂから中央部にかけて、貫通方向に対して垂直な面での面積が徐々に小さくなるように形成されている。
【００８４】
したがって、貫通孔４００Ｂは、深さ方向の中央部において、貫通方向に対して垂直な面での面積が最小となっており、貫通孔４００Ｂの中央部が最小部４２となっている。そして、一端４０ａおよび他端４０ｂにおいて、貫通方向に対して垂直な面での面積が最大となっており、貫通孔４０の一端４０ａおよび他端４０ｂが最大部４３となっている。なお、一端４０ａの面積と他端４０ｂの面積を同一の面積とする必要はなく、いずれか一方の面積が他方の面積よりも大きくなるようにすることも可能である。この場合、面積が大きい側の端部が最大部４３となる。
【００８５】
そして、貫通孔４００Ｂ（貫通孔４０）の内面４１に形成された配線パターン３０は、本体部２０の外面２４に形成された配線パターン３０と連続した状態で一体に形成されている。
【００８６】
すなわち、配線パターン３０は、本体部２０における貫通孔４００Ｂ（貫通孔４０）の一端４０ａ側の表面（外面２４）に形成される一表面側配線パターン３３と、一表面側配線パターン３３に連設されて貫通孔４００Ｂ（貫通孔４０）の内面４１に形成される内面側配線パターン３５と、を備えている。
【００８７】
そして、最小部４２が形成された貫通孔４００Ｂの内面４１においては、内面側配線パターン３５が、一端４０ａから最小部４２を超えた位置まで形成されるようにしている。
【００８８】
ここで、図９においても、配線パターン３０は、最小部４２が形成された貫通孔４００Ｂの内面４１に形成された内面側配線パターン３５に連設され、本体部２０における貫通孔４００Ｂの他端４０ｂ側の表面（内面２５）に形成される他表面側配線パターン３４をさらに備えている。
【００８９】
すなわち、一表面側配線パターン３３、内面側配線パターン３５および他表面側配線パターン３４を連続した状態で一体に形成している。
【００９０】
このように、図９においても、本体部２０の外面２４から貫通孔４００Ｂを通って内面２５まで回り込むように配線パターン３０を形成している。このとき、全ての貫通孔４００Ｂの内面４１は、全面が配線パターン３０（内面側配線パターン３５）によって覆われることとなる。
【００９１】
かかる構成としても、上記実施形態で示した回路基板１０とほぼ同様の作用、効果を奏することができる。
【００９２】
なお、貫通孔４００Ｂにおいても、内面側配線パターン３５を貫通孔４００Ｂの内面４１の途中までしか延設せず、内面４１の他端４０ｂ側には形成されないようにすることも可能である。
【００９３】
このとき、内面側配線パターン３５は、最小部４２が形成された貫通孔４００Ｂの内面４１の最小部４２を超えた位置まで形成される。
【００９４】
すなわち、貫通方向（深さ方向）から視た状態で、貫通孔４００Ｂの最内側と最外側との間における少なくとも最内側に、互いに重なり合う重畳領域が形成されるように、配線パターン３０（一表面側配線パターン３３と内面側配線パターン３５とで連続一体に形成される配線パターン３０）が形成される。
【００９５】
（第３変形例）
図１０は、本開示の一実施形態にかかる回路基板の第３変形例を示す図であって、図７に対応する部位の拡大断面図である。
【００９６】
貫通孔４００Ｃの形状は、図１０に示す形状とすることも可能である。具体的には、貫通孔４００Ｃは、内面４１の一端４０ａ側が大径の側面４５となる略円柱状の部分と、内面４１の他端４０ｂ側が小径の側面４６となる略円柱状の部分とを、中心軸を略同一とした状態で連結させた形状をしている。すなわち、貫通孔４００Ｃには段差部４８が形成されている。
【００９７】
このように、図１０においては、貫通孔４００Ｃの内面４１が、一端４０ａ側に位置する大径の側面４５と他端４０ｂ側に位置する小径の側面４６と、大径の側面４５と小径の側面４６とを連結する内側底面４７と、で構成されている。
【００９８】
したがって、貫通孔４００Ｃは、貫通方向の一端（本体部２０の外面２４側の端部）４０ａから中央部にかけて、貫通方向に対して垂直な面での面積が略一定で比較的大きい区間を有するとともに、貫通方向の他端（本体部２０の内面２５側の端部）４０ｂから中央部にかけて、貫通方向に対して垂直な面での面積が略一定で比較的小さい区間を有するように形成されている。
【００９９】
したがって、貫通孔４００Ｃは、略一定で比較的小さい面積の区間（小径側の側面４６の部分）において、貫通方向に対して垂直な面での面積が最小となっており、かかる区間が最小部４２となっている。そして、略一定で比較的大きい面積となる区間（大径側の側面４５の部分）において、貫通方向に対して垂直な面での面積が最大となっており、かかる区間が最大部４３となっている。
【０１００】
そして、貫通孔４００Ｃ（貫通孔４０）の内面４１に形成された配線パターン３０は、本体部２０の外面２４に形成された配線パターン３０と連続した状態で一体に形成されている。
【０１０１】
すなわち、配線パターン３０は、本体部２０における貫通孔４００Ｃ（貫通孔４０）の一端４０ａ側の表面（外面２４）に形成される一表面側配線パターン３３と、一表面側配線パターン３３に連設されて貫通孔４００Ｃ（貫通孔４０）の内面４１に形成される内面側配線パターン３５と、を備えている。
【０１０２】
そして、最小部４２が形成された貫通孔４００Ｃの内面４１においては、内面側配線パターン３５が、一端４０ａから最小部４２を超えた位置まで形成されるようにしている。
【０１０３】
ここで、図１０においても、配線パターン３０は、最小部４２が形成された貫通孔４００Ｃの内面４１に形成された内面側配線パターン３５に連設され、本体部２０における貫通孔４００Ｃの他端４０ｂ側の表面（内面２５）に形成される他表面側配線パターン３４をさらに備えている。
【０１０４】
すなわち、一表面側配線パターン３３、内面側配線パターン３５および他表面側配線パターン３４を連続した状態で一体に形成している。
【０１０５】
このように、図１０においても、本体部２０の外面２４から貫通孔４００Ｃを通って内面２５まで回り込むように配線パターン３０を形成している。このとき、全ての貫通孔４００Ｃの内面４１は、全面が配線パターン３０（内面側配線パターン３５）によって覆われることとなる。
【０１０６】
かかる構成としても、上記実施形態で示した回路基板１０とほぼ同様の作用、効果を奏することができる。
【０１０７】
なお、貫通孔４００Ｃにおいても、内面側配線パターン３５を貫通孔４００Ｃの内面４１の途中までしか延設せず、内面４１の他端４０ｂ側には形成されないようにすることも可能である。
【０１０８】
ただし、貫通孔４００Ｃでは、一表面側配線パターン３３と内面側配線パターン３５のみで配線パターン３０を連続一体に形成すると、貫通孔４００Ｃの最内側と最外側との間に重畳部が形成されなくなってしまうため、他表面側配線パターン３４と内面側配線パターン３５とで配線パターン３０を連続一体に形成する必要がある。
【０１０９】
そして、最小部４２が形成された貫通孔４００Ｃの内面４１の最小部４２を超えた位置まで、すなわち、少なくとも内側底面４７上に内面側配線パターン３５が存在するように、内面側配線パターン３５を形成すればよい。
【０１１０】
こうすれば、貫通方向（深さ方向）から視た状態で、貫通孔４００Ｃの最内側と最外側との間における少なくとも最内側に、互いに重なり合う重畳領域が形成される。
【０１１１】
以上、本開示の好適な実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。
【０１１２】
例えば、上記実施形態やその変形例で示した構成を適宜組み合わせた回路基板とすることが可能である。例えば、上記実施形態で示した貫通孔の一部に図８で示した構成を適用させたり、上記実施形態で示した貫通孔の一部を図９や図１０で示した形状としたりすることができる。
【０１１３】
また、複数の貫通孔を形成する場合、複数の貫通孔の一部を、一端から他端まで同一面積となる貫通孔（例えば、円柱状の貫通孔など）とすることも可能である。すなわち、全ての貫通孔の形状を、一端から他端までの間に最小部と最大部を有する形状とさせる必要はない。
【０１１４】
また、上記実施形態では、略四角錐台状の本体部を例示したが、本体部の形状はこれに限らず様々な形状とすることができる。例えば、円錐台状とすることも可能であるし、円柱状や角柱状とすることも可能である。また、本体部に凹部や段差部を設けるようにすることも可能である。
【０１１５】
また、上記実施形態では、回路基板として、立体回路基板を例示したが、平板状の回路基板とすることも可能である。
【０１１６】
また、貫通孔の数や配置場所等も任意に設定することができる。さらに、貫通孔の輪郭形状を多角形状としたり、貫通孔の形状を長穴状にしたりすることも可能である。
【０１１７】
また、本体部や配線パターン、その他細部のスペック（形状、大きさ、レイアウト等）も適宜に変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１１８】
本開示は、配線パターンの本体部からの剥離をより確実に抑制することのできる回路基板を提供できるため、移動体用途等の衝撃の加わる可能性のある電子機器への適用が可能である。
【符号の説明】
【０１１９】
１０  立体回路基板（回路基板）
２０  本体部
２１  天壁（第１の壁部）
２２  周壁（第２の壁部）
２３  表面
２４  外面（一端側の表面）
２５  内面（他端側の表面）
３０  配線パターン
３１，３１ａ，３１ｂ  ランド部
３２，３２ａ，３２ｂ  配線部
３３  一表面側配線パターン（第１表面側配線パターン）
３４  他表面側配線パターン（第２表面側配線パターン）
３５，３５Ａ  内面側配線パターン
４０  貫通孔
４０ａ  一端（第１端）
４０ｂ  他端（第２端）
４１  内面
４２  最小部
１００  電子部品
４００，４００Ｂ，４００Ｃ  最小部が形成された貫通孔
【図１】
2017125988.tif 000003
【図２】
2017125988.tif 000004
【図３】
2017125988.tif 000005
【図４】
2017125988.tif 000006
【図５】
2017125988.tif 000007
【図６】
2017125988.tif 000008
【図７】
2017125988.tif 000009
【図８】
2017125988.tif 000010
【図９】
2017125988.tif 000011
【図１０】
2017125988.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成30年7月3日(2018.7.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
また、貫通孔は、第１端と第２端を有している。配線パターンは、第１表面側配線パターンと、内面側配線パターンと、を備えている。第１表面側配線パターンは、本体部の第１端側の表面に形成される。内面側配線パターンは、第１表面側配線パターンに連設されて貫通孔の内面に形成される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
このＭＩＤ技術としては、例えば、ＭＩＰＴＥＣ（登録商標）（Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：微細複合加工技術）を用いることができる。このＭＩＰＴＥＣでは、射出成形品の表面に電気回路を形成する際に、成形表面活性化処理技術とレーザパターニング工法等を用いるため、微細パターニング、かつ、ベアチップ実装が可能な３Ｄ実装デバイスを実現することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
このように、配線部３２に貫通孔４００を形成することで、配線部３２の本体部２０への密着力を高めることができるようになる。その結果、配線部３２の本体部２０からの剥離をより確実に抑制することができる。
【国際調査報告】
2017125988.tif 000013
2017125988.tif 000014
2017125988.tif 000015
2017125988.tif 000016