【事件の表示】
　特許第５９０３９０４号発明「ポリカーボネート樹脂成形体及びその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５９０３９０４号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり訂正後の請求項〔５−７〕について訂正することを認める。
　特許第５９０３９０４号の請求項１−７に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第５９０３９０４号の請求項１−７に係る特許についての出願は、平成２４年　１月２４日（優先権主張平成２３年　１月２４日）に特許出願され、平成２８年　３月２５日にその特許権の設定登録がされ、その後、その特許について、特許異議申立人志築正治により特許異議の申立てがされ、平成２８年１２月２８日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成２９年　２月２８日に意見書の提出及び訂正の請求（以下、「本件訂正請求」という。）があり、その訂正の請求に対して特許異議申立人志築正治から平成２９年　４月　３日に意見書が提出されたものである。
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は以下のとおりである。
　本件特許の特許請求の範囲の請求項５に「前記ポリカーボネート樹脂成形体の鉛筆硬度がＦ以上である」とあるのを「前記ポリカーボネート樹脂成形体の前記フィルム層における鉛筆硬度がＦ以上である」と訂正する。
（２）訂正の目的の適否、一群の請求項、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　本件特許の特許請求の範囲の請求項５における「前記ポリカーボネート樹脂成形体の鉛筆硬度がＦ以上である」という発明特定事項における「ポリカーボネート樹脂成形体」は、同請求項が引用する請求項１において「フィルム層」と「基体」とを含むことが規定されているため、上記発明特定事項の「鉛筆硬度」が、「フィルム層」と「基体」のいずれの「鉛筆硬度」を指すものであるのかが不明確であった。
　一方、上記の訂正に関連する記載として、特許明細書の発明の詳細な説明には、段落０１２０において「また、上記ポリカーボネート樹脂成形体のフィルム層における、ＩＳＯ１５１８４で規定される鉛筆硬度はＦ以上が好ましく、Ｈ以上がより好ましく、２Ｈ以上がさらに好ましい。鉛筆硬度が低いと、該成形体表面に傷がつきやすくなる傾向にある。」と記載されている。
　よって上記の訂正は、請求項５に特定された事項を上記発明の詳細な説明の記載と整合させ、「鉛筆硬度」が「フィルム層」を指すものであることを明確にするためのものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とする訂正である。
　そして、この訂正は、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　そして、この訂正は一群の請求項〔５−７〕に対して請求されたものである。
（３）小括
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項ただし書き第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び、同条第９項において準用する同法第１２６条第４項から第６項までの規定に適合するので、訂正後の請求項〔５−７〕について訂正を認める。
３．特許異議の申立てについて
（１）本件発明
　本件特許の特許請求の範囲の請求項１ないし７に係る発明（以下「本件発明１」ないし「本件発明７」という。）は、本件訂正請求に係る訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１ないし７にそれぞれ記載された以下のとおりのものと認められる。
【請求項１】
　少なくともポリカーボネート樹脂（ａ）を含有するフィルム層と、前記ポリカーボネート樹脂（ａ）とは異なる構造単位を有するポリカーボネート樹脂（ｂ）を含有する基体とを含み、該フィルム層が表層にあるポリカーボネート樹脂成形体であって、以下の（ｉ）及び（ｉｉ）の条件を満足することを特徴とするポリカーボネート樹脂成形体を製造する方法において、前記ポリカーボネート樹脂（ａ）を含有するフィルム層を金型に設置し、次いで前記ポリカーボネート樹脂（ｂ）を含有する基体を、射出成形する、ポリカーボネート樹脂成形体の製造方法。
（ｉ）フィルム層のＩＳＯ１５１８４で規定される鉛筆硬度が、基体のＩＳＯ１５１８４で規定される鉛筆硬度より高いこと
（ｉｉ）ポリカーボネート樹脂（ａ）が、下記一般式（１ａ）で表される化合物に由来する構造単位を少なくとも含むポリカーボネート樹脂であること
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【請求項２】
　前記フィルム層のガラス転移温度が１００℃以上であり、かつ前記基体のガラス転移温度以下であることを特徴とする請求項１に記載のポリカーボネート樹脂成形体の製造方法。
【請求項３】
　前記ポリカーボネート樹脂（ｂ）が、下記一般式（２）で表される化合物に由来する構造単位を少なくとも含むポリカーボネート樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載のポリカーボネート樹脂成形体の製造方法。
【化３】
【請求項４】
　前記フィルム層の厚さが１μｍ以上２０００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂成形体の製造方法。
【請求項５】
　前記ポリカーボネート樹脂成形体の前記フィルム層における鉛筆硬度がＦ以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂成形体の製造方法。
【請求項６】
　前記フィルム層を構成するポリカーボネート樹脂のフェノール性末端水酸基の濃度が５μeq/g以上であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂成形体の製造方法。
【請求項７】
　前記基体を構成するポリカーボネート樹脂のフェノール性末端水酸基の濃度が５μeq/g以上であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂成形体の製造方法。
（２）取消理由の概要
　本件訂正前の請求項１−７に係る特許に対して平成２８年１２月２８日付けで通知した取消理由の要旨は、以下のとおりである。
ア　下記の甲４ないし７号証（以下、甲第１号証等を「甲１」等という。）に記載の技術常識を考慮すれば、本件発明１ないし５は、甲１ないし３のいずれかに記載された発明であると認められるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができないものであり、請求項１ないし５に係る特許は、取り消されるべきものである。
イ　本件発明１ないし５は、上記アに示したとおり、甲１ないし３のいずれかに記載された発明であり、かかる発明から当業者が容易に発明し得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、請求項１ないし５に係る特許は、取り消されるべきものである。
ウ　本件発明６及び７は、甲１ないし３のいずれかに記載された発明、周知技術、及び、甲８又は９に記載される技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明し得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、請求項６及び７に係る特許は、取り消されるべきものである。
エ　請求項５ないし７の記載は、請求項５の「前記ポリカーボネート樹脂成形体の鉛筆硬度がＦ以上であること」なる発明特定事項における「ポリカーボネート樹脂成形体」は、同請求項が引用する請求項１において、「フィルム層」と「基体」とを含むことが規定されているため、上記発明特定事項の「鉛筆硬度」が、「フィルム層」と「基体」のいずれの「鉛筆硬度」を指すものであるかが、本件特許明細書（段落０１２４等）を参酌しても不明確であり、請求項５を引用する請求項６及び７についても同様である点で、不明確であるから、特許法第３６条第６項第２号の規定により特許を受けることができないものであり、請求項５ないし７に係る特許は、取り消されるべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開２００１−２１２８６８号公報 
甲第２号証：特開２００１−３４２２６６号公報 
甲第３号証：特開２００１−１３９７０５号公報 
甲第４号証：特開昭６４−６９６２５号公報 
甲第５号証：特開２０１０−１８８７１９号公報 
甲第６号証：特開平７−５３８５６号公報 
甲第７号証：特開昭６２−１０１６０号公報 
甲第８号証：特開２００３−３０５９号公報 
甲第９号証：特開平８−１５７５８６号公報 
（３）甲号証の記載
ア　甲１の記載
　甲１には、以下のとおり記載されている。
「【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、インサート成形用に用いた時、ダイラインが外観上殆ど目立たないインサート成形用ポリカーボネート樹脂フィルムでかつ寸法安定性に優れたインサート成形用ポリカーボネート樹脂フィルムを提供することにある。
【０００７】本発明者は、従来の技術を解決すべく鋭意検討した結果ポリカーボネート樹脂を溶融してフィルム状に押出されたシート状物をそのままの状態で挟持加圧しないで一個の冷却ロールで受ける片面タッチ方式で製造する際に、溶融押出しするＴダイに着目し、該先端部分であるリップ口のエッジのＲおよび表面粗さＲａが特定範囲のＴダイを使用し、かつ冷却時の温度及び引取による延伸で二次成形時に収縮が起こることに着目し引き取るロールの回転速度と温度をある範囲に制御して生産すれば、上記課題を達成し得ることを見出し、本発明に到達した。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明はポリカーボネート樹脂フィルムのダイラインの凹凸差△Ｄtおよびダイラインの幅Ｄwが下記式（１）および下記式（２）
０．１≦△Ｄt≦０．５        …（１）
５０≦Ｄw≦５００            …（２）
・・・（中略）・・・
【０００９】本発明で使用されるポリカーボネート樹脂は、二価フェノールとカーボネート前駆体とを界面重縮合法または溶融法で反応させて得られるものである。二価フェノールの代表的な例としては２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン［通称ビスフェノールＡ］、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン等が挙げられ、なかでもビスフェノールＡが好ましい。これらの二価フェノールは単独または２種以上を混合して使用できる。」
「【００３０】更に本発明の上記ポリカーボネート樹脂フィルムは、特にポリカーボネート樹脂をインサート成形する際に、金型内にインサートするフィルムとして使用することができる。・・・（後略）・・・」
「【００３３】［実施例１〜３および比較例１〜３］ビスフェノールＡとホスゲンから界面重合法により製造した粘度平均分子量２４、５００のポリカーボネート樹脂を図１、図２に示した製造装置によりスクリュー径１２０ｍｍのＴダイリップの付いた押出機にて温度約２８０℃で押出し、幅１０００ｍｍで連続的に押出し、Ｔダイのリップエッジの表面粗さＲａ、第２冷却ロールに対する第３冷却ロールの速度比、第１〜第３冷却ロールのそれぞれの温度を表１記載の通りに設定して冷却させながらポリカーボネート樹脂フィルムを成形し、引取ロールにより引取り、得られたフィルムに印刷を行った。印刷後のフィルムを印刷面が金型表面側になるように射出成形金型内に装着し、ポリカーボネート樹脂ペレット（パンライトＬ−１２２５  帝人化成製）を用いて３１０℃の成形温度でインサート成形を行った。得られたフィルムの物性値、インサート成形後の成形品の外観を評価し、表２にその結果を示した。」
　以上の記載によれば、甲１には、以下の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。
甲１発明
　ポリカーボネート樹脂を含有するフィルムを印刷面が金型表面側になるように射出成形金型内に装着し、ポリカーボネート樹脂ペレットを用いてインサート成形を行う、成形品を製造する方法であって、
　ポリカーボネート樹脂フィルムに使用されるポリカーボネート樹脂は、二価フェノールとカーボネート前駆体とを界面重縮合法または溶融法で反応させて得られるものであって、二価フェノールの代表的な例としては２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン［通称ビスフェノールＡ］、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン等が挙げられ、なかでもビスフェノールＡが好ましく、ビスフェノールＡとホスゲンから界面重合法により製造したポリカーボネート樹脂を用い、
　インサート成形を行うポリカーボネート樹脂ペレットには、帝人化成製のパンライトＬ−１２２５を用いる、
　ポリカーボネート樹脂の成形品の製造方法。
イ　甲２号証の記載
　甲２には、以下のとおり記載されている。なお、甲２の出願人及び発明者は、甲１と同一である。
「【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、優れた表面特性を有するインサート成形用ポリカーボネート樹脂フィルムでかつ寸法安定性に優れたインサート成形用ポリカーボネート樹脂フィルムを提供することにある。
【０００７】本発明者は、従来の技術を解決すべく鋭意検討した結果、ポリカーボネート樹脂を溶融してフィルム状に押出す際、該フィルムを形成する樹脂中の欠陥に着目し、目視では確認できないが欠点検出機で検出できる欠陥の大きさと個数をある範囲に制御することで本発明に到達した。更に、冷却時の温度及び引取による延伸で二次成形時に収縮が起こることに着目し引き取るロールの回転速度と温度をある範囲に制御して生産することで、加熱伸縮率のバランスしたフィルムを得ることを見出した。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリカーボネート樹脂からなり、大きさが５０〜１００μｍの欠陥の個数が５個／１０ｍ2以下を満足するインサート成形用ポリカーボネート樹脂フィルムに係るものである。また本発明は、ポリカーボネート樹脂をインサート成形する際に金型内に、インサートするフィルムとしては前記に記載したポリカーボネート樹脂フィルムを使用するポリカーボネート樹脂のインサート成形品にも係わる。
【０００９】本発明で使用されるポリカーボネート樹脂は、二価フェノールとカーボネート前駆体とを界面重縮合法または溶融法で反応させて得られるものである。二価フェノールの代表的な例としては２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン［通称ビスフェノールＡ］、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン等が挙げられ、なかでもビスフェノールＡが好ましい。これらの二価フェノールは単独または２種以上を混合して使用できる。」
「【００３２】更に本発明の上記ポリカーボネート樹脂フィルムは、特にポリカーボネート樹脂をインサート成形する際に、金型内にインサートするフィルムとして使用することができる。・・・（後略）・・・」
「【００４０】［実施例１〜３及び比較例１〜４］ビスフェノールＡとホスゲンから界面重縮合法により製造した粘度平均分子量２４、５００のポリカーボネート樹脂を図１に示した製造装置によりスクリュー径１２０ｍｍ、表１記載のスクリーンメッシュを使用したＴダイリップの付いた押出機にて温度約２８０℃、幅１０００ｍｍで連続的に押出し冷却させながらポリカーボネート樹脂フィルムを成形し、引取ロールにより引取り表１記載、厚さのポリカーボネート樹脂フィルムを得た。得られたフィルムにハードコート処理を行い、ハードコート処理後のフィルムをハードコート面が金型表面側になるように射出成形金型内に装着し、ポリカーボネート樹脂ペレット（パンライトＬ−１２２５  帝人化成製）を用いて３１０℃の成形温度でインサート成形を行った。得られたフィルムの物性値、インサート成形後の成形品の外観を評価し、表２にその結果を示した。」
　以上の記載によれば、甲２にも、上記アに示した甲１発明が記載されていると認められる。
ウ　甲３号証の記載
　甲３には、以下のとおり記載されている。なお、甲３の出願人及び発明者も、甲１と同一である。
「【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は連続生産工程によりガラス転移点近傍以上の高温に加熱しても加熱時および加熱処理後の伸縮が小さく耐熱性も兼ね備え、インサート成形用に用いた時、皺の発生、成形物の反りのない寸法安定性に優れたインサート成形用ポリカーボネート樹脂フィルムを提供することにある。
【０００７】本発明者は、従来の技術を解決すべく鋭意検討した結果ポリカーボネート樹脂を溶融してフィルム状に押出し複数個の冷却ロールを使用して該フィルムを製造する際に、冷却時の温度及び引取による延伸で二次成形時に収縮が起こることに着目し、溶融ポリカーボネート樹脂を冷却ロールの第１ロールと中央の第２ロールの間に供給しながら当該２本のロールで圧延または中央の第２ロールに密着させてから他端の第３ロールの間隙を通過させてから引き取るロールの回転速度と温度をある範囲に制御すれば、上記課題を達成し得ることを見出し、更に検討を重ねた結果本発明に到達した。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、加熱温度が１６０℃の時の加熱伸縮率が下記式（１）〜（３）
０．３≦ＳTD／ＳMD≦３          …（１）
−５．０≦ＳTD≦−０．２        …（２）
−５．０≦ＳMD≦−０．２        …（３）
［式中、ＳTDは巾方向の加熱伸縮率（％）、ＳMDは押出方向の加熱伸縮率（％）］を満足することを特徴とする寸法安定性の優れたインサート成形用ポリカーボネート樹脂フィルムに係るものである。」
「【００１５】本発明で使用されるポリカーボネート樹脂は、二価フェノールとカーボネート前駆体とを界面重縮合法または溶融法で反応させて得られるものである。二価フェノールの代表的な例としては２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン［通称ビスフェノールＡ］、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン等が挙げられ、なかでもビスフェノールＡが好ましい。これらの二価フェノールは単独または２種以上を混合して使用できる。」
「【００２３】本発明の上記ポリカーボネート樹脂フィルムは、インサート成形する際に、金型内にインサートするフィルムとして好適に使用することができる。かかるフィルムは、通常、少なくとも片面を表面加工して使用される。この表面加工としては、例えばハードコート加工、防曇加工、帯電防止加工、無反射加工、プライマー加工、印刷、スタンピング、蒸着、スパッタリング等があげられ、加工層は単一であっても複層であってもよい。蒸着、スパッタリング以外のこれらの層の厚さは一般に０．１〜２０μｍである。片面を加工されたフィルムの場合は加工された面（両面加工の場合は所望の面）を金型表面側にし、フィルムをセッテングする。次いで熱可塑性樹脂を射出して成形する。」
「【００２８】［実施例１〜３及び比較例１］図１に示す装置を設けた押出機によりポリカーボネート樹脂フィルムを製造した。図中１は幅１２５０ｍｍのＴダイス、２，３及び４は直径３００ｍｍの第１〜第３冷却ロール、５は引取ロールである。
【００２９】ビスフェノールＡとホスゲンから溶液法により製造した粘度平均分子量２４、５００のポリカーボネート樹脂を図１に示した製造装置によりスクリュー径１２０ｍｍのＴダイリップの付いた押出機にて温度約２８０℃で押出し、幅１０００ｍｍで連続的に押出し、第２冷却ロールに対する第３冷却ロールの速度比、第１〜第３冷却ロールのそれぞれの温度を表１記載の通りに設定して冷却させながらポリカーボネート樹脂フィルムを成形し、引取ロールにより引取りフィルムを得た。得られたフィルムに１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンとホスゲンとを通常の界面重縮合反応させて得られたポリカーボネート樹脂（比粘度０．８９５、Ｔｇ１７５℃）３０部、染料としてＰｌａｓｔ  Ｒｅｄ  ８３７０（有本化学工業製）１５部、溶剤としてジオキサン１３０部を混合した印刷用インキで印刷した。この印刷フィルムを射出成形金型内に装着し、ポリカーボネート樹脂ペレット（パンライトＬ−１２２５  帝人化成製）を用いて３１０℃の成形温度でインサート成形し、銘板を得た。得られたフィルムの物性値、インサート成形後の成形品の外観を評価し、表１にその結果を示した。」
　以上の記載によれば、甲３にも、上記アで示した甲１発明が記載されていると認められる。
（４）対比・判断
ア　上記（２）のアないしウの取消理由（特許法第２９条第１項第３号、第２項）について
　本件発明１と甲１発明とを対比すると、両者は少なくとも以下の点で相違する。
＜相違点１＞
　本件発明１が、「フィルム層のＩＳＯ１５１８４で規定される鉛筆硬度が基体のＩＳＯ１５１８４で規定される鉛筆硬度より高い」ものであるのに対し、甲１発明にはこのような特定がない点。
＜相違点２＞
　フィルム層に用いるポリカーボネート樹脂について、本件発明１は「一般式（１ａ）で表される化合物に由来する構造単位を少なくとも含むポリカーボネート樹脂」あるのに対し、甲１発明は、二価フェノールとカーボネート前駆体とを界面重縮合法または溶融法で反応させて得られるものであって、二価フェノールの代表的な例としては２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン［通称ビスフェノールＡ］、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、
２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン
　まず、相違点２について検討する。
　甲１発明は、フィルム層を形成するポリカーボネート樹脂（ａ）の「例」として、上記「一般式（１ａ）」の構造を有する２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパンを含むものではある。
　しかし、甲１発明は、上記（３）アに摘記した段落００３３の実施例が用いているビスフェノールＡは、「なかでもビスフェノールＡが好ましく」と記載されているところ、そのようなビスフェノールＡに代えて、その他の特定事項を変えることなく、「好ましい」もの以外に複数列挙された「例」の中から、「２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン」を選択することまでは、甲１には記載されていないし、示唆もされていない。
　そして、本件発明１は、この相違点２に基づいて、表面硬度と耐衝撃性を改善するという格別な効果を得るものである。
　そうすると、上記相違点２は実質的な相違点である。
　さらに、甲１において、表面硬度と耐衝撃性の改善を図るとの記載も示唆もされていない。そうすると、甲１発明において、上記相違点２を備えるものとすることの動機に欠けるものであるから、上記相違点２は当業者にとって容易になし得たものでもない。
　したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明ではなく、甲１発明から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　本件発明２ないし７は、本件発明１を直接あるいは間接に引用するものであるから本件発明１の特定事項の全てを含みさらに限定されたものである。上記に示したとおり本件発明１は甲１発明ではなく、また甲１発明から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。したがって、本件発明１の特定事項の全てを含みさらに限定されたものである本件発明２ないし７についても、甲１発明ではなく、甲１発明から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　さらに、上記（３）のイ、ウにそれぞれ示したとおり、甲１発明は、甲２及び甲３にそれぞれ記載された発明でもあった。
　したがって、本件発明１は、甲１ないし３のいずれかに記載された発明ではなく、これらの発明から当業者が容易になし得たものでもない。
　本件発明２ないし７は、本件発明１を直接あるいは間接に引用するものであるから本件発明１の特定事項の全てを含みさらに限定されたものである。上記に示したとおり本件発明１は甲１ないし３のいずれかに記載された発明ではなく、また甲１ないし３のいずれかに記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。したがって、本件発明１の特定事項の全てを含みさらに限定されたものである本件発明２ないし７についても、甲１ないし３のいずれかに記載された発明ではなく、甲１ないし３のいずれかに記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
イ　上記（２）のエの取消理由（特許法第３６条第６項第２号）について
　訂正により取消理由は解消した。
ウ　特許異議申立人の意見について
　特許異議申立人は、平成２９年　４月　３日付けの意見書において、甲１ないし３のそれぞれにはインサート成形用のポリカーボネート樹脂フィルムに用いるポリカーボネート樹脂として２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＣ）が記載されていることから、本件発明１には新規性がない旨を主張する。
　上記アに示したとおり、確かに甲１ないし３は、フィルム層を形成するポリカーボネート樹脂（ａ）の「例」として、上記「一般式（１ａ）」の構造を有する２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパンを挙げるものではある（甲１の段落０００９、甲２の段落０００９、甲３の段落００１５）。
　しかし、甲１ないし３は、「好ましい」もの以外に複数列挙された「例」の中から、「２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン」を選択することまでを、特定するものではない。
　そして、本件発明１では、このような選択を行うことによって、表面硬度と耐衝撃性を改善するという格別の効果を得るものであるから、新規性及び進歩性を有するものである。
４．むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由によっては、本件請求項１−７に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１−７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年４月２６日（２０１７．４．２６）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　少なくともポリカーボネート樹脂（ａ）を含有するフィルム層と、前記ポリカーボネート樹脂（ａ）とは異なる構造単位を有するポリカーボネート樹脂（ｂ）を含有する基体とを含み、該フィルム層が表層にあるポリカーボネート樹脂成形体であって、以下の（ｉ）及び（ｉｉ）の条件を満足することを特徴とするポリカーボネート樹脂成形体を製造する方法において、前記ポリカーボネート樹脂（ａ）を含有するフィルム層を金型に設置し、次いで前記ポリカーボネート樹脂（ｂ）を含有する基体を、射出成形する、ポリカーボネート樹脂成形体の製造方法。
　（ｉ）フィルム層のＩＳＯ１５１８４で規定される鉛筆硬度が、基体のＩＳＯ１５１８４で規定される鉛筆硬度より高いこと
　（ｉｉ）ポリカーボネート樹脂（ａ）が、下記一般式（１ａ）で表される化合物に由来する構造単位を少なくとも含むポリカーボネート樹脂であること
　【請求項２】
　前記フィルム層のガラス転移温度が１００℃以上であり、かつ前記基体のガラス転移温度以下であることを特徴とする請求項１に記載のポリカーボネート樹脂成形体の製造方法。
　【請求項３】
　前記ポリカーボネート樹脂（ｂ）が、下記一般式（２）で表される化合物に由来する構造単位を少なくとも含むポリカーボネート樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載のポリカーボネート樹脂成形体の製造方法。
　【化３】
　【請求項４】
　前記フィルム層の厚さが１μｍ以上２０００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂成形体の製造方法。
　【請求項５】
　前記ポリカーボネート樹脂成形体の
前記フィルム層における
　【請求項６】
　前記フィルム層を構成するポリカーボネート樹脂のフェノール性末端水酸基の濃度が５μｅｑ／ｇ以上であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂成形体の製造方法。
　【請求項７】
　前記基体を構成するポリカーボネート樹脂のフェノール性末端水酸基の濃度が５μｅｑ／ｇ以上であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂成形体の製造方法。