【事件の表示】
　特許第５８９５３８７号発明「半導体基板加熱用基板保持体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５８９５３８７号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第５８９５３８７号（以下，「本件特許」という。）の請求項１ないし４に係る特許についての出願は，平成２３年７月２１日に特許出願され，平成２８年３月１１日に特許の設定登録がされ，その後，その特許について，特許異議申立人鶴亀國康により特許異議の申立てがされたものである。
　
第２　本件特許発明
　本件特許の請求項１ないし４に係る発明（以下，それぞれ「本件特許発明１」ないし「本件特許発明４」という。）は，それぞれ，その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
１　本件特許発明１
「【請求項１】
　半導体基板の載置面とは反対側の面もしくは内部に半導体基板の加熱用の抵抗発熱体を備えた基板保持体であって，前記抵抗発熱体は円弧状パターンおよび折り返しパターンを交互に接続して構成される複数の同心円状部分と，該複数の同心円状部分を構成する複数の折り返しパターンのうち，互いに向かい合う折り返しパターン同士の間の領域に延在する直線状部分とからなり，前記抵抗発熱体に給電するための１対の給電端子は前記直線状部分を間に挟んで配置された別々の同心円状部分にそれぞれ接続されており且つ前記直線状部分が延在する領域を挟んで位置していることによって，少なくとも５００〜７００℃の使用温度において漏電が発生しないことを特徴とする半導体基板加熱用の基板保持体。」
２　本件特許発明２
「【請求項２】
　前記互いに向かい合う折り返しパターン同士は前記基板保持体の周方向において向かい合っており，前記直線状部分は前記基板保持体の半径方向に延在していることを特徴とする，請求項１に記載の半導体基板加熱用の基板保持体。」
３　本件特許発明３
「【請求項３】
　前記複数の同心円状部分は前記直線状部分の両側に１つずつ設けられた合計２つの同心円状部分からなり，これら２つの同心円状部分は互いに前記直線状部分を介して接続していることを特徴とする，請求項１または２に記載の半導体基板加熱用の基板保持体。」
４　本件特許発明４
「【請求項４】
　前記直線状部分は，前記１対の給電端子との接続部の間で延在する前記抵抗発熱体の略中間に位置していることを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載の半導体基板加熱用の基板保持体。」
　
第３　申立理由の概要
１　特許異議申立人の主張
　特許異議申立人は，下記２の証拠方法を提出し，(1)本件特許発明１ないし４は，甲第２号証に記載された発明であり，特許法第２９条第１項第３号に該当するから，本件特許の請求項１ないし４に係る特許は同法第２９条の規定に違反してされたものであり，(2)本件特許の特許請求の範囲の記載は，本件特許発明１ないし４が発明の詳細な説明に記載したものでないから，本件特許の請求項１ないし４に係る特許は，特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり，(3)本件特許の特許請求の範囲の記載は，本件特許発明１ないし４が明確でないから，本件特許の請求項１ないし４に係る特許は，特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである旨主張している。
２　証拠方法
甲第１号証：特開平１１−２６０５３４号公報
甲第２号証：特開２００１−２２３２５７号公報
甲第３号証：特開平１１−３１７２８３号公報
甲第４号証：特開２００５−１９７１６１号公報
　
第４　甲号証の記載
１　甲第２号証の記載と甲２発明
（１）甲第２号証
　甲第２号証は，本件特許についての出願前に日本国内において頒布された刊行物であって，次のとおりの記載がある。（下線は当審において付加した。以下同じ。）
　ア「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，主に，ホットプレート（セラミックヒータ），静電チャック，ウエハプローバなど，半導体の製造用や検査用の装置として用いられるセラミック基板に関し，特には，
シリコンウエハ等の被加熱物を均一に加熱することができるセラミック基板
【０００２】
【従来の技術】半導体は，種々の産業において必要とされる極めて重要な製品であり，半導体チップは，例えば，シリコン単結晶を所定の厚さにスライスしてシリコンウエハを作製した後，種々の工程を経て，ウリコンウエハ上に回路等を形成することにより製造される。
【０００３】具体的な工程として，例えば，シリコンウエハ上に感光性樹脂をエッチングレジストとして形成し，シリコンウエハのエッチングを行う工程等が挙げられる。この感光性樹脂は，通常，液状であり，スピンコータ等を用いてシリコンウエハ表面に塗布されるのであるが，塗布後に溶剤等を飛散させるため乾燥させなければならず，
塗布したシリコンウエハをヒータ上に載置または保持して加熱することになる。」
　イ「【００１７】セラミック基板１１は，円板状に形成されており，この
セラミック基板１１の底面には，多数の回路からなる抵抗発熱体１２ａ〜１２ｇ（以下，単に抵抗発熱体１２ともいう）が形成され
抵抗発熱体１２は，セラミック基板１１の加熱面全体の温度が均一になるように，同心円状のパターンと屈曲線状のパターンとを組み合わせて形成されている
【００１８】これら
抵抗発熱体１２の両端には，入出力用の端子部１３ａ〜１３ｎ（以下，単に端子部１３ともいう）が形成され
この端子部１３には，
電源との接続が図られる
　ウ「【符号の説明】
・・・
１９　半導体ウエハ（シリコンウエハ）」
　エ　図１には，
　
セラミック基板１１の外周側に位置する抵抗発熱体１２ａは，同心円状のパターンと折り返しパターンとが交互に接続された２個の部分（以下，「交互接続部分」という。）と，前記２個の交互接続部分を構成する複数の折り返しパターンのうち，互いに隣接する折り返しパターン同士の間の領域にセラミック基板１１の半径方向に直線状に延在する部分（以下，「径方向部分」という。）とからなること
　
前記２個の交互接続部分の折り返しパターン同士で，その間の領域に延在する径方向部分があるものは，半径方向に互いにずれた位置に配置されていること，
　
抵抗発熱体１２ａの両端には，入出力用の端子部（１３ａ及び１３ｂ）が形成されており，入出力用の端子部は径方向部分を間に挟んで配置された別々の交互接続部分にそれぞれ接続されていること
　
入出力用の端子部（１３ａ及び１３ｂ）は，前記径方向部分より中心に近い位置にあること
　が記載されていると認められる。
　オ　また，図１には，
抵抗発熱体１２ｃの交互接続部分と端子部１３ｆとの間に接続された直線状に延在する部分は，その隣接する抵抗発熱体１２ｄの交互接続部分との間の領域に延在すること
抵抗発熱体１２ｃはその両端が端子部１３ｆと端子部１３ｅに接続されており，一方抵抗発熱体１２ｄはその両端が端子部１３ｇと端子部１３ｈに接続されていること，
　カ　図３には，
　
半導体ウエハ１９の載置面とは反対側の底面１１ｂに抵抗発熱体１２を備えること
が記載されていると認められる。
（２）甲２発明
　前記（１）より，甲第２号証には次の発明（以下，「甲２発明」という。）が記載されていると認められる。
「半導体ウエハの載置面とは反対側の底面に抵抗発熱体を備えたセラミック基板であって，抵抗発熱体は，同心円状のパターンと折り返しパターンとが交互に接続された２個の交互接続部分と，前記２個の交互接続部分を構成する複数の折り返しパターンのうち，互いに隣接する折り返しパターン同士の間の領域にセラミック基板の半径方向に直線状に延在する径方向部分とからなり，前記２個の交互接続部分の折り返しパターン同士で，その間の領域に延在する径方向部分があるものは，半径方向に互いにずれた位置に配置されており，入出力用の端子部は径方向部分を間に挟んで配置された別々の交互接続部分にそれぞれ接続されており，入出力用の端子部は前記径方向部分より中心に近い位置にある，セラミック基板。」
２　甲第１号証の記載
（１）甲第１号証
　甲第１号証には，次のとおりの記載がある。
　ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，半導体ウエハー等の被加熱物を処理するための，セラミックス基体中に発熱体が埋設されている加熱装置，およびその製造方法に関するものである。
・・・
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし，窒化アルミニウム基体中に抵抗発熱体と高周波電極とを埋設して高周波発生用の電極装置を作製し，これを例えば
６００℃以上の高温領域で稼働させて見ると
　イ　「【００７５】例えば，図８（即ち図５）に示すような平面的パターンを有する抵抗発熱体１６の場合には，図８において
右側の抵抗発熱体と左側の抵抗発熱体との間の特に連結部分１６ｂ，１６ｄの近傍でリーク電流が生ずることを見いだした。
　ウ　図８には，抵抗発熱体の連結部分１６ｂ，１６ｄが折り返しパターンとなっており，
隣接する折り返しパターンの全てが互いに向かい合っていること
（２）甲１技術事項
　前記（１）より，甲第１号証には次の事項（以下，「甲１技術事項」という。）
「半導体ウエハーの加熱装置において，６００℃以上の高温稼働し，抵抗発熱体の間の連結部分にリーク電流が生ずること。」
３　甲第３号証及び甲第４号証の記載
（１）甲第３号証
　甲第３号証には，次のとおりの記載がある。
　ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，セラミックヒータに関するものであり，特に，ＣＶＤ，ＰＶＤ，スパッタリングなどの成膜装置やエッチング装置に用いられるセラミックヒータ，その中でも
半導体製造装置用セラミックヒータ
・・・
【０００４】また，このようなセラミックヒータ１１は，セラミックグリーンシート上に導体ペーストを印刷により図５に示すような発熱パターンＲに敷設し，該発熱パターンＲを覆うように別のセラミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を形成したあと焼成することにより発熱体１５を埋設してなるセラミック体１２を製作し，該セラミック体１２の一方の主面に研磨加工等を施して載置面１３を形成するとともに，他方の主面に発熱体１５と連通する凹部を設け，該凹部に給電端子１６を接合することにより製作したものがあった（実開平２−５６４４３号公報参照）。」
　イ　図５には，発熱体１５の発熱パターンＲにおいて，
隣接する折り返しパターンの全てが互いに向かい合っていること
（２）甲第４号証
　甲第４号証には，次のとおりの記載がある。
　ア　「【技術分野】
【０００１】
　本発明はヒーターに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　
半導体製造装置においては，
　イ　「【００１５】
　図１は，本発明の一実施形態に係るヒーター１における抵抗発熱体のパターンを示す平面図であり，図２（ａ）は，各並列接続部６Ａ〜６Ｊを示す平面図であり，図２（ｂ）は，各並列接続部における抵抗値調整手段８Ａ，８Ｂ，８Ｃを概略的に示す断面図である。」
　ウ　図１には，
抵抗発熱体の隣接する折り返しパターンの全てが互いに向かい合っていること
（３）周知技術
　前記（１）及び（２）並びに前記２（１）ウより，次の事項は周知技術と認められる。
「半導体ウエハーの加熱装置において，抵抗発熱体の隣接する折り返しパターンの全てが互いに向かい合っていること。」
　
第５　申立理由についての判断
１　特許法第２９条第１項第３号
（１）本件特許発明１と甲２発明との対比
　ア　甲２発明の「半導体ウエハ」は本件特許発明１の「半導体基板」に相当し，甲２発明の「セラミック基板」は半導体ウエハを保持して加熱する（前記第４の１（１）ア）から，甲２発明の「半導体ウエハの載置面とは反対側の底面に抵抗発熱体を備えたセラミック基板」は，本件特許発明１の「半導体基板の載置面とは反対側の面もしくは内部に半導体基板の加熱用の抵抗発熱体を備えた基板保持体」に相当すると認められる。
　イ　甲２発明の「同心円状のパターン」は本件特許発明１の「円弧状パターン」に相当し，甲２発明の「同心円状のパターンと折り返しパターンとが交互に接続された２個の交互接続部分」は本件特許発明１の「円弧状パターンおよび折り返しパターンを交互に接続して構成される複数の同心円状部分」に相当すると認められる。
　ウ　甲２発明の「前記２個の交互接続部分を構成する複数の折り返しパターンのうち，互いに隣接する折り返しパターン同士の間の領域にセラミック基板の半径方向に直線状に延在する径方向部分」と本件特許発明１の「該複数の同心円状部分を構成する複数の折り返しパターンのうち，互いに向かい合う折り返しパターン同士の間の領域に延在する直線状部分」は，下記相違点１を除いて，「該複数の同心円状部分を構成する複数の折り返しパターンのうち，互いに隣接する折り返しパターン同士の間の領域に延在する直線状部分」という点で共通する。
　エ　甲２発明の「入出力用の端子部は径方向部分を間に挟んで配置された別々の交互接続部分にそれぞれ接続されており」は，本件特許発明１の「前記抵抗発熱体に給電するための１対の給電端子は前記直線状部分を間に挟んで配置された別々の同心円状部分にそれぞれ接続されており」に相当すると認められる。
　オ　そして，本件特許発明１と甲２発明とは，下記カの点で一致するが，下記キの点で相違すると認められる。
　カ　一致点
「半導体基板の載置面とは反対側の面もしくは内部に半導体基板の加熱用の抵抗発熱体を備えた基板保持体であって，前記抵抗発熱体は円弧状パターンおよび折り返しパターンを交互に接続して構成される複数の同心円状部分と，該複数の同心円状部分を構成する複数の折り返しパターンのうち，互いに隣接する折り返しパターン同士の間の領域に延在する直線状部分とからなり，前記抵抗発熱体に給電するための１対の給電端子は前記直線状部分を間に挟んで配置された別々の同心円状部分にそれぞれ接続されていることを特徴とする半導体基板加熱用の基板保持体。」
　キ　相違点
（ア）相違点１
　本件特許発明１では，直線状部分がその間の領域に延在する折り返しパターン同士が「向かい合う」のに対し，甲２発明では，「前記２個の交互接続部分の折り返しパターン同士で，その間の領域に延在する径方向部分があるものは，半径方向に互いにずれた位置に配置されて」いる点。
（イ）相違点２
　本件特許発明１では，「前記抵抗発熱体に給電するための１対の給電端子」は「前記直線状部分が延在する領域を挟んで位置している」のに対し，甲２発明では，「入出力用の端子部は前記径方向部分より中心に近い位置にある」点。
（ウ）相違点３
　本件特許発明１では，「前記抵抗発熱体に給電するための１対の給電端子は前記直線状部分を間に挟んで配置された別々の同心円状部分にそれぞれ接続されており且つ前記直線状部分が延在する領域を挟んで位置していることによって，少なくとも５００〜７００℃の使用温度において漏電が発生しない」のに対し，甲２発明では，前記特徴が開示されていない点。
（２）判断
　ア　本件特許発明１は，甲２発明と，相違点１ないし３の点で相違するから，甲２発明ではなく，特許法第２９条第１項第３号に該当しない。
　イ　特許異議申立人は，「屈曲線状パターンＰ２は，セラミック基板１１の半径方向に互いにずれた位置に配置されているが，紙面左上から右下に向かう方向（当審注：折り返しパターンの短直線部分の法線方向に一致しない方向）において向かい合っていると言える」（特許異議申立書１３頁１−５行）と主張するが，甲２発明の折り返しパターン同士は互いの正面が対向するものではないから，向かい合っているとは言えない。
　ウ　特許異議申立人は，「甲第２号証の図３から，以下の点が看取できる。・・・セラミック基板１１の半径方向に延在する部分（以下，「径方向部分Ｐ４」という）・・・径方向部分Ｐ４には，次の２つの接続形態のものがあること。・・・片方接続形態：隣り合う２つの交互接続部分Ｐ３の片方だけに接続されるとともに，当該片方の交互接続部分Ｐ３と端子部１３との間に接続されている形態・・・以下，「片方接続形態の径方向部分Ｐ４−２」という。）」（特許異議申立書１０頁６−１４行）と主張し，この主張を前提として「１対の端子部１３（例えば１対の端子部１３ｆ，１３ｇ・・・は，径方向部分Ｐ４を間に挟んで配置された別々の交互接続部分Ｐ３にそれぞれ接続されていること・・・１対の端子部１３（例えば１対の端子部１３ｆ，１３ｇ）は，径方向部分Ｐ４を挟んで位置していること」（特許異議申立書１２頁１−５行）と主張している。
　しかし，そもそも図３には２つの接続形態の上位概念としての「径方向部分Ｐ４」は記載されていないし，２つの接続形態は異なるものであるから両者を混同して「径方向部分Ｐ４」とする特許異議申立人の主張は採用できない。
　また，甲第２号証の図３には「１対の端子部１３ｆ，１３ｇ」は記載されていない。抵抗発熱体にはその両端に入出力用の端子部があり（前記第４の１（１）イ），抵抗発熱体の両端にある入力用と出力用の２つの端子部で１対の端子部をなすのであるから，図３に記載された端子部１３ｆ，１３ｇはそのような関係になく（前記第４の１（１）オ），「１対の端子部」ではない。
　エ　特許異議申立人は，「１対の端子部１３ｅ，１３ｆと，１対の端子部１３ｇ，１３ｈとは，径方向部分が延在する領域を挟んで位置していると言える・・・直線状部分が延在する領域は直線状部分拡張領域を意味する・・・」（特許異議申立書１７頁１５行−１８頁１０行）と主張するが，「直線状部分拡張領域」は特許異議申立人が独自に主張する概念でその内容が不明であるし根拠もない。仮に「直線状部分拡張領域」という概念を採用したとしても，１対の端子部１３ｅ，１３ｆが「直線状部分拡張領域」を挟んで位置していると言える根拠が不明であるから，特許異議申立人の主張は採用できない。
　なお，直線状部分が「延在する」とは，本件特許明細書段落【００１６】【００１７】に記載されているように，線状のものが存在するという意味であって，「拡張」の意味は認められない。
（３）小括
　したがって，本件特許発明１は甲第２号証に記載された発明でなく特許法第２９条第１項第３号に該当しないから，本件特許の請求項１に係る特許は特許法第２９条の規定に違反してされたものではない。
（４）まとめ
　同様に，本件特許発明１を引用した本件特許発明２ないし４についても，甲２発明とは，少なくとも相違点１ないし３で相違するから特許法第２９条第１項第３号に該当せず，本件特許の請求項１ないし４に係る特許は特許法第２９条の規定に違反してされたものではない。
２　特許法第３６条第６項第１号について
（１）「同心円状部分と直線状部分との位置関係」について
　ア　特許異議申立人は「出願時の技術常識に照らしても，同心円状部分と直線状部分との位置関係に関し，本件特許発明１，２及び４の範囲まで，発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない・・・本件特許発明１には，次の２つの抵抗発熱体の構成が含まれる・・・不完全分割構成・・・直線状部分が介在しない折り返しパターン対も存在する構成・・・直線状部分が介在しない折り返しパターン対において漏電の発生を抑制できない。このため・・・本件特許発明の課題を解決することができない。そして，本件の発明の詳細な説明には，・・・不完全分割構成について記載も示唆もない。・・・」（特許異議申立書２２頁４行−２４頁２行）と主張している。
　イ　特許異議申立人の主張は，直線状部分が介在しない折り返しパターン対において漏電の発生を抑制できないとした上でこれを前提に論理を展開するものであるが，その前提において根拠がなく，したがって特許異議申立人の主張は採用できない。
（２）「直線状部分の形態」について
　ア　特許異議申立人は「出願時の技術常識に照らしても，直線状部分の形態に関し，本件特許発明１ないし４の範囲まで，発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない・・・上述したように，本件特許発明１における「直線状部分」には，・・・片方接続形態・・・のものが含まれる。・・・図８のパターンのような片方接続形態では，漏電の発生を抑制することはできない。・・・そして，本件の発明の詳細な説明には，・・・片方接続形態について記載も示唆もない」（特許異議申立書２４頁３行−２５頁１２行）と主張している。
　イ　特許異議申立人の主張する「上述したように」とは，甲２号証の図３から「片方接続形態」が看取できるという主張（前記１（２）ウ）であって，本件特許発明１に「片方接続形態」が含まれるかどうかの根拠にはならない。特許異議申立人の主張はその前提において根拠がなく，採用することができない。
３　特許法第３６条第６号第２号について
（１）「直線状部分と同心円状部分との位置関係」について
　ア　特許異議申立人は「・・・発明特定事項Ｃには不完全分割構成（直線状部分が介在しない折り返しパターン対も存在する構成）も含まれる。一方・・・発明特定事項Ｄには，不完全分割構成は含まれないように解されるため，発明特定事項Ｃと発明特定事項Ｄとは整合しない」（特許異議申立書２５頁１４行−２６頁４行）と主張している。
　イ　発明特定事項Ｄとは「前記抵抗発熱体に給電するための１対の給電端子は前記直線状部分を間に挟んで配置された別々の同心円状部分にそれぞれ接続されており且つ前記直線状部分が延在する領域を挟んで位置していることによって」である（特許異議申立書５頁５−２７行）が，発明特定事項Ｄは１対の給電端子が接続される同心円状部分が別々であることを特定するだけで，不完全分割構成が含まれるかどうかとは無関係であるから，特許異議申立人の主張はその前提において失当である。
（２）「直線状部分が延在する領域」について
　特許異議申立人は，独自の概念である「直線状部分拡張領域」（前記１（２）エ）や意見書の記載，特許異議申立人が「２回目の補正の根拠」と主張するものの間で整合がとれなくなる旨主張する（特許異議申立書２６頁５行−２７頁２行）が，その主張は根拠を欠いており，採用することができない。
（３）「漏電が発生しない」について
　特許異議申立人は，本件特許発明１における「漏電が発生しない」とはどのような状態を意味するか，不明確である旨主張する（特許異議申立書２７頁３−１１行）が，「漏電」は技術用語であり，技術常識からその内容は明らかであると認められる。
（４）「前記基板保持体の周方向」及び「前記基板保持体の半径方向」について
　特許異議申立人は，本件特許発明２における「前記基板保持体の周方向」及び「前記基板保持体の半径方向」に関し，本件特許発明２には，基板保持体の形状が特定されていないため，各方向がどの方向を意味するのか不明である旨主張する（特許異議申立書２７頁１２−２０行）が，「周方向」，「半径方向」はいずれも技術用語であり，技術常識からその内容は明らかであると認められる。
（５）「略中間」について
　特許異議申立人は，本件特許発明４における「略中間」とはどの程度の範囲まで含むか不明確である旨主張する（特許異議申立書２７頁２１行−２８頁６行）。請求項４に記載された「直線状部分は，・・・抵抗発熱体の略中間に位置している」とは，直線状部分は一定の範囲を有するものなので，抵抗発熱体の中間点に対してその位置を同定することができないことを考慮したものであって，当業者にその意味は明らかであると認められる。
４　まとめ
　上記１ないし３のとおり， 特許異議申立ての理由及び証拠によっては，請求項１ないし４に係る各特許を取り消すことはできない。
【異議決定日】
平成２８年１１月１８日（２０１６．１１．１８）