(57)【要約】  この塗膜形成方法は、処理対象物（１）の回転に伴って塗布材料（３）の液溜まり（Ｋ）が塗布ブレード（３０）に沿って塗布ブレードの一端部（３１）と他端部（３２）との間を移動するように、処理対象物に沿う面内における回転方向に対する塗布ブレードの傾きを変化させて、処理対象物の表面（１ａ）上に塗布材料を成膜する工程を備える。
2018101031.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の処理対象物の表面から所定間隔を隔てた位置に配置された塗布ブレードを、前記処理対象物の前記表面上に供給された液状の塗布材料の液溜まりに接触させた状態で、前記処理対象物を鉛直方向の回転中心軸回りに回転させる工程と、
前記処理対象物の回転に伴って前記塗布材料の液溜まりが前記塗布ブレードに沿って前記塗布ブレードの一端部と他端部との間を移動するように、前記処理対象物に沿う面内における回転方向に対する前記塗布ブレードの傾きを変化させて、前記処理対象物の前記表面上に前記塗布材料を成膜する工程と、を備える、塗膜形成方法。
【請求項２】
前記塗布材料を成膜する工程において、
前記処理対象物の回転に伴って前記塗布材料の液溜まりに前記塗布ブレードの前記一端部側に向かう力を作用させる第１角度と、
前記処理対象物の回転に伴って前記塗布材料の液溜まりに前記塗布ブレードの前記他端部側に向かう力を作用させる第２角度と、
の間で前記塗布ブレードの傾きを変化させる、請求項１に記載の塗膜形成方法。
【請求項３】
前記第１角度は、前記回転中心軸回りの円と前記塗布ブレードとの交点における前記円の接線と前記塗布ブレードとの交差角が前記一端部側に向けて鋭角となる角度であり、
前記第２角度は、前記回転中心軸回りの円と前記塗布ブレードとの交点における前記円の接線と前記塗布ブレードとの交差角が前記他端部側に向けて鋭角となる角度である、請求項２に記載の塗膜形成方法。
【請求項４】
前記塗布材料を成膜する工程において、前記処理対象物を回転させながら、前記塗布ブレードの傾きを前記第１角度と前記第２角度との間で連続的に変化させる、請求項２または３に記載の塗膜形成方法。
【請求項５】
前記塗布材料を成膜する工程において、前記処理対象物の上方に配置された前記塗布ブレードを、前記処理対象物の径方向外側に配置された回動中心軸回りに回動させて、前記塗布ブレードの傾きを変化させる、請求項１〜４のいずれか１項に記載の塗膜形成方法。
【請求項６】
前記処理対象物を回転させる工程において、前記処理対象物の半径以上の長さを有する直線状の前記塗布ブレードを、前記一端部が前記処理対象物の中心近傍に位置し、前記他端部が前記処理対象物の外周部近傍に位置するように配置し、
前記塗布材料を成膜する工程において、前記塗布ブレードの前記一端部側が前記処理対象物の中心を跨いで通過するように回動させて、前記塗布ブレードの傾きを変化させる、請求項５に記載の塗膜形成方法。
【請求項７】
前記処理対象物を回転させる工程において、前記処理対象物の中心を含む領域に前記塗布材料を供給し、
前記塗布材料を成膜する工程において、前記塗布材料の液溜まりを前記塗布ブレードに沿って前記処理対象物の中心側から外周側に向けて移動させる、請求項１〜６のいずれか１項に記載の塗膜形成方法。
【請求項８】
前記処理対象物を回転させる工程において、前記塗布ブレードを、前記塗布ブレードの前記一端部が前記塗布材料と接する位置に配置する、請求項７に記載の塗膜形成方法。
【請求項９】
前記塗布材料を成膜する工程において、前記処理対象物の外周部よりも内側に配置された前記塗布ブレードの前記他端部側の所定位置まで、前記塗布材料の液溜まりを前記塗布ブレードに沿って移動させる、請求項７または８に記載の塗膜形成方法。
【請求項１０】
前記塗布材料を成膜する工程の後、前記塗布ブレードを前記処理対象物の前記表面に対して離間させる工程をさらに備え、
前記塗布ブレードを前記処理対象物の前記表面に対して離間させる工程において、前記処理対象物の回転を継続しながら、前記塗布ブレードが前記塗布材料の塗膜と接触する位置から前記塗膜と非接触となる位置へ移動するまでに、少なくとも前記処理対象物が１回転するように、前記塗布ブレードを前記処理対象物に対して相対的に離間させる、請求項１〜９のいずれか１項に記載の塗膜形成方法。
【請求項１１】
前記所定間隔は、２０μｍ以上である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の塗膜形成方法。
【請求項１２】
前記処理対象物を回転させる工程では、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の回転速度で前記処理対象物を回転させる、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の塗膜形成方法。
【請求項１３】
平板状の処理対象物を保持して鉛直方向の回転中心軸回りに回転させる載置部と、
前記処理対象物の表面上に液状の塗布材料を供給する供給部と、
前記処理対象物の前記表面から所定間隔を隔てた位置に前記処理対象物の前記表面に沿って配置される塗布ブレードと、
前記処理対象物に沿う面内において前記塗布ブレードを回動させる駆動手段と、
前記塗布ブレードを前記処理対象物の前記表面上に供給された液状の塗布材料の液溜まりに接触させた状態で、前記駆動手段により、前記処理対象物の回転に伴って前記塗布材料の液溜まりが前記塗布ブレードに沿って前記塗布ブレードの一端部と他端部との間を移動するように、回転方向に対する前記塗布ブレードの傾きを変化させる制御を行う制御部と、を備える、塗膜形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、塗膜形成方法および塗膜形成装置に関し、特に、処理対象物の表面上に供給された液状の塗布材料を塗布ブレードにより膜状に形成する塗膜形成方法および塗膜形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、処理対象物の表面上に供給された液状の塗布材料を塗布ブレードにより膜状に形成する塗膜形成装置が知られている。このような塗膜形成装置は、たとえば、特開２００６−１５０２３３号公報に開示されている。【０００３】
上記特開２００６−１５０２３３号公報には、半導体基板やガラス基板などの基板（処理対象物）の表面にレジスト液などの塗布液を供給する塗布液供給ノズルと、基板表面に供給された塗布液を押し拡げるアプリケータ（塗布ブレード）とを備えた塗布装置が開示されている。アプリケータは、基板の直径よりも長い直線形状を有し、基板の表面との間に隙間を形成した状態で、基板の一方側から他方側へ直線移動する。アプリケータが基板の表面上方を通り抜ける過程で、塗布液が基板の表面上に押し拡げられて塗膜が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１５０２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、平板状の処理対象物に塗膜を形成する方法は、上記特開２００６−１５０２３３号公報のような塗布ブレード（アプリケータ）を用いる方法と、処理対象物を高速回転させて表面上の塗布材料を遠心力により塗り拡げるスピン塗布法とがある。上記特開２００６−１５０２３３号公報のような塗布ブレード（アプリケータ）を用いる方法では、塗膜の膜厚を大きくできる一方で、塗布ムラが生じ易く、均一な膜厚を得ることが難しいという問題点がある。スピン塗布法では、膜厚を均一にできる一方で、回転数によって塗布膜厚が決定されてしまい、ある程度以上の膜厚を得ることが困難であるという問題点がある。スピン塗布法によって均一な膜厚で形成可能な膜厚の上限は、一般に、数μｍ〜１０μｍ程度とされ、たとえば２０μｍ以上の膜厚を成膜するのは困難である。【０００６】
たとえば、微細空間が形成された基板（処理対象物）の表面上に熱硬化性樹脂の塗膜を形成し、微細空間内に熱硬化性樹脂を充填しつつ、焼成を行って熱硬化性樹脂を固化させる場合がある。このような場合には、焼成に伴って熱硬化性樹脂の体積が減少する（溶剤が蒸発する）ので、微細空間内への充填不良を抑制するために十分大きな膜厚（体積）が望まれる。一方、焼成後に余分な樹脂膜を除去する際に、膜厚が均一でないと除去処理が難しくなるため、均一な膜厚が望まれる。このような場合に、従来手法による塗膜形成では、十分大きな膜厚と、膜厚の均一性との両立を図ることが困難である。そのため、十分大きな膜厚で、かつ、塗布ムラの少ない均一な膜厚の塗膜を形成することが望まれている。【０００７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、大きな膜厚で、かつ、塗布ムラの少ない均一な膜厚の塗膜を形成することが可能な塗膜形成方法および塗膜形成装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、第１の発明による塗膜形成方法は、平板状の処理対象物の表面から所定間隔を隔てた位置に配置された塗布ブレードを、処理対象物の表面上に供給された液状の塗布材料の液溜まりに接触させた状態で、処理対象物を鉛直方向の回転中心軸回りに回転させる工程と、処理対象物の回転に伴って塗布材料の液溜まりが塗布ブレードに沿って塗布ブレードの一端部と他端部との間を移動するように、処理対象物に沿う面内における回転方向に対する塗布ブレードの傾きを変化させて、処理対象物の表面上に塗布材料を成膜する工程と、を備える。平板状の処理対象物は、たとえばシリコン基板やガラス基板などの半導体用基板を含む概念である。【０００９】
この第１の発明による塗膜形成方法では、上記構成により、処理対象物の表面と塗布ブレードとの所定間隔の大きさを調節することによって、十分に大きな膜厚の塗膜を形成することが可能となる。さらに、本発明では、処理対象物の回転に伴って塗布材料の液溜まりが塗布ブレードに沿って塗布ブレードの一端部と他端部との間を移動するように、処理対象物に沿う面内における回転方向に対する塗布ブレードの傾きを変化させて、処理対象物の表面上に塗布材料を成膜する工程を設ける。これにより、回転する処理対象物の表面上での塗布材料の移動（流動）を利用して、処理対象物の表面上に塗布材料を塗り拡げることができる。すなわち、回転する表面上で、塗布材料のうち塗布ブレードと処理対象物との間の隙間を通過する部分は、所定の膜厚の塗膜となる。一方、隙間を通過できない液溜まりの部分は、塗布ブレードによって回転方向への移動が遮られる形で保持される。塗布ブレードの傾きを制御すると、塗布ブレードにより保持された液溜まりを塗布ブレードに沿って移動させることができるので、塗布ブレードを大きく移動させることなく塗布材料を移動させて塗布範囲を拡げることができる。その結果、塗布ブレードの移動に伴う筋状の塗布ムラなどの発生を抑制して、より均一な膜厚の塗膜を形成することができる。以上の結果、本発明によれば、大きな膜厚で、かつ、塗布ムラの少ない均一な膜厚の塗膜を形成することができる。【００１０】
上記第１の発明による塗膜形成方法において、好ましくは、塗布材料を成膜する工程において、処理対象物の回転に伴って塗布材料の液溜まりに塗布ブレードの一端部側に向かう力を作用させる第１角度と、処理対象物の回転に伴って塗布材料の液溜まりに塗布ブレードの他端部側に向かう力を作用させる第２角度と、の間で塗布ブレードの傾きを変化させる。このように構成すれば、第１角度と第２角度との間で塗布ブレードの傾きを調整することによって、たとえば塗布材料の液溜まりを一端部近傍に保持して他端部側へ移動するのを抑制したり、液溜まりを一端部から他端部に向けて徐々に移動させたりすることができる。つまり、塗布ブレードに沿う方向の液溜まりの位置および移動速度を制御することができる。その結果、塗布材料の粘度などの材質に応じて、より均一でムラの少ない塗膜を形成可能な液溜まりの制御が可能となる。【００１１】
この場合、好ましくは、第１角度は、回転中心軸回りの円と塗布ブレードとの交点における円の接線と塗布ブレードとの交差角が一端部側に向けて鋭角となる角度であり、第２角度は、回転中心軸回りの円と塗布ブレードとの交点における円の接線と塗布ブレードとの交差角が他端部側に向けて鋭角となる角度である。ここで、上記交点における円の接線方向は、交点近傍の液溜まりが、処理対象物の回転に伴って塗布ブレードに向けて押し付けられる方向である。そのため、第１角度では、液溜まりを一端部側に移動させたり、液溜まりが他端部側に移動することを抑制したりできる。第２角度では、液溜まりを他端部側に移動させたり、液溜まりが一端部側に移動することを抑制したりできる。その結果、塗布ブレードの一端部から他端部まで自由に塗布材料を移動させて、より好適な塗布条件での塗膜形成を実現することができる。【００１２】
上記第１角度と第２角度との間で塗布ブレードの傾きを変化させる構成において、好ましくは、塗布材料を成膜する工程において、処理対象物を回転させながら、塗布ブレードの傾きを第１角度と第２角度との間で連続的に変化させる。このように構成すれば、塗布ブレードの傾きを段階的に変化させる場合と異なり、徐々に液溜まりを移動させることができる。その結果、液溜まりが速く移動しすぎて未塗布領域が形成されるのを防ぐことができるので、塗布ムラの発生を効果的に抑制することができる。【００１３】
上記第１の発明による塗膜形成方法において、好ましくは、塗布材料を成膜する工程において、処理対象物の上方に配置された塗布ブレードを、処理対象物の径方向外側に配置された回動中心軸回りに回動させて、塗布ブレードの傾きを変化させる。このように構成すれば、処理対象物の上方（上下にオーバラップする位置）に、塗布ブレードを回動させるための軸やギヤなどの駆動部分が配置されることを回避できる。その結果、たとえば半導体ウェハなどの処理対象物に対して、駆動部分の摩擦に伴う微粉末や異物が落下することを抑制できるので、高品位な塗膜が形成できる。【００１４】
この場合、好ましくは、処理対象物を回転させる工程において、処理対象物の半径以上の長さを有する直線状の塗布ブレードを、一端部が処理対象物の中心近傍に位置し、他端部が処理対象物の外周部近傍に位置するように配置し、塗布材料を成膜する工程において、塗布ブレードの一端部側が処理対象物の中心を跨いで通過するように回動させて、塗布ブレードの傾きを変化させる。このように構成すれば、塗布材料の液溜まりを一端部側に移動させることにより、処理対象物の中心部を確実に塗布することができる。また、液溜まりを一端部から他端部、または他端部から一端部まで移動させるだけで、処理対象物の中心から外周部近傍まで確実に、塗布ムラの少ない均一な塗膜を形成することができる。【００１５】
上記第１の発明による塗膜形成方法において、好ましくは、処理対象物を回転させる工程において、処理対象物の中心を含む領域に塗布材料を供給し、塗布材料を成膜する工程において、塗布材料の液溜まりを塗布ブレードに沿って処理対象物の中心側から外周側に向けて移動させる。このように構成すれば、処理対象物の中心に供給した塗布材料の液溜まりを外周側まで移動させるだけで、塗膜形成を完了させることができる。そのため、たとえば液溜まりを一端部側と他端部側との間で往復させるような構成と比較して、処理時間を短縮することができる。【００１６】
この場合、好ましくは、処理対象物を回転させる工程において、塗布ブレードを、塗布ブレードの一端部が塗布材料と接する位置に配置する。このように構成すれば、塗布ブレードを処理対象物の上方の所定間隔を隔てた位置に配置する時点で、処理対象物の中心部に供給された塗布材料の塗膜形成を開始することができる。したがって、たとえば処理対象物の中心部と外周部との中間位置に供給した液溜まりを中心部まで移動させる場合と比較して、速やかに塗膜形成を開始することができるので、処理時間をさらに短縮することができる。【００１７】
上記処理対象物の中心を含む領域に供給した塗布材料の液溜まりを中心側から外周側に向けて移動させる構成において、好ましくは、塗布材料を成膜する工程において、処理対象物の外周部よりも内側に配置された塗布ブレードの他端部側の所定位置まで、塗布材料の液溜まりを塗布ブレードに沿って移動させる。このように構成すれば、液溜まりを処理対象物の外周部から処理対象物の外部に押し出すのではなく、塗布ブレードにおける処理対象物の外周部よりも内側の所定位置（塗膜形成領域の外縁部）まで液溜まりを移動させて、塗布材料の成膜を完了させることができる。これにより、たとえばスピン塗布法では一般に８０〜９０％程度の塗布材料が処理対象物の外部に飛び散ってしまうのと異なり、供給した塗布材料を極力無駄にすることなく塗膜を形成することができるとともに、成膜処理後の清掃などのメンテナンス作業量を抑制することができる。【００１８】
上記第１の発明による塗膜形成方法において、好ましくは、塗布材料を成膜する工程の後、塗布ブレードを処理対象物の表面に対して離間させる工程をさらに備え、塗布ブレードを処理対象物の表面に対して離間させる工程において、処理対象物の回転を継続しながら、塗布ブレードが塗布材料の塗膜と接触する位置から塗膜と非接触となる位置へ移動するまでに、少なくとも処理対象物が１回転するように、塗布ブレードを処理対象物に対して相対的に離間させる。なお、本明細書において「離間」とは、物体を、対象（別の物体あるいは位置）から空間的に離れさせることを意味する。このように構成すれば、成膜工程が完了した後、処理対象物をさらに１回転以上させる間に、塗布ブレードと処理対象物との間隔が徐々に拡大することによって、塗膜上にごく僅かに残留する液溜まりを塗膜上にならして平坦にしつつ、液溜まりが完全になくなった状態（膜厚が均一になった状態）で塗布ブレードを塗膜表面から離間させることができる。その結果、塗布ブレードを離間させる際に塗布ムラ（ブレード痕）が発生するのを抑制することができる。【００１９】
上記第１の発明による塗膜形成方法において、好ましくは、所定間隔は、２０μｍ以上である。ここで、スピン塗布法によって均一な膜厚で形成可能な膜厚の上限は、一般に、数μｍ〜１０μｍ程度とされ、２０μｍ以上の膜厚を成膜するのは困難である。そのため、本発明では、スピン塗布法では困難な２０μｍ以上の膜厚の均一な塗膜を成膜する際に好適に適用できる。【００２０】
上記発明による塗膜形成方法において、好ましくは、処理対象物を回転させる工程では、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の回転速度で処理対象物を回転させる。ここで、スピン塗布法では、一般に、数百ｒｐｍ〜数千ｒｐｍ程度の回転速度で成膜を行うので、塗布材料の大部分（８０％〜９０％程度）が飛散する。これに対して、本発明では、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の低い回転速度で成膜を行うことにより、塗布材料の飛散を回避して材料使用量を低減することができる。【００２１】
第２の発明による塗膜形成装置は、平板状の処理対象物を保持して鉛直方向の回転中心軸回りに回転させる載置部と、処理対象物の表面上に液状の塗布材料を供給する供給部と、処理対象物の表面から所定間隔を隔てた位置に処理対象物の表面に沿って配置される塗布ブレードと、処理対象物に沿う面内において塗布ブレードを回動させる駆動手段と、塗布ブレードを処理対象物の表面上に供給された液状の塗布材料の液溜まりに接触させた状態で、駆動手段により、処理対象物の回転に伴って塗布材料の液溜まりが塗布ブレードに沿って塗布ブレードの一端部と他端部との間を移動するように、回転方向に対する塗布ブレードの傾きを変化させる制御を行う制御部と、を備える。【００２２】
この第２の発明による塗膜形成装置では、上記構成により、処理対象物の表面と塗布ブレードとの所定間隔の大きさを調節することによって、十分に大きな膜厚の塗膜を形成することが可能となる。さらに、本発明では、塗布ブレードを処理対象物の表面上に供給された液状の塗布材料の液溜まりに接触させた状態で、駆動手段により、処理対象物の回転に伴って塗布材料の液溜まりが塗布ブレードに沿って塗布ブレードの一端部と他端部との間を移動するように、回転方向に対する塗布ブレードの傾きを変化させる制御を行う制御部を設ける。これにより、回転する処理対象物の表面上での塗布材料の移動（流動）を利用して、処理対象物の表面上に塗布材料を塗り拡げることができるので、塗布ブレードを大きく移動させることなく塗布材料を移動させて塗布範囲を拡げることができる。その結果、塗布ブレードの移動に伴う筋状の塗布ムラなどの発生を抑制して、より均一な膜厚の塗膜を形成することができる。以上の結果、本発明によれば、大きな膜厚で、かつ、塗布ムラの少ない均一な膜厚の塗膜を形成することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、上記のように、大きな膜厚で、かつ、塗布ムラの少ない均一な膜厚の塗膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施形態による塗膜形成装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】図１に示した塗膜形成装置の内部構造を示す模式的な側面図である。
【図３】塗膜形成工程を含む一連の絶縁層形成処理の流れを説明するための工程毎のウェハの断面図および平面図である。
【図４】塗布ブレードの配置位置を説明するためのウェハの模式的な縦断面図である。
【図５】本実施形態による塗膜形成方法の初期段階を説明するためのウェハの平面図である。
【図６】第１角度を説明するためのウェハの拡大平面図である。
【図７】第２角度を説明するためのウェハの拡大平面図である。
【図８】本実施形態による塗膜形成方法の途中段階を説明するためのウェハの平面図である。
【図９】本実施形態による塗膜形成方法の後期段階を説明するためのウェハの平面図である。
【図１０】成膜工程の終了時点を示したウェハの平面図である。
【図１１】塗布ブレードを離間させる工程における離間開始時（Ａ）、離間途中（Ｂ）および離間完了（Ｃ）の各状態を説明するためのウェハの模式的な縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２６】
図１〜図１１を参照して、本実施形態による塗膜形成方法および塗膜形成装置１００について説明する。
【００２７】
本実施形態による塗膜形成方法は、処理対象物の表面上に供給された液状の塗布材料を塗布ブレード３０により塗膜を形成（成膜）する方法に関する。また、本実施形態による塗膜形成装置１００は、本実施形態の塗膜形成方法を実施して処理対象物の表面上に塗布材料の塗膜を形成する装置である。
【００２８】
（処理対象物および塗布材料）
処理対象物は、平板状の形状を有し、表面に塗布材料の塗膜が形成される物体であれば特に限定されない。処理対象物は、通常、平坦な表面を有するが、表面に開口する微細空間が形成されていてもよい。この場合、塗布材料の塗膜形成により、微細空間内に塗布材料が充填されてもよい。処理対象物の平面的な形状は問わない。処理対象物は、たとえば、シリコンやガラスなどにより形成されたウェハである。ウェハは、半導体素子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイスなどが形成される半導体基板である。
【００２９】
塗布材料は、液状で所定の粘性を有する物質であれば、特に限定されない。本実施形態の塗膜形成方法は、様々な塗布材料の成膜に用いることができる。塗布材料は、たとえば、半導体基板に用いられるレジスト液、導電性ペースト、接着剤などのほか、液状の樹脂材料である。たとえば、塗布材料は、熱硬化性樹脂であり、絶縁材料として用いられる。
【００３０】
以下では、一例として、シリコンなどの半導体材料から構成されるウェハ１に、熱硬化性樹脂３からなる塗布材料の塗膜を成膜する例について説明する。また、以下では、複数の微細空間２(図３参照)が形成されたウェハ１の表面１ａ上に、熱硬化性樹脂３を成膜することにより、微細空間２内に熱硬化性樹脂３を充填する例について説明する。ウェハ１は、請求の範囲の「処理対象物」の一例である。熱硬化性樹脂３は、請求の範囲の「塗布材料」の一例である。図１の例では、ウェハ１は、平面的に見て、半径Ｒを有する略円形状であり、複数のチップを切り出すことが可能である。
【００３１】
（塗膜形成装置）
図１および図２に示すように、塗膜形成装置１００は、載置部１０と、供給部２０と、塗布ブレード３０と、移動機構４０と、制御部５０と、を備える。載置部１０、供給部２０、塗布ブレード３０および移動機構４０は、内部雰囲気を制御可能なチャンバ６０内に配置されている。なお、移動機構４０は、請求の範囲の「駆動手段」の一例である。
【００３２】
載置部１０は、平板状のウェハ１を保持して鉛直方向の回転中心軸１１回りに回転させるように構成されている。載置部１０は、平坦な載置面１２を有し、載置面１２上に載置されたウェハ１を保持する。載置部１０は、モータなどを含む回転機構１３（図２参照）により、載置面１２を鉛直方向の回転中心軸１１回りに回転させることができる。載置部１０は、制御部５０と電気的に接続されており、制御部５０によってウェハ１の回転が制御されるように構成されている。以下では、塗膜形成時に、平面視（図１参照）においてウェハ１を時計回りに回転させる例について説明する。
【００３３】
供給部２０は、ウェハ１の表面１ａ上に液状の塗布材料（熱硬化性樹脂３）を供給するように構成されている。供給部２０は、載置部１０の上方に離間した位置に配置されており、下部にノズル２１を備えている。ノズル２１は、図示しない材料貯留部と流体的に接続されており、材料貯留部から供給される熱硬化性樹脂３を吐出することができる。供給部２０は、載置部１０の上方位置から、載置部１０に保持されたウェハ１の表面１ａ上に熱硬化性樹脂３を供給することができる。供給部２０によりウェハ１の表面１ａ上に熱硬化性樹脂３が供給されると、ウェハ１上には液溜まりＫ（液状の熱硬化性樹脂３が集まってできる水たまり部分）が形成される。
【００３４】
塗布ブレード３０は、ウェハ１の表面１ａ上に供給された熱硬化性樹脂３を延ばして塗膜を形成するための部材である。図１に示すように、塗布ブレード３０は、平面視で直線状形状を有する板状部材である。すなわち、塗布ブレード３０は、一端部３１と他端部３２とを有し、一端部３１と他端部３２との間が直線状に形成されている。本実施形態では、塗布ブレード３０は、ウェハ１の半径Ｒ以上の長さＬ２を有する。
【００３５】
図４に示すように、塗布ブレード３０は、塗膜形成時には、ウェハ１の表面１ａから所定間隔Ｄを隔てた位置にウェハ１の表面１ａに沿って配置される。つまり、塗布ブレード３０は、ウェハ１の表面１ａと略平行で、表面１ａから所定間隔Ｄだけ上方の位置に配置される。所定間隔Ｄは、形成される塗膜の膜厚ｔ１に応じて設定される。なお、塗布ブレード３０とウェハ１の表面１ａとの間の所定間隔Ｄと、形成される塗膜の膜厚ｔ１とは、必ずしも一致せず、膜厚ｔ１の方が若干小さくなる傾向にある。所定間隔Ｄは、膜厚ｔ１の設計値と等しいか設計値よりも僅かに大きくなるように設定される。
【００３６】
塗布ブレード３０は、垂直断面において、下端部に傾斜面３３を有する。傾斜面３３は、塗布ブレード３０の厚み方向の一方側（表面側）から他方側（裏面側）に向けて傾斜し、下端部に向かうほど厚みが小さくなる平坦面として形成されている。傾斜面３３は、ウェハ１の回転方向の上流側に向けて設けられ、熱硬化性樹脂３の液溜まりＫと接触して熱硬化性樹脂３を下端部に向けて案内する機能を有する。
【００３７】
図１および図２に示すように、移動機構４０は、ウェハ１よりも上方の位置で塗布ブレード３０を保持している。移動機構４０は、塗布ブレード３０をウェハ１の表面１ａから所定間隔Ｄを隔てた位置に、ウェハ１の表面１ａに沿って保持することができる。本実施形態では、移動機構４０は、ウェハ１に沿う面内において塗布ブレード３０を回動させる機能を有する。これにより、移動機構４０は、ウェハ１の回転方向に対する塗布ブレード３０の傾きを変化させることができる。なお、ウェハ１に沿う面内は、典型的には水平面内であり、好ましくは載置部１０の載置面１２、ウェハ１の表面１ａ、塗布ブレード３０は、略水平に配置されるように調整される。
【００３８】
移動機構４０は、塗布ブレード３０を保持するアーム部４２を備える。アーム部４２は、水平方向に延びるとともに、先端部で塗布ブレード３０を保持し、根元部が移動機構４０に支持されている。移動機構４０は、モータなどの回動駆動部４３（図２参照）を備え、回動中心軸４１を中心にアーム部４２を回動させることが可能である。移動機構４０の回動中心軸４１は、載置部１０に対して径方向外側に配置されている。これにより、移動機構４０は、塗布ブレード３０を、ウェハ１（載置部１０）の径方向外側に配置された回動中心軸４１回りに回動（旋回）させるように構成されている。回動中心軸４１回りの回動によって、ウェハ１の回転方向に対する塗布ブレード３０の傾きを変化させることが可能である。
【００３９】
また、移動機構４０は、昇降駆動部４４（図２参照）により、アーム部４２を上下方向に移動させることが可能に構成されている。これにより、移動機構４０は、塗布ブレード３０を、ウェハ１（載置部１０）の表面１ａに対して接近または離間させるように移動させる。移動機構４０は、塗布工程を開始する際、ウェハ１の表面１ａから所定間隔Ｄを隔てた位置に塗布ブレード３０を移動させ、塗布工程の後、塗布ブレード３０をウェハ１の表面１ａから離間させる。
【００４０】
なお、アーム部４２には、塗布ブレード３０に加えて供給部２０が設けられている。移動機構４０は、塗布ブレード３０と供給部２０とを一体的に移動させることが可能である。供給部２０は、ノズル２１が載置部１０の回転中心軸１１の概ね直上を通る軌道で移動するようにアーム部４２に取り付けられている。移動機構４０は、制御部５０と電気的に接続されており、制御部５０によって塗布ブレード３０および供給部２０の移動が制御される。
【００４１】
チャンバ６０は、載置面１２を含む載置部１０の上部、供給部２０および塗布ブレード３０を保持するアーム部４２を収容し、密閉された空間を形成可能に構成されている。チャンバ６０は開閉可能に構成されており、図示しないロボットアームなどにより載置部１０上のウェハ１の出し入れが行える。
【００４２】
制御部５０は、ＣＰＵなどのプロセッサと、揮発性および／または不揮発性メモリとを備えたコンピュータなどから構成され、塗膜形成装置１００の各部を制御する。制御部５０は、載置部１０の回転制御、移動機構４０による塗布ブレード３０および供給部２０の移動制御、および、供給部２０による熱硬化性樹脂３の供給制御を行うように構成されている。
【００４３】
本実施形態では、熱硬化性樹脂３の塗布工程において、制御部５０は、塗布ブレード３０をウェハ１の表面１ａ上に供給された液状の熱硬化性樹脂３の液溜まりＫに接触させた状態で、移動機構４０により、ウェハ１の回転に伴って熱硬化性樹脂３の液溜まりＫが塗布ブレード３０に沿って塗布ブレード３０の一端部３１と他端部３２との間を移動するように、回転方向に対する塗布ブレード３０の傾きを変化させる制御を行うように構成されている。
【００４４】
（絶縁層形成処理）
本実施形態では、図３に示すように、ウェハ１には、エッチング処理などの前工程により、複数の微細空間２が形成されている。たとえば、ウェハ１には、おおよそ１００万個の微細空間２が形成されている。本実施形態の塗膜形成方法は、微細空間２内に熱硬化性樹脂３を充填して、後工程によって形成される貫通電極（図示せず）の絶縁層として形成するための一連の絶縁層形成処理の一部（塗膜形成工程）として実施される。
【００４５】
微細空間２は、ウェハ１の表面１ａに開口するように形成されている。微細空間２は、たとえばウェハ１を貫通しない穴部であり、ウェハ１の表面１ａに開口するとともに、表面１ａとは反対の反対面１ｂには開口しない。図３に示す微細空間２は、開口２ａ、内側面２ｂおよび底部２ｃを有する環状溝である。微細空間２は、平面視において柱状部分を取り囲む円環形状を有する。微細空間２は、所定の直径を有する円形状に形成されている。微細空間２は、厚み方向に直交する水平方向における幅Ｗ、厚み方向の深さＬ１を有する。
【００４６】
微細空間２の外径は、たとえば約２５０μｍ以下であり、好ましくは１０μｍ以下である。微細空間２の幅Ｗはたとえば約１００μｍ以下である。微細空間２の厚み方向の深さＬ１は、微細空間２の深さＬ１と幅Ｗとのアスペクト比（Ｌ１／Ｗ）が約２以上、約２０以下を満たすように、幅Ｗに応じて決められるのが好ましい。一例として、たとえば微細空間２の幅Ｗは約２μｍであり、深さＬ１はたとえば約２０μｍである（アスペクト比（Ｌ１／Ｗ）＝約１０）。
【００４７】
本実施形態による塗膜形成方法によって、ウェハ１の表面１ａ上に熱硬化性樹脂３の塗膜が形成される。この際、微細空間２内にも、熱硬化性樹脂３が充填される。熱硬化性樹脂３は、たとえば絶縁性材料として、常温より高くかつ約２５０℃以下の処理温度で固化する樹脂（結合剤）が用いられる。熱硬化性樹脂３としては、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、および、エポキシ樹脂がある。具体的には、フッ素樹脂として、旭硝子株式会社製のＡＬ−Ｘ２００３やＡＬ−Ｘ２０１０などのＡＬ−Ｘ２０００シリーズが該当する。また、ポリイミド樹脂として、旭化成イーマテリアル株式会社製のＰＩＭＥＬ（登録商標）ＢＭ３０２やＢＬ３０１が該当する。また、フェノール樹脂として、ＪＳＲ株式会社製のＥＬＰＡＣ（登録商標）ＷＰＲ１２０１やＷＰＲ５１００が該当する。
【００４８】
熱硬化性樹脂３は、後工程によって形成される貫通電極（図示せず）の絶縁層として機能する。貫通電極は、たとえば、複数のチップを積み重ねて実装する３次元実装における、上下のチップ間での電気的接続を行うための電極（シリコン貫通電極）として形成されるものである。以下、一連の絶縁層形成処理の流れについて概要を説明する。
【００４９】
まず、図３に示すように、微細空間２が形成されたウェハ１が準備される。微細空間２はたとえばエッチングによりウェハ１に形成され、微細空間２の形成時に成膜されるレジストマスクはウェハ１の表面１ａから除去されている。
【００５０】
準備されたウェハ１に対して、本実施形態の塗膜形成方法を用いた塗膜形成工程が行われる。塗膜形成工程では、ウェハ１の表面１ａに熱硬化性樹脂３が供給され、熱硬化性樹脂３の塗膜が形成される。この際、微細空間２に熱硬化性樹脂３が充填される。ウェハ１の表面１ａには、膜厚ｔ１の塗膜が形成される。成膜および充填される熱硬化性樹脂３は、固化前の樹脂材料と溶剤との混合物である。
【００５１】
塗膜形成工程の後に、プリベーク工程が行われる。プリベーク工程では、ウェハ１が加熱され、微細空間２に充填された熱硬化性樹脂３に含まれる溶剤が蒸発する。プリベーク工程の後、焼成工程（キュア）が行われる。焼成工程は、ウェハ１を加熱して熱硬化性樹脂３を固化させる工程である。焼成工程の加熱温度は、プリベーク工程の加熱温度よりも高い。熱硬化性樹脂３は、焼成工程において加えられた熱によって固化する。なお、説明の便宜のため、固化前と固化後とで熱硬化性樹脂３のハッチングの種類を変更して示している。
【００５２】
プリベーク工程および焼成工程では、塗膜形成工程によって形成された塗膜および微細空間２内の熱硬化性樹脂３から溶剤が蒸発することにより、熱硬化性樹脂３は体積が減少する。微細空間２内の熱硬化性樹脂３の体積減少分は、ウェハ１の表面１ａ上の熱硬化性樹脂３の塗膜によって補われる。また、塗膜を構成する熱硬化性樹脂３自体も焼成によって体積が減少する。したがって、プリベーク工程および焼成工程の後でウェハ１の表面１ａ上に残留する固化済み塗膜の膜厚は、塗膜形成時の膜厚ｔ１よりも小さくなる。
【００５３】
焼成工程の後、残渣除去工程が行われる。残渣除去工程は、ウェハ１の表面１ａ上に残存する固化済みの熱硬化性樹脂３の残渣を取り除く工程である。残渣除去工程は、たとえばＣＭＰ（化学機械研磨）やポリッシャーなどの機械研磨により行われる。これにより、微細空間２に絶縁層としての熱硬化性樹脂３が充填されたウェハ１が得られる。
【００５４】
上記のように、塗膜形成工程でウェハ１の表面１ａ上に形成された塗膜は、プリベーク工程および焼成工程における体積減少分を補う機能を有する。ウェハ１の表面１ａ上の熱硬化性樹脂３が、ウェハ表面の開口面積に対して少なすぎる場合、微細空間２の内部への充填不良が発生する可能性が高まる。このため、塗膜形成工程では、ウェハ１の表面１ａには、微細空間２への充填量よりも多い量の熱硬化性樹脂３が供給される。熱硬化性樹脂３の供給量（すなわち膜厚ｔ１）は、プリベーク工程および焼成工程における体積減少分を考慮して設定される。たとえば、塗膜の膜厚ｔ１は、微細空間２の深さＬ１と同等か、深さＬ１よりも大きいことが望ましい。深さＬ１がたとえば約２０μｍである場合、塗膜の膜厚ｔ１は、約２０μｍ以上である。塗膜の膜厚ｔ１は、より好ましくは約３０μ以上である。
【００５５】
このように十分な膜厚ｔ１の塗膜が形成された場合、プリベーク工程および焼成工程における体積減少分を補い充填不良を抑制することが可能な一方、焼成後には一定程度の膜厚の残渣が残存する。そのため、塗膜形成工程で形成された塗膜は、焼成後（固化後）に残渣除去工程によって除去される。固化した塗膜が機械研磨により除去される場合に膜厚にばらつきがあると、残渣の除去量がばらついて、固化した塗膜の一部が除去しきれずに残ったり、除去しすぎてウェハ１の表面１ａを削ってしまう可能性がある。そのため、固化前の塗膜形成工程の時点で、塗膜の膜厚ｔ１は、極力均一で塗布ムラがないことが望まれる。そこで、本実施形態では、以下に説明する塗膜形成方法により、十分な膜厚ｔ１と塗布ムラを抑制した均一性とを実現する。
【００５６】
（塗膜形成方法）
次に、図５〜１１を参照して、本実施形態の塗膜形成方法について説明する。塗膜形成方法は、塗膜形成装置１００によって実施される。塗膜形成装置１００の動作制御は、制御部５０により行われる。
【００５７】
本実施形態の塗膜形成方法は、ウェハ１を鉛直方向の回転中心軸１１回りに回転させる工程（ウェハを回転させる工程）と、ウェハ１の表面１ａ上に熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）と、を備える。本実施形態の塗膜形成方法は、さらに、塗布ブレード３０をウェハ１の表面１ａに対して離間させる工程（ブレード離間工程）を備える。ここでは、図１に示したように、ロボットアームなどの搬送装置（図示せず）により、塗膜形成装置１００の載置部１０上にウェハ１が載置された状態から説明する。なお、ウェハ１と熱硬化性樹脂３との塗布状態をより改善するために、これらの各工程に先立って事前にプライマー処理をウェハ１に対して実施してもよい。
【００５８】
〈ウェハを回転させる工程〉
本実施形態では、まず、平板状のウェハ１の表面１ａから所定間隔Ｄを隔てた位置に配置された塗布ブレード３０を、ウェハ１の表面１ａ上に供給された液状の熱硬化性樹脂３の液溜まりＫに接触させた状態で、ウェハ１を鉛直方向の回転中心軸１１回りに回転させる工程が実施される。
【００５９】
すなわち、ウェハ１を回転させる工程は、（１）ウェハ１の表面１ａ上に液状の熱硬化性樹脂３を供給する工程と、（２）平板状のウェハ１の表面１ａから所定間隔Ｄを隔てた位置に塗布ブレード３０を配置する工程と、（３）ウェハ１を回転中心軸１１回りに回転させる工程とを含んでいる。これらの各工程（１）〜（３）は、次の成膜工程に移る段階で同時に実施されている必要があるが、各工程（１）〜（３）を開始する順序は必ずしも限定されない。各工程（１）〜（３）を同時に開始してもよいし、任意の順序で順番に開始してもよい。ここでは一例として、（３）、（１）、（２）の順番で各工程を開始する例について説明する。
【００６０】
（３）ウェハ１を回転中心軸１１回りに回転させる工程では、制御部５０が載置部１０を制御することにより、載置部１０に保持されたウェハ１を回転中心軸１１回りに回転させる。ウェハ１を回転させる工程では、好ましくは、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の回転速度でウェハ１を回転させる。回転速度は、熱硬化性樹脂３の粘度を考慮して最適な値が選択される。また、本実施形態では、ウェハ１は、一定の等速で回転される。本実施形態では、回転速度はたとえば１０ｒｐｍである。本実施形態では、ウェハ１の回転は、成膜工程およびブレード離間工程が完了するまでの間、継続させる。
【００６１】
（１）ウェハ１の表面１ａ上に液状の熱硬化性樹脂３を供給する工程では、制御部５０が移動機構４０および供給部２０を制御することにより、熱硬化性樹脂３をウェハ１の表面１ａ上に供給する。本実施形態では、ウェハ１の中心を含む領域に熱硬化性樹脂３が供給される。すなわち、移動機構４０がアーム部４２を介して供給部２０を回動させ、ウェハ１の中心（回転中心軸１１上）の上方にノズル２１を配置する。そして、制御部５０による制御の下、供給部２０がノズル２１から熱硬化性樹脂３をウェハ１の表面１ａの中心に供給する。熱硬化性樹脂３の供給量は、塗膜の膜厚ｔ１から算出される塗膜の体積分と、塗布ブレード３０に付着する量とを考慮した所定量に設定され、制御部５０により制御される。これにより、図５に示すように、ウェハ１の表面１ａ上の、ウェハ１の中心を含む領域には、熱硬化性樹脂３の液溜まりＫが形成される。ウェハ１の回転と共に、液溜まりＫも回転中心軸１１を中心に回転する。
【００６２】
（２）ウェハ１の表面１ａから所定間隔Ｄを隔てた位置に塗布ブレード３０を配置する工程では、制御部５０が移動機構４０を制御することにより、塗布ブレード３０をウェハ１上方の所定位置に移動させる。制御部５０は、上下方向の位置については、塗布ブレード３０がウェハ１の表面１ａから所定間隔Ｄを隔てた位置（高さ位置）となるように移動機構４０を制御する。本実施形態において、所定間隔Ｄは、２０μｍ以上、より好ましくは約３０μ以上である。水平方向の位置については、本実施形態では、図５に示すように、直線状の塗布ブレード３０を、一端部３１がウェハ１の中心近傍に位置し、他端部３２がウェハ１の外周部近傍に位置するように配置する。好ましくは、塗布ブレード３０を、塗布ブレード３０の一端部３１が熱硬化性樹脂３と接する位置に配置する。
【００６３】
すなわち、制御部５０は、予めウェハ１の中心に供給された熱硬化性樹脂３の液溜まりＫの上方に離間した位置（所定間隔Ｄよりもさらに間隔が大きい位置）に塗布ブレード３０を回動させた後、ウェハ１の表面１ａから所定間隔Ｄとなる位置まで塗布ブレード３０を下降させる。これにより、塗布ブレード３０は、液溜まりＫの上方から下端部を液溜まりＫに浸漬するように移動される。その結果、塗布ブレード３０の一端部３１が熱硬化性樹脂３と接する位置に配置される。
【００６４】
〈成膜工程〉
ウェハ１の表面１ａ上に熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）では、制御部５０が移動機構４０を制御することにより、ウェハ１の回転に伴って熱硬化性樹脂３の液溜まりＫが塗布ブレード３０に沿って塗布ブレード３０の一端部３１と他端部３２との間を移動するように、ウェハ１に沿う面内における回転方向に対する塗布ブレード３０の傾きを変化させる。
【００６５】
具体的には、熱硬化性樹脂３を成膜する工程では、ウェハ１の回転に伴って熱硬化性樹脂３の液溜まりＫに塗布ブレード３０の一端部３１側に向かう力を作用させる第１角度Ａｇ１と、ウェハ１の回転に伴って熱硬化性樹脂３の液溜まりＫに塗布ブレード３０の他端部３２側に向かう力を作用させる第２角度Ａｇ２と、の間で塗布ブレード３０の傾きを変化させる。図５は、塗布ブレード３０を第１角度Ａｇ１に保持した状態を示している。
【００６６】
図６に示すように、第１角度Ａｇ１は、回転中心軸１１回りの円と塗布ブレード３０との交点Ｐにおける円の接線と塗布ブレード３０との交差角θが一端部３１側に向けて鋭角（９０度未満）となる所定角度である。第２角度Ａｇ２は、図７に示すように、回転中心軸１１回りの円と塗布ブレード３０との交点Ｐにおける円の接線と塗布ブレード３０との交差角θが他端部３２側に向けて鋭角となる所定角度である。図５〜図１０において示した回転中心軸１１を中心とする同心円（破線部）は、参考のための補助線である。
【００６７】
ここで、熱硬化性樹脂３の液溜まりＫは、ウェハ１の回転に伴って回転中心軸１１回りに回転するので、液溜まりＫと塗布ブレード３０とが接触して液溜まりＫの回転移動が塗布ブレード３０により遮られる状態では、接触部分において液溜まりＫに回転中心軸１１回りの回転方向の力が作用する。つまり、液溜まりＫと塗布ブレード３０との接触部分を通る回転中心軸１１回りの円と、塗布ブレード３０との交点Ｐにおける、円の接線方向に向いた回転方向力Ｆが作用する。
【００６８】
このため、図６に示す塗布ブレード３０が第１角度Ａｇ１の状態では、上記の交差角θが一端部３１側に向けて鋭角となるので、回転方向力Ｆは、第１角度Ａｇ１の塗布ブレード３０に垂直な分力Ｆ０と、塗布ブレード３０の一端部３１側に向かう分力Ｆ１とに分解できる。したがって、第１角度Ａｇ１では、分力Ｆ０により塗布ブレード３０と接触する（塗布ブレード３０により堰き止められる）液溜まりＫに対して、塗布ブレード３０の一端部３１側に向かう分力Ｆ１が液溜まりＫに作用する。第１角度Ａｇ１の大きさ（交差角θの大きさ）を調整することにより、一端部３１側に向かう分力Ｆ１の大きさを調整できる。この結果、第１角度Ａｇ１の大きさを適切に設定することにより、液溜まりＫを一端部３１側に移動させたり、液溜まりＫが他端部３２側に移動するのを抑制したりすることができる。
【００６９】
反対に、図７に示す塗布ブレード３０が第２角度Ａｇ２の状態では、上記の交差角θが他端部３２側に向けて鋭角となるので、回転方向力Ｆは、第２角度Ａｇ２の塗布ブレード３０に垂直な分力Ｆ０と、塗布ブレード３０の他端部３２側に向かう分力Ｆ２とに分解できる。したがって、第２角度Ａｇ２では、分力Ｆ０により塗布ブレード３０と接触する（塗布ブレード３０により堰き止められる）液溜まりＫに対して、塗布ブレード３０の他端部３２側に向かう分力Ｆ２が液溜まりＫに作用する。第２角度Ａｇ２の大きさ（交差角θの大きさ）を調整することにより、他端部３２側に向かう分力Ｆ２の大きさを調整できる。この結果、第２角度Ａｇ２の大きさを適切に設定することにより、液溜まりＫを他端部３２側に移動させたり、液溜まりＫが一端部３１側に移動するのを抑制したりすることができる。
【００７０】
交差角θは、図８に示すように塗布ブレード３０または塗布ブレード３０の延長線が回転中心軸１１上を通るとき（塗布ブレード３０が円の半径方向に一致するとき）に９０度となる。この状態から塗布ブレード３０が一方側（図６参照）に傾けば、交差角θが一端部３１側に鋭角となって一端部３１側に向かう分力Ｆ１が発生する。第１角度Ａｇ１は、塗布ブレード３０（または延長線）が回転中心軸１１上から一方側に傾く角度範囲から選択された所定の傾斜角度である。塗布ブレード３０が他方側（図７参照）に傾けば、交差角θが他端部３２側に鋭角となって他端部３２側に向かう分力Ｆ２が発生する。第２角度Ａｇ２は、塗布ブレード３０（または延長線）が回転中心軸１１上から他方側に傾く角度範囲から選択された所定の傾斜角度である。第１角度Ａｇ１および第２角度Ａｇ２は、主としてウェハ１の回転速度、塗布材料（熱硬化性樹脂３）の粘度などの物性、形成する塗膜の膜厚ｔ１、などを考慮して適切な値に設定される。
【００７１】
本実施形態では、熱硬化性樹脂３を成膜する工程において、ウェハ１を回転させながら、塗布ブレード３０の傾きを第１角度Ａｇ１と第２角度Ａｇ２との間で連続的に変化させる。具体的な塗布動作として、本実施形態では、ウェハ１の上方に配置された塗布ブレード３０を、ウェハ１の径方向外側に配置された回動中心軸４１回りに回動させて、塗布ブレード３０の傾きを変化させる。すなわち、制御部５０は、塗布ブレード３０を回動中心軸４１回りに回動させ、塗布ブレード３０の傾きが継続的に変化するように移動機構４０を制御する。
【００７２】
図５に示したように、成膜工程の開始時には、ウェハ１を回転させる工程よって、塗布ブレード３０の一端部３１がウェハ１の中心近傍に位置し、塗布ブレード３０の他端部３２がウェハ１の外周部近傍に位置するように配置されている。本実施形態では、この成膜工程の開始位置が、塗布ブレード３０が第１角度Ａｇ１となる位置に設定されている。成膜工程では、このように配置された塗布ブレード３０の一端部３１側がウェハ１の中心を跨いで通過するように回動させて、塗布ブレード３０の傾きを変化させる。
【００７３】
すなわち、制御部５０が、移動機構４０を制御してアーム部４２を回動させることにより、塗布ブレード３０の一端部３１側が、ウェハ１の中心上方位置（回転中心軸１１）を通過するような湾曲した軌道を描くように、塗布ブレード３０全体が回動中心軸４１回りに時計回転方向に回動される。つまり、塗布ブレード３０は、図５に示した第１角度Ａｇ１となる位置から、第２角度Ａｇ２となる位置（図１０）に向けて、連続的に回動される。
【００７４】
この結果、成膜工程では、図５、図８〜図１０に示すように、熱硬化性樹脂３の液溜まりＫを塗布ブレード３０に沿ってウェハ１の中心側から外周側に向けて移動させる。
【００７５】
また、成膜工程では、ウェハ１の外周部よりも内側に配置された塗布ブレード３０の他端部３２側の所定位置Ｐｆ（図１０参照）まで、熱硬化性樹脂３の液溜まりＫを塗布ブレード３０に沿って移動させる。塗布ブレード３０の他端部３２側の所定位置Ｐｆは、ウェハ１の外周部よりも内側であって、ウェハ１上の塗膜形成領域（熱硬化性樹脂３を塗布する領域）の外縁となる位置である。
【００７６】
なお、液溜まりＫは、塗布ブレード３０に垂直な分力Ｆ０によって液溜まりＫが塗布ブレード３０に押し付けられることによって、塗布ブレード３０の両端に向けて拡がろうとする。そのため、液溜まりＫの量（体積）が多い初期状態では、第１角度Ａｇ１にしても液溜まりＫは他端部３２側に向けて拡がっていく。このとき第１角度Ａｇ１の大きさによって、液溜まりＫが他端部３２側に向けて拡がる速度や、釣り合い状態に達する位置を制御できる。液溜まりＫの量（体積）が減少してくると、垂直な分力Ｆ０によって液溜まりＫが塗布ブレード３０の両端に向けて拡がりにくくなる。その場合に、第２角度Ａｇ２の大きさによって、液溜まりＫがより他端部３２側に移動するように付勢することができる。その結果、体積の減少に伴って移動しにくくなる液溜まりＫの最終到達位置（外周側の所定位置Ｐｆ）を、第２角度Ａｇ２の大きさによって制御することができる。
【００７７】
第１角度Ａｇ１から第２角度Ａｇ２になるまで塗布ブレード３０を回動中心軸４１回りに回動させると、液溜まりＫが他端部３２側に移動し、液溜まりＫの移動に伴って、ウェハ１の中心側から外周側に向けて塗膜が塗り拡げられる。ウェハ１が回転中心軸１１回りに回転するため、塗布ブレード３０に沿って保持される液溜まりＫのうち、ウェハ１の中心（回転中心軸１１）から最も離れた位置（液溜まりＫの他端部３２側の端部）と、ウェハ１の中心と間の距離を半径とする円形状の塗膜が形成される。図８〜図１０の各図では、円形状の熱硬化性樹脂３の塗膜を、液溜まりＫとは異なるハッチングを付して示している。液溜まりＫの回転中心軸１１から最も離れた部分は、本実施形態における塗布ブレード３０の移動範囲内では、常に液溜まりＫの他端部３２側の端部となる。
【００７８】
図１０に示すように、液溜まりＫの端部が塗布ブレード３０の他端部３２側の所定位置Ｐｆまで到達すると、ウェハ１の回転に伴って他端部３２が配置された所定位置Ｐｆを外縁とする円形状の塗膜が形成される。図１０の時点では、液溜まりＫの大部分が塗膜形成に消費されて無くなる。
【００７９】
〈塗膜形成動作の詳細説明〉
ここで、第１角度Ａｇ１から第２角度Ａｇ２に到達するまでの塗布ブレード３０の回動と、液溜まりＫの移動とについて、詳細に説明する。
【００８０】
図５に示すように、液溜まりＫがウェハ１の中心近傍にある塗布工程の初期段階では、ウェハ１の回転方向力Ｆにより、液溜まりＫは、塗布ブレード３０の一端部３１側に留まる方向に付勢される。この際、塗布ブレード３０の一端部３１側から液溜まりＫが外側（塗布ブレード３０の延長線方向）に流出しないように、第１角度Ａｇ１が設定される。また、塗布工程の初期段階では液溜まりＫの量が多く、塗布ブレード３０に垂直な分力Ｆ０によって液溜まりＫが塗布ブレード３０に押し付けられるため、液溜まりＫは、全体としては塗布ブレード３０側に押しつけられて他端部３２側にも延びていく。分力Ｆ１は、液溜まりＫが他端部３２側に延びていく移動を抑制する方向に働く。
【００８１】
塗布工程の初期段階では、第１角度Ａｇ１の塗布ブレード３０により液溜まりＫがウェハ１の中心近傍に保持されるので、ウェハ１の回転に伴ってウェハ１の中心部近傍の塗膜形成が確実に行われる。
【００８２】
塗布ブレード３０が回動中心軸４１回りに回動されるに従って、一端部３１側に向けて鋭角となる交差角θは直角に近づく。図８に示すように、塗布ブレード３０がウェハ１の中心（回転中心軸１１）上に到達するとき、塗布ブレード３０がウェハ１の半径方向に一致するため、交差角θが直角となる。このとき、液溜まりＫに作用する回転方向力Ｆは、第１角度Ａｇ１の塗布ブレード３０に垂直な方向のみとなる。このように塗布ブレード３０の回動に伴って一端部３１側に向かう分力Ｆ１が減少するので、液溜まりＫは他端部３２側に徐々に移動する。液溜まりＫがウェハ１の中心（回転中心軸１１）から離れた分だけ、円形状の塗膜（熱硬化性樹脂３）の形成範囲が拡がる。
【００８３】
図９に示すように、塗布ブレード３０がウェハ１の中心（回転中心軸１１）上を超えると、交差角θが他端部３２側に向けて鋭角となる。ウェハ１の回転方向力Ｆにより、液溜まりＫは、塗布ブレード３０の他端部３２側に移動する方向に付勢される。塗布ブレード３０に保持される液溜まりＫの量は、塗膜の形成範囲が拡がるにつれて減少する。このため、液溜まりＫは、他端部３２側に移動するに従って、他端部３２側へ移動しにくくなる。そこで、塗布ブレード３０を第２角度Ａｇ２に近づけるように回動させ、塗布ブレード３０の他端部３２側に向かう分力Ｆ２を相対的に大きくすることにより、液溜まりＫがさらに他端部３２側に移動する。
【００８４】
図１０に示すように、第２角度Ａｇ２をウェハ１における熱硬化性樹脂３の塗膜形成領域に対応させて適切に設定することにより、塗布ブレード３０を第２角度Ａｇ２まで回動させた状態で、液溜まりＫが塗布ブレード３０の他端部３２側の所定位置Ｐｆ（塗膜形成領域の外縁）まで到達して移動が終了する。これにより、成膜工程が完了する。第１角度Ａｇ１から第２角度Ａｇ２になるまでに、移動機構４０は角度φだけアーム部４２を回動させる。図１０の例では、角度φは約１２度である。
【００８５】
なお、ウェハ１への熱硬化性樹脂３の供給量は、塗膜形成領域の外縁まで塗膜を形成した段階で塗布ブレード３０に保持される液溜まりＫが概ね無くなる（液溜まりＫのほぼ全部が塗膜形成に消費される）ように調整することができる。このため、成膜工程が完了すると、塗布ブレード３０に保持される余剰の液溜まりＫは、ごく僅かとなる。
【００８６】
〈ブレード離間工程〉
成膜工程の後、塗布ブレード３０をウェハ１の表面１ａに対して離間させる工程（ブレード離間工程）が実施される。上記の通り、成膜工程が完了した段階で、塗布ブレード３０に保持される余剰の液溜まりＫはごく僅かとなるが、余剰の液溜まりＫが塗布ブレード３０に接触した状態で塗布ブレード３０を上昇させると、直線状のブレード痕が形成される可能性がある。
【００８７】
そこで、本実施形態では、ブレード離間工程では、制御部５０が、ウェハ１の回転を継続しながら、塗布ブレード３０が熱硬化性樹脂３の塗膜と接触する位置から塗膜と非接触となる位置へ移動するまでに、少なくともウェハ１が１回転するように、塗布ブレード３０をウェハ１に対して相対的に離間させる制御を行う。
【００８８】
すなわち、図１１（Ａ）に示すように、成膜工程が完了した時点で、膜厚ｔ１の塗膜が形成され、塗布ブレード３０と接触する微少量の液溜まりＫｒが残存しているとする。この状態から、ウェハ１の回転を継続しながら、塗布ブレード３０を低速でウェハ１から離間する方向（上方）に移動させる。塗布ブレード３０の上昇速度は、塗布ブレード３０が熱硬化性樹脂３の塗膜と接触する位置（成膜工程の完了位置）から塗膜と非接触となる位置へ移動するまでに、少なくともウェハ１が１回転する速度である。たとえば、ウェハ１の回転速度が約１０ｒｐｍの場合に、塗布ブレード３０の上昇速度を約０．１ｍｍ／秒とする。この場合、ウェハ１が１回転する間（約６秒間）に、塗布ブレード３０が約０．６ｍｍ上昇する。
【００８９】
これにより、塗布ブレード３０の上昇に伴って、ウェハ１と塗布ブレード３０との間隔Ｄが徐々に増大する。間隔Ｄの増大に伴って、余剰の液溜まりＫｒが塗膜の一部として平坦化される（ならされる）。そして、図１１（Ｂ）に示すように、ウェハ１が１回転する間には余剰の液溜まりＫｒが消費され尽くして液溜まりＫｒが消滅する。
【００９０】
その後、図１１（Ｃ）に示すように、塗布ブレード３０がさらに上昇を継続することによって塗膜から離間する。これにより、ブレード痕が形成されることが抑制される。図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）は、塗布ブレード３０が塗膜と接触する位置にある状態を示し、図１１（Ｃ）は、塗布ブレード３０が塗膜と非接触となる位置にある状態を示している。図１１では、説明のために誇張して図示しているが、余剰の液溜まりＫｒの量はごく僅かであるため、余剰の液溜まりＫｒに起因する膜厚の増大分（ｅ）は、誤差レベルの許容範囲内に収めることが可能である。
【００９１】
なお、塗布ブレード３０が塗膜と非接触となる位置は、熱硬化性樹脂３を成膜する工程の完了時点で残存する微少量の液溜まりＫの高さｈを考慮してもよいし、単純にブレード痕が形成されなくなる高さ位置を実験的に求めてもよい。
【００９２】
塗布ブレード３０が塗膜と非接触となる位置まで低速で上昇した後は、制御部５０は、移動機構４０により速やかに塗布ブレード３０を退避させる。以上により、ブレード離間工程が完了すると共に、塗膜形成工程が完了する。
【００９３】
（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００９４】
本実施形態の塗膜形成方法では、上記のように、ウェハ１の表面１ａと塗布ブレード３０との所定間隔Ｄの大きさを調節することによって、十分に大きな膜厚ｔ１の塗膜を形成することが可能となる。さらに、本実施形態では、ウェハ１の回転に伴って熱硬化性樹脂３の液溜まりＫが塗布ブレード３０に沿って塗布ブレード３０の一端部３１と他端部３２との間を移動するように、ウェハ１に沿う面内における回転方向に対する塗布ブレード３０の傾きを変化させて、ウェハ１の表面１ａ上に熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）を設ける。これにより、回転するウェハ１の表面１ａ上での熱硬化性樹脂３の移動（流動）を利用して、ウェハ１の表面１ａ上に熱硬化性樹脂３を塗り拡げることができる。塗布ブレード３０の傾きを制御すると、塗布ブレード３０により保持された液溜まりＫを塗布ブレード３０に沿って移動させることができるので、塗布ブレード３０を大きく移動させることなく熱硬化性樹脂３を移動させて塗布範囲を拡げることができる。その結果、塗布ブレード３０の移動に伴う筋状の塗布ムラなどの発生を抑制して、より均一な膜厚ｔ１の塗膜を形成することができる。以上の結果、本実施形態の塗膜形成方法および塗膜形成装置１００によれば、大きな膜厚ｔ１で、かつ、塗布ムラの少ない均一な膜厚ｔ１の塗膜を形成することができる。
【００９５】
また、本実施形態では、上記のように、熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）において、ウェハ１の回転に伴って熱硬化性樹脂３の液溜まりＫに塗布ブレード３０の一端部３１側に向かう力（分力Ｆ１）を作用させる第１角度Ａｇ１と、ウェハ１の回転に伴って熱硬化性樹脂３の液溜まりＫに塗布ブレード３０の他端部３２側に向かう力（分力Ｆ２）を作用させる第２角度Ａｇ２と、の間で塗布ブレード３０の傾きを変化させる。これにより、第１角度Ａｇ１と第２角度Ａｇ２との間で塗布ブレード３０の傾きを調整することによって、たとえば熱硬化性樹脂３の液溜まりＫを一端部３１近傍に保持して他端部３２側へ移動するのを抑制したり、液溜まりＫを一端部３１から他端部３２に向けて徐々に移動させたりすることができる。つまり、塗布ブレード３０に沿う方向の液溜まりＫの位置および移動速度を制御することができる。その結果、熱硬化性樹脂３の粘度などの材質に応じて、より均一でムラの少ない塗膜を形成可能な熱硬化性樹脂３の制御が可能となる。
【００９６】
また、本実施形態では、上記のように、第１角度Ａｇ１は、回転中心軸１１回りの円と塗布ブレード３０との交点Ｐにおける円の接線と塗布ブレード３０との交差角が一端部３１側に向けて鋭角となる角度とし、第２角度Ａｇ２は、回転中心軸１１回りの円と塗布ブレード３０との交点Ｐにおける円の接線と塗布ブレード３０との交差角が他端部３２側に向けて鋭角となる角度とする。これにより、第１角度Ａｇ１では、液溜まりＫを一端部３１側に移動させたり、液溜まりＫが他端部３２側に移動することを抑制したりできる。第２角度Ａｇ２では、液溜まりＫを他端部３２側に移動させたり、液溜まりＫが一端部３１側に移動することを抑制したりできる。その結果、塗布ブレード３０の一端部３１から他端部３２まで自由に熱硬化性樹脂３を移動させて、より好適な塗布条件での塗膜形成を実現することができる。
【００９７】
また、本実施形態では、上記のように、熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）において、ウェハ１を回転させながら、塗布ブレード３０の傾きを第１角度Ａｇ１と第２角度Ａｇ２との間で連続的に変化させる。これにより、塗布ブレード３０の傾きを段階的に変化させる場合と異なり、徐々に液溜まりＫを移動させることができる。その結果、液溜まりＫが速く移動しすぎて未塗布領域が形成されるのを防ぐことができるので、塗布ムラの発生を効果的に抑制することができる。
【００９８】
また、本実施形態では、上記のように、熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）において、ウェハ１の上方に配置された塗布ブレード３０を、ウェハ１の径方向外側に配置された回動中心軸４１回りに回動させて、塗布ブレード３０の傾きを変化させる。これにより、ウェハ１の上方（上下にオーバラップする位置）に、塗布ブレード３０を回動させるための軸やギヤなどの駆動部分が配置されることを回避できる。その結果、たとえば半導体ウェハなどのウェハ１に対して、駆動部分の摩擦に伴う微粉末や異物が落下することを抑制できるので、高品位な塗膜が形成できる。
【００９９】
また、本実施形態では、上記のように、ウェハ１を回転させる工程において、ウェハ１の半径Ｒ以上の長さを有する直線状の塗布ブレード３０を、一端部３１がウェハ１の中心近傍に位置し、他端部３２がウェハ１の外周部近傍に位置するように配置する。そして、熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）において、塗布ブレード３０の一端部３１側がウェハ１の中心を跨いで通過するように回動させて、塗布ブレード３０の傾きを変化させる。これにより、熱硬化性樹脂３の液溜まりＫを一端部３１側に移動させることにより、ウェハ１の中心部を確実に塗布することができる。また、液溜まりＫを一端部３１から他端部３２、または他端部３２から一端部３１まで移動させるだけで、ウェハ１の中心から外周部近傍まで確実に、塗布ムラの少ない均一な塗膜を形成することができる。
【０１００】
また、本実施形態では、上記のように、ウェハ１を回転させる工程において、ウェハ１の中心を含む領域に熱硬化性樹脂３を供給する。そして、熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）において、熱硬化性樹脂３の液溜まりＫを塗布ブレード３０に沿ってウェハ１の中心側から外周側に向けて移動させる。これにより、ウェハ１の中心に供給した熱硬化性樹脂３の液溜まりＫを外周側まで移動させるだけで、塗膜形成を完了させることができる。そのため、たとえば液溜まりＫを一端部３１側と他端部３２側との間で往復させるような構成と比較して、処理時間を短縮することができる。
【０１０１】
また、本実施形態では、上記のように、ウェハ１を回転させる工程において、塗布ブレード３０を、塗布ブレード３０の一端部３１が熱硬化性樹脂３と接する位置に配置する。これにより、塗布ブレード３０をウェハ１の上方の所定間隔Ｄを隔てた位置に配置する時点で、ウェハ１の中心部に供給された熱硬化性樹脂３の塗膜形成を開始することができる。したがって、たとえばウェハ１の中心部と外周部との中間位置に供給した液溜まりＫを中心部まで移動させる場合と比較して、速やかに塗膜形成を開始することができるので、処理時間をさらに短縮することができる。
【０１０２】
また、本実施形態では、上記のように、熱硬化性樹脂３を成膜する工程（成膜工程）において、ウェハ１の外周部よりも内側に配置された塗布ブレード３０の他端部３２側の所定位置Ｐｆまで、熱硬化性樹脂３の液溜まりＫを塗布ブレード３０に沿って移動させる。このように構成すれば、液溜まりＫをウェハ１の外周部から外部に押し出すのではなく、塗布ブレード３０におけるウェハ１の外周部よりも内側の所定位置Ｐｆ（塗膜形成領域の外縁部）まで液溜まりＫを移動させて、熱硬化性樹脂３の成膜を完了させることができる。これにより、たとえばスピン塗布法では一般に８０〜９０％程度の熱硬化性樹脂３がウェハ１の外部に飛び散ってしまうのと異なり、供給した熱硬化性樹脂３を極力無駄にすることなく塗膜を形成することができるとともに、成膜処理後の清掃などのメンテナンス作業量を抑制することができる。
【０１０３】
また、本実施形態では、上記のように、ブレード離間工程において、ウェハ１の回転を継続しながら、塗布ブレード３０が熱硬化性樹脂３の塗膜と接触する位置から塗膜と非接触となる位置へ移動するまでに、少なくともウェハ１が１回転するように、塗布ブレード３０をウェハ１に対して相対的に離間させる。これにより、成膜工程が完了した後、ウェハ１をさらに１回転以上させる間に、塗布ブレード３０とウェハ１との間隔が徐々に拡大することによって、塗膜上にごく僅かに残留する液溜まりＫｒ（図１１参照）を塗膜上にならして平坦にしつつ、液溜まりＫが完全になくなった状態（膜厚ｔ１が均一になった状態）で塗布ブレード３０を塗膜表面から離間させることができる。その結果、塗布ブレード３０を離間させる際に塗布ムラ（ブレード痕）が発生するのを抑制することができる。
【０１０４】
また、本実施形態では、上記のように、所定間隔Ｄを２０μｍ以上とする。これにより、スピン塗布法では困難な２０μｍ以上の膜厚ｔ１の均一な塗膜を成膜する際に好適に適用できる。
【０１０５】
また、本実施形態では、上記のように、ウェハ１を回転させる工程では、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の回転速度でウェハ１を回転させる。これにより、一般に、数百ｒｐｍ〜数千ｒｐｍ程度の回転速度で成膜を行うスピン塗布法と異なり、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の低い回転速度で成膜を行うことにより、熱硬化性樹脂３の飛散を回避して材料使用量を低減することができる。
【０１０６】
［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【０１０７】
たとえば、上記実施形態では、処理対象物として、シリコンやガラスなどにより形成されたウェハ１を用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。平板状の形状を有し、表面に塗布材料の塗膜が形成される物体であれば、ウェハ１以外の処理対象物であってよい。
【０１０８】
また、上記実施形態では、塗布材料として、液状の熱硬化性樹脂３を用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。液状で所定の粘性を有する物質であれば、熱硬化性樹脂３以外の塗布材料であってよい。
【０１０９】
また、上記実施形態では、ウェハ１に熱硬化性樹脂３の塗膜を形成することにより、ウェハ１に形成された微細空間２内に熱硬化性樹脂３を充填する例について説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、塗布材料の塗膜を形成すればよく、微細空間内に充填する必要はない。したがって、処理対象物に微細空間が形成されていなくてもよい。
【０１１０】
また、上記実施形態では、直線状の塗布ブレード３０の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、塗布ブレードが湾曲していたり、凸部や凹部を有したりしていてもよい。
【０１１１】
また、上記実施形態では、塗布ブレード３０がウェハ１の半径Ｒ以上の長さを有する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、塗布ブレード３０がウェハ１の半径Ｒと未満であってもよい。
【０１１２】
また、上記実施形態では、塗布ブレード３０を、ウェハ１の径方向外側に配置された回動中心軸４１回りに回動させる構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば塗布ブレード３０の一端部３１と他端部３２との間の所定位置に回動軸を設けて、塗布ブレード３０を回動軸回りに回動させてもよい。
【０１１３】
また、上記実施形態では、熱硬化性樹脂３をウェハ１の中心を含む領域に供給した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、熱硬化性樹脂（塗布材料）をウェハ（処理対象物）上のどの位置に供給してもよい。また、塗布ブレード３０を液溜まりＫと接触する位置に配置しなくてもよい。
【０１１４】
また、上記実施形態では、液溜まりＫを塗布ブレード３０に沿ってウェハ１の中心側から外周側に向けて移動させることにより、塗膜を形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、液溜まりＫを外周側から内周側に向けて移動させて塗膜を形成してもよい。また、たとえば、液溜まりＫを塗布ブレード３０の中間位置から外周側または内周側の一方に移動させた後、外周側または内周側の他方に移動させて、液溜まりＫを往復させるように移動させてもよい。本発明では、塗膜形成領域の全体に塗膜が形成できるように液溜まりＫを移動させればよく、どのように液溜まりＫを移動させてもよい。このため、成膜工程における塗布ブレード３０の初期位置は、第１角度Ａｇ１となる位置でなくてもよいし、塗布ブレード３０の最終位置が第２角度Ａｇ２となる位置でなくてもよい。
【０１１５】
また、上記実施形態では、ウェハ１を回転させながら、塗布ブレード３０の傾きを第１角度Ａｇ１と第２角度Ａｇ２との間で連続的に変化させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１角度Ａｇ１と第２角度Ａｇ２との間を複数角度に分割し、塗布ブレード３０がこれらの複数角度になるように傾きを段階的に変化させてもよい。
【０１１６】
また、上記実施形態では、ウェハ１の表面１ａと塗布ブレード３０との間の所定間隔Ｄが２０μｍ以上である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、所定間隔Ｄが２０μｍ未満であってもよいが、上記の通り、所定間隔Ｄが２０μｍ以上である場合に特に好適である。
【０１１７】
また、上記実施形態では、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の回転速度でウェハ１を回転させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、１００ｒｐｍよりも大きい回転速度でウェハ１を回転させてもよいが、上記の通り、１ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下の回転速度である場合に特に好適である。また、ウェハ１の回転速度は一定である必要はなく、成膜工程の間に回転速度を変化させてもよい。たとえば、塗布ブレード３０の移動（角度変化）に伴ってウェハ１の回転速度を変化させてもよい。
【０１１８】
また、上記実施形態では、成膜工程の終了後、塗布ブレード３０が塗膜と接触する位置から塗膜と非接触となる位置へ移動するまでに、少なくともウェハ１が１回転するように、塗布ブレード３０をウェハ１に対して相対的に離間させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、成膜工程の終了後、直ちに塗布ブレード３０を離間（上昇）させてもよい。
【０１１９】
なお、塗布ブレード３０とウェハ１との接近および離間は、移動機構４０によって塗布ブレード３０側を移動させなくてもよく、載置部１０を上下に移動させてもよい。
【符号の説明】
【０１２０】
１  ウェハ（処理対象物）
１ａ  表面
３  熱硬化性樹脂（塗布材料）
１０  載置部
１１  回転中心軸
２０  供給部
３０  塗布ブレード
３１  一端部
３２  他端部
４０  移動機構（駆動手段）
４１  回動中心軸
５０  制御部
Ａｇ１  第１角度
Ａｇ２  第２角度
Ｄ  所定間隔
Ｋ、Ｋｒ  液溜まり
Ｐ  交点
θ  交差角
【図１】
2018101031.tif 000003
【図２】
2018101031.tif 000004
【図３】
2018101031.tif 000005
【図４】
2018101031.tif 000006
【図５】
2018101031.tif 000007
【図６】
2018101031.tif 000008
【図７】
2018101031.tif 000009
【図８】
2018101031.tif 000010
【図９】
2018101031.tif 000011
【図１０】
2018101031.tif 000012
【図１１】
2018101031.tif 000013
【国際調査報告】
2018101031.tif 000014
2018101031.tif 000015
2018101031.tif 000016
2018101031.tif 000017