【事件の表示】
　特許第５８２８８３５号発明「熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第５８２８８３５号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の〔１−１５〕について訂正することを認める。
　特許第５８２８８３５号の請求項１−１５に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　主な手続の経緯 
　特許第５８２８８３５号の請求項１ないし１５に係る特許についての出願は、平成２３年３月２９日（優先日　平成２２年４月８日）を国際出願日とする特許出願であって、平成２７年１０月３０日にその特許権の設定登録がされ、同年１２月９日に特許公報が発行され、平成２８年６月８日付け（受理日：同月９日）で特許異議申立人坂田純子（以下、単に「異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、当審において同年８月１２日付けで取消理由が通知され、同年１０月１４日付け（受理日：同月１７日）で意見書が提出されるとともに訂正の請求がされたので、異議申立人に対して特許法第１２０条の５第５項に基づく通知をしたところ、同年１１月３０日に意見書が提出され、同年１２月１５日付けで取消理由（以下、単に「取消理由２」という。）が通知され、平成２９年２月１７日付け（受理日：同月２０日）で意見書が提出されるとともに訂正の請求がされたので、異議申立人に対して特許法第１２０条の５第５項に基づく通知をしたところ、同年４月５日に意見書が提出されたものである。 
  
第２　訂正の適否についての判断 
１．訂正の内容 
　平成２９年２月１７日付けでされた訂正の請求（以下、「本件訂正の請求」という。）による訂正の内容は、次のとおりである。 （なお、平成２８年１０月１４日付けの訂正請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により、取り下げられたものと見なされる。）
（１）訂正事項１ 
　特許請求の範囲の請求項１に
「（Ａ−１）平均粒径０．１〜２μｍのフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径２〜２０μｍのフィラー成分、（Ａ−３）平均粒径２０〜１００μｍのフィラー成分を含有してなり、」
とあるのを
「（Ａ−１）平均粒径０．１μｍ以上２μｍ未満のフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径３．５μｍ以上８μｍ未満のフィラー成分、（Ａ−３）平均粒径３０μｍ以上８０μｍ以下のフィラー成分」
と訂正する。
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項１に
「混合割合が、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）は５〜２５質量％、（Ａ−２）は２５〜４０質量％、（Ａ−３）は５０〜６５質量％である」
とあるのを
「混合割合が、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）は１０〜２０質量％、（Ａ−２）は２５〜３５質量％、（Ａ−３）は５０〜６０質量％である」
と訂正する  
（３）訂正事項３
　願書に添付した明細書(以下、「明細書」という。）の【００４３】に
「実施例１８」
とあるのを
「参考例１８」
と訂正する。
　また、明細書の【００６０】の【表３】に
「実施例１８」
とあるのを
「参考例１８」
と訂正する。
（４）訂正事項４
　明細書の【００４５】に
「実施例２０」
とあるのを
「参考例２０」
と訂正する。
　また、明細書の【００６１】の【表４】に
「実施例２０」
とあるのを
「参考例２０」
と訂正する。
２．訂正の目的の適否、新規事項の追加の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否、一群の請求項ごとか否か、明細書又は図面の訂正に係る請求項の全てについて訂正の請求を行っているか  
（１）訂正事項１
　訂正事項１は、請求項１に（Ａ−１）として、「平均粒径０．１〜２μｍのフィラー成分」とあったのを「平均粒径０．１μｍ以上２μｍ未満のフィラー成分」とするものであり、平均粒径が０．１μｍ、２μｍのフィラー成分が（Ａ−１）に含まれるのかを明確にするものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　そして、同じく（Ａ−２）として、「平均粒径２〜２０μｍのフィラー成分」とあったのを「平均粒径３．５μｍ以上８μｍ未満のフィラー成分」とするものであり、平均粒径の下限値及び上限値を特定すると共に、その間の範囲を限定するものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的し、また、特許請求の範囲を減縮するものに該当する。
　また、同じく（Ａ−３）として、「平均粒径２０〜１００μｍのフィラー成分」とあったのを「平均粒径３０μｍ以上８０μｍ以下のフィラー成分」とするものであるから、（Ａ−２）の訂正と同様に、明瞭でない記載の釈明を目的し、また、特許請求の範囲を減縮するものに該当する。
　また、訂正事項１は、明細書の段落【００１３】に基づくものであるから新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
（２）訂正事項２
　訂正事項２は、請求項１に（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）は「５〜２５質量％」とあったのを「１０〜２０質量％」とするものであり、特許請求の範囲を減縮するものに該当する。
　そして、同じく（Ａ−２）は「２５〜４０質量％」、（Ａ−３）は「５０〜６５質量％」とあったのを（Ａ−２）は「２５〜３５質量％」、（Ａ−３）は「５０〜６０質量％」とするものであり、これらは同様に、特許請求の範囲を減縮するものに該当する。
　また、訂正事項２は、明細書の段落【００１４】に基づくものであるから新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
（３）訂正事項３及び訂正事項４
　訂正事項３及び訂正事項４は、訂正事項２によって、特許請求の範囲の（Ａ−１）〜（Ａ−３）の各成分の割合が訂正され、特許請求の範囲での各成分の割合を満たしていた「例」が特許請求の範囲での各成分の割合を満たさないこととなったことに伴い、そのような「例」を「実施例」から「参考例」に訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　また、訂正事項３及び訂正事項４は、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　さらに、訂正事項３及び訂正事項４は、願書に添付した明細書の訂正であるが、本件訂正の請求は、明細書の訂正に係る全ての請求項について行うものである。
（４）一群の請求項
　訂正事項１及び訂正事項２は、訂正前の請求項１に係るものであり、訂正前の請求項２ないし１５は請求項１を直接的に又は間接的に引用するものである。そして、訂正事項３及び訂正事項４は発明の詳細な説明の記載に係るものである。
　よって、訂正事項１ないし４は、一群の請求項に対して請求されたものである。 
  
３．むすび 
　以上のとおりであるから、本件訂正の請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第３及び４項並びに同条第９項において準用する同法第１２６条第４項ないし第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項１ないし１５について訂正することを認める。 
  
第３　本件特許発明 
　本件特許の請求項１ないし１５に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」ないし「本件特許発明１５」という。）は、本件訂正の請求により訂正された特許請求の範囲の請求項１ないし１５に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 
 「【請求項１】 
　下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有してなる組成物。 
　（Ａ）（Ａ−１）平均粒径０．１μｍ以上２μｍ未満のフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径３．５μｍ以上８μｍ未満のフィラー成分、（Ａ−３）平均粒径３０μｍ以上８０μｍ以下のフィラー成分を含有してなり、混合割合が、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）は１０〜２０質量％、（Ａ−２）は２５〜３５質量％、（Ａ−３）は５０〜６０質量％であるフィラー成分 
　（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール 
　（Ｃ）硬化触媒 
　（Ｄ）シランカップリング剤 
【請求項２】 
　前記混合割合が、（Ａ−１）が１０〜２０質量％、（Ａ−２）が２５〜３５質量％、（Ａ−３）が５０〜６０質量％である請求項１に記載の組成物。 
【請求項３】 
　（Ａ）成分が絶縁性を有する熱伝導性フィラーである請求項１または２に記載の組成物。 
【請求項４】 
　（Ｂ）成分が、粘度３００〜３，０００ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量３，０００〜２５，０００の加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１から３いずれかに記載の組成物。 
【請求項５】 
　（Ｂ）成分が、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１から３いずれかに記載の組成物。 
【請求項６】 
　（Ｂ）成分が、（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１から３いずれかに記載の組成物。 
【請求項７】 
　（Ｂ）成分が、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール及び（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを含有してなる請求項１から３いずれかに記載の組成物。 
【請求項８】 
　（Ａ）成分は前記組成物全体に対して６０〜９５質量％の量で、（Ｃ）成分は（Ｂ）成分に対して０．０１〜１０質量％の量で、（Ｄ）成分は（Ｂ）成分に対して０．０１〜１０質量％の量で含まれる請求項１から７いずれかに記載の組成物。 
【請求項９】 
　（Ｃ）成分が、ビスマス系硬化触媒である請求項１から８いずれかに記載の組成物。 
【請求項１０】 
　（Ｃ）成分が、チタン系硬化触媒である請求項１から８いずれかに記載の組成物。  
【請求項１１】 
　前記組成物の硬化体が、デュロメーターアスカー硬度計による硬度が９０以下である請求項１から１０いずれかに記載の組成物。 
【請求項１２】 
　請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の組成物を含有してなる熱伝導性組成物。 
【請求項１３】 
　請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の組成物を含有してなる熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。 
【請求項１４】 
　請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の組成物を含有してなる放熱材。 
【請求項１５】 
　請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の組成物を電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法。」 
 
第４　取消理由２の概要
　取消理由２の概要は以下の通りである。
　本件特許の請求項１〜５に係る発明は、その優先日前日本国内または外国において頒布された甲１に記載された発明及び甲２ないし甲９に記載された公知技術１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであり、本件特許の請求項１〜５に係る特許は同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。 
　本件特許の請求項６〜１５に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された甲１及び甲１１に記載された事項及び甲２ないし甲９に記載された公知技術１、甲１２に記載された公知技術２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであり、本件特許の請求項６〜１５に係る特許は同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。 
　甲１：特開２００１−３０２９３６号公報
　甲２：特開２０１０−６９２３号公報 
　甲３：特開２００９−１３８０３６号公報 
　甲４：特開２００１−３４８４８８号公報
　甲５：特開２００８−２６０８５５号公報 
　甲６：特開２００９−１７９７７１号公報 
　甲７：特開２００７−２４６８６１号公報 
　甲８：特開２００７−２７７４０６号公報 
　甲９：特開２００７−２０４５１０号公報
　甲１１：特開２０１０−２４２００６号公報
　甲１２：特開２０１０−５３３３１号公報
　なお、甲１ないし９、１１及び１２は、何れも、異議申立人が提出した特許異議申立書に添付されたものである。  
第５　取消理由２についての判断 
１．甲１に記載された事項及び記載された発明 
（１）甲１には、以下の事項が記載されている。 
ア
「【請求項１】　一分子中に２個以上の加水分解性シリル基を有する加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）、前記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋させるための架橋性化合物（Ｂ）、及び、熱伝導性充填材（Ｃ）からなることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 
 【請求項２】　加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）は、アルコキシシリル基が、ポリアルキレングリコール、又はポリイソブチレン中に置換して存在する加水分解性シリル基含有ポリマーである請求項１記載の熱伝導性樹脂組成物。」（特許請求の範囲） 
イ
「【０００６】 
【発明が解決しようとする課題】上記現状に鑑み、本発明は、優れた熱伝導性と共に、優れた強度と密着性をも併せ持つ高熱伝導性の樹脂組成物を提供することを目的とする。 
【０００７】 
【課題を解決するための手段】本発明の熱伝導性樹脂組成物は、一分子中に２個以上の加水分解性シリル基を有する加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）、上記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋させるための架橋性化合物（Ｂ）、及び、熱伝導性充填材（Ｃ）からなるものである。以下に本発明の詳細を説明する。 
【０００８】上記加水分解性シリル基としては特に限定されず、例えば、ケイ素原子にアルコキシル基を結合させたもの、ケイ素原子にオキシム基を結合させたもの、ケイ素原子にアルケニルオキシ基を結合させたもの、ケイ素原子にアセトキシ基を結合させたもの、ケイ素原子にハロゲン基を結合させたもの等が挙げられるが、中でも、得られる樹脂組成物の貯蔵安定性の観点から、ケイ素原子にアルコキシル基を結合させたアルコキシシリル基が好ましい。 
【０００９】さらに、上記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）は、得られる熱伝導性樹脂組成物の粘度設計のし易さ、硬化後の凝集力と被着物への粘着性のバランスを両立出来る点等から、加水分解性シリル基含有ポリマーであることが好ましい。」（段落【０００６】〜【０００９】） 
ウ
「【００１２】上記加水分解性シリル基含有ポリマーの分子量としては特に限定されず、例えば、４千〜３万のものが好ましく、特に１万〜３万で分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．６以下のものが扱いやすく好ましい。 
【００１３】上記アルコキシシリル基としては、例えば、モノアルコキシシリル基、ジアルコキシシリル基、トリアルコキシシリル基等が挙げられ、また、アルコキシル基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、フェノキシ基、ベンジルオキシ基等が挙げられる。 
【００１４】上記アルコキシシリル基が、ジアルコキシシリル基、又はトリアルコキシシリル基である場合、同じアルコキシル基を用いても良いし、異なるアルコキシル基を組み合わせて用いても良い。上記アルコキシシリル基の上記ポリマーへの置換位置は、ポリマー末端に位置していても良いし、ポリマーの側鎖に位置していても良い。また、ポリマー末端と側鎖の両方に位置していても良い。  
【００１５】上記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）としては、例えば、商品名「ＭＳポリマー」（ポリプロピレングリコール系）で、ＭＳポリマーＳ−２０３、Ｓ−３０３、Ｓ−９０３；商品名「サイリルポリマー」で、サイリルＳＡＴ−２００、ＭＡ−４０３、ＭＡ−４４７；商品名「エピオンポリマー」（ポリイソブチレン系）で、ＥＰ１０３Ｓ、ＥＰ３０３Ｓ、ＥＰ５０５Ｓ等が鐘淵化学工業から市販されている。また、商品名「エクセスター」（ポリプロピレングリコール系）で、ＥＳＳ−２４１０、ＥＳＳ−２４２０、ＥＳＳ−３６３０等が旭硝子工業から市販されている。 
【００１６】上記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）の粘度は特に限定されないが、１０ｃｐｓ〜１００００ｃｐｓの範囲が好ましい。粘度が１０ｃｐｓ未満では、充填材を混練・混合させる際に剪断が伝わらず、充填材粒子同士が凝集したり、ベース樹脂中に均一に分散せず混ざりにくくなり、１００００ｃｐｓを超えると粘度が高くなり過ぎて、充填量が分散せず混ざりにくくなる。 
【００１７】本発明に用いられる架橋性化合物（Ｂ）は、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋するために用いられるものであり、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）の架橋を空気中の湿気で促進させ又は触媒作用を示すものであれば、特に限定されず例えば、ジブチル錫ジラウリレート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫フタレート、ビス（ジブチル錫ラウリン酸）オキサイド、ジブチル錫ビスアセチルアセトネート、ジブチル錫ビス（モノエステルマレート）、オクチル酸錫、ジブチル錫オクトエート、ジオクチル錫オキサイド等の錫化合物、テトラ−ｎ−ブトキシチタネート、テトライソプロポキシチタネート等のチタネート系化合物、ジブチルアミン−２−エチルヘキソエート等のアミン塩や、他の酸性触媒及び塩基性触媒等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を併用出来る。 
【００１８】上記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）と上記架橋性化合物（Ｂ）との配合割合は特に限定されないが、例えば、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）１００重量部に対して、架橋性化合物（Ｂ）０．０１〜２０重量部の割合で配合されていることが好ましい。 
【００１９】上記架橋性化合物（Ｂ）が、０．０１重量部より少ない場合、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）の硬化速度が著しく低下し、実用に適さなくなり、２０重量部を超えると、硬化速度は充分早くなるが、硬化後のバルクへの影響が著しく現れるようになり、充分な接着力を得ることが困難になる。 
【００２０】本発明で使用される熱伝導性充填材（Ｃ）としては、通常、熱伝導性樹脂組成物中に配合されるものが挙げられ、例えば、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン等の酸化物類；窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の窒化物類；炭化ケイ素等の炭化物類；銅、銀、鉄、アルミニウム、ニッケル等の金属充填材；チタン等の金属合金充填材；ダイヤモンド、炭素繊維、カーボンブラック等の炭素系充填材；石英、石英ガラス等のシリカ粉類等が用いられる。また、無機充填材粒子に銀や銅等や炭素材料を表面被覆したもの、金属充填材粒子に無機材料や炭素材料を表面被覆したものを使用しても良い。これらは単独又は２種類以上を併用出来る。 
【００２１】上記熱伝導性充填材（Ｃ）としては、これらの充填材とベースとなる樹脂との親和性を向上させるためにシラン処理等の各種表面処理を行った充填材を用いても良い。また、粒子形状についても特に限定されるものではなく、球状、針状、繊維状、鱗片状、樹枝状、平板状、不定形等が用いられる。 
【００２２】上記熱伝導性充填材（Ｃ）の配合量は、通常は、５〜９０体積％が好ましく、より好ましくは２０〜８０体積％である。熱伝導性充填材の含有量が２０体積％未満であると効率的な熱伝導性を得ることが出来ず、８０体積％を超えると組成物の硬度が高くなってしまい、放熱部材の表面の凹凸への密着追従性が悪く接触熱抵抗が増大し効率的な熱伝導性が得られなくなる。 
【００２３】本発明の熱伝導性樹脂組成物には、必要に応じて物性調整剤、可塑剤、着色剤、難燃剤等が添加されても良い。上記物性調整剤として、各種シランカップリング剤が挙げられ、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を併用出来る。」（段落【００１２】〜【００２３】） 
エ
「【００２９】（実施例１）加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）として、ＭＳポリマーＳ３０３（鐘淵化学工業社製）１００重量部、架橋性化合物（Ｂ）として、錫系触媒ＳＢ−６５（三共有機合成社製）１重量部、及び熱伝導性充填材（Ｃ）として、窒化ホウ素ＳＧＰ（電気化学工業社製）１５０重量部を、脱泡攪拌機を用いて均一混合行い、熱伝導性樹脂組成物を調製後、型に流し込み室温で４０時間以上放置硬化させ、シート状の熱伝導性樹脂組成物を得た。 
【００３０】（実施例２）熱伝導性充填材（Ｃ）を、２３０重量部にしたこと以外は、実施例１と同様の配合及び方法でシート状の熱伝導性樹脂組成物を得た。 
【００３１】（実施例３）熱伝導性充填材（Ｃ）を、酸化アルミニウムＡＬ−３３（住友化学工業社製）３９０重量部にしたこと以外は、実施例１と同様の配合及び方法でシート状の熱伝導性樹脂組成物を得た。 
【００３２】（実施例４）加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を、エピオンポリマーＥＰ５０５Ｓ（鐘淵化学工業社製）１００重量部、架橋性化合物（Ｂ）を錫系触媒ＳＢ−６５（三共有機合成社製）２重量部にしたこと以外は実施例２と同様の配合、方法で組成物を調製した後、２００℃にて硬化させる共に、プレスしてシート状の熱伝導性樹脂組成物を得た。 
【００３３】（実施例５）加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を、ＭＳポリマーＳ３０３（鐘淵化学工業社製）５０重量部、架橋性化合物（Ｂ）を錫系触媒ＳＢ−６５（三共有機合成社製）１重量部、熱伝導性充填材（Ｃ）として、窒化ホウ素ＳＧＰ（電気化学工業社製）１５０重量部、さらに可塑剤として、Ｄ２０００（日本油脂社製；ポリプロピレングリコール）５０重量部を組成物として、実施例１と同様の方法にてシート状の熱伝導性樹脂組成物を得た。 
【００３４】（実施例６）加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を、エピオンポリマーＥＰ５０５Ｓ（鐘淵化学工業社製）５０重量部、架橋性化合物（Ｂ）を錫系触媒ＳＢ−６５（三共有機合成社製）１重量部、及び熱伝導性充填材（Ｃ）として、窒化ホウ素ＳＧＰ（電気化学工業社製）２３０重量部、可塑剤として、Ｄ２０００（日本油脂社製；ポリプロピレングリコール）５０重量部としたこと以外は実施例４と同様の方法でシート状の熱伝導性樹脂組成物を得た。」（段落【００２９】〜【００３４】） 
（２）上記（１）より、甲１には、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されているといえる。 
「一分子中に２個以上の加水分解性シリル基を有する加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）、前記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋させるための架橋性化合物（Ｂ）、熱伝導性充填材（Ｃ）を含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）はアルコキシシリル基がポリアルキレングリコール中に置換して存在する加水分解性シリル基含有ポリマーである熱伝導性樹脂組成物。」 
  
２．本件特許発明１
（１）対比
　本件特許発明１と甲１発明とを対比する。 
　甲１発明の「熱伝導性充填材（Ｃ）」は、本件特許発明１の「（Ａ）（Ａ−１）平均粒径０．１μｍ以上２μｍ未満のフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径２μｍ以上２０μｍ未満のフィラー成分、（Ａ−３）平均粒径２０μｍ以上１００μｍ以下のフィラー成分を含有してなり、混合割合が、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）は５〜２５質量％、（Ａ−２）は２５〜４０質量％、（Ａ−３）は５０〜６５質量％であるフィラー成分」のフィラー成分であるという範囲に限り一致する。 
　甲１発明の「一分子中に２個以上の加水分解性シリル基を有する加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）」は、アルコキシシリル基がポリアルキレングリコール中に置換して存在する加水分解性シリル基含有ポリマーであるから、本件特許発明１の「（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール」に相当する。 
　甲１発明の「架橋性化合物（Ｂ）」は、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋するものであるから、本件特許発明１の「硬化触媒」に相当する。 
　そうしてみると、本件特許発明１と甲１発明とは、 
「（Ａ）フィラー成分 
　（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール 
　（Ｃ）硬化触媒 
を含有してなる組成物。」である点で一致し、以下の点で相違する。 
（相違点１）（Ａ）フィラー成分について、本件特許発明１では「（Ａ−１）平均粒径０．１μｍ以上２μｍ未満のフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径２μｍ以上２０μｍ未満のフィラー成分、（Ａ−３）平均粒径２０μｍ以上１００μｍ以下のフィラー成分を含有してなり、混合割合が、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）は５〜２５質量％、（Ａ−２）は２５〜４０質量％、（Ａ−３）は５０〜６５質量％である」のに対して、甲１発明ではそのような特定がされていない点。 
（相違点２）本件特許発明１ではシランカップリング剤を含有するのに対して、甲１発明ではそのような特定がされていない点。 
（２）判断
ア　まず、相違点１について検討する。 
　甲２ないし甲９には、以下の記載がある。
（ア）甲２
「【請求項１】
　（Ａ）２３℃における粘度が１０〜１００ｍＰａ・ｓであり、下記一般式で表されるアルケニル基含有シロキサンオリゴマー１００重量部と、
【化１】（合議体注：化学式は省略）
（式中、Ｚはアルケニル基、ｍは０〜２０の整数、ｎは１０〜４０の整数であり、ｍ＋ｎは１０〜４０である。）
　（Ｂ）（Ｂ1）平均粒径が１０μｍ以上、５０μｍ未満のアルミニウム粉末または酸化アルミニウム、（Ｂ2）平均粒径が１μｍ以上、１０μｍ未満のアルミニウム粉末または酸化アルミニウムおよび（Ｂ3）平均粒径が０．１μｍ以上、１μｍ未満の酸化アルミニウムをそれぞれ含む熱伝導性充填剤１０００〜３０００重量部（但し、（Ｂ1）は（Ｂ）成分全体の５０〜７０容量％（vol％）となる量、（Ｂ2）は（Ｂ）成分全体の１０〜３０vol％となる量、（Ｂ3）は（Ｂ）成分全体の１０〜３０vol％となる量である。）と、
　（Ｃ）白金系触媒の触媒量と、
　（Ｄ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、（Ａ）成分のアルケニル基１個に対してケイ素原子に結合した水素原子が０．５〜２．０個となる量、および
　（Ｅ）接着性付与剤１．０〜１０重量部
を含有することを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。」
「【０００７】
　本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、低粘度で作業性（塗布作業性）が良好であり、接着性に優れ高い熱伝導性を有する硬化物を形成するシリコーン組成物を提供することを目的とする。」
（イ）甲３
「【請求項１】
（Ａ）２３℃における粘度が１０〜１００ｍＰａ・ｓであり、下記一般式で表されるアルケニル基含有シロキサンオリゴマー  １００重量部、
【化１】（合議体注：化学式は省略）
（式中、Ｒ１は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基、Ｒ２は独立に炭素原子数２〜１０のアルキレン基、Ｒ３は−ＣＯＯＲ２−で表される基、Ｘは炭素原子数１〜４のアルコキシ基、ａ，ｂは１以上の整数、ｃは０以上の整数、ａ＋ｂ＋ｃは４以上である。Ａは下記一般式：
【化２】（合議体注：化学式は省略）
（式中、Ｒ１は前記規定の通り、Ｚはアルケニル基、ｄは１０〜４０の整数、eは０〜２０の整数、ｄ＋ｅは１０〜４０である。）で表される基である。）
（Ｂ）下記（Ｂ１）、（Ｂ２）及び（Ｂ３）を含む熱伝導性充填剤  １０００〜３０００重量部（但し、（Ｂ１）は（Ｂ）成分中、５０〜７０vol％となる量、（Ｂ２）は１０〜３０vol％となる量、（Ｂ３）は１０〜３０vol％となる量）、
　（Ｂ１）平均粒径が１０μｍ以上、５０μｍ未満の酸化アルミニウムもしくはアルミニウム、
　（Ｂ２）平均粒径が１μｍ以上、１０μｍ未満の酸化アルミニウムもしくはアルミニウム、
　（Ｂ３）平均粒径が０．１μｍ以上、１μｍ未満の酸化アルミニウム
（Ｃ）白金系触媒、
（Ｄ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン          （Ａ）成分のアルケニル基１個に対して、ケイ素原子に結合した水素原子が０．１２〜０．１８個となる量、ならびに
（Ｅ）イソパラフィン系溶剤  ２０〜４０重量部
を含有することを特徴とする熱伝導性シリコーングリース組成物。」
「【０００６】
　本発明の目的は、オイルブリードを抑制するとともに作業性に優れ、良好な熱伝導性を有する熱伝導性シリコーングリース組成物を提供することにある。」
（ウ）甲４
「【請求項１】  平均粒径が５０〜１００μｍの粒子が３０〜６０質量部、平均粒径が５〜３０μｍの粒子が３０〜６０質量部、平均粒径０．１〜３μｍの粒子が５〜１５質量部含まれた無機フィラーを８０〜９５重量％配合して、硬化物の熱伝導率を３〜１０Ｗ／ｍＫとして成ることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。」
「【００１１】本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、無機充填材が高充填されて、熱伝導性に優れた成形物を得ることができる熱伝導性樹脂組成物、この熱伝導性樹脂組成物を用いて形成され、熱伝導性に優れた成形物を得ることができるプリプレグ、このプリプレグを絶縁層の形成のために用いることにより、優れた熱伝導性を有する絶縁層を容易に形成することができて低コスト化が可能であり、かつ優れた放熱性が付与されると共に大電流化が容易な放熱性回路基板、及び上記のプリプレグにて形成される接着層を介して金属放熱体が取り付けられることにより、優れた熱伝導性を有する接着層を容易に形成することができて低コスト化が可能であり、かつ優れた放熱性が付与さた放熱性発熱部品を提供する事を目的とする。」
（エ）甲５
「【請求項１】
硬化性ベース樹脂１００重量部に対し、酸化アルミ粒子と窒化アルミ粒子の混合粒子が１０００から１３００重量部の範囲で充填され、かつ、前記混合粒子のうち窒化アルミ粒子が５００から７００重量部の範囲であることを特徴とする熱伝導性樹脂ペースト。
【請求項２】
前記酸化アルミ粒子は、平均粒径が略０．５μｍの粒子と平均粒径が略１０μｍの粒子とを混合した粒子であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性樹脂ペースト。
【請求項３】
前記酸化アルミ粒子において、平均粒径が略０．５μｍの粒子と平均粒径が略１０μｍの粒子との重量比は、略１：５であることを特徴とする請求項２に記載の熱伝導性樹脂ペースト。」
「【請求項８】
前記窒化アルミ粒子は、平均粒径が略４０μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性樹脂ペースト。」
「【００１４】
　そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、熱伝導率が高く、硬化重合後も所定の柔軟性を持ち、硬化前の粘度が低い熱伝導性樹脂ペーストおよびそれを用いた光ディスク装置を提供することを目的とする。」
（オ）甲６
「【請求項１】
硬化性ベース樹脂１００重量部に対し、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する粒子がＸ重量部、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有し、少なくとも粒子表面が金属酸化物である粒子がＹ重量部配合されたとき、１．０Ｘ＋０．４Ｙ≧７００を満たす粒子が配合されたことを特徴とする熱伝導性樹脂ペースト。
【請求項２】
前記１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する粒子は、窒化アルミニウム粒子であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性樹脂ペースト。
【請求項３】
前記窒化アルミニウム粒子は、平均粒径が４０〜１００μｍの範囲内であることを特徴とする請求項２に記載の熱伝導性樹脂ペースト。
【請求項４】
前記窒化アルミニウム粒子は、小粒径の窒化アルミニウムを造粒し、焼結することにより略球状に形成されていることを特徴とする請求項２乃至３に記載の熱伝導性樹脂ペースト。
【請求項５】
前記窒化アルミニウム粒子は、多糖類または酸化ケイ素により表面処理がなされることを特徴とする請求項２乃至４に記載の熱伝導性樹脂ペースト。
【請求項６】
前記２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有し、少なくとも粒子表面が金属酸化物である粒子は、酸化アルミニウム粒子であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性樹脂ペースト。
【請求項７】
前記酸化アルミニウム粒子は、平均粒径が略０．７μｍの粒子と、平均粒径が略１０μｍの粒子とを混合した粒子であることを特徴とする請求項６に記載の熱伝導性樹脂ペースト。」
「【請求項１３】
窒化アルミニウム粒子と酸化アルミニウム粒子の混合比が、重量比で略４：６〜６：４であることを特徴とする請求項１２に記載の熱伝導性樹脂ペースト。」
「【００１１】
　そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、硬化性で熱伝導率が高い熱伝導性樹脂ペーストおよびそれを用いた光ディスク装置を提供することを目的とする。」
（カ）甲７
「【請求項１】
　（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）アルミナ粉末を含有する樹脂組成物であって、
　樹脂組成物の固形分当たりの（Ｄ）アルミナ粉末の含有率が８６〜９５重量％、（Ｄ）アルミナ粉末の最大粒子径が１２０μｍ以下、及び（Ｄ）アルミナ粉末中での結晶性の球状アルミナの割合が９０重量％以上であり、
　上記結晶性の球状アルミナの粒子径分布が、平均粒子径Ｄ50が３５〜５０μｍであると共に[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が１．２〜２．０の範囲のものが３０〜５０重量％、平均粒子径Ｄ50が５〜１５μｍであると共に[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が２．０〜３．５の範囲のものが３０〜５０重量％、及び平均粒子径Ｄ50が０．１〜２μｍのものが１０〜３０重量％であり、かつ、
　樹脂組成物の固形分当たりの煮沸抽出水ナトリウムイオンが２０ｐｐｍ以下であると共にＩＣＰ発光分光分析法で検出される鉄分が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物。」
「【０００６】
　本発明の目的は、金属基板に絶縁接着層を介して回路が形成される金属ベース回路基板において、熱伝導性に優れると共に、耐電圧特性及び接着性に優れた絶縁接着層を形成することができる樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の別の目的は、熱伝導性に優れると共に、耐電圧特性及び接着性に優れたワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供することにある。」
（キ）甲８
「【請求項１】
  平均粒径50〜100μmの球状アルミナ粒子が60〜80vol%、平均粒径0.5〜7μmの球状アルミナ粒子が5〜30vol%、平均粒径0.5〜7μmの非球状アルミナ粒子が10〜35vol%の配合で含まれることを特徴とする、高熱伝導性樹脂コンパウンド用配合粒子。」
「【０００７】
　従来の技術である球状の大径粒子と球状の小径粒子の組合せでは、高い熱伝導率が得られない。また、球状の大径粒子と非球状の小径粒子の組合せでは、高い熱伝導率は得られるが、放熱シートが硬くなり、シートの柔軟性を低下させるという問題があり、高熱伝導率と低シート硬度を両立することは困難であった。
　そこで本発明は、高熱伝導率と柔軟性に優れた低シート硬度を両立した放熱シートを製造することができる高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法を提供することを課題とする。」
（ク）甲９
「【請求項１】
エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、及び無機充填材（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化促進剤（Ｃ）が一般式（１）で表されるホスホベタイン化合物（ｃ１）を含むものであり、前記無機充填材（Ｄ）が平均粒径１０μｍ以上４０μｍ以下、比表面積１ｍ２／ｇ以上３．５ｍ２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１）を含むものであり、かつ該球状溶融シリカ（ｄ１）が平均粒径２０μｍ以上６０μｍ以下、比表面積０．１ｍ２／ｇ以上０．５ｍ２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１１）と、平均粒径０．１μｍ以上１０μｍ以下、比表面積１ｍ２／ｇ以上５０ｍ２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１２）とを含んでなるものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】（合議体注：化学式は省略）
（ただし、上記一般式（１）において、Ｘは水素又は炭素数１以上３以下のアルキル基、Ｙは水素又はヒドロキシル基を表す。ｍ、ｎは１以上３以下の整数。）」
「【０００６】
　本発明は、上記のような従来の問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、金線変形が発生し難く、流動性、成形性、硬化性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び耐半田性に優れた半導体装置を提供することにある。」
イ　上記ア（ア）ないし（ク）によれば、甲２ないし甲９から、熱硬化性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物にフィラー成分を含ませる技術において、熱伝導性樹脂組成物の粘度や熱伝導性などの制御を意図して、平均粒径が異なる３種のものを併用することが知られていたことを理解することができる。
　ここで、平均粒径が異なる３種類のフィラーの配合割合は、特許請求の範囲の記載だけみても、例えば甲２、甲３では、最も大きい平均粒子径の配合割合は、中程度の平均粒子径の配合割合よりも多いが、中程度の平均粒子径と最も小さい平均粒子径の配合割合とはほぼ同等であるのに対して、甲４、甲７では、最も大きい平均粒子径の配合割合は、中程度の平均粒子径の配合割合とほぼ同等で、最も小さい平均粒子径の配合割合よりも多くなっていて、一様ではないし、さらに実施例まで含めて検討すると、様々な配合割合のパターンがあることが示されている。（以下、イに記載の事項を、「甲２ないし甲９に記載された公知技術１」あるいは「公知技術１」という。）
ウ　そうしてみると、甲１発明と公知技術１とを併せて考えると、甲１発明において使用されているフィラー成分として、平均粒径が異なる３種類のフィラーを使用することまでは容易に行い得ても、平均粒径が最も大きいフィラー成分の配合割合を一番多くし、次に、中程度の平均粒径のものの配合割合を多くし、最も小さな平均粒径のものの配合割合を最小にするようにそれぞれの配合割合を調整することまで容易に行えるものとはすることができない。
　加えて、本件発明１では、平均粒径が最も大きいフィラー成分の平均粒径として「３０μｍ以上８０μｍ以下」を、中程度のものの平均粒径として「３．５μｍ以上８μｍ未満」を、最も小さなものの平均粒径として「０．１μｍ以上２μｍ未満」をそれぞれ選択し、それぞれの配合割合も、順に「５０〜６０質量％」、「２５〜３５質量％」、「１０〜２０質量％」としているが、大きさの範囲や配合割合には多くの選択肢がある中で、どのような範囲、割合とするのかは一義的に決定されることではないと認められる。
　したがって、相違点１は、当業者が適宜なし得たことであるとすることができない。 
エ　そうしてみると、相違点２について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１発明及び公知技術１に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。 
  
３．本件特許発明２ないし本件特許発明５
　本件特許発明２は、本件特許発明１の混合割合をさらに特定するものである。
　上記２．（２）エのとおり、本件特許発明１は、甲１発明及び公知技術１から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできないので、本件特許発明２についても同様に、甲１発明及び公知技術１から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　本件特許発明３ないし本件特許発明５も同様である。
４．本件特許発明６
（１）新規性及び進歩性の判断の基準日 
　本件出願は、以下の先の出願に基づく優先権を主張するものである。 
　先の出願：特願２０１０−８９１１６号（出願日：平成２２年４月８日、特許異議申立書に添付された甲第１４号証（以下、「甲１４」という。）） 
　しかしながら、以下の理由により、本件特許発明６に対して、先の出願に基づく優先権の効果は認められず、本件特許発明６についての新規性及び進歩性の判断の基準日は、本件出願の実際の出願日である平成２３年３月２９日である。 
＜理由＞ 
　本件特許発明６における「（Ｂ）成分が、（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである」という発明特定事項は、甲１４に記載がなく、自明な事項でもない。 
　よって、本件特許発明６は、先の出願には記載されていないので、先の出願に基づく優先権の効果は認められない。 
　本件特許発明６についての新規性及び進歩性の判断の基準日は、平成２３年３月２９日であるから、公知日が平成２２年１０月２８日である甲１１は、本件特許発明６に関しては、本件出願の出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である。なお、請求項６を引用する本件特許発明８ないし１５についても同様である。 
  
（２）判断 
　本件特許発明６は、本件特許発明１ないし３の（Ｂ）成分をさらに特定するものである。
　上記２．（２）エのとおり、本件特許発明１は、甲１発明及び公知技術１から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできないので、本件特許発明６についても同様に、甲１発明、甲１１に記載された事項及び公知技術１から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。 
５．本件特許発明７ないし本件特許発明１５
（１）本件特許発明７ 
　上記４．と同様の理由により、本件特許発明７に対して、先の出願に基づく優先権の効果は認められず、本件特許発明７についての新規性及び進歩性の判断の基準日は、本件特許の出願日である平成２３年３月２９日である。
　したがって、公知日が平成２２年１０月２８日である甲１１は、本件特許発明７に関しては、本件出願の出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である。
　しかしながら、上記４．（２）と同様に、本件特許発明７についても同様に、甲１発明、甲１１に記載された事項及び公知技術１から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（２）本件特許発明８ないし本件特許発明１５
　上記４．及び５．と同様に、本件特許発明８ないし本件特許発明１５は、甲１発明、甲１１に記載された事項及び公知技術１、甲１２に記載された公知技術２から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
６．小括
　本件特許の請求項１〜５に係る発明は、その優先日前日本国内または外国において頒布された甲１に記載された発明及び甲２ないし甲９に記載された公知技術１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　本件特許の請求項６〜１５に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された甲１及び甲１１に記載された事項及び甲２ないし甲９に記載された公知技術１、甲１２に記載された公知技術２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることができない。
　
 
第６　結語 
　上記第５のとおり、取消理由２によっては、本件請求項１ないし１５に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に本件請求項１ないし１５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成２９年４月２５日（２０１７．４．２５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、例えば、熱伝導性を有する湿気硬化型樹脂組成物、発熱した熱を外部へ放熱させる放熱方法に関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　近年、電子部品の集積化、高密度化、高性能化に伴い、電子部品自身の発熱量が大きくなってきている。熱によって、電子部品は、その性能が著しく低下、もしくは故障し得ることから、電子部品の効率的な放熱が重要な技術になってきている。
　【０００３】
　電子部品の放熱方法として、発熱する電子部品と放熱器の間や、発熱する電子部品と金属製伝熱板との間に放熱材を導入し、電子部品から発生する熱を他の部材に伝え、電子部品に蓄積させないことが一般的である。この種の放熱材として放熱グリース、熱伝導性シート、熱伝導性接着剤等が用いられている。
　【０００４】
　放熱グリースを用いた場合は、発熱量が多量であるため、グリース成分が蒸発してしまったり、グリース油と熱伝導性フィラーが分離してしまったりする。蒸発成分は、電子部品に悪影響を及ぼす可能性があるため好ましくない。フィラーと分離したグリース油は、流れて電子部品を汚染する恐れがある（特許文献１参照）。
　【０００５】
　熱伝導性シートを用いると、成分の流出の問題は解決するが、電子部品と放熱器等が、固体のシート状の物に押し付けられるため、両間の密着性に不安が残る恐れがある（特許文献２参照）。
　【０００６】
　熱伝導性接着剤を用いると、その硬化性により、蒸発したり、液状成分が流れたり、電子部品を汚染したりすることはない。しかし、硬化の際に電子部品に応力がかかり、電子部品がずれてしまう恐れがある。接着した物を取り外す作業は困難であり、さらに電子部品を破壊してしまう恐れがある（特許文献３参照）。
　【０００７】
　それらに対して、電子部品と放熱材の間の表面部分のみが硬化し、内部には未硬化部分が残る熱伝導性接着剤が提案された。この熱伝導性接着剤は、電子部品と放熱材との密着性に優れ、内部に未硬化部分があるので、電子部品と放熱材との間の応力を取り除くことができ、取り外し作業を簡便にできる（特許文献４，５）。
　最近では、更なる高熱伝導性に加え絶縁性が要求され、用い得る熱伝導性フィラーが制限され、フィラーの高充填化が必要となってきている。
　【特許文献】
　【０００８】
　【特許文献１】特開平３−１６２４９３号公報
　【特許文献２】特開２００５−６０５９４号公報
　【特許文献３】特開２０００−２７３４２６号公報
　【特許文献４】特開２００２−３６３４２９号公報
　【特許文献５】特開２００２−３６３４１２号公報
　【発明の概要】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００９】
　しかし、未硬化成分が存在するため接着性に不安が残る、内部が未硬化であるため硬化時間が遅い、といった課題があった。さらに絶縁性を付与した放熱材では、得られる熱伝導率に限りがあった。
　【００１０】
　本発明は、上記課題を解決するため、高い作業性と速硬化性と熱伝導性を有する組成物を提供するものである。
　【課題を解決するための手段】
　【００１１】
　本発明は、下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有してなる組成物である。
　（Ａ）（Ａ−１）平均粒径０．１〜２μｍのフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径２〜２０μｍのフィラー成分、（Ａ−３）平均粒径２０〜１００μｍのフィラー成分を含有してなるフィラー成分
　（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール
　（Ｃ）硬化触媒
　（Ｄ）シランカップリング剤
　（Ａ）成分は、絶縁性を有する熱伝導性フィラーである該組成物であることが好ましい。
　（Ｂ）成分は、粘度３００〜３，０００ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量３，０００〜２５，０００の加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである該組成物であることが好ましい。
　（Ｂ）成分は、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである該組成物であることが好ましく、
　（Ｂ）成分は、（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである該組成物であることが好ましく、
　（Ｂ）成分が、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール及び（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを含有することが好ましい。
　（Ａ）成分は組成物全体に対して６０〜９５質量％の量で、（Ｃ）成分は（Ｂ）成分に対して０．０１〜１０質量％の量で、（Ｄ）成分は（Ｂ）成分に対して０．０１〜１０質量％の量で含まれることが好ましい。
　該組成物の硬化体が柔軟な物性を示す該組成物が好ましい。
　該組成物を含有してなる熱伝導性組成物、
　該組成物を含有してなる熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物、及び
　該組成物を含有してなる放熱材も、本発明に包含される。
　該組成物を電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法も本発明に包含される。
　【発明の効果】
　【００１２】
　本発明の組成物は、高い作業性、速硬化性、高熱伝導性を有する。
　【発明を実施するための形態】
　【００１３】
　本発明で使用する（Ａ）フィラーとしては、酸化アルミニウム等のアルミナ、酸化亜鉛、窒化アルミ、窒化ホウ素等、熱伝導性が高く、絶縁性を有するフィラーが好ましい。熱伝導性フィラーは、球状、破砕状等の形状のものであってよい。
　本発明で使用する（Ａ）フィラーは、（Ａ−１）平均粒径０．１〜２μｍのフィラー成分、（Ａ−２）平均粒径２〜２０μｍのフィラー成分、（Ａ−３）平均粒径２０〜１００μｍのフィラー成分といった、３種類のフィラーを併用する。
　（Ａ−１）成分の平均粒径は、０．１μｍ以上２μｍ未満であり、０．２μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．３μｍ以上０．８μｍ以下がより好ましい。（Ａ−２）成分の平均粒径は、２μｍ以上２０μｍ未満であり、２以上１０μｍ以下が好ましく、３．５μｍ以上８μｍ以下がより好ましい。（Ａ−３）成分の平均粒径は、２０μｍ以上１００μｍ以下であり、３０μｍ以上８０μｍ以下が好ましく、３５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
　【００１４】
　３種類の（Ａ）成分の混合割合としては、（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）の合計１００質量％中、（Ａ−１）平均粒径０．１〜２μｍは５〜２５質量％、（Ａ−２）２〜２０μｍは２０〜４０質量％、（Ａ−３）２０〜１００μｍは４５〜６５％が好ましく、最密充填を考慮する観点から、（Ａ−１）平均粒径０．１〜２μｍは１０〜２０質量％、（Ａ−２）２〜２０μｍは２５〜３５質量％、（Ａ−３）２０〜１００μｍは５０〜６０質量％がより好ましい。
　フィラーとしては、熱伝導性フィラーが好ましい。
　（Ａ）成分としては、電子部品近辺に塗布する観点から、絶縁性を有する熱伝導性フィラーが好ましい。熱伝導性フィラーの絶縁性としては、電気抵抗値が１０８Ωｍ以上であることが好ましく、電気抵抗値が１０１０Ωｍ以上であることがより好ましい。電気抵抗値とは、ＪＩＳ　Ｒ　２１４１に従って測定した、２０℃体積固有抵抗をいう。
　【００１５】
　本発明で使用する（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールは、ケイ素原子に加水分解性基が結合したポリアルキレングリコールをいう。例えば、ケイ素原子の分子鎖の両末端や片末端に加水分解性基が結合したポリアルキレングリコール等が挙げられる。ポリアルキレングリコールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等が挙げられる。これらの中では、ポリプロピレングリコールが好ましい。加水分解性基としては、カルボキシル基、ケトオキシム基、アルコキシ基、アルケノキシ基、アミノ基、アミノキシ基、アミド基等が結合したもの等が挙げられる（例えば、旭硝子社製「Ｓ−１０００Ｎ」、カネカ社製「ＳＡＴ−０１０」、「ＳＡＴ−１１５」）。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。（Ｂ）成分の粘度は、３００〜３，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、５００〜１，５００ｍＰａ・ｓがより好ましい。（Ｂ）成分の重量平均分子量は、３，０００〜２５，０００であることが好ましく、４，０００〜１５，０００がより好ましい。重量平均分子量とは、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）により測定した値をいう。
　【００１６】
　（Ｂ）成分の中では、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールや（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールが好ましい。硬度を調整する点で、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールと（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを併用することが好ましい。（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールと（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを併用する場合、（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分の混合比は、質量比で、（Ｂ−１）：（Ｂ−２）＝２〜５０：５０〜９８が好ましく、５〜４０：６０〜９５がより好ましく、１０〜３０：７０〜９０が最も好ましい。
　【００１７】
　本発明で使用する（Ｃ）成分の硬化触媒は、特に限定されないが、前記加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールの縮合反応を促進する化合物であることが好ましい。（Ｃ）成分の硬化触媒としては、シラノール化合物の縮合触媒が好ましい。（Ｃ）成分としては、テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート等のチタン酸エステル類；ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレエート、ジブチル錫ジアセテート、オクチル酸錫、ナフテン酸錫、ジブチル錫と正ケイ酸エチルの反応物等の有機錫化合物：ブチルアミン、オクチルアミン、ラウリルアミン、ジブチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、オレイルアミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、キシリレンジアミン、トリエチレンジアミン、グアニジン、ジフェニルグアニジン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、モルホリン、Ｎ−メチルモルホリン、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）等のアミン系化合物又はこれらとカルボン酸等との塩；過剰のポリアミンと多塩基酸とから得られる低分子量ポリアミド樹脂；過剰のポリアミンとエポキシ化合物との反応生成物；ビスマスカルボキシレート、アビエチン酸ビスマス、ネオアビエチン酸ビスマス、ｄ−ピマル酸ビスマス、イソ−ｄ−ピマル酸ビスマス、ポドカルプ酸ビスマス、安息香酸ビスマス、ケイ皮酸ビスマス、ｐ−オキシケイ皮酸ビスマス、オクチル酸ビスマス、ネオデカン酸ビスマス、ネオドデカン酸ビスマス等のビスマス系硬化触媒、オクチル酸鉛、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン、プロパンジオキシチタンビス（エチルアセトアセテート）、チタンジオクチロキシビス（オクチレングリコレート）、チタンジイソプロポキシビス（トリエタノールアミネート）、チタンテトライソプロポギシド、チタンテトラ−２−エチルヘキソキシド等のチタン系硬化触媒、バナジルトリエトキシド等の公知のシラノール縮合触媒が挙げられる。これらの中では、樹脂の柔軟性の観点から、ビスマス系硬化触媒が好しく、反応促進性の観点からチタン系硬化触媒が好ましい。
　【００１８】
　（Ｃ）成分の硬化触媒の含有量は、（Ｂ）成分に対して０．０１〜１０質量％が好ましく、０．１〜５質量％がより好ましい。０．１質量％以上であれば硬化促進の効果が確実に得られるし、１０質量％以下であれば充分な硬化速度を得ることができる。
　【００１９】
　（Ａ）成分のフィラーの含有量は、組成物全体に対して６０〜９８質量％が好ましく、７０〜９７質量％がより好ましい。６０質量％以上であれば熱伝導性能が十分であり、９８質量％以下であれば電子部品と放熱材との接着性が大きくなる。
　【００２０】
　本発明で使用する（Ｄ）成分のシランカップリング剤は、硬化性、安定性を向上させるために配合するものであり、公知のシランカップリング剤が使用可能である。シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシシリルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等が挙げられる。シランカップリング剤は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、安定性の観点から、ビニルトリメトキシシランが好ましい。これらの中では、硬化性の観点から、３−グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシラン及び／又はＮ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランが好ましく、３−グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシランがより好ましい。これらの中では、ビニルトリメトキシシランと３−グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシランを併用することが好ましい。ビニルトリメトキシシランと３−グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシランを併用する場合、混合比としては、ビニルトリメトキシシランと３−グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシランの合計１００質量％中、ビニルトリメトキシシラン：３−グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシラン＝３０〜９０質量％：１０〜７０質量％が好ましく、５０〜７０質量％：３０〜５０質量％がより好ましい。
　【００２１】
　（Ｄ）成分のシランカップリング剤の含有量は（Ｂ）成分に対して０．１〜１０質量％が好ましく、１〜５質量％がより好ましい。０．１質量％以上であれば保存安定性が十分であり、１０質量％以下であれば硬化性と接着性が大きくなる。
　【００２２】
　本発明では、さらに添加剤として、有機溶剤、酸化防止剤、難燃剤、可塑剤、チクソ性付与剤等も必要により使用することができる。本発明は、分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールと、分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールとを併用することができる。
　【００２３】
　本発明の組成物は、例えば、熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物である。本発明の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物は空気中の湿分により硬化することができる。
　本発明の組成物は、高精度に固定した部材に塗布でき、かつ、接着した被着体（例えば、電子部品等）がずれないように固定できる点で、その硬化体が柔軟な物性を示すものであることが好ましい。硬化体の柔軟性としては、デュロメーターアスカー硬度計「ＣＳＣ２型」による硬度が９０以下であることが好ましく、５０以下であることがより好ましい。硬度が９０以下であることは、硬化物による歪みが全く発生しない観点から、好ましい。組成物が被着体からはみ出さないようにし、被着体の汚染を防ぐことが好ましい場合がある。そのためには、硬化速度を大きくすることで、硬度を大きくすることが好ましい。硬度を大きくするには、チタン系硬化触媒を使用したり、（Ｂ−１）と（Ｂ−２）とを併用したりすることが好ましい。
　【００２４】
　本発明の組成物は、ＣＰＵやＭＰＵ等の演算回路、光ピックアップモジュール等の精密機器に使用されるレーザーダイオードに適用される。本発明の組成物は、金属製伝熱板等の放熱材として使用される。
　【実施例】
　【００２５】
　以下に実施例及び比較例をあげて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。結果を表１〜５に示した。
　【００２６】
　（実施例１）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール（ベースポリマーＡ、粘度８００ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量５，０００、カネカ社「ＳＡＴ１１５」）３０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール（ベースポリマーＢ、粘度１，３００ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量１８，０００、旭硝子社「Ｓ−１０００Ｎ」）７０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ（ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン、日本曹達社「キレートＴ−５０」）３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１（平均粒径０．５μｍの酸化アルミニウム、電気抵抗値が１０１１Ωｍ以上、住友化学社製「ＡＡ−０５」）２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２（平均粒径５μｍの酸化アルミニウム、電気抵抗値が１０１１Ωｍ以上、電気化学工業社製「ＤＡＷ−０５」）４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３（平均粒径４５μｍの酸化アルミニウム、電気抵抗値が１０１１Ωｍ以上、電気化学工業社製「ＤＡＷ−４５Ｓ」）８８０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。
　【００２７】
　（実施例２）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８８０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。
　【００２８】
　（実施例３）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール９０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８８０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。
　【００２９】
　（実施例４）
　メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８８０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。
　【００３０】
　（実施例５）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　１６０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　９６０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。
　【００３１】
　（実施例６）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　３２０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８００ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。
　【００３２】
　（参考例７）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　４００ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　７２０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。
　【００３３】
　（実施例８）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　１６０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　５６０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８８０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。
　【００３４】
　（実施例９）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　３２０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４００ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８８０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。
　【００３５】
　（参考例１０）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　３２０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　１，０４０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。
　【００３６】
　（実施例１１）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４００ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　９６０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。
　【００３７】
　（実施例１２）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　５６０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８００ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。
　【００３８】
　（参考例１３）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　６４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　７２０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。
　【００３９】
　（実施例１４）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ａ３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２６４ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　５３０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　９６８ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。
　【００４０】
　（実施例１５）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール２０ｇ、メトキシシリル基を片末端に有するポリプロピレングリコール８０ｇ、チタン系硬化触媒Ｂ（チタンテトラ−２−エチルヘキソキシド、マツモトファインケミカル社製「オルガチックスＴＡ−３０」）０．５ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２６４ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　５３０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　９６８ｇ、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１３ｇ、を混合して熱伝導性樹脂組成物を調整した。
　【００４１】
　（参考例１６）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒（ビスマスカルボキシレート、日本化学産業製「プキャットＢ７」）３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１（平均粒径０．５μｍの酸化アルミニウム、電気抵抗値が１０１１Ωｍ以上）４００ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２（平均粒径５μｍの酸化アルミニウム、電気抵抗値が１０１１Ωｍ以上）４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３（平均粒径４５μｍの酸化アルミニウム、電気抵抗値が１０１１Ωｍ以上）７２０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００４２】
　（実施例１７）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８８０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００４３】
　（
参考
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　１０４０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００４４】
　（参考例１９）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　６４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　７２０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００４５】
　（
参考
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　６４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８８０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００４６】
　（参考例２１）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　４００ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　３２０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　８８０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００４７】
　（参考例２２）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　２４０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　３２０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　１０４０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００４８】
　（比較例１）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　１５２０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００４９】
　（比較例２）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　１０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　１５９０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００５０】
　（比較例３）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−１　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　１１２０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００５１】
　（比較例４）
　メトキシシリル基を両末端に有するポリプロピレングリコール１００ｇ、ビスマス系硬化触媒３ｇ、熱伝導性フィラーＡ−２　４８０ｇ、熱伝導性フィラーＡ−３　１１２０ｇ、ビニルトリメトキシシラン３ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２ｇを混合して熱伝導性樹脂組成物を調製した。
　【００５２】
　（比較例５）
　比較として市販されている湿気硬化型放熱樹脂「製品名：ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ　２９５５（スリーボンド社製）」を評価した。
　【００５３】
　（平均粒径評価）
　平均粒径評価は「島津製作所製　ＳＡＬＤ−２２００」を用い、レーザー回析・散乱法にて測定した。
　【００５４】
　（熱伝導率評価）
　熱伝導率は物質中の熱の伝わり易さを表す値であり、熱伝導率は大きいほうが好まれる。上記で得られた各組成物を使用して熱伝導率の評価を行った。熱伝導率の評価は、「ＮＥＴＺＳＣＨ社製　ＬＦＡ４４７」を用い、レーザーフラッシュ法にて、２５℃で測定した。
　【００５５】
　（タックフリー評価）
　タックフリー時間は作業性や硬化性の一つの指針であり、タックフリー時間が長すぎると生産性が落ち、タックフリー時間が短すぎると作業途中で硬化が始まり、不良の発生原因となる。作業状況により求められるタックフリー時間の範囲は変わってくるが、作業性が良い観点から、１０〜７０分が好ましく、４０〜６０分がより好ましい。２３℃・５０％ＲＨ雰囲気下にて上記で得られた組成物を幅２０ｍｍ×長さ２０ｍｍ×厚さ５ｍｍの型枠に流し込んで暴露させ、触指した。流し込んでから指に付着しなくなるまでの時間をタックフリー時間と定義し評価を行った。
　【００５６】
　（硬度評価）
　幅６０ｍｍ×長さ４０ｍｍ×厚さ５ｍｍの各組成物を２３℃・５０％ＲＨ雰囲気下で１０日間養生した試験片について、アスカー高分子計器社製、デュロメーターアスカー硬度計「ＣＳＣ２型」により硬度の測定を行った。測定値が小さい場合、柔軟性を有する。
　【００５７】
　（粘度測定）
　粘度測定はハンドリング性の一つの指針であり、粘度が高すぎると塗布性が悪く作業できなくなる。熱伝導性を向上させたい場合にはフィラー充填量を多くすると良いがハンドリング性が悪くなるため、粘度は、小さいことが好ましい。組成物を被着体からはみ出させず、被着体の汚染を防ぐためには、粘度が大きいことが好ましい。粘度は、適切な値を示すことが好ましい。粘度の評価は「Ａｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製　レオメーター（型番：ＭＣＲ３０１）」を用いて測定した。
　【００５８】
　【表１】
　【００５９】
　【表２】
　【００６０】
　【表３】
　【００６１】
　【表４】
　【００６２】
　【表５】
　【００６３】
　本実施例によると、本発明は優れた効果を示すことが分かる。実施例１〜４、８〜９、１１〜１２、１４、１７は、３種類の（Ａ）成分の混合割合が、より好ましい範囲内にあるため、より優れた効果を示す。（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール及び（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを併用した場合、実施例１〜４、６、８〜９、１１〜１２、１４は、３種類の（Ａ）成分及びその他の成分の混合割合が、より好ましい範囲内にあるため、より優れた効果を示す。
　（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを単独で使用した場合、本発明は優れた効果を示すことが分かる。実施例１７は、３種類の（Ａ）成分の混合割合が、より好ましい範囲内にあるため、より優れた効果を示す。
　【産業上の利用可能性】
　【００６４】
　本熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物は、高い作業性と、高い熱伝導性と、硬化後の柔軟性と、速硬化性とが非常に良好であり、高精度に固定化された電子部品の放熱媒体として最適である。本熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物は、硬化速度が向上するため、高い生産性を有することになる。本発明の柔軟性は、硬化の際に電子部品に応力をかけないほど軟らかい柔軟性を示す。
本熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物は、１剤常温湿気硬化型放熱材として使用できる。本熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を発熱する電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させることができる。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有してなる組成物。
　（Ａ）（Ａ−１）平均粒径０．１
μｍ以上
未満
３．５μｍ以上８
以下
３０μｍ以上８０
以下
１０
２０
３５
６０
　（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール
　（Ｃ）硬化触媒
　（Ｄ）シランカップリング剤
　【請求項２】
　前記混合割合が、（Ａ−１）が１０〜２０質量％、（Ａ−２）が２５〜３５質量％、（Ａ−３）が５０〜６０質量％である請求項１に記載の組成物。
　【請求項３】
　（Ａ）成分が絶縁性を有する熱伝導性フィラーである請求項１または２に記載の組成物。
　【請求項４】
　（Ｂ）成分が、粘度３００〜３，０００ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量３，０００〜２５，０００の加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１から３いずれかに記載の組成物。
　【請求項５】
　（Ｂ）成分が、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１から３いずれかに記載の組成物。
　【請求項６】
　（Ｂ）成分が、（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１から３いずれかに記載の組成物。
　【請求項７】
　（Ｂ）成分が、（Ｂ−１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール及び（Ｂ−２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを含有してなる請求項１から３いずれかに記載の組成物。
　【請求項８】
　（Ａ）成分は前記組成物全体に対して６０〜９５質量％の量で、（Ｃ）成分は（Ｂ）成分に対して０．０１〜１０質量％の量で、（Ｄ）成分は（Ｂ）成分に対して０．０１〜１０質量％の量で含まれる請求項１から７いずれかに記載の組成物。
　【請求項９】
　（Ｃ）成分が、ビスマス系硬化触媒である請求項１から８いずれかに記載の組成物。
　【請求項１０】
　（Ｃ）成分が、チタン系硬化触媒である請求項１から８いずれかに記載の組成物。
　【請求項１１】
　前記組成物の硬化体が、デュロメーターアスカー硬度計による硬度が９０以下である請求項１から１０いずれかに記載の組成物。
　【請求項１２】
　請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の組成物を含有してなる熱伝導性組成物。
　【請求項１３】
　請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の組成物を含有してなる熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
　【請求項１４】
　請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の組成物を含有してなる放熱材。
　【請求項１５】
　請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の組成物を電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法。