(57)【要約】【課題】自動吸着器の吸着ノズルにより吸着可能であり、親基板と子基板の間の安定した通電を確保し、強固に子基板を支持することができる軽量かつ小型のプリント基板取付用端子を提供する。【解決手段】本考案のプリント基板取付用端子１は、平面状である底面部１０と、底面部１０の左端から垂直方向に延伸し上方で内側に屈曲する左側壁部２０と、底面部１０の右端から垂直方向に延伸し上方で内側に屈曲する右側壁部３０と、左側壁部２０の先端から延伸し「く」の字形に屈曲する回路接触部４０と、右側壁部３０の先端から底面部に対して垂直方向上方に延伸する回路接面部５０と、回路接面部５０の先端から底面部１０に対して水平方向外側に延伸する被吸着部６０と、を備える。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
平面状である底面部と、
底面部の左端から垂直方向に延伸し上方で内側に屈曲する左側壁部と、
底面部の右端から垂直方向に延伸し上方で内側に屈曲する右側壁部と、
左側壁部の先端から延伸し「く」の字形に屈曲する回路接触部と、
右側壁部の先端から底面部に対して垂直方向上方に延伸する回路接面部と、
回路接面部の先端から底面部に対して水平方向外側に延伸する被吸着部と、を備えるプリント基板取付用端子。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、２つのプリント基板を垂直に接続するための端子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
主となるプリント基板（以下、親基板という。）に副となるプリント基板（以下、子基板という。）を電気的に接続することは通常に行われていることである。接続する方法は、リード線によるものをはじめ、様々な方法が存在する。中でも、ソケット状のコネクタを親基板に配し、子基板をソケットに差し込んで接続する方法が主流である。
【０００３】
ソケット状のコネクタには様々な利点がある。例を挙げると、親基板と子基板の間に多数の電気接点を設けることができること、子基板が安定し良好な通電を得ることができること、子基板の交換が容易であることなどがある。
【０００４】
しかし、電気接点が少なくてもいい場合にまでソケット状のコネクタを使用するのは経済性を欠く。このような場合には、軽量かつ小型のプリント基板取付用端子（以下、端子という。）を用いるのが適切である。そして、端子は自動吸着器の吸着ノズルにより吸着可能な構造として、親基板の導電パターン上に運搬できることが望ましい。
【０００５】
自動吸着器の吸着ノズルにより吸着可能な構造を備える端子として、例えば、抵抗器、コンデンサー、発光ダイオード等のリード線が導出された電子部品を基板の導電パターンに取り付けるためのリード支持部を備える端子が開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１４５７０号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の発明は、小型の電子部品を基板の導電パターンに取り付けるために起立部がリード支持部を支える構造となっており、子基板を垂直に取り付けることは想定していない。子基板を垂直に取り付けようとしても、子基板の導電パターンとリード支持部は同一平面上になく、一片の起立部でリード支持部を支持する構造であるため、子基板の導電パターンとリード支持部をはんだで固着したとしても、通電の安定性を欠き、強固に子基板を支持することが困難である。
【０００８】
本考案は、親基板に対して子基板を垂直に接続するに際し、ソケット状のコネクタおよび特許文献１の発明に係る端子を使用せずとも、自動吸着器の吸着ノズルにより吸着可能であり、親基板と子基板の間の安定した通電を確保し、強固に子基板を支持することができる、軽量かつ小型の端子を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、本考案の端子は、前記した目的を達成せんとするもので、請求項１の手段は、平面状である底面部と、底面部の左端から垂直方向に延伸し上方で内側に屈曲する左側壁部と、底面部の右端から垂直方向に延伸し上方で内側に屈曲する右側壁部と、左側壁部の先端から延伸し「く」の字形に屈曲する回路接触部と、右側壁部の先端から底面部に対して垂直方向上方に延伸する回路接面部と、回路接面部の先端から底面部に対して水平方向外側に延伸する被吸着部と、を備える。
【考案の効果】
【００１０】
本考案の端子は、弾性によって子基板を挟持する構造である。ここで、子基板を挟持する部分の一方が「く」の字形に屈曲する構造であるため、子基板を交換する必要がない場合は、「く」の字形の部分と子基板との接触部分を容易にはんだ付けすることが可能であり、はんだ付けすることによって、強固に子基板を固着し、支持することが可能である。
また、子基板を挟持する部分のもう一方は、子基板の回路と面で接する構造である。そして、親基板の回路と端子も面で接触する構造である。したがって、端子を介して子基板と親基板は安定した通電を得ることが可能である。
さらに、端子は、被吸着部を備えることによって、自動吸着器によって親基板の導電パターン上に運搬することが可能である。
さらに、端子は、強固に子基板を支持しながら、親基板に対して子基板を垂直に接続することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本考案における端子であり、（ａ）は斜視図である。（ｂ）から（ｆ）は六面図であるが、背面図は正面図と対称であるため省略する。（ｂ）は平面図、（ｃ）は左側面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）は右側面図、（ｆ）は底面図である。
【図２】本考案における端子の使用状態を示す参考斜視図であり、（ａ）は端子を親基板に取り付ける前の状態を示す参考斜視図、（ｂ）は親基板に取り付けた端子に子基板を取り付ける前の状態を示す参考斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
本考案の軽量かつ小型のプリント基板取付用端子は、全体に薄い板状の導電性金属板であり、金属板から打ち抜いた後に成形する。以下、本考案を実施するための形態を図面にしたがって説明する。
【実施例】
【００１３】
端子の構造について図１を用いて説明する。端子１は、平面状である底面部１０と、底面部１０の左端から垂直方向に延伸し上方で内側に屈曲する左側壁部２０と、底面部１０の右端から垂直方向に延伸し上方で内側に屈曲する右側壁部３０と、左側壁部２０の先端から延伸し「く」の字形に屈曲する回路接触部４０と、右側壁部３０の先端から底面部１０に対して垂直方向上方に延伸する回路接面部５０と、回路接面部５０の先端から底面部１０に対して水平方向外側に延伸する被吸着部６０と、を備える。ここで、各側壁部に関しては、図１（ｄ）の正面図を基準とし、便宜上、向かって左側の側壁部を左側壁部２０とし、同じく右側の側壁部を右側壁部３０としている。
【００１４】
端子１の底面部１０は、はんだを介して親基板と接続され、通電することが可能である。平面であることによって、はんだによる良好な固着性と通電性を得る。端子１の奥行き寸法に関しては、子基板との接触部分の幅および子基板の安定性を考慮して、適宜定めることができる。
【００１５】
端子１の内側幅、ここでは左側壁部２０と右側壁部３０の下部の間の幅は、子基板を挟持するために子基板の厚さより大きくする。端子１の内側幅を子基板の厚さより大きくし、左側壁部２０と右側壁部３０に屈曲を設けることによって、回路接触部４０および回路接面部５０は弾性を生じる。左側壁部２０と右側壁部３０の屈曲の角度は、同じであっても異なっていてもよい。
【００１６】
端子１の回路接触部４０と回路接面部５０は、弾性によって子基板を挟持する構造である。ここで、回路接触部４０は「く」の字形に屈曲する構造であるため、子基板を交換する必要がない場合は、「く」の字形の部分と子基板との接触部分を容易にはんだ付けすることが可能であり、はんだ付けすることによって、強固に子基板を固着し、支持することが可能である。
また、回路接面部５０は、子基板の回路と面で接触する構造である。そして、親基板の回路と端子１も面で接触する構造である。したがって、端子１を介して子基板と親基板は安定した通電を得ることが可能である。
【００１７】
図２（ａ）は端子１の使用例を示す。自動吸着器によって、端子１を親基板１００に取り付ける。また、図２（ｂ）は子基板２００の使用例を示す。親基板１００に取り付けた端子１に子基板２００を取り付ける。なお、自動吸着器は図示を省略する。
【００１８】
以下、端子１を用いて親基板１００と子基板２００を接続する方法について具体的に説明する。
まず、第１の工程として、端子１の被吸着部６０は、吸着ノズルを備えた自動吸着器によって吸着される。端子１は、被吸着部６０を備えることによって、自動吸着器によって親基板１００の導電パターン上に運搬することが可能である。ここで、親基板１００の導電パターン上には、あらかじめはんだペーストおよび接着剤を配しておく。はんだペーストに熱を加えること、例えば、親基板１００と親基板１００に接着した端子１が高熱炉を通過することによって、はんだが溶解され、端子１は、親基板１００に固着される。
【００１９】
次に、第２の工程として、子基板２００を先の工程で固着された端子１に嵌め込む。ここでは、嵌め込む手段は自動か手動かを問わない。
【００２０】
子基板２００を交換する必要がない場合は、さらに、第３の工程として、子基板２００と回路接触部４０との接触部分をはんだ付けしてもよい。
【００２１】
以上の工程により、端子１を介して子基板と親基板は安定した通電を得ることが可能である。同時に、端子１は、強固に子基板２００を支持しながら、親基板１００に対して子基板２００を垂直に接続することが可能である。
【符号の説明】
【００２２】
１…端子。
１０…底面部、２０…左側壁部、３０…右側壁部、４０…回路接触部、５０…回路接面部、６０…被吸着部。
１００…親基板、２００…子基板。
【図１】
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【図２】
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