(57)【要約】主面１０ＳＡに複数の第１の電極１１が列設されている配線板１０と、前記配線板１０の前記主面１０ＳＡに対して、側面２０ＳＳが垂直に、下面２０ＳＢが平行に配置されており、前記下面２０ＳＢに複数の第２の電極２１が列設されている、非導電性樹脂２９を母材とする成形回路部品（ＭＩＤ）２０と、前記複数の第１の電極１１のそれぞれと前記複数の第２の電極２１のそれぞれとを、それぞれが電気的に接続している複数の導電性ペースト製の導電性部材４０、とを具備する接続構造体１であって、前記複数の導電性部材４０が前記第２の部材により形成された溜まり部に収容され、前記非導電性樹脂２９と接触していない。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に複数の第１の電極が列設されている第１の部材と、
前記第１の部材の前記主面に対して、側面が垂直に、下面が平行に配置されており、前記下面に複数の第２の電極が列設されており、前記側面に前記複数の第２の電極のそれぞれからから延設された複数の配線が列設されている、非導電性樹脂を母材とする成形回路部品である第２の部材と、
前記複数の第１の電極のそれぞれと前記複数の第２の電極のそれぞれとを、それぞれが電気的に接続している複数の導電性ペースト製の導電性部材、とを具備する接続構造体であって、
前記複数の導電性部材が、前記第２の部材により形成された溜まり部に収容され、前記非導電性樹脂と接触していないことを特徴とする接続構造体。
【請求項２】
前記第２の部材の前記下面に複数の凸部があり、
前記複数の第２の電極のそれぞれが、それぞれの前記複数の凸部の上面および側面を覆っており、
前記溜まり部は前記第１の電極の面および前記第２の電極の面で構成される空間であることを特徴とする請求項１に記載の接続構造体。
【請求項３】
前記第２の部材の前記下面に複数の凹部があり、
前記複数の第２の電極が、それぞれ前記複数の凹部の内面を覆っており、それぞれの前記導電性部材が、それぞれの前記複数の凹部の内部に収容されており、
前記溜まり部は前記第１の電極の面および前記第２の電極の面で構成される空間であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の接続構造体。
【請求項４】
前記第１の部材の前記主面に直交する方向から透明視したときに、前記複数の第１の電極のそれぞれが、前記複数の第２の電極のそれぞれの内部に位置していることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の接続構造体。
【請求項５】
前記複数の第２の電極の幅が、前記複数の第２の電極の間のスペースの幅よりも広いことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の接続構造体。
【請求項６】
前記複数の第２の電極が、前記複数の第２の電極を構成している導体膜に形成されたスリットにより絶縁されていることを特徴とする請求項５に記載の接続構造体。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の接続構造体を、筐体の内部に具備することを特徴とする撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の部材と成形回路部品である第２の部材とが導電性ペースト製の導電性部材により電気的に接続されている接続構造体、および前記接続構造体を有する撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
成形回路部品（ＭＩＤ：Molded Interconnect Device）は、射出成形品に導電性パターンが形成された立体部品である。【０００３】
例えば、特開２００４−２４８７５３号公報には、ＭＩＤと配線板等とを半田接合により電気的に接続したカプセル型医療機器が開示されている。【０００４】
しかし、半田接合温度への加熱により配線板に実装されている電子部品が破損するおそれがある。【０００５】
導電性ペーストを用いることで、ＭＩＤと配線板とを低温で電気的に接続することができる。【０００６】
しかし、導電性ペーストは塗布するときに、金属からなる電極の周囲のＭＩＤの樹脂からなる母材が露出している領域にまで広がることがある。導電性ペースト製の導電性部材の樹脂との接着強度は、金属との接着強度よりも低い。【０００７】
母材の上の導電性部材が母材から剥離すると、そこを起点に電極の上の導電性部材まで剥離するおそれがある。【０００８】
また、導電性ペーストが広がると、隣り合う電極が短絡するおそれがある。特に、導電性ペーストはＭＩＤの電極面と配線板の電極面とが当接する場合には、界面張力により電極面間のすきまに沿って広がりやすい。【０００９】
短絡を避けるために、導電性ペーストの塗布量を少なくしたり、高粘度の導電性ペーストを用いたりしたりすると、接続が不十分になるおそれがある。【００１０】
このため、配線板とＭＩＤとを導電性ペースト製の導電性部材を介して接続する接続構造体、および前記接続構造体を有する撮像装置は、信頼性が低くなるおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−２４８７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の実施形態は、導電性ペースト製の導電性部材を介して接続された複数の部材を含む、信頼性の高い接続構造体、および前記接続構造体を有する撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の実施形態の接続構造体は、主面に複数の第１の電極が列設されている第１の部材と、前記第１の部材の前記主面に対して側面が垂直に、下面が平行に配置されており、前記下面に複数の第２の電極が列設されており、前記側面に前記複数の第２の電極のそれぞれからから延設された複数の配線が列設されている、非導電性樹脂を母材とする成形回路部品である第２の部材と、前記複数の第１の電極のそれぞれと前記複数の第２の電極のそれぞれとを、それぞれが電気的に接続している複数の導電性ペースト製の導電性部材、とを具備する接続構造体であって、前記複数の導電性部材が前記第２の部材により形成された溜まり部に収容され、前記非導電性樹脂と接触していない。【００１４】
別の実施形態の撮像装置は主面に複数の第１の電極が列設されている第１の部材と、前記第１の部材の前記主面に対して側面が垂直に、下面が平行に配置されており、前記下面に複数の第２の電極が列設されており、前記側面に前記複数の第２の電極のそれぞれからから延設された複数の配線が列設されている、非導電性樹脂を母材とする成形回路部品である第２の部材と、前記複数の第１の電極のそれぞれと前記複数の第２の電極のそれぞれとを、それぞれが電気的に接続している複数の導電性ペースト製の導電性部材、とを具備し、前記複数の導電性部材が前記第２の部材により形成された溜まり部に収容され、前記非導電性樹脂と接触していない接続構造体を筐体の内部に具備する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の実施形態によれば、導電性ペースト製の導電性部材を介して接続された複数の部材を含む、信頼性の高い接続構造体および前記接続構造体を有する撮像装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態の接続構造体の斜視図である。
【図２Ａ】第１実施形態の接続構造体の断面図である。
【図２Ｂ】第１実施形態の接続構造体の断面図である。
【図３Ａ】第１実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。
【図３Ｂ】第１実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。
【図４Ａ】第１実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。
【図４Ｂ】第１実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。
【図５Ａ】第１実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。
【図５Ｂ】第１実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。
【図６Ａ】第２実施形態の接続構造体の断面図である。
【図６Ｂ】第２実施形態の接続構造体の断面図である。
【図７Ａ】第２実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。
【図７Ｂ】第２実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。
【図８Ａ】第２実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。
【図８Ｂ】第２実施形態の変形２の接続構造体の断面図である。
【図９】第３実施形態の接続構造体の斜視分解図である。
【図１０Ａ】第３実施形態の変形例の接続構造体の部分斜視図である。
【図１０Ｂ】第３実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。
【図１１】第４実施形態の撮像装置の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜第１実施形態＞
図１に示すように、本発明の実施形態の接続構造体１は、第１の部材である配線板１０と、第２の部材である成形回路部品（ＭＩＤ）２０と、導電性ペースト製の導電性部材４０、とを具備する立体配線板である。ＭＩＤ２０の上面には、配線板１０と略同じ構成の第３の部材である配線板３０が接合されている。
【００１８】
なお、以下の説明において、各実施の形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また、Ｚ軸の値が増加する方向を上方向という。
【００１９】
円形の配線板１０は、主面１０ＳＡに複数の第１の電極１１が同心円状に列設されている。図示しないが、主面１０ＳＡと対向する主面１０ＳＢには、例えば、撮像素子、発光ダイオード、チップコンデンサ等の電子部品が実装されている。第１の電極１１と電子部品とは、例えばスルホール配線を介して電気的に接続されている。
【００２０】
円筒形のＭＩＤ２０は、配線板１０の主面１０ＳＡに対して、側面２０ＳＳが垂直に、下面２０ＳＢが平行に配置されている。下面２０ＳＢには、複数の第２の電極２１が同心円状に列設されている。側面２０ＳＳには第２の電極２１から延設された配線２２が列設されている。上面には、配線２２から延設された第３の電極２３が配設されている。
【００２１】
ＭＩＤ２０の母材２９は、非導電性樹脂、特に、モールド成形できるエンジニアリングプラスチックである。母材２９は、例えば、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ナイロン、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂）、およびこれらに無機充填剤を配合したもの等からなる。
【００２２】
ＭＩＤ２０の電極２１等の導電性パターンは、レーザー除去法、または、パターンめっき法等により作製される。レーザー除去法では、成形体の表面全体に、めっき法等により導体膜を成膜した後に、レーザー照射により不要な部分が除去される。パターンめっき法では、成形体の表面にマスクパターンを配設し、マスクで覆われていない領域に、めっき膜が成膜される。また、無電解めっきの触媒層をパターニングすることで、触媒層のある領域にだけ、めっき膜を成膜してもよい。
【００２３】
導電性パターンは、金および銅等の低電気抵抗材料からなり、密着性改善のために、チタン、クロム、ニッケル等からなる単層または多層の下地膜を有していてもよい。
【００２４】
低電気抵抗の金属粒子とバインダと溶剤とを含む導電性ペーストが、乾燥し固形化すると導電性部材４０となる。金属粒子は、例えばニッケル、金、銀、銅、アルミニウム、鉄等から選択される少なくとも１種類の金属からなる。バインダは、例えば、エチルセルロース樹脂、ニトロセルロース樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、またはこれらの組み合わせを使用する。溶剤としては、α―テルピネオール、キシレン、トルエン、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等を、単独、または、混合して使用する。
【００２５】
なお、導電性ペースト中の導電性粉末の含有量は、特に限定されるものではないが、通常は７０〜９０重量％が好ましく、特に７５〜８５重量％が好ましい。
【００２６】
導電性ペーストは、室温または１００℃以下の低温で溶剤が蒸発すると固体となり、低抵抗の導電性部材４０となる。
【００２７】
導電性部材４０は、ＭＩＤ２０の第１の電極２１と配線板１０の第２の電極２１とを、電気的に接続すると同時に接着している。同様に、ＭＩＤ２０の上面の第３の電極２３と配線板３０の第３の電極（不図示）も導電性部材４０により電気的に接続されている。
【００２８】
なお、非導電性接着剤で配線板１０とＭＩＤ２０とを接着しておいてから、導電性ペーストを塗布し導電性部材４０を配設してもよい。
【００２９】
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、接続構造体１のＭＩＤ２０の下面２０ＳＢには、高さがＧの複数の凸部Ｘ２１があり、上面２０ＳＡには、凸部Ｘ２３がある。凸部は、母材２９と同時に成形することができるが、母材２９とは別の材料からなる凸部をＭＩＤ２０に配設してもよい。
【００３０】
ＭＩＤ２０と配線板１０との接合と、ＭＩＤ２０と配線板３０との接合とは略同じであるため、以下、ＭＩＤ２０と配線板１０との接合について説明する。
【００３１】
複数の第２の電極２１のそれぞれは、それぞれの複数の凸部Ｘ２１を覆っている。言い替えれば、第２の電極２１は、凸部Ｘ２１の上面および側面に配設されている。なお、凸部Ｘ２１の外側面と、ＭＩＤの側面２０ＳＳとが同一の平面上にある場合、第２の電極２１と配線２２とは同時に形成され、その境界は明確ではない。
【００３２】
接続構造体１では、凸部Ｘ２１により、配線板１０の主面１０ＳＡとＭＩＤ２０の下面２０ＳＢとの間には、空間Ｓが形成されている。第１の電極１１の面および第２の電極２１の面で構成される空間Ｓは、導電性ペースト（液体状の導電性部材４０）の溜まり部（Reservoir）となる。導電性部材４０はＭＩＤ２０の凸部Ｘ２１により形成された、溜まり部である空間Ｓに収容され、広がりが小さく、ＭＩＤ２０の母材２９の非導電性樹脂と接触しない。
【００３３】
なお、第２の電極２１の幅Ｗ２１を、第１の電極１１の幅Ｗ１１より広くすることで、より確実に導電性部材４０が第２の電極２１の周囲に広がることを防止できる。例えば、Ｗ２１≧Ｗ１１×２とすることが特に好ましい。
【００３４】
すでに説明したように、導電性ペーストから作製された導電性部材４０は金属への接着強度は高いが、樹脂への接着強度は高くはない。例えば、導電性部材の母材２９への接着強度は、第２の電極２１への接着強度の５０％以下である。ここで、接着強度は、９０度剥離法（ＪＩＳ  Ｃ５０１６：室温、剥離速度：５０ｍｍ／分）により測定された値である。
【００３５】
接続構造体１においては、導電性ペーストは第２の電極２１の表面に留まり、母材２９が露出している領域に、またがることはない。導電性部材４０が母材２９の上を起点として、第２の電極２１の上の導電性部材４０まで剥離するおそれがない接続構造体１は、配線板１０とＭＩＤ２０との接続信頼性が高い。
【００３６】
なお、実施形態の接続構造体１は、配線板１０とＭＩＤ２０と導電性部材４０とを必須の構成要素とするが、配線板３０は、必須の構成要素ではない。
【００３７】
また、配線板１０とＭＩＤ２０とは平面視形状が円形であったが、矩形、または多角形等でもよい。さらに、ＭＩＤ２０は中心部が中空のドーナツ状であったが、円柱、角柱、または多角柱等でもよい。さらに、ＭＩＤ２０は中心部が有底の中空であってもよい。
【００３８】
また、接続構造体１のように、中心部が中空のドーナツ状のＭＩＤ２０では、配線２２は、ＭＩＤ２０のように外周部に配設されていてもよいし、内周部に配設されていてもよいし、外周部および内周部に配設されていてもよい、
＜第１実施形態の変形例＞
次に第１実施形態の変形例の接続構造体１Ａ〜１Ａ３について説明する。接続構造体１Ａ〜１Ａ３は接続構造体１と類似し、同じ効果を有するので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００３９】
図３Ａおよび図３Ｂに示す第１実施形態の変形例の接続構造体１Ａでは、導電性部材４０の量が少ないため、導電性ペーストはＭＩＤ２０の凸部Ｘ２１の壁面に留まる。このため、第２の電極２１は、凸部Ｘ２１の壁面にだけ形成されていればよい。
【００４０】
また、ＭＩＤ２０の下面２０ＳＢの凸部の断面形状は、空間Ｓが形成できれば、図４Ａに示す接続構造体１Ａ１のＭＩＤ２０Ａ１の凸部Ｘ２１Ａ１のように円錐形状でもよいし、図４Ｂに示す接続構造体１Ａ２のＭＩＤ２０Ａ２の凸部Ｘ２１Ａ２のように略半球状等であってもよい。
【００４１】
さらに、図５Ａおよび図５Ｂに示す接続構造体１Ａ３のように、ＭＩＤ２０Ａ３の第１の電極１１と対向する領域よりも外側に、導電性部材４０の広がりを防止する、額縁状の凸部Ｘ２１Ａ３を形成してもよい。
【００４２】
＜第２実施形態＞
次に第２実施形態の接続構造体１Ｂについて説明する。接続構造体１Ｂは接続構造体１と類似し同じ効果を有しているので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００４３】
図６Ａおよび図６Ｂに示すように、接続構造体１Ｂでは、第２の部材であるＭＩＤ２０Ｂの下面２０ＳＢに複数の凹部Ｙ２１がある。そして、第２の電極２１が凹部Ｙ２１の内面を覆っている。導電性部材４０は凹部Ｙ２１の内部に収容されている。
【００４４】
凹部Ｙ２１により形成された第１の電極１１の面および第２の電極２１の面で構成される空間Ｓが、過剰の導電性部材４０を収容する溜まり部（収容部）となるため、導電性部材４０は広がりが小さく、ＭＩＤ２０Ｂの母材２９の非導電性樹脂と接触していない。
【００４５】
このため、接続構造体１Ｂは、配線板１０とＭＩＤ２０Ｂとの接続信頼性が高い。
【００４６】
なお、接続構造体１と同じように、第２の電極２１の幅Ｗ２１を、第１の電極１１の幅Ｗ１１より広くすることで、より確実に導電性部材４０が第２の電極２１の周囲に広がることを防止できる。例えば、Ｗ２１≧Ｗ１１×２とすることが特に好ましい。
【００４７】
＜第２実施形態の変形例＞
次に第２実施形態の変形例の接続構造体１Ｂ１〜１Ｂ３について説明する。接続構造体１Ｂ１〜１Ｂ３は接続構造体Ｂ１と類似し、同じ効果を有するので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００４８】
図７Ａに示す第２実施形態の変形例１の接続構造体１Ｂ１では、ＭＩＤ２０Ｂ１の凹部Ｙ２１Ｂ１の空間の形状は、円錐形状である。図７Ｂに示す変形例２の接続構造体１Ｂ２では、ＭＩＤ２０Ｂ２の凹部Ｙ２１Ｂ２の空間の形状は、略半球状等である。
【００４９】
さらに図８Ａおよび図８Ｂに示す変形例３の接続構造体１Ｂ３では、ＭＩＤ２０Ｂ３の第１の電極１１と対向する領域よりも外側に、導電性部材４０の広がりを防止する、連続した凹部Ｙ２１Ｂ３である溝（トレンチ）が形成されている。
【００５０】
＜第３実施形態＞
次に第２実施形態の接続構造体１Ｃについて説明する。接続構造体１Ｃは接続構造体１、１Ａ、１Ｂと類似しているので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００５１】
図９に示した接続構造体１Ｃでは、ＭＩＤ２０Ｃの電極２１等の導電性パターンは、例えば、レーザー除去法により作製される。すなわち、成形体の表面全体に、めっき法等により導体膜を成膜した後に、レーザー照射により不要な部分が除去される。
【００５２】
このとき、接続構造体１Ｃでは、隣り合う導電性パターンが短絡しないようにスリットが形成される。スリットの幅Ｓ２１は電極２１等の幅Ｗ２１に比べて十分に小さく、例えば、Ｓ２１≦０．１×Ｗ２１、である。このため、ＭＩＤ２０Ｃの配線板１０との接合面（下面２０ＳＢ）は、殆どが電極２１で覆われており、非導電性樹脂からなる母材２９の露出面積は小さい。
【００５３】
さらに、配線板１０の幅Ｗ１１は、電極２１の幅Ｗ２１の５０％以下である。さらに、配線板１０の主面１０ＳＡに直交する方向（Ｚ方向）から透明視したときに、第１の電極１１は第２の電極２１の内部に位置している。
【００５４】
接続構造体１Ｃは、導電性部材４０は、ＭＩＤ２０Ｃの母材２９の非導電性樹脂と接触するおそれがない。このため、接続構造体１Ｃは、配線板１０とＭＩＤ２０Ｃとの接続信頼性が高い。
【００５５】
なお、接続構造体１Ｃは、配線板１０およびＭＩＤ２０Ｃおよび配線板３０の外形が、いずれも円形で、かつ同じ径で、かつ、中心軸が一致している。接続構造体１Ｃは細径であるため、後述するようにカプセル型の筐体に内蔵することに特に適している。
【００５６】
また、ＭＩＤ２０Ｃは、ＭＩＤ２０と同じように配線板１０との接合面に凸部Ｘ２１、Ｘ２３を有するが、ＭＩＤ２０Ｂと同じように凸部に替えて凹部を有していてもよい。さらに、図１０Ａおよび図１０Ｂに示す接続構造体１Ｃ１のＭＩＤ２０Ｃ１のように、凸部および凹部からなる凹凸部ＸＹ２１を有していてもよい。
【００５７】
＜第４実施形態＞
次に第４実施形態の撮像装置２について説明する。撮像装置２は、すでに説明した接続構造体１、１Ａ〜１Ｃと類似した構造であるので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００５８】
撮像装置２は、カプセル型の筐体５０と、筐体５０の内部に収容された立体配線板を有するカプセル型医療装置である。撮像装置２の立体配線板は、複数のＭＩＤ２０Ｄ〜２０Ｆと、複数の配線板１０Ｄ、１０Ｅを有する。
【００５９】
ＭＩＤ２０Ｄ、２０Ｅは、すでに説明したＭＩＤ２０〜２０Ｃと略同じ構成である。ＭＩＤ２０Ｆは中心部が有底の中空である。
【００６０】
ＭＩＤ２０Ｄの中空部には複数のレンズを含む光学系５２が配置されている。そしてＭＩＤ２０Ｄの上面には電子部品であるＬＥＤ５１Ａが実装されている。
【００６１】
ＬＥＤ５１ＡとＭＩＤ２０Ｄとは、導電性ペースト製の導電性部材４０により電気的に接続されている。すなわち、電子部品であるＬＥＤ５１Ａは、主面に複数の第１の電極（外部電極）が列設されている第１の部材と見なすことができる。
【００６２】
ＭＩＤ２０Ｄの上面には、外部電極と電気的に接続される第２の電極が配設されている。そして、第２の電極は凸部または凹部を覆っている。このため、電子部品とＭＩＤとの接合部においても、導電性ペースト製の導電性部材４０の広がりは小さく、導電性部材４０は母材の非導電性樹脂と接触していない。
【００６３】
受光部が形成されている撮像素子１０Ｄは、ＭＩＤ２０Ｄと導電性部材４０により電気的に接続されているため、シリコンからなる配線板１０Ｄと見なすことができる。配線板１０Ｅは、両面に電子部品５１Ｂが実装されている両面配線板である。駆動電力を供給する電池５３およびスペーサ５４も、筐体５０の内部に収容されている。
【００６４】
撮像素子１０Ｄの上面にはＭＩＤ２０Ｄが導電性ペースト製の導電性部材４０を介して接合され、下面にはＭＩＤ２０Ｅが導電性部材４０を介して接合されている。配線板１０Ｅの上面にはＭＩＤ２０Ｅが導電性部材４０を介して接合され、下面にはＭＩＤ２０Ｆが導電性部材４０を介して接合されている。
【００６５】
それぞれのＭＩＤおよび配線板（撮像素子）は、すでに説明したＭＩＤ２０および配線板１０等と同じように、導電性部材４０が、ＭＩＤの母材の非導電性樹脂と接触していない。
【００６６】
このため、撮像装置２は、導電性部材４０が母材の上を起点として剥離するおそれがないため、信頼性が高い。
【００６７】
本発明は、上述した実施形態および変形例等に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、組み合わせおよび応用が可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１、１Ａ〜１Ｃ１・・・接続構造体
２・・・撮像装置
１０・・・配線板
１１・・・第１の電極
２１・・・第２の電極
２０・・・成形回路部品（ＭＩＤ）
２２・・・配線
２９・・・母材
３０・・・配線板
４０・・・導電性部材
５０・・・筐体
【図１】
2016166811.tif 000003
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
2016166811.tif 000009
【図５Ａ】
2016166811.tif 000010
【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
2016166811.tif 000018
【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【手続補正書】
【提出日】平成28年6月9日(2016.6.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に複数の第１の電極が列設されている第１の部材と、
前記第１の部材の前記主面に対して、側面が垂直に、下面が平行に配置されており、前記下面に複数の第２の電極が列設されており、前記側面に前記複数の第２の電極のそれぞれからから延設された複数の配線が列設されている、非導電性樹脂を母材とする成形回路部品である第２の部材と、
前記複数の第１の電極のそれぞれと前記複数の第２の電極のそれぞれとを、それぞれが電気的に接続している複数の導電性ペースト製の導電性部材、とを具備する接続構造体であって、
前記複数の導電性部材が、前記第２の部材により形成された溜まり部に収容され、前記非導電性樹脂と接触していないことを特徴とする接続構造体。
【請求項２】
前記第２の部材の前記下面に複数の凸部があり、
前記複数の第２の電極のそれぞれが、それぞれの前記複数の凸部の上面および側面を覆っており、
前記溜まり部は前記第１の電極の面および前記第２の電極の面で構成される空間であることを特徴とする請求項１に記載の接続構造体。
【請求項３】
前記第２の部材の前記下面に複数の凹部があり、
前記複数の第２の電極が、それぞれ前記複数の凹部の内面を覆っており、それぞれの前記導電性部材が、それぞれの前記複数の凹部の内部に収容されており、
前記溜まり部は前記第１の電極の面および前記第２の電極の面で構成される空間であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の接続構造体。
【請求項４】
前記第１の部材の前記主面に直交する方向から透明視したときに、前記複数の第１の電極のそれぞれが、前記複数の第２の電極のそれぞれの内部に位置していることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の接続構造体。
【請求項５】
前記複数の第２の電極の幅が、前記複数の第２の電極の間のスペースの幅よりも広いことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の接続構造体。
【請求項６】
前記複数の第２の電極が、前記複数の第２の電極を構成している導体膜に形成されたスリットにより絶縁されていることを特徴とする請求項５に記載の接続構造体。
【請求項７】
前記第１の部材の前記主面は、円形であり、
前記第２の部材は、円筒形であることを特徴とする請求項１に記載の接続構造体。
【請求項８】
前記複数の第１の電極は、前記第１の部材の前記主面に同心円状に列設されており、
前記複数の第２の電極は、前記第２の部材の前記下面に同心円状に列設されていることを特徴とする請求項１または請求項７に記載の接続構造体。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の接続構造体を、筐体の内部に具備することを特徴とする撮像装置。
【国際調査報告】
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