(57)【要約】  本発明に係る電極箔の製造方法は、第１金属を含む金属箔の少なくとも一方の主面に電極を対向させた状態で、エッチング液中において、前記金属箔と前記電極との間に電流を流して、前記金属箔をエッチングする電解エッチング工程を備える、電極箔の製造方法であって、前記金属箔の前記主面と前記電極との間に、前記主面の一部の領域を覆うようにマスキング部材が配置されており、前記マスキング部材が、導電体であり、前記マスキング部材と前記金属箔とが電気的に接続されていることを特徴とする。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金属を含む金属箔の少なくとも一方の主面に電極を対向させた状態で、エッチング液中において、前記金属箔と前記電極との間に電流を流して、前記金属箔をエッチングする電解エッチング工程を備える、電極箔の製造方法であって、
前記金属箔の前記主面と前記電極との間に、前記主面の一部の領域を覆うようにマスキング部材が配置されており、
前記マスキング部材が、導電体であり、
前記マスキング部材と前記金属箔とが電気的に接続されている、電極箔の製造方法。
【請求項２】
前記導電体が、第２金属を含む、
請求項１に記載の電極箔の製造方法。
【請求項３】
前記導電体の形状が、シート状である、
請求項１または２に記載の電極箔の製造方法。
【請求項４】
前記導電体の少なくとも一部が、前記金属箔に溶接されることにより、電気的に接続されている、請求項３に記載の電極箔の製造方法。
【請求項５】
前記導電体が、前記金属箔に貼り付けられることにより、電気的に接続される、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電極箔の製造方法。
【請求項６】
前記導電体が、前記金属箔に塗布されることにより、電気的に接続される、
請求項１または２に記載の電極箔の製造方法。
【請求項７】
前記電解エッチング工程の後に、前記マスキング部材を除去する工程を備える、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の電極箔の製造方法。
【請求項８】
前記電解エッチング工程において、前記マスキング部材の前記電極に対向する表面がエッチングされる、
請求項１〜７のいずれか一項に記載の電極箔の製造方法。
【請求項９】
請求項１に記載の方法により製造される電極箔を準備する第１工程と、
エッチングされた前記電極箔の前記主面に、誘電体層を形成した後、前記誘電体層に電解質を接触させる第２工程と、を備える、コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電極箔の製造方法およびコンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサ素子の陽極体として、弁作用金属を含む金属箔が用いられる。コンデンサ素子の容量を増加させるため、金属箔の主面の全部または一部に、エッチングが施される。例えば、特許文献１では、金属箔の主面の一部および電解エッチング用電極の表面の一部に、マスキング部材として樹脂による被膜を形成し、金属箔の主面における被膜が形成されていない部分に、エッチングを行うことを教示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５３３３５８２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、マスキング部材として樹脂を用いているため、金属箔と比べて電気抵抗が非常に高い。そのため、電解エッチングを施す場合、金属箔のマスキング部材との境界付近に電流が集中する。上記電流の集中により、上記境界付近ではエッチングが深くなる。【０００５】
図７に、樹脂を使用した従来の方法により、電解エッチングを施した金属箔４０の断面図を示す。図７に示すように、金属箔４０は、樹脂からなるマスキング部材４１によりマスキングされていた領域４０Ｚと、マスキング部材４１により被覆されなかった領域４０Ｙとを有する。領域４０Ｙは、領域４０Ｙの主面に形成された２つのエッチング部４０Ｅと、エッチング部４０Ｅに挟まれた未エッチング部４０Ｎとを有する。上記電流の集中により、エッチング部４０Ｅは、領域４０Ｚと領域４０Ｙとの境界Ｂ付近において、厚み方向におけるエッチングの深さが大きくなる。すなわち、境界Ｂ付近の未エッチング部４０Ｎの厚みが、特に薄くなる。そのため、金属箔４０は、境界Ｂ付近の機械的強度が小さい。その結果、エッチングされた金属箔４０（電極箔）の信頼性は、低下し易い。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の電極箔の製造方法は、第１金属を含む金属箔の少なくとも一方の主面に電極を対向させた状態で、エッチング液中において、上記金属箔と上記電極との間に電流を流して、上記金属箔をエッチングする電解エッチング工程を備え、上記金属箔の上記主面と上記電極との間に、上記主面の一部の領域を覆うようにマスキング部材が配置されており、上記マスキング部材が、導電体であり、上記マスキング部材と上記金属箔とが電気的に接続されている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、マスキング部材で覆われていた領域と覆われていなかった領域との境界付近において、過剰なエッチングが抑制されるため、金属箔の強度の低下が抑制される。そのため、電極箔としての信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本開示の実施の形態に係る電解エッチング工程によりエッチングされた電極箔の一部を模式的に示す断面図。
【図２】本開示の実施の形態に係る電解エッチング工程によりエッチングされた電極箔の一部を模式的に示す斜視図。
【図３】本開示の実施の形態に係る電解エッチング工程に使用される電解エッチング装置を模式的に示す説明図。
【図４】本開示の実施の形態に係る電解エッチング工程における、金属箔、マスキング部材および電極の位置関係を示す模式図。
【図５】本開示の実施の形態に係るコンデンサに用いられるコンデンサ素子を模式的に示す断面図。
【図６】本開示の実施の形態に係るコンデンサを模式的に示す断面図。
【図７】従来の電解エッチング工程によりエッチングされた金属箔の一部を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示に係る電極箔の製造方法は、第１金属を含む金属箔の少なくとも一方の主面に電極を対向させた状態で、エッチング液中において、金属箔と電極との間に電流を流して、金属箔をエッチングする電解エッチング工程を備える。電解エッチング工程において、金属箔の上記主面と電極との間に、上記主面の一部の領域を覆うように、マスキング部材を配置する。これにより、上記主面のマスキング部材で覆われていない領域はエッチングされる。
【００１０】
本開示では、マスキング部材として導電体を使用し、電解エッチング工程において、マスキング部材と金属箔とを電気的に接続させる。ここで、電気的に接続しているとは、マスキング部材と金属箔との間で、電子の移動が起こり得る状態であることを言う。マスキング部材と金属箔とを電気的に接続させることにより、金属箔のマスキング部材との境界付近に電流が集中する現象が抑制される。電流の集中が抑制されることにより、境界近傍において、過剰にエッチングされることが抑制される。そのため、電極箔としての信頼性が向上する。
【００１１】
ところで、絶縁材料からなるマスキング部材を用いる場合、電解エッチング工程において、マスキング部材と電極との間に空間が生じないようにする必要がある。つまり、マスキング部材と電極とを密着させた状態で、電解エッチングを行う必要がある。そのため、電解エッチング工程の前後あるいは電解エッチング工程中において、マスキング部材と電極との間の距離を制御する必要がある。よって、マスキング部材を金属箔に密着するように配置する場合、金属箔の搬送方法の自由度が下がる。
【００１２】
また、金属箔がエッチングされる際、エッチングされた箇所からガスが発生する場合がある。発生したガスを排気するために、電極と金属箔との間には一定の間隔が必要である。つまり、マスキング部材を金属箔に密着するように配置する場合、マスキング部材を厚くして、上記一定の間隔を確保する必要がある。
【００１３】
そこで、従来は、電極の上記マスキング部材に対応する位置に、マスクを施している。これにより、マスキング部材と電極とを密着させる必要がなくなるため、金属箔の搬送方法は制限されない。また、金属箔と電極の間に所定の間隔を設けることが容易となる。一方、マスキング部材と電極に施されたマスクとの位置合わせが必要となるため、作業が煩雑なものになっている。
【００１４】
本開示によれば、マスキング部材として導電体を使用するため、電極にマスクを施す必要がない。よって、位置合わせ等の煩雑な作業を行うことなく、実用的なエッチングを行うことができる。さらに、マスキング部材と電極とを離間させた状態で電解エッチングを行うことが可能であるため、金属箔の搬送方法の自由度が高まる。
【００１５】
図１に、本実施の形態における電解エッチングが施された電極箔１０の断面の一部を模式的に示す。図１に示すように、得られる電極箔１０には、マスキング部材４で覆われていた領域と覆われていなかった領域との境界Ａ付近を始点として、厚み方向に徐々に深くなるエッチング部１Ｅが形成される。よって、電極箔１０の上記境界Ａ付近における電極箔１０の機械的強度の低下が抑制される。このとき、強度の観点から、第１領域１０Ｅにおける未エッチング部１Ｎの厚みｄは、２μｍ以上であることが好ましい。
【００１６】
図２に示すように、電解エッチング工程により得られる電極箔１０は、エッチングされた表面を有する第１領域１０Ｅと、エッチングされていない表面を有する第２領域１０Ｎとを有する。第１領域１０Ｅは、表面にエッチング部１Ｅを備え、内部に未エッチング部１Ｎを備える。第１領域１０Ｅと第２領域１０Ｎとは、上記境界Ａ付近で区分される。図２は、電解エッチング工程によりエッチングされた電極箔１０の一部を模式的に示す斜視図である。
【００１７】
金属箔１は、第１金属を含む。第１金属としては、チタン、タンタル、アルミニウムおよびニオブ等の弁作用金属が挙げられる。金属箔１は、一種、または二種以上の上記弁作用金属を含んでいても良い。金属箔１は、合金または金属間化合物の形態で、第１金属を含んでいても良い。金属箔１の厚みは特に限定されない。金属箔１の厚みは、例えば、１５μｍ以上、３００μｍ以下である。
【００１８】
マスキング部材４は、導電体であって、導電性材料を含んでいる。導電性材料としては、特に限定されず、上記の弁作用金属、銀、銅、鉄、錫、鉛、亜鉛、シリカ、ニッケル、金、白金、パラジウム、ジルコニウム、タングステン、コバルト、モリブデン等の金属、黒鉛、カーボンブラック等の炭素材料、および、導電性高分子等が例示できる。マスキング部材４は、一種、または二種以上の上記導電性材料を含んでいても良い。マスキング部材４は、上記金属を、合金または金属間化合物の形態で含んでいても良い。
【００１９】
電解エッチング工程中、マスキング部材と金属箔とは電気的に接続される。よって、金属箔１のエッチング効率および上記のような電流の集中を抑制する観点から、マスキング部材４の抵抗値（マスキング部材の電気抵抗率×マスキング部材の厚み）は、例えば、金属箔１の厚み方向の抵抗値とほぼ同じであることが好ましい。マスキング部材４の上記抵抗値と金属箔１の上記抵抗値とが同じになるように調整し易い点、および、後述するように、金属箔１と物理的に接続させ易い点で、マスキング部材４は、金属（第２金属）を含んでいても良い。マスキング部材４に含まれる第２金属は、特に限定されず、金属箔１に含まれる第１金属と同じ金属元素であっても良いし、異なる金属元素であっても良い。なお、マスキング部材４は導電体であるため、マスキング部材４の電極に対向する表面もエッチングされ得る。
【００２０】
マスキング部材４により金属箔１の主面の一部を覆う方法は、特に限定されない。例えば、導電性材料を含む樹脂（導電性インク）からなるマスキング部材４の材料を、金属箔１の主面の一部に塗工しても良い。この場合、マスキング部材４と金属箔１とは、電気的に接続されるとともに、物理的にも接続される。また、生産性の観点から、マスキング部材４の形状は、導電性材料を含むシート状であっても良い。この場合、シート状であるマスキング部材４を、金属箔１の主面の一部を覆うように配置しても良い。シート状のマスキング部材４としては、第２金属を含む金属箔や、導電性材料を含む樹脂を用いて成形された導電性テープ等が挙げられる。導電性テープは、接着性を備えていても良い。なかでも、マスキング部材４は、金属箔（第２金属箔）であることが好ましい。
【００２１】
マスキング部材４の材料として、導電性材料を含む樹脂を用いる場合、樹脂としては、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を用いれば良い。熱硬化性樹脂として、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド等が例示できる。熱可塑性樹脂として、アクリル樹脂、ポリエステル等が例示できる。このような導電性材料を含む樹脂の電気抵抗率は、例えば、３．０×１０−６Ω／ｃｍ以上、１．０×１０３Ω／ｃｍ以下である。
【００２２】
マスキング部材４の厚みは、電極とマスキング部材４との距離を考慮して、適宜設定すれば良い。なかでも、マスキング部材４の厚みは、マスキング部材４が有する電気抵抗率とマスキング部材４の厚みとの積から算出されるマスキング部材４の抵抗値が、金属箔１の抵抗値とほぼ同じになるように、調整することが好ましい。マスキング部材４の厚みは、例えば、１５μｍ以上、３００μｍ以下である。なお、電解エッチング工程において、金属箔１とともに、マスキング部材４が電解エッチングされる場合、マスキング部材の厚みは、例えば、電解エッチング工程中、マスキング部材４が残存できる程度であることが好ましい。
【００２３】
マスキング部材４の形状がシート状である場合、マスキング部材４と金属箔１とは、物理的に接続していても良いし、物理的に接続していなくても良い。特に、マスキング部材４と金属箔１とは、物理的に接続していることが好ましい。電解エッチング工程において、マスキング部材４の位置ずれが防止できるためである。
【００２４】
マスキング部材４と金属箔１とが、物理的に接続されている場合、単にマスキング部材４と金属箔１とが接触している場合に比べて、金属箔１とマスキング部材４との密着性が向上することが期待できる。両者の密着性が向上すると、金属箔１とマスキング部材４との間に、エッチング液が入り込むことが抑制される。エッチング液の浸入が抑制されることにより、第１領域１０Ｅと第２領域１０Ｎとの境界が、上記境界Ａから第２領域１０Ｎ側に移動することが抑制される。第１領域１０Ｅと第２領域１０Ｎとの境界が、上記境界Ａから第２領域１０Ｎ側に移動すると、後述する固体電解質層を電極箔１０の表面に形成する際、固体電解質層は、想定された位置より第２領域１０Ｎ側に這い上がり易くなる。
【００２５】
マスキング部材４が第２金属箔である場合、マスキング部材４と金属箔１とは、溶接により物理的に接続していることが好ましい。この場合、マスキング部材４と金属箔１との接続部における抵抗値が小さいため、電流の集中がさらに抑制され易い。また、マスキング部材４と金属箔１とを溶接することにより、金属箔１とマスキング部材４との物理的な接続と電気的な接続とを、同時に達成することができる。そのため、電極箔１０を製造する際、作業性が向上する。マスキング部材４が接着性を備える導電性テープである場合、金属箔１の所定の位置に貼り付けることにより、マスキング部材４と金属箔１とを、物理的に接続することができる。また、金属箔１とマスキング部材４とは、冷間圧接または加締めにより、物理的に接続されていても良い。
【００２６】
マスキング部材４と金属箔１とを物理的に接続させずに、電解エッチング工程を行う場合、マスキング部材４を、予め、電極２と金属箔１との間であって金属箔１の一部の領域を覆うことができるような位置に配置しておいても良い。この場合、電解エッチング工程において、別の導電性部材を介して、金属箔１とマスキング部材４とを電気的に接続させる。
（電解エッチング工程）
以下、図３および図４を参照しながら、本実施の形態に係る電解エッチング工程を説明する。図３は、本実施の形態に係る電解エッチング工程に使用される電解エッチング装置５を模式的に示す説明図である。図４は、本実施の形態に係る電解エッチング工程における、金属箔１、マスキング部材４および電極２の位置関係を示す模式図である。図４では、便宜上、マスキング部材４を、ハッチングを付して示している。
【００２７】
電解エッチング工程は、例えば、図３に示される装置により行われる。なお、図３では、複数のロール６を介して搬送される長尺の金属箔１に対して、電解エッチングが行われる場合を示しているが、これに限定されるものではない。例えば、静置された一定の面積を有する金属箔に対して電解エッチング工程を行う、バッチ方式であっても良い。
【００２８】
電解エッチング工程は、金属箔１の少なくとも一方の主面に電極２を対向させた状態で、エッチング液３中において、金属箔１と電極２との間に電流を流すことにより行われる。図３では、搬送される金属箔１の所定の位置に、すでにマスキング部材４が配置されている。この場合、マスキング部材４は、例えば図４に示すように、金属箔１の長手方向Ｄに沿って帯状に配置される。
【００２９】
金属箔１と電極２との間に流れる電流は、図３のように交流であっても良いし、直流であっても良い。また、電解エッチングは、金属箔１の両方の主面に対して行われても良いし、一方の主面のみに対して行われても良い。金属箔１の両方の主面に電解エッチングを行う場合、マスキング部材４は、金属箔１の各主面と、各主面に対向するように配置された２つの電極２との間に、それぞれ配置しても良い。この場合、図１および図２のように、第１領域１０Ｅでは、両方の主面に、エッチング部１Ｅが形成され、各エッチング部１Ｅの間に未エッチング部１Ｎが形成される。つまり、第１領域１０Ｅの厚さ方向において、エッチング部１Ｅ、未エッチング部１Ｎ、エッチング部１Ｅが、この順で配置される。
【００３０】
エッチング液３としては、電解エッチングに用いられる公知のエッチング液を使用できる。エッチング液３として、例えば、硫酸、硝酸、リン酸および／またはシュウ酸と塩酸とを含む水溶液が挙げられる。水溶液には、キレート剤等の各種添加剤が含まれていても良い。エッチング液３の塩酸の濃度、その他の酸の濃度および温度は特に限定されず、所望のエッチングピットの形状やコンデンサの性能に応じて適宜設定すれば良い。エッチング液３に対する塩酸の濃度は、例えば、１モル／Ｌ以上、１０モル／Ｌ以下であり、その他の酸の濃度は、例えば、０．０１モル／Ｌ以上、１モル／Ｌ以下である。電解エッチング工程中のエッチング液３の温度は、例えば、１５℃以上、６０℃以下である。
【００３１】
交流電源を用いる場合、電流波形や周波数も特に限定されない。交流電源の周波数は、例えば、１Ｈｚ以上、５００Ｈｚ以下ある。電極箔１と電極２との間に流れる電流の密度も特に限定されず、例えば、０．０１／ｃｍ２以上、１０Ａ／ｃｍ２以下である。
【００３２】
なお、本実施の形態では、一対の電極２を用いて電解エッチング工程を行う方法を説明したが、これに限定されない。例えば、１つの電極２と、金属箔１を対向させるとともに、電極２と金属箔１とを電源に接続して電解エッチングを行ってもよい。
［コンデンサ素子］
電極箔１０を陽極体として備えるコンデンサ素子は、例えば、以下のようにして製造される。すなわち、コンデンサ素子は、上記電解エッチング工程を含む方法により製造される電極箔１０を準備する第１工程と、電極箔１０の第１領域１０Ｅの表面に、誘電体層を形成した後、電解質を接触させる第２工程と、を備える方法により製造される。
【００３３】
実施の形態に係るコンデンサ素子２０の断面を、図５に示す。図５では、電極箔１０の第１領域１０Ｅに、誘電体層２２および固体電解質層２３が、順次形成されている。固体電解質層２３は、さらに陰極引出層２４によって覆われる。陰極引出層２４は、図示しない陰極端子との接続に用いられる。なお、誘電体層２２が形成される前に、マスキング部材４は除去されることが好ましい。
（第１工程）
第１工程では、電極箔１０を準備する。電極箔１０は、上記電解エッチング工程を含む方法により製造される。第１工程の後、第２工程の前に、上記電解エッチング工程において使用されたマスキング部材４を除去する除去工程を備えることが好ましい。除去工程を第２工程の前に行うことにより、第２工程で形成される誘電体層２２および固体電解質層２３を損傷することなく、マスキング部材４を除去することができる。
（第２工程）
第２工程では、まず、第１領域１０Ｅの表面に、誘電体層２２が形成される。
【００３４】
誘電体層２２は、第１領域１０Ｅの表面を、化成処理等により陽極酸化することにより形成される。陽極酸化は、公知の方法により形成され得る。なお、誘電体層２２の形成方法はこれに限定されず、第１領域１０Ｅの表面に、誘電体として機能する絶縁性の層を形成できれば良い。
【００３５】
次いで、誘電体層２２を覆うように、電解質の一例として固体電解質層２３が形成される。固体電解質層２３は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を含む。導電性高分子として、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体などを用いることができる。
【００３６】
導電性高分子を含む固体電解質層２３は、例えば、原料モノマーを誘電体層２２上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層２２に塗布することにより、形成することができる。
【００３７】
続いて、固体電解質層２３の表面に、陰極引出層２４が形成される。陰極引出層２４は、例えば、カーボン層と、カーボン層の表面に形成された金属（例えば、銀）ペースト層と、を有している（いずれも図示せず）。このような陰極引出層２４は、カーボンペーストおよび銀ペーストを順次、塗布することにより形成される。
【００３８】
カーボン層は、固体電解質層２３の少なくとも一部を覆うように形成されている。カーボン層は、黒鉛等の導電性炭素材料を含む組成物により構成される。金属ペースト層は、例えば、銀粒子と樹脂とを含む組成物により構成される。なお、陰極引出層２４の構成は、これに限られない。陰極引出層２４は、集電機能を有していれば良い。
【００３９】
上記のように、第１工程および第２工程を経て作製された電極箔１０は、第２工程の後、上記第１領域１０Ｅと第２領域１０Ｎとを含む所望の形状に裁断される。これにより、コンデンサ素子２０の陽極体を構成する電極箔が得られる。
［コンデンサ］
図６は、複数のコンデンサ素子２０Ａ〜２０Ｃを備えるコンデンサ３０を模式的に示す断面図である。図６のように、各コンデンサ素子２０は積層されて、コンデンサ３０内に配置される。
【００４０】
以下、本開示に係るコンデンサ３０の構成について、詳細に説明する。なお、本実施の形態のコンデンサ３０はコンデンサ素子２０を３つ備えているが、用いられるコンデンサ素子２０の数は限定されない。コンデンサ３０は、少なくとも１つのコンデンサ素子２０を備える。
【００４１】
コンデンサ３０は、積層されたコンデンサ素子２０Ａ〜２０Ｃと、コンデンサ素子２０Ａ〜２０Ｃを封止する外装体３１と、電極箔１０と電気的に接続する陽極端子３２と、陰極引出層２４と電気的に接続する陰極端子３３と、を備える。このようなコンデンサ３０は、任意のコンデンサ素子２０の所定の位置に、それぞれ陽極端子３２または陰極端子３３を接合して、コンデンサ素子２０Ａ〜２０Ｃの積層体を外装体３１で封止することにより、製造される。
【００４２】
各コンデンサ素子２０は、例えば、第２領域１０Ｎ（図示せず）が、加締め部材３４により一体的に加締められることによって接合され、互いに電気的に接続されている。コンデンサ素子２０同士の接合方法はこれに限定されず、レーザー溶接や抵抗溶接によって接合されても良い。
（外装体）
外装体３１は、例えば、絶縁性の樹脂により形成される。絶縁性の樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミドイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。
（陽極端子）
陽極端子３２は、第２領域１０Ｎに接合され、電極箔１０と電気的に接続している。陽極端子３２の材質は、導電性を有するものであれば、特に限定されない。陽極端子３２は、導電性接着剤やはんだを介して第２領域１０Ｎと接合していても良いし、抵抗溶接やレーザー溶接により、第２領域１０Ｎに接合されても良い。導電性接着剤は、例えば、上記のような絶縁性材料と炭素粒子や金属粒子との混合物である。
（陰極端子）
陰極端子３３は、陰極引出層２４と電気的に接続している。陰極端子３３の材質も、導電性を有するものであれば、特に限定されない。陰極端子３３は、例えば、上記のような導電性接着剤３５を介して、陰極引出層２４に接合している。
【００４３】
なお、本実施の形態では、コンデンサとして、電解質に固体電解質を用い、コンデンサ素子を外装樹脂内に収容したコンデンサを用いて説明したが、これに限定されない。例えば、帯状の電極箔を有する陽極および陰極と、陽極および陰極の間に介在するセパレータと、電解質としてセパレータに含浸された電解液と、を有するコンデンサ素子を備え、このコンデンサ素子を有底筒状のケースに収容した構成のコンデンサにおいて、陽極および陰極の少なくとも一方の電極箔に、本開示の電極箔を使用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本開示に係る方法により製造される電極箔は、高い信頼性を備えるため、様々な用途のコンデンサに利用できる。
【符号の説明】
【００４５】
１：金属箔
１Ｅ：エッチング部
１Ｎ：未エッチング部
２：電極
３：エッチング液
４：マスキング部材
５：電解エッチング装置
６：ロール
１０：電極箔
１０Ｅ：第１領域
１０Ｎ：第２領域
２０、２０Ａ〜２０Ｃ：コンデンサ素子
２２：誘電体層
２３：固体電解質層
２４：陰極引出層
３０：コンデンサ
３１：外装体
３２：陽極端子
３３：陰極端子
３４：加締め部材
３５：導電性接着剤
４０：金属箔
４０Ｅ：エッチング部
４０Ｎ：未エッチング部
４１：マスキング部材
【図１】
2017094219.tif 000003
【図２】
2017094219.tif 000004
【図３】
2017094219.tif 000005
【図４】
2017094219.tif 000006
【図５】
2017094219.tif 000007
【図６】
2017094219.tif 000008
【図７】
2017094219.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成30年5月9日(2018.5.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
交流電源を用いる場合、電流波形や周波数も特に限定されない。交流電源の周波数は、例えば、１Ｈｚ以上、５００Ｈｚ以下ある。電極箔１と電極２との間に流れる電流の密度も特に限定されず、例えば、０．０１Ａ／ｃｍ２以上、１０Ａ／ｃｍ２以下である。
【国際調査報告】
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