(57)【要約】  垂直型ハンドラーに用いられても検査用ソケットのコンタクトピンと被検査ＩＣの外部接触端子を確実に接触させることができる半導体検査装置を提供する。コンタクトピン３２が突出するソケット面３１が形成された検査用ソケット３と、被検査ＩＣ４が挿入される凹部２２が形成された半導体搬送治具２とを有する半導体検査装置１であって、検査用ソケット３に位置調整ガイド３３が設けられ、半導体搬送治具２に、被検査ＩＣ４の検査時に位置調整ガイド３３が貫通するガイド貫通孔２７が設けられ、位置調整ガイド３３およびガイド貫通孔２７のいずれか一方がテーパー状に形成されていることを特徴とする半導体検査装置。
2016157415.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンタクトピンが突出するソケット面が形成された検査用ソケットと、被検査ＩＣが挿入される凹部が形成された半導体搬送治具とを有する半導体検査装置であって、
前記検査用ソケットに位置調整ガイドが設けられ、
前記半導体搬送治具に、前記被検査ＩＣの検査時に前記位置調整ガイドが貫通するガイド貫通孔が設けられ、
前記位置調整ガイドおよび前記ガイド貫通孔のいずれか一方がテーパー状に形成されていることを特徴とする半導体検査装置。
【請求項２】
前記位置調整ガイドは、前記ソケット面から垂直に突出するように固定され、長手方向に先端から根元に向かうに従って前記コンタクトピンに近接するテーパー状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体検査装置。
【請求項３】
前記位置調整ガイドは、前記ソケットに設けられたヒンジ機構により回転自在に支持されるとともに前記ソケットのソケット面から垂直に突出するように付勢され、かつ、前記ガイド貫通孔は、奥に進むほど前記凹部に近接するテーパー状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体検査装置。
【請求項４】
前記位置調整ガイドの上辺に小突起が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の半導体検査装置。
【請求項５】
前記検査用ソケットは、前記ソケット面の右端部および左端部にそれぞれ設けられ前記ソケット面から垂直に突出する横位置調整ガイドをさらに備え、
前記ガイド貫通孔は、前記被検査ＩＣの検査時に前記横位置調整ガイドを受け容れ、
前記横位置調整ガイドおよび前記ガイド貫通孔のいずれか一方がテーパー状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体検査装置。
【請求項６】
複数のコンタクトピンおよび隣り合う前記複数のコンタクトピンの間に前記コンタクトピンの先端よりも前記ソケット面から離隔した位置に付勢された位置決め台を有する前記検査用ソケットに、前記位置調整ガイドが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体を検査する半導体検査装置に関するものであり、特に垂直型ハンドラーに用いられる半導体検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体はあらゆる産業分野で幅広く利用され、大量生産が進んでおり、出荷前に行われる半導体の検査のさらなる効率化が求められている。半導体の検査は、通常ハンドラーという装置を用いて行われている。ハンドラーにおいては検査の効率化のため、搬送枠に装着された多数の半導体を一度にまとめて検査するという方法が一般的に採用されている。【０００３】
ところが、半導体の大量生産に伴いハンドラーの生産台数も増加する一方で、限られた面積の半導体検査施設内において設置できるハンドラーの数が限界に達し、それ以上のハンドラーが設置できず、半導体の検査の効率化を図ることができないという問題が表面化している。【０００４】
この問題を解決するために、ハンドラー一台当たりの設置に必要な検査施設の面積を小さくすべく、搬送枠を水平に置いて検査する従来の水平型ハンドラーにとって代わり、搬送枠を垂直に置いて検査する垂直型ハンドラーの実用化が進んでいる（例えば特許文献１および特許文献２参照）。【０００５】
垂直型ハンドラーでは、多数の半導体（以下「被検査ＩＣ」という）が装着された搬送枠を垂直に立てて被検査ＩＣの検査を行うので、搬送枠を水平に置いて被検査ＩＣの検査を行う水平型ハンドラーに比べて設置面積が小さくて済む。このため、垂直型ハンドラーは、限られた面積の検査施設内により多くのハンドラーを設置することを可能にした。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２６１８６１号公報
【特許文献２】特表２００９−５２４０７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、搬送枠を垂直に立てると、搬送枠に装着された半導体搬送治具も垂直に立つことになり、被検査ＩＣは自重により、半導体搬送治具の中に生じている隙間の分落下してしまい、その結果被検査ＩＣの位置ずれが生じてしまう。【０００８】
一方、半導体搬送治具における被検査ＩＣを挿入するスペース（凹部）を被検査ＩＣと同じサイズにすると被検査ＩＣの着脱が極めて困難となり、着脱に大量の手間と時間を要すこととなり検査の効率を著しく悪化させてしまう。このため、検査の効率化の観点から、半導体搬送治具の凹部を被検査ＩＣより若干大きなサイズとすることは避けられない。かかる理由から、上述のとおり半導体搬送治具の凹部においては被検査ＩＣが挿入された場合に隙間が空いているのが一般的である。【０００９】
上述のとおりインサートと被検査ＩＣとの間に隙間を設けることは避けられないが、搬送枠が垂直に立てられる垂直型ハンドラーにおいては、上述のとおり被検査ＩＣは自重により該隙間の分落下することにより位置ずれが生じる。このため、垂直型ハンドラーにおいては、搬送枠に装着された半導体搬送治具に挿入された被検査ＩＣの外部接触端子が、検査時に搬送枠と向かい合う検査用ソケットのコンタクトピンとの位置が合わない、という問題が生じている。【００１０】
また、検査時にはコンタクトピンと外部接触端子を接触させることが必要なので、被検査ＩＣがプッシャーと呼ばれる部材により、検査ソケット側に向けて押される。このとき被検査ＩＣがインサートの凹部の下端に接したままの状態で検査用ソケット側に向かって押されると、被検査ＩＣの外部接触端子がインサートの端部に設けられ内側に向かって延在したエッジに当たり、引き続き被検査ＩＣがプッシャーによって押されるので、外部接触端子が損傷を受けるという問題が生じる。【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、垂直型ハンドラーに用いられても検査用ソケットのコンタクトピンと被検査ＩＣの外部接触端子を確実に接触させることができる半導体検査装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る半導体検査装置は、（１）コンタクトピンが突出するソケット面が形成された検査用ソケットと、被検査ＩＣが挿入される凹部が形成された半導体搬送治具とを有する半導体検査装置であって、前記検査用ソケットに位置調整ガイドが設けられ、前記半導体搬送治具に、前記被検査ＩＣの検査時に前記位置調整ガイドが貫通するガイド貫通孔が設けられ、前記位置調整ガイドおよび前記ガイド貫通孔のいずれか一方がテーパー状に形成されている構成を有している。【００１３】
本発明に係る半導体検査装置は、上記（１）の構成を有することにより、搬送枠を垂直に立てた時に被検査ＩＣが自重により下方に位置ずれした場合でも、検査時に被検査ＩＣが検査用ソケットに向かって押されて位置調整ガイドがガイド貫通孔内に侵入するに伴って、被検査ＩＣが位置調整ガイドおよびガイド貫通孔のいずれか一方のテーパー形状により押し上げられる。これにより被検査ＩＣの位置ずれが解消され、検査用ソケットのコンタクトピンと被検査ＩＣの外部接触端子を確実に接触させることができる。さらに、被検査ＩＣが押し上げられることにより被検査ＩＣの外部接触端子が半導体搬送治具のエッジに突き当たったまま押し続けられることを避けることができるので、外部接触端子の損傷を防止することができる。【００１４】
本発明に係る半導体検査装置は、（２）上記（１）の構成において、前記位置調整ガイドは、前記ソケット面から垂直に突出するように固定され、長手方向に先端から根元に向かうに従って前記コンタクトピンに近接するテーパー状に形成されている構成を有している。【００１５】
本発明に係る半導体検査装置は、上記（２）の構成を有することにより、被検査ＩＣの検査時に被検査ＩＣが検査用ソケットに向かって押されて位置調整ガイドのテーパー部分に沿って動くため被検査ＩＣが押し上げられる。位置調整ガイドはあらかじめコンタクトピンの位置と位置調整がされているため、被検査ＩＣが押し上げられることによって被検査ＩＣの下方向の位置ずれが解消され、検査用ソケットのコンタクトピンと被検査ＩＣの外部接触端子を確実に接触させることができる。【００１６】
本発明に係る半導体検査装置は、（３）上記（１）の構成において、前記位置調整ガイドは、前記ソケットに設けられたヒンジ機構により回転自在に支持されるとともに前記ソケットのソケット面から垂直に突出するように付勢され、かつ、前記ガイド貫通孔は、奥に進むほど前記凹部に近接するテーパー状に形成されている構成を有している。【００１７】
本発明に係る半導体検査装置は、上記（３）の構成を有することにより、被検査ＩＣの検査時に被検査ＩＣが検査用ソケットに向かって押され、位置調整ガイドがガイド貫通孔に侵入し、位置調整ガイドがガイド貫通孔のテーパーにより押し上げられ、その結果位置調整ガイドにより下方から支えられている被検査ＩＣが押し上げられるので、被検査ＩＣの下方向の位置ずれが解消され、検査用ソケットのコンタクトピンと被検査ＩＣの外部接触端子を確実に接触させることができる。【００１８】
本発明に係る半導体検査装置は、（４）上記（３）の構成において、前記位置調整ガイドの上辺に小突起が設けられている構成を有している。【００１９】
本発明に係る半導体検査装置は、上記（４）の構成を有することにより、被検査ＩＣが検査用ソケットの反対側から位置決めされているので、検査中に被検査ＩＣが検査用ソケットから再び離隔する方向に位置ずれすることを防止することができる。【００２０】
本発明に係る半導体検査装置は、（５）上記（１）の構成において、前記検査用ソケットは、前記ソケット面の右端部および左端部にそれぞれ設けられ前記ソケット面から垂直に突出する横位置調整ガイドをさらに備え、前記ガイド貫通孔は、前記被検査ＩＣの検査時に前記横位置調整ガイドを受け容れ、前記横位置調整ガイドおよび前記ガイド貫通孔のいずれか一方がテーパー状に形成されている構成を有している。【００２１】
本発明に係る半導体検査装置は、上記（５）の構成を有することにより、被検査ＩＣの下方向の位置ずれのみならず左右の位置ずれも解消され、検査用ソケットのコンタクトピンと被検査ＩＣの外部接触端子をより確実に接触させることができる。【００２２】
本発明に係る半導体検査装置は、（６）上記（１）の構成において、複数のコンタクトピンおよび隣り合う前記複数のコンタクトピンの間に前記コンタクトピンの先端よりも前記ソケット面から離隔した位置に付勢された位置決め台を有する前記検査用ソケットに、前記位置調整ガイドが設けられている構成を有している。【００２３】
本発明に係る半導体検査装置は、上記（６）の構成を有することにより、位置調整ガイドは被検査ＩＣを検査用ソケットに取り付けられた位置決め台の上部に確実に導くようにすることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係る半導体検査装置によれば、垂直型ハンドラーに用いられても検査用ソケットのコンタクトピンと被検査ＩＣの外部接触端子を確実に接触させることができる半導体検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体搬送治具の搬送枠への装着状況を示す斜視図。
【図２】本発明の一実施形態に係る半導体搬送治具の上方斜視図および下方斜視図。
【図３】本発明の一実施形態に係る検査用ソケットの斜視図。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る半導体検査装置の概略図。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る半導体検査装置による半導体の検査時の状態の概略図。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る半導体検査装置の概略図。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る半導体検査装置の概略図。
【図８】本発明の第４の実施形態に係る半導体検査装置の概略図。
【図９】本発明の第５の実施形態に係る半導体検査装置の概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図を参照して本発明に係る実施形態を説明する。
【００２７】
（第１の実施形態）
先ず、構成について説明する。
【００２８】
本実施形態に係る半導体検査装置１は、インサート２と検査用ソケット３とから構成されている。先ず、インサート２の構成を説明する。
【００２９】
図１は本発明の一実施形態に係るインサート２の搬送枠１０への装着状況を示す斜視図である。金属製の搬送枠１０は複数の取り付け部を有し、各取り付け部にＩＣ４が挿入されるインサート２がネジ止めされる。搬送枠１０は、例えば８×８個の取り付け部を有する。搬送枠１０には複数のインサート２が上方から装着され、搬送枠１０は、図１に示すような水平置きの状態で搬送される。インサート２は、本発明に係る半導体搬送治具を構成し、ＩＣ４は、本発明に係る被検査ＩＣを構成する。
【００３０】
図２（ａ）は本発明の一実施形態に係るインサート２の上方斜視図である。図２（ｂ）は本発明の一実施形態に係るインサート２の下方斜視図である。インサート２の樹脂製の本体２１にはＩＣ４が挿入されるスペースである凹部２２が形成されている。
【００３１】
凹部２２を区画する４つの周壁２５の最下辺からは、それぞれ凹部２２の内側に向けてエッジ２６が延在している。エッジ２６は、凹部２２に挿入されたＩＣ４を下から支える。
【００３２】
凹部２２の底辺の四隅にはガイド貫通孔２７が形成されている。ガイド貫通孔２７にはＩＣ４の検査時に後述する検査用ソケット３に設けられた位置調整ガイド３３および横位置調整ガイド３４が貫通する。
【００３３】
そして、凹部２２の周壁２５の少なくとも一箇所にはＩＣ４が凹部２２に挿入されたときにＩＣ４上方に突出するラッチ２３が形成されている。このラッチ２３は、本体の上面を覆う操作板２４を押下することにより、凹部２２の周壁２５内に引き込まれて、ＩＣ４を挿入可能な状態となるように構成されている。
【００３４】
半導体搬送治具２にＩＣ４を挿入するときは、操作板２４を押下してラッチ２３が凹部２２の周壁２５内に引き込まれた状態としてからＩＣ４の半田ボール４１が下を向くようにＩＣ４を凹部２２に挿入し、挿入が完了した後に操作板２４の押下を解除してラッチ２３をＩＣ４の上方に突出させて、搬送中にＩＣ４がインサート２から飛び出すことを防止するようになっている。半田ボール４１は、本発明に係る外部接触端子を構成している。
【００３５】
凹部２２は、ＩＣ４が挿入されたときにＩＣ４と周壁２５との間に隙間ができる程度の大きさとなっている。凹部２２がＩＣ４と同じサイズであると、ＩＣ４の凹部２２への着脱が困難になりＩＣ４の検査に支障が生じるので、これを防止するためにかかる構成とすることが必要である。
【００３６】
次に、図３を参照して、検査用ソケット３の構成を説明する。
【００３７】
図３（ａ）に示すとおり、検査用ソケット３にはソケット面３１が形成されており、ソケット面３１からは、コンタクトピン３２、位置調整ガイド３３および横位置調整ガイド３４がソケット面３１と垂直に突出している。
【００３８】
コンタクトピン３２は、図示しない検査回路と電気的に接続されており、ＩＣ４の検査時にＩＣ４の半田ボール４１と接触することにより、検査回路とＩＣ４とを電気的に接続する。
【００３９】
位置調整ガイド３３は、ソケット面３１から垂直に突出するように固定され、長手方向に先端から根元に向かうに従ってコンタクトピン３２に近接するテーパー状に形成されているテーパー部分を有している。位置調整ガイド３３は、ＩＣ４の検査時にソケット面３１が鉛直面であるように設置された状態においてコンタクトピン３２より下方となる位置に設けられる。
【００４０】
横位置調整ガイド３４は、ソケット面３１から垂直に突出するように固定され、長手方向に先端から根元に向かうに従ってコンタクトピン３２に近接するテーパー状に形成されているテーパー部分を有している。位置調整ガイド３４は、ＩＣ４の検査時にソケット面３１が鉛直面であるように設置された状態においてコンタクトピン３２の左右の位置に設けられる。
【００４１】
位置調整ガイド３３は図３（ａ）には丸棒として示されているが、位置調整ガイド３３は図３３（ｂ）に示すとおり、角棒であってもよく、また、その他の形状であってもよい。
【００４２】
図４は、本発明の一実施形態に係る半導体検査装置の概略図であり、垂直型ハンドラーにおいて搬送枠１０が垂直に立てられた状態でＩＣ４の検査が行われている状態が示されている。
【００４３】
図４（ａ）に示すとおり、被検査ＩＣ４は、インサート２の凹部２２に上部から挿入され、ラッチ２３で被検査ＩＣ４が搬送中に飛び出さないように上から抑えられている。インサート２はＩＣ４が挿入された状態で搬送枠１０に装着されて搬送される。
【００４４】
図４（ｂ）に示すとおり、ＩＣ４の検査時には搬送枠１０が垂直に立てられ、搬送枠１０に装着されたインサート２も垂直に立てられることになる。ＩＣ４の検査は、検査回路に接続されたコンタクトピン３２と被検査装置であるＩＣ４の半田ボール４１が接触した状態で行われるので、ＩＣ４が挿入されたインサート２と向かい合う位置に検査用ソケット３が配置されている。このとき、検査用ソケット３の位置調整ガイド３３は、インサート２に設けられたガイド貫通孔２７と向かい合う。
【００４５】
図４（ｃ）に示すとおり、ＩＣ４は、垂直型ハンドラーのプッシャーによりの検査用ソケット３に向かって押され、その結果、最終的に図４（ｄ）に示すとおりＩＣ４の半田ボール４１が検査用ソケット３のコンタクトピン３２と接触するようになっている。
【００４６】
なお、検査用ソケット３は、ソケット面３１の右端部および左端部にそれぞれ、ソケット面３１から垂直に突出する横位置調整ガイド３４をさらに備える構成としてもよい。
【００４７】
図５（ａ）および図５（ｂ）は、ＩＣ４の検査時における半導体検査装置の状態の概略図であり、ＩＣ４が位置調整ガイド３３および横位置調整ガイド３４により位置をガイドされている状態を示している。図５（ａ）および図５（ｂ）に示すとおり、検査用ソケット３から突出する位置調整ガイド３３がインサート２に設けられたガイド貫通孔２７を貫通してインサート２の凹部２２に侵入し、凹部２２に挿入された被検査ＩＣ４の下方に入り込んで被検査ＩＣ４を上方に押し上げている。同様に横位置調整ガイド３４が被検査ＩＣ４の横に入り込んで、被検査ＩＣ４を中央に向けてガイドしている。
【００４８】
図５（ａ）は、位置調整ガイド３３が丸棒である場合を示し、図５（ｂ）は、位置調整ガイド３３が角棒である場合を示している。本実施形態では位置調整ガイド３３が丸棒である場合と角棒である場合が示されているが、位置調整ガイド３３は、その他の形状であってもよい。
【００４９】
次に、作用について説明する。
【００５０】
図４（ａ）に示す通り、凹部２２にＩＣ４が挿入されたとき、ＩＣ４と凹部２２の周壁２５との間には隙間ができる。このため、図４（ｂ）に示すとおり、垂直型ハンドラーに用いられる場合には、ＩＣ４の検査時にインサート２を装着した搬送枠１０が垂直に立てられると同時に、搬送枠１０に装着されたインサート２は横に倒れ、インサート２に挿入されたＩＣ４が自重により凹部２２の周壁２５に落下して下方に位置ずれしてしまう。
【００５１】
次に、図４（ｃ）に示すとおり、ＩＣ４の検査時には、ＩＣ４は、インサート２が横に倒れた状態でハンドラーのプッシャーによって検査用ソケット３に向けて押される。このとき、検査用ソケット３の位置調整ガイド３３がインサート２に形成されたガイド貫通孔２７に侵入し、貫通する。位置調整ガイド３３は、ガイド貫通孔２７を貫通すると凹部２２の周壁２５に侵入し、凹部２２の周壁２５に落下しているＩＣ４に当接する。ＩＣ４は、引き続きプッシャーによって検査用ソケット３に向けて押される。
【００５２】
位置調整ガイド３３は、長手方向に先端から根元に向かうに従って前記コンタクトピン３２に近接するテーパー状に形成されているテーパー部分を有している。よって、位置調整ガイド３３に当接するＩＣ４は、位置調整ガイド３３のテーパー形状に沿って動き、ＩＣ４がコンタクトピン３２に近接するように上方に押し上げられる。
【００５３】
その結果、図４（ｄ）に示すとおり、ＩＣ４の下方への位置ずれが解消され、検査用ソケット３のコンタクトピン３２とＩＣ４の半田ボール４１を確実に接触させることができる。
【００５４】
以上により、本実施形態に係る半導体検査装置１は、垂直型ハンドラーに用いられたとしても検査用ソケット３のコンタクトピン３２とＩＣ４の半田ボール４１を確実に接触させることができる。
【００５５】
なお、ここでさらに前述の横位置調整ガイド３４を備える構成とすれば、ＩＣ４の下方向の位置ずれのみならず左右の位置ずれも解消され、検査用ソケット３のコンタクトピン３２とＩＣ４の半田ボール４１をより確実に接触させることができる。
【００５６】
（第２の実施形態）
先ず本実施形態の構成を説明する。第１の実施形態と共通する部分の説明は省略する。図６（ａ）に示すように、位置調整ガイド３３は、検査用ソケット３に設けられたヒンジ機構３５により回転自在に支持されるとともに、検査用ソケット３のソケット面３１から垂直に突出するように付勢されている。
【００５７】
一方、インサート２のガイド貫通孔２７は、奥に進むほど前記凹部２２に近接するテーパー状に形成されているテーパー部分を有している。
【００５８】
なお、位置調整ガイド３３の上辺には、図６（ｃ）に示すとおり小突起３６が設けられてもよい。
【００５９】
次に、本実施形態の作用を説明する。ＩＣ４の検査時には、ＩＣ４がハンドラーのプッシャーに押されて検査用ソケット３に向かって移動し、それに伴ってインサート２も検査用ソケット３に向かって移動する。その結果、検査用ソケット３の位置調整ガイド３３はインサート２のガイド貫通孔２７に侵入し、貫通する。位置調整ガイド３３は、ガイド貫通孔２７を貫通すると凹部２２の周壁２５に侵入し、凹部２２の周壁２５に落下しているＩＣ４に当接する。ＩＣ４は、引き続きプッシャーによって検査用ソケット３に向けて押される。
【００６０】
このとき、インサート２のガイド貫通孔２７は、奥に進むほど前記凹部２２に近接するテーパー状に形成されているので、ガイド貫通孔２７を貫通する位置調整ガイド３３は、そのテーパー形状に従って押し上げられる。その結果、位置調整ガイド３３の上に乗る被検査ＩＣ４も押し上げられて、半田ボール４１がコンタクトピン３２の位置に確実に向き合うようになる。
【００６１】
その結果、図６（ｂ）に示されるように、ＩＣ４の下方への位置ずれが解消され、検査用ソケット３のコンタクトピン３２とＩＣ４の半田ボール４１を確実に接触させることができる。
【００６２】
なお、図６（ｃ）に示されるように、位置調整ガイド３３の上辺に小突起３６が設けられた場合にはＩＣ４が検査用ソケット３の反対側から位置決めされているので、ＩＣ４の検査中に検査用ソケット３から再び離隔する方向に位置ずれすることを防止することができる。
【００６３】
（第３の実施形態）
先ず本実施形態の構成を説明する。第１の実施形態と共通する部分の説明は省略する。図７（ａ）に示すように、検査用ソケット３は、複数のコンタクトピン３２がソケット面の中央部を避けるように配置されており、そのコンタクト３２に囲まれた部分に位置決め台３７を有している。そして、位置決め台３７の先端は、コンタクトピン３２の先端よりもソケット面３１から離隔した位置にあるように付勢されている。
【００６４】
具体的には、位置決め台３７はソケット面３１に設けられたコイルスプリング３８により支持されており、かつ、位置決め台３７に外力が作用しない状態においては、位置決め台３７の先端が、コンタクトピン３２の先端よりソケット面３１から遠い位置に来るようになっている。
【００６５】
次に本実施形態の作用を説明する。
図７（ｂ）に示すように、ＩＣ４の検査時にＩＣ４はハンドラーのプッシャーによって検査用ソケット３に向かう方向に押される。ここで、位置決め台３７の先端はコンタクトピン３２の先端よりソケット面３１から離隔した位置に来るようにコイルスプリング３８により付勢されているので、ＩＣ４は、半田ボール４１がコンタクトピン３２と接触する前に位置決め台３７に当接する。ＩＣ４が位置決め台３７に当接すると、位置決め台３７はコイルスプリング３８の付勢力に抗してソケット面３１の方向に押し戻される。
【００６６】
このとき、位置調整ガイド３３がテーパー形状に形成されていることにより、ＩＣ４は該テーパー形状に沿って持ち上げられ、その結果被検査ＩＣ４は、位置決め台３７に良好に位置決めされた状態で着座する。ＩＣ４が正しい位置に着座すれば位置決め台３７はＩＣ４の下面に配置された半田ボール４１の内側に入り込み、ＩＣ４は位置を固定されて、その状態でプッシャーにてインサート２ともに真っ直ぐ押されるので、コンタクトピン３２に近接するに際して、半田ボール４１が複数のコンタクトピン３２に正しく向き合うように接触が可能となる。かかる位置決め台３７を備えた検査用ソケット３は、ＩＣ４がより高い接触位置精度が求められる狭ピッチＩＣである場合に特に有用である。
【００６７】
（第４の実施形態）
以下、図８を参照して第４の実施形態について説明する。当該実施形態は、半田ボール４１がＩＣ４の中央部にも配置される場合の実施形態である。第１の実施形態と共通する部分の説明は省略する。
【００６８】
図８（ａ）に示すとおり、インサート２の凹部２２の底面にはエッジ２６の代わりに底板２８が設けられている。底板２８には、ＩＣ４の半田ボール４１が挿入される複数の位置決め孔２９が、ＩＣ４における複数の半田ボール４１の配置に合わせて設けられている。インサート２は、ＩＣ４が挿入され、半田ボール４１が位置決め孔２９に挿入され、位置決めされた状態で搬送枠１０に装着されて搬送される。
【００６９】
図８（ｂ）に示すとおり、ＩＣ４の検査時には搬送枠１０が垂直に立てられ、搬送枠１０に装着されたインサート２も垂直に立てられることになる。これと同時に、半田ボール４１が位置決め孔２９から外れ、ＩＣ４が自重により凹部２２の周壁２５に落下して下方に位置ずれしてしまう。
【００７０】
しかし、最終的には、図８（ｃ）に示すとおり、ＩＣ４がハンドラーのプッシャーによって検査用ソケット３に向けて押されるときに、検査用ソケット３の位置調整ガイド３３がインサート２に形成されたガイド貫通孔２７に侵入・貫通し、ＩＣ４は、位置調整ガイド３３のテーパー形状によって持ち上げられる。これにより、ＩＣ４の半田ボール４１は再びインサート２の位置決め孔２９に導き入れられ、ＩＣ４の下方への位置ずれが解消され、検査用ソケット３のコンタクトピン３２とＩＣ４の半田ボール４１を確実に接触させることができる。
【００７１】
（第５の実施形態）
以下、図９を参照して第５の実施形態について説明する。当該実施形態は、半田ボール４１がＩＣ４の中央部にも配置される場合の実施形態である。第３の実施形態と共通する部分の説明は省略する。
【００７２】
図９に示すように、位置決め台３９は、ソケット面３１上に複数のコンタクトピン３２が設けられている部分を覆い、位置決め台３９には、ＩＣ４の検査時にＩＣ４の半田ボール４１が挿入される複数の位置決め孔３９ａが、ソケット面３１上における複数のコンタクトピン３２の配置に合わせて設けられている。該複数の位置決め孔３９ａの配置は、ＩＣ４における複数の半田ボール４１の配置とも合っている。
【００７３】
図９に示すように、ＩＣ４の検査時にＩＣ４はハンドラーのプッシャーによって検査用ソケット３に向かう方向に押される。ここで、位置決め台３９の先端はコンタクトピン３２の先端よりソケット面３１から離隔した位置に来るようにコイルスプリング３８により付勢されているので、ＩＣ４は、半田ボール４１がコンタクトピン３２と接触する前に位置決め台３９に当接する。このときには、位置調整ガイド３３がテーパー形状に形成されていることにより、ＩＣ４はすでに該テーパー形状に沿って持ち上げられている。
【００７４】
その結果、垂直型ハンドラーによるＩＣ４検査のためにインサート２を横に倒したときに生じたＩＣ４の位置ずれが解消し、ＩＣ４の半田ボール４１が位置決め台３９の位置決め孔３９ａに正しく導かれ、ＩＣ４は位置決め台３９に良好に位置決めされた状態で着座する。
【００７５】
このようにしてＩＣ４は位置を固定されて、その状態でプッシャーにてインサート２ともに真っ直ぐ押されるので、コンタクトピン３２に近接するに際して、半田ボール４１が複数のコンタクトピン３２に正しく向き合うように接触が可能となる。
【００７６】
なお、以上のとおり本発明に係る半導体検査装置は、特に垂直型ハンドラーに適用する場合を説明したが、これは、本発明に係る半導体検査装置が、水平型ハンドラーにおいても適用できることを妨げるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明に係る半導体検査装置は、垂直型ハンドラーに適用することができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【００７８】
１  半導体検査装置
２  インサート
３  検査用ソケット
４  ＩＣ
１０  搬送枠
２１  本体
２２  凹部
２３  ラッチ
２４  操作板
２５  周壁
２６  エッジ
２７  ガイド貫通孔
３１  ソケット面
３２  コンタクトピン
３３  位置調整ガイド
３４  横位置調整ガイド
３５  ヒンジ機構
３６  小突起
３７  位置決め台
３８  コイルスプリング
４１  半田ボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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