(57)【要約】  電源回路（例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータ）用の基板（５）に実装されるインダクタ（１）は、磁性体からなるコア（１１）と巻線（１２）とを有する閉磁路構造のコイル（１０）と、コイル（１０）に電気的に接続される外部電極（２０）と、基板（５）のグランドに電気的に接続され、コイルの周囲の少なくとも一部分に外部電極（２０）と接触しないように設けられる導電性のシールド（３１）とを備える。
2017068831.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源回路用の基板に実装されるインダクタであって、
磁性体からなるコアと巻線とを有する閉磁路構造のコイルと、
前記コイルに電気的に接続される外部電極と、
前記基板のグランドに電気的に接続され、前記コイルの周囲の少なくとも一部分に前記外部電極と接触しないように設けられる導電性のシールドと、
を備えることを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
前記シールドは、前記コイルの周囲の全面に設けられることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
前記シールドには、開口部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のインダクタ。
【請求項４】
前記基板は、多層配線基板であり、
前記インダクタは、前記多層配線基板の一方の面に実装され、
前記多層配線基板は、前記一方の面側の第一層目に前記外部電極が電気的に接続される配線層が配置されると共に第二層目の絶縁層を挟んで第三層目に前記シールドが電気的に接続されるグランドプレーンが配置されることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
【請求項５】
前記基板は、多層配線基板であり、
前記インダクタは、前記多層配線基板の一方の面に実装され、
前記多層配線基板は、前記一方の面側の第一層目に前記外部電極が電気的に接続される配線層が配置されると共に前記配線層と接触しないように前記シールドが電気的に接続されるグランドプレーンが配置されることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のインダクタが実装された基板を備えることを特徴とするＤＣ−ＤＣコンバータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタ及びＤＣ−ＤＣコンバータに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＣ−ＤＣコンバータは、主として、スイッチング素子、インダクタ（パワーインダクタ）、コンデンサ、ダイオード等を備え、任意の直流電圧を所望の直流電圧に降圧又は昇圧（変換）する。ＤＣ−ＤＣコンバータが自動車等で用いられる場合、ノイズを遮蔽できない樹脂ケース等にＤＣ−ＤＣコンバータが収納されていると、ＤＣ−ＤＣコンバータ（特に、インダクタ）から放射されるノイズが問題となる。【０００３】
ノイズ抑制効果のあるインダクタとしては、例えば、特許文献１に開示された積層型ノイズフィルタがある。この積層型ノイズフィルタは、磁性体層と導体パターン層とが複数積層されかつ導体パターン層が互いに接続されることで螺旋状の内部導体が形成された積層体と、積層体の表面に設けられかつ内部導体の両端部に接続された端子電極と、積層体の表面に内部導体を囲むようにかつ端子電極に接触しないように設けられた接地電極と、を備えている。この構成により、接地電極がインダクタとの寄生容量を形成することでローパスフィルタとして機能し、高周波のノイズを抑制する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１８６０４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示の積層型ノイズフィルタは、端子電極が配置される積層体の両端部にはグランドに接続される接地電極が設けられていないので、電界のノイズの抑制効果が不十分である。また、この積層型ノイズフィルタは、積層体が開磁路構造のコイルとなっているので、積層体から漏れ出た磁束が電極（金属）に当たると渦電流損が大きくなる。このような渦電流損の大きいインダクタがＤＣ−ＤＣコンバータで用いられた場合、ＤＣ−ＤＣコンバータの効率が低下する。【０００６】
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、インダクタの外部に放射される電界のノイズを抑制でき、かつ、インダクタが基板に実装された電源回路の効率低下を抑制できるインダクタ及びＤＣ−ＤＣコンバータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るインダクタは、電源回路用の基板に実装されるインダクタであって、磁性体からなるコアと巻線とを有する閉磁路構造のコイルと、コイルに電気的に接続される外部電極と、基板のグランドに電気的に接続され、コイルの周囲の少なくとも一部分に外部電極と接触しないように設けられる導電性のシールドと、を備えることを特徴とする。【０００８】
本発明に係るインダクタによれば、グランドに接続された導電性のシールドがコイルの周囲に設けられているので、このシールドによりコイルで発生した電界のノイズを遮蔽し、外部に放射される電界のノイズを抑制できる。また、本発明に係るインダクタは、コイルが閉磁路構造であるため、コイルから磁束が漏れ出ない。そのため、このインダクタでは、コイルの周囲に設けられた導電性のシールドに磁束が当たらないので、渦電流損が生じない。これにより、本発明に係るインダクタが基板に実装された電源回路の効率低下を抑制できる。【０００９】
本発明に係るインダクタでは、シールドは、コイルの周囲の全面に設けられることが好ましい。このようにすれば、コイルで発生した全ての方向の電界のノイズを遮断でき、外部に放射される電界のノイズの抑制効果を向上させることができる。【００１０】
本発明に係るインダクタでは、シールドには、遮蔽したいノイズの波長に対して十分に小さな開口部が形成されていることが好ましい。このようにすれば、コイルの周囲の全面にシールドが設けられている場合でも、開口部によって放熱性が向上し、基板に伝わる熱を低減できる。【００１１】
本発明に係るインダクタでは、基板は、多層配線基板であり、インダクタは、多層配線基板の一方の面に実装され、多層配線基板は、一方の面側の第一層目に外部電極が電気的に接続される配線層が配置されると共に第二層目の絶縁層を挟んで第三層目にシールドが電気的に接続されるグランドプレーンが配置される構成としてもよい。また、本発明に係るインダクタでは、基板は、多層配線基板であり、インダクタは、多層配線基板の一方の面に実装され、多層配線基板は、一方の面側の第一層目に外部電極が電気的に接続される配線層が配置されると共に配線層と接触しないようにシールドが電気的に接続されるグランドプレーンが配置されるシールドが電気的に接続されるグランドプレーンが配置される構成としてもよい。【００１２】
このいずれの構成でも、グランドプレーンがインダクタの下面側に配置されるので、このグランドプレーンが導電性のシールドとして機能する。そのため、この各構成のインダクタによれば、インダクタの下面側に導電性のシールドを設ける必要がなく、グランドプレーンにより電界のノイズを遮蔽できる。【００１３】
本発明に係るＤＣ−ＤＣコンバータは、上述した何れかのインダクタが実装された基板を備えていることを特徴とする。本発明に係るＤＣ−ＤＣコンバータによれば、上述したように、基板に実装されたインダクタから外部に放射される電界のノイズを抑制でき、かつ、ＤＣ−ＤＣコンバータの効率の低下を抑制できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、インダクタの外部に放射される電界のノイズを抑制でき、かつ、インダクタが基板に実装された電源回路（特に、ＤＣ−ＤＣコンバータ）の効率低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態に係るインダクタの斜視図である。
【図２】実施形態に係るコイルの斜視図である。
【図３】実施形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータの回路図である。
【図４】ＤＣ−ＤＣコンバータの効率の比較表である。
【図５】第２の実施形態に係るインダクタの斜視図である。
【図６】第３の実施形態に係るインダクタと基板の一部を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図中、同一又は相当部分には同一符号を用いることとする。また、各図において、同一要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００１７】
実施形態では、自動車で用いられるＤＣ−ＤＣコンバータ（請求の範囲に記載の電源回路に相当）の基板に実装されるインダクタに適用する。以下の説明では、３つの実施形態について説明する。
【００１８】
図１〜図３を参照して、第１の実施形態に係るインダクタ１について説明する。図１は、第１の実施形態に係るインダクタの斜視図である。図２は、実施形態に係るコイルの斜視図である。図３は、実施形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータの回路図である。
【００１９】
インダクタ１は、ＤＣ−ＤＣコンバータ４の電子部品の一つとして用いられるパワーインダクタである。インダクタ１は、ＤＣ−ＤＣコンバータ４の基板５に実装される。インダクタ１は、コイル１０と、一対の外部電極２０と、シールド３１と、を備えている。
【００２０】
コイル１０は、コア１１と、巻線１２と、を有している。コイル１０は、閉磁路構造であり、例えば、トロイダル型のコイルである。コイル１０は、巻線タイプのコイルでもよいし、積層タイプのコイルでもよい。コア１１は、磁性体からなる。コア１１は、例えば、円環状であるトロイダル形状のコアである。巻線１２は、導体からなる。巻線１２は、コア１１に巻回されている。コイル１０は、例えば、図２に示すように、フェライト等からなるトロイダル型のコア１１に銅線等からなる巻線１２が螺旋状に巻回されている。
【００２１】
一対の外部電極２０は、インダクタ１を基板５に実装するための電極端子である。一対の外部電極２０は、基板５の所定の配線箇所に電気的に接続される。外部電極２０は、導体からなる。一対のうちの一方の外部電極２０は、巻線１２の一方の端部に電気的に接続されており、ＤＣ−ＤＣコンバータ４の入力側の配線箇所に接続される。他方の外部電極２０は、巻線１２の他方の端部に電気的に接続されており、ＤＣ−ＤＣコンバータ４の出力側の配線箇所に接続される。一対の外部電極２０は、例えば、コイル１０を挟んで対向して配置されている。
【００２２】
シールド３１は、コイル１０で発生する電界のノイズを遮蔽するための部材である。シールド３１は、導体（例えば、金属）からなり、導電性を有している。シールド３１は、コイル１０の周囲に外部電極２０と接触しないように設けられる。シールド３１は、コイル１０の周囲の少なくとも一部分に設けられ、コイル１０の周囲の全面（全部分）に設けることが好ましい。シールド３１は、例えば、直方体形状とした場合、直方体の全面（六つの面）に設けられてもよいし、直方体の一つの面（上面）、二つの面（上面と下面）等の一部の面に設けられてもよい。図１に示す例の場合、直方体の六つの面のうちの対向する２つの側面には外部電極２０が配置されているので、外部電極２０と接触しない部分（略凹形状）にシールドとなる導体が設けられ、残りの４つの面には全ての部分（矩形状）にシールドとなる導体が設けられている。シールド３１は、コイル１０の表面に密着した状態で設けられてもよいし、または、箱状等に形成されて、コイル１０との間に空間を有する状態で設けられてもよい。
【００２３】
シールド３１は、電界のノイズをグランドにバイパスするために、基板５のグランドに電気的に接続される（接地される）。シールド３１には、接続端子３１ａが形成されている。接続端子３１ａは、基板５のグランド（例えば、グランドプレーンの所定箇所）に電気的に接続される。なお、この実施形態では接続端子３１ａによる形態を示したが、シールド３１を基板５のグランドに接続する形態としては種々の形態が適用可能である。
【００２４】
インダクタ１が用いられるＤＣ−ＤＣコンバータ４についても簡単に説明しておく。ＤＣ−ＤＣコンバータ４は、電源４０から入力される任意の直流電圧を所望の直流電圧に降圧又は昇圧（変換）し、この変換した電圧の電気エネルギを負荷５０に出力する。ＤＣ−ＤＣコンバータ４は、自動車で用いられ、例えば、バッテリ（電源４０）の１２Ｖを５Ｖに降圧して負荷５０に出力する。ＤＣ−ＤＣコンバータ４は、チョッパ方式（スイッチング方式）のＤＣ−ＤＣコンバータである。
【００２５】
ＤＣ−ＤＣコンバータ４は、例えば、図３に示すように、主として、入力側のコンデンサ４ａ、スイッチング素子４ｂ、ダイオード４ｃと、インダクタ１（コイル１０）と、出力側のコンデンサ４ｄとを備えており、これらの電子部品が基板５に実装されている。スイッチング素子４ｂは、コントローラ（図示せず）等によってスイッチング制御されて、ＯＮ／ＯＦＦする。このスイッチング周波数は、例えば、１００ｋＨｚ〜１ＭＨｚである。なお、インダクタ１のシールド３１は、図３に示すように、グランドに接続されている。
【００２６】
このＤＣ−ＤＣコンバータ４におけるインダクタ１（特に、コイル１０）の作用について説明する。スイッチング素子４ｂがＯＮすると、コイル１０に電流が流入する。このとき、コイル１０は、自己誘導作用により、流入する電流を妨げるように起電力を発生してエネルギを蓄える。スイッチング素子４ｂがＯＦＦすると、コイル１０への電流の流入が停止する。このとき、コイル１０は、電流を維持しようとして、蓄えたエネルギを出力側に電流として流す。このスイッチングにより流れる電流は、コイル１０とコンデンサ４ｄによって平滑化されて、負荷５０に出力される。
【００２７】
インダクタ１におけるシールド３１の作用について説明する。インダクタ１のコイル１０は、電界のノイズを発生する。このコイル１０の周囲にはグランドに接続された導電性のシールド３１が設けられているので、このシールド３１がコイル１０で発生した電界のノイズを遮蔽する。これにより、インダクタ１の外部に放射される電界のノイズが低減される。特に、コイル１０の周囲の全面にシールド３１が設けられている場合、シールド３１がコイル１０で発生した全ての方向の電界のノイズを遮断するので、外部に放射される電界のノイズが最も低減される。コイル１０の周囲の一部分（例えば、一つの面）にシールド３１が設けられている場合でも、外部に放射される電界のノイズが低減される。
【００２８】
また、コイル１０は、電流が流れると磁界を発生し、磁束を形成する。このコイル１０は閉磁路構造であるので、磁束がコア１１で循環し、理想的には磁束がコイル１０から漏れ出ない。そのため、インダクタ１では、コイル１０の周囲にシールド３１が設けられているが、このシールド３１に磁束が当たらない。これにより、磁束が導電性（金属）のシールドに当たることで発生する渦電流が発生せず、渦電流によって発生するジュール熱による損失（渦電流損）が生じない。そのため、ＤＣ−ＤＣコンバータ４では、渦電流損による効率低下がない。ちなみに、開磁路構造のコイルの場合、コイルのコアの端部から磁束が漏れ出るので、磁束が導電性のシールドに当たることで渦電流を発生し、渦電流損を生じる。
【００２９】
図４を参照して、ＤＣ−ＤＣコンバータの効率について説明する。図４は、ＤＣ−ＤＣコンバータの効率の比較表である。ここでは、インダクタが異なる４つのＤＣ−ＤＣコンバータの効率を比較した。効率は、パーセント（％）で表し、ＤＣ−ＤＣコンバータに損失がない場合には１００％である。効率は、ＤＣ−ＤＣコンバータの入力電力と出力電力を取得し、出力電力を入力電力で除算して、その除算値に１００を乗算することで得た。ＤＣ−ＤＣコンバータは、１２Ｖから５Ｖに降圧するＤＣ−ＤＣコンバータである。ＤＣ−ＤＣコンバータは、スイッチング周波数が２００ｋＨｚであり、電源からの供給電力が３Ｗである。
【００３０】
４つの異なるインダクタは、開磁路構造（例えば、磁性体粉末付き開磁路構造）のコイルの周囲に導電性のシールドが無いインダクタと、開磁路構造のコイルの周囲に導電性のシールドが有るインダクタと、閉磁路構造のコイル１０の周囲に導電性のシールドが無いインダクタと、閉磁路構造のコイル１０の周囲に導電性のシールド３１が有るインダクタ（このインダクタが実施形態に係るインダクタ１に相当）と、である。導電性のシールドは、例えば、銅箔テープをコイルの全面に巻き付けることで設けられる。
【００３１】
開磁路構造のコイルの周囲に導電性のシールドが無いインダクタを用いたＤＣ−ＤＣコンバータの場合、効率が９０％であった。開磁路構造のコイルの周囲に導電性のシールドが有るインダクタを用いたＤＣ−ＤＣコンバータの場合、効率が８８％であった。これにより、開磁路構造のコイルの場合、導電性のシールドが有るとＤＣ−ＤＣコンバータの効率が低下することが判る。このように効率が低下するのは、閉磁路構造のコイルから漏れ出た磁束が導電性のシールドに当たることで渦電流損が生じるからである。
【００３２】
閉磁路構造のコイル１０の周囲に導電性のシールドが無いインダクタを用いたＤＣ−ＤＣコンバータの場合、効率が９３％であった。閉磁路構造のコイル１０の周囲に導電性のシールド３１が有るインダクタ１を用いたＤＣ−ＤＣコンバータ４の場合、効率が９３％であった。これにより、閉磁路構造のコイル１０の場合、導電性のシールドが有ってもＤＣ−ＤＣコンバータの効率が低下しないことが判る。このように効率が低下しないのは、閉磁路構造のコイルからは磁束が漏れ出ないので、導電性のシールドが有っても渦電流損が生じないからである。
【００３３】
この第１の実施形態に係るインダクタ１によれば、基板５のグランドに接続された導電性のシールド３１がコイル１０の周囲に設けられているので、このシールド３１によりコイル１０で発生する電界のノイズがインダクタ１の外部に放射されるのを抑制できる。これにより、インダクタ１（ひいては、ＤＣ−ＤＣコンバータ４）から放射されるノイズを、放射エミッションの規格（例えば、ＣＩＳＰＲ２５（国際無線障害特別委員会（ＣＩＳＰＲ）の車載受信機保護のための妨害波の推奨限度値および測定法）  Ｃｌａｓｓ５）を満足できる程度まで低減できる。
【００３４】
また、第１の実施形態に係るインダクタ１によれば、コイル１０の周囲に導電性のシールド３１が設けられているが、コイル１０が閉磁路構造であるため、渦電流損を抑制できる。これにより、このインダクタ１が基板５に実装されたＤＣ−ＤＣコンバータ４の効率低下を抑制できる。
【００３５】
また、第１の実施形態に係るインダクタ１では、コイル１０の周囲の全面に導電性のシールド３１を設けた場合、コイル１０で発生した全ての方向の電界のノイズを遮断でき、外部に放射される電界のノイズの抑制効果を向上させることができる。また、第１の実施形態に係るインダクタ１では、コイル１０の周囲の一部分にのみ導電性のシールド３１を設けた場合、外部に放射される電界のノイズを抑制しつつ、コイル１０で発生する熱を放散できる。これにより、インダクタ１から基板５に伝わる熱を低減できる。
【００３６】
図５を参照して、第２の実施形態に係るインダクタ２について説明する。図５は、第２の実施形態に係るインダクタの斜視図である
【００３７】
第２の実施形態に係るインダクタ２は、第１の実施形態に係るインダクタ１と比較すると、導電性のシールドに放熱機能を持たせる点が異なる。但し、第２の実施形態に係るインダクタ２は、シールドがコイル１０の周囲の全面に設けられた場合に限られる。インダクタ２は、コイル１０と、一対の外部電極２０と、シールド３２と、を備えている。
【００３８】
導電性を有するシールド３２は、コイル１０の周囲の全面（全部分）に外部電極２０と接触しないように設けられる。シールド３２は、接続端子３２ａが形成され、接続端子３２ａが基板５のグランドに電気的に接続される。
【００３９】
特に、シールド３２には、開口部３４が形成されている。開口部３４は、シールド３２の内側（コイル１０側）の面から外側の面まで貫く穴である。開口部３４の形状は、特に限定されず、例えば、スリット状、矩形状、円形状、楕円形状である。開口部３４の個数は、特に限定されず、１つでもよいし、複数でもよい。例えば、図５に示すように、シールド３２の一つの面（上面３２ｂ）にスリット状に形成された複数の開口部３４からなる。一つの開口部３４の長さは、遮蔽したいノイズの波長に対して十分に小さい必要がある。
【００４０】
インダクタ２におけるシールド３２の作用について説明する。コイル１０は、通電すると発熱する。このコイル１０の周囲の全面にシールド３２が設けられているが、シールド３２に開口部３４が形成されているので、この開口部３４からコイル１０で発生した熱が外部に放散される。
【００４１】
第２の実施形態に係るインダクタ２は、第１の実施形態に係るインダクタ１と同様の効果を有すると共に、以下の効果も有している。第２の実施形態に係るインダクタ２によれば、コイル１０の周囲の全面にシールド３２が設けられるが、シールド３２に開口部３４を設けることにより、シールド３２の内部から外部への放熱性が向上する。これにより、インダクタ２から基板５に伝わる熱を低減できる。
【００４２】
図６を参照して、第３の実施形態に係るインダクタ３及びＤＣ−ＤＣコンバータ４の基板６について説明する。図６は、第３の実施形態に係るインダクタと基板の一部を示す側断面図である。
【００４３】
第３の実施形態に係るインダクタ３は、第１の実施形態に係るインダクタ１と比較すると、ＤＣ−ＤＣコンバータ４の基板にシールド機能を持たせる点が異なる。インダクタ３は、ＤＣ−ＤＣコンバータ４の基板６に実装されるパワーインダクタである。インダクタ３は、コイル１０と、一対の外部電極２０と、シールド３３と、を備えている。
【００４４】
導電性を有するシールド３３は、コイル１０の周囲における下面（実装面）側を除く少なくとも一部分に外部電極２０と接触しないように設けられる。シールド３３は、例えば、直方体形状とした場合、直方体の下面を除く五つの面に設けられてもよいし、この５つの面のうちの一部の面に設けられてもよい。図６に示す例の場合、上面にのみシールド３３が設けられている。シールド３３には、接続端子３３ａが形成されている。接続端子３３ａは、後述する基板６のグランドプレーン９に電気的に接続される。接続端子３３ａは、例えば、インダクタ３と基板６にビアをそれぞれ形成し、このビア間を半田で接続することで形成される。
【００４５】
基板６は、多層配線基板である。基板６の一方の面には、インダクタ３が実装される。この一方の面（実装面）側には、第一層目に配線層７、第二層目に絶縁層８、第三層目にグランドプレーン９（グランド層）が配置されている。第四層目以降には、絶縁層を挟んで電源層やＤＣ−ＤＣコンバータ４の他の電子部品が接続される信号層等が積層されている。
【００４６】
配線層７は、インダクタ３が実装される層である。配線層７は、インダクタ３の一対の外部端子７がそれぞれ接続される配線パターンが形成されている。配線層７の配線パターンは、例えば、銅箔からなる。絶縁層８は、配線層７とグランドプレーン９とを電気的に絶縁する層である。絶縁層８は、例えば、絶縁性の樹脂、誘電体、セラミックス等からなる薄板状である。グランドプレーン９は、例えば、銅箔等からなるグランドパターンが略一面に形成された所謂ベタグランド層である。
【００４７】
インダクタ３におけるシールド３３及び基板６のグランドプレーン９の作用について説明する。コイル１０は、電界のノイズを発生する。このコイル１０の周囲にグランドパターン９に接続された導電性のシールド３３が設けられているので、このシールド３３がコイル１０で発生する電界のノイズを遮蔽する。さらに、コイル１０の下面側にグランドプレーン９が配置されているので、このグランドプレーン９がコイル１０で発生する電界のノイズ（特に、コイル１０から下方に放射されるノイズ）を遮蔽する。なお、コイル１０とグランドプレーン９との間には、ＤＣ−ＤＣコンバータ４のインダクタ３以外の電子部品が接続される信号層が配置されていないので、この信号層や電子部品がコイル１０からの電界のノイズの影響を受けない。
【００４８】
この第３の実施形態に係るインダクタ３は、第１の実施形態に係るインダクタ１と同様の効果を有すると共に、以下の効果も有している。第３の実施形態に係るインダクタ３によれば、コイル１０の下面側にグランドプレーン９が配置されているので、グランドプレーン９がシールドとして機能し、グランドプレーン９によりコイル１０で発生する電界のノイズがインダクタ３の外部（特に、基板６の内部）に放射されるのを抑制できる。
【００４９】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では自動車で用いられるＤＣ−ＤＣコンバータのインダクタに適用したが、他の電源回路に用いられるインダクタ（パワーインダクタ）にも適用でき、自動車以外で用いられるＤＣ−ＤＣコンバータ等にも適用できる。
【００５０】
上記実施形態ではトロイダル型の閉磁路構造のコイルを示したが、ＥＩ型等の他の閉磁路構造のコイルにも適用可能である。また、上記実施形態では直方体形状のシールドを示したが、シールドの形状としては半球形状、円柱形状等の他の形状でもよい。
【００５１】
上記第３の実施形態ではインダクタが実装される多層配線基板の一方の面側の第一層目に配線層、第二層目に絶縁層、第三層目にグランドプレーンが配置される構成としたが、多層配線基板の一方の面側の第一層目にグランドプレーンが配置される構成としてもよい。この構成においては、第一層目にインダクタの外部電極が電気的に接続される配線層（配線パターン）が配置されると共にこの配線層と接触しないようにシールドが電気的に接続されるグランドプレーンが配置される。この構成の場合も、第一層目のグランドプレーンがシールドとして機能する。
【符号の説明】
【００５２】
１，２，３  インダクタ
４  ＤＣ−ＤＣコンバータ
５，６  基板
７  配線層
８  絶縁層
９  グランドプレーン
１０  コイル
１１  コア
１２  巻線
２０  外部電極
３１，３２，３３  シールド
３４  開口部
【図１】
2017068831.tif 000003
【図２】
2017068831.tif 000004
【図３】
2017068831.tif 000005
【図４】
2017068831.tif 000006
【図５】
2017068831.tif 000007
【図６】
2017068831.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成30年4月3日(2018.4.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源回路用の基板に実装されるインダクタであって、
磁性体からなるコアと巻線とを有する閉磁路構造のコイルと、
前記コイルに電気的に接続される外部電極と、
前記基板のグランドに電気的に接続され、前記コイルの周囲の少なくとも一部分に前記外部電極と接触しないように設けられる導電性のシールドと、
を備えることを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
前記シールドは、前記コイルの周囲の全面に設けられることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
前記シールドには、開口部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のインダクタ。
【請求項４】
前記基板は、多層配線基板であり、
前記インダクタは、前記多層配線基板の一方の面に実装され、
前記多層配線基板は、前記一方の面側の第一層目に前記外部電極が電気的に接続される配線層が配置されると共に第二層目の絶縁層を挟んで第三層目に前記シールドが電気的に接続されるグランドプレーンが配置されることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
【請求項５】
前記基板は、多層配線基板であり、
前記インダクタは、前記多層配線基板の一方の面に実装され、
前記多層配線基板は、前記一方の面側の第一層目に前記外部電極が電気的に接続される配線層が配置されると共に前記配線層と接触しないように前記シールドが電気的に接続されるグランドプレーンが配置されることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
【請求項６】
前記シールドは、前記コイルの周囲の全面に設けられており、かつ、前記シールドには、上面に開口部が形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載のインダクタ。
【請求項７】
前記コイルは、トロイダル型の閉磁路構造のコイルであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のインダクタ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のインダクタが実装された基板を備えることを特徴とするＤＣ−ＤＣコンバータ。
【国際調査報告】
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