(57)【要約】  脂環式オレフィン樹脂からなる基材フィルムと、前記基材フィルムの面に設けられた導電性層とを備え、前記導電性層は、前記基材フィルムの面の入力領域に線状に設けられた複数の電極部を含み、前記電極部の幅が、５００ｎｍ以上であり、前記電極部の厚みが、５００ｎｍ以上である、タッチパネル用の導電性フィルム。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
脂環式オレフィン樹脂からなる基材フィルムと、前記基材フィルムの面に設けられた導電性層とを備え、
前記導電性層は、前記基材フィルムの面の入力領域に線状に設けられた複数の電極部を含み、
前記電極部の幅が、５００ｎｍ以上であり、
前記電極部の厚みが、５００ｎｍ以上である、タッチパネル用の導電性フィルム。
【請求項２】
前記電極部が、一の方向に延在する複数の第一電極部と、前記第一電極部が延在する方向に交差する一の方向に延在する複数の第二電極部とを含む、請求項１記載の導電性フィルム。
【請求項３】
前記基材フィルムの面の算術表面粗さが、１０μｍ以下である、請求項１又は２記載の導電性フィルム。
【請求項４】
前記導電性層が、銅からなる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
【請求項５】
前記基材フィルムの面の前記入力領域の面積が、２７００ｃｍ２以上である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用の導電性フィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の液晶表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置（以下、適宜「有機ＥＬ表示装置」ということがある。）等の画像表示装置には、当該画像表示装置の表示面に入力装置としてタッチパネルを備えたものがある。このようなタッチパネルは、通常、必要に応じて画像表示装置の表示面に表示された画像を参照しながら、所定の箇所に使用者が触れることで、情報の入力を行えるように設けられる。【０００３】
前記のようなタッチパネルは、通常、透明な基材と、この基材上に形成された導電性層とを備えた導電性フィルムを備える。このような導電性フィルムの基材としては、ガラス基材が広く用いられていたが、最近では、樹脂フィルムが検討されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１１２５１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、基材として樹脂フィルムを用いた従来の導電性フィルムは、大面積しようとすると、使用者が触れたことを検出する際の検出感度を十分に高めることができなかったため、大面積のタッチパネルへの適用が困難であった。【０００６】
本発明は前記の課題に鑑みて創案された物であって、大面積のタッチパネルへの適用が可能な導電性フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、脂環式オレフィン樹脂からなる基材フィルム上に、所定のサイズの電極部を設けることにより、大面積のタッチパネルへの適用が可能な導電性フィルムを実現できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記の通りである。【０００８】
〔１〕  脂環式オレフィン樹脂からなる基材フィルムと、前記基材フィルムの面に設けられた導電性層とを備え、
前記導電性層は、前記基材フィルムの面の入力領域に線状に設けられた複数の電極部を含み、
前記電極部の幅が、５００ｎｍ以上であり、
前記電極部の厚みが、５００ｎｍ以上である、タッチパネル用の導電性フィルム。
〔２〕  前記電極部が、一の方向に延在する複数の第一電極部と、前記第一電極部が延在する方向に交差する一の方向に延在する複数の第二電極部とを含む、〔１〕記載の導電性フィルム。
〔３〕  前記基材フィルムの面の算術表面粗さが、１０μｍ以下である、〔１〕又は〔２〕記載の導電性フィルム。
〔４〕  前記導電性層が、銅からなる、〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
〔５〕  前記基材フィルムの面の前記入力領域の面積が、２７００ｃｍ２以上である、〔１〕〜〔４〕のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、大面積のタッチパネルへの適用が可能な導電性フィルム及びその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の第一実施形態に係るタッチパネル用の導電性フィルムを厚み方向から見た様子を模式的に示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の第二実施形態に係るタッチパネル用の導電性フィルムを厚み方向から見た様子を模式的に示す平面図である。
【図３】図３は、本発明の第二実施形態に係るタッチパネル用の別の導電性フィルムを厚み方向から見た様子を模式的に示す平面図である。
【図４】図４は、本発明の第二実施形態に係るタッチパネル用の複合導電性フィルムを厚み方向から見た様子を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施形態及び例示物を示して本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものでは無く、請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
【００１２】
以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、幅に対して、少なくとも５倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。
【００１３】
以下の説明において、フィルムの面内レターデーションＲｅは、別に断らない限り、Ｒｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄで表される値である。ここで、ｎｘは、フィルムの厚み方向に垂直な方向（面内方向）であって最大の屈折率を与える方向の屈折率を表す。ｎｙは、前記面内方向であってｎｘの方向に直交する方向の屈折率を表す。ｄは、フィルムの厚みを表す。測定波長は、別に断らない限り、５５０ｎｍである。
【００１４】
以下の説明において、要素の方向が「平行」及び「垂直」とは、別に断らない限り、本発明の効果を損ねない範囲内、例えば±５°の範囲内での誤差を含んでいてもよい。
【００１５】
以下の説明において、「波長板」及び「偏光板」とは、別に断らない限り、剛直な部材だけでなく、例えば樹脂製のフィルムのように可撓性を有する部材も含む。
【００１６】
［１．第一実施形態］
図１は、本発明の第一実施形態に係るタッチパネル用の導電性フィルム１０を厚み方向から見た様子を模式的に示す平面図である。
図１に示すように、本発明の第一実施形態に係るタッチパネル用の導電性フィルム１０は、脂環式オレフィン樹脂からなる基材フィルム１００、及び、基材フィルム１００の面１００Ｕに設けられた導電性層２００を備える。図１に示す導電性フィルム１０は、静電容量型タッチパネル用の導電性フィルムであり、その導電性層２００が、線状に設けられた複数の電極部２１０、電極部２１０に接続された配線部２２０、及び、配線部２２０に接続された端子部２３０を含む。
【００１７】
電極部２１０は、一の方向に直線状に延在する複数の第一電極部２１１と、前記第一電極部２１１が延在する方向に交差する一の方向に直線状に延在する複数の第二電極部２１２とを含み、これら第一電極部２１１及び第二電極部２１２は厚み方向から見て格子状に設けられている。本実施形態では、第一電極部２１１が延在する方向と、第二電極部２１２が延在する方向とが、直交している例を示して説明する。
【００１８】
第一電極部２１１と第二電極部２１２とは、第一電極部２１１と第二電極部２１２との交差部分に設けられた図示しない絶縁部によって、絶縁されている。さらに、基材フィルム１００の面１００Ｕには、タッチパネルの使用時に使用者による入力が行われるべき入力領域１１０が設定されていて、導電性層２００の電極部２１０は入力領域１１０内に設けられ、導電性層２００の配線部２２０及び端子部２３０は入力領域１１０外に設けられている。
【００１９】
このような導電性フィルム１０を備える静電容量型のタッチパネルでは、タッチパネルに外部導体（通常は、指）が触れると、その外部導体と電極部２１０とが容量結合を生じる。この容量結合が生じると、電極部２１０間の容量が変化を生じる。この容量の変化を端子部２３０に接続される駆動回路（図示せず）で検知することにより、外部導体が触れた位置の検出がなされて、タッチパネルの入力装置としての機能が実現される。
【００２０】
ここで、前記の電極部２１０（即ち、第一電極部２１１及び第二電極部２１２）は、通常、入力領域１１０の透明性を高くするために、視認し難い程度に細い線状に設けられる。この際、電極部２１０の１本当たりの幅は、それぞれ独立して、通常５００ｎｍ以上、好ましくは２０００ｎｍ以上、更に好ましくは３０００ｎｍ以上であり、好ましくは７μｍ以下、更に好ましくは６μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以下である。また、電極部２１０の厚みは、それぞれ独立して、通常５００ｎｍ以上であり、好ましくは２０μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以下である。電極部２１０の幅及び厚みが５００ｎｍ未満であると、抵抗があがり、タッチパネルが機能しなくなる可能性がある。
【００２１】
前記の導電性フィルム１０は、このような所定のサイズの電極部２１０を、脂環式オレフィン樹脂からなる基材フィルム１００に組み合わせることにより、タッチパネルに外部導体が触れたことを検出する際の検出感度が高められている。そのため、この導電性フィルム１０を用いれば、タッチパネルの大面積化が可能である。検出感度を向上させられる理由は定かではないが、本発明者によれば下記のように推察される。ただし、本発明の技術的範囲は、下記の理由によって制限されるものでは無い。
【００２２】
基材フィルム１００を形成する脂環式オレフィン樹脂の比誘電率は、一般に２．３程度と低い。このように基材フィルム１００の比誘電率が低いことにより伝送損失を抑制できるので、静電容量型タッチパネルの使用時において、導電性層２００の第一電極部２１１と第二電極部２１２との間の静電容量の変化を、検知し易くできる。さらに、前記のように第一電極部２１１及び第二電極部２１２の幅及び厚みを所定の範囲に収めることにより、それらの抵抗値を小さくできるので、伝送損失を更に抑制して、静電容量の変化の検知感度をより高めることができる。そのため、前記の導電性フィルム１０を備えるタッチパネルでは、面積が大きくても静電容量の変化を高い検知感度で検知できるので、外部導体が触れたことを安定して検出できる大面積のタッチパネルを実現できる。
【００２３】
大面積化が可能という前記の利点を有効に活用する観点から、入力領域１１０の面積は、大きいことが好ましい。前記の入力領域１１０の具体的な面積は、好ましくは２７００ｃｍ２以上である。
【００２４】
［２．第二実施形態］
図２は、本発明の第二実施形態に係るタッチパネル用の導電性フィルム２０を厚み方向から見た様子を模式的に示す平面図である。
図２に示すように、本発明の第二実施形態に係るタッチパネル用の導電性フィルム２０は、脂環式オレフィン樹脂からなる基材フィルム３００、及び、基材フィルム３００の面３００Ｕに設けられた導電性層４００を備える。また、導電性層４００は、線状に設けられた電極部４１０、電極部４１０に接続された配線部４２０、及び、配線部４２０に接続された端子部４３０を含む。
【００２５】
電極部４１０は、一の方向に直線状に延在して複数設けられている。本実施形態では、電極部４１０が図中縦方向に延在している例を示して説明する。また、基材フィルム３００の面３００Ｕには、タッチパネルの使用時に使用者による入力が行われるべき入力領域３１０が設定されていて、導電性層４００の電極部４１０は入力領域３１０内に設けられ、導電性層４００の配線部４２０及び端子部４３０は入力領域３１０外に設けられている。
【００２６】
図３は、本発明の第二実施形態に係るタッチパネル用の別の導電性フィルム３０を厚み方向から見た様子を模式的に示す平面図である。
図３に示すように、本発明の第二実施形態に係るタッチパネル用の導電性フィルム３０は、脂環式オレフィン樹脂からなる基材フィルム５００、及び、基材フィルム５００の面５００Ｕに設けられた導電性層６００を備える。また、導電性層６００は、線状に設けられた電極部６１０、電極部６１０に接続された配線部６２０、及び、配線部６２０に接続された端子部６３０を含む。
【００２７】
電極部６１０は、一の方向に直線状に延在して複数設けられている。本実施形態では、電極部６１０が図中横方向に延在している例を示して説明する。また、基材フィルム５００の面５００Ｕには、タッチパネルの使用時に使用者による入力が行われるべき入力領域５１０が設定されていて、導電性層６００の電極部６１０は入力領域５１０内に設けられ、導電性層６００の配線部６２０及び端子部６３０は入力領域５１０外に設けられている。
【００２８】
図４は、本発明の第二実施形態に係るタッチパネル用の複合導電性フィルム４０を厚み方向から見た様子を模式的に示す平面図である。
前記のような導電性フィルム２０及び３０は、静電容量型のタッチパネルに設ける場合、図４に示すように貼り合わせて、複合導電性フィルム４０として用いる。この複合導電性フィルム４０は、導電性フィルム２０と導電性フィルム３０とを備える複層フィルムである。この複合導電性フィルム４０において、一方の導電性フィルム２０の電極部４１０が延在する方向と他方の導電性フィルム３０の電極部６１０が延在する方向とは交差しており、そのため、電極部４１０と電極部６１０とは厚み方向から見て格子状となる。また、これらの電極部４１０と電極部６１０とは、それらの間に基材フィルム３００若しくは５００又は任意の絶縁層（図示せず）を挟むことによって、絶縁されている。
【００２９】
このような複合導電性フィルム４０を備える静電容量型のタッチパネルでは、タッチパネルに外部導体が触れると、その外部導体と電極部４１０及び６１０とが容量結合を生じ、第一実施形態に係る導電性フィルム１０と同様にして外部導体が触れた位置の検出がなされて、タッチパネルの入力装置としての機能が実現される。
【００３０】
さらに、本実施形態では、第一実施形態と同様に、前記の電極部４１０及び６１０の１本当たりの幅及び厚みを第一実施形態で説明したように所定の範囲に収めることにより、タッチパネルに外部導体が触れたことを検出する際の検出感度が高められている。そのため、この複合導電性フィルム４０を用いれば、タッチパネルの大面積化が可能である。このような大面積化が可能という利点を有効に活用する観点から、入力領域３１０及び５１０の面積は、第一実施形態と同様に、大きいことが好ましい。
【００３１】
［３．変形例］
導電性フィルムは、上述した実施形態において説明したものに限定されず、任意に変更して実施しうる。
例えば、電極部の形状は、上述した実施形態から更に変更してもよい。
【００３２】
また、上述した実施形態では、いずれの基材フィルムにおいても片面のみに導電性層を形成したが、基材フィルムの両面に導電性層を形成してもよい。例えば、第一実施形態に係る導電性フィルムにおいて、第一電極部２１１を基材フィルム１００の片面に設け、第二電極部２１２を基材フィルム１００のもう片面に設けてもよい。この場合、基材フィルム１００によって第一電極部２１１と第二電極部２１２とが絶縁される。
【００３３】
また、導電性フィルムは、基材フィルム及び導電性層に組み合わせて更に任意の層を備えていてもよい。例えば、導電性フィルムは、導電性層を保護するための保護層、導電性フィルムを任意の部材に接着するための接着剤層などを備えていてもよい。
【００３４】
［４．基材フィルム］
基材フィルムは、脂環式オレフィン樹脂からなる。脂環式オレフィン樹脂は、脂環式オレフィン重合体を含む樹脂である。また、脂環式オレフィン重合体は、その重合体の構造単位が脂環式構造を有する重合体である。このような脂環式オレフィン樹脂は、通常、耐熱性、耐湿性及び透明性に優れる。
【００３５】
脂環式オレフィン重合体は、例えば、主鎖に脂環式構造を有する重合体、側鎖に脂環式構造を有する重合体、主鎖及び側鎖に脂環式構造を有する重合体、並びに、これらの２以上の任意の比率の混合物としうる。中でも、機械的強度及び耐熱性の観点から、主鎖に脂環式構造を有する重合体が好ましい。
【００３６】
脂環式構造の例としては、飽和脂環式炭化水素（シクロアルカン）構造、及び不飽和脂環式炭化水素（シクロアルケン、シクロアルキン）構造が挙げられる。中でも、機械強度及び耐熱性の観点から、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造が特に好ましい。
【００３７】
脂環式構造を構成する炭素原子数は、一つの脂環式構造あたり、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下である。脂環式構造を構成する炭素原子数がこの範囲であると、基材フィルムの機械強度、耐熱性及び成形性が高度にバランスされる。
【００３８】
脂環式オレフィン重合体において、脂環式構造を有する構造単位の割合は、好ましくは５５重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。脂環式オレフィン重合体における脂環式構造を有する構造単位の割合がこの範囲にあると、基材フィルムの透明性及び耐熱性が良好となる。
【００３９】
脂環式オレフィン重合体の中でも好ましいものとしては、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン重合体、環状共役ジエン重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、及び、これらの水素化物等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体は、透明性及び成形性が良好なため、特に好適である。
【００４０】
ノルボルネン系重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体及びその水素化物；ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体及びその水素化物が挙げられる。また、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する１種類の単量体の開環単独重合体、ノルボルネン構造を有する２種類以上の単量体の開環共重合体、並びに、ノルボルネン構造を有する単量体及びこれと共重合しうる任意の単量体との開環共重合体が挙げられる。さらに、ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する１種類の単量体の付加単独重合体、ノルボルネン構造を有する２種類以上の単量体の付加共重合体、並びに、ノルボルネン構造を有する単量体及びこれと共重合しうる任意の単量体との付加共重合体が挙げられる。これらの重合体としては、例えば、特開２００２−３２１３０２号公報等に開示されている重合体が挙げられる。これらの中で、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体の水素化物は、透明性、成形性、耐熱性、低吸湿性、寸法安定性、軽量性などの観点から、特に好適である。
【００４１】
ノルボルネン構造を有する単量体の例としては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）、トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、７，８−ベンゾトリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エン（慣用名：メタノテトラヒドロフルオレン）、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）、およびこれらの化合物の誘導体（例えば、環に置換基を有するもの）を挙げることができる。ここで、置換基の例としては、アルキル基、アルキレン基、及び極性基を挙げることができる。また、これらの置換基は、同一または相異なって、複数個が環に結合していてもよい。ノルボルネン構造を有する単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００４２】
極性基の例としては、ヘテロ原子、及びヘテロ原子を有する原子団が挙げられる。ヘテロ原子の例としては、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、及びハロゲン原子が挙げられる。極性基の具体例としては、カルボキシル基、カルボニルオキシカルボニル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、アミド基、イミド基、ニトリル基、及びスルホン酸基が挙げられる。
【００４３】
ノルボルネン構造を有する単量体と開環共重合可能な単量体の例としては、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどのモノ環状オレフィン類およびその誘導体；シクロヘキサジエン、シクロヘプタジエンなどの環状共役ジエンおよびその誘導体が挙げられる。ノルボルネン構造を有する単量体と開環共重合可能な単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００４４】
ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体は、例えば、単量体を開環重合触媒の存在下に重合又は共重合することにより製造しうる。
【００４５】
ノルボルネン構造を有する単量体と付加共重合可能な単量体の例としては、エチレン、プロピレン、１−ブテンなどの炭素原子数２〜２０のα−オレフィンおよびこれらの誘導体；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセンなどのシクロオレフィンおよびこれらの誘導体；並びに１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエンなどの非共役ジエンが挙げられる。これらの中でも、α−オレフィンが好ましく、エチレンがより好ましい。また、ノルボルネン構造を有する単量体と付加共重合可能な単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００４６】
ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体は、例えば、単量体を付加重合触媒の存在下に重合又は共重合することにより製造しうる。
【００４７】
上述した開環重合体及び付加重合体の水素添加物は、例えば、これらの開環重合体及び付加重合体の溶液において、ニッケル、パラジウム等の遷移金属を含む水素添加触媒の存在下で、炭素−炭素不飽和結合を、好ましくは９０％以上水素添加することによって製造しうる。
【００４８】
ノルボルネン系重合体の中でも、構造単位として、Ｘ：ビシクロ［３．３．０］オクタン−２，４−ジイル−エチレン構造と、Ｙ：トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカン−７，９−ジイル−エチレン構造とを有し、これらの構造単位の量が、ノルボルネン系重合体の構造単位全体に対して９０重量％以上であり、かつ、Ｘの割合とＹの割合との比が、Ｘ：Ｙの重量比で１００：０〜４０：６０であるものが好ましい。このような重合体を用いることにより、基材フィルムを、長期的に寸法変化がなく、光学特性の安定性に優れるものにできる。
【００４９】
脂環式オレフィン重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００５０】
脂環式オレフィン重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００以上、より好ましくは１５，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは８０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。脂環式オレフィン重合体の重量平均分子量がこのような範囲にあるときに、基材フィルムの機械的強度および成型加工性が高度にバランスされ好適である。ここで、前記の重量平均分子量は、溶媒としてシクロヘキサンを用いてゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリイソプレンまたはポリスチレン換算の重量平均分子量である。また、前記のゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーにおいて、試料がシクロヘキサンに溶解しない場合には、溶媒としてトルエンを用いてもよい。
【００５１】
脂環式オレフィン重合体の分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、好ましくは１以上、より好ましくは１．２以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは４以下、特に好ましくは３．５以下である。
【００５２】
脂環式オレフィン樹脂における脂環式オレフィン重合体の割合は、好ましくは５０重量％〜１００重量％、より好ましくは７０重量％〜１００重量％、特に好ましくは９０重量％〜１００重量％である。脂環式オレフィン重合体の割合を前記範囲にすることにより、基材フィルムが十分な耐熱性及び透明性を得られる。
【００５３】
脂環式オレフィン樹脂は、脂環式オレフィン重合体に加えて、配合剤を含みうる。配合剤の例を挙げると、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、分散剤、塩素捕捉剤、難燃剤、結晶化核剤、強化剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、離型剤、顔料、有機又は無機の充填剤、中和剤、滑剤、分解剤、金属不活性化剤、汚染防止剤、抗菌剤、任意の重合体、熱可塑性エラストマー等が挙げられる。これらの成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００５４】
脂環式オレフィン樹脂のガラス転移温度Ｔｇは、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１２５℃以上、特に好ましくは１３０℃以上であり、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは１７５℃以下、特に好ましくは１６５℃以下である。脂環式オレフィン樹脂のガラス転移温度を前記範囲の下限値以上にすることにより、高温環境下における基材フィルムの耐久性を高めることができる。また、上限値以下にすることにより、基材フィルムの製造を容易に行える。
【００５５】
基材フィルムの全光線透過率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上である。光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ０１１５に準拠して、分光光度計（日本分光社製、紫外可視近赤外分光光度計「Ｖ−５７０」）を用いて測定しうる。
【００５６】
基材フィルムのヘイズは、好ましくは５％以下、より好ましくは３％以下、特に好ましくは１％以下であり、理想的には０％である。ここで、ヘイズは、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１９９７に準拠して、日本電色工業社製「濁度計  ＮＤＨ−３００Ａ」を用いて、５箇所測定し、それから求めた平均値を採用しうる。
【００５７】
基材フィルムは、面内レターデーションＲｅを有さない光学的に等方性のフィルムであってもよく、面内レターデーションＲｅを有する光学的に異方性のフィルムであってもよい。基材フィルムが光学的な異方性を有する場合、基材フィルムの面内レターデーションＲｅは、好ましくは８０ｎｍ以上、より好ましくは１００ｎｍ以上、特に好ましくは１２０ｎｍ以上であり、好ましくは１８０ｎｍ以下、より好ましくは１６０ｎｍ以下、特に好ましくは１５０ｎｍ以下である。前記のような範囲の面内レターデーションＲｅを有することにより、基材フィルムは１／４波長板として機能しうる。そのため、基材フィルムによれば、当該基材フィルムを透過する直線偏光を円偏光に変換することができる。よって、導電性フィルムを直線偏光子と組み合わせて円偏光板を製造できる。この円偏光板は、画像表示装置において反射防止フィルムとして機能しうる。
【００５８】
基材フィルムの水蒸気透過率は、好ましくは１ｇ／（ｍ２・日）以下、より好ましくは０．５ｇ／（ｍ２・日）以下、特に好ましくは０．２ｇ／（ｍ２・日）以下である。水蒸気透過率の下限は、０ｇ／（ｍ２・日）であることが特に好ましい。基材フィルムの水蒸気透過率がこのように低いことにより、基材フィルムによる水蒸気バリア性を高めることができる。また、これにより、画像表示装置の電気特性の変化を少なくすることができる。ここで、あるフィルムの水蒸気透過率は、水蒸気透過度測定装置（ＭＯＣＯＮ社製「ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ−Ｗ」）を用い、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９  Ｂ−１９９２に準じて、温度４０℃、湿度９０％ＲＨの条件にて測定しうる。
【００５９】
基材フィルムの導電性層が形成される側の面の算術表面粗さ（「算術平均粗さ」ともいう）Ｒａは、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以下である。基材フィルムの面の算術表面粗さＲａを前記のように小さくすることにより、その面に形成される導電性層の厚みを均一にできる。そのため、導電性層に局所的に薄い部分が発生することを抑制できるので、前記の薄い部分による抵抗の増大を抑制できる。したがって、タッチパネルの使用時における静電容量の変化の検知感度を高められる。前記の算術表面粗さＲａの下限に特に制限は無いが、通常は１ｎｍ以上である。基材フィルムの面の算術表面粗さＲａは、非接触表面形状測定機（例えばＺＹＧＯ社製ＮｅｗＶｉｅｗシリーズ）を用いて測定しうる。
【００６０】
基材フィルムの厚みは、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、特に好ましくは４０μｍ以上であり、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１３０μｍ以下、特に好ましくは１００μｍ以下である。基材フィルムの厚みを、前記範囲の下限値以上にすることにより、基材フィルムの機械的強度を十分に高めることができ、また、前記範囲の上限値以下にすることにより、基材フィルムの厚みを薄くできる。
【００６１】
基材フィルムは、例えば、脂環式オレフィン樹脂をフィルムの形状に成形する工程を含む製造方法により、製造しうる。脂環式オレフィン樹脂の成形方法としては、例えば、溶融成形法及び溶液流延法が挙げられる。溶融成形法の例としては、溶融押し出しにより成形する溶融押出法、並びに、プレス成形法、インフレーション成形法、射出成形法、ブロー成形法、及び延伸成形法が挙げられる。これらの方法の中でも、機械強度及び表面精度に優れた基材フィルムを得る観点から、溶融押出法、インフレーション成形法及びプレス成形法が好ましい。その中でも特に、残留溶媒の量を減らせること、並びに、効率良く簡単な製造が可能なことから、溶融押出法が特に好ましい。また特に、溶融押出法を用いて製造された基材フィルムは、導電性層の形成のためにスパッタリング法等の成膜方法を行う際に、基材フィルムからのアウトガスを少なくできるので、導電性層の良好な成膜が可能である。好適な成形方法としては、例えば、特開平３−２２３３２８号公報、特開２０００−２８０３１５号公報等に開示されている方法が挙げられる。
【００６２】
溶融押出法では、通常、脂環式オレフィン樹脂を溶融させ、その溶融樹脂をダイスから押し出すことにより、フィルム状に成形する。この際、ダイスを備える押出機における脂環式オレフィン樹脂の溶融温度は、好ましくはＴｇ＋８０℃以上、より好ましくはＴｇ＋１００℃以上であり、好ましくはＴｇ＋１８０℃以下、より好ましくはＴｇ＋１５０℃以下である。ここでＴｇは、脂環式オレフィン樹脂のガラス転移温度を表す。押出機での脂環式オレフィン樹脂の溶融温度を前記範囲の下限値以上とすることにより脂環式オレフィン樹脂の流動性を十分に高めることができ、上限値以下とすることにより脂環式オレフィン樹脂の劣化を防止することができる。
【００６３】
通常、ダイスから押し出されたフィルム状の溶融樹脂は、冷却ロールに密着させる。溶融樹脂を冷却ロールに密着させる方法は、特に制限されず、例えば、エアナイフ方式、バキュームボックス方式、静電密着方式などが挙げられる。
冷却ロールの数は特に制限されないが、通常は２本以上である。また、冷却ロールの配置方法としては、例えば、直線型、Ｚ型、Ｌ型などが挙げられるが特に制限されない。またダイスから押出された溶融樹脂の冷却ロールへの通し方も特に制限されない。
【００６４】
通常、冷却ロールの温度により、押出されたフィルム状の樹脂の冷却ロールへの密着具合が変化する傾向がある。冷却ロールの温度を上げると密着は良好になるが、温度を上げすぎるとフィルム状の樹脂が冷却ロールから剥がれ難くなる傾向がある。そのため、冷却ロール温度は、好ましくはＴｇ＋３０℃以下、さらに好ましくはＴｇ−５℃以下であり、好ましくはＴｇ−４５℃以上である。
【００６５】
前記のように脂環式オレフィン樹脂をフィルム状に成形することにより、脂環式オレフィン樹脂からなる基材フィルムが得られる。通常、この基材フィルムは、長尺のフィルムとして得られる。また、基材フィルムは、延伸処理を施されていない未延伸フィルムであってもよいが、延伸処理を施された延伸フィルムであってもよい。延伸処理により、基材フィルムに、所望の面内レターデーションを発現させられる。
【００６６】
延伸処理は、一方向のみに延伸を行う一軸延伸処理を行ってもよく、異なる２方向に延伸を行う二軸延伸処理を行ってもよい。また、二軸延伸処理では、２方向に同時に延伸を行う同時二軸延伸処理を行ってもよく、ある方向に延伸を行った後で別の方向に延伸を行う逐次二軸延伸処理を行ってもよい。さらに、延伸は、基材フィルムの長手方向に延伸処理を行う縦延伸処理、基材フィルムの幅方向に延伸処理を行う横延伸処理、基材フィルムの幅方向に平行でもなく垂直でもない斜め方向に延伸処理を行う斜め延伸処理のいずれを行ってもよく、これらを組み合わせて行ってもよい。延伸処理の方式は、例えば、ロール方式、フロート方式、テンター方式などが挙げられる。
【００６７】
延伸温度及び延伸倍率は、所望の面内レターデーションＲｅを有する基材フィルムが得られる範囲で任意に設定しうる。具体的な範囲を挙げると、延伸温度は、好ましくはＴｇ−３０℃以上、より好ましくはＴｇ−１０℃以上であり、好ましくはＴｇ＋６０℃以下、より好ましくはＴｇ＋５０℃以下である。また、延伸倍率は、好ましくは１．１倍以上、より好ましくは１．２倍以上、特に好ましくは１．５倍以上であり、好ましくは３０倍以下、より好ましくは１０倍以下、特に好ましくは５倍以下である。
【００６８】
また、基材フィルムの製造方法は、前記の方法に加えて、更に任意の工程を含んでいてもよい。例えば、基材フィルムの製造方法は、長尺の基材フィルムを矩形等の適切な形状に切り出す工程を含んでいてもよい。
【００６９】
［５．導電性層］
導電性層は、基材フィルムの面に設けられた、導電性材料からなる層である。導電性層は、通常、基材フィルムの面に直接に設けられている。ここで、基材フィルムの面に導電性層が「直接に」設けられた態様とは、基材フィルムの面と導電性層との間に他の層が介在していない態様を表す。
【００７０】
導電性材料としては、銀、銅等の金属；ＩＴＯ（インジウム錫オキサイド）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛オキサイド）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＩＷＯ（インジウムタングステンオキサイド）、ＩＴＯ（インジウムチタニウムオキサイド）、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛オキサイド）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛オキサイド）、ＸＺＯ（亜鉛系特殊酸化物）、ＩＧＺＯ（インジウムガリウム亜鉛オキサイド）等の金属酸化物；などが挙げられる。また、導電性材料は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、塑性変形が可能であり、基材フィルムの変形によっても容易には破断しないことから金属が好ましく、特に破断し難いことから銅がより好ましい。
【００７１】
導電性層の表面抵抗率は、好ましくは１０００Ω／ｓｑ以下、より好ましくは５００Ω／ｓｑ以下、特に好ましくは１００Ω／ｓｑ以下である。下限に特に制限は無いが、例えば０．１Ω／ｓｑ以上にしうる。
【００７２】
導電性層の形成方法に制限は無い。例えば、特許文献１記載のように、金属ナノワイヤを含む組成物の塗布によって、導電性層を形成してもよい。また、例えば、基材フィルムとは別に用意した導電性層を基材フィルムに貼り合わせることにより、基材フィルムの面に導電性層を形成してもよい。貼り合わせ法の際、基材フィルムとして未延伸フィルムを用いていると、貼り合わせによるシワの発生を抑制できる。
【００７３】
さらに、例えば、導電性材料を、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト蒸着法、アーク放電プラズマ蒸着法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、鍍金法、及びこれらの組み合わせ等の成膜方法によって基材フィルムの面に成膜することで、導電性層を形成してもよい。
【００７４】
これらの中でも、蒸着法及びスパッタリング法が好ましく、スパッタリング法が特に好ましい。スパッタリング法では、厚みが均一な導電性層を形成できるので、導電性層に局所的に薄い部分が発生することを抑制できる。したがって、前記の薄い部分による抵抗の増大を抑制できるので、静電容量の変化の検知感度を高められる。また、多くの樹脂フィルムは、アウトガスを生じうるので、スパッタリングによる導電性層の形成が困難であった。これに対し、脂環式オレフィン樹脂からなる基材フィルムは、アウトガスを生じ難い。さらに、脂環式オレフィン樹脂からなる基材フィルムは、機械的強度が高いため、スパッタリングが行われる環境において破損を生じ難い。そのため、脂環式オレフィン樹脂からなる基材フィルムを用いることは、前記のようなスパッタリング法による導電性層の形成が可能となることが、利点の一つである。
【００７５】
また、基材フィルムの面に導電性層を形成する前に、基材フィルムの前記面には、表面処理を施してもよい。表面処理としては、コロナ処理、プラズマ処理、薬品処理等が挙げられる。これにより、基材フィルムと導電性層との結着性を高めることができる。
【００７６】
さらに、導電性層の形成方法は、例えばエッチング法等の膜除去法によって導電性層を所望のパターン形状に成形することを含んでいてもよい。脂環式オレフィン樹脂からなる基材フィルムは、通常、アルカリ耐性が高い。そのため、基材フィルムは、アルカリ溶液で銅等の導電性材料をエッチングする際に侵され難いので、電極部の幅及び厚みに歪みが生じ難い。さらに、アルカリ耐性が高い基材フィルムを用いることにより、アルカリ溶液のアルカリ濃度を高くできるので、エッチング速度を速くすることができる。
【００７７】
［６．導電性フィルムの物性］
導電性フィルムは、タッチパネルが設けられる画像表示装置の視認性を良好にする観点から、入力領域における全光線透過率が高いことが好ましい。導電性フィルムの入力領域における具体的な全光線透過率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、特に好ましくは９０％以上である。全光線透過率は、紫外・可視分光計を用いて、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲で測定しうる。
【００７８】
［７．導電性フィルムの用途］
上述した導電性フィルムは、タッチパネルに組み込んで用いうる。このようなタッチパネルは、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置等の画像表示装置の画面に設けて用いうる。
【実施例】
【００７９】
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものでは無く、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温常圧大気中において行った。【００８０】
［評価方法］
（透過性の評価方法）
得られた導電性フィルムについて、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１９９７に準拠して、濁度計（日本電色工業社製「ＮＤＨ−３００Ａ」）を用いて、入力領域の５箇所で全光線透過率を測定し、それから求めた平均値を、当該導電性フィルムの入力領域の全光線透過率とした。【００８１】
（基材フィルムのエッチング耐性の評価方法）
基材フィルムに銅の層を形成した後、エッチング処理を施す前に、銅の層の表面の算術表面粗さＲａ０を測定した。また、基材フィルムの面に形成された銅の層にエッチング処理を施した後で、エッチング処理によって露出した基材フィルムの面の算術表面粗さＲａ１を測定した。算術表面粗さＲａ０及びＲａ１の測定は、非接触表面形状測定機（ＺＹＧＯ社製「ＮｅｗＶｉｅｗシリーズ」）を用いて行った。算術表面粗さＲａ０と算術表面粗さＲａ１との差が小さいほど、基材フィルムが、エッチング耐性に優れることを示す。【００８２】
［実施例１］
（第一の導電性フィルムの製造）
基材フィルムとして、ノルボルネン系重合体を含む脂環式オレフィン樹脂フィルム（日本ゼオン社製「ゼオノアＺＦ１６−０５０」）を用意した。この基材フィルムは、厚みが５０μｍ、樹脂のガラス転移温度が１６０℃、樹脂の比誘電率が２．３であった。
この基材フィルムの片面に、表面処理としてコロナ処理を施した。コロナ処理を施された基材フィルムの表面の算術表面粗さＲａは１．０１ｎｍであった。【００８３】
基材フィルムのコロナ処理を施した面に、スパッタリングによって銅の層を形成した。その後、形成した銅の層にエッチング処理を施して、銅の層を所望のパターン形状に成形して、導電性層を形成した。これにより、図２に示すように、基材フィルム３００の面３００Ｕに、直線状に設けられた複数の電極部４１０、電極部４１０に接続された配線部４２０、及び、配線部４２０に接続された端子部４３０からなる導電性層４００を備えた第一の導電性フィルム２０を得た。【００８４】
この第一の導電性フィルム２０において、基材フィルム３００の入力領域３１０は、画面サイズ６０インチの画像表示装置に対応して、横１３３．１ｃｍ×縦７４．８ｃｍに設定されていた。また、導電性層４００の電極部４１０は前記の入力領域３１０に形成され、配線部４２０及び端子部４３０は入力領域３１０の外に形成されていた。さらに、電極部４１０は、縦方向に延在して形成されていて、電極部４１０の一本当たりの幅は５μｍ、厚みは７００ｎｍであった。また、第一の導電性フィルム２０の入力領域３１０の全光線透過率は、９０％であった。さらに、エッチング処理を施される前の銅の層の面の算術表面粗さＲａ０は１ｎｍ、銅の層にエッチング処理を施したことで露出した基材フィルム３００の面３００Ｕの算術表面粗さＲａ１は１．０２ｎｍであった。【００８５】
（第二の導電性フィルムの製造）
さらに、導電性層のパターン形状を変更したこと以外は前記第一の導電性フィルム２０と同様にして、図３に示すように、基材フィルム５００の面５００Ｕに、直線状に設けられた複数の電極部６１０、電極部６１０に接続された配線部６２０、及び、配線部６２０に接続された端子部６３０からなる導電性層６００を備えた第二の導電性フィルム３０を製造した。【００８６】
第二の導電性フィルム３０において、基材フィルム５００の入力領域５１０は、第一の導電性フィルム２０と同様に横１３３．１ｃｍ×縦７４．８ｃｍに設定されていた。また、導電性層６００の電極部６１０は前記の入力領域５１０に形成され、配線部６２０及び端子部６３０は入力領域５１０の外に形成されていた。さらに、電極部６１０は、横方向に延在して形成されていて、電極部６１０の一本当たりの幅は５μｍ、厚みは７００ｎｍであった。また、第二の導電性フィルム３０の入力領域５１０の全光線透過率は９０％であった。さらに、エッチング処理を施される前の銅の層の面の算術表面粗さＲａ０は１ｎｍ、銅の層にエッチング処理を施したことで露出した基材フィルム５００の面５００Ｕの算術表面粗さＲａ１は１．０２ｎｍであった。【００８７】
（複合導電性フィルムの製造）
ガラス基板（コーニング社製「ゴリラガラス」、厚み０．７ｍｍ）に、光学用粘着シート（ｔｏｍｏｅｇａｗａ社製「ＴＤ０６Ａ」、厚み２５μｍ）を介して、第二の導電性フィルム３０の基材フィルム５００側の面を貼り合わせた。その後、第二の導電性フィルム３０の導電性層６００側の面に、光学用粘着シート（ｔｏｍｏｅｇａｗａ社製「ＴＤ０６Ａ」、厚み２５μｍ）を介して、第一の導電性フィルム２０の導電性層４００側の面を貼り合わせた。これにより、ガラス基板／光学用粘着シート／第二の導電性フィルム３０の基材フィルム５００／第二の導電性フィルム３０の導電性層６００／光学用粘着シート／第一の導電性フィルム２０の導電性層４００／第一の導電性フィルム２０の基材フィルム３００、をこの順に備える複合導電性フィルムを得た。この複合導電性フィルムにおいては、第一の導電性フィルム２０の電極部４１０と第二の導電性フィルム３０の電極部６１０とは、図４に示すように、厚み方向から見ると直交していて、全体として格子状となっていた。【００８８】
前記の複合導電性フィルムの端子部に駆動回路を接続して、タッチパネルを組み立てた。そして、第一の導電性フィルムの基材フィルムの入力領域の中央部を指で１００回触れ、指が触れたことを検出できた回数を測定した。測定の結果、実施例１で製造したタッチパネルでは、指で触れたことを１００回検出できた。【００８９】
［実施例２］
電極部４１０及び６１０の一本当たりの幅を３μｍとし、電極部４１０及び６１０の厚みを５００ｎｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルム及びタッチパネルの製造及び評価を行った。
第一の導電性フィルム及び第二の導電性フィルムの入力領域の全光線透過率は、９１％であった。また、エッチング処理を施される前の銅の層の面の算術表面粗さＲａ０は１．００ｎｍ、銅の層にエッチング処理を施したことで露出した基材フィルムの面の算術表面粗さＲａ１は１．０１ｎｍであった。
また、タッチパネルの測定の結果、実施例２で製造したタッチパネルでは、１００回指で触れたうち、指で触れたことを１００回検出できた。【００９０】
［実施例３］
電極部４１０及び６１０の厚みを５００ｎｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルム及びタッチパネルの製造及び評価を行った。
第一の導電性フィルム及び第二の導電性フィルムの入力領域の全光線透過率は、９０％であった。また、エッチング処理を施される前の銅の層の面の算術表面粗さＲａ０は１．１０ｎｍ、銅の層にエッチング処理を施したことで露出した基材フィルムの面の算術表面粗さＲａ１は１．０５ｎｍであった。
また、タッチパネルの測定の結果、実施例３で製造したタッチパネルでは、１００回指で触れたうち、指で触れたことを１００回検出できた。【００９１】
［比較例１］
基材フィルムとして、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（東洋紡社製「Ａ４１００」）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルム及びタッチパネルの製造及び評価を行った。この基材フィルムは、厚みが５０μｍ、表面の算術表面粗さＲａが１１．４７ｎｍ、樹脂の比誘電率が３．２であった。
第一の導電性フィルム及び第二の導電性フィルムの入力領域の全光線透過率は、７９％であった。また、エッチング処理を施される前の銅の層の面の算術表面粗さＲａ０は１２．８９ｎｍ、銅の層にエッチング処理を施したことで露出した基材フィルムの面の算術表面粗さＲａ１は１３５ｎｍであった。
また、タッチパネルの測定の結果、比較例１で製造したタッチパネルでは、１００回指で触れたうち、８８回しか指が触れたことを検出できなかった。【００９２】
［比較例２］
電極部４１０及び６１０の厚みを３００ｎｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルム及びタッチパネルの製造及び評価を行った。
第一の導電性フィルム及び第二の導電性フィルムの入力領域の全光線透過率は、９０％であった。また、エッチング処理を施される前の銅の層の面の算術表面粗さＲａ０は１ｎｍ、銅の層にエッチング処理を施したことで露出した基材フィルムの面の算術表面粗さＲａ１は１．０６ｎｍであった。
また、タッチパネルの測定の結果、比較例２で製造したタッチパネルでは、１００回指で触れたうち、４７回しか指が触れたことを検出できなかった。【００９３】
［比較例３］
電極部４１０及び６１０の一本当たりの幅を４００ｎｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルム及びタッチパネルの製造及び評価を行った。
第一の導電性フィルム及び第二の導電性フィルムの入力領域の全光線透過率は、９２％であった。また、エッチング処理を施される前の銅の層の面の算術表面粗さＲａ０は１．２２ｎｍ、銅の層にエッチング処理を施したことで露出した基材フィルムの面の算術表面粗さＲａ１は１．１２ｎｍであった。
また、タッチパネルの測定の結果、比較例３で製造したタッチパネルでは、１００回指で触れたうち、９２回しか指が触れたことを検出できなかった。【００９４】
［比較例４］
電極部４１０及び６１０の一本当たりの幅を１５μｍとしたこと以外は、比較例１と同様にして、導電性フィルム及びタッチパネルの製造及び評価を行った。
エッチング処理を施される前の銅の層の面の算術表面粗さＲａ０は１２．８９ｎｍ、銅の層にエッチング処理を施したことで露出した基材フィルムの面の算術表面粗さＲａ１は１３５ｎｍであった。
また、タッチパネルの測定の結果、比較例４で製造したタッチパネルでは、１００回指で触れたうち、指で触れたことを１００回検出できた。
しかし、比較例４で製造した第一の導電性フィルム及び第二の導電性フィルムは、いずれも入力領域の全光線透過率が７９％であり、タッチパネル用の導電性フィルムとしては透明性に劣っていた。
【符号の説明】
【００９５】
１０、２０及び３０  導電性フィルム
４０  複合導電性フィルム
１００、３００及び５００  基材フィルム
１１０、３１０及び５１０  入力領域
２００、４００及び６００  導電性層
２１０、４１０及び６１０  電極部
２１１  第一電極部
２１２  第二電極部
２２０、４２０及び６２０  配線部
２３０、４３０及び６３０  端子部
【図１】
2016190412.tif 000003
【図２】
2016190412.tif 000004
【図３】
2016190412.tif 000005
【図４】
2016190412.tif 000006
【国際調査報告】
2016190412.tif 000007
2016190412.tif 000008