(57)【要約】  基材と、前記基材上に設けられ、樹脂成分及びフィラーを含む離型層と、を有し、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下である、離型フィルム。
2017200102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材上に設けられ、樹脂成分及びフィラーを含む離型層と、を有し、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下である、離型フィルム。
【請求項２】
前記フィラーの体積平均粒子径Ａが１μｍ〜５０μｍである、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂが０．１ｇ／ｍ２〜１００ｇ／ｍ２である、請求項１又は請求項２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記樹脂成分が熱硬化性樹脂を含む、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の離型フィルム。
【請求項５】
架橋剤をさらに含有し、前記樹脂成分１００質量部に対する前記架橋剤の含有量が１質量部〜１０質量部である、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の離型フィルム。
【請求項６】
前記基材が、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート及びポリエチレンナフタレートからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップは通常、外気からの遮断及び保護のため樹脂で封止され、パッケージと呼ばれる成形品の状態で基板上に実装される。この成形品は、通常、封止樹脂の流路であるランナーを介して連結した１チップ毎のパッケージ成形品として成形されている。この場合、成形品の成形に用いる金型の構造、封止樹脂への離型剤の添加等により、成形品の金型からの離型性を得ている。【０００３】
一方、パッケージの小型化、多ピン化等の要請から、Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）方式、Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ（ＱＦＮ）方式、ウエハレベルＣｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＷＬ−ＣＳＰ）方式等のパッケージへの需要が増加している。ＱＦＮ方式では、スタンドオフの確保及び封止材による端子部へのバリの発生を防止するため、またＢＧＡ方式及びＷＬ−ＣＳＰ方式では、金型からのパッケージの離型性の向上のため、樹脂製の離型フィルムが用いられる（例えば、特許文献１参照）。このような離型フィルムを使用する成型方法を、「フィルムアシスト成型」という。【０００４】
ＢＧＡ方式及びＷＬ−ＣＳＰ方式の分野では、１ショットの大サイズ化と高効率化を目的として、従来のトランスファーモールド方式からコンプレッションモールド方式へと成型方法の変更が進んでいる。【０００５】
また、これらの成型方法によらず、離型フィルムに別な機能を有する機能性シートを予め搭載し、成型工程において半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスも考案されている（例えば、特許文献２及び特許文献３参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１５８２４２号公報
【特許文献２】特開２００７−２８７９３７号公報
【特許文献３】ＷＯ２０１３／１８３６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献２及び特許文献３に記載の方法では、半導体パッケージを成型する工程において、一括して半導体パッケージの上に機能性シートを配置することが可能である。一方、実際の工程においては、離型フィルムは、成型工程までの工程においては機能性シートが離型層から剥離せずに保持される性能と、成型工程においては機能性シートが良好に離型される性能と、を満足することが望ましい。【０００８】
現在コンプレッションモールド方式で広く用いられている離型フィルムには、機能性シートを保持する性能は付与されていない。このため、この離型フィルムを用いて成型工程で機能性シートを半導体パッケージ上に成型するには、離型フィルムが金型内に配置された後に機能性シートを設置する必要がある。しかしながら、形状が複雑でかつ加熱された金型に配置された離型フィルム上に機能性シートを設置する工程は自動化が困難であり、手作業では作業効率及び安全性に乏しいという問題がある。【０００９】
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、成型工程までの間における機能性シートを保持する性能と、成型工程における機能性シートを離型する性能とに優れる離型フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞基材と、前記基材上に設けられ、樹脂成分及びフィラーを含む離型層と、を有し、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下である、離型フィルム。
＜２＞前記フィラーの体積平均粒子径Ａが１μｍ〜５０μｍである、＜１＞に記載の離型フィルム。
＜３＞前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂが０．１ｇ／ｍ２〜１００ｇ／ｍ２である、＜１＞又は＜２＞に記載の離型フィルム。
＜４＞前記樹脂成分が熱硬化性樹脂を含む、＜１＞〜＜３＞のいずれか一項に記載の離型フィルム。
＜５＞架橋剤をさらに含有し、前記樹脂成分１００質量部に対する前記架橋剤の含有量が１質量部〜１０質量部である、＜１＞〜＜４＞のいずれか一項に記載の離型フィルム。
＜６＞前記基材が、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート及びポリエチレンナフタレートからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する、＜１＞〜＜５＞のいずれか一項に記載の離型フィルム。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、成型工程までの間における機能性シートを保持する性能と、成型工程における機能性シートを離型する性能とに優れる離型フィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】機能性シートを保持している状態の離型フィルムの断面を模式的に示す図である。
【図２】離型フィルムを用いてトランスファーモールド方式により成型する際の設備の断面を模式的に示す図である。
【図３】離型フィルムを用いてトランスファーモールド方式により成型する際の設備の断面を模式的に示す図である。
【図４】離型フィルムを用いてトランスファーモールド方式により成型する際の設備の断面を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
【００１４】
本明細書において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において組成物中の各成分の含有率又は含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本明細書において「層」又は「膜」との語には、当該層又は膜が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本明細書において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。
本明細書において「（メタ）アクリロイル基」はアクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも一方を意味し、「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの少なくとも一方を意味し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの少なくとも一方を意味する。
【００１５】
＜離型フィルム＞
本実施形態の離型フィルムは、基材と、前記基材上に設けられ、樹脂成分及びフィラーを含む離型層と、を有し、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下である。
【００１６】
本実施形態の離型フィルムは、成型工程までの間における機能性シートを保持する性能と、成型工程における機能性シートを離型する性能とに優れる。このため、例えば、半導体パッケージの成型工程中に半導体パッケージの表面に機能性シートを配置する方法に好適に用いることができる。
【００１７】
本実施形態の離型フィルムが、成型工程までの間における機能性シートを保持する性能と、成型工程における機能性シートを離型する性能とに優れる理由は必ずしも明らかではないが、離型層に含まれる樹脂成分によって付与される適度な粘着性と、離型層に含まれるフィラーによって付与される適度な表面の凹凸とによるものと推測される。
【００１８】
機能性シートを保持する性能の観点からは、離型層に含まれるフィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と、離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比は１．０以下であることが好ましく、０．７以下であることがより好ましく、０．５以下であることがさらに好ましい。
【００１９】
Ａ／Ｂの下限値は特に制限されない。例えば、半導体パッケージの種類及び用途に応じて、成型時の圧力を高くしたい場合、半導体パッケージの最表面の出来上がりを粗化させたい場合等には、離型フィルムに高い離型性能を付与したり、表面の粗さを粗くしたりする観点から、Ａ／Ｂの値は大きい方が好ましい。例えば、０．３以上であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましい。
【００２０】
［離型層］
離型層は樹脂成分及びフィラーを含み、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下である。
【００２１】
本実施形態において、フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）は光回折／散乱法により測定される値であり、体積基準の粒度分布において小径側からの累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）とする。
【００２２】
離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）の範囲は特に限定されず、フィラーの平均粒子径との関係を考慮して選択できる。例えば、０．１ｇ／ｍ２〜１００ｇ／ｍ２であることが好ましく、１ｇ／ｍ２〜５０ｇ／ｍ２であることがより好ましい。
離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂが０．１ｇ／ｍ２以上であると、離型層に充分な量の樹脂成分が含まれることとなり、成型工程において必要とされる柔軟性と延伸性が充分に得られ、基材からの離型層の剥離又は欠落が抑制される傾向にある。また、柔軟性が充分に得られ、機能性シートの保持能力が良好に維持される傾向にある。
離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂが１００ｇ／ｍ２以下であると、離型層が厚くなり過ぎて熱硬化時の熱収縮応力により離型フィルムの平坦性が損なわれる現象が抑制される傾向にある。また、離型層が柔軟になり過ぎて搭載された機能性シートが離型層に埋め込まれ、正しくパッケージ表面に配置されない現象が抑制される傾向にある。
【００２３】
本実施形態において、離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）を求める方法は特に制限されない。例えば、面積が１００ｃｍ２となるように（例えば、１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさに）切り出した離型フィルムの質量（ｇ）と、この離型フィルムから有機溶剤等を用いて離型層を除去した後の基材の質量（ｇ）とから離型層の質量（ｇ）を求め、得られた値に１００を乗じて１ｍ２あたりの離型層の質量（ｇ）に換算することで求めることができる。
【００２４】
離型層の厚みは、特に制限されない。例えば、０．１μｍ〜１００μｍであることが好ましい。離型層の厚みが０．１μｍ以上であると、樹脂成分がフィラーを十分に保持することができるため、成型時にフィラーが脱落してパッケージ内に混入する等の不具合が生じにくく、安定的に半導体パッケージを生産できる傾向にある。離型層の厚みが１００μｍ以下であると、離型層に用いる原材料を節約でき、製造コストの観点から好ましい。
【００２５】
本実施形態において離型層の厚みは、任意の場所で５点測定して得た値の数平均値である。離型層の厚みは、例えば、汎用的なマイクロメータを用いて測定することができる。
【００２６】
離型層は、用途に応じて外表面（基材側の面とは逆の面）に凹凸を有していてもよい。離型層が外表面に凹凸を有する場合、パッケージ表面外観の均一性の観点からは、離型層は、外表面（基材側の面とは逆の面）の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ〜５μｍであることが好ましい。また、外表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ〜５０μｍであることが好ましい。
【００２７】
本実施形態において離型層の外表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び十点平均粗さ（Ｒｚ）は、例えば、表面粗さ測定装置（例えば、（株）小坂研究所、型番ＳＥ−３５００）を用いて触針先端径：２μｍ、送り速さ：０．５ｍｍ／ｓ及び走査距離：８ｍｍの条件で測定した結果を用いてＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３）又はＩＳＯ  ４２８７（１９９７）に規定される方法で解析して得た値であってよい。
【００２８】
離型層は、外表面の２５℃でのタック力が１．０ｇｆ以上であることが好ましい。外表面の２５℃でのタック力が１．０ｇｆ以上であると、成型工程までの間における機能性シートを保持する性能により優れる傾向にある。
【００２９】
離型層は、外表面の１７０℃でのタック力が２０．０ｇｆ以下であることが好ましい。外表面の１７０℃でのタック力が２０．０ｇｆ以下であると、成型工程における機能性シートを離型する性能により優れる傾向にある。
【００３０】
本実施形態において離型層の外表面のタック力（ｇｆ）は、例えば、タックテスタ（例えば、レスカ社製）と直径５ｍｍのプローブを使用し、測定前荷重１０ｇｆ、測定前荷重時間１秒、測定時上昇速度６００ｍｍ／ｍｉｎにて測定される値であってよい。
【００３１】
離型層中のフィラーの含有率は、特に制限されない。例えば、離型層の総質量の１．０質量％〜５０．０質量％であることが好ましい。フィラーの含有率が離型層の総質量の１．０質量％以上であると、離型層の表面粗さにより成型後の半導体パッケージの表面を、ムラ無く均一な外観に仕上げることができる傾向にある。フィラーの含有率が離型層の総質量の５０．０質量％以下であると、樹脂成分がフィラー成分を十分に保持することができるため、成型時にフィラー成分が脱落してパッケージ内に混入する不具合が生じにくく、安定的に半導体パッケージを生産できる傾向にある。
【００３２】
離型層は、必要に応じて、樹脂成分及びフィラーに加えて溶媒、アンカリング向上剤、架橋促進剤、帯電防止剤、着色剤等のその他の成分を含んでいてもよい。
【００３３】
（樹脂成分）
離型層に含まれる樹脂成分の種類は、特に制限されない。例えば、加熱によって架橋反応を生じて硬化する性質を有する樹脂（熱硬化性樹脂）であってよい。樹脂成分として使用可能な樹脂としては、アクリル樹脂、オレフィン樹脂、スチレン樹脂、アクリロニトリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、マレイミド樹脂、アリルナジイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、レゾルシノールホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ウレタン樹脂、ケトン樹脂、トリアリルシアヌレート樹脂、イソシアネート樹脂、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌラートを含有する樹脂、トリアリルトリメリタートを含有する樹脂、シクロペンタジエンから合成された熱硬化性樹脂、芳香族ジシアナミドの三量化による熱硬化性樹脂等が挙げられる。離型層に含まれる樹脂成分は、１種のみであっても２種以上であってもよい。
【００３４】
半導体パッケージに対する離型性の観点からは、離型層は、樹脂成分としてアクリル樹脂、オレフィン樹脂、スチレン樹脂及びアクリロニトリル樹脂から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
【００３５】
アクリル樹脂としては、重合成分中に少なくとも（メタ）アクリル単量体を含む単独重合体又は共重合体が挙げられる。具体的には、ポリ（メタ）アクリル酸、ポリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３６】
アクリル樹脂を構成する（メタ）アクリル単量体としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル、（メタ）アクリル酸ドコシル、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘプチル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸２−クロロエチル、（メタ）アクリル酸２−フルオロエチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等が挙げられる。
【００３７】
アクリル樹脂を構成する（メタ）アクリル単量体以外の単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、シクロヘキシルマレイミド、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等が挙げられる。
【００３８】
オレフィン樹脂としては、オレフィン単量体又はアルケン単量体の単独重合体、オレフィン単量体又はアルケン単量体を重合成分として含む共重合体が挙げられる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィンが挙げられる。
【００３９】
スチレン樹脂としては、スチレン又はスチレン誘導体の単独重合体、スチレン又はスチレン誘導体を重合成分として含む共重合体等が挙げられる。スチレン誘導体としては、α−メチルスチレン、４−メチルスチレン、２−メチルスチレン、３−メチルスチレン、２−エチルスチレン、３−エチルスチレン、４−エチルスチレン等のアルキル鎖を持つアルキル置換スチレン、２−クロロスチレン、３−クロロスチレン、４−クロロスチレン等のハロゲン置換スチレン、４−フルオロスチレン、２，５−ジフルオロスチレン等のフッ素置換スチレン、ビニルナフタレンなどが挙げられる。
【００４０】
アクリロニトリル樹脂としては、（メタ）アクリロニトリル単量体の単独重合体、（メタ）アクリロニトリル単量体を重合成分として含む共重合体等が挙げられる。
【００４１】
樹脂成分として熱硬化性樹脂を用いる場合、架橋剤を用いてもよい。架橋剤を用いる場合、熱硬化性樹脂１００質量部に対する架橋剤の含有量は特に制限されない。例えば、熱硬化性樹脂１００質量部に対する架橋剤の含有量が１質量部〜１０質量部であってよい。
【００４２】
架橋剤の種類は特に制限されず、熱硬化性樹脂の種類、所望の硬化速度等に応じて選択できる。例えば、熱硬化性樹脂としてアクリル樹脂を用いる場合は、イソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の公知の架橋剤から選択できる。
【００４３】
［フィラー］
フィラーの体積平均粒子径は、体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下であるという条件を満たすのであれば特に制限されない。例えば、１μｍ〜５０μｍであることが好ましい。
【００４４】
フィラーの体積平均粒子径が１μｍ以上であると、離型層の外表面に充分な凹凸が形成される傾向にあり、成型した半導体パッケージ表面の外観の均一性が向上し、封止材のフロー跡が抑制される傾向にある。フィラーの体積平均粒子径が５０μｍ以下であると、離型層からのフィラーの脱落を抑制するのに必要な離型層の厚みが抑制される傾向にある。
【００４５】
フィラーの体積平均粒子径の上限は、半導体パッケージ表面の外観の観点から、５０μｍであることが好ましく、２０μｍであることがより好ましい。フィラーの体積平均粒子径の下限は、成型した半導体パッケージの表面粗さを調整する観点から、１μｍであることが好ましい。
【００４６】
離型層に含まれるフィラーの形状は特に限定されない。例えば、球形、楕円形、不定形等が挙げられる。
【００４７】
フィラーは、離型層に含まれた状態でその形態を保持しうる（すなわち、離型層の形成に用いられる有機溶剤、離型層に含まれる樹脂成分等に溶解しにくい）ものであればその材質は特に制限されず、有機物質からなるフィラーであっても、無機物質からなるフィラーであっても、有機物質と無機物質の両方からなるフィラーであってもよい。離型層に含まれるフィラーは、１種のみであっても２種以上であってもよい。
【００４８】
フィラーの材質となる無機物質としては、銀、金、銅等の金属、シリカ、アルミナ、チタニア、酸化鉄などが挙げられる。無機物質は導電性を有していても、導電性を有していなくてもよい。
【００４９】
無機物質からなるフィラーを用いる場合、無機イオン交換体を併用してもよい。無機イオン交換体としては、離型層フィルムを熱水中で抽出したとき、水溶液中に抽出されるイオン（Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｃｌ−、Ｆ−、ＲＣＯＯ−、Ｂｒ−等、Ｒはアルキル基、アリール基等）の捕捉作用が認められるものが有効である。このような無機イオン交換体の例としては、天然に産出されるゼオライト、沸石類、酸性白土、白雲石、ハイドロタルサイト類等の天然鉱物、人工的に合成された合成ゼオライトなどが挙げられる。
【００５０】
フィラーの材質となる有機物質としては、アクリル樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、アミドイミド樹脂、オレフィン樹脂、スチレン樹脂、カーボネート樹脂、シリコーン樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、架橋反応により硬化した状態であることが好ましい。
【００５１】
上述したフィラーの中でも、架橋反応により硬化した状態のアクリル樹脂（以下、架橋型アクリル樹脂とも称する）を含むフィラーは樹脂成分への分散性に優れるとともに、重合成分となるモノマーの種類を選択することでフィラーの形状、粒子径、耐熱性等の特性を調節しやすいため、好ましい。
【００５２】
架橋型アクリル樹脂としては、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）２−エチルヘキシルアクリレート等の官能基を含まない（メタ）アクリル単量体と、（メタ）アクリル酸、ヒドロキシエチル（メタ）メタクリレート、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル等の官能基を有する（メタ）アクリル単量体又はその他のモノマーとを共重合することで得られる（メタ）アクリル共重合体が好ましい。
【００５３】
架橋型アクリル樹脂の重合成分となる（メタ）アクリル単量体としては、（１）鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル単量体、（２）脂環式骨格を有する（メタ）アクリル単量体、（３）多官能（メタ）アクリル単量体、（４）官能基を有する（メタ）アクリル単量体等が挙げられる。以下、それぞれの（メタ）アクリル単量体について説明する。
【００５４】
（１）鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル単量体
鎖状の炭化水素基を有する（メタ）アクリル単量体としては、鎖状の炭化水素基をエステル部分に有する（メタ）アクリル酸エステル（以下、（メタ）アクリル酸エステルのことを（メタ）アクリレートと記載する場合もある。）が挙げられる。
【００５５】
鎖状の炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、炭素数１〜２０の鎖状の炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。炭化水素基の炭素数が２０以下であると、低弾性率となる傾向にある。アクリル重合体の溶解性の観点からは、炭素数は２〜１８であることが好ましく、成型工程での耐熱性の観点からは、炭素数は４〜１８であることがより好ましい。鎖状の炭化水素基は、炭素数１〜２０のアルキル基が好ましい。
【００５６】
鎖状の炭化水素基は、直鎖状でも分岐があってもよいが、分岐している場合は３級炭素原子を含まないことが好ましい。３級炭素原子を含まないことで、低温での熱分解による質量減少が起こりにくく、耐熱性の点で有利である。
【００５７】
鎖状かつ炭素数が１〜２０の炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルとして具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸デシル、１−ドデカノール（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５８】
（２）脂環式骨格を有する（メタ）アクリル単量体
脂環式骨格を有する（メタ）アクリル単量体としては、脂環式骨格を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。脂環式骨格としては、シクロアルカン骨格、ビシクロアルカン骨格、ノルボルニル骨格、イソボルニル骨格等が挙げられる。中でも、透明性を向上させる観点から、ビシクロアルカン骨格及びノルボルニル骨格が好ましい。
【００５９】
脂環式骨格を有する（メタ）アクリル単量体として具体的には、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロペンタニル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸メチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸トリメチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ノルボルニル、（メタ）アクリル酸ノルボルニルメチル、（メタ）アクリル酸フェニルノルボルニル、（メタ）アクリル酸シアノノルボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ボルニル、（メタ）アクリル酸メンチル、（メタ）アクリル酸フェンチル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアダマンチル、（メタ）アクリル酸トリシクロ〔５．２．１．０２,６〕デカ−８−イル、（メタ）アクリル酸トリシクロ〔５．２．１．０２,６〕デカ−４−メチル、（メタ）アクリル酸シクロデシル等が挙げられる。
【００６０】
耐熱性の観点からは、アクリル酸シクロペンタニル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸ノルボルニル、アクリル酸ノルボルニルメチル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２,６］デカ−８−イル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２,６］デカ−４−メチル、アクリル酸アダマンチル、メタクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸メチルシクロヘキシル、メタクリル酸トリメチルシクロヘキシル、メタクリル酸ノルボルニル、メタクリル酸ノルボルニルメチル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸ボルニル、メタクリル酸メンチル、メタクリル酸フェンチル、メタクリル酸アダマンチル、メタクリル酸ジメチルアダマンチル、メタクリル酸トリシクロ〔５．２．１．０２,６〕デカ−８−イル、メタクリル酸トリシクロ〔５．２．１．０２,６〕デカ−４−メチル、メタクリル酸シクロデシル、メタクリル酸フェニルノルボルニル等が好ましい。
【００６１】
さらに高耐熱性の点からは、アクリル酸シクロペンタニル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸ノルボルニル、アクリル酸ノルボルニルメチル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２,６］デカ−８−イル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２,６］デカ−４−メチル、アクリル酸アダマンチル等がより好ましい。
【００６２】
（３）多官能（メタ）アクリル単量体
多官能（メタ）アクリル単量体は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有するものであれば特に制限されない。多官能（メタ）アクリル単量体としては、２個以上の（メタ）アクリロイル基と脂環式骨格を有する（メタ）アクリル単量体、２個以上の（メタ）アクリロイル基と脂肪族骨格を有する（メタ）アクリル単量体、２個以上の（メタ）アクリロイル基とジオキサングリコール骨格を有する（メタ）アクリル単量体、２個以上の（メタ）アクリロイル基と、後述する（４）官能基を有する（メタ）アクリル単量体が有してもよい官能基を有する（メタ）アクリル単量体等が挙げられる。
【００６３】
多官能（メタ）アクリル単量体としては、例えば、シクロヘキサン−１，４−ジメタノールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１，３−ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート（例えば、日本化薬株式会社製、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６８４、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート等）、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート（例えば、新中村化学株式会社製、Ａ−ＤＣＰ、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート等）、ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート（例えば、日本化薬株式会社製、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４、ジオキサングリコールジアクリレート等）、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート（好ましくはポリエチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、より好ましくはエチレンオキサイド５〜１５モル変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート）及び（ポリ）エチレンオキサイド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。
【００６４】
（４）官能基を有する（メタ）アクリル単量体
官能基を有する（メタ）アクリル単量体としては、分子内に、カルボキシ基、ヒドロキシ基、酸無水物基、アミノ基、アミド基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する（メタ）アクリル単量体が挙げられる。
【００６５】
官能基としてカルボキシ基を有する（メタ）アクリル単量体としては、（メタ）アクリル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロフタル酸等が挙げられる。
【００６６】
官能基としてヒドロキシ基を有する（メタ）アクリル単量体としては、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００６７】
官能基として酸無水物基を有する（メタ）アクリル単量体としては、無水トリメリット酸（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル、シクロヘキサントリカルボン酸無水物（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル等が挙げられる。
【００６８】
官能基としてアミノ基を有する（メタ）アクリル単量体としては、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸−２，２，６，６−テトラメチルピペリジニル、（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００６９】
官能基としてアミド基を有する（メタ）アクリル単量体としては、Ｎ−（メタ）アクリロイルグリシンアミド等が挙げられる。
【００７０】
官能基としてエポキシ基を有する（メタ）アクリル単量体としては、（メタ）アクリル酸グリシジル、α−エチル（メタ）アクリル酸グリシジル、α−ｎ−プロピル（メタ）アクリル酸グリシジル、２−（２，３−エポキシプロポキシ）エチル（メタ）アクリレート、３−（２，３−エポキシプロポキシ）プロピル（メタ）アクリレート、４−（２，３−エポキシプロポキシ）ブチル（メタ）アクリレート、５−（２，３−エポキシプロポキシ）ペンチル（メタ）アクリレート、６−（２，３−エポキシプロポキシ）ヘキシル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸−３，４−エポキシブチル、（メタ）アクリル酸−４，５−エポキシペンチル、（メタ）アクリル酸−６，７−エポキシヘプチル、α−エチル（メタ）アクリル酸−６，７−エポキシヘプチル、（メタ）アクリル酸−３−メチル−３，４−エポキシブチル、（メタ）アクリル酸−４−メチル−４，５−エポキシペンチル、（メタ）アクリル酸−５−メチル−５，６−エポキシヘキシル、（メタ）アクリル酸−β−メチルグリシジル、α−エチル（メタ）アクリル酸−β−メチルグリシジル、（メタ）アクリル酸−３−メチル−３，４−エポキシブチル、（メタ）アクリル酸−４−メチル−４，５−エポキシペンチル、（メタ）アクリル酸−５−メチル−５，６−エポキシヘキシル等が挙げられる。
【００７１】
官能基を有する（メタ）アクリル単量体の中でも、官能基としてエポキシ基を有する（メタ）アクリル単量体（好ましくは、メタクリル酸グリシジル）を重合して得られるアクリル樹脂は気密性に優れるため、離型フィルムの防汚性向上の観点から好ましい。
【００７２】
（その他のモノマー）
架橋型アクリル樹脂は、上記した（メタ）アクリル単量体以外のモノマー（その他のモノマー）を重合成分として含んでもよい。その他のモノマーとしては、ベンゼン環又は複素環を含む（メタ）アクリル単量体、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、不飽和ジカルボン酸無水物、Ｎ−置換マレイミド等が挙げられる。
【００７３】
ベンゼン環又は複素環を含む（メタ）アクリル単量体としては、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸フェノキシエチル、（メタ）アクリル酸ナフチル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル等が挙げられる。
【００７４】
芳香族ビニル化合物としては、４−ビニルピリジン、２−ビニルピリジン、α−メチルスチレン、α−エチルスチレン、α−フルオロスチレン、α−クロルスチレン、α−ブロモスチレン、フルオロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、メチルスチレン、メトキシスチレン、（ｏ−、ｍ−、ｐ−）ヒドロキシスチレン、スチレン等が挙げられる。
【００７５】
シアン化ビニル化合物としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられる。
【００７６】
不飽和ジカルボン酸無水物類としては、無水マレイン酸等が挙げられる。
【００７７】
Ｎ−置換マレイミド類としては、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−イソブチルマレイミド、Ｎ−ｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等が挙げられる。
【００７８】
（架橋剤）
架橋型アクリル樹脂の架橋反応を生じさせるために用いる架橋剤の種類は、特に制限されない。例えば、イソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の公知の架橋剤が挙げられる。架橋型アクリル樹脂中に緩やかに広がった網目状構造を形成するためには、多官能の架橋剤を用いることが好ましい。本明細書において「多官能」とは、３官能以上であることを意味する。
【００７９】
［基材］
基材の種類は、特に制限されない。基材は、成形の際の金型の加熱に所定時間耐えうる程度の耐熱性と、金型の構造に充分に追従しうる柔軟性とを併せ持つものであることが好ましい。このような特性を有する基材としては、耐熱性を有する樹脂を含む基材が挙げられる。基材が樹脂を含む場合、樹脂は１種のみであっても２種以上であってもよい。
【００８０】
基材は、封止材の成形が高温（通常は１００℃〜２００℃程度）で行われることを考慮すると、この温度に所定時間耐えうる程度の耐熱性を有することが望ましい。また、離型フィルムを金型に装着する際及び成形中に流動している封止樹脂のシワ、離型フィルムの破れ等の発生を抑制するためには、高温下での弾性率、伸び等を考慮して選択することが重要である。
【００８１】
耐熱性及び高温時の弾性率の観点から、基材は樹脂としてポリエステルを含むことが好ましい。ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、これらのポリエステルの重合成分を２種以上重合成分として含む樹脂、これらのポリエステルを変性した樹脂等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート及びポリエチレンナフタレートからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
【００８２】
基材は、シート状であることが好ましい。具体的には、樹脂をシート状に成型したものが挙げられる。金型への追従性の観点からは、２軸延伸した樹脂シート（フィルム）であることが好ましい。
【００８３】
基材の厚みは、特に限定されない。例えば、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、３μｍ〜２０μｍであることがより好ましい。基材の厚みが１μｍ以上であると、離型フィルムの取扱い性に優れ、シワが生じ難い傾向にある。厚みが１００μｍ以下であると、成型時の金型への追従性に優れ、成型された半導体パッケージのシワ等の発生が抑制される傾向にある。
【００８４】
本実施形態において基材の厚みは、任意の場所で５点測定して得た値の数平均値である。基材の厚みは、例えば、汎用的なマイクロメータを用いて測定することができる。
【００８５】
基材は金型の表面に接触するため、その材質によっては離型フィルムを金型から剥離するためにより大きな剥離力が必要となることがある。基材が金型から剥離しにくい場合は、金型から剥離しやすくなるように基材を調整することが好ましい。
【００８６】
金型から剥離しやすくなるように基材を調整する方法としては、基材の離型層側の面とは逆側の面（金型に接する側の面）に対して梨地加工等の表面に凹凸を付与する加工を施す方法、基材の上にさらに別の離型層（第２離型層）を設ける方法等が挙げられる。
【００８７】
基材の上に第２離型層を設ける場合、第２離型層の材質は特に制限されない。例えば、上述した離型層に用いる材料と同じ材料を用いて形成してもよい。第２離型層の厚みは、特に限定されないが、０．１μｍ〜１００μｍであることが好ましい。第２離型層の厚みは、上述した離型層の厚みと同様に定義される。
【００８８】
［その他の部材］
必要に応じ、離型フィルムは離型層と基材以外の部材を有していてもよい。例えば、離型層と基材との間、基材と第２離型層との間等に、離型層又は第２離型層のアンカリング向上層、帯電防止層、着色層等の部材を設けてもよい。また、離型フィルムの表面を保護するために保護層を設けてもよい。
【００８９】
＜離型フィルムの作製方法＞
離型フィルムの作製方法は、特に制限されない。例えば、離型層を形成するための組成物を調製し、これを基材の片面に付与し、必要に応じて組成物中の揮発成分を乾燥により除去して基材上に離型層を形成することで離型フィルムを作製することができる。この場合、基材上に付与される組成物の量及び用いられるフィラーの量を調節することで、形成される離型層に含まれるフィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）を１以下とすることができる。
【００９０】
離型層を形成するための組成物の調製方法は、特に制限されない。例えば、樹脂成分と、フィラーと、溶媒とを混合して調製してもよい。厚みムラの抑制された離型層を基材上に形成する観点からは、樹脂成分を溶解可能な有機溶剤を溶媒として用いることが好ましい。有機溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル等が挙げられる。
【００９１】
組成物を基材に付与する方法は、特に限定されない。例えば、ロールコート法、バーコート法、キスコート法等の公知の塗布方法により付与してもよい。離型層を形成するための組成物を基材に付与する際には、形成される離型層の厚みが０．１μｍ〜１００μｍとなるように付与することが好ましい。
【００９２】
必要に応じ、基材に付与した組成物を乾燥して組成物中の溶媒等の揮発成分を除去してもよい。乾燥の方法は特に制限されず、公知の方法により行うことができる。乾燥は例えば、５０℃〜１５０℃で０．１分間〜６０分間行ってもよい。
【００９３】
［離型フィルムの使用方法］
以下、図面を参照して本実施形態の離型フィルムの使用方法の一例について説明する。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。
【００９４】
図１は、機能性シートを保持している状態の離型フィルムの断面を模式的に示したものである。図１において、離型フィルム１０は基材１と、離型層２とを有し、離型層２の上に機能性シート３が配置されている。
【００９５】
図２はロールの状態から巻き出した離型フィルム１０を供給し、トランスファーモールド方式の成型設備を用いて成型する際の設備の断面を模式的に示したものである。図２において符号４は金型を示し、符号５は封止樹脂を金型内の空隙に注入するためのプランジャーを示す。符号６は半導体パッケージ用の支持部材であり、ＢＧＡ方式のパッケージ形態などでは、支持部材の内部に電気回路が設けられていることが多い。符号７は半導体チップであり、半導体チップ上の回路は一般的には金、銅等の金属製のワイヤ（図示せず）によって支持部材内の回路と接続される。
【００９６】
図２に示すように、離型フィルム１０はロール８Ａから巻き出されて金型４の凹部に配置される。このとき、離型フィルム１０の上に搭載された機能性シート３も金型４の凹部に配置される。また、金型４は加熱（例えば、１７０℃程度）され、後の工程で注入される封止樹脂が溶融するように設定されている。
【００９７】
図３は上下の金型４を接触させ、プランジャー５を用いて封止樹脂９を金型４内の空隙に注入した状態を模式的に示したものである。
【００９８】
図４は成型の完了後、上下の金型４を離した状態を模式的に示したものである。図４に示すように、離型フィルム１０の上に搭載されていた機能性シート３は離型フィルム１０から離れて半導体パッケージ上に配置されている。使用後の離型フィルム１０は、ロール８Ｂに巻き取られて回収される。
【００９９】
本実施形態の離型フィルムは、成型工程までの間における機能性シートの保持性に優れているため、機能性シートが離型フィルムから脱落することなく金型内に配置される。また、成型工程における機能性シートを離型する性能に優れているため、成型の完了後に上下の金型を離した際に機能性シートが離型シートから離れて半導体パッケージ上に配置される。
【実施例】
【０１００】
以下、実施例を参照して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。【０１０１】
＜実施例１〜１０、比較例１〜７＞
（離型層形成用組成物の調製）
樹脂成分としてアクリル樹脂と、架橋剤と、フィラーと、を、各材料の不揮発分が表１又は表２に記載の量（質量部）になるよう、トルエンと混合し、固形分１５質量％のトルエン溶液として離型層形成用組成物を調製した。【０１０２】
アクリル樹脂としては、アクリル酸エステルの共重合体、酢酸エチル、及びアクリル酸ｎ−ブチルの２４質量％トルエン溶液（綜研化学株式会社、商品名「Ｓ−４３」）を使用した。
架橋剤としては、イソシアネート化合物の７５質量%トルエン溶液（東ソー株式会社、商品名「コロネートＬ」）、及びヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト変性ポリイソシアネート（旭化成ケミカルズ株式会社、商品名「デュラネートＡＥ７１０−１００」）を使用した。
フィラーとしては、メタクリル酸エステルの共重合体である架橋型アクリル樹脂の粒子（綜研化学株式会社、商品名「ＭＸ−１５０（体積平均粒子径：１．５μｍ）」、「ＭＸ−３００（体積平均粒子径：３．０μｍ）」、及び「ＭＸ−１０００（体積平均粒子径：１０．０μｍ）」）又はシリカ粒子（体積平均粒子径：５．０μｍ、富士シリシア化学株式会社、商品名「サイロスフェアＣ−０８０９）を使用した。【０１０３】
（離型フィルムの作製）
調製した離型層形成用組成物を、ロールコータを用いて基材の片面に０．５ｍ／ｍｉｎ〜３ｍ／ｍｉｎの速度で塗布し、そのまま１００℃で、／長さが３ｍの乾燥炉内で乾燥して、基材上に離型層を形成して離型フィルムを得た。この際、乾燥後の組成物の１ｍ２あたり塗布量（離型層の質量）が表１又は表２に示す値（ｇ）となるように塗布時のギャップを調整した。【０１０４】
基材としては、厚みが２５μｍの２軸延伸されたポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポンフィルム株式会社、商品名「ＦＴ３−２５」）と、２軸延伸されたポリブチレンテレフタラート（ＰＢＴ）フィルム（大倉工業株式会社）をそれぞれコロナ処理したものを用いた。【０１０５】
（離型層の質量の測定）
作製した離型フィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍのサイズに切り出し、質量を測定した。その後、メチルエチルケトンを用いて離型層を除去し、風乾後に再度質量を測定し、前後の質量差から離型層の質量を算出した。得られた値に１００を乗じて、１ｍ２あたりの離型層の質量（ｇ／ｍ２）を算出した。結果を表１又は表２に示す。【０１０６】
（タック力の測定）
作製した離型フィルムを、測定時に測定プローブが離型層に接触するように、タックテスタ（レスカ社製、商品名「ＴＡＣ−ＩＩ」）に設置した。その後、直径５ｍｍのプローブを使用し、プローブ下降速度：１２０ｍｍ／ｍｉｎ、測定前荷重：１０ｇｆ、測定時の上昇速度：６００ｍｍ／ｍｉｎの条件にてタック力（ｇｆ）を測定した。タック力の測定は、室温を想定とした温度（２５℃）と、成型工程を想定した温度（１７０℃）でそれぞれ実施した。結果を表１又は表２に示す。【０１０７】
（保持性の評価）
離型フィルムが機能性シートを保持する能力を評価するため、以下の試験を行った。
作製した離型フィルムを１５ｃｍ×３０ｃｍの大きさに切り出し、切り出した離型フィルムの離型層上に、５０ｃｍ×１００ｃｍの無塵紙をシリコーンゴムロールを用いて貼り合わせた。その後、２５℃の環境下で無塵紙が下になるように台の上に置き、離型フィルムの端部を掴んで９０°の方向に５０ｃｍ〜１００ｃｍ持ち上げ、貼り合わせた無塵紙が剥離するか否かを観察した。無塵紙が剥離しなかった場合を「ＯＫ」、剥離した場合を「ＮＧ」として、結果を表１又は表２に示す。【０１０８】
（表面粗さの評価）
離型層の外表面の算術平均粗さ（Ｒａ）と十点平均粗さ（Ｒｚ）を、表面粗さ測定装置（株式会社小坂研究所、型番ＳＥ−３５００）を用いて、触針先端径：２μｍ、送り速さ：０．５ｍｍ／ｓ及び走査距離：８ｍｍの条件で測定した結果を、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３）又はＩＳＯ  ４２８７（１９９７）により解析して得た。結果を表１又は表２に示す。【０１０９】
＜比較例８＞
主にコンプレッションモールド方式の離型フィルムとして広く使用されているＥＴＦＴ（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｔｒａ  Ｆｌｕｏｒｏ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）フィルム（旭硝子株式会社、商品名：「アフレックス５０ＨＫ」）に対し、実施例と同様の評価を行った。結果を表２に示す。なお、アフレックス５０ＨＫは樹脂層（離型層）を有していないため、離型層の質量の測定は実施しなかった。【０１１０】
【表１】
2017200102.tif 000003
【０１１１】
【表２】
2017200102.tif 000004
【０１１２】
表１に示されるようにフィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下である実施例１〜１０の離型フィルムは、２５℃でのタック力が高く、保持性の評価試験においても無塵紙の剥離が見られず、保持性に優れていることがわかった。一方、１７０℃でのタック力は低く、成型工程において良好な離型性能を有することがわかった。さらに、離型層に含まれるフィラーの種類と含有量を調節して表面粗さを変更しても良好な結果が得られたことから、所望の特性を維持しつつ離型フィルムの材質とパッケージの組み合わせの多様化に対応できることがわかった。【０１１３】
フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１を超えている比較例１〜７の離型フィルムは、２５℃でのタック力が著しく低く、保持性の評価試験においても無塵紙の剥離が見られ、保持性が実施例よりも劣っていた。【０１１４】
比較例８の離型フィルムとして用いたアフレックス５０ＨＫは、２５℃でのタック力と１７０℃でのタック力がともに低く、離型性に優れていた。しかしながら、保持性の評価試験において無塵紙の剥離が見られ、保持性が実施例よりも劣っていた。【０１１５】
以上の結果より、本実施形態の離型フィルムは成型工程までの間における機能性シートを保持する性能と、成型工程における機能性シートを離型する性能とに優れることがわかった。【０１１６】
日本国特許出願第２０１６−１０１８２０号の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。
【図１】
2017200102.tif 000005
【図２】
2017200102.tif 000006
【図３】
2017200102.tif 000007
【図４】
2017200102.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成30年3月19日(2018.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材上に設けられ、樹脂成分としてアクリル樹脂及びフィラーとして架橋型アクリル樹脂又はシリカを含む離型層と、を有し、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下である、離型フィルム。
【請求項２】
前記フィラーの体積平均粒子径Ａが１μｍ〜５０μｍである、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂが０．１ｇ／ｍ２〜１００ｇ／ｍ２である、請求項１又は請求項２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
架橋剤をさらに含有し、前記樹脂成分１００質量部に対する前記架橋剤の含有量が１質量部〜１０質量部である、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記基材が、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート及びポリエチレンナフタレートからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の離型フィルム。
【請求項６】
基材と、前記基材上に設けられ、樹脂成分及びフィラーを含む離型層と、を有し、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下であり、外表面の２５℃でのタック力が１．０ｇｆ以上であり、外表面の１７０℃でのタック力が２０．０ｇｆ以下である、離型フィルム。
【国際調査報告】
2017200102.tif 000009
2017200102.tif 000010
2017200102.tif 000011
2017200102.tif 000012