(57)【要約】本発明に係る開閉蓋検出装置（１０２）は、開閉蓋（１０１）の収納位置を検出するためのセンサ（１０４）を有する表示基板（１０５）と、表示基板（１０５）を検出した開閉蓋（１０１）の収納位置に応じて通気口の開閉を制御する制御基板と、を備える。
2017221326.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通気口を開閉する開閉蓋の収納位置を検出する開閉蓋検出装置であって、
前記開閉蓋が有する第１の検出対象部品を検出し、前記開閉蓋の収納位置を検出するための第１のセンサを有する表示基板と、
前記第１のセンサにより検出された前記開閉蓋の収納位置に応じて前記通気口の開閉を制御する制御基板と、
を備えることを特徴とする開閉蓋検出装置。
【請求項２】
前記表示基板は、
前記開閉蓋の収納位置を検出するための第２のセンサをさらに備え、
前記開閉蓋の収納時の前記開閉蓋の移動方向に沿って、前記表示基板の上端に前記第１のセンサが配置され、前記表示基板の下端に前記第２のセンサが配置され、
前記通気口の閉口時における開閉蓋の位置を前記第１のセンサが検出し、前記開閉蓋の収納時における前記開閉蓋の位置を前記第２のセンサが検出する
ことを特徴とする請求項１に記載の開閉蓋検出装置。
【請求項３】
前記第１のセンサおよび前記第２のセンサは、磁気センサである
ことを特徴とする請求項２に記載の開閉蓋検出装置。
【請求項４】
前記開閉蓋は、第２の検出対象部品をさらに備え、
前記第１の検出対象部品と、前記第２の検出対象部品とは、互いに異なる磁極を有し、
前記第１のセンサおよび前記第２のセンサは、前記第１の検出対象部品の磁極と前記第２の検出対象部品の磁極とを区別して前記開閉蓋の収納位置を検出する
ことを特徴とする請求項３に記載の開閉蓋検出装置。
【請求項５】
前記第１のセンサおよび前記第２のセンサは、タッチセンサである
ことを特徴とする請求項２に記載の開閉蓋検出装置。
【請求項６】
前記開閉蓋は、導電体である前記第１の検出対象部品を有し、
前記第１のセンサおよび前記第２のセンサは、前記第１の検出対象部品の近接によって生じる静電容量の変化を検出し、前記開閉蓋の収納位置を検出する
ことを特徴とする請求項５に記載の開閉蓋検出装置。
【請求項７】
前記制御基板は、集積回路である
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の開閉蓋検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開閉蓋の開閉を検出する開閉蓋検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術では、ドア、扉、パネル、およびシャッタといった開閉蓋の開閉を検出する検出制御として、センサを用いた電子回路装置が知られている。開閉蓋の開閉は、センサが測定した測定値に応じて検知される。【０００３】
従来技術では、モータの磁気を検出する磁気抵抗素子を用いて、吹出口を開閉するドアの位置を検出する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６１−２７６６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来技術では、モータの磁束の変化に応じた電圧を出力する磁気抵抗素子、および磁気抵抗素子から出力される電圧を整形してパルス信号を生成する波形整形回路を有するコントローラが接続されている。このため、従来技術では、各電子部品の配線数が多くなり、配線のための配線スペースが大型化する。【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、配線数を抑制可能な開閉蓋検出装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る開閉蓋検出装置は、開閉蓋の収納位置を検出するためのセンサを有する表示基板と、第１のセンサにより検出された開閉蓋の収納位置に応じて通気口の開閉を制御する制御基板と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、配線数を抑制可能な開閉蓋検出装置が得られるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係る開閉蓋検出装置を備える検出対象機器を示す斜視図
【図２】実施の形態１に係る検出対象機器における開閉蓋の閉口時および開口時の動作を示す図
【図３】図２に示す断面ＩＩＩ−ＩＩＩの開閉蓋検出装置の拡大断面を示す図
【図４】図２に示す断面ＩＶ−ＩＶの検出対象機器の断面を示す図
【図５】実施の形態１におけるセンサと検出対象部品との配置関係を示す図
【図６】実施の形態１の変形例に係る開閉蓋検出装置を備える検出対象機器を示す図
【図７】図６に示す断面ＶＩ−ＶＩの検出対象機器の断面を示す図
【図８】実施の形態２における第１のセンサ、第２のセンサ、第１の検出対象部品および第２の検出対象部品の配置関係を示す図
【図９】実施の形態３に係る開閉蓋検出装置を備える検出対象機器を示す図
【図１０】図９に示す断面ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩの検出対象機器の断面を示す図
【図１１】実施の形態３における第１のセンサ、第２のセンサ、および第１の検出対象部品の配置関係を示す図
【図１２】実施の形態３に係る開閉蓋検出装置が備える表示基板を示す図
【図１３】図１２に示す断面Ｘ−Ｘの表示基板の断面を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施の形態に係る開閉蓋検出装置を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る開閉蓋検出装置１０２を備える検出対象機器１０３を示す斜視図である。検出対象機器１０３は、通気口１００を開閉するための開閉蓋１０１を有する空気調和装置または空気清浄器といった機器である。通気口１００は、枠部１０７で形成されている空間である。検出対象機器１０３は、開閉蓋１０１および開閉蓋検出装置１０２を備える。開閉蓋１０１は、通気口１００の開口時において、検出対象機器１０３の内部に収納される。開閉蓋１０１には、検出対象部品１０９が搭載されている。開閉蓋検出装置１０２が備える表示基板１０５には、センサ１０４が搭載される。センサ１０４は、開閉蓋１０１の収納位置を検出できるものであればよく、磁気センサ、またはタッチセンサが挙げられる。検出対象部品１０９は、センサ１０４が検出できるものであればよく、磁石または導電体が挙げられる。
【００１２】
図２は、開閉蓋１０１が、枠部１０７で形成されている空間である通気口１００を開閉する場合の動作を示す。通気口１００は、枠部１０７で囲まれた部分である。開閉蓋１０１は、通気口１００の閉口時において、検出対象機器１０３の前面と、開閉蓋１０１の前面とが同一面に位置するように配置される。通気口１００の開口時において、開閉蓋１０１は、開閉蓋１０１の前面が、開閉蓋検出装置１０２の背面と向き合う位置に移動して検出対象機器１０３の内部に収納される。
【００１３】
図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面における開閉蓋検出装置１０２の拡大断面図である。開閉蓋検出装置１０２は、センサ１０４、表示基板１０５、および制御基板１０８を備える。制御基板１０８は、配線により表示基板１０５と接続される。表示基板１０５は、制御基板１０８から出力された情報を表示する基板である。
【００１４】
図４は、図２のＩＶ−ＩＶ断面図である。表示基板１０５は、検出対象部品１０９を検出するためのセンサ１０４が搭載される。センサ１０４は、図２に示した通気口１００を開閉するための開閉蓋１０１の動作において、検出対象部品１０９を検出できる範囲内に設置される。図５は、センサ１０４と検出対象部品１０９との配置関係を示す図である。センサ１０４は、検出対象部品１０９を検出するための検出範囲１０６を有する。センサ１０４は、検出範囲１０６の範囲内で検出対象部品１０９を検出できる位置に設置される。センサ１０４は、図５に示す構造を有することで、検出対象部品１０９の検出の有無に応じて、開閉蓋１０１の収納を検出することができる。
【００１５】
実施の形態１では、開閉蓋検出装置１０２において、センサ１０４が搭載される表示基板１０５を備えることで、従来技術に比べ基板とセンサと電気的に接続する配線の数が減る。また、実施の形態１では、従来技術に比べ基板とセンサと電気的に接続する配線の数が減ることで、配線スペースの低減を図ることができる。
【００１６】
実施の形態２．
図６は、実施の形態１の変形例に係る開閉蓋検出装置２０２を備える検出対象機器２０３を示す図である。開閉蓋検出装置２０２が有する表示基板２０７は、第１のセンサ２０６および第２のセンサ２０８を備える。開閉蓋２０１は、第１の検出対象部品２０５および第２の検出対象部品２０９を備える。第１のセンサ２０６および第２のセンサ２０８は、開閉蓋２０１の収納位置を検出できるものであればよく、磁気センサ、またはタッチセンサが挙げられる。第１の検出対象部品２０５および第２の検出対象部品２０９は、第１のセンサ２０６および第２のセンサ２０８が検出できるものであればよく、磁石または導電体が挙げられる。図６に示す通気口２００は、枠部２０４で形成されている空間であり、枠部２０４で囲まれた部分である。通気口２００を開閉する開閉蓋２０１の収納動作は、図２に示す開閉蓋１０１の収納動作と同じである。ここで、図６に示すように、実施の形態２に係る検出対象機器２０３は、検出対象機器２０３の長手方向である縦長の状態に設置された姿勢で使用される。図７は、図６に示す断面ＶＩ−ＶＩの検出対象機器２０３の断面図である。図７に示す検出対象機器２０３は、図６と同様に、検出対象機器２０３の長手方向である縦長の状態で設置される。検出対象機器２０３の前面は、通気口２００および開閉蓋検出装置２０２を有する面である。検出対象機器２０３の背面は、検出対象機器２０３の前面と、検出対象機器２０３が内部に何も有さない状態で対向する面である。検出対象機器２０３の下面は、検出対象機器２０３を床に設置した場合の、接地する面である。検出対象機器２０３の上面は、検出対象機器２０３の下面と、検出対象機器２０３が内部に何も有さない状態で対向する面である。
【００１７】
図７に示すように、枠部２０４の枠内に位置する開閉蓋２０１は、検出対象機器２０３の背面側に向かって移動する。開閉蓋２０１は、少なくとも検出対象機器２０３の前面側の厚み分まで検出対象機器２０３の背面側に向かって移動すればよい。背面側に向かって移動した開閉蓋２０１は、表示基板２０７が備える第２のセンサ２０８の検出範囲まで、検出対象機器２０３の下面に向かって移動する。第１のセンサ２０６は、開閉蓋２０１が検出対象機器２０３の下面に向かって移動する際の移動方向に沿って、表示基板２０７の上端に搭載される。第２のセンサ２０８は、開閉蓋２０１が検出対象機器２０３の下面に向かって移動する際の移動方向に沿って、表示基板２０７の下端に搭載される。第１のセンサ２０６は、第２の検出対象部品２０９を検出できる範囲内に設置される。第２のセンサ２０８は、第１の検出対象部品２０５を検出できる範囲内に設置される。
【００１８】
図８は、第１のセンサ２０６、第２のセンサ２０８、第１の検出対象部品２０５および第２の検出対象部品２０９の配置関係を示す図である。第１のセンサ２０６は、第２の検出対象部品２０９を検出するための検出範囲４００を有する。第２のセンサ２０８は、第１の検出対象部品２０５を検出するための検出範囲４０１を有する。第１のセンサ２０６は、検出範囲４００の範囲内で第２の検出対象部品２０９を検出できる位置に設置される。第２のセンサ２０８は、検出範囲４０１の範囲内で第１の検出対象部品２０５を検出できる位置に設置される。第１のセンサ２０６および第２のセンサ２０８は、図８に示す構造を有することで、第１の検出対象部品２０５および第２の検出対象部品２０９の検出の有無に応じて、図７に示す開閉蓋２０１の収納を検出することができる。
【００１９】
実施の形態２では、開閉蓋検出装置２０２において、第１のセンサ２０６および第２のセンサ２０８が搭載される表示基板２０７を備えることで、従来技術に比べ基板とセンサと電気的に接続する配線の数が減る。また、実施の形態２では、従来技術に比べ基板とセンサと電気的に接続する配線の数が減ることで、配線スペースの低減を図ることができる。
【００２０】
実施の形態３．
実施の形態３では、図６に示した開閉蓋検出装置２０２の構成を用いて説明する。実施の形態３では、図６に示す第１のセンサ２０６および第２のセンサ２０８は、ＭＲ（ＭａｇｎｅｔｏＲｅｓｉｓｔｉｖｅ）素子またはホール素子といった検出素子を用いた磁気センサである。第１の検出対象部品２０５および第２の検出対象部品２０９は、磁石である。なお、実施の形態３では、通気口２００を開閉する開閉蓋２０１の収納動作は、実施の形態２の開閉蓋２０１の収納動作と同じである。実施の形態３では、検出対象機器２０３の設置された姿勢は、実施の形態２の開閉蓋２０１の姿勢と同じである。
【００２１】
実施の形態３では、図８を用いて、第１のセンサ２０６、第２のセンサ２０８、第１の検出対象部品２０５および第２の検出対象部品２０９の配置関係を説明する。第１のセンサ２０６は、第２の検出対象部品２０９の磁気の変化を検出するための検出範囲４００を有する。第２のセンサ２０８は、第１の検出対象部品２０５の磁気の変化を検出するための検出範囲４０１を有する。第１のセンサ２０６は、検出範囲４００の範囲内で第２の検出対象部品２０９の磁気の変化を検出できる位置に設置される。第２のセンサ２０８は、検出範囲４０１の範囲内で第１の検出対象部品２０５の磁気の変化を検出できる位置に設置される。第１のセンサ２０６および第２のセンサ２０８は、図８に示す構造を有することで、第１の検出対象部品２０５および第２の検出対象部品２０９の検出の有無に応じて、図７に示す開閉蓋２０１の収納を検出することができる。
【００２２】
実施の形態３では、磁石が１ｍｍから２ｍｍの距離に近づいたときに磁気の変化を検出する磁気センサを、第１のセンサ２０６または第２のセンサ２０８に適用してもよい。磁気センサと磁石との間の距離を、相対的に短く設定することで、パネルの移動をより正確に把握することができ、磁束密度が相対的に高い希土類磁石に比べ、磁束密度が相対的に低い安価なフェライト磁石を用いることができる。また、ＭＲ素子またはホール素子といった検出素子を用いた磁気センサは入手も容易であり、また１ｍｍから２ｍｍの距離の範囲で磁気の変化を検出する構成が一般的である。このため、磁気センサと磁気との距離は、センサを構成する上では、有用な要素となる。実施の形態３では、図８に示すように、表示基板２０７における第１のセンサ２０６または第２のセンサ２０８の位置を移動しなくても、磁気の検出が可能な距離内に第１の検出対象部品２０５または第２の検出対象部品２０９を配置することで、磁気の変化の検出を実行することができる。実施の形態３において、第１のセンサ２０６または第２のセンサ２０８の磁気の変化を検出する距離は、１ｍｍから２ｍｍの範囲で説明したが、この範囲に限定するものではない。
【００２３】
実施の形態３では、開閉蓋検出装置２０２において、第１のセンサ２０６および第２のセンサ２０８が搭載される表示基板２０７を備えることで、従来技術に比べ基板とセンサと電気的に接続する配線の数が減る。また、実施の形態３では、従来技術に比べ基板とセンサと電気的に接続する配線の数が減ることで、配線スペースの低減を図ることができる。
【００２４】
なお、図７に示す開閉蓋検出装置２０２は、第１のセンサ２０６に、磁極を区別せずに検出対象部品の磁気を検出するセンサを適用した場合、通気口２００の閉口時において、第１のセンサ２０６が、接近した第２の検出対象部品２０９を検知してしまい、正確な開閉蓋２０１の位置を検出できない可能性がある。そこで、実施の形態３では、検出対象部品である磁石のＮ極とＳ極とを区別して検出できるホール素子を、第１のセンサ２０６および第２のセンサ２０８に用いてもよい。具体的には、第１のセンサ２０６には、Ｎ極を検出できるＮ極検出ホール素子を適用する。第１の検出対象部品２０５は、第１のセンサ２０６で検出する磁極がＮ極となるように着磁された磁石が適用される。第２の検出対象部品２０９は、第２のセンサ２０８で検出する磁極がＳ極となるように着磁された磁石が適用される。この場合、実施の形態２では、第１のセンサ２０６は、第１の検出対象部品２０５および第２の検出対象部品２０９の磁極を区別するため、通気口２００の閉口時において、第１のセンサ２０６が第２の検出対象部品２０９に接近した際における誤検知を防ぐことができる。
【００２５】
図９は、実施の形態３に係る開閉蓋検出装置３０２を備える検出対象機器３０３を示す図である。開閉蓋検出装置３０２は、第１のセンサ３０６および第２のセンサ３０８を有する。第１のセンサ３０６および第２のセンサ３０８は、表示基板３０７に搭載される。開閉蓋３０１は、検出対象部品３０５を備える。実施の形態３において第１のセンサ３０６および第２のセンサ３０８は、導電体の近接によって生じる静電容量の変化を検出するタッチセンサである。検出対象部品３０５は、導電体である。図１０は、図９のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図である。図１０に示す検出対象機器３０３では、通気口３００を開閉する開閉蓋３０１の収納動作は、実施の形態２の開閉蓋２０１の収納動作と同じである。図１０に示す検出対象機器３０３では、検出対象機器３０３の設置された姿勢は、実施の形態２の開閉蓋２０１の姿勢と同じである。
【００２６】
図１１は、第１のセンサ３０６、第２のセンサ３０８、および第１の検出対象部品３０５の配置関係を示す図である。第１のセンサ３０６は、第１の検出対象部品３０５の静電容量の変化を検出するための検出範囲５００を有する。第２のセンサ３０８は、第１の検出対象部品３０５の静電容量の変化を検出するための検出範囲５０１を有する。第１のセンサ３０６は、検出範囲５００の範囲内で第１の検出対象部品３０５の静電容量の変化を検出できる位置に設置される。第２のセンサ３０８は、検出範囲５０１の範囲内で第１の検出対象部品３０５の静電容量の変化を検出できる位置に設置される。第１のセンサ３０６および第２のセンサ３０８は、図１１に示す構造を有することで、第１の検出対象部品３０５の検出の有無に応じて、図１０に示す開閉蓋３０１の収納を検出することができる。
【００２７】
実施の形態３では、導電体が１ｍｍから３ｍｍの距離に近づいたときに静電容量の変化を検出するタッチセンサを、図１０に示す、第１のセンサ３０６または第２のセンサ３０８に適用してもよい。タッチセンサと導電体との間の距離を、相対的に短く設定することで、パネルの移動をより正確に把握することができる。導電体が１ｍｍから３ｍｍの距離に近づいたときに静電容量の変化を検出する一般的なタッチセンサは、入手も容易である。導電体が１０ｍｍの距離に近づいたときに静電容量の変化を検出する高感度なタッチセンサは、一般的なタッチセンサに比べ、高価である。また、一般的なタッチセンサに比べ高感度なタッチセンサは、ユーザが接近したときに、開閉蓋が接近したものと誤検知する可能性がある。このため、タッチセンサと導電体の距離は、センサを構成する上では、有用な要素となる。実施の形態３では、一般的なタッチセンサを第１のセンサ３０６に適用する際に、導電体の検出が可能な距離である１ｍｍから３ｍｍ程度の距離に第１の検出対象部品３０５を配置することで、静電容量の変化の検出を実行することができる。また、一般的なタッチセンサを第１のセンサ３０６に適用する際に、導電体の検出が可能な距離である１ｍｍから３ｍｍ程度の距離に第１のセンサ３０６を配置することで、静電容量の変化の検出を実行することができる。実施の形態３において、第１のセンサ３０６または第２のセンサ３０８の静電容量の変化を検出する距離は、１ｍｍから３ｍｍの範囲で説明したが、この範囲に限定するものではない。
【００２８】
図９に示す開閉蓋検出装置３０２では、第１のセンサ３０６および第２のセンサ３０８が搭載される表示基板３０７を備えることで、従来技術に比べ基板とセンサと電気的に接続する配線の数が減る。また、図９に示す開閉蓋検出装置３０２では、従来技術に比べ基板とセンサと電気的に接続する配線の数が減ることで、配線スペースの低減を図ることができる。
【００２９】
ここで、アルミニウムまたは銅といった金属を図９に示す開閉蓋３０１に適用することで、第１のセンサ３０６および第２のセンサ３０８が、開閉蓋３０１が近接し、または開閉蓋３０１が遠ざかることにより生じる静電容量の変化を検出する構成としてもよい。この場合、実施の形態３では、開閉蓋３０１に対し検出対象部品３０５の設置が不要となるため、検出対象部品３０５の配置のための工数および部品数の削減を図ることができる。
【００３０】
図１２は、開閉蓋検出装置３０２が備える表示基板３０７を示す図である。表示基板３０７は、第１のセンサ３０６と、第２のセンサ３０８と、タッチ電極３２１と、タッチ電極３２２と、制御基板３２０と、を備える。表示基板３０７は、ユーザの入力指示を受け付けるタッチパネル（不図示）が搭載されている。タッチパネルは、制御基板３２０と接続されている。第１のセンサ３０６および第２のセンサ３０８は、制御基板３２０と接続される。タッチ電極３２１およびタッチ電極３２２は、制御基板３２０およびタッチパネルに接続される。制御基板３２０は、タッチパネルが受け付けた入力指示によって、図９に示す開閉蓋３０４を収納するか、または開閉蓋３０４で通気口３００を閉口する。タッチパネルからの入力指示を受け付ける受信部品、または通気口３００の開閉に伴う開閉蓋３０４の動作を切り替えるスイッチといった機能部品が配置された制御基板３２０は、集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）であってもよい。
【００３１】
図１３は、図１２のＸ−Ｘ断面図である。表示基板３０７は、支持基板３２７と、タッチパネル３２８と、第１のセンサ３０６と、第２のセンサ３０８と、タッチ電極３２１と、タッチ電極３２２とを備える。ユーザが触れるタッチパネル３２８は、タッチ電極３２１およびタッチ電極３２２を介して支持基板３２７と接続される。なお、図１０に示す第１のセンサ３０６または第２のセンサ３０８の表面には、それぞれ導電体（不図示）が設けられてもよい。導電体は、金属または導電布といった導電部材が適用される。具体的には、図１１に示す第１のセンサ３０６には、通気口３０１の閉口時の開閉蓋３０１が有する検出対象部品３０５の方向に向かって、第１のセンサ３０６の表面に接するように導電体を配置する。また、第２のセンサ３０８には、通気口３０１を開口するための開閉蓋３０１の収納時において、開閉蓋３０１が有する検出対象部品３０５の方向に向かって、第２のセンサ３０８の表面に接するように導電体を配置する。この場合、図１１に示す開閉蓋検出装置３０２は、第１のセンサ３０６または第２のセンサ３０８の表面上に配置された導電体を備えることで、検出対象部品３０５の検出感度の向上を図ることができる。
【００３２】
ここで、図１３に示すタッチ電極３２１およびタッチ電極３２２は、タッチパネル３２８および支持基板３２７に接触する面以外の面に、糊、接着剤、または両面粘着テープといった粘着層を有するガスケットで覆われた構成となる。図１３に示すタッチ電極３２１はガスケット３３１で覆われ、タッチ電極３２２はガスケット３３２で覆われる。ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）のタッチパネル３２８を表示基板３０７が搭載している場合、タッチパネル３２８と支持基板３２７とを接続するタッチ電極３２１およびタッチ電極３２２のガスケットの高さの距離Ｌ１は、３ｍｍから１０ｍｍの範囲で設定される。図１３に示す第１のセンサ３０６は、表示基板３０７に接近したユーザを、表示基板３０７が搭載しているタッチパネル３２８を介して、開閉蓋の検出対象部品として誤って認識してしまう可能性がある。実施の形態３に係る開閉蓋検出装置では、図１３に示す第１のセンサ３０６とタッチパネル３２８との距離Ｌ２を、ガスケットの高さの距離Ｌ１よりも短く設定することで、第１のセンサ３０６とタッチパネル３２８との間を離間させれば、表示基板３０７に接近したユーザの検出を抑制することができる。実施の形態３において、タッチパネル３２８と支持基板３２７とを接続するタッチ電極３２１およびタッチ電極３２２のガスケットの高さの距離Ｌ１は、３ｍｍから１０ｍｍの範囲で説明したが、この範囲に限定するものではない。
【００３３】
図９に示す開閉蓋検出装置３０２では、第１のセンサ３０６および第２のセンサ３０８が搭載される表示基板３０７を備えることで、従来技術に比べ基板とセンサと電気的に接続する配線の数が減る。また、図９に示す開閉蓋検出装置３０２では、従来技術に比べ基板とセンサと電気的に接続する配線の数が減ることで、配線スペースの低減を図ることができる。
【００３４】
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
【符号の説明】
【００３５】
１００，２００，３００  通気口、１０１，２０１，３０１，３０４  開閉蓋、１０２，２０２，３０２  開閉蓋検出装置、１０３，２０３，３０３  検出対象機器、１０４  センサ、１０５，２０７，３０７  表示基板、１０７，２０４  枠部、１０８，３２０  制御基板、１０９，３０５  検出対象部品、２０５  第１の検出対象部品、２０６，３０６  第１のセンサ、２０８，３０８  第２のセンサ、２０９  第２の検出対象部品、３２１，３２２  タッチ電極、３２７  支持基板、３２８  タッチパネル、３３１，３３２  ガスケット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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