(57)【要約】  処理済シートの製造方法は、樹脂シート（１）と樹脂シート（１）の一方の面（１ｕ）に支持された熱可塑性樹脂層（２）とを備える樹脂層複合体（１０）を用意する工程と、熱可塑性樹脂層（２）の樹脂シート（１）とは反対側の面（２ｕ）にパウダー状の熱可塑性樹脂素材（３）の分散液を塗布する工程と、前記塗布する工程によって形成された熱可塑性樹脂素材（３）の被膜にフラッシュランプ（４）の光（４ａ）を照射することによって熱可塑性樹脂素材（３）を熱可塑性樹脂層（２）に融着させる工程とを含み、樹脂シート（１）の主材料である樹脂のガラス転移点より熱可塑性樹脂素材（３）の融点の方が高い。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂シートと前記樹脂シートの一方の面に支持された熱可塑性樹脂層とを備える樹脂層複合体を用意する工程と、
前記熱可塑性樹脂層の前記樹脂シートとは反対側の面にパウダー状の熱可塑性樹脂素材の分散液を塗布する工程と、
前記塗布する工程によって形成された前記熱可塑性樹脂素材の被膜にフラッシュランプの光を照射することによって前記熱可塑性樹脂素材を前記熱可塑性樹脂層に融着させる工程とを含み、
前記樹脂シートの主材料である樹脂のガラス転移点より前記熱可塑性樹脂素材の融点の方が高い、処理済シートの製造方法。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂素材の主材料は、前記熱可塑性樹脂層の主材料と同一である、請求項１に記載の処理済シートの製造方法。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂素材の主材料は、液晶ポリマーである、請求項１または２に記載の処理済シートの製造方法。
【請求項４】
前記パウダー状の熱可塑性樹脂素材は、フィブリル化された粉末である、請求項３に記載の処理済シートの製造方法。
【請求項５】
樹脂シートと前記樹脂シートの一方の面に支持された熱可塑性樹脂層と前記熱可塑性樹脂層の前記樹脂シートとは反対側の面に配置された導体パターンとを備える樹脂層複合体を用意する工程と、
前記導体パターンを覆うように、前記熱可塑性樹脂層の前記樹脂シートとは反対側の面にパウダー状の熱可塑性樹脂素材の分散液を塗布する工程と、
前記塗布する工程によって形成された前記熱可塑性樹脂素材の被膜にフラッシュランプの光を照射することによって前記熱可塑性樹脂素材を前記熱可塑性樹脂層に融着させる工程と、
前記融着させる工程より後で、前記樹脂層複合体から前記樹脂シートを除去する工程と、
前記樹脂シートを除去する工程までを終えた前記樹脂層複合体の前記熱可塑性樹脂素材が融着している側の面に、他の樹脂層を積層する工程と、
前記樹脂層複合体および前記他の樹脂層を含む積層体に熱および圧力を加えることによって一体化する工程とを含み、
前記樹脂シートの主材料である樹脂のガラス転移点より前記熱可塑性樹脂素材の融点の方が高い、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂素材の主材料は、前記熱可塑性樹脂層の主材料と同一である、請求項５に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂素材の主材料は、液晶ポリマーである、請求項５または６に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項８】
前記パウダー状の熱可塑性樹脂素材は、フィブリル化された粉末である、請求項７に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理済シートの製造方法および樹脂多層基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
国際公開第ＷＯ２０１４／１０９１３９号（特許文献１）に記載されているように、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ主表面を有する複数の樹脂層を積層して熱圧着させることによって一体化した樹脂多層基板が考えられる。特許文献１では、このような樹脂多層基板において、複数の樹脂層が、主表面にパターン部材が配置された樹脂層を含んでいる場合に、複数の樹脂層のうちの少なくとも一部の樹脂層の表面において、複数の樹脂層を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に、パウダー状の熱可塑性樹脂塗料を塗布することによって塗料層を形成した構成が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第ＷＯ２０１４／１０９１３９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
パウダー状の熱可塑性樹脂塗料を塗布することによって塗料層を形成する場合、塗布し、その後で乾燥する工程を行なう。しかし、乾燥させた後で、パウダー状の熱可塑性樹脂塗料が飛散してしまう可能性があった。パウダー状の熱可塑性樹脂塗料が飛散した場合、工場設備のクリーン度を損なうおそれがあった。飛散した粉体が不所望な場所に着地した場合、異物として製品の不良などをもたらすおそれがある。【０００５】
パウダー状の熱可塑性樹脂の飛散防止方法として、高温熱処理により粉体同士を融着させることが有効であるが、粉体の融点に比べて樹脂シートのガラス転移点が低い場合には、加熱中に樹脂シートの変形が生じてしまう。【０００６】
そこで、本発明は、パウダー状のものが飛散することなく、樹脂シートの変形の問題が生じず、積層体全体の厚みを補うことができる処理済シートの製造方法および樹脂多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に基づく処理済シートの製造方法は、樹脂シートと前記樹脂シートの一方の面に支持された熱可塑性樹脂層とを備える樹脂層複合体を用意する工程と、前記熱可塑性樹脂層の前記樹脂シートとは反対側の面にパウダー状の熱可塑性樹脂素材の分散液を塗布する工程と、前記塗布する工程によって形成された前記熱可塑性樹脂素材の被膜にフラッシュランプの光を照射することによって前記熱可塑性樹脂素材を前記熱可塑性樹脂層に融着させる工程とを含み、前記樹脂シートの主材料である樹脂のガラス転移点より前記熱可塑性樹脂素材の融点の方が高い。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、パウダー状の熱可塑性樹脂素材の分散液を塗布する工程の後で、フラッシュランプの光を用いて熱可塑性樹脂素材を融着させる工程を行なうこととしているので、熱可塑性樹脂素材の熱可塑性樹脂層に対する密着強度を上げることができる。したがって、パウダー状のものが飛散することなく、積層体全体の厚みを補うことができる。融着させる工程でフラッシュランプの光によって行なわれる加熱は、短時間での最表面のみの加熱であるので、樹脂シートの昇温が抑制され、その結果、樹脂シートはガラス転移点以上にはならず、樹脂シートの変形の問題は生じない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における処理済シートの製造方法のフローチャートである。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における処理済シートの製造方法の第１の工程の説明図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態１における処理済シートの製造方法の第２の工程の説明図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態１における処理済シートの製造方法の第３の工程の説明図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態１における処理済シートの製造方法の第４の工程の説明図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態１においてパウダー状の熱可塑性樹脂素材がフィブリル化された粉末である場合の、熱可塑性樹脂素材の分散液の塗布および乾燥を終えた後の状態の断面図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態１においてパウダー状の熱可塑性樹脂素材がフィブリル化された粉末である場合の、熱可塑性樹脂素材を融着させた後の状態の断面図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態１においてパウダー状の熱可塑性樹脂素材がフィブリル化された粉末である場合の、熱可塑性樹脂素材の分散液の塗布および乾燥を終えた後の状態のＳＥＭ写真である。
【図９】本発明に基づく実施の形態１においてパウダー状の熱可塑性樹脂素材がフィブリル化された粉末である場合の、熱可塑性樹脂素材を融着させた後の状態のＳＥＭ写真である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。
【図１１】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。
【図１５】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。
【図１６】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。
【図１７】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第７の工程の説明図である。
【図１８】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第８の工程の説明図である。
【図１９】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第９の工程の説明図である。
【図２０】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第１０の工程の説明図である。
【図２１】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第１１の工程の説明図である。
【図２２】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第１２の工程の説明図である。
【図２３】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法で得られる樹脂多層基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するものではなく、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味するものである。
【００１１】
（実施の形態１）
図１〜図５を参照して、本発明に基づく実施の形態１における処理済シートの製造方法について説明する。本実施の形態における処理済シートの製造方法のフローチャートを図１に示す。
【００１２】
本実施の形態における処理済シートの製造方法は、樹脂シートと前記樹脂シートの一方の面に支持された熱可塑性樹脂層とを備える樹脂層複合体を用意する工程Ｓ１と、前記熱可塑性樹脂層の前記樹脂シートとは反対側の面にパウダー状の熱可塑性樹脂素材の分散液を塗布する工程Ｓ２と、前記塗布する工程によって形成された前記熱可塑性樹脂素材の被膜にフラッシュランプの光を照射することによって前記熱可塑性樹脂素材を前記熱可塑性樹脂層に融着させる工程Ｓ３とを含む。ただし、前記樹脂シートの主材料である樹脂のガラス転移点より前記熱可塑性樹脂素材の融点の方が高い。
【００１３】
本実施の形態における処理済シートの製造方法の各工程について、より詳しく説明する。工程Ｓ１では、図２に示すように、樹脂シート１と樹脂シート１の一方の面１ｕに支持された熱可塑性樹脂層２とを備える樹脂層複合体１０を用意する。樹脂シート１はたとえばＰＥＴ（polyethylene  terephthalate）からなるものであり、樹脂シート１のガラス転移点は熱可塑性樹脂素材（たとえば液晶ポリマー）の融点よりも低い。樹脂シート１は、熱可塑性樹脂層２に対する各種処理の際のハンドリング性を高めるなどの目的で配置されている。また、処理済シートを含んだ複数の樹脂層を積層して多層基板を作製する場合には、樹脂シート１は、層間接続導体を構成する導体ペーストを熱可塑性樹脂層２のビア孔に十分に充填させるための機能も有する。
【００１４】
工程Ｓ２では、図３に示すように、熱可塑性樹脂層２の樹脂シート１とは反対側の面２ｕにパウダー状の熱可塑性樹脂素材３の分散液を塗布する。塗布した後に乾燥させてもよい。工程Ｓ３では、図４に示すように、塗布する工程Ｓ２によって形成された熱可塑性樹脂素材３の被膜にフラッシュランプ４の光４ａを照射することによって熱可塑性樹脂素材３を熱可塑性樹脂層２に融着させる。フラッシュランプ４による照射はごく短い時間のみ行なわれる。すなわち、光４ａの照射はパルス状に行なわれる。
【００１５】
工程Ｓ３までを終えることによって、熱可塑性樹脂素材３の被膜が融着し、図５に示すように熱可塑性樹脂層２の上側に熱可塑性融着層５が形成される。熱可塑性融着層５は熱可塑性樹脂素材３の被膜が一旦溶融した後に再度固まったものである。図４では、熱可塑性樹脂層２の上側にはパウダー状の熱可塑性樹脂素材３が堆積している状態であったが、図５に示される熱可塑性融着層５は既にほぼ一体化した層であり、熱可塑性樹脂層２に対しても融着することによって固定されている。
【００１６】
本実施の形態では、熱可塑性樹脂素材３の被膜にフラッシュランプ４の光４ａを照射することによって熱可塑性樹脂素材３を熱可塑性樹脂層２に融着させる工程Ｓ３を行なうこととしているので、熱可塑性樹脂素材の熱可塑性樹脂層２に対する密着強度を上げることができる。熱可塑性樹脂素材が熱可塑性樹脂層２に対して融着して一体化した状態となるので、熱可塑性樹脂素材である粉体の剥離、飛散を抑制することができる。工程Ｓ２において形成した熱可塑性樹脂素材３の被膜を工程Ｓ３において融着させたものは、厚みの相違による段差を吸収することができる。すなわち、段差吸収層として機能することができる。したがって、本実施の形態では、パウダー状のものが飛散することなく、積層体全体の厚みを補うことができる。
【００１７】
熱可塑性樹脂素材の被膜の融着温度が熱可塑性樹脂層２を支持する樹脂シート１の変形温度以上である場合、他の加熱手段、すなわち、たとえばホットプレート、ＩＲ加熱、加熱炉などによって加熱したのでは、樹脂層複合体１０の全体が一括して昇温するので、熱可塑性樹脂素材の被膜が融着するより前に樹脂シート１がガラス転移点を迎えて変形してしまう。しかし、フラッシュランプを用いれば、高エネルギーを数ミリ秒以下という短時間で照射することができるので、樹脂層複合体１０の全体を昇温させることなく、熱可塑性樹脂素材３の表面近傍の深さ数μｍ以下という表層のみを昇温させることができる。すなわち、被膜のみを昇温させることができる。したがって、樹脂シート１を変形させることなく、被膜を熱可塑性樹脂層２に融着させることができる。樹脂層複合体１０の全体が変形するほどの昇温でない限りは、熱可塑性樹脂層２の上面近傍の部分、すなわち、いわゆる表層部が昇温して部分的に溶融することは許される。
【００１８】
熱可塑性樹脂素材の主材料は、熱可塑性樹脂層の主材料と同一であることが好ましい。このように主材料が同一のもの同士であれば、熱可塑性樹脂素材を熱可塑性樹脂層に融着させたときに良好に接合することができるからである。
【００１９】
熱可塑性樹脂素材の主材料は、液晶ポリマー（以下「ＬＣＰ」ともいう。）であることが好ましい。この場合、液晶ポリマーのシートを粉砕することによってパウダー状の熱可塑性樹脂素材を容易に得ることができるからである。
【００２０】
前記パウダー状の熱可塑性樹脂素材は、フィブリル化された粉末であることが好ましい。この場合、粉末の表面積が大きくなり、良好な融着が行なえるからである。フィブリル化された粉末についての詳細な説明は、国際公開ＷＯ２０１４／１８８８３０号に記載されている。特に、パウダー状の熱可塑性樹脂素材は、フィブリル化されたＬＣＰパウダーであることが好ましい。
【００２１】
パウダー状の熱可塑性樹脂素材がフィブリル化された粉末（以下、「フィブリル化パウダー」という。）である場合には、工程Ｓ２までを終え、乾燥させた後の状態は、図６に示すようになる。図６では、熱可塑性樹脂層２の上面にフィブリル化パウダー３ｅが被膜として付着している。工程Ｓ３までを終えることによって、図７に示すようになる。図６においてフィブリル化パウダー３ｅであった部分は、図７では既に融着して一体化することにより熱可塑性融着層５となっている。図６および図７は、融着前後の熱可塑性樹脂素材の状態を模式的に示したものである。
【００２２】
熱可塑性樹脂素材の主材料が液晶ポリマーである場合の図６に相当する状態のフィブリル化パウダー３ｅの被膜の表面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡：Scanning  Electron  Microscope）で撮影した写真を図８に示す。さらに、これに対して工程Ｓ３を行なった後の被膜をＳＥＭで撮影した写真を図９に示す。図９では熱可塑性融着層５の表面が見えている。図８では細かい繊維状のものが多数見えていたが、図９では細かい部分が減り、大まかな太い繊維状の部分が見えている。図９では熱可塑性樹脂素材は熱可塑性樹脂層に融着している。
【００２３】
（実施の形態２）
本発明に基づく実施の形態２における処理済シートの製造方法について説明する。本実施の形態における処理済シートの製造方法は、基本的に実施の形態１で説明したものと共通するが、ここでは、より具体的に実験した例について説明する。
【００２４】
本実施の形態では、「パウダー状の熱可塑性樹脂素材」として、ＬＣＰパウダーを用いる。そこで、このＬＣＰパウダーの原料として、厚み１２５μｍのＬＣＰの２軸延伸フィルムを用いた。回転式カッターミルを用い、ＬＣＰの２軸延伸フィルムの一次粉砕を行なった。一次粉砕では、３ｍｍ径のふるいを通過するサイズにまで粉砕されたもののみを回収した。このように一次粉砕したフィルムに対して、凍結粉砕機を用いて二次粉砕を行ない、その結果物としてＬＣＰパウダーを得た。
【００２５】
次にＬＣＰパウダーのうち１５０μｍメッシュを通過するものを用い、高圧湿式破砕装置にてフィブリル化を行なった。このとき、分散媒としてエタノールの２０％水溶液を用い、ＬＣＰパウダーは重量比で５％添加した。得られた分散液を２０％エタノール水溶液で固形分が重量比２％になるようにさらに希釈した。国際公開ＷＯ２０１４／１０９１９９号に記載された方法に従って紫外線処理を行なった後、スプレードライヤーで乾燥させる。こうして、フィブリル化された粉体状物（以下「フィブリル化ＬＣＰパウダー」という。）を得た。
【００２６】
このフィブリル化ＬＣＰパウダーをブタンジオール（粘度約９０ｍＰａ・ｓ）に重量比で８％となるように投入し、分散液を得た。一方、凍結粉砕によって得たＬＣＰパウダーの中で、４０μｍメッシュを通過するものを抽出し、やはり国際公開ＷＯ２０１４／１０９１９９号に記載された方法に従って紫外線処理した。これを重量比で８％となるように先ほどの分散液に添加し、攪拌してペースト状物を得た。得られたペースト状物の粘度は約１００００ｍＰａ・ｓであった。このペースト状物を１日放置しても、固形分の沈降は見られなかった。
【００２７】
一方の面に厚み１８μｍの銅箔が配置されており、他方の面に厚み２５μｍのＰＥＴ層を備える厚み１８μｍのＬＣＰ基材を用意した。このＬＣＰ基材の銅箔が配置された面に、上記ペースト状物をスクリーン印刷法で塗布し、塗膜を形成した。この時点で、銅箔は塗膜によって覆われている。この後、この積層体をホットプレート上に置いて１３０℃×３分間の条件で乾燥を行なった。こうして、フィブリル化ＬＣＰパウダーと非フィブリル化ＬＣＰパウダーとからなる厚み約３０μｍの塗膜を備えるＬＣＰ基材シートを得た。
【００２８】
この積層体の塗膜が形成された面に対して、フラッシュランプ装置であるNovaCentrix社製PulseForge1300を用いて、パルス幅３ミリ秒、出力３９０Ｖで光の照射処理を行なった。照射量は６Ｊ／ｃｍ2であった。
【００２９】
照射処理が終わった後の積層体において、塗膜の基材に対する密着部分の密着性を評価するために剥離強度を測定した。この場合、剥離強度は、密着強度と同義である。測定には、ダイプラ・ウィンテス株式会社製のＳＡＩＣＡＳ（Ｒ）ＤＮを用いた。切刃としては、ボラゾン製の幅１ｍｍ、すくい角２０°、逃げ角１０°の刃を用い、定速度モードで測定した。その結果、剥離強度は、０．１２Ｎ／ｍｍであった。
【００３０】
ここでは、熱可塑性樹脂層として厚み１８μｍのＬＣＰ基材を用い、熱可塑性樹脂素材としてＬＣＰを用いていた。すなわち、熱可塑性樹脂層の主材料と熱可塑性樹脂素材の主材料とは同一であった。
【００３１】
本実施の形態では、フラッシュランプによる照射の前には、剥離強度は、０．０２Ｎ／ｍｍ以下であった。本実施の形態では、工程Ｓ１〜工程Ｓ３を行なったことにより、実際に剥離強度が高くなっていることが確かめられた。
【００３２】
（実験）
さらに幾通りかの条件で試料１〜６を作成し、密着性能を測定した。その結果を表１に示す。試料１〜５では、フラッシュランプによる照射を行なっているが、試料６では、フラッシュランプによる照射を行なっていない。試料１〜５では、フラッシュランプによる光のパルス幅は３ミリ秒とした。
【００３３】
【表１】
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【００３４】
「飛散」の欄のＡ，Ｂ，Ｃは、Ａはきわめて良好、Ｂは良好、Ｃは不良であったことを意味する。この実験からは、フラッシュランプによる照射を行なったことで、剥離強度が増し、粉末の飛散状況が改善されることが確認できた。剥離強度は、０．０５Ｎ以上であることが好ましく、０．０７Ｎ以上であることがさらに好ましい。したがって、試料１は非常に好ましい結果であったといえる。
【００３５】
試料５では、フラッシュランプによる光の照射は一応行なわれていたが、照射量が少なかったため、熱可塑性樹脂素材としてのＬＣＰパウダーがＬＣＰ基材に対して融着するには至っていなかった。フラッシュランプによる光の照射が行なわれたことによって熱可塑性樹脂素材がＬＣＰ基材に対して十分に融着していた試料１〜４においては、粉体の飛散を防止または抑制することができており、良好な結果が得られた。
【００３６】
なお、パルス幅は、１ミリ秒以上１０ミリ秒以下とすることが好ましい。パルス幅が１ミリ秒よりも短いと、表面にエネルギーが集中してＬＣＰパウダーが焦げやすくなる。パルス幅が１０ミリ秒よりも長いと、ＬＣＰパウダーの融着が起こりにくくなり、融着を達成するためには、照射量を多くしなければならなくなる。
【００３７】
（実施の形態３）
図１０〜図２３を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図１０に示す。
【００３８】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、樹脂シートと前記樹脂シートの一方の面に支持された熱可塑性樹脂層と前記熱可塑性樹脂層の前記樹脂シートとは反対側の面に配置された導体パターンとを備える樹脂層複合体を用意する工程Ｓ１１と、前記導体パターンを覆うように、前記熱可塑性樹脂層の前記樹脂シートとは反対側の面にパウダー状の熱可塑性樹脂素材の分散液を塗布する工程Ｓ１２と、前記塗布する工程Ｓ１２によって形成された前記熱可塑性樹脂素材の被膜にフラッシュランプの光を照射することによって前記熱可塑性樹脂素材を前記熱可塑性樹脂層に融着させる工程Ｓ１３と、前記融着させる工程より後で、前記樹脂層複合体から前記樹脂シートを除去する工程Ｓ１４と、前記樹脂シートを除去する工程までを終えた前記樹脂層複合体の前記熱可塑性樹脂素材が融着している側の面に、他の樹脂層を積層する工程Ｓ１５と、前記樹脂層複合体および前記他の樹脂層を含む積層体に熱および圧力を加えることによって一体化する工程Ｓ１６とを含む。ただし、前記樹脂シートの主材料である樹脂のガラス転移点より前記熱可塑性樹脂素材の融点の方が高い。
【００３９】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法の各工程について、図を参照しつつより詳しく説明する。
【００４０】
工程Ｓ１１として、図１１〜図１４に示す工程を行なう。まず、図１１に示すように、樹脂シート１と、熱可塑性樹脂層２と、導体膜１７とが積層されたものを用意する。本実施の形態では、樹脂シートはＰＥＴフィルムであり、熱可塑性樹脂層２はＬＣＰ基材である。導体膜１７は銅箔からなる。導体膜１７は熱可塑性樹脂層２の全面を覆っていてもよい。図１２に示すように、導体膜１７を部分的に覆うようにレジストパターン１３を形成する。図１３に示すように、レジストパターン１３をマスクとしてエッチングを行なうことにより、導体パターン７を形成する。エッチングの結果、導体パターン７はレジストパターン１３に覆われていた領域のみに形成される。次に、レジストパターン１３を除去する。こうして図１４に示す構造が得られる。ここまでが工程Ｓ１１である。すなわち、ここまでの工程により、樹脂シート１と樹脂シート１の一方の面に支持された熱可塑性樹脂層２と熱可塑性樹脂層２の樹脂シート１とは反対側の面に配置された導体パターン７とを備える樹脂層複合体１１を用意することができた。
【００４１】
工程Ｓ１２を行なうことによって、図１５に示す構造が得られる。すなわち、導体パターン７を覆うように、熱可塑性樹脂層２の樹脂シート１とは反対側の面にパウダー状の熱可塑性樹脂素材３の分散液を塗布する。熱可塑性樹脂素材３の分散液を塗布して得られた被膜は乾燥させてもよい。
【００４２】
工程Ｓ１３を行なう。すなわち、図１６に示すように、工程Ｓ１２によって形成された熱可塑性樹脂素材３の被膜にフラッシュランプ４の光を照射することによって熱可塑性樹脂素材３を熱可塑性樹脂層２に融着させる。図１６では、熱可塑性樹脂素材３の被膜が融着したことにより既に熱可塑性融着層５となっている。
【００４３】
図１７に示すように、樹脂シート１と熱可塑性樹脂層２とを共に貫通するビア孔１６を形成する。ビア孔１６の形成には、レーザ光の照射などの公知技術を利用することができる。図１８に示すように、ビア孔１６に導体ペースト６ａを充填する。このビア孔１６に充填された導体ペースト６ａの一部は、積層後に層間接続導体として機能する。導体ペースト６ａの充填時には、樹脂シート１が配置されていることにより、熱可塑性樹脂層２に十分に導体ペースト６ａを充填することができる。
【００４４】
工程Ｓ１４を行なう。すなわち、図１９に示すように、樹脂シート１を熱可塑性樹脂層２から引き剥がして除去する。工程Ｓ１４は、融着させる工程Ｓ１３より後で、樹脂層複合体１１から樹脂シート１を除去する工程である。このとき、ビア孔１６の内部に充填されていた導体ペースト６ａはまだ硬化していないので、樹脂シート１の剥離に伴い、ビア孔１６内の導体ペースト６ａは分断される。こうして、図２０に示す構造が得られる。熱可塑性樹脂層２を貫通するように層間接続導体６が配置されている。
【００４５】
なお、図１９および図２０では、樹脂シート１を剥がした後に残る導体ペースト６ａまたは層間接続導体６が熱可塑性樹脂層２の表面から突出しないように配置されているが、導体ペースト６ａまたは層間接続導体６が熱可塑性樹脂層２の表面から突出するように配置されていてもよい。このように突出していることにより他の樹脂層との層間接続を安定させることができる。
【００４６】
工程Ｓ１５を行なう。すなわち、図２１に示すように、樹脂シートを除去する工程Ｓ１４までを終えた樹脂層複合体の熱可塑性樹脂素材が融着している側の面に、他の樹脂層を積層する。図２１に示した例では「他の樹脂層」は、樹脂層２ｂであり、本実施の形態では熱可塑性樹脂層２と同じくＬＣＰ基材である。樹脂層２ｂを含むシート１０３が処理済シート１０１に対して上側から重ねられる。処理済シート１０１は、樹脂層２ａを含むシート１０２の上に積み重ねられる。図２１に示した例では、シート１０２においては、処理済シート１０１と同様に樹脂層２ａの上面に熱可塑性樹脂素材が塗布され融着している。この例では、シート１０２に含まれる樹脂層２ａには層間接続導体は配置されていない。
【００４７】
工程Ｓ１６を行なう。すなわち、図２２に示すように、樹脂層複合体である処理済シート１０１および前記他の樹脂層２ｂを含む積層体１５０に熱および圧力を加えることによって一体化する。これにより熱可塑性融着層５は圧縮される。導体パターン７がある領域においては、熱および圧力が加わった結果、熱可塑性融着層５は導体パターン７に押しのけられている。導体パターン７がない領域においては、熱可塑性融着層５は導体パターン７の厚み程度まで圧縮される。こうして、図２３に示すように、樹脂多層基板２０１を得ることができる。図２２に示されていた熱可塑性融着層５は、工程Ｓ１６を終えた時点では、図２３に示すように熱可塑性樹脂素材層８となっている。
【００４８】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法によれば、フラッシュランプ４の光を照射することによって熱可塑性樹脂素材３は熱可塑性樹脂層２に融着させられているので、パウダー状のものが飛散することなく、積層体全体の厚みを補うことができる。
【００４９】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法において、熱可塑性樹脂素材３の主材料は、熱可塑性樹脂層２の主材料と同一であることが好ましい。このように主材料が同一のもの同士であれば、融着させたときに良好に接合することができるからである。
【００５０】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法において、熱可塑性樹脂素材３の主材料は、液晶ポリマー樹脂であることが好ましい。この場合、液晶ポリマーのシートを粉砕することによってパウダー状の熱可塑性樹脂素材を容易に得ることができるからである。
【００５１】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法において、前記パウダー状の熱可塑性樹脂素材３は、フィブリル化された粉末であることが好ましい。この場合、粉末の表面積が大きくなり、良好な融着が行なえるからである。
【００５２】
（比較実験）
実際に、導体膜としての銅箔が一方の面に付着しているＬＣＰ基材において銅箔がある面とは反対側の面に熱可塑性樹脂素材の被膜を形成し、フラッシュランプによる光の照射を行なって融着させた。一方、銅箔にはサブトラクティブ法で導体パターンとしての配線を形成した。導体パターンは、同じ幅の線状のものが規則正しく繰り返す縞状のパターンとして形成した。このようなシートを６枚作成し、これら６枚を重ねて加熱および加圧して擬似多層回路基板を作製した。加圧および加熱としては、真空プレス装置を用いて２８０℃でプレスを行なった。こうして出来上がったものを擬似多層回路基板Ａと呼ぶ。
【００５３】
これと比較するために、熱可塑性樹脂素材の被膜を形成していないＬＣＰ基材を用いて、上述と同様に導体パターンとしての配線を形成し、同じものを６枚重ねて上述と同じ条件で加熱および加圧して擬似多層回路基板を作製した。こうして出来上がったものを擬似多層回路基板Ｂと呼ぶ。
【００５４】
擬似多層回路基板Ｂでは、同じ場所に導体パターンが積み重なっていることに起因して、当該箇所の周辺では樹脂の流動が生じ、これに流されるように導体パターンの変位や変形が生じた。しかし、擬似多層回路基板Ａでは、導体パターンは融着した熱可塑性樹脂素材の層に埋まり込み、樹脂の流動はほぼ発生しなかった。したがって、導体パターンの変位や変形は生じなかった。すなわち、擬似多層回路基板Ｂに比べて擬似多層回路基板Ａでは良い結果が得られることがわかった。このことから、擬似多層回路基板Ａの作製時に、熱可塑性樹脂素材の被膜を形成し、フラッシュランプによる光の照射を行なって融着させたことが、樹脂流動に起因する導体パターンの変位や変形の防止に関して、良い結果をもたらしているといえる。
【００５５】
なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００５６】
１  樹脂シート、１ｕ  面、２  熱可塑性樹脂層、２ａ，２ｂ  樹脂層、２ｕ  面、３  熱可塑性樹脂素材、３ｅ  フィブリル化パウダー、４  フラッシュランプ、４ａ  光、５  熱可塑性融着層、６  層間接続導体、６ａ  導体ペースト、７  導体パターン、８  熱可塑性樹脂素材層、１０，１１  樹脂層複合体、１３  レジストパターン、１６  ビア孔、１７  導体膜、９１  矢印、１０１  処理済シート、１０２，１０３  シート、１５０  積層体、２０１  樹脂多層基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【国際調査報告】
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