(57)【要約】  本発明の車載モジュール基板用樹脂組成物は、車載モジュール基板を形成するために用いる車載モジュール基板用樹脂組成物であって、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、２個以上のエポキシ基を有する臭素化エポキシ樹脂と、充填材と、を含み、当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１６５℃以上２５０℃以下であり、当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物の、臭素イオンおよび塩素イオンの含有量の合計値が、２００ｐｐｍ以下である。
2018030216.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車載モジュール基板を形成するために用いる車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、
２個以上のエポキシ基を有する臭素化エポキシ樹脂と、
充填材と、を含み、
当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１６５℃以上２５０℃以下であり、
当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物の、臭素イオンおよび塩素イオンの含有量の合計値が、２００ｐｐｍ以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記充填材の含有量が、１０質量％以上５０質量％以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
前記充填材がクレーを含む、車載モジュール基板用樹脂組成物。
【請求項４】
請求項３に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
前記クレーの含有量は、前記充填材の含有量１００質量％に対して、１０質量％以上４０質量％以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含有量は、当該車載モジュール基板用樹脂組成物中の全てのエポキシ樹脂の含有量の合計値１００質量％に対して、３５．５質量％以上６５質量％以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
前記臭素化エポキシ樹脂の含有量は、当該車載モジュール基板用樹脂組成物中の全てのエポキシ樹脂の含有量の合計値１００質量％に対して、１０質量％以上４０質量％以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含有量をＢとし、当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記臭素化エポキシ樹脂の含有量をＣとしたとき、Ｂ／Ｃの値が１．４０以上３．００以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記臭素化エポキシ樹脂の含有量が２質量％以上２０質量％以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
前記臭素化エポキシ樹脂のエポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
紫外線吸収性エポキシ樹脂をさらに含む、車載モジュール基板用樹脂組成物。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
硬化剤をさらに含む、車載モジュール基板用樹脂組成物。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
カップリング剤をさらに含む、車載モジュール基板用樹脂組成物。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移温度以下の温度領域における熱膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
【請求項１５】
エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、
臭素化エポキシ樹脂と、
硬化剤と、
充填材と、
を含む車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１６５℃以上２５０℃以下であり、
当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記臭素化エポキシ樹脂の含有量が２質量％以上１５質量％以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
【請求項１６】
請求項１から１５のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物を含む、車載モジュール基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載モジュール基板用樹脂組成物および車載モジュール基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
内燃機関を有する自動車のエンジンルーム内には、通常、エンジンの動作状態を制御する電子制御ユニット（以下、エンジン制御ユニット）が設置されている。このエンジン制御ユニットは、一般に、樹脂製のプリント基板、マイコン、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの多数の部品により構成されている。
ここで、エンジン制御ユニットが備えるプリント基板（車載用プリント基板ともいう。）については、１２０℃以上の高温環境や−３０℃以下の低温環境においても性能劣化することなく使用できるという接続信頼性の観点、さらには長期使用にも耐えうる使用安定性の観点において、車載用とは異なる用途で使用されるプリント基板と比べて、高い技術水準が要求されている。そのため、エンジン制御ユニットが備えるプリント基板の構成については、これまでに種々の検討結果が報告されている（特許文献１等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１９８７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年においては、エンジンルームの小型化、軽量化さらには信頼性の向上に対する要求水準が高まってきている傾向にある。これに伴い、近年の車載用プリント基板については、将来的にエンジンに直接搭載させることも視野に入れて、従来と比べてエンジンに近い位置に搭載させるべく、さらなる耐熱性の向上が求められている。具体的には、従来と比べてエンジンに近い位置に搭載させることを想定した車載用プリント基板については、エンジン近傍領域の発熱量が従来の基板搭載領域と比べて大きいこと、該基板上に実装するパワーデバイスの発熱等を考慮して、１６５℃以上の温度条件においても、燃焼することなく、絶縁信頼性および接続信頼性という観点において性能を維持することができる程度に高い耐熱性能が要求されている。こうした事情に鑑みて、車載用プリント基板の構成するために用いる車載モジュール基板についても、同様の耐熱性能が要求されている。
しかし、従来の車載モジュール基板として、１５０℃以下の温度に対する耐熱性能を有したものについては報告されているものの、１６５℃以上の温度に対する耐熱性能を有したものについては、報告されているものは無いのが実情であった。【０００５】
そこで、本発明は、耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性のバランスという観点における長期安定性に優れた車載モジュール基板を形成するために有用な樹脂組成物、およびかかる樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、
車載モジュール基板を形成するために用いる車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、
２個以上のエポキシ基を有する臭素化エポキシ樹脂と、
充填材と、を含み、
当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１６５℃以上２５０℃以下であり、
当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物の、臭素イオンおよび塩素イオンの含有量の合計値が、２００ｐｐｍ以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物が提供される。【０００７】
さらに、本発明によれば、上記車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物を含む、車載モジュール基板が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性のバランスという観点における長期安定性に優れた車載モジュール基板を形成するために有用な樹脂組成物、およびかかる樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【００１０】
【図１】本実施形態に係る車載モジュール基板の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜車載モジュール基板＞
本実施形態に係る車載モジュール基板は、本実施形態に係る車載モジュール基板用樹脂組成物（以下、単に樹脂組成物ともいう。）の硬化物を含むものである。この車載モジュール基板は、内燃機関を有する自動車のエンジンルーム内に設置されているエンジン制御ユニットの構成部材である車載用プリント基板を作製する際に、好適に使用することができる。
【００１２】
図１は、本実施形態に係る車載モジュール基板の一例を示す図である。
図１に示すように、本実施形態に係る車載モジュール基板１００は、例えば、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁樹脂層１０３と、繊維基材１０１とを備えている。具体的には、本実施形態に係る車載モジュール基板１００は、繊維基材１０１に樹脂組成物を含浸させてなるＢステージ状態のプリプレグを、加熱硬化することによって得られる。
【００１３】
次に、本実施形態に係る車載モジュール基板１００を用いて上記車載用プリント基板を作成する方法の一例について、以下に説明する。
【００１４】
まず、繊維基材１０１に、樹脂組成物を含浸させることによりプリプレグを作製する。本実施形態において、繊維基材に樹脂組成物を含浸させる方法としては、たとえば、特に限定されないが、例えば、樹脂組成物を溶剤に溶かして樹脂ワニスを調製し、繊維基材を上記樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーターにより上記樹脂ワニスを繊維基材に塗布する方法、スプレーにより上記樹脂ワニスを繊維基材に吹き付ける方法、樹脂組成物からなる上記樹脂膜を繊維基材の片面または両面にラミネートする方法等が挙げられる。
【００１５】
上記繊維基材１０１の具体例としては、ガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、ガラス以外の無機化合物を成分とする繊布、不繊布等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等が挙げられる。中でも、本実施形態に係る車載モジュール基板１００の強度を確保する観点から、ガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材が好ましい。また、上記ガラス繊維基材を構成するガラスの具体例としては、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、Ｈガラスなどが挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１６】
上記樹脂ワニスを調製するために用いる溶剤としては、樹脂組成物中の含有成分に対して良好な溶解性を示すものであれば、公知の溶媒を使用することができるが、たとえば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系溶媒、カルビトール系溶媒などが挙げられる。
【００１７】
続いて、上述した方法で得られたプリプレグの少なくとも１方の表面上に金属箔を重ねて配置する。このとき、金属箔を重ねる対象物である上記プリプレグの形態は、１枚単独であってもよいし、２枚以上が積層されたプリプレグ積層体であってもよい。
その後、金属箔が表面に配置されたプリプレグを、真空プレス機で加熱加圧する手法または、乾燥機で加熱する手法にて、該プリプレグ中に含まれる樹脂組成物を加熱硬化させることにより、車載モジュール基板１００を得ることができる。
【００１８】
上記金属箔を構成する金属としては、銅、銅を主成分として含む銅合金、アルミ、アルミを主成分として含むアルミ合金、銀、銀を主成分として含む銀合金、金、金を主成分として含む金合金、亜鉛、亜鉛を主成分として含む亜鉛合金、ニッケル、ニッケルを主成分として含むニッケル合金、錫、錫を主成分として含む錫合金、鉄、鉄を主成分として含む鉄合金、コバール（商標名）、４２アロイ、インバーまたはスーパーインバーなどの鉄−ニッケル系の合金、タングステンまたはモリブデン等が挙げられる。また、本実施形態に係る金属箔としては、キャリア箔付き極薄金属箔を用いてもよい。ここで、キャリア箔付き極薄金属箔とは、剥離可能なキャリア箔と極薄金属箔とを貼り合わせた金属箔のことを指す。金属箔の厚みは、たとえば、１μｍ以上３５μｍ以下でもよい。
【００１９】
続いて、金属箔を配置した車載モジュール基板１００に対して、ドリルを用いたドリル加工法等の公知の手法により、層間接続用のスルーホールを形成する。
続いて、サブトラクティブ工法、セミアディティブ工法などにより配線層を作製する。
続いて、必要に応じてビルドアップ層を積層して、アディティブ工法により層間接続および回路形成する工程を繰り返す。
その後、必要に応じてソルダーレジスト層を積層して、上記に準じた方法で回路形成することにより、上記車載用プリント基板を得ることができる。
【００２０】
（車載モジュール基板用樹脂組成物）
次に、本実施形態に係る車載モジュール基板用樹脂組成物について説明する。この車載モジュール基板用樹脂組成物は、上述した車載モジュール基板１００を作製するために用いる樹脂組成物である。
【００２１】
本実施形態の車載モジュール基板用樹脂組成物は、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、
２個以上のエポキシ基を有する臭素化エポキシ樹脂と、充填材と、を含むことができる。
本実施形態における車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物において、ガラス転移温度が１６５℃以上２５０℃以下であり、臭素イオンおよび塩素イオンの含有量の合計値が、２００ｐｐｍ以下とすることができる。
【００２２】
まず、車載モジュール基板１００には、通常、車載用途とは異なる用途で使用することを想定した基板と比べて、高い耐熱性能を示すことが要求されている。具体的には、車載モジュール基板１００は、エンジンルーム内等の熱的に厳しい環境条件下においても、使用に耐えうることができる程度の耐熱性能が要求されている。この点について、近年、車載モジュール基板１００に要求される技術水準は、ますます高くなってきている傾向にある。
【００２３】
特に、近年においては、エンジンルームの小型化、軽量化さらには信頼性の向上に対する要求水準が高まってきている傾向にある。これに伴い、近年の車載モジュール基板１００については、該車載モジュール基板１００を用いて作製した車載用プリント基板を、将来的にエンジンに直接搭載させることも視野に入れて、従来と比べてエンジンに近い位置に搭載させるべく、さらなる耐熱性の向上が求められている。具体的には、従来と比べてエンジンに近い位置に搭載させることを想定した車載用プリント基板については、エンジン近傍領域の発熱量が従来の基板搭載領域と比べて大きいこと、該基板上に実装するパワーデバイスの発熱等を考慮して、１６５℃以上の温度条件においても、燃焼することなく、絶縁信頼性および接続信頼性という観点において性能を維持することができる程度に高い耐熱性能が要求されている。こうした事情に鑑みて、車載用プリント基板の構成するために用いる車載モジュール基板１００についても、同様の耐熱性能が要求されている。
しかし、従来の車載モジュール基板として、１５０℃以下の温度に対する耐熱性能を有したものについては報告されているものの、１６５℃以上の温度に対する耐熱性能を有したものについては、報告されているものは無いのが実情であった。
【００２４】
本実施形態の樹脂組成物は、上述した近年の要求水準を満たす車載モジュール基板を作製するために使用することができるものである。そして、かかる樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板については、実施例にて後述するように、耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性という点において、良好な特性を示すことが確認された。
【００２５】
本発明者は、鋭意検討した結果、樹脂組成物中に含まれるエポキシ樹脂として、上記のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂および臭素化エポキシ樹脂を採用し、当該樹脂組成物の硬化物について熱時特性を高めつつも、イオン性不純物濃度を低減することにより、耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性を高めることができることを見出した。このような知見に基づいて更に検討した結果、上記熱時特性としてガラス転移温度（Ｔｇ）を指標として採用し、上記イオン性不純物濃度として、臭素イオンおよび塩素イオンの含有量の合計値を指標として採用することにより、安定的に樹脂特性を評価できることが判明した。そして、かかる指標であるＴｇを所定値以上としつつも、臭素イオンおよび塩素イオンの含有量を所定値以下とすることにより、耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性を高められることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００２６】
本実施形態においては、たとえば樹脂組成物を構成する成分の種類や配合割合をそれぞれ適切に選択すること等により、樹脂組成物の硬化物において、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）および上記臭素イオンおよび塩素イオンのイオン性不純物濃度を所望の範囲内とすることができる。これらの中でも、たとえば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂によって硬化物中の架橋構造の剛直性（分子運動が抑制される）を調整すること、適切なエポキシ当量を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂によって硬化物の架橋密度を調整すること、硬化物の架橋構造中に取り込まれる臭素化エポキシ樹脂によって難燃性を調整すること、低分子量の臭素化エポキシ樹脂を使用し、樹脂組成物における全臭素元素含有率を低減すること、樹脂組成物中における臭素化エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の配合割合を適切に調整すること等が、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）および上記臭素イオンおよび塩素イオンのイオン性不純物濃度を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。とくにイオン性不純物濃度を低減する観点から、樹脂成分および充填材成分を含む樹脂組成物に対する臭素元素含有量について、難燃性が得られる程度まで低減するとともに、低分子量の臭素化エポキシ樹脂を使用することが要素として挙げられる。
【００２７】
また、本実施形態に係る樹脂組成物は、以下の互いに異なる３種のエポキシ樹脂を含むことができる。
以下、第１のエポキシ樹脂は、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である、第２のエポキシ樹脂は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂であり、第３のエポキシ樹脂は、臭素化エポキシ樹脂を指す用語として用いる。
【００２８】
上記樹脂組成物は、上述したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を第１のエポキシ樹脂として含むものである。第１のエポキシ樹脂のエポキシ当量の上限値は、例えば、５００ｇ／ｅｑ以下であるが、好ましくは、４５０ｇ／ｅｑ以下であり、より好ましくは、４００ｇ／ｅｑ以下であり、さらに好ましくは、３００ｇ／ｅｑ以下である。こうすることで、樹脂組成物の硬化物の耐熱特性（ガラス転移温度）を向上させることができる。ここで、上記エポキシ当量とは、エポキシ樹脂の分子量を１分子中のエポキシ基の数で割った数値のことを指す。また、第１のエポキシ樹脂のエポキシ当量の下限値は、１００ｇ／ｅｑ以上であるが、１２０ｇ／ｅｑ以上としてもよいし、１５０ｇ／ｅｑ以上としてもよい。
【００２９】
上記第１のエポキシ樹脂の含有量の下限値は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、例えば、５質量％以上であり、好ましくは６質量％以上であり、より好ましくは８質量％以上である。一方で、上記第１のエポキシ樹脂の含有量の上限値は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、例えば、３０質量％以下であり、より好ましくは２５質量％以下であり、さらに好ましくは２０質量％以下であり、一層好ましくは１７．５質量％以下である。このような数値範囲内とすることにより、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板の絶縁信頼性および接続信頼性、耐燃焼性のバランスに優れたものとすることができる。
【００３０】
本実施形態において、「樹脂組成物の固形分」とは、樹脂組成物中における不揮発分を指し、水や溶媒等の揮発成分を除いた残部を指す。
【００３１】
上記第１のエポキシ樹脂の含有量の下限値は、樹脂組成物中に含まれる全エポキシ樹脂の含有量を１００質量％としたとき、例えば、１０質量％以上であり、好ましくは１２質量％以上であり、さらに好ましくは１５質量％以上であり、一層好ましくは１５質量％以上である。一方、上記第１のエポキシ樹脂の含有量の上限値は、樹脂組成物中に含まれる全エポキシ樹脂の含有量を１００質量％としたとき、例えば、５０質量％以下であり、より好ましくは４５質量％以下であり、さらに好ましくは４０質量％以下であり、一層好ましくは３８．５質量％以下である。このような数値範囲内とすることで、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板の絶縁信頼性および接続信頼性、耐燃焼性のバランスに優れたものとすることができる。
【００３２】
本実施形態の樹脂組成物は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を第２のエポキシ樹脂として含む。
上記第２のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、１００ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下であるが、好ましくは、１５０ｇ／ｅｑ以上８００ｇ／ｅｑ以下であり、より好ましくは、２００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下であり、さらに好ましくは、２１０ｇ／ｅｑ以上３００ｇ／ｅｑ以下である。こうすることで、樹脂組成物の硬化物の耐熱性能を向上させることができる。
【００３３】
上記第２のエポキシ樹脂の含有量の下限値は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、たとえば、１０質量％以上であり、好ましくは１６．５質量％以上であり、より好ましくは１７．０質量％以上である。一方で、上記第２のエポキシ樹脂の含有量の上限値は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、たとえば、４０質量％以下であり、より好ましくは３５質量％以下であり、さらに好ましくは３０質量％以下である。このような数値範囲内とすることにより、樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度を向上しつつ、車載モジュール基板の絶縁信頼性および接続信頼性を優れたものとすることができる。
【００３４】
第２のエポキシ樹脂の含有量の下限値は、樹脂組成物中に含まれる全エポキシ樹脂の含有量を１００質量％としたとき、例えば、３５．５質量％以上であり、好ましくは３６質量％以上であり、より好ましくは３７質量％以上である。一方で、第２のエポキシ樹脂の含有量の上限値は、樹脂組成物中に含まれる全エポキシ樹脂の含有量を１００質量％としたとき、例えば、６５質量％以下であり、より好ましくは６３質量％以下であり、さらに好ましくは６０質量％以下である。このような数値範囲内とすることにより、樹脂組成物を用いて車載モジュール基板の絶縁信頼性および接続信頼性を優れたものとすることができる。
【００３５】
次に、樹脂組成物は、該樹脂組成物を用いて作製した車載用モジュール基板の耐燃焼性を向上させる観点から、第３のエポキシ樹脂として、２個以上のエポキシ基を有する臭素化エポキシ樹脂を含んでいる。こうすることで、硬化物の物性を損なうことなく、該硬化物の耐燃焼性能を向上させることができる。なお、かかる第３のエポキシ樹脂は、樹脂組成物において、難燃剤成分として機能するものである。
【００３６】
上記第３のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、１００ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下であるが、好ましくは、１５０ｇ／ｅｑ以上８００ｇ／ｅｑ以下であり、より好ましくは、２００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下である。エポキシ当量が上限値以下の低分子量のものを使用することにより、樹脂組成物の硬化物の信頼性を向上させることができる。
【００３７】
また、第３のエポキシ樹脂の含有量の下限値は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、例えば、２質量％以上であり、好ましくは５質量％以上であり、より好ましくは８質量％以上である。これにより、樹脂組成物における耐燃焼性を向上させることができる。一方で、第３のエポキシ樹脂の含有量の上限値は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、例えば、２０質量％以下であるが、好ましくは１３質量％以下でもよく、より好ましくは１３質量％以下でもよく、一層好ましくは１１．５質量％以下でもよい。これにより、樹脂組成物を用いた車載モジュール基板の、絶縁信頼性および接続信頼性を向上させることができる。
【００３８】
第３のエポキシ樹脂の含有量の下限値は、樹脂組成物中に含まれる全エポキシ樹脂の含有量を１００質量％としたとき、例えば、１０質量％以上であり、より好ましくは１５質量％以上であり、さらに好ましくは１８質量％以上である。これにより、樹脂組成物における耐燃焼性を向上させることができる。一方で、第３のエポキシ樹脂の含有量の上限値は、樹脂組成物中に含まれる全エポキシ樹脂の含有量を１００質量％としたとき、例えば、４０質量％以下であり、より好ましくは３５質量％以下であり、さらに好ましくは３０質量％以下であり、一層好ましくは２５．５質量％以下である。これにより、樹脂組成物を用いた車載モジュール基板の、絶縁信頼性および接続信頼性を向上させることができる。
【００３９】
本実施形態においては、耐燃焼性を向上させる観点から、樹脂組成物の固形分全量に対する第１のエポキシ樹脂の含有量をＡとし、樹脂組成物の固形分全量に対する第３のエポキシ樹脂の含有量をＣとしたとき、Ａ／Ｃの値が、好ましくは、０．２以上３．０以下であり、より好ましくは、０．５以上２．０以下であり、さらに好ましくは、０．７以上１．６以下である。こうすることで、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板にて耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性のバランスに優れたものとすることができる。特に、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板については、１６５℃以上という極めて高い温度条件においても、耐燃焼性を確保しつつ、絶縁信頼性および接続信頼性を良好なものとすることができる。
【００４０】
本実施形態においては、絶縁信頼性および接続信頼性のバランスを向上させる観点から、樹脂組成物の固形分全量に対する第２のエポキシ樹脂の含有量をＢとし、樹脂組成物の固形分全量に対する第３のエポキシ樹脂の含有量をＣとする。このとき、Ｂ／Ｃの値下限値は、例えば、１．４０以上であり、好ましくは１．４５以上であり、より好ましくは１．５以上であり、さらに好ましくは１．６以上である。一方で、上記Ｂ／Ｃの値の上限値は、例えば、３．００以下であり、好ましくは２．７以下であり、より好ましくは２．５以下である。このような数値範囲内とすることにより、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板にて耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性のバランスに優れたものとすることができる。特に、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板については、１６５℃以上という極めて高い温度条件においても、耐燃焼性を確保しつつ、絶縁信頼性および接続信頼性を良好なものとすることができる。
【００４１】
次に、樹脂組成物は、多官能なエポキシ樹脂を第４のエポキシ樹脂として含んでいてもよい。かかる第４のエポキシ樹脂は、樹脂組成物において、紫外線吸収剤成分として機能する紫外線吸収性エポキシ樹脂である。
本実施形態において、上記多官能なエポキシ樹脂（以下、多官能エポキシ樹脂ともいう。）は、分子内に３つ以上のエポキシ基、かつ３以上の芳香族環を有するものである。この多官能エポキシ樹脂は、非ハロゲン系であることが好ましい。かかる多官能エポキシ樹脂の具体例としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、テトラフェノールエタン型エポキシ樹脂等を挙げることができるが、特にトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、テトラフェノールエタン型エポキシ樹脂が好ましい。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４２】
樹脂組成物は、上述したように、硬化剤を含むことができる。
上記硬化剤としては、上記エポキシ樹脂の公知の硬化剤をも用いることができるが、例えば、フェノールノボラック樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ナフタレン骨格を有するナフトール型フェノール樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール類などのフェノール系硬化剤等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４３】
樹脂組成物中の硬化剤の含有量は、樹脂組成物中に含まれている全エポキシとの当量比（フェノール性水酸基当量／エポキシ基当量）が、０．１以上１．０未満が好ましい。これにより、未反応のフェノール系硬化剤の残留がなくなり、吸湿耐熱性が向上する。更に、厳しい吸湿耐熱性を必要とする場合は、０．２以上０．９以下の範囲が特に好ましい。
【００４４】
樹脂組成物は、充填材を含むことができる。上記充填材として、無機充填材または有機充填材が挙げられる。
上記無機充填材の具体例としては、例えば、溶融シリカやヒュームドシリカ等のシリカ、焼成クレーや未焼成クレー等のクレー、タルク、焼成タルク、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素等の窒化物、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム等のチタン酸塩等を挙げることができる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。中でも、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板の剛性や線膨張係数の低減、耐燃性等を向上させる観点から、クレーを含むことが好ましい。
【００４５】
本実施形態において、充填材の含有量の下限値は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、例えば、１０質量％以上であり、好ましくは１５質量％以上であり、さらに好ましくは２０質量％以上であり、一層好ましくは２５質量％以上である。一方で、充填材の含有量の上限値は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、例えば、５０質量％以下であり、より好ましくは４５質量％以下であり、さらに好ましくは４０質量％以下であり、一層好ましくは３５質量％以下である。このような数値範囲内とすることにより、樹脂組成物を用いた車載モジュール基板の耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性のバランスに優れたものとすることができる。
【００４６】
上記クレーの含有量の下限値は、上記充填材の含有量を１００質量％としたとき、例えば、１０質量％以上であり、好ましくは２０質量％以上であり、さらに好ましくは２５質量％以上である。一方で、クレーの含有量の上限値は、上記充填材の含有量を１００質量％としたとき、例えば、４０質量％以下であり、より好ましくは３５質量％以下であり、さらに好ましくは３０質量％以下である。このような数値範囲内とすることにより、車載モジュール基板の剛性や線膨張係数の低減、耐燃性等を向上させることができる。
【００４７】
また、樹脂組成物には、必要に応じて、カップリング剤を含有させてもよい。
上記カップリング剤の具体例としては、例えば、エポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤などのシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤などが挙げられる。カップリング剤は１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００４８】
本実施形態において、カップリング剤の含有量は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、好ましくは、０．３質量％以上２．０質量％以下であり、より好ましくは、０．５質量％以上１．５質量％以下であり、さらに好ましくは、０．７質量％以上１．０質量％以下である。
【００４９】
また、樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、硬化促進剤、顔料、染料、消泡剤、レベリング剤、発泡剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤などの上記成分以外の添加物を添加してもよい。
【００５０】
また、樹脂組成物に関し、その硬化物全量に対する臭素イオンの含有量と、該硬化物全量に対する塩素イオンの含有量との合計量は、該樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板の絶縁信頼性を向上させる観点から、好ましくは、３００ｐｐｍ未満であり、より好ましくは、２００ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは、１８０ｐｐｍ以下である。
【００５１】
本実施形態の樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度は、その下限値が、１６５℃以上であるが、好ましくは、１６８℃以上であり、より好ましくは、１７０℃以上である。こうすることにより、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板の耐熱性能を、上述した近年の要求水準を満たすように向上させることができる。一方、樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度の上限値は、特に限定されず、たとえば、２５０℃以下としてもよいし、２２０℃以下としてもよいし、２００℃以下としてもよい。
【００５２】
上記の樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度以下の温度領域における熱膨張係数は、その上限値が、好ましくは、５０ｐｐｍ／℃以下であり、より好ましくは、４５ｐｐｍ／℃以下であり、さらに好ましくは、４０ｐｐｍ／℃以下であり、最も好ましくは、３５ｐｐｍ／℃以下である。こうすることで、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板の接続信頼性を優れたものとすることができる。一方、樹脂組成物の硬化物に関する上記熱膨張係数の下限値は、特に限定されず、たとえば、５ｐｐｍ／℃以上としてもよいし、１０ｐｐｍ／℃以上としてもよい。
【００５３】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００５４】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、参考形態の例を付記する。
１．  エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、
臭素化エポキシ樹脂と、
硬化剤と、
充填材と、
を含む車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１６５℃以上２５０℃以下であり、
当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記臭素化エポキシ樹脂の含有量が２質量％以上１５質量％以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
２．  前記充填材がクレーを含む、１．に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物。
３．  当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度以下の温度領域における熱膨張係数が４５ｐｐｍ／℃以下である、１．または２．に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物。
４．  当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の含有量をＡとし、当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記臭素化エポキシ樹脂の含有量をＣとしたとき、Ａ／Ｃの値が０．２以上３．０以下である、１．乃至３．のいずれか一つに記載の車載モジュール基板用樹脂組成物。
５．  当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含有量をＢとし、当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記臭素化エポキシ樹脂の含有量をＣとしたとき、Ｂ／Ｃの値が１．５以上３．０以下である、１．乃至４．のいずれか一つに記載の車載モジュール基板用樹脂組成物。
６．  当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記充填材の含有量が２３質量％以上５０質量％以下である、１．乃至５．のいずれか一つに記載の車載モジュール基板用樹脂組成物。
７．  当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物全量に対する臭素イオンの含有量と、当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物全量に対する塩素イオンの含有量との合計量が、３００ｐｐｍ未満である、１．乃至６．のいずれか一つに記載の車載モジュール基板用樹脂組成物。
８．  １．乃至７．のいずれか一つに記載の車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物を含む、車載モジュール基板。
【実施例】
【００５５】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。【００５６】
各実施例及び各比較例で用いた原料成分を下記に示した。【００５７】
（エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（長春人造樹脂社製、ＢＥ−１８８、エポキシ当量：１８９ｇ／ｅｑ）
・エポキシ樹脂２：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６９０、エポキシ当量：２２５ｇ／ｅｑ）
・エポキシ樹脂３：  グリシジル化されたテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（長春人造樹脂社製、ＢＥＢ４００Ｔ６０、エポキシ当量：４００ｇ／ｅｑ、Ｂｒ化率：４８％）
・エポキシ樹脂４：テトラフェノールエタンノボラック型エポキシ樹脂（南亜プラスチック社製、ＮＰＰＮ−４３１）【００５８】
（硬化剤）
・硬化剤：フェノールノボラック樹脂（長春人造樹脂社製、ＰＦ８１１０）【００５９】
（硬化促進剤）
・硬化促進剤：４−メチル−２−フェニルイミダゾール（四国化成社製、２Ｐ４ＭＺ）【００６０】
（充填材）
・充填材１：水酸化アルミニウム（山東呂業社製、Ｈ−ＷＦ−１）
・充填材２：クレー（ＢＡＳＦ社製、ＳＰ−３３）
・充填材３：微粒子シリカ（ＤＳＬジャパン社製、カープレックス＃６７）【００６１】
（カップリング剤）
・シランカップリング剤：（３−グリシジルオキシプロピル）トリメトキシシラン【００６２】
（溶剤）
溶剤：２−ブタノンおよびトルエンが３：２（容量比）で混合された混合溶媒【００６３】
＜樹脂ワニスの調製＞
各実施例および比較例に係る樹脂ワニスを作製した。
まず、最終的に得られる樹脂ワニス（樹脂組成物）全量に対する固形分の配合比率が下記表１に示す割合となるように、各種原料を、上記溶剤に溶解、分散させた。このようにして、固形分含有量が７０質量％であり、かつ車載モジュール基板用樹脂組成物からなる樹脂ワニスを調製した。【００６４】
＜樹脂基板（車載モジュール基板）の作製＞
ガラス繊維織布（重慶天勤材料有限公司社製、＃７６２８、坪量２０８．０ｇ／ｍ２）に樹脂ワニスを塗布装置で含浸させ、１８０℃の加熱炉で２分間乾燥して、樹脂含有量が４８質量％であるプリプレグを得た。
次に、プリプレグを４枚重ね、両面に電解銅箔を重ね合わせ、圧力４ＭＰａ、温度２００℃で１２０分間加熱加圧成形することにより、樹脂基板（車載モジュール基板）を得た。【００６５】
＜車載用プリント基板の作製＞
上述した方法で得られた樹脂基板に、ドリル加工法によりスルーホールを形成した後、メッキによりスルーホールを充填した。さらに、両面にエッチングにより回路形成した後、表面の電解銅箔層に黒化処理を施し、内層回路基板として用いた。上記内層回路基板の表裏に、上記樹脂シートを重ね合わせ、これを、真空加圧式ラミネーター装置を用いて、温度１００℃、圧力１ＭＰａにて真空加熱加圧成形させた。これを、熱風乾燥装置にて１７０℃で６０分間加熱し硬化させることにより、各実施例および各比較例の車載用プリント基板を作製した。【００６６】
各実施例および比較例により得られた樹脂基板を用いて、以下に示す評価を実施した。評価結果を下記表１に示す。【００６７】
・硬化物のガラス転移温度：上述した方法で得られた樹脂基板の銅箔をエッチングにより除去し、銅箔を除去した樹脂硬化物により形成された層から６ｍｍ×２５ｍｍの試験片を作製した。この試験片について、ＤＭＡ装置（ＴＡインスツルメント社製動的粘弾性測定装置ＤＭＡ９８３）を用いて５℃／分（周波数１Ｈｚ）で昇温し、ｔａｎδのピーク位置をガラス転移温度とした。なお、単位は、℃である。【００６８】
・硬化物の熱膨張係数（ＣＴＥ）：上述した方法で得られた樹脂基板の銅箔をエッチングにより除去し、銅箔を除去した樹脂硬化物により形成された層から５ｍｍ×５ｍｍの試験片を作製した。この試験片について、ＴＭＡ（熱機械的分析）装置（ＴＡインスツルメント社製，Ｑ４００）を用いて、温度範囲３０〜２３０℃、１０℃／分の条件で昇温測定することにより、試験片の厚み方向（Ｚ方向）に関し、３０℃以上硬化物のガラス転移温度以下の温度領域における熱膨張係数（ＣＴＥ）の値を算出した。なお、単位は、ｐｐｍ／℃である。【００６９】
・硬化物中のイオン性不純物含有量（臭素イオンおよび塩素イオン）：上述した方法で得られた樹脂基板の銅箔をエッチングにより除去し、銅箔を除去した樹脂硬化物により形成された層から４ｍｍ×２５ｍｍの試験片を作製した。この試験片を凍結粉砕させた。凍結粉砕させた硬化物２ｇに対して４０ｍＬの純水を加え、１２５℃２０時間熱水抽出し、抽出水を得た。この抽出水について、ダイオネクスＩＣＳ−３０００型イオンクロマトグラフ装置を用いて塩素イオン濃度と臭素イオン濃度を測定した。具体的には、イオンクロマトグラフ装置に検液及び標準溶液を導入し、検量線法により各イオン濃度を求め、試料からの溶出イオン量を算出した。なお、単位は、ｐｐｍである。【００７０】
・接続信頼性：各実施例および各比較例の車載用プリント基板について、接続抵抗値をデジタルマルチメーターで測定しながら、−４０℃の条件下に３０分間、１４０℃の条件下に３０分間ずつ交互に晒すことを１サイクルとした温度サイクル試験を実施した。
車載用プリント基板の接続信頼性については、以下の基準で評価した。
○：２０００サイクル以上、かつ初期接続抵抗に対して試験後の抵抗値上昇率が１０％以内であった。
△：１６００サイクル以上２０００サイクル未満、かつ初期接続抵抗に対して試験後の抵抗値上昇率が１０％以内であった。
×：１６００サイクル未満、かつ初期接続抵抗に対して試験後の抵抗値上昇率が１０％以内であった。【００７１】
・絶縁信頼性：各実施例および各比較例の車載用プリント基板の絶縁信頼性について、温度８５℃、湿度８５％、交流印加電圧３００Ｖ条件で連続湿中絶縁抵抗の値を最大１０００時間測定することにより、評価した。本評価においては、抵抗値が１０６Ω以下となった場合に、故障であると判断した。下記表１には、故障と判断されるまでの時間を示す。ただし、連続湿中絶縁抵抗の測定を開始してから１０００時間経過後においても、抵抗値が１０６Ω以下とならなかった場合においては、下記表１には、１０００時間経過しても故障しなかったという意味で、１０００と示した。なお、単位は、ｈｏｕｒ（時間）である。【００７２】
・耐燃焼性：ＵＬ９４規格に従って垂直燃焼試験を行った。具体的には、上述した方法で得られた樹脂基板の銅箔をエッチングにより除去し、銅箔を除去した樹脂硬化物により形成された層から厚さ０．８ｍｍの短冊状の試験片を各実施例及び各比較例について５個ずつ切り出して用意した。その後、略垂直状に支持した短冊状試験片に対して下側からバーナー炎をあてて１０秒間保ち、その後、バーナー炎を短冊状試験片から離す。炎が消えれば直ちにバーナー炎をさらに１０秒間あてた後、バーナー炎を離す。このとき、１回目と２回目の接炎終了後の有炎燃焼持続時間、２回目の接炎終了後の有炎燃焼持続時間及び無炎燃焼持続時間の合計、５本全ての試験片の有炎燃焼時間の合計、燃焼滴下物の有無で判定する。そして、Ｖ−０規格は、１回目、２回目ともに１０秒以内に終えたときである。また、２回目の有炎燃焼持続時間と無炎燃焼持続時間との合計がＶ−０規格は３０秒以内、Ｖ−１規格は６０秒以内である。さらに、５本の試験片の有炎燃焼時間の合計がＶ−０規格は５０秒以内、Ｖ−１規格は２５０秒以内である。すなわち、ＵＬ燃焼試験法（ＵＬ９４）においては、Ｖ−０、Ｖ−１規格の順で耐燃焼性が高くなる。【００７３】
上記評価項目に関する評価結果を、以下の表１に各成分の配合比率（固形分含有量［質量％］）と共に示す。【００７４】
【表１】
2018030216.tif 000003
【００７５】
表１からも分かるとおり、実施例の樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板は、いずれも、耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性という観点における長期安定性に優れたものであった。【００７６】
この出願は、２０１６年８月１０日に出願された日本出願特願２０１６−１５７６９６号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【図１】
2018030216.tif 000004
【国際調査報告】
2018030216.tif 000005
2018030216.tif 000006
2018030216.tif 000007
2018030216.tif 000008