(57)【要約】  本発明のダイ供給装置は、複数のダイから構成されるダイ集合体を保持する保持ステージと、保持ステージに保持されたダイ集合体の任意のダイを下方から突き上げる突上具とを備え、突上具により突き上げられた状態でダイを供給する。また、保持ステージにより保持可能な測定プレート１６０が用意されており、その測定プレート１６０には、突上具の突き上げ量を検出するためのダイヤルインジケータ１６６が配設されている。これにより、実際にダイが突上げられる位置において、突上具の突き上げ量を検出することが可能となり、正確な突き上げ量を検出することが可能となる。
2017138102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のダイから構成されるダイ集合体を保持する保持ステージと、
前記保持ステージに保持されたダイ集合体の任意のダイを下方から突き上げる突上具と
を備え、前記突上具により突き上げられた状態でダイを供給するダイ供給装置において、
前記保持ステージにより保持される保持プレートであって、
前記保持プレートが、
前記突上具の突き上げ量を検出するための検出具を有することを特徴とする保持プレート。
【請求項２】
前記ダイ供給装置が、
前記保持ステージにより保持されたダイ集合体を少なくとも２辺において固定することで、そのダイ集合体を前記保持ステージにおいて位置決めする固定機構を備え、
前記保持プレートが、
前記固定機構によって、少なくとも２辺において固定されることで、前記保持ステージにおいて位置決めされることを特徴とする請求項１に記載の保持プレート。
【請求項３】
前記検出具が、
前記突上具の突き上げ量の最大値を検出し、その最大値を出力することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の保持プレート。
【請求項４】
前記保持プレートが、
貫通穴の形成された本体プレートと、
前記貫通穴を覆うとともに、前記本体プレートに向かって弾性力によって付勢された状態で配設される付勢プレートと
を有し、
前記検出具が、前記付勢プレートに配設されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の保持プレート。
【請求項５】
複数のダイから構成されるダイ集合体を保持する保持ステージと、
(a)前記保持ステージに保持されたダイ集合体の裏面に当接する当接部と、(b)前記当接部より上方に突出し、前記当接部により当接されたダイ集合体の任意のダイを下方から突き上げる突上具とを有する突上装置と
を備え、前記突上具により突き上げられた状態でダイを供給するダイ供給装置において、
前記突上具の突き上げ量を検出するための検出方法であって、
前記保持ステージにより保持可能な保持プレートが、
貫通穴の形成された本体プレートと、
前記貫通穴を覆うとともに、前記本体プレートに向かって弾性力によって付勢された状態で配設される付勢プレートと、
前記付勢プレートに配設され、前記突上具の突き上げ量を検出するための検出具と
を有し、
前記検出方法が、
前記保持プレートを前記保持ステージに保持させる保持工程と、
前記保持ステージに保持された前記保持プレートの前記付勢プレートに、前記当接部を当接させる当接工程と、
前記当接部が前記付勢プレートに当接した状態で、前記突上具の突き上げ量を前記検出具により検出する検出工程と
を含むことを特徴とする検出方法。
【請求項６】
複数のダイから構成されるダイ集合体と、前記突上具の突き上げ量を検出するための検出具を有する保持プレートとを収容する収容部と、
前記収容部から前記ダイ集合体と前記保持プレートとの任意の一方を引き出す引出装置と、
前記引出装置により前記収容部から引き出された前記ダイ集合体と前記保持プレートとの任意の一方を保持する保持ステージと、
前記保持ステージに保持されたダイ集合体の任意のダイを下方から突き上げる突上具と
を備え、
前記保持ステージに前記ダイ集合体が保持されている場合に、前記突上具により突き上げられた状態でダイを供給し、
前記保持ステージに前記保持プレートが保持されている場合に、前記検出具により前記突上具の突き上げ量を検出することを特徴とするダイ供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイ集合体の任意のダイを突上具により突き上げることで、ダイを供給するダイ供給装置において、突上具の突き上げ量を検出する器具等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ダイ集合体は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成される。そして、ダイ集合体のダイが供給される際には、ダイが突上具により下方から突き上げられることで、ダイがダイシングシートから剥がされた状態で供給される。この際、例えば、ダイの突き上げ量が少ない場合には、適切にダイをダイシングシートから剥がすことができない虞がある。このため、突上具による突き上げ量を適切に調整するべく、下記特許文献に記載されているように、突上具の突き上げ量を検出するための技術が開発されている。【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２４７３１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献に記載の技術によれば、ある程度、突上具の突き上げ量を検出することが可能であるが、更に好適に、突上具の突き上げ量を検出することが望まれている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、好適に突上具の突き上げ量を検出することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の保持プレートは、複数のダイから構成されるダイ集合体を保持する保持ステージと、前記保持ステージに保持されたダイ集合体の任意のダイを下方から突き上げる突上具とを備え、前記突上具により突き上げられた状態でダイを供給するダイ供給装置において、前記保持ステージにより保持される保持プレートであって、前記保持プレートが、前記突上具の突き上げ量を検出するための検出具を有することを特徴とする。【０００６】
また、上記課題を解決するために、本発明の検出方法は、複数のダイから構成されるダイ集合体を保持する保持ステージと、(a)前記保持ステージに保持されたダイ集合体の裏面に当接する当接部と、(b)前記当接部より上方に突出し、前記当接部により当接されたダイ集合体の任意のダイを下方から突き上げる突上具とを有する突上装置とを備え、前記突上具により突き上げられた状態でダイを供給するダイ供給装置において、前記突上具の突き上げ量を検出するための検出方法であって、前記保持ステージにより保持可能な保持プレートが、貫通穴の形成された本体プレートと、前記貫通穴を覆うとともに、前記本体プレートに向かって弾性力によって付勢された状態で配設される付勢プレートと、前記付勢プレートに配設され、前記突上具の突き上げ量を検出するための検出具とを有し、前記検出方法が、前記保持プレートを前記保持ステージに保持させる保持工程と、前記保持ステージに保持された前記保持プレートの前記付勢プレートに、前記当接部を当接させる当接工程と、前記当接部が前記付勢プレートに当接した状態で、前記突上具の突き上げ量を前記検出具により検出する検出工程とを含むことを特徴とする。【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のダイ供給装置は、複数のダイから構成されるダイ集合体と、前記突上具の突き上げ量を検出するための検出具を有する保持プレートとを収容する収容部と、前記収容部から前記ダイ集合体と前記保持プレートとの任意の一方を引き出す引出装置と、前記引出装置により前記収容部から引き出された前記ダイ集合体と前記保持プレートとの任意の一方を保持する保持ステージと、前記保持ステージに保持されたダイ集合体の任意のダイを下方から突き上げる突上具とを備え、前記保持ステージに前記ダイ集合体が保持されている場合に、前記突上具により突き上げられた状態でダイを供給し、前記保持ステージに前記保持プレートが保持されている場合に、前記検出具により前記突上具の突き上げ量を検出することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に記載の保持プレートは、突上具の突き上げ量を検出するための検出具を有しており、ダイ集合体を保持するための保持ステージにより保持される。これにより、実際にダイが突上げられる位置において、突上具の突き上げ量を検出することが可能となり、正確な突き上げ量を検出することが可能となる。【０００９】
また、本発明に記載の検出方法では、保持プレートが、貫通穴の形成された本体プレートと、その貫通穴を覆うとともに、本体プレートに向かって弾性力によって付勢された状態で配設される付勢プレートとにより構成されており、検出具が付勢プレートに配設されている。そして、保持ステージに保持された保持プレートの付勢プレートに、突上装置の当接部が当接した状態で、検出具によって、突上具の突き上げ量が検出される。このため、例えば、保持ステージに保持された保持プレートと、突上具とが直行していない場合であっても、当接部の当接により、付勢プレートが弾性力に抗して持ち上げられ、付勢プレートと突上具とが直行する。これにより、突上具の突き上げ量を適切に検出することが可能となる。【００１０】
また、本発明に記載のダイ供給装置では、ダイ集合体と保持プレートとが収容部に収容されており、引出装置の作動により、収容部からダイ集合体と保持プレートとの任意の一方が保持ステージの上に引き出される。そして、保持ステージにダイ集合体が保持されている場合に、突上具により突き上げられた状態でダイが供給され、保持ステージに保持プレートが保持されている場合に、検出具により突上具の突き上げ量が検出される。これにより、自動で突上具の突き上げ量を検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】電子部品装着機を示す斜視図である。
【図２】電子部品装着機を示す平面図である。
【図３】ダイ供給装置を示す斜視図である。
【図４】ダイ突上ユニットを示す断面図である。
【図５】制御装置を示すブロック図である。
【図６】測定プレートを示す斜視図である。
【図７】ダイヤルインジケータを示す斜視図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。【００１３】
＜電子部品装着機の構成＞
図１および図２に、本発明の実施例の電子部品装着機１０を示す。図１は、電子部品装着機１０の斜視図であり、図２は、カバー１２等を取り外した電子部品装着機１０を上方からの視点において示した図である。電子部品装着機１０は、回路基板に電子部品を装着するための作業機である。電子部品装着機１０は、搬送装置２０と、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２２と、装着ヘッド２４と、ダイ供給装置３０とを備えている。なお、以下の説明において、電子部品装着機１０の幅方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。【００１４】
搬送装置２０は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにベース４６上に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図５参照）４７の駆動により回路基板をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図５参照）４８によって固定的に保持される。【００１５】
移動装置２２は、Ｙ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール５０と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール５２とを有している。そのＸ軸方向ガイドレール５２は、１対のＹ軸方向ガイドレール５０に上架されている。そして、Ｘ軸方向ガイドレール５２は、電磁モータ（図５参照）５３の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向ガイドレール５２は、自身の軸線に沿って移動可能にスライダ５４を保持している。このスライダ５４は、電磁モータ（図５参照）５５の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。そのスライダ５４には、装着ヘッド２４が取り付けられている。このような構造により、装着ヘッド２４は、ベース４６上の任意の位置に移動する。【００１６】
装着ヘッド２４は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２４は、下端面に設けられた吸着ノズル６０を有している。吸着ノズル６０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図５参照）６２に通じている。吸着ノズル６０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２４は、吸着ノズル６０を昇降させるノズル昇降装置（図５参照）６４を有している。そのノズル昇降装置６４によって、装着ヘッド２４は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル６０は、装着ヘッド２４に着脱可能である。【００１７】
ダイ供給装置３０は、ベース４６のＹ軸方向における一端部に設けられている。詳しくは、ベース４６の縁部には、凹んだ形状の収納部８６が形成されており、その収納部８６にダイ供給装置３０の一部が収納されている。ダイ供給装置３０は、図３に示すように、ダイ集合体９０からダイ９２を供給するものである。ダイ集合体９０は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成される。なお、ダイ集合体９０は、単に「ウェハ」と呼ばれることもあり、ダイ９２は、「チップ」と呼ばれることもある。【００１８】
ダイ供給装置３０は、メインフレーム１００とダイ集合体収容装置１０２とダイ集合体保持装置１０４とピックアップヘッド１０６とピックアップヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）１０８とダイ突上ユニット（図４参照）１１０を有している。【００１９】
メインフレーム１００の上面は、概して矩形とされており、その上面に、ダイ集合体保持装置１０４とピックアップヘッド１０６と移動装置１０８とが配設されている。そして、メインフレーム１００が収納部８６に収納されることで、ダイ供給装置３０がベース４６に取り付けられる。【００２０】
ダイ集合体収容装置１０２は、メインフレーム１００のＹ軸方向における端部に連結されており、ラック１１１と昇降テーブル１１２とを有している。ラック１１１は、昇降テーブル１１２の上に配設されており、ラック１１１の内部には、複数のダイ集合体９０が積み重ねられた状態で収容されている。それら複数のダイ集合体９０は、昇降テーブル１１２がテーブル昇降機構（図５参照）１１５によって昇降されることで、上下方向に移動する。そして、所定の高さに位置するダイ集合体９０が、ダイ集合体保持装置１０４の上に引き出される。なお、ダイ集合体９０には、６インチサイズ，８インチサイズ等、種々のサイズのダイ集合体９０があり、それら種々のサイズのダイ集合体９０をラック１１１に収容することが可能である。【００２１】
ダイ集合体保持装置１０４は、図２及び図３に示すように、１対のガイドレール１１６と保持フレーム１１７とを有している。１対のガイドレール１１６は、メインフレーム１００上にＹ軸方向に延びるように配設されており、保持フレーム１１７をＹ軸方向に移動可能に支持している。そして、保持フレーム１１７は、フレーム移動機構（図５参照）１１８によって、ガイドレール１１６に沿って、Ｙ軸方向に移動する。その保持フレーム１１７の上には、ダイ集合体収容装置１０２から引き出されたダイ集合体９０が載置される。また、保持フレーム１１７には、固定機構１１９が配設されている。固定機構１１９は、ダイ集合体９０の対向する２辺において、ダイ集合体９０を固定し、保持フレーム１１７の上面で位置決めする。【００２２】
ピックアップヘッド１０６は、ダイ集合体９０からダイ９２をピックアップするものであり、下面に複数の吸着ノズル１２０が装着されている。各吸着ノズル１２０は、正負圧供給装置（図５参照）１２１に通じている。吸着ノズル１２０は、負圧によってダイ９２を吸着保持し、保持したダイ９２を正圧によって離脱する。また、ピックアップヘッド１０６は、上下方向に反転し、吸着ノズル１２０のノズル口を上方に向けることが可能である。これにより、吸着ノズル１２０によって吸着保持されたダイ９２が、ピックアップヘッド１０６の上部において供給される。また、ピックアップヘッド１０６は、昇降装置（図５参照）１２２を有しており、昇降装置１２２の作動により、各吸着ノズル１２０が昇降する。【００２３】
移動装置１０８は、Ｙ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール１２３と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール１２４とを有している。そのＸ軸方向ガイドレール１２４は、１対のＹ軸方向ガイドレール１２３に上架されている。そして、Ｘ軸方向ガイドレール１２４は、電磁モータ（図５参照）１２５の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向ガイドレール１２４は、自身の軸線に沿って移動可能にスライダ１２６を保持している。このスライダ１２６は、電磁モータ（図５参照）１２７の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。そのスライダ１２６には、ピックアップヘッド１０６が取り付けられている。このような構造により、ピックアップヘッド１０６は、メインフレーム１００上の任意の位置に移動する。【００２４】
移動装置１０８のＸ軸方向ガイドレール１２４の背面には、クランプ１２８が取り付けられている。クランプ１２８は、ダイ集合体収容装置１０２のラック１１１に収容されたダイ集合体９０を把持する。そして、Ｘ軸方向ガイドレール１２４をＹ軸方向に移動させることで、クランプ１２８によって把持されたダイ集合体９０は、Ｙ軸方向に移動する。これにより、ラック１１１に収容されたダイ集合体９０が、保持フレーム１１７の上に引き出される。【００２５】
ダイ突上ユニット１１０は、ダイ集合体保持装置１０４の保持フレーム１１７の下方に配設されており、突上装置（図４参照）１３０と昇降装置（図５参照）１３２と移動装置（図５参照）１３４とを有している。突上装置１３０は、図４に示すように、本体部１４０と当接部１４２と昇降ロッド１４４と突上ピン１４６とを含む。本体部１４０は、概して円筒形状をなし、立設された状態で保持フレーム１１７の下方に配設されている。当接部１４２は、概して有蓋円筒状をなし、本体部１４０の上端部の開口を覆っている。なお、当接部１４２の蓋部の中央には、貫通穴１４８が形成されている。【００２６】
また、昇降ロッド１４４は、本体部１４０の内部において、上下方向に移動可能に保持されており、電磁モータ（図５参照）１４９の駆動により、昇降する。なお、昇降ロッド１４４の上端は、当接部１４２の内部に位置する。その昇降ロッド１４４の上端には、昇降ロッド１４４と同軸的に突上ピン１４６が固定されており、昇降ロッド１４４の昇降に伴って、突上ピン１４６も昇降する。その突上ピン１４６の外径は、当接部１４２の貫通穴１４８の内径より小さくされており、突上ピン１４６の先端は貫通穴１４８に挿入されている。なお、昇降ロッド１４４が最も下降している状態で、突上ピン１４６の上端面は当接部１４２の上端面と、上下方向において一致している。つまり、突上ピン１４６の上端面と当接部１４２の上端面とが面一になっている。そして、昇降ロッド１４４の上昇に伴って、突上ピン１４６の上端が、当接部１４２の上面から突出する。【００２７】
また、昇降装置１３２は、その突上装置１３０を上下方向に昇降させる。移動装置１３４は、ダイ集合体保持装置１０４の下方において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の任意の位置に、突上装置１３０を移動させる。このような構造により、ダイ突上ユニット１１０は、後に詳しく説明するが、ダイ集合体保持装置１０４により保持されたダイ集合体９０の任意のダイを、突上ピン１４６により突き上げる。【００２８】
また、電子部品装着機１０は、図５に示すように、制御装置１５０を備えている。制御装置１５０は、コントローラ１５２および複数の駆動回路１５４を備えている。複数の駆動回路１５４は、上記電磁モータ４７，５３，５５，１２５，１２７，１４９、基板保持装置４８、正負圧供給装置６２，１２１、ノズル昇降装置６４、テーブル昇降機構１１５、フレーム移動機構１１８、昇降装置１２２，１３２、移動装置１３４に接続されている。コントローラ１５２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１５４に接続されている。これにより、搬送装置２０、移動装置２２等の作動が、コントローラ１５２によって制御される。【００２９】
＜電子部品装着機による装着作業＞
上述した構成により、電子部品装着機１０では、回路基板にダイ９２を装着する装着作業が行われる。具体的には、制御装置１５０のコントローラ１５２の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において回路基板が固定的に保持される。また、ダイ供給装置３０は、ピックアップヘッド１０６を用いてダイ９２を供給する。【００３０】
具体的には、コントローラ１５２の指令により、昇降テーブル１１２が昇降され、ラック１１１に収容されている複数のダイ集合体９０のうちの任意のダイ集合体９０が、クランプ１２８と対向する位置に移動される。そして、ダイ集合体９０がクランプ１２８により把持され、Ｘ軸方向ガイドレール１２４が、Ｙ軸方向に移動される。これにより、クランプ１２８によって把持されたダイ集合体９０が、保持フレーム１１７の上に引き出される。なお、ラック１１１から引き出されたダイ集合体９０は、図２の実線で示される保持フレーム１１７の上に位置する。また、保持フレーム１１７の上に引き出されたダイ集合体９０は、固定機構１１９により固定される。次に、ピックアップヘッド１０６が、ピックアップ対象のダイ９２の上方に移動し、吸着ノズル１２０によってダイ９２が吸着保持される。【００３１】
この際、ピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０によって吸着保持されるダイ９２の下方に突上装置１３０が移動させられ、その位置において、昇降ロッド１４４が上昇される。これにより、ダイ９２が持ち上げられ、ダイシングシートから剥がされる。これにより、吸着ノズル１２０によるダイ９２のピックアップがサポートされる。詳しくは、ピックアップ対象のダイ９２の下方に、突上装置１３０が、移動装置１３４の作動により移動させられる。そして、突上装置１３０の当接部１４２が、保持フレーム１１７に保持されたダイ集合体９０の下面に接触するまで、突上装置１３０が、昇降装置１３２の作動により、上昇される。続いて、吸着ノズル１２０によりダイ９２が吸着保持された状態で、昇降ロッド１４４が上昇される。これにより、吸着ノズル１２０により吸着保持された状態のダイ９２が、突上ピン１４６によって持ち上げられ、そのダイ９２がダイシングシートから剥がされる。そして、吸着ノズル１２０が上昇されることで、吸着ノズル１２０によってダイ９２がピックアップされる。これにより、ダイシングシートに貼着されたダイ９２を適切に、吸着ノズル１２０によってピックアップすることが可能となる。なお、昇降ロッド１４４が上昇される際、つまり、突上ピン１４６がダイ９２を持ち上げる際に、吸着ノズル１２０は、昇降ロッド１４４の上昇量に応じた量、上昇される。これにより、突上ピン１４６と吸着ノズル１２０とに挟まれた状態のダイ９２への荷重負荷が抑制される。なお、昇降ロッド１４４の上昇量、つまり、突上ピン１４６によるダイ９２の持ち上げ量は、ダイシングシートの粘着力等に応じて設定されるが、０．１〜０．５ｍｍ程度である。【００３２】
次に、吸着ノズル１２０によってダイ９２がピックアップされると、ピックアップヘッド１０６が上下方向に反転される。これにより、吸着ノズル１２０によって吸着保持されたダイ９２が、ピックアップヘッド１０６の上部において供給される。ダイ９２がピックアップヘッド１０６の上部において供給されると、装着ヘッド２４が、ピックアップヘッド１０６の上方に移動し、吸着ノズル６０がダイ９２を吸着保持する。つまり、ピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０から、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０にダイ９２が受け渡される。そして、装着ヘッド２４が、回路基板上に移動し、回路基板にダイ９２が装着される。【００３３】
また、ダイ供給装置３０では、ピックアップヘッド１０６を用いずに、ダイ供給装置３０から直接ダイ９２を供給することが可能となっている。詳しくは、ダイ集合体９０がラック１１１から保持フレーム１１７上に引き出された後に、保持フレーム１１７をＹ軸方向に移動させる。これにより、ダイ集合体９０は、図２の点線で示される保持フレーム１１７の上に位置する。そして、装着ヘッド２４が、ダイ集合体９０の上方に移動し、吸着ノズル６０によってダイ９２が吸着保持されることで、ダイ９２がピックアップされる。なお、吸着ノズル６０によってダイ９２がピックアップされる際も、吸着ノズル１２０によるダイ９２のピックアップ時と同様に、ダイ突上ユニット１１０によるダイ９２の突上げが行われる。そして、吸着ノズル６０によりピックアップされたダイ９２が、回路基板に装着される。【００３４】
＜突上装置の突上量の測定＞
ダイ供給装置３０では、保持フレーム１１７に保持されたダイ集合体９０から任意のダイ９２が、吸着ノズル６０若しくは、吸着ノズル１２０によりピックアップされる際に、そのダイ９２が突上装置１３０の作動により突き上げられる。これにより、ダイ９２がダイシングシートから剥がされ、吸着ノズル６０，１２０によるダイ９２のピックアップが担保される。【００３５】
ただし、上述したように、突上装置１３０によるダイ９２の突上量は、ダイシングシートの粘着力等に応じて予め設定されており、ダイ９２の実際の突上量が、予め設定された量に満たない場合、つまり、突上装置１３０の突上げによりダイ９２が、予め設定された量に相当する高さまで上昇しないと、ダイ９２がダイシングシートから剥がれず、吸着ノズル６０，１２０により適切にダイ９２をピックアップできない虞がある。また、ダイ９２の突上げ時には、ダイ９２が予め設定された量、持ち上げられると想定され、その予め設定された量に相当する距離、吸着ノズル６０，１２０が上昇される。しかしながら、ダイ９２の実際の突上量が、予め設定された量より多い場合、つまり、突上装置１３０の突上げによりダイ９２が、予め設定された量に相当する高さより高い位置まで上昇すると、突上ピン１４６と吸着ノズル６０，１２０とによって挟まれるダイ９２に荷重がかかり、ダイ９２が破損する虞がある。このため、突上装置１３０による突上量を適切に検出する必要がある。このようなことに鑑みて、ダイ供給装置３０では、図６に示す測定プレート１６０を用いて、突上装置１３０による突上量が測定される。以下に、測定プレート１６０の構成について説明する。【００３６】
（ａ）測定プレートの構成
測定プレート１６０は、本体プレート１６２と補助プレート群１６４とダイヤルインジケータ（てこ式ダイヤルゲージ）１６６と調整錘１６８とを有している。本体プレート１６２は、ダイ集合体９０の厚さと同程度の厚さの板状をなし、本体プレート１６２の外寸法は、ダイ集合体９０の外寸法と略同じである。特に、本体プレート１６２の４つの辺のうちの互いに対向する１対の辺の間の距離は、ダイ集合体９０の４つの辺のうちの互いに対向する１対の辺の間の距離と同じである。このように、本体プレート１６２がダイ集合体９０と略同寸法とされているため、測定プレート１６０を、ダイ集合体９０と同様に、ダイ集合体収容装置１０２のラック１１１に収容したり、ダイ集合体保持装置１０４の保持フレーム１１７に載置し、固定機構１１９により固定することが可能である。【００３７】
なお、ダイ集合体９０は、上述したように、６インチサイズ，８インチサイズ等、サイズの異なる複数種類のダイ集合体９０があり、本体プレート１６２も、ダイ集合体９０のサイズの種類と同数の本体プレート１６２がある。つまり、６インチサイズ，８インチサイズ，１２インチサイズの３種類のダイ集合体９０がある場合は、それら３種類のサイズのダイ集合体９０と同寸法の本体プレート１６２を有する３種類の測定プレート１６０がある。【００３８】
また、本体プレート１６２の中央部には、概して正方形の貫通穴１７０が形成されている。この貫通穴１７０は、補助プレート群１６４を配設するためのものである。本体プレート１６２には、さらに、複数の円形の貫通穴１７２が形成されているが、それら複数の貫通穴１７２は、測定プレート１６０の軽量化を目的とするものである。【００３９】
補助プレート群１６４は、測定子保持プレート１７６と１対の固定プレート１７８，１８０とによって構成されている。測定子保持プレート１７６は、概して正方形の板状をなし、測定子保持プレート１７６の外寸は、本体プレート１６２の貫通穴１７０の内寸より少し小さくされている。一方、１対の固定プレート１７８，１８０の各々は、概して矩形の板状をなし、各固定プレート１７８，１８０の長手方向の長さ寸法は、測定子保持プレート１７６の一辺の長さ寸法より長くされている。そして、１対の固定プレート１７８，１８０は、測定子保持プレート１７６の対向する１対の辺の延びる方向と各固定プレート１７８，１８０の長手方向とが一致するように、測定子保持プレート１７６の上面に離間した状態で固定されている。【００４０】
また、測定子保持プレート１７６は、本体プレート１６２の貫通穴１７０の内部に配設され、各固定プレート１７８，１８０は、長手方向の両端部において、ネジ１８２によって本体プレート１６２の上面に取り付けられている。ただし、ネジ１８２は、先端部にのみ、ネジ山が形成されたものであり、ネジ１８２に外嵌されたコイルばねの弾性力によって、各固定プレート１７８，１８０は、本体プレート１６２に付勢されている。【００４１】
詳しくは、各固定プレート１７８の両端部には、ネジ１８２の外径より大きな貫通穴（図示省略）が形成されており、その貫通穴にネジ１８２が挿通されている。そして、ネジ１８２が、それの先端部に形成されたネジ山において、本体プレート１６２に締結されている。ただし、図４に示すように、ネジ１８２の軸部は固定プレート１７８，１８０の厚さ寸法より長くされている。このため、固定プレート１７８，１８０の上面と、ネジ１８２の頭部との間は離間しており、その固定プレート１７８，１８０の上面と、ネジ１８２の頭部との間に、コイルばね１８６が圧縮された状態で介挿されている。これにより、固定プレート１７８，１８０は、測定子保持プレート１７６とともに、本体プレート１６２に向かって、コイルばね１８６の弾性量により付勢されている。このような構造により、本体プレート１６２の下面側から、補助プレート群１６４の測定子保持プレート１７６が上方に向かって押されると、補助プレート群１６４は、コイルばね１８６の弾性力に抗して、上方に移動する。【００４２】
また、測定子保持プレート１７６の中央部には、貫通穴１８８が形成されており、その貫通穴１８８には、概して円筒形状の昇降子１９０が挿入されている。昇降子１９０の外径は、貫通穴１８８の内径より小さくされており、昇降子１９０は、貫通穴１８８の内部において昇降可能とされている。なお、昇降子１９０の上端部には、貫通穴１８８の内径より大きなフランジ部が形成されており、そのフランジ部によって、昇降子１９０の貫通穴１８８からの脱落が防止されている。また、昇降子１９０のフランジ部から下方の長さ寸法は、貫通穴１８８の上下方向の長さ寸法は同じである。このため、昇降子１９０が貫通穴１８８の内部で最も下降している状態において、昇降子１９０の下端面と測定子保持プレート１７６の下面とは、上下方向において一致し、面一になっている。【００４３】
また、ダイヤルインジケータ１６６は、図７に示すように、ハウジング２００と搖動ロッド２０２と測定子２０４とラック２０６とピニオン２０８と歯車２１０と目盛板２１２と指針２１４と伝達機構（図示省略）とを含む。ハウジング２００は、内部空間を有する外殻部材であり、搖動ロッド２０２は、基端部をハウジング２００の内部に挿入させ、先端部をハウジング２００の外部に延び出させた状態で、ハウジング２００の端部において、軸２１６により搖動可能に保持されている。また、測定子２０４は、球状をなし、ハウジング２００の外部に延び出した搖動ロッド２０２の先端に固定されている。【００４４】
ハウジング２００の内部に位置する搖動ロッド２０２の基端部には、ラック２０６が形成されており、そのラック２０６にピニオン２０８が噛合している。そのピニオン２０８は、歯車２１０に同軸的に固定されており、ピニオン２０８と歯車２１０とが、ハウジング２００の内部において回転可能に保持されている。また、ハウジング２００の上面には、目盛板２１２が配設されている。その目盛板２１２の中央には軸心（図示省略）が自転可能に立設されており、その軸心に、直角となるように指針２１４の一端部が固定されている。指針２１４の軸心は、伝達機構を介して、歯車２１０に連結されている。伝達機構は、歯車２１０の回転を指針２１４の軸心の自転に変換する機構である。このため、搖動ロッド２０２が搖動すると、ピニオン２０８と歯車２１０とが同軸的に回転し、その回転が伝達機構を介して指針２１４の軸心に伝達される。そして、指針２１４が軸心を中心に回転し、指針２１４の先端が目盛板２１２に記された所定の目盛りを指す。これにより、所定の目盛りに応じた数値が表示された状態、言い換えれば、出力された状態となる。このような構造により、ダイヤルインジケータ１６６は、搖動ロッド２０２の搖動量、つまり、測定子２０４の上下方向への移動量を測定する。【００４５】
なお、ダイヤルインジケータ１６６は、ピークホールド機能を有している。ピークホールド機能とは、指針２１４が回転した際に、最も大きな値を指した状態で指針２１４を保持する機能である。つまり、例えば、測定子２０４が上方に移動する方向に搖動ロッド２０２が搖動した場合に、指針２１４は回転し、測定子２０４の上昇量に応じた目盛りを指す。そして、測定子２０４が下方に移動する方向に搖動ロッド２０２が搖動しても、指針２１４は回転せずに、測定子２０４の上昇量に応じた目盛りを指した状態で維持される。このため、ダイヤルインジケータ１６６は、測定子２０４の上昇量の最大値を測定する。【００４６】
また、ダイヤルインジケータ１６６は、図６に示すように、補助プレート群１６４の固定プレート１７８の上面に固定具２２０によって固定されている。そのダイヤルインジケータ１６６の搖動ロッド２０２は、補助プレート群１６４の測定子保持プレート１７６の上方に向かって延び出しており、搖動ロッド２０２の先端の測定子２０４が、測定子保持プレート１７６の昇降子１９０の上面に接触している。なお、ダイヤルインジケータ１６６による測定値が０となる位置において、測定子２０４は、測定子保持プレート１７６の貫通穴１８８の内部で最も下降している状態の昇降子１９０の上面に接触している。つまり、昇降子１９０が最も下降している際に、昇降子１９０の上面に測定子２０４が接触し、その際のダイヤルインジケータ１６６による測定値が０とされている。このような構造により、測定プレート１６０では、昇降子１９０の昇降に伴って、ダイヤルインジケータ１６６の搖動ロッド２０２が搖動し、測定子２０４の上下方向への移動量がダイヤルインジケータ１６６により測定される。【００４７】
また、調整錘１６８は、固定プレート１８０の上面に固定されている。調整錘１６８の重量は、ダイヤルインジケータ１６６の重量と同じであり、調整錘１６８によって、補助プレート群１６４の固定プレート１７８側と固定プレート１８０側との重量バランスの均衡が図られている。【００４８】
（ｂ）測定プレートを用いた突上量の測定
上記構造の測定プレート１６０による突上装置１３０の突上量の測定方法について説明する。まず、作業者は、装着作業において供給されるダイ９２のダイ集合体９０と同じサイズの測定プレート１６０を、ダイ集合体収容装置１０２のラック１１１に収容する。次に、コントローラ１５２の指令により、昇降テーブル１１２が昇降され、ラック１１１に収容されている測定プレート１６０がクランプ１２８と対向する位置に移動される。そして、測定プレート１６０がクランプ１２８により把持され、Ｘ軸方向ガイドレール１２４が、Ｙ軸方向に移動される。これにより、クランプ１２８によって把持された測定プレート１６０が、保持フレーム１１７の上に引き出される。そして、保持フレーム１１７の上に引き出された測定プレート１６０が、固定機構１１９により固定される。【００４９】
次に、突上装置１３０が、保持フレーム１１７に保持された測定プレート１６０の下方に、移動装置１３４の作動により移動させられる。この際、突上装置１３０の貫通穴１４８と測定プレート１６０の貫通穴１８８とが、上下方向において一致するように、突上装置１３０が測定プレート１６０の下方に移動させられる。そして、突上装置１３０の当接部１４２が、測定プレート１６０の測定子保持プレート１７６の下面に接触するまで、突上装置１３０が、昇降装置１３２の作動により、上昇される。これにより、突上装置１３０の貫通穴１４８と測定プレート１６０の貫通穴１８８とが連通する。また、突上装置１３０の突上ピン１４６は、上述したように、貫通穴１４８の内部に挿入されており、その突上ピン１４６の先端面と、当接部１４２の上面とは面一となっている。一方、貫通穴１８８に挿入されている昇降子１９０の下端面と、測定子保持プレート１７６の下面とも面一となっている。このため、当接部１４２が測定子保持プレート１７６の下面に接触している状態において、突上ピン１４６の先端面が昇降子１９０の下端面に接触する。【００５０】
そして、予め設定された突上ピン１４６の突上量（以下、「設定突上量」と記載する）に応じた電力が電磁モータ１４９に供給される。これにより、突上ピン１４６が上昇し、昇降子１９０を突き上げる。この際、昇降子１９０の上昇に伴って、測定子２０４も上昇し、搖動ロッド２０２が搖動する。これにより、ダイヤルインジケータ１６６の指針２１４が回転し、測定子２０４の上昇量、つまり、突上ピン１４６の突上量に応じた目盛りを指す。なお、電磁モータ１４９への電力供給が停止されると、突上ピン１４６が下降し、昇降子１９０及び測定子２０４も下降する。この際、搖動ロッド２０２も搖動前の位置に戻るが、ダイヤルインジケータ１６６は、ピークホールド機能を有しているため、指針２１４は、突上ピン１４６の最大突上量に応じた目盛りを指した状態で維持される。【００５１】
そして、突上ピン１４６の突上量の測定が終了すると、測定プレート１６０がクランプ１２８により把持され、Ｘ軸方向ガイドレール１２４がダイ集合体収容装置１０２に向かって移動される。これにより、測定プレート１６０がラック１１１に戻される。そして、作業者は、ラック１１１から測定プレート１６０を取り出し、測定プレート１６０のダイヤルインジケータ１６６の目盛りを読み取る。この際、読み取られる値が、実際の突上ピン１４６の突上量（以下、「実突上量」と記載する）となる。【００５２】
そして、実突上量に基づいて、キャリブレーションが行われる。具体的には、例えば、実突上量と設定突上量との差が演算され、その差に基づいて、電磁モータ１４９への供給電力量が調整される。これにより、実突上量と設定突上量とを一致させることが可能となり、吸着ノズル６０，１２０によるダイ９２のピックアップを適切にサポートすることが可能となる。【００５３】
特に、測定プレート１６０を用いることで、実際にダイ集合体９０からダイ９２が剥がされる位置の近傍において、突上ピン１４６の突上量を測定することが可能となり、突上ピン１４６によるダイ９２の突上量と同等の突上量を測定することが可能となる。これにより、適切なキャリブレーションを行うことが可能となる。【００５４】
また、測定プレート１６０では、補助プレート群１６４が本体プレート１６２に弾性力により付勢されており、突上ピン１４６の突上量の測定時に、突上装置１３０の当接部１４２が補助プレート群１６４の測定子保持プレート１７６に当接される。このため、例えば、保持フレーム１１７に保持された測定プレート１６０と、突上装置１３０の突上ピン１４６とが直行していない場合であっても、当接部１４２の当接により、補助プレート群１６４が弾性力に抗して持ち上げられ、補助プレート群１６４の測定子保持プレート１７６と突上ピン１４６とが直行する。これにより、突上ピン１４６の突上量の適切な測定を担保することが可能となる。【００５５】
また、測定プレート１６０は、ダイ集合体９０と同寸法とされており、ダイ集合体９０と同様に、測定プレート１６０のラック１１１への収容、保持フレーム１１７による測定プレート１６０の保持、固定機構１１９による測定プレート１６０の固定が可能となっている。このため、ダイ供給装置３０に何ら改良を加えることなく、測定プレート１６０を用意するだけで、突上ピン１４６の突上量を適切に測定することが可能となる。また、作業者が測定プレート１６０をラック１１１にセットするだけで、残りの作業は、電子部品装着機１０の作動により、突上ピン１４６の突上量が測定される。これにより、作業者の負担を軽減することが可能となる。【００５６】
ちなみに、上記実施例において、ダイ供給装置３０は、ダイ供給装置の一例である。ダイ集合体９０は、ダイ集合体の一例である。ダイ９２は、ダイの一例である。移動装置１０８及びクランプ１２８は、引出装置の一例である。ラック１１１は、収容部の一例である。保持フレーム１１７は、保持ステージの一例である。固定機構１１９は、固定機構の一例である。突上装置１３０は、突上装置の一例である。当接部１４２は、当接部の一例である。突上ピン１４６は、突上具の一例である。測定プレート１６０は、保持プレートの一例である。本体プレート１６２は、本体プレートの一例である。補助プレート群１６４は、付勢プレートの一例である。ダイヤルインジケータ１６６は、検出具の一例である。【００５７】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、突上ピン１４６の突上量がダイヤルインジケータ１６６により測定されているが、一般的なダイヤルゲージ、つまり、測定ロッドが軸線方向に移動可能とされ、その測定ロッドの軸線方向の移動量に基づいて、突上ピン１４６の突上量を測定する機器を用いてもよい。また、ダイヤルインジケータ１６６等の機械式のセンサでなく、光学的なセンサ、例えば、レーザ光等の電磁波を用いて、突上ピン１４６の突上量を測定する機器を用いてもよい。【００５８】
また、上記実施例では、測定された突上ピン１４６の突上量が、作業者により目視にて確認されているが、測定された突上量が制御装置１５０等に送信されてもよい。詳しくは、突上ピン１４６の突上量を検出する検出具として、通信機能を有するものを採用し、検出された突上量、つまり、実突上量を制御装置１５０等に送信することが可能である。そして、制御装置１５０等において、実突上量に基づいて、キャリブレーションを行うことが可能である。このような構成によれば、作業者の負担をさらに低減させることが可能となる。【００５９】
また、上記実施例では、指針２１４が目盛りを指すことで、突上ピン１４６の突上量が出力されるが、数値が画面に表示されることで、突上ピン１４６の突上量が出力されてもよく、音声などで出力されてもよい。さらに言えば、他の装置に突上ピン１４６の突上量が送信されることで、出力されてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
３０：ダイ供給装置    ９０：ダイ集合体    ９２：ダイ    １０８：移動装置（引出装置）    １１１：ラック（収容部）    １１７：保持フレーム（保持ステージ）    １１９：固定機構    １３０：突上装置    １４２：当接部    １４６：突上ピン（突上具）    １６０：測定プレート（保持プレート）    １６２：本体プレート    １６４：補助プレート群（付勢プレート）    １６６：ダイヤルインジケータ（検出具）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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2017138102.tif 000011
2017138102.tif 000012
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