(57)【要約】  全数検査に適した導電フィルム積層体を提供する。透明基板、および透明基板の少なくとも一方の面上に形成された導電層を有する透明導電フィルムと、透明導電フィルムの第１の面側に剥離可能に設けられた第１の保護フィルムとを有する。導電層は金属細線により構成されている。第１の保護フィルムの可視光透過率は７２％以下であり、かつ第１の保護フィルムの全光反射率が１０％以下である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板、および前記透明基板の少なくとも一方の面上に形成された導電層を有する透明導電フィルムと、
前記透明導電フィルムの第１の面側に剥離可能に設けられた第１の保護フィルムとを有し、
前記導電層は、金属細線により構成されており、
前記第１の保護フィルムの可視光透過率が７２％以下であり、かつ前記第１の保護フィルムの全光反射率が１０％以下であることを特徴とする導電フィルム積層体。
【請求項２】
前記透明導電フィルムの前記第１の面に対して反対側の第２の面側に剥離可能に設けられた第２の保護フィルムをさらに有し、
前記第２の保護フィルムの可視光透過率が９２．５％以上である請求項１に記載の導電フィルム積層体。
【請求項３】
前記第２の保護フィルムのヘイズが１％以下である請求項２に記載の導電フィルム積層体。
【請求項４】
前記第１の保護フィルムの可視光透過率が１６％以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項５】
前記第１の保護フィルムの全光反射率が６．０％以下である請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項６】
前記第１の保護フィルムのヘイズが１．９％以下である請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項７】
前記透明基板の両面に前記導電層が形成されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項８】
前記透明基板は、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、またはシクロオレフィンコポリマーにより構成されている請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項９】
前記導電層は、金、銀、銅、白金、錫、亜鉛、およびアルミニウムのうち、いずれか１種類以上の金属により構成されている請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【請求項１０】
前記導電層は、複数の金属細線により形成されたメッシュ構造の導電パターンを有する請求項１〜９のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電層が金属細線により構成され、可視光透過率が調整された保護フィルムが剥離可能に設けられた導電フィルム積層体に関し、特に、全数検査に適した導電フィルム積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
タッチパネルには、透明基板に導電層が形成された透明導電フィルムが用いられる。【０００３】
導電層は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電性酸化物、または透明導電性酸化物以外に金属により形成される。金属は上述の透明導電性酸化物に比べて、パターニングがしやすく、屈曲性に優れ、抵抗がより低い等の利点があるため、タッチパネル等において銅、銀等の金属が導電性細線に用いられている。【０００４】
例えば、特許文献１には、フィルム基材の一方の面に金属細線のメッシュ構造からなる静電容量型タッチパネルを備え、さらにいずれかの面もしくは両面に機能性光学膜を備えたフィルム状静電容量型タッチパネルが記載されている。【０００５】
また、特許文献２には、金属細線を用いたタッチパネルが記載されている。特許文献２のタッチパネルは、基材と、複数のＹ電極パターンと、複数のＸ電極パターンと、複数のジャンパ絶縁層と、複数のジャンパ配線と、透明絶縁層とを備えた静電容量センサーが記載されている。複数のＹ電極パターンは、それぞれ略菱形形状を有しており、その頂点同士が相互に対向するように、基材の表面上にＸ方向及びＹ方向に沿ってマトリクス状に配列されている。複数のＸ電極パターンは、Ｙ電極パターンと同じ略菱形形状を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−２９６１４号公報
【特許文献２】特開２０１４−１１５６９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように、従来から金属細線のメッシュ構造を有するタッチパネルが提案されている。これらは、一般的に、ロールトゥロールでの製造の最終工程、または出荷検査時において、透過光、反射光または偏斜光を用いた面状検査が実施される。
しかしながら、本発明者が鋭意検討したところ、液晶表示装置等に代表される表示機器を含めた各種部材との積層形態をとった際には、タッチパネルフィルム単体とは面状検査時の故障の見え方が大きく異なることを発見した。
ここで、タッチパネルでは、各種部材との積層形態をとる場合、光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ、Optical Clear Adhesive）およびＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等の光学的透明な樹脂（ＯＣＲ、Optical Clear Resin）を使用するケースが殆どであり、出荷検査として実施する場合には非破壊検査ができないため、抜き取り検査とせざるを得ず、全数検査が事実上不可能になってしまう。このように、出荷するものについて全数検査ができないことによって、異常品を市場に流出させてしまうリスクが高まる。このため、上述のような表示機器との積層形態であっても全数検査ができるものが望まれている。【０００８】
本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、全数検査に適した導電フィルム積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明は、透明基板、および透明基板の少なくとも一方の面上に形成された導電層を有する透明導電フィルムと、透明導電フィルムの第１の面側に剥離可能に設けられた第１の保護フィルムとを有し、導電層は、金属細線により構成されており、第１の保護フィルムの可視光透過率が７２％以下であり、かつ第１の保護フィルムの全光反射率が１０％以下であることを特徴とする導電フィルム積層体を提供するものである。【００１０】
透明導電フィルムの第１の面に対して反対側の第２の面側に剥離可能に設けられた第２の保護フィルムをさらに有し、第２の保護フィルムの可視光透過率が９２．５％以上であることが好ましい。また、第２の保護フィルムのヘイズが１％以下であることが好ましい。
透明基板の両面に導電層が形成されていることが好ましい。
第１の保護フィルムの可視光透過率が１６％以下であることが好ましい。また、第１の保護フィルムの全光反射率が６．０％以下であることが好ましい。第１の保護フィルムのヘイズが１．９％以下であることが好ましい。【００１１】
透明基板は、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、またはシクロオレフィンコポリマーにより構成されていることが好ましい。
導電層は、金、銀、銅、白金、錫、亜鉛、およびアルミニウムのうち、いずれか１種類以上の金属により構成されていることが好ましい。
導電層は、複数の金属細線により形成されたメッシュ構造の導電パターンを有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、透明導電フィルムを保護することができ、かつ全数検査に適した導電フィルム積層体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態の導電フィルム積層体の第１の例を示す模式的断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の導電フィルム積層体の第２の例を示す模式的断面図である。
【図３】導電フィルム積層体の第１の検査形態を示す模式図である。
【図４】導電フィルム積層体の第２の検査形態を示す模式図である。
【図５】導電フィルム積層体の第３の検査形態を示す模式図である。
【図６】導電フィルム積層体の第３の検査形態の要部拡大図である。
【図７】本発明の第２の実施形態の導電フィルム積層体の第１の例を示す模式的断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態の導電フィルム積層体の第２の例を示す模式的断面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態の導電フィルム積層体の第３の例を示す模式的断面図である。
【図１０】導電フィルム積層体の透明導電フィルムの構成を示す模式的断面図である。
【図１１】透明導電フィルムの構成を示す平面図である。
【図１２】透明導電フィルムの導電層の構成を示す平面図である。
【図１３】本発明の第１の実施形態の導電フィルム積層体の製造装置を示す模式図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態の導電フィルム積層体の製造装置を示す模式図である。
【図１５】故障のない正常な金属細線を示す模式的断面である。
【図１６】故障がある金属細線を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の導電フィルム積層体を詳細に説明する。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α〜数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
「４５°」、「平行」、「垂直」および「直交」等の角度は、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。また、「同一」とは、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
透明とは、光透過率が、波長４００〜８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも６０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは８５％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率及び全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
【００１５】
図１は本発明の第１の実施形態の導電フィルム積層体の第１の例を示す模式的断面図であり、図２は本発明の第１の実施形態の導電フィルム積層体の第２の例を示す模式的断面図である。
図１に示す導電フィルム積層体１０は、透明導電フィルム１２と、透明導電フィルム１２の第１の面側に剥離可能に設けられた第１の保護フィルム２０とを有する。導電フィルム積層体１０は、例えば、タッチセンサーに利用されるものである。
具体的には、透明導電フィルム１２は、透明基板１４、および透明基板１４の一方の面上、すなわち、表面１４ａ上に形成された導電層１６を有する。導電層１６は金属細線１８により構成されている。
【００１６】
第１の保護フィルム２０は、透明導電フィルム１２を透明基板１４の裏面１４ｂ側から保護するものであり、第１の面側、すなわち、透明基板１４の裏面１４ｂに剥離可能に設けられている。第１の保護フィルム２０は、支持体２２と接着層２３とで構成されており、接着層２３が透明基板１４の裏面１４ｂに接する。
ここで、剥離可能とは、第１の保護フィルム２０を対象物に貼り付けた状態から剥離した際に、対象物にある構成物の剥離がなく、しかも構成物の損傷を与えないことをいう。
【００１７】
導電フィルム積層体１０では、透明基板１４の裏面１４ｂ側に、液晶表示装置および有機ＥＬ（Organic Electro Luminescence）表示装置、ならびに電子ペーパ等の表示機器２４が配置される。
【００１８】
透明基板１４は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、またはシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）により構成される。これ以外にも、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリスチレン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）等のポリオレフィン類、ビニル系樹脂、その他、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）により構成することができる。なお、透明基板１４は、光透過性、熱収縮性および加工性等の観点から、ポリエチレンテレフタレートから構成することが好ましい。
【００１９】
導電層１６、すなわち、金属細線１８は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、亜鉛、およびアルミニウムのうち、いずれか１種類以上の金属により構成される。
金属細線１８には、金属銀が含まれることが好ましいが、金属銀以外の金属、例えば、金、銅等が含まれていてもよい。また、金属細線１８は、金属銀およびゼラチン等の高分子バインダーが含有されたものであることが好ましい。なお、金属細線１８は、例えば、金属酸化物粒子、銀ペーストおよびは銅ペースト等の金属ペースト、ならびに銀ナノワイヤおよび銅ナノワイヤ等の金属ナノワイヤ粒子を含むものであってもよい。
【００２０】
金属細線１８の厚みｔは、特に限定されるものではないが、０．０１μｍ〜２００μｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１〜９μｍであることが特に好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗で且つ耐久性に優れた電極を比較的容易に形成することができる。
金属細線１８の線幅ｗは、特に限定されるものではないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。線幅ｗが上述の範囲であれば、低抵抗を比較的容易に達成できる。
【００２１】
次に、金属細線１８の形成方法について説明する。金属細線１８の形成方法は、透明基板１４に形成することができれば、特に限定されるものではない。金属細線１８の形成方法には、例えば、めっき法、銀塩法、蒸着法および印刷法等が適宜利用可能である。
めっき法による金属細線１８の形成方法について説明する。例えば、金属細線１８は、無電解めっき下地層に無電解めっきすることにより下地層上に形成される金属めっき膜によって構成することができる。この場合、少なくとも金属微粒子を含有する触媒インクを基材上にパターン状に形成した後に、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することによって形成される。より具体的には、特開２０１４−１５９６２０号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を利用することができる。また、少なくとも金属触媒前駆体と相互作用しうる官能基を有する樹脂組成物を基材上にパターン状に形成した後、触媒または触媒前駆体を付与し、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することによって形成される。より具体的には、特開２０１２−１４４７６１号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を応用することができる。
【００２２】
銀塩法による金属細線１８の形成方法について説明する。まず、ハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層に、金属細線１８となる露光パターンを用いて露光処理を施し、その後現像処理を行うことによって、金属細線１８を形成することができる。より具体的には、特開２０１５−２２３９７号公報に記載の金属細線の製造方法を利用することができる。
蒸着法による金属細線１８の形成方法について説明する。まず、蒸着により、銅箔層を形成し、フォトリソグラフィー法により銅箔層から銅配線を形成することにより、金属細線１８を形成することができる。銅箔層は、蒸着銅箔以外にも、電解銅箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４−２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用することができる。
印刷法による金属細線１８の形成方法について説明する。まず、導電性粉末を含有する導電性ペーストを金属細線１８と同じパターンで基板に塗布し、その後、加熱処理を施すことにより金属細線１８を形成することができる。導電性ペーストを用いたパターン形成は、例えば、インクジェット法またはスクリーン印刷法でなされる。導電性ペーストとしては、より具体的には、特開２０１１−２８９８５号公報に記載の導電性ペーストを利用することができる。
【００２３】
本発明では、導電フィルム積層体１０が上述の表示機器に配置された状態を模擬して、導電フィルム積層体１０の導電層１６の検査を可能とするものである。導電フィルム積層体１０の透明基板の表面１４ａ側から導電層１６が視認されて検査がなされる。この検査を実現するために、第１の保護フィルム２０の可視光透過率を７２％以下とする。可視光透過率が７２％以下と、可視光透過率を低くすることによって、透過光による外乱の影響を低く抑え、光を透過せず、透過光の影響を受けない金属細線１８の故障の有無の識別性を高くすることができる。これにより、導電層１６の金属細線１８の故障の有無の検査精度を高くすることができる。
第１の保護フィルム２０の可視光透過率は、より好ましくは１６％以下である。
第１の保護フィルム２０の可視光透過率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１：１９９７に規定される「プラスチック―透明材料の全光線透過率の試験方法」に基づくものである。なお、第１の保護フィルム２０の可視光透過率は、支持体２２と接着層２３とを含めた可視光透過率である。
【００２４】
第１の保護フィルム２０は、全光反射率が１０％以下である。全光反射率を１０％以下とすることによって検査の際の乱反射と同時に反射光量も抑制し、金属細線１８の反射光の相対的な強度を大きくすることによって、金属細線１８の故障の有無の識別性の低下を抑制できる。これにより、故障の有無の識別性の低下を抑制でき、導電層１６の金属細線１８の故障の有無の検査精度を高めることができる。
第１の保護フィルム２０の全光反射率は、好ましくは６．０％以下である。
全光反射率は、上述のＪＩＳ  Ｋ  ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率及び全光線反射率の求め方」に基づくものである。なお、第１の保護フィルム２０の全光反射率は、支持体２２と接着層２３とを含めた全光反射率である。
【００２５】
また、第１の保護フィルム２０のヘイズは１．９％以下であることが好ましい。第１の保護フィルム２０のヘイズが小さいと、透明導電フィルム１２の裏面、すなわち、第１の保護フィルム２０での透過光の拡散成分が抑制され、金属細線１８の識別性を向上させることができる。第１の保護フィルム２０のヘイズが小さいと、上述の金属細線１８の故障の有無の識別性の低下を抑制できるという全光反射率を下げることによって得られる効果と同様な効果が得られる。このため、第１の保護フィルム２０のヘイズは、上述のように１．９％以下であることが好ましい。
第１の保護フィルム２０のヘイズは、ＪＩＳ  Ｋ７１３６：２０００に規定される「プラスチック―透明材料のヘイズの求め方」に基づくものである。第１の保護フィルム２０のヘイズは、支持体２２と接着層２３とを含めたヘイズである。
【００２６】
また、図１に示す導電フィルム積層体１０に限定されるものではなく、図２に示す導電フィルム積層体１０ａのように透明導電フィルム１２において、透明基板１４の表面１４ａ上に第２の保護フィルム２６を、透明基板１４に対して剥離可能に設けてもよい。第２の保護フィルム２６は導電層１６を保護するものである。
なお、図２に示す導電フィルム積層体１０ａにおいて、図１に示す導電フィルム積層体１０と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００２７】
第２の保護フィルム２６は、支持体２５と接着層２３とで構成されており、接着層２３を透明基板１４の表面１４ａに向けて配置されている。ここで、剥離可能とは、上述の通りであり、より具体的には、第２の保護フィルム２６を透明基板１４から剥離した際に、導電層１６の剥離がなく、しかも導電層１６に損傷を与えないことをいう。
第２の保護フィルム２６は可視光透過率が９２．５％以上であることが好ましい。第２の保護フィルム２６の可視光透過率は支持体２５と接着層２３を含めた可視光透過率である。
第２の保護フィルム２６の可視光透過率が９２．５％以上であれば、導電層１６の検査精度の低下を抑制することができる。
【００２８】
第２の保護フィルム２６はヘイズが１％以下であることが好ましい。ヘイズが１％以下であれば、第２の保護フィルム２６の表面２６ａでの乱反射を抑制することができ、導電層１６の検査精度の低下を抑制することができる。
ヘイズは、ＪＩＳ  Ｋ７１３６：２０００に規定される「プラスチック―透明材料のヘーズの求め方」に基づくものである。第２の保護フィルム２６のヘイズは、支持体２５と接着層２３を含めたヘイズである。
【００２９】
上述のように、導電フィルム積層体１０ａでは、第１の保護フィルム２０の裏面２０ｂ側に表示機器２４が配置される。導電フィルム積層体１０ａでは、表示機器２４に配置された状態を模擬して、第２の保護フィルム２６の表面２６ａ側から導電層１６が視認されて検査がなされる。
【００３０】
図３は導電フィルム積層体の第１の検査形態を示す模式図であり、図４は導電フィルム積層体の第２の検査形態を示す模式図であり、図５は導電フィルム積層体の第３の検査形態を示す模式図であり、図６は導電フィルム積層体の第３の検査形態の要部拡大図である。
【００３１】
導電層１６を金属細線１８により構成した場合、金属細線１８は視認性が高いことが知られている。透明導電フィルム１２単体で、導電層１６を検査する際に透過光を用いた場合、図３に示すように、導電層１６の金属細線１８が陰になり、黒く見えてしまい、金属細線１８に故障があっても見つけることが困難である。
また、透明導電フィルム１２単体で、導電層１６を検査する際に反射光を用いた場合、図４に示すように、透明導電フィルム１２の裏面側が相対的に白い状態となり、金属細線１８の背景１００が相対的に白くなり、金属細線１８自体が目立ち、金属細線１８の故障が小さい場合には見つけることが困難である。
【００３２】
導電フィルム積層体１０および導電フィルム積層体１０ａについて、導電層１６を検査する際に、反射光を用いた場合、図５に示すように、第１の保護フィルム２０により、透明導電フィルム１２単体に比して、導電層１６の金属細線１８が相対的に白く見えるため視認しやすくなる。これにより、図６に示すような金属細線１８の亀裂等の故障１９および金属細線１８の線幅の変化の故障１９ａを容易に視認できるため、金属細線１８の故障１９および１９ａを容易に見つけることができる。
また、金属細線１８の表面１８ａ（図１および図２）に凹凸があり、表面１８ａが平坦でない故障については、視認方向を、透明基板１４の表面１４ａに対して垂直方向から、予め定めた角度傾けることによって、金属細線１８の反射が変化することを利用して見つけることができる。なお、表面１８ａが平坦でない故障については、上述の透明導電フィルム１２単体での検査では、金属細線１８の反射の変化を見つけることが困難である。
【００３３】
導電フィルム積層体１０および導電フィルム積層体１０ａの透明導電フィルム１２は、いずれも透明基板１４の表面１４ａにだけ導電層１６が設けられた構成であるが、これに限定されるものではない。例えば、図７に示す導電フィルム積層体１０ｂおよび図８に示す導電フィルム積層体１０ｃのように、透明基板１４の両面に導電層が設けられた構成でもよい。なお、図７および図８において、図１に示す導電フィルム積層体１０および図２に示す導電フィルム積層体１０ａと同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００３４】
図７に示す導電フィルム積層体１０ｂは、透明導電フィルム３０が透明基板１４の表面１４ａに第１の導電層３２が設けられ、裏面１４ｂに第２の導電層３４が設けられている。透明基板１４の裏面１４ｂに設けられた第１の保護フィルム２０が第２の導電層３４を保護する。上述以外の構成は、図１に示す導電フィルム積層体１０と同じ構成である。
【００３５】
第１の導電層３２および第２の導電層３４は、いずれも図１に示す導電フィルム積層体１０の導電層１６と同じ構成であり、金属細線１８により構成されている。第１の導電層３２および第２の導電層３４の金属細線１８のパターンについては後に詳細に説明する。
接着層２３は、図２に示す導電フィルム積層体１０ａの接着層２３と同じ構成である。
【００３６】
図７に示す導電フィルム積層体１０ｂも、図１に示す導電フィルム積層体１０と同様に透明基板１４の表面１４ａ側から第１の導電層３２および第２の導電層３４を検査することができる。
【００３７】
図８に示す導電フィルム積層体１０ｃは、図７に示す導電フィルム積層体１０ｂにおいて、さらに透明基板１４の表面１４ａに接着層２３を介して第２の保護フィルム２６が設けられている点が異なり、それ以外の構成は、図７に示す導電フィルム積層体１０ｂと同じ構成である。
図８に示す導電フィルム積層体１０ｃも、図１に示す導電フィルム積層体１０と同様に透明基板１４の表面１４ａ側から第１の導電層３２および第２の導電層３４を検査することができる。
【００３８】
図９に示す導電フィルム積層体１０ｄは、図１に示す導電フィルム積層体１０の検査後に、透明基板１４の表面１４ａ側に接着層２３を介して第１の保護フィルム２０を設けられたものである。導電フィルム積層体１０ｄの構成としては、検査後に第１の保護フィルム２０を設ける構成でもよい。
【００３９】
透明導電フィルム３０については図７〜図９に示す構成に限定されるものではない。図１０に示す透明導電フィルム３１のように、表面１４ａに第１の導電層３２が設けられた透明基板１４と、表面１５ａに第２の導電層３４が設けられた透明基板１５とが、第２の導電層３４を透明基板１４の裏面１４ｂに向けて接着層２７を介して積層された構成でもよい。透明基板１５は透明基板１４と同じ構成である。透明導電フィルム３１では、透明基板１５の裏面１５ｂに第１の保護フィルム２０が設けられ、透明基板１４の表面１４ａ側に第２の保護フィルム２６が設けられる。
接着層２７には、例えば、光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ、Optical Clear Adhesive）またはＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等の光学的透明な樹脂（ＯＣＲ、Optical Clear Resin）が用いられる。
【００４０】
次に、透明導電フィルム３０について詳細に説明する。
図１１は透明導電フィルムの構成を示す平面図であり、図１２は透明導電フィルムの導電層の構成を示す平面図である。
なお、図１１および図１２において、図１に示す導電フィルム積層体１０および図２に示す導電フィルム積層体１０ａと同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００４１】
透明導電フィルム３０は、図１１に示されるように、透明基板１４と、透明基板１４の両面にそれぞれ導電層として設けられた第１の検出部４０と第２の検出部４２とを有する、また、導電層の周辺に形成される周辺配線として、第１の検出部４０と電気的に接続された第１の周辺配線４１と、第２の検出部４２と電気的に接続された第２の周辺配線４３とを有する。透明導電フィルム３０は、例えば、静電容量式タッチセンサーに用いられる。
【００４２】
より具体的には、透明基板１４の表面１４ａ上にそれぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び、かつ第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に並列配置された複数の第１の検出部４０が形成され、複数の第１の検出部４０に電気的に接続された複数の第１の周辺配線４１が互いに近接して配列されている。複数の第１の周辺配線４１は透明基板１４の一辺１４ｃにて１つの端子４５にまとめられている。
同様に、透明基板１４の裏面１４ｂ上には、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び、かつ第１の方向Ｄ１に並列配置された複数の第２の検出部４２が形成され、複数の第２の検出部４２に電気的に接続された複数の第２の周辺配線４３が互いに近接して配列されている。複数の第２の周辺配線４３は透明基板１４の一辺１４ｃにて１つの端子４５にまとめられている。
複数の第１の検出部４０が第１の導電層３２であり、第２の検出部４２が第２の導電層３４である。
【００４３】
透明導電フィルム３０では、透明基板１４において、複数の第１の検出部４０と複数の第２の検出部４２とが平面視で重なって配置される領域がセンサー領域４７である。センサー領域４７は、静電容量式タッチセンサーにおいてタッチの検出が可能な領域である。
また、図１１に示す透明導電フィルム３０では、中央に透明なビューエリアＳ１が区画され、かつビューエリアＳ１の外側に周辺領域Ｓ２が区画されている。
【００４４】
図１２に示されるように、例えば、第１の検出部４０の第１の導電層３２は、金属細線１８により形成されたメッシュ構造の導電パターンを有する。第２の検出部４２の第２の導電層３４は、金属細線１８により形成されたメッシュ構造の導電パターンを有する。メッシュ構造の導電パターンのことをメッシュパターンともいう。メッシュパターンについては、後に詳細に説明する。
第１の周辺配線４１および第２の周辺配線４３は、金属細線１８により形成されてもよく、また金属細線１８とは線幅および厚み等が異なる導電配線により構成されていてもよい。第１の周辺配線４１および第２の周辺配線４３は、例えば、帯状の導体により形成されていてもよい。第１の周辺配線４１および第２の周辺配線４３は、第１の検出部４０と第２の検出部４２と同様に、金属細線１８により形成されたメッシュパターンであってもよい。
【００４５】
金属細線１８が周辺配線（引き出し配線）として適用される場合には、金属細線１８の線幅ｗは５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が特に好ましい。線幅ｗが上述の範囲であれば、低抵抗の周辺配線を比較的容易に形成できる。
また、金属細線１８が周辺配線（引き出し配線）として適用される場合でもメッシュパターンとすることができ、その場合、線幅ｗは特に限定されるものではないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。線幅ｗが上述の範囲であれば、低抵抗の周辺配線を比較的容易に形成できる。周辺配線をメッシュパターンとすることによって、導電層と周辺配線の照射による低抵抗化の均一性を高めることができる他、粘着剤層を貼合した場合に、導電層と周辺配線のピール強度を一定にでき、面内分布が小さくできる点で好ましい。
【００４６】
透明導電フィルム３０は、静電容量式タッチセンサーに限定されるものではなく、抵抗膜式タッチセンサーでもよい。抵抗膜式タッチセンサーでも複数の第１の検出部４０と複数の第２の検出部４２とが平面視で重なって配置される領域がセンサー領域４７となる。
【００４７】
第１の導電層３２と第２の導電層３４の金属細線１８のパターンは、特に限定されるものではないが、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形等の（正）ｎ角形、円、楕円、星形等を組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、これらの幾何学図形からなるメッシュパターンであることが更に好ましい。メッシュパターンとは、金属細線１８により格子状に構成されたセルが多数組み合わされてなるものである。具体的には、図１２に示すように、透明基板１４の同じ面上に形成された、交差する金属細線１８により構成される複数の正方形状の格子４８が多数組み合わされたパターンを意図する。メッシュパターンとしては、相似形、合同な形状の格子が組み合わされた構成でもよく、異なる形状の格子が組み合わされたものでもよい。
【００４８】
格子４８の一辺の長さＰａは特に制限されないが、５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることが更に好ましい。単位格子の辺の長さが上述の範囲である場合には、更に透明性も良好に保つことが可能であり、表示機器の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
可視光透過率の点から、金属細線１８より形成される導電層の開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線１８がある領域を除いた透明基板１４上の領域が全体に占める割合に相当する。
【００４９】
次に、導電フィルム積層体の製造方法および検査方法について説明する。
図１３は本発明の第１の実施形態の導電フィルム積層体の製造装置を示す模式図であり、図１４は本発明の第２の実施形態の導電フィルム積層体の製造装置を示す模式図である。
【００５０】
図１３に示す製造装置５０は、検査装置も兼ねるものであり、ロールトゥロール方式の装置である。
製造装置５０は、予め作製された長尺の透明導電フィルム１２が巻き回されたローラ５２と、導電フィルム積層体１０を巻き取る巻き取りローラ５４と、第１の保護フィルム２０が巻き回されたローラ５６と、第１の保護フィルム２０を透明導電フィルム１２の裏面に設けるための１対のローラ５８とを有する。
さらに、製造装置５０は、１対のローラ５８の搬送方向Ｆの下流側に配置されたセンサー６０と、センサー６０に接続された判定部６２とを有する。センサー６０と判定部６２で検査がなされる。センサー６０は、透明基板１４に対して第１の保護フィルム２０（図１参照）とは反対側、透明基板１４（図１参照）の表面１４ａ（図１参照）に配置されている。センサー６０は、金属細線１８の画像を取得するものであり、例えば、光Ｌを金属細線１８に照射し、反射光を読み取ることによって画像を取得する。センサー６０は、画像を取得する撮像素子（図示せず）と、光Ｌを金属細線１８に照射する光源（図示せず）を有する。光源には、例えば、蛍光灯、またはＬＥＤ（Light Emitting Diode）ライトが用いられる。
【００５１】
センサー６０で取得した画像の画像データを判定部６２に出力し、判定部６２にて故障の有無が判定される。これにより、第１の保護フィルム２０を設けた導電フィルム積層体１０の状態で、全ての導電フィルム積層体１０について金属細線１８の故障の有無を判定することができる。
【００５２】
なお、判定部６２は、故障の有無を判定するコンピュータを有し、コンピュータには判定のためのソフトが組み込まれており、故障の有無の判定がなされる。
判定部６２では、例えば、金属細線１８の画像に対して予め故障を設定しておき、設定された故障に基づき、故障を特定するようにしてもよい。故障については、反射を輝度として設定してもよく、金属細線１８の形状について設定してもよい。
【００５３】
また、センサー６０では、光Ｌの照射角度は特に限定されるものではなく、透明基板１４の表面１４ａに対して垂直でも、垂直以外の角度であってもよい。また、光Ｌは、特に限定されるものではなく、蛍光灯の光でも、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）ライトの光でもよく、光Ｌの波長、および光量等は適宜設定される。
【００５４】
製造装置５０は、導電フィルム積層体１０を製造でき、巻き取りローラ５４で、導電フィルム積層体１０を搬送方向Ｆに巻き取りつつ、全ての導電フィルム積層体１０について金属細線１８の故障の検査を、高い検査精度で実施できる。すなわち、導電フィルム積層体１０について高い検査精度で全数検査が可能である。
透明導電フィルム１２を透明導電フィルム３０（図７参照）とすることによって、導電フィルム積層体１０ｂを製造することができ、しかも全ての導電フィルム積層体１０ｂについて金属細線１８の故障の検査を、高い検査精度で実施できる。すなわち、導電フィルム積層体１０ｂについて高い検査精度で全数検査が可能である。
【００５５】
図１４に示す製造装置５１は、図１３に示す製造装置５０に比して、第２の保護フィルム２６を設けることができる点が異なり、それ以外の構成は、図１３に示す製造装置５０と同じ構成であるため、その詳細な説明は省略する。
図１４に示す製造装置５１は、第２の保護フィルム２６が巻き回されたローラ７０と、第２の保護フィルム２６を透明基板１４の表面１４ａ側に設けるための１対のローラ７２を有する。第２の保護フィルム２６は１対のローラ７２により透明導電フィルム１２の透明基板１４の表面１４ａ側に設けられる。
【００５６】
製造装置５１でも、導電フィルム積層体１０ａを製造でき、巻き取りローラ５４で、導電フィルム積層体１０ａを搬送方向Ｆに巻き取りつつ、全ての導電フィルム積層体１０ａついて金属細線１８の故障の検査を、高い検査精度で実施できる。すなわち、導電フィルム積層体１０ａについて高い検査精度で全数検査が可能である。
透明導電フィルム１２を透明導電フィルム３０（図８参照）とすることによって、導電フィルム積層体１０ｃを製造することができ、しかも全ての導電フィルム積層体１０ｂについて金属細線１８の故障の検査を、高い検査精度で実施できる。すなわち、導電フィルム積層体１０ｂについて高い検査精度で全数検査が可能である。
【００５７】
次に、金属細線の故障の例について説明する。
図１５は故障のない正常な金属細線を示す模式的断面であり、図１６は、故障がある金属細線を示す模式的断面図である。図１５および図１６において、図１に示す導電フィルム積層体１０と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００５８】
図１５に示すように、金属細線１８の表面１８ａが平面の場合、表面１８ａに対して、２方向から光を照射した場合、一方の光の反射光が検出でき、他方の光の反射光が検出されないように、第１の光源８０、第２の光源８２および光学センサー８４を配置する。この場合、第１の光源８０からの出射光Ｌ１が金属細線１８の表面１８ａで反射した反射光Ｒ１が、光学センサー８４で検出される。一方、第２の光源８２からの出射光Ｌ２が金属細線１８の表面１８ａで反射した反射光Ｒ２は光学センサー８４で検出されない。この場合、表面１８ａは平面で金属細線１８は正常である。すなわち、故障がない。光学センサー８４の配置位置で、人が見た場合、第１の光源８０からの出射光Ｌ１の反射光Ｒ１が視認される。
【００５９】
図１６に示すように、金属細線８６の表面８６ａが平面ではなく、谷状に凹んだ故障がある場合、第１の光源８０からの出射光Ｌ１が金属細線８６の表面８６ａで反射した反射光Ｒ１は光学センサー８４で検出されない。一方、第２の光源８２からの出射光Ｌ２が金属細線８６の表面８６ａで反射した反射光Ｒ２が光学センサー８４で検出される。このように、予め正常な状態での光の検出状態を決めておくことによって、金属細線８６の表面８６ａの異常、すなわち、故障を検出することができる。光学センサー８４の配置位置で、人が見た場合、第１の光源８０からの出射光Ｌ１の反射光Ｒ１が視認されず、第２の光源８２からの出射光Ｌ２の反射光Ｒ２が視認される。
図１３および図１４に示すセンサー６０として、図１５に示す第１の光源８０、第２の光源８２および光学センサー８４の配置を用い、第１の光源８０および第２の光源８２の光の出射を切り替え、判定部６２では光学センサー６４での検出の有無に基づき、故障の有無を判定することができる。第１の光源８０および第２の光源８２は、例えば、蛍光灯またはＬＥＤライトを用いることができる。
【００６０】
次に、第１の保護フィルム２０および第２の保護フィルム２６について説明する。
第１の保護フィルム２０は支持体２２と接着層２３とで構成されたもの、第２の保護フィルム２６は支持体２５と接着層２３とで構成されたものとしているが、それぞれ上述の物性値を満たせば、特に限定されるものではない。
支持体２２および支持体２５を構成する材料は特に限定されるものではないが、例えば、上述の透明基板１４で例示された材料で構成することができ、好適な態様も同様にポリエチレンテレフタレートである。また、支持体２２、２５としては、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリスルフォン（ＰＳＵ）等を用いることができる。
第１の保護フィルム２０および第２の保護フィルム２６の厚みは特に限定されるものではないが、３０〜２００μｍ程度である。
【００６１】
第１の保護フィルム２０および第２の保護フィルム２６の粘着層としては、それぞれ上述の物性値を満たせば、特に限定されるものではなく、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、およびシリコーン系粘着剤等が挙げられる。なかでも、透明性に優れる観点から、アクリル系粘着剤が好ましい。
アクリル系粘着剤は、アルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーを主成分としたものであるのが好ましい。なお、（メタ）アクリレートは、アクリレートおよび／またはメタクリレートをいう。アクリル系ポリマーは、アルキル基の炭素数が１〜１２程度であるアルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーであることが好ましく、上述の炭素数のアルキルメタクリレート由来の繰り返し単位および上述の炭素数のアルキルアクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーがより好ましい。上述のアクリル系ポリマー中の繰り返し単位のなかには、（メタ）アクリル酸由来の繰り返し単位が含まれていてもよい。
粘着剤層の厚みは特に限定されるものではないが、２５〜３００μｍであることが好ましく、５０〜２００μｍであることがより好ましい。
【００６２】
本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の導電フィルム積層体について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
【実施例】
【００６３】
以下に実験例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実験例に示す材料、試薬、使用量、物質量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
本実施例では、図８に示す構成の導電フィルム積層体１０ｃを用い、第１の保護フィルムおよび第２の保護フィルムの構成を変えて、故障部の見え方を評価した。評価結果については下記表２に示す。
透明導電フィルム３０に対して、視認側と、視認側とは反対側の裏面側とに、それぞれ保護フィルム等を設け、下記表２に示す構成とした。なお、保護フィルム等の全光反射率、可視光透過率およびヘイズを下記表１に示す。【００６４】
導電層の金属細線について故障が認められる透明導電フィルムを予め用意しておき、視認面側と、逆側の下面側に下記表１に示す部材を、下記表２に示す構成となるように、ローラでしごき、貼りつけた。
なお、粘着層を有さない部材については３Ｍ社製光学粘着剤（ＣＳ９９１８）を介して貼合し、各実験例を得た。
その後、各実験例に対して、視認面側からＬＥＤ（Light Emitting Diode）ライトまたは蛍光灯にて照らし、導電層の故障の見え方を評価した。
比較用に基準となる、視認面側にガラスを貼合した貼合品（実験例１、２）を作製した。実験例１は液晶表示装置上に透明導電フィルムを配置したものである。実験例２は裏面側に黒ＰＥＴを貼合したものである。【００６５】
下記表１に示す保護フィルム１は、ＳＡＴ  ＴＭ３０１２５  ＴＣ−ＦＡ（株式会社サンエー化研社製１２５μｍポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）保護フィルム）である。保護フィルム２は、ＫＤ２３Ｋ（株式会社サンエー化研社製３８μｍポリプロピレン（ＰＰ）保護フィルム）である。
黒ＰＥＴは、パナック株式会社製  工業用黒ＰＥＴ（ＧＰＨ１００Ｅ８２Ａ０４）である。黒紙は、黒画用紙（市販品）である。ポリイミドテープは、３Ｍ社製ポリイミドテープである。
クリーン紙は、王子エフテックス社製クリーンルーム用無塵紙（色、ライトブルー）である。ＴＲＡＮＰは、昇華型フォトペーパー（FUJIFILM Quality Thermal Photo Paper）である。
ＮＤ（Neutral Density）フィルタ（０．２）は、富士フイルム株式会社製光量調整用フィルター（フィルター号数０．２）である。ＮＤ（Neutral Density）フィルタ（０．８）は、富士フイルム株式会社製光量調整用フィルター（フィルター号数０．８）である。Ｎｏ．６フィルタは、富士フイルム株式会社製セーフライトフィルター（ＳＬＦ−６（製品名））である。
ガラスには、コーニング社製Eagle Glass(Eagle XG（登録商標）)を用いた。【００６６】
表１の全光反射率は、日本分光株式会社製  Ｖ−６６０（紫外可視分光光度計）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７３７５：２００８の規定に基づいて測定した値である。
表１の可視光透過率は、東京電色社製  オートマチックヘーズメーター  ＴＣ−ＨIIIＤＰＫ／II（商品名）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１：１９９７の規定に基づいて測定した値である。
表１のヘイズは、東京電色社製  オートマチックヘーズメーター  ＴＣ−ＨIIIＤＰＫ／II（商品名）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１３６：２０００の規定に基づいて測定した値である。
なお、下記表１のヘイズの欄において、「−」は測定不能であることを示す。下記表１の可視光透過率が０．００％では可視光透過率が存在せず、ヘイズの値を得ることができない。この場合、測定不能となる。また、下記表１の全光反射率の欄において、「−」は未測定であることを示す。【００６７】
評価は、５人の被験者で以下に示すＡ〜Ｄの評価基準にて行い、５人の被験者の平均値を求め、この平均値にて評価した。
評価基準
「Ａ」：故障が蛍光灯でも見える。
「Ｂ」：故障がＬＥＤライトでも見える。
「Ｃ」：故障がＬＥＤライトで非常に薄く見える。
「Ｄ」：故障が見えない。【００６８】
上述の評価の故障については、上述の図１５に示すように、金属細線１８の表面１８ａが平面の場合、表面１８ａに対して、２方向から光を照射した場合、一方の光の反射光が視認でき、他方の光の反射光が視認できない位置に２つの光源を配置する。
２つの光源による２方向の光を切り替えて、金属細線１８に照射し、各被験者の反射光の見え方で評価した。光源には蛍光灯とＬＥＤライトを用いた。【００６９】
以下、透明導電フィルム１２の作製方法について説明する。
まず、銀塩方法による透明導電フィルムの作製方法について説明する。
＜透明導電フィルムの作製方法＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記の４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。【００７０】
１液：
水                                        ７５０ｍｌ
ゼラチン                                        ９ｇ
塩化ナトリウム                                  ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン  ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム            １０ｍｇ
クエン酸                                    ０．７ｇ
２液：
水                                        ３００ｍｌ
硝酸銀                                      １５０ｇ
３液：
水                                        ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                ３８ｇ
臭化カリウム                                  ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）        ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）  １０ｍｌ
４液：
水                                        １００ｍｌ
硝酸銀                                        ５０ｇ
５液：
水                                        １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                １３ｇ
臭化カリウム                                  １１ｇ
黄血塩                                        ５ｍｇ【００７１】
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。【００７２】
（感光性層形成用組成物の調製）
上述の乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、（Ｐ−１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。【００７３】
さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ  ＲＥＳＩＮ  ＤＹ  ０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ２となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、上述の（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。【００７４】
（感光性層形成工程）
透明基板１４の両面に、上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。透明基板１４には、１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（富士フイルム社製）を用いた。
次に、下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチン、および光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料の混合物から成るアンチハレーション層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ２であった。
上述のアンチハレーション層の上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成された支持体を得た。両面に感光性層が形成された支持体をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．２ｇ／ｍ２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ２であった。【００７５】
（露光現像工程）
上述のフィルムＡの両面に、上述の図１２のメッシュパターンのフォトマスクを配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。メッシュパターンには、格子４８の一辺の長さＰａを１５０μｍとし、線幅を５μｍと設定したものを用いた。
露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ（銀）細線からなる機能性パターンとＡｇ細線からなる厚み調整用パターンと、ゼラチン層とが形成された支持体を得た。ゼラチン層はＡｇ細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。【００７６】
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン                    ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール        ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム              ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム                  ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム                    ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム              ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ【００７７】
（ゼラチン分解処理）
フィルムＢに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）への浸漬を１２０秒間行った。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＣとする。【００７８】
（低抵抗化処理）
上述のフィルムＣに対して、金属製ローラからなるカレンダ装置を用いて、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った。このとき、線粗さＲａ＝０．２μｍ、Ｓｍ＝１．９μｍ（株式会社キーエンス製形状解析レーザ顕微鏡ＶＫ−Ｘ１１０にて測定（ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４））の粗面形状を有するＰＥＴフィルム２枚を、これらの粗面が上述のフィルムＣの表面および裏面と向き合うように共に搬送して、上述のフィルムＣの表面および裏面に粗面形状を転写形成した。
上述のカレンダ処理後、温度１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＤとする。このフィルムＤが透明導電フィルムである。【００７９】
めっき法による透明導電フィルムの作製方法について説明する。
透明基板に１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（富士フイルム社製）を用い、透明基板の一方の面に以下に示す組成物１を０．５μｍの乾燥膜厚になるよう塗布した。そして、上述の図１２のメッシュパターンのフォトマスクを配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。メッシュパターンには、格子４８の一辺の長さＰａを１５０μｍとし、線幅を５μｍと設定したものを用いた。そして、４０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液に５分間浸漬して現像して、パターン状被めっき層を含む基板を得た。得られた基板を、Ｐｄ触媒付与液ＭＡＴ−２（上村工業製）のＭＡＴ−２Ａのみを５倍に希釈したものに室温にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。次に、還元剤ＭＡＢ（上村工業製）に３６℃にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。その後、無電解めっき液スルカップＰＥＡ（上村工業製）に室温にてそれぞれ６０分浸漬し、純水にて洗浄し、透明基板の一方の面にメッシュ状の配線を形成した。次に、透明基板の他方の面に、上述のように以下に示す組成物１を０．５μｍの乾燥膜厚になるよう塗布し、露光、現像および洗浄を行った。これにより、透明基板の両面にメッシュパターンが形成された、めっき法による透明導電フィルムを得た。【００８０】
＜組成物１の調製＞
イソプロパノール（ＩＰＡ）                          ９４．９質量部
ポリアクリル酸                                      ３質量部
メチレンビスアクリルアミド（ＭＢＡ）                ２質量部
ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１２７（ＢＡＳＦ製）    ０．１質量部
となるように調液し、組成物１を得た。【００８１】
蒸着法による透明導電フィルムの作製方法について説明する。
透明基板に１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（富士フイルム社製）を用い、透明基板の一方の面に銀を蒸着し８μｍの厚みの銀箔を形成した。
次に、ロールコーターを用いてネガレジストを、銀箔面に６μｍ程度の厚みで塗布し９０℃で３０分乾燥した。
上述の図１２のメッシュパターンのフォトマスクをネガレジスト上に配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて、１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外光を照射し、露光を行った。メッシュパターンには、格子４８の一辺の長さＰａを１５０μｍとし、線幅を５μｍと設定したものを用いた。
次に、ネガレジストに現像処理を施した。これにより、パターン配線に対応する部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。
次に、銀箔の露出部をエッチング除去し、残ったレジストを剥離した。これにより、透明基板の一方の面にメッシュ状の銀配線を形成した。次に、透明基板の他方の面に、一方の面と同じく銀を蒸着し８μｍの厚みの銀箔を形成し、その後、上述のように、ネガレジストを形成し、パターン配線に対応する部分にレジストパターンを形成した。その後、上述のように、銀箔の露出部をエッチング除去し、透明基板の他方の面にメッシュ状の銀配線を形成した。これにより、透明基板の両面にメッシュパターンが形成された、蒸着法による透明導電フィルムを得た。【００８２】
印刷法による透明導電フィルムの作製方法について説明する。
透明基板に１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（富士フイルム社製）を用い、透明基板の両面に、銀の導電性ペーストを、上述の図１２のメッシュパターンとなるパターン状に、印刷法により形成した。そして、透明基板を、温度１５０℃の恒温器中で３０分間保持して、導電性ペーストを硬化させ乾燥させた。このようにして、印刷法による透明導電フィルムを得た。銀の導電性ペーストには、Ａｇペースト（ドータイト  ＦＡ−４０１ＣＡ（品名）、藤倉化成製）を用いた。【００８３】
【表１】
2017126454.tif 000003
【００８４】
【表２】
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【００８５】
表２に示すように、実験例１、２は基準となるものであり、故障を見ることができた。実験例３、実験例９および実験例１０、ならびに実験例１９、実験例２５および実験例２６は故障を見ることができた。一方、実験例４、実験例５および実験例８、実験例１１〜実験例１３、実験例１６〜実験例１８ならびに実験例２０、実験例２１および実験例２４は故障が見えづらかった。実験例６および実験例７、実験例１４および実験例１５、ならびに実験例２２および実験例２３は故障が見えなかった。
【符号の説明】
【００８６】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ  導電フィルム積層体
１２、３０、３１  透明導電フィルム
１４、１５  透明基板
１４ａ、１５ａ、１８ａ、２６ａ、８６ａ  表面
１４ｂ、１５ｂ、２０ｂ  裏面
１４ｃ  一辺
１６  導電層
１８、８６  金属細線
１９，１９ａ  故障
２０  第１の保護フィルム
２２、２５  支持体
２３、２７  接着層
２４  表示機器
２６  第２の保護フィルム
３２  第１の導電層
３４  第２の導電層
４０  第１の検出部
４１  第１の周辺配線
４２  第２の検出部
４３  第２の周辺配線
４５  端子
４７  センサー領域
４８  格子
５０、５１  製造装置
５２、５６、５８、７０、７２  ローラ
５４  巻き取りローラ
６０  センサー
６２  判定部
６４  光学センサー
８０  第１の光源
８２  第２の光源
８４  光学センサー
１００  背景
Ｄ１  第１の方向
Ｄ２  第２の方向
Ｆ  搬送方向
Ｌ  光
Ｌ１、Ｌ２  出射光
Ｒ１、Ｒ２  反射光
Ｓ１  ビューエリア
Ｓ２  周辺領域
ｔ  厚み
ｗ  線幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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