(57)【要約】金型７０の転写部７１ｂに対応する形状を有する必須成形面１１と、必須成形面１１とは面形状が異なる任意成形面１２とを備え、任意成形面１２は、転写部７１ｂによる転写を妨げることなくエア溜まりを促進する金型７０に設けられたヒケ誘発部７２ｂに対応する位置にあり、かつ、ヒケを伴う転写未完部１２ａを有する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型の転写部に対応する形状を有する必須成形面と、
前記必須成形面とは面形状が異なる任意成形面と、
を備え、
前記任意成形面は、前記転写部による転写を妨げることなくエア溜まりを促進する前記金型のヒケ誘発部に対応する位置にあり、かつ、ヒケを伴う転写未完部を有する成形品。
【請求項２】
前記転写未完部は、樹脂流動の展開に沿う位置に設けられる、請求項１に記載の成形品。
【請求項３】
前記転写未完部は、前記樹脂流動の展開方向に関して離散的に設けられる、請求項２に記載の成形品。
【請求項４】
前記転写未完部は、２次元的な配列の複数の点状部分として設けられる、請求項１に記載の成形品。
【請求項５】
前記転写未完部は、複数の凸部を有する、請求項１から４までのいずれか一項に記載の成形品。
【請求項６】
前記複数の凸部のそれぞれは、アスペクト比が０．５以上であり、根元幅が０．２ｍｍ以上である、請求項５に記載の成形品。
【請求項７】
前記複数の凸部のそれぞれのゲート部側に隣接する凹部をさらに有する請求項５及び６のいずれか一項に記載の成形品。
【請求項８】
前記複数の凸部のそれぞれのゲート部側の立ち壁角は、前記ゲート部と反対側の立ち壁角よりも小角である、請求項５及び６のいずれか一項に記載の成形品。
【請求項９】
前記転写未完部は、平面視において前記任意成形面に占める割合が５％以上である、請求項１から８までのいずれか一項に記載の成形品。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれか一項に記載の成形品と、該成形品の必須形成面上に設けられた光反射層とを含むミラー。
【請求項１１】
前記成形品は回転軸の周囲に配置された複数の面を含む多面体形状を有している、請求項１０に記載のミラー。
【請求項１２】
転写部を有する必須転写面と、前記転写部による転写を妨げることなくエア溜まりを促進するヒケ誘発部を有するヒケ誘発転写面とを備える金型に溶融樹脂を射出し、
前記ヒケ誘発部でエア溜まりを生成させ、
前記ヒケ誘発転写面側でヒケを形成し、前記必須転写面側で前記転写部に対応する形状を形成する成形品の製造方法。
【請求項１３】
前記ヒケ誘発部は、樹脂流動の展開に沿う位置に設けられる、請求項１２に記載の成形品の製造方法。
【請求項１４】
前記ヒケ誘発部は、前記樹脂流動の展開方向に関して離散的に設けられる、請求項１３に記載の成形品の製造方法。
【請求項１５】
前記ヒケ誘発部は、２次元的な配列の複数の点状部分として設けられる、請求項１２に記載の成形品の製造方法。
【請求項１６】
前記ヒケ誘発部は、複数の溝を有する、請求項１２から１５までのいずれか一項に記載の成形品の製造方法。
【請求項１７】
前記複数の溝のそれぞれは、アスペクト比が０．５以上であり、入口幅が０．２ｍｍ以上である、請求項１６に記載の成形品の製造方法。
【請求項１８】
前記複数の溝のそれぞれの樹脂流動上流側に隣接する凸状の壁部をさらに有する請求項１６及び１７のいずれか一項に記載の成形品の製造方法。
【請求項１９】
前記複数の溝のそれぞれの樹脂流動上流側の立ち壁角は、前記樹脂流動上流と反対側の立ち壁角よりも小角である、請求項１６及び１７のいずれか一項に記載の成形品の製造方法。
【請求項２０】
前記ヒケ誘発部は、平面視において前記ヒケ誘発転写面に占める割合が５％以上である、請求項１６から１９までのいずれか一項に記載の成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば板状体のように肉薄で転写面積が比較的大きい樹脂製の成形品、ミラー及び成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂を用いた射出成形品を高精度に形成するためには、一般的に成形用金型内に高圧にて樹脂を充填し、その圧力によって成形用金型の内面領域に設けられた転写面を反転させた成形面を形成する転写を行う。しかしながら、光学ミラーのような肉薄で面積が比較的大きい成形品において、このような高圧での成形を実施すると、内部応力のために歪みが発生したり、離型時に変形が発生したりすることによって、必要な転写精度を満たすことが困難となる。そのような問題を解決するため、以下のように、成形品として精度が不要な箇所にヒケを誘発させて、精度が必要な箇所では低圧にて高精度に転写させる方法がある（特許文献１〜４参照）。【０００３】
特許文献１の方法では、光学ミラーの射出成形品において、表面の鏡面に対して、裏面を粗面としてヒケを誘発させる。しかしながら、この方法では表面粗さで離型抵抗のバランスを変えるため、保圧等の成形条件によっては、思い通りにヒケを裏面側に作ることができず、安定しない等の点で問題である。    【０００４】
特許文献２及び３の方法では、転写が必要な面と不要な面とを持つ成形品において、不要な面を構成する金型を成形中（具体的には、冷却中）にスライドさせて樹脂と金型との間に空間を作ることでヒケを生じさせたり、金型にエア配管を設けて加圧エアを注入することで空間を作りヒケを生じさせたりする。しかしながら、これらの方法ではスライドさせる機構やエア注入機構等が必要であるため金型自体が大掛かりになり、金型形状の制約等で適用が困難になる点で問題である。【０００５】
特許文献４の方法では、転写が不要な面に肉盛りをする（具体的には、凸形状を形成する）ことで、樹脂の収縮を大きくしてその部分にヒケを生じさせやすくする。しかしながら、この方法では、樹脂の収縮を大きくする必要があるため、ミラーのように板状で高精度な転写が必要な面の裏側が不要な面となる場合には、転写が必要な面もヒケやすくなってしまう等、形状により使える製品が限定される点で問題である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第２７７４４７２号公報
【特許文献２】特許第４８１７９７７号公報
【特許文献３】特許第５６５２０２７号公報
【特許文献４】特開２００６−２６４１９２号公報
【発明の概要】
【０００７】
本発明は、肉薄で転写面積が比較的大きく転写精度の高い樹脂製の成形品、ミラー及び成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
上述した目的のうち少なくとも一つを実現するために、本発明の一側面を反映した成形品は、金型の転写部に対応する形状を有する必須成形面と、必須成形面とは面形状が異なる任意成形面とを備え、任意成形面は、転写部による転写を妨げることなくエア溜まりを促進するため金型のヒケ誘発部に対応する位置にあり、かつ、ヒケを伴う転写未完部を有する。ここで、必須成形面とは、例えば光学ミラーの表面等の高精度な転写性を必要とする面を意味する。また、任意成形面とは、例えば光学ミラーの裏面等の高精度な転写性を必要としない面を意味する。
【０００９】
上述した目的のうち少なくとも一つを実現するために、本発明の一側面を反映したミラーは、上述した成形品と、当該成形品の必須形成面上に設けられた光反射層とを含む。
【００１０】
上述した目的のうち少なくとも一つを実現するために、本発明の一側面を反映した成形品の製造方法は、転写部を有する必須転写面と、転写部による転写を妨げることなくエア溜まりを促進するヒケ誘発部を有するヒケ誘発転写面とを備える金型に溶融樹脂を射出し、ヒケ誘発部でエア溜まりを生成させ、ヒケ誘発転写面側でヒケを形成し、必須転写面側で転写部に対応する形状を形成する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１Ａは、第１実施形態の成形品の任意成形面側の平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ矢視断面図である。
【図２】図２Ａは、図１Ａ等の成形品を製造するための金型の拡大断面図であり、図２Ｂは、金型の全体的な構造を説明する部分断面図である。
【図３】図３Ａ〜３Ｄは、図１Ａの成形品の変形例を説明する拡大断面図であり、図３Ｅ〜３Ｈは、それぞれ図３Ａ〜３Ｄの成形品を製造するための金型の拡大断面図である。
【図４】図２Ａの金型の成形空間内の溶融樹脂の流れを説明する図である。
【図５】図５Ａ〜５Ｄは、成形品の製造方法を説明する図である。
【図６】図６Ａ及び６Ｂは、金型の転写面形状とヒケ発生との関係を説明する図である。
【図７】図７Ａ〜７Ｃは、金型の溝形状とヒケ発生との関係を説明する図である。
【図８】図８Ａは、第２実施形態の成形品を製造するための金型のヒケ誘発転写面側の平面図であり、図８Ｂは、図８ＡのＢ−Ｂ矢視断面図であり、図８Ｃは、図８Ｂの金型の変形例を説明する図である。
【図９】図９Ａは、第３実施形態の成形品を製造するための金型のヒケ誘発転写面側の平面図であり、図９Ｂは、図９ＡのＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図１０】図１０Ａは、第４実施形態の成形品を製造するための金型のヒケ誘発転写面側の平面図であり、図１０Ｂは、図１０Ａの金型の変形例を説明する図である。
【図１１】図１１Ａは、第５実施形態の成形品のヒケ誘発転写面側の平面図であり、図１１Ｂは、図１１Ａの成形品の側面図である。
【図１２】図１１Ａ等の成形品を組み込んだ検出装置を説明する図である。
【図１３】図１Ａ等の成形品を製造するための金型の変形例を説明する図である。
【図１４】図１４Ａ及び１４Ｂは、図１Ａ等の成形品を製造するための金型の別の変形例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
〔第１実施形態〕
以下、本発明の第１実施形態に係る成形品及び成形品の製造方法について、図面を参照しつつ説明する。
【００１３】
図１Ａ及び１Ｂは、本実施形態の成形品の製造方法によって製造された成形品の一例を示す。成形品１００は、平板状の成形品であり、四角形の外形を有する。成形品１００は、表側の第１面１００ａと、裏側の第２面１００ｂとを有する。第１面１００ａは、後述する金型７０の転写部７１ｂに対応する形状を有する必須成形面１１であり、鏡面を有する。第１面１００ａの面粗さＲａは、０．０１μｍ以下となっている。第２面１００ｂは、金型７０のヒケ誘発部７２ｂに対応する形状を有する任意成形面１２であり、凸状の形状を有する転写未完部１２ａを形成している。つまり、任意成形面１２は、成形品１００の本体を挟んで必須成形面１１に対向しており、必須成形面１１とは面形状が異なっている。任意成形面１２には、転写未完部１２ａの形成に伴いヒケ（不図示）が発生している。ここで、必須成形面１１とは、例えば光学ミラーの表面等の高精度な転写性を必要とする面を意味する。また、任意成形面１２とは、例えば光学ミラーの裏面等の高精度な転写性を必要としない面を意味する。
【００１４】
成形品１００は、射出成形によって成形される。成形品１００は、成形直後において、製品部ＬＰの他に、破線で示す非製品部ＦＰが付随している。非製品部ＦＰは、樹脂の流入路に対応するゲート部８３やランナー部８２等を有する。ここで、ゲート部８３とは、成形品１００を成形する後述す成形空間７０ａに対して樹脂が流入するためのゲートＧＡ（図２Ａ参照）に対応する部分である。ランナー部８２と製品部ＬＰとの境界、つまりゲート部８３を切断することにより、製品部ＬＰとしての成形品１００を得る。なお、成形品１００の成形後にゲート部８３を切断してもゲート跡が残る。成形品１００は、熱可塑性樹脂で形成される。成形品１００から得られる製品の例としては、投影機や測定機等の精密機器等のミラー部品や、カメラや複写機等の精密機器の外装部品等が挙げられる。成形品１００から得られる製品がミラーの場合、本体である成形品１００の必須形成面１１上に、蒸着等によって光反射層ＭＲが設けられる。ミラー形状としては、例えば平板状のミラーのほかに、曲面等の湾曲状のミラー等がある。
【００１５】
以下、成形品１００の第２面１００ｂ側について詳細に説明する。任意成形面１２において、転写未完部１２ａは、樹脂流動の展開に沿う位置に設けられる。ここで、樹脂流動の展開とは、成形時における樹脂先端の軌跡を意味する。図１Ａの例では、樹脂流動は、ゲート部８３からゲート部８３の反対側に向かって発生する。成形時の樹脂先端は曲線を描き、ゲート部８３の反対側に向かうにつれ曲率が小さくなる。詳細は後述するが、転写未完部１２ａの形状は、金型７０のヒケ誘発部７２ｂの形状に対応している（図２Ａ参照）。
【００１６】
転写未完部１２ａは、複数の凸部１２ｂを有する。これらの凸部１２ｂ（又は後述するヒケ誘発部７２ｂの溝７２ｃ）は、所定の間隔をあけて設けられている。任意成形面１２（又は後述するヒケ誘発転写面７２ａ）にある程度の平面部（端面ＳＳ）を残すことにより、ヒケを発生させやすくなっている。このような平面部は、任意成形面１２の基本的な輪郭形状を与えている面であり、端面ＳＳとも呼ぶ。凸部１２ｂの横断方向の断面は、例えば三角形状又はＶ字状となっている。なお、凸部１２ｂの断面形状は、Ｖ字状の他に、例えばロート状、四角形状、台形状、Ｕ字状等でもよい（図３Ａ〜３（Ｄ参照）。この場合、転写未完部１２ａに対応する金型７０のヒケ誘発部７２ｂは、それぞれ図３Ｅ〜３Ｈに示すような転写未完部１２ａの形状を反転させた形状となる。凸部１２ｂのそれぞれは、高さの根元幅に対する比であるアスペクト比が０．５以上であり、根元幅Ｈ１が０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましい。なお、凸部１２ｂのアスペクト比は、１以上であるとより好ましい。また、凸部１２ｂの根元幅Ｈ１は、０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下であるとより好ましい。また、凸部１２ｂの壁面がテーパーを有していると、成形品１００が離型しやすい。
【００１７】
図２Ａは、成形品１００を成形するための金型７０（又は金型装置）を説明する図である。金型７０は、第１金型７１と第２金型７２とを備える。金型７０の転写面は、成形品１００の成形面を反転させたものとなっている。第１金型７１と第２金型７２とは、型合わせ面ＰＬで型合わせされ、金型７１，７２間に成形空間７０ａを形成する。成形空間７０ａに臨むように、第１金型７１には、成形品１００の第１面１００ａ側の形状を転写するための必須転写面７１ａが形成されている。必須転写面７１ａは、成形品１００の必須成形面１１の形状に対応しており、転写部７１ｂとして鏡面を有する。第２金型７２には、成形品１００の第２面１００ｂ側の形状を転写するためのヒケ誘発転写面７２ａが形成されている。ヒケ誘発転写面７２ａは、成形品１００の任意成形面１２の形状に対応する。ヒケ誘発転写面７２ａには、ヒケ誘発部７２ｂが設けられている。ヒケ誘発部７２ｂは、成形時において、転写部７１ｂによる転写を妨げることなくエア溜まりを促進する部分である。図４に示すように、ヒケ誘発部７２ｂは、樹脂流動の展開に沿う位置に設けられる。これにより、樹脂先端がヒケ誘発部に略同時に到達する傾向が生じる。図４の例では、段階的な所定時間帯における樹脂の広がりをドットパターンで示している。ヒケ誘発部７２ｂは、複数の溝７２ｃを有する。溝７２ｃの横断方向の断面は、例えば三角形状又はＶ字状となっている。これにより、溝７２ｃにおいて樹脂がスキップし、ヒケ誘発転写面７２ａにエアが残留しやすくなる。溝７２ｃは、アスペクト比が０．５以上であり、入口幅Ｈ２が０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下である。なお、溝７２ｃのアスペクト比は、１以上であるとより好ましい。また、溝７２ｃの入口幅Ｈ２は、０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下であるとより好ましい。金型７０には、成形空間７０ａに連通するゲートＧＡが形成されている。この場合、ゲートＧＡは、転写面７１ａ，７２ａの中央ではなく側方に配置されており、サイドゲート方式で射出成形が行われる。
【００１８】
図２Ｂは、金型７０の全体的な構造を説明する断面図である。金型７０の成形空間７０ａには、ゲートＧＡを介してランナーＲＡが連結されている。ランナーＲＡは、樹脂供給側のスプルーＳＰに繋がっている。結果的に、熱可塑性樹脂を溶融させることによって得たスプルーＳＰからの溶融樹脂Ｊは、ランナーＲＡを充填し、ゲートＧＡを介して成形空間７０ａを充填する。
【００１９】
以下、図５Ａ〜５Ｄを参照しつつ金型７０を用いた成形品の製造方法について説明する。まず、不図示の金型温度調節機により、両金型７１，７２を成形に適する温度まで加熱する。
【００２０】
次に、図５Ａに示すように、第１金型７１と第２金型７２とを型合わせする。例えば、第１金型７１を可動金型とし、第２金型を固定金型とする。型合わせ後は、第１金型７１と第２金型７２とを必要な圧力で締め付ける型締めを行う。
【００２１】
次に、図５Ｂに示すように、不図示の射出装置により、成形空間７０ａ中に必要な圧力で溶融樹脂Ｊを注入する射出を行う。溶融樹脂Ｊは、図４に示すように、その先端が金型７０に形成されたヒケ誘発部７２ｂに沿うように流動する。溶融樹脂Ｊの先端がヒケ誘発部７２ｂの溝７２ｃの縁部に到達すると、溝７２ｃにおいて樹脂がスキップし、溝７２ｃを通過する際にエアの排出不良が起こりエア溜まりＡＴが形成される。これにより、ヒケ誘発部７２ｂで転写不良が起こり、ヒケ誘発転写面７２ａでヒケが誘発される。その結果、成形品１００の任意成形面１２側のヒケ誘発部７２ｂに対応する位置にヒケを伴う転写未完部１２ａが形成される。一方、必須転写面７１ａ側では、これに対向する面であるヒケ誘発転写面７２ａで優先してヒケが形成されるため、ヒケが発生せず必須転写面７１ａの転写部７１ｂが成形品１００の必須成形面１１にきちんと転写される。その結果、成形品１００の必須成形面１１側には、転写部７１ｂに対応する形状、つまり鏡面が形成される。成形空間７０ａに樹脂が充填された後、金型７０は、成形空間７０ａ中の樹脂圧を保ち、溶融樹脂を放熱によって緩やかに冷却する。以上により、スプルーＳＰに対応するスプルー部８１と、ランナーＲＡに対応するランナー部８２と、ゲートＧＡに対応するゲート部８３と、成形空間７０ａに対応する製品部ＬＰとを備える半成形品ＭＰが形成される。
【００２２】
次に、図５Ｃに示すように、可動側の第１金型７１を後退させる型開きを行う。これによって、第１金型７１と第２金型７２とが離間する。この結果、半成形品ＭＰが、第１金型７１に保持された状態で第２金型７２から離型される。
【００２３】
次に、図５Ｄに示すように、不図示のエジェクターピン等によって、半成形品ＭＰの突き出しを行う。この結果、半成形品ＭＰは、第２金型７２側に押し出されて第１金型７１から離型される。
【００２４】
次に、不図示の取出装置を動作させて、第１金型７１から半成形品ＭＰを完全に分離し、第１及び第２金型７１，７２間から半成形品ＭＰを取り出して外部に搬出する。その後、ゲート部８３に対しては、ゲートカット処理が施され、ゲート部８３の先の製品部ＬＰによって、成形品１００が得られる。
【００２５】
以上説明した成形品及び成形品の製造方法によれば、金型７０のヒケ誘発部７２ｂによってエア溜まりＡＴを生成させてヒケを誘発させ、ヒケ誘発転写面７２ａ側にヒケを形成する。つまり、転写未完部１２ａの形成とともに、任意成形面１２側にヒケを伴う転写未完部１２ａが形成される。また、ヒケ誘発部７２ｂを有することにより、金型の一部をスライドさせたり、エア配管を設けたりといった大掛かりな金型機構を用いずにヒケが誘発される。以上により、任意成形面１２とは反対側の必須成形面１１の面精度が良好となり、低圧でも高精度な転写性を有する成形品１００を得ることができる。
【００２６】
以下、金型と成形品のヒケ発生との関係について説明する。
Ａ）金型の面粗さＲａとの関係
表１は、金型の転写面の面粗さＲａとヒケ発生との関係を説明するものである。一辺が４０ｍｍ、厚さが２．５ｍｍの平板状の成形品を成形するにあたって、成形圧力を変化させるとともに、一方の金型（本実施形態の第２金型７２に相当）の転写面の面粗さＲａを０．０１μｍ、０．１μｍ、１μｍと変化させた。他方の金型（本実施形態の第１金型７１に相当）の転写面の面粗さＲａは、０．０１μｍとし、この場合、当該転写面は鏡面となっている。なお、表１において、符号「○」は鏡面かつヒケが発生していないことを示し、符号「×」はヒケが発生していることを示す。ヒケの有無は目視で判断した。また、成形品のうち上記一方の転写面で形成される面を裏面とし、上記他方の転写面で形成される面を表面としている。表面が符号「○」であり、裏面が符号「×」である場合が高精度な転写性を有する成形品であり、本実施形態の成形品１００に相当する。表の評価については、以降の表においても同様である。
〔表１〕
2017142066.tif 000003
表１からわかるように、表面が符号「○」であり、裏面が符号「×」である組み合わせが存在せず、面粗さＲａを大きくすることによる効果は見られなかった。
【００２７】
Ｂ）金型の熱伝導率との関係
表２は、金型の熱伝導率とヒケ発生との関係を説明するものである。一辺が４０ｍｍ、厚さが２．５ｍｍの平板状の成形品を成形するにあたって、成形圧力を変化させるとともに、一方の金型（本実施形態の第２金型７２に相当）の熱伝導率を２０Ｗ／ｍ・Ｋ（鋼材）、９Ｗ／ｍ・Ｋ（Ｎｉメッキ）、１Ｗ／ｍ・Ｋ（断熱セラミック層）と変化させた。他方の金型（本実施形態の第１金型７１に相当）の転写面の熱伝導率は、２０Ｗ／ｍ・Ｋ（鋼材）とした。
〔表２〕
2017142066.tif 000004
表２からわかるように、表面が符号「○」であり、裏面が符号「×」である組み合わせが存在せず、熱伝導差による効果は見られなかった。
【００２８】
Ｃ）金型の転写面形状との関係
表３は、金型の転写面形状とヒケ発生との関係を説明するものである。一辺が４０ｍｍ、厚さが２．５ｍｍの平板状の成形品を成形するにあたって、成形圧力を変化させるとともに、一方の金型（本実施形態の第２金型７２に相当）と他方の金型（本実施形態の第１金型７１に相当）の転写面の全体形状を凹と凸で逆にした。具体的には、表３中の「凸／凹」は図６Ａに示す金型９０の転写面形状であり、ヒケさせたくない側（表側）である上記他方の金型９１の転写面形状を凸とし、上記一方の金型９２の転写面形状を凹とした。また、「凹／凸」は図６Ｂに示す金型９０の転写面形状であり、ヒケさせたくない側（表側）である上記他方の金型９１の転写面形状を凹とし、上記一方の金型９２の転写面形状を凸とした。金型９０をコア型９１ａ，９２ａ及びコア型９１ａ，９２ａを支持する外周型９１ｂ，９２ｂに分割する構成とすることで、金型９０の表側及び裏側の転写面９１ｃ，９２ｃの凹凸を形成した。
〔表３〕
2017142066.tif 000005
表３からわかるように、表面が符号「○」であり、裏面が符号「×」である組み合わせは、成形時の圧力が２０ＭＰａ又は４０ＭＰａであって、ヒケさせたくない側の他方の金型９１の転写面９１ｃ（表面）の形状が凸であり、一方の金型９２の転写面９２ｃ（裏面）の形状が凹の場合であった。しかしながら、樹脂を金型に食いつかせるように成形すると、その金型で転写される面にはヒケが発生しないものの、成形品の離型がしにくくなるおそれがある。
【００２９】
Ｄ）金型の溝の配置及び形状との関係
表４は、金型の溝形状とヒケ発生との関係を説明するものである。一辺が４０ｍｍ、厚さが２．５ｍｍの平板状の成形品を成形するにあたって、成形圧力を変化させるとともに、一方の金型９２，７２（本実施形態の第２金型７２に相当）の転写面９２ｃ，７２ａに設ける溝形状を変化させた。具体的には、溝がない場合（図７Ａ参照）、溝９２ｄの配置が直線状（ゲートＧＡの樹脂流動方向に対して垂直な直線）である場合（図７Ｂ参照）、溝７２ｃの配置が樹脂流動の展開沿いとなっている場合（図７Ｃ参照）である。表４のうち左から２、３番目の欄は、溝形状が図２Ａに示すＶ字状であり、左から４番目の欄は、溝形状が図３Ｅに示すロート状となっている。溝形状が９０°、０．６ｍｍ（又は０．９ｍｍ）とは、それぞれ溝９２ｄ，７２ｃの断面形状の角度θ、転写面９２ｃ，７２ａの端面からの深さＤとなっている。また、溝形状がロート状の例では、溝７２ｃの最奥部の直径Ｈ３が０．２ｍｍとなっている。なお、溝９２ｄ，７２ｃの入口幅Ｈ２は、いずれの溝形状でも１．１ｍｍとなっている。
〔表４〕
2017142066.tif 000006
表４からわかるように、表面が符号「○」であり、裏面が符号「×」である組み合わせは、溝７２ｃの配置が樹脂流動の展開に沿っている場合に多く現れた。つまり、溝７２ｃ（ヒケ誘発部）の配置は、樹脂の流れに沿った形が好ましいことがわかる。また、溝形状が深く細かい方がより好ましいことがわかる。
【００３０】
〔第２実施形態〕
以下、本発明に係る成形品及び成形品の製造方法の第２実施形態について説明する。第２実施形態の成形品等は、第１実施形態の成形品等を変形したものであり、特に説明しない事項は、第１実施形態の成形品等と同様である。なお、図８Ａでは、説明の便宜上、ヒケ誘発部７２ｂの溝７２ｃを太線で示している（以降の実施形態も同様）。
【００３１】
図８Ａはヒケ誘発転写面７２ａの金型平面図であり、図８Ｂは図８Ａ中にあるＢ−Ｂ矢視断面図である。図８Ａ及び８Ｂに示すように、ヒケ誘発部７２ｂは、樹脂流動の展開に沿う位置であって、展開方向に関して離散的又は断続的に設けられる。これにより、ヒケ誘発部７２ｂと実際の樹脂の流れとにずれがある場合にエアの残留が阻害されることを緩和でき、ヒケ誘発への影響を受けにくくすることができる。第２実施形態の成形品１００は、具体的な図示を省略するが、図８Ａ等に示す金型７０を反転させたものであり、第１実施形態の場合と同様に矩形板状の全体輪郭を有し、反転が不完全な転写未完部１２ａ（図１Ａに示す転写未完部１２ａに対応する部分）は、樹脂流動の展開方向に関して断続的に設けられる。
【００３２】
なお、図８Ｃに示すように、溝７２ｃは、樹脂流動の展開方向に複数の段差７２ｄを有するものでもよい。
【００３３】
〔第３実施形態〕
以下、本発明に係る成形品及び成形品の製造方法の第３実施形態について説明する。第３実施形態の成形品等は、第１実施形態の成形品等を変形したものであり、特に説明しない事項は、第１実施形態の成形品等と同様である。
【００３４】
図９Ａはヒケ誘発転写面７２ａの金型平面図であり、図９Ｂは図９Ａ中にあるＣ−Ｃ矢視断面図である。図９Ａ及び９Ｂに示すように、ヒケ誘発部７２ｂは、２次元的な配列の複数の点状部分として設けられる。これにより、ヒケ誘発部７２ｂの配置に関して事前に樹脂の流れを予測する必要がない。図９Ａ及び９Ｂの例において、溝７２ｃは円錐状となっている。第３実施形態の成形品１００は、具体的な図示を省略するが、図９Ａ等に示す金型７０を反転させたものであり、第１実施形態の場合と同様に矩形板状の全体輪郭を有し、反転が不完全な転写未完部１２ａ（図１Ａに示す転写未完部１２ａに対応する部分）は、２次元的な配列の複数の点状部分として設けられる。
【００３５】
〔第４実施形態〕
以下、本発明に係る成形品及び成形品の製造方法の第４実施形態について説明する。第４実施形態の成形品等は、第１実施形態の成形品等を変形したものであり、特に説明しない事項は、第１実施形態の成形品等と同様である。
【００３６】
図１０Ａに示すように、ヒケ誘発部７２ｂは、図２Ａに示すヒケ誘発部７２ｂよりヒケ誘発転写面７２ａにおける占有領域が狭く、部分的に設けられている。ヒケ誘発部７２ｂは、平面視においてヒケ誘発転写面７２ａに占める割合が５％以上であればよい。ここで、ヒケ誘発部７２ｂの占有領域は、ヒケ誘発部７２ｂを構成する部分全体の外縁を繋いだ内側領域（図示の点線で囲った領域ＡＲ）である。この場合、ヒケ誘発部７２ｂがヒケ誘発転写面７２ａにおいて部分的に設けられていてもヒケを誘発させることができる。なお、ヒケ誘発部７２ｂの占有領域が１０％未満でも一定の効果は見られる。第４実施形態の成形品１００は、具体的な図示を省略するが、図１０Ａ等に示す金型７０を反転させたものであり、第１実施形態の場合と同様に矩形板状の全体輪郭を有し、任意成形面１２において、反転が不完全な転写未完部１２ａ（図１Ａに示す転写未完部１２ａに対応する部分）は部分的であるが、ヒケの発生は確認できる。
【００３７】
なお、ヒケ誘発部７２ｂは、必須成形面１１側のヒケやすい場所に対応する位置に配置すればよく、図１０Ｂに示すように、成形品１００の四隅に転写未完部１２ａが形成されるようにヒケ誘発転写面７２ａの四隅に配置してもよい。
【００３８】
〔第５実施形態〕
以下、本発明に係る成形品及び成形品の製造方法の第５実施形態について説明する。第５実施形態の成形品等は、第１実施形態の成形品等を変形したものであり、特に説明しない事項は、第１実施形態の成形品等と同様である。
【００３９】
第１実施形態において、成形品１００から得られる製品の例としてミラー製品を挙げたが、具体的にはポリゴンミラーその他のミラーを挙げることができる。成形品１００から得られる製品がミラーの場合、本体である成形品１００の必須形成面１１上に光反射層ＭＲ（図１１Ｂ参照）が設けられる。
【００４０】
図１１Ａ及び１１Ｂに示すポリゴンミラー５３は、成形品１００から得たものであり、回転軸ＡＸの周囲に配置された必須成形面１１としての複数の鏡面４１ａ，４２ａを含む多面体形状を有している。より具体的には、ポリゴンミラー５３は、２回反射型のミラーであり、第１反射部４１と第２反射部４２とを有する。ポリゴンミラー５３は、下側に拡がる円錐状の第１反射部４１と、上側に拡がる円錐状の第２反射部４２とを繋いだ形状を有しており、第１及び第２反射部４１，４２は、個別に成形され或いは一括して形成される。ゲート部８３は、各反射部４１，４２の内側の中央付近に設けられており、第１及び第２反射部４１，４２は、ピンゲート方式で成形されている。ポリゴンミラー５３は、第１及び第２反射部４１，４２の外側、つまり側面側に必須成形面１１（鏡面）を有する。具体的には、ポリゴンミラー５３は、第１及び第２反射部４１，４２において、複数（具体的には４つ）の鏡面４１ａ，４２ａをそれぞれ有する。第１及び第２反射部４１，４２の内側は、任意成形面１２となっており、ヒケを伴う転写未完部１２ａが形成されている。各鏡面４１ａ，４２ａ上には、光反射層ＭＲが設けられる。
【００４１】
図１２に図１１Ａ等に示すポリゴンミラー５３を組み込んだ検出装置５０を示す。検出装置５０は、投光部５１と、受光部５２と、ポリゴンミラー５３とを有する。図１２の例では、検出装置５０は、２回反射型のレーザーレーダーとなっている。投光部５１は、ポリゴンミラー５３にレーザー光Ｔ１を投射する。受光部５２は、ポリゴンミラー５３から反射された検出対象ＤＯからの反射光Ｔ２を受光する。ポリゴンミラー５３は、回転軸ＡＸを中心に回転し、レーザー光Ｔ１及び反射光Ｔ２を走査する。ポリゴンミラー５３は、受光部５２から投射されたレーザー光Ｔ１を、第１反射部４１のうち対面する１つの鏡面４１ａで反射させ、第２反射部４２のうち対面する１つの鏡面４２ａに導く。鏡面４２ａは、入射したレーザー光Ｔ１を反射させ、検出対象ＤＯ側へ導く。検出対象ＤＯで反射された反射光Ｔ２は、レーザー光Ｔ１の経路と逆の経路をたどり、受光部５２で検出される。つまり、ポリゴンミラー５３は、検出対象ＤＯで反射された反射光Ｔ２を、第２反射部４２のうち対面する１つの鏡面４２ａで反射させ、第１反射部４１のうち対面する１つの鏡面４１ａに導く。鏡面４１ａは、入射した反射光Ｔ２を反射させ、受光部５２側へ導く。
【００４２】
以上、実施形態に即して成形品、ミラー及び成形品の製造方法について説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態において、成形品１００をサイドゲート方式で成形したが、ポリゴンミラー５３で示したように、ピンゲート方式で成形してもよい。この場合、ゲートＧＡは、ヒケ誘発転写面７２ａの中央付近に設けられる。ヒケ誘発部７２ｂは、樹脂流動を考慮して、例えば図１３に示すようにゲートＧＡを中心に円環状に配置される。また、ヒケ誘発部７２ｂは、第３実施形態のように、２次元的な配列の複数の点状部分として設けてもよい（図９Ａ等参照）。
【００４３】
また、上記実施形態において、ヒケ誘発部７２ｂ及び転写未完部１２ａに関して線対称な断面形状を例示しているが、ヒケ誘発部７２ｂ等の形状は、エア溜まりを促進できるものであれば、適宜変更することができる。例えば、図１４Ａに示すように、金型７０側のヒケ誘発部７２ｂは、１つ以上又はそれぞれの溝７２ｃの樹脂流動上流側に凸状の壁部７２ｅを有していてもよい。ここで、樹脂流動上流側とは、成形空間７０ａに対して樹脂が流入するためのゲートＧＡ側である。この場合、成形時において、溝７２ｃの樹脂先端の手前に壁部７２ｅがあるため、樹脂が壁部７２ｅで一時的にせき止められ、ヒケ誘発部７２ｂで樹脂のスキップがより起きやすくなる。これにより、ヒケ誘発部７２ｂでエアの排出不良又は残留がより起こりやすくなる。この場合の成形品１００は、図１４Ａに示す金型７０を反転させたものであり、反転が不完全な転写未完部１２ａは、１つ以上又はそれぞれの凸部１２ｂのゲート部８３側に凹部１２ｄを有する。
【００４４】
また、図１４Ｂに示すように、金型７０側のヒケ誘発部７２ｂにおいて、溝７２ｃの樹脂流動上流側の立ち壁角α１が樹脂流動上流側と反対側の立ち壁角α２よりも相対的に小角であってもよい。見方を変えれば、樹脂流動上流側の立ち壁角α１は、９０°に近い鈍角又は鋭角とすることができ、樹脂流動下流側の立ち壁角α２は、９０°よりも十分大きな鈍角となっている。ここで、立ち壁角α１，α２とは、ヒケ誘発転写面７２ａの端面ＳＳに対する溝７２ｃの壁面の角度である。この場合の成形品１００は、図１４Ｂに示す金型７０を反転させたものであり、反転が不完全な転写未完部１２ａは、凸部１２ｂのゲート部８３側の立ち壁角がゲート部８３と反対側の立ち壁角よりも相対的に小角、或いは９０°に近い鈍角又は鋭角となる。
【００４５】
また、上記実施形態において、第１金型７１を可動金型とし、第２金型７２を固定金型としたが、第１金型７１を固定金型とし、第２金型７２を可動金型としてもよい。型合わせ面ＰＬの位置は、離型が容易になるように適宜変更することができる。
【００４６】
また、上記実施形態において、第１及び第２金型７１，７２を１つの金型で構成したが、コア型と、このコア型を支持する外周型とに分割する構成としてもよい。この場合、必須転写面７１ａやヒケ誘発転写面７２ａをコア型で形成する。
【００４７】
また、上記実施形態において、必須成形面１１の全面を鏡面としたが、転写精度に影響がない範囲で所望の形状を転写させてもよい。例えば外装部品等において、必須成形面１１に所望の形状を形成することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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