(57)【要約】透湿度が小さく印刷加工性が良好で、ヒートシール性を有し、デッドホールド性に優れ折り目を保持でき、耐ブロッキング性、透明性に優れる包装用ポリエチレン系フィルム、及びオーバーラップ包装用ポリエチレン系フィルムを提供する。本発明によれば、高密度ポリエチレン１００質量部と、低密度ポリエチレンを２５〜７５質量部を含有する樹脂組成物からなる包装用未延伸フィルムを、６〜１６倍に一軸延伸した基材フィルムの片面又は両面に、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合物又はその中和塩からなる、総厚さ０．２〜５．０μｍのヒートシール層を具備することにより、透湿度が小さく印刷加工性が良好で、ヒートシール性を有し、デッドホールド性に優れ折り目を保持でき、耐ブロッキング性、透明性に優れる包装用ポリエチレン系フィルムが得られる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの片面又は両面にヒートシール層を具備した包装用ポリエチレン系フィルムであって、
前記基材フィルムが、高密度ポリエチレン１００質量部と、低密度ポリエチレンを２５〜７５質量部を含有する樹脂組成物からなる未延伸フィルムを、６〜１６倍に一軸延伸したフィルムであり、
前記ヒートシール層が、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合物、又はその中和塩を含む樹脂組成物からなり、
前記ヒートシール層の総厚さが０．２〜５．０μｍである包装用ポリエチレン系フィルム。
【請求項２】
ヘーズが１５％未満であり、ヒートシール強度が０．１Ｎ／１５ｍｍ以上である、請求項１に記載の包装用ポリエチレン系フィルム。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の包装用ポリエチレン系フィルムを用いたオーバーラップ包装用ポリエチレン系フィルム。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の包装用ポリエチレン系フィルムの製造方法であって、
樹脂組成物が含まれる塗布液を、基材フィルムに塗布されたしたのちに乾燥することによって前記ヒートシール層を形成する工程を備える、包装用ポリエチレン系フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内容物を覆い、折り畳んで包装し、包装が開かないようにヒートシールする包装用ポリエチレン系フィルム及び、オーバーラップ包装用ポリエチレン系フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
内容物を覆い、折り畳んで包装するオーバーラップ包装では、包装が開かないようにヒートシールする場合が多く、包装用フィルムにはヒートシール性が求められる。また、包装用フィルムには、内容物に関する社名、品名、ロゴマーク、成分表示などの印刷加工が施される場合が多いが、包装用フィルムの透湿度が高いと印刷加工時に吸湿による印刷抜けが発生し易いため、透湿度が低い包装フィルムが望まれる。また、内容物を覆い、折り畳んで包装するため、折り目を保持できるデッドホールド性に優れる包装フィルムが望まれる。一方、加熱により接着するヒートシールが可能な材質は、保管中にフィルム同士が粘着するブロッキングを生じる場合があり、フィルム原反からフィルムを繰り出して印刷に供する際にトラブルとなるため、包装用フィルムには耐ブロッキング性が求められる。更に、内容物の視認や、裏面印刷への対応のため、包装フィルムには透明性が高いことが望まれる場合がある。【０００３】
ヒートシール性を有する包装用フィルムとしては、特許文献１に、セロハンを基材とし、その基材の少なくとも片面にポリエステル系樹脂を主成分とするヒートシール層を有するヒートシール性セロハンが開示されている。しかし、セロハンは透湿度が大きいために印刷加工において印刷抜け不良が発生し易いという課題があった。
特許文献２には、基材としてポリプロピレンをヒートシール性ポリプロピレン系フィルムが開示されている。しかし、ポリプロピレン系フィルムは、透湿度が小さく印刷加工において印刷抜けは良好であるが、デッドホールド性に乏しく、折り目を保持できないという課題があった。
特許文献３には、ヒートシール層と易引裂層を有するポリエチレン系フィルムが開示されている。ポリエチレン系フィルムもまた透湿度が小さく印刷加工性は良好であるが、易引裂層に特殊な三元共重合体を使用する必要があり、汎用的な材料では製造できなかった。また、その製造方法においても、多数の押出機を使用する多層押出に限定されていた。
特許文献４には、高密度ポリエチレンと直鎖状でない低密度ポリエチレンを一軸延伸してなる一軸延伸層と、ヒートシール層を備えた積層体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−０９６６７０号公報
【特許文献２】特開２００１−１７１０５６号公報
【特許文献３】特開２００６−５６０２９号公報
【特許文献４】特開２００８−１５５５２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、透湿度が小さいことから印刷加工性が良好で、ヒートシール性を有し、デッドホールド性に優れることから折り目を保持でき、耐ブロッキング性と透明性に優れる包装用ポリエチレン系フィルム及びオーバーラップ包装用ポリエチレン系フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
課題を達成するために鋭意検討した結果、高密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンからなる樹脂組成物を一軸延伸した基材フィルムの片面又は両面に、特定の樹脂組成物からなるヒートシール層を設けることにより、透湿度が小さく印刷加工において印刷抜け不良が発生し難く、デッドホールド性に優れ、折り目を保持できるヒートシール性を有する包装用ポリエチレン系フィルムが得られることを見出した。【０００７】
即ち、本発明は上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
（１）基材フィルムの片面又は両面にヒートシール層を具備した包装用ポリエチレン系フィルムであって、
前記基材フィルムが、高密度ポリエチレン１００質量部と、低密度ポリエチレンを２５〜７５質量部を含有する樹脂組成物からなる未延伸フィルムを、６〜１６倍に一軸延伸したフィルムであり、
前記ヒートシール層が、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合物、又はその中和塩を含む樹脂組成物からなり、前記ヒートシール層の総厚さが０．２〜５．０μｍである包装用ポリエチレン系フィルム。
（２）ヘーズが１５％未満であり、ヒートシール強度が０．１Ｎ／１５ｍｍ以上である、（１）に記載の包装用ポリエチレン系フィルム。
（３）（１）又は（２）に記載の包装用ポリエチレン系フィルムを用いたオーバーラップ包装用ポリエチレン系フィルム。
（４）（１）又は（２）に記載の包装用ポリエチレン系フィルムの製造方法であって、樹脂組成物が含まれる塗布液を、基材フィルムに塗布されたしたのちに乾燥することによって前記ヒートシール層を形成する工程を備える、包装用ポリエチレン系フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の包装用ポリエチレン系フィルムは、ヒートシール性を有し、また透湿度が小さいポリエチレンを基材の主原料とすることから印刷加工性が良好であり、またデッドホールド性に優れることから折り目を保持でき、更に耐ブロッキング性と透明性にも優れるという特長を持つ。また、本包装用ポリエチレン系フィルムは、オーバーラップ包装に好適に用いることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の包装用ポリエチレン系フィルムの一例を示す断面図であり、図１Ａは基材フィルム１の片面にヒートシール層２が設けられた例を示し、図１Ｂは、基材フィルム１の両面にヒートシール層２が設けられた例を示す。
【図２】基材とヒートシール層の密着性評価方法の概略図であり、図２Ａは、セロハンテープ３の剥離前の状態を示し、図２Ｂは、セロハンテープ３を剥離中の状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための好適な形態について説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。
【００１１】
本発明の包装用ポリエチレン系フィルムは、図１Ａ〜図１Ｂに示すように、基材フィルム１の片面又は両面にヒートシール層２を具備している。図１Ａは、基材フィルム１の片面にヒートシール層２が設けられた例を示し、図１Ｂは、基材フィルム１の両面にヒートシール層２が設けられた例を示す。
以下、基材フィルム１及びヒートシール層２について詳細に説明する。
【００１２】
〈基材フィルム〉
本発明における基材フィルムは、高密度ポリエチレン１００質量部と、低密度ポリエチレン２５〜７５質量部を含む樹脂組成物からなり、より好ましくは、高密度ポリエチレン１００質量部と、低密度ポリエチレン３５〜６５質量部を含む樹脂組成物からなる。低密度ポリエチレンの含有量が２５質量部より少ないとフィルム基材の透明性が低下する。一方、低密度ポリエチレンの含有量が７５質量部より多いと、デッドホールド性が低下する。フィルムの厚さは、５〜１００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜６０μｍの範囲である。５μｍより薄いとフィルムとして必要な強度が得られず、一方、１００μｍより厚いとデッドホールド性が低下する傾向がある。
【００１３】
（高密度ポリエチレン）
本発明で用いられる高密度ポリエチレンは、密度が０．９４〜０．９７ｇ／ｃｍ３、ＤＳＣ法の測定による融点が１２６〜１３５℃、ＪＩＳＫ−６９２２−２に規定される温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが０．０５〜１０．０ｇ／１０分であることが好ましい。
【００１４】
（低密度ポリエチレン）
本発明で用いられる低密度ポリエチレンは、密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ３、ＤＳＣ法の測定で融点が１００〜１２５℃、ＪＩＳＫ−６９２２−２に規定される温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが０．０５〜１０．０ｇ／１０分であることが好ましい。
【００１５】
基材フィルムを構成する樹脂組成物には、必要に応じて熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、抗ブロッキング剤、滑剤、帯電防止剤、顔料、染料等の添加剤を加えてもよい。
【００１６】
（原料混合）
基材フィルムを構成する樹脂組成物の原料である、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、及びその他の添加剤を混合する方法は、一般に用いられる公知の方法により行うことができる。例えば、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、バンバリーミキサー、タンブラーミキサー等公知の混合機を用いて、室温又はその近傍の温度において混合する方法が挙げられる。混合した後、ミキシングロール、一軸又は二軸スクリュー押出機等を用いて混練、溶融した後、得られたシート状物又はストランドを粉砕、切断する等してペレット状に成形してもよい。各樹脂が既にペレット状に成形されている場合は、各樹脂を混合してそのまま用いてもよい。
【００１７】
（フィルム成形）
フィルム成形は例えば、次のようにして行うことができる。ブレンドした原料の混合物を押出機に供給し、溶融させ、フィルムダイを通して押し出し、成形機で冷却することにより、厚みが約２０〜１４００μの範囲である未延伸フィルムを形成する。得られた未延伸フィルムを１００℃〜１４０℃で縦方向、又は横方向に一軸延伸することにより延伸フィルムを得る。尚、延伸倍率は、６〜１６倍、好ましくは８〜１５倍の範囲である。延伸倍率が６倍未満では、得られたフィルムのデッドホールド性がおとり、延伸倍率が１６倍を超えると延伸が困難になる。延伸する方法としては、ロール延伸による縦一軸延伸法、又はテンター延伸による横一軸延伸法を採用できる。好ましくはテンター延伸による横一軸延伸法である。また、フィルムのデッドホールド性が失われない範囲で、延伸方向と垂直方向に１．１〜３倍に延伸しても良い。
【００１８】
（フィルム後処理）
延伸後のフィルムに寸法を安定させるために、１〜６０秒間、１００〜１６５℃で熱処理（ヒートセット）することで延伸方向に１〜１０％程度収縮させることが出来る。
また、基材フィルムは表面処理により濡れ性を制御することが好ましい。基材フィルムの濡れ指数は、３６〜５２ｄｙｎｅ／ｃｍが好ましく、より好ましくは４０〜４８Ｄｙｎｅ／ｃｍである。濡れ指数が３６Ｄｙｎｅ／ｃｍ未満では印刷時にフィルムから印刷インキの剥がれが生じ易く、ヒートシール層との密着性も低下する。一方、濡れ指数が５２を超えると、フィルムを巻き取った後に、ブロッキングによるフィルムの展開不良が発生し易くなる。基材フィルム層表面のぬれ性を高める方法は、特に制限はなく公知のフィルム表面処理方法を用いることがき、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、フレーム処理などの方法を用いることができる。
【００１９】
〈ヒートシール層〉
本発明におけるヒートシール層は、フィルム基材の片面又は両面に設けることができるが、生産性や加工作業性を考慮すると片面がより好ましい。
【００２０】
本発明におけるヒートシール層は、総厚さが０．２〜５．０μｍであり、０．３〜４．８μｍがより好ましい。ヒートシール層の総厚さが０．２μｍより薄いとヒートシール性が低下する。一方、ヒートシール層の総厚さが５．０μｍより厚くなると耐ブロッキング性が低下する。
【００２１】
本発明におけるヒートシール層は、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合物又はその中和塩を含む樹脂組成物からなる。これら化合物を用いることで、ヒートシール性、基材フィルムとの密着性、耐ブロッキング性、透明性をいずれも満足できるヒートシール層を構成することが出来る。中和塩としては、例えば、ナトリウム塩、カリウム塩、カルシウム塩、マグネシウム塩、亜鉛塩、鉄塩、銅塩、アンモニウム塩、アルカノールアミン塩などを用いることができる。中でも、エチレン−アクリル酸共重合物のナトリウム塩、アンモニウム塩、アルカノールアミン塩は、ヒートシール性、基材フィルムとの密着性、耐ブロッキング性、透明性のバランスが良く、好ましい。
【００２２】
ヒートシール層を構成する樹脂組成物には、必要に応じて、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、ブロッキング防止剤、滑剤、帯電防止剤等の添加剤を加えることもできる。
【００２３】
（ヒートシール層の形成）
基材フィルム上にヒートシール層を形成させる方法としては、従来公知の方法を用いればよく、基材フィルムと同時に押出成形する共押出や、予め作成した基材フィルムにヒートシール層をホットメルトコートする方法、別々に作成した基材フィルムとヒートシール性フィルムをラミネートする方法、ヒートシール層を構成する樹脂組成物を水や溶媒に溶解、又は乳化、又は分散した塗布液を、予め作成した基材フィルムに塗布する方法などが挙げられる。
【００２４】
中でも、ヒートシール層を構成する樹脂組成物を含む塗布液を基材フィルムに塗布する方法は、塗布液の濃度や塗布方法、塗布条件の選択により、ヒートシール層の総厚みを、ヒートシール性と耐ブロッキング性を両立できる総厚み５．０μｍ以下に制御できる点で好適である。
塗布液の基材フィルム層への塗工方法は、特に制限はなく公知の塗工方法を用いることができ、例えば、グラビアコート、グラビアオフセットコート、コンマコート、バーコート、キスコートなどを用いることができる。基材フィルム層に塗布された塗布液を、温度調節が可能な熱風乾燥設備を用いて６０〜１２０℃の温度で乾燥させることにより、基材フィルム上にヒートシール層を形成することができる。
【００２５】
本発明のヒートシール層に用いるエチレン−（メタ）アクリル酸共重合物又はその中和塩は、水への分散性に優れ、自己乳化性を有するため、水分散液（ディスパージョン）又は水乳化液（エマルジョン）の形態で塗布液を調整することが可能である。この場合、塗布液には、基材フィルムへの濡れ性や乾燥性を向上させるため、必要に応じて有機溶剤を添加しても良い。
【実施例】
【００２６】
以下、本発明について、表１に実施例及び比較例を挙げて、より具体的に説明する。これらはいずれも例示的なものであり、本発明の内容を限定するものではない。【００２７】
【表１】
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【００２８】
〈実施例１〉
高密度ポリエチレン（日本ポリエチレン製、ノバテックＨＤ  ＨＹ５３０、密度０．９６ｇ／ｃｍ３、融点１３５℃（ＤＳＣ法）、ＭＦＲ０．５５ｇ／１０分（ＪＩＳ  Ｋ  ６９２２−２に規定される温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ））１００質量部と、低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン製、ノバテックＬＤ  ＬＦ２４４Ｅ、密度０．９２４ｇ／ｃｍ３、融点１１２℃（ＤＳＣ法）、ＭＦＲ０．６ｇ／１０分（ＪＩＳ  Ｋ  ６９２２−２に規定される温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ））６０質量部を、タンブラーミキサーでドライブレンドした後、一軸スクリュー押出機に供給し、混練、溶融し、フィルムダイで押し出し、成形機で冷却して、厚さ２９０μｍの未延伸フィルムを成形し、その未延伸フィルムをテンター延伸法にて１２０℃で横方向に延伸倍率１２倍で延伸して、厚さ２４μｍのフィルムを得た。更にそのフィルム表面のぬれ性を高めるために、両面にコロナ処理（４６ｄｙｎｅ／ｃｍ）を施し、基材フィルムを得た。【００２９】
ヒートシール層を構成する樹脂組成物としてエチレン−アクリル酸共重合物アンモニウム塩を含む、水系ディスパージョンの形態の塗布原液Ａ（住友精化製、ザイクセン  ＡＣ−ＨＷ−１０）を、水及びメタノールで希釈して、ヒートシール層形成用の塗布液を調製し、グラビアコーターで基材フィルムに塗工し、８０℃の熱風乾燥設備で乾燥して、基材フィルムの片面に厚さ２．０μｍのヒートシール層を形成させた後、ロール状に巻き取り、ヒートシール層を片面に具備した包装用ポリエチレン系フィルムを得た。【００３０】
〈実施例２〜５〉
低密度ポリエチレンの添加部数を表１の通りに変える以外は、実施例１と同様にして、ヒートシール層を具備した包装用ポリエチレン系フィルムを得た。【００３１】
〈実施例６〜９〉
基材フィルム成形時の延伸倍率を表１の通りに変える以外は、実施例１と同様にして、ヒートシール層を具備した包装用ポリエチレン系フィルムを得た。【００３２】
〈実施例１０〜１４〉
ヒートシール層の総厚さを表１の通り変える以外は、実施例１と同様にして、ヒートシール層を具備した包装用ポリエチレン系フィルムを得た。【００３３】
〈実施例１５〜１７〉
ヒートシール層を、両面に形成する以外は、実施例１、実施例１０、実施例１４と同様にして、ヒートシール層を具備した包装用ポリエチレン系フィルムを得た。【００３４】
〈実施例１８〜２０〉
ヒートシール層形成用の塗布液を作成するのに用いる、水系ディスパージョン又は水系エマルジョンの形態の塗布原液Ｂ〜Ｄを表１のとおりに変えた以外は、実施例１と同様にして、ヒートシール層を具備した包装用ポリエチレン系フィルムを得た。
Ｂ：エチレン−アクリル酸共重合物ナトリウム塩（住友精化製  ザイクセン  ＡＣ−ＮＣ）
Ｃ：エチレン−メタクリル酸共重合物カリウム塩（丸芳化学製  ＭＹＥ−３０ＥＲ  ）
Ｄ：エチレン−メタクリル酸共重合物（ジャパンコーティングレジン製  アクアテックス  ＡＣ−３１００）【００３５】
〈比較例１〜２〉
低密度ポリエチレンの添加部数を、表１の通りに変える以外は、実施例１と同様にして、ヒートシール層を具備した包装用ポリエチレンフィルムを得た。【００３６】
〈比較例３〜４〉
基材フィルム成形時の延伸倍率を表１の通りに変える以外は、実施例１と同様にして、ヒートシール層を具備した包装用ポリエチレン系フィルムを得た。【００３７】
〈比較例５〜６〉
ヒートシール層の総厚さを表１の通り変える以外は、実施例１と同様にして、ヒートシール層を具備した包装用ポリエチレン系フィルムを得た。【００３８】
〈比較例７〜９〉
ヒートシール層形成用の塗布液を作成するのに用いる水系ディスパージョン又は水系エマルジョンの形態の塗布原液Ｅ〜Ｇを、表１の通り変える以外は、実施例１と同様にしてヒートシール層を具備した包装用ポリエチレン系フィルムを得た。
Ｅ：酸変性ポリオレフィン（丸芳化学製  ＭＧＰ−０５５）
Ｆ：エチレン−酢酸ビニル共重合物（ジャパンコーティングレジン製  アクアテックス  ＭＣ−３８００）
Ｇ：ポリメタクリル酸メチル（ジャパンコーティングレジン製  リカボンド  ＥＳ−９０）【００３９】
〈比較例１０〉
基材フィルムとして、セロハン（＃３００）を用いて、次のように、ヒートシール性セロハンを得た。
ヒートシール層を構成する樹脂組成物にエチレン−アクリル酸共重合物アンモニウム塩を含む、水系ディスパージョンの形態の塗布原液Ａを用い、塗布原液Ａを水及びメタノールで希釈して、ヒートシール層形成用の塗布液を調製し、グラビアコーターで基材フィルムに塗工し、８０℃の熱風乾燥設備で乾燥して、基材フィルムの片面に厚さ２．０μｍのヒートシール層を形成させた後、ロール状に巻き取り、ヒートシール層を片面に具備したヒートシール性セロハンを得た。【００４０】
特性の測定方法、評価方法を示す。【００４１】
〈ヘーズ（透明性）〉
ヘーズとは、フィルムに可視光を照射したときの全透過光に対する拡散透過光の割合を意味する。ここでは、ＡＳＴＭ  Ｄ１００３に準拠して、ヘーズメーター（スガ試験機製）で包装用ポリエチレン系フィルムのヘーズを測定し、次の判定を行った（ｎ＝５）。
◎（優）：ヘーズ（平均値）が１５％未満。
○（良）：ヘーズ（平均値）が１５％以上２５％未満。
×（不可）：ヘーズ（平均値）が２５％以上。【００４２】
〈デッドホールド性〉
デッドホールド性は、包装用ポリエチレン系フィルムから１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさで試料を切り出し、ＭＤ（長さ）方向に半分に折り、５ｋｇの荷重（圧力１０ｋＰａ）で１０秒間プレスし、続けて更にＴＤ（幅）方向に半分に折り、５ｋｇの荷重（圧力２０ｋＰａ）で１０秒間プレスし、プレスを解放して、２３℃±２、相対湿度５０±５％の環境下で状態変化を観察し、次の判定を行った（ｎ＝３）。
◎（優）：プレス２日後、３片すべての試料で四つ折りの状態が維持できている。
○（良）：プレス２日後、３片中１片又は２片の試料で四つ折りの状態が維持できている。
×（不可）：プレス２日後、３片すべての試料で四つ折りの状態が維持できていない。【００４３】
〈基材フィルムとヒートシール層の密着性〉
図２Ａに示すように、基材フィルム１上に、ヒートシール層２を塗布する部分と、ヒートシール層２を塗布しない部分を設けて、上記実施例と同様にポリエチレン系フィルムを作成した。図２Ｂに示すように、作成したポリエチレン系フィルムに幅１８ｍｍのセロハンテープ３を、ヒートシール層２を塗布していない部分から、ヒートシール層２を塗布している部分に掛けて貼り付けた。この際、塗布していない部分は長さ１０ｍｍ分だけ貼り付け、塗布してある部分は長さ１００ｍｍ分を貼り付けた。貼り付けたセロハンテープ３の上から、厚さ６ｍｍのゴム層で被覆された手動圧着ローラー（幅４５ｍｍ、直径９５ｍｍ、質量２ｋｇ）を用いて、約５ｍｍ／ｓの速さで１往復圧着した。ヒートシール層２を塗布していない部分の側から、セロハンテープ３を２３±２℃、相対湿度５０±５％の環境下での環境下で、１８０°の角度で引き剥がし、包装用ポリエチレン系フィルムからのヒートシール層２の剥がれの有無について観察し、次の判定を行った（ｎ＝５）。
◎（優）：包装用ポリエチレン系フィルムからのヒートシール層２の剥がれが１つもない。
×（不可）：包装用ポリエチレン系フィルムからのヒートシール層２の剥がれが１つ以上ある。【００４４】
〈ヒートシール強度〉
幅１５ｍｍ、長さ６０ｍｍの大きさで試料２枚を切り出して重ね合わせ、ヒートシールテスター（テスター産業製）を使用して、重ね合わせた試料の中央部１５ｍｍ×２０ｍｍを、圧力０．１ＭＰａ、温度１２０℃、時間０．５秒間の条件でヒートシールした。引張試験機（島津製作所製）を使用し、２枚の試料のヒートシールしていない部分を各々チャックに固定し、２３±２℃、相対湿度５０±５％の環境下での環境下で、逆方向に速度２００ｍｍ／分で引き離した際の剥離強度を測定し、ヒートシール強度とした（ｎ＝５）。
◎（優）：ヒートシール強度（平均値）が０．３Ｎ／１５ｍｍ幅以上。
○（良）：ヒートシール強度（平均値）が０．１Ｎ／１５ｍｍ幅以上０．３Ｎ／１５ｍｍ幅未満。
×（不可）：ヒートシール強度（平均値）が０．１Ｎ／１５ｍｍ幅未満。【００４５】
〈耐ブロッキング性〉
幅６０ｍｍ、長さ９０ｍｍの大きさで試料（包装用ポリエチレン系フィルム）２枚を切り出して重ね合わせ、それらを幅６０ｍｍ、長さ６０ｍｍの平滑な厚紙２枚で挟み、３ｋｇのおもりを載せ（圧力８ｋＰａ）、４０℃のオーブン中に保持した。２４時間保持した後、おもりを外し、室温で１時間以上放冷してから、重ね合わせた試料を剥がしたときの貼り付き状態とヒートシール層の荒れの有無を観察し、次の判定を行った（ｎ＝３）。
◎（優）：全ての試料で貼り付きがない。
○（良）：軽微に貼り付く試料があるが、ヒートシール層に荒れが生じる試料がない。
×（不可）：貼り付きが生じるとともに、ヒートシール層に荒れが生じる試料がある。【００４６】
〈延伸加工性〉
未延伸基材フィルムを表１中の延伸倍率でテンター延伸法にて延伸するときに、延伸切れが生じるか否かを観察し、次の判定を行った（ｎ＝１０）。
◎（優）：加工１０回中、１回も延伸切れが生じなかった。
○（良）：加工１０回中、１回、延伸切れが生じた。
×（不可）：加工１０回中、２回以上延伸切れが生じた。【００４７】
〈耐透湿性〉
ＪＩＳ  Ｚ  ０２０８  防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）条件Ｂに準拠して基材フィルムの透湿度を測定し、次の判定を行った（ｎ＝２）。
◎（優）：透湿度（平均値）が２０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ未満。
×（不可）：透湿度（平均値）が２０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ以上。【００４８】
〈総合判定〉
上記のヘーズから耐透湿性までの評価において、最も悪い評価結果を総合判定とした。【００４９】
実施例１では、透明性、デッドホールド性、基材フィルムとヒートシール層の密着性、ヒートシール強度、耐ブロッキング性、延伸加工性ともに優れた結果が得られた。【００５０】
実施例２〜５では、高密度ポリエチレン１００質量部に対して、低密度ポリエチレンが２５質量部のとき透明性が低下する傾向を示した。高密度ポリエチレン１００質量部に対して低密度ポリエチレンが７５質量部のとき、延伸加工性が低下する傾向を示した。【００５１】
実施例６〜９では、基材フィルム成形時の延伸倍率が６倍のときデッドホールド性が低下する傾向を示した。基材フィルム成形時の延伸倍率が１６倍のとき延伸加工性が低下する傾向を示した。【００５２】
実施例１０〜１４では、ヒートシール層の総厚さが０．２μｍのときヒートシール性が低下する傾向を示した。ヒートシール層の総厚さが５．０μｍのとき耐ブロッキング性が低下する傾向を示した。【００５３】
実施例１５〜１７では、ヒートシール層を基材の両面に設けても、ヒートシール層の総厚さが０．２μｍのときヒートシール性が低下する傾向を示し、５．０μｍのとき耐ブロッキング性が低下する傾向を示した。【００５４】
実施例１８〜２０では、ヒートシール層を構成するエチレン−（メタ）アクリル酸共重合物の種類を変えても、透明性、デッドホールド性、基材フィルムとヒートシール層の密着性、ヒートシール強度、耐ブロッキング性、延伸加工性ともに優れた結果が得られた。【００５５】
比較例１〜２では、低密度ポリエチレンが２５質量部より少ないときに透明性が著しく低下し、７５質量部より多いときに延伸加工性が著しく低下した。【００５６】
比較例３〜４では、基材フィルムの延伸倍率が６倍より低いときにデッドホールド性が著しく低下し、１６倍より高いときに延伸加工性が著しく低下した。【００５７】
比較例５〜６では、ヒートシール層の総厚みが０．２μｍより薄いときにヒートシール強度が著しく低下し、５．０μｍより厚いときに耐ブロッキング性が著しく低下した。【００５８】
比較例７〜９では、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合物又はその中和塩以外からなる、水ディスパージョン形態の塗布液を用いたが、透明性、基材フィルムとの密着性、ヒートシール強度、耐ブロッキング性のいずれも満足する結果は得られなかった。【００５９】
比較例１０では、基材としてセロハンを使用した、ヒートシール層を具備したヒートシール性セロハンでは、耐透湿性が得られなかった。
【符号の説明】
【００６０】
１  基材フィルム
２  ヒートシール層
３  セロハンテープ
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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