(57)【要約】撮像装置１は、受光部１１と接続されている電気的に外部電極１２を有する撮像素子１０と、撮像素子１０の外部電極１２と接合されている第１の接合電極４１が配設されている配線部４０Ｚを有する配線板と、を含む撮像装置１であって、配線部４０Ｚの第１の主面４０ＳＡが対向面１０ＳＢに対して９０度以下の第１の角度θ１に配置されており、配線板４０が、補強部４０Ｘと、補強部４０Ｘと配線部４０Ｚとの間の第１の角度θ１で曲がっている折り曲げ部４０Ｙと、を有し、補強部４０Ｘの第２の主面４０ＳＢが対向面１０ＳＢに固定されている。
2016157376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光面から入射した光を受光する受光部と、前記受光部と電気的に接続されている複数の外部電極と、を有する撮像素子と、
前記撮像素子の前記受光面と対向している対向面側に配置されている、前記複数の外部電極のそれぞれとそれぞれが接合されている複数の接合電極が配設されている配線部を有する配線板と、を含む撮像装置であって、
前記配線部の第１の主面が前記撮像素子の前記対向面に対して９０度以下の第１の角度に配置されており、
前記配線板が、補強部と、前記補強部と前記配線部との間の前記第１の角度で曲がっている折り曲げ部と、を有し、
前記配線部の前記補強部の第２の主面が前記対向面に固定されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記配線板に形成されたスリットにより、前記配線部と前記補強部と前記折り曲げ部とが区分されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
長軸方向に平行な第１のスリットと前記第１のスリットの先端から短軸方向に延設された第２のスリットを含む前記スリットが前記配線板に形成されており、前記第２のスリットの後側が前記配線部であり、前記スリットの側方が前記折り曲げ部であり、前記スリットの前方が前記補強部であることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記スリットが、前記第１のスリットと平行で、先端が前記第２のスリットのもう一方の先端と連結している第３のスリットを含む、Ｕ字形またはコの字形であることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記撮像素子が前記対向面に第１の導体パターンを有し、
前記配線板が第２の主面に第２の導体パターンを有し、
前記補強部の前記第２の導体パターンが、前記第１の導体パターンと半田接合されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記第２の導体パターンが、前記折り曲げ部を介して前記配線部の後方まで延設されていることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記配線板が、前記第１の主面の最上層に直下の層から一部が分離した分離層を有し、
前記補強部および前記折り曲げ部が、前記分離層の分離部からなることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記複数の外部電極が、前記撮像素子の、前記受光面に対して鋭角の前記第１の角度で傾斜している側面に配設されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記複数の外部電極が、前記撮像素子の受光面に配設されており、
前記複数の接合電極が、前記複数の外部電極と接合されているフライングリードであることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の撮像装置を挿入部の先端部に有することを特徴とする内視鏡。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受光部と電気的に接続されている複数の電極が列設されている撮像素子と、前記撮像素子の前記複数の電極のそれぞれと接合されている複数の第１の接合電極が端部に列設されている配線板と、を具備する撮像装置および前記撮像装置を有する内視鏡に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエハレベルＣＳＰ技術により作製される撮像装置は小型であるため、内視鏡の細径化に大きく寄与している。【０００３】
ウエハレベルＣＳＰ型の撮像装置の製造方法では、最初に、半導体ウエハの受光面に、複数の受光部と、それぞれの受光部と電気的に接続された複数の外部電極が形成される。受光部は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ、または、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）等からなる画素エリアである。半導体ウエハの受光面にガラスウエハが接着されて接合ウエハが作製される。そして、接合ウエハの受光面から対向する対向面まで到達する複数の貫通配線が形成される。【０００４】
接合ウエハの切断により得られた撮像素子の受光面はカバーガラスで覆われている。しかし、受光部は貫通配線を介して対向面の電極と接続されているため、電気信号を送受信できる。【０００５】
日本国特開２０１４−７５７６４号公報には、図１に示す撮像装置１０１が開示されている。撮像装置１０１は、複数の貫通配線に替えて、１つの貫通トレンチ１１０Ｔに複数の配線を配置している。【０００６】
撮像装置１０１は、カバーガラス１３０が接着層１２０により接着されている撮像素子１１０と、配線板１４０と、信号ケーブル１５０と、を有する。撮像素子１１０の貫通トレンチ１１０Ｔの傾斜している壁面（傾斜面）１１０ＳＳには、それぞれが受光面１１０ＳＡの外部電極１１２と接続されている複数の電極パッド１１３（バンプ１１４）が列設されている。なお、傾斜面１１０ＳＳは撮像素子１１０の受光面１１０ＳＡに対して鋭角の第１の傾斜角度θ１で傾斜している。【０００７】
複数の電極パッド１１３のそれぞれは、バンプ１１４を介して配線板１４０の主面１４０ＳＡの端部に列設された複数の接合電極１４１と接合されている。すなわち、配線板１４０は主面１４０ＳＡが、撮像素子１１０の対向面１１０ＳＢに対して第１の傾斜角度θ１で傾斜している。そして、配線板１４０のもう一方の端部の接合電極(不図示)には信号ケーブル１５０が接合されている。【０００８】
撮像装置１０１では、撮像素子１１０と配線板１４０とが、電極パッド１１３と接合電極１４１との接合部だけで固定されている。このため、撮像装置１０１の接合部は機械的強度が十分ではなく、製造時において取り扱う際に破損しやすく、歩留まりの低下をまねくおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１４−０７５７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、歩留まりの高い撮像装置および前記撮像装置を有する内視鏡を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の実施形態の撮像装置は、受光面から入射した光を受光する受光部と、前記受光部と電気的に接続されている複数の外部電極と、を有する撮像素子と、前記撮像素子の前記受光面と対向している対向面側に配置されている、前記複数の外部電極のそれぞれとそれぞれが接合されている複数の接合電極が配設されている配線部を有する配線板と、を含む撮像装置であって、前記配線部の第１の主面が前記撮像素子の前記対向面に対して９０度以下の第１の角度に配置されており、前記配線板が、補強部と、前記補強部と前記配線部との間の前記第１の角度で曲がっている折り曲げ部と、を有し、前記配線部の前記補強部の第２の主面が前記対向面に固定されている。【００１２】
本発明の別の実施形態の内視鏡は、受光面から入射した光を受光する受光部と、前記受光部と電気的に接続されている複数の外部電極と、を有する撮像素子と、前記撮像素子の前記受光面と対向している対向面側に配置されている、前記複数の外部電極のそれぞれとそれぞれが接合されている複数の接合電極が配設されている配線部を有する配線板と、を含む撮像装置であって、前記配線部の第１の主面が前記撮像素子の前記対向面に対して９０度以下の第１の角度に配置されており、前記配線板が、補強部と、前記補強部と前記配線部との間の前記第１の角度で曲がっている折り曲げ部と、を有し、前記配線部の前記補強部の第２の主面が前記対向面に固定されている撮像装置を、挿入部の先端部に有する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、歩留まりの高い撮像装置および前記撮像装置を有する内視鏡を、提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来の撮像装置の斜視図である。
【図２】第１実施形態の撮像装置の斜視図である。
【図３】第１実施形態の撮像装置の断面図である。
【図４】第１実施形態の撮像装置の配線板の上面図である。
【図５】第１実施形態の撮像装置の配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】第１実施形態の変形例１の撮像装置の配線板の上面図である。
【図７】第１実施形態の変形例２の撮像装置の配線板の上面図である。
【図８】第１実施形態の変形例３の撮像装置の配線板の上面図である。
【図９】第２実施形態の撮像装置の断面図である。
【図１０】第２実施形態の撮像装置の配線板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】第３実施形態の撮像装置の断面図である。
【図１２】第３実施形態の撮像装置の配線板の上面図である。
【図１３】第４実施形態の内視鏡の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜第１実施形態＞
以下、図面を参照して本発明の第１実施形態の撮像装置１を説明する。尚、図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、それぞれの部材の厚みの比率、電極パッドの数、配列ピットなどは現実のものとは異なる。また、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。さらに、一部の構成、例えば、シリコン基板の表面の酸化シリコン層および配線等は図示を省略している。
【００１６】
図２および図３に示すように、撮像装置１は、シリコン基板からなる撮像素子１０と、透明部材であるカバーガラス３０と、配線板４０と、信号ケーブル５０と、を具備する。撮像素子１０の受光面１０ＳＡの透明材料からなる接着層２０を介してカバーガラス３０に覆われている。
【００１７】
撮像素子１０は、すでに説明した従来の撮像装置１０１の撮像素子１１０と略同じ構成である。ただし、撮像素子１０では、受光面１０ＳＡに対して第１の角度θ１に傾斜している傾斜面１０ＳＳを壁面とするのは、貫通トレンチ（１０Ｔ）ではなく、切り欠き１０ＴＴである。すなわち、接合ウエハを切断するときの切断線が貫通トレンチの底面にある場合には、切断により貫通トレンチは切り欠き１０ＴＴとなる。
【００１８】
撮像素子１０の切り欠き１０ＴＴの底面には受光部１１と電気的に接続されている外部電極１２の裏面が露出している。そして、傾斜面１０ＳＳには、それぞれが外部電極１２と電気的に接続された複数の電極パターン１３（半田バンプ１４）が列設されている。電極パターン１３は、外部電極１２を介して受光部１１と電気的に接続されている。なお、撮像素子１０の対向面１０ＳＢには、それぞれが半田バンプを有する複数の第１の導体パターン１９が、配線板４０の複数の第２の導体パターン４９（図４参照）と同じようにマトリックス配置されている。
【００１９】
一方、図４に示すように、可撓性の配線板４０は、スリットＳ４０により配線部４０Ｚと補強部４０Ｘと折り曲げ部４０Ｙ（４０Ｙ１、４０Ｙ２）とに区分されている。スリットＳ４０は、配線板４０の長軸方向に平行な第１のスリットＳ４０Ｘおよび第３のスリットＳ４０Ｚと、第１のスリットＳ４０Ｘの先端と第３のスリットＳ４０Ｚの先端とをつないでいる、短軸方向に形成された第２のスリットＳ４０Ｙとを含むコの字形（square-U shape）である。
【００２０】
第２のスリットＳ４０Ｙの後側が配線部４０Ｚであり、第１のスリットＳ４０Ｘおよび第３のスリットＳ４０Ｚの側方が折り曲げ部４０Ｙ１、４０Ｙ２であり、第２のスリットＳ４０Ｙの前方が補強部４０Ｘである。なお、図４等では説明のため、配線部４０Ｚと折り曲げ部４０Ｙ１、４０Ｙ２と補強部４０Ｘとの境界を破線で図示しているが、その境界は厳密に規定されるものではない。
【００２１】
配線部４０Ｚの第１の主面４０ＳＡの前方の端部には複数の第１の接合電極４１が列設されている。言い替えれば、第１の接合電極４１が配置されている方向が配線板４０の前方である。そして、後方端部には第２の接合電極４２が列設されている。
【００２２】
なお、第１の主面４０ＳＡには電子部品６９が実装されている。なお、第２の主面４０ＳＢにも電子部品６９が実装されていてもよい。
【００２３】
そして、補強部４０Ｘの第２の主面４０ＳＢには、複数の第２の導体パターン４９がマトリックス配置されている。すでに説明したように、複数の第２の導体パターン４９の配置は、撮像素子１０の複数の第１の導体パターン１９の配置に対応している。
【００２４】
配線板４０は、例えばポリイミドを基体とするフレキシブル配線板である。配線板４０は、ガラスエポキシ樹脂等からなる非可撓性基板であってもよいが、少なくとも折り曲げ部４０Ｙだけは可撓性でなければならない。なお、後述するように、撮像素子１０の投影面内に収容するためには、配線板４０は可撓性基板であることが好ましい。
【００２５】
図５に示すように、配線板４０の補強部４０Ｘは、折り曲げ部４０Ｙを介して、第１の主面４０ＳＡの方向に折り曲げられる。折り曲げ角度は、撮像素子１０の傾斜面１０ＳＳの傾斜角度と同じ第１の角度θ１である。
【００２６】
そして、配線板４０の第１の接合電極４１は半田バンプ１４を介して、撮像素子１０の傾斜面１０ＳＳの電極パターン１３と接合されている。このため、配線板４０の配線部４０Ｚの主面は撮像素子１０の対向面１０ＳＢに対して第１の角度θ１で傾斜している。
【００２７】
一方、配線板４０の後方端部の第２の接合電極４２は信号ケーブル５０の導線５１と接合されている。なお、第１の接合電極４１と第２の接合電極４２とは、主面４０ＳＡに実装された電子部品６９または配線（不図示）を介して電気的に接続されている。
【００２８】
なお、接合信頼性を高めるため、第１の接合電極４１と電極パターン１３との接合箇所は封止樹脂で封止されていてもよい。ただし、接合箇所だけを固定している封止樹脂では機械的強度は十分に担保することは容易ではないことがある。
【００２９】
しかし、撮像装置１では、配線板４０の補強部４０Ｘの第２の導体パターン４９が、撮像素子１０の対向面１０ＳＢの第１の導体パターン１９と半田接合されている。すなわち、図示しないが、第１の導体パターン１９または第２の導体パターン４９には、例えば、半田バンプ等が配設されている。
【００３０】
撮像装置１では、配線板４０がスリットにより、配線部４０Ｚと、撮像素子１０の対向面１０ＳＢに固定されている補強部４０Ｘと、第１の角度θ１で折り曲げられた折り曲げ部４０Ｙ１、４０Ｙ２と、に区分されている。そして、平面状態の配線板４０は、折り曲げ部４０Ｙ１、４０Ｙ２が折り曲げられることにより、立体化し、補強部４０Ｘの主面と配線部４０Ｚの主面とのなす角度は第１の角度θ１となる。
【００３１】
撮像装置１は、撮像素子１０と配線板４０とが、第１の接合電極４１と電極パターン１３との接合箇所だけでなく、平行に配置された対向面１０ＳＢと補強部４０Ｘとが固定されている。このため、撮像装置１は取り扱うときに破損するおそれが小さく、製造が容易で、かつ、歩留まりが高いため安価である。
【００３２】
なお、配線板４０の補強部４０Ｘと撮像素子１０の対向面１０ＳＢとの固定には、接着剤を用いてもよい。また、配線板４０と撮像素子１０との間の機械的強度をさらに高めるために、樹脂を間に充填してもよい。
【００３３】
撮像装置１は、撮像素子１０よりも後方側（カバーガラス３０と反対側）に位置する配線板４０および信号ケーブル５０は、撮像素子１０を厚み方向から平面視すると、撮像素子１０の内側の領域、すなわち撮像素子１０の投影面内に、全体が配置されている。特に、配線板４０が可撓性の場合には、配線板４０の長さが長くても湾曲変形することにより撮像素子１０の投影面内に全体を配置できる。撮像装置１は、配線板４０および信号ケーブル５０が撮像素子１０の外形よりも外側にはみ出していないため、細径である。
【００３４】
＜変形例＞
次に第１実施形態の変形例の撮像装置１Ａ〜１Ｃについて説明する。なお、撮像装置１Ａ〜１Ｃは、撮像装置１と類似しているため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００３５】
＜変形例１＞
図６に示すように、変形例１の撮像装置１Ａの配線板４０ＡのスリットＳ４０ＸはＵ字型である。すなわち、第１のスリットＳ４０Ｘおよび第３のスリットＳ４０Ｚと、第２のスリットＳ４０Ｙとの連結部は、曲線状である。また、補強部４０Ｘの第２の主面４０ＳＢには、大きな面積の第２の導体パターン４９Ａが配設されている。図示しないが、第２の導体パターン４９Ａの上に複数の半田バンプがマトリックス配置されている。
【００３６】
第２の導体パターン４９Ａが、撮像素子の対向面と第１の導体パターンと接合されることで、撮像素子と配線板４０Ａとは固定される。
【００３７】
なお、撮像装置１Ａでは、第２の導体パターン４９Ａは、折り曲げ部４０Ｙ（４０Ｙ１、４０Ｙ２）を介して配線板４０の後方端部まで延設されている。第２の導体パターン４９Ａの後方端部には信号ケーブル５０が接合される。
【００３８】
撮像装置１Ａは、撮像素子１０が発生した熱が対向面１０ＳＢから、熱伝導率の高い半田および第２の導体パターン４９Ａを介して伝熱される。撮像素子の温度が高くなりにくい撮像装置１Ａは、撮像装置１よりも熱による悪影響を受けにくいため、安定性に優れている。
【００３９】
＜変形例２＞
図７に示すように、変形例２の撮像装置１Ｂの配線板４０ＢのスリットＳ４０ＢはＬ字型である。すなわち、スリットＳ４０Ｂは、長軸方向に平行な第１のスリットＳ４０Ｘと第１のスリットＳ４０Ｘの先端から短軸方向に延設された第２のスリットＳ４０Ｙを含む。第２のスリットＳ４０Ｙの後方が配線部４０Ｚであり、側方が折り曲げ部４０Ｙであり、前方が補強部４０Ｘである。
【００４０】
＜変形例３＞
図８に示すように、変形例３の撮像装置１Ｃの配線板４０Ｃには、長軸方向に平行なスリットＳ４０Ｘ１、Ｓ４０Ｘ２が形成されている。スリットＳ４０Ｘ１、Ｓ４０Ｘ２の前方部が補強部４０Ｘ１、４０Ｘ２であり、後方部が折り曲げ部４０Ｙ１、４０Ｙ２であり、２本のスリットＳ４０Ｘ１、Ｓ４０Ｘ２の内部が配線部４０Ｚである。
【００４１】
補強部４０Ｘ１、４０Ｘ２が、撮像素子の対向面に固定されている。
【００４２】
変形例１〜３の撮像装置１Ａ〜１Ｃは、撮像装置１と同じように、配線板が、スリットにより、配線部と補強部と折り曲げ部とに区分され、折り曲げ部が折り曲げられ立体化している。
【００４３】
すなわち、図示しないが、変形例１〜３の撮像装置１Ａ〜１Ｃは、いずれも配線部４０Ｚの主面は撮像素子１０の対向面１０ＳＢに対して９０度以下の第１の角度θ１に配置されている。そして、配線部４０Ｚの第２の導体パターン４９Ａが、撮像素子の対向面の第１の導体パターンと接合されることで、撮像素子と配線板４０Ａとは固定されている。
【００４４】
このため、撮像装置１Ａ〜１Ｃは撮像装置１と同じように、製造が容易で、かつ、歩留まりが高いため安価である。
【００４５】
＜第２実施形態＞
次に第２実施形態の撮像装置１Ｄについて説明する。なお、撮像装置１Ｄは、撮像装置１と類似しているため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００４６】
図９および図１０に示すように、撮像装置１Ｄの配線板４０Ｄは、第１の主面４０ＳＡの最上層に、直下の層から一部が分離した分離層４０Ｒを有する。そして、分離層４０Ｒのうち、分離した分離部４０ＲＲが、補強部４０ＲXおよび折り曲げ部４０ＲYであり、分離していない部分が固定部４０ＲＺである。補強部４０ＲXの第２の主面４０RＳＢは接着層１８を介して撮像素子１０の対向面１０ＳＢに接着されている。
【００４７】
分離層４０Ｒは、例えば、配線板４０Ｄの最上層として熱圧着法によりラミネートされた樹脂フィルムからなる。分離部４０ＲＲはラミネートのときに熱圧着されなかった部分である。
【００４８】
撮像装置１Ｄは、撮像装置１の効果を有し、さらに撮像装置１よりも、配線板４０Ｄの幅方向に、より多くの第１の接合電極４１を列設できる。また、幅の狭い撮像素子であっても、配線板の幅を撮像素子の幅以下とすることが容易である。
【００４９】
なお、分離層４０Ｒはラミネートフィルムに限られるものではなく、配線板の最上層の金属層でもよいし、金属層が配設された樹脂層でもよい。直下の層から剥離された、配線板の最上層が分離層４０Ｒとなる。また、熱伝導率の高い金属層を有する分離層４０Ｒが撮像素子１０と半田を介して固定されている撮像装置は、撮像素子１０の発生した熱を効率的に伝熱できる。
【００５０】
＜第３実施形態＞
次に第３実施形態の撮像装置１Ｅについて説明する。なお、撮像装置１Ｅは、撮像装置１と類似しているため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００５１】
図１１に示すように撮像装置１Ｅの撮像素子１０Ｅは受光面１０ＳＡの外部電極１２が配設された領域がカバーガラス３０で覆われていない。そして、撮像素子１０Ｅの側面は全て受光面１０ＳＡに対して直交している。言い替えれば、傾斜面１０ＳＳの傾斜角度である第１の角度θ１が９０度である。
【００５２】
一方、図１１および図１２に示すように、配線板４０Ｅは、端面に列設されている接合電極が、略直角に折り曲げられたフライングリード４１Eである。フライングリード４１Eは、リードフレームではアウターリードとよばれており、配線板４０Ｅの絶縁性基体が選択的に除去された導体配線からなる。そして、配線板４０Ｅの最上層には、樹脂フィルムからなる分離層４０Ｒがラミネートされている。
【００５３】
フライングリード４１Ｅは、容易に略直角に折り曲げることができる。このため、撮像素子１０Ｅの受光面１０ＳＡの外部電極１２と接合されたフライングリード４１Eは略９０度折り曲げられて、側面１０ＳＳに平行方向に配置される。
【００５４】
配線板４０Ｅの直下の層から分離した分離層４０Ｒの一部４０ＲＲが、折り曲げ部４０ＲYおよび補強部４０ＲXとなる。分離していない部分が固定部４０ＲＺである。撮像装置１Ｅでは、折り曲げ部４０ＲYは傾斜面１０ＳＳの傾斜角度である第１の角度θ１、すなわち９０度に折り曲げられている。補強部４０ＲXは撮像素子１０Ｅの対向面１０ＳＢと平行に配置され、接着層１８により固定されている。
【００５５】
撮像装置１Ｅは、撮像装置１等と同じ効果を有する。すなわち、配線部である配線板４０Ｅの配線が配設されている第１の主面４０ＳＡが撮像素子１０Ｅの対向面１０ＳＢに対して９０度以下の第１の角度θ１に配置されている場合には、折り曲げ部４０ＲYを第１の角度θ１で曲げることにより、補強部４０RＸを対向面１０ＳＢと接合できる。
【００５６】
なお、撮像装置１、１Ａ〜１Ｄにおいても、配線の先端部をフライングリード４１Eとしてもよいことは言うまでも無い。また、撮像装置１Ｅにおいて、撮像素子１０Ｅと配線板４０Ｅとが半田を介して固定されていてもよい。
【００５７】
＜第４実施形態＞
最後に、第４実施形態の内視鏡２について説明する。内視鏡２は、すでに説明した撮像装置１、１Ａ〜１Ｅのいずれかを有するため、同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。
【００５８】
図１３に示すように、本実施形態の内視鏡２は、挿入部８０と、挿入部８０の基端部側に配設された操作部８４と、操作部８４から延設されたユニバーサルコード９２と、ユニバーサルコード９２の基端部側に配設されたコネクタ９３と、を具備する電子内視鏡である。挿入部８０は、硬性先端部８１と、硬性先端部８１の方向を変えるための湾曲部８２と、可撓性の細長い軟性部８３と、が順に連接されている。
【００５９】
硬性先端部８１には、撮像装置１（１Ａ〜１Ｅ）が配設されている。撮像装置１（１Ａ〜１Ｅ）を硬性先端部８１の狭い空間内に配設するときに、想定外の応力が印加されることがある。しかし、撮像装置１（１Ａ〜１Ｅ）は取り扱うときに破損するおそれが小さい。なお、硬性先端部８１に配置された後に、撮像装置１（１Ａ〜１Ｅ）は封止樹脂により硬性先端部８１の内部に固定され封止される。このため、内視鏡２の使用中に撮像素子１０と配線板４０との接合強度が問題になることはない。
【００６０】
製造が容易で歩留まりの高い撮像装置１（１Ａ〜１Ｅ）を有する内視鏡は製造が容易で歩留まりが高い。
【００６１】
本発明は上述した実施形態、または変形例等に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変、組み合わせ等ができる。
【符号の説明】
【００６２】
１、１Ａ〜１Ｅ…撮像装置
２…内視鏡
１０…撮像素子
１０ＳＡ…受光面
１０ＳＢ…対向面
１０ＳＳ…傾斜面
１１…受光部
１２…外部電極
１３…電極パターン
１４…半田バンプ
１８…接着層
１９…導体パターン
２０…接着層
３０…カバーガラス
４０…配線板
４０Ｘ…補強部
４０Ｙ…折り曲げ部
４０Ｚ…配線部
４１…第１の接合電極
４１E…フライングリード
４２…第２の接合電極
４９…導体パターン
５０…信号ケーブル
５１…導線
６９…電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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