(57)【要約】  基台カバー（１）と蓋カバーとによって電子機器（１００）を挟むように保護する保護カバー（２００）の、基台カバー（１）の内面のスライド移動可能な移動板（３２）の表面に、第１接着層を介して、取り付けられる取付フィルム（２０）であって、第１接着層が接合される基材層と、電子機器（１００）の背面に接合する第２接着層と、からなる２層構造を有している。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台カバーと蓋カバーとによって電子機器を挟むように保護する保護カバーの、前記基台カバーの内面のスライド移動可能な移動板の表面に、第１接着層を介して、取り付けられる取付フィルムであって、
前記第１接着層が接合可能な基材層と、
前記電子機器の背面に接合可能な第２接着層と、
が積層された積層構造を有している、取付フィルム。
【請求項２】
前記第２接着層の、前記電子機器の前記背面に対する接合面積が、前記第１接着層の前記基材層に対する接合面積よりも大きくなるように、設定されている、請求項１に記載の取付フィルム。
【請求項３】
前記第２接着層の、前記電子機器の前記背面に対する接合面積が、前記第１接着層の前記基材層に対する接合面積の２倍以上に、設定されている、請求項２に記載の取付フィルム。
【請求項４】
前記取付フィルムの厚さが、１００μｍ以上、かつ、２０００μｍ未満である、請求項１から３のいずれか１つに記載の取付フィルム。
【請求項５】
前記第２接着層の粘着力が５０ｇｆ／ｃｍ以上である、請求項１から４のいずれか１つに記載の取付フィルム。
【請求項６】
前記基材層の前記第２接着層が接着される面が平坦面である、請求項１から５のいずれか１つに記載の取付フィルム。
【請求項７】
前記基材層が、
前記第１接着層が接合される第１基材層と、
前記第２接着層が接合されている第２基材層と、
前記第１基材層と前記第２基材層との間に配置された断熱層と、
が積層された積層構造を有している、請求項１から６のいずれか１つに記載の取付フィルム。
【請求項８】
前記基材層の前記第１接着層が接合可能な領域に断熱部材が設けられており、
前記第１接着層と前記基材層とが、前記断熱部材を介して接合する、請求項１から６のいずれか１つに記載の取付フィルム。
【請求項９】
前記電子機器を、請求項１から８のいずれか１つに記載の取付フィルムと前記第１接着層とを介して、前記移動板に取り付ける、取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、取付フィルム、および、これを用いた取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン等の電子機器を保護する保護カバーとしては、例えば特許文献１に記載されたものがある。この保護カバーは、溝固定板と、この溝固定板の溝をスライドする移動板と、移動板に取り付けられた粘着板とからなる機器装着部を備えており、この粘着板にスマートフォンを取り付けることで、スマートフォンのカメラ部分を保護カバーの外部に移動させることができるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実用新案３２００５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記保護カバーの粘着板には、通常、自己接着型等の粘着力の低い粘着剤が用いられており、保護カバーをスマートフォンから取り外した際に、粘着剤によりスマートフォンが汚れないようにしている。【０００５】
しかし、スマートフォン等の電子機器の外装に、防汚等の目的で、例えばフッ素コーティングあるいはマットコーティングが施されている場合、スマートフォンが汚れない程度の粘着力の粘着剤では、スマートフォンに保護カバーを取り付けた状態で保持できる十分な粘着力が得られず、一旦取り付けたスマートフォンが使用者の意図に反して保護カバーから外れてしまう場合があった。【０００６】
そこで、本発明の課題は、スマートフォン等の電子機器が使用者の意図に反して保護カバーから外れることを防止できる取付フィルム、および、これを用いた取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明の取付フィルムは、
基台カバーと蓋カバーとによって電子機器を挟むように保護する保護カバーの、前記基台カバーの内面のスライド移動可能な移動板の表面に、第１接着層を介して、取り付けられる取付フィルムであって、
前記第１接着層が接合される基材層と、
前記電子機器の背面に接合する第２接着層と、
からなる２層構造を有している、
ことを特徴としている。【０００８】
また、本発明の取付構造は、前記電子機器を、前記取付フィルムと前記第１接着層とを介して、前記移動板に取り付ける。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の取付フィルムによれば、基材層と第２接着層の２層構造を有し、基材層に保護カバーの第１接着層が接合され、第２接着層が電子機器の背面に接合する。これにより、電子機器と保護カバーとの間の粘着力が高まるので、電子機器が使用者の意図に反して保護カバーから外れることを防止できる。【００１０】
また、本発明の取付構造によれば、前記取付フィルムを用いているので、電子機器が使用者の意図に反して保護カバーから外れることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態の取付フィルムを用いた取付構造によって、スマートフォンを取り付けた保護カバーを折り畳んだ状態を示す斜視図。
【図２】図１の保護カバーを広げた状態を示す平面図。
【図３】図２のIII-III線に沿った断面図。
【図４】図１の保護カバーからスマートフォンを取り外して広げた状態を示す平面図。
【図５】図３の部分拡大図。
【図６】本発明の第２実施形態の取付フィルムの部分断面図。
【図７】図６の取付フィルムの変形例を示す部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る実施形態を添付図面に従って説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」を含む用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物、あるいは、その用途を制限することを意図するものではない。さらに、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは必ずしも合致していない。
【００１３】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態の取付フィルム２０は、図１〜図３に示すように、基台カバー１と蓋カバー２とによってスマートフォン１００を挟むように保護する保護カバー２００の、基台カバー１の内面のスライド移動可能な移動板３２の表面に取り付けられる。なお、スマートフォン１００は、電子機器の一例である。
【００１４】
スマートフォン１００は、図２に示すように、その正面に設けられた表示部１０１と、背面に設けられたカメラ１０２とを有している。このスマートフォン１００の背面には、カメラ１０２部分を除く略全体に亘って取付フィルム２０が取り付けられる。
【００１５】
保護カバー２００は、図２に示すように、基台カバーと蓋カバー２とが接続部３を介して繋がれている。
【００１６】
基台カバー１は、図２に示す平面視において略矩形状を有し、その内面の中央部には、スマートフォン１００を取り付けるための被取付部３０（図４に示す）が設けられている。また、基台カバー１の外面の側縁中央部には、雌スナップ部９が取り付けられている。
【００１７】
蓋カバー２は、基台カバー１と同じ形状および大きさで形成されている。この蓋カバーには、鏡１５と、２枚の補助シート１６と、ベルト部１７が設けられている。
【００１８】
鏡１５は、蓋カバー２の図２における上部中央に配置されている。２枚の補助シート１６は、鏡１５の図２における長手方向の下側に配置されている。この補助シート１６の各々は、上縁を除いた３辺が縫製されており、上縁からカード等が挿入できるようになっている。また、ベルト部１７は、蓋カバー２の側縁中央部に配置され、先端に雄スナップ部１８が設けられている。この雄スナップ部１８は、基台カバー１の雌スナップ部９に留め外し可能になっている。
【００１９】
なお、蓋カバー２の鏡１５、補助シート１６およびベルト部１７は必須ではなく、省略してもよい。
【００２０】
接続部３は、平面視矩形状を有し、長手方向の長さは、基台カバー１および蓋カバー２と同じであるが、短手方向（図２の左右方向）の長さが、基台カバー１および蓋カバー２よりも小さく形成されている。この接続部３は、短手方向に対向する一対の端部のうちの一方の端部が、基台カバー１の短手方向に対向する第１端部４１および第２端部４２のうちの第２端部４２に折れ曲がり可能に接続されている。また、接続部３の短手方向に対向する一対の端部のうちの他方の端部が、蓋カバー２の短手方向に対向する第３端部４３および第４端部４４のうちの第４端部４４に折れ曲がり可能に接続されている。
【００２１】
このように、基台カバー１と蓋カバー２とが、接続部３に折れ曲がり可能に接続されているので、基台カバー１および蓋カバー２をスマートフォン１００の正面側および背面側にそれぞれ配置して、スマートフォン１００を挟むように保護できるようになっている。
【００２２】
また、接続部３の図２における上部には、貫通孔が形成され、この貫通孔に金属製のリング１１が取り付けられている。また、接続部３の下端には、延在部１３が設けられている。この延在部１３には、ストラップ等を取り付けるための金属製のリング１２が取り付けられている。
【００２３】
なお、接続部３のリング１１および延在部１３は必須ではなく、省略してもよい。
【００２４】
続いて、図４および図５を参照して、取付フィルム２０および被取付部３０をより詳細に説明する。
【００２５】
取付フィルム２０は、図５に示すように、基材層２１と第２接着層２２とで構成された２層構造を有している。すなわち、第１接着層３２１が接合可能な基材層２１と、スマートフォン１００の背面に接合可能な第２接着層２２とが積層された積層構造を有している。基材層２１は、厚さ２００μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）で構成され、第２接着層２２と接触する面に対向する面が平坦面２３となっている。また、第２接着層２２は、厚さ５０μｍのシリコン系粘着剤で構成されており、例えば、スマートフォン１００の背面に接合可能に、基材層２１に加硫接着されている。
【００２６】
被取付部３０は、基台カバー１の長手方向（図４の上下方向）に延びる溝部３１１が設けられた保持部３１と、溝部３１１にスライド可能に取り付けられた移動板３２とで構成されている。
【００２７】
移動板３２の表面には、図５に示すように、第１接着層３２１が設けられている。この第１接着層３２１は、厚さ１００μｍのウレタン樹脂系粘着剤で構成され、取付フィルム２０の基材層２１の平坦面２３に接合する。
【００２８】
なお、保持部３１の溝部３１１および移動板３２は、スマートフォン１００を保護カバー２００に取り付けた状態で、スマートフォン１００が、カメラ１０２が基台カバー１の外側に位置するまでスライド移動できるように形成されている。これにより、スマートフォン１００を保護カバー２００から取り外すことなく、カメラ１０２を使用できる。
【００２９】
また、取付フィルム２０は、第２接着層２２のスマートフォン１００の背面に対する接合面積（以下、第１の接合面積Ｓ１（図２に示す）という）が、第１接着層３２１の取付フィルム２０の基材層２１に対する接合面積（以下、第２の接合面積Ｓ２（図２に示す）という）の２倍以上に、設定されている。
【００３０】
ここで、保護カバー２００として、市場で一般に流通している３種類の保護カバー（移動板３２の第１粘着層３２１の大きさ（＝第２の接合面積Ｓ２）が（１）４５ｍｍ×６５ｍｍ＝２，９２５ｍｍ２、（２）３６ｍｍ×４８ｍｍ＝１，７２８ｍｍ２、（３）３３ｍｍ×４３ｍｍ＝１，４１９ｍｍ２）を用いて、取付フィルム２０を用いて接合させたスマートフォン１００と、取付フィルム２０を用いないで接合させたスマートフォン１００とのどちらが保護カバー２００から取り外し難いかを調査した。
【００３１】
具体的には、前記（１）〜（３）の保護カバー２００毎に、取付フィルム２０を用いてスマートフォン１００を接合させたものと、取付フィルム２０を用いないでスマートフォン１００を接合させたものとを用意して、どちらのスマートフォン１００が保護カバー２００から取り外し難いかを１０人に対して調査した。
【００３２】
スマートフォン１００は、その背面にフッ素コーティング、あるいは、マットコーティング、あるいは、その両方が施されているものを用いた。また、取付フィルム２０は、厚さが２５０μｍ（基材層：厚さ２００μｍのＰＥＴ、粘着層：厚さ５０μのシリコン系粘着剤）で、大きさが５５ｍｍ×８５ｍｍ＝４，６７５ｍｍ２のものを用いた。
【００３３】
その結果、１０人とも取付フィルム２０を用いて接合したスマートフォン１００の方が取り外し難いと答えた。すなわち、取付フィルム２０を用いてスマートフォン１００を保護カバー２００に取り付けることで、スマートフォン１００と保護カバー２００との間の粘着力を向上させることができることが分かった。
【００３４】
次に、前記（１）〜（３）の保護カバー２００を用いて、スマートフォン１００に保護カバー２００を取り付けた状態で保持できる十分な粘着力を得ることができる第１の接合面積Ｓ１と第２接合面積Ｓ２との関係を調べた。
【００３５】
具体的には、前記（１）〜（３）の保護カバー２００に取付フィルム２０を用いて接合させたスマートフォン１００が、スライド移動の途中で保護カバー２００から外れるか否かを調査した。
【００３６】
スマートフォン１００は、その背面にフッ素コーティング、あるいは、マットコーティング、あるいは、その両方が施されているものを用いた。また、取付フィルム２０は、厚さが２５０μｍ（基材層：厚さ２００μｍのＰＥＴ、粘着層：厚さ５０μのシリコン系粘着剤）で、大きさが５５ｍｍ×８５ｍｍ＝４，６７５ｍｍ２のものを用いた。
【００３７】
その結果、前記（１）の保護カバー２００（第１の接合面積Ｓ１が第２の接合面積Ｓ２の約１．６倍）では、スライド移動できない方向に力を加えた場合等に、スマートフォン１００が外れることがあった。一方、前記（２）の保護カバー２００（第１の接合面積Ｓ１が第２の接合面積Ｓ２の約２．７倍）および前記（３）の保護カバー２００（第１の接合面積Ｓ１が第２の接合面積Ｓ２の約３．３倍）では、スマートフォン１００が外れることがなかった。
【００３８】
さらに、移動板３２の第１粘着層３２１の大きさを変えて調べたところ、第１の接合面積Ｓ１が第２の接合面積Ｓ２の２倍以上であれば、スマートフォン１００が保護カバー２００から外れてしまうことがなかった。すなわち、第１の接合面積Ｓ１が第２の接合面積Ｓ２の２倍以上であれば、スマートフォン１００の外装に関わらず、スマートフォン１００に保護カバー２００を取り付けた状態で保持できる十分な粘着力を得ることができることが分かった。
【００３９】
なお、第１の接合面積Ｓ１が第２の接合面積Ｓ２の２倍以上でなくとも、第１の接合面積Ｓ１が第２の接合面積Ｓ２よりも大きければ、スマートフォン１００が保護カバー２００から外れる頻度が低下した。すなわち、第１の接合面積Ｓ１が、少なくとも第２の接合面積Ｓ２よりも大きければ、スマートフォン１００と保護カバー２００との間の粘着力を向上させることができる。
【００４０】
このように、前記取付フィルム２０、および、この取付フィルム２０を用いた取付構造によれば、スマートフォン１００が使用者の意図に反して保護カバー２００から外れることを防止できる。
【００４１】
また、取付フィルム２０の基材層２１をＰＥＴで構成し、第２接着層２２をシリコン樹脂系粘着剤で構成している。これらの材料は入手が容易であるため、前記取付フィルムの生産性を高めることができる。
【００４２】
（変形例）
（１）取付フィルム２０（基材層２１および第２接着層２２）の厚さは、１００μｍ以上、２０００μｍ未満であるのが好ましい。取付フィルム２０の厚さが１００μｍ未満である場合、スマートフォン１００を移動させるときに取付フィルム２０が捲れてしまい、スマートフォン１００に保護カバー２００を取り付けた状態で保持できる十分な粘着力を得ることができなくなる場合がある。また、取付フィルム２０の厚さが２０００μｍ以上である場合、デザイン的に好ましくなく、また、製造コストが高くなる。
【００４３】
（２）取付フィルム２０の基材層２１は、ＰＥＴに限らず、類似の性質を持つ他の材料で構成してもよい。
【００４４】
（３）取付フィルム２０の第２接着層２２は、シリコン樹脂系粘着剤で構成される場合に限らず、他の構成することができる。なお、自己接着型の粘着剤で第２接着層を構成するのが好ましい。
【００４５】
（４）第２接着層２２の粘着力は、５０ｇｆ／ｃｍ以上であるのが好ましい。第２接着層２２の粘着力が５０ｇｆ／ｃｍ未満である場合、スマートフォン１００に保護カバー２００を取り付けた状態で保持できる十分な粘着力を得ることができなくなる場合がある。なお、取付フィルム２０の厚さが１００μｍ以上、２００μｍ未満である場合、第２接着層２２の粘着力は７０ｇｆ／ｃｍ以上であるのが好ましい。
【００４６】
（５）第２接着層２２の厚さは、５０μｍに限らず、例えば、２５μｍから２００μｍの範囲内で任意に設定することができる。なお、第２接着層２２の厚さを５０μｍ以下にすることで、第２接着層２２のコストパフォーマンスを高めることができる。
【００４７】
（６）被取付部３０の第１接着層３２１が接着される取付フィルム２０の基材層２１の面は、平坦面２３に限らない。この面は、可能であれば、平坦でなくてもよし、光沢を持たせてもよい。
【００４８】
（７）移動板３２の第１接着層３２１は、ウレタン樹脂系粘着剤で構成される場合に限らず、アクリル系粘着剤、あるいは、シリコン系粘着剤、あるいは、他の粘着剤で構成することができる。なお、自己接着型の粘着剤で第１接着層を構成するのが好ましい。
【００４９】
（８）第１接着層３２１の厚さは、２００μｍに限らず、例えば、５０μｍから３００μｍの範囲内で任意に設定することができる。なお、第１接着層３２１の厚さを１００μｍ以上、２００μｍ以下にすることで、第１接着層３２１の粘着力を高めることができると共に、第１接着層３２１のコストパフォーマンスを高めることができる。
【００５０】
（９）基材層２１を断熱性を有する材料により構成する、あるいは、取付フィルム２０の厚さを大きくする（例えば、２０００μｍに近づける）ことで、スマートフォン１００が発する熱の第１接着層３２１への伝達を低減できる。
【００５１】
（１０）本発明は、スマートフォン等の携帯電話に限らず、タブレットコンピュータ、液晶ディスプレイ等、種々の電子機器に適用できる。なお、各電子機器において、画像が表示される面が正面であり、正面に交差する方向における正面の反対側の面が背面である。
【００５２】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態の取付フィルム２０は、図６に示すように、基材層１２１が、第１基材層５１、第２基材層５２および断熱層５３が積層された積層構造を有している点で、第１実施形態と異なっている。
【００５３】
なお、第２実施形態では、第１実施形態と同一部分に同一参照番号を付して説明を省略し、第１実施形態と異なる点について説明する。
【００５４】
第２実施形態の取付フィルム２０の基材層１２１では、図６に示すように、第１基材層５１に第１接着層３２１が接合され、第２基材層５２に第２接着層２２が接合され、第１基材層５１と第２基材層５２との間に断熱層５３が配置されている。すなわち、第２実施形態の取付フィルム２０の基材層１２１は、第１基材層５１上に断熱層５３が積層され、断熱層５３上に第２基材層５２が積層された３層構造を有している。なお、第２実施形態の基材層１２１は、６０〜７００μｍの厚さを有している。
【００５５】
第１基材層５１および第２基材層５２は、厚さ２０〜２００μｍのＰＥＴで構成されている。第２接着層２２と接合する第２基材層５２に、平坦面２３が設けられている。なお、第１基材層５１および第２基材層５２は、第１実施形態の取付フィルム２０の基材層２１と同様に、ＰＥＴに限らず、類似の性質を持つ他の材料で構成することができる。
【００５６】
断熱層５３は、厚さ２０〜３００μｍのアルミニウム系金属を含む断熱材（以下、アルミ系断熱材という）で構成されている。また、第１基材層５１および第２基材層５２と断熱層５３とは、接着剤（図示せず）で接着されている。なお、断熱層５３は、アルミ系断熱材に限らず、類似の性質を持つ他の断熱材で構成することができる。
【００５７】
ところで、一般に、再剥離性を有する粘着剤は、加熱されて所定温度を超えると、粘着力および保持力が低下する傾向がある。このため、例えば、第１接着層３２１および第２接着層２２が再剥離性を有する粘着剤で構成されていた場合、スマートフォン１００を長時間にわたって使用して、スマートフォン１００から発生する熱により取付フィルム２０および基台カバー１の移動板３２が長時間にわたって加熱されると、スマートフォン１００から発生する熱により、第１接着層３２１および第２接着層２２の粘着力および保持力が低下して、スマートフォン１００が基台カバー１の移動板３２から外れてしまうおそれがある。特に、第１接着層３２１の基材層２１に対する接合面積は、第２接着層２２のスマートフォン１００に対する接合面積よりも大きくなることはないため、第２接着層２２よりも粘着力および保持力の低下の影響を受けやすい。
【００５８】
第２実施形態の取付フィルム２０では、基材層１２１が、第１基材層５１、第２基材層５２および断熱層５３が積層された積層構造を有しているので、スマートフォン１００が発する熱の第１接着層３２１への伝達を低減できる。これにより、第１接着層３２１の粘着力および保持力の低下を防止できる。
【００５９】
（変形例）
（１１）基材層１２１は、第１基材層５１に第１接着層３２１が接合され、第２基材層５２に第２接着層２２が接合され、第１基材層５１と第２基材層５２との間に断熱層５３が配置されている積層構造を有していればよい。例えば、第１基材層５１と断熱層５３との間に、および／または、第２基材層５２と断熱層５３との間に、スマートフォン１００から発生する熱を拡散する熱拡散層（図示せず）をさらに設けてもよい。これにより、スマートフォン１００が発する熱の第１接着層３２１への伝達をさらに低減できて、第１接着層３２１の粘着力および保持力の低下をより確実に防止できる。熱拡散層は、例えば、アルミニウム系金属、あるいは、セラミック系材料、あるいは、アルミニウム系金属およびセラミック系材料の複合材料で構成できる。
【００６０】
（１２）基材層１２１に断熱層５３を設ける場合に限らず、例えば、図７に示すように、第１実施形態の取付フィルム２０の基材層２１の第１接着層３２１が接合可能な領域に、例えば、多孔質の発泡系断熱材あるいは繊維系断熱材で構成された厚さ２０〜１０００μｍの断熱部材５４を設けて、第１接着層３２１と基材層２１とを断熱部材５４を介して接合させてもよい。この場合でも、スマートフォン１００が発する熱の第１接着層３２１への伝達を低減できる。
【００６１】
なお、図７に示す取付フィルム２０において、基材層２１の第１接着層３２１と断熱部材５４との間に、スマートフォン１００から発生する熱を拡散する熱拡散層（図示せず）をさらに設けてもよい。これにより、スマートフォン１００が発する熱の第１接着層３２１への伝達をさらに低減できて、第１接着層３２１の粘着力および保持力の低下をより確実に防止できる。熱拡散層は、変形例（１１）と同様に、例えば、アルミニウム系金属、あるいは、セラミック系材料、あるいは、アルミニウム系金属およびセラミック系材料の複合材料で構成できる。
【００６２】
以上、図面を参照して本発明における種々の実施形態を詳細に説明したが、最後に、本発明の種々の態様について説明する。
【００６３】
本発明の第１態様の取付フィルムは、
基台カバーと蓋カバーとによって電子機器を挟むように保護する保護カバーの、前記基台カバーの内面のスライド移動可能な移動板の表面に、第１接着層を介して、取り付けられる取付フィルムであって、
前記第１接着層が接合可能な基材層と、
前記電子機器の背面に接合可能な第２接着層と、
が積層された積層構造を有している。
【００６４】
第１態様の取付フィルムによれば、基材層と第２接着層の２層構造を有し、基材層に保護カバーの第１接着層が接合され、第２接着層が電子機器の背面に接合する。これにより、電子機器と保護カバーとの間の粘着力が高まるので、電子機器が使用者の意図に反して保護カバーから外れることを防止できる。
【００６５】
本発明の第２態様の取付フィルムは、
前記第２接着層の、前記電子機器の前記背面に対する接合面積が、前記第１接着層の前記基材層に対する接合面積よりも大きくなるように、設定されている。
【００６６】
第２態様の取付フィルムによれば、電子機器と保護カバーとの間の粘着力をさらに向上させることができる。
【００６７】
本発明の第３態様の取付フィルムは、
前記第２接着層の、前記電子機器の前記背面に対する接合面積が、前記第１接着層の前記基材層に対する接合面積の２倍以上に、設定されている。
【００６８】
第３態様の取付フィルムによれば、電子機器と保護カバーとの間の粘着力をさらに向上させて、例えば、電子機器の外装にフッ素コーティング等が施されている場合であっても、電子機器が使用者の意図に反して保護カバーから外れることを防止できる。
【００６９】
本発明の第４態様の取付フィルムは、
前記取付フィルムの厚さが、１００μｍ以上、かつ、２０００μｍ未満である。
【００７０】
第４態様の取付フィルムによれば、電子機器を移動させるときに取付フィルムが捲れることなく、スマートフォン１００に保護カバー２００を取り付けた状態で保持できる十分な粘着力を得ることができる。また、取付フィルムが厚くなりすぎず、製造コストの増加を抑制できる。
【００７１】
本発明の第５態様の取付フィルムは、
前記第２接着層の粘着力が５０ｇｆ／ｃｍ以上である。
【００７２】
第５態様の取付フィルムによれば、電子機器に保護カバーを取り付けた状態で保持できる十分な粘着力を確実に得ることができる。
【００７３】
本発明の第６態様の取付フィルムは、
前記基材層の前記第２接着層が接着される面が平坦面である。
【００７４】
第６態様の取付フィルムによれば、移動板の第１接着層と取付フィルムの基材層との間の接着力を高めることができる。
【００７５】
本発明の第７態様の取付フィルムは、
前記基材層が、
前記第１接着層が接合される第１基材層と、
前記第２接着層が接合されている第２基材層と、
前記第１基材層と前記第２基材層との間に配置された断熱層と、
が積層された積層構造を有している。
【００７６】
第７態様の取付フィルムによれば、電子機器が発する熱による第１接着層の粘着力および保持力の低下を防止できる。
【００７７】
本発明の第８態様の取付フィルムは、
前記基材層の前記第１接着層が接合可能な領域に断熱部材が設けられており、
前記第１接着層と前記基材層とが、前記断熱部材を介して接合する。
【００７８】
第８態様の取付フィルムによれば、電子機器が発する熱による第１接着層の粘着力および保持力の低下を防止できる。
【００７９】
本発明の第９態様の取付構造は、
前記態様の取付フィルムと前記第１接着層とを介して、前記移動板に取り付ける。
【００８０】
第９態様の取付構造によれば、前記取付フィルムを用いているので、電子機器が使用者の意図に反して保護カバーから外れることを防止できる。
【００８１】
なお、前記様々な実施形態又は変形例のうちの任意の実施形態又は変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施形態同士の組み合わせ又は実施例同士の組み合わせ又は実施形態と実施例との組み合わせが可能であると共に、異なる実施形態又は実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。
【００８２】
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【符号の説明】
【００８３】
１  基台カバー
２  蓋カバー
３  接続部
９  雌スナップ部
１１，１２  リング
１３  延在部
１５  鏡
１６  補助シート
１７  ベルト部
１８  雄スナップ部
２０  取付フィルム
２１、１２１  基材層
２２  第２接着層
２３  平坦面
３０  被取付部
３１  保持部
３１１  溝部
３２  移動板
３２１  第１接着層
４１  第１端部
４２  第２端部
４３  第３端部
４４  第４端部
５１  第１基材層
５２  第２基材層
５３  断熱層
５４  断熱部材
１００  スマートフォン
１０１  表示部
１０２  カメラ
２００  保護カバー
Ｓ１  取付フィルムの第２接着層の、電子機器の背面に対する接合面積
Ｓ２  第１接着層の基材層に対する接合面積
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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