(57)【要約】両面に剥離フィルムを備えるタッチパネル用積層体であって、剥離フィルム自体の粘着性のバランスによらず、剥離フィルムを選択的に剥離することができるタッチパネル用積層体を提供する。タッチパネル用導電フィルムと、剥離を開始するための第１の端部を有する第１剥離フィルムと、第１剥離フィルムの第１の端部に対応する位置に第２の端部を有する第２剥離フィルムとを備える、タッチパネル用積層体であって、タッチパネル用導電フィルムが第１剥離フィルムの第１の端部に対応する位置の近傍に第２剥離フィルムに向かって突出する第１突出部を有し、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に、第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙が形成されないように、第２剥離フィルムの第２の端部において、第２剥離フィルムが上記タッチパネル用導電フィルムに接着されている、タッチパネル用積層体。
2017029831.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材および検出電極を有し且つ互いに反対方向を向いた第１の面および第２の面を有するタッチパネル用導電フィルムと、
前記タッチパネル用導電フィルムの前記第１の面側に剥離可能に配置され且つ剥離を開始するための第１の端部を有する第１剥離フィルムと、
前記タッチパネル用導電フィルムの前記第２の面に剥離可能に接着され且つ前記第１剥離フィルムの前記第１の端部に対応する位置に第２の端部を有する第２剥離フィルムと
を備える、タッチパネル用積層体であって、
前記タッチパネル用導電フィルムが、前記第２の面の、前記第１剥離フィルムの前記第１の端部に対応する位置の近傍に、前記第２剥離フィルムに向かって突出する第１突出部を有し、
前記第２剥離フィルムと前記タッチパネル用導電フィルムとの間に、前記第１突出部から前記タッチパネル用積層体の外部に接続される空隙が形成されないように、前記第２剥離フィルムの前記第２の端部において、前記第２剥離フィルムが前記タッチパネル用導電フィルムの前記第２の面に接着されている、タッチパネル用積層体。
【請求項２】
前記第２剥離フィルムの前記第２の端部において、前記第２剥離フィルムが前記タッチパネル用導電フィルムの前記基材に接着されている、請求項１に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項３】
前記第２剥離フィルムの前記第２の端部において、前記第２剥離フィルムが前記タッチパネル用導電フィルムの前記第１突出部に接着されている、請求項１に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項４】
前記タッチパネル用導電フィルムが、前記第２の面の、前記第１剥離フィルムの前記第１の端部に対応する位置に、金属膜を有し、
前記第２剥離フィルムの前記第２の端部において、前記第２剥離フィルムが前記タッチパネル用導電フィルムの前記金属膜に接着されている、請求項１または２に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項５】
前記タッチパネル用導電フィルムが、前記検出電極の周辺に周辺配線を有し、
前記第１突出部が、前記周辺配線と、前記周辺配線の少なくとも一部を覆う絶縁膜とからなる、請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項６】
前記第１剥離フィルムと前記タッチパネル用導電フィルムとの間にさらに粘着層を備え、前記第１剥離フィルムが、前記粘着層の表面上に接着されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項７】
前記タッチパネル用導電フィルムの前記検出電極が、前記基材の両面にそれぞれ形成され且つ金属細線からなるメッシュパターンを有する第１の検出部および第２の検出部からなる、請求項１〜６のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項８】
前記金属細線が、金属銀からなる、請求項７に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項９】
前記第２剥離フィルムが、前記第２剥離フィルムの前記第２の端部以外の端部において、前記第２剥離フィルムの剥離を開始するための第３の端部を有し、
前記第２剥離フィルムの前記第３の端部において、前記第２剥離フィルムが前記タッチパネル用導電フィルムの前記第２の面に接着されていない、請求項１〜８のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項１０】
前記タッチパネル用導電フィルムが、前記第２の面の、前記第２剥離フィルムの前記第３の端部に対応する位置の近傍に、前記第２剥離フィルムに向かって突出する第２突出部を有し、
前記第２剥離フィルムと前記タッチパネル用導電フィルムとの間に、前記第２突出部から前記タッチパネル用積層体の外部に接続される空隙が形成されるように、前記第２剥離フィルムの前記第３の端部において、前記第２剥離フィルムが前記タッチパネル用導電フィルムの前記第２の面に接着されていない、請求項９に記載のタッチパネル用積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。【０００３】
一般に、タッチパネルは、各部材（ガラス基板、タッチパネル用導電フィルム、表示装置等）をＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｉｓｉｖｅ）フィルムなどの粘着フィルムを介して貼り合わせることによって製造されている。通常、タッチパネルの製造では、製造工程においてタッチパネル用導電フィルムなどの部材に傷が付かないように、両面または片面に剥離フィルム（保護フィルム）が貼り合わせられたタッチパネル用積層体が用いられている（例えば、特許文献１）。剥離フィルムは適宜剥離され、次の工程において別の部材が貼り合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２５３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで図面を用いて、タッチパネルの従来の製造方法を説明する。
図９（Ａ）〜（Ｄ）は、タッチパネルの従来の製造方法の一例を工程順に示す断面図である。
従来の製造方法では、まず、図９（Ａ）に示されるように、第１剥離フィルム２０と粘着層４０とタッチパネル用導電フィルム１０とをこの順に備えるタッチパネル用積層体前駆体９０を用意する。
次に、図９（Ｂ）に示されるように、タッチパネル用導電フィルム１０の一対の面のうち、粘着層４０とは反対側の面に第２剥離フィルム３０を貼り合わせて、タッチパネル用積層体１００を製造する。第２剥離フィルム３０はタッチパネル用導電フィルム１０の保護フィルムとして機能する。
その後、図９（Ｃ）に示されるように、第１剥離フィルム２０を剥離し、代わりに、ガラス基板５０を貼り合わせて、タッチパネル前駆体２００を製造する。
さらに、図９（Ｄ）に示されるように、第２剥離フィルム３０を剥離し、代わりに、粘着層４２を介して、表示装置６０を貼り合わせ、タッチパネル３００を製造する。【０００６】
上述のとおり、図９（Ｂ）から（Ｃ）の工程において、ガラス基板５０の貼り合わせに先立って、両面に剥離フィルム（第１剥離フィルム２０および第２剥離フィルム３０）を備えるタッチパネル用積層体１００から第１剥離フィルム２０のみを剥離する。一般的には、タッチパネル用積層体１００の第２剥離フィルム３０側の面が吸着台に接するようにタッチパネル用積層体１００を吸着台に載せて固定し、その状態でタッチパネル用積層体１００から第１剥離フィルム２０を剥離する。
しかしながら、第１剥離フィルム２０を剥離しようとする時に、第１剥離フィルム２０を剥離する力によって、第２剥離フィルム３０の一部がタッチパネル用導電フィルム１０から剥離してしまうことがある。このように第２剥離フィルム３０が剥離してしまうと、製造工程においてタッチパネル用導電フィルム１０に傷が付く虞があるため、不良品となる。すなわち、歩留まりが低下する。
上述した第２剥離フィルム３０の剥離は、第１剥離フィルム２０と第２剥離フィルム３０の粘着性のバランスを制御することによって（具体的には、第２剥離フィルム３０の粘着力を大きくすることによって）解消できる場合もあるが、第２剥離フィルム３０は最終的には剥離するものであるため、第２剥離フィルム３０の粘着力を大きくすると、今度は図９の（Ｃ）から（Ｄ）の工程で剥離不良が生じる虞がある。
すなわち、従来の製造方法で用いられるタッチパネル用積層体１００の場合、両面にある２つの剥離フィルムのうち剥離したい方の剥離フィルムを選択的に剥離することが難しく、また、選択的に剥離できるようにするために粘着性のバランスを制御すると剥離不良が生じてしまうことがあった。【０００７】
そこで、本発明は、上記実情に鑑みて、両面に剥離フィルムを備えるタッチパネル用積層体であって、剥離フィルム自体の粘着性のバランスによらず、剥離フィルムを選択的に剥離することができるタッチパネル用積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
ところで、タッチパネル用積層体に用いられるタッチパネル用導電フィルムは、一般に基材と検出電極と検出電極の周辺に形成される周辺配線とを備え、周辺配線の絶縁性を担保するために周辺配線は絶縁膜により覆われている。
本発明者らの検討から、このようなタッチパネル用積層体に剥離フィルムを貼り合わせた場合、絶縁膜によって剥離フィルムの端部が浮いて空隙が生じ、これによって、上述したような、第１剥離フィルムを剥離しようとする時に第２剥離フィルムも剥離してしまうという不具合が生じることを見出した。図面を用いて、この点を詳述する。【０００９】
図１０（Ａ）は従来のタッチパネル用積層体１００の平面図であり、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）の切断線Ｆ−Ｆに沿って切断した部分断面図である。
図１０（Ｂ）に示されるように、タッチパネル用積層体１００は、第１剥離フィルム２０と、粘着層４０と、タッチパネル用導電フィルム１０と、第２剥離フィルム３０とを備える。タッチパネル用導電フィルム１０は、基材（図示しない）と、基材の両面にそれぞれ形成された検出電極（図示しない）と、周辺配線（図示しない）と、周辺配線を覆う絶縁膜である突出部１４を備える。ここで、第２剥離フィルム３０の端部の近傍に絶縁膜である突出部１４があるため、第２剥離フィルム３０は、端部において、タッチパネル用導電フィルム１０に接着されず、空隙１４ｘが生じる。
そのため、第１剥離フィルム２０を第１の端部２２から剥離しようとする時に、吸着台などに固定された第２剥離フィルム３０が空隙１４ｘを起点に剥離されやすくなってしまう。【００１０】
本発明者らが上記知見をもとに鋭意検討した結果、上記のような空隙が形成されないように第２剥離フィルムをタッチパネル用導電フィルムに接着させることによって、第１剥離フィルムを剥離する際に第２剥離フィルムに力が作用しても第２剥離フィルムが剥離し難いことを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。【００１１】
（１）  基材および検出電極を有し且つ互いに反対方向を向いた第１の面および第２の面を有するタッチパネル用導電フィルムと、
上記タッチパネル用導電フィルムの上記第１の面側に剥離可能に配置され且つ剥離を開始するための第１の端部を有する第１剥離フィルムと、
上記タッチパネル用導電フィルムの上記第２の面に剥離可能に接着され且つ上記第１剥離フィルムの上記第１の端部に対応する位置に第２の端部を有する第２剥離フィルムと
を備える、タッチパネル用積層体であって、
上記タッチパネル用導電フィルムが、上記第２の面の、上記第１剥離フィルムの上記第１の端部に対応する位置の近傍に、上記第２剥離フィルムに向かって突出する第１突出部を有し、
上記第２剥離フィルムと上記タッチパネル用導電フィルムとの間に、上記第１突出部から上記タッチパネル用積層体の外部に接続される空隙が形成されないように、上記第２剥離フィルムの上記第２の端部において、上記第２剥離フィルムが上記タッチパネル用導電フィルムの上記第２の面に接着されている、タッチパネル用積層体。
（２）  上記第２剥離フィルムの上記第２の端部において、上記第２剥離フィルムが上記タッチパネル用導電フィルムの上記基材に接着されている、上記（１）に記載のタッチパネル用積層体。
（３）  上記第２剥離フィルムの上記第２の端部において、上記第２剥離フィルムが上記タッチパネル用導電フィルムの上記第１突出部に接着されている、上記（１）に記載のタッチパネル用積層体。
（４）  上記タッチパネル用導電フィルムが、上記第２の面の、上記第１剥離フィルムの上記第１の端部に対応する位置に、金属膜を有し、
上記第２剥離フィルムの上記第２の端部において、上記第２剥離フィルムが上記タッチパネル用導電フィルムの上記金属膜に接着されている、上記（１）または（２）に記載のタッチパネル用積層体。
（５）  上記タッチパネル用導電フィルムが、上記検出電極の周辺に周辺配線を有し、
上記第１突出部が、上記周辺配線と、上記周辺配線の少なくとも一部を覆う絶縁膜とからなる、上記（１）〜（４）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（６）  上記第１剥離フィルムと上記タッチパネル用導電フィルムとの間にさらに粘着層を備え、上記第１剥離フィルムが、上記粘着層の表面上に接着されている、上記（１）〜（５）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（７）  上記タッチパネル用導電フィルムの上記検出電極が、上記基材の両面にそれぞれ形成され且つ金属細線からなるメッシュパターンを有する第１の検出部および第２の検出部からなる、上記（１）〜（６）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（８）  上記金属細線が、金属銀からなる、上記（７）に記載のタッチパネル用積層体。（９）  上記第２剥離フィルムが、上記第２剥離フィルムの上記第２の端部以外の端部において、上記第２剥離フィルムの剥離を開始するための第３の端部を有し、
上記第２剥離フィルムの上記第３の端部において、上記第２剥離フィルムが上記タッチパネル用導電フィルムの上記第２の面に接着されていない、上記（１）〜（８）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（１０）  上記タッチパネル用導電フィルムが、上記第２の面の、上記第２剥離フィルムの上記第３の端部に対応する位置の近傍に、上記第２剥離フィルムに向かって突出する第２突出部を有し、
上記第２剥離フィルムと上記タッチパネル用導電フィルムとの間に、上記第２突出部から上記タッチパネル用積層体の外部に接続される空隙が形成されるように、上記第２剥離フィルムの上記第３の端部において、上記第２剥離フィルムが上記タッチパネル用導電フィルムの上記第２の面に接着されていない、上記（９）に記載のタッチパネル用積層体。
【発明の効果】
【００１２】
以下に示すように、本発明によれば、両面に剥離フィルムを備えるタッチパネル用積層体であって、剥離フィルム自体の粘着性のバランスを制御することなく、剥離フィルムを選択的に剥離することができるタッチパネル用積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（Ａ）は、実施の形態１に係るタッチパネル用積層体を示す平面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示した切断線Ａ−Ａに沿って切断した部分断面図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係るタッチパネル用積層体に用いられたタッチパネル用導電フィルムを示す平面図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係るタッチパネルに用いられたタッチパネル用導電フィルムの検出電極を示す部分平面図である。
【図４】図４（Ａ）は、実施の形態２に係るタッチパネル用積層体を示す平面図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示した切断線Ｂ−Ｂに沿って切断した部分断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、実施の形態３に係るタッチパネル用積層体を示す平面図、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）に示した切断線Ｃ−Ｃに沿って切断した部分断面図である。
【図６】図６は、実施の形態３に係るタッチパネル用積層体に用いられたタッチパネル用導電フィルムを示す平面図である。
【図７】図７（Ａ）は、実施の形態４に係るタッチパネル用積層体を示す平面図、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に示した切断線Ｄ−Ｄに沿って切断した部分断面図である。
【図８】図８（Ａ）は、実施の形態５に係るタッチパネル用積層体を示す平面図、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）に示した切断線Ｅ−Ｅに沿って切断した部分断面図である。
【図９】図９（Ａ）〜（Ｄ）は、タッチパネルの従来の製造方法の一例を工程順に示す断面図である。
【図１０】図１０（Ａ）は、従来のタッチパネル用積層体の平面図、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の切断線Ｆ−Ｆに沿って切断した部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明のタッチパネル用積層体について詳述する。
【００１５】
［実施の形態１］
図面を用いて、本発明の実施の形態１に係るタッチパネル用積層体１１０について説明する。
図１（Ａ）は、実施の形態１に係るタッチパネル用積層体１１０を示す平面図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示した切断線Ａ−Ａに沿って切断した部分断面図である。図２は、実施の形態１に係るタッチパネル用積層体１１０に用いられたタッチパネル用導電フィルム１０ａを示す平面図である。図３は、実施の形態１に係るタッチパネル用積層体１１０に用いられたタッチパネル用導電フィルム１０ａの検出電極を示す部分平面図である。
【００１６】
図１（Ｂ）に示されるように、タッチパネル用積層体１１０は、タッチパネル用導電フィルム１０ａと、タッチパネル用導電フィルム１０ａの第１の面１１側に剥離可能に配置され且つ剥離を開始するための第１の端部２２を有する第１剥離フィルム２０と、タッチパネル用導電フィルム１０ａの第２の面１２に剥離可能に接着され且つ第１剥離フィルム２０の第１の端部２２に対応する位置に第２の端部３２を有する第２剥離フィルム３０とを備える。第１剥離フィルム２０および第２剥離フィルム３０のうち、先に剥離される剥離フィルムが第１剥離フィルム２０、後に剥離される剥離フィルムが第２剥離フィルム３０であり、タッチパネル用導電フィルム１０ａの２つの面のうち、第１剥離フィルム２０が配置される側が第１の面１１、第２剥離フィルム３０が配置される側が第２の面１２である。なお、後述するとおり、第１剥離フィルム２０とタッチパネル用導電フィルム１０ａとの間に粘着層４０を備えるため、第１剥離フィルム２０は、第１剥離フィルム２０と粘着剤層４０の間で剥離される。
第２剥離フィルム３０は、タッチパネル用導電フィルム１０ａの第２の面１２を保護する保護フィルムとして機能する。また、第１剥離フィルム２０とタッチパネル用導電フィルム１０ａとの間に粘着層４０を備える。タッチパネル用導電フィルム１０ａ、第１剥離フィルム２０、第２剥離フィルム３０および粘着層４０は、いずれも矩形状の平面形状を有している。
第１剥離フィルム２０の第１の端部２２は、タッチパネル用積層体１１０から第１剥離フィルム２０を剥離する際に、剥離を開始する部分である。図１に示されるように第１の端部２２は第１剥離フィルムの角に位置することが好ましいが、第１剥離フィルムの辺に位置しても構わない。
「第１の端部２２に対応する位置」とは、平面方向の位置が第１の端部２２と同じ位置であることを意図し、平面図において両者の位置は重なる。
【００１７】
タッチパネル用積層体１１０に用いられるタッチパネル用導電フィルム１０ａは、図２に示されるように、基材１３と、基材１３の両面にそれぞれ形成される検出電極と、検出電極の周辺に形成される周辺配線とを有する。より具体的には、基材１３の第１の面１１上にそれぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び、かつ、第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に並列配置された複数の第１の検出部１５ａが形成され、複数の第１の検出部１５ａに接続された複数の第１の周辺配線１６ａが互いに近接して配列されている。同様に、基材１３の第２の面１２上には、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に並列配置された複数の第２の検出部１５ｂが形成され、複数の第２の検出部１５ｂに接続された複数の第２の周辺配線１６ｂが互いに近接して配列されている。
なお、図３に示されるように、第１の検出部１５ａは、金属細線１５ｐからなるメッシュパターンにより形成されており、第２の検出部１５ｂも、金属細線１５ｑからなるメッシュパターンにより形成されている。
【００１８】
図１（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、タッチパネル用導電フィルム１０ａは、第２の面１２に、突出部１４を有する（図２には図示せず）。突出部１４は、第２の周辺配線１６ｂと、第２の周辺配線１６ｂの少なくとも一部を覆い、かつ、複数の第２の検出部１５ｂの周囲を囲む絶縁膜とからなる。突出部１４は、タッチパネル用導電フィルム１０ａの第２の面１２の、第１剥離フィルム２０の第１の端部２２に対応する位置の近傍に位置する第１突出部１４ａ（図２には図示せず）を含む。特に限定されないが、例えば、第１突出部１４ａは、第１剥離フィルム２０の第１の端部２２から５ｃｍ以内の領域に位置することが多く、２ｃｍ以内の領域に位置することがさらに多く、１ｃｍ以内の領域に位置することがより多い。
図１では、タッチパネル用導電フィルム１０ａは、第２の面１２にのみ、周辺配線と絶縁膜とからなる突出部を有するが、第１の面１１にも同様に突出部を有してもよい。
【００１９】
突出部１４の幅ｗは第２の周辺配線１６ｂを十分に覆う幅であることが好ましい。上限は特に制限されないが、１ｃｍ以下であることが好ましく、６ｍｍ以下であることがより好ましい。
突出部１４の厚みは３〜３０μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであることがより好ましく、７〜１５μｍであることがさらに好ましい。
【００２０】
なお、図１では突出部１４が第２の周辺配線１６ｂと絶縁膜とからなるが、突出部１４は、第２の周辺配線１６ｂのみからなるのでもよい。突出部１４が第２の周辺配線１６ｂのみからなる場合、突出部１４の幅は、０．５〜９μｍが好ましく、１．０〜７μｍがより好ましい。また、厚みは、０．０１〜９μｍであることが好ましく、０．０５〜５μｍであることが好ましい。
【００２１】
図１に示されるように第１剥離フィルム２０の第１の端部２２が第１剥離フィルム２０の角に位置する場合において、タッチパネル用導電フィルム１０ａの第２の面１２の、第１剥離フィルム２０の第１の端部２２に対応する位置から、第１突出部１４ａまでのＤ２方向の距離をＸ、Ｄ１方向の距離をＹとした場合、ＸおよびＹは、０．７ｍｍ以上であることが好ましく、１．５ｍｍ以上であることより好ましく、３ｍｍ以上であることがさらに好ましい。なお、第１の端部２２が第１剥離フィルム２０の辺に位置する場合も、第１突出部１４ａのＸまたはＹが、上記範囲であることが好ましい。
【００２２】
さらに、図１（Ｂ）に示されるように、第２剥離フィルム３０とタッチパネル用導電フィルム１０ａとの間に、第１突出部１４ａからタッチパネル用積層体１１０の外部に接続される空隙が形成されないように、第２剥離フィルム３０の第２の端部３２において、第２剥離フィルム３０がタッチパネル用導電フィルム１０ａの第２の面１２に接着されている。そのため、第１剥離フィルム２０を剥離する際に第２剥離フィルム３０に力が作用しても第２剥離フィルム３０が剥離し難く、第１剥離フィルム２０を選択的に剥離することができる。
ここで、第２剥離フィルム３０は、タッチパネル用導電フィルム１０ａの基材１３に接着されている。なお、本明細書において、導電部（検出電極、周辺配線）を形成するために基材１３上に層（下塗り層、感光性層、ポリマーラテックス層など）が形成されている場合、上記層は基材に含まれるものとする。
なお、「第１突出部１４ａからタッチパネル用積層体１１０の外部に接続される空隙」とは、タッチパネル用導電フィルム１０ａの第２の面１２の第１突出部１４ａを有する位置から、タッチパネル用積層体１１０の端面を通って、タッチパネル用積層体１１０の外部へと接続される空隙であり、典型例としては、上述した従来のタッチパネル用積層体１００で生じる空隙１４ｘが挙げられる（図１０（Ｂ））。
【００２３】
実施の形態１において、第１剥離フィルム２０を剥離し易いように、第１剥離フィルム２０の第１の端部２２において、第１剥離フィルム２０に粘着層４０に向かって突出する突出部を形成し、第１剥離フィルム２０と粘着層４０との間に突出部からタッチパネル用積層体１１０の外部に接続される空隙を形成してもよい。
【００２４】
［実施の形態２］
上記実施の形態１では第２剥離フィルム３０の第２の端部３２において第２剥離フィルム３０が基材１３に接着されていたが、図４に示されるように突出部１４をタッチパネル用導電フィルム１０ｂの周に沿ってタッチパネル用導電フィルム１０ｂの端に形成することによって、第２剥離フィルム３０の第２の端部３２において第２剥離フィルム３０が第１突出部１４ａに接着されるようにしてもよい。実施の形態２は、上記実施の形態１において、第１突出部１４ａのＸおよびＹを０にした態様に相当し、額縁領域を狭くできるというメリットがある。
なお、第１剥離フィルム２０を剥離した場合の第２剥離フィルム３０の剥離し難さ（以下、「剥離選択性」とも言う）の観点からは、実施の形態２よりも実施の形態１の方が好ましい。
【００２５】
上述のとおり、実施の形態２は、実施の形態１において、第１突出部１４ａのＸおよびＹを０にした態様に相当するが、実施の形態１において、第１突出部１４ａのＸおよびＹのうち一方のみを０にしてもよい。この場合、他方の好適な範囲は、上述した実施の形態１のＸおよびＹと同じである。
【００２６】
［実施の形態３］
上記実施の形態１では第２剥離フィルム３０の第２の端部３２において第２剥離フィルム３０が基材１３に接着されていたが、図５および６に示されるように、タッチパネル用導電フィルム１０ｃが、第２の面１２の、第１剥離フィルム２０の第１の端部２２に対応する位置において基材１３の表面上に金属膜１８を有し、第２剥離フィルム３０の第２の端部３２において、第２剥離フィルム３０がタッチパネル用導電フィルム１０ｃの金属膜１８に接着されていてもよい。第２剥離フィルム３０と基材１３との間の密着力よりも、第２剥離フィルム３０と金属膜１８との間の密着力の方が強い場合、第２剥離フィルム３０がタッチパネル用導電フィルム１０ｃの金属膜１８に接着されることによって、剥離選択性がより向上する。
金属膜１８の材料は特に制限されないが、例えば、銅、銀、錫、パラジウム、金、ニッケル、クロム、タングステン、インジウム、亜鉛、またはガリウムなどが挙げられる。
金属膜１８の平面方向の大きさは特に制限されないが、第１突出部１４ａのＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）以下であることが好ましく、具体的には、１〜４ｍｍであることが好ましい。なお、第２剥離フィルム３０の第２の端部３２において、第２剥離フィルム３０は、金属膜１８だけでなく基材１８にも接着されていてもよいが、金属膜１８に接着されている面積が大きくなるように、金属膜１８が配置されていることが好ましい。
金属膜１８の厚みは特に制限されないが、第１突出部１４ａの厚みよりも薄いことが好ましく、具体的には、０．１〜５μｍであることが好ましい。
【００２７】
［実施の形態４］
図７に示されるように、突出部１４をタッチパネル用導電フィルム１０ｄの周に沿ってタッチパネル用導電フィルム１０ｄの端に形成し、かつ、突出部１４のうち第１突出部１４ａの近傍のみ、タッチパネル用導電フィルム１０ｄの端から第２の面１２の中心部に寄った内側に形成することによって、実施の形態１と同様に、第２剥離フィルム３０の第２の端部３２において第２剥離フィルム３０が基材１３に接着されるようにしてもよい。このようにすることによって額縁の狭小化と剥離選択性を高いレベルで両立することが可能になる。
なお、図７では、第１の端部２２が第１剥離フィルム２０の角に位置するが、タッチパネル用導電フィルム１０ｄの第１の端部２２が第１剥離フィルム２０の辺に位置する場合も同様に、第１突出部１４ａの近傍のみタッチパネル用導電フィルム１０ｄの端から第２の面１２の中心部に寄った内側に形成すればよい。
また、図７では、突出部１４のうち第１突出部１４ａの近傍のみ内側に形成することによって、第２剥離フィルム３０の第２の端部３２において第２剥離フィルム３０が基材１３に接着されるようにしているが、突出部１４の位置を変えずに、第１剥離フィルム２０の第１の端部２２から第２剥離フィルム３０の第２の端部３２に亘る端部全体を外側に延長することによって、第２剥離フィルム３０の第２の端部３２において第２剥離フィルム３０が基材１３に接着されるようにしてもよい。
【００２８】
［実施の形態５］
上述のとおり、第２剥離フィルムは最終的には剥離するものである。
そこで、第２剥離フィルムを剥離する工程で第２剥離フィルムの剥離を容易にする観点から、第２剥離フィルムが、第２剥離フィルムの第２の端部以外の端部において、第２剥離フィルムの剥離を開始するための第３の端部を有し、第２剥離フィルムの第３の端部において、第２剥離フィルムがタッチパネル用導電フィルムの第２の面に接着されていないようにしてもよい。
以下、上記実施の形態１に対して適用した態様を述べるが、他の形態に対しても適用することができる。
【００２９】
実施の形態５は、実施の形態１を以下のとおり変形した態様である。
すなわち、図８に示されるように、タッチパネル用導電フィルム１０ｅは、第２剥離フィルム３０の第２の端部３２以外の端部において、第２剥離フィルム３０の剥離を開始するための第３の端部３４を有する。タッチパネル用導電フィルム１０ｅは、第２の面１２の、第２剥離フィルム３０の第３の端部３４に対応する位置の近傍に、第２剥離フィルム３０に向かって突出する第２突出部１９ａを有し、第２剥離フィルム３０とタッチパネル用導電フィルム１０ｅとの間に、第２突出部１９ａからタッチパネル用積層体１５０の外部に接続される空隙１９ｘが形成されるように、第２剥離フィルム３０の第３の端部３４において、第２剥離フィルム３０がタッチパネル用導電フィルム１０ｅの第２の面１２に接着されていない。すなわち、第２の端部３２では第２剥離フィルム３０がタッチパネル用導電フィルム１０ｅの第２の面１２に接着されているが、第３の端部では第２剥離フィルム３０がタッチパネル用導電フィルム１０ｅの第２の面１２に接着されていない。
なお、図８では、第２剥離フィルム３０の第３の端部３４は、第２剥離フィルム３０の第２の端部３２に対して、第２剥離フィルム３０の対角線上の反対側に位置する端部であるが、これに限らず、第２剥離フィルム３０の第３の端部３４は、第２剥離フィルム３０の第２の端部３２以外の端部であればよい。
図８に示されるように第３の端部３４は第２剥離フィルム３０の角に位置することが好ましいが、第２剥離フィルム３０の辺に位置しても構わない。
また、図８では、第２突出部１９ａは突出部１４の一部であり、第１突出部１４ａと繋がっているが、第１突出部１４ａと独立した突出部であってもよい。
【００３０】
［部材］
次に、本発明で使用される各部材について詳述する。
【００３１】
〔タッチパネル用導電フィルム〕
上述のとおり、タッチパネル用導電フィルム（以下、単に「導電フィルム」とも言う）は、基材および検出電極を有する。
また、導電フィルムは、検出電極の周辺に周辺配線を有するのが好ましい。以下、検出電極および周辺配線をまとめて「導電部」とも言う。
以下、導電フィルムに使用される各部材について述べる。
【００３２】
＜基材＞
基材は、導電部を支持できればその種類は制限されず、透明基材であることが好ましく、特にプラスチックフィルムが好ましい。
基材を構成する材料の具体例としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、アクリル樹脂（１２８℃）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）（２６９℃）、ＰＥ（ポリエチレン）（１３５℃）、ＰＰ（ポリプロピレン）（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）やＴＡＣ（トリアセチルセルロース）（２９０℃）などの融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルムが好ましく、特に、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネートが好ましい。（  ）内の数値は融点である。基材の全光線透過率は、８５％〜１００％であることが好ましい。
基材の厚みは特に制限されないが、タッチパネルや電磁波シールドなどの用途への応用の点からは、通常、２５〜５００μｍの範囲で任意に選択することができる。なお、基材の機能の他にタッチ面の機能をも兼ねる場合は、５００μｍを超えた厚みで設計することも可能である。
【００３３】
基材の好適態様の一つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済基材が挙げられる。上記処理が施されることにより、処理済基材表面にはＯＨ基などの親水性基が導入され、後述する導電部の密着性がより向上する。
上記処理の中でも、導電部の密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。
【００３４】
基材の他の好適態様としては、その表面上に高分子を含む下塗り層を有することが好ましい。この下塗り層上に感光性層が形成されることにより、後述する導電部の密着性がより向上する。
下塗り層の形成方法は特に制限されないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基材上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は特に制限されず、後述する感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。
下塗り層の厚みは特に制限されないが、導電部の密着性がより優れる点で、０．０２〜０．３μｍが好ましく、０．０３〜０．２μｍがより好ましい。
【００３５】
＜導電部＞
導電部は、金属細線からなるものや、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯなどの金属酸化物薄膜や金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペースト、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤ粒子で構成されていてもよい。また、蒸着により形成された金属層（例えば、Ｃｕ層）をフォトリソグラフィー法によってパターニングすることにより得られる金属メッシュ（例えば、Ｃｕメッシュ）であってもよい。特に、金属細線からなるものと金属酸化物薄膜であることが好ましく、金属細線からなることが好ましい。金属細線には金属銀およびゼラチン等の高分子バインダーが含有されるのが好ましい。
【００３６】
金属細線の線幅は特に制限されないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。
金属細線が導電フィルムにおける周辺配線（引き出し配線）として適用される場合には、金属細線の線幅は５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が特に好ましい。上記範囲であれば、低抵抗のタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。
また、金属細線が導電フィルムにおける周辺配線として適用される場合、導電フィルムにおける周辺配線は、メッシュパターン電極とすることもでき、その場合線幅は特に制限されないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。導電フィルムにおける周辺配線をメッシュパターン電極とすることによってキセノンフラッシュランプからのパルス光を照射する工程において、感知電極と周辺配線の照射による低抵抗化の均一性を高めることができるほか、透明粘着層を貼合した場合に、感知電極と周辺配線のピール強度を一定にでき、面内分布が小さくできる点で好ましい。
金属細線の厚みは特に制限されないが、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１〜９μｍであることが特に好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れた電極を比較的容易に形成できる。
【００３７】
金属細線からなる導電部のパターンは特に制限されず、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形などの（正）ｎ角形、円、楕円、星形などを組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、これらの幾何学図形からなるメッシュ状であることが更に好ましい。メッシュ状とは、図３に示すように、交差する金属細線１５ｐおよび１５ｑにより構成される複数の正方形状の格子を含んでいる形状を意図する。
【００３８】
金属細線には、金属銀が含まれるのが好ましい。金属銀以外の金属（例えば、金、および／または銅）などが含まれていてもよいが、金属銀からなるのが好ましい。
【００３９】
なお、必要に応じて、導電フィルムは、基材と導電部との間に他の層（例えば、下塗り層、および／またはアンチハレーション層）を備えていてもよい。
【００４０】
上述したタッチパネル用導電フィルムの製造方法は特に制限されず、公知の方法を適用することができる。
【００４１】
＜絶縁膜＞
タッチパネル用導電フィルムが周辺配線を有する場合、タッチパネル用導電フィルムは、上記周辺配線の少なくとも一部を覆う絶縁膜を有するのが好ましい。
絶縁膜は特に制限されないが、ＵＶ（Ｕｌｔｒａ  Ｖｉｏｌｅｔ）硬化性絶縁樹脂を塗布してＵＶ光によって硬化したもの、熱硬化性絶縁樹脂を塗布して熱によって硬化したものが好ましく、特に、ＵＶ硬化性絶縁樹脂を塗布してＵＶ光によって硬化したものが好ましい。
絶縁膜の幅および厚みの好適な範囲は、上述した突出部１４と同じである。
絶縁膜は適宜位置を調整して形成され、上述した第１突出部１４ａや第２突出部１９ａを含む突出部１４となる。
絶縁膜は、第２剥離フィルムに対する密着力が適度に強いことが、工程中の望まない剥離を防止できるため好ましい。特に、実施の形態２の場合、絶縁膜と第２剥離フィルムとの間の密着力が強い方が、第１剥離フィルムの剥離時に第２剥離フィルムがより剥がれにくくなるため好ましい。一方で、密着力が強すぎると第２剥離フィルム自体を剥がしたい場合に剥がしにくくなるため、適度に密着力が弱い事が好ましい。具体的には、１８０°ピール試験（３００ｍｍ／分）で、０．１Ｎ／２５ｍｍ以上１．０Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましく、０．２Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましい。
【００４２】
〔剥離フィルム〕
剥離フィルムとしては、例えば、表面をシリコーン系剥離剤やその他の剥離剤により処理したフィルム、それ自体が剥離性を有するフィルム、支持体上に密着層が形成されたフィルムなどが挙げられる。フィルムや支持体を構成する材料は特に制限されないが、例えば、上述した基材で例示された材料が挙げられ、好適な態様も同様である。なかでも、ＰＥＴが好ましい。また、密着層を形成する材料の具体例は、後述の粘着層に記載の粘着剤と同じである。
剥離フィルムの厚みは特に制限されないが、５０〜２００μｍが好ましく、７５〜１２５μｍがより好ましい。
実施の形態１〜５において、第１剥離フィルム２０は、例えば、上述した表面をシリコーン系剥離剤やその他の剥離剤により処理したフィルムである。
また、実施の形態１〜５において、第２剥離フィルム３０は、例えば、上述した支持体上に密着層が形成されたフィルムである。ここで、密着層は、タッチパネル用導電フィルムが有する基材１３に対し適度な範囲の密着力を有する。すなわち、タッチパネル用導電フィルムが有する基材１３から第２剥離フィルム３０を剥離出来る様、基材１３と第２剥離フィルム３０の密着層との間の密着力（密着力２）は、適度に調節されている必要があり、具体的には、１８０°ピール試験（３００ｍｍ／分）で、０．１Ｎ／２５ｍｍ以上１．０Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましく、０．２Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましい。
【００４３】
〔粘着層〕
粘着層としては、例えば、剥離フィルムなどの支持体に粘着剤を塗布した粘着フィルムを利用することができる。粘着フィルムの粘着剤をタッチパネル用導電フィルムの表面に貼り合わせた後に剥離フィルムを剥がせばよい。なお、剥離フィルムを備える粘着フィルムを利用する場合、剥離フィルムは上述した第１剥離フィルムを兼ねてもよい。
粘着剤としては特に制限されないが、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる観点から、アクリル系粘着剤が好ましい。
アクリル系粘着剤は、アルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーを主成分としたものであるのが好ましい。なお、（メタ）アクリレートは、アクリレートおよび／またはメタクリレートをいう。アクリル系ポリマーは、アルキル基の炭素数が１〜１２程度であるアルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーであることが好ましく、上記炭素数のアルキルメタクリレート由来の繰り返し単位および上記炭素数のアルキルアクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーがより好ましい。上記アクリル系ポリマー中の繰り返し単位のなかには、（メタ）アクリル酸由来の繰り返し単位が含まれていてもよい。
粘着層の厚みは特に制限されないが、２５〜３００μｍであることが好ましく、５０〜２００μｍであることがより好ましい。
【００４４】
なお、タッチパネル用導電フィルムおよび第２剥離フィルムが剛性に優れると界面に作用する応力が小さくなり、剥離選択性がより向上する。タッチパネル用導電フィルムおよび第２剥離フィルムの剛性を向上させる方法としては、例えば、弾性率を大きくする、厚みを厚くする、などの方法が挙げられる。
【００４５】
実施の形態１〜５において、第１剥離フィルムと粘着層との間の密着力（密着力１）は特に制限されないが、１８０°ピール試験（３００ｍｍ／分）で、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上０．４Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましく、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上０．１５Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましい。
密着力１と上述した密着力２との比率（密着力１／密着力２）は特に制限されないが、０．６以下であることが好ましく、０．４以下であることがより好ましい。
【００４６】
［タッチパネル用積層体の製造方法］
タッチパネル用積層体の製造方法は特に制限されないが、上述のとおり製造したタッチパネル用導電フィルムの第１の面側に、粘着層の両面に剥離フィルムを有する粘着フィルムの一方の剥離フィルムを剥離した粘着層側の面を貼り合わせ、さらに、タッチパネル用導電フィルムの第２の面側に第２剥離フィルムを貼り合わせる方法が好ましい。
【００４７】
［第１剥離フィルムの剥離方法］
第１剥離フィルム２０を第１の端部２２から剥離する場合の方法は特に制限されないが、一般に剥離する角度が大きい（すなわち、１８０°に近い）ほど、タッチパネル用導電フィルムおよび第１剥離フィルムの界面に応力が作用しやすくなるため好ましい。
また、第１剥離フィルム２０を剥離する速度も剥離選択性に影響する。粘着層４０に使用される粘着剤や、第２剥離フィルム３０の密着層に使用される粘着剤の剥離速度依存性（粘弾性）の特徴により変化の状態は異なるが、例えば、粘着層４０に対し、第２剥離フィルム３０の密着層の方が、剥離速度依存性が大きい（即ち、剥離速度が速いほど密着力が増大する）場合、第１剥離フィルム２０を剥離する速度を速くすると、第１剥離フィルム２０が第２剥離フィルム３０より剥がれやすくなるため（剥離選択性が向上するため）、好ましい。剥離速度依存性を小さくする方法としては、例えば、粘着剤中のポリマー成分の絡み合いを増大させる事などが挙げられる。
【実施例】
【００４８】
以下に本発明の実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。【００４９】
［実施例１］
＜タッチパネル用積層体の作製＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、更に、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。更に、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。【００５０】
１液：
水                                        ７５０ｍｌ
ゼラチン                                    ８．６ｇ
塩化ナトリウム                                  ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン  ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム            １０ｍｇ
クエン酸                                    ０．７ｇ
２液：
水                                        ３００ｍｌ
硝酸銀                                      １５０ｇ
３液：
水                                        ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                ３８ｇ
臭化カリウム                                  ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）        ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）    ７ｍｌ
４液：
水                                        １００ｍｌ
硝酸銀                                        ５０ｇ
５液：
水                                        １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                １３ｇ
臭化カリウム                                  １１ｇ
黄血塩                                        ５ｍｇ【００５１】
その後、常法にしたがってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。更に３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン２．５g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。【００５２】
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上記塗布液に、含有するゼラチンに対して、下記式（Ｐ−１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。
さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ  ＲＥＳＩＮ  ＤＹ  ０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ2となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、下記式（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。【００５３】
【化１】
2017029831.tif 000003
【００５４】
（感光性層形成工程）
厚み４０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの両面に上記ポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。
次に、下塗り層上に、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物を塗布して、厚み１．０μｍのハロゲン化銀不含有層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ2であった。
次に、ハロゲン化銀不含有層上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、厚み２．５μｍのハロゲン化銀含有感光性層を設けた。なお、ハロゲン化銀含有感光性層中のポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．５／１であり、ポリマーの含有量は０．２２ｇ／ｍ2であった。
次に、ハロゲン化銀含有感光性層上に、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合した保護層形成用組成物を塗布して、厚み０．１５μｍの保護層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．１／１であり、ポリマーの含有量は０．０１５ｇ／ｍ2であった。【００５５】
（露光・現像処理）
上記で作製した感光性層に、図２に示すような、検出電極（複数の第１の検出部および複数の第２の検出部）および周辺配線（複数の第１の周辺配線および複数の第２の周辺配線）を配したフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。露光後、下記の現像液により現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ：富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った後、純水によりリンスし、その後乾燥した。【００５６】
現像液の組成：
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン                    ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール        ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム              ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム                  ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム                    ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム              ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ【００５７】
（加熱処理）
さらに、１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。【００５８】
（ゼラチン分解処理）
さらに、下記のとおり調製したゼラチン分解液（４０℃）に１２０秒浸漬し、その後、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬して洗浄した。【００５９】
ゼラチン分解液の調製：
タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼ３０Ｌ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％）に、トリエタノールアミン、硫酸を加えてｐＨを８．５に調製した。【００６０】
（高分子架橋処理）
さらに、カルボジライトＶ−０２−Ｌ２（商品名：日清紡社製）１％水溶液に３０秒浸漬し、水溶液から取り出し、純水（室温）に６０秒間浸漬し、洗浄した。
このようにして、ＰＥＴフィルムの両面に検出電極および周辺配線を形成したフィルムＡを得た。【００６１】
（第１剥離フィルムおよび粘着層の貼り合わせ）
ＯＣＡ（３Ｍ製８１４６−４）フィルム（両面に剥離フィルムを有する粘着層）の一方の剥離フィルムを剥離することによって他方の剥離フィルム（第１剥離フィルム）（厚み：５０μｍ）および粘着層（７５μｍ）からなるフィルムＢを得た。得られたフィルムＢの粘着層の面を、上記フィルムＡの第１の面（第１の検出部がある面）側に貼り合わせた。【００６２】
（突出部形成工程）
さらに、ＵＶ（Ｕｌｔｒａ  Ｖｉｏｌｅｔ）硬化性樹脂であるアサヒ化学研究所製ＵＶＦ３１Ｔを用いて、第２の周辺配線を覆い、かつ、複数の第２の検出部の周囲を囲む絶縁膜を形成することによって、図４（Ａ）および（Ｂ）に示されるような、第２の周辺配線と絶縁膜とからなる突出部（厚み：９μｍ）を形成した。突出部は、タッチパネル用導電フィルムの周に沿ってタッチパネル用導電フィルムの端に形成されている。なお、突出部は、ＵＶＦ３１Ｔをスクリーン印刷により塗布した後に、ＵＶ露光（メタルハライドランプ、１０００ｍＪ／ｃｍ２）により露光することによって形成した。
このようにして、第１剥離フィルムと、粘着層と、タッチパネル用導電フィルムとをこの順に備えるフィルムＣを得た。ここで、タッチパネル用導電フィルムは、基材と検出電極（第１の検出部、第２の検出部）と周辺配線（第１の周辺配線、第２の周辺配線）と突出部とを有する。【００６３】
上記タッチパネル用導電フィルムが有する突出部は第１突出部（タッチパネル用導電フィルムの第２の面（第２の検出部がある面）の、第１剥離フィルムの第１の端部（第１剥離フィルムの剥離を開始するための端部）に対応する位置の近傍に位置する突出部）を有し、第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）は０である。
なお、上述のとおり、Ｘは、タッチパネル用導電フィルムの第２の面（第２の検出部がある面）の、第１剥離フィルム２０の第１の端部に対応する位置から、第１突出部１４ａまでのＤ２方向の距離であり、ＹはＤ１方向の距離である。【００６４】
（第２剥離フィルムの貼り合わせ）
さらに、フィルムＣのタッチパネル用導電フィルムの第２の面（第２の検出部がある面）側に保護フィルムである第２剥離フィルム（支持体であるＰＥＴフィルム（厚み７５μｍ）上に密着層が形成されたフィルム）の密着層側の面を貼り合わせた。具体的には、２ｋｇローラーを用いてタッチパネル用導電フィルムに第２剥離フィルムを貼り合わせ、オートクレーブ（４０℃、０．５ＭＰａ）で２０分間処理し、２４時間放置した。なお、１８０°ピール試験（３００ｍｍ／分）で第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間の密着力を評価したところ、０．２５Ｎ／２５ｍｍであった。
このようにして、第１剥離フィルムと、粘着層と、タッチパネル用導電フィルムと、第２剥離フィルムとをこの順に備えるタッチパネル用積層体を得た。【００６５】
＜端部観察＞
得られたタッチパネル用積層体の第２剥離フィルムの第２の端部を光学顕微鏡で観察したところ、図４（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムがタッチパネル用導電フィルムの第１突出部に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００６６】
＜剥離試験＞
得られたタッチパネル用積層体について剥離試験を実施した。具体的には、タッチパネル用積層体の第２剥離フィルム側の面が吸着台に接するように、タッチパネル用積層体を平滑な吸着台に載せて固定した。そして、第１剥離フィルムの第１の端部に剥離テープを付けて、第１剥離フィルムを剥離した（剥離角度：１４５°、剥離速度：５００ｍ／分）。このような剥離試験を１０回実施し、タッチパネル用導電フィルムから第２剥離フィルムが剥離することなく、第１剥離フィルムのみを剥離することができた回数を調べた。結果を第１表に示す。２つの数値のうち左側が第１剥離フィルムのみを選択的に剥離することができた回数であり、左側の数値が大きいほど好ましい。【００６７】
［実施例２］
突出部形成工程において、第２の周辺配線を覆い、かつ、複数の第２の検出部の周囲を囲む絶縁膜を形成することによって、図１（Ａ）および（Ｂ）に示されるような、第２の周辺配線と絶縁膜とからなる突出部を形成した以外は、実施例１と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。ここで、第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）は１ｍｍである。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（高分子架橋処理後に基材上に形成されているポリマーラテックス層上）に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００６８】
［実施例３］
第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）を２ｍｍにした以外は、実施例２と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（高分子架橋処理後に基材上に形成されているポリマーラテックス層上）に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００６９】
［実施例４］
第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）を４ｍｍにした以外は、実施例２と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（高分子架橋処理後に基材上に形成されているポリマーラテックス層上）に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００７０】
［実施例５］
タッチパネル用導電フィルムの作製において、検出電極および周辺配線に加えて、図６に示すように、金属膜（Ａｇ膜）（大きさ：１ｍｍ×１ｍｍ、厚み：１μｍ）を形成した以外は、実施例２と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。ここで、第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）は１ｍｍである。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。なお、タッチパネル用導電フィルムは、第２の面の、第１剥離フィルムの第１の端部に対応する位置に、金属膜（Ａｇ膜）を有する。
端部観察では、図５（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが金属膜に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００７１】
［実施例６］
日東電工製エレクリスタ（ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）フィルム）に対して、通常のフォトリソグラフィー法を適用して、図２に示すような、ＰＥＴフィルムの両面に検出電極および周辺配線を形成したフィルムを得た。その後は、実施例１と同様の手順に従って、第１剥離フィルムおよび粘着層を貼り合わせ、突出部を形成し、第２剥離フィルムを貼り合わせることによって、第１剥離フィルムと、粘着層と、タッチパネル用導電フィルムと、第２剥離フィルムとをこの順に備えるタッチパネル用積層体を得た。ここで、第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）は０である。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
得られたタッチパネル用積層体の第２剥離フィルムの第２の端部を光学顕微鏡で観察したところ、図４（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムがタッチパネル用導電フィルムの第１突出部に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００７２】
［実施例７］
突出部形成工程において、第２の周辺配線を覆い、かつ、複数の第２の検出部の周囲を囲む絶縁膜を形成することによって、図１（Ａ）および（Ｂ）に示されるような、第２の周辺配線と絶縁膜とからなる突出部を形成した以外は、実施例６と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。ここで、第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）は１ｍｍである。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（ＰＥＴ）に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００７３】
［実施例８］
第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）を２ｍｍにした以外は、実施例７と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（ＰＥＴ）に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００７４】
［実施例９］
厚み４０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの両面に、通常のスパッタリング法を用いて、Ｎｉ層（厚み：５ｎｍ）を形成し、さらに、抵抗加熱による真空蒸着法を用いて、Ｃｕ層（厚み：２μｍ）を形成した。
次いで、上記Ｃｕ層に対して、通常のフォトリソグラフィー法を適用して、図３に示すような、ＰＥＴフィルムの両面に検出電極（Ｃｕメッシュセンサー）および周辺配線を形成したフィルムを得た。その後は、実施例１と同様の手順に従って、第１剥離フィルムおよび粘着層を貼り合わせ、突出部を形成し、第２剥離フィルムを貼り合わせることによって、第１剥離フィルムと、粘着層と、タッチパネル用導電フィルムと、第２剥離フィルムとをこの順に備えるタッチパネル用積層体を得た。ここで、第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）は０である。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
得られたタッチパネル用積層体の第２剥離フィルムの第２の端部を光学顕微鏡で観察したところ、図４（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムがタッチパネル用導電フィルムの第１突出部に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００７５】
［実施例１０］
突出部形成工程において、第２の周辺配線を覆い、かつ、複数の第２の検出部の周囲を囲む絶縁膜を形成することによって、図１（Ａ）および（Ｂ）に示されるような、第２の周辺配線と絶縁膜とからなる突出部を形成した以外は、実施例９と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。ここで、第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）は１ｍｍである。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（ＰＥＴ）に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００７６】
［実施例１１］
第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）を２ｍｍにした以外は、実施例９と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（ＰＥＴ）に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００７７】
［実施例１２］
厚み４０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの両面に、８Ｗ／ｍ２・分のコロナ放電処理を施し、下記組成の下引き層を乾燥厚みが０．８μｍになるように形成した。【００７８】
下引き層の組成：
ブチルアクリレート（４０質量％）、スチレン（２０質量％）、及びグリシジルアクリレート（４０質量％）の共重合体ラテックスにヘキサメチレン−１，６−ビス（エチレンウレア）を０．５質量％含有したもの【００７９】
次に、下引き層の表面に８Ｗ／ｍ２・分のコロナ放電処理を施して、ヒドロキシエチルセルロースを親水性ポリマー層として乾燥厚みが０．２μｍになるように形成した。
さらに、以下のとおり調製した銀ナノワイヤ水分散物を親水性ポリマー層上に塗布し、乾燥して、導電層を形成した。なお、塗布銀量を蛍光Ｘ線分析装置（ＳＩＩ社製、ＳＥＡ１１００）にて測定し、０．０２ｇ／ｍ２となるように塗布量を調節した。【００８０】
銀ナノワイヤ水分散物：
エチレングリコール３０ｍＬを三口フラスコ内に入れ１６０℃に加熱した。その後、３６ｍＭのＰＶＰ（Ｋ−３０）、３μＭのアセチルアセトナート鉄、６０μＭの塩化ナトリウムエチレングリコール溶液１８ｍｌと、２４ｍＭの硝酸銀エチレングリコール溶液１８ｍｌを毎分１ｍｌの速度で添加した。１６０℃で６０分加熱後室温まで冷却した。水を加えて遠心分離し、伝導度が５０μＳ／ｃｍ以下になるまで精製し、ワイヤ状の銀ナノ粒子の水分散物（銀ナノワイヤ水分散物）を調製した。なお、銀ナノ粒子は短軸長さ５０ｎｍ〜１１０ｎｍ、長軸長さ１０μｍ〜６０μｍのワイヤ状であった。また、銀ナノワイヤ水分散物における銀の含有量は、銀２２質量％であった。【００８１】
次いで、上記導電層に対して、通常のフォトリソグラフィー法を適用して、図３に示すような、ＰＥＴフィルムの両面に検出電極および周辺配線を形成したフィルムを得た。その後は、実施例１と同様の手順に従って、第１剥離フィルムおよび粘着層を貼り合わせ、突出部を形成し、第２剥離フィルムを貼り合わせることによって、第１剥離フィルムと、粘着層と、タッチパネル用導電フィルムと、第２剥離フィルムとをこの順に備えるタッチパネル用積層体を得た。ここで、第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）は０である。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
得られたタッチパネル用積層体の第２剥離フィルムの第２の端部を光学顕微鏡で観察したところ、図４（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムがタッチパネル用導電フィルムの第１突出部に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００８２】
［実施例１３］
突出部形成工程において、第２の周辺配線を覆い、かつ、複数の第２の検出部の周囲を囲む絶縁膜を形成することによって、図１（Ａ）および（Ｂ）に示されるような、第２の周辺配線と絶縁膜とからなる突出部を形成した以外は、実施例１２と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。ここで、第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）は１ｍｍである。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（ＰＥＴ）に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００８３】
［実施例１４］
第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）を２ｍｍにした以外は、実施例１２と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（ＰＥＴ）に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００８４】
［実施例１５］
第２剥離フィルムの密着力が０．４Ｎ／２５ｍｍになるようにタッチパネル用導電フィルムに第２剥離フィルムを貼り合わせた以外は、実施例２と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（高分子架橋処理後に基材上に形成されているポリマーラテックス層上）に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００８５】
［実施例１６］
突出部の形成にアサヒ化学研究所製ＵＶＦ３０Ｔを用いた以外は、実施例２と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（高分子架橋処理後に基材上に形成されているポリマーラテックス層上）に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００８６】
［実施例１７］
突出部の形成に十条ケミカル株式会社製Ｊｅｌｃｏｎ１５Ｍを用いた以外は、実施例２と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（高分子架橋処理後に基材上に形成されているポリマーラテックス層上）に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００８７】
［実施例１８］
突出部の厚みが６μｍになるように突出部を形成した以外は、実施例２と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（高分子架橋処理後に基材上に形成されているポリマーラテックス層上）に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００８８】
［実施例１９］
突出部の厚みが１５μｍになるように突出部を形成した以外は、実施例２と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（高分子架橋処理後に基材上に形成されているポリマーラテックス層上）に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００８９】
［実施例２０］
突出部の厚みが１５μｍになるように突出部を形成した以外は、実施例２と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（高分子架橋処理後に基材上に形成されているポリマーラテックス層上）に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。【００９０】
［比較例１］
第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）を０．５ｍｍにした以外は、実施例２と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１０（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（高分子架橋処理後に基材上に形成されているポリマーラテックス層上）に接着されず、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙が見られた。【００９１】
［比較例２］
第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）を０．５ｍｍにした以外は、実施例７と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１０（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（ＰＥＴ）に接着されず、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙が見られた。【００９２】
［比較例３］
第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）を０．５ｍｍにした以外は、実施例１０と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１０（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（ＰＥＴ）に接着されず、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙が見られた。【００９３】
［比較例４］
第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）を０．５ｍｍにした以外は、実施例１３と同様の手順に従ってタッチパネル用積層体を作製した。また、同様に、端部観察および剥離試験を行った。結果を第１表に示す。
端部観察では、図１０（Ｂ）で示されるように、第２剥離フィルムが基材上（ＰＥＴ）に接着されず、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙が見られた。【００９４】
【表１】
2017029831.tif 000004
【００９５】
【表２】
2017029831.tif 000005
【００９６】
第１表中、「導電部材料」は、検出電極および周辺配線の材料を表す。
第１表中、「突出部」の「厚み」は、第１突出部を含む突出部全体の厚みを表し、「突出部」の「Ｘ」および「Ｙ」は、それぞれ、上述した第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）を表す。
第１表中、「密着力」は、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間の密着力を表す。【００９７】
第１表中、「端部観察」については以下のとおりである。
・なし：第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙は見られなかった。
・有り：第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙が見られた。【００９８】
第１表中、「接着面」は、第２剥離フィルムの第２の端部において、第２剥離フィルムが接着するタッチパネル用導電フィルムの第２の面を表し、具体的には以下のとおりである。なお、上述のとおり、比較例１〜４では、第２剥離フィルムの第２の端部において、第２剥離フィルムはタッチパネル用導電フィルムの第２の面に接着されていない。
・第１突出部：第１突出部
・ラテックス：高分子架橋処理後に基材上に形成されているポリマーラテックス層
・銀ベタ：金属膜（Ａｇ膜）【００９９】
第１表から分かるように、第２剥離フィルムがタッチパネル用導電フィルムの第２の面に接着されず、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙が見られた比較例１〜４は、第１剥離フィルムを剥離した場合に第２剥離フィルムも剥離してしまった。【０１００】
これに対し、第２剥離フィルムがタッチパネル用導電フィルムの第２の面に接着され、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間に第１突出部からタッチパネル用積層体の外部に接続される空隙が見られなかった実施例１〜２０は、第１剥離フィルムを剥離したときに第２剥離フィルムが剥離し難かった。すなわち、優れた剥離選択性を示した。なかでも、第２剥離フィルムの第２の端部において、第２剥離フィルムがタッチパネル用導電フィルムの基材に接着されている実施例２〜５、７〜８、１０〜１１および１３〜２０は、より優れた剥離選択性を示した。【０１０１】
実施例１と６と９と１２との対比、実施例２と７と１０と１３との対比、ならびに、実施例３と８と１１と１４との対比から、検出電極および周辺配線の形成にハロゲン化銀乳剤を使用した実施例１〜３はより優れた剥離選択性を示した。
また、実施例２〜４の対比、実施例７〜８の対比、実施例１０〜１１の対比、および、実施例１３〜１４の対比から、第１突出部のＸ（ｍｍ）およびＹ（ｍｍ）が大きいほど、より優れた剥離選択性を示す傾向が見られた。
また、実施例２と５との対比から、タッチパネル用導電フィルムが、第２の面の、第１剥離フィルムの第１の端部に対応する位置に、金属膜を有し、第２剥離フィルムの第２の端部において、第２剥離フィルムがタッチパネル用導電フィルムの上記金属膜に接着されていた実施例５は、より優れた剥離選択性を示した。
また、実施例２と１５との対比から、第２剥離フィルムとタッチパネル用導電フィルムとの間の密着力が高い方が、より優れた剥離選択性を示す傾向が見られた。
また、実施例２および１８〜２０の対比から、第１突出部の厚みが小さいほど、より優れた剥離選択性を示す傾向が見られた。
【符号の説明】
【０１０２】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ  タッチパネル用導電フィルム
１１  第１の面
１２  第２の面
１３  基材
１４  突出部
１４ａ  第１突出部
１４ｘ  空隙
１５ａ  第１の検出部
１５ｂ  第２の検出部
１５ｐ、１５ｑ  金属細線
１６ａ  第１の周辺配線
１６ｂ  第２の周辺配線
１８  金属膜
１９ａ  第２突出部
１９ｘ  空隙
２０  第１剥離フィルム
２２  第１剥離フィルムの第１の端部
３０  第２剥離フィルム
３２  第２剥離フィルムの第２の端部
３４  第２剥離フィルムの第３の端部
４０、４２  粘着層
５０  ガラス基板
６０  表示装置
９０  タッチパネル用積層体前駆体
１００、１１０、１２０、１３０、１４０、１５０  タッチパネル用積層体
２００  タッチパネル前駆体
３００  タッチパネル
Ｄ１  第１の方向
Ｄ２  第２の方向
ｗ  突出部１４の幅
Ｘ  タッチパネル用導電フィルムの第２の面１２の、第１剥離フィルム２０の第１の端部２２に対応する位置から、第１突出部１４ａまでのＤ２方向の距離
Ｙ  タッチパネル用導電フィルムの第２の面１２の、第１剥離フィルム２０の第１の端部２２に対応する位置から、第１突出部１４ａまでのＤ１方向の距離
【図１】
2017029831.tif 000006
【図２】
2017029831.tif 000007
【図３】
2017029831.tif 000008
【図４】
2017029831.tif 000009
【図５】
2017029831.tif 000010
【図６】
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【図７】
2017029831.tif 000012
【図８】
2017029831.tif 000013
【図９】
2017029831.tif 000014
【図１０】
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【国際調査報告】
2017029831.tif 000016
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