(57)【要約】  光伝送モジュール１は、光素子１０と、第１の主面２０ＳＡと第２の主面２０ＳＢとを有し、第２の主面２０ＳＢ側に光素子１０が実装されている配線板２０と、配線板２０の第１の主面２０ＳＡ側に固定されている保持部材４０と、保持部材４０の貫通孔Ｈ４０に挿入されている光ファイバ５０と、を有し、配線板２０が、上絶縁層２１と下絶縁層２２とにより、挟まれている配線層３０に平板状の配線パターン３１を含み、さらに、配線パターン３１の上面３１ＳＡおよび下面３１ＳＢが露出している開口Ｈ３０があり、上面３１ＳＡに光ファイバ５０の端面５０ＳＡが当接しており、下面３１ＳＢに光素子１０の外部電極１２が接合されている。
2017141368.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号の光を出力する発光部または光信号の光が入力する受光部を有する光素子と、
第１の主面と前記第１の主面と対向する第２の主面とを有し、前記第２の主面側に前記光素子が実装されている配線板と、
前記配線板の前記第１の主面側に固定されており、前記第１の主面に垂直な貫通孔のある保持部材と、
前記保持部材の前記貫通孔に挿入されている、前記光信号を伝送する光ファイバと、を有する光伝送モジュールであって、
前記配線板が、上絶縁層と下絶縁層とにより、挟まれている配線層に平板状の配線パターンを含み、さらに、前記上絶縁層および前記下絶縁層を挿通し、前記配線パターンの上面および下面が露出している開口があり、
前記配線パターンの前記上面に前記光ファイバの端面が当接しており、前記下面に前記光素子の外部電極が接合されていることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２】
前記開口の内部に露出している前記配線パターンの両端が前記上絶縁層および前記下絶縁層に覆われ支持されていることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項３】
前記光素子が実装された前記配線板を、前記光ファイバの光軸方向から見たときに、直方体の前記光素子の少なくとも２つの角部が前記配線板の前記配線パターンと重畳していないことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光伝送モジュール。
【請求項４】
前記光素子が実装された前記配線板を、前記光ファイバの光軸方向から見たときに、前記配線パターンの長手方向が、直方体の前記光素子の側辺に対して傾斜していることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項５】
前記開口の内部の前記配線パターンの一方の側面が前記上絶縁層および前記下絶縁層に覆われ、支持されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項６】
前記光素子が前記下絶縁層の前記開口と嵌合していることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項７】
前記光ファイバが前記上絶縁層の前記開口と嵌合していることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項８】
前記保持部材が前記上絶縁層の前記開口と嵌合していることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項９】
前記配線板が、それぞれが絶縁層により、はさまれている複数の配線層を有し、
前記光素子が接合され前記光ファイバが当接している前記配線パターンを含む前記配線層が最上層の配線層であることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の前記光伝送モジュールを、挿入部の硬性先端部に有することを特徴とする内視鏡。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光素子と、第１の主面と前記第１の主面と対向する第２の主面とを有し、前記第２の主面側に光素子が実装されている配線板と、前記配線板の前記第１の主面側に固定されており、前記第１の主面に垂直な貫通孔のある保持部材と、前記保持部材の前記貫通孔に挿入されている光ファイバと、を有する光伝送モジュール、および前記光伝送モジュールを有する内視鏡に関する。
【背景技術】
【０００２】
内視鏡は、細長い挿入部の先端部にＣＣＤ等の撮像素子を含む撮像部を有する。近年、高画素数の撮像素子の内視鏡への使用が検討されている。高画素数の撮像素子を使用した場合には、撮像素子から信号処理装置へ伝送する信号量が増加するため、電気信号によるメタル配線を介した電気信号伝送に替えて光信号による光ファイバを介した光信号伝送が好ましい。光信号伝送には、電気信号を光信号に変換するＥ／Ｏ光伝送モジュール（電気−光変換器）と、光信号を電気信号に変換するＯ／Ｅ光伝送モジュール（光−電気変換器）とが用いられる。【０００３】
光伝送モジュールでは、光素子と光ファイバとの光結合効率が重要である。光結合効率向上には、光素子と光ファイバの端面との距離が短いことが好ましい。【０００４】
特開２００４−３５４５３２号公報には、光ファイバを挿脱可能に構成された光伝送モジュールが開示されている。この光伝送モジュールでは、光素子が接続されているのは、配線板の孔（開口部）に露出した配線（フライングリード）である。光ファイバは配線板の孔に挿脱可能に構成されている。【０００５】
なお、この光伝送モジュールでは、光素子が接続されている配線（フライングリード）は、端部が固定されていない片持ち型のため、光素子の接続は容易ではないおそれがあった。【０００６】
また、光伝送モジュールは、光素子と光ファイバが挿入される保持部（フェルール）との相対位置を正確に位置合わせする必要があった。すなわち、光素子の発光部の中心位置と、保持部の貫通孔の中心位置と、がずれていると、光ファイバに入射する光量等が減少し信号が減衰する。【０００７】
ここで、被検者への負担軽減および観察視野の確保のため、内視鏡の挿入部の先端部の外径および長さはできるだけ小さくすることが好ましい。このため、内視鏡用の光伝送モジュールは、一般通信用の光伝送モジュールよりも、非常に小さい。ゆえに、光素子と光ファイバとは特に高精度な位置合わせを要することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−３５４５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の実施形態は、光結合効率が高く、生産性の高い光伝送モジュール、および前記光伝送モジュールを有する内視鏡を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実施形態の光伝送モジュールは、光信号の光を出力する発光部または光信号の光が入力する受光部を有する光素子と、第１の主面と前記第１の主面と対向する第２の主面とを有し、前記第２の主面側に前記光素子が実装されている配線板と、前記配線板の前記第１の主面側に固定されており、前記第１の主面に垂直な貫通孔のある保持部材と、前記保持部材の前記貫通孔に挿入されている、前記光信号を伝送する光ファイバと、を有する光伝送モジュールであって、前記配線板が、上絶縁層と下絶縁層とにより、挟まれている配線層に平板状の配線パターンを含み、さらに、前記上絶縁層および前記下絶縁層を挿通し、前記配線パターンの上面および下面が露出している開口があり、前記配線パターンの前記上面に前記光ファイバの端面が当接しており、前記下面に前記光素子の外部電極が接合されている。【００１１】
また別の実施形態の内視鏡は、光信号の光を出力する発光部または光信号の光が入力する受光部を有する光素子と、第１の主面と前記第１の主面と対向する第２の主面とを有し、前記第２の主面側に前記光素子が実装されている配線板と、前記配線板の前記第１の主面側に固定されており、前記第１の主面に垂直な貫通孔のある保持部材と、前記保持部材の前記貫通孔に挿入されている、前記光信号を伝送する光ファイバと、を有し、前記配線板が、上絶縁層と下絶縁層とにより、挟まれている配線層に平板状の配線パターンを含み、さらに、前記上絶縁層および前記下絶縁層を挿通し、前記配線パターンの上面および下面が露出している開口があり、前記配線パターンの前記上面に前記光ファイバの端面が当接しており、前記下面に前記光素子の外部電極が接合されている光伝送モジュールを挿入部の硬性先端部に有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の実施形態によれば、光結合効率が高く、生産性の高い光伝送モジュール、および光結合効率が高く、生産性の高い光伝送モジュールを有する内視鏡を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態の光伝送モジュールの分解図である。
【図２】第１実施形態の光伝送モジュールの断面図である。
【図３】第１実施形態の光伝送モジュールの底面図である。
【図４】第１実施形態の変形例１の光伝送モジュールの底面図である。
【図５】第１実施形態の変形例２の光伝送モジュールの底面図である。
【図６】第１実施形態の変形例３の光伝送モジュールの底面図である。
【図７】第１実施形態の変形例４の光伝送モジュールの底面図である。
【図８】第１実施形態の変形例５の光伝送モジュールの底面図である。
【図９】第１実施形態の変形例６の光伝送モジュールの底面図である。
【図１０】第２実施形態の光伝送モジュールの断面図である。
【図１１】第２実施形態の光伝送モジュールの底面図である。
【図１２】第２実施形態の変形例１の光伝送モジュールの断面図である。
【図１３】第２実施形態の変形例２の光伝送モジュールの断面図である。
【図１４】第３実施形態の光伝送モジュールの断面図である。
【図１５】第４実施形態の内視鏡の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜第１実施形態＞
図１から図３を用いて、第１実施形態の光伝送モジュール１について説明する。なお、以下の説明において、各実施の形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また、一部の構成要素の図示、符号の付与は省略する場合がある。また、光ファイバ側（Ｚ軸値増加方向）を「上」という。
【００１５】
本実施形態の光伝送モジュール１は、電気信号を光信号に変換し光信号を伝送するＥ／Ｏモジュールである。
【００１６】
光伝送モジュール１は、光信号の光を出力する発光部１１を有する光素子１０と、配線板２０と、保持部材４０と、光信号を伝送する光ファイバ５０と、を有する。
【００１７】
配線板２０は、上側の第１の主面２０ＳＡと第１の主面２０ＳＡと対向する第２の主面２０ＳＢとを有し、第２の主面２０ＳＢ側に光素子１０が実装されている。保持部材４０は、配線板２０の第１の主面２０ＳＡ側に固定されており、第１の主面２０ＳＡ（第２の主面２０ＳＢ）に垂直な貫通孔Ｈ４０がある。光ファイバ５０は先端部が保持部材４０の貫通孔Ｈ４０に挿入され固定されている。
【００１８】
そして、配線板２０は、上絶縁層２１と下絶縁層２２とにより、挟まれている配線層３０に平板状の配線パターン３１を含む。配線板２０には上絶縁層２１および下絶縁層２２を挿通し、配線パターン３１の上面３１ＳＡおよび下面３１ＳＢが露出している開口Ｈ２０がある。配線パターン３１の上面３１ＳＡには光ファイバ５０の端面５０ＳＡが当接しており、下面３１ＳＢには光素子１０の外部電極１２が接合されている。
【００１９】
なお、図２に示すように、光ファイバ５０と光素子１０の間に透明樹脂２４が充填されていたり、光素子１０の下面側が遮光性の封止樹脂２３で覆われていたりしてもよい。また、光素子１０と配線パターン３１との接合部がアンダーフィル樹脂で補強されていてもよい。
【００２０】
光素子１０は、光信号の光を出力する発光部１１を有する、例えば、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER：垂直共振器面発光レーザ）である。例えば、平面視寸法が２５０μｍ×４５０μｍと超小型の光素子１０は、直径が２５μｍの発光部１１と、発光部１１に駆動信号を供給する直径が８０μｍの２つの外部電極１２、とを有する。
【００２１】
配線板２０は、例えば上絶縁層２１がポリイミドからなる厚さ２５μｍの基体であり、下絶縁層２２は厚さ１５μｍのポリイミドからなるフレキシブル配線板である。配線板２０の基体は、セラミック基板、ガラスエポキシ基板、ガラス基板、またはシリコン基板等でもよい。
【００２２】
例えば、配線層３０は厚さ１８μｍのＣｕからなる。すなわち、配線板２０の開口Ｈ２０に露出している２本の平板状の配線パターン３１の厚さは１８μｍである。配線パターン３１の幅は光素子１０の外部電極１２の直径よりも大きい、例えば１００μｍである。なお、配線層３０は、例えば厚さ０．１μｍの金層で覆われていてもよい。
【００２３】
例えば、光素子１０の外部電極１２である、高さ１５μｍのＡｕバンプが、配線板２０の配線パターン３１と超音波接合される。配線パターン３１にはんだペースト等を印刷し、光素子１０を配置した後、リフロー等ではんだを溶融して実装してもよい。また、外部電極１２が、高さ数μｍのＡｕ／Ｓｎバンプの場合には、配線パターン３１に熱圧着接合してもよい。なお、配線板２０に、例えば撮像部からの電気信号を光素子１０の駆動信号に変換するための処理回路が含まれていてもよい。
【００２４】
略直方体の保持部材４０には、挿入される光ファイバ５０の外径と、内径が略同一の円柱状の貫通孔Ｈ４０が形成されている。貫通孔Ｈ４０は、円柱状のほか、その内面で光ファイバ５０を保持できれば、角柱状であってもよい。保持部材４０の材質はセラミック、Ｓｉ、ガラス、またはＳＵＳ等の金属部材等である。なお、保持部材４０は下面４０ＳＢが６００μｍ角の略直方体であるが、例えば、下面が円形の略円柱状または略円錐状等であってもよい。また、貫通孔Ｈ４０は、少なくとも一方の開口の径が中央部の径より大きいテーパー形状であってもよい。
【００２５】
保持部材４０は、貫通孔Ｈ４０に挿入された光ファイバ５０の光軸Ｏの延長線が光素子１０の発光部１１の中心を通過するように位置決めされた状態で配線板２０の第１の主面２０ＳＡに固定されている。
【００２６】
図２に示すように、例えば、径が１２５μｍの光ファイバ５０は、光を伝送する径が５０μｍのコア５１と、コアの外周を覆うクラッド５２とからなる。貫通孔Ｈ４０に挿入された光ファイバ５０は、端面５０ＳＡが配線板２０の配線パターン３１の上面３１ＳＡと当接している。
【００２７】
光素子１０の発光部１１と、光ファイバ５０の端面５０ＳＡとの距離は、配線パターン３１の厚さ（１８μｍ）と、光素子１０の外部電極１２の高さ（数μｍ〜１５μｍ）との合計であり、極めて短い。このため、光伝送モジュール１は光結合効率が高い。
【００２８】
さらに、光伝送モジュール１では、配線パターン３１は両端が上絶縁層２１および下絶縁層２２に覆われ支持されている。このため、配線パターン３１は機械的強度が強く、光素子１０の外部電極１２と配線パターン３１の下面３１ＳＢとの接合時に熱応力等により変形しにくいため、光伝送モジュール１は生産性に優れている。
【００２９】
なお、以上では、光素子が光信号の光を出力する発光部１１を有するＶＣＳＥＬである光伝送モジュール１について説明したが、光伝送モジュールの光素子が光信号の光が入力する受光部を有する、例えば、ＰＤ素子であっても、光伝送モジュール１と同様の効果を有することは言うまでも無い。
【００３０】
＜第１実施形態の変形例＞
第１実施形態の変形例１〜６の光伝送モジュール１Ａ〜１Ｆは、光伝送モジュール１と類似し同じ効果を有しているので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００３１】
＜第１実施形態の変形例１＞
図４に示すように、変形例１の光伝送モジュール１Ａでは、光素子１０は配線パターン３１の長手方向（Ｙ方向）に対して傾斜した状態で接合されている。言い替えれば、配線パターン３１の長手方向が、直方体の光素子１０の側辺に対して傾斜しており、光素子１０が実装された配線板２０を光軸方向、例えば、第１の主面２０ＳＡ側から見たときに、直方体の光素子１０の２つの角部Ｃ１０が配線パターン３１と重畳していない。言い替えれば、光素子１０が実装された配線板２０の光軸方向から２つの角部Ｃ１０を見ることができる。
【００３２】
光結合効率を高くするために、光素子１０の発光部１１の中心の直上に保持部材４０の貫通孔Ｈ４０の中心が位置するように配設する必要がある。しかし、発光部１１は小さく、かつ周囲とのコントラストの差が小さく、その中心を正確に認識することは容易ではない。
【００３３】
ここで、発光部１１の中心は、角部Ｃ１０と所定の相対位置関係にある。例えば発光部１１の中心は、光素子１０の対角関係にある２つの角部Ｃ１０を結ぶ直線の中心に位置している。このため、光素子１０の角部Ｃ１０が光軸方向から見たときに配線パターン３１と重畳していないと、角部Ｃ１０の位置をもとに、発光部１１の中心を正確に推定できる。
【００３４】
光伝送モジュール１Ａは、精度の高い位置決めが容易にできるため、生産性に優れている。
【００３５】
＜第１実施形態の変形例２＞
図５に示すように、変形例２の光伝送モジュール１Ｂでは、光素子１０の長手方向の寸法Ｌ１０に対して、配線板２０Ｂの２本の配線パターン３１Ｂの間隔Ｌ３０が狭い。
【００３６】
すなわち、光素子１０が実装された配線板２０Ｅを光軸方向から見たときに、直方体の光素子１０の４つの角部Ｃ１０が配線パターン３１と重畳していない。
【００３７】
このため、光伝送モジュール１Ｂは、光伝送モジュール１Ａと同じように、精度の高い位置決めが容易にでき、生産性に優れている。
【００３８】
＜第１実施形態の変形例３＞
図６に示すように、変形例３の光伝送モジュール１Ｃでは、配線板２０Ｃの２本の配線パターン３１Ｃは、長手方向が、直方体の光素子１０の側辺に対して傾斜しており、光素子１０が実装された配線板２０を光軸から見たときに、直方体の光素子１０の対角関係にある２つの角部Ｃ１０が配線パターン３１Ｃと重畳していない。
【００３９】
配線パターン３１Ｃは幅が狭い。しかし、光素子１０の外部電極１２が接合される領域の寸法、すなわち、Ｘ軸方向およびＹ軸方向にそった寸法は、幅よりも広いため、接合が容易である。
【００４０】
光伝送モジュール１Ｃでは、配線パターン３１Ｃの幅が狭いが、光伝送モジュール１Ａと同じように、精度の高い位置決めが容易にできるため、生産性に優れている。
【００４１】
＜第１実施形態の変形例４＞
図７に示すように、変形例４の光伝送モジュール１Ｄでは、配線パターン３１Ｄは、長手方向が直方体の光素子１０の側辺に対して直交している部分と傾斜している部分とからなる。配線パターン３１Ｄの光素子１０の外部電極１２が接合されている直交している部分の幅は１００μｍであり、傾斜している部分よりも幅が広い。このため、光素子１０の接合が容易である。
【００４２】
さらに、光素子１０が実装された配線板２０Ｄを第１の主面２０ＳＡ側から見たときに、直方体の光素子１０の対角関係にある２つの角部Ｃ１０が配線パターン３１と重畳していない。
【００４３】
このため、光伝送モジュール１Ｄは、光伝送モジュール１Ｃ等と同じ効果を有し、さらに光素子１０の接合が容易である。
【００４４】
＜第１実施形態の変形例５＞
図８に示すように、変形例５の光伝送モジュール１Ｅでは、開口Ｈ２０の内部の配線パターン３１Ｅが幅広で、一方の側面が上絶縁層２１および下絶縁層２２に覆われ、支持されている。
【００４５】
このため、光伝送モジュール１Ｅの配線パターン３１Ｅは、両端だけが支持されているパターン３１等よりも機械的強度が強い。光伝送モジュール１Ｅは、光素子１０の外部電極１２との接合時に配線パターン３１Ｅが熱応力等による変形が光伝送モジュール１等よりも少ないため、より生産性に優れている。
【００４６】
＜第１実施形態の変形例６＞
図９に示すように、変形例６の光伝送モジュール１Ｆでは、開口Ｈ２０の内部の配線パターン３１Ｆの一方の側面が上絶縁層２１および下絶縁層２２に覆われ、支持されている。さらに、素子１０が実装された配線板２０Ｆを第１の主面２０ＳＡ側から見たときに、直方体の光素子１０の対角関係にある２つの角部Ｃ１０が配線パターン３１Ｆと重畳していない。
【００４７】
このため、光伝送モジュール１Ｆでは、光素子１０の外部電極１２と配線パターン３１Ｆの下面３１ＳＢとの接合時に、配線パターン３１Ｆが、両端だけが支持されているパターン３１等よりも変形しにくい。
【００４８】
さらに、配線パターン３１Ｆは、長手方向が直方体の光素子１０の側辺に対して直交している部分と傾斜している部分とからなる。配線パターン３１Ｆの光素子１０の外部電極１２が接合されている直交している部分は、直交している部分よりも幅が広い。そして、光素子１０が実装された配線板２０Ｆを第１の主面２０ＳＡ側から見たときに、直方体の光素子１０の２つの角部Ｃ１０が配線パターン３１と重畳していない。
【００４９】
このため、光伝送モジュール１Ｄは、光伝送モジュール１Ｅの効果を有し、さらに保持部材４０の位置決めが容易である。
【００５０】
＜第２実施形態＞
第２実施形態の光伝送モジュール１Ｇは、光伝送モジュール１と類似しているので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００５１】
図１０および図１１に示すように光伝送モジュール１Ｇでは、光ファイバ５０の下部が上絶縁層２１の開口Ｈ２０Ｇと嵌合している。すなわち、開口Ｈ２０Ｇは、内径Ｒが、光ファイバ５０の外径と略同一である。
【００５２】
光伝送モジュール１Ｇでは、光ファイバ５０が貫通孔Ｈ４０に挿入された状態で保持部材４０が配線板２０Ｇの第１の主面２０ＳＡに配置される。そして、光ファイバ５０が上絶縁層２１の開口Ｈ２０Ｇと嵌合することで、位置決めが行われる。
【００５３】
このため、光伝送モジュール１Ｇは、保持部材４０の位置決めが容易である。
【００５４】
＜第２実施形態の変形例＞
第２実施形態の変形例１、２の光伝送モジュール１Ｈ、１Ｉは、光伝送モジュールＧと類似し同じ効果を有しているので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００５５】
＜第２実施形態の変形例１＞
図１２に示すように、光伝送モジュール１Ｈでは、保持部材４０が上絶縁層２１の開口Ｈ２０Ｈと嵌合している。ここで、保持部材４０の底面が円形の場合には、開口Ｈ２０Ｈは円形であり、底面が矩形の場合には、開口Ｈ２０Ｈも矩形である。そして開口Ｈ２０Ｈは内寸が保持部材４０の外寸Ｗ３０と略同一である。
【００５６】
そして、保持部材４０は、上絶縁層２１の開口Ｈ２０Ｈと嵌合することで、位置決めが行われる。
【００５７】
このため、光伝送モジュール１Ｈは、保持部材４０の位置決めが容易である。
【００５８】
＜第２実施形態の変形例２＞
図１３に示すように、光伝送モジュール１Ｉでは、光素子１０が下絶縁層２２の開口Ｈ２０Ｉと嵌合している。
【００５９】
そして、光素子１０は、下絶縁層２２の開口Ｈ２０Ｉと嵌合することで、位置決めが行われる。
【００６０】
このため、光伝送モジュール１Ｈは、光素子１０の位置決めが容易である。
【００６１】
なお、図１３に示すように、光伝送モジュール１Ｉの保持部材４０Ｉは、上面および下面が円形の略円錐形である。保持部材４０Ｉの形状は、もちろん、図２で示した保持部材４０のような略直方体でも構わない。
【００６２】
＜第３実施形態＞
第３実施形態の光伝送モジュール１Ｊは、光伝送モジュール１等と類似し同じ効果を有しているので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００６３】
図１４に示すように、光伝送モジュール１Ｊでは、配線板２０Ｊが、それぞれが絶縁層により、はさまれている複数の配線層を有する。すなわち、下絶縁層２２の下には、さらに配線層２７と絶縁層２８とが配設されている。なお、配線板２０Ｊの絶縁層２１の上には更に、絶縁材料からなる例えばソルダレジスト層２９が配設されている。
【００６４】
そして光素子１０が接合され光ファイバ５０が当接している配線パターン３１を含む配線層３０が最上層の配線層である。
【００６５】
光伝送モジュール１Ｊでは、光素子１０が開口Ｈ２０Ｊの内部に収容されているので、長さ（Ｚ方向寸法）が短い。光伝送モジュール１Ｊはより低背であり、内視鏡の挿入部の先端部の外径および長さを、より小さくできる。
【００６６】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態の内視鏡９について説明する。内視鏡９は、挿入部９Ｂの硬性先端部９Ａに光伝送モジュール１（１Ａ〜１Ｊ）を有する。
【００６７】
すなわち、図１５に示すように、内視鏡９は、高画素数の撮像素子を有する撮像部が先端部９Ａに配設された挿入部９Ｂと、挿入部９Ｂの基端側に配設された操作部９Ｃと、操作部９Ｃから延出するユニバーサルコード９Ｄと、を具備する。
【００６８】
撮像部が出力した電気信号は、光素子が面発光レーザである光伝送モジュール１（１Ａ〜１Ｊ）により光信号に変換され、光ファイバ５０を介して操作部９Ｃに配設された光素子がＰＤである光伝送モジュール１Ｘにより再び電気信号に変換され、メタル配線を介して伝送される。すなわち、細径の挿入部９Ｂ内においては光ファイバ５０を介して信号が伝送される。
【００６９】
すでに説明したように、光伝送モジュール１（１Ａ〜１Ｊ）は、光結合効率が高く、生産性が高い。このため、内視鏡９は、光伝送の効率がよく、生産性が高い。
【００７０】
なお、光伝送モジュール１Ｘは、比較的、配置スペースが広い操作部９Ｃに配設されているが、が、本発明の光伝送モジュール１等と同じ構成であることが好ましい。
【００７１】
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、組み合わせ、および応用が可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１、１Ａ〜１Ｊ・・・光伝送モジュール
９・・・内視鏡
９Ａ・・・硬性先端部
１０・・・光素子
２０・・・配線板
２１・・・上絶縁層
２２・・・下絶縁層
３０・・・配線層
３１・・・配線パターン
４０・・・保持部材
５０・・・光ファイバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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