(57)【要約】  押出し特性が良好であり、フィルムにした際に外観が良好であり、かつ厚みのムラが少なく、力学的特性のバランスに優れ、高い耐熱性を示すポリプロピレン樹脂組成物を提供する。以下の要件（１）〜（３）を満たすポリプロピレン樹脂組成物。（１）ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠して、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が、１〜１０ｇ／１０分である。（２）１３Ｃ−ＮＭＲを用いて測定したペンタッドアイソタクティック分率が、０．９３０以上である。（３）Ｍｚが６０万〜１４０万であり、Ｍｗ／Ｍｎが６．５〜１４．０である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の要件（１）〜（３）を満たすポリプロピレン樹脂組成物。
（１）ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠して、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が、１〜１０ｇ／１０分である。
（２）１３Ｃ−ＮＭＲを用いて測定したペンタッドアイソタクティック分率が、０．９３０以上である。
（３）Ｍｚが６０万〜１４０万であり、Ｍｗ／Ｍｎが６．５〜１４．０である。
【請求項２】
前記要件（２）において、前記ペンタッドアイソタクティック分率が０．９３０〜０．９９９である請求項１に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
【請求項３】
以下の要件（４）を満たす請求項１又は２に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
（４）Ｍｚ／Ｍｗが２．０〜５．０である。
【請求項４】
以下の要件（５）を満たす請求項１から３のいずれか１項に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
（５）角周波数ωにおける貯蔵弾性率Ｇ’と、角周波数ωにおける損失弾性率Ｇ”とから求められる緩和時間Ｇ’／Ｇ”／ωが、ω＝０．０１ラジアン／秒において４〜１４秒である。
【請求項５】
以下の要件（６）を満たす請求項１から４のいずれか１項に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
（６）灰分含有量が５０質量ｐｐｍ以下である。
【請求項６】
以下の要件（７）を満たす請求項１から５のいずれか１項に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
（７）塩素含有量が１０質量ｐｐｍ以下である。
【請求項７】
過酸化物により処理されている請求項１から６のいずれか１項に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１から６のいずれか１項に記載のポリプロピレン樹脂組成物の製造方法であって、ポリプロピレン樹脂組成物の原料を過酸化物により処理する工程を含むポリプロピレン樹脂組成物の製造方法。
【請求項９】
請求項１から７のいずれか１項に記載のポリプロピレン樹脂組成物を、延伸面倍率（縦×横）が３０〜８０倍で延伸させて得られる二軸延伸フィルム。
【請求項１０】
請求項１から７のいずれか１項に記載のポリプロピレン樹脂組成物を、延伸面倍率（縦×横）が３０〜８０倍で延伸する工程を含む、二軸延伸フィルムの製造方法。
【請求項１１】
請求項１から７のいずれか１項に記載のポリプロピレン樹脂組成物を含むフィルムコンデンサ用キャパシタフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はポリプロピレン樹脂組成物及びその製造方法、二軸延伸フィルム及びその製造方法、並びにフィルムコンデンサ用キャパシタフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレンを含む二軸延伸フィルムは、工業用フィルムや食品用フィルムとして幅広く使用されている。今般、該二軸延伸フィルムの需要は高まっており、それに伴い、押出し特性や外観が良好であり、厚みのムラが少なく、力学的物性や耐熱性が高いことが要望されている。【０００３】
また、ポリプロピレンは、優れた延伸特性と絶縁性、耐電圧性を有することから、フィルムコンデンサ用のキャパシタフィルムに広く使用されている。フィルムコンデンサは、主に自動車分野や家電分野などで需要が高まっており、さらなる小型化の要求があるため、用いられるキャパシタフィルムに対して、さらなる絶縁破壊電圧の向上はもちろん、良好な押出し特性および外観を有し、厚みのムラが少なく、耐熱性が高く、バランスの良い力学的特性が求められている。【０００４】
特許文献１〜７には、ポリプロピレンを含むフィルムに関する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−５２９１７号公報
【特許文献２】特開２００６−１４３９７５号公報
【特許文献３】特開２００９−５７４７３号公報
【特許文献４】特開平８−７３５２８号公報
【特許文献５】特開平８−７３５２９号公報
【特許文献６】特開２００４−３１５５８２号公報
【特許文献７】特開２０１２−１４９１７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、これらの文献に記載されているフィルムは、押出し特性、外観、厚みのムラ、力学的特性および耐熱性の観点から更なる改良が望まれる。【０００７】
本発明は、押出し特性が良好であり、フィルムにした際に外観が良好であり、かつ厚みのムラが少なく、力学的特性のバランスに優れ、高い耐熱性を示すポリプロピレン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下の［１］から［１１］である。【０００９】
［１］以下の要件（１）〜（３）を満たすポリプロピレン樹脂組成物。
（１）ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠して、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が、１〜１０ｇ／１０分である。
（２）１３Ｃ−ＮＭＲを用いて測定したペンタッドアイソタクティック分率が、０．９３０以上である。
（３）Ｍｚが６０万〜１４０万であり、Ｍｗ／Ｍｎが６．５〜１４．０である。【００１０】
［２］前記要件（２）において、前記ペンタッドアイソタクティック分率が０．９３０〜０．９９９である［１］に記載のポリプロピレン樹脂組成物。【００１１】
［３］以下の要件（４）を満たす［１］又は［２］に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
（４）Ｍｚ／Ｍｗが２．０〜５．０である。【００１２】
［４］以下の要件（５）を満たす［１］から［３］のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。
（５）角周波数ωにおける貯蔵弾性率Ｇ’と、角周波数ωにおける損失弾性率Ｇ”とから求められる緩和時間Ｇ’／Ｇ”／ωが、ω＝０．０１ラジアン／秒において４〜１４秒である。【００１３】
［５］以下の要件（６）を満たす［１］から［４］のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。
（６）灰分含有量が５０質量ｐｐｍ以下である。【００１４】
［６］以下の要件（７）を満たす［１］から［５］のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。
（７）塩素含有量が１０質量ｐｐｍ以下である。【００１５】
［７］過酸化物により処理されている［１］から［６］のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。【００１６】
［８］［１］から［６］のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物の製造方法であって、ポリプロピレン樹脂組成物の原料を過酸化物により処理する工程を含むポリプロピレン樹脂組成物の製造方法。【００１７】
［９］［１］から［７］のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物を、延伸面倍率（縦×横）が３０〜８０倍で延伸させて得られる二軸延伸フィルム。【００１８】
［１０］［１］から［７］のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物を、延伸面倍率（縦×横）が３０〜８０倍で延伸する工程を含む、二軸延伸フィルムの製造方法。【００１９】
［１１］［１］から［７］のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物を含むフィルムコンデンサ用キャパシタフィルム。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、押出し特性が良好であり、フィルムにした際に外観が良好であり、かつ厚みのムラが少なく、力学的特性のバランスに優れ、高い耐熱性を示すポリプロピレン樹脂組成物を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［ポリプロピレン樹脂組成物］
本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物は、以下の要件（１）〜（３）を満たす。本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物が以下の要件（１）〜（３）を満たすことにより、押出し特性が良好であり、フィルムにした際に外観が良好であり、かつ厚みのムラが少なく、力学的特性のバランスに優れ、高い耐熱性を示す。すなわち、本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物は、製膜性、機械物性、耐熱性に優れる。また、前記ポリプロピレン樹脂組成物は、以下の要件（４）〜（７）を満たすことが好ましい。
【００２２】
（要件（１））
本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物の、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠して、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）は１〜１０ｇ／１０分であり、好ましくは１．５〜８．０ｇ／１０分であり、より好ましくは２．０〜５．０ｇ／１０分であり、更に好ましくは２．５〜４．５ｇ／１０分である。該ＭＦＲが１〜１０ｇ／１０分の範囲内であるとき、押出性、延伸性が良好である。一方、該ＭＦＲが１ｇ／１０分未満である場合、成形時の樹脂圧の上昇によりフィルムの成形が困難となり、かつ、延伸が容易でない。また、該ＭＦＲが１０ｇ／１０分を超えると、フィルムの延伸時に破断が生じやすい。これは、延伸応力が不足していることが原因と考えられる。
【００２３】
（要件（２））
本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物の、１３Ｃ−ＮＭＲを用いて測定したアイソタクティックペンタッド分率（ｍｍｍｍ分率）は０．９３０以上であり、好ましくは０．９３０〜０．９９９であり、より好ましくは０．９４０〜０．９９５であり、更に好ましくは０．９５０〜０．９９０であり、特に好ましくは０．９６０〜０．９８５である。該ｍｍｍｍ分率が０．９３０未満では、結晶性が低いため所望の力学的物性が得られない。また、高い絶縁破壊電圧を有するフィルムコンデンサ用キャパシタフィルムが得られない。これは、ｍｍｍｍ分率が低いため、電気を通しやすい非晶部が多いことが原因と推定される。一方、該ｍｍｍｍ分率が０．９９９以下であることにより、延伸時におけるボイドの発生を抑制でき、所望の力学的物性が得られやすい。
【００２４】
なお、ｍｍｍｍ分率は、Ａ．ｚａｍｂｅｌｌｉらのＭａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，８，６８７（１９７５）に示された帰属により定められた値であり、１３Ｃ−ＮＭＲを使用して測定される分子鎖中のペンタッド単位でのアイソタクチック連鎖の存在割合を示している。具体的には、ｍｍｍｍ分率は以下の式で表される。
【００２５】
ｍｍｍｍ分率＝（２１．７ｐｐｍでのピーク面積）／（１９〜２３ｐｐｍでのピーク面積）。
【００２６】
（要件（３））
後述する方法によりＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いて測定されるＭｚは、ｚ平均分子量と言われ、Ｍｗ（重量平均分子量）よりもさらに分子量の高い領域に関する情報を与えるものである。本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物のＭｚは６０万〜１４０万であり、好ましくは７０万〜１４０万であり、より好ましくは８０万〜１３５万であり、更に好ましくは９５万〜１３５万である。該Ｍｚが６０万〜１４０万の範囲内であるとき、押出性、原反形成性が良好である。該Ｍｚが６０万未満であると、樹脂の粘度が不足して成形時にネッキングが生じ、原反の成形ができない。また、該Ｍｚが１４０万を超えると、押出成形時に押出量の低下が見られ、原反の外観が不良となり、結果として良好な延伸フィルムを得ることができない。
【００２７】
また、本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物の、分子量分布を示すＭｗとＭｎ（数平均分子量）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は６．５〜１４．０であり、好ましくは６．６〜１２．０であり、より好ましくは６．８〜１０．０であり、更に好ましくは７．０〜８．０である。該Ｍｗ／Ｍｎが６．５〜１４．０の範囲内であるとき、延伸性が良好である。該Ｍｗ／Ｍｎが６．５未満であると、厚み精度の良好なフィルムが得られない。また、該Ｍｗ／Ｍｎが１４．０を超えると、樹脂内部での粘度差が大きく、シートを延伸する時に破断が生じやすくなる。また延伸後の残存応力が高くなり、熱収縮率が大きくなる。なお、Ｍｚ、ＭｗおよびＭｎは後述する方法により測定した値である。
【００２８】
（要件（４））
本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物のＭｚとＭｗとの比（Ｍｚ／Ｍｗ）は、好ましくは２．０〜５．０であり、より好ましくは２．５〜４．５であり、さらに好ましくは３．０〜４．０である。該Ｍｚ／Ｍｗが２．０以上であることにより、良好な延伸性が得られる。また、該Ｍｚ／Ｍｗが５．０以下であることにより、押出特性、原反外観および厚み精度が良好な延伸フィルムが得られる。
【００２９】
（要件（５））
本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物を後述する方法によりフィルム状として、後述する条件で粘弾性測定した場合、角周波数ω＝０．０１ラジアン／秒における貯蔵弾性率Ｇ’と、角周波数ω＝０．０１ラジアン／秒における損失弾性率Ｇ”とから求められる緩和時間Ｇ’／Ｇ”／ω（τ）は、好ましくは４〜１４秒であり、より好ましくは５〜１３秒であり、更に好ましくは６〜１２秒である。該緩和時間Ｇ’／Ｇ”／ωが４秒以上であることにより、樹脂の粘度が十分であり成形時のネッキングが生じにくく、原反を成形しやすい。また、該緩和時間Ｇ’／Ｇ”／ωが１４秒以下であることにより、押出成形時の押出量が十分であり、原反の外観が良好であり、良好な延伸フィルムが得られる。特に、本発明においては、前記緩和時間Ｇ’／Ｇ”／ω（τ）が４〜１４秒の範囲内であり、かつ前記（１）〜（３）の要件を満たすことにより、製膜性が良好であり、電気特性や力学特性に優れ、厚み精度の良好な延伸フィルムを得ることができる。なお、該緩和時間Ｇ’／Ｇ”／ωは後述する方法により測定した値である。
【００３０】
（要件（６））
本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物の灰分含有量は、好ましくは５０質量ｐｐｍ以下であり、より好ましくは４０質量ｐｐｍ以下であり、更に好ましくは３０質量ｐｐｍ以下であり、特に好ましくは２５質量ｐｐｍ以下である。該灰分含有量が５０質量ｐｐｍ以下であることにより、高い絶縁破壊電圧を有するフィルムコンデンサ用キャパシタフィルムが得られる。これは、灰分が多いとボイドができやすいため、破壊耐電圧に影響を与えるためと推定される。なお、該灰分含有量の下限は特に限定されず、該灰分含有量は少ない方が好ましい。また、該灰分含有量は後述する方法により測定した値である。
【００３１】
（要件（７））
本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物の塩素含有量は、好ましくは１０質量ｐｐｍ以下であり、より好ましくは７質量ｐｐｍ以下であり、更に好ましくは５質量ｐｐｍ以下であり、特に好ましくは２質量ｐｐｍ以下である。該塩素含有量が１０質量ｐｐｍ以下であることにより、高い絶縁破壊電圧を有するフィルムコンデンサ用キャパシタフィルムが得られる。これは、塩素が塩酸となって徐々にポリプロピレンを破壊し、長期使用時の破壊耐電圧に影響を与えるためと推定される。なお、該塩素含有量の下限は特に限定されず、該塩素含有量は少ない方が好ましい。また、該塩素含有量は後述する方法により測定した値である。
【００３２】
本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物は、ポリプロピレンを８０質量％以上含むことが好ましく、９０質量％以上含むことがより好ましく、９５質量％以上含むことがさらに好ましい。本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物は、ポリプロピレンからなってもよい。
【００３３】
［ポリプロピレン樹脂組成物の製造方法］
本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物は、前記要件（１）〜（３）を満たせば、その製造方法は特に限定されない。しかしながら、該製造方法は、ポリプロピレン樹脂組成物の原料を過酸化物により処理する工程を含むことが好ましい。すなわち、本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物は、過酸化物により処理されていることが好ましい。以下、過酸化物処理前のポリプロピレン樹脂組成物を、ポリプロピレン原料と示す。
【００３４】
（ポリプロピレン原料の製造方法）
ポリプロピレン原料の製造方法は、特に限定されるものではないが、固体状チタン触媒成分を含むオレフィン重合用触媒の存在下でプロピレンを重合する方法が好ましく用いられる。前記固体状チタン触媒成分としては、たとえば、（Ｉ）マグネシウム、チタン、ハロゲンおよび電子供与体を含有する固体状チタン触媒成分と、（ＩＩ）有機金属化合物触媒成分と、（ＩＩＩ）アルコキシシランに代表される有機ケイ素化合物触媒成分や特定のポリエーテル化合物に代表される電子供与体とを含む触媒が挙げられる。
【００３５】
前記固体状チタン触媒成分（Ｉ）は、マグネシウム化合物（ａ−１）、チタン化合物（ａ−２）および電子供与体（ａ−３）を接触させることにより調製することができる。マグネシウム化合物（ａ−１）としては、マグネシウム−炭素結合またはマグネシウム−水素結合を有するマグネシウム化合物のような還元能を有するマグネシウム化合物、およびハロゲン化マグネシウム、アルコキシマグネシウムハライド、アリロキシマグネシウムハライド、アルコキシマグネシウム、アリロキシマグネシウム、マグネシウムのカルボン酸塩等に代表される還元能を有さないマグネシウム化合物を挙げることができる。これらは一種を用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
【００３６】
前記チタン化合物（ａ−２）としては、例えば下記式（Ａ）で示される４価のチタン化合物を用いることが好ましい。
【００３７】
Ｔｉ（ＯＲ６）ｇＸ１４−ｇ    （Ａ）
式（Ａ）中、Ｒ６は炭化水素基、Ｘ１はハロゲン原子、０≦ｇ≦４である。
【００３８】
具体的にはＴｉＣｌ４、ＴｉＢｒ４、ＴｉＩ４などのテトラハロゲン化チタン；Ｔｉ（ＯＣＨ３）Ｃｌ３、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）Ｃｌ３、Ｔｉ（Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ９）Ｃｌ３、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）Ｂｒ３、Ｔｉ（Ｏ−ｉｓｏ−Ｃ４Ｈ９）Ｂｒ３などのトリハロゲン化アルコキシチタン；Ｔｉ（ＯＣＨ３）２Ｃｌ２、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）２Ｃｌ２、Ｔｉ（Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ９）２Ｃｌ２、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）２Ｂｒ２などのジハロゲン化ジアルコキシチタン；Ｔｉ（ＯＣＨ３）３Ｃｌ、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）３Ｃｌ、Ｔｉ（Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ９）３Ｃｌ、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）３Ｂｒなどのモノハロゲン化トリアルコキシチタン；Ｔｉ（ＯＣＨ３）４、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）４、Ｔｉ（Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ９）４、Ｔｉ（Ｏ−ｉｓｏ−Ｃ４Ｈ９）４、Ｔｉ（Ｏ−２−エチルヘキシル）４などのテトラアルコキシチタン等が挙げられる。これらは一種を用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
【００３９】
前記電子供与体（ａ−３）としては、例えばアルコール、フェノール、ケトン、アルデヒド、有機酸または無機酸のエステル、有機酸ハライド、エーテル、酸アミド、酸無水物、アンモニア、アミン、ニトリル、イソシアネート、含窒素環状化合物、含酸素環状化合物などが挙げられる。これらの中でもフタル酸エステルを代表例とする芳香族ポリエステル化合物、置換基を有するコハク酸エステルを代表例とする脂肪族ポリエステル、脂環族ポリエステル、ポリエーテルを好ましい例として挙げることが出来る。これらの化合物は複数を組み合わせて用いてもよい。
【００４０】
前記電子供与体（ａ−３）としては、下記式（１）で示される環状エステル化合物が好ましい。また下記式（２）で示される環状エステル化合物を含んでいてもよい。
【００４１】
【化１】
2016159069.tif 000002
【００４２】
式（１）において、ｎは５〜１０の整数である。Ｒ２およびＲ３はそれぞれ独立にＣＯＯＲ１またはＲであり、Ｒ２およびＲ３のうち少なくとも１つはＣＯＯＲ１である。環状骨格中の単結合（Ｃａ−Ｃａ結合、およびＲ３がＲである場合のＣａ−Ｃｂ結合を除く）は、二重結合に置き換えられていてもよい。
【００４３】
Ｒ１は、それぞれ独立に炭素数１〜２０の１価の炭化水素基である。複数個あるＲは、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン原子、窒素含有基、酸素含有基、リン含有基、ハロゲン含有基およびケイ素含有基から選ばれる原子または基である。Ｒは互いに結合して環を形成していてもよいが、少なくとも１つのＲは水素原子ではない。Ｒが互いに結合して形成される環の骨格中に二重結合が含まれていてもよく、該環の骨格中に、ＣＯＯＲ１が結合したＣａを２つ以上含む場合は、該環の骨格をなす炭素原子の数は５〜１０である。
【００４４】
【化２】
2016159069.tif 000003
【００４５】
式（２）において、ｎは５〜１０の整数である。Ｒ４およびＲ５はそれぞれ独立にＣＯＯＲ１または水素原子であり、Ｒ４およびＲ５のうち少なくとも１つはＣＯＯＲ１である。Ｒ１は、それぞれ独立に炭素数１〜２０の１価の炭化水素基である。環状骨格中の単結合（Ｃａ−Ｃａ結合、を除く）は、二重結合に置き換えられていてもよい。
【００４６】
前記式（１）において、前記環状骨格中の炭素原子間結合はすべて単結合であることが好ましい。式（１）で表される環状エステル化合物の中でも、３，６−ジメチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジイソブチル、３，６−ジメチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジｎ−ヘキシル、３，６−ジメチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジｎ−オクチル、３−メチル−６−エチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジイソブチル、３−メチル−６−エチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジｎ−ヘキシル、３−メチル−６−エチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジｎ−オクチル、３−メチル−６−ｎ−プロピルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジイソブチル、３−メチル−６−ｎ−プロピルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジｎ−ヘキシル、３−メチル−６−ｎ−プロピルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジｎ−オクチル、３，６−ジエチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジイソブチル、３，６−ジエチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジｎ−ヘキシルおよび３，６−ジエチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジｎ−オクチルが特に好ましい。
【００４７】
また式（２）で表される化合物の中でも、シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジイソブチル、シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジヘキシル、シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジへプチル、シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジオクチルおよびシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジ２−エチルヘキシルが特に好ましい。
【００４８】
上記のようなマグネシウム化合物（ａ−１）、チタン化合物（ａ−２）および電子供与体（ａ−３）を接触させる際には、ケイ素、リン、アルミニウムなどの他の反応試剤を共存させてもよく、また担体を用いて担体担持型の固体状チタン触媒成分（Ｉ）を調製することもできる。
【００４９】
固体状チタン触媒成分（Ｉ）は、公知の方法を含むあらゆる方法を採用して調製することができる。例えば下記（１）〜（４）の方法が挙げられる。
（１）アルコールや金属酸エステルなどとマグネシウム化合物（ａ−１）との付加物の炭化水素溶液を、チタン化合物（ａ−２）や有機金属化合物と接触反応させて固体を析出させた後、または析出させながらチタン化合物（ａ−２）と接触反応させる方法。
（２）マグネシウム化合物（ａ−１）およびアルコールやエステルなどと固体状付加物をチタン化合物（ａ−２）や有機金属化合物と接触、反応させた後、チタン化合物（ａ−２）を接触反応させる方法。
（３）無機担体と有機マグネシウム化合物（ａ−１）との接触物に、チタン化合物（ａ−２）および電子供与体（ａ−３）を接触反応させる方法。この際予め接触物をハロゲン含有化合物および／または有機金属化合物と接触反応させてもよい。
（４）芳香族ハロゲン化炭化水素などの共存下に行う工程を含む上記いずれかの方法。
【００５０】
前記有機金属化合物触媒成分（ＩＩ）としては、周期表第１族、第２族、第１３族から選ばれる金属を含むものが好ましく、具体的には下記式（Ｂ−１）から（Ｂ−３）で示されるような有機アルミニウム化合物、第Ｉ族金属とアルミニウムとの錯アルキル化合物、および第ＩＩ族金属の有機金属化合物などを挙げることができる。
【００５１】
Ｒ７ｍＡｌ（ＯＲ８）ｒＨｐＸｑ    （Ｂ−１）
（式中、Ｒ７およびＲ８は炭素原子を１〜１５個、好ましくは１〜４個含む炭化水素基であり、これらは互いに同一でも異なっていてもよい。Ｘはハロゲン原子を表し、０＜ｍ≦３、ｒは０≦ｎ＜３、ｐは０≦ｐ＜３、ｑは０≦ｑ＜３であり、かつｍ＋ｒ＋ｐ＋ｑ＝３である。）で示される有機アルミニウム化合物（ｂ−１）。
【００５２】
Ｍ１ＡｌＲ７４    （Ｂ−２）
（式中、Ｍ１はＬｉ、ＮａまたはＫであり、Ｒ７は前記と同じである。）で示される第１族金属とアルミニウムとの錯アルキル化物（ｂ−２）。
【００５３】
Ｒ７Ｒ８Ｍ２    （Ｂ−３）
（式中、Ｒ７およびＲ８は上記と同様であり、Ｍ２はＭｇ、ＺｎまたはＣｄである。）で示される第２族または第１３族のジアルキル化合物（ｂ−３）。
【００５４】
前記有機アルミニウム化合物（ｂ−１）としては、たとえばＲ７ｍＡｌ（ＯＲ８）３−ｍ（Ｒ７およびＲ８は前記と同様であり、ｍは好ましくは１．５≦ｍ≦３である。）で示される化合物、Ｒ７ｍＡｌＸ３−ｍ（Ｒ７は前記と同様であり、Ｘはハロゲンであり、ｍは好ましくは０＜ｍ＜３である。）で示される化合物、Ｒ７ｍＡｌＨ３−ｍ（Ｒ７は前記と同様であり、ｍは好ましくは２≦ｍ＜３である。）で示される化合物、Ｒ７ｍＡｌ（ＯＲ８）ｎＸｑ（Ｒ７およびＲ８は前記と同様であり、Ｘはハロゲン、０＜ｍ≦３、０≦ｒ＜３、０≦ｑ＜３であり、かつｍ＋ｒ＋ｑ＝３である。）で示される化合物などを挙げることができる。
【００５５】
前記有機ケイ素化合物触媒成分（ＩＩＩ）としては、具体的には下記式（Ｃ）で表される有機ケイ素化合物などが挙げられる。
【００５６】
ＳｉＲ９Ｒ１０ｄ（ＯＲ１１）３−ｄ    （Ｃ）
（式（Ｃ）中、ｄは０、１または２、Ｒ９はシクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基、アルキル基、ジアルキルアミノ基およびこれらの誘導体からなる群から選ばれる基、Ｒ１０およびＲ１１は炭化水素基を示す。）
式（Ｃ）において、Ｒ９は、好ましくは、シクロペンチル基、２−メチルシクロペンチル基、３−メチルシクロペンチル基、２−エチルシクロペンチル基、３−プロピルシクロペンチル基、３−イソプロピルシクロペンチル基、３−ブチルシクロペンチル基、３−ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンチル基、２，２−ジメチルシクロペンチル基、２，３−ジメチルシクロペンチル基、２，５−ジメチルシクロペンチル基、２，２，５−トリメチルシクロペンチル基、２，３，４，５−テトラメチルシクロペンチル基、２，２，５，５−テトラメチルシクロペンチル基、１−シクロペンチルプロピル基、１−メチル−１−シクロペンチルエチル基などのシクロペンチル基またはその誘導体；シクロヘキシル基、２−メチルシクロヘキシル基、３−メチルシクロヘキシル基、４−メチルシクロヘキシル基、２−エチルシクロヘキシル基、３−エチルシクロヘキシル基、４−エチルシクロヘキシル基、３−プロピルシクロヘキシル基、３−イソプロピルシクロヘキシル基、３−ブチルシクロヘキシル基、３−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル基、４−プロピルシクロヘキシル基、４−イソプロピルシクロヘキシル基、４−ブチルシクロヘキシル基、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル基、２，２−ジメチルシクロヘキシル基、２，３−ジメチルシクロヘキシル基、２，５−ジメチルシクロヘキシル基、２，６−ジメチルシクロヘキシル基、２，２，５−トリメチルシクロヘキシル基、２，３，４，５−テトラメチルシクロヘキシル基、２，２，５，５−テトラメチルシクロヘキシル基、２，３，４，５，６−ペンタメチルシクロヘキシル基、１−シクロヘキシルプロピル基、１−メチル−１−シクロヘキシルエチル基などのシクロヘキシル基またはその誘導体；シクロペンテニル基、２−シクロペンテニル基、３−シクロペンテニル基、２−メチル−１−シクロペンテニル基、２−メチル−３−シクロペンテニル基、３−メチル−３−シクロペンテニル基、２−エチル−３−シクロペンテニル基、２，２−ジメチル−３−シクロペンテニル基、２，５−ジメチル−３−シクロペンテニル基、２，３，４，５−テトラメチル−３−シクロペンテニル基、２，２，５，５−テトラメチル−３−シクロペンテニル基などのシクロペンテニル基またはその誘導体；１，３−シクロペンタジエニル基、２，４−シクロペンタジエニル基、１，４−シクロペンタジエニル基、２−メチル−１，３−シクロペンタジエニル基、２−メチル−２，４−シクロペンタジエニル基、３−メチル−２，４−シクロペンタジエニル基、２−エチル−２，４−シクロペンタジエニル基、２，２−ジメチル−２，４−シクロペンタジエニル基、２，３−ジメチル−２，４−シクロペンタジエニル基、２，５−ジメチル−２，４−シクロペンタジエニル基、２，３，４，５−テトラメチル−２，４−シクロペンタジエニル基などのシクロペンタジエニル基またはその誘導体；イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基等のアルキル基；ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジブチルアミノ基などのジアルキルアミノ基などの嵩高い置換基である。Ｒ９は、より好ましくはシクロペンチル基、シクロヘキシル基、イソプロピル基であり、更に好ましくはシクロペンチル基である。
【００５７】
また、式（Ｃ）において、Ｒ１０およびＲ１１の炭化水素基としては、具体的には、上記の置換基以外にたとえばアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基などの炭化水素基を挙げることができる。Ｒ１０またはＲ１１が２個以上存在する場合、Ｒ１０同士またはＲ１１同士は同一でも異なっていてもよく、またＲ１０とＲ１１とは同一でも異なっていてもよい。また式（Ｃ）において、Ｒ９とＲ１０とはアルキレン基等で架橋されていてもよい。
【００５８】
式（Ｃ）で表される有機ケイ素化合物としては、具体的には、ジエチルアミノトリエトキシシラン、シクロペンチルトリメトキシシラン、２−メチルシクロペンチルトリメトキシシラン、２，３−ジメチルシクロペンチルトリメトキシシラン、２，５−ジメチルシクロペンチルトリメトキシシラン、シクロペンチルトリエトキシシラン、シクロペンテニルトリメトキシシラン、３−シクロペンテニルトリメトキシシラン、２，４−シクロペンタジエニルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシランなどのトリアルコキシシラン類；ジイソプロピルジメトキシシラン、ｔｅｒｔ−ブチルエチルジメトキシシラン、シクロペンチルｔｅｒｔ−ブチルジメトキシシラン、シクロヘキシルイソブチルジメトキシシラン、ビスジエチルアミノジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、ビス（２−メチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ビス（２，３−ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ビス（２，５−ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジシクロペンチルジエトキシシラン、ジシクロペンテニルジメトキシシラン、ジ（３−シクロペンテニル）ジメトキシシラン、ビス（２，５−ジメチル−３−シクロペンテニル）ジメトキシシラン、ジ−２，４−シクロペンタジエニルジメトキシシラン、ビス（２，５−ジメチル−２，４−シクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、ビス（１−メチル−１−シクロペンチルエチル）ジメトキシシラン、シクロペンチルシクロペンテニルジメトキシシラン、シクロペンチルシクロペンタジエニルジメトキシシラン、シクロペンタジエニルインデニルジメトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシランなどのジアルコキシシラン類；トリシクロペンチルメトキシシラン、トリシクロペンテニルメトキシシラン、トリシクロペンタジエニルメトキシシラン、トリシクロペンチルエトキシシラン、ジシクロペンチルメチルメトキシシラン、ジシクロペンチルエチルメトキシシラン、ジシクロペンチルメチルエトキシシラン、シクロペンチルジメチルメトキシシラン、シクロペンチルジエチルメトキシシラン、シクロペンチルジメチルエトキシシラン、ビス（２，５−ジメチルシクロペンチル）シクロペンチルメトキシシラン、ジシクロペンチルシクロペンテニルメトキシシラン、ジシクロペンチルシクロペンタジエニルメトキシシラン、トリシクロヘキシルメトキシシランなどのモノアルコキシシラン類等を挙げることができる。これらの中でも、ジイソプロピルジメトキシシラン、ｔｅｒｔ−ブチルエチルジメトキシシラン、シクロペンチルｔｅｒｔ−ブチルジメトキシシラン、シクロヘキシルイソブチルジメトキシシラン、ビスジエチルアミノジメトキシシラン、ジエチルアミノトリエトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシランなどが、ポリプロピレンの立体規則性が高くなるため好ましく、その中でもジシクロペンチルジメトキシシランが特に好ましい。これらの化合物は、単独で用いることも、２種以上を組み合わせて用いることもできる。
【００５９】
上記のような固体状チタン触媒成分（Ｉ）、有機金属化合物触媒成分（ＩＩ）、および有機ケイ素化合物触媒成分（ＩＩＩ）からなる触媒を用いてプロピレンの重合を行うに際して、予め予備重合を行うこともできる。予備重合は、固体状チタン触媒成分（Ｉ）、有機金属化合物触媒成分（ＩＩ）、および必要に応じて有機ケイ素化合物触媒成分（ＩＩＩ）の存在下に、オレフィンを重合させる。
【００６０】
予備重合オレフィンとしては、例えば炭素数２〜８のα−オレフィンを用いることができる。具体的には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−オクテンなどの直鎖状のオレフィン；３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセンなどの分岐構造を有するオレフィン等を用いることができる。これらは共重合させてもよい。得られるポリプロピレンの結晶化度を高める目的から、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン等の嵩高いオレフィンを用いることが好ましい場合がある。
【００６１】
予備重合は、固体状チタン触媒成分（Ｉ）１ｇ当り０．１〜１０００ｇ、好ましくは０．３〜５００ｇの重合体が生成するように行うことが好ましい。予備重合量が多すぎると、本重合における重合体の生成効率が低下することがある。予備重合では、本重合における系内の触媒濃度よりもかなり高濃度で触媒を用いることができる。
【００６２】
本重合の際には、固体状チタン触媒成分（Ｉ）（または予備重合触媒）を重合容積１Ｌ当りチタン原子に換算して０．０００１〜５０ミリモル、好ましくは０．００１〜１０ミリモルの量で用いることが好ましい。有機金属化合物触媒成分（ＩＩ）は、重合系中のチタン原子１モルに対する金属原子量で１〜２０００モル、好ましくは２〜５００モルの量で用いることが好ましい。有機ケイ素化合物触媒成分（ＩＩＩ）は、有機金属化合物触媒成分（ＩＩ）の金属原子１モル当り０．００１〜５０モル、好ましくは０．０１〜２０モルの量で用いることが好ましい。
【００６３】
重合は、気相重合法、溶液重合法、懸濁重合法などの液相重合法のいずれで行ってもよく、各段を別々の方法で行ってもよい。また連続式、半連続式のいずれの方式で行ってもよく、各段を複数の重合器、例えば２〜１０器の重合器に分けて行ってもよい。
【００６４】
重合媒体として、不活性炭化水素類を用いてもよく、また液状のプロピレンを用いてもよい。また各段の重合条件は、重合温度が−５０〜＋２００℃、好ましくは２０〜１００℃の範囲で、また重合圧力が常圧〜１０ＭＰａ（ゲージ圧）、好ましくは０．２〜５ＭＰａ（ゲージ圧）の範囲内で適宜選択される。
【００６５】
重合終了後、必要に応じて公知の触媒失活処理工程、触媒残渣除去工程、乾燥工程等の後処理工程を行うことにより、ポリプロピレンがパウダーとして得られる。前記固体状チタン触媒成分（Ｉ）としては、例えば特許２７２３１３７号公報、特許２７７６９１４号公報、国際公開第２００６／７７９４５号パンフレット、国際公開第２００８／１０４５９号パンフレット、特開平４−２１８５０７号公報、特許２７７４１６０号公報、国際公開第２００４／１６６６２号パンフレット、特開２０１１−２５６２７８号公報、特開２００９−５７４７３号公報等に開示された触媒も使用できる。
【００６６】
（ポリプロピレン原料の過酸化物処理）
本明細書において、過酸化物処理とはポリプロピレン原料を過酸化物により処理することを示す。また、ポリプロピレン原料に過酸化物を混合して造粒してもよい。例えば、ポリプロピレン原料のパウダーを押出機により造粒する際、有機過酸化物等を配合してポリプロピレンの分子鎖を切断することにより、分子量（粘度）を調整することができる。
【００６７】
前記有機過酸化物としては、例えば、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジアルキルパーオキシド類；ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキシン−３などのパーオキシエステル類；ベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド類；ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ヒドロパーオキシ）ヘキサンなどのヒドロパーオキシド類などが挙げられる。これらは一種を用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
【００６８】
前記有機過酸化物の配合量は、ポリプロピレン原料１００質量部に対して、好ましくは０．００１〜０．２質量部、より好ましくは０．００２〜０．１質量部、更に好ましくは０．００２〜０．０５質量部である。該配合量が０．００１〜０．２質量部であることにより、ポリプロピレン原料を適度に処理でき、所望のポリプロピレンが容易に得られる。
【００６９】
前記有機過酸化物で処理する際の温度は、２２０〜２９０℃が好ましい。該温度が前記範囲内であることにより、ポリプロピレン原料を適度に過酸化物処理でき、所望のポリプロピレンが容易に得られる。
【００７０】
本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物を含むペレットの作製方法は一般的な造粒方法であれば特に制限されることはない。例えば、ポリプロピレン原料のパウダーに過酸化物を他の添加剤と共に所定量配合し、単軸または二軸の押出機を用いて、樹脂温度が２２０℃〜２９０℃の範囲にて造粒することにより得られる。
【００７１】
（添加剤）
本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物は、ポリプロピレン以外に、添加剤として、ポリプロピレンに配合可能な公知の酸化防止剤、中和剤を含むことが好ましい。酸化防止剤の配合量は、ポリプロピレンに対して好ましくは５００質量ｐｐｍ以上８０００質量ｐｐｍ以下、より好ましくは７５０質量ｐｐｍ以上７５００質量ｐｐｍ以下である。また、中和剤の配合量は、好ましくは５質量ｐｐｍ以上１０００質量ｐｐｍ以下、より好ましくは１０質量ｐｐｍ以上７５０質量ｐｐｍ以下、更に好ましくは１５質量ｐｐｍ以上５００質量ｐｐｍ以下である。
【００７２】
また、酸化防止剤、中和剤以外の添加剤についても、ポリプロピレンに配合可能な公知の添加剤であれば、本発明の目的を損なわない範囲でいずれも用いることができる。例えば、核剤（リン酸エステル金属塩やソルビトール系化合物等のα晶核剤やアミド系化合物等のβ晶核剤）、紫外線吸収剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤などを用いることができる。
【００７３】
［二軸延伸フィルム］
本発明に係る二軸延伸フィルムは、本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物を二軸延伸して得られる。本発明に係る二軸延伸フィルムの厚さは、好ましくは１〜５０μｍであり、より好ましくは１．５〜３０μｍであり、更に好ましくは１．５〜２０μｍであり、特に好ましくは２〜１５μｍである。厚さが１μｍ以上であることにより、フィルム破断が起きにくく、フィルムの生産性が向上する。一方、厚さが５０μｍ以下であることにより、軽量かつ柔軟性にも優れたフィルムとすることができる。
【００７４】
また、本発明に係る二軸延伸フィルムは、前記ポリプロピレン樹脂組成物を、延伸面倍率（縦×横の面倍率）３０〜８０倍で、好ましくは３５〜７５倍で、更に好ましくは３５〜７０倍で、特に好ましくは３５〜５０倍で延伸して得られる。該延伸面倍率が３０倍未満である場合、所望の強度や厚み精度を得ることが困難である場合がある。また、該延伸面倍率が８０倍を超える場合、延伸時に破断が生じやすくなり、生産性に劣る場合がある。
【００７５】
［二軸延伸フィルムの製造方法］
本発明に係る二軸延伸フィルムの製造方法は、本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物を、延伸面倍率（縦×横）が３０〜８０倍で延伸する工程を含む。本発明に係る二軸延伸フィルムは、例えば原反シート（以下、原反とも示す）を製造した後、これを前記延伸面倍率で延伸することによって得られる。原反シートの製造方法としては、例えば以下の方法を採用することができる。予め各原料を溶融混練してポリプロピレン樹脂組成物を製造し、これを原料として用いることができる。前記ポリプロピレン樹脂組成物をホッパーから押出機に供給し、１７０〜３００℃、好ましくは２００〜２６０℃で加熱溶融してＴダイから溶融押出する。その後、これを３０〜１２０℃の金属製冷却ロールで冷却固化させて、未延伸の原反シートが得られる。該原反シートの厚みは特に限定されないが、６０〜８００μｍが好ましく、８０〜５００μｍがより好ましい。原反シートの厚みが６０μｍ以上であることにより、延伸時の破断を防ぐことができる。また、該厚みが８００μｍ以下であることにより、薄膜のフィルムが得られる。
【００７６】
前記原反シートを二軸延伸することで、二軸延伸フィルムを作製することができる。二軸延伸の方法としては、フィルムに対して機械方向（ＭＤ方向、縦方向）へ一軸延伸を行い、次いで機械方向に対して直角方向（ＴＤ方向、横方向）へ延伸する逐次二軸延伸法、機械方向とそれに対して直角方向へ同時に延伸する同時二軸延伸法などが挙げられる。具体的には、テンター法、チューブラーフィルム法などの逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法を用いることができる。
【００７７】
テンター法では、例えば以下の方法により行うことができる。Ｔダイから溶融押出された溶融シートを冷却ロールで固化させ、該シートを必要により予熱した後延伸ゾーンに導入する。次いで、該シートを機械方向（ＭＤ方向、縦方向）に１２０〜１６０℃の温度で３〜９倍延伸し、機械方向の直角方向（ＴＤ方向、横方向）に１５０〜１９０℃の温度で５〜１１倍で延伸する。合計の延伸面倍率は、３０〜８０倍、好ましくは３５〜７５倍、より好ましくは３５〜７０倍である。また、必要に応じて、二軸延伸されたフィルムに対して１６０〜１９０℃で熱固定することも出来る。これにより、熱寸法安定性、耐摩耗性などがより向上した二軸延伸フィルムを得ることができる。
【００７８】
［フィルムコンデンサ用キャパシタフィルム］
本発明に係るフィルムコンデンサ用キャパシタフィルムは、本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物を含む。該フィルムコンデンサ用キャパシタフィルムは、該ポリプロピレン樹脂組成物を７５質量％以上１００質量％以下含むことが好ましく、８５質量％以上１００質量％以下含むことがより好ましい。本発明に係るフィルムコンデンサ用キャパシタフィルムの厚さは、好ましくは１〜５０μｍであり、より好ましくは１．５〜３０μｍであり、更に好ましくは１．５〜２０μｍであり、特に好ましくは２〜１５μｍである。厚さが１μｍ以上であることにより、フィルム破断が起きにくく、フィルムの生産性が向上する。一方、厚さが５０μｍ以下であることにより、フィルムコンデンサが小型化でき、また電気容量が大きい。
【００７９】
また、本発明に係るフィルムコンデンサ用キャパシタフィルムは、例えば、前記ポリプロピレン樹脂組成物を、好ましくは延伸面倍率（縦×横の面倍率）３０〜８０倍で、より好ましくは３５〜７５倍で、更に好ましくは３５〜７０倍で、特に好ましくは３５〜５０倍で延伸して得ることができる。該延伸面倍率が３０倍以上であることにより、フィルム内部の結晶サイズが小さくなり、より高い絶縁破壊強度を有するフィルムを得ることができる。
【００８０】
［フィルムコンデンサ用キャパシタフィルムの製造方法］
本発明に係るフィルムコンデンサ用キャパシタフィルムは、例えば原反シートを製造した後、これを延伸することによって得られる。原反シートの製造方法としては、例えば以下の方法を採用することができる。予め各原料を溶融混練してポリプロピレン樹脂組成物を製造し、これを原料として用いることができる。前記ポリプロピレン樹脂組成物をホッパーから押出機に供給し、１７０〜３００℃、好ましくは２００〜２６０℃で加熱溶融してＴダイから溶融押出する。その後、これを３０〜１２０℃の金属製冷却ロールで冷却固化させて、未延伸の原反シートが得られる。該原反シートの厚みは特に限定されないが、６０〜８００μｍが好ましく、８０〜５００μｍがより好ましい。原反シートの厚みが６０μｍ以上であることにより、延伸時の破断を防ぐことができる。また、該厚みが８００μｍ以下であることにより、フィルムコンデンサ用キャパシタフィルムに適した薄膜のフィルムが得られる。
【００８１】
前記原反シートを延伸することで、フィルムコンデンサ用キャパシタフィルムを作製することができる。延伸方法としては、一軸延伸法、二軸延伸法が挙げられるが、二軸延伸法が好ましい。二軸延伸法としては、フィルムに対して機械方向（ＭＤ方向、縦方向）へ一軸延伸を行い、次いで機械方向に対して直角方向（ＴＤ方向、横方向）へ延伸する逐次二軸延伸法、機械方向とそれに対して直角方向へ同時に延伸する同時二軸延伸法などが挙げられる。具体的には、テンター法、チューブラーフィルム法などの逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法を用いることができる。
【００８２】
テンター法では、例えば以下の方法により行うことができる。Ｔダイから溶融押出された溶融シートを冷却ロールで固化させ、該シートを必要により予熱した後延伸ゾーンに導入する。次いで、該シートを機械方向（ＭＤ方向、縦方向）に１２０〜１６０℃の温度で３〜９倍延伸し、機械方向の直角方向（ＴＤ方向、横方向）に１５０〜１９０℃の温度で５〜１１倍で延伸する。合計の延伸面倍率は、好ましくは３０〜８０倍、より好ましくは３５〜７５倍、更に好ましくは３５〜７０倍である。また、必要に応じて、二軸延伸されたフィルムに対して１６０〜１９０℃で熱固定することも出来る。これにより、熱寸法安定性、耐摩耗性などがより向上したフィルムを得ることができる。
【実施例】
【００８３】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。実施例、比較例において各物性は以下のように測定した。【００８４】
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）
ＭＦＲは、ＡＳＴＭ  Ｄ  １２３８に準拠して、２３０℃で２．１６ｋｇの荷重にて測定した。【００８５】
（２）アイソタクティックペンタッド分率（ｍｍｍｍ分率）
ｍｍｍｍ分率は、Ａ．ｚａｍｂｅｌｌｉらのＭａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，８，６８７（１９７５）に示された帰属に基づき、下記条件で１３Ｃ−ＮＭＲを用いて測定した。なお、ｍｍｍｍ分率は以下の式で表される値である。【００８６】
ｍｍｍｍ分率＝（２１．７ｐｐｍでのピーク面積）／（１９〜２３ｐｐｍでのピーク面積）
＜測定条件＞
装置：ＪＮＭ−Ｌａｍｂａｄａ４００（商品名、日本電子（株）製）
分解能：４００ＭＨｚ
測定温度：１２５℃
溶媒：１，２，４−トリクロロベンゼン／重水素化ベンゼン＝７／４（質量比）
パルス幅：７．８μｓｅｃ
パルス間隔：５ｓｅｃ
積算回数：２０００回
シフト基準：ＴＭＳ＝０ｐｐｍ
モード：シングルパルスブロードバンドデカップリング。【００８７】
（３）緩和時間（Ｇ’／Ｇ”／ω（τ））
粘弾性測定装置（レオロジカ社製）を用いて、以下の条件で測定した。【００８８】
試料：φ２５ｍｍ、厚さ１ｍｍの円板をプレス成形機にて作製
（２３０℃、９８１Ｎ（１００ｋｇｆ）にて３分間加圧後、３０℃、９８１Ｎ（１００ｋｇｆ）にて３分間冷却）
測定条件：温度１７５℃、歪み５％、測定角周波数１０−２〜１０２ｓ−１。【００８９】
（４）エチレン含有量
プロピレン系重合体中のエチレンから導かれる単位の含有量は、１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルのチャートを用いて算出した。すなわち、プロピレン系重合体中のエチレンから導かれる単位の含有量は、まず、ポリマー（Ｐｏｌｙｍｅｒ）１９８８年、第２９巻、ｐ．１８４８に記載された方法により、ピークの帰属を決定し、次にマクロモレキュールズ（Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ）１９７７年、第１０巻、ｐ．７７３に記載された方法により、プロピレン系重合体中のエチレンから導かれる単位の含有量を算出した。【００９０】
（５）灰分含有量
試料１００ｇを磁性ルツボに入れ、電熱器上で加熱して該試料を燃焼させた。さらに、該磁性ルツボを８００℃の電気炉に３０分間入れ、該試料を完全灰化させた。該磁性ルツボをデシケーター中で１時間冷却した後、精密天秤で灰分の質量を０．１ｍｇ単位まで測定し、灰分含有量を算出した。本測定の検出限界は、１ｐｐｍである。【００９１】
（６）塩素含有量
試料０．８ｇを、燃焼装置（三菱化成社製）を用いてアルゴン／酸素気流下で、４００〜９００℃で燃焼した。その後、燃焼ガスを超純水で捕捉し、濃縮した後の試料液について、ＤＩＯＮＥＸ−ＤＸ３００型イオンクロマト装置（商品名、日本ダイオネック（株）製）、および陰イオンカラムＡＳ４Ａ−ＳＣ（商品名、日本ダイオネック（株）製）を用いて、塩素含有量を測定した。なお、本測定の検出限界は、１ｐｐｍである。【００９２】
（７）Ｍｚ、Ｍｗ、Ｍｎ、Ｍｗ／Ｍｎ、Ｍｚ／ＭｗおよびＭｚ／Ｍｎ
ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を使用して以下の条件で測定した。【００９３】
測定装置：１５０ＣＶｔｙｐｅ（商品名、Ｗａｔｅｒｓ社製）
試料濃度：７．５ｍｇ／４ｍｌ
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ  ＡＤ−８０６ｍｓ（商品名、昭和電工（株）製）
測定温度：１３５℃
溶媒：ｏ−ジクロロベンゼン
ポリスチレン換算
得られたクロマトグラムを解析することで、Ｍｚ、Ｍｗ、Ｍｎ、Ｍｗ／Ｍｎ、Ｍｚ／ＭｗおよびＭｚ／Ｍｎを算出した。ユニバーサルキャリブレーション法により、ポリスチレン換算の値を算出した。ＧＰＣクロマトグラムのベースラインは、溶出曲線の立ち上がる保持時間を起点とし、分子量１０００に相当する保持時間を終点とした。【００９４】
（８）厚み精度２σ
評価用の二軸延伸フィルムについて、ＭＤ方向に５ヶ所、ＴＤ方向に６ヶ所、合計３０ヶ所の厚みを測定し、その標準偏差（σ）を求め、２σを厚み精度の指標とした。【００９５】
（９）引張弾性率（ＭＤ、ＴＤ）
評価用の二軸延伸フィルムを幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状に切出し、ＪＩＳ  Ｋ６７８１に準拠し、チャック間距離１００ｍｍで長さ方向に５ｍｍ／分の速度で試験を行い、引張弾性率（ＭＤ、ＴＤ）を測定した。【００９６】
（１０）熱収縮率（ＭＤ、ＴＤ）
評価用の二軸延伸フィルムを幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状に切出し、距離１００ｍｍの間隔で評点を記載した。１２０℃オーブン中に１５分間放置した後に評点の間隔を計測（ｌ（ｍｍ））し、熱収縮率を以下の式より算出した。【００９７】
熱収縮率（％）＝１００−ｌ。【００９８】
（１１）押出吐出量
以下の条件にて試料を押し出した際の吐出量を測定した。【００９９】
押出機：３５ｍｍφシート成形機
押出機温度：２５０℃
スクリュー回転数：１２０ｒｐｍ。【０１００】
（１２）原反外観
原反の外観を以下の基準で目視にて評価した。
◎：外観が全体的に均一であり、厚みムラも殆どない。
○：厚みムラは殆どないが、外観が一部不均一である。
△：外観が一部不均一であり、厚みムラがある。
×：外観が全体的に不均一であり、厚みムラがある。【０１０１】
〔実施例１〕
（１）固体触媒の製造
内容積２リットルの高速撹拌装置（商品名：ＴＫホモミクサーＭ型、特殊機化工業製）内を十分窒素置換した。その後、該装置に精製デカン７００ｍｌ、塩化マグネシウム１０ｇ、エタノール２４．２ｇおよびレオドールＳＰ−Ｓ２０（商品名、花王（株）製、ソルビタンジステアレート）３ｇを入れた。この懸濁液を撹拌しながら昇温し、１２０℃にて８００ｒｐｍで３０分間撹拌した。次いで、該懸濁液を、沈殿物が生じないように高速撹拌しながら、内径５ｍｍのテフロン（登録商標）製チューブを用いて、予め−１０℃に冷却された精製デカン１リットルを張り込んである２リットルのガラスフラスコ（攪拌機付）内に移した。移液により生成した固体を濾過し、精製ｎ−ヘプタンで十分洗浄することにより、塩化マグネシウム１モルに対してエタノールが２．８モル配位した固体状付加物を得た。【０１０２】
前記固体状付加物をデカンで懸濁状にして、マグネシウム原子に換算して２３ミリモルの前記固体状付加物を、−２０℃に保持した四塩化チタン１００ｍｌ中に、攪拌下、導入して混合液を得た。該混合液を５時間かけて８０℃に昇温した。温度が８０℃に達したところで、３，６−ジメチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジイソブチル（シス体、トランス体混合物）を、前記固体状付加物のマグネシウム原子１モルに対して０．０８５モルの割合の量で添加し、４０分間かけて１１０℃まで昇温した。温度が１１０℃に到達したところで、更にシクロヘキサン１，２−ジカルボン酸ジイソブチル（シス体、トランス体混合物）を、前記固体状付加物のマグネシウム原子１モルに対して０．０６２５モルの割合の量で添加し、攪拌しながら９０分間１１０℃で保持することにより、これらを反応させた。【０１０３】
前記反応終了後、熱濾過にて固体部を採取した。該固体部を１００ｍｌの四塩化チタンにて再懸濁させた後、昇温して１１０℃に達したところで、４５分間撹拌しながら保持することによりこれらを反応させた。該反応終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、１００℃のデカンおよびヘプタンで、洗液中に遊離のチタン化合物が検出されなくなるまで十分に洗浄した。【０１０４】
以上の操作によって調製した固体状チタン触媒成分を、デカン懸濁液として保存した。固体状チタン触媒成分の組成は、チタン３．２質量％、マグネシウム１７．０質量％、塩素５７．０質量％、３，６−ジメチルシクロヘキサン１，２−ジカルボン酸ジイソブチル１０．６質量％、シクロヘキサン１，２−ジカルボン酸ジイソブチル８．９質量％およびエチルアルコール残基０．６質量％であった。【０１０５】
（２）予備重合触媒の製造
前記（１）で調製した固体状チタン触媒成分１３０ｇ、トリエチルアルミニウム７１ｍＬ、ヘプタン６５Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入した。内温を１０〜１８℃に保ちながら、プロピレンを１３００ｇ挿入し、６０分間攪拌しながら反応させることで、予備重合触媒を得た。該予備重合触媒は前記固体状チタン触媒成分１ｇ当りポリプロピレンを１０ｇ含んでいた。【０１０６】
（３）本重合
内容量１０００Ｌの攪拌器付きベッセル重合器に、プロピレンを１３８ｋｇ／時間、前記予備重合触媒を１．７ｇ／時間、トリエチルアルミニウムを１２ｍＬ／時間、ジシクロペンチルジメトキシシランを２２ｍＬ／時間連続的に供給した。さらに、水素を気相部の水素濃度が２．５ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇの条件で重合を行った。【０１０７】
得られたスラリーを内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを３３ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が１．８ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６７℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇの条件で重合を行った。【０１０８】
得られたスラリーを内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１３ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が１．５ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６５℃、圧力２．７ＭＰａ／Ｇの条件で重合を行った。【０１０９】
得られたスラリーを液体プロピレンによる洗浄槽に送液し、プロピレン単独重合体パウダーを洗浄した。得られたスラリーの溶媒を気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体を得た。得られたプロピレン単独重合体は、コニカル乾燥機に導入して、８０℃で真空乾燥を行った。次いで生成物１００キログラムに対し、純水６０グラムとプロピレンオキサイド０．５４リットルとを添加して、９０℃で２時間脱塩素処理を行った。その後、８０℃にて真空乾燥を行い、プロピレン単独重合体（以下、ＰＰ１とも示す）のパウダーを得た。【０１１０】
（４）プロピレン単独重合体ペレットの作製
得られたプロピレン単独重合体（ＰＰ１）１００質量部に対して、酸化防止剤として３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエンを０．２質量部、酸化防止剤としてテトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンを０．５質量部、中和剤としてステアリン酸カルシウムを０．０１質量部、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンを０．００３質量部配合した。この混合物を、単軸押出機を用いて、２３０℃で溶融混練してプロピレン単独重合体（ＰＰ１）の造粒を行った。造粒機には、ＧＭＺ５０−３２（商品名、（株）ジーエムエンジニアリング製、Ｌ／Ｄ＝３２、５０ｍｍφ単軸）を使用した。得られたプロピレン単独重合体ペレット（以下、ＰＰ１Ａとも示す）の物性を表１に示す。【０１１１】
（５）二軸延伸フィルムの作製
前記プロピレン単独重合体ペレット（ＰＰ１Ａ）を、３０ｍｍφのＴダイ（（株）ジーエムエンジニアリング製）で２５０℃に溶融後、押出し、３０℃の温度に保持された１個の冷却ロールにより、引張り速度１．０ｍ／分で冷却し、厚さが０．５ｍｍの原反シートを得た。得られた原反シートを８５ｍｍ×８５ｍｍにカットし、以下の条件で二軸延伸し、評価用の二軸延伸フィルムを得た。【０１１２】
延伸装置：ＫＡＲＯＩＶ（商品名、ブルックナー社製）
予熱温度：１５４℃
予熱時間：６０秒
延伸倍率：５×７倍（ＭＤ方向５倍、ＴＤ方向７倍）の逐次二軸延伸
延伸速度：６ｍ／分。【０１１３】
〔実施例２〕
前記（３）本重合を以下のように変更した以外は、実施例１と同様の方法で行った。【０１１４】
（３）本重合
内容量５００Ｌの攪拌器付きベッセル重合器に、プロピレンを１３６ｋｇ／時間、前記予備重合触媒を１．３ｇ／時間、トリエチルアルミニウムを８．８ｍＬ／時間、シクロヘキシルメチルジメトキシシランを１．７ｍＬ／時間連続的に供給した。さらに、水素を気相部の水素濃度が０．９ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．１ＭＰａ／Ｇの条件で重合を行った。【０１１５】
得られたスラリーを内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１５ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．８ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６８℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇの条件で重合を行った。【０１１６】
得られたスラリーを液体プロピレンによる洗浄槽に送液し、プロピレン単独重合体パウダーを洗浄した。得られたスラリーの溶媒を気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体を得た。得られたプロピレン単独重合体は、コニカル乾燥機に導入して、８０℃で真空乾燥を行った。次いで生成物１００キログラムに対し、純水６０グラムとプロピレンオキサイド０．５４リットルを添加して、９０℃で２時間脱塩素処理を行った。その後、８０℃にて真空乾燥を行い、プロピレン単独重合体（以下、ＰＰ２とも示す）のパウダーを得た。【０１１７】
ＰＰ２の造粒後に得られたプロピレン単独重合体ペレット（以下、ＰＰ２Ａとも示す）の物性を表１に示す。【０１１８】
〔実施例３〕
前記（３）本重合を以下のように変更した以外は、実施例１と同様の方法で行った。【０１１９】
（３）本重合
内容量５００Ｌの攪拌器付きベッセル重合器に、プロピレンを１３６ｋｇ／時間、前記予備重合触媒を１．２ｇ／時間、トリエチルアルミニウムを８．８ｍＬ／時間、シクロヘキシルメチルジメトキシシランを１．６ｍＬ／時間連続的に供給した。さらに、水素を気相部の水素濃度が１．５ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．１ＭＰａ／Ｇの条件で重合を行った。【０１２０】
得られたスラリーを内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１４ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が１．２ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６８℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇの条件で重合を行った。【０１２１】
得られたスラリーを液体プロピレンによる洗浄槽に送液し、プロピレン単独重合体パウダーを洗浄した。得られたスラリーの溶媒を気化後、気固分離を行い、プロピレン単独重合体を得た。得られたプロピレン単独重合体は、コニカル乾燥機に導入して、８０℃で真空乾燥を行った。次いで生成物１００キログラムに対し、純水６０グラムとプロピレンオキサイド０．５４リットルを添加して、９０℃で２時間脱塩素処理を行った。その後、８０℃にて真空乾燥を行い、プロピレン単独重合体（以下、ＰＰ３とも示す）のパウダーを得た。【０１２２】
ＰＰ３の造粒後に得られたプロピレン単独重合体ペレット（以下、ＰＰ３Ａとも示す）の物性を表１に示す。【０１２３】
〔実施例４〕
Ｈ−１００Ｍ（商品名、（株）プライムポリマー製、プロピレン単独重合体、ＭＦＲ：０．５）８０質量部と、Ｈ−５００００（商品名、（株）プライムポリマー製、プロピレン単独重合体、ＭＦＲ：５００）２０質量部とを、ヘンシェルミキサーにより混合した。さらに、酸化防止剤として３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエンを０．２質量部、酸化防止剤としてテトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンを０．５質量部、中和剤としてステアリン酸カルシウムを０．０１質量部、過酸化物を０．００３質量部混合し、プロピレン単独重合体（以下、ＰＰ４とも示す）を得た。【０１２４】
ＰＰ４を実施例１と同様に造粒して得られたプロピレン単独重合体ペレット（以下、ＰＰ４Ａとも示す）の物性を表１に示す。また、これら以外は実施例１と同様の方法で行った。【０１２５】
〔比較例１〕
（１）固体触媒の製造
無水塩化マグネシウム３００グラム、灯油１．６リットル、２−エチルヘキシルアルコール１．５リットルを１４０℃で３時間加熱して均一溶液とした。この溶液に無水フタル酸７０グラムを添加し、１３０℃で１時間攪拌して溶解した後、室温まで冷却した。さらに上記の溶液を−２０℃に冷却した四塩化チタン８．５リットル中にゆっくり滴下した。滴下終了後１１０℃まで昇温し、フタル酸ジイソブチル２１５ミリリットルを加え、さらに２時間攪拌した。熱時ろ過により固体を分離し、得られた固体を再度四塩化チタン１０リットル中に懸濁させ、再び１１０℃で２時間攪拌した。熱時ろ過により固体を分離し、得られた固体をｎ−ヘプタンで、洗浄液にチタンが実質上検出されなくなるまで洗浄した。得られた固体触媒はチタン２．２質量％、フタル酸ジイソブチル１１．０質量％を含有していた。【０１２６】
（２）重合
内部を十分に乾燥し、窒素で置換した内容積７０リットルのオートクレーブを準備し、トリエチルアルミニウム２ミリリットルをヘプタン１０００ミリリットルで希釈した混合物、ジシクロペンチルジメトキシシラン０．８ミリリットル、前記固体触媒１５０ミリグラムを加え、プロピレン２０ｋｇ、水素１７Ｎリットルを加え、７０℃で２時間重合した。重合後未反応のプロピレンをデカンテーションにより分離し、重合生成物を液化プロピレンで３回洗浄した。次いで、生成物に水０．２グラムとプロピレンオキサイド１０ミリリットルを添加して、さらに９０℃で１５分間処理し、減圧下で５分間乾燥した。このプロピレンオキサイドによる処理を３回繰り返し、生成ポリマーを取り出すことで、プロピレン単独重合体（以下、ＰＰ５とも示す）を得た。【０１２７】
（３）プロピレン単独重合体ペレットの作製
ＰＰ５  １００質量部に対して、カルシウムステアレート０．００２質量部、イルガノックス−１３３０（商品名、チバガイギー社製）０．２質量部を混合し、２５０℃でペレット化することで、プロピレン単独重合体ペレット（以下、ＰＰ５Ｂとも示す）を得た。ＰＰ５Ｂの物性を表１に示す。また、これら以外は実施例１と同様の方法で行った。【０１２８】
〔比較例２〕
（１）固体触媒の製造
内容積１０リットルのガラス製容器に、無水塩化マグネシウム（フレーク状にしたものをさらに粉砕したもの）９５２ｇ、デカン４４２０ｍｌおよび２−エチルヘキシルアルコール３９０６ｇを添加し、１３０℃で２時間加熱して均一溶液とした。この溶液中に無水フタル酸２１３ｇを添加し、１３０℃にてさらに１時間攪拌混合を行って無水フタル酸を溶解させた。【０１２９】
このようにして得られた均一溶液を２３℃まで冷却し１０時間放置した後、この均一溶液の液面から１０ｃｍの位置から上澄みを５０ｍｌ／分で７５０ｍｌ抜き出した。別の１０リットルの容器に入れられた−２０℃の四塩化チタン２０００ｍｌ中に上記塩化マグネシウムの溶液を１時間にわたって滴下した。滴下後、得られた混合液の温度を４時間かけて１１０℃に昇温し、温度が１１０℃に達したところでフタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＰ）５２．２ｇを添加し、これより２時間攪拌しながら同温度に保持した。次いで熱時濾過にて固体部を採取し、この固体部を２７５０ｍｌの四塩化チタンに再懸濁させた後、再び１１０℃で２時間加熱した。【０１３０】
加熱終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、１１０℃のデカンおよびヘキサンを用いて、洗浄液中にチタン化合物が検出されなくなるまで洗浄した。上記のように調製された固体状チタン触媒成分は、チタンを３質量％、塩素を５８質量％、マグネシウムを１８質量％およびＤＩＢＰを２１質量％含有していた。【０１３１】
（２）予備重合触媒の製造
１０リットルの攪拌機付きオートクレーブ中に、窒素雰囲気下、精製ヘプタン７リットル、トルエチルアルミニウム０．１６ｍｏｌ、および上記で得られた固体状チタン触媒成分をチタン原子換算で０．０５３ｍｏｌ装入した後、プロピレンを９００ｇ導入し、温度を５℃以下に保ちながら、１時間反応させた。【０１３２】
重合終了後、反応器内を窒素で置換し、上澄み液の除去および精製ヘプタンによる洗浄を３回行った。得られた予備重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して触媒供給槽に移し、固体状チタン触媒成分濃度で１ｇ／Ｌとなるよう、精製ヘプタンにより調整を行った。この予備重合触媒は固体状チタン触媒成分１ｇ当りポリプロピレンを１０ｇ含んでいた。【０１３３】
（３）本重合
内容積１４０リットルの攪拌機付き重合槽１に液化プロピレンを２０リットル装入し、この液位を保ちながら、液化プロピレン８０ｋｇ／ｈｒ、予備重合触媒１８ｇ／ｈｒ、トリエチルアルミニウム４７ｍｍｏｌ／ｈｒ、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン９ｍｍｏｌ／ｈｒを連続的に供給し、温度７３℃で重合した。また水素は重合槽１には供給しなかった。得られた重合体を内容積５００リットルの攪拌機付き重合槽２にスラリー状のまま送液した。【０１３４】
重合槽２では液位３００リットルを保ちながら、新たに液化プロピレン７０ｋｇ／ｈｒを連続的に供給し、温度７１℃で重合した。また、水素も重合槽２の気相部の濃度を０．４ｍｏｌ％に保つように連続的に供給した。得られた重合体を内容積５００リットルの攪拌機付き重合槽３にスラリー状のまま送液した。【０１３５】
重合槽３では液位３００リットルを保ちながら、新たに液化プロピレン５６ｋｇ／ｈｒを連続的に供給し、温度７０℃で重合した。また水素も重合槽２と同様に、気相部の濃度を０．４ｍｏｌ％に保つように連続的に供給した。得られたスラリーに１０ｍｌのメタノールを加えた後、液体プロピレンによる洗浄槽に送液し、攪拌、静止、上澄みの除去、液状プロピレンの追加（１回当たり１００リットル）からなる操作を７回繰り返して、プロピレン単独重合体のパウダーを洗浄した。その後、プロピレンを蒸発させてプロピレン単独重合体（以下、ＰＰ６とも示す）のパウダーを得た。【０１３６】
（４）プロピレン単独重合体ペレットの作製
ＰＰ６  １００質量部に対して、酸化防止剤として３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエンを０．１質量部、酸化防止剤としてテトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンを０．２質量部、中和剤としてステアリン酸カルシウム０．０１質量部を配合した。これを、単軸押出機を用いて、２３０℃で溶融混練してペレット化を行い、プロピレン単独重合体ペレット（以下、ＰＰ６Ｂとも示す）を得た。造粒機には、ＧＭＺ５０−３２（商品名、（株）ジーエムエンジニアリング製、Ｌ／Ｄ＝３２、単軸）を使用した。ＰＰ６Ｂの物性を表１に示す。また、これら以外は実施例１と同様の方法で行った。【０１３７】
〔比較例３〕
（１）固体触媒の製造
内容積２リットルの高速撹拌装置（特殊機化工業製）内を十分窒素置換した後、該装置に精製デカン７００ｍｌ、塩化マグネシウム１０ｇ、エタノール２４．２ｇおよびレオドールＳＰ−Ｓ２０（商品名、花王（株）製、ソルビタンジステアレート）３ｇを入れた。この懸濁液を撹拌しながら昇温し、該懸濁液を１２０℃にて８００ｒｐｍで３０分撹拌した。次いで、該懸濁液を、沈殿物が生じないように高速撹拌しながら、内径５ｍｍのテフロン（登録商標）製チューブを用いて、予め−１０℃に冷却された精製デカン１リットルを張り込んである２リットルのガラスフラスコ（攪拌機付）に移した。移液により生成した固体を濾過し、精製ｎ−ヘプタンで十分洗浄することにより、塩化マグネシウム１モルに対してエタノールが２．８モル配位した固体状付加物を得た。【０１３８】
デカン６０ｍｌで懸濁状にして、マグネシウム原子に換算して９２．４ミリモルの前記固体状付加物を、−２０℃に保持した四塩化チタン４００ｍｌ中に、攪拌下、全量導入した。該混合液を５時間かけて８０℃に昇温した。温度が８０℃に達したところで、３，６−ジメチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸ジイソブチル（トランス体）を、前記固体状付加物のマグネシウム原子１モルに対して０．１５モルの割合の量で添加し、４０分間かけて１２０℃まで昇温した。その後、９０分間攪拌しながら温度を１２０℃に保持して反応させた。【０１３９】
前記反応終了後、熱濾過にて固体部を採取した。該固体部を２００ｍｌの四塩化チタンにて再懸濁させた後、昇温して１３０℃に達したところで、４５分間撹拌しながら保持することで反応させた。該反応終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、１００℃のデカンおよびヘプタンで、洗液中に遊離のチタン化合物が検出されなくなるまで十分に洗浄した。以上の操作によって調製した固体状チタン触媒成分をデカンスラリーとして保存した。【０１４０】
（２）重合
内容積６００リットルの重合器に、室温で２００リットルのプロピレンおよび水素５５０ＮＬを加えた。その後、トリエチルアルミニウムを１００ミリモル、シクロヘキシルメチルジメトキシシランを２０ミリモル、および前記固体状チタン触媒成分をチタン原子換算で０．８ミリモル加え、速やかに重合器内を７０℃まで昇温した。７０℃で１時間重合した後、少量のエタノールにて反応を停止し、プロピレンをパージした。その後、窒素気流下にて１質量％のイソブチルアルコールを含むヘプタン３００リットルに、得られた生成物を窒素気流下で投入し、攪拌洗浄を行った。次いで固液分離を行い、得られたプロピレン単独重合体のパウダーを８０℃で一晩、減圧乾燥した。これにより、プロピレン単独重合体（以下、ＰＰ７とも示す）のパウダーを得た。【０１４１】
（３）プロピレン単独重合体ペレットの作製
ＰＰ７を１００質量部、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエンを０．３質量部、テトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンを０．６質量部、ステアリン酸カルシウムを０．０２質量部配合した。その後、これを２３０℃で溶融し、ＧＭＺ５０−３２（商品名、（株）ジーエムエンジニアリング製、Ｌ／Ｄ＝３２）単軸押出機でペレット化した。得られたプロピレン単独重合体ペレット（以下、ＰＰ７Ｂとも示す）の物性を表１に示す。また、これら以外は実施例１と同様の方法で行った。【０１４２】
〔比較例４〕
プロピレン単独重合体ペレットとしてＦ−３００ＳＰ（商品名、（株）プライムポリマー製）を用いた。該プロピレン単独重合体ペレット（以下、ＰＰ８Ｂとも示す）の物性を表１に示す。また、これら以外は実施例１と同様の方法で行った。【０１４３】
〔比較例５〕
（１）マグネシウム化合物の調製
内容積１２リットルの撹拌機付きのガラス製反応器を窒素ガスで充分に置換したのち、エタノール約４，８６０ｇ、ヨウ素３２ｇ及び金属マグネシウム３２０ｇを投入し、撹拌しながら還流条件下で反応させ、固体状反応生成物を得た。この固体状反応生成物を含む反応液を減圧下で乾燥させることにより、マグネシウム化合物（固体生成物）を得た。【０１４４】
（２）固体触媒成分の調製
窒素ガスで充分に置換した内容積５リットルのガラス製三つ口フラスコに、上記（１）で得られたマグネシウム化合物（粉砕していないもの）１６０ｇ、精製ヘプタン８００ミリリットル、四塩化珪素２４ミリリットル及びフタル酸ジエチル２３ミリリットルを加えた。系内を９０℃に保ち、撹拌しながら四塩化チタン７７０ミリリットルを投入して１１０℃で２時間反応させたのち、固体成分を分離して８０℃の精製ヘプタンで洗浄した。さらに、四塩化チタン１，２２０ミリリットルを加え、１１０℃で２時間反応させたのち、精製ヘプタンで充分に洗浄し、固体触媒成分を得た。【０１４５】
（３）重合前処理
内容積５００リットルの撹拌翼付き反応槽に、ｎ−ヘプタン２３０リットルを投入し、さらに、前記（２）で得られた固体触媒成分２５ｋｇを加えた。次いで、この固体触媒成分中のＴｉ１ｇ原子に対し、トリエチルアルミニウムを０．６モル及びシクロヘキシルメチルジメトキシシランを０．４モルの割合で加えたのち、プロピレンをプロピレン分圧で０．３ｋｇ／ｃｍ２Ｇになるまで導入し、２０℃で４時間反応させた。反応終了後、固体触媒成分をｎ−ヘプタンで数回洗浄し、二酸化炭素を供給し２４時間撹拌した。【０１４６】
（４）プロピレンの重合
内容積２００リットルの撹拌翼付き重合槽に、上記（３）の処理済の固体触媒成分をＴｉ原子に換算して３ミリモル／ｈｒで、トリエチルアルミニウムを０．３７ミリモル／ｈｒで、シクロヘキシルメチルジメトキシシランを９５ミリモル／ｈｒでそれぞれ供給し、重合温度８０℃、プロピレン圧力２８ｋｇ／ｃｍ２Ｇで反応させた。この際、所定の分子量になるように水素ガスを供給し、ポリプロピレン樹脂を得た。【０１４７】
（５）プロピレン単独重合体ペレットの作製
前記（４）で得られたポリプロピレン樹脂に対し、質量基準でフェノール系酸化防止剤１，０００ｐｐｍ、リン系酸化防止剤１，５００ｐｐｍ、ステアリン酸カルシウム（中和剤）１，５００ｐｐｍ、シリカ系アンチブロッキング剤２，５００ｐｐｍを配合し、神戸製鋼（株）製２ＦＣＭ連続混練造粒機を用いて、樹脂温度２２０℃でペレット化した。得られたプロピレン単独重合体ペレット（以下、ＰＰ９Ｂとも示す）の物性を表１に示す。また、これら以外は実施例１と同様の方法で行った。【０１４８】
〔比較例６〕
（１）プロピレン単独重合体の製造
（ａ）固体状チタン触媒成分の調製
無水塩化マグネシウム７．１４ｋｇ（７５モル）、デカン３７．５リットルおよび２−エチルヘキシルアルコール３５．１リットル（２２５モル）を１３０℃で２時間加熱反応を行い、均一溶液とした。その後、この溶液中に無水フタル酸１．６７ｋｇ（１１．３モル）を添加し、１３０℃にてさらに１時間撹拌混合を行い、無水フタル酸を前記均一溶液に溶解させた。このようにして得られた均一溶液を室温まで冷却した後、−２０℃に保持した四塩化チタン２００リットル（１８００モル）中に１時間かけて全量滴下した。滴下後、得られた溶液の温度を４時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に達したところでジイソブチルフタレート５．０３リットル（１８．８モル）を添加した。さらに前記温度で２時間撹拌を続け、その後、熱時濾過にて固体部を回収し、この固体部を２７５リットルのＴｉＣｌ４にて再懸濁させ、再び１１０℃で２時間加熱反応を行った。反応終了後、再び熱時濾過によって固体部を採取し、１１０℃のデカンおよびヘキサンを用いて洗浄した。この洗浄操作を、洗浄液中にチタン化合物が検出されなくなるまで行った。これにより、固体状チタン触媒成分を得た。【０１４９】
（ｂ）予備重合触媒の製造
攪拌機を取付けた５００リットルの反応器に、窒素ガス雰囲気下、前記固体状チタン触媒成分３．５ｋｇおよびｎ−ヘプタン３００リットルを入れ、攪拌しながら−５℃に冷却した。次にトリエチルアルミニウムのｎ−ヘプタン溶液（２．０モル／リットル）およびジシクロペンチルジメトキシシランのｎ−ヘプタン溶液（０．０１モル／リットル）をそれぞれ６０（ミリモル／リットル）および１０（ミリモル／リットル）になるように添加し、５分間攪拌を続けた。【０１５０】
次いで系内を減圧にした後プロピレンを連続的に供給し、プロピレンを４時間重合させた。重合終了後、プロピレンを窒素ガスでパージし、固相部を各１０リットルのｎ−ヘキサンで３回、室温にて洗浄した。さらに、固相部を室温で１時間減圧乾燥して予備重合触媒を調製した。【０１５１】
（ｃ）本重合
攪拌機を備えた５００リットルのステンレス製オートクレーブに、窒素ガス雰囲気下、トリイソブチルアルミニウムのｎ−ヘプタン溶液（０．１モル／リットル）６リットルとジシクロペンチルジメトキシシランのｎ−ヘプタン溶液（０．０１モル／リットル）０．６リットルを混合し５分間保持したものを入れた。次いで、分子量制御剤としての水素ガス１００リットルおよび液体プロピレン３００リットルを圧入した後、反応系を７０℃に昇温した。前記予備重合触媒４．２ｇを反応系に装入した後、１時間プロピレンの重合を行った。重合終了後、未反応のプロピレンをパージし、５０．１ｋｇのプロピレン単独重合体を得た。【０１５２】
（２）プロピレン・エチレンランダム共重合体の製造
前記（１）（ｃ）の本重合において、オートクレーブに液体プロピレン３００リットルの代わりに液体プロピレン３００リットルとエチレン０．５ｋｇとを圧入した以外は、前記（１）と同様に操作してプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造した。【０１５３】
（３）プロピレン重合体組成物ペレットの作製  前記プロピレン単独重合体と、前記プロピレン・エチレンランダム共重合体とをパルスＮＭＲで測定した６０℃におけるハード成分量Ｈが６３％、１６０℃におけるハード成分量Ｈが２９％になる様に混合した。さらに、酸化防止剤としてのテトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（日本チバガイギー社製品、商品名：イルガノックス  １０１０）１０００質量ｐｐｍ、およびステアリン酸カルシウム１０００質量ｐｐｍとをヘンシェルミキサーで混合した。その後二軸押出機（６５ｍｍφ）に投入して２００℃およびスクリュー回転数２００ｒｐｍで混練し、プロピレン重合体組成物のペレット（以下、ＰＰ１０Ｂとも示す）を得た。得られたＰＰ１０Ｂの物性を表１に示す。また、これら以外は実施例１と同様の方法で行った。
なお、前記パルスＮＭＲで測定したハード成分量Ｈは、以下の条件にて測定した。【０１５４】
測定装置：ＪＮＭ−ＭＵ２５（日本電子（株）製）
測定手法：Ｓｏｌｉｄ  ｅｃｈｏ法（９０ｐｕｌｓｅ  ２．０μｓ、ＰＤ４ｓ、Ｔｉｍｅ８）
セグメントをハード（Ｈ）、ミドル（Ｍ）、ソフト１（Ｓ１）、ソフト２（Ｓ２）の４つに分割し、そのハード成分量Ｈを測定した。  〔比較例７〕
比較例１で製造したＰＰ５Ｂ  ５０質量部と、比較例３で製造したＰＰ７Ｂ  ５０質量部とを混合して、プロピレン単独重合体ペレット（以下、ＰＰ１１Ｂとも示す）を得た。ＰＰ１１Ｂの物性を表１に示す。また、これら以外は実施例１と同様の方法で行った。【０１５５】
〔比較例８〕
比較例１で製造したＰＰ５をペレット化する際に、ＰＰ５  １００質量部に対して、さらに２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンを０．００２質量部添加した以外は比較例１と同様にプロピレン単独重合体ペレット（以下、ＰＰ１２Ｂとも示す）を得た。ＰＰ１２Ｂの物性を表１に示す。また、これら以外は実施例１と同様の方法で行った。【０１５６】
【表１】
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【０１５７】
この出願は、２０１５年３月３１日に出願された日本出願特願２０１５−７２１４９及び２０１５年３月３１日に出願された日本出願特願２０１５−７２１５０を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。【０１５８】
以上、実施形態及び実施例を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態及び実施例に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【国際調査報告】
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