(57)【要約】  車両用制御装置（１００）は、金属製の筐体（２００）と、筐体（２００）に収納され、筐体（２００）の内面（２０１）に対向する実装面（４０１）を有する基板（４００）と、実装面（４０１）に実装された電子部品（５０１）とを備えている。電子部品（５０１）と筐体（２００）の内面（２０１）との間には、接着剤（６０１）が配置されている。電子部品（５０１）は、筐体（２００）の内面（２０１）に対向する側の部分であって、放熱材（６０１）に接触する接触部分（５３２）と、放熱材（６０１）に接触しない非接触部分（５３１）とを有している。
2017051925.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両に搭載される金属製の筐体と、
前記筐体に収納され、前記筐体の内面に対向する実装面を有する基板と、
前記実装面に実装された電子部品と、
前記電子部品と前記筐体の内面との間に配置された放熱材と、を備え、
前記電子部品が、前記筐体の内面に対向する側の部分であって、前記放熱材に接触する接触部分と、前記放熱材に接触しない非接触部分とを有している、
車両用制御装置。
【請求項２】
前記電子部品は、第１の回路部及び第２の回路部を有しており、
前記第１の回路部は、前記第２の回路部よりもノイズ放射量が多く、かつ前記実装面に垂直な方向から見て、前記非接触部分と重なっている、
請求項１に記載の車両用制御装置。
【請求項３】
前記非接触部分と前記筐体の内面との前記実装面に垂直な方向の距離が、前記接触部分と前記筐体の内面との前記垂直な方向の距離よりも長い、
請求項１又は２に記載の車両用制御装置。
【請求項４】
前記筐体の内面は、前記非接触部分に対向する位置に配置された、前記電子部品から遠ざかる方向に凹む凹部を有する、
請求項３に記載の車両用制御装置。
【請求項５】
車両に搭載される金属製の筐体と、
前記筐体に収納され、前記筐体の内面に対向する実装面を有する基板と、
前記実装面に実装された電子部品と、
前記実装面に垂直な方向から見たときの前記電子部品と前記筐体の内面との間の第１の領域及び第２の領域のうち、前記第２の領域に配置された放熱材と、を備え、
前記第１の領域に存在する物質の誘電率が前記放熱材の誘電率よりも低い、
車両用制御装置。
【請求項６】
前記第１の領域における前記電子部品と前記筐体の内面との前記実装面に垂直な方向の距離が、前記第２の領域における前記電子部品と前記筐体の内面との前記実装面に垂直な方向の距離よりも長い、
請求項５に記載の車両用制御装置。
【請求項７】
前記筐体の内面は、前記第１の領域と対向する部分に配置された、前記電子部品から遠ざかる方向に凹む凹部を有する、
請求項６に記載の車両用制御装置。
【請求項８】
前記第１の領域における前記電子部品と前記筐体の内面との前記実装面に垂直な方向の距離と、前記第２の領域における前記電子部品と前記筐体の内面との前記実装面に垂直な方向の距離とが同じである、
請求項５乃至７のいずれか１項に記載の車両用制御装置。
【請求項９】
前記第１の領域に存在する物質が空気である、
請求項５乃至８のいずれか１項に記載の車両用制御装置。
【請求項１０】
前記第１の領域に存在する物質が、前記放熱材よりも誘電率が低く、前記放熱材よりも熱伝導率が低い、前記放熱材とは別材料の放熱材である、
請求項５乃至８のいずれか１項に記載の車両用制御装置。
【請求項１１】
車両に搭載される金属製の筐体と、
前記筐体に収納され、前記筐体の内面に対向する実装面を有する基板と、
前記実装面に実装された電子部品と、
前記電子部品と前記筐体の内面との間に配置された放熱材と、を備え、
前記電子部品は、前記筐体の内面に対向する側の第１の部分及び第２の部分を有しており、
前記第１の部分と前記筐体の内面との前記実装面に垂直な方向の距離が、前記第２の部分と前記筐体の内面との前記実装面に垂直な方向の距離よりも長い、
車両用制御装置。
【請求項１２】
前記筐体の内面は、前記第１の部分に対向する位置に配置された、前記電子部品から遠ざかる方向に凹む凹部を有する、
請求項１１に記載の車両用制御装置。
【請求項１３】
前記電子部品は、前記実装面に垂直な方向から見て、前記第１の領域と一部又は全部が重なるように配置された第１の回路部と、前記第２の領域と全部が重なるように配置された第２の回路部と、を有する、
請求項５乃至９のいずれか１項に記載の車両用制御装置。
【請求項１４】
前記電子部品は、前記実装面に垂直な方向から見て、前記第１の部分と一部又は全部が重なるように配置された第１の回路部と、前記第２の部分と全部が重なるように配置された第２の回路部と、を有する、
請求項１１又は１２に記載の車両用制御装置。
【請求項１５】
前記第１の回路部は、所定の周波数帯において、前記第２の回路部よりもノイズ放射量が多い、
請求項１３又は１４に記載の車両用制御装置。
【請求項１６】
前記第１の回路部は、周期的にスイッチング動作する回路を含む、
請求項１３乃至１５のいずれか１項に記載の車両用制御装置。
【請求項１７】
前記第１の回路部は、周期的にスイッチング動作する回路に接続された配線を含む、
請求項１３乃至１６のいずれか１項に記載の車両用制御装置。
【請求項１８】
前記周期的にスイッチング動作する回路は、クロック信号を出力するクロック出力回路、クロック信号に従って動作する回路、又はスイッチング信号に従ってオンオフ動作する半導体素子を含む回路である、
請求項１６又は１７に記載の車両用制御装置。
【請求項１９】
前記放熱材は、前記電子部品を前記筐体に接着する接着剤である、
請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の車両用制御装置。
【請求項２０】
前記放熱材は、金属フィラーを含有している、
請求項１乃至１９のいずれか１項に記載の車両用制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この技術は、車両に搭載される車両用制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両に搭載された車載機器や同一筐体内に配置された別の電子部品等を制御する電子部品において、温度上昇による性能低下を回避するために、熱対策が必要となっている。電子部品の熱対策として、電子部品にて発生した熱を、電子部品が実装された基板を介して放熱させる方法が一般的に知られている。しかし、電子部品の発熱量が多い場合、放熱性を向上させるためには基板を大型化しなければならなかった。【０００３】
そこで、特許文献１では、電子部品の放熱性を高めつつ基板を小型化するために、電子部品を金属製の筐体に接着剤を介して接触させることにより、電子部品で発生した熱を筐体に放熱する技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２２８１６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、電子部品からは、動作した際に電磁ノイズが放射されるため、従来のように電子部品を金属製の筐体に接着剤で接着させると、電子部品から放射された電磁ノイズが接着剤を介して筐体に伝搬し、筐体を介して車両に搭載された車載装置にノイズが伝搬しやすくなっていた。特に、接着剤は、空気よりも誘電率（比誘電率）が高く、電子部品にて放射された電磁ノイズが接着剤を介して筐体に伝搬しやすくなっていた。一方、接着剤を用いなければ筐体への電磁ノイズの伝搬は低減されるものの、電子部品の放熱性が損なわれるという問題があった。このような問題は、接着剤以外の放熱材（例えばグリース等）を用いた場合でも起こり得る。【０００６】
そこで、電子部品の放熱性を確保しつつ、電子部品にて放射された電磁ノイズが筐体に伝搬するのを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本実施態様における車両用制御装置は、
車両に搭載される金属製の筐体と、
前記筐体に収納され、前記筐体の内面に対向する実装面を有する基板と、
前記実装面に実装された電子部品と、
前記電子部品と前記筐体の内面との間に配置された放熱材と、を備え、
前記電子部品が、前記筐体の内面に対向する側の部分であって、前記放熱材に接触する接触部分と、前記放熱材に接触しない非接触部分とを有している。【０００８】
また、本実施態様における車両用制御装置は、
車両に搭載される金属製の筐体と、
前記筐体に収納され、前記筐体の内面に対向する実装面を有する基板と、
前記実装面に実装された電子部品と、
前記実装面に垂直な方向から見たときの前記電子部品と前記筐体の内面との間の第１の領域及び第２の領域のうち、前記第２の領域に配置された放熱材と、を備え、
前記第１の領域に存在する物質の誘電率が前記放熱材の誘電率よりも低い。【０００９】
また、本実施態様における車両用制御装置は、
車両に搭載される金属製の筐体と、
前記筐体に収納され、前記筐体の内面に対向する実装面を有する基板と、
前記実装面に実装された電子部品と、
前記電子部品と前記筐体の内面との間に配置された放熱材と、を備え、
前記電子部品は、前記筐体の内面に対向する側の第１の部分及び第２の部分を有しており、
前記第１の部分と前記筐体の内面との前記実装面に垂直な方向の距離が、前記第２の部分と前記筐体の内面との前記実装面に垂直な方向の距離よりも長い。
【発明の効果】
【００１０】
本車両用制御装置によれば、電子部品の放熱性を確保しつつ、電子部品にて放射された電磁ノイズが筐体に伝搬するのを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】第１実施形態に係る車両用制御装置の平面図。
【図１Ｂ】図１ＡのＩＢ−ＩＢ線に沿う車両用制御装置の断面図。
【図２】第１実施形態に係る車両用制御装置の一部の拡大断面図。
【図３Ａ】第１実施形態に係る車両用制御装置のプリント回路板の平面図。
【図３Ｂ】第１実施形態に係る車両用制御装置の筐体の平面図。
【図４】第２実施形態に係る車両用制御装置の一部の拡大断面図。
【図５】第３実施形態に係る車両用制御装置の一部の拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜第１実施形態＞
以下、第１実施形態に係る車両用制御装置について説明する。図１Ａは、第１実施形態に係る車両用制御装置の平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＩＢ−ＩＢ線に沿う車両用制御装置の断面図である。図２は、図１Ｂに示す第１実施形態に係る車両用制御装置の一部の拡大断面図である。図３Ａは、第１実施形態に係る車両用制御装置のプリント回路板の平面図である。図３Ｂは、第１実施形態に係る車両用制御装置の筐体の平面図である。
【００１３】
図１Ａ及び図１Ｂに示す車両用制御装置１００は、車両に搭載される。車両用制御装置１００は、例えばＥＣＵ（Electronic  Control  Unit）である。車両用制御装置１００は、車両に搭載される金属製、例えばアルミニウム製の筐体２００と、筐体２００内に収納されたプリント回路板３００と、を備えている。
【００１４】
プリント回路板３００は、プリント配線板である基板４００と、基板４００に実装された電子部品５０１，５０２とを有する。電子部品５０１，５０２は、動作することにより発熱する。
【００１５】
基板４００は、一対の実装面４０１，４０２を有している。基板４００は、２層のプリント配線板であり、各実装面４０１，４０２が、主に導体パターンが配置されている導体層となっている。実装面４０１，４０２の間には、図２に示すように、絶縁体層（誘電体層）４０３が配置されている。絶縁体層４０３は、主に絶縁体が配置されている層である。実装面４０１，４０２には、導体を覆う不図示のソルダーレジストが設けられている。
【００１６】
ここで、基板４００の実装面４０１に水平な方向をＸ方向、Ｘ方向に直交し、基板４００の実装面４０１に水平な方向をＹ方向、基板４００の実装面４０１に垂直な方向をＺ方向とする。
【００１７】
電子部品５０１，５０２は、実装面４０１，４０２のうち一方の実装面４０１に実装されている。
【００１８】
筐体２００には、開口部が形成されており、不図示の蓋体により開口部が閉塞されて、収納空間が形成される。プリント回路板３００は、筐体２００の収納空間に配置される。基板４００は、実装面４０１が筐体２００の内面２０１に対向するように筐体２００内に収納されている。第１実施形態では筐体２００の内面２０１は、筐体２００の底面である。
【００１９】
図１Ｂに示すように、電子部品５０１と筐体２００の内面２０１との間には、電子部品５０１にて発生した熱を筐体２００に伝導させる放熱材である接着剤６０１が配置されている。また、電子部品５０２と基板４００の実装面４０１との間には、電子部品５０２にて発生した熱を筐体２００に伝導させる放熱材である接着剤６０２が配置されている。つまり、電子部品５０１は、接着剤６０１で筐体２００に接着固定され、電子部品５０２は、接着剤６０２で筐体２００に接着固定されている。このように、接着剤６０１，６０２は、電子部品５０１，５０２の筐体２００への放熱のほか、電子部品５０１，５０２（つまり、プリント回路板３００）の筐体２００への固定も兼ねている。
【００２０】
接着剤６０１，６０２は、樹脂材を基材として金属フィラーを含有しており、接着剤６０１，６０２における熱伝導性が高められている。これにより、電子部品５０１，５０２の筐体２００への放熱性が高められている。なお、筐体２００は、自然対流で冷却してもよいし、冷却ファン等で冷却してもよい。
【００２１】
電子部品５０１は、半導体パッケージで構成された半導体集積回路であり、例えばマイクロコンピュータである。第１実施形態では、電子部品５０１は、放熱板付きのＱＦＰ（Quad  Flat  Package）型の半導体パッケージである。
【００２２】
電子部品５０１は、図２に示すように、半導体チップ５１１と、半導体チップ５１１を支持するダイパッド５１２と、基板４００にはんだ等の接合部材７０１で接合される端子となる複数のリードフレーム５１３と、半導体チップ５１１と複数のリードフレーム５１３とを接続する複数のボンディングワイヤ５１４と、これらを封止する封止樹脂５１５とを有する。
【００２３】
第１実施形態では、ダイパッド５１２において半導体チップ５１１を支持する支持面５１２Ａとは反対側の面５１２Ｂは、封止樹脂５１５から外部に露出している。即ち、ダイパッド５１２は、半導体チップ５１１にて発生した熱を放熱する放熱板としても機能する。ダイパッド５１２の面５１２Ｂは、はんだ等の接合部材７１１で基板４００の実装面４０１に形成された放熱用ランド、即ち導体パターンに接合されている。これにより、電子部品５０１で発生した熱の一部は、基板４００に放熱される。
【００２４】
なお、電子部品５０１を構成する半導体パッケージの種類は、ＱＦＰに限定するものではなく、別の種類の半導体パッケージ、例えばＱＦＮ等、どのようなものであってもよい。また、電子部品５０１は、放熱板付きの場合について説明したが、放熱板がない場合であってもよい。
【００２５】
半導体チップ５１１は、図１Ａ及び図３Ａに示すように、クロック出力回路５２１と、電源回路５２２と、ロジック回路５２３と、アナログ回路５２４と、その他の回路５２５と、を有している。回路５２５は、スイッチング信号に従ってオンオフ動作する半導体素子を含む回路である。なお、図３Ａにおいて、電子部品５０１の封止樹脂５１５の一部の図示を省略している。
【００２６】
第１実施形態では、複数のリードフレーム５１３のうちリードフレーム５１３Ａと、クロック出力回路５２１とが、ボンディングワイヤ５１４Ａで接続されている。また、複数のリードフレーム５１３のうちリードフレーム５１３Ｂと、電源回路５２２とが、ボンディングワイヤ５１４Ｂで接続されている。また、複数のリードフレーム５１３のうちリードフレーム５１３Ｃと、ロジック回路５２３とが、ボンディングワイヤ５１４Ｃで接続されている。また、複数のリードフレーム５１３のうちリードフレーム５１３Ｄと、アナログ回路５２４とが、ボンディングワイヤ５１４Ｄで接続されている。また、複数のリードフレーム５１３のうち、リードフレーム５１３Ｅと、回路５２５Ｅとが、ボンディングワイヤ５１４Ｅで接続されている。
【００２７】
リードフレーム５１３Ａとボンディングワイヤ５１４Ａとで、クロック出力回路５２１に接続された、クロック信号が伝送される伝送路となる配線５６１が構成されている。また、リードフレーム５１３Ｂとボンディングワイヤ５１４Ｂとで、電源回路５２２に接続された配線５６２が構成されている。また、リードフレーム５１３Ｃとボンディングワイヤ５１４Ｃとで、ロジック回路５２３に接続された配線５６３が構成されている。また、リードフレーム５１３Ｄとボンディングワイヤ５１４Ｄとで、アナログ回路５２４に接続された配線５６４が構成されている。また、リードフレーム５１３Ｅとボンディングワイヤ５１４Ｅとで、回路５２５に接続された配線５６５が構成されている。
【００２８】
クロック出力回路５２１は、クロック信号を、電子部品５０１中の別の回路、例えばロジック回路５２３に出力し、又は配線５６１を通じて基板４００に実装された他の電子部品、例えば電子部品５０２に出力する。ロジック回路５２３は、クロック信号に従って動作する回路である。
【００２９】
これら回路５２１〜５２５のうち、動作によって所定の周波数帯、具体的にはＦＭ放送周波数帯である７６〜９０［ＭＨｚ］の周波数帯で電磁ノイズを最も発生するのがクロック出力回路５２１である。また、クロック出力回路５２１は、所定の周波数帯で閾値を超えるレベルの電磁ノイズが発生する。そして、クロック出力回路５２１に接続された配線５６１からも、電磁ノイズが発生する。クロック出力回路５２１及び配線５６１を含んで第１の回路部である回路部５５１が構成されている。
【００３０】
ロジック回路５２３及び回路５２５からも、所定の周波数帯、例えばＦＭ放送周波数帯である７６〜９０［ＭＨｚ］の周波数帯で閾値を超えるレベルの電磁ノイズを発生する。そして、ロジック回路５２３に接続された配線５６３、回路５２５に接続された配線５６５からも電磁ノイズが発生する。第１実施形態では、ロジック回路５２３及び配線５６３を含んで第１の回路部である回路部５５３が構成されている。また、回路５２５及び配線５６５を含んで第１の回路部である回路部５５５が構成されている。
【００３１】
また、電源回路５２２及び配線５６２で第２の回路部である回路部５５２が構成され、アナログ回路５２４及び配線５６４で第２の回路部である回路部５５４が構成されている。
【００３２】
即ち、回路部５５１，５５３，５５５は、回路部５５２，５５４よりも、所定の周波数帯でノイズ放射量が多いノイズ放射源である。特に、クロック出力回路５２１は、周期的にスイッチング動作する回路、即ち周期的にオンオフを繰り返す回路であり、クロック出力回路５２１又はその配線５６１からは、電磁ノイズとして周期的なノイズが放射される。ここで、周期的とは、一定の周期、又は不規則な周期のいずれでもよいが、第１実施形態では、一定の周期である。第１の回路部である回路部５５１，５５３，５５４から放射されるノイズは、オンオフを繰り返している周波数の整数倍（ｎ次高調波）を含む。
【００３３】
なお、第１の回路部である回路部５５１，５５３，５５５から放射される電磁ノイズが、ＦＭ放送周波数帯である７６〜９０［ＭＨｚ］の周波数帯において、第２の回路部である回路部５５２，５５４よりも多い場合について説明するが、この周波数帯に限定するものではない。即ち、ＦＭ放送周波数帯以外の所定の周波数帯で第１の回路部のノイズ放射量が第２の回路部のノイズ放射量よりも多い場合、即ち第１の回路部のノイズ放射量が閾値を超える場合であってもよい。具体的には、０．５２６５〜１．６０６５［ＭＨｚ］の周波数帯、５．９〜６．２［ＭＨｚ］の周波数帯、３０〜５４［ＭＨｚ］の周波数帯、７６〜９０［ＭＨｚ］の周波数帯、１４２〜１７０［ＭＨｚ］の周波数帯、３３５〜４７０［ＭＨｚ］の周波数帯、及び７７０〜９６０［ＭＨｚ］の周波数帯等が挙げられ、第１の回路部のノイズ量が多い所定の周波数帯は、これら周波数帯のうち１つ又は複数の周波数帯であってもよい。なお、上記した周波数帯は、あくまで例示的に列挙したものであり、第１の回路部においてノイズ放射量の多い所定の周波数帯は、これら列挙した周波数帯又はこれら列挙した周波数帯の組み合わせに限らない。つまり、所定の周波数帯は、上記列挙した周波数帯と異なる範囲の周波数帯であってもよい。また、第１の回路部は、特定の周波数帯に限らず、全周波数に亘って第２の回路部よりもノイズ放射量が多い回路部であってもよい。
【００３４】
接着剤６０１は、空気よりも誘電率（比誘電率）が高い。特に、第１実施形態では、接着剤６０１は、金属フィラーを含有しているので、金属フィラーを含有していない状態よりも誘電率が高い。
【００３５】
電子部品５０１には、図２に示すように、筐体２００の内面２０１に対向する側の部分である表面部分であって、接着剤６０１に接触しない非接触部分５３１と、接着剤６０１に接触する接触部分５３２とがある。Ｚ方向から見たとき、非接触部分５３１と内面２０１との間に第１の領域である領域Ｒ１が存在し、接触部分５３２と内面２０１との間に第２の領域である領域Ｒ２が存在する。即ち、領域Ｒ１には接着剤６０１は存在せず、領域Ｒ２には接着剤６０１が配置されている。
【００３６】
Ｚ方向から車両用制御装置１００を見たとき、ノイズ放射源である回路部５５１，５５３，５５５は、非接触部分５３１、つまり領域Ｒ１と重なっている。具体的には、回路部５５１，５５３，５５５は、非接触部分５３１（領域Ｒ１）と一部又は全部が重なっている。第１実施形態では、Ｚ方向から見て、回路部５５１の全部、回路部５５３，５５５の一部が非接触部分５３１（領域Ｒ１）と重なっている（図１Ａ）。換言すると、回路部５５１，５５３，５５５を基板４００の実装面４０１に平行なＸＹ平面にＺ方向に投影した投影領域と、非接触部分５３１をＸＹ平面にＺ方向に投影した投影領域とが重なっている。
【００３７】
Ｚ方向から車両用制御装置１００を見たとき、電源回路５２２を有する回路部５５２と、アナログ回路５２４を有する回路部５５４は、接触部分５３２、つまり領域Ｒ２と全部が重なっている。換言すると、回路部５５２及び回路部５５４を、基板４００の実装面４０１に平行なＸＹ平面にＺ方向に投影した投影領域と、接触部分５３２をＸＹ平面にＺ方向に投影した投影領域とが重なっている。なお、Ｚ方向から車両用制御装置１００を見たとき、ロジック回路５２３を有する回路部５５３と回路５２５を有する回路部５５５は、接触部分５３２と一部が重なっている。
【００３８】
非接触部分５３１と筐体２００の内面２０１との間の領域Ｒ１には、図１Ｂ及び図２に示すように、接着剤６０１がなく、空隙となっている。即ち、領域Ｒ１に存在する物質は、空気である。空気の誘電率（比誘電率）は、接着剤６０１の誘電率（比誘電率）よりも低いため、回路部５５１，５５３，５５５と、筐体２００との間の寄生容量が低減し、回路部５５１，５５３，５５５から放射された電磁ノイズが、筐体２００に伝搬するのを低減することができる。特に、回路部５５１は、発生する電磁ノイズが最も多く、全体が領域Ｒ１と重なるため、回路部５５１で発生した電磁ノイズが筐体２００に伝搬するのを効果的に低減することができる。これにより、筐体２００から車両に搭載された電子機器等にノイズが伝搬するのを低減することができる。よって、車両用制御装置１００は、例えば国際規格ＣＩＳＰＲ２５を満たすことができる。
【００３９】
また、接着剤６０１は、空気よりも熱伝導率が高い。電子部品５０１の接触部分５３２と筐体２００との間にある接着剤６０１により、電子部品５０１にて発生した熱が、接着剤６０１を介して筐体２００に伝導するので、電子部品５０１の放熱性を確保することができる。
【００４０】
第１実施形態では、図１Ｂ及び図３Ｂに示すように、筐体２００の内面２０１には、各電子部品５０１，５０２にそれぞれ対向する位置に、電子部品５０１，５０２に向かう＋Ｚ方向に突出する突出部２１１，２１２が形成されている。
【００４１】
突出部２１１が電子部品５０１の台座となり、突出部２１２が電子部品５０２の台座となる。突出部２１１の電子部品５０１に対向する対向面（先端面）２１１Ａには、非接触部分５３１に対向する位置に、電子部品５０１から遠ざかる−Ｚ方向に凹む凹部２１１Ｂが形成されている。電子部品５０１は、突出部２１１の対向面２１１Ａに接着剤６０１で接着されている。なお、電子部品５０２は、突出部２１２の電子部品５０２に対向する対向面（先端面）２１２Ａに接着剤６０２で接着されている。
【００４２】
また、第１実施形態では、Ｚ方向から見たとき、図１Ａに示すように、接着剤６０１が接触していない非接触部分５３１は、凹部２１１Ｂと重なっている。換言すると、非接触部分５３１をＸＹ平面にＺ方向に投影した投影領域が、凹部２１１ＢをＸＹ平面にＺ方向に投影した投影領域と重なっている。よって、領域Ｒ１における非接触部分５３１と筐体２００の内面２０１とのＺ方向の距離Ｌ１（図２）が、領域Ｒ２における接触部分５３２と筐体２００の内面２０１とのＺ方向の距離Ｌ２（図２）よりも長い。
【００４３】
これにより、電子部品５０１のノイズ放射源である回路部５５１，５５３，５５５、特に回路部５５１が、筐体２００から遠ざけられたことになる。したがって、回路部５５１，５５３，５５５と筐体２００との寄生容量が低減し、回路部５５１，５５３，５５５から放射された電磁ノイズが、筐体２００に伝搬するのを低減することができる。よって、筐体２００から車両に搭載された電子機器等にノイズが伝搬するのを低減することができる。
【００４４】
＜第２実施形態＞
第２実施形態に係る車両用制御装置について説明する。図４は、第２実施形態に係る車両用制御装置の一部の拡大断面図である。なお、第２実施形態の車両用制御装置１００Ａにおいて第１実施形態の車両用制御装置１００と同様の構成については同一符号を付して説明を省略する。第２実施形態の車両用制御装置１００Ａでは、接着剤６０１の塗布量が第１実施形態と異なる。即ち、第２実施形態では、凹部２１１Ｂに接着剤６０１がはみ出している。つまり、凹部２１１Ｂは、塗布しすぎた接着剤６０１の逃げ部としても作用する。
【００４５】
電子部品５０１は、Ｚ方向から見て、筐体２００の内面２０１に対向する側の部分である表面部分であって、第１の部分である表面部分５４１と、表面部分５４１以外の第２の部分である表面部分５４２とを有する。また、電子部品５０１は、Ｚ方向から見て、表面部分５４１と重なるように配置された回路部５５１と、表面部分５４２と重なるように配置された回路部５５４と、を有する。回路部５５１は、第１実施形態で説明したとおり、回路部５５４よりも所定の周波数帯、例えばＦＭ放送周波数帯である７６〜９０［ＭＨｚ］の周波数帯でノイズ放射量が多い。回路部５５１は、Ｚ方向から見て、回路部５５１の一部又は全部、第２実施形態では全部が、表面部分５４１と重なるように配置されている。回路部５５４は、Ｚ方向から見て、全部が表面部分５４２と重なる。
【００４６】
第１実施形態と同様に、内面２０１には、＋Ｚ方向に突出する突出部２１１が形成されている。そして、突出部２１１の対向面２１１Ａには、電子部品５０１の表面部分５４１に対向する位置に、電子部品５０１から遠ざかる−Ｚ方向に凹む凹部２１１Ｂが形成されている。つまり、電子部品５０１の表面部分５４１は、Ｚ方向で凹部２１１Ｂに対向する部分であり、電子部品５０１の表面部分５４２は、Ｚ方向で対向面２１１Ａ（凹部２１１Ｂを除く）に対向する部分である。したがって、電子部品５０１の表面部分５４１と筐体２００の内面２０１とのＺ方向の距離Ｌ１１は、電子部品５０１の表面部分５４２と筐体２００の内面２０１とのＺ方向の距離Ｌ１２よりも長い。
【００４７】
第２実施形態によれば、電子部品５０１の表面部分５４１と筐体２００の内面２０１との間に接着剤６０１があっても、距離Ｌ１２に対して距離Ｌ１１が長いので、電子部品５０１の回路部５５１が、筐体２００から遠ざけられたことになり、回路部５５１と筐体２００との寄生容量が低減し、回路部５５１から放射された電磁ノイズが、筐体２００に伝搬するのを低減することができる。これにより、筐体２００から車両に搭載された電子機器等にノイズが伝搬するのを低減することができる。よって、車両用制御装置１００Ａは、例えば国際規格ＣＩＳＰＲ２５を満たすことができる。
【００４８】
また、電子部品５０１と筐体２００との間にある接着剤６０１により、電子部品５０１にて発生した熱が、接着剤６０１を介して筐体２００に伝導するので、電子部品５０１の放熱性を確保することができる。
【００４９】
また、塗布した接着剤６０１の余剰分は、凹部２１１Ｂに流れるため、表面部分５４１において接触する接着剤６０１の量を低減でき、回路部５５１と筐体２００との寄生容量を低減することができる。
【００５０】
＜第３実施形態＞
第３実施形態に係る車両用制御装置について説明する。図５は、第３実施形態に係る車両用制御装置の一部の拡大断面図である。なお、第３実施形態の車両用制御装置１００Ｂにおいて、第１実施形態の車両用制御装置１００及び第２実施形態の車両用制御装置１００Ａと同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。第１実施形態では、突出部２１１の対向面２１１Ａにおいて非接触部分５３１に対向する位置に凹部２１１Ｂが形成されている場合について説明したが、第３実施形態では、対向面２１１Ａに凹部２１１Ｂが形成されておらず、領域Ｒ１における非接触部分５３１と筐体２００の内面２０１（対向面２１１Ａ）との距離Ｌ１と、領域Ｒ２における接触部分５３２と筐体２００の内面２０１（対向面２１１Ａ）との距離Ｌ２とが同じである。なお、電子部品５０１は、突出部２１１に接着されているが、電子部品５０１を接着する箇所は突出部２１１でなくてもよい。
【００５１】
図５において、Ｚ方向から車両用制御装置１００Ｂを見たとき、ノイズ放射源である回路部５５１は、非接触部分５３１と重なっている。具体的には、回路部５５１は、Ｚ方向から見て、非接触部分５３１と一部又は全部、第３実施形態では全部が重なっている。換言すると、回路部５５１を基板４００の実装面４０１に平行なＸＹ平面にＺ方向に投影した投影領域と、非接触部分５３１をＸＹ平面にＺ方向に投影した投影領域とが重なっている。なお、回路部５５４は、Ｚ方向から見て、全部が接触部分５３２と重なっている。
【００５２】
非接触部分５３１と筐体２００との間の領域Ｒ１には、接着剤６０１がなく、空隙となっている。空気の誘電率（比誘電率）は、接着剤６０１の誘電率（比誘電率）よりも低い。このため、回路部５５１と、筐体２００との間の寄生容量が低減する。したがって、距離Ｌ１と距離Ｌ２とが同じであっても、回路部５５１から放射された電磁ノイズが、筐体２００に伝搬するのを低減することができる。これにより、筐体２００から車両に搭載された電子機器等にノイズが伝搬するのを低減することができる。よって、車両用制御装置１００Ｂは、例えば国際規格ＣＩＳＰＲ２５を満たすことができる。
【００５３】
また、電子部品５０１の接触部分５３２と筐体２００との間にある接着剤６０１により、電子部品５０１にて発生した熱が、接着剤６０１を介して筐体２００に伝導するので、電子部品５０１の放熱性を確保することができる。
【００５４】
［本実施形態のまとめ］
本実施形態に係る車両用制御装置（１００，１００Ｂ）は、
車両に搭載される金属製の筐体（２００）と、
前記筐体（２００）に収納され、前記筐体（２００）の内面（２０１）に対向する実装面（４０１）を有する基板（４００）と、
前記実装面（４０１）に実装された電子部品（５０１）と、
前記電子部品（５０１）と前記筐体（２００）の内面（２０１）との間に配置された放熱材（６０１）と、を備え、
前記電子部品（５０１）が、前記筐体（２００）の内面（２０１）に対向する側の部分であって、前記放熱材（６０１）に接触する接触部分（５３２）と、前記放熱材（６０１）に接触しない非接触部分（５３１）とを有している。
【００５５】
これにより、電子部品（５０１）の放熱性を確保しつつ、電子部品（５０１）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝搬するのを低減することができる。
【００５６】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００，１００Ｂ）において、前記電子部品（５０１）は、第１の回路部（５５１，５５３，５５５）及び第２の回路部（５５２，５５４）を有しており、
前記第１の回路部（５５１，５５３，５５５）は、前記第２の回路部（５５２，５５４）よりもノイズ放射量が多く、かつ前記実装面（４０１）に垂直な方向（Ｚ方向）から見て、前記非接触部分（５３１）と重なっている。
【００５７】
これにより、第１の回路部（５５１，５５３，５５５）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝導するのを効果的に低減することができる。
【００５８】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００）において、前記非接触部分（５３１）と前記筐体（２００）の内面（２０１）との前記垂直な方向（Ｚ方向）の距離（Ｌ１）が、前記接触部分（５３２）と前記筐体（２００）の内面（２０１）との前記実装面（４０１）に垂直な方向（Ｚ方向）の距離（Ｌ２）よりも長い。
【００５９】
これにより、電子部品（５０１）の放熱性を確保しつつ、電子部品（５０１）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝搬するのを低減することができる。
【００６０】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００）において、前記筐体（２００）の内面（２０１）は、前記非接触部分（５３１）に対向する位置に配置された、前記電子部品（５０）から遠ざかる方向に凹む凹部（２１１Ｂ）を有する。
【００６１】
これにより、電子部品（５０１）にて発生した熱が筐体（２００）の内面（２１１）に伝導し、電子部品（５０１）の放熱性を確保することができ、凹部（２１１Ｂ）により、電子部品（５０１）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝導するのを効果的に低減することができる。
【００６２】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００，１００Ｂ）は、
車両に搭載される金属製の筐体（２００）と、
前記筐体（２００）に収納され、前記筐体（２００）の内面（２０１）に対向する実装面（４０１）を有する基板（４００）と、
前記実装面（４０１）に実装された電子部品（５０１）と、
前記実装面（４０１）に垂直な方向（Ｚ方向）から見たときの前記電子部品（５０１）と前記筐体（２００）の内面（２０１）との間の第１の領域（Ｒ１）及び第２の領域（Ｒ２）のうち、前記第２の領域（Ｒ２）に配置された放熱材（６０１）と、を備え、
前記第１の領域（Ｒ１）に存在する物質の誘電率が前記放熱材（６０１）の誘電率よりも低い。
【００６３】
これにより、電子部品（５０１）の放熱性を確保しつつ、電子部品（５０１）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝搬するのを低減することができる。
【００６４】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００）において、前記第１の領域（Ｒ１）における前記電子部品（５０１）と前記筐体（２００）の内面（２０１）との前記実装面（４０１）に垂直な方向（Ｚ方向）の距離（Ｌ１）が、前記第２の領域（Ｒ２）における前記電子部品（５０１）と前記筐体（２００）の内面（２０１）との前記実装面（４０１）に垂直な方向（Ｚ方向）の距離（Ｌ２）よりも長い。
【００６５】
これにより、電子部品（５０１）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝搬するのを更に効果的に低減することができる。
【００６６】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００）において、前記筐体（２００）の内面（２０１）は、前記第１の領域（Ｒ１）と対向する部分に配置された、前記電子部品（５０１）から遠ざかる方向（−Ｚ方向）に凹む凹部（２１１Ｂ）を有する。
【００６７】
これにより、電子部品（５０１）にて発生した熱が内面（２１１）に伝導し、電子部品（５０１）の放熱性を確保することができ、凹部（２１１Ｂ）により、電子部品（５０１）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝導するのを効果的に低減することができる。
【００６８】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００Ｂ）において、前記第１の領域（Ｒ１）における前記電子部品（５０１）と前記筐体（２００）の内面（２０１）との前記実装面（４０１）に垂直な方向（Ｚ方向）の距離（Ｌ１）と、前記第２の領域（Ｒ２）における前記電子部品（５０１）と前記筐体（２００）の内面（２０１）との前記実装面（４０１）に垂直な方向（Ｚ方向）の距離（Ｌ２）とが同じである。
【００６９】
これにより、電子部品（５０１）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝搬するのを効果的に低減することができる。
【００７０】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００，１００Ｂ）において、前記第１の領域（Ｒ１）に存在する物質が空気である。
【００７１】
これにより、電子部品（５０１）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝搬するのを効果的に低減することができる。
【００７２】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００，１００Ｂ）において、前記第１の領域（Ｒ１）に存在する物質が、前記放熱材（６０１）よりも誘電率が低く、前記放熱材（６０１）よりも熱伝導率が低い、前記放熱材（６０１）とは別材料の放熱材である。
【００７３】
これにより、電子部品（５０１）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝搬するのを効果的に低減することができる。
【００７４】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００Ａ）は、
車両に搭載される金属製の筐体（２００）と、
前記筐体（２００）に収納され、前記筐体（２００）の内面（２０１）に対向する実装面（４０１）を有する基板（４００）と、
前記実装面（４０１）に実装された電子部品（５０１）と、
前記電子部品（５０１）と前記筐体（２００）の内面（２０１）との間に配置された放熱材（６０１）と、を備え、
前記電子部品（５０１）は、前記筐体（２００）の内面（２０１）に対向する側の第１の部分（５４１）及び第２の部分（５４２）を有しており、
前記第１の部分（５４１）と前記筐体（２００）の内面（２０１）との前記実装面（４０１）に垂直な方向（Ｚ方向）の距離（Ｌ１１）が、前記第２の部分（５４２）と前記筐体（２００）の内面（２０１）との前記実装面（４０１）に垂直な方向（Ｚ方向）の距離（Ｌ１２）よりも長い。
【００７５】
これにより、電子部品（５０１）の放熱性を確保しつつ、電子部品（５０１）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝搬するのを低減することができる。
【００７６】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００Ａ）において、前記筐体（２００）の内面（２０１）は、前記第１の部分（５４１）に対向する位置に配置された、前記電子部品（５０１）から遠ざかる方向（−Ｚ方向）に凹む凹部（２１１Ｂ）を有する。
【００７７】
これにより、電子部品（５０１）にて発生した熱が筐体（２００）の内面（２１１）に伝導し、電子部品（５０１）の放熱性を確保することができ、凹部（２１１Ｂ）により、電子部品（５０１）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝導するのを効果的に低減することができる。
【００７８】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００，１００Ｂ）において、前記電子部品（５０１）は、前記実装面（４０１）に垂直な方向（Ｚ方向）から見て、前記第１の領域（Ｒ１）と一部又は全部が重なるように配置された第１の回路部（５５１，５５３，５５５）と、前記第２の領域（Ｒ２）と全部が重なるように配置された第２の回路部（５５２，５５４）と、を有する。
【００７９】
これにより、第１の回路部（５５１，５５３，５５５）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝導するのを効果的に低減することができる。
【００８０】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００Ａ）において、前記電子部品（５０１）は、前記実装面（４０１）に垂直な方向（Ｚ方向）から見て、前記第１の部分（５４１）と一部又は全部が重なるように配置された第１の回路部（５５１）と、前記第２の部分（５４２）と全部が重なるように配置された第２の回路部（５５４）と、を有する。
【００８１】
これにより、第１の回路部（５５１）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝導するのを効果的に低減することができる。
【００８２】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００，１００Ａ，１００Ｂ）において、前記第１の回路部（５５１，５５３，５５５）は、所定の周波数帯において、前記第２の回路部（５５２，５５４）よりもノイズ放射量が多い。
【００８３】
これにより、ノイズ放射量の多い第１の回路部（５５１，５５３，５５５）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝導するのを効果的に低減することができる。
【００８４】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００，１００Ａ，１００Ｂ）において、前記第１の回路部（５５１，５５３，５５５）は、周期的にスイッチング動作する回路（５２１，５２３，５２５）を含む。
【００８５】
これにより、特定の周波数でノイズ放射量のピークが存在する第１の回路部（５５１，５５３，５５５）の回路（５２１，５２３，５２５）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝導するのを効果的に低減することができる。
【００８６】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００，１００Ａ，１００Ｂ）において、前記第１の回路部（５５１，５５３，５５５）は、周期的にスイッチング動作する回路に接続された配線（５６１，５６３，５６５）を含む。
【００８７】
これにより、特定の周波数でノイズ放射量のピークが存在する第１の回路部（５５１，５５３，５５５）の配線（５６１，５６３，５６５）にて放射された電磁ノイズが筐体（２００）に伝導するのを効果的に低減することができる。
【００８８】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００，１００Ａ，１００Ｂ）において、前記周期的にスイッチング動作する回路は、クロック信号を出力するクロック出力回路（５２１）、クロック信号に従って動作する回路（５２３）、又はスイッチング信号に従ってオンオフ動作する半導体素子を含む回路（５２５）である。
【００８９】
これにより、クロック出力回路（５２１）、回路（５２３）、又は半導体素子（５２５）の動作に起因する電磁ノイズが筐体（２００）に伝導するのを効果的に低減することができる。
【００９０】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００，１００Ａ，１００Ｂ）において、前記放熱材は、前記電子部品（５０１）を前記筐体（２００）に接着する接着剤（６０１）である。
【００９１】
これにより、接着剤（６０１）で電子部品（５０１）を筐体（２００）に固定しつつ、電子部品（５０１）にて発生した熱を接着剤（６０１）を介して筐体（２００）に伝導させることができる。
【００９２】
本実施形態に係る車両用制御装置（１００，１００Ａ，１００Ｂ）において、前記放熱材（６０１）は、金属フィラーを含有している。
【００９３】
これにより、放熱材の熱伝導性が高まり、電子部品（５０１）の放熱性が向上する。
【００９４】
［他の実施の形態の可能性］
なお、以上説明した第１〜第３実施形態においては、電子部品５０１が、ＥＣＵのマイクロコンピュータである場合について説明したが、これに限定するものではない。電子部品５０１が、車両に搭載された車載装置を制御するもの、又は筐体２００内に配置された別の電子部品等を制御するものであれば、いかなる電子部品であってもよい。例えば、電子部品５０１は、スイッチング信号であるＰＷＭ信号の周期でオンオフ動作を繰り返すＭＯＳ−ＦＥＴ等の半導体素子を有するドライバＩＣであってもよい。この場合、半導体素子又はその配線がノイズ放射源となる第１の回路部ということになる。
【００９５】
また、例えば、電子部品５０１は、クロック出力回路、及びスイッチング信号に従ってオンオフ動作する半導体素子を含む回路を有するスイッチング電源ＩＣであってもよい。この場合、第１の回路部は、クロック出力回路又はその配線を有する回路部であっても、半導体素子を含む回路又はその配線を有する回路部であってもよい。
【００９６】
また、第１〜第３実施形態では、回路部５５１，５５３，５５５から放射されるＦＭ放送周波数帯である７６〜９０［ＭＨｚ］の周波数帯の電磁ノイズが多いため、ノイズ伝搬を低減する所定の周波数帯が、７６〜９０［ＭＨｚ］の周波数帯である場合について説明したが、この周波数帯に限定するものではない。即ち、ＦＭ放送周波数帯以外の所定の周波数帯で第１の回路部のノイズ放射量が第２の回路部のノイズ放射量よりも多い場合、即ち第１の回路部のノイズ放射量が閾値を超える場合であってもよい。具体的には、第１〜第３実施形態では、所定の周波数帯が、０．５２６５〜１．６０６５［ＭＨｚ］の周波数帯、５．９〜６．２［ＭＨｚ］の周波数帯、３０〜５４［ＭＨｚ］の周波数帯、７６〜９０［ＭＨｚ］の周波数帯、１４２〜１７０［ＭＨｚ］の周波数帯、３３５〜４７０［ＭＨｚ］の周波数帯、及び７７０〜９６０［ＭＨｚ］の周波数帯のうち、いずれか１つの周波数帯である場合に好適である。
【００９７】
また、第１〜第３実施形態では、放熱材が接着剤６０１である場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば放熱材が放熱グリースや放熱シート等であってもよい。また、領域Ｒ１に存在する物質が、放熱材よりも誘電率の低い空気である場合について説明したが、空気に限定するものではなく、放熱材よりも誘電率が低くければ、空気以外の物質であってもよい。
【００９８】
また、第１〜第３実施形態では、ノイズ放射源である回路部５５１が、クロック出力回路５２１及び配線５３０である場合について説明したが、これに限定するものではなく、回路部５５１がクロック出力回路５２１のみの場合であっても、配線５６１のみの場合であってもよい。同様に、回路部５５３が、回路５２３のみの場合であっても、配線５６３のみの場合であってもよく、回路部５５５が、回路５２５のみの場合であっても、配線５６５のみの場合であってもよい。
【００９９】
また、第１〜第３実施形態では、基板４００が２層のプリント配線板の場合について説明したが、２層に限定するものではなく、基板４００が１層又は３層以上のプリント配線板であってもよい。
【０１００】
また、第１及び第３実施形態では、領域Ｒ１に存在する物質が空気である場合について説明したが、これに限定するものではない。領域Ｒ１に存在する物質が、領域Ｒ２に存在する接着剤６０１よりも誘電率が低く、かつ接着剤６０１よりも熱伝導率が低い別材料の放熱材、例えば接着剤６０１とは別材料の接着剤であってもよい。即ち、領域Ｒ１と領域Ｒ２の両方に接着剤が存在してもよく、この場合、領域Ｒ２の接着剤６０１は領域Ｒ１の接着剤よりも熱伝導率（放熱性）および誘電率が高ければよい。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本車両用制御装置は、電子部品の放熱性を確保しつつ、電子部品にて放射された電磁ノイズが筐体に伝搬するのを低減することが求められるものに用いて好適である。
【符号の説明】
【０１０２】
１００…車両用制御装置
２００…筐体
２０１…内面
２１１Ｂ…凹部
４００…基板
４０１…実装面
５０１…電子部品
５３１…非接触部分
５３２…接触部分
５４１…表面部分（第１の部分）
５４２…表面部分（第２の部分）
５５１，５５３，５５５…回路部（第１の回路部）
５５２，５５４…回路部（第２の回路部）
６０１…接着剤（放熱材）
Ｒ１…領域（第１の領域）
Ｒ２…領域（第２の領域）
【図１Ａ】
2017051925.tif 000003
【図１Ｂ】
2017051925.tif 000004
【図２】
2017051925.tif 000005
【図３Ａ】
2017051925.tif 000006
【図３Ｂ】
2017051925.tif 000007
【図４】
2017051925.tif 000008
【図５】
2017051925.tif 000009
【国際調査報告】
2017051925.tif 000010
2017051925.tif 000011
2017051925.tif 000012
2017051925.tif 000013