(57)【要約】帯電防止性能に優れたポリオレフィン系樹脂組成物及びこの組成物から成形されたポリオレフィン系樹脂フィルムが提供される。より具体的には、ポリオレフィン系樹脂とポリアルキレンカーボネート樹脂と融点が１００℃よりも高い金属塩とを含有する、ポリオレフィン系樹脂組成物が提供される。また、当該ポリオレフィン系樹脂組成物を成形してなり、少なくとも一軸方向に延伸されているポリオレフィン系樹脂フィルムも提供される。
2017141886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオレフィン系樹脂と、ポリアルキレンカーボネート樹脂と、融点が１００℃よりも高い金属塩とを含有する、ポリオレフィン系樹脂組成物。
【請求項２】
ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、ポリアルキレンカーボネート樹脂０．０５〜２０質量部、融点が１００℃よりも高い金属塩０．０１〜５質量部を含有する、請求項１に記載のポリオレフィン系樹脂組成物。
【請求項３】
ポリアルキレンカーボネート樹脂がポリプロピレンカーボネートである、請求項１または２のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂組成物。
【請求項４】
ポリオレフィン系樹脂がポリエチレンである、請求項１〜３のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂組成物を成形してなり、少なくとも一軸方向に延伸されている、ポリオレフィン系樹脂フィルム。
【請求項６】
前記一軸方向における延伸倍率が１．０１〜２０である、請求項５に記載のポリオレフィン系樹脂フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリオレフィン系樹脂組成物、及びこのポリオレフィン系樹脂組成物を用いて得られるポリオレフィン系樹脂フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリオレフィン系樹脂は安価であり、物性のバランスも優れており、幅広い用途で使用されている。特にポリオレフィン系樹脂フィルムは、優れた比強度、化学的安定性を有することから、包装材として広く使用されている。しかし、ポリオレフィン系樹脂は表面固有抵抗値が非常に大きく、摩擦等で容易に帯電するため、フィルム等に成形した後、埃などの付着が問題となる。特に電子部材などの精密機器のパッケージに使用される際は、埃の付着は避けなければならないため、種々の導電性物質をブレンドすることで、ポリオレフィン系樹脂の表面固有抵抗値を低下させ、帯電防止機能を付与することが行われている。例えば、特許文献１には、ポリプロピレン樹脂に表面を修飾したカーボンナノチューブを配合することにより、帯電防止性能に優れたポリオレフィン樹脂組成物を製造することが示されている。特許文献２には、ポリスチレン系樹脂とアイオノマー樹脂をポリオレフィンに配合することにより、帯電防止性能に優れたポリオレフィン系樹脂組成物を製造することが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２４９２４１号公報
【特許文献２】特開２０１１−１６２７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ポリオレフィン系樹脂は非極性樹脂のため、極性を持つ導電性物質と非常に混ざりにくく、ポリオレフィン系樹脂が帯電防止効果を得るためには、導電性物質を多量に配合する必要がある。そのため、ポリオレフィン系樹脂の機械強度を低下させてしまったり、導電性物質由来の着色を生じてしまったりする恐れがある。【０００５】
本発明者らは、本発明に先立ち、ポリオレフィン系樹脂にポリアルキレンカーボネート樹脂とイオン液体を配合した樹脂組成物を少なくとも一軸方向に延伸することにより、もとのポリオレフィン系樹脂と比較して表面抵抗値が大幅に低下することを見出した。しかしながら、イオン液体は非常に粘性の高い液体であるため、混錬する際に高粘性の液体を注入するための装置が必要であり、また高い粘性のために定量性に難があるため、より優れた作業性を実現することが望まれていた。【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、ポリオレフィン系樹脂に導電性物質を添加することで帯電防止性能を獲得し、且つ製造時に優れた作業性を実現できるポリオレフィン系樹脂組成物、及びこの組成物から成形されたポリオレフィン系樹脂フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは鋭意検討した結果、ポリオレフィン系樹脂にポリアルキレンカーボネート樹脂と融点が100℃よりも高い金属塩を配合した樹脂組成物を少なくとも一軸方向に延伸することにより、もとのポリオレフィン系樹脂と比較して表面抵抗値が大幅に低下することを見出し、さらに検討を重ねて本発明を完成させるに至った。【０００８】
本発明は、例えば、下記のポリオレフィン系樹脂組成物及びポリオレフィン系樹脂フィルムを包含する。
項１．
ポリオレフィン系樹脂と、ポリアルキレンカーボネート樹脂と、融点が１００℃よりも高い金属塩とを含有する、ポリオレフィン系樹脂組成物。
項２．
ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、ポリアルキレンカーボネート樹脂０．０５〜２０質量部、融点が１００℃よりも高い金属塩０．０１〜５質量部を含有する、項１に記載のポリオレフィン系樹脂組成物。
項３．
ポリアルキレンカーボネート樹脂がポリプロピレンカーボネートである、項１または２のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂組成物。
項４．
ポリオレフィン系樹脂がポリエチレンである、項１〜３のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂組成物。
項５．
項１〜４のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂組成物を成形してなり、少なくとも一軸方向に延伸されている、ポリオレフィン系樹脂フィルム。
項６．
前記一軸方向における延伸倍率が１．０１〜２０である、項５に記載のポリオレフィン系樹脂フィルム。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るポリオレフィン系樹脂組成物は、当該組成物を得るのに用いるポリオレフィン系樹脂の機械物性が維持されており、また、当該ポリオレフィン系樹脂組成物を少なくとも一軸方向に延伸して形成したフィルムは、表面抵抗率が大幅に低下して帯電防止性能が向上する。このため、埃が付着するといったような使用時の不具合も低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１及び比較例１で得られたフィルムについて延伸倍率と表面抵抗率の関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１２】
［ポリオレフィン系樹脂組成物］
ポリオレフィン系樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂と、ポリアルキレンカーボネート樹脂と、融点が100℃よりも高い金属塩とを含有する。
【００１３】
上記ポリオレフィン系樹脂とは、オレフィンに由来する単量体単位を含有する重合体を指し、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン−カルボン酸アルケニルエステル共重合体樹脂、エチレン−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）系樹脂などが挙げられる。
【００１４】
上記ポリエチレン系樹脂としては、ポリエチレンが好ましく例示できる。ポリエチレンとしては特に限定されず、例えば、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレンなどを用いることができる。
【００１５】
ポリプロピレン系樹脂としては、ポリプロピレン、あるいはプロピレンと他のオレフィンとの共重合体が好ましい。ここでの「他のオレフィン」としては、例えば、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、オクテンなどが好ましく挙げられる。これら「他のオレフィン」は１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。共重合体の場合、ブロック共重合体、ランダム共重合体及び交互共重合体のいずれの態様であってもよい。ポリプロピレン系樹脂としては、より具体的には、ポリプロピレン、あるいはプロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−ヘキセン共重合体、プロピレン−オクテン共重合体などが好ましく、ポリプロピレンがより好ましい。ポリプロピレンとしては特に限定されず、イソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレンなどを用いることが出来る。
【００１６】
エチレン−カルボン酸アルケニルエステル共重合体樹脂の「カルボン酸アルケニルエステル」としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、酢酸イソプロペニル、酢酸アリルなどが例示される。これらの中でも酢酸ビニルが好ましい。エチレン−カルボン酸アルケニルエステル共重合体樹脂としては、具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体が特に好ましい。
【００１７】
エチレン−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体樹脂の「不飽和カルボン酸アルキルエステル」としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピルなどが例示される。これらの中でも、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチルが好ましい。エチレン−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体樹脂としては、具体的には、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体が特に好ましい。
【００１８】
ポリオレフィン系樹脂は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。ポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリアルキレンカーボネート樹脂との相溶性に優れる観点から、ポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂が好ましく、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびエチレンと他のオレフィンとの共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種がより好ましく、ポリエチレン、ポリプロピレンが特に好ましい。
【００１９】
ポリオレフィン系樹脂の製造方法としては、特に制限されず、公知の方法を用いることができる。例えば、過酸化物などの開始剤を使用してオレフィンをラジカル重合する方法、重合触媒の存在下において気相法、溶液法などによりオレフィンを重合する方法などを挙げることができる。重合触媒としては、チーグラー・ナッタ触媒、フィリップス触媒、メタロセン触媒などを用いることができる。
【００２０】
上記のポリオレフィン系樹脂の分子量は、特に制限されないが、例えば、質量平均分子量の好ましい下限は２０，０００、好ましい上限は６，０００，０００であり、より好ましい下限は５０，０００、より好ましい上限は３，０００，０００であり、さらに好ましい下限は１００，０００、さらに好ましい上限は１，０００，０００である。ポリオレフィン系樹脂の質量平均分子量が２０，０００以上であると、得られるポリオレフィン系樹脂組成物の機械強度がより好ましく向上し、実用に足りる。また、ポリオレフィン系樹脂の質量平均分子量が６，０００，０００以下であると、得られるポリオレフィン系樹脂組成物の成形加工がより容易になり得る。
【００２１】
なお、当該質量平均分子量は、ポリオレフィン系樹脂の濃度が０．５％の１，２−ジクロロベンゼン溶液を調製し、高速液体クロマトグラフを用いて測定し、同一条件で測定した質量平均分子量が既知のポリスチレンと比較することにより算出した値である。測定条件は、次の通りである。
【００２２】
カラム：ＧＰＣカラム
（東ソー株式会社の商品名、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ−Ｈ  ＨＴ）
カラム温度：１４０℃
溶出液：１，２−ジクロロベンゼン
流速：１ｍＬ／ｍｉｎ
【００２３】
樹脂の流動性は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０：１９９９に規定された方法で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）によって表される。上記ポリオレフィン系樹脂では、当該方法により、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定されたＭＦＲ値の下限が０．５であることが好ましく、上限が１００であることが好ましい。より好ましい上記ＭＦＲ値の下限は１、より好ましい上記ＭＦＲ値の上限は５０（ｇ／１０分）である。ポリオレフィン系樹脂のＭＦＲの値が０．５以上であると、得られるポリオレフィン系樹脂組成物の流動性が低すぎることがなく、押出成形法、ブロー成形法などによって好ましく成形することができる。また、ポリオレフィン系樹脂のＭＦＲの値が１００以下であると、射出成形法などによって好ましく成形することができる。
【００２４】
なお、ポリオレフィン系樹脂組成物に含有されるポリオレフィン系樹脂量は、特に制限されず、本発明の効果が損なわれない範囲で適宜設定できる。例えば、５０質量％以上、６０質量％以上、７０質量％以上、８０質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上、９９質量％以上、又は９９．９質量％以上であり得る。
【００２５】
ポリアルキレンカーボネート樹脂としては、特に限定されず、例えば、アルキレンオキシドと二酸化炭素とを重合反応させて得られる重合体（すなわち、アルキレンオキシドと二酸化炭素の共重合体）、環状カーボネートを開環重合させて得られる重合体が挙げられる。これらの中でも、アルキレンオキシドと二酸化炭素との共重合体が好ましく用いられる。なお、アルキレンオキシドと二酸化炭素との重合反応は金属触媒の存在下で好ましく行うことができる。
【００２６】
アルキレンオキシドとしては、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、１−ブテンオキシド、２−ブテンオキシド、イソブチレンオキシド、１−ペンテンオキシド、２−ペンテンオキシド、１−ヘキセンオキシド、１−オクテンオキシド、１−デセンオキシド、シクロペンテンオキシド、シクロヘキセンオキシド、スチレンオキシド、ビニルシクロヘキセンオキシド、３−フェニルプロピレンオキシド、３，３，３−トリフルオロプロピレンオキシド、３−ナフチルプロピレンオキシド、３−フェノキシプロピレンオキシド、３−ナフトキシプロピレンオキシド、ブタジエンモノオキシド、３−ビニルオキシプロピレンオキシドおよび３−トリメチルシリルオキシプロピレンオキシドなどが挙げられる。これらのアルキレンオキシドの中でも、二酸化炭素との高い重合反応性を有する観点から、エチレンオキシドおよびプロピレンオキシドが好ましく、プロピレンオキシドがさらに好ましい。なお、これらのアルキレンオキシドは、それぞれ単独で使用してもよく、あるいは２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２７】
前記金属触媒としては、例えば、アルミニウム触媒、亜鉛触媒などが挙げられる。これらの中でも、アルキレンオキシドと二酸化炭素との重合反応において高い重合活性を有することから、亜鉛触媒が好ましく用いられる。
【００２８】
前記亜鉛触媒としては、例えば、酢酸亜鉛、ジエチル亜鉛、ジブチル亜鉛などの有機亜鉛触媒や、あるいは、一級アミン、２価のフェノール、２価の芳香族カルボン酸、芳香族ヒドロキシ酸、脂肪族ジカルボン酸、脂肪族モノカルボン酸などの化合物と亜鉛化合物とを反応させることにより得られる有機亜鉛触媒などが挙げられる。これらの有機亜鉛触媒の中でも、より高い重合活性を有することから、亜鉛化合物と、脂肪族ジカルボン酸と、脂肪族モノカルボン酸とを反応させて得られる有機亜鉛触媒が好ましく用いられる。有機亜鉛触媒としては、具体的には、例えばジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛、ジフェニル亜鉛が好ましく例示できる。
【００２９】
重合反応に用いられる前記金属触媒の使用量は、アルキレンオキシド１００質量部に対して、好ましい下限は０．００１質量部、好ましい上限は２０質量部であり、より好ましい下限は０．０１質量部、より好ましい上限は１０質量部である。金属触媒の使用量が０．００１質量部以上であると、重合反応が速やかに進行し得る。また、金属触媒の使用量が２０質量部以下であると、使用量に見合う効果が好ましく得られる。
【００３０】
アルキレンオキシドと二酸化炭素とを金属触媒の存在下で重合反応させる方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、オートクレーブに、前記アルキレンオキシド、金属触媒および必要に応じて反応溶媒を加え、混合した後、二酸化炭素を圧入して、反応させる方法が挙げられる。
【００３１】
前記重合反応において必要に応じて用いられる反応溶媒としては、特に限定されるものではなく、種々の有機溶媒を用いることができる。前記有機溶媒としては、具体的には、例えば、ペンタン、ヘキサン、オクタン、デカン、シクロヘキサンなどの脂肪族炭化水素系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒；ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、１，１−ジクロロエタン、１，２−ジクロロエタン、エチルクロリド、トリクロロエタン、１−クロロプロパン、２−クロロプロパン、１−クロロブタン、２−クロロブタン、１−クロロ−２−メチルプロパン、クロロベンゼン、ブロモベンゼンなどのハロゲン化炭化水素系溶媒；テトラヒドロフラン、１，３−ジオキソラン、１，４−ジオキサン、１，２−ジメトキシエタンなどのエーテル系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、プロピレンカーボネートなどのカーボネート系溶媒などが挙げられる。
【００３２】
前記反応溶媒の使用量は、反応を円滑にさせる観点から、アルキレンオキシド１００質量部に対して、１００〜１０，０００質量部であることが好ましい。
【００３３】
前記重合反応において用いられる二酸化炭素の使用圧力は、特に限定されないが、通常、好ましい下限は０．１ＭＰａ、好ましい上限は２０ＭＰａであり、より好ましい下限は０．２ＭＰａ、より好ましい上限は１０ＭＰａであり、さらに好ましい下限は０．５ＭＰａ、さらに好ましい上限は５ＭＰａである。
【００３４】
前記重合反応における重合反応温度は、特に限定されないが、好ましい下限は３０℃、好ましい上限は１００℃であり、より好ましい下限は４０℃、より好ましい上限は８０℃である。重合反応温度が３０℃以上であると、重合反応がより速やかに進み得る。また、重合反応温度が１００℃以下であると、副反応が起こりづらく、重合体の収率がより向上し得る。重合反応時間は、重合反応温度、触媒量、アルキレンオキシドの種類により異なるために一概には言えないが、通常、２〜４０時間であることが好ましい。
【００３５】
重合反応終了後は、ろ過などによりろ別し、必要により溶媒などで洗浄後、乾燥させることにより、ポリアルキレンカーボネート樹脂を得ることができる。
【００３６】
上記ポリオレフィン系樹脂組成物を構成するポリアルキレンカーボネート樹脂は、１種単独であってもよいし、２種以上が組み合わせられていてもよい。
【００３７】
ポリアルキレンカーボネート樹脂の質量平均分子量の好ましい下限は１０，０００、好ましい上限は２，０００，０００であり、より好ましい下限は３０，０００、より好ましい上限は１，０００，０００であり、さらに好ましい下限は５０，０００、さらに好ましい上限は７５０，０００である。なお、当該質量平均分子量は、ポリアルキレンカーボネート樹脂の濃度が０．５％のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液を調製し、高速液体クロマトグラフを用いて測定し、同一条件で測定した質量平均分子量が既知のポリスチレンと比較することにより算出した値である。測定条件は、次の通りである。
【００３８】
カラム：ＧＰＣカラム
（昭和電工株式会社の商品名、Ｓｈｏｄｅｘ  ＯＨＰａｃ  ＳＢ−８００シリーズ）
カラム温度：４０℃
溶出液：０．０３ｍｏｌ／Ｌ  臭化リチウム−Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液
流速：０．６５ｍＬ／ｍｉｎ
【００３９】
ポリアルキレンカーボネート樹脂の質量平均分子量が１０，０００以上であると、得られるポリオレフィン系樹脂組成物の機械強度が好ましく向上し得る。また、ポリアルキレンカーボネート樹脂の質量平均分子量が２，０００，０００以下であると、ポリオレフィン系樹脂への分散性がより向上し得る。
【００４０】
ポリオレフィン系樹脂組成物において、ポリアルキレンカーボネート樹脂の含有量としては、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、好ましい下限は０．０５質量部、好ましい上限は２０質量部であり、より好ましい下限は０．５質量部、より好ましい上限は１７．５質量部であり、さらに好ましい下限は１質量部、さらに好ましい上限は１５質量部である。ポリアルキレンカーボネート樹脂の含有量が２０質量部を超えると、ポリオレフィン系樹脂組成物の機械強度や破断ひずみが若干低下する場合があり得る。また、ポリアルキレンカーボネート樹脂の含有量が０．０５質量部未満の場合、ポリオレフィン系樹脂組成物の改質効果が大きくは得られない場合があり得る。
【００４１】
融点が100℃よりも高い金属塩は金属カチオンとアニオンから構成される。金属カチオンとしては、例えば、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、セシウムイオン、マグネシウムイオン、カルシウムイオン、スカンジウムイオン、バリウムイオン、アルミニウムイオン、鉄イオン、銅イオン、銀イオンなどが挙げられ、より好ましくはリチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオンが挙げられ、さらに好ましくはリチウムイオンが挙げられる。
【００４２】
前記金属塩を構成するアニオンとしては、例えばハロゲンイオン、ホスフェートイオン、ニトレートイオン、スルフェートイオン、ビスルフェートイオン、スルホネートイオン、トシレートイオン、パークロレートイオン、アルミネートイオン、ジアルミネートイオン、ボレートイオン、アミドイオン、ジシアンアミドイオン、スクシネートイオン、チオシアネートイオン、カルボキシレートイオンなどが挙げられ、より具体的には、クロライド、ブロマイド、ヨージド、テトラフルオロボレート、アルキルボレート、アリールボレート、ハロホスフェート、ニトレート、スルホネート、ビスルフェート、アルキルスルフェート、チオシアネート、ペルフルオロアミド、ジシアンアミド、ビス（ペルフルオロアルキルスルホニル）アミド、アセテート、トリフルオロアセテートなどのアニオンが好ましく例示される。
【００４３】
ポリオレフィン系樹脂組成物を構成する前記金属塩は、アルカリ金属塩またはアルカリ土類金属塩であることが好ましい。
【００４４】
また、前記金属塩のカチオンとアニオンの組み合わせは、好ましくは、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、マグネシウムイオン、カルシウムイオンからなる群より選択される１種のカチオンと、ハロゲンイオン（例えばフッ化物イオン、塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオン）、テトラフルオロボレート、アルキルボレート、アリールボレート、ハロホスフェート、ニトレート、スルホネート、ビスルフェート、アルキルスルフェート、チオシアネート、カルボキシラート、ペルフルオロアミド、ジシアンアミド及びビス（ペルフルオロアルキルスルホニル）アミドからなる群より選択される１種のアニオンとの組み合わせであり、より好ましくは、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオンからなる群より選択される１種のカチオンと、ハロゲン、カルボキシラート、ヘキサフルオロホスフェート、テトラフルオロボレート及びビス（ペルフルオロアルキルスルホニル）アミドからなる群より選択される１種のアニオンとの組み合わせである。なお、ビス（ペルフルオロアルキルスルホニル）アミドのなかでも、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）アミドが特に好ましい。
【００４５】
上記組み合わせのなかでも、カチオンがリチウムイオン、ナトリウムイオン、又はカリウムイオンであり、アニオンがビス（トリフルオロメタンスルホニル）アミド又はハロゲンイオン（特にフッ化物イオン、塩化物イオン、臭化物イオン、又はヨウ化物イオン）という組み合わせが特に好ましい。具体的な前記金属塩としては、例えばリチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）アミド、臭化リチウム、ヨウ化カリウム等が好ましく例示される。
【００４６】
ポリオレフィン系樹脂組成物において、前記金属塩の含有量としては、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、好ましい下限は０．０１質量部、好ましい上限は１０質量部であり、より好ましい下限は０．１質量部、より好ましい上限は７．５質量部であり、さらに好ましい下限は０．５質量部、さらに好ましい上限は５質量部である。前記金属塩の含有量が前記範囲内であると、ポリオレフィン系樹脂組成物の他の物性を大きく低下させることなく、帯電防止性能がより向上し得る。
【００４７】
ポリオレフィン系樹脂組成物の製造方法としては、特に限定されず、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアルキレンカーボネート樹脂および金属塩を任意の順序で、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、ブレンダーなどを用いて混合した後、当該混合物を溶融混練する方法、あらかじめポリアルキレンカーボネート樹脂と金属塩を溶融混練したものを、ポリオレフィン系樹脂と混合し、溶融混練する方法、並びに、ポリオレフィン系樹脂、ポリアルキレンカーボネート樹脂および金属塩を溶媒などに溶解させて混合した後、前記溶媒を除去する方法などが挙げられる。これらの製造方法の中でも、組成物の製造が容易で生産性が高く、かつ均一な組成物を得ることができるという観点から、ポリオレフィン系樹脂、ポリアルキレンカーボネート樹脂および金属塩を溶融混練する方法が好ましい。例えば、ポリアルキレンカーボネート樹脂と金属塩を溶媒に溶解させて混合した後、前記溶媒を除去した混合物に、さらにポリオレフィン系樹脂を加えて溶融混練する方法を好ましく用いることができる。ここで用いる溶媒としては、適切な有機溶媒を適宜選択することができ、例えばアセトンが好ましい。
【００４８】
ポリオレフィン系樹脂、ポリアルキレンカーボネート樹脂および金属塩を溶融混練する方法としては、特に限定されないが、１軸押出機、２軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、混練ロールなどを用いて溶融混練する方法が挙げられる。
【００４９】
ポリオレフィン系樹脂組成物の形状に制約はなく、ストランド状、シート状、平板状又はペレット状などの任意の形状が可能である。特に成形加工機への供給を容易にするため、ペレット状とするのが好ましい。なお、ポリオレフィン系樹脂組成物は固体組成物であることが好ましい。
【００５０】
ポリオレフィン系樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、他の添加剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤などの安定剤、難燃剤、帯電防止剤、抗菌剤、核剤、滑剤、アンチブロッキング剤、着色剤、充填剤などを用いることもできる。
【００５１】
酸化防止剤としては、例えば２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェ ノール）、テトラキス［メチレン−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシハイドロシンナメート）］メタン、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート（ＤＬＴＤＰ）、ジステアリル−３，３’−チオジプロピオネート（ＤＳＴＤＰ）］、トリフェニルホスファイト（ＴＰＰ）、トリイソデシルホスファイト（ＴＤＰ）、オクチル化ジフェニルアミン、Ｎ−ｎ−ブチル−ｐ−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピル−ｐ−フェニレンジアミンなどが挙げられる。
【００５２】
紫外線吸収剤としては、例えば２−ヒドロキシベンゾフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、フェニルサリチレート、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート）、２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、メチル−２−カルボメトキシ−３−（パラメトキシベンジル）アクリレートなどが挙げられる。
【００５３】
光安定剤としては、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルステアレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）・ジ（トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，４，４−ペンタメチル−４−ピペリジル）−２−ブチル−２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）マロネート、１−（２−ヒドロキシエチル）−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノ−ル／コハク酸ジエチル重縮合物、１，５，８，１２−テトラキス〔２，４−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）アミノ）−ｓ−トリアジン−６−イル〕−１，５，８，１２−テトラアザドデカン、１，５，８，１２−テトラキス〔２，４−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ）−ｓ−トリアジン−６−イル〕−１，５，８−１２−テトラアザドデカンなどが挙げられる。
【００５４】
難燃剤としては、トリクレジルホスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、デカブロモビフェニルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡ、三酸化アンチモン、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、水酸化アルミニウム、赤リン、ポリリン酸アンモニウムおよびヘット酸などが挙げられる。
【００５５】
帯電防止剤としては、例えばポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミドなどが挙げられる。
【００５６】
抗菌剤としては、例えば２−ブロモ−２−ニトロ−１，３−プロパンジオール、２，２−ジブロモ−２−ニトロエタノール、メチレンビスチオシアネート、１，４−ビスブロモアセトキシ−２−ブテン、ヘキサブロモジメチルスルホン、５−クロロ−２，４，６−トリフルオロイソフタロニトリル、テトラクロロイソフタロニトリル、ジメチルジチオカルバメート、４，５−ジクロロ−１，２−ジオール−３−オン、３，３，４，４−テトラクロロテトラヒドロチオフェン−１，１−ジオキシド、トリヨードアリルアルコール、ブロモニトロスチレン、グルタルアルデヒド、フタルアルデヒド、イソフタルアルデヒド、テレフタルアルデヒド、ジクロログリオキシム、α−クロロベンズアルドキシム、α−クロロベンズアルドキシムアセテート、１，３−ジクロロ−５，５−ジメチルヒダントイン、１，３−ジブロモ−５，５−ジメチルヒダントインなどが挙げられる。
【００５７】
核剤としては、例えば１・３，２・４−ジベンジリデンソルビトール、ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフェート、ビス（２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−ヒドロキシ−１２Ｈ−ジベンゾ［ｄ，ｇ］［１，３，２］ジオキサホスホシン−６−オキシド）、安息香酸アルミニウム、アジピン酸ナトリウム、チオフェネカルボン酸ナトリウム、ピローレカルボン酸ナトリウムなどが挙げられる。
【００５８】
滑剤としては、例えば流動パラフィン、天然パラフィン、マイクロワックス、ポリエチレンワックス、ステアリン酸、ステアリン酸アミド、パルミチン酸アミド、メチレンビスステアリルアミド、ステアリン酸ブチル、硬化ヒマシ油、エチレングリコールモノステアレートなどが挙げられる。
【００５９】
アンチブロッキング剤としては、例えばタルク、シリカ、炭酸カルシウム、合成ゼオライト、デンプン、ステアリン酸ビスアミドなどが挙げられる。
【００６０】
着色剤としては、例えば酸化チタン、リトポン、鉛白、酸化亜鉛、オーレオリン、コバルトグリーン、セルリアンブルー、コバルトブルー、コバルトバイオレット、酸化鉄、紺青、酸化クロム、クロム酸鉛、クロム酸バリウム、硫化カドミウム、カドミウムイエロー、ウルトラマリンなどの無機顔料、アゾレーキ系、モノアゾ系、ジスアゾ系、キレートアゾ系などのアゾ顔料、ベンジイミダゾロン系、フタロシアニン系、キナクリドン系、ジオキサジン系、イソインドリノン系、チオインジゴ系、ペリレン系、キノフタロン系およびアンスラキノン系の多環式顔料などの有機顔料、アゾ系、アントラキノン系、インジゴイド系、硫化系、トリフェニルメタン系、ピラゾロン系、スチルベン系、ジフェニルメタン系、キサンテン系、アリザリン系、アクリジン系、キノンイミン系、チアゾール系、メチン系、ニトロ系、ニトロソ系およびアニリン系染料などが挙げられる。
【００６１】
充填剤としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、クレー、ケイ酸、ケイ酸塩、アスベスト、マイカ、ガラス繊維、ガラスバルーン、炭素繊維、金属繊維、セラミックウィスカ、チタンウィスカなどの無機充填剤、および尿素、ステアリン酸カルシウム、有機架橋微粒子（例えばエポキシ系やウレタン系）、セルロースファイバー、木粉などの有機充填剤が挙げられる。
【００６２】
このような他の添加剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６３】
このような他の添加剤を配合する場合の添加量は、ポリオレフィン系樹脂組成物１００質量部に対して、好ましい下限は０．０１質量部、好ましい上限は１００質量部であり、より好ましい下限は０．５質量部、より好ましい上限５０質量部であり、さらに好ましい下限は０．１質量部、さらに好ましい上限は１０質量部である。
【００６４】
［ポリオレフィン系樹脂フィルム］
ポリオレフィン系樹脂フィルムは、上記ポリオレフィン系樹脂組成物がフィルム状に成形されてなるが、特に、少なくとも一軸方向に延伸されて形成されたフィルムである。
【００６５】
上記ポリオレフィン系樹脂フィルムでは、上記ポリオレフィン系樹脂組成物を少なくとも一軸方向に延伸して成形されてなるため、機械物性が維持されており、且つ表面抵抗率が大幅に低下して帯電防止性能が向上する。これにより、上記ポリオレフィン系樹脂フィルムは、埃が付着するといったような使用時の不具合も低減できる。
【００６６】
上記ポリオレフィン系樹脂フィルムの製造方法としては特に限定されず、上記ポリオレフィン系樹脂組成物を製造した後、Ｔ−ダイ成形法、インフレーション成形法、カレンダー成形法、溶媒キャスト法、熱プレス法などの方法によってフィルム状に成形し、このフィルムを少なくとも一軸方向に延伸することで得ることができる。
【００６７】
ポリオレフィン系樹脂フィルムを少なくとも一軸方向に延伸する方法も特に限定されず、ロール延伸法、テンター延伸法、チューブラー延伸法などにより一軸又は二軸に延伸加工する方法が挙げられる。
【００６８】
ポリオレフィン系樹脂フィルムを延伸加工するにあたっては、該フィルムに熱を加えながら行ってもよい。加熱することにより、高い延伸倍率で均一に延伸することができる。加熱温度の下限は、ポリオレフィン系樹脂のガラス転移温度以上の温度が好ましく、ガラス転移温度よりも３０℃以上高い温度がより好ましく、ガラス転移温度よりも５０℃以上高い温度がさらに好ましい。加熱温度の上限は、ポリオレフィン系樹脂の融点以下の温度が好ましく、融点よりも５℃以上低い温度がより好ましく、融点よりも１０℃以上低い温度がさらに好ましい。
【００６９】
ポリオレフィン系樹脂フィルムの延伸方向に特に制限はなく、該フィルムの任意の方向に延伸されていればよい。例えば、押出成型又は射出成型により得られたポリオレフィン系樹脂フィルムであれば、成形時の樹脂の流れ方向（ＭＤ方向）及びこの垂直方向（ＴＤ方向）の少なくとも一方向に延伸されていればよい。
【００７０】
上記ポリオレフィン系樹脂フィルムの延伸倍率は、特に限定されない。例えば、上記ポリオレフィン系樹脂フィルムの延伸倍率は、１．０１〜２０とすることができる。前記ポリオレフィン系樹脂組成物は欠陥のないフィルムとして成形しやすく、また、当該組成物を延伸してなる上記ポリオレフィン系樹脂フィルムは優れた帯電防止性能を有する。延伸倍率の下限値は、本発明の効果を損なわない範囲で適宜設定でき、例えば１．１、１．２、１．３、１．４、１．５、１．６、１．７、１．８、１．９又は２であり得る。また、延伸倍率の上限値も、本発明の効果を損なわない範囲で適宜設定でき、例えば１０、９、８、７、６又は５であり得る。ポリオレフィン系樹脂フィルムの帯電防止性能をより高めるという観点からは、延伸倍率の下限値は１．５倍がより好ましく、２倍が特に好ましい。同様の観点から、延伸倍率の上限値は、１０倍がより好ましく、５倍が特に好ましい。
【００７１】
また、ポリオレフィン系樹脂フィルムが樹脂流れ方向（ＭＤ方向）及び垂直方向（ＴＤ方向）を有している場合、欠陥のないフィルムとして成形可能であり、かつ、十分な帯電防止性能を発現するという観点から、ＭＤ方向及びＴＤ方向の少なくともいずれか一方向に対する延伸倍率は１．０１〜２０倍であることが好ましい。ポリオレフィン系樹脂フィルムの帯電防止性能をより高めるという観点からは、ＭＤ方向及びＴＤ方向の少なくともいずれか一方向に対する延伸倍率の下限値は、１．５倍がより好ましく、２倍が特に好ましい。また、同様の観点から、ＭＤ方向及びＴＤ方向の少なくともいずれか一方向に対する延伸倍率の上限値は、１０倍がより好ましく、５倍が特に好ましい。
【００７２】
上記ポリオレフィン系樹脂フィルムの厚みは特に限定されないが、例えば、０．０１〜１０ｍｍとすることができる。この範囲の厚みであれば、良好な成形性が保たれつつ、帯電防止性能に優れるポリオレフィン系樹脂フィルムが得られやすくなる。より好ましい厚みは０．０５〜１ｍｍである。
【００７３】
上記のように延伸加工されたポリオレフィン系樹脂フィルムは、延伸加工されていないポリオレフィン系樹脂フィルムに比べて表面抵抗率が低下する。表面抵抗率の値は樹脂の種類によって異なるが、例えば、１／１０〜１／１００００に低下することが好ましい。より具体的には、例えば延伸倍率が２倍であれば、延伸加工後の表面抵抗率は延伸加工前に比べて１／１０〜１／１０００に低下し、延伸倍率が９倍であれば、延伸加工後の表面抵抗率は延伸加工前に比べて１／１００〜１／１００００に低下していることが好ましい。この場合、延伸加工されたポリオレフィン系樹脂フィルムは、十分な帯電防止性能を有する。
【００７４】
上記のポリオレフィン系樹脂フィルムの帯電防止性能がより向上するメカニズムの一つとして、金属塩を含むポリアルキレンカーボネート樹脂のドメインが、延伸により線条に変形し、これにより導電パスが形成されるためではないかと考えられる。より具体的に説明すると、ポリオレフィン系樹脂組成物では、ポリオレフィン系樹脂のマトリックスに対してポリアルキレンカーボネート樹脂が分散して存在しているが、この分散状態は、いわゆる海島構造をとることが分かっている。そして、ポリオレフィン系樹脂組成物がこのような分散状態であることで、ポリオレフィン系樹脂フィルムを無延伸で成形した場合では導電パスが形成されにくくなるので、得られるポリオレフィン系樹脂フィルムの表面抵抗はほとんど低下しない。しかし、ポリオレフィン系樹脂フィルムを延伸すれば、ポリアルキレンカーボネート樹脂のドメインの形状が引き伸ばされるので互いに接触しやすくなり、これにより、金属塩を媒介とした導電パスがポリオレフィン系樹脂フィルム中に形成される。その結果、該ポリオレフィン系樹脂フィルムの表面抵抗が延伸前に比べて低下し、より優れた帯電防止性能を発現するようになるものと推測される。
【００７５】
ポリオレフィン系樹脂フィルムは、包装用資材、マスキング用資材、電子部品用の包装材料、テープ用材料、ポリ袋、医薬品又は雑貨の包装材料、食品用ラップフィルム、輸送用包装材料などの各種用途に使用することができる。また、ポリオレフィン系樹脂フィルムは、紙、不織布、セロハンなどと張り合わせた積層フィルムとして使用することも可能である。加えて、他の可塑性樹脂成形品にラベルとして張り合わせて用いることもできる。
【実施例】
【００７６】
以下に、製造例、実施例および比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。【００７７】
［製造例１］（有機亜鉛触媒の製造）
攪拌機、窒素ガス導入管、温度計、ディーンスターク管、還流冷却管を備えた０．５Ｌ容の四つ口フラスコに、酸化亜鉛７.７３ｇ（９５ｍｍｏｌ）、グルタル酸１２.３ｇ（１００ｍｍｏｌ）、酢酸０．１１４ｇ（２ｍｍｏｌ）およびトルエン７６．０ｇを仕込んだ。次に、反応系内に５０ｍＬ／ｍｉｎの流量で窒素を流しながら、５５℃まで昇温し、同温度で４時間攪拌して反応させた。その後、１１０℃まで昇温し、さらに同温度で２時間攪拌して共沸脱水させ、水分を除去した後、室温まで冷却して、有機亜鉛触媒を含むスラリー液を得た。【００７８】
［製造例２］（ポリプロピレンカーボネートの製造）
攪拌機、ガス導入管、温度計を備えた１Ｌ容のオートクレーブの系内をあらかじめ窒素雰囲気に置換した後、製造例１により得られた有機亜鉛触媒を含むスラリー液３９．１ｇ（有機亜鉛触媒を４５ｍｍｏｌ含む）、炭酸ジメチル１９２．４ｇ、プロピレンオキシド２６．１ｇ（４５０ｍｍｏｌ）を仕込んだ。次に、攪拌下、二酸化炭素を加え、反応系内が１．０ＭＰａとなるまで二酸化炭素を充填した。その後、６０℃に昇温し、反応により消費される二酸化炭素を補給しながら１０時間重合反応を行なった。反応終了後、オートクレーブを冷却して脱圧し、ろ過した後、減圧乾燥してポリプロピレンカーボネート４０ｇを得た。得られたポリプロピレンカーボネートの質量平均分子量は、３３０，０００（Ｍｗ／Ｍｎ＝１０．０２）であった。【００７９】
なお、当該質量平均分子量は、ポリプロピレンカーボネートの濃度が０．５％のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液を調製し、高速液体クロマトグラフを用いて測定し、同一条件で測定した質量平均分子量が既知のポリスチレンと比較することにより算出した値である。なお、測定条件は、次の通りである。【００８０】
カラム：ＧＰＣカラム
（昭和電工株式会社の商品名、Ｓｈｏｄｅｘ  ＯＨＰａｃ  ＳＢ−８００シリーズ）
カラム温度：４０℃
溶出液：０．０３ｍｏｌ／Ｌ  臭化リチウム−Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液
流速：０．６５ｍＬ／ｍｉｎ【００８１】
（実施例１）
製造例２で得られたポリプロピレンカーボネートペレット７．５ｇとリチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）アミド（以下、Ｌｉ−ＴＳＦＡと表記する、融点２３５℃）２．５ｇをアセトン５０ｍＬに溶解させ、均一に混合した後、２５℃で２４時間乾燥し、金属塩含有ポリプロピレンカーボネートを１０ｇ得た。この金属塩含有ポリプロピレンカーボネートペレット０．１５ｇと高密度ポリエチレン（東レ株式会社製、Ｍｗ＝７５０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝６．３、Ｔｇ＝−１２０℃、融点＝１３４℃）４．８５ｇをＤＳＭ  Ｘｐｌｏｒｅ社製マイクロコンパウンダーに投入し、回転数５０ｒｐｍ、１６０℃で５分間混練し、室温で放置してポリオレフィン系樹脂組成物を５．０ｇ得た。得られたポリオレフィン系樹脂組成物を、テクノサプライ社製卓上型ホットプレスを用いて、プレス温度２１０℃、プレス圧力２０ＭＰａで加工し、厚さ０．２ｍｍのシート状の成形体を得た。【００８２】
得られたシート状の成形体を、ＩＮＳＴＲＯＮ社製引張試験機「ＭＯＤＥＬ４４６６」を用いて、２５℃、１２０ｍｍ／分で延伸倍率が１．５倍、２倍及び５倍の３種類になるようにそれぞれＭＤ方向に延伸加工した。これにより、それぞれ厚さ０．１８ｍｍ（１．５倍）、０．１５ｍｍ（２倍）及び０．０４ｍｍ（５倍）である３種類のポリオレフィン系樹脂フィルムを得た。【００８３】
（実施例２）
金属塩含有ポリプロピレンカーボネートの量を０．７５ｇ、高密度ポリエチレンの量を４．２５ｇに代えた以外は、実施例１と同様にして、ポリオレフィン系樹脂組成物を得た。【００８４】
（実施例３）
製造例２で得られたポリプロピレンカーボネートペレット７．５ｇと臭化リチウム（以下、ＬｉＢｒと表記する、融点５５２℃）２．５ｇをアセトン５０ｍＬに溶解させ、均一に混合した後、２５℃で２４時間乾燥し、金属塩含有ポリプロピレンカーボネートを１０ｇ得た。この金属塩含有ポリプロピレンカーボネートペレット０．７５ｇと高密度ポリエチレン（東レ株式会社製、Ｍｗ＝７５０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝６．３、Ｔｇ＝−１２０℃、融点＝１３４℃）４．７５ｇをＤＳＭ  Ｘｐｌｏｒｅ社製マイクロコンパウンダーに投入し、回転数５０ｒｐｍ、１６０℃で５分間混練し、室温で放置してポリオレフィン系樹脂組成物を５．０ｇ得た。得られたポリオレフィン系樹脂組成物を、テクノサプライ社製卓上型ホットプレスを用いて、プレス温度２１０℃、プレス圧力２０ＭＰａで加工し、厚さ０．２ｍｍのシート状の成形体を得た。【００８５】
得られたシート状の成形体を、ＩＮＳＴＲＯＮ社製引張試験機「ＭＯＤＥＬ４４６６」を用いて、２５℃、１２０ｍｍ／分で延伸倍率が１．５倍、２倍及び８倍の３種類になるようにそれぞれＭＤ方向に延伸加工した。これにより、それぞれ厚さ０．１８ｍｍ（１．５倍）、０．１５ｍｍ（２倍）及び０．０３ｍｍ（８倍）である３種類のポリオレフィン系樹脂フィルムを得た。【００８６】
（実施例４）
金属塩の種類をヨウ化カリウム（以下、ＫＩと表記する、融点６８１℃）に代えた以外は、実施例１と同様にして、ポリオレフィン系樹脂組成物を得た。【００８７】
（比較例１）
ポリエチレンのみを実施例１と同様の条件で混練し、ポリオレフィン系樹脂組成物、及びポリオレフィン系樹脂フィルムを得た。【００８８】
（比較例２）
金属塩を用いない以外は実施例１と同様の条件で混練し、ポリオレフィン系樹脂組成物、及びポリオレフィン系樹脂フィルムを得た。【００８９】
（比較例３）
ポリプロピレンカーボネートを用いない以外は実施例１と同様の条件で混練したが、金属塩が混ざらずポリオレフィン系樹脂組成物は得られなかった。【００９０】
［評価法］
（１）表面抵抗率
ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１：１９９５に準拠し、以下の測定装置を用いて表面抵抗率を測定した。【００９１】
測定機：日置電機社製超絶縁計  ＳＭ−８２２０
測定温度：２３℃
測定湿度：５０％Ｒｈ
測定条件：５００Ｖを一分間印加したときの抵抗率を測定値とした。【００９２】
【表１】
2017141886.tif 000003
【００９３】
表１には、実施例１〜４及び比較例１、２で得られた、延伸倍率１．５倍、２倍及び９倍それぞれのポリオレフィン系樹脂フィルムの表面抵抗率の測定結果を示している。また、比較対照として、延伸していないポリオレフィン系樹脂フィルム（１倍）の表面抵抗率の測定結果も示している。【００９４】
図１には、実施例１及び比較例１で得られたフィルムについて延伸倍率と表面抵抗率の関係を示している。【００９５】
表１の実施例１〜４のいずれにおいても、延伸することによって、表面抵抗率が大幅に低減していることがわかり、このことから、ポリオレフィン系樹脂フィルムが延伸されたことによって、帯電防止性能が向上することがわかる。【００９６】
一方、比較例１のように、ポリオレフィン系樹脂のみからなるフィルムでは、延伸前後で表面抵抗率はほとんど変化せず、フィルムを延伸することによる帯電防止性能の向上は見られなかった。また、比較例２，３より、ポリプロピレンカーボネート樹脂または金属塩が含まれないポリオレフィン系樹脂組成物を用いて成形されたフィルムでも、延伸することによる帯電防止性能の向上は見られないことがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムは、帯電防止性能に優れる。そのため、ポリオレフィン系樹脂フィルムは、従来、ポリオレフィン系樹脂フィルムが使用されている用途に加えて、静電気による放電や埃の付着を嫌うために使用が制限されていた電子材料などの包装材用途などにも使用することができる。
【図１】
2017141886.tif 000004
【国際調査報告】
2017141886.tif 000005
2017141886.tif 000006
2017141886.tif 000007
2017141886.tif 000008