(57)【要約】  電子部品が収容部材に貼り付くことを抑制することができる電子部品の特性測定用の搬送装置、及び電子部品の特性測定用の収容部材の製造方法を提供する。  収容部材（１２）は、絶縁性材料からなり、複数の開口と、開口にそれぞれ連通する複数のキャビティとが形成された絶縁部と、導電性材料からなり、絶縁部に接合された導電部と、を有する。導電部は、収容部材（１２）の第１の主面（１２ｓ）のうち、電子部品供給機構（１４）から供給された電子部品（１８）が接する接触領域（１２ｔ）と、収容部材（１２）の第２の主面（１２ｒ）のうち、接触領域（１２ｔ）に対向する対向領域と、接触領域（１２ｔ）と対向領域とに挟まれた内部領域と、のうち少なくとも一つに、絶縁部に形成されたキャビティとの間に間隔を設けて配置されている。駆動機構（１６）が、収容部材（１２）を、電子部品供給機構（１４）に対して相対的に移動させる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１及び第２の主面を有し、前記第１の主面に複数の開口が形成され、前記第１の主面と前記第２の主面との間に、前記複数の開口にそれぞれ連通する複数のキャビティが形成された収容部材と、
複数の電子部品を、前記収容部材の前記第１の主面に接するように供給する電子部品供給機構と、
前記収容部材を前記電子部品供給機構に対して相対的に移動させる駆動機構と、
を備え、
前記収容部材の前記電子部品供給機構に対する相対移動に伴って、前記収容部材の前記第１の主面に接している前記電子部品が、前記収容部材の前記キャビティに収容される、電子部品の特性測定用の搬送装置において、
前記収容部材は、
絶縁性材料からなり、前記開口と前記キャビティとが形成された絶縁部と、
導電性材料からなり、前記絶縁部に接合され、
前記第１の主面のうち、前記電子部品供給機構から供給された前記電子部品が接する接触領域と、
前記第２の主面のうち、前記接触領域に対向する対向領域と、
前記接触領域と前記対向領域とに挟まれた内部領域と、
のうち少なくとも一つに、前記絶縁部に形成された前記キャビティとの間に間隔を設けて配置された導電部と、
を有することを特徴とする、電子部品の特性測定用の搬送装置。
【請求項２】
前記導電部がグランド電位に接続されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の特性測定用の搬送装置。
【請求項３】
互いに対向する第１及び第２の主面を有し、前記第１の主面に複数の開口が形成され、前記第１の主面と前記第２の主面との間に、前記開口にそれぞれ連通する複数のキャビティが形成され、
絶縁性材料からなり、前記開口と前記キャビティとが形成された絶縁部と、
導電性材料からなり、前記第１の主面と、前記第２の主面と、前記第１の主面と前記第２の主面とに挟まれた内部領域と、のうち少なくとも一つに、前記キャビティとの間に間隔を設けて配置され、前記絶縁部に接している導電部と、
を有する、電子部品の特性測定用の収容部材の製造方法であって、
前記絶縁性材料からなる絶縁層と、前記導電性材料からなる導電層とが積層された基材を準備する、基材準備工程と、
前記基材に、前記絶縁層及び前記導電層のすべてを貫通する複数の貫通穴、又は、少なくとも一つの前記導電層を貫通し、一つの前記絶縁層によって底が形成される複数の有底穴を形成する、穴形成工程と、
前記穴形成工程と同時に、又は前記穴形成工程の後に、
前記貫通穴又は前記有底穴が形成されるすべての前記導電層について、前記貫通穴又は前記有底穴の内周面及びその周りの部分の前記導電性材料が除去されるように、
かつ、前記絶縁層に形成された前記貫通穴の内周面の少なくとも一部、又は前記有底穴の前記底を形成する前記絶縁電層の内周面の少なくとも一部が残るように、
前記貫通穴又は前記有底穴より大きい拡大穴を、前記基材に形成する導電性材料除去工程と、
を備えたことを特徴とする、電子部品の特性測定用の収容部材の製造方法。
【請求項４】
互いに対向する第１及び第２の主面を有し、前記第１の主面に複数の開口が形成され、前記第１の主面と前記第２の主面との間に、前記開口にそれぞれ連通する複数のキャビティが形成され、
絶縁性材料からなり、前記開口と前記キャビティとが形成された絶縁部と、
導電性材料からなり、前記第１の主面と、前記第２の主面と、前記第１の主面と前記第２の主面とに挟まれた内部領域と、のうち少なくとも一つに、前記キャビティとの間に間隔を設けて配置され、前記絶縁部に接している導電部と、
を有する、電子部品の特性測定用の収容部材の製造方法であって、
前記絶縁性材料からなる絶縁層と、前記導電性材料からなる導電層とが積層された基材を準備する、基材準備工程と、
前記基材に、前記絶縁層及び前記導電層のすべてを貫通する複数の貫通穴、又は、少なくとも一つの前記導電層を貫通し、一つの前記絶縁層によって底が形成される複数の有底穴を形成する、穴形成工程と、
前記穴形成工程の後に、前記貫通穴又は前記有底穴が形成されたすべての前記導電層について、前記貫通穴又は前記有底穴の内周面及びその周りの部分の前記導電性材料を除去する導電性材料除去工程と、
を備えたことを特徴とする、電子部品の特性測定用の収容部材の製造方法。
【請求項５】
互いに対向する第１及び第２の主面を有し、前記第１の主面に複数の開口が形成され、前記第１の主面と前記第２の主面との間に、前記開口にそれぞれ連通する複数のキャビティが形成され、
絶縁性材料からなり、前記開口と前記キャビティとが形成された絶縁部と、
導電性材料からなり、前記第１の主面と、前記第２の主面と、前記第１の主面と前記第２の主面とに挟まれた内部領域と、のうち少なくとも一つに、前記キャビティとの間に間隔を設けて配置され、前記絶縁部に接している導電部と、
を有する、電子部品の特性測定用の収容部材の製造方法であって、
前記絶縁性材料からなる絶縁層と、前記導電性材料からなる導電層とが積層された基材を準備する、基材準備工程と、
前記基材に、前記絶縁層及び前記導電層のすべてを貫通する複数の貫通穴、又は、少なくとも一つの前記導電層を貫通し、一つの前記絶縁層又は一つの前記導電層によって底が形成される複数の有底穴を形成する、穴形成工程と、
前記穴形成工程の後に、
前記貫通穴の内周面を覆うように、又は、
前記底が一つの前記絶縁層によって形成される前記有底穴の内周面を覆うように、又は、
前記底が一つの前記導電層によって形成される前記有底穴の内周面及び前記底を覆うように、
前記絶縁層と同一又は異なる絶縁性材料からなる離間層を形成する離間層形成工程と、
を備えたことを特徴とする、電子部品の特性測定用の収容部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の特性測定用の搬送装置に関し、詳しくは、収容部材のキャビティに電子部品を収容する搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の特性測定のため、電子部品を収容部材のキャビティに収容した状態で搬送する搬送装置が用いられている。【０００３】
例えば、図１６の概略構成図に示す電子部品の特性測定用の搬送装置は、ベース部材１の搬送面１ａに沿って、円盤状の収容部材２が、矢印Ｘで示す方向に回転する。ベース部材１の搬送面１ａ及び収容部材２は、水平方向に対して垂直又は斜めに配置されている。【０００４】
収容部材２の下部に対向するように、案内部材５が設けられている。案内部材５は、電子部品３０を保持している。収容部材２の回転に伴って、電子部品３０は、収容部材２に形成されたキャビティ３に収容され、圧縮空気吹き出し機構６を通過し、区間Ａに配置された測定部７で特性が測定され、区間Ｂでキャビティ３から排出される。【０００５】
図１７の断面模式図に示すように、電子部品３０は両端に電極３０ａを有し、負圧によってキャビティ３に吸引され、所定の姿勢でキャビティ３に収容される。圧縮空気吹き出し機構６は、噴出口６ａから収容部材２にエアーを吹き付け、収容部材２に静電気で貼り付いている電子部品３０を吹き落とす（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１５３４７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
収容部材に電子部品が貼り付いたまま搬送されると、構造物に噛み込んで電子部品に割れや欠けが発生したり、所定経路外に電子部品がこぼれたりする。エアーの吹き付けによって、これを防ぐことができる。【０００８】
しかしながら、電子部品が小さくなると、収容部材に貼り付いている電子部品を、エアーの吹き付けによって収容部材から剥離することが困難になる。例えば、小さい電子部品に対しては、エアーが電子部品に作用する力が小さくなり、電子部品は収容部材から剥離しにくくなる。エアーが電子部品に作用する力を大きくするため、エアーの吹き付けを強くすると、キャビティに収容されている電子部品がキャビティから吹き飛ばされたり、キャビティ内で姿勢が乱れたり、収容部材内で電子部品がかきまわされるなどの不具合が発生する。【０００９】
本発明は、かかる実情に鑑み、電子部品が収容部材に貼り付くことを抑制することができる電子部品の特性測定用の搬送装置、及び電子部品の特性測定用の収容部材の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の特性測定用の搬送装置を提供する。【００１１】
電子部品の特性測定用の搬送装置は、（ａ）互いに対向する第１及び第２の主面を有し、前記第１の主面に複数の開口が形成され、前記第１の主面と前記第２の主面との間に、前記複数の開口にそれぞれ連通する複数のキャビティが形成された収容部材と、（ｂ）複数の電子部品を、前記収容部材の前記第１の主面に接するように供給する電子部品供給機構と、（ｃ）前記収容部材を前記電子部品供給機構に対して相対的に移動させる駆動機構と、を備え、前記収容部材の前記電子部品供給機構に対する相対移動に伴って、前記収容部材の前記第１の主面に接している前記電子部品が、前記収容部材の前記キャビティに収容される。前記収容部材は、（ｉ）絶縁性材料からなり、前記開口と前記キャビティとが形成された絶縁部と、（ii）導電性材料からなり、前記絶縁部に接合された導電部と、を有する。前記導電部は、(ア)前記第１の主面のうち、前記電子部品供給機構から供給された前記電子部品が接する接触領域と、（イ）前記第２の主面のうち、前記接触領域に対向する対向領域と、（ウ）前記接触領域と前記対向領域とに挟まれた内部領域と、のうち少なくとも一つに、前記絶縁部に形成された前記キャビティとの間に間隔を設けて配置されている。【００１２】
上記構成によれば、電子部品や収容部材に静電気が発生しても、静電気は、収容部材の導電部によって低減され、電子部品が収容部材の第１の主面に貼り付くことが抑制される。【００１３】
また、収容部材は、絶縁部に形成されたキャビティとの間に間隔を設けて、導電部が配置さているので、電子部品はキャビティに収容されているときに、導電部に接触しない。これにより、キャビティに収容された状態で電子部品の特性を測定する際に、測定が、導電部の影響を受けることがない。【００１４】
好ましくは、前記導電部がグランド電位に接続されている。【００１５】
この場合、収容部材に発生する静電気が導電部からグランド電位に逃がされるため、より確実に静電気が低減される。その結果、電子部品が収容部材の第１の主面に貼り付くことがさらに抑制される。【００１６】
また、本発明は、以下のように、電子部品の特性測定用の収容部材の種々の製造方法を提供する。すなわち、互いに対向する第１及び第２の主面を有し、前記第１の主面に複数の開口が形成され、前記第１の主面と前記第２の主面との間に、前記開口にそれぞれ連通する複数のキャビティが形成され、（ａ）絶縁性材料からなり、前記開口と前記キャビティとが形成された絶縁部と、（ｂ）導電性材料からなり、前記第１の主面と、前記第２の主面と、前記第１の主面と前記第２の主面とに挟まれた内部領域と、のうち少なくとも一つに、前記キャビティとの間に間隔を設けて配置され、前記絶縁部に接している導電部と、を有する、電子部品の特性測定用の収容部材の種々の製造方法を提供する。【００１７】
電子部品の特性測定用の収容部材の第１の製造方法は、（ｉ）前記絶縁性材料からなる絶縁層と、前記導電性材料からなる導電層とが積層された基材を準備する、基材準備工程と、（ii）前記基材に、前記絶縁層及び前記導電層のすべてを貫通する複数の貫通穴、又は、少なくとも一つの前記導電層を貫通し、一つの前記絶縁層によって底が形成される複数の有底穴を形成する、穴形成工程と、（iii）前記穴形成工程と同時に、又は前記穴形成工程の後に、前記貫通穴又は前記有底穴が形成されるすべての前記導電層について、前記貫通穴又は前記有底穴の内周面及びその周りの部分の前記導電性材料が除去されるように、かつ、前記絶縁層に形成された前記貫通穴の内周面の少なくとも一部、又は前記有底穴の前記底を形成する前記絶縁電層の内周面の少なくとも一部が残るように、前記貫通穴又は前記有底穴より大きい拡大穴を、前記基材に形成する導電性材料除去工程と、を備える。【００１８】
上記方法により、収容部材を製造することができる。すなわち、基材の絶縁層が、収容部材の絶縁部になり、基材の導電層が、収容部材の導電部になる。貫通穴又は有底穴が、キャビティになる。【００１９】
上記方法によれば、貫通穴又は有底穴に対してザグリ加工をする等の方法で、拡大穴を形成することによって、貫通穴又は有底穴の内周面及びその周りの部分の全ての導電性材料を除去できるため、導電部が、絶縁部に形成されたキャビティとの間に間隔を設けて配置されている構造を、比較的容易に位置精度が高く形成できる。【００２０】
電子部品の特性測定用の収容部材の第２の製造方法は、（ｉ）前記絶縁性材料からなる絶縁層と、前記導電性材料からなる導電層とが積層された基材を準備する、基材準備工程と、（ii）前記基材に、前記絶縁層及び前記導電層のすべてを貫通する複数の貫通穴、又は、少なくとも一つの前記導電層を貫通し、一つの前記絶縁層によって底が形成される複数の有底穴を形成する、穴形成工程と、（iii）前記穴形成工程の後に、前記貫通穴又は前記有底穴が形成されたすべての前記導電層について、前記貫通穴又は前記有底穴の内周面及びその周りの部分の前記導電性材料を除去する導電性材料除去工程と、を備える。【００２１】
上記方法により、収容部材を製造することができる。すなわち、基材の絶縁層が、収容部材の絶縁部になり、基材の導電層が、収容部材の導電部になる。貫通穴又は有底穴が、キャビティになる。【００２２】
上記方法によれば、金属エッチング等の方法で、貫通穴又は有底穴の内周面及びその周りの部分の全ての導電性材料を除去できるため、導電部が、絶縁部に形成されたキャビティとの間に間隔を設けて配置されている構造を、比較的容易に位置精度が高く形成できる。【００２３】
電子部品の特性測定用の収容部材の第３の製造方法は、（ｉ）前記絶縁性材料からなる絶縁層と、前記導電性材料からなる導電層とが積層された基材を準備する、基材準備工程と、（ii）前記基材に、前記絶縁層及び前記導電層のすべてを貫通する複数の貫通穴、又は、少なくとも一つの前記導電層を貫通し、一つの前記絶縁層又は一つの前記導電層によって底が形成される複数の有底穴を形成する、穴形成工程と、（iii）前記穴形成工程の後に、前記貫通穴の内周面を覆うように、又は、前記底が一つの前記絶縁層によって形成される前記有底穴の内周面を覆うように、又は、前記底が一つの前記導電層によって形成される前記有底穴の内周面及び前記底を覆うように、前記絶縁層と同一又は異なる絶縁性材料からなる離間層を形成する離間層形成工程と、を備える。【００２４】
上記方法により、収容部材を製造することができる。すなわち、基材の絶縁層が、収容部材の絶縁部になり、基材の導電層が、収容部材の導電部になる。離間層の内周面で囲まれた空間が、キャビティになる。【００２５】
上記方法によれば、絶縁性材料をコーティングする等の方法で、離間層を形成することによって、導電部が、絶縁部に形成されたキャビティとの間に間隔を設けて配置されている構造を、比較的容易に位置精度が高く形成できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、電子部品が収容部材に貼り付くことを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は搬送装置の構成図である。（実施例１）
【図２】図２は収容部材の平面略図である。（実施例１）
【図３】図３は搬送装置の要部断面図である。（実施例１）
【図４】図４は収容部材の説明図である。（実施例１の変形例１）
【図５】図５は収容部材の説明図である。（実施例１の変形例２）
【図６】図６は収容部材の説明図である。（実施例１の変形例３）
【図７】図７は搬送装置の要部断面図である（実施例１の変形例４）
【図８】図８は収容部材の透視図である。（実施例１、実施例１の変形例４）
【図９】図９は基材の分解斜視図である。（実施例２）
【図１０】図１０は収容部材の製造工程を示す断面図である。（実施例２）
【図１１】図１１は収容部材の製造工程を示す断面図である。（実施例３）
【図１２】図１２は収容部材の製造工程を示す断面図である。（実施例４）
【図１３】図１３は収容部材の平面図である。（実施例５）
【図１４】図１４は収容部材の要部拡大断面図である。（実施例５）
【図１５】図１５は収容部材の平面図である。（実施例５の変形例１）
【図１６】図１６は搬送装置の概略構成図である。（従来例）
【図１７】図１７は搬送装置の断面模式図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２９】
＜実施例１＞  実施例１の電子部品の特性測定用の搬送装置１０（以下、「搬送装置１０」という。）について、図１〜図８を参照しながら説明する。
【００３０】
図１は、搬送装置１０の全体構成を概念的に示す構成図である。図１に示すように、搬送装置１０は、搬送テーブル１１の平らな搬送面１１ａ上に、互いに対向する第１の主面１２ｓと第２の主面１２ｒとを有する円板状の収容部材１２が配置されている。収容部材１２は、駆動機構１６の回転部材１６ａによって回転駆動され、搬送面１１ａに沿って、矢印１１ｘで示す方向に回転する。図１は、搬送テーブル１１の搬送面１１ａや収容部材１２が水平である場合を図示しているが、水平方向に対して垂直又は斜めであっても構わない。
【００３１】
収容部材１２の上に、電子部品供給機構１４から電子部品１８が供給される。電子部品供給機構１４から供給された電子部品１８は、収容部材１２の第１の主面１２ｓのうち、鎖線１２ｉ，１２ｊで示す環状の接触領域１２ｔに接する。収容部材１２の接触領域１２ｔには、後述するキャビティ（図１では図示せず）が形成されており、電子部品１８はキャビティに収容される。キャビティに収容された電子部品１８は、収容部材１２の回転に伴って、キャビティに収容された状態のまま搬送される。収容部材１２は、平面上を円周方向に搬送するロータである。
【００３２】
図２は、収容部材１２の平面略図である。図２に示すように、収容部材１２は、円形の内周縁１２ｇと外周縁１２ｈとの間に、複数のキャビティ１２ｐが形成されている。収容部材１２は、内周縁１２ｇが駆動機構１６の回転部材１６ａ（図１参照）に係合し、位置決めされる。図示していないが、収容部材１２の径方向だけでなく周方向にも、複数のキャビティ１２ｐが形成されている。
【００３３】
図３は、搬送装置１０の要部拡大断面図である。図３に示すように、収容部材１２は、第１の主面１２ｓに複数の開口１２ｑ（図３では一つのみを図示）が形成され、第１の主面１２ｓと第２の主面１２ｒとの間に、複数の開口１２ｑにそれぞれ連通する複数のキャビティ１２ｐ（図３では一つのみを図示）が形成されている。
【００３４】
収容部材１２は、絶縁性材料からなる絶縁部１２ｋと、導電性材料からなる導電部１２ｕとを有し、絶縁部１２ｋの上面１２ｍに導電部１２ｕが配置されている。絶縁部１２ｋの下面１２ｎは、収容部材１２の第２の主面１２ｒであり、搬送テーブル１１の搬送面１１ａに接し、又は間隔を設けて搬送テーブル１１の搬送面１１ａに対向する。収容部材１２の第１の主面１２ｓは、絶縁部１２ｋの上面１２ｍのうち導電部１２ｕが配置されていない部分と、導電部１２ｕの上面１２ｘとを含む。
【００３５】
開口１２ｑとキャビティ１２ｐは、絶縁部１２ｋに形成されている。導電部１２ｕは、絶縁部１２ｋに形成されたキャビティ１２ｐとの間に間隔を設けて配置され、絶縁部１２ｋに接合されている。導電部１２ｕは、収容部材１２の第１の主面１２ｓのうち、接触領域１２ｔ（図１参照）に配置されている。
【００３６】
なお、図３では、キャビティ１２ｐが、収容部材１２の主面１２ｒ，１２ｓ間を貫通する貫通穴である場合を図示しているが、キャビティは、収容部材１２の第２の主面１２ｒに達していない有底穴であっても構わない。
【００３７】
図７は、接触領域１２ｔ以外に導電部が配置された変形例の収容部材１２ａ〜１２ｄを用いる搬送装置の要部断面図である。
【００３８】
図７（ａ）に示す収容部材１２ａは、絶縁部１２ｋ内の中立面に、導電部１２ｖが配置されている。図７（ｂ）に示す収容部材１２ｂは、絶縁部１２ｋ内の中立面より上面１２ｍ側に、導電部１２ｖが配置されている。図７（ｃ）に示す収容部材１２ｃは、絶縁部１２ｋ内に複数の導電部１２ｖが配置されている。導電部１２ｖは、収容部材１２の第１の主面１２ｓのうち接触領域１２ｔ（図１参照）と、収容部材１２の第２の主面１２ｒのうち接触領域１２ｔ（図１参照）に対向する対向領域１３ｔ（図１参照）とに挟まれた内部領域１３ｓに、絶縁部１２ｋに形成されたキャビティ１２ｐとの間に間隔を設けて配置され、絶縁部１２ｋに接合されている。
【００３９】
図７（ｄ）に示す収容部材１２ｄは、絶縁部１２ｋの下面１２ｎに、導電部１２ｗが配置されいる。導電部１２ｗは、収容部材１２の第２の主面１２ｒのうち、接触領域１２ｔ（図１参照）に対向する対向領域に、絶縁部１２ｋに形成されたキャビティ１２ｐとの間に間隔を設けて配置され、絶縁部１２ｋに接合されている。
【００４０】
図８は、収容部材１２，１２ａ〜１２ｄを主面に垂直な方向から透視した透視図である。図８に示すように、斜線を付している導電部１２ｕ〜１２ｗは、絶縁部１２ｋに形成されたキャビティ１２ｐとの間に間隔を設けて配置され、キャビティ１２ｐのまわりを取り囲むように形成されている。
【００４１】
導電部１２ｕ〜１２ｗは、収容部材１２，１２ａ〜１２ｄを主面に垂直な方向から透視したときに、接触領域１２ｔの大部分に配置され、連続する一つの形状に形成することが好ましいが、分割された複数の形状に形成してもよい。例えば、接触領域１２ｔのうちキャビティ１２ｐを除く部分の面積の５０％以上、かつ９９％以下に配置され、連続する一つの形状に形成する。
【００４２】
導電部は、収容部材１２の第１の主面１２ｓのうち接触領域１２ｔと、収容部材１２の第２の主面１２ｒのうち接触領域１２ｔに対向する対向領域と、接触領域１２ｔと対向領域とに挟まれた内部領域と、のうち２つ以上に配置されても構わない。
【００４３】
収容部材の形状は、図４〜図６の説明図に示す収容部材１３ａ〜１３ｃのように、円形以外の形状であっても構わない。図４〜図６で図示していないが、収容部材１２の径方向だけでなく周方向にも、複数のキャビティ１２ｐが形成されている。
【００４４】
図４に示す収容部材１３ａは、矢印で示す方向に回転する円筒状の部材である。収容部材１３ａは、互いに対向する第１及び第２の主面１３ｕ，１３ｉを有し、外側の第１の主面１３ｕに複数の開口１３ｘが形成され、第１の主面１３ｕと第２の主面１３ｉとの間に、開口１３ｘにそれぞれ連通する複数のキャビティ１３ｐが形成されている。電子部品は、キャビティ１３ｐに収容され、円筒面を回転方向（周方向）に搬送される。
【００４５】
図５に示す収容部材１３ｂは、矢印で示す方向に循環する無端ベルト状の部材である。収容部材１３ｂは、互いに対向する第１及び第２の主面１３ｖ，１３ｊを有し、外側の第１の主面１３ｖに複数の開口１３ｙが形成され、第１の主面１３ｖと第２の主面１３ｊとの間に、開口１３ｙにそれぞれ連通する複数のキャビティ１３ｑが形成されている。電子部品は、例えば収容部材１３ｂの平板状の部分にあるキャビティ１３ｑに収容され、まっすぐ搬送された後、キャビティ１３ｑが平板状の部分にあるうちに排出される。
【００４６】
図６に示す収容部材１３ｃは、平板状の部材であり、矢印で示すように、面方向に移動する。収容部材１３ｃは、互いに対向する第１及び第２の主面１３ｗ，１３ｋを有し、第１の主面１３ｗに複数の開口１３ｚが形成され、第１の主面１３ｗと第２の主面１３ｋとの間に、開口１３ｚにそれぞれ連通する複数のキャビティ１３ｒが形成されている。電子部品は、キャビティ１３ｒに収容され、平面上を搬送される。
【００４７】
次に、搬送装置１０の用途や構成等の具体例について、さらに詳しく説明する。
【００４８】
搬送装置１０は、特性選別機の他、外観選別機、外部電極やリードの形成などの加工装置、テーピング等の梱包装置、組立実装機であっても、電子部品の外部電極に導通して電気的特性を測定する機能を有する装置であれば用いることができる。例えば、搬送装置１０に、キャビティに収容されている電子部品１８の外部電極に導通して電子部品１８の電気的特性を測定する測定装置や、電子部品１８を取り出す取出機構が取り付けられる。
【００４９】
搬送装置１０が対象とするワーク（電子部品）は、例えば、直方体形状の積層セラミックコンデンサやコイル、多層基板などである。ワークが直方体形状の場合、ワークの長手方向の寸法をＬ、幅をＷ、厚みをｔとすると、例えば、７ｍｍ＞Ｌ＞０．１ｍｍ、５ｍｍ＞Ｗ＞０．１ｍｍ、４ｍｍ＞ｔ＞０．０１ｍｍのワークが、搬送装置１０の対象となる。ワークの形状は、直方体形状以外、例えば円筒形状等であっても構わない。
【００５０】
電子部品供給機構１４は、振動フィーダ、人による振込み、その他振込み装置を用いて、電子部品１８を供給する。
【００５１】
収容部材は、上述したように、ロータ、ロール、ベルト、平板であり、厚さ、すなわち互いに対向する主面間の寸法は、０．１ｍｍ以上、かつ１０ｍｍ以下程度である。
【００５２】
収容部材の絶縁部の材質は、ガラス、ジルコニアなどのセラミックス、樹脂などである。
【００５３】
収容部材の導電部の材質は、銅、アルミニウム、銀、金などの金属導体、導電性高分子材料などである。導電部を形成する導電層は、１層でも、複数層でもよい。導電層の厚みは、０．００００１ｍｍ以上、かつ１ｍｍ以下程度である。導電層のシート抵抗は、０．０１Ω/□以上、かつ０．１Ω/□以下程度である。導電層が収容部材の内部に配置される場合、導電層は、収容部材の主面と平行に配置される。
【００５４】
導電部とキャビティとの位置関係は、特に搬送装置１０を特性選別機に用いる場合、導電部とワーク（電子部品）の電極とが触れないように、導電部は、キャビティの内周面又は開口の縁から０．０１ｍｍ以上、かつ１ｍｍ以下程度離した位置に形成する。
【００５５】
収容部材は、絶縁層の間に導電層を挟んで接着などで固定したり、絶縁層の上にペースト状の導電材を塗布・乾燥するなどの方法で作製することができる。
【００５６】
収容部材に導電部を設けると、ワーク（電子部品）と収容部材との間に働く静電気力が小さくなり、ワークが付着しにくくなる。例えば、導電部の無い収容部材では、３０分連続稼働で、ワークが収容部材に付着するのに対し、導電部を設けることで、３時間連続運転しても、ワークの付着が無かった。
【００５７】
導電部がグランド電位に接続されていなくても、電子部品が収容部材に貼り付くことを抑制する効果を持つ。導電部をグランド電位に接続すると、効果をより確実なものとすることができる。
【００５８】
導電部は、適宜な方法で、グランド電位に接続すればよい。例えば、収容部材の搬送テーブル側の第２の主面に、キャビティから離れた箇所で導電層が露出するように、環状の連続する溝を形成し、搬送テーブル側に、グランド電位と接続している導電性のローラー、あるいは球体を設けて、導電層と接触させる。あるいは、搬送テーブルとは反対側の収容部材の第１の主面に、キャビティから離れた箇所で導電層が露出するように環状の連続する溝を形成し、収容部材の第１の主面側に、グランド電位と接続している導電性のローラー、あるいは球体を設けて、導電層と接触させる。
【００５９】
収容部材は、駆動機構によって連続駆動されても、間欠駆動されてもよい。例えば、収容部材の回転速度は、１ｒｐ以上、かつ１００ｒｐｍ以下程度、移動速度は１ｍ／ｓ以上、かつ１０ｍ／ｓ以下である。
【００６０】
キャビティは、収容部材に１列だけ形成されても、複数列形成されてもよい。キャビティ内が吸引されるように構成してもよい。
【００６１】
以上に説明したように、収容部材１２に導電部１２ｕ〜１２ｗを設けると、電子部品１８が収容部材１２の第１の主面１２ｓに貼り付くことが抑制される。すなわち、電子部品１８が収容部材１２の第１の主面１２ｓに貼り付く原因の一つは、静電気である。収容部材１２に導電部１２ｕ〜１２ｗを設けると、静電気が導電部１２ｕ〜１２ｗ内に分散したり、導電部１２ｕ〜１２ｗから大気中やグランド電位に拡散したり、絶縁部１２ｋ内の静電気の分布が導電部１２ｕ〜１２ｗによって緩和されたりする。これにより、電子部品１８や収容部材１２に静電気が発生しても、静電気は導電部１２ｕ〜１２ｗによって低減され、電子部品１８が収容部材１２の第１の主面１２ｓに貼り付くことが抑制される。
【００６２】
また、導電部１２ｕ〜１２ｗは、絶縁部１２ｋに形成されたキャビティ１２ｐとの間に間隔を設けて配置されているので、収容部材１２のキャビティ１２ｐに収容されている電子部品１８は、導電部１２ｕに接触しない。これにより、キャビティ１２ｐに収容された状態で電子部品１８の特性を測定する際に、測定が、導電部１２ｕの影響を受けることがない。
【００６３】
次に、搬送装置１０で用いる収容部材の製造方法について、説明する。
【００６４】
主面のみに導電部が配置された収容部材を製造する場合、予めキャビティが形成された絶縁材料に、導電材料をキャビティより広くくり抜いた形状で形成する。あるいは、絶縁材料に、導電材料をキャビティより広くくり抜いた形状で形成した後、絶縁材料にキャビティを形成する。
【００６５】
導電材料は、印刷、マスクを用いたスパッタによる成膜、あるいは、レジストをくり抜きたい形状に形成した後に導電材料を堆積させレジスト除去するリフトオフなどの方法で、絶縁材料の上に、導電材料をキャビティより広くくり抜いた形状で形成する。
【００６６】
内部に導電部が配置された収容部材は、以下の実施例２〜４の方法により製造することができる。
【００６７】
＜実施例２＞  ザグリ加工等の方法で、キャビティから離間するように導電部を形成する実施例２の電子部品の特性測定用の収容部材の製造方法について、図９及び図１０を参照しながら説明する。図９は、基材の分解斜視図である。図１０は、電子部品の特性測定用の収容部材の製造工程を示す断面図である。
【００６８】
（１）基材準備工程
まず、図１０（ａ）に示すように、絶縁性材料からなる２層の絶縁層２２，２４と、導電性材料からなる導電層３２とが積層された基材２０を準備する。基材２０は、第１の主面２０ａと第２の主面２０ｂとの間の内部領域に、導電層３２が配置されている。なお、絶縁層は、３層以上でもよい。導電層は、２層以上でもよい。
【００６９】
例えば円形形状の収容部材１２（図１参照）を製造する場合、図９に示すように、絶縁性材料からなる絶縁性シート２２ｓ，２４ｓの間に、導電性材料からなる導電性シート３２ｓが挟まれるように貼り合わす。絶縁性シート２２ｓ，２４ｓは基材２０の絶縁層２２，２４（図１０参照）になり、導電性シート３２ｓは基材２０の導電層３２（図１０参照）になる。図９には、絶縁性シート２２ｓ，２４ｓと導電性シート３２ｓが、予め中心穴を有する円形形状に加工されている場合を図示しているが、キャビティを形成した後に、中心穴を有する円形形状に加工しても構わない。
【００７０】
（２）穴形成工程
次いで、図１０（ｂ）に示すように、基材２０に、絶縁層２２，２４及び導電層３２のすべてを貫通する複数の貫通穴２０ｐ（図１０では１つのみを図示）を形成する。
【００７１】
なお、貫通穴２０ｐではなく、少なくとも一つの導電層３２を貫通し、一つの絶縁層（例えば、絶縁層２４）によって底が形成される複数の有底穴を形成してもよい。また、貫通穴２０ｐと有底穴の両方を形成してもよい。
【００７２】
（３）導電性材料除去工程
次いで、図１０（ｃ）に示すように、貫通穴２０ｐより大きい拡大穴２０ｑを、基材２０の主面２０，２０ｂの一方側又は両側から、基材２０に形成する。このとき、貫通穴２０ｐが形成されるすべての導電層３２について、貫通穴２０ｐの内周面及びその周りの部分の導電性材料が除去されるように、かつ、絶縁層２２，２４に形成された貫通穴２０ｐの内周面の少なくとも一部が残るように、拡大穴２０ｑを形成する。拡大穴２０ｑを形成するときに、絶縁層２２に形成された貫通穴２０ｐの内周面及びその周りの部分も、除去される。
【００７３】
例えば、基材２０の第２の主面２０ｂ側の絶縁層２４に形成された貫通穴２０ｐの内周面の少なくとも一部が残るように、基材２０の第１の主面２０ａ側からザグリ加工して、貫通穴２０ｐよりも内径が大きい拡大穴２０ｑを、少なくとも、基材２０の第１の主面２０ａ側の絶縁層２２と導電層３２に加工する。
【００７４】
穴形成工程と同時に、導電性材料除去工程を行ってもよい。例えば、先端側が小径、基端側が大径の段付きドリルを用いて、基材２０の第１の主面２０ａ側から加工し、ドリルの小径部分で貫通穴２０ｐを形成し、大径部分で拡大穴２０ｑを形成する。
【００７５】
穴形成工程で有底穴を形成する場合には、穴形成工程と同時に、又は穴形成工程の後に、有底穴が形成されるすべての導電層について、有底穴の内周面及びその周りの部分の導電性材料が除去されるように、かつ、有底穴の底を形成する絶縁層の内周面の少なくとも一部が残るように、有底穴より大きい拡大穴を、基材に形成する。
【００７６】
以上の（１）〜（３）の工程によって、電子部品の特性測定用の収容部材を製造することができる。絶縁層２４に形成された貫通穴２０ｐは、収容部材のキャビティになる。絶縁層２２，２４は収容部材の絶縁部になり、導電層３２は収容部材の導電部になる。
【００７７】
図１０（ｃ）に示すように、収容部材の開口１２ｑは、絶縁層２４に形成される。また、収容部材の第１の主面は、絶縁層２２の表面２２ａと、絶縁層２４のうち拡大穴２０ｑの内側の露出する面２４ａとを含む。
【００７８】
貫通穴に、ザグリ加工をする等の方法で拡大穴を形成することによって、貫通穴の内周面を形成する導電性材料を除去できるため、導電部が、絶縁部に形成されたキャビティから離間した構造を、比較的容易に位置精度が高く形成できる。
【００７９】
＜実施例３＞  エッチング加工等の方法で、キャビティから離間するように導電部を形成する実施例３の電子部品の特性測定用の収容部材の製造方法について、図１１を参照しながら説明する。図１１は、電子部品の特性測定用の収容部材の製造工程を示す断面図である。
【００８０】
（１）基材準備工程
まず、実施例２と同じく、絶縁性材料からなる絶縁層２２，２４と、導電性材料からなる導電層３２とが積層された基材２０を準備する。なお、絶縁層は、３層以上でもよい。導電層は、２層以上でもよい。
【００８１】
（２）穴形成工程
次いで、実施例２と同じく、図１１（ａ）に示すように、基材２０に、絶縁層２２，２４及び導電層３２のすべてを貫通する複数の貫通穴２０ｐ（図１１では、１つのみを図示）を形成する。
【００８２】
なお、貫通穴２０ｐではなく、少なくとも一つの導電層３２を貫通し、一つの絶縁層（例えば、絶縁層２４）によって底が形成される複数の有底穴を形成してもよい。また、貫通穴２０ｐと有底穴の両方を形成してもよい。
【００８３】
（３）導電性材料除去工程
次いで、図１１（ｂ）に示すように、導電層３２の導電性材料のみを選択的に溶かす溶剤を用いて、エッチングにより、貫通穴２０ｐの内周面を形成するすべての導電層３２について貫通穴２０ｐの内周面及びその周りの部分２０ｒの導電性材料を除去する。
【００８４】
穴形成工程において、有底穴を形成する場合も、エッチング等の方法で、有底穴の内周面を形成するすべての導電層について、内周面及びその周りの部分の導電性材料を除去する。
【００８５】
以上の（１）〜（３）の工程によって、電子部品の特性測定用の収容部材を製造することができる。絶縁層に形成された貫通穴２０ｐは、収容部材のキャビティになる。絶縁層２２，２４は収容部材の絶縁部になり、導電層３２は収容部材の導電部になる。
【００８６】
金属エッチング等の方法で、有底穴の内周面の周りの導電性材料を除去できるため、導電部がキャビティから離間した構造を、比較的容易に位置精度が高く形成できる。
【００８７】
＜実施例４＞  コーティング等の方法で、キャビティから離間するように導電部を形成する、実施例４の電子部品の特性測定用の収容部材の製造方法について、図１２を参照しながら説明する。図１２は、電子部品の特性測定用の収容部材の製造工程を示す断面図である。
【００８８】
（１）基材準備工程
まず、実施例２と同じく、絶縁性材料からなる絶縁層２２，２４と、導電性材料からなる導電層３２とが積層された基材２０を準備する。なお、絶縁層は、３層以上でもよい。導電層は、２層以上でもよい。
【００８９】
（２）穴形成工程
次いで、実施例２と同じく、図１２（ａ）に示すように、基材２０に、絶縁層２２，２４及び導電層３２のすべてを貫通する複数の貫通穴２０ｐ（図１２では、１つのみを図示）を形成する。
【００９０】
なお、貫通穴２０ｐではなく、少なくとも一つの導電層３２を貫通し、一つの絶縁層（例えば、絶縁層２４）によって底が形成される複数の有底穴を形成してもよい。また、貫通穴２０ｐと有底穴の両方を形成してもよい。
【００９１】
（３）離間層形成工程
次いで、貫通穴２０ｐの内周面を覆うように、絶縁層２２，２４と同一又は異なる絶縁性材料からなる離間層２６を形成する。離間層２６は、コーティング等の方法で形成する。
【００９２】
穴形成工程において、有底穴を形成する場合は、有底穴の内周面を覆うように、絶縁層と同一又は異なる絶縁性材料からなる離間層を形成する。離間層は、コーティング等の方法で形成する。
【００９３】
以上の（１）〜（３）の工程によって、電子部品の特性測定用の収容部材を製造することができる。離間層２６の内周面２６ａで囲まれる空間が、収容部材のキャビティになる。絶縁層２２，２４及び離間層２６は、収容部材の絶縁部になり、導電層３２は収容部材の導電部になる。
【００９４】
離間層２６は、絶縁性材料をコーティングする等の方法で形成でき、導電部がキャビティから離間した構造を、比較的容易に位置精度が高く形成できる。
【００９５】
なお、穴形成工程において、一つの導電層によって有底穴の底が形成されてもよい。この場合、導電性材料除去工程において、有底穴の内周面及び有底穴の底を覆うように、コーティング等の方法で、絶縁層と同一又は異なる絶縁性材料から離間層を形成する。
【００９６】
＜実施例５＞  実施例１に、他の静電気対策を併用する実施例５について、図１３〜図１５を参照しながら説明する。
【００９７】
（１）収容部材の第１の主面に溝を形成し、電子部品との接触面積を小さくする。例えば、図１３に示す放射状の溝１２ｙや、図１５に示す環状の溝１２ｚを形成する。
【００９８】
図１３は、収容部材１２ｅの平面図である。図１４は、収容部材１２ｅの周方向に切断した要部拡大断面図である。図１３及び図１４に示すように、電子部品１８が接する収容部材１２ｅの第１の主面１２ｓの接触領域１２ｔ内に、キャビティ１２ｐと重ならないように、溝１２ｙが形成されている。溝１２ｙは、径方向に放射状に伸び、周方向に互いに隣合う２つのキャビティ１２ｐの間に、適宜本数（図１３では２本ずつ）が形成されている。
【００９９】
溝１２ｙは、収容部材１２ｅの第２の主面１２ｒの手前まで形成された有底溝を図示しているが、収容部材１２ｅの第２の主面１２ｒに達する貫通溝でも構わない。また、径方向に連続している溝１２ｙを図示しているが、径方向に間欠的に溝を形成しても構わない。溝１２ｙとキャビティ１２ｐとは、重なり合う部分がないようにすることが好ましい。
【０１００】
電子部品１８が直方体形状を有し、電子部品１８の長手方向の寸法をＬ、幅をＷ、厚みをｔ、Ｌ＞Ｗ≧ｔの関係を有する場合、図１４に示すように、溝１２ｙの幅をＳ１、キャビティ１２ｐを介さずに隣り合う溝１２ｙの間の隙間の寸法をＳ２、隣り合うキャビティ１２ｐと溝１２ｙとの間の隙間の寸法をＳ３、溝１２ｙの深さをＳ４とすると、Ｓ１＜Ｌ、Ｓ２＜Ｌ、Ｓ３＜Ｌ、Ｓ４＜ｔ／２を満たすように構成することが好ましい。
【０１０１】
図１４において鎖線で示すように、電子部品１８は、収容部材１２ｅの移動方向（すなわち、周方向）と、電子部品１８の長手方向とが略平行となる状態で、収容部材１２ｅに付着することが多い。
【０１０２】
Ｓ１＜Ｌとすることにより、溝１２ｙへの電子部品１８の入り込みを抑制することができる。また、Ｓ２＜Ｌ、Ｓ３＜Ｌとすることにより、隣り合う溝１２ｙの間や、隣り合うキャビティ１２ｐと溝１２ｙとの間において、電子部品１８と収容部材１２ｅの第１の主面１２ｓとの接触面積を減らすことができる。
【０１０３】
Ｓ４＜ｔ／２とすることによって、電子部品１８が溝１２ｙに入り込んでも、電子部品１８の重心Ｇが溝１２ｙの外側に位置するため、電子部品１８が溝１２ｙに入り込んだままの状態となることを抑制することができる。
【０１０４】
図１５は、収容部材１２ｆの平面図である。図１５に示すように、収容部材１２ｆの第１の主面１２ｓに、キャビティ１２ｐと重ならないように、環状の溝１２ｚが同心円状に形成されている。溝１２ｚは、径方向に隣り合うキャビティ１２ｐの間に適宜本数（図１５では１本ずつ）が形成されている。
【０１０５】
収容部材の第１の主面に、径方向と周方向の両方に交差する斜め方向に連続的に、又は間欠的に伸びる溝を形成してもよい。また、収容部材の第１の主面に、放射状の溝や、同心円状の溝や、斜め方向の溝を適宜に組み合わせて形成してもよい。
【０１０６】
収容部材の第１の主面のうち電子部品が接する接触領域内に溝を形成することにより、電子部品が収容部材の第１の主面に接する接触面積を減らして、静電気の発生を抑えることができる。
【０１０７】
（２）除電器、静電気除去装置を、例えば電子部品供給機構や収容部材の上方に設けて、静電気の発生を抑えることができる。
【０１０８】
（３）収容部材と搬送テーブルの接触面積を減らして、静電気の発生を抑えることができる。例えば、図１に示した実施例１の構成において、収容部材１２の搬送テーブル１１側の第２の主面１２ｒに溝や凹凸を設けたり、搬送テーブル１１の搬送面１１ａに溝や凹凸を設けたりする。これにより、収容部材１２の第２の主面１２ｒと搬送テーブル１１の搬送面１１ａとの接触面積を減らし、静電気の発生を抑える。
【０１０９】
収容部材に導電部を形成するとともに、上記（１）〜（３）の他の静電気対策のうち一つ又は二つ以上を併用すると、静電気によるワークの貼りつき対策を、より信頼性のあるものにすることができる。
【０１１０】
＜まとめ＞  以上に説明したように、電子部品の特性測定用の搬送装置で用いる収容部材に導電部を形成することによって、電子部品が収容部材に貼り付くことを抑制することができる。
【０１１１】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【０１１２】
例えば、実施例２〜４の方法を適宜に組み合わせて、電子部品の特性測定用の収容部材を製造してもよい。
【符号の説明】
【０１１３】
１０  搬送装置
１１  搬送テーブル
１１ａ  搬送面
１２，１２ａ〜１２ｆ  収容部材
１２ｋ  絶縁部
１２ｐ  キャビティ
１２ｑ  開口
１２ｒ  第２の主面
１２ｓ  第１の主面
１２ｔ  接触領域
１２ｕ〜１２ｗ  導電部
１３ａ〜１３ｃ  収容部材
１３ｉ〜１３ｋ  第１の主面
１３ｐ〜１３ｒ  キャビティ
１３ｕ〜１３ｗ  第２の主面
１３ｘ〜１３ｚ  開口
１４  電子部品供給機構
１８  駆動機構
１８  電子部品
２０  基材
２０ｐ  貫通穴
２０ｑ  拡大穴
２２，２４  絶縁層
２６  離間層
３２  導電層
【図１】
2017179363.tif 000003
【図２】
2017179363.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2017179363.tif 000015
【図１４】
2017179363.tif 000016
【図１５】
2017179363.tif 000017
【図１６】
2017179363.tif 000018
【図１７】
2017179363.tif 000019
【国際調査報告】
2017179363.tif 000020
2017179363.tif 000021