(57)【要約】  積層インダクタ（１）は、積層体（１０）と、電極（１５−１，１５−２）と、接続導体（２１，２３）と、非磁性体（２５，２７）とを有する。積層体（１０）内には、磁性体（３１）中で積層方向に重畳しながら螺旋状に周回するコイル（２９）が形成される。電極（１５−１，１５−２）は、積層体（１０）の底面に設けられる。接続導体（２１，２３）は、コイル（２９）の両端（Ｅ１，Ｅ２）から積層体（１０）の底面に向かって電極（１５−１，１５−２）までを積層体（１０）内を貫通するように設けられてコイル（２９）の両端（Ｅ１，Ｅ２）と電極（１５−１，１５−２）とを接続する。そして、接続導体（２１，２３）の周囲は、非磁性体（２５，２７）によって覆われる。これにより、積層インダクタ（１）の損失を低減することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体中で積層方向に重畳しながら螺旋状に周回するコイルが内部に形成された積層体と、
前記積層体の底面に設けられた電極と、
前記コイルの端から前記底面に向かって前記電極までを前記積層体内を貫通するように設けられて前記コイルの端と前記電極とを接続する接続導体と、
前記接続導体の周囲を覆う非磁性体と、
を具備することを特徴とする積層インダクタ。
【請求項２】
前記接続導体は、前記コイルの外側に形成され、
前記接続導体の周囲を覆う前記非磁性体の側面は、前記積層体の側面の一部を形成する、
ことを特徴とする請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項３】
前記接続導体の周囲を覆う前記非磁性体は、前記積層体内において前記コイルに接する、
ことを特徴とする請求項２に記載の積層インダクタ。
【請求項４】
磁性パターン、ループの一部が開放する形状を採る第１導体パターン、及び、接続導体を形成する第２導体パターンの少なくとも一つをスクリーン印刷して印刷パターン層を形成する印刷工程と、
前記スクリーン印刷を繰り返し行って各パターンを積層することにより積層体を形成する積層工程と、
前記積層体の底面に電極を設置する設置工程と、を具備し、
前記印刷工程では、
前記第２導体パターンの周囲を覆う非磁性パターンをさらにスクリーン印刷し、
前記積層工程では、
前記第１導体パターン同士を層間接続することにより、磁性体中で積層方向に重畳しながら螺旋状に周回するコイルを形成し、
前記第２導体パターン同士を接続することにより、前記コイルの端から前記底面に向かって前記電極までを前記積層体内を貫通して前記コイルの端と前記電極とを接続する前記接続導体を形成し、
前記非磁性パターン同士を接続することにより、前記接続導体の周囲を覆う非磁性体を形成する、
ことを特徴とする積層インダクタ製造方法。
【請求項５】
前記印刷工程では、
前記第１導体パターンの外側に前記第２導体パターンをスクリーン印刷するとともに、
前記第２導体パターンの周囲を覆う前記非磁性パターンの外周が、前記印刷パターン層の外周の一部を形成するように前記非磁性パターンをスクリーン印刷する、
ことを特徴とする請求項４に記載の積層インダクタ製造方法。
【請求項６】
前記印刷工程では、
前記第２導体パターンの周囲を覆う前記非磁性パターンの外周が、前記第１導体パターンに接するように前記非磁性パターンをスクリーン印刷する、
ことを特徴とする請求項５に記載の積層インダクタ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層インダクタ及び積層インダクタ製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＣ−ＤＣコンバーター等の電源回路に使用されるトランスやチョークコイルは、かつては、磁気コアにコイルが巻かれた構成を採るのが一般的であった。しかし、近年、電源回路部品の小型化及び薄型化の要請に伴い、積層構造のインダクタ（つまり、積層インダクタ）が開発され実用化されている。【０００３】
積層インダクタでは、磁性層と導体パターン層とが積層されて積層体が形成されるとともに、各導体パターン同士が積層方向で層間接続されることにより、磁性体中で積層方向に重畳しながら螺旋状に周回するコイルが形成される。このコイルの両端はそれぞれ、積層体の外表面に設置された電極に接続されている。【０００４】
電源回路等に対する積層インダクタの実装占有面積を小さくするために、積層体内に形成されたコイルの両端が接続される外部電極を積層体の底面に設置したタイプの積層インダクタが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−０２２４２６号公報
【特許文献２】特許第５６２１９４６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１、図２及び図３は、課題の説明に供する図である。図１には、関連技術の積層インダクタ１００の構造の一例を示す。積層インダクタ１００は、上記のように、磁性層と導体パターン層とが積層されて積層体１１３が形成されるとともに、各導体パターン同士が積層方向（つまり、Ｚ方向）で層間接続されることにより形成されたものである。各導体パターン同士の層間接続により、積層インダクタ１００では、磁性体１０１中でＺ方向に重畳しながら螺旋状に周回するコイル１０３が形成される。また、積層インダクタ１００は下面電極タイプの積層インダクタであり、積層体１１３の底面には電極１０９，１１１が設置される。そして、コイルの両端Ｅ１，Ｅ２はそれぞれ、接続導体１０５，１０７を介して、電極１０９，１１１に接続される。このため、接続導体１０５は、コイル１０３の一端Ｅ１から電極１０９までをＺ方向に積層体１１３内を貫通するように設けられている。同様に、接続導体１０７は、コイル１０３の他端Ｅ２から電極１１１までをＺ方向に積層体１１３内を貫通するように設けられている。このように、コイルの端から電極までを積層体を貫通するように設けられた接続導体は「スルーホール導体」と呼ばれることがある。【０００７】
積層インダクタ１００内を電流Ｉが図１に示す矢印方向に流れると、コイル１０３の周囲を周回する所望の磁束である「メインループ」が発生する一方で、接続導体１０５，１０７（スルーホール導体）の周囲を周回する磁束である「マイナーループ」が発生してしまう。例えば、図１に示す水平断面Ｃ１を上方から見た場合、図２に示すように、接続導体１０５の周囲を周回するマイナーループが発生してしまう。また例えば、図１に示す水平断面Ｃ２を上方から見た場合、図３に示すように、接続導体１０５，１０７の周囲をそれぞれ周回するマイナーループが発生してしまう。【０００８】
マイナーループは、接続導体１０５，１０７の周辺の磁性体に対して、局部的な磁気飽和を発生させてしまう。このため、マイナーループの発生は、積層インダクタの損失（特に、コア損失）を増大させてしまう。【０００９】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、積層インダクタの損失を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
開示の態様では、積層インダクタは、積層体と、電極と、接続導体と、非磁性体とを有する。前記積層体の内部には、磁性体中で積層方向に重畳しながら螺旋状に周回するコイルが形成される。前記電極は、前記積層体の底面に設けられる。前記接続導体は、前記コイルの端から前記底面に向かって前記電極までを前記積層体内を貫通するように設けられて前記コイルの端と前記電極とを接続する。前記非磁性体は、前記接続導体の周囲を覆う。
【発明の効果】
【００１１】
開示の態様によれば、積層インダクタの損失を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、課題の説明に供する図である。
【図２】図２は、課題の説明に供する図である。
【図３】図３は、課題の説明に供する図である。
【図４】図４は、一実施例の積層インダクタの構造の一例を示す図である。
【図５】図５は、一実施例の積層インダクタの分解斜視図である。
【図６】図６は、一実施例の印刷パターンの一例を示す図である。
【図７】図７は、一実施例の印刷パターンの一例を示す図である。
【図８】図８は、一実施例の印刷パターンの一例を示す図である。
【図９】図９は、一実施例の印刷パターンの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本願の開示する積層インダクタ及び積層インダクタ製造方法の実施例を図面に基づいて説明する。なお、この実施例により本願の開示する積層インダクタ及び積層インダクタ製造方法が限定されるものではない。また、以下の実施例において、同一の構成要素には同一の符号を付す。
【００１４】
＜積層インダクタの構造＞
図４は、一実施例の積層インダクタの構造の一例を示す図である。図４に示す積層インダクタ１は、Ｚ方向（つまり、積層方向）に重畳しながら螺旋状に周回するコイル２９を磁性体３１中に有する。また、積層インダクタ１は下面電極タイプの積層インダクタであり、導体パターンや非磁性パターンが積層されて形成される積層体１０の底面には電極１５−１，１５−２が設置される。そして、コイルの両端Ｅ１，Ｅ２はそれぞれ、接続導体（スルーホール導体）２１，２３を介して、電極１５−１，１５−２に接続される。このため、接続導体２１は、コイル２９の一端Ｅ１から積層体１０の底面に向かって電極１５−１までを積層体１０内を貫通するように設けられる。同様に、接続導体２３は、コイル２９の他端Ｅ２から積層体１０の底面に向かって電極１５−２までを積層体１０内を貫通するように設けられる。
【００１５】
つまり、積層インダクタ１は、積層体１０と、積層体１０の底面に設けられた電極１５−１，１５−２とを有する。また、積層体１０は、磁性体３１と、磁性体３１中に形成されたコイル２９と、接続導体２１，２３とを有する。磁性体３１の材料は、例えば、磁性フェライトである。また、コイル２９、接続導体２１，２３及び電極１５−１，１５−２の材料は、例えば、銀である。
【００１６】
さらに、積層体１０は、非磁性体２５，２７を有する。非磁性体２５，２７の材料は、例えば、非磁性フェライトである。そして、積層体１０内において、接続導体２１の周囲は非磁性体２５によって覆われ、接続導体２３の周囲は非磁性体２７によって覆われる。
【００１７】
よって、積層インダクタ１内を電流Ｉが図４に示す矢印方向に流れると、コイル２９の周囲を周回するメインループが発生する。
【００１８】
一方で、接続導体２１，２３の周囲は非磁性体２５，２７によって覆われているため、接続導体２１，２３の周囲を周回するマイナーループは、非磁性体２５，２７によって遮断される。つまり、接続導体２１，２３の周囲を非磁性体２５，２７によって覆うことにより、マイナーループの発生を防止できる。マイナーループの発生を防止することで、接続導体２１，２３の周辺の磁性体３１では、局部的な磁気飽和の発生が抑止される。よって、接続導体２１，２３の周囲を非磁性体２５，２７によって覆うことにより、積層インダクタ１の損失を低減することができる。
【００１９】
接続導体２１，２３は、例えば円柱の形状を為し、コイル２９の外側、かつ、積層体１０の外周部（例えば、ここでは積層体１０の対角付近）に形成される。また、接続導体２１，２３の周囲を覆う非磁性体２５，２７の外形は、ほぼ直方体の形状を為し、非磁性体２５，２７の底面は積層体１０の底面の一部を形成する。
【００２０】
また、非磁性体２５，２７それぞれの４つの側面のうち２つの側面は、積層体１０の側面の一部を形成する。こうすることで、接続導体２１，２３の各々と積層体１０の側面との間に磁性体３１が介在しなくなるため、接続導体２１，２３の各々と積層体１０の側面との間におけるマイナーループの発生を確実に防止することができる。
【００２１】
さらに、積層体１０内において、非磁性体２５は、コイル２９に接する。こうすることで、接続導体２１とコイル２９との間に磁性体３１が介在しなくなるため、接続導体２１とコイル２９との間におけるマイナーループの発生を確実に防止することができる。
【００２２】
よって、非磁性体２５，２７それぞれの４つの側面のうち２つの側面が積層体１０の側面の一部を形成し、かつ、積層体１０内において非磁性体２５がコイル２９に接することにより、積層体１０内におけるマイナーループの発生を確実に防止することができる。
【００２３】
図５は、一実施例の積層インダクタの分解斜視図である。図５に示すように、積層インダクタ１において、積層体１０は、積層体１０の最下面を形成するＬ１−１層から、積層体１０の最上面を形成するＬ５層までの複数の層から構成される。つまり、積層体１０は、Ｌ１−１層からＬ５層までの各層が順に積層された積層構造を採る。Ｌ１−１層の底面、つまり、積層体１０の底面には、電極１５−１，１５−２が設置される。Ｌ１−１層〜Ｌ４層は互いに同一の厚みを有する一方で、Ｌ５層は、Ｌ１−１層〜Ｌ４層よりも厚い。
【００２４】
Ｌ１−１層、Ｌ１−２層及びＬ１−３層は、互いに同一の構成を採り、磁性体部Ｐ５と、導体部Ｐ１−１，Ｐ１−２と、非磁性体部Ｐ２−１，Ｐ２−２とを有する。磁性体部Ｐ５、導体部Ｐ１−１，Ｐ１−２及び非磁性体部Ｐ２−１，Ｐ２−２は、互いに同一の厚みを有する。以下では、Ｌ１−１層、Ｌ１−２層及びＬ１−３層を特に区別しない場合には、Ｌ１層と総称することがある。導体部Ｐ１−１，Ｐ１−２は、Ｌ１層の外周部（例えば、ここではＬ１層の対角付近）に設けられ、非磁性体部Ｐ２−１，Ｐ２−２はそれぞれ、導体部Ｐ１−１，Ｐ１−２の周囲を覆う。例えば、導体部Ｐ１−１，Ｐ１−２がＬ１層の対角付近に設けられる場合は、四角形の非磁性体部Ｐ２−１，Ｐ２−２の各４辺のうちの２辺が、矩形のＬ１層の４辺の一部を形成する。
【００２５】
Ｌ２−１層及びＬ２−２層は、互いに同一の構成を採り、磁性体部Ｐ６と、導体部Ｐ１−１，Ｐ７と、非磁性体部Ｐ３とを有する。磁性体部Ｐ６、導体部Ｐ１−１及び非磁性体部Ｐ３は、互いに同一の厚みを有する。一方で、導体部Ｐ７は、磁性体部Ｐ６よりも薄い。以下では、Ｌ２−１層及びＬ２−２層を特に区別しない場合には、Ｌ２層と総称することがある。Ｌ２層の導体部Ｐ１−１は、Ｌ１層の導体部Ｐ１−１と同じ位置に設けられる。また、非磁性体部Ｐ３は、Ｌ１層の非磁性体部Ｐ２−１と同じ位置に設けられる。導体部Ｐ７は、ループの一部が開放する形状を採り、磁性体部Ｐ６中に形成される。Ｌ２層を厚み方向（つまり、Ｚ方向）で見た場合、導体部Ｐ７の上面と、非磁性体部Ｐ３の上面とは一致する。また、非磁性体部Ｐ３は、導体部Ｐ７と接するように形成される。
【００２６】
Ｌ３−１層及びＬ３−２層は、互いに同一の構成を採り、磁性体部Ｐ８と、導体部Ｐ１−１，Ｐ９と、非磁性体部Ｐ３とを有する。磁性体部Ｐ８、導体部Ｐ１−１及び非磁性体部Ｐ３は、互いに同一の厚みを有する。一方で、導体部Ｐ９は、磁性体部Ｐ８よりも薄い。以下では、Ｌ３−１層及びＬ３−２層を特に区別しない場合には、Ｌ３層と総称することがある。Ｌ３層の導体部Ｐ１−１は、Ｌ１層及びＬ２層の導体部Ｐ１−１と同じ位置に設けられる。また、非磁性体部Ｐ３は、Ｌ１層の非磁性体部Ｐ２−１及びＬ２層の非磁性体部Ｐ３と同じ位置に設けられる。導体部Ｐ９は、ループの一部が開放する形状を採り、磁性体部Ｐ８中に形成される。Ｌ３層を厚み方向（つまり、Ｚ方向）で見た場合、導体部Ｐ９の上面と、非磁性体部Ｐ３の上面とは一致する。また、非磁性体部Ｐ３は、導体部Ｐ９と接するように形成される。
【００２７】
Ｌ４層は、磁性体部Ｐ１０と、導体部Ｐ１１と、非磁性体部Ｐ４とを有する。なお、非磁性体部Ｐ３と同様に、非磁性体部Ｐ４の中心部分にも導体部Ｐ１−１が存在し、この導体部Ｐ１−１は、導体部Ｐ１１の一端と接続される。磁性体部Ｐ１０、導体部Ｐ１−１及び非磁性体部Ｐ４は、互いに同一の厚みを有する。一方で、導体部Ｐ１１は、磁性体部Ｐ１０よりも薄い。非磁性体部Ｐ４は、Ｌ１層の非磁性体部Ｐ２−１、Ｌ２層の非磁性体部Ｐ３及びＬ３層の非磁性体部Ｐ３と同じ位置に設けられる。導体部Ｐ１１は、Ｌ字の形状を採り、磁性体部Ｐ１０中に形成される。Ｌ４層を厚み方向（つまり、Ｚ方向）で見た場合、導体部Ｐ１１の上面と、非磁性体部Ｐ４の上面とは一致する。また、非磁性体部Ｐ４は、導体部Ｐ１１と接するように形成される。
【００２８】
Ｌ５層は、すべて磁性体で構成される。
【００２９】
Ｌ２−１層、Ｌ３−１層、Ｌ２−２層、Ｌ３−２層及びＬ４層が積層されるとともに、これらの各層の導体部Ｐ７，Ｐ９，Ｐ１１が互いに層間接続されることにより、積層体１０において、磁性体３１中で積層方向（つまり、Ｚ方向）に重畳しながら螺旋状に周回するコイル２９が形成される。すなわち、Ｌ４層の導体部Ｐ１１の一端は、コイル２９の一端Ｅ１となり、Ｌ４層の導体部Ｐ１１の他端は、Ｌ３−２層の導体部Ｐ９の一端とビア導体を介して接続される。また、Ｌ３−２層の導体部Ｐ９の他端は、Ｌ２−２層の導体部Ｐ７の一端とビア導体を介して接続される。また、Ｌ２−２層の導体部Ｐ７の他端は、Ｌ３−１層の導体部Ｐ９の一端とビア導体を介して接続される。また、Ｌ３−１層の導体部Ｐ９の他端は、Ｌ２−１層の導体部Ｐ７の一端とビア導体を介して接続される。そして、Ｌ２−１層の導体部Ｐ７の他端は、コイル２９の他端Ｅ２となり、ビア導体を介して、Ｌ１−３層の導体部Ｐ１−２と接続される。
【００３０】
また、Ｌ１−１層〜Ｌ４層が積層されることにより、積層された導体部Ｐ１−１によって接続導体２１が形成されるとともに、積層された非磁性体部Ｐ２−１，Ｐ３，Ｐ４によって、接続導体２１の周囲を覆う非磁性体２５が形成される。さらに、コイル２９の一端Ｅ１が、接続導体２１に接続される。
【００３１】
また、Ｌ１−１層〜Ｌ１−３層が積層されることにより、積層された導体部Ｐ１−２によって接続導体２３が形成されるとともに、積層された非磁性体部Ｐ２−２によって、接続導体２３の周囲を覆う非磁性体２７が形成される。さらに、コイル２９の他端Ｅ２が、接続導体２３に接続される。
【００３２】
また、積層体１０の底面（つまり、Ｌ１−１層の底面）において、接続導体２１（つまり、導体部Ｐ１−１）は電極１５−１に接続され、接続導体２３（つまり、導体部Ｐ１−２）は電極１５−２に接続される。
【００３３】
＜積層インダクタの製造方法＞
磁性体部Ｐ５，Ｐ６，Ｐ８，Ｐ１０と、導体部Ｐ１−１，Ｐ１−２，Ｐ７，Ｐ９，Ｐ１１と、非磁性体部Ｐ２−１，Ｐ２−２，Ｐ３，Ｐ４とはそれぞれ、以下のように、磁性パターン、導体パターン、非磁性パターンとして、スクリーン印刷により形成される。よって、Ｌ１−１層〜Ｌ４層の各層は、磁性パターン、導体パターン及び非磁性パターンがスクリーン印刷されて形成された「印刷パターン層」に相当する。例えば、磁性パターンは、ペースト状の磁性フェライトのスクリーン印刷により形成され、導体パターンは、ペースト状の銀のスクリーン印刷により形成され、非磁性パターンは、ペースト状の非磁性フェライトのスクリーン印刷により形成される。
【００３４】
図６〜９は、一実施例の印刷パターンの一例を示す図である。図６には、Ｌ１層の印刷パターンを示し、図７には、Ｌ２層の印刷パターンを示し、図８には、Ｌ３層の印刷パターンを示し、図９には、Ｌ４層の印刷パターンを示す。
【００３５】
図６に示すように、Ｌ１層は、磁性パターンＰ５と、導体パターンＰ１−１，Ｐ１−２と、非磁性パターンＰ２−１，Ｐ２−２とがスクリーン印刷されることにより形成される。
【００３６】
また、図７に示すように、Ｌ２層は、磁性パターンＰ６と、導体パターンＰ１−１，Ｐ７と、非磁性パターンＰ３とがスクリーン印刷されることにより形成される。
【００３７】
また、図８に示すように、Ｌ３層は、磁性パターンＰ８と、導体パターンＰ１−１，Ｐ９と、非磁性パターンＰ３とがスクリーン印刷されることにより形成される。
【００３８】
また、図９に示すように、Ｌ４層は、磁性パターンＰ１０と、導体パターンＰ１１と、非磁性パターンＰ４と、非磁性パターンＰ４の中心部分の導体パターンＰ１−１（導体パターンＰ１−１は、導体パターンＰ１１の下側にあるため図示せず）とがスクリーン印刷されることにより形成される。
【００３９】
そして、上記のようにしてスクリーン印刷により形成される各パターン及びＬ５層を積み上げた積層体１０の底面に電極１５−１，１５−２を設置し、所定の温度（例えば、銀が溶解しない程度の温度）で低温焼成することにより積層インダクタ１が完成する。
【００４０】
つまり、上記のような磁性パターン、導体パターン及び非磁性パターンのスクリーン印刷を繰り返し行って各パターンを積層することにより積層体１０を形成する。
【００４１】
また、この積層では、導体パターンＰ７，Ｐ９，Ｐ１１が層間接続されることによりコイル２９が形成され、導体パターンＰ１−１同士が接続されることにより接続導体２１が形成され、導体パターンＰ１−２同士が接続されることにより接続導体２３が形成される。さらに、この積層では、非磁性パターンＰ２−１，Ｐ３，Ｐ４が接続されることにより非磁性体２５が形成され、非磁性パターンＰ２−２同士が接続されることにより非磁性体２７が形成される。
【００４２】
また、Ｌ１層のスクリーン印刷では、図６に示すように、Ｌ１層の外周部に導体パターンＰ１−１，Ｐ１−２がスクリーン印刷されるとともに、導体パターンＰ１−１，Ｐ１−２の周囲をそれぞれ覆う非磁性パターンＰ２−１，Ｐ２−２の外周がＬ１層の外周の一部を形成するように、非磁性パターンＰ２−１，Ｐ２−２がスクリーン印刷される。
【００４３】
また、Ｌ２層のスクリーン印刷では、図７に示すように、導体パターンＰ７の外側、かつ、Ｌ２層の外周部に導体パターンＰ１−１がスクリーン印刷されるとともに、導体パターンＰ１−１の周囲を覆う非磁性パターンＰ３の外周がＬ２層の外周の一部を形成するように、非磁性パターンＰ３がスクリーン印刷される。さらに、Ｌ２層のスクリーン印刷では、非磁性パターンＰ３の外周が導体パターンＰ７に接するように、非磁性パターンＰ３がスクリーン印刷される。
【００４４】
また、Ｌ３層のスクリーン印刷では、図８に示すように、導体パターンＰ９の外側、かつ、Ｌ３層の外周部に導体パターンＰ１−１がスクリーン印刷されるとともに、導体パターンＰ１−１の周囲を覆う非磁性パターンＰ３の外周がＬ３層の外周の一部を形成するように、非磁性パターンＰ３がスクリーン印刷される。さらに、Ｌ３層のスクリーン印刷では、非磁性パターンＰ３の外周が導体パターンＰ９に接するように、非磁性パターンＰ３がスクリーン印刷される。
【００４５】
このように、磁性パターン、導体パターン及び非磁性パターンの印刷によって積層インダクタを製造することで、スルーホール導体の周囲が非磁性体で覆われた積層インダクタを効率良く製造することができる。
【符号の説明】
【００４６】
１  積層インダクタ
１０  積層体
１５−１，１５−２  電極
２１，２３  接続導体
２５，２７  非磁性体
２９  コイル
３１  磁性体
【図１】
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【図２】
2017014065.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2017014065.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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2017014065.tif 000013
2017014065.tif 000014