(57)【要約】  高い応答性を確保しつつ検知温度を補正できる赤外線温度センサを提供すること。本発明の赤外線温度センサ１０は、熱変換フィルム４０と、熱変換フィルム４０に保持される赤外線検知素子４３と、赤外線検知素子４３に隣接して設けられ、熱変換フィルム４０に保持される温度補償素子４５と、入射した赤外線を赤外線検知素子４３に向けて導く導光部５９と、温度補償素子４５に赤外線が照射されるのを遮る遮蔽部２７と、を備え、導光部５９の内面が、赤外線が照射される照射面５７をなし、照射面５７は、赤外線の放射率が周囲とは異なる補正領域５８を有する、を特徴とする。
2018116535.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検知対象に対向配置されて用いられ、前記検知対象から放射される赤外線に応じて、前記検知対象の温度を非接触で検知する赤外線温度センサであって、
前記検知対象から放射される前記赤外線が照射され、照射された前記赤外線を熱に変換する熱変換フィルムと、
前記熱変換フィルムに対向して配置され、前記検知対象から放射された前記赤外線が前記熱変換フィルムの一部に照射されるのを遮る遮蔽部と、
前記検知対象から放射される前記赤外線が照射される前記熱変換フィルム上の領域に保持された赤外線検知素子と、
前記遮蔽部により前記赤外線が遮蔽された前記熱変換フィルム上の領域に保持された温度補償素子と、
前記検知対象から照射された前記赤外線を前記赤外線検知素子が配置された前記領域へ導く照射面を有する導光部と、備え、
前記照射面は、
前記赤外線の放射率が他の領域と異なる補正領域を有する、
ことを特徴とする赤外線温度センサ。
【請求項２】
前記補正領域は、
前記他の領域よりも前記赤外線の放射率が高いか、または、低い、
請求項１に記載の赤外線温度センサ。
【請求項３】
前記補正領域は、
前記他の領域よりも表面粗さが大きいか、または、小さい、
請求項２に記載の赤外線温度センサ。
【請求項４】
前記補正領域は、
外部からエネルギが供給されることで形成され、前記他の領域よりも表面粗さが大きいか、または、小さい、
請求項３に記載の赤外線温度センサ。
【請求項５】
外部からの前記エネルギは、レーザビームの照射により供給される、
請求項４に記載の赤外線温度センサ。
【請求項６】
前記補正領域は、
前記他の領域よりも前記赤外線の放射率の高い塗膜またはシート材か、若しくは、低い塗膜またはシート材が形成されている、
請求項２に記載の赤外線温度センサ。
【請求項７】
前記照射面は、複数に区画されており、
前記補正領域は区画された少なくとも一つの前記照射面に設けられる、
請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の赤外線温度センサ。
【請求項８】
前記補正領域は一つの前記照射面の全体又は一部に設けられる、
請求項７に記載の赤外線温度センサ。
【請求項９】
前記照射面は連続的に連なる単一面からなり、
前記補正領域は前記単一面の一部に設けられる、
請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の赤外線温度センサ。
【請求項１０】
前記他の領域は、前記補正領域の周囲に設けられる、
請求項１〜請求項９のいずれか一項に記載の赤外線温度センサ。
【請求項１１】
前記導光部は筒状の形態をなし、
前記照射面は筒状の前記導光部の内面に設けられる、
請求項１〜請求項１０のいずれか一項に記載の赤外線温度センサ。
【請求項１２】
第一ケースと、前記第一ケースと対向して配置される第二ケースと、を備え、
前記第一ケースは前記遮蔽部と前記導光部を備え、
前記第二ケースは前記第一ケースとともに前記熱変換フィルムを挟持する、
請求項１〜請求項１１のいずれか一項に記載の赤外線温度センサ。
【請求項１３】
前記第二ケースは、
前記検知対象と反対側の前記熱変換フィルムの面に保持された前記赤外線検知素子及び前記温度補償素子を収容する収容凹部を有する、
請求項１２に記載の赤外線温度センサ。
【請求項１４】
前記照射面及び前記補正領域は、前記第二ケースの前記導光部に直に形成されるか、前記第二ケースの前記導光部に装着される赤外線吸収成形体に形成される、
請求項１２又は請求項１３に記載の赤外線温度センサ。
【請求項１５】
請求項１〜請求項１４のいずれか一項に記載の赤外線温度センサの製造方法であって、
検査センサについて、実際に温度検知を行なって取得した実測温度Ｔａと規定温度Ｔｒに基づいて補正の要否を判定する判断工程と、
前記判断工程における判断の結果に基づいて、前記検査センサについて、前記照射面に前記赤外線の放射率が周囲とは異なる前記補正領域を形成する補正工程と、
を備えることを特徴とする赤外線温度センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コピー機やプリンタ等の画像形成装置に用いられるトナー定着器に用いられる赤外線温度センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置に用いられるトナー定着器としては、電子写真方式の作動プロセスによって記録紙上に画像情報に対応してトナー像を担持形成したのち、記録紙を移動させながら未定着トナーを加熱して定着させる方式のものが一般に用いられている。
定着器は、記録紙と、記録紙に静電気によって担持させたトナーとを、回転しながら搬送するローラからなる定着手段と、定着手段に圧接しながら反対方向に回転するローラからなる加圧手段とで挟み込み、熱と圧力を加えながら移動させることによって、トナーを溶着して記録紙に定着させる。【０００３】
このローラの温度は、画像品質に大きく影響する。そこで、センサによりローラ表面の温度を検知することで、ローラの温度を制御している。
定着器のローラを傷つけるのを避けるために、非接触でローラの温度を検知する赤外線温度センサが知られている（例えば、特許文献１，２，３）。赤外線温度センサは、熱変換フィルム上に赤外線検知素子と温度補償素子を備え、検知対象である定着手段としてのローラの赤外線放射熱量を赤外線検知素子で検知し、さらに温度補償素子により雰囲気温度を検知することで温度補償して、検知対象の温度を特定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１４１２１６号公報
【特許文献２】特開２０１５−１７２５３７号公報
【特許文献３】特開２００２−１５６２８４号公報
【特許文献４】国際公開２０１３／０６５０９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、作製された個々の赤外線温度センサは、主に構成部材の寸法精度及び構成部材の組立精度に起因する構造上の誤差を有している。この構造上の誤差により、センサからの出力特性、つまり検知温度にずれが生じるので、作製された複数の赤外線温度センサには検知温度にばらつきがある。以上の特許文献１〜特許文献３は、赤外線温度センサを完成した後に検知温度のずれを調整又は補正する、ねじ、スライド機構などの機械的な要素を加える。これにより、特許文献１〜特許文献３は、赤外線を取り込むセンサケースの開口部面積又は視野面積を当初より狭くすることで検知温度のずれを解消する。
ところが、特許文献１〜特許文献３の提案は、視野面積を狭くするのに機械的な要素を加えるので、作業負担が大きく、また、コストがかさむ。【０００６】
そこで、特許文献４は、熱変換フィルムの表面に赤外線吸収率を調整する塗膜を設けることを提案する。この提案によれば、塗膜を設けることにより、熱変換フィルム全体としての赤外線吸収率を調整し、赤外線温度センサの検知温度を補正することができる。しかも、塗膜を熱変換フィルムに設けるのは、機械的な要素を加えるのに比べて作業が容易であり、かつ、コストを抑えることができる。
しかし、塗膜を設けることにより熱変換フィルムの見かけ上の体積が大きくなるのに伴って熱容量が大きくなるので、温度検知の応答性が遅くなる。したがって、特許文献４の提案では、非常に高い応答性が求められる用途に対応できないことがある。【０００７】
そこで本発明は、高い応答性を確保しつつ検知温度を補正できる赤外線温度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、検知対象に対向配置されて用いられ、検知対象から放射される赤外線に応じて、検知対象の温度を非接触で検知する赤外線温度センサに関する。
本発明の赤外線温度センサは、検知対象から放射される赤外線が照射され、照射された赤外線を熱に変換する熱変換フィルムと、熱変換フィルムに対向して配置され、検知対象から放射された赤外線が熱変換フィルムの一部に照射されるのを遮る遮蔽部と、検知対象から放射される赤外線が照射される熱変換フィルム上の領域に保持された赤外線検知素子と、遮蔽部により赤外線が遮蔽された熱変換フィルム上の領域に保持された温度補償素子と、検知対象から照射された赤外線を赤外線検知素子が配置された領域へ導く照射面を有する導光部と、備える。
本発明の赤外線温度センサは、照射面が、赤外線の放射率が他の領域と異なる補正領域を有することを特徴とする。
放射率とは、ある温度の物質の表面から放射されるエネルギと、それと同じ温度の黒体から放射されるエネルギとの比をいう。
本発明の赤外線温度センサによれば、熱変換フィルムに手を加えることなく、照射面に補正領域を形成することにより検知温度を補正できるので、高い応答性を確保しつつ検知温度を補正できる。しかも、補正領域を形成するのは、機械的な要素を加えるのに比べて、作業負担が小さくかつコストを抑えることができる。【０００９】
本発明において、補正領域が他の領域と赤外線の放射率が異なる形態として、照射面における他の領域よりも赤外線の放射率が高いか、または、低いことが掲げられるが、さらに、少なくとも、以下の二つの形態を含む。
一つ目は、照射面における他の領域よりも補正領域の表面粗さが大きいか、または、小さい。
二つ目は、照射面における他の領域よりも赤外線の放射率の高い塗膜またはシート材か、もしくは、低い塗膜またはシート材により補正領域が形成されている。
以上のように、本発明の赤外線温度センサは、補正領域の赤外線の放射率を他の領域の照射面よりも高くするか、または、低くするかを選択できる。したがって、温度センサの検知温度を上げる補正か又は下げる補正の両方に対応できる。つまり、検知温度を上げる補正が必要であれば、補正領域の赤外線の放射率を低くし、また、検知温度を下げる補正が必要であれば、補正領域の赤外線の放射率を高くすればよい。【００１０】
一つ目の形態における補正領域は、外部からエネルギが供給されることで形成されることが好ましい。この外部からのエネルギは、レーザビームの照射により供給されることができる。
レーザビームの照射の例に限らず、外部からのエネルギの供給は機械的な要素を加えるのに比べて、作業が簡易であるから、検知温度の補正を容易に行うことができる。【００１１】
本発明の温度センサにおける照射面は少なくとも二つの形態を有する。
一つ目の形態は照射面が複数に区画されている場合であり、二つ目の形態は照射面が連続的に連なる単一面からなる。【００１２】
一つ目の形態は、区画された少なくとも一つの照射面に補正領域が設けられる。一つ目の形態は、典型的には角筒状の導光部の四つの内面が該当する。
一つ目の形態において、補正領域を一つの照射面の全体又は一部に設けることができる。
二つ目の形態は、補正領域を単一面の一部に設けることができる。【００１３】
一つ目の形態において補正領域を一部に設ける場合、及び、二つ目の形態で補正領域を一部に設ける場合には、他の領域を補正領域の周囲に設けることができる。【００１４】
次に、本願発明における赤外線温度センサの導光部の形態はその目的を達成する限り任意であるが、筒状の形態をなすか、板状の形態をなすことができる。
導光部が筒状の形態をなす場合には、照射面は筒状の導光部の内面に設けることができる。筒状の導光部には、円筒又は角筒が適用される。
導光部が板状の形態をなす場合には、照射面は板状の導光部の表裏の少なくとも一方の面に設けられる。板状の導光部は、単純な一枚の板状の導光部の他に、複数枚を組み合わせることで、平面視して門型にすることができる。【００１５】
本発明の赤外線温度センサは、第一ケースと、第一ケースと対向して配置される第二ケースと、を備えることができる。第一ケースは遮蔽部と導光部を備え、第二ケースは第一ケースとともに熱変換フィルムを挟持する。第二ケースは、検知対象と反対側の熱変換フィルムの面に保持された赤外線検知素子及び温度補償素子を収容する収容凹部を有する、ことが好ましい。
照射面及び補正領域は、第二ケースの導光部に直に形成できるし、第二ケースの導光部に装着される赤外線吸収成形体に形成できる。【００１６】
以上の赤外線温度センサは、検査センサについて、実際に温度検知を行なって取得した実測温度Ｔａと規定温度Ｔｒに基づいて補正の要否を判定する判断工程と、判断工程における判断の結果に基づいて、検査センサについて、照射面に赤外線の放射率が周囲とは異なる補正領域を形成する補正工程と、を備える赤外線温度センサの製造方法により製造できる。
この製造方法によれば、補正が必要な検査センサだけをピックアップするので、必要な補正がなされた赤外線温度センサを効率よく製造することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の赤外線温度センサによれば、熱変換フィルムに手を加えることなく、照射面に補正領域を形成することにより検知温度を補正できるので、高い応答性を確保しつつ検知温度を補正できる。しかも、補正領域を形成するのは、機械的な要素を加えるのに比べて、作業負担が小さくかつコストを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施の形態による赤外線温度センサを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は（ｂ）の１ｄ−１ｄ矢視断面図、（ｅ）は（ｂ）の１ｅ−１ｅ矢視断面図である。
【図２】本実施の形態による赤外線温度センサに組み付けられる赤外線吸収成形体を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図３】補正領域の個数と検知温度の関係を示すグラフである。
【図４】補正領域の表面粗さと検知温度の関係を示すグラフである。
【図５】本実施の形態による赤外線温度センサの検知温度を検査、補正するラインの概略構成を示すブロック図である。
【図６】ずれ量と、ずれ量に応じて定められる補正領域の面積と、が対応付けられた補正データの一例を示す表である。
【図７】本実施の形態による赤外線温度センサの検知温度を検査、補正する手順を示すフローチャートである。
【図８】投入工程における検査センサの配置の状態を示す説明図である。
【図９】実施の形態にかかる定着器の概略構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図１０】補正領域の例を示す図である。
【図１１】補正領域のさらに他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
温度センサ１０は、例えば図９に示されるように、検知対象であるコピー機やプリンタ等の画像形成装置に用いられるトナー定着器１の定着手段としてのローラ２の温度を、ローラ２から放射される赤外線を赤外線検知素子４３で検知し、さらに温度補償素子４５により雰囲気温度を検知することで温度補償して、検知対象であるローラ２の温度を非接触で検知するセンサである。
トナー定着器１は、定着手段としてのローラ２と、加圧手段としてのローラ３と、を備えている。なお、温度センサ１０により加圧手段としてのローラ３の温度を検知することもできる。また、本実施形態において、検知対象に対向する側を前（前方）と定義する。
【００２０】
赤外線温度センサ１０（以下、単に温度センサ１０）は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、第一ケース２０と、第一ケース２０の後方側に組み付けられる第二ケース３０と、第一ケース２０と第二ケース３０の間に挟持される熱変換フィルム４０（以下、単にフィルム４０）と、図１（ｄ），（ｅ）に示すように、フィルム４０に保持される赤外線検知素子４３と、フィルム４０に保持される温度補償素子４５と、から構成されている。赤外線検知素子４３と温度補償素子４５は、検知対象であるローラ２と反対側のフィルム４０の面に保持される。
温度センサ１０は、完成品として製造された後に検知温度にずれが生じることが確認されたために、放射率が他の領域である周囲とは異なる補正領域５８を形成して検知温度のずれが補正されている。
【００２１】
［第一ケース２０］
第一ケース２０は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、矩形の平面形状を有する基部２１と、基部２１から前方に向けて突出する外形が直方体状の胴部２２と、第一ケース２０内に装着される赤外線吸収成形体５０と、を備えている。第一ケース２０は、例えばアルミニウム、銅のように熱伝導率の高い金属材料により基部２１と胴部２２とが一体的に形成されている。ただし、高熱伝導率の金属材料は望ましい形態であるが、本発明はこれに限定されるものではない。第二ケース３０も同様である。
【００２２】
胴部２２は、基部２１から立ち上る側壁２３と、側壁２３の前端に設けられる上壁２４と、を備え、その内部には空隙２５が形成されている。この空隙２５は、胴部２２と概ね相似形の直方体の形状をなしている。
この空隙２５は後端側が第一ケース２０（基部２１）を貫通している。空隙２５は、前端側において、一部は上壁２４に矩形状に開口される赤外線入射窓２６を介して上壁２４を貫通するが、他の部分は上壁２４により閉塞されている。
【００２３】
第一ケース２０の空隙２５には、図１（ｅ）に示すように、赤外線吸収成形体５０が装着される。
赤外線吸収成形体５０は、図２（ａ）に示すように、直方体状の外形を有し、外周をなす周囲壁５１を備える。また、赤外線吸収成形体５０は、周囲壁５１に取り囲まれ、かつ区画壁５２により区画される第一空隙５３と第二空隙５４を備えている。第一空隙５３と第二空隙５４は、高さ方向、胴部２２内に配置された状態では前後方向に貫通し、区画壁５２を基準にしてほぼ対称の形態をなしている。周囲壁５１は、図２（ｂ）に示すように、第一空隙５３に対応する部分が、第二空隙５４に対応する部分よりも前方に向けて突出している。
以上の構成を備える赤外線吸収成形体５０は、第一ケース２０の胴部２２内に装着される。赤外線吸収成形体５０は、図１（ｅ）に示すように、第一空隙５３が胴部２２の空隙２５の中で赤外線入射窓２６を介して上壁２４を貫通する領域の側に配置され、第二空隙５４が胴部２２の空隙２５の中で上壁２４により閉塞される側に配置される。赤外線検知素子４３及び温度補償素子４５を基準にすると、第一空隙５３は赤外線検知素子４３に対応する側に配置され、第二空隙５４は温度補償素子４５に対応する側に配置される。赤外線吸収成形体５０には、第一空隙５３を取り囲む周囲壁５１と区画壁５２により、赤外線入射窓２６から入射された赤外線が通過する角筒状の導光部５９が形成されている。
【００２４】
ローラ２から温度センサ１０に向けて照射される赤外線は、赤外線入射窓２６から取り込まれ第一空隙５３を後端側に向けて通過し、フィルム４０に照射される。この通過の過程で、赤外線はその一部が第一空隙５３を取り囲む導光部５９の内面５３１に照射され、内面５３１から放射された赤外線もフィルム４０に照射される。赤外線が導光部５９を通過するこの経路が導光路になる。
つまり、赤外線入射窓２６に連なるこの内面５３１には、図１（ｂ），（ｄ），（ｅ）に示すように、赤外線入射窓２６から入射した赤外線の一部が照射され、照射された赤外線を放射することで、放射した赤外線の一部をフィルム４０に到達させる照射面５７が構成される。これに対し、第二空隙５４を囲む内面５４１は、照射面５７を構成しない。胴部２２の上壁２４と第二空隙５４を囲む周囲壁５１と区画壁５２により、温度補償素子４５に赤外線が照射されるのを遮る遮蔽部２７が形成されている。
照射面５７は、図１（ｂ）に示すように、平面視すると導光路を囲むように四角形をなしており、対向する第一照射面５７１及び第二照射面５７２と、これらと直交する第三照射面５７３及び第四照射面５７４と、からなる。
なお、ローラ２から温度センサ１０に向けて照射される赤外線は、第一ケース２０をなす胴部２２の側壁２３、上壁２４及び基部２１にも照射される。
【００２５】
温度センサ１０は、図１（ｅ）に示すように、周囲とは赤外線の放射率の異なる補正領域５８が第一照射面５７１に設けられている。補正領域５８は、第一照射面５７１に限らず、第一照射面５７１、第二照射面５７２、第三照射面５７３及び第四照射面５７４の何れか一つ又は二つ以上に設けることができる。ただし、一つの面だけに補正領域５８を形成するのが、複数の面に補正領域５８を形成するのに比べて作業負担を軽減できる。
【００２６】
補正領域５８は、その周囲における第一照射面５７１よりも表面粗さが大きい。補正領域５８の表面粗さが大きいと、第一照射面５７１よりも赤外線の放射率が高くなるので、補正領域５８が設けられることにより、フィルム４０に到達する赤外線の量が少なくなる。したがって、補正領域５８を形成する前と比べて、温度センサ１０による検知温度を低くできる。
【００２７】
補正領域５８は、後述するように、第一照射面５７１の一部にレーザビームを照射することにより形成される。レーザビームの照射により、照射前に比べて表面粗さが大きくなる。
補正領域５８は、図１（ｅ）に示すように、一例として四角形をなしており、この四角形が占める範囲にレーザビームが照射されることで形成されている。ここでは三つの補正領域５８が、同じ高さで並んで設けられる例を示しているが、赤外線の放射率を必要なだけ高くできるのであれば、補正領域５８の形状、寸法、配置は任意である。
【００２８】
補正領域５８を形成することによる温度センサ１０の検知温度の補正量は、照射面に占める補正領域５８の面積により制御できる。図３は、補正前の温度センサ１０の検知温度と補正後の温度センサ１０の検知温度との偏差を示す。補正は、一辺が２ｍｍの矩形の補正領域５８をレーザビーム照射により形成するとともに、その数を変えて行った。図３に示す結果より、照射面に占める補正領域５８の面積の大小により、温度センサ１０の検知温度の補正量を制御できることが確認された。
【００２９】
［第二ケース３０］
第二ケース３０は、図１（ｃ），（ｅ）に示すように、矩形の平面形状を有する基部３１と、基部３１から後方に向けて突出する素子収容部３２と、を備えている。
基部３１は、形状およびサイズが第一ケース２０の基部２１とほぼ同一に形成されている。そして、第一ケース２０と第二ケース３０は、基部２１と基部３１が互いの周縁が一致するように位置決めされ、フィルム４０を介して接合される。
素子収容部３２には、前端側に開口する収容凹部３３が形成される。フィルム４０に保持される赤外線検知素子４３及び温度補償素子４５は、収容凹部３３に臨んで配置される。赤外線検知素子４３及び温度補償素子４５は、素子収容部３２の底床３４との直接的な接触が、収容凹部３３の存在により避けられる。つまり、収容凹部３３内に含まれる空気が断熱層の役割を果たし、赤外線検知素子４３及び温度補償素子４５への外部、特に温度センサ１０の後方からの熱影響を最小限に抑える。ただし、本発明において、空気による断熱層を設けることは望ましい形態ではあるが、赤外線検知素子４３及び温度補償素子４５が第二ケース３０と直接接触する形態を排除しない。
【００３０】
［フィルム４０］
フィルム４０は、一方の面であるうら面に赤外線検知素子４３と温度補償素子４５が配置され、図示しない配線パターンに電気的に接続されている。なお、配線パターンの端末には外部引出端子が形成されるが、この構成は当業者間で周知であるので、ここでの図示、説明は割愛する。
フィルム４０は、高分子材料からなる樹脂により形成される。赤外光を吸収する材料であれば樹脂の材質は問われず、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレン等の公知の樹脂を用いることができる。また、赤外光を吸収する材料であれば、樹脂以外の材料を用いることもできる。
【００３１】
［赤外線検知素子４３及び温度補償素子４５］
赤外線検知素子４３はローラ２の表面から放射された赤外線がフィルム４０に吸収されて生ずる熱による温度上昇を検知し、温度補償素子４５は雰囲気温度を検知する。なお、赤外線検知素子４３と温度補償素子４５はほぼ等しい温度特性を有する感熱素子が用いられる。
また、赤外線検知素子４３及び温度補償素子４５としては、小型の例えば薄膜サーミスタ、白金温度センサ等の温度係数を持つ抵抗体を広く使用できるのであって、特定の材質、形態に限定されない。
赤外線検知素子４３と温度補償素子４５は、好ましくは、フィルム４０の長手方向の中心を基準に線対称の位置に配置される。
【００３２】
［温度センサ１０］
温度センサ１０は、図１（ｃ），（ｅ）に示すように、第一ケース２０と第二ケース３０が、基部２１と基部３１が互いの周縁が一致するように位置決めされ、熱変換フィルム４０を介して接合される。
しかし、温度センサ１０を構成する第一ケース２０、第二ケース３０などの構成部材に寸法のばらつきがあり、また、これらの構成部材を組み付ける際にもばらつきが生じる。これらのばらつきは温度センサ１０による検知温度のずれとなって現れる。そこで、温度センサ１０を作製した後に検知温度のずれを補正し、狙っている本来の温度を検知できるよう補正するために、本実施形態は、図１（ｅ）に示すように、第一照射面５７１に補正領域５８が設けられている。
つまり、本実施形態の温度センサ１０は、第一照射面５７１に照射された赤外線の放射率を補正領域５８により補正することにより、検知温度の補正が行われている。
【００３３】
なお、温度センサ１０は、図示を省略するが、温度検知用の回路を備えている。この検知回路は任意であり、公知の検知回路を用いることができる。また、温度検知の手順についても同様である。
【００３４】
［温度センサ１０の製造方法］
次に、本実施形態の温度センサ１０の製造方法について説明する。
温度センサ１０は、補正領域５８を除いて温度センサ１０（検査センサ１０ｉ）を製造する製造工程と、その後に温度センサ１０に補正領域５８を設けるか否か、及び、設ける場合の仕様を決めて補正領域５８を形成する形成工程と、を経て製造される。
【００３５】
つまり、補正領域５８は、それを除いて温度センサ１０を作製した後に、検知温度の補正が必要である場合に形成されるものである。したがって、一連の製造工程を経たとしても、補正領域５８が形成されていない温度センサ１０も存在する。また、補正領域５８が設けられていたとしても、温度センサ１０に要求される補正の度合いに応じてその仕様が決められるものであるから、個々の温度センサ１０に設けられる補正領域５８の面積が相違することがある。
そこで、補正領域５８を設けるか否か、及び、設ける場合の仕様を決めるために、温度センサ１０を一旦作製した後に、個々の温度センサ１０の検知温度を検査し、その検査結果に基づいて補正領域５８を設ける形成工程が必要である。
以下、図５を参照して本実施形態の形成工程を実行するラインについて説明し、その後に、図７を参照して本実施形態による形成工程の手順について説明する。
なお、検査対象である検査センサ１０ｉは、補正領域５８が設けられていない点を除いて、温度センサ１０と同じ構成を備えている。
【００３６】
［検査−補正ライン７０］
形成工程は、図５に示すように、搬送路７１に沿って検査センサ１０ｉが搬送される検査−補正ライン７０によって実行される。
検査−補正ライン７０は、搬送路７１と、第一検査部７２と、補正部７３と、第二検査部７４と、制御部７５と、を備えている。搬送路７１は、図中、上流側Ｕから下流側Ｌに向けて検査センサ１０ｉを搬送する例えばベルトコンベアから構成される。搬送路７１上には、その上流側Ｕから順に、第一検査部７２、補正部７３、第二検査部７４が配置されている。
【００３７】
［第一検査部７２］
第一検査部７２は、検査センサ１０ｉにより実際に温度検知を行ない、実測温度Ｔａを得る。
実測温度Ｔａを得るために、第一検査部７２は、規定値ヒータ７６を備える。第一検査部７２に搬送された検査センサ１０ｉは、規定値ヒータ７６からの輻射熱エネルギを検知し、実測温度Ｔａを得る。なお、この時の規定値ヒータ７６の温度をＴｒとする。検査センサ１０ｉによる実測温度Ｔａ（データ）は、第一検査部７２から制御部７５に送られる。
【００３８】
［補正部７３］
補正部７３は、検査センサ１０ｉの実測温度Ｔａと規定温度Ｔｒのずれ量（Ｔｒ−Ｔａ、以下、単にずれ量、と言うことがある）に基づいて、補正領域５８を第一照射面５７１に形成する。
補正部７３は、補正領域５８を形成するために、レーザビームの照射領域を高い精度で制御できるレーザ刻印機７７を備える。レーザ刻印機７７は、制御部７５からの指示に基づいて、第一照射面５７１の所定位置にレーザビームを所定面積の範囲で照射することにより、補正領域５８を形成する。レーザビームが照射される所定面積は、実測温度Ｔａと規定温度Ｔｒのずれ量に基づいて制御部７５が決定し、補正部７３に指示する。
検査センサ１０ｉのずれ量（Ｔｒ―Ｔａ）が閾値以下であれば、補正部７３はその検査センサ１０ｉには補正領域５８を形成しない。したがって、その検査センサ１０ｉは単に補正部７３を通過するのみである。これらの手順も制御部７５の指示に基づいて行なわれる。
【００３９】
［第二検査部７４］
第二検査部７４は、第一検査部７２と同様に、補正部７３で補正領域５８が形成された又は形成されない検査センサ１０ｉで実測温度Ｔａを得る。
第二検査部７４は、第一検査部７２と同様に規定値ヒータ７８を備え、検査センサ１０ｉにより実測温度Ｔａを検知し、そのデータを制御部７５に送る。なお、この時の規定値ヒータ７８の温度もＴｒとする。
【００４０】
［制御部７５］
制御部７５は、検査−補正ライン７０の各要素の動作を司る。
制御部７５は、搬送路７１、第一検査部７２、補正部７３及び第二検査部７４との間で、相互に電気的通信手段で繋がれている。したがって、例えば、検知された実測温度Ｔａのデータを第一検査部７２から受信し、受信したデータに基づいて算出したずれ量に対応する補正領域５８の形成の指示を補正部７３に送信する。
【００４１】
制御部７５は、ずれ量を算出するために、規定温度Ｔｒに関するデータを保持する。制御部７５は、第一検査部７２から実測温度Ｔａを受信すると、保持している規定温度Ｔｒとのずれ量ΔＴを算出（ΔＴ＝Ｔｒ−Ｔａ）する。第二検査部７４から実測温度Ｔａを受信する場合も同様である。
制御部７５は、また、算出されたずれ量と、当該ずれ量に応じて定められる補正領域５８の形成面積と、が対応付けられた補正データを保持する。
【００４２】
補正データの一例を図６に示す。図６の例は、実測温度Ｔａが規定温度Ｔｒよりも高いため、ずれ量ΔＴが、負の値となる場合を示している。もちろん、実測温度Ｔａが規定温度Ｔｒに一致するとずれ量はゼロになるが、補正データはこれも含んでいる。
また、ずれ量は所定の範囲に区分されており、区分されたずれ量に対応して補正領域５８の面積が特定されている。
【００４３】
図６についていくつかの例を説明すると、ずれ量が０≧ΔＴ＞−ΔＴ１の場合には、補正領域５８の形成面積が「０」（ゼロ）とされている。これは、０≧ΔＴ＞−ΔＴ１の範囲はずれ量が微小であるから、補正が必要ないことを示している。この場合、制御部７５は、当該検査センサ１０ｉについては補正が不要であるからレーザビームの照射が不要であることの指示を補正部７３に送る。つまり、ずれ量としての０≧ΔＴ＞−ΔＴ１は、補正が必要のない合格品であることを判定する閾値になる。
一方、ずれ量が−ΔＴ１≧ΔＴ＞−ΔＴ２の範囲にある場合は、補正領域５８の面積がＡ１２であることが対応付けられている。この場合においては、制御部７５は、検査センサ１０ｉについて補正が必要であること、補正領域５８の形成面積がＡ１２であること、の指示を補正部７３に送る。
【００４４】
［補正領域５８の形成工程］
次に、図７を参照しながら、以上の検査−補正ライン７０により検査センサ１０ｉを検査、補正する手順を説明する。この形成工程は、検査センサ１０ｉの投入工程、第１検査工程、補正工程、第２検査工程および合否判断工程を含む。
【００４５】
［検査センサ１０ｉの投入工程，図７  ステップＳ１０１］
本工程は、検査センサ１０ｉを検査−補正ライン７０に投入するための工程である。
具体的には、検査センサ１０ｉは、第一検査部７２よりも上流側で搬送路７１に載せられる。その検査センサ１０ｉは、搬送路７１により第一検査部７２、補正部７３及び第二検査部７４の順に搬送される。制御部７５は搬送路７１の間欠的な搬送停止・搬送再開を含めた搬送速度を制御する。なお、第一検査部７２、補正部７３及び第二検査部７４において検査センサ１０ｉは検査、補正されるため、当該部分において検査センサ１０ｉが停止するように、制御部７５は搬送路７１の動作を制御する。
【００４６】
本工程に用いられる検査センサ１０ｉは、後述する補正工程において、補正領域５８を形成させたい照射面５７にレーザビームを照射できるように傾けた状態で搬送される。つまり、本実施形態のように第一照射面５７１に補正領域５８を形成させるには、図８（ａ）に示すように、検査センサ１０ｉは、第一照射面５７１にレーザビームを照射できるように傾けた状態で搬送される。一方、第三照射面５７３に補正領域５８を形成させる場合は、図８（ｂ）に示すように、検査センサ１０ｉは、第三照射面５７３にレーザビームを照射できるように傾けた状態で搬送される。
【００４７】
［第１検査工程，図７  ステップＳ１０３］
本工程は、検査センサ１０ｉにより実測温度Ｔａを検知するための工程である。
具体的には、第一検査部７２に検査センサ１０ｉが到着すると、制御部７５は第一検査部７２に対して検査センサ１０ｉにより実測温度Ｔａを検知するように指示する。実測温度Ｔａの検知は、前述したように、規定値ヒータ７６により検査環境を規定温度Ｔｒに加熱して行なわれる。第一検査部７２は、検知した実測温度Ｔａを制御部７５に送る。
制御部７５は、実測温度Ｔａを取得すると、検査センサ１０ｉを補正部７３に移動するように搬送路７１を動作させる。
【００４８】
［補正要否判断工程，図７  ステップＳ１０５］
本工程は、規定温度Ｔｒと第１検査工程で検知した検査センサ１０ｉにより実測温度Ｔａに基づいて、検査センサ１０ｉの検知温度の補正が必要か否かを判断する工程である。
具体的には、先ず、制御部７５が、第一検査部７２から取得した実測温度Ｔａ、及び、保持している規定温度Ｔｒから、検査センサ１０ｉのずれ量ΔＴ（Ｔｒ−Ｔａ）を算出する。
次いで制御部７５は、算出したずれ量ΔＴと図６に示す補正データとを照合することにより、補正に必要な補正領域５８の面積を特定する。
この場合、補正に必要な補正領域５８の形成面積が「０」（ゼロ）の場合には、制御部７５はレーザビームの照射による補正が不要と判断する。こうして制御部７５は、補正が必要か否かを判断し、さらに補正が必要な場合には補正領域５８を設ける面積を特定し、特定された結果に基づいて補正部７３に指示を送る。
【００４９】
［補正工程，図７  ステップＳ１０７，Ｓ１０９］
本工程は、補正要否判断工程で補正が必要と判断された検査センサ１０ｉに補正領域５８を形成する工程である。
具体的には、補正部７３は、制御部７５から補正が必要であることの指示を受けると、レーザ刻印機７７を動作させることで、第一照射面５７１の一部に指示された面積（Ａ１２…）だけレーザビームを照射して補正領域５８を形成する（ステップＳ１０９）。なお、検査センサ１０ｉはこのレーザビームの照射が行なわれる前までに、補正部７３に到着している。補正領域５８の形成が済んだ検査センサ１０ｉは、第二検査部７４に移動される。
一方、補正部７３は、制御部７５から補正が不要であることの指示を受けた場合には、補正領域５８の形成を行なわない（ステップＳ１０７）。
【００５０】
［第２検査工程，図７  ステップＳ１１１］
本工程は、補正工程を通過した検査センサ１０ｉの実測温度Ｔａを検知するための工程である。
具体的には、第二検査部７４は、補正部７３で補正領域５８が形成された検査センサ１０ｉ、及び、補正部７３で補正領域５８が形成されることなかった検査センサ１０ｉについて、実測温度Ｔａを再検知する。その内容は、第一検査部７２で行なわれる温度検知と同じであり、検知された実測温度Ｔａは制御部７５に送られる。
なお、第一検査部７２における検査において補正が不要と判断された検査センサ１０ｉについても再検査するのは検査の万全を期すためであるが、当該検査センサ１０ｉについて再検査を省略できることは言うまでもない。この場合には、図５に示すように、第一検査部７２と補正部７３の間で搬送路７１に分岐路を設け、補正が不要な検査センサ１０ｉは分岐路７９に搬出することもできる。
【００５１】
［合否判断工程，図７  ステップＳ１１３，Ｓ１１５，Ｓ１１７］
本工程は、第２検査工程で検知した検査センサ１０ｉにより実測温度Ｔａに基づいて、検知温度の補正が必要か否かを判断する工程である。
具体的には、制御部７５は、第二検査部７４から実測温度Ｔａを取得すると、図７のステップＳ１０５と同様にして、さらに補正が必要か否か、を判断する（ステップＳ１１３）。補正が不要な場合には、検査センサ１０ｉは合格品として搬出される（ステップＳ１１５）。補正が必要な場合には、不合格品として搬送路７１から分岐する分岐路７９に向けて搬出され、再度、検査−補正ライン７０に投入して検査するか、又は、別の手段で補正を試みる、などされる（ステップＳ１１７）。
【００５２】
合格品として搬出される検査センサ１０ｉに形成されている補正領域５８は、検査センサ１０ｉごとに補正領域５８の面積が異なっている。つまり、図３に示すように、補正領域５８の面積に比例して温度センサ１０の検知温度を下げることができるので、温度センサ１０の検知温度の補正量が大きい検査センサ１０ｉでは、補正領域５８の面積が大きく形成される。一方、補正量が小さい検査センサ１０ｉでは、補正領域５８の面積が小さく形成される。
【００５３】
以上のように、レーザビームを照射する面積により検知温度を補正の程度を補正できるが、照射するレーザビームの強度によっても補正の程度を補正できる。具体的には、照射するレーザビームの強度によって、レーザビームが照射された部位の表面粗さの程度が異なる。
図４は、補正領域５８の表面粗さを変更した温度センサ１０の検知温度の相違を示している。図４より、補正領域５８の表面粗さの程度を変えることにより、検知温度を補正できることがわかる。
つまり、レーザビームの強度を変更することによって、所望の放射率の補正領域５８を形成できる。
【００５４】
［温度センサ１０、及び、その製造方法の効果］
先ず、温度センサ１０が奏する効果について説明する。
温度センサ１０は、表面粗さが照射面５７よりも大きい補正領域５８が形成されている。補正領域５８の赤外線の放射率は、照射面５７よりも高いので、補正領域５８が形成されていることにより、フィルム４０に到達する赤外線の量が減るので、温度センサ１０の検知温度を下げることができる。
さらに、補正領域５８の面積を変えることにより、補正領域５８の赤外線の放射率を変えることができるので、検知温度を所定の値に補正できる。
このように、照射面５７に補正領域５８を形成することにより検知温度を補正できるので、補正後においても、応答性を確保できる。加えて、赤外線を取り込む赤外線入射窓２６の視野面積を維持できるので、補正していないものと同じ温度検知条件で使用することができる。しかも、補正領域５８はレーザビームを照射して形成されるものであるから、機械的な要素を加えるのに比べて、作業負担が小さくかつコストを抑えることができる。
【００５５】
次に、温度センサ１０の製造方法が奏する効果について説明する。
本実施形態の温度センサ１０の製造方法（形成工程）により、赤外線温度センサの検知温度ずれを補正し不良発生を減少できる。
また、第１検査工程により補正が必要な検査センサ１０ｉだけをピックアップすることができ、これらを正しい検知温度に補正できる。
さらに、第２検査工程により、正しい検知温度の温度センサ１０をより確実に製造することができる。
【００５６】
以上、本発明を好ましい実施形態に基づいて説明したが、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
【００５７】
本発明は、補正領域を形成する他の手段としては、照射面５７を工具により研削する、照射面５７を加熱手段により溶融する、照射面５７を腐食液でエッチングする、ことを採用できる。研削、溶融及びエッチングは、レーザビームを照射するのと同様に、照射面５７の表面粗さを変えることで補正領域５８を形成する。また、研削、溶融及びエッチングは、レーザビームを照射するのと同様に、外部からエネルギを供給することで、照射面５７に周囲と表面粗さが異なる照射領域を形成する。
【００５８】
本発明は、以上の表面粗さを補正する以外に、第一照射面５７１〜第四照射面５７４にインクや塗料を塗布して形成される塗膜を補正領域として用いることもできる。ここで、インクは着色を主目的とするのに対して、塗料は素地を保護することを主目的とするものである点で一応相違するが、いずれであっても、塗布されることで周囲の照射面５７とは放射率の異なる補正領域を形成することができる。
補正領域を形成するインクとしては、耐熱性を有することを前提として、赤外線を吸収できる黒色インクが挙げられる。塗料も同様である。
補正領域を構成する塗膜の面積を大きくすることにより、照射面５７の赤外線の放射率を上げることができるのは、本実施形態と同様である。
また、照射面５７とは放射率の異なるシート材を照射面５７に貼り付けることによって補正領域を形成することもできる。
【００５９】
塗膜からなる補正領域も上述した補正工程において形成される。
塗膜の形状、塗膜の形成方法は任意であるが、インクジェット方式のプリンタにより印刷することが、インクの塗布量、塗布範囲を正確に制御する上で好ましい。
インクジェット方式のプリンタにより印刷する場合は、上述した検査−補正ライン７０の補正部７３が、インクジェットプリンタを備える。インクジェットプリンタは、制御部７５からの指示に基づいて、第一照射面５７１、第二照射面５７２、第三照射面５７３、及び第四照射面５７４の何れか一つ、又は、二つ以上の所定位置に、所定面積で印刷することにより、補正領域を形成する。
【００６０】
次に、上述した実施形態は補正領域の赤外線の放射率を周囲に比べて高くする例を示したが、本発明はこれに限定されない。
【００６１】
例えば、塗膜を構成するインク又は塗料によっては、形成する補正領域の赤外線の放射率を周囲に比べて高くすることができるし、または、低くすることもできる。つまり、照射面５７の赤外線の放射率よりも高い放射率を有する塗膜を形成するか、または、照射面５７の赤外線の放射率よりも低い放射率を有する塗膜を形成することにより、検知温度を下げる補正、または、検知温度を上げる補正を実現できる。
上述した本実施形態における形成工程において、ずれ量が負の値の場合には検知温度を下げる必要があるので、照射面５７の赤外線の放射率よりも高い放射率を有する塗膜を形成する。逆にずれ量が正の値の場合には検知温度を上げる必要があるので、照射面５７の赤外線の放射率よりも低い放射率を有する塗膜を形成する。
【００６２】
塗膜を補正領域に利用する形態として、予め塗膜として形成されていた補正領域を所定の面積だけ剥がすことにより、検知温度を補正することもできる。つまり、照射面５７の赤外線の放射率よりも低い放射率を有する塗膜により補正領域を形成させておき、検知温度を下げる補正が必要な場合には、補正領域を所定の面積だけ剥がすことにより、検知温度を所定の値に補正できる。
また、照射面５７の赤外線の放射率よりも高い放射率を有する塗膜により補正領域を形成させておき、検知温度を上げる補正が必要な場合には、補正領域を所定の面積だけ剥がすことにより、検知温度を所定の値に補正できる。
【００６３】
周囲と表面粗さが異なる照射領域を照射面５７に形成する形態においても、補正領域５８の粗さを周囲よりも大きくできるし、小さくできる。つまり、表面粗さを補正する形態においても、補正領域における赤外線の放射率を低くすることができるし、赤外線の放射率を高くすることができる。
【００６４】
以上の実施形態では周囲と放射率の異なる補正領域５８を設ける例について説明したが、本発明はこれに限定されず、照射面５７における他の領域よりも赤外線の放射率の異なる補正領域を設ける例を包含する。以下、照射面５７を例にして説明する。
【００６５】
図１０（ａ）は照射面５７を展開して示しているが、照射面５７は第一照射面５７１〜第四照射面５７４に区画されており、複数の区画面からなる。この場合、図１０（ａ）に示すように、一つの第一照射面５７１の全体に補正領域５８を形成することができるし、図１０（ｂ）に示すように、複数、ここでは一例として第一照射面５７１の全体、第二照射面５７２の全体に補正領域５８を形成することができる。
【００６６】
また、補正領域５８は、図１１（ａ）〜（ｄ）に示すように、例えば一つの第一照射面５７１の一部に補正領域５８を形成することができる。一部に補正領域５８を形成するのは、図１１（ａ）に示すように下側に偏って形成できるし、図１１（ｂ）に示すように上側に偏って形成できる。また、図１１（ｃ）に示すように右側に偏って形成できるし、図１１（ｄ）に示すように左側に偏って形成できる。
【００６７】
また、導光部が円筒状をなしている場合には、これを展開すると図１０（ｃ），（ｄ）に示すように、照射面５７は区画のない連続的に連なる単一面からなる。この場合には、図１０（ｃ），（ｄ）に示すように、単一面の一部に偏って補正領域５８を設けることができる。
【００６８】
本発明に適用される温度センサの構造について言及すると、本実施形態は第一ケース２０の内部に赤外線吸収成形体５０が装着されているが、本発明は赤外線吸収成形体５０が装着されていない温度センサにも適用できる。この温度センサは、赤外線入射窓２６に連なる第一ケース２０の内面に直に、照射面５７と同様に照射面が構成され、この照射面に補正領域が設けられる。
加えて、本発明は、微小な面積であればフィルム４０にわたって補正領域が設けられていてもよい。
【００６９】
また、本発明は、熱変換フィルムに赤外線検知素子と温度補償素子が保持され、かつ、赤外線の導光路を形成する導光部５９を備える限り、その形状、寸法に関わらずその照射面に本発明の補正領域を設けることができる。
例えば、本実施形態は第一ケース２０に胴部２２を備えているが、本発明は、この胴部２２を備えることなく、基部２１だけで導光部が形成されている温度センサについても適用できる。
また、本実施形態は、導光部５９が、第一空隙５３を周方向に隙間なく取り囲んでいるが、本発明はこれに限定されない。例えば、導光部５９としての機能を担保できる範囲で、赤外線吸収成形体５０の区画壁５２の部分を省いて、第一空隙５３の周方向の一部を開放してもよい。
【００７０】
また、導光部５９は角筒状の形態をなしているが本発明における導光部はこれに限定されず円筒状の形態をなしていてもよい。また、本発明における導光部は、筒状に限るものではなく、照射された赤外線を放射できる面を有している限り、その形態は任意である。角筒状の導光部５９を構成する例えば第三照射面５７３を取り除いた門型の形態をなしていてもよく、さらには、角筒状の導光部５９を構成する例えば第一照射面５７１だけの板状の形態とすることもできる。この板状の導光部は、表裏の少なくとも一方の面を照射面とする。
【００７１】
遮蔽部２７についても同様のことが当てはまり、例えば、遮蔽部２７として機能を担保できる範囲で、赤外線吸収成形体５０の区画壁５２の部分を省いて、第二空隙５４の周方向の一部を開放してもよい。
【００７２】
本実施形態は、赤外線検知素子４３と温度補償素子４５が、同一平面をなす単一のフィルム４０に隣接して保持されているが、本発明はこれに限定されない。例えば、赤外線検知素子４３と温度補償素子４５を、赤外線が入射する向きの前後方向に位置をずらして隣接させてもよい。一例として、入射する赤外線に対して、温度補償素子４５を赤外線検知素子４３の背後に設けることもできる。なお、赤外線検知素子４３と温度補償素子４５を単一のフィルム４０に保持させる場合は、赤外線検知素子４３と温度補償素子４５の配置に応じて、フィルム４０を略Ｃ字状に折り曲げることが必要である。
【００７３】
また、本実施形態は、赤外線検知素子４３と温度補償素子４５が、フィルム４０の長手方向の中心を基準に線対称の位置に配置されているが、本発明はこれに限定されない。
【符号の説明】
【００７４】
１      トナー定着器
２，３  ローラ
１０    赤外線温度センサ、温度センサ
１０ｉ  検査センサ
２０    第一ケース
２１    基部
２２    胴部
２３    側壁
２４    上壁
２５    空隙
２６    赤外線入射窓
２７    遮蔽部
３０    第二ケース
３１    基部
３２    素子収容部
３３    収容凹部
３４    底床
４０    熱変換フィルム、フィルム
４３    赤外線検知素子
４５    温度補償素子
５０    赤外線吸収成形体
５１    周囲壁
５２    区画壁
５３    第一空隙
５３１  内面
５４    第二空隙
５４１  内面
５７    照射面
５７１  第一照射面
５７２  第二照射面
５７３  第三照射面
５７４  第四照射面
５８    補正領域
５９    導光部
７０    補正ライン
７１    搬送路
７２    第一検査部
７３    補正部
７４    第二検査部
７５    制御部
７６    規定値ヒータ
７７    レーザ刻印機
７８    規定値ヒータ
７９    分岐路
Ｌ      下流側
Ｕ      上流側
【図１】
2018116535.tif 000003
【図２】
2018116535.tif 000004
【図３】
2018116535.tif 000005
【図４】
2018116535.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2018116535.tif 000009
【図８】
2018116535.tif 000010
【図９】
2018116535.tif 000011
【図１０】
2018116535.tif 000012
【図１１】
2018116535.tif 000013
【国際調査報告】
2018116535.tif 000014
2018116535.tif 000015
2018116535.tif 000016
2018116535.tif 000017