(57)【要約】  マスクと基板との密着性を確保することができる基板保持装置を提供する。  基板保持装置３０は、マスクプレート３１１と、中間プレート３２と、保持プレート３３と、押圧機構３４とを具備する。マスクプレート３１１は、磁性材料で構成される。中間プレート３２は、マスクプレート３１１に対向する第１の面と、上記第１の面とは反対側の第２の面とを有し、上記第１の面がマスクプレート３１１上に配置された基板Ｗに接触可能に構成される。保持プレート３３は、中間プレート３２をマスクプレート３１１と直交する軸方向に相対移動可能に支持し、中間プレート３２及び基板Ｗを介してマスクプレート３１１を磁気吸着することが可能に構成されたマグネット３３１を有する。押圧機構３４は、上記第２の面に対向して配置され、上記第２の面の少なくとも一部を上記軸方向に沿って押圧することが可能に構成される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料で構成されたマスクプレートと、
前記マスクプレートに対向する第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面とを有し、前記第１の面が前記マスクプレート上に配置された基板に接触可能に構成された中間プレートと、
前記中間プレートを前記マスクプレートと直交する軸方向に相対移動可能に支持し、前記中間プレート及び前記基板を介して前記マスクプレートを磁気吸着することが可能に構成されたマグネットを有する保持プレートと、
前記第２の面に対向して配置され、前記第２の面の少なくとも一部を前記軸方向に沿って押圧することが可能に構成された押圧機構と
を具備する基板保持装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板保持装置であって、
前記押圧機構は、前記保持プレートに設置される
基板保持装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板保持装置であって、
前記押圧機構は、前記第２の面の複数個所をそれぞれ押圧することが可能に構成された複数の押圧ユニットを含む
基板保持装置。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の基板保持装置であって、
前記中間プレートは、前記第１の面の少なくとも一部が前記基板に接触し前記保持プレートに対する相対距離が第１の距離である接触位置と、前記保持プレートに対する相対距離が前記第１の距離よりも小さい第２の距離である保持位置との間を移動可能に構成され、
前記押圧機構は、前記中間プレートが前記接触位置から前記保持位置へ移動する過程で前記第２の面を前記軸方向に沿って押圧する
基板保持装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板保持装置であって、
前記押圧ユニットは、
前記第２の面に対向して配置された押圧子と、
前記押圧子と前記第２の面との間に配置され、前記軸方向に弾性変形可能な弾性部材と、を有する
基板保持装置。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれか１つに記載の基板保持装置であって、
前記押圧ユニットは、前記第２の面の中央部及び／又は周縁部を押圧することが可能に構成される
基板保持装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１つに記載の基板保持装置であって、
前記中間プレートは、非磁性材料で構成される
基板保持装置。
【請求項８】
成膜室と、
前記成膜室に配置された成膜源と、
前記成膜源に対向して配置され、磁性材料で構成されたマスクプレートと、
前記マスクプレートに対向する第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面とを有し、前記第１の面が前記マスクプレート上に配置された基板に接触可能に構成された中間プレートと、
前記中間プレートを前記マスクプレートに直交する軸方向に相対移動可能に支持し、前記中間プレート及び前記基板を介して前記マスクプレートを磁気吸着することが可能に構成されたマグネットを有する保持プレートと、
前記第２の面に対向して配置され、前記第２の面の少なくとも一部を前記軸方向に沿って押圧することが可能に構成された押圧機構と
を具備する成膜装置。
【請求項９】
磁性材料で構成されたマスクプレート上に基板を配置し、
前記基板の上に中間プレートを接触させ、
押圧機構により前記中間プレートの少なくとも一部を前記マスクプレートに向けて押圧し、
前記中間プレートの上に、前記マスクプレートを磁気吸着するマグネットを有する保持プレートを配置することで、前記中間プレート、前記基板及び前記マスクプレートを一体的に保持する
基板保持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マグネットを用いて成膜用のマスク及び基板を保持する基板保持装置、これを備えた成膜装置及び基板保持方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の所定領域に薄膜を形成する技術として、成膜用のマスクを用いる方法が知られている。例えば特許文献１には、成膜面に板状のマスクが配置された基板を成膜室内で搬送しながら、蒸着源で発生した蒸着材料の蒸気を成膜面に蒸着させるインライン式の成膜装置が記載されている。【０００３】
この種の成膜装置においては、マスクと基板との隙間からの蒸着材料の蒸気の回り込みを阻止するため、マスクと基板との密着性を確保する必要がある。このため、マスクと、当該マスクを磁気吸着する磁石板との間に、基板および基板を平坦に保持する基板保持体を同時に挟み込む方法が知られている（例えば特許文献２参照）。【０００４】
一方、近年における基板の大型化に伴い、基板保持体が平面度を得るために必要な厚さが増してしまう結果、磁石板のマスクに及ぼす磁力が低下し、基板とマスクとの密着性が低下することが懸念されている。この問題を解消するため、特許文献２には、マスクの蒸発源側に、マスクを基板に押し付けるマスク押付機構を設けることで、マスクを基板に密着させることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１１８１５７号公報
【特許文献２】特開２０１３−２４７０４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に記載の構成では、マスク押付機構を構成する機構部がマスクの蒸発源側に設置されているため、当該機構部への着膜及びそれによる動作不良が懸念される。また、マスクの開口率が大きい場合や開口部の間隔が狭い場合などにおいては、開口部を遮蔽することなく上記機構部を配置することが困難になる。【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、マスクの蒸発源側に機構部を設置することなく、マスクと基板との密着性を確保することができる基板保持装置、成膜装置及び基板保持方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る基板保持装置は、マスクプレートと、中間プレートと、保持プレートと、押圧機構とを具備する。
上記マスクプレートは、磁性材料で構成される。
上記中間プレートは、上記マスクプレートに対向する第１の面と、上記第１の面とは反対側の第２の面とを有し、上記第１の面が上記マスクプレート上に配置された基板に接触可能に構成される。
上記保持プレートは、上記中間プレートを上記マスクプレートと直交する軸方向に相対移動可能に支持する。上記保持プレートは、上記中間プレート及び上記基板を介して上記マスクプレートを磁気吸着することが可能に構成されたマグネットを有する。
上記押圧機構は、上記第２の面に対向して配置される。上記押圧機構は、上記第２の面の少なくとも一部を上記軸方向に沿って押圧することが可能に構成される。【０００９】
上記基板保持装置において、中間プレートは、マスクプレートに対向する基板の非成膜面に接触することで基板の平面状態を維持する機能を有する。一方、中間プレートが大型化するほど、又は、中間プレートの厚みが小さいほど、中間プレートの強度不足や成膜中の入熱による変形により中間プレート自体の平面度が低下するおそれがある。そこで、上記基板保持装置は、中間プレートの少なくとも一部をマスクプレート側に向けて押圧する押圧機構を備える。これにより、中間プレートの平面度が高まる結果、中間プレートに接触する基板の平面度も維持され、マスクプレートとの良好な密着性が確保される。また、中間プレートの薄化が可能となるため、基板サイズに関係なく、マスクプレートと基板との安定した密着力を確保することが可能となる。【００１０】
上記基板保持装置において、押圧機構は、中間プレートの第２の面に対向して配置されているため、マスクプレートの蒸発源側に何ら機構部を設置することなく、マスクプレートと基板との密着を図ることができる。このため、マスクプレートの開口率やマスク開口部の配列形態に依存することなく、マスクプレートと基板との密着効果を安定に維持することができるようになる。【００１１】
上記軸方向は、典型的には、重力方向に平行な軸方向である。この場合、上記押圧機構によって、基板あるいは中間プレートの撓み変形による平面度の低下を阻止することができるため、所望とする成膜精度を安定に得ることが可能となる。【００１２】
上記押圧機構は、典型的には、上記保持プレートに設置される。押圧機構が保持プレートに設置されることで、装置構成を簡素化できるとともに、中間プレートの所望の位置を安定に押圧することが可能となる。【００１３】
上記押圧機構は、上記第２の面の複数個所をそれぞれ押圧することが可能に構成された複数の押圧ユニットを含んでもよい。このように中間プレート上の複数位置を押圧可能とすることで、中間プレートの平面度の改善が容易となる。中間プレートの押圧位置は特に限定されず、典型的には、中間プレート（第２の面）の中央部及び／又は周縁部が挙げられる。【００１４】
上記中間プレートは、接触位置と保持位置との間を上記軸方向に沿って移動可能に構成されてもよい。上記接触位置は、上記第１の面の少なくとも一部が上記基板に接触し、上記保持プレートに対する相対距離が第１の距離である位置とされ、上記保持位置は、上記保持プレートに対する相対距離が上記第１の距離よりも小さい第２の距離である位置とされる。この場合、上記押圧機構は、上記中間プレートが上記接触位置から上記保持位置へ移動する過程で上記第２の面を上記軸方向に沿って押圧する。
上記構成によれば、中間プレートの第１の面が基板に接触した状態で、中間プレートの第２の面にマグネットが接近しつつ、当該第２の面が押圧機構によって押圧される。したがって、マスクプレートに対する基板の位置ずれを生じさせることなく、基板をマスクプレートに高い平面度をもって密着させることが可能となる。【００１５】
上記押圧ユニットは、例えば、押圧子と、弾性部材とを有する。上記押圧子は、上記第２の面に対向して配置される。上記弾性部材は、上記押圧子と上記第２の面との間に配置され、上記軸方向に弾性変形可能に構成される。
これにより、中間プレート上の複数の位置に対して所望とする押圧力を安定に付与することが可能となるため、中間プレート及び基板を目的とする平面度に維持することができるようになる。【００１６】
中間プレートの構成材料は特に限定されず、磁性材料であってもよいし、非磁性材料であってもよい。中間プレートが磁性材料で構成される場合、マグネットからの磁界が通過する磁路が形成されるため、マスクプレートに対する磁気吸着力を高めることができる。一方、中間プレートが非磁性材料で構成される場合、成膜後にマグネットによる基板の保持を解除するとき、中間プレートを基板に接触させた状態で保持プレートをマスクプレートから離間させることができる。【００１７】
本発明の一形態に係る成膜装置は、成膜室と、成膜源と、マスクプレートと、中間プレートと、保持プレートと、押圧機構とを具備する。
上記成膜源は、上記成膜室に配置される。
上記マスクプレートは、上記成膜源に対向して配置され、磁性材料で構成される。
上記中間プレートは、上記マスクプレートに対向する第１の面と、上記第１の面とは反対側の第２の面とを有し、上記第１の面が上記マスクプレート上に配置された基板に接触可能に構成される。
上記保持プレートは、上記中間プレートを上記マスクプレートに直交する軸方向に相対移動可能に支持する。上記保持プレートは、上記中間プレート及び上記基板を介して上記マスクプレートを磁気吸着することが可能に構成されたマグネットを有する。
上記押圧機構は、上記第２の面に対向して配置される。上記押圧機構は、上記第２の面の少なくとも一部を上記軸方向に沿って押圧することが可能に構成される。【００１８】
本発明の一形態に係る基板保持方法は、磁性材料で構成されたマスクプレート上に基板を配置することを含む。
上記基板の上に中間プレートが接触させられる。
押圧機構により上記中間プレートの少なくとも一部が上記マスクプレートに向けて押圧させられる。
上記中間プレートの上に、上記マスクプレートを磁気吸着するマグネットを有する保持プレートを配置することで、上記中間プレート、上記基板及び上記マスクプレートが一体的に保持される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、マスクと基板との密着性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係る成膜装置を示す概略断面図である。
【図２】上記成膜装置における基板保持装置の概略拡大図であり、基板保持前の状態を示している。
【図３】上記成膜装置における基板保持装置の概略拡大図であり、基板を保持した状態を示している。
【図４】上記基板保持装置において、マスクプレート、基板、中間プレート及びマグネット（保持プレート）との位置関係を概略的に示す側面図である。
【図５】上記中間プレートが変形しているときの基板の保持状態を説明する概略側面図である。
【図６】上記基板保持装置の作用を説明する概略側面図である。
【図７】上記基板保持装置における押圧機構の一構成例を示す概略側断面図であって、基板の非保持状態を示している。
【図８】上記基板保持装置における押圧機構の一構成例を示す概略側断面図であって、基板を保持する直前の状態を示している。
【図９】上記基板保持装置における押圧機構の一構成例を示す概略側断面図であって、基板を保持した状態を示している。
【図１０】上記押圧機構による中間プレートの押圧箇所の一例を示す概略平面図である。
【図１１】上記押圧機構の変形例を示す中間プレートの概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【００２２】
図１は、本発明の一実施形態に係る成膜装置１００を示す概略断面図である。図において、Ｘ、Ｙ及びＺ軸は相互に直交する３軸方向を示しており、Ｘ及びＹ軸は水平方向を、Ｚ軸は高さ方向をそれぞれ示している（以下の各図においても同様）。
【００２３】
［成膜装置の全体構成］
本実施形態の成膜装置１００は、真空蒸着装置として構成され、成膜室１０と、蒸発源２０（成膜源）と、基板保持装置３０とを備える。
【００２４】
成膜室１０は、真空チャンバで構成される。すなわち、成膜室１０には図示しない真空ポンプが接続されており、成膜室１０の内部が所定の減圧雰囲気に排気及び維持されることが可能に構成される。
【００２５】
成膜装置１００は、例えば、搬送室を中心に成膜室１０を含む複数の処理室がゲートバルブを介して配置されたクラスタ型の真空成膜装置で構成される。この場合、図１に示すように、上記搬送室内に設置された図示しない基板搬送ロボットを介して、上記搬送室から成膜室１０へ、あるいは成膜室１０から上記搬送室へ基板Ｗが搬送される。
【００２６】
蒸発源２０は、蒸着材料（あるいは蒸発材料）の蒸気を発生させるためのものであり、抵抗加熱式、誘導加熱式、電子ビーム加熱式等の種々の方式の蒸発源が適用可能である。蒸着材料としては、金属材料、金属酸化物や金属硫化物等の金属化合物材料、合成樹脂材料、有機ＥＬ用材料などが用いられる。
【００２７】
なお、蒸発源２０は、基板保持装置３０に保持された基板Ｗへの蒸着材料の蒸気の到達を阻止可能なシャッタを備えていてもよい。また、蒸発源２０は、成膜室１０の底部に固定されてもよいし、成膜室１０の底部及び基板保持装置３０に対して水平方向に相対移動可能に構成されてもよい。
【００２８】
［基板保持装置］
基板保持装置３０は、蒸発源２０の直上位置に配置され、成膜すべき基板Ｗを蒸発源２０と対向する位置に保持することが可能に構成される。基板保持装置３０は、マスク部材３１と、中間プレート３２と、保持プレート３３と、押圧機構３４とを有する。
【００２９】
図２及び図３は、基板保持装置３０の概略拡大図であり、図２は、基板Ｗの保持前の状態を、図３は、基板Ｗを保持した状態をそれぞれ示している。
【００３０】
マスク部材３１は、蒸発源２０と対向して配置される。マスク部材３１は、図示しない固定部を介して成膜室１０の内部に固定される。
【００３１】
マスク部材３１は、基板Ｗの成膜面に対向するマスクプレート３１１と、マスクプレート３１１の周縁を支持するフレーム部３１２とを有する。
【００３２】
マスクプレート３１１は、所定の開口パターンを有する磁性材料からなる薄板で構成される。マスクプレート３１１の構成材料は特に限定されず、典型的には、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉあるいはこれらの合金等の高透磁率特性（軟磁気特性）を有する強磁性材料が用いられる。また、成膜源（蒸発源２０）からの成膜時の入熱によるマスクプレート３１１の熱変形を抑制するために、マスクプレート３１１の構成材料として熱膨張係数の小さいインバー等の合金が用いられてもよい。マスクプレート３１１は、基板Ｗの成膜面を被覆できる大きさに形成される。基板Ｗの大きさは特に限定されず、本実施形態では第４ないし第５世代（Ｇ４〜Ｇ５）の矩形のガラス基板（例えば、縦６８０ｍｍ〜１２００ｍｍ、横７３０ｍｍ〜１３００ｍｍ）が用いられる。
【００３３】
フレーム部３１２は、上記固定部に固定され、マスクプレート３１１を水平な姿勢に保持する。フレーム部３１２は、マスクプレート３１１と同様に磁性材料で構成されてもよいが、これに限られず、非磁性材料で構成されてもよい。
【００３４】
中間プレート３２は、マスク部材３１の上方に配置され、基板Ｗよりも大きな所定厚みの矩形の板材で構成される。中間プレート３２は、本実施形態ではオーステナイト系ステンレス鋼やアルミニウム、銅などの非磁性材料で構成される。中間プレート３２は、マスクプレート３１１に対向する下面３２ａ（第１の面）と、その反対側の上面３２ｂ（第２の面）とを有する。中間プレート３２の下面３２ａは、基板保持時において、マスクプレート３１１に対向する基板Ｗの背面（非蒸着面）に接触することが可能に構成される（図３）。
【００３５】
中間プレート３２の内部には冷却水の循環流路が形成されてもよい。これにより、成膜中において基板Ｗの過度な温度上昇を抑制し、基板Ｗを所定温度以下に冷却することが可能となる。
【００３６】
保持プレート３３は、中間プレート３２の上方に配置され、中間プレート３２をマスクプレート３１に直交する軸方向（Ｚ軸方向）に相対移動可能に支持する。保持プレート３３は、中間プレート３２及び基板Ｗを介してマスクプレート３１１を磁気吸着することが可能に構成されたマグネット３３１を有する。マグネット３３１は、保持プレート３３の下面に配置された、基板Ｗよりも大きな板状の永久磁石で構成される。
【００３７】
保持プレート３３は、図示しない昇降機構を介して、マスク部材３１に対してＺ軸方向に相対移動可能に構成される。保持プレート３３は、基板Ｗを保持する前の状態では、図２に示すようにマスクプレート３１１に対して離間した位置（上昇位置）をとり、基板Ｗを保持するときには、図３に示すようにマスクプレート３１１に対して近接した位置（下降位置）をとる。中間プレート３２は、後述するように、上昇位置では、下面３２ａがマスクプレート３１１から所定距離だけ離間し、下降位置では、下面３２ａがマスクプレート３１１（あるいは基板Ｗ）に接触するように構成される。
【００３８】
押圧機構３４は、中間プレート３２の上面３２ｂの少なくとも一部をＺ軸方向に沿って押圧することが可能に構成された複数の押圧ユニット３５を有する。複数の押圧ユニット３５は、後述するように、中間プレート３２の上面３２ｂに対向するように保持プレート３３にそれぞれ設置される。
【００３９】
押圧機構３４は、中間プレート３２の撓みや変形によって基板Ｗと中間プレート３２との間に隙間が生じるのを防ぐためのもので、保持プレート３３が下降位置に到達したときに、基板Ｗの非蒸着面に接触した中間プレート３２の上面を所定の圧力で押圧することで、中間プレート３２の形状を平坦に矯正する機能を有する。
【００４０】
図４は、マスクプレート３１１、基板Ｗ、中間プレート３２及びマグネット３３１（保持プレート３３）との位置関係を概略的に示す側面図である。基板Ｗの保持時、保持プレート３３が下降位置へ移動することで中間プレート３２が基板Ｗの非蒸着面に接触し、さらにマグネット３３１によってマスクプレート３１１を磁気的に吸着し、中間プレート３２とマスクプレート３１１との間で基板Ｗを挟持する。
【００４１】
このとき、図５に示すように中間プレート３２の変形により基板Ｗと中間プレート３２との間に隙間が生じると、保持プレート３３が下降位置に移動した状態、すなわち基板を保持した状態においても、マスクプレート３１１とマグネット３３１との間の距離も大きくなり、マスクプレート３１１を基板Ｗに密着させるのに必要なマグネット３３１の磁力が不足するという事態を招く。そこで本実施形態では、図６に示すように、保持プレート３３が下降位置に移動した状態で、中間プレート３２の上面３２ｂの少なくとも一部を基板Ｗ（マスクプレート３１１）側に押圧することで、中間プレート３２の変形量を低減し、これにより中間プレート３２の平面度を維持するように構成されている。
【００４２】
複数の押圧ユニット３５は、中間プレート３２の上面をそれぞれ部分的に押圧することが可能に構成される。押圧機構３４が複数の押圧ユニット３５を備えることにより、中間プレート３２の平面度の改善が容易となる。中間プレート３２の押圧位置（押圧ユニット３５が配置される位置）は特に限定されず、典型的には、中間プレート３２の中央部あるいは周縁部、あるいはそれらの両方が挙げられる。
【００４３】
複数の押圧ユニット３５は、典型的には、それぞれ同一の構成を有する。図７〜図９は、押圧ユニット３５の構成を概略的に示す側断面図であり、図７は基板Ｗを保持する前の状態を、図８は基板を保持する直前の状態を、そして図９は基板Ｗを保持した状態をそれぞれ示している。
ここで図７は、図２に示される保持プレート３３の上昇位置から、基板Ｗと保持プレート３３が下降し、基板Ｗがマスクプレート３１１の上面に載置された状態で、かつ、中間プレートが基板Ｗに接触していない状態を示している。
また、押圧ユニット３５の作用を分かり易くするため、図７及び図８において、中間プレート３２は、やや変形した状態（撓みが生じた状態）で描かれており、図９に示す基板Ｗの保持状態においては中間プレート３２の撓みが矯正された状態（平面状態）で描かれている。
【００４４】
中間プレート３２の上面３２ｂには、Ｚ軸方向に延びる複数の軸部３２１が設けられており、保持プレート３３及びマグネット３３１には、軸部３２１の位置に対応するように複数の貫通孔３３２が設けられている。複数の軸部３２１は、複数の貫通孔３３２をそれぞれ貫通し、それらの上端部には、貫通孔３３２の保持プレート３３側開口部周縁に上方から当接可能な頭部３２１ｈが設けられている。
【００４５】
各軸部３２１はそれぞれ同一の長さで構成されており、中間プレート３２のその自重による懸吊時（例えば保持プレート３３が上昇位置にあるとき）、中間プレート３２の上面３２ｂとマグネット３３１の下面との間に距離Ｇ１が形成される長さに設定される。これにより、中間プレート３２は、保持プレート３３に対してＺ軸方向に最長でも距離Ｇ１だけ相対移動可能に支持されている。
【００４６】
本実施形態において、軸部３２１の頭部３２１ｈは、逆円錐台形状に形成されている。これにより、図７に示す中間プレート３２の懸吊状態において、各軸部３２１の軸心を各貫通孔３３２の軸心と一致させることができるため、保持プレート３３に対する中間プレート３２の懸吊姿勢を安定に維持することができる。なお上記効果をより一層高めるため、各貫通孔３３２の保持プレート３３側開口部が、図示するように、頭部３２１ｈの形状に対応する逆円錐形のテーパ状（すり鉢状）に形成されてもよい。
【００４７】
一方、複数の押圧ユニット３５は保持プレート３３に設置され、複数の軸部３２１の貫通位置にそれぞれ配置される。各押圧ユニット３５は、軸部３２１の頭部３２１ｈの直上位置に配置された押圧子３５１と、押圧子３５１と中間プレート３２の上面３２ｂとの間に配置された弾性部材３５５とを有する。
【００４８】
押圧子３５１は、軸部３２１の頭部３２１ｈにＺ軸方向に対向して配置される。押圧子３５１は、例えば円形の板材で構成され、その中心部にはＺ軸方向に延びるボルト部材３５２が固定されている。ボルト部材３５２は、軸部３２１の頭部３２１ｈを囲むように保持プレート３３の上面に設置された支持部３５３の頂部を貫通し、支持部３５３の上面に固定されたナット部材３５４に螺合している。したがって、ナット部材３５４に対してボルト部材３５２を軸まわりに回転させることで、軸部３２１の頭部３２１ｈに対する押圧子３５１の相対距離が調整可能とされる。
【００４９】
弾性部材３５５は、Ｚ軸方向に弾性変形可能であり、軸部３２１の頭部３２１ｈの上面に設置されている。弾性部材３５５は、典型的にはコイルばねで構成されるが、これに限られず、ゴムやエラストマ等の弾性材料で構成されてもよい。本実施形態では、保持プレート３３が第１の位置にある場合において、弾性部材３５５の上面と押圧子３５１の下面との間に距離Ｇ２が形成されている。距離Ｇ２は、距離Ｇ１よりも小さい値に設定される。距離Ｇ２の値は、ゼロであってもよい。なお、弾性部材３５５は、軸部３２１の頭部３２１ｈの上面ではなく、押圧子３５１の下面に設置されてもよい。
【００５０】
本実施形態において、中間プレート３２は、保持プレート３３（マグネット３３１）に対して、図７に示す第１の位置と、図８に示す第２の位置（接触位置）と、図９に示す第３の位置（保持位置）とを有する。中間プレート３２は、第２の位置を経由して第１の位置と第３の位置との間をＺ軸方向に沿って移動可能に構成される。
【００５１】
上記第１の位置では、中間プレート３２は、保持プレート３３に懸吊されており、中間プレート３２の下面３２ａは基板Ｗに接触しておらず、中間プレート３２の上面３２ｂは、保持プレート３３（マグネット３３１）に対して間隙Ｇ１の相対距離をおいて対向している。
上記第２の位置では、中間プレート３２の下面３２ａが基板Ｗに接触し、保持プレート３３は、押圧子３５１が弾性部材３５５の上面に接触するまで下降し、中間プレート３２の上面３２ｂは、保持プレート３３（マグネット３３１）に対して間隙（Ｇ１−Ｇ２）の相対距離（第１の距離）をおいて対向している。
上記第３の位置では、中間プレート３２の下面３２ａの少なくとも一部が基板Ｗに接触し、保持プレート３３は、弾性部材３５５を圧縮変形させながら所定量だけさらに下降し、中間プレート３２の上面３２ｂは、保持プレート３３（マグネット３３１）に対して、間隙（Ｇ１−Ｇ２）よりも小さい間隙Ｇ３の相対距離（第２の距離）をおいて対向している。
【００５２】
押圧ユニット３５は、以上のように構成されているため、押圧機構３４は、中間プレート３２が上記第２の位置（接触位置）から上記第３の位置（保持位置）へ移動する過程で、中間プレート３２の上面３２ｂをＺ軸方向に沿って押圧することが可能となる。
【００５３】
保持プレート３３の下降位置は、マスクプレート３１１から所定の高さ位置に設定される。この場合、押圧機構３４（押圧ユニット３５）による中間プレート３２の押圧力は、距離Ｇ２の大きさで設定される。したがって上記押圧力は、距離Ｇ２を変化させることで、容易に調整することができる。
【００５４】
図２，３に示すように、基板保持装置３０はさらに、成膜室１０内に搬送された基板Ｗをマスクプレート３１１と中間プレート３２との間で支持する支持ユニット３６を有する。支持ユニット３６は、例えば、基板Ｗの下面周縁部を支持する複数のフックを含む。支持ユニット３６は、図示しない基板搬送装置との基板受け渡し位置（図２）と、マスクプレート３１１への基板載置位置（図３）との間で昇降移動可能に構成される。また、支持ユニット３６は、マスクプレート３１１に対する基板Ｗのアライメントを可能にするため、水平方向に移動可能に構成される。
【００５５】
成膜装置１００は、蒸発源２０、基板保持装置３０、支持ユニット３６等の動作を制御する制御部４０をさらに備える。制御部４０は、典型的にはコンピュータで構成され、所定のプログラムを実行することで各部の動作を制御する。
【００５６】
［成膜装置の動作］
次に、以上のように構成される本実施形態の成膜装置１００の典型的な動作について説明する。
【００５７】
図示しないゲートバルブを介して成膜室１０内に搬送された基板Ｗは、成膜面を下向きにして、基板受け渡し位置に待機した支持ユニット３６により支持される。このとき保持プレート３３は、図２に示すように上昇位置に移動しており、中間プレート３２は、その自重により保持プレート３３から吊り下げられている。基板Ｗは、支持ユニット３６によって、中間プレート３２とマスクプレート３１１との間に配置される。その後、マスクプレート３１１に対する基板Ｗの水平方向のアライメントが実行される。
【００５８】
基板Ｗのアライメント後、支持ユニット３６は基板載置位置へ下降し、基板Ｗはマスクプレート３１１の上面に載置される。なお、マスク部材３１のフレーム部３１２の上面には、上記基板載置位置へ下降した支持ユニット３６との衝突を回避するための複数の逃げ部（凹所）３１２ａが設けられている。
【００５９】
その後、保持プレート３３が図２に示す上昇位置から図３に示す下降位置へ移動する。これにより、中間プレート３２の下面３２ａが基板Ｗの非蒸着面（非成膜面）に接触するとともに、中間プレート３２に対する保持プレート３３の相対移動によって、マグネット３３１が中間プレート３２の上面３２ｂに近接する。このとき、マグネット３３１は、中間プレートの上面３２ｂに対して僅かな隙間（Ｇ３）をおいて停止する。
【００６０】
一方、中間プレート３２の上面３２ｂの複数個所は、図７に示す第１の位置から図８に示す第２の位置（接触位置）を経て図９に示す第３の位置（保持位置）へ移動するまでに、各押圧ユニット３５から基板Ｗ及びマスクプレート３１１に向かってＺ軸方向にそれぞれ部分的に押圧される。本実施形態において中間プレート３２は、各押圧ユニット３５によって、（Ｇ１−Ｇ２−Ｇ３）の距離に相当する押圧量でマスクプレート３１１に向けて押圧される。このとき、中間プレート３２に撓みや変形が生じている場合には、それら撓みや変形が平坦に矯正されることで、中間プレート３２の平面度が高められる（図９）。これにより、中間プレート３２の下面３２ａの基板Ｗに対する接触面積が高まるため、マグネット３３１とマスクプレート３１１との相対距離も短くなり、マグネット３３１によるマスクプレート３１１の磁気吸着力が高まる結果、基板Ｗとマスクプレート３１１との密着性が向上する。
【００６１】
以上のようにして、中間プレート３２、基板Ｗ及びマスクプレート３１１が一体的に保持される。その後、基板Ｗの成膜処理が実施される。本実施形態によれば、基板保持装置３０により基板Ｗとマスクプレート３１１との密着性が確保されているため、基板Ｗとマスクプレート３１１との隙間を極力小さくでき、これにより当該隙間からの蒸着材料の回り込みを阻止することができる。
【００６２】
また、押圧ユニット３５により中間プレート３２の平面度が高まることで、中間プレート３２の下面３２ａにならう基板Ｗの平面度も確保される。これにより基板Ｗの成膜面に対して高精度なマスク成膜処理を実現することができる。さらに、蒸発源２０を水平方向に往復移動させながら成膜処理を行うことで、基板Ｗの成膜面全域にわたって成膜処理の面内均一性を高めることが可能となる。
【００６３】
成膜処理の終了後、基板保持装置３０は、保持プレート３３を図３に示す下降位置から図２に示す上昇位置へ移動させる。この際、保持プレート３３が所定距離（Ｇ１−Ｇ３に相当する距離）移動するまでの間は、押圧ユニット３５による押圧力と中間ユニットの自重により、基板Ｗがマスクプレート３１１に押し付けられた状態に維持される。これにより、マスクプレート３１１に対する基板Ｗの位置ずれが防止されるため、成膜面に形成された蒸着パターンがマスク開口部で損傷を受けることが阻止される。また、中間プレート３２が非磁性材料で構成されているため、マスクプレート３１１に対するマグネット３３１の引き離しが容易となる。
【００６４】
保持プレート３３が上昇位置に移動した後、支持ユニット３６が基板受け渡し位置へ上昇する（図２）。そして、図示しない基板搬送装置を介して、成膜済の基板Ｗが成膜室１０外へ搬出される。さらに、成膜すべき新たな基板Ｗが支持ユニット３６へ搬送され、上述と同様の動作を経て、当該基板Ｗの保持および成膜処理が実施される。
【００６５】
以上のように、中間プレート３２は、マスクプレート３１１に対向する基板Ｗの非成膜面に接触することで、基板Ｗの平面状態を維持する機能を有する。一方、中間プレート３２が大型化するほど、又は、中間プレート３２の厚みが小さいほど、中間プレート３２自体の平面度が低下するおそれがある。そこで本実施形態の基板保持装置３０は、中間プレート３２の少なくとも一部をマスクプレート３１１側に向けて押圧する押圧機構３４を備える。これにより、中間プレート３２の平面度が高まる結果、中間プレート３２に接触する基板の平面度も維持され、マスクプレート３１１との良好な密着性が確保される。また、中間プレート３２の薄化が可能となるため、基板サイズに関係なく、マスクプレート３１１と基板Ｗとの安定した密着力を確保することが可能となる。
【００６６】
また、本実施形態の基板保持装置３０において、押圧機構３４（押圧ユニット３５）は、中間プレート３２の上面３２ｂに対向して配置されているため、マスクプレート３１１の蒸発源２０側に何ら機構部を設置することなく、マスクプレート３１１と基板Ｗとの密着を図ることができる。このため、マスクプレート３１１の開口率やマスク開口部の配列形態に依存することなく、マスクプレート３１１と基板Ｗとの密着効果を安定に維持することができるようになる。
【００６７】
また、押圧機構３４が保持プレート３３に設置されているため、装置構成を簡素化できるとともに、中間プレート３２の所望の位置を安定に押圧することが可能となる。
【００６８】
さらに、本実施形態の基板保持装置３０においては、押圧機構３４によって中間プレート３２を重力方向に押圧可能に構成される。これにより、中間プレート３２の自重をも利用して、基板Ｗあるいは中間プレート３２の撓み変形による平面度の低下を阻止することができるため、所望とする成膜精度を安定に得ることが可能となる。
【００６９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
【００７０】
例えば以上の実施形態では、成膜装置として真空蒸着装置を例に挙げて説明したが、これに限られず、スパッタ装置等の他の成膜装置にも本発明は適用可能である。この場合、スパッタターゲットを保持するスパッタカソードが成膜源として構成される。
【００７１】
また、押圧機構３４を構成する複数の押圧ユニット３５は、中間プレート３２の中央部及び／又は周縁部に配置される場合に限られない。図１０に模式的に示すように、中間プレート３２の形状や大きさ、厚み等に応じて、中間プレート３２の中央部、周縁部、四隅部のほか、これらの中間位置等に押圧ユニット３５が配置されてもよい。押圧ユニット３５の配置数も特に限定されず、中間プレートの任意の一部を押圧する場合には少なくとも１つあればよく、中間プレートのほぼ全域を押圧する場合には、より多くの押圧ユニットを狭ピッチで配置すればよい。さらに図１１に示すように、中間プレート３２の周縁部を一括的に押圧することが可能な枠状の押圧ユニット３７が用いられてもよい。
【００７２】
そして、以上の実施形態では、押圧機構３４が保持プレート３３に設置される例を説明したが、これに限られず、保持プレート３３とは独立して構成されてもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１０…成膜室
２０…蒸発源
３０…基板保持装置
３１…マスク部材
３２…中間プレート
３３…保持プレート
３４…押圧機構
３５…押圧ユニット
１００…成膜装置
３１１…マスクプレート
３３１…マグネット
３５１…押圧子
３５５…弾性部材
Ｗ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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