(57)【要約】  第１と第２の回転軸３、４と、各回転軸に等間隔に立設された複数のディスク４０、５０を備える。ディスクは内部から加熱又は冷却され、ディスク面に原料を接触させることにより原料が加熱又は冷却される。各ディスク４０、５０には、相手側の隣接するディスク面間に入り込んで原料を掻き取るための掻き取り部材４５、４５’、５５、５５’が固定される。第１と第２の回転軸３、４は、掻き取り部材が相手側のディスク面に描く軌跡を変えて近接するように、不等速に回転されるので、ディスク面に固着した原料を効果的に掻き取ることができる。
2017018037.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転軸に取り付けられたディスクを加熱又は冷却し、該ディスク面に原料を接触させて原料を加熱又は冷却する装置であって、
対向して配置された第１と第２の回転軸と、
前記第１の回転軸に間隔を置いて立設された複数のディスクと、
前記第２の回転軸に、第１の回転軸のディスクよりそれぞれ所定距離ずらして立設された複数のディスクと、を備え、
前記第１と第２の回転軸の各ディスクには、相手側の隣接するディスク面間に入り込んで原料を掻き取る掻き取り部材が固定されており、
前記第１と第２の回転軸は、前記掻き取り部材が相手側のディスク面に描く軌跡を変えて近接するように、不等速に回転されることを特徴とする原料を加熱又は冷却する装置。
【請求項２】
Ｎ、Ｋを自然数として、前記第１と第２の回転軸はＮ：Ｋの回転数比で回転されることを特徴とする請求項１に記載の原料を加熱又は冷却する装置。
【請求項３】
前記掻き取り部材が相手側のディスク面に密に軌跡を変えて近接するように、Ｎ、Ｋの値を大きな数とすることを特徴とする請求項２に記載の原料を加熱又は冷却する装置。
【請求項４】
前記Ｎが１６、Ｋが１５であることを特徴とする請求項２又は３に記載の原料を加熱又は冷却する装置。
【請求項５】
前記掻き取り部材がディスク外周に取り付けられることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の原料を加熱又は冷却する装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不等速で回転する２軸機構を用いて原料を撹拌、搬送しながら加熱又は冷却する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数のパドル（羽根）が互いに逆螺旋状に並ぶように立設された２つの回転軸を不等速に回転させることにより、原料を混練しながら一方向に搬送する混練装置が知られている（下記特許文献１）。このような混練装置では、両回転軸が不等速に回転することによりパドルの先端が相手の回転軸の外周面に順次位相を変えて近接するので、相手側の回転軸の外周面に付着した混練物を効果的に掻き落すセルフクリーニング効果が得られる。【０００３】
また、このように不等速に回転する２つの回転軸に扇形状のディスクを複数取り付け、汚泥などの被乾燥物を撹拌しながら搬送して乾燥させる乾燥装置が知られている（下記特許文献２）。この種の乾燥装置では、２つの回転軸並びに各回転軸に取り付けられたディスクはいずれも中空にされ、各回転軸の内部空間はそれぞれディスクの内部空間に連通している。【０００４】
各回転軸の内部空間には、一端側からスチーム（水蒸気）が供給され、その供給されたスチームは、回転軸の内部空間からその回転軸に取り付けられた各ディスクの内部空間に流通し回転軸やディスクの表面を加熱する。被乾燥物は撹拌、搬送される過程でディスク面あるいは回転軸表面に近接ないし接触するので、被乾燥物は加熱されて含水率が低くなり乾燥していく。スチームはその分熱量を失い、復水してドレイン水となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００９／０４４６０８号
【特許文献２】特開２０１４−１３１７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
被乾燥物は、乾燥前あるいは乾燥後の含水率によっては、乾燥途中の特定含水率域を通過する際に、固着性がかなり高くなることがある。特許文献１、２の構成では、回転軸の不等速回転によるセルフクリーニング効果により掻き取ることができる対象物であっても、乾燥が進むと固着状態が頑強になり、掻き取り効果が顕著に劣化する。【０００７】
特に、特許文献２に記載の乾燥装置では、ディスクが回転軸に対してほぼ垂直に立設されており、ディスク間の掻き取り効果がもともと低いので、被乾燥物の固着が徐々に進行し、乾燥効率が低下する、という問題がある。【０００８】
また原料は、上述したように、加熱を必要とする原料だけでなく、冷却を必要とする原料もあり、その場合にも、原料がディスクに固着して、原料の冷却効率が悪くなるという問題がある。【０００９】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、被乾燥物あるいは被冷却物などの原料の掻き取り効果を高め、加熱効率又は冷却効率を向上させることが可能な原料を加熱又は冷却する装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、
回転軸に取り付けられたディスクを加熱又は冷却し、該ディスク面に原料を接触させて原料を加熱又は冷却する装置であって、
対向して配置された第１と第２の回転軸と、
前記第１の回転軸に間隔を置いて立設された複数のディスクと、
前記第２の回転軸に、第１の回転軸のディスクよりそれぞれ所定距離ずらして立設された複数のディスクと、を備え、
前記第１と第２の回転軸の各ディスクには、相手側の隣接するディスク面間に入り込んで原料を掻き取る掻き取り部材が固定されており、
前記第１と第２の回転軸は、前記掻き取り部材が相手側のディスク面に描く軌跡を変えて近接するように、不等速に回転されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、２つの回転軸には、原料を掻き取るための掻き取り部材が固定され、２つの回転軸は不等速に回転される。掻き取り部材が相手側のディスク面に描く軌跡を変えて近接するので、ディスク面に固着した原料を効果的に掻き取ることができ、この掻き取りにより原料の加熱効率又は冷却効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】筐体の上側を取り払った状態で回転軸に配置されたディスクを示す原料を加熱又は冷却する装置の上面図である。
【図２】筐体内の一方の回転軸に配置されたディスクを側方から見たときの状態を示した縦断面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４ａ】ディスクの縦断面図である。
【図４ｂ】図４ａのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図５】ディスク配列を示した斜視図である。
【図６】回転軸の回転によって掻き取り部材の位置が変化する状態を示した説明図である。
【図７】回転軸の回転角度を細かく変化させたとき掻き取り部材の位置が変化する状態を示した説明図である。
【図８】駆動軸を固定したとき被駆動軸に取り付けられた掻き取り部材の移動軌跡を示した説明図である。
【図９】被駆動軸を固定したとき駆動軸に取り付けられた掻き取り部材の移動軌跡を示した説明図である。
【図１０】駆動軸を固定したとき被駆動軸に取り付けられた掻き取り部材の移動軌跡を詳細に示した説明図である。
【図１１】被駆動軸を固定したとき駆動軸に取り付けられた掻き取り部材の移動軌跡を詳細に示した説明図である。
【図１２】回転軸の回転比を変化させたときの掻き取り部材の移動軌跡を示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面に示す実施例に基づいて本発明装置を詳細に説明する。
【実施例】
【００１４】
図１〜図３は、本発明の実施例による加熱又は冷却装置の構造を説明するもので、図１は、筐体の上側を取り払った状態で２つの回転軸に配置されたディスクを示す同装置の上面図、図２は、筐体内の一方の回転軸（駆動軸）に配置されたディスクを側方から見たときの状態を示した縦断面図、図３は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。【００１５】
図１〜図３において、１は原料を加熱又は冷却する装置の筐体であり、支柱１１に支持された基台１０上に水平に対向して設置される。筐体１は、ステンレススチールなどの金属製であり、ここでは細長い直方体形状に形成されている。【００１６】
図２に示す右端部の上側には、不図示のホッパーから、原料を筐体１内に投入するための原料投入口３０が設けられる。原料は、工場などの製造過程で生成される種々の原料で含水率が高く、乾燥を必要とするものである。例えば、製紙工場の製造過程で発生する副産物を乾燥して燃料とするような例が挙げられる。あるいは原料は、タールやピッチなど、１００°Ｃ近辺の温度では低粘性の液状であるにもかかわらず、冷却に伴い急激に粘性が高まり、常温下では固形化するような、固形化する温度域まで十分な冷却を必要とする原料である。【００１７】
原料投入口３０から投入された原料は、後述するように、撹拌されながら加熱または冷却され、図２に示す左端部の原料排出口３１から排出される。なお、図示されていないが、筐体１の上方部には、内部の機構の洗浄や修理を行うことができるように、開閉可能なカバーが設けられる。【００１８】
筐体１内には、その長手方向に沿って断面が同じ形状の２本の回転軸３、４が互いに平行に架設されている。回転軸３、４はステンレススチールなどの金属製で円柱形状をしており、その内部には断面が円形の中空部３ａ、４ａが形成される（図３）。回転軸３はその右端部と左端部が軸受部５、６に回転可能に軸受され、回転軸４はその右端部と左端部が軸受部７、８に回転可能に軸受される。【００１９】
回転軸３、４の右端部はギアボックス１２に挿通されており、ギアボックス１２内の回転軸３、４には、互いに噛合するギア１３、１４が固定される。【００２０】
回転軸３の軸受部５の外側には、スプロケット１５が固定されている。また、支柱１１に固定されたベース２０上にはモータ１８が取り付けられており、その出力軸は減速機１９により減速される。減速機１９の出力軸にはスプロケット１７が固定されており、スプロケット１５と１７間には、チェーン１６が張り渡されている。【００２１】
モータ１８の一方向への回転駆動力がスプロケット１７、チェーン１６及びスプロケット１５を介して回転軸３に伝達されて回転軸３が駆動軸（第１の回転軸）として一方向に回転し、さらに回転駆動力がギア１４、１３を介して回転軸４に伝達されて回転軸４が被駆動軸（第２の回転軸）として逆方向に回転する。回転軸３、４は、ギヤ１３、１４を介して、Ｎ、Ｋを自然数としてＮ：Ｋの回転数比で不等速で回転される。例えば、本実施例では、Ｎ＝１６、Ｋ＝１５に設定され、回転軸３、４は１６：１５の回転数比で回転される。なお、回転軸３、４の回転方向は、図１、図３に示すように、上方から見て互いに内側へ向かって回転する方向となっている。【００２２】
回転軸３の外周には、撹拌部材としての金属製のディスク４０が等間隔ｄ１隔てたＰｎ（ｎ＝１〜１４）の位置に取り付けられる。【００２３】
ディスク４０は、図３、図４に示すように、水平面に対して対称な一対の扇形状のディスク羽根４１、４１’を有する。ディスク羽根４１は回転軸３の上方に回転軸３と直交して溶接などで固定され、ディスク羽根４１’は回転軸３の下方に回転軸３と直交して溶接などで固定される。ディスク羽根４１、４１’は上下対称となっているので、その外周が描く軌跡は左右に扇形状に応じた欠けがある円形となり、ディスク４０は全体で見ると、回転軸３に垂直方向に立設された回転軸３の軸中心３ｂと同心な円盤形状となる。従って、後述する図６以降の説明では、ディスク４０は単に円として図示される。【００２４】
また、ディスク羽根４１には、その外周端部に金属製の取付板４３が固定され、取付板４３には、前後方向（回転軸３の延びる方向）に棒状あるいは板状の掻き取り部材（以下、ピンという）４５、４５’がねじ込み式で取付面４３に対して直交する方向に固定される。また、図１の右上に拡大して示すように、ピン４５、４５’の外側端部間の距離ｄ２は、隣接するディスク４０、５０の軸方向に対向する面間距離ｄ３より僅かに小さくなっていて、ピン４５、４５’は、相手側のディスク５０の隣接するディスク面間に入り込んで該ディスク面あるいは相手側回転軸４に固着した原料を掻き取る。【００２５】
同様に、回転軸４の外周には、撹拌部材としての金属製のディスク５０がディスク４０の間隔と同じ等間隔ｄ１隔てたＱｎ（ｎ＝１〜１４）の位置に取り付けられる。ディスク５０も、ディスク羽根４１、４１’と同様な形状の一対の扇形状のディスク羽根５１、５１’を有し、ディスク羽根５１、５１’は、回転軸４と直交して上下に固定される。ディスク５０も、全体を見ると、回転軸４に垂直方向に立設された回転軸４の軸中心４ｂと同心な円盤形状となっていて、後述する図６以降の説明では、ディスク５０も単に円として図示される。【００２６】
また、ディスク羽根５１の外周部の金属製の取付板５３には、ピン４５、４５’と同様なピン５５、５５’が同様な方法で固定される。図１の右上に拡大して示すように、ピン５５、５５’の外側端部間の距離は、ピン４５、４５’の外側端部間の距離ｄ２と同じであり、隣接するディスク４０、５０の軸方向に対向する面間距離ｄ３より僅かに小さくなっていて、ピン５５、５５’は、相手側のディスク４０の隣接するディスク面間に入り込んで該ディスク面あるいは相手側回転軸３に固着した原料を掻き取る。なお、ディスク４０のピン４５、４５’には、回転軸３のピン５５、５５’と区別するために、網点が付されている。また、ピン４５、４５’は別体でなく、連続した一本のピンとすることもできる。ピン５５、５５’に関しても同様である。また、ピン４５、４５’並びにピン５５、５５’は金属製であるが、樹脂で製作することもできる。またその断面形状はそれぞれ円形、多角形、あるいは矩形とすることができ、その先端部に掻き取り用のブラシを取り付けることもできる。【００２７】
ディスク４０は、図１に示したように、位置Ｐｎ（ｎ＝１）でピン４５、４５’が０°の角度を取り、以下ｎが１増分する毎に時計方向に９６°増分した角度を取るように、回転軸３に取り付けられる。但し、Ｐ５、Ｐ９、Ｐ１３でのピン角度を０°とするために、Ｐ３からＰ４、Ｐ７からＰ８並びにＰ１１からＰ１２での増分は７２°となっている。また、ディスク５０は、位置Ｐ１からｄ１／２左にずれた位置Ｑｎ（ｎ＝１）でピン５５、５５’が０°の角度を取り、以下ｎが１増分する毎に半時計方向に９０°増分するように、回転軸４上に取り付けられる。このようにすると、ピン４５、４５’とピン５５、５５’の配列が逆螺旋状となり、またその増分角度比９６°：９０°は回転軸３、４の回転数比１６：１５と同比となるので、原料はほぼ同じ搬送速度で排出口３１に向けて搬送される。また、両ディスクのピンは、後述するように、回転軸の回転に従って、描く軌跡を変えて対向するディスク間に入り込み、該ディスク面に固着した原料をディスク面から掻き取る。このとき対向する互いのピンは、ディスク４０、５０の回転数比、ピン径などのパラメータを変えることにより、衝突したり、あるいは干渉することがないようにすることができる。【００２８】
図５には、このように配列されたディスク４０、５０が斜視的に図示されている。これらのディスク４０、５０は、図１のＰ４〜Ｐ６並びにＱ４〜Ｑ６の位置にあるディスクに相当している。同図から理解できるように、ディスク５０のピン５５、５５’は、増分角が９０°であるので、ピンの取付板５３をどのディスク羽根に取り付けるか、並びにその取付板５３でのピンの位置は、一定であるが、ディスク４０のピンは増分角が９６°であるので、取付板４３を他方のディスク羽根に固定したり、あるいは取付板４３でのピン位置を周方向にずらすことにより増分角を９６°とすることができるようになっている。【００２９】
また、回転軸３、４は、図３に図示したように、内部が中空部３ａ、４ａとなっており、ディスク羽根４１、４１’も、図４ａ、図４ｂに示すように、内部が中空部４１ａ、４１ａ’となっている。この中空部４１ａ、４１ａ’には、回転軸３の中空部３ａに突出した二重管４６、４６’が挿入される。原料が被乾燥物である場合は、図１の媒体供給口３２からはスチームが供給され、このスチームは、回転軸３の中空部３ａから二重管４６、４６’の内管を通って各ディスク羽根４１、４１’の中空部４１ａ、４１ａ’に供給され、ディスク羽根４１、４１’を内部から加熱する。原料の乾燥過程で冷却されたディスク羽根４１、４１’内のスチームあるいは冷却によって生じた凝縮水は二重管４６、４６’の外管を通って回転軸３の中空部３ａに戻され、パイプ３６を介して媒体排出管３４（図２）から排出される。【００３０】
一方、原料が冷却を必要とするような原料の場合は、媒体供給口３２からは冷却水が供給され、この冷却水は、回転軸３の中空部３ａから二重管４６、４６’の内管を通って各ディスク羽根４１、４１’の中空部４１ａ、４１ａ’に供給され、ディスク羽根４１、４１’を内部から冷却する。ディスク羽根４１、４１’内の冷却水は二重管４６、４６’の外管を通って回転軸３の中空部３ａに戻され、パイプ３６を介して媒体排出管３４から排出される。【００３１】
また、図示されていないが、ディスク羽根５１、５１’もディスク羽根４１、４１’と同様に内部が中空部となっていて、この中空部には、回転軸４の中空部４ａに突出した二重管が挿入される。媒体供給口３３から供給されるスチーム又は冷却水は回転軸４の中空部４ａから二重管の内管を通ってディスク羽根５１、５１’の中空部に供給され、その後二重管の外管を通って回転軸４の中空部４ａに戻され、同様に媒体排出管３５から排出される。【００３２】
次に、このように構成された装置の動作を、原料を加熱し乾燥させる例に基づいて説明する。【００３３】
モータ１８を駆動すると、回転駆動力がスプロケット１７、チェーン１６及びスプロケット１５を介して回転軸３に伝達されて回転軸３が一方向に回転し、また、回転駆動力がギア１４、１３を介して回転軸４に伝達されて回転軸４が回転軸３に対して逆方向に１６：１５の回転数比で回転される。【００３４】
投入口３１から原料を投入し、スチームを媒体供給口３２、３３から供給すると、スチームは、回転軸３、４の中空部３ａ、４ａから二重管の内管を通って各ディスク羽根４１、４１’、５１、５１’の中空部に供給され、流通する。この回転軸３、４の中空部３ａ、４ａ内のスチーム並びに各ディスク羽根４１、４１’、５１、５１’の中空部に流通するスチームにより、回転軸３、４並びにディスク４０、５０の表面が加熱される。原料は撹拌、搬送される過程でディスク面あるいは回転軸表面に近接ないし接触するので、原料は排出口３１に向かうに従って加熱される。スチームは、その分熱量を失い、回転軸３、４の底部を凝縮水となって流れ、媒体排出口３４、３５から排出される。【００３５】
上記原料の乾燥過程で、原料によっては、乾燥が進むと含水率が低くなって回転軸３、４あるいはディスク４０、５０の表面に頑強に固着して、場合によっては回転軸の回転に支障をきたし装置が機能不全となる。【００３６】
本実施例では、このような頑強に固着した原料は、ディスク面に立設されたピンが回転軸の回転に従って対向するディスク間に入り込み、ピンがそのディスク面に位相（軌跡）を変えて近接することにより効果的に掻き取ることができる。以下に、その掻き取り効果を図６〜図１２を用いて説明する。各図において、ディスク４０、５０は上述したように円として図示され、ディスク４０のピン４５が網点で、ディスク５０のピン５５が白丸で区別して図示されている。また、円形内には当該ピンないしディスクの回転角度が記載されている。【００３７】
図６は、回転軸３のディスク４０が０°から１回転（３６０°）する毎に、ピン４５、５５がとる角度位置を示している。回転軸３と４は１６：１５の回転数比で回転するので、ディスク４０が３６０°回転すると、ディスク５０は３６０°×（１５／１６）＝３３７．５°回転し、２２．５°の遅角となる。以下、ディスク４０の３６０°毎に、ディスク５０は２２．５°の遅れとなるので、ピン４０、５０はそれぞれ円内に記載された角度位置となる。ディスク４０が１６回転すると、ディスク５０は１５回転する。【００３８】
図７は、ディスク４０の最初の１回転の過程で、ピン４５が１２０°の位置から８°ずつ増分し２５６°まで回転したときの状態が図示されている。ディスク５０のピン５５は、ピン４５が１２０°の位置で、１１２．５°の角度を取り、ピン４５の８°の増分で、７．５°増分するので、ピン４５が２５６°の角度位置に回転すると、ピン５５は２４０°の角度を取る。ピン４５、５５が位相を変えて近接を繰り返す状態が把握できる。【００３９】
図８には、ディスク４０のピン４５を同じ位置（０°）に固定して、他方のピン５５がどのような軌跡を描くかが図示されている。ピン５５が図８の角度位置ｒ１（１３５°）から角度位置ｒ１３（２２５°）までに描く軌跡Ｌ１が図１０に詳細に図示されている。図１０において、白丸は順次移動するピン５５を示し、その軌跡Ｌ１の白丸内には、ピン５５がとる図８に示した角度位置ｒ１〜ｒ１３が示されている。【００４０】
同図から理解できるように、ディスク５０のピン５５は、軌跡Ｌ１に沿ってディスク４０の面上を近接して移動し当該ディスク面上に固着した原料を掻き取る。ディスク４０が次に１回転するときには、ディスク５０のピン５５は、図１０において軌跡Ｌ１と異なる軌跡Ｌ２に沿ってディスク４０面上を近接して移動し、当該ディスク面に固着した原料を掻き取る。以下、ディスク４０が１回転するごとにそれぞれ異なる軌跡Ｌ３、Ｌ４、．．．．．に沿って掻き取りが行われ、１６回転目に軌跡Ｌ１に戻る。各軌跡Ｌ１、Ｌ２、．．．．．は形状は同一であるが、軌跡Ｌ１に戻るまでの１周期に１５軌跡あるので、各軌跡にはそれぞれ３６０°／１５＝２４°の位相差（ずれ）が生じる。【００４１】
また、図９には、ディスク５０のピン５５を同じ位置（０°）の位置に固定して、他方のピン４５がどのような軌跡を描くかが図示されている。ピン４５が図９の角度位置ｓ１（１３６°）から角度位置ｓ１２（２２４°）までに描く軌跡Ｍ１が図１１に詳細に図示されている。図１１において、網点の丸は順次移動するピン４５を示し、その軌跡Ｍ１の丸内には、ピン４５がとる図９に示した角度位置ｓ１〜ｓ１２が示されている。【００４２】
同図から理解できるように、ディスク４０のピン４５は、軌跡Ｍ１に沿ってディスク５０の面上を近接して移動し当該ディスク面上に固着した原料を掻き取る。ディスク４０が次に１回転するときには、ディスク４０のピン４５は、図１１において軌跡Ｍ１と異なる軌跡Ｍ２に沿ってディスク５０面上を近接して移動し、当該ディスク面に固着した原料を掻き取る。以下、ディスク４０が１回転するごとに異なる軌跡Ｍ３、Ｍ４、．．．．．に沿って掻き取りが行われ、１７回転目に軌跡Ｍ１に戻る。各軌跡Ｍ１、Ｍ２、．．．．．は形状は同一であるが、軌跡Ｍ１に戻るまでの１周期に１６軌跡あるので、各軌跡にはそれぞれ３６０°／１６＝２２．５°の位相差（ずれ）が生じる。【００４３】
回転軸３、４が同じ回転数の時は、ピンが他方のディスク面に描く軌跡は常に同じで位相差は生じない。しかし、本実施例のように、回転軸３、４を１６：１５の回転数比で不等速回転させると、上述したように、一方の回転軸のピンが他方のディスク面に描く軌跡は、１６あるいは１５の回転周期の各回転ごとに僅かなずれ幅になって、図１０、図１１に示すように密なパターンになり、ディスク面の各所に固着した原料を効果的に掻き取ることが可能になる。【００４４】
回転数比は、上述した１６：１５の回転数比に限定されず、Ｎ、Ｋを自然数として、回転軸３、４をＮ：Ｋの回転数比で回転させることができる。例えば、図１２に示すように回転軸の回転数比を５：４とすることもできる。この場合には、一方の回転軸のピンが他方のディスク面に描く軌跡Ｔ１〜Ｔ５は、疎なパターンとなるが、軌跡が１周期となるまでのディスクの回転（５あるいは４回転）は少なくなり、固着が頑強になる前に原料を掻き取ることが可能になる。Ｎ、Ｋを大きな値とすると、軌跡が１周期となるまでのディスクの回転は多くなって、固着が頑強になる恐れがあるが、上述したように、軌跡が密なパターンとなるので、好ましくは、Ｎ、Ｋは５あるいは４より大きな値、例えば、本実施例のように、Ｎ＝１６、Ｋ＝１５とする。【００４５】
また、ピンはディスクの中心から径方向に遠ざかる位置に、好ましくはディスクの外周位置に取り付ける。このようにディスク外周位置にピンを取り付けることにより、ピンが相手側の回転軸により近接するので、当該回転軸に固着した原料も効果的に掻き取ることができる。なお、ディスク４０のピン４５とディスク５０のピン５５は、図１０、図１１に示すように互いに衝突しないようになっているが、その恐れがある場合には、Ｎ、Ｋの値を小さくしたり、あるいはピン径を小さくしたり、あるいはピンの径方向位置を調整するようにする。【００４６】
なお、上述した例は、原料が加熱を必要とする原料であったが、冷却を必要とする原料の場合は、媒体供給口３２、３３から冷却水が供給される。冷却水は、回転軸３、４の中空部３ａ、４ａから二重管の内管を通って各ディスク羽根４１、４１’、５１、５１’の中空部に供給され、流通する。原料は撹拌、搬送される過程でディスク面あるいは回転軸表面に近接ないし接触するので、原料は排出口３１に向かうに従って冷却され、一方冷却水は、媒体排出口３４、３５から排出される。【００４７】
また、上述した実施例では、ディスク羽根４１、４１’、５１、５１’は中空になっていて、スチームあるいは冷却水などの媒体がディスク羽根の中空部に入ってディスク羽根面を介して原料を加熱あるいは冷却をしている。しかし、ディスク羽根４１、４１’、５１、５１’は必ずしも、中空にする必要はなく、特に原料を冷却する場合は、中空にしない場合もある。このようにディスク羽根を中空にしない場合は、その中空部に挿入される二重管も必要でなく、スチームあるいは冷却水は、媒体供給口からそれぞれの回転軸の中空部に供給されて媒体排出口から排出され、その過程で原料が加熱ないし冷却される。  【００４８】
なお、原料の冷却過程で、原料によっては、回転軸３、４あるいはディスク４０、５０の表面に原料が頑強に固着する場合がある。このような場合でも、掻き取り部材は相手側のディスク面に描く軌跡を変えて近接するので、加熱を必要とする原料の場合と同様に、冷却を必要とする原料の場合も、原料の掻き取り効果を高め、冷却効率を向上させることができる。
【符号の説明】
【００４９】
１  筐体
３  回転軸（駆動軸）
４  回転軸（被駆動軸）
５、６、７、８  軸受部
１０  基台
１１  支柱
１２  ギアボックス
１３、１４  ギア
１５、１７  スプロケット
１８  モータ
１９  減速機
３０  原料投入口
３１  原料排出口
３２、３３  媒体供給口
３４、３５  媒体排出口
４０  ディスク
４１、４１’  ディスク羽根
４５、４５’  掻き取り部材（ピン）
４６、４６’  二重管
５０  ディスク
５１、５１’  ディスク羽根
５５、５５’  掻き取り部材（ピン）
【図１】
2017018037.tif 000003
【図２】
2017018037.tif 000004
【図３】
2017018037.tif 000005
【図４ａ】
2017018037.tif 000006
【図４ｂ】
2017018037.tif 000007
【図５】
2017018037.tif 000008
【図６】
2017018037.tif 000009
【図７】
2017018037.tif 000010
【図８】
2017018037.tif 000011
【図９】
2017018037.tif 000012
【図１０】
2017018037.tif 000013
【図１１】
2017018037.tif 000014
【図１２】
2017018037.tif 000015
【国際調査報告】
2017018037.tif 000016
2017018037.tif 000017
2017018037.tif 000018
2017018037.tif 000019