(57)【要約】本発明の塗膜形成用組成物は、少なくとも第１の樹脂組成物５重量部以上２０重量部以下と、第２の樹脂組成物５重量部以上２０重量部以下と、無機粉末４０重量部以上６５重量部以下とを含有しており、上記第１の樹脂組成物は、ガラス転移温度Ｔｇ≦−２０℃のポリ（メタ）アクリル酸エステルであり、上記第２の樹脂組成物は、下記一般式（１）と（２）で表される構造をそれぞれ１つ以上持つ化合物であることを特徴とする。一般式（１）におけるＲ１、一般式（２）におけるＲ２はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基である。一般式（２）におけるＸは水素原子ではない任意の置換基である。［化１］2017010189.tif 000012［化２］2017010189.tif 000013
2017010189.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１の樹脂組成物５重量部以上２０重量部以下と、第２の樹脂組成物５重量部以上２０重量部以下と、無機粉末４０重量部以上６５重量部以下とを含有しており、
前記第１の樹脂組成物は、ガラス転移温度Ｔｇ≦−２０℃のポリ（メタ）アクリル酸エステルであり、
前記第２の樹脂組成物は、下記一般式（１）と（２）で表される構造をそれぞれ１つ以上持つ化合物であることを特徴とする塗膜形成用組成物。
【化１】
2017010189.tif 000010
【化２】
2017010189.tif 000011
（一般式（１）におけるＲ１、一般式（２）におけるＲ２はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基である。一般式（２）におけるＸは水素原子ではない任意の置換基である。）
【請求項２】
上記一般式（２）におけるＸは、ベンゼン環を有する構造、又は、炭素数８以上のアルキル基である請求項１に記載の塗膜形成用組成物。
【請求項３】
前記第２の樹脂組成物の重量平均分子量が５００００以下である請求項１又は２に記載の塗膜形成用組成物。
【請求項４】
１分子中にエチレン性不飽和基を３箇所以上６箇所以下有する（メタ）アクリル酸エステルをさらに含む請求項１〜３のいずれかに記載の塗膜形成用組成物。
【請求項５】
光重合開始剤をさらに含む請求項１〜４のいずれかに記載の塗膜形成用組成物。
【請求項６】
前記無機粉末がガラス及びフィラーからなり、前記無機粉末中に占める前記フィラーの割合が６０重量％以下である請求項１〜５のいずれかに記載の塗膜形成用組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の塗膜形成用組成物が焼成されてなる絶縁層を備えていることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗膜形成用組成物及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス粉末を含む無機成分と、有機成分とを含有する絶縁ペーストは、多層配線回路板等の基板や電子部品における絶縁材料として用いられる。
特許文献１には、「ガラス粉末を含む無機成分と、感光性を有する有機成分とを含有する感光性ガラスペーストであって、上記ガラス粉末が、（ａ）ガラス軟化点（Ｔｓ）が４００〜６００℃の低融点ガラス粉末１〜３０重量％と、（ｂ）上記低融点ガラスよりガラス軟化点（Ｔｓ）が３００℃以上高い高融点ガラス粉末７０〜９９重量％とを含有するものであることを特徴とする感光性ガラスペースト。」が開示されている。
具体的には、ガラスを主成分とした無機粉末：５０重量部、メタクリル酸メチルとメタクリル酸の共重合体：７重量部、モノマー（ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート）：１４重量部、開始剤：２重量部、溶剤（エチルカルビトールアセテート）：２７重量部からなっており、このような構成の感光性ガラスペーストによれば、焼結収縮や、Ａｇなどの導体成分の拡散、ゲル化などを抑制することが可能になる、また所望の寸法のビアホールを備えたガラス層を確実に形成したりすることができるようになるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２１０１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ガラス粉末を含む絶縁ペーストを電子部品の製造に用いる場合、絶縁信頼性などの観点で塗膜表面がなるべく平滑であることが求められる。
従来の絶縁ペーストを用いる場合、主に、スクリーン印刷法で塗膜を形成しており、塗布直後にはスクリーン版のメッシュの影響により塗膜表面に気泡や凹凸が生じるという問題があった。
これは、これまでの技術においてガラス粉末を（特に２０重量部以上）含有する絶縁ペーストでは、流動性が悪く、塗膜印刷後から溶剤乾燥完了までの間でレベリング（平滑化）しにくいことに起因していると思われる。【０００５】
特に、塗膜形成厚みを３０μｍ以上に厚くしたい場合は、メッシュの線径が太いスクリーン版を用いる必要があり、気泡や凹凸の発生が顕著となるという問題があった。
ガラス粉末を含有する絶縁ペーストの流動性が悪い原因は、溶剤乾燥時に粘度が上がりペーストの流動性が低下するためと、ガラス粉末の表面に水酸基が形成されやすく、その水酸基の相互作用によりガラス粉末の流動性が悪くなるためであると考えられた。
このような理由から、特許文献１に開示された感光性ガラスペーストでは、例えば、５０μｍ程度の厚みの塗膜を形成した場合、塗膜表面が平滑にならないおそれがあった。【０００６】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、塗膜形成厚みを厚くした場合であっても塗膜表面が平滑な塗膜を形成することができる塗膜形成用組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための、本発明の塗膜形成用組成物は、
少なくとも第１の樹脂組成物５重量部以上２０重量部以下と、第２の樹脂組成物５重量部以上２０重量部以下と、無機粉末４０重量部以上６５重量部以下とを含有しており、
上記第１の樹脂組成物は、ガラス転移温度Ｔｇ≦−２０℃のポリ（メタ）アクリル酸エステルであり、
上記第２の樹脂組成物は、下記一般式（１）と（２）で表される構造をそれぞれ１つ以上持つ化合物であることを特徴とする。
【化１】
2017010189.tif 000003
【化２】
2017010189.tif 000004
（一般式（１）におけるＲ１、一般式（２）におけるＲ２はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基である。一般式（２）におけるＸは水素原子ではない任意の置換基である。）【０００８】
本発明の塗膜形成用組成物は、少なくとも２種類の樹脂組成物を含有する。
第１の樹脂組成物はＴｇが−２０℃以下であり液状であるため、塗膜印刷後の乾燥により溶剤量が低下しても塗膜形成用組成物の粘度が上がりにくくなり、流動性を維持させることができる。このような特性により、第１の樹脂組成物は、塗膜形成用組成物を印刷し乾燥した後の塗膜表面の平滑化に寄与している。
第２の樹脂組成物が有するカルボキシル基は無機粉末表面の水酸基との濡れ性がよいため、無機粉末表面に吸着し、無機粉末の水酸基同士の相互作用（水素結合）を分断して、無機粉末の流動性を高めることができる。また、一般式（２）においてＸで示される部分の構造が立体障害としての作用を発揮することで、無機粉末表面の水酸基同士の相互作用を抑制し無機粉末の流動性を高めることができる。すなわち、第２の樹脂組成物を加えることによって塗膜形成用組成物の静置時粘度が下がって、平滑になりやすくなると考えられる。このような特性により、第２の樹脂組成物は、塗膜形成用組成物を印刷した後の塗膜表面の平滑化に寄与している。【０００９】
本発明の塗膜形成用組成物では、上記一般式（２）におけるＸは、ベンゼン環を有する構造、又は、炭素数８以上のアルキル基であることが好ましい。
Ｘがベンゼン環を有する構造、又は、炭素数８以上のアルキル基であると、Ｘの疎水性が高く、立体障害としての作用が高まるので、無機粉末表面の水酸基同士の相互作用をより効果的に抑制し、無機粉末の流動性をより高めることができる。
その結果、塗膜形成用組成物を印刷した後の塗膜表面がより平滑化される。【００１０】
本発明の塗膜形成用組成物では、上記第２の樹脂組成物の重量平均分子量が５００００以下であることが好ましい。
第２の樹脂組成物の重量平均分子量が５００００以下であると、塗膜形成用組成物の粘度が高くならないので表面が平滑な塗膜が得られやすくなる。また、加熱乾燥時の流動性も良好になる。【００１１】
本発明の塗膜形成用組成物は、１分子中にエチレン性不飽和基を３箇所以上６箇所以下有する（メタ）アクリル酸エステルをさらに含むことが好ましい。
また、本発明の塗膜形成用組成物は、光重合開始剤をさらに含むことが好ましい。
本発明の塗膜形成用組成物を用いて電子部品を製造する際には、電子部品をダイシングする工程や、パターン形成する工程を経ることがある。ダイシングに際しては耐水性が、パターン形成に際しては耐溶剤性がそれぞれ要求される。
塗膜に耐溶剤性および耐水性を持たせるためには、塗膜の溶剤や水による膨潤を抑える必要があり、そのためには架橋密度の高い硬化物とするのがよい。
そのため、塗膜形成用組成物に熱硬化性や光硬化性を付与することが好ましく、熱硬化や光硬化を行って硬化させた塗膜形成用組成物は耐水性や耐溶剤性に優れた塗膜となる。
塗膜形成用組成物が１分子中にエチレン性不飽和基を３箇所以上６箇所以下有する（メタ）アクリル酸エステルを含むことにより、塗膜形成用組成物が効率よく熱硬化又は光硬化して架橋密度の高い基硬化物となる。
また、塗膜形成用組成物が光重合開始剤を含むことによって、光硬化の効率が向上する。【００１２】
本発明の塗膜形成用組成物は、上記無機粉末がガラス及びフィラーからなり、上記無機粉末中に占める上記フィラーの割合が６０重量％以下であることが好ましい。
無機粉末にフィラーが含まれると塗膜強度を向上させることができる。
また、無機粉末としてフィラーが含まれていても、塗膜形成用組成物に第１の樹脂組成物と第２の樹脂組成物が含まれていることにより、塗膜表面が平滑な塗膜を形成することができる。【００１３】
本発明の電子部品は、本発明の塗膜形成用組成物が焼成されてなる絶縁層を備えていることを特徴とする。
本発明の塗膜形成用組成物が焼成されてなる絶縁層は、平滑な絶縁層となるため、絶縁信頼性に優れた絶縁層となり、電子部品全体として絶縁不良が生じることが防止される。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、塗膜形成厚みを厚くした場合であっても塗膜表面が平滑な塗膜を形成することができる塗膜形成用組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、電子部品の一例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品を構成する積層体の分解斜視図である。
【図３】図３は、実施例６及び比較例１で調製した塗膜形成用組成物につき、せん断速度を０．０１〜１００／ｓｅｃ．の範囲で変化させて粘度を測定した結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の塗膜形成用組成物について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。
以下において記載する本発明の個々の好ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【００１７】
本発明の塗膜形成用組成物は、少なくとも第１の樹脂組成物５重量部以上２０重量部以下と、第２の樹脂組成物５重量部以上２０重量部以下と、無機粉末４０重量部以上６５重量部以下とを含有しており、
上記第１の樹脂組成物は、ガラス転移温度Ｔｇ≦−２０℃のポリ（メタ）アクリル酸エステルであり、
上記第２の樹脂組成物は、下記一般式（１）と（２）で表される構造をそれぞれ１つ以上持つ化合物であることを特徴とする。
【化３】
2017010189.tif 000005
【化４】
2017010189.tif 000006
（一般式（１）におけるＲ１、一般式（２）におけるＲ２はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基である。一般式（２）におけるＸは水素原子ではない任意の置換基である。）
【００１８】
第１の樹脂組成物は、ガラス転移温度Ｔｇ≦−２０℃のポリ（メタ）アクリル酸エステルである。具体的な例としては、ポリアクリル酸ｎ−ブチル（Ｔｇ：−５４℃）、ポリアクリル酸エチル（Ｔｇ：−２４℃）、ポリアクリル酸２−エチルヘキシル（Ｔｇ：−７０℃）、ポリアクリル酸オクチル（Ｔｇ：−６５℃）、ポリアクリル酸ノニル（Ｔｇ：−５８℃）等が挙げられる。
また、第１の樹脂組成物を構成する単量体成分として、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸エチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸２−オクチル、アクリル酸ノニルを用い、これらを任意の組み合わせで共重合させたものであってもよい。
また、側鎖に水酸基やカルボキシル基を導入するために、別のアクリル系モノマーを共重合したものや、諸特性制御のためにメタクリル酸エステルを共重合したものを用いてもよい。
なお、本明細書において、ポリ（メタ）アクリル酸エステルとは、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、及び、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルの共重合体を含む概念である。
第１の樹脂組成物の重量平均分子量は１０００以上、１００００以下であることが好ましい。
また、本明細書において樹脂組成物（第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物）の重量平均分子量は以下の方法で測定した分子量である。
標準物質：ＴＳＫ標準ポリスチレン（東ソー（株）製）
装置：高速ＧＰＣ装置（東ソー（株）製  ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ）
カラム：ＴＳＫ−ＧＥＬ  α−６０００、ＴＳＫ−ＧＥＬ  α−４０００、ＴＳＫ−ＧＥＬ  α−２５００を直列接続
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流速：０．６ｍＬ／分
【００１９】
第２の樹脂組成物は、一般式（１）で表される構造と、一般式（２）で表される構造をそれぞれ１つ以上持つ化合物である。
一般式（１）で表される構造は、（メタ）アクリル酸系単量体に由来する構造であり、（メタ）アクリル酸系単量体とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有する単量体である。一般式（１）におけるＲ１が水素原子であればアクリロイル基、メチル基であればメタクリロイル基である。
一般式（２）で表される構造は、（メタ）アクリル酸系単量体のカルボキシル基の水素原子が他の置換基で置換された単量体に由来する構造である。
Ｘは、置換基を有していてもよい炭化水素基であることが好ましい。
Ｘが置換基を有していてもよい炭化水素基である場合、一般式（２）で表される構造は（メタ）アクリル酸エステル系単量体に由来する構造であるといえる。
炭化水素基は、アルキル基を有することがより好ましく、炭素数８以上の長鎖のアルキル基であることがさらに好ましい。Ｘがアルキル基である場合の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基等が挙げられる。
上記アルキル基のうち炭素数８以上の長鎖のアルキル基は、オクチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基である。
また、上記炭化水素基は、ベンゼン環、ナフタレン環等の芳香環を有する構造であることもより好ましく、ベンゼン環を有する構造であることがさらに好ましい。
ベンゼン環を有する構造の例としては、フェニル基、ベンジル基等が挙げられる。
【００２０】
第２の樹脂組成物は、一分子中に一般式（１）で表される構造、一般式（２）で表される構造をそれぞれ複数種類有していてもよく、３種類の単量体の共重合体であってもよい。
例えば、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸オクチルの共重合体の場合、一般式（１）で表される構造を１種、一般式（２）で表される構造を２種有していることになる。
第２の樹脂組成物の重量平均分子量は５００００以下であることが好ましく、３００００以下であることがより好ましく、また、１００００以上であることが好ましい。
【００２１】
無機粉末としては、ガラス粉末、フィラーが挙げられる。
ガラスは、ＳｉＯ２が１００％の組成であってもよいが、その場合ＳｉＯ２からなるガラスの流動性を高めるためには焼成温度を高めにする必要が生じるため、ガラスの軟化点を下げるための成分（例えばホウ素、ナトリウム、カリウム等）を加えてもよい。
上記観点から、ガラスに含まれる成分の含有量の好ましい割合は以下のようになる。
ＳｉＯ２：７０重量％以上１００重量％以下
Ｂ２Ｏ３：０重量％以上２８重量％以下、好ましい下限値は３重量％
Ｎａ２Ｏ：０重量％以上４重量％以下、好ましい下限値は１重量％
Ｋ２Ｏ：０重量％以上４重量％以下、好ましい下限値は０．５重量％
Ａｌ２Ｏ３：０重量％以上２重量％以下、好ましい下限値は０．５重量％
ＳｉＯ２が７０重量％以上の場合、形成する塗膜の耐めっき性など耐薬品性を高めることができるとともに、塗膜の比誘電率εｒを低減することができるため好ましい。
ガラスの好ましい組成例として、以下の例が挙げられる。
ＳｉＯ２：Ｂ２Ｏ３：Ｎａ２Ｏ：Ｋ２Ｏ＝８０．０：１５．０：１．０：４．０
ＳｉＯ２：Ｂ２Ｏ３：Ａｌ２Ｏ３＝９６．５：３．０：０．５
ＳｉＯ２：Ｂ２Ｏ３：Ｎａ２Ｏ：Ｋ２Ｏ：Ａｌ２Ｏ３＝８０．５：１３．０：４．０：０．５：２．０
ＳｉＯ２：Ｂ２Ｏ３：Ｋ２Ｏ：Ａｌ２Ｏ３＝７０．０：２８．０：１．０：１．０
また、ガラスにはその他の不純物が含まれていてもよく、不純物が含まれる場合の好ましい含有量は５重量％未満である。
【００２２】
ガラス粉末はその粒径（Ｄ５０（算術平均粒径、メディアン径））が０．３μｍ以上、２．０μｍ以下のものを用いることが好ましい。
なおＤ５０は、例えば、ベル・マイクロトラック社製の粒子径分布測定装置ＭＴ３３００−ＥＸを用いて、レーザー回折・散乱法で０．０２μｍ以上１４００μｍ以下の範囲の粒子径分布を測定して粒子径の個数平均を算出した値として得られる。
【００２３】
本明細書におけるフィラーは、ガラスに含まれない無機添加剤を意味しており、アルミナ、フォルステライト、酸化チタン、酸化ビスマス、フェライト、チタン酸バリウムなどの結晶性の粉末などから１種あるいは複数混合して用いることができる。
【００２４】
また、無機粉末中に占めるフィラーの含有量は６０重量％以下であることが好ましく、無機粉末にフィラーが含まれる場合のフィラーの含有量の好ましい下限値は１０重量％であり、より好ましい上限値は５０重量％である。
【００２５】
本発明の塗膜形成用組成物は、塗膜形成用組成物１００重量部に対して、第１の樹脂組成物５重量部以上２０重量部以下と、第２の樹脂組成物５重量部以上２０重量部以下と、無機粉末４０重量部以上６５重量部以下とを含有している。
第１の樹脂組成物の含有量の好ましい下限値は６重量部、より好ましい下限値は７重量部であり、好ましい上限値は１５重量部、より好ましい上限値は１４重量部である。
第２の樹脂組成物の含有量の好ましい下限値は６重量部、より好ましい下限値は７重量部であり、好ましい上限値は１５重量部、より好ましい上限値は１４重量部である。
無機粉末の含有量の好ましい下限値は４５重量部であり、好ましい上限値は６０重量部である。
【００２６】
また、本発明の塗膜形成用組成物は、１分子中にエチレン性不飽和基を３箇所以上６箇所以下有する（メタ）アクリル酸エステルをさらに含むことが好ましい。
このような（メタ）アクリル酸エステルとしては、トリメチロールプロパントリアクリレート（エチレン性不飽和基数３）、ペンタエリスリトールトリアクリレート（エチレン性不飽和基数３）、ペンタエリスリトールテトラアクレート（エチレン性不飽和基数４）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（エチレン性不飽和基数６）や、それらの変性物（エチレンオキサイド変性、プロピレンオキサイド変性、又は、カプロラクトン変性したもの）などを１種あるいは複数混合して用いることができる。
１分子中にエチレン性不飽和基を３箇所以上６箇所以下有する（メタ）アクリル酸エステルの含有量は、塗膜形成用組成物１００重量部に対して、１０重量部以上１５重量部以下であることが好ましい。
上記（メタ）アクリル酸エステルの含有量のより好ましい下限値は１１重量部、さらに好ましい下限値は１１．５重量部であり、より好ましい上限値は１４．５重量部、さらに好ましい上限値は１４重量部である。
【００２７】
また、本発明の塗膜形成用組成物は、光重合開始剤をさらに含むことが好ましい。
光重合開始剤としては、２−ベンジル−２−（ジメチルアミノ）−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）などを１種あるいは複数混合して用いることができる。
【００２８】
また、本発明の塗膜形成用組成物は、熱硬化開始剤をさらに含むことが好ましい。
熱硬化開始剤には、アゾ系化合物や有機過酸化物があり、アゾ系化合物としては、２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）、２，２’−アゾビス−（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、有機過酸化物としては、（２−エチルヘキサノイル）（ｔｅｒｔ−ブチル）ペルオキシド、１，１−ビス（１，１−ジメチルエチルペルオキシ）シクロヘキサン、２−エチルヘキサンペルオキシ酸１，１，３，３−テトラメチルブチルなどが挙げられる。
【００２９】
また、本発明の塗膜形成用組成物は、その他の成分として、有機添加剤、界面活性剤、分散剤、キレート剤、有機染料、紫外線吸収剤、重合禁止剤、有機金属化合物などから１種あるいは複数混合して含有していてもよい。
有機添加剤の例としては、無水マレイン酸とスチレンのグラフト重合体等が挙げられる。
【００３０】
また、塗膜形成用組成物をペースト状にするために、溶剤を含むことが好ましい。
溶剤としては、グリコールエーテル系溶剤を用いることが好ましく、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどから１種あるいは複数混合して用いることができる。
塗膜形成用組成物１００重量部に対して、溶剤の含有量の好ましい下限値は５重量部であり、好ましい上限値は２０重量部である。溶剤の含有量を多くすると塗膜形成用組成物の粘度を下げることができる。また、溶剤の含有量が少ないほど他の成分の割合が多くなるので、乾燥後の膜厚が厚い塗膜を形成することができる。
【００３１】
本発明の塗膜形成用組成物は、その粘度が１０Ｐａ・ｓ以上、４０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、粘度が２０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。
ここでいう粘度は、レオメータで測定したせん断速度（シェアレート）０．０１ｓｅｃ−１時の粘度である。
また、本発明の塗膜形成用組成物は、第２の樹脂組成物を含むことによって、静置時粘度と撹拌時粘度の差が小さくなる。特に静置時粘度が小さくなるため、塗膜表面の平滑化に寄与する。
【００３２】
本発明の塗膜形成用組成物は、上記した各材料を、所定の割合で混合することによって製造することができる。混合の順序及び方法は特に限定されるものではないが、３本ロールミルを用いた混合、分散を行う方法が挙げられる。
【００３３】
本発明の塗膜形成用組成物は、塗膜を形成したい基材の上にスクリーン印刷により印刷し、熱風乾燥等の乾燥方法により溶剤を除去することによって塗膜を形成することができる。
また、本発明の塗膜形成用組成物に光硬化性を付与している場合には、乾燥後、高圧水銀ランプやＵＶ−ＬＥＤといった光源（メインピークを３６５ｎｍに持つ光源が好ましい）を使用して光硬化を行うことができる。
また、本発明の塗膜形成用組成物に熱硬化性を付与している場合には、乾燥後、さらに熱硬化温度での加熱を行うことにより熱硬化を行うことができる。
【００３４】
本発明の電子部品は、本発明の塗膜形成用組成物が焼成されてなる絶縁層を備えていることを特徴とする。
電子部品の例としては抵抗、コンデンサ、インダクタ、サーミスタ、ＬＣフィルタ、アンテナ、温度センサ、回路モジュールなどが挙げられる。
【００３５】
以下、電子部品の実施形態の例について図面を参照して説明するが、電子部品の構成及び電子部品を製造する方法は下記に限定されるものではない。
なお、下記に示す電子部品は、抵抗部品の例である。
【００３６】
図１は、電子部品の一例を模式的に示す斜視図であり、図２は、図１に示す電子部品を構成する積層体の分解斜視図である。
図１に示す電子部品１０は、積層体３および外部電極４からなる。
【００３７】
この積層体３を製造する方法の一例は以下のとおりである。
まず、支持体（図示せず）上に本発明の塗膜形成用組成物をスクリーン印刷し、乾燥し、光硬化性を有する塗膜形成用組成物の場合は全面露光して、絶縁ペースト層１を形成する。必要に応じてこれを複数回繰り返して所定の厚さとする。
【００３８】
次に、絶縁ペースト層１上に金属粉末を含む導体ペーストを印刷し乾燥して、配線パターン２を形成する。配線パターン２の形成手段として、フォトリソグラフィー法を用いてもよい。
【００３９】
さらに必要に応じて、配線パターン２の形成、絶縁ペースト層１の形成を繰り返し、これを１素子ずつに個片化し、支持体を剥離することで、積層体３を得る。
【００４０】
得られた積層体３を充分に脱脂した後、７５０〜８５０℃（トップ温度）で１０分〜１時間焼成して焼成済みの積層体３を得る。
この焼成により、本発明の塗膜形成用組成物からなる絶縁ペースト層１は絶縁層となる。
得られた積層体３の対向する端部に、公知の方法により、配線パターン２と電気的に接続した外部電極４を形成し、図１に示したような本発明の電子部品を作製する。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明の塗膜形成用組成物をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。【００４２】
（第１の樹脂組成物）
第１の樹脂組成物として以下のものを準備した。各樹脂組成物の重量平均分子量は約３０００である。
ポリアクリル酸ｎ−ブチル              （Ｔｇ：−５４℃）
ポリアクリル酸エチル                  （Ｔｇ：−２４℃）
ポリアクリル酸２−エチルヘキシル      （Ｔｇ：−７０℃）
ポリアクリル酸オクチル                （Ｔｇ：−６５℃）
ポリアクリル酸ノニル                  （Ｔｇ：−５８℃）
また、比較例で使用する樹脂組成物として、ポリアクリル酸メチル（Ｔｇ：８℃）を準備した。【００４３】
（第２の樹脂組成物）
第２の樹脂組成物として、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸オクチルをモル比１：１：１で共重合した重量平均分子量が約２００００の化合物、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ラウリルをモル比１：１：１で共重合した重量平均分子量が約２００００の化合物、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ベンジルをモル比１：１：１で共重合した重量平均分子量が約２００００の化合物、の３種類の樹脂組成物を準備した。
また、比較例で使用する樹脂組成物として、重量平均分子量が約１０００００のポリメタクリル酸イソブチルを準備した。【００４４】
（ガラス粉末）
質量比でＳｉＯ２：Ｂ２Ｏ３：Ｎａ２Ｏ：Ｋ２Ｏ＝８０．０：１５．０：１．０：４．０となる組成のもので、Ｄ５０（算術平均粒径、メディアン径）が０．８μｍのものを用いた。【００４５】
（フィラー）
フィラーとしてＤ５０（算術平均粒径、メディアン径）が０．５μｍのアルミナ（酸化アルミニウム）粉末を用いた。【００４６】
（１分子中にエチレン性不飽和基を３箇所以上６箇所以下有するアクリル酸エステル）
トリメチロールプロパントリアクリレート（エチレン性不飽和数３）を準備した。
各表において、「アクリル酸エステル」と表記している。【００４７】
（光重合開始剤）
２−ベンジル−２−（ジメチルアミノ）−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノンを準備した。【００４８】
（有機添加剤）
無水マレイン酸とスチレンのグラフト重合体を準備した。【００４９】
（溶剤）
ジプロピレングリコールモノメチルエーテルを準備した。【００５０】
（実施例１〜８、比較例１、２）
以上のように準備した材料を表１に示す割合になるように、電子天秤で秤量し、秤量物をプラネタリミキサーで撹拌後、三本ロールで分散することで、塗膜形成用組成物を得た。
次に、上記塗膜形成用組成物をメッシュ数１００（１インチあたりのメッシュ本数）、線径１００マイクロメートルのＳＵＳ３０４メッシュを用いた外枠５５０ｍｍ角サイズで開口部１９０ｍｍ角のスクリーン版を用いて、２００ｍｍ角サイズのガラス基板上にスクリーン印刷した。
続いて、６０℃に設定した熱風乾燥式のオーブンに６０分投入し、溶剤を９５％以上除去した。
これらの塗膜の表面粗さＲｚ（最大高さ、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１年版）および塗膜厚みをキーエンス社製レーザー顕微鏡ＶＫ−８７００（対物レンズＸ１００）を用いて測定したところ表１に示すとおりとなり、実施例１〜８では、Ｒｚ≦２μｍの平滑な塗膜形成と、塗膜厚み５０μｍ以上を両立することができた。一方、比較例１、２では、Ｒｚ≧５μｍとなり平滑な塗膜形成ができなかった。
なお、比較例１ではポリアクリル酸メチル（Ｔｇ：８℃）を使用しており、これを第１の樹脂組成物の欄に記載している。また、比較例２ではポリメタクリル酸イソブチルを使用しており、これを第２の樹脂組成物の欄に記載している。
つまり、比較例１は本発明の塗膜形成用組成物における第１の樹脂組成物を含有しない例であり、比較例２は本発明の塗膜形成用組成物における第２の樹脂組成物を含有しない例である。【００５１】
【表１】
2017010189.tif 000007
【００５２】
（粘度測定）
実施例６及び比較例１で調製した塗膜形成用組成物の粘度を、せん断速度を０．０１〜１００／ｓｅｃ．の範囲で変化させて測定した。その結果を図３に示した。
実施例６の塗膜形成用組成物は、せん断速度が変化しても、粘度が安定していた。一方、比較例１の塗膜形成用組成物では、特に低せん断速度で粘度が高くなっていた。この粘度の挙動の差により、塗膜の平滑性が変化すると考えられる。
粘度の測定は、以下の条件で行った。
設備：レオメータ（機種名ＭＣＲ−３０２，Ａｎｔｏｎ−Ｐａａｒ社製）
測定冶具：直径２５ｍｍのコーンプレート（品番：ＣＰ２５−１）
測定温度：２５℃【００５３】
（実施例９〜１３）
実施例９〜１３では、以上のように準備した材料を表２に示す割合になるように、電子天秤で秤量し、秤量物をプラネタリミキサーで撹拌後、三本ロールで分散することで、塗膜形成用組成物を得た。
これを実施例１と同様にスクリーン印刷、乾燥して溶剤を除去した後、さらに３６５ｎｍをメインピークに持つ光源で光硬化し、目的とする塗膜を得た。
実施例９〜１３で得た塗膜形成用組成物は、１分子中にエチレン性不飽和基を３箇所以上６箇所以下有するアクリル酸エステル（以下、多官能アクリル酸エステルともいう）及び光重合開始剤を含有する塗膜形成用組成物である。
これらの塗膜の表面粗さＲｚ及び塗膜厚みを実施例１と同様の方法で測定したところ表２に示すとおりとなった。【００５４】
【表２】
2017010189.tif 000008
【００５５】
多官能アクリル酸エステルと光重合開始剤を含有させることで塗膜の光硬化を行うことができ、得られた塗膜は耐水性、耐溶剤性に優れた塗膜となる。
また、実施例９〜１３で得た塗膜形成用組成物は溶剤の割合が少ない組成にできていることに起因して塗膜厚みを６０〜７０μｍと厚くすることができ、かつ、表面粗さもＲｚ≦３μｍと平滑な範囲とすることができた。【００５６】
（実施例１４〜１８）
実施例１４〜１８では、以上のように準備した材料を表３に示す割合になるように、電子天秤で秤量し、秤量物をプラネタリミキサーで撹拌後、三本ロールで分散することで、塗膜形成用組成物を得た。
実施例１４〜１８で得た塗膜形成用組成物は、無機粉末としてフィラー（アルミナ）を含有する塗膜形成用組成物である。表３には、無機粉末中におけるフィラーの割合（重量％）を「フィラーの割合（％）」として示している。
これらの塗膜の表面粗さＲｚ及び塗膜厚みを実施例１と同様の方法で測定したところ表３に示すとおりとなった。
表３には、フィラーが含まれていない例として実施例１の結果を合せて示している。
実施例１４〜１８では、フィラーが含まれていても、Ｒｚ≦１μｍの平滑な塗膜形成と、塗膜厚み５０μｍ以上を両立することができた。
また、測定はしていないがフィラーを含むことによって塗膜強度を向上させることができる。【００５７】
【表３】
2017010189.tif 000009
【符号の説明】
【００５８】
１  絶縁ペースト層
２  配線パターン
３  積層体
４  外部電極
１０  電子部品
【図１】
2017010189.tif 000014
【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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