(57)【要約】  光電気回路基板１は、第１の光路ＬＰ５０と第２の光路ＬＰ２３とを光結合している反射面２１Ｍがあるポリマー型の光導波路基板２０と、電気配線１６、４６と、を具備し、前記反射面２１Ｍが導電部材からなる反射膜２６Ａにより構成されており、前記反射膜２６Ａが前記電気配線１６、４６と電気的に接続されている。
2016162943.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の光路と第２の光路とを光結合している反射面があるポリマー型の光導波路基板と、電気配線と、を具備する光電気回路基板であって、
前記反射面を構成している部材の少なくとも一部が導電部材であり、前記導電部材が前記電気配線と電気的に接続されていることを特徴とする光電気回路基板。
【請求項２】
前記導電部材が、前記反射面を一面とする凹部の壁面に配設されている導電膜であることを特徴とする請求項１に記載の光電気回路基板。
【請求項３】
前記導電部材が、前記反射面を一面とする凹部に充填されている導電体であることを特徴とする請求項１に記載の光電気回路基板。
【請求項４】
前記導電部材が、前記光導波路基板の外面から挿入されている、側面が前記反射面のマイクロピンであることを特徴とする請求項１に記載の光電気回路基板。
【請求項５】
前記マイクロピンが、前記光導波路基板の外面から穿刺されていることを特徴とする請求項４に記載の光電気回路基板。
【請求項６】
前記電気配線が、前記光導波路基板の第１の主面側に配設された第１配線および第２の主面側に配設された第２配線であり、前記導電部材が、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続していることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光電気回路基板。
【請求項７】
前記第１配線が、前記第１の主面に接着された第１配線板の配線であり、前記第２配線が前記第２の主面に接着された第２配線板の配線であることを特徴とする請求項６に記載の光電気回路基板。
【請求項８】
前記電気配線が、前記光導波路基板の第１の主面または第２の主面に配設された接地電位膜であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光電気回路基板。
【請求項９】
前記光導波路基板が別の光導波路基板と積層されており、
前記別の光導波路基板が、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基本構成を有することを特徴とする光電気回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の光路と第２の光路とを光結合している反射面があるポリマー型の光導波路基板を具備する光電気回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
光導波路を有する光導波路基板は光回路を小型化することができる。光導波路の光路と光結合する発光素子等の光素子の駆動および信号伝送には電気配線が必要である。このため、光回路を有する光導波路基板と電気回路を有する配線板とを一体化した光電気回路基板が開発されている。【０００３】
日本国特開２０１３−６８６５０号公報には、上面に光素子が配置された光電気回路基板が開示されている。上記光電気回路基板の中央部には光導波路基板が配置され、外周部に上下の面を貫通する貫通配線を有する導通部材が配置されている。すなわち、上記光電気回路基板では、光回路基板である光導波路基板と、電気回路基板である導通部材とが別々に設けられている。【０００４】
このため、上記光電気回路基板は、製造が繁雑で、外寸を小さくするのが容易ではないおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−６８６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の実施形態は、製造が容易な小型の光電気回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態の光電気回路基板は、第１の光路と第２の光路とを光結合している反射面があるポリマー型の光導波路基板と、電気配線と、を具備する光電気回路基板であって、前記反射面を構成している部材の少なくとも一部が導電部材であり、前記導電部材が前記電気配線と電気的に接続されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の実施形態によれば、製造が容易な小型の光電気回路基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態の光電気回路基板の断面図である。
【図２】第１実施形態の光電気回路基板の分解図である。
【図３】第１実施形態の変形例の光電気回路基板の断面図である。
【図４Ａ】第２実施形態光電気回路基板の上面図である。
【図４Ｂ】第２実施形態の光電気回路基板の断面図である。
【図５Ａ】第２実施形態の光電気回路基板のマイクロピンの斜視図である。
【図５Ｂ】第２実施形態の変形例の光電気回路基板のマイクロピンの斜視図である。
【図５Ｃ】第２実施形態の変形例の光電気回路基板のマイクロピンの斜視図である。
【図５Ｄ】第２実施形態の変形例の光電気回路基板のマイクロピンの斜視図である。
【図５Ｅ】第２実施形態の変形例の光電気回路基板のマイクロピンの斜視図である。
【図５Ｆ】第２実施形態の変形例の光電気回路基板のマイクロピンの斜視図である。
【図５Ｇ】第２実施形態の変形例の光電気回路基板のマイクロピンの斜視図である。
【図６】第３実施形態の光電気回路基板の分解図である。
【図７】第３実施形態の変形例の光電気回路基板の分解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１実施形態＞
図１および図２に示すように、本発明の第１実施形態の光電気回路基板１は、ポリマー型の光導波路基板２０を主要構成要素として具備し、さらに、第１の配線板１０と第２の配線板４０とを具備する。
【００１１】
なお、以下の説明において、各実施の形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率および相対角度などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。
【００１２】
光電気回路基板１は、第１の光素子である発光素子５０と、第２の光素子である受光素子６０と、光導波路基板２０と、光ファイバ７０と、信号ケーブル７５、７６と、を具備する。光導波路基板２０の第１の主面である上面２０ＳＡには、発光素子５０および受光素子６０が実装された第１基板（以下「配線板」ともいう。）４０が、第２の主面である下面２０ＳＢには第２基板１０が、それぞれ配設されている。
【００１３】
光電気回路基板１では、発光素子５０が送信する第１の波長λ１の第１の光信号と、受光素子６０が受信する第１の波長λ１とは異なる第２の波長λ２の第２の光信号とが合波された第３の光信号を、光ファイバ７０が導光する。例えば、第１の波長λ１は、８５０ｎｍであり、第２の波長λ２は、６５０ｎｍである。
【００１４】
発光素子５０は、垂直共振器面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting LASER）であり、入力された駆動電気信号に応じて、発光面（ＸＹ面）に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に光信号の光を出射する。例えば、平面視寸法が２５０μｍ×３００μｍと超小型の発光素子５０は、直径が２０μｍの発光部５１と、発光部５１と電気的に接続された、電気信号を供給するための接続端子５２とを発光面に有する。
【００１５】
受光素子６０はフォトダイオード（ＰＤ）等からなり、受光面に対して垂直方向（Ｚ軸方向）から入射した光信号を電気信号に変換して出力する。例えば、平面視寸法が２５０μｍ×３００μｍと超小型の受光素子６０は、直径が５０μｍの受光部６１と、受光部６１と電気的に接続された受信電気信号を出力するための接続端子６２とを受光面に有する。
【００１６】
光導波路基板２０は、Ｘ軸方向が長手方向のコア２３の周囲をクラッド２５が取り囲んでいるポリマー型の光導波路基板である。光信号を導光するコア２３が光路ＬＰ２３を構成している。コア２３およびクラッド２５が樹脂からなるポリマー型の光導波路基板２０は、石英等の無機材料からなる光導波路基板よりも、加工が容易で柔軟性に優れている。また、可撓性の光導波路基板２０を２枚の可撓性の第１基板４０と第２基板１０とで挟み込んだ光電気回路基板１は、可撓性があり、狭い空間への配設が容易である。すなわち、第１基板４０および第２基板１０は可撓性を有することが好ましい。
【００１７】
光導波路であるコア２３は第１の樹脂からなり、クラッド２５は、屈折率が第１の樹脂よりも小さい第２の樹脂からなる。後述するように、クラッド２５は、コア２３の下に配設されている下部クラッド２５Ａと、コア２３の側面および上面を取り囲んでいる上部クラッド２５Ｂとからなる。
【００１８】
効率的な光伝送のために、コア２３の屈折率とクラッド２５の屈折率との差は、０．０１以上が好ましい。コア２３は、光信号を導光する光路である光導波路を構成している。
【００１９】
例えば、コア２３およびクラッド２５は、耐熱性、透明性、等方性に優れている、屈折率１．５０〜１．６０のフッ素化ポリイミド樹脂からなる。
【００２０】
発光素子５０および受光素子６０は、それぞれ配線板４０の電極パッド４３、４４と電気的に接続されている。配線板４０には、第１の光信号の光路ＬＰ５０となる貫通孔４１および第２の光信号の光路ＬＰ６０となる貫通孔４２がある。
【００２１】
光導波路基板２０には、長軸方向がコア２３の長軸方向と平行で、長軸に直交する断面が矩形の溝２２が形成されている。溝２２は、上面が開口で底面が下部クラッド２５Ａの上面２５ＡＳ１である。なお、上面に配線板４０が接着されると、溝２２は一方の端が開口の孔となる。
【００２２】
さらに、コア２３には傾斜角４５度の第１の反射面２１Ｍが形成されている。第１の反射面２１Ｍは、例えばエキシマレーザー加工により下面側から形成された凹部２１の傾斜面である。第１の反射面２１Ｍは、垂直方向（Ｚ軸方向）からコア２３に入射した光を９０度反射して、コア２３の長手方向（Ｘ軸方向）の光路LP２３に導光する。なお、凹部２１は、ダイシングブレードにより形成された溝であってもよい。
【００２３】
また、コア２３は、製造時には凹部２１の垂直面２１Ｔから更に延設されている。しかし、凹部２１が形成されると、第１の反射面２１Ｍよりも外側は光導波路として機能しないため、第１の反射面２１Ｍが光導波路であるコア２３の端面となる。
【００２４】
一方、溝２２には、プリズム３０および光ファイバ７０が配設されている。プリズム３０は、平面視矩形の略直方体であり、傾斜角４５度の第２の反射面３０Ｍを有する。第２の反射面３０Ｍは、第１の波長の光信号は透過するが、第２の波長の第２の光信号の光路を反射する。すなわち、プリズム３０は、波長λ１の光を透過し波長λ２の光を反射する特性の反射面３０Ｍを有するダイクロイック直角プリズムである。
【００２５】
図１に示すように、発光素子５０および受光素子６０が実装された第１基板（配線板）４０が、光導波路基板２０の上面に配設されている。そして、発光素子５０および受光素子６０が、コア２３の直上になるように第１基板４０と光導波路基板２０とは位置決めされている。
【００２６】
発光素子５０がＸ軸に垂直な光路ＬＰ５０に出射（送信）した第１の光信号は、第１の反射面２１Ｍで、Ｘ軸平行方向に反射され、光路ＬＰ２３に導光される。言い替えれば、第１の反射面２１Ｍが、光路ＬＰ５０を光路ＬＰ２３と光結合している。光路ＬＰ２３を導光された第１の光信号は、第２の反射面３０Ｍを通過して光ファイバ７０に入射する。
【００２７】
なお、光路ＬＰ５０の光導波路基板２０には光導波路は配設されていない。これは光路ＬＰ５０が光導波路基板２０の厚さ方向（Ｚ方向）の光路であり、非常に短いため、光導波路の効果が顕著ではないためである。しかし、光導波路基板２０の光路ＬＰ５０にコア２３と同じ樹脂で光導波路を配設してもよい。
【００２８】
一方、光ファイバ７０がＸ軸と平行な光路ＬＰ７０を導光した第２の光信号は、第２の反射面３０Ｍで、Ｘ軸に垂直な方向に反射され光路ＬＰ６０に導光される。そして、第２の光信号は、受光素子６０の受光部６１に入射し受信される。言い替えれば、第２の反射面３０Ｍが、光路ＬＰ６０と光路ＬＰ７０と光結合している。
【００２９】
光電気回路基板１では、凹部２１の壁面、特に第１の反射面２１Ｍに金等の導電性材料からなる反射膜２６が成膜されている。言い替えれば、第１の反射面２１Ｍが導電部材である金により構成されている。そして、反射膜２６が、第１基板４０の配線４６と、第２基板１０の配線１６とを電気的に接続している貫通配線の機能を有する。
【００３０】
配線４６は、電極パッド４３を介して発光素子５０の接続端子５２と接続されている。一方、配線１６は、２本の信号ケーブル７６の一方と接続されている。すなわち、信号ケーブル７６の一方から供給された駆動信号は、反射膜２６を介して発光素子５０に伝送される。
【００３１】
なお、反射膜２６を配設後に凹部２１の内部が樹脂材料等で充填されていてもよい。
【００３２】
光電気回路基板１では、光回路の構成部材である反射膜２６が、電気回路の構成部材である配線としての機能を有する。このため、光電気回路基板１は、光導波路基板２０の周囲に貫通配線を有する配線板等を配設する必要がないため、小型である。また、光導波路基板２０の作製時に同時に貫通配線も作製できるため製造が容易である。
【００３３】
なお、反射膜２６は、第１基板４０の配線４６または第２基板１０の配線１６のいずれかと電気的に接続されていればよい。すなわち、必ずしも反射膜２６は貫通配線である必要はなく、いずれかの電気配線と接続されている配線としての機能を有していればよい。
【００３４】
＜第１実施形態の変形例＞
図３に第１実施形態の変形例の光電気回路基板１Ａを示す。光電気回路基板１Ａは光電気回路基板１と類似しており、同じ効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。
【００３５】
光電気回路基板１Ａでは、凹部２１の内部が、例えば、銀ペーストからなる導電部材２６Ａにて充填されている。言い替えれば、第１の反射面２１Ｍが導電部材２６Ａにより構成されている。そして、導電部材２６Ａが、第１基板４０の配線４６と、第２基板１０の配線１６とを電気的に接続している。
【００３６】
導電性材料は、凹部２１の内部を、隙間無く充填している必要はなく、少なくとも反射面となる壁面と、第１基板４０の配線４６との接続部と、第２基板１０の配線１６との接続部とを覆っていればよい。
【００３７】
導電性材料としては、導体粉末と樹脂とからなる導体ペースト等に替えて、導電性樹脂等を用いてもよい。
【００３８】
光電気回路基板１Ａは、光電気回路基板１よりも、さらに製造が容易である。
【００３９】
＜第２実施形態＞
図４Ａおよび図４Ｂに第２実施形態の光電気回路基板１Ｂを示す。光電気回路基板１Ｂは光電気回路基板１と類似しており、同じ効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。
【００４０】
光電気回路基板１Ｂでは、光導波路基板２０の２つの光路ＬＰ２３Ａ、ＬＰ２３Ｂは、いずれもＸＹ平面内で直交するように配置されている。そして、光導波路基板２０に、側面が反射面８０Ｍのマイクロピン８０が上面２０ＳＡから、ガイド孔（不図示）に挿入されている。
【００４１】
発光素子５０が発生した光はＶ溝２１Ｖの傾斜面で反射され第１の導波路２３Ａの光路ＬＰ２３Ａに導光される。そして光路ＬＰ２３Ａを導光された光は、マイクロピン８０の反射面８０Ｍで反射されて、第２の導波路２３Ｂの光路ＬＰ２３Ｂに導光される。すなわち、反射面８０Ｍは、光路ＬＰ２３Ａと光路ＬＰ２３Ｂとを光結合している。
【００４２】
さらに、金合金からなるマイクロピン８０は、光導波路基板２０Ｂの上面２０ＳＡに配設された配線２７Ａと、下面２０ＳＢに配設された配線２７Ｂと、を電気的に接続する貫通配線機能を有する。
【００４３】
ここで、配線２７Ｂは、図示しないが信号ケーブル７６の接地電位線と電気的に接続された接地電位膜である。すなわち、マイクロピン８０が接続される配線は電気信号を伝送する配線に限られるものではなく、接地電位線であってもよい。上面（第１の主面）２０ＳＡまたは下面（第２の主面）２０ＳＢに接地電位膜が配設されている光導波路基板２０Ｂは、耐ノイズ性に優れている。
【００４４】
また、反射面８０Ｍは、マイクロピン８０の一面で構成することに限らない。例えば、図１で説明したように、RIEなどのドライエッチング等により、マイクロピン８０の配置位置に相当する領域に貫通孔となる凹部を形成し、その内壁に無電解めっきなどで金属膜を形成して反射面８０Ｍとしてもよい。
【００４５】
図５Ａに示すように、マイクロピン８０は、四角柱状で、その側面が反射面８０Ｍとしての機能を有する。マイクロピン８０では、基端部が保持部８２となっている。なお、保持部８２は、必須の構成要素ではないが、マイクロピン８０のハンドリングのために配設されている。例えば、保持部８２が強磁性体を有するマイクロピン８０は、磁石を有する治具で保持できるため、作業性に優れている。マイクロピン８０と保持部８２とは同じ材料で構成され一体不可分であってもよい。
【００４６】
マイクロピン８０は、金属等の導体で構成されていることが好ましいが、少なくとも外面が導体であればよい。例えば、ガラス等の絶縁体を母材とし表面に金等の導電性膜が配設されているマイクロピンは、導体から成るマイクロピンと同じように用いることができる。
【００４７】
マイクロピン８０を挿入するためのガイド孔は、マイクロピン８０の外寸よりも僅かに小さいことが好ましい。例えば、マイクロピン８０の外寸がＬ２の場合に、ガイド孔の大きさＬ１が、（Ｌ２×０．９）≦Ｌ１≦（Ｌ２×０．９５）であれば、マイクロピン８０と光導波路基板２０との間は、空間および接着剤等の他部材は存在しない。言い替えれば、反射面５０Ｍと光導波路基板２０とは密着している。このため、反射面５０Ｍで光結合された第１の光導波路２３Ａと第２の光導波路２３Ｂの結合効率は非常に高い。
【００４８】
なお、マイクロピンの断面積が小さい場合、例えば断面が正方形のマイクロピン８０の場合、１辺の長さが５０μｍ以下の場合、言い替えれば、断面積が２５０μｍ２以下の場合、ガイド孔を予め形成しておかなくとも、光導波路基板２０に穿刺可能である。ここで、「穿刺」とは、マイクロピン８０が光導波路基板２０の中に挿入経路を自ら切り開きながら進入することを意味する。
【００４９】
なお、光導波路基板２０の上面または下面の少なくともいずれかに、基板が接着されている場合にも、基板が樹脂から成る可撓性基板の場合には、マイクロピンによる穿刺が可能である。
【００５０】
＜変形例のマイクロピン＞
以上の説明のようにマイクロピンは、第２実施形態で示したマイクロピン８０に限られるものではない。次に、変形例のマイクロピンについて説明する。
【００５１】
図５Ｂに示す変形例のマイクロピン８０Ａは、先端は、傾斜角４５度の斜面と垂直面とが交差しており、尖っている。そして、側面の斜面が反射面８０ＭＡである。
【００５２】
すなわち、マイクロピンは、より穿刺を容易にするため、マイクロピンは先端が尖っていること、すなわち、頂角が９０度以下であることが好ましい。
【００５３】
ここで、ポリマー型の光導波路基板２０、すなわち、コア２３およびクラッド２５は、例えば、ビッカース硬度Ｈｖが０．５ＧＰのプラスチックからなる。これに対して、光導波路基板２０に穿刺するため、マイクロピン８０Ａは、ビッカース硬度Ｈｖが２０ＧＰａの金合金からなる。穿刺を容易に行うために、マイクロピンの硬度は、光導波路基板２０の硬度の１０倍以上であることが好ましい。
【００５４】
図５Ｃに示す変形例のマイクロピン８０Ｂは、下方が頂角９０度の四角錐で上方が細長い直方体からなり、保持部を有していない。マイクロピン８０Ｂは側面、すなわち、四角錐の面が反射面８０ＭＢとなる。
【００５５】
ここで、マイクロピン８０Ｂのように、複数の側面を有するマイクロピンの場合、いずれか１つの反射面だけを光信号の光路変更に用いてもよいし、複数の側面で、それぞれの光路を光結合してもよい。すなわち、１本のマイクロピンが、異なる光路同士を光結合してもよい。
【００５６】
なお、マイクロピン８０Ｂでは、上方の細長い直方体の側面を反射面として用いてもよい。さらに、四角錐の面および直方体の側面を、それぞれ反射面として用いてもよい。
【００５７】
図５Ｄに示すマイクロピン８０Ｃは、円柱の下方の切り欠き面が反射面８０ＭＣとして形成されている。
【００５８】
図５Ｅに示すマイクロピン８０Ｄは、ナイフ状エッジのある平板で両主面が反射面８０ＭＤとして使用可能である。なお、マイクロピン８０Ｄの板厚は１０μm〜５００μm程度である。
【００５９】
図５Ｆに示すマイクロピン８０Ｅは、下方に切り欠き面８０ＭＥ１が形成されている平板状である。切り欠き面８０ＭＥ１だけなく、上面８０ＭＥ２および裏面８０ＭＥ３が反射面として使用可能である。
【００６０】
図５Ｇに示すマイクロピン８０Ｆは三角柱であり、側面８０ＭＦが反射面である。
【００６１】
なお、マイクロピンは、透明材料、例えば、ガラスからなる平板状であり、反射面５０Ｍがハーフミラーでもよい。また、マイクロピンの反射面にバンドパスフィルタまたは偏光フィルター等を配設しておくことで、反射面に所定の機能を付与してもよい。
【００６２】
マイクロピンは、反射面が導電性を有している必要はなく、すくなくとも１面が導電性を有していればよい。例えば、ガラスからなるマイクロピンの一側面が反射面で、三側面が導電膜で覆われていてもよい。すなわち、反射面を構成する部材の少なくとも一部が導電部材であればよい。
【００６３】
以上の説明のように、本実施形態の光電気回路基板では仕様に応じて様々なマイクロピンを用いることができる。１つの光電気回路基板に複数のマイクロピンを穿刺してもよいし、上面からだけでなく、下面または側面から穿刺してもよい。なお、複数のマイクロピンを有する光電気回路基板では、全てのマイクロピンが導電部材としての機能を有している必要はない。
【００６４】
＜第３実施形態＞
図６および図７に第３実施形態の光電気回路基板１Ｃを示す。光電気回路基板１Ｃは光電気回路基板１と類似しており、同じ効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。なお、以下、発光素子５０の１つの接続端子５２Ａと、１本の信号ケーブル７６との電気的接続関係だけについて説明する。
【００６５】
光電気回路基板１Ｃでは、光導波路基板２０Ａと光導波路基板２０ＡＸとが積層されている。そして、面内で直交している２本の光導波路２３、２３Ｘを有する。なお、光電気回路基板１等と異なり、発光素子５０と受光素子６０とは直線上に配置されていない。
【００６６】
光導波路基板２０Ａの凹部２１に充填された導電部材２６Ａは、反射面２６Ｍを構成している。光導波路基板２０ＡＸの凹部２１Ｘの傾斜面に成膜された導電部材２６ＡＸは、反射面２６ＭＸを構成している。
【００６７】
発光素子５０が発生した光は、光導波路２３の光路ＬＰ５０を介して反射面２６Ｍで反射され光路ＬＰ２３に導光される。一方、光導波路２３Ｘの光路ＬＰ２３Ｘを導光された光は反射面２６ＭＸで反射され光路ＬＰ６０に導光され、受光素子６０に入射する。
【００６８】
すなわち、光路ＬＰ２３の方向と光路ＬＰ２３Ｘの方向とは直交している。発光素子５０が発生した光は、光導波路基板２０Ａの光路ＬＰ５０、ＬＰ２３を導光され、受光素子６０が受光する光は光導波路基板２０ＡＸの光路ＬＰ２３Ｘを導光され、光導波路基板２０ＡＸの反射面２６ＭＸで反射された光である。
【００６９】
発光素子５０の接続端子５２Ａは貫通配線４０ＴＨを介して配線４６と電気的に接続されている。配線４６は、光導波路基板２０Ａの反射面２６Ｍを構成している導電部材２６Ａと電気的に接続されている。導電部材２６Ａは、光導波路基板２０ＡＸの反射面２６ＭＸを構成している導電部材からなる反射膜２６ＡＸと電気的に接続されている。導電部材２６ＡＸは配線板１０の配線１６と電気的に接続されている。配線１６は貫通配線１０ＴＨを介して、信号ケーブル７６と電気的に接続されている。
【００７０】
すなわち、光電気回路基板１Ｃでは、第２の配線板４０に実装された発光素子５０は、貫通配線４０ＴＨ、配線４６、導電部材２６Ａ、反射膜２６ＡＸ、配線１６、貫通配線１０ＴＨを介して信号ケーブル７６と接続されている。
【００７１】
以上の説明のように、光電気回路基板１Ｃでは、光回路の反射面が電気回路の配線としての機能を有するという基本構成を有する２枚の光導波路基板２０Ａ、２０ＡＸが積層されている。すなわち、光導波路基板を積層することで、より複雑な光回路を構成することができるが、その場合にも、それぞれの光導波路基板の反射面は導電材料で構成されていることで、反射面に電気回路の配線としての機能を付与することができる。
【００７２】
光導波路基板が３層以上積層されている光電気回路基板であっても、光電気回路基板１Ｃと同じ効果を有することは言うまでも無い。
【００７３】
本発明は、上述した実施形態および変形例等に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、組み合わせおよび応用が可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１、１Ａ〜１Ｃ・・・光電気回路基板
１０・・・配線板
１６・・・配線
２０・・・光導波路基板
２１Ｍ・・・反射面
２３・・・コア
２５・・・クラッド
２６・・・反射膜
４０・・・配線板
４６・・・配線
５０・・・発光素子
６０・・・受光素子
７０・・・光ファイバ
７５、７６・・・信号ケーブル
８０、８０Ａ〜８０Ｆ・・・マイクロピン
８０Ｍ・・・反射面
ＬＰ２３、ＬＰ５０、ＬＰ６０・・・光路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図５Ｇ】
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【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成28年4月6日(2016.4.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の光路と第２の光路とを光結合している反射面があるポリマー型の光導波路基板と、電気配線と、を具備する光電気回路基板であって、
前記反射面を構成している部材の少なくとも一部が導電部材であり、
前記電気配線が、前記光導波路基板の第１の主面側に配設された第１配線および第２の主面側に配設された第２配線であり、
前記導電部材が前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続していることを特徴とする光電気回路基板。
【請求項２】
前記導電部材が、前記反射面を一面とする凹部の壁面に配設されている導電膜であることを特徴とする請求項１に記載の光電気回路基板。
【請求項３】
前記導電部材が、前記反射面を一面とする凹部に充填されている導電体であることを特徴とする請求項１に記載の光電気回路基板。
【請求項４】
前記導電部材が、前記光導波路基板の外面から挿入されている、側面が前記反射面のマイクロピンであることを特徴とする請求項１に記載の光電気回路基板。
【請求項５】
前記マイクロピンが、前記光導波路基板の外面から穿刺されていることを特徴とする請求項４に記載の光電気回路基板。
【請求項６】
（削除）
【請求項７】
前記第１配線が、前記第１の主面に接着された第１配線板の配線であり、前記第２配線が前記第２の主面に接着された第２配線板の配線であることを特徴とする請求項１に記載の光電気回路基板。
【請求項８】
前記電気配線が、前記光導波路基板の第１の主面または第２の主面に配設された接地電位膜であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光電気回路基板。
【請求項９】
前記光導波路基板が別の光導波路基板と積層されており、
前記別の光導波路基板が、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基本構成を有することを特徴とする光電気回路基板。
【国際調査報告】
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