(57)【要約】  基板と、この基板上に配置されたＬＥＤ素子と、このＬＥＤ素子からの出射光の全部又は一部が透過する位置に配置された無機ガラス成形体と、この基板に接して設けられ、この基板とこの無機ガラス成形体とを接着する第１の接着部と、このＬＥＤ素子とこの無機ガラス成形体との間に設けられた第２の接着部と、を備え、このＬＥＤ素子はこの基板とこの無機ガラス成形体とこの第１の接着部とによって外気から遮断されており、この第２の接着部の形成材料が縮合重合型シリコーン樹脂を含み、このＬＥＤ素子とこの無機ガラス成形体との間の距離が０．１ｍｍ以下である、ＬＥＤデバイス。
2016190207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置されたＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子からの出射光の全部又は一部が透過する位置に配置された無機ガラス成形体と、
前記基板に接して設けられ、前記基板と前記無機ガラス成形体とを接着する第１の接着部と、
前記ＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間に設けられた第２の接着部と、
を備え、
前記ＬＥＤ素子は前記基板と前記無機ガラス成形体と前記第１の接着部とによって外気から遮断されており、
前記第２の接着部の形成材料が縮合重合型シリコーン樹脂を含み、
前記ＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間の距離が０．１ｍｍ以下である、ＬＥＤデバイス。
【請求項２】
基板と、
前記基板上に配置されたＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子からの出射光の全部又は一部が透過する位置に配置された無機ガラス成形体と、
前記基板に接して設けられ、前記基板と前記無機ガラス成形体とを接着する接着部と、を備え、
前記ＬＥＤ素子は前記基板と前記無機ガラス成形体と前記接着部とによって外気から遮断されており、
前記接着部を形成する材料がシリコーン樹脂を含み、
前記ＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間の距離が０ｍｍである、ＬＥＤデバイス。
【請求項３】
前記無機ガラス成形体は、前記ＬＥＤ素子の側面の少なくとも一部を覆う凸部を有している、請求項１又は２に記載のＬＥＤデバイス。
【請求項４】
前記凸部は、平面視において前記ＬＥＤ素子の周囲を閉環状に囲む、請求項３に記載のＬＥＤデバイス。
【請求項５】
前記第１の接着部の形成材料が硬化性樹脂を含む、請求項１、３及び４のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイス。
【請求項６】
前記硬化性樹脂がシリコーン樹脂である、請求項５に記載のＬＥＤデバイス。
【請求項７】
前記無機ガラス成形体がシリカガラス又はホウケイ酸ガラスからなる、請求項１〜６のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイス。
【請求項８】
前記ＬＥＤ素子からの出射光のピーク波長が４００ｎｍ以下である、請求項１〜７のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイス。
【請求項９】
前記ＬＥＤ素子が前記基板にフリップチップ実装されている、請求項１〜８のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイス。
【請求項１０】
前記第１の接着部は、前記ＬＥＤ素子及び前記無機ガラス成形体を内部に包埋している、請求項１及び３〜９のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイス。
【請求項１１】
前記ＬＥＤ素子を複数備え、
前記無機ガラス成形体は、前記複数のＬＥＤ素子からの出射光の全部又は一部が透過する位置に配置されている、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイス。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイスを複数備える、ＬＥＤモジュール。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のＬＥＤデバイス、又は請求項１２に記載のＬＥＤモジュールを備える、紫外線発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤデバイス、ＬＥＤモジュール及び紫外線発光装置に関する。
本願は、２０１５年５月２８日に、日本に出願された特願２０１５−１０８６１５号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。【０００２】
近年、ＵＶ照射装置の光源として、消費電力の削減や装置サイズのコンパクト化の要請から、紫外光を発光するＵＶ−ＬＥＤデバイスが採用されている。【０００３】
ＬＥＤデバイスにおいて、ＬＥＤ素子は、使用上生じる物理的な衝撃から守るために封止される。封止の形態として、一般的には樹脂による封止が行われる。樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が用いられる。樹脂により封止されたＵＶ−ＬＥＤデバイスでは、ＵＶ−ＬＥＤ素子から出射される紫外光により樹脂が劣化し、クラックが生じる場合がある。【０００４】
より紫外光耐性（以下、「耐光性」という場合がある。）に優れた封止ＬＥＤデバイスとして、ＬＥＤ素子に無機ガラスを溶融接着することによりＬＥＤ素子を封止したものが知られている（例えば、特許文献１を参照。）。しかしながら、このＬＥＤデバイスは、無機ガラスを溶融接着させるプロセスを含むため、溶融接着時の高温（例えば４００℃）によりＬＥＤ素子にダメージを与える場合がある。【０００５】
そこで、無機ガラスの優れた耐光性、無機ガラスレンズの光学的な性質を最大限に利用し、かつ高温プロセスを含まずにＬＥＤ素子が封止されたＬＥＤデバイスとして、ＬＥＤ素子を収容するケース内に充填された樹脂と、前記樹脂を覆うように前記ケースに載置された無機ガラスレンズとを備えるＬＥＤデバイスが知られている（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１９６６３６号公報
【特許文献２】特開２０１４−１１３６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＬＥＤ素子の封止において、封止に用いた樹脂の化学反応等により、気泡が発生する場合がある。この気泡が光透過部（即ち、ＬＥＤ素子からの出射光が通過する部分）の樹脂に噛み込まれる（即ち、気泡が光透過部の樹脂に存在したまま固定される）と、この樹脂と気泡との界面においてＬＥＤ素子から出射された光が全反射したり屈折したりするため、ＬＥＤデバイスの光量低下を招くおそれがある。【０００８】
特許文献２に記載されたＬＥＤデバイスでは、無機ガラスレンズの形状を制御することにより、光透過部の樹脂への気泡の噛み込みを低減する試みがなされている。しかし、この方法は気泡をレンズの周縁部に限定することができるが、依然として樹脂への気泡の噛み込みが存在しており、そこを通過する光線の透過率の低下を抑制することはできない。【０００９】
そこで、本発明は、無機ガラス成形体を備え、ＬＥＤ素子が高温プロセスによるダメージを受けておらず、光透過部の樹脂への気泡の噛み込みが抑制されたＬＥＤデバイスを提供することを目的とする。本発明はまた、上記のＬＥＤデバイスを備えるＬＥＤモジュール及び紫外線発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は以下の態様を含む。
（１）基板と、前記基板上に配置されたＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子からの出射光の全部又は一部が透過する位置に配置された無機ガラス成形体と、前記基板に接して設けられ、前記基板と前記無機ガラス成形体とを接着する第１の接着部と、前記ＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間に設けられた第２の接着部と、を備え、前記ＬＥＤ素子は前記基板と前記無機ガラス成形体と前記第１の接着部とによって外気から遮断されており、前記第２の接着部の形成材料が縮合重合型シリコーン樹脂を含み、前記ＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間の距離が０．１ｍｍ以下であるＬＥＤデバイス。
（２）基板と、前記基板上に配置されたＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子からの出射光の全部又は一部が透過する位置に配置された無機ガラス成形体と、前記基板に接して設けられ、前記基板と前記無機ガラス成形体とを接着する接着部と、を備え、前記ＬＥＤ素子は前記基板と前記無機ガラス成形体と前記接着部とによって外気から遮断されており、前記接着部を形成する材料がシリコーン樹脂を含み、前記ＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間の距離が０ｍｍである、ＬＥＤデバイス。
（３）前記無機ガラス成形体は、前記ＬＥＤ素子の側面の少なくとも一部を覆う凸部を有している、（１）又は（２）に記載のＬＥＤデバイス。
（４）前記凸部は、平面視において前記ＬＥＤ素子の周囲を閉環状に囲む、（３）に記載のＬＥＤデバイス。
（５）前記第１の接着部の形成材料が硬化性樹脂を含む、（１）、（３）及び（４）のいずれか１つに記載のＬＥＤデバイス。
（６）前記硬化性樹脂がシリコーン樹脂である、（５）に記載のＬＥＤデバイス。
（７）前記無機ガラス成形体がシリカガラス又はホウケイ酸ガラスからなる、（１）〜（６）のいずれか１つに記載のＬＥＤデバイス。
（８）前記ＬＥＤ素子からの出射光のピーク波長が４００ｎｍ以下である、（１）〜（７）のいずれか１つに記載のＬＥＤデバイス。
（９）前記ＬＥＤ素子が前記基板にフリップチップ実装されている、（１）〜（８）のいずれか１つに記載のＬＥＤデバイス。
（１０）前記第１の接着部は、前記ＬＥＤ素子及び前記無機ガラス成形体を内部に包埋している、（１）及び（３）〜（９）のいずれか１つに記載のＬＥＤデバイス。
（１１）前記ＬＥＤ素子を複数備え、前記無機ガラス成形体は、前記複数のＬＥＤ素子からの出射光の全部又は一部が透過する位置に配置されている、（１）〜（１０）のいずれか１つに記載のＬＥＤデバイス。
（１２）（１）〜（１１）のいずれか１つに記載のＬＥＤデバイスを複数備える、ＬＥＤモジュール。
（１３）（１）〜（１１）のいずれか１つに記載のＬＥＤデバイス、又は（１２）に記載のＬＥＤモジュールを備える、紫外線発光装置。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、集光機能等の様々な光学的機能を付与する無機ガラス成形体を備えつつ、ＬＥＤ素子が高温プロセスによるダメージを受けておらず、光透過部における樹脂への気泡の噛み込みが抑制されたＬＥＤデバイスを提供することができる。本発明はまた、上記のＬＥＤデバイスを備えるＬＥＤモジュール及び紫外線発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】ＬＥＤデバイスの一実施形態を示す断面図である。
【図１Ｂ】ＬＥＤデバイスの変形例を示す断面図である。
【図１Ｃ】ＬＥＤデバイスの変形例を示す断面図である。
【図１Ｄ】ＬＥＤデバイスの変形例を示す断面図である。
【図１Ｅ】ＬＥＤデバイスの変形例を示す断面図である。
【図２Ａ】ＬＥＤデバイスの一実施形態を示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａのｂ−ｂ線における矢視断面図である。
【図２Ｃ】図２Ａのｃ−ｃ線における矢視断面図である。
【図２Ｄ】ＬＥＤデバイスの一実施形態を示す断面図である。
【図３Ａ】ＬＥＤデバイスの変形例を示す断面図である。
【図３Ｂ】ＬＥＤデバイスの変形例を示す断面図である。
【図４Ａ】ＬＥＤモジュールの変形例を示す断面図である。
【図４Ｂ】ＬＥＤモジュールの変形例を示す断面図である。
【図４Ｃ】ＬＥＤモジュールの変形例を示す断面図である。
【図５】実施例１のＬＥＤデバイスのマイクロスコープ写真である。
【図６】比較例１のＬＥＤデバイスのマイクロスコープ写真である。
【図７】実施例２のＬＥＤデバイスのマイクロスコープ写真である。
【図８】実施例２のＬＥＤデバイスにおいて、ＬＥＤ素子と石英ガラス板の間の接着面であった石英ガラス板表面の赤外吸収スペクトルである。
【図９】実施例２のＬＥＤデバイスにおいて、ＬＥＤ素子と石英ガラス板の間の接着面であったＬＥＤ素子表面の赤外吸収スペクトルである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、場合により図面を参照しつつ、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一又は対応する符号を付し、重複する説明は省略する。なお、各図における寸法比は、説明のため誇張している部分があり、必ずしも実際の寸法比とは一致しない。
【００１４】
＜ＬＥＤデバイス＞
本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスの１つの側面は、基板と、前記基板上に配置されたＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子からの出射光の全部又は一部が透過する位置に配置された無機ガラス成形体と、前記基板に接して設けられ、前記基板と前記無機ガラス成形体とを接着する第１の接着部と、前記ＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間に設けられた第２の接着部とを備え、前記ＬＥＤ素子は前記基板と前記無機ガラス成形体と前記第１の接着部とによって外気から遮断されており、前記第２の接着部の形成材料が縮合重合型シリコーン樹脂を含み（即ち、前記第２の接着部は縮合重合型シリコーン樹脂の硬化物を含み）、前記ＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間の距離が０．１ｍｍ以下である、ＬＥＤデバイスである。
本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスの別の側面は、基板と、前記基板上に配置されたＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子からの出射光の全部又は一部が透過する位置に配置された無機ガラス成形体と、前記基板に接して設けられ、前記基板と前記無機ガラス成形体とを接着する接着部と、を備え、前記ＬＥＤ素子は前記基板と前記無機ガラス成形体と前記接着部とによって外気から遮断されており、前記接着部を形成する材料がシリコーン樹脂を含み（即ち、前記接着部は、シリコーン樹脂の硬化物を含み）、前記ＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間の距離が０ｍｍである、ＬＥＤデバイスである。
【００１５】
本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスは、ＬＥＤ素子に無機ガラスを溶融接着する工程を含まずに製造することができるため、ＬＥＤ素子が高温プロセスによるダメージを受けていない。また、ＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間の距離が短く、ＬＥＤ素子と無機ガラス成形体との間に含まれる樹脂（即ち、第２の接着部を構成する樹脂）を微小量に制限できる。このため、前記樹脂に噛み込まれうる気泡の発生を抑制することができる。あるいは、本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスがＬＥＤ素子と無機ガラス成形体の間に樹脂を有さず、両者の接着部（即ち、第２の接着部）を持たない場合は、無機ガラス成形体とＬＥＤ素子間の空隙を微小量に制限することができる。このため、温度変化等により、基板と無機ガラス成形体との接着部を構成する樹脂に噛み込まれうる気泡量を低減することができる。
【００１６】
通常、樹脂と気泡との界面における反射や屈折によりＬＥＤ素子からの出射光の光量が低減するが、本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスは、上記の理由から、接着部を構成する樹脂における気泡の噛み込みが低減されているため良好な光透過率を有する。また、本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスは、無機ガラス成形体を備えることにより、光透過部における樹脂の劣化による紫外光の吸収を著しく低減することができ、良好な耐久性を有する他、無機ガラス成形体の形状をコントロールすることで集光機能等の様々な光学的機能を付与できる。
【００１７】
図１Ａ〜図１Ｅ及び図２Ａ〜図２Ｄは、それぞれ本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイス及びその変形例を示す断面図である。
図１Ａに示すように、本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイス１００ａは、基板１１０と、基板１１０上に配置されたＬＥＤ素子１２０と、ＬＥＤ素子１２０からの出射光の全部又は一部が透過する位置（即ち、ＬＥＤ素子１２０の光射出面１２１（側面も光出射面である）を覆う位置）に配置された無機ガラス成形体１３０と、基板１１０に接して設けられ、基板１１０と無機ガラス成形体１３０とを接着する第１の接着部１４０と、前記ＬＥＤ素子１２０と前記無機ガラス成形体１３０との間に設けられた第２の接着部１５０と、を備え、ＬＥＤ素子１２０は基板１１０と無機ガラス成形体１３０と第１の接着部１４０とによって外気から遮断されており、ＬＥＤ素子１２０と無機ガラス成形体１３０との間の距離ｄ（即ち、第２の接着部１５０の厚さ方向の最短距離）は０ｍｍ超、０．１ｍｍ以下である。
ＬＥＤ素子１２０は、通常、銀ペーストやシリコーンダイボンド材等で基材１１０に接着固定されている。
また、第１の接着部１４０とＬＥＤ素子１２０との間の距離は、０ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下が好ましく、０ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下がより好ましい。
第２の接着部は、ＬＥＤ素子の基板と接する側と反対側の面上の、全部に充填されてもよいし、一部に充填されてもよい。第２の接着部がＬＥＤ素子表面を覆う面積としては、ＬＥＤ素子表面の面積に対して、５０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。第２の接着部がＬＥＤ素子表面を覆う面積をこの範囲内とすることで、ＬＥＤ素子と無機ガラス成形体とがより密着されることになる。
【００１８】
ここで、ＬＥＤ素子１２０と無機ガラス成形体１３０との間の距離が一定でない場合には、ＬＥＤ素子１２０と無機ガラス成形体１３０との間の最も長い距離（最大距離）を距離ｄとすればよい。
【００１９】
図１Ｂは、上述したＬＥＤデバイス１００ａの変形例である、ＬＥＤデバイス１００ｂを示す断面図である。
ＬＥＤデバイス１００ｂのように、ＬＥＤ素子１２０と第１の接着部１４０との間には空隙が存在していてもよく、ＬＥＤ素子１２０と無機ガラス成形体１３０との間には第２の接着部が存在していてもよい。このようなデバイス構成において、距離ｄを０ｍｍ超、０．１ｍｍ以下とすることで、無機ガラス成形体１３０とＬＥＤ素子１２０の間に含まれる空隙の絶対量を限定することができ、空隙に含まれる気体の温度変化による熱膨張の影響で第１の接着部と第２の接着部を構成する樹脂中に気体が生じる可能性を抑制することができる。
【００２０】
第１の接着部１４０によって外気から遮断されている状態とは、ＬＥＤ素子１２０と第１の接着部１４０との間、又はＬＥＤ素子１２０と無機ガラス成形体１３０との間に空隙が存在せずにＬＥＤ素子１２０が封止されている状態だけでなく、ＬＥＤ素子１２０と接着部１４０との間、又はＬＥＤ素子１２０と無機ガラス成形体１３０との間に一部空隙が存在してＬＥＤ１２０が封止されている状態を含む。
【００２１】
図１Ｃは、上述したＬＥＤデバイス１００ａの別の変形例である、ＬＥＤデバイス１００ｃを示す断面図である。本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスは、ＬＥＤデバイス１００ｃのように、ＬＥＤ素子１２０と無機ガラス成形体１３０とが接していてもよい。即ち、距離ｄは０ｍｍであり、第２の接着部１５０は存在していなくてもよい。このようにすることで、無機ガラス成形体１３０とＬＥＤ素子１２０の間に含まれる樹脂の絶対量を可能な限り低減することができ、樹脂中に発生する気泡を抑制する上で効果的である。
【００２２】
図１Ｄは、上述したＬＥＤデバイス１００ａの別の変形例である、ＬＥＤデバイス１００ｄを示す断面図である。ＬＥＤデバイス１００ｄのように、接着部１４０は、無機ガラス成形体１３０のＬＥＤ素子１２０に対向する面とは反対側の面上に存在していてもよい。即ち、接着部１４０は、ＬＥＤ素子１２０及び無機ガラス成形体１３０を内部に包埋していてもよい。このような構成とすることにより、無機ガラス成形体１３０の使用量を減らすことができ、ＬＥＤデバイスを軽量化し、無機ガラス成形体の優れた耐光性を利用することができる。
前記ＬＥＤデバイスは、前記ＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間に第２の接着部１５０が設けられていてもよい。
前記第２の接着部１５０が設けられている場合、ＬＥＤ素子１２０と無機ガラス成形体１３０との間の距離ｄ（即ち、第２の接着部１５０の厚さ方向の最短距離）は０ｍｍ超、０．１ｍｍ以下であることが好ましい。
即ち、本発明のＬＥＤデバイスのさらに別の側面は、
基板と、前記基板上に配置されたＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子上に配置された無機ガラス成形体と、第１の接着部と、を備え、
前記第１の接着部は、前記無機ガラス成形体の前記ＬＥＤ素子に対向する面とは反対側の面上に設けられており、かつ前記ＬＥＤ素子及び前記無機ガラス成形体を内部に包埋しており、
前記第１の接着部を形成する材料がシリコーン樹脂を含み（即ち、前記接着部はシリコーン樹脂の硬化物を含み）、
前記ＬＥＤ素子は前記基板と前記第１の接着部とによって外気から遮断されている、ＬＥＤデバイスである。
さらに、前記ＬＥＤデバイスは、前記ＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間に第２の接着部を設けられていてもよく、前記ＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間の距離ｄは０ｍｍ超、０．１ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２３】
図１Ｅは、上述したＬＥＤデバイス１００ａの別の変形例である、ＬＥＤデバイス１００ｆを示す断面図である。本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスは、ＬＥＤデバイス１００ｆのように、ＬＥＤ素子１２０と第１の接着部１４０との間には空隙が存在していてもよく、ＬＥＤ素子１２０と無機ガラス成形体１３０とが接していてもよい。即ち、距離ｄが０ｍｍであり、第２の接着部１５０は存在していなくてもよい。
【００２４】
図２Ａは、上述したＬＥＤデバイス１００ａの別の変形例である、ＬＥＤデバイス１００ｅを示す斜視図である。図２Ｂは、図２Ａのｂ−ｂ線における矢視断面図である。図２Ｃは、図２Ａのｃ−ｃ線における矢視断面図である。図２ＤはＬＥＤデバイス１００ｅの変形例についての、図２Ａのｃ−ｃ線に対応する線における矢視断面図である。
【００２５】
即ち、本発明のＬＥＤデバイスのさらに別の側面は、ＬＥＤデバイス１００ｅのように、無機ガラス成形体１３０が、ＬＥＤ素子１２０の側面の少なくとも一部を覆う凸部１３１を有していてもよい。上述したように、ＬＥＤ素子１２０の側面からも光が出射するが、無機ガラス成形体１３０がこのような凸部１３１を有していることにより、ＬＥＤ素子１２０の側面の近傍にも無機ガラス成形体が配置されることとなり、耐熱性・耐光性に優れたＬＥＤデバイスを実現することができる。ＬＥＤ素子１２０と無機ガラス成形体１３０とは接していてもよい。すなわち、距離ｄは０ｍｍであり、第２の接着部１５０は存在していなくてもよい。
「ＬＥＤ素子の側面の少なくとも一部を覆う」とは、前記ＬＥＤデバイスを水平面に載置したとき、鉛直方向の任意の１又は２以上の断面において、前記無機ガラス成形体の最下端が、前記ＬＥＤ素子の下部に位置していればよいことを意味する。
【００２６】
また、図２Ｃ、図２Ｄに示すように、凸部１３１は、平面視においてＬＥＤ素子１２０の周囲を閉環状に囲んでいてもよい。なお、本明細書において、「平面視」とは、基板１１０に垂直な方向から基板１１０の方向を見た状態を意味する。
【００２７】
また、基板１１０に平行な面における凸部１３１の断面形状は、図２Ｃに示すように、ＬＥＤ素子１２０の形状に対応した形状（例えば、ＬＥＤ素子１２０の周囲に対して一定の距離を有する形状）であってもよい。あるいは、図２Ｄに示すように平面視における凸部１３１の幅は一定であってもよい。
【００２８】
本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスは、ＬＥＤ素子を複数備えていてもよい。図３Ａは、本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスの一例を示す断面図である。図３Ａに示すように、ＬＥＤデバイス２００ａは、基板１１０と、基板１１０上に配置された複数のＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃと、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃそれぞれからの出射光の全部又は一部が透過する位置に配置された無機ガラス成形体１３０と、を備え、基板１１０と無機ガラス成形体１３０とは接着部１４０によって接着されており、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃは、それぞれ基板１１０と無機ガラス成形体１３０と接着部１４０とによって外気から遮断されており、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃと無機ガラス成形体１３０との間には第２の接着部１５０が存在している。ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃのそれぞれと無機ガラス成形体１３０との間の距離ｄは０ｍｍ超、０．１ｍｍ以下である。
即ち、本発明のＬＥＤデバイスのさらに別の側面は、
基板と、前記基板上に配置された複数のＬＥＤ素子と、前記複数のＬＥＤ素子それぞれからの出射光の全部又は一部が透過する位置に配置された無機ガラス成形体と、前記基板と前記無機ガラス成形体とを接着する第１の接着部と、前記複数のＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間に設けられた第２の接着部と、を備え、
前記複数のＬＥＤ素子は前記基板と前記無機ガラス成形体と前記第１の接着部とによって外気から遮断されており、
前記複数のＬＥＤ素子のそれぞれと前記無機ガラス成形体との間の距離が０ｍｍ超、０．１ｍｍ以下である、ＬＥＤデバイスである。
【００２９】
ＬＥＤデバイス２００ａは、上述したＬＥＤデバイス１００ａのＬＥＤ素子を複数にしたものである。本明細書において、「複数のＬＥＤ素子」とは、例えば２〜１００個、好ましくは２〜５０個、より好ましくは２〜２０個、さらに好ましくは２〜１０個のＬＥＤ素子を意味する。
【００３０】
図３Ｂは、上述したＬＥＤデバイス２００ａの変形例である、ＬＥＤデバイス２００ｂを示す断面図である。ＬＥＤデバイス２００ｂは、上述したＬＥＤデバイス１００ｄのＬＥＤ素子を複数にしたものである。
即ち、本発明のＬＥＤデバイスのさらに別の側面は、
基板と、前記基板上に配置された複数のＬＥＤ素子と、全ての前記複数のＬＥＤ素子上に配置された無機ガラス成形体と、第１の接着部と、を備え、
前記第１の接着部は、前記無機ガラス成形体の前記複数のＬＥＤ素子に対向する面とは反対側の面上に設けられており、かつ前記複数のＬＥＤ素子及び前記無機ガラス成形体を内部に包埋しており、
前記複数のＬＥＤ素子は前記基板と前記第１の接着部とによって外気から遮断されている、ＬＥＤデバイスである。
さらに、前記ＬＥＤデバイスは、前記複数のＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間に第２の接着部を設けられていてもよく、前記複数のＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間の距離ｄは０ｍｍ超、０．１ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３１】
ＬＥＤ素子を複数備えるＬＥＤデバイスは、上述したＬＥＤデバイス２００ａ、２００ｂには限定されず、例えば上述したＬＥＤデバイス１００ｂのＬＥＤ素子を複数にしたものであってもよく、例えば上述したＬＥＤデバイス１００ｃのＬＥＤ素子を複数にしたものであってもよく、例えばＬＥＤデバイス１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ等を組み合わせたものであってもよい。
【００３２】
また、本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスにおいて、ＬＥＤ素子の数は、ＬＥＤ素子のそれぞれと無機ガラス成形体との間の距離ｄを０．１ｍｍ以下にすることができる限り特に制限されず、例えば１〜１００個であってもよく、例えば１〜５０個であってもよく、例えば１〜２０個であってもよく、例えば１〜１０個であってもよい。
【００３３】
［気泡］
気泡とは、本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスを構成する樹脂に生じた気体を含む微小部分（微小空間）を意味する。本明細書においては、「気泡」とは、光学顕微鏡を用いて確認した際の大きさ（長径）が０．１ｍｍ以上であり、樹脂との界面を有しており、その界面の形状が球状、半球状、円柱状、あるいはそれに類する形状であって、０．０１ｍｍ〜１．００ｍｍの曲率半径の円弧が定義できる形状の微小空間を意味する。
【００３４】
気泡が発生する要因としては、無機ガラス成形体と基材とを樹脂を用いて接着する時に、これらの間に空気が入り込み、樹脂の硬化時に気泡が残ってしまうことが挙げられる。
あるいは、樹脂を硬化させる際に、化学反応による水蒸気、アルコール成分等のアウトガスの発生により気泡が生じる場合もある。
【００３５】
［基板］
本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスにおいて、基板１１０としては、一般的に半導体発光装置の基板として用いられるものであれば特に限定されず、例えば、ナイロン、エポキシ、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ、液晶ポリマー）等の樹脂、アルミナ、窒化アルミニウム、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ−ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ、低温同時焼成セラミックス）等のセラミックスで構成された基板が用いられる。基板１１０には、通常、搭載するＬＥＤ素子１２０を電気的に接続するための電極が備えられている。
【００３６】
［ＬＥＤ素子］
ＬＥＤ素子１２０としては、一般的にＬＥＤ素子として用いられるものであれば特に限定されず、例えば、青色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、白色ＬＥＤ、紫外線ＬＥＤ等が挙げられる。なお、本明細書において、「紫外線」とは２００ｎｍ以上、４００ｎｍ以下の波長の光を意味する。これらのＬＥＤは、例えば、サファイアや窒化アルミニウム等の上にＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ等のＩＩＩ−Ｖ族半導体をＭＯＣＶＤ法（Ｍｅｔａｌ  Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法）やＨＶＰＥ法（Ｈｙｄｒｉｄｅ  Ｖａｐｏｒ  Ｐｈａｓｅ  Ｅｐｉｔａｘｙ法）により成長させて製造される。光は基板に対向する面のみでなく、その面に対して側面と定義される面からも出射する。
本発明の１つの側面は、ＬＥＤ素子がピーク波長２００ｎｍ以上、４００ｎｍ以下の出射光を有する。ここで、「ピーク波長」とは、ＬＥＤ素子の出射光のうち最も発光強度が高い波長を意味する。
【００３７】
本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスでは、耐熱性・耐光性に優れた無機ガラス成形体が、ＬＥＤ素子からの出射光の全部又は一部が透過する位置に配置される。更に、ＬＥＤ素子と無機ガラス成形体との間の距離が０．１ｍｍ以下と非常に近接している。このため、耐熱性や耐光性が最も要求されるＬＥＤ素子の光照射面の近傍に無機ガラス成形体が配置されることとなり、耐熱性・耐光性に優れたＬＥＤデバイスを実現することができる。
なお、ここでいう「ＬＥＤ素子と無機ガラス成形体との間の距離」は、後述する実施例に記載の厚み計を用いた計測方法により計測することができる。
【００３８】
このため、本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスは、ＬＥＤ素子の出射光のピーク波長が４００ｎｍ以下である場合（例えば、２００ｎｍ以上、３００ｎｍ以下である場合や、２５０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下である場合）においても優れた耐熱性・耐光性を発揮することができる。
【００３９】
ＬＥＤ素子１２０は、一つの基板１１０上に少なくとも１個設置される。ＬＥＤ素子１２０の設置には、ＬＥＤ素子１２０の光射出面１２１の反対側の面に設けられた電極と基板１１０に設けられた電極とを電気的に接続するフリップチップ方式又はＬＥＤ素子１２０の光射出面１２１に設けられた電極と基板１１０に設けられた電極とを電気的に接続するフェイスアップ方式が用いられる。フリップチップ方式の場合は半田によりＬＥＤ素子１２０の電極と基板１１０上の電極とが電気的に接続される。フェイスアップ方式では金等のワイヤー配線を用いてＬＥＤ素子１２０の電極と基板１１０上の電極とが電気的に接続される。ＬＥＤ素子１２０上部の空間的自由度が高い観点から、本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスにおいては、ＬＥＤ素子１２０がフリップチップ方式で実装されることが好ましい。
ＬＥＤ素子の大きさは、０．１〜５．０ｍｍであることが好ましく、０．１〜３．０ｍｍであることがより好ましく、０．１〜２．０ｍｍであることがさらに好ましい。ＬＥＤ素子の大きさをこの範囲内とすることで、ＬＥＤデバイスの作製が容易となる。
ＬＥＤデバイスの大きさは０．５〜３０．０ｍｍであることが好ましい。ＬＥＤデバイスの大きさをこの範囲内とすることで、ＬＥＤデバイスをモジュール化する際の集積化が容易となる。
【００４０】
［樹脂］
本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスにおいて、接着部の形成材料としては、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂等が挙げられる。なかでも、封止の簡便性の観点から硬化性樹脂であることが好ましく、耐熱性・耐光性に優れることからシリコーン樹脂であることがより好ましい。
即ち、前記第１の接着部及び第２の接着部としては、それぞれフッ素樹脂等の熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂の硬化物を含むことが好ましく、シリコーン樹脂の硬化物を含むことがより好ましい。
【００４１】
（フッ素樹脂）
フッ素樹脂としては、ＬＥＤ素子の封止に用いられるフッ素樹脂であれば特に制限されず、例えば、フッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、及びパーフルオロアルキルビニルエーテルからなる群から選択される少なくとも一つのモノマー化合物から誘導された構成単位を有する重合体が挙げられる。また、市販のフッ素樹脂としては、例えばポリフッ化ビニリデン樹脂として、株式会社クレハのクレハＫＦポリマーが挙げられる。フッ素樹脂には、蛍光体、無機粒子、シランカップリング剤等を含有させてもよい。
「誘導される」とは、重合するために化学構造が変化することを意味する。
【００４２】
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂としては、ＬＥＤ素子の封止に用いられるエポキシ樹脂であれば特に制限されず、例えば、ビスフェノ−ルＡのジグリシジルエ−テル、ビスフェノ−ルＦのジグリシジルエ−テル、フェノ−ル又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の芳香族エポキシ樹脂；３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の環状オレフィン化合物を酸化することによって合成される脂環式エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を水素添加して芳香環を脂環式環とした水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；イソシアヌレート環含有多官能エポキシ樹脂を、水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂に配合した樹脂等を使用することができる。エポキシ樹脂には、蛍光体、無機粒子、シランカップリング剤等を含有させてもよい。
【００４３】
（シリコーン樹脂）
シリコーン樹脂としては、付加重合型シリコーン樹脂、縮合重合型シリコーン樹脂等を使用することができる。本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスにおいては、耐熱性・耐光性に優れることから縮合重合型シリコーン樹脂がより好ましい。また、第２の接着部にシリコーン樹脂を用いると、他の樹脂と比較して無機ガラス成形体との屈折率差による反射を低減することが可能である。
【００４４】
シリコーン樹脂は、適切な有機溶媒（有機溶媒としては、沸点が１００℃以上の有機溶媒が好ましい。有機溶媒としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノエチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノベンジルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノベンジルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノイソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノエチルヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、プロピレングリコールモノベンジルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノヘキシルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルヘキシルエーテル、ジプロピレングリコールモノフェニルエーテル、ジプロピレングリコールモノベンジルエーテル等のグリコールエーテル系溶媒；エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノイソプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノヘキシルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルヘキシルエーテルアセテート、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、エチレングリコールモノベンジルエーテルアセテート等の、前記記載のグリコールエーテル系溶媒に酢酸基を付加させた、グリコールエステル系溶媒等が挙げられる。）に溶解させ、必要に応じて、シリコーンオリゴマー、蛍光体、無機粒子、硬化用触媒等を添加して樹脂組成物を調製した後、例えば加熱すること等により硬化させることができる。例えば、加熱温度は、１２０〜２００℃が好ましく、１４０〜２００℃がより好ましい。加熱時間は０．５〜２４時間が好ましく、１〜１０時間がより好ましい。加熱温度および加熱時間をこれらの範囲内とすることで、樹脂組成物の硬化物の強度は十分なものとなる。
即ち、本発明に係る接着部の１つの側面は、硬化性樹脂（例えば、シリコーン樹脂）と、有機溶媒と、所望により、シリコーンオリゴマー、蛍光体、無機粒子、及び硬化用触媒からなる群から選択される少なくとも１つの成分と、を含む樹脂組成物の硬化物である。
前記硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物の総質量に対して、５０〜１００質量％であることが好ましく、６０〜９０質量％であることがより好ましく、６５〜８５質量％であることがさらに好ましい。硬化性樹脂の含有量をこの範囲内とすることで、樹脂組成物の塗布性が良好となるため、ＬＥＤデバイスを作製が容易となる。
【００４５】
《付加重合型シリコーン樹脂》
付加重合型シリコーン樹脂としては、例えば、メチル系シリコーン樹脂、フェニル系シリコーン樹脂、メチルフェニル系シリコーン樹脂等が挙げられ、なかでも、メチル系シリコーン樹脂が、硬化後の樹脂硬度が比較的柔らかい点で好ましい。
【００４６】
これらの付加重合型シリコーン樹脂としては、一般に市販されている付加重合型シリコーン樹脂を用いることもできる。具体的には、東レ・ダウコーニング社製のメチル系シリコーン樹脂封止材である、ＯＥ−６２５０、ＯＥ−６３３６、ＯＥ−６３０１；東レ・ダウコーニング社製のフェニル系又はメチルフェニル系シリコーン樹脂封止材である、ＯＥ−６４５０、ＯＥ−６５２０、ＯＥ−６５５０、ＯＥ−６６３１、ＯＥ−６６３６、ＯＥ−６６３５、ＯＥ−６６３０、ＯＥ−６６６５Ｎ；モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製のメチル系シリコーン樹脂封止材である、ＩＶＳ４３２１、ＸＥ１４−Ｃ２０４２、ＩＶＳ４５４２、ＩＶＳ４５４６、ＩＶＳ４６２２、ＩＶＳ４６３２、ＩＶＳ４７４２、ＩＶＳ４７５２、ＩＶＳＧ３４４５、ＩＶＳＧ５７７８、ＩＶＳＧ０８１０；モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製のフェニル系又はメチルフェニル系シリコーン樹脂封止材である、ＸＥ１４−Ｃ２８６０、ＸＥ１４−Ｃ３４５０；信越化学社製のメチルシリコーン樹脂封止材である、ＫＥＲ−６０２０、ＫＥＲ−６１５０、ＫＥＲ−６０７５、ＫＥＲ−２７００、ＫＥＲ−２６００、ＫＥＲ−２５００、ＫＥＲ−２４５０、ＫＥＲ−２４００、ＫＥＲ−２３００；信越化学社製のフェニル系又はメチルフェニル系シリコーン樹脂封止材である、ＳＣＲ−１０１１、ＳＣＲ−１０１２、ＳＣＲ−１０１６、ＡＳＰ−１１１１、ＡＳＰ−１１２０、ＡＳＰ−１０３１、ＡＳＰ−１０４０、ＫＥＲ−６１５０、ＫＥＲ−６０７５、ＫＥＲ−６１００等が挙げられる。また、付加反応型と縮合反応型の性質を併せ持つデュアル型封止材として、横浜ゴム社製のメチル系シリコーン樹脂封止材であるＹＳＬ−３００Ｆ、ＹＳＬ−３５０Ｆ；横浜ゴム社製のフェニル系シリコーン樹脂であるＹＳＨ−６００Ｆ、ＹＳＨ−６５０Ｆ等が挙げられる。
【００４７】
《縮合重合型シリコーン樹脂》
縮合重合型シリコーン樹脂としては、例えば、東レ・ダウコーニング社「エレクトロニクス用シリコーンカタログ」２０１０年１０月発行、インターネット＜ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｄｏｗｃｏｒｎｉｎｇ．ｃｏ．ｊｐ／ｊａ＿ＪＰ／ｃｏｎｔｅｎｔ／ｊａｐａｎ／ｊａｐａｎｐｒｏｄｕｃｔｓ／Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ−Ｓｉｌｉｃｏｎｅ−Ｃａｔａｌｏｇ２０１０．ｐｄｆ＞等に記載されたポリシロキサンを含む封止材が挙げられる。他の縮合重合型シリコーン樹脂としては、例えば、信越化学社製のストレートシリコーンレジンであるＫＲ−２２０Ｌ、ＫＲ−２４２Ａ、ＫＲ−２７１、ＫＲ−２８２、ＫＲ−３００及びＫＲ−３１１、横浜ゴム社製の縮合型ＬＥＤ封止材であるＹＳＬ−２５０、ＹＳＬ−２５１、ＹＳＨ−５５０及びＹＳＨ−５６１、並びに、ＳＣＨＯＴＴ社製のＤｅｅｐ  ＵＶ−２００が挙げられる。
【００４８】
縮合重合型シリコーン樹脂としては、下記式（１）で表されるモノマー化合物を加水分解及び重縮合させて得られたシリコーン樹脂を主成分とする樹脂が挙げられる。ここで「主成分とする」とは、固形分換算で、上記のシリコーン樹脂を、前記縮合重合型シリコーン樹脂の固形分の総質量に対して、例えば５０質量％以上、例えば６０質量％以上、例えば７０質量％以上、例えば８０質量％以上、例えば９０質量％以上含有し、１００質量％であってもよいことを意味する。
【００４９】
Ｒ１ｎＳｉ（ＯＲ２）（４−ｎ）  （１）
式（１）中、Ｒ１は置換基を有していてもよい炭素数１〜１０のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数６〜１０のアリール基を表し、Ｒ２はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜１０のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数６〜１０のアリール基又は水素原子を表し、ｎは０〜４の整数を表す。
【００５０】
Ｒ１又はＲ２がアルキル基である場合、前記アルキル基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよく、環状構造を有していてもよい。また、前記アルキル基の炭素数は特に限定されるものではなく、例えば炭素数１〜１０であればよく、炭素数１〜６が好ましく、炭素数１〜３がより好ましい。
【００５１】
前記アルキル基は、前記アルキル基を構成する１又は２以上の水素原子が、他の基で置換されていてもよい。前記アルキル基の置換基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１０のアリール基、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子等が挙げられる。
【００５２】
Ｒ１又はＲ２で表されるアルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等の無置換のアルキル基、フェニルメチル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基が挙げられる。
【００５３】
Ｒ１又はＲ２がアリール基である場合、前記アリール基としては、例えば炭素数６〜１０のアリール基が挙げられる。また、前記アリール基は、前記アリール基を構成する１又は２以上の水素原子が、他の基で置換されていてもよい。前記アリール基の置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素数１〜６のアルキル基、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子等が挙げられる。
【００５４】
Ｒ１又はＲ２で表されるアリール基としては、具体的には、フェニル基、ナフチル基等の無置換のアリール基、メチルフェニル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基等のアルキルフェニル基のようなアルキルアリール基等が挙げられる。
【００５５】
ここで、上記式（１）で表されるモノマー化合物のｎが１である場合は３個のオルガノポリシロキサン鎖による分岐鎖構造を構成し得るため、前記モノマー化合物を加水分解及び重縮合させて得られたシリコーン樹脂は、網目構造や環構造を形成し得る。このため、上記の樹脂を硬化させて得られる硬化物は、硬度が高く、耐熱性に優れ、紫外線の照射を受けても劣化が少ないものとなる。
【００５６】
一方で、上記式（１）で表されるモノマー化合物のｎが２である場合には、上記の樹脂を硬化させて得られる硬化物は、柔軟性に優れ、加工性の良いものとなる。
【００５７】
上記式（１）で表されるモノマー化合物を加水分解及び重縮合させて得られたシリコーン樹脂は、下記式（２）で表される。
（Ｒ１１Ｒ１２Ｒ１３ＳｉＯ１／２）Ｍ（Ｒ１４Ｒ１５ＳｉＯ２／２）Ｄ（Ｒ１６ＳｉＯ３／２）Ｔ（ＳｉＯ４／２）Ｑ  （２）
式（２）中、Ｒ１１〜Ｒ１６は、それぞれ独立して、アルキル基、フェニル基等の炭化水素基又はハロゲン原子である。
Ｒ１１〜Ｒ１６のアルキル基は、それぞれ独立して、炭素数１〜１０のアルキル基が好ましく、炭素数１〜６のアルキル基がより好ましく、炭素数１〜３のアルキル基がさらに好ましい。Ｒ１１〜Ｒ１６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等の無置換のアルキル基、フェニルメチル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等の置換のアルキル基が挙げられる。
Ｒ１１〜Ｒ１６のアリール基としては、それぞれ独立して、炭素数６〜１０のアリール基が好ましい。Ｒ１１〜Ｒ１６のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等の無置換のアリール基、メチルフェニル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基等の置換のアリール基が挙げられる。
Ｒ１１〜Ｒ１６のハロゲン原子としては、それぞれ独立して、フッ素原子または塩素原子が好ましい。
【００５８】
式（２）において、Ｍ、Ｄ、Ｔ及びＱは構成比率を表しており、０以上１未満であり、かつＭ＋Ｄ＋Ｔ＋Ｑ＝１を満たす数である。上記式（２）で表されるポリオルガノシロキサンを構成する繰り返し単位は、一官能型［Ｒ３ＳｉＯ０．５］（トリオルガノシルヘミオキサン）、二官能型［Ｒ２ＳｉＯ］（ジオルガノシロキサン）、三官能型［ＲＳｉＯ１．５］（オルガノシルセスキオキサン）、四官能型［ＳｉＯ２］（シリケート）（但し、ここでは簡略化のため、Ｒ１１〜Ｒ１６をまとめてＲと示している。）であり、これら４種の繰り返し単位の構成比率によって、上記式（２）で表されるシリコーン樹脂の組成が定まる。
【００５９】
ＬＥＤデバイスが第２の接着部を備える場合、第２の接着部の形成材料としては、上述した接着部の形成材料と同様のものを用いることができる。接着部（即ち、第１の接着部）及び第２の接着部の形成材料は、同一であってもよく異なっていてもよい。即ち、第１の接着部が含む前記樹脂の硬化物、及び、前記第２の接着部が含む前記樹脂の硬化物は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００６０】
［無機ガラス成形体］
本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスにおいて、無機ガラス成形体としては、シリカガラス、ホウケイ酸ガラス等から成形された無機ガラス成形体が挙げられる。
【００６１】
（シリカガラス）
シリカガラスの種類としては、電気溶融・火炎溶融によって作られる溶融石英ガラス、気相法又は液相法によって作られる合成石英ガラス等が挙げられる。特に、液相法のなかでもゾル・ゲル法によって作られるゾル−ゲルシリカガラスが成形性に優れており、形状により光学的性質をコントロールする上で本実施形態のＬＥＤデバイスに好適に用いることができる。
【００６２】
ゾル−ゲル法により作製されるシリカガラスとしては、例えば、公知文献（ゾル−ゲル法の科学  作花済夫著  アグネ承風社）に記載されているように、テトラメトキシシラン等のシリコンアルコキシドを出発原料として加水分解重縮合反応を経由してゾルから湿潤ゲルとし、乾燥及び焼結工程を経て作製されたバルク体のシリカガラスが知られている。あるいは、特許文献（特開２００９−１３７８３６号公報）に記載の方法では、シリカ微粒子を出発原料としたシリカ分散液にシリコンアルコキシドを加え、ゾル溶液をゲル化、さらに乾燥・焼結工程を経てバルク体のシリカガラスを得ている。その他には有機高分子バインダとシリカ粒子から前駆体を作製し、それを１１００℃の温度で焼結する方法により作製したシリカガラスも知られている（例えば、国際公開第２０１１／００４８５２号を参照。）。これらのゾル−ゲル法により作製されるシリカガラスは透明性、さらにプロセス上の成形性に優れることから、本実施形態のＬＥＤデバイスに好適に用いることができる。
【００６３】
（ホウケイ酸ガラス）
ホウケイ酸ガラスは、ＳｉＯ２を主成分（即ち、ＳｉＯ２を５０％以上含む）として、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＣａＯ、アルカリ金属酸化物成分（Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ）等で構成されるガラスである。ホウケイ酸ガラスには、紫外領域まで良好な透過率を示すものが知られており（例えば、特許第３１９２０１３号公報を参照。）、本実施形態のＬＥＤデバイスに好適に用いることができる。
【００６４】
（無機ガラス成形体の形状）
本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスにおいて、無機ガラス成形体の形状は、ＬＥＤ素子からの出射光の全部又は一部を透過させることができ、基板と無機ガラス成形体と接着部とによってＬＥＤ素子を外気から遮断することができる限り特に制限されないが、ＬＥＤ素子に対向する面が平板であるか、又は凸面であることが好ましい。例えば、図１Ａ〜図１Ｃ及び図１Ｅに示す無機ガラス成形体１３０のような半球のレンズ形状を有していてもよく、例えば、図１Ｄに示す無機ガラス成形体１３０のような板状であってもよい。無機ガラス成形体の形状としては、上述したほかにも、例えば、円錐台状、円柱状、半楕円球状等の形状が挙げられる。あるいは、図２Ａ〜図２Ｄに示す無機ガラス成形体１３０のような、ＬＥＤ素子の側面の少なくとも一部を覆う凸部１３１を有する形状であってもよい。
【００６５】
＜ＬＥＤデバイスの製造方法＞
（第１の製造方法）
本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスは、例えば次のようにして硬化性樹脂を用いて製造することができる。まず、基板上に配置されたＬＥＤ素子の光射出面上に接着部の形成材料（例えば、硬化性樹脂を含む樹脂組成物）を滴下する。続いて滴下した前記材料の上に無機ガラス成形体を載せ、更に無機ガラス成形体をＬＥＤ素子に向かって押し込む。これにより、ＬＥＤ素子上に滴下された前記材料が押し広げられて、ＬＥＤ素子の周囲（即ち、基板と無機ガラス成形体との間）にも配置される。ここで、無機ガラス成形体を１．０×１０４〜１．０×１０７Ｎ／ｍ２の圧力で押し込むことにより、ＬＥＤ素子と無機ガラス成形体との間の距離を精度よく０．１ｍｍ以下に制御することができる。
【００６６】
続いて、前記材料中に含まれる硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合には加熱処理により前記樹脂を硬化させる。例えば、加熱温度は１２０〜２００℃が好ましく、１４０〜２００℃がより好ましい。加熱時間は０．５〜２４時間が好ましく、１〜１０時間がより好ましい。加熱温度および加熱時間をこれらの範囲内とすることで、樹脂組成物の硬化物の強度は十分なものとなる。
また、前記材料中に含まれる硬化性樹脂が光硬化性樹脂である場合には、光照射又は光照射と加熱処理の併用により樹脂を硬化させる。例えば、光照射は、波長２００〜４００ｎｍの光を１０秒間〜１時間照射することで、１００〜１００００ｍＪ／ｃｍ２の積算照射量とすることが好ましい。その結果、ＬＥＤ素子が基板と無機ガラス成形体と接着部とによって外気から遮断されたＬＥＤデバイスを得ることができる。本製造方法では、基板と無機ガラス成形体とを接着する接着部（即ち、第１の接着部）の形成材料と、ＬＥＤ素子と無機ガラス成形体との間に存在する第２の接着部の形成材料は、同一の材料である。
即ち、本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスの製造方法の１つの側面は、
基板上に配置されたＬＥＤ素子の光射出面上に、硬化性樹脂を含む材料を滴下すること；
前記滴下した硬化性樹脂を含む材料の上に無機ガラス成形体を載せること；
前記無機ガラス成形体を前記ＬＥＤ素子に向かって１．０×１０４〜１．０×１０７Ｎ／ｍ２の圧力で押し込むこと；及び
前記硬化性樹脂を含む材料を硬化させること、
を含む。
【００６７】
（第２の製造方法）
本発明の一実施形態のＬＥＤデバイスは、以下の製造方法によっても製造することができる。まず、基板上に配置されたＬＥＤ素子の光射出面上に無機ガラス成形体を載せる。続いて、ＬＥＤ素子の周囲（基板と無機ガラス成形体との間）に接着部の形成材料（例えば、硬化性樹脂を含む樹脂組成物）を滴下する。
【００６８】
続いて、前記材料中に含まれる硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合には加熱処理により前記樹脂を硬化させる。例えば、加熱温度は１２０〜２００℃が好ましく、１４０〜２００℃がより好ましい。加熱時間は０．５〜２４時間が好ましく、１〜１０時間がより好ましい。加熱温度および加熱時間をこれらの範囲内とすることで、樹脂組成物の硬化物の強度は十分なものとなる。
また、前記材料中に含まれる硬化性樹脂が光硬化性樹脂である場合には、光照射又は光照射と加熱処理の併用により樹脂を硬化させる。例えば、光照射は、波長２００〜４００ｎｍの光を１０秒間〜１時間照射することで、１００〜１００００ｍＪ／ｃｍ２の積算照射量とすることが好ましい。
その結果、ＬＥＤ素子が基板と無機ガラス成形体と接着部とによって外気から遮断されたＬＥＤデバイスを得ることができる。本実施形態の製造方法では、ＬＥＤ素子と無機ガラス成形体との間には接着部は存在しておらず、ＬＥＤ素子と無機ガラス成形体との間の距離は０ｍｍである（即ち、接している）。
即ち、本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスの製造方法の別の側面は、
基板上に配置されたＬＥＤ素子の光射出面上に無機ガラス成形体を載せること；前記ＬＥＤ素子の周囲に接着部の形成材料である硬化性樹脂を含む材料を滴下すること；及び前記材料を硬化させること、を含む。
【００６９】
（第３の製造方法）
本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスは、以下の製造方法によっても製造することができる。まず、基板上に配置されたＬＥＤ素子の光射出面上に少量の硬化性樹脂を含む材料（第２の接着部の形成材料）を滴下する。この材料は、無機ガラス成形体をＬＥＤ素子上に固定するためのものである。
【００７０】
続いて滴下した前記材料の上に無機ガラス成形体を載せ、更に無機ガラス成形体をＬＥＤ素子に向かって押し込む。ここで、無機ガラス成形体を１．０×１０４〜１．０×１０７Ｎ／ｍ２の圧力で押し込むことにより、ＬＥＤ素子と無機ガラス成形体との間の距離を精度よく０．１ｍｍ以下に制御することができる。
【００７１】
続いて、加熱処理等により前記材料中に含まれる硬化性樹脂を硬化させ、無機ガラス成形体をＬＥＤ素子上に固定する。これにより、後の工程で無機ガラス成形体が移動して位置がずれてしまうことを防止することができる。
【００７２】
続いてＬＥＤ素子の周囲（基板と無機ガラス成形体との間）にポッティング等により接着部（第１の接着部）の形成材料（例えば、硬化性樹脂を含む樹脂組成物）を配置する。続いて、加熱処理等によりこの材料中に含まれる硬化性樹脂を硬化させる。その結果、ＬＥＤ素子が基板と無機ガラス成形体と接着部とによって外気から遮断されたＬＥＤデバイスを得ることができる。本製造方法では、基板と無機ガラス成形体とを接着する接着部（第１の接着部）の形成材料と、ＬＥＤ素子と無機ガラス成形体との間に存在する第２の接着部の形成材料は、同一であってもよく異なっていてもよい。
即ち、本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスの製造方法のさらに別の側面は、
基板上に配置されたＬＥＤ素子の光射出面上に第２の接着部の形成材料である硬化性樹脂を含む材料を滴下すること；
滴下した前記材料の上に無機ガラス成形体を載せること；
前記無機ガラス成形体を前記ＬＥＤ素子に向かって１．０×１０４〜１．０×１０７Ｎ／ｍ２の圧力で押し込むこと；
前記材料を硬化させること； 
前記ＬＥＤ素子の周囲に第１の接着部の形成材料である硬化性樹脂を含む材料を配置すること；及び
前記第１の接着部の形成材料を硬化させること、を含む。
【００７３】
上記製造方法によれば、ＬＥＤ素子に高温プロセスによるダメージを与えずにＬＥＤデバイスを製造することができる。また、光透過部への気泡の噛み込みが抑制されたＬＥＤデバイスを製造することができる。
【００７４】
＜ＬＥＤモジュール＞
本発明は、一実施形態として上述したＬＥＤデバイスを複数備える、ＬＥＤモジュールを提供する。
【００７５】
図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃは、それぞれ本発明の一実施形態であるＬＥＤモジュールの一例を示す断面図である。図４Ａに示すように、ＬＥＤモジュール３００ａは、無機ガラス成形体の平面視における大きさがより大きい点以外は上述したＬＥＤデバイス１００ｄと同様のＬＥＤデバイスを複数備えるものである。
【００７６】
図４ＢのＬＥＤモジュール３００ｂは、上述したＬＥＤデバイス１００ｂのＬＥＤ素子を複数にしたＬＥＤデバイスを複数備えるものである。
図４ＣのＬＥＤモジュール３００ｃは、上述したＬＥＤデバイス１００ｆのＬＥＤ素子を複数にしたＬＥＤデバイスを複数備えるものである。
【００７７】
ＬＥＤデバイスを複数備えるＬＥＤモジュールとしては、上述したＬＥＤデバイス３００ａ、３００ｂ、３００ｃには限定されず、例えばＬＥＤデバイス１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｆ等を組み合わせたものであってもよい。
【００７８】
また、本発明の一実施形態であるＬＥＤモジュールにおいて、ＬＥＤデバイスの数は、特に制限されず、目的に応じた数のＬＥＤデバイスを適宜用いることができる。ＬＥＤデバイスの数としては、例えば、２〜１００個が好ましく、２〜５０個がより好ましく、２〜２０個がさらに好ましく、２〜１０個が特に好ましい。ＬＥＤデバイスの数をこの範囲内とすることで、ＬＥＤモジュールが軽量化される。
【００７９】
＜紫外線発光装置＞
本発明は、一実施形態として、上述したＬＥＤデバイス又はＬＥＤモジュールを備える、紫外線発光装置を提供する。本発明の一実施形態である紫外線発光装置は、ＬＥＤ素子が高温プロセスによるダメージを与えずに製造されているため信頼性が高い。また、光透過部への気泡の噛み込みが抑制されているため、光取出し効率が高い。また、ＬＥＤ素子の近傍に無機ガラス成形体が配置されているため、耐熱性・耐光性に優れる。さらに、無機ガラス成形体の形状を変化させることで光学的性質をコントロールすることができる。
【実施例】
【００８０】
以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。【００８１】
［実施例１］
スクリュー瓶に、縮合重合型シリコーン樹脂（信越化学製、型番「ＫＲ−２２０Ｌ」）８０重量部と酢酸２−ブトキシエチル２０重量部とを加え攪拌し、さらに硬化触媒としてリン酸系触媒（信越化学製、型番「Ｘ−４０−２３０９Ａ」）を２重量部加えて攪拌し、シリコーン樹脂組成物Ａを得た。【００８２】
縦３．５ｍｍ×横３．５ｍｍのＬＴＣＣ（Ｌｏｗ−ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ、低温同時焼成セラミックス）基板上に配置されたＬＥＤ素子上にシリコーン樹脂組成物Ａをスポイトを用いて６．６ｍｇ滴下した後に、市販の直径２．０ｍｍの半球型石英ガラスレンズ（オプトサイエンス社製）を載置した。石英ガラスレンズ上部に１００ｇ重（０．９８Ｎ）の力を５秒間加え、基板、ＬＥＤ素子と接着させて封止した。この時、石英ガラスレンズ底面に加わる圧力は３．１×１０５（Ｎ／ｍ２）に相当する。【００８３】
続いて封止した状態でオーブンで１５０℃で５時間加熱処理を行ってシリコーン樹脂組成物Ａを硬化させ、実施例１のＬＥＤデバイスを得た。【００８４】
続いて、マイクロスコープ（商品名「ＤｉｎｏＬｉｔｅ」、ＡＮＭＯエレクトロニクス社製）を使用して、実施例１のＬＥＤデバイスの光透過部への気泡の噛み込みを観察した。図５は、実施例１のＬＥＤデバイスのマイクロスコープ写真である。その結果、光透過部に０．１ｍｍ以上の大きさの気泡は認められなかった。【００８５】
作製したＬＥＤデバイスの厚みを厚み計（Ｍｉｔｕｔｏｙｏ社製、型式「５４７−４０１  Ａｂｓｏｌｕｔｅ  Ｄｉｇｉｍａｔｉｃ  Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ  Ｇａｕｇｅ」、分解能０．０１ｍｍ）を用いて計測した。厚みの計測は以下の要領で行った。まず、ＬＥＤ素子及び基板の厚み、石英ガラスレンズの厚みを計測したところ、それぞれ０．５５ｍｍ、１．００ｍｍであった。次に、実施例１のＬＥＤデバイスの厚みの計測を行ったところ、最も分厚い所で１．５５ｍｍであった。これらの結果から、ＬＥＤ素子と石英ガラスレンズの間の接着面間距離（即ち、上述の距離ｄ）は０．０１ｍｍ以下である。【００８６】
［比較例１］
実施例１で用いたシリコーン樹脂組成物Ａを、縦３．５ｍｍ×横３．５ｍｍのＬＴＣＣ基板上に配置されたＬＥＤ素子上に、スポイトを用いて５．４ｍｇ滴下した。続いて、実施例１で用いた石英ガラスレンズを、シリコーン樹脂組成物Ａと石英ガラスレンズが接し、かつ石英ガラスレンズをＬＥＤから出射される光が透過する位置で、クリアランスが０．７ｍｍとなるよう支持固定した。【００８７】
続いて、オーブンを用いて１５０℃で５時間加熱処理を行ってシリコーン樹脂組成物Ａを硬化させ、比較例１のＬＥＤデバイスを得た。続いて、実施例１と同様にして、比較例１のＬＥＤデバイスの光透過部の樹脂への気泡の噛み込みを観察した。図６は、比較例１のＬＥＤデバイスのマイクロスコープ写真である。その結果、光透過部に０．１ｍｍ以上の大きさの気泡が認められた。【００８８】
続いて、実施例１と同様にして、比較例１のＬＥＤデバイスの厚みを厚み計を用いて計測した。まず、ＬＥＤ素子及び基板の厚み、石英ガラスレンズの厚みを計測したところ、それぞれ０．５５ｍｍ、１．００ｍｍであった。次に、比較例１のＬＥＤデバイスの厚みの計測を行ったところ、最も分厚い所で２．１７ｍｍであった。これらの結果から、ＬＥＤ素子と石英ガラスレンズの間の接着面間距離は０．６２ｍｍであった。【００８９】
［実施例２］
縦３．５ｍｍ×横３．５ｍｍのＬＴＣＣ基板上に配置されたＬＥＤ素子上に石英ガラス板（縦１．５０ｍｍ×横１．５０ｍｍ×厚み０．５３ｍｍ）を載置し、耐熱テープで固定した。石英ガラス板とＬＴＣＣ基板とが接着されるよう、実施例１のシリコーン樹脂組成物Ａをスポイトを用いて滴下した。【００９０】
続いて封止した状態でオーブンで１５０℃で３時間加熱処理を行ってシリコーン樹脂組成物Ａを硬化させた後、耐熱テープを除去し、実施例２のＬＥＤデバイスを得た。【００９１】
続いて、マイクロスコープを使用して、実施例２のＬＥＤデバイスの光透過部への気泡の噛み込みを観察した。図７は、実施例２のＬＥＤデバイスのマイクロスコープ写真である。その結果、光透過部に０．１ｍｍ以上の大きさの気泡は認められなかった。【００９２】
作製したＬＥＤデバイスの厚みを厚み計を用いて計測した。厚みの計測は以下の要領で行った。まず、ＬＥＤ素子及び基板の厚み、石英ガラス板の厚みを計測したところ、それぞれ０．５４ｍｍ、０．５３ｍｍであった。次に、実施例２のＬＥＤデバイスの厚みの計測を行ったところ、最も分厚い所で１．０７ｍｍであった。これらの結果と、ＬＥＤデバイスの作製条件とから、ＬＥＤ素子と石英ガラス板の間の接着面間距離は０ｍｍである。【００９３】
作製したＬＥＤデバイスから石英ガラス板を剥がした後、接着面であったＬＥＤ素子表面及び接着面であった石英ガラス板表面について、以下の測定条件にて赤外吸収スペクトルの測定を実施したところ、いずれからもシリコーン樹脂組成物Ａの硬化物に由来する吸収ピーク（Ｓｉ−ＣＨ３結合の伸縮に由来する１２５０〜１３００ｃｍ−１のピーク）は観察されなかった。これらの結果からも、ＬＥＤ素子と石英ガラス板の間にはシリコーン樹脂組成物Ａの硬化物は存在していないことを確認した。【００９４】
＜赤外吸収スペクトル測定＞
装置名              ：ＪＡＳＣＯ  ＦＴ／ＩＲ４６０
アタッチメント      ：ＰＩＫＥ  ＭＩＲＡＣＬＥ
測定波長            ：４０００〜６００ｃｍ−１
分解能              ：４ｃｍ−１
バックグラウンド測定：大気
積算回数            ：３２回【００９５】
図８は、接着面であった石英ガラス板表面の赤外吸収スペクトルである。図９は、接着面であったＬＥＤ素子表面の赤外吸収スペクトルである。【００９６】
下記のシリコーン樹脂組成物Ｂの硬化物及びシリコーン樹脂組成物Ｃの組成物の評価を、以下の測定条件にて実施した。
＜透過率測定＞
装置名              ：ジャスコエンジニアリング（Ｖ６７０）
アタッチメント      ：積分球  ＪＡＳＣＯ  ＩＳＮ−７２３
測定波長            ：２００〜８００ｎｍ
バックグラウンド測定：大気
測定速度            ：１０００ｎｍ／ｍｉｎ
＜ＵＶ照射試験＞
装置名              ：ウシオ電機社製（ＳＰ−９−２５０ＤＢ）
ＵＶ照射波長        ：２５０ｎｍ〜４５０ｎｍ
ＵＶ照射強度        ：３１．８ｍＷ／ｃｍ２（２５４ｎｍ）
樹脂加熱温度        ：１００℃（ホットプレートによる）
ＵＶ照射時間        ：１００時間
レンズ              ：均一照射光学ユニット  ５０１７５Q  レンズの直径５０ｍｍ
サンプルとレンズの距離：１７５ｍｍ【００９７】
［参考例１］
スクリュー瓶に、シリコーン樹脂（信越化学製、型番「ＫＲ−２２０Ｌ」）７０重量部と酢酸２−ブトキシエチル３０重量部とを加え攪拌し、さらに硬化触媒としてリン酸系触媒（信越化学製、型番「Ｘ−４０−２３０９Ａ」）を２重量部加えて攪拌し、シリコーン樹脂組成物Ｂを得た。【００９８】
無アルカリガラス基板（コーニング社製、ＥＡＧＬＥ  ＸＧ、厚み０．７ｍｍ）の上に、シリコーン樹脂組成物Ｂをアプリケーターを用いて塗工した後、送風定温恒温器（ヤマト科学製、ＤＫＮ３０２）を用いて１５０℃で５時間加熱処理を行ってシリコーン樹脂組成物Ｂを硬化させた。得られたシリコーン樹脂組成物Ｂの硬化物は、無アルカリガラス基板と密着しており、クラックは確認されなかった。得られたシリコーン樹脂組成物Ｂの硬化物の厚みを厚み計を用いて計測したところ、０．０３ｍｍであった。【００９９】
得られたシリコーン樹脂組成物Ｂの硬化物のＵＶ照射試験を行った。ＵＶ照射試験後のシリコーン樹脂組成物Ｂの硬化物の状態を目視で観察したところ、クラックは確認されなかった。ＵＶ照射試験後のシリコーン樹脂組成物Ｂの硬化物の３００ｎｍにおける透過率を、ＵＶ照射試験前のシリコーン樹脂組成物Ｂの硬化物の３００ｎｍにおける透過率で除することにより、透過率維持率を算出したところ、９０％であった。【０１００】
［参考例２］
スクリュー瓶に、付加型シリコーン樹脂（信越化学社製、ＫＥＲ−２５００Ａ／Ｂ）におけるＫＥＲ−２５００Ａの５０重量部と、ＫＥＲ−２５００Ｂの５０重量部とを加え攪拌し、シリコーン組成物Ｃを得た。【０１０１】
参考例１と同様にして、無アルカリガラス基板の上にシリコーン組成物Ｃを塗工し、硬化させた。得られたシリコーン樹脂組成物Ｃの硬化物は、無アルカリガラス基板と密着しており、クラックは確認されなかった。得られたシリコーン樹脂組成物Ｃの硬化物の厚みを厚み計を用いて計測したところ、０．０３ｍｍであった。【０１０２】
得られたシリコーン樹脂組成物Ｃの硬化物のＵＶ照射試験を行った。ＵＶ照射試験後のシリコーン樹脂組成物Ｃの硬化物の状態を目視で観察したところ、クラックが確認された。ＵＶ照射試験後のシリコーン樹脂組成物Ｃの硬化物の３００ｎｍにおける透過率を、ＵＶ照射試験前のシリコーン樹脂組成物Ｃの硬化物の３００ｎｍにおける透過率で除することにより、透過率維持率を算出したところ、８３％であった。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明は、無機ガラス成形体により光学的性質がコントロールされ、ＬＥＤ素子が高温プロセスによるダメージを受けておらず、光透過部の樹脂への気泡の噛み込みが抑制されたＬＥＤデバイスを提供することができ、また、上記のＬＥＤデバイスを備えるＬＥＤモジュール及び紫外線発光装置を提供することができるので、産業上極めて有用である。
【符号の説明】
【０１０４】
１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｆ，１００ｅ，２００ａ，２００ｂ…ＬＥＤデバイス、１１０…基板、１２０，１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ，１２０ｄ，１２０ｅ，１２０ｆ…ＬＥＤ素子、１２１…光射出面、１３０，１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ…無機ガラス成形体、１３１…凸部、１４０…接着部（第１の接着部），１５０…接着部（第２の接着部）、３００ａ，３００ｂ,３００ｃ…ＬＥＤモジュール、ｄ…距離。
【図１Ａ】
2016190207.tif 000003
【図１Ｂ】
2016190207.tif 000004
【図１Ｃ】
2016190207.tif 000005
【図１Ｄ】
2016190207.tif 000006
【図１Ｅ】
2016190207.tif 000007
【図２Ａ】
2016190207.tif 000008
【図２Ｂ】
2016190207.tif 000009
【図２Ｃ】
2016190207.tif 000010
【図２Ｄ】
2016190207.tif 000011
【図３Ａ】
2016190207.tif 000012
【図３Ｂ】
2016190207.tif 000013
【図４Ａ】
2016190207.tif 000014
【図４Ｂ】
2016190207.tif 000015
【図４Ｃ】
2016190207.tif 000016
【図５】
2016190207.tif 000017
【図６】
2016190207.tif 000018
【図７】
2016190207.tif 000019
【図８】
2016190207.tif 000020
【図９】
2016190207.tif 000021
【国際調査報告】
2016190207.tif 000022
2016190207.tif 000023
2016190207.tif 000024
2016190207.tif 000025