(57)【要約】  小型化を実現しながら、端子金具を誘電体内に確実に保持する。  コネクタは、シールド電線（１５）の芯線（１６）に接続された端子金具（２０）と、端子金具（２０）を位置決め状態で収容可能な合成樹脂製の誘電体（２３）と、端子金具（２０）を挟むように合体することで誘電体（２３）を構成するアッパケース（２４）及びロアケース（３４）とを備え、アッパケース（２４）とロアケース（３４）が合体及び分割する方向は、端子金具（２０）と、端子金具（２０）に接続された芯線（１６）とが並ぶ方向に対して交差する方向である。
2017122779.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電線の芯線が接続される端子金具と、
前記端子金具を位置決め状態で収容可能な合成樹脂製の誘電体と、
前記端子金具を挟むように合体することで前記誘電体を構成する一対の半割体とを備え、
前記一対の半割体が合体及び分割する方向は、前記端子金具と、前記端子金具に接続された前記芯線とが並ぶ方向に対して交差する方向であることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
金属部材と、
前記一対の半割体に形成され、前記金属部材に係止することで前記一対の半割体を合体状態に位置決めする位置決め用係止部とを備えていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記金属部材が第１のシェルと第２のシェルを備えており、
前記第１のシェルは、前記一対の半割体が分割されている状態において一方の前記半割体に対しその外面を覆うように組み付けられ、
前記第２のシェルは、前記一対の半割体が分割されている状態において他方の前記半割体に対しその外面を覆うように組み付けられ、
前記第１のシェルには合体用第１係止部が形成され、
前記第２のシェルには合体用第２係止部が形成され、
前記合体用第１係止部と前記合体用第２係止部が互いに係止することで、前記第１のシェルと前記第２のシェルとが合体状態に保持されて前記金属部材を構成していることを特徴とする請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記金属部材は、前記電線の外周に圧着される圧着部を備えていることを特徴とする請求項２又は請求項３記載のコネクタ。
【請求項５】
前記電線が、前記芯線を包囲して前記芯線を電磁的にシールドするシールド層を有し、
前記金属部材が、前記シールド層に接続された状態で前記誘電体を包囲する外導体であることを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれか１項記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、シールド電線の芯線に接続した端子金具を、合成樹脂製の誘電体内に収容し、誘電体の外周にシールド機能を有する外導体を組み付けて端末モジュールを構成し、その端末モジュールを合成樹脂製のハウジング内に挿入した形態のシールドコネクタが開示されている。端子金具の外面には、斜めに切り起こした形態の板状の弾性係止片が形成され、弾性係止片が誘電体の内面の受け部に係止することにより、端子金具が誘電体に対して抜止め状態に保持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３１９４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のようなシールドコネクタを小型化した場合、端子金具も小型化になる。端子金具が小型化すると、弾性係止片も小さく薄くなるため、弾性係止片の係止力が低下する。弾性係止片の係止力が低下すると、端子金具が誘電体から離脱してしまうことが懸念される。この対策としては、誘電体にランスを形成し、このランスを端子金具に係止して抜止めを図ることが考えられるが、ランスを形成すると、誘電体が大型化することになり、根本対策とはならない。【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化を実現しながら、端子金具を誘電体内に確実に保持することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のコネクタは、
電線の芯線が接続される端子金具と、
前記端子金具を位置決め状態で収容可能な合成樹脂製の誘電体と、
前記端子金具を挟むように合体することで前記誘電体を構成する一対の半割体とを備え、
前記一対の半割体が合体及び分割する方向は、前記端子金具と、前記端子金具に接続された前記芯線とが並ぶ方向に対して交差する方向であるところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００７】
端子金具は、一対の半割体の間に挟まれることにより、誘電体内に位置決め状態で収容されるので、誘電体内にランスを形成する必要がない。本発明によれば、小型化を実現しながら、端子金具を誘電体内に確実に保持できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１のシールドコネクタの斜視図
【図２】シールドコネクタの側断面図
【図３】図２のＸ−Ｘ線断面図
【図４】端末モジュールの斜視図
【図５】端末モジュールを上下反転した状態をあらわす斜視図
【図６】シールド電線の斜視図
【図７】第１のシェル（アッパシェル）と一方の半割体（アッパケース）を分離した状態をあらわす斜視図
【図８】第１のシェル（アッパシェル）と一方の半割体（アッパケース）を組み付けた状態をあらわす斜視図
【図９】第１のシェル（アッパシェル）と一方の半割体（アッパケース）を組み付けて上下反転させた状態をあらわす斜視図
【図１０】第１のシェル（アッパシェル）と一方の半割体（アッパケース）に端子金具を取り付けた状態をあらわす斜視図
【図１１】第１のシェル（アッパシェル）と一方の半割体（アッパケース）に端子金具を取り付けた状態をあらわす側断面図
【図１２】第２のシェル（ロアシェル）と他方の半割体（ロアケース）を分離した状態をあらわす斜視図
【図１３】端子金具と第１のシェル（アッパシェル）を取り付けた一方の半割体（アッパケース）と、第２のシェル（ロアシェル）を取り付けた他方の半割体（ロアケース）を分離した状態をあらわす斜視図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は、金属部材と、前記一対の半割体に形成され、前記金属部材に係止することで前記一対の半割体を合体状態に位置決めする位置決め用係止部とを備えていてもよい。この構成によれば、一対の半割体は、互いに直接的に係止して合体状態に保持されるのではなく、金属部材を介すことによって合体状態に位置決めされる。これにより、合成樹脂製の半割体には弾性撓み可能な係止部位を形成しなくても済むので、誘電体の小型化を図ることができる。
【００１０】
本発明は、前記金属部材が第１のシェルと第２のシェルを備えており、前記第１のシェルは、前記一対の半割体が分割されている状態において一方の前記半割体に対しその外面を覆うように組み付けられ、前記第２のシェルは、前記一対の半割体が分割されている状態において他方の前記半割体に対しその外面を覆うように組み付けられ、前記第１のシェルには、合体用第１係止部が形成され、前記第２のシェルには、合体用第２係止部が形成され、前記合体用第１係止部と前記合体用第２係止部が互いに係止することで、前記第１のシェルと前記第２のシェルとが合体状態に保持されて前記金属部材を構成していてもよい。この構成によれば、一方の半割体と第１のシェルとを組み付けておき、他方の半割体と第２のシェルとを組み付けておけば、２つのシェルを合体させることにより、一対の半割体を合体状態に保持して誘電体内に端子金具を収容することができる。したがって、端子金具を挟んで一対の半割体を合体させたときに、作業者が手で両半割体を合体状態に保持しておく必要がない。
【００１１】
本発明は、前記金属部材は、前記電線の外周に圧着される圧着部を備えていてもよい。この構成によれば、圧着部を電線の外周に圧着すると、端子金具と誘電体が電線に対して相対変位を規制されるので、芯線の露出部分が曲げ変形する虞がない。
本発明は、前記電線が、前記芯線を包囲して前記芯線を電磁的にシールドするシールド層を有し、前記金属部材が、前記シールド層に接続された状態で前記誘電体を包囲する外導体であってもよい。
【００１２】
＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図１３を参照して説明する。以下の説明において、前後の方向については、図１，４〜１０、１２，１３における左下方、及び図２，３，１１における左方を前方と定義する。上下の方向については、図１〜１３にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。左右の方向については、図３にあらわれる向きを、そのまま左方、右方と定義する。
【００１３】
＜全体構成＞
本実施例１のシールドコネクタＡ（請求項に記載のコネクタ）は、例えば自動車の自動運転制御システム等に用いられるものであり、シールド機能を有するとともに小型化を実現したコネクタである。シールドコネクタＡは、アウタハウジング１０と、アウタハウジング１０内に挿入される端末モジュール１４（図２〜５を参照）とを備えて構成されている。端末モジュール１４は、シールド電線１５（請求項に記載の電線）の前端部（端末部）に取り付けられたものであり、一対の端子金具２０と、誘電体２３と、外導体４０（請求項に記載の金属部材）とを備えて構成されている。
【００１４】
＜アウタハウジング１０＞
アウタハウジング１０は、合成樹脂製である。図２，３に示すように、アウタハウジング１０の内部には、端末モジュール１４を収容するための収容空間１１が形成されている。収容空間１１は、アウタハウジング１０を前後方向に貫通した形態である。収容空間１１内には、その上面に沿って前方へ片持ち状に延出した形態の弾性抜止片１２が形成されている。弾性抜止片１２は、上下方向（収容空間１１に対する端末モジュール１４の挿入方向と交差する方向）へ弾性撓み可能である。同じく収容空間１１内には、その下面から上方へ突出した形態のストッパ１３が形成されている。
【００１５】
＜シールド電線１５＞
図６、１１に示すように、シールド電線１５は、２本の被覆電線からなる芯線１６と、２本の芯線１６を個別に包囲する絶縁内皮１７と、絶縁内皮１７で包囲された２本の芯線１６を一括して包囲する編組線１８（請求項に記載のシールド層）と、円筒形をなして編組線１８を包囲する合成樹脂製のシース１９とを備えている。編組線１８は、芯線１６を包囲して芯線１６を電磁的にシールドする機能を有する。シース１９の内部空間では、２本の芯線１６が捻り合わされてツイストペア線を構成している。シールド電線１５の前端部（端末部）では、２本の芯線１６が撚りを解かれてシース１９の先端から略平行に並んで露出している。同じくシールド電線１５の前端部では、シース１９を除去して露出させた編組線１８が、後方へ折り返されてシース１９の前端部外周に被せられている。
【００１６】
＜端子金具２０＞
図６に示すように、２本の芯線１６の前端部（端末部）には、夫々、前後方向に細長い端子金具２０の後端部が、導通可能に圧着されている。端子金具２０の前端側領域は、角筒状の端子本体部２１となっており、端子本体部２１の前端部と後端部には、上向きに突出する一対の位置決め凸部２２が形成されている。
【００１７】
＜誘電体２３＞
誘電体２３は、合成樹脂製であり、全体として前後方向に細長い形状である。誘電体２３は、図７に示すアッパケース２４（請求項に記載の一方の半割体）と図１２に示すロアケース３４（請求項に記載の他方の半割体）を、図３に示すように合体させて構成されている。アッパケース２４とロアケース３４を合体させる方向は、上下方向（即ち、端子金具２０とシールド電線１５の端末部とが並ぶ前後方向に対して交差する方向）である。
【００１８】
アッパケース２４には、その下面を凹ませた形態の左右一対の収容凹部２５が形成されている。収容凹部２５は前後方向に細長く、アッパケース２４の全長に亘って形成されている。図９，１１に示すように、収容凹部２５内には、その上面を凹ませた形態の前後一対の位置決め凹部２６が形成されている。収容凹部２５内には、端子金具２０の略上半分の部分が収容されている。
【００１９】
アッパケース２４の前端部には、下方へ突出した形態の前壁部２７が形成されている。前壁部２７には、左右一対のタブ挿入口２８が形成されている。タブ挿入口２８は、収容凹部２５に嵌合された端子金具２０の端子本体部２１の前端と対向するように配されている。相手側コネクタ（図示省略）に設けた雄形端子のタブ（図示省略）は、タブ挿入口２８を貫通して端子金具２０の端子本体部２１内に挿入されるようになっている。
【００２０】
図７に示すように、アッパケース２４の上面には、上面突起２９（請求項に記載の位置決め用係止部）が形成されている。上面突起２９は、アッパケース２４の前端部に配されている。アッパケース２４の左右両外側面には、左右対称な一対の第１側面突起３０（請求項に記載の位置決め用係止部）が形成されている。第１側面突起３０は、アッパケース２４の前後方向略中央部に配されている。第１側面突起３０は、メイン突起部３１とサブ突起部３２とから構成されている。サブ突起部３２は、メイン突起部３１よりも突出寸法が小さく、メイン突起部３１よりも上下寸法が小さい。サブ突起部３２は、メイン突起部３１の上端部後面から後方へ突出している。アッパケース２４の左右両外側面には、左右対称な一対の第２側面突起３３（請求項に記載の位置決め用係止部）が形成されている。第２側面突起３３は、アッパケース２４の後端部（第１側面突起３０よりも後方の位置）に配されている。
【００２１】
図１２に示すように、ロアケース３４には、その上面を凹ませた形態の左右一対の収容溝３５が形成されている。収容溝３５は前後方向に細長く、ロアケース３４の全長に亘って形成されている。図３に示すように、各収容溝３５には、端子金具２０の略下半分の部分が収容されている。収容溝３５に収容された端子金具２０は、収容溝３５の内側面に挟まれることにより、ロアケース３４に対して左右方向への相対変位を規制された状態に位置決めされる。
【００２２】
図５に示すように、ロアケース３４の下面には、下面突起３６（請求項に記載の位置決め用係止部）が形成されている。下面突起３６は、ロアケース３４の前端部に配されている。ロアケース３４の左右両外側面には、左右対称な二対の側面凹部３７（請求項に記載の位置決め用係止部）が形成されている。二対の側面凹部３７は、ロアケース３４の前端部と、ロアケース３４の前後方向略中央部とに配されている。
【００２３】
アッパケース２４とロアケース３４は、収容凹部２５と収容溝３５とを上下に対向させるように合体されることで誘電体２３を構成する。図３に示すように、両ケース２４，３４を合体した状態では、誘電体２３の内部に、収容凹部２５と収容溝３５とから構成される端子収容室３８が、前後一対形成されている。アッパケース２４とロアケース３４には、互いに直接的に係止、嵌合し合う部位は形成されていない。そのため、誘電体２３は、単独では両ケース２４，３４を合体状態に保持する機能を有しておらず、後述する外導体４０を介して合体状態に保持される。
【００２４】
＜外導体４０＞
外導体４０は、所定形状の金属板材に曲げ加工等を施して前後方向に長い略角筒状に成形されたものであり、外導体４０は、端子金具２０と芯線１６の前端部を包囲して、端子金具２０と芯線１６の前端部を電磁的にシールドする機能を有している。外導体４０は、図７に示すアッパシェル４１（請求項に記載の第１のシェル）と、図１２に示すロアシェル５２（請求項に記載の第２のシェル）とを合体させて構成されている。アッパシェル４１とロアシェル５２を合体させる方向は、誘電体２３と同じく、上下方向（即ち、端子金具２０とシールド電線１５の端末部とが並ぶ前後方向に対して交差する方向）である。
【００２５】
アッパシェル４１は、上面板部４２と、上面板部４２の左右両側縁から下方へ延出した左右対称な一対の内側面板部４３と、アッパ側圧着部４４とを備えて構成されている。上面板部４２には、上方（外方）へ突出した形態の抜止め突起４５が形成されている。抜止め突起４５は、上面板部４２の前後方向略中央部に配されている。上面板部４２の前端部には、その板厚方向（上下方向）に貫通した形態の上面係止部４６が形成されている。
【００２６】
左右両内側面板部４３には、左右対称な一対の第１側面係止部４７が形成されている。第１側面係止部４７は、内側面板部４３の前後方向略中央部よりも少し前方の位置に配されている。第１側面係止部４７は、内側面板部４３を左右方向に貫通するとともに、内側面板部４３の下端縁に開放された形態である。第１側面係止部４７の開口形状は、第１側面突起３０の全体が嵌合し得る形状である。左右両内側面板部４３には、左右対称な一対の第２側面係止部４８が形成されている。第２側面係止部４８は、内側面板部４３の後端部に配されている。第２側面係止部４８は、内側面板部４３を板厚方向（左右方向）に貫通した形態である。第２側面係止部４８の開口形状は、第２側面突起３３の全体が嵌合し得る形状である。
【００２７】
左右両内側面板部４３には、左右対称な二対の嵌合孔４９（請求項に記載の合体用第１係止部）が形成されている。二対の嵌合孔４９は、内側面板部４３の前端部と、内側面板部４３における第１側面係止部４７と第２側面係止部４８との間の位置とに配されている。嵌合孔４９は、内側面板部４３を板厚方向（左右方向）に貫通した形態である。
【００２８】
アッパ側圧着部４４は、上面板部４２の後端から後方へ延出した形態である。アッパ側圧着部４４は、上面板部４２に連なるアッパ側基板部５０と、アッパ側基板部５０の左右両側縁から下方へ延出した一対のアッパ側カシメ片５１とを備えたオープンバレル状をなす。一対のアッパ側カシメ片５１は、互いに前後にずれた位置に配されている。アッパ側圧着部４４は、編組線１８の外周に圧着されている。編組線１８は、シールド電線１５のシース１９の外周とアッパ側圧着部４４との間で全周に亘って挟み付けられ、アッパシェル４１（外導体４０）に対して導通可能に接続されている。
【００２９】
ロアシェル５２は、下面板部５３と、下面板部５３の左右両側縁から上方へ延出した左右対称な一対の外側面板部５４と、ロア側圧着部５５とを備えて構成されている。下面板部５３には、下方（外方）へ突出した形態の前止まり部５６が突出形成されている。前止まり部５６は、下面板部５３の前後方向略中央部（抜止め突起４５とほぼ同じ位置）に配されている。下面板部５３の前端部には、その板厚方向（上下方向）に貫通した形態の下面係止部５７が形成されている。
【００３０】
左右両外側面板部５４には、左右対称な二対の側面凸部５８が形成されている。側面凸部５８は、外側面板部５４の前端部と、外側面板部５４の前後方向中央部とに配されている。側面凸部５８は、外側面板部５４を内側へ叩き出した形態である。同じく左右両外側面板部５４には、左右対称な二対の嵌合突起５９（請求項に記載の合体用第２係止部）が形成されている。嵌合突起５９は、外側面板部５４の前端部と、外側面板部５４の前後方向中央部とに配されている。側面凸部５８は、嵌合突起５９よりも下面板部５３に近い位置に配されている。嵌合突起５９は、側面凸部５８と同様、外側面板部５４を内側へ叩き出した形態である。
【００３１】
左右両外側面板部５４には、左右対称な一対の位置決め用切欠部６０が形成されている。位置決め用切欠部６０は、外側面板部５４を板厚方向（左右方向）に貫通するとともに、外側面板部５４の上端縁に開放された形態である。位置決め用切欠部６０の開口形状は、アッパケース２４の第１側面突起３０のうちメイン突起部３１のみと嵌合する形状である。
【００３２】
ロア側圧着部５５は、下面板部５３の後端から後方へ延出した形態である。ロア側圧着部５５は、下面板部５３に連なるロア側基板部６１と、ロア側基板部６１の左右両側縁から上方へ延出した一対のロア側カシメ片６２とを備えたオープンバレル状をなす。一対のロア側カシメ片６２は、互いに前後にずれた位置に配されている。ロア側圧着部５５は、アッパ側圧着部４４の外周に圧着されている。圧着状態では、ロア側基板部６１がアッパ側カシメ片５１の外周面に密着し、ロア側カシメ片６２がアッパ側基板部５０の外周面に密着する。
【００３３】
＜シールドコネクタＡの組付け工程＞
シールドコネクタＡは、次の手順で組み付けられる。まず、図８，９に示すように、アッパケース２４をアッパシェル４１内に組み付ける。組付け状態では、アッパケース２４が、アッパシェル４１の左右両内側面板部４３の間に挟まれ、アッパケース２４の上面がアッパシェル４１の上面板部４２の下面に密着又は接近して対向する。また、アッパケース２４の上面突起２９がアッパシェル４１の上面係止部４６に嵌合し、アッパケース２４の第１側面突起３０と第２側面突起３３が、夫々、アッパシェル４１の第１側面係止部４７と第２側面係止部４８に嵌合する。以上により、アッパケース２４とアッパシェル４１が、前後方向、左右方向及び上下方向への相対変位を規制された位置決め状態となり、組付け状態に保持される。
【００３４】
組み付けて一体化させたアッパケース２４とアッパシェル４１は、図９に示すように上下反転した向きとし、図１０に示すように、アッパケース２４の収容凹部２５内に端子金具２０を収容する。このとき、端子金具２０は、アッパケース２４の後方からシールド電線１５の長さ方向に変位させるのではなく、アッパケース２４の上方から収容凹部２５内の落とし込むようにする。このときの端子金具２０の変位方向は、端子金具２０とシールド電線１５の端末が並ぶ前後方向に対して交差する方向である。
【００３５】
収容凹部２５に収容された端子金具２０は、図３，１０に示すように、収容凹部２５の内側面に挟まれることにより、アッパケース２４に対して左右方向への相対変位を規制された状態に位置決めされる。また、図１１に示すように、収容凹部２５に収容された端子金具２０は、その位置決め凸部２２を位置決め凹部２６に嵌合させることにより、アッパケース２４に対して前後方向への相対変位を規制された状態に位置決めされる。以上により、端子金具２０がアッパケース２４とアッパシェル４１に対して仮保持される。
【００３６】
端子金具２０をアッパケース２４に収容した後、アッパ側圧着部４４を編組線１８の外周に圧着する。このとき、アッパ側カシメ片５１を編組線１８の外周に巻き付けるようにカシメ付ける。これにより、アッパシェル４１がシールド電線１５のシース１９と一体化されるので、アッパシェル４１に組み付けられているアッパケース２４と、アッパケース２４に位置決め状態で収容されている端子金具２０は、シールド電線１５のシース１９に対し前後方向、左右方向及び上下方向への相対変位を規制される。
【００３７】
上記のようにアッパケース２４とアッパシェル４１を組み付ける工程と同時又は前後して、図１３に示すように、ロアケース３４とロアシェル５２内に組み付ける工程が行われる。組付け状態では、ロアケース３４が、ロアシェル５２の左右両外側面板部５４の間に挟まれ、ロアケース３４の下面がロアシェル５２の下面板部５３の上面に密着又は接近して対向する。また、ロアケース３４の下面突起３６がロアシェル５２の下面係止部５７に嵌合し、ロアケース３４の側面凹部３７がロアシェル５２の側面凸部５８と嵌合する。以上により、ロアケース３４とロアシェル５２が、前後方向、左右方向及び上下方向への相対変位を規制された位置決め状態となり、組付け状態に保持される。
【００３８】
組み付けた一体化させたロアケース３４とロアシェル５２は、上下反転させたアッパケース２４とアッパシェル４１に対してその上方から端子金具２０を挟むように合体される。合体させると、ロアケース３４の収容溝３５が端子金具２０に嵌合し、アッパケース２４とロアケース３４とによって誘電体２３が構成されると同時に、アッパシェル４１とロアシェル５２とによって外導体４０が構成される。誘電体２３内には、収容凹部２５と収容溝３５とによって左右２つの端子収容室３８が構成され、端子収容室３８内には、端子金具２０が位置決めされた状態（即ち、誘電体２３の外部への離脱を規制された状態）で収容される。
【００３９】
アッパシェル４１とロアシェル５２を合体した状態では、ロアシェル５２の嵌合突起５９がアッパシェル４１の嵌合孔４９に嵌合し、アッパケース２４の第１側面突起３０のうちメイン突起部３１が、ロアシェル５２の位置決め用切欠部６０に嵌合する。これらの嵌合により、アッパシェル４１とロアシェル５２が、前後方向、左右方向及び上下方向への相対変位を規制された位置決め状態となり、合体状態に保持される。
【００４０】
アッパシェル４１とロアシェル５２を合体すると、アッパシェル４１に組み付けられているアッパケース２４と、雌側シール部に組み付けられているロアケース３４とが、合体状態に位置決め保持される。つまり、アッパケース２４とロアケース３４が外導体４０を介すことによって合体状態に保持される。この後、ロア側圧着部５５をアッパ側圧着部４４の外周に圧着する。これにより、ロアシェル５２が、アッパシェル４１及びシールド電線１５と一体化されるので、ロアケース３４もシールド電線１５のシース１９に対して前後方向、左右方向及び上下方向への相対変位を規制される。以上により、端末モジュール１４が構成される。
【００４１】
組み立てが完了した端末モジュール１４は、アウタハウジング１０の後方から収容空間１１内に挿入する。挿入過程では、弾性抜止片１２が、アッパケース２４の前壁部２７やアッパシェル４１と干渉して上方へ弾性変位する。端末モジュール１４が正規の挿入位置に到達すると、前止まり部５６がストッパ１３に突き当たることにより、端末モジュール１４のそれ以上の挿入動作が規制されて位置決めされる。これと同時に、弾性抜止片１２が弾性復帰して抜止め突起４５に対し後方から係止し、この係止により端末モジュール１４が抜止め状態に保持される。
【００４２】
＜実施例の作用及び効果＞
本実施例のシールドコネクタＡは、シールド電線１５の芯線１６に接続された端子金具２０と、誘電体２３と、アウタハウジング１０とを備えている。誘電体２３は、合成樹脂製であり、端子金具２０を三次元方向に位置決め状態で収容する。誘電体２３は、一対の半割体（アッパケース２４とロアケース３４）によって構成されている。アッパケース２４とロアケース３４は、端子金具２０を挟むように合体することで誘電体２３を構成している。アッパケース２４とロアケース３４は、端子金具２０とこの端子金具２０に接続された芯線１６とが並ぶ前後方向に対して交差する上下方向において、分割及び合体が可能である。アウタハウジング１０内には、外導体４０と誘電体２３とが収容されている。
【００４３】
このシールドコネクタＡによれば、端子金具２０は、アッパケース２４とロアケース３４との間に挟まれることにより、誘電体２３内に位置決め状態で収容される。この端子金具２０の位置決めは、位置決め凹部２６による非弾性的な係止構造によって行われる。したがって、誘電体２３の内部には、ランスのような弾性変形可能な抜止め手段を形成する必要がない。このように本実施例のシールドコネクタＡは、小型化を実現しながら、端子金具２０を誘電体２３内に確実に保持することができる。
【００４４】
また、シールドコネクタＡは、誘電体２３に対しその外周を包囲するように組み付けられ、シールド電線１５の編組線１８に接続された金属製の外導体４０を備えている。そして、アッパケース２４とロアケース３４には、外導体４０に係止することでアッパケース２４とロアケース３４を合体状態に位置決めする位置決め用係止部（上面突起２９、第１側面突起３０、第２側面突起３３、下面突起３６、側面凹部３７）が形成されている。この構成によれば、アッパケース２４とロアケース３４は、互いに直接的に係止して合体状態に保持されるのではなく、合成樹脂よりも剛性の高い金属性の外導体４０を介すことによって合体状態に位置決めされる。これにより、合成樹脂製のアッパケース２４とロアケース３４には弾性撓み可能な係止部位を形成しなくても済むので、誘電体２３の小型化が実現されている。
【００４５】
また、外導体４０は、アッパシェル４１とロアシェル５２とを合体させて構成されている。アッパシェル４１は、アッパケース２４とロアケース３４が分割されている状態においてアッパケース２４に対しその外面を覆うように組み付けられる。ロアシェル５２は、アッパケース２４とロアケース３４が分割されている状態においてロアケース３４に対しその外面を覆うように組み付けられる。そして、アッパシェル４１には合体用第１係止部（嵌合孔４９）が形成され、ロアシェル５２には合体用第２係止部（嵌合突起５９）が形成されている。この合体用第１係止部と合体用第２係止部が互いに係止することで、アッパシェル４１とロアシェル５２が合体状態に保持されて外導体４０を構成している。
【００４６】
この構成によれば、アッパケース２４とアッパシェル４１を組み付けておき、ロアケース３４とロアシェル５２を組み付けておけば、アッパシェル４１とロアシェル５２を合体させることにより、アッパケース２４とロアケース３４を合体状態に保持し、誘電体２３内に端子金具２０を収容することができる。したがって、端子金具２０を挟んでアッパケース２４とロアケース３４を合体させたときに、作業者が手でアッパケース２４とロアケース３４を合体状態に保持しておく必要がない。これにより、作業性が向上する。
【００４７】
また、外導体４０には、編組線１８と接触した状態でシールド電線１５のシース１９の外周に圧着されるアッパ側圧着部４４が形成されている。アッパ側圧着部４４をシース１９に圧着すると、端子金具２０と誘電体２３が、金属製の外導体４０によってシース１９に対する相対変位を規制されるので、芯線１６のうちシース１９の前端から露出した部分が曲げ変形する虞がない。これにより、シールド電線１５の外周を摘んで端末モジュール１４をアウタハウジング１０に収容する際には、端末モジュール１４が首を振るように変位する虞がないので、作業性がよい。
【００４８】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では、シールド電線の芯線がツイストペア線を構成しているが、芯線は、シースの内部で互いに平行に配索されたものでもよい。
（２）上記実施例では、シールド電線が２本の芯線を１つのシールド層で包囲した形態であるが、シールド電線は、各芯線を個別のシールド層で包囲したものであってもよい。
（３）上記実施例では、シールド電線が芯線を個別に絶縁内皮で包囲したものであるが、シールド電線は、２本の芯線を１つの絶縁内皮で一括して包囲したものであってもよい。
（４）上記実施例では、１つの誘電体に２つの端子金具を収容したが、１つの誘電体に収容する端子金具の数は、１つでもよく、３つ以上でもよい。
（５）上記実施例では、一対の半割体（アッパケースとロアケース）が外導体を介すことによって合体状態に保持されているが、一対の半割体は、互いに直接係止することによって合体状態に保持されていてもよい。
（６）上記実施例では、外導体が一対のシェル（アッパシェルとロアシェル）を合体させた形態であるが、外導体は、単一部品であってもよい。
（７）上記実施例では、シールド電線のシースの外周と圧着部（アッパ側圧着部）との間でシールド層（編組線）を挟み付けることによってシールド層と外導体を接続したが、シールド層を外導体の外周に固着することによってシールド層と外導体を接続してもよい。
（８）上記実施例では、シールド層（編組線）を、シールド電線のシースの外周と第１のシェル（アッパシェル）の圧着部（アッパ側圧着部）との間で挟み付けたが、シールド層は、第１のシェル（アッパシェル）の圧着部（アッパ側圧着部）と、第２のシェル（ロアシェル）の圧着部（ロア側圧着部）との間で挟み付けてもよい。
（９）上記実施例では、第１のシェル（アッパシェル）と第２のシェル（ロアシェル）の両方をシールド電線の外周に圧着したが、シールド電線の外周に圧着するのは第１のシェルと第２のシェルのいずれか一方だけであってもよい。
（１０）上記実施例では、シールド層を編組線としたが、シールド層は金属箔等であってもよい。
（１１）上記実施例では、電線がシールド層を有するシールド電線であるが、本発明は、電線がシールド層を有しない非シールド電線である場合にも適用できる。この場合、誘電体を包囲する外導体を設けなくてもよい。
（１２）上記実施例では、外導体を有するシールドコネクタに適用した形態について説明したが、本発明は、外導体を有しない非シールドタイプのコネクタにも適用できる。
（１３）上記実施例では、誘電体と外導体をアウタハウジング内に収容したが、誘電体や外導体をアウタハウジング内に収容しない形態としてもよい。
（１４）上記実施例では、一対の半割体を合体状態に位置決めする金属部材が、シールド機能を有する外導体として用いられているが、一対の半割体を合体状態に位置決めする金属部材とは別に、外導体を設けてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
Ａ…シールドコネクタ（コネクタ）
１０…アウタハウジング
１５…シールド電線（電線）
１６…芯線
１８…編組線（シールド層）
２０…端子金具
２３…誘電体
２４…アッパケース（一方の半割体）
２９…上面突起（位置決め用係止部）
３０…第１側面突起（位置決め用係止部）
３３…第２側面突起（位置決め用係止部）
３４…ロアケース（他方の半割体）
３６…下面突起（位置決め用係止部）
３７…側面凹部（位置決め用係止部）
４０…外導体（金属部材）
４１…アッパシェル（第１のシェル）
４４…アッパ側圧着部（圧着部）
４９…嵌合孔（合体用第１係止部）
５２…ロアシェル（第２のシェル）
５５…ロア側圧着部（圧着部）
５９…嵌合突起（合体用第２係止部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【手続補正書】
【提出日】平成30年3月28日(2018.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
アッパケース２４とロアケース３４は、収容凹部２５と収容溝３５とを上下に対向させるように合体されることで誘電体２３を構成する。図３に示すように、両ケース２４，３４を合体した状態では、誘電体２３の内部に、収容凹部２５と収容溝３５とから構成される端子収容室３８が、左右一対形成されている。アッパケース２４とロアケース３４には、互いに直接的に係止、嵌合し合う部位は形成されていない。そのため、誘電体２３は、単独では両ケース２４，３４を合体状態に保持する機能を有しておらず、後述する外導体４０を介して合体状態に保持される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
アッパシェル４１とロアシェル５２を合体すると、アッパシェル４１に組み付けられているアッパケース２４と、ロアシェル５２に組み付けられているロアケース３４とが、合体状態に位置決め保持される。つまり、アッパケース２４とロアケース３４が外導体４０を介すことによって合体状態に保持される。この後、ロア側圧着部５５をアッパ側圧着部４４の外周に圧着する。これにより、ロアシェル５２が、アッパシェル４１及びシールド電線１５と一体化されるので、ロアケース３４もシールド電線１５のシース１９に対して前後方向、左右方向及び上下方向への相対変位を規制される。以上により、端末モジュール１４が構成される。
【国際調査報告】
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