(57)【要約】  本発明の配線基板は、平面視で矩形状の絶縁基板と、絶縁基板の一方主面に、平面視で絶縁基板の対向する一組の辺に沿って対向するように複数設けられた搭載用電極と、絶縁基板の他方主面に、平面透視で絶縁基板の一組の辺に沿って対向するように複数設けられた端子用電極と、絶縁基板の内部に、平面透視で絶縁基板の対向する一組の辺と直交する方向に延びた内部金属層とを有している。
2016208674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視で矩形状の絶縁基板と、
該絶縁基板の一方主面に、平面視で前記絶縁基板の対向する一組の辺に沿って対向するように複数設けられた搭載用電極と、
前記絶縁基板の他方主面に、平面透視で前記絶縁基板の前記一組の辺に沿って対向するように複数設けられた端子用電極と、
前記絶縁基板の内部に、平面透視で前記絶縁基板の対向する前記一組の辺と直交する方向に延びた内部金属層とを有していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
平面透視において、前記搭載用電極および前記端子用電極と前記内部金属層とが直交していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
平面透視において、前記内部金属層が、それぞれの前記搭載用電極の間隙、およびそれぞれの前記端子用電極の間隙を跨いでいることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
平面透視において、前記内部金属層における、それぞれの前記搭載用電極の間隙、およびそれぞれの前記端子用電極の間隙を跨いだ部分の幅は、前記内部金属層における他の部分の幅よりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
内部金属層が、平面透視で前記絶縁基板の対向する前記一組の辺と直交する方向において、前記絶縁基板の外縁に延出していることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線基板。
【請求項６】
平面透視において、前記絶縁基板が、前記一方主面に、前記搭載用電極に挟まれた凹部を有しており、該凹部が、前記搭載用電極に沿って延びるように設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の配線基板。
【請求項７】
平面透視において、前記絶縁基板が、前記他方主面に、前記端子用電極に挟まれた凹部を有しており、該凹部が、前記端子用電極に沿って延びるように設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の配線基板。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の配線基板と、
該配線基板に搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。
【請求項９】
請求項８記載の電子装置と、
接続パッドを有し、前記電子装置が前記接続パッドに接合材を介して接続されたモジュール用基板とを有することを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板は、絶縁基板の一方主面に設けられ、電子部品を搭載する搭載用電極と、絶縁基板の他方主面に設けられた端子用電極と、搭載用電極と端子用電極とに接続され、絶縁基板の主面または内部に設けられ配線導体とを有するものがある。電子部品および配線基板を含む電子装置を半田等の接合材によって例えばモジュール用基板に接合する場合、端子用電極が半田等の接合材を介しモジュール用基板に接合される（特開2009−267041号公報参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、電子装置の高機能化および薄型化が求められており、配線基板の厚みが薄くなるにつれて、電子装置の使用時の、絶縁基板と搭載用電極および端子用電極との熱膨張率の差による熱応力により配線基板の変形やひずみが大きくなりやすく、長期間使用時に電子部品と配線基板との間、あるいは配線基板とモジュール用基板との間で接続不良が発生することが懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一つの態様によれば、配線基板は、平面視で矩形状の絶縁基板と、該絶縁基板の一方主面に、平面視で前記絶縁基板の対向する一組の辺に沿って対向するように複数設けられた搭載用電極と、前記絶縁基板の他方主面に、平面透視で前記絶縁基板の前記一組の辺に沿って対向するように複数設けられた端子用電極と、前記絶縁基板の内部に、平面透視で前記絶縁基板の対向する前記一組の辺と直交する方向に延びた内部金属層とを有している。【０００５】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板に搭載された電子部品とを有している。【０００６】
本発明の他の態様によれば、電子モジュールは、上記構成の電子装置と、接続パッドを有し、前記電子装置が前記接続パッドに接合材を介して接続されたモジュール用基板とを有している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様による配線基板は、平面視で矩形状の絶縁基板と、絶縁基板の一方主面に、平面視で絶縁基板の対向する一組の辺に沿って対向するように複数設けられた搭載用電極と、絶縁基板の他方主面に、平面透視で絶縁基板の一組の辺に沿って対向するように複数設けられた端子用電極と、絶縁基板の内部に、平面透視で絶縁基板の対向する一組の辺と直交する方向に延びた内部金属層とを有している。この構成により、電子装置の使用時に配線基板に高い熱が印加され、絶縁基板と搭載用電極および絶縁基板と端子用電極の熱膨張率の差による熱応力が同一方向に集中しようとしても、一組の辺と直交する方向に延びる内部金属層により、配線基板の変形、ひずみを抑え、電子部品と配線基板との間、あるいは配線基板とモジュール用基板との間の接続を良好なものとし、信頼性に優れた配線基板とすることができる。【０００８】
本発明の他の態様による電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有していることによって、長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。【０００９】
本発明の他の態様による電子モジュールは、上記構成の電子装置と、接続パッドを有し、電子装置が接続パッドに接合材を介して接続されたモジュール用基板とを有していることによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図２】図１に示された電子装置における配線基板の内部上面図である。
【図３】（ａ）は、図１（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示された電子装置のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、図１における電子装置を用いたモジュール用基板に実装した電子モジュールを示す縦断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態の他の例における、電子装置が有する配線基板の内部上面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の第１の実施形態の他の例における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図７】（ａ）は、本発明の第２の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図８】図７に示された電子装置における配線基板の内部上面図である。
【図９】（ａ）は、図７（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図７（ａ）に示された電子装置のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図１０】（ａ）は、本発明の第３の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図１１】図10に示された電子装置における配線基板の内部下面図である。
【図１２】（ａ）は、図10（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図10（ａ）に示された電子装置のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図１３】（ａ）は、本発明の第１の実施形態の他の例における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における発光装置は、図１〜図３に示された例のように、配線基板１と、配線基板１の上面に設けられた電子部品２とを含んでいる。電子装置は、図４に示された例のように、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板５上の接続パッド51に接合材６を用いて接続される。
【００１３】
本実施形態における配線基板１は、平面視で矩形状の絶縁基板11と、絶縁基板11の一方主面に、平面視で絶縁基板11の対向する一組の辺に沿って対向するように複数（本発明の実施形態では２つ）設けられた搭載用電極12と、絶縁基板11の他方主面に、平面透視で絶縁基板11の一組の辺に沿って対向するように複数（本発明の実施形態では２つ）設けられた端子用電極13と、搭載用電極12および端子用電極13に接続され、絶縁基板11の表面または内部に設けられた配線導体14とを有している。絶縁基板11の内部に内部金属層15を有している。内部金属層15は、平面透視で絶縁基板11の対向する一組の辺と直交する方向に延びている。図１〜図４において、電子装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図１〜図４において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。
【００１４】
図１において、平面透視において、電子部品２が重なる領域を２点鎖線にて示している。図２において、平面透視において、端子用電極12が重なる領域を破線にて示している。図１および図２において、搭載用電極12、端子用電極13、内部金属層15と配線導体14（貫通導体）とが重なる領域とは、破線にて示している。
【００１５】
絶縁基板11は、一方主面（図１〜図３では上面）および他方主面（図１〜図３では下面）を有している。絶縁基板11は、平面視において、一方主面および他方主面のそれぞれに対して二組の対向する辺（４辺）を有した矩形の板状の形状を有している。絶縁基板11は、電子部品２を支持するための支持体として機能し、絶縁基板11の一方主面に設けられた搭載用電極12上に電子部品２が半田バンプ等の接続部材３を介して接着され固定される。
【００１６】
絶縁基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基板11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって複数の絶縁層からなる絶縁基板11が製作される。
【００１７】
搭載用電極12は、絶縁基板11の一方主面に、平面視で絶縁基板11の対向する一組の辺に沿って対向するように複数（本発明の実施形態では２つ）設けられている。端子用電極13は、絶縁基板11の他方主面に、平面透視で絶縁基板11の対向する一組の辺に沿って対向するように複数（本発明の実施形態では２つ）設けられている。例えば、図１〜図３に示された例においては、２つの搭載用電極12および２つの端子用電極13が、対向する一組の辺に沿ってＹ方向にそれぞれ平行に設けられており、搭載用電極12および端子用電極13のそれぞれの長さは、Ｙ方向の長さがＸ方向の幅よりも大きくなっている。搭載用電極12は、配線基板１に搭載された電子部品２とモジュール用基板５とを電気的に接続するため、または配線基板１と電子部品２とを接合するためのものである。端子用電極13は、配線基板１に搭載された電子部品２とモジュール用基板５とを電気的に接続するため、または配線基板１とモジュール用基板５とを接合するためのものである。配線導体14は、搭載用電極12と端子用電極13とに電気的に接続され、配線基板１に搭載された電子部品２とモジュール用基板５とを電気的に接続するためのものである。配線導体14は、絶縁基板11の表面または内部に設けられた配線層と、絶縁基板11を貫通して上下に位置する配線層同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
【００１８】
内部金属層15は、絶縁基板11の内部に、平面透視で、絶縁基板11の対向する一組の辺と直交する方向に延びて設けられている。内部金属層15は、平面透視において、絶縁基板11の内部に、10％〜70％程度の面積に設けられている。例えば、図１〜図３に示された例においては、内部金属層15が、絶縁基板11の絶縁層間に、対向する一組の辺と直交するＸ方向に延びて設けられており、内部金属層15の長さは、Ｘ方向の長さがＹ方向の幅よりも長くなっている。ここで、平面透視で直交するとは、一方方向（図１〜図３ではＹ方向）に長い搭載用電極12および端子用電極13と他方方向（図１〜図３ではＸ方向）に長い内部金属層15とが、各々の長手方向同士が直交していることを示している。内部金属層15は、図１〜図３に示された例のように、配線導体14（搭載用電極12および端子用電極13）に接続されたものであっても構わないし、配線導体14（搭載用電極12および端子用電極13）とは電気的に接続されていないものであっても構わない。
【００１９】
搭載用電極12、端子用電極13、配線導体14、内部金属層15の材料は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等を主成分とする金属粉末メタライズである。搭載用電極12、端子用電極13、配線導体14は、例えば絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに搭載用電極12、端子用電極13、配線導体14用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、貫通導体は、例えば絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基板11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。
【００２０】
搭載用電極12、端子用電極13、配線導体14の絶縁基板11から露出した表面には、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属めっき層が被着される。搭載用電極12、端子用電極13、配線導体14が腐食することを低減できるとともに、搭載用電極12と電子部品２との接合、搭載用電極12と接続部材３との接続、またはモジュール用基板５と端子用電極13とを強固に接合することができる。例えば、搭載用電極12、端子用電極13、配線導体14の絶縁基板11から露出した表面には、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。
【００２１】
また、めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／金めっき層／銀めっき層、あるいはニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他のめっき層であっても構わない。
【００２２】
配線基板１の一方主面に設けられた搭載用電極12上に、電子部品２が搭載されることによって電子装置を作製できる。配線基板１に搭載される電子部品２は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子，発光素子，水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。例えば、電子部品２がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半導体素子は、はんだバンプや金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、半導体素子の電極と搭載用電極12とが電気的および機械的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、例えば、電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、電子部品２を搭載する一方の搭載用電極12上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して半導体素子の電極と他方の搭載用電極12とが電気的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、配線基板１には、複数の電子部品２を搭載しても良いし、必要に応じて、抵抗素子や容量素子、ツェナーダイオード等の他の電子部品を搭載しても良い。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂やガラス等からなる封止材４、樹脂やガラス、セラミックス、金属等からなる蓋体等により封止される。
【００２３】
本実施形態の電子装置が、図４に示された例のように、モジュール用基板５の接続パッド51に半田等の接合材６を介して接続されて、電子モジュールとなる。
【００２４】
本実施形態の配線基板１によれば、平面視で矩形状の絶縁基板11と、絶縁基板11の一方主面に、平面視で絶縁基板11の対向する一組の辺に沿って対向するように複数設けられた搭載用電極12と、絶縁基板11の他方主面に、平面透視で絶縁基板11の一組の辺に沿って対向するように複数設けられた端子用電極13と、絶縁基板11の内部に、平面透視で絶縁基板11の対向する一組の辺と直交する方向に延びた内部金属層15とを有していることにより、電子装置の使用時に配線基板１に高い熱が印加され、絶縁基板11と搭載用電極12および絶縁基板11と端子用電極13の熱膨張率の差による熱応力が同一方向に集中しようとしても、直交する方向に延びる内部金属層15により、配線基板１の変形、ひずみを抑え、電子部品２と配線基板１との間、あるいは配線基板１とモジュール用基板５との間の接続を良好なものとし、信頼性に優れた配線基板１とすることができる。
【００２５】
本実施形態における配線基板１は、薄型で高出力の電子装置において好適に使用することができ、配線基板１における信頼性を向上することができる。例えば、電子部品２として、発光素子を搭載する場合、薄型で高輝度の発光装置用の配線基板１として好適に用いることができる。
【００２６】
また、平面透視において、搭載用電極12および端子用電極13と内部金属層15とが直交していると、内部金属層15が、搭載用電極12および端子用電極13と直交する方向に延びるように配置されているものとなり、電子装置の使用時に配線基板１に高い熱が印加され、絶縁基板11と搭載用電極12および絶縁基板11と端子用電極13の熱膨張率の差による熱応力が同一方向に集中しようとしても、直交する方向に延びる内部金属層15により、配線基板１の変形、ひずみを抑制し、電子部品２と配線基板１との間、あるいは配線基板１とモジュール用基板５との間の接続をより良好なものとし、信頼性に優れた配線基板１とすることができる。
【００２７】
平面視において、対向するように設けられた搭載用電極12の総面積は、絶縁基板11の一方主面の面積の30％以上の領域に形成されており、50％以上の領域に形成されていると好ましい。また、平面視において、対向するように設けられた端子用電極13の総面積は、平面視において、絶縁基板11の他方主面の面積の30％以上の領域に形成されており、50％以上の領域に形成されていると好ましい。
【００２８】
また、内部金属層15は、平面透視において、搭載用電極12および端子用電極13に直交して重なっている領域は、平面視において、内部金属層15の面積の20％以上の領域において搭載用電極12および端子用電極13に重なっていることが好ましく、搭載用電極12および端子用電極13の面積の50％以上の領域において重なっていることがより好ましい。このように、内部金属層15が、平面透視において、広領域にわたって、搭載用電極12および端子用電極13に直交して重なっていると、上記効果をより効果的なものとすることができる。  また、平面透視において、内部金属層15が、図１〜図３に示された例のように、それぞれの搭載用電極12の間隙、およびそれぞれの端子用電極13の間隙を跨いでいると、内部金属層15が、複数の搭載用電極12および複数の端子用電極13と重なることで、電子装置の使用時に配線基板１に高い熱が印加され、絶縁基板11と搭載用電極12および絶縁基板11と端子用電極13の熱膨張率の差による熱応力が同一方向に集中しようとしても、直交する方向に延びる内部金属層15により、配線基板１の変形、ひずみをより良好に抑え、電子部品２と配線基板１との間、あるいは配線基板１とモジュール用基板５との間の接続を良好なものとし、信頼性に優れた配線基板１とすることができる。
【００２９】
また、電子部品２として発光素子を用いている場合、内部金属層15が、それぞれの搭載用電極12の間隙、およびそれぞれの端子用電極13の間隙を跨いでいることにより、平面透視において、搭載用電極12または端子用電極13、あるいは内部金属層15が設けられていない、絶縁基板11のみの部分が少なくなり、他方主面側への光の漏洩を効果的に抑制することができる。
【００３０】
また、平面透視において、内部金属層15が、図５に示された例のように、平面透視において、内部金属層15における、搭載用電極12の間隙、および端子用電極13の間隙を跨いだ部分の幅Ｗ１は、内部金属層15における他の部分の幅Ｗ２よりも大きいと、電子装置の使用時における電子部品２の熱が端子用電極13へ伝わるのを抑制し、内部金属層15における、搭載用電極12の間隙、および端子用電極13の間隙を跨いだ部分（幅Ｗ１）と内部金属層15における他の部分（幅Ｗ２）との境界における内部金属層15の歪みを抑制することができ、電子部品２と配線基板１との間、あるいは配線基板１とモジュール用基板５との間に生じる応力を抑制し、互いの部材間の接続を良好なものとし、信頼性に優れた配線基板１とすることができる。
【００３１】
なお、内部金属層15は、平面透視において、電子部品２と重なるように設けていると、電子装置の使用時における電子部品２の熱を絶縁基板11の対向する一組の辺と直交する方向に良好に放熱することができる。
【００３２】
また、内部金属層15は、図５に示された例のように、平面透視で絶縁基板11の対向する一組の辺と直交する方向において、絶縁基板11の外縁に延出していると、内部金属層16を介して絶縁基板11の直交する方向の外縁に放熱させ、端子用電極13への伝熱を抑制し、配線基板１の変形、ひずみをより効果的に抑え、電子部品２と配線基板１との間、あるいは配線基板１とモジュール用基板５との間の接続をより良好なものとし、信頼性に優れた配線基板１とすることができる。
【００３３】
搭載用電極12および端子用電極13は、図６に示された例のように、絶縁基板11の主面にそれぞれ３つ以上設けていても構わない。図６に示された例では、電子部品２の電極と搭載用電極12とは、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して電気的に接続されている。図６（ａ）に示された例において、３つの搭載用電極12が、絶縁基板11の一方主面に、絶縁基板11の一組の辺に沿って、それぞれが対向するように設けられている。図６（ｂ）に示された例のように、３つの端子用電極13は、絶縁基板11の他方主面に、絶縁基板11の一組の辺に沿って、それぞれが互いに対向するように設けられている。この場合においても、上述と同様に、内部金属層15は、平面透視において、３つの搭載用電極12または３つの端子用電極13のそれぞれに重なるように配置されていることが好ましい。
【００３４】
内部金属層15は、図６に示された例のような場合においても、搭載用電極12および端子用電極13と直交するように設けられ、複数の搭載用電極12および複数の端子用電極13に直交するとともに、それぞれの搭載用電極12の間隙および端子用電極13の間隙を跨ぐように設けられていることが好ましい。
【００３５】
また、内部金属層15は、図２に示された例では、平面透視において、絶縁基板11の内部に１つ設けられているが、絶縁基板11の内部に複数設けられていても構わない。
【００３６】
本実施形態の電子装置によれば、上記構成の配線基板１を有していることによって、電気的信頼性に関して向上されている。
【００３７】
本発明の他の態様による電子モジュールによれば、上記構成の電子装置がモジュール用基板５の接続パッド51に接合材６を介して接続されていることから、長期信頼性に優れたものとすることができる。
【００３８】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図７〜図９を参照しつつ説明する。
【００３９】
本発明の第２の実施形態における電子装置において、上記した実施形態の電子装置と異なる点は、図７〜図９に示された例のように、絶縁基板11は、絶縁基板11の一方主面に、平面透視で搭載用電極12に挟まれた凹部16を有している点である。
【００４０】
図７において、平面透視において、電子部品２が重なる領域を２点鎖線にて示している。図７において、平面透視において、電子部品２と他の電子部品７とが重なる領域を破線にて示している。図８において、内部金属層15と凹部16とが重なる領域を破線にて示している。図７および図８において、搭載用電極12、端子用電極13、内部金属層15と配線導体14（貫通導体）とが重なる領域とは、破線にて示している。
【００４１】
本発明の第２の実施形態の配線基板１によれば、第１の実施形態と同様に、電子装置の使用時に配線基板１に高い熱が印加され、絶縁基板11と搭載用電極12および絶縁基板11と端子用電極13の熱膨張率の差による熱応力が同一方向に集中しようとしても、一組の辺と直交する方向に延びる内部金属層15により、配線基板１の変形、ひずみを抑え、電子部品２と配線基板１との間、あるいは配線基板１とモジュール用基板５との間の接続を良好なものとし、信頼性に優れた配線基板１とすることができる。
【００４２】
また、凹部16を有することによって、例えば、電子部品２として発光素子が用いられる場合、ツェナーダイオード等の他の電子部品７を凹部16内に収納していると、絶縁基板11の一方主面に他の電子部品７を配置する場合と比較して、他の電子部品７を搭載するための領域を平面方向に大きく設ける必要がなくなるとともに、発光素子からの横方向への光が遮断されることがなくなるので、小型で高輝度の発光装置とすることができる。なお、凹部16内には、蛍光剤あるいは反射剤を含有した樹脂等を封入することで、発光装置の輝度を良好なものとするようにしても構わない。
【００４３】
凹部16は、図７〜図９に示された例のように、他の電子部品７を搭載するための領域として用いることができる。凹部16は、図７〜図９に示された例において、平面視にて矩形状であるが、楕円形状、長円形状等、他の電子部品７を搭載するための領域を有している。凹部16の底面には、他の電子部品７と電気的に接続するための配線導体14に接続された内部金属層15が導出している。このような凹部16は、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部16となる貫通孔を複数のセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。
【００４４】
凹部16は、図７〜図９に示された例のように、平面透視で搭載用電極12の間に、搭載用電極12に沿って延びるように設けられている。このような構成とすることによって、凹部16により搭載用電極12の幅が小さい部分を有するのを抑制することができ、電気的特性を良好なものとし、配線導体14が搭載用電極12と端子用電極13とに良好に電気的に接続され、配線基板１に搭載された電子部品２とモジュール用基板５とを良好に電気的に接続されたものとすることができる。この際、平面透視において、図７〜図９に示された例のように、絶縁基板11内部に設けられ、凹部16の底面に導出している延出している内部金属層15が、第１の実施形態と同様に、平面透視において、複数の搭載用電極12および端子用電極13と各々の長手方向同士が直交して重なるように設けておくことが好ましい。
【００４５】
第２の実施形態の配線基板１は、上述の第１の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００４６】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子装置について、図10〜図12を参照しつつ説明する。
【００４７】
本発明の第３の実施形態における電子装置において、上記した実施形態の電子装置と異なる点は、図10〜図12に示された例のように、絶縁基板11は、絶縁基板11の他方主面に、平面透視で端子用電極13に挟まれた凹部16を有している点である。
【００４８】
図10において、平面透視において、電子部品２が重なる領域を２点鎖線にて示している。図11において、内部金属層15と凹部16とが重なる領域を破線にて示している。図10および図11において、搭載用電極12、端子用電極13、内部金属層15と配線導体14（貫通導体）とが重なる領域とは、破線にて示している。
【００４９】
本発明の第３の実施形態の配線基板１によれば、第１の実施形態と同様に、電子装置の使用時に配線基板１に高い熱が印加され、絶縁基板11と搭載用電極12および絶縁基板11と端子用電極13の熱膨張率の差による熱応力が同一方向に集中しようとしても、一組の辺と直交する方向に延びる内部金属層15により、配線基板１の変形、ひずみを抑え、電子部品２と配線基板１との間、あるいは配線基板１とモジュール用基板５との間の接続を良好なものとし、信頼性に優れた配線基板１とすることができる。
【００５０】
本発明の第３の実施形態の配線基板１において、凹部16は、図10〜図12に示された例のように、第２の実施形態と同様に、他の電子部品７を搭載するための領域として用いることができる。また、凹部16の底面には、他の電子部品７と電気的に接続するために配線導体14に接続された内部金属層15が導出している。
【００５１】
凹部16は、図10〜図12に示された例のように、平面透視で端子用電極13の間に、端子用電極13に沿って延びるように設けられている。このような構成とすることによって、凹部16により端子用電極13の幅が小さい部分を有するのを抑制することができ、モジュール用基板５の接続パッド51と端子用電極13とを強固に接合することができる。この際、平面透視において、図10〜図12に示された例のように、絶縁基板11内部に設けられ、凹部16の底面に導出している延出している内部金属層15が、第１の実施形態と同様に、平面透視において、複数の搭載用電極12および複数の端子用電極13と各々の長手方向同士が直交して重なるように設けておくことが好ましい。
【００５２】
第３の実施形態の配線基板１は、上述の第１の実施形態または第２の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００５３】
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基板11の角部に、面取り部あるいは円弧状の切欠き部が絶縁基板11の厚み方向に形成された配線基板１であっても構わない。
【００５４】
また、端子用電極13は、絶縁基板11の他方主面に設けられているが、絶縁基板11の側面と他方主面との間に穴が設けられており、穴の内面に端子用電極13が延出された、いわゆるキャスタレーション導体を有していてもよい。また、搭載用電極12も同様に、絶縁基板11の側面に設けられた穴の内面に延出していても構わない。
【００５５】
また、搭載用電極12または端子用電極13は、図13に示された例のように、搭載用電極12または端子用電極13のそれぞれの長さまたは幅が異なっていても構わない。
【００５６】
また、第１〜第３の実施形態の配線基板１の形態を組み合わせても構わない。例えば、第２の実施形態の配線基板１において、絶縁基板11の他方主面側に設けられた端子用電極13を３つ以上設けても良いし、第３の実施形態の配線基板１において、絶縁基板11の一方主面に設けられた搭載用電極12を３つ以上設けても構わない。
【００５７】
また、第１〜第３の実施形態の配線基板１において、搭載用電極12および端子用電極13は、平面視にて、矩形状の形状としているが、例えば、配線基板１または電子装置の方向性確認等のために、平面視にて部分的に、電極の縁部に凸状部等が設けられた搭載用電極12または端子用電極13、あるいは、電極の縁部が切りかかれた搭載用電極12または端子用電極13であっても構わない。
【００５８】
また、搭載用電極12および端子用電極13は、上述の例において、コファイヤ法により形成した例を示しているが、ポストファイヤ法または薄膜形成法等の形成方法により形成した金属層であっても良い。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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