(57)【要約】【課題】製造コストの増加を抑制しながら、接続信頼性を維持しまたは向上させることが可能な電気回路および通信装置ならびに当該電気回路の製造方法を提供する。【解決手段】アンテナコイルとＩＣ（Integrated  Circuit）チップとを電気的に接続する接続部を備え、前記接続部は、前記アンテナコイルと電気的に接続される第１の部分接続部と、前記第１の部分接続部および設置される前記ＩＣチップと電気的に接続され、前記第１の部分接続部の材質と異なる材質である第２の部分接続部と、を備える、電気回路。【選択図】図２
2017018039.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイルとＩＣ（Integrated  Circuit）チップとを電気的に接続する接続部を備え、前記接続部は、
前記アンテナコイルと電気的に接続される第１の部分接続部と、
前記第１の部分接続部および設置される前記ＩＣチップと電気的に接続され、前記第１の部分接続部の材質と異なる材質である第２の部分接続部と、
を備える、電気回路。
【請求項２】
前記第１の部分接続部は、空隙を有し、
前記第２の部分接続部は、前記空隙に形成される、請求項１に記載の電気回路。
【請求項３】
前記第１の部分接続部は、格子状に形成され、
前記空隙は、前記第１の部分接続部の格子で囲まれる領域を含む、
請求項２に記載の電気回路。
【請求項４】
前記第１の部分接続部は、切り欠きを有するように形成され、
前記空隙は、前記切り欠きを含む、
請求項２に記載の電気回路。
【請求項５】
前記空隙は、前記第１の部分接続部を貫通する穴を含む、請求項２に記載の電気回路。
【請求項６】
前記第１の部分接続部の材質は、アルミニウムを含み、
前記第２の部分接続部の材質は、銅を含む、請求項１に記載の電気回路。
【請求項７】
前記第２の部分接続部は、前記第１の部分接続部の前記ＩＣチップと対応する部分を覆うように形成される、請求項１に記載の電気回路。
【請求項８】
前記第２の部分接続部は、前記第１の部分接続部の前記ＩＣチップとの対応部分の周辺の少なくとも一部に前記第１の部分接続部よりも高く形成され、
前記ＩＣチップと前記第１の部分接続部とは、前記対応部分の周辺の少なくとも一部に形成される前記第２の部分接続部を介して電気的に接続される、請求項１に記載の電気回路。
【請求項９】
前記ＩＣチップと前記第２の部分接続部とは、第３の部分接続部を介して電気的に接続される、請求項１に記載の電気回路。
【請求項１０】
前記第３の部分接続部の材質は、前記第１の部分接続部および前記第２の部分接続部の材質と異なる材質を含む、請求項９に記載の電気回路。
【請求項１１】
アンテナコイルと、
ＩＣ（Integrated  Circuit）チップと、
前記アンテナコイルと前記ＩＣチップとを電気的に接続する接続部を備え、
前記接続部は、
前記アンテナコイルと電気的に接続される第１の部分接続部と、
前記第１の部分接続部の少なくとも一部および設置される前記ＩＣチップの少なくとも一部と電気的に接続され、前記第１の部分接続部の材質と異なる材質である第２の部分接続部と、
を備える、通信装置。
【請求項１２】
アンテナコイルと前記アンテナコイルと電気的に接続される第１の部分接続部とを形成することと、
前記第１の部分接続部の材質と異なる材質を前記第１の部分接続部に塗布することにより、前記第１の部分接続部の少なくとも一部および設置される前記ＩＣチップの少なくとも一部と電気的に接続される第２の部分接続部を形成することと、
を含む、電気回路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電気回路、通信装置および電気回路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダ／ライタと非接触通信を行う通信装置が普及している。このような通信装置は、例えばＩＣ（Integrated  Circuit）カード、無線ＩＣタグまたはＲＦＩＤ（Radio  Frequency  Identification）タグ等のように称される。【０００３】
上記のような非接触通信を行う通信装置の中には、例えば、特許文献１で開示されるような、データの読み書き等を行うＩＣチップおよびアンテナを備え、配線を用いてＩＣチップとアンテナとが接続される通信装置がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−３４３９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１で開示される通信装置に代表される従来の通信装置では、ＩＣチップとアンテナとの接続についての信頼性（以下、接続信頼性とも称する。）および製造コストの増加抑制の両立が困難であり得る。例えば、ＩＣチップとアンテナとを接続する配線に銅が用いられる場合は、概して銅は他の採用され得る金属よりも高価であるため、通信装置の製造コストは高くなる傾向にある。他方で、当該配線に上述した他の採用され得る金属、例えばアルミニウムが用いられる場合、当該他の採用され得る金属は銅よりも廉価であることが多いが、当該他の採用され得る金属表面の接続性は銅に比べて劣ることが多いため、接続信頼性が低くなりやすい。【０００６】
そこで、本開示では、製造コストの増加を抑制しながら、接続信頼性を維持しまたは向上させることが可能な、新規かつ改良された電気回路および通信装置ならびに当該電気回路の製造方法を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示によれば、アンテナコイルとＩＣ（Integrated  Circuit）チップとを電気的に接続する接続部を備え、前記接続部は、前記アンテナコイルと電気的に接続される第１の部分接続部と、前記第１の部分接続部および設置される前記ＩＣチップと電気的に接続され、前記第１の部分接続部の材質と異なる材質である第２の部分接続部と、を備える、電気回路が提供される。【０００８】
また、本開示によれば、アンテナコイルと、ＩＣ（Integrated  Circuit）チップと、前記アンテナコイルと前記ＩＣチップとを電気的に接続する接続部を備え、前記接続部は、前記アンテナコイルと電気的に接続される第１の部分接続部と、前記第１の部分接続部の少なくとも一部および設置される前記ＩＣチップの少なくとも一部と電気的に接続され、前記第１の部分接続部の材質と異なる材質である第２の部分接続部と、を備える、通信装置が提供される。【０００９】
また、本開示によれば、アンテナコイルと前記アンテナコイルと電気的に接続される第１の部分接続部とを形成することと、前記第１の部分接続部の材質と異なる材質を前記第１の部分接続部に塗布することにより、前記第１の部分接続部の少なくとも一部および設置される前記ＩＣチップの少なくとも一部と電気的に接続される第２の部分接続部を形成することと、を含む、電気回路の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように本開示によれば、製造コストの増加を抑制しながら、接続信頼性を維持しまたは向上させることが可能な電気回路および通信装置ならびに当該電気回路の製造方法が提供される。なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来の通信装置の電気回路についての断面の概略図である。
【図２】本開示の一実施形態に係る通信装置の電気回路の例を概略的に示す回路図である。
【図３】本実施形態に係る通信装置の電気回路の図２に示すＡＡ´線についての断面の概略図である。
【図４】本実施形態に係る通信装置の電気回路の他の例を概略的に示す回路図である。
【図５】本実施形態に係る通信装置の電気回路の図４に示すＢＢ´線についての断面の概略図である。
【図６】、本実施形態に係る通信装置の電気回路の別の他の例を概略的に示す回路図である。
【図７】本実施形態に係るＩＣチップの実装前の通信装置についての断面の概略図である。
【図８】本実施形態に係るＩＣチップの実装後の通信装置についての断面の概略図である。
【図９】本実施形態に係る通信装置の製造過程を概念的に示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１３】
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．従来技術の課題
２．本開示の一実施形態に係る通信装置および電気回路
２−１．電気回路の構成
２−２．通信装置の構成
２−３．通信装置の電気回路の製造方法
３．むすび
【００１４】
＜１．従来技術の課題＞
まず、図１を参照して、従来の通信装置および当該従来の通信装置の課題について説明する。図１は、従来の通信装置の電気回路についての断面の概略図である。
【００１５】
従来の通信装置の電気回路は、図１に示したように、接続部１１、アンテナコイル１２およびブリッジ部１３ならびにフィルム２０を備える。
【００１６】
接続部１１は、アンテナコイル１２とＩＣチップとを電気的に接続する。アンテナコイル１２は、電磁誘導により電気回路において電力を発生させる。ブリッジ部１３は、アンテナコイル１２の一方の端部を電気回路のフィルム２０を挟んで反対側の裏面を通じて表面に形成される接続部１１に接続させる。
【００１７】
従来の通信装置の製造工程では、上記の電気回路がカードに埋め込まれ、当該カードが切削されることにより、当該電気回路の接続部１１が当該カードから露出する。そして、露出した接続部１１にＩＣチップが圧着させられる。
【００１８】
ここで、従来の通信装置の電気回路では、通信装置が１つのＩＣチップで接触型および非接触型の通信インタフェースを有するいわゆるデュアルカードである場合、接続部１１、アンテナコイル１２およびブリッジ部１３は銅を含む材質で構成される。これは、ＩＣチップとアンテナコイル１２との接続についての信頼性を確保するためである。しかし、銅は他の採用され得る金属よりも高価であるため、従来の通信装置の製造コストは高くなり得る。
【００１９】
例えば、２つのＩＣチップで接触型および非接触型の通信インタフェースを有するいわゆるハイブリッドカードまたは接触型および非接触型のいずれか一方の通信インタフェースのみを有する単機能カードでは、電気回路は、上記の他の採用され得る金属としてのアルミニウムを含む材質で構成される。この場合、アルミニウムは銅と比べて廉価であるためデュアルカードと比べてこれらのカードの製造コストは低くなるが、アルミニウムは銅に比べて酸化しやすいため表面に酸化被膜が生じ、接続信頼性が銅よりも低くなる。
【００２０】
そこで、本開示では、製造コストの増加を抑制しながら、接続信頼性を維持しまたは向上させることが可能な電気回路および通信装置を提供する。以下、本開示の一実施形態に係る通信装置について詳細に説明する。
【００２１】
＜２．本開示の一実施形態に係る通信装置＞
以上、従来の通信装置および当該従来の通信装置の課題について説明した。次に、本開示の一実施形態に係る通信装置および当該通信装置の電気回路１００について説明する。
【００２２】
＜２−１．電気回路の構成＞
まず、図２を参照して、本開示の一実施形態に係る通信装置の電気回路１００について説明する。図２は、本開示の一実施形態に係る通信装置の電気回路１００の例を概略的に示す回路図である。
【００２３】
電気回路１００は、図２に示したように、接続部１１０およびアンテナコイル１２０を備える。
【００２４】
接続部１１０にはＩＣチップが実装され、接続部１１０は当該ＩＣチップとアンテナコイル１２０とを電気的に接続する。当該接続部１１０は、基礎部１１２および外縁部１１４を備える。
【００２５】
基礎部１１２は、第１の部分接続部として、アンテナコイル１２０と電気的に接続される。具体的には、基礎部１１２は、アンテナコイル１２０の端部の各々とそれぞれ電気的に接続される基礎部１１２Ａ１および基礎部１１２Ｂ１を含む。例えば、基礎部１１２は、図２に示したように、ＩＣチップが載置されるパッド形状に形成される基礎部１１２Ａ１および基礎部１１２Ｂ１を含み、基礎部１１２Ａ１および基礎部１１２Ｂ１はそれぞれ対応するアンテナコイル１２０の端部の各々と物理的にかつ電気的に接続される。
【００２６】
また、基礎部１１２の材質は、アルミニウムを含む。例えば、基礎部１１２は、アルミニウムを含むアルミニウム材をエッチングすることにより形成される。なお、基礎部１１２はペースト印刷により形成されてもよい。
【００２７】
外縁部１１４は、第２の部分接続部として、基礎部１１２およびＩＣチップと電気的に接続される。具体的には、外縁部１１４は、基礎部１１２のＩＣチップと対応する部分を覆うように形成される。例えば、外縁部１１４Ａ１は、図２に示したように基礎部１１２Ａ１の上面を覆うように形成される。また、外縁部１１４Ａ１は、電気回路１００の平面視において基礎部１１２Ａ１よりも広い。さらに、図３を参照して、外縁部１１４の構造について詳細に説明する。図３は、本実施形態に係る通信装置の電気回路１００の図２に示すＡＡ´線についての断面の概略図である。
【００２８】
外縁部１１４は、基礎部１１２の側面を覆うように形成される。例えば、外縁部１１４Ａ１は、図３に示したように基礎部１１２Ａ１の上面および両側面を覆うように形成され、基礎部１１２Ａ１と上面および両側面と物理的にかつ電気的に接続される。また、言い換えると、外縁部１１４は、基礎部１１２のＩＣチップとの対応部分の周辺の少なくとも一部に基礎部１１２よりも高く形成される。例えば、図３に示したように、外縁部１１４Ａ１の基礎部１１２Ａ１の側面の周辺に形成される部分は、電気回路１００の厚さ方向において基礎部１１２Ａ１よりも高く形成される。
【００２９】
なお、図２の例では、外縁部１１４Ａ１が基礎部１１２Ａ１の縁部全体を覆う例を説明したが、外縁部１１４は、基礎部１１２の一部の縁部を覆う構造であってもよい。なお、図３の例では、外縁部１１４Ａ１が基礎部１１２Ａ１の両側面を覆う例を説明したが、外縁部１１４は、基礎部１１２の一部の側面を覆う構造であってもよい。
【００３０】
また、外縁部１１４の材質は、基礎部１１２の材質と異なる。具体的には、外縁部１１４の材質は、銅を含む。例えば、外縁部１１４は、銅を含む銅材をペースト印刷することにより形成される。
【００３１】
（基礎部が格子状に形成される場合）
基礎部１１２は空隙を有し、外縁部１１４が当該空隙に設けられてもよい。具体的には、基礎部１１２は格子状に形成され、基礎部１１２の空隙は当該基礎部１１２の格子で囲まれる領域である。さらに、図４を参照して、基礎部１１２が空隙を有する場合について詳細に説明する。図４は、本実施形態に係る通信装置の電気回路１００の他の例を概略的に示す回路図である。
【００３２】
基礎部１１２は、電気回路１００の平面視において格子状に形成される。例えば、基礎部１１２Ａ２は、図４に示したような格子状に形成され、格子で囲まれる空隙を有する。なお、当然ながら、当該格子の数、並べられる方向および形状等については多様な形態が採用され得る。また、基礎部１１２の一部のみが格子状に形成されてもよい。さらに、図５を参照して、基礎部１１２の空隙に外縁部１１４が形成される様子について詳細に説明する。図５は、本実施形態に係る通信装置の電気回路１００の図４に示すＢＢ´線についての断面の概略図である。
【００３３】
外縁部１１４は、基礎部１１２の格子により形成される空隙に形成される。例えば、外縁部１１４Ａ２は、図５に示したように基礎部１１２Ａ２の格子間に入り込むように形成され、基礎部１１２Ａ２の上面と両側面だけでなく格子の側面とも物理的にかつ電気的に接続される。
【００３４】
また、基礎部１１２の格子間の空隙は、基礎部１１２を貫通する穴であり得る。例えば、基礎部１１２の格子間の空隙は、図５に示したように基礎部１１２Ａ２を貫通し、当該空隙に形成される外縁部１１４はフィルム２０と接触する。
【００３５】
（基礎部が櫛形状に形成される場合）
基礎部１１２は、切り欠きを有するように形成されてもよい。この場合、基礎部１１２の空隙は当該切り欠きである。さらに、図６を参照して、基礎部１１２が切り欠きを有する場合について詳細に説明する。図６は、本実施形態に係る通信装置の電気回路１００の別の他の例を概略的に示す回路図である。
【００３６】
基礎部１１２は、電気回路１００の平面視において少なくとも１つの切り欠きを有するように形成される。例えば、基礎部１１２Ａ３および基礎部１１２Ｂ３は、それぞれ図６に示したように互いに向かい合う櫛形状のような複数の切り欠きを有する。なお、当該切り欠きの長さ、太さ、数、切り欠かれる方向および形状については多様な形態が採用され得る。
【００３７】
図２を参照して、電気回路１００の構成についての説明に戻ると、アンテナコイル１２０は、電気回路１００において電力を発生させる。具体的には、アンテナコイル１２０は、動作周波数の磁界を受けることによって電磁誘導を生じさせ、当該電磁誘導により電力が発生する。例えば、アンテナコイル１２０は、スパイラル状に設けられ、複数回、例えば図２に示したように３ターン程度巻かれる。
【００３８】
＜２−２．通信装置の構成＞
次に、図７および図８を参照して、本実施形態に係る通信装置の構成について説明する。図７は、本実施形態に係るＩＣチップの実装前の通信装置についての断面の概略図であり、図８は、本実施形態に係るＩＣチップの実装後の通信装置についての断面の概略図である。なお、以下では、基礎部１１２が格子状に形成される例を用いて説明する。
【００３９】
本実施形態に係る通信装置は、電気回路１００、カード部３０およびＩＣチップ３００を備える。なお、電気回路１００については上述の通りであるため説明を省略する。
【００４０】
カード部３０は、電気回路１００を内蔵する。例えば、カード部３０の材質は樹脂性のプラスチックであり、カード部３０には電気回路１００が埋め込まれることにより電気回路１００が内蔵される。なお、電気回路１００はカード部３０に嵌め込まれてもよく、電気回路１００の周囲に樹脂が流し込まれることにより電気回路１００がカード部３０に内蔵されてもよい。また、カード部３０の材質は他の材質であってもよい。
【００４１】
ＩＣチップ３００は、電気回路１００と少なくとも電気的に接続されるようにカード部３０および電気回路１００に取り付けられる。具体的には、ＩＣチップ３００は、カード部３０に内蔵される電気回路１００の接続部１１０と電気的に接続されるように取り付けられる。
【００４２】
より具体的には、まず、電気回路１００を内蔵するカード部３０は、電気回路１００の接続部１１０が露出するように切削される。例えば、カード部３０は、図７に示したように電気回路１００の接続部１１０Ａ２が露出するように切削される。なお、接続部１１０のうちの外縁部１１４の一部が切削により削り取られ得る。例えば、図７に示したように外縁部１１４Ａ２の上部の一部が削り取られ、基礎部１１２Ａ２が露出され得る。当然ながら、基礎部１１２Ａ２が露出しない程度に切削が行われてもよい。
【００４３】
次に、切削により露出させられた接続部１１０に、ＩＣチップ３００が実装される。ここで、ＩＣチップ３００と接続部１１０とは、第３の部分接続部としての導体２００を介して電気的に接続される。例えば、ＩＣチップ３００と接続部１１０Ａ２すなわち基礎部１１２Ａ２および外縁部１１４との間に導体２００が形成され、熱圧着によりＩＣチップ３００と基礎部１１２Ａ２および外縁部１１４とが導体２００を介して電気的に接続される。
【００４４】
なお、導体２００の材質は、基礎部１１２および外縁部１１４の材質と異なる。具体的には、導体２００の材質は、銀を含む。例えば、導体２００は、銀を含むペースト材であり得る。
【００４５】
また、ＩＣチップと基礎部１１２とは、基礎部１１２の当該ＩＣチップとの対応部分の周辺の少なくとも一部に形成される外縁部１１４を介して電気的に接続されてもよい。例えば、図８では、導体２００は、接続部１１０Ａ２の上面のみと接触する例を示したが、導体２００は、接続部１１０の一部が切削により削り取られる場合、切削により生じる接続部１１０の凹部の側面と接触するように形成されてもよい。
【００４６】
この場合、基礎部１１２の側面周辺に形成される外縁部１１４が接続部１１０の凹部の側面として形成されるため、当該基礎部１１２の側面周辺に形成される外縁部１１４を介して導体２００と基礎部１１２とが電気的に接続される。すなわち、ＩＣチップ３００と基礎部１１２とが当該基礎部１１２の側面周辺に形成される外縁部１１４を介して電気的に接続されることになる。
【００４７】
＜２−３．通信装置の製造方法＞
次に、図９を参照して、上述した通信装置の製造方法について説明する。図９は、本実施形態に係る通信装置の製造過程を概念的に示すフローチャートである。
【００４８】
まず、フィルム２０にアルミニウム材が貼り付けられる（ステップＳ４０２）。具体的には、材質としてＰＥＴ（Polyethylene  Terephthalate）等を含むフィルム２０の両面に基礎部１１２およびアンテナコイル１２０となるアルミニウム材が貼り付けられることにより、電気回路１００の原反が生成される。
【００４９】
次に、アルミニウム材がエッチングされる（ステップＳ４０４）。具体的には、形成させる基礎部１１２およびアンテナコイル１２０の形状に合わせてエッチング用のレジストが原反のアルミニウム材に塗布される。次に、レジストが塗布された原反についてエッチングが行われることにより、レジストが塗布されていないアルミニウム材が溶解する。そして、原反に塗布されたレジストが剥離されると、基礎部１１２およびアンテナコイル１２０を含む電気回路１００が形成される。
【００５０】
次に、電気回路１００の表裏が導通される（ステップＳ４０６）。具体的には、フィルム２０の表裏にそれぞれ対応するような形状、例えば凹凸形状で形成された電気回路１００の導通部が電気回路１００の厚さ方向に加圧されることにより、当該導通部が嵌着し、電気回路１００の表裏が導通される。
【００５１】
次に、銅ペーストが塗布される（ステップＳ４０８）。具体的には、基礎部１１２を覆うように銅ペーストが塗布される。なお、基礎部１１２が空隙を有する場合には、当該空隙に銅ペーストが充填される。
【００５２】
次に、カード部３０に電気回路１００が埋め込まれる（ステップＳ４１０）。具体的には、銅ペーストが塗布された電気回路１００がカード部３０の内部に埋め込まれる。
【００５３】
次に、カード部３０が切削される（ステップＳ４１２）。具体的には、電気回路１００を内蔵するカード部３０のうちの電気回路１００の接続部１１０の上面と隣接する部分が切削される。なお、少なくとも接続部１１０の一部がカード部３０から露出するまで切削が行われる。
【００５４】
次に、ＩＣチップがカード部３０に実装される（ステップＳ４１４）。具体的には、カード部３０の切削により露出された接続部１１０に導体２００が塗布され、当該導体２００にＩＣチップが圧着されることにより、ＩＣチップがカード部３０に取り付けられる。
【００５５】
＜３．むすび＞
このように、本開示の一実施形態によれば、電気回路１００は、アンテナコイル１２０とＩＣチップ３００とを電気的に接続する接続部１１０を備える。当該接続部１１０は、アンテナコイル１２０と電気的に接続される第１の部分接続部と、当該第１の部分接続部および設置されるＩＣチップ３００と電気的に接続され、当該第１の部分接続部の材質と異なる材質である第２の部分接続部と、を備える。このため、電気回路１００のうちのＩＣチップ３００とアンテナコイルと１２０との接続部分のみが酸化のしやすさの異なる材質、例えば銅を含む材質で形成されることにより、製造コストの増加を抑制しながら、接続信頼性を維持しまたは向上させることが可能となる。
【００５６】
また、第１の部分接続部は、空隙を有し、第２の部分接続部は、当該空隙に形成される。ここで、上述したような通信装置の製造工程におけるカード部３０の切削では、概して切削面の電気的特性の変化の検知に基づいて切削の停止が行われる。例えば、切削機械は、切削面において電気的特性が変化したかを判定しながら切削を行う。しかし、切削面が接続部１１０（外縁部１１４）に到達し電気的特性の変化が検知されてから切削が停止するまでの間は切削が継続されるため、接続部１１０が削られる場合がある。この場合、基礎部１１２の上面の外縁部１１４が全て削られるときには、接続信頼性を向上させることが困難となる可能性がある。これに対し、本構成によれば、仮に基礎部１１２の上面に形成される外縁部１１４が全て削られてしまった場合でも、基礎部１１２の空隙に外縁部１１４が残る。そのため、残存する当該外縁部１１４を介して基礎部１１２とＩＣチップ３００とが電気的に接続され、接続信頼性を向上させることが可能となる。また、上述したような切削工程を変更することなく、接続信頼性を向上させることが可能となる。さらに、空隙が設けられない場合と比べて基礎部１１２と外縁部１１４との接触面積が増加するときには、基礎部１１２と外縁部１１４との間の導電性が向上し、接続信頼性を向上させることが可能となる。
【００５７】
また、第１の部分接続部は、格子状に形成され、空隙は、当該第１の部分接続部の格子で囲まれる領域を含む。このため、基礎部１１２と外縁部１１４とが格子で囲まれた空隙によって固定されることにより、基礎部１１２と外縁部１１４との接続性を強化することが可能となる。
【００５８】
また、第１の部分接続部は、切り欠きを有するように形成され、空隙は、当該切り欠きを含む。このため、基礎部１１２が格子状に形成される場合と比べて基礎部１１２と外縁部１１４とが接触する一面当たりの面積が大きくなることにより、基礎部１１２と外縁部１１４との間の導電性が向上し、接続信頼性を向上させることが可能となる。また、外縁部１１４がペースト印刷される場合には、切り欠かれる方向にペースト印刷が行われることにより、切り欠きすなわち空隙に外縁部１１４が充填されやすくすることが可能となる。
【００５９】
また、空隙は、第１の部分接続部を貫通する穴を含む。このため、基礎部１１２が貫通されずに形成される場合に比べて、基礎部１１２を容易に製造することが可能となる。
【００６０】
また、第１の部分接続部の材質は、アルミニウムを含み、第２の部分接続部の材質は、銅を含む。このため、外縁部１１４にのみ銅が用いられ、基礎部１１２には銅よりも廉価なアルミニウムが用いられることにより、ＩＣチップ３００と直接的に接続される外縁部１１４の接続信頼性を確保しながら、電気回路１００ひいては通信装置の製造コストを低減することが可能となる。
【００６１】
また、第２の部分接続部は、第１の部分接続部のＩＣチップ３００と対応する部分を覆うように形成される。ここで、電気回路１００の接続部１１０の導通検査においては、接続部１１０および当該接続部１１０とアンテナコイル１２０とを接続する配線が押圧される場合がある。この場合、基礎部１１２と外縁部１１４とが重なる部分が押圧されると、実際には基礎部１１２と外縁部１１４とが非接触であるのも関わらず、押圧されることにより接触され、導通検査で非接触であるという異常が発見されない可能性がある。これに対し、本構成によれば、外縁部１１４に基礎部１１２と重ならない部分が形成されることにより、当該重ならない部分を押圧して導通検査を行うことができ、当該導通検査において異常が見過ごされる可能性を低下させることが可能となる。
【００６２】
また、第２の部分接続部は、第１の部分接続部のＩＣチップ３００との対応部分の周辺の少なくとも一部に第１の部分接続部よりも高く形成され、ＩＣチップ３００と第１の部分接続部とは、当該対応部分の周辺の少なくとも一部に形成される第２の部分接続部を介して電気的に接続される。このため、基礎部１１２に空隙が設けられず、上述したような切削により基礎部１１２のＩＣチップ３００と対応する部分の上面に形成される外縁部１１４が全て削り取られる場合であっても、外縁部１１４を介してＩＣチップ３００と基礎部１１２とを電気的に接続させることが可能となる。
【００６３】
また、ＩＣチップ３００と第２の部分接続部とは、第３の部分接続部を介して電気的に接続される。このため、外縁部１１４と直接的に接続するための構成がＩＣチップ３００に設けられない場合であっても、接続信頼性を確保することが可能となる。
【００６４】
また、第３の部分接続部の材質は、第１の部分接続部および第２の部分接続部の材質と異なる材質を含む。このため、所望の接続信頼性および製造コストに合わせて適した材質が選択されることにより、接続信頼性および製造コストの調整が可能となる。
【００６５】
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【００６６】
例えば、上記実施形態では、基礎部１１２の有する空隙が基礎部１１２を貫通するとしたが、本技術はかかる例に限定されない。例えば、当該空隙は基礎部１１２を貫通しないとしてもよい。例えば、当該空隙は、基礎部１１２を貫通しない溝であり得る。この場合、当該空隙が基礎部１１２を貫通する場合と比べて、基礎部１１２と外縁部１１４との接触面積が増加することにより、導電性が向上し、接続信頼性を向上させることが可能となる。なお、当該溝は、上述したような格子により形成されてもよく、切り欠きであってもよく、その他の態様であってもよい。
【００６７】
また、上記実施形態では、基礎部１１２の空隙が基礎部１１２の格子により形成され、または切り欠きである例を説明したが、当該空隙は採用され得る範囲で多様に形成され得る。例えば、当該空隙は、螺旋形状、同心円状または同心多角形状等であり得る。
【００６８】
また、上記実施形態では、ＩＣチップ３００は導体２００を介して接続部１１０と電気的に接続される例を説明したが、ＩＣチップ３００は直接的に接続部１１０と接続されてもよい。例えば、ＩＣチップ３００には接続部１１０と接続するための凸部が設けられ、接続部１１０には当該凸部に対応する凹部が設けられる。そして、当該凸部と凹部とが嵌合されることにより、ＩＣチップ３００と接続部１１０とが物理的にかつ電気的に接続される。なお、凹凸の代わりに端子が用いられてもよい。
【００６９】
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
【００７０】
また、上記の実施形態のフローチャートに示されたステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的にまたは個別的に実行される処理をも含む。また時系列的に処理されるステップでも、場合によっては適宜順序を変更することが可能であることは言うまでもない。
【００７１】
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）
アンテナコイルとＩＣ（Integrated  Circuit）チップとを電気的に接続する接続部を備え、前記接続部は、
前記アンテナコイルと電気的に接続される第１の部分接続部と、
前記第１の部分接続部および設置される前記ＩＣチップと電気的に接続され、前記第１の部分接続部の材質と異なる材質である第２の部分接続部と、
を備える、電気回路。
（２）
前記第１の部分接続部は、空隙を有し、
前記第２の部分接続部は、前記空隙に形成される、前記（１）に記載の電気回路。
（３）
前記第１の部分接続部は、格子状に形成され、
前記空隙は、前記第１の部分接続部の格子で囲まれる領域を含む、
前記（２）に記載の電気回路。
（４）
前記第１の部分接続部は、切り欠きを有するように形成され、
前記空隙は、前記切り欠きを含む、
前記（２）または（３）に記載の電気回路。
（５）
前記空隙は、前記第１の部分接続部を貫通する穴を含む、前記（２）〜（４）のいずれか１項に記載の電気回路。
（６）
前記第１の部分接続部の材質は、アルミニウムを含み、
前記第２の部分接続部の材質は、銅を含む、前記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の電気回路。
（７）
前記第２の部分接続部は、前記第１の部分接続部の前記ＩＣチップと対応する部分を覆うように形成される、前記（１）〜（６）のいずれか１項に記載の電気回路。
（８）
前記第２の部分接続部は、前記第１の部分接続部の前記ＩＣチップとの対応部分の周辺の少なくとも一部に前記第１の部分接続部よりも高く形成され、
前記ＩＣチップと前記第１の部分接続部とは、前記対応部分の周辺の少なくとも一部に形成される前記第２の部分接続部を介して電気的に接続される、前記（１）〜（７）のいずれか１項に記載の電気回路。
（９）
前記ＩＣチップと前記第２の部分接続部とは、第３の部分接続部を介して電気的に接続される、前記（１）〜（８）のいずれか１項に記載の電気回路。
（１０）
前記第３の部分接続部の材質は、前記第１の部分接続部および前記第２の部分接続部の材質と異なる材質を含む、前記（９）に記載の電気回路。
（１１）
アンテナコイルと、
ＩＣ（Integrated  Circuit）チップと、
前記アンテナコイルと前記ＩＣチップとを電気的に接続する接続部を備え、
前記接続部は、
前記アンテナコイルと電気的に接続される第１の部分接続部と、
前記第１の部分接続部の少なくとも一部および設置される前記ＩＣチップの少なくとも一部と電気的に接続され、前記第１の部分接続部の材質と異なる材質である第２の部分接続部と、
を備える、通信装置。
（１２）
アンテナコイルと前記アンテナコイルと電気的に接続される第１の部分接続部とを形成することと、
前記第１の部分接続部の材質と異なる材質を前記第１の部分接続部に塗布することにより、前記第１の部分接続部の少なくとも一部および設置される前記ＩＣチップの少なくとも一部と電気的に接続される第２の部分接続部を形成することと、
を含む、電気回路の製造方法。
【符号の説明】
【００７２】
１００    電気回路
１１０    接続部
１１２    基礎部
１１４    外縁部
１２０    アンテナコイル
２００    導体
３００    ＩＣチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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