(57)【要約】  本発明の一実施形態に係る受発光素子モジュール（１）は、配線基板（２）と、配線基板（２）上に配された発光素子（３）および受光素子（４）と、発光素子（３）および受光素子（４）から離れて上方に位置したレンズ部（９）を支持する支持部（１０）、および、支持部（１０）の下面に配され、先端が配線基板（２）の上面に接した支柱（１１）を有するレンズ部材（５）と、を備える。
2016175246.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、前記配線基板上に配された発光素子および受光素子と、前記発光素子および前記受光素子から離れて上方に位置したレンズ部を支持する支持部、および、前記支持部の下面に配され、先端が前記配線基板の上面に接した支柱を有するレンズ部材と、を備える受発光素子モジュール。
【請求項２】
前記レンズ部材において、前記レンズ部、前記支持部および前記支柱は、一体的に形成されている、請求項１に記載の受発光素子モジュール。
【請求項３】
前記レンズ部材の前記支柱の先端面は、凸曲面である、請求項１または２に記載の受発光素子モジュール。
【請求項４】
前記受発光素子モジュールは、前記レンズ部材と前記配線基板との間に配されるとともに前記発光素子および前記受光素子を取り囲み、且つ上面および下面を含んだ枠状の壁部を有する遮光体をさらに備え、前記遮光体の前記壁部は、前記壁部の上面および下面に配された開口を有する貫通孔を有しており、前記支柱が、前記貫通孔内に配されている、請求項１〜３のいずれかに記載の受発光素子モジュール。
【請求項５】
前記遮光体の上面は、前記レンズ部材の前記支持部の下面から離れて下方に位置している、請求項４に記載の受発光素子モジュール。
【請求項６】
前記受発光素子モジュールを上面視したときに、前記遮光体の外縁は、前記レンズ部材の外縁よりも外側に位置しており、前記遮光体は、前記遮光体の外縁部の上面が上方に突出した凸部をさらに有しており、前記レンズ部材は、前記レンズ部材の支持部の側面および前記凸部の内面において、接着剤を介して前記遮光体に固定されている、請求項４または５に記載の受発光素子モジュール。
【請求項７】
前記凸部は、前記レンズ部材の前記支持部を取り囲むように連続して配されている、請求項６に記載の受発光素子モジュール
【請求項８】
前記配線基板は、前記配線基板の上面に配された開口を有する複数の穴部を有しており、前記レンズ部材は、前記支柱を第１支柱としたときに、前記支持部の下面に配され、先端が前記配線基板の前記複数の穴部内に配された複数の第２支柱をさらに有している、請求項１〜７のいずれかに記載の受発光素子モジュール。
【請求項９】
前記配線基板の平面形状は、矩形状であり、前記複数の穴部は、前記発光素子および前記受光素子を挟んで、前記配線基板の対角線上に位置している、請求項８に記載の受発光素子モジュール。
【請求項１０】
前記第２支柱は、前記穴部の内面において接着剤を介して固定されている、請求項９に記載の受発光素子モジュール。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の受発光素子モジュールと、前記受発光素子モジュールに電気的に接続され、前記受発光素子モジュールを制御する制御用回路と、を備え、前記発光素子から被照射物に光を照射し、該被照射物からの反射光に応じて出力される前記受光素子からの出力値に応じて前記被照射物を検出する、センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、受発光素子モジュールおよびセンサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、発光素子から被照射物へ光を照射し、被照射物からの反射光を受光素子で受光することで被照射物の特性を検出するセンサ装置が提案されている。【０００３】  例えば、特開２００６−２０３１１１号公報では、基板上に受光素子および発光素子が実装され、この受光素子および発光素子の上方にレンズを配置したセンサ装置が提案されている。
【発明の概要】
【０００４】  本発明の一実施形態に係る受発光素子モジュールは、配線基板と、前記配線基板上に配された発光素子および受光素子と、前記発光素子および前記受光素子から離れて上方に位置したレンズ部を支持する支持部、および、前記支持部の下面に配され、先端が前記配線基板の上面に接した支柱を有するレンズ部材と、を備える。
【０００５】  本発明の一実施形態に係るセンサ装置は、上記の受発光素子モジュールと、前記受発光素子モジュールに電気的に接続され、前記受発光素子モジュールを制御する制御用回路と、を備え、前記発光素子から被照射物に光を照射し、該被照射物からの反射光に応じて出力される前記受光素子からの出力値に応じて前記被照射物の特性を検出する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係る受発光素子モジュールを示す概略断面図である。図１（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る受発光素子モジュールを示す概略上面図である。なお、図１（ａ）の断面図は、受発光素子モジュールを図１（ｂ）で示した一点鎖線に沿って切断したときの断面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１に示した受発光素子モジュールを構成する発光素子の断面図である。図２（ｂ）は、図１に示した受発光素子モジュールを構成する受光素子の断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る受発光素子モジュールを構成要素ごとに分解した斜視図である
【図４】本発明の一実施形態に係るセンサ装置を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】  （受発光素子モジュール）  以下、本発明の受発光素子モジュールの実施形態の一例について、図面を参照しつつ説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【０００８】  また、本発明の受発光素子モジュールは、いずれの方向が上方または下方とされて使用されてもよいものであるが、本明細書では、便宜的に、直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を定義するとともに、Ｚ軸方向の正側を上方として、上面または下面等の語を用いるものとする。
【０００９】  受発光素子モジュール１は、図１に示すように、配線基板２と、配線基板２上に配された発光素子３および受光素子４とを有している受発光素子モジュール１は、被照射物に発光素子３から光を照射し、被照射物での反射光を受光素子４で受光することができる。その結果、受発光素子モジュール１は、被照射物の表面状態等をセンシングすることができる。
【００１０】  受発光素子モジュール１は、例えば、コピー機またはプリンタなどの画像形成装置に搭載されて、トナーやメディアなどの被照射物の位置情報、距離情報または濃度情報などを検出することができる。また、受発光素子モジュール１は、例えば、工作機械などにも搭載されて、被工作物の表面状態をセンシングしてもよい。なお、受発光素子モジュール１は、上記の例に限られず、様々な装置への搭載が考えられる。
【００１１】  受発光素子モジュール１は、レンズ部材５をさらに有している。レンズ部材５は、発光素子３からの光を集光して被照射物に誘導することができる。また、レンズ部材５は、被照射物での反射光を集光して受光素子４に誘導することができる。また、受発光素子モジュール１は、遮光体６をさらに有している。遮光体６は、意図しない光（迷光）が受光素子４で受光されることを低減することができる。
【００１２】  配線基板２は、発光素子３および受光素子４が実装され、発光素子３および受光素子４を支持することができる。そして、配線基板２は、外部装置に電気的に接続されて、例えば発光素子３および受光素子４にバイアス電圧を印加する。
【００１３】  配線基板２は、例えば、矩形状などの形状であればよい。配線基板２は、例えば、樹脂基板またはセラミック基板などを使用することができる。本開示の配線基板２は、樹脂基板である。なお、本明細書中において、樹脂基板とは、配線基板２中の絶縁材料が樹脂材料からなる基板を指す。また、セラミック基板とは、配線基板２中の絶縁材料がセラミックス材料からなる基板を指す。なお、配線基板２は、従来周知の工法によって形成することができる。
【００１４】  本開示の発光素子３および受光素子４は、同一の半導体基板７を有している。言い換えれば、発光素子３および受光素子４は、１つの半導体基板７を基礎に形成されている。その結果、発光素子３および受光素子４を近接して配置することが可能になり、受発光素子モジュール１のセンシング性能を向上させることができる。
【００１５】  なお、本開示の発光素子３および受光素子４は、１つ半導体基板７を介して、一体的に配線基板２に実装される。また、本開示の受発光素子モジュール１は、発光素子３と受光素子４とを１つずつ備えているが、複数の発光素子３および複数の受光素子４を備えていてもよい。
【００１６】  半導体基板７は、一導電型の半導体材料を有している。本開示の半導体基板７は、一導電型の半導体材料からなる。本開示の半導体基板７は、例えば、ｎ型のＳｉ（シリコン）基板を使用している。すなわち、半導体基板７は、Ｓｉ基板にｎ型の不純物をドーピングして形成されている。Ｓｉ基板に対するｎ型の不純物は、例えば、Ｐ（リン）、Ｎ（窒素）、Ａｓ（ヒ素）、Ｓｂ（アンチモン）またはＢｉ（ビスマス）などを使用すればよい。なお、本明細書中において、一導電型をｎ型とし、逆導電型をｐ型とする。
【００１７】  発光素子３は、図２（ａ）に示すように、半導体基板７の上面に複数の半導体層８が積層されて形成されている。複数の半導体層８は、例えば、ＭＯＣＶＤ（Metal-organic Chemical Vapor Deposition）装置により、半導体基板７にエピタキシャル成長させることにより形成することができる。
【００１８】  複数の半導体層８は、半導体基板７の上面に積層されたバッファ層８１を有している。バッファ層８１は、半導体基板７と複数の半導体層８との界面での格子定数の差を緩衝することができる。バッファ層８１は、例えば、ＧａＡｓ（ガリウムヒ素）で形成されればよい。
【００１９】  複数の半導体層８は、バッファ層８１の上面に積層されたｎ型コンタクト層８２を有している。ｎ型コンタクト層８２は、上面に発光素子３のカソード電極が形成される。そして、ｎ型コンタクト層８２は、電極との接触抵抗を低減することができる。ｎ型コンタクト層８２は、例えば、ＧａＡｓに、ｎ型の不純物をドーピングして形成することができる。ＧａＡｓに対するｎ型の不純物としては、例えば、ＳｉまたはＳｅ（セレン）などを使用すればよい。
【００２０】  複数の半導体層８は、ｎ型コンタクト層８２の上面に積層されたｎ型クラッド層８３を有している。ｎ型クラッド層８３は、後に説明する活性層８４に正孔を閉じ込めることができる。ｎ型クラッド層８３は、例えば、ＡｌＧａＡｓ（アルミニウムガリウムヒ素）にｎ型の不純物をドーピングして形成することができる。ＡｌＧａＡｓに対するｎ型の不純物は、例えば、ＳｉまたはＳｅなどを使用すればよい。
【００２１】  複数の半導体層８は、ｎ型クラッド層８３の上面に積層された活性層８４を有している。活性層８４は電子や正孔などのキャリアが集中して、再結合することによって光を発することができる。すなわち、活性層８４は、発光層として機能することができる。活性層８４は、例えば、ＡｌＧａＡｓで形成されればよい。
【００２２】  複数の半導体層８は、活性層８４の上面に積層されたｐ型クラッド層８５を有している。ｐ型クラッド層８５は、活性層８４に電子を閉じ込めることができる。ｐ型クラッド層８４は、例えば、ＡｌＧａＡｓにｐ型の不純物をドーピングして形成することができる。ＡｌＧａＡｓに対するｐ型の不純物は、例えば、Ｚｎ（亜鉛）、Ｍｇ（マグネシウム）またはＣ（炭素）などを使用すればよい。
【００２３】  複数の半導体層８は、ｐ型クラッド層８５の上面に積層されたｐ型コンタクト層８６を有している。ｐ型コンタクト層８６は、上面に発光素子３のアノード電極が形成される。そして、ｐ型コンタクト層８６は、電極との接触抵抗を低減することができる。ｐ型コンタクト層８６は、例えば、ＡｌＧａＡｓにｐ型の不純物をドーピングして形成することができる。なお、ｐ型コンタクト層８６は、電極との接触抵抗を低減するために、ｐ型クラッド層８５よりもキャリア密度が高く設定されていればよい。
【００２４】  図２（ｂ）に示すように、半導体基板７の上面にｐ型半導体領域４１を設けるている。その結果、ｎ型の半導体基板７とｐ型半導体領域４１との界面でｐｎ接合が形成され、受光素子４を形成することができる。ｐ型半導体領域４１は、半導体基板７にｐ型の不純物をドーピングすることによって形成されている。本開示の半導体基板７はＳｉ基板であることから、ｐ型の不純物としては、例えば、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｃ、Ｂ（ホウ素）、Ｉｎ（インジウム）またはＳｅなどが挙げられる。
【００２５】  レンズ部材５は、レンズ部９と、支持部１０と、支柱１１とを有している。レンズ部９は、光が通過する部分であり、レンズとして機能することができる。支持部１０は、レンズ部９を支持することができる。支柱１１は、支持部１０の下面に設けられ、支持部１０を支持することができる。
【００２６】  レンズ部材５は、例えば、透光性の材料で形成されればよい。レンズ部材５は、例えば、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂ならびにエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、またはポリカーボネイト樹脂ならびにアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂などのプラスチック、あるいはサファイアおよび無機ガラスなどで形成されればよい。レンズ部材５は、例えば、射出形成等により形成されればよい。なお、レンズ部材５において、レンズ部９のみ透光性を有していればよく、支持部１０および支柱１１は透光性を有していなくてもよい。
【００２７】  レンズ部９は、発光素子３の出射光および被対象物での反射光を集光し誘導することができる。レンズ部９は、発光素子３の出射光を集光する第１レンズ１２と、被対象物からの反射光を集光する第２レンズ１３とを有している。本開示の第１レンズ１２および第２レンズ１３のそれぞれは、例えば凸レンズ、球面レンズまたは非球面レンズなどである。
【００２８】  支持部１０は、レンズ部９を保持する機能を有する。支持部１０は、例えば、板状であればよい。支持部１０は、レンズ部９と一体的に形成されることによってレンズ部９を保持してもよいし、支持部１０にレンズ部９の第１レンズ１２および第２レンズ１３がはめ込まれることによってレンズ部９を保持してもよい。なお、「一体的」とは、継ぎ目がなく、レンズ部９と支持部１０とが連続していることを指す。すなわち、このとき、レンズ部９および支持部１０は、同じ材料から１つのプロセスで同時に形成される。
【００２９】  支柱１１は、レンズ部９および支持部１０を支持するものであり、ひいてはレンズ部材５を支持することができる。レンズ部材５のレンズ部９および支持部１０は、発光素子３および受光素子４から離れて上方に位置している。そして、支柱１１は、支持部１０の下面に設けられており、支柱１１の先端は、配線基板２の上面に接している。すなわち、支柱１１を配線基板２に当接させることによって、レンズ部材５を配置している。その結果、支柱１１の長さを一定にすることによって、レンズ部９と発光素子３および受光素子４との距離を適切な距離にすることができる。したがって、レンズ部９と発光素子３および受光素子４との上下方向（Ｚ軸方向）の位置ずれを低減することができ、受発光素子モジュール１のセンシング性能を向上させることができる。
【００３０】  また、柱状の部材である支柱１１によって、レンズ部材５の上下方向の位置決めを行なっている。その結果、例えば枠状の部材などで上下方向の位置決めを行なう場合と比較して配線基板２に接触する面積が小さいため、配線基板２の上面の形状の影響を小さくすることができる。したがって、より効果的に上下方向の位置ずれを低減することができる。なお、本実施形態の支柱１１は、例えば、円柱状に形成されればよい。
【００３１】  支柱１１の先端面は、凸曲面であってもよい。その結果、支柱１１と配線基板２との接触を点接触に近付けることができるため、配線基板２の上面の形状の影響を効果的に小さくすることができる。したがって、より効果的に上下方向の位置ずれを低減することができる。また、先端面を曲面にすることによって、先端が尖っている場合と比較して、支柱１１の先端の欠けの発生を低減することができる。
【００３２】  第１レンズ１２、第２レンズ１３、支持部１０および支柱１１が一体的に形成されていてもよい。すなわち、レンズ部材５を構成する部材は、一体的に形成されていてもよい。また、言い換えれば、第１レンズ１２、第２レンズ１３、支持部１０および支柱１１は、各構成部材の接触箇所において境界がなく、各構成部材が連続していてもよい。その結果、例えばレンズ部材５の各構成部材を別々に作製した後それらを接着させてレンズ部材５を形成する場合と比べて、各構成部材の位置関係のばらつきを低減することができる。
【００３３】  レンズ部材５は複数の支柱１１を有し、かつ、発光素子３および受光素子４を挟むように配置してもよい。その結果、発光素子３とレンズ部９との高さ、および受光素子４とレンズ部９との高さを支柱１１によって制御することができる。なお、本実施形態においては、複数の支柱１１は、矩形状の配線基板２の対角線上に配されてもよい。
【００３４】  また、本開示の発光素子３および受光素子４は、１つの半導体基板７上に形成されていることから、発光素子３および受光素子４を別々に配線基板２に実装する場合と比較して、発光素子３と受光素子４との位置関係のばらつきを低減することができる。
【００３５】  遮光体６は、レンズ部材５と配線基板２との間に配されており、発光素子３および受光素子４を囲むように配置されている。その結果、遮光体６は、上述した通り、迷光が受光素子４で受光されることを低減することができる。
【００３６】  遮光体６は、例えば、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂（ＡＢＳ）などの汎用プラスチック、ポリアミド樹脂（ＰＡ）ポリカーボネイト樹脂（ＰＣ）などのエンジニアリングプラスチック、液晶ポリマーなどのスーパーエンジニアリングプラスチック、およびアルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）などの金属材料などで形成されればよい。。遮光体６は、例えば、射出形成などにより形成することができる。
【００３７】  遮光体６は、壁部１４と蓋部１５とを有している。壁部１４は、発光素子３および受光素子４を取り囲んだ枠状の部材であればよい。蓋部１５は、壁部１４の上端部近傍の内面に設けられて壁部１４で囲んだ領域を覆うように配されていればよい。すなわち、壁部１４は上面を有しており、壁部１４とともに遮光体６の上面を構成するように蓋部１５が設けられている。また、蓋部１５は、発光素子３から第１レンズ１２までの光路上および第２レンズ１３から受光素子４までの光路上に位置した光通過部１６を有している。なお、本開示の光通過部１６は、複数の穴である。
【００３８】  壁部１４は、上面および下面を有しており、且つ、上面および下面に配された開口を有した１つの貫通孔１７を有している。そして、貫通孔１７内には、レンズ部材５の支柱１１が配されている。言い換えれば、貫通孔１７に、支柱１１が挿入されている。その結果、支柱１１が遮光体６に被覆されることから支柱１１を保護することができ、例えば外部からの衝撃によって支柱１１が折れることを低減することができる。
【００３９】  また、複数の支柱１１の先端部は、先端に向かって先細り形状になっていてもよい。その結果、受発光素子モジュール１の製造時において、レンズ部材５を遮光体６に挿入しやすくなり、受発光素子モジュール１の生産効率を向上させることができる。
【００４０】  遮光体６の上面は、レンズ部材５の支持部１０の下面から離れて下方に位置していてもよい。すなわち、遮光体６の上面と支持部１０の下面との間には隙間を有していてもよい。その結果、例えば遮光体６の熱膨張等によってレンズ部材５が押し上げられることを低減することができる。したがって、レンズ部材５と発光素子３および受光素子４との距離を保ちやすく、受発光素子モジュール１のセンシング性能を維持しやすくなる。
【００４１】  受発光素子モジュール１を上面視したときに、遮光体６の外縁は、レンズ部材５の外縁よりも外側に位置していてもよい。そして、遮光体６の外縁部の上面が上方に突出した凸部１８を有していてもよい。その結果、例えば外部応力からレンズ部材５を保護することができる。なお、本開示の凸部１８は、支持部１０を取り囲むように連続して形成されている。
【００４２】  そして、レンズ部材５は、遮光体６の凸部１８の内面と支持部１０の側面とにおいて接着剤を介して、固定されていてもよい。その結果、支持部１０の下面と遮光体１５の蓋部１５の上面との間に入り込む接着剤の量を低減することができ、接着剤が熱膨張してレンズ部材５の上下方向の位置ずれを低減することができる。
【００４３】  配線基板２は、配線基板２の上面に配された開口を有する複数の穴部１９を有していてもよい。そして、レンズ部材５は支柱１１（以下、第１支柱１１という）の他に、支持部１０の下面に設けられて先端が配線基板２の穴部１９に挿入された複数の第２支柱２０をさらに有していてもよい。その結果、第１支柱１１によって上下方向の位置合わせをすることができるのに加えて、複数の第２支柱２０によってレンズ部９と発光素子３および受光素子４の平面方向（ＸＹ平面方向）の位置合わせをすることができる。なお。レンズ部材５の複数の第２支柱２０を含む各部材の全ては、一体的に形成されてもよい。
【００４４】  なお、本開示の複数の第２支柱２０は、発光素子３および受光素子４を挟んで、配線基板２の対角線上に位置していている。また、本開示の配線基板２の一方の対角線上には、２つの第１支柱１１が位置しており、他方の対角線上には２つの第２支柱２０が位置することになる。また、本開示の第１支柱１１は、第２支柱２０よりも、配線基板２の中央部側に配されていている。
【００４５】  また、複数の第２支柱２０は、遮光体６の貫通孔１７に挿入されていてもよい。その結果、遮光体６の平面方向の位置合わせもすることができる。その結果、第２支柱２０を穴部１９に挿入することによって、配線基板２の穴部１９を１つの基準として、発光素子３、受光素子４、レンズ部材５および遮光体６の位置合わせをすることができる。したがって、多数の基準をもち複数の部材をそれぞれの相対位置をあわせながら個々に実装する場合と比較して、絶対基準をもとに複数の構成要素を１つの構成体にまとめて配置することできるので、センシング性能を向上させることができる。
【００４６】  また、複数の第２支柱２０の先端部は、先端に向かって先細り形状になっていてもよい。その結果、受発光素子モジュール１の製造時において、レンズ部材５を遮光体６または穴部１９に挿入しやすくなり、受発光素子モジュール１の生産効率を向上させることができる。
【００４７】  第１支柱１１が挿入された遮光体６の貫通孔１７の径は、第１支柱１１の太さより大きくてもよい。その結果、遮光体６の平面方向における位置決めについて第１支柱１１は関与しないことから、遮光体６の位置決めは第２支柱２０のみによって行なわれる。したがって、第１支柱１１が遮光体５に拘束されないことから、遮光体５によって第１支柱１１に力が加わり、第１支柱１１が曲がったりすることを低減することができる。
【００４８】  配線基板の穴部１９の形状は全て同一でもよいし、同一でなくてもよい。すなわち、複数の穴部１９のうち１つの形状を他のものに比べ遊びが大きくなるような大きさに設定してもよい。これにより、同一形状の第２支柱２０を挿入させるときに、組立が容易となる。ここで、複数の穴部１９のうち遊びが大きくなるような大きさに設定したものは、ＸＹ方向に均等に遊びを持たせるのではなく、一方向にのみ限定して遊びを大きくすることが望ましい。例えば、図３に示すように、２つある穴部１９のうち一方を配線基板２の長手方向（図のＸ軸方向）にのみ遊びを持たせた楕円形状とすればよい。これにより位置ズレを小さくすることができる。
【００４９】  また、複数の穴部１９は、それぞれが非対称になるように配置されていてもよい。その結果、複数の第２支柱２０が間違った穴部１９に挿入されることを低減することができる。
【００５０】  また、遮光体６の位置合わせは、本実施形態では貫通孔１７を使用して行なっているが、遮光体６の上面または支持部１０の下面のいずれかに、突起部および窪み部を形成して、行なってもよい。
【００５１】  （センサ装置）  次に、受発光素子モジュール１を備えたセンサ装置１００について説明する。図４に示すように、本実施形態のセンサ装置１００は、受発光素子モジュール１と、受発光素子モジュール１に電気的に接続された制御用回路１０１とを有している。制御用回路１０１は、受発光素子モジュール１を制御するものである。制御用回路１０１は、例えば、発光素子３を駆動させるための駆動回路、受光素子４からの出力（電流または電圧など）を処理する演算回路または外部装置と通信するための通信回路等を含んでいる。なお、図４に示す破線の矢印は、発光素子３から出る光の経路を例示している。
【符号の説明】
【００５２】１      受発光素子モジュール２      配線基板３      発光素子４      受光素子５      レンズ部材６      遮光体７      半導体基板８      複数の半導体層９      レンズ部１０    支持部１１    支柱１２    第１レンズ１３    第２レンズ１４    壁部１５    蓋部１６    光通過部１７    貫通孔１８    凸部１９    穴部２０    第２支柱１００  センサ装置１０１  制御用回路
【図１】
2016175246.tif 000003
【図２】
2016175246.tif 000004
【図３】
2016175246.tif 000005
【図４】
2016175246.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成29年11月6日(2017.11.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の受発光素子モジュールと、
前記受発光素子モジュールに電気的に接続され、前記受発光素子モジュールを制御する制御用回路と、を備え、
前記発光素子から被照射物に光を照射し、該被照射物からの反射光に応じて出力される前記受光素子からの出力値に応じて前記被照射物の特性を検出する、センサ装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
複数の半導体層８は、活性層８４の上面に積層されたｐ型クラッド層８５を有している。ｐ型クラッド層８５は、活性層８４に電子を閉じ込めることができる。ｐ型クラッド層８５は、例えば、ＡｌＧａＡｓにｐ型の不純物をドーピングして形成することができる。ＡｌＧａＡｓに対するｐ型の不純物は、例えば、Ｚｎ（亜鉛）、Ｍｇ（マグネシウム）またはＣ（炭素）などを使用すればよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
そして、レンズ部材５は、遮光体６の凸部１８の内面と支持部１０の側面とにおいて接着剤を介して、固定されていてもよい。その結果、支持部１０の下面と遮光体６の蓋部１５の上面との間に入り込む接着剤の量を低減することができ、接着剤が熱膨張してレンズ部材５の上下方向の位置ずれを低減することができる。
【国際調査報告】
2016175246.tif 000007
2016175246.tif 000008
2016175246.tif 000009
2016175246.tif 000010