(57)【要約】光学転写面の変形を防止しつつバリが形成されることを防止できる光学製品の成形装置等を提供する。成形装置１００は、スライドコア７２を含む成形金型４０と、スライドコア７２の当たり面７２ｐの接触圧を計測する接触圧センサー５４と、スライドコア７２の位置を調整する位置調整部５９と、位置調整制御部３３とを備える。成形工程の樹脂射出開始時において、位置調整部５９によってスライドコア７２間に隙間ＧＡを確保するので、キャビティＣＶ内に残るエアーを追い出すことができる。さらに、樹脂射出完了前において、接触圧センサー５４の出力に基づいて、位置調整部５９によってスライドコア７２同士を接触させるので、スライドコア７２の突き当てによって接触圧が過度となって光学転写面である内側面７２ａが変形することを防止できる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学転写面を有するスライドコアを含む成形金型と、
前記スライドコアの移動による他の部材との当たり面の接触圧を計測する接触圧センサーと、
前記スライドコアの位置を調整する位置調整部と、
成形工程の樹脂射出開始時において、前記位置調整部によって前記スライドコアと前記他の部材との間に隙間を確保するとともに、樹脂射出完了前において、前記接触圧センサーの出力に基づいて、前記位置調整部によって前記スライドコアと前記他の部材とを接触させる制御部とを備える光学製品の成形装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記スライドコアと前記他の部材との間に隙間を確保するため、前記接触圧センサーの出力に基づいて前記位置調整部によって前記接触圧センサーの出力が接触を示す接触状態を一旦実現するとともに、当該接触状態から前記スライドコアを所定量だけ後退させた状態を維持する、請求項１に記載の光学製品の成形装置。
【請求項３】
前記制御部は、樹脂射出中の所定タイミング以後において、前記接触圧センサーの出力に基づいて前記位置調整部によって前記スライドコアを当該スライドコアが前記他の部材に接触するまで前進させる、請求項１及び２のいずれか一項に記載の光学製品の成形装置。
【請求項４】
前記位置調整部は、伸縮によって前記スライドコアの前記当たり面における接触圧を調整するアクチュエーターである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光学製品の成形装置。
【請求項５】
前記アクチュエーターは、圧電素子を含む、請求項４に記載の光学製品の成形装置。
【請求項６】
前記制御部は、成形工程の型閉め時において、前記スライドコアと前記他の部材とが所定間隔だけ離間するように、前記アクチュエーターによって前記スライドコアの位置を制御する、請求項４及び５のいずれか一項に記載の光学製品の成形装置。
【請求項７】
前記制御部は、成形工程の樹脂射出中の所定タイミングより前において、前記スライドコアと前記他の部材とが所定間隔だけ離間するように、前記アクチュエーターによって前記スライドコアの位置を制御するとともに、前記所定タイミング以後において、前記スライドコアの前記当たり面における接触圧が前記スライドコアの光学転写面に変形を生じさせない範囲内の目標値となるように、前記アクチュエーターによって前記スライドコアの位置をフィードバック制御する、請求項４〜６のいずれか一項に記載の光学製品の成形装置。
【請求項８】
前記制御部は、成形工程の保圧時において、前記スライドコアの前記当たり面における接触圧が前記スライドコアの光学転写面に変形を生じさせない範囲内の目標値となるように、前記アクチュエーターによって前記スライドコアの位置をフィードバック制御する、請求項４〜７のいずれか一項に記載の光学製品の成形装置。
【請求項９】
前記制御部は、成形工程の冷却時において、前記スライドコアの前記当たり面における接触圧が前記スライドコアの光学転写面に変形を生じさせない範囲内の目標値となるように、前記アクチュエーターによって前記スライドコアの位置をフィードバック制御する、請求項４〜８のいずれか一項に記載の光学製品の成形装置。
【請求項１０】
前記スライドコアは前記成形金型の支持面に沿って複数配置され、前記接触圧センサーは前記スライドコア同士の当たり面の接触圧を計測し、前記位置調整部は、各スライドコアの位置を調整する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の光学製品の成形装置。
【請求項１１】
光学転写面を有するスライドコアを含む成形金型と、前記スライドコアの移動による他の部材との当たり面の接触圧を計測する接触圧センサーと、前記スライドコアの位置を調整する位置調整部とを備える成形装置を用いた、光学製品の成形方法であって、
成形工程の樹脂射出開始時において、前記接触圧センサーの出力を利用して、前記位置調整部によって前記スライドコアと前記他の部材との間に隙間を確保するとともに、樹脂射出完了前において、前記接触圧センサーの出力に基づいて、前記位置調整部によって前記スライドコアと前記他の部材とを接触させる光学製品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高精度の成形を可能にする光学製品の成形装置及び製造方法に関し、特に型内で移動可能なスライドコアを有する金型を備える光学製品の成形装置及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリゴンミラー等の光学転写面の面精度を向上させる装置として、射出した樹脂によって反射鏡面を形成するための金型部分の内側から樹脂に圧縮力を付加できる入れ子や駆動機構を設けた樹脂成形金型が開示されている（特許文献１）。【０００３】
また、稜線位置等に面取り部を設けたポリゴンミラーの製造方法が開示されている（特許文献２）。この製法では、面取り部を設けて樹脂の充填完了直前に降圧することで、稜線部の流動性を向上させることができ、或いは面取り末端に応力を集中させて、面精度の向上を狙っている。【０００４】
従来金型の上下型の２分割を改良して、上下型間に反射鏡面ごとのスライドコアを設けた構造の樹脂成形金型が開示されている（特許文献３）。この金型では、スライドコアにより鏡面部の樹脂を等しい圧縮量で圧縮できるため、ポリゴンミラーの内部歪のバラツキを防止することができる。【０００５】
上記特許文献１、３の金型は、上下型間においてスライドコア又は入れ子同士を突き合わせて横方向から樹脂を加圧するタイプの金型であるが、加圧によってスライドコア等に形成された光学転写面に反りや湾曲等の変形が生じ、かかる光学転写面の変形によって光学製品の光学面に劣化が生じる。逆に、加圧が不十分であると、スライドコア等の隙間に樹脂が入り込んでバリが形成され、外観不良の原因となる。【０００６】
この点についてより詳細に説明すると、スライドコアを用いる場合、光学成形品の光学面に反りが生じないように、スライドコアを強く突き合わせないで隙間を確保することが望ましいとも言える。しかしながら、高精度を要求される光学製品、特に小型の光学製品では、樹脂の流動性及び充填圧力を高めて高転写性を実現する必要がある。高転写性を実現する手法として、ヒートサイクル法、ガスアシスト成形法、断熱成形法、射出条件の工夫等があるが、樹脂の流動性及び充填圧力を高くすることにより、通常の成形では入り込まないようなスライドコア間の隙間に樹脂が入り込み、バリの発生により外観不良となる場合が生じている。このようなバリの発生により、成形ショット毎の品質バラツキが起こりやすくなるという問題もある。実際、樹脂流動性を高めて光学面の転写性を向上させようとすると、５μｍ程度のスライドコア間の隙間に樹脂が入りバリが発生する。このように、スライドコアを用いるタイプの成形装置において、光学製品の光学面の劣化を防止しつつスライドコア周辺の隙間におけるバリの形成を防止することは容易でなく、特にスライドコアを用いる場合、バリが光学面に近い場所に形成される傾向が強まると言える。【０００７】
一方、上記特許文献２の金型は、複数のスライドコア同士を突き合わせて光学転写面を形成するタイプの金型に関するものではなく、ポリゴンミラー等の光学面を高精度で形成することは容易でない。特に、ポリゴンミラー等の光学製品が回転軸に垂直な反射面やオーバーハングした反射面を有する場合、反射面の成形が不可能になる場合もある。【０００８】
一方、センサー及びアクチュエーターを用いた樹脂成形方法として、射出樹脂の圧力による固定側及び可動側金型間のパーティング面の隙間又は開き量を変位量検出センサーで検出し、油圧等の動力により、金型変形量をゼロもしくは相対的にゼロにするように制御する機構を有するものが開示されている（特許文献４）。【０００９】
また、射出樹脂の圧力による固定側及び可動側金型間に発生する変形を変位量検出センサーで検出して、射出成形機の樹脂の射出速度又は射出圧力を制御することで、金型の型開き方向の変位延いてはキャビティの変形を低減させる機構を有するものが開示されている（特許文献５）。【００１０】
キャビティ内の樹脂圧、コア及び可動型の変位等を圧力センサー又は変位センサー等で検出し、ピエゾ素子を用いてコア単位で独立したキャビティ内の樹脂を圧縮制御することが可能な圧縮成形用金型が開示されている（特許文献６）。【００１１】
シリンダー駆動によるスライドコアの位置をセンサーで検出し、金型内のインサート部品の異常を検知した場合には、スライドコアを正規の位置以外で停止することができる機構を有するものが開示されている（特許文献７）。【００１２】
上記特許文献４〜６の成形方法等は、複数のスライドコア同士を突き合わせて光学転写面を形成するタイプの金型に関するものではなく、スライドコア同士を突き合わせるタイプの金型にそのまま適用しても、スライドコアに関連する課題を解決すること、すなわち光学転写面の劣化を防止しつつスライドコア周辺の隙間におけるバリの形成を防止することにはならない。【００１３】
一方、上記特許文献７の成形方法は、スライドコア同士を突き合わせるタイプの金型に適用されるが、異常検知時にスライドコアを正規位置以外で停止させるだけである。つまり、特許文献７は、スライドコア等に形成された光学転写面が加圧によって変形し劣化することを防止しつつ成形を行う際に、加圧が不十分となってスライドコア等の隙間に樹脂が入り込んでバリが形成されることを防止する手法について、開示していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平３−１８１９１３号公報
【特許文献２】特開平１０−１８６１１６号公報
【特許文献３】特開平３−４２２２２号公報
【特許文献４】特開平４−２７５１６号公報
【特許文献５】特開平４−００４１１７号公報
【特許文献６】特開２００３−０９４４９９号公報
【特許文献７】特開平１０−２９６７３６号公報
【発明の概要】
【００１５】
本発明は、光学転写面の変形によって光学製品の光学面に劣化が生じることを防止しつつスライドコア等の隙間に樹脂が入り込んでバリが形成されることを防止できる光学製品の成形装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
上記目的を達成するため、本発明に係る光学製品の成形装置は、光学転写面を有するスライドコアを含む成形金型と、スライドコアの移動による他の部材との当たり面の接触圧を計測する接触圧センサーと、スライドコアの位置を調整する位置調整部と、成形工程の樹脂射出開始時において、位置調整部によってスライドコアと他の部材との間に隙間を確保するとともに、樹脂射出完了前において、接触圧センサーの出力に基づいて、位置調整部によってスライドコアと他の部材とを接触させる制御部とを備える。
【００１７】
上記成形装置では、成形工程の樹脂射出開始時において、位置調整部によってスライドコアと他の部材との間に隙間を確保するので、型空間内に残る空気を追い出しつつ樹脂を十分に充填することができる。さらに、樹脂射出完了前において、接触圧センサーの出力に基づいて、位置調整部によってスライドコアと他の部材とを接触させるので、スライドコアの突き当てによって接触圧が過度となって光学転写面が変形することを防止でき、光学製品の光学面に劣化が生じることを防止できる。さらに、スライドコアの当たり面の接触が確保されるので、この当たり面において隙間が形成されることを防止でき、かかる隙間に樹脂が入り込んでバリが形成されることを防止できる。
【００１８】
上記目的を達成するため、本発明に係る光学製品の成形方法は、光学転写面を有するスライドコアを含む成形金型と、スライドコアの移動による他の部材との当たり面の接触圧を計測する接触圧センサーと、スライドコアの位置を調整する位置調整部とを備える成形装置を用いた、光学製品の成形方法であって、成形工程の樹脂射出開始時において、接触圧センサーの出力を利用して、位置調整部によってスライドコアと他の部材との間に隙間を確保するとともに、樹脂射出完了前において、接触圧センサーの出力に基づいて、位置調整部によってスライドコアと他の部材とを接触させる。
【００１９】
上記成形方法では、成形工程の樹脂射出開始時において、位置調整部によってスライドコアと他の部材との間に隙間を確保するので、型空間内に残る空気を追い出しつつ樹脂を十分に充填することができる。さらに、樹脂射出完了前において、接触圧センサーの出力に基づいて、位置調整部によってスライドコアと他の部材とを接触させるので、スライドコアの突き当てによって接触圧が過度となって光学転写面が変形することを防止でき、光学製品の光学面に劣化が生じることを防止できる。さらに、スライドコアの当たり面の接触が確保されるので、この当たり面において隙間が形成されることを防止でき、かかる隙間に樹脂が入り込んでバリが形成されることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係る光学製品の成形装置を説明する概念図である。
【図２】図１の成形装置を構成する可動型の構造を説明する端面図である。
【図３】可動型等の構造を説明する斜視図である。
【図４】当たり面間の接触圧の光学転写面への影響を説明するチャートである。
【図５】図１の成形装置によって成形される光学製品の一例を説明する斜視図である。
【図６】図１等に示された成形型を組み込んだ成形装置の全体構造を説明する概念図である。
【図７】図１等に示された成形装置の動作を説明するフローチャートである。
【図８】図１等に示された成形装置の動作を説明するフローチャートである。
【図９】図９Ａ及び９Ｂは、図１等に示された成形装置の動作を説明する拡大斜視図である。
【図１０】図１等に示された成形装置の動作状態を説明する拡大断面図である。
【図１１】樹脂射出後における樹脂圧の変化を説明するグラフである。
【図１２】変形例の型構造を説明する端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る光学製品の成形装置及びその製造方法の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２２】
図１は、光学製品の成形装置の要部を説明する概念図である。なお、図１は、後述する図２に示す成形金型のＡＡ断面に対応する部分を含むものとなっている。
【００２３】
光学製品の成形装置１００は、成形金型４０と、型付随機構部５０と、制御装置３０とを備える。
【００２４】
成形金型４０は、第１金型４１と第２金型４２とを備える。成形金型４０のうち可動側の第１金型４１は、後述する機構によって、開閉方向であるＡＢ方向に往復移動可能になっている。図示のように第１金型４１をＡ方向（図面上側）に移動させて第１金型４１と第２金型４２とを型締めすることにより、後述する光学製品ＯＰを成形するための型空間であるキャビティＣＶが形成される。
【００２５】
図２及び図３は、可動側の第１金型４１及び型付随機構部５０等の構造を説明する端面図及び斜視図である。
【００２６】
図１〜図３に示すように、第１金型４１は、その＋Ｚ方向の端面側すなわち第２金型４２側に配置される複数部材の集合体である金型構造６１と、−Ｚ方向の裏面側に配置される受板６２とを備える。このうち、金型構造６１は、中央に配置される固定コア７１と、固定コア７１を挟んで対向し進退移動する４つのスライドコア７２と、スライドコア７２をそれぞれ背後から支持する４つの支持体７３と、スライドコア７２又は支持体７３の進退移動を案内する４組のガイド部材７４とを備える。
【００２７】
固定コア７１は、受板６２上に固定されている。固定コア７１は、転写面として頂面７１ａ及び側面７１ｂを有するが、これらの面７１ａ，７１ｂは、いずれも光学転写面ではない。
【００２８】
固定コア７１を囲む４つのスライドコア７２は、スライドブロックとも呼ばれ、ＸＹ面（具体的には、受板６２の支持面６２ａ）に沿って固定コア７１のまわりに４等配に設けられている。このように、複数のスライドコア７２を配置することにより、複数のスライドコア７２によって挟むようにしてキャビティＣＶを形成することができ、光学製品ＯＰの形状の自由度を高めることができる。各スライドコア７２は、固定コア７１の中央を通る中心軸ＣＸに向かって進退移動可能になっている。具体的には、図２の＋Ｘ及び＋Ｙ方向と−Ｘ及び−Ｙ方向とに対応する一対のスライドコア７２は、ＣＤ方向に沿って移動し互いに近接し又は離間する。＋Ｘ及び−Ｙ方向と−Ｘ及び＋Ｙ方向とに対応する一対のスライドコア７２は、ＥＦ方向に沿って移動し互いに近接し又は離間する。各スライドコア７２は、図示の例では、四角柱状の外形を有し、その先端側の内側面７２ａは、光学転写面となっている。各スライドコア７２の下面７２ｃ（図１参照）は、固定コア７１に設けた支持面７１ｄに支持されて摺動可能となるように、平滑面となっている。各スライドコア７２の側面７２ｄ及び上面７２ｅも、平滑面となっている。各スライドコア７２は、内側面７２ａに隣接して一対の当たり面７２ｐを有する。これらの当たり面７２ｐは、受板６２の表面である支持面６２ａに垂直に延びており、ＸＹ面と直交する。当たり面７２ｐは、隣接するスライドコア７２同士が接触することで、キャビティ（型空間）ＣＶの側面を閉じて４つのスライドコア７２間に隙間が形成されることを防止する部分となっている。一方で、対向する一対の当たり面７２ｐは、スライドコア７２の後退に伴って所定間隔だけ離間し、樹脂射出中にキャビティＣＶ内のエアー排除を可能にする。この場合、隣接するスライドコア７２の一方にとって、他方は突き当ての対象である他の部材となっている。
【００２９】
支持体７３は、ブロック状の部材であり、スライドコア７２の根元側である外側面に連結され、スライドコア７２とともにＣＤ方向又はＥＦ方向に移動する。支持体７３の下面７３ｃは、受板６２の支持面６２ａに支持されて摺動可能となるように、平滑面となっている。支持体７３の側面には、ガイド部材７４と滑らかに嵌合する段差７３ｄが形成されている。
【００３０】
ガイド部材７４は、支持体７３をその側方から挟むように配置された一対が一組となって、支持体７３の段差７３ｄと嵌合して各支持体７３の移動を案内する。ガイド部材７４は、不図示の部材によって受板６２に固定されている。
【００３１】
第２金型４２は、固定金型であり、その端面側すなわち第１金型４１側に配置される金型構造１６１と、裏面側に配置される受板１６２とを備える。このうち、金型構造１６１は、中央に配置される固定コア８１と、固定コア８１の周囲を囲むように配置された４つのブロック８４とを備える。
【００３２】
固定コア８１は、受板１６２上に固定されている。固定コア８１は、転写面として頂面８１ａ及び側面８１ｂを有するが、これらの面８１ａ，８１ｂは、いずれも光学転写面ではない。なお、固定コア８１の頂面８１ａには、スプルー口８１ｉが形成されており、このスプルー口８１ｉは、外部からの溶融樹脂を内部に供給するためのスプルー４２ｊと連通している。
【００３３】
固定コア８１を囲む４つのブロック８４は、第１金型４１と第２金型４２とを型閉じ及び型締めする際に、４つのスライドコア７２を固定コア７１に予め近接させる役割を有する。つまり、第１金型４１を第２金型４２に近接するＡ方向（図１の紙面上側）に移動させると、各ブロック８４に支持体７３が近接し、斜面８４ｓ，７３ｓ同士が当接する。さらに第１金型４１を第２金型４２に近接させる動作を継続すると、４つの支持体７３とこれらに支持された４つのスライドコア７２とは、４つのブロック８４に挟まれて互いに近接する方向に徐々に移動し、型締めを完了した段階では、隣接するスライドコア７２の一対の対向する当たり面７２ｐ同士は、適度に近接した状態となる。つまり、ブロック８４等によってスライドコア７２の横方向に関しての予備的な型閉じが行われる。この予備的な型閉じは、後述する隙間確保状態に比較して、スライドコア７２間に形成される隙間を広く確保したものとなる。
【００３４】
第１金型４１をＡ方向に移動させて金型４１，４２の型締めを行った場合、第１金型４１の固定コア７１と、第２金型４２の固定コア８１とが、不図示の箇所で当接し、固定コア７１と固定コア８１との間隔が規定値に調整される。この際、スライドコア７２の上面７２ｅ等と固定コア８１の一部とが近接して配置される。これにより、スライドコア７２は、そのＣＤ方向に延びる周囲面が固定コア７１と固定コア８１とに囲まれて、これらによってＣＤ方向の移動が許可されつつＣＤ方向に垂直な移動が制限された状態となる。
【００３５】
なお、スライドコア７２の横方向の型閉じを可能にする各ブロック８４に設けられた孔８４ｈには、ロッド８６が斜めに挿入されて固定されており、このロッド８６は、支持体７３の孔７３ｈに所定の遊びを有して摺動可能に斜めに挿入されている。これにより、第１金型４１を第２金型４２から離間するＢ方向（図１の紙面下側）に移動させると、各ブロック８４から延びるロッド８６に案内されて、各支持体７３が互いに離間するように後退し、対応する各スライドコア７２も互いに離間するように後退する。つまり、型開きに際して、第１金型４１と第２金型４２とを離間させれば、４つのスライドコア７２が互いに離間するように後退し、横方向に関しての型開きも達成される。逆に、第１金型４１を第２金型４２に近接するＡ方向（図１の紙面上側）に移動させると、各ブロック８４から延びるロッド８６に案内されて、支持体７３やスライドコア７２が互いに近接するように前進する。なお、ロッド８６と孔７３ｈとの間に遊びを設けているので、支持体７３は、ブロック８４に対してＣＤ方向に微動可能となっている。
【００３６】
図１等に示す型付随機構部５０は、４つのスライドコア７２に亘って設けられている。型付随機構部５０は、スライドコア７２を外側から支持して位置を調整するアクチュエーター５２と、スライドコア７２の前進等の移動による当たり面７２ｐの接触圧を計測する接触圧センサー５４とを備える。これらのうち、アクチュエーター５２は、スライドコア７２を支持してその位置を調整するとともにスライドコア７２の当たり面７２ｐの接触圧を調整する位置調整部５９を構成する。アクチュエーター（位置調整部）５２は、４つのスライドコア７２のそれぞれに設けられている。一方、接触圧センサー５４は、隣接するスライドコア７２間に設けられている。なお、型付随機構部５０には、スプリング等からなる付勢部材５３が付随しており、付勢部材５３は、型開き後にスライドコア７２を後退させるための動力を与えるものとなっている。
【００３７】
アクチュエーター（位置調整部）５２は、位置調整のため伸縮自在の装置であり、固定コア７１と支持体７３との間に挟持される。より具体的には、アクチュエーター５２は、圧電素子からなり、一端が支持体７３の内側部分７３ｆに固定され、他端が固定コア７１の外縁部７１ｆに当接している。アクチュエーター５２は、伸縮によってスライドコア７２の当たり面７２ｐにおける接触圧を調整する。これにより、アクチュエーター５２によってスライドコア７２を適宜進退させて位置調整を実施しつつ、当たり面７２ｐの接触圧が適正になるようにもできる。また、アクチュエーター５２が圧電素子を含み、圧電素子が小型かつ薄型であることから、スライドコア７２の配置や形状の自由度を確保しつつ接触圧を調整することができる。アクチュエーター５２は、位置調整制御部３３に設けた位置調整駆動回路３３ａに駆動されて伸縮動作する。アクチュエーター５２が伸縮すると、可動側の支持体７３が図１の断面に沿ったＣＤ方向に移動し、この支持体７３に支持されたスライドコア７２も図１の断面に沿ったＣＤ方向に移動する。スライドコア７２の移動方向は、固定コア７１等によって案内されており、受板６２の支持面６２ａに沿ったものとなる。
【００３８】
接触圧センサー５４は、歪みゲージ、圧電素子等からなり、一対の隣接するスライドコア７２間の当たり面７２ｐの一方に埋め込むように取り付けられている。接触圧センサー５４は、位置調整制御部３３に設けたセンサー駆動回路３３ｃに駆動されて当たり面７２ｐにおける接触圧を検出する。一方のスライドコア７２の当たり面７２ｐが他方のスライドコア７２の当たり面７２ｐに接触していない状態では、接触圧センサー５４の検出出力がゼロとなり、当たり面７２ｐが接触して圧縮応力が強く作用するほど接触圧センサー５４の検出出力が増加して、検出出力が接触圧の程度を示す。接触圧センサー５４が検出した接触圧がゼロ以下である場合、当たり面７２ｐ間の隙間が広がっていると判断される。一方、接触圧センサー５４が検出した接触圧がゼロより大きい場合、当たり面７２ｐ間に隙間が形成されず接触状態が確保されているが、接触圧が過度となってスライドコア７２の光学転写面である内側面７２ａに変形を生じさせることを防止する必要がある。接触圧センサー５４は、接触圧がスライドコア７２の光学転写面である内側面７２ａに変形を生じさせない範囲内の目標値となるように監視するために利用される。
【００３９】
図４は、当たり面７２ｐ間の接触圧と、スライドコア７２の内側面７２ａの変形とについてシミュレーションを行った結果を示す。チャートからも明らかなように、当たり面７２ｐ間の接触圧の増加に応じて光学転写面の変形が無視できない程度に増加し、当たり面７２ｐ間の接触圧の制御が重要であることが分かる。
【００４０】
図５に示すように、図１等に示す成形装置１００によって作製される光学製品ＯＰは、具体的にはポリゴンミラーであり、四角柱状の外観を有し、４つの壁部ＷＰの外側面は、それぞれミラーＭＲとして機能する。４つのミラーＭＲは、光軸ＯＡのまわりに均等に配置されている。壁部ＷＰの内側には、光学製品ＯＰを上下に仕切る隔壁ＰＡが形成され、光学製品ＯＰを装置に組み付ける際に光学製品ＯＰを支持するための部分として機能する。光学製品ＯＰの外形は、図１等に示す第１金型４１と第２金型４２とに挟まれた空間であるキャビティＣＶの内面形状に対応するものとなっている。
【００４１】
なお、図示の光学製品ＯＰは、単なる一例であり、図１等に示す成形装置１００によって様々な形状の光学製品を製造することができる。例えば光学製品がポリゴンミラーであっても、ミラーの数は、要求される仕様に応じて、６面、８面等とすることができる。また、光軸に沿って２段構成のポリゴンミラーとすることもできる。２段構成のポリゴンミラーの場合、中央でくびれ光軸に沿った両端で径が大きくなって光軸方向に隣接するミラーが向き合うような鼓型又は糸巻き型状の外形となる場合もある。さらに、光学製品ＯＰは、ポリゴンミラーに限らず、プリズムその他の光学素子であってもよい。
【００４２】
図６を参照して、図１に示す成形装置１００の全体構造について説明する。成形装置１００は、射出成形を行って光学製品ＯＰを作製する本体部分である射出成形機１０と、成形装置１００を構成する各部の動作を統括的に制御する制御装置３０とを備える。
【００４３】
射出成形機１０は、横型の成形機であり、既に説明した成形金型４０の他に、固定盤１１と、可動盤１２と、開閉駆動装置１５と、射出装置１６とを備える。射出成形機１０には、これに付随して金型温度調節機９１等も設けられている。射出成形機１０は、固定盤１１と可動盤１２との間に成形金型４０を構成する第１金型４１と第２金型４２とを挟持して両金型４１，４２を型締めすることにより成形を可能にする。
【００４４】
支持フレーム１４上に固定された固定盤１１は、第２金型４２を着脱可能に支持している。固定盤１１には、後述するノズル２１を通す開口１１ｂが形成されている。この開口１１ｂは、図１のスプルー４２ｊに連通している。
【００４５】
可動盤１２は、リニアガイド１５ａによって固定盤１１に対して進退移動可能に支持されている。可動盤１２は、第１金型４１を着脱可能に支持している。
【００４６】
開閉駆動装置１５は、型締め盤１３に支持されており、リニアガイド１５ａと、動力伝達部１５ｄと、盤用アクチュエーター１５ｅとを備える。動力伝達部１５ｄは、制御装置３０の制御下で動作する盤用アクチュエーター１５ｅからの駆動力を受けて伸縮する。これにより、固定盤１１と可動盤１２とを互いに近接又は離間させることができ、第１金型４１と第２金型４２との型締め又は型開きを行うことができる。
【００４７】
射出装置１６は、フィード部１６ａ、原料貯留部１６ｂ、駆動部１６ｃ等を備える。射出装置１６は、制御装置３０の制御下で適当なタイミングで動作するものであり、フィード部１６ａの先端に設けられた樹脂射出用のノズル２１から温度及び充填圧力が制御された状態の溶融樹脂を所望のタイミングで射出することができるとともに、樹脂射出後に溶融樹脂の射出圧を維持する保圧を行うことができる。
【００４８】
射出成形機１０に付随して設けられた金型温度調節機９１は、両金型４１，４２中に温度制御された熱媒体を循環させる。これにより、成形時に両金型４１，４２の温度を適切な温度に保つことができる。
【００４９】
制御装置３０は、開閉制御部３１と、射出装置制御部３２と、位置調整制御部３３と、記憶部３４とを備える。開閉制御部３１は、盤用アクチュエーター１５ｅを動作させることによって両金型４１，４２の型閉じ、型締め、型開き等を可能にする。射出装置制御部３２は、フィード部１６ａ、駆動部１６ｃ等を適宜動作させることによって両金型４１，４２間に形成されたキャビティＣＶ中に所望の圧力で溶融樹脂を射出させる。
【００５０】
位置調整制御部３３は、型締め以後に、アクチュエーター５２、及び接触圧センサー５４を含む型付随機構部５０を動作させる。具体的には、位置調整制御部３３は、接触圧センサー５４の検出出力を利用して、隣接するスライドコア７２の当たり面７２ｐの接触圧が適正な設定範囲内であるか否かを判断する。位置調整制御部３３は、当たり面７２ｐの接触圧が適正な設定範囲から外れる場合、アクチュエーター５２を動作させて、スライドコア７２の位置を調整する。具体的には、アクチュエーター５２を動作させて、スライドコア７２同士の当たり状態を適正に維持し、光学転写面である内側面７２ａの変形が過度にならないようにする。また、位置調整制御部３３は、アクチュエーター５２を適宜動作させて、当たり面７２ｐが接触する状態からスライドコア７２を後退させて対向する当たり面７２ｐ間の隙間が所定間隔又は距離となるようにすることもできる。具体的には、位置調整制御部３３は、接触圧センサー５４の検出出力に基づいてアクチュエーター５２を動作させ、例えば当たり面７２ｐの接触圧が一旦ゼロに近い規定値になるように調整した後、アクチュエーター５２を所定量だけ伸張させることによってスライドコア７２を所定量だけ後退させる。これにより、隣接する一対の当たり面７２ｐ間に所定間隔の隙間を形成することができる。なお、アクチュエーター５２を目的とする所定量だけ伸張させる制御の際には、オープンループで制御を行うこともできるが、アクチュエーター５２が位置センサーを内蔵するものである場合、かかる位置センサーを用いたフィードバック制御、すなわち位置センサーの検出出力を用いてアクチュエーター５２を当初所定量だけ伸張させた状態に維持することもできる。
【００５１】
詳細な説明は省略するが、４つのスライドコア７２は相互にリンクして動作しており、これらに付随する型付随機構部５０も相互にリンクして動作する。つまり、特定のスライドコア７２に偏って動作させないようにして、当たり面７２ｐの接触圧が適正な設定範囲となるようにする。例えば、隣接する一対のスライドコア７２間の接触圧センサー５４の測定値から接触圧を適正範囲に戻すべきと判断された場合、これら一対のスライドコア７２に配分するように、アクチュエーター５２の駆動量又はフィードバック量が計算される。以下の動作説明では、このような駆動量又はフィードバック量の配分を行っているが、その説明を省略している。また、同一のスライドコア７２について２つ以上の接触圧センサー５４からの測定値が得られる場合、これらの平均値からアクチュエーター５２の駆動量又はフィードバック量が計算される。ただし、２つ以上の接触圧センサー５４からの測定値が全て接触圧の適正範囲となるように、アクチュエーター５２の駆動量等を算出してもよい。以上のような制御により、複数の当たり面７２ｐ間に隙間を形成する場合も、これらの隙間をバランスさせることができる。
【００５２】
以下、図７及び図８を参照して、図１、図６等に示す成形装置１００を用いた光学製品ＯＰの製造方法について説明する。
【００５３】
まず、制御装置３０は、開閉駆動装置１５を動作させ、可動盤１２を前進させて型閉じ及び型締めを開始させる（ステップＳ１１）。なお、予め金型温度調節機９１により、両金型４１，４２を成形に適する温度まで加熱している。
【００５４】
続いて、制御装置３０は、位置調整制御部３３を動作させ、スライドコア７２の位置を適正にするフィードバック制御を開始する（ステップＳ１２）。具体的には、位置調整制御部３３は、アクチュエーター５２を初期設定の動作状態にし、スライドコア７２の配置を初期化する。また、位置調整制御部３３は、当たり面７２ｐの接触圧の初期の目標値を記憶部３４から読み出すとともに、接触圧センサー５４による当たり面７２ｐの接触圧の検出出力を取り込む。これにより、接触圧センサー５４によって検出された接触圧が初期の目標値となるように、アクチュエーター５２によってスライドコア７２の位置をフィードバック制御することができる。
【００５５】
フィードバック制御の開始後は、位置調整制御部３３は、接触圧センサー５４によって検出された接触圧が設定範囲内となっているか否か、すなわち接触圧の検出値ｍがゼロに近い目標値ＮＩとなっているか否かを判断し（ステップＳ１３）、接触圧の検出値ｍが目標値ＮＩよりも大きい又は目標値ＮＩよりも小さい場合、つまり検出値ｍが目標値ＮＩと異なる場合、アクチュエーター５２を動作させて（ステップＳ１４）、スライドコア７２を前進又は後退させる。ここで、目標値ＮＩは、ゼロに近い値であり、スライドコア７２の光学転写面に変形を生じさせないものとなっている。
【００５６】
ステップＳ１３において接触圧の検出値ｍが目標値ＮＩと異なると判断された場合、ステップＳ１４において、位置調整制御部３３は、これを補償するようにアクチュエーター５２の駆動量を算出するとともに、アクチュエーター５２に駆動量に対応する動作を行わせる。つまり、位置調整制御部３３は、アクチュエーター５２の寸法を駆動量に対応するだけ増減させる。アクチュエーター５２のこのような動作により、支持体７３に後方から支持されたスライドコア７２は、アクチュエーター５２の駆動量に相当するだけ前進又は後退する。
【００５７】
結果的に、スライドコア７２同士は、当たり面７２ｐが当接する状態に至り、当たり面７２ｐ間の接触圧は、ゼロに近いものとなる。具体的には、当初図９Ａに示すように、当初は隣接するスライドコア７２の当たり面７２ｐ同士が離間して隙間ＧＡが形成されていた場合であっても、図９Ｂに示すように、当たり面７２ｐ同士が当接して殆ど隙間ＧＡのない状態となる。
【００５８】
接触圧の検出値ｍが目標値ＮＩと等しくなっていると判断された場合（ステップＳ１３でｍ＝ＮＩ）、位置調整制御部３３は、アクチュエーター５２を所定量だけ伸張させることによってスライドコア７２を後退させ、対向する当たり面７２ｐ間の隙間ＧＡが所定間隔となるようにする（ステップＳ１５）。これにより、型締め時にスライドコア７２の光学転写面に反りや湾曲等の変形が生じることを防止できる。
【００５９】
その後、位置調整制御部３３は、両金型４１，４２の型締めの完了を確認し、型締めが完了していない場合、型締めの完了まで待機する（ステップＳ１６）。型締め完了により、第１金型４１と第２金型４２とが必要な圧力で締め付けられる。なお、上記ステップＳ１５で当たり面７２ｐ間に隙間ＧＡが確保されているので、スライドコア７２の内側に形成されるキャビティＣＶには、当たり面７２ｐの箇所に隙間ＧＡが形成された状態となっている。このような隙間ＧＡをエアー抜き用の隙間と呼び、このような隙間ＧＡが形成された状態を隙間確保状態と呼ぶものとする。
【００６０】
以上のように、スライドコア７２間に隙間を確保するため、接触圧センサー５４の出力に基づいてアクチュエーター５２によって接触圧センサー５４の出力が接触を示す接触状態を一旦実現するとともに、当該接触状態からスライドコア７２を所定量だけ後退させた状態を維持する。これにより、接触圧センサー５４の出力を利用してスライドコア７２間に隙間を確保することができる。
【００６１】
次に、制御装置３０は、射出装置１６を動作させて、型締めされた第１金型４１と第２金型４２との間のキャビティＣＶ中に、必要な圧力で溶融樹脂を注入する射出を行わせることで樹脂の充填を開始する（ステップＳ２２）。位置調整制御部３３は、制御装置３０から射出装置１６の射出動作の開始を意味する射出開始信号を受け取る。この際、上記ステップＳ１５において隙間確保状態として、キャビティＣＶの当たり面７２ｐの箇所にエアー抜き用の隙間ＧＡを形成しているので、キャビティＣＶ内のエアーを排除しつつキャビティＣＶ内に迅速に導入又は樹脂を充填することができる。
【００６２】
その後、位置調整制御部３３は、隙間閉じを開始する所定タイミングか否かを判断する（ステップＳ１２２）。隙間閉じ開始の所定タイミングか否かは、キャビティＣＶ内のエアー排除の進行に対応させて設定される。例えば、図１０に示すようにキャビティＣＶ内の略全体に樹脂ＭＭが充填され、エアー排除が略完了していれば、隙間閉じ開始のタイミングと判断される。このように隙間閉じ開始のタイミングと判断された場合、キャビティＣＶ内の樹脂圧が上昇し始めるので、スライドコア７２間の隙間を閉じて隙間に樹脂がはみ出すことを防止する必要が生じる。
【００６３】
図１１は、隙間閉じ開始のタイミングを概念的に説明するグラフである。横軸は時間（秒）であり、縦軸は射出装置１６による樹脂供給に際してのスクリュー圧力である。Ｔ１は、射出開始時であり、Ｔ２は、保圧への切り換え時である。射出時間Ｔ２−Ｔ１は、キャビティＣＶに樹脂を充填する時間であり、射出速度やキャビティＣＶの容量によって定まる。一般には、射出時間Ｔ２−Ｔ１は、数秒程度に設定される。Ｔ３は、スライドコア７２間の隙間を閉じ始めるタイミングであり、スライドコア７２間の隙間は略瞬時に閉じられる。隙間確保状態から隙間閉じ開始への移行を意味するタイミングＴ３は、図１０に示すようにキャビティＣＶ内の略全体に樹脂ＭＭが充填された状態（充填完了直前）を想定しており、例えばスクリュー圧力が一旦一定に維持されて安定した状態となった場合に、タイミングＴ３に略達したとして扱うことができる。具体的な動作例では、射出開始から隙間閉じまでの切替え待機時間Ｔ３−Ｔ１は、射出時間Ｔ２−Ｔ１の半分程度から３／４程度とする。なお、切替え待機時間Ｔ３−Ｔ１は、実際に光学製品ＯＰを作製してバリが形成されないような範囲とすることができる。
【００６４】
隙間閉じ開始のタイミングと判断された場合（ステップＳ１２２でＹ）、位置調整制御部３３は、接触圧センサー５４が所定の接触圧を検出するようにスライドコア７２の位置をフィードバック制御することにより、スライドコア７２を前進させて当たり面７２ｐ同士を当接させる。具体的には、位置調整制御部３３は、接触圧センサー５４によって検出された接触圧が設定範囲内となっているか否か、すなわち接触圧の検出値ｍが目標値Ｎとなっているか否かを判断する（ステップＳ２３）。ここで、目標値Ｎは、ゼロ以上の単一の数値とすることができる。また、目標値Ｎは、所定の幅を持った数値範囲とすることもできる。目標値Ｎは、接触圧の検出値ｍがスライドコア７２の光学転写面に変形を生じさせない範囲内となるように設定される。この目標値Ｎは、上述したステップＳ１３の目標値ＮＩと一致させることができるが、当該目標値ＮＩと一致させなくてもよい。
【００６５】
接触圧の検出値ｍが目標値Ｎと異なる場合、位置調整用のアクチュエーター５２を動作させる（ステップＳ２４）。具体的には、接触圧の検出値ｍが目標値Ｎと異なる場合（ステップＳ２３のＮ≠ｍ）、特に接触圧の検出値ｍが目標値Ｎよりも大きい場合又は検出値ｍが目標値Ｎに近い場合、位置調整制御部３３は、アクチュエーター５２を動作させ、スライドコア７２を後退させ或いは微少量だけ進退させる。接触圧の検出値ｍが目標値Ｎと異なると判断された場合、位置調整制御部３３は、これを補償するようにアクチュエーター５２の駆動量を算出するとともに、アクチュエーター５２に駆動量に対応する動作を行わせる。つまり、例えば接触圧の検出値ｍが目標値Ｎよりも大きい場合、位置調整制御部３３は、アクチュエーター５２の寸法を駆動量に対応するだけ増加させ、或いはアクチュエーター５２によって付与される付勢力を駆動量に対応するだけ増加させる。アクチュエーター５２の動作により、支持体７３に後方から支持されたスライドコア７２は、アクチュエーター５２の駆動量に相当するだけ後退する。逆に、接触圧の検出値ｍが目標値Ｎよりも小さい場合、逆の動作となってスライドコア７２は、適宜前進する力を与えられ又は前進する。これにより、接触圧が目標の範囲を超えないようにでき、かつその状態を安定的に維持することができる。
【００６６】
なお、本実施形態では、接触圧の検出値ｍが目標値Ｎよりも著しく小さくなる場合を想定していない。つまり、接触圧の検出値ｍが目標値Ｎよりも著しく小さく例えばゼロに近いとすると、スライドコア７２が樹脂圧に押し戻されている状態であり、この場合、アクチュエーター５２のみによってこれに抗することは必ずしも容易でない。本実施形態の場合、ロッド８６を利用した機械的な移動の制限によって、接触圧の検出値ｍが目標値Ｎよりも過度に小さくなること、すなわち支持体７３やスライドコア７２が後退しすぎることを確実に防止している。
【００６７】
以上において、アクチュエーター５２の駆動量に関しては、調節幅又は圧調整幅に一定の制限を設けることができる。つまり、アクチュエーター５２に対するフィードバック量を制限でき、アクチュエーター５２の寸法又は付勢力を上限の調節幅又は圧調整幅を単位として減少させることもできる。この場合、調節幅又は圧調整幅を小刻みとすることで、隙間確保状態から隙間閉じ開始への移行を徐々に達成することもできる。さらに、プログラム制御によって、隙間確保状態から隙間閉じ開始への移行を非線形的に進行させることもできる。
【００６８】
以上のように、樹脂射出中の所定タイミングより前において、スライドコア７２間が所定間隔だけ離間するように、アクチュエーター５２によってスライドコア７２の位置を制御するとともに、所定タイミング以後において、スライドコア７２の当たり面７２ｐにおける接触圧がスライドコア７２の光学転写面に変形を生じさせない範囲内の目標値となるように、アクチュエーター５２によってスライドコア７２の位置をフィードバック制御する。これにより、射出時にスライドコア７２の光学転写面に反りや湾曲等の変形が生じることを防止でき、スライドコア７２の当たり面７２ｐにおいて隙間ＧＡが形成されてバリが形成されることを防止できる。
【００６９】
また、キャビティＣＶ内の空気排除の進行に対応させてスライドコア７２の前進開始に関する所定タイミングを設定することにより、キャビティＣＶ内のエアー排除を確保しつつ、スライドコア７２間の隙間に起因するバリの発生を防止できる。つまり、所定タイミング以後にスライドコア７２を前進させてスライドコア７２間の隙間を閉じることで、キャビティＣＶ内に射出された樹脂が隙間ＧＡにはみ出すことを防止することができる。その一方で、アクチュエーター５２の駆動量の調整によりスライドコア７２の前進にともなって当たり面７２ｐの接触圧が許容値を超えないようにすることで、光学転写面である内側面７２ａが変形することを防止できる。つまり、図５に示す光学製品ＯＰにおいて、スライドコア７２間の隙間に起因するバリが発生することを防止できる。なお、接触圧の制御に際しての目標値Ｎをゼロ以上の所定値とすることで、樹脂充填の圧力に抗してスライドコア７２の位置を維持することができる。
【００７０】
接触圧の検出値ｍが目標値Ｎになっていると判断された場合（ステップＳ２３でＮ＝ｍ）、位置調整制御部３３は、樹脂の充填が実質的に完了したか否かを確認する（ステップＳ２６）。樹脂の充填が実質的に完了していない場合（ステップＳ２６でＮ）、ステップＳ２３に戻って、樹脂の充填が実質的に完了するまでステップＳ２３、Ｓ２４を繰り返して接触圧の検出値ｍが目標値Ｎになるまで、アクチュエーター５２を動作させる。
【００７１】
結果的に、樹脂の射出又は充填が終わるまで、スライドコア７２の当たり面７２ｐが適度に密着する状態が維持される。
【００７２】
樹脂の充填が実質的に完了して樹脂射出を終了した場合（ステップＳ２６でＹ）、保圧サイクルが開始される（ステップＳ３２）。保圧サイクル中、制御装置３０は、射出装置１６を適宜動作させることで両金型４１，４２間のキャビティＣＶ中の樹脂圧を保って、樹脂の充填性を高める。
【００７３】
保圧時において、スライドコア７２の当たり面７２ｐにおける接触圧がスライドコア７２の光学転写面に変形を生じさせない範囲内の目標値となるように、アクチュエーター５２によってスライドコア７２の位置をフィードバック制御する。これにより、保圧時にスライドコア７２の光学転写面に反りや湾曲等の変形が生じることを防止でき、スライドコア７２の当たり面７２ｐにおいて隙間ＧＡが形成されてバリが形成されることを防止できる。
【００７４】
保圧サイクルの開始後、位置調整制御部３３は、接触圧センサー５４によって検出された接触圧が設定範囲内となっているか否か、すなわち接触圧の検出値ｍが目標値Ｎとなっているか否かを判断する（ステップＳ３３）。検出値ｍが目標値Ｎと一致しなければ、位置調整制御部３３は、位置調整用のアクチュエーター５２を動作させて、接触圧の検出値ｍを目標値Ｎと一致させる。なお、接触圧の検出値ｍが目標値Ｎよりも大きい場合等においてに、ステップＳ３４で位置調整用のアクチュエーター５２を動作させる手法は、樹脂充填又は樹脂射出の開始後のステップＳ２４と同様であり、説明を省略する。
【００７５】
保圧サイクルが完了した場合（ステップＳ３６でＹ）、冷却サイクルが開始される（ステップＳ４２）。冷却サイクル中、制御装置３０は、金型温度調節機９１を適宜動作させることで両金型４１，４２間のキャビティＣＶ中の樹脂を冷却して固化させる。
【００７６】
冷却時において、スライドコア７２の当たり面７２ｐにおける接触圧がスライドコア７２の光学転写面に変形を生じさせない範囲内の目標値となるように、アクチュエーター５２によってスライドコア７２の位置をフィードバック制御する。これにより、冷却時にスライドコア７２の光学転写面に反りや湾曲等の変形が生じることを防止できる。
【００７７】
冷却サイクルの開始後、位置調整制御部３３は、接触圧センサー５４によって検出された接触圧が設定範囲内となっているか否か、すなわち接触圧の検出値ｍが目標値Ｎとなっているか否かを判断する（ステップＳ４３）。検出値ｍが目標値Ｎと一致しなければ、位置調整制御部３３は、位置調整用のアクチュエーター５２を動作させて、接触圧の検出値ｍを目標値Ｎと一致させる（ステップＳ４４）。なお、ステップＳ４４で位置調整用のアクチュエーター５２を動作させる手法は、樹脂充填又は樹脂射出の開始前のステップＳ１４と同様であり、説明を省略する。
【００７８】
冷却サイクルが完了した場合（ステップＳ４６でＹ）、制御装置３０は、型開きを開始する（ステップＳ５１）。そして、制御装置３０は、位置調整制御部３３による接触圧のフィードバック制御を終了させる（ステップＳ５２）。最後に、制御装置３０は、不図示の取出装置を動作させて、型開き後の第１及び第２金型４１，４２間から光学製品ＯＰを取り出す（ステップＳ５３）。
【００７９】
以上説明した光学製品用の成形装置１００では、成形工程の樹脂射出開始時において、位置調整部５９によってスライドコア７２間に隙間ＧＡを確保するので、キャビティＣＶ内に残るエアーを追い出しつつ樹脂を十分に充填することができる。さらに、樹脂射出完了前において、接触圧センサー５４の出力に基づいて、位置調整部５９によってスライドコア７２同士を接触させるので、スライドコア７２の突き当てによって接触圧が過度となって光学転写面である内側面７２ａが変形することを防止でき、光学製品ＯＰの光学面であるミラーＭＲに劣化が生じることを防止できる。さらに、スライドコア７２の当たり面７２ｐの接触が確保されるので、この当たり面７２ｐにおいて隙間ＧＡが形成されることを防止でき、かかる隙間ＧＡに樹脂が入り込んでバリが形成されることを防止できる。
【００８０】
図１２は、変形例の成形装置１００を説明する図である。この場合、４つのスライドコア７２間に他の部材として入れ子７８が配置されている。入れ子７８は、例えば固定コア７１に支持されている。この場合も、スライドコア７２や入れ子７８に接触圧センサー５４を組み付けることで、当たり面７２ｐにおける接触圧を監視することができ、光学転写面である内側面７２ａが変形することを防止でき、内側面７２ａと入れ子７８との間にバリの原因となるような隙間が形成されることを防止できる。
【００８１】
以上、実施形態に即して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、スライドコア７２の数は、４に限らず、光学製品の形状に応じて、２、３、…とすることができる。
【００８２】
また、アクチュエーター（位置調整部）５２は、圧電素子に限らず、油圧又は空圧による駆動装置に置き換えることができる。
【００８３】
また、図７のステップＳ１３において、当初からアクチュエーター５２を徐々に短縮し、検出値ｍが目標値ＮＩ以上になった時点で直ちにアクチュエーター５２の動作を停止することもできる。この場合、アクチュエーター５２の動作停止後に、図７のステップＳ１５に進んで、対向する当たり面７２ｐ間の隙間が所定間隔となるようにできる。
【００８４】
以上では、アクチュエーター（位置調整部）５２のみによって、対向する当たり面７２ｐ間の隙間を制御したが、樹脂圧が過度になると、スライドコア７２が初期の状態以上に後退してしまう場合も考えられる。このような場合を考慮して、アクチュエーター５２に加えて追加のアクチュエーターを設けることができる。追加のアクチュエーターは、油圧又は空気圧で動作するものとでき、例えば付勢部材５３に役割を持たせることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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