(57)【要約】  充填剤の材料の選択幅が広く、且つ、湾曲時の有機ＥＬ素子の損傷を抑制可能な有機ＥＬデバイスを提供する。  第１基板（１１）と、第２基板（１２）と、１以上の有機ＥＬ素子と、シール層（１４）とを有し、前記有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ層（１３）と一対の電極（１７、１８）とを有し、第１基板（１１）の一方の表面は、前記１以上の有機ＥＬ素子が配置された実装表面であり、第１基板（１１）および第２基板（１２）は、シール層（１４）を介して、第１基板（１１）の実装表面と第２基板（１２）の一方の表面とが対向するように積層され、シール層（１４）は、第１基板（１１）の実装表面における第２基板（１２）との対向領域の端部全域と、第２基板（１２）の対向表面における第１基板（１１）との対向領域の端部全域とにおいて、第１基板（１１）と第２基板（１２）との隙間をシールし、第２基板（１２）が、その対向表面のシール層（１４）より内側に、凹部（１６）および凸部（１５）を有し、凹部（１６）に、吸湿剤（１９）が配置されていることを特徴とする有機ＥＬデバイス（１）。
2017029930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、第２基板と、１以上の有機ＥＬ素子と、シール層とを有し、
前記有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ層と一対の電極とを有し、
前記第１基板の一方の表面は、前記１以上の有機ＥＬ素子が配置された実装表面であり、
前記第１基板および前記第２基板は、前記シール層を介して、前記第１基板の実装表面と前記第２基板の一方の表面とが対向するように積層され、
前記シール層は、前記第１基板の実装表面における前記第２基板との対向領域の端部全域と、前記第２基板の対向表面における前記第１基板との対向領域の端部全域とにおいて、前記第１基板と前記第２基板との隙間をシールし、
前記第２基板が、その対向表面の前記シール層より内側に、凹部および凸部を有し、
前記凹部に、吸湿剤が配置されていることを特徴とする有機ＥＬデバイス。
【請求項２】
さらに、１以上の支持層を有し、
前記支持層は、前記第１基板の実装表面における前記有機ＥＬ素子の非配置領域の全部または一部と、前記第２基板の対向表面の凸部とを、連結するように配置されている、請求項１記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項３】
前記第２基板の対向表面の凹部が、格子状に形成されている、請求項１または２記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項４】
隣接する前記凹部間の距離が、５〜３００μｍの範囲である、請求項３記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項５】
前記凹部の１辺の長さが、５０〜６０００μｍの範囲である、請求項３または４記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項６】
前記第２基板の対向表面の凸部が、ドット状に形成されている、請求項１または２記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項７】
前記第２基板の対向表面の面方向において、前記シール層で囲まれる領域における前記凸部の密度が、１０〜１００００個／ｃｍ２である、請求項６記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項８】
前記第２基板の対向表面の面方向において、前記凸部１つあたりの断面積が、１５〜８００００μｍ２である、請求項６または７記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項９】
前記第１基板の実装表面の面方向において、前記シール層で囲まれる領域における発光領域が、８０％以上である、請求項１から８のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項１０】
前記第１基板と前記第２基板とが対向する対向方向において、前記有機ＥＬ素子は、前記一対の電極のうち一方の電極層と、前記有機ＥＬ層と、前記一対の電極のうち他方の電極層とが、この順序で積層された積層体である、請求項１から９のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項１１】
前記有機ＥＬ素子は、前記第１基板側の電極層が、陽極であり、前記第２基板側の電極層が、陰極である、請求項１０記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項１２】
前記第１基板および前記第２基板が、可撓性基板である、請求項１から１１のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイスを含むことを特徴とする有機ＥＬ照明パネル。
【請求項１４】
請求項１から１２のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイスまたは請求項１３記載の有機ＥＬ照明パネルを含むことを特徴とする有機ＥＬ照明装置。
【請求項１５】
請求項１から１２のいずれか一項に記載の有機ＥＬデバイスまたは請求項１３記載の有機ＥＬ照明パネルを含むことを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬデバイス、有機ＥＬ照明パネル、有機ＥＬ照明装置および有機ＥＬディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）デバイスは、一般的に、有機ＥＬ素子（有機ＥＬ層および一対の電極）と、前記有機ＥＬ素子を積層する基板と、封止基板と、シール層と、充填剤とを含み、前記基板と前記封止基板とは、それぞれの対向面における周端部に配置された前記シール層を介して積層され、前記基板と前記封止基板との間の空間に、前記充填剤が充填された構成である。【０００３】
前述の構成の有機ＥＬデバイスにおいて、前記有機ＥＬ素子は、前記基板、前記封止基板および前記シール層に囲まれた領域内に位置し、かつ、前記領域内に形成された空間に前記充填剤が充填されていることで、大気中の水分から保護されている。しかしながら、大気中の水分の一部は、前記シール層を透過して前記領域に侵入する。このため、前述の構成の有機ＥＬデバイスには、前記領域に侵入した水分により有機ＥＬ素子の劣化が促進され、信頼性が低下するという問題がある。【０００４】
この問題を解決するものとして、前記充填剤に吸湿剤を添加した有機ＥＬデバイス、および、前記封止基板に吸湿剤を配置した有機ＥＬデバイスが提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００９／１３９２９２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の有機ＥＬデバイスには、充填剤の材料の選択幅が狭いという問題がある。また、特許文献１に記載の有機ＥＬデバイスには、湾曲時に前記空間内で充填剤が偏ってしまい、前記有機ＥＬ素子の保護が不十分となって、前記有機ＥＬ素子の損傷を招くという問題もある。【０００７】
そこで、本発明は、充填剤の材料の選択幅が広く、且つ、湾曲時の有機ＥＬ素子の損傷を抑制可能な有機ＥＬデバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、本発明の有機ＥＬデバイスは、
第１基板と、第２基板と、１以上の有機ＥＬ素子と、シール層とを有し、
前記有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ層と一対の電極とを有し、
前記第１基板の一方の表面は、前記１以上の有機ＥＬ素子が配置された実装表面であり、
前記第１基板および前記第２基板は、前記シール層を介して、前記第１基板の実装表面と前記第２基板の一方の表面とが対向するように積層され、
前記シール層は、前記第１基板の実装表面における前記第２基板との対向領域の端部全域と、前記第２基板の対向表面における前記第１基板との対向領域の端部全域とにおいて、前記第１基板と前記第２基板との隙間をシールし、
前記第２基板は、その対向表面の前記シール層より内側に、凹部および凸部を有し、
前記凹部に、吸湿剤が配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、充填剤の材料の選択幅が広く、且つ、湾曲時の有機ＥＬ素子の損傷を抑制可能な有機ＥＬデバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１（Ａ）は、実施形態１の有機ＥＬデバイスの構成の一例を示す平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示す有機ＥＬデバイスのＩ−Ｉ方向から見た断面図である。
【図２】図２は、実施形態２の有機ＥＬデバイスの構成の一例を示す断面図である。
【図３】図３（Ａ）は、実施形態３の有機ＥＬデバイスの構成の一例を示す平面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示す有機ＥＬデバイスのＩＩ−ＩＩ方向から見た断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、実施形態４の有機ＥＬデバイスの構成の一例を示す平面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示す有機ＥＬデバイスのＩＩＩ−ＩＩＩ方向から見た断面図である。
【図５】図５は、第２基板の対向表面に別部材を用いて凹凸が形成されている有機ＥＬデバイスの一例を示す断面図である。
【図６】図６は、第２基板が平板状である有機ＥＬデバイスの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明において、「充填剤の選択幅が広い」には、充填剤を用いない態様が含まれる。
【００１２】
以下、本発明の有機ＥＬデバイス、有機ＥＬ照明パネル、有機ＥＬ照明装置および有機ＥＬディスプレイについて、図面を参照して詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明に限定されない。なお、以下の図１から図６において、同一部分には、同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。また、図面においては、説明の便宜上、各部の構造は適宜簡略化して示す場合があり、各部の寸法比等は、実際とは異なり、模式的に示す場合がある。
【００１３】
［実施形態１］
本実施形態は、第２基板が、その一方の表面（対向表面）のシール層より内側に、凸部を１つ、凹部を２つ有する有機ＥＬデバイスの一例である。図１に、本実施形態の有機ＥＬデバイスを示す。図１（Ａ）は、本実施形態の有機ＥＬデバイスの構成の一例を示す平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示す有機ＥＬデバイスのＩ−Ｉ方向から見た断面図である。図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、本実施形態の有機ＥＬデバイス１は、第１基板１１と、第２基板１２と、有機ＥＬ素子と、シール層１４とを有する。前記有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ層１３と一対の電極（陽極１７および陰極１８）とを有する。第１基板１１の一方の表面（図１（Ｂ）においては、上面）は、前記有機ＥＬ素子が配置された実装表面である。第１基板１１および第２基板１２は、シール層１４を介して、第１基板１１の実装表面と第２基板１２の一方の表面（図１（Ｂ）においては、下面）とが対向するように積層されている。シール層１４は、第１基板１１の実装表面における第２基板１２との対向領域の端部全域と、第２基板１２の対向表面における第１基板１１との対向領域の端部全域とにおいて、第１基板１１と第２基板１２との隙間をシールしている。第２基板１２は、その対向表面のシール層１４より内側に、１つの凸部１５と２つの凹部１６とを有する。２つの凹部１６には、それぞれ、吸湿剤１９が配置されている。図１には、正方形状である有機ＥＬデバイス１を例示したが、本発明の有機ＥＬデバイスの形状はこの例に限定されず、例えば正方形状以外の平行四辺形状（長方形状、菱形状を含む。）、台形状、五角形状、六角形状等の正方形状以外の多角形状；円状；楕円状；およびそれらに近い形状（例えば、略正方形状等）等であってもよい。
【００１４】
図１に例示する有機ＥＬデバイス１では、第１基板１１と第２基板１２との間であり且つシール層１４で囲まれる空間に、充填剤２０が充填されている。ただし、本実施形態の有機ＥＬデバイス１において、充填剤２０は、任意の構成部材である。本実施形態の有機ＥＬデバイス１は、充填剤２０を有することが好ましいが、有さなくともよい。
【００１５】
本実施形態の有機ＥＬデバイス１は、湾曲可能なデバイスであり、いわゆるフレキシブル有機ＥＬデバイスであることが好ましい。そのため、第１基板１１および第２基板１２は、それぞれ、可撓性基板であることが好ましい。
【００１６】
第１基板１１は、有機ＥＬ層１３の発光を透過させる透過率の高いものであることが好ましい。第１基板１１の透過率は、全光線透過率で、例えば、８０％以上、８４％以上である。第１基板１１の形成材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル等のアクリル系樹脂；ポリエーテルサルフォン；ポリ炭酸エステル等の樹脂、ガラス等があげられる。第１基板１１が前記樹脂製のフィルムである場合、単層体であってもよく、二枚以上の前記樹脂フィルムの積層体であってもよい。前記樹脂フィルムの厚さ（前記積層体である場合には、各層の厚さの合計）は、例えば、５０〜２００μｍの範囲である。第１基板１１の形成材料として前記ガラスを用いた場合、第１基板１１の厚さは、可撓性の観点から、例えば、５０〜１００μｍの範囲である。第１基板１１のみでは水分の透過を抑制するのに不十分である場合には、第１基板１１の実装表面上に水分透過を抑制するためのバリア膜を形成することが好ましい。第１基板１１の大きさ（長さおよび幅）は、特に制限されず、例えば、所望の有機ＥＬデバイス１の大きさに応じて、適宜設定すればよい。
【００１７】
第２基板１２の形成材料としては、例えば、金属があげられる。前記金属としては、例えば、ステンレス、アルミニウム等があげられる。ただし、第２基板１２の形成材料は、前記金属に限定されず、例えば、第１基板１１の形成材料として例示した樹脂等であってもよい。第２基板１２の形成材料として、前記金属を用いれば、湾曲時に生じるうねりを抑制し、その結果、当該うねりによって生じる光の反射をより抑制可能である。また、第１基板１１および第２基板１２の形成材料として、同一の樹脂を用いれば、湾曲時の第１基板１１と第２基板１２の曲がり具合がほぼ同じとなるため、有機ＥＬデバイス１をより均一に湾曲させることができ、当該湾曲時に第２基板１２の対向表面が前記有機ＥＬ素子に接触するのをより好適に防止でき、その結果、前記有機ＥＬ素子の損傷をより好適に抑制できる。第２基板１２の厚さは、例えば、５０〜２００μｍの範囲である。
【００１８】
前述のとおり、第２基板１２の対向表面は、１つの凸部１５と２つの凹部１６とを有する。凸部１５は、図１（Ａ）に示すように、角筒状に設けられたシール層１４の左辺の内部上端と右辺の内部上端とをつなぐ直方体状である。凸部１５の幅は、例えば、５〜３００μｍの範囲、８〜１００μｍの範囲である。凹部１６の深さは、例えば、５〜１５０μｍの範囲、１０〜５０μｍの範囲である。
【００１９】
前記有機ＥＬ素子は、陽極１７、有機ＥＬ層１３および陰極１８が、この順序で積層された積層体である。
【００２０】
陽極１７は、有機ＥＬ層１３の発光を透過させる透過率の高いものであることが好ましい。陽極１７の透過率は、全光線透過率で、例えば、８５％以上である。陽極１７の形成材料としては、例えば、酸化インジウムスズ、酸化インジウム亜鉛等があげられる。図１に例示する有機ＥＬデバイス１では、陽極１７を長方形状としているが、本実施形態の有機ＥＬデバイスはこの例に限定されず、陽極１７は、有機ＥＬ層１３に電圧を印加可能であれば、いかなる形状であってもよい。陽極１７の厚さは、特に制限するものではないが、例えば、５０〜３００ｎｍの範囲である。
【００２１】
有機ＥＬ層１３としては、従来公知の一般的な有機ＥＬ層とすればよく、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、有機ＥＬを含む発光層、電子輸送層、電子注入層が、順次積層された積層構造等である。有機ＥＬ層１３の各層の厚さは、特に制限するものではないが、例えば、１〜２００ｎｍの範囲であり、有機ＥＬ層１３全体の厚さは、特に制限するものではないが、例えば、１００〜１０００ｎｍの範囲である。
【００２２】
陰極１８の形成材料としては、例えば、アルミニウム、銀等があげられる。陰極１８の厚さは、特に制限するものではないが、例えば、５０〜３００ｎｍの範囲である。
【００２３】
シール層１４の形成材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等の紫外線硬化型接着剤または熱硬化型接着剤等があげられる。シール層１４は、有機ＥＬ層１３の厚さおよび陰極１８の厚さの合計よりも若干厚く形成され、その厚さは、例えば、１〜１００μｍの範囲である。
【００２４】
吸湿剤１９としては、例えば、ゼオライト、シリカゲル、活性炭等の水分を物理的に吸着する物質；アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物（例えば、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化ストロンチウム等）、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化リン（例えば、五酸化リン等）等の水分と反応して化学変化を起こす物質；塩化カルシウム、塩化マグネシウム等の潮解性を示す物質；等があげられる。吸湿剤１９の量は、水分を吸収するのに十分な量であれば特に制限されず、例えば、有機ＥＬデバイス１の大きさ等に応じて、適宜決定すればよい。
【００２５】
充填剤２０としては、例えば、不活性ガス等があげられる。また、充填剤２０として、シリコーン等の流動性のあるものを用いれば、有機ＥＬデバイス１の湾曲時に第２基板１２の対向表面が前記有機ＥＬ素子に接触するのをより好適に防止でき、その結果、前記有機ＥＬ素子の損傷をより好適に抑制可能である。なお、吸湿剤１９は、第２基板１２の対向表面の凹部１６に配置されるのに加え、前記シリコーン等に混練されていてもよい。
【００２６】
つぎに、本実施形態の有機ＥＬデバイス１の製造方法について、例をあげて説明する。ただし、この製造方法は例示に過ぎず、本実施形態の有機ＥＬデバイス１は、いかなる方法で製造してもよい。なお、本実施形態の有機ＥＬデバイス１の製造は、前記有機ＥＬ素子が水分と接触するのを抑制するために、不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。
【００２７】
まず、第２基板１２を、準備する。第２基板１２の形成方法は、特に制限されず、いかなる方法を用いてもよいが、例えば、前述の第２基板１２の形成材料の平らな薄膜（例えば、金属箔、樹脂フィルム等）に、エッチングにより２つの凹部１６を設けることで形成可能である。また、第２基板１２は、例えば、前記薄膜を型に押し付けるプレス加工等によっても形成可能である。
【００２８】
つぎに、第１基板１１の実装表面上に、陽極１７を形成する。陽極１７は、例えば、シャドーマスクを介して、前述の陽極１７の形成材料を、スパッタ法、化学気相蒸着（ＣＶＤ）法等の従来公知の方法で成膜することで形成可能である。また、陽極１７は、前述の陽極１７の形成材料を、第１基板１１の実装表面上に一様に成膜し、フォトリソグラフィ―により所望の形状にパターニングすることでも形成可能である。
【００２９】
つぎに、陽極１７上に、有機ＥＬ層１３を形成する。有機ＥＬ層１３は、従来公知の形成材料を用いて、抵抗加熱による真空蒸着法、ＭＢＥ（分子線エピタキシー）法、レーザーアブレーション法等の従来公知の方法でシャドーマスクを介して形成可能である。また、有機ＥＬ層１３の形成に高分子材料を用いる場合、前記高分子材料を液状にしてインクジェット等の印刷により陽極１７上に有機ＥＬ層１３を形成することも可能であり、また、感光性塗布液にして、スピンコートまたはスリットコートし、フォトリソグラフィ―により陽極１７上に有機ＥＬ層１３を形成することも可能である。
【００３０】
つぎに、有機ＥＬ層１３上に、陰極１８を形成する。陰極１８は、前述の陰極１８の形成材料を用いて、例えば、真空蒸着法、スパッタ法等の従来公知の方法により形成可能である。
【００３１】
つぎに、第２基板１２の対向表面の２つの凹部１６に、それぞれ、吸湿剤１９を配置する。吸湿剤１９の配置方法は、特に制限されず、いかなる方法を用いてもよいが、例えば、２つの凹部１６に、それぞれ、接着剤を均一に塗布し、前記接着剤の表面に吸湿剤１９を付着させることにより配置可能である。
【００３２】
つぎに、シール層１４を、陽極１７上に形成し、第１基板１１と第２基板１２との間であり且つシール層１４で囲まれる空間に充填剤２０を充填した後に、シール層１４の上面に、第２基板１２を接着または融着する。このようにして、本実施形態の有機ＥＬデバイス１を得ることができる。なお、本実施形態の有機ＥＬデバイス１の製造を不活性ガス雰囲気下で行う場合であって、充填剤２０として前記不活性ガスを用いる場合には、既に前記空間には前記不活性ガスが充填されているため、前述の充填剤２０の充填工程は、不要となる。
【００３３】
本実施形態の有機ＥＬデバイス１によれば、第２基板１２の対向表面の凹部１６に吸湿剤１９が配置されていることで、第１基板１１、第２基板１２およびシール層１４に囲まれた領域内に生じた水分を除去し、前記有機ＥＬ素子の劣化を抑制することが可能である。なお、前記有機ＥＬ素子と接触する部材である充填剤２０には、前記有機ＥＬ素子の損傷を抑制するために、前述の不活性ガス、シリコーン等の流動性のあるものを用いることが好ましいが、第２基板１２の対向表面の凹部１６に配置される吸湿剤１９は、前記有機ＥＬ素子と接触することがないため、流動性のあるものに限られず、固形物等であってもよい。また、本実施形態の有機ＥＬデバイス１においては、凹部１６に吸湿剤１９が配置されていることから、例えば、充填剤２０に吸湿機能を持たせなくてもよいため、充填剤２０の材料の選択幅が広がる。
【００３４】
さらに、本実施形態の有機ＥＬデバイス１によれば、第２基板１２の対向表面に凸部１５を有するため、図６に示す第２基板１２が平板状の有機ＥＬデバイス６よりも、有機ＥＬデバイス１の湾曲時の充填剤２０の移動を抑制でき、その結果、充填剤２０の配置に偏りが生じるのを抑制可能である。このため、図６に示す有機ＥＬデバイス６よりも、有機ＥＬデバイス１の湾曲時に第２基板１２の対向表面が前記有機ＥＬ素子に接触するのをより好適に防止でき、その結果、前記有機ＥＬ素子の損傷をより好適に抑制可能である。
【００３５】
また、第２基板１２の対向表面に凹凸を形成する手法としては、図５に示すように、別部材２２を用いることも考えられる。これに対し、本実施形態の有機ＥＬデバイス１では、第２基板１２のみで凹凸を形成している。これにより、本実施形態の有機ＥＬデバイス１には、前記凹凸を同一材料で形成することで、強度を出しやすく、加工が容易であり、均一に湾曲できる等の利点がある。さらに、本実施形態の有機ＥＬデバイス１によれば、第２基板１２の対向表面に別部材２２を接着するための接着剤が必要ないため、当該接着剤から生ずる残留溶剤や水分による有機ＥＬ素子の劣化も抑制可能である。
【００３６】
また、本実施形態の有機ＥＬデバイス１によれば、第２基板１２が、その対向表面に凹部１６を有するため、図６に示す第２基板１２が平板状の有機ＥＬデバイス６よりも、凹部１６の深さの分だけ、第２基板１２の対向表面のシール層１４内側端部から有機ＥＬ素子までの距離が長くなる。このため、図６に示す有機ＥＬデバイス６よりも、有機ＥＬデバイス１の湾曲時に第２基板１２の対向表面が前記有機ＥＬ素子に接触するのをより好適に防止でき、その結果、前記有機ＥＬ素子の損傷をより好適に抑制可能である。
【００３７】
本実施形態の有機ＥＬデバイス１は、後述のように、例えば、有機ＥＬ照明パネル、有機ＥＬ照明装置、有機ＥＬディスプレイ等、幅広い用途に用いることができる。
【００３８】
［実施形態２］
本実施形態は、支持層を有し、前記支持層が、第１基板の実装表面における有機ＥＬ素子の非配置領域の一部と、第２基板の対向表面の凸部とを、連結するように配置されている有機ＥＬデバイスの一例である。図２は、本実施形態の有機ＥＬデバイスの構成の一例を示す断面図である。図２に示すように、本実施形態の有機ＥＬデバイス２は、支持層２１を有し、それにより、前記有機ＥＬ素子の非配置領域が形成されている点以外、実施形態１の有機ＥＬデバイス１と同様である。本例においては、有機ＥＬ素子の非配置領域である有機ＥＬ層１３端部とシール層１４との間に、支持層２１が配置されていない。ただし、本例は、本実施形態の有機ＥＬデバイスの一例に過ぎず、本実施形態の有機ＥＬデバイスにおいて、有機ＥＬ層端部とシール層との間の領域に、さらに、支持層があってもよい。
【００３９】
支持層２１は、図２に示すように、下部支持層２１ａ、第１の中部支持層２１ｂ、第２の中部支持層２１ｃおよび上部支持層２１ｄの積層体である。下部支持層２１ａの一方の面（図２においては、下面）は、陽極１７と接しており、下部支持層２１ａの他方の面（図２においては、上面）は、第１の中部支持層２１ｂの一方の面（図２においては、下面）と接している。第１の中部支持層２１ｂの他方の面（図２においては、上面）は、第２の中部支持層２１ｃの一方の面（図２においては、下面）と接している。第２の中部支持層２１ｃの他方の面（図２においては、上面）は、上部支持層２１ｄの一方の面（図２において、下面）と接しており、上部支持層２１ｄの他方の面（図２においては、上面）は、第２基板１２の対向表面の凸部１５と接している。これにより、支持層２１は、第１基板１１の実装表面における前記有機ＥＬ素子の非配置領域の一部と、第２基板１２の対向表面の凸部１５とを、連結している。
【００４０】
本実施形態の有機ＥＬデバイス２では、第１基板１１上に陽極１７が形成され、陽極１７上に、下部支持層２１ａが形成され、陽極１７および下部支持層２１ａ上に、同じ材料を用いて、それぞれ、有機ＥＬ層１３および第１の中部支持層２１ｂが形成され、有機ＥＬ層１３および第１の中部支持層２１ｂの上に、同じ材料を用いて、それぞれ、陰極１８および第２の中部支持層２１ｃが形成されている。その結果、陽極１７、有機ＥＬ層１３および陰極１８が積層された領域が前記有機ＥＬ素子となり、陽極１７と第１の中部支持層２１ｂとの間に下部支持層２１ａが介在する支持層２１の配置領域が前記有機ＥＬ素子の非配置領域の一部となっている。
【００４１】
支持層２１は、第２基板１２の対向表面の凸部１５と同様に直方体状であり、支持層２１の幅は、凸部１５のそれと同様である。
【００４２】
下部支持層２１ａは、絶縁層であることが好ましく、その形成材料としては、例えば、樹脂、無機化合物等があげられ、第１基板１１の形成材料として例示したものと同様の材料であってもよい。下部支持層２１ａの厚さは、特に制限するものではないが、例えば、０．２μｍ以上、１００μｍ以下の範囲、１μｍ以上、３０μｍ以下の範囲である。
【００４３】
第１の中部支持層２１ｂの構成は、前述のとおり、有機ＥＬ層１３と同じである。
【００４４】
第２の中部支持層２１ｃの形成材料および厚さは、前述のとおり、陰極１８と同じである。
【００４５】
上部支持層２１ｄは、シール層１４の形成材料と同じ材料で形成されることが好ましい。上部支持層２１ｄの厚さは、例えば、図２に例示のように、シール層１４の厚さから下部支持層２１ａ、第１の中部支持層２１ｂおよび第２の中部支持層２１ｃの厚さを差し引いた値としてもよいし、シール層１４と同じ厚さやそれ以外の厚さとしてもよく、特に制限されない。
【００４６】
つぎに、本実施形態の有機ＥＬデバイス２の製造方法について、例をあげて説明する。ただし、この製造方法は例示に過ぎず、本実施形態の有機ＥＬデバイス２は、いかなる方法で製造してもよい。なお、本実施形態の有機ＥＬデバイス２の製造は、実施形態１と同様に、前記有機ＥＬ素子が水分と接触するのを抑制するために、不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。
【００４７】
まず、実施形態１と同様にして、第２基板１２を、準備する。
【００４８】
つぎに、実施形態１と同様にして、第１基板１１の実装表面上に、陽極１７を形成する。
【００４９】
つぎに、陽極１７上に、下部支持層２１ａを形成する。下部支持層２１ａは、例えば、前述の下部支持層２１ａの形成材料を用いて、陽極１７の形成方法と同様にして形成できる。また、下部支持層２１ａは、前述の下部支持層２１ａの形成材料のディスペンス塗布、インクジェット塗布、スクリーン・フレキソ・グラビア等の印刷によっても形成可能である。
【００５０】
下部支持層２１ａをフォトリソグラフィ―により形成する場合、下部支持層２１ａは、例えば、陽極１７上にフォトレジストを成膜し、前記フォトレジスト膜をフォトリソグラフィ―によりパターニングすることで形成可能である。前記フォトレジストとしては、ネガ型、ポジ型のいずれを用いてもよく、例えば、アクリル系樹脂、ノボラック、ポリイミド等のネガ型を用いることができる。フォトリソグラフィ―によれば、１０μｍ単位の微細なパターンの形成が可能であり、また、前記フォトレジストとして透明のアクリル系樹脂を用いれば、有機ＥＬ層１３からの発光を遮断することもないため、好ましい。
【００５１】
下部支持層２１ａを印刷により形成する場合、下部支持層２１ａが所望の厚さとなるように、複数回反復して実施してもよい。印刷により形成した下部支持層２１ａは、フォトリソグラフィ―による場合より、第１基板１１の実装表面の面方向における断面積が大きくなるが、厚さを厚くしやすく、また、形成材料の選択幅が広がり、形成工程・形成装置も簡便であり、形成効率が高く、安価に形成可能である。
【００５２】
つぎに、実施形態１の有機ＥＬデバイス１の有機ＥＬ層１３の形成と同様にして、陽極１７上および下部支持層２１ａ上に、同じ形成材料を用いて、それぞれ、有機ＥＬ層１３および第１の中部支持層２１ｂを同時に形成する。このように、同じ形成材料を用いて、有機ＥＬ層１３および第１の中部支持層２１ｂを同時に形成すれば、それらのパターニングを不要化または簡略化できるため、例えば、有機ＥＬデバイス２をより容易に製造可能である。これについては、後述の陰極１８および第２の中部支持層２１ｃについても同様である。
【００５３】
つぎに、実施形態１の有機ＥＬデバイス１の陰極１８の形成と同様にして、有機ＥＬ層１３上および第１の中部支持層２１ｂ上に、同じ形成材料を用いて、それぞれ、陰極１８および第２の中部支持層２１ｃを同時に形成する。
【００５４】
つぎに、実施形態１と同様にして、第２基板１２の対向表面の２つの凹部１６に、それぞれ、吸湿剤１９を配置する。
【００５５】
つぎに、シール層１４および上部支持層２１ｄを、前述のように、同じ形成材料を用いて、それぞれ、陽極１７上および第２の中部支持層２１ｃ上に同時に形成し、第１基板１１と第２基板１２との間であり且つシール層１４で囲まれる空間に充填剤２０を充填した後に、シール層１４および上部支持層２１ｄの上面に、第２基板１２を接着または融着する。このようにして、本実施形態の有機ＥＬデバイス２を得ることができる。実施形態１の有機ＥＬデバイス１の製造におけるのと同様に、本実施形態の有機ＥＬデバイス２の製造を不活性ガス雰囲気下で行う場合であって、充填剤２０として前記不活性ガスを用いる場合には、既に前記空間には前記不活性ガスが充填されているため、前述の充填剤２０の充填工程は、不要となる。
【００５６】
本実施形態の有機ＥＬデバイス２によっても、実施形態１の有機ＥＬデバイス１と同様の効果を得ることができ、本実施形態の有機ＥＬデバイス２は、実施形態１の有機ＥＬデバイス１と同様の用途に利用可能である。
【００５７】
また、本実施形態の有機ＥＬデバイス２によれば、支持層２１が、第１基板１１の実装表面における前記有機ＥＬ素子の非配置領域の一部と、第２基板１２の対向表面の凸部１５とを連結するように配置されていることで、有機ＥＬデバイス２の湾曲時に第１基板１１と第２基板１２との厚み方向の距離が近づくのをより抑制し、その結果、有機ＥＬデバイス２の湾曲時に生じる前記有機ＥＬ素子の損傷をより好適に抑制可能である。さらに、本実施形態の有機ＥＬデバイス２によれば、前記有機ＥＬ素子を二つに分割し、各有機ＥＬ素子を、それぞれ、個別に封止された領域内に配置することが可能である。
【００５８】
そして、本実施形態の有機ＥＬデバイス２は、第１基板１１と第２基板１２との間であり且つシール層１４で囲まれる空間を２つに分割する支持層２１を有する。これにより、本実施形態の有機ＥＬデバイス２において、充填剤２０は、個別に封止された２つの空間に充填されている。このため、本実施形態の有機ＥＬデバイス２によれば、充填剤２０の移動をさらに抑制でき、その結果、充填剤２０の配置に偏りが生じるのをさらに抑制可能である。このため、本実施形態の有機ＥＬデバイス２によれば、有機ＥＬデバイス２の湾曲時に第２基板１２の対向表面が前記有機ＥＬ素子に接触するのをさらに好適に防止でき、その結果、前記有機ＥＬ素子の損傷をさらに好適に抑制可能である。
【００５９】
さらに、本実施形態の有機ＥＬデバイス２は、第１基板１１の実装表面における前記有機ＥＬ素子の非配置領域の一部と、第２基板１２の対向表面の凸部１５とを連結する支持層２１を有する。このため、本実施形態の有機ＥＬデバイス２によれば、凸部１５が前記有機ＥＬ素子と接触することがない。また、本実施形態の有機ＥＬデバイス２では、シール層１４をより薄くしても、凹部１６をより深くすれば、充填剤２０を充填するための空間を十分に確保できる。このため、本実施形態の有機ＥＬデバイス２によれば、シール層１４をより薄くすることで、シール層１４を透過してデバイス内部に侵入する水分をより少なくし、前記有機ＥＬ素子の劣化をより好適に抑制可能である。
【００６０】
［実施形態３］
本実施形態は、第２基板１２の対向表面の凹部１６が、格子状に形成されている有機ＥＬデバイスの一例である。図３（Ａ）は、本実施形態の有機ＥＬデバイスの構成の一例を示す平面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示す有機ＥＬデバイスのＩＩ−ＩＩ方向から見た断面図である。図３（Ａ）および（Ｂ）に示すように、本実施形態の有機ＥＬデバイス３は、凹部１６が格子状に形成されている点以外、実施形態２の有機ＥＬデバイス２と同様であり、実施形態２の有機ＥＬデバイス２と同様にして製造可能である。なお、図３には、実施形態２と同様に、支持層２１を有し、支持層２１が、第１基板１１の実装表面における有機ＥＬ素子の非配置領域の一部と、第２基板１２の対向表面の凸部１５とを、連結するように配置されている有機ＥＬデバイス３を例示したが、本実施形態の有機ＥＬデバイスは、この例に限定されず、図１に示す実施形態１の有機ＥＬデバイス１と同様に、支持層を有さないものであってもよい。
【００６１】
本実施形態の有機ＥＬデバイス３では、第２基板１２の対向表面において、隣接した凹部１６の間に、凸部１５が連続して形成される。隣接する凹部１６間の距離は、例えば、５〜３００μｍの範囲、８〜１００μｍの範囲である。また、凹部１６の一辺の長さは、例えば、５０〜６０００μｍの範囲、８０〜２０００μｍの範囲である。さらに、第１基板１１の実装表面において、シール層１４で囲まれる領域における発光領域は、例えば、８０％以上、９０％以上である。前記発光領域とは、前記有機ＥＬ素子の配置領域である。
【００６２】
本実施形態の有機ＥＬデバイス３によっても、実施形態１および２の有機ＥＬデバイスと同様の効果を得ることができ、本実施形態の有機ＥＬデバイス３は、実施形態１および２の有機ＥＬデバイスと同様の用途に利用可能である。
【００６３】
また、本実施形態の有機ＥＬデバイス３によれば、第２基板１２の対向表面の凹部１６が、格子状に形成されており、かつ、支持層２１が、第１基板１１の実装表面における有機ＥＬ素子の非配置領域の一部と、第２基板１２の対向表面の凸部１５とを連結するように配置されていることで、強度と可撓性とを両立可能である。
【００６４】
［実施形態４］
本実施形態は、第２基板１２の対向表面の凸部１５が、ドット状に形成されている有機ＥＬデバイスの一例である。図４（Ａ）は、本実施形態の有機ＥＬデバイスの構成の一例を示す平面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示す有機ＥＬデバイスのＩＩＩ−ＩＩＩ方向から見た断面図である。図４（Ａ）および（Ｂ）に示すように、本実施形態の有機ＥＬデバイス４は、第２基板１２の対向表面の凸部１５がドット状に形成されている点以外、実施形態２の有機ＥＬデバイス２と同様であり、実施形態２の有機ＥＬデバイス２と同様にして製造可能である。なお、図４には、実施形態２と同様に、支持層２１を有し、支持層２１が、第１基板１１の実装表面における有機ＥＬ素子の非配置領域の一部と、第２基板１２の対向表面の凸部１５とを、連結するように配置されている有機ＥＬデバイス４を例示したが、本実施形態の有機ＥＬデバイスは、この例に限定されず、図１に示す実施形態１の有機ＥＬデバイス１と同様に、支持層を有さないものであってもよい。
【００６５】
本実施形態の有機ＥＬデバイス４において、第２基板１２の対向表面の面方向において、シール層１４で囲まれる領域における凸部１５の密度は、例えば、１０〜１００００個／ｃｍ２の範囲である。前記密度を前記範囲とすれば、有機ＥＬデバイス４の湾曲時に第２基板１２の対向表面が前記有機ＥＬ素子に接触するのをより好適に防止でき、その結果、前記有機ＥＬ素子の損傷をより好適に抑制可能である。前記密度は、１００〜４００個／ｃｍ２の範囲であってもよい。また、第２基板１２の対向表面の面方向において、凸部１５の１つあたりの断面積は、例えば、１５〜８００００μｍ２の範囲、５０〜８０００μｍ２の範囲である。本実施形態の有機ＥＬデバイス４において、第１基板１１の実装表面のシール層１４で囲まれる領域における発光領域は、実施形態３の有機ＥＬデバイス３と同様である。
【００６６】
本実施形態の有機ＥＬデバイス４によっても、実施形態１〜３の有機ＥＬデバイスと同様の効果を得ることができ、本実施形態の有機ＥＬデバイス４は、実施形態１〜３の有機ＥＬデバイスと同様の用途に利用可能である。
【００６７】
また、本実施形態の有機ＥＬデバイス４によれば、第２基板１２の対向表面の凸部１５が、ドット状に形成されており、かつ、支持層２１が、第１基板１１の実装表面における有機ＥＬ素子の非配置領域の一部と、第２基板１２の対向表面の凸部１５とを連結するように配置されていることで、前記ドット状の凸部１５と同数の格子状の凹部を設けた場合よりも、第１基板１１および第２基板１２との連結面積をより小さくでき、有機ＥＬデバイス４の可撓性をさらに向上させ、また、発光領域もより広くできる。
【００６８】
［実施形態５］
本実施形態では、本発明の有機ＥＬ照明パネルについて説明する。本発明の有機ＥＬパネルは、実施形態１〜４の有機ＥＬデバイスを含むことを特徴とし、その他の構成および条件は、何ら制限されず、例えば、従来公知の有機ＥＬ照明パネルと同様とすればよい。
【００６９】
［実施形態６］
本実施形態では、本発明の有機ＥＬ照明装置について説明する。本発明の有機ＥＬ照明装置は、実施形態１〜４の有機ＥＬデバイスまたは実施形態５の有機ＥＬ照明パネルを含むことを特徴とし、その他の構成および条件は、何ら制限されず、例えば、従来公知の有機ＥＬ照明装置と同様とすればよい。
【００７０】
［実施形態７］
本実施形態では、本発明の有機ＥＬディスプレイについて説明する。本発明の有機ＥＬディスプレイは、実施形態１〜４の有機ＥＬデバイスまたは実施形態５の有機ＥＬ照明パネルを含むことを特徴とし、その他の構成および条件は、何ら制限されず、例えば、従来公知の有機ＥＬディスプレイと同様とすればよい。
【００７１】
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解しうる様々な変更をすることができる。
【００７２】
この出願は、２０１５年８月１８日に出願された日本出願特願２０１５−１６０９９２を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明によれば、充填剤の材料の選択幅が広く、且つ、湾曲時の有機ＥＬ素子の損傷を抑制可能な有機ＥＬデバイスを提供することができる。本発明の有機ＥＬデバイスは、例えば、有機ＥＬ照明パネル、有機ＥＬ照明装置、有機ＥＬディスプレイ等、幅広い用途に用いることが可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１、２、３、４、５、６  有機ＥＬデバイス
１１  第１基板
１２  第２基板
１３  有機ＥＬ層
１４  シール層
１５  凸部
１６  凹部
１７  陽極
１８  陰極
１９  吸湿剤
２０  充填剤
２１  支持層
２２  別部材
【図１】
2017029930.tif 000003
【図２】
2017029930.tif 000004
【図３】
2017029930.tif 000005
【図４】
2017029930.tif 000006
【図５】
2017029930.tif 000007
【図６】
2017029930.tif 000008
【国際調査報告】
2017029930.tif 000009
2017029930.tif 000010
2017029930.tif 000011
2017029930.tif 000012