(57)【要約】  余分な部品（ワイヤーハーネス等）を追加することなく、安価に小型・薄型で、軽量な電源モジュールを提供する。  基板と、当該基板上に配置される電気部品と、パワー半導体を備える電源モジュールであって、前記基板は、前記電気部品が配置される第１の面側と、当該第１の面側とは反対側であって、回路パターンが設けられ前記電気部品の端子と接続が行われる第２の面側とを備え、前記パワー半導体は、前記基板の第２の面側に配置され、前記パワー半導体には、前記基板とは反対側に、熱伝導性絶縁材を介して放熱性金属板が取り付けられ、前記放熱性金属板には、金属製のカバーが密着して取り付けられている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、当該基板上に配置される電気部品と、パワー半導体を備える電源モジュールであって、
前記基板は、前記電気部品が配置される第１の面側と、当該第１の面側とは反対側であって、回路パターンが設けられ前記電気部品の端子と接続が行われる第２の面側とを備え、
前記パワー半導体は、前記基板の第２の面側に配置され、
前記パワー半導体には、前記基板とは反対側に、熱伝導性絶縁材を介して放熱性金属板が取り付けられ、
前記放熱性金属板には、金属製のカバーが密着して取り付けられている電源モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の電源モジュールにおいて、
前記パワー半導体と、前記熱伝導性絶縁材と、前記放熱性金属板とが一体化されてパワー半導体モジュールを形成していることを特徴とする電源モジュール。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電源モジュールにおいて、
前記電気部品および前記基板の第１の面側を収容するケースを備え、
前記ケースと前記金属製のカバーとで、密閉構造を形成していることを特徴とする電源モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の電源モジュールにおいて、
前記ケースは、樹脂製であることを特徴とする電源モジュール。
【請求項５】
請求項３に記載の電源モジュールにおいて、
前記ケースは、金属製であり、
前記金属製のケースと前記金属製のカバーとは端部において密着していることを特徴とする電源モジュール。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５の何れか一つに記載の電源モジュールにおいて、
前記放熱性金属板および前記金属製のカバーは、アルミまたは銅製であることを特徴とする電源モジュール。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６の何れか一つに記載の電源モジュールにおいて、
前記放熱性金属板と前記金属製のカバーとの間には、伝熱グリースが塗布されていることを特徴とする電源モジュール。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７の何れか一つに記載の電源モジュールにおいて、
前記放熱性金属板には、金属製のカバーが着脱可能に取り付けられていることを特徴とする電源モジュール。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８の何れか一つに記載の電源モジュールにおいて、
前記基板と電気部品とパワー半導体とでインバータ装置を構成するものであり、
前記パワー半導体は、ダイオードブリッジとスイッチング素子であることを特徴とする電源モジュール。
【請求項１０】
室外機シャーシ内に、熱交換器およびファンを配置した熱交換器室とコンプレッサを配置した機械室とを設け、前記熱交換器室と前記機械室とを仕切り板で区切ったエアコンディショナ室外機であって、
前記仕切り板の上方に、請求項１乃至９の何れか一つに記載の電源モジュールを、前記基板の第１の面側が下方となるように、かつ、前記金属製のカバーと前記室外機シャーシとが空間を有するように配置したエアコンディショナ室外機。
【請求項１１】
室外機シャーシ内に、熱交換器およびファンを配置した熱交換器室とコンプレッサを配置した機械室とを設けたエアコンディショナ室外機であって、
前記熱交換器室と前記機械室の間に、請求項１乃至９の何れか一つに記載の電源モジュールを、上下方向で、かつ、金属製のカバーが熱交換器室側に位置するように配置したエアコンディショナ室外機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エアコンディショナ室外機などに用いられる電源モジュール、特に電源モジュールの放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、エアコンディショナの室外機においては、熱交換器とファンを配置した熱交換器室と、コンプレッサを配置した機械室とを区画する仕切り板を設け、仕切り板の上方に電源モジュールを配置する。そして、電源モジュールでは、熱交換器室側にパワー半導体を配置し、大型のヒートシンクを取り付けて、ファンからの送風により、パワー半導体等を冷却していた（特許文献１参照）。【０００３】
また、エアコンディショナに限らず、電源装置では小型化、高効率化が求められており、例えば特許文献２には、「一方の面で電気的に接続する手段をもち、もう一方の面から熱伝導性絶縁材料でもって絶縁しながら熱を伝達する構造をもったパワーデバイスを、電気的に接続する面からプリント基板に実装し、さらに絶縁しながら熱を伝達する面を放熱器に直接接触させることにより、非常に小型で、放熱特性に優れるパワー変換装置を提供できる。」と記載されている（要約参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１２７６９１号公報
【特許文献２】特開２００２−３２５４６８号公報
【特許文献３】特許第３３１２７２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば特許文献１に記載のエアコンディショナ室外機の電源モジュールでは、パワー半導体に大型のヒートシンクを取り付けるため、電源モジュールの厚さが厚くなるとともに、電源モジュールの重さが重くなる。また、特許文献２に記載の電源装置では、プリント基板とパワーデバイスとを短距離で接続できるため幾分薄型化はできるが、依然として放熱器を用いているため、さらなる薄型化・軽量化は困難である。【０００６】
本発明は、これらの課題を解決し、余分な部品（ワイヤーハーネス等）を追加することなく、安価に小型・薄型で、軽量な電源モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の電源モジュールの一例を挙げるならば、基板と、当該基板上に配置される電気部品と、パワー半導体を備える電源モジュールであって、前記基板は、前記電気部品が配置される第１の面側と、当該第１の面側とは反対側であって、回路パターンが設けられ前記電気部品の端子と接続が行われる第２の面側とを備え、前記パワー半導体は、前記基板の第２の面側に配置され、前記パワー半導体には、前記基板とは反対側に、熱伝導性絶縁材を介して放熱性金属板が取り付けられ、前記放熱性金属板には、金属製のカバーが密着して取り付けられているものである。【０００８】
本発明の電源モジュールにおいて、前記パワー半導体と、前記熱伝導性絶縁材と、前記放熱性金属板とが一体化されてパワー半導体モジュールを形成していることが好ましい。
また、本発明の電源モジュールにおいて、前記電気部品および前記基板の第１の面側を収容するケースを備え、前記ケースと前記金属製のカバーとで、密閉構造を形成していることが好ましい。
また、本発明の電源モジュールにおいて、前記ケースは、樹脂製で良い。
また、本発明の電源モジュールにおいて、前記ケースは、金属製でも良く、前記金属製のケースと前記金属製のカバーとは端部において密着していることが好ましい。
また、本発明の電源モジュールにおいて、前記放熱性金属板および前記金属製のカバーは、アルミまたは銅製であることが好ましい。
また、本発明の電源モジュールにおいて、前記放熱性金属板と前記金属製のカバーとの間には、伝熱グリースが塗布されていることが好ましい。
また、本発明の電源モジュールにおいて、前記放熱性金属板には、金属製のカバーが着脱可能に取り付けられていることが好ましい。
また、本発明の電源モジュールにおいて、前記基板と電気部品とパワー半導体とでインバータ回路を構成するものであり、前記パワー半導体は、ダイオードブリッジとスイッチング素子であることが好ましい。【０００９】
本発明のエアコンディショナ室外機の一例を挙げるならば、室外機シャーシ内に、熱交換器およびファンを配置した熱交換器室とコンプレッサを配置した機械室とを設け、前記熱交換器室と前記機械室とを仕切り板で区切ったエアコンディショナ室外機であって、前記仕切り板の上方に、上記の電源モジュールを、前記基板の第１の面側が下方となるように、かつ、前記金属製のカバーと前記室外機シャーシとが空間を有するように配置したものである。【００１０】
本発明のエアコンディショナ室外機の他の一例を挙げるならば、室外機シャーシ内に、熱交換器およびファンを配置した熱交換器室とコンプレッサを配置した機械室とを設けたエアコンディショナ室外機であって、前記熱交換器室と前記機械室の間に、上記の電源モジュールを、上下方向に、かつ、金属製のカバーが熱交換器室側に位置するように配置したものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電気部品を配置した第１の面側のヒートシンクを使用せず、パワー半導体を熱伝導性の絶縁材で絶縁した放熱性金属板に接着し、基板の第１の面側とは反対側の第２の面側に実装するので、余分な部品（ワイヤーハーネス等）を追加することなく、安価に小型・薄型で、軽量な電源モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例１の電源モジュールの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施例１の電源モジュールの断面図である。
【図３】パワー半導体モジュールの熱の流れを示す断面図である。
【図４】本発明の実施例２のエアコンディショナ室外機の全体構造を示す図である。
【図５】本発明のエアコンディショナ室外機と従来のエアコンディショナ室外機の温度データを示す図である。
【図６】本発明の実施例３の電源モジュールの断面図である。
【図７】本発明の実施例４のインバータ装置の概略回路図である。
【図８】従来の電源モジュールの課題を示す図である。
【図９】本発明の電源モジュールの効果を示す図である。
【図１０】本発明の実施例５のエアコンディショナ室外機の全体構造を示す図である。
【図１１】実施例５のエアコンディショナ室外機に用いる電源モジュールを示す図である。
【図１２】従来の電源モジュールを用いたエアコンディショナ室外機の全体構造を示す図である。
【図１３】従来の電源モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施の形態の説明に先立って、従来のエアコンディショナ室外機の電源モジュールを説明する。
図１２に、従来のエアコンディショナ室外機の一例の全体構造を示す。室外機シャーシ４２内には、熱交換器（図示せず）およびファン４４を配置した熱交換器室５０とコンプレッサ４６を配置した機械室５１とが設けられ、両室の間は仕切り板４３で区切られている。仕切り板４３の上方には、機械室５１から熱交換器室５０にかけて電源モジュール１０が配置されている。
【００１４】
図１３に、従来の電源モジュールの一例の断面図を示す。基板（プリント基板）２０の電解コンデンサ２３，２４等の電気部品を配置した第１の面側（部品面側、図の下側）には、一端にパワー半導体１４が配置され、パワー半導体１４には放熱用に大型ヒートシンク３５が取り付けられている。部品面側の他端には、パワー半導体１４の熱を避けるように、電源用の電解コンデンサ２３，コンプレッサ用の電解コンデンサ２４が配置され、ワイヤーハーネス３８で接続されている。また、コンプレッサ用の配線、リアクタ用の配線、フェライトコア２７を介してＡＣ入力用の配線が取り付けられている。基板２０の第１の面側とは反対側であって、回路パターンが設けられ、電気部品の端子と半田付け等の接続が行われる第２の面側（半田面側、図の上側）には、シリコンのコーティング材２２が塗布されている。パワー半導体１４等の部品が取り付けられた基板２０は樹脂製のケース３２に入れられ、樹脂製のカバー３７で密閉されている。図において、耐熱カバー３６は、大型ヒートシンク３５の熱から配線を保護するものである。
【００１５】
図１２に示すように、電源モジュール１０は、パワー半導体１４に取り付けた大型ヒートシンク３５が熱交換器室５０側に位置するように、機械室５１にまたがって、配置される。そして、ファン４４からの送風によって、パワー半導体１４からの熱は大型ヒートシンク３５から放熱され、パワー半導体１４などが冷却される。
【００１６】
図１２，図１３に示される従来の電源モジュールにおいては、大型ヒートシンク３５を用いてパワー半導体１４を冷却するため、電源モジュール１０の厚さが厚くなり、また、重量も増加する。大型ヒートシンク３５の配置場所がファン４４近傍に限定されているため、基板パターンのレイアウトが制約を受け、余分なワイヤーハーネス３８等が必要となる。また、熱に弱い電気部品（電解コンデンサ２３，２４等）を大型ヒートシンク３５から遠ざける必要があり、ワイヤーハーネス３８を使って離れた場所に配置することが必要となる。さらに、図８に示すように、インバータ装置では、パワー半導体１４として少なくともスイッチング素子とダイオードブリッジが必要であるが、大型ヒートシンク３５を両者に共通して取り付けるために基板２０上の部品配置が制約され、基板配置にデッドスペースができ、基板２０が大型化する。
【００１７】
本発明は、これらの課題を解決し、余分な部品（ワイヤーハーネス３８等）を追加することなく、安価に小型・薄型で、軽量な電源モジュールを提供する。
【００１８】
以下に、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、実施の形態を説明するための各図において、同一の機能を有する要素には同一の名称、符号を付して、その繰り返しの説明を省略する。
【実施例１】
【００１９】
図１に、本実施例の電源モジュールの分解斜視図を示す。電源モジュール１０は、電解コンデンサ２３，２４等の部品を取り付けた基板２０と、基板２０の回路パターンが設けられ電気部品の端子と半田付け等の接続が行われる第２の面側（半田面側、図の下側）に取り付けられるパワー半導体モジュール１２と、パワー半導体モジュール１２にネジ３１で取り付けられる金属製のカバー３０と、基板２０を収納する樹脂製のケース３２とで構成されている。図の例では、パワー半導体モジュール１２として、パワー半導体モジュール１とパワー半導体モジュール２の２つのモジュールが設けられている。【００２０】
図２に、本実施例の電源モジュール１０の断面図を示す。基板２０の電気部品を配置した第１の面側（部品面側、図の下側）には、電源用の電解コンデンサ２３，コンプレッサ用の電解コンデンサ２４などの電気部品が配置されている。また、コンプレッサ用の配線、リアクタ用の配線、フェライトコア２７を介してＡＣ入力コネクタ２８を取り付けたＡＣ入力用の配線が取り付けられている。【００２１】
基板２０の、第１の面側とは反対の第２の面側（半田面側、図の上側）には、スペーサ２６を介してパワー半導体モジュール１２が取り付けられている。パワー半導体モジュール１２は、パワー半導体１４と高熱伝導絶縁材１６とアルミ製等の放熱性金属板１８とを接着等で一体化したモジュールである。パワー半導体１４としては、ＤＢ（Ｄｉｏｄｅ  Ｂｒｉｄｇｅ）、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ―Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒｓ）、ＦＲＤ（Ｆａｓｔ  Ｒｅｃｏｖｅｒｙ  Ｄｉｏｄｅ）、ＩＰＭ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ  Ｐｏｗｅｒ  Ｍｏｄｕｌｅ）、その他パワー素子が用いられる。高熱伝導絶縁材１６としては、例えば特許文献３（特許第３３１２７２３号公報）に記載された、無機質フィラーと樹脂組成物からなる樹脂を用いることができる。放熱性金属板１８としては、熱伝導性の良いアルミ，銅等の金属を用いることができる。基板２０にアイレット２５を取り付け、パワー半導体１４の足（端子）を半田付けすることにより、パワー半導体モジュール１２を強度を保って確実に固定することができる。【００２２】
図３に、パワー半導体モジュール１２の熱の流れを示す。パワー半導体１４で発生した熱は、高熱伝導絶縁材１６を介して放熱性金属板１８に伝達され、放熱性金属板１８から放熱される。【００２３】
図２において、基板２０の半田面側には、シリコンのコーティング材２２が塗布されている。パワー半導体等の部品が取り付けられた基板２０は、樹脂製のケース３２に入れられる。パワー半導体モジュール１２の放熱性金属板１８には、金属製のカバー３０がネジ３１止めなどにより取り付けられ、熱は金属製のカバー３０から放熱される。金属製のカバー３０の材料としては、熱伝導性の良いアルミ，銅等が好ましい。放熱性金属板１８と金属製のカバー３０との間に伝熱グリースを塗布することにより、放熱性をさらに改善することができる。基板２０などは、樹脂製のケース３２と金属製のカバー３０とで密封されている。【００２４】
なお、図において、金属製のカバー３０はパワー半導体モジュール１２の放熱性金属板１８にネジ３１止めで取り付けられているが、密着して取り付けられれば良く、嵌合などの着脱可能に取り付けることにより、コーティング材２２のコーティング作業が容易になるとともに、パワー半導体モジュール１２の半田付けが可能となる。また、図においては、電解コンデンサ２３，２４等の部品が取り付けられた基板２０は、樹脂製のケース３２に入れられているが、クリーンな雰囲気中で使用する場合など密封の必要がなければ、樹脂製のケース３２を設けなくても良い。また、パワー半導体１４と高熱伝導絶縁材１６と放熱性金属板１８とを一体化したパワー半導体モジュール１２を用いたが、一体化したモジュールではなく、パワー半導体１４と高熱伝導絶縁材１６と放熱性金属板１８を順次取り付けてもよい。【００２５】
本実施例によれば、パワー半導体の冷却に大型ヒートシンクを用いないので、電源モジュールを薄型化することができる。また、従来、大型ヒートシンクにより部品配置に制約があったが、本実施例によれば、図９に示すように複数のパワー半導体モジュール１２を自由にレイアウトすることができ、デッドスペースを減らすことができるので、電源モジュールを小型化することができる。また、大型ヒートシンクやワイヤーハーネス等が不要となり、また基板を小型化することができるので、電源モジュールの軽量化を図ることができる。さらに、部品のレイアウトが自由になるので、回路に沿った部品配置ができ、基板の構成が簡素になる。
【実施例２】
【００２６】
本発明の実施例２は、実施例１の電源モジュールをエアコンディショナの室外機に用いたものである。
図４に、実施例２のエアコンディショナ室外機の全体構造を示す。図１２と同様に、室外機シャーシ４２内には、熱交換器（図示せず）およびファン４４を配置した熱交換器室５０とコンプレッサ４６を配置した機械室５１とが設けられ、両室の間は仕切り板４３で区切られている。仕切り板４３の上方には、機械室５１から熱交換器室５０にかけて実施例１の電源モジュール１０が配置され、電源モジュール１０からの配線がコネクタにより、リアクタ４０やコンプレッサ４６などに電気的に接続される。【００２７】
電源モジュール１０を構成する金属製のカバー３０は、熱交換器室５０まで延びており、また、金属製のカバー３０と室外機シャーシ４２との間に空間を設ける。ファン４４により送られる風が、金属製のカバー３０と室外機シャーシ４２との間の空間を流れることにより、電源モジュール１０、特にパワー半導体１４を良好に冷却することができる。【００２８】
図５に、図１２に示される従来品のエアコンディショナ室外機と図４に示される実施例２のエアコンディショナ室外機の温度測定データのグラフを示す。図において、ＩＰＭは、スイッチング素子とその駆動回路とが一つのパッケージとなった半導体モジュールで、コンプレッサを回転させるものである。また、ＤＢ１０１は、ＡＣ入力部に使用しているダイオードブリッジである（図７の概略回路図を参照）。図１の分解図でいうと、ＩＰＭはパワー半導体モジュール１に対応し、ＤＢ１０１はパワー半導体モジュール２の内、ＩＰＭ側の素子に対応する。グラフは、ＩＰＭおよびＤＢ１０１に熱電対の温度計を取り付けて測定した、電源ＯＮからの半導体モジュールの温度の時間変化を表したものである。グラフに示されるように、本実施例では、ＩＰＭについては従来品と同様の冷却効果があり、ＤＢ１０１では従来品以上の冷却効果がある。【００２９】
本実施例によれば、エアコンディショナ室外機の電源モジュールを軽量・小型・薄型化することができるので、電源モジュールのレイアウトが容易になり、また、エアコンディショナ室外機の軽量・小型化を図ることができる。
【実施例３】
【００３０】
本発明の実施例３は、実施例１の電源モジュールにおいてケースを改良したものである。図６に実施例３の電源モジュールの断面図を示す。【００３１】
実施例１では、パワー半導体１４等の部品が取り付けられた基板２０は、樹脂製のケース３２に入れられているが、本実施例では、基板２０は金属製のケース３３に収納されている。そして、金属製のケース３３と金属製のカバー３０とは端部で密着している。金属製のケース３３の材料としては、放熱性の点ではアルミ等の熱伝導性の良いものが好ましいが、強度が要求される場合はステンレスや鉄などでも良い。【００３２】
本実施例によれば、パワー半導体１４等の部品が取り付けられた基板２０を、金属製のケース３３に収納し、金属製のケース３３と金属製のカバー３０とを密着させたので、電源モジュールの放熱性をさらに改善することができる。
【実施例４】
【００３３】
本発明の実施例４は、エアコンディショナ室外機のインバータ装置に本発明の電源モジュールを用いたものである。図７に、インバータ装置の一例の概略回路図を示す。【００３４】
図において、ＡＣ入力はラインフィルタ６１を介してダイオードブリッジ６２に加えられ、直流に変換される。変換された直流は、リアクタ４０，スイッチング手段であるＩＧＢＴ６３，逆流防止ダイオード６４，電解コンデンサ２３から構成される平滑回路で滑らかな直流とされる。平滑化された直流はＩＰＭ６５に加えられ、ＩＰＭ内のスイッチング素子でコンプレッサ４６駆動用の交流に変換される。ＩＧＢＴ６３およびＩＰＭ６５内のスイッチング素子のスイッチングは制御マイコン６６によって制御される。制御マイコン６６からの制御信号によりスイッチング素子のスイッチングを制御し、交流の周波数を変化させることにより、コンプレッサ４６の回転数を調整する。【００３５】
本実施例では、図７の概略回路図で示されるインバータ装置を本発明の電源モジュールで構成する。基板の部品面側にラインフィルタ６１や電解コンデンサ２３等の電気部品を配置し、基板の半田面側に、パワー半導体モジュールとしてダイオードブリッジ６２やＩＰＭ６５を取り付ける。図１の分解図でいうと、ＩＰＭ６５はパワー半導体モジュール１に対応し、ダイオードブリッジ６２はパワー半導体モジュール２の内、ＩＰＭ側の素子に対応する。【００３６】
本実施例によれば、エアコンディショナ室外機のインバータ装置を軽量・小型・薄型化することができ、エアコンディショナ室外機の軽量・小型化を図ることができる。
【実施例５】
【００３７】
図１０に、本発明の実施例５のエアコンディショナ室外機の全体構造を示し、図１１に、電源モジュール部分を取り出して示す。図１０において、室外機シャーシ４２内には、熱交換器（図示せず）およびファン４４を配置した熱交換器室５０とコンプレッサ４６を配置した機械室５１とが設けられている。熱交換器室５０と機械室５１の間には、仕切り板を設けることなく、電源モジュール１０が上下方向に配置されている。【００３８】
図１１に示す電源モジュール１０において、基板（プリント基板）２０の電気部品を配置した第１の面側（部品面側、図の右側）には、電源用の電解コンデンサ２３，コンプレッサ用の電解コンデンサ２４，リアクタ４０などの電気部品が配置されている。また、コンプレッサ用の配線、フェライトコアを介してＡＣ入力コネクタ２８を取り付けたＡＣ入力用の配線が取り付けられている。基板２０の第２の面側（半田面側、図の左側）には、スペーサ２６を介してパワー半導体モジュール１２が取り付けられている。パワー半導体モジュール１２は、パワー半導体１４と高熱伝導絶縁材１６とアルミ製等の放熱性金属板１８とを一体化して構成されている。パワー半導体モジュール１２の放熱性金属板１８には、金属製のカバー３０がネジ３１止めなどにより取り付けられ、パワー半導体１４からの熱は金属製のカバー３０から放熱される。金属製のカバー３０の反対側には樹脂製のケース３２が取り付けられ、基板２０は金属製のカバー３０と樹脂製のケース３２とで密封されている。【００３９】
図１０に示すように、電源モジュール１０は、エアコンディショナ室外機の上下方向で、かつ、金属製のカバー３０が熱交換器室５０側、すなわちファン４４側に来るように配置される。そして、ファン４４からの風が金属製のカバー３０の表面を通る。【００４０】
本実施例によれば、従来の仕切り板４３を設けた位置に電源モジュール１０を設けるので、仕切り板４３が不要となる。また、パワー半導体モジュール１２に接続した金属製のカバー３０をファン４４側に配置したので、ファン４４からの風が金属製のカバー３０を通過し、冷却効果が向上する。さらに、金属製のカバー３０を室外機シャーシ４２の上下に渡って配置することにより、室外機シャーシ４２の上部から応力が加わっても、室外機の強度を保つことができる。
【符号の説明】
【００４１】
１０  電源モジュール
１２  パワー半導体モジュール
１４  パワー半導体
１６  高熱伝導絶縁材
１８  放熱性金属板
２０  基板（プリント基板）
２２  コーティング材（シリコン）
２３  電解コンデンサ（電源用）
２４  電解コンデンサ（コンプレッサ用）
２５  アイレット
２６  スペーサ
２７  フェライトコア
２８  ＡＣ入力コネクタ
３０  金属製のカバー
３１  ネジ
３２  樹脂製のケース
３３  金属製のケース
３５  大型ヒートシンク
３６  耐熱カバー
３７  樹脂製のカバー
３８  ワイヤーハーネス
４０  リアクタ
４２  室外機シャーシ
４３  仕切り板
４４  ファン
４６  コンプレッサ
５０  熱交換器室
５１  機械室
６１  ラインフィルタ
６２  ダイオードブリッジ
６３  ＩＧＢＴ
６４  逆流防止ダイオード
６５  ＩＰＭ
６６  制御マイコン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2016147345.tif 000011
【図１０】
2016147345.tif 000012
【図１１】
2016147345.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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2016147345.tif 000017
2016147345.tif 000018
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