(57)【要約】  一実施形態に係る基材１０の製造方法は、複数の開口部１８を有する所定パターンの金属配線１４が形成された透明樹脂フィルム１２の表面１２ａに、透明樹脂充填材１６となる透明樹脂材料を含む樹脂膜を、金属配線１４を埋設するように形成する樹脂膜形成工程と、樹脂膜形成工程後に、透明樹脂フィルム１２の裏面１２ｂ側から可視光を照射して、開口部１８内の樹脂膜を光硬化させる光硬化工程と、光硬化工程後に、樹脂膜を現像処理することによって金属配線１４上の樹脂膜を除去する現像工程と、金属配線１４上の樹脂膜を除去した後に、透明樹脂フィルム１２上に残存した樹脂膜を加熱処理して熱硬化させることによって透明樹脂充填材１６を形成する熱硬化工程と、を備え、透明樹脂充填材１６が複数の開口部１８のそれぞれに充填されており、前記透明樹脂材料が、熱硬化性を有すると共に可視光によって光硬化する透明樹脂材料である。
2016185908.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明樹脂フィルムと、複数の開口部を有する所定パターンの金属配線と、透明樹脂充填材と、を備える基材の製造方法であって、
前記金属配線が、前記透明樹脂フィルムの表面に形成されており、
前記透明樹脂充填材が、前記複数の開口部の少なくとも一つの開口部内に配置されており、
前記基材の製造方法が、
前記金属配線が形成された前記透明樹脂フィルムの前記表面に、前記透明樹脂充填材となる透明樹脂材料を含む樹脂膜を、前記金属配線を埋設するように形成する樹脂膜形成工程と、
前記樹脂膜形成工程後に、前記透明樹脂フィルムの裏面側から可視光を照射して、前記開口部内の前記樹脂膜を光硬化させる光硬化工程と、
前記光硬化工程後に、前記樹脂膜を現像処理することによって前記金属配線上の前記樹脂膜を除去する現像工程と、
前記金属配線上の前記樹脂膜を除去した後に、前記透明樹脂フィルム上に残存した前記樹脂膜を加熱処理して熱硬化させることによって前記透明樹脂充填材を形成する熱硬化工程と、を備え、
前記透明樹脂材料が、熱硬化性を有すると共に可視光によって光硬化する透明樹脂材料である、基材の製造方法。
【請求項２】
前記透明樹脂充填材の平均厚さをＴ１とし、前記金属配線の平均厚さをＴ２としたとき、（Ｔ１／Ｔ２）が０．５以上１．５以下であり、且つ、前記透明樹脂充填材と前記金属配線との境界において、前記透明樹脂充填材の厚さをＴ３とし、前記金属配線の厚さをＴ４としたとき、（Ｔ３／Ｔ４）が０．８より大きく１．２より小さい、請求項１に記載の基材の製造方法。
【請求項３】
前記金属配線の幅が１０μｍ以上である、請求項１又は２に記載の基材の製造方法。
【請求項４】
前記金属配線の側面と、前記透明樹脂フィルムの前記表面とのなす角度が６０°以上１００°以下である、請求項１〜３の何れか一項に記載の基材の製造方法。
【請求項５】
前記光硬化工程では、前記可視光を平行光として前記透明樹脂フィルムに照射すると共に、前記平行光の前記裏面への照射方向と前記裏面の法線方向とのなす角度が２０°以下である、請求項１〜４の何れか一項に記載の基材の製造方法。
【請求項６】
前記透明樹脂材料は、前記樹脂膜と同じ組成の試験用樹脂膜を形成し、前記試験用樹脂膜を可視光によって光硬化処理した後に現像処理した場合に、光硬化処理した後、且つ、現像処理前の前記試験用樹脂膜の厚さをｔ１とし、現像処理した後の前記試験用樹脂膜の厚さをｔ２とした場合、（ｔ２／ｔ１）が０．６以上である透明樹脂材料である、請求項１〜５の何れか一項に記載の基材の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂膜は、前記透明樹脂フィルムより近赤外光を多く吸収し、
前記熱硬化工程では、前記樹脂膜に、前記透明樹脂フィルムの前記表面側から前記近赤外光を照射することによって前記樹脂膜を加熱処理する、請求項１〜６の何れか一項に記載の基材の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂膜形成工程、前記光硬化工程、前記現像工程及び前記熱硬化工程の少なくとも一つをロールツーロール方式で実施する、請求項１〜７の何れか一項に記載の基材の製造方法。
【請求項９】
透明樹脂フィルムと、複数の開口部を有する所定パターンの金属配線と、透明樹脂充填材と、を有する基材と、
前記基材の前記金属配線上に配置された第１電極と、
前記第１電極上に配置された第２電極と、
前記第１電極と前記第２電極との間に配置された発光層と、を備え、
前記金属配線が、前記透明樹脂フィルムの表面に形成されており、
前記透明樹脂充填材が、前記複数の開口部の少なくとも一つの開口部内に配置されており、
前記透明樹脂充填材が、熱硬化性を有すると共に可視光によって光硬化する透明樹脂材料又はその硬化物を含み、
前記発光層が有機材料を含む、有機ＥＬ素子。
【請求項１０】
前記透明樹脂充填材の平均厚さをＴ１とし、前記金属配線の平均厚さをＴ２としたとき、（Ｔ１／Ｔ２）が０．５より大きく１．５より小さく、且つ、前記透明樹脂充填材と前記金属配線との境界において、前記透明樹脂充填材の厚さをＴ３とし、前記金属配線の厚さをＴ４としたとき、（Ｔ３／Ｔ４）が０．８より大きく１．２より小さい、請求項９に記載の有機ＥＬ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の製造方法及び有機ＥＬ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
本技術分野の従来技術として、特許文献１に記載の技術がある。特許文献１に記載の技術では、プラスチックフィルムといった透明な樹脂フィルム上に導電性金属パターン（金属配線）を有し、導電性金属パターンが存在しない透光部（開口部）が透明樹脂で埋められている透明導電フィルム（基材）の製造方法が開示されている。具体的には、透明な樹脂フィルム上に導電性金属パターンを形成した後に、導電性金属パターンが埋没するようにネガ型の紫外線硬化樹脂を塗布する。ここで、基材の紫外線硬化樹脂が塗布された面の反対側から紫外線を照射して、透光部のみ光反応により紫外線硬化樹脂を硬化させた後に、導電性金属パターン上の未架橋の紫外線硬化樹脂を除去することにより透光部に樹脂を設けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５２４５１１１号公報
【特許文献２】特開２００８−６５３１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、一般的に樹脂フィルムは、紫外光の吸収を有する。そのため、基材の紫外線硬化樹脂が塗布された面の反対側から、紫外光の露光により、樹脂フィルム上に塗布された紫外線硬化樹脂を光硬化させようとすると、紫外光が基材を通過する際に基材に吸収されるため、紫外線硬化樹脂の光硬化が不十分となる。そして、積算露光量を上げるために長時間光照射が必要になることから生産性が低下する。よって、例えば、そのような基材を利用して有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、場合により「有機ＥＬ素子」と称す）を製造する際も、有機ＥＬ素子の生産性が低下し易い。【０００５】
したがって、本発明は、生産性を向上可能な基材の製造方法及び有機ＥＬ素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る基材の製造方法は、透明樹脂フィルムと、複数の開口部を有する所定パターンの金属配線と、透明樹脂充填材と、を備える基材の製造方法であって、金属配線が、透明樹脂フィルムの表面に形成されており、透明樹脂充填材が、複数の開口部の少なくとも一つの開口部内に配置されており、上記基材の製造方法が、金属配線が形成された透明樹脂フィルムの表面に、透明樹脂充填材となる透明樹脂材料を含む樹脂膜を、金属配線を埋設するように形成する樹脂膜形成工程と、樹脂膜形成工程後に、透明樹脂フィルムの裏面側から可視光を照射して、開口部内の樹脂膜を光硬化させる光硬化工程と、光硬化工程後に、樹脂膜を現像処理することによって金属配線上の樹脂膜を除去する現像工程と、金属配線上の樹脂膜を除去した後に、透明樹脂フィルム上に残存した樹脂膜を加熱処理して熱硬化させることによって透明樹脂充填材を形成する熱硬化工程と、を備え、透明樹脂材料が、熱硬化性を有すると共に可視光によって光硬化する透明樹脂材料である。【０００７】
上記製造方法では、複数の開口部を有する所定パターンの金属配線が形成された透明樹脂フィルムの表面に、上記透明樹脂材料を含む樹脂膜を、金属配線を埋設するように形成する。その後、透明樹脂フィルムの裏面側から可視光を樹脂膜に照射し樹脂膜を光硬化する。すなわち、樹脂膜を裏面露光する。可視光を透明樹脂フィルムの裏面側から樹脂膜に照射する場合、金属配線がマスクとして機能するため、金属配線上の樹脂膜は可視光に対して未露光となる。よって、光硬化工程後に、未露光である樹脂膜を現像処理することで金属配線上の樹脂膜を除去し、開口部内に選択的に樹脂膜を残存させることができる。上記製造方法では、現像工程後に、樹脂膜を加熱処理して熱硬化させることで、開口部内に選択的に残存された樹脂膜が熱硬化して透明樹脂充填材となる。これにより、透明樹脂フィルムの表面に金属配線が設けられており、且つ、金属配線の所定パターンにおける複数の開口部の少なくとも一つの開口部内に透明樹脂充填材が配置されている基材を製造できる。透明樹脂充填材となる透明樹脂材料として樹脂膜に含まれる透明樹脂材料は、可視光により光硬化する。透明樹脂フィルムを通して樹脂膜に可視光を照射しても、可視光は透明樹脂フィルムにほとんど吸収されずに樹脂膜に照射される。そのため、光硬化工程において、樹脂膜を確実に且つ効率的に可視光で光硬化可能である。その結果、基材の生産性の向上を図ることが可能である。【０００８】
一実施形態において、上記透明樹脂充填材の平均厚さをＴ１とし、金属配線の平均厚さをＴ２としたとき、（Ｔ１／Ｔ２）が０．５以上１．５以下であり、且つ、透明樹脂充填材と金属配線との境界において、透明樹脂充填材の厚さをＴ３とし、金属配線の厚さをＴ４としたとき、（Ｔ３／Ｔ４）が０．８より大きく１．２より小さくてもよい。【０００９】
この場合、金属配線の表面と透明樹脂充填材の表面とで構成される面の凹凸が低減されている。すなわち、表面の平滑性のよい基材を得ることができる。【００１０】
一実施形態において、金属配線の幅が１０μｍ以上であってもよい。可視光の照射により樹脂膜を光硬化させる際、金属配線がマスクとして機能するが、金属配線の側面近傍では、光の回折によって可視光の一部が金属配線上の樹脂膜にも照射される場合がある。金属配線の幅が１０μｍより小さいと、このような回折による影響で金属配線上の樹脂膜が光硬化される割合が相対的に多くなるので、現像処理後に、金属配線上に樹脂膜が残存し易い。これに対して、金属配線の幅が１０μｍ以上であれば、金属配線上における樹脂膜を相対的により多く除去できる。【００１１】
一実施形態において、金属配線の側面と、透明樹脂フィルムの表面とのなす角度が６０°以上１００°以下であってもよい。【００１２】
この場合、可視光の照射により樹脂膜を光硬化させる際、金属配線上の樹脂膜に可視光が照射されにくく、現像処理により、金属配線上の樹脂膜をより確実に除去できる。【００１３】
一実施形態において、光硬化工程では、可視光を平行光として透明樹脂フィルムに照射すると共に、平行光の裏面への照射方向と裏面の法線方向とのなす角度が２０°以下であってもよい。【００１４】
この場合、可視光の照射により樹脂膜を光硬化させる際、金属配線上の樹脂膜に可視光が照射されにくく、現像処理により、金属配線上の樹脂膜をより確実に除去できる。【００１５】
一実施形態において、透明樹脂材料は、上記樹脂膜と同じ組成の試験用樹脂膜を形成し、試験用樹脂膜を可視光によって光硬化処理した後に現像処理した場合に、光硬化処理した後、且つ、現像処理前の試験用樹脂膜の厚さをｔ１とし、現像処理した後の試験用樹脂膜の厚さをｔ２とした場合、（ｔ２／ｔ１）が０．６以上である透明樹脂材料であってもよい。【００１６】
（ｔ２／ｔ１）が０．６以上である上記透明樹脂材料は、可視光に対して感度がよく、固まり易い材料である。このような固まり易い透明樹脂材料を使用することで、透明樹脂充填材と金属配線との境界において、透明樹脂充填材の厚さと金属配線の厚さとの差を小さくできる。【００１７】
一実施形態において、樹脂膜は、透明樹脂フィルムより近赤外光を多く吸収し、熱硬化工程では、樹脂膜に、透明樹脂フィルムの表面側から近赤外光を照射することによって樹脂膜を加熱処理してもよい。この場合、透明樹脂フィルムの表面側から近赤外光を樹脂膜に照射していることから、近赤外光は樹脂膜で主に吸収される。そのため、透明樹脂フィルムは近赤外光の影響をほとんど受けない。【００１８】
一実施形態において、樹脂膜形成工程、光硬化工程、現像工程及び熱硬化工程の少なくとも一つをロールツーロール方式で実施してもよい。この場合、ロールツーロール方式を採用することで、ロールツーロール方式で実施する工程での処理を効率的に行うことが可能である。【００１９】
本発明の他の側面に係る有機ＥＬ素子は、透明樹脂フィルムと、複数の開口部を有する所定パターンの金属配線と、透明樹脂充填材と、を有する基材と、基材の金属配線上に配置された第１電極と、第１電極上に配置された第２電極と、第１電極と第２電極との間に配置された発光層と、を備え、金属配線が、透明樹脂フィルムの表面に形成されており、透明樹脂充填材が、複数の開口部の少なくとも一つの開口部内に配置されており、透明樹脂充填材が、熱硬化性を有すると共に可視光によって光硬化する透明樹脂材料又はその硬化物を含み、発光層が有機材料を含む。【００２０】
上記有機ＥＬ素子の構成では、基材上に、第１及び第２電極が設けられ、それらの間に発光層が設けられている。そのため、第１及び第２電極に電力を供給して発光層から光を発することができる。基材は、透明樹脂フィルム上に金属配線を有しており、金属配線上に第１電極が設けられている。そのため、金属配線を介して第１電極に電力を供給できる。金属配線は、複数の開口部を有する所定パターンを呈することから、例えば、第１電極に直接電力を供給する場合より、有機ＥＬ素子の厚さ方向に直交する面において中央部近傍における電圧降下が低減される。よって、有機ＥＬ素子において面内の輝度均一性の向上が図れる。更に、複数の開口部の少なくとも一つの開口部内に透明樹脂充填材が配置されているので、基材と第１電極との界面の平滑化が図られている。その結果、第１電極、発光層及び第２電極それぞれを均一な厚さで形成することが可能である。これにより、平坦な第１電極上に形成される発光層において局所的に薄くなる箇所が無く、発光効率の良い有機ＥＬ素子を作製することができる。【００２１】
透明樹脂充填材が、熱硬化性を有すると共に可視光によって光硬化する透明樹脂材料又はその硬化物を含んでいることから、基材の製造時において、基材の裏面側から可視光を照射することにより、透明樹脂充填材となる透明樹脂材料を光硬化させることができる。透明樹脂材料の光硬化に、透明樹脂フィルムが実質的に吸収を有しない可視光を使用することができるので、効率的に透明樹脂材料を光硬化することができる。その結果、基材の生産性が向上するため、有機ＥＬ素子の生産性も向上する。【００２２】
一実施形態において、上記透明樹脂充填材の平均厚さをＴ１とし、金属配線の平均厚さをＴ２としたとき、（Ｔ１／Ｔ２）が０．５より大きく１．５より小さく、且つ、透明樹脂充填材と金属配線との境界において、透明樹脂充填材の厚さをＴ３とし、金属配線の厚さをＴ４としたとき、（Ｔ３／Ｔ４）が０．８より大きく１．２より小さくてもよい。【００２３】
この場合、金属配線の表面と透明樹脂充填材の表面とで構成される面の凹凸が低減されている。すなわち、基材の表面がより平坦となっている。そのため、電流リークが生じにくいので、発光効率の向上をより一層図れる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、生産性を向上可能な基材の製造方法及び有機ＥＬ素子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１（ａ）は、一実施形態に係る基材の製造方法で製造される基材の模式的な平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線に沿った断面図である。
【図２】図２（ａ）は、金属配線が表面に所定パターンで形成された透明樹脂フィルムである配線付樹脂フィルムの模式的な平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿った断面図である。
【図３】図３は、一実施形態に係る基材の製造方法の一例を示す模式図である。
【図４】図４（ａ）は、樹脂膜形成工程を経た後の配線付樹脂フィルムの模式的な平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿った断面図である。
【図５】図５は、透明樹脂材料の特性を説明するための図面である。
【図６】図６は、光硬化工程における可視光の照射方法の一例を示す図面である。
【図７】図７は、現像工程を経た後の配線付樹脂フィルムの模式的な平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線に沿った断面図である。
【図８】図８は、一実施形態に係る有機ＥＬ素子の断面構成の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。同一の要素には同一符号を付する。重複する説明は省略する。図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。
【００２７】
（第１の実施形態）
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示したように、第１の実施形態に係る基材の製造方法で製造される基材１０は、透明樹脂フィルム１２と、金属配線１４と、透明樹脂充填材１６とを備える。基材１０は、例えば有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）などの有機電子素子の基材（支持部材）として機能する。
【００２８】
透明樹脂フィルム１２は、可視光（波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの光）に対して透光性を有する樹脂から構成されている。透明樹脂フィルム１２の厚さの例は、３０μｍ以上５００μｍ以下である。透明樹脂フィルム１２は、帯状でもよいし、又は、枚葉状でもよい。
【００２９】
透明樹脂フィルム１２は例えばプラスチックフィルムである。透明樹脂フィルム１２の材料の例は、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂；ポリアミド樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物；ポリアクリロニトリル樹脂；アセタール樹脂；ポリイミド樹脂；エポキシ樹脂を含む。
【００３０】
これらの樹脂のなかでも、耐熱性が高く、線膨張率が低く、且つ、製造コストが低いことから、ポリエステル樹脂又はポリオレフィン樹脂が好ましく、ポリエチレンレテフタレート又はポリエチレンナフタレートが特に好ましい。また、これらの樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３１】
金属配線１４は、透明樹脂フィルム１２の表面１２ａに、複数の開口部１８（金属配線１４の厚さ方向に延びる貫通孔。例えば窓部）を有する所定のパターンで形成されている。このような金属配線１４は、複数の開口部１８を有する金属層に対応する。金属配線１４の厚さの例は、２０ｎｍ以上且つ２μｍ以下である。金属配線１４の幅の例は、１０μｍ以上である。通常、金属配線１４の幅は、５ｍｍ以下である。金属配線１４の幅とは、隣接する開口部１８の中心間をつなぐ線上における金属配線１４の長さを意味している。金属配線１４の材料の例は、銀、アルミニウム、銅、金、ニッケル、鉄、モリブデン及びクロムから選択されてもよく、これらの金属のうち１種以上を含む合金から選択されてもよい。
【００３２】
金属配線１４の所定パターンの例は、図１（ａ）に示すような格子パターンであり、この場合、複数の開口部１８は、網目に対応する。網目の形状の例は、長方形又は正方形のような四角形、三角形、及び、六角形を含む。所定パターンは、金属配線１４がネットワーク構造を有することができる。
【００３３】
図１（ａ）に示すように、所定パターンにおける網目の形状が四角形である場合、網状の金属配線１４は、第１の方向に延在しており且つ第１の方向に交差する第２の方向に並列配置された複数の金属線１４１と、第２の方向に延在しており且つ第１の方向に並列配置された複数の金属線１４２とから構成されている。図１（ａ）では、第１及び第２の方向は直交している状態を例示している。このように、金属配線１４の金属線１４１，１４２が格子状に設けられている場合、上記金属配線１４の幅とは、金属線１４１，１４２の延在方向に直交する方向の長さである。
【００３４】
金属配線１４は、基材１０が例えば有機ＥＬ素子に適用される場合において、有機ＥＬ素子が有しており且つ金属配線１４に接して形成される電極への電力供給用のグリッド電極として機能する。金属配線１４の所定パターンを規定する開口部１８の大きさ及び金属配線１４の幅は、例えば、基材１０を有機ＥＬ素子に適用する場合において、基材１０側から光を取り出せるように設定されていればよい。金属配線１４と開口部１８との面積比（金属配線：開口部）は、金属配線１４の導電性、及び、開口部１８からの光取出し割合の観点で適宜選択されるが、１：９９〜５０：５０が好ましい。
【００３５】
透明樹脂充填材１６は、複数の開口部１８の少なくとも一つの開口部内に配置されている。透明樹脂充填材１６は、例えば、複数の開口部１８のそれぞれに充填されており、開口部１８を埋めている。透明樹脂充填材１６は、基材１０が例えば有機ＥＬ素子に適用される場合において、透明樹脂フィルム１２及び金属配線１４を含む基材１０の表面を平坦化するための平坦化膜として機能する。透明樹脂充填材１６の厚さは、金属配線１４の厚さとほぼ同じである。
【００３６】
一実施形態において、金属配線１４及び透明樹脂充填材１６は、次の２つの条件を満たしてもよい。
＜条件１＞
透明樹脂充填材１６の平均厚さをＴ１とし、金属配線１４の平均厚さをＴ２としたとき、（Ｔ１／Ｔ２）が０．５以上１．５以下である。（Ｔ１／Ｔ２）は、０．５より大きく１．５より小さくてもよい。透明樹脂充填材１６の平均厚さＴ１及び金属配線１４の平均厚さＴ２は、例えば、隣接する開口部１８の中心を繋ぐ線（例えば、図１（ａ）の場合、透明樹脂フィルム１２の長手方向又は短手方向に平行な線）で基材１０の断面を切った場合における、任意（例えば、５点の測定結果に基づく平均値）の透明樹脂充填材１６の平均厚さ、及び、その透明樹脂充填材１６に隣接する金属配線１４の平均厚さである。
＜条件２＞
透明樹脂充填材１６と金属配線１４との境界（透明樹脂充填材１６と金属配線１４との接触部分）での透明樹脂充填材１６の厚さをＴ３とし、金属配線１４の厚さをＴ４としたとき、（Ｔ３／Ｔ４）が０．８より大きく１．２より小さい。
【００３７】
条件１，２を満たすことにより、透明樹脂充填材１６の表面１６ａ及び金属配線１４の表面１４ａで構成される基材１０の表面１０ａの凹凸が低減され、実質的に平坦な面となり得る。
【００３８】
透明樹脂充填材１６となる透明樹脂材料は、可視光により光硬化するネガ型の感光性を有すると共に、熱硬化性を有する透明樹脂であれば特に限定されない。透明樹脂充填材１６となる透明樹脂材料については、後ほど詳述する。
【００３９】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示した基材１０の構成では、透明樹脂フィルム１２上に形成された金属配線１４の表面１４ａは露出している。そのため、例えば、基材１０の表面１０ａ上に、有機ＥＬ素子等の有機電子素子に含まれる電極（陽極又は陰極）を形成しても、金属配線１４を利用してその電極に電力を供給できる。更に、透明樹脂充填材１６で開口部１８を埋めていることから、上記有機電子素子を構成する各層を基材１０の表面１０ａ上に形成しても、それらの層のそれぞれを均一な厚さで形成し易い。
【００４０】
これまでの基材１０の説明では、透明樹脂フィルム１２上の構成を、金属配線１４を基準にして説明した。一方、開口部１８を埋めている透明樹脂充填材１６を基準としてみれば、基材１０は、透明樹脂フィルム１２上に、透明樹脂充填材１６を構成する透明樹脂材料からなる透明樹脂層が形成されており、その透明樹脂層間に、表面が露出するようにネットワーク構造の金属配線が設けられている構成でもある。
【００４１】
次に、基材１０の製造方法について説明する。基材１０の製造方法は、樹脂膜形成工程と、光硬化工程と、現像工程と、熱硬化工程と、を備える。樹脂膜形成工程では、金属配線１４が形成された透明樹脂フィルム１２の表面１２ａに、透明樹脂充填材１６となる透明樹脂材料を含む樹脂膜を、金属配線１４を埋設するように形成する。光硬化工程では、樹脂膜形成工程後に、透明樹脂フィルム１２の裏面１２ｂ（表面１２ａとは反対側の面）側から可視光を照射して、開口部１８内の樹脂膜を光硬化させる。現像工程では、光硬化工程後に、樹脂膜を現像処理することによって金属配線１４上の樹脂膜を除去する。熱硬化工程では、金属配線１４上の樹脂膜を除去した後（現像工程後）に、透明樹脂フィルム１２上に残存した樹脂膜（開口部１８内に残存する樹脂膜）を加熱処理して熱硬化させることによって透明樹脂充填材１６を形成する。
【００４２】
ここでは、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したように、表面１２ａに金属配線１４が予め形成された帯状の透明樹脂フィルム１２を用いて基材１０を製造する方法について説明する。以下、金属配線１４が形成された透明樹脂フィルム１２を「配線付樹脂フィルム２０」と称す。
【００４３】
まず、配線付樹脂フィルム２０の作製方法（具体的には、金属配線１４の形成方法）について説明する。金属配線１４の形成方法は、複数の開口部１８を有する所定パターンを形成できれば特に限定されない。例えば、金属配線１４を作製するため、まず、スパッタリング法、蒸着法又はＣＶＤ法などを用い金属の薄膜層を透明樹脂フィルム１２上に形成する。その後、金属配線１４のパターンとなるように、金属の薄膜層の表面を保護する樹脂膜を、フォトリソグラフィー法にて金属の薄膜層の表面上に形成する。この金属膜付き透明樹脂フィルムを、金属が溶解するエッチング液に浸けることで、金属表面が樹脂膜で保護されていない箇所の金属がエッチングされる。その後、保護用の樹脂膜を剥離することにより所望の金属配線１４を得ることができる。また、金属配線１４は、例えば、金属粒子が分散されたインクを、インクジェット印刷、グラビア印刷又はスクリーン印刷などの種々の印刷法を用いて金属配線１４のパターンに印刷し、その後、焼成することでも形成し得る。
【００４４】
金属配線１４は、例えば、金属配線１４の側面１４ｂと透明樹脂フィルム１２の表面１２ａとのなす角度θ１が実質的に９０°となるように形成されている。角度θ１は、６０°以上１００°以下であってもよく、８０°以上１００°以下であってもよい。金属配線１４の側面１４ｂは、金属配線１４において開口部１８を規定する面である。
【００４５】
次に、配線付樹脂フィルム２０を用いた基材１０の製造方法について説明する。基材１０は、例えば、図３に示した基材の製造方法によって製造され得る。図３は、ロールツーロール方式で基材１０を製造する場合の方法の一例を模式的に示している。
【００４６】
ロールツーロール方式による基材１０の製造方法では、配線付樹脂フィルム２０が巻かれた巻出しロールＲ１から配線付樹脂フィルム２０を繰り出して、搬送ロールＲ２で搬送した後、巻取りロールＲ３に配線付樹脂フィルム２０を巻き取る間に、透明樹脂充填材１６を形成することによって基材１０を製造する。
【００４７】
具体的には、図３に模式的に示しているように、巻出しロールＲ１から繰り出された配線付樹脂フィルム２０に対して、樹脂膜形成工程Ｓ１０、光硬化工程Ｓ１２、現像工程Ｓ１４及びベーク工程（熱硬化工程、充填材形成工程）Ｓ１６を順に実施する。
【００４８】
樹脂膜形成工程Ｓ１０では、透明樹脂充填材１６となる透明樹脂材料を含む塗布液を、塗布装置２２から、配線付樹脂フィルム２０における金属配線１４が形成されている面に塗布して樹脂膜を形成する。塗布液の溶媒としては、透明樹脂材料を溶解できるものであれば特に限定されない。上記溶媒としては、例えば、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコール１−モノメチルエーテル２−アセタート、３−メトキシブチルアセテート、３−メトキシ−１−ブタノール及びシクロヘキサノンが挙げられる。
【００４９】
塗布法としては、スロットダイ法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、及び、インクジェットプリント法などを挙げることができる。
【００５０】
樹脂膜形成工程Ｓ１０では、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示したように、金属配線１４の全体を埋設するように樹脂膜２４を形成する。この場合、透明樹脂フィルム１２の表面１２ａに金属配線１４が設けられており、且つ、金属配線１４の所定パターンにおける複数の開口部１８のそれぞれに透明樹脂充填材１６が充填されている基材を製造できる。樹脂膜２４の厚さは、光硬化工程Ｓ２、現像工程Ｓ１４及びベーク工程Ｓ１６での透明樹脂材料の収縮度合いなどを考慮して、開口部１８の位置での樹脂膜２４の厚さが、上記＜条件１＞及び＜条件２＞を満たすような厚さとすることができる。
【００５１】
透明樹脂充填材１６となる透明樹脂材料は、前述したように、可視光で光硬化可能であって、熱硬化性を有する透明樹脂材料であればよい。
【００５２】
一実施形態における透明樹脂材料の例を説明する。まず、図５を利用して、透明樹脂材料の特性を説明するための試験について説明する。一実施形態における透明樹脂材料としては、下記のとおり、透明樹脂充填材１６となる透明樹脂材料を含む樹脂膜と同じ組成の試験用樹脂膜を形成し、試験用樹脂膜を、所定の条件の下で、可視光によって光硬化処理した後に現像処理した場合に、光硬化処理した後、且つ、現像処理前の試験用樹脂膜の厚さをｔ１とし、現像処理した後の試験用樹脂膜の厚さをｔ２とした場合、（ｔ２／ｔ１）が所定値以上である透明樹脂材料を用いることができる。
【００５３】
例えば、まず、図５に示したように、樹脂膜２４と同じ組成を有する試験用樹脂膜２４ａを、ガラス基板のような支持基板２６上に、厚さ３５０ｎｍの膜が形成されるようにコートする（コート工程）。次いで、試験用樹脂膜２４ａを可視光により露光処理する（露光工程）。試験用樹脂膜２４ａの露光処理（光硬化処理）は、試験用樹脂膜２４ａが形成された面と逆側より行う。露光工程（光硬化工程）後の試験用樹脂膜２４ａの厚さをｔ１とする。露光処理の後、現像処理を施す（現像工程）。現像工程後、残存した試験用樹脂膜２４ａの厚さをｔ２とする。図５において二点鎖線は、現像工程後の試験用樹脂膜２４ａの表面を示している。
【００５４】
上記露光工程（光硬化工程）及び現像工程における条件は、例えば、表１に示した所定の条件である条件Ｃ１又は条件Ｃ２の通りである。露光工程において、低圧水銀灯（３５５ｎｍ相当）を用いて露光量５００ｍＪ／ｃｍ２で露光処理を行った後に、現像工程において、表１の現像液を用いて浸漬法で表１の浸漬時間で現像処理を行う。コート工程での膜の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、スピンコート法が挙げられる。スピンコート法で行う場合、回転数は例えば２５００ｒｐｍであり、回転保持時間は例えば３０秒とし得る。更に、スピンコート法で行う場合、溶媒除去のためにプリベーク工程を行ってもよい。このプリベーク工程での処理としては、例えば、オーブンにおいて温度１００℃で３分のプリベーク処理が例示され得る。
【００５５】
【表１】
2016185908.tif 000003
【００５６】
一実施形態における透明樹脂材料は、上記試験において、（ｔ２／ｔ１）が０．６以上を満たす材料である。
【００５７】
透明樹脂材料は、例えば、特許文献２（特開２００８−６５３１９号公報）に記載の重合性樹脂化合物を好適に用いることができる。特に、表２に示した組成の透明樹脂材料は、可視光による光硬化特性、現像特性及び密着性に特に優れ、本実施形態の透明樹脂膜として好適に用いることができる。
【００５８】
【表２】
2016185908.tif 000004
【００５９】
光硬化工程Ｓ１２では、図３に示したように、配線付樹脂フィルム２０の裏面１２ｂ側に配置された光源２８から可視光を照射して樹脂膜２４を光硬化させる。光源２８の例は、例えば、紫外光をカットするように構成した高圧水銀灯、ガリウムランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、及び、ＳＳＤ（Ｓｕｐｅｒ  Ｓｍａｌｌ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）ランプを含む。金属配線１４は可視光を透過しないので、金属配線１４上の樹脂膜２４は未露光状態である。すなわち、光硬化工程Ｓ１２では、金属配線１４をマスクとして裏面露光していることになる。
【００６０】
一実施形態において、図６に示したように、可視光は平行光として配線付樹脂フィルム２０に照射する。可視光（平行光）の照射方向は、配線付樹脂フィルム２０の裏面１２ｂの法線ｎの方向（法線方向）と、可視光の裏面１２ｂへの照射方向とのなす角度θ２が２０°以下を満たす方向であることが好ましい。
【００６１】
現像工程Ｓ１４では、図３に示したように、光硬化工程Ｓ１２により露光処理（光硬化処理）された樹脂膜２４を現像処理する。具体的には、光硬化工程Ｓ１２を経た配線付樹脂フィルム２０を現像容器３０内の現像液３０ａに浸漬させて、樹脂膜２４を現像処理する。これにより、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示したように、樹脂膜２４における未露光部分（例えば、金属配線１４上の樹脂膜２４）を除去する。その結果、金属配線１４の表面１４ａが露出する一方、開口部１８には樹脂膜２４が残存する。ここでは、現像液３０ａを利用した現像方法を例示したが、露光処理された樹脂膜２４を現像できれば、現像方法は特に限定されない。
【００６２】
ベーク工程Ｓ１６では、図３に示したように、現像工程Ｓ１４を経た樹脂膜２４を加熱装置３２で加熱処理する。これによって、樹脂膜２４を熱硬化させて透明樹脂充填材１６を形成する。加熱装置３２での樹脂膜２４の加熱処理の方法としては、特に限定されないが、例えば、近赤外光を樹脂膜２４に照射する方法が例示される。
【００６３】
近赤外光を利用した加熱処理方法の一実施形態では、加熱装置３２は、図３に例示したように、樹脂膜２４と対向して配置された光源３２ａを有する。光源３２ａの例は、近赤外光を選択的に出力できるものであればよい。例えば、光源３２ａは、近赤外光を含む赤外光を出力可能なランプに、近赤外光を選択的に通すフィルタを取り付けたものであり得る。透明樹脂フィルム１２の熱上昇をより低減させるために、透明樹脂フィルム１２を冷却しながら加熱処理してもよい。冷却方法としては、例えば、空冷などが挙げられる。近赤外光は、例えば波長０．７μｍ〜５．０μｍの光である。
【００６４】
樹脂膜２４と対向配置された光源３２ａから近赤外光を出力して樹脂膜２４を加熱する場合、配線付樹脂フィルム２０の表面（金属配線１４が形成されている面）側から樹脂膜２４に近赤外光を照射して樹脂膜２４を加熱処理していることに対応する。このような加熱処理方法は、樹脂膜２４の近赤外光の吸収が透明樹脂フィルム１２における近赤外光の吸収より多い場合、近赤外光による透明樹脂フィルム１２への影響を低減する観点から好ましい。
【００６５】
樹脂膜２４の近赤外光の吸収が透明樹脂フィルム１２における近赤外光の吸収より多いとは、所定の波長領域（波長０．７μｍ〜２．５μｍ）の近赤外光における樹脂膜２４の吸収スペクトルの積分値が、上記所定の波長領域の近赤外光における透明樹脂フィルム１２の吸収スペクトルの積分値より大きいことを意味する。
【００６６】
ＰＥＮは、近赤外光に吸収がほとんどないため、透明樹脂フィルム１２がＰＥＮから構成されている場合は、近赤外光の照射による加熱処理は有効である。
【００６７】
ベーク工程Ｓ１６を経て開口部１８に透明樹脂充填材１６が配置（例えば充填）された配線付樹脂フィルム２０としての基材１０は、図３に示したように、巻取りロールＲ３に巻き取られる。
【００６８】
以上説明した基材１０の製造方法では、可視光で光硬化可能な透明樹脂材料を用いて透明樹脂充填材１６を形成している。透明樹脂フィルム１２は、可視光を実質的に吸収しないことから、透明樹脂フィルム１２の裏面側から可視光を樹脂膜２４に照射しても、可視光は透明樹脂フィルム１２の影響を受けずに樹脂膜２４に照射される。
【００６９】
透明樹脂フィルム（例えば、プラスチックフィルム）１２は、通常、紫外光の波長領域に吸収を有する。そのため、仮に、樹脂膜を紫外線硬化樹脂で構成し、紫外線を透明樹脂フィルム１２側から照射すれば、透明樹脂フィルム１２に紫外光の一部が吸収され、樹脂膜の光硬化が不十分となり、透明樹脂充填材を適切に形成できない恐れがある。或いは、より多くの時間を光硬化に要する。
【００７０】
これに対して、図３に示した基材１０の製造方法では、透明樹脂フィルム１２により影響を受けない可視光で樹脂膜２４を光硬化可能である。そのため、照射する可視光のエネルギーを光硬化に有効に利用できるので、例えば、紫外光を利用する場合より、樹脂膜２４を確実に且つより短い時間で光硬化させることができる。そのため、基材１０の生産性の向上を図ることができる。
【００７１】
光硬化工程Ｓ１２では、透明樹脂フィルム１２側から樹脂膜２４を露光しているので、金属配線１４がマスクとして機能する。よって、可視光によって樹脂膜２４が露光されても、金属配線１４の表面１４ａ上の樹脂膜２４は未露光状態である。これにより、現像工程Ｓ１４において、表面１４ａ上の樹脂膜２４を除去できる。
【００７２】
これにより、基材１０上に、例えば、有機ＥＬ素子の電極（例えば陽極）を形成したとしても、その電極と金属配線１４との間に、絶縁物としての樹脂が介在しないので、金属配線１４を介して電極に電力を効率的に供給できる。
【００７３】
透明樹脂充填材１６及び金属配線１４が前述した＜条件１＞及び＜条件２＞を満たす場合、透明樹脂充填材１６及び金属配線１４が実質的に段差無く繋がり、基材１０の表面１０ａがより平坦な面になる。そのため、例えば、有機ＥＬ素子を構成する電極又は機能層などの層を表面１０ａ上に形成したとしても、複数の層のそれぞれの厚さが均一になる。この場合、電荷の移動が阻害されにくく、結果として、発光効率が向上する。
【００７４】
金属配線１４の幅が１０μｍ以上である形態では、金属配線１４の表面１４ａ上の樹脂膜２４をより確実に除去できる。この点を、金属配線１４の幅が１０μｍより小さい場合と比較して説明する。
【００７５】
可視光の照射により樹脂膜２４を光硬化させる際、金属配線１４がマスクとして機能するが、金属配線１４の側面１４ｂ近傍では、光の回折によって可視光の一部が金属配線１４の表面１４ａ上の樹脂膜２４にも照射される場合がある。金属配線１４の幅が１０μｍより小さいと、このような回折による影響で、金属配線１４の幅方向において、表面１４ａ上の樹脂膜２４が露光される割合が相対的に多くなる。この場合、現像処理後に、表面１４ａ上に樹脂膜２４が残存し易い。これに対して、金属配線１４の幅が１０μｍ以上であれば、回折による影響が低減され表面１４ａ上の樹脂膜２４が露光されにくいので、表面１４ａ上における樹脂膜２４を相対的により多く除去できる。
【００７６】
金属配線１４の側面１４ｂと、透明樹脂フィルム１２の表面１２ａとのなす角度θ１が６０°以上１００°以下である形態では、側面１４ｂは、実質的に表面１２ａに対して垂直である。そのため、可視光を樹脂膜２４に照射する際、金属配線１４の表面１４ａ上の樹脂膜２４に可視光が照射されにくい。よって、現像工程Ｓ１４において、表面１４ａ上の樹脂膜２４をより確実に除去できる。角度θ１が８０°以上１００°以下である形態では、このような効果を更に好適に得ることができる。
【００７７】
図６を利用して説明した可視光の照射方法の形態では、平行光としての可視光の照射方向（進行方向）と、透明樹脂フィルム１２の裏面１２ｂの法線ｎの方向（法線方向）とのなす角度θ２が２０°以内である。この場合、平行光としての可視光は、透明樹脂フィルム１２に実質的に垂直に入射し易く、金属配線１４の表面１４ａ上の樹脂膜２４に可視光が照射されにくい。よって、現像工程Ｓ１４において、表面１４ａ上の樹脂膜２４がより確実に除去される。特に、金属配線１４の側面１４ｂが透明樹脂フィルム１２の表面１２ａに実質的に垂直である場合に、図６に示した可視光の照射方法は有効である。
【００７８】
透明樹脂充填材１６となる透明樹脂材料が、図５を利用して説明した（ｔ２／ｔ１）が０．６以上（百分率で表した場合、（ｔ２／ｔ１）が６０％以上である）という条件を満たす場合、その透明樹脂材料は、可視光に対して感度がよく、固まり易い。金属配線１４の側面１４ｂに接する樹脂膜２４（又は透明樹脂材料）は、開口部１８の中央部分より可視光が照射されにくい、すなわち樹脂膜が吸収するエネルギーが小さい場合がある。透明樹脂材料が可視光に対して感度がよいと、より少ない可視光の照射エネルギーで光硬化可能である。よって、図５を利用して説明した（ｔ２／ｔ１）に関する条件を満たす透明樹脂材料を用いれば、樹脂膜２４の厚さをＴ３とし、金属配線１４の厚さをＴ４としたとき、現像工程Ｓ４を経た後に、開口部１８に残存した樹脂膜２４と金属配線１４との境界におけるそれらの厚さの比（Ｔ３／Ｔ４）が０．８より大きく１．２より小さくすることが可能である。その結果、上記＜条件１＞及び＜条件２＞を満たす基材１０を製造し易い。
【００７９】
樹脂膜２４が透明樹脂フィルム１２より近赤外光を多く吸収する形態では、前述したように、例えば、ベーク工程Ｓ１６において透明樹脂フィルム１２の表面側（すなわち、樹脂膜２４側）から近赤外光を樹脂膜２４に照射することで樹脂膜２４を加熱処理する。この場合、近赤外光が主に樹脂膜２４で吸収されるので、透明樹脂フィルム１２がガラス転移温度以下の温度をより確実に維持しながら樹脂膜２４を加熱できる。そのため、ベーク工程Ｓ１６でのベーク処理による透明樹脂フィルム１２の変形を抑制でき、製造歩留まりが向上するため、生産性が更に向上する。
【００８０】
上記製造方法の説明では、金属配線１４が予め形成された透明樹脂フィルム１２を準備し、開口部１８を透明樹脂充填材１６で埋める形態を説明した。しかしながら、例えば、透明樹脂フィルム１２に対して、金属配線１４及び透明樹脂充填材１６を順に形成してもよい。また、樹脂膜形成工程Ｓ１０では、金属配線１４の全体を埋設するように樹脂膜２４を形成することに限られず、複数の開口部１８の少なくとも一つの開口部内に樹脂膜２４が配置されると共に金属配線１４の少なくとも一部が樹脂膜２４で埋設されていればよい。基材１０の製造方法は、ロールツーロール方式の製造方法に限定されない。例えば、枚葉の透明樹脂フィルム１２に対して、金属配線１４及び透明樹脂充填材１６を形成してもよい。基材１０を製造する際、樹脂膜形成工程Ｓ１０、光硬化工程Ｓ１２、現像工程Ｓ１４及びベーク工程Ｓ１６の少なくとも一つをロールツーロール方式で行ってもよい。例えば、樹脂膜形成工程Ｓ１０、光硬化工程Ｓ１２及び現像工程Ｓ１４をロールツーロール方式で行い、改めて、ベーク工程Ｓ１６をロールツーロール方式で行ってもよい。
【００８１】
（第２の実施形態）
第２の実施形態として、第１の実施形態の製造方法で製造された基材１０を備えた有機ＥＬ素子について説明する。
【００８２】
図８に模式的に示した有機ＥＬ素子３８は、陽極（第１電極）４０ａと、陰極（第２電極）４０ｂと、陽極４０ａ及び陰極４０ｂの間に配置された発光層４０ｃとを含む積層体４０を備え、上記積層体４０は、基材１０上に設けられている。すなわち、有機ＥＬ素子３８は、基材１０の金属配線１４上に配置された陽極４０ａと、陽極４０ａ上に配置された陰極４０ｂと、陽極４０ａと陰極４０ｂとの間に配置された発光層と、を備える。基材１０の構成は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示した基材１０の構成と同じであるため説明を省略する。
【００８３】
陽極４０ａには、金属酸化物、金属硫化物及び金属などからなる薄膜を用いることができ、具体的には、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀及び／又は銅などからなる薄膜を用いることができる。発光層４０ｃから放射される光が陽極４０ａを通って素子外に出射する構成の有機ＥＬ素子の場合、陽極４０ａには、光透過性を示す電極が用いられる。
【００８４】
陰極４０ｂの材料としては、仕事関数が小さく、発光層４０ｃへの電子注入が容易であり、且つ、電気伝導度の高い材料が好ましい。また、陽極４０ａ側から光を取出す構成の有機ＥＬ素子では、発光層４０ｃから放射される光を陰極４０ｂで陽極４０ａ側に反射するために、陰極４０ｂの材料としては、可視光の反射率の高い材料が好ましい。陰極４０ｂには、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属及び周期表の１３族金属などを用いることができる。また、陰極４０ｂとしては、導電性金属酸化物及び導電性有機物などからなる透明導電性電極を用いることができる。
【００８５】
発光層４０ｃは、有機材料を含む。発光層４０ｃは、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、又は、該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。ドーパントは、例えば、発光効率を向上させるため、又は、発光波長を変化させるために加えられる。なお、発光層４０ｃに含まれる有機物は、低分子化合物でもよく、高分子化合物でもよい。発光層４０ｃを構成する発光材料としては、例えば、公知の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料及びドーパント材料を挙げることができる。
【００８６】
色素系材料としては、例えば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などを挙げることができる。
【００８７】
金属錯体系材料としては、例えば、希土類金属（Ｔｂ、Ｅｕ、Ｄｙなど）、Ａｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｉｒ、Ｐｔなどを中心金属に有し、且つ、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体を挙げることができる。
【００８８】
高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素系材料又は金属錯体系発光材料を高分子化したものなどを挙げることができる。
【００８９】
上記発光材料のうち、青色に発光する材料としては、ジスチリルアリーレン誘導体、オキサジアゾール誘導体及びそれらの重合体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。
【００９０】
また、緑色に発光する材料としては、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体及びそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。
【００９１】
また、赤色に発光する材料としては、クマリン誘導体、チオフェン環化合物及びそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。
【００９２】
ドーパント材料としては、例えば、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどを挙げることができる。
【００９３】
陽極４０ａ、陰極４０ｂ及び発光層４０ｃは、蒸着法又は塗布法によって形成することができる。塗布法としては、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、スリットコート法、キャピラリーコート法、スプレーコート法、ノズルコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、反転印刷法、インクジェットプリント法などを挙げることができる。パターン塗布が必要な場合には、陽極４０ａ、陰極４０ｂ及び発光層４０ｃは、パターン塗布が可能な塗布法によって形成され、特に、インクジェットプリント法によって形成されることが好ましい。
【００９４】
なお、塗布法に用いるインク（塗布液）の溶媒としては、各材料を溶解させるものであれば特に制限はない。上記溶媒としては、例えば、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒；テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒；アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒；及び水を挙げることができる。
【００９５】
有機ＥＬ素子３８は、基材１０上に、陽極４０ａ、発光層４０ｃ及び陰極４０ｂを順次形成することによって製造され得る。
【００９６】
有機ＥＬ素子３８を製造する際の基材１０が有する透明樹脂充填材１６は、熱硬化性を有すると共に、可視光によって光硬化する透明樹脂材料又はその硬化物を含む。そのため、基材１０の製造時において、透明樹脂材料を可視光で光硬化させた後に熱硬化させることで透明樹脂充填材１６を形成できる。透明樹脂材料の光硬化の際に、透明樹脂フィルム１２に実質的に吸収されない可視光を用いることができるので、効率的に透明樹脂材料を光硬化できる。これにより、基材１０の生産性が向上するので、結果として、有機ＥＬ素子３８の生産性も向上できる。
【００９７】
有機ＥＬ素子３８が有する基材１０を、第１の実施形態で説明した製造方法により製造する場合、第１の実施形態で説明したように、効率的に基材１０を製造できる。その結果、有機ＥＬ素子３８の生産性も向上する。
【００９８】
また、第１の実施形態で例示したように基材１０をロールツーロール方式で製造している場合、基材１０は、例えば、可撓性を有する。この場合、有機ＥＬ素子３８もロールツーロール方式で製造可能である。その結果、有機ＥＬ素子３８の生産性も更に向上する。
【００９９】
有機ＥＬ素子３８では、基材１０が有する金属配線１４に接して陽極４０ａが設けられている。そのため、金属配線１４を介して陽極４０ａに電力を供給可能である。金属配線１４は、複数の開口部１８を有する所定パターンで形成されていることから、開口部１８を有さない場合、或いは、陽極４０ａに直接電力を供給する場合に比べて、陽極４０ａの中央（有機ＥＬ素子３８の平面視形状における中央）部分に対する電圧降下を低減しながら陽極４０ａに電力を供給可能である。その結果、有機ＥＬ素子３８から照射される光の輝度均一性が向上する。
【０１００】
金属配線１４が呈する所定パターンにおける複数の開口部１８には、透明樹脂充填材１６が配置（充填等）されていることから、基材１０の表面１０ａ（陽極４０ａとの界面）は平滑化されている。仮に、複数の開口部１８に透明樹脂充填材１６が配置（充填等）されていない場合、基材の表面に凹凸が生じることになる。このような基材表面の凹凸は、電流リークの原因となり、発光効率が低下する場合がある。これに対して、基材１０の表面１０ａが平滑化されていれば、陽極４０ａ、発光層４０ｃ及び陰極４０ｂのそれぞれをほぼ均一な厚さで形成可能である。平坦な陽極４０ａ上に形成される発光層４０ｃは、局所的に薄くなる箇所が無いので、電流リークが生じにくい。その結果、有機ＥＬ素子３８の発光効率の向上を図ることができる。特に、第１の実施形態で説明した＜条件１＞及び＜条件２＞を満たす基材１０では、より平坦な表面１０ａを実現できているので、有機ＥＬ素子３８の発光効率の向上を更に図ることができる。
【０１０１】
基材１０が有する透明樹脂フィルム１２上に設けられる金属配線１４は、複数の開口部１８を有する所定パターンで形成されており、開口部１８には透明樹脂充填材１６が埋められている。そのため、陽極４０ａ側から発光層４０ｃの光を取り出すことが可能である。
【０１０２】
図８では、陽極４０ａと陰極４０ｂとの間に発光層４０ｃのみが設けられている例を示したが、陽極４０ａと陰極４０ｂとの間には発光層４０ｃ以外の機能層が設けられてもよい。以下、具体的に説明する。
【０１０３】
陰極４０ｂと発光層４０ｃとの間に設けられる層の例としては、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層などを挙げることができる。陰極４０ｂと発光層４０ｃとの間に電子注入層と電子輸送層との両方の層が設けられる場合、陰極４０ｂに接する層を電子注入層といい、この電子注入層を除く層を電子輸送層という。
【０１０４】
電子注入層は、陰極４０ｂからの電子注入効率を改善する機能を有する。電子輸送層は、陰極、電子注入層又は陰極４０ｂにより近い電子輸送層からの電子注入を改善する機能を有する。
【０１０５】
正孔ブロック層は、正孔の輸送を堰き止める機能を有する層である。電子注入層及び／又は電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層を兼ねることがある。
【０１０６】
正孔ブロック層が正孔の輸送を堰き止める機能について、例えば、正孔電流のみを流す有機ＥＬ素子を作製し、その電流値の減少で堰き止める効果を確認することができる。
【０１０７】
陽極４０ａと発光層４０ｃとの間に設けられる層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などを挙げることができる。陽極４０ａに接する層を正孔注入層という。
【０１０８】
正孔注入層は、陽極４０ａからの正孔注入効率を改善する機能を有する。正孔輸送層は、陽極、正孔注入層又は陽極４０ａにより近い正孔輸送層からの正孔注入を改善する機能を有する。
【０１０９】
電子ブロック層は、電子の輸送を堰き止める機能を有する。正孔注入層及び／又は正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が電子ブロック層を兼ねることがある。
【０１１０】
電子ブロック層が電子の輸送を堰き止める機能について、例えば、電子電流のみを流す有機ＥＬ素子を作製し、測定された電流値の減少で電子の輸送を堰き止める効果を確認することができる。
【０１１１】
有機ＥＬ素子３８において、基材１０上に設けられる層構成の例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｆ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｇ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｉ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
記号「／」は、記号「／」の両側の層同士が接合していることを意味している。上記ａ）の層構成が、図８に示した層構成に対応する。
【０１１２】
正孔注入層、正孔郵送層、電子輸送層及び電子注入層のそれぞれの材料としては、公知の材料を用いることができる。正孔注入層、正孔郵送層、電子輸送層及び電子注入層のそれぞれは、例えば、発光層と同様に塗布法により形成できる。
【０１１３】
第２の実施形態の有機ＥＬ素子３８は、単層の発光層４０ｃを有していてもよく、２層以上の発光層４０ｃを有していてもよい。上記ａ）〜ｉ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極４０ａと陰極４０ｂとの間に配置された積層構造を「構造単位Ａ」とすると、２層の発光層４０ｃを有する有機ＥＬ素子の構成として、例えば、下記ｊ）に示す層構成を挙げることができる。２個ある（構造単位Ａ）の層構成は、互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。
ｊ）陽極／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極
【０１１４】
ここで、電荷発生層とは、電界を印加することにより正孔と電子とを発生する層である。電荷発生層としては、例えば、酸化バナジウム、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、酸化モリブデンなどからなる薄膜を挙げることができる。
【０１１５】
また、「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、例えば、以下のｋ）に示す層構成を挙げることができる。
ｋ）陽極／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極
【０１１６】
記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、「（構造単位Ｂ）ｘ」は、（構造単位Ｂ）がｘ段積層された積層体を表す。また、複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は、同じでもよく、異なっていてもよい。
【０１１７】
電荷発生層を設けずに、複数の発光層４０ｃを直接的に積層させて有機ＥＬ素子を構成してもよい。
【０１１８】
基材１０上に形成される層の順序、層の数及び各層の厚さは、発光効率又は寿命を勘案して適宜設定することができる。有機ＥＬ素子３８は、通常、陽極４０ａを基材１０側に配置して基材１０上に設けられるが、陰極４０ｂを基材１０側に配置して基材１０上に設けてもよい。例えば、上記ａ）〜ｋ）の層構成を基材１０上に有する各有機ＥＬ素子を作製する場合、陽極４０ａを基材１０側に配置する形態では、陽極４０ａ側（各層構成ａ〜ｋの左側）から順に各層を基材１０上に積層し、陰極４０ｂを基材１０側に配置する形態では、陰極４０ｂ（各層構成ａ〜ｋの右側）から順に各層を基材１０上に積層する。有機ＥＬ素子３８は、基材１０側から光を出射するボトムエミッション型であってもよく、基材１０とは反対側から光を出射するトップエミッション型であってもよい。
【０１１９】
以上、本発明の種々の実施形態について説明した。しかしながら、本発明は上述した種々の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【０１２０】
１０…基材、１２…透明樹脂フィルム、１２ａ…表面、１２ｂ…裏面、１４…金属配線、１６…透明樹脂充填材、１８…開口部、３８…有機ＥＬ素子、４０ａ…陽極（第１電極）、４０ｂ…陰極（第２電極）、４０ｃ…発光層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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