(57)【要約】  大気雰囲気中で硬化可能で、粘度が適性範囲内であり、硬化後に比抵抗が低い、銅ペーストに適した樹脂組成物を提供することを目的とする。  （Ａ）銅粉、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）脂肪酸、（Ｄ）アミン、および（Ｅ）４−アミノサリチル酸を含有することを特徴とする、樹脂組成物である。好ましくは、（Ｂ）成分が、レゾール型フェノール樹脂であると好ましく、（Ｃ）成分が、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ラウリン酸、酪酸およびプロピオン酸から選ばれる少なくとも１種であると、より好ましい。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）銅粉、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）脂肪酸、（Ｄ）アミン、（Ｅ）４−アミノサリチル酸、および（Ｆ）溶剤を含有し、（Ｅ）成分を、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．５〜３質量部含有することを特徴とする、樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｂ）成分が、レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、およびエポキシ樹脂からなる郡より選ばれる少なくとも１種である、請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分が、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアリン酸、パルミチン酸、およびラウリン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１または２記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｄ）成分が、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、およびモノエタノールアミンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する、請求項１〜３のいずれか１項記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載の樹脂組成物を用いる、銅ペースト。
【請求項６】
請求項５記載の銅ペーストの硬化物。
【請求項７】
（Ａ）成分、（Ｆ）成分に溶解された（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、および（Ｅ）成分を混合する、請求項１〜４のいずれか１項記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜４のいずれか１項記載の樹脂組成物の硬化物を含む、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、銅ペースト、および半導体装置に関し、特に、大気雰囲気化で焼成可能な樹脂組成物、銅ペースト、および半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の電極部と基板の導電部とが接着された半導体装置は、非常に広範に使用されており、半導体素子の電極部と基板の導電部との接着には、一般に、導電性接着剤やはんだ付けが使用されている。導電性接着剤は、はんだ付けより低温で接着させることができる、という利点があるが、はんだよりバルク抵抗が高い欠点があるため、導電性接着剤の低抵抗化が検討されている。【０００３】
従来の導電性接着剤は、導電性フィラーとして、銀を使用している。しかしながら、銀のマイグレーション性や価格高騰のため、銅を導電性フィラーとして使用することが検討されている。また、製造プロセスの簡便性、低コスト化等から、この銅を使用する導電性接着剤には、酸化しやすい銅を大気雰囲気中で硬化させることも求められている。【０００４】
銅を導電性フィラーとして使用するペーストとして、所定の粒度分布とタップ密度の銅粉、熱硬化性樹脂、有機カルボン酸、及びキレート剤、更にポリブタジエンを必須成分とする導電性銅ペーストが開示されている（特許文献１の請求項１、第００１３、００２２段落）。【０００５】
この導電性銅ペーストは、スクリーン印刷が可能で、導電性銀ペーストに匹敵する良好な導電性を有し、かつ耐マイグレーション性を併せ持つファインピッチ対応のスルーホール用として好適な導電性銅ペーストを目的としており（特許文献１の第０００８段落）、有機カルボン酸として、具体例としては、サリチル酸、安息香酸、酒石酸、クエン酸、マレイン酸、コハク酸、フマル酸、マロン酸等が挙げられている（特許文献１の第００１８段落）。なお、これらの有機カルボン酸は、いずれも常温で固体である。【０００６】
また、銅を含む金属粉と、少なくとも２個の（メタ）アクリル基を含有する化合物と、β−ジカルボニル化合物を含み、実質的にアゾ化合物および過酸化物を含まないことを特徴とする回路基板用導電性ペーストが開示されている（特許文献２の請求項１）。この回路基板用導電性ペーストでは、フラックス活性を有する化合物を含んでよいことが記載されており（特許文献２の第００１４段落）、フラックス活性を有する化合物として、オレイン酸等の脂肪族カルボン酸が挙げられている（特許文献２の第００３８、００４６段落）。【０００７】
他にも、一分子中に少なくとも２個以上の水酸基を持ち、かつ１個以上の３級アミンを含むプレポリマー、銅粉、アミノ樹脂、及び還元剤を含有し、酸性エッチング液によりエッチング可能な導電性銅ペースト組成物が開示されており（特許文献３の請求項１）、還元剤として、オレイン酸、リノール酸等の炭素数１２〜２３の不飽和モノカルボン酸が挙げられている（特許文献３の第００１６段落）。【０００８】
しかしながら、これらの導電性銅ペーストには、硬化条件が高温短時間（例えば、２１０℃で１０分間）の場合に、比抵抗が高くなる、という問題があることがわかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−１３０３０１号公報
【特許文献２】特開２００９−２９５８９５号公報
【特許文献３】特開平１０−０６４３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明者らは、鋭意研究の結果、銅粉と、脂肪酸と、アミンと、４−アミノサリチル酸とを併用することにより、大気雰囲気中で硬化可能で、粘度が適性範囲内であり、高温短時間の硬化条件でも比抵抗が低い、銅ペーストに適した樹脂組成物を見出した。すわなち、本発明は、大気雰囲気中で硬化可能で、粘度が適性範囲内であり、硬化後に比抵抗が低い、銅ペーストに適した樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、以下の構成を有することによって上記問題を解決した樹脂組成物、銅ペースト、銅ペーストの硬化物、銅ペーストの硬化物の製造方法、および半導体装置に関する。
〔１〕（Ａ）銅粉、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）脂肪酸、（Ｄ）アミン、（Ｅ）４−アミノサリチル酸を、および（Ｆ）溶剤を含有し、（Ｅ）成分を、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．５〜３質量部含有することを特徴とする、樹脂組成物。
〔２〕（Ｂ）成分が、レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、およびエポキシ樹脂からなる郡より選ばれる少なくとも１種である、上記〔１〕記載の樹脂組成物。
〔３〕（Ｃ）成分が、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアリン酸、パルミチン酸およびラウリン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種である、上記〔１〕または〔２〕記載の樹脂組成物。
〔４〕（Ｄ）成分が、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、およびモノエタノールアミンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する、上記〔１〕〜〔３〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔５〕上記〔１〕〜〔４〕のいずれか記載の樹脂組成物を用いる、銅ペースト。
〔６〕上記〔５〕記載の銅ペーストの硬化物。
〔７〕（Ａ）成分、（Ｆ）成分に溶解された（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、および（Ｅ）成分を混合する、上記〔１〕〜〔４〕のいずれか記載の樹脂組成物の製造方法。
〔８〕上記〔１〕〜〔４〕のいずれか記載の樹脂組成物の硬化物を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【００１２】
本発明〔１〕によれば、大気雰囲気中で硬化可能で、粘度が適性範囲内であり、硬化後に比抵抗値が低い、銅ペーストに適した樹脂組成物を提供することができる。【００１３】
本発明〔５〕によれば、大気雰囲気中で硬化可能で、粘度が適性範囲内であり、硬化後に比抵抗値が低い銅ペーストを提供することができる。【００１４】
本発明〔６〕によれば、高信頼性の半導体装置を得るための銅ペーストの硬化物を提供することができる。本発明〔７〕によれば、高信頼性の半導体装置を得るための樹脂組成物を、簡便に得ることができる。本発明〔８〕によれば、例えば、半導体素子の電極部と基板の導電部との間の接続抵抗値が小さい高信頼性の半導体装置を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
〔樹脂組成物〕
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）銅粉、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）脂肪酸、（Ｄ）アミン、（Ｅ）４−アミノサリチル酸、および（Ｆ）溶剤を含有し、（Ｅ）成分を、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．５〜３質量部含有することを特徴とする。
【００１６】
（Ａ）である銅粉は、硬化後の樹脂組成物に導電性を付与する。（Ａ）成分としては、棒状、球状、樹枝状、フレーク状、球状の銅粉が挙げられ、硬化後の樹脂組成物の比抵抗の観点から、球状、樹枝状、フレーク状が好ましい。（Ａ）成分の市販品としては、三井金属鉱業（株）製の電解銅粉、ナミックス（株）製還元球状銅粉が挙げられ、三井金属鉱業（株）製電解銅粉（品名：ＥＣＹ、平均粒子径：５〜１０μｍ）、ナミックス（株）製還元球状銅粉（平均粒子径：６μｍ）、上記ナミックス（株）製還元球状銅粉を粉砕したフレーク状粉末（平均粒子径：６μｍ）が好ましい。ここで、平均粒子径は、レーザー回折・散乱式粒子分布測定装置で測定する。（Ａ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００１７】
（Ｂ）成分である熱硬化性樹脂は、樹脂組成物に接着性、硬化性を付与する。（Ｂ）成分としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられ、熱硬化収縮性、密着性の観点から、フェノール樹脂が好ましく、レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、およびエポキシ樹脂からなる郡より選ばれる少なくとも１種が、より好ましい。（Ｂ）成分の市販品としては、昭和電工（株）製のレゾール型フェノール樹脂（品名：ＣＫＭ−９１８Ａ）、群栄化学工業製ノボラック型フェノール（品名：レヂトップ  ＰＳＭ４３２４）、日本化薬製エポキシ樹脂（品名：ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ）、三菱化学製エポキシ樹脂（品名：ＪＥＲ  １０３１Ｓ）が挙げられる。（Ｂ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。なお、レゾール型フェノール樹脂のような固形の樹脂は、ペーストを作製するにあたり、後述する（Ｅ）成分である溶剤と加熱混合して液状にしたうえで用いてもよい。
【００１８】
（Ｃ）成分である脂肪酸は、銅粉表面の酸化層を溶出させるフラックス成分として機能する。（Ｃ）成分としては、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ラウリン酸、酪酸およびプロピオン酸から選ばれる少なくとも１種であると、好ましい。（Ｃ）成分は、樹脂組成物作製時に液状であると、樹脂組成物での均一性が良くなり、（Ａ）成分である銅粉の表面への濡れ性も良くなり好ましい、と考えられる。（Ｃ）成分としては、
オレイン酸（ＣＨ３（ＣＨ２）７ＣＨ＝ＣＨ（ＣＨ２）７ＣＯＯＨ、シス−９−オクタデセン酸）、
リノール酸（ＣＨ３−（ＣＨ２）４−ＣＨ＝ＣＨＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ（ＣＨ２）７ＣＯＯＨ、シス−９，シス−１２−オクタデカジエン酸）、
リノレン酸（ＣＨ３ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨＣＨ２ＣＨ＝ＣＨＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ（ＣＨ２）７ＣＯＯＨ、シス−９，シス−１２，シス−１５−オクタデカトリエン酸）、
ステアリン酸（ＣＨ３（ＣＨ２）１６ＣＯＯＨ、オクタデカン酸）、
パルミチン酸（ＣＨ３（ＣＨ２）１４ＣＯＯＨ、ヘキサデカン酸）、
ラウリン酸（ＣＨ３（ＣＨ２）１０ＣＯＯＨ、ドデカン酸）、
が挙げられ、オレイン酸が、より好ましい。ここで、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸は、常温（２５℃）で液体であり、ステアリン酸、パルミチン酸、ラウリン酸は、常温で固体である。（Ｃ）成分は、液体でも固体でも使用することができる。（Ｃ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００１９】
（Ｄ）成分であるアミンは、（Ｃ）成分のフラックス効果で溶出した銅イオンを固定化し、かつ室温下（２５℃）での脂肪酸のカルボキシル基の作用を抑制する。（Ｄ）成分としては、トリエタノールアミン（ＴＥＡ、Ｎ（ＣＨ２ＣＨ２ＯＨ）３）、ジエタノールアミン（ＤＥＡ、ＮＨ（ＣＨ２ＣＨ２ＯＨ）２）、モノエタノールアミン（ＭＥＡ、ＮＨ２（ＣＨ２ＣＨ２ＯＨ））が挙げられ、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、およびモノエタノールアミンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含有すると、好ましい。
【００２０】
（Ｅ）成分である４−アミノサリチル酸（４−アミノ−２−ヒドロキシ安息香酸）は、化学式（１）：
【００２１】
【化１】
2017029953.tif 000002
【００２２】
で表され、（Ａ）成分の酸化を抑制する。（Ｅ）成分中のフェノール部には、フリーラジカル吸収能があるので、（Ａ）成分表面の活性酸素を吸収し、かつ（Ｅ）成分中のヒドロキシ基部には、還元作用があるため、（Ｅ）成分は、酸化抑制と還元の２つの作用を有する、と考えられる。また、（Ｅ）成分は、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分の相互作用により、硬化後の樹脂組成物の低抵抗化を促進する。
【００２３】
樹脂組成物は、さらに、（Ｂ）成分が固形である場合の（Ｂ）成分の溶融・液状化、および樹脂組成物の粘度調製の観点から、（Ｆ）成分として溶剤を用いる。（Ｆ）成分は、熱硬化性樹脂の溶解性や硬化条件を考慮して適宜選択することができ、具体的には、エチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、テルピネオール、ジヒドロテルピネオール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、グリコールエーテル、ジエチレングリコール、エチレングリコールモノフェニルエーテルなどを挙げることができる。（Ｂ）成分がフェノール樹脂である場合にはブチルカルビトールを用いることが好ましい。
【００２４】
（Ａ）成分は、樹脂組成物の硬化性と、硬化後の樹脂組成物の比抵抗の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、８０〜９８質量部であると好ましく、８５〜９６質量部がより好ましく、８８〜９５質量部がさらに好ましい。
【００２５】
（Ｂ）成分は、樹脂組成物の硬化性と、硬化後の樹脂組成物の比抵抗の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、２〜２０質量部であると好ましい。
【００２６】
また、（Ｂ）成分は、樹脂組成物の硬化物の場合も、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、２〜２０質量部であると好ましい。ここで、（Ｂ）成分の定量分析は、イオンクロマトグラフ−質量分析装置で行う。
【００２７】
（Ｃ）成分は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．５〜５質量部であると好ましく、１〜３質量部であるとより好ましく、１質量部であると、特に好ましい。（Ｃ）成分が１質量部より低いと、硬化後の樹脂組成物の比抵抗値が高くなり易く、３質量部より多いと、樹脂組成物のポットライフが短くなり易くなる。
【００２８】
また、（Ｃ）成分は、樹脂組成物の硬化物の場合も、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．５〜５質量部であると好ましく、１〜３質量部であるとより好ましく、１質量部であると、特に好ましい。ここで、（Ｃ）成分の定量分析は、イオンクロマトグラフ−質量分析装置で行う。
【００２９】
（Ｄ）成分は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、１〜１０質量部であると好ましく、１〜５質量部であるとより好ましい。（Ｄ）成分が１質量部より低いと、樹脂組成物のポットライフが短くなり易く、１０質量部より多いと、硬化後の樹脂組成物の比抵抗値が高くなり易くなる。
【００３０】
また、（Ｄ）成分は、樹脂組成物の硬化物の場合も、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、１〜１０質量部であると好ましく、１〜５質量部であるとより好ましい。ここで、（Ｃ）成分の定量分析は、イオンクロマトグラフ−質量分析装置で行う。
【００３１】
（Ｅ）成分は、樹脂組成物１００質量部に対して、０．５〜３質量部であり、１質量部であると、好ましい。（Ｃ）成分が１質量部より低いと、硬化後の樹脂組成物の比抵抗値が高くなり易く、３質量部より多いと、樹脂組成物のポットライフが短くなり易くなる。
【００３２】
また、（Ｅ）成分は、樹脂組成物の硬化物の場合も、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．５〜３質量部であると好ましい。ここで、（Ｃ）成分の定量分析は、イオンクロマトグラフ−質量分析装置で行う。
【００３３】
（Ｆ）成分は、樹脂組成物１００質量部に対して、８〜２２質量部であると好ましく、１０〜２０質量部であると、より好ましい。
【００３４】
本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、更に必要に応じ、レベリング剤、着色剤、イオントラップ剤、消泡剤、難燃剤、防錆剤、界面活性剤、その他の添加剤等を配合することができる。
【００３５】
本発明の樹脂組成物は、例えば、（Ａ）成分〜（Ｆ）成分およびその他添加剤等を同時にまたは別々に、必要により加熱処理を加えながら、撹拌、溶融、混合、分散させることにより得ることができる。ここで、（Ｂ）成分は、（Ｆ）成分に溶解されていると、樹脂組成物の均一性の観点から、好ましい。これらの混合、撹拌、分散等の装置としては、特に限定されるものではないが、撹拌、加熱装置を備えたライカイ機、３本ロールミル、ボールミル、プラネタリーミキサー、ビーズミル等を使用することができる。また、これら装置を適宜組み合わせて使用してもよい。
【００３６】
樹脂組成物の初期粘度は、１０〜５００Ｐａ・ｓの範囲であると、スクリーン印刷性の観点から好ましい。ここで、樹脂組成物の初期粘度は、樹脂組成物を作製した後、１時間以内に、ブルックフィールド型（Ｂ型）粘度計を用い、２５℃、１０回転で測定する。
【００３７】
〔銅ペースト〕
本発明の銅ペーストは、上述の樹脂組成物を用いる。この銅ペーストは、スクリーン印刷、ディスペンサー等で、基板の導電部や、半導体素子の電極部等の電子部品の所望の位置に形成・塗布される。
【００３８】
本発明の銅ペーストの硬化物は、低抵抗であり、従来使用されている銀ペーストの硬化物より耐マイグレーションに優れるので、高信頼性の半導体を提供することができる。
【００３９】
本発明の銅ペーストの硬化条件は、大気雰囲気下、１５０〜３００℃、５〜６０分間が好ましく、特に、２００〜２２０℃で５〜３０分間が適している。銅ペーストの硬化物は、低比抵抗である。ここで、本発明の銅ペーストの硬化物は、銅ペーストを、基板にスクリーン印刷した後、大気雰囲気下、２００〜２２０℃で、５〜６０分間加熱することで製造することができる。
【００４０】
本発明の銅ペーストは、半導体素子の電極部と基板の導電部等の電子部品用接着剤として適している。
【００４１】
〔半導体装置〕
本発明の半導体装置は、上述の樹脂組成物の硬化物を含む。また、半導体装置は、例えば、導電部を有する基板と、電極部を有する半導体素子とを含み、上述の樹脂組成物を使用する銅ペーストの硬化物で、基板の導電部と半導体素子の電極部とが接合される。
【００４２】
本発明の半導体装置は、半導体素子の電極部と基板の導電部との間の接続抵抗値が小さく、耐マイグレーション性に優れるので、高信頼性である。
【実施例】
【００４３】
本発明について、実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例において、部、％はことわりのない限り、質量部、質量％を示す。【００４４】
〔評価方法〕
《粘度測定》
樹脂組成物を作製した後、１時間以内に、ブルックフィールド型（Ｂ型）粘度計を用い、２５℃、１回転および１０回転で、樹脂組成物の初期粘度を測定した。粘度は、１回転の粘度で、２０〜７００Ｐａ・ｓが適性範囲内であり、２０〜６０Ｐａ・ｓであると、より適性範囲内である。１０回転の粘度では、１０〜５００Ｐａ・ｓが適性範囲内であり、１０〜１５Ｐａ・ｓであると、より適性範囲内である。また、〔（１回転での粘度）／（１０回転の粘度）〕から、チクソ比を求めた。チクソ比は、１．０〜５．０が適性範囲内である。【００４５】
《比抵抗測定》
アルミナ基板上に、樹脂組成物を、スクリーン印刷機で、幅：１ｍｍ、長さ：７１ｍｍのパターンを印刷し、送風定温乾燥機で、大気雰囲気中または窒素雰囲気中で、２００℃×３０分間加熱処理して、硬化させた。得られた樹脂組成物の硬化物の膜厚は、（株）東京精密製表面粗さ形状測定機（型番：サーフコム１５００ＳＤ−２）を用いて、抵抗値は、（株）ＴＦＦケースレーインスツルメンツ製デジタルマルチメーター（型番：２００１）を用いて、それぞれ測定し、体積抵抗率を算出し、比抵抗とした。【００４６】
《せん断強度測定》
２０ｍｍ□のアルミナ基板上に、２５０メッシュのステンレス製スクリーンを用いて、各樹脂組成物について、１．５ｍｍ□で、５×５ブロックのパターン印刷を行い、３２１６サイズのアルミナチップを１０箇所に乗せて、２００℃×３０分間加熱処理して、硬化させた。硬化後に、アイコーエンジニアリング製卓上型強度試験機（型番：１６０５ＨＴＰ）を用いて、加重速度１２ｍｍ／分におけるせん断強度を測定した。【００４７】
〔実施例１〕
（Ａ）成分として電解銅粉：９３．０質量部、（Ｂ）成分としてのレゾール型フェノール樹脂７．０部を（Ｆ）成分のブチルカルビトール１７．５部に加熱溶解させたもの、（Ｃ）成分としてオレイン酸：１．０部、（Ｄ）成分としてトリエタノールアミン：３．０部、および（Ｅ）成分として４−アミノサリチル酸：２．０部を、三本ロールミルで均一に混練し、樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物の硬化物の比抵抗を測定した。表１に、結果を示す。【００４８】
〔実施例２〜２３、比較例１〜１０〕
表１〜４に示す配合にしたこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製し、粘度、比抵抗の評価を行った。表１〜４に、結果を示す。【００４９】
【表１】
2017029953.tif 000003
【００５０】
【表２】
2017029953.tif 000004
【００５１】
【表３】
2017029953.tif 000005
【００５２】
【表４】
2017029953.tif 000006
【００５３】
表１、表２からわかるように、実施例１〜２３の全てで、窒素雰囲気中で硬化させたときの比抵抗は、７．０×１０−５Ω・ｃｍ未満であり、大気雰囲気中で硬化させたときの比抵抗が、２．１×１０−４Ω・ｃｍ未満であり、粘度およびチクソ比が適性範囲内であり、せん断強度も高かった。特に、実施例１〜４、６〜１０、１３〜１５を、窒素雰囲気中で硬化させたときの比抵抗は、５．０×１０−５Ω・ｃｍ未満と、銀ペーストの硬化体と同様のレベルであった。特に、実施例２、１０では、大気雰囲気中で硬化させたときの比抵抗も、５．０×１０−５Ω・ｃｍ未満と、銀ペーストの硬化体と同様のレベルであった。これに対して、（Ｅ）成分が少なすぎる比較例１、（Ｅ）成分が多すぎる比較例２は、大気雰囲気中での硬化での比抵抗値が高かった。（Ｃ）成分、（Ｄ）成分および（Ｅ）成分を含まない比較例３、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分を含まない比較例５、（Ｃ）成分および（Ｅ）成分を含まない比較例７、（Ｄ）成分を含まない比較例８、（Ｃ）成分を含まない比較例９、（Ｅ）成分の代わりに、メサラジンを含む比較例１０は、いずれも、窒素雰囲気中での硬化、大気雰囲気中の硬化ともに、比抵抗値が非常に高かった。（Ｅ）成分を含まない比較例４、（Ｄ）成分および（Ｅ）成分を含まない比較例６は、大気雰囲気中の硬化での比抵抗値が非常に高かった。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の樹脂組成物は、大気雰囲気中で硬化可能で、粘度が適性範囲内であり硬化後に比抵抗値が低いため、非常に有用である。
【国際調査報告】
2017029953.tif 000007
2017029953.tif 000008
2017029953.tif 000009