(57)【要約】  センサ基板は、互いに接した絶縁体から成る複数の無機粒子およびガラスを有する絶縁基板と、絶縁基板に設けられた配線導体とを有しており、複数の無機粒子およびガラスは配線導体と接触しており、縦断面視において、複数の無機粒子および配線導体に挟まれた位置にガラスが配置されており、複数の無機粒子と配線導体との接触部は、ガラスと配線導体との接触部より大きくなっている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに接した絶縁体から成る複数の無機粒子、およびガラスを有する絶縁基板と、
該絶縁基板に設けられた配線導体とを有しており、
前記複数の無機粒子および前記ガラスは前記配線導体と接触しており、
縦断面視において、前記複数の無機粒子および前記配線導体に挟まれた位置に前記ガラスが配置されており、前記複数の無機粒子と前記配線導体との接触部は、前記ガラスと前記配線導体との接触部より大きいことを特徴とするセンサ基板。
【請求項２】
縦断面視において、前記複数の無機粒子および前記配線導体に挟まれた前記ガラスは、前記絶縁基板の厚み方向の大きさが前記複数の無機粒子の粒径の２分の１より小さいことを特徴とする請求項１に記載のセンサ基板。
【請求項３】
前記複数の無機粒子と前記配線導体との接触部において、前記無機粒子が前記配線導体側に突出していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセンサ基板。
【請求項４】
前記配線導体の厚みは前記複数の無機粒子の粒径より大きいことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のセンサ基板。
【請求項５】
前記配線導体に接続された端子を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のセンサ基板。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載されたセンサ基板と、
該センサ基板が接続されたモジュール用基板とを有することを特徴とする検出モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック焼結体からなる絶縁基板に、配線導体が設けられてなるセンサ基板および検出モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
排気ガス用センサ等に用いられる温度検知用のセンサ基板として、金属材料の電気抵抗の温度による変化を利用したものが知られている。例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック焼結体からなる絶縁基板と、絶縁基板に設けられた電極を含む配線導体を有するセンサ基板が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平11−121214号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のセンサ基板の場合、次のような不具合を生じる可能性があった。すなわち、絶縁基板におけるガラスと絶縁基板に設けられた配線導体との接触部分が大きいものとなっているため、例えば各種の燃焼排ガスの温度を検知させ、熱衝撃が加わる際に急激に加熱された場合に、配線導体がガラスに侵入することにより、配線導体が変形して細い部分すなわち断面積が小さくなる部分が形成されてしまい、配線導体の抵抗が大きくなる可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様によるセンサ基板は、互いに接した絶縁体から成る複数の無機粒子、およびガラスを有する絶縁基板と、該絶縁基板に設けられた配線導体とを有しており、前記複数の無機粒子および前記ガラスは前記配線導体と接触しており、縦断面視において、前記複数の無機粒子および前記配線導体に挟まれた位置に前記ガラスが配置されており、前記複数の無機粒子と前記配線導体との接触部は、前記ガラスと前記配線導体との接触部より大きくなっている。【０００６】
本発明の他の態様による検出モジュールは、上記構成のセンサ基板と、該センサ基板が接続されたモジュール用基板とを有している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様によるセンサ基板は、互いに接した絶縁体から成る複数の無機粒子、およびガラスを有する絶縁基板と、絶縁基板に設けられた配線導体とを有しており、複数の無機粒子およびガラスは配線導体と接触しており、縦断面視において、複数の無機粒子および配線導体に挟まれた位置にガラスが配置されており、複数の無機粒子と配線導体との接触部は、ガラスと配線導体との接触部より大きいことから、ガラスと配線導体との接触部が小さいものとなり、例えば各種の燃焼排ガスの温度を検知させ、熱衝撃が加わった場合に、配線導体がガラスに侵入し難くなり、配線導体が変形し難く、断面積が変化する部分が形成され難いものとなり、配線導体の抵抗が変化するのを抑制することができる。【０００８】
本発明の他の態様による検出モジュールは、上記構成のセンサ基板を有していることから、温度変化の検知精度が高いものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のセンサ基板を示す平面透視図である。
【図２】図１に示すセンサ基板の分解斜視図である。
【図３】図２のＣ面における断面図である。
【図４】図３のＤ部を拡大して示す断面図である。
【図５】図１に示すセンサ基板の他の変形例等を示す平面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施形態のセンサ基板を添付の図面を参照して説明する。以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際にセンサ基板等が使用される際の上下を限定するものではない。
【００１１】
図１および図２に示すように、複数の絶縁層１ａが積層されてなる絶縁基板１に配線導体２が設けられてセンサ基板３が基本的に形成されている。また、センサ基板３に端子４が設けられている。図１においては、センサ基板３を上側から、上層の絶縁層１ａを透視して見たときの配線導体２が示されている。配線導体２の電気抵抗が温度に応じて変化することを利用して温度測定が行なわれる。すなわち、配線導体２の電気抵抗の測定値から、センサ基板３等が位置している環境等の温度が算出され、検知される。なお、端子４は絶縁基板１の上面だけでなく、下面に形成されていてもよい。
【００１２】
絶縁基板１は、例えば四角板状等の平板状であり、配線導体２を電気的に絶縁して設けるための基体部分である。絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ジルコニア系セラミック（酸化ジルコニウム質焼結体）等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板１は、このようなセラミック焼結体からなる複数の絶縁層１ａ（図２に示す例では２層）が積層されて形成されている。
【００１３】
絶縁基板１は、例えば、各絶縁層１ａが酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、以下の方法で製作することができる。まず、無機粒子１ｂ、１ｃとなる、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）の粉末に焼結助材として酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）および酸化マンガン（Ｍｎ２Ｏ３）等の原料粉末を添加し、さらに適当なバインダ、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを必要に応じて複数枚積層し、高温（約1300〜1600℃）で焼成することによって製作される。複数のセラミックグリーンシートがそれぞれ絶縁層１ａになる。なお、絶縁基板１は、ガラス１ｄを含んでいる。
【００１４】
配線導体２は、その電気抵抗が温度に応じて変化する金属材料である白金または白金を主成分とする金属材料によって形成されている。温度変化に応じた金属材料の電気抵抗の温度に応じた変化を検知する上では、基準温度（例えば25℃程度のいわゆる常温）における配線導体の電気抵抗の絶対値が大きい程好ましい。
【００１５】
これは、次のような理由による。すなわち、配線導体２の温度変化に応じた電気抵抗の変化は、基準温度の電気抵抗の大きさ（絶対値）に関係なく一定の比率で生じる。つまり、基準温度の電気抵抗の値が大きい程、温度変化に伴う電気抵抗の変化の絶対値が大きくなる。この電気抵抗の変化の絶対値がより大きいほどノイズ（温度変化以外の要因による電気抵抗の変動）の影響を受けにくくなる。また測定もより容易になる。したがって、配線導体２は、その基準温度の電気抵抗が大きい方が好ましい。そのため、白金等の金属材料は線状（すなわち、電気抵抗を測定する区間の長さが長く、電気抵抗の絶対値を大きくする上で有効な形態）とされている。
【００１６】
白金を主成分とする金属材料における白金以外の成分については、配線導体２の温度抵抗係数（TCR）の調整や、耐熱性の向上等を目的に、適宜、その成分（種類）や添加量が選択される。白金以外の成分としては、例えばパラジウム、ロジウム、イリジウム等の白金族元素の金属材料および金等が挙げられる。なお、例えば配線導体２の温度変化に対する電気抵抗の変化の直線性が重視される場合には白金の含有量が大きい方が好ましい。
【００１７】
白金を主成分とする金属材料は、白金を約80質量％以上の割合で含有している。白金と他の成分とは合金を形成していていもよく、互いに独立した結晶粒子として存在していてもよい。なお、配線導体２は、白金または白金を主成分とする金属材料といった金属成分以外の添加材を含有していてもよい。添加材としては、例えば酸化アルミニウム等の、絶縁基板１に含まれているのと同様の無機物の粒子等が挙げられる。添加材は、例えば配線導体２と絶縁層１ａとの焼成収縮率の整合等のために添加される。
【００１８】
配線導体２は、例えば白金の粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシートの主面等に所定パターンに塗布し、同時焼成することによって形成することができる。
【００１９】
この配線導体２の一方の端（第１端部Ａ）と、それと反対側の端（第２端部Ｂ）との間の電気抵抗が、例えば外部電気回路で測定される。この電気抵抗は配線導体２の温度に応じて変化し、配線導体２の温度はセンサ基板３等が位置している環境の温度（外部の温度）に応じて変化する。すなわち、配線導体２の第１および第２端部Ａ、Ｂ間の電気抵抗を検知することによって、外部の温度が検知される。
【００２０】
外部の温度は、例えば各種の燃焼排ガスの温度であり、数百〜千℃程度の高温を検知することが必要な場合もある。このような高温における安定性、および温度に応じた電気抵抗変化の直線性が良好であるため、配線導体２は白金または白金を主成分とする金属材料によって形成されている。例えば、端子４を有するセンサ基板３は、上記のような抵抗検知用の電気回路（外部電気回路）を含むモジュール用基板（図示せず）に接続されて検出モジュールとなり、このような検出モジュールが被測温物が存在する部分（ガスの流路等）に実装される。
【００２１】
また、配線導体２は、仮に外気に露出した状態であると、異物の付着、またはモジュール用基板もしくはモジュール用基板に実装される他の部品等と誤ってぶつかることによる破壊等のために不要に電気抵抗が変化してしまう可能性がある。これを防ぐために、配線導体２は複数の絶縁層１ａの層間に設けられていてもよい。言い換えれば、配線導体２は絶縁基板１の内部に設けられ、外部には露出していなくてもよい。
【００２２】
センサ基板３は、図３、４に示すように、互いに接した絶縁体から成る複数の無機粒子１ｂ、１ｃ１ｃ、およびガラス１ｄを有する絶縁基板１と、絶縁基板１に設けられた配線導体２とを有しており、複数の無機粒子１ｂ、１ｃおよびガラス１ｄは配線導体２と接触しており、縦断面視において、複数の無機粒子１ｂ、１ｃおよび配線導体２に挟まれた位置にガラス１ｄが配置されており、複数の無機粒子１ｂ、１ｃと配線導体２との接触部は、ガラス１ｄと配線導体２との接触部より大きくなっている。このような構成を有することによって、ガラス１ｄと配線導体２との接触部が小さいものとなり、例えば各種の燃焼排ガスの温度を検知させ、熱衝撃が加わった場合に、配線導体２がガラス１ｄに侵入し難くなり、配線導体２が変形し難く、断面積が変化する部分が形成され難いものとなり、配線導体２の抵抗が変化するのを抑制することができる。
【００２３】
なお、縦断面視において、複数の無機粒子１ｂ、１ｃと配線導体２との接触部が、ガラス１ｄと配線導体２との接触部より大きくなっている構成は、例えば、配線導体２が設けられた部分でセンサ基板３を縦断面視可能なように切断し、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて1000〜3000倍の倍率で撮影して、観察すればよい。
【００２４】
また、縦断面視において、複数の無機粒子１ｂ、１ｃおよび配線導体２に挟まれたガラス１ｄは、絶縁基板１の厚み方向の大きさが複数の無機粒子１ｂ、１ｃの粒径の２分の１より小さいと、配線導体２と接触するガラス１ｄが小さいものとなり、例えば各種の燃焼排ガスの温度を検知させ、熱衝撃が加わった場合に、配線導体２がガラス１ｄにより侵入し難くなり、配線導体２が変形し難く、断面積が小さくなる部分が形成され難いものとなり、配線導体２の抵抗が大きくなるのを抑制することができる。
【００２５】
なお、無機粒子１ｂ、１ｃの粒径の測定は、例えば、配線導体２が設けられた部分でセンサ基板３を縦断面視可能なように切断し、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて1000〜3000倍の倍率で撮影して、画像解析装置（例えば三谷商事製WinROOF）を用いて撮影した画像を解析することにより、無機粒子１ｂ、１ｃの面積を求め、この面積と等しい面積の円であるときの直径（円相当径）を算出すればよい。
【００２６】
なお、無機粒子１ｂ、１ｃは、粒径が３μｍ〜１０μｍであることがより有効である。無機粒子１ｂ、１ｃの粒径が１０μｍ以下であると、配線導体２と接触するガラス１ｄの体積が小さくなるため、絶縁基板１と配線導体２との接合強度が向上されたものとなって、配線導体２の接合信頼性に優れたセンサ基板３を得ることができる。また、無機粒子１ｂ、１ｃの粒径が１０μｍ以下であると、配線導体２からの酸化物の移動が少ないため、その結果、配線導体２の変形が抑制されたセンサ基板３を得ることができる。
【００２７】
また、複数の無機粒子１ｂ、１ｃと配線導体２との接触部において、無機粒子１ｂ、１ｃが配線導体２側に突出していると、絶縁基板１と配線導体２との接触部に沿って、外力等や絶縁基板１と配線導体２との熱収縮差による応力が配線導体２に加わったとしても、応力が無機粒子１ｂ、１ｃの突出した部分により分散され、配線導体２の接合信頼性が向上されたものとなり、センサ基板３の検知における信頼性がより向上されたものとすることができ、好ましい。
【００２８】
また、配線導体２の厚みは複数の無機粒子１ｂ、１ｃの粒径より大きいと、仮に配線導体２の変形が発生する可能性があったとしても、断面積が変化する部分がより形成され難いものとなり、配線導体２の抵抗が変化するのを効果的に抑制することができる。
【００２９】
なお、絶縁層１ａの酸化アルミニウムの純度が90質量％〜99.9％である場合には、例えば数百〜千℃程度の高温を検知する場合においても、絶縁層１ａは高温時に流動しやすいガラスの含有量がより少ないため、ガラス１ｄと配線導体２との接触部がより小さいものとなり、例えば各種の燃焼排ガスの温度を検知させ、熱衝撃が加わった場合に、配線導体２がガラス１ｄにより侵入し難くなり、配線導体２が変形し難く、断面積が変化する部分が形成され難いものとなり、配線導体２の抵抗が変化するのを抑制することができる。
【００３０】
また、センサ基板３に設けられた端子４は、配線導体２を外部電気回路を含むモジュール用基板に接続するための部分である。端子４は、例えば配線導体２と同様の金属材料（白金等）を用い、同様の方法で形成することができる。実施形態のセンサ基板３における端子４は、白金からなる円形状のパターンである。端子４は、他の形状でもよく、金等からなるリード端子（図示せず）によって形成されたものであってもよい。
【００３１】
端子４は、後述するようにセンサ基板３とともに高温の環境下におかれる場合があるため、白金を含む白金族の金属または金等の、高温における耐酸化性の高い金属材料からなるものであることが好ましい。
【００３２】
上記構成のセンサ基板３に、センサ基板３の配線導体２に電気的に接続された測温用の端子４が設けられている。この実施形態では、配線導体２と端子４との電気的な接続は、絶縁層１ａを厚み方向に貫通している貫通導体（いわゆるビア導体）５によって行なわれている。
【００３３】
貫通導体５は、例えば配線導体２と同様の金属材料（白金等）を主成分とする導体材料（金属材料）によって形成されている。このような金属材料としては、白金、または白金を主成分とし、アルミナ等の無機物フィラーが添加されたものが挙げられる。無機物フィラーは、例えば貫通導体５と絶縁基板１とが同時焼成で形成されるときに、両者の収縮率および収縮挙動等を整合させるためのものである。
【００３４】
貫通導体５は、例えば配線導体２を形成するのと同様の白金の金属ペーストを、絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシートにあらかじめ設けておいた貫通孔内に充填し、同時焼成することによって形成することができる。貫通孔は、例えば金属ピンを用いた機械的な孔あけ加工、またはレーザ光による孔あけ加工等の加工方法でセラミックグリーンシートに設けることができる。この場合、上記のような無機物フィラーの粒子が金属ペーストに添加されていてもよい。
【００３５】
このようなセンサ基板３によれば、温度変化の検知精度が高いものとすることができる。
【００３６】
このようなセンサ基板３を用いた温度検知は、例えば内燃機関（ガソリンエンジンおよびディーゼルエンジン等）やガスタービン、ボイラー等の燃焼部を有する機器からの排ガスの温度を測定する測定器の場合であれば、次のようにして行なわれる。すなわち、まず上記のような電気抵抗測定用の回路を含むモジュール用基板にセンサ基板３の端子４を接続して検出モジュールとする。電気的な接続の手段としては、両者をはんだ接合すること、あるいは端子４にリード線（図示せず）を溶接すること等の接続手段が挙げられる。次に、検出モジュールに接続したセンサ基板３を排ガスの流路中に実装する。この場合、少なくともセンサ基板３が排ガス中に位置できるようにすればよく、モジュール用基板の他の部位は必ずしも排ガス中に位置させる必要はない。その後、排ガスの温度に応じてセンサ基板３およびセンサ基板３に含まれている配線導体２の第１および第２端部Ａ、Ｂ間の電気抵抗が変化し、この電気抵抗値が電気回路測定用の回路で測定される。測定された電気抵抗を基に、例えばあらかじめ測定しておいた電気抵抗−温度の関係から配線導体２の温度、つまり配線導体２を含むセンサ基板３が位置している部分の温度を検知することができる。
【００３７】
配線導体２の線幅は、検知しようとする温度の測温の精度、温度域、配線導体２の厚みおよび長さ、絶縁層１ａの外周から配線導体２までの距離等の条件および生産性、ならびに経済性等の条件に応じて、適宜設定される。
【００３８】
例えば、検知しようとする温度域が約500〜1000℃の高温域であり、配線導体２が白金（白金の含有量が99.99質量％以上のいわゆる純白金等）からなり、その厚みが約５〜15μｍ程度の場合であれば、配線導体２の線幅は、例えば、絶縁層１ａの外周に沿った部分において約50〜200μｍ程度に設定される。また、この場合の配線導体２の、上記絶縁層１ａの外周に沿った部分以外の部分における線幅は、約20〜50μｍ程度に設定される。
【００３９】
なお、このような配線導体２の厚み設定等を考慮すれば、絶縁層１ａがセラミック焼結体からなり、配線導体２が厚膜導体であることが好ましい。この場合の配線導体２は、例えば絶縁基板１（複数の絶縁層１ａ）との同時焼成で形成されたものである。配線導体２が厚膜導体であれば、その厚みを上記のように10μｍ以上程度等と、比較的厚くすることが容易である。また、このような比較的厚い配線導体２が絶縁基板１との同時焼成で形成され得るため、配線導体２と絶縁基板１との接合の強度、およびセンサ基板３としての生産性の点で有利である。また、配線導体２となる金属ペーストの印刷パターンの調整だけで配線導体２のパターンを容易に設定することができる。そのため、設計の自由度、および生産性等の点でも有利である。
【００４０】
また、図１および図２の例において、配線導体２は、互いに平行に並んだ複数の直線部（符号なし）と、これらの複数の直線部のうち隣り合う直線部の端同士をつないでいる複数の折り返し部（符号なし）とを有するミアンダ状である。折り返し部は、隣り合う複数の直線部の端同士を、一つおきに互いに接続している。言い換えれば、複数の直線部と複数の折り返し部とが順次直列に接続されて一つのミアンダ状のパターン（蛇行パターン）を形成している。
【００４１】
配線導体２がミアンダ状のパターンである場合には、比較的長い配線導体２が順次折りたたまれて配置されているため、一つの層間に極力長い配線導体２を設ける上で有利である。配線導体２の長さがより長いことにより、配線導体２の第１および第２端部Ａ、Ｂ間の電気抵抗をより大きくすることできる。すなわち、例えば基準温度（常温等）における配線導体２の電気抵抗が比較的大きいため、温度変化に応じた電気抵抗の変化の絶対値がより大きい。そのため、常温から上記千℃程度等の高温域にかけて、精度の良い測温が容易になる。
【００４２】
また、例えば図１および図２の例のように、絶縁層１ａが四角形状である場合に、配線導体２がミアンダ状であるときには、そのミアンダ状の配線導体２のうち上記の直線部および折り返し部が絶縁層１ａの外周に対して平行に配置されていれば、次のような効果が得られる。すなわち、この場合には、絶縁層１ａの外周から、その外周に最も近い配線導体２までの距離が、直線部および折り返し部のそれぞれにおいてほぼ同じ距離に揃えられる。そのため、直線部および折り返し部のそれぞれにおいて、絶縁層１ａの外周から配線導体２までの距離が部分的に極端に近くなって配線導体２の白金が外部に昇華しやすくなる、というような可能性が低減される。
【００４３】
また、この場合、直線部と折り返し部との間で、それぞれの線幅が比較的広い部分の幅が同じ程度であり、さらに、絶縁層１ａの外周と直線部および折り返し部それぞれとの間の距離が同じ程度であってもよい。この場合には、絶縁層１ａの外周のほぼ全周において、その外周から配線導体２までの距離がほぼ同じ程度に揃えられる。そのため、配線導体２の長さ方向の一部において白金の外部への昇華が促進されるような可能性がさらに低減され得る。
【００４４】
このような配線導体２は、その全体としての形が、四角形状の絶縁層１ａの層間に対してほぼ相似形（より小さい形）になっている四角形状であるとみなすこともできる。つまり、四角形状の絶縁層１ａの外周に対して、四角形状の配線導体２の全体の外周が平行に配置され、その四角形状の配線導体２の全体の外周部における線幅が、他の部分（中央部）における線幅よりも大きい。
【００４５】
したがって、センサ基板３は、その配線導体２について、測温の精度、および長期信頼性等を重視するときには、ミアンダ状であり、その直線部および折り返し部が絶縁層１ａの外周に対して平行に配置されていることが好ましい。また、絶縁層１ａ（絶縁基板１）が四角形状である場合には、例えばこのような絶縁基板となる複数の領域が一つの母基板に配列形成された多数個取り基板の形態でセンサ基板３を製作する場合に、その配列が容易である。つまり、センサ基板３としての生産性および経済性等においてより有利である。
【００４６】
なお、図１および図２の例では、長方形状の絶縁層１ａの層間において、ミアンダ状の配線導体２の直線部が短辺方向に沿って配置され、折り返し部が長辺方向に沿って配置されている。すなわち、直線部の長さが比較的短く、折り返し部の数が比較的多い。この場合には、配線導体２のうち直線状に一つに続く部分の長さが比較的短い。また、配線導体２のうち絶縁層１ａの外周に近い外周部分の長さも比較的短い。そのため、例えば絶縁層１ａと配線導体２との熱膨張係数の差に起因した熱応力が低減されやすく、熱応力に起因した絶縁層１ａおよび配線導体２の機械的な破壊の可能性の低減に対して有利である。
【００４７】
図５は、それぞれ図１および図２に示すセンサ基板３の変形例を示す平面透視図である。図５において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。図５の例において、絶縁基板１の形状は図１および図２の例と同様に四角形（長方形）板状であり、配線導体２のパターンは図１および図２の例とそれぞれ異なる。図５の例は、基本的に配線導体２のパターン以外の点は図１および図２の例と同様である。これらの、上記実施の形態の例と同様の点については説明を省略する。
【００４８】
図５の例では、ミアンダ状のパターンの配線導体２が、その直線部が長方形状の絶縁層１ａ（層間）の長辺方向に沿うように配置されている。また、折り返し部が短辺方向に沿って配置されている。この場合には、例えばスクリーン印刷等の方法で配線導体２となる金属ペーストが塗布されるときに、次のような有利な効果が得られる。すなわち、印刷工法では折り返しの部分（折り返し部と直線部との境界部分）では金属ペーストにニジミが出やすい。そのため、折り返しを少なくするほうが、ニジミを減らし、配線導体２の全体の抵抗値を上げられる。図５の形態では、この折り返しが図１の例に比べて少ないため、全体の抵抗値を大きくすることがより容易である。
【００４９】
なお、本発明のセンサ基板３は、上記実施の形態の例に限られるものではなく、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、四つ以上の層間に配線導体（図示せず）が配置されていてもよく、それらの配線導体の線幅が、絶縁基板１の上面または下面（配線導体から近い方の主面）から近い層間に配置されたものほど大きくされていてもよい。また、センサ基板３の配線導体２については、ミアンダ状導体に限られず、他パターンであっても構わない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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2017073622.tif 000009
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