(57)【要約】電子回路ユニットから発せられる熱を効率的に発散しつつ、ノイズ対策を実現することのできる撮像装置を提供する。外枠部材７と金属製の内枠部材６を備えるハウジング８と、ハウジング８の開口部に取り付けられるレンズユニット３と、放熱用金属配線が形成された基板４１と、内枠部材６内に設けられる電子回路ユニット４と、電子回路ユニット４の放熱用金属配線４３と内枠部材６とに接触しつつ電子回路ユニット４を内枠部材６に固定する金属製の固定部材９とを備える。これにより電子回路ユニット４から、放熱用金属配線４３、固定部材９、内枠部材６に繋がる効率的な放熱とノイズ対策を実現することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子を実装した基板を含む電子回路ユニットを収容するハウジングを備える撮像装置用部品において、
前記ハウジングは、外枠部材と、前記外枠部材の内面に設けられ前記電子回路ユニットを収容する金属製の内枠部材と、を備えており、
前記電子回路ユニットの熱伝導部と前記内枠部材とを接触させた状態で前記電子回路ユニットを前記ハウジングに固定する固定部材
をさらに備えることを特徴とする撮像装置用部品。
【請求項２】
前記熱伝導部は、前記基板に設けられ、前記撮像素子と前記内枠部材とに接触する金属でなる熱伝導路である請求項１記載の撮像装置用部品。
【請求項３】
前記熱伝導路は前記基板に設けられており、前記撮像素子に接触する放熱用金属配線と、前記内枠部材に接触する放熱用金属配線と、それらの放熱用金属配線を繋ぐ金属膜である請求項２記載の撮像装置用部品。
【請求項４】
請求項１〜３何れか１項記載の撮像装置用部品を備える撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像装置に関し、特に車載用カメラ等の撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両のドライブレコーダーや車両後方の視認性の向上のために用いられる車載用カメラや、銀行や商店等において防犯のために用いる監視カメラ等のように、撮像素子を内蔵する小型の撮像装置が利用されている。【０００３】
例えば特許文献１には、フロントケース部とリアケース部により構成される、樹脂製のケース状ハウジング内に内部電機部品が収容された車載用カメラ機器が開示されている。【０００４】
この車載用カメラ機器では、フロントケース部にレンズが設けられていて、当該レンズを経て入射する光が内部電子部品に含まれるＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）等の撮像素子に結像することで画像の撮影が行われる。【０００５】
しかし近年、小型の撮像装置においては、従来の撮像装置には求められていなかった、撮像装置の高性能化と小型化の両立を実現するための電子回路ユニットの高集積化や、外部機器へのデジタル信号の高速伝送化が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−２１０４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
電子回路ユニットの高集積化に伴い電子回路ユニットからの発熱量が増え、この熱が撮像装置の内部に蓄積されると電子回路ユニットの誤作動や破損を招く恐れがある。そのため電子回路ユニットの放熱の効率化への要求が高まっているが、従来の撮像装置においてはこの問題への十分な対策はなされていなかった。【０００８】
また、デジタル信号の高速伝送の要求については、これに付随してＥＭＩ（電波障害）対策やＥＳＤ（静電気放電）対策等のノイズ対策が必要となっているが、従来の撮像装置においてはこうした対策が十分行われているとは言いがたい状況であった。【０００９】
そのため小型の撮像装置においては放熱及びノイズ対策を如何に効果的に行うかという点が大きな課題となっている。【００１０】
本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、電子回路ユニットから発せられる熱を効率的に発散しつつ、ノイズ対策を実現することのできる撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成すべく本発明は以下の特徴を有するものとして構成される。【００１２】
本発明は、撮像素子を実装した基板を含む電子回路ユニットを収容するハウジングを備える撮像装置用部品について、前記ハウジングが、外枠部材と、前記外枠部材の内面に設けられ前記電子回路ユニットを収容する金属製の内枠部材とを備えており、前記電子回路ユニットの熱伝導部と前記内枠部材とを接触させた状態で前記電子回路ユニットを前記ハウジングに固定する固定部材をさらに備えることを特徴とする。【００１３】
本発明によれば、撮像素子を実装した基板を含む電子回路ユニットの熱伝導部から発せられた熱を、それぞれ効果的に熱を伝導できる内枠部材へ逃がすことで放熱することができる。内枠部材に伝わる熱はさらに外枠部材へと伝わり大気に放熱することができる。これにより電子回路ユニットの放熱を効果的に行うことができる。【００１４】
また本発明によれば、電子回路ユニットが金属製の内枠部材に覆われていることにより、電子回路ユニットが電磁的にシールドされ、ノイズの発生を効果的に防止することができる。【００１５】
前記外枠部材は樹脂製とすることができる。これによればダイカスト品にはない軽量性を特徴とする撮像装置用部品とすることができる。【００１６】
前記熱伝導部は、前記基板に設けられ、前記撮像素子と前記内枠部材とに接触する金属でなる熱伝導路として構成できる。【００１７】
本発明によれば、熱伝導部を基板に設けた金属製の熱伝導路として構成することで、撮像素子から内枠部材とを熱伝導路で熱的に接続することができる。このような熱伝導路は基板に設けることができ、例えば撮像素子に接触する放熱用金属配線と、内枠部材に接触する放熱用金属配線と、それらの放熱用金属配線どうしを繋ぐ金属膜とすることができる。さらに前記放熱用金属配線は、前記撮像素子を実装する基板の一方面と他方面に形成することができる。また、前記金属膜は例えば基板に設けた固定部材の挿通部（貫通孔、基板の縁に設けた凹部）に基板の板厚方向に設けた金属膜とすることができる。これによれば基板に放熱用金属配線による放熱経路を自由なレイアウトで容易に形成することができる。【００１８】
前記本発明は、撮像部品を内部に収容するケース部と、外部導体を接続するコネクタ部と、前記ケース部と前記コネクタ部の間にある隔壁とを有する樹脂製の外枠部材と、前記ケース部の内部に露出する内部接触部と、前記コネクタ部の内部に露出する外部接触部とを有するコネクタ端子と、を備えており、前記ケース部の内部で前記内部接触部を収容する箱状金属シェルでなるケース部シールド体と、前記コネクタ部の内部で前記外部接触部を収容する筒状金属シェルでなるコネクタ部シールド体と、を備えるものとして構成できる。本発明によれば、箱状金属シェルのケース部シールド体によってケース部の内部で、コネクタ端子の内部接触部に対する電磁波ノイズの影響を抑制することができる。また筒状金属シェルのコネクタ部シールド体によって外部導体を接続するコネクタ部の内部で、コネクタ端子の外部接触部に対する電磁波ノイズの影響を抑制することができる。したがって外部の電磁波ノイズが導通路となるコネクタ端子に与える悪影響を抑制することができ、特に高周波信号の伝送にも適する撮像装置用部品を実現できる。また、箱状金属シェルのケース部シールド体と、筒状金属シェルのコネクタ部シールド体とは別体であることから、それぞれ別々に金属薄板のプレス加工による成形体として比較的容易に製造することができる。【００１９】
前記コネクタ部シールド体については、前記ケース部シールド体と導通接触する接触片を有することができる。これによれば接触片を介してコネクタ部シールド体とケース部シールド体とを導通接触させることができるので、その導通路を使って例えばケース部に収容する撮像部品をグランド接続することができる。また、発熱する撮像部品を収容するケース部シールド体が接触片を介してコネクタ部シールド体に繋がる放熱経路を形成することができるので、ケース部シールド体の放熱効率を高めることができる。【００２０】
前記接触片は、前記ケース部シールド体に押圧接触するばね片とすることができる。これによれば、ばね片でなる接触片がばね片の弾発力よってケース部シールド体に対して押圧接触する。このためケース部シールド体やコネクタ部シールド体の取付位置にずれが生じても、ばね片でなる接触片がその位置ずれを吸収してケース部シールド体に押圧接触することができる。また、接触片とケース部シールド体との導通接触を取るためにはんだ付け等の作業工程が不要であり、ハウジングにケース部シールド体とコネクタ部シールド体とを組み付けることで確実な導通接触を得ることができる。【００２１】
前記ケース部シールド体については、前記ケース部を形成する筒状周壁の内周面に配置する周壁部と、前記隔壁の前記ケース部に面する壁面に配置する底壁部とを有するものとして構成することができる。これによればケース部と隔壁とで形成される内部空間をケース部シールド体の周壁部と底壁部とで確実に電磁波に対してシールドすることができる。【００２２】
前記コネクタ部シールド体については、前記コネクタ部の内部から前記隔壁を貫通して前記ケース部シールド体の内部に突出する筒状本体を有することができる。これによれば、筒状本体によってコネクタ部の内部から隔壁を貫通してケース部シールド体の内部まで至るコネクタ端子の導通路を途切れることなく確実にシールドすることができる。【００２３】
前記コネクタ部シールド体については、その内部に、前記コネクタ端子と前記コネクタ端子を保持する樹脂材でなる端子保持体とを有することができる。これによれば、コネクタ部シールド体の内部に、前記コネクタ端子とこれを保持する端子保持体とを有するシールド内コネクタ部を備えるので、コネクタ部シールド体によって確実に導通路となるコネクタ端子をシールドすることができる。また、コネクタ部シールド体の内部にシールド内コネクタ部を備えることで、シールド内コネクタ部とコネクタ部シールド体とを一体に、つまり一部品として取り扱うことができるので、製造工程における取り扱いも容易である。【００２４】
前記コネクタ部シールド体については、その外面から突出して前記外枠部材に係止する係止部を有することができる。これによれば、コネクタ部シールド体の係止部によって外枠部材に対する取付状態を正しく保持することができる。【００２５】
本発明は以上の何れかの撮像装置用部品を備える撮像装置を提供する。これによれば、電子回路ユニットから金属製の固定部材を介して金属製の内枠部材へと熱を逃がすことができるので放熱性に優れる撮像装置を実現できる。また、内枠部材が金属製であるため電磁波シールドにも効果を発揮することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、電子回路ユニットの放熱性に優れ、高周波信号の伝送にも耐えうる電磁波シールド効果を有する撮像装置部品及び撮像装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態による撮像装置の分解斜視図。
【図２】図１のＸ方向から見た撮像装置の分解図。
【図３】図１の撮像装置のＸ−Ｚ平面に沿う中央縦断面図。
【図４】図１の撮像装置のＹ−Ｚ平面に沿い固定部材の軸心を通る縦断面図。
【図５】図１のハウジングの正面、右側面、平面を含む斜視図。
【図６】図１のハウジングの背面、左側面、平面を含む斜視図。
【図７】図１のハウジングを一部破断して示す斜視図。
【図８】図１の内枠部材の正面、右側面、平面を含む斜視図。
【図９】図１の内枠部材の背面、右側面、平面を含む斜視図。
【図１０】図１の外部接続用コネクタの正面、右側面、平面を含む斜視図。
【図１１】図１の外部接続用コネクタの平面図。
【図１２】図１の外部接続用コネクタの背面、左側面、平面を含む斜視図。
【図１３】図１の外部接続用コネクタの背面図。
【図１４】図１１のＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。本明細書、特許請求の範囲、図面では、図１で示すＸ方向を撮像装置及びその構成部品の左右方向とし、Ｙ方向を前後方向とし、Ｚ方向を光軸方向、高さ方向、上下方向として説明する。しかしながら、このような方向の特定は本発明の撮像装置等の実装方向、使用方向を限定するものではない。
【００２９】
撮像装置１の構成
撮像装置１は、前側が開口部８１となっているハウジング８と、ハウジング８の内部に設けられた「電子回路ユニット」としての撮像回路ユニット４と、ハウジング８の開口部８１に取り付けられるレンズユニット３と、ハウジング８の内部に設けられ撮像回路ユニット４を外部機器と接続する外部接続用コネクタ５と、撮像回路ユニット４をハウジング８内に固定する固定部材９とを備えて構成されている。
【００３０】
ハウジング８は、外枠部材７と、外枠部材７の内面に密着して設けられた「ケース部シールド体」としての箱状金属シェルでなる内枠部材６とを備える。内枠部材６は外枠部材７に対してインサート成形されており、したがってハウジング８は外枠部材７と内枠部材６とを一体化した成形体として形成されている。
【００３１】
外枠部材７は、樹脂成形体でなり、その樹脂材料は熱伝導率が１〜２０Ｗ／ｍＫである熱伝導性樹脂を用いるのが良好な放熱性を実現する上で好ましい。この外枠部材７には、前方に「ケース部」としての箱状部７１、後方に「コネクタ部」としての筒状部７２が形成されている。
【００３２】
箱状部７１は、筒状周壁７１ａを有し、その前側は開口部７７となっており、その反対側の後側には隔壁７１ｂによる底壁７１ｃが形成されており、全体として矩形の箱状に形成されている。箱状部７１の内部には、内枠部材６を収容する空洞部７６が形成されている。空洞部７６の対向する２カ所の隅部には、それぞれＺ方向に沿う柱状部７８が設けられている。柱状部７８には固定部材９を螺合するためのネジ穴７９が形成されている。底壁７１ｃには、後述する第１挿入孔７３の孔縁に設けた筒状支持壁７１ｄが形成されている。筒状支持壁７１ｄは円筒状の樹脂壁であり、その外周には第１の凹部７１ｅと第２の凹部７１ｆが形成されている。第１の凹部７１ｅは、後述するピンシールド５３に設けた位置決め突起５３３が嵌まり込み、第２の凹部７１ｆは接触片５３２が弾性変形可能な状態で入り込む（図７参照）。また、筒状支持壁７１ｄは、後述するピンシールド５３を第１挿入孔７３に挿入する際に、内枠部材６と擦れるように接触するのを絶縁する隔壁としても機能する。このためピンシールド５３の挿入時に内枠部材６と擦れることで短絡の原因となる金属カスの発生を防ぐことができる。
【００３３】
筒状部７２は、円筒形に形成されており、その前側には隔壁７１ｂを貫通して空洞部７６と連通するとともに、外部接続用コネクタ５を挿入して取付ける第１挿入孔７３が形成されている。他方、筒状部７２の後側には第１挿入孔７３と連通し中継コネクタ２のソケット２１を挿入可能な第２挿入孔７４が形成されている。また筒状部７２の外周部には中継コネクタ２を係止するための突起である係止爪７５が形成されている。
【００３４】
「ケース部シールド体」としての内枠部材６は、箱状部７１の筒状周壁７１ａを覆う周壁部６０ａと、箱状部７１の底壁７１ｃを覆う底壁部６０ｂとを有する有底筒状に形成されている。内枠部材６は、アルミニウムや銅合金等、熱伝導性に優れた金属材で形成されている。内枠部材６の前側は開口部６１となっており、内枠部材６の内部には空洞部６３が形成され、底壁部６０ｂには空洞部６３と連通し、外部接続用コネクタ５を挿入可能な第３挿入孔６２が形成されている。内枠部材６の開口部６１における対向する一対の角部には、空洞部６３の内部に向けて内向きフランジ状に突出する取付板６７が突出して形成されている。取付板６７には、固定部材９を挿通する取付孔６８が形成されている。この内枠部材６は外枠部材７とインサート成形により一体の成形体として形成されている。そのため外枠部材７と内枠部材６との接触面は互いに隙間無く密着しており、したがって両部材間の良好な熱伝導性が得られるようにしている。
【００３５】
撮像回路ユニット４は、各種の電気素子と回路配線を有する基板４１ａ、４１ｂ、４１ｃと、基板４１ａと基板４１ｂを接続するコネクタ４２ａと、基板４１ｂと基板４１ｃを接続するコネクタ４２ｂと、基板４１ａに実装した撮像素子４４と、中継コネクタ４８とを備えて構成されている。
【００３６】
基板４１ａ、４１ｂ、４１ｃはプリント配線基板である。このうち基板４１ａの表面と裏面には、「熱伝導部」、「熱伝導路」としての放熱用金属配線４３、４７が形成されている。放熱用金属配線４３、４７は、撮像素子４４の電気信号を伝送する回路配線ではないが、グランド回路配線として機能させることができる。基板４１ａには固定部材９を挿通するための貫通孔４５が設けられている。本実施形態では貫通孔４５の内部に放熱用金属配線４３に繋がる金属膜が形成されている。この金属膜も放熱用金属配線４３、４７とともに本発明の「熱伝導部」、「熱伝導路」を構成する。基板４１ｂ、４１ｃにはそれぞれ切欠部４９ａ、４９ｂが形成されている。切欠部４９ａ、４９ｂは、これらの基板４１ｂ、４１ｃを内枠部材６の中に挿入するときに、取付板６７と当たらずにスムーズに組み込みができるように形成されている。基板４１ｃには外部接続用コネクタ５と導通接続する中継コネクタ４８が設けられている。中継コネクタ４８は撮像回路ユニット４を外部接続用コネクタ５を介して外部器機に接続する機能を有する。中継コネクタ４８には、外部接続用コネクタ５が有する４本のピン端子５２と導通接続するため、当該ピン端子５２の数と同数の４つのソケット端子がハウジングに設けられている（図示略）。
【００３７】
撮像素子４４はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）等のイメージングデバイスであり、レンズユニット３から導かれる光を電気信号に変換して外部機器への出力を行う。
【００３８】
レンズユニット３は、ハウジング８の前面側の開口部８１を塞ぐようにして固定される部材であり、板状の本体部３２の中央部分には撮像素子４４に光を導くレンズ３１が設けられている。レンズユニット３のハウジング８への取り付けは嵌合のほか、接着やネジによる固定等、任意の方法を採用することができる。本体部３２は正方形状で板状の樹脂成形体にて形成されており、外部の光を透過しない非透光性とされている。レンズ３１は外部の光を集光し、撮像素子４４の表面に結像する樹脂又はガラス製の部材である。レンズ３１は本実施形態においてはインサート成形により本体部３２と一体化しているものを想定しているが、接着等により一体化されていてもよい。
【００３９】
外部接続用コネクタ５は、撮像回路ユニット４を外部機器と導通接続する。外部接続用コネクタ５は、撮像回路ユニット４の中継コネクタ４８と接続する複数の（本実施形態においては４本の）ピン端子５２と、ピン端子５２が圧入固定される「端子保持体」としてのハウジング５１と、ハウジング５１とピン端子５２の周囲を覆うようにハウジング５１に固定される「コネクタ部シールド体」としてのピンシールド５３を有している。ハウジング５１はピンシールド５３に圧入固定されている。
【００４０】
ピン端子５２は、撮像回路ユニット４の中継コネクタ４８のソケット端子（図示略）に差し込まれて導通接続される。ピン端子５２は、撮像回路ユニット４が生成する電気信号を伝送するほか、外部機器から撮像回路ユニット４への電源供給に使用される。ハウジング５１は、各ピン端子５２を圧入固定する端子保持孔５１１が形成された円柱状の樹脂成形体である。各ピン端子５２は端子保持孔５１１に圧入により固定され、ハウジング５１の前端からはピン端子５２の「内部接触部」としての内部接続ピン５２１が突出する。また、ハウジング５１の後端からはピン端子５２の「外部接触部」としての外部接続ピン５２２が突出する。外部接続ピン５２２は、円筒状のピンシールド５３に覆われて、その内部空間に配置されることとなる。そして、第２挿入孔７４の内部に中継コネクタ２のソケット２１が挿入されると、ソケット２１の内部の接続端子２２がピンシールド５３の内部に挿入されて、その内部で接続端子２２が外部接続ピン５２２と導通接続されることになる。なお、ハウジング５１へのピン端子５２の固定は圧入に限らずインサート成形でもよい。
【００４１】
ピンシールド５３は、ピン端子５２を電磁的にシールドする円筒形状の金属成形体であり、筒状本体５３１と、筒状本体５３１の前端側においてピンシールド５３の筒軸を中心とする放射方向（＋Ｙ方向、−Ｙ方向）にそれぞれ伸びる一対の接触片５３２が形成されている。接触片５３２は筒状本体５３１から片持ち梁状に伸長するばね片として形成されている。したがって接触片５３２は、弾性変形によって内枠部材６の底壁部６０ｂに対して押圧接触することができる。接触片５３２は、弾性変形より押圧接触しているため、撮像装置１の組立時にＺ方向で各構成部材が僅かに位置ずれしたり、使用時に受ける衝撃や振動により各構成部材が僅かに位置ずれしたりしても、内枠部材６に対する押圧接触を確実に維持することができる。
【００４２】
また、ピンシールド５３には前方に突出した４本のグランド接続用ピン５７が設けられている。
【００４３】
ピンシールド５３には、その外面に外方へ突出する係止部となる位置決め突起５３３が形成されている。位置決め突起５３３は、前述の通り箱状部７１の底壁７１ｃに形成した筒状支持壁７１ｄの第１の凹部７１ｅに嵌め込まれる。これによりピンシールド５３が第１挿入孔７３の内部で回転するような外力を受けても、位置決め突起５３３が第１の凹部７１ｅに対して当接することで回り止めすることができ、ピンシールド５３の緩みや脱落を防止することができ、正しい取付状態を維持することができる。
【００４４】
固定部材９は、金属製のネジである。固定部材９が基板４１ａの貫通孔４５と内枠部材６の取付板６７の取付孔６８に挿通され、柱状部７８のネジ穴７９に対して螺合することで、固定部材９のネジの頭部と柱状部７８との間で基板４１ａと取付板６７とを挟み込んで撮像回路ユニット４をハウジング８に固定することができる。
【００４５】
撮像回路ユニット４とハウジング８とが固定部材９により固定された状態では、基板４１ａと内枠部材６の取付板６７とは固定部材９の締結力によって接触している。このため撮像装置１には、撮像素子４４と接する基板４１ａの放熱用金属配線４３、基板４１ａの貫通孔４５の内部の金属膜、基板４１ａの放熱用金属配線４７、そしてこの放熱用金属配線４７と接触している内枠部材６の取付板５７へと繋がる「熱伝導路」が形成される。さらに内枠部材６は、接触片５３２を介してピンシールド５３と接触しており、ピンシールド５３は筒状本体５３１が中継コネクタ２の金属製のケーブル用シールド２５に接触している。こうして撮像素子４４から中継コネクタ２にまで金属材どうしが繋がる「熱伝導路」が形成されて、撮像素子４４の放熱を効率的に行えるようにしている。
【００４６】
以上のような撮像装置１は、中継コネクタ２を介して外部機器へと接続される。中継コネクタ２は、撮像装置１と外部機器とを接続するコネクタであり、ソケット２１と、ソケット２１の内部に設けられた接続端子２２と、ソケット２１に設けられた係止爪２３と、ソケット２１の後方に伸長するケーブル２４と、金属製のケーブル用シールド２５とを備えて構成されている。
【００４７】
ソケット２１は筒状の樹脂成形体にて形成されており、ハウジング８の筒状部７２に形成された第２挿入孔７４に挿入可能な外形を有している。接続端子２２は、撮像装置１の外部接続用コネクタ５のピン端子５２と導通接続される。係止爪２３は、筒状部７２の外周部に形成されている係止爪７５と係合することで、中継コネクタ２が筒状部７２の内部から脱落しないようにする。ケーブル２４は撮像回路ユニット４で生成された電気信号を外部機器に伝達する同軸ケーブルであり、ピン端子５２の数に対応した導線が内封されている。なお、撮像装置１の反対側の中継コネクタ２の端部には、外部機器との接続のためのソケットや端子等が形成されている。ケーブル用シールド２５は、ピンシールド５３の筒状本体５３１に挿入される接続端子２２の基端部分からケーブル２４の先端側部分までの間を電磁波シールドするものであり（図３）、円筒状の金属材にて形成されている。中継コネクタ２が撮像装置１に接続されると、ケーブル用シールド２５の先端部はピンシールド５３の先端部に対して突き当たるように接触する。以上のような中継コネクタ２が撮像装置１に接続されることで、撮像装置１で生成される電気信号を外部機器へと伝達することができる。
【００４８】
撮像装置１の作用・効果
本実施形態の撮像装置１の作用・効果について説明済みのものを除き説明する。
【００４９】
撮像装置１では、撮像素子４４が生じる熱は、放熱用金属配線４３、貫通孔４５の金属膜４５ａ、放熱用金属配線４７を経て内枠部材６へと伝導され、さらに内枠部材６から外枠部材７へと伝導される。放熱用金属配線４３、貫通孔４５の金属膜４５ａ、放熱用金属配線４７、内枠部材６は何れも金属材でなり良好な熱伝導性を有する。また外枠部材７も熱伝導性樹脂でなり良好な熱伝導性を有する。すなわち、撮像素子４４から外枠部材７へと至る熱伝導路は良好な熱伝導性を有し、撮像素子４４が生じる熱を外枠部材７まで伝えて外枠部材７から大気に放熱することができる。したがって撮像回路ユニット４の放熱を効果的に行うことができる。
【００５０】
また、内枠部材６に伝わる熱は、さらに接触片５３２を介して接触している金属製のピンシールド５３にも伝わり、ピンシールド５３を介してハウジング８の箱状部７１の外に出て筒状部７２にも伝わる。これによりハウジング８の箱状部７１の内部に熱を貯めずに放熱することができる。さらにピンシールド５３に伝わる熱は、その先端部が中継コネクタ２の金属製のケーブル用シールド２５の先端部に突き当たっているため、ケーブル用シールド２５にも伝わる。したがって内枠部材６に伝わる熱はケーブル用シールド２５を介して中継コネクタ２の構成部品にも伝えて放熱することができる。
【００５１】
撮像回路ユニット４は、金属製の内枠部材６の周壁部６０ａと底壁部６０ｂにより覆われている。このため撮像回路ユニット４は、外部の電磁波に対してシールドされており、電磁波の影響によるノイズの発生を効果的に防止することができる。また、外部接続用コネクタ５のピン端子５２は、端子保持孔５１１の固定部分と外部接続ピン５２２が、ピンシールド５３の筒状本体５３１に覆われる。このため外部器機に繋がる中継コネクタ２との導通接続部についても確実に電磁波シールド効果を発揮することができる。
【００５２】
さらに、内枠部材６とピンシールド５３とは別体として形成されているが、電磁波シールドの観点では本来ならば一体物として形成されているのが好ましい。しかしながら、ピンシールド５３の筒状本体５３１は、内枠部材６の底壁部６０ｂを貫通して端部が内枠部材６の内部に位置しており、筒状本体５３１と内枠部材６とは重なり合い、Ｚ方向で隙間がない。したがって、別体であっても確実に電磁波シールド効果を発揮することができる。
【００５３】
ピンシールド５３の内部にハウジング５１とピン端子５２を備えるため、外部接続用コネクタ５を一部品として取り扱うことができ、製造工程における取り扱いを容易にすることができる。
【００５４】
実施形態の変形例
本発明は上述した実施形態に限らず種々の変形例での実施が可能であるため、その一例を説明する。
【００５５】
前記実施形態では、固定部材９を外枠部材７の柱状部７８のネジ穴７９に螺合して基板４１ａ等を含む撮像回路ユニット４を固定する例を示したが、柱状部７８が無くネジ穴７９を欠く形態として、固定部材９がボルトとナットからなり、その締結により基板４１ａと内枠部材６とを固定するものとしてもよい。こうした形態の固定部材９によっても同様に撮像素子４４から内枠部材６へと至る熱伝導路を形成することができる。なお、固定部材９を金属製のネジとし、固定部材９をネジ穴７９に螺合した状態で、固定部材９のネジの頭部が放熱用金属配線４３と接触し、ネジの軸部が内枠部材６の取付孔６８と接触するようにして、固定部材９を熱伝導路の構成要素とすることもできる。
【００５６】
固定部材９は熱伝導性接着剤としてもよい。この場合、熱伝導性接着剤が放熱用金属配線４３から貫通孔４５を経て放熱用金属配線４７及び内枠部材６へと連続的に塗布されることにより、これらの部材間を導通する熱伝導経路を形成することができる。
【００５７】
前記実施形態では接触片５３２をばね片とする例を示したが、ばね片ではなく内枠部材６に接触する板片とすることもできる。もちろんこの変形例の接触片では、ばね片に基づく接触片５３２の作用・効果を奏することはできない。
【００５８】
前記実施形態では撮像回路ユニット４が３枚の基板４１ａ、４１ｂ、４１ｃを有する例を示したが、この枚数に限られない。また基板間導通接続にコネクタ４２ａ、４２ｂを用いるが、これらは基板間導通接続の一例であり、他の手段による基板間導通接続としてもよい。また、撮像回路ユニット４の構成は、本実施形態の例示に限定するものではなく、１枚の基板と当該基板上に実装した撮像素子４４と放熱用金属配線４３、当該基板に形成された固定部材９による固定用の貫通孔、そして基板の裏面に配置された中継コネクタ４８を設けるような１枚の基板で構成した撮像回路ユニットとしてもよい。もちろん、２枚、４枚等、使用する基板の枚数は問わない。
【符号の説明】
【００５９】
１      撮像装置
２      中継コネクタ
２１      ソケット
２２      接続端子
２３      係止爪
２４      ケーブル
２５      ケーブル用シールド
３      レンズユニット
３１      レンズ
３２      本体部
４      撮像回路ユニット（電子回路ユニット）
４１ａ、４１ｂ、４１ｃ      基板
４２ａ、４２ｂ      コネクタ
４３      放熱用金属配線（熱伝導部）
４４      撮像素子
４５      貫通孔
４５ａ    金属膜
４７      放熱用金属配線（熱伝導部）
４８      中継コネクタ
４９ａ、４９ｂ      切欠部
５      外部接続用コネクタ
５１      ハウジング（端子保持体）
５１１    端子保持孔
５２      ピン端子（コネクタ端子）
５２１    内部接続ピン（内部接触部）
５２２    外部接続ピン（外部接触部）
５３      ピンシールド（コネクタ部シールド体）
５３１    筒状本体
５３２    接触片
５３３    位置決め突起（係止部）
５７      グランド接続用ピン
６      内枠部材（ケース部シールド体）
６０ａ    周壁部
６０ｂ    底壁部
６１      開口部
６２      第３挿入孔
６３      空洞部
６７      取付板
６８      取付孔
７      外枠部材（ケース部）
７１      箱状部（ケース部）
７１ａ    筒状周壁
７１ｂ    隔壁
７１ｃ    底壁
７１ｄ    筒状支持壁
７１ｅ    第１の凹部
７１ｆ    第２の凹部
７２      筒状部（コネクタ部）
７３      第１挿入孔
７４      第２挿入孔
７５      係止爪
７６      空洞部
７７      開口部
７８      柱状部
７９      ネジ穴
８      ハウジング
８１      開口部
９      固定部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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