(57)【要約】  樹脂絶縁層の一主面の第１の金属ピンの第１の端面側の端部との境界部分に空隙が生じるのを防止できる技術を提供する。  第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ側の端部の周面に密着するように第１、第３被覆部３１，３２を形成し、第１、第３被覆部３１，３２の表面を包被する本体部３５を形成して第１樹脂層３（樹脂絶縁層）を形成することにより、第１樹脂層３に熱収縮が生じても、第１樹脂層３の一主面３ａの第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ側の端部との境界部分に第１、第３被覆部３１，３２が埋められ、当該境界部分に空隙が生じたり、柱状導体（第１の金属ピン）が位置ずれする事を防止することができる。
2016181953.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層に埋設された第１の金属ピンを有するインダクタとを備え、
前記第１の金属ピンの第１の端面は前記樹脂絶縁層の一主面に露出し、
前記樹脂絶縁層は、
前記第１の金属ピンの側面のうち前記第１の端面側に位置する部分を覆い、前記樹脂絶縁層の一主面のうち前記第１の金属ピンの第１の端面を囲む部分に露出する第１平面を有する第１被覆部と、
前記第１平面を除く前記第１被覆部の表面を包被する本体部と
を有することを特徴とするインダクタ部品。
【請求項２】
前記第１被覆部は、前記第１平面に近づくほど厚く形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項３】
前記第１の金属ピンは、第２の端面が前記樹脂絶縁層の他主面に露出するように前記樹脂絶縁層に埋設され、
前記樹脂絶縁層は、
前記第１の金属ピンの側面のうち前記第２の端面側に位置する部分を覆い、前記樹脂絶縁層の他主面のうち前記第１の金属ピンの第２の端面を囲む部分に露出する第２平面を有する第２被覆部をさらに有し、
前記第２平面を除く前記第２被覆部の表面が前記本体部により包被されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載のインダクタ部品。
【請求項４】
前記第１被覆部の熱伝導率が前記本体部の熱伝導率よりも大きいことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のインダクタ部品。
【請求項５】
前記インダクタは、
第１の端面が前記樹脂絶縁層の一主面に露出するように前記樹脂絶縁層に埋設された第２の金属ピンと、
前記樹脂絶縁層の一主面に配置されて前記第１の金属ピンの第１の端面と前記第２の金属ピンの第１の端面とに接続された接続導体とをさらに有する
ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のインダクタ部品。
【請求項６】
前記接続導体を被覆して前記樹脂絶縁層の一主面に形成された樹脂保護層をさらに備え、
前記樹脂保護層の熱伝導率が前記本体部の熱伝導率よりも大きい
ことを特徴とする請求項５に記載のインダクタ部品。
【請求項７】
前記第１の金属ピンと前記第２の金属ピンとの間に配置されて前記本体部に埋設されたコイルコアをさらに備えることを特徴とする請求項５または６に記載のインダクタ部品。
【請求項８】
前記樹脂絶縁層は、
前記第２の金属ピンの側面のうち前記第１の端面側に位置する部分を覆い、前記樹脂絶縁層の一主面のうち前記第２の金属ピンの第１の端面を囲む部分に露出する第３平面を有する第３被覆部と、
前記第１平面および前記第３平面と同一面を形成する平面を有し、前記第１被覆部と前記第３被覆部とを一体的に連結する層状の連結部とをさらに有している
ことを特徴とする請求項５ないし７のいずれかに記載のインダクタ部品。
【請求項９】
前記樹脂絶縁層の一主面において、前記第１被覆部の前記第１平面を囲む部分には、前記本体部が露出していることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のインダクタ部品。
【請求項１０】
前記第１被覆部の樹脂の硬化は前記本体部の樹脂の硬化よりも進んでいることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載のインダクタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂絶縁層に設けられたインダクタを備えるインダクタ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図１０に示すように、その内部にトランスが構成されたインダクタ部品５００が提案されている（特許文献１参照）。インダクタ部品５００は、樹脂絶縁層に埋設されたコイルコア５０１と、一次コイルを形成する第１のインダクタ電極５０２ａと、二次コイルを形成する第２のインダクタ電極５０２ｂとを備えている。また、第１、第２のインダクタ電極５０２ａ，５０２ｂそれぞれは、コイルコア５０１の外周面に沿って配列された第１、第２の外側柱状導体５０３ａ，５０３ｂと、コイルコア５０１の内周面に沿って配列された第１、第２の内側柱状導体５０４ａ，５０４ｂとを備えている。【０００３】
そして、樹脂絶縁層の両主面それぞれに形成された複数の第１の配線電極パターン５０５ａにより、第１の外側柱状導体５０３ａおよび第１の内側柱状導体５０４ａの対応する端部どうしが接続されることによって、コイルコア５０１の周囲を螺旋状に巻回する第１のインダクタ電極５０２ａが形成されている。また、樹脂絶縁層の両主面それぞれに形成された複数の第２の配線電極パターン５０５ｂにより、第２の外側柱状導体５０３ｂおよび第２の内側柱状導体５０４ｂの対応する端部どうしが接続されることによって、コイルコア５０１の周囲を螺旋状に巻回する第２のインダクタ電極５０２ｂが形成されている。【０００４】
また、第１、第２のインダクタ電極５０２ａ，５０２ｂそれぞれは、一次、二次コイル電極対５０６ａ，５０６ｂと、一次、二次コイルセンタータップ５０７ａ，５０７ｂとを備えている。なお、図１０中では、二次コイルを形成する第２の配線電極パターン５０５ｂ、二次コイル電極対５０６ｂおよび二次コイルセンタータップ５０７ｂそれぞれにハッチングが施されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５２７０５７６号公報（段落００４４〜００４６、図３など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記したインダクタ部品５００では、第１、第２の外側柱状導体５０３ａ，５０３ｂと、第１、第２の内側柱状導体５０４ａ，５０４ｂとが所定位置に配置された後に、各柱状導体５０３ａ，５０３ｂ，５０４ａ，５０４ｂそれぞれの外周面を被覆するように樹脂が充填されることにより、樹脂絶縁層が形成される。このとき、充填された樹脂が熱硬化する際に収縮するため、樹脂絶縁層の表面に露出する各柱状導体５０３ａ，５０３ｂ，５０４ａ，５０４ｂそれぞれの端部と樹脂絶縁層との境界に空隙が生じることがある。この場合には、空隙からインダクタ部品５００内に水分等が浸入することにより、インダクタ部品５００の特性が劣化するおそれがある。また、柱状導体の傾きや倒れ、位置ずれ等により柱状導体間の結線が困難になる虞がある。【０００７】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、樹脂絶縁層の一主面の第１の金属ピンの第１の端面側の端部との境界部分に空隙が生じたり、柱状導体の位置ずれを防止できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した目的を達成するために、本発明のインダクタ部品は、樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層に埋設された第１の金属ピンを有するインダクタとを備え、前記第１の金属ピンの第１の端面は前記樹脂絶縁層の一主面に露出し、前記樹脂絶縁層は、前記第１の金属ピンの側面のうち前記第１の端面側に位置する部分を覆い、前記樹脂絶縁層の一主面のうち前記第１の金属ピンの第１の端面を囲む部分に露出する第１平面を有する第１被覆部と、前記第１平面を除く前記第１被覆部の表面を包被する本体部とを有することを特徴としている。【０００９】
このように構成された発明では、第１の金属ピンの第１の端面側の端部の周面に密着するように第１被覆部を形成し、第１被覆部の表面を包被する本体部を形成して樹脂絶縁層を形成することにより、樹脂絶縁層に熱収縮が生じても、樹脂絶縁層の一主面の第１の金属ピンの第１の端面側の端部との境界部分が第１被覆部により埋められ、当該境界部分に空隙が生じるのを防止することができる。また、被覆部により柱状導体（第１の金属ピン）がより確実に固定されるため、柱状導体が位置ずれする事を防止できる。【００１０】
また、前記第１被覆部は、前記第１平面に近づくほど厚く形成されているとよい。【００１１】
このように構成すると、第１の金属ピンの第１の端面側から樹脂を濡れ上がらせることにより、第１の金属ピンの周面に密着した状態で第１被覆部を容易に形成することができる。【００１２】
また、前記第１の金属ピンは、第２の端面が前記樹脂絶縁層の他主面に露出するように前記樹脂絶縁層に埋設され、前記樹脂絶縁層は、前記第１の金属ピンの側面のうち前記第２の端面側に位置する部分を覆い、前記樹脂絶縁層の他主面のうち前記第１の金属ピンの第２の端面を囲む部分に露出する第２平面を有する第２被覆部をさらに有し、前記第２平面を除く前記第２被覆部の表面が前記本体部により包被されてもよい。【００１３】
このように構成すると、第１被覆部と同様、第２被覆部により、樹脂絶縁層の他主面の第１の金属ピンの第２の端面側の端部との境界部分に空隙が生じるのを防止することができる。また、柱状導体（第１の金属ピン）の位置ずれを防止する事が出来る。【００１４】
また、前記第１被覆部の熱伝導率が前記本体部の熱伝導率よりも大きいとよい。【００１５】
このように構成すると、第１の金属ピンの第１の端面側の端部部分で生じた熱を第１被覆部を介して効率よく外部に放出することができる。【００１６】
また、前記インダクタは、第１の端面が前記樹脂絶縁層の一主面に露出するように前記樹脂絶縁層に埋設された第２の金属ピンと、前記樹脂絶縁層の一主面に配置されて前記第１の金属ピンの第１の端面と前記第２の金属ピンの第１の端面とに接続された接続導体とをさらに有していてもよい。【００１７】
このように構成すると、第１の金属ピンおよび第２の金属ピンと接続導体とにより形成された実用的な構成のインダクタを備えるインダクタ部品を提供することができる。【００１８】
また、前記接続導体を被覆して前記樹脂絶縁層の一主面に形成された樹脂保護層をさらに備え、前記樹脂保護層の熱伝導率が前記本体部の熱伝導率よりも大きいとよい。【００１９】
このように構成すると、第１の金属ピンおよび第２の金属ピンそれぞれと接続導体との接続部分において生じた熱を樹脂保護層を介して効率よく外部に放出することができる。【００２０】
また、前記第１の金属ピンと前記第２の金属ピンとの間に配置されて前記本体部に埋設されたコイルコアをさらに備えるとよい。【００２１】
このように構成すると、第１、第２の金属ピン間にコイルコアが配置されることにより、インダクタ部品が備えるインダクタの高インダクタンス化を図ることができる。【００２２】
また、前記樹脂絶縁層は、前記第２の金属ピンの側面のうち前記第１の端面側に位置する部分を覆い、前記樹脂絶縁層の一主面のうち前記第２の金属ピンの第１の端面を囲む部分に露出する第３平面を有する第３被覆部と、前記第１平面および前記第３平面と同一面を形成する平面を有し、前記第１被覆部と前記第３被覆部とを一体的に連結する層状の連結部とをさらに有していてもよい。【００２３】
このように構成すると、層状の連結部により一体的に連結された第１被覆部および第３被覆部により、樹脂絶縁層の一主面の第１の金属ピンおよび第２の金属ピンそれぞれの第１の端面側の端部との境界部分に空隙が生じるのを防止することができる。【００２４】
また、前記樹脂絶縁層の一主面において、前記第１被覆部の前記第１平面を囲む部分には、前記本体部が露出しているとよい。【００２５】
このように構成すると、本体部が第１被覆部の第１平面を囲む部分に露出するように、第１の金属ピンが埋設された樹脂絶縁層の一主面を研磨または研削により除去することによって、樹脂絶縁層の一主面の平面度を向上し、第１の金属ピンの高さを高精度に調整することができるので、インダクタを高精度に形成することができる。【００２６】
また、前記第１被覆部の樹脂の硬化は前記本体部の樹脂の硬化よりも進んでいるとよい。【００２７】
このように構成すると、硬化が進んだ第１被覆部により、第１の金属ピンの位置ずれを効果的に防止することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、第１の金属ピンの第１の端面側の端部の周面に密着するように第１被覆部を形成することにより、樹脂絶縁層の一主面の第１の金属ピンの第１の端面側の端部との境界部分に空隙が生じるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品を示す斜視図である。
【図２】図１に示すインダクタ部品の断面図であって、（ａ）は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線矢視断面図、（ｃ）は図１のＣ−Ｃ線矢視断面図である。
【図３】図１のインダクタ部品の製造方法の一例を示す図であって、（ａ）〜（ｇ）はそれぞれ異なる工程を示す図である。
【図４】図１のインダクタ部品の製造方法の他の例を示す図であって、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ異なる工程を示す図である。
【図５】本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品の断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品を示す断面図である。
【図７】インダクタ電極を形成する第１、第２の金属ピンの接続状態を説明するための図である。
【図８】コイルコアの変形例を示す図であって、（ａ）は直線状のコイルコアを示す図、（ｂ）は略Ｃ字状のコイルコアを示す図である。
【図９】本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品を示す斜視図である。
【図１０】従来のインダクタ部品を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品について説明する。
【００３１】
（インダクタ部品の構成）
図１および図２を参照して、インダクタ部品の構成について説明する。
【００３２】
図１および図２に示すように、インダクタ部品１は、絶縁体２と、絶縁体２に設けられたインダクタＬとを備えている。
【００３３】
絶縁体２は、第１樹脂層３と、第１樹脂層３に積層された第２樹脂層４とを備えている。第１、第２樹脂層３，４それぞれは、例えば、絶縁性熱硬化性樹脂と、フェライト粉末などの磁性体フィラーとが混合された磁性体含有樹脂により形成される。なお、磁性体含有樹脂を構成する樹脂は、熱硬化型に限られるものではなく、例えば光硬化型樹脂などを用いて磁性体含有樹脂が構成されていてもよい。なお、第１樹脂層３が本発明の「樹脂絶縁層」に相当し、第２樹脂層４が本発明の「樹脂保護層」に相当する。
【００３４】
インダクタＬは、第１、第２の金属ピン８，９から成る第１導体５と、第２導体６（本発明の「接続導体」に相当）とを有するインダクタ電極７を備えている。第１、第２の金属ピン８，９は、それぞれの第１の端面８ａ，９ａが第１樹脂層３の第２樹脂層４と対向する一主面３ａに露出し、それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂが、第１樹脂層３の第２樹脂層４と反対側の他主面３ｂから露出するように第１樹脂層３に埋設されている。
【００３５】
なお、この実施形態では、第１樹脂層３の他主面３ｂに露出する第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂにより、インダクタ部品１の外部接続端子（入出力端子）が形成されている。また、第１、第２の金属ピン８，９は、Ｃｕ、Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｆｅ合金などのＣｕ合金、Ｆｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌなどの材質により形成される。また、第１、第２の金属ピン８，９は、例えば、所望の直径を有し、円形状または多角形状の断面形状を有する金属導体の線材が、所定の長さでせん断加工されて形成される。
【００３６】
すなわち、インダクタ部品１が備える第１、第２の金属ピン８，９は、予め所定の形状と強度とを有する金属線により形成される。換言すると、導電性ペーストの硬化物、めっきにより金属材料が所定の形状となるまで成長しためっき成長物とは異なる部材である。このように、第１、第２の金属ピン８，９は、絶縁体の天面および底面に対して垂直となるように設けられるスルーホール導体またはビア導体に代わるものである。
【００３７】
また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂ側の端部が、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの他の部分よりも大径に形成されて、第１、第２の金属ピン８，９が、それぞれ、側面視略逆Ｔ字状に形成されていてもよい。また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂ側の端部が、第２の端面８ｂ，９ｂ側に向けてテーパ状に太くなるように形成され、第２の端面８ｂ，９ｂの面積が第１樹脂層３に埋設された第１、第２の金属ピン８，９の他の部分の断面積よりも大面積に形成されていてもよい。このようにすると、外部接続端子として機能する第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂの面積を大きくすることができるので、インダクタ部品１を電子装置の回路基板等に実装する際に、はんだなどの接合材料との接触面積を大きくすることができる。
【００３８】
第１樹脂層３は、第１樹脂層３の一主面３ａの一部を成す第１平面３１ａを有し、第１の金属ピン８の第１の端面８ａ側の端部の周面を被覆する第１被覆部３１と、第１樹脂層３の一主面３ａの一部を成す第３平面３２ａを有し、第２の金属ピン９の第１の端面９ａ側の端部の周面（側面）を被覆する第３被覆部３２と、第１、第３平面３１ａ，３２ａを除く第１被覆部３１および第３被覆部３２それぞれの表面を被覆する本体部３５とを備えている。また、第１被覆部３１および第３被覆部３２それぞれは、樹脂の厚みが第１平面３１ａおよび第３平面３２ａそれぞれに向うに連れて厚く形成（第１平面３１ａおよび第３平面３２ａに近づくほど幅が広くなるテーパー形状）されることにより、第１の金属ピン８および第２の金属ピン９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ型の端部にフィレット状に形成されている。
【００３９】
また、図１および図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１樹脂層３の一主面３ａには、平面視でホッチキス針の形状（直線状の中央部と、中央部の両端にそれぞれ配置され、平面視で中央部と９０°の角度をなす先端部とを有する形状）を有し、第１の金属ピン８の第１の端面８ａと第２の金属ピン９の第１の端面９ａとを接続するライン状の第２導体６が形成されている。そして、第２樹脂層４は、第２導体６を被覆するように第１樹脂層３の一主面３ａに形成されている。
【００４０】
また、第２導体６は、ＣｕやＡｇ等を金属フィラーとする導電性ペーストにより印刷形成された下地層１１と、該下地層１１を被覆して形成されためっき層１２とを有している。下地層１１は、第１の金属ピン８および第２の金属ピン９それぞれの第１の端面８ａ，９ａの一部を被覆するように形成されており、第２導体６の第１端部６ａのめっき層１２が、第１の金属ピン８の第１の端面８ａに接続され、第２導体６の第２端部６ｂのめっき層１２が、第２の金属ピン９の第１の端面９ａに接続されている。
【００４１】
なお、第２導体６の平面視形状は上記した例に限られるものではなく、例えば、第２導体６の平面視形状が、略Ｌ字状に形成されていたり、直線状に形成されていたり、ミアンダ状に形成されていてもよい。また、第２導体６の平面視形状はライン状に限られるものではなく、第２導体６の平面視形状が例えば平板状に形成されていてもよい。すなわち、必要とされるインダクタンスの大きさに応じて、第２導体６がどのような平面視形状に形成されていてもよい。また、めっき層１２の下地層１１を被覆する部分が、Ｃｕの代わりに、Ａｕ等の他の貴金属により形成されていてもよい。
【００４２】
また、第２導体６が、ピン状の金属端子や、第２樹脂層４の第１樹脂層３との対向面に形成された下地層およびこれを被覆するめっき層により形成されていてもよい。また、この場合には、第２導体６と、第１の金属ピン８の第１の端面８ａおよび第２の金属ピン９の第２の端面９ａそれぞれとが、超音波振動を利用して接続されてもよい。また、第２導体６が、フォトリソグラフィを利用してパターン加工された金属薄膜により形成されていてもよい。
【００４３】
（インダクタ部品の製造方法）
次に、インダクタ部品の製造方法について説明する。なお、以下の説明では、説明を容易なものとするため、１個のインダクタ部品１を製造する例を挙げて説明を行う。なお、以下で説明する製造方法を適用して複数のインダクタ部品１を一括して形成し、その後に、各インダクタ部品１ごとに個片化することによって複数のインダクタ部品１を同時に製造してもよい。
【００４４】
１．製造方法の一例
図３を参照して製造方法の一例について説明する。なお、図３の各図（ａ）〜（ｇ）は、それぞれ、図１のＢ−Ｂ線矢視断面図に相当する断面図である。
【００４５】
まず、図３（ａ）に示すように、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂをその表面に支持する転写板２０を用意する。なお、転写板２０の表面には、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂを支持できるように粘着層（図示省略）が形成されている。そして、第１、第２の金属ピン８，９が、インダクタ部品１のインダクタＬが所望のインダクタンスを取得できる間隔となるように、転写板２０の表面上に第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂを取着することにより、第１、第２の金属ピン８，９を転写板２０の表面に支持する。
【００４６】
続いて、図３（ｂ）に示すように、離型シート２１を用意する。離型シート２１の表面上には、例えば約５０〜１００μｍ程度の厚みで磁性体含有樹脂が塗布されることにより、第１、第３被覆部３１，３２を成す未硬化状態の支持層３０が形成されている。なお、支持層３０は、別途作製された樹脂シートが離型シート２１上に載置されることにより形成されてもよい。また、離型シート２１としては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート、ポリイミド等の樹脂シートに離型層が形成されたものや、フッ素樹脂などの樹脂シート自体が離型機能を有するものを用いることができる。
【００４７】
次に、転写板２０に支持された第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ側の端部を、第１の端面８ａ，９ａが離型シート２１に当接するまで支持層３０に貫入させて、第１、第２の金属ピン８，９を、それぞれ、離型シート２１の表面上の所定位置に立設する。続いて、支持層３０を熱硬化させる。支持層３０が熱硬化することにより、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ｂ，９ｂ側の端部が支持層３０に支持される。
【００４８】
なお、未硬化の支持層３０を熱硬化させる際に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ側の端部の外周面に支持層３０を形成する磁性体含有樹脂を濡れ上がらせるようにするとよい。このようにすることにより、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ側の端部の外周面に、磁性体含有樹脂が這い登って形成されたフィレット状の第１、第３被覆部３１，３２（図３（ｃ）に示す）が、硬化後の支持層３０に一体的に形成される。
【００４９】
したがって、硬化後の支持層３０による第１、第２の金属ピン８，９の支持強度を向上することができ、第１導体５を成す第１、第２の金属ピン８，９それぞれが傾いたり、位置ずれしたりするのを防止することができる。また、第１導体５（第１、第２の金属ピン８，９）の位置ずれ等が防止されているので、後述するように第２導体６を第１樹脂層３の一主面３ａに形成する際に、第１導体５と第２導体６との接触不良を防止することができ、インダクタ電極７の断線やインダクタＬの特性変動を防止することができる。また、例えばインダクタＬをアンテナコイルとして使用する場合に、硬化後の支持層３０による第１、第２の金属ピン８，９の支持強度を向上することにより、従来よりも長い第１、第２の金属ピン８，９を使用することができるので、アンテナ感度を向上させることができる。
【００５０】
なお、フィレット状の第１、第３被覆部３１，３２の形状は、第１樹脂層３（絶縁体２）を形成する磁性体含有樹脂の種類や量を変更したり、第１、第２の金属ピン８，９を表面処理してその濡れ性を調整したりすることにより、調整することができる。また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，８ｂ側の端部の外周面に粗面化処理を施すことにより、第１、第３被覆部３１，３２それぞれと、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの外周面との密着性を向上することができる。
【００５１】
続いて、図３（ｃ）に示すように、転写板２０を除去し、支持層３０上に該支持層３０と同じ磁性体含有樹脂を供給して第１、第２の金属ピン８，９を被覆する第１樹脂層３の本体部３５を形成する。このとき、支持層３０が、本体部３５よりも硬化が進んだ状態となっているので、本体部３５を形成する際に第１、第２の金属ピン８，９に位置ずれや傾き等が生じるのを防止することができる。また、硬化が進んでいる分、支持層３０の熱収縮量は本体部３５の熱収縮量と比較すると非常に小さいので、支持層３０（第１、第３被覆部３１，３２）と第１、第２の金属ピン８，９それぞれの周面とが密着した状態に維持される。次に、図３（ｄ）に示すように、離型シート２１を剥離して除去した後に、第１樹脂層３の表裏面の樹脂を研磨または研削により除去し、支持層３０のうちフィレット状の第１、第３被覆部３１，３２を除く部分を除去することで、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａおよび第２の端面８ｂ，９ｂを第１樹脂層３の表面に露出させる。このようにすることで、第１樹脂層３の両主面３ａ，３ｂそれぞれの平面度を向上し、第１、第２の金属ピン８，９の高さのばらつきを抑制できるので、インダクタ電極７を高精度に形成することができる。本工程で、支持層３０のうちフィレット状の第１、第３被覆部３１，３２を除く部分を除去することにより、第１樹脂層３の一主面３ａのうち第１、第２の金属ピン８，９を囲む部分には、第１、第３被覆部３１，３２の平面３１ａ，３２ａが露出する。第１樹脂層３の一主面３ａにおいて、第１、第３被覆部３１，３２の平面形状は、例えば、第１、第２の金属ピン８，９の平面形状を中心とするリング状である。また、第１樹脂層３の一主面３ａにおいて、第１、第３被覆部３１，３２を囲む部分には、本体部３５が露出している。
【００５２】
なお、第１樹脂層３の本体部３５は、支持層３０を液状の磁性体含有樹脂を用いて形成し、支持層３０上に固形の磁性体含有樹脂を配置することにより形成してもよい。また、支持層３０と、支持層３０上に形成される樹脂層とを、種類の異なる磁性体含有樹脂を用いて形成してもよい。ここで、種類の異なる磁性体含有樹脂とは、磁性体フィラーの含有量は同じで種類が異なるもの、磁性体フィラーの種類は同じで含有量が異なるもの、両者が共に異なるもの、または絶縁性樹脂の種類が異なるものなどを示す。
【００５３】
次に、図３（ｅ）に示すように、第１樹脂層３の一主面３ａに、所定のパターン形状を有するライン状の第２導体６の下地層１１を、導電性ペーストを用いた印刷処理により形成する。そして、めっき処理により、下地層１１を被覆するようにめっき層１２を形成して第２導体６を形成することによって、第２導体６の第１端部６ａを第１の金属ピン８の第１の端面８ａに接続し、第２導体６の第２端部６ｂを第２の金属ピン９の第１の端面９ａに接続して、インダクタＬが有するインダクタ電極７を形成する。なお、めっき層１２は、第１端部６ａから第２端部６ｂに至るまで連続的に形成されている。また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂどうしを接続するように、第２導体６を第１樹脂層３の他主面３ｂに形成してもよい。
【００５４】
続いて、図３（ｆ）に示すように、絶縁体２の残りの一部を成す第２樹脂層４を用意し、第２樹脂層４を第２導体６を被覆するように第１樹脂層３の一主面３ａに積層することにより、インダクタ部品１が完成する。或いは、第２樹脂層４を樹脂モールドする事によっても、インダクタ部品１を形成できる。このように構成することにより、第１導体５（第１の金属ピン８および第２の金属ピン９）と第２導体６とにより形成された実用的な構成のインダクタＬを備えるインダクタ部品１を提供することができる。
【００５５】
なお、第１、第３被覆部３１，３２の熱伝導率を本体部３５の熱伝導率よりも大きくすることにより、第１、第２の金属ピン８，９それぞれと第２導体６との接続部分である、第１の端面８ａ，９ａ側の端部部分で生じた熱を第１、第３被覆部３１，３２を介して効率よく外部に放出することができる。また、第２導体６を被覆する第２樹脂層４の熱伝導率を本体部３５の熱伝導率よりも大きくすることにより、第１の金属ピン８および第２の金属ピン９それぞれと第２導体６との接続部分において生じた熱を第２樹脂層４を介してさらに効率よく外部に放出することができる。第１、第３被覆部３１，３２や第２樹脂層４の熱伝導率は、例えば樹脂に含まれるフィラーの材質や量を変更することにより調整することができる。
【００５６】
２．製造方法の他の例
図４を参照して製造方法の他の例について説明する。なお、図４の各図（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、図１のＢ−Ｂ線矢視断面図に相当する断面図である。
【００５７】
この製造方法では、図４（ｄ）に示すように、第１樹脂層３の他主面３ｂの一部を成す第２平面３３ａを有し、第１の金属ピン８の第２の端面８ｂ側の端部の周面を被覆する第２被覆部３３と、第１樹脂層３の他主面３ｂの一部を成す第４平面３４ａを有し、第２の金属ピン９の第２の端面９ｂ側の端部の周面を被覆する第４被覆部３４とがさらに形成され、第２、第４平面３３ａ，３４ａを除く第２被覆部３３および第４被覆部３４それぞれの表面が本体部３５により包被される。なお、第２被覆部３３および第４被覆部３４それぞれは、第１被覆部３１および第３被覆部３２と同様に、樹脂の厚みが第２平面３３ａおよび第４平面３４ａそれぞれに向うに連れて厚く形成されることにより、第１の金属ピン８および第２の金属ピン９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂ側の端部にフィレット状に形成されている。
【００５８】
まず、図４（ａ）に示すように、支持層３０が形成された２枚の離型シート２１を用意し、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ側の端部を、第１の端面８ａ，９ａが一方の離型シート２１に当接するまで支持層３０に貫入させて、第１、第２の金属ピン８，９を、それぞれ、一方の離型シート２１の一主面上の所定位置に立設する。次に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂ側の端部を、第２の端面８ｂ，９ｂが他方の離型シート２１に当接するまで支持層３０に貫入させて、第１、第２の金属ピン８，９を、それぞれ、２枚の離型シート２１間の所定位置に配置する。続いて、支持層３０を熱硬化させる。支持層３０が熱硬化することにより、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂ側の端部が支持層３０に支持される。
【００５９】
なお、未硬化の支持層３０を熱硬化させる際に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ側の端部の外周面に支持層３０を形成する磁性体含有樹脂を濡れ上がらせ、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂ側の端部の外周面に支持層３０を形成する磁性体含有樹脂を濡れ上がらせようにするとよい。このようにすることにより、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ側の端部の外周面に、磁性体含有樹脂が這い登って形成されたフィレット状の第１、第３被覆部３１，３２が、硬化後の支持層３０に一体的に形成される。また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ｂ，９ｂ側の端部の外周面に、磁性体含有樹脂が這い登って形成されたフィレット状の第２、第４被覆部３３，３４が、硬化後の支持層３０に一体的に形成される。
【００６０】
したがって、硬化後の支持層３０による第１、第２の金属ピン８，９の支持強度をさらに向上することができる。
【００６１】
続いて、図４（ｂ）に示すように、両支持層３０間に該支持層３０と同じ磁性体含有樹脂を供給して第１、第２の金属ピン８，９を被覆する第１樹脂層３の本体部３５を形成する。このとき、支持層３０が、本体部３５よりも硬化が進んだ状態となっている。次に、図４（ｃ）に示すように、両離型シート２１を剥離して除去した後に、第１樹脂層３の表裏面の樹脂を研磨または研削により除去し、支持層３０を除去することで、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａおよび第２の端面８ｂ，９ｂを第１樹脂層３の表面に露出させる。
【００６２】
次に、第１樹脂層３の一主面３ａに、所定のパターン形状を有するライン状の第２導体６の下地層１１を、導電性ペーストを用いた印刷処理により形成する。そして、めっき処理により、下地層１１を被覆するようにめっき層１２を形成して第２導体６を形成することによって、第２導体６の第１端部６ａを第１の金属ピン８の第１の端面８ａに接続し、第２導体６の第２端部６ｂを第２の金属ピン９の第１の端面９ａに接続して、インダクタＬが有するインダクタ電極７を形成する。なお、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂどうしを接続するように、第２導体６を第１樹脂層３の他主面３ｂに形成してもよい。
【００６３】
続いて、図４（ｄ）に示すように、絶縁体２の残りの一部を成す第２樹脂層４を用意し、第２樹脂層４を第２導体６を被覆するように第１樹脂層３の一主面３ａに積層することにより、インダクタ部品１が完成する。このように構成することにより、第１導体５（第１の金属ピン８および第２の金属ピン９）と第２導体６とにより形成された実用的な構成のインダクタＬを備えるインダクタ部品１を提供することができる。
【００６４】
以上のように、この実施形態では、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ側の端部の周面に密着するように第１、第３被覆部３１，３２を形成し、第１、第３被覆部３１，３２の表面を包被する本体部３５を形成して第１樹脂層３を形成することにより、第１樹脂層３に熱収縮が生じても、第１樹脂層３の一主面３ａの第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ側の端部との境界部分が第１、第３被覆部３１，３２により埋められ、当該境界部分に空隙が生じるのを防止することができる。
【００６５】
また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ側から支持層３０の樹脂を濡れ上がらせることにより、第１、第２の金属ピン８，９の周面に密着した状態で第１、第３被覆部３１，３２を容易に形成することができる。
【００６６】
また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂ側の端部の周面に密着するように第２、第４被覆部３３，３４を形成することにより、第１樹脂層３の他主面３ｂの第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂ側の端部との境界部分に空隙が生じるのを防止することができる。
【００６７】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品１について図５を参照して説明する。なお、図５は、図１のＢ−Ｂ線矢視断面図に相当する断面図である。
【００６８】
この実施形態のインダクタ部品１が、上記した第１実施形態のインダクタ部品１と異なるのは、図５に示すように、支持層３０（図３（ｃ）等に示す）が部分的に除去されることにより、第１、第３平面３１ａ，３２ａと同一面を形成する平面３６ａを有し、第１被覆部３１と第３被覆部３２とを一体的に連結する層状の連結部３６が形成されている点である。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明を省略する。
【００６９】
このように構成すると、上記した第１実施形態と同様に、層状の連結部３６により一体的に連結された第１被覆部３１および第３被覆部３２により、第１樹脂層３に熱収縮が生じても、第１樹脂層３の一主面３ａの第１の金属ピン８および第２の金属ピン９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ側の端部との境界部分が第１、第３被覆部３１，３２により埋められ、当該境界部分に空隙が生じるのを防止することができる。なお、図４（ｄ）に示す第２、第４被覆部３３，３４についても、図５の第１、第３被覆部３１，３２と同様に、連結部により一体的に形成されていてもよい。
【００７０】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品について説明する。
【００７１】
図６および図７を参照してインダクタ部品１００の概略構成について説明する。図７は図６のインダクタ部品１００を紙面に向って上側から見た状態を示す平面図、図６は図７のα−α線矢視断面図である。
【００７２】
この実施形態のインダクタ部品１００が図１に示すインダクタ部品１と異なるのは、図６および図７に示すように、インダクタ部品１００が、第１の金属ピン８と第２の金属ピン９との間に配置されて第１樹脂層３の本体部３５に埋設されたコイルコア１０１を備えている点である。以下の説明においては、上記した第１実施形態と異なる点を中心に説明し、上記した第１実施形態と同様の構成については、同一符号を引用することにより、その詳細な構成の説明を省略する。
【００７３】
図６および図７に示すように、コイルコア１０１は環状を成し、第１の金属ピン８がコイルコア１０１の外周側に配置され、第２の金属ピン９がコイルコア１０１の内周側に配置されて、第１、第２の金属ピン８，９の第１端面８ａ，９ａどうしが第２導体６により接続されて成る複数のインダクタ電極７が、コイルコア１０１の円周方向に沿って配列されている。そして、一のインダクタ電極７の第１の金属ピン８の第２端面８ｂと、一のインダクタ電極７の所定側（この実施形態では「時計回り側」）に隣接する他のインダクタ電極７の第２の金属ピン９の第２端面９ｂとが、それぞれ、複数のライン状の第３導体１０２により接続されている。したがって、インダクタ部品１００では、コイルコア１０１の周囲を巻回するよう配置された複数のインダクタ電極７により形成されたインダクタＬが第１樹脂層３に設けられている。
【００７４】
なお、各第３導体１０２は、それぞれ、第１樹脂層３の他主面３ｂに上記した第２導体６と同様にして形成されている。すなわち、第３導体１０２は、下地層１１と、下地層１１を被覆するめっき層１２とにより形成されている。そして、対応する第１、第２の金属ピン８，９の第２端面８ｂ，９ｂどうしが、第３導体１０２のめっき層１２により直接接続されている。
【００７５】
また、インダクタＬの両端に相当する第１、第２の金属ピン８，９それぞれが、信号引出用の端子として使用される。また、この実施形態では、第１樹脂層３は、磁性体フィラーを含んでおらず、エポキシ樹脂等の一般的な熱硬化性の樹脂により形成されている。なお、上記した第１実施形態と同様に、第１樹脂層３の材質は、エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂に限定されるものではなく、必要に応じて、第１樹脂層３の両主面３ａ，３ｂのそれぞれに、樹脂保護層としての第２樹脂層４が形成されていてもよい。
【００７６】
また、図６中の点線で囲まれた領域に示すように、コイルコア１０１の端縁が第１、第３被覆部３１，３２それぞれの外周面に当接することで、各金属ピン８，９とコイルコア１０１との間に間隙Ｇが形成されている。このように構成することにより、各金属ピン８，９と、コイルコア１０１とが接触するのを防止することができる。なお、図６に示す例では、コイルコア１０１の端縁は面取りされているが、コイルコア１０１の端縁は必ずしも面取りされている必要はない。また、この実施形態では、インダクタ電極７が螺旋状に巻回する部分における幅が、各第１の金属ピン８と各第２の金属ピン９とが配列された間隔よりも狭くなるように平面視ドーナツ状のコイルコア１０１が形成されている。
【００７７】
なお、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂどうしが第２導体６により接続され、第１の端面８ｂ，９ｂどうしが第３導体１０２により接続されるようにしてもよい。また、図４（ｄ）に示すインダクタ部品１と同様に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂ側の端部に、第２、第４被覆部３３，３４が設けられていてもよい。また、第２実施形態の図５に示すインダクタ部品１と同様に、連結部３６が設けられていてもよい。
【００７８】
また、インダクタ部品１００は、図３および図４を参照して説明した製造方法を適用して製造することができる。例えば、図３に示す製造方法では、図３（ａ）に示す工程において、転写板２０上にコイルコア１０１の平面視形状とほぼ同一形状の所定領域を設定し、当該所定領域を第１、第２の金属ピン８，９により挟むようにして、複数の第１導体５を当該所定領域に沿って配列し、次の図３（ｂ）に示す工程において、転写板２０から離型シート２１上に各第１導体５を転写し、支持層３０の樹脂を硬化して第１、第３被覆部３１，３２を形成した後に、コイルコア１０１を各第１、第２の金属ピン８，９間に配置し、図３（ｃ）に示す工程において、第１樹脂層３の本体部３５を形成すればよい。
【００７９】
また、例えば、図４に示す製造方法では、図４（ａ）に示す工程において、一方（図４（ａ）に示す例では上側）の離型シート２１上にコイルコア１０１の平面視形状とほぼ同一形状の所定領域を設定し、当該所定領域を第１、第２の金属ピン８，９により挟むようにして、複数の第１導体５を当該所定領域に沿って配列する。次に、一方の離型シート２１の支持層３０の樹脂を硬化して第１、第３被覆部３１，３２を形成した後に、コイルコア１０１を各第１、第２の金属ピン８，９間に配置する。その後に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂ側の端部を他方の離型シート２１の支持層３０に貫入させる。そして、他方の離型シート２１の支持層３０の樹脂を硬化して第２、第４被覆部３３，３４を形成した後に、図４（ｂ）に示す工程において、第１樹脂層３の本体部３５を形成すればよい。
【００８０】
なお、図３および図４を参照して説明した各製造方法それぞれの最後の工程において、複数の第３導体１０２を第１樹脂層３の他主面３ｂに形成し、対応する第１、第２の金属ピン８，９の第２端面８ｂ，９ｂどうしを第３導体１０２により接続すればよい。
【００８１】
（コイルコアの変形例）
上記した例では、環状のトロイダル型のコイルコア１０１を例に挙げて説明を行ったが、コイルコアの形状としてはトロイダル型に限定されるものではない。例えば、図８（ａ）に示す直線状のコイルコア１１１や、図８（ｂ）に示す略Ｃ字状のコイルコア１２１など、種々の形状のコイルコアを採用することができる。図８はコイルコアの変形例を示す図であって、第１樹脂層３内におけるコイルコア１１１，１２１と、第１、第２の金属ピン８，９との配置関係を示す図である。
【００８２】
以上のように、この実施形態では、第１、第２の金属ピン８，９間にコイルコア１０１，１１１，１２１が配置されることにより、インダクタ部品１００が備えるインダクタＬの高インダクタンス化を図ることができる。また、インダクタ部品１００が備える各インダクタ電極７により、コモンモードノイズフィルタやチョークコイルなどの種々の機能を備えるコイルを構成することができる。なお、コイルコア１０１，１１１，１２１の材質はどのようなものであってもよく、鉄やフェライト等の一般的な磁性材料によりコイルコア１０１，１１１，１２１を形成すればよい。
【００８３】
なお、図６に示すインダクタ部品１００では、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの両端部が第１樹脂層３から突出して露出するように構成されているが、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの両端面８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂのみが第１樹脂層３から露出するように構成してもよい。また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの太さや長さなどは、要求されるインダクタ部品１００の構成に応じて適宜変更すればよい。
【００８４】
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品について説明する。
【００８５】
図９を参照してインダクタ部品２００の概略構成について説明する。この実施形態のインダクタ部品２００（インダクタアレイ）が図１に示すインダクタ部品１と異なるのは、図９に示すように、絶縁体２内に複数（この実施形態では６個）のインダクタＬがアレイ状に配置されることにより、複数のインダクタＬが一体化されている点である。なお、インダクタ部品２００は、図３および図４を参照して説明した製造方法を適用して製造することができるが、その詳細な説明は省略する。その他の構成については、上記した第１実施形態と同様の構成であるため、同一符号を引用することにより、その構成の説明は省略する。
【００８６】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、上記した各実施形態における構成をどのように組み合わせてもよい。例えば、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの形状は、直線状に限らず、円弧状に形成されてもよいし、屈曲されることにより例えばクランク状に形成されていてもよい。
【００８７】
また、上記したインダクタ部品は、ノイズ対策回路や整合回路、電源回路等の構成部品として用いることができる。また、インダクタ電極によりアンテナコイルを構成し、例えばＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ−Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用のアンテナモジュールとしてインダクタ部品を使用することもできる。また、インダクタ部品に通信用のＩＣチップを搭載することにより、インダクタ部品をアンテナ通信モジュールとして使用することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明は、樹脂絶縁層に設けられたインダクタを備えるインダクタ部品に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００８９】
１，１００，２００    インダクタ部品
３    第１樹脂層（樹脂絶縁層）
３ａ    一主面
３ｂ    他主面
３１    第１被覆部
３１ａ    第１平面
３２    第３被覆部
３２ａ    第３平面
３３    第２被覆部
３３ａ    第２平面
３５    本体部
３６    連結部
３６ａ  平面
４    第２樹脂層（樹脂保護層）
６    第２導体（接続導体）
８    第１の金属ピン
９    第２の金属ピン
８ａ，９ａ    第１の端面
８ｂ    第２の端面
１０１，１１１，１２１    コイルコア
Ｌ    インダクタ
【図１】
2016181953.tif 000003
【図２】
2016181953.tif 000004
【図３】
2016181953.tif 000005
【図４】
2016181953.tif 000006
【図５】
2016181953.tif 000007
【図６】
2016181953.tif 000008
【図７】
2016181953.tif 000009
【図８】
2016181953.tif 000010
【図９】
2016181953.tif 000011
【図１０】
2016181953.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成29年10月19日(2017.10.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
また、第２導体６が、ピン状の金属端子や、第２樹脂層４の第１樹脂層３との対向面に形成された下地層およびこれを被覆するめっき層により形成されていてもよい。また、この場合には、第２導体６と、第１の金属ピン８の第１の端面８ａおよび第２の金属ピン９の第１の端面９ａそれぞれとが、超音波振動を利用して接続されてもよい。また、第２導体６が、フォトリソグラフィを利用してパターン加工された金属薄膜により形成されていてもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
次に、転写板２０に支持された第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ側の端部を、第１の端面８ａ，９ａが離型シート２１に当接するまで支持層３０に貫入させて、第１、第２の金属ピン８，９を、それぞれ、離型シート２１の表面上の所定位置に立設する。続いて、支持層３０を熱硬化させる。支持層３０が熱硬化することにより、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ側の端部が支持層３０に支持される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
なお、未硬化の支持層３０を熱硬化させる際に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ側の端部の外周面に支持層３０を形成する磁性体含有樹脂を濡れ上がらせ、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂ側の端部の外周面に支持層３０を形成する磁性体含有樹脂を濡れ上がらせようにするとよい。このようにすることにより、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第１の端面８ａ，９ａ側の端部の外周面に、磁性体含有樹脂が這い登って形成されたフィレット状の第１、第３被覆部３１，３２が、硬化後の支持層３０に一体的に形成される。また、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂ側の端部の外周面に、磁性体含有樹脂が這い登って形成されたフィレット状の第２、第４被覆部３３，３４が、硬化後の支持層３０に一体的に形成される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
図６および図７に示すように、コイルコア１０１は環状を成し、第１の金属ピン８がコイルコア１０１の外周側に配置され、第２の金属ピン９がコイルコア１０１の内周側に配置されて、第１、第２の金属ピン８，９の第１の端面８ａ，９ａどうしが第２導体６により接続されて成る複数のインダクタ電極７が、コイルコア１０１の円周方向に沿って配列されている。そして、一のインダクタ電極７の第１の金属ピン８の第２の端面８ｂと、一のインダクタ電極７の所定側（この実施形態では「時計回り側」）に隣接する他のインダクタ電極７の第２の金属ピン９の第２の端面９ｂとが、それぞれ、複数のライン状の第３導体１０２により接続されている。したがって、インダクタ部品１００では、コイルコア１０１の周囲を巻回するよう配置された複数のインダクタ電極７により形成されたインダクタＬが第１樹脂層３に設けられている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
なお、各第３導体１０２は、それぞれ、第１樹脂層３の他主面３ｂに上記した第２導体６と同様にして形成されている。すなわち、第３導体１０２は、下地層１１と、下地層１１を被覆するめっき層１２とにより形成されている。そして、対応する第１、第２の金属ピン８，９の第２の端面８ｂ，９ｂどうしが、第３導体１０２のめっき層１２により直接接続されている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
なお、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂどうしが第２導体６により接続され、第１の端面８ａ，９ａどうしが第３導体１０２により接続されるようにしてもよい。また、図４（ｄ）に示すインダクタ部品１と同様に、第１、第２の金属ピン８，９それぞれの第２の端面８ｂ，９ｂ側の端部に、第２、第４被覆部３３，３４が設けられていてもよい。また、第２実施形態の図５に示すインダクタ部品１と同様に、連結部３６が設けられていてもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
なお、図３および図４を参照して説明した各製造方法それぞれの最後の工程において、複数の第３導体１０２を第１樹脂層３の他主面３ｂに形成し、対応する第１、第２の金属ピン８，９の第２の端面８ｂ，９ｂどうしを第３導体１０２により接続すればよい。
【国際調査報告】
2016181953.tif 000013
2016181953.tif 000014