(57)【要約】高周波フロントエンド回路（１０）は、通信バンド選択回路（１１）、高周波処理回路（１２）、およびマルチバンド増幅器（２０）を備える。マルチバンド増幅器（２０）は、複数の通信バンドの高周波信号を増幅する。通信バンド選択回路（１１）は、マルチバンド増幅器（２０）の出力端に接続されている。通信バンド選択回路（１１）は、通信バンド選択スイッチを含む。高周波処理回路（１２）は、マルチバンド増幅器（２０）と通信バンド選択回路（１１）とを接続する第１接続ラインと接地電位との間に接続されている。高周波処理回路（１２）は、受動素子（７１）と、インピーダンス選択スイッチ（３２）を備える。受動素子（７１）は、第１接続ラインと接地電位との間に接続されている。インピーダンス選択スイッチ（３２）は、受動素子（７１）と第１接続ラインとを接続する第２接続ラインに第１端子が接続され、接地電位に第２端子が接続されている。
2016204053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の通信バンドと、前記第１の通信バンドと周波数帯域が重ならない第２の通信バンドとを含む複数の通信バンドの高周波信号を増幅するマルチバンド増幅器と、
前記マルチバンド増幅器の出力端に第１接続ラインを介して接続された通信バンド選択回路と、
前記第１接続ラインと接地電位とに接続された高周波処理回路と、を備え、
前記通信バンド選択回路は、通信バンド選択スイッチを含み、
前記高周波処理回路は、
一端が前記第１接続ラインに第２接続ラインを介して接続され、他端が前記接地電位に接続された第１受動回路と、
前記第２接続ラインに接続された第１端子と、前記接地電位に接続された第２端子との接続状態を開放または導通に切り替える第１スイッチと、を備える、
高周波フロントエンド回路。
【請求項２】
前記第１スイッチと前記通信バンド選択スイッチは、単体のスイッチ素子に内蔵されている、
請求項１に記載の高周波フロントエンド回路。
【請求項３】
前記第１接続ラインと前記第１受動回路とに接続するように、前記第２接続ライン間に設けられた第２受動回路を備える、
請求項１または請求項２に記載の高周波フロントエンド回路。
【請求項４】
前記第２受動回路と前記第１接続ラインとを接続する前記第２接続ラインに接続された第３端子と、前記接地電位に接続された第４端子との接続状態を開放または導通に切り替える第２スイッチと、をさらに備える、
請求項３に記載の高周波フロントエンド回路。
【請求項５】
前記第１スイッチ、前記第２スイッチ、前記通信バンド選択スイッチは、単体のスイッチ素子に内蔵されている、
請求項４に記載の高周波フロントエンド回路。
【請求項６】
前記高周波処理回路は、前記第１スイッチの切り替え状態によって変更可能な阻止帯域を有し、
前記阻止帯域によって、前記第１または第２の通信バンドの周波数帯域内の高周波信号を減衰させる、
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の高周波フロントエンド回路。
【請求項７】
前記高周波処理回路は、ＬＣ直列共振回路を含んでおり、
前記阻止帯域内に、前記ＬＣ直列共振回路の共振周波数が配置されている、
請求項６に記載の高周波フロントエンド回路。
【請求項８】
前記通信バンド選択回路に接続される、前記第１の通信バンドの高周波信号を伝送する第１送信フィルタと第１受信フィルタとを有する第１分波回路と、前記第２の通信バンドの高周波信号を伝送する第２送信フィルタと第２受信フィルタとを有する第２分波回路と、をさらに備え、
前記通信バンド選択回路が前記第１分波回路と開放され、前記第２分波回路と導通されるとき、前記阻止帯域が前記第１受信フィルタの通過帯域を含むように前記第１スイッチの接続状態を選択し、前記通信バンド選択回路が前記第１分波回路と導通され、前記第２分波回路と開放されるとき、前記阻止帯域が前記第１受信フィルタの通過帯域を含まないように前記第１スイッチの接続状態を選択する制御回路をさらに備える、
請求項６または請求項７に記載の高周波フロントエンド回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
複数種類の通信バンドの高周波信号を増幅して送信する高周波フロントエンド回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯通信端末等の無線通信装置は、マルチバンドに対応する構成を備えている。マルチバンド対応とは、それぞれに使用周波数帯域が異なる複数の通信バンドを送受信することが可能なことである。例えば、特許文献１には、マルチバンド増幅器が記載されている。【０００３】
特許文献１に記載のマルチバンド増幅器では、トランジスタの出力端に複数のトラップフィルタが接続されている。各トラップフィルタの共振周波数は、通信バンド毎に設定されている。複数のトラップフィルタは、送受信する通信バンドに応じてスイッチによって選択されている。これにより、複数のトラップフィルタの内のいずれか１つがトランジスタの出力端に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１１０６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示す構成を用いた高周波フロントエンド回路では、通信バンド毎にスイッチを備えなければならず、大型化してしまう。また、特許文献１に示す構成を用いた高周波フロントエンド回路では、スイッチの高周波特性の影響を受け、特性が劣化してしまう。【０００６】
本発明の目的は、優れた高周波特性を有するマルチバンド対応の高周波フロントエンド回路を小型に形成することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の高周波フロントエンド回路は、マルチバンド増幅器、通信バンド選択回路、および高周波処理回路を備える。マルチバンド増幅器は、第１の通信バンドと、第１の通信バンドと帯域が重ならない第２の通信バンドとを含む複数の通信バンドの高周波信号を増幅する。通信バンド選択回路は、マルチバンド増幅器の出力端に第１接続ラインを介して接続されている。通信バンド選択回路は、通信バンド選択スイッチを含む。高周波処理回路は、第１接続ラインと接地電位とに接続されている。高周波処理回路は、第１受動回路と第１スイッチとを備える。第１受動回路は、一端が第１接続ラインに第２接続ラインを介して接続され、他端が接地電位に接続されている。第１スイッチは、第２接続ラインに接続された第１端子と、接地電位に接続された第２端子との接続状態を開放または導通に切り替える。【０００８】
この構成では、第１スイッチが開放の場合、高周波処理回路は、高周波的に第１スイッチが存在しない回路として機能する。スイッチの存在しない回路が選択された場合には、スイッチによる反射や損失は生じない。また、第１スイッチの導通・開放によって、高周波処理回路のインピーダンスの周波数特性が切り換えられる。【０００９】
また、この発明の高周波フロントエンド回路では、第１スイッチと通信バンド選択スイッチは、単体のスイッチ素子に内蔵されていることが好ましい。【００１０】
この構成とすることによって、第１スイッチと通信バンド選択スイッチが別体の態様よりも、回路モジュールの形状が小さくなる。【００１１】
また、この発明の高周波フロントエンド回路では、第１接続ラインと第１受動回路とに接続するように、第２接続ライン間に設けられた第２受動回路を備えることが好ましい。【００１２】
この構成では、高周波処理回路で実現可能なインピーダンスの範囲を広げることができる。【００１３】
また、この発明の高周波フロントエンド回路では、次の構成であってもよい。高周波フロントエンド回路は、第２スイッチをさらに備える。第２スイッチは、第２受動回路と第１接続ラインとを接続する第２接続ラインに接続された第３端子と、接地電位に接続された第４端子との接続状態を開放または導通に切り替える。【００１４】
この構成では、さらに多くの通信バンドに対応することができる。【００１５】
また、この発明の高周波フロントエンド回路では、第１スイッチ、第２スイッチ、通信バンド選択スイッチとは、単体のスイッチ素子に内蔵されていることが好ましい。【００１６】
この構成では、さらに多くの通信バンドに対応可能な高周波フロントエンド回路の回路モジュールが小さくなる。【００１７】
また、この発明の高周波フロントエンド回路では、高周波処理回路は、第１スイッチの切り替え状態によって変更可能な阻止帯域を有し、阻止帯域によって、第１または第２の通信バンドの周波数帯域内の高周波信号を減衰させてもよい。【００１８】
この構成では、高周波特性をさらに改善することができる。【００１９】
また、この発明の高周波フロントエンド回路では、高周波処理回路は、ＬＣ直列共振回路を含んでおり、阻止帯域内にＬＣ直列共振回路の共振周波数が配置されていることが好ましい。【００２０】
この構成では、高周波特性をさらに改善することができる。【００２１】
また、この発明の高周波フロントエンド回路では、次の構成であってもよい。高周波フロントエンド回路は、第１分波回路および第２分波回路をさらに備える。第１分波回路は、通信バンド選択回路に接続される、第１の通信バンドの高周波信号を伝送する第１送信フィルタと第１受信フィルタとを有する。第２分波回路は、第２の通信バンドの高周波信号を伝送する第２送信フィルタと第２受信フィルタとを有する。高周波フロントエンド回路は、制御回路をさらに備える。制御回路は、通信バンド選択回路が第１分波回路と開放され、第２分波回路と導通されるとき、阻止帯域が第１受信フィルタの通過帯域を含むように第１スイッチの接続状態を選択する。制御回路は、通信バンド選択回路が第１分波回路と導通され、第２分波回路と開放されるとき、阻止帯域が第１受信フィルタの通過帯域を含まないように第１スイッチの接続状態を選択する。【００２２】
この構成では、送信信号と受信信号を分波する分波回路を複数の通信バンドに対して備えている。そして、この構成では、各通信バンドに対する高周波特性が改善される。
【発明の効果】
【００２３】
この発明によれば、優れた高周波特性を有するマルチバンド対応の高周波フロントエンド回路を小型に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の回路図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の回路図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の回路図である。
【図４】本発明の第４の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の回路図である。
【００２６】
図１に示すように、高周波フロントエンド回路１０は、通信バンド選択回路１１、高周波処理回路１２、およびマルチバンド増幅器２０を備える。
【００２７】
マルチバンド増幅器２０は、複数の通信バンドを増幅する増幅器である。具体的には、マルチバンド増幅器２０は、複数の通信バンドの送信信号（高周波信号）を増幅する。複数の通信バンドの周波数帯域は異なる。なお、マルチバンド増幅器２０は、図１では、１つの回路記号で記載しているが、実際には、ハイバンド増幅器とローバンド増幅器との組合せであっても、高出力用増幅器と低出力用増幅器との組合せであってもよい。マルチバンド増幅器２０の入力端は、高周波フロントエンド回路１０の送信信号入力端子Ｐｔｘに接続されている。
【００２８】
通信バンド選択回路１１は、送信側スイッチ３１、デュプレクサ４１，４２，４３，４４，４５、アンテナ側スイッチ５０、および、個別整合回路６１，６２，６３，６４，６５を備える。
【００２９】
送信側スイッチ３１は、共通端子Ｐ００、被選択端子Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐ０３，Ｐ０４，Ｐ０５を備える。通信バンド選択スイッチを構成する送信側スイッチ３１は、制御回路からのバンド選択信号にしたがって、被選択端子Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐ０３，Ｐ０４，Ｐ０５のいずれか１つを共通端子Ｐ００に接続する。共通端子Ｐ００は、共通整合回路６０を介してマルチバンド増幅器２０の出力端に接続されている。
【００３０】
共通整合回路６０は、高周波フロントエンド回路１０で用いる全ての通信バンド（例えば、通信バンドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ）の送信信号に対して、インピーダンス整合を行う回路である。共通整合回路６０は、インダクタ、キャパシタ等の受動素子を用いた回路によって実現されている。
【００３１】
通信バンド選択回路１１を構成するアンテナ側スイッチ５０は、共通端子Ｐ５０、被選択端子Ｐ５１，Ｐ５２，Ｐ５３，Ｐ５４，Ｐ５５を備える。アンテナ側スイッチ５０は、制御回路からのバンド選択信号にしたがって、被選択端子Ｐ５１，Ｐ５２，Ｐ５３，Ｐ５４，Ｐ５５のいずれか１つを共通端子Ｐ５０に接続する。共通端子Ｐ５０は、高周波フロントエンド回路１０のアンテナ端子Ｐａｎに接続されている。
【００３２】
制御回路からのバンド選択信号にしたがって、アンテナ側スイッチ５０の被選択端子Ｐ５１は、送信側スイッチ３１の被選択端子Ｐ０１とともに選択される。アンテナ側スイッチ５０の被選択端子Ｐ５２は、送信側スイッチ３１の被選択端子Ｐ０２とともに選択される。アンテナ側スイッチ５０の被選択端子Ｐ５３は、送信側スイッチ３１の被選択端子Ｐ０３とともに選択される。アンテナ側スイッチ５０の被選択端子Ｐ５４は、送信側スイッチ３１の被選択端子Ｐ０４とともに選択される。アンテナ側スイッチ５０の被選択端子Ｐ５５は、送信側スイッチ３１の被選択端子Ｐ０５とともに選択される。
【００３３】
送信信号と受信信号を分波するデュプレクサ４１の送信フィルタは、被選択端子Ｐ０１と被選択端子Ｐ５１との間に接続されている。この際、被選択端子Ｐ０１と送信フィルタとの間には、個別整合回路６１が接続されている。個別整合回路６１は、通信バンドＡの送信信号に対して、インピーダンス整合を行う回路である。個別整合回路６１は、インダクタ、キャパシタ等の受動素子を用いた回路によって実現されている。通信バンドＡの送信信号の周波数帯域に対しては、送信信号入力端子Ｐｔｘからアンテナ端子Ｐａｎ側を視たインピーダンスは、共通整合回路６０と個別整合回路６１とによって整合（マッチング）されている。
【００３４】
デュプレクサ４１の受信フィルタは、被選択端子Ｐ５１と高周波フロントエンド回路１０の受信信号出力端子Ｐｒｘ１との間に接続されている。
【００３５】
デュプレクサ４２の送信フィルタは、被選択端子Ｐ０２と被選択端子Ｐ５２との間に接続されている。この際、被選択端子Ｐ０２と送信フィルタとの間には、個別整合回路６２が接続されている。個別整合回路６２は、通信バンドＢの送信信号に対して、インピーダンス整合を行う回路である。個別整合回路６２は、インダクタ、キャパシタ等の受動素子を用いた回路によって実現されている。通信バンドＢの送信信号の周波数帯域に対しては、送信信号入力端子Ｐｔｘからアンテナ端子Ｐａｎ側を視たインピーダンスは、共通整合回路６０と個別整合回路６２とによって整合（マッチング）されている。
【００３６】
デュプレクサ４２の受信フィルタは、被選択端子Ｐ５２と高周波フロントエンド回路１０の受信信号出力端子Ｐｒｘ２との間に接続されている。
【００３７】
デュプレクサ４３の送信フィルタは、被選択端子Ｐ０３と被選択端子Ｐ５３との間に接続されている。この際、被選択端子Ｐ０３と送信フィルタとの間には、個別整合回路６３が接続されている。個別整合回路６３は、通信バンドＣの送信信号に対して、インピーダンス整合を行う回路である。個別整合回路６３は、インダクタ、キャパシタ等の受動素子を用いた回路によって実現されている。通信バンドＣの送信信号の周波数帯域に対しては、送信信号入力端子Ｐｔｘからアンテナ端子Ｐａｎ側を視たインピーダンスは、共通整合回路６０と個別整合回路６３とによって整合（マッチング）されている。
【００３８】
デュプレクサ４３の受信フィルタは、被選択端子Ｐ５３と高周波フロントエンド回路１０の受信信号出力端子Ｐｒｘ３との間に接続されている。
【００３９】
デュプレクサ４４の送信フィルタは、被選択端子Ｐ０４と被選択端子Ｐ５４との間に接続されている。この際、被選択端子Ｐ０４と送信フィルタとの間には、個別整合回路６４が接続されている。個別整合回路６４は、通信バンドＤの送信信号に対して、インピーダンス整合を行う回路である。個別整合回路６４は、インダクタ、キャパシタ等の受動素子を用いた回路によって実現されている。通信バンドＤの送信信号の周波数帯域に対しては、送信信号入力端子Ｐｔｘからアンテナ端子Ｐａｎ側を視たインピーダンスは、共通整合回路６０と個別整合回路６４とによって整合（マッチング）されている。
【００４０】
デュプレクサ４４の受信フィルタは、被選択端子Ｐ５４と高周波フロントエンド回路１０の受信信号出力端子Ｐｒｘ４との間に接続されている。
【００４１】
デュプレクサ４５の送信フィルタは、被選択端子Ｐ０５と被選択端子Ｐ５５との間に接続されている。この際、被選択端子Ｐ０５と送信フィルタとの間には、個別整合回路６４が接続されている。個別整合回路６５は、通信バンドＥの送信信号に対して、インピーダンス整合を行う回路である。個別整合回路６５は、インダクタ、キャパシタ等の受動素子を用いた回路によって実現されている。通信バンドＥの送信信号の周波数帯域に対しては、送信信号入力端子Ｐｔｘからアンテナ端子Ｐａｎ側を視たインピーダンスは、共通整合回路６０と個別整合回路６５とによって整合（マッチング）されている。
【００４２】
デュプレクサ４５の受信フィルタは、被選択端子Ｐ５５と高周波フロントエンド回路１０の受信信号出力端子Ｐｒｘ５との間に接続されている。
【００４３】
マルチバンド増幅器２０の出力端と通信バンド選択回路１１（送信側スイッチ３１の共通端子Ｐ００）とは、第１接続ラインを介して接続されている。
【００４４】
高周波処理回路１２は、第１接続ラインと接地電位とに接続されている。高周波処理回路１２は、受動素子７１，７２、キャパシタ７３、インピーダンス選択スイッチ３２を含む。インピーダンス選択スイッチ３２は、本発明の「第１スイッチ」を構成する。キャパシタ７３、受動素子７１は、本発明の「第１受動回路」を構成する。受動素子７２は、本発明の「第２受動回路」を構成する。
【００４５】
受動素子７１，７２、キャパシタ７３は、この順で直列接続されている。この直列回路は、受動素子７１が接地電位に接続され、キャパシタ７３の一端が第１接続ラインに接続されている。受動素子７１，７２は、インダクタである。したがって、直列回路は、一端が接地電位に接続されたＬＣ直列共振回路である。高周波処理回路１２は、ＬＣ直列共振回路の共振周波数によって構成された阻止帯域を有するトラップフィルタとして機能する。高周波処理回路１２の阻止帯域に対象とする周波数帯域が含まれるように設定すれば、高周波処理回路１２は、対象とする周波数帯域に阻止帯域を有するトラップフィルタとして機能する。この直列回路の共振周波数は、対象とする通信バンド（例えば通信バンドＡ）の受信信号の周波数に略一致している。なお、一端が接地電位に接続されたＬＣ直列共振回路からなるトラップフィルタは、比較的広帯域な阻止帯域を構成できるため、対象とする通信バンドは１つだけでなく、複数の通信バンドの受信信号を含めることができ、好ましい。対象とする通信バンドの受信信号の周波数に対して、信号の電力を１０ｄＢ以上減衰できる程度の仕様上十分な減衰機能を有するのであれば、複数の通信バンドを対象とする通信バンドに設定すればよい。
【００４６】
インピーダンス選択スイッチ３２は、第１端子Ｐ１１および第２端子Ｐ１２を備える。第１端子Ｐ１１と第２端子Ｐ１２との間は、上述のバンド選択信号にしたがって、開放または導通される。第１端子Ｐ１１は、第１接続ラインと受動素子７１とを接続する第２接続ラインにおける受動素子７１と受動素子７２とが接続されるライン（導体）に接続されている。第２端子Ｐ１２は接地電位に接続されている。
【００４７】
インピーダンス選択スイッチ３２が開放の場合、高周波処理回路１２は、受動素子７１，７２、キャパシタ７３の直列回路によって構成される。
【００４８】
インピーダンス選択スイッチ３２が導通の場合、高周波処理回路１２は、受動素子７２、キャパシタ７３の直列回路によって構成される。この直列回路は、対象とする周波数帯域に対してトラップフィルタとして機能する。この直列回路の共振周波数は、対象とする通信バンド（例えば通信バンドＢ）の受信信号の周波数に略一致している。なお、対象とする通信バンドは１つに限らず、複数の通信バンドの受信信号の周波数に対して、仕様上十分なトラップ機能を有するのであれば、複数の通信バンドを対象とする通信バンドに設定すればよい。受動素子７２にインダクタを用いた場合、直列回路は、インダクタである受動素子７２とキャパシタ７３とで構成される共振周波数を有するＬＣ直列回路できるため望ましい。
【００４９】
インピーダンス選択スイッチ３２が開放の場合の共振周波数と、インピーダンス選択スイッチ３２が導通の場合の共振周波数は、異なるように設定されている。例えば、一方が通信バンドＡ，Ｂ，Ｃの受信周波数帯域に近く、他方が通信バンドＤ，Ｅの受信周波数帯域に近い仕様とする。インピーダンス選択スイッチ３２が導通の場合の共振周波数は、通信バンドＡ，Ｂ，Ｃの受信信号の周波数に基づいて決定されている。インピーダンス選択スイッチ３２が開放の場合の共振周波数は、通信バンドＤ，Ｅの受信信号の周波数に基づいて決定されている。
【００５０】
通信バンドＤ，Ｅのいずれかを送受信する場合、高周波処理回路１２のインピーダンス選択スイッチ３２は開放に制御回路によって選択される。これにより、受信周波数帯域に近接又は重なる送信信号の高調波は減衰され、高周波フロントエンド回路１０の高周波特性は改善される。なお、高周波特性とは、挿入損失、送受信間のアイソレーション、受信感度等に基づいている。
【００５１】
通信バンドＡ，Ｂ，Ｃのいずれかを送受信する場合、高周波処理回路１２のインピーダンス選択スイッチ３２は開放に制御回路によって選択される。これにより、受信周波数帯域に近接又は重なる送信信号の高調波は減衰され、高周波フロントエンド回路１０の高周波特性は改善される。この際、高周波処理回路１２では、開放となるインピーダンス選択スイッチ３２に高周波信号が伝送しないので、スイッチによる損失がなく、より優れた高周波特性を実現することができる。なお、受信周波数が近い通信バンドＡ，Ｂ，Ｃを含む第１の通信バンド（高域側通信バンド）であって、第１の通信バンドより低く受信周波数が近い通信バンドＤ，Ｅを含む第２の通信バンド（低域側通信バンド）であって、第２の通信バンドの送信周波数の２倍波または３倍波が第１の通信バンドの受信周波数と重なる場合、インピーダンス選択スイッチ３２を開放とした高周波処理回路１２の阻止帯域が第１の通信バンドの受信周波数と重なる構成が好ましい。このときインピーダンス選択スイッチ３２が導通の場合、高周波処理回路１２の阻止帯域が第２の通信バンドと重ならず、第１の通信バンドの送信周波数の２倍波または３倍波と重なる構成が好ましい。
【００５２】
このように、本実施形態の構成を用いることによって、全ての通信バンドにおいてスイッチが高周波処理に影響を与えることを抑制できる。したがって、高周波フロントエンド回路１０の高周波特性は改善される。この際、受信信号の周波数帯域の影響を受けやすい通信バンドを、インピーダンス選択スイッチ３２が開放される態様に設定する。これにより、さらに優れた高周波特性を有する高周波フロントエンド回路１０を実現することができる。
【００５３】
また、本実施形態の構成を用いることによって、従来構成よりもスイッチの個数を少なくでき、高周波フロントエンド回路１０を小型に形成することができる。
【００５４】
なお、上述のように、受動素子７１がインダクタの場合、ローバンドの通信信号に対して、より優れた高周波特性を実現できる。しかしながら、受動素子７１をキャパシタにすることによって、ハイバンドの通信信号に対して、より優れた高周波特性を実現できる。
【００５５】
また、受動素子７１，７２は、複数の受動素子を組み合わせた回路からなる受動回路にしてもよい。また、受動素子７１，７２は、実装部品であってもよく、高周波フロントエンド回路１０を実現する積層体に形成された導体パターンによって実現してもよい。
【００５６】
また、送信側スイッチ３１とインピーダンス選択スイッチ３２は別体でもよいが、図１に示すように、一体であってもよい。すなわち、送信側スイッチ３１とインピーダンス選択スイッチ３２を単体のスイッチ素子であるスイッチＩＣ３０で実現してもよい。この場合、バンド選択信号の入力端子を共通化でき、高周波フロントエンド回路１０をさらに小型にすることができる。
【００５７】
次に、本発明の第２の実施形態に係る高周波フロントエンド回路について、図を参照して説明する。図２は、本発明の第２の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の回路図である。
【００５８】
図２に示すように、高周波フロントエンド回路１０Ａは、第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１０に対して、高周波処理回路１２Ａの構成において異なる。他の構成は、高周波フロントエンド回路１０と同じである。
【００５９】
高周波処理回路１２Ａは、第１の実施形態に係る高周波処理回路１２に対して、インピーダンス選択スイッチ３２Ａの構成において異なる。
【００６０】
インピーダンス選択スイッチ３２Ａは、第１端子Ｐ１１、第２端子Ｐ１２、第３端子Ｐ２１、および、第４端子Ｐ２２を備える。第１端子Ｐ１１と第２端子Ｐ１２との間は、上述のバンド選択信号にしたがって、開放または導通される。第１端子Ｐ１１は、第１接続ラインと受動素子７１とを接続する第２接続ラインにおける受動素子７１と受動素子７２とが接続されるライン（導体）に接続されている。第２端子Ｐ１２は接地電位に接続されている。
【００６１】
第３端子Ｐ２１と第４端子Ｐ２２との間は、上述のバンド選択信号にしたがって、開放または導通される。第３端子Ｐ２１と第４端子Ｐ２２からなる部分は、本発明の「第２スイッチ」を構成する。第３端子Ｐ２１は、第２接続ラインにおける受動素子７２とキャパシタ７３とが接続されるライン（導体）に接続されている。第４端子Ｐ２２は接地電位に接続されている。
【００６２】
第１端子Ｐ１１と第２端子Ｐ１２からなるスイッチと、第３端子Ｐ２１と第４端子Ｐ２２からなるスイッチとは、両方が開放であるか、いずれか一方が開放で他方が導通となるように制御回路によってスイッチ制御されている。
【００６３】
このような構成とすることによって、高周波処理回路１２Ａが実現できる回路構成の種類を増やすことができる。この際、１種類の回路構成では、スイッチが用いられていない。これにより、高周波フロントエンド回路１０Ａは、第１の実施形態に示した高周波フロントエンド回路１０と同様の作用効果が得られる。また、高周波処理回路１２Ａの回路構成の選択種類を多くできることによって、（Ａ）より多くの通信バンドに対応することができる、（Ｂ）より優れた高周波特性と実現できる、等の更なる効果を得ることができる。
【００６４】
次に、本発明の第３の実施形態に係る高周波フロントエンド回路について、図を参照して説明する。図３は、本発明の第３の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の回路図である。
【００６５】
図３に示すように、高周波フロントエンド回路１０Ｂは、第２の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１０Ａに対して、高周波処理回路１２Ｂの構成において異なる。他の構成は、高周波フロントエンド回路１０Ａと同じである。
【００６６】
高周波処理回路１２Ｂは、第２の実施形態に係る高周波処理回路１２Ａに対して、インピーダンス選択スイッチ３２Ｂの構成において異なる。
【００６７】
インピーダンス選択スイッチ３２Ｂは、第５端子Ｐ３０、第６端子Ｐ３１、および、第７端子Ｐ３２を備える。第６端子Ｐ３１および第７端子Ｐ３２は、上述のバンド選択信号にしたがって、いずれか一方が選択的に第５端子Ｐ３０に接続される。第５端子Ｐ３０は、接地電位に接続されている。第６端子Ｐ３１は、第１接続ラインと受動素子７１とを接続する第２接続ラインにおける受動素子７１と受動素子７２とが接続されるライン（導体）に接続されている。第７端子Ｐ３２は第２接続ラインにおける受動素子７２とキャパシタ７３とが接続されるライン（導体）に接続されている。
【００６８】
このような構成とすることによって、高周波フロントエンド回路１０Ｂは、第２の実施形態に示した高周波フロントエンド回路１０Ａと同様の作用効果が得られる。また、インピーダンス選択スイッチ３２Ｂの端子数を３つにでき、端子数が４つのインピーダンス選択スイッチ３２Ａよりも小さくすることができる。これにより、高周波フロントエンド回路１０Ｂをさらに小型にすることができる。
【００６９】
次に、本発明の第４の実施形態に係る高周波フロントエンド回路について、図を参照して説明する。図４は、本発明の第４の実施形態に係る高周波フロントエンド回路の回路図である。
【００７０】
図４に示すように、高周波フロントエンド回路１０Ｃは、第１の実施形態に係る高周波フロントエンド回路１０に対して、高周波処理回路１２Ｃの構成において異なる。他の構成は、高周波フロントエンド回路１０と同じである。
【００７１】
高周波処理回路１２Ｃは、第１の実施形態に係る高周波処理回路１２に対して、受動素子８４を追加したものである。受動素子８４は、第２端子Ｐ１２と接地電位との間に接続されている。受動素子８４は、受動素子７１とは異なる。例えば、受動素子７１がインダクタであれば、受動素子８４はキャパシタである。また、受動素子７１と受動素子８４は、素子の種類が同じであっても、素子値が異なっている。
【００７２】
このような構成とすることによって、高周波処理回路１２Ｃの共振周波数を、より確実に所望値に設定し易くなる。これにより、さらに高周波特性に優れた高周波フロントエンド回路１０Ｃを実現することができる。
【００７３】
なお、第４の実施形態に係る高周波処理回路１２Ｃの構成を、第２，第３の実施形態に係る高周波処理回路１２Ａ，Ｂの構成に適用することも可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ：高周波フロントエンド回路
１１：通信バンド選択回路
１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ：高周波処理回路
２０：マルチバンド増幅器
３０：スイッチＩＣ
３１：送信側スイッチ
３２，３２Ａ，３２Ｂ：インピーダンス選択スイッチ
４１，４２，４３，４４，４５：デュプレクサ
５０：アンテナ側スイッチ
６０：共通整合回路
６１，６２，６３，６４，６５：個別整合回路
７１，７２，８４：受動素子
７３：キャパシタ
Ｐ００：共通端子
Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐ０３，Ｐ０４，Ｐ０５：被選択端子
Ｐ１１：第１端子
Ｐ１２：第２端子
Ｐ２１：第３端子
Ｐ２２：第４端子
Ｐ３０：第５端子
Ｐ３１：第６端子
Ｐ３２：第７端子
Ｐ５０：共通端子
Ｐ５１，Ｐ５２，Ｐ５３，Ｐ５４，Ｐ５５：被選択端子
Ｐａｎ：アンテナ端子
Ｐｒｘ１，Ｐｒｘ２，Ｐｒｘ３，Ｐｒｘ４，Ｐｒｘ５：受信信号出力端子
Ｐｔｘ：送信信号入力端子
【図１】
2016204053.tif 000003
【図２】
2016204053.tif 000004
【図３】
2016204053.tif 000005
【図４】
2016204053.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成29年10月27日(2017.10.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
デュプレクサ４５の送信フィルタは、被選択端子Ｐ０５と被選択端子Ｐ５５との間に接続されている。この際、被選択端子Ｐ０５と送信フィルタとの間には、個別整合回路６５が接続されている。個別整合回路６５は、通信バンドＥの送信信号に対して、インピーダンス整合を行う回路である。個別整合回路６５は、インダクタ、キャパシタ等の受動素子を用いた回路によって実現されている。通信バンドＥの送信信号の周波数帯域に対しては、送信信号入力端子Ｐｔｘからアンテナ端子Ｐａｎ側を視たインピーダンスは、共通整合回路６０と個別整合回路６５とによって整合（マッチング）されている。
【国際調査報告】
2016204053.tif 000007
2016204053.tif 000008