(57)【要約】  ハロゲン系難燃剤を用いて難燃性を付与しつつ、高いメッキ性を達成可能な樹脂組成物、ならびに、これを用いた樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法およびアンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法の提供。  本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１００重量部、ハロゲン系難燃剤５〜１００重量部、および、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１〜３０重量部を含む樹脂組成物であって、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、アンチモンを含み、かつ、前記熱可塑性樹脂１００重量部に対する、アンチモンを含む難燃助剤の配合量が、０．５重量部以下である。
2017061460.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂１００重量部、ハロゲン系難燃剤５〜１００重量部、および、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１〜３０重量部を含む樹脂組成物であって、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、アンチモンを含み、かつ、前記熱可塑性樹脂１００重量部に対する、アンチモンを含む難燃助剤の配合量が、０．５重量部以下である、樹脂組成物。
【請求項２】
さらに、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、無機充填剤を１０〜１５０重量部の割合で含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記無機充填剤がガラス繊維である、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記樹脂組成物中の、アンチモンの量が０．１重量％以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド樹脂である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、アンチモンと錫を含み、アンチモンよりも錫の方が含有量が多い、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、酸化アンチモンおよび酸化錫の少なくとも一方を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記ハロゲン系難燃剤が、臭素化ポリスチレン樹脂を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
平均厚さ１．５ｍｍの樹脂成形品としたときのＵＬ−９４試験の評価がＶ−０である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
【請求項１１】
前記樹脂成形品の表面にメッキを有する、請求項１０に記載の樹脂成形品。
【請求項１２】
前記メッキがアンテナとしての性能を保有する、請求項１１に記載の樹脂成形品。
【請求項１３】
携帯電子機器部品である、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の樹脂成形品。
【請求項１４】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキを形成することを含む、メッキ付樹脂成形品の製造方法。
【請求項１５】
前記メッキが銅メッキである、請求項１４に記載のメッキ付樹脂成形品の製造方法。
【請求項１６】
請求項１４または１５に記載のメッキ付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザーダイレクトストラクチャリング用途の樹脂組成物に関する。さらに、前記樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法、および、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンを含む携帯電話の開発に伴い、携帯電話の内部にアンテナを製造する方法が種々検討されている。特に、携帯電話に３次元設計ができるアンテナを製造する方法が求められている。このような３次元アンテナを形成する技術の１つとして、レーザーダイレクトストラクチャリング（以下、「ＬＤＳ」ということがある）技術が注目されている。ＬＤＳ技術は、例えば、ＬＤＳ添加剤を含む樹脂成形品の表面にレーザーを照射し、レーザーを照射した部分のみを活性化させ、前記活性化させた部分に金属を適用することによってメッキを形成する技術である。この技術の特徴は、接着剤などを使わずに、樹脂基材表面に直接にアンテナ等の金属構造体を製造できる点にある。かかるＬＤＳ技術は、例えば、特許文献１〜４等に開示されている。
一方、熱可塑性樹脂に難燃剤を配合して、難燃性を向上させることが知られている。例えば、特許文献５には、熱可塑性樹脂に、ハロゲン系難燃剤またはリン系難燃剤を配合することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２０１１／０９５６３２号パンフレット
【特許文献２】国際公開ＷＯ２０１１／０７６７２９号パンフレット
【特許文献３】国際公開ＷＯ２０１１／０７６７３０号パンフレット
【特許文献４】国際公開ＷＯ２０１２／１２８２１９号パンフレット
【特許文献５】特開２００９−１６１７４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、近年、ＬＤＳ用樹脂組成物についても、難燃性が求められている。難燃性を付与するためには、難燃剤を配合することが一般的である。しかしながら、本発明者が検討したところ、特許文献５に記載のような、ハロゲン系難燃剤を含む樹脂組成物に、ＬＤＳ添加剤を配合しても、メッキが形成できないことが分かった。
本発明の課題は、上記課題を解決することを目的としたものであって、ハロゲン系難燃剤を用いて難燃性を付与しつつ、高いメッキ性を達成可能な樹脂組成物を提供することを目的とする。また、前記樹脂組成物を用いた、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法およびアンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、ハロゲン系難燃剤とアンチモンを含むＬＤＳ添加剤を併用することにより、ハロゲン系難燃剤を用いても高い難燃性を達成し、かつ、高いメッキ性を達成可能な樹脂組成物を提供可能であることを見出した。
具体的には、下記＜１＞により、好ましくは、＜２＞〜＜１６＞により、上記課題は解決された。
＜１＞熱可塑性樹脂１００重量部、ハロゲン系難燃剤５〜１００重量部、および、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１〜３０重量部を含む樹脂組成物であって、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、アンチモンを含み、かつ、前記熱可塑性樹脂１００重量部に対する、アンチモンを含む難燃助剤の配合量が、０．５重量部以下である、樹脂組成物。
＜２＞さらに、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、無機充填剤を１０〜１５０重量部の割合で含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記無機充填剤がガラス繊維である、＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記樹脂組成物中の、アンチモンの量が０．１重量％以上である、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜５＞前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド樹脂である、＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜６＞前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、アンチモンと錫を含み、アンチモンよりも錫の方が含有量が多い、＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜７＞前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、酸化アンチモンおよび酸化錫の少なくとも一方を含む、＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜８＞前記ハロゲン系難燃剤が、臭素化ポリスチレン樹脂を含む、＜１＞〜＜７＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜９＞平均厚さ１．５ｍｍの樹脂成形品としたときのＵＬ−９４試験の評価がＶ−０である、＜１＞〜＜８＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜１０＞＜１＞〜＜９＞のいずれかに記載の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
＜１１＞前記樹脂成形品の表面にメッキを有する、＜１０＞に記載の樹脂成形品。
＜１２＞前記メッキがアンテナとしての性能を保有する、＜１１＞に記載の樹脂成形品。
＜１３＞携帯電子機器部品である、＜１０＞〜＜１２＞のいずれかに記載の樹脂成形品。
＜１４＞＜１＞〜＜９＞のいずれかに記載の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキを形成することを含む、メッキ付樹脂成形品の製造方法。
＜１５＞前記メッキが銅メッキである、＜１４＞に記載のメッキ付樹脂成形品の製造方法。
＜１６＞＜１４＞または＜１５＞に記載のメッキ付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明により、ハロゲン系難燃剤を用いて難燃性を付与しつつ、高いメッキ性を達成可能な樹脂組成物を提供可能になった。また、前記樹脂組成物を用いた、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法およびアンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法を提供可能になった。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を示す概略図である。図１中、１は樹脂成形品を、２はレーザーを、３はレーザーが照射された部分を、４はメッキ液を、５はメッキをそれぞれ示している。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
【０００９】
本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１００重量部、ハロゲン系難燃剤５〜１００重量部、および、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１〜３０重量部を含む樹脂組成物であって、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、アンチモンを含み、かつ、前記熱可塑性樹脂１００重量部に対する、アンチモンを含む難燃助剤の配合量が、０．５重量部以下であることを特徴とする。
上述のとおり、本発明者が検討したところ、特許文献５に記載のようなハロゲン系難燃剤を含む樹脂組成物に、ＬＤＳ添加剤を配合しても、メッキが形成できないことが分かった。この点について、詳細に検討したところ、ハロゲン系難燃剤を用いる場合、難燃助剤として、アンチモンを含む難燃助剤が用いられることが問題であることを見出した。すなわち、ハロゲン系難燃剤は、単独では難燃性を発揮しにくく、通常、アンチモンを含む難燃助剤が併用されるが、かかる難燃助剤がメッキ性を低下させていることが分かった。
さらに驚くべきことに、ハロゲン系難燃剤と共に、用いるＬＤＳ添加剤として、特許文献１等に記載のような、銅クロム酸化物ではなく、アンチモンを含むＬＤＳ添加剤を用いることにより、メッキを形成でき、かつ、アンチモンを含む難燃助剤を用いなくても、ハロゲン系難燃剤の難燃性を発揮させることができることを見出し、本発明を完成するに至った。さらに、本発明の樹脂組成物は、各種機械的強度にも優れたものとすることができる。
以下、本発明について、詳細に説明する。
【００１０】
＜熱可塑性樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂の種類は特に定めるものではなく、例えば、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂のアロイ、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド樹脂のアロイ、メチルメタクリレート／アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合樹脂、メチルメタクリレート／スチレン共重合樹脂、メチルメタクリレート樹脂、ゴム強化メチルメタクリレート樹脂等が挙げられる。本発明では、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂およびポリアセタール樹脂の少なくとも１種を含むことが好ましく、ポリアミド樹脂の少なくとも１種を含むことがより好ましい。
以下に好ましい実施形態について説明する。
【００１１】
＜＜ポリアミド樹脂を主成分とする態様＞＞
本発明における熱可塑性樹脂の第１の実施形態として、熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂を含む場合が挙げられる。本実施形態では、組成物に含まれる全樹脂成分中、ポリアミド樹脂が８０重量％以上であることがより好ましく、９０重量％以上であることがより好ましく、９５重量％以上であることがさらに好ましく、９９重量％以上であることが特に好ましい。本実施形態における、全樹脂成分中のポリアミド樹脂の量の上限は、１００重量％であってもよい。ポリアミド樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上であってもよい。２種以上の場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００１２】
＜＜＜ポリアミド樹脂＞＞＞
ポリアミド樹脂としては、ラクタムの開環重合、アミノカルボン酸の重縮合、ジアミンと二塩基酸の重縮合により得られる酸アミドを繰り返し単位とする高分子であり、具体的には、ポリアミド６、１１、１２、４６、６６、６１０、６１２、６Ｉ、６／６６、６Ｔ／６Ｉ、６／６Ｔ、６６／６Ｔ、６６／６Ｔ／６Ｉ、ポリアミドＭＸ、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド、ポリビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド、ポリウンデカメチレンヘキサヒドロテレフタルアミド等が挙げられる。なお、上記「Ｉ」はイソフタル酸成分、「Ｔ」はテレフタル酸成分を示す。
本発明に使用されるポリアミド樹脂としては、これらのポリアミド樹脂の有する種々の特性と目的とする成形品の用途等を勘案して適切なポリアミド樹脂を選択する。
【００１３】
上述のポリアミド樹脂の中、原料のジカルボン酸成分に芳香環を有する半芳香族ポリアミド或いは原料のジアミン成分に芳香環を有するポリアミドＭＸもしくはこれらを混合したポリアミド樹脂は、強度を高める無機充填剤を比較的多く配合したコンパウンドを容易に得られるので好ましい。
半芳香族ポリアミドとしては具体的に、６Ｉ、６Ｔ／６Ｉ、６／６Ｔ、６６／６Ｔ、６６／６Ｔ／６Ｉ等が挙げられる。
またジアミン成分に芳香環を有するキシリレンジアミンとα，ω−二塩基酸の重縮合で得られるポリアミドＭＸ樹脂は、特に高強度の樹脂組成物が得られるので好ましい。パラキシリレンジアミンおよび／またはメタキシリレンジアミンと、炭素数６〜１２のα，ω−直鎖脂肪族二塩基酸または芳香族二塩基酸の重縮合で得られるポリアミド樹脂が挙げられ、特に、ジカルボン酸成分としてセバシン酸および／またはアジピン酸を使用したポリアミドＭＸ樹脂が好ましい。
これらの芳香環を有するポリアミド樹脂と脂肪族ポリアミド樹脂の混合物も好ましく使用される。脂肪族ポリアミド樹脂単独では充填材を多く配合すると外観や物性が充分でない場合にも、上述の芳香環を有するポリアミド樹脂と混合することで外観や物性か改良される。
【００１４】
ポリアミドＭＸ樹脂は、７０重量％まで脂肪族または半芳香族ポリアミド樹脂で置換する(すなわちＭＸ樹脂を３０重量％以上含有するポリアミド樹脂混合物とする)ことが出来る。
【００１５】
＜＜熱可塑性ポリエステル樹脂を主成分とする態様＞＞
本発明における熱可塑性樹脂の第２の実施形態として、熱可塑性樹脂が熱可塑性ポリエステル樹脂を含む場合が挙げられる。本実施形態では、組成物に含まれる全樹脂成分中、熱可塑性ポリエステル樹脂が８０重量％以上であることがより好ましく、９０重量％以上であることがより好ましく、９５重量％以上であることがさらに好ましく、９９重量％以上であることが特に好ましい。本実施形態における、全樹脂成分中の熱可塑性ポリエステル樹脂の量の上限は、１００重量％であってもよい。熱可塑性ポリエステル樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上であってもよい。２種以上の場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００１６】
＜＜＜熱可塑性ポリエステル樹脂＞＞＞
熱可塑性ポリエステル樹脂としては、特開２０１０−１７４２２３号公報の段落番号００１３〜００１６の記載を参酌することができる。
ポリエステル樹脂としては、通常はポリブチレンテレフタレート樹脂、又はポリブチレンテレフタレート樹脂が６０重量％以上、好ましくは８０重量％以上を占める混合物を用いる。例えばポリブチレンテレフタレート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂との混合物であって、前者が６０重量％以上、更には８０重量％以上を占めるものは、本発明で用いるポリエステル樹脂として好ましいものの一つである。また、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂との混合物において、ポリエチレンテレフタレート樹脂は、１０〜４０重量％含まれることが好ましく、２０〜４０重量％含まれることがさらに好ましい。
ポリブチレンテレフタレート樹脂及びポリエチレンテレフタレート樹脂は、周知のように、テレフタル酸又はそのエステルと、１，４−ブタンジオール又はエチレングリコールとの反応により、大規模に製造され、市場に流通している。本発明では市場で入手し得るこれらの樹脂を用いることができる。市場で入手し得る樹脂には、テレフタル酸成分と１，４−ブタンジオール成分又はエチレングリコール成分以外の共重合成分を含有しているものもあるが、本発明では共重合成分を少量、通常は１０重量％以下、好ましくは５重量％以下で含有するものも用いることができる。
ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度は、通常、０．５〜１．５ｄｌ／ｇであり、特に０．６〜１．３ｄｌ／ｇであることが好ましい。０．５ｄｌ／ｇより小さいと機械的強度に優れた樹脂組成物を得るのが困難である。また１．５ｄｌ／ｇより大きいと樹脂組成物の流動性が低下し、成形性が低下する場合がある。また、末端カルボキシル基量は３０ｍｅｑ／ｇ以下であることが好ましい。さらに１，４−ブタンジオールに由来するテトラヒドロフランの含有量は３００ｐｐｍ以下であることが好ましい。
またポリエチレンテレフタレート樹脂の固有粘度は、通常、０．４〜１．０ｄｌ／ｇであり、特に０．５〜１．０ｄｌ／ｇであることが好ましい。固有粘度が０．４未満であると樹脂組成物の機械的特性が低下し易く、１．０を超えると流動性が低下し易い。なお、いずれの固有粘度も、フェノール／テトラクロロエタン（重量比１／１）混合溶媒中、３０℃での測定値である。
【００１７】
＜＜ポリアセタール樹脂を主成分とする態様＞＞
本発明における熱可塑性樹脂の第３の実施形態として、熱可塑性樹脂がポリアセタール樹脂を含む場合が挙げられる。本実施形態では、組成物に含まれる全樹脂成分中、ポリアセタール樹脂が８０重量％以上であることがより好ましく、９０重量％以上であることがより好ましく、９５重量％以上であることがさらに好ましく、９９重量％以上であることが特に好ましい。本実施形態における、全樹脂成分中のポリアセタール樹脂の量の上限は、１００重量％であってもよい。ポリアセタール樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上であってもよい。２種以上の場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００１８】
＜＜＜ポリアセタール樹脂＞＞＞
ポリアセタール樹脂としては、特開２００３−００３０４１号公報の段落番号００１１、特開２００３−２２０６６７号公報の段落番号００１８〜００２０の記載を参酌することができる。
ポリフェニレンサルファイド樹脂としては、特開平１０−２９２１１４号公報の段落番号００１４〜００１６の記載、特開平１０−２７９８００号公報の段落番号００１１〜００１３の記載、特開２００９−３００３０号公報の段落番号００１１〜００１５の記載を参酌できる。
【００１９】
本発明の樹脂組成物は、組成物の合計の４０重量％以上が樹脂成分であることが好ましく、５０重量％以上が樹脂成分であることがより好ましく、５５重量％以上が樹脂成分であることがさらに好ましい。無機充填剤を配合する場合は、無機充填剤と樹脂成分の合計で、６０重量％以上を占めることが好ましい。
【００２０】
＜ＬＤＳ添加剤＞
本発明で用いるレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤（ＬＤＳ添加剤）は、アンチモンを含む。
【００２１】
本発明におけるＬＤＳ添加剤は、三菱ガス化学社製ＰＸＤ１０（後述する実施例で合成しているＰＸＤ１０）１００重量部に対し、ＬＤＳ添加剤と考えられる添加剤を４重量部添加し、波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを用い、出力１０Ｗ、周波数８０ｋＨｚ、速度３ｍ／ｓにて照射し、その後のメッキ工程は無電解のＭａｃＤｅｒｍｉｄ社製Ｍ−Ｃｏｐｐｅｒ８５のメッキ槽にて実施し、前記レーザー照射面に金属を適用したときに、メッキを形成できる化合物をいう。例えば、仮に上記樹脂に添加剤を添加した場合にＹＡＧレーザーの吸収が悪く、樹脂の表面がきれいに焼けない場合、レーザーで表面を焼くために酸化チタンを１０〜４０重量部添加して評価しても良い。
本発明で用いるＬＤＳ添加剤は、合成品であってもよいし、市販品を用いてもよい。また、市販品はＬＤＳ添加剤として市販されているものの他、本発明におけるＬＤＳ添加剤の要件を満たす限り、他の用途として販売されている物質であってもよい。公知のＬＤＳ添加剤は、黒色のものが多かったが、本発明では、黒色でないＬＤＳ添加剤も広く採用できるので、樹脂成形品に色をつけることが可能になる。
【００２２】
本発明で用いるＬＤＳ添加剤は、アンチモンを含むが、アンチモンと錫を含むことが好ましく、アンチモンと錫を含み、アンチモンよりも錫の方が含有量が多いことがさらに好ましい。また、本発明で用いるＬＤＳ添加剤は、酸化アンチモンおよび酸化錫の少なくとも一方を含むことが好ましく、酸化アンチモンと酸化錫を含むことがより好ましい。
本発明で用いるＬＤＳ添加剤におけるアンチモンと錫の重量比は、１：９９〜５０：５０が好ましく、２：９８〜４０：６０がより好ましい。
【００２３】
本発明で用いられるＬＤＳ添加剤として、アンチモンがドープされた錫、アンチモンがドープされた酸化錫、酸化アンチモンがドープされた酸化錫、酸化アンチモンがドープされた酸化錫を好ましく用いることができる。
【００２４】
ＬＤＳ添加剤の重量平均粒径は、０．０１〜５０μｍであることが好ましく、０．０５〜３０μｍであることがより好ましい。このような構成とすることにより、メッキを適応した際のメッキ表面状態の均一性が良好になる傾向にある。
【００２５】
本発明の樹脂組成物における、ＬＤＳ添加剤の配合量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、１〜３０重量部である。ＬＤＳ添加剤の配合量の下限値は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、５重量部以上が好ましく、８重量部以上がより好ましい。ＬＤＳ添加剤の配合量の上限値は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、２８重量部以下が好ましい。
ＬＤＳ添加剤は１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。２種以上用いる場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、アンチモンを含むＬＤＳ添加剤以外の他のＬＤＳ添加剤を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、例えば、他のＬＤＳ添加剤の配合量が、アンチモンを含むＬＤＳ添加剤の配合量の、例えば５重量％以下、さらには１重量％以下であることをいう。
【００２６】
本発明の樹脂組成物では、ＬＤＳ添加剤とハロゲン系難燃剤の重量比（ＬＤＳ添加剤／ハロゲン系難燃剤）が０．０１〜５であることが好ましく、０．０５〜４であることがより好ましく、０．１〜３であることがさらに好ましく、０．１〜０．９がより好ましく、０．２〜０．９とすることもでき、さらには０．２〜０．８とすることもできる。このような範囲とすることにより、メッキ性及び難燃性をバランスよくより効果的に向上させることができる。
【００２７】
＜ハロゲン系難燃剤＞
本発明の樹脂組成物は、ハロゲン系難燃剤を含む。ハロゲン系難燃剤の好ましい具体例としては、臭素系難燃剤であり、臭素化ポリカーボネート、臭素化エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂、臭素化ポリフェニレンエーテル樹脂、臭素化ポリスチレン樹脂、臭素化ビスフェノールＡ、グリシジル臭素化ビスフェノールＡ、ペンタブロモベンジルポリアクリレート、ブロム化イミド等が挙げられ、臭素化ポリスチレン樹脂がより好ましい。
これら化合物の具体例としては、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、ヘキサブロモフェニル、デカブロモビフェニル、ヘキサブロモシクロデカン、デカブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモジフェニルエーテル、ビス（ペンタブロモフェノキシ）エタン、エチレンビス（テトラブロモフタルイミド）、テトラブロモビスフェノールＡ等の低分子量有機臭素化合物、臭素化ポリスチレン（例えば、臭素化スチレンの重合、あるいはポリスチレンの臭素化等の方法により製造される、ポリマーあるいはオリゴマー）、臭素化ポリカーボネート（例えば、臭素化ビスフェノールＡとカーボネート前駆体との重合等の方法により製造される、ポリマーあるいはオリゴマー）、臭素化エポキシ化合物及び／又は臭素化フェノキシ化合物（例えば、臭素化ビスフェノールＡとエピクロロヒドリンとの反応等の方法により製造されるジエポキシ化合物や、臭素化エポキシオリゴマー、臭素化エポキシポリマー、臭素化フェノキシポリマー、及びこれらの片末端あるいは両末端封鎖物）、臭素化ポリフェニレンエーテル、ポリ臭素化ベンジルアクリレート、臭素化ビスフェノールＡ／塩化シアヌル／臭素化フェノールの縮等の臭素化されたポリマーやオリゴマー等が挙げられる。
ハロゲン系難燃剤の配合量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、好ましくは５〜１００重量部である。配合量の下限値は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、１０重量部以上が好ましく、２０重量部以上がより好ましく、２５重量部以上がさらに好ましく、３０重量部以上が一層好ましい。配合量の下限値としては、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、８０重量部以下が好ましく、６０重量部以下がより好ましく、５０重量部以下がさらに好ましく、４５重量部以下が一層好ましい。
ハロゲン系難燃剤は１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。２種以上用いる場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００２８】
＜＜他の難燃剤＞＞
本発明では、上述の難燃剤以外の他の難燃剤を用いてもよい。他の難燃剤としては、リン系難燃剤、シリコーン系難燃剤を例示することができる。
【００２９】
＜難燃助剤＞
本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１００重量部に対する、アンチモンを含む難燃助剤の配合量が、０．５重量部以下である。アンチモンを含む難燃助剤は、通常、ハロゲン系難燃剤の難燃性の効果を発揮させるために併用されるが、本発明では、アンチモンを含むＬＤＳ添加剤を含むことにより、アンチモンを含む難燃助剤の量を、熱可塑性樹脂１００重量部の０．５重量部以下としても、高い難燃性を発揮できる。さらに、アンチモンを含む難燃助剤は、メッキ性を低下させていたが、本発明の樹脂組成物は、アンチモンを含む難燃剤の量を、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、０．５重量部以下としているため、良好なメッキ性が達成できる。
本発明の樹脂組成物における、熱可塑性樹脂１００重量部に対する、アンチモンを含む難燃助剤の配合量は、０．４重量部以下が好ましく、０．３重量部以下がより好ましく、０．２重量部以下がさらに好ましく、０．１重量部以下が特に好ましく、０重量部であってもよい。
アンチモンを含む難燃助剤としては、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、等の酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウム、燐酸アンチモンなどが挙げられる。
【００３０】
＜樹脂組成物中のアンチモンの量＞
本発明の樹脂組成物は、樹脂組成物中の、アンチモンの量が０．１重量％以上であることが好ましく、０．２重量％以上であることがより好ましく、０．３重量％以上がさらに好ましい。上限値としては、特に定めるものではないが、例えば、２重量％以下とすることができ、さらには、１．８重量％以下が好ましく、１．０重量％以下がより好ましく、０．９重量％以下がさらに好ましい。このような範囲とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。
特に、組成物中のアンチモンの量を０．２重量％以上、好ましくは、０．２〜１．０重量％とし、かつ、ＬＤＳ添加剤／難燃剤の重量比を０．２以上とすることにより、難燃性とメッキ性に特に優れた組成物が得られる。前記ＬＤＳ添加剤／難燃剤の重量比は、下限値が０．３以上であることがより好ましい。前記ＬＤＳ添加剤／難燃剤の重量比は、上限値が２．０以下であることが好ましく、１．８以下であることがより好ましく、０．９以下であってもよい。
【００３１】
＜無機充填剤＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、無機充填剤を含んでいてもよい。無機充填剤としては、炭素繊維およびガラス繊維が例示され、ガラス繊維が好ましい。
ガラス繊維としては、チョップドストランド、ミルドファイバー、フレーク、ビーズおよびバルーンから選択される少なくとも１種が好ましく、チョップドファイバー、ミルドファイバー、フレークがより好ましい。
【００３２】
チョップドストランドとは、ガラス繊維を１〜１０ｍｍに切りそろえものであり、ミルドファイバーとは、ガラス繊維を長さ１０〜５００μｍ程度に粉砕したものである。ガラス繊維としては、日本電気硝子社より、市販されており、容易に入手可能である。
ガラスフレークとは、厚さ１〜２０μｍ、一辺の長さ０．０５〜１．０ｍｍの鱗片状のものであり、例えば、日本板硝子社より、「フレカ」の商品名で市販されており、容易に入手可能である。
また、ガラスビーズとは、外径１０〜１００μｍの球状のものであり、例えば、東芝バロティーニ社より、商品名「ＥＧＢ７３１」として市販されており、容易に入手可能である。
バルーンとは、中空のガラスビーズであり、東海工業社より、「ＰＺ６０００」の商品名で市販されており、容易に入手可能である。
【００３３】
原料ガラスの組成は、無アルカリのものが好ましく、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ｓガラス、Ｒガラス等が挙げられるが、本発明では、Ｅガラスが好ましく用いられる。
【００３４】
無機充填剤は、例えば、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤等で表面処理されていてもよく、その付着量は、通常、無機充填剤の重量の０．０１〜１重量％である。さらに必要に応じて、脂肪酸アミド化合物、シリコーンオイル等の潤滑剤、第４級アンモニウム塩等の帯電防止剤、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の被膜形成能を有する樹脂、被膜形成能を有する樹脂と熱安定剤、難燃剤等の混合物で表面処理されたものを用いることもできる。
【００３５】
本発明の樹脂組成物における、無機充填剤の配合量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、好ましくは１０〜１５０重量部であり、より好ましくは１５〜９０重量部であり、さらに好ましくは２０〜８０重量部であり、一層好ましくは、４０〜８０重量部である。
本発明の樹脂組成物では、通常、熱可塑性樹脂と無機充填剤で、全成分の７０重量％以上を占める。
無機充填剤は、１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。２種以上用いる場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００３６】
＜他の添加剤＞
本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に種々の添加剤を含有していても良い。このような添加剤としては、離型剤、タルク、酸化チタン、熱安定剤、光安定剤、アルカリ、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、染顔料、蛍光増白剤、滴下防止剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤などが挙げられる。
また、これらの成分は、それぞれ、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３７】
＜＜離型剤＞＞
本発明の樹脂組成物は、離型剤を含んでいてもよい。
離型剤としては、例えば、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量２００〜１５，０００の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルなどが挙げられる。
【００３８】
脂肪族カルボン酸としては、例えば、飽和または不飽和の脂肪族一価、二価または三価カルボン酸を挙げることができる。ここで脂肪族カルボン酸とは、脂環式のカルボン酸も包含する。これらの中で好ましい脂肪族カルボン酸は炭素数６〜３６の一価または二価カルボン酸であり、炭素数６〜３６の脂肪族飽和一価カルボン酸がさらに好ましい。かかる脂肪族カルボン酸の具体例としては、パルミチン酸、ステアリン酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラリアコンタン酸、モンタン酸、アジピン酸、アゼライン酸などが挙げられる。
【００３９】
脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルにおける脂肪族カルボン酸としては、例えば、前記脂肪族カルボン酸と同じものが使用できる。一方、アルコールとしては、例えば、飽和または不飽和の一価または多価アルコールが挙げられる。これらのアルコールは、フッ素原子、アリール基などの置換基を有していてもよい。これらの中では、炭素数３０以下の一価または多価の飽和アルコールが好ましく、炭素数３０以下の脂肪族又は脂環式飽和一価アルコールまたは脂肪族飽和多価アルコールがさらに好ましい。
【００４０】
かかるアルコールの具体例としては、オクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、２，２−ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。
【００４１】
脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルの具体例としては、蜜ロウ（ミリシルパルミテートを主成分とする混合物）、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル、ベヘン酸ステアリル、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールモノパルミテート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート等が挙げられる。
【００４２】
数平均分子量２００〜１５，０００の脂肪族炭化水素としては、例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス、フィッシャ−トロプシュワックス、炭素数３〜１２のα−オレフィンオリゴマー等が挙げられる。なお、ここで脂肪族炭化水素としては、脂環式炭化水素も含まれる。また、脂肪族炭化水素の数平均分子量は好ましくは５，０００以下である。
これらの中では、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスまたはポリエチレンワックスの部分酸化物が好ましく、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスがさらに好ましい。
【００４３】
離型剤の含有量は、熱可塑性樹脂と無機充填剤の合計１００重量部に対して、０．００１〜３重量部であることが好ましく、０．０１〜２重量部であることがより好ましい。離型剤の含有量を０．００１重量部以上とすることにより、離型性の効果がより効果的に発揮され、３重量部以下とすることにより、耐加水分解性が低下し、射出成形時の金型汚染が効果的に抑制される。
【００４４】
＜＜タルク＞＞
本発明の樹脂組成物はタルクを含んでいてもよい。本発明では、タルクを配合することにより、レーザーを照射した部分のメッキ性能がより向上する傾向にある。
本発明の樹脂組成物における、タルクの配合量は、樹脂組成物１００重量部に対し、０．１〜５０重量部であることが好ましく、０．５〜２５重量部であることがより好ましく、１〜２０重量部であることがさらに好ましく、７〜１５重量部であることがより好ましい。
【００４５】
＜＜酸化チタン＞＞
本発明の樹脂組成物は、酸化チタンを含んでいてもよい。
本発明で使用する酸化チタンとしては、例えば、一酸化チタン（ＴｉＯ）、三酸化ニチタン（Ｔｉ2Ｏ3）、二酸化チタン（ＴｉＯ2）などが挙げられ、これらのいずれを使用してもよいが、二酸化チタンが好ましい。また、酸化チタンとしては、ルチル型の結晶構造を有するものが好ましく使用される。
【００４６】
酸化チタンの重量平均一次粒子径は、１μｍ以下であることが好ましく、０．００１〜０．５μｍの範囲内であることがより好ましく、０．００２〜０．１μｍの範囲内であることがさらに好ましい。酸化チタンの平均粒径をこのような範囲とし、配合量を上記の範囲内とすることにより、白色度が高く、表面反射率の高い成形品を与える樹脂組成物を得ることができる。
【００４７】
酸化チタンとして、表面処理を施したものを使用してもよい。表面処理剤としては、無機材料および／または有機材料が好ましい。具体的には、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の金属酸化物、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の有機材料などが挙げられる。
また、酸化チタンとして、市販されているものを使用することができる。さらには、塊状のものや平均粒径が大きなものを適宜粉砕し、必要に応じて篩い等によって分級して、上記した平均粒径となるようにしたものを使用してもよい。
【００４８】
本発明の樹脂組成物における酸化チタンの配合量は、配合する場合、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、好ましくは３０〜１５０重量部で。酸化チタンは１種のみ含んでいても良く、２種以上含んでいても良い。２種以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。
【００４９】
＜＜熱安定剤＞＞
本発明の樹脂組成物は、有機系および／または無機系熱安定剤をさらに含有していてもよく、有機系熱安定剤を含むことがより好ましい。
本発明で用いる熱安定剤は、実質的に、銅を含まないことが好ましい。実質的にとは、検出限界以下であることをいう。このように銅の配合量を少なくすることにより、変色を抑えることが可能になる。
有機系熱安定剤としては、フェノール系化合物、ホスファイト系化合物、ヒンダードアミン系化合物、トリアジン系化合物、及びイオウ系化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
熱安定剤としては、１種のみ用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５０】
フェノール系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒンダードフェノール系化合物を挙げることができる。ヒンダードフェノール系化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ'−へキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオンアミド）］、ペンタエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピニロキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサピロ［５，５］ウンデカン、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネート−ジエチルエステル、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、及び１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌル酸などが挙げられる。
【００５１】
ホスファイト系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、トリスイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、フェニルジ（トリデシル）ホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジフェニル（トリデシル）ホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）ホスファイト、トリス（ブトキシエチル）ホスファイト、４，４'−ブチリデン−ビス(３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル−テトラ−トリデシル)ジホスファイト、テトラ（Ｃ１２〜Ｃ１５混合アルキル）−４，４'−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、４，４'−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェニル）・ジ（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ビフェニル）ホスファイト、テトラ（トリデシル）−１，１，３−トリス（２−メチル−５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタンジホスファイト、テトラ（トリデシル）−４，４'−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）ジホスファイト、テトラ（Ｃ１〜Ｃ１５混合アルキル）−４，４'−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、トリス（モノ、ジ混合ノニルフェニル）ホスファイト、４，４'−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェニル）・ジ（ノニルフェニル）ホスファイト、９，１０−ジ−ヒドロ−９−オキサ−９−オキサ−１０−ホスファフェナンスレン−１０−オキサイド、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ホスファイト、水素化−４，４'−イソプロピリデンジフェニルポリホスファイト、ビス（オクチルフェニル）・ビス（４，４'−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル））・１，６−ヘキサノールジホスファイト、ヘキサトリデシル−１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ジホスファイト、トリス（４、４'−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェニル））ホスファイト、トリス（１，３−ステアロイルオキシイソプロピル）ホスファイト、２、２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、２，２−メチレンビス（３−メチル−４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）２−エチルヘキシルホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスファイト、及びテトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスファイトなどが挙げられる。
【００５２】
ホスファイト系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物を挙げることもできる。ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・フェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・メチル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２−エチルヘキシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・イソデシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ラウリル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・イソトリデシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ステアリル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・シクロヘキシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ベンジル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・エチルセロソルブ・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ブチルカルビトール・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・オクチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ノニルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２，４−ジ−ｔ−オクチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２−シクロヘキシルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェニル・フェニル・ペンタエリストリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、及びビス（２，６−ジ−ｔ−オクチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。
【００５３】
ペンタエリストール型ホスファイト化合物としては、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、及びビス（２、６−ジ−ｔ−オクチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが好ましく、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトがより好ましい。
【００５４】
ヒンダードアミン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、４−アセトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−アクリロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（フェニルアセトキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−メトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアリルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ベンジルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−フェノキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（エチルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（シクロヘキシルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（フェニルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−カーボネート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−オキサレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−マロネート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−アジペート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−テレフタレート、１，２−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシ）−エタン、α，α'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシ）−ｐ−キシレン、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルトリレン−２，４−ジカルバメート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ヘキサメチレン−１，６−ジカルバメート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ベンゼン−１，３，５−トリカルボキシレート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ベンゼン−１，３，４−トリカルボキシレート、１−［２−｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝ブチル］−４−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、及び１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールとβ，β，β'，β'−テトラメチル−３，９−［２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン］ジエタノールとの縮合物などが挙げられる。
【００５５】
トリアジン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒドロキシフェニルトリアジン類が挙げられる。
ヒドロキシフェニルトリアジン類としては、例えば、２，４，６−トリス（２'−ヒドロキシ−４'−オクチルオキシ−フェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２'−ヒドロキシ−４'−ヘキシルオキシ−フェニル）−４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン、２−（２'−ヒドロキシ−４'−オクチルオキシフェニル）−４，６−ビス（２'，４'−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２'，４'−ジヒドロキシフェニル）−４，６−ビス（２'，４'−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２'−ヒドロキシ−４'−プロピルオキシ−フェニル）−６−（２'，４'−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシフェニル）−４，６−ビス（４'−メチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２'−ヒドロキシ−４'−ドデシルオキシフェニル）−４，６−ビス（２'，４'−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（２'−ヒドロキシ−４'−イソプロピルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（２'−ヒドロキシ−４'−ｎ−ヘキシルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、及び２，４，６−トリス（２'−ヒドロキシ−４'−エトキシカルボニルメトキシフェニル）−１，３，５−トリアジンなどが挙げられる。
【００５６】
イオウ系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリチルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ジラウリル−３，３'−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３'−チオジプロピオネート、及びジステアリル３，３'−チオジプロピオネートなどを挙げることができる。
【００５７】
無機系熱安定剤の例としては、金属水酸化物が好ましく、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムや、三酸化アンチモンが例示され、よりメッキ性を向上させる観点からは、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムが好ましい。特に、ＬＤＳ添加剤が酸性物質のときに、無機系熱安定剤として、アルカリを添加すると、後述するＬＤＳ添加剤の色合いを均一するためのアルカリ成分を兼ねることができる。また、このようなアルカリは、熱安定剤としても働く場合がある。
【００５８】
熱安定剤の含有量は、本発明の樹脂組成物１００重量部に対して、０．０１重量部〜５重量部であることが好ましく、０．０３〜４重量部であることがより好ましい。熱安定剤が少なすぎると熱安定効果が不十分となる可能性があり、熱安定剤が多すぎると効果が頭打ちとなり経済的でなくなる可能性がある。
【００５９】
＜＜光安定剤＞＞
本発明の樹脂組成物は、有機系および／または無機系光安定剤を含むことが好ましく、有機系光安定剤を含むことがより好ましい。
有機系光安定剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、及びシアノアクリレート系化合物などの紫外線吸収効果のある化合物、並びにヒンダードアミン系化合物及びヒンダードフェノール系化合物などのラジカル捕捉能力のある化合物などが挙げられる。
光安定剤としては、紫外線吸収効果のある化合物とラジカル捕捉能力のある化合物を併用することにより、より高い安定化効果を発揮させることができる。
光安定剤としては、１種のみ用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６０】
ベンゾフェノン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２，２'−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２'−ジヒドロキシ−４，４'−ジメトキシベンゾフェノン、２，２'４，４'−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、及び２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシベンゾフェノンなどが挙げられる。
【００６１】
サリシレート系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェニルサリシレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、及びｐ−オクチルフェニルサリシレートなどが挙げられる。
【００６２】
ベンゾトリアゾール系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−（２'−ヒドロキシ−５'−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−５'−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'−ｔ−ブチル−５'−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−ｔ−アミノフェニル）ベンゾトリアゾール、２−｛２'−ヒドロキシ−３'−（３''，４''，５''，６''−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５'−メチルフェニル｝ベンゾトリアゾール、２，２−メチレンビス｛４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール｝、及び６−（２−ベンゾトリアゾリル）−４−ｔ−オクチル−６'−ｔ−ブチル−４'−メチル−２，２'−メチレンビスフェノールなどが挙げられる。
【００６３】
シアノアクリレート系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３'−ジフェニルアクリレート、及びエチル−２−シアノ−３，３'−ジフェニルアクリレートなどが挙げられる。
【００６４】
ヒンダードアミン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）スクシネート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）ｎ−ブチル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルマロネート、１−（２−ヒドロキシエチル）−２，２，６，６−テトラメチル−４−ヒドロキシピペリジンとコハク酸の縮合物、Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミンと４−第三オクチルアミノ−２，６−ジクロロ−１，３，５−トリアジンの直鎖状又は環状縮合物、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ニトリロトリアセテート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、１，１'−（１，２−エタンジイル）−ビス（３，３，５，５−テトラメチルピペラジノン）、４−ベンゾイル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアリルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジル）−２−ｎ−ブチル−２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルベンジル）マロネート、３−ｎ−オクチル−７，７，９，９−テトラメチル−１，３，８−トリアザスピロ［４．５］デカン−２，４−ジオン、ビス（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジル）セバケート、ビス（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジル）スクシネート、Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−１，３−ベンゼンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ヘキサメチレンジアミンと４−モルホリノ−２，６−ジクロロ−１，３，５−トリアジンの直鎖状又は環状縮合物、２−クロロ−４，６−ビス（４−ｎ−ブチルアミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジル）−１，３，５−トリアジンと１，２−ビス（３−アミノプロピルアミノ）エタンの縮合物、２−クロロ−４，６−ジ−（４−ｎ−ブチルアミノ−１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジル）−１，３，５−トリアジンと１，２−ビス−（３−アミノプロピルアミノ）エタンの縮合物、８−アセチル−３−ドデシル−７，７，９，９−テトラメチル−１，３，８−トリアザスピロ［４．５］デカン−２，４−ジオン、３−ドデシル−１−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ピロリジン−２，５−ジオン、３−ドデシル−１−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）ピロリジン−２，５−ジオン、４−ヘキサデシルオキシ−と４−ステアリルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンの混合物、Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミンと４−シクロヘキシルアミノ−２，６−ジクロロ−１，３，５−トリアジンの縮合物、１，２���ビス（３−アミノプロピルアミノ）エタンと２，４，６−トリクロロ−１，３，５−トリアジン並びに４−ブチルアミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンの縮合物（ＣＡＳ登録番号［１３６５０４−９６−６］）；１，６−ヘキサンジアミンと２，４，６−トリクロロ−１，３，５−トリアジン並びにＮ，Ｎ−ジブチルアミンと４−ブチルアミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンの縮合物（ＣＡＳ登録番号［１９２２６８−６４−７］）；Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ｎ−ドデシルスクシンイミド、Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−ｎ−ドデシルスクシンイミド、２−ウンデシル−７，７，９，９−テトラメチル−１−オキサ−３，８−ジアザ−４−オキソ−スピロ［４．５］デカン、７，７，９，９−テトラメチル−２−シクロウンデシル−１−オキサ−３，８−ジアザ−４−オキソ−スピロ［４．５］デカンとエピクロロヒドリンの反応生成物、１，１−ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルオキシカルボニル）−２−（４−メトキシフェニル）エテン、Ｎ，Ｎ'−ビス−ホルミル−Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン、４−メトキシメチレンマロン酸と１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ヒドロキシピペリジンとのジエステル、ポリ［メチルプロピル−３−オキシ−４−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）］シロキサン、マレイン酸無水物−α−オレフィンコポリマーと２，２，６，６−テトラメチル−４−アミノピペリジン又は１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−アミノピペリジンとの反応生成物、２，４−ビス［Ｎ−（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）−Ｎ−ブチルアミノ］−６−（２−ヒドロキシエチル）アミノ−１，３，５−トリアジン、１−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロポキシ）−４−オクタデカノイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、５−（２−エチルヘキサノイル）オキシメチル−３，３，５−トリメチル−２−モルホリノン、サンドゥバー（Ｓａｎｄｕｖｏｒ）（クラリアント（Ｃｌａｒｉａｎｔ）；ＣＡＳ登録番号［１０６９１７−３１−１］）、５−（２−エチルヘキサノイル）オキシメチル−３，３，５−トリメチル−２−モルホリノン、２，４−ビス［（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−ピペリジン−４−イル）ブチルアミノ］−６−クロロ−ｓ−トリアジンとＮ，Ｎ'−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン）との反応生成物、１，３，５−トリス（Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−３−オン−４−イル）アミノ）−ｓ−トリアジン、１，３，５−トリス（Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペラジン−３−オン−４−イル）アミノ）−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ'，Ｎ"，Ｎ'''−テトラキス−（４，６−ビス−（ブチル−（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）アミノ）−トリアジン−２−イル）−４，７−ジアザデカン−１，１０ジアミン、ポリ[[６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミノ−１���３，５−トリアジン−２，４−ジイル][（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ]ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝]などが挙げられ、中でもビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）スクシネート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−１，３−ベンゼンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ'，Ｎ"，Ｎ'''−テトラキス−（４，６−ビス−（ブチル−（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）アミノ）−トリアジン−２−イル）−４，７−ジアザデカン−１，１０ジアミンなどが挙げられる。
【００６５】
ヒンダードフェノール系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリチル−テトラキス｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド、トリエチレングリコール−ビス｛３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート｝、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ハイドロキシ−５−メチルフェニル）プロピニロキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサピロ［５，５］ウンデカン、３，５−ジ−t−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジルホスフォネート−ジエチルエステル、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３ハイドロキシ−２，６−ジメチルベンジ）イソシアネートなどが挙げられる。
【００６６】
光安定剤の含有量は、本発明の樹脂組成物１００重量部に対して、０．０１重量部〜５重量部であることが好ましく、０．０１〜４重量部であることがより好ましい。
【００６７】
＜＜アルカリ＞＞
本発明の樹脂組成物はアルカリを含んでいてもよい。本発明で用いるＬＤＳ添加剤が酸性物質（例えば、ｐＨ６以下）の場合に、組み合わせによって自身が還元することで色目がまだら模様となるケースがあるが、アルカリを添加することにより、得られる樹脂成形品の色あいをより均一にすることができる。アルカリの種類は特に定めるものではなく、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム等を用いることができる。アルカリは、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物における、アルカリの配合量は、ＬＤＳ添加剤の種類及びアルカリの種類にもよるが、ＬＤＳ添加剤の配合量の、好ましくは０．０１〜２０重量％であり、より好ましくは０．０５〜１５重量％である。
【００６８】
＜樹脂組成物の製造方法＞
本発明の樹脂組成物の製造方法としては、任意の方法が採用される。
例えば、熱可塑性樹脂、無機充填剤、ＬＤＳ添加剤等をＶ型ブレンダー等の混合手段を用いて混合し、一括ブレンド品を調製した後、ベント付き押出機で溶融混練してペレット化する方法が挙げられる。あるいは、二段階練込法として、予め、無機充填剤以外の成分等を、十分混合後、ベント付き押出機で溶融混練りしてペレットを製造した後、そのペレットと無機充填剤を混合後、ベント付き押出機で溶融混練りする方法が挙げられる。
更に、無機充填剤以外の成分等を、Ｖ型ブレンダー等で十分混合したものを予め調製しておき、それをベント付き二軸押出機の第一シュートより供給し、無機充填剤は押出機途中の第二シュートより供給して溶融混練、ペレット化する方法が挙げられる。
【００６９】
押出機の混練ゾーンのスクリュー構成は、混練を促進するエレメントを上流側に、昇圧能力のあるエレメントを下流側に配置されることが好ましい。
混練を促進するエレメントとしては、順送りニーディングディスクエレメント、直交ニーディングディスクエレメント、幅広ニーディングディスクエレメント、および順送りミキシングスクリューエレメント等が挙げられる。
【００７０】
溶融混練に際しての加熱温度は、通常１８０〜３６０℃の範囲から適宜選ぶことができる。温度が高すぎると分解ガスが発生しやすく、不透明化の原因になる場合がある。それ故、剪断発熱等に考慮したスクリュー構成の選定が望ましい。混練り時や、後行程の成形時の分解を抑制する為、酸化防止剤や熱安定剤の使用が望ましい。
【００７１】
＜樹脂成形品＞
本発明は、また、本発明の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品を開示する。
樹脂成形品の製造方法は、特に限定されず、樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることもできる。
【００７２】
本発明の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品は、樹脂成形品の表面にメッキを有する、メッキ付樹脂成形品として好ましく用いられる。本発明の樹脂成形品におけるメッキはアンテナとしての性能を保有する態様が好ましい。
【００７３】
＜メッキ付き樹脂成形品の製造方法＞
次に、本発明の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキを形成することを含む、メッキ付樹脂成形品の製造方法について開示する。
図１は、レーザーダイレクトストラクチャリング技術によって、樹脂成形品１の表面にメッキを形成する工程を示す概略図である。図１では、樹脂成形品１は、平坦な基板となっているが、必ずしも平坦な基板である必要はなく、一部または全部が曲面している樹脂成形品であってもよい。また、得られるメッキ付き樹脂成形品は、最終製品に限らず、各種部品も含む趣旨である。
【００７４】
再び図１に戻り、樹脂成形品１にレーザー２を照射する。ここでのレーザーとは、特に定めるものではなく、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー、電磁線等の公知のレーザーから適宜選択することができ、ＹＧＡレーザーが好ましい。また、レーザーの波長も特に定めるものではない。好ましい波長範囲は、２００ｎｍ〜１２００ｎｍである。特に好ましくは８００〜１２００ｎｍである。
レーザーが照射されると、レーザーが照射された部分３のみ、樹脂成形品１が活性化される。この活性化された状態で、樹脂成形品１をメッキ液４に適用する。メッキ液４としては、特に定めるものではなく、公知のメッキ液を広く採用することができ、金属成分として、銅、ニッケル、銀、金、およびパラジウムの少なくとも１種以上からなるメッキ液（特に、無電解のメッキ液）が好ましく、銅、ニッケル、銀、および金の少なくとも１種以上からなるメッキ液（特に、無電解のメッキ液）がより好ましく、銅を含むメッキ液（特に、無電解のメッキ液）がさらに好ましい。すなわち、本発明におけるメッキは、金属成分が、上記金属の少なくとも１種からなることが好ましい。
樹脂成形品１をメッキ液４に適用する方法についても、特に定めるものではないが、例えば、メッキ液を配合した液中に投入する方法が挙げられる。メッキ液を適用後の樹脂成形品は、レーザー照射した部分のみ、メッキ５が形成される。
本発明の方法では、１ｍｍ以下、さらには、１５０μｍ以下の幅の回線間隔（下限値は特に定めるものではないが、例えば、３０μｍ以上）を形成することができる。メッキは、形成した回路の腐食や劣化を抑えるために、例えば無電解メッキを実施した後にニッケル、金で更に保護することも出来る。また、同様に無電解メッキ後に電解メッキを用い、必要な膜厚を短時間で形成することも出来る。
また、上記メッキ付樹脂成形品の製造方法は、上記メッキ付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法として好ましく用いられる。
【００７５】
本発明の樹脂組成物から得られる成形品は、例えば、コネクタ、スイッチ、リレー、導電回路等の電子部品（特に、携帯電子機器部品）、ランプリフレクタ等の反射板、ギヤ、カム等のような摺動部品、エアインテークマニホールドなどの自動車部品、流し台などの水回り部品、種々の装飾部品、あるいは、フィルム、シート、繊維などの種々の用途に用いることができる。
本発明の樹脂組成物は、難燃性が高く、平均厚さ１．５ｍｍにおける樹脂成形品のＵＬ−９４試験の評価がＶ−０を満たすものとすることができる。
【００７６】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、特開２０１１−２１９６２０号公報、特開２０１１−１９５８２０号公報、特開２０１１−１７８８７３号公報、特開２０１１−１６８７０５号公報、特開２０１１−１４８２６７号公報の記載を参酌することができる。
【実施例】
【００７７】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。【００７８】
原材料
以下に示す原材料を用いた。
＜ポリアミド樹脂ＰＸＤ１０の合成＞
撹拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下装置及び窒素導入管、ストランドダイを備えた内容積５０リットルの反応容器に、精秤したセバシン酸（伊藤製油（株）製、製品名セバシン酸ＴＡ）８９５０ｇ（４４．２５ｍｏｌ）、次亜リン酸カルシウム１２．５４ｇ（０．０７４ｍｏｌ）、酢酸ナトリウム６．４５ｇ（０．０７９ｍｏｌ）を秤量して仕込んだ。反応容器内を十分に窒素置換した後、窒素で０．４ＭＰａに加圧し、撹拌しながら２０℃から１９０℃に昇温して５５分間でセバシン酸を均一に溶融した。次いでパラキシリレンジアミン（三菱瓦斯化学（株）製）５９６０ｇ（４３．７６ｍｏｌ）を撹拌下で１１０分を要して滴下した。この間、反応容器内温は２９３℃まで連続的に上昇させた。滴下工程では圧力を０．４２ＭＰａに制御し、生成水は分縮器及び冷却器を通して系外に除いた。分縮器の温度は１４５〜１４７℃の範囲に制御した。パラキシリレンジアミン滴下終了後、反応容器内圧力０．４２ＭＰａにて２０分間重縮合反応を継続した。この間、反応容器内温は２９６℃まで上昇させた。その後、３０分間で反応容器内圧力を０．４２ＭＰａから０．１２ＭＰａまで減圧した。この間に内温は２９８℃まで昇温した。その後０．００２ＭＰａ／分の速度で減圧し、２０分間で０．０８ＭＰａまで減圧し、分子量１，０００以下の成分量を調整した。減圧完了時の反応容器内の温度は３０１℃であった。その後、系内を窒素で加圧し、反応容器内温度３０１℃、樹脂温度３０１℃で、ストランドダイからポリマーをストランド状に取出して２０℃の冷却水にて冷却し、これをペレット化し、約１３ｋｇのポリアミド樹脂を得た。なお、冷却水中での冷却時間は５秒、ストランドの引き取り速度は１００ｍ／分とした。以下、「ＰＸＤ１０」という。融点は、２９０℃であった。【００７９】
＜ポリアミド樹脂ＭＰ６の合成＞
アジピン酸（ローディア製）を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、パラキシリレンジアミン（三菱瓦斯化学（株）製）とメタキシリレンジアミンのモル比が４：６の混合ジアミンを、ジアミンとジカルボン酸とのモル比が１：１になるように徐々に滴下しながら、温度を上昇させた。滴下終了後、所定の粘度になるまで攪拌、反応を続けた後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化し、ポリアミド樹脂（ＭＰ６）を得た。融点は、２５４℃であった。【００８０】
ＰＡ６６：ポリアミド６６、デュポン製、Ｚｙｔｅｌ  １０１ＮＣ−１０、融点２６５℃
【表１】
2017061460.tif 000003
上記表１において、wt%は、重量％を示している。【００８１】
実施例１
＜コンパウンド＞
後述する下記表３に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し、無機充填剤を除く成分をタンブラーにてブレンドし、二軸押出機（東芝機械社製、ＴＥＭ２６ＳＳ）の根元から投入し、溶融した後で、無機充填剤をサイドフィードして樹脂ペレットを作製した。二軸押出機の温度設定は、３００℃とした。【００８２】
＜ノッチありシャルピー衝撃強度＞
上記で得られたＩＳＯ引張り試験片（４ｍｍ厚）を用い、ＩＳＯ１７９に準拠し、２３℃の条件で、ノッチ有シャルピー衝撃強度を測定した。【００８３】
＜難燃性（ＵＬ−９４試験）＞
上述の製造方法で得られたペレットを１２０℃で５時間乾燥させた後、日本製鋼所社製のＪ５０−ＥＰ型射出成形機を用いて、シリンダー温度３００℃、金型温度１３０℃の条件で射出成形し、長さ１２５ｍｍ、幅１３ｍｍ、平均厚さ１．５ｍｍのＵＬ−９４試験用試験片を成形した。【００８４】
難燃性の評価は、上述の方法で得られたＵＬ−９４試験用試験片を温度２３℃、湿度５０％の恒温室の中で４８時間調湿し、米国アンダーライターズ・ラボラトリーズ（ＵＬ）が定めているＵＬ−９４試験（機器の部品用プラスチック材料の燃焼試験）に準拠して行なった。ＵＬ−９４試験は、鉛直に保持した所定の大きさの試験片にバーナーの炎を１０秒間接炎した後の残炎時間やドリップ性から難燃性を評価する方法であり、Ｖ−０、Ｖ−１及びＶ−２の難燃性を有するためには、以下の表に示す基準を満たすことが必要となる。【００８５】
【表２】
2017061460.tif 000004
【００８６】
ここで残炎時間とは、着火源を遠ざけた後の、試験片の有炎燃焼を続ける時間の長さである。また、ドリップによる綿着火とは、試験片の下端から約３００ｍｍ下にある標識用の綿が、試験片からの滴下（ドリップ）物によって着火されるかどうかによって決定される。さらに、５試料のうち、１つでも上記基準を満たさないものがある場合、Ｖ−２を満足しないとしてＮＲ（not rated）と評価した。【００８７】
＜メッキ性（ＬＤＳ活性）−Ｐｌａｔｉｎｇ  Ｉｎｄｅｘ＞
上述の製造方法で得られたペレットを１２０℃で５時間乾燥させた後、日精樹脂工業製、ＳＧ７５−ＭＩＩを用いて、シリンダー温度は、３００℃、金型温度１３０℃、成形サイクル５０秒の条件で射出成形し、３ｍｍ厚さのプレートを成形した。
上記で得られた３ｍｍ厚のプレートに１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを用い、出力２．６〜１３Ｗの範囲のいずれか、速度１〜２ｍ／ｓのいずれか、周波数１０〜５０μｓの範囲のいずれかの条件から組み合わされた各種条件でレーザー照射により印字し、続いて、試験片を硫酸にて脱脂後、キザイ社製ＴＨＰアルカリアクチ及びＴＨＰアルカリアクセで処理後、キザイ社製ＳＥＬカッパ―にてメッキ処理を行った。メッキ処理後の試験片を目視にて判定し、下記３段階に分類した。
Ａ：一面にメッキが乗っており良好な外観を確認
Ｂ：部分的なメッキの乗りだが実用レベル
Ｃ：全くメッキが乗っていない、もしくは部分的なメッキの乗りであり実用レベルではない【００８８】
実施例２〜９、比較例１〜７
実施例１において、表３または表４に記載のとおり、各成分の量を変更し、また、シリンダー温度について、樹脂として、ＭＰ６またはＰＡ６６を用いたものは、２８０℃に変更し、金型は、ＰＡ６６を用いたものは８０℃とし、他は同様に行った。【００８９】
【表３】
2017061460.tif 000005
【表４】
2017061460.tif 000006
【００９０】
上記表３および表４から明らかなとおり、本発明の組成物は、高い難燃性を有し、かつ、メッキ性にも優れていた。特に、組成物中のアンチモンの量を所定量以上とし、かつ、ＬＤＳ添加剤／難燃剤の重量比を所定の値以上とすることにより、より優れた難燃性及びメッキ性の両立が可能になった。
これに対し、ハロゲン系難燃剤を含んでいても、ＬＤＳ添加剤がアンチモンを含まない場合（比較例１、２および４）、難燃性が劣っていた。一方、アンチモンを含まないＬＤＳ添加剤を用い、アンチモン系難燃助剤を配合した場合（比較例３、５、６）、難燃性はＶ−０を達成できたが、メッキ性が劣ってしまった。また、アンチモンを含むＬＤＳ添加剤を用いても、アンチモン系難燃助剤を配合した場合、難燃性は優れていたが、メッキ性が劣ってしまった（比較例７）。
【符号の説明】
【００９１】
１  樹脂成形品
２  レーザー
３  レーザーが照射された部分
４  メッキ液
５  メッキ
【図１】
2017061460.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成29年11月10日(2017.11.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂１００重量部、ハロゲン系難燃剤５〜１００重量部、および、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１〜３０重量部を含む樹脂組成物であって、前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド樹脂であり、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、アンチモンを含み、かつ、前記熱可塑性樹脂１００重量部に対する、アンチモンを含む難燃助剤の配合量が、０．５重量部以下である、樹脂組成物。
【請求項２】
さらに、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、無機充填剤を１０〜１５０重量部の割合で含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記無機充填剤がガラス繊維である、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記樹脂組成物中の、アンチモンの量が０．１重量％以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、アンチモンと錫を含み、アンチモンよりも錫の方が含有量が多い、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、酸化アンチモンおよび酸化錫の少なくとも一方を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記ハロゲン系難燃剤が、臭素化ポリスチレン樹脂を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
平均厚さ１．５ｍｍの樹脂成形品としたときのＵＬ−９４試験の評価がＶ−０である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
【請求項１０】
前記樹脂成形品の表面にメッキを有する、請求項９に記載の樹脂成形品。
【請求項１１】
前記メッキがアンテナとしての性能を保有する、請求項１０に記載の樹脂成形品。
【請求項１２】
携帯電子機器部品である、請求項９〜１１のいずれか１項に記載の樹脂成形品。
【請求項１３】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキを形成することを含む、メッキ付樹脂成形品の製造方法。
【請求項１４】
前記メッキが銅メッキである、請求項１３に記載のメッキ付樹脂成形品の製造方法。
【請求項１５】
請求項１３または１４に記載のメッキ付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
【国際調査報告】
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