(57)【要約】  電子部品は、素体と素体に設けられた複数の外部電極とを有する。素体は、天面と、天面に対向する底面と、天面と底面をつなぐ複数の側面とを有する。外部電極は、天面または底面の少なくとも一方に設けられた下層電極と、下層電極上に重なり下層電極上から側面上に渡って設けられた上層電極とを含む。天面および底面に直交する方向からみて、下層電極の端縁は、上層電極の端縁よりも、上層電極が設けられた側面から離れた位置に存在し、下層電極の端縁の曲率半径は、上層電極の端縁の曲率半径よりも大きい。
2018116665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体と前記素体に設けられた複数の外部電極とを備え、
前記素体は、天面と、前記天面に対向する底面と、前記天面と前記底面をつなぐ複数の側面とを有し、
前記外部電極は、前記天面または前記底面の少なくとも一方に設けられた下層電極と、前記下層電極上に重なり前記下層電極上から前記側面上に渡って設けられた上層電極とを含み、
前記天面および前記底面に直交する方向からみて、前記下層電極の端縁は、前記上層電極の端縁よりも、前記上層電極が設けられた前記側面から離れた位置に存在し、前記下層電極の端縁の曲率半径は、前記上層電極の端縁の曲率半径よりも大きい、電子部品。
【請求項２】
前記上層電極の幅は、前記下層電極の幅よりも大きい、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記下層電極の端縁の形状は、直線である、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記下層電極の幅方向の中央の断面において、前記下層電極の厚みは、前記側面に近づくほど厚くなる、請求項１から３の何れか一つに記載の電子部品。
【請求項５】
前記上層電極と前記下層電極は、それぞれ、凹凸に形成された接触面を有し、それぞれの接触面は、互いに密接している、請求項１から４の何れか一つに記載の電子部品。
【請求項６】
１つの前記側面に複数の前記外部電極が設けられている、請求項１から５の何れか一つに記載の電子部品。
【請求項７】
前記上層電極の前記側面に重なる部分の幅は、高さ方向の中央から前記天面および前記底面に近づくほど大きくなる、請求項１から６の何れか一つに記載の電子部品。
【請求項８】
前記下層電極の前記上層電極が設けられた前記側面側の端縁の形状は、凸曲線である、請求項１から７の何れか一つに記載の電子部品。
【請求項９】
前記下層電極の熱収縮率は、前記上層電極の熱収縮率よりも小さい、請求項１から８の何れか一つに記載の電子部品。
【請求項１０】
前記下層電極は、酸化物を含み、前記上層電極は、前記下層電極の酸化物と異なる酸化物を含む、請求項９に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記下層電極の酸化物は、Ａｌ２Ｏ３である、請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記上層電極の酸化物は、ＴｉＯ２である、請求項１０または１１に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記下層電極のＡｌ量は、５ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下である、請求項１１に記載の電子部品。
【請求項１４】
前記上層電極のＴｉ量は、５ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下である、請求項１２に記載の電子部品。
【請求項１５】
天面と、前記天面に対向する底面と、前記天面と前記底面をつなぐ複数の側面とを含む素体を準備する工程と、
前記素体の天面および底面の少なくとも一方に外部電極の下層電極を設ける工程と、
前記下層電極上に重なり前記下層電極上から前記素体の側面上に渡って外部電極の上層電極を設ける工程と
を備え、
前記天面および前記底面に直交する方向からみて、前記下層電極の端縁を、前記上層電極の端縁よりも、前記上層電極が設けられる前記側面から離れた位置に設け、
前記下層電極の端縁の曲率半径を、前記上層電極の端縁の曲率半径よりも、大きくする、電子部品の製造方法。
【請求項１６】
前記下層電極を設ける工程では、前記下層電極を印刷塗布により形成して、前記下層電極の端縁の形状を直線とし、
前記上層電極を設ける工程では、前記上層電極を浸漬塗布により形成する、請求項１５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１７】
前記下層電極を設ける工程では、前記下層電極の幅方向の中央の断面において、前記下層電極の厚みを、前記側面に近づくほど厚くしている、請求項１５または１６に記載の電子部品。
【請求項１８】
前記下層電極を２つのチップ領域を含む素体のマザー基板に、前記下層電極が２つのチップ領域に跨がり、かつ、前記下層電極の膜厚の厚い中央部分が２つのチップ領域の境界に重なるように、設け、その後、前記境界にて前記マザー基板を前記下層電極とともにカットして、前記素体を形成すると共に、前記下層電極の厚みを前記素体の側面に近づくほど厚くしている、請求項１７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１９】
前記上層電極を設ける工程では、前記上層電極と前記下層電極の重なり部分に媒体を衝突させて、前記上層電極と前記下層電極のそれぞれの凹凸に形成された接触面を互いに密接させる、請求項１５から１８の何れか一つに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品としては、特開２０１６−６３００８号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この電子部品は、素体と、素体の外面に設けられた一対の端子電極とを有する。素体は、一対の端面と、一対の端面の間の周面とを有する。一方の端子電極は、一方の端面と、周面の一方の端面側とを覆う。一方の端子電極の周面上に位置する部分は、他方の端面に向かって、突出している。この端子電極の突出部分の端縁の形状は、凸曲線である。他方の端子電極についても、同様である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−６３００８号公報（図８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記従来の電子部品を実装基板に実装する際、次の問題があることがわかった。電子部品の端子電極をハンダにより実装基板に接合する際、ハンダは、端子電極の突出部分の端縁にまで延在する。そして、ハンダが冷却されると、ハンダは収縮するが、このとき、端子電極の端縁の凸曲線の頂点付近から、電子部品にクラックが発生するおそれがあることがわかった。【０００５】
そこで、本発明の課題は、クラックを抑制できる電子部品およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明の電子部品は、
素体と前記素体に設けられた複数の外部電極とを備え、
前記素体は、天面と、前記天面に対向する底面と、前記天面と前記底面をつなぐ複数の側面とを有し、
前記外部電極は、前記天面または前記底面の少なくとも一方に設けられた下層電極と、前記下層電極上に重なり前記下層電極上から前記側面上に渡って設けられた上層電極とを含み、
前記天面および前記底面に直交する方向からみて、前記下層電極の端縁は、前記上層電極の端縁よりも、前記上層電極が設けられた前記側面から離れた位置に存在し、前記下層電極の端縁の曲率半径は、前記上層電極の端縁の曲率半径よりも大きい。【０００７】
ここで、下層電極の端縁の曲率半径は、無限大であることを含み、このとき、下層電極の端縁は、直線となる。【０００８】
本発明の電子部品によれば、電子部品を実装基板に実装する際、電子部品の外部電極をハンダにより実装基板に接合すると、下層電極の端縁は、上層電極の端縁よりも、上層電極が設けられた側面から離れた位置に存在しているので、ハンダは、下層電極の端縁にまで延在する。【０００９】
そして、ハンダが冷却されると、ハンダは収縮し、これにより、ハンダの収縮力が、下層電極の端縁に加わるが、下層電極の端縁の曲率半径は、上層電極の端縁の曲率半径よりも大きいので、下層電極の端縁に発生するハンダの応力集中を緩和できる。したがって、ハンダの応力に起因して下層電極の端縁付近から発生する電子部品のクラックを抑制できる。【００１０】
また、電子部品の一実施形態では、前記上層電極の幅は、前記下層電極の幅よりも大きい。【００１１】
ここで、幅とは、天面および底面に直交する方向からみて、上層電極が設けられた側面に沿った方向の大きさをいう。【００１２】
前記実施形態によれば、製造工程において、素体に下層電極を設けた後で素体のコーナー部を削ることがある。このとき、下層電極も同時に削られるが、下層電極の幅よりも大きな幅を有する上層電極を下層電極上に設けるため、上層電極を下層電極に確実に接続できる。【００１３】
また、上層電極を浸漬により下層電極上に塗布する場合、上層電極に幅方向に塗布ずれが発生しても、下層電極の幅は上層電極の幅よりも小さいため、塗布ずれの上層電極は、この上層電極に隣接する下層電極に接続または近接しない。【００１４】
また、電子部品の一実施形態では、前記下層電極の端縁の形状は、直線である。【００１５】
前記実施形態によれば、下層電極の端縁に発生するハンダの応力集中を確実に緩和でき、ハンダの応力に起因する電子部品のクラックを一層抑制できる。【００１６】
また、電子部品の一実施形態では、前記下層電極の幅方向の中央の断面において、前記下層電極の厚みは、前記側面に近づくほど厚くなる。【００１７】
前記実施形態によれば、下層電極の厚みは、側面に近づくほど厚くなるので、下層電極の側面側の部分と上層電極との接触面積を大きくできる。これにより、上層電極を下層電極に一層確実に接続できる。【００１８】
また、電子部品の一実施形態では、前記上層電極と前記下層電極は、それぞれ、凹凸に形成された接触面を有し、それぞれの接触面は、互いに密接している。【００１９】
前記実施形態によれば、上層電極と下層電極のそれぞれの凹凸の接触面は、互いに、密接している。これにより、上層電極と下層電極は、アンカー効果により、強固に接続される。【００２０】
また、電子部品の一実施形態では、１つの前記側面に複数の前記外部電極が設けられている。【００２１】
前記実施形態によれば、１つの側面に複数の外部電極が設けられていても、ハンダの応力に起因する電子部品のクラックを抑制できる。【００２２】
また、電子部品の一実施形態では、前記上層電極の前記側面に重なる部分の幅は、高さ方向の中央から前記天面および前記底面に近づくほど大きくなる。【００２３】
ここで、高さ方向とは、側面に直交する方向からみて、天面および底面に直交する方向をいう。【００２４】
また、電子部品の一実施形態では、前記下層電極の前記上層電極が設けられた前記側面側の端縁の形状は、凸曲線である。【００２５】
また、電子部品の一実施形態では、前記下層電極の熱収縮率は、前記上層電極の熱収縮率よりも小さい。【００２６】
前記実施形態によれば、下層電極の熱収縮率は、上層電極の熱収縮率よりも小さいので、焼成による収縮量は、下層電極が上層電極よりも小さくなる。これにより、素体と上層電極の間の下層電極が、素体と上層電極の収縮量の差を緩和できて、下層電極により、上層電極の応力が素体にかかることを緩和できる。したがって、電子部品を実装基板に実装し、電子部品に落下により衝撃力を加えたとき、ハンダの応力が上層電極にかかり、上層電極にさらに応力が発生しても、下層電極の存在により、上層電極の応力が素体にかかることを緩和できて、落下による素体への損傷を一層防止できる。【００２７】
また、電子部品の一実施形態では、前記下層電極は、酸化物を含み、前記上層電極は、前記下層電極の酸化物と異なる酸化物を含む。【００２８】
前記実施形態によれば、下層電極と上層電極の熱収縮率を異ならせることができる。【００２９】
また、電子部品の一実施形態では、前記下層電極の酸化物は、Ａｌ２Ｏ３である。【００３０】
前記実施形態によれば、酸化物の中でもＡｌ２Ｏ３を下層電極に用いることで、下層電極の熱収縮率を小さくできる。【００３１】
また、電子部品の一実施形態では、前記上層電極の酸化物は、ＴｉＯ２である。【００３２】
前記実施形態によれば、酸化物の中でもＴｉＯ２を上層電極に用いることで、上層電極と素体の境界、および、上層電極と下層電極の境界で、親和性の高い反応層を形成し、上層電極と素体の固着力、および、上層電極と下層電極の固着力を向上できる。【００３３】
また、電子部品の一実施形態では、前記下層電極のＡｌ量は、５ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下である。【００３４】
前記実施形態によれば、電子部品の落下強度をより向上でき、下層電極の焼成を良好とできる。【００３５】
また、電子部品の一実施形態では、前記上層電極のＴｉ量は、５ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下である。【００３６】
前記実施形態によれば、電子部品の落下強度をより向上でき、上層電極の焼成を良好とできる。【００３７】
また、電子部品の製造方法の一実施形態では、
天面と、前記天面に対向する底面と、前記天面と前記底面をつなぐ複数の側面とを含む素体を準備する工程と、
前記素体の天面および底面の少なくとも一方に外部電極の下層電極を設ける工程と、
前記下層電極上に重なり前記下層電極上から前記素体の側面上に渡って外部電極の上層電極を設ける工程と
を備え、
前記天面および前記底面に直交する方向からみて、前記下層電極の端縁を、前記上層電極の端縁よりも、前記上層電極が設けられる前記側面から離れた位置に設け、
前記下層電極の端縁の曲率半径を、前記上層電極の端縁の曲率半径よりも、大きくする。【００３８】
前記実施形態によれば、実装ハンダの応力に起因するクラックを抑制できる電子部品を製造することができる。【００３９】
また、電子部品の製造方法の一実施形態では、
前記下層電極を設ける工程では、前記下層電極を印刷塗布により形成して、前記下層電極の端縁の形状を直線とし、
前記上層電極を設ける工程では、前記上層電極を浸漬塗布により形成する。【００４０】
前記実施形態によれば、下層電極を印刷塗布により形成するため、下層電極の端縁の形状を容易に直線とできる。上層電極を浸漬塗布により形成するため、上層電極を容易に形成できる。【００４１】
また、電子部品の一実施形態では、前記下層電極を設ける工程では、前記下層電極の幅方向の中央の断面において、前記下層電極の厚みを、前記側面に近づくほど厚くしている。【００４２】
前記実施形態によれば、下層電極の厚みを側面に近づくほど厚くしているので、下層電極の側面側の部分と上層電極との接触面積を大きくできる。これにより、上層電極を下層電極に一層確実に接続できる。【００４３】
また、電子部品の製造方法の一実施形態では、前記下層電極を２つのチップ領域を含む素体のマザー基板に、前記下層電極が２つのチップ領域に跨がり、かつ、前記下層電極の膜厚の厚い中央部分が２つのチップ領域の境界に重なるように、設け、その後、前記境界にて前記マザー基板を前記下層電極とともにカットして、前記素体を形成すると共に、前記下層電極の厚みを前記素体の側面に近づくほど厚くしている。【００４４】
前記実施形態によれば、下層電極を２つのチップ領域に跨がるように設け、その後、カットすることで、所定の厚みの下層電極を有するチップを、一度に２つ形成することができる。【００４５】
また、電子部品の製造方法の一実施形態では、前記上層電極を設ける工程では、前記上層電極と前記下層電極の重なり部分に媒体を衝突させて、前記上層電極と前記下層電極のそれぞれの凹凸に形成された接触面を互いに密接させる。【００４６】
前記実施形態によれば、上層電極と下層電極のそれぞれの凹凸の接触面は、互いに、密接している。これにより、上層電極と下層電極は、アンカー効果により、強固に接続される。
【発明の効果】
【００４７】
本発明の電子部品およびその製造方法によれば、クラックを抑制できる電子部品を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の電子部品の第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】電子部品の等価回路図である。
【図４】第１外部電極の天面側からみた平面図である。
【図５Ａ】下層電極を設けたときの断面図である。
【図５Ｂ】下層電極を設けたときの平面図である。
【図６Ａ】下層電極を削ったときの断面図である。
【図６Ｂ】下層電極を削ったときの平面図である。
【図６Ｃ】上層電極を設けたときの平面図である。
【図７Ａ】本実施形態において上層電極に塗布ずれが発生したときの説明図である。
【図７Ｂ】比較例において上層電極に塗布ずれが発生したときの説明図である。
【図８】本発明の電子部品の第２実施形態を示す断面図である。
【図９Ａ】下層電極を設ける工程を説明する説明図である。
【図９Ｂ】下層電極を設ける工程を説明する説明図である。
【図９Ｃ】下層電極を設ける工程を説明する説明図である。
【図１０】本発明の電子部品の第３実施形態を示す断面図である。
【図１１】媒体を衝突させる状態を説明する説明図である。
【図１２】本発明の電子部品の第４実施形態を示す平面図である。
【図１３】本発明の電子部品の第５実施形態を示す断面図である。
【図１４Ａ】本発明の電子部品の第２実施例を示す平面図である。
【図１４Ｂ】本発明の電子部品の第２実施例を示す側面図である。
【図１５】本発明の電子部品の第２実施例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
上述したように、従来の電子部品では、端子電極の端縁の凸曲線の頂点付近から、電子部品にクラックが発生するおそれがあった。鋭意検討の結果、ハンダが冷却されると、ハンダは収縮し、これにより、ハンダの収縮力が、端子電極の突出部分の端縁に加わることがわかった。さらに、端子電極の突出部分の端縁の形状は、凸曲線であるので、凸曲線の頂点に、ハンダの収縮力（応力）が集中し、この結果、端子電極の端縁の凸曲線の頂点付近から、電子部品にクラックが発生することを見出した。
【００５０】
そこで、本願発明者は、従来の端子電極に相当する上層電極の下に、下層電極を重ねて設けた。そして、下層電極の端縁を、上層電極の端縁よりも、上層電極から離れた位置に設けることで、ハンダの応力が、上層電極の端縁よりも、下層電極の端縁に加わるようにした。さらに、下層電極の端縁の曲率半径を、上層電極の端縁の曲率半径よりも大きくすることで、下層電極の端縁に発生するハンダの応力の集中を緩和するようにした。これにより、ハンダの応力に起因して下層電極の端縁付近から発生する電子部品のクラックを抑制した。さらに、下層電極と上層電極の材料を異ならせて下層電極の収縮率を上層電極の収縮率よりも小さくすることで、下層電極により、焼成による素体と上層電極の収縮量の差を緩和し、上層電極の応力が素体にかかることを緩和して、落下による損傷を一層抑制できる。
【００５１】
本発明は、本願発明者が独自に得た上記知見に基づいてなされたものである。
【００５２】
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００５３】
（第１実施形態）
図１は、本発明の電子部品の第１実施形態を示す斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図１と図２に示すように、電子部品１は、ＥＳＤ保護素子を含むコモンモードチョークコイルである。電子部品１は、素体１０と、素体１０内に設けられた第１コイル３１および第２コイル３２と、素体１０内に設けられた第１放電素子４１および第２放電素子４２と、素体１０に設けられた第１から第６の外部電極２１〜２６とを有する。
【００５４】
素体１０は、天面１１と、天面１１に対向する底面１２と、天面１１と底面１２をつなぐ第１から第４の側面１３〜１６とを有する。第１側面１３と第２側面１４は対向し、第３側面１５と第４側面１６は対向する。素体１０は、例えば、セラミックスから構成され、セラミックスの材料は、例えば、Ｂａ、Ａｌ、Ｓｉを中心とした組成からなる材料である。素体１０は、例えば、セラミックス多層基板である。
【００５５】
第１コイル３１および第２コイル３２は、互いに逆向きに巻回された螺旋形状である。第１コイル３１および第２コイル３２は、それぞれ、複数のスパイラル導体層から構成される。第１コイル３１および第２コイル３２は、互いに磁気結合され、コモンモードチョークコイルを構成する。
【００５６】
第１放電素子４１および第２放電素子４２は、それぞれ、隙間をあけて配置された一対の放電電極と、一対の放電電極に跨がって設けられた放電補助電極とを有する。一対の放電電極と放電補助電極は、素体１０内に設けられた空洞に位置する。空洞の内面には、シール層が設けられている。シール層は、セラミックス素体から放電補助電極にガラス成分が浸入することを防止する。一対の放電電極の間に高電圧がかかると、放電補助電極の沿面放電と、一対の放電電極の間の隙間の気中放電と、放電補助電極の内部の放電とが生じ、これらの放電により静電気が放電される。
【００５７】
第１外部電極２１は、天面１１の第１側面１３側と、第１側面１３と、底面１２の第１側面１３側とに渡って設けられている。同様に、第２外部電極２２は、第１外部電極２１に対向し、天面１１と第２側面１４と底面１２とに渡って設けられている。
【００５８】
第３外部電極２３は、第１外部電極２１に隣接し、天面１１と第１側面１３と底面１２とに渡って設けられている。第４外部電極２４は、第３外部電極２３に対向し、天面１１と第２側面１４と底面１２とに渡って設けられている。
【００５９】
第５外部電極２５は、天面１１と第３側面１５と底面１２とに渡って設けられている。第６外部電極２６は、第５外部電極２５に対向し、天面１１と第４側面１６と底面１２とに渡って設けられている。
【００６０】
図３は、電子部品１の等価回路図である。第１コイル３１の一端は、第１外部電極２１に接続され、第１コイル３１の他端は、第２外部電極２２に接続される。第２コイル３２の一端は、第３外部電極２３に接続され、第２コイル３２の他端は、第４外部電極２４に接続される。第１コイル３１の一端と第５外部電極２５の間には、第１放電素子４１が接続され、第２コイル３２の一端と第６外部電極２６の間には、第２放電素子４２が接続される。第５外部電極２５と第６外部電極２６は、それぞれ、グランドに接続される。キャパシタＣ１，Ｃ２は、第１コイル３１と第２コイル３２の間の浮遊容量を等価的に表している。
【００６１】
図１に示すように、第１から第６外部電極２１〜２６は、それぞれ、下層電極５１と上層電極５２とを有する。以下、第１外部電極２１の下層電極５１および上層電極５２について説明する。第２から第６外部電極２２〜２６については、第１外部電極２１と同様であるため、その説明を省略する。
【００６２】
図１と図４に示すように、第１外部電極２１は、天面１１および底面１２に設けられた下層電極５１と、下層電極５１上に重なり下層電極５１上から第１側面１３上に渡って設けられた上層電極５２とを含む。
【００６３】
下層電極５１は、天面１１および底面１２のみに設けられている。上層電極５２は、天面１１と第１側面１３と底面１２に渡って設けられている。上層電極５２は、天面１１および底面１２において、下層電極５１上に重なる。以下、天面１１側の下層電極５１について説明する。底面１２側の下層電極５１については、天面１１側の下層電極５１と同様であるため、その説明を省略する。
【００６４】
天面１１および底面１２に直交する方向からみて、下層電極５１の端縁５１ａは、上層電極５２の端縁５２ａよりも、上層電極５２が設けられた第１側面１３から離れた位置に存在する。具体的に述べると、第１側面１３から下層電極５１の端縁５１ａまでの下層電極５１の長さＡｙは、第１側面１３から上層電極５２の端縁５２ａまでの上層電極５２の長さＢｙよりも長い。
【００６５】
また、下層電極５１の端縁５１ａの曲率半径は、上層電極５２の端縁５２ａの曲率半径よりも大きい。具体的に述べると、下層電極５１の端縁５１ａの曲率半径は、無限大であり、つまり、下層電極５１の端縁５１ａの形状は、直線である。上層電極５２の端縁５２ａの形状は、凸曲線である。
【００６６】
また、上層電極５２の幅であって下層電極５１に重なる部分の幅Ｂｘは、下層電極５１の幅Ａｘよりも大きい。ここで、幅とは、天面１１および底面１２に直交する方向からみて、上層電極５２が設けられた第１側面１３に沿った方向の大きさをいう。
【００６７】
前記電子部品１によれば、電子部品１を実装基板に実装する際、電子部品１の外部電極２１〜２６をハンダにより実装基板に接合すると、下層電極５１の端縁５１ａは、上層電極５２の端縁５２ａよりも、上層電極５２が設けられた第１側面１３から離れた位置に存在しているので、ハンダは、下層電極５１の端縁５１ａにまで延在する。
【００６８】
そして、ハンダが冷却されると、ハンダは収縮し、これにより、ハンダの収縮力が、下層電極５１の端縁５１ａに加わるが、下層電極５１の端縁５１ａの曲率半径は、上層電極５２の端縁５２ａの曲率半径よりも大きいので、下層電極５１の端縁５１ａに発生するハンダの応力集中を緩和できる。したがって、ハンダの応力に起因して下層電極５１の端縁５１ａ付近から発生する電子部品１のクラックを抑制できる。
【００６９】
また、電子部品１を実装基板に実装した後、電子部品１に落下衝撃などが加わり、下層電極５１の端縁５１ａにハンダを介して衝撃力（応力）が加わっても、ハンダの応力集中を緩和できるため、電子部品１に欠落やクラックが生じない。
【００７０】
特に、下層電極５１の端縁５１ａの形状を直線としているので、ハンダの応力集中箇所を線にすることができ、電子部品１のクラック発生を確実に抑制できる。また、１つの側面に複数の外部電極が設けられているが、ハンダの応力に起因する電子部品１のクラックを抑制できる。
【００７１】
また、上層電極５２の下層電極５１に重なる部分の幅Ｂｘは、下層電極５１の幅Ａｘよりも大きいので、以下の効果を有する。
【００７２】
製造工程において、素体１０に下層電極５１を設けた後で、素体１０の天面１１と側面１３のコーナー部を削ることがある。具体的に述べると、図５Ａと図５Ｂに示すように、素体１０に下層電極５１を設けたとき、下層電極５１は、素体１０のコーナー部に延在している。その後、素体１０のコーナー部を削るが、このとき、図６Ａと図６Ｂに示すように、下層電極５１も同時に削られる。下層電極５１の側面１３側の端縁５１ｂの形状は、凸曲線となり、角のない形状となる。その後、図６Ｃに示すように、下層電極５１の幅Ａｘよりも大きな幅Ｂｘを有する上層電極５２を下層電極５１上に設けるため、下層電極５１が削られて小さくなっても、上層電極５２を下層電極５１に確実に接続できる。
【００７３】
ここで、下層電極５１の上層電極５２が設けられた側面１３側の端縁５１ｂの形状は、凸曲線である。これは、製造工程において、下層電極５１を印刷により素体１０に塗布する場合、表面張力の影響力により下層電極５１の幅Ａｘ方向の中央ほど厚みが厚くなる。そして、素体１０に下層電極５１を設けた後で素体１０のコーナー部を削るとき、下層電極５１も同時に削られるが、下層電極５１の幅Ａｘ方向の中央の厚みが厚いため、下層電極５１の側面１３側の端縁５１ｂは、幅Ａｘ方向の中央が頂点となる凸曲線となる。
【００７４】
また、図７Ａに示すように、上層電極５２を浸漬により下層電極５１上に塗布する場合、上層電極５２に幅方向（図中、右方向）に塗布ずれが発生しても、下層電極５１の幅Ａｘは上層電極５２の幅Ｂｘよりも小さいため、塗布ずれの上層電極５２は、この上層電極５２に幅方向に隣接する下層電極５１に接続または近接しない。したがって、接続による短絡と近接によるマイグレーションを防止できる。
【００７５】
これに対して、図７Ｂに示すように、下層電極５１の幅Ａｘを上層電極５２の幅Ｂｘと同じかそれよりも大きくすると、塗布ずれの上層電極５２は、この上層電極５２に幅方向に隣接する下層電極５１に接続または近接するおそれがある。
【００７６】
ここで、上層電極５２の側面１３に重なる部分は、ハンダの濡れ上がり不足に伴う実装不良を回避するため、上層電極５２の側面１３に重なる部分の幅を可能な限り大きく形成したい。上層電極５２を浸漬塗布により形成する場合、素体１０のコーナー部が、素体１０の側面１３よりもにじみやすくなるため、上層電極５２の側面１３に重なる部分の形状は、中央がくびれた形状となる。つまり、上層電極５２の側面１３に重なる部分の幅は、高さ方向の中央から天面１１および底面１２に近づくほど大きくなる。高さ方向とは、側面１３に直交する方向からみて、天面１１および底面１２に直交する方向をいう。このように、上層電極５２の高さ方向中央の幅Ｃｘは、上層電極５２の天面１１側の幅Ｂｘよりも小さい。
【００７７】
次に、図１と図２を参照して、前記電子部品１の製造方法について説明する。
【００７８】
まず、天面１１と底面１２と複数の側面１３〜１６とを含む素体１０を準備する。そして、素体１０の天面１１および底面１２に外部電極２１〜２６の下層電極５１を設ける。そして、下層電極５１上に重なり下層電極５１上から素体１０の側面１３〜１６上に渡って外部電極２１〜２６の上層電極５２を設ける。このとき、天面１１と底面１２に直交する方向からみて、下層電極５１の端縁５１ａを、上層電極５２の端縁５２ａよりも、上層電極５２が設けられた側面１３〜１６から離れた位置に設ける。また、下層電極５１の端縁５１ａの曲率半径を、上層電極５２の端縁５２ａの曲率半径よりも、大きくする。したがって、実装ハンダの応力に起因するクラックを抑制できる電子部品１を製造することができる。
【００７９】
さらに、下層電極５１を設ける工程では、下層電極５１を印刷塗布により形成して、下層電極５１の端縁５１ａの形状を直線とする。上層電極５２を設ける工程では、上層電極５２を浸漬塗布により形成する。したがって、下層電極５１を印刷塗布により形成するため、下層電極５１の端縁５１ａの形状を容易に直線とできる。上層電極５２を浸漬塗布により形成するため、上層電極５２を容易に形成できる。
【００８０】
（第２実施形態）
図８は、本発明の電子部品の第２実施形態を示す断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、下層電極の厚みが相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００８１】
図８に示すように、第２実施形態の電子部品１Ａでは、下層電極５１の幅方向の中央の断面において、下層電極５１の厚みは、側面１３に近づくほど厚くなる。幅方向とは、第１実施形態で説明したように、天面１１に直交する方向からみて、上層電極５２が設けられた第１側面１３に沿った方向であり、図８の紙面に直交する方向である。
【００８２】
具体的に述べると、図８の部分Ｐに示すように、素体１０の天面１１と側面１３のコーナー部において、下層電極５１の厚みは、最も厚くなる。したがって、下層電極５１の厚みは、側面１３に近づくほど厚くなるので、下層電極５１の側面１３側の部分と上層電極５２との接触面積を大きくできる。これにより、上層電極５２を下層電極５１に一層確実に接続できる。
【００８３】
次に、前記電子部品１Ａの製造方法について説明する。下層電極５１を設ける工程以外の工程は、第１実施形態と同じであるため、下層電極５１を設ける工程について説明する。
【００８４】
図９Ａに示すように、下層電極５１を２つのチップ領域Ｚ１，Ｚ２を含む素体１０のマザー基板１０Ａに、下層電極５１が２つのチップ領域Ｚ１，Ｚ２に跨がり、かつ、下層電極５１の膜厚の厚い中央部分が２つのチップ領域Ｚ１，Ｚ２の境界Ｄに重なるように、設ける。各チップ領域Ｚ１，Ｚ２が、各素体１０に対応する。
【００８５】
具体的に述べると、図９Ａに示すように、下層電極５１を２つのチップ領域Ｚ１，Ｚ２に跨がるように印刷塗布すると、下層電極５１の境界Ｄに重なる部分の膜厚が厚くなる。そして、図９Ｂに示すように、プレス工程を経ることで、下層電極５１は、マザー基板１０Ａ内にめり込む。
【００８６】
その後、図９Ｃに示すように、境界Ｄにてマザー基板１０Ａを下層電極５１とともにカットして２つの素体１０を形成する。素体１０の下層電極５１の厚みは、下層電極５１の幅方向の中央の断面において、カットされた素体１０の側面１３に近づくほど厚くなる。
【００８７】
具体的に述べると、カットによりマザー基板１０Ａを分割して素体１０とすることで、素体１０のコーナー部に下層電極５１が露出した状態となる。その後、素体１０のコーナー部がバレル加工により削られても、下層電極５１のコーナー部の膜厚を厚くしているため、下層電極５１のコーナー部の厚みを保持できて、下層電極５１と上層電極５２の接続不良を防ぐことができる。
【００８８】
したがって、下層電極５１を２つのチップ領域Ｚ１，Ｚ２に跨がるように設け、その後、カットすることで、所定の厚みの下層電極５１を有するチップを、一度に２つ形成することができる。
【００８９】
なお、下層電極５１を個別に形成して、下層電極５１の厚みを上述のように厚くするようにしてもよい。
【００９０】
（第３実施形態）
図１０は、本発明の電子部品の第３実施形態を示す断面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、下層電極と上層電極の界面の状態が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。
【００９１】
図１０に示すように、第３実施形態の電子部品１Ｂでは、上層電極５２と下層電極５１は、それぞれ、凹凸に形成された接触面５２ｃ，５１ｃを有する。上層電極５２の接触面５２ｃと下層電極５１の接触面５１ｃは、実質的に隙間なく、互いに密接している。これにより、上層電極５２と下層電極５１は、アンカー効果により、強固に接続される。好ましくは、下層電極５１の凹凸の接触面５１ｄと素体１０の凹凸の接触面１０ｄは、実質的に隙間なく、互いに密接しており、下層電極５１と素体１０は、アンカー効果により、強固に接続される。
【００９２】
次に、前記電子部品１Ｂの製造方法について説明する。上層電極５２を設ける工程以外の工程は、第１実施形態と同じであるため、上層電極５２を設ける工程について説明する。
【００９３】
図１１に示すように、上層電極５２を設ける工程では、上層電極５２と下層電極５１の重なり部分に媒体６０を衝突させて、上層電極５２と下層電極５１のそれぞれの凹凸に形成された接触面５２ｃ，５１ｃを互いに密接させる。好ましくは、媒体６０の衝突により、下層電極５１と素体１０のそれぞれの凹凸に形成された接触面５１ｄ，１０ｄを互いに密接させる。
【００９４】
具体的に述べると、素体１０と下層電極５１の間の界面、および、下層電極５１と上層電極５２の間の界面は、焼成時に形成される反応層により、固着力を有するが、界面には、焼成時の燃焼ガスや収縮挙動差などによる空隙（ポア）が存在している。
【００９５】
例えば、下層電極５１に高い固着力を得られる材料を用い、かつ、上層電極５２に緻密化を得られる材料を用いる場合、組成の異なる（つまり、焼結挙動の異なる）材料を用いることになる。この際、界面に空隙が生じやすくなる。
【００９６】
その後、焼成後の下層電極５１と上層電極５２の重なり部に、物理的なエネルギー（衝突エネルギー）を加える。これにより、各電極５１，５２の塑性変形を促し、空隙の解消とアンカー形成による接触面積の増大から、さらなる固着力の向上を実現できる。なお、物理的なエネルギーとは、サンドブラスト処理などの媒体の衝突が有効である。
【００９７】
また、下層電極５１の表面と上層電極５２の表面は、焼成後のままでは不連続な形態である。そこで、この表面にも、物理的なエネルギーを加えることで、連続的な表面が形成され、メッキ製膜時にメッキ液のトラップ抑制や均質な複合体膜の製膜ができる。
【００９８】
（第４実施形態）
図１２は、本発明の電子部品の第４実施形態を示す平面図である。第４実施形態は、第１実施形態とは、外部電極の数量が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００９９】
図１２に示すように、第４実施形態の電子部品１Ｃでは、外部電極２１，２２の数量は２つである。この電子部品１Ｃは、例えば、第１実施形態の放電素子を含まず、１つのコイルを有する。コイルの一端は第１外部電極２１に接続され、コイルの他端は第２外部電極２２に接続される。第１、第２外部電極２１，２２は、それぞれ、第１実施形態の下層電極５１および上層電極５２を含む。この実施形態では、第１実施形態と同様の効果を有する。
【０１００】
（第５実施形態）
図１３は、本発明の電子部品の第５実施形態を示す断面図である。図１３では、矢印をわかりやすくするために、ハッチングを省略して描いている。第５実施形態は、第１実施形態とは、上層電極および下層電極の性質が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
【０１０１】
図１３に示すように、第５実施形態の電子部品１Ｄでは、下層電極５１の熱収縮率は、上層電極５２の熱収縮率よりも小さい。下層電極５１は、酸化物を含み、上層電極５２は、下層電極５１の酸化物と異なる酸化物を含む。具体的に述べると、下層電極５１の酸化物は、Ａｌ２Ｏ３であり、下層電極５１は、例えば、銅とＡｌ２Ｏ３を含む。上層電極５２の酸化物は、ＴｉＯ２であり、下層電極５１は、例えば、銅とＴｉＯ２を含む。素体１０は、例えば、ガラスセラミックスであり、Ｂａ・Ａｌ・Ｓｉ・Ｔｉの酸化物から成る仮焼粉から構成される。
【０１０２】
したがって、下層電極５１の熱収縮率は、上層電極５２の熱収縮率よりも小さいので、焼成による収縮量は、下層電極５１が上層電極５２よりも小さくなる。これにより、素体１０と上層電極５２の間の下層電極５１が、素体１０と上層電極５２の収縮量の差を緩和できて、下層電極５１の存在により、上層電極５２の応力が素体１０にかかることを緩和できる。
【０１０３】
具体的に述べると、焼成により、素体１０には、矢印Ａに示す内向きの応力が発生し、下層電極５１には、矢印Ｂに示す外向きの応力が発生し、上層電極５２には、矢印Ｃに示す内向きの応力が発生する。したがって、上層電極５２の端縁５２ａに上層電極５２の応力に伴う内向きの引っ張り力が働いても、上層電極５２の端縁５２ａと素体１０の間の下層電極５１には、外向きの応力が発生しているため、上層電極５２の端縁５２ａの引っ張り力が、下層電極５１の応力に緩和されて、素体１０に伝わり難くなる。
【０１０４】
そして、電子部品１Ｄを実装基板Ｓに実装し、電子部品１Ｄに落下により衝撃力を加えたとき、ハンダＷに矢印Ｄに示す外向きの応力が発生する。ハンダＷの応力が上層電極５２にかかって、上層電極５２にさらに応力が発生しても、下層電極５１の外向きの応力により、上層電極５２の応力が素体１０にかかることを緩和できて、落下による素体１０への損傷を一層防止できる。
【０１０５】
また、下層電極５１の酸化物は、Ａｌ２Ｏ３であるので、酸化物の中でもＡｌ２Ｏ３を下層電極５１に用いることで、下層電極５１の熱収縮率を小さくできる。
【０１０６】
また、上層電極５２の酸化物は、ＴｉＯ２であるので、酸化物の中でもＴｉＯ２を上層電極５２に用いることで、上層電極５２と素体１０の境界、および、上層電極５２と下層電極５１の境界で、親和性の高い反応層を形成し、上層電極５２と素体１０の固着力、および、上層電極５２と下層電極５１の固着力を向上できる。
【０１０７】
好ましくは、下層電極５１のＡｌ量は、５ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下である。これにより、電子部品１Ｄの落下強度をより向上でき、下層電極５１の焼成を良好とできる。なお、Ａｌ量が多すぎると、焼成し難くなるおそれがある。
【０１０８】
好ましくは、上層電極５２のＴｉ量は、５ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下である。これにより、電子部品１Ｄの落下強度をより向上でき、上層電極５２の焼成を良好とできる。なお、Ｔｉ量が多すぎると、焼成し難くなるおそれがある。
【０１０９】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第５実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
【０１１０】
前記実施形態では、全ての外部電極が下層電極および上層電極を含んでいるが、少なくとも一つの外部電極が下層電極および上層電極を含んでいればよい。
【０１１１】
前記実施形態では、１つの外部電極において、下層電極が天面および底面のそれぞれに設けられ、上層電極が天面、側面および底面に渡って設けられているが、下層電極が天面または前記底面の少なくとも一方に設けられていればよく、また、上層電極が下層電極上に重なり下層電極上から側面上に渡って設けられていればよい。
【０１１２】
前記実施形態では、下層電極の端縁の形状を直線とし、上層電極の端縁の形状を凸曲線としているが、下層電極の端縁および上層電極の端縁は、この形状に限定されず、下層電極の端縁の曲率半径が上層電極の端縁の曲率半径よりも大きければよい。
【０１１３】
前記実施形態では、電子部品として、ＥＳＤ保護素子を含むコモンモードチョークコイルであるが、これ以外に、コイル、コンデンサ、抵抗などの外部電極を含む部品であればよい。
【実施例】
【０１１４】
（第１実施例）
次に、電子部品の実施例について説明する。この実施例は、第１から第３実施形態の全ての特徴点を含む。なお、本発明は、この実施例に限定されない。【０１１５】
（製造方法）
以下、実施例の製造方法について説明する。【０１１６】
（１）セラミックグリーンシートの準備
セラミックス素体の材料となるセラミックス材料には、Ｂａ、Ａｌ、Ｓｉを中心とした組成からなる材料（比誘電率εｒが４〜９になるよう調整したＢＡＳ材）を用いた。各素材を所定の組成になるよう調合、混合し、８００℃〜１０００℃で仮焼した。得られた仮焼粉末をジルコニアボールミルで１２時間粉砕し、セラミックス粉末を得た。このセラミックス粉末に、トルエン・エキネンなどの有機溶媒を加え混合した。さらに、バインダー、可塑剤を加え混合しスラリーを得た。このようにして得られたスラリーをＰＥＴフィルム上へドクターブレード法により成形し、厚さ５０μｍのセラミックスグリーンシートを得た。【０１１７】
セラミックスグリーンシートへ、コイル層の上下を接続するためのビアホール（セラミックス部は貫通孔、ＰＥＴ部は未貫通）をレーザーにより加工した。【０１１８】
（２）印刷ペースト材料の準備
（２−１）コイル用ペーストの準備
平均粒径１μｍのＣｕ粉末を８０重量％と、エチルセルロースをターピネオールに溶解して作製した有機ビヒクルを２０重量％とを調合し、三本ロールにより混合することにより、コイル用ペーストを作製した。【０１１９】
（２−２）放電電極用ペーストの準備
平均粒径１μｍのＣｕ粉末を４０重量％と、平均粒径３μｍのＣｕ粉末を４０重量％と、エチルセルロースをターピネオールに溶解して作製した有機ビヒクルを２０重量％とを調合し、三本ロールにより混合することにより、放電電極用ペーストを作製した。【０１２０】
（２−３）放電補助電極用ペーストの準備
放電補助電極は、Ｃｕ／ＳｉＣ／Ａｌ２Ｏ３の混合物からなる。平均粒径が０．５μｍのＣｕ粉末、平均粒径が０．３μｍのＳｉＣ粉末、平均粒径が０．３μｍのＡｌ２Ｏ３粉末を、２０体積％：４０体積％：４０体積％に調合した。混合ペーストは、エチルセルロースをターピネオールに溶解して作製した有機ビヒクルを４０重量％とし、残りの６０重量％をＣｕ・ＳｉＣ・Ａｌ２Ｏ３とし、三本ロールで撹拌、混合することで得た。【０１２１】
（２−４）空洞形成用ペーストの準備
平均粒径１μｍの架橋アクリル樹脂ビーズ３８重量％と、ターピネオール中にエトセル樹脂を１０重量％溶解した有機ビヒクル６２重量％とを調合し、三本ロールにより混合することにより、空洞形成用ペーストを作製した。【０１２２】
（２−５）シール層用ペーストの準備
平均粒径１μｍのＡｌ２Ｏ３粉末を８０重量％と、エチルセルロースをターピネオールに溶解して作製した有機ビヒクルを２０重量％とを調合し、三本ロールにより混合することにより、シール層用ペーストを作製した。【０１２３】
（２−６）上層電極用ペーストの準備
平均粒径が約１μｍのＣｕ粉末を８０重量％と、転移点６２０℃、軟化点７２０℃で平均粒径が約１μｍのホウケイ酸アルカリ系ガラスフリットを５重量％と、エチルセルロースをターピネオールに溶解して作製した有機ビヒクルを１５重量％とを調合し、三本ロールにより混合することにより、上層電極用ペーストを作製した。【０１２４】
（２−７）下層電極用ペーストの準備
平均粒径１μｍのＣｕ粉末を６５重量％と、平均粒径が０．３μｍのＡｌ２Ｏ３粉末を１０重量％と、転移点６２０℃、軟化点７２０℃で平均粒径が約１μｍのホウケイ酸アルカリ系ガラスフリットを５重量％と、エチルセルロースをターピネオールに溶解して作製した有機ビヒクルを２０重量％とを調合し、三本ロールにより混合することにより、下層電極用ペーストを作製した。【０１２５】
（３）スクリーン印刷
（３−１）放電電極および放電補助電極の形成
まず、セラミックスグリーンシート上へシール層用ペーストを塗布した。シール層上へ放電補助電極用ペーストを任意の面積で塗布した。次に、放電電極用ペーストを塗布し、放電電極間を覆うように空洞形成用ペーストを塗布した。最後に、放電電極および放電補助電極の全体を覆うようにシール層用ペーストを再度塗布した。【０１２６】
（３−２）コモンモードチョークコイルの形成
スクリーン印刷にて、コイル用ペーストを塗布し、コモンモードチョークコイルを形成した。この際、先に形成しているビアホールにペーストが充填されるように塗布した。【０１２７】
（３−３）下層電極の形成
スクリーン印刷にて、下層電極用ペーストを矩形に塗布して、矩形の下層電極を形成した。この際、隣り合う２つのチップ領域に跨るように、下層電極を形成した。後のカット工程でこの下層電極を分断した。【０１２８】
（４）積層、圧着
セラミックスグリーンシートを積層し圧着した。ここでは、厚みが０．３ｍｍとなるように積層した。下層電極を表裏面に配置した。最終の積み重ね層を反転合体することで、表裏に下層電極が配置された構成とした。【０１２９】
（５）カット
マイクロカッタでカットして、各チップにわけた。ここでは、最終製品の寸法が１．２５ｍｍｘ１．０ｍｍになるようにカットした。これにより、図９Ｃに示す状態が得られた。【０１３０】
（６）バレル研磨
チップをバレル研磨した。これにより、チップのコーナー部（四隅および稜線）に丸みをつけた。【０１３１】
（７）上層電極の形成
浸漬塗布により、素体の側面に上層電極用ペーストを塗布し、上層電極を形成した。この際、図４に示すように、上層電極が下層電極の奥行きを越えない（Ａｙ＞Ｂｙ）ように形成した。さらに、下層電極の幅が上層電極の幅を越えない（Ａｘ＜Ｂｘ）ように形成することで、良好な接続性を得た。【０１３２】
（８）焼成
次いで、Ｎ２雰囲気中で焼成した。酸化しない電極材料の場合には、大気雰囲気でも構わない。【０１３３】
（９）上層電極および下層電極への媒体の衝突
上層電極および下層電極の形成された焼成後のチップと平均粒径０．５ｍｍのジルコニアからなる媒体を混合し、振動を付加することで、上層電極および下層電極に媒体を衝突させた。【０１３４】
（１０）めっき
上層電極および下層電極を含む外部電極上に電解Ｎｉ−Ｓｎめっきを行った。【０１３５】
（１１）完成
以上により、ＥＳＤ保護素子を含むコモンモードチョークコイルを完成した。なお、基板に用いるセラミック材料は、特に上記の材料に限定されるものではなく、Ａｌ２Ｏ３、コーディエライト、ムライト、フォレステライト、ＣａＺｒＯ３にガラスなどを加えたＬＴＣＣ材料や、Ａｌ２Ｏ３、コーディエライト、ムライト、フォレストライトなどのＨＴＣＣ材料、フェライト材料、誘電体材料、樹脂材料でもよい。また、電極材料もＣｕだけでなく、Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｌ，Ｎｉ，Ｗや、これらの組合せでもよいが、熱伝導率が高いＣｕ，Ａｇが望ましい。【０１３６】
（実験結果）
以下、実施例の実験結果について説明する。比較例として、外部電極が実施例の下層電極を含まないで上層電極のみを含む構成とした。【０１３７】
（１）外部電極の外観不良
比較例では、外部電極（上層電極のみ含む）を浸漬塗布方式で形成した。このため、比較例の外部電極は、にじみが大きく寸法異常に起因する外観不良が生じやすかった。これに対して、実施例では、外部電極を印刷方式（下層電極）と浸漬塗布方式（上層電極）の組み合わせで形成した。このため、実施例の外部電極は、印刷方式により、にじみが小さく外観不良率も低くなった。【０１３８】
（２）ハンダ耐熱試験
実施例と比較例のそれぞれのサンプルを１００個準備し、ハンダ耐熱試験を実施した。ハンダ耐熱試験としては、プリント基板に実施例および比較例を実装し、下記のリフロー条件にて熱負荷を１０回繰り返し、その後、実装基板にチェッカー液を含浸させて実体顕微鏡で１０倍に拡大して観察した。そして、１００個のなかで１個でも１００μｍ以上の長さのクラックが観察されたものを不可と判定し、１００μｍ以上の長さのクラックが一切観察されなかったものを可と判定した。【０１３９】
リフロー条件は、
i)予熱温度：１５０〜２００℃、９０±３０秒
ii)本加熱：２１７℃、６０〜１５０秒以上
iii)ピーク温度：２６０℃以上（トップキープ：２５５℃以上、３０秒以上）
iv)昇温スピード：３℃／ｓｅｃ以上
v)雰囲気：大気中
である。【０１４０】
ハンダ耐熱試験の結果、実施例が可と判定され、比較例が不可と判定された。したがって、実施例では、下層電極を設けることで、ハンダの収縮力が直接に下層電極に加わっても、ハンダから直接に加わる応力集中を緩和できることを確認した。【０１４１】
（３）落下試験
実施例と比較例のそれぞれのサンプルを１００個準備し、落下試験を実施した。落下試験としては、上記リフロー条件で、プリント基板に実施例および比較例をハンダ実装した実装基板を、高さ１８０ｃｍの位置から１０回落下させ、その後、クラックが形成された否かを確認した。この際、実装基板にチェッカー液を含浸させて実体顕微鏡で１０倍に拡大して観察した。そして、１００個のなかで１個でも１００μｍ以上の長さのクラックが観察されたものを不可と判定し、１００μｍ以上の長さのクラックが一切観察されなかったものを可と判定した。【０１４２】
落下試験の結果、実施例が可と判定され、比較例が不可と判定された。したがって、実施例では、下層電極を設けることで、落下の衝撃がハンダを介して下層電極に加わっても、ハンダから間接的に加わる応力集中を緩和できることを確認した。【０１４３】
（第２実施例）
次に、電子部品の実施例について説明する。この実施例は、第５実施形態の特徴点を含む。なお、本発明は、この実施例に限定されない。【０１４４】
第２実施例の製造方法は、第１実施例の製造方法と比べて、外部電極（下層電極および上層電極）の組成が異なり、それ以外は同じである。第２実施例では、外部電極ペーストとして、［表１］のP-1〜P-6のペーストを用いた。【０１４５】
［表１］
2018116665.tif 000003
【０１４６】
［表２］［表３］［表４］に上記ペーストの作製に使用した素材の特性を示す。［表２］は銅粉の特性を示し、［表３］はアルミナ粉の特性を示し、［表４］は酸化チタンの特性を示す。【０１４７】
［表２］
2018116665.tif 000004
【０１４８】
［表３］
2018116665.tif 000005
【０１４９】
［表４］
2018116665.tif 000006
【０１５０】
下層電極および上層電極として［表１］のP-1〜P-6のペーストを様々に組み合わせて、［表５］に示すように、複数の実施品K-1〜K-30を製作して、これらの実施品について、形状確認、ハンダ付け性確認、落下試験を行った。【０１５１】
［表５］
2018116665.tif 000007
【０１５２】
形状確認、ハンダ付け性確認、落下試験について説明する。図１４Ａと図１４Ｂに示すように電子部品１Ｅを製造した。この電子部品１Ｅは、第１実施形態と比べて、下層電極５１および上層電極５２の性質が相違し、その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。【０１５３】
下層電極５１および上層電極５２にP-1〜P-6のペーストを用いた。素体１０の天面１１、底面１２において、下層電極５１および上層電極５２の幅ｘを２５０μｍとし、下層電極５１の長さｙ１を２００μｍとし、上層電極５２の長さｙ２を１００μｍとした。素体１０の第１側面１３から第４側面１６において、上層電極５２の高さｈ２を７５０μｍとした。【０１５４】
そして、電子部品１ＥをカットラインＬの位置まで断面研磨し、ＷＤＸで３５０〜３０００倍に拡大して、下層電極５１および上層電極５２中のＴｉ及びＡｌの存在量（体積％）の確認を行った。これは、［表５］において、「下層電極のＡｌ量」「下層電極のＴｉ量」「上層電極のＡｌ量」「上層電極のＴｉ量」として示す。【０１５５】
また、図１５に示すように、断面研磨した素体１０の四隅の角度ａ，ｂ，ｃ，ｄを測定し、１つでも７５°未満の角度があった実施品を「×」と判定し、４つとも７５°〜１２０°の角度である実施品を「○」と判定した。これは、［表５］において、形状確認結果として示す。【０１５６】
また、電子部品１Ｅのハンダ濡れ性試験(JIS C 60068-2-58)を行った。電子部品１Ｅを、１００℃〜１２０℃に６０秒間加熱して予熱し、２３０±５℃のSn-3.0Ag-0.5Cuのハンダ槽に、下層電極５１および上層電極５２が隠れるまで２±０．５秒浸漬した。浸漬及び引き上げスピードは、２０〜２５ｍｍ／ｓとした。引き上げた電子部品１Ｅの下層電極５１および上層電極５２を金属顕微鏡で拡大して観察し、ハンダ濡れ性を確認した。下層電極５１および上層電極５２のいずれか１つでもハンダ付着部分が８０％未満の実施品を「×」と判定し、下層電極５１および上層電極５２に、８０％以上ハンダが付いている実施品を「○」と判定した。これは、［表５］において、ハンダ付け性確認結果として示す。【０１５７】
また、外部電極にＮｉ／Ｓｎ電解めっきを施し、その後に落下試験を行った。つまり、プリント基板にハンダを印刷し、その上に電子部品１Ｅを載せ、２６０℃のリフローでハンダ実装して、高さ１８０ｃｍから１０回落とした。その後、レッドチェッカー液を含浸して実体顕微鏡で１０倍に拡大して目視で確認し、１００μｍ以上の長さのクラックが観察された実施品を「×」と判定し、クラックが確認されなかった実施品を「○」と判定した。高さ２００ｃｍから１０回落とした後、レッドチェッカー液を含浸して実体顕微鏡で１０倍に拡大して目視で確認し、１００μｍ以上の長さのクラックが観察されなかった実施品を「◎」と判定した。これは、［表５］において、落下試験結果として示す。なお、ハンダ付け性が「×」と判定された実施品について、落下試験を実施しなかった。【０１５８】
［表５］に示すように、形状確認結果、ハンダ付け性確認結果および落下試験結果の全てが「〇」と判定された実施品について、総合判定を「〇」とした。形状確認結果およびハンダ付け性確認結果が「〇」と判定され、落下試験結果が「◎」と判定された実施品について、総合判定を「◎」とした。それ以外の総合判定を「×」とした。総合判定が「×」である実施品に「＊」を付している。【０１５９】
総合判定が「〇」であるK-16,K-17の実施品は、第１実施例における下層電極および上層電極の組成を含む。つまり、第１実施例では、下層電極は、Ａｌ２Ｏ３を含み、上層電極は、Ａｌ２Ｏ３やＴｉＯ２を含まない。【０１６０】
総合判定が「◎」であるK-23〜K-26の実施品は、第５実施形態の最も好ましい形態であり、つまり、下層電極５１のＡｌ量は、５ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下であり、かつ、上層電極５２のＴｉ量は、５ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下である。【０１６１】
ここで、落下試験結果だけであれば、K-19〜K-22の実施品もOKであり「◎」の判定である。しかしK-19〜K-22の実施品は、形状確認結果はNGであり「×」の判定である。これは下層電極５１と上層電極５２の両方にＡｌ２Ｏ３を添加したペーストを用いることで、ガラスセラミックスである素体１０の収縮が阻害され、形状が悪化するためである。【０１６２】
総合判定が「◎」であるK-23〜K-26の実施品のように、下層電極５１にＡｌ２Ｏ３を添加したペーストを用い、上層電極５２にＴｉＯ２を添加したペーストを用いることで、良好な形状を担保しつつ、より強い落下強度を担保できる。つまり、下層電極５１が応力を緩和し、落下試験時のクラックを抑制できる。【０１６３】
また、下層電極５１および上層電極５２に酸化物添加量（Ａｌ量、Ｔｉ量）を６０ｖｏｌ％以下にすることで、良好なハンダ付け性を担保できる。【０１６４】
なお、［表５］の全ての実施品において、第１実施形態の特徴点、つまり、「下層電極の端縁は、上層電極の端縁よりも、側面から離れた位置に存在し、下層電極の端縁の曲率半径は、上層電極の端縁の曲率半径よりも大きい」という構成を有するので、外部電極をハンダにより実装基板に接合する際、ハンダの応力に起因して下層電極の端縁付近から発生する電子部品のクラックを抑制できる。
【符号の説明】
【０１６５】
１，１Ａ〜１Ｅ  電子部品
１０  素体
１０ｄ  接触面
１１  天面
１２  底面
１３  第１側面
１４  第２側面
１５  第３側面
１６  第４側面
２１  第１外部電極
２２  第２外部電極
２３  第３外部電極
２４  第４外部電極
２５  第５外部電極
２６  第６外部電極
３１  第１コイル
３２  第２コイル
４１  第１放電素子
４２  第２放電素子
５１  下層電極
５１ａ，５１ｂ  端縁
５１ｃ，５１ｄ  接触面
５２  上層電極
５２ａ  端縁
５２ｃ  接触面
６０  媒体
【図１】
2018116665.tif 000008
【図２】
2018116665.tif 000009
【図３】
2018116665.tif 000010
【図４】
2018116665.tif 000011
【図５Ａ】
2018116665.tif 000012
【図５Ｂ】
2018116665.tif 000013
【図６Ａ】
2018116665.tif 000014
【図６Ｂ】
2018116665.tif 000015
【図６Ｃ】
2018116665.tif 000016
【図７Ａ】
2018116665.tif 000017
【図７Ｂ】
2018116665.tif 000018
【図８】
2018116665.tif 000019
【図９Ａ】
2018116665.tif 000020
【図９Ｂ】
2018116665.tif 000021
【図９Ｃ】
2018116665.tif 000022
【図１０】
2018116665.tif 000023
【図１１】
2018116665.tif 000024
【図１２】
2018116665.tif 000025
【図１３】
2018116665.tif 000026
【図１４Ａ】
2018116665.tif 000027
【図１４Ｂ】
2018116665.tif 000028
【図１５】
2018116665.tif 000029
【手続補正書】
【提出日】平成30年6月22日(2018.6.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体と前記素体に設けられた複数の外部電極とを備え、
前記素体は、天面と、前記天面に対向する底面と、前記天面と前記底面をつなぐ複数の側面とを有し、
前記外部電極は、前記天面または前記底面の少なくとも一方に設けられた下層電極と、前記下層電極上に重なり前記下層電極上から前記側面上に渡って設けられた上層電極とを含み、
前記天面および前記底面に直交する方向からみて、前記下層電極の端縁は、前記上層電極の端縁よりも、前記上層電極が設けられた前記側面から離れた位置に存在し、前記下層電極の端縁の曲率半径は、前記上層電極の端縁の曲率半径よりも大きく、
前記下層電極の幅方向の中央の断面において、前記下層電極の厚みは、前記側面に近づくほど厚くなる、電子部品。
【請求項２】
素体と前記素体に設けられた複数の外部電極とを備え、
前記素体は、天面と、前記天面に対向する底面と、前記天面と前記底面をつなぐ複数の側面とを有し、
前記外部電極は、前記天面または前記底面の少なくとも一方に設けられた下層電極と、前記下層電極上に重なり前記下層電極上から前記側面上に渡って設けられた上層電極とを含み、
前記天面および前記底面に直交する方向からみて、前記下層電極の端縁は、前記上層電極の端縁よりも、前記上層電極が設けられた前記側面から離れた位置に存在し、前記下層電極の端縁の曲率半径は、前記上層電極の端縁の曲率半径よりも大きく、
前記下層電極の前記上層電極が設けられた前記側面側の端縁の形状は、凸曲線である、電子部品。
【請求項３】
素体と前記素体に設けられた複数の外部電極とを備え、
前記素体は、天面と、前記天面に対向する底面と、前記天面と前記底面をつなぐ複数の側面とを有し、
前記外部電極は、前記天面または前記底面の少なくとも一方に設けられた下層電極と、前記下層電極上に重なり前記下層電極上から前記側面上に渡って設けられた上層電極とを含み、
前記天面および前記底面に直交する方向からみて、前記下層電極の端縁は、前記上層電極の端縁よりも、前記上層電極が設けられた前記側面から離れた位置に存在し、前記下層電極の端縁の曲率半径は、前記上層電極の端縁の曲率半径よりも大きく、
前記下層電極の熱収縮率は、前記上層電極の熱収縮率よりも小さい、電子部品。
【請求項４】
前記上層電極の幅は、前記下層電極の幅よりも大きい、請求項１から３の何れか一つに記載の電子部品。
【請求項５】
前記下層電極の端縁の形状は、直線である、請求項１から３の何れか一つに記載の電子部品。
【請求項６】
前記上層電極と前記下層電極は、それぞれ、凹凸に形成された接触面を有し、それぞれの接触面は、互いに密接している、請求項１から３の何れか一つに記載の電子部品。
【請求項７】
１つの前記側面に複数の前記外部電極が設けられている、請求項１から３の何れか一つに記載の電子部品。
【請求項８】
前記上層電極の前記側面に重なる部分の幅は、高さ方向の中央から前記天面および前記底面に近づくほど大きくなる、請求項１から３の何れか一つに記載の電子部品。
【請求項９】
前記下層電極の前記上層電極が設けられた前記側面側の端縁の形状は、凸曲線である、請求項１または３に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記下層電極の熱収縮率は、前記上層電極の熱収縮率よりも小さい、請求項１に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記下層電極は、酸化物を含み、前記上層電極は、前記下層電極の酸化物と異なる酸化物を含む、請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記下層電極の酸化物は、Ａｌ２Ｏ３である、請求項１１に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記上層電極の酸化物は、ＴｉＯ２である、請求項１１または１２に記載の電子部品。
【請求項１４】
前記下層電極のＡｌ量は、５ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下である、請求項１２に記載の電子部品。
【請求項１５】
前記上層電極のＴｉ量は、５ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下である、請求項１３に記載の電子部品。
【請求項１６】
天面と、前記天面に対向する底面と、前記天面と前記底面をつなぐ複数の側面とを含む素体を準備する工程と、
前記素体の天面および底面の少なくとも一方に外部電極の下層電極を設ける工程と、
前記下層電極上に重なり前記下層電極上から前記素体の側面上に渡って外部電極の上層電極を設ける工程と、
を備え、
前記天面および前記底面に直交する方向からみて、前記下層電極の端縁を、前記上層電極の端縁よりも、前記上層電極が設けられる前記側面から離れた位置に設け、
前記下層電極の端縁の曲率半径を、前記上層電極の端縁の曲率半径よりも、大きくし、
前記下層電極を設ける工程では、前記下層電極の幅方向の中央の断面において、前記下層電極の厚みを、前記側面に近づくほど厚くしている、電子部品の製造方法。
【請求項１７】
前記下層電極を設ける工程では、前記下層電極を印刷塗布により形成して、前記下層電極の端縁の形状を直線とし、
前記上層電極を設ける工程では、前記上層電極を浸漬塗布により形成する、請求項１６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１８】
前記下層電極を２つのチップ領域を含む素体のマザー基板に、前記下層電極が２つのチップ領域に跨がり、かつ、前記下層電極の膜厚の厚い中央部分が２つのチップ領域の境界に重なるように、設け、その後、前記境界にて前記マザー基板を前記下層電極とともにカットして、前記素体を形成すると共に、前記下層電極の厚みを前記素体の側面に近づくほど厚くしている、請求項１６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１９】
前記上層電極を設ける工程では、前記上層電極と前記下層電極の重なり部分に媒体を衝突させて、前記上層電極と前記下層電極のそれぞれの凹凸に形成された接触面を互いに密接させる、請求項１６から１８の何れか一つに記載の電子部品の製造方法。
【国際調査報告】
2018116665.tif 000030
2018116665.tif 000031
2018116665.tif 000032
2018116665.tif 000033