(57)【要約】（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤および（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物を含み、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物を含む、静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、曲げ耐性が良好な静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる；静電容量型入力装置の電極保護膜；転写フィルム；積層体；静電容量型入力装置；画像表示装置。
2017057584.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤および（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物を含み、
前記（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物を含む、静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物。
【請求項２】
前記静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物を硬化した静電容量型入力装置の電極保護膜が、２３℃、相対湿度５０％の環境下の引っ張り試験において、破断伸びが５％以上である、請求項１に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物。
【請求項３】
前記（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（ｂ１−１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が３５０以上である光重合性化合物を含む、請求項１または２に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物。
【請求項４】
前記静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物の中で、すべての前記（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物に対する、前記（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物の割合が１０質量％以上である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物。
【請求項５】
前記静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物の中で、全固形分に対する、前記（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物の割合が５質量％以上である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物。
【請求項６】
前記（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物が、ブロックイソシアネートである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物。
【請求項７】
前記（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物が、下記一般式（１）で表される構造を有する化合物である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物；
一般式（１）
【化１】
2017057584.tif 000010
前記一般式（１）中、Ｒ１〜Ｒ３は、それぞれ独立に１価の有機基を表す。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物から形成された、静電容量型入力装置の電極保護膜。
【請求項９】
仮支持体と、請求項１〜７のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物を含む感光性樹脂層と、を有する転写フィルム。
【請求項１０】
請求項９に記載の転写フィルムから、前記仮支持体が取り除かれた静電容量型入力装置の電極保護膜。
【請求項１１】
静電容量型入力装置の電極を備える基板上に、請求項８または１０に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜、あるいは、請求項９に記載の転写フィルムの前記感光性樹脂層を転写することにより形成された静電容量型入力装置の電極保護膜、を有する、積層体。
【請求項１２】
静電容量型入力装置の電極を備える基板と、
前記基板の上に位置する感光性樹脂層とを有する積層体であって、
前記感光性樹脂層が、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤および（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物を含み、
（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物を含む、積層体。
【請求項１３】
前記静電容量型入力装置の電極が、Ａｕ、Ａｇ、ＣｕおよびＡｌから選択される少なくとも１種類の金属、あるいは、Ａｕ、Ａｇ、ＣｕおよびＡｌから選択される少なくとも１種類の金属を含む合金を含む請求項１１または１２に記載の積層体。
【請求項１４】
前記感光性樹脂層が硬化された請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項１５】
請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の積層体を含む、静電容量型入力装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の静電容量型入力装置を有する、画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物、静電容量型入力装置の電極保護膜、転写フィルム、積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器には、近年、タッチパネル式の入力装置を有する液晶表示装置を備え、液晶表示装置に表示された画像等に指またはタッチペンなどを接触させて所望の指示を入力することが出来る電子機器がある。【０００３】
入力装置（タッチパネル）には、抵抗膜型、静電容量型などがある。静電容量型入力装置は、単に一枚の基板に透明導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型入力装置には、例えば、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指などが静電容量型入力装置の入力面に接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプのものがある。【０００４】
電極パターンとしては、導電性を持ちながら透明であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などの金属酸化物のほかに、銀などの導電性を有する金属の細線を用いることが知られている（例えば特許文献１および２参照）。
例えば、特許文献１には、「基板の裏面上に第１検出電極、および、一端が第１検出電極と電気的に接続され、他端に第１パッド部分を有する裏面側配線を形成すると共に、基板の表面上に第２検出電極、第２検出電極と電気的に接続された第２引き出し配線、および、第１パッド部分と基板を介して対向した位置に配置された第２パッド部分を形成する工程」と、「第１パッド部分、基板、および第２パッド部分を貫通する貫通孔を形成する工程」と、「貫通孔に導電材料を充填して第１パッド部分と第２パッド部分とを電気的に接続する貫通配線を作製し、裏面側配線および貫通配線を含み、第１検出電極と電気的に接続された第１引き出し配線を形成する工程」とを備える、タッチパネル用導電シートの製造方法が記載されている。また、特許文献１では、第１検出電極および第２検出電極は導電性細線により構成されることや、導電性細線に含まれる導電材料は導電性細線の導電性が優れる理由から銀であることが好ましいことが記載されている。
特許文献２には、表示装置の視認側に配置されるタッチパネル用積層体であって、第１透明保護基板、第１粘着剤層および金属細線を少なくとも有する導電フィルム、ならびに、第２粘着剤層および第２透明保護基板をこの順に備え、表示装置上に配置される際に、第２透明保護基板が表示装置側に位置し、第２透明保護基板が、有機層と無機層とをそれぞれ少なくとも１層以上有し、第２透明保護基板の水蒸気透過度が０．００１ｇ／ｍ２・２４ｈ（４０℃、９０％）以下であり、金属細線中に含まれる単位面積当たりの金属量が０．０１０〜１０ｇ／ｍ２である、タッチパネル用積層体が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−２０６９３６号公報
【特許文献２】特開２０１５−６９５８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、静電容量型入力装置を有する画像表示装置の形態として、従来の剛性のある形態ではなく、デザイン性、携帯性およびウエアラブル性の観点から所望の形状に曲げることができるフレキシブルな（柔軟な）形態が求められている。【０００７】
ＩＴＯなどの脆い金属酸化物を用いた電極パターンに比べ、特許文献１や２に記載の導電性を有する金属の細線を用いた電極パターンは曲げに強いと推定される。【０００８】
一方、静電容量型入力装置の電極パターンおよび枠部にまとめられた引き回し配線（例えば銅線などの金属配線）などを保護する静電容量型入力装置の電極保護膜が、指などで入力する表面とは反対側に設けられることがある。静電容量型入力装置の電極保護膜は、保護機能を高める観点から、硬い材料を用いることが想定されていた。
例えば特許文献１には、感光性層上にバインダーからなる保護層を更に設けてもよいことや、保護層を設けることに起因して擦り傷防止や力学特性の改良がなされることが記載されているが、保護層の材料については記載がない。
特許文献２では、金属細線を少なくとも有する導電フィルムの指などで入力する表面とは反対側に第２粘着剤層と第２透明保護基板を備えることが記載されている。特許文献２では、第２粘着剤層にはアクリル系粘着材などのポリマーを用いることが記載されている。また、特許文献２では、第２透明保護基板が有機層と無機層とをそれぞれ少なくとも１層以上有し、有機層の硬度が高いと無機層が平滑に成膜され、その結果としてバリア能が向上することがわかっているために、有機層の硬度は高いほうが好ましいと記載されている。【０００９】
上記のとおり、所望の形状に曲げることができるフレキシブルな静電容量型入力装置に用いることができる、曲げ耐性が良好な静電容量型入力装置の電極保護膜は知られていないのが実情であった。
本発明が解決しようとする課題は、曲げ耐性が良好な静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物を提供することである。
また、本発明が解決しようとする課題は、この静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物を用いた静電容量型入力装置の電極保護膜および転写フィルムを提供することである。
また、本発明が解決しようとする課題は、曲げ耐性が良好な静電容量型入力装置の電極保護膜を感光性樹脂層として含む積層体、この積層体を含む静電容量型入力装置、およびこの静電容量型入力装置を含む画像表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物と加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物を併用すると、曲げ耐性が良好な静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できることを見出し、本発明を完成するに至った。【００１１】
上記課題を解決するための具体的な手段である本発明および本発明の好ましい態様は以下のとおりである。
［１］  （ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤および（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物を含み、
（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物を含む、静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物。
［２］  ［１］に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物を硬化した静電容量型入力装置の電極保護膜が、２３℃、相対湿度５０％の環境下の引っ張り試験において、破断伸びが５％以上であることが好ましい。
［３］  ［１］または［２］に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（ｂ１−１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が３５０以上である光重合性化合物を含むことが好ましい。
［４］  ［１］〜［３］のいずれか一つに記載の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物の中で、すべての（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物に対する、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物の割合が１０質量％以上であることが好ましい。
［５］  ［１］〜［４］のいずれか一つに記載の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物の中で、全固形分に対する、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物の割合が５質量％以上であることが好ましい。
［６］  ［１］〜［５］のいずれか一つに記載の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物が、ブロックイソシアネートであることが好ましい。
［７］  ［１］〜［６］のいずれか一つに記載の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物が、下記一般式（１）で表される構造を有する化合物であることが好ましい；
一般式（１）
【化１】
2017057584.tif 000003
一般式（１）中、Ｒ１〜Ｒ３は、それぞれ独立に１価の有機基を表す。
［８］  ［１］〜［７］のいずれか一つに記載の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物から形成された静電容量型入力装置の電極保護膜。
［９］  仮支持体と、［１］〜［７］のいずれか一つに記載の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物を含む感光性樹脂層と、を有する転写フィルム。
［１０］  ［９］に記載の転写フィルムから、仮支持体が取り除かれた静電容量型入力装置の電極保護膜。
［１１］  静電容量型入力装置の電極を備える基板上に、［８］または［１０］に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜、あるいは、［９］に記載の転写フィルムの感光性樹脂層を転写することにより形成された静電容量型入力装置の電極保護膜、を有する、積層体。
［１２］  静電容量型入力装置の電極を備える基板と、
基板の上に位置する感光性樹脂層とを有する積層体であって、
感光性樹脂層が、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤および（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物を含み、
（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物を含む、積層体。
［１３］  ［１１］または［１２］に記載の積層体は、静電容量型入力装置の電極が、Ａｕ、Ａｇ、ＣｕおよびＡｌから選択される少なくとも１種類の金属、あるいは、Ａｕ、Ａｇ、ＣｕおよびＡｌから選択される少なくとも１種類の金属を含む合金を含むことが好ましい。
［１４］  ［１１］〜［１３］のいずれか一つに記載の積層体は、感光性樹脂層が硬化されたことが好ましい。
［１５］  ［１１］〜［１４］のいずれか一つに記載の積層体を含む、静電容量型入力装置。
［１６］  ［１５］に記載の静電容量型入力装置を有する、画像表示装置。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、曲げ耐性が良好な静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物を提供できる。
また、本発明によれば、この静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物を用いた静電容量型入力装置の電極保護膜および転写フィルムを提供できる。
また、本発明によれば、曲げ耐性が良好な静電容量型入力装置の電極保護膜を感光性樹脂層として含む積層体、この積層体を含む静電容量型入力装置、およびこの静電容量型入力装置を含む画像表示装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の静電容量型入力装置の構成の一例を示す断面概略図である。
【図２】本発明における基板の一例を示す説明図である。
【図３】本発明における電極パターンと、非パターン領域の関係の一例を示す説明図である。
【図４】開口部が形成された基板の一例を示す上面図である。
【図５】マスク層が形成された基板の一例を示す上面図である。
【図６】第一の電極パターンが形成された基板の一例を示す上面図である。
【図７】第一および第二の電極パターンが形成された基板の一例を示す上面図である。
【図８】第一および第二の電極パターンとは別の導電性要素が形成された基板の一例を示す上面図である。
【図９】本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す断面概略図である。
【図１０】電極パターンの端部のテーパー形状の一例を示す説明図である。
【図１１】本発明の積層体の構成の一例を示す断面概略図である。
【図１２】本発明の転写フィルムの構成の一例を示す断面概略図である。
【図１３】本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す上面図であり、パターン露光され、感光性樹脂層に覆われていない、引き回し配線の端末部（末端部分）を含む態様を示す。
【図１４】感光性樹脂層を有する本発明の転写フィルムを、静電容量型入力装置の電極パターンの上にラミネートにより積層し、露光等によって硬化する前の状態の一例を示す概略図である。
【図１５】感光性樹脂層が硬化された所望のパターンの一例を示す概略図である。
【図１６】電極パターンの一例を示す概略図である。
【図１７】電極のパターンの一例の拡大した形状を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物、静電容量型入力装置の電極保護膜、転写フィルム、積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置について説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明は実施態様や具体例に限定されない。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。「（メタ）アクリル」は「メタクリル」および「アクリル」の両方を意味し、その他の「（メタ）」も同様に解釈される。
特に断わりが無い限り、本明細書中の屈折率は５５０ｎｍの波長における屈折率を表す。
なお、本明細書において透明とは、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光の平均透過率が、８０％以上であることを意味する。したがって、透明な層とは、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光の平均透過率が８０％以上である層を指す。透明な層の波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光の平均透過率は、９０％以上であることが好ましい。
本発明の転写フィルム、または、転写フィルムの透明な層の波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光の平均透過率は、日立製作所（株）製の分光光度計Ｕ−３３１０を用いて測定する。
【００１５】
［静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物］
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤および（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物を含み、
（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物を含む、静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物である。
この構成により、本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、曲げ耐性が良好な静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる。
従来の静電容量型入力装置の電極保護膜は、エチレン性不飽和基の密度を高くし、曲がらないように硬く硬化することが一般的であった。これに対し、本発明では、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物を用いることで、必要以上に硬く硬化せずに、曲げ耐性が良好な（硬化した電極保護膜を曲げても割れや白化などの外観異常が起こりにくい）静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる。いかなる理論に拘泥するものでもないが、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物は、エチレン性不飽和基の間の距離が、従来用いられていた光重合性化合物よりも相対的に長くなると推定される。そのため、本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物を硬化して形成された膜は、膜中のエチレン性不飽和基の密度や、（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物の架橋密度が抑制されたと推定される。その結果、曲げ耐性が良好な静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できると推定される。
以下、本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物の好ましい態様について説明する。
【００１６】
＜特性＞
本発明では、静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物を硬化した静電容量型入力装置の電極保護膜が、２３℃、相対湿度５０％の環境下の引っ張り試験において、破断伸びが４．８％以上であることが曲げ耐性の観点から好ましく、破断伸びが５％以上であることがより好ましく、破断伸びが５．１％以上であることが特に好ましい。
【００１７】
＜組成＞
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物はネガ型材料であってもポジ型材料であってもよく、ネガ型材料であることが好ましい。すなわち、本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜は、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよく、ネガ型材料であることが好ましい。
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物の好ましい組成について説明する。
【００１８】
（（ａ）バインダーポリマー）
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、（ａ）バインダーポリマーを含む。
バインダーポリマーは特に制限はない。
バインダーポリマーはアクリル樹脂であることが好ましい。
静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物に用いられるバインダーポリマーの好ましい範囲を具体的に説明する。
【００１９】
バインダーポリマーがアルカリ可溶性樹脂であることが好ましく、極性基を有する樹脂であることがより好ましく、酸基を有する樹脂であることが特に好ましい。酸基を有する樹脂に対して（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物を添加して熱架橋することで、３次元架橋密度が高まり、塩水付与後の湿熱耐性などの保護膜としての機能の改善に寄与すると推定される。
バインダーポリマーが酸基を有する樹脂である場合、バインダーポリマーの酸価は特に制限はない。
静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物に用いられる酸基を有する樹脂であるバインダーポリマー（「バインダー」、または、「ポリマー」とも言う）としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、公知のものの中から適宜選択できる。特開２０１１−９５７１６号公報の段落００２５に記載のポリマー、特開２０１０−２３７５８９号公報の段落００３３〜００５２に記載のポリマーを用いることが好ましい。
【００２０】
静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、バインダーポリマーとして、ポリマーラテックスから形成されるバインダーポリマーを含んでいてもよい。ここで言うポリマーラテックスとは、水不溶のポリマー粒子が水に分散したものである。ポリマーラテックスについては、例えば室井宗一著「高分子ラテックスの化学（高分子刊行会発行（昭和４８年））」に記載されている。
使用できるポリマー粒子としてはアクリル系、酢酸ビニル系、ゴム系（例えばスチレン−ブタジエン系、クロロプレン系）、オレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリスチレン系などのポリマー、及びこれらの共重合体からなるポリマー粒子が好ましい。
ポリマーラテックスから形成されるバインダーポリマーは、ポリマー粒子を構成するポリマー鎖相互間の結合力を強くすることが好ましい。ポリマー鎖相互間の結合力を強くする手段としては水素結合に起因して生じる相互作用を利用する手段と共有結合を生成する手段が挙げられる。
【００２１】
水素結合力に起因して生じる相互作用を利用する手段としては、ポリマー鎖に極性基を有するモノマーを共重合またはグラフト重合して導入することが好ましい。
バインダーポリマーが有する極性基（好ましくは酸基）としてはカルボキシル基（アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、クロトン酸、部分エステル化マレイン酸等に含有される）、一級、二級及び三級アミノ基、アンモニウム塩基、スルホン酸基（スチレンスルホン酸基など）などが挙げられる。バインダーポリマーは、極性基として少なくともカルボキシル基を有することが好ましい。バインダーポリマーが酸基を有する樹脂である場合、カルボキシル基含有樹脂であることが好ましい。カルボキシル基含有樹脂に対して（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物（ブロックイソシアネート等）を添加して熱架橋することで、３次元架橋密度が高まることや、カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基が無水化して疎水化すること等が、塩水付与後の湿熱耐性などの保護膜としての機能の改善に寄与すると推定される。
バインダーポリマーは、カルボキシル基含有アクリル樹脂であることがより好ましい。
静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、カルボキシル基含有アクリル樹脂以外の他のバインダーポリマーを含んでいてもよい。
静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物に含まれる他のバインダーポリマーとしては任意のポリマー成分を特に制限なく用いることができるが、静電容量型入力装置の透明保護膜として用いる観点から、耐熱性が高いものが好ましく、アルカリ可溶性樹脂がより好ましい。
【００２２】
バインダーポリマー中、これらの極性基を有するモノマー由来の構成単位の共重合比の好ましい範囲はバインダーポリマー１００質量％に対し５〜５０質量％であり、より好ましくは５〜４０質量％、特に好ましくは２０〜３０質量％の範囲内である。
【００２３】
共有結合を生成する手段としては、水酸基、カルボキシル基、一級または二級アミノ基、アセトアセチル基およびスルホン酸基などのうち少なくとも１種類に対して、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート、イソシアネ−ト、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物およびカルボン酸無水物などのうち少なくとも１種類を反応させる方法が挙げられる。
【００２４】
本発明に用いることができるポリマーラテックスは、乳化重合によって得られるものでもよいし、乳化によって得られるものでもよい。これらポリマーラテックスの調製方法については、例えば「エマルジョン・ラテックスハンドブック」（エマルジョン・ラテックスハンドブック編集委員会編集、（株）大成社発行（昭和５０年））に記載されている。
本発明に用いることができるポリマーラテックスとしては、例えば、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ−２１０  東亞合成（株）製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＥＴ−４１０  東亞合成（株）製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ−５１０  東亞合成（株）製）、ポリアクリル酸（商品名：ジュリマーＡＣ−１０Ｌ  東亞合成（株）製）をアンモニアで中和し、乳化した物を挙げることができる。
【００２５】
アルカリ可溶性樹脂は、線状有機高分子重合体であって、分子（好ましくは、アクリル系共重合体、スチレン系共重合体を主鎖とする分子）中に少なくとも１つのアルカリ溶解を促進する基（すなわち酸基：例えば、カルボキシル基、リン酸基、スルホン酸基など）を有するアルカリ可溶性樹脂の中から適宜選択することができる。このうち、更に好ましくは、有機溶剤に可溶で弱アルカリ水溶液により現像可能なものである。酸基としては、カルボキシル基が好ましい。
【００２６】
アルカリ可溶性樹脂の製造には、例えば、公知のラジカル重合法を用いる方法を適用することができる。ラジカル重合法でアルカリ可溶性樹脂を製造する際の温度、圧力、ラジカル開始剤の種類及びその量、溶媒の種類等々の重合条件は、当業者において容易に設定可能であり、実験的に条件を定めるようにすることもできる。
【００２７】
上記の線状有機高分子重合体としては、側鎖にカルボン酸を有するポリマーが好ましい。例えば、特開昭５９−４４６１５号、特公昭５４−３４３２７号、特公昭５８−１２５７７号、特公昭５４−２５９５７号、特開昭５９−５３８３６号、特開昭５９−７１０４８号、特開昭４６−２１２１号公報や特公昭５６−４０８２４号公報の各公報に記載されている、ポリ（メタ）アクリル酸、メタクリル酸共重合体、アクリル酸共重合体、イタコン酸共重合体、クロトン酸共重合体、スチレン／マレイン酸等のマレイン酸共重合体、部分エステル化マレイン酸共重合体、カルボキシアルキルセルロースおよびカルボキシアルキル澱粉等の側鎖にカルボン酸を有する酸性セルロース誘導体、水酸基を有するポリマーに酸無水物を付加させたもの、ならびに、側鎖に（メタ）アクリロイル基等の反応性官能基を有する高分子重合体を好ましい例として挙げられる。
【００２８】
これらの中では特に、ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体やベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸／他のモノマーからなる多元共重合体が好適である。
この他、２−ヒドロキシエチルメタクリレートを共重合したもの等も有用なものとして挙げられる。このポリマーは任意の量で混合して用いることができる。
【００２９】
上記以外に、特開平７−１４０６５４号公報に記載の、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体などが挙げられる。
【００３０】
アルカリ可溶性樹脂の具体的な構成単位については、特に（メタ）アクリル酸と、これと共重合可能な他の単量体との共重合体が好適である。
【００３１】
（メタ）アクリル酸と共重合可能な他の単量体としては、アルキル（メタ）アクリレート、アリール（メタ）アクリレート、ビニル化合物などが挙げられる。ここで、アルキル基及びアリール基の水素原子は、置換基で置換されていてもよい。
アルキル（メタ）アクリレート及びアリール（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジルアクリレート、トリルアクリレート、ナフチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート等を挙げることができる。
【００３２】
ビニル化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、グリシジルメタクリレート、アクリロニトリル、ビニルアセテート、Ｎ−ビニルピロリドン、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ポリスチレンマクロモノマー、ポリメチルメタクリレートマクロモノマー、ＣＨ２＝ＣＲ１Ｒ２、ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）（ＣＯＯＲ３）〔ここで、Ｒ１は水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ２は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素環を表し、Ｒ３は炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数６〜１２のアラルキル基を表す。〕等を挙げることができる。
【００３３】
これら共重合可能な他の単量体は、１種類のみを単独で用いることができ、或いは２種類以上を組み合わせて用いることができる。好ましい共重合可能な他の単量体は、ＣＨ２＝ＣＲ１Ｒ２、ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）（ＣＯＯＲ３）、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート及びスチレンから選択される少なくとも１種類であり、特に好ましくは、ＣＨ２＝ＣＲ１Ｒ２及び／又はＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）（ＣＯＯＲ３）である。
【００３４】
この他に反応性官能基を有する（メタ）アクリル化合物、ケイ皮酸等に、この反応性官能基と反応可能な置換基を有する線状高分子を反応させて、エチレン性不飽和二重結合をこの線状高分子に導入した樹脂が挙げられる。反応性官能基としては、水酸基、カルボキシル基、アミノ基等が例示でき、この反応性官能基と反応可能な置換基としては、イソシアネート基、アルデヒド基、エポキシ基等をあげることができる。
【００３５】
これらの中でも、アルカリ可溶性樹脂としては、酸基を有するアクリル樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸／ビニル化合物の共重合樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸／（メタ）アクリル酸アリルの共重合樹脂であることが特に好ましい。なお、本明細書中、アクリル樹脂には、メタクリル樹脂とアクリル樹脂の両方が含まれ、同様に（メタ）アクリルにはメタクリルとアクリルが含まれる。
【００３６】
バインダーポリマーの重量平均分子量は１万以上が好ましく、さらに好ましくは２万〜１０万である。
【００３７】
（（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物）
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含み、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物を含む。
（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、重合性基として少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有していればよく、エチレン性不飽和基に加えてエポキシ基などの他の重合性基を有していてもよい。重合性基としては、ラジカル重合又はカチオン重合可能な重合性基が好ましく、例えばビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、エポキシ基、ジオキタセン基、シアノ基、イソシアネート基などを挙げることができる。（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物として、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含むことが好ましい。
（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、１種類のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよいが、２種類以上を組み合わせて用いることが、好ましい。
【００３８】
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物では、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基（好ましくはエチレン性不飽和基）の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物を含む。
本明細書中において、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の重量平均分子量は、ＧＰＣ（ｇｅｌ  ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）により、ポリスチレン換算で求めた値を用いる。
本明細書中において、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の重合性基の平均個数は、固形分における含有量が１０質量％以下の不純物は無視し、化合物が混合物の場合は含有量比に応じた平均値を採用する。
【００３９】
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物の中で、すべての（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物に対する、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物の割合が１０質量％以上であることが曲げ耐性を改善する観点から好ましく、１５質量％以上であることがより好ましく、２０質量％以上であることが特に好ましい。静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物の中で、すべての（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物に対する、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物の割合が１００質量％であってもよいが、８０質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以下であることが特に好ましい。
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物の中で、全固形分に対する、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物の割合が５質量％以上であることが曲げ耐性を改善する観点から好ましく、６質量％以上であることがより好ましく、７質量％以上であることが特に好ましい。静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物の中で、全固形分に対する、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物の割合が８０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることが特に好ましい。
【００４０】
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（ｂ１−１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が３５０以上である光重合性化合物を含むことが好ましく、（ｂ１−２）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が３５０〜３０００である光重合性化合物を含むことがより好ましい。静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物における、（ｂ１−１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が３５０以上である光重合性化合物および（ｂ１−２）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が３５０〜３０００である光重合性化合物の好ましい割合は、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物の好ましい割合と同様である。
【００４１】
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物に用いることができる（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物としては、市販品を挙げることができる。例えば、Ａ−ＢＰＥＦ（新中村化学工業（株）製）、Ａ−６００（新中村化学工業（株）製）、Ａ−ＧＬＹ−９Ｅ（新中村化学工業（株）製）、ＵＦ−８００１Ｇ（共栄社化学社製）、ＵＡ−１６０ＴＭ（新中村化学工業（株）製）、ＵＡ−１２２Ｐ（新中村化学工業（株）製）などを挙げることができる。
【００４２】
（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、３官能以上の光重合性化合物と２官能の光重合性化合物を組みあわせて使用することが、好ましい。２官能の光重合性化合物はすべての光重合性化合物に対して１０〜９０質量％の範囲で使用することが好ましく、２０〜８５質量％の範囲で使用することがより好ましく、３０〜８０質量％の範囲で使用することが特に好ましい。３官能以上の光重合性化合物はすべての光重合性化合物に対して１０〜９０質量％の範囲で使用することが好ましく、１５〜８０質量％の範囲で使用することがより好ましく、２０〜７０質量％の範囲で使用することが特に好ましい。静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物として、２つのエチレン性不飽和基を有する化合物および少なくとも３つのエチレン性不飽和基を有する化合物を少なくとも含むことが好ましく、２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物および少なくとも３つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物を少なくとも含むことがより好ましい。
また、静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の少なくとも１種類がカルボキシル基を含有することが、（ａ）バインダーポリマーのカルボキシル基と、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物のカルボキシル基とがカルボン酸無水物を形成して、さらに塩水付与後の湿熱耐性を高められる観点から好ましい。カルボキシル基を含有するエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、特に限定されず、市販の化合物が使用できる。例えば、アロニックスＴＯ−２３４９（東亞合成（株）製）、アロニックスＭ−５２０（東亞合成（株）製）、アロニックスＭ−５１０（東亞合成（株）製）などを好ましく用いることができる。カルボキシル基を含有するエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物はすべての光重合性化合物に対して１〜５０質量％の範囲で使用することが好ましく、１〜３０質量％の範囲で使用することがより好ましく、１〜１５質量％の範囲で使用することが特に好ましい。
（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物として、ウレタン（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート化合物の混合量はすべての光重合性化合物に対して１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート化合物は光重合性基の官能基数、すなわち（メタ）アクリロイル基の数が３官能以上であることが好ましく、４官能以上であることがより好ましい。
２官能のエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、エチレン性不飽和基を分子内に２つ持つ化合物であれば特に限定されず、市販の（メタ）アクリレート化合物が使用できる。例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ−ＤＣＰ  新中村化学工業（株）製）、トリシクロデカンジメナノールジメタクリレート（ＤＣＰ  新中村化学工業（株）製）、１，９−ノナンジオールジアクリレート（Ａ−ＮＯＤ−Ｎ  新中村化学工業（株）製）、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（Ａ−ＨＤ−Ｎ  新中村化学工業（株）製）などを好ましく用いることができる。
３官能以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、エチレン性不飽和基を分子内に３つ以上持つ化合物であれば特に限定されず、例えば、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、イソシアヌル酸アクリレート等の骨格の（メタ）アクリレート化合物が使用できるが、（メタ）アクリレート間のスパン長が長いものが好ましい。具体的には、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、イソシアヌル酸アクリレート等の骨格の（メタ）アクリレート化合物のカプロラクトン変性化合物（日本化薬製ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＣＡ、新中村化学工業（株）製Ａ−９３００−１ＣＬ等）、アルキレンオキサイド変性化合物（日本化薬製ＫＡＹＡＲＡＤ  ＲＰ−１０４０、新中村化学工業（株）製ＡＴＭ−３５Ｅ、Ａ−９３００、ダイセル・オルネクス製  ＥＢＥＣＲＹＬ  １３５等）等が好ましく用いることができる。また、３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートとしては、８ＵＸ−０１５Ａ（大成ファインケミカル（株）製）、ＵＡ−３２Ｐ（新中村化学工業（株）製）、ＵＡ−１１００Ｈ（新中村化学工業（株）製）などを好ましく用いることができる。
（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、重量平均分子量が８０〜１００００であることが好ましく、９０〜３０００であることがより好ましく、９５〜２５００であることが特に好ましい。
【００４３】
（（ｃ）光重合開始剤）
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、（ｃ）光重合開始剤を含む。静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物が、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物および（ｃ）光重合開始剤を含むことによって、静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物のパターンを形成しやすくすることができる。
静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物に用いられる光重合開始剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報に記載の段落００３１〜００４２に記載の光重合開始剤を用いることができる。例えば、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ−０１、ＢＡＳＦ製）の他、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ−０２、ＢＡＳＦ製）、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ製）、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ９０７、ＢＡＳＦ製）、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １２７、ＢＡＳＦ製）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １１７３、ＢＡＳＦ製）、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １８４、ＢＡＳＦ製）、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ６５１、ＢＡＳＦ製）、オキシムエステル系の光重合開始剤（商品名：Ｌｕｎａｒ  ６、ＤＫＳＨジャパン株式会社製）などを好ましく用いることができる。
静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物に対して、（ｃ）光重合開始剤は、１質量％以上含まれることが好ましく、２質量％以上含まれることがより好ましい。静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物に対して、（ｃ）光重合開始剤は、１０質量％以下含まれることが好ましく、５質量％以下含まれることが本発明の積層体のパターニング性を改善する観点からより好ましい。
【００４４】
（（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物）
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物を含む。
【００４５】
（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物としては、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、特に制限はない。（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物は、２５℃での酸基またはアルコール性ヒドロキシ基との反応性に比べて、２５℃を超えて加熱した後の酸基またはアルコール性ヒドロキシ基との反応性が高い化合物であることが好ましい。（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物は、常温では、熱解離性ブロック剤により一時的に不活性化されているものの、加熱により、所定の解離温度において熱解離性ブロック剤由来の基が解離する化合物であることが好ましい。
（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物としては、ブロックイソシアネートおよびエポキシ化合物を挙げることができる。本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物が、ブロックイソシアネートであることが好ましい。
【００４６】
−（ｄ１）ブロックイソシアネート−
ブロックイソシアネートとは、「イソシアネートのイソシアネート基を熱解離性ブロック剤で保護（マスクまたはブロック化とも言う）した構造を有する化合物」のことを言う。
【００４７】
ブロックイソシアネートは、ポリイソシアネートのイソシアネート基を熱解離性ブロック剤で保護（マスク）した構造を有する化合物であることが好ましい。
ポリイソシアネートは、モノアルコール及びジイソシアネートをウレタン化反応させ、その後、あるいは同時にイソシアヌレート化反応を行うことで得ることができる。
ジイソシアネートは、脂肪族ジイソシアネート及び脂環族ジイソシアネートから選択される少なくとも１種類のジイソシアネート化合物、並びに、炭素数が１〜２０のモノアルコールを用いることができる。
脂肪族ジイソシアネートとしては、ブタンジイソシアネート、ペンタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（以下、ＨＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートが例示される。これらの中でも工業的入手のしやすさから、ＨＤＩが好ましい。上記脂肪族ジイソシアネートは、単独で使用してもよいし、２種類以上を併用してもよい。
また、脂環族ジイソシアネートとして、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、水添キシリレンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート等が挙げられる。これらの中でも工業的入手のしやすさから、ＩＰＤＩが好ましい。上記脂環族ジイソシアネートは、単独で使用してもよいし、２種類以上を併用してもよい。上記脂肪族ジイソシアネート及び脂環族ジイソシアネートは、どちらか単独で使用してもよいし、脂肪族ジイソシアネートと脂環族ジイソシアネートで２種類以上を併用してもよい。
上記ポリイソシアネートの原料として、炭素数が１〜２０のモノアルコールが用いられる。モノアルコールの炭素数の下限は、好ましくは２、より好ましくは３、更に好ましくは４、特に好ましくは６である。上限は、好ましくは１６、より好ましくは１２、更に好ましくは９である。モノアルコールは、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。また、上記モノアルコールは、分子内にエーテル基や、エステル基、カルボニル基を含んでもよいが、飽和炭化水素基のみからなるモノアルコールが好ましい。更に、分岐を有しているモノアルコールがより好ましい。モノアルコールとして、例えば、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、イソブタノール、１−ペンタノール、２−ペンタノール、イソアミルアルコール、１−ヘキサノール、２−ヘキサノール、１−ヘプタノール、１−オクタノール、２−エチル−１−ヘキサノール、３，５，５−トリメチル−１−ヘキサノール、トリデカノール、ペンタデカノール、パルミチルアルコール、ステアリルアルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、トリメチルシクロヘキサノール等が挙げられる。これらの中でも、イソブタノール、１−ブタノール、イソアミルアルコール、１−ヘキサノール、１−へプタノール、１−オクタノール、２−エチル−１−ヘキサノール、トリデカノール、ペンタデカノール、パルミチルアルコール、ステアリルアルコール、３，５，５−トリメチル−１−シクロヘキサノールは、活性水素化合物との相溶性が優れているため、より好ましい。
【００４８】
ブロックポリイソシアネートの前駆体であるポリイソシアネートは、分子中にイソシアヌレート環を含有することが好ましい。イソシアヌレート環は、３つのイソシアネート基から形成される構造である。本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物が、下記一般式（１）で表される構造を有する化合物であることが好ましい；
一般式（１）
【化２】
2017057584.tif 000004
一般式（１）中、Ｒ１〜Ｒ３は、それぞれ独立に１価の有機基を表す。
一般式（１）中、Ｒ１〜Ｒ３が表す１価の有機基はそれぞれ同じであってもよく、異なってもよい。一般式（１）中、Ｒ１〜Ｒ３が表す１価の有機基としては、熱解離性ブロック剤を含む基を挙げることができる。Ｒ１〜Ｒ３が表す１価の有機基は、ポリイソシアネートの合成に用いられるジイソシアネート化合物由来の２価の連結基、および／または、ポリイソシアネートの合成に用いられる炭素数が１〜２０のモノアルコール由来の２価の連結基を介して、熱解離性ブロック剤を含む基が結合した基であることが好ましい。
【００４９】
熱解離性ブロック剤で保護されたポリイソシアネートは、ポリイソシアネートのイソシアネート基を、熱解離性ブロック剤と反応させて保護することによって製造することができる。ここでの「熱解離」とは、加熱によってイソシアネート基に結合したブロック剤が解離することを意味する。解離に必要な温度は、ブロック剤の構造によって異なるが、例えば４０℃〜３００℃である。
【００５０】
熱解離性ブロック剤の例としては、オキシム系、アルコール系、酸アミド系、酸イミド系、フェノール系、アミン系、活性メチレン系、イミダゾール系、ピラゾール系化合物等が挙げられる。オキシム系としては、ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等、アルコール系としては、メタノール、エタノール、２−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、２−エチル−１−ヘキサノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−ブトキシエタノール等が挙げられる。酸アミド系としては、アセトアニリド、酢酸アミド、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム等が挙げられる。酸イミド系としては、コハク酸イミド、マレイン酸イミド等が挙げられる。フェノール系としては、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール、ジノニルフェノール、スチレン化フェノール、ヒドロキシ安息香酸エステル等が挙げられる。アミン系としては、ジフェニルアミン、アニリン、カルバゾール、ジ−ｎ−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、イソプロピルエチルアミン等が挙げられる。活性メチレン系としては、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン等が挙げられる。イミダゾール系としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール等が挙げられる。ピラゾール系としては、ピラゾール、３−メチルピラゾール、３，５−ジメチルピラゾール等が挙げられる。その中でも、入手容易性や製造したブロックポリイソシアネート組成物の粘度、反応温度および反応時間の観点から、オキシム系、酸アミド系、アミン系、活性メチレン系およびピラゾール系化合物が好ましく、メチルエチルケトオキシム、ε−カプロラクタム、マロン酸ジエチル、アセト酢酸エチルおよび３，５−ジメチルピラゾールがさらに好ましい。
【００５１】
熱解離性ブロック剤は、１種類を用いてもよいし、２種類以上を所望の割合で用いてもよい。また、公知の方法で、イソシアネートのイソシアネート基を熱解離性ブロック剤で完全にまたは部分的に保護してもよいが、全て保護していることが好ましい。全てのイソシアネート基を保護する場合、（熱解離性ブロック剤のモル数）／（ポリイソシアネート組成物中のイソシアネート基のモル数）は、１．０〜１．５であることが好ましい。その場合、過剰または未反応の熱解離性ブロック剤は、ブロックイソシアネート組成物内に残留する。保護反応は、ポリイソシアネートと同様に、無溶剤で行うか、必要に応じて、イソシアネート基との反応性を有していない有機溶剤を使用し、後で有機溶剤を分離してもよい。
【００５２】
保護反応の反応温度は−２０〜１５０℃とすることができるが、反応速度や副反応の観点から、好ましくは０〜１００℃である。
【００５３】
ブロックイソシアネートのブロックされたイソシアネート基の１分子あたりの個数は１〜１０であることが好ましく、２〜６であることがより好ましく、３〜４であることが特に好ましい。
【００５４】
ブロックイソシアネートの具体例としては以下の化合物を挙げることができる。ただし、本発明に用いられるブロックイソシアネートは以下の具体例に限定されない。
【００５５】
【化３】
2017057584.tif 000005
【００５６】
ブロックイソシアネートとしては、市販のブロックイソシアネートを挙げることもできる。例えば、デュラネートＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ（旭化成カミカルズ社製）などを挙げることができる。
【００５７】
ブロックイソシアネートは、重量平均分子量が２００〜３０００であることが好ましく、２５０〜２６００であることがより好ましく、２８０〜２２００であることが特に好ましい。
【００５８】
−（ｄ２）エポキシ化合物−
エポキシ化合物としては特に制限はなく、公知の化合物を用いることができる。
エポキシ化合物としては、特開２０１５−１３５３９６号公報の［００９６］〜［００９８］に記載の化合物を好ましく用いることができ、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
エポキシ化合物の例としては、ＥＰＯＸ−ＭＫ  Ｒ１５１（（株）プリンテック製）などを挙げることができる。
【００５９】
（添加剤）
静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物には、さらに添加剤を用いてもよい。添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載の界面活性剤や、公知のフッ素系界面活性剤、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落００５８〜００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物に好ましく用いられる添加剤としては、公知のフッ素系界面活性剤であるメガファックＦ−５５１（ＤＩＣ（株）製）が挙げられる。
【００６０】
［転写フィルム］
本発明の転写フィルムは、仮支持体と、本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物を含む感光性樹脂層と、を有する。
【００６１】
＜仮支持体＞
転写フィルムに用いられる仮支持体としては特に制限はない。
【００６２】
（厚み）
仮支持体の厚みは、特に制限はなく、５〜２００μｍの範囲が一般的であり、取扱い易さ、汎用性などの点で、特に１０〜１５０μｍの範囲が好ましい。
【００６３】
（材質）
仮支持体としてはフィルムであることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。
仮支持体として用いられるフィルムとしては、可撓性を有し、加圧下または、加圧および加熱下で、著しい変形、収縮もしくは伸びを生じない材料を用いることができる。この性質を満たす仮支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でも２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
【００６４】
仮支持体は透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
また、仮支持体には、特開２００５−２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。
【００６５】
＜感光性樹脂層の構成＞
感光性樹脂層は、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。その中でも、感光性樹脂層は熱硬化性かつ光硬化性であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性および塩水付与後の湿熱耐性を付与できる観点から好ましい。
【００６６】
本明細書中では説明の都合上、本発明の転写フィルムの感光性樹脂層を電極パターン上に転写し、これらの層を光硬化した後にこれらの層が光硬化性を失った場合において、これらの層が熱硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き感光性樹脂層と呼ぶ。さらに、これらの層を光硬化した後、熱硬化を行う場合もあるが、その場合もこれらの層が硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き感光性樹脂層と呼ぶ。同様に、本発明の転写フィルムの感光性樹脂層を電極パターン上に転写し、これらの層を熱硬化した後にこれらの層が熱硬化性を失った場合においては、これらの層が光硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き感光性樹脂層と呼ぶ。
感光性樹脂層がアルカリ可溶性であることが好ましい。樹脂層がアルカリ可溶性であることは、弱アルカリ水溶液により溶解することを意味し、弱アルカリ水溶液により現像可能であることが好ましい。
【００６７】
（厚み）
転写フィルムは、感光性樹脂層の厚みが、１〜２０μｍであることが好ましく、２〜１５μｍであることがより好ましく、３〜１２μｍであることが特に好ましい。感光性樹脂層は静電容量型入力装置の画像表示部分に使用されることが好ましく、その場合は高透明性および高透過率化が重要であり、感光性樹脂層の厚みが十分に薄いことで感光性樹脂層の吸収に起因する透過率の低下が生じにくくなり、また、短波が吸収されにくくなることで黄着色化も生じにくくなる。
【００６８】
＜第二の感光性樹脂層＞
転写フィルムは、感光性樹脂層の上に、さらに第二の感光性樹脂層を有していてもよい。第二の感光性樹脂層としては、公知の屈折率調整層などを挙げることができる。
【００６９】
＜熱可塑性樹脂層＞
転写フィルムは、仮支持体と感光性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を設けることもできる。熱可塑性樹脂層を有する転写材料を用いて、感光性樹脂層を転写して積層体を形成すると、転写して形成した各要素に気泡が発生し難くなり、画像表示装置に画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性を得ることができる。
熱可塑性樹脂層はアルカリ可溶性であることが好ましい。熱可塑性樹脂層は、下地表面の凹凸（既に形成されている画像などを原因とする凹凸等も含む。）を吸収することができるようにクッション材としての役割を担うものであり、対象面の凹凸に応じて変形しうる性質を有していることが好ましい。
【００７０】
熱可塑性樹脂層は、特開平５−７２７２４号公報に記載の有機高分子物質を成分として含む態様が好ましく、ヴィカー（Ｖｉｃａｔ）法〔具体的には、米国試験材料協会（ＡＳＴＭ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）ＡＳＴＭ  Ｄ１２３５に基づくポリマー軟化点測定法〕で求められる軟化点が約８０℃以下の有機高分子物質より選ばれる少なくとも１種類を含む態様が特に好ましい。
【００７１】
具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、エチレンと酢酸ビニルまたはそのケン化物等とのエチレン共重合体、エチレンとアクリル酸エステルまたはそのケン化物との共重合体、ポリ塩化ビニルまたは塩化ビニルと酢酸ビニルまたはそのケン化物等との塩化ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン共重合体、ポリスチレン、スチレンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのスチレン系共重合体、ポリビニルトルエン、ビニルトルエンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのビニルトルエン共重合体、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸ブチルと酢酸ビニル等との（メタ）アクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル共重合体ナイロン、共重合ナイロン、Ｎ−アルコキシメチル化ナイロン、Ｎ−ジメチルアミノ化ナイロン等のポリアミド樹脂などの有機高分子が挙げられる。
【００７２】
熱可塑性樹脂層の厚みは、３〜３０μｍが好ましい。熱可塑性樹脂層の厚みが３μｍ未満の場合には、ラミネート時の追随性が不十分で、下地表面の凹凸を完全に吸収できないことがある。また、厚みが３０μｍを超える場合には、仮支持体への熱可塑性樹脂層の形成時の乾燥（溶剤除去）に負荷がかかったり、熱可塑性樹脂層の現像に時間を要したりし、プロセス適性を悪化させることがある。熱可塑性樹脂層の厚みとしては、４〜２５μｍがより好ましく、５〜２０μｍが特に好ましい。
【００７３】
熱可塑性樹脂層は、熱可塑性の有機高分子を含む調製液を塗布等して形成することができ、塗布等の際に用いる調製液は溶媒を用いて調製できる。溶媒には、熱可塑性樹脂層を構成する高分子成分を溶解し得るものであれば特に制限なく、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ｎ−プロパノール、２−プロパノール等が挙げられる。
【００７４】
＜中間層＞
転写フィルムは、熱可塑性樹脂層と感光性樹脂層との間に中間層を設けることもできる。中間層としては、特開平５−７２７２４号公報に「分離層」として記載されている層が好ましい。
【００７５】
＜保護フィルム＞
転写フィルムは、感光性樹脂層の表面に保護フィルムなどを更に設けることが好ましい。
【００７６】
保護フィルムとしては、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００８３〜００８７および００９３に記載の保護フィルムを適宜使用することができる。
【００７７】
図１２に、本発明の転写フィルムの好ましい構成の一例を示す。図１２は、仮支持体２６、感光性樹脂層７、第二の感光性樹脂層１２および保護フィルム２９がこの順で互いに隣接して積層された、本発明の転写フィルム３０の概略図である。
【００７８】
＜転写フィルムの製造方法＞
転写フィルムの製造方法は特に制限は無く、公知の方法を用いることができる。
【００７９】
（仮支持体上に感光性樹脂層を形成する工程）
転写フィルムの製造方法は、仮支持体上に感光性樹脂層を形成する工程を有し、感光性樹脂層を形成する工程が、有機溶媒系樹脂組成物を仮支持体上に塗布する工程であることが好ましい。
【００８０】
−有機溶媒系樹脂組成物−
有機溶媒系樹脂組成物とは、有機溶媒に溶解することができる樹脂組成物のことを言う。
有機溶媒としては、一般的な有機溶媒が使用できる。有機溶媒の例としては、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム等を挙げることができる。
【００８１】
転写フィルムの製造方法は、感光性樹脂層の形成に用いられる有機溶媒系樹脂組成物が、本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物である。
【００８２】
＜その他の工程＞
仮支持体上に感光性樹脂層を形成する前に、さらに熱可塑性樹脂層を形成する工程を含んでいてもよい。
【００８３】
熱可塑性樹脂層を形成する工程の後に、熱可塑性樹脂層と感光性樹脂層の間に中間層を形成する工程を含んでいてもよい。具体的に中間層を有する感光性材料を形成する場合には、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と共に添加剤を溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けた後、この熱可塑性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤に樹脂および添加剤を加えて調製した調製液（中間層用塗布液）を塗布し、乾燥させて中間層を積層し、この中間層上に更に、中間層を溶解しない溶剤を用いて調製した感光性樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて感光性樹脂層を積層することによって、好適に作製することができる。
【００８４】
その他の感光性樹脂層の製造方法は、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００９４〜００９８に記載の感光性転写材料の作製方法を採用することができる。
【００８５】
＜用途＞
本発明の転写フィルムは、静電容量型入力装置の電極保護膜に用いられることが好ましい。静電容量型入力装置の電極保護膜用の中でも透明絶縁層用または透明保護層用であることがより好ましい。本発明の転写フィルムは感光性樹脂層が未硬化状態であってもよく、その場合は、電極パターンの上に、フォトリソグラフィ方式により、静電容量型入力装置の電極保護膜の積層パターンを形成するための転写フィルム、あるいは屈折率調整層および静電容量型入力装置の電極保護膜（オーバーコート）の積層パターンを形成するための転写フィルムとして用いることができる。
【００８６】
［静電容量型入力装置の電極保護膜］
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜の第１の態様は、本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物から形成されたものである。
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜の第２の態様は、本発明の転写フィルムから、仮支持体が取り除かれたものである。
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜は、曲げ耐性が良好であるため、フィルムセンサー型の静電容量型入力装置の電極保護膜に用いられることが好ましい。
【００８７】
［積層体］
本発明の積層体の第１の態様は、静電容量型入力装置の電極を備える基板上に、本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜、あるいは、本発明の転写フィルムの感光性樹脂層を転写することにより形成された静電容量型入力装置の電極保護膜、を有する、積層体である。
本発明の積層体の第２の態様は、静電容量型入力装置の電極を備える基板と、基板の上に位置する感光性樹脂層とを有する積層体であって、感光性樹脂層が、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤および（ｄ）加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物を含み、
（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（ｂ１）重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物を含む、積層体である。
これらの構成であるため、本発明の積層体は、曲げ耐性が良好である。
【００８８】
本発明の積層体は、感光性樹脂層が硬化されたことが好ましく、感光性樹脂層が露光および加熱の少なくとも一方の処理をされたことがより好ましく、感光性樹脂層が露光および加熱処理をされたことが特に好ましい。
【００８９】
静電容量型入力装置の電極は、電極パターンであっても、引き回し配線であってもよい。静電容量型入力装置の電極が、電極パターンであることが好ましい。
【００９０】
＜積層体の構成＞
本発明の積層体は、静電容量型入力装置の電極を備える基板とこの基板の上に位置する感光性樹脂層を有することが好ましく、基板と電極パターンと感光性樹脂層を少なくとも有することがより好ましい。
積層体は、電極と感光性樹脂層の間に、さらに第二の感光性樹脂層を有していてもよい。基板と電極パターンと、この電極パターンに隣接して配置された第二の感光性樹脂層と、この第二の感光性樹脂層に隣接して配置された感光性樹脂層とを有し、第二の感光性樹脂層の屈折率が感光性樹脂層の屈折率よりも高くてもよい。この場合、第二の感光性樹脂層の屈折率が１．６以上であることが好ましい。この構成とすることにより、電極パターンを視認されにくくすることができ、パターニング性が良好となる。
【００９１】
本発明の積層体は、電極パターンの第二の感光性樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率が１．６０〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜や、その他の屈折率または厚みの透明膜をさらに有していてもよい。なお、本明細書中、特に断りがなく「透明膜」と記載する場合は、上記の「屈折率が１．６０〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜」を指す。
本発明の積層体は、屈折率が１．６０〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜の電極パターンが形成された側と反対側に、基板をさらに有することが好ましい。
【００９２】
図１１に本発明の積層体の構成の１例を示す。
図１１では、基板１、透明膜１１を有し、さらに電極パターンと感光性樹脂層がこの順に積層された領域２１を面内に有する。また、図１１では、積層体は、電極パターンと感光性樹脂層がこの順に積層された領域２１に加えて、基板１、透明膜１１がこの順に積層された領域（図１１の構成では、第二の感光性樹脂層１２と感光性樹脂層７がこの順に積層された領域（電極パターンが形成されていない、非パターン領域２２））を含むことが示されている。
面内方向とは、積層体の基板と平行な面に対して略平行方向を意味する。したがって、第二の電極パターン４、第二の感光性樹脂層１２および感光性樹脂層７がこの順に積層された領域を面内に含むとは、第二の電極パターン４、第二の感光性樹脂層１２および感光性樹脂層７がこの順に積層された領域の、積層体の基板と平行な面への正射影が、積層体の基板と平行な面内に存在することを意味する。
ここで、本発明の積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、電極パターンは行方向と列方向の略直交する２つの方向にそれぞれ第一の電極パターンおよび第二の電極パターンとして設けられることがある（例えば、図３参照）。例えば図３の構成では、本発明の積層体における電極パターンは、第二の電極パターン４であっても、第一の電極パターン３のパッド部分３ａであってもよい。言い換えると、以下の本発明の積層体の説明では、電極パターンの符号を「４」で代表して表すことがあるが、本発明の積層体における電極パターンは、本発明の静電容量型入力装置における第二の電極パターン４への使用に限定されず、例えば第一の電極パターン３のパッド部分３ａとして使用してもよい。
【００９３】
本発明の積層体は、電極パターンが形成されていない非パターン領域を含むことが好ましい。本明細書中、非パターン領域とは、第二の電極パターン４が形成されていない領域を意味する。
図１１には、本発明の積層体が非パターン領域２２を含む態様が示されている。
本発明の積層体は、電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の少なくとも一部に、基板、透明膜がこの順に積層された領域を面内に含むことが好ましい。
本発明の積層体は、基板、透明膜がこの順に積層された領域において、透明膜が互いに隣接していることが好ましい。
但し、非パターン領域２２のその他の領域には、本発明の趣旨に反しない限りにおいてその他の部材を任意の位置に配置してもよく、例えば本発明の積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、図１におけるマスク層２、絶縁層５および別の導電性要素６などを積層することができる。
【００９４】
図１１には、基板１の上に隣接して透明膜１１が積層している態様が示されている。
但し、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、基板および透明膜の間に、第三の透明膜が積層されていてもよい。例えば、基板および透明膜の間に、屈折率１．５０〜１．５２の第三の透明膜（図１１には不図示）を含んでいてもよい。
【００９５】
図１１には、透明膜１１の一部の領域上に隣接して第二の電極パターン４が積層している態様が示されている。
第二の電極パターン４の端部は、その形状に特に制限はなく、図１１に示すようにテーパー形状を有していてもよく、例えば、基板側の面の方が、基板と反対側の面よりも広いテーパー形状を有していてもよい。
ここで、電極パターンの端部がテーパー形状であるときの電極パターンの端部の角度（以下、テーパー角とも言う）は、３０°以下であることが好ましく、０．１〜１５°であることがより好ましく、０．５〜５°であることが特に好ましい。
本明細書中におけるテーパー角の測定方法は、電極パターンの端部の顕微鏡写真を撮影し、その顕微鏡写真のテーパー部分を三角形に近似し、テーパー角を直接測定して求めることができる。
図１０に電極パターンの端部がテーパー形状である場合の一例を示す。図１０におけるテーパー部分を近似した三角形は、底面が８００ｎｍであり、高さ（底面と略平行な上底部分における厚み）が４０ｎｍであり、このときのテーパー角αは約３°である。テーパー部分を近似した三角形の底面は、１０〜３０００ｎｍであることが好ましく、１００〜１５００ｎｍであることがより好ましく、３００〜１０００ｎｍであることが特に好ましい。
なお、テーパー部分を近似した三角形の高さの好ましい範囲は、電極パターンの厚みの好ましい範囲と同様である。
【００９６】
図１１には、電極パターンと感光性樹脂層がこの順に積層された領域２１において、電極パターン、第二の感光性樹脂層および感光性樹脂層が互いに隣接している態様が示されている。
図１１では、第二の感光性樹脂層１２の電極パターンが形成された表面とは反対側の表面上に、感光性樹脂層７が積層された態様が示されている。
本発明の積層体は、図１１に示すように電極パターンおよび感光性樹脂層が第二の感光性樹脂層を介して積層されていてもよいが、電極パターンおよび感光性樹脂層が互いに隣接している領域を含むことが好ましい（不図示）。
【００９７】
本発明の積層体は、透明膜によって、電極パターンおよび電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の両方が連続して直接または他の層を介して被覆されたことが好ましい。
ここで、「連続して」とは、透明膜がパターン膜ではなく、連続膜であることを意味する。すなわち、透明膜は、開口部を有していないことが、電極パターンを視認されにくくする観点から好ましい。
また、透明膜によって、電極パターンおよび非パターン領域２２が、他の層を介して被覆されるよりも、直接被覆されることが好ましい。他の層を介して被覆される場合における「他の層」としては、後述する本発明の静電容量型入力装置に含まれる絶縁層５や、後述する本発明の静電容量型入力装置のように電極パターンが２層以上含まれる場合の２層目の電極パターンなどを挙げることができる。
図１１には、第二の感光性樹脂層１２が積層している態様が示されている。第二の感光性樹脂層１２は、透明膜１１上の第二の電極パターン４が積層していない領域と、第二の電極パターン４が積層している領域との上にまたがって積層している。すなわち、第二の感光性樹脂層１２は、透明膜１１と隣接しており、さらに、第二の感光性樹脂層１２は、第二の電極パターン４と隣接している。
また、第二の電極パターン４の端部がテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って（テーパー角と同じ傾きで）第二の感光性樹脂層１２または感光性樹脂層７が積層していることが好ましい。
【００９８】
＜積層体の材料＞
（基板）
本発明の積層体は、静電容量型入力装置の電極を備える基板を有する。静電容量型入力装置の電極を備える基板は、基板と、電極が別の部材であることが好ましい。
基板がフィルム基板であることが、曲げ耐性が良好な静電容量型入力装置を提供する観点から好ましい。また、基板は透明基板であることが好ましい。すなわち、本発明の積層体は、基板が、透明フィルム基板であることがより好ましい。
基板の屈折率は、１．５０〜１．５２であることが特に好ましい。
基板としてフィルム基板を用いる場合は、光学的に歪みがないものや、透明度が高いものを用いることがより好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマーを挙げることができる。
積層体は、基板の両面に、それぞれ電極および感光性樹脂層を有する構成も好ましい。この場合、積層体はフィルムセンサーとして用いることが好ましい。
【００９９】
（電極）
電極は導電性細線であることが好ましい。
電極は、電極パターンであることが好ましい。
電極パターンの材料は特に制限されることはなく、公知の材料を用いることができる。
本発明の積層体は、静電容量型入力装置の電極が、Ａｕ、Ａｇ、ＣｕおよびＡｌから選択される少なくとも１種類の金属、あるいは、Ａｕ、Ａｇ、ＣｕおよびＡｌから選択される少なくとも１種類の金属を含む合金を含むことが好ましい。
Ａｕ、Ａｇ、ＣｕおよびＡｌから選択される少なくとも１種類の金属を含む合金に用いられるその他の金属としては、例えば、錫、パラジウム、ニッケル、クロムなどが挙げられる。
これらの中でも、電極の導電性が優れる理由から、電極がＡｇであることが好ましい。
電極は、銀または銀合金からなる金属ナノワイヤで形成することも好ましい。金属ナノワイヤの製造方法は特に制限はなく、いかなる方法で作製してもよく、ハロゲン化合物と分散剤を溶解した溶媒中で金属イオンを還元することによって製造することが好ましい。また、金属ナノワイヤを形成した後は、常法により脱塩処理を行うことが、分散性および導電膜の経時安定性の観点から好ましい。
また、金属ナノワイヤの製造方法としては、特開２００９−２１５５９４号公報、特開２００９−２４２８８０号公報、特開２００９−２９９１６２号公報、特開２０１０−８４１７３号公報、特開２０１０−８６７１４号公報、特表２００９−５０５３５８号公報などに記載の方法を用いることができる。
【０１００】
電極の中には、電極と基板との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーは、電極と基板との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーとしては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、電極と基板との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンなどを用いてもよい。ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、ならびに、その他アミノ基および／またはカルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
【０１０１】
電極中に金属とバインダーとが含まれる場合、金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上がより好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、電極の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、４．０以下が好ましく、２．５以下がより好ましい。
なお、金属とバインダーの体積比は、電極中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ３として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ３として計算して求めるものとする。
【０１０２】
電極の好適態様の一つとしては、金属銀、ゼラチン、および、ゼラチンとは異なる高分子が含まれる態様が挙げられる。
ゼラチンとは異なる高分子（以後、単に高分子とも称する）としては、タンパク質を含まない高分子であることが好ましい。
より具体的には、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリジエン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、セルロース重合体およびキトサン重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。なかでも、タンパク質分解酵素で分解しない高分子が好ましく、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられる。
なかでも、上記高分子の好適態様としては、特開２０１４−２０６９３６号公報の［００２３］〜［００４２］に記載があり、この公報の内容は本明細書に参照して組み込まれる。
【０１０３】
電極の導電性細線の線幅は特に制限されないが、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、上限は３０μｍ以下が好ましく、１５μｍがより好ましく、１０μｍが更に好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましい。導電性細線の線幅の下限は０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
電極の厚みは特に制限されないが、導電性および視認性の観点から、０．００００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１〜９μｍが更に好ましく、０．０５〜５μｍが最も好ましい。
【０１０４】
図１６に電極パターンの一例を示す概略図を示した。図１７に、電極のパターンの一例の拡大した形状を示す概略図を示した。図１６では、格子の電極パターン（符号なし）と、感光性樹脂層７が積層されている。図１６には感光性樹脂層７の各辺の長さを記載し、図１７には電極パターンの格子の一辺の長さを記載した。
格子は、電極の導電性細線で囲まれる開口領域を含んでいる。格子の一辺の長さＷの上限は、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましい。格子の一辺の長さＷの下限は４００μｍ以上であることが好ましい。
可視光透過率の点から電極の開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、電極中の導電性細線を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。
【０１０５】
格子は、略ひし形の形状を有していることが好ましい。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
なお、図１６において電極の導電性細線はメッシュパターンとして形成されているが、この態様には限定されず、ストライプパターンであってもよい。
【０１０６】
なお、電極は導電性細線のメッシュ構造で構成される態様に限定されず、例えば、銀ペーストおよび銅ペーストなどの金属ペースト、または、銀ナノワイヤおよび銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤ粒子で構成されていてもよい。なかでも導電性と透明性に優れる点で、銀ナノワイヤが好ましい。
なお、電極のパターニングは、電極部の材料に応じて選択でき、フォトリソグラフィ法やレジストマスクスクリーン印刷−エッチング法、インクジェット法、印刷法などを用いてもよい。
【０１０７】
（感光性樹脂層）
本発明の積層体に含まれる感光性樹脂層の好ましい範囲は、本発明の転写フィルムにおける感光性樹脂層の好ましい範囲と同様である。
【０１０８】
＜積層体の製造方法＞
積層体の製造方法は特に制限はないが、本発明の転写フィルムを用いて、静電容量型入力装置の電極を備える基板の上に転写フィルムの感光性樹脂層を転写する工程を含むことが好ましい。
【０１０９】
積層体の製造方法は、電極（好ましくは電極パターン）上に、本発明の転写フィルムの第二の感光性樹脂層および感光性樹脂層をこの順で積層する工程を含むことが好ましい。
この構成により、積層体の第二の感光性樹脂層および感光性樹脂層を一括して転写することができ、電極パターンが視認されにくい積層体を容易に、生産性良く製造することができる。
なお、第二の感光性樹脂層は、パターン領域では電極パターン上に、非パターン領域では基板または透明膜上に、直接または他の層を介して、製膜されることが好ましい。
【０１１０】
（基板の表面処理）
また、後の転写工程におけるラミネートを行った後の各層の密着性を高めるために、予め基板の非接触面（静電容量型入力装置を構成する基板の表面のうち、指などの入力手段を接触させる側の面とは反対側の面）に表面処理を施すことができる。表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシランの０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学工業（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させることが好ましい。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの予備加熱を用いてもよく、いずれも反応を促進できる。
【０１１１】
（電極の製膜）
電極は、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における、第一の電極パターン３、第二の電極パターン４および別の導電性要素６の形成方法などを用いて、基板上または屈折率が１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜上に製膜することができ、感光性フィルムを用いる方法が好ましい。
また、電極の製膜としては、特開２０１４−２０６９３６号公報の［００５３］〜［００７４］や、特開２０１５−６９５８５号公報の［００４９］〜［００６１］に記載があり、これらの公報の内容は本明細書に参照して組み込まれる。
【０１１２】
（感光性樹脂層の製膜）
感光性樹脂層を形成する方法は、本発明の転写フィルムから保護フィルムを除去する保護フィルム除去工程と、保護フィルムが除去された本発明の転写フィルムの感光性樹脂層を電極上に転写する転写工程と、電極上に転写された感光性樹脂層を露光する露光工程と、露光された感光性樹脂層を現像する現像工程と、を有する方法が挙げられる。
【０１１３】
−転写工程−
転写工程は、保護フィルムが除去された本発明の転写フィルムの感光性樹脂層を電極（好ましくは電極パターン）上に転写する工程であることが好ましい。
この際、本発明の転写フィルムの感光性樹脂層を電極にラミネート後、仮支持体を取り除く工程を含む方法が好ましい。
感光性樹脂層の電極表面への転写（貼り合わせ）は、感光性樹脂層を電極表面に重ね、加圧および／または加熱することにより行われることが好ましい。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。
【０１１４】
−露光工程、現像工程、およびその他の工程−
露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。
【０１１５】
露光工程は、電極パターン上に転写された感光性樹脂層を露光する工程であることが好ましい。
具体的には、電極パターン上に形成された感光性樹脂層および仮支持体の上方に所定のマスクを配置し、その後マスク上方の光源から（マスク、仮支持体を介して）感光性樹脂層を露光する方法が挙げられる。
ここで、露光の光源としては、感光性樹脂層を硬化しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものであれば適宜選択して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常５〜２００ｍＪ／ｃｍ２程度であり、好ましくは１０〜１００ｍＪ／ｃｍ２程度である。
【０１１６】
現像工程は、露光された感光性樹脂層を現像する工程である。
現像工程は、パターン露光された感光性樹脂層を現像液によってパターン現像する狭義の意味の現像工程である。
現像は、現像液を用いて行うことができる。現像液としては、特に制約はなく、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液は感光性樹脂層が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましく、例えば、ｐＫａ（ｐｏｗｅｒ  ｏｆ  Ｋａ；Ｋａは酸解離定数）＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含む現像液が好ましい。一方、感光性樹脂層自体がパターンを形成しない場合の現像液は非アルカリ現像型着色組成物層を溶解しない型の現像挙動をする現像液が好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含む現像液が好ましい。現像液には、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、Ｎ−メチルピロリドン等を挙げることができる。有機溶剤の濃度は０．１質量％〜３０質量％であることが好ましい。
また、現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％〜１０質量％であることが好ましい。
【０１１７】
現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー＆スピン現像およびディップ現像等のいずれでもよい。ここで、シャワー現像について説明すると、露光後の感光性樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、未硬化部を除去することができる。尚、熱可塑性樹脂層および／または中間層などを設けた場合には、現像の前に感光性樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワーなどにより吹き付け、熱可塑性樹脂層および／または中間層などを除去しておくことが好ましい。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましい。現像液のｐＨは８〜１３が好ましい。
【０１１８】
積層体の製造方法は、ポスト露光工程等、その他の工程を有していてもよい。
【０１１９】
パターニング露光や全面露光は、仮支持体を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光してもよい（仮支持体を剥離する前に露光した後、仮支持体を剥離してもよい）。マスクを介した露光でも良いし、レーザー等を用いたデジタル露光でも良い。
【０１２０】
−加熱工程−
積層体の製造方法は、転写後の感光性樹脂層を加熱処理する工程を含むことが好ましく、転写後の感光性樹脂層を加熱処理して、カルボキシル基含有アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物とする工程を含むことが塩水付与後の湿熱耐性を高められる観点からより好ましい。転写後の感光性樹脂層への加熱処理は、露光および現像後が好ましく、すなわち露光および現像後のポストベーク工程であることが好ましい。感光性樹脂層が、熱硬化性である場合は、特にポストベーク工程を行うことが好ましい。
転写後の感光性樹脂層を加熱処理して、カルボキシル基含有アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物とする工程における加熱温度は、１００〜１６０℃であることが、基板としてフィルム基板を用いる場合に好ましく、１４０〜１５０℃であることがより好ましい。
【０１２１】
積層体の製造方法は、感光性樹脂層を硬化する工程を含むことが好ましく、パターン硬化する工程を含むことがより好ましい。これにより、本発明の転写フィルムから感光性樹脂層を電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。
積層体の製造方法は、感光性樹脂層を硬化する工程の後に、感光性樹脂層の未硬化部（光硬化の場合は、未露光部のみ、または、露光部のみ）を現像して、取り除く工程を含むことがより好ましい。
【０１２２】
［静電容量型入力装置］
本発明の静電容量型入力装置は、本発明の積層体を含む。
本発明の静電容量型入力装置は、引き回し配線の端末部で、ポリイミドフィルムなどの上に形成されたフレキシブル配線と接続することが好ましい。そのために、引き回し配線の端末部は、感光性樹脂層に覆われていないことが好ましい。
その態様を図１３に示した。図１３は電極パターンの引き回し配線（別の導電性要素６）と引き回し配線の端末部３１を含む、以下の構成の静電容量型入力装置を示した。
引き回し配線の端末部３１上の感光性樹脂層が未硬化部（未露光部）となっているため、現像で除去され、引き回し配線の端末部３１が露出している。
具体的な露光および現像の態様を図１４および図１５に示した。図１４は、感光性樹脂層を有する本発明の転写フィルム３０を、静電容量型入力装置の電極パターンの上にラミネートにより積層し、露光等によって硬化する前の状態を示す。フォトリソグラフィを利用する場合、すなわち露光により硬化する場合は、図１５に示した形状の感光性樹脂層の硬化部（露光部）３３を、マスクを用いてパターン露光および未露光部の現像をすることにより、得ることができる。具体的には、図１５では、感光性樹脂層の未硬化部として引き回し配線の端末部に対応する開口部３４と、静電容量型入力装置の枠部の輪郭の外側にはみ出していた感光性樹脂層を有する本発明の転写フィルムの端部とが取り除かれた結果、感光性樹脂層の硬化部（引き回し配線の端末部（取出配線部）を覆わないための所望のパターン）が得られる。
これにより、ポリイミドフィルム上に作製されたフレキシブル配線を、引き回し配線の端末部３１に直接つなぐことができ、これにより、センサーの信号を電気回路に送ることが可能になる。
以下、本発明の静電容量型入力装置の好ましい態様の詳細を説明する。
【０１２３】
本発明の静電容量型入力装置は、基板（本発明の積層体における基板に相当する。前面板とも言われる）と、基板の非接触面側に少なくとも下記（３）〜（５）、（７）および（８）の要素を有し、本発明の積層体を有することが好ましい。
（３）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の電極パターン；
（４）第一の電極パターンと電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン；
（５）第一の電極パターンと第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層；
（７）（３）〜（５）の要素の全てまたは一部を覆うように形成された第二の感光性樹脂層；
（８）（７）の要素を覆うように隣接して形成された感光性樹脂層。
ここで、（７）第二の感光性樹脂層が、本発明の積層体における第二の感光性樹脂層に相当する。また、（８）感光性樹脂層が、本発明の積層体における感光性樹脂層に相当する。なお、感光性樹脂層は、通常公知の静電容量型入力装置におけるいわゆる透明保護層であることが好ましい。
【０１２４】
本発明の静電容量型入力装置は、（３）第一の電極パターンおよび（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであってもなくてもよいが、透明電極パターンでないことが耐曲げ性の観点から好ましい。
本発明の静電容量型入力装置は、さらに、（６）第一の電極パターンおよび第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続される、第一の電極パターンおよび第二の電極パターンとは別の導電性要素を有していてもよい。
ここで、（４）第二の電極パターンが電極パターンでなく、（６）別の導電性要素を有さない場合は、（３）第一の電極パターンが、本発明の積層体における電極パターンに相当する。
（４）第二の電極パターンが電極パターンであり、（６）別の導電性要素を有さない場合は、（３）第一の電極パターンおよび（４）第二の電極パターンのうち少なくとも一つが、本発明の積層体における電極パターンに相当する。
（４）第二の電極パターンが電極パターンでなく、（６）別の導電性要素を有する場合は、（３）第一の電極パターンおよび（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の積層体における電極パターンに相当する。
（４）第二の電極パターンが電極パターンであり、（６）別の導電性要素を有する場合は、（３）第一の電極パターン、（４）第二の電極パターンおよび（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の積層体における電極パターンに相当する。
【０１２５】
本発明の静電容量型入力装置は、さらに（２）透明膜を、（３）第一の電極パターンと基板の間、（４）第二の電極パターンと基板の間、または、（６）別の導電性要素と基板の間に有することが好ましい。ここで、（２）透明膜が、本発明の積層体における、屈折率が１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜に相当することが、電極パターン隠蔽性をより改善する観点から好ましい。
【０１２６】
本発明の静電容量型入力装置は、さらに必要に応じて（１）マスク層および／または加飾層を有することが好ましい。マスク層は、指またはタッチペンなどで触れる領域の周囲に黒色の額縁として、電極パターンの引き回し配線を接触側から視認できないようにしたり、加飾をしたりするためにも設けられる。加飾層は、指またはタッチペンなどで触れる領域の周囲に額縁として加飾のために設けられ、例えば白色の加飾層を設けることが好ましい。
（１）マスク層および／または加飾層は、（２）透明膜と基板の間、（３）第一の電極パターンと基板の間、（４）第二の電極パターンと基板の間、または、（６）別の導電性要素と基板の間に有することが好ましい。（１）マスク層および／または加飾層は、基板に隣接して設けられることがより好ましい。
【０１２７】
本発明の静電容量型入力装置は、屈折率が１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜と第二の感光性樹脂層を用いて、電極パターンを挟みこむ構成とすることによって、電極パターン隠蔽性の問題を改善することができる。
【０１２８】
＜静電容量型入力装置の構成＞
まず、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成について、装置を構成する各部材の製造方法とあわせて説明する。図１は、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１において静電容量型入力装置１０は、基板１と、マスク層２と、屈折率が１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の電極パターン３（図１には接続部分３ｂのみを図示）と、第二の電極パターン４と、絶縁層５と、別の導電性要素６と、第二の感光性樹脂層１２と、感光性樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。
また、後述する図３におけるＸ−Ｙ断面を表した図９も同様に、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図９において静電容量型入力装置１０は、基板１と、屈折率が１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の電極パターン３（図９にはパッド部分３ａのみを図示）と、第二の電極パターン４と、第二の感光性樹脂層１２と、感光性樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。
【０１２９】
基板１は、本発明の積層体における電極パターンの材料として挙げた材料を用いることができる。また、図１において、基板１の各要素が設けられている側を非接触面側と称する。本発明の静電容量型入力装置１０においては、基板１の接触面（非接触面の反対の面）に指などを接触させて入力が行われる。
【０１３０】
基板１の非接触面上にはマスク層２が設けられている。マスク層２は、タッチパネル基板の非接触面側に形成された表示領域周囲の額縁状のパターンであり、引き回し配線等が見えないようにするために形成される。
本発明の静電容量型入力装置１０には、図２に示すように、基板１の一部の領域（図２においては入力面以外の領域）を覆うようにマスク層２が設けられている。更に、基板１には、図２に示すように一部に開口部８を設けることができる。開口部８には、押圧式のメカニカルなスイッチを設置することができる。
【０１３１】
図１では、基板１の非接触面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の電極パターン３（図１に示されているのは第一の透明電極パターンの接続部分３ｂ）と、第一の電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン４と、第一の電極パターン３と第二の電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。第一の電極パターン３と、第二の電極パターン４と、後述する別の導電性要素６とは、本発明の積層体における電極パターンの材料として挙げたものを用いることができる。
【０１３２】
第一の電極パターン３および第二の電極パターン４の少なくとも一方は、基板１の非接触面およびマスク層２の基板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図１においては、第二の電極パターン４が、基板１の非接触面およびマスク層２の基板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されている図が示されている。
このように、一定の厚みが必要なマスク層と基板の非接触面（接触面の裏面）とにまたがって感光性フィルムをラミネートする場合でも、後述する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで真空ラミネータなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程でマスク部分境界に泡の発生がないラミネートが可能になる。
【０１３３】
図３を用いて第一の電極パターン３および第二の電極パターン４について説明する。図３は、本発明における第一の電極パターンおよび第二の電極パターンの一例を示す説明図である。図３に示すように、第一の電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向Ｃに延在して形成されている。また、第二の電極パターン４は、第一の電極パターン３とは絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図３における第二の方向Ｄ）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の電極パターン３を形成する場合、パッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図３に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、且つ、絶縁層５によって第一の電極パターン３と第二の電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。
また、図３における第一の電極パターン３、第二の電極パターン４および別の導電性要素６が形成されていない領域が、本発明の積層体における非パターン領域２２に相当する。
【０１３４】
図１において、マスク層２の基板１とは逆側の面側には別の導電性要素６が設置されている。別の導電性要素６は、第一の電極パターン３（図１に示されているのは第一の透明電極パターンの接続部分３ｂ）および第二の電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、且つ、第一の電極パターン３および第二の電極パターン４とは別の要素である。
図１においては、別の導電性要素６が第二の電極パターン４に接続されている態様が示されている。
【０１３５】
また、図１においては、各構成要素の全てを覆うように感光性樹脂層７が設置されている。感光性樹脂層７は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層５と感光性樹脂層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５を構成する材料としては、本発明の積層体における感光性樹脂層の材料として挙げたものを好ましく用いることができる。
【０１３６】
＜静電容量型入力装置の製造方法＞
本発明の静電容量型入力装置を製造する過程で形成される態様例として、図４〜８の態様を挙げることができる。図４は、開口部８が形成された強化処理ガラスからなる透明な基板１の一例を示す上面図である。図５は、マスク層２が形成された基板の一例を示す上面図である。図６は、第一の電極パターン３が形成された基板の一例を示す上面図である。図７は、第一の電極パターン３と第二の電極パターン４が形成された基板の一例を示す上面図である。図８は、第一の電極パターンおよび第二の電極パターンとは別の導電性要素６が形成された基板の一例を示す上面図である。これらは、以下の説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。
【０１３７】
静電容量型入力装置の製造方法において、第二の感光性樹脂層１２および感光性樹脂層７を形成する場合、本発明の転写フィルムを用いて、各要素が任意に形成された基板１の表面に第二の感光性樹脂層および感光性樹脂層を転写することで形成することができる。
【０１３８】
静電容量型入力装置の製造方法においては、マスク層２と、第一の電極パターン３と、第二の電極パターン４と、絶縁層５と、別の導電性要素６の少なくとも一要素が、仮支持体と感光性樹脂層とをこの順で有する感光性フィルムを用いて形成されることが好ましい。
本発明の転写フィルムや感光性フィルムを用いて各要素（マスク層２と、第一の電極パターン３と、第二の電極パターン４と、絶縁層５と、別の導電性要素６のうち少なくとも一要素）を形成すると、開口部を有する基板でも開口部分からレジスト成分のモレおよび／またははみ出しがなく、特に基板の縁部の境界線直上まで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層において、基板の縁部からのレジスト成分のモレおよび／またははみ出しがない。そのため基板の非接触面側を汚染することなく、簡略な工程で、薄型化および軽量化されたタッチパネルを製造することができる。
【０１３９】
マスク層、絶縁層、導電性感光性樹脂層を用いた場合の第一の電極パターン、第二の電極パターンおよび別の導電性要素などの永久材を、感光性フィルムを用いて形成する場合、感光性フィルムは、基板にラミネートされた後、必要に応じてパターン露光されてもよい。感光性フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。感光性フィルムがネガ型材料の場合は非露光部、ポジ型材料の場合は露光部を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。現像は熱可塑性樹脂層と、感光性樹脂層を別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光および／またはポストベークを行ってもよい。
【０１４０】
（感光性フィルム）
本発明の静電容量型入力装置を製造するときに好ましく用いられる、本発明の転写フィルム以外の感光性フィルムについては、特開２０１４−１７８９２２号公報の［０２２２］〜［０２５５］に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
【０１４１】
［画像表示装置］
本発明の画像表示装置は、本発明の静電容量型入力装置を有する。
本発明の静電容量型入力装置、およびこの静電容量型入力装置を有する画像表示装置は、「最新タッチパネル技術」（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、「タッチパネルの技術と開発」、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  ２００９  Ｆｏｒｕｍ  Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。
【実施例】
【０１４２】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」および「％」は質量基準である。【０１４３】
［実施例１〜１０、比較例１〜９］
［静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物の調製］
下記表１および表２に示す組成となるように、静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物である材料−１〜材料−１４を調製した。【０１４４】
【表１】
2017057584.tif 000006
【０１４５】
【表２】
2017057584.tif 000007
【０１４６】
材料−１〜材料−１４に用いた素材の詳細を以下において説明する。【０１４７】
（加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物）
化合物１は、一般式（１）で表される構造を有する。化合物２は、一般式（１）で表される構造を有する。
加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物である化合物１および化合物２は下記合成例１の方法にて合成した。【０１４８】
−化合物１の合成−
撹拌器、温度計および冷却管を取り付けた四ツ口フラスコの内部を窒素置換した装置に、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ、１，６−ジイソシアネートヘキサンとも言う）６００部を仕込み、撹拌下反応器内温度を７０℃に保持した。イソシアヌレート化触媒としてテトラメチルアンモニウムカプリエートを加え、収率が４０質量％になった時点で燐酸を添加し反応を停止させた。反応液をろ過した後、薄膜蒸発缶を用いて未反応のＨＤＩを除去した。得られたポリイソシアネートを仕込んで４０℃に加温し、ポリイソシアネートの−ＮＣＯ含有モル量に対し、１．０５倍モル量のメチルエチルケトオキシムを徐々に加えた。メチルエチルケトオキシムを全て加えた後で、反応液を６０℃に加温し、２時間撹拌した。ＦＴ−ＩＲ（Ｆｏｕｒｉｅｒ−ｔｒａｎｓｆｏｒｍ  ｉｎｆｒａｒｅｄ  ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）にて、イソシアネートに起因する吸収が消失するのを確認した後、撹拌を停止し、ブロックポリイソシアネート組成物を得た。得られたブロックポリイソシアネート組成物を化合物１とした。【０１４９】
−化合物２の合成−
撹拌器、温度計および冷却管を取り付けた四ツ口フラスコの内部を窒素置換した装置に、１，６−ジイソシアネートヘキサン６００部を仕込み、撹拌下反応器内温度を７０℃に保持した。イソシアヌレート化触媒としてテトラメチルアンモニウムカプリエートを加え、収率が４０質量％になった時点で燐酸を添加し反応を停止させた。反応液をろ過した後、薄膜蒸発缶を用いて未反応のＨＤＩを除去した。得られたポリイソシアネートを仕込んで８０℃に加温し、ポリイソシアネートの−ＮＣＯ含有モル量に対し、１．０５倍モル量の３，５−ジメチルピラゾールを徐々に加えた。３，５−ジメチルピラゾールを全て加えた後で、反応液をさらに２時間撹拌した。ＦＴ−ＩＲにて、イソシアネートに起因する吸収が消失するのを確認した後、撹拌を停止し、ブロックポリイソシアネート組成物を得た。得られたブロックポリイソシアネート組成物を化合物２とした。【０１５０】
（添加剤）
添加剤として、以下の構造式で表される化合物を含むポリマー溶液３を用いた。なお、本明細書中の「ｗｔ％」は「質量％」と同義である。
【化４】
2017057584.tif 000008
【０１５１】
［転写フィルムの作製］
ポリエチレンテレフタレートフィルムである１６μｍの仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、乾燥後の感光性樹脂層の厚みが表３に記載の厚みになるように塗布量を調整し、感光性樹脂層用の材料−１〜材料−１４のいずれか１種類を塗布し、感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の上に保護フィルム（厚み３８μｍポリエチレンテレフタレートフィルム）を圧着し、実施例１〜１０及び比較例１〜９の転写フィルムを作製した。【０１５２】
［静電容量型入力装置の電極保護膜の作製と評価］
＜降伏点、破断伸び＞
静電容量型入力装置の電極保護膜の降伏点および破断伸びを求める引っ張り試験は下記の様に行う。
まず、セラピール（東レ社製）に、引っ張り試験を行う静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物を乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗布・乾燥し、セラピール表面に静電容量型入力装置の電極保護膜（以下、ポリマー膜と言う）を形成する。続いて、セラピール表面に形成されたポリマー膜を、高圧水銀ランプで１２０ｍＪ露光して硬化した後、１４５℃で３０分間加熱した後、３ｃｍ×５ｍｍの大きさに切断した。その後、ポリマー膜をセラピールから剥離する。得られたポリマー膜を引っ張り試験機（テンシロン：Ａ＆Ｄ  Ｃｏｍｐａｎｙ社製）により２３℃、相対湿度５０％の環境下、５０ｍｍ／分の速度で引っ張り試験を行い、伸び（伸張度）と応力とを測定する。なお、高圧水銀ランプで１２０ｍＪ露光して硬化をした後、１４５℃で３０分間加熱する条件は、完全に硬化を完了させる条件である。完全に硬化を完了させたことは、更に１０分間、追加加熱を行っても重合率が変化しないことによって確認することができる。
この引っ張り試験において、ポリマー膜は引っ張り応力に従って伸びが大きくなるが、ある応力を超えると歪み（伸び）が大きくなるのに対して引っ張り応力が下降する現象が起こる。この現象をポリマー膜が「降伏」したと判断し、この点における応力を降伏点と称する。この挙動を示すポリマーを「降伏点を有する」と判断する。他方、引っ張り応力と伸びが共に上昇し、ある応力で破断するポリマー膜は「降伏点を有しない」と判断する。なお、降伏点を有するポリマー膜を形成できる市販品のバインダーポリマーとしては、例えば、三井化学（株）製のボンロンＸＰＳ００１、ボンロンＸＰＳ００２（いずれも商品名：アクリル樹脂粒子分散物）、東洋紡（株）ハードレンＮＺ−１００１（商品名：酸変性オレフィン樹脂粒子分散物）などが挙げられる。ボンロンＸＰＳ００１は、材料−７に用いた。
「降伏点を有しない」ポリマー膜については、破断時の伸びを破断伸びとして求めた。
得られた結果を下記表３に記載した。【０１５３】
＜曲げ耐性＞
１００μｍ、７５μｍ、６５μｍおよび５０μｍの厚みを有する下記表３に記載の基板の片面または両面に、各実施例および比較例の静電容量型入力装置の電極保護膜を膜厚１０μｍで積層されたサンプルを、以下の方法で調製した。
実施例１〜６および比較例１〜９では、保護フィルムを剥離した実施例１〜６および比較例１〜９の転写フィルムを用いて、下記表３に記載の基板の片面または両面の上に、感光性樹脂層および仮支持体をこの順で転写し、積層体を得た（基板の温度：４０℃、ゴムローラー温度１１０℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度２ｍ／分）。その後、得られた積層体に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）でパターン露光した。仮支持体を剥離後、パターン露光後の積層体（フィルム基板）を、炭酸ソーダ２質量％水溶液３２℃を用いて６０秒間洗浄処理した。洗浄処理後の基板に超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射することで残渣を除去した。引き続き、エアを吹きかけて基板上の水分を除去し、１４５℃３０分間の加熱（ポストベーク）処理を行って、基板上に感光性樹脂層が積層されたサンプルを調製した。
実施例７〜１０の曲げ耐性の試験では、後述の方法で作製する実施例７〜１０の積層体を、１００μｍの基板上に静電容量型入力装置の電極および感光性樹脂層が積層されたサンプルとした。さらに、実施例７〜１０の積層体の作製において、基板の厚みを７５μｍ、６５μｍおよび５０μｍにそれぞれ変更した以外は基板−１または基板−２と同様にして作製した静電容量型入力装置の電極を備える基板を用いたサンプルを作製し、７５μｍ、６５μｍおよび５０μｍの基板上に静電容量型入力装置の電極および感光性樹脂層が積層されたサンプルを調製した。
ＪＩＳ（Ｊａｐａｎｅｓｅ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｓｔａｎｄａｒｄｓ）  Ｋ５６００に準拠したマンドレル試験機を用い、直径２ｍｍの金属棒を用いて、曲げ耐性に関するマンドレル試験を実施した。各サンプルを、繰り返し１０００回金属棒に巻き付け試験を行った後、外観を顕微鏡を用いて観察した。
割れや白化などの外観異常が見られたものと、外観異常が見られなかったものを、以下の基準にしたがって評価した。なお、基板の厚みが厚いほど、マンドレル試験後に外観異常が生じやすくなる。
Ａ：静電容量型入力装置の電極保護膜を１００μｍの厚みを有する基板に積層した場合に外観異常が見られなかった。
Ｂ：静電容量型入力装置の電極保護膜を１００μｍの厚みを有する基板に積層した場合に外観異常が見られたが、７５μｍ、６５μｍおよび５０μｍの厚みを有する基板に積層した場合に外観異常が見られなかった。
Ｃ：静電容量型入力装置の電極保護膜を１００μｍおよび７５μｍの厚みを有する基板に積層した場合に外観異常が見られたが、６５μｍおよび５０μｍの厚みを有する基板に積層した場合に外観異常が見られなかった。
Ｄ：静電容量型入力装置の電極保護膜を１００μｍ、７５μｍおよび６５μｍの厚みを有する基板に積層した場合に外観異常が見られたが、５０μｍの厚みを有する基板に積層した場合に外観異常が見られなかった。
Ｅ：静電容量型入力装置の電極保護膜を１００μｍ、７５μｍ、６５μｍおよび５０μｍの厚みを有する基板に積層した場合に外観異常が見られた。
得られた結果を下記表３に記載した。【０１５４】
［静電容量型入力装置の電極を備える基板の作製］
実施例７〜１０では、静電容量型入力装置の電極を備える基板の上に、実施例７〜１０の静電容量型入力装置の電極保護膜を形成し、実施例７〜１０の積層体を作製した。
まず、以下の方法で静電容量型入力装置の電極を備える基板を作製した。【０１５５】
＜基板−１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍのハロゲン化銀核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまでハロゲン化銀粒子を成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し、ハロゲン化銀粒子の銀形成を終了した。【０１５６】
１液：
水                                        ７５０ｍｌ
ゼラチン                                        ９ｇ
塩化ナトリウム                                  ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン  ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム            １０ｍｇ
クエン酸                                    ０．７ｇ
２液：
水                                        ３００ｍｌ
硝酸銀                                      １５０ｇ
３液：
水                                        ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                ３８ｇ
臭化カリウム                                  ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０質量％水溶液）    ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０質量％水溶液）１０ｍｌ
４液：
水                                        １００ｍｌ
硝酸銀                                        ５０ｇ
５液：
水                                        １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                １３ｇ
臭化カリウム                                  １１ｇ
黄血塩                                        ５ｍｇ【０１５７】
その後、常法に従い、フロキュレーション法によってハロゲン化銀粒子を水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀粒子が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇおよび塩化金酸１０ｍｇを加え、５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。【０１５８】
（銀塩乳剤層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０−４モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０−２モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０−４モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、銀塩乳剤層形成用組成物を得た。【０１５９】
（銀塩乳剤層形成工程）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフィルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記銀塩乳剤層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に銀塩乳剤層が形成されたＰＥＴフィルムを得た。得られたフィルムをフィルムＡとする。形成された銀塩乳剤層は、銀量６．０ｇ／ｍ２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ２であった。【０１６０】
（露光現像工程）
上記フィルムＡの両面に、ラインアンドスペース（ライン／スペース、以下Ｌ／Ｓともいう）が５０μｍ／５０μｍであるクシ型パターンを配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線（金属細線）からなる電極パターンとゼラチン層とが形成されたＰＥＴフィルムを得た。ゼラチン層はＡｇ細線間に形成されており、このときのＡｇ細線中のＡｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、５．５ｇ／ｍ２であった。得られたクシ型配線パターン付フィルムを、基板−１とする。【０１６１】
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン                    ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール        ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム              ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム                  ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム                    ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム              ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ【０１６２】
＜基板−２＞
後述するパターニングされた導電膜１を有する、基板−２を作製した。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、０．０１５ｇ／ｍ２であった。【０１６３】
（銀ナノワイヤ分散液の作製）
−銀ナノワイヤ分散液（１）の調製−
プロピレングリコール３７０ｇに硝酸銀粉末６０ｇを溶解させ、硝酸銀溶液１０１を調製した。プロピレングリコール４．４５ｋｇにポリビニルピロリドン（分子量５５，０００）７２．０ｇを添加し、窒素ガスを容器の気相部分に通気しながら、９０℃に昇温した。この液を反応液１０１とした。窒素ガスの通気を保持したまま、激しく攪拌している反応液１０１へ硝酸銀溶液１０１を２．５０ｇ添加して、加熱攪拌を１分間行った。さらに、この溶液へテトラブチルアンモニウムクロリド１１．８ｇをプロピレングリコール１００ｇに溶解させた溶液を添加し、反応液１０２とした。
９０℃に保ち、攪拌速度５００ｒｐｍ（ｒｅｖｏｌｕｔｉｏｎｓ  ｐｅｒ  ｍｉｎｕｔｅ）で攪拌している反応液１０２へ、硝酸銀溶液１０１を添加速度５０ｃｍ３／分で２００ｇ添加した。攪拌速度を１００ｒｐｍに落とし、窒素ガスの通気を止めて、加熱攪拌を１５時間行った。９０℃に保ち、攪拌速度１００ｒｐｍで攪拌している反応液へ、硝酸銀溶液１０１を添加速度０．５ｃｍ３／分にて２２０ｇ添加し、添加終了後から２時間、加熱攪拌を続けた。攪拌を５００ｒｐｍに変更し、蒸留水１．０ｋｇを添加した後に、２５℃まで冷却して仕込液１０１を作製した。
分画分子量１５万の限外濾過モジュールを用いて、限外濾過を次の通り実施した。蒸留水と１−プロパノールの混合溶液（体積比１対１）の仕込液１０１への添加と仕込液１０１の濃縮を、最終的に濾液の伝導度が５０μＳ／ｃｍ以下になるまで繰り返した。濃縮を行い、金属含有量０．４５質量％の銀ナノワイヤ分散液（１）を得た。
得られた銀ナノワイヤ分散液（１）の銀ナノワイヤについて、平均短軸長および平均長軸長を測定した。その結果、平均短軸長は２８．５ｎｍ、平均長軸長は１５．２μｍであった。以後、「銀ナノワイヤ分散液（１）」と表記する場合は、上記方法で得られた銀ナノワイヤ分散液を示す。【０１６４】
（導電膜１の作製）
下記組成のアルコキシド化合物の溶液を６０℃で１時間撹拌して均一になったことを確認した。得られたゾルゲル液の重量平均分子量をＧＰＣ（ポリスチレン換算）で測定したところ、重量平均分子量は４，４００であった。ゾルゲル液２．２４部と上記の方法で調製された銀ナノワイヤ分散液（１）１７．７６部を混合し、さらに蒸留水および１−プロパノールで希釈して銀ナノワイヤ塗布液（１）を得た。得られた塗布液の溶剤比率は蒸留水：１−プロパノール＝６０：４０（体積比）であった。ＰＥＴ基板（厚み１００μｍ）上にバーコート法で銀量が０．０１５ｇ／ｍ２、全固形分塗布量が０．１２０ｇ／ｍ２となるように銀ナノワイヤ塗布液（１）を塗布したのち、１２０℃で１分間乾燥して、銀ナノワイヤを含有する導電膜１を形成した。【０１６５】
（アルコキシド化合物の溶液）
・テトラエトキシシラン                                      ５．０部
（ＫＢＥ−０４、信越化学工業（株）製）
・１質量％酢酸水溶液                                      １１．０部
・蒸留水                                                    ４．０部【０１６６】
（導電膜１のパターニング）
導電膜１にフォトレジスト（ＴＭＳＭＲ−８９００ＬＢ：東京応化工業（株）製）をスピンコートで塗布し、９０℃で６０秒間焼成した。次に、フォトマスクを用いてパターン露光（露光量：１２ｍＷ／ｃｍ２、２０秒）し、現像液（ＮＭＤ−Ｗ：東京応化工業（株）製）にて現像し、水洗および乾燥させた後に、１２０℃で６０秒間焼成し、導電膜１上にパターニングされたフォトレジストを形成した。
次に、銀エッチング液（ＳＥＡ−２：関東化学製）に３０秒間浸漬後、水洗および乾燥させて、銀ナノワイヤをエッチングして、導電膜１に非導電部を形成した。その後、中性剥離液（ＰＫ−ＳＦＲ８１２０：パーカーコーポーレーション製）を用いてフォトレジストを剥離し、その後、水洗および乾燥をさせて、櫛形電極パターン（Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ）にパターニングされた導電膜１を作製した。【０１６７】
［積層体の作製］
保護フィルムを剥離した実施例７〜１０の転写フィルムを用いて、下記表３に記載の静電容量型入力装置の電極を備える基板の片面または両面の上に、感光性樹脂層および仮支持体をこの順で転写し、積層体を得た（基板の温度：４０℃、ゴムローラー温度１１０℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度２ｍ／分）。
その後、得られた積層体に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）でパターン露光した。仮支持体を剥離後、パターン露光後の積層体（フィルム基板）を、炭酸ソーダ２質量％水溶液を用いて３２℃で６０秒間洗浄処理した。洗浄処理後の基板に超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射することで残渣を除去した。引き続き、エアを吹きかけて基板上の水分を除去し、１４５℃３０分間の加熱（ポストベーク）処理を行って、基板上に、電極パターン（静電容量型入力装置の電極）および感光性樹脂層がこの順で備える積層体を得た。得られた積層体を、実施例７〜１０の積層体とした。【０１６８】
＜導通試験＞
導通試験は、実施例７〜１０の積層体の電極パターンの端子にテスターをあて、配線抵抗を測定することで実施した。
デジタルマルチメーター（ＰＩＣＯＴＥＳＴ社製Ｍ３５００）を用いて測定した。図１６および図１７に示すメッシュパターンの電極パターンを各実施例でそれぞれ５水準用意し、抵抗値の平均値をメッシュパターンの電極パターンの配線電気抵抗とした。
実施例７〜１０の積層体に対し、静電容量型入力装置の電極保護膜に対するマンドレル試験と同様にしてマンドレル試験を行った。マンドレル試験前後で、配線電気抵抗の変化が１０％以下のものを導通試験Ａ評価、配線電気抵抗の変化が１０％を超えるものを導通試験Ｂ評価とした。得られた結果を下記表３に記載した。【０１６９】
【表３】
2017057584.tif 000009
【０１７０】
上記表３より、本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜用の組成物は、曲げ耐性が良好な静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できることがわかった。
一方、重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物を含まず、かつ、加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物も含まない比較例１〜３は、曲げ耐性がＥ評価と悪かった。
加熱により酸基またはアルコール性ヒドロキシ基と反応可能な化合物を含まない比較例４および５は、曲げ耐性がＥ評価と悪かった。
重量平均分子量を重合性基の平均個数で割った値が２７０以上である光重合性化合物を含まない比較例７〜９は、曲げ耐性がＣ評価またはＤ評価と悪かった。【０１７１】
［静電容量型入力装置および画像表示装置（タッチパネル）の作製］
特開２００９−４７９３６号公報の［００９７］〜［０１１９］に記載の方法で製造した液晶表示素子に、先に製造した実施例７〜１０の積層体を貼り合せ、更に、前面ガラス板を張り合わせることで、公知の方法で実施例７〜１０の静電容量型入力装置および画像表示装置を作製した。【０１７２】
＜静電容量型入力装置および画像表示装置の評価＞
実施例７〜１０の積層体を含む画像表示装置は曲げ耐性が良好な画像表示装置であった。
【符号の説明】
【０１７３】
１  基板
２  マスク層
３  電極パターン（第一の電極パターン）
３ａ  パッド部分
３ｂ  接続部分
４  電極パターン（第二の電極パターン）
５  絶縁層
６  別の導電性要素
７  感光性樹脂層
８  開口部
１０  静電容量型入力装置
１１  透明膜
１２  第二の感光性樹脂層
１３  積層体
２１  電極パターンと感光性樹脂層がこの順に積層された領域
２２  非パターン領域
α  テーパー角
２６  仮支持体
２７  熱可塑性樹脂層
２８  中間層
２９  保護フィルム
３０  転写フィルム
３１  引き回し配線の端末部
３３  感光性樹脂層の硬化部
３４  引き回し配線の末端部に対応する開口部（感光性樹脂層の未硬化部）
Ｃ    第一の方向
Ｄ    第二の方向
【図１】
2017057584.tif 000011
【図２】
2017057584.tif 000012
【図３】
2017057584.tif 000013
【図４】
2017057584.tif 000014
【図５】
2017057584.tif 000015
【図６】
2017057584.tif 000016
【図７】
2017057584.tif 000017
【図８】
2017057584.tif 000018
【図９】
2017057584.tif 000019
【図１０】
2017057584.tif 000020
【図１１】
2017057584.tif 000021
【図１２】
2017057584.tif 000022
【図１３】
2017057584.tif 000023
【図１４】
2017057584.tif 000024
【図１５】
2017057584.tif 000025
【図１６】
2017057584.tif 000026
【図１７】
2017057584.tif 000027
【国際調査報告】
2017057584.tif 000028
2017057584.tif 000029
2017057584.tif 000030
2017057584.tif 000031