(57)【要約】  試薬プローブ７ａ，８ａや試料プローブ１１ａ，１２ａを加熱した洗浄液で洗浄する際には、第１洗浄容器２３や第２洗浄容器２４に第１洗浄液をオーバーフローさせた後に、洗浄液加熱流路１２５まで第１洗浄液を一度引戻して加熱機構１２３により加熱し、加熱後に加熱された第１洗浄液を第１洗浄容器２３や第２洗浄容器２４に再度供給する。これにより、分注プローブの洗浄のための加熱した洗浄液を効率良く洗浄槽へ供給することができる。
2017141626.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
反応容器に試料と試薬を各々分注して反応させ、この反応させた液体を測定する自動分析装置であって、
試薬や分析対象の試料を反応容器に分注する分注プローブと、
前記分注プローブを洗浄するための洗浄液を貯留し、前記分注プローブを前記洗浄液に挿入して洗浄する洗浄容器と、
前記洗浄容器へと繋がる流路を介して前記洗浄容器へ前記洗浄液を供給して前記分注プローブの洗浄処理を行う洗浄液供給部と、
前記流路に熱的に接しており、前記洗浄容器に供給される前記洗浄液を加熱するための加熱部と、
前記洗浄容器に前記洗浄液をオーバーフローさせた後に、前記流路まで前記洗浄液を引戻して前記加熱部により加熱し、加熱後に加熱された前記洗浄液を前記洗浄容器に押し出すよう前記加熱部および前記洗浄液供給部を制御する制御部と、を備えた
ことを特徴とする自動分析装置。
【請求項２】
請求項１に記載の自動分析装置において、
前記制御部は、前記分注プローブの洗浄後に、次に加熱した洗浄液による前記分注プローブの洗浄を必要とする依頼があるか否かを判定し、あると判定されたときは次の洗浄開始までの時間の算出を行い、前記洗浄容器に貯留された洗浄液を新しい同じ種類の洗浄液に置換を行うか、別の種類の洗浄液へ置換を行うかを決定する
ことを特徴とする自動分析装置。
【請求項３】
請求項１に記載の自動分析装置において、
前記制御部は、前記分注プローブの洗浄動作の際に前記分注プローブが前記洗浄液を吸引したことにより前記洗浄液の液面が下降した分だけ前記分注プローブを追加で下降させるよう前記分注プローブを制御する
ことを特徴とする自動分析装置。
【請求項４】
請求項１に記載の自動分析装置において、
前記制御部は、前記分注プローブの洗浄動作の際に前記分注プローブが前記洗浄液を吸引した分だけ前記洗浄液を追加で供給するよう前記洗浄液供給部を制御する
ことを特徴とする自動分析装置。
【請求項５】
請求項１に記載の自動分析装置において、
前記流路は、前記洗浄液を短時間で均一に昇温することが出来るよう細長い形状の配管により形成されており、
前記加熱部は、この配管の周囲を覆っている
ことを特徴とする自動分析装置。
【請求項６】
請求項１に記載の自動分析装置において、
前記流路内に貯留される前記洗浄液の容量は、前記洗浄容器内に貯留される前記洗浄液の容量よりも大きい
ことを特徴とする自動分析装置。
【請求項７】
請求項１に記載の自動分析装置において、
前記制御部は、前記分注プローブを前記洗浄液に浸漬させて洗浄するときは、加熱した洗浄液による前記分注プローブの洗浄時より前記洗浄液を高温にするよう前記加熱部を制御する
ことを特徴とする自動分析装置。
【請求項８】
請求項１に記載の自動分析装置において、
前記制御部は、前記分注プローブを前記洗浄液に浸漬させて洗浄するときは、所定時間ごとに加熱した洗浄液を前記洗浄容器に供給するよう前記洗浄液供給部を制御する
ことを特徴とする自動分析装置。
【請求項９】
請求項１に記載の自動分析装置において、
前記制御部は、加熱した洗浄液による前記分注プローブの洗浄を必要とする依頼があると判定された後に前記加熱部の昇温を開始するよう前記加熱部を制御する
ことを特徴とする自動分析装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の自動分析装置において、
前記分注プローブは、前記試料を試料容器から反応容器に分注する試料プローブ、前記試薬を試薬ボトルから反応容器に分注する試薬プローブ、のいずれかである
ことを特徴とする自動分析装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試料容器に収容された血液や尿などの生体試料の定性・定量分析を行う自動分析装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、予備加熱した洗浄液を断熱流路を通じて洗浄槽に供給し、この洗浄液を用いて試薬プローブの洗浄を行うことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２６７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
血液や尿などの生体試料（以下、試料と称する）の定性・定量分析を行う自動分析装置においては、分析対象である試料の分注に用いるプローブを適宜洗浄することによりクロスコンタミネーションの発生を抑制して分析精度の維持を図っている。【０００５】
試料の分注プローブの洗浄に関する技術として、高温の洗浄液を用いることにより、プローブの洗浄力を高めることが可能となる。【０００６】
ところで、試料の分注に用いるプローブの洗浄のための洗浄液を昇温する手段としては、直接貯留槽の加熱を行い洗浄液の昇温を行う方法と、予備加熱した洗浄液を貯留槽へ供給する２つの方法がある。【０００７】
前者の直接貯留槽を加熱する方法に関しては、加熱機構を貯留槽に周設する必要があり、貯留槽が大きくなる問題があげられる。また、貯留槽内の洗浄液容量に対して、貯留槽内の表面積が小さいことから、貯留槽から洗浄液への熱の伝達が非効率であり、洗浄液を目標温度まで昇温するまでに時間がかかってしまうことや、洗浄液内部で温度斑が発生してしまうなどの問題点があげられる。【０００８】
後者の予備加熱した洗浄液を貯留槽へ供給する方法では、あらかじめ加熱しておいた洗浄液を適宜貯留槽へ供給することで、プローブ洗浄が必要と判断された場合においても短時間で高温の洗浄液を得ることが可能となり、洗浄時間の短縮に繋げることができる。しかし、貯留槽においては、プローブ洗浄のために上部がオープンの状態となっており、貯留槽に断熱材を周設したとしても、貯留槽内にある洗浄液は時間経過とともに温度が低下してしまう、との問題がある。【０００９】
温度が低下した洗浄液を高温の洗浄液へ置換する動作としては、貯留槽内の洗浄液を排出させ、高温の洗浄液を供給することで置換する方法と、貯留槽内の洗浄液を押出す形で高温の洗浄液を供給して置換する方法がある。【００１０】
前者の動作は、貯留槽内の洗浄液を排出させるために電磁弁等が必要となりコストがかかってしまい、洗浄液の無駄使いにもつながってしまう、との問題がある。【００１１】
後者の動作は、温度の低下した洗浄液を押出す形で置換する方法である。しかし、流体は、貯留槽の内壁と洗浄液との間に生じる摩擦抵抗によって、壁際に近い位置になるほど遅いという特性を持っている。そのため、洗浄液を常温から高温のものへと置換する際、常温の洗浄液が壁際に残留しやすい傾向にあることから、供給する洗浄液は目標温度よりも高く昇温しておく必要があり、非効率である、との問題がある。【００１２】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、分注プローブの洗浄のための加熱した洗浄液を効率良く洗浄槽へ供給することができる自動分析装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、例えば特許請求の範囲に記載の構成を採用する。
本発明は、上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、反応容器に試料と試薬を各々分注して反応させ、この反応させた液体を測定する自動分析装置であって、試薬や分析対象の試料を反応容器に分注する分注プローブと、前記分注プローブを洗浄するための洗浄液を貯留し、前記分注プローブを前記洗浄液に挿入して洗浄する洗浄容器と、前記洗浄容器へと繋がる流路を介して前記洗浄容器へ前記洗浄液を供給して前記分注プローブの洗浄処理を行う洗浄液供給部と、前記流路に熱的に接しており、前記洗浄容器に供給される前記洗浄液を加熱するための加熱部と、前記洗浄容器に前記洗浄液をオーバーフローさせた後に、前記流路まで前記洗浄液を引戻して前記加熱部により加熱し、加熱後に加熱された前記洗浄液を前記洗浄容器に押し出すよう前記加熱部および前記洗浄液供給部を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、分注プローブを洗浄する加熱洗浄液を従来に比べて短時間かつ効率的に洗浄槽へ供給することができ、洗浄液の無駄使い低減も図ることができる。上記した以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る自動分析装置の全体構成を概略的に示す図である。
【図２】洗浄液供給機構の全体構成を模式的に示す図である。
【図３】洗浄容器の全体構成を模式的に示す図である。
【図４】貯留槽と洗浄液加熱流路における洗浄液の貯留可能な容量を比較した図である。
【図５】第１試料分注機構による試料分注処理の様子を示す図である。
【図６】キャリーオーバー回避洗浄を示すフローチャートである。
【図７】貯留槽に洗浄後の第１洗浄液あるいは第２洗浄液が貯留された状態を示す図である。
【図８】貯留槽下部より綺麗な第１洗浄液を供給し、貯留槽内の洗浄後の第１洗浄液あるいは第２洗浄液を押出している状態を示す図である。
【図９】貯留槽内に綺麗な第１洗浄液が貯留された状態を示す図である。
【図１０】貯留槽内の第１洗浄液を洗浄液加熱流路内に引戻している状態を示す図である。
【図１１】加熱機構により第１洗浄液が昇温されている状態を示す図である。
【図１２】昇温された第１洗浄液を貯留槽へ押出すとともに、試料プローブが貯留槽上部へと移動した状態を示す図である。
【図１３】昇温された第１洗浄液へ試料プローブが下降した状態を示す図である。
【図１４】試薬プローブを用いて、昇温された第１洗浄液の吸引を行っている状態を示す図である。
【図１５】装置立上の洗浄処理を示すフローチャートである。
【図１６】分析終了後にスタンバイ状態へ移行する際の洗浄処理を示すフローチャートである。
【図１７】装置立下の洗浄処理を示すフローチャートである。
【図１８】規定時間あるいは規定回数分注動作がなされた場合の洗浄処理を示すフローチャートである。
【図１９】オペレーターから指示がなされた場合の洗浄処理を示すフローチャートである。
【図２０】洗浄液の加熱を必要としない場合の洗浄処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の自動分析装置の実施形態を、図１乃至図２０を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る自動分析装置の全体構成を概略的に示す図である。
【００１７】
図１において、自動分析装置１００は、反応容器２に試料と試薬とを各々分注して反応させ、この反応させた液体を測定する装置であり、試料搬送機構１７と、試薬ディスク９と、反応ディスク１と、第１試料分注機構１１および第２試料分注機構１２と、試薬分注機構７，８と、攪拌機構５，６と、光源４ａと、分光光度計４と、洗浄機構３と、制御部２１とから概略構成されている。
【００１８】
反応ディスク１には、反応容器２が円周状に並んでいる。反応容器２は試料と試薬とを混合させた混合液を収容するための容器であり、反応ディスク１上に複数並べられている。反応ディスク１の近くには、分析対象の血液や尿などの生体試料（以下、単に試料と称する）を収容した試料容器１５を一つ以上搭載した試料ラック１６を搬送する試料搬送機構１７が配置されている。
【００１９】
反応ディスク１と試料搬送機構１７との間には、回転および上下動可能な第１試料分注機構１１および第２試料分注機構１２が配置されている。
【００２０】
第１試料分注機構１１は、その先端を下方に向けて配置された試料プローブ１１ａを有しており、試料プローブ１１ａには、試料用ポンプ１９が接続されている。第１試料分注機構１１は、水平方向への回転動作および上下動作が可能なように構成されており、試料プローブ１１ａを試料容器１５に挿入して試料用ポンプ１９を作動させて試料を吸引し、試料プローブ１１ａを反応容器２に挿入して試料を吐出することにより、試料容器１５からから反応容器２への試料の分注を行う。第１試料分注機構１１の稼動範囲には、試料プローブ１１ａを通常の洗浄液により洗浄する洗浄槽１３および特別な洗浄液により洗浄する第１洗浄容器２３が配置されている。
【００２１】
第２試料分注機構１２は、その先端を下方に向けて配置された試料プローブ１２ａを有しており、試料プローブ１２ａには、試料用ポンプ１９が接続されている。第２試料分注機構１２は、水平方向への回転動作および上下動作が可能なように構成されており、試料プローブ１２ａを試料容器１５に挿入して試料用ポンプ１９を作動させて試料を吸引し、試料プローブ１２ａを反応容器２に挿入して試料を吐出することにより、試料容器１５からから反応容器２への試料の分注を行う。第２試料分注機構１２の稼動範囲には、試料プローブ１２ａを通常の洗浄液により洗浄する洗浄槽１４および特別な洗浄液により洗浄する第２洗浄容器２４が配置されている。
【００２２】
洗浄槽１３，１４は、試薬分注後の試料プローブ１１ａ，１２ａの外側及び内側の洗浄を試料分注のたびに行うための洗浄槽である。これに対し、第１洗浄容器２３や第２洗浄容器２４は、予め登録された検体種別の試料に対して、予め登録された分析項目の測定依頼があった場合に、その試料を分析する前に試料プローブ１１ａ，１２ａに対して行う追加洗浄処理のための部分である。その詳細については後述する。
【００２３】
試薬ディスク９は、その中に試薬を収容した試薬ボトル１０を複数個円周上に載置可能となっている保管庫である。試薬ディスク９は保冷されている。
【００２４】
反応ディスク１と試薬ディスク９の間には、水平方向への回転移動および上下動作が可能に構成され、試薬ボトル１０から反応容器２に試薬を分注するための試薬分注機構７，８が設置されており、それぞれその先端を下方に向けて配置された試薬プローブ７ａ，８ａを備えている。試薬プローブ７ａ，８ａには、試薬用ポンプ１８が接続されている。この試薬用ポンプ１８により、試薬プローブ７ａ，８ａを介して試薬ボトル１０等から吸引した試薬、洗剤、希釈液、前処理用試薬等を反応容器２に分注する。
【００２５】
試薬分注機構７の稼動範囲には試薬プローブ７ａを洗浄液により洗浄する洗浄槽３２が、試薬分注機構８の稼動範囲には試薬プローブ８ａを洗浄液により洗浄する洗浄槽３３が配置されている。
【００２６】
反応ディスク１０１の周囲には、反応容器２に分注された試料と試薬との混合液（反応液）を攪拌する攪拌機構５，６、光源４ａから反応容器２の反応液を介して得られる透過光を測定することにより、反応液の吸光度を測定する分光光度計４、使用済みの反応容器２を洗浄する洗浄機構３等が配置されている。
【００２７】
攪拌機構５，６は、水平方向への回転動作および上下動作が可能なように構成されており、反応容器２に挿入することにより試料と試薬の混合液（反応液）の攪拌を行う。攪拌機構５，６の稼動範囲には、攪拌機構５，６を洗浄液により洗浄する洗浄槽３０，３１が配置されている。また、洗浄機構３には、洗浄用ポンプ２０が接続されている。
【００２８】
制御部２１は、コンピュータ等から構成され、自動分析装置内の上述した各機構の動作を制御するとともに、血液や尿等の液体試料中の所定の成分の濃度を求める演算処理を行う。なお、図１においては、図示の簡単のため、自動分析装置１００を構成する各機構と制御部２１との接続を一部省略して示している。
【００２９】
以上が自動分析装置の一般的な構成である。
【００３０】
上述のような自動分析装置による検査試料の分析処理は、一般的に以下の順に従い実行される。
【００３１】
まず、試料搬送機構１７によって反応ディスク１近くに搬送された試料ラック１６の上に載置された試料容器１５内の試料を、第１試料分注機構１１の試料プローブ１１ａまたは第２試料分注機構１２の試料プローブ１２ａにより反応ディスク１上の反応容器２へと分注する。次に、分析に使用する試薬を、試薬ディスク９上の試薬ボトル１０から試薬分注機構７，８の試薬プローブ７ａ，８ａにより先に試料を分注した反応容器２に対して分注する。続いて、攪拌機構５，６で反応容器２内の試料と試薬との混合液の撹拌を行う。
【００３２】
その後、光源４ａから発生させた光を混合液の入った反応容器２を透過させ、透過光の光度を分光光度計４により測定する。分光光度計４により測定された光度を、Ａ／Ｄコンバータおよびインターフェイスを介して制御部２１に送信する。そして制御部２１によって演算を行い、試薬に応じた分析項目の所定の成分の濃度を求め、結果を表示部（図示省略）等にて表示させる。
【００３３】
次に洗浄液供給機構１１０の構成について、図２を用いて説明する。図２は、洗浄液供給機構１１０の全体構成を模式的に示す図である。なお、本実施形態では、試料プローブ１１ａ，１２ａを洗浄するための第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４に対して洗浄液を供給する形態について説明するが、洗浄容器で洗浄される分注プローブは試料プローブ１１ａ，１２ａに限定されず、試薬を試薬ボトル１０から反応容器２に分注する試薬プローブ７ａ，８ａや、電解質分析装置の試料プローブ（ＩＳＥプローブ）等も洗浄対象である。
【００３４】
図２において、洗浄液供給機構１１０は、試料分注機構１１の試料プローブ１１ａに対して、追加洗浄処理（後述）を実施するための第１洗浄容器２３や、試料分注機構１２の試料プローブ１２ａに対して追加洗浄処理を実施するための第２洗浄容器２４に対して洗浄液を供給する機構であり、洗浄液供給ポンプ５２と、洗浄液供給シリンジ５１と、電磁弁６６と、洗浄液残量センサ５６，５７と、第１分岐管５９と、電磁弁６４，６５と、第２分岐管５８と、電磁弁６３と、電磁弁６１，６２とから概略構成されている。
【００３５】
洗浄液供給ポンプ５２は、第２洗浄液を収容した洗浄液保管タンク５２Ａから第２洗浄液を送出する。洗浄液供給シリンジ５１は、洗浄液供給ポンプ５２からの第２洗浄液をさらに下流側に送出する。電磁弁６６は、洗浄液供給ポンプ５２から洗浄液供給シリンジ５１への第２洗浄液の流れを制御する。第１分岐管５９は、第１洗浄液を収容した洗浄液保管タンク５３，５４からの第１洗浄液の合流部である。電磁弁６４，６５は、洗浄液保管タンク５３，５４から第１分岐管５９への第１洗浄液の流れをそれぞれ制御する。第２分岐管５８は、洗浄液供給シリンジ５１からの第２洗浄液および第１分岐管５９からの第１洗浄液の供給ラインの合流する管であり、供給された第１洗浄液または第２洗浄液を第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４に送る。電磁弁６３は、第１分岐管５９から第２分岐管５８への第１洗浄液の流れを制御する。電磁弁６１，６２は、第２分岐管５８から第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４への第１洗浄液および第２洗浄液の流れをそれぞれ制御する。洗浄液残量センサ５６，５７は、第１洗浄液を収容した洗浄液保管タンク５３，５４の第１洗浄液の残量を検出する。
【００３６】
このように構成した洗浄液供給機構１１０においては、第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４に対して洗浄液保管タンク５３，５４に収容された第１洗浄液を自動供給することが可能であるとともに、洗浄液供給ポンプ５２によって、第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４へ第２洗浄液を供給することも可能であり、第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４内に貯留される洗浄液を第１洗浄液から第１洗浄液に置換する以外にも、第１洗浄液から第２洗浄液への置換や、第２洗浄液から第１洗浄液へ置換も可能である。
【００３７】
次に、洗浄液供給機構１１０の基本動作について説明する。以下説明する洗浄液供給機構１１０の基本動作は、基本的に制御部２１によって制御される。
【００３８】
第１洗浄容器２３内に貯留された洗浄液（例えば、洗浄処理に使用されて汚染された第１洗浄液）を洗浄液保管タンク５３からの綺麗な第１洗浄液に置換する動作について説明する。
【００３９】
まず、電磁弁６３，６４を開放すると共に、電磁弁６１，６２，６５，６６を遮断する。続いて、洗浄液供給シリンジ５１を用いて、第１洗浄液保管タンク５３側から第１洗浄液を吸引する。これにより、第１分岐管５９および第２分岐管５８の一部および洗浄液供給シリンジ５１側の配管内の一部に第１洗浄液が満たされる。続いて、電磁弁６１を開放すると共に、電磁弁６３，６４を遮断し、洗浄液供給シリンジ５１によって分岐管５８，５９の一部および洗浄液供給シリンジ５１側の配管内の一部に満たされた第１洗浄液を押し出して第１洗浄容器２３へ供給する。
【００４０】
以上の動作により、第１洗浄容器２３内に貯留されていた第１洗浄液は、供給された第１洗浄液に押し出される形で排出され、第１洗浄容器２３内に貯留されていた洗浄液は綺麗な第１洗浄液に置換される。
【００４１】
第２洗浄容器２４内に貯留された洗浄液（例えば、洗浄処理に使用されて汚染された第１洗浄液）を洗浄液保管タンク５３からの綺麗な第１洗浄液に置換する動作について説明する。
【００４２】
まず、電磁弁６３，６４を開放すると共に、電磁弁６１，６２，６５，６６を遮断する。続いて、洗浄液供給シリンジ５１を用いて、洗浄液保管タンク５３側から第１洗浄液を吸引する。これにより、分岐管５８，５９の一部および洗浄液供給シリンジ５１側の配管内の一部に第１洗浄液が満たされる。続いて、電磁弁６２を開放すると共に、電磁弁６３，６４を遮断し、洗浄液供給シリンジ５１によって分岐管５８，５９の一部および洗浄液供給シリンジ５１側の配管内の一部に満たされた第１洗浄液を押し出して第２洗浄容器２４へ供給する。
【００４３】
以上の動作により、第２洗浄容器２４内に貯留されていた第１洗浄液は、供給された第１洗浄液に押し出される形で排出され、第２洗浄容器２４内に貯留されていた洗浄液は綺麗な第１洗浄液に置換される。
【００４４】
第１洗浄容器２３内に貯留された洗浄液（例えば、洗浄処理に使用されて汚染された第１洗浄液）を洗浄液保管タンク５４からの綺麗な第１洗浄液に置換する動作について説明する。
【００４５】
まず、電磁弁６３，６５を開放すると共に、電磁弁６１，６２，６４，６６を遮断する。続いて、洗浄液供給シリンジ５１を用いて、洗浄液保管タンク５４側から第１洗浄液を吸引する。これにより、分岐管５８，５９の一部および洗浄液供給シリンジ５１側の配管内の一部に第１洗浄液が満たされる。続いて、電磁弁６１を開放すると共に、電磁弁６３，６５を遮断し、洗浄液供給シリンジ５１によって分岐管５８，５９の一部および洗浄液供給シリンジ５１側の配管内の一部に満たされた第１洗浄液を押し出して第１洗浄容器２３へ供給する。
【００４６】
以上の動作により、第１洗浄容器２３内に貯留されていた第１洗浄液は、供給された第１洗浄液に押し出される形で排出され、第１洗浄容器２３内に貯留されていた洗浄液は綺麗な第１洗浄液に置換される。
【００４７】
第２洗浄容器２４内に貯留された洗浄液（例えば、洗浄処理に使用されて汚染された第１洗浄液）を洗浄液保管タンク５４からの綺麗な第１洗浄液に置換する動作について説明する。
【００４８】
まず、電磁弁６３，６５を開放すると共に、電磁弁６１，６２，６４，６６を遮断する。続いて、洗浄液供給シリンジ５１を用いて、洗浄液保管タンク５４側から第１洗浄液を吸引する。これにより、分岐管５８，５９の一部および洗浄液供給シリンジ５１側の配管内の一部に第１洗浄液が満たされる。続いて、電磁弁６２を開放すると共に、電磁弁６３，６５を遮断し、洗浄液供給シリンジ５１によって分岐管５８，５９の一部および洗浄液供給シリンジ５１側の配管内の一部に満たされた第１洗浄液を押し出して第２洗浄容器２４へ供給する。
【００４９】
以上の動作により、第２洗浄容器２４内に貯留されていた第１洗浄液は、供給された第１洗浄液に押し出される形で排出され、第２洗浄容器２４内に貯留されていた洗浄液は綺麗な第１洗浄液に置換される。
【００５０】
第１洗浄容器２３内に貯留された洗浄液を電磁弁６１側の配管内に引き戻す動作について説明する。
【００５１】
まず、電磁弁６１を開放すると共に、電磁弁６２，６３，６６を遮断する。続いて、洗浄液供給シリンジ５１を用いて、第１洗浄容器２３内に貯留された洗浄液を吸引する。これにより、電磁弁６１側の配管内の一部および分岐管５８の一部、洗浄液供給シリンジ５１側の配管内の一部に第１洗浄容器２３内に貯留されていた洗浄液が満たされる。洗浄液の引戻し量としては、貯留槽内全てあるいは一部のみでも可能とする。
【００５２】
引き戻した洗浄液を再び第１洗浄容器２３へ供給する場合は、電磁弁６１を開放すると共に、電磁弁６２，６３，６６を遮断する。続いて、洗浄液供給シリンジ５１を用いて、電磁弁６１側の配管内の一部および分岐管５８の一部、洗浄液供給シリンジ５１側の配管内の一部に引き戻した洗浄液を押し出して第１洗浄容器２３へ供給する。
【００５３】
以上の動作により、第１洗浄容器２３内の洗浄液を引き戻して、再び第１洗浄容器２３内に洗浄液を供給することができる。
【００５４】
第２洗浄容器２４内に貯留された洗浄液を電磁弁６２側の配管内に引き戻す動作について説明する。
【００５５】
まず、電磁弁６２を開放すると共に、電磁弁６１，６３，６６を遮断する。続いて、洗浄液供給シリンジ５１を用いて、第２洗浄容器２４内に貯留された洗浄液を吸引する。これにより、電磁弁６２側の配管内の一部および分岐管５８の一部、洗浄液供給シリンジ５１側の配管内の一部に第２洗浄容器２４内に貯留されていた洗浄液が満たされる。洗浄液の引戻し量としては、貯留槽内全てあるいは一部のみでも可能とする。
【００５６】
引き戻した洗浄液を再び第２洗浄容器２４へ供給する場合は、電磁弁６２を開放すると共に、電磁弁６１，６３，６６を遮断する。続いて、洗浄液供給シリンジ５１を用いて、電磁弁６２側の配管内の一部および分岐管５８の一部、洗浄液供給シリンジ５１側の配管内の一部に引き戻した洗浄液を押し出して第２洗浄容器２４へ供給する。
【００５７】
以上の動作により、第２洗浄容器２４内の洗浄液を引き戻して、再び第２洗浄容器２４内に洗浄液を供給することができる。
【００５８】
第１洗浄容器２３内に貯留された洗浄液（例えば、第１洗浄液）を第２洗浄液に置換する動作について説明する。
【００５９】
まず、電磁弁６１，６６を開放し、電磁弁６２，６３，６４，６５を遮断すると共に、洗浄液供給ポンプ５２によって洗浄液を送出する。
【００６０】
以上の動作により、第１洗浄容器２３内に貯留されていた第１洗浄液は、供給された第２洗浄液に押し出される形で排出され、第１洗浄容器２３内に貯留されていた洗浄液は第２洗浄液に置換される。
【００６１】
第２洗浄容器２４内に貯留された洗浄液（例えば、第１洗浄液）を第２洗浄液に置換する動作について説明する。
【００６２】
まず、電磁弁６２，６６を開放し、電磁弁６１，６３，６４，６５を遮断すると共に、洗浄液供給ポンプ５２によって洗浄液を送出する。
【００６３】
以上の動作により、第２洗浄容器２４内に貯留されていた第１洗浄液は、供給された第２洗浄液に押し出される形で排出され、第２洗浄容器２４内に貯留されていた洗浄液は第２洗浄液に置換される。
【００６４】
なお、洗浄液保管タンク５３，５４に備えられた洗浄液残量センサ５６，５７により液量管理を行うことが可能である。例えば、洗浄液保管タンク５３より洗浄液の供給を行っているときに、洗浄液残量センサ５６で残量無しの判断が下された場合は、電磁弁６４を遮断して、電磁弁６５を開放し、洗浄液保管タンク５４からの洗浄液の供給に切替える。また、逆の場合も同様であり、洗浄液保管タンク５４より洗浄液の供給を行っているときに、洗浄液残量センサ５７で残量無しの判断が下された場合には、電磁弁６５を遮断して、電磁弁６４を開放し、洗浄液保管タンク５３からの洗浄液の供給に切替る。以上の動作により、ユーザの洗浄液の管理工数の低減を行い、検体測定中のアラームによる装置停止のリスクも低減することが可能となる。
【００６５】
次に、本実施形態における第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４の具体的な構造について図３および図４を参照して説明する。図３は本実施形態における洗浄容器の構造の概略の一例を示した図、図４は貯留槽と洗浄液加熱流路における洗浄液の貯留可能な容量を比較した図である。
【００６６】
図３に示すように、第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４は、供給される第１洗浄液や第２洗浄液を保持する貯留槽１２１と、貯留槽１２１からオーバーフローした第１洗浄液、第２洗浄液を排出する下部開口部１２２からなる。第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４は、熱伝導率が低く、使用する洗浄液に耐性を持った樹脂あるいは金属で形成されている。これにより、貯留槽に供給された洗浄液からの放熱を低減して、貯留槽内の洗浄液を目標温度近辺で長く貯留させることが可能となる。
【００６７】
これら第１洗浄容器２３、第２洗浄容器２４には、貯留槽１２１下部の洗浄液供給口１２６に繋がる洗浄液加熱流路１２５を介して、洗浄液供給シリンジ５１により洗浄液保管タンク５３，５４から第１洗浄液が、洗浄液保管タンク５２Ａより第２洗浄液が供給される。第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４に供給された第１洗浄液や第２洗浄液は、貯留槽１２１上部からのオーバーフローにより適宜排出される。
【００６８】
洗浄液供給口１２６に繋がる洗浄液加熱流路１２５は、第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４に保持される第１洗浄液，第２洗浄液を短時間で均一に加熱することが出来るよう、内径に対して軸方向が充分に長い細長い形状の加熱対象配管１２４により形成されている。加熱対象配管１２４の周囲には、洗浄液加熱流路１２５に対して加熱対象配管１２４を介して熱的に接しており、第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４に供給される第１洗浄液，第２洗浄液を加熱するための加熱機構１２３が設けられている。加熱機構１２３はヒータ等の熱を発する機器で構成される。加熱対象配管１２４の材質は耐薬品性かつ熱伝導率の高い金属とし、加熱機構１２３は加熱対象配管１２４の周囲に密着する形で設置される。
【００６９】
洗浄液加熱流路１２５は、全長が長く、内径が小さくなっており、洗浄液が加熱対象配管１２４内部に接触する表面積が大きくなるようになっている。これにより、洗浄液加熱流路１２５内の洗浄液を短時間で均一に昇温することが可能となる。また、図４に示したように、洗浄液加熱流路１２５内に貯留される第１洗浄液，第２洗浄液の容量１２８は、貯留槽１２１内に貯留される第１洗浄液，第２洗浄液の容量１２７よりも大きくなっている。
【００７０】
また、本実施形態の第１洗浄容器２３や第２洗浄容器２４では、制御部２１により、上述した第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４に第１洗浄液をオーバーフローさせた後に、洗浄液加熱流路１２５まで第１洗浄液を引戻して加熱機構１２３により加熱し、加熱後に加熱された第１洗浄液を第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４に押し出すよう加熱機構１２３および洗浄液供給機構１１０が制御される。
【００７１】
また、制御部２１では、試料プローブ１１ａ，１２ａの追加洗浄後に、次に加熱した第１洗浄液による試薬プローブ７ａ，８ａ、試料プローブ１１ａ，１２ａの追加洗浄を必要とする依頼があるか否かを判定し、あると判定されたときは次の洗浄開始までの時間の算出を行い、第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４に貯留された第１洗浄液を新しい第１洗浄液に置換を行うか、第２洗浄液へ置換を行うかを決定する。そして制御部２１により、置換を行うよう洗浄液供給機構１１０が制御される。
【００７２】
また、制御部２１により、試料プローブ１１ａ，１２ａの追加洗浄動作の際に、試料プローブ１１ａ，１２ａが第１洗浄液を吸引したことにより第１洗浄液の液面が下降した分だけ試料プローブ１１ａ，１２ａを追加で下降させるよう試料プローブ１１ａ，１２ａを制御する、もしくは試料プローブ１１ａ，１２ａが第１洗浄液を吸引した分だけ第１洗浄液を追加で供給するよう洗浄液供給機構１１０が制御される。
【００７３】
また、制御部２１により、試料プローブ１１ａ，１２ａを第１洗浄液に浸漬させた追加洗浄のときは、加熱した第１洗浄液による試料プローブ１１ａ，１２ａの洗浄時より第１洗浄液を高温にするよう加熱機構１２３が制御される。
【００７４】
また、制御部２１により、試料プローブ１１ａ，１２ａを第１洗浄液に浸漬させた追加洗浄のときは、所定時間ごとに加熱した第１洗浄液を第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４に供給するよう洗浄液供給機構１１０が制御される。
【００７５】
また、制御部２１により、加熱した第１洗浄液による試料プローブ１１ａ，１２ａの追加洗浄を必要とする依頼があると判定された後に加熱機構１２３の昇温を開始するよう加熱機構１２３が制御される。
【００７６】
次に、本実施形態に係る分注プローブの洗浄方法について説明する。まず、試料プローブ１１ａの試料分注処理について図５を用いて説明する。図５は、試料容器１５に収容された試料を第１試料分注機構１１によって反応容器２に分注する試料分注処理の様子を例示した図である。なお、試料プローブ１１ａを例示したが、試料プローブ１２ａや試薬プローブ７ａ，８ａについても同様である。
【００７７】
図５に示すように、分注対象の試料１５ａに試料プローブ１１ａの先端部１１ｂだけを深さＨ１まで浸漬させる。そのため、第１洗浄容器２３における追加洗浄処理では、第１洗浄容器２３に貯留された洗浄液に試料プローブ１１ａを深さＨ１よりも予め定めた規定値α１だけ深い位置（すなわち、深さＨ１＋α１）まで浸漬させた状態で、試料プローブ１１ａで第１洗浄液を吸引し、試料プローブ１１ａの洗浄を行うことになる。
【００７８】
次に分注プローブの洗浄処理について、試料プローブ１１ａを例にして、図６乃至図１４を参照して説明する。図６は、キャリーオーバー回避洗浄を示すフローチャートである。図７乃至図１４は、試料プローブ１１ａの洗浄処理動作を示した一例である。
【００７９】
試料分析中における試料プローブ１１ａの洗浄処理では、試料ごとに洗浄槽１３によって試料プローブ１１ａの外側および内側の洗浄を行う。しかし、分注した試料が試料プローブ１１ａに残留してしまった場合には、次に分析する項目の対象試料の分注時に試料を汚染してしまうとともに、分注対象試料を収容した試料容器中の試料をも汚染してしまう、いわゆるクロスコンタミネーションが発生してしまう。したがって、このようなクロスコンタミネーションの回避・低減を目的として、予め登録された検体種別の試料に対して、予め登録された分析項目の測定依頼があった場合に、その試料を分析する前に試料プローブ１１ａの追加洗浄処理（キャリーオーバー回避洗浄）を実施する。
【００８０】
図６に示すように、制御部２１では、予め登録された検体種別の試料に対して予め登録された分析項目の測定依頼がなされたと判断される（ステップＳ１１０）と、同時に加熱機構１２３の電源をＯＮにする（ステップＳ１１１）。加熱機構１２３のＯＮにより、加熱対象配管１２４についてもあらかじめ設定された温度Ｔ１までの昇温が開始されるが、設定温度Ｔ１で安定化するまでに時間を要する。そのため、昇温は測定依頼がされてから対象試料の分注動作が行われるまでの時間を活用して行われる。
【００８１】
加熱機構１２３が温度Ｔ１まで昇温される間に、貯留槽１２１内の第１洗浄液あるいは第２洗浄液を、綺麗な第１洗浄液への置換を行う（ステップＳ１１２、図７→図８→図９）。この際の置換動作は、前述のとおりである。
【００８２】
加熱対象配管１２４があらかじめ設定された温度Ｔ１に到達したことを確認したら、図１０に示すように、貯留槽１２１内にある第１洗浄液を洗浄液加熱流路１２５に引戻す（ステップＳ１１３）。第１洗浄液の引戻し動作についても、前述のとおりである。
【００８３】
洗浄液加熱流路１２５に引戻された第１洗浄液は、図１１に示すように洗浄液加熱流路１２５内に貯留され、昇温した加熱対象配管１２４との熱置換により温度Ｔ１まで短時間で加熱される。この際、洗浄液加熱流路１２５内に貯留される洗浄液の容量１２８に対して、加熱対象配管１２４の体積が十分に大きいため、洗浄液加熱流路１２５に常温の第１洗浄液が貯留されても、加熱対象配管１２４の温度はほとんど低下せず、速やかに加熱される。第１洗浄液は、試料プローブ１１ａ洗浄の直前まで洗浄液加熱流路１２５内に貯留され、加熱・保温される。
【００８４】
洗浄液加熱流路１２５内にて昇温された第１洗浄液は、図１２に示すように、試料プローブ１１ａが貯留槽１２１へ降下する直前に貯留槽１２１へ押出される（ステップＳ１１４）。この第１洗浄液の押出し動作も、前述のとおりである。これにより、あらかじめ設定された温度Ｔ１に昇温された第１洗浄液が貯留槽１２１内に供給される。
【００８５】
その後、図１３に示すように、供給された第１洗浄液に対して試料プローブ１１ａを下降させ（ステップＳ１１５）、追加洗浄処理を開始する。
【００８６】
追加洗浄処理では、まず、図１４に示すように、試料プローブ１１ａで洗浄液の吸引動作を行う（ステップＳ１１６）。この吸引動作によって、貯留槽１２１内の第１洗浄液の液面が下降する。第１洗浄液の液面が下降すると、試料プローブ１１ａの浸漬深さが変化して洗浄効果が低下してしまう。洗浄効果の低下を避けるために、試料プローブ１１ａを液面下降分だけ下降させる、あるいは洗浄液の吸引量分の第１洗浄液を貯留槽１２１内へ追加で供給する（ステップＳ１１７）。
【００８７】
試料プローブ１１ａを規定時間第１洗浄液に浸漬させる追加洗浄が終了したら、試料プローブ１１ａを上昇させ（ステップＳ１１８）、洗浄槽１３に移動させて第２洗浄液で試料プローブ１１ａを洗浄する（ステップＳ１１９）と共に、貯留槽１１１内の汚染された第１洗浄液を綺麗な第１洗浄液あるいは第２洗浄液へ置換を行う。
【００８８】
そのために、試料プローブ１１ａの追加洗浄動作終了直後に、まず、次に追加洗浄を必要とする依頼が行われているかどうかの判断を行う（ステップＳ１２０）。依頼がなされていないと判断された場合は、加熱機構１２３の電源をＯＦＦにし（ステップＳ１２４）、貯留槽１２１内の汚染された第１洗浄液を第２洗浄液へと置換を行い（ステップＳ１２５）、処理を終了して装置スタンバイ状態へ移行する（ステップＳ１２６）。この第１洗浄液から第２洗浄液へ置換する動作は、加熱機構１２３の余熱により加熱された第２洗浄液で第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４を洗浄すると共に、加熱されていない第２洗浄液で加熱機構１２３の冷却を図ることを目的としている。
【００８９】
これに対し、追加洗浄を必要とする依頼がされたと判断された場合は、次の追加洗浄開始までの時間Ｘの算出を行う（ステップＳ１２１）。次いで、貯留槽１２１内の第１洗浄液を第２洗浄液へと置換を行って再び第１洗浄液へと置換を行うために要する時間をＹとすると、Ｘ＞Ｙであるか否かを判断する（ステップＳ１２２）。Ｘ＞Ｙであると判断されたときは、貯留槽１２１内の汚染された第１洗浄液を第２洗浄液へと置換を行い（ステップＳ１２３）、処理をステップＳ１１２へ戻す。Ｘ≦Ｙであると判断されたときは、貯留槽１２１内の汚染された第１洗浄液を綺麗な第１洗浄液へと置換を行う（ステップＳ１１２）。この際、加熱機構１２３の電源はＯＮ状態で維持される。
【００９０】
次に、装置立上時の試料プローブ１１ａの洗浄動作について図１５を用いて説明する。図１５は、装置立上の洗浄処理を示すフローチャートである。
【００９１】
制御部２１では、装置立上の指示が入力される（ステップＳ１３０）と、同時に加熱機構１２３の電源がＯＮになる（ステップＳ１３１）。
【００９２】
加熱機構１２３が温度Ｔ１まで昇温される間に、貯留槽１２１内の第２洗浄液を綺麗な第１洗浄液へ置換を行う（ステップＳ１３２）。
【００９３】
加熱対象配管１２４があらかじめ設定された温度Ｔ１に到達した後、貯留槽１２１内にある第１洗浄液を洗浄液加熱流路１２５に引戻す（ステップＳ１３３）。引戻された第１洗浄液は、洗浄液加熱流路１２５内に貯留され、昇温された加熱対象配管１２４との熱置換により第１洗浄液は温度Ｔ１まで短時間で加熱される。
【００９４】
洗浄液加熱流路１２５内にて昇温された第１洗浄液は、試料プローブ１１ａが貯留槽１２１へ下降する直前に貯留槽１２１へ押出される（ステップＳ１３４）。これにより、あらかじめ設定された温度Ｔ１に昇温された第１洗浄液が貯留槽１２１内に供給される。
【００９５】
その後、供給された洗浄液に対して試料プローブ１１ａを下降させ（ステップＳ１３５）、試料プローブ１１ａで洗浄液の吸引動作を行う（ステップＳ１３６）。このとき、洗浄液液面に対する試料プローブの浸漬深さは、上述の追加洗浄処理動作と同様である。
【００９６】
この浸漬洗浄は、装置立上の間にあらかじめ規定された時間行われるが、貯留槽１２１内に供給された第１洗浄液の温度は時間経過と共に低下する。そのため、貯留槽１２１下部より昇温された第１洗浄液の供給を所定時間ごとに行い（ステップＳ１３８）、試料プローブ１１ａ洗浄中の貯留槽１２１内の第１洗浄液の温度を一定に保つようにする。
【００９７】
ここで、低下した第１洗浄液（温度Ｔ２）を押出す形で昇温された第１洗浄液（温度Ｔ１）を供給すると、貯留槽１２１内の温度は設定温度Ｔ１より低下することが懸念される。そこで、加熱機構１２３の温度を、温度Ｔ１よりもα２だけ高い温度（すなわち、温度Ｔ１＋α２）に設定する（ステップＳ１３７）。これにより、貯留槽１２１内の洗浄液の温度が温度Ｔ１近辺で維持され、洗浄力を高めたまま洗浄し続けることが可能となる。
【００９８】
規定時間の試料プローブ１１ａの浸漬洗浄が終了したら、試料プローブ１１ａを上昇させ（ステップＳ１３９）、洗浄槽１３に移動させて第２洗浄液で試料プローブ１１ａを洗浄する（ステップＳ１４０）と共に、加熱機構１２３の電源をＯＦＦにする（ステップＳ１４１）。
【００９９】
最後に、貯留槽１２１内の汚染された第１洗浄液を第２洗浄液へ置換を行い（ステップＳ１４２）、処理を終了して装置スタンバイ状態へ移行する（ステップＳ１４３）。ここでも、第１洗浄液から第２洗浄液へ置換する動作は、加熱機構１２３の余熱により加熱された第２洗浄液で第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４を洗浄すると共に、加熱されていない第２洗浄液で加熱機構１２３の冷却を図ることを目的としている。
【０１００】
次に、分析終了後に装置スタンバイ状態へ移行する際の試料プローブ１１ａの洗浄動作について図１６を用いて説明する。図１６は、分析終了後に装置スタンバイ状態へ移行する際の洗浄処理を示すフローチャートである。
【０１０１】
自動分析装置では、依頼されたすべての分析処理が完了し、装置スタンバイへ移行する直前に試料プローブ１１ａの追加洗浄を行う。
【０１０２】
まず、制御部２１では、分析処理完了の指示が入力される（ステップＳ１５０）と同時に、加熱機構１２３の電源をＯＮにする（ステップＳ１５１）。その後のステップＳ１５２〜Ｓ１６３の動作は、上述した図１５のステップＳ１３２〜Ｓ１４３とそれぞれ同じであるため、説明は省略する。
【０１０３】
次に、分析終了後に装置スタンバイ状態へ移行する際の試料プローブ１１ａの洗浄動作について図１６を用いて説明する。図１７は、装置立下の際の洗浄処理を示すフローチャートである。
【０１０４】
制御部２１では、装置立下の指示が入力される（ステップＳ１７０）と同時に、加熱機構１２３の電源をＯＮにする（ステップＳ１７１）。その後のステップＳ１７２〜Ｓ１８３の動作は、上述した図１５のステップＳ１３２〜Ｓ１４３とそれぞれ同じであるため、説明は省略する。
【０１０５】
次に、規定時間あるいは規定回数分注動作がなされた場合の試料プローブ１１ａの洗浄動作について図１８を用いて説明する。図１８は、規定時間あるいは規定回数分注動作がなされた場合の洗浄処理を示すフローチャートである。
【０１０６】
自動分析装置では、試料プローブ１１ａへの汚れの蓄積防止を目的として、前回の洗浄処理から規定時間以上経過あるいは規定回数以上分注動作を行った場合に、分析中・装置スタンバイ中においても追加洗浄動作を行う。
【０１０７】
まず、制御部２１では、前回の洗浄処理からある規定時間以上経過したか否か、あるいは規定回数以上分注動作を行っているか否かの判断を行う（ステップＳ１９１）。規定時間以上経過したと判断された場合、あるいは規定回数以上分注を行ったと判断された場合は、試料プローブ１１ａの追加洗浄処理動作へ移行するべく、処理をステップＳ１９２に移行する。これに対し、それ以外の場合は追加洗浄が必要でないため、処理をステップＳ１９１に戻す。
【０１０８】
次いで、分析動作中であり、且つ追加洗浄を必要とする依頼があるか否かの判断を行う（ステップＳ１９２）。分析動作中であり、且つ追加洗浄を必要とする依頼があると判断された場合は、試料プローブ１１ａの分注動作を一時停止して（ステップＳ１９３）、追加洗浄処理を行う（ステップＳ１９４以降）。これに対し、分析動作中ではない、あるいは追加洗浄を必要とする依頼がないと判断された場合は、そのまま追加洗浄を行う（ステップＳ１９４以降）。その後のステップＳ１９４〜Ｓ２０５の動作は、上述した図１５のステップＳ１３２〜Ｓ１４３とそれぞれ同じであるため、説明は省略する。
【０１０９】
次に、オペレーターから指示がなされた場合の試料プローブ１１ａの洗浄動作について図１９を用いて説明する。図１９は、オペレーターから指示がなされた場合の洗浄処理を示すフローチャートである。
【０１１０】
制御部２１は、装置スタンバイ中においてオペレーターから試料プローブ１１ａの洗浄指示が入力されたことを認識（ステップＳ２１０）した場合は、試料プローブ１１ａの追加洗浄動作を行う。その後のステップＳ２１１〜Ｓ２２３の動作は、上述した図１５のステップＳ１３１〜Ｓ１４３とそれぞれ同じであるため、説明は省略する。
【０１１１】
次に、洗浄液の加熱を必要としないものの、第１洗浄容器２３での洗浄が必要である場合の試料プローブ１１ａの洗浄動作について図２０を用いて説明する。図２０は、洗浄液の加熱を必要としない場合の洗浄処理を示すフローチャートである。
【０１１２】
制御部２１は、予め登録された検体種別の試料に対して予め登録された分析項目の測定依頼がなされたことを認識した場合は、その項目が昇温された洗浄液ほどの洗浄力を必要とするか否かを判断し、必要としない場合（ステップＳ２３０）においては、加熱機構１２３の電源をＯＦＦした状態で、試料プローブ１１ａの追加洗浄を行う。
【０１１３】
次いで、制御部２１では、貯留槽１２１内の第１洗浄液あるいは第２洗浄液を綺麗な第１洗浄液への置換を行う（ステップＳ２３１）。
【０１１４】
その後、供給された第１洗浄液に対して試料プローブ１１ａを下降させ（ステップＳ２３２）、追加洗浄処理を行う。このとき、洗浄液液面に対する試料プローブの浸漬深さは、上述のステップＳ１１５と同様とする。
【０１１５】
試料プローブ１１ａで洗浄液の吸引動作を行う（ステップＳ２３３）と、貯留槽１２１内の第１洗浄液の液面が降下する。そのため、図１５のステップＳ１１７と同様に、液面下降分プローブを下降、あるいは洗浄液吸引量分の第１洗浄液を貯留槽１２１内へ供給する（ステップＳ２３４）。
【０１１６】
試料プローブ１１ａを規定時間第１洗浄液に浸漬させる追加洗浄が終了したら、試料プローブ１１ａを上昇させ（ステップＳ２３５）、洗浄槽１３に移動させて第２洗浄液で試料プローブ１１ａを洗浄する（ステップＳ２３６）と共に、貯留槽１１１内の汚染された第１洗浄液を綺麗な第１洗浄液あるいは第２洗浄液への置換を行う。
【０１１７】
そのために、試料プローブ１１ａの追加洗浄動作終了直後において、まず、次に追加洗浄を必要とする依頼が行われているかどうかの判断を行う（ステップＳ２３７）。依頼がなされていないと判断された場合は、貯留槽１２１内の汚染された第１洗浄液を第２洗浄液へと置換を行い（ステップＳ２４１）、処理を終了して装置スタンバイ状態へ移行する（ステップＳ２４２）。
【０１１８】
これに対し、追加洗浄を必要とする依頼がされたと判断された場合は、次の追加洗浄開始までの時間Ｘの算出を行う（ステップＳ２３８）。具体的には、貯留槽１２１内の第１洗浄液を第２洗浄液へと置換を行って再び第１洗浄液へと置換を行うために要する時間をＹとすると、Ｘ＞Ｙであるか否かを判断する（ステップＳ２３９）。Ｘ＞Ｙであると判断されたときは、貯留槽１２１内の汚染された第１洗浄液を第２洗浄液へと置換を行い（ステップＳ２４０）、処理をステップＳ２３１へ戻す。Ｘ≦Ｙであると判断されたときは、貯留槽１２１内の汚染された第１洗浄液を綺麗な第１洗浄液へと置換を行う（ステップＳ２４０）。
【０１１９】
次に、本実施形態の効果について説明する。
【０１２０】
上述した本発明の自動分析装置の実施形態では、第１洗浄容器２３や第２洗浄容器２４に第１洗浄液をオーバーフローさせた後に、洗浄液加熱流路１２５まで第１洗浄液を一度引戻して加熱機構１２３により加熱し、加熱後に加熱された第１洗浄液を第１洗浄容器２３や第２洗浄容器２４に再度供給する。
【０１２１】
このような構成によって、従来行われていた、貯留槽内の洗浄液を排出させて高温の洗浄液を供給することで置換する方法や、貯留槽内の洗浄液を押出す形で高温の洗浄液を供給して置換する方法に比べて、電磁弁等の機構を必要以上に追加することなく、また洗浄液の消費量を低減し、更に洗浄液を所定温度以上に加熱する必要がなくなる。従って、短時間かつ効率的に洗浄槽に加熱された洗浄液を供給することができ、分注プローブの加熱洗浄液による追加洗浄をより効率的に行うことができるようになる。
【０１２２】
また、試薬プローブ７ａ，８ａ、試料プローブ１１ａ，１２ａの洗浄後に、次に加熱した第１洗浄液による試薬プローブ７ａ，８ａ、試料プローブ１１ａ，１２ａの洗浄を必要とする依頼があるか否かを判定し、あると判定されたときは次の洗浄開始までの時間の算出を行い、第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４に貯留された第１洗浄液を新しい第１洗浄液に置換を行うか、第２洗浄液へ置換を行うかを決定するため、次の追加洗浄までの時間に応じた洗浄液置換動作が可能となり、状況に応じた第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４における追加洗浄の運用を行うことができる。
【０１２３】
更に、試薬プローブ７ａ，８ａ、試料プローブ１１ａ，１２ａの洗浄動作の際に試薬プローブ７ａ，８ａ、試料プローブ１１ａ，１２ａが第１洗浄液を吸引したことにより第１洗浄液の液面が下降した分だけ試薬プローブ７ａ，８ａ、試料プローブ１１ａ，１２ａを追加で下降させる、もしくは試薬プローブ７ａ，８ａ、試料プローブ１１ａ，１２ａの洗浄動作の際に試薬プローブ７ａ，８ａ、試料プローブ１１ａ，１２ａが第１洗浄液を吸引した分だけ第１洗浄液を追加で供給することで、試薬プローブ７ａ，８ａ、試料プローブ１１ａ，１２ａの洗浄範囲を確実に確保することができ、より効果的な加熱洗浄液による追加洗浄が可能となる。
【０１２４】
また、洗浄液加熱流路１２５は、第１洗浄液，第２洗浄液を短時間で均一に昇温することが出来るよう細長い形状の加熱対象配管１２４により形成され、加熱機構１２３は、加熱対象配管１２４の周囲を覆っていることで、洗浄液の加熱が速やかに行われるため、より短時間かつ効率的な分注プローブの加熱洗浄液による追加洗浄が可能となる。
【０１２５】
更に、洗浄液加熱流路１２５内に貯留される第１洗浄液，第２洗浄液の容量１２８は、貯留槽１２１内に貯留される第１洗浄液，第２洗浄液の容量１２７よりも大きいことにより、洗浄液を加熱するために洗浄液加熱流路１２５に引き戻した際に貯留槽１２１内の第１洗浄液を全て加熱することが可能となり、追加洗浄時の第１洗浄液をより確実に所定温度とすることができ、より短時間かつ効率的に分注プローブの加熱洗浄液による追加洗浄を行うことができる。
【０１２６】
また、試薬プローブ７ａ，８ａ、試料プローブ１１ａ，１２ａを第１洗浄液に浸漬させて洗浄するときは、加熱した第１洗浄液による試薬プローブ７ａ，８ａ、試料プローブ１１ａ，１２ａの洗浄時より第１洗浄液を高温にすることで、貯留槽１２１内の洗浄液の温度が所定温度より低くなることを確実に抑制することができ、より効果的な加熱洗浄液による追加洗浄が可能となる。
【０１２７】
更に、試薬プローブ７ａ，８ａ、試料プローブ１１ａ，１２ａを第１洗浄液，第２洗浄液に浸漬させて洗浄するときは、所定時間ごとに加熱した第１洗浄液，第２洗浄液を第１洗浄容器２３，第２洗浄容器２４に供給することによっても、貯留槽１２１内の洗浄液の温度が所定温度より低くなることを確実に抑制することができ、より効果的な加熱洗浄液による追加洗浄が可能となる。
【０１２８】
また、加熱した第１洗浄液，第２洗浄液による試薬プローブ７ａ，８ａ、試料プローブ１１ａ，１２ａの洗浄を必要とする依頼があると判定された後に加熱機構１２３の昇温を開始することで、必要以上に加熱機構１２３を加熱する必要がなく、装置の運用面に与える影響を低減することができる。
【０１２９】
なお、本発明は上記の実施形態に限られず、種々の変形、応用が可能なものである。上述した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されない。
【符号の説明】
【０１３０】
１…反応ディスク
２…反応容器
３…洗浄機構
４…分光光度計
４ａ…光源
５，６…攪拌機構
７，８…試薬分注機構
７ａ，８ａ…試薬プローブ
９…試薬ディスク
１０…試薬ボトル
１１…第１試料分注機構
１１ａ…試料プローブ
１１ｂ…先端部
１２…第２試料分注機構
１２ａ…試料プローブ
１３，１４…試料プローブ用洗浄槽
１５…試料容器
１５ａ…試料
１６…試料ラック
１７…試料搬送機構
１８…試薬用ポンプ
１９…試料用ポンプ
２０…洗浄用ポンプ
２１…制御部
２３…第１洗浄容器
２４…第２洗浄容器
３０，３１…攪拌機構用洗浄槽
３２，３３…試薬プローブ用洗浄槽
５１…洗浄液供給シリンジ
５２…洗浄液供給ポンプ
５２Ａ…洗浄液保管タンク
５３，５４…第１洗浄液保管タンク
５６，５７…洗浄液残量センサ
５８…第１分岐管
５９…第２分岐管
６０，６１，６２，６３，６４，６５，６６…電磁弁
６７…洗浄機構
１００…自動分析装置
１０１…反応ディスク
１１０…洗浄液供給機構
１１１…貯留槽
１２１…貯留槽
１２２…下部開口部
１２３…加熱機構
１２４…加熱対象配管
１２５…洗浄液加熱流路
１２６…洗浄液供給口
１２７，１２８…容量
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【国際調査報告】
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