(57)【要約】  厚さが薄いヒンジ付積層体、ヒンジ付積層体配列シートを提供する。  非接触で通信可能なＩＣチップ３２を有するＩＣモジュール３０と、冊子に綴じることが可能なヒンジ部４１ａを有するヒンジ層４１と、ヒンジ層４１に積層され、ヒンジ部を有しない無ヒンジ層４２と、を備えるヒンジ付積層体２０であって、ヒンジ層４１は、ヒンジ付積層体２０の全面に設けられ、ヒンジ層４１及び無ヒンジ層４２は、両者に跨がって貫通する収容穴４７を有し、ＩＣモジュール３０は、収容穴４７に収容されて保持される。
2017104718.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触で通信可能なＩＣチップを有するＩＣモジュールと、
冊子に綴じることが可能なヒンジ部を有するヒンジ層と、
前記ヒンジ層に積層され、ヒンジ部を有しない無ヒンジ層と、を備えるヒンジ付積層体であって、
前記ヒンジ層は、前記ヒンジ付積層体の全面に設けられ、
前記ヒンジ層及び前記無ヒンジ層は、両者に跨がって貫通する収容穴を有し、
前記ＩＣモジュールは、前記収容穴に収容されて保持されること、
を特徴とするヒンジ付積層体。
【請求項２】
請求項１に記載のヒンジ付積層体において、
前記ＩＣモジュールは、前記ＩＣチップが一方の面に実装される実装基板を更に有し、
断面視において、前記実装基板の幅は前記ＩＣチップの幅よりも大きく、
断面視において、前記収容穴は、前記ヒンジ層の側の第１収容穴と、前記無ヒンジ層の側の第２収容穴とに区分され、前記第１収容穴は、前記実装基板及び前記ＩＣチップのうちの一方を収容し、前記第２収容穴は、前記実装基板及び前記ＩＣチップのうちの他方を収容することを、
を特徴とするヒンジ付積層体。
【請求項３】
請求項２に記載のヒンジ付積層体において、
前記ＩＣチップを収容する方の前記第１収容穴又は前記第２収容穴は、前記実装基板を収容不能な大きさの幅を有すること、
を特徴とするヒンジ付積層体。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のヒンジ付積層体において、
前記ヒンジ層の溶融温度と前記無ヒンジ層の溶融温度とは異なること、
を特徴とするヒンジ付積層体。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載のヒンジ付積層体において、
前記ＩＣチップに接続されたアンテナを更に備え、
前記ヒンジ層及び前記無ヒンジ層のうちの一方又は両方は、前記アンテナを埋設するアンテナ埋設溝を備えること、
を特徴とするヒンジ付積層体。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載のヒンジ付積層体において、
前記ヒンジ層及び前記無ヒンジ層よりも上側に積層された上層と、
前記ヒンジ層及び前記無ヒンジ層よりも下側に積層された下層と、を更に備えること、
を特徴とするヒンジ付積層体。
【請求項７】
請求項６に記載のヒンジ付積層体において、
前記ヒンジ層及び前記無ヒンジ層は、透光性を有し、
前記上層は、前記ヒンジ層及び前記無ヒンジ層のうちの前記上層に近い側の層の一部を視認可能な上層窓部を備え、
前記下層は、前記ヒンジ層及び前記無ヒンジ層のうちの前記下層に近い側の層の一部を視認可能な下層窓部であって、前記上層窓部に重なる領域に設けられた下層窓部を備えること、
を特徴とするヒンジ付積層体。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載のヒンジ付積層体が複数配列されたヒンジ付積層体配列シート。
【請求項９】
請求項１から請求項７のいずれかに記載のヒンジ付積層体を、このヒンジ付積層体が備える前記ヒンジ部で綴じた冊子。
【請求項１０】
非接触で通信可能なＩＣチップを有するＩＣモジュールと、
前記ＩＣチップに接続されたアンテナと、
冊子に綴じることが可能なヒンジ部を有するヒンジ層と、を備えるヒンジ付積層体であって、
前記ヒンジ層は、前記ヒンジ付積層体の上面を法線方向から見たときに、前記ヒンジ付積層体の一部に積層され、
前記ヒンジ付積層体は、厚さ方向において前記ヒンジ層と同じ位置に積層され、前記ヒンジ層に対応した厚さを有し、前記ＩＣモジュール及び前記アンテナの少なくとも１つを保持する厚さ調整層を更に備えること、
を特徴とするヒンジ付積層体。
【請求項１１】
請求項１０に記載のヒンジ付積層体において、
前記厚さ調整層は、前記ＩＣモジュールを収容することにより保持する収容穴の少なくとも一部を形成すること、
を特徴とするヒンジ付積層体。
【請求項１２】
請求項１０に記載のヒンジ付積層体において、
前記ＩＣモジュールを収容する収容穴を備え、
前記厚さ調整層は、前記収容穴の開口を覆うこと、
を特徴とするヒンジ付積層体。
【請求項１３】
請求項１０又は請求項１２に記載のヒンジ付積層体において、
前記アンテナが埋設されたアンテナ埋設溝を有するアンテナ埋設層を備え、
前記厚さ調整層は、前記アンテナ埋設層の前記アンテナ埋設溝の開口を覆うことにより、前記アンテナを保持すること、
を特徴とするヒンジ付積層体。
【請求項１４】
請求項１０又は請求項１１に記載のヒンジ付積層体において、
前記厚さ調整層は、前記アンテナを埋設するアンテナ埋設溝を備えること、
を特徴とするヒンジ付積層体。
【請求項１５】
請求項１０から請求項１４のいずれかに記載のヒンジ付積層体において、
前記ヒンジ層及び前記厚さ調整層よりも上側に積層された上層と、
前記ヒンジ層及び前記厚さ調整層よりも下側に積層された下層と、
を備えるヒンジ付積層体。
【請求項１６】
請求項１５に記載のヒンジ付積層体において、
前記ヒンジ層及び／又は前記厚さ調整層は、透光性を有し、
前記上層は、前記ヒンジ層及び前記厚さ調整層の一部を視認可能な上層窓部を備え、
前記下層は、前記ヒンジ層及び前記厚さ調整層の一部を視認可能な下層窓部であって、前記上層窓部に重なる領域に設けられた下層窓部を備えること、
を特徴とするヒンジ付積層体。
【請求項１７】
請求項１０から請求項１４のいずれかに記載のヒンジ付積層体が複数配列されたヒンジ付積層体配列シート。
【請求項１８】
請求項１０から請求項１４のいずれかに記載のヒンジ付積層体を、このヒンジ付積層体が備える前記ヒンジ部で綴じた冊子。
【請求項１９】
複数のヒンジ付積層体が配列されたヒンジ付積層体配列シートであって、
前記ヒンジ付積層体は、
非接触で通信可能なＩＣチップと、
前記ＩＣチップに接続されたアンテナと、
冊子に綴じることが可能なヒンジ部を有するヒンジ層と、を備えること、
を特徴とするヒンジ付積層体配列シート。
【請求項２０】
請求項１９に記載のヒンジ付積層体配列シートにおいて、
綴じられる側の側面においては、前記ヒンジ部が突出していること、
を特徴とするヒンジ付積層体配列シート。
【請求項２１】
請求項１９又は請求項２０に記載のヒンジ付積層体配列シートにおいて、
隣り合う前記ヒンジ付積層体においては、それぞれの前記ヒンジ部は、前記ヒンジ付積層体配列シートの少なくとも一辺に沿って配置されていること、
を特徴とするヒンジ付積層体配列シート。
【請求項２２】
請求項１９から請求項２１のいずれかに記載のヒンジ付積層体配列シートにおいて、
隣り合う前記ヒンジ付積層体においては、それぞれの前記ヒンジ部は、前記ヒンジ付積層体配列シートの対辺に配置されていること、
を特徴とするヒンジ付積層体配列シート。
【請求項２３】
請求項１９から請求項２２のいずれかに記載の前記ヒンジ付積層体配列シートにおいて、
複数の前記ヒンジ付積層体の前記ヒンジ層が配列されたヒンジ層シート材は、前記ヒンジ部が突出する側面に沿った辺の縁部にのみ積層されていること、
を特徴とするヒンジ付積層体配列シート。
【請求項２４】
請求項１９から請求項２２のいずれかに記載のヒンジ付積層体配列シートにおいて、
複数の前記ヒンジ付積層体の前記ヒンジ層が配列されたヒンジ層シート材は、前記ヒンジ付積層体配列シートの他のシート材の外形よりも大きく、且つ、前記ヒンジ付積層体配列シートの全面に積層されていること、
を特徴とするヒンジ付積層体配列シート。
【請求項２５】
請求項１９又は請求項２０に記載のヒンジ付積層体配列シートにおいて、
隣り合う前記ヒンジ付積層体においては、それぞれの前記ヒンジ部は、前記ヒンジ付積層体配列シートの少なくとも一辺に沿って配置され、
隣り合う前記ヒンジ付積層体の前記ヒンジ層が配列されたヒンジ層シート材は、前記少なくとも一辺に沿った縁部にのみ積層されていること、
を特徴とするヒンジ付積層体配列シート。
【請求項２６】
複数のヒンジ付積層体が配列されたヒンジ付積層体配列シートであって、
前記ヒンジ付積層体は、
非接触で通信可能なＩＣチップと、
前記ＩＣチップに接続されたアンテナと、
冊子に綴じることが可能なヒンジ部を有するヒンジ層と、を備え、
隣り合う前記ヒンジ付積層体においては、それぞれのヒンジ部は、前記ヒンジ付積層体配列シートの内側に配置されており、隣り合う前記ヒンジ付積層体は、それぞれの前記ヒンジ部を介して連続していること、
を特徴とするヒンジ付積層体配列シート。
【請求項２７】
請求項２６に記載のヒンジ付積層体配列シートにおいて、
綴じられる側の側面においては、前記ヒンジ部が突出していること、
を特徴とするヒンジ付積層体配列シート。
【請求項２８】
請求項２６又は請求項２７に記載のヒンジ付積層体配列シートにおいて、
前記ヒンジ付積層体の前記ヒンジ層は、前記ヒンジ部が突出する側面に沿った辺の縁部にのみ積層されていること、
を特徴とするヒンジ付積層体配列シート。
【請求項２９】
請求項２６又は請求項２７に記載のヒンジ付積層体配列シートにおいて、
複数の前記ヒンジ付積層体の前記ヒンジ層が配列されたヒンジ層シート材は、前記ヒンジ付積層体配列シートの他のシート材の外形よりも大きく、且つ、前記ヒンジ付積層体配列シートの全面に積層されていること、
を特徴とするヒンジ付積層体配列シート。
【請求項３０】
請求項１９から請求項２９のいずれかに記載のヒンジ付積層体配列シートを用いたヒンジ付積層体の製造方法であって、
前記ヒンジ付積層体配列シートを切断することにより、前記ヒンジ部が残存するように前記ヒンジ付積層体を個片にする個片工程を備えること、
を特徴とするヒンジ付積層体の製造方法。
【請求項３１】
請求項１９から請求項２９のいずれかに記載のヒンジ付積層体配列シートを用いたヒンジ付積層体の製造方法であって、
前記ヒンジ付積層体配列シートに、複数個分の上層が配列された上層配列シートを積層する上層積層工程と、
前記ヒンジ付積層体配列シートに、複数個分の下層が配列された下層配列シートを積層する下層積層工程と、
前記ヒンジ付積層体配列シートと、前記上層配列シート及び前記下層配列シートとの層間を熱溶着する熱プレス工程と、
熱溶着した積層体を切断することにより、前記ヒンジ部が残存するようにヒンジ付積層体を個片にする個片工程とを備えること、
を特徴とするヒンジ付積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冊子に綴じられるヒンジ付積層体及びヒンジ付積層体配列シート、並びにヒンジ付積層体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を有し、パスポート等の冊子に綴じられるインレットがあった（例えば特許文献１）。
しかし、従来のインレットは、電子部品を有するカード状の媒体に対してヒンジ層を積層することにより、ヒンジを取り付けていた。このため、従来のインレットは、全体の厚さが厚かった。【０００３】
また、従来、パスポート等の冊子に綴じられるデータページがあった（例えば特許文献２）。
しかし、データページは、冊子に綴じられる部分であるヒンジ部を備えるので、ＩＣカード等に比較すると製造しにくかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】欧州特許出願公開第２２８７０１２号明細書
【特許文献２】特開２０１２−３８３２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の第１の課題は、厚さが薄いヒンジ付積層体、ヒンジ付積層体配列シートを提供することである。【０００６】
また、本発明の第２の課題は、製造しやすいヒンジ付積層体配列シート、ヒンジ付積層体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。【０００８】
第１−１の発明は、非接触で通信可能なＩＣチップを有するＩＣモジュール（３０）と、冊子に綴じることが可能なヒンジ部（４１ａ）を有するヒンジ層（４１，２４１，５４１，６４１）と、前記ヒンジ層に積層され、ヒンジ部を有しない無ヒンジ層（４２，２４２，５４２，６４２）と、を備えるヒンジ付積層体であって、前記ヒンジ層は、前記ヒンジ付積層体の全面に設けられ、前記ヒンジ層及び前記無ヒンジ層は、両者に跨がって貫通する収容穴（４７，２４７，５４７，６４７）を有し、前記ＩＣモジュールは、前記収容穴に収容されて保持されること、を特徴とするヒンジ付積層体である。【０００９】
第１−２の発明は、第１−１の発明のヒンジ付積層体において、前記ＩＣモジュールは、前記ＩＣチップ（３２）が一方の面に実装される実装基板（３１）を更に有し、断面視において、前記実装基板の幅は前記ＩＣチップの幅よりも大きく、断面視において、前記収容穴は、前記ヒンジ層の側の第１収容穴（４７ａ）と、前記無ヒンジ層の側の第２収容穴（４７ｂ）とに区分され、前記第１収容穴は、前記実装基板及び前記ＩＣチップのうちの一方を収容し、前記第２収容穴は、前記実装基板及び前記ＩＣチップのうちの他方を収容することを、を特徴とするヒンジ付積層体である。【００１０】
第１−３の発明は、第１−２の発明のヒンジ付積層体において、前記ＩＣチップを収容する方の前記第１収容穴又は前記第２収容穴は、前記実装基板を収容不能な大きさの幅を有すること、を特徴とするヒンジ付積層体である。【００１１】
第１−４の発明は、第１−１〜第１−３のいずれかの発明のヒンジ付積層体において、前記ヒンジ層の溶融温度と前記無ヒンジ層の溶融温度とは異なること、を特徴とするヒンジ付積層体である。【００１２】
第１−５の発明は、第１−１〜第１−４のいずれかの発明のヒンジ付積層体において、前記ＩＣチップに接続されたアンテナ（３５）を更に備え、前記ヒンジ層及び前記無ヒンジ層のうちの一方又は両方は、前記アンテナを埋設するアンテナ埋設溝（４８，２４８，５４８，６４８）を備えること、を特徴とするヒンジ付積層体である。【００１３】
第１−６の発明は、第１−１〜第１−５のいずれかの発明のヒンジ付積層体において、前記ヒンジ層及び前記無ヒンジ層よりも上側に積層された上層（５０）と、前記ヒンジ層及び前記無ヒンジ層よりも下側に積層された下層（６０）と、を更に備えること、を特徴とするヒンジ付積層体である。【００１４】
第１−７の発明は、第１−６の発明に記載のヒンジ付積層体において、前記ヒンジ層及び前記無ヒンジ層は、透光性を有し、前記上層は、前記ヒンジ層及び前記無ヒンジ層のうちの前記上層に近い側の層の一部を視認可能な上層窓部（５６）を備え、前記下層は、前記ヒンジ層及び前記無ヒンジ層のうちの前記下層に近い側の層の一部を視認可能な下層窓部（６６）であって、前記上層窓部に重なる領域に設けられた下層窓部を備えること、を特徴とするヒンジ付積層体である。
第１−８の発明は、第１−１〜第１−７のいずれかの発明のヒンジ付積層体が複数配列されたヒンジ付積層体配列シートである。
第１−９の発明は、第１−１〜第１−７のいずれかの発明のヒンジ付積層体を、このヒンジ付積層体が備える前記ヒンジ部で綴じた冊子である。【００１５】
第２−１の発明は、非接触で通信可能なＩＣチップを有するＩＣモジュール（１０３０）と、前記ＩＣチップに接続されたアンテナ（１０３５）と、冊子に綴じることが可能なヒンジ部（１０４１ａ）を有するヒンジ層（１０４１，１２４１，１３４１，１４４１，１５４１）と、を備えるヒンジ付積層体であって、前記ヒンジ層は、前記ヒンジ付積層体の上面を法線方向から見たときに、前記ヒンジ付積層体の一部に積層され、厚さ方向において前記ヒンジ層と同じ位置に積層され、前記ヒンジ層に対応した厚さを有し、前記ＩＣモジュール及び前記アンテナの少なくとも１つを保持する厚さ調整層（１０４２，１２４２，１３４２，１４４２，１５４２）を備えること、を特徴とするヒンジ付積層体である。【００１６】
第２−２の発明は、第２−１の発明のヒンジ付積層体において、前記厚さ調整層（１０４２，１２４２，１５４２）は、前記ＩＣモジュール（１０３０）を収容することにより保持する収容穴（１０４７）の少なくとも一部を形成すること、を特徴とするヒンジ付積層体である。【００１７】
第２−３の発明は、第２−１の発明のヒンジ付積層体において、前記ＩＣモジュール（１０３０）を収容する収容穴（１３４７，１４４７）を備え、前記厚さ調整層（１３４２，１４４２）は、前記収容穴の開口を覆うこと、を特徴とするヒンジ付積層体である。【００１８】
第２−４の発明は、第２−１又は第２−３の発明のヒンジ付積層体において、前記アンテナ（１０３５）が埋設されたアンテナ埋設溝（１０４８）を有するアンテナ埋設層（１０４３）を備え、前記厚さ調整層（１０４２）は、前記アンテナ埋設層の前記アンテナ埋設溝の開口を覆うことにより、前記アンテナを保持すること、を特徴とするヒンジ付積層体である。【００１９】
第２−５の発明は、第２−１又は第２−２の発明のヒンジ付積層体において、前記厚さ調整層（１２４２，１５４２）は、前記アンテナ（１０３５）が埋設されていることにより前記アンテナを保持するアンテナ埋設溝（１０４８，１２４８）を備えること、を特徴とするヒンジ付積層体である。【００２０】
第２−６の発明は、第２−１から第２−５のいずれかの発明のヒンジ付積層体において、前記ヒンジ付積層体（１０２０，１２２０，１３２０，１４２０，１５２０）の上側に積層された上層（１０５０）と、前記ヒンジ付積層体の下側に積層された下層（１０６０）と、を更に備えるヒンジ付積層体である。【００２１】
第２−７の発明は、第２−６の発明のヒンジ付積層体において、前記ヒンジ層（１０４１，１２４１，１３４１，１４４１，１５４１）及び／又は前記厚さ調整層（１０４２，１２４２，１３４２，１４４２，１５４２）は、透光性を有し、前記上層（１０５０）は、前記ヒンジ層及び前記厚さ調整層の一部を視認可能な上層窓部（１０５６）を備え、前記下層（１０６０）は、前記ヒンジ層及び前記厚さ調整層の一部を視認可能な下層窓部であって、前記上層窓部に重なる領域に設けられた下層窓部（１０６６）を備えること、を特徴とするヒンジ付積層体である。【００２２】
第２−８の発明は、第２−１から第２−７のいずれかの発明のヒンジ付積層体（１０２０，１２２０，１３２０，１４２０，１５２０）が複数配列されたヒンジ付積層体配列シートである。【００２３】
第２−９の発明は、第２−１から第２−５のいずれかの発明のヒンジ付積層体（１０２０，１２２０，１３２０，１４２０，１５２０）を、このヒンジ付積層体が備える前記ヒンジ部（１０４１ａ）で綴じた冊子である。【００２４】
第３−１の発明は、複数のヒンジ付積層体（２０２０，２２２０）が配列されたヒンジ付積層体配列シート（２０２０Ａ，２２２０Ａ）であって、前記ヒンジ付積層体は、非接触で通信可能なＩＣチップ（２０３２）と、前記ＩＣチップに接続されたアンテナ（２０３５）と、冊子に綴じることが可能なヒンジ部（２０４１ａ，２２４１ａ）を有するヒンジ層（２０４１）と、を備えること、を特徴とするヒンジ付積層体配列シートである。【００２５】
第３−２の発明は、第３−１の発明のヒンジ付積層体配列シートにおいて、綴じられる側の側面においては、前記ヒンジ部（２０４１ａ，２２４１ａ）が突出していること、を特徴とするヒンジ付積層体配列シートである。【００２６】
第３−３の発明は、第３−１又は第３−２の発明のヒンジ付積層体配列シートにおいて、隣り合う前記ヒンジ付積層体（２０２０−１と２０２０−２、２０２０−３と２０２０−４、２２２０）においては、それぞれの前記ヒンジ部（２０４１ａ，２２４１ａ）は、前記ヒンジ付積層体配列シート（２０２０Ａ，２２２０Ａ）の少なくとも一辺に沿って配置されていること、を特徴とするヒンジ付積層体配列シートである。【００２７】
第３−４の発明は、第３−１から第３−３のいずれかの発明のヒンジ付積層体配列シートにおいて、隣り合う前記ヒンジ付積層体（２０２０−１と２０２０−３、２０２０−２と２０２０−４、２２２０）においては、それぞれの前記ヒンジ部（２０４１ａ，２２４１ａ）は、前記ヒンジ付積層体配列シート（２０２０Ａ，２２２０Ａ）の対辺に配置されていること、を特徴とするヒンジ付積層体配列シートである。【００２８】
第３−５の発明は、第３−１から第３−４のいずれかの発明のヒンジ付積層体配列シートにおいて、複数の前記ヒンジ付積層体（２２２０）の前記ヒンジ層が配列されたヒンジ層シート材（２２４１Ａ）は、前記ヒンジ部（２２４１ａ）が突出する側面に沿った辺の縁部にのみ積層されていること、を特徴とするヒンジ付積層体配列シートである。【００２９】
第３−６の発明は、第３−１から第３−４のいずれかの発明のヒンジ付積層体配列シートにおいて、複数の前記ヒンジ付積層体（２０２０）の前記ヒンジ層（２０４１）が配列されたヒンジ層シート材（２０４１Ａ）は、前記ヒンジ付積層体配列シート（２０２０Ａ）の他のシート材（２０４２Ａ，２０４５Ａ，２０４６Ａ）の外形よりも大きく、且つ、前記ヒンジ付積層体配列シートの全面に積層されていること、を特徴とするヒンジ付積層体配列シートである。【００３０】
第３−７の発明は、第３−１又は第３−２の発明のヒンジ付積層体配列シートにおいて、隣り合う前記ヒンジ付積層体（２２２０）においては、それぞれの前記ヒンジ部（２２４１ａ）は、前記ヒンジ付積層体配列シート（２２２０Ａ）の少なくとも一辺に沿って配置され、隣り合う前記ヒンジ付積層体の前記ヒンジ層が配列されたヒンジ層シート材（２２４１Ａ）は、前記少なくとも一辺に沿った縁部にのみ積層されていること、を特徴とするヒンジ付積層体配列シートである。【００３１】
第３−８の発明は、複数のヒンジ付積層体（２３２０，２４２０）が配列されたヒンジ付積層体配列シート（２３２０Ａ，２４２０Ａ）であって、前記ヒンジ付積層体は、非接触で通信可能なＩＣチップ（２０３２）と、前記ＩＣチップに接続されたアンテナ（２０３５）と、冊子に綴じることが可能なヒンジ部（２３４１ａ，２４４１ａ）を有するヒンジ層（２３４１Ａ，２４４１Ａ）と、を備え、隣り合う前記ヒンジ付積層体においては、それぞれのヒンジ部は、前記ヒンジ付積層体配列シートの内側に配置されており、隣り合う前記ヒンジ付積層体は、それぞれの前記ヒンジ部を介して連続していること、を特徴とするヒンジ付積層体配列シートである。【００３２】
第３−９の発明は、第３−８の発明のヒンジ付積層体配列シートにおいて、綴じられる側の側面においては、前記ヒンジ部（２３４１ａ，２４４１ａ）が突出していること、を特徴とするヒンジ付積層体配列シートである。【００３３】
第３−１０の発明は、第３−８又は第３−９の発明のヒンジ付積層体配列シートにおいて、前記ヒンジ付積層体（２４２０）の前記ヒンジ層（２４４１Ａ）は、前記ヒンジ部（２４４１ａ）が突出する側面に沿った辺の縁部にのみ積層されていること、を特徴とするヒンジ付積層体配列シートである。【００３４】
第３−１１の発明は、第３−８又は第３−９の発明のヒンジ付積層体配列シートにおいて、複数の前記ヒンジ付積層体（２３２０）の前記ヒンジ層が配列されたヒンジ層シート材（２３４１Ａ）は、前記ヒンジ付積層体配列シート（２３２０Ａ）の他のシート材（２３４２Ａ，２３４５Ａ，２３４６Ａ）の外形よりも大きく、且つ、前記ヒンジ付積層体配列シートの全面に積層されていること、を特徴とするヒンジ付積層体配列シートである。【００３５】
第３−１２の発明は、第３−１から第３−１１のいずれかの発明のヒンジ付積層体配列シートを用いたヒンジ付積層体（２０２０，２２２０，２３２０，２４２０）の製造方法であって、ヒンジ付積層体配列シート（２０２０Ａ，２２２０Ａ，２３２０Ａ，２４２０Ａ）を切断することにより、前記ヒンジ部（２０４１ａ，２２４１ａ，２３４１ａ，２４４１ａ）が残存するように前記ヒンジ付積層体を個片にする個片工程を備えること、を特徴とするヒンジ付積層体の製造方法である。【００３６】
第３−１３の発明は、第３−１から第３−１１のいずれかの発明のヒンジ付積層体配列シート（２０２０Ａ，２２２０Ａ，２３２０Ａ，２４２０Ａ）を用いたヒンジ付積層体（２０１０，２２１０，２３１０，２４１０）の製造方法であって、前記ヒンジ付積層体配列シートに、複数個分の下層が配列された上層配列シート（２０５１Ａ，２０５２Ａ，２０５５Ａ、２３５１Ａ，２３５２Ａ，２３５５Ａ）を積層する上層積層工程と、前記ヒンジ付積層体配列シートに、複数個分の下層（２０６１Ａ，２０６５Ａ、２３６１Ａ，２３６５Ａ）が配列された下層配列シートを積層する下層積層工程と、前記ヒンジ付積層体配列シートと、前記上層配列シート及び前記下層配列シートとの層間を熱溶着する熱プレス工程と、熱溶着した積層体を切断することにより、前記ヒンジ部（２０４１ａ，２２４１ａ，２３４１ａ，２４４１ａ）が残存するようにヒンジ付積層体を個片にする個片工程とを備えること、を特徴とするヒンジ付積層体の製造方法である。
【発明の効果】
【００３７】
本発明によれば、厚さが薄いヒンジ付積層体、ヒンジ付積層体配列シートを提供できる。【００３８】
また、本発明によれば、製造しやすいヒンジ付積層体配列シート、ヒンジ付積層体の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１Ａ】第１−１実施形態のヒンジ付積層体１０の単体の構成を説明する図である。
【図１Ｂ】第１−１実施形態のヒンジ付積層体１０の単体の構成を説明する図である。
【図２Ａ】第１−１実施形態のパスポート１を説明する図である。
【図２Ｂ】第１−１実施形態のパスポート１を説明する図である。
【図３Ａ】第１−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０Ａを説明する図である。
【図３Ｂ】第１−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０Ａを説明する図である。
【図４Ａ】第１−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０Ａの構成を説明する図である。
【図４Ｂ】第１−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０Ａの構成を説明する図である。
【図５Ａ】第１−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【図５Ｂ】第１−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【図５Ｃ】第１−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【図５Ｄ】第１−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【図６】第１−２実施形態のヒンジ付積層体２１０の断面図である。
【図７】第１−３実施形態のヒンジ付積層体３１０の断面図である。
【図８】第１−４実施形態のヒンジ付積層体４１０の断面図である。
【図９】第１−５実施形態のヒンジ付積層体５１０の断面図である。
【図１０】第１−６実施形態のヒンジ付積層体６１０の断面図である。
【図１１Ａ】第２−１実施形態のヒンジ付積層体１０１０の単体の構成を説明する図である。
【図１１Ｂ】第２−１実施形態のヒンジ付積層体１０１０の単体の構成を説明する図である。
【図１２Ａ】第２−１実施形態のパスポート１００１を説明する図である。
【図１２Ｂ】第２−１実施形態のパスポート１００１を説明する図である。
【図１３Ａ】第２−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａの構成を説明する図である。
【図１３Ｂ】第２−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａの構成を説明する図である。
【図１４Ａ】第２−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの構成を説明する図である。
【図１４Ｂ】第２−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの構成を説明する図である。
【図１５Ａ】第２−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【図１５Ｂ】第２−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【図１５Ｃ】第２−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【図１５Ｄ】第２−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【図１５Ｅ】第２−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【図１５Ｆ】第２−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【図１６】第２−２実施形態のヒンジ付積層体１２１０の断面図である。
【図１７】第２−３実施形態のヒンジ付積層体１３１０の断面図である。
【図１８】第２−４実施形態のヒンジ付積層体１４１０の断面図である。
【図１９】第２−５実施形態のヒンジ付積層体１５１０の断面図である。
【図２０Ａ】第３−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａを説明する図である。
【図２０Ｂ】第３−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａを説明する図である。
【図２１Ａ】第３−１実施形態のヒンジ付積層体２０２０の単体の構成を説明する図である。
【図２１Ｂ】第３−１実施形態のヒンジ付積層体２０２０の単体の構成を説明する図である。
【図２２Ａ】第３−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａの構成を説明する図である。
【図２２Ｂ】第３−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａの構成を説明する図である。
【図２３Ａ】第３−１実施形態のヒンジ付積層体２０１０の単体の構成を説明する図である。
【図２３Ｂ】第３−１実施形態のヒンジ付積層体２０１０の単体の構成を説明する図である。
【図２４Ａ】第３−１実施形態のパスポート２００１を説明する図である。
【図２４Ｂ】第３−１実施形態のパスポート２００１を説明する図である。
【図２５Ａ】第３−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａ、ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【図２５Ｂ】第３−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａ、ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【図２５Ｃ】第３−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａ、ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【図２５Ｄ】第３−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａ、ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【図２５Ｅ】第３−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａ、ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【図２６Ａ】第３−２実施形態のヒンジ付積層体配列シート２２２０Ａを説明する図である。
【図２６Ｂ】第３−２実施形態のヒンジ付積層体配列シート２２２０Ａを説明する図である。
【図２６Ｃ】第３−２実施形態のヒンジ付積層体配列シート２２２０Ａを説明する図である。
【図２７Ａ】第３−３実施形態のヒンジ付積層体配列シート２３１０Ａを説明する図である。
【図２７Ｂ】第３−３実施形態のヒンジ付積層体配列シート２３１０Ａを説明する図である。
【図２８Ａ】第３−３実施形態のヒンジ付積層体配列シート２３２０Ａを説明する図である。
【図２８Ｂ】第３−３実施形態のヒンジ付積層体配列シート２３２０Ａを説明する図である。
【図２８Ｃ】第３−３実施形態のヒンジ付積層体配列シート２３２０Ａを説明する図である。
【図２９Ａ】第３−４実施形態のヒンジ付積層体配列シート２４２０Ａを説明する図である。
【図２９Ｂ】第３−４実施形態のヒンジ付積層体配列シート２４２０Ａを説明する図である。
【図２９Ｃ】第３−４実施形態のヒンジ付積層体配列シート２４２０Ａを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
（実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
（第１−１実施形態）
［ヒンジ付積層体１０（単体）の構成］
図１Ａ及び図１Ｂは、第１−１実施形態のヒンジ付積層体１０の単体の構成を説明する図である。
図１Ａは、ヒンジ付積層体１０を厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図１Ｂは、ヒンジ付積層体１０の断面図（図１ＡのＢ−Ｂ断面図）である。図１Ｂは、ＩＣモジュール３０を通る断面図であるが、レーザ発色層５２の発色の態様、窓部５６，６６の形態も図示した。以降の図面についても、同様である。
図２Ａ及び図２Ｂは、第１−１実施形態のパスポート１を説明する図である。
図２Ａは、ヒンジ付積層体１０が形成するページを開いた状態の斜視図である。
図２Ｂは、ヒンジ付積層体１０が形成するページを開いた状態の断面図（図２ＡのＢ−Ｂ断面図）である。
実施形態、図面では、説明と理解を容易にするために、ＸＹＺ直交座標系を設けた。この座標系は、図１Ａの状態を基準に、左右方向Ｘ（左側Ｘ１、右側Ｘ２）、縦方向Ｙ（下側Ｙ１、上側Ｙ２）、厚さ方向Ｚ（下側Ｚ１、上側Ｚ２）を表す。
【００４１】
ヒンジ付積層体１０は、冊子であるパスポート１に綴じられる。つまり、ヒンジ付積層体１０は、ＩＣチップ３２を内蔵したパスポート１（ＩＣパスポート等ともいう）の身分事項ページに使用されるものである。
なお、ヒンジ付積層体１０の用途は、パスポート１に限定されず、例えば書籍に綴じることにより、書籍の管理等に用いてもよい。
【００４２】
ヒンジ付積層体１０は、ヒンジ付積層体２０、上層５０、下層６０、ホログラム層７０を備える。ヒンジ付積層体２０は、上層５０、下層６０、ホログラム層７０等も備えるヒンジ付積層体１０の一部を構成する。上層５０、下層６０を有するヒンジ付積層体１０と、上層５０、下層６０が無いヒンジ付積層体２０とを区別する必要が有るときには、それぞれ適宜に、（上層下層有り）ヒンジ付積層体（１０）、（上層下層無し）ヒンジ付積層体（２０）と呼ぶ。
【００４３】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、ヒンジ付積層体２０のヒンジ部４１ａは、糸５等を用いて、他のページ６、表紙７と一緒に綴じられる。これにより、ヒンジ付積層体１０は、パスポート１に綴じられる。
ヒンジ付積層体２０の詳細は、後述する。
【００４４】
図１Ａ、図１Ｂに示すように、上層５０は、ヒンジ付積層体２０の上側Ｚ２に積層され、下層６０は、ヒンジ付積層体２０の下側Ｚ１に積層される。
ヒンジ付積層体２０のヒンジ部４１ａは、これらの層の右側面から右側Ｘ２に突出している。
【００４５】
上層５０は、基材層５１、レーザ発色層５２、透明保護層５５、上層窓部５６を備える。これらの層は、下側Ｚ１から上側Ｚ２にこの順に積層されている。基材層５１、レーザ発色層５２、透明保護層５５は、無色、透明な透光性をするシート材により形成される。
基材層５１は、このヒンジ付積層体１０の基材となる層である。
【００４６】
基材層５１は、印刷層５１ａ，５１ｃを備える。
印刷層５１ａは、基材層５１の上面にオフセット印刷等によって印刷される。印刷層５１ａの印刷内容は、絵柄等であり、例えば、パスポート１の仕様に応じた文字、模様、記号等である。図１Ａ及び図１Ｂの例では、印刷層５１ａの印刷内容は、「ＰＡＳＳＰＯＲＴ」、「ｃｏｕｎｔｒｙ：ＡＡＡＡ」、「ＮＡＭＥ：」の文字情報５１ｂである。印刷内容は、全ての利用者で共通のものである。つまり、この印刷内容は、利用者の個別の情報（例えば、利用者の写真、氏名等）を、含まない。
印刷層５１ｃは、基材層５１の下面にシルク印刷等によってベタ状に形成される。印刷層５１ｃのインクは、光を透過させない光隠蔽性が高いもの（例えば白色で高隠蔽のインク等）が好ましい。
印刷層５１ａ，５１ｃは、上層窓部５６の領域には、設けられていない。つまり、印刷層５１ａ，５１ｃは、上層窓部５６の領域では、抜きになっている。
【００４７】
レーザ発色層５２は、発色剤を含有している。このため、レーザ発色層５２のうちレーザ光が照射された範囲は、発熱し、また黒色に発色する。実施形態では、このように発色させることを印字、印刷ともいう。
レーザ発色層５２の印刷内容は、利用者の個別の情報である。図１Ａ及び図１Ｂの例では、利用者の写真画像５２ｂ、氏名５２ｃの情報「ＢＢＢ  ＣＣＣ」のみ図示しているが、実際には、生年月日、旅券番号等の情報が印刷される。
なお、レーザ発色層５２の材料は、レーザ光を照射することにより発色するものであれば、発色剤を含有していなくてもよい。また、発色は、黒色以外でもよい。
【００４８】
なお、図１Ａ、図１Ｂは、レーザ発色層５２の印刷内容を説明するために、ヒンジ付積層体１０が発色した状態を図示するが、このレーザ発色層５２の印刷は、ヒンジ付積層体１０をパスポート１に綴じた後に行ってもよい。
透明保護層５５は、レーザ発色層５２を保護する保護層である。
上層窓部５６は、印刷層５１ａ，５１ｃが設けられていない方形の部分である。このため、厚さ方向Ｚから見ると、上層窓部５６内の領域は、透明に観察される。
【００４９】
下層６０は、基材層６１、透明保護層６５、下層窓部６６を備える。これらの層は、上側Ｚ２から下側Ｚ１にこの順に積層されている。
【００５０】
基材層６１、透明保護層６５は、上層５０の基材層５１、透明保護層５５と同様な層である。つまり、基材層６１の構成は、以下の通りである。
基材層６１は、ヒンジ付積層体１０の基材となる層であり、また、印刷層６１ａ，６１ｃを備える。
印刷層６１ａは、基材層６１の下側Ｚ１に設けられ、その印刷内容の絵柄等の図示は、省略するが、全ての利用者で共通のものである。印刷層６１ｃは、基材層６１の上側Ｚ２に設けられ、光を隠蔽する。印刷層６１ａ，６１ｃは、下層窓部６６の領域では、抜きになっている。
透明保護層６５は、基材層６１及びその印刷層６１ａを保護する保護層である。
下層窓部６６は、印刷層６１ａ，印刷層６１ｃが設けられていない方形の領域であり、厚さ方向Ｚから見ると透明に観察される。
厚さ方向Ｚから見ると、上層窓部５６の外形と、下層窓部６６の外形とは、等しくかつ一致している。なお、この形態に限定されず、上層窓部５６、下層窓部６６の一方の外形を、他方の外形よりも、一回り大きくしてもよい。
【００５１】
ホログラム層７０は、ヒンジ付積層体２０と上層５０との間に積層されている。上側Ｚ２から見た状態で、ホログラム層７０の外形は、窓部５６，６６よりも一回り大きい。
ホログラム層７０は、透明である。ホログラム層７０は、例えば、リップマンホログラム、エンボス型のホログラム等のホログラム画像７１が記録されている。ホログラム画像７１は、窓部５６，６６の内側に配置される。なお、ホログラム画像７１は、半透明でもよい。
【００５２】
なお、図１Ｂの例では、ホログラム層７０は、上層窓部５６の下側Ｚ１に配置されているので、上側Ｚ２から見ると、ＸＹ平面において、上層窓部５６に重なるが、これに限定されない。ホログラム層７０は、上層窓部５６に重ならない位置に配置された形態でもよい。
また、図１Ｂの例では、ホログラム層７０は、レーザ発色層５２よりも下側Ｚ１であり、ヒンジ付積層体２０よりも上側Ｚ２に配置されているが、これに限定されない。例えば、ホログラム層７０は、レーザ発色層５２よりも上側Ｚ２に配置された形態でもよい。
このように配置することで、レーザ発色層５２の印字情報を、改ざんしようとレーザ照射すれば、その上側Ｚ２のホログラム層７０が破壊される。このため、改ざん防止効果を向上できる。
【００５３】
上記構成によって、上層５０のレーザ発色層５２の印刷内容は、透明保護層５５を通して観察できる。基材層５１の印刷層５１ａの印刷内容は、レーザ発色層５２及び透明保護層５５を通して観察できる。また、下層６０の基材層６１の印刷層６１ａの印刷内容は、透明保護層６５を通して観察できる。
【００５４】
また、印刷層５１ａ，５１ｃ，６１ａ，６１ｃ以外の層が透光性を有するので、上側Ｚ２から観察した場合には、上層窓部５６では、ヒンジ付積層体２０の上面が視認可能である。さらに、窓部５６，６６のうちホログラム層７０のホログラム画像７１が無い部分では、ヒンジ付積層体２０よりも下側Ｚ１（観察側とは反対側）が観察され、つまり無色、透明に観察される（矢印Ｌ１参照）。また、窓部５６，６６のうちホログラム層７０のホログラム画像７１が有る部分では、ホログラム画像７１が観察できる（矢印Ｌ２参照）。
下側Ｚ１から観察した場合には、下層窓部６６では、ヒンジ付積層体２０の下面が視認可能である。このため、下層窓部６６での観察態様と、上層窓部５６での観察態様とは、同様である。
【００５５】
一方、基材層５１，６１の印刷層５１ｃ，６１ｃは、光隠蔽性が高いので、ヒンジ付積層体２０は、視認できない。このため、ヒンジ付積層体１０は、アンテナ３５等の部品を目隠しすることができるので、見た目がよい。
【００５６】
［ヒンジ付積層体２０（単体）の構成］
ヒンジ付積層体２０は、ヒンジ付積層体１０の厚さ方向Ｚのほぼ中央に積層される。
ヒンジ付積層体２０は、ＩＣモジュール３０、アンテナ３５、ヒンジ層４１、無ヒンジ層としての中間層４２（アンテナ埋設層）、上保護層４５、下保護層４６、ＩＣモジュール収容穴４７、アンテナ埋設溝４８を備える。
【００５７】
下保護層４６、中間層４２、ヒンジ層４１、上保護層４５は、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。これらの層間は、熱溶着によって接合される。このため、これらの材料は、熱溶着の相性がよい樹脂（例えば、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ、ＰＣ等）のシート材を用いる。中間層４２は、樹脂シート材の単層構成、又は複層構成である。上保護層４５、下保護層４６も同様である。
中間層４２、下保護層４６、上保護層４５の外形は、等しい。ヒンジ層４１の外形は、中間層４２、下保護層４６、上保護層４５の外形よりも大きい。ヒンジ層４１のこの大きい部分は、ヒンジ部４１ａを構成する部分である。
【００５８】
ヒンジ層４１の溶融温度と中間層４２の溶融温度とは異なっていてもよい。溶融温度が例えば５０度以上異なると、熱溶着時に、溶融温度が低い方の樹脂は、ＩＣモジュール収容穴４７（後述）に流入しやすく、収容穴４７とＩＣモジュール３０との隙間を減少させることができる。
【００５９】
ヒンジ層４１及び中間層４２と上層５０及び下層６０との関係は、例えば以下の通りである。
上層５０は、ヒンジ層４１及び中間層４２よりも上側に積層された層である。下層６０は、ヒンジ層４１及び中間層４２よりも下側に積層された層である。
上層窓部５６は、ヒンジ層４１及び中間層４２のうちの上層５０に近い側の層の一部を視認可能である。下層窓部６６は、ヒンジ層４１及び中間層４２のうちの下層６０に近い側の層の一部を視認可能である。
【００６０】
ＩＣモジュール３０は、実装基板３１、ＩＣチップ３２を備える。
実装基板３１は、ＩＣチップ３２を実装するための基板である。実装基板３１は、ＩＣチップ３２のリードフレーム（図示せず）が接続されている。
ＩＣチップ３２は、半導体集積回路素子であり、制御部であるＣＰＵ（中央処理装置）、記憶装置（例えばＥＥＰＲＯＭ）を備える。記憶装置には、識別情報等が記憶されている。ＩＣチップ３２は、リーダライタ等の外部機器との間で、非接触で通信するタイプである。
ＩＣチップ３２は、実装基板３１の下面（一方の面）に実装され、樹脂等によって封止（パッケージ）されている。
【００６１】
アンテナ３５は、被覆付導線がコイル状（渦巻き状）に巻かれたものである。被覆付導線は、導線の周囲を、絶縁体により形成された被覆によって覆ったものである。
アンテナ３５の両端と、ＩＣチップ３２のリードフレームとは、電性ペースト等によって接続されている。これにより、アンテナ３５及びＩＣチップ３２の間が電気的に接続される。
なお、ＩＣチップ３２及びアンテナ３５の間の接続は、上記形態に限定されない。例えば、ＩＣチップ３２のリードフレームと、アンテナ３５の両端とを、直接接続してもよい。
ＩＣモジュール３０及びアンテナ３５と、外部機器との間の通信は、電磁誘導方式による近距離無線通信（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３、ＩＳＯ／ＩＥＣ１８０９２等による通信方式）である。
【００６２】
ヒンジ層４１は、このヒンジ付積層体２０の他の層４２，４５，４６の外形よりも大きい。このため、ヒンジ層４１は、ヒンジ付積層体２０の全面に積層されて、設けられる。「ヒンジ層４１は、ヒンジ付積層体２０の全面に設けられる」とは、ヒンジ層４１の外形が、ヒンジ付積層体２０の外形と一致することを意味し、例えば、ヒンジ層４１に、ＩＣモジュール収容穴４７や、その他の窓部、開口が存在していてもよい。
【００６３】
ヒンジ層４１は、ヒンジ部４１ａを備える。
ヒンジ部４１ａは、パスポート１に綴じられる部分である（図２Ｂ参照）。
ヒンジ部４１ａは、ヒンジ付積層体２０の側面のうち、パスポート１に綴じられる側の側面（図１Ａ及び図１Ｂでは、右側面）から突出している。また、ヒンジ層４１は、ＩＣモジュール収容穴４７の一部を形成する。
ヒンジ層４１は、（ｉ）ヒンジとして機能するための十分な柔軟性、（ｉｉ）破断等をしないための十分な引っ張り強度、（ｉｉｉ）繰り返し折り曲げられても破断しない十分な耐久性等を備える。ヒンジ層４１は、例えば、複数のＰＥＴ−Ｇの樹脂シート等の層間に、ＰＥＴ、ポリアミド等の繊維を、格子状に配置したものを用いることができる。
【００６４】
中間層４２は、ＩＣチップ３２の厚さ分を調整する層である。
上保護層４５は、ヒンジ層４１の上側Ｚ２に積層されることにより、ＩＣモジュール３０、ヒンジ層４１等を保護するシート材である。
同様に、下保護層４６は、中間層４２の下側Ｚ１に積層されることにより、ＩＣモジュール３０、中間層４２等を保護するシート材である。
【００６５】
ＩＣモジュール収容穴４７は、ＩＣモジュール３０を収容する穴である。ＩＣモジュール収容穴４７は、ヒンジ層４１及び中間層４２を貫通した貫通穴である。ヒンジ層４１、中間層４２は、ＩＣモジュール３０をＩＣモジュール収容穴４７内に収容することにより、ＩＣモジュール３０を保持する。なお、ＩＣモジュール収容穴４７は、有底の穴でもよい。
【００６６】
断面視において、実装基板３１の幅はＩＣチップ３２の幅よりも大きい。断面視において、収容穴４７は、ヒンジ層４１の側の第１収容穴４７ａと、中間層４２の側の第２収容穴４７ｂとに区分される。第１収容穴４７ａは、実装基板３１及びＩＣチップ３２のうちの一方を収容する。第２収容穴４７ｂは、実装基板３１及びＩＣチップ３２のうちの他方を収容する。図１Ａ及び図１Ｂの例においては、第１収容穴４７ａに実装基板３１が収容される。第２収容穴４７ｂにＩＣチップ３２が収容される。ヒンジ層４１の側の第１収容穴４７ａには、実装基板３１及びＩＣチップ３２のうち、ヒンジ層４１の厚さと近い厚さを有する方が収容されることが好ましい。
【００６７】
ＩＣチップ３２を収容する方の第１収容穴４７ａ又は第２収容穴４７ｂは、実装基板３１を収容不能な大きさの幅を有する。図１Ａ及び図１Ｂの例においては、第２収容穴４７ｂの幅は実装基板３１の幅よりも小さく、第２収容穴４７ｂには実装基板３１を収容不能である。
【００６８】
アンテナ埋設溝４８は、中間層４２の上面に設けられた溝である。後述するように、アンテナ埋設溝４８は、アンテナ３５が配置された状態で、熱プレスによりアンテナ３５を埋設することにより形成される。このため、上側Ｚ２から見ると、アンテナ埋設溝４８の配置と、アンテナ３５の配置とは、同じである。中間層４２の直上には、ヒンジ層４１が積層されている。このため、中間層４２は、アンテナ３５をアンテナ埋設溝４８に収容し、また、ヒンジ層４１は、アンテナ埋設溝４８の開口を覆う。これにより、ヒンジ層４１、中間層４２は、アンテナ３５を保持することができる。
【００６９】
［ヒンジ付積層体配列シート１０Ａ］
図３Ａ及び図３Ｂは、第１−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０Ａを説明する図である。
図３Ａは、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａを厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図３Ｂは、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａの断面図（図３ＡのＢ−Ｂ断面図）である。
図面では、プレスによる切断加工の切断部２（つまりヒンジ付積層体１０の外形）を、二点鎖線で示した。
【００７０】
ヒンジ付積層体配列シート１０Ａは、複数のヒンジ付積層体１０が配列されたシート材である。
上側Ｚ２から見ると、縦方向Ｙに２つ、左右方向Ｘに２つ、合計４つのヒンジ付積層体１０が配列されている。なお、縦方向Ｙの個数は、製造上の都合に応じて、適宜設定できる。また、図３Ａ及び図３Ｂの例では、ヒンジ付積層体１０の間に、スペース３（余白）を設けた例を図示するが、このスペース３は、適宜削除してもよい。
左右のヒンジ部４１ａは、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａの状態においても、ヒンジ付積層体配列シート２０Ａの左右の側面から突出している。
【００７１】
ヒンジ付積層体配列シート１０Ａの積層構成は、ヒンジ付積層体１０の積層構成に対応している。
つまり、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａは、透明保護層シート材６５Ａ、基材層シート材６１Ａ、ヒンジ付積層体配列シート２０Ａ、ホログラム層７０、基材層シート材５１Ａ、レーザ発色層シート材５２Ａ、透明保護層シート材５５Ａが、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。
基材層シート材５１Ａ、レーザ発色層シート材５２Ａ、透明保護層シート材５５Ａは、上層５０を形成する４つ分の部材がＸＹ面方向に配列されたシート材（上層配列シート）である。
【００７２】
すなわち、基材層シート材５１Ａは、４つ分の基材層５１がＸＹ面方向に配列されたシート材である。また、レーザ発色層シート材５２Ａ、透明保護層シート材５５Ａは、それぞれ４つ分のレーザ発色層５２、透明保護層５５がＸＹ面方向に配列されたシート材である。各シート材の４つ分の部材の配置は、ヒンジ付積層体配列シート２０Ａ（図４Ａ及び図４Ｂ参照）の４つのヒンジ付積層体２０の配置に対応している。
同様に、基材層シート材６１Ａ、透明保護層シート材６５Ａは、下層６０を形成する４つ分の部材が、ヒンジ付積層体配列シート２０Ａのヒンジ付積層体２０に対応した位置に、ＸＹ面方向に配列されたシート材（下層配列シート）である。
【００７３】
［ヒンジ付積層体配列シート２０Ａ］
図４Ａ及び図４Ｂは、第１−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０Ａの構成を説明する図である。
図４Ａは、ヒンジ付積層体配列シート２０Ａを厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図４Ｂは、ヒンジ付積層体配列シート２０Ａの断面図（図４ＡのＢ−Ｂ断面図）である。
ヒンジ付積層体配列シート２０Ａは、複数のヒンジ付積層体２０が配列されたシート材である。
ヒンジ付積層体配列シート２０Ａのヒンジ付積層体２０の配列は、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａと同様である。
【００７４】
つまり、上側Ｚ２から見ると、縦方向Ｙに２つ、左右方向Ｘに２つ、合計４つのヒンジ付積層体２０が配列されている。左側Ｘ１のヒンジ付積層体２０においては、ヒンジ部４１ａが左側Ｘ１に配置されている。一方、右側Ｘ２のヒンジ付積層体２０においては、ヒンジ部４１ａが右側Ｘ２に配置されている。左側Ｘ１の２つのヒンジ付積層体２０、右側Ｘ２の２つのヒンジ付積層体２０は、ヒンジ付積層体配列シート２０Ａの中心に対して点対称に配置されている。縦方向Ｙのヒンジ付積層体２０の個数、スペース３は、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａと同様に変更できる。
【００７５】
なお、上層５０、下層６０を有するヒンジ付積層体配列シート１０Ａと、上層５０、下層６０が無いヒンジ付積層体配列シート２０Ａとを区別する必要が有るときには、それぞれ適宜に、（上層下層有り）ヒンジ付積層体配列シート（１０Ａ）、（上層下層無し）ヒンジ付積層体配列シート（２０Ａ）と呼ぶ。
【００７６】
ヒンジ付積層体配列シート２０Ａの積層構成は、ヒンジ付積層体２０の積層構成に対応している。
つまり、ヒンジ付積層体配列シート２０Ａにおいては、下保護層シート材４６Ａ、中間層シート材４２Ａ、ヒンジ層シート材４１Ａ、上保護層シート材４５Ａが、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。
【００７７】
ヒンジ層シート材４１Ａは、４つ分のヒンジ層４１がＸＹ面方向に配列されたシート材である。同様に、中間層シート材４２Ａ、上保護層シート材４５Ａ、下保護層シート材４６Ａは、それぞれ４つ分の中間層４２、上保護層４５、下保護層４６の部材が配列されたシート材である。各シート材の４つ分の部材の配置は、ヒンジ付積層体配列シート２０Ａの４つのヒンジ付積層体２０の配置に対応している。
左右のヒンジ部４１ａは、ヒンジ付積層体配列シート２０Ａの状態においても、ヒンジ付積層体配列シート２０Ａの左右の側面から突出している。
【００７８】
［製造方法］
図５Ａ〜図５Ｄは、第１−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
（ヒンジ付積層体配列シート２０Ａの製造方法）
ヒンジ付積層体配列シート２０Ａを製造する場合には、その前工程で、予め、ヒンジ層シート材４１Ａ、中間層シート材４２Ａ、上保護層シート材４５Ａ、下保護層シート材４６Ａを製造しておく。ヒンジ層シート材４１Ａ（図５Ａ参照）、中間層シート材４２Ａ（図５Ｃ参照）には、それぞれ、穴を抜き加工により設けておく。穴は、ＩＣモジュール収容穴４７を形成する。
【００７９】
ヒンジ付積層体配列シート２０Ａは、以下の工程に従って製造できる。
（１）アンテナ３５の形成工程
図５Ａに示すように、アンテナ３５を中間層シート材４２Ａの上面にコイル状に配置した状態で、熱プレスすることによって、アンテナ３５を中間層シート材４２Ａに埋設する。４つのアンテナ３５は、同時に埋設してもよい。
なお、アンテナ３５は、ヒンジ層シート材４１Ａに埋め込んでもよい。この場合にも、４つのアンテナ３５をヒンジ層シート材４１Ａに配置した状態で、熱プレスすればよい。
【００８０】
（２）ＩＣモジュール３０及びアンテナ３５の接続工程
図５Ｂに示すように、ＩＣモジュール３０を中間層シート材４２ＡのＩＣモジュール収容穴４７に収容する。また、実装基板３１と、アンテナ３５の両端とを、導電ペースト等で電気的及び機械的に接続する。
【００８１】
（３）積層工程
図５Ｃに示すように、ヒンジ層シート材４１Ａ、中間層シート材４２Ａ、上保護層シート材４５Ａ、下保護層シート材４６Ａを積層する。
ここで、ヒンジ層シート材４１Ａ、中間層シート材４２Ａを積層する場合には、２つのシート材のＩＣモジュール収容穴４７の中心を一致するように、位置合わせする。これにより、ヒンジ層シート材４１Ａの４つ分のヒンジ部４１ａが、中間層シート材４２Ａの両端から、同一長さで突出する。
このように、ヒンジ層シート材４１Ａの積層工程は、作業性がよい。
【００８２】
（４）熱プレス工程
図５Ｃ、図５Ｄに示すように、各シート材を積層した状態で、熱プレスする。これにより、各層間が熱溶着される。
以上により、ヒンジ付積層体配列シート２０Ａを製造できる。
【００８３】
（ヒンジ付積層体配列シート１０Ａ、ヒンジ付積層体１０の製造方法）
ヒンジ付積層体配列シート１０Ａを製造する場合には、その前工程で、予め、ヒンジ付積層体配列シート２０Ａと、基材層シート材５１Ａ，６１Ａ、レーザ発色層シート材５２Ａ、透明保護層シート材５５Ａ，６５Ａ、ホログラム層７０を製造しておく。
【００８４】
ヒンジ付積層体配列シート１０Ａは、以下の工程に従って製造できる。
（１）上層５０の積層工程（上層積層工程）
ヒンジ付積層体配列シート２０Ａの上側Ｚ２に、ホログラム層７０、基材層シート材５１Ａ、レーザ発色層シート材５２Ａ、透明保護層シート材５５Ａを積層する（図３Ｂ参照）。
【００８５】
（２）下層６０の積層工程（下層積層工程）
ヒンジ付積層体配列シート２０Ａの下側Ｚ１に、基材層シート材６１Ａ、透明保護層シート材６５Ａを積層する（図３Ｂ参照）。
【００８６】
（３）熱プレス工程
上記（１）、（２）で各部材を積層した状態で、熱プレスする。これにより、各層間が熱溶着される。
これまでの工程によって、ヒンジ付積層体１０が配列されたヒンジ付積層体配列シート１０Ａを製造できる。
【００８７】
（４）個片工程
上記（３）で熱溶着されたヒンジ付積層体配列シート１０Ａを、プレス加工によって、各ヒンジ付積層体１０の外形で切断することにより、個片にする。これにより、４つのヒンジ付積層体１０を製造できる。
この場合、各ヒンジ付積層体１０の切断部２の形状は、ヒンジ部４１ａ側が開口したＵ字型である（図３Ａ参照）。これにより、各ヒンジ付積層体１０は、ヒンジ部４１ａが残存する。
【００８８】
このように、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａ（つまりヒンジ付積層体配列シート２０Ａ）を、４つのヒンジ部４１ａが残存するように切断することにより、側面の一部からヒンジ部４１ａが突出したヒンジ付積層体１０を製造できる。このため、ヒンジ付積層体１０は、従来のカード製造と同様に、複数のヒンジ付積層体１０を同時に製造することができる。これにより、ヒンジ付積層体１０は、容易に製造でき、また、低コストである。
【００８９】
個片化後のヒンジ付積層体１０は、ヒンジ部４１ａが綴じられることにより、パスポート１に加工される（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。また、個片化後のヒンジ付積層体１０には、パスポート１に加工された後（又は加工される前）に、レーザ光が照射されることにより、利用者の個別の情報（写真画像５２ｂ、氏名５２ｃ等）が印刷される（図１Ａ参照）。
【００９０】
なお、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａを切断しない状態で、又はヒンジ付積層体配列シート１０Ａを複数（例えば２つ）のヒンジ付積層体１０が接続されたヒンジ付積層体配列シートの形態に切断した状態で、複数のパスポートが配列された態様（いわゆる多面付け）に製本化してもよい。この場合には、製本化後に、パスポートを個片化することにより、ヒンジ付積層体配列シート１０Ａがヒンジ付積層体１０に個片化される。
この場合は、製本後にヒンジ付積層体１０に個片化できるため、製本機の仕様、製造上の都合等に合わせて製本加工できる。
【００９１】
以上説明したように、本実施形態のヒンジ層４１は、ヒンジ部４１ａとして機能するだけではなく、ＩＣモジュール３０、アンテナ３５等の電気部品を保持するための層を形成する。また、本実施形態のヒンジ付積層体２０は、ヒンジ層４１に積層され、ヒンジ部を有しない無ヒンジ層としての中間層４２を備える。ヒンジ層４１は、ヒンジ付積層体２０の全面に設けられる。ヒンジ層４１及び中間層４２は、両者に跨がって貫通する収容穴４７を有する。ＩＣモジュール３０は、収容穴４７に収容されて保持される。このため、ヒンジ付積層体２０の厚さは、電気部品を保持するための層を別途設ける形態に比較すると、薄い。これにより、ヒンジ付積層体２０、ヒンジ付積層体１０の厚さを薄くすることができる。ＩＣモジュール３０を収容穴４７に収容できるため、ＩＣモジュール３０が設けられている部分が厚さ方向に盛り上がることを抑制できる。それにも拘わらず、ヒンジ部４１ａを薄くでき、延いては、ヒンジ部４１ａの可撓性を低くすることができる。
【００９２】
（第１−２実施形態）
次に、本発明の第１−２実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１−１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を適宜付して、重複する説明を適宜省略する。また、以下の説明及び図面では、主に、ヒンジ付積層体の構成について説明し、これらを複数配列した状態のヒンジ付積層体配列シートの構成については、説明を省略する。なお、ヒンジ付積層体は、これらの積層構成に対応した積層構成のヒンジ付積層体配列シートを個片にすることにより、製造できる。
【００９３】
図６は、第１−２実施形態のヒンジ付積層体２１０の断面図である。
図６に示すように、本実施形態のヒンジ付積層体２２０のアンテナ３５は、ヒンジ層２４１に埋設されている。
ヒンジ層２４１は、アンテナ３５を埋設するアンテナ埋設溝２４８を備える。
アンテナ埋設溝２４８は、ヒンジ層２４１の下面に設けられている。ヒンジ層２４１の直下には、中間層４２が設けられている。
このため、ヒンジ層２４１は、アンテナ３５をアンテナ埋設溝２４８に収容し、また、中間層４２は、アンテナ埋設溝２４８の開口を覆う。これにより、ヒンジ層２４１、中間層４２は、アンテナ３５を保持する。
【００９４】
ヒンジ層２４１のアンテナ埋設溝２４８は、第１−１実施形態で中間層にアンテナ収容溝を形成した方法と同様に形成できる（図５Ａ〜図５Ｄ参照）。つまり、アンテナ３５をヒンジ層シート材の下面に配置した状態で、熱プレスすればよい。
【００９５】
以上説明したように、本実施形態のヒンジ層２４１は、第１−１実施形態と同様に、アンテナ３５等の電気部品を保持するための層を形成するので、ヒンジ付積層体２２０、ヒンジ付積層体２１０の厚さを薄くすることができる。
【００９６】
（第１−３実施形態）
次に、本発明の第１−３実施形態について説明する。なお、第１−３実施形態は、本発明の参考形態である。
図７は、第１−３実施形態のヒンジ付積層体３１０の断面図である。
図７に示すように、本実施形態のヒンジ付積層体３２０においては、下保護層４６、中間層４２、中間層３４９、ヒンジ層３４１が下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。
このため、ヒンジ付積層体３２０の最上層には、上保護層の代わりに、ヒンジ層３４１が積層されている。
中間層３４９は、中間層４２と同様な樹脂シート材により形成することができる。中間層３４９は、第１−１実施形態のヒンジ層と同様に、中間層４２のアンテナ埋設溝４８を覆うことによりアンテナ３５を保持する。また、中間層３４９、中間層４２は、ＩＣモジュール３０を収容するＩＣモジュール収容穴３４７を形成する。
【００９７】
ヒンジ層３４１は、中間層３４９の直上に積層されているので、ＩＣモジュール収容穴３４７の開口を覆う。これにより、ヒンジ層３４１、中間層４２、中間層３４９は、ＩＣモジュール３０を保持することができる。
【００９８】
以上説明したように、本実施形態のヒンジ層３４１は、ＩＣモジュール３０を保持するための層を形成するので、ヒンジ付積層体３２０は、上保護層が不要である。これにより、ヒンジ付積層体３２０、ヒンジ付積層体３１０の厚さを薄くすることができる。
【００９９】
（第１−４実施形態）
次に、本発明の第１−４実施形態について説明する。なお、第１−４実施形態は、本発明の参考形態である。
図８は、第１−４実施形態のヒンジ付積層体４１０の断面図である。
図８に示すように、本実施形態のヒンジ付積層体４２０においては、ヒンジ層４４１、中間層４２、中間層４４９、上保護層４５が、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。
このため、ヒンジ付積層体４２０の最下層には、下保護層の代わりに、ヒンジ層４４１が積層されている。つまり、第１−３実施形態のヒンジ層がヒンジ付積層体の最上層に積層されていたのに対して、本実施形態のヒンジ層４４１は、ヒンジ付積層体４２０の最下層に積層されている。
【０１００】
中間層４４９、中間層４２は、第１−３実施形態と同様に、ＩＣモジュール３０を収容するＩＣモジュール収容穴４４７を形成する。
ヒンジ層４４１は、中間層４２の直下に積層されているので、ＩＣモジュール収容穴４４７の下側Ｚ１の開口を覆う。これにより、ヒンジ層４４１、中間層４２、中間層４４９は、ＩＣモジュール３０を保持することができる。
【０１０１】
以上説明したように、本実施形態のヒンジ付積層体４２０は、下保護層が不要であるので、ヒンジ付積層体４１０、ヒンジ付積層体４２０は、第１−３実施形態と同様に、厚さを薄くすることができる。
【０１０２】
（第１−５実施形態）
次に、本発明の第１−５実施形態について説明する。
図９は、第１−５実施形態のヒンジ付積層体５１０の断面図である。
図９に示すように、本実施形態のヒンジ付積層体５２０においては、下保護層４６、ヒンジ層５４１、中間層５４２、上保護層４５が、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。このため、ＩＣモジュール穴５４７は、上側Ｚ２から、中間層５４２、ヒンジ層５４１の順に貫通している。
また、アンテナ埋設穴５４８は、ヒンジ層５４１の上面に設けられている。アンテナ埋設穴５４８は、第１−２実施形態と同様に、アンテナ３５をヒンジ層シート材の上面に配置した状態で、熱プレスすればよい。
このように、ヒンジ付積層体５２０の積層構成は、仕様等に応じて変更できる。
【０１０３】
（第１−６実施形態）
次に、本発明の第１−６実施形態について説明する。
図１０は、第１−６実施形態のヒンジ付積層体６１０の断面図である。
図１０に示すように、本実施形態のヒンジ付積層体６２０においては、下保護層４６、ヒンジ層６４１、中間層６４２、上保護層４５が、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。このため、ＩＣモジュール穴６４７は、上側Ｚ２から、中間層６４２、ヒンジ層６４１の順に貫通している。
また、アンテナ埋設穴６４８は、ヒンジ層６４１の上面と中間層６４２の下面との両方に跨がって設けられている。アンテナ埋設穴６４８は、アンテナ３５をヒンジ層シート材の上面又は中間層シート材の下面に配置した状態で、熱プレスすれば、反対側のシート材がアンテナ３５で凹むことで、形成される。
このように、ヒンジ付積層体６２０の積層構成は、仕様等に応じて変更できる。
【０１０４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、後述する変形形態等のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【０１０５】
（変形形態）
（１）実施形態において、（上層下層有り）ヒンジ付積層体配列シートを切断して、（上層下層有り）ヒンジ付積層体を個片にする例を示したが、これに限定されない。（上層下層無し）ヒンジ付積層体配列シート単体を（上層下層無し）ヒンジ付積層体の外形で切断する（個片工程）ことにより、（上層下層無し）ヒンジ付積層体を個片にしてもよい。
この形態では、例えば、個片にした（上層下層無し）ヒンジ付積層体に他の層（例えば、上層５０、下層６０）を積層することにより、（上層下層有り）ヒンジ付積層体を製造できる。また、個片にした（上層下層無し）ヒンジ付積層体をそのまま冊子に綴じることにより、（上層下層無し）ヒンジ付積層体は、冊子の管理等に利用できる。
また、このように（上層下層無し）ヒンジ付積層体を（上層下層有り）ヒンジ付積層体にすることなく冊子に綴じる場合には、第１−１実施形態の個片工程の説明と同様に、（上層下層無し）ヒンジ付積層体配列シートを切断しない状態で、又は（上層下層無し）ヒンジ付積層体配列シートを複数（例えば２つ）の（上層下層無し）ヒンジ付積層体が接続された（上層下層無し）ヒンジ付積層体配列シートに抜き加工した状態で、綴じることにより製本化し、これを個片化してもよい。
【０１０６】
（２）実施形態において、基材層、（上層下層無し）ヒンジ付積層体が透光性を有し、窓部では基材層を透過して、反対側を観察できる例を示したが、これに限定されない。基材層、（上層下層無し）ヒンジ付積層体は、透光性を有さなくてもよい。
例えば、基材層は、光隠蔽性を有する白色等のシート材でもよい。この場合には、上層にのみ窓部を設けることにより、この窓部ではホログラム画像を観察することができる。なお、この形態では、基材層は、光を隠蔽するための白色等のベタ状の印刷層が不要である。
【０１０７】
（３）実施形態において、ヒンジ付積層体配列シートは、ヒンジ付積層体が左右方向、縦方向の両方に配列されている例を示したが、これに限定されない。ヒンジ付積層体配列シートは、ヒンジ付積層体が左右方向、縦方向の一方に配列された形態でもよい。
【０１０８】
（４）実施形態のヒンジ付積層体の積層構成は、適宜変更できる。例えば、図１Ａ及び図１Ｂの構成を以下のように変更できる。
基材層５１に印刷層５１ａを設けず、印刷層５１ａと同様な内容が印刷された透明層を、透明保護層５５の下側（つまりレーザ発色層５２及び透明保護層５５の間）に、積層してもよい。この場合、レーザ発色層５２及びこの印刷された透明層の間に、ホログラム層等のセキュリティフィルムを積層してもよい。
【０１０９】
以下の実施形態の説明には、前記実施形態の説明が適宜援用される。特に、千の位を除けば同じ符号が付された構成要素については、実質的に同じ構成要素であることが多い。
（第２−１実施形態）
［ヒンジ付積層体１０１０（単体）の構成］
図１１Ａ及び図１１Ｂは、第２−１実施形態のヒンジ付積層体１０１０の単体の構成を説明する図である。
図１１Ａは、ヒンジ付積層体１０１０を厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（つまり、ヒンジ付積層体１０１０、ヒンジ付積層体１０２０の上面の法線方向）から見た図である。
図１１Ｂは、ヒンジ付積層体１０１０の断面図（図１１ＡのＢ−Ｂ断面図）である。
図１１Ｂは、一部の層間が離れた状態を示すが、実際には、全ての層間が熱溶着により接合されている。また、図１１Ｂは、ＩＣモジュール１０３０を通る切断面の形状を示す。なお、窓部１０５６，１０６６、レーザ発色層１０５２の写真画像１０５２ｂ等は、Ｂ−Ｂ線上に位置しないが、図１１Ｂには、これらを便宜のため図示した。以降の図面の断面図についても、同様である。
図１２Ａ及び図１２Ｂは、パスポート１００１を説明する図である。
図１２Ａは、ヒンジ付積層体１０１０が形成するページを開いた状態の斜視図である。
図１２Ｂは、ヒンジ付積層体１０１０が形成するページを開いた状態の断面図（図１２ＡのＢ−Ｂ断面図）である。
実施形態、図面では、説明と理解を容易にするために、ＸＹＺ直交座標系を設けた。この座標系は、図１１Ａの状態を基準に、左右方向Ｘ（左側Ｘ１、右側Ｘ２）、縦方向Ｙ（下側Ｙ１、上側Ｙ２）、厚さ方向Ｚ（下側Ｚ１、上側Ｚ２）を表す。
【０１１０】
ヒンジ付積層体１０１０は、冊子であるパスポート１００１に綴じられる（図１２Ａ及び図１２Ｂ参照）。つまり、ヒンジ付積層体１０１０は、ＩＣチップ１０３２を内蔵したパスポート１００１（ＩＣパスポート等ともいう）の身分事項ページに使用されるものである。
なお、ヒンジ付積層体１０１０の用途は、パスポート１００１に限定されず、例えば書籍に綴じることにより、書籍の管理等に用いてもよい。
【０１１１】
（上層下層有り）ヒンジ付積層体１０１０は、（上層下層無し）ヒンジ付積層体１０２０、上層１０５０、下層１０６０、ホログラム層１０７０を備える。
図１２Ｂに示すように、ヒンジ付積層体１０２０のヒンジ部１０４１ａは、糸１００５等を用いて、他のページ１００６、表紙１００７と一緒に綴じられる。これにより、ヒンジ付積層体１０１０は、パスポート１００１に綴じられる。
ヒンジ付積層体１０２０のヒンジ部１０４１ａは、上層１０５０、下層１０６０の右側面から右側Ｘ２に突出している。ヒンジ付積層体１０２０の詳細は、後述する。
【０１１２】
図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、上層１０５０は、ヒンジ付積層体１０２０の上側Ｚ２に積層され、下層１０６０は、ヒンジ付積層体１０２０の下側Ｚ１に積層される。
上層１０５０は、基材層１０５１、レーザ発色層１０５２、透明保護層１０５５、上層窓部１０５６を備える。これらの層は、下側Ｚ１から上側Ｚ２にこの順に積層されている。基材層１０５１、レーザ発色層１０５２、透明保護層１０５５は、無色、透明な透光性をするシート材により形成される。
基材層１０５１は、このヒンジ付積層体１０１０の基材となる層である。
【０１１３】
基材層１０５１は、印刷層１０５１ａ，１０５１ｃを備える。
印刷層１０５１ａは、基材層１０５１の上面にオフセット印刷等によって印刷される。印刷層１０５１ａの印刷内容は、絵柄等であり、例えば、パスポート１００１の仕様に応じた文字、模様、記号等である。図１１Ａ及び図１１Ｂの例では、印刷層１０５１ａの印刷内容は、「ＰＡＳＳＰＯＲＴ」、「ｃｏｕｎｔｒｙ：ＡＡＡＡ」、「ＮＡＭＥ：」の文字情報１０５１ｂである。印刷内容は、全ての利用者で共通のものである。つまり、この印刷内容は、利用者の個別の情報（例えば、利用者の写真、氏名等）を、含まない。
【０１１４】
印刷層１０５１ｃは、基材層１０５１の下面にシルク印刷等によってベタ状に形成される。印刷層１０５１ｃのインクは、光を透過させない光隠蔽性が高いもの（例えば白色で高隠蔽のインク等）が好ましい。
印刷層１０５１ａ，１０５１ｃは、上層窓部１０５６の領域には、設けられていない。つまり、印刷層１０５１ａ，１０５１ｃは、上層窓部１０５６の領域では、抜きになっている。
【０１１５】
レーザ発色層１０５２は、発色剤を含有している。このため、レーザ発色層１０５２のうちレーザ光が照射された範囲は、発熱し、また黒色に発色する。実施形態では、このように発色させることを印字、印刷ともいう。
レーザ発色層１０５２の印刷内容は、利用者の個別の情報である。図１１Ａ及び図１１Ｂの例では、利用者の写真画像１０５２ｂ、氏名１０５２ｃの情報「ＢＢＢ  ＣＣＣ」のみ図示しているが、実際には、生年月日、旅券番号等の情報が印刷される。
なお、レーザ発色層１０５２の材料は、レーザ光を照射することにより発色するものであれば、発色剤を含有していなくてもよい。また、発色は、黒色以外でもよい。
【０１１６】
また、図１１Ａ及び図１１Ｂは、レーザ発色層５２の印刷内容を説明するために、ヒンジ付積層体１０１０が発色した状態を図示するが、このレーザ発色層１０５２の印刷は、ヒンジ付積層体１０１０をパスポート１００１に綴じた後に行ってもよい。
透明保護層１０５５は、レーザ発色層１０５２を保護する保護層である。
上層窓部１０５６は、印刷層１０５１ａ，１０５１ｃが設けられていない方形の部分である。厚さ方向Ｚから見ると、上層窓部１０５６内の領域は、透明に観察される。
【０１１７】
下層１０６０は、基材層１０６１、透明保護層１０６５、下層窓部１０６６を備える。これらの層は、上側Ｚ２から下側Ｚ１にこの順に積層されている。
基材層１０６１、透明保護層１０６５は、上層１０５０の基材層１０５１、透明保護層１０５５と同様な層である。つまり、基材層１０６１の構成は、以下の通りである。
【０１１８】
基材層１０６１は、ヒンジ付積層体１０１０の基材となる層であり、また、印刷層１０６１ａ，１０６１ｃを備える。
印刷層１０６１ａは、基材層１０６１の下側Ｚ１に設けられる。その印刷内容の絵柄等の図示は、省略するが、全ての利用者で共通のものである。印刷層１０６１ｃは、基材層１０６１の上側Ｚ２に設けられ、光を隠蔽する。印刷層１０６１ａ，１０６１ｃは、下層窓部１０６６の領域では、抜きになっている。
透明保護層１０６５は、基材層１０６１及びその印刷層１０６１ａを保護する保護層である。
下層窓部１０６６は、印刷層１０６１ａ，１０６１ｃが設けられていない方形の領域であり、厚さ方向Ｚから見ると透明に観察される。
厚さ方向Ｚから見ると、上層窓部１０５６の外形と、下層窓部１０６６の外形とは、等しくかつ一致している。なお、この形態に限定されず、上層窓部１０５６、下層窓部１０６６の一方の外形を、他方の外形よりも、一回り大きくしてもよい。
【０１１９】
ホログラム層１０７０は、ヒンジ付積層体１０２０と上層１０５０との間に積層されている。上側Ｚ２から見た状態で、ホログラム層１０７０の外形は、窓部１０５６，１０６６よりも一回り大きい。
ホログラム層１０７０は、透明である。ホログラム層１０７０には、例えば、リップマンホログラム、エンボス型のホログラム等のホログラム画像１０７１が記録されている。ホログラム画像１０７１は、窓部１０５６，１０６６の内側に配置される。なお、ホログラム画像１０７１は、半透明でもよい。
【０１２０】
なお、図１１Ｂの例では、ホログラム層１０７０は、上層窓部１０５６の下側Ｚ１に配置されているので、上側Ｚ２から見ると、ＸＹ平面において、上層窓部１０５６に重なるが、これに限定されない。ホログラム層１０７０は、上層窓部１０５６に重ならない位置に配置された形態でもよい。
また、図１１Ｂの例では、ホログラム層１０７０は、レーザ発色層１０５２よりも下側Ｚ１であり、ヒンジ付積層体１０２０よりも上側Ｚ２に配置されているが、これに限定されない。例えば、ホログラム層１０７０は、レーザ発色層１０５２よりも上側Ｚ２に配置された形態でもよい。
このように配置することで、レーザ発色層１０５２の印字情報を、改ざんしようとレーザ照射すれば、その上側Ｚ２のホログラム層１０７０が破壊される。このため、改ざん防止効果を向上できる。
【０１２１】
上記構成によって、上層１００のレーザ発色層１０５２の印刷内容は、透明保護層１０５５を通して観察できる。基材層１０５１の印刷層１０５１ａの印刷内容は、レーザ発色層１０５２及び透明保護層１０５５を通して観察できる。また、下層１０６０の基材層１０６１の印刷層１０６１ａの印刷内容は、透明保護層１０６５を通して観察できる。
【０１２２】
また、印刷層１０５１ａ，１０５１ｃ，１０６１ａ，１０６１ｃ以外の層が透光性を有するので、上側Ｚ２から観察した場合には、上層窓部１０５６では、ヒンジ付積層体１０２０の上面が視認可能である。さらに、窓部１０５６，１０６６のうちホログラム層１０７０のホログラム画像１０７１が無い部分では、ヒンジ付積層体１０２０よりも下側Ｚ１（観察側とは反対側）が観察され、つまり無色、透明に観察される（矢印Ｌ１参照）。また、窓部１０５６，１０６６のうちホログラム層１０７０のホログラム画像１０７１が有る部分では、ホログラム画像１０７１が観察できる（矢印Ｌ２参照）。
下側Ｚ１から観察した場合には、下層窓部１０６６では、ヒンジ付積層体２０の下面が視認可能である。このため、下層窓部１０６６での観察態様と、上層窓部１０５６での観察態様とは、同様である。
【０１２３】
一方、基材層１０５１，１０６１の印刷層１０５１ｃ，１０６１ｃは、光隠蔽性が高いので、ヒンジ付積層体１０２０は、視認できない。このため、ヒンジ付積層体１０１０は、アンテナ１０３５等の部品を目隠しすることができるので、見た目がよい。
【０１２４】
［ヒンジ付積層体１０２０（単体）の構成］
（上層下層無し）ヒンジ付積層体１０２０は、（上層下層有り）ヒンジ付積層体１０１０の厚さ方向Ｚのほぼ中央に積層される。
ヒンジ付積層体１０２０は、ＩＣモジュール１０３０、アンテナ１０３５、ヒンジ層１０４１、厚さ調整層１０４２、中間層１０４３（アンテナ埋設層）、上保護層１０４５、下保護層１０４６、ＩＣモジュール収容穴１０４７、アンテナ埋設溝１０４８を備える。
【０１２５】
下保護層１０４６と、中間層１０４３と、ヒンジ層１０４１及び厚さ調整層１０４２と、上保護層１０４５とは、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。つまり、ヒンジ層１０４１及び厚さ調整層１０４２は、中間層１０４３と上保護層１０４５との間に積層されており、また、厚さ方向Ｚにおいて同じ位置に配置されている。
ヒンジ付積層体１０２０の各層間は、熱溶着によって接合される。このため、これらの材料は、熱溶着の相性がよい樹脂（例えば、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ、ＰＣ等）のシート材を用いる。中間層１０４３は、樹脂シート材の単層構成、又は複層構成である。上保護層１０４５、下保護層１０４６も同様である。
中間層１０４３、下保護層１０４６、上保護層１０４５の外形は、等しい。ヒンジ層１０４１と厚さ調整層１０４２との２つを合わせた外形は、中間層１０４３、下保護層１０４６、上保護層１０４５の外形よりも大きい。
【０１２６】
ＩＣモジュール１０３０は、実装基板１０３１、ＩＣチップ１０３２を備える。
実装基板１０３１は、ＩＣチップ１０３２を実装するための基板である。実装基板１０３１は、ＩＣチップ１０３２のリードフレーム（図示せず）が接続されている。
ＩＣチップ１０３２は、半導体集積回路素子であり、制御部であるＣＰＵ（中央処理装置）、記憶装置（例えばＥＥＰＲＯＭ）を備える。記憶装置には、識別情報等が記憶されている。ＩＣチップ１０３２は、リーダライタ等の外部機器との間で、非接触で通信するタイプである。
ＩＣチップ１０３２は、実装基板１０３１の下面に実装され、樹脂等によって封止（パッケージ）されている。
【０１２７】
アンテナ１０３５は、被覆付導線がコイル状（渦巻き状）に巻かれたものである。被覆付導線は、導線の周囲を、絶縁体により形成された被覆によって覆ったものである。
アンテナ１０３５の両端と、ＩＣチップ１０３２のリードフレームとは、電性ペースト等によって接続されている。これにより、アンテナ１０３５とＩＣチップ１０３２との間が電気的に接続される。
なお、ＩＣチップ１０３２とアンテナ１０３５との間の接続は、上記形態に限定されない。例えば、ＩＣチップ１０３２のリードフレームと、アンテナ１０３５の両端とを、直接接続してもよい。
ＩＣモジュール１０３０及びアンテナ１０３５と、外部機器との間の通信は、電磁誘導方式による近距離無線通信（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３、ＩＳＯ／ＩＥＣ１８０９２等による通信方式）である。
【０１２８】
ヒンジ層１０４１は、右側Ｘ２の辺の縁部にのみ配置されている。つまり、ヒンジ層１０４１は、ヒンジ部１０４１ａが突出する側面である右側面に沿った縦方向Ｙの縁部にのみ配置され、また、縦方向Ｙの縁部全体に渡って配置されている。このため、ＸＹ平面において、ヒンジ層１０４１は、ヒンジ付積層体１０２０の一部にのみ積層される。
【０１２９】
ヒンジ部１０４１ａは、パスポート１００１に綴じられる部分である（図１２Ｂ参照）。
ヒンジ部１０４１ａは、ヒンジ付積層体１０２０の側面のうち、パスポート１００１に綴じられる側の側面（図１１Ａ及び図１１Ｂでは、右側面）から突出している。
ヒンジ層１０４１は、（ｉ）ヒンジとして機能するための十分な柔軟性、（ｉｉｉ）破断等をしないための十分な引っ張り強度、（ｉｉｉ）繰り返し折り曲げられても破断しない十分な耐久性等を備える。ヒンジ層４１は、例えば、複数のＰＥＴ−Ｇの樹脂シート等の層間に、ＰＥＴ、ポリアミド等の繊維を、格子状に配置したものを用いることができる。
【０１３０】
厚さ調整層１０４２は、ヒンジ層１０４１の厚さ分を調整するものである。このため、厚さ調整層１０４２の厚さと、ヒンジ層１０４１の厚さとは、対応した厚さであり、つまり、同じである。厚さ調整層１０４２は、中間層１０４３と同様な材料により形成できる。左右方向Ｘにおいて、厚さ調整層１０４２及びヒンジ層１０４１は、密着しており、つまり、ほとんど隙間を有さないように隣接して配置されている。
また、厚さ調整層１０４２は、ＩＣモジュール収容穴１０４７の一部を形成する。
【０１３１】
ヒンジ付積層体１０２０は、ヒンジ層１０４１が縁部にのみ配置されていても、厚さ調整層１０４２を備えることにより、上面、下面を、平らに形成できる。また、本実施形態のヒンジ層１０４１は、ヒンジ付積層体１０２０の縁部にのみ設けられているので、全面に設けられている形態に比較すると、外形が小さい。ヒンジ層１０４１は、高価な材料であるが、ヒンジ付積層体１０２０は、ヒンジ層１０４１をこのように小さくできることにより、低コストで製造できる。
【０１３２】
中間層１０４３は、ＩＣチップ１０３２の厚さ分を調整する層である。
上保護層１０４５は、ヒンジ層１０４１及び厚さ調整層１０４２の上側Ｚ２に積層されることにより、ＩＣモジュール１０３０、ヒンジ層１０４１等を保護するシート材である。
同様に、下保護層１０４６は、中間層４３の下側Ｚ１に積層されることにより、ＩＣモジュール１０３０、中間層１０４３等を保護するシート材である。
【０１３３】
ＩＣモジュール収容穴１０４７は、ＩＣモジュール１０３０を収容する穴である。ＩＣモジュール収容穴１０４７は、厚さ調整層１０４２及び中間層１０４３を貫通した貫通穴である。厚さ調整層１０４２、中間層１０４３は、ＩＣモジュール１０３０をＩＣモジュール収容穴１０４７内に収容することにより、ＩＣモジュール１０３０を保持する。なお、ＩＣモジュール収容穴１０４７は、有底の穴でもよい。
【０１３４】
アンテナ埋設溝１０４８は、中間層１０４３の上面に設けられた溝である。後述するように、アンテナ埋設溝１０４８は、アンテナ１０３５が配置された状態で、熱プレスによりアンテナ１０３５を埋設することにより形成される。このため、上側Ｚ２から見ると、アンテナ埋設溝１０４８の配置と、アンテナ１０３５の配置とは、同じである。中間層１０４３の直上には、厚さ調整層１０４２が積層されている。このため、中間層１０４３は、アンテナ１０３５をアンテナ埋設溝１０４８に収容し、また、厚さ調整層１０４２は、アンテナ埋設溝１０４８の開口を覆う。これにより、厚さ調整層１０４２、中間層１０４３は、アンテナ１０３５を保持することができる。
【０１３５】
［ヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａ］
図１３Ａ及び図１３Ｂは、第２−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａの構成を説明する図である。
図１３Ａは、ヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａを厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図１３Ｂは、ヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａの断面図（図１３ＡのＢ−Ｂ断面図）である。
図面では、プレスによる抜き加工の切断部２（つまりヒンジ付積層体１０１０の外形）を、二点鎖線で示した。
【０１３６】
（上層下層有り）ヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａは、複数の（上層下層有り）ヒンジ付積層体１０１０が配列されたシート材である。
上側Ｚ２から見ると、縦方向Ｙに２つ、左右方向Ｘに２つ、合計４つのヒンジ付積層体１０１０が配列されている。なお、縦方向Ｙの個数は、製造上の都合に応じて、適宜設定できる。また、図１３Ａ及び図１３Ｂの例では、ヒンジ付積層体１０１０の間に、スペース１００３（余白）を設けた例を図示するが、このスペース１００３は、適宜削除してもよい。
【０１３７】
ヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａの積層構成においては、ヒンジ付積層体１０１０の積層構成に対応している。
つまり、（上層下層有り）ヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａは、透明保護層シート材１０６５Ａ、基材層シート材１０６１Ａ、（上層下層無し）ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａ、ホログラム層１０７０、基材層シート材１０５１Ａ、レーザ発色層シート材１０５２Ａ、透明保護層シート材１０５５Ａが、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。
【０１３８】
基材層シート材１０５１Ａ、レーザ発色層シート材１０５２Ａ、透明保護層シート材１０５５Ａは、上層１０５０を形成する４つ分の部材がＸＹ面方向に配列されたシート材（上層配列シート）である。
すなわち、基材層シート材１０５１Ａは、４つ分の基材層１０５１がＸＹ面方向に配列されたシート材である。また、レーザ発色層シート材１０５２Ａ、透明保護層シート材１０５５Ａは、それぞれ４つ分のレーザ発色層１０５２、透明保護層１０５５がＸＹ面方向に配列されたシート材である。各シート材の４つ分の部材の配置は、ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａ（図１４Ａ及び図１４Ｂ参照）の４つのヒンジ付積層体１０２０の配置に対応している。
【０１３９】
同様に、基材層シート材１０６１Ａ、透明保護層シート材１０６５Ａは、下層１０６０を形成する４つ分の部材が、ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａのヒンジ付積層体１０２０に対応した位置に、ＸＹ面方向に配列されたシート材（下層配列シート）である。
基材層シート材１０５１Ａ，１０６１Ａ、レーザ発色層シート材１０５２Ａ、透明保護層シート材１０５５Ａ，１０６５Ａの外形は、等しい。左右のヒンジ部１０４１ａは、ヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａの状態においても、ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの左右の側面から突出している。
【０１４０】
［ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａ］
図１４Ａ及び図１４Ｂは、第２−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの構成を説明する図である。
図１４Ａは、ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａを厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図１４Ｂは、ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの断面図（図１４ＡのＢ−Ｂ断面図）である。
（上層下層無し）ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａは、複数の（上層下層無し）ヒンジ付積層体１０２０が配列されたシート材である。
ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａのヒンジ付積層体１０２０の配列は、ヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａと同様である。
【０１４１】
つまり、上側Ｚ２から見ると、縦方向Ｙに２つ、左右方向Ｘに２つ、合計４つのヒンジ付積層体１０２０が配列されている。左側Ｘ１のヒンジ付積層体１０２０においては、ヒンジ部１０４１ａが左側Ｘ１に配置されている。一方、右側Ｘ２のヒンジ付積層体１０２０は、ヒンジ部１０４１ａが右側Ｘ２に配置されている。左側Ｘ１の２つのヒンジ付積層体１０２０、右側Ｘ２の２つのヒンジ付積層体１０２０は、ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの中心に対して点対称に配置されている。縦方向Ｙのヒンジ付積層体１０２０の個数、スペース１００３は、ヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａと同様に変更できる。
左右のヒンジ部１０４１ａは、ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの状態においても、ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの左右の側面から突出している。
【０１４２】
ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの積層構成は、ヒンジ付積層体１０２０の積層構成に対応している。
つまり、ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａにおいては、下保護層シート材１０４６Ａと、中間層シート材１０４３Ａと、ヒンジ層シート材１０４１Ａ及び厚さ調整層シート材１０４２Ａと、上保護層シート材１０４５Ａとが、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。
【０１４３】
ヒンジ層シート材１０４１Ａは、左右にそれぞれ積層されている。厚さ方向Ｚから見ると（つまりＸＹ平面において）、１つのヒンジ層シート材１０４１Ａにおいては、２つのヒンジ層１０４１が、ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの配置に対応した位置に、縦方向Ｙに配列されている。
厚さ調整層シート材１０４２Ａは、４つ分の厚さ調整層１０４２が、ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの配置に対応した位置に、配列されたシート材である。厚さ方向Ｚから見ると、左右方向Ｘにおいて、厚さ調整層シート材１０４２Ａは、左右のヒンジ層シート材１０４１Ａの間に配置され、また、これらに密着している。
【０１４４】
同様に、中間層シート材１０４３Ａ、上保護層シート材１０４５Ａ、下保護層シート材１０４６Ａは、それぞれ４つ分の中間層１０４３、上保護層１０４５、下保護層１０４６の部材が配列されたシート材である。
【０１４５】
［製造方法］
図１５Ａ〜図１５Ｆは、第２−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
（ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの製造方法）
ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａを製造する場合には、その前工程で、予め、ヒンジ層シート材１０４１Ａ、厚さ調整層シート材１０４２Ａ、中間層シート材１０４３Ａ、上保護層シート材１０４５Ａ、下保護層シート材１０４６Ａを製造しておく。厚さ調整層シート材１０４２Ａ（図１５Ｃ参照）、中間層シート材１０４３Ａ（図１５Ａ参照）には、それぞれ、穴を抜き加工により設けておく。穴は、ＩＣモジュール収容穴１０４７を形成する。
【０１４６】
ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａは、以下の工程に従って製造できる。
（１）アンテナ１０３５の形成工程
図１５Ａに示すように、アンテナ１０３５を中間層シート材１０４３Ａの上面にコイル状に配置した状態で、熱プレスすることによって、アンテナ１０３５を中間層シート材１０４３Ａに埋め込む。これにより、中間層シート材１０４３Ａの上面にアンテナ埋設溝１０４８が形成され、これにアンテナ１０３５が埋設される。
【０１４７】
（２）ＩＣモジュール１０３０及びアンテナ１０３５の接続工程
図１５Ｂに示すように、ＩＣモジュール１０３０を中間層シート材１０４３ＡのＩＣモジュール収容穴１０４７に収容する。また、実装基板１０３１と、アンテナ１０３５の両端とを、導電ペースト等で電気的及び機械的に接続する。
【０１４８】
（３）厚さ調整層シート材１０４２Ａの積層工程
図１５Ｃに示すように、厚さ調整層シート材１０４２Ａ、中間層シート材１０４３Ａを積層した状態で、熱プレスする。
これにより、厚さ調整層シート材１０４２Ａ及び中間層シート材１０４３Ａの間が熱溶着される。また、厚さ調整層シート材１０４２Ａは、アンテナ埋設溝１０４８の開口を覆うことにより、アンテナ１０３５を保持する。
ここで、厚さ調整層シート材１０４２Ａ、中間層シート材１０４３Ａを積層する場合には、２つのシート材のＩＣモジュール収容穴１０４７の中心を一致するように、位置合わせすればよい。このため、この位置合わせの工程は、容易である。
【０１４９】
（４）ヒンジ層シート材１０４１Ａの積層工程
図１５Ｄに示すように、上記（３）までの工程で作製した積層体に対して、左右にそれぞれヒンジ層シート材１０４１Ａを積層する。
この場合、左右方向Ｘにおける、ヒンジ層シート材１０４１Ａ及び厚さ調整層シート材１０４２Ａの位置合わせは、ヒンジ層シート材１０４１Ａの側面と、厚さ調整層シート材１０４２Ａの側面とを当接させればよいので、容易である（矢印Ｄ参照）。
なお、実施形態では、ヒンジ層シート材１０４１Ａ及び中間層シート材１０４３Ａの熱溶着は、下記（５）の工程で、他のシート材と一緒に行う例を示すが、この（４）の工程内で、ヒンジ層シート材１０４１Ａ及び中間層シート材１０４３Ａのみを熱溶着してもよい。
【０１５０】
（５）熱プレス工程
図１５Ｅ、図１５Ｆに示すように、上記（４）までの工程で作製した積層体に対して、上保護層シート材１０４５Ａ、下保護層シート材１０４６Ａを積層した状態で、熱プレスする。これにより、各層間が熱溶着される。
以上により、ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａを製造できる。
【０１５１】
（ヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａ、ヒンジ付積層体１０１０の製造方法）
ヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａを製造する場合には、その前工程で、予め、ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａ、基材層シート材１０５１Ａ，１０６１Ａ、レーザ発色層シート材１０５２Ａ、透明保護層シート材１０５５Ａ，１０６５Ａ、ホログラム層１０７０を製造しておく。
【０１５２】
ヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａは、以下の工程に従って製造できる。
（１）上層１０５０の積層工程（上層積層工程）
ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの上側Ｚ２に、ホログラム層１０７０、基材層シート材１０５１Ａ、レーザ発色層シート材１０５２Ａ、透明保護層シート材１０５５Ａを積層する（図１３Ｂ参照）。
【０１５３】
（２）下層１０６０の積層工程（下層積層工程）
ヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａの下側Ｚ１に、基材層シート材１０６１Ａ、透明保護層シート材１０６５Ａを積層する（図１３Ｂ参照）。
【０１５４】
（３）熱プレス工程
上記（１）、（２）で各部材を積層した状態で、熱プレスする。これにより、各層間が熱溶着される。
これまでの工程によって、ヒンジ付積層体１０１０が配列されたヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａを製造できる。
【０１５５】
（４）個片工程
上記（３）で熱溶着されたヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａを、抜き加工によって、各ヒンジ付積層体１０１０の外形で切断することにより、個片にする。これにより、４つのヒンジ付積層体１０１０を製造できる。
この場合、各ヒンジ付積層体１０１０の切断部１００２の形状は、ヒンジ部１０４１ａ側が開口したＵ字型である（図１３Ａ参照）。これにより、各ヒンジ付積層体１０１０は、ヒンジ部４１ａが残存する。
【０１５６】
このように、ヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａ（つまりヒンジ付積層体配列シート１０２０Ａ）を、４つのヒンジ部１０４１ａが残存するように切断することにより、側面の一部からヒンジ部１０４１ａが突出したヒンジ付積層体１０１０を製造できる。このため、ヒンジ付積層体１０１０は、従来のカード製造と同様に、複数のヒンジ付積層体１０１０を同時に製造することができる。これにより、ヒンジ付積層体１０１０は、容易に製造でき、また、低コストである。
【０１５７】
個片化後のヒンジ付積層体１０１０は、ヒンジ部１０４１ａが綴じられることにより、パスポート１００１に加工される（図１２Ａ及び図１２Ｂ参照）。また、個片化後のヒンジ付積層体１０１０は、パスポート１００１に加工された後（又は加工される前）に、レーザ光が照射されることにより、利用者の個別の情報（写真画像１０５２ｂ、氏名１０５２ｃ等）が印刷される（図１１Ａ参照）。
【０１５８】
なお、ヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａを切断しない状態で、又はヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａを複数（例えば２つ）のヒンジ付積層体１０１０が接続されたヒンジ付積層体配列シートの形態に切断した状態で、複数のパスポートが配列された態様（いわゆる多面付け）に製本化してもよい。この場合には、製本化後に、パスポートを個片化することより、ヒンジ付積層体配列シート１０１０Ａがヒンジ付積層体１０１０に個片化される。
この場合は、製本後にヒンジ付積層体１０１０に個片化できるため、製本機の仕様、製造上の都合等に合わせて製本加工できる。
【０１５９】
以上説明したように、本実施形態のヒンジ付積層体１０２０は、厚さ方向Ｚにおいて、ヒンジ層１０４１及び厚さ調整層１０４２が同じ積層位置に配置され、かつ、厚さ調整層１０４２が電気部品を保持するための層を形成する。このため、ヒンジ付積層体１０２０の厚さは、電気部品を有するカード状の媒体に対してヒンジ層を新たに積層する形態に比較すると、薄い。これにより、ヒンジ付積層体１０２０、ヒンジ付積層体１０１０の厚さを薄くすることができる。
【０１６０】
（第２−２実施形態）
次に、本発明の第２−２実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第２−１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を適宜付して、重複する説明を適宜省略する。また、以下の説明及び図面では、主に、ヒンジ付積層体の構成について説明し、これらを複数配列した状態のヒンジ付積層体配列シートの構成については、説明を省略する。なお、ヒンジ付積層体は、これらの積層構成に対応した積層構成のヒンジ付積層体配列シートを個片にすることにより、製造できる。
【０１６１】
図１６は、第２−２実施形態のヒンジ付積層体１２１０の断面図である。
図１６に示すように、本実施形態のヒンジ付積層体１２２０のアンテナ１０３５は、厚さ調整層１２４２に埋設されている。厚さ調整層１２４２及びヒンジ層１２４１の配置は、第２−１実施形態と同様である。
厚さ調整層１２４２は、アンテナ１０３５を埋設するアンテナ埋設溝１２４８を備える。
アンテナ埋設溝１２４８は、厚さ調整層１２４２の下面に設けられている。厚さ調整層１２４２の直下には、中間層１０４３が設けられている。
このため、厚さ調整層１２４２は、アンテナ１０３５をアンテナ埋設溝１２４８に収容し、また、中間層１０４３は、アンテナ埋設溝１２４８の開口を覆う。これにより、厚さ調整層１２４２、中間層１０４３は、アンテナ１０３５を保持する。
【０１６２】
厚さ調整層１２４２のアンテナ埋設溝１２４８は、第２−１実施形態で中間層にアンテナ収容溝を形成した方法と同様に形成できる（図１５Ａ参照）。つまり、アンテナ１０３５を厚さ調整層シート材の下面に配置した状態で、熱プレスすればよい。
【０１６３】
以上説明したように、本実施形態の厚さ調整層１２４２は、第２−１実施形態と同様に、アンテナ１０３５等の電気部品を保持するための層を形成する。また、厚さ方向Ｚにおいて、ヒンジ層１２４１及び厚さ調整層１２４２は、同じ位置に積層されている。このため、ヒンジ付積層体１２２０、ヒンジ付積層体１２１０の厚さを薄くすることができる。
【０１６４】
（第２−３実施形態）
次に、本発明の第２−３実施形態について説明する。
図１７は、第２−３実施形態のヒンジ付積層体１３１０の断面図である。
図１７に示すように、本実施形態のヒンジ付積層体１３２０は、下保護層１０４６と、中間層１０４３と、中間層１３４９と、ヒンジ層１３４１及び厚さ調整層１３４２とが下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。
このため、ヒンジ付積層体１３２０の最上層には、上保護層の代わりに、ヒンジ層１３４１及び厚さ調整層１３４２が積層されている。
中間層１３４９は、中間層１０４３と同様な樹脂シート材により形成することができる。中間層１３４９は、第２−１実施形態の厚さ調整層と同様に、中間層１０４３のアンテナ埋設溝１０４８を覆うことによりアンテナ１０３５を保持する。また、中間層１３４９、中間層１０４３は、ＩＣモジュール１０３０を収容するＩＣモジュール収容穴１３４７を形成する。
【０１６５】
厚さ調整層１３４２は、中間層１３４９の直上に積層されているので、ＩＣモジュール収容穴１３４７の開口を覆う。これにより、厚さ調整層１３４２、中間層１０４３、中間層１３４９は、ＩＣモジュール１０３０を保持することができる。
【０１６６】
以上説明したように、本実施形態のヒンジ層１３４１及び厚さ調整層１３４２は、ヒンジ付積層体１３２０の最上層に積層され、厚さ調整層１３４２は、ＩＣモジュール１０３０を保持するための層を形成する。このため、ヒンジ付積層体１３２０は、上保護層が不要である。これにより、ヒンジ付積層体１３２０、ヒンジ付積層体１３１０の厚さを薄くすることができる。
【０１６７】
（第２−４実施形態）
次に、本発明の第２−４実施形態について説明する。
図１８は、第２−４実施形態のヒンジ付積層体１４１０の断面図である。
図１８に示すように、本実施形態のヒンジ付積層体１４２０は、ヒンジ層１４４１及び厚さ調整層１４４２と、中間層１０４３と、中間層１４４９と、上保護層１０４５とが、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。
このため、ヒンジ付積層体１４２０の最下層には、下保護層の代わりに、ヒンジ層１４４１及び厚さ調整層１４４２が積層されている。つまり、第２−３実施形態のヒンジ層及び厚さ調整層がヒンジ付積層体の最上層に積層されていたのに対して、本実施形態のヒンジ層１４４１及び厚さ調整層１４４２は、ヒンジ付積層体１４２０の最下層に積層されている。
【０１６８】
中間層１４４９、中間層１０４３は、第２−３実施形態と同様に、ＩＣモジュール１０３０を収容するＩＣモジュール収容穴１４４７を形成する。
厚さ調整層１４４２は、中間層１０４３の直下に積層されているので、ＩＣモジュール収容穴１４４７の下側Ｚ１の開口を覆う。これにより、厚さ調整層１４４２、中間層１０４３、中間層１４４９は、ＩＣモジュール１０３０を保持することができる。
【０１６９】
以上説明したように、本実施形態のヒンジ付積層体１４２０は、下保護層が不要であるので、ヒンジ付積層体１４１０、ヒンジ付積層体１４２０は、第２−３実施形態と同様に、厚さを薄くすることができる。
【０１７０】
（第２−５実施形態）
次に、本発明の第２−５実施形態について説明する。
図１９は、第２−５実施形態のヒンジ付積層体１５１０の断面図である。
図１９に示すように、本実施形態のヒンジ付積層体１５２０においては、下保護層１０４６と、ヒンジ層１５４１及び厚さ調整層１５４２と、中間層１５４３と、上保護層１０４５とが、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。このため、ＩＣモジュール収容穴１０４７は、上側Ｚ２から、中間層１５４３、厚さ調整層１５４２の順に貫通している。
また、アンテナ埋設溝１０４８は、厚さ調整層１５４２の上面に設けられている。アンテナ埋設溝１０４８は、第２−１実施形態と同様に、アンテナ１０３５を厚さ調整層シート材の上面に配置した状態で、熱プレスすればよい。
このように、ヒンジ付積層体１５２０の積層構成は、仕様等に応じて変更できる。
【０１７１】
（変形形態）
（１）第２−１〜第２−５実施形態において、（上層下層有り）ヒンジ付積層体配列シートを切断して、（上層下層有り）ヒンジ付積層体を個片にする例を示したが、これに限定されない。（上層下層無し）ヒンジ付積層体配列シート単体を（上層下層無し）ヒンジ付積層体の外形で切断する（個片工程）ことにより、（上層下層無し）ヒンジ付積層体を個片にしてもよい。
この形態では、例えば、個片にした（上層下層無し）ヒンジ付積層体に他の層（例えば、上層５０、下層６０）を積層することにより、（上層下層有り）ヒンジ付積層体を製造できる。また、個片にした（上層下層無し）ヒンジ付積層体をそのまま冊子に綴じることにより、（上層下層無し）ヒンジ付積層体は、冊子の管理等に利用できる。
【０１７２】
（２）実施形態において、基材層、（上層下層無し）ヒンジ付積層体のヒンジ層及び／又は中間層（厚さ調整層）が透光性を有し、窓部では基材層を透過して、反対側を観察できる例を示したが、これに限定されない。基材層、（上層下層無し）ヒンジ付積層体は、透光性を有さなくてもよい。
例えば、基材層は、光隠蔽性を有する白色等のシート材でもよい。この場合には、上層にのみ窓部を設けることにより、この窓部ではホログラム画像を観察することができる。なお、この形態では、基材層は、光を隠蔽するための白色等のベタ状の印刷層が不要である。
【０１７３】
（３）実施形態において、ヒンジ付積層体配列シートは、ヒンジ付積層体が左右方向、縦方向の両方に配列されている例を示したが、これに限定されない。ヒンジ付積層体配列シートは、ヒンジ付積層体が左右方向、縦方向の一方に配列された形態でもよい。
【０１７４】
（４）実施形態のヒンジ付積層体の積層構成は、適宜変更できる。例えば、図１１Ａ及び図１１Ｂの構成を以下のように変更できる。
基材層１０５１に印刷層１０５１ａを設けず、印刷層１０５１ａと同様な内容が印刷された透明層を、透明保護層１０５５の下側（つまりレーザ発色層１０５２及び透明保護層１０５５の間）に、積層してもよい。この場合、レーザ発色層１０５２及びこの印刷された透明層の間に、ホログラム層等のセキュリティフィルムを積層してもよい。
【０１７５】
以下の実施形態の説明には、前記実施形態の説明が適宜援用される。特に、千の位を除けば同じ符号が付された構成要素については、実質的に同じ構成要素であることが多い。
（第３−１実施形態）
図２０Ａ及び図２０Ｂは、第３−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａを説明する図である。
図２０Ａは、ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａを厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図２０Ｂは、ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａの断面図（図２０ＡのＢ−Ｂ断面図）である。
実施形態、図面では、説明と理解を容易にするために、ＸＹＺ直交座標系を設けた。この座標系は、図２０Ａの状態を基準に、左右方向Ｘ（左側Ｘ１、右側Ｘ２）、縦方向Ｙ（下側Ｙ１、上側Ｙ２）、厚さ方向Ｚ（下側Ｚ１、上側Ｚ２）を表す。
また、構成を明確に図示するために、厚さ方向Ｚの構成を、誇張して図示した。プレスによる抜き加工の切断部２００２（つまりヒンジ付積層体２０１０の外形）を、二点鎖線で示した。
【０１７６】
（上層下層有り）ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａは、複数の（上層下層有り）ヒンジ付積層体２０１０が配列されたシート材である。
後述するように、（上層下層有り）ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａは、（上層下層無し）ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａ、上層２０５０を構成するシート材、下層２０６０を構成するシート材が積層されることにより製造される。その後、ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａは、切断されることにより、ヒンジ付積層体２０１０の個片に加工される。
【０１７７】
ヒンジ付積層体２０１０は、セキュリティ情報を記憶するＩＣチップ２０３２を備える。
個片にされたヒンジ付積層体２０１０は、冊子であるパスポート２００１に綴じられる。つまり、ヒンジ付積層体２０１０は、ＩＣチップ２０３２を内蔵したパスポート２００１（ＩＣパスポート等ともいう）の身分事項ページに使用されるものである。
なお、ヒンジ付積層体２０１０の用途は、パスポート２００１に限定されず、例えば書籍に綴じることにより、書籍の管理等に用いてもよい。
【０１７８】
［ヒンジ付積層体２０２０の単体の構成］
図２１Ａ及び図２１Ｂは、第３−１実施形態のヒンジ付積層体２０２０の単体の構成を説明する図である。
図２１Ａは、ヒンジ付積層体２０２０を厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図２１Ｂは、ヒンジ付積層体２０２０の断面図（図２１ＡのＢ−Ｂ断面図）である。
ヒンジ付積層体２０２０は、ヒンジ付積層体２０１０の厚さ方向Ｚのほぼ中央に積層される（図２３Ａ及び図２３Ｂ参照）。
ヒンジ付積層体２０２０は、ＩＣモジュール２０３０、アンテナ２０３５、ヒンジ層２０４１、中間層２０４２、上保護層２０４５、下保護層２０４６を備える。
【０１７９】
下保護層２０４６、中間層２０４２、ヒンジ層２０４１、上保護層２０４５は、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。これらの層間は、熱溶着によって接合される。このため、これらの材料は、熱溶着の相性がよい樹脂（例えば、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ等）のシート材を用いる。中間層２０４２は、樹脂シート材の単層構成、又は複層構成である。上保護層２０４５、下保護層２０４６も同様である。
中間層２０４２、下保護層２０４６、上保護層２０４５の外形は等しい。ヒンジ層２０４１の外形は、中間層２０４２、下保護層２０４６、上保護層２０４５の外形よりも大きい。ヒンジ層２０４１のこの大きい部分は、ヒンジ部２０４１ａを構成する部分である。
【０１８０】
ＩＣモジュール２０３０は、実装基板２０３１、ＩＣチップ２０３２を備える。
実装基板２０３１は、ＩＣチップ２０３２を実装するための基板である。実装基板２０３１は、ＩＣチップ２０３２のリードフレーム（図示せず）が接続されている。
ＩＣチップ２０３２は、半導体集積回路素子であり、制御部であるＣＰＵ（中央処理装置）、記憶装置（例えばＥＥＰＲＯＭ）を備える。記憶装置には、識別情報等が記憶されている。ＩＣチップ２０３２は、リーダライタ等の外部機器との間で、非接触で通信するタイプである。
ＩＣチップ２０３２は、実装基板２０３１の下面に実装され、樹脂等によって封止（パッケージ）されている。
【０１８１】
アンテナ２０３５は、被覆付導線がコイル状（渦巻き状）に巻かれたものである。被覆付導線は、導線の周囲を、絶縁体により形成された被覆によって覆ったものである。
アンテナ２０３５の両端と、ＩＣチップ２０３２のリードフレームとは、電性ペースト等によって接続されている。これにより、アンテナ２０３５及びＩＣチップ２０３２の間が電気的に接続される。
【０１８２】
なお、ＩＣチップ２０３２及びアンテナ２０３５の間の接続は、上記形態に限定されない。例えば、ＩＣチップ２０３２のリードフレームと、アンテナ２０３５の両端とを、直接接続してもよい。
ＩＣモジュール２０３０及びアンテナ２０３５と、外部機器との間の通信は、電磁誘導方式による近距離無線通信（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３、ＩＳＯ／ＩＥＣ１８０９２等による通信方式）である。
【０１８３】
ヒンジ層２０４１は、このヒンジ付積層体２０２０の他の層２０４２，２０４５，２０４６の外形よりも大きい。
ヒンジ層２０４１は、ヒンジ部２０４１ａを備える。
ヒンジ部２０４１ａは、パスポート２００１に綴じられる部分である（図２２Ｂ参照）。
ヒンジ部２０４１ａは、ヒンジ付積層体２０２０の側面のうち、パスポート２００１に綴じられる側の側面（図２１Ａ及び図２１Ｂでは、右側面）から突出している。
ヒンジ層２０４１は、ヒンジとして機能するめの十分な柔軟性、破断等をしないための十分な引っ張り強度、繰り返し折り曲げられても破断しない十分な耐久性等を備える。ヒンジ層２０４１は、例えば、複数のＰＥＴ−Ｇの樹脂シート等の層間に、ＰＥＴ、ポリアミド等の繊維を、格子状に配置したものを用いることができる。
【０１８４】
中間層２０４２は、ＩＣチップ２０３２の厚さ分を調整する層である。
上保護層２０４５は、ヒンジ層２０４１の上側Ｚ２に積層されることにより、ＩＣモジュール２０３０、ヒンジ層２０４１等を保護するシート材である。
同様に、下保護層２０４６は、中間層２０４２の下側Ｚ１に積層されることにより、ＩＣモジュール２０３０、中間層２０４２等を保護するシート材である。
【０１８５】
［ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａの形態］
図２２Ａ及び図２２Ｂは、第３−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａの構成を説明する図である。
図２２Ａは、ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａを厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図２２Ｂは、ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａの断面図（図２２ＡのＢ−Ｂ断面図）である。
（上層下層無し）ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａは、複数の（上層下層無し）ヒンジ付積層体２０２０が配列されたシート材である。
ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａを上側Ｚ２から見ると、縦方向Ｙに２つ、左右方向Ｘに２つ、合計４つのヒンジ付積層体２０２０が配列されている。なお、縦方向Ｙの個数は、製造上の都合に応じて、適宜設定できる。また、図２２Ａ及び図２２Ｂの例では、隣り合うヒンジ付積層体２０２０の間に、スペース２００３（余白）を設けた例を図示するが、このスペース２００３は、適宜削除してもよい。
【０１８６】
左側Ｘ１のヒンジ付積層体２０２０においては、ヒンジ部２０４１ａが左側Ｘ１に配置され、一方、右側Ｘ２のヒンジ付積層体２０２０においては、ヒンジ部２０４１ａが右側Ｘ２に配置されている。左側Ｘ１の２つのヒンジ付積層体２０２０、右側Ｘ２の２つのヒンジ付積層体２０２０は、点対称に配置されている。
【０１８７】
上記構成により、左右方向Ｘに隣り合うに２つのヒンジ付積層体２０２０（２０２０−１，２０２０−３）においては、それぞれのヒンジ部２０４１ａがヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａの対辺に配置される。左右方向Ｘに隣り合うに２つのヒンジ付積層体２０（２０２０−２，２０２０−４）も、同様である。
また、縦方向Ｙに隣り合う２つのヒンジ付積層体２０２０（２０２０−１、２０２０−２）においては、それぞれのヒンジ部２０４１ａがヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａの右辺（少なくとも一辺）に沿って配置される。同様に、縦方向Ｙに隣り合う２つのヒンジ付積層体２０２０（２０２０−３、２０２０−４）においては、それぞれのヒンジ部２０４１ａがヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａの左辺（少なくとも一辺）に沿って配置される。
【０１８８】
ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａの積層構成は、ヒンジ付積層体２０２０の積層構成に対応している。
つまり、ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａにおいては、下保護層シート材２０４６Ａ、中間層シート材２０４２Ａ、ヒンジ層シート材２０４１Ａ、上保護層シート材２０４５Ａが、下側Ｚ１から上側Ｚ２に、この順番で積層されている。
ヒンジ層シート材２０４１Ａは、４つ分のヒンジ層２０４１が、ＸＹ面方向に配列されたシート材である。同様に、中間層シート材２０４２Ａ、上保護層シート材２０４５Ａ、下保護層シート材２０４６Ａは、それぞれ４つ分の中間層２０４２、上保護層２０４５、下保護層２０４６の部材が配列されたシート材である。各シート材の４つ分の部材の配置は、ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａの４つのヒンジ付積層体２０２０の配置に対応している。
【０１８９】
中間層シート材２０４２Ａ、上保護層シート材２０４５Ａ、下保護層シート材２０４６Ａ（以下の他のシート材２０４２Ａ，２０４５Ａ，２０４６Ａともいう）の外形は、等しい。
ヒンジ層シート材２０４１Ａの外形は、他のシート材２０４２Ａ，２０４５Ａ，２０４６Ａの外形よりも大きい。
このため、ヒンジ層シート材２０４１Ａは、ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａの全面に積層されている。ヒンジ層シート材２０４１Ａの外形のうち、他のシート材２０４２Ａ，２０４５Ａ，２０４６Ａよりも大きい部分は、左右の側面から、突出した状態で積層されている。左右の突出長さは、等しい。なお、ヒンジ層シート材２０４１Ａの縦方向Ｙの長さは、他のシート材２０４２Ａ，２０４５Ａ，２０４６Ａの長さと同一である。
【０１９０】
［ヒンジ付積層体２０１０の単体の構成］
図２３Ａ及び図２３Ｂは、第３−１実施形態のヒンジ付積層体２０１０の単体の構成を説明する図である。
図２３Ａは、ヒンジ付積層体２０１０を厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図２３Ｂは、ヒンジ付積層体２０１０の断面図（図２３ＡのＢ−Ｂ断面図）である。
図２３Ａ、図２３Ｂは、レーザ発色層２０５２の印刷内容を説明するために、ヒンジ付積層体２０１０が発色した状態を図示する。図２３Ｂは、ＩＣモジュール２０３０を通る断面図であるが、レーザ発色層２０５２の発色も図示した。このレーザ発色層２０５２の印刷は、ヒンジ付積層体２０１０をパスポート１に綴じた後に行ってもよい。
【０１９１】
図２４Ａ及び図２４Ｂは、第３−１実施形態のパスポート２００１を説明する図である。
図２４Ａは、ヒンジ付積層体２０１０が形成するページを開いた状態の斜視図である。
図２４Ｂは、ヒンジ付積層体２０１０が形成するページを開いた状態の断面図（図２４ＡのＢ−Ｂ断面図）である。
【０１９２】
（上層下層有り）ヒンジ付積層体２０１０は、（上層下層無し）ヒンジ付積層体２０２０、上層２０５０、下層２０６０を備える。
図２４Ａ及び図２４Ｂに示すように、ヒンジ付積層体２０２０のヒンジ部２０４１ａは、糸２００５等を用いて、他のページ２００６、表紙２００７と、一緒に綴じられる。これにより、ヒンジ付積層体２０１０は、パスポート１に綴じられる。
【０１９３】
図２３Ａ、図２３Ｂに示すように、上層２０５０は、ヒンジ付積層体２０２０の上側Ｚ２に積層され、下層２０６０は、ヒンジ付積層体２０２０の下側Ｚ１に積層される。
上層２０５０、下層２０６０の外形と、ヒンジ付積層体２０２０の他のシート材２０４２Ａ，２０４５Ａ，２０４６Ａの外形とは、等しい。このため、ヒンジ付積層体２０２０のヒンジ部２０４１ａは、ヒンジ付積層体２０１０の状態であっても、これらの層の右側面から右側Ｘ２に突出している。
【０１９４】
上層２０５０は、基材層２０５１、レーザ発色層２０５２、透明保護層２０５５を備える。これらの層は、下側Ｚ１から上側Ｚ２にこの順に積層されている。
基材層２０５１は、このヒンジ付積層体２０１０の基材となる層である。基材層２０５１の色彩は、光を透過させない隠蔽性が高いもの（例えば白色等）が好ましい。
【０１９５】
基材層２０５１は、上側Ｚ２に印刷層２０５１ａを備える。
印刷層２０５１ａは、基材層２０５１にオフセット印刷等によって、形成される。印刷層２０５１ａの印刷内容は、パスポート２００１の仕様に応じた文字、模様、記号等である。図２３Ａ及び図２３Ｂの例では、印刷層２０５１ａの印刷内容は、「ＰＡＳＳＰＯＲＴ」、「ｃｏｕｎｔｒｙ：ＡＡＡＡ」、「ＮＡＭＥ：」の文字情報２０５１ｂである。印刷内容は、全ての利用者で共通のものである。つまり、この印刷内容は、利用者の個別の情報（例えば、利用者の写真、氏名等）を、含まない。
【０１９６】
レーザ発色層２０５２は、透光性を有し、無色、透明である。レーザ発色層２０５２は、発色剤を含有している。このため、レーザ発色層２０５２のうちレーザ光が照射された範囲は、発熱し、また黒色に発色する。実施形態では、このように発色させることを印字、印刷ともいう。
レーザ発色層２０５２の印刷内容は、利用者の個別の情報である。図２３Ａ及び図２３Ｂの例では、利用者の写真画像２０５２ｂ、氏名２０５２ｃの情報「ＢＢＢ  ＣＣＣ」のみ図示しているが、実際には、生年月日、旅券番号等の情報が印刷される。
【０１９７】
なお、レーザ発色層２０５２の材料は、レーザ光を照射することにより発色するものであれば、発色剤を含有していなくてもよい。また、発色は、黒色以外でもよい。
透明保護層２０５５は、透光性を有する層である。透明保護層２０５５は、レーザ発色層２０５２を保護する保護層である。
【０１９８】
下層２０６０は、基材層２０６１、透明保護層２０６５を備える。これらの層は、上側Ｚ２から下側Ｚ１にこの順に積層されている。基材層２０６１、透明保護層２０６５は、上層２０５０の基材層２０５１、透明保護層２０５５と同様な層である。
つまり、基材層２０６１は、ヒンジ付積層体２０１０の基材となる層であり、また、隠蔽性が高い色彩である。また、基材層２０６１は、下側Ｚ１に印刷層２０６１ａを備える。この印刷内容の図示は、省略するが、全ての利用者で共通のものである。
また、透明保護層２０６５は、透光性を有する層であり、基材層２０６１及びその印刷層２０６１ａを保護する保護層である。
【０１９９】
上記構成によって、上層２０５０のレーザ発色層２０５２の印刷内容は、透明保護層２０５５を通して観察できる。基材層２０５１の印刷層２０５１ａの印刷内容は、レーザ発色層２０５２及び透明保護層２０５５を通して観察できる。また、下層２０６０の基材層２０６１の印刷層２０６１ａの印刷内容は、透明保護層２０６５を通して観察できる。
また、基材層２０５１，２０６１の光隠蔽性が高いので、ヒンジ付積層体２０２０は、視認できない。このため、ヒンジ付積層体２０１０は、アンテナ２０３５等の部品を目隠しすることができるので、見た目がよい。
【０２００】
［製造方法］
図２５Ａ〜図２５Ｅは、第３−１実施形態のヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａ、ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａの製造方法を説明する断面図である。
（ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａの製造方法）
ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａを製造する場合には、その前工程で、予め、ヒンジ層シート材２０４１Ａ、中間層シート材２０４２Ａ、上保護層シート材２０４５Ａ、下保護層シート材２０４６Ａを製造しておく。ヒンジ層シート材２０４１Ａ、中間層シート材２０４２Ａには、それぞれ、穴２０３３を抜き加工により設けておく。穴２０３３は、ＩＣモジュール２０３０を収容する穴を形成する。
【０２０１】
ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａは、以下の工程に従って製造できる。
（１）アンテナ２０３５の形成工程
図２５Ａに示すように、アンテナ２０３５を中間層シート材２０４２Ａの上面にコイル状に配置した状態で、熱プレスすることによって、アンテナ２０３５を中間層シート材２０４２Ａに埋め込む。４つのアンテナ２０３５は、同時に埋め込んでもよい。
なお、アンテナ２０３５は、ヒンジ層シート材２０４１Ａに埋め込んでもよい。この場合にも、４つのアンテナ２０３５をヒンジ層シート材２０４１Ａに配置した状態で、熱プレスすればよい。
【０２０２】
（２）ＩＣモジュール２０３０及びアンテナ２０３５の接続工程
図２５Ｂに示すように、ＩＣモジュール２０３０を中間層シート材２０４２Ａの穴２０３３に収容する。また、実装基板２０３１と、アンテナ２０３５の両端とを、導電ペースト等で電気的及び機械的に接続する。
【０２０３】
（３）積層工程
図２５Ｃに示すように、ヒンジ層シート材２０４１Ａ、中間層シート材２０４２Ａ、上保護層シート材２０４５Ａ、下保護層シート材２０４６Ａを積層する。
ここで、ヒンジ層シート材２０４１Ａ、中間層シート材２０４２Ａを積層する場合には、２つのシート材の穴２０３３の中心を一致するように、位置合わせする。これにより、ヒンジ層シート材２０４１Ａの４つ分のヒンジ部２０４１ａが、中間層シート材２０４２Ａの両端から、同一長さで突出する。
このように、ヒンジ層シート材２０４１Ａの積層工程は、作業性がよい。
【０２０４】
（４）熱プレス工程
図２５Ｃ、図２５Ｄに示すように、各シート材を積層した状態で、熱プレスする。これにより、各層間が熱溶着される。
以上により、ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａを製造できる。
【０２０５】
（ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａ、ヒンジ付積層体２０１０の製造方法）
（上層下層有り）ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａを製造する場合には、その前工程で、予め、（上層下層無し）ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａ、基材層シート材２０５１Ａ，２０６１Ａ、レーザ発色層シート材２０５２Ａ、透明保護層シート材２０５５Ａ，２０６５Ａを製造しておく。
基材層シート材２０５１Ａ、レーザ発色層シート材２０５２Ａ、透明保護層シート材２０５５Ａは、上層２０５０を形成する４つ分の部材が、ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａのヒンジ付積層体２０２０に対応した位置に、ＸＹ面方向に配列されたシート材（上層配列シート）である。同様に、基材層シート材２０６１Ａ、透明保護層シート材２０６５Ａは、下層２０６０を形成する４つ分の部材が、ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａのヒンジ付積層体２０２０に対応した位置に、ＸＹ面方向に配列されたシート材（下層配列シート）である。
基材層シート材２０５１Ａ，２０６１Ａ、レーザ発色層シート材２０５２Ａ、透明保護層シート材２０５５Ａ，２０６５Ａの外形と、ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａの他のシート材２０４２Ａ，２０４５Ａ，２０４６Ａの外形とは、等しい。
【０２０６】
ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａは、以下の工程に従って製造できる。
（１）上層２０５０の積層工程（上層積層工程）
ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａの上側Ｚ２に、基材層シート材２０５１Ａ、レーザ発色層シート材２０５２Ａ、透明保護層シート材２０５５Ａを積層する（図２０Ｂ参照）。
【０２０７】
（２）下層２０６０の積層工程（下層積層工程）
ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａの下側Ｚ１に、基材層シート材２０６１Ａ、透明保護層シート材２０６５Ａを積層する（図２０Ｂ参照）。
【０２０８】
（３）熱プレス工程
図２５Ｅに示すように、上記（１）、（２）で各部材を積層した状態で、熱プレスする。これにより、各層間が熱溶着される。
これまでの工程によって、ヒンジ付積層体２０１０が配列されたヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａを製造できる。
【０２０９】
（４）個片工程
上記（３）で熱溶着されたヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａを、抜き加工によって、各ヒンジ付積層体２０１０の外形で切断することにより、個片にする。これにより、４つのヒンジ付積層体２０１０を製造できる。
この場合、各ヒンジ付積層体２０１０の切断部２００２の形状は、ヒンジ部２０４１ａ側が開口したＵ字型である（図２０Ａ参照）。これにより、各ヒンジ付積層体２０１０は、ヒンジ部２０４１ａが残存する。
【０２１０】
このように、ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａ（つまりヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａ）を、４つのヒンジ部２０４１ａが残存するように切断することにより、側面の一部からヒンジ部２０４１ａが突出したヒンジ付積層体２０１０を製造できる。このため、ヒンジ付積層体２０１０は、従来のカード製造と同様に、複数のヒンジ付積層体２０１０を同時に製造することができる。これにより、ヒンジ付積層体２０１０は、容易に製造でき、また、低コストである。
【０２１１】
個片化後のヒンジ付積層体２０１０は、ヒンジ部２０４１ａが綴じられることにより、パスポート２００１に加工される（図２４Ｂ参照）。また、個片化後のヒンジ付積層体２０１０は、パスポート２００１に加工された後（又は加工される前）に、レーザ光が照射されることにより、利用者の個別の情報（写真画像２０５２ｂ、氏名２０５２ｃ等）が印刷される（図２３Ａ参照）。
【０２１２】
なお、ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａを切断しない状態で、又はヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａを複数（例えば２つ）のヒンジ付積層体２０１０が接続されたヒンジ付積層体配列シートの形態に切断した状態で、複数のパスポートが配列された態様（いわゆる多面付け）に製本化してもよい。この場合には、製本化後に、パスポートを個片化することにより、ヒンジ付積層体配列シート２０１０Ａがヒンジ付積層体２０１０に個片化される。
この場合は、製本後にヒンジ付積層体２０１０に個片化できるため、製本機の仕様、製造上の都合等に合わせて製本加工できる。
【０２１３】
以上説明したように、本実施形態のヒンジ付積層体２０１０は、ヒンジ付積層体配列シート２０２０Ａを用いて製造することにより、ヒンジ部２０４１ａが突出したヒンジ付積層体２０１０を、容易に製造でき、また、低コストで製造できる。
【０２１４】
（第３−２実施形態）
次に、本発明の第３−２実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第３−１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を適宜付して、重複する説明を適宜省略する。
図２６Ａ〜図２６Ｃは、第３−２実施形態のヒンジ付積層体配列シート２２２０Ａを説明する図である。
図２６Ａは、ヒンジ付積層体配列シート２２２０Ａを厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図２６Ｂは、ヒンジ付積層体配列シート２２２０Ａの断面図（図２６ＡのＢ−Ｂ断面図）である。
図２６Ｃは、ヒンジ付積層体配列シート２２２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【０２１５】
図２６Ａ、図２６Ｂに示すように、ヒンジ付積層体配列シート２２２０Ａにおいては、２つのヒンジ層シート材２２４１Ａが、それぞれ左側Ｘ１の辺（少なくとも一辺）の縁部、右側Ｘ２の辺（少なくとも一辺）の縁部にのみ配置されている。つまり、各ヒンジ層シート材２２４１Ａは、ヒンジ部２２４１ａが突出する側面である左側面、右側面に沿った縁部にのみ配置されている。
左右方向Ｘにおいて、２つのヒンジ層シート材２２４１Ａの内側には、厚さ調整層シート材２２４３Ａが積層されている。厚さ調整層シート材２２４３Ａの厚さは、ヒンジ層シート材２２４１Ａと同じである。つまり、厚さ調整層シート材２２４３Ａは、ヒンジ層シート材２２４１Ａの厚さ分を調整するものである。厚さ調整層シート材２２４３Ａは、中間層シート材２０４２Ａと同様な材料により形成できる。
ヒンジ付積層体配列シート２２２０Ａは、厚さ調整層シート材２２４３Ａを備えることにより、上面、下面を、平らに形成できる。
【０２１６】
図２６Ｃに示すように、ヒンジ付積層体配列シート２２２０Ａを製造する場合には、最初に、厚さ調整層シート材２２４３Ａを中間層シート材２０４２Ａに積層する。
その後、右側Ｘ２のヒンジ層シート材２２４１Ａのヒンジ部２２４１ａを形成する部分が、中間層シート材２０４２Ａから突出するように、ヒンジ層シート材２２４１Ａ及び中間層シート材２０４２Ａを位置合わせする。同様に、右側Ｘ２のヒンジ層シート材２２４１Ａ及び中間層シート材２０４２Ａを位置合わせする。
このように、ヒンジ層シート材２２４１Ａを位置合わせして積層した状態で、第３−１実施形態と同様に、熱プレス工程によって、各層間を熱溶着する（図２５Ｃ、図２５Ｄ参照）。
以上により、ヒンジ付積層体配列シート２２２０Ａを製造できる。
【０２１７】
以上説明したように、本実施形態のヒンジ付積層体配列シート２２２０Ａは、ヒンジ層シート材２２４１Ａをヒンジ部２２４１ａが設けられた縁部に沿ってのみ配置しているので、ヒンジ層シート材２２４１Ａの外形を小さくできる。これにより、ヒンジ付積層体配列シート２２２０Ａは、材料費を抑えることができるので、低コストである。
【０２１８】
（第３−３実施形態）
次に、本発明の第３−３実施形態について説明する。
図２７Ａ及び図２７Ｂは、第３−３実施形態のヒンジ付積層体配列シート２３１０Ａを説明する図（図２０Ａ及び図２０Ｂに対応する図）である。
図２７Ａは、ヒンジ付積層体配列シート２３１０Ａを厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図２７Ｂは、ヒンジ付積層体配列シート２３１０Ａの断面図（図２７ＡのＢ−Ｂ断面図）である。
（ヒンジ付積層体配列シート２３１０Ａの構成）
本実施形態のヒンジ付積層体２３１０の単体の構成は、第３−１実施形態と同様である。
但し、左右方向Ｘに隣り合うヒンジ付積層体２３１０は、ヒンジ部２３４１ａが突出する側面が、ヒンジ付積層体配列シート２３１０Ａの内側になるように配置されている。左右方向Ｘに隣り合うヒンジ付積層体２３１０は、ヒンジ部２３４１ａ同士が繋がっていることにより、連続している。
【０２１９】
（ヒンジ付積層体配列シート２３２０Ａの構成）
図２８Ａ〜図２８Ｃは、第３−３実施形態のヒンジ付積層体配列シート２３２０Ａを説明する図である。
図２８Ａは、ヒンジ付積層体配列シート２３２０Ａを厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図２８Ｂは、ヒンジ付積層体配列シート２３２０Ａの断面図（図２８ＡのＢ−Ｂ断面図）である。
図２８Ｃは、ヒンジ付積層体配列シート２３２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
図２８Ａ、図２８Ｂに示すように、ヒンジ付積層体配列シート２３２０Ａにおいては、ヒンジ付積層体配列シート２３１０Ａのヒンジ付積層体２３１０と同様に、４つのヒンジ付積層体２３２０が配置されている。すなわち、左右方向Ｘに隣り合うヒンジ付積層体２３２０は、それぞれのヒンジ部２３４１ａがヒンジ付積層体配列シート２３２０Ａの内側に向けて配置されており、それぞれのヒンジ部２３４１ａを介して連続している。
また、ヒンジ層シート材２３４１Ａは、他のシート材の外形よりも大きく、このヒンジ付積層体配列シート２３２０Ａの全面に積層されている。
【０２２０】
（ヒンジ付積層体配列シート２３２０Ａの製造方法）
図２８Ａ、図２８Ｃに示すように、ヒンジ付積層体配列シート２３１０Ａの製造は、以下のように、左右にそれぞれヒンジ付積層体２３２０を形成するように行う。以下、主に、第３−１実施形態とは異なる部分を説明する。
（１）左側Ｘ１の２つのヒンジ付積層体２３２０の構成として、２つ分の中間層を有する中間層シート材２３４２Ａに、２つ分のアンテナを形成する。同様に、右側Ｘ２の中間層シート材２３４２Ａに、２つ分のアンテナを形成する。
【０２２１】
（２）左側Ｘ１の２つのヒンジ付積層体２３２０の構成として、１つのヒンジ層シート材２３４１Ａ（上記（１）で作製した積層体）に対して、２つ分の中間層を有する中間層シート材２３４２Ａと、２つ分の上保護層を備える上保護層シート材２３４５Ａと、２つ分の下保護層を備える下保護層シート材２３４６Ａとを積層する。同様に、１つのヒンジ層シート材２３４１Ａ（上記（１）で作製した積層体）に対して、右側Ｘ２の中間層シート材２３４２Ａと、右側Ｘ２の上保護層シート材２３４５Ａと、右側Ｘ２の下保護層シート材２３４６Ａとを積層する。そして、熱プレスによって、層間を溶着する。
以上により、ヒンジ付積層体配列シート２３２０Ａを製造できる。
上記工程において、ヒンジ層シート材２３４１Ａと、他のシート材との位置合わせは、左端部又は右端部を合わせすればよいので、作業性がよい。なお、この位置合わせをヒンジ部２３４１ａ側の端部で位置合わせをする場合でも、他のシート材２３４１Ａ，２３４２Ａ，２３４５Ａ，２３４６Ａの端部を当接するような治具等を用いれば、作業が容易である。
【０２２２】
（ヒンジ付積層体配列シート２３１０Ａ、ヒンジ付積層体２３１０の製造方法）
図２７Ｂに示すように、ヒンジ付積層体配列シート２３１０Ａと同様に、ヒンジ付積層体配列シート２３１０Ａの製造も、左右にそれぞれヒンジ付積層体２３１０を形成するように行う。以下、主に、第３−１実施形態とは異なる部分を説明する。
（１）前述した工程で作製したヒンジ付積層体配列シート２３２０Ａに、左側Ｘ１及び右側Ｘ２に、２つ分の各部材を備える基材層シート材２３５１Ａ、レーザ発色層シート材２３５２Ａ、透明保護層シート材２３５５Ａ、基材層シート材２３６１Ａ、透明保護層シート材２３６５Ａを積層する。そして、熱プレスによって、層間を溶着する。
なお、各部材の位置合わせは、ヒンジ付積層体配列シート２３２０Ａの製造方法と同様に、作業性がよい。
【０２２３】
（２）上記（１）で熱溶着されたヒンジ付積層体配列シート２３１０Ａを、プレス加工によって、各ヒンジ付積層体２３１０の外形で切断することにより、個片にする（個片工程）。
この場合、各ヒンジ付積層体２３１０の切断部２３０２の形状は、各ヒンジ付積層体２３１０に対応した四角形である。また、左右方向Ｘに隣り合うヒンジ付積層体配列シート２３１０Ａは、内側の切断部２３０２に一致している。このため、連続したヒンジ部２３４１ａが切断される。これにより、左右方向Ｘに隣り合うヒンジ付積層体配列シート２３１０Ａは、左右に分離する。
【０２２４】
以上説明したように、本実施形態のヒンジ付積層体配列シート２３２０Ａは、左右方向Ｘに隣り合うヒンジ付積層体２３２０のヒンジ部２３４１ａを連続させ、これを切断することにより、ヒンジ付積層体２３１０を製造できる。このため、第３−１実施形態と同様に、ヒンジ部２３４１ａが突出したヒンジ付積層体２３１０を、容易に製造でき、また、低コストである。
【０２２５】
（第３−４実施形態）
次に、本発明の第３−４実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第３−２、第３−３実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を適宜付して、重複する説明を適宜省略する。
図２９Ａ〜図２９Ｃは、第３−４実施形態のヒンジ付積層体配列シート２４２０Ａを説明する図である。
図２９Ａは、ヒンジ付積層体配列シート２４２０Ａを厚さ方向Ｚの上側Ｚ２（上面の法線方向）から見た図である。
図２９Ｂは、ヒンジ付積層体配列シート２４２０Ａの断面図（図２９ＡのＢ−Ｂ断面図）である。
図２９Ｃは、ヒンジ付積層体配列シート２４２０Ａの製造方法を説明する断面図である。
【０２２６】
図２９Ａ、図２９Ｂに示すように、ヒンジ付積層体配列シート２４２０Ａは、第３−３実施形態のヒンジ付積層体配列シートのヒンジ層シート材（図２８Ｂ参照）を、第２実施形態のようなヒンジ層シート材、厚さ調整層シート材（図２６Ｂ参照）に変更したものである。
ヒンジ層シート材２４４１Ａは、ヒンジ付積層体配列シート２４２０Ａの左右中央の範囲に、縦方向Ｙに延在するように配置されている。これにより、左側Ｘ１のヒンジ付積層体２４２０は、ヒンジ層シート材２４４１Ａが右側Ｘ２の辺（少なくとも一辺）の縁部にのみ配置される。また、右側Ｘ２のヒンジ付積層体２４２０は、ヒンジ層シート材２４４１Ａが左側Ｘ１の辺（少なくとも一辺）の縁部にのみ配置される。
そして、左右方向Ｘに隣り合うヒンジ付積層体２４２０は、第３−３実施形態と同様に、それぞれのヒンジ部２４４１ａを介して連続している。
【０２２７】
図２９Ｃに示すように、ヒンジ付積層体配列シート２４２０Ａを製造する場合には、最初に、左側Ｘ１及び右側Ｘ２のそれぞれにおいて、厚さ調整層シート材２４４３Ａ、中間層シート材２３４２Ａが積層され、アンテナ、ＩＣモジュールが形成された積層体を作製すればよい。そして、左側Ｘ１及び右側Ｘ２の積層体に、ヒンジ層シート材２４４１Ａを積層することにより、左側Ｘ１及び右側Ｘ２の積層体を繋げればよい。
その後は、第３−３実施形態と同様な工程に従って、ヒンジ付積層体配列シート２４２０Ａ、ヒンジ付積層体配列シート、ヒンジ付積層体を作製できる。
【０２２８】
以上説明したように、本実施形態のヒンジ付積層体配列シート２４２０Ａは、第３−２実施形態と同様に、ヒンジ層シート材２４４１Ａの外形を小さくできるので、低コストである。
【０２２９】
（変形形態）
（１）第３−１〜第３−４実施形態において、（上層下層有り）ヒンジ付積層体配列シートを切断して、（上層下層有り）ヒンジ付積層体を個片にする例を示したが、これに限定されない。（上層下層無し）ヒンジ付積層体配列シート単体を（上層下層無し）ヒンジ付積層体の外形で切断する（個片工程）ことにより、（上層下層無し）ヒンジ付積層体を個片にしてもよい。
この形態では、例えば、個片にした（上層下層無し）ヒンジ付積層体に他の層を積層することにより、（上層下層有り）ヒンジ付積層体を製造できる。また、個片にした（上層下層無し）ヒンジ付積層体をそのまま冊子に綴じることにより、（上層下層無し）ヒンジ付積層体は、冊子の管理等に利用できる。
また、このように（上層下層無し）ヒンジ付積層体を（上層下層有り）ヒンジ付積層体にすることなく冊子に綴じる場合には、第３−１実施形態の個片工程の説明と同様に、（上層下層無し）ヒンジ付積層体配列シートを切断しない状態で、又は（上層下層無し）ヒンジ付積層体配列シートを複数（例えば２つ）の（上層下層無し）ヒンジ付積層体が接続された（上層下層無し）ヒンジ付積層体配列シートに抜き加工した状態で、綴じることより製本化し、これを個片化してもよい。
【０２３０】
（２）実施形態において、ヒンジ付積層体配列シートは、ヒンジ付積層体が左右方向、縦方向の両方に配列されている例を示したが、これに限定されない。ヒンジ付積層体配列シートは、ヒンジ付積層体が左右方向、縦方向の一方に配列された形態でもよい。
【０２３１】
（３）実施形態のヒンジ付積層体に、ホログラム層等のセキュリティフィルムを設けてもよい。
この場合、例えば、図２３Ａ及び図２３Ｂにおいて、セキュリティフィルムを、レーザ発色層２０５２及び基材層２０５１（印刷層２０５１ａ）の間に積層してもよい。
【０２３２】
（４）実施形態のヒンジ付積層体の積層構成は、適宜変更できる。例えば、図２３Ａ及び図２３Ｂの構成を以下のように変更できる。
基材層２０５１に印刷層２０５１ａを設けず、印刷層２０５１ａと同様な内容が印刷された透明層を、透明保護層２０５５の下側（つまりレーザ発色層２０５２及び透明保護層２０５５の間）に、積層してもよい。この場合、レーザ発色層２０５２及びこの印刷された透明層の間に、ホログラム層等のセキュリティフィルムを積層してもよい。
【符号の説明】
【０２３３】
１…パスポート    １０，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０…ヒンジ付積層体    １０Ａ…ヒンジ付積層体配列シート    ２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０…ヒンジ付積層体    ２０Ａ…ヒンジ付積層体配列シート    ３０…ＩＣモジュール    ３１…実装基板    ３２…ＩＣチップ    ３５…アンテナ    ４１，２４１，３４１，４４１，５４１，６４１…ヒンジ層    ４１ａ…ヒンジ部    ４２，３４９，４４９，５４２，６４２…中間層（無ヒンジ層）    ４５…上保護層    ４６…下保護層    ４７，３４７，４４７，５４７，６４７…ＩＣモジュール収容穴    ４７ａ…第１収容穴    ４７ｂ…第２収容穴    ４８，２４８，５４８，６４８…アンテナ埋設溝    ５０…上層    ５１，６１…基材層    ５１ａ，５１ｃ，６１ａ，６１ｃ…印刷層    ５２…レーザ発色層    ５５，６５…透明保護層    ５６…上層窓部    ６０…下層    ６６…下層窓部    ７０…ホログラム層
１００１…パスポート    １０１０，１２１０，１３１０，１４１０，１５１０…ヒンジ付積層体    １０１０Ａ…ヒンジ付積層体配列シート    １０２０，１２２０，１３２０，１４２０，１５２０…ヒンジ付積層体    １０２０Ａ…ヒンジ付積層体配列シート    １０３０…ＩＣモジュール    １０３１…実装基板    １０３２…ＩＣチップ    １０３５…アンテナ    １０４１，１２４１，１３４１，１４４１…ヒンジ層    １０４１ａ…ヒンジ部    １０４２，１２４２，１３４２，１４４２，１５４２…厚さ調整層    １０４３，１３４９，１４４９，１５４３…中間層    １０４５…上保護層    １０４６…下保護層    １０４７，１３４７，１４４７…ＩＣモジュール収容穴    １０４８，１２４８…アンテナ埋設溝    １０５０…上層    １０５１，１０６１…基材層    １０５１ａ，１０５１ｃ，１０６１ａ，１０６１ｃ…印刷層    １０５２…レーザ発色層    １０５５，１０６５…透明保護層    １０５６…上層窓部    １０６０…下層    １０６６…下層窓部    １０７０…ホログラム層
２００１…パスポート    ２００２，２３０２…切断部    ２００３，２３０３…スペース    ２０１０，２３１０…ヒンジ付積層体    ２０１０Ａ，２３１０Ａ…ヒンジ付積層体配列シート    ２０２０，２２２０，２３２０，２４２０…ヒンジ付積層体    ２０２０Ａ，２２２０Ａ，２３２０Ａ，２４２０Ａ…ヒンジ付積層体配列シート    ２０４１…ヒンジ層    ２０４１Ａ，２２４１Ａ，２４４１Ａ…ヒンジ層シート材    ２０４１ａ，２２４１ａ，２３４１ａ，２４４１ａ…ヒンジ部    ２０４２…中間層    ２０４２Ａ，２３４２Ａ…中間層シート材    ２０４５…上保護層    ２０４５Ａ，２３４５Ａ…上保護層シート材    ２０４６…下保護層    ２０４６Ａ，２３４６Ａ…下保護層シート材    ２０５１…基材層    ２０５１Ａ，２３５１Ａ…基材層シート材    ２０５２…レーザ発色層    ２０５２Ａ，２３５２Ａ…レーザ発色層シート材    ２０５５…透明保護層    ２０５５Ａ，２３５５Ａ…透明保護層シート材    ２０６１…基材層    ２０６１Ａ，２３６１Ａ…基材層シート材    ２０６５…透明保護層    ２０６５Ａ，２３６５Ａ…透明保護層シート材    ２２４３Ａ，２４４３Ａ…厚さ調整層シート材
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１５Ｄ】
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【図１５Ｅ】
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【図１５Ｆ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２２Ａ】
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【図２２Ｂ】
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【図２３Ａ】
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【図２３Ｂ】
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【図２４Ａ】
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【図２４Ｂ】
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【図２５Ａ】
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【図２５Ｂ】
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【図２５Ｃ】
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【図２５Ｄ】
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【図２５Ｅ】
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【図２６Ａ】
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【図２６Ｂ】
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【図２６Ｃ】
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【図２７Ａ】
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【図２７Ｂ】
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【図２８Ａ】
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【図２８Ｂ】
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【図２８Ｃ】
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【図２９Ａ】
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【図２９Ｂ】
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【図２９Ｃ】
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【国際調査報告】
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