(57)【要約】フィルムコンデンサ（１）は、コンデンサ素子（２０）と、コンデンサ素子（２０）の両端面に形成された端面電極（１１）に接続され、プリント基板への半田付けに対応するための長さに形成された一対のリード線端子（２０）と、を備える。リード線端子（２０）は、導電性を有する心材（２１）と、心材（２１）の周面（２１ａ）を被覆し、半田の着きを良くする第１メッキ部（２２）と、心材（２１）の先端面（２１ｂ）を中央で二分してなる両方の半面領域（Ｒ１）（Ｒ２）の少なくとも一部をそれぞれ被覆し、半田の着きを良くする第２メッキ部（２３）と、を含む。第２メッキ部（２３）は、第１メッキ部（２２）から連続し先端面（２１ｂ）の中央側に延びる。
2017141844.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の両端面に形成された端面電極に接続され、プリント基板への半田付けに対応するための長さに形成された一対のリード線端子と、を備え、
前記リード線端子は、
導電性を有する心材と、
前記心材の周面を被覆し、半田の着きを良くする第１のメッキ部と、
前記心材の先端面を中央で二分してなる両方の半面領域の少なくとも一部をそれぞれ被覆し、半田の着きを良くする第２のメッキ部と、を含み、
前記第２のメッキ部は、前記第１のメッキ部から連続し前記先端面の中央側に延びる、ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
請求項１に記載のコンデンサにおいて、
前記リード線端子は、前記各半面領域の５０％以上が前記第２のメッキ部で被覆される、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項３】
コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両端面に形成された端面電極に接続された一対のリード線端子とを備え、前記リード線端子が、導電性を有する心材と、当該心材の周面を被覆し、半田の着きを良くする第１のメッキ部と、を含むコンデンサを形成するコンデンサ形成工程と、
前記リード線端子を所定の長さに切断する端子切断工程と、を含み、
前記端子切断工程では、２つの刃で前記リード線端子を挟んで切断し、前記第１のメッキ部の一部を前記２つの刃により前記心材の切断面へ延伸させて、前記切断面の少なくとも一部を被覆する第２のメッキ部を形成する、
ことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のコンデンサの製造方法において、
前記切断面の５０％以上が前記第２のメッキ部で被覆される、
ことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサおよびコンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサ素子の両端面にリード線端子が接続されるとともに、コンデンサ素子が樹脂で被覆されたフィルムコンデンサが知られている（特許文献１参照）。かかるフィルムコンデンサがプリント基板に装着される場合、リード線端子がプリント基板（基板裏面の回路パターン）に半田付けにより接続される。ここで、リード線端子は、銅など導電性の心材の周囲を、錫など半田の付きを良くする材料でメッキした構成とされ得る。リード線端子は、プリント基板に装着される以前に、半田付けによる接続に適した長さに切断される。このため、リード線端子の切断面である先端面は、心材が露出した状態となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０５−０５５０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
リード線端子がプリント基板に半田付けされる際には、通常、リード線端子の先端部の周面が半田で覆われ、リード線端子の先端面は露出するようにフィレットが形成される。【０００５】
これに対し、フィルムコンデンサを強固にプリント基板に固定するために、リード線端子の先端部のみならず先端面をも半田で覆い、プリント基板へのリード線端子の半田付け強度を高めることが考えられる。【０００６】
しかしながら、リード線端子の先端面にはメッキが施されていないため、先端面への半田の着き（接着性）が悪く、半田付け強度を十分に高められない虞がある。【０００７】
かかる課題に鑑み、本発明は、プリント基板への強固な固定が可能となるコンデンサ、および、かかるコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両端面に形成された端面電極に接続され、プリント基板への半田付けに対応するための長さに形成された一対のリード線端子と、を備える。ここで、前記リード線端子は、導電性を有する心材と、前記心材の周面を被覆し、半田の着きを良くする第１のメッキ部と、前記心材の先端面を中央で二分してなる両方の半面領域の少なくとも一部をそれぞれ被覆し、半田の着きを良くする第２のメッキ部と、を含む。そして、前記第２のメッキ部は、前記第１のメッキ部から連続し前記先端面の中央側に延びる。【０００９】
本発明の第２の態様に係るコンデンサの製造方法は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両端面に形成された端面電極に接続された一対のリード線端子とを備え、前記リード線端子が、導電性を有する心材と、当該心材の周面を被覆し、半田の着きを良くする第１のメッキ部と、を含むコンデンサを形成するコンデンサ形成工程と、前記リード線端子を所定の長さに切断する端子切断工程と、を含む。ここで、前記端子切断工程では、２つの刃で前記リード線端子を挟んで切断し、前記第１のメッキ部の一部を前記２つの刃により前記心材の切断面へ延伸させて、前記切断面の少なくとも一部を被覆する第２のメッキ部を形成する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、コンデンサをプリント基板へ強固に固定することが可能となる。【００１１】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１（ａ）は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの斜視図であり、図１（ｂ）は、実施の形態に係る、リード線端子の位置で切断されたフィルムコンデンサの縦断面図である。図１（ｃ）は、実施の形態に係る、図１（ｂ）のＡ部の拡大図であり、図１（ｄ）は、実施の形態に係る、リード線端子の先端面を示す図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサがプリント基板に装着された状態を示す図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの製造工程を示すフローチャートである。
【図４】図４は、実施の形態に係る、コンデンサ形成工程について説明するための模式図である。
【図５】図５は、実施の形態に係る、端子切断工程について説明するための模式図である。
【図６】図６は、実施の形態に係る、リード線端子の心材の先端面（切断面）に第２メッキ部が形成される仕組みについて説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
【００１４】
本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、第１メッキ部２２および第２メッキ部２３が、それぞれが、特許請求の範囲に記載の「第１のメッキ部」および「第２のメッキ部」に対応する。
【００１５】
ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。
【００１６】
＜フィルムコンデンサの構成＞
まず、本実施の形態のフィルムコンデンサ１について説明する。
【００１７】
図１（ａ）は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１の斜視図であり、図１（ｂ）は、本実施の形態に係る、リード線端子２０の位置で切断されたフィルムコンデンサ１の縦断面図である。図１（ｃ）は、実施の形態に係る、図１（ｂ）のＡ部の拡大図であり、図１（ｄ）は、本実施の形態に係る、リード線端子２０の先端面を示す図である。また、図２は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１がプリント基板Ｐに装着された状態を示す図である。なお、図１（ｄ）では、便宜上、第１メッキ部２２にグレーの着色がなされており、第２メッキ部２３に斜線が付されている。また、図２では、便宜上、プリント基板Ｐと半田Ｓが断面図で示されている。
【００１８】
図１（ａ）および（ｂ）に示すように、フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１０と、一対のリード線端子２０と、ケース３０と、充填樹脂４０とを備える。
【００１９】
コンデンサ素子１０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子１０の両端面には、メタリコン金属を溶射することにより端面電極１１が形成される。なお、本実施の形態のコンデンサ素子１０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子１０は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。
【００２０】
一対のリード線端子２０は、基端部側がコンデンサ素子１０の端面電極１１に接続される。ケース３０は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料により、一面が開口するほぼ直方体の箱状に形成される。コンデンサ素子１０およびリード線端子２０がケース３０内に収容され、リード線端子２０の先端部側がケース３０の開口部３１から外部に突出する。リード線端子２０のケース３０からの突出長さＸは、プリント基板Ｐへの半田付けに対応するための長さであり、たとえば、フィルムコンデンサ１が装着されるプリント基板Ｐの厚み１ｍｍ〜１．５ｍｍ程度である場合、突出長さＸは４ｍｍ程度とされ得る。充填樹脂４０は、ケース３０内に充填される。充填樹脂４０は、コンデンサ素子１０を覆い、コンデンサ素子１０を湿気や衝撃から保護する。
【００２１】
図１（ｃ）および（ｄ）に示すように、リード線端子２０は、銅などの導電性を有する金属材料で形成された心材２１を含む。心材２１の周面２１ａは、半田Ｓの着き（接着性）を良くする錫などの材料からなる第１メッキ部２２により被覆される。さらに、心材２１の先端面２１ｂを中央で二分してなる両方の半面領域Ｒ１、Ｒ２は、先端面２１ｂの中央の直線状の部分Ｄを除いて第２メッキ部２３により被覆される。これら第２メッキ部２３は、後述する端子切断工程で、リード線端子２０が突出長さＸに切断される際に、第１メッキ部２２の一部が延伸されたものであり、第１メッキ部２２から連続し心材２１の先端面２１ｂの中央側に延びるように形成される。
【００２２】
なお、各々の半面領域Ｒ１、Ｒ２の５０％以上、即ち心材２１の先端面２１ｂ全体の５０％以上が第２メッキ部２３で被覆されることが望ましく、本実施の形態では、各々の半面領域Ｒ１、Ｒ２の８０％〜９０％、即ち心材２１の先端面２１ｂ全体の８０％〜９０％が第２メッキ部２３で被覆される。
【００２３】
図２に示すように、フィルムコンデンサ１をプリント基板Ｐに装着する際には、リード線端子２０がプリント基板Ｐとその裏面の回路パターンＬに形成された貫通孔に通され、リード線端子２０の先端部が半田Ｓによって回路パターンＬに接続される。このとき、半田Ｓは、リード線端子２０の先端部全体を覆うようなフィレット形状とされる。本実施の形態では、リード線端子２０が、心材２１の周面２１ａのみならず先端面２１ｂの両側（両半面領域Ｒ１、Ｒ２）が第２メッキ部２３で被覆されているので、リード線端子２０の先端部全体に対して半田Ｓの着きが良好となる。これにより、図２に破線で示すような、リード線端子２０の先端面が半田Ｓから露出するようなフィレット形状の半田付けがなされる場合と比べて、リード線端子２０のプリント基板Ｐ（回路パターンＬ）への半田付け強度が高くなり、フィルムコンデンサ１を強固にプリント基板Ｐに固定することができる。
【００２４】
＜フィルムコンデンサの製造方法＞
次に、フィルムコンデンサ１の製造方法について説明する。
【００２５】
図３は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１の製造工程を示すフローチャートである。また、図４は、本実施の形態に係る、コンデンサ形成工程について説明するための模式図である。さらに、図５は、本実施の形態に係る、端子切断工程について説明するための模式図である。
【００２６】
図３に示すように、本実施の形態に係るフィルムコンデンサ１の製造工程は、コンデンサ形成工程と、端子切断工程とを含む。
【００２７】
＜コンデンサ形成工程＞
まず、図４に示すコンデンサ形成工程が行われる。コンデンサ形成工程では、まず、コンデンサ素子１０の両側の端面電極１１にリード線端子２０が半田付け等の接続方法によって接続され、コンデンサユニットＣが形成される（工程図１参照）。次に、コンデンサユニットＣが、開口部３１を上方にしたケース３０内に収容され、充填樹脂４０となる溶融樹脂がケース３０内に注入される（工程図２参照）。溶融樹脂が冷えて固まると、コンデンサ素子１０が充填樹脂４０で被覆され、リード線端子２０が突出長さＸよりも長い状態（切断される前の状態）のフィルムコンデンサ１が形成される（工程図３参照）。
【００２８】
＜端子切断工程＞
次に、切断機１００を用いて、図５に示す端子切断工程が行われる。切断機１００は、設置台１１０と、２つのカッター１２０とを含む。設置台１１０の厚みＹは、最終形態のフィルムコンデンサ１のリード線端子２０の突出長さＸ（図１（ｂ）参照）とほぼ等しくされる。設置台１１０には、２か所に、リード線端子２０が通される貫通孔１１１が形成される。各カッター１２０は、設置台１１０の直ぐ下であって各貫通孔１１１に対応して設置され、対向する２つの刃１２１、１２２を有する。２つの刃１２１、１２２は、リード線端子２０を切断するために、貫通孔１１１からリード線端子２０が突出する方向と垂直な方向において、双方の刃先が当たる状態と離れた状態との間で移動する。
【００２９】
端子切断工程では、まず、リード線端子２０を貫通孔１１１に通すようにして、フィルムコンデンサ１が設置台１１０にセットされる（工程図１参照）。次に、カッター１２０が動作し、２つの刃１２１、１２２が、双方の刃先が当たる状態に移動する。これにより、リード線端子２０が、移動した刃１２１、１２２に両側から挟まれて切断される（工程図２参照）。その後、フィルムコンデンサ１が設置台１１０から取り外される（工程図３参照）。こうして、リード線端子２０が突出長さＸに切断された、最終形態のフィルムコンデンサ１が完成する。
【００３０】
この端子切断工程において、リード線端子２０では、心材２１の切断面である先端面２１ｂに第２メッキ部２３が形成される。
【００３１】
図６は、本実施の形態に係る、リード線端子２０の心材２１の先端面２１ｂ（切断面）に第２メッキ部２３が形成される仕組みについて説明するための模式図である。
【００３２】
図６を参照して、切断機１００の２つの刃１２１、１２２がリード線端子２０の第１メッキ部２２を切断する際、それらの刃先で第１メッキ部２２の一部を削り取る（説明図１参照）。２つの刃１２１、１２２は、削り取った第１メッキ部２２の一部をリード線端子２０の心材２１の切断面にこすり付けながら、心材２１の中心へと移動する（説明図２、３参照）。こうして、２つの刃１２１、１２２の中心への移動に伴い、第１メッキ部２２の一部が心材２１の切断面の中心へと延伸されていく。２つの刃１２１、１２２が心材２１の中心に到達し、リード線端子２０が完全に切断されると、心材２１の切断面である先端面２１ｂが、第１メッキ部２２の一部の延伸により形成された第２メッキ部２３で被覆される。第２メッキ部２３による先端面２１ｂの被覆量は、第１メッキ部２２の厚さや２つの刃１２１、１２２の刃先の状態などによって変わってくるが、本実施の形態では、図１（ｄ）のように、先端面２１ｂ（半面領域Ｒ１、Ｒ２）の８０％〜９０％が第２メッキ部２３で被覆された状態となる。
【００３３】
＜実施の形態の効果＞
以上、実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
【００３４】
本実施の形態のフィルムコンデンサ１によれば、リード線端子２０は、心材２１の周面２１ａのみならず先端面２１ｂが広く第２メッキ部２３で被覆される。このため、フィルムコンデンサ１をプリント基板Ｐに装着するために、リード線端子２０の先端部全体を覆うようなフィレット形状の半田付けが行われた場合に、周面２１ａのみならず先端面２１ｂへの半田Ｓの着きが良好となる（半田Ｓがしっかりと接着される）。これにより、リード線端子２０のプリント基板Ｐへの半田付け強度を十分に高めることができ、フィルムコンデンサ１を強固にプリント基板Ｐに固定することが可能となる。
【００３５】
また、リード線端子２０の心材２１の先端面２１ｂが第２メッキ部２３で覆われ、金属材料からなる心材２１が外部へ露出していないため、この心材２１が外気と接触し、酸化してしまうことを抑制できる。
【００３６】
さらに、本実施の形態のフィルムコンデンサ１の製造方法によれば、リード線端子２０をプリント基板Ｐへの半田付けに対応するための長さ（突出長さＸ）に切断するだけで、リード線端子２０の心材２１の先端面２１ｂの広い領域に第２メッキ部２３を形成することができる。よって、第２メッキ部２３を形成するために余計なコストや工程が生じにくく、また、第２メッキ部２３を容易に形成できる。
【００３７】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。
【００３８】
たとえば、上記実施の形態では、リード線端子２０の心材２１の先端面２１ｂの８０％〜９０％が第２メッキ部２３で被覆される。しかしながら、心材２１の先端面２１ｂへ半田Ｓが良好に接着されるためには、先端面２１ｂの５０％以上が第２メッキ部２３で被覆されればよく、第２メッキ部２３による被覆は、先端面２１ｂ全体であってもよいし、先端面２１ｂの８０％より低い領域であってもよい。
【００３９】
また、上記実施の形態では、リード線端子２０は、２つのリード線端子２０の並び方向（図４の左右方向）において、切断機１００のカッター１２０により切断される。しかしながら、リード線端子２０の切断方向は、上記のものに限られず、たとえば、リード線端子２０は、上記並び方向と垂直な方向（図４の前後方向）において、カッター１２０により切断されてもよい。
【００４０】
さらに、上記実施の形態では、フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１０と一対のリード線端子２０からなる１つのコンデンサユニットＣがケース３０に収容されるような構成を有する。しかしながら、フィルムコンデンサ１は、複数のコンデンサユニットＣがケース３０に収容されるような構成とされてもよい。
【００４１】
さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ１が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサ、たとえば、セラミックコンデンサやアルミ電解コンデンサであっても、基板実装用のリードタイプの製品であれば適用することができる。また、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの製造方法の一例として、フィルムコンデンサ１の製造方法が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１の製造方法以外のコンデンサの製造方法、たとえば、セラミックコンデンサやアルミ電解コンデンサの製造方法であっても、基板実装用のリードタイプの製品の製造方法であれば適用することができる。
【００４２】
この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサおよびかかるコンデンサの製造方法に有用である。
【符号の説明】
【００４４】
１  フィルムコンデンサ
１０  コンデンサ素子
１１  端面電極
２０  リード線端子
２１  心材
２１ａ  周面
２１ｂ  先端面
２２  第１メッキ部（第１のメッキ部）
２３  第２メッキ部（第２のメッキ部）
Ｒ１  半面領域
Ｒ２  半面領域
１００  切断機
１２０  カッター
１２１  刃
１２２  刃
【図１】
2017141844.tif 000003
【図２】
2017141844.tif 000004
【図３】
2017141844.tif 000005
【図４】
2017141844.tif 000006
【図５】
2017141844.tif 000007
【図６】
2017141844.tif 000008
【国際調査報告】
2017141844.tif 000009
2017141844.tif 000010
2017141844.tif 000011
2017141844.tif 000012