(57)【要約】  ＲＦＩＤ媒体（１）は、ＲＦＩＤインレット（１１）と、ＲＦＩＤインレット（１１）を覆い表面に印字が為される表面基材（２１）とを有する。ＲＦＩＤインレット（１１）は、インレット基材（１２）、インレット基材（１２）の表面に設けられたアンテナ（１４）及びアンテナ（１４）に接続されたＩＣチップ（１６）を備え、繊維シート（３１）は、少なくともＩＣチップ（１６）及びアンテナ（１４）に対応する領域に配置される。
2017119209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材と、を有するＲＦＩＤ媒体であって、  繊維シートが少なくとも前記ＩＣチップに対応する領域に配置されているＲＦＩＤ媒体。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦＩＤ媒体であって、  前記繊維シートが前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面と表面基材との間に配置されているＲＦＩＤ媒体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のＲＦＩＤ媒体であって、  前記繊維シートの厚みが前記ＩＣチップの厚みと少なくとも同じであるＲＦＩＤ媒体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、  前記ＩＣチップが前記繊維シートに埋没しているＲＦＩＤ媒体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、  前記繊維シートには前記ＩＣチップが収まる凹部が形成されているＲＦＩＤ媒体。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、  前記繊維シートには前記ＩＣチップが収まる開孔部が形成されているＲＦＩＤ媒体。
【請求項７】
請求項１に記載のＲＦＩＤ媒体であって、  前記繊維シートが前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面とは反対の面に配置されているＲＦＩＤ媒体。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、  前記繊維シートが少なくとも前記ＩＣチップ及び前記アンテナに対応する領域に配置されているＲＦＩＤ媒体。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、  前記繊維シートが網目状構造を有するＲＦＩＤ媒体。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、  前記繊維シートが海綿状構造を有するＲＦＩＤ媒体。
【請求項１１】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、  前記繊維シートが織物構造を有するＲＦＩＤ媒体。
【請求項１２】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、  前記繊維シートが編物構造を有するＲＦＩＤ媒体。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ媒体であって、  前記ＲＦＩＤインレットの前記インレット基材の前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面の反対側に裏面基材が配置されているＲＦＩＤ媒体。
【請求項１４】
インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、  前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面の、少なくとも前記ＩＣチップに対応する領域に繊維シートを配置する繊維シート配置工程と、  前記繊維シートの上に前記表面基材を配置する表面基材配置工程とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法。
【請求項１５】
インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、  前記表面基材に前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて配置するＲＦＩＤインレット配置工程と、  前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面とは反対の面に繊維シートを配置する繊維シート配置工程とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ＲＦＩＤ媒体及びＲＦＩＤ媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  製品の製造、管理、流通等の分野では、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品に取り付けられるタグ、製品等に貼付されるラベルが用いられている。近年では、識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）技術が種々の分野に適用されるようになっており、当該分野においても浸透しつつある。【０００３】  このようなＲＦＩＤ仕様のＩＣチップが組み込まれたタグ、ラベル、リストバンド等（以下、ＲＦＩＤ媒体という）には、取り付けられる対象物、貼付される対象物、又は装着者（以下、これらを含めて被着体という）に関する情報が視認可能に印字されるとともに、組み込まれたＩＣチップに、被着体に関する様々な情報を記憶することができる。【０００４】  ＲＦＩＤ媒体には、内蔵されたＩＣチップの厚みによる膨らみができるため、印字の際に、印字抜け、印字かすれ等の印字不具合が生じやすくなるという欠点もある。これに対しては、ＲＦＩＤ媒体のＩＣチップやアンテナが内蔵された位置に対応する印字面における領域を、印字を行わない印字禁止領域に設定して、印字不具合を回避することが行われていた。【０００５】  また、印字不具合への対処として、ＲＦＩＤ媒体の内部に合成紙からなるコアシートを配置する技術が提案されている（ＪＰ２００９−００９４５２Ａ参照）。ＪＰ２００９−００９４５２Ａでは、ＲＦＩＤ媒体の製造の過程において、ＲＦＩＤ媒体に熱と圧力とが加えられると、ＩＣチップがコアシートに食い込む。これにより、ＲＦＩＤ媒体の印字面が平坦になり、印字の際、印字抜け、印字かすれ等を防止できるというものである。
【発明の概要】
【０００６】  ＪＰ２００９−００９４５２Ａでは、ＲＦＩＤ媒体を製造する際に、ＩＣチップをコアシートに食い込ませることのできる程度の熱と圧力とを加える必要があり、製造工程が煩雑化していた。このように、ＲＦＩＤ媒体には、ＲＦＩＤ媒体の表面への印字不具合を回避するために、依然として改良の余地が残されている。本発明は、不具合なく印字できるＲＦＩＤ媒体、及びこのＲＦＩＤ媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】  本発明のある態様によれば、インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材と、を有するＲＦＩＤ媒体であって、繊維シートが少なくとも前記ＩＣチップに対応する領域に配置されているＲＦＩＤ媒体が提供される。
【０００８】  また、本発明の別の態様によれば、インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面の、少なくとも前記ＩＣチップに対応する領域に繊維シートを配置する繊維シート配置工程と、前記繊維シートの上に前記表面基材を配置する表面基材配置工程とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法が提供される。
【０００９】  さらに、本発明の別の態様によれば、インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、前記表面基材に前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて配置するＲＦＩＤインレット配置工程と、前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面とは反対の面に繊維シートを配置する繊維シート配置工程とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法が提供される。
【００１０】  これらの態様によれば、ＲＦＩＤインレットの少なくともＩＣチップに対応する領域に繊維シートが配置されるので、ＩＣチップによる膨らみが緩和される。これにより、不具合なく印字することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の概略平面図である。
【図２】図２は、図１のＲＦＩＤ媒体のＩＩ−ＩＩ線要部断面図である。
【図３】図３は、ＩＣチップの周囲を説明するための模式図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法を説明するための図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法を説明するための図である。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の要部断面図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法を説明するための図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法を説明するための図である。
【図９】図９は、ＩＣチップが繊維シートに埋没する態様を説明するための概略図である。
【図１０】図１０は、ＲＦＩＤ媒体に印字可能なプリンタの一例を説明するための図である。
【図１１】図１１は、図１０のプリンタに用いられる弾性ローラの構成を説明するための図である。
【図１２】図１２は、図１１に示した弾性ローラの軸方向の要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】  本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体は、インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材と、を有するＲＦＩＤ媒体であって、繊維シートが少なくとも前記ＩＣチップに対応する領域に配置されているものである。以下、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】  ＜第１実施形態＞  本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体は、インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材と、を有するＲＦＩＤ媒体であって、繊維シートが前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面と表面基材との間に配置されており、前記繊維シートが少なくとも前記ＩＣチップに対応する領域に配置されている。
【００１４】  図１は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１の概略平面図である。また、図２は、図１のＲＦＩＤ媒体１のＩＩ−ＩＩ線要部断面図である。
【００１５】  ＲＦＩＤ媒体１は、被着体である製品に関する情報が視認可能に印字されて製品に取り付けられるタグ或いは被着体に直接貼付されるラベルである。図示するように、本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１は、ＲＦＩＤインレット１１と、ＲＦＩＤインレット１１を覆い、表面に印字が為される表面基材２１とを有する。ＲＦＩＤインレット１１は、インレット基材１２、インレット基材１２の表面に設けられたアンテナ１４、及びアンテナ１４に接続されたＩＣチップ１６を備える。ＲＦＩＤ媒体１は、ＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面と表面基材２１との間に繊維シート３１を備えている。本実施形態では、繊維シート３１の面積は、インレット基材１２の面積と略同一になるように形成されている。
【００１６】  表面基材２１は、リボン印字用又はサーマル印字用の紙媒体等から構成されている。表面基材２１の厚さは、２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
【００１７】  ＲＦＩＤインレット１１のインレット基材１２の裏面側（図２における下側）には、裏面基材２２が配置されている。裏面基材２２の厚さは、２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
【００１８】  表面基材２１と繊維シート３１との間には、粘着剤層４１が設けられている。また、繊維シート３１とインレット基材１２との間には、粘着剤層４２が設けられている。さらにまた、インレット基材１２と裏面基材２２との間には、粘着剤層４３が設けられている。粘着剤層４１，４２，４３には、アクリル系粘着剤等の粘着剤を用いることができる。粘着剤層４１〜４３の厚さは、好ましくは、５μｍ以上３０μｍ以下である。なお、表面基材２１と繊維シート３１との間は、粘着剤の代わりに接着剤を用いた接着剤層であってもよい。粘着剤層４１，４３も同様である。
【００１９】  次に、ＲＦＩＤインレット１１について説明する。ＲＦＩＤインレット１１は、インレット基材１２と、インレット基材１２の表面に設けられたアンテナ１４と、アンテナ１４に接続されたＩＣチップ１６とを備える。
【００２０】  インレット基材１２は、例えば、ポリエチレンテレフタレートのフィルム単体又はこのフィルムを複数枚積層したものである。インレット基材１２の厚さは、２５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、本実施形態では、１００μｍである。
【００２１】  アンテナ１４は、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）、マイクロ波（１〜３００ＧＨｚ、特に２．４ＧＨｚ近傍）、及びＨＦ帯（３ＭＨｚ〜３０ＭＨｚ、特に１３．５６ＭＨｚ近傍）等の特定の周波数帯の電波を送受信することができる。アンテナ１４は、例えば、銅やアルミニウム等の金属膜により形成されている。アンテナ１４の厚さは、数μｍ〜数十μｍである。アンテナ１４は、ＩＣチップ１６に電気的に接続されている。接合方法としては、一例として、異方導電性ペースト又は導電性フィルムを用いた焼付け接合を用いることができる。これにより、アンテナ１４で送受信したデータは、ＩＣチップ１６に送られて、ＩＣチップ１６において処理される。
【００２２】  ＩＣチップ１６は、上述の方法によりアンテナ１４と電気的に接続されるとともに、図示しない接点において、インレット基材１２の表面に接合されている。上述のようにしてインレット基材１２に取り付けられたＩＣチップ１６のインレット基材１２の表面からの突出量は、一例として、インレット基材１２の表面から１００μｍ以上２００μｍ以下である。ＩＣチップ１６の厚さは、特定の規格に準じて適宜設定されるものであるため、インレット基材１２の表面からの突出量もまた、ＩＣチップの規格に応じて種々の値を取り得る。
【００２３】  （繊維シート３１の説明）  図３は、ＩＣチップの周囲を説明するための模式図である。図３に示すように、繊維シート３１は、ＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面と表面基材２１との間に配置されており、本実施形態では、繊維シート３１の面積は、インレット基材１２の面積と略同一になるように形成されている。
【００２４】  繊維シート３１は、繊維Ｔを用いて形成されている。繊維Ｔとは、ポリエステル系繊維，ポリアミド系（ナイロン）繊維，アクリル系繊維等の合成繊維、木綿，麻等の植物系天然繊維、羊毛、絹等の動物系天然繊維、セルロース系半合成繊維、タンパク質系半合成繊維、ビスコースレーヨン等のセルロース系再生繊維、ガラス繊維，炭素繊維等の無機繊維を含む群から選ばれるものである。これらの繊維のなかでも、ＲＦＩＤ媒体１の柔軟性を保持しつつ、伸びや折り曲げに対する耐久性を付与できる観点から、ガラス繊維又はナイロン繊維を用いることが好ましい。また、同様の観点から、セルロース繊維を用いた紙製シート、又は和紙を用いることもできる。
【００２５】  繊維シート３１の厚さは、ＩＣチップ１６の上面とＲＦＩＤインレット１１の表面とを、印字用プリンタが追従可能な程度の緩やかな傾斜で連続にできればよく、ＩＣチップ１６のインレット基材１２の表面からの突出量に対して５０％以上１５０％以下であることが好ましい。
【００２６】  繊維シート３１の厚さがＩＣチップ１６の突出量の５０％未満であると、ＩＣチップ１６の突出を十分に吸収することができず、ＩＣチップ１６による膨らみによって印字用プリンタによる印字不具合が発生する場合がある。一方、繊維シート３１の厚さがＩＣチップ１６の突出量の１５０％を超えると、インレット基材１２と繊維シート３１とを合わせた厚さが増して実用上不適であるため、好ましくない。
【００２７】  上述のように、繊維シート３１の厚さがＩＣチップ１６の厚さよりも薄くても、印字不具合を解消する効果が得られるが、印字不具合が解消でき、かつ、ＲＦＩＤ媒体の厚さをプリンタにおける印字可能な範囲に確実に収めるという観点から、繊維シート３１の厚みは、ＩＣチップ１６の厚みと同じであることが好ましい。
【００２８】  繊維シート３１の厚さは、インレット基材１２に設けられるＩＣチップ１６の厚さに応じて適宜選択可能である。上記比率に基づく繊維シート３１の厚さの好適範囲としては、２０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましい。
【００２９】  繊維シート３１を、ＲＦＩＤインレット１１と、表面基材２１との間に配置することにより、ＲＦＩＤインレット１１の表面から突出するＩＣチップ１６が繊維シート３１に埋没する。これにより、表面基材２１へのＩＣチップ１６の突出が緩和され、ＲＦＩＤ媒体１においてＩＣチップ１６が配置された領域の膨らみが低減される。
【００３０】  図３に示されるように、繊維シート３１のＩＣチップ１６に対応する領域は、ＩＣチップ１６の存在により、繊維シート３１の厚み方向に押し縮められている。換言すると、ＩＣチップ１６に対応する領域における繊維シート３１の繊維密度は、ＩＣチップ１６に対応する領域以外の領域における繊維シート３１の繊維密度よりも高い。このため、ＩＣチップ１６に対応する領域において、繊維シート３１が肉薄になっている。これにより、ＩＣチップ１６に対応する領域における、ＩＣチップ１６と繊維シート３１とを合わせた厚みと、ＩＣチップ１６に対応する領域以外の領域における繊維シート３１の厚みとの差が、プリンタにおいて印字可能な範囲に抑えられる。これにより、プリンタにおいて不具合なく印字することができる。
【００３１】  従来のＲＦＩＤ媒体では、ＩＣチップやアンテナの内蔵部分に対応する表面は、印字を行わない印字禁止領域に設定する必要があった。しかし、本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体では、印字禁止領域を設定する必要がない。また、従来タグ及び従来ラベルと同様の印字が可能になるため、従来タグ及び従来ラベルへの印字に用いられていたプリンタを流用できる。また、本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１は、繊維シート３１の緩衝作用により、伸びや折り曲げに対する耐久性、及び耐衝撃性が高められる。
【００３２】  （繊維シート３１の構造）  本実施形態において、繊維シート３１は、種々の構造を取り得る。繊維シート３１の一例として、繊維シート３１は、網目状構造を有している。ここで、網目状構造とは、繊維を熱的、機械的、又は化学的な作用によって接着又は絡み合わせて布にしたものであり、いわゆる不織布である。
【００３３】  （第１実施形態におけるＲＦＩＤ媒体の製造方法）  次に、第１実施形態のＲＦＩＤ媒体１の製造方法の一例について説明する。図４及び図５は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法を説明するための図である。本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１の製造方法は、インレット基材１２、インレット基材１２の表面に設けられたアンテナ１４、及びアンテナ１４に接続されたＩＣチップ１６を備えたＲＦＩＤインレット１１と、ＲＦＩＤインレット１１を覆い、表面に印字が為される表面基材２１とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、ＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面の、少なくともＩＣチップ１６に対応する領域に、繊維シート３１を配置する繊維シート配置工程と、繊維シート３１の上に表面基材２１を配置する表面基材配置工程とを有する。
【００３４】  繊維シート配置工程では、図４に示すように、ＲＦＩＤインレット１１のＩＣチップ１６が設けられた面に繊維シート３１を配置する。また、繊維シート配置工程では、ＲＦＩＤインレット１１におけるＩＣチップ１６が設けられた面の、少なくともＩＣチップ１６に対応する領域に、繊維シート３１が配置されればよい。本実施形態では、図示するように、繊維シート３１とインレット基材１２の面積が略同一に形成されているので、繊維シート３１がインレット基材１２の略全体を覆うように重ねられる。続いて、表面基材配置工程では、図５に示すように、繊維シート３１の上に表面基材２１が配置される。
【００３５】  ＜第２実施形態＞  次に、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体について、図面を参照して詳細に説明する。本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体は、インレット基材、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットを覆い、表面に印字が為される表面基材と、を有するＲＦＩＤ媒体であって、繊維シートが前記ＲＦＩＤインレットの前記アンテナ及び前記ＩＣチップが設けられた面とは反対の面に配置されており、前記繊維シートが少なくとも前記ＩＣチップに対応する領域に配置されている。
【００３６】  図６は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２の要部断面図である。なお、上述した第１実施形態における構成と同一の作用効果を有する構成には、同一の番号を付して詳細な説明は省略する。図示するように、第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２では、繊維シート３１は、ＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面とは反対の面に配置されている。表面基材２１とインレット基材１２との間には、粘着剤層４４が設けられている。さらにまた、インレット基材１２と繊維シート３１との間には、粘着剤層４５が設けられている。粘着剤層４４，４５には、アクリル系粘着剤等の粘着剤を用いることができる。なお、粘着剤の代わりに接着剤を用いた接着剤層であってもよい。
【００３７】  第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２では、繊維シート３１を、ＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面とは反対の面に配置することにより、表面基材２１に印字する際には、ＲＦＩＤインレット１１から突出するＩＣチップ１６による表面基材２１の膨らみを、ＲＦＩＤインレット１１を介して表面基材２１とは反対側に設けられた繊維シート３１によって吸収することができる。このため、表面基材２１へのＩＣチップ１６の突出が緩和され、ＲＦＩＤ媒体２においてＩＣチップ１６が配置された領域の膨らみがプリンタにおいて印字可能な範囲に抑えられる。これにより、プリンタにおいて不具合なく印字することができる。
【００３８】  （第２実施形態におけるＲＦＩＤ媒体の製造方法）  次に、第２実施形態であるＲＦＩＤ媒体２の製造方法の一例について説明する。図７及び図８は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法を説明するための図である。本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２の製造方法は、インレット基材１２、インレット基材１２の一方の面に設けられたアンテナ１４、及びアンテナ１４に接続されたＩＣチップ１６を備えたＲＦＩＤインレット１１と、ＲＦＩＤインレット１１を覆い、表面に印字が為される表面基材２１とを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、表面基材２１にＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面を重ね合わせて配置するＲＦＩＤインレット配置工程と、ＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面とは反対の面に繊維シート３１を配置する繊維シート配置工程とを有する。
【００３９】  ＲＦＩＤインレット配置工程では、図７に示すように、表面基材２１にＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面を重ね合わせて配置する。続いて、繊維シート配置工程では、図８に示すように、ＲＦＩＤインレット１１のアンテナ１４及びＩＣチップ１６が設けられた面とは反対の面に繊維シート３１を配置する。繊維シート配置工程では、ＲＦＩＤインレット１１におけるＩＣチップ１６が設けられた面の、少なくともＩＣチップ１６に対応する領域に、繊維シート３１が配置されればよい。本実施形態では、図示するように、繊維シート３１とインレット基材１２の面積が略同一に形成されているので、繊維シート３１がインレット基材１２の略全体を覆うように重ねられる。
【００４０】  ＜変形例＞  第１及び第２実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体例に限定する趣旨ではない。また、上記各実施形態の構成は、任意に組み合わせることが可能である。以下、変形例について説明する。
【００４１】  第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１及び第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２において、繊維シート３１は、少なくともＩＣチップ１６及びアンテナ１４に対応する領域に配置されていてもよい。また、ＲＦＩＤ媒体１においては、裏面基材２２も表面基材２１同様、リボン印字用又はサーマル印字用の紙媒体等から構成されていてもよい。また、表面基材２１及び裏面基材２２は、熱圧着可能な基材により形成されていてもよい。表面基材２１、裏面基材２２、インレット基材１２等が熱圧着可能な基材により形成されている場合には、粘着剤層４１〜４３は不要とすることができる。また、ＲＦＩＤインレット１１のインレット基材１２の裏面側（図２における下側）に、裏面基材２２が配置されていなくてもよい。
【００４２】  第１実施形態では、ＩＣチップ１６がインレット基材１２の表面基材２１側の面に設けられている場合について説明したが、これに限らず、ＩＣチップ１６がインレット基材１２の裏面基材２２側の面に設けられていてもよい。この場合、繊維シート３１は、インレット基材１２と裏面基材２２との間に配置することが好ましい。
【００４３】  ＲＦＩＤ媒体１がラベルの場合には、裏面基材２２は、製造工程において連続台紙として形成されていてもよい。この場合には、連続台紙の裏面基材２２上に複数のＲＦＩＤ媒体１が形成された後、個別に切断される。
【００４４】  第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２では、繊維シート３１の外側に裏面基材２２が配置されていてもよい。
【００４５】  第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１において、繊維シート３１には、ＲＦＩＤインレット１１の表面から突出するＩＣチップ１６を確実に繊維シート３１内部に収めるために、ＩＣチップ１６が収まる凹部が形成されていてもよい。また、繊維シート３１にはＩＣチップ１６が収まる開孔部が形成されていてもよい。繊維シート３１にＩＣチップ１６を収めるための凹部又は開孔部が形成されている場合には、繊維シート配置工程では、繊維シート３１に形成された凹部又は開孔部と、ＩＣチップ１６とが合致するように位置決めされた後、繊維シート３１がインレット基材１２の上に配置される。
【００４６】  第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２においても同様に、繊維シート３１には、インレット基材１２にＩＣチップ１６が配置された面の反対面のＩＣチップ１６に対応する膨らみが生じる領域に対応して、インレット基材１２の膨らみが収まる開孔部又は凹部が形成されていてもよい。これにより、ＩＣチップ１６によるインレット基材１２の膨らみを確実に繊維シート３１内部に収めることができる。
【００４７】  第１実施形態及び第２実施形態において、繊維シート３１は、不織布シートのほか、織物構造であってもよい。ここでの織物構造とは、繊維を撚って糸（繊維束）にしたものを縦横に織ってできる構造であり、糸同士は網目になっており、いわゆる織布である。ここでの網目は、上述した、繊維を絡み合わせてできる網目状構造とは区別される。
【００４８】  図９は、ＩＣチップが繊維シートに埋没する態様を説明するための概略図である。図９に示すように、繊維シート３１を織物構造とした場合には、繊維束によって形成される縦横の網目にＩＣチップ１６が埋没する。具体的には、ＩＣチップ１６が繊維束の網目を押し広げ、ＩＣチップ１６は、押し広げられた隙間に収められる。これにより、ＩＣチップ１６は、繊維シート３１に埋没された状態となるので、ＩＣチップ１６のインレット基材１２からの突出が繊維シート３１により吸収され、ＩＣチップ１６によるＲＦＩＤ媒体１の膨らみを低減することができる。
【００４９】  繊維シート３１を織物構造とした場合には、特殊な加工を行うことなく、繊維シート３１の織物の網目を利用して、ＩＣチップ１６を繊維シート３１に埋没させることができる。ここで、網目の面積をＩＣチップ１６の面積よりも大きく形成することにより、ＩＣチップ１６が繊維束による網目を押し広げることなく繊維シート３１に埋没できるため、製造工程における厳密な位置決め措置が不要となる。
【００５０】  また、繊維シート３１は、海綿状構造であってもよい。海綿状構造にすることによって、緩衝性が高められる。海綿状構造を有する繊維シート３１は、ＩＣチップ１６による押圧により圧縮変形されやすいため、ＩＣチップ１６に対応する領域における、ＩＣチップ１６と繊維シート３１とを合わせた厚みと、ＩＣチップ１６に対応する領域以外の領域における繊維シート３１の厚みとの差を小さくできる。
【００５１】  さらには、繊維シート３１を編物により構成してもよい。ここで、編物とは、縦方向の繊維束又は横方向の繊維束を適宜ループを形成させつつ相互に絡め合わせてなる構造を意味する。編物構造にすることによって、織物の場合と同様に、繊維シート３１に網目が形成されるため、ＩＣチップ１６を容易に繊維シート３１に埋没させることができる。また、編物構造は、織物構造よりも繊維シート３１の伸縮性を高くできるため、ＩＣチップ１６を繊維シート３１に埋没させ易くなる。
【００５２】  また、繊維シート３１全体の繊維密度を小さくしてもよい。これにより、繊維シート３１が押し縮められ易くなるため、ＩＣチップ１６を繊維シート３１に埋没させ易くなる。さらに、繊維シート３１を構成する繊維Ｔ（図３参照）の太さを太くしてもよい。これにより、繊維シート３１の繊維間の隙間が大きくなり、ＩＣチップ１６を繊維シート３１に埋没させ易くなる。
【００５３】  上述した繊維シート３１の構造のうちでは、入手容易性及び入手コストの観点から、繊維シート３１は、網目状構造を有する、すなわち不織布シートであることが好ましい。
【００５４】  第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１及び第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２の製造方法においては、必要に応じて圧接ローラ等を用いて、表面基材２１をインレット基材１２に向けて加圧してもよい。これにより、繊維シート３１においてＩＣチップ１６に対応する領域と、ＩＣチップ１６以外の領域との間で厚さの均一化を図ることができる。
【００５５】  ＜プリンタ＞  本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１及び第２実施形態に係るＲＦＩＤ媒体２によれば、ＩＣチップ１６に対応する領域における、ＩＣチップ１６と繊維シート３１とを合わせた厚みと、ＩＣチップ１６に対応する領域以外の領域における繊維シート３１の厚みとの差がプリンタに設定されたＲＦＩＤ媒体の厚さの許容範囲内に抑えられるため、当該分野において従来汎用のプリンタを使用しても、不具合なく印字することができる。さらに、下記の構成を有するプリンタであれば、ＲＦＩＤ媒体１及びＲＦＩＤ媒体２に対して確実に不具合なく印字できる。以下では、説明の便宜上、ＲＦＩＤ媒体１を用いる場合について説明するが、ＲＦＩＤ媒体２に対しても同様である。
【００５６】  図１０は、ＲＦＩＤ媒体に印字可能なプリンタの一例を説明するための図である。図１０に示すプリンタ５０は、ＲＦＩＤ媒体１を装填し、商品についての価格やバーコードその他の商品情報や、物品あるいはサービスに関する管理情報などの可変情報を必要に応じて印字する装置である。プリンタ５０では、複数のＲＦＩＤ媒体１が所定ピッチで貼付された裏面基材２２の連続台紙（符号は２２とする）が、図示しない供給部により印字部５２に供給される。
【００５７】  連続台紙２２には、識別マークが印字されており、プリンタ５０は、当該識別マークを読み取ることで、ＲＦＩＤ媒体１の境界を識別し、特定の範囲に必要な情報を印字するようになっている。ＲＦＩＤ媒体１が配置された連続台紙２２は、例えば供給部においてＺ字状に折り畳まれたファンフォールド状態にして準備されている。
【００５８】  印字部５２は、印字ヘッド５４と、この印字ヘッド５４に対向配置された弾性プラテンローラ５６を有している。この弾性プラテンローラ５６はそのシャフト５７を軸として回転駆動されることで連続台紙２２が図の矢印方向に送り出される。そして、弾性プラテンローラ５６により、印字ヘッド５４と弾性プラテンローラ５６の間に、所定印字圧力で連続台紙２２のＲＦＩＤ媒体１が挟まれる状態に位置調整され、ＲＦＩＤ媒体１に印字が行われる。
【００５９】  図１１は、図１０のプリンタに用いられる弾性ローラの構成を説明するための図である。図１２は、図１１に示した弾性ローラの軸方向の要部拡大断面図である。図示するように、弾性プラテンローラ５６は、シャフト５７に取り付けられた内周側弾性材５８の外側に熱可塑性シリコーン製のシリコーン被覆層６０を形成することで構成されている。すなわち、弾性プラテンローラ５６の外表面はシリコーン被覆層６０により形成されることとなる。ここで、本実施形態に係る内周側弾性材５８は、例えばＡ硬度が５０度である熱硬化性シリコーンゴムである。また、シリコーン被覆層６０は、例えばそのＣ硬度が約１５度の熱可塑性シリコーン樹脂である。なお、ここでＡ硬度とは、ＪＩＳ  Ｋ６２５３規格に規定するデュロメータタイプＡによるゴム硬度を意味する。また、Ｃ硬度とは、ＳＲＩＳ  ０１０１規格に規定するスプリング式アスカーＣ型による硬度を意味する。
【００６０】  さらに、弾性プラテンローラ５６の内周側弾性材５８には、その外周に、シャフト５７の軸方向に所定ピッチで複数の溝部６１が形成されている。また、この内周側弾性材５８の複数の溝部の位置に合わせて、シリコーン被覆層６０に複数の被覆層溝６２が形成されている。
【００６１】  上述の構成を有する弾性プラテンローラ５６が用いられたプリンタ５０によれば、弾性プラテンローラ５６の外表面であるシリコーン被覆層６０の被覆層溝６２は、本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１のＩＣチップ１６に対応する領域と他の領域の凹凸を吸収するクッション機能を発揮する。したがって、上述の弾性プラテンローラ５６を備えたプリンタ５０を、本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体１の印字に用いることで、印字不具合を防止する効果が一層発揮される。
【００６２】  なお、本実施形態の弾性プラテンローラ５６は、シリコーンゴム製の内周側弾性材５８にシリコーン被覆層６０を被覆する構成を有するが、この構成は変更可能である。すなわち、ＲＦＩＤ媒体１の表面基材２１に押し当てられる弾性プラテンローラ５６の外表面の被覆層溝６２が、当該ＲＦＩＤ媒体１のＩＣチップ１６に対応する領域と他の領域との凹凸を吸収し得る機能を発揮するのであれば、弾性プラテンローラ５６の内周側部材を例えば金属等の非弾性体（剛体）で構成してもよい。さらに、弾性プラテンローラ５６の外表面もシリコーン樹脂に限らず、他の種々の弾性材料を用いることができる。
【００６３】  一方、外表面をシリコーン樹脂で形成すると、粘着剤に対する剥離性が高く、印字対象のＲＦＩＤ媒体が弾性プラテンローラ５６の外表面に付着することを防止できるため、より好ましい。
【００６４】  なお、プリンタ５０は、熱転写式、感熱式、インクジェット式のいずれであってもよい。表面基材２１は、それぞれの方式に対応した印字用紙で構成される。
【００６５】  本願は、２０１６年１月８日に日本国特許庁に出願された特願２０１６−２８７１に基づく優先権を主張し、この出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【手続補正書】
【提出日】平成29年8月21日(2017.8.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印字が為される基材と、
インレット基材と前記インレット基材の表面から突出するＩＣチップとを有するＲＦＩＤインレットと、
前記ＩＣチップに対応する領域に配置された繊維シートと、
を備えた、ラベル又はタグ。
【請求項２】
請求項１に記載のラベル又はタグであって、
前記繊維シートは、前記インレット基材の前記ＩＣチップが配置された面と前記基材との間に配置された、ラベル又はタグ。
【請求項３】
請求項１に記載のラベル又はタグであって、
前記インレット基材において前記ＩＣチップは前記基材と反対側の面に配置されており、
前記繊維シートは、前記インレット基材の前記ＩＣチップが配置された面に配置された、ラベル又はタグ。
【請求項４】
請求項１に記載のラベル又はタグであって、
前記基材が紙媒体である、ラベル又はタグ。
【請求項５】
請求項４に記載のラベル又はタグであって、
前記紙媒体がリボン印字用又はサーマル印字用の紙媒体である、ラベル又はタグ。
【請求項６】
請求項４に記載のラベル又はタグであって、
前記紙媒体の厚さが２５μｍ以上３００μｍ以下である、ラベル又はタグ。
【請求項７】
請求項１に記載のラベル又はタグであって、
前記繊維シートの厚さが前記ＩＣチップの前記インレット基材の表面からの突出量の５０％以上１５０％以下である、ラベル又はタグ。
【請求項８】
請求項７に記載のラベル又はタグであって、
前記繊維シートの厚さが２０μｍ以上２５０μｍ以下である、ラベル又はタグ。
【請求項９】
インレット基材と前記インレット基材の表面から突出するＩＣチップとを有するＲＦＩＤインレットを備えたラベル又はタグの製造方法であって、
前記ＲＦＩＤインレットの前記ＩＣチップが設けられた面の、少なくとも前記ＩＣチップに対応する領域に繊維シートを配置する繊維シート配置工程と、
前記基材の少なくともその下方にＩＣチップが位置する領域に印字する工程と、
を有するラベル又はタグの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
技術分野
［０００１］
本発明は、ラベル又はタグ、及びラベル又はタグの製造方法に関する。
背景技術
［０００２］
製品の製造、管理、流通等の分野では、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品に取り付けられるタグ、製品等に貼付されるラベルが用いられている。近年では、識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術が種々の分野に適用されるようになっており、当該分野においても浸透しつつある。
［０００３］
このようなＲＦＩＤ仕様のＩＣチップが組み込まれたタグ、ラベル、リストバンド等（以下、ＲＦＩＤ媒体という）には、取り付けられる対象物、貼付される対象物、又は装着者（以下、これらを含めて被着体という）に関する情報が視認可能に印字されるとともに、組み込まれたＩＣチップに、被着体に関する様々な情報を記憶することができる。
［０００４］
ＲＦＩＤ媒体には、内蔵されたＩＣチップの厚みによる膨らみができるため、印字の際に、印字抜け、印字かすれ等の印字不具合が生じやすくなるという欠点もある。これに対しては、ＲＦＩＤ媒体のＩＣチップやアンテナが内蔵された位置に対応する印字面における領域を、印字を行わない印字禁止領域に設定して、印字不具合を回避することが行われていた。
［０００５］
また、印字不具合への対処として、ＲＦＩＤ媒体の内部に合成紙からなるコアシートを配置する技術が提案されている（ＪＰ２００９−００９４５２Ａ参照）。ＪＰ２００９−００９４５２Ａでは、ＲＦＩＤ媒体の製造の過程において、ＲＦＩＤ媒体に熱と圧力とが加えられると、ＩＣチップがコアシートに食い込む。これにより、ＲＦＩＤ媒体の印字面が平坦になり、印字の際、印字抜け、印字かすれ等を防止できるというものである。
【国際調査報告】
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