(57)【要約】  蒸着用メタルマスク基材（１０）は、表面と、前記表面とは反対側の面である裏面とを備えるニッケル含有金属シート（１１）を含み、前記表面および前記裏面の少なくとも一方は、レジスト層が位置するための対象面であり、前記対象面の表面粗さＳａが０．０１９μｍ以下であり、かつ、前記対象面の表面粗さＳｚが０．３０８μｍ以下である。
2017014172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面と、前記表面とは反対側の面である裏面とを備えるニッケル含有金属シートを含み、
前記表面および前記裏面の少なくとも一方は、レジスト層が位置するための対象面であり、
前記対象面の表面粗さＳａが０．０１９μｍ以下であり、かつ、前記対象面の表面粗さＳｚが０．３０８μｍ以下である
蒸着用メタルマスク基材。
【請求項２】
前記対象面に入射した光の正反射による反射率が５３．０％以上９７．０％以下である
請求項１に記載の蒸着用メタルマスク基材。
【請求項３】
表面と、前記表面とは反対側の面である裏面とを備えるニッケル含有金属シートを含み、
前記表面および前記裏面の少なくとも一方は、レジスト層が位置するための対象面であり、
前記対象面に入射した光の正反射による反射率が５３．０％以上９７．０％以下である
蒸着用メタルマスク基材。
【請求項４】
前記対象面において相互に直交する２つの方向の各々が前記光の入射する方向であり、前記２つの方向における前記反射率の差が３．６％以下である
請求項２または３に記載の蒸着用メタルマスク基材。
【請求項５】
前記ニッケル含有金属シートは、インバーシートである
請求項１から４のいずれか一項に記載の蒸着用メタルマスク基材。
【請求項６】
ニッケル含有金属シートから構成されるマスク部を含み、
前記マスク部は、
表面開口を含む表面と、
前記表面開口と連通する裏面開口を含み、前記表面とは反対側の面である裏面とを備え、
前記表面および前記裏面の少なくとも一方が対象面であり、
前記対象面の表面粗さＳａが０．０１９μｍ以下であり、かつ、前記対象面の表面粗さＳｚが０．３０８μｍ以下である
蒸着用メタルマスク。
【請求項７】
前記対象面に入射した光の正反射による反射率が５３．０％以上９７．０％以下である
請求項６に記載の蒸着用メタルマスク。
【請求項８】
ニッケル含有金属シートから構成されるマスク部を含み、
前記マスク部は、
表面開口を含む表面と、
前記表面開口と連通する裏面開口を含み、前記表面とは反対側の面である裏面とを備え、
前記表面および前記裏面の少なくとも一方が対象面であり、
前記対象面に入射した光の正反射による反射率が５３．０％以上９７．０％以下である
蒸着用メタルマスク。
【請求項９】
前記対象面において相互に直交する２つの方向の各々が前記光の入射する方向であり、前記２つの方向における前記反射率の差が３．６％以下である
請求項７または８に記載の蒸着用メタルマスク。
【請求項１０】
前記対象面は、少なくとも前記表面を含み、
前記表面開口は、蒸着粒子を前記表面開口から前記裏面開口に向けて通すための開口であって、前記裏面開口よりも大きい
請求項６から９のいずれか一項に記載の蒸着用メタルマスク。
【請求項１１】
前記ニッケル含有金属シートは、インバーシートである
請求項６から１０のいずれか一項に記載の蒸着用メタルマスク。
【請求項１２】
電解によって電極面にニッケル含有金属シートを形成することと、
前記電極面から前記ニッケル含有金属シートを分離することとを含み、
前記ニッケル含有金属シートは、表面と、前記表面とは反対側の面である裏面とを備え、
前記表面および前記裏面の少なくとも一方は、レジスト層が位置するための対象面であり、
前記電解は、前記対象面の表面粗さＳａを０．０１９μｍ以下とし、かつ、前記対象面の表面粗さＳｚを０．３０８μｍ以下とする
蒸着用メタルマスク基材の製造方法。
【請求項１３】
電解によって電極面にニッケル含有金属シートを形成することと、
前記電極面から前記ニッケル含有金属シートを分離することとを含み、
前記ニッケル含有金属シートは、表面と、前記表面とは反対側の面である裏面とを備え、
前記表面および前記裏面の少なくとも一方は、レジスト層が位置するための対象面であり、
前記電解は、前記対象面に入射した光の正反射による反射率を５３．０％以上９７．０％以下とする
蒸着用メタルマスク基材の製造方法。
【請求項１４】
蒸着用メタルマスク基材の対象面にレジストマスクを形成することと、
前記レジストマスクを用いたウェットエッチングによって前記対象面をエッチングすることとを含み、
前記蒸着用メタルマスク基材が、請求項１から５のいずれか一項に記載の蒸着用メタルマスクである
蒸着用メタルマスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着用メタルマスク基材、蒸着用メタルマスク、蒸着用メタルマスク基材の製造方法、および、蒸着用メタルマスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
蒸着法を用いて製造される表示デバイスの１つとして有機ＥＬディスプレイが知られる。有機ＥＬディスプレイが備える有機層は、蒸着工程において昇華された有機分子の堆積物である。蒸着工程に用いられる蒸着用メタルマスクの備えるマスク孔は、昇華された有機分子を基板に向けて通す通路である。マスク孔の有する開口は、有機ＥＬディスプレイの備える画素の形状に応じた形状を有する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−０５５００７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、蒸着用メタルマスクを製造する方法は、蒸着用メタルマスク基材に開口を形成する工程を含む。開口を形成する工程では、例えばフォトリソグラフィ法を用いたレジストマスクの形成と、レジストマスクを用いたウェットエッチングとが行われる。この際、レジストマスクの形成では、蒸着用メタルマスク基材の表面に位置するレジスト層のなかの露光対象領域が露光される。そして、レジスト層に照射された光の少なくとも一部が、蒸着用メタルマスク基材の表面で散乱し、散乱した光の一部は、レジスト層のなかの露光対象領域以外の部分に照射される。結果として、ネガ型のレジスト材料がレジスト層に採用される場合には、光の散乱によってレジスト材料の残渣となる部分が形成され、また、ポジ型のレジスト材料がレジスト層に採用される場合には、レジストマスクの欠けが形成されてしまう。そして、実際に形成されたレジストマスクの構造と、設計されたレジストマスクの構造との間の差異の増大を招き、それによって、ウェットエッチング法によって形成される開口の構造と、設計された開口の構造との間の差異の増大を招くおそれがある。【０００５】
本発明は、蒸着用メタルマスクが有する開口の構造上の精度を高めることを可能とする蒸着用メタルマスク基材、蒸着用メタルマスク、蒸着用メタルマスク基材の製造方法、および、蒸着用メタルマスクの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための蒸着用メタルマスク基材は、表面と、前記表面とは反対側の面である裏面とを備えるニッケル含有金属シートを含み、前記表面および前記裏面の少なくとも一方は、レジスト層が位置するための対象面であり、前記対象面の表面粗さＳａが０．０１９μｍ以下であり、かつ、前記対象面の表面粗さＳｚが０．３０８μｍ以下である。この蒸着用メタルマスク基材において、前記対象面に入射した光の正反射による反射率が５３．０％以上９７．０％以下であってもよい。また、この蒸着用メタルマスク基材において、前記ニッケル含有金属シートは、インバーシートであってもよい。【０００７】
上記課題を解決するための蒸着用メタルマスク基材は、表面と、前記表面とは反対側の面である裏面とを備えるニッケル含有金属シートを含み、前記表面および前記裏面の少なくとも一方は、レジスト層が位置するための対象面であり、前記対象面に入射した光の正反射による反射率が５３．０％以上９７．０％以下である。【０００８】
上記課題を解決するための蒸着用メタルマスク基材の製造方法は、電解によって電極面にニッケル含有金属シートを形成することと、前記電極面から前記ニッケル含有金属シートを分離することとを含む。そして、前記ニッケル含有金属シートは、表面と、前記表面とは反対側の面である裏面とを備え、前記表面および前記裏面の少なくとも一方は、レジスト層が位置するための対象面であり、前記電解は、前記対象面の表面粗さＳａを０．０１９μｍ以下とし、かつ、前記対象面の表面粗さＳｚを０．３０８μｍ以下とする。【０００９】
上記課題を解決するための蒸着用メタルマスク基材の製造方法は、電解によって電極面にニッケル含有金属シートを形成することと、前記電極面から前記ニッケル含有金属シートを分離することとを含む。そして、前記ニッケル含有金属シートは、表面と、前記表面とは反対側の面である裏面とを備え、前記表面および前記裏面の少なくとも一方は、レジスト層が位置するための対象面であり、前記電解は、前記対象面に入射した光の正反射による反射率を５３．０％以上９７．０％以下とする。【００１０】
上記課題を解決するための蒸着用メタルマスクの製造方法は、前記蒸着用メタルマスク基材の前記対象面にレジストマスクを形成することと、前記レジストマスクを用いたウェットエッチングによって前記対象面をエッチングすることとを含む。【００１１】
上記各構成によれば、レジストマスクが位置するための対象面で光が散乱することが抑えられるため、露光、および、現像によって形成されるレジストマスクの構造と、設計されたレジストマスクの構造との間に差異が生じることを抑えることが可能となる。ひいては、蒸着用メタルマスクが有する開口の構造上の精度を高めることが可能となる。また、ニッケル含有金属シートがインバーシートである構成においては、金属材料のなかで熱膨張係数が小さいインバーによって対象面が構成されるため、蒸着時に受ける熱による蒸着用メタルマスクの構造的な変化を抑えることが可能ともなる。【００１２】
上記課題を解決するための蒸着用メタルマスクは、ニッケル含有金属シートから構成されるマスク部を含み、前記マスク部は、表面開口を含む表面と、前記表面開口と連通する裏面開口を含み、前記表面とは反対側の面である裏面とを備え、前記表面および前記裏面の少なくとも一方が対象面であり、前記対象面の表面粗さＳａが０．０１９μｍ以下であり、かつ、前記対象面の表面粗さＳｚが０．３０８μｍ以下である。この蒸着用メタルマスクにおいて、前記対象面に入射した光の正反射による反射率が５３．０％以上９７．０％以下であってもよい。【００１３】
上記課題を解決するための蒸着用メタルマスクは、ニッケル含有金属シートから構成されるマスク部を含み、前記マスク部は、表面開口を含む表面と、前記表面開口と連通する裏面開口を含み、前記表面とは反対側の面である裏面とを備え、前記表面および前記裏面の少なくとも一方が対象面であり、前記対象面に入射した光の正反射による反射率が５３．０％以上９７．０％以下である。【００１４】
上記各構成によれば、光が対象面で散乱することを抑えられるため、対象面にレジストマスクを形成して開口を形成することに際し、露光および現像によって形成されるレジストマスクの構造と、設計されたレジストマスクの構造との間の差異を、対象面上において抑えることが可能となる。ひいては、蒸着用メタルマスクが有する開口の構造上の精度を高めることが可能となる。【００１５】
上記蒸着用メタルマスクにおいて、前記対象面は、少なくとも前記表面を含み、前記表面開口は、蒸着粒子を前記表面開口から前記裏面開口に向けて通すための開口であって前記裏面開口よりも大きくてもよい。【００１６】
上記蒸着用メタルマスクによれば、表面開口が裏面開口よりも大きいため、表面開口から入る蒸着粒子に対するシャドウ効果を抑えることが可能となる。ここで、マスク部を製造するための基材に孔を形成するとき、表面と裏面とのうち、エッチングされる量が大きい方の面では、エッチングされる量が小さい方の面よりも開口の大きさが大きくなる。この点、上記蒸着用メタルマスクでは、表面開口が裏面開口よりも大きいため、表面でエッチングされる量が、裏面でエッチングされる量よりも大きくなる。そして、こうした表面が対象面であるため、蒸着用メタルマスクを製造する方法としては、表面にレジストマスクを形成し、蒸着用メタルマスク基材のエッチングを表面から進める方法を採用することが可能ともなる。それによって、蒸着用メタルマスクが有する開口の構造上の精度を高めることが可能となる。【００１７】
上記蒸着用メタルマスクにおいて、前記ニッケル含有金属シートは、インバーシートであってもよい。この蒸着用メタルマスクの対象面は、金属材料のなかで熱膨張係数が小さいインバーによって構成されるため、蒸着時に受ける熱による蒸着用メタルマスクの構造的な変化を抑えることが可能ともなる。【００１８】
上記各構成においては、前記対象面において相互に直交する２つの方向の各々が前記光の入射する方向であり、前記２つの方向における前記反射率の差が３．６％以下であってもよい。この構成によれば、蒸着用メタルマスクが有する開口の構造上の精度を、対象面に含まれる二次元方向において高めることが可能ともなる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】一実施形態における蒸着用メタルマスク基材の一例について断面構造を示す断面図。
【図２】一実施形態における蒸着用メタルマスク基材の他の例について断面構造を示す断面図。
【図３】一実施形態におけるマスク装置の平面構造を示す平面図。
【図４】一実施形態における蒸着用メタルマスクの断面構造の一例についてその一部を示す断面図。
【図５】一実施形態における蒸着用メタルマスクの断面構造の他の例についてその一部を示す断面図。
【図６】蒸着用メタルマスクの製造方法における工程の流れを示す工程フロー図。
【図７】各試験例における蒸着用メタルマスク基材の製造方法と、平坦面の表面粗さ、および、反射率との関係を示す図。
【図８】各試験例における蒸着用メタルマスク基材の対象面での反射率を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、蒸着用メタルマスク基材、蒸着用メタルマスク、蒸着用メタルマスク基材の製造方法、および、蒸着用メタルマスクの製造方法の一実施の形態を説明する。まず、図１から図５を参照して、蒸着用メタルマスク基材の構成、および、蒸着用メタルマスクの構成を説明する。次いで、図６を参照して、蒸着用メタルマスクの製造方法を説明し、また、図７および図８を参照して蒸着用メタルマスク基材が有する表面性状から得られる効果を説明する。
【００２１】
［蒸着用メタルマスク基材］
図１が示すように、蒸着用メタルマスク基材１０は、ニッケル含有金属シート１１から構成される。ニッケル含有金属シート１１は、基材表面１１ａと、基材表面１１ａとは反対側の面である基材裏面１１ｂとを備える。基材表面１１ａ、および、基材裏面１１ｂの少なくとも一方は、レジスト層が位置するための対象である対象面である。対象面は、蒸着用メタルマスクが形成される過程において、レジストマスクが形成される面である。
【００２２】
ニッケル含有金属シート１１を構成する材料は、ニッケル、もしくは、鉄ニッケル合金であり、例えば、３０質量％以上のニッケルを含む鉄ニッケル合金、なかでも、３６質量％ニッケルと６４質量％鉄との合金を主成分とする、すなわちインバーである。なお、ニッケル含有金属シート１１を構成する鉄ニッケル合金は、微量成分としてマンガン、炭素、クロム、銅、ケイ素、マグネシウム、コバルトなどを適宜含んでもよい。ニッケル含有金属シート１１がインバーシートである場合、ニッケル含有金属シート１１の熱膨張係数は、例えば１．２×１０−６／℃程度である。このような熱膨張係数を有するニッケル含有金属シート１１であれば、蒸着用メタルマスク基材１０を用いて製造された蒸着用メタルマスクにおける熱膨張の度合いと、ガラス基板における熱膨張の度合いとが整合するため、蒸着対象の一例としてガラス基板を用いることが好適である。
【００２３】
ニッケル含有金属シート１１が有する厚さＴ１は、１μｍ以上１００μｍ以下であり、好ましくは、２μｍ以上４０μｍ以下である。ニッケル含有金属シート１１が有する厚さＴ１が４０μｍ以下であれば、ニッケル含有金属シート１１に形成される孔の深さを４０μｍ以下とすることが可能である。このような厚さＴ１を有するニッケル含有金属シート１１であれば、蒸着用メタルマスク基材１０を用いて製造された蒸着用メタルマスクにおいて、蒸着用メタルマスクに向けて飛行する蒸着粒子から成膜対象を見たときに、蒸着用メタルマスクによって付着できない部分（陰となる部分）を少なくすることが可能である。言い換えれば、シャドウ効果を抑えることが可能となる。
【００２４】
ニッケル含有金属シート１１が有する対象面の表面性状は、下記［条件１］および［条件２］の少なくとも一方を満たす。
［条件１］表面粗さＳａ≦０．０１９μｍ、かつ、表面粗さＳｚ≦０．３０８μｍ。
【００２５】
［条件２］５３．０％≦対象面の反射率Ｒ≦９７．０％。
表面粗さＳａ、および、Ｓｚは、ＩＳＯ  ２５１７８に準拠する方法によって測定される値である。反射率Ｒは、ハロゲンランプから射出された光が対象面に入射したときの正反射による反射光の測定を通じ、下記式（１）によって算出される。ハロゲンランプから射出された光は、対象面の法線方向に対して、４５°±０．２°の入射角度で対象面における１４ｍｍ２の領域に入射する。反射光を受光する素子の面積は、１１．４ｍｍ２である。反射率Ｒの測定は、対象面のなかで相互に異なる３つの部位に対して行われる。対象面の反射率Ｒは、対象面の各部位から得られた反射率Ｒの平均値である。また、各部位における反射率Ｒの測定は、相互に直交する２つの方向から照射された光を用い、各方向に対して別々に行われる。なお、母材の圧延のみによって形成されたニッケル含有金属シート１１を測定の対象とする場合、対象面と対向する方向から見て、対象面に入射する光の方向のいずれかは、母材の圧延された方向と同じである。
【００２６】
反射率Ｒ＝
［正反射による反射光の光量／入射光の光量］×１００…（１）
［条件１］および［条件２］の少なくとも一方を満たす表面性状であれば、対象面に照射された光が対象面で散乱することが抑えられる。そして、対象面に位置するレジスト層に光が照射されることに際し、光の一部が対象面で散乱し、散乱した光がレジスト層のなかの露光対象領域以外の部分を照射してしまうことが抑えられる。結果として、露光、および、現像によって形成されるレジストマスクの構造と、設計されたレジストマスクの構造との間の差異を抑えることが可能である。そして、ウェットエッチング法によって形成される開口の構造と、設計された開口の構造との間の差異が生じることを抑えることが可能となる。
【００２７】
ニッケル含有金属シート１１が有する対象面の表面性状は、レジストマスクの構造と、設計されたレジストマスクの構造との間の差異を抑えられる観点において、下記［条件３］をさらに満たすことが好ましい。
【００２８】
［条件３］相互に直交する２つの方向での反射率差≦３．６％
相互に直交する２つの方向は、対象面に含まれる方向である。相互に直交する２つの方向は、第１方向と第２方向とである。相互に直交する２つの方向での反射率差は、第１方向から照射された光における反射率と、第２方向から照射された光における反射率との差である。
【００２９】
ここで、ニッケル含有金属シート１１を形成するための加工のなかに、圧延が含まれる場合、ニッケル含有金属シート１１を形成するための母材は、一つの方向（一次元方向）に引き延ばされる。結果として、対象面に含まれる方向のなかで、母材が引き延ばされる方向と、その方向とは異なる方向との間において、対象面の反射率Ｒに差異が生じる。
【００３０】
また、ニッケル含有金属シート１１を形成するための加工のなかに、物理的研磨や化学的機械研磨が含まれる場合、一つの方向、あるいは、相互に異なる複数の方向に、研磨が進められる。結果として、対象面に含まれる方向のなかで、研磨が進められる方向と、その方向とは異なる方向との間において、対象面の反射率Ｒに差異が生じる。
【００３１】
また、ニッケル含有金属シート１１を形成するための加工のなかに、電解による金属箔の形成が含まれる場合、金属箔の成長の進み方や電極の表面形態などに起因して、対象面に入射する光の方向に応じて、対象面の反射率Ｒに差異を生じる場合がある。上記［条件３］を満たすニッケル含有金属シート１１は、レジストマスクの構造と、設計されたレジストマスクの構造との間の差異を抑える効果を、対象面に含まれる二次元方向において発現する。電解条件によっては上述した異方性が生じやすいため、レジストマスクの構造と、設計されたレジストマスクの構造との間の差異を抑えるという効果は、上記［条件３］を満たすことによって著しいものとなる。
【００３２】
なお、図２が示すように、蒸着用メタルマスク基材１０は、ニッケル含有金属シート１１の他に、樹脂製の支持層１２をさらに備えることも可能である。すなわち、蒸着用メタルマスク基材１０は、ニッケル含有金属シート１１と支持層１２との積層体として具体化することも可能である。支持層１２を構成する材料は、例えば、レジストやポリイミドである。
【００３３】
支持層１２を構成する材料がレジストである場合、支持層１２はレジスト層である。支持層１２としてのレジスト層は、例えば、ニッケル含有金属シート１１の基材表面１１ａに密着する。この際、ニッケル含有金属シート１１の対象面は、少なくとも基材表面１１ａを含む。支持層１２としてのレジスト層は、シート状に形成された後に、基材表面１１ａに貼り付けられる。あるいは、支持層１２としてのレジスト層は、レジスト層を形成するための塗液が基材表面１１ａに塗布されることによって形成される。
【００３４】
支持層１２を構成する材料がポリイミドである場合、支持層１２としてのポリイミド層は、ニッケル含有金属シート１１の基材裏面１１ｂに密着する。この際、ニッケル含有金属シート１１の対象面は、少なくとも基材表面１１ａを含む。そして、ニッケル含有金属シート１１の基材表面１１ａに、レジスト層が位置する。ポリイミドが有する熱膨張係数、および、その温度の依存性は、インバーの熱膨張係数、および、その温度の依存性と同じ程度であるため、支持層１２の温度の変化による支持層１２の膨張や収縮によってニッケル含有金属シート１１に反りが生じることが抑えられる。
【００３５】
支持層１２の厚さＴ２は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下である。支持層１２とニッケル含有金属シート１１との積層体における機械的な強度が高められる観点において、支持層１２の厚さＴ２は、５μｍ以上であることが好ましい。また、蒸着用メタルマスクが製造される過程において、アルカリ溶液などへの浸漬によってニッケル含有金属シート１１から支持層１２が除去される場合がある。こうした除去に要する時間が過剰に長くなることを抑えられる観点において、支持層１２の厚さは、５０μｍ以下であることが好ましい。
【００３６】
［蒸着用メタルマスク基材の製造方法］
蒸着用メタルマスク基材の製造方法は、蒸着用メタルマスクの製造方法に含まれる。蒸着用メタルマスク基材の製造方法は、（Ａ）電解、（Ｂ）圧延および研磨、（Ｃ）電解および研磨、（Ｄ）圧延のみのなかから、いずれか１つが用いられる。
【００３７】
なお、ニッケル含有金属シート１１を形成するための圧延用の母材が形成されるとき、通常、圧延用の母材を形成するための材料中に混入した酸素を除くことが行われる。材料中に混入した酸素を除くことは、例えば、粒状のアルミニウムやマグネシウムなどの脱酸剤が、母材を形成するための材料に混ぜられることである。この結果として、アルミニウムやマグネシウムは、酸化アルミニウムや酸化マグネシウムなどの金属酸化物として母材に含まれる。金属酸化物の大部分は、母材が圧延される前に、母材から取り除かれる一方で、金属酸化物の一部分は、圧延の対象となる母材に残る。母材のなかに残る金属酸化物は、上述した反射率の異方性を生じる要因の一つでもある。この点、電解を用いる製造方法によれば、上記金属酸化物がニッケル含有金属シート１１に混ざることが抑えられる。
【００３８】
支持層１２を備えた蒸着用メタルマスク基材の製造方法においては、別体である支持層１２がニッケル含有金属シート１１の対象面に貼り付けられてもよいし、ニッケル含有金属シート１１の対象面に塗布などによって別途形成されてもよい。
【００３９】
（Ａ）電解
ニッケル含有金属シート１１の製造方法として電解が用いられる場合、電解に用いられる電極の表面に、ニッケル含有金属シート１１が形成される。その後、電極の表面からニッケル含有金属シート１１が分離される。それによって、対象面と、対象面とは反対側の面であって電極の表面に接していた面とを備えたニッケル含有金属シート１１が製造される。ニッケル含有金属シート１１の対象面と同じ程度の表面形態を電極の表面が有している場合、ニッケル含有金属シート１１の基材表面１１ａと基材裏面１１ｂとの両方が、対象面に相当する表面性状を有する。ニッケル含有金属シート１１の対象面よりも大きい表面粗さや、ニッケル含有金属シート１１よりも低い反射率を電極の表面が有している場合、この電極の表面と接していた面とは反対側の面が、ニッケル含有金属シート１１の対象面となる。なお、基材表面１１ａと基材裏面１１ｂとの両方が対象面に相当する表面性状を有する構成は、対象面にレジスト層を形成することに際して、基材表面１１ａと基材裏面１１ｂとの区別に要する負荷を軽減することを可能とする。なお、分離されたニッケル含有金属シート１１は、分離された後にアニール処理を施されてもよい。
【００４０】
電解に用いられる電解浴は、例えば、鉄イオン供給剤、ニッケルイオン供給剤、および、ｐＨ緩衝剤を含む。また、電解に用いられる電解浴は、応力緩和剤、Ｆｅ３＋イオンマスク剤、リンゴ酸やクエン酸などの錯化剤などを含んでもよく、電解に適したｐＨに調整された弱酸性の溶液である。鉄イオン供給剤は、例えば、硫酸第一鉄・７水和物、塩化第一鉄、スルファミン酸鉄などである。ニッケルイオン供給剤は、例えば、硫酸ニッケル（II）、塩化ニッケル（II）、スルファミン酸ニッケル、臭化ニッケルである。ｐＨ緩衝剤は、例えば、ホウ酸、マロン酸である。マロン酸は、Ｆｅ３＋イオンマスク剤としても機能する。応力緩和剤は、例えばサッカリンナトリウムである。電解に用いられる電解浴は、例えば、上述した添加剤を含む水溶液であり、５％硫酸、あるいは、炭酸ニッケルなどのｐＨ調整剤によって、例えば、ｐＨが２以上３以下となるように調整される。
【００４１】
電解に用いられる電解条件は、対象面の有する表面性状、および、ニッケル含有金属シート１１におけるニッケルの組成比などが、電解浴の温度、電流密度、および、電解時間によって調整された条件である。特に、上記［条件３］を満たすニッケル含有金属シート１１の製造においては、電極の表面における電解箔の成長が、電極の表面において等方的であるように、電解浴の温度、電流密度、電極の配置、電解浴の攪拌方法、電解浴の組成などが調整される。また、上記［条件３］を満たすニッケル含有金属シート１１の製造においては、適切な光沢剤が添加される。上述した電解浴を用いた電解条件における陽極は、例えば、純鉄とニッケルである。電解条件における陰極は、例えば、ＳＵＳ３０４などのステンレス板である。電解浴の温度は、例えば、４０℃以上６０℃以下である。電流密度は、例えば、１Ａ／ｄｍ２以上４Ａ／ｄｍ２以下である。
【００４２】
（Ｂ）研磨
ニッケル含有金属シート１１の製造方法のなかに研磨が用いられる場合、研磨前のニッケル含有金属シート１１は、（Ａ）電解によって製造されてもよいし、圧延によって製造されてもよい。研磨前のニッケル含有金属シート１１を圧延によって製造する方法は、まず、ニッケル含有金属の母材を圧延し、その後、圧延された母材をアニールする。この際、研磨前のニッケル含有金属シート１１における基材表面１１ａの段差は、母材の表面における段差よりも小さい。また、研磨前のニッケル含有金属シート１１における基材裏面１１ｂの段差は、母材の裏面における段差よりも小さい。そして、研磨前のニッケル含有金属シート１１のなかで平滑面となる対象面に、物理的、化学的、化学機械的、あるいは、電気的な研磨加工が施される。それによって、対象面を備えたニッケル含有金属シート１１が製造される。
【００４３】
化学的な研磨に用いられる研磨液は、例えば、過酸化水素を主成分とした鉄系合金用の化学研磨液である。電気的な研磨に用いられる電解液は、過塩素酸系の電解研磨液や硫酸系の電解研磨液である。なお、研磨前のニッケル含有金属シート１１は、圧延後のニッケル含有金属シート１１が、酸性エッチング液によるウェットエッチングによって薄く加工されたものに具体化することもできる。
【００４４】
［蒸着用メタルマスク］
図３が示すように、マスク装置２０は、メインフレーム２１と、複数の蒸着用メタルマスク３０とを備える。メインフレーム２１は、複数の蒸着用メタルマスク３０を支持する枠板状を有する。メインフレーム２１は、蒸着を行うための蒸着装置に取り付けられる。メインフレーム２１は、複数のメインフレーム孔２１Ｈを有する。各メインフレーム孔２１Ｈは、各蒸着用メタルマスク３０が取り付けられる部位のほぼ全体にわたり、メインフレーム２１を貫通する。
【００４５】
蒸着用メタルマスク３０は、サブフレーム３１と、複数のマスク部３２とを備える。サブフレーム３１は、複数のマスク部３２を支持する枠板状を有する。サブフレーム３１は、メインフレーム２１に取り付けられる。サブフレーム３１は、複数のサブフレーム孔３３を有する。各サブフレーム孔３３は、各マスク部３２が取り付けられる部位のほぼ全体にわたり、サブフレーム３１を貫通する。各マスク部３２は、サブフレーム孔３３の周囲に溶着や接着によって固定される。各マスク部３２が有する断面構造の一例を、図４を参照して説明し、各マスク部３２が有する断面構造の他の例を、図５を参照して説明する。
【００４６】
図４が示すように、各マスク部３２は、ニッケル含有金属シート３２１から構成される。ニッケル含有金属シート３２１を構成する材料は、上述した蒸着用メタルマスク基材１０においてニッケル含有金属シート１１を構成する材料とほぼ等しい。ニッケル含有金属シート３２１は、上述したニッケル含有金属シート１１にマスク孔３２１Ｈが形成されることによって製造される。ニッケル含有金属シート３２１は、マスク表面３２１ａと、マスク表面３２１ａとは反対側の面であるマスク裏面３２１ｂとを備える。マスク表面３２１ａ、および、マスク裏面３２１ｂの少なくとも一方は、レジスト層が位置していた対象面である。マスク表面３２１ａは、蒸着装置において蒸着源と対向する面である。マスク裏面３２１ｂは、蒸着装置において、ガラス基板などの蒸着対象と接触する面である。ニッケル含有金属シート３２１が備える対象面の表面性状は、ニッケル含有金属シート１１が備える対象面の表面性状とほぼ等しい。ニッケル含有金属シート３２１が備える対象面のなかでマスク孔３２Ｈ以外の領域における表面性状は、上述した［条件１］および［条件２］の少なくとも一方を満たす。また、ニッケル含有金属シート３２１が備える対象面のなかでマスク孔３２Ｈ以外の領域における表面性状は、上述した［条件３］を満たすことが好ましい。
【００４７】
マスク部３２は、ニッケル含有金属シート３２１を貫通する複数のマスク孔３２１Ｈを有する。マスク孔３２１Ｈを区画する孔側面は、ニッケル含有金属シート３２１の厚さ方向に対して、断面視において、マスク表面３２１ａからマスク裏面３２１ｂに向けて緩やかに曲がる弧を描く。マスク表面３２１ａは、マスク孔３２１Ｈの開口である表面開口Ｈａを含む。マスク裏面３２１ｂは、マスク孔３２１Ｈの開口である裏面開口Ｈｂを含む。表面開口Ｈａの大きさは、平面視において、裏面開口Ｈｂよりも大きい。各マスク孔３２１Ｈは、蒸着源から昇華した蒸着粒子が通る通路である。蒸着源から昇華した蒸着粒子は、表面開口Ｈａから裏面開口Ｈｂに向けて進む。表面開口Ｈａが裏面開口Ｈｂよりも大きいマスク孔３２１Ｈは、表面開口Ｈａから入る蒸着粒子に対してシャドウ効果を抑えることが可能となる。
【００４８】
ここで、蒸着用メタルマスク基材１０のニッケル含有金属シート１１にマスク孔３２１Ｈが形成されるとき、基材表面１１ａ、および、基材裏面１１ｂのうち、エッチングされる量が大きい方の面では、エッチングされる量が小さい方の面よりも、開口の大きさが大きくなる。上記蒸着用メタルマスク３０であれば、表面開口Ｈａが裏面開口Ｈｂよりも大きいため、基材表面１１ａでエッチングされる量を、基材裏面１１ｂでエッチングされる量よりも大きく設定することが可能である。そして、基材表面１１ａが対象面である構成は、蒸着用メタルマスク３０を製造する方法として、基材表面１１ａにレジストマスクを形成し、ニッケル含有金属シート１１のエッチングを基材表面１１ａから進める方法を採用することが可能ともなる。結果として、レジストマスクが位置するための対象面で光が散乱することが抑えられる。そのため、露光、および、現像によって形成されるレジストマスクの構造と、設計されたレジストマスクの構造との間に差異が生じることを抑えることが可能となる。ひいては、蒸着用メタルマスク３０が有するマスク孔３２１Ｈの構造上の精度を高めることが可能となる。特に、上記［条件３］を満たす対象面は、マスク孔３２１Ｈの構造上の精度を、対象面における二次元方向で高めることが可能ともなる。
【００４９】
図５が示す他の例では、各マスク部３２は、ニッケル含有金属シート３２１を貫通する複数のマスク孔３２１Ｈを有する。図５が示す例においても、表面開口Ｈａの大きさは、平面視において、裏面開口Ｈｂよりも大きい。各マスク孔３２１Ｈは、表面開口Ｈａを有するマスク大孔３２ＬＨと、裏面開口Ｈｂを有するマスク小孔３２ＳＨとから構成される。マスク大孔３２ＬＨは、表面開口Ｈａからマスク裏面３２１ｂに向けて、その断面積が単調に減少する孔である。マスク小孔３２ＳＨは、裏面開口Ｈｂからマスク表面３２１ａに向けて、その断面積が単調に減少する孔である。
【００５０】
各マスク孔３２１Ｈを区画する孔側面は、断面視において、マスク大孔３２ＬＨとマスク小孔３２ＳＨとが接続する部分を有する。マスク大孔３２ＬＨとマスク小孔３２ＳＨとが接続する部分は、ニッケル含有金属シート３２１の厚さ方向の中間に位置する。マスク大孔３２ＬＨとマスク小孔３２ＳＨとが接続する部分は、マスク孔３２１Ｈの内側に向けて突き出た形状を有する。マスク孔３２１Ｈの孔側面において最も突き出た部位と、マスク裏面３２１ｂとの間の距離は、ステップハイトＳＨである。先に図４で説明した断面構造は、ステップハイトＳＨをゼロとする例である。上述したシャドウ効果を抑える観点においては、ステップハイトＳＨがゼロである方が好ましい。なお、ステップハイトＳＨがゼロであるマスク部３２を得るためには、例えば、基材表面１１ａから基材裏面１１ｂまでのウェットエッチングによってマスク孔３２１Ｈが形成され、基材裏面１１ｂからのウェットエッチングが不要となるように、ニッケル含有金属シート１１の厚さが、４０μｍ以下であることが好ましい。こうした観点においても、（Ａ）電解、（Ｂ）圧延および研磨、（Ｃ）電解および研磨によって製造される蒸着用メタルマスク基材１０は、好適である。
【００５１】
ここで、ニッケル含有金属シート１１にマスク大孔３２ＬＨが形成されるとき、ニッケル含有金属シート１１のエッチングを基材表面１１ａから進める方法が採用される。また、ニッケル含有金属シート１１にマスク小孔３２ＳＨが形成されるとき、ニッケル含有金属シート１１のエッチングを基材裏面１１ｂから進める方法が採用される。基材表面１１ａが対象面であり、かつ、基材裏面１１ｂもまた対象面である構成は、各レジストマスクの位置するための対象面で光が散乱することが抑えられる。そのため、蒸着用メタルマスク３０が有するマスク孔３２１Ｈの構造上の精度を、さらに高めることが可能となる。
【００５２】
［蒸着用メタルマスクの製造方法］
図４で説明した蒸着用メタルマスク３０を製造する方法と、図５で説明した蒸着用メタルマスク３０を製造する方法とは、ニッケル含有金属シート１１にウェットエッチングを行う工程が異なる一方で、それ以外の工程はほぼ同様である。以下では、図４で説明した蒸着用メタルマスク３０の製造方法を主に説明し、図５で説明した蒸着用メタルマスク３０の製造方法に関しては、その重複した説明を省略する。
【００５３】
図６が示すように、蒸着用メタルマスクの製造方法は、まず、上述した（Ａ）電解や（Ｂ）圧延および研磨などによってニッケル含有金属シート１１を準備する（ステップＳ１−１）。次いで、ニッケル含有金属シート１１が有する対象面の１つにレジスト層を形成し（ステップＳ１−２）、レジスト層に対する露光、および、現像を行うことによって、対象面にレジストマスクを形成する（ステップＳ１−３）。
【００５４】
次に、レジストマスクを用いた対象面のウェットエッチングによって、ニッケル含有金属シート１１にマスク孔３２１Ｈを形成する（ステップＳ１−４）。次いで、レジストマスクを対象面から除去することによって、上述したマスク部３２が製造される（ステップＳ１−５）。そして、複数のマスク部３２におけるマスク表面３２１ａをサブフレーム３１に固定することによって、上述した蒸着用メタルマスクを製造する（ステップＳ１−６）。
【００５５】
ニッケル含有金属シート１１をエッチングするエッチング液は、酸性のエッチング液であって、インバーをエッチングすることが可能なエッチング液であればよい。酸性のエッチング液は、例えば、過塩素酸第二鉄液、および、過塩素酸第二鉄液と塩化第二鉄液との混合液に対して、過塩素酸、塩酸、硫酸、蟻酸、および、酢酸のいずれかを混合した溶液である。対象面のエッチングは、ニッケル含有金属シート１１を酸性のエッチング液に浸漬するディップ式であってもよいし、ニッケル含有金属シート１１の対象面に対して酸性のエッチング液を吹き付けるスプレー式であってもよい。また、対象面のエッチングは、スピナーによって回転するニッケル含有金属シート１１に酸性のエッチング液を滴下するスピン式であってもよい。
【００５６】
ここで、対象面に位置するレジスト層に光が照射されることに際して、光の一部が対象面で散乱し、散乱した光がレジスト層のなかの露光対象領域以外の部分を照射してしまうことが抑えられる。そのため、露光、および、現像によって形成されるレジストマスクの構造と、設計されたレジストマスクの構造との間に差異が生じることを抑えることが可能となる。ひいては、ニッケル含有金属シート３２１が有するマスク孔３２１Ｈの構造上の精度を高めることが可能となる。なお、対象面に形成されるレジスト層は、シート状に形成された後に対象面に貼り付けられてもよいし、レジスト層を形成するための塗液が対象面に塗布されることによって形成されてもよい。
【００５７】
なお、図５で説明した蒸着用メタルマスク３０の製造方法では、上述したステップＳ１−１からステップＳ１−５までの工程が、マスク表面３２１ａに対応する基材表面１１ａに施され、それによって、マスク大孔３２ＬＨが形成される。次いで、マスク大孔３２ＬＨを保護するためのレジストなどがマスク大孔３２ＬＨに充填される。続いて、上述したステップＳ１−２からステップＳ１−５までの工程が、マスク裏面３２１ｂに対応する基材裏面１１ｂに施され、それによって、マスク小孔３２ＳＨが形成され、マスク部３２が得られる。そして、複数のマスク部３２におけるマスク表面３２１ａがサブフレーム３１に固定されることによって、上述した蒸着用メタルマスクが製造される（ステップＳ１−６）。
【００５８】
また、蒸着用メタルマスク基材１０がポリイミドからなる支持層１２を備える場合、支持層１２は、ステップＳ１−５の後、蒸着用メタルマスク基材１０から除去される。支持層１２の分離は、レーザー照射による剥離、化学的な溶解や剥離、物理的な剥離などによって除去される。あるいは、蒸着用メタルマスク基材１０がポリイミドからなる支持層１２を備える場合、支持層１２は、蒸着用メタルマスクの構成要素として、サブフレーム３１に組み付けられてもよい。支持層１２を化学的に除去する方法であれば、ニッケル含有金属シート１１から支持層１２を物理的に引きはがす場合と比べて、ニッケル含有金属シート１１に外力が作用せず、ニッケル含有金属シート１１に皺や歪みが生じることが抑えられる。なお、蒸着用メタルマスク基材１０から支持層１２を化学的に除去する方法では、例えば、支持層１２を溶解することによって、支持層１２をニッケル含有金属シート１１から剥離するアルカリ溶液を用いることが好ましい。
【００５９】
［試験例］
図７および図８を参照して、上記蒸着用メタルマスク基材１０における表面粗さＳａ，Ｓｚ、反射率Ｒ、反射率差、および、レジストマスクの加工精度を説明する。図７は、試験例１から試験例９の各水準における表面粗さＳａ，Ｓｚと、反射率Ｒと、反射率差とを示す。図８は、試験例１から試験例９の各々に対して測定した反射率のなかで、代表的な例となる試験例１、試験例２、試験例３、試験例９の各々の反射率の反射光角度依存性を示す。
【００６０】
図７が示すように、試験例１、試験例２、試験例３、試験例６、試験例７は、上記（Ａ）電解によって製造された、厚さが２０μｍの蒸着用メタルマスク基材１０である。試験例４、試験例５の各々は、上記（Ｂ）圧延および研磨によって製造された厚さが２０μｍの蒸着用メタルマスク基材１０である。なお、上記（Ａ）電解によって製造された蒸着用メタルマスク基材１０は、電極と接する面の表面性状を、対象面に相当する表面性状として示す。この際、ＳＵＳ製の電極における表面粗さＳａは、０．０１８μｍであり、表面粗さＳｚは、０．１７０μｍである。試験例８、試験例９の各々は、圧延によって得られた研磨前の蒸着用メタルマスク基材１０であって、研磨の施されていない蒸着用メタルマスク基材１０である。試験例８、試験例９の各々の厚さは、試験例８と試験例９との研磨量である１０μｍだけ、試験例４、試験例５の各々よりも厚い。
【００６１】
試験例１、試験例２、試験例３、試験例６、試験例７の各々は、下記添加物が添加された水溶液であって、ｐＨ２．３に調整された電解浴を用い、電流密度を１（Ａ／ｄｍ２）以上４（Ａ／ｄｍ２）以下の範囲で変更することによって得られた。試験例１、試験例２、試験例３、試験例６、試験例７の各々は、鉄とニッケルとの組成比が互いに異なる。
【００６２】
（試験例用電解液）
・硫酸第一鉄・７水和物        ：８３．４ｇ
・硫酸ニッケル（II）・６水和物：２５０．０ｇ
・塩化ニッケル（II）・６水和物：４０．０ｇ
・ホウ酸                      ：３０．０ｇ
・サッカリンナトリウム２水和物：２．０ｇ
・マロン酸                    ：５．２ｇ
・温度                        ：５０℃
試験例４、試験例５の各々は、圧延によって得られた研磨前のニッケル含有金属シート１１に、過酸化水素系の化学研磨液を用いた化学的な研磨を施して得られた。
【００６３】
試験例８、試験例９の各々は、圧延および研磨によって得られた試験例４、試験例５において研磨前のニッケル含有金属シート１１であって、化学的な研磨を施していない水準である。
【００６４】
試験例１から試験例７までの各水準において、対象面の表面粗さＳａは０．０１９μｍ以下であり、かつ、対象面の表面粗さＳｚが０．３０８μｍ以下であることが認められた。これに対して、試験例８、試験例９の各水準においては、対象面の表面粗さＳａは、ほぼ０．０４μｍであり、これによって、上述した（Ａ）電解や（Ｂ）研磨によって製造された蒸着用メタルマスク基材であれば、表面粗さＳａを大幅に低下させられていることが認められた。また、試験例８、試験例９の各水準においては、対象面の表面粗さＳｚは、ほぼ０．３５μｍ以上である。したがって、上述した（Ａ）電解や（Ｂ）研磨によって製造された蒸着用メタルマスク基材であれば、表面粗さＳｚを低下させられていることが認められた。
【００６５】
図７および図８が示すように、試験例１から試験例３までの各水準において、上述した反射率Ｒは５３．０％以上９７．０％以下であることが認められた。これに対して、試験例８、試験例９においては、反射率Ｒは５３．０％よりも小さく、また、他の試験例よりも大きい半値幅を有していることが認められた。これによって、上述した（Ａ）電解や（Ｂ）研磨によって製造された蒸着用メタルマスク基材であれば、５３．０％以上の大きい反射率Ｒを得られることが認められた。
【００６６】
さらに、試験例１から試験例３までの各水準において、相互に直交する２つの方向での反射率差は、２．５％以下であることが認められた。また、試験例５において、相互に直交する２つの方向での反射率差は、３．６％であることが認められた。これに対して、試験例９においては、反射率差が６．２％であり、また、試験例１から試験例３までとは電解条件が異なる試験例６においても、反射率差が６．５％であることが認められた。したがって、圧延によっては得られない低い反射率差が、（Ａ）電解における電解浴の温度や電流密度の調整によって得られることが認められた。
【００６７】
そして、試験例１から試験例７の各々の対象面に形成したレジストマスクの最小解像度の寸法は、紫外光の露光によってレジスト層に円形孔を形成することに際して、４μｍ以上５μｍ以下の範囲内に分散することが認められた。特に、反射率差が３．６％以下である試験例１から試験例３、および、試験例５の各々においては、対象面に含まれる二次元方向において、試験例６や試験例７よりも、最小解像度の寸法におけるばらつきが少ないことが認められた。特に、反射率差が２．５％以下である試験例１から試験例３の各々においては、反射率差が３．６％以下である試験例５よりも、さらに小さい寸法が、最小解像度として得られた。一方で、試験例８と試験例９との表面に同様の製法によって形成したレジストマスクの最小解像度寸法は、紫外光の露光によってレジスト層に円形孔を形成することに際して、７μｍ以上であった。そのため、蒸着用メタルマスクが有する開口の構造上の精度を高める観点において、反射率差は、３．６％以下が好ましく、２．５％以下がより好ましい。
【００６８】
なお、上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
・電解による蒸着用メタルマスク基材の製造に際して、ニッケル含有金属シート１１のマスクとなるパターンを、電極の表面に予め形成してもよい。この製造方法においては、電極の表面のなかでパターン以外の部分に、ニッケル含有金属シート１１が形成される。そして、電極の表面にニッケル含有金属シート１１が形成された状態で、電極の表面からパターンが溶解などによって取り除かれ、次いで、電極の表面からニッケル含有金属シートが分離される。これによって、蒸着用メタルマスク基材が製造される。電極の表面に予め形成されるパターンは、そのパターンにおいてニッケル含有金属シート１１の成長が抑えられるパターンであればよく、例えばレジストパターンを用いることが可能である。
【００６９】
こうした蒸着用メタルマスク基材の製造方法によれば、蒸着用メタルマスク基材１０のなかでパターンに相当する部位に、孔や窪みを形成することが可能となる。そして、電極の表面に形成されるパターンの構造と、マスク孔などの孔が有する構造とを整合させることが可能となる。これによって、蒸着用メタルマスク基材１０に対するウェットエッチングの負荷を軽減すること、さらには、ウェットエッチングの工程自体を割愛することが可能ともなる。
【００７０】
・ステップＳ１−６において、サブフレーム３１に固定される対象を、複数のマスク部３２におけるマスク表面３２１ａから、複数のマスク部３２におけるマスク裏面３２１ｂに変更することも可能である。すなわち、蒸着用メタルマスクは、マスク表面３２１ａがサブフレーム３１に固定された構造体であってもよいし、マスク裏面３２１ｂがサブフレーム３１に固定された構造体であってもよい。
【００７１】
・図５で説明した蒸着用メタルマスク３０の製造方法において、マスク大孔３２ＬＨを形成する工程は、マスク小孔３２ＳＨを形成する工程の後へ変更することも可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１０…蒸着用メタルマスク基材、１１，３２１…ニッケル含有金属シート、１１ａ…基材表面、１１ｂ…基材裏面、１２…支持層、２０…マスク装置、２１Ｈ…メインフレーム孔、３０…蒸着用メタルマスク、３１…サブフレーム、３２…マスク部、３２１Ｈ…マスク孔、３２ＬＨ…マスク大孔、３２ＳＨ…マスク小孔、３３…サブフレーム孔、３２１…ニッケル含有金属シート、３２１ａ…マスク表面、３２１ｂ…マスク裏面。
【図１】
2017014172.tif 000003
【図２】
2017014172.tif 000004
【図３】
2017014172.tif 000005
【図４】
2017014172.tif 000006
【図５】
2017014172.tif 000007
【図６】
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【図７】
2017014172.tif 000009
【図８】
2017014172.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月8日(2016.12.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
さらに、試験例１から試験例３までの各水準において、相互に直交する２つの方向での反射率差は、２．７％以下であることが認められた。また、試験例５において、相互に直交する２つの方向での反射率差は、３．６％であることが認められた。これに対して、試験例９においては、反射率差が６．２％であり、また、試験例１から試験例３までとは電解条件が異なる試験例６においても、反射率差が６．５％であることが認められた。したがって、圧延によっては得られない低い反射率差が、（Ａ）電解における電解浴の温度や電流密度の調整によって得られることが認められた。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
そして、試験例１から試験例７の各々の対象面に形成したレジストマスクの最小解像度の寸法は、紫外光の露光によってレジスト層に円形孔を形成することに際して、４μｍ以上５μｍ以下の範囲内に分散することが認められた。特に、反射率差が３．６％以下である試験例１から試験例３、および、試験例５の各々においては、対象面に含まれる二次元方向において、試験例６や試験例７よりも、最小解像度の寸法におけるばらつきが少ないことが認められた。特に、反射率差が２．７％以下である試験例１から試験例３の各々においては、反射率差が３．６％以下である試験例５よりも、さらに小さい寸法が、最小解像度として得られた。一方で、試験例８と試験例９との表面に同様の製法によって形成したレジストマスクの最小解像度寸法は、紫外光の露光によってレジスト層に円形孔を形成することに際して、７μｍ以上であった。そのため、蒸着用メタルマスクが有する開口の構造上の精度を高める観点において、反射率差は、３．６％以下が好ましく、２．７％以下がより好ましい。
【国際調査報告】
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