(57)【要約】  電磁波シールドフィルムは、絶縁保護層１１０と、シールド層１２０とを備えている。絶縁保護層１１０は、表面における算術平均傾斜が３０°以上である。
2017138638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁保護層と、シールド層とを備え、
前記絶縁保護層は、表面における算術平均傾斜が３０°以上である、
電磁波シールドフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン及びタブレット型情報端末等において、大容量のデータを高速に伝送する性能が求められている。大容量のデータを高速伝送するためには高周波信号を用いる必要がある。しかし、高周波信号を用いると、プリント配線板に設けられた信号回路から電磁波ノイズが発生し、周辺機器が誤動作しやすくなる。このような誤動作を防止するために、プリント配線板を電磁波からシールドすることが重要となる。【０００３】
プリント配線板をシールドするために、絶縁層と、シールド層とを有する電磁波シールドフィルムを、プリント配線板に貼り付ける方法が検討されている（例えば、特許文献１を参照。）。【０００４】
また、回路パターンを隠ぺいすることを目的として、絶縁保護層を黒色に着色した電磁波シールドフィルムが検討されている（例えば、特許文献２を参照。）。【０００５】
さらに、電磁波シールドフィルムの表面に印字された白色印字の認識性を向上させることを目的として、電磁波シールドフィルムの絶縁保護層の色調を整えることが検討されている（例えば、特許文献３を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−０９５５６６号公報
【特許文献２】特開２０１４−０７８５７４号公報
【特許文献３】特許第５７９６６９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
プリント配線板に貼り付けられた電磁波シールドフィルムの表面には、電子機器の組み立て工程において当該プリント配線板を管理することを目的として、白色のインキで記号等が印字される。しかしながら、従来の電磁波シールドフィルムでは白色のインキによる印字が滲みやすく、白色インキを用いて印字する工程の生産性が低いという欠点がある。【０００８】
また、電磁波シールドフィルムが用いられる情報端末等は、軽量小型化の要望があり、それに伴って電磁波シールドフィルムのサイズが小さくなり、電磁波シールドフィルムに印字される文字等も小さくなっている。【０００９】
印字のサイズが小さくなることにより、従来の電磁波シールドフィルムに印字された文字を認識することが困難になる。特に照度の高い室内において、この影響は大きくなる。【００１０】
さらに、従来の電磁波シールドフィルムはスクリーン印刷により文字や記号を印刷すると、スクリーン版と電磁波シールドフィルムとの間にインクが滲み出して印刷精度が低下し、小サイズの文字等の認識が困難になるという問題がある。絶縁保護層の色調を整え、コントラストを向上させたとしても、滲みによる視認性の低下の根本的な改善にはならない。【００１１】
本開示の課題は、小サイズの文字等を認識しやすくすると共に、精度良く印刷することができる電磁波シールドフィルムを実現することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
電磁波シールドフィルムの一態様は、絶縁保護層と、シールド層とを備え、絶縁保護層は、表面における算術平均傾斜が３０°以上である。
【発明の効果】
【００１３】
本開示の電磁波シールドフィルムによれば、小サイズの文字等を認識しやすくすると共に、精度良く印刷することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】一実施形態に係る電磁波シールドフィルムを示す断面図である。
【図２】変形例に係る電磁波シールドフィルムを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００１６】
（電磁波シールドフィルム）
図１は、本実施形態の電磁波シールドフィルムを模式的に示す概略断面図である。図１に示すように、電磁波シールドフィルムは、絶縁保護層１１０とシールド層１２０とを有する。シールド層１２０における絶縁保護層１１０と反対側の面には、必要に応じて接着剤層１３０を設けることができる。接着剤層を設けることで、電磁波シールドフィルムを容易にプリント配線板に貼り合わせることができる。
【００１７】
（絶縁保護層）
絶縁保護層１１０は、シールド層を保護するために設けられる。本実施形態の電磁シールドフィルムにおいて絶縁保護層１１０は、算術平均傾斜が３０°以上である。
【００１８】
絶縁保護層１１０の算術平均傾斜を３０°以上、好ましくは３５°以上、より好ましくは４０°以上とすることにより、絶縁保護層１１０の表面積が大きくなり、インクの吸収性が向上し、スクリーン印刷の際にインキの滲み出しを抑えることができる。これにより、印字作業の効率を向上させることができる。
【００１９】
滲み出しを低減する観点から、算術平均傾斜の値は大きい方が好ましいが、絶縁保護層１１０の生産性の観点から、算術平均傾斜は好ましくは８０°以下、より好ましくは７０°以下である。
【００２０】
なお、本開示における算術平均傾斜は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（２００１）に準拠して計測することができる。
【００２１】
また、絶縁保護層は、二乗平均平方根傾斜が３５°以上であってもよく、４０°以上であることがより好ましく、４５°以上であることがさらに好ましい。二乗平均平方根傾斜が３５°以上であることにより、絶縁保護層１１０の表面積が大きくなり、インクの吸収性が向上し、スクリーン印刷の際にインキの滲み出しを抑えることができる。これにより、印字作業の効率を向上させることができる。
【００２２】
なお、本開示における二乗平均平方根傾斜は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（２００１）に準拠して計測することができる。
【００２３】
所定の範囲の算術平均傾斜及び二乗平均平方根傾斜を有する絶縁保護層を得る方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。このような方法としては、エンボス加工によって凹凸形状を付与させた剥離フィルムの表面に絶縁保護層を形成する樹脂組成物を塗布、乾燥させることで、剥離フィルムの凹凸形状を絶縁保護層に転写する方法、シールド層の表面に微粒子を含む樹脂組成物を塗布、乾燥して凹凸形状を有する絶縁保護層を形成する方法、絶縁保護層の表面にドライアイス等を吹き付ける方法、シールド層表面に活性エネルギー線硬化性組成物を塗付した後に凹凸形状を有する鋳型を押し付けて該硬化性組成物層を硬化させ、鋳型を剥離する方法等、公知の方法が挙げられる。
【００２４】
これらの中でも、生産性の観点から、微粒子を含む樹脂組成物を塗布、乾燥して凹凸形状を有する絶縁保護層を得る方法が好ましい。この場合、絶縁保護層１１０に添加する微粒子は特に限定されないが、例えば、樹脂微粒子又は無機微粒子を使用することができる。樹脂微粒子は、アクリル樹脂微粒子、ポリアクリロニトリル微粒子、ポリウレタン微粒子、ポリアミド微粒子、及びポリイミド微粒子等とすることができる。また、無機微粒子は、炭酸カルシウム微粒子、珪酸カルシウム微粒子、クレー、カオリン、タルク、シリカ微粒子、ガラス微粒子、珪藻土、雲母粉、アルミナ微粒子、酸化マグネシウム微粒子、酸化亜鉛微粒子、硫酸バリウム微粒子、硫酸アルミニウム微粒子、硫酸カルシウム微粒子、及び炭酸マグネシウム微粒子等とすることができる。これらの、樹脂微粒子及び無機微粒子は単独で使用することも、複数を組み合わせて使用することもできる。絶縁保護層の耐擦傷性を高める観点からは、無機微粒子が好ましい。
【００２５】
微粒子は、絶縁保護層の表面に適度な凹凸を生じさせ、算術平均傾斜及び二乗平均平方根傾斜を大きくする観点から、５０％平均粒子径が２μｍ以上であることが好ましく、４μｍ以上であることがより好ましく、１０μｍ以上であることがさらに好ましい。また、絶縁保護層の白色化を抑えるために、５０％平均粒子径が３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましい。
【００２６】
絶縁保護層１１０への微粒子の添加量は、算術平均傾斜及び二乗平均平方根傾斜を大きくする観点から３質量％以上とすることが好ましく、５％以上とすることがより好ましい。また、絶縁保護層の白色化を抑える観点から３０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１７質量％以下であることがさらに好ましい。
【００２７】
絶縁保護層１１０には、黒色系着色剤を添加することができる。黒色系着色剤を添加することにより、絶縁保護層１１０のＬ＊値を小さくし、文字の視認性をさらに向上させることができる。絶縁保護層１１０に印字する文字が白色の場合には、Ｌ＊値を２０以下とすることが好ましく、１８以下とすることがより好ましい。なお、本開示におけるＬ＊値はＪＩＳ  Ｚ  ８７８１−４（２０１３）に準拠して測定することができる。
【００２８】
黒色系着色剤は、黒色顔料又は、複数の顔料を減色混合して黒色化した混合顔料等とすることができる。黒色顔料は、例えばカーボンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、ペリレンブラック、チタンブラック、鉄黒、及びアニリンブラック等のいずれか又はこれらの組み合わせとすることができる。混合顔料は、例えば赤色、緑色、青色、黄色、紫色、シアン及びマゼンタ等の顔料を混合して用いることができる。
【００２９】
黒色系着色剤の粒径は、必要とするＬ＊値を実現できればよいが、分散性及びＬ＊値の低減等の観点から平均一次粒子径が２０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることが好ましい。黒色系着色剤の平均一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）により５万倍〜１００万倍程度に拡大した画像から観察できる２０個程度の一次粒子の平均値から求めることができる。
【００３０】
Ｌ＊値を小さくする観点から、絶縁保護層１１０への黒色系着色剤の添加量は、０．５質量％以上とすることが好ましく、１質量％以上とすることがより好ましい。但し、黒色系着色剤は必要に応じて添加すればよく、添加しなくてもよい。
【００３１】
絶縁保護層１１０の６０°光沢度を３％以下、好ましくは２％以下、より好ましくは１％以下とすることにより、絶縁保護層１１０の表面において適度の光の散乱が生じ、光沢感が適度に抑制される。これにより、印字の視認性を向上させることができる。また、絶縁保護層１１０の８５°光沢度は、好ましくは１０％以下であり、より好ましくは３％以下であり、さらに好ましくは１％以下である。
【００３２】
なお、本開示における６０°光沢度及び８５°光沢度は、実施例において示す方法により測定することができる。
【００３３】
絶縁保護層１１０は、必要とされる絶縁性を有しており、所定の機械的強度、耐薬品性及び耐熱性を満たすことが好ましい。
【００３４】
絶縁保護層を構成する樹脂材料は、十分な絶縁性を有していれば特に限定されないが、例えば熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、及び活性エネルギー線硬化性組成物等を用いることができる。
【００３５】
熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、及びアクリル系樹脂組成物等を用いることができる。熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、及びアルキッド系樹脂組成物等を用いることができる。活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。これらの組成物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
また、絶縁保護層１１０には、上記の微粒子及び着色剤の他に、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、及びブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
【００３７】
絶縁保護層１１０の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、シールド層を十分に保護する観点から、１μｍ以上であることが好ましく、４μｍ以上であることがより好ましい。また、電磁波シールドフィルムの屈曲性を確保する観点から、１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましい。
【００３８】
（シールド層）
本実施形態のシールド層１２０は、金属層とすることができる。シールド層１２０は、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛のいずれか、又はこれらを２つ以上含む合金等からなる金属層を用いることができる。また、金属層の材質及び厚さは、必要とする電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよい。十分な電磁シールド効果を得る観点から、金属層の厚さは０．１μｍ以上とすることが好ましい。また、生産性及び屈曲性等の観点から８μｍ以下とすることが好ましい。なお、金属層は、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、及びメタルオーガニック等により形成することができる。また、金属層は、金属箔、金属ナノ粒子、及び鱗片状金属粒子等により形成することもできる。
【００３９】
（接着剤層）
本実施形態の電磁波シールドフィルムは、シールド層１２０の絶縁保護層１１０と反対側に接着剤層１３０を備えていてもよい。接着剤層１３０は、接着性の樹脂組成物により形成することができる。接着性樹脂組成物は特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、及びアクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、並びにフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４０】
接着剤層１３０は、必要に応じて等方導電性又は異方導電性を有する層とすることができる。接着剤層１３０を導電性を有する層とする場合には、接着性の樹脂組成物に導電性の微粒子を添加すればよい。
【００４１】
導電性の微粒子は、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等を使用することができる。例えば、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、及びアルミニウム粉等の金属微粒子を用いることができる。また、銅粉に銀メッキを施した銀コート銅粉、及び高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した金属被覆微粒子等を用いることもできる。中でも、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉が好ましい。
【００４２】
導電性粒子の５０％平均粒子径は、特に限定されないが、良好な導電性を得る観点から０．５μｍ以上が好ましい。また、導電性接着剤層を薄くする観点から１５μｍ以下とすることが好ましい。
【００４３】
導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、及びデンドライト状等から適宜選択することができる。
【００４４】
接着剤層１３０の厚さは、必要に応じて調整することができるが、良好な接着性を得る観点から０．５μｍ以上とすることが好ましい。また、電磁波シールドフィルムを薄くする観点から２０μｍ以下とすることが好ましい。
【００４５】
電磁波シールドフィルムが、絶縁保護層１１０と、シールド層１２０と接着剤層１３０と有している構成について説明したが、図２に示すように、絶縁保護層１１０と等方導電性接着剤層１４０とを有する構成とすることもできる。
【００４６】
絶縁保護層１１０は、図１に示す電磁波シールドフィルムと同様の構成とすることができる。等方導電性接着剤層１４０は、接着剤層１３０と同様の接着性の樹脂組成物及び導電性微粒子により形成することができる。等方導電性接着剤層１４０はシールド層として機能する。
【００４７】
（シールドフィルムの製造方法）
電磁波シールドフィルムは、公知の製造方法により製造することができる。以下にその一例を示す。
【００４８】
先ず、表面を離型処理した支持体フィルムの上に、導電性を有する接着剤層１３０を形成する。具体的には、接着剤層１３０を構成する材料を含む接着剤層組成物の溶液を支持体フィルムの表面に塗布乾燥して接着剤層１３０を形成する。
【００４９】
次に、接着剤層１３０の表面にシールド層１２０を形成する。具体的には、予め所定の厚さに形成した金属箔を接着剤層１３０に貼り合わせる方法や、接着剤層１３０の表面に蒸着又はめっき等により金属層を形成する方法を用いることができる。
【００５０】
次に、シールド層１２０の表面に絶縁保護層１１０を形成する。具体的には、絶縁保護層１１０を構成する材料を含む絶縁保護層組成物の溶液をシールド層１２０の表面に塗布乾燥する方法を用いることができる。
【００５１】
この後、支持体フィルムを剥離することにより、電磁波シールドフィルムを得ることができる。
【００５２】
なお、接着剤層１３０を等方導電性接着剤層１４０とし、等方導電性接着剤層１４０の表面に絶縁保護層１１０を形成することもできる。
【００５３】
絶縁保護層１１０の表面における算術平均傾斜及び二乗平均平方根傾斜の調整を行うために、絶縁保護層１１０の表面にサンドブラスト等の処理を行うこともできる。
【００５４】
接着剤層１３０側から形成する例を示したが、絶縁保護層１１０側から順次形成することもできる。この場合、微細パターンを有する支持体フィルムを用い、接着剤層１３０の表面に微細パターンを転写することにより、接着剤層１３０の表面における算術平均傾斜及び二乗平均平方根傾斜を調整することもできる。
【実施例】
【００５５】
以下、実施例によって本発明を詳細に説明する。なお、以下の実施例は例示であり、本発明を何ら限定しない。【００５６】
＜特性評価＞
［滲み出しの評価］
電磁波シールドフィルムの絶縁保護層の表面に、スクリーン印刷版を用いて１ｍｍ×２ｍｍの英数字を印刷し、英数字の形状を顕微鏡により観察することで、滲み出しの有無を評価した。滲み出しが認められない場合は○、滲み出しが生じ、輪郭に変形やインクのはじきが認められた場合は×とした。【００５７】
［視認性の評価］
視認性は、４５°正反射を観察する方法により行った。暗室中にて机上から１０ｃｍの高さにＬＥＤライト（ＳＵＰＲＡＢＥＡＭ製）の照射口が鉛直方向から略４５°となるように設置し、照射口の真下から水平方向に１０ｃｍ離れた位置に、上記の電磁波シールドフィルムを載置した。次いで、電磁波シールドフィルムを載置した位置から水平方向に１０ｃｍ、垂直方向に１０ｃｍ離れた位置から、絶縁保護層の表面に白色インキで印刷された３文字の英数字（縦０．５ｍｍ、横０．２ｍｍ、０．１ｍｍ間隔）を観察し、見えやすさを評価した。印字の全ての輪郭が明確に視認できる場合は○、印字が視認できない場合は×とした。【００５８】
［算術平均傾斜及び二乗平均平方根傾斜の測定］
レーザーマイクロスコープ（株式会社キーエンス製、ＶＫ−Ｘ２００、対物レンズ５０倍）を用いて絶縁保護層表面の任意の５視野を観察し、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（２００１）に準拠して算術平均傾斜及び二乗平均平方根傾斜の平均値を測定した。なお、基準長さは２８０μｍとした。【００５９】
［Ｌ＊値の測定］
積分球分光測色計（Ｘ−Ｒｉｔｅ社製、Ｃｉ６４、タングステン光源）を用いてＬ＊値を測定した。【００６０】
［光沢度の測定］
６０°光沢度及び８５°光沢度は、ＢＹＫガードナー・マイクロ-グロス（携帯型光沢計）により測定した。【００６１】
（実施例１）
−導電性接着剤層の作製−
固形分量が２０質量％となるように、トルエンにビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学（株）製、ｊＥＲ１２５６）を１００質量部、硬化剤（三菱化学（株）製、ＳＴ１４）を０．１質量部、平均粒子径１０μｍで球状の銀被覆銅粉を４７質量部添加し、撹拌混合して導電性の接着剤層組成物を調製した。得られた接着剤層組成物を、表面を離型処理したＰＥＴフィルムに塗布し、加熱乾燥することで、支持フィルム表面に接着剤層を形成した。【００６２】
−シールド層の作製−
得られた接着剤層の表面に、蒸着法により厚さ０．１μｍの銀層を形成した。【００６３】
−絶縁保護層の作製−
固形分量が２０質量％となるように、トルエンにビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学（株）製、ｊＥＲ１２５６）を１００質量部、硬化剤として（三菱化学（株）製、ＳＴ１４）を０．１質量部、黒色系着色剤としてカーボン粒子（東海カーボン（株）製、トーカブラック＃８３００／Ｆ）を１５質量部、微粒子として平均粒径６μｍのウレタン樹脂粒子を１０質量部配合し、絶縁保護層組成物を調製した。この組成物を、得られたシールド層に塗布し、加熱乾燥して実施例１の電磁波シールドフィルムを得た。【００６４】
得られた絶縁保護層の表面における算術平均傾斜は、４３°、二乗平均平方根傾斜は５０°、Ｌ＊値は１８、６０°光沢度は０．２％、８５°光沢度は０．３％であった。滲み出しの有無を評価したところ、インクのはじき等は見られず、滲み出しは認められなかった。また、印字の視認性も良好であった。【００６５】
（実施例２）
絶縁保護層組成物に加える微粒子を平均粒径２μｍのウレタン樹脂粒子１０質量部とした以外は、実施例１と同様にした。得られた絶縁保護層の表面における算術平均傾斜は、３２°、二乗平均平方根傾斜は３９°、Ｌ＊値は２０、６０°光沢度は１．１％、８５°光沢度は２．３％であった。滲み出しの有無を評価したところ、インクのはじき等は見られず、滲み出しは認められなかった。また、印字の視認性も良好であった。【００６６】
（実施例３）
絶縁保護層組成物に加える微粒子を平均粒径５μｍのウレタン樹脂粒子１０質量部とした以外は、実施例１と同様にした。得られた絶縁保護層の表面における算術平均傾斜は、４６°、二乗平均平方根傾斜は５２°、Ｌ＊値は２１、６０°光沢度は０．３％、８５°光沢度は２．６％であった。滲み出しの有無を評価したところ、インクのはじき等は見られず、滲み出しは認められなかった。また、印字の視認性も良好であった。【００６７】
（実施例４）
絶縁保護層組成物に加える微粒子を平均粒径５μｍのアクリルスチレン樹脂粒子１３質量部とした以外は、実施例１と同様にした。得られた絶縁保護層の表面における算術平均傾斜は、３５°、二乗平均平方根傾斜は４３°、Ｌ＊値は１８、６０°光沢度は０．８％、８５°光沢度は２．１％であった。滲み出しの有無を評価したところ、印字の視認性は良好であった。【００６８】
（比較例１）
絶縁保護層組成物に加える黒色系着色剤を５質量部とし、微粒子を加えなかった。離型処理を施した面に凹凸形状を有する支持体フィルムの表面に絶縁保護層組成物を塗布して乾燥し、これをシールド層と貼り合わせた後、絶縁保護層の表面から支持体フィルムを剥離することにより、凹凸が転写された絶縁保護層を形成した。その他の条件は、実施例１と同様にした。得られた絶縁保護層の表面における算術平均傾斜は、２２°、二乗平均平方根傾斜は３１°、Ｌ＊値は２８、６０°光沢度は２．０％、８５°光沢度は４３．４％であった。滲み出しの有無を評価したところ、インクのはじきが認められた。また、印字は、反射光にまぎれて視認できなかった。【００６９】
（比較例２）
絶縁保護層組成物に加える黒色系着色剤を５質量部とし、微粒子を加えなかった以外は、実施例１と同様にした。得られた絶縁保護層の表面における算術平均傾斜は、１６°、二乗平均平方根傾斜は２５°、Ｌ＊値は２７、６０°光沢度は１１．１％、８５°光沢度は３６．７％であった。滲み出しの有無を評価したところ、インクのはじきが認められた。また、印字は、反射光にまぎれて視認できなかった。【００７０】
（比較例３）
絶縁保護層組成物に加える黒色系着色剤を５質量部とし、微粒子を加えなかった以外は、実施例１と同様にした。得られた絶縁保護層の表面における算術平均傾斜は、２３°、二乗平均平方根傾斜は３０°、Ｌ＊値は２５、６０°光沢度は４．２％、８５°光沢度は３３．１％であった。滲み出しの有無を評価したところ、インクのはじきが認められた。また、印字は、反射光にまぎれて視認できなかった。【００７１】
（比較例４）
支持体フィルムとして、表面粗さが０．６μｍのものを用いたこと以外は、比較例１と同様にした。得られた絶縁保護層の表面における算術平均傾斜は１３°、二乗平均平方根傾斜は１９°、Ｌ＊値は２８、６０°光沢度は８．０％、８５°光沢度は４３．１％であった。印字は、反射光にまぎれて視認できなかった。【００７２】
（比較例５）
絶縁保護層組成物に加える微粒子を平均粒径７μｍのウレタン樹脂粒子３質量部とした以外は、実施例１と同様にした。得られた絶縁保護層の表面における算術平均傾斜は１４°、二乗平均平方根傾斜は２０°、Ｌ＊値は２６、６０°光沢度は６．１％、８５°光沢度は３６．９％であった。印字は、反射光にまぎれて視認できなかった。【００７３】
表１に、各実施例及び比較例について絶縁保護層の組成及び特性をまとめて示す。【００７４】
【表１】
2017138638.tif 000003
【００７５】
表面における算術平均傾斜が３０°以上である実施例１〜３の絶縁保護層は、いずれもインクのはじきが認められず印刷性が良好であった。また、実施例１〜３の絶縁保護層は、比較例の絶縁保護層と比べて滲み出し及び視認性が優れていた。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本開示の電磁波シールドフィルムは、小サイズの文字等を精度良く印刷することができ、電子機器等に用いる電磁波シールドフィルムとして有用である。
【符号の説明】
【００７７】
１１０      絶縁保護層
１２０      シールド層
１３０      接着剤層
１４０      等方導電性接着剤層
【図１】
2017138638.tif 000004
【図２】
2017138638.tif 000005
【国際調査報告】
2017138638.tif 000006
2017138638.tif 000007
2017138638.tif 000008
2017138638.tif 000009