(57)【要約】  本発明に係る電極箔の製造方法は、部分的にエッチングされた電極箔を製造する方法であって、帯状の金属箔を準備する第１工程と、前記金属箔の少なくとも一方の主面の一部を覆うように、マスキング部材を配置する第２工程と、前記第２工程の後、エッチング液中において、前記金属箔に前記マスキング部材を介して電極を対向させた状態で、前記金属箔と前記電極との間に電流を流して、前記金属箔の前記主面を部分的にエッチングする第３工程と、を備え、前記マスキング部材は、帯状であり、前記第２工程において、前記マスキング部材は、前記金属箔の長手方向に沿うように、かつ、前記金属箔の両方の端辺から離間するように配置されていることを特徴とする。
2017094220.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部分的にエッチングされた電極箔を製造する方法であって、
帯状の金属箔を準備する第１工程と、
前記金属箔の少なくとも一方の主面の一部を覆うように、マスキング部材を配置する第２工程と、
前記第２工程の後、エッチング液中において、前記金属箔に前記マスキング部材を介して電極を対向させた状態で、前記金属箔と前記電極との間に電流を流して、前記金属箔の前記主面を部分的にエッチングする第３工程と、を備え、
前記マスキング部材は、帯状であり、
前記第２工程において、前記マスキング部材は、前記金属箔の長手方向に沿うように、かつ、前記金属箔の両方の端辺から離間するように配置されている、
電極箔の製造方法。
【請求項２】
前記第３工程の後、前記マスキング部材を除去する第４工程を備える、
請求項１に記載の電極箔の製造方法。
【請求項３】
前記第３工程の後、前記金属箔を裁断する第５工程をさらに備え、
前記第５工程において、前記金属箔を、前記長手方向に沿って、前記金属箔の幅方向に互いに反対側に延出した櫛歯型に裁断する、
請求項１または２に記載の電極箔の製造方法。
【請求項４】
前記マスキング部材が、絶縁体である、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電極箔の製造方法。
【請求項５】
前記マスキング部材が、導電体であり、
前記第３工程において、前記マスキング部材と前記金属箔とが電気的に接続されている、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電極箔の製造方法。
【請求項６】
前記導電体が、第２金属を含む、
請求項５に記載の電極箔の製造方法。
【請求項７】
前記導電体の形状が、シート状であり、
前記導電体の少なくとも一部が、前記金属箔に溶接されることにより、前記導電体と前記金属箔とが電気的に接続されている、
請求項６に記載の電極箔の製造方法。
【請求項８】
前記電解エッチング工程において、前記導電体の前記電極に対向する表面がエッチングされる、
請求項５〜７のいずれか一項に記載の電極箔の製造方法。
【請求項９】
請求項１に記載の方法により製造される電極箔を準備する準備工程と、
エッチングされた前記電極箔の前記主面に誘電体層を形成した後、前記誘電体層に電解質を接触させる工程と、を備える、
コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電極箔の製造方法およびコンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサ素子の陽極体として、弁作用金属を含む金属箔が用いられる。コンデンサ素子の容量を増加させるため、金属箔の主面の全部または一部に、エッチングが施される。例えば、特許文献１は、帯状の金属箔の主面において、幅方向の両方の端辺を含む領域にマスキング部材として被膜を形成し、上記主面の被膜で覆われていない領域に、エッチングを行うことを教示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３４０７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
エッチング工程の後、エッチングされた領域（エッチング部）を化成処理する工程が行われる。化成処理によって、エッチング部に誘電体層が形成される際、エッチング部が収縮する場合がある。マスキング部材が、金属箔の長手方向に沿った両方の端辺を含むように配置されている場合、金属箔の表面において、エッチング部は、未エッチング部に挟まれるように形成される。この場合、エッチング部が収縮すると、エッチング部（特に、その中央部）に生じるシワおよび／または反りの程度が大きくなり易い。エッチング部にシワおよび／または反りがあると、化成処理の後にエッチング部に形成される固体電解質層や陰極引出層が不均一になったり、コンデンサ素子をコンデンサに配置する際に不具合が生じたりする。そのため、安定した品質を備えるコンデンサを得ることが困難となる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の第一の局面は、部分的にエッチングされた電極箔を製造する方法であって、帯状の金属箔を準備する第１工程と、前記金属箔の少なくとも一方の主面の一部を覆うように、マスキング部材を配置する第２工程と、前記第２工程の後、エッチング液中において、前記金属箔に前記マスキング部材を介して電極を対向させた状態で、前記金属箔と前記電極との間に電流を流して、前記金属箔の前記主面を部分的にエッチングする第３工程と、を備え、前記マスキング部材は、帯状であり、前記第２工程において、前記マスキング部材は、前記金属箔の長手方向に沿うように、かつ、前記金属箔の両方の端辺から離間するように配置されている、電極箔の製造方法に関する。【０００６】
本開示の第二の局面は、上記の方法により製造される電極箔を準備する準備工程と、エッチングされた前記電極箔の前記主面に誘電体層を形成した後、前記誘電体層に電解質を接触させる工程と、を備える、コンデンサの製造方法に関する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、シワおよび／または反りの少ない電極箔を得ることができるため、これを用いるコンデンサは、高い品質を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本開示の実施の形態に係る電解エッチング工程によりエッチングされた電極箔を模式的に示す上面図。
【図２】本開示の実施の形態に係る電解エッチング工程によりエッチングされた電極箔を模式的に示す断面図。
【図３】本開示の実施の形態に係る電解エッチング工程に使用される電解エッチング装置を模式的に示す説明図。
【図４】電解エッチング工程における、金属箔、マスキング部材および電極の位置関係を示す模式図。
【図５】電極箔の裁断位置を模式的に示す上面図。
【図６】連結体を模式的に示す上面図。
【図７】本開示の実施の形態に係るコンデンサに用いられるコンデンサ素子を模式的に示す断面図。
【図８】本開示の一実施形態に係るコンデンサを模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示の電極箔の製造方法は、部分的にエッチングされた電極箔を製造する方法であって、帯状の金属箔を準備する第１工程と、金属箔の少なくとも一方の主面の一部を覆うように、マスキング部材を配置する第２工程と、第２工程の後、エッチング液中において、金属箔にマスキング部材を介して電極を対向させた状態で、金属箔と電極との間に電流を流して、金属箔の前記主面を部分的にエッチングする第３工程と、を備える。マスキング部材は、帯状であり、第２工程において、金属箔の長手方向に沿うように、かつ、金属箔の両方の端辺から離間するように配置される。
【００１０】
第３工程により、図１に示すように、電極箔１０には、マスキング部材４で覆われていた領域と覆われていなかった領域との境界付近を始点として、電極箔１０の端辺Ｔ１またはＴ２を含み、表面がエッチングされたエッチング領域１０Ｅと、２つのエッチング領域１０Ｅに挟まれた、エッチングされていない未エッチング領域１０Ｎとが形成される。図１では、便宜的に、未エッチング領域１０Ｎを、ハッチングを付して示す。
【００１１】
エッチング領域１０Ｅは、図２に示すように、表面にエッチング部Ｅを備え、内部に未エッチング部Ｎを備える。エッチング部Ｅは、エッチング領域１０Ｅと未エッチング領域１０Ｎとの境界Ｂを始点として、厚み方向に徐々に深くなる。強度の観点から、エッチング領域１０Ｅにおける未エッチング部Ｎの厚みｄは、２μｍ以上であることが好ましい。なお、図２は、電解エッチング工程によりエッチングされた電極箔１０の一部を模式的に示す斜視図である。マスキング部材４で覆われていた領域と覆われていなかった領域との境界と、上記境界Ｂとは、おおよそ対応している。
【００１２】
第３工程の後、エッチング領域１０Ｅには、化成処理が施される。化成処理によって、エッチング領域１０Ｅに形成された凹凸の表面に誘電体層が形成される。このとき、エッチング領域１０Ｅは収縮する。つまり、エッチング領域１０Ｅと未エッチング領域１０Ｎとの間で収縮率に差が生じるため、収縮するエッチング領域１０Ｅには、シワおよび／または反りが生じやすい。特に、エッチング領域が、未エッチング領域で挟まれている場合、エッチング領域に生じるシワの程度が大きくなり易い。しかし、本実施の形態では、エッチング領域１０Ｅは、未エッチング領域１０Ｎで挟まれた領域ではなく、その一方の端辺Ｔ（Ｔ１およびＴ２）は解放されている。つまり、エッチング領域１０Ｅでの収縮が阻害され難くなるため、エッチング領域１０Ｅに生じるシワおよび／または反りの程度が小さくなる。
【００１３】
端辺Ｔ１またはＴ２から未エッチング領域１０Ｎまでの最短距離Ｌ１およびＬ２は、特に限定されない。エッチング領域１０Ｅは、コンデンサにおいて静電容量を発現する領域であるため、上記最短距離Ｌ１およびＬ２は、必要となる静電容量に応じて、適宜設定すれば良い。
【００１４】
以下、本実施形態に係る製造方法について、図面を参照しながら説明する。図３は、電解エッチング工程に使用される電解エッチング装置５を模式的に示す説明図である。図４は、電解エッチング工程における、金属箔１、マスキング部材４および電極２の位置関係を示す模式図である。図４では、便宜上、マスキング部材４を、ハッチングを付して示している。
（第１工程）
第１工程では、帯状の金属箔１を準備する。
【００１５】
金属箔１は、金属（第１金属）を含む。第１金属としては、チタン、タンタル、アルミニウムおよびニオブ等の弁作用金属が挙げられる。金属箔１は、一種、または二種以上の上記弁作用金属を含んでいても良い。金属箔１は、合金または金属間化合物の形態で、第１金属を含んでいても良い。金属箔１の厚みは特に限定されない。金属箔１の厚みは、例えば、１５μｍ以上、３００μｍ以下である。
（第２工程）
第２工程では、帯状であって、金属箔１の両方の端辺Ｔ１およびＴ２から離間した領域である第１領域Ｒ１（図４参照）を覆うように、金属箔１の長手方向Ｄに沿って、帯状のマスキング部材４を配置する。図４において、領域Ｒ２は、マスキング部材４で覆われなかった領域（第２領域Ｒ２）である。なお、マスキング部材４の配置は、これに限定されない。例えば、複数の第１領域Ｒ１を、複数の帯状のマスキング部材４で覆っても良い。
【００１６】
マスキング部材４は、特に限定されず、樹脂などの絶縁体であっても良いし、導電性材料を含む導電体であっても良い。マスキング部材４として絶縁体を使用する場合、電解エッチングの信頼性を高めるために、電極２の表面の第１領域Ｒ１に対向する領域を、マスク（図示せず）しても良い。マスキング部材４として導電体を使用する場合、第３工程において、マスキング部材４と金属箔１とは電気的に接続される。そのため、金属箔１のマスキング部材４との境界付近に電流が集中する現象が抑制される。電流の集中が抑制されることにより、エッチング領域１０Ｅにおける過剰なエッチングを抑制することができる。ここで、電気的に接続しているとは、マスキング部材４と金属箔１との間で、電子の移動が起こり得る状態であることを言う。
【００１７】
マスキング部材４が絶縁体である場合、樹脂としては、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を用いれば良い。熱硬化性樹脂として、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド等が例示できる。熱可塑性樹脂として、アクリル樹脂、ポリエステル等が例示できる。
【００１８】
マスキング部材４が導電体である場合、マスキング部材４に含まれる導電性材料としては、特に限定されず、上記の弁作用金属、銀、銅、鉄、錫、鉛、亜鉛、シリカ、ニッケル、金、白金、パラジウム、ジルコニウム、タングステン、コバルト、モリブデン等の金属、黒鉛、カーボンブラック等の炭素材料、および、導電性高分子等が例示できる。
【００１９】
マスキング部材４が導電体である場合、電解エッチング工程中、マスキング部材４と金属箔１とは電気的に接続される。よって、金属箔１のエッチング効率および上記のような電流の集中を抑制する観点から、マスキング部材４の抵抗値（マスキング部材の電気抵抗率×マスキング部材の厚み）は、例えば、金属箔１の厚み方向の抵抗値とほぼ同じであることが好ましい。マスキング部材４の上記抵抗値と金属箔１の上記抵抗値とが同じになるように調整し易い点、および、後述するように、金属箔１と物理的に接続させ易い点で、マスキング部材４は、金属（第２金属）を含んでいても良い。マスキング部材４に含まれる第２金属は、特に限定されず、金属箔１に含まれる第１金属と同じ金属元素であっても良いし、異なる金属元素であっても良い。なお、マスキング部材４は導電体であるため、マスキング部材４の電極に対向する表面もエッチングされ得る。
【００２０】
マスキング部材４により金属箔１の第１領域Ｒ１を覆う方法は、特に限定されない。例えば、樹脂（導電性材料を含んでいても良い）からなるマスキング部材４の材料を、長手方向Ｄに沿って、金属箔１の第１領域Ｒ１に帯状に塗工しても良いし、予め帯状に成型されたマスキング部材４を、金属箔１の第１領域Ｒ１を覆うように配置しても良い。生産性の観点から、マスキング部材４は、予め帯状に成型されたシート状物であってもよい。シート状のマスキング部材４としては、第２金属を含む金属箔（第２金属箔）や、上記樹脂を用いて成形された導電性テープ等が挙げられる。導電性テープは、接着性を備えていても良い。
【００２１】
マスキング部材４の厚みは、電極２とマスキング部材４との距離を考慮して、適宜設定すれば良い。特に、マスキング部材４が、樹脂を塗工することにより形成される被膜である場合、マスキング部材４の厚みは、例えば、１５μｍ以上、１００μｍ以下である。第４工程において、マスキング部材４が除去され易くなるためである。また、マスキング部材４がシート状物である場合、その厚みは、例えば１５μｍ以上、３００μｍ以下である。第４工程において、シート状のマスキング部材４が、剥離され易くなるためである。
【００２２】
マスキング部材４がシート状物である場合、マスキング部材４と金属箔１とは、接触していても良いし、接触していなくても良い。電解エッチング工程における、マスキング部材４の位置ずれを防止する観点から、マスキング部材４と金属箔１とは、物理的に接続されていても良い。マスキング部材４が、第２金属箔である場合、マスキング部材４と金属箔１とは、溶接されることによって、物理的さらには電気的に接続されていることが好ましい。この場合、マスキング部材４と金属箔１との接合部における抵抗値が小さいため、電流の集中を抑制し易い。また、金属箔１とマスキング部材４とは、冷間圧接または加締めにより、物理的に接続されていても良い。
（第３工程）
エッチング領域１０Ｅを形成する工程は、例えば、図３に示す電解エッチング装置５により行われる。金属箔１は、複数のロール６を介して搬送される。電解エッチング工程は、搬送される金属箔１に対して行われる。
【００２３】
電解エッチング工程では、金属箔１に、帯状のマスキング部材４を介して電極２を対向させた状態で、金属箔１と電極２との間に電流を流して、金属箔１の第１領域以外の第２領域をエッチングする。このとき、マスキング部材４は、金属箔１の長手方向Ｄに沿うように、かつ、金属箔１の長手方向Ｄに沿った両方の端辺Ｔ１およびＴ２から離間している第１領域Ｒ１を覆うように、配置されている。なお、図３では、搬送される金属箔１の第１領域Ｒ１に、すでにマスキング部材４が配置されている（図４参照）。
【００２４】
金属箔１と電極２との間に流れる電流は、図３のように交流であっても良いし、直流であっても良い。また、エッチングは、金属箔１の両方の主面に対して行われても良いし、一方の主面のみに対して行われても良い。金属箔１の両方の主面にエッチングを行う場合、マスキング部材４は、金属箔１の各主面と、各主面に対向するように配置された２つの電極２との間に、それぞれ配置しても良い。この場合、図２のように、エッチング領域１０Ｅでは、両方の主面に、エッチング部Ｅが形成され、各エッチング部Ｅの間に未エッチング部Ｎが形成される。つまり、エッチング領域１０Ｅの厚さ方向において、エッチング部Ｅ、未エッチング部Ｎ、エッチング部Ｅが、この順で配置される。
【００２５】
エッチング液３としては、電解エッチングに用いられる公知のエッチング液を使用できる。エッチング液３として、例えば、硫酸、硝酸、リン酸および／またはシュウ酸と塩酸とを含む水溶液が挙げられる。水溶液には、キレート剤等の各種添加剤が含まれていても良い。エッチング液３の塩酸の濃度、その他の酸の濃度および温度は特に限定されず、所望のエッチングピットの形状やコンデンサの性能に応じて適宜設定すれば良い。エッチング液３に対する塩酸の濃度は、例えば、１モル／Ｌ以上、１０モル／Ｌ以下であり、その他の酸の濃度は、例えば、０．０１モル／Ｌ以上、１モル／Ｌ以下である。電解エッチング工程中のエッチング液３の温度は、例えば、１５℃以上、６０℃以下である。
【００２６】
交流電源を用いる場合、電流波形や周波数も特に限定されない。交流電源の周波数は、例えば、１Ｈｚ以上、５００Ｈｚ以下ある。電極箔１と電極２との間に流れる電流の密度も特に限定されず、例えば、０．０１／ｃｍ２以上、１０Ａ／ｃｍ２以下である。
【００２７】
金属箔１が複数の第１領域を有し、これら複数の第１領域を覆うように複数のマスキング部材４を配置する場合、得られる電極箔１０には、例えば、未エッチング領域１０Ｎに挟まれるエッチング領域１０Ｅが形成される。しかし、同時に、解放された端辺Ｔ１およびＴ２を備えるエッチング領域１０Ｅも形成される。そのため、従来の方法と比べて金属箔１０のエッチング領域１０Ｅにおける、シワの発生および／または反りの程度を、抑制することができる。さらに、後述する誘電体層は、エッチング領域１０Ｅに形成される。電極箔１０は、長手方向Ｄに沿った端辺Ｔにエッチング領域を備えるため、帯状の電極箔に対して、容易に誘電体層を形成することができる。
（第４工程）
第４工程では、マスキング部材４が除去される。マスキング部材４が金属箔１と物理的に接続している場合、マスキング部材４を電極箔１０から剥離することによって、マスキング部材４を除去する。
（第５工程）
部分的にエッチングされた電極箔１０は、後述する電解質との接触工程の前に、所望の形状に裁断されても良い。電極箔１０は、例えば、エッチング領域１０Ｅを長手方向Ｄに分断するように裁断される。例えば、図５に示すように、電極箔１０を、長手方向Ｄに沿って、金属箔１の幅方向に互いに反対側に延出した櫛歯型に裁断する。すなわち、裁断によって、エッチング領域１０Ｅが、櫛歯における複数の舌片状の歯を構成するように、電極箔１０を裁断する。この場合、櫛歯型に裁断されたエッチング領域１０Ｅはそれぞれ、その一端が、未エッチング領域１０Ｎに接続し、他端が、電極箔１０の幅方向に向かって延出する。そして、各エッチング領域１０Ｅで形成された櫛歯は、未エッチング領域１０Ｎを櫛の柄として共有するように、互いに逆方向を向いている。このとき、２つの櫛歯型のエッチング領域１０Ｅは、未エッチング領域１０Ｎの長手方向Ｄに延びる未エッチング領域１０Ｎの中心線Ｌに対して線対称となるように、裁断されることが好ましい。中心線Ｌとは、未エッチング領域１０Ｎの短手方向を２等分する直線である。なお、本実施の形態では、第５工程において、エッチング領域１０Ｅを裁断して櫛歯型を形成したが、これに限定されない。例えば、エッチング領域１０Ｅとともに未エッチング領域１０Ｎの一部を裁断しても良い。
【００２８】
上記のように裁断された電極箔１０は、図６に示すように、第５工程の後、さらに未エッチング領域１０Ｎにおける所定の位置（図６における破線）で裁断されて、個片化した複数の電極箔１１となる。すなわち、第５工程は、個片化される前の複数の電極箔１１が、２列になって長手方向Ｄに並設された連結体１１Ｃを作製する工程である。このように、未エッチング領域１０Ｎを長手方向に帯状に形成し、図６に示すように個片化する場合、得られる個片化された電極箔１１の未エッチング領域１０Ｎの端面は、エッチング部Ｅを含まないため、得られる電極箔１１の未エッチング領域１０Ｎにおける機械的強度が高まる。
【００２９】
第５工程は、少なくとも第３工程の後に行えば良い。第５工程は、第４工程の前に行っても良いし、第４工程の後に行っても良い。また、第５工程は、後述する誘電体層を形成した後、行っても良い。さらに、誘電体層の表面に固体電解質層を形成する場合には、誘電体層を形成した後、固体電解質層を形成する前あるいは固体電解質層を形成した後、第５工程を行っても良い。また、第４工程も同様に、後述する誘電体層を形成した後に行っても良いし、固体電解質層を形成した後であっても良い。
［コンデンサ素子］
電極箔１０を備えるコンデンサ素子は、例えば、以下のようにして製造される。すなわち、コンデンサ素子２０は、上記電解エッチング工程を含む方法により製造される電極箔を準備する準備工程と、電極箔１０の少なくとも一方のエッチングされたエッチング領域１０Ｅの表面に、誘電体層を形成した後、電解質を接触させる層形成工程と、を備える方法により製造される。
【００３０】
実施の形態に係るコンデンサ素子２０の断面を、図７に示す。図７では、電極箔１０のエッチング領域１０Ｅに、誘電体層２２および固体電解質層２３が、順次形成されている。固体電解質層２３は、さらに陰極引出層２４によって覆われる。陰極引出層２４は、図示しない陰極端子との接続に用いられる。
（準備工程）
準備工程では、電極箔１０を準備する。電極箔１０は、上記第１工程から第３工程を含む方法により、製造される。準備工程は、上記第４工程および／または第５工程を含んでいても良い。
（層形成工程）
層形成工程では、まず、エッチング領域１０Ｅに、誘電体層２２が形成される。
【００３１】
誘電体層２２は、エッチング領域１０Ｅの表面を、化成処理等により陽極酸化することにより形成される。陽極酸化は、公知の方法により形成され得る。なお、誘電体層２２の形成方法はこれに限定されず、エッチング領域１０Ｅに、誘電体として機能する絶縁性の層を形成できれば良い。
【００３２】
次いで、誘電体層２２の一部を覆うように、電解質の一例として固体電解質層２３が形成される。固体電解質層２３は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を含む。導電性高分子として、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体などを用いることができる。
【００３３】
導電性高分子を含む固体電解質層２３は、例えば、原料モノマーを誘電体層２２上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層２２に塗布することにより、形成することができる。
【００３４】
続いて、固体電解質層２３の表面に、陰極引出層２４が形成される。陰極引出層２４は、例えば、カーボン層と、カーボン層の表面に形成された金属（例えば、銀）ペースト層と、を有している（いずれも図示せず）。このような陰極引出層２４は、カーボンペーストおよび銀ペーストを順次、塗布することにより形成される。
【００３５】
カーボン層は、固体電解質層２３の少なくとも一部を覆うように形成されている。カーボン層は、黒鉛等の導電性炭素材料を含む組成物により構成される。金属ペースト層は、例えば、銀粒子と樹脂とを含む組成物により構成される。なお、陰極引出層２４の構成は、これに限られない。陰極引出層２４は、集電機能を有していれば良い。
［コンデンサ］
図８は、複数のコンデンサ素子２０Ａ〜２０Ｃを備えるコンデンサ３０を模式的に示す断面図である。図８のように、各コンデンサ素子２０は積層されて、コンデンサ３０内に配置される。
【００３６】
以下、本開示に係るコンデンサ３０の構成について、詳細に説明する。なお、本実施の形態のコンデンサ３０はコンデンサ素子２０を３つ備えているが、用いられるコンデンサ素子２０の数は限定されない。コンデンサ３０は、少なくとも１つのコンデンサ素子２０を備える。
【００３７】
コンデンサ３０は、積層されたコンデンサ素子２０Ａ〜２０Ｃと、コンデンサ素子２０Ａ〜２０Ｃを封止する外装体３１と、電極箔１０と電気的に接続する陽極端子３２と、陰極引出層２４と電気的に接続する陰極端子３３と、を備える。このようなコンデンサ３０は、任意のコンデンサ素子２０の所定の位置に、それぞれ陽極端子３２または陰極端子３３を接合して、コンデンサ素子２０Ａ〜２０Ｃの積層体をを外装体３１で封止することにより、製造される。
【００３８】
各コンデンサ素子２０は、例えば、未エッチング領域１０Ｎ（図示せず）が、加締め部材３４により一体的に加締められることによって接合され、互いに電気的に接続されている。コンデンサ素子２０同士の接合方法はこれに限定されず、レーザー溶接や抵抗溶接によって接合されても良い。
（外装体）
外装体３１は、例えば、絶縁性の樹脂により形成される。絶縁性の樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミドイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。
（陽極端子）
陽極端子３２は、未エッチング領域１０Ｎに接合され、電極箔１０と電気的に接続している。陽極端子３２の材質は、導電性を有するものであれば、特に限定されない。陽極端子３２は、導電性接着剤やはんだを介して未エッチング領域１０Ｎと接合していても良いし、抵抗溶接やレーザー溶接により、未エッチング領域１０Ｎに接合されても良い。導電性接着剤は、例えば、上記のような絶縁性材料と炭素粒子や金属粒子との混合物である。
（陰極端子）
陰極端子３３は、陰極引出層２４と電気的に接続している。陰極端子３３の材質も、導電性を有するものであれば、特に限定されない。陰極端子３３は、例えば、上記のような導電性接着剤３５を介して、陰極引出層２４に接合している。
【００３９】
なお、本実施の形態では、コンデンサとして、電解質に固体電解質を用い、コンデンサ素子を外装樹脂内に収容したコンデンサを用いて説明したが、これに限定されない。例えば、帯状の電極箔を有する陽極および陰極と、陽極および陰極の間に介在するセパレータと、電解質としてセパレータに含浸された電解液とを有するコンデンサ素子を備え、このコンデンサ素子を有底筒状のケースに収容した構成のコンデンサにおいて、陽極および陰極の少なくとも一方の電極箔に、本開示の電極箔を使用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本開示に係る方法により製造される電極箔およびコンデンサは、コンデンサ素子が優れた品質を備えるため、様々な用途に利用できる。
【符号の説明】
【００４１】
１：金属箔
２：電極
３：エッチング液
４：マスキング部材
５：電解エッチング装置
６：ロール
１０：電極箔
１０Ｅ：エッチング領域
１０Ｎ：未エッチング領域
２０、２０Ａ〜２０Ｃ：コンデンサ素子
１１：個片化された電極箔
１１Ｃ：連結体
２２：誘電体層
２３：固体電解質層
２４：陰極引出層
３０：コンデンサ
３１：外装体
３２：陽極端子
３３：陰極端子
３４：加締め部材
３５：導電性接着剤 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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