(57)【要約】  実装前の電子部品を対象とした検査を可能として、回路基板製品の不良発生率を低減できるスティックフィーダを提供することを目的とする。  スティックフィーダは、複数の電子部品を収容するスティックの前端から電子部品を押し出して、当該電子部品を供給する。スティックフィーダ(１０)は、スティックの前端から電子部品の供給位置まで移送される電子部品を案内する案内路と、案内路に設けられ、案内路に案内された電子部品の状態または良否を検査する検査装置と、を備える。
2017046897.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を収容するスティックの前端から前記電子部品を押し出して、当該電子部品を供給するスティックフィーダであって、  前記スティックの前端から前記電子部品の供給位置まで移送される前記電子部品を案内する案内路と、  前記案内路に設けられ、前記案内路に案内された前記電子部品の状態または良否を検査する検査装置と、  を備えるスティックフィーダ。
【請求項２】
前記電子部品は、複数の端子を有するリレー部品であり、  前記検査装置は、前記リレー部品の接点の状態、または動作の良否を検査する、請求項１に記載のスティックフィーダ。
【請求項３】
前記検査装置は、前記複数の端子の導通状態に基づいて、前記リレー部品の前記接点の状態を検査する、請求項２に記載のスティックフィーダ。
【請求項４】
前記スティックフィーダは、前記複数の端子のうち前記接点を動作させる際に給電される前記端子に給電して、前記接点を所定の状態とする切換装置をさらに備える、請求項２または３に記載のスティックフィーダ。
【請求項５】
前記電子部品は、下方に延びる複数の端子を有し、  前記検査装置は、  前記複数の端子に電気的に接続される複数のプローブと、  前記複数のプローブを上昇させて前記複数の端子に接触させるとともに、前記複数のプローブを下降させて前記複数の端子から退避させる昇降機構と、  前記案内路の所定位置に移送された前記電子部品の上方移動を規制する蓋部材と、  をさらに有する、請求項１−４の何れか一項に記載のスティックフィーダ。
【請求項６】
前記スティックフィーダは、前記案内路の一部を構成し、且つ前記供給位置まで移送された前記電子部品を供給可能に保持する部品保持装置をさらに備え、  前記検査装置は、前記部品保持装置に一体的に設けられる、請求項５に記載のスティックフィーダ。
【請求項７】
前記蓋部材は、前記複数の端子に前記複数のプローブが接触された前記電子部品の検査時には前記電子部品の上方移動を規制する閉状態にされ、前記複数の端子から前記複数のプローブが退避され前記部品保持装置による前記電子部品の供給時には開状態にされる、請求項６に記載のスティックフィーダ。
【請求項８】
複数の電子部品を収容するスティックの前端から前記電子部品を押し出して、当該電子部品を供給するスティックフィーダであって、  前記電子部品は、複数の端子を有するリレー部品であり、  前記スティックの前端から前記リレー部品の供給位置まで移送される前記リレー部品を案内する案内路と、  前記案内路に案内された前記リレー部品の接点の状態を切り換える切換装置と、を備え、  前記切換装置は、前記複数の端子のうち前記接点を動作させる際に給電される前記端子に給電して、前記接点を所定の状態とするスティックフィーダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、スティックフィーダに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  スティックフィーダは、電子部品を基板に実装する部品実装機に用いられる。特許文献１には、複数の電子部品を収容するスティックの前端から電子部品を押し出して、当該電子部品を供給するスティックフィーダが開示されている。また、部品実装機は、例えば集積回路などの回路基板製品を製造する生産ラインを構成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１９２７４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  部品実装機による実装処理において、例えば供給される電子部品に不良があると、正常に動作しない回路基板製品が製造されるおそれがある。そのため、生産ラインには、製造される回路基板製品の不良発生率の低減が望まれている。【０００５】  本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、実装前の電子部品を対象とした検査を可能として、回路基板製品の不良発生率を低減できるスティックフィーダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】  請求項１に係るスティックフィーダは、複数の電子部品を収容するスティックの前端から前記電子部品を押し出して、当該電子部品を供給する。スティックフィーダは、前記スティックの前端から前記電子部品の供給位置まで移送される前記電子部品を案内する案内路と、前記案内路に設けられ、前記案内路に案内された前記電子部品の状態または良否を検査する検査装置と、を備える。【０００７】  請求項８に係るスティックフィーダは、複数の電子部品を収容するスティックの前端から前記電子部品を押し出して、当該電子部品を供給する。前記電子部品は、複数の端子を有するリレー部品である。スティックフィーダは、前記スティックの前端から前記リレー部品の供給位置まで移送される前記リレー部品を案内する案内路と、前記案内路に案内された前記リレー部品の接点の状態を切り換える切換装置と、を備える。前記切換装置は、前記複数の端子のうち前記接点を動作させる際に給電される前記端子に給電して、前記接点を所定の状態とする。
【発明の効果】
【０００８】  請求項１に係る発明の構成によると、スティックフィーダの内部において移送されている電子部品を対象として、当該電子部品の状態または良否を検査することが可能となる。これにより、部品実装機は、実装処理において、検査結果に基づいて、当該電子部品を実装するか廃棄するかを判断できる。よって、回路基板への不適な電子部品の実装が防止されるので、結果として回路基板製品の不良発生率を低減できる。【０００９】  請求項８に係る発明の構成によると、スティックフィーダの内部において移送されているリレー部品を対象として、当該リレー部品の接点が所定の状態に切り換えることが可能となる。ここで、正常なリレー部品であっても接点の状態によっては、生産ラインにおけるはんだ付け工程などに影響されて、動作不良を生じることが見出された。そこで、上記のような構成により、供給するリレー部品の接点を一律に所定の状態とすることによって、後工程がリレー部品や回路基板製品に与える影響を低減できるので、結果として回路基板製品の不良発生率を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態における部品実装機の全体を示す斜視図である。
【図２】スティックフィーダの全体を示す模式図である。
【図３】供給シュータを取り外した状態における部品保持装置および検査装置を示す斜視図である。
【図４】部品保持装置の部品収容体を取り外した状態における検査装置を示す斜視図である。
【図５】実施形態における検査装置を示すブロック図である。
【図６】実施形態の変形態様における切換装置を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】  以下、本発明のスティックフィーダを具体化した実施形態について図面を参照して説明する。スティックフィーダは、部品実装機の部品供給装置を構成する。スティックフィーダは、複数の電子部品を収容するスティックの前端から電子部品を押し出して、当該電子部品を供給する。上記の部品実装機は、スティックフィーダにより供給された電子部品を保持部材により保持して、この電子部品を回路基板上の所定位置に装着する装置である。
【００１２】  ＜実施形態＞  （スティックフィーダ１０の概要）  スティックフィーダ１０は、図１に示すように、部品実装機１の部品供給装置２のスロット２ａに着脱可能にセットされる。セットされたスティックフィーダ１０は、部品実装機１の本体から電力を供給されるとともに、部品実装機１の制御装置と通信可能な状態となる。スティックフィーダ１０は、図２に示すように、複数のスティック９０を積み上げた状態で支持する。
【００１３】  なお、本実施形態において、スティックフィーダ１０は、スティック９０を水平の姿勢で支持する。また、スティックフィーダ１０は、供給用のスティック９０が空となった場合に下方に落下させて排出する。そして、スティックフィーダ１０は、積み上げられた予備のスティック９０を落下させて、新たな供給用のスティック９０として補給する落下型を採用する。
【００１４】  （スティック９０の構成）  スティック９０は、直線状の本体内に電子部品が１列に並べて収容する。スティック９０の両端は、長手方向に開口するように形成されている。ここで、スティック９０がスティックフィーダ１０に支持された状態において、電子部品の供給側（図２の右上側）を前側、電子部品の反供給側（図２の左下側）を後側とする。スティック９０は、後述する押出装置５０により電子部品を押し出され、スティック９０の前端から電子部品を排出する。
【００１５】  以下では、積み上げられた複数のスティック９０のうち最下段に位置して、使用中にある供給用のスティック９０を供給用スティック９０Ａとも称する。また、供給用スティック９０Ａに積み上げられた予備のスティック９０を予備スティック９０Ｂとも称する。
【００１６】  （スティックフィーダ１０の全体構成）  スティックフィーダ１０は、図２に示すように、ケース１１と、供給シュータ１２と、部品センサ１３と、ガイド装置２０と、スティック支持装置３０と、押出装置５０と、部品保持装置６０と、検査装置７０と、フィーダ制御部８０とを備えて構成される。
【００１７】  ケース１１は、全体形状としては扁平な箱形状に形成される。ケース１１は、長さの異なるスティックに対応するために、電子部品の移送方向（図２のＹ方向）に伸縮可能に構成される。具体的には、ケース１１は、別部材である前側ケース部１１ａおよび後側ケース部１１ｂにより構成される。前側ケース部１１ａおよび後側ケース部１１ｂは、互いにスライド可能に組み付けられている。
【００１８】  供給シュータ１２は、ケース１１の前側（図２の右上側）の上部に配置される。供給シュータ１２は、筒状に形成され、スティックフィーダ１０により供給される電子部品の外形に対応した内面を有する。供給シュータ１２の後端は、供給用スティック９０Ａの前端との間で電子部品を流通可能に連結される。供給シュータ１２は、スティック９０の前端から電子部品の供給位置Ｐｔまで移送される電子部品を案内する案内路Ｓｐの一部を構成する。
【００１９】  部品センサ１３は、供給シュータ１２に設けられ、供給シュータ１２内の所定位置における電子部品の有無を検出する。部品センサ１３により電子部品が検出されない場合には、移送される１列の電子部品の最後尾が部品センサ１３よりも前側に位置することになる。これにより、後述するフィーダ制御部８０は、部品センサ１３による検出結果に基づいて、供給用スティック９０Ａが空か否かを判定する。
【００２０】  ガイド装置２０は、ケース１１の上部において供給シュータ１２の後側に配置される。ガイド装置２０は、複数のスティック９０を積み上げた状態で上下方向に移動を案内する。このガイド装置２０は、一対のスティックガイド２１，２２を有する。前側のスティックガイド２１は、ケース１１の前側ケース部１１ａに固定される。後側のスティックガイド２２は、ケース１１の後側ケース部１１ｂに固定される。これにより、一対のスティックガイド２１，２２は、スティック９０の長さに応じた間隔に調整可能に構成される。一対のスティックガイド２１，２２は、スティック９０の端部を支持して、スティック９０の長手方向および幅方向（図２のＸ方向）の移動を規制する。
【００２１】  また、ガイド装置２０は、図示しない一対のピンを有する。一対のピンは、一対のスティックガイド２１，２２に配置され、アクチュエータによってスティックフィーダ１０の前後方向に進退可能に設けられる。一対のピンは、複数のスティック９０のうち供給用スティック９０Ａの一段上に位置する予備スティック９０Ｂに対応する上下方向位置に配置される。一対のピンは、アクチュエータにより予備スティック９０Ｂの両端の開口へと進入されて、当該予備スティック９０Ｂの落下を防止する。また、一対のピンは、アクチュエータにより予備スティック９０Ｂの両端の開口から退避されて、当該予備スティック９０Ｂの落下を許容する。
【００２２】  スティック支持装置３０は、複数のスティック９０のうち最下段の供給用のスティック９０（供給用スティック９０Ａ）の両端を支持する一対の支持部材を有する。前側の支持部材は、前側のスティックガイド２１の下方に配置され、ケース１１に固定される。後側の支持部材は、後側のスティックガイド２２の下方に配置される。
【００２３】  また、スティック支持装置３０は、後側の支持部材をスティック９０の長手方向に移動させる駆動装置４０を有する。後側の支持部材は、駆動装置４０のピストンロッド（図示しない）に連結され、駆動装置４０により移動可能に構成される。これにより、一対の支持部材の間隔が調整可能な構成となっている。
【００２４】  押出装置５０は、供給用スティック９０Ａの後端側から図示しない押出部材を挿入して、供給用スティック９０Ａの前端から電子部品を押し出す。また、押出装置５０は、供給用スティック９０Ａが空になった場合に、押出部材をさらに進出させて供給シュータ１２に挿入する。これにより、押出装置５０は、供給シュータ１２内の電子部品を供給位置Ｐｔまで移送可能に構成される。
【００２５】  部品保持装置６０は、供給位置Ｐｔまで移送された電子部品を供給可能に保持する。詳細には、部品保持装置６０は、電子部品の種類に対応して当該電子部品を保持する。これにより、スティックフィーダ１０は、外形の異なる電子部品を部品実装機１の部品移載装置が保持できるように、種々の電子部品に対応した供給が可能となる。具体的には、部品保持装置６０は、図３に示すように、スライド６１と、部品収容体６２と、検出センサ６３とを有する。
【００２６】  部品保持装置６０のスライド６１は、ケース１１に対して前後方向（図３のＹ方向）に案内され、供給シュータ１２の前端と供給位置Ｐｔとの間を往復移動可能に構成される。部品収容体６２は、スティックフィーダ１０が供給する電子部品に対応して選択された専用品であり、スライド６１の上部に着脱可能に連結される。部品収容体６２は、押出装置５０によりスティック９０から押し出された複数の電子部品のうち先頭の電子部品を収容する。検出センサ６３は、部品収容体６２の内部に電子部品が収容されているか否かを検出する。
【００２７】  部品保持装置６０は、スライド６１の駆動により部品収容体６２を後側に移動させて、部品収容体６２と供給シュータ１２との間で電子部品を流通可能に連結させる。部品保持装置６０は、押出装置５０により押し出された電子部品が部品収容体６２内の所定位置まで移動されたことを検出センサ６３の検出結果に基づいて認識する。そして、部品保持装置６０は、スライド６１の駆動により部品収容体６２を前側に移動させて、部品収容体６２に収容された先頭の電子部品を供給位置Ｐｔに位置決めする。
【００２８】  部品保持装置６０は、検出センサ６３の検出結果に基づいて、部品実装機１の部品移載装置が供給位置Ｐｔにある電子部品をピックアップしたことを認識する。そして、部品保持装置６０は、スライド６１の駆動により部品収容体６２を後側に移動させて、部品収容体６２と供給シュータ１２とを再び連結させる。上記のように、部品保持装置６０は、スティック９０の前端から電子部品の供給位置Ｐｔまで移送される電子部品を案内する案内路Ｓｐの一部を構成する。
【００２９】  検査装置７０は、案内路Ｓｐに設けられ、案内路Ｓｐに案内された電子部品の状態または良否を検査する。検査装置７０は、本実施形態において、部品保持装置６０に一体的に設けられ、ユニット化される。検査装置７０は、部品保持装置６０により保持された電子部品の状態を検査する。検査装置７０の詳細については後述する。
【００３０】  フィーダ制御部８０は、スティックフィーダ１０における種々の動作を制御する。フィーダ制御部８０のメモリには、電子部品の供給制御などにおいて実行されるファームウェアや補正量などの設定値が記憶されている。フィーダ制御部８０は、部品供給装置２のスロット２ａに通信可能に保持された状態において、外部入力される指令値に応じて押出装置５０や部品保持装置６０の移送動作を制御する。また、フィーダ制御部８０は、部品センサ１３による検出結果に基づいて、供給用スティック９０Ａが空か否かを判定する。
【００３１】  なお、本実施形態において、上記の「電子部品の供給制御」には、検査装置７０による電子部品の状態または良否の検査処理の制御が含まれる。フィーダ制御部８０は、図５に示すように、検査装置７０の検査処理を制御する検査制御部８１を有する。
【００３２】  （検査装置７０の詳細構成）  スティックフィーダ１０の検査装置７０は、案内路Ｓｐを移送される電子部品を対象として検査を行う。なお、スティックフィーダ１０により供給される電子部品は、本実施形態において、複数の端子を有するリレー部品Ｔｒとする。詳細には、リレー部品Ｔｒは、パルス電流の入力によって接点がセット状態またはリセット状態に切り換えられるラッチング型である。
【００３３】  ラッチング型のリレー部品Ｔｒは、例えばリセット状態とされてスティック９０に収容される。しかしながら、スティック９０の搬送時などに振動や衝撃が加えられた場合に、リレー部品Ｔｒの接点がセット状態になっていることがある。このように、リレー部品Ｔｒが機能的に正常であっても接点の状態（例えばセット状態）によっては、動作不良を生じることが見出された。これは、生産ラインにおけるはんだ付け工程の熱がリレー部品Ｔｒの特定部位に伝達されることなどが想定される。
【００３４】  そこで、検査装置７０は、供給位置Ｐｔまで移送されたリレー部品Ｔｒを対象として、当該リレー部品Ｔｒの接点の状態（セット状態／リセット状態）を検査する。検査装置７０による検査結果は、フィーダ制御部８０より部品実装機１の制御装置に送出される。部品実装機１は、当該検査結果に基づいて、例えば供給されたリレー部品Ｔｒの実装を許可するか否かを判定し、接点がリセット状態にあるリレー部品Ｔｒのみを実装する。
【００３５】  検査装置７０は、本実施形態において、図３に示すように、部品保持装置６０に一体的に設けられ、ユニット化されている。検査装置７０は、図３および図４に示すように、複数のプローブ７１と、リフトブロック７２と、昇降機構７３と、蓋部材７４と、開閉機構７５とを有する。なお、検査装置７０の各機構の動作については、フィーダ制御部８０の検査制御部８１が統括する（図５を参照）。
【００３６】  複数のプローブ７１は、リレー部品Ｔｒの複数の端子に対応する位置に配置され、対応する端子に電気的に接続される。複数のプローブ７１は、リレー部品Ｔｒの特定の端子に給電可能に、また導通状態を検出可能に配線される。リフトブロック７２は、複数のプローブ７１を保持する。リフトブロック７２は、スライド６１に対して上下方向に移動可能にガイドされている。
【００３７】  昇降機構７３は、複数のプローブ７１およびリフトブロック７２を上下方向（図３および図４のＺ方向）に昇降する。詳細には、昇降機構７３は、図示しないエアシリンダに圧縮エアを供給することによりリフトブロック７２を持ち上げる。これにより、昇降機構７３は、リフトブロック７２に保持された複数のプローブ７１を上昇させて、リレー部品Ｔｒの複数の端子にそれぞれ対応するプローブ７１を接触させる。
【００３８】  また、昇降機構７３は、エアシリンダへの圧縮エアの供給を遮断することによりリフトブロック７２を下降させる。これにより、昇降機構７３は、リフトブロック７２に保持された複数のプローブ７１を下降させて、リレー部品Ｔｒの複数の端子からプローブ７１を退避させて非接触の状態とする。
【００３９】  蓋部材７４は、案内路Ｓｐの所定位置（本実施形態においては、供給位置Ｐｔ）に移送されたリレー部品Ｔｒの上方移動を規制する。開閉機構７５は、蓋部材７４を前後方向（図３のＹ方向）に移動させて、蓋部材７４の閉状態と開状態とを切り換える。蓋部材７４は、リレー部品Ｔｒの複数の端子に複数のプローブ７１が接触された検査時には、リレー部品Ｔｒの上方移動を規制する閉状態とされる。
【００４０】  つまり、蓋部材７４は、複数のプローブ７１が上昇されてリレー部品Ｔｒの複数の端子に押し付けられた検査時に閉状態とされて、リレー部品Ｔｒが部品保持装置６０から上方に飛び出すことを防止する。また、蓋部材７４は、検査後に開状態とされ、部品実装機１の部品移載装置がスティックフィーダ１０により供給されたリレー部品Ｔｒをピックアップできるように上方移動を許容する。
【００４１】  （検査装置７０による検査処理）  上記のような構成からなるスティックフィーダ１０は、例えば部品実装機１による実装処理の実行中において、供給するリレー部品Ｔｒを対象とした検査処理を実行する。フィーダ制御部８０の検査制御部８１は、検出センサ６３の検出結果に基づいて部品収容体６２の内部にリレー部品Ｔｒが収容されたことを認識した後に、検査装置７０による検査を開始する。
【００４２】  検査装置７０は、先ず、開閉機構７５を動作させて蓋部材７４を閉状態に切り換える。続いて、検査装置７０は、昇降機構７３の駆動によってリフトブロック７２を持ち上げて、複数のプローブ７１をリレー部品Ｔｒの複数の端子に接触させる。この状態で、検査装置７０は、複数のプローブ７１のうちセット状態において導通する端子に対応するプローブ７１間の導通試験を行う。これにより、複数の端子の導通状態に基づいて、リレー部品Ｔｒの接点の状態（セット状態／リセット状態）が判定される。
【００４３】  検査装置７０による検査結果は、フィーダ制御部８０を介して部品実装機１の制御装置に送出される。その後に、検査装置７０は、昇降機構７３の駆動によってリフトブロック７２を下降させて、リレー部品Ｔｒの複数の端子からプローブを退避させて非接触の状態とする。さらに、検査装置７０は、開閉機構７５を動作させて蓋部材７４を開状態に切り換えて、部品実装機１の部品移載装置がリレー部品Ｔｒをピックアップ可能な状態とする。
【００４４】  部品実装機１は、部品保持装置６０によりリレー部品Ｔｒが供給位置Ｐｔに位置決めされ、且つ検査装置７０による検査が完了した後に、部品移載装置によりリレー部品Ｔｒをピックアップする。部品実装機１は、当該リレー部品Ｔｒに関する検査結果に基づいて、リレー部品Ｔｒの実装を許可するか否かを判定する。部品実装機１は、接点がリセット状態の場合には、回路基板への当該リレー部品Ｔｒの実装を許可する。一方で、部品実装機１は、接点がセット状態の場合には、例えば当該リレー部品Ｔｒを廃棄する。
【００４５】  ＜実施形態の変形態様＞  （切換装置について）  実施形態において、スティックフィーダ１０は、検査装置７０によりリレー部品Ｔｒの接点の状態（セット状態／リセット状態）を検査する。ここで、スティックフィーダ１０は、リレー部品Ｔｒの複数の端子のうち接点を動作させる際に給電される端子に給電をして、接点を所定の状態（例えばリセット状態）とする切換装置１７０をさらに備える構成としてもよい（図６を参照）。
【００４６】  切換装置１７０は、実施形態にて例示した検査装置７０と同様の機械構成を採用することができる。そのため、切換装置１７０の詳細構成については説明を省略する。切換装置１７０は、フィーダ制御部８０の切換制御部１８２により切換処理を制御される。具体的には、スティックフィーダ１０の切換装置１７０は、例えば接点をリセット状態に切り換える際にパルス電流を入力される端子にプローブ７１を介して給電する。これにより、リレー部品Ｔｒの接点は、リセット状態に切り換えられる。その後に、スティックフィーダ１０は、検査装置７０により再度の検査処理を実行し、実際に接点がリセット状態となっているかを検査する。
【００４７】  検査装置７０による検査結果は、フィーダ制御部８０を介して部品実装機１の制御装置に送出される。部品実装機１は、部品移載装置によりリレー部品Ｔｒをピックアップし、検査結果により当該リレー部品Ｔｒの接点がリセット状態でない場合には、接点の状態を切り換えることができない不良部品として当該リレー部品Ｔｒを廃棄する。
【００４８】  （検査対象について）  スティックフィーダ１０の検査装置７０は、リレー部品Ｔｒの接点の状態（セット状態／リセット状態）に関する状態検査に加えてまたは換えて、リレー部品Ｔｒの良否に関する良否検査を行ってもよい。具体的には、上記の接点の切り換えと同様にリレー部品Ｔｒを実際に動作させて、それぞれの接点の状態における導通試験を行う。これにより、複数の端子の導通状態に基づいて、リレー部品Ｔｒの接点の状態および良否が検査される。
【００４９】  また、実施形態において、検査対象の電子部品は、ラッチング型のリレー部品Ｔｒであるものとした。これに対して、検査装置７０は、スティックフィーダ１０により供給される電子部品であれば、給電時にのみ接点の状態が切り換えられる通常型のリレー部品や、その他のコンデンサやヒューズ、抵抗などの電子部品を検査対象とすることができる。また、これらの電子部品を検査対象とした場合も同様に、状態検査や良否検査を行うことができる。
【００５０】  （その他）  実施形態において、検査装置７０は、部品保持装置６０と一体的に設けられる構成とした。これに対して、検査装置７０は、スティックフィーダ１０の案内路Ｓｐに設けられる構成であれば、スティック９０の前端位置から供給位置Ｐｔまでの間に適宜配置することができる。例えば、供給シュータ１２の中間部に検査装置７０を配置し、複数のプローブ７１により電子部品を検査する構成としてもよい。このとき、供給シュータ１２の中間部においては、供給シュータ１２の上壁によって電子部品の上方移動が規制されているため、蓋部材７４の開閉機構７５を省略することができる。
【００５１】  また、スティックフィーダ１０は、検査装置７０による検査の結果に基づいて、電子部品が不良であるものと判定した場合に、当該電子部品を部品保持装置６０から廃棄する機構をさらに備える構成としてもよい。これにより、部品実装機１の部品移載装置の動作によらず、部品供給装置２において廃棄および適正な電子部品の供給を行うことができるので、実装処理の効率化を図ることができる。
【００５２】  また、実施形態において、スティックフィーダ１０は、積み上げられた予備のスティック９０を落下させて、新たな供給用のスティック９０として補給する落下型を採用した。これに対して、スティックフィーダ１０は、積み上げられた複数のスティック９０を傾斜させて保持する傾斜型を採用することも可能である。このような構成においても実施形態と同様に、検査装置７０を適用することができる。
【００５３】  実施形態において、スティックフィーダ１０は、リレー部品Ｔｒの接点の状態を検査する検査装置７０を備える構成とした。これに対して、スティックフィーダ１０は、検査装置７０に換えて、案内路Ｓｐに案内されたリレー部品Ｔｒの接点の状態を切り換える切換装置１７０を備える構成としてもよい（図６を参照）。切換装置１７０は、リレー部品Ｔｒの複数の端子のうち接点を動作させる際に給電される端子に給電して、接点を所定の状態とする。
【００５４】  このような構成によると、スティックフィーダ１０は、検査を行わないので、供給するリレー部品Ｔｒの接点の状態によらずに、例えばリセット状態とするためのパルス電流を所定の端子に給電する。これにより、検査処理を実行されることなく、リレー部品Ｔｒの接点は、セット状態の場合にはリセット状態に切り換えられ、当初からリセット状態の場合にはリセット状態が維持される。
【００５５】  ＜実施形態および変形態様による効果＞  スティックフィーダ１０は、複数の電子部品（リレー部品Ｔｒ）を収容するスティック９０の前端から電子部品を押し出して、当該電子部品を供給する。スティックフィーダ１０は、スティック９０の前端から電子部品の供給位置Ｐｔまで移送される電子部品を案内する案内路Ｓｐと、案内路Ｓｐに設けられ、案内路Ｓｐに案内された電子部品の状態または良否を検査する検査装置７０と、を備える。
【００５６】  このような構成によると、スティックフィーダ１０の内部において移送されている電子部品（リレー部品Ｔｒ）を対象として、当該電子部品の状態または良否を検査することが可能となる。これにより、部品実装機１は、実装処理において、検査結果に基づいて、当該電子部品を実装するか廃棄するかなどを判断できる。よって、回路基板への不適な電子部品の実装が防止されるので、結果として回路基板製品の不良発生率を低減できる。
【００５７】  また、電子部品は、複数の端子を有するリレー部品Ｔｒである。検査装置７０は、リレー部品Ｔｒの接点の状態、または動作の良否を検査する。  このような構成によると、リレー部品Ｔｒを対象として、当該リレー部品Ｔｒの接点の状態、または動作の良否を検査することができる。ここで、正常なリレー部品Ｔｒであっても接点の状態によっては、生産ラインにおけるはんだ付け工程などに影響されて、動作不良を生じることが見出された。そこで、上記のような構成により、リレー部品Ｔｒを対象とした検査は特に有用である。
【００５８】  また、検査装置７０は、複数の端子の導通状態に基づいて、リレー部品Ｔｒの接点の状態を検査する。  このような構成によると、検査装置７０は、リレー部品Ｔｒを対象とした導通試験を行って、接点の状態を検査する。これにより、リレー部品Ｔｒの接点の状態を確実に認識することができるので、部品実装機１は、当該検査の結果を実装処理に反映できる。よって、回路基板製品の不良発生率を低減できる。
【００５９】  また、変形態様において、スティックフィーダ１０は、複数の端子のうち接点を動作させる際に給電される端子に給電して、接点を所定の状態とする切換装置をさらに備える。  このような構成によると、供給するリレー部品Ｔｒの接点を所定の状態に切り換えることが可能となる。これにより、はんだ付け工程などの後工程が電子部品や回路基板製品に与える影響を低減できるので、結果として回路基板製品の不良発生率を低減できる。
【００６０】  また、電子部品（リレー部品Ｔｒ）は、下方に延びる複数の端子を有する。検査装置７０は、複数の端子に電気的に接続される複数のプローブ７１と、複数のプローブ７１を上昇させて複数の端子に接触させるとともに、複数のプローブ７１を下降させて複数の端子から退避させる昇降機構７３と、案内路Ｓｐの所定位置に移送された電子部品（リレー部品Ｔｒ）の上方移動を規制する蓋部材７４と、をさらに有する。
【００６１】  このような構成によると、電子部品（リレー部品Ｔｒ）の複数の端子に対応した構成により、プローブ７１介した導通試験を実行することができる。また、複数のプローブ７１を案内路Ｓｐに対して突起させたり退避させたりすることができるので、検査の実行前後においては、電子部品の移送を複数のプローブ７１が妨げることを確実に防止できる。さらに、昇降機構７３の動作によって、個体差のある端子の先端位置に対応して複数のプローブ７１の上下方向位置を制御できるので、検査の高精度化を図ることができる。
【００６２】  また、スティックフィーダ１０は、案内路Ｓｐの一部を構成し、且つ供給位置Ｐｔまで移送された電子部品（リレー部品Ｔｒ）を供給可能に保持する部品保持装置６０をさらに備える。検査装置７０は、部品保持装置６０に一体的に設けられる。  このような構成によると、検査装置７０による検査は、スティック９０の長手方向に並んだ複数の電子部品（リレー部品Ｔｒ）のうち最前の電子部品を対象として行われる。これにより、供給される直前の電子部品を対象として検査をすることができる。また、検査装置７０が部品保持装置６０に一体的に設けられてユニット化されることにより、スティックフィーダ１０の先端部のスペースを有効利用して、電子部品の供給および検査を行うことができる。
【００６３】  また、蓋部材７４は、複数の端子に複数のプローブ７１が接触された電子部品（リレー部品Ｔｒ）の検査時には電子部品の上方移動を規制する閉状態にされ、複数の端子から複数のプローブ７１が退避され部品保持装置６０による電子部品の供給時には開状態にされる。  このような構成によると、検査時には、複数の端子に下方から複数のプローブ７１を押し付けられる電子部品（リレー部品Ｔｒ）を蓋部材７４が接触して、当該電子部品の飛び出しを防止できる。また、蓋部材７４が開状態となることにより、検査後においては蓋部材７４が電子部品の供給を妨げないようにすることができる。
【００６４】  また、変形態様において、スティックフィーダ１０が検査装置７０を備えない態様を例示した。スティックフィーダ１０は、複数の電子部品を収容するスティック９０の前端から電子部品を押し出して、当該電子部品を供給する。電子部品（リレー部品Ｔｒ）は、複数の端子を有するリレー部品Ｔｒである。スティックフィーダ１０は、スティック９０の前端からリレー部品Ｔｒの供給位置Ｐｔまで移送されるリレー部品Ｔｒを案内する案内路Ｓｐと、案内路Ｓｐに案内されたリレー部品Ｔｒの接点の状態を切り換える切換装置と、を備える。切換装置は、複数の端子のうち接点を動作させる際に給電される端子に給電して、接点を所定の状態とする。
【００６５】  このような構成によると、スティックフィーダ１０の内部において移送されているリレー部品Ｔｒを対象として、当該リレー部品Ｔｒの接点が所定の状態に切り換えることが可能となる。ここで、正常なリレー部品Ｔｒであっても接点の状態によっては、生産ラインにおけるはんだ付け工程などに影響されて、動作不良を生じることが見出された。そこで、上記のような構成により、供給するリレー部品Ｔｒの接点を一律に所定の状態とすることによって、後工程がリレー部品Ｔｒや回路基板製品に与える影響を低減できるので、結果として回路基板製品の不良発生率を低減できる。
【符号の説明】
【００６６】  １：部品実装機、  ２：部品供給装置、  ２ａ：スロット    １０：スティックフィーダ      １１：ケース、  １１ａ：前側ケース部、  １１ｂ：後側ケース部      １２：供給シュータ、  １３：部品センサ      ２０：ガイド装置、  ２１，２２：スティックガイド      ３０：スティック支持装置、  ４０：駆動装置      ５０：押出装置      ６０：部品保持装置        ６１：スライド、  ６２：部品収容体、  ６３：検出センサ      ７０：検査装置、  １７０：切換装置        ７１：プローブ、  ７２：リフトブロック、  ７３：昇降機構        ７４：蓋部材、  ７５：開閉機構      ８０：フィーダ制御部、        ８１：検査制御部、  １８２：切り換え制御部  ９０：スティック  ９０Ａ：供給用スティック、  ９０Ｂ：予備スティック  Ｓｐ：案内路、  Ｐｔ：（電子部品の）供給位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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