(57)【要約】  発光部（１４０）は基板（１００）に形成されており、有機層を有している。被覆部材（２００）は発光部（１４０）を被覆している。被覆部材（２００）のうち基板（１００）とは逆側の面（２０２）は、少なくとも一つの辺（２０４）及び凹部（２２０）を有している。凹部（２２０）は、面（２０２）のうち縁以外の部分（２２２）から辺（２０４）の両端のそれぞれに向けて延在している。発光装置（１０）は、ボトムエミッション型の発光装置及びトップエミッション型の発光装置のいずれであってもよい。
2017094086.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成され、有機層を有する発光部と、
前記発光部を被覆する被覆部材と、
を備え、
前記被覆部材のうち前記基板とは逆側の面は、少なくとも一つの辺及び凹部を有しており、
前記凹部は、前記面のうち縁以外の部分から、前記辺の両端部のそれぞれに向けて延在している発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記面の前記部分と、前記辺の中心とを結ぶ直線は、前記辺に対して８５°以上９５°以下の角度で交わる発光装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記面は長方形である発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置において、
前記辺は前記長方形の短辺である発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記長方形の２つの短辺毎に、前記凹部及び前記部分を有している発光装置。
【請求項６】
請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記面は正方形である発光装置。
【請求項７】
請求項６に記載の発光装置において、
前記面の前記部分は前記正方形の中心である発光装置。
【請求項８】
請求項７に記載の発光装置において、
前記凹部は、前記部分から前記正方形の４つの角のそれぞれに対して延在している発光装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記被覆部材は樹脂により形成されている発光装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記被覆部材と前記発光部の間に位置し、前記発光部を覆う被覆膜を備える発光装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板は可撓性を有している発光装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記凹部の深さは前記被覆部材の厚さの５％以上２０％以下である発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置の光源の一つに、有機ＥＬ素子がある。有機ＥＬ素子は、発光層として有機層を有している。有機層は水分や酸素に弱いため、有機ＥＬ素子は封止される必要がある。【０００３】
特許文献１には、有機ＥＬ素子を封止するために、真空プロセスを用いてバリア層を複数積層することが記載されている。バリア層には、金属を含む無機材料、もしくはｐ型半導体及び非金属を含む無機材料が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１３６５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に、有機ＥＬ素子を封止するための被覆部材は、基板と異なる材料が用いられることが多い。このような場合など、被覆部材を設けることにより、基板と被覆部材の間に熱応力が生じることがある。この熱応力が生じると、有機ＥＬ素子を含む発光装置が意図しない方向に曲がる可能性が出てくる。【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、有機ＥＬ素子を封止するための被覆部材を基板に設けた場合において、有機ＥＬ素子を含む発光装置が意図しない方向に曲がらないようにすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成され、有機層を有する発光部と、
前記発光部を被覆する被覆部材と、
を備え、
前記被覆部材のうち前記基板とは逆側の面は、少なくとも一つの辺及び凹部を有しており、
前記凹部は、前記面のうち縁以外の部分から、前記辺の両端部のそれぞれに向けて延在している発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【０００９】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】発光装置の製造方法について説明するための平面図である。
【図４】図１の変形例を示す平面図である。
【図５】変形例に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図６】実施例１に係る発光装置の平面図である。
【図７】図６から被覆部材、封止膜、及び第２電極を取り除いた図である。
【図８】図７から絶縁層及び有機層を取り除いた図である。
【図９】図６のＢ−Ｂ断面図である。
【図１０】実施例２に係る発光装置の平面図である。
【図１１】図１０から被覆部材及び封止膜を取り除いた図である。
【図１２】図１１から隔壁、第２電極、有機層、及び絶縁層を取り除いた図である。
【図１３】図１０のＣ−Ｃ断面図である。
【図１４】図１０のＤ−Ｄ断面図である。
【図１５】図１０のＥ−Ｅ断面図である。
【図１６】図１の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、発光部１４０、及び被覆部材２００を備えている。発光部１４０は基板１００に形成されており、有機層を有している。被覆部材２００は発光部１４０を被覆している。被覆部材２００のうち基板１００とは逆側の面２０２は、少なくとも一つの辺（図１に示す例では短辺２０４）及び凹部２２０を有している。又、面２０２は、逆側の面２０２の輪郭を形成する縁を有している。凹部２２０は、面２０２のうち縁以外の部分から上記した一つの辺（図１では短辺２０４）の両端のそれぞれに向けて延在している。以下、詳細に説明する。
【００１２】
発光装置１０は、ボトムエミッション型の発光装置及びトップエミッション型の発光装置のいずれであってもよい。発光装置１０がボトムエミッション型である場合、基板１００は、例えばガラスや透光性の樹脂などの透光性の材料で形成されており、基板１００のうち第１電極とは逆側の面が発光装置１０の光取出面になっている。一方、発光装置１０がトップエミッション型である場合、基板１００は上述した透光性の材料で形成されていてもよいし、透光性を有さない材料で形成されていてもよい。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。また、基板１００は可撓性を有していてもよい。基板１００が可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特に基板１００をガラス材料で可撓性を持たせる場合、基板１００の厚さは、例えば２００μｍ以下である。基板１００を樹脂材料で可撓性を持たせる場合は、基板１００の材料として、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを含ませて形成されている。また、基板１００が樹脂材料を含む場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも発光面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されている。
【００１３】
発光部１４０は、第１電極、第２電極、及び有機層を有している。
【００１４】
第１電極及び第２電極のうち少なくとも光が射出する側の電極は、光透過性を有する透明電極である。なお、第１電極及び第２電極の双方が透明電極であってもよい。
【００１５】
透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよいし、薄い金属電極であってもよい。
【００１６】
第１電極及び第２電極のうち透光性を有していない電極は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。また、この電極は、金属層と透明導電層をこの順に積層した構造であってもよい。
【００１７】
有機層は、例えば正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、及び電子注入層を有している。正孔注入層及び正孔輸送層は、正孔が移動する材料（正孔移動性の有機材料）を用いて形成されている。正孔注入層の厚さは、例えば５０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。正孔輸送層は正孔注入層より薄く、その厚さは例えば２０ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。発光層は、電子と正孔の再結合に伴って発光する材料を用いて形成されている。発光層の発光色は何色であってもよい。このため、発光層の材料は発光性の有機材料であれば何であってもよい。電子輸送層は、電子が移動する材料（電子移動性の有機材料）を用いて形成されている。電子輸送層の厚さは、例えば５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。電子注入層は、例えばＬｉＦなどのアルカリ金属化合物、酸化アルミニウムに代表される金属酸化物、又はリチウム８−ヒドロキシキノレート（Ｌｉｑ）等に代表される金属錯体を用いて形成される。電子注入層の厚さは、例えば０．１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。
【００１８】
なお、正孔注入層及び正孔輸送層の一方は無くてもよい。また、電子輸送層及び電子注入層の一方はなくてもよい。
【００１９】
有機層を構成する各層の少なくとも一つ（全てであってもよい）は、塗布材料を用いて形成されている。ここで用いられる成膜方法は、例えば、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法である。例えば、有機層のうち正孔注入層、正孔輸送層、及び発光層の少なくとも一つ（全てであってもよい）は、塗布材料を用いて形成されている。なお、有機層の残りの層は、蒸着法を用いて形成されている。
【００２０】
基板１００には、第１端子１１２及び第２端子１３２が形成されている。第１端子１１２は発光部１４０の第１電極に電気的に接続されており、第２端子１３２は発光部１４０の第２電極に接続されている。
【００２１】
そして、発光部１４０は、封止膜２１０によって封止されている。封止膜２１０は、発光部１４０と被覆部材２００の間に位置しており、基板１００のうち、少なくとも発光部１４０が形成されている面に形成されており、発光部１４０を覆っている。封止膜２１０の縁は、全周にわたって発光部１４０よりも外側に位置している。ただし、第１端子１１２及び第２端子１３２は封止膜２１０で覆われていない。封止膜２１０は、例えば絶縁材料、さらに具体的には酸化アルミニウムや酸化チタンなどの無機材料によって形成されている。また、封止膜２１０の厚さは、好ましくは３００ｎｍ以下である。また封止膜２１０の厚さは、例えば５０ｎｍ以上である。
【００２２】
封止膜２１０は、例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成されている。この場合、封止膜２１０の段差被覆性は高くなる。またこの場合、封止膜２１０は、複数の層を積層した多層構造を有していてもよい。この場合、第１の材料（例えば酸化アルミニウム）からなる第１封止層と、第２の材料（例えば酸化チタン）からなる第２封止層とを繰り返し積層した構造を有していてもよい。最下層は第１封止層及び第２封止層のいずれであってもよい。また、最上層も第１封止層及び第２封止層のいずれであってもよい。また、封止膜２１０は第１の材料と第２の材料の混在する単層であってもよい。
【００２３】
ただし、封止膜２１０は、他の成膜法、例えばＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成されていてもよい。この場合、封止膜２１０は、ＳｉＯ２又はＳｉＮなど絶縁膜によって形成されており、その膜厚は、例えば１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。
【００２４】
被覆部材２００は、例えばエポキシ系又はアクリル系などの樹脂を用いて形成されておち、封止膜２１０を覆っている。被覆部材２００の縁は、全周に渡って封止膜２１０の外側に位置している。例えば被覆部材２００の一部は基板１００に接している。被覆部材２００の形成方法は、例えば塗布法である。被覆部材２００は、例えば、ディスペンサーの吐出口を、基板１００のうち被覆部材２００を形成すべき領域の内側を走査することにより、形成される。この時の吐出口の軌跡はさまざまである。例えば、吐出口は被覆部材２００が形成されるべき領域の縁に沿って、渦巻き状に走査される。この際、吐出口は、外側から中心に向かう方向に走査されてもよいし、中心から外側に向かう方向に走査されてもよい。また、吐出口はミアンダ状に走査されてもよいし、ジグザグに走査されてもよい。
【００２５】
被覆部材２００の平面形状は、少なくとも一つの辺を有する形状、例えば略長方形などの略多角形状である。ただし、多角形における角のそれぞれが丸まっていることもある。そして、被覆部材２００のうち基板１００とは逆側の面２０２（図１及び図２に示す例では上面）には、凹部２２０が形成されている。凹部２２０は、面２０２のうち縁以外の部分２２２から、上記した辺（図１に示す例では長方形の短辺２０４：以下、短辺２０４として記載）の両端のそれぞれに向けて延在している。言い換えると、凹部２２０の平面形状は略Ｖ字である。
【００２６】
部分２２２は短辺２０４の垂直二等分線と重なっている。言い換えると、部分２２２と短辺２０４の中心を結ぶ直線は、短辺２０４に対して略垂直に交わっている。さらに言い換えると、この直線と短辺２０４とが成す角度θ２は、例えば８５°以上９５°以下である。また、被覆部材２００は２つの短辺２０４を有しているが、２つの短辺２０４毎に凹部２２０及び部分２２２を有している。さらに、部分２２２と短辺２０４の端を結んだ直線と、短辺２０４とが成す角度θ１は、４０°以上５０°以下、例えば４５°である。凹部２２０は、被覆部材２００を形成するときの樹脂の吐出条件を制御すること（例えば吐出口の位置に基づいて吐出量の制御や、ディスペンサーの移動速度を変更することによる吐出量の制御など）により、形成することができる。被覆部材２００の平面形状によっては、被覆部材２００を形成している間、吐出口からの吐出量は一定に制御されていてもよい。
【００２７】
なお、被覆部材２００の厚さは、例えば５０μｍ以上２００μｍ以下である。凹部２２０の深さｄは、例えば被覆部材２００の厚さの５％以上２０％以下である。また、図２に示すように、凹部２２０の断面形状は、Ｖの底部及び２つの頂点をなだらかな曲線にした形状である。また、凹部２２０が延在する方向に直角に交わる方向において、凹部２２０の幅ｗ（図１参照）は、例えば０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。図２に示す断面において、凹部２２０の両端（すなわち図２における上側の端部）は、面２０２の他の部分と比較して上方に突出していない。ただし、これら２つの上端は、面２０２の他の部分と比較して上方に位置していてもよい。なお、被覆部材２００の面２０２は、凹部２２０以外になだらかな凹凸を有している場合もある。この凹凸は、凹部２２０と比較して幅が広く、また被覆部材２００と比較して規則性は少ない。
【００２８】
次に、図３を用いて発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００の上に第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に形成する。これにより、発光部１４０が形成される。次いで、発光部１４０の上に封止膜２１０を形成する。
【００２９】
次いで、図３に示すように、吐出部３００（例えばディスペンサーの吐出口）を用いて、封止膜２１０の上に被覆部材２００となる樹脂材料を塗布する。そして、この樹脂材料を硬化（例えば熱硬化）させる。これにより、被覆部材２００が形成される。
【００３０】
ここで、吐出部３００の軌跡を調節することにより、図１６に示すように、被覆部材２００の角部の平面形状を、例えば弧に沿った形状など、徐々に向きが変わる形状にしてもよい。このようにすると、特に凹部２２０が形成されやすくなる。この場合、条件によっては、吐出部３００からの吐出量を一定に制御しても、凹部２２０が形成される。
【００３１】
なお、上記したように、図１に示す例において、凹部２２０の部分２２２と短辺２０４の端を結んだ直線と、短辺２０４とが成す角度θ１は、４０°以上５０°以下であった。ただし、図４に示すように角度θ１は５０°以上であってもよいし、角度θ１は４０°未満であってもよい。
【００３２】
以上、本実施形態によれば、基板１００は被覆部材２００を有している。被覆部材２００は基板１００と異なる材料を用いて形成されている。従って、基板１００と被覆部材２００の間に熱応力が発生する。この熱応力は、基板１００の中心から外側に向かう方向に発生する。この熱応力が生じると、基板１００が意図しない方向に曲がる可能性が出てくる。この傾向は、基板１００が可撓性を有している場合に特に顕著になる。例えば基板１００が矩形であり、可撓性を有している場合、基板１００は対角線を折り目として曲がりやすくなる。
【００３３】
これに対して本実施形態では、被覆部材２００は凹部２２０を有している。凹部２２０は、面２０２のうち縁以外の部分（部分２２２）から被覆部材２００の一辺の両端のそれぞれに向けて延在している。従って、基板１００と被覆部材２００の間に発生する熱応力を緩和することができる。その結果、基板１００が意図しない方向に曲がる可能性を小さくすることができる。特に基板１００が矩形の場合、凹部２２０を設けると、基板１００が対角線を折り目として曲がることを抑制できる。
【００３４】
また、本実施形態によれば、被覆部材２００と発光部１４０の間には封止膜２１０が形成されている。このため、発光部１４０にはさらに水分等が到達しにくくなる。また、封止膜２１０は被覆部材２００で保護されているため、封止膜２１０が物理的に劣化する（例えば外力が加わって割れるなど）可能性は低くなる。
【００３５】
（変形例）
図５は、変形例に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００３６】
まず、基板１００は正方形である。これに伴って、被覆部材２００も略正方形になっている（ただし、４つの角のそれぞれが丸まっていることもある）。そして、部分２２２は被覆部材２００の中心（すなわち被覆部材２００の２つの対角線の交点）に位置しており、凹部２２０はこの部分２２２から被覆部材２００の４つの角（言い換えると基板１００の４つの角）のそれぞれに向けて延在している。
【００３７】
本変形例においても、被覆部材２００は凹部２２０を有している。このため、基板１００と被覆部材２００の間に発生する熱応力を緩和することができる。その結果、基板１００が意図しない方向に曲がる可能性を小さくすることができる。特に本変形例では、被覆部材２００は正方形であり、凹部２２０の部分２２２は正方形の中心に位置している。従って、凹部２２０は被覆部材２００の中心から等方的に延在していることになり、その結果、上記した熱応力を均等に緩和することができる。
【００３８】
（実施例１）
図６は、実施例１に係る発光装置１０の平面図である。図７は、図６から被覆部材２００、封止膜２１０、及び第２電極１３０を取り除いた図である。なお、図７において、第２電極１３０の位置は点線で示されている。図８は図７から絶縁層１５０及び有機層１２０を取り除いた図である。図９は図６のＢ−Ｂ断面図である。本実施例において、発光装置１０は照明装置であり、基板１００のほぼ全面に発光部１４０が形成されている。
【００３９】
詳細には、基板１００の一面には第１電極１１０、第１端子１１２、及び第２端子１３２が形成されている。第１端子１１２及び第２端子１３２は、第１電極１１０と同じ材料を用いて形成された層を有している。この層は、第１電極１１０と同一の工程で形成されている。また、第１端子１１２のうち第１電極１１０と同様の材料で形成されている層は、第１電極１１０と一体になっている。一方、第２端子１３２は第１電極１１０から分離している。
【００４０】
また、本図に示す例において、第１端子１１２及び第２端子１３２は、第１電極１１０を挟んで互いに逆側に位置している。本図に示す例では基板１００は矩形である。そして、第１端子１１２は基板１００の一辺に沿って形成されており、第２端子１３２は、基板１００の４辺のうち第１端子１１２とは逆側の辺に沿って形成されている。ただし、第１端子１１２が互いに対向する２辺に沿って設けられてもよい。この場合、第２端子１３２が残りの２辺に沿って設けられてもよい。
【００４１】
基板１００のうち有機層１２０が形成されるべき領域は、絶縁層１５０によって囲まれている。絶縁層１５０は、例えばポリイミドなどの感光性の材料を用いて形成されており、露光及び現像工程を経て、所定の形状に形成される。絶縁層１５０は、第１電極１１０が形成された後、かつ有機層１２０が形成される前に形成される。ただし、絶縁層１５０は形成されていなくてもよい。
【００４２】
有機層１２０は、絶縁層１５０で囲まれた領域の内側に形成されている。有機層１２０の上には第２電極１３０が形成されている。第２電極１３０の一部は、絶縁層１５０をまたいで第２端子１３２の上まで延在している。
【００４３】
そして、第２電極１３０の上には封止膜２１０及び被覆部材２００が形成されている。封止膜２１０の構成及び被覆部材２００の構成は実施形態又は変形例と同様の構成である。例えば、被覆部材２００には凹部２２０が形成されている。
【００４４】
本実施例によれば、被覆部材２００には凹部２２０が形成されている。従って、実施形態と同様に、基板１００と被覆部材２００の間に発生する熱応力を緩和することができる。その結果、基板１００が意図しない方向に曲がる可能性を小さくすることができる。
【００４５】
（実施例２）
図１０は、実施例２に係る発光装置１０の平面図である。図１１は、図１０から被覆部材２００及び封止膜２１０を取り除いた図である。図１２は、図１１から隔壁１７０、第２電極１３０、有機層１２０、及び絶縁層１５０を取り除いた図である。図１３は図１０のＣ−Ｃ断面図であり、図１４は図１０のＤ−Ｄ断面図であり、図１５は図１０のＥ−Ｅ断面図である。
【００４６】
実施例２に係る発光装置１０はディスプレイであり、基板１００、第１電極１１０、発光部１４０、絶縁層１５０、複数の開口１５２、複数の開口１５４、複数の引出配線１１４、有機層１２０、第２電極１３０、複数の引出配線１３４、複数の隔壁１７０、被覆部材２００、及び封止膜２１０を有している。
【００４７】
第１電極１１０は、第１方向（図１２におけるＹ方向）にライン状に延在している。そして第１電極１１０の端部は、引出配線１１４に接続している。
【００４８】
引出配線１１４は、第１電極１１０を第１端子１１２に接続する配線である。本図に示す例では、引出配線１１４の一端側は第１電極１１０に接続しており、引出配線１１４の他端側は第１端子１１２となっている。また、第１電極１１０及び引出配線１１４は一体になっている。そして第１端子１１２の上及び引出配線１１４の上には、導体層１８０が形成されている。導体層１８０は、第１電極１１０よりも抵抗の低い金属、例えばＡｌ又はＡｇを用いて形成されている。なお、引出配線１１４の一部は絶縁層１５０によって覆われている。
【００４９】
絶縁層１５０は、図１１、及び図１３〜図１５に示すように、複数の第１電極１１０上及びその間の領域に形成されている。絶縁層１５０には、複数の開口１５２及び複数の開口１５４が形成されている。複数の第２電極１３０は、第１電極１１０と交差する方向（例えば直交する方向：図１１におけるＸ方向）に互いに平行に延在している。そして、複数の第２電極１３０の間には、詳細を後述する隔壁１７０が延在している。開口１５２は、平面視で第１電極１１０と第２電極１３０の交点に位置している。そして、複数の開口１５２はマトリクスを構成するように配置されている。
【００５０】
開口１５４は、平面視で複数の第２電極１３０のそれぞれの一端側と重なる領域に位置している。また開口１５４は、開口１５２が構成するマトリクスの一辺に沿って配置されている。そしてこの一辺に沿う方向（例えば図１１におけるＹ方向、すなわち第１電極１１０に沿う方向）で見た場合、開口１５４は、所定の間隔で配置されている。開口１５４からは、引出配線１３４の一部分が露出している。そして、引出配線１３４は、開口１５４を介して第２電極１３０に接続している。
【００５１】
引出配線１３４は、第２電極１３０を第２端子１３２に接続する配線であり、第１電極１１０と同一の材料からなる層を有している。引出配線１３４の一端側は開口１５４の下に位置しており、引出配線１３４の他端側は、絶縁層１５０の外部に引き出されている。そして本図に示す例では、引出配線１３４の他端側が第２端子１３２となっている。そして、第２端子１３２の上及び引出配線１３４の上にも、導体層１８０が形成されている。なお、引出配線１３４の一部は絶縁層１５０によって覆われている。
【００５２】
開口１５２と重なる領域には、有機層１２０が形成されている。このため、発光部１４０は、開口１５２と重なる領域それぞれに位置していることになる。
【００５３】
なお、図１３及び図１４に示す例では、有機層１２０を構成する各層は、いずれも開口１５２の外側まではみ出している場合を示している。そして図１４に示すように、有機層１２０は、隔壁１７０が延在する方向において、隣り合う開口１５２の間にも連続して形成されていてもよいし、連続して形成していなくてもよい。ただし、図１５に示すように、有機層１２０は、開口１５４には形成されていない。
【００５４】
第２電極１３０は、図１１、図１３〜図１５に示すように、第１方向と交わる第２方向（図１１におけるＸ方向）に延在している。そして隣り合う第２電極１３０の間には、隔壁１７０が形成されている。隔壁１７０は、第２電極１３０と平行すなわち第２方向に延在している。隔壁１７０の下地は、例えば絶縁層１５０である。隔壁１７０は、例えばポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。なお、隔壁１７０はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂、二酸化珪素等の無機材料で構成されていても良い。
【００５５】
隔壁１７０は、断面が台形の上下を逆にした形状（逆台形）になっている。すなわち隔壁１７０の上面の幅は、隔壁１７０の下面の幅よりも大きい。このため、隔壁１７０を第２電極１３０より前に形成しておくと、蒸着法やスパッタリング法を用いて、第２電極１３０を基板１００の一面側に形成することで、複数の第２電極１３０を一括で形成することができる。また、隔壁１７０は、有機層１２０を分断する機能も有している。
【００５６】
そして、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１５０、及び隔壁１７０は、封止膜２１０及び被覆部材２００によって覆われている。また、引出配線１１４の一部及び引出配線１３４の一部も、封止膜２１０及び被覆部材２００によって覆われている。なお、隔壁１７０の断面が逆台形であっても、図１３及び図１５に示すように、封止膜２１０は、隔壁１７０の上面及び側面、並びに隔壁１７０の周囲に連続して形成されている。このようにするためには、例えば封止膜２１０を、ＡＬＤ法を用いて形成すればよい。
【００５７】
次に、本実施例における発光装置１０の製造方法を説明する。まず、基板１００上に第１電極１１０、引出配線１１４，１３４を形成する。これらの形成方法は、実施形態において第１電極１１０を形成する方法と同様である。
【００５８】
次いで、引出配線１１４の上、第１端子１１２の上、引出配線１３４の上、及び第２端子１３２の上に、導体層１８０を形成する。次いで、絶縁層１５０を形成し、さらに隔壁１７０を形成する。次いで有機層１２０を形成する。次いで、第２電極１３０、封止膜２１０、及び被覆部材２００を形成する。被覆部材２００の形成方法は、実施形態で説明した通りである。
【００５９】
本実施例によっても、被覆部材２００には凹部２２０が形成されている。従って、実施形態と同様に、基板１００と被覆部材２００の間に発生する熱応力を緩和することができる。その結果、基板１００が意図しない方向に曲がる可能性を小さくすることができる。
【００６０】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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