(57)【要約】基材フィルム上に蛍光体層を有する蛍光体シートの前記蛍光体層を個片化する工程と、前記蛍光体層が個片化された蛍光体シートに熱処理または紫外線照射を行う工程と、前記個片化された蛍光体層をピックアップする工程と、前記個片化された蛍光体層をＬＥＤチップに貼り付ける工程を含む製造方法であって、前記熱処理または紫外線照射の前における室温での前記蛍光体層と前記基材フィルム間の接着強度Ａと、前記熱処理または紫外線照射の後における室温での前記蛍光体層と前記基材フィルム間の接着強度Ｂが、    Ａ＝５．０Ｎ／ｃｍ以上    Ｂ＝０．１Ｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする発光装置の製造方法であり、切断加工性に優れ、かつピックアップ性にも優れた蛍光体シートを用いた発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
2017057454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に蛍光体層を有する蛍光体シートにおいて前記蛍光体層を個片化する工程と、前記蛍光体層が個片化された蛍光体シートに熱処理または紫外線照射を行う工程と、前記個片化された蛍光体層をピックアップする工程と、前記個片化された蛍光体層をＬＥＤチップに貼り付ける工程を含む製造方法であって、前記熱処理または紫外線照射の前における室温での前記蛍光体層と前記基材フィルム間の接着強度Ａと、前記熱処理または紫外線照射の後における室温での前記蛍光体層と前記基材フィルム間の接着強度Ｂが、
Ａ＝５．０Ｎ／ｃｍ以上
Ｂ＝０．１Ｎ／ｃｍ以下
であることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記個片化された蛍光体層の少なくとも一辺の長さが０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下である請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記蛍光体層の２５℃での貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以上、２０００ＭＰａ以下である請求項１または２記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記基材フィルムが可塑剤を含まない基材フィルムである請求項１〜３のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記蛍光体層を個片化する工程の後に基材フィルムを延伸する工程を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記基材フィルムを延伸する工程において、前記基材フィルムの延伸度が０．５以上である請求項５に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記蛍光体層の個片化方法がドライカットによる切断である請求項１〜６のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記蛍光体層をＬＥＤチップに貼り付ける工程において、前記蛍光体層を加熱して貼り付ける請求項１〜７のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記蛍光体層を加熱して貼り付ける工程を真空雰囲気下にて行う請求項８記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記蛍光体層における全固形分に占める蛍光体の割合が６０重量％以上、９０重量％以下である、請求項１〜９のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項１１】
前記蛍光体層が一般式Ａ２ＭＦ６：Ｍｎ（ここで、ＡはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ及びＣｓからなる群より選ばれ、かつ少なくともＮａ及び／又はＫを含む１種以上のアルカリ金属であり、ＭはＳｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｇｅ及びＳｎからなる群より選ばれる１種以上の４価元素である。）で表される複フッ化物蛍光体を含む請求項１〜１０のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の製造方法によって発光装置を製造する工程を含む表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置の製造方法および表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ、Light Emitting Diode）は、その発光効率の目覚ましい向上を背景とし、低い消費電力、長寿命、意匠性などを特長として液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のバックライト向けや、車のヘッドライト等の車載分野で急激に市場を拡大している。ＬＥＤは環境負荷も低いことから、今後、一般照明分野でも巨大な市場を形成すると期待されている。【０００３】
ＬＥＤの発光スペクトルは、ＬＥＤチップを形成する半導体材料に依存するため、その発光色は限られている。そのため、ＬＥＤを用いてＬＣＤバックライトや一般照明向けの白色光を得るためには、ＬＥＤチップ上にそれぞれのチップに合う蛍光体を設置し、発光波長を変換する必要がある。具体的には、青色を発光するＬＥＤチップ上に黄色蛍光体を設置する方法、青色ＬＥＤチップ上に赤および緑の蛍光体を設置する方法、紫外線を発するＬＥＤチップ上に赤、緑、青の蛍光体を設置する方法などが提案されている。これらの中で、ＬＥＤチップの発光効率やコストの面から、青色ＬＥＤ上に黄色蛍光体を設置する方法、および青色蛍光体上に赤および緑の蛍光体を設置する方法が、現在、最も広く採用されている。【０００４】
ＬＥＤチップ上に蛍光体を設置する具体的な方法の１つとして、あらかじめ蛍光材料が均一に分布したシート状の樹脂層（蛍光体層）である蛍光体シートを使用する方法が提案されている。この方法は、従来実用化されている蛍光体を分散した液状樹脂をＬＥＤチップ上にディスペンスして硬化する方法と比較して、一定量の蛍光体をＬＥＤチップ上に配置することが容易であり、結果として得られる白色ＬＥＤの色や輝度を均一にできる点で優れている。【０００５】
一般的に蛍光体シートは、基材フィルム上に蛍光体層を有し、必要に応じて最上面に保護フィルムを有する。こういった蛍光体シートを用いてＬＥＤ発光装置を製造する場合の製造方法のひとつは、保護フィルムを剥離後、蛍光体層を切断加工により個片化し、個片化された蛍光体層をチップマウンターなどによりピックアップしＬＥＤチップに貼り付けるというものである（例えば、特許文献１参照）。なお、切断加工時に蛍光体シートに孔開け加工を施す場合もある。【０００６】
また、別の方法としては、複数のＬＥＤを一括してシート状の蛍光体層に埋設するというものである（例えば、特許文献２参照）。また、その後にＬＥＤチップを個片化するため、一括埋設後の蛍光体層付きＬＥＤをダイシングにより個片に切断する方法も提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２３５３６８号公報
【特許文献２】特開２０１０−１２３８０２号公報
【特許文献３】特開２０１４−１３０９１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載のように蛍光体シートを予め個片化してからＬＥＤチップと貼り合わせる方法においては、個片化のしやすさとその取り扱い性が、生産性の点で重要である。この点、蛍光体層と基材フィルムとの接着強度が不十分である場合、切断加工時に蛍光体層が基材フィルムから剥離して飛散してしまうという問題があった。また、逆に蛍光体層と基材フィルムとの接着強度が強すぎる場合、個片化された蛍光体層をピックアップする際、ピックアップできないという問題があった。【０００９】
また、特許文献２や３に挙げた蛍光体シートは、ＬＥＤチップの埋め込み性が重視されているため蛍光体層の柔軟性が高く、切断加工などの個片化工程や、穴あけ加工時に蛍光体層が変形してしまうという問題もあった。【００１０】
このように、生産性を向上させるにあたり、切断加工性とピックアップ性の両立が課題となっていた。【００１１】
かかる状況に鑑み、本発明は、切断加工性に優れ、かつピックアップ性にも優れた蛍光体シートを用いた発光装置の製造方法を提供することを目的とする。また、それによりＬＥＤ発光装置の生産性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、基材フィルム上に蛍光体層を有する蛍光体シートにおいて前記蛍光体層を個片化する工程と、前記蛍光体層が個片化された蛍光体シートに熱処理または紫外線照射を行う工程と、前記個片化された蛍光体層をピックアップする工程と、前記個片化された蛍光体層をＬＥＤチップに貼り付ける工程を含む製造方法であって、前記熱処理または紫外線照射の前における室温での前記蛍光体層と前記基材フィルム間の接着強度Ａと、前記熱処理または紫外線照射の後における室温での前記蛍光体層と前記基材フィルム間の接着強度Ｂが、
Ａ＝５．０Ｎ／ｃｍ以上
Ｂ＝０．１Ｎ／ｃｍ以下
であることを特徴とする発光装置の製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の製造方法によれば、容易に蛍光体層の個片化等の切断加工ができ、かつピックアップ性に優れるため、蛍光体シートを用いた発光装置の生産性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の発光装置の製造方法で用いる蛍光体シートの一例を示す模式断面図
【図２】本発明の発光装置の製造方法で用いる蛍光体シートの一例を示す模式断面図
【図３】本発明により発光装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図
【図４】本発明により発光装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図
【図５】本発明により発光装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明は、基材フィルム上に蛍光体層を有する蛍光体シートにおいて上記蛍光体層を個片化する工程と、上記蛍光体層が個片化された蛍光体シートに熱処理または紫外線照射を行う工程と、上記個片化された蛍光体層をピックアップする工程と、上記個片化された蛍光体層をＬＥＤチップに貼り付ける工程を含む製造方法であって、上記熱処理または紫外線照射の前における室温での上記蛍光体層と上記基材フィルム間の接着強度Ａと、上記熱処理または紫外線照射の後における室温での上記蛍光体層と上記基材フィルム間の接着強度Ｂが、
Ａ＝５．０Ｎ／ｃｍ以上
Ｂ＝０．１Ｎ／ｃｍ以下
であることを特徴とする発光装置の製造方法である。
【００１６】
図１は本発明の発光装置の製造方法で用いる蛍光体シートの一例を示す模式断面図である。蛍光体シート６は、粘着層３とフィルム４からなる基材フィルム５の上に、蛍光体１を含有する蛍光体層２が形成されてなる。
【００１７】
蛍光体層の上層、および／または下層に別の蛍光体層、拡散層、透明性が設置されていても良い。
【００１８】
透明層とは波長４５０ｎｍにおける全光線透過率が９０％以上の樹脂を含み、蛍光体を含まない層である。透明層は、ＬＥＤチップに接着剤を使用せずに貼り付けられるよう、粘着性を有することが好ましい。さらに、屈折率が１．５８以上であることが好ましい。透明層が屈折率の高いＧａＮやサファイア等のＬＥＤチップ表面に貼り付けされた場合、屈折率差を低減して光取り出しを向上させることができる。そのため、透明層は、蛍光体層の下層に設置されることが好ましい。
【００１９】
また、拡散層とは、樹脂と、シリカ、チタニア、ジルコニア等の拡散材を含む層である。拡散層の設置により、ＬＥＤチップから発光した光の指向性を弱め、より等方的な光を取り出すことができる。そのため、拡散層は、蛍光体層の上層に設置されることが好ましい。
【００２０】
図２に、蛍光体層２の上層に拡散層７、下層に透明層８が形成された蛍光体シートを示す。
【００２１】
＜発光装置の製造方法＞
発光装置を製造する方法に関する以下の説明は一例であり、本発明はこれらに限られない。
【００２２】
本発明の発光装置の製造方法は、蛍光体シートの蛍光体層を個片化する工程と、上記個片化された蛍光体シートに熱処理または紫外線照射を行う工程と、上記個片化された蛍光体層をピックアップする工程と、上記個片化された蛍光体層をＬＥＤチップに貼り付ける工程を含む。
【００２３】
そして、上記熱処理または紫外線照射の前における室温での上記蛍光体層と上記基材フィルム間の接着強度Ａと、上記熱処理または紫外線照射の後における室温での上記蛍光体層と上記基材フィルム間の接着強度Ｂが、
Ａ＝５．０Ｎ／ｃｍ以上
Ｂ＝０．１Ｎ／ｃｍ以下
である。この関係により、切断加工性とピックアップ性がともにより良好になる。
【００２４】
接着強度Ａは切断加工性に及ぼす影響が大きく、５．０Ｎ／ｃｍ未満であると切断加工時に蛍光体層の基材フィルムからの剥がれが生じやすくなる。接着強度Ａは切断加工性の面で１０Ｎ／ｃｍ以上であることがより好ましい。
【００２５】
接着強度Ｂはピックアップ性に及ぼす影響が大きく、０．１Ｎ／ｃｍを超えると個片化された蛍光体層のピックアップ時、蛍光体層の割れや欠けが発生しやすくなる。接着強度Ｂはピックアップ性の面で０．０５Ｎ／ｃｍ以下であることがより好ましい。
【００２６】
接着強度を低下させるための熱処理条件は処理温度が６０℃〜２００℃が好ましく、より好ましくは８０℃〜１６０℃である。処理時間は５分以上が好ましく、より好ましくは１０分以上である。また接着強度を低下させるための紫外線照射条件はｉ線換算で少なくとも１００ｍＪ／ｃｍ２の露光であり、より好ましくは１５０ｍＪ／ｃｍ２以上である。
【００２７】
特に、熱処理の場合は９０℃で２０分処理した後の接着強度Ｂが上記範囲であることが好ましく、紫外線照射の場合はｉ線換算で２００ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った後の接着強度Ｂが上記範囲であることが好ましい。
【００２８】
本発明における接着強度とは、ＪＩＳ  Ｃ６４７１（１９９５）フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法における銅箔の引き剥がし強さの測定方法Ａに準ずる方法によって測定される強度のことをいう。蛍光体層と基材フィルムとの接着強度を測定する場合、基材フィルムの蛍光体層からの引き剥がし強さを測定する。
【００２９】
具体的にはデジタルフォースゲージ“ＦＧＮ−５Ｂ”（日本電産シンポ社製）、電動式縦型フォースゲージテストスタンド“ＦＧＳ−５０−ＶＢ−Ｌ（Ｈ）”（日本電産シンポ社製）、９０度剥離治具“ＦＧＴＴ−１２”（日本電産シンポ社製）を測定装置として用い、両面テープ“ＮＷ−Ｒ１５”（ニチバン社製）をサンプルの固定に使用して、基材フィルムと蛍光体層間の接着強度を測定する。
【００３０】
接着強度を調整するには、まず、蛍光体層の粘着性が重要となる。蛍光体層の粘着性は、使用される樹脂の種類、蛍光体の種類、蛍光体の含有量や蛍光体層作製時の乾燥条件によって決定される。よって、接着強度を調整する場合、蛍光体層の粘着性にあった基材フィルムを選定する必要がある。
【００３１】
図３に発光装置の製造方法の一実施形態を示す。
【００３２】
（蛍光体層を個片化する工程）
図３（ａ）、（ｂ）は蛍光体層を個片化する工程である。個片化のために蛍光体層２を切断する方法としては特に限定はなく、金型によるパンチング、レーザーによる加工、刃物による切削などの方法が用いられる。
【００３３】
このとき、蛍光体層２は基材フィルム５に貼り付けられたままである。レーザーによる加工は、高エネルギーが付与されるので、照射条件によっては樹脂の焼け焦げや蛍光体の劣化を生じる場合がある。刃物による切削は、そのような懸念がないためより好ましい。図３（ａ）には刃物９による切削を例示する。
【００３４】
刃物での切削方法としては、単純な刃物を押し込んで切る方法と、回転刃によって切る方法があり、いずれも好適に使用できる。回転刃によって切断する装置としては、ダイサーと呼ばれる半導体基板を個別のチップに切断（ダイシング）するのに用いる装置が好適に利用できる。ダイサーを用いれば、回転刃の厚みや条件設定により、分割ラインの幅を精密に制御できるため、単純な刃物の押し込みにより切断するよりも高い加工精度が得られる。何れの場合も基材ごと個片化しても良いし、あるいは蛍光体層は個片化しつつ、基材は切断しなくても構わない。あるいは基材は貫通しない切り込みラインが入る所謂ハーフカットでも好ましく用いられる。
【００３５】
切断は、ドライカットによる切断であることが好ましい。ドライカットとは切断時に水などの液体を使用しない切断方法のことである。例えばトムソン刃による切断などが挙げられるがこれに限られない。蛍光体層が、後述するＫＳＦ蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）などのように、水と反応することで発光効率が低下する蛍光体を含む場合、ドライカットが特に有効である。
【００３６】
個片化された蛍光体層の形状には特に制限はなく、正方形、長方形、六角形などの多角形、円形、楕円形などが挙げられる。これらの中でも正方形および長方形が好ましい。
【００３７】
個片化された蛍光体層は少なくとも一辺の長さが０．１ｍｍ以上であることが好ましい。刃物や回転刃により切断する際、刃物や回転刃自体の厚みがあるため蛍光体層に応力が加わり、微小なクラックが生じることがある。０．１ｍｍ未満のサイズで蛍光体層を個片化しようとすると隣接する分断ライン間で生じた微小なクラックが繋がり、蛍光体層が破断してしまう場合がある。接着強度Ａが５．０Ｎ／ｃｍ以上、より好ましくは１０Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ個片化された蛍光体層の少なくとも一辺の長さが０．１ｍｍ以上であると、そのような問題が生じることなく切断加工が可能となるため好ましい。
【００３８】
また、個片化された蛍光体層は少なくとも一辺の長さが３ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以下であることがより好ましい。基材フィルムから個片化された蛍光体層をピックアップする工程ではコレットなどの吸引治具が用いられるが、このとき個片化された蛍光体層の一部が基材フィルムから剥離し、一部が基材フィルムに接着している瞬間がある。この瞬間において蛍光体層に応力が加わる。この応力は個片化された蛍光体層の大きさに比例し、個片化された蛍光体のサイズが大きいほど蛍光体層の破断が起きやすくなる。接着強度Ｂが０．１Ｎ／ｃｍ以下、より好ましくは０．０５Ｎ／ｃｍ以下であり、かつ個片化された蛍光体層の少なくとも一辺の長さが３ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下であると、そのような問題が生じることなくピックアップが可能となるため好ましい。
【００３９】
蛍光体層は、個片化工程の前後において、または個片化と同時に、孔開け加工が施されても良い。孔開け加工はレーザー加工、金型パンチングなどの公知の方法が好適に使用できるが、レーザー加工は照射条件によっては樹脂の焼け焦げや蛍光体の劣化を引き起こす場合があるので、そのような懸念のない金型によるパンチング加工がより好ましい。
【００４０】
パンチング加工を実施する場合、蛍光体層をＬＥＤチップに貼り付けた後ではパンチング加工は不可能であるので、貼り付け前にパンチング加工を施すことが必須となる。このとき、蛍光体層は基材フィルムに貼り付けられたままである。金型によるパンチング加工は、貼り付けるＬＥＤチップの電極形状などにより任意の形状や大きさの孔を開けることができる。
【００４１】
孔の大きさや形状は金型を設計すれば任意のものが形成できる。１ｍｍ角内外のＬＥＤチップ上の電極接合部分は、発光面の面積を小さくしないためには、例えば電極接合部分が円形の場合、その直径は２００μｍ以下であることが望ましく、孔の大きさはそれに合わせて直径が２００μｍ以下で形成されることが好ましい。また、ワイヤーボンディングなどを行う電極はある程度の大きさが必要であり、例えば電極部分が円形の場合少なくともその直径は５０μｍ程度の大きさとなるので、孔の大きさはそれに合わせてその直径は５０μｍ程度であることが好ましい。
【００４２】
孔の大きさが電極より大きすぎると、発光面が露出して光漏れが発生し、ＬＥＤ発光装置の色特性が低下する場合がある。また、電極より小さすぎると、ワイヤーボンディング時にワイヤーが触れて接合不良を起こす場合がある。従って、パターン加工は５０μｍ以上２００μｍ以下という小さい孔を±１０％以内の高精度で加工することが好ましい。
【００４３】
いずれの加工も蛍光体層は基材フィルムに貼り付けられたまま行われるため、加工時に蛍光体層がフィルムから剥離することが問題となりやすい。これらのような加工時に蛍光体層の基材フィルムからの剥離が生じず、加工部分に割れや欠けが生じない場合に、加工性が良好であるといえる。
【００４４】
以下、基材フィルム上に個片化された蛍光体層が貼り付けられた状態の蛍光体シートを「個片化シート」と呼ぶことがある。
【００４５】
（蛍光体層が個片化された蛍光体シートに熱処理または紫外線照射を行う工程）
図３（ｃ）は蛍光体層が個片化された蛍光体シート、すなわち個片化シート１０に熱処理または紫外線照射を行う工程である。本発明の発光装置の製造方法においては蛍光体層と基材フィルム間の接着強度が熱処理または紫外線照射によって低下するものであるので、この工程により蛍光体層と基材フィルムとの接着力を低下させることができる。紫外線照射を行う場合、どの方向から照射してもよいが、基材フィルム側から紫外線を照射したほうがより効果的である。熱処理または紫外線照射の好ましい条件は既に述べた通りである。
【００４６】
（個片化された蛍光体層をピックアップする工程）
図３（ｄ）は個片化された蛍光体層をピックアップする工程である。この工程ではコレットなどの吸引装置を備えたピックアップ装置を用いて蛍光体層をピックアップする。図３（ｄ）ではピックアップ装置としてコレット１１を例示する。
【００４７】
本発明では蛍光体層と基材フィルムとの接着力が変わりうるものであるため、基材フィルム上で蛍光体層を個片化し、個片化された蛍光体層をピックアップしてＬＥＤチップへ貼り付ける工程を容易に行うことができる。個片化された蛍光体層が基材フィルムから容易に剥がれ、剥がれた蛍光体層に割れや欠けが生じない場合に、ピックアップ性が良好であるといえる。
【００４８】
中でも、吸引装置として、個片化シート１０を吸着保持する面における開口面積率が３０％以上６０％以下の多孔構造体と、該多孔構造体を保持する弾性体よりなる保持体と、該保持体の内部にあって多孔構造体を介して蛍光体シートを吸引する吸引路を含むコレットを使用することが好ましい。
【００４９】
多孔構造体はメッシュ状の開口を有することが好ましく、例えば線径１５μｍのステンレス製ワイヤーを直交する２方向に交叉させて織物状にし、３０μｍ角の開口を形成したものである。これにより蛍光体層が０．５ｍｍ角以下のサイズに個片化されている場合でもピックアップすることが可能である。
【００５０】
（個片化された蛍光体層をＬＥＤチップに貼り付ける工程）
図３（ｅ）は個片化された蛍光体層をＬＥＤチップ１２に貼り付ける工程である。個片化された蛍光体層をピックアップしたコレット１１を搬送し、ＬＥＤチップ１２の電極形成面とは反対側の面である光取り出し面に貼り付ける。
【００５１】
貼り付けには接着剤（図示せず）を使用することが好ましく、公知のダイボンド剤や接着剤、例えばアクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系、シリコーン樹脂系、変性シリコーン樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド系、ポリビニルアルコール系、ポリメタクリレート樹脂系、メラミン樹脂系、ユリア樹脂系の接着剤を使用することができる。蛍光体層が粘着性を有する場合はそれを利用してもよい。
【００５２】
また、蛍光体層を加熱して貼り付ける方法も好ましい。半硬化された蛍光体シートの場合は、加熱による硬化を利用することが好ましい。加熱条件としては、１００℃以上２００℃以下の温度で１分以上１時間以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下の温度で５分以上３０分以下がより好ましい。
【００５３】
また、蛍光体層が硬化後に熱軟化性を有する場合には、熱融着により接着させることも可能である。
【００５４】
また、蛍光体層を加熱してＬＥＤチップに貼り付ける工程を大気中で行うとＬＥＤチップと蛍光体シート間に泡を噛み込むことがある。泡を噛み込んだ場合、泡−ＬＥＤチップおよび泡−蛍光体層の界面で光が乱反射することによりＬＥＤチップからの光取り出し効率が低下し、結果として製造された発光装置の輝度が低下してしまう。
【００５５】
このような泡の噛み込みを防ぐ観点から、蛍光体層を加熱して貼り付ける工程を真空雰囲気下にて行うことが好ましい。真空雰囲気下とは１０ｈＰａ以下であることが好ましく、５ｈＰａ以下であることがより好ましく、１ｈＰａ以下であることが特に好ましい。加熱条件としては４０℃以上２００℃以下の温度で１秒以上５分以下が好ましく、６０℃以上１８０℃以下の温度で２秒以上３分以下がより好ましく、８０℃以上１２０℃以下の温度で１０秒以上１分以下が特に好ましい。
【００５６】
（その後の工程）
その後、ＬＥＤチップの電極と回路基板の配線を公知の方法で電気的に接続することにより、発光装置を得ることができる。ＬＥＤチップが発光面側に電極を有する場合には、ＬＥＤチップを、発光面を上にしてダイボンド材などで回路基板に固定した後、ＬＥＤチップ上面の電極と回路基板の配線をワイヤーボンディングで接続する。また、ＬＥＤチップが発光面の反対面に電極パッドを有するフリップチップタイプである場合には、ＬＥＤチップの電極面を回路基板の配線と対抗させ、一括接合で接続する。
【００５７】
蛍光体層が半硬化状態でＬＥＤチップと貼り付けられていた場合は、この電気的接続の前もしくは後の好適なタイミングで硬化させることができる。例えば、フリップチップタイプを一括接合させる場合に熱圧着の接合を行う場合にはその加熱により同時に蛍光体層を硬化させてもよい。また、ＬＥＤチップと回路基板を接続したパッケージをより大きな回路基板上に表面実装する場合には、半田リフローでハンダ付けを行うと同時に蛍光体シートを硬化させても良い。
【００５８】
蛍光体層が硬化された状態でＬＥＤチップと貼り付けられる場合には、ＬＥＤチップと貼り付け後に硬化過程を設ける必要はない。蛍光体層が硬化された状態でＬＥＤチップと貼り付けられる場合とは、例えば、硬化した蛍光体層に別途接着層を有する場合や、硬化後に熱融着性を有する蛍光体層の場合などである。蛍光体層はＬＥＤチップの封止剤を兼ねてもよいが、図３（ｆ）に示すように、蛍光体層を貼りつけたＬＥＤチップをさらに公知のシリコーン樹脂等を透光性封止材１５として用いて封止することもできる。また、透光性封止材でＬＥＤチップを封止したあとに、封止材上に蛍光体層を貼り付けて使用することも可能である。
【００５９】
また、フェイスアップタイプのＬＥＤチップに適用する場合は、上記と同様に蛍光体層を個片化した後、ＬＥＤチップの光取り出し面に貼り付ける。蛍光体層が半硬化状態の場合は、貼り付けた後、蛍光体層を硬化させる。ここで、フェイスアップタイプのＬＥＤチップでは光取り出し面に少なくとも一方の電極が形成されており、この電極からは後述のようにワイヤーボンディング等により導通が取られる。したがって、蛍光体層は少なくとも電極の一部が露出するように貼り付ける。もちろん、光取り出し部分だけに貼り付けてもよい。この場合、蛍光体層は電極の一部が露出する様にパターン化することができる。その後、ＬＥＤチップの光取り出し面とは反対側の面を回路基板に固定し、ワイヤーボンディング等の公知の方法でＬＥＤチップと回路基板を電気的に接続することにより、発光装置を得ることができる。
【００６０】
（別の実施形態）
図４に本発明の発光装置の製造方法の別の実施形態を示す。図４（ｂ）に示す工程までは図３（ｂ）に示す工程までと同じである。本実施形態では、その後に、図４（ｂ−２）に示すように、基材フィルムを延伸する工程を含む。基材フィルムを延伸することにより個片化された蛍光体層間に間隙を形成することができる。このように隙間を作ることで、個片化した蛍光体層一つだけをピックアップする場合、より簡便に行うことができる。
【００６１】
この時、延伸を放射状に行うと、間隙が碁盤目状に形成される。図５（ａ）は、図３（ｂ）や図４（ｂ）に見られるような、蛍光体層２を切断した後の蛍光体シート６を示す上面図の一例である。蛍光体層２は分断ライン１６によって矩形に個片化されている。また、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す蛍光体シートの基材フィルムを、縦方向および横方向に延伸した後の蛍光体シートである。図５（ｂ）のように蛍光体層間に大きな間隙１７があることにより、目的とする蛍光体層のみを確実にピックアップすることができるため、より好ましい。
【００６２】
ピックアップを容易にするためには間隙は大きいことが好ましい。そのためには基材の延伸度は０．５以上であることが好ましく、１以上であることがより好ましく、１．５以上であることがさらに好ましく、２以上であることが特に好ましい。ここでいう延伸度とは下記の計算式によって算出される値のことである。
【００６３】
【数１】
2017057454.tif 000003
【００６４】
また、その他の変形例として、基板に実装された状態のＬＥＤチップに対し、個片化した蛍光体層を貼り付けてもよい。
【００６５】
（蛍光体シート）
本発明に用いられる蛍光体シートは、基材フィルム上に蛍光体層を有するシート状物である。
【００６６】
（蛍光体層）
本発明において蛍光体層とは、主として蛍光体と樹脂を含有する層をいう。必要に応じて分散剤、架橋材、光重合開始剤、熱重合開始剤、レベリング剤、チキソトロピー調整剤、可塑剤等の成分を含んでいてもよい。
【００６７】
蛍光体層は、２５℃での貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上であることが好ましい。これにより個片化等の切断加工を容易に行うことができる。より好ましくは１ＭＰａ以上であり、さらに好ましくは１０ＭＰａ以上であり、特に好ましくは１００Ｍｐａ以上である。０．１ＭＰａ未満であると、蛍光体層の柔軟性が高すぎ、切断加工時に流動等が発生するため安定した切断加工を行うことができない。
また、切断加工時に蛍光体層に割れが発生するのを予防する観点から、２５℃での貯蔵弾性率が２０００ＭＰａ以下であることが好ましく、１０００ＭＰａ以下であることがより好ましい。
【００６８】
ここで言う貯蔵弾性率とは、動的粘弾性測定により求められる貯蔵弾性率である。動的粘弾性とは、材料にある正弦周波数で剪断歪みを加えたときに、定常状態に達した場合に現れる剪断応力を歪みと位相の一致する成分（弾性的成分）と、歪みと位相が９０°遅れた成分（粘性的成分）に分解して、材料の動的な力学特性を解析する手法である。ここで剪断歪みに位相が一致する応力成分を剪断歪みで除したものが、貯蔵弾性率Ｇ’であり、各温度における動的な歪みに対する材料の変形、追随を表すものであるので、材料の加工性や接着性に密接に関連している。
【００６９】
（樹脂）
蛍光体層に含まれる樹脂は、内部に蛍光体を均質に分散させられるものであり、蛍光体層を形成できるものであれば、いかなる樹脂でも構わない。
【００７０】
具体的には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアリレート樹脂、ＰＥＴ変性ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、環状オレフィン、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリメチルメタアクリレート樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、変性アクリル（サンジュレー鐘淵化学）、ポリスチレン樹脂（ＰＥ）及びアクリルニトリル・スチレン共重合体樹脂（ＡＳ）等が挙げられる。本発明においては、透明性の面からシリコーン樹脂やエポキシ樹脂が好ましく用いられる。更に耐熱性の面から、シリコーン樹脂が特に好ましく用いられる。
【００７１】
本発明で用いられるシリコーン樹脂としては、硬化型シリコーンゴムが好ましい。一液型、二液型（三液型）のいずれの液構成を使用してもよい。硬化型シリコーンゴムには、空気中の水分あるいは触媒によって縮合反応を起こすタイプとして脱アルコール型、脱オキシム型、脱酢酸型、脱ヒドロキシルアミン型などがある。また、触媒によってヒドロシリル化反応を起こすタイプとして付加反応型がある。これらのいずれのタイプの硬化型シリコーンゴムを使用してもよい。特に、付加反応型のシリコーンゴムは硬化反応に伴う副成物がなく、硬化収縮が小さい点、加熱により硬化を早めることが容易な点でより好ましい。
【００７２】
付加反応型のシリコーンゴムは、一例として、ケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する化合物と、ケイ素原子に結合した水素原子を有する化合物のヒドロシリル化反応により形成される。このような材料としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、プロペニルトリメトキシシラン、ノルボルネニルトリメトキシシラン、オクテニルトリメトキシシラン等のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する化合物と、メチルハイドロジェンポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン−ＣＯ−メチルハイドロジェンポリシロキサン、エチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロキサン−ＣＯ−メチルフェニルポリシロキサン等のケイ素原子に結合した水素原子を有する化合物のヒドロシリル化反応により形成されるものが挙げられる。また、他にも、例えば特開２０１０−１５９４１１号公報に記載されているような公知のものを利用することができる。
【００７３】
また、市販されているものとして、一般的なＬＥＤ用途のシリコーン封止材を使用することも可能である。具体例としては、東レ・ダウコーニング社製のＯＥ−６６３０Ａ／Ｂ、ＯＥ−６３３６Ａ／Ｂや信越化学工業株式会社製のＳＣＲ−１０１２Ａ／Ｂ、ＳＣＲ−１０１６Ａ／Ｂなどがある。
【００７４】
シリコーン樹脂は、熱融着性を有することが好ましい。前記蛍光体層が熱融着性を有する場合、蛍光体層を加熱してＬＥＤチップに貼り付けることが可能であるためである。ここでいう熱融着性とは加熱により軟化する性質のことであり、蛍光体シートが熱融着性を有する場合、ＬＥＤチップへの貼り付けに接着剤を使用する必要がないため工程を簡略化することができる。熱融着性を有する蛍光体層とは２５℃における貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上、かつ１００℃における貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ未満である蛍光体シートである。
【００７５】
熱融着性を有するシリコーン樹脂の一例としては、（Ａ）〜（Ｄ）の組成を含む架橋性シリコーン組成物をヒドロシリル化反応してなる架橋物であることが特に好ましい。この架橋物は、６０℃〜２５０℃で貯蔵弾性率が減少し、加熱によって高い接着力が得られるため、接着剤不要の蛍光体シート用のマトリックス樹脂として好ましく用いることができる。
（Ａ）平均単位式： 
(Ｒ１２ＳｉＯ２／２)a(Ｒ１ＳｉＯ３／２)b(Ｒ２Ｏ１／２)c
（式中、Ｒ１はフェニル基、炭素原子数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、ただし、Ｒ１の６５〜７５モル％はフェニルであり、Ｒ１の１０〜２０モル％はアルケニル基であり、Ｒ２は水素原子または炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ａ、ｂ、およびｃは、０．５≦ａ≦０.６、０.４≦ｂ≦０.５、０≦ｃ≦０.１、かつａ＋ｂ＝１を満たす数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一般式： 
Ｒ３３ＳiＯ(Ｒ３２ＳiＯ)ｍＳiＲ３３
（式中、Ｒ３はフェニル基、炭素原子数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、ただし、Ｒ３の４０〜７０モル％はフェニルであり、Ｒ３の少なくとも１個はアルケニル基であり、ｍは５〜５０の整数である。）で表されるオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分１００重量部に対して５〜１５重量部｝
（Ｃ）一般式： 
(ＨＲ４２ＳｉＯ)２ＳｉＲ４２
（式中、Ｒ４はフェニル基、または炭素原子数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基であり、ただし、Ｒ４の３０〜７０モル％はフェニルである。）
で表されるオルガノトリシロキサン｛（Ａ）成分中と（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０.５〜２となる量｝、および
（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒｛（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のアルケニル基と（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するに十分な量｝。
【００７６】
（Ａ）成分の一般式においてａ、ｂ、およびｃの値は得られる架橋物の室温での十分な硬さが得られ、かつ高温での軟化が得られる。（Ｂ）成分の一般式において、フェニル基の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる架橋物の高温での軟化が不十分であり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる架橋物の透明性が失われ、その機械的強度も低下する。また、式中、Ｒ３の少なくとも１個はアルケニル基である。これは、アルケニル基を有さないと、本成分が架橋反応に取り込まれず、得られる架橋物から本成分がブリードアウトするおそれがあるからである。また、式中、ｍは５〜５０の範囲内の整数であり、これは、得られる架橋物の機械的強度を維持しつつ取扱作業性を保持する範囲である。
【００７７】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００重量部に対して５〜１５重量部の範囲内となる量で、得られる架橋物の高温での十分な軟化を得るための範囲である。
【００７８】
（Ｃ）成分の一般式において、式中、Ｒ４はフェニル基、または炭素原子数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基である。Ｒ４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘプチル基が例示される。Ｒ４のシクロアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘプチル基が例示される。なお、Ｒ４の内、フェニル基の含有量は３０〜７０モル％の範囲内である。これは、得られる架橋物の高温での十分な軟化が得られ、かつ透明性と機械的強度を保つ範囲である。
【００７９】
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分中および（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計に対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０.５〜２の範囲内となる量であり、これは得られる架橋物の室温での十分な硬さが得られる範囲である。
【００８０】
（Ｄ）成分は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分中のアルケニル基と（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するためのヒドロシリル化反応用触媒である。（Ｄ）成分としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒が例示され、シリコーン組成物の硬化を著しく促進できることから白金系触媒が好ましい。この白金系触媒としては、白金微粉末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金−アルケニルシロキサン錯体、白金−オレフィン錯体、白金−カルボニル錯体が例示され、特に、白金−アルケニルシロキサン錯体であることが好ましい。このアルケニルシロキサンとしては、１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのメチル基の一部をエチル基、フェニル基等で置換したアルケニルシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのビニル基をアリル基、ヘキセニル基等で置換したアルケニルシロキサンが例示される。特に、この白金−アルケニルシロキサン錯体の安定性が良好であることから、１,３−ジビニル−１,１,３,３−トテラメチルジシロキサンが好ましい。また、この白金−アルケニルシロキサン錯体の安定性を向上させることができることから、この錯体に１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、１,３−ジアリル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、１,３−ジビニル−１,３−ジメチル−１,３−ジフェニルジシロキサン、１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラフェニルジシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン等のアルケニルシロキサンやジメチルシロキサンオリゴマー等のオルガノシロキサンオリゴマーを添加することが好ましく、特に、アルケニルシロキサンを添加することが好ましい。
【００８１】
（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分中のアルケニル基と（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するための十分な量であれば特に限定されないが、好ましくは、シリコーン組成物に対して、本成分中の金属原子が質量単位で０.０１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましく、さらには、０.０１〜１００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましく、特には、０.０１〜５０ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましい。これは、得られるシリコーン組成物が十分に架橋し、かつ着色等の問題を生じない範囲である。
【００８２】
シリコーン組成物は、少なくとも上記（Ａ）成分〜（Ｄ）成分からなるが、その他任意の成分として、エチニルヘキサノール、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３,５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾール等の反応抑制剤を含有してもよい。この反応抑制剤の含有量は限定されないが、シリコーン組成物の重量に対して１〜５,０００ｐｐｍの範囲内であることが好ましい。反応抑制剤の含有量を調整することにより、得られる架橋物の貯蔵弾性率を調整することもできる。
【００８３】
（蛍光体）
蛍光体は、ＬＥＤチップから放出される光を吸収して波長を変換し、ＬＥＤチップの光と異なる波長の光を放出するものであれば限定されない。これにより、ＬＥＤチップから放出される光の一部と、蛍光体から放出される光の一部とが混合して、白色を含む多色系のＬＥＤが得られる。具体的には、青色系ＬＥＤにＬＥＤからの光によって黄色系の発光色を発光する蛍光体を光学的に組み合わせることによって、単一のＬＥＤチップを用いて白色系を発光させることができる。
【００８４】
上述のような蛍光体には、緑色に発光する蛍光体、青色に発光する蛍光体、黄色に発光する蛍光体、赤色に発光する蛍光体等の種々の蛍光体がある。本発明に用いられる具体的な蛍光体としては、無機蛍光体、有機蛍光体、蛍光顔料、蛍光染料等公知の蛍光体が挙げられる。有機蛍光体としては、アリルスルホアミド・メラミンホルムアルデヒド共縮合染色物やペリレン系蛍光体等を挙げることができ、長期間使用可能な点からペリレン系蛍光体が好ましく用いられる。本発明に特に好ましく用いられる蛍光物質としては、無機蛍光体が挙げられる。以下に本発明に用いられる無機蛍光体について記載する。
【００８５】
緑色に発光する蛍光体として、例えば、ＳｒＡｌ２Ｏ４：Ｅｕ、Ｙ２ＳｉＯ５：Ｃｅ，Ｔｂ、ＭｇＡｌ１１Ｏ１９：Ｃｅ，Ｔｂ、Ｓｒ７Ａｌ１２Ｏ２５：Ｅｕ、（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａのうち少なくとも１以上）Ｇａ２Ｓ４：Ｅｕ、Ｓ ｉ ６ − Ｚ Ａ ｌ Ｚ Ｏ Ｚ Ｎ ８ − Ｚ：Ｅｕ（０＜Ｚ＜４．２）などがある。
【００８６】
青色に発光する蛍光体として、例えば、Ｓｒ５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ、（ＳｒＣａＢａ）５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ、（ＢａＣａ）５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ、（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａのうち少なくとも１以上）２Ｂ５Ｏ９Ｃｌ：Ｅｕ，Ｍｎ、（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａのうち少なくとも１以上）（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ，Ｍｎなどがある。
【００８７】
緑色から黄色に発光する蛍光体として、少なくともセリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム酸化物蛍光体、少なくともセリウムで賦括されたイットリウム・ガドリニウム・アルミニウム酸化物蛍光体、少なくともセリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット酸化物蛍光体、及び、少なくともセリウムで賦活されたイットリウム・ガリウム・アルミニウム酸化物蛍光体などがある（いわゆるＹＡＧ系蛍光体）。具体的には、Ｌｎ３Ｍ５Ｏ１２：Ｒ（Ｌｎは、Ｙ、Ｇｄ、Ｌａから選ばれる少なくとも１以上である。Ｍは、Ａｌ、Ｃａの少なくともいずれか一方を含む。Ｒは、ランタノイド系である。）、（Ｙ１−ｘＧａｘ）３（Ａｌ１−ｙＧａｙ）５Ｏ１２：Ｒ（Ｒは、Ｃｅ、Ｔｂ、Ｐｒ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｄｙ、Ｈｏから選ばれる少なくとも１以上である。０＜ｘ＜０．５、０＜ｙ＜０．５である。）などを使用することができる。
【００８８】
赤色に発光する蛍光体として、例えば、Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎなどがある。
【００８９】
また、現在主流の青色ＬＥＤに対応し発光する蛍光体としては、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ，（Ｙ,Ｇｄ）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ，Ｌｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ，Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：ＣｅなどのＹＡＧ系蛍光体、Ｔｂ３Ａｌ５Ｏ１２：ＣｅなどのＴＡＧ系蛍光体、（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ系蛍光体やＣａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ系蛍光体、（Ｓｒ，Ｂａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕなどのシリケート系蛍光体、（Ｃａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＳｉＡｌＮ３：Ｅｕ等のナイトライド系蛍光体、Ｃａｘ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕなどのオキシナイトライド系蛍光体、さらには（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｓｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ系蛍光体、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ系蛍光体、ＳｒＡｌ２Ｏ４：Ｅｕ，Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ、Ｓ ｉ ６ − Ｚ Ａ ｌ Ｚ Ｏ Ｚ Ｎ ８ − Ｚ：Ｅｕ（０＜Ｚ＜４．２）などのサイアロン蛍光体、一般式Ａ２ＭＦ６：Ｍｎ（ここで、ＡはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ及びＣｓからなる群より選ばれ、かつ少なくともＮａ及び／又はＫを含む１種以上のアルカリ金属であり、ＭはＳｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｇｅ及びＳｎからなる群より選ばれる１種以上の４価元素である。）で表される複フッ化物蛍光体等の蛍光体（ＫＳＦ蛍光体）が挙げられる。
【００９０】
これらの中では、ＹＡＧ系蛍光体、ＴＡＧ系蛍光体、シリケート系蛍光体が、発光効率や輝度などの点で好ましく用いられる。また、β型サイアロン蛍光体、Ｍｎ付活複フッ化物蛍光体（いわゆるＫＳＦ蛍光体）は広色度範囲の点で好ましい。ＫＳＦ蛍光体はβ型サイアロン蛍光体などの蛍光体と比較して、硬度が低く蛍光体シートをカットした面でバリが出にくいため特に好ましい。
【００９１】
上記以外にも、用途や目的とする発光色に応じて公知の蛍光体を用いることができる。
【００９２】
蛍光体は粒子状のものを好ましく用いることができる。蛍光体の平均粒子径は、特に制限はないが、Ｄ５０が０．０５μｍ以上のものが好ましく、３μｍ以上のものがより好ましい。また、Ｄ５０が３０μｍ以下のものが好ましく、２０μｍ以下のものがより好ましい。
【００９３】
本発明において平均粒子径とはメジアン径、すなわちＤ５０のことをいう。蛍光体層に含まれる蛍光体のＤ５０は、蛍光体層断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による測定画像を画像処理して粒径分布を求め、そこから得られる体積基準粒度分布において、小粒径側からの通過分積算５０％の粒子径をメジアン径Ｄ５０とする方法で測定する。粒子が球形である場合、粒子直径を粒径とする。粒子が球形でない場合、最も長い径の長さと最も短い径の長さの平均値を粒径とする。Ｄ５０が上記範囲であると、蛍光体シート中の蛍光体の分散性が良好で、安定な発光が得られる。
【００９４】
本発明では、蛍光体の含有量について特に制限はないが、ＬＥＤチップからの発光の波長変換効率を高める観点から、蛍光体層における全固形分に占める蛍光体の割合は４０重量％以上であることが好ましく、５０重量％以上であることがより好ましく、６０重量％以上であることがさらに好ましく、６５重量％以上であることが特に好ましい。蛍光体含有量の上限は特に規定されないが、作業性に優れた蛍光体層が作成しやすいという観点から、蛍光体層全体の９５重量％以下であることが好ましく、９０重量％以下であることがより好ましく、８５重量％以下であることがさらに好ましく、８０重量％以下であることが特に好ましい。
【００９５】
本発明における蛍光体層中の蛍光体含有量は、作製済みの蛍光体層や、それを搭載したＬＥＤ発光装置からも求めることが可能である。例えば、蛍光体層を樹脂で包埋して切断し、断面を研磨した試料を作製し、その露出した断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観測することにより、樹脂部分と蛍光体粒子部分を明確に判別することが可能である。その断面像の面積比から、蛍光体層全体に占める蛍光体粒子の体積比率を正確に測定することが可能である。
【００９６】
蛍光体層を形成する樹脂および蛍光体の比重が明らかな場合は、体積比率をそれぞれの比重で除することにより蛍光体が蛍光体層に占める重量比率を計算することができる。樹脂や蛍光体の組成が明らかでない場合には、蛍光体層の断面を高分解能の顕微赤外分光やＩＰＣ発光分析で分析することで組成を判別できる。組成が明らかになれば、樹脂や蛍光体の物質固有の比重は相当程度の正確さで推定できるので、これを用いて重量比率を求めることができる。
【００９７】
また、蛍光体層を搭載したＬＥＤ発光装置の場合も、ＬＥＤ発光装置を分解して、蛍光体層部分を取り出し、同様の手法で断面観察することにより蛍光体層に占める蛍光体の重量比率を求めることができる。このような手法により、蛍光体層作製時の仕込み比率が明らかでない場合にも、上記の方法や、その他公知の分析方法により、作製済みの蛍光体層及びそれを搭載したＬＥＤ発光装置から蛍光体層中の蛍光体重量比率を確認することが可能である。
【００９８】
（シリコーン微粒子）
蛍光体層はシリコーン微粒子を含有していることが好ましい。シリコーン微粒子を含有することで、接着性や加工性だけでなく、膜厚均一性も良好な蛍光体層を得ることができる。
【００９９】
蛍光体層に含有されるシリコーン微粒子は、シリコーン樹脂およびまたはシリコーンゴムからなる微粒子が好ましい。特に、オルガノトリアルコキシシランやオルガノジアルコキシシラン、オルガノトリアセトキシシラン、オルガノジアセトキシシラン、オルガノトリオキシムシラン、オルガノジオキシムシランなどのオルガノシランを加水分解し、次いで縮合させる方法により得られるシリコーン微粒子が好ましい。
【０１００】
オルガノトリアルコキシシランとしては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ−ｎ−プロキシシラン、メチルトリ−ｉ−プロキシシラン、メチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、メチルトリ−ｉ−ブトキシシラン、メチルトリ−ｓ−ブトキシシラン、メチルトリ−ｔ−ブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｉ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリブトキシシラン、ｉ−ブチルトリブトキシシラン、ｓ−ブチルトリメトキシシラン、ｔ−ブチルトリブトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシランなどが例示される。
【０１０１】
オルガノジアルコキシシランとしては、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルエチルジメトキシシラン、メチルエチルジエトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノイソブチルメチルジメトキシシラン、Ｎ−エチルアミノイソブチルメチルジエトキシシラン、（フェニルアミノメチル）メチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシランなどが例示される。
【０１０２】
オルガノトリアセトキシシランとしては、メチルトリアセトキシシラン、エチルトリアセトキシシラン、ビニルトリアセトキシシランなどが例示される。
【０１０３】
オルガノジアセトキシシランとしては、ジメチルジアセトキシシラン、メチルエチルジアセトキシシラン、ビニルメチルジアセトキシシラン、ビニルエチルジアセトキシシランなどが例示される。
【０１０４】
オルガノトリオキシムシランとしては、メチルトリスメチルエチルケトオキシムシラン、ビニルトリスメチルエチルケトオキシムシラン、オルガノジオキシムシランとしては、メチルエチルビスメチルエチルケトオキシムシランなどが例示される。
【０１０５】
このような粒子は、具体的には、特開昭６３−７７９４０号公報で報告されている方法、特開平６−２４８０８１号公報で報告されている方法、特開２００３−３４２３７０号公報で報告されている方法、特開平４−８８０２２号公報で報告されている方法などにより得ることができる。また、オルガノトリアルコキシシランやオルガノジアルコキシシラン、オルガノトリアセトキシシラン、オルガノジアセトキシシラン、オルガノトリオキシムシラン、オルガノジオキシムシランなどのオルガノシランおよび／またはその部分加水分解物をアルカリ水溶液に添加し、加水分解・縮合させ粒子を得る方法や、水あるいは酸性溶液にオルガノシランおよび／またはその部分加水分解物を添加し、該オルガノシランおよび／またはその部分加水分解物の加水分解部分縮合物を得た後、アルカリを添加し縮合反応を進行させ粒子を得る方法、オルガノシランおよび／またはその加水分解物を上層にし、アルカリまたはアルカリと有機溶媒の混合液を下層にして、これらの界面で該オルガノシランおよび／またはその加水分解物を加水分解・重縮合させて粒子を得る方法なども知られており、これらいずれの方法においても、本発明で用いられる粒子を得ることができる。
【０１０６】
これらの中で、オルガノシランおよび／またはその部分加水分解物を加水分解・縮合させ、球状オルガノポリシルセスキオキサン微粒子を製造するにあたり、特開２００３−３４２３７０号公報で報告されているような反応溶液内に高分子分散剤を添加する方法により得られたシリコーン粒子を用いることが好ましい。
【０１０７】
また、粒子を製造するに当たり、オルガノシランおよび／またはその部分加水分解物を加水分解・縮合させ、酸性水溶液に溶媒中で保護コロイドとして作用する高分子分散剤及び塩を存在させた状態で、オルガノシランおよび／またはその加水分解物を添加し加水分解物を得た後、アルカリを添加し縮合反応を進行させることにより製造したシリコーン粒子を用いることもできる。
【０１０８】
高分子分散剤は、水溶性高分子であり、溶媒中で保護コロイドとして作用するものであれば合成高分子、天然高分子のいずれでも使用できるが、具体的にはポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドンなどを例示することができる。高分子分散剤の添加方法としては、反応初液に予め添加する方法、オルガノトリアルコキシシランおよび／またはその部分加水分解物と同時に添加する方法、オルガノトリアルコキシシランおよび／またはその部分加水分解物を加水分解部分縮合させた後に添加する方法が例示でき、これらの何れの方法を選ぶこともできる。ここで、高分子分散剤の添加量は、反応液容量１重量部に対して５×１０−７〜１０−２重量部の範囲が好ましく、この範囲であると粒子同士の凝集が起きにくい。
【０１０９】
シリコーン微粒子に含まれる有機置換基としては、好ましくはメチル基およびフェニル基であり、これら置換基の含有量によりシリコーン微粒子の屈折率を調整することができる。ＬＥＤ発光装置の輝度を低下させないためにバインダー樹脂であるシリコーン樹脂を通る光を散乱させずに使用したい場合には、シリコーン微粒子の屈折率ｄ１と、当該シリコーン微粒子および蛍光体以外の成分による屈折率ｄ２の屈折率差が小さい方が好ましい。シリコーン粒子の屈折率ｄ１と、シリコーン粒子および蛍光体以外の成分による屈折率ｄ２の屈折率の差は、０．１０未満であることが好ましく、０．０３以下であることがさらに好ましい。このような範囲に屈折率を制御することにより、シリコーン粒子とシリコーン組成物の界面での反射・散乱が低減され、高い透明性、光透過率が得られ、ＬＥＤ発光装置の輝度を低下させることがない。
【０１１０】
屈折率の測定は、全反射法としては、Ａｂｂｅ屈折計、Ｐｕｌｆｒｉｃｈ屈折計、液浸型屈折計、液浸法、最小偏角法などが用いられるが、シリコーン組成物の屈折率測定には、Ａｂｂｅ屈折計、シリコーン粒子の屈折率測定には、液浸法が有用である。
【０１１１】
また、上記屈折率差を制御するための手段としては、シリコーン粒子を構成する原料の量比を変えることにより調整可能である。すわなち、例えば、原料であるメチルトリアルコキシシランとフェニルトリアルコキシシランの混合比を調整し、メチル基の構成比を多くすることで、１．４に近い低屈折率化することが可能であり、逆に、フェニル基の構成比を多くすることで、比較的高屈折率化することが可能である。
【０１１２】
本発明において、シリコーン微粒子の平均粒子径はメジアン径（Ｄ５０）で表される。この平均粒径は下限としては０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、上限としては２．０μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以下であることがさらに好ましい。このようなシリコーン微粒子を用いることで、スリットダイコーターを用いた場合の吐出性に優れ、膜厚均一性に優れた蛍光体層を得ることができる。また、単分散で真球状の粒子を用いることが好ましい。
【０１１３】
本発明において、蛍光体層に含まれるシリコーン微粒子の平均粒子径すなわちメジアン径（Ｄ５０）および粒度分布は、ＳＥＭ観察によって測定することができる。ＳＥＭによる測定画像を画像処理して粒径分布を求め、そこから得られる体積基準粒度分布において、小粒径側からの通過分積算５０％の粒子径をメジアン径Ｄ５０として求める。粒子が球形である場合、粒子直径を粒径とする。粒子が球形でない場合、最も長い径の長さと最も短い径の長さの平均値を粒径とする。
【０１１４】
シリコーン微粒子の含有量としては、樹脂１００重量部に対して、下限としては１重量部以上であることが好ましく、２重量部以上であることがさらに好ましい。また、上限としては２０重量部以下であることが好ましく、１０重量部以下であることがさらに好ましい。シリコーン微粒子を１重量部以上含有することで、特に良好な蛍光体分散安定化効果が得られ、一方、２０重量部以下の含有により、組成物の粘度を過度に上昇させることがない。
【０１１５】
（その他の成分）
蛍光体層には、その他の成分として、常温での硬化を抑制してポットライフを長くするためにアセチレンアルコールなどのヒドロシリル化反応遅延剤を配合することが好ましい。また、本発明の効果が損なわれない範囲で、必要に応じてフュームドシリカ、ガラス粉末、石英粉末等の微粒子、酸化チタン、酸化ジルコニア、チタン酸バリウム、酸化亜鉛等の無機充填剤や顔料、難燃剤、耐熱剤、酸化防止剤、分散剤、溶剤、シランカップリング剤やチタンカップリング剤などの接着性付与剤等を配合してもよい。
【０１１６】
特に、蛍光体層の表面平滑性の点から、低分子量のポリジメチルシロキサン成分、シリコーンオイルなどを含むことが好ましい。このような成分の含有量は、全体組成物に対して、１００〜２，０００ｐｐｍであることが好ましく、５００〜１，０００ｐｐｍであることがさらに好ましい。
【０１１７】
（基材フィルム）
本発明に用いられる基材フィルムには、熱処理または紫外線照射の前における室温での上記蛍光体層と上記基材フィルム間の接着強度Ａと、熱処理または紫外線照射の後における室温での上記蛍光体層と上記基材フィルム間の接着強度Ｂが
Ａ＝５．０Ｎ／ｃｍ以上
Ｂ＝０．１Ｎ／ｃｍ未満
となるようなものが用いられる。
【０１１８】
本発明においては、基材フィルムと蛍光体層との間の接着強度が熱処理または紫外線照射によって低下することが必要である。このような特徴を実現するための方法として基材フィルムに表面に粘着剤層が形成された公知のフィルムを用いる方法がある。ここで粘着剤層は熱処理や紫外線の照射により粘着力が低下する必要がある。
【０１１９】
このような基材フィルムの上に、蛍光体層が形成されていることにより、カッティングやダイシング等による個片化等の切断加工時は蛍光体層の基材フィルムからの剥がれを抑制するため一定の接着力を保つことができる。一方で、その後の蛍光体シートのピックアップ工程では、事前に熱処理または紫外線照射によって接着力を低下させることでピックアップを容易とすることができる。
【０１２０】
このような特性を有する基材フィルムであれば材質には特に制限はなく、表面に粘着剤層の形成された公知のフィルム、コーティング紙等を使用することができる。当該フィルムやコーティング紙の具体例としては、セルロースアセテート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール、アラミド、ポリフェニレンサルファイドなどのプラスチックのフィルム、プラスチック（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなど）がラミネートされた紙、プラスチックによりコーティングされた紙、アルミニウム（アルミニウム合金も含む）、亜鉛、銅、鉄などの公知の金属がラミネートもしくは蒸着された紙、またはそのような公知の金属がラミネートもしくは蒸着されたプラスチックフイルムなどが挙げられる。
【０１２１】
これらの中でも、経済性、取り扱い性の面でＰＥＴフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルムなどが好適である。さらに保存安定性の面からは可塑剤を含まないフィルムが特に好適である。例えば、フィルムに可塑剤としてフタル酸ジエステル系の低分子量の可塑剤が含まれている場合、蛍光体層中に可塑剤が浸透するため蛍光体層が軟化してしまうという問題があるからである。また、樹脂の硬化に高温を必要とする場合は、耐熱性の面でポリイミドフィルムが好ましい。
【０１２２】
基材フィルムの引張弾性率は０．１ＭＰａ以上であることが好ましく、１ＭＰａ以上であることがより好ましい。また基材フィルムの引張弾性率は１００ＭＰａ以下であることが好ましく、１０ＭＰａ以下であることがより好ましい。上記範囲内にあることにより、基材フィルムを容易に延伸することができる。図４（ｂ−２）に示したように、基材フィルムを延伸することで蛍光体層の個片パターン間に隙間ができるため、ピックアップを容易に行うことができる。また、基材フィルムは延伸時、塑性変形することが好ましい。
【０１２３】
基材フィルムの引張破断点伸度は５０％以上であることが好ましく、１００％以上であることがより好ましい。引張破断点伸度が５０％以上であることにより、延伸により形成される蛍光体層の個片パターン間の間隙を広くすることができ、ピックアップをより容易に行うことができる。
【０１２４】
基材フィルムの膜厚は特に制限はないが、下限としては１０μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上がより好ましい。また、上限としては１０００μｍ以下が好ましく、５００μｍ以下がより好ましい。
【０１２５】
粘着剤層を形成する粘着材料としては紫外線の照射により粘着力が低下する紫外線硬化型粘着剤を使用することができ、例えばアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等の一般的な感圧性粘着剤に、紫外線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した粘着剤等を採用できる。
【０１２６】
また、加熱により中に含まれる成分が発泡することで被接着物との接触面積が小さくなり、結果として被接着物との接着力が低下する材料も使用することができる。例えばアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等の一般的な感圧性粘着剤に熱発泡剤を配合した粘着剤を粘着剤層として採用できる。熱発泡剤としては、熱分解型発泡剤や膨張黒鉛等が挙げられる。熱分解型発泡剤としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、アジド類、アゾ系化合物、ヒドラジン系化合物、セミカルバジド系化合物等が挙げられる。
【０１２７】
また、粘着剤層の厚みは例えば、１０μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上であり、５００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下である。
【０１２８】
粘着剤層を有する基材フィルムとしてこれらに限られたものではないが、例えば電気化学工業（株）製のＵＨＰシリーズや、日東電工（株）製のリバアルファシリーズなどがある。
【０１２９】
また、基材フィルムは必ずしも粘着剤層が積層されたフィルムやコーティング紙である必要はなく、単一層からなるものも使用することができる。例えば、アクリル酸エステル共重合体ポリマーと光開始剤と紫外線吸収剤とを含有する樹脂をシート状に成形した後、シートの片面から紫外線を照射することで製造される粘着性のフィルムがある。紫外線の照射量を適正量とすることで紫外線が照射された面は架橋反応が促進されているため粘着力が小さく、紫外線が照射されていない面は十分な粘着力を保持している粘着性のフィルムが得られる。
【０１３０】
＜蛍光体シートの作製方法＞
次に、蛍光体シートの作製方法について、詳細に説明する。なお、以下は一例であり、蛍光体シートの作製方法はこれに限定されない。
【０１３１】
蛍光体シートを作製する一つの方法として蛍光体層を基材フィルムに直接塗布する方法がある。その方法はまず、蛍光体層形成用の塗布液として蛍光体を樹脂に分散した溶液（以下「蛍光体層作製用樹脂液」という）を作製する。蛍光体層作製用樹脂液は蛍光体と樹脂を溶媒中で混合することによって得られる。
【０１３２】
粘度を調整するために溶媒を添加する必要がある場合には、流動状態の樹脂の粘度を調整できるものであれば、溶媒の種類は特に限定されない。例えば、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、アセトン、テルピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、グライム、ジグライム等が挙げられる。
【０１３３】
蛍光体層を構成するのに必要な成分と、必要に応じ添加される溶媒等の成分を所定の組成になるよう調合した後、ホモジナイザー、自公転型攪拌機、３本ローラー、ボールミル、遊星式ボールミル、ビーズミル等の撹拌・混練機で均質に混合分散することで、蛍光体層作製用樹脂液が得られる。混合分散後、もしくは混合分散の過程で、真空もしくは減圧条件下で脱泡することも好ましく行われる。
【０１３４】
次に、蛍光体層作製用樹脂液を基材フィルム上に塗布し、乾燥させる。塗布は、リバースロールコーター、ブレードコーター、スリットダイコーター、ダイレクトグラビアコーター、オフセットグラビアコーター、キスコーター、スクリーン印刷、ナチュラルロールコーター、エアーナイフコーター、ロールブレードコーター、トゥーストリームコーター、ロッドコーター、ワイヤーバーコーター、アプリケーター、ディップコーター、カーテンコーター、スピンコーター、ナイフコーター等により行うことができる。蛍光体層膜厚の均一性を得るためにはスリットダイコーターで塗布することが好ましい。また、蛍光体層はスクリーン印刷やグラビア印刷、平版印刷などの印刷法を用いても作製することもできる。特にスクリーン印刷が好ましく用いられる。
【０１３５】
蛍光体層の乾燥は熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置を用いて行うことができる。蛍光体層の加熱硬化には、熱風乾燥機や赤外線乾燥機等の一般的な加熱装置が用いられる。この場合、加熱硬化条件は、通常、４０〜２５０℃で１分〜５時間、好ましくは１００℃〜２００℃で２分〜３時間である。
【０１３６】
蛍光体シートを作成するもう一つの方法として、予め剥離処理を行った基材フィルム上に蛍光体層を形成した後、剥離処理を行った基材フィルムから蛍光体層を剥離し、別の基材フィルム上に配置するという方法がある。この方法は目的とする接着強度Ａ、Ｂを達成するために必要な基材フィルムが蛍光体層の加熱硬化条件に耐えられない場合、好適に用いられる。
【０１３７】
＜発光装置＞
本発明の方法で製造できる発光装置は特に制限はなく、テレビ、パソコン、携帯電話、ゲーム機などに用いられるディスプレイのバックライトや、車のヘッドライト等の車載分野、一般照明等に幅広く適用できる。
【０１３８】
＜表示装置の製造方法＞
表示装置は特に制限はなく、液晶ディスプレイ、信号機、電光掲示板、プロジェクタ等が挙げられる。本発明を好適に適用できる表示装置としては、液晶パネルとバックライトユニットを含むものが好ましい。
【０１３９】
液晶パネルは以下のように製造される。まず、透明基材を用意する。この透明基材の一方の面上に、非導電性ブラックマトリックスのパターンが形成され、導電性ブラックマトリックスのパターンが形成され、電極線が形成される。続いて、赤色カラーフィルタ、緑色カラーフィルタ、および青色カラーフィルタが、順次形成され、透明絶縁層が形成される。透明基材の他方の面上に、導電性電極層及び電極線が形成される。最後に、透明絶縁層の上に、液晶層及びＴＦＴ基板が順に貼り合わされる。以上の工程により、液晶パネルが完成する。
【０１４０】
バックライトユニットにはエッジ型と直下型がある。エッジ型バックライトは発光装置、反射板、導光板、構成される。導光板と反射板は対向する形で配置されている。導光板は、発光装置からの光が入射される入射面を端面に有し、発光装置から入射面に入射した光の進行方向を、発光装置と直行する方向に変更する。バックライトユニットはプリズムシートや拡散板、プリズムフィルムなどの光学フィルムが挿入されてなることが好ましい。
【０１４１】
直下型バックライトユニットは、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）などの基板上に所定の間隔で複数の発光装置が配列されてなる。ＰＣＢと対向する形で拡散板が配置されていることが好ましい。
【０１４２】
バックライトユニットの光取り出し面上に液晶パネルを配置することで表示装置が完成する。
【実施例】
【０１４３】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。【０１４４】
＜シリコーン樹脂＞
シリコーン樹脂１：ＯＥ−６６３０Ａ／Ｂ（東レ・ダウコーニング社製）
シリコーン樹脂２：熱融着シリコーン樹脂。【０１４５】
熱融着シリコーン樹脂とは少なくとも下記の（Ａ）〜（Ｄ）の組成を含む架橋性シリコーン組成物をヒドロシリル化反応してなる架橋物である。
（Ａ）平均単位式：
(Ｒ１２ＳｉＯ２／２)ａ(Ｒ１ＳｉＯ３／２)ｂ(Ｒ２Ｏ１／２)ｃ
（式中、Ｒ１はフェニル基、炭素原子数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、ただし、Ｒ１の６５〜７５モル％はフェニルであり、Ｒ１の１０〜２０モル％はアルケニル基であり、Ｒ２は水素原子または炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ａ、ｂ、およびｃは、０．５≦ａ≦０.６、０.４≦ｂ≦０.５、０≦ｃ≦０.１、かつａ＋ｂ＝１を満たす数である。）で表されるオルガノポリシロキサン
（Ｂ）一般式：
Ｒ３３ＳiＯ(Ｒ３２ＳiＯ) ｍＳiＲ３３
（式中、Ｒ３はフェニル基、炭素原子数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、ただし、Ｒ３の４０〜７０モル％はフェニルであり、Ｒ３の少なくとも１個はアルケニル基であり、ｍは５〜５０の整数である。）で表されるオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分１００重量部に対して５〜１５重量部｝
（Ｃ）一般式：
(ＨＲ４２ＳｉＯ)２ＳｉＲ４２
（式中、Ｒ４はフェニル基、または炭素原子数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキ
ル基であり、ただし、Ｒ４の３０〜７０モル％はフェニルである。）で表されるオルガノトリシロキサン｛（Ａ）成分中と（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０.５〜２となる量｝、および（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒｛（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のアルケニル基と（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するに十分な量｝から少なくともなる架橋性シリコーン組成物。【０１４６】
＜蛍光体＞
蛍光体１：ＮＹＡＧ−０２（Ｉｎｔｅｍａｔｉｘ社製：Ｃｅ付活のＹＡＧ系蛍光体）
蛍光体２：ＫＳＦ蛍光体（株式会社ネモトルミマテリアル製）。【０１４７】
＜シリコーン微粒子＞
シリコーン微粒子：製造方法は以下のとおり
２Ｌ四つ口丸底フラスコに攪拌機、温度計、環流管、滴下ロートを取り付け、フラスコに、界面活性剤としてポリエーテル変性シロキサン“ＢＹＫ３３３”を７ｐｐｍ含む２．５％のアンモニア水２Ｌを入れ、３００ｒｐｍで攪拌しつつ、オイルバスにて昇温した。内温５０℃に到達したところで滴下ロートからメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランの混合物（２３／７７ｍｏｌ％）２００ｇを３０分かけ滴下した。そのままの温度で、さらに６０分間撹拌を続けた後、酢酸（試薬特級）約５ｇを添加、撹拌混合した後、濾過を行った。濾過器上の生成粒子に水６００ｍＬを２回、メタノール２００ｍＬを１回添加し、濾過、洗浄を行った。濾過器上のケークを取り出し、解砕後、１０時間かけ凍結乾燥することにより、白色粉末４０ｇを得た。得られた粒子は、ＳＥＭで観察したところ単分散球状微粒子であった。この微粒子を液浸法により屈折率測定した結果、１．５４であった。この粒子を断面ＴＥＭで観察した結果、粒子内が単一構造の粒子であることが確認できた。【０１４８】
＜基材フィルム＞
ＰＥＴフィルム１：“セラピール”ＨＰ２（東レフィルム加工株式会社製）
ＰＥＴフィルム２：“セラピール”ＢＸ９（東レフィルム加工株式会社）
粘着フィルム１：ＮＯ．６３６０９５（日立マクセル株式会社製）
粘着フィルム２：ＴＲＯ−９５２０（ツカサトレーディング株式会社製）
粘着フィルム３：ＴＲＶ２１４Ｃ（ＵＶ）（ツカサトレーディング株式会社製）
粘着フィルム４：ＴＲＶ−９９２５（ツカサトレーディング株式会社製）
粘着フィルム５：ＵＣ３００４Ｍ−８０（古河電気工業株式会社製）。【０１４９】
＜引張弾性率および引張破断点伸度の測定＞
基材フィルムの引張弾性率および引張破断点伸度の測定は、以下のように実施した。各基材フィルムをカミソリで切断して１０ｍｍ×６０ｍｍ（内、つかみ部は両端の５ｍｍ）の寸法の試験片を１０枚作製した。試験装置として、ＪＩＳ−Ｂ−７７２１（２００９）に準ずる引張試験機であるテンシロンＵＴＭ−ＩＩ−２０（東洋ボールドウィン（株）製）を使用して、前記試験片の両端の５ｍｍを、試験機のつかみ具（つかみ具間隔１５ｍｍ）に取りつけて固定し、５０ｍｍ／分 （２５℃、５０％ＲＨの環境下）の引張速度で引張試験を実施した。引張弾性率および引張破断点伸度はＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９）に準じて求めた。【０１５０】
＜平均粒子径測定＞
合成したシリコーン微粒子の平均粒子径測定は、各蛍光体層サンプルの断面ＳＥＭを測定しそこから得られた画像から算出した。蛍光体層の断面を、走査型電子顕微鏡（日立ハイテクノロジーズ高分解能電界放射型走査電子顕微鏡Ｓ−４８００）にて観察した。得られた画像を解析ソフト（Image version6.2）を用いて解析し、粒径分布を求めた。このとき、粒子が球形である場合、粒子直径を粒径とした。粒子が球形でない場合、最も長い径の長さと最も短い径の長さの平均値を粒径とした。粒径分布において小粒径側からの通過分積算５０％の粒子径をメジアン径（Ｄ５０）として求めた。【０１５１】
＜接着強度測定＞
接着強度Ａ、接着強度ＢはＪＩＳ  Ｃ６４７１（１９９５）フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法における銅箔の引き剥がし強さの測定方法Ａに基づき、デジタルフォースゲージ“ＦＧＮ−５Ｂ”（日本電産シンポ社製）、電動式縦型フォースゲージテストスタンド“ＦＧＳ−５０−ＶＢ−Ｌ（Ｈ）”（日本電産シンポ社製）、９０度剥離治具“ＦＧＴＴ−１２”（日本電産シンポ社製）を測定装置として用い、両面テープ“ＮＷ−Ｒ１５”（ニチバン社製）をサンプルの固定に使用して、基材フィルムと蛍光体層間の接着強度を測定した。【０１５２】
＜貯蔵弾性率の測定＞
作製した蛍光体層を直径１５ｍｍφに切り抜いて測定サンプルとし、英弘精機株式会社製動的粘弾性測定装置（ＨＡＡＫＥ  ＭＡＲＳ  ＩＩＩ）を用いて室温（２５℃）での貯蔵弾性率を測定した。【０１５３】
＜加工性評価＞
作製した蛍光体シートをカッティング装置（ＵＨＴ社製ＧＣＵＴ）により略正方形にカットし、一辺の大きさが０．１ｍｍ、０．３ｍｍ、１ｍｍの蛍光体層を有する個片化シートをそれぞれ４００個作成した。顕微鏡にて、蛍光体層の切断面にバリやシートの欠けが見られるもの、切断箇所において蛍光体シート断面の再付着が見られるもの、および基材フィルムから蛍光体層が剥離したものの総数（以下加工不良数）を確認した。加工不良数が少ないほど加工性に優れていることを示す。評価Ｂ以上であれば、実用上問題ないと判断できる。
Ｓ：加工不良数  ０〜２０個          加工性が非常に良い。
Ａ：加工不良数  ２１〜６０個        加工性が良好。
Ｂ：加工不良数  ６１〜１２０個      加工性が実用上問題ない。
Ｃ：加工不良数  １２１〜２４０個    加工性が悪い。
Ｄ：加工不良数  ２４１個以上        加工性が非常に悪い。【０１５４】
＜ピックアップ性評価＞
個片化された蛍光体層１００個に対し、ピックアップ装置（東レエンジニアリング製）にてピックアップを行った。ピックアップ不良の発生数が少ないほどピックアップ性に優れていることを示す。ここでいうピックアップ不良とは、ピックアップ時に個片化された蛍光体層に割れや欠けが発生したか、または、ピックアップしようとする蛍光体層以外の部分で剥離が発生した数の総数である。評価Ｂ以上であれば、実用上優れていると判断できる。
Ｓ：ピックアップ不良数  ０〜５個        ピックアップ性が非常に良い。
Ａ：ピックアップ不良数  ６〜１５個      ピックアップ性が良好。
Ｂ：ピックアップ不良数  １６〜３０個    ピックアップ性が実用上問題ない。
Ｃ：ピックアップ不良数  ３１〜６０個    ピックアップ性が悪い。
Ｄ：ピックアップ不良数  ６１個以上      ピックアップ性が非常に悪い。【０１５５】
＜蛍光体シートの作製＞
容積３００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、シリコーン樹脂、蛍光体、シリコーン微粒子を所定の比率で混合した。その後、遊星式撹拌・脱泡装置“マゼルスターＫＫ−４００”（クラボウ製）を用い、１０００ｒｐｍで２０分間撹拌・脱泡して蛍光体層作製用シリコーン樹脂液を得た。スリットダイコーターを用いて蛍光体層作製用蛍光体分散シリコーン樹脂液をＰＥＴフィルム２上に塗布し、１２０℃にて所定の時間保持して乾燥させた。次いで、必要に応じて、ニチゴーモートン製のラミネーターＶ１６０を用いて蛍光体層を粘着フィルムの粘着層側に貼り替えた。【０１５６】
本検討にて作成した蛍光体層の組成は表１に示す通りである。【０１５７】
【表１】
2017057454.tif 000004
【０１５８】
＜発光装置の製造方法＞
ダイボンディング装置（東レエンジニアリング製）を用いて、１ｍｍ角にカットした蛍光体層をコレットで真空吸着して基材から剥離して、フリップチップ型青色ＬＥＤ発光素子が実装された基板へ搬送し、ＬＥＤ発光素子表面に位置合わせして貼り付けた。このとき蛍光体層が熱融着性を有する場合は１００℃で加熱しながらコレットを加圧することで貼り付けた。蛍光体層が熱融着性を有さない場合は、フリップチップ型青色ＬＥＤ発光素子上に予め接着剤を塗布し、接着剤を介して蛍光体層を貼り付けた。接着剤にはシリコーン樹脂１を使用した。同一の蛍光体シート付きＬＥＤを透明樹脂で封止したものを作成し、直流電源につないだ。【０１５９】
＜発光装置の色度、全光束測定＞
作製した発光装置に１Ｗの電力を投入してＬＥＤ素子を点灯させ、全光束測定システム（ＨＭ−３０００、大塚電子社製）を用いて、ＣＩＥ１９３１ ＸＹＺ表色系の色度（ｘ，ｙ）および全光束（ｌｍ）を測定した。【０１６０】
（実施例１〜８）−蛍光体シートの貯蔵弾性率比較−
表２に示した乾燥時間にて上述の方法で蛍光体シートを作製した。なおラミネーターによる蛍光体層の貼り替えでは実施例１〜８の全てにおいて粘着フィルム１を使用した。【０１６１】
それぞれの蛍光体層を基材フィルムから剥離し、一部を１５ｍｍφに切り抜いて測定サンプルとし、上述の方法で貯蔵弾性率を測定した。それぞれの蛍光体シートの一部を切り取り、上述の方法で接着強度Ａを測定した。さらにそれぞれの蛍光体シートの一部を切り取り、Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｉｔｅ社製紫外線照射器ＥＬＣ−５００を用いて、３６５ｎｍの紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、上述の方法で接着強度Ｂを測定した。【０１６２】
それぞれの蛍光体シートを２ｃｍ角に切り取り、カッティング装置（ＵＨＴ社製ＧＣＵＴ）を用いて蛍光体層側から刃を入れ、蛍光体層が０．１ｍｍ角、０．３ｍｍ角、１ｍｍ角に個片化された蛍光体シート（以下、個片化シート）をそれぞれ４００個ずつ作製した。このとき蛍光体層部分は刃が貫通しているが、基材フィルム部分は貫通していない所謂ハーフカットとした。各蛍光体シートに対し上述の方法で加工性を評価した。【０１６３】
つぎに個片化シートにＥｌｅｃｔｒｏ  Ｌｉｔｅ社製紫外線照射器ＥＬＣ−５００を用いて、３６５ｎｍの紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、蛍光体層が１ｍｍ角に個片化された蛍光体シートを使用し、上述の方法でピックアップ性評価を行った。【０１６４】
それぞれの蛍光体シートの貯蔵弾性率、接着強度Ａ、接着強度Ｂ、加工性評価結果、ピックアップ性評価結果を表２に示す。１ｍｍ角の個片化シートを作製するためには蛍光体シートの貯蔵弾性率は０．１Ｍｐａ以上であることが好ましく、１Ｍｐａ以上であることがより好ましく、また、２０００ＭＰａ以下であることが好ましいことがわかった。０．３ｍｍ角の個片化シートを作製するためには蛍光体シートの貯蔵弾性率は１Ｍｐａ以上であることが好ましく、１００Ｍｐａ以上であることがより好ましく、また、１０００ＭＰａ以下であることが好ましいことがわかった。０．１ｍｍ角の個片化シートを作製するためには蛍光体シートの貯蔵弾性率は１００Ｍｐａ以上であることが好ましく、また、１０００ＭＰａ以下であることが好ましいことがわかった。【０１６５】
実施例４の蛍光体シートを使用して１０個のＬＥＤ発光装置を作製し、１０個の発光装置の色度の平均値と、全光束の平均値を求めた。発光装置の色度、全光束評価結果は後述の実施例１２、１３、１４とともに表５に示す。【０１６６】
【表２】
2017057454.tif 000005
【０１６７】
（実施例５、９、比較例１〜４）−接着強度について−
実施例９では蛍光体層を貼り替える粘着フィルムを粘着フィルム２としたこと以外は実施例５と同様の操作にて蛍光体シートを作製した。【０１６８】
比較例１では基材フィルムにＰＥＴフィルム１を使用し、粘着フィルムに貼り替えないこととした以外は実施例５と同様の操作にて蛍光体シートを作製した。【０１６９】
比較例２では粘着フィルムに貼り替えないこと以外は実施例５と同様の操作にて蛍光体シートを作製した。【０１７０】
比較例３では蛍光体層を貼り替える粘着フィルムを粘着フィルム５としたこと以外は実施例５と同様の操作にて蛍光体シートを作製した。【０１７１】
比較例４では実施例５と同様の操作にて蛍光体シートを作製し、ピックアップ性評価前の紫外線照射量を５０ｍＪ／ｃｍ２としたこと以外は実施例５と同様の操作を行った。【０１７２】
得られた蛍光体シートに対し実施例５と同様の操作にて接着強度Ａ、接着強度Ｂの測定および加工性評価、ピックアップ性評価を行った。結果は表３に示す通りである。なお、実施例５の結果を再掲する。比較例２に関してはピックアップ性評価をするためのサンプルを得ることができなかった。【０１７３】
接着強度Ａは５．０Ｎ／ｃｍ以上が好ましいことがわかった。特に、０．１ｍｍ角の個片化シートを作製するためには、接着強度Ａは１０Ｎ／ｃｍ以上がより好ましいことがわかった。また、接着強度Ｂは０．１Ｎ／ｃｍ以下が好ましいことがわかった
それぞれの実施例の蛍光体シートを使用して発光装置を作製したところ発光強度が良好な発光装置が得られた。【０１７４】
【表３】
2017057454.tif 000006
【０１７５】
（実施例５、１０、１１）−延伸度の影響について−
実施例１０および１１では、ピックアップ評価前に個片化シートの基材フィルムを放射状に延伸したこと以外は実施例５と同様の操作をおこなった。延伸度は下記の計算式によって算出した。【０１７６】
【数２】
2017057454.tif 000007
【０１７７】
基材の延伸度とピックアップ性評価結果を４に示す。延伸度が０．５以上であることが好ましく、１．０以上であることがより好ましいことが分かった。【０１７８】
それぞれの実施例の蛍光体シートを使用して発光装置を作製したところ発光強度が良好な発光装置が得られた。【０１７９】
【表４】
2017057454.tif 000008
【０１８０】
（実施例１２、１３、１４）−微粒子を含む場合および熱融着樹脂の場合−
実施例１２および１３では、蛍光体層の組成を表１に示す組成としたこと以外は実施例４と同様の操作を行った。【０１８１】
実施例１４では個片化された蛍光体シートを貼り付ける工程を真空雰囲気化で行ったこと以外は実施例１３と同様の操作を行った。【０１８２】
それぞれの実施例につき１０個のＬＥＤ発光装置を作製し、１０個の発光装置の色度の平均値と、全光束の平均値を求めた。結果を表５に示す。なお、実施例４の結果を再掲する。【０１８３】
シリコーン微粒子の有無が蛍光体シートの加工性、ピックアップ性に影響しないことがわかった。【０１８４】
蛍光体シートを加熱して貼りつけることにより全光束が向上し、貼り付けを真空雰囲気下にて行うことによりさらに向上することがわかった。【０１８５】
【表５】
2017057454.tif 000009
【０１８６】
（実施例１５、１６）−保存安定性−
実施例１５では、蛍光体層を貼り替える粘着フィルムを粘着フィルム３としたこと以外は実施例４と同様の操作にて蛍光体シートを作製した。【０１８７】
実施例１６では、蛍光体層を貼り替える粘着フィルムを粘着フィルム４としたこと以外は実施例４と同様の操作にて蛍光体シートを作製した。【０１８８】
実施例４、１５および１６で作製した蛍光体シートについて作製直後および６か月保管後に貯蔵弾性率、接着強度Ａ、接着強度Ｂの測定および加工性評価、ピックアップ性評価を行った。結果は表６に示す通りである。【０１８９】
実施例１５で作成した蛍光体シートは６か月保管後、蛍光体層の貯蔵弾性率が著しく低下していた。これは粘着フィルムに含まれる可塑剤が蛍光体層に染み出したことに起因する。その結果加工性評価、ピックアップ性評価も悪いものとなった。【０１９０】
【表６】
2017057454.tif 000010
【０１９１】
（実施例１７）−個片化サイズのピックアップへの影響について−
実施例１７では蛍光体層が０．１ｍｍ、０．３ｍｍ、１ｍｍ角に個片化された蛍光体シートを使用しピックアップ評価を行ったこと以外は実施例１０と同様の操作を行った。結果を表７に示す。個片化サイズが０．３ｍｍ角以下であることにより、ピックアップ性が向上することがわかった。【０１９２】
【表７】
2017057454.tif 000011
【符号の説明】
【０１９３】
１     蛍光体
２     蛍光体層
３     粘着層
４     フィルム
５     粘着フィルム
６     蛍光体シート
７     拡散層
８     透明層
９     刃物
１０   個片化シート
１１   コレット
１２   ＬＥＤチップ
１３   リフレクター
１４   実装基板
１５   透明封止材
１６   分断ライン
１７   間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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