(57)【要約】  セラミックス格子体（１）は、複数の第１の線条部（１０）と、複数の第２の線条部（２０）とを有する。第１の線条部（１０）と第２の線条部（２０）との交点は、いずれの該交点においても、第１の線条部（１０）上に第２の線条部（２０）が配されている。セラミックス格子体（１）は、平面視での輪郭の少なくとも一部に直線辺部（Ｌ１），（Ｌ２）を有している。第１の線条部（１０）及び第２の線条部（２０）と直線辺部（Ｌ１），（Ｌ２）とがそれぞれ独立に１０度以上１７０以下の角度で交わっている。
2018066281.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第１の線条部と、該第１の線条部と交差する方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第２の線条部とを有するセラミックス格子体であって、
第１の線条部と第２の線条部との交点は、いずれの該交点においても、第１の線条部上に第２の線条部が配されており、
第１の線条部は、その断面が、前記交点以外の部位において、直線部と、該直線部の両端部を端部とする凸形の曲線部とから構成される形状を有しており、
第２の線条部は、その断面が、前記交点以外の部位において、円形又は楕円形の形状を有しており、
前記セラミックス格子体は、平面視での輪郭の少なくとも一部に直線辺部を有しており、
第１の線条部及び第２の線条部と前記直線辺部とがそれぞれ独立に１０度以上１７０以下の角度で交わっている、セラミックス格子体。
【請求項２】
前記セラミックス格子体が、対向する第１の辺部及び第２の辺部と、対向する第３の辺部及び第４の辺部とを有する矩形の輪郭を有しており、
第１の線条部及び第２の線条部と、第１の辺部及び第２の辺部とがそれぞれ独立に１０度以上１７０度以下の角度で交わっている請求項１に記載のセラミックス格子体。
【請求項３】
第２の線条部は、その平面視での投影像が、前記交点において、幅方向外方に向けて湾曲膨出した形状になっており、それによって前記交点における投影像の幅が、前記交点以外の部位における投影像の幅よりも大きくなっている請求項１又は２に記載のセラミックス格子体。
【請求項４】
第１の線条部における前記直線部を載置面として平面上に載置したとき、第２の線条部が、隣り合う２つの前記交点の間において該平面から離間する形状をしている請求項１ないし３のいずれか一項に記載のセラミックス格子体。
【請求項５】
第１の線条部は、その平面視での投影像が、前記交点において、幅方向外方に向けて湾曲膨出した形状になっており、それによって前記交点における投影像の幅が、前記交点以外の部位における投影像の幅よりも大きくなっている請求項１ないし４のいずれか一項に記載のセラミックス格子体。
【請求項６】
アルミナ、ムライト、コージェライト、ジルコニア、窒化ケイ素又は炭化ケイ素を含むセラミックスからなる請求項１ないし５のいずれか一項に記載のセラミックス格子体。
【請求項７】
表面にジルコニアがコートされている請求項６に記載のセラミックス格子体。
【請求項８】
セラミックス製品の焼成用セッターとして用いられる請求項１ないし７のいずれか一項に記載のセラミックス格子体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はセラミックス製の格子体に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックス製の電子部品やガラスを焼成するときには、被焼成物を棚板や敷板などとも呼ばれるセッター上に載置して焼成を行うことが一般的である。被焼成物の脱脂・焼成時間を短くして、単位時間当たりの製造個数を増加させるためには、焼成工程を急熱及び急冷することが必要であるところ、従来のセラミックス製セッターはこれを急熱及び／又は急冷すると、割れ等の欠陥が生じやすくなる。また、繰り返しの使用によっても割れ等の欠陥が生じやすくなる。また、金属製セッターを用いた場合には、酸化雰囲気では使用できないという問題や、１２００℃以上の高温領域では、繰り返し使用すると、大きく変形するという問題が指摘されている。【０００３】
セラミックス製セッターに関する従来の技術としては、例えば窒化アルミニウムを主成分とするセラミックスより作られ、且つ表裏を貫通する多数の孔を持つ多孔板からなる加熱成型加工用セッターが知られている（特許文献１参照）。同文献によれば、セラミックスとして窒化アルミニウムを用いることで、その使用可能な最高温度がアルミナやマグネシアに代表される酸化物セラミックスに比べて高く、且つ熱伝導率も大きいので、急熱や急冷の熱ショックに対して抵抗力が大きくなるとされている。【０００４】
特許文献２には、被焼成物を載置する表面側、及び裏面側に少なくとも凹凸形状が付与されているとともに、開口部が形成されているセラミックス焼成用窯道具板が記載されている。同文献には、この窯道具板によれば、熱容量の低減化とコスト削減化を図ることができ、焼成物との接触面積が減少することで、ガスの抜けが良化し、更に雰囲気の均一化によって被焼成体が均一に製造できると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−２０７７８５号公報
【特許文献２】再表２００９／１１０４００号公報
【発明の概要】
【０００６】
しかし、前記の各特許文献に記載の技術を用いても、被焼成物の急速な加熱及び冷却を行うときに、セッターに割れ等が発生することを、満足できるレベルにまで防止することは容易でない。
【０００７】
したがって本発明の課題は、前述した従来技術が有する種々の欠点を解消し得るセラミックス格子体を提供することにある。
【０００８】
本発明は、一方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第１の線条部と、該第１の線条部と交差する方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第２の線条部とを有するセラミックス格子体であって、
第１の線条部と第２の線条部との交点は、いずれの該交点においても、第１の線条部上に第２の線条部が配されており、
第１の線条部は、その断面が、前記交点以外の部位において、直線部と、該直線部の両端部を端部とする凸形の曲線部とから構成される形状を有しており、
第２の線条部は、その断面が、前記交点以外の部位において、円形又は楕円形の形状を有しており、
前記セラミックス格子体は、平面視での輪郭の少なくとも一部に直線辺部を有しており、
第１の線条部及び第２の線条部と前記直線辺部とがそれぞれ独立に１０度以上１７０度以下の角度で交わっている、セラミックス格子体を提供するものである。
【産業上の利用可能性】
【０００９】
本発明のセラミックス格子体は、高強度で且つ耐スポーリング性に優れたものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１（ａ）は、本発明のセラミックス格子体の一実施形態を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すセラミックス格子体の要部拡大平面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すセラミックス格子体の斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すセラミックス格子体を反対側から見た斜視図である。
【図３】図３は、図２におけるIII−III線断面図である。
【図４】図４は、図２におけるIV−IV線断面図である。
【図５】図５は、図２におけるV−V線断面図である。
【図６】図６は、図２におけるVI−VI線断面図である。
【図７】図７は、図２に示すセラミックス格子体における第２の線条部側から見た交点付近の投影図である。
【図８】図８は、図２に示すセラミックス格子体における第１の線条部側から見た交点付近の投影図である。
【図９】図９は、図２に示すセラミックス格子体における貫通孔の形状を示す模式図である。
【図１０】図１０は、本発明のセラミックス格子体の別の実施形態を示す平面図である。
【図１１】図１１（ａ）及び図１１（ｂ）はそれぞれ、本発明のセラミックス格子体の更に別の実施形態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下本発明を、その好ましい実施形態に基づき図面を参照しながら説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）には、本発明のセラミックス格子体の一実施形態が示されている。これらの図に示すセラミックス格子体（以下、単に「格子体」ともいう。）１は、平面視での輪郭の少なくとも一部に直線辺部を有している。詳細には、格子体１は、対向する第１の辺部Ｌ１及び第２の辺部Ｌ２と、対向する第３の辺部Ｌ３及び第４の辺部Ｌ４とを有する矩形の輪郭を有している。
【００１２】
図１（ａ）及び図１（ｂ）並びに図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すとおり、格子体１は、一方向Ｘに向けて延びるセラミックス製の複数の第１の線条部１０を有する。それぞれの第１の線条部１０は、直線をしており互いに平行に延びている。またセラミックス格子体１は、Ｘ方向と異なる方向であるＹ方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第２の線条部２０を有する。それぞれの第２の線条部２０は、直線をしており互いに平行に延びている。Ｘ方向とＹ方向とは異なる方向なので、第１の線条部１０と第２の線条部２０とは交差している。複数の第１の線条部１０と、複数の第２の線条部２０とが交差していることによって格子体１が形成される。上述した辺部Ｌ１及びＬ２は、複数の第１の線条部１０の端部及び複数の第２の線条部２０の端部を連ねて仮想的に形成される線のことであり、辺部Ｌ１及びＬ２に対応するセラミックス製の第１の線条部１０及び／又は第２の線条部２０が必ずしも存在する訳ではない。なお、Ｘ方向とＹ方向とは一般に９０度の角度で交差している。
【００１３】
第１の線条部１０及び第２の線条部２０との交差角度は、セラミックス格子体１の具体的な用途に応じて設定することができる。本実施形態においては、両線条部１０，２０は、９０度（直角）又は９０度よりも小さな角度若しくは９０度よりも大きな角度で交差している。更に、第１の線条部１０及び第２の線条部２０と、セラミックス格子体１における直線辺部とはそれぞれ独立に１０度以上１７０度以下の角度で交わっていることが好ましい。セラミックス格子体１に直線辺部が２箇所以上ある場合には、いずれか１箇所の直線部において上述の角度関係が満たされることが好ましい。本実施形態のセラミックス格子体１は、直線部として一対の辺部Ｌ１及び一対の辺部Ｌ２を有するところ、例えば図１（ｂ）に示すとおり、第１の線条部１０と第１の辺部Ｌ１とのなす角度において、Ｌ１から出発して第１の線条部に向けて反時計回りになす角度をθ１とし、Ｌ１から出発して第２の線条部に向けて反時計回りになす角度をθ２とすると、θ１及びθ２はそれぞれ独立に１０度以上１７０度以下であることが好ましい。θ１とθ２とは互いに補角の関係であってもよく、あるいは補角の関係でなくともよい。また、θ１とθ２とは任意の角度とすることができるが、後述する耐熱衝撃性（耐スポーリング性）向上の効果を得るには、直交していることが好ましい。
【００１４】
セラミックス格子体１は、第１の線条部１０と第２の線条部２０とが交差することによって格子をなし、該格子によって画成される複数の貫通孔３を有する板状の形状をしている。セラミックス格子体１は、第１面１ａと、これに対向する第２面１ｂとを有している。
【００１５】
第１の線条部１０は、両線条部１０，２０の交点２以外の位置において、平面視して一定の幅Ｗ１（図３参照）を有している。第１の線条部１０は、その長手方向に直交する方向での厚み方向に沿った断面形状が、図３及び図４に示すとおり、セラミックス格子体１の第１面１ａ側に位置する第１面１０ａと、セラミックス格子体１の第２面１ｂ側に位置する第２面１０ｂとで画成される。詳細には、第１の線条部１０は、その長手方向に直交する方向での厚み方向に沿った断面が、交点２以外の部位において、直線部１０Ａと、該直線部１０Ａの両端部を端部とする凸形の曲線部１０Ｂとから構成される形状を有している。その結果、第１の線条部１０の第１面１０ａは、該線条部１０の厚み方向での断面が平坦面になっている。該平坦面は、セラミックス格子体１の面内方向と略平行になっている。一方、第１の線条部１０の第２面１０ｂは、該線条部１０の厚み方向での断面が、セラミックス格子体１の第１面１ａから第２面１ｂに向けた凸の曲面形状をしている。
【００１６】
第１の線条部１０と同様に、第２の線条部２０も、両線条部１０，２０の交点２以外の位置において、平面視して一定の幅Ｗ２（図６参照）を有している。幅Ｗ２は、第１の線条部１０の幅Ｗ１と同じであってもよく、あるいは異なっていてもよい。第２の線条部２０は、その長手方向に直交する方向での厚み方向に沿った断面形状が、図５及び図６に示すとおり、セラミックス格子体１の第１面１ａ側に位置する第１面２０ａと、セラミックス格子体１の第２面１ｂ側に位置する第２面２０ｂとで画成される。第２の線条部２０の第１面２０ａは、セラミックス格子体１の第２面１ｂから第１面１ａに向けた凸の曲面形状になっている。一方、第２の線条部２０の第２面２０ｂは、該線条部２０の厚み方向での断面が、セラミックス格子体１の第１面１ａから第２面１ｂに向けた凸の曲面形状をしている。この曲面形状は、第１の線条部１０における曲面形状と同じであってもよく、あるいは異なっていてもよい。本実施形態においては、第２の線条部２０の第１面２０ａと第２面２０ｂとは対称形になっており、その結果、第２の線条部２０は、その長手方向に直交する方向での厚み方向に沿った断面形状が、円形又は楕円形になっている。
【００１７】
図４及び図５に示すとおり、第１の線条部１０における直線部１０Ａ、すなわち第１面１０ａを載置面として平面Ｐ上に載置したとき、各第１面１０ａはすべて平面Ｐ上に位置する。第１面１０ａは、セラミックス格子体１における第１面１ａをなすものであるから、各第１面１０ａがすべて平面Ｐ上に位置することは、該格子体１における第１面１ａが平坦面になっていることを意味する。したがってセラミックス格子体１を、その第１面１ａが、平坦な載置面と当接するように載置した場合には、該第１面１ａの全域が載置面と接することとなる。
【００１８】
図４に示すとおり、第１の線条部１０における直線部１０Ａ、すなわち第１面１０ａを載置面として平面Ｐ上に載置したとき、第２の線条部２０は、隣り合う２つの交点２の間において平面Ｐから離間する形状をしている。したがって、隣り合う２つの交点２の間において、第２の線条部２０と平面Ｐとの間には空間Ｓが形成される。
【００１９】
一方、セラミックス格子体１における第２面１ｂは、凸の曲面形状になっている第２の線条部２０の第２面２０ｂから構成されているので、平坦面ではなく、凹凸面となっている。
【００２０】
セラミックス格子体１における第１の線条部１０と第２の線条部２０との交点２において、両線条部１０，２０は一体化している。「一体化している」とは、交点２の断面を観察において、両線条部１０，２０間が、セラミックスとして連続した構造体となっていることをいう。両線条部１０，２０の交差によってセラミックス格子体１に形成されている各貫通孔３は同寸法であり、且つ同形をしている。各貫通孔３は略菱形をしている。貫通孔３は規則的に配置されている。
【００２１】
図１（ｂ）、図２、図４及び図５に示すとおり、第１の線条部１０と第２の線条部２０との交点２は、いずれの交点２においても、第１の線条部１０上に第２の線条部２０が配されている。つまり、第１の線条部１０と第２の線条部２０との交点２においては、格子体１の２つの面１ａ，１ｂのうち、相対的に第１面１ａ側に位置する第１の線条部１０上に、相対的に第２面１ｂ側に位置する第２の線条部２０が配されている。そして、交点２における厚みが、該交点以外の部位における第１の線条部の厚み及び第２の線条部の厚みのいずれよりも大きくなっている。つまり、両線条部１０，２０の交点２以外の位置における第１の線条部１０の厚みをＴ１とし（図３参照）、両線条部１０，２０の交点２以外の位置における第２の線条部２０の厚みをＴ２とし（図６参照）、更に交点における厚みをＴｃとしたとき（図４及び図５参照）、Ｔｃ＞Ｔ１であり、Ｔｃ＞Ｔ２である。したがって、セラミックス格子体１の第２面１ｂにおいては、両線条部１０，２０の交点の位置が最も高くなっている。
【００２２】
図５に示すとおり、第１の線条部１０は、交点２以外の部位において、該第１の線条部１０における第２面１０ｂの最高位置、すなわち頂部の位置が、第１の線条部１０の延びる方向に沿って同じになっている。第２の線条部２０に関しては、図４に示すとおり、第２の線条部２０における第２面２０ｂの最高位置は、交点２の位置及び交点２以外の位置のいずれにおいても、第１の線条部１０の延びる方向に沿って同じになっている。第２の線条部２０における第１面２０ａの最低位置は、交点２以外の部位において、第２の線条部２０の延びる方向に沿って同じになっている。
【００２３】
図２（ａ）及び図７に示すとおり、第２の線条部２０は、その平面視での投影像が、交点２において、幅方向（図７におけるＸ方向）の外方に向けて湾曲膨出した形状になっている。それによって交点２における投影像の幅Ｗ２ａが、交点２以外の部位における投影像の幅Ｗ２ｂよりも大きくなっている。詳細には、第２の線条部２０は、平面視での投影像の長手方向（図７におけるＹ方向）に沿う輪郭が、交点２において、幅方向（図７におけるＸ方向）の外方に向けて緩やかな凸の曲線２１，２１を描いている。第２の線条部２０の平面視での投影像の長手方向に沿う輪郭は、幅Ｗ２ａを有する最大幅部を有し、その最大幅部から離れるに連れて幅が漸次緩やかに減少していき、交点２どうしの間の位置では幅Ｗ２ｂになる。幅Ｗ２ｂは、先に述べた幅Ｗ２と同じである。
【００２４】
一方、第１の線条部１０は、図２（ｂ）及び図８に示すとおり、その平面視での投影像が、交点２において、幅方向（図８におけるＹ方向）の外方に向けて湾曲膨出した形状になっている。それによって交点２における投影像の幅Ｗ１ａが、交点２以外の部位における投影像の幅Ｗ１ｂよりも大きくなっている。詳細には、第１の線条部１０は、平面視での投影像の長手方向（図８におけるＸ方向）に沿う輪郭が、交点２において、幅方向（図８におけるＹ方向）の外方に向けて緩やかな凸の曲線１１，１１を描いている。第１の線条部１０の平面視での投影像の長手方向に沿う輪郭は、幅Ｗ１ａを有する最大幅部を有し、その最大幅部から離れるに連れて幅が漸次緩やかに減少していき、交点２どうしの間の位置では幅Ｗ１ｂになる。幅Ｗ１ｂは、先に述べた幅Ｗ１と同じである。
【００２５】
図９には、セラミックス格子体１の平面図が示されている。同図に示すとおり、格子体１には、複数の第１の線条部１０と複数の第２の線条部２０とが交差することで、該格子体の平面視において略菱形状の複数の貫通孔３が形成されている。略菱形状をなす貫通孔３は、対向する一組の辺である第１辺３ａ，３ａを有している。これとともに貫通孔３は、対向する別の一組の辺である第２辺３ｂ，３ｂを有している。第１辺３ａ，３ａは、第１の線条部１０の両側縁に対応する辺である。一方、第２辺３ｂ，３ｂは、第２の線条部２０の両側縁に対応する辺である。貫通孔３は、これらの四辺によって画定されている。対向する第１辺３ａ，３ａどうしは直線になっており互いに平行に延びている。同様に、対向する第２辺３ｂ，３ｂどうしも直線になっており互いに平行に延びている。そして、第１の線条部１０及び第２の線条部２０が、それらの交点２において上述した湾曲膨出形状を有することによって、貫通孔３は、図９に示す模式図のように、隅部３０がやや丸みを帯びた菱形となる。
【００２６】
以上の構成を有するセラミックス格子体１は、これを例えば被焼成体の焼成用セッターとして用いた場合、第１の線条部１０及び第２の線条部２０が、第１の辺部Ｌ１及び第２の辺部Ｌ２と小さな鋭角で交わっているので、第１の辺部Ｌ１及び／又は第２の辺部Ｌ２にクラック等の欠陥が発生したとしても、その欠陥が格子体１の内方に向けて伝播しづらい。この理由は、クラック等の欠陥が最も発生しやすい箇所は第１の線条部１０と第２の線条部２０との交点２の付近であるところ、本実施形態の格子体１では、各交点２を結ぶ仮想線が、第１の辺部Ｌ１及び第２の辺部Ｌ２と平行にならないので、ある交点２の付近で発生したクラック等の欠陥が、その隣りに位置する交点２へ伝播することが阻止されるからである。これとは対照的に、仮に第１の線条部１０と第２の線条部２０とが直交している場合には、各交点２を結ぶ仮想線が第１の辺部Ｌ１及び第２の辺部Ｌ２と平行になるので、ある交点２の付近で発生したクラック等の欠陥が、その隣りに位置する交点２へ容易に伝播し、それが連鎖的に隣りの交点２に伝播して、格子体１の全体に割れが発生しやすい。
【００２７】
以上のクラック等の欠陥の伝播を効果的に阻止する観点から、上述したθ１及びθ２はそれぞれ独立に１０度以上１７０度以下であることが更に好ましく、２０度以上１６０度以下であることが一層好ましい。また、θ１が３０度以上１５０度以下であることが好ましい場合、θ２は、３０度以上１５０度以下であることが好ましい。
【００２８】
同様の観点から、上述した第１の線条部１０及び第２の線条部２０が第１の辺部Ｌ１及び第２の辺部Ｌ２と小さな鋭角で交わるようにするためには、θ１及びθ２はそれぞれ独立に１０度以上８０度以下、又は１００度以上１７０度以下であることが好ましく、より好ましくは、２０度以上７０度以下、又は１１０度以上１６０度以下、更にこの好ましくは３０度以上６０度以下又は１２０度以上１５０度以下である。
【００２９】
クラック等の欠陥の伝播をより一層効果的に阻止する観点から、第１の線条部１０と第２の線条部２０との交差角|θ１−θ２|は、６０度以上１２０度以下であることが好ましく、７０度以上１１０度以下であることがより好ましく、８０度以上１００度以下であることが更に好ましく、最も好ましい角度は９０度±３度の範囲（直交している状態）である。
【００３０】
また、本実施形態の格子体１においては、第１の線条部１０は、交点２以外の部位において、その長手方向と直交する方向での厚み方向断面が矩形ではなく、図３に示すとおり、直線部１０Ａと、該直線部１０Ａの両端部を端部とする凸形の曲線部１０Ｂとから構成される形状を有しているので、これによってもクラック等の欠陥が発生しづらく、また欠陥の伝播が起こりづらい。更に、第２の線条部２０は、交点２以外の部位において、その長手方向と直交する方向での厚み方向断面が矩形ではなく、図６に示すとおり、円形又は楕円形になっているので、このことによってもクラック等の欠陥が発生しづらく、また欠陥の伝播が起こりづらい。
【００３１】
更に、本実施形態の格子体１においては、略菱形をした貫通孔３の隅部３０が丸みを帯びていることに起因して、強度及び耐スポーリング性が向上する。この理由は、セラミックス格子体１のうち、クラック等の欠陥が最も発生しやすい部位は貫通孔３の隅部３０であるところ、該隅部３０が丸みを帯びていることに起因して、該隅部３０にクラック等が生じにくいからである。これとは対照的に、例えば上述した特許文献２に記載されている開口部を有する窯道具板では、該開口部の隅部が直角になっているので、クラック等が生じやすい。
【００３２】
上述した強度及び耐スポーリング性の向上は、第１の線条部１０と第２の線条部２０との交点２において、少なくとも第２の線条部２０が、平面視での投影像の長手方向に沿う輪郭に、前記の凸の曲線２１を有していれば十分に達成される。特に、第１の線条部１０及び第２の線条部２０の双方が、平面視での投影像の長手方向に沿う輪郭に、前記の凸の曲線１１，２１を有していると、強度及び耐スポーリング性が更に一層向上する。
【００３３】
以上の構成を有するセラミックス格子体１は、これを例えば被焼成体の焼成用セッターとして用いた場合、該格子体１の第１面１ａに被焼成体を載置すれば、該第１面１ａは平坦面であることから、平坦性を求められる被焼成体の載置に好適なものとなる。平坦性を求められる被焼成体としては、例えば積層セラミックスコンデンサ等の小型のチップ状電子部品などが挙げられる。これらの小型電子部品は、焼成工程においてセッターに引っ掛からないことが必要とされるので、格子体１の第１面１ａが平坦であることは有利である。また、被焼成体は、第１面１ａを構成する部材である第１の線条部１０のみ接触するので、格子体１と被焼成体との接触面積が大幅に低減し、それによって被焼成体の急激な加熱及び冷却を行いやすくなる。また、格子体１は第１及び第２の線条部１０，２０の交差によって形成されており複数の貫通孔３が形成されているので、熱容量が小さく、その点からも被焼成体の急激な加熱及び冷却を行いやすい。更に格子体１は、複数の貫通孔３が存在していることに起因して通気性が良好なので、このことによっても被焼成体の急激な冷却を行いやすい。良好な通気性は、隣り合う交点２どうしの間において第２の線条部２０が浮いていることによって一層顕著なものとなる。しかも格子体１においては、第１及び第２の線条部１０，２０が交点２において一体化しているので、十分な強度を有するものである。
【００３４】
一方、格子体１の第２面１ｂには、ｍｍオーダーの被焼成体を載置することが有利である。第２面１ｂは、第２の線条部２０の曲面に起因する凹凸面となっているところ、このオーダーのサイズの電子部品は、それが載置される面に凹凸を有することが、脱脂性を高める観点から有利だからである。また、前記ｍｍオーダーの被焼成体のうち、特に第１の線条部１０の上面の上で、且つ第２の線条部２０の間に載置可能な、長細い形状のものを載置することも、被焼成体を固定しつつ脱脂性を高める観点から有利である。
【００３５】
このように本実施形態の格子体１は、その一方の面が平坦であり、他方の面が凹凸面になっていることから、被焼成体の種類に応じて載置面を使い分けることができるという点で有利である。
【００３６】
上述した各種の有利な効果を一層顕著なものとする観点から、Ｔ１の値は、５０μｍ以上５０００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以上２０００μｍ以下であることが更に好ましい。一方、Ｔ２の値は、５０μｍ以上５０００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以上２０００μｍ以下であることが更に好ましい。Ｔ１とＴ２の値の大小関係に特に制限はなく、Ｔ１＞Ｔ２であってもよく、逆にＴ１＜Ｔ２であってもよく、あるいはＴ１＝Ｔ２であってもよい。Ｔ１＝Ｔ２とは、Ｔ１とＴ２とが製造可能な範囲で同一の寸法を有することであり、Ｔ１とＴ２とが完全に同一であることは要せず、寸法の大きい方が小さい方に対して５％以内の範囲で大きい場合も含めるものとする。
【００３７】
同様の観点から、交点２における厚みＴｃは０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることが更に好ましい。なお、交点２における厚みＴｃは、Ｔ１及びＴ２の総和であるＴ１＋Ｔ２よりも小さくなっている。
【００３８】
また、第２の線条部２０の厚み方向での断面形状（図６参照）が楕円形である場合、楕円形の短軸が格子体１の厚み方向に一致し、且つ楕円形の長軸が格子体１の平面方向に一致することが、被焼成体の載置を首尾よく行える点から好ましい。この場合、長軸／短軸の比率は、１以上３以下であることが好ましく、１以上２．５以下であることが更に好ましい。また、第２の線条部２０の厚み方向での断面形状が楕円形又は円形であることは、格子体１の強度向上にも寄与している。
【００３９】
セラミックス格子体１に形成された貫通孔３は、その面積が１００μｍ２以上１００ｍｍ２以下、特に２５００μｍ２以上１ｍｍ２以下であることが、格子体１の熱容量を低下させる点や、通気性を向上させる点、及び格子体１の強度維持の点から好ましい。また、平面視におけるセラミックス格子体１の見かけの面積に対する貫通孔３の面積の総和の割合は、１％以上８０％以下であることが好ましく、３％以上７０％以下であることが更に好ましく、１０％以上７０％以下であることが一層好ましい。この割合は、セラミックス格子体１を平面視して、任意の大きさの矩形に切り取り、その矩形内に含まれる貫通孔３の面積の総和を算出し、その総和を矩形の面積で除し１００を乗じて算出される。また、各貫通孔３の面積は、格子体１の顕微鏡観察像を画像解析することで測定できる。
【００４０】
貫通孔３の面積に関連して、第１の線条部１０の幅Ｗ１は５０μｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以上５ｍｍ以下であることが更に好ましい。一方、第２の線条部２０の幅Ｗ２は５０μｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以上５ｍｍ以下であることが更に好ましい。Ｗ１とＷ２の値の大小関係に特に制限はなく、Ｗ１＞Ｗ２であってもよく、逆にＷ１＜Ｗ２であってもよく、あるいはＷ１＝Ｗ２であってもよい。
【００４１】
第１及び第２の線条部１０，２０の幅Ｗ１，Ｗ２との関連において、隣り合う第１の線条部１０間のピッチＰ１は、１００μｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以上５ｍｍ以下であることが更に好ましい。一方、隣り合う第２の線条部２０間のピッチＰ２は、１００μｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以上５ｍｍ以下であることが更に好ましい。
【００４２】
第１の線条部１０は、その表面のうち第１面１０ａが平滑であることが好ましい。線条部１０の第１面１０ａが平滑であることによって、セラミックス格子体１上に被焼成体を載置したときに、該被焼成体に傷がつきにくくなるという利点がある。また被焼成体の焼成によって得られた焼成体が、セラミックス格子体１に引っ掛かりにくくなり、取り出し性が良好になるという利点もある。更に、被焼成体が基板などの薄肉のテープ成形体であれば、第１面１０ａの表面状態が被焼成体の底面に転写されるため、被焼成体底面がより平滑に仕上がりやすくなるメリットもある。一方で、表面粗さが大きいと、被焼成体を載置したときに、被焼成体の下部におけるガスの流れがよくなるため、脱脂がスムーズに進みやすくなるという利点がある。これらの観点から、第１の線条部１０の第１面１０ａの表面粗さＲａは、０．０１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、０．０２μｍ以上１０μｍ以下であることが更に好ましく、０．１μｍ以上１μｍ以下であることが最も好ましい。一方、第２の線条部２０の第２面２０ｂの表面粗さＲａは、０．０１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、０．０２μｍ以上１０μｍ以下であることが更に好ましく、０．１μｍ以上１μｍ以下であることが最も更に好ましい。表面粗さＲａは、具体的には、次の方法で測定される。カラー３Ｄレーザー顕微鏡（（株）キーエンス製、ＶＫ―８７１０）を用いて、撮影倍率を２００倍として測定した。第１の線条部１０の第１面１０ａに関しては、第１面１０ａの中線に沿って、表面粗さを測定し、２０個の測定値から平均値を算出し、Ｒａとした。一方、第２の線条部２０の第２面２０ｂでは、線条部２０の中線に沿って表面粗さを測定し、２０個の測定値から平均値を算出し、Ｒａとした。
【００４３】
線条部１０、２０の表面粗さＲａの値を小さくするためには、例えば、該線条部の形成に用いられるペーストを塗布する基板として表面粗さの小さいものを用いたり、あるいは該ペーストとして低粘度のものを用いたりすればよい。一方、線条部１０、２０の表面粗さＲａの値を大きくするためには、例えば、該ペーストとして、高粘度のものを用いたり、吐出させるノズル直径を大きくしたりすればよい。場合によっては、セラミックス格子体１の第１面１０ａ及び／又は第２面１０ｂを研磨して所定の表面粗さとなるように加工してもよい。
【００４４】
セラミックス格子体１を構成するセラミックス素材としては、種々のものを用いることができる。例えば、アルミナ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア、ムライト、ジルコン、コージェライト、チタン酸アルミニウム、チタン酸マグネシウム、マグネシア、二硼化チタン、窒化ホウ素などが挙げられる。これらのセラミックス素材は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、アルミナ、ムライト、コージェライト、ジルコニア又は炭化ケイ素を含むセラミックスからなることが好ましい。セラミックス格子体１を急激な加熱及び冷却に付す場合には、セラミックス素材として炭化ケイ素を用いることが特に好ましい。なお炭化ケイ素は、被焼成体との反応の懸念があることから、セラミックス素材として炭化ケイ素を用いる場合には、表面をジルコニア等の反応性の低いセラミックス素材でコートすることが好ましい。第１の線条部１０を構成するセラミックス素材と、第２の線条部２０を構成するセラミックス素材とは同じでもよく、あるいは異なっていてもよい。交点２における第１及び第２の線条部１０，２０の一体性を高くする観点からは、両線条部１０，２０を構成するセラミックス素材は同じであることが好ましい。更に第１及び第２の線条部１０，２０を、一体性を高くして、セラミックス格子体１を強固なものとする観点から、交点２において、第１の線条部１０と第２の線条部２０とを接合する部材は、両線条部１０，２０を構成するセラミックス素材と同じものであることが好ましい。第１及び第２の線条部１０，２０の接合は、例えば後述する製造方法に示すように、２種類の線条塗工体によって形成された格子状前駆体を焼成することによって行うことができる。
【００４５】
次に、本実施形態のセラミックス格子体１の好適な製造方法について説明する。本製造方法においては、まずセラミックス素材の原料粉を用意し、該原料粉を、水等の媒体及び結合剤と混合して線条部製造用のペーストを調製する。
【００４６】
結合剤としては、この種のペーストに従来用いられたものと同様のものを用いることができる。その例としてはポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、デキストリン、リグニンスルホン酸ソーダ及びアンモニウム、カルボキシメチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、アルギン酸ナトリウム及びアンモニウム、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アラビアゴム、ポリビニルブチラール、ポリアクリル酸及びポリアクリルアミドなどのアクリル系ポリマー、キサンタンガム及びグアガムなどの増粘多糖体類、ゼラチン、寒天及びペクチンなどのゲル化剤、酢酸ビニル樹脂エマルジョン、ワックスエマルジョン、並びにアルミナゾル及びシリカゾルなどの無機バインダーなどが挙げられる。これらのうちの２種類以上を混合して用いてもよい。
【００４７】
ペーストの粘度は、塗布時の温度において高粘度であることが、本実施形態の構造を有する格子体１を首尾よく製造し得る点から好ましい。詳細には、ペーストの粘度は、塗布時の温度において、１．５ＭＰａ・ｓを超え１０．０ＭＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１．５ＭＰａ・ｓを超え５．０ＭＰａ・ｓ以下であることが更に好ましい。ペーストの粘度は、コーンプレート型回転式粘度計又はレオメーターを用いて、回転数０．３ｒｐｍにて測定開始後４分時点での測定値を用いた。
【００４８】
ペーストとして比較的低粘度のものを用いることもできる。低粘度のペーストを用いる場合には、後述する格子状前駆体を製造した後、該格子状前駆体を焼成工程に付す前に、該格子状前駆体を乾燥させて液体分を除去し、該格子状前駆体の保形性を高めてから焼成を行うことが好ましい。比較的低粘度のペーストを用いる場合、その粘度は、塗布時の温度において、１０ｋＰａ・ｓ以上１．５ＭＰａ・ｓ以下であることが好ましく、０．５ＭＰａ・ｓ以上１．３ＭＰａ・ｓ以下であることが更に好ましい。
【００４９】
ペーストが高粘度のものである場合、及び比較的低粘度のものである場合のいずれの場合であっても、ペーストにおけるセラミックス素材の原料粉の割合は、３０質量％以上７５質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることが更に好ましい。ペーストにおける媒体の割合は、１５質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上５５質量％以下であることが更に好ましい。ペーストにおける結合剤の割合は、１質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上２５質量％以下であることが更に好ましい。
【００５０】
ペーストには、粘性調整剤として、増粘剤、凝集剤、チクソトロピック剤などを含有させることができる。増粘剤の例としては、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、アルキルアリルスルホン酸、アルキルアンモニウム塩、エチルビニルエーテル・無水マレン酸コポリマー、フュームドシリカ、アルブミンなどのタンパク質などが挙げられる。多くの場合、結合剤は、増粘効果があるため、増粘剤に分類されることがあるが、更に厳密な粘性調整が必要とされる場合には、別途、結合剤に分類されない増粘剤を用いることができる。凝集剤の例として、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸エステル、硫酸アルミニウム、ポリ塩化アルミニウムなどが挙げられる。チクソトロピック剤の例として、脂肪酸アマイド、酸化ポリオレフィン、ポリエーテルエステル型界面活性剤などが挙げられる。ペースト調製用の溶媒としては、水以外にも、アルコール、アセトン及び酢酸エチルなどが用いられ、これらを２種類以上混合してもよい。また吐出量を安定させるために、可塑剤、潤滑剤、分散剤、沈降抑制剤、ＰＨ調整剤などを添加してもよい。可塑剤には、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコールなどのグリコール系、グリセリン、ブタンジオール、フタル酸系、アジピン酸系、リン酸系などが挙げられる。潤滑剤には、流動パラフィン、マイクロワックス、合成パラフィンなどの炭化水素系、高級脂肪酸、脂肪酸アミドなどが挙げられる。分散剤には、ポリカルボン酸ナトリウム若しくはアンモニウム塩、アクリル酸系、ポリイチレンイミン、リン酸系などが挙げられる。沈降抑制剤には、ポリアマイドアミン塩、ベントナイト、ステアリン酸アルミニウムなどが挙げられる。ＰＨ調整剤には、水酸化ナトリウム、アンモニア水、シュウ酸、酢酸、塩酸などが挙げられる。
【００５１】
得られたペーストを用い、平坦な基板上に、複数条の線条第１塗工体を互いに平行に且つ直線状に形成する。線条第１塗工体は、目的とする格子体１における第１の線条部１０に対応するものである。線条第１塗工体の形成には、種々の塗布装置を用いることができる。例えば小型押し出し機を用いることができる。小型押し出し機におけるノズルの直径は、例えば０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下にすることができる。
【００５２】
線条第１塗工体が形成されたら、次いで、該線条第１塗工体と交差するように、複数条の線条第２塗工体を互いに平行に且つ直線状に形成する。線条第２塗工体は、目的とする格子体１における第２の線条部２０に対応するものである。線条第２塗工体の形成には、線条第１塗工体と同様の塗布装置を用いることができる。このように線条第１塗工体と線条第２塗工体とを順次形成することで、第１の線条部１０上に第２の線条部２０が位置する格子体１が首尾よく得られる。この場合、ペーストとして高粘度のものを用いることで、線条第１塗工体と線条第２塗工体との交点において、線条第２塗工体が適度に線条第１塗工体内に沈み込み、それによって、これらの塗工体の側縁が幅方向の外方に向けて湾曲膨出する。更に、隣り合う交点の間において、線条第２塗工体が橋渡し状態（つまり浮いた状態）になる。
【００５３】
このようにして、２種類の線条塗工体によって形成された格子状前駆体が得られる。格子状前駆体を製造するときに用いたペーストの粘度が比較的低い場合には、この格子状前駆体を乾燥させて、保形性を発現させることが好ましい。それによって、線条第２塗工体が過度に線条第１塗工体内に沈み込むことが防止されて、これらの塗工体の側縁が幅方向の外方に向けて適度に湾曲膨出する。また、隣り合う交点の間において、線条第２塗工体が自重で下方に向けて撓むことが防止されて、線条第２塗工体の橋渡し状態が維持される。乾燥は、例えば大気下に４０℃以上８０℃以下の温度で格子状前駆体を加熱することで行われる。加熱時間は、例えば０．５時間以上１２時間以下とすることができる。ペーストの粘度が高い場合には、格子状前駆体の乾燥は必要がない場合が多く、そのときには格子状前駆体を直接に以下に述べる焼成工程に付すことができる。
【００５４】
乾燥後の格子状前駆体は、これを基板から剥離して焼成炉内に載置して焼成を行う。この焼成によって、両線条部１０，２０間が交点２で一体化した、目的とするセラミックス格子体１が得られる。焼成は一般に大気下で行うことができる。焼成温度は、セラミックス素材の原料粉の種類に応じて適切な温度を選択すればよい。焼成雰囲気温度に関しても同様である。
【００５５】
以上の方法によって、目的とするセラミックス格子体１が得られる。このセラミックス格子体１は、棚板や敷板など、セラミックス製品の脱脂又は焼成用セッターとして好適に用いられるほか、セッター以外の窯道具、例えば匣やビームとしても用いることができる。更に、窯道具以外の用途、例えばフィルター、触媒担体などの各種の治具や各種構造材として用いることもできる。この場合、格子体１における凹凸面である第２面１ｂ上に被焼成体を載置することが一般的であるが、被焼成体の種類によっては、第２面１ｂ側で第２の線条部の間に被焼成体を載置してもよく、平坦面である第１面１ａ上に被焼成体を載置してもよい。例えば積層セラミックスコンデンサ（ＭＬＣＣ）の製造過程における焼成工程を行う場合には、被焼成体を、平坦面である第１面１ａ上に載置することが好ましく、更にはＭＬＣＣを固定する目的で、第１面１ａ側で第１の線条部の間に被焼成体を載置してもよい。
【００５６】
以上、本発明をその好ましい実施形態に基づき説明したが、本発明は前記実施形態に制限されない。例えば前記実施形態のセラミックス格子体１は、平面視での輪郭が矩形であったが、格子体１の輪郭はこれに限られず、他の形状、例えば三角形や六角形などの多角形であってもよい。また、格子体１はその輪郭の少なくとも一部に直線辺部を有していればよく、例えば輪郭が直線辺部と曲線辺部との組み合わせから構成されていてもよい。その場合には、直線辺部と、第１の線条部１０及び第２の線条部２０との交差角度θ１及びθ２が上述の値を満たせばよい。
また、これらの輪郭にはセラミックスにより直線辺部と曲線辺部などが形成されていてもよい。
【００５７】
また、前記実施形態のセラミックス格子体１は、第１の線条部１０及び第２の線条部２０の２種類の線条部を用いていたが、これに加えて第３の線条部（図示せず）を用いてもよい。例えばセラミックス格子体を、第１の線条部１０上に第２の線条部２０を重ね、更にその上に第１の線条部１０を重ねた構造とすることができる。この場合、最下部の第１の線条部１０が直線辺部となす角度θ１と、最上部の第１の線条部１０が直線辺部となす角度θ１とは同じでもよく、あるいは異なっていてもよい。また、最下部の第１の線条部１０の形状や太さと、最上部の第１の線条部１０の形状や太さとは同じでもよく、あるいは異なっていてもよい。
【００５８】
また、前記実施形態のセラミックス格子体１の強度を向上させる目的で、図１０に示すとおり、該格子体１の外周に外枠４０を設けてもよい。この外枠４０は該格子体１と同じ材料から一体的に形成してもよく、あるいは該格子体１とは別途製造しておき、所定の接合手段で接合してもよい。本実施形態においては、上述した角度θ１及びθ２とは、第１の線条部１０及び第２の線条部２０と外枠４０とのなす角度である。
【００５９】
また、前記実施形態のセラミックス格子体１は単層構造のものであったが、これに代えて該格子体１を複数用い、それらを例えば図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように複数段積層して用いてもよい。図１１（ａ）に示す実施形態においては、第１の線条部１０’及び第２の線条部２０’からなる第１格子体１’と、第１の線条部１０”及び第２の線条部２０”からなる第２格子体１”とが積層されて格子体１が形成されている。第１格子体１’における第１の線条部１０’と、第２格子体１”における第１の線条部１０”とは同ピッチになるように配置されている。同様に、第１格子体１’における第２の線条部２０’と、第２格子体１”における第２の線条部２０”とも同ピッチになるように配置されている。なお、第１格子体１’における第１の線条部１０’と、第２格子体１”における第１の線条部１０”とは、同ピッチとなるように配置される態様に限定されず、セラミックス格子体の上面、あるいは各線条部の間等に被焼成体を載置する態様に合わせて、任意のピッチ比率で設計することができる。同様に、第１格子体１’における第２の線条部２０’と、第２格子体１”における第２の線条部２０”とは、同ピッチとなるように配置される態様に限定されず、セラミックス格子体の上面、あるいは各線条部の間等に被焼成体を載置する態様に合わせて、任意のピッチ比率で設計することができる。
【００６０】
一方、図１１（ｂ）に示す実施形態においては、第１格子体１’における第１の線条部１０’と、第２格子体１”における第１の線条部１０”とは半ピッチずれるように配置されている。同様に、第１格子体１’における第２の線条部２０’と、第２格子体１”における第２の線条部２０”とも半ピッチずれるように配置されている。なお、第１格子体１’における第２の線条部２０’と、第２格子体１”における第２の線条部２０”とは、半ピッチ（１／２ピッチ）ずれるように配置される態様に限定されず、例えば１／３ピッチ〜１／１０ピッチ等のように、被焼成体を載置する態様に合わせて、任意のピッチ比率で設計することができる。同様に、第１格子体１’における第２の線条部２０’と、第２格子体１”における第２の線条部２０”とは、半ピッチ（１／２ピッチ）ずれるように配置される態様に限定されず、例えば１／３ピッチ〜１／１０ピッチ等のように、被焼成体を載置する態様に合わせて、任意のピッチ比率で設計することができる。このように、ピッチ比率を例えばＭＬＣＣの寸法に合わせて設計することにより、単層又は複数層の第１線条部と、単層又は複数層の第２線条部との間にＭＬＣＣをはめ込むように載置することで、ＭＬＣＣの落下を防ぎ、安定してＭＬＣＣを載置することが可能となる。
【実施例】
【００６１】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。しかしながら本発明の範囲は、かかる実施例に制限されない。特に断らない限り、「部」は「質量部」を意味する。【００６２】
〔実施例１〕
（１）線条塗工体形成用のペーストの調製
平均粒径０．８μｍの８モル％イットリア添加完全安定化ジルコニア粉６５．３部と、水系結合剤としてメチルセルロース系バインダー５．０部と、可塑剤として、グリセリン２．５部と、ポリカルボン酸系分散剤（分子量１２０００）１．１部と、水２６．１部とを混合し、脱泡してペーストを調製した。ペーストの粘度は２５℃において１．６ＭＰａ・ｓであった。
（２）線条塗工体の形成
前記のペーストを原料とし、直径０．８ｍｍのノズルを有する小型押し出し機を用いて２５℃の環境下、樹脂基板上に線条第１塗工体を形成し、引き続きそれに交差する線条第２塗工体を形成した。両線条塗工体の交差角度は９０度とした。このようにして格子状前駆体を得た。
（３）焼成工程
乾燥後の格子状前駆体を樹脂基板から剥離した後、大気焼成炉内に載置した。この焼成炉内で脱脂及び焼成を行い、図１ないし図９に示す形状のセラミックス格子体を得た。焼成温度は１６００℃とし、焼成時間は３時間とした。得られた格子体における諸元を以下の表１ないし表３に示す。これらの表中、「孔対角長さＱ１，Ｑ２」とは、図９に示すとおり網目構造の孔対角部の対角線長さのことである。得られた格子体においては、図９に示すとおり、菱形の貫通孔における隅部が丸みを帯びていた。また、θ１（図１（ｂ）参照）は４５度、θ２は１３５度であった（|θ１−θ２|値は９０度）。【００６３】
〔実施例２〕
θ１を１０度、θ２（図１（ｂ）参照）を６０度とした（|θ１−θ２|値は５０度）。これらのθ１、θ２及びそれぞれが交わる角度以外は実施例１と同様にセラミックス格子体を得た。得られた格子体においては、図９に示すとおり、菱形の貫通孔における隅部が丸みを帯びていた。【００６４】
〔実施例３〕
θ１を３０度、θ２（図１（ｂ）参照）を１２０度とした（|θ１−θ２|値は９０度）。これらのθ１、θ２及びそれぞれが交わる角度以外は実施例１と同様にセラミックス格子体を得た。得られた格子体においては、図９に示すとおり、菱形の貫通孔における隅部が丸みを帯びていた。【００６５】
〔実施例４〕
θ１を１０度、θ２（図１（ｂ）参照）を１７０度とした（|θ１−θ２|値は１６０度）。これらのθ１、θ２及びそれぞれが交わる角度以外は実施例１と同様にセラミックス格子体を得た。得られた格子体においては、図９に示すとおり、菱形の貫通孔における隅部が丸みを帯びていた。【００６６】
〔実施例５〕
θ１を４５度、θ２（図１（ｂ）参照）を１３５度とした（|θ１−θ２|値は９０度）。またノズル直径を０．４ｍｍとした。これらのθ１、θ２及びそれぞれが交わる角度とノズル直径以外は実施例１と同様にセラミックス格子体を得た。得られた格子体においては、図９に示すとおり、菱形の貫通孔における隅部が丸みを帯びていた。【００６７】
〔実施例６〕
θ１を４５度、θ２（図１（ｂ）参照）を１３５度とした（|θ１−θ２|値は９０度）。またノズル直径を１．０ｍｍとした。これらの角度やノズル直径以外は実施例１と同様にセラミックス格子体を得た。得られた格子体においては、図９に示すとおり、菱形の貫通孔における隅部が丸みを帯びていた。【００６８】
〔実施例７〕
実施例２と同様にθ１を１０度、θ２（図１（ｂ）参照）を６０度とした（|θ１−θ２|値は５０度）。更に線条第２塗工体の上に交差するように線条第３塗工体を形成し格子状前駆体を得た。線条第３塗工体のθ３は２０度とした。それ以外は実施例１と同様にセラミックス格子体を得た。得られた格子体においては、図９に示すとおり、菱形の貫通孔における隅部が丸みを帯びていた。【００６９】
〔実施例８〕
実施例７と同様にθ１を１０度、θ２（図１（ｂ）参照）を６０度、θ３を１０度とした（|θ１−θ２|値は５０度）。線条第３塗工体は線条第１塗工体と平面視したときに重なる位置に形成した。それ以外は実施例７と同様にセラミックス格子体を得た。得られた格子体においては、図９に示すとおり、菱形の貫通孔における隅部が丸みを帯びていた。【００７０】
〔実施例９〕
θ１を４５度、θ２（図１（ｂ）参照）を１３５度、θ３を４５度とした（|θ１−θ２|値は９０度）。線条第３塗工体は線条第１塗工体と平面視したときに重なる位置に形成した。それ以外は実施例７と同様にセラミックス格子体を得た。得られた格子体においては、図９に示すとおり、菱形の貫通孔における隅部が丸みを帯びていた。【００７１】
〔実施例１０〕
θ１を４５度、θ２（図１（ｂ）参照）を１３５度、θ３を４５度とした（|θ１−θ２|値は９０度）。線条第３塗工体は平面視したときに線条第１塗工体と平行で且つ隣接する線条第１塗工体の間位置に形成した。それ以外は実施例７と同様にセラミックス格子体を得た。得られた格子体においては、図９に示すとおり、菱形の貫通孔における隅部が丸みを帯びていた。【００７２】
〔比較例１〕
θ１を５度、θ２（図１（ｂ）参照）を９５度とした（|θ１−θ２|値は９０度）。それ以外は実施例１と同様にセラミックス格子体を得た。【００７３】
〔比較例２〕
θ１を０度、θ２（図１（ｂ）参照）を９０度とした（|θ１−θ２|値は９０度）。それ以外は実施例１と同様にセラミックス格子体を得た。【００７４】
〔比較例３〕
本比較例では、ゼラチンを湯に溶解させて得られた溶液（ゼラチンの濃度は水に対して３％）を用意し、この溶液を、予め調製しておいたイットリア完全安定化ジルコニアスラリーと混合した。混合は、混合液におけるイットリア完全安定化ジルコニアと水との体積比が１０：９０になるように行った。この混合液を冷蔵庫内に静置してゲル化させた。このゲルをエタノール凍結機によって凍結させた。凍結させたゲルを乾燥（凍結乾燥）した後、得られた乾燥体を脱脂し、１６００℃にて３時間焼成した。このようにして得られた格子体は、気孔率は７９％、気孔径は９５μｍで、厚み方向に気孔が配向した構造が形成されたものであった。【００７５】
〔評価〕
実施例及び比較例で得られた格子体について、スポーリング性の評価を以下の方法で行った。それらの結果を以下の表１ないし表３に示す。【００７６】
〔耐スポーリング性の評価〕
縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ×厚さ０．８〜１．５ｍｍのサンプルの上に、ＭＬＣＣなど小型電子部品を想定した疑似ワークとして、５００から１０００μｍに整粒したアルミナ粒子を、端５ｍｍを空けて、全体として、０．３５ｇ／ｃｍ２になるように、均質に敷いた。用意したムライト質足付きラック形状窯道具（外寸が１６５ｍｍ×１６５ｍｍであり、中央にある十字形状幅寸法が１５ｍｍであり、外枠と十字の間には６０ｍｍ×６０ｍｍの４つの中空構造を有する）を台板に載せ、そのラック上に疑似ワークを積載したサンプルをセットし、大気焼成炉にて高温加熱して１時間以上所望の温度に保持した後に、電気炉から取り出して室温に晒し、肉眼にてサンプルの割れの有無を評価した。設定温度を２００℃から９５０℃まで５０℃ずつ昇温させながら変更し、割れの生じない温度の上限を「耐スポーリング性」とした。【００７７】
【表１】
2018066281.tif 000003
【００７８】
【表２】
2018066281.tif 000004
【００７９】
【表３】
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【００８０】
表１ないし表３に示す結果から明らかなとおり、各実施例で得られた格子体は、各比較例に比べて耐スポーリング性が高いことが判る。
【図１】
2018066281.tif 000006
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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