(57)【要約】電子機器１の熱伝導体（３４０）は、筐体（３１０）の底面部（３１１ａ）とＣＰＵ（３３０）との間に、底面部（３１１ａ）とＣＰＵ（３３０）とに接触するように配置されているとともに、ＣＰＵ（３３０）側から底面部（３１１ａ）側に向かって順に配置された、弾性を有する熱伝導ゴム（３４１）と、曲げ変形可能な弾性を有する熱伝導板（３４２）と、熱伝導支持部材（３４３）とを有する。熱伝導支持部材（３４３）は、熱伝導ゴム（３４１）から面方向で離れた複数の位置で熱伝導板（３４２）に接触するように構成されている。熱伝導板（３４２）は、熱伝導ゴム（３４１）および熱伝導支持部材（３４３）により、底面部（３１１ａ）側に曲げ変形した状態で支持されている。
2017122254.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に収容され、前記筐体に固定された回路基板に実装された発熱体と、
前記発熱体で発生した熱を前記筐体に伝導する熱伝導体と、を備え、
前記熱伝導体は、
前記筐体の一の面と前記発熱体との間に、前記一の面と前記発熱体とに接触するように配置されているとともに、
前記発熱体側から前記一の面側に向かって順に配置された、弾性を有する熱伝導ゴムと、曲げ弾性を有する熱伝導板と、熱伝導支持部材とを有し、
前記熱伝導支持部材は、前記熱伝導ゴムから面方向で離れた複数の位置で前記熱伝導板に接触するように構成され、
前記熱伝導板は、前記熱伝導ゴム及び前記熱伝導支持部材により、前記一の面側に曲げ変形した状態で支持されている、
電子機器。
【請求項２】
前記熱伝導支持部材は弾性材料で形成されている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記弾性材料の硬度（Ａｓｋｅｒ  Ｃ）は２０〜３５である、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記弾性材料の熱伝導率は、２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、
請求項２または３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記熱伝導支持部材は両面粘着シートである、
請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
筐体の内部に発熱体を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ：ＣＰＵで発生した熱を、熱伝導率が高く弾性を有する熱伝導シートを介して筐体に伝導させるように構成した電子機器を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１１６３３５号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の電子機器は、
筐体と、
筐体の内部に収容され、筐体に固定された回路基板に実装された発熱体と、
発熱体で発生した熱を筐体に伝導する熱伝導体と、を備える。
【０００５】
熱伝導体は、
筐体の一の面と発熱体との間に、一の面と発熱体とに接触するように配置されているとともに、
発熱体側から一の面側に向かって順に配置された、弾性を有する熱伝導ゴムと、曲げ弾性を有する熱伝導板と、熱伝導支持部材とを有する。
【０００６】
熱伝導支持部材は、熱伝導ゴムから面方向で離れた複数の位置で熱伝導板に接触するように構成されている。
【０００７】
熱伝導板は、熱伝導ゴム及び熱伝導支持部材により、一の面側に曲げ変形した状態で支持されている。
【０００８】
本開示によれば、電子機器の筐体の厚さの増加を抑制しつつ、放熱性能及び耐衝撃性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本実施形態に係る電子機器の正面側の斜視図である。
【図２】図２は、本実施形態に係る電子機器の第２のユニットの上側筐体を取り外した状態における要部概略平面図である。
【図３】図３は、図２の３−３線による断面図である。
【図４】図４は、比較例を説明する図である。
【図５】図５は、他の筐体への適用例についての図２の３−３線と同じ位置での断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【００１１】
なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
【００１２】
（実施の形態１）
以下、図面を参照して実施の形態１を説明する。
【００１３】
［１．構成］
［１−１．電子機器の概要］
図１は、本実施形態に係る電子機器１の正面側の斜視図である。図１は、電子機器１を開いた状態の外観を示す。
【００１４】
図１に示されるように、電子機器１は、第１のユニット１００（タブレット型コンピュータ）と、第２のユニット２００（キーボード３０１等を有するユニット）とを備える。第１のユニット１００と第２のユニット２００とは着脱可能であり、これにより、電子機器１は、所謂、デタッチャブル型コンピュータとして構成されている。なお、図１等において、説明便宜上状及び理解を容易にするために、方向を定義している。なお、図に示した方向は、ノートブック型のコンピュータを一般的な状態で使用しているときのユーザを基準としたものであり、例示である。
【００１５】
第１のユニット１００は、タブレット型コンピュータである。第１のユニット１００は、第１の主面１００ａに、表示部１０１を有する。表示部１０１は、例えば液晶表示パネルである。また、表示部１０１は、ユーザのタッチ操作を受付可能なタッチパネルである。第１のユニット１００は、中央演算処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）、揮発性記憶装置（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ：ＲＡＭ）、不揮発性記憶装置（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ：ＲＯＭ、Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ：ＳＳＤ等）、バッテリ等を内蔵している。不揮発性記憶装置（ＲＯＭ、ＳＳＤ等）には、オペレーティングシステム（ＯＳ）、種々のアプリケーションプログラム、種々のデータ等が格納されている。中央演算処理装置（ＣＰＵ）は、ＯＳ、アプリケーションプログラム、種々のデータを読み込んで演算処理を実行することにより、種々の機能を実現する。
【００１６】
第２のユニット２００は、ユーザが入力処理を行うことが可能な入力部を備え、第１のユニット１００が着脱可能である。第２のユニット２００は、入力ユニット３００と、ソケット４００と、ヒンジ部５００とを備える。
【００１７】
入力ユニット３００の筐体３１０は、例えばマグネシウム合金などの金属や樹脂により形成される。入力ユニット３００の主面３００ａ（上側の面）には、キーボード３０１、タッチパッド３０２及び複数の操作ボタン３０３等を含む入力部が設けられている。
【００１８】
また、入力ユニット３００は、キーボード３０１、タッチパッド３０２及び複数の操作ボタン３０３に対するユーザ操作に応じた信号を出力する処理等を行う演算処理装置（以下適宜「ＣＰＵ３３０」という）を内蔵している。
【００１９】
ソケット４００は、第１のユニット１００の下側の側部１００Ｓを収容可能である。
【００２０】
ヒンジ部５００は、入力ユニット３００の奥行き方向の後側の側部３００Ｓ側とソケット４００の下側の側部４００Ｓとを、入力ユニット３００とソケット４００とが相対回転可能なように連結する。
【００２１】
ソケット４００には、第１のユニット１００の下側の側部１００Ｓが収容された状態において、第１のユニット１００のコネクタと接続されるコネクタが設けられている。これらのコネクタを介して、第１のユニット１００と第２のユニット２００との間で、種々の信号や電力の授受を行うことができる。例えば、第２のユニット２００の入力ユニット３００のキーボード３０１、タッチパッド３０２、複数の操作ボタン３０３等の入力部等から出力される信号を第１のユニット１００に出力することができる。第１のユニット１００は、これらの信号を受信し、受信した信号に基づく制御が可能である。したがって、電子機器１によれば、第２のユニット２００に第１のユニット１００を装着して、ノートタイプ型コンピュータとして利用することができる。また、第１のユニット１００単体で、タブレット型コンピュータとして利用することができる。
【００２２】
［１−２．熱伝導構造］
本実施形態の入力ユニット３００は、ＣＰＵ３３０で発生した熱を排出するためのファンを備えないいわゆるファンレスの構成を採用している。以下において、入力ユニット３００のＣＰＵ３３０で発生した熱を筐体３１０に伝導して放熱させる熱伝導構造について説明する。図２は、本実施形態に係る電子機器１の第２のユニット２００の上側筐体を取り外した状態における要部概略平面図である。図３は、図２の３−３線による断面図である。なお、図３は、構造や作用を把握しやすいように、形状を強調して記載している。
【００２３】
ＣＰＵ３３０は、下側筐体３１１と上側筐体３１２とで構成される筐体３１０の内部の空間内に収容されている。ＣＰＵ３３０は、回路基板３３１に固定されている。回路基板３３１は、入力ユニットの下側筐体３１１の底面部３１１ａから内部側に突出させて形成された複数のボス３１１ｂに、同数のネジ３３２により固定されている。回路基板３３１は、硬質の樹脂等により形成されている。
【００２４】
ＣＰＵ３３０は、回路基板３３１における下側筐体３１１の底面部３１１ａ側の面に固定されている。下側筐体３１１の底面部３１１ａとＣＰＵ３３０との間には、ＣＰＵ３３０で発生した熱を下側筐体３１１に伝導する熱伝導体３４０が設けられている。熱伝導体３４０は、下端側において下側筐体３１１の底面部３１１ａに接触し、上端側においてＣＰＵ３３０に接触するように設けられている。
【００２５】
熱伝導体３４０は、ＣＰＵ３３０側から下側筐体３１１の底面部３１１ａ側に向かって順に配置された、熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２、及び熱伝導支持部材３４３を有する。
【００２６】
熱伝導ゴム３４１は、一般的なゴムよりも熱伝導率を高めた板状のゴムで構成されている。熱伝導ゴム３４１は弾性を有し、ＣＰＵ３３０及び熱伝導板３４２に弾性変形した状態で密着（接触）し、自身の粘着性により両方に固着する。
【００２７】
熱伝導板３４２は、熱伝導率が比較的高い金属である銅板で構成されている。また、熱伝導板３４２は、熱伝導ゴム３４１の弾性よりも弱い曲げ弾性を有する板バネとして機能する。なお、板バネとして機能する材料であれば、熱伝導板３４２は、複数枚の銅板等を利用して構成されたシート型のヒートパイプにより構成してもよい。熱伝導板３４２は、回路基板３３１の左右幅よりも大きい、下側筐体３１１の底面部３１１ａと同程度の左右幅を有し、下側筐体３１１の底面部３１１ａの広い範囲に熱を伝導、分散可能なように構成されている。
【００２８】
熱伝導支持部材３４３は、複数設けられている。熱伝導支持部材３４３は、所定程度以上の熱伝導率及び弾性を有する弾性材料で形成されている。弾性材料は、具体的には、両面粘着シートである。なお、図３では、弾性等による作用を把握しやすいように、両面粘着シートの厚さを誇張して大きく記載しているが、その厚さは例えば０．１ｍｍ〜２ｍｍ程度である。また、両面粘着シートの硬度（Ａｓｋｅｒ  Ｃ）は例えば２０〜３５である。これにより、両面粘着シートは比較的柔軟に変形し、適切に衝撃を吸収できる。また、両面粘着シートの熱伝導率は例えば２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。これにより、両面粘着シートを介して熱伝導板３４２から下側筐体３１１に効果的に熱を伝導できる。なお、熱伝導体３４０を構成する各部材、すなわち熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２及び熱伝導支持部材３４３の厚さとは、図３に示す上下方向の長さである。つまり筐体３１０の上下方向（厚さ方向）の長さである。
【００２９】
熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２、及び熱伝導支持部材３４３の厚さの合計は、ＣＰＵ３３０と下側筐体３１１との間に配置される前において、ＣＰＵ３３０（底面部３１１ａ側の面３３０ａ）と下側筐体３１１の底面部３１１ａとの間の間隔Ｌ１よりも所定量大きく設定されている。また、複数の熱伝導支持部材３４３は、熱伝導ゴム３４１が熱伝導板３４２に接触している部分を中心として熱伝導板３４２が底面部３１１ａ側に曲げ変形可能なように、熱伝導ゴム３４１から面方向で離れた複数の位置で熱伝導板３４２に接触するように設けられている。そのため、図３に示すように、熱伝導板３４２は、熱伝導ゴム３４１よりも弱い曲げ弾性で板バネのように下方に曲げ変形した状態となっている。また、熱伝導支持部材３４３も弾性により変形した状態となっている。
【００３０】
［１−３．作用］
本実施形態による作用及び効果について説明する。
【００３１】
まず、従来の課題について説明する。背景技術で説明したように、特許文献１の電子機器では、筐体とＣＰＵとの間には熱伝導シートが存在しているのみである。そのため、電子機器の筐体に外部から衝撃が加わると、その衝撃がＣＰＵに伝達されやすい。また、筐体とＣＰＵとの間の間隔が物品の寸法誤差等により大きくなると、熱伝導シートが両者に十分に密着せず、十分な放熱性能が得られなくなる。
【００３２】
この課題に対処するため、本願発明者は、図４に示す比較例の構造を考案した。比較例では、実施形態１の図３と同様に、ＣＰＵ１３３０から筐体１３１０への熱伝導を、熱伝導ゴム１３４１と、熱伝導板１３４２と、熱伝導支持部材１３４３とで構成される熱伝導体１３４０により行う。しかし、熱伝導板１３４２は、アルミダイキャスト等の弾性及び可撓性をほとんど有していない材料で構成され、また、熱伝導支持部材１３４３は、弾性をほとんど有していない一般的な両面テープにより構成されている。このような構成の場合、以下のような問題があった。すなわち、一般に、電子機器の筐体は、寸法誤差を有する。例えば、回路基板１３３１の取り付け用のボス１３１１ｂには高さ寸法等の誤差がある。また、筐体の寸法誤差だけでなく、ボス１３１１ｂへの回路基板１３３１の取り付け高さのばらつきや、回路基板１３３１へのＣＰＵ１３３０の実装高さのばらつきがある。そのため、ＣＰＵ１３３０における下側筐体１３１１の底面部１３１１ａ側の面１３３０ａと下側筐体１３１１の底面部１３１１ａとの間の間隔Ｌ２（距離）がばらつく。その結果、当該間隔Ｌ２（距離）が基準よりも大きい場合には、熱伝導ゴム１３４１がＣＰＵ１３３０と熱伝導板１３４２との少なくとも一方に密着しない場合がある。この場合、ＣＰＵ１３３０で発生した熱が下側筐体１３１１へ十分に伝導されないこととなる。これに対しては、密着が生じるように、熱伝導ゴム１３４１の厚さを厚くすることが考えられる。しかし、上記間隔Ｌ２（距離）が基準よりも小さい場合、熱伝導ゴム１３４１からＣＰＵ１３３０に大きな押し付け圧力が加わり、ＣＰＵ１３３０の耐久性に悪影響を与える場合がある。また、熱伝導ゴム１３４１の厚さを厚くすると、入力ユニット１３００の筐体１３１０の厚さＴ２をある程度大きくする必要があり、近年の電子機器の薄型化の要求に十分に応えられない。
【００３３】
そこで、本実施形態では、図３に示すように、熱伝導板３４２を、曲げ弾性を有する銅板で構成するとともに、熱伝導支持部材３４３を、弾性を有する両面粘着シートで構成した。さらに、熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２、及び熱伝導支持部材３４３の厚さの合計を、ＣＰＵ３３０と下側筐体３１１との間に配置される前において、ＣＰＵ３３０と下側筐体３１１の底面部３１１ａとの間の間隔Ｌ１よりも大きく設定し、かつ、複数の熱伝導支持部材３４３を、熱伝導ゴム３４１が熱伝導板３４２に接触している部分を中心として熱伝導板３４２が底面部３１１ａ側に曲げ変形可能なように、熱伝導ゴム３４１から面方向で離れた複数の位置で熱伝導板３４２に配置して接触させた。そのため、熱伝導板３４２は、熱伝導ゴム３４１よりも弱い弾性で板バネのように下方に曲げ変形した状態となり、熱伝導支持部材３４３も弾性により変形した状態となる。また、熱伝導支持部材３４３は、その弾性により熱伝導板３４２及び下側筐体３１１の底面部３１１ａに密着する。そのため、ＣＰＵ３３０で発生した熱が、熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２、及び熱伝導支持部材３４３を介して下側筐体３１１に適切に伝導される。そして、下側筐体３１１に伝導された熱は、上側筐体３１２等にも分散して伝導され、筐体３１０全体から良好に外部に放熱されることとなる。
【００３４】
また、筐体３１０の寸法誤差や、ボス３１１ｂへの回路基板３３１の取り付け高さのばらつきや、回路基板３３１へのＣＰＵ３３０の実装高さのばらつきは、熱伝導板３４２が、熱伝導ゴム３４１よりも弱い曲げ弾性で板バネのように曲げ変形することにより、上記の押し付け圧力が大きく変化することなく吸収され、また、熱伝導ゴム３４１がＣＰＵ３３０及び熱伝導板３４２に密着した状態で維持される。そのため、ＣＰＵ３３０で発生した熱が、熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２、及び熱伝導支持部材３４３を介して下側筐体３１１に適切に伝導される。このように、本実施形態によれば、上記のような寸法誤差や、取り付け高さのばらつきや、実装高さのばらつきがある場合でも、良好な放熱性能が得られる。
【００３５】
さらに、熱伝導体３４０を構成する熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２、及び熱伝導支持部材３４３として、いずれも熱伝導率が高い部材が利用されている。そのため、ＣＰＵ３３０で発生した熱が下側筐体３１１に、より効果的に伝導されることとなる。
【００３６】
一方、電子機器１の筐体３１０に、落下等により衝撃が加わった場合、熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２、及び熱伝導支持部材３４３の複数の部材の弾性により、ＣＰＵ３３０（発熱体）に衝撃が伝達されるのが抑制される。そのため、電子機器１の耐衝撃性能が大きく向上する。
【００３７】
また、本実施形態では、前述のように、熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２、及び熱伝導支持部材３４３の厚さの合計は、ＣＰＵ３３０と下側筐体３１１との間に配置される前において、ＣＰＵ３３０と下側筐体３１１の底面部３１１ａとの間の間隔Ｌ１よりも大きく設定されている。また、熱伝導支持部材３４３は、複数設けられ、熱伝導ゴム３４１が熱伝導板３４２に接触している部分を中心として熱伝導板３４２が底面部３１１ａ側に曲げ変形可能なように、熱伝導ゴム３４１から面方向で離れた複数の位置で熱伝導板３４２に接触している。そのため、耐衝撃性能の向上のために熱伝導ゴム３４１を厚くする等しても、電子機器１の入力ユニット３００の筐体３１０の厚さＴ１の増加を抑制できる。また、図４の比較例と比較した場合では、ＣＰＵ３３０と下側筐体３１１の底面部３１１ａとの間の間隔Ｌ１を、比較例の間隔Ｌ２と比べて小さくできる。そのため、入力ユニット３００の筐体３１０の厚さＴ１を、図４の比較例の入力ユニットの筐体１３１０の厚さＴ２よりも小さくでき、入力ユニット３００の筐体３１０を薄型化できる。
【００３８】
［１−４．他の筐体への適用例］
上述した熱伝導構造の他の筐体への適用例について説明する。図５は、他の筐体への適用例についての図２の３−３線と同じ位置での断面図である。なお、図３との相違は、一部であるため、図３と対照しやすいように、同一の部分については同一の符号を用いている。
【００３９】
図５に示す例では、上側筐体３１２にボス３１２ｂが設けられており、回路基板３３１は、上側筐体３１２のボス３１２ｂにネジ３３２により固定されている。それ以外の点は、図３に示す例と同じである。このような構造においても、筐体の寸法誤差や取付状態や実装状態のばらつきがあるときに、図３で説明したのと同様に熱伝導体３４０の熱伝導板３４２等が変形する。したがって、前述の図３の例と同様の効果が得られることとなる。
【００４０】
［２．効果等］
本実施形態の電子機器１は、
筐体３１０と、
筐体３１０の内部に収容され、筐体３１０に固定された回路基板３３１に実装されたＣＰＵ３３０（発熱体）と、
ＣＰＵ３３０（発熱体）で発生した熱を筐体３１０に伝導する熱伝導体３４０と、を備える。
【００４１】
熱伝導体３４０は、
筐体３１０の底面部３１１ａ（一の面）とＣＰＵ３３０（発熱体）との間に、底面部３１１ａ（一の面）とＣＰＵ３３０（発熱体）とに接触するように配置されているとともに、
ＣＰＵ３３０（発熱体）側から底面部３１１ａ（一の面）側に向かって順に配置された、弾性を有する熱伝導ゴム３４１と、曲げ弾性を有する熱伝導板３４２と、熱伝導支持部材３４３とを有する。
【００４２】
熱伝導支持部材３４３は、熱伝導ゴム３４１から面方向で離れた複数の位置で熱伝導板３４２に接触するように構成されている。
【００４３】
熱伝導板３４２は、熱伝導ゴム３４１及び熱伝導支持部材３４３により、底面部３１１ａ（一の面）側に曲げ変形した状態で支持されている。
【００４４】
これにより、電子機器１の筐体３１０の厚さの増加を抑制しつつ、放熱性能及び耐衝撃性能を向上させることができる。
【００４５】
本実施形態において、
熱伝導支持部材３４３は弾性材料で形成されている。
【００４６】
これにより、熱伝導ゴム３４１の弾性と熱伝導板３４２の弾性に加え、熱伝導支持部材３４３の弾性によっても、熱伝導体３４０が変形可能となる。よって、電子機器１の耐衝撃性能がより向上する。
【００４７】
本実施形態において、
弾性材料の硬度（Ａｓｋｅｒ  Ｃ）は２０〜３５である。
【００４８】
これにより、弾性材料は比較的柔軟に変形する。よって、適切に衝撃を吸収できる。
【００４９】
本実施形態において、
弾性材料の熱伝導率は、２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【００５０】
これにより、ＣＰＵ３３０（発熱体）で発生する熱を適切に筐体３１０に伝導できる。
【００５１】
本実施形態において、
熱伝導支持部材３４３は両面粘着シートである。
【００５２】
これにより、簡単な材料で熱伝導支持部材３４３を構成できる。
【００５３】
（他の実施形態）
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態１を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。
【００５４】
そこで、以下、他の実施の形態を説明する。
【００５５】
実施形態１では、本開示における熱伝導体は、第２のユニット２００のＣＰＵ３３０に適用されている。しかし、本開示における熱伝導体は、第１のユニット１００のＣＰＵにも適用可能である。さらに、本開示における熱伝導体は、タブレット型コンピュータ、電子撮像装置、その他、筐体の内部にＣＰＵ等の発熱体が収容されているその他の電子機器に広く適用可能である。
【００５６】
前記実施形態では、本開示における熱伝導板として、銅板からなる熱伝導板３４２を例示した。しかし、本開示における熱伝導板は、弾性を有する板であればよく、例えばアルミニウム板、グラファイト板でもよい。
【００５７】
前記実施形態では、本開示における熱伝導支持部材として、複数の両面粘着シートからなる複数の熱伝導支持部材３４３を例示した。しかし、本開示における熱伝導支持部材は、熱伝導板が上記のように曲げ変形が可能である限り、例えば、熱伝導板に複数箇所で接触可能な複数の凸部を有する、１つの部材からなる熱伝導支持部材として構成してもよい。
【００５８】
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
【００５９】
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
【００６０】
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本開示は、筐体の内部に発熱体を有する電子機器において広く利用可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１  電子機器
１００  第１のユニット
１００ａ  第１の主面
１００ｂ  第２の主面
１００Ｓ  下側の側部
１０１  表示部
２００  第２のユニット
３００  入力ユニット
３００ａ  主面
３００Ｓ  後側の側部
３０１  キーボード
３０２  タッチパッド
３０３  操作ボタン
３００  入力ユニット
３１０  入力ユニットの筐体
３１１  下側筐体
３１１ａ  底面部
３１１ｂ  ボス
３１２  上側筐体
３１２ａ  上面部
３１２ｂ  ボス
３３０  ＣＰＵ
３３０ａ  面
３３１  回路基板
３３２  ネジ
３４０  熱伝導体
３４１  熱伝導ゴム
３４２  熱伝導板
３４３  熱伝導支持部材
４００  ソケット
５００  ヒンジ部
Ｌ１  ＣＰＵと下側筐体の底面部との間の間隔
【図１】
2017122254.tif 000003
【図２】
2017122254.tif 000004
【図３】
2017122254.tif 000005
【図４】
2017122254.tif 000006
【図５】
2017122254.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成30年6月6日(2018.6.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
筐体の内部に発熱体を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ：ＣＰＵで発生した熱を、熱伝導率が高く弾性を有する熱伝導シートを介して筐体に伝導させるように構成した電子機器を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１１６３３５号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の電子機器は、
筐体と、
筐体の内部に収容され、筐体に固定された回路基板に実装された発熱体と、
発熱体で発生した熱を筐体に伝導する熱伝導体と、を備える。
【０００５】
熱伝導体は、
筐体の一の面と発熱体との間に、一の面と発熱体とに接触するように配置されているとともに、
発熱体側から一の面側に向かって順に配置された、弾性を有する熱伝導ゴムと、曲げ弾性を有する熱伝導板と、熱伝導支持部材とを有する。
【０００６】
熱伝導支持部材は、熱伝導ゴムから面方向で離れた複数の位置で熱伝導板に接触するように構成されている。
【０００７】
熱伝導板は、熱伝導ゴム及び熱伝導支持部材により、一の面側に曲げ変形した状態で支持されている。
【０００８】
本開示によれば、電子機器の筐体の厚さの増加を抑制しつつ、放熱性能及び耐衝撃性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本実施形態に係る電子機器の正面側の斜視図である。
【図２】図２は、本実施形態に係る電子機器の第２のユニットの上側筐体を取り外した状態における要部概略平面図である。
【図３】図３は、図２の３−３線による断面図である。
【図４】図４は、比較例を説明する図である。
【図５】図５は、他の筐体への適用例についての図２の３−３線と同じ位置での断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【００１１】
なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
【００１２】
（実施の形態１）
以下、図面を参照して実施の形態１を説明する。
【００１３】
［１．構成］
［１−１．電子機器の概要］
図１は、本実施形態に係る電子機器１の正面側の斜視図である。図１は、電子機器１を開いた状態の外観を示す。
【００１４】
図１に示されるように、電子機器１は、第１のユニット１００（タブレット型コンピュータ）と、第２のユニット２００（キーボード３０１等を有するユニット）とを備える。第１のユニット１００と第２のユニット２００とは着脱可能であり、これにより、電子機器１は、所謂、デタッチャブル型コンピュータとして構成されている。なお、図１等において、説明便宜上状及び理解を容易にするために、方向を定義している。なお、図に示した方向は、ノートブック型のコンピュータを一般的な状態で使用しているときのユーザを基準としたものであり、例示である。
【００１５】
第１のユニット１００は、タブレット型コンピュータである。第１のユニット１００は、第１の主面１００ａに、表示部１０１を有する。表示部１０１は、例えば液晶表示パネルである。また、表示部１０１は、ユーザのタッチ操作を受付可能なタッチパネルである。第１のユニット１００は、中央演算処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）、揮発性記憶装置（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ：ＲＡＭ）、不揮発性記憶装置（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ：ＲＯＭ、Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ：ＳＳＤ等）、バッテリ等を内蔵している。不揮発性記憶装置（ＲＯＭ、ＳＳＤ等）には、オペレーティングシステム（ＯＳ）、種々のアプリケーションプログラム、種々のデータ等が格納されている。中央演算処理装置（ＣＰＵ）は、ＯＳ、アプリケーションプログラム、種々のデータを読み込んで演算処理を実行することにより、種々の機能を実現する。
【００１６】
第２のユニット２００は、ユーザが入力処理を行うことが可能な入力部を備え、第１のユニット１００が着脱可能である。第２のユニット２００は、入力ユニット３００と、ソケット４００と、ヒンジ部５００とを備える。
【００１７】
入力ユニット３００の筐体３１０は、例えばマグネシウム合金などの金属や樹脂により形成される。入力ユニット３００の主面３００ａ（上側の面）には、キーボード３０１、タッチパッド３０２及び複数の操作ボタン３０３等を含む入力部が設けられている。
【００１８】
また、入力ユニット３００は、キーボード３０１、タッチパッド３０２及び複数の操作ボタン３０３に対するユーザ操作に応じた信号を出力する処理等を行う演算処理装置（以下適宜「ＣＰＵ３３０」という）を内蔵している。
【００１９】
ソケット４００は、第１のユニット１００の下側の側部１００Ｓを収容可能である。
【００２０】
ヒンジ部５００は、入力ユニット３００の奥行き方向の後側の側部３００Ｓ側とソケット４００の下側の側部４００Ｓとを、入力ユニット３００とソケット４００とが相対回転可能なように連結する。
【００２１】
ソケット４００には、第１のユニット１００の下側の側部１００Ｓが収容された状態において、第１のユニット１００のコネクタと接続されるコネクタが設けられている。これらのコネクタを介して、第１のユニット１００と第２のユニット２００との間で、種々の信号や電力の授受を行うことができる。例えば、第２のユニット２００の入力ユニット３００のキーボード３０１、タッチパッド３０２、複数の操作ボタン３０３等の入力部等から出力される信号を第１のユニット１００に出力することができる。第１のユニット１００は、これらの信号を受信し、受信した信号に基づく制御が可能である。したがって、電子機器１によれば、第２のユニット２００に第１のユニット１００を装着して、ノートタイプ型コンピュータとして利用することができる。また、第１のユニット１００単体で、タブレット型コンピュータとして利用することができる。
【００２２】
［１−２．熱伝導構造］
本実施形態の入力ユニット３００は、ＣＰＵ３３０で発生した熱を排出するためのファンを備えないいわゆるファンレスの構成を採用している。以下において、入力ユニット３００のＣＰＵ３３０で発生した熱を筐体３１０に伝導して放熱させる熱伝導構造について説明する。図２は、本実施形態に係る電子機器１の第２のユニット２００の上側筐体を取り外した状態における要部概略平面図である。図３は、図２の３−３線による断面図である。なお、図３は、構造や作用を把握しやすいように、形状を強調して記載している。
【００２３】
ＣＰＵ３３０は、下側筐体３１１と上側筐体３１２とで構成される筐体３１０の内部の空間内に収容されている。ＣＰＵ３３０は、回路基板３３１に固定されている。回路基板３３１は、入力ユニットの下側筐体３１１の底面部３１１ａから内部側に突出させて形成された複数のボス３１１ｂに、同数のネジ３３２により固定されている。回路基板３３１は、硬質の樹脂等により形成されている。
【００２４】
ＣＰＵ３３０は、回路基板３３１における下側筐体３１１の底面部３１１ａ側の面に固定されている。下側筐体３１１の底面部３１１ａとＣＰＵ３３０との間には、ＣＰＵ３３０で発生した熱を下側筐体３１１に伝導する熱伝導体３４０が設けられている。熱伝導体３４０は、下端側において下側筐体３１１の底面部３１１ａに接触し、上端側においてＣＰＵ３３０に接触するように設けられている。
【００２５】
熱伝導体３４０は、ＣＰＵ３３０側から下側筐体３１１の底面部３１１ａ側に向かって順に配置された、熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２、及び熱伝導支持部材３４３を有する。
【００２６】
熱伝導ゴム３４１は、一般的なゴムよりも熱伝導率を高めた板状のゴムで構成されている。熱伝導ゴム３４１は弾性を有し、ＣＰＵ３３０及び熱伝導板３４２に弾性変形した状態で密着（接触）し、自身の粘着性により両方に固着する。
【００２７】
熱伝導板３４２は、熱伝導率が比較的高い金属である銅板で構成されている。また、熱伝導板３４２は、熱伝導ゴム３４１の弾性よりも弱い曲げ弾性を有する板バネとして機能する。なお、板バネとして機能する材料であれば、熱伝導板３４２は、複数枚の銅板等を利用して構成されたシート型のヒートパイプにより構成してもよい。熱伝導板３４２は、回路基板３３１の左右幅よりも大きい、下側筐体３１１の底面部３１１ａと同程度の左右幅を有し、下側筐体３１１の底面部３１１ａの広い範囲に熱を伝導、分散可能なように構成されている。
【００２８】
熱伝導支持部材３４３は、複数設けられている。熱伝導支持部材３４３は、所定程度以上の熱伝導率及び弾性を有する弾性材料で形成されている。弾性材料は、具体的には、両面粘着シートである。なお、図３では、弾性等による作用を把握しやすいように、両面粘着シートの厚さを誇張して大きく記載しているが、その厚さは例えば０．１ｍｍ〜２ｍｍ程度である。また、両面粘着シートの硬度（Ａｓｋｅｒ  Ｃ）は例えば２０〜３５である。これにより、両面粘着シートは比較的柔軟に変形し、適切に衝撃を吸収できる。また、両面粘着シートの熱伝導率は例えば２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。これにより、両面粘着シートを介して熱伝導板３４２から下側筐体３１１に効果的に熱を伝導できる。なお、熱伝導体３４０を構成する各部材、すなわち熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２及び熱伝導支持部材３４３の厚さとは、図３に示す上下方向の長さである。つまり筐体３１０の上下方向（厚さ方向）の長さである。
【００２９】
熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２、及び熱伝導支持部材３４３の厚さの合計は、ＣＰＵ３３０と下側筐体３１１との間に配置される前において、ＣＰＵ３３０（底面部３１１ａ側の面３３０ａ）と下側筐体３１１の底面部３１１ａとの間の間隔Ｌ１よりも所定量大きく設定されている。また、複数の熱伝導支持部材３４３は、熱伝導ゴム３４１が熱伝導板３４２に接触している部分を中心として熱伝導板３４２が底面部３１１ａ側に曲げ変形可能なように、熱伝導ゴム３４１から面方向で離れた複数の位置で熱伝導板３４２に接触するように設けられている。そのため、図３に示すように、熱伝導板３４２は、熱伝導ゴム３４１よりも弱い曲げ弾性で板バネのように下方に曲げ変形した状態となっている。また、熱伝導支持部材３４３も弾性により変形した状態となっている。
【００３０】
［１−３．作用］
本実施形態による作用及び効果について説明する。
【００３１】
まず、従来の課題について説明する。背景技術で説明したように、特許文献１の電子機器では、筐体とＣＰＵとの間には熱伝導シートが存在しているのみである。そのため、電子機器の筐体に外部から衝撃が加わると、その衝撃がＣＰＵに伝達されやすい。また、筐体とＣＰＵとの間の間隔が物品の寸法誤差等により大きくなると、熱伝導シートが両者に十分に密着せず、十分な放熱性能が得られなくなる。
【００３２】
この課題に対処するため、本願発明者は、図４に示す比較例の構造を考案した。比較例では、実施形態１の図３と同様に、ＣＰＵ１３３０から筐体１３１０への熱伝導を、熱伝導ゴム１３４１と、熱伝導板１３４２と、熱伝導支持部材１３４３とで構成される熱伝導体１３４０により行う。しかし、熱伝導板１３４２は、アルミダイキャスト等の弾性及び可撓性をほとんど有していない材料で構成され、また、熱伝導支持部材１３４３は、弾性をほとんど有していない一般的な両面テープにより構成されている。このような構成の場合、以下のような問題があった。すなわち、一般に、電子機器の筐体は、寸法誤差を有する。例えば、回路基板１３３１の取り付け用のボス１３１１ｂには高さ寸法等の誤差がある。また、筐体の寸法誤差だけでなく、ボス１３１１ｂへの回路基板１３３１の取り付け高さのばらつきや、回路基板１３３１へのＣＰＵ１３３０の実装高さのばらつきがある。そのため、ＣＰＵ１３３０における下側筐体１３１１の底面部１３１１ａ側の面１３３０ａと下側筐体１３１１の底面部１３１１ａとの間の間隔Ｌ２（距離）がばらつく。その結果、当該間隔Ｌ２（距離）が基準よりも大きい場合には、熱伝導ゴム１３４１がＣＰＵ１３３０と熱伝導板１３４２との少なくとも一方に密着しない場合がある。この場合、ＣＰＵ１３３０で発生した熱が下側筐体１３１１へ十分に伝導されないこととなる。これに対しては、密着が生じるように、熱伝導ゴム１３４１の厚さを厚くすることが考えられる。しかし、上記間隔Ｌ２（距離）が基準よりも小さい場合、熱伝導ゴム１３４１からＣＰＵ１３３０に大きな押し付け圧力が加わり、ＣＰＵ１３３０の耐久性に悪影響を与える場合がある。また、熱伝導ゴム１３４１の厚さを厚くすると、入力ユニット１３００の筐体１３１０の厚さＴ２をある程度大きくする必要があり、近年の電子機器の薄型化の要求に十分に応えられない。
【００３３】
そこで、本実施形態では、図３に示すように、熱伝導板３４２を、曲げ弾性を有する銅板で構成するとともに、熱伝導支持部材３４３を、弾性を有する両面粘着シートで構成した。さらに、熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２、及び熱伝導支持部材３４３の厚さの合計を、ＣＰＵ３３０と下側筐体３１１との間に配置される前において、ＣＰＵ３３０と下側筐体３１１の底面部３１１ａとの間の間隔Ｌ１よりも大きく設定し、かつ、複数の熱伝導支持部材３４３を、熱伝導ゴム３４１が熱伝導板３４２に接触している部分を中心として熱伝導板３４２が底面部３１１ａ側に曲げ変形可能なように、熱伝導ゴム３４１から面方向で離れた複数の位置で熱伝導板３４２に配置して接触させた。そのため、熱伝導板３４２は、熱伝導ゴム３４１よりも弱い弾性で板バネのように下方に曲げ変形した状態となり、熱伝導支持部材３４３も弾性により変形した状態となる。また、熱伝導支持部材３４３は、その弾性により熱伝導板３４２及び下側筐体３１１の底面部３１１ａに密着する。そのため、ＣＰＵ３３０で発生した熱が、熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２、及び熱伝導支持部材３４３を介して下側筐体３１１に適切に伝導される。そして、下側筐体３１１に伝導された熱は、上側筐体３１２等にも分散して伝導され、筐体３１０全体から良好に外部に放熱されることとなる。
【００３４】
また、筐体３１０の寸法誤差や、ボス３１１ｂへの回路基板３３１の取り付け高さのばらつきや、回路基板３３１へのＣＰＵ３３０の実装高さのばらつきは、熱伝導板３４２が、熱伝導ゴム３４１よりも弱い曲げ弾性で板バネのように曲げ変形することにより、上記の押し付け圧力が大きく変化することなく吸収され、また、熱伝導ゴム３４１がＣＰＵ３３０及び熱伝導板３４２に密着した状態で維持される。そのため、ＣＰＵ３３０で発生した熱が、熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２、及び熱伝導支持部材３４３を介して下側筐体３１１に適切に伝導される。このように、本実施形態によれば、上記のような寸法誤差や、取り付け高さのばらつきや、実装高さのばらつきがある場合でも、良好な放熱性能が得られる。
【００３５】
さらに、熱伝導体３４０を構成する熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２、及び熱伝導支持部材３４３として、いずれも熱伝導率が高い部材が利用されている。そのため、ＣＰＵ３３０で発生した熱が下側筐体３１１に、より効果的に伝導されることとなる。
【００３６】
一方、電子機器１の筐体３１０に、落下等により衝撃が加わった場合、熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２、及び熱伝導支持部材３４３の複数の部材の弾性により、ＣＰＵ３３０（発熱体）に衝撃が伝達されるのが抑制される。そのため、電子機器１の耐衝撃性能が大きく向上する。
【００３７】
また、本実施形態では、前述のように、熱伝導ゴム３４１、熱伝導板３４２、及び熱伝導支持部材３４３の厚さの合計は、ＣＰＵ３３０と下側筐体３１１との間に配置される前において、ＣＰＵ３３０と下側筐体３１１の底面部３１１ａとの間の間隔Ｌ１よりも大きく設定されている。また、熱伝導支持部材３４３は、複数設けられ、熱伝導ゴム３４１が熱伝導板３４２に接触している部分を中心として熱伝導板３４２が底面部３１１ａ側に曲げ変形可能なように、熱伝導ゴム３４１から面方向で離れた複数の位置で熱伝導板３４２に接触している。そのため、耐衝撃性能の向上のために熱伝導ゴム３４１を厚くする等しても、電子機器１の入力ユニット３００の筐体３１０の厚さＴ１の増加を抑制できる。また、図４の比較例と比較した場合では、ＣＰＵ３３０と下側筐体３１１の底面部３１１ａとの間の間隔Ｌ１を、比較例の間隔Ｌ２と比べて小さくできる。そのため、入力ユニット３００の筐体３１０の厚さＴ１を、図４の比較例の入力ユニットの筐体１３１０の厚さＴ２よりも小さくでき、入力ユニット３００の筐体３１０を薄型化できる。
【００３８】
［１−４．他の筐体への適用例］
上述した熱伝導構造の他の筐体への適用例について説明する。図５は、他の筐体への適用例についての図２の３−３線と同じ位置での断面図である。なお、図３との相違は、一部であるため、図３と対照しやすいように、同一の部分については同一の符号を用いている。
【００３９】
図５に示す例では、上側筐体３１２にボス３１２ｂが設けられており、回路基板３３１は、上側筐体３１２のボス３１２ｂにネジ３３２により固定されている。それ以外の点は、図３に示す例と同じである。このような構造においても、筐体の寸法誤差や取付状態や実装状態のばらつきがあるときに、図３で説明したのと同様に熱伝導体３４０の熱伝導板３４２等が変形する。したがって、前述の図３の例と同様の効果が得られることとなる。
【００４０】
［２．効果等］
本実施形態の電子機器１は、
筐体３１０と、
筐体３１０の内部に収容され、筐体３１０に固定された回路基板３３１に実装されたＣＰＵ３３０（発熱体）と、
ＣＰＵ３３０（発熱体）で発生した熱を筐体３１０に伝導する熱伝導体３４０と、を備える。
【００４１】
熱伝導体３４０は、
筐体３１０の底面部３１１ａ（一の面）とＣＰＵ３３０（発熱体）との間に、底面部３１１ａ（一の面）とＣＰＵ３３０（発熱体）とに接触するように配置されているとともに、
ＣＰＵ３３０（発熱体）側から底面部３１１ａ（一の面）側に向かって順に配置された、弾性を有する熱伝導ゴム３４１と、曲げ弾性を有する熱伝導板３４２と、熱伝導支持部材３４３とを有する。
【００４２】
熱伝導支持部材３４３は、熱伝導ゴム３４１から面方向で離れた複数の位置で熱伝導板３４２に接触するように構成されている。
【００４３】
熱伝導板３４２は、熱伝導ゴム３４１及び熱伝導支持部材３４３により、底面部３１１ａ（一の面）側に曲げ変形した状態で支持されている。
【００４４】
これにより、電子機器１の筐体３１０の厚さの増加を抑制しつつ、放熱性能及び耐衝撃性能を向上させることができる。
【００４５】
本実施形態において、
熱伝導支持部材３４３は弾性材料で形成されている。
【００４６】
これにより、熱伝導ゴム３４１の弾性と熱伝導板３４２の弾性に加え、熱伝導支持部材３４３の弾性によっても、熱伝導体３４０が変形可能となる。よって、電子機器１の耐衝撃性能がより向上する。
【００４７】
本実施形態において、
弾性材料の硬度（Ａｓｋｅｒ  Ｃ）は２０〜３５である。
【００４８】
これにより、弾性材料は比較的柔軟に変形する。よって、適切に衝撃を吸収できる。
【００４９】
本実施形態において、
弾性材料の熱伝導率は、２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【００５０】
これにより、ＣＰＵ３３０（発熱体）で発生する熱を適切に筐体３１０に伝導できる。
【００５１】
本実施形態において、
熱伝導支持部材３４３は両面粘着シートである。
【００５２】
これにより、簡単な材料で熱伝導支持部材３４３を構成できる。
【００５３】
（他の実施形態）
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態１を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。
【００５４】
そこで、以下、他の実施の形態を説明する。
【００５５】
実施形態１では、本開示における熱伝導体は、第２のユニット２００のＣＰＵ３３０に適用されている。しかし、本開示における熱伝導体は、第１のユニット１００のＣＰＵにも適用可能である。さらに、本開示における熱伝導体は、タブレット型コンピュータ、電子撮像装置、その他、筐体の内部にＣＰＵ等の発熱体が収容されているその他の電子機器に広く適用可能である。
【００５６】
前記実施形態では、本開示における熱伝導板として、銅板からなる熱伝導板３４２を例示した。しかし、本開示における熱伝導板は、弾性を有する板であればよく、例えばアルミニウム板、グラファイト板でもよい。
【００５７】
前記実施形態では、本開示における熱伝導支持部材として、複数の両面粘着シートからなる複数の熱伝導支持部材３４３を例示した。しかし、本開示における熱伝導支持部材は、熱伝導板が上記のように曲げ変形が可能である限り、例えば、熱伝導板に複数箇所で接触可能な複数の凸部を有する、１つの部材からなる熱伝導支持部材として構成してもよい。
【００５８】
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
【００５９】
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
【００６０】
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本開示は、筐体の内部に発熱体を有する電子機器において広く利用可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１    電子機器
１００    第１のユニット
１００ａ    第１の主面
１００ｂ    第２の主面
１００Ｓ    下側の側部
１０１    表示部
２００    第２のユニット
３００    入力ユニット
３００ａ    主面
３００Ｓ    後側の側部
３０１    キーボード
３０２    タッチパッド
３０３    操作ボタン
３００    入力ユニット
３１０    入力ユニットの筐体
３１１    下側筐体
３１１ａ    底面部
３１１ｂ    ボス
３１２    上側筐体
３１２ａ    上面部
３１２ｂ    ボス
３３０    ＣＰＵ
３３０ａ    面
３３１    回路基板
３３２    ネジ
３４０    熱伝導体
３４１    熱伝導ゴム
３４２    熱伝導板
３４３    熱伝導支持部材
４００    ソケット
５００    ヒンジ部
Ｌ１    ＣＰＵと下側筐体の底面部との間の間隔
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に収容され、前記筐体に固定された回路基板に実装された発熱体と、
前記発熱体で発生した熱を前記筐体に伝導する熱伝導体と、を備え、
前記熱伝導体は、
前記筐体の一の面と前記発熱体との間に、前記一の面と前記発熱体とに接触するように配置されているとともに、
前記発熱体側から前記一の面側に向かって順に配置された、弾性を有する熱伝導ゴムと、曲げ弾性を有する熱伝導板と、熱伝導支持部材とを有し、
前記熱伝導支持部材は、前記熱伝導ゴムから面方向で離れた複数の位置で前記熱伝導板に接触するように構成され、
前記熱伝導板は、前記熱伝導ゴム及び前記熱伝導支持部材により、前記一の面側に曲げ変形した状態で支持されている、
電子機器。
【請求項２】
前記熱伝導支持部材は弾性材料で形成されている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記弾性材料の硬度（Ａｓｋｅｒ  Ｃ）は２０〜３５である、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記弾性材料の熱伝導率は、２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、
請求項２または３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記熱伝導支持部材は両面粘着シートである、
請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2017122254.tif 000008
【図２】
2017122254.tif 000009
【図３】
2017122254.tif 000010
【図４】
2017122254.tif 000011
【図５】
2017122254.tif 000012
【国際調査報告】
2017122254.tif 000013
2017122254.tif 000014