(57)【要約】  電子部品は、樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなる素体を有する。素体の外面において、金属粉のうちの複数の粒子は、樹脂材料から露出し、互いに接触している。
2017135058.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなる素体を備え、
前記素体の外面において、前記金属粉のうちの複数の粒子は、前記樹脂材料から露出し、且つ、互いに接触している、電子部品。
【請求項２】
前記粒子は、溶融することにより互いに接合している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記素体の外面は、前記金属粉が前記樹脂材料から露出している露出領域を有し、
前記素体の内部の単位断面積当たりの金属粉の接触している割合は、前記素体の外面の前記露出領域の単位断面積当たりの金属粉の接触している割合よりも、少ない、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記素体の外面に金属膜が設けられ、
前記金属膜は、前記粒子に接触している、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記素体の外面の一部に金属膜と、
前記外面の他部に絶縁膜と、が設けられ、
前記金属膜は前記粒子に接触している、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記金属粉は、ＦｅあるいはＦｅを含む合金の粉に加え、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕの少なくとも一つの金属あるいはこれらから選ばれる金属を含む合金の粉を含む、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記金属粉の粒度分布は、複数のピーク位置を有し、
前記互いに接触している金属粉は、前記素体の外面から、前記複数のピーク位置のうちの最大のピーク位置の２倍に相当する深さまでの領域に、存在する、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記互いに接触している金属粉は、前記素体の外面から１００μｍの深さまでの領域に、存在する、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記素体の外面は、前記金属粉が前記樹脂材料から露出している露出領域を有し、
前記露出領域の面積に対する前記金属粉の露出面積の比率は、３０％以上である、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１０】
樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなる素体の外面に、前記金属粉のうちの複数の粒子を前記樹脂材料から露出させ、且つ、互いに接触させるようにレーザを照射するレーザ照射工程を有する、電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記レーザ照射工程において、レーザを前記外面に照射することにより、前記粒子を溶融して互いに接合させる、請求項１０に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記レーザ照射工程後、前記素体をめっきすることにより、前記素体のレーザが照射された面に前記粒子を覆う金属膜を形成する金属膜形成工程を有する、請求項１０又は１１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記レーザ照射工程と前記金属膜形成工程との間に、前記素体のレーザが照射された面にめっき触媒を付与する工程を有する、請求項１０又は１１に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品としては、特開２０１３−２１１３３３号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この電子部品は、コイルと、樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなりコイルを覆うコアと、コアの表面に設けられた外部電極とを有する。外部電極は、熱硬化型樹脂とＡｇ粒子を含むペーストをディップコートによってコア表面に塗布して、形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２１１３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記従来の電子部品では、外部電極は、熱硬化型樹脂とＡｇ粒子を含むペーストにより、形成されるため、隣接するＡｇ粒子の間に熱硬化型樹脂が介在している。これにより、外部電極の接触抵抗が大きくて、製品の効率を低下させるという問題がある。【０００５】
これに対して、本願発明者は、鋭意検討の結果、低抵抗の外部電極を実現するために、コアに直接にめっきを行なって外部電極を形成することに着目し、本願発明を想到した。【０００６】
そこで、本発明の課題は、低抵抗の外部電極を容易に形成することができる電子部品およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明の電子部品は、
樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなる素体を備え、
前記素体の外面において、前記金属粉のうちの複数の粒子は、前記樹脂材料から露出し、且つ、互いに接触している。【０００８】
ここで、露出とは、電子部品の外部への露出だけではなく、他の部材への露出、つまり、他の部材との境界面での露出も含むものとする。つまり、複数の粒子は、必ずしも大気に露出している必要はなく、樹脂材料から露出するが金属膜に覆われていてもよい。金属膜は、外部電極として機能する。【０００９】
本発明の電子部品によれば、素体の外面において、金属粉のうち一部（粒子）は、樹脂材料から露出し、互いに接触している。つまり、粒子は、互いにつながりを有するネットワーク構造を構成する。したがって、素体に直接にめっきを行なって外部電極などの金属膜を形成するとき、金属粉のネットワーク構造によって電流が供給されやすくなり、めっきの析出速度が向上して、低抵抗の金属膜を容易に形成することができる。【００１０】
また、電子部品の一実施形態では、前記粒子は、溶融することにより、互いに接合している。【００１１】
前記実施形態によれば、前記粒子は、溶融することにより、互いに接合している。これにより、金属粉のネットワーク構造が強固なものとなり、金属膜の形成が一層容易となる。【００１２】
また、電子部品の一実施形態では、
前記素体の外面は、前記金属粉が前記樹脂材料から露出している露出領域を有し、
前記素体の内部の単位断面積当たりの金属粉の接触している割合は、前記素体の外面の前記露出領域の単位断面積当たりの金属粉の接触している割合よりも、少ない。【００１３】
ここで、露出領域とは、金属膜と素体とが接触する領域である。【００１４】
前記実施形態によれば、素体の内部の金属粉の接触している割合は、素体の外面の金属粉の接触している割合よりも、少ないので、素体の内部では絶縁性を保つことができ、耐電圧性を向上させることができる。【００１５】
また、電子部品の一実施形態では、
前記素体の外面に金属膜が設けられ、
前記金属膜は、前記粒子に接触している。【００１６】
前記実施形態によれば、金属膜は、樹脂材料から露出しつつ互いに接触している粒子に接触しているので、素体に直接にめっきを行なって金属膜を形成することができ、低抵抗の金属膜を容易に形成することができる。【００１７】
また、電子部品の一実施形態では、前記外面の一部に金属膜と、前記外面の他部に絶縁膜とが設けられ、前記金属膜は前記粒子に接触している。【００１８】
前記実施形態によれば、外面の一部に金属膜が配置されて、外面のうち金属膜が形成されていない部分に、絶縁膜が設けられているので、電子部品の絶縁性を確保できる。また、めっきの際に絶縁膜をマスクとして利用して、金属膜を選択的に形成することができる。なお、絶縁膜と金属膜とは一部が重なり合っていてもよい。例えば、絶縁膜上に金属膜が形成されていてもよい。【００１９】
また、電子部品の一実施形態では、前記金属粉は、ＦｅあるいはＦｅを含む合金の粉（以下、第１の粉ともいう）に加え、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕの少なくとも一つの金属あるいはこれらから選ばれる金属を含む合金の粉（以下、第２の粉ともいう）を含む。【００２０】
前記実施形態によれば、金属粉は、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕの少なくとも一つの金属を含むので、この少なくとも一つの金属を、めっき触媒として用いることができ、めっきの生産性が向上する。また、第一の粉の粒度分布を複数のピーク位置を有していてもよい。第一の粉の粒度分布を複数のピーク位置を有することで、素体中の第１の粉の充填率を向上でき、これにより、透磁率を向上できる。【００２１】
また、電子部品の一実施形態では、
前記金属粉の粒度分布は、複数のピーク位置を有し、
前記互いに接触している金属粉は、前記素体の外面から、前記複数のピーク位置のうちの最大のピーク位置の２倍に相当する深さまでの領域に、存在する。【００２２】
前記実施形態によれば、互いに接触している金属粉は、素体の外面から、金属粉の粒度分布の最大のピーク位置の２倍に相当する深さまでの領域に、存在するので、素体の外面では導電性を有しつつ、素体の内部では絶縁性を保つことで耐電圧性を向上させることができる。【００２３】
また、電子部品の一実施形態では、前記互いに接触している金属粉は、前記素体の外面から１００μｍの深さまでの領域に、存在する。【００２４】
前記実施形態によれば、互いに接触している金属粉は、素体の外面から１００μｍの深さまでの領域に、存在するので、素体の外面の導電性と素体の内部の絶縁性を確保できる。【００２５】
また、電子部品の一実施形態では、
前記素体の外面は、前記金属粉が前記樹脂材料から露出している露出領域を有し、
前記露出領域の面積に対する前記金属粉の露出面積の比率は、３０％以上である。【００２６】
ここで、露出領域とは、金属膜と素体とが接触する領域である。【００２７】
前記実施形態によれば、素体の外面の露出領域の面積に対する金属粉の露出面積の比率は、３０％以上であるので、素体の外面の導電性を確保できる。【００２８】
また、本発明の電子部品の製造方法は、
樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなる素体の外面に、前記金属粉の複数の粒子を前記樹脂材料から露出させ且つ互いに接触させるように、レーザを照射する、レーザ照射工程を有する、電子部品の製造方法。【００２９】
本発明の電子部品の製造方法によれば、素体の外面にレーザを照射して、金属粉のうちの一部（粒子）を樹脂材料から露出し、この粒子を互いに接触させる。これにより粒子は、互いにつながりを有するネットワーク構造を構成する。したがって、素体に直接にめっきを行なって外部電極などの金属膜を形成するとき、金属粉のネットワーク構造によって電流が供給されやすくなり、めっきの析出速度が向上して、低抵抗の金属膜を容易に形成することができる。【００３０】
また、電子部品の製造方法の一実施形態では、前記レーザ照射工程において、レーザを前記外面に照射することにより、前記粒子を溶融して互いに接合させる。【００３１】
前記実施形態によれば、互いに接触している金属粉の少なくとも一部は、レーザにより溶融されて、互いに接合しているので、金属粉のネットワーク構造が強固なものとなり、金属膜の形成が一層容易となる。【００３２】
また、電子部品の製造方法の一実施形態では、前記素体をめっきすることにより、前記素体のレーザを照射した面に前記粒子を覆う金属膜を形成する金属膜形成工程を有する。【００３３】
前記実施形態によれば、素体のレーザ照射面では、金属粉の粒子が樹脂材料から露出され、且つ、互いに接触している。そのため、素体に直接にめっきを行なって金属膜を形成することができ、低抵抗の金属膜を容易に形成することができる。【００３４】
また、電子部品の製造方法の一実施形態では、前記レーザ照射工程と前記金属膜形成工程との間に、前記素体のレーザが照射された面にめっき触媒を付与する。【００３５】
前記実施形態によれば、素体のレーザ照射面にめっき触媒を付与してからめっきを用いて金属膜を形成するので、めっきの生産性が向上する。
【発明の効果】
【００３６】
本発明の電子部品によれば、素体の外面において、金属粉のうちの一部の粒子は、樹脂材料から露出し、互いに接触しているので、低抵抗の外部電極を容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の電子部品の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】電子部品の一部の構成を省略した斜視図である。
【図３】電子部品の断面図である。
【図４】図３のＡ部の拡大図である。
【図５】素体の外面における金属粉の平面図である。
【図６】素体の内部における金属粉の様子を示す断面図である。
【図７】電子部品の製造方法を説明する説明図である。
【図８】図７のＡ部の拡大図である。
【図９】電子部品の製造方法を説明する説明図である。
【図１０】図９のＡ部の拡大図である。
【図１１】レーザを照射したときとしないときの素体の表面を表す画像である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３９】
（実施形態）
図１は、本発明の電子部品の一実施形態を示す斜視図である。図２は、電子部品の一部の構成を省略した斜視図である。図３は、電子部品の断面図である。図１と図２と図３に示すように、電子部品１は、コイル部品である。電子部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられたコイル導体２０と、素体１０の外面に設けられコイル導体２０に電気的に接続された外部電極３０と、素体１０の外面に設けられた絶縁膜４０とを有する。図１では、外部電極３０をハッチングにて示す。
【００４０】
素体１０は、樹脂材料１１および金属粉１２のコンポジット材料からなる。樹脂材料１１として、例えば、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂などの有機材料がある。金属粉１２は、例えば、Ｆｅの粉であってもよく、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅを含む合金の粉であってもよい。金属粉１２は、Ｆｅの粉とＦｅを含む合金の粉の両方を含んでいてもよい。金属粉１２はＦｅあるいはＦｅの合金の粉に加え、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕの少なくとも一つの金属を含んでいてもよい。金属粉１２は結晶質の金属（あるいは合金）の粉であってもよく、非晶質の金属（あるいは合金）の粉であってもよい。なお、金属粉１２の表面は、絶縁膜により覆われていてもよい。
【００４１】
素体１０は、例えば、直方体に形成される。素体１０は、互いに対向する両端面１５，１５と、両端面１５，１５の間の第１から第４の側面１６〜１９とを有する。第１から第４側面１６〜１９は、周方向に順に配列されている。第１側面１６は、電子部品１を実装する際の実装面となる。第３側面１８は、第１側面１６と対向する。第２側面１７と第４側面１９とは、互いに対向する。
【００４２】
コイル導体２０は、例えば、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｎｉ等の導電性材料を含む。導電性材料の表面は、絶縁膜により覆われていてもよい。コイル導体２０は、その両端部２１，２１が外周に位置するように渦巻き状に２段に巻き回されて形成される。つまり、コイル導体２０は、平角導線を外外巻きに巻き回して形成される。コイル導体２０の一方の端部２１は、素体１０の一方の端面１５から露出し、コイル導体２０の他方の端部２１は、素体１０の他方の端面１５から露出する。ただし、コイル導体２０の形状は特に限定されない。
【００４３】
外部電極３０は、素体１０の外面に設けられた金属膜であって、めっきを用いて形成された膜である。金属膜は、例えば、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｕなどの金属材料からなる。なお、外部電極３０は、上記金属膜の表面をさらに別のめっき膜で覆った積層構成であってもよい。なお、以下では、外部電極３０は、上記金属膜の単層であるものとして説明する。
【００４４】
外部電極３０は、素体１０の両端面１５側のそれぞれに設けられる。具体的に述べると、一方の外部電極３０は、一方の端面１５の全体と、第１側面１６の一方の端面１５側とに、連続して設けられる。他方の外部電極３０は、他方の端面１５の全体と、第１側面１６の他方の端面１５側とに、連続して設けられる。つまり、外部電極３０は、Ｌ字状に形成される。一方の外部電極３０は、コイル導体２０の一方の端部２１に電気的に接続され、他方の外部電極３０は、コイル導体２０の他方の端部２１に電気的される。
【００４５】
なお、外部電極３０の端面１５に位置する部分を絶縁膜により被覆して、外部電極３０の第１側面１６に位置する部分のみ外部に露出してもよい。つまり、外部電極３０を底面電極としてもよい。
【００４６】
絶縁膜４０は、外部電極３０が配置されていない素体１０の外面上に、設けられている。絶縁膜４０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド等の電気絶縁性が高い樹脂材料から構成される。
【００４７】
図４は、図３のＡ部の拡大図である。図５は、素体１０の外面における金属粉の平面図である。図４と図５に示すように、外部電極３０に覆われる素体１０の外面において、複数の金属粉１２は、樹脂材料１１から露出しつつ外部電極３０と接触している。ここで、露出とは、電子部品１の外部への露出だけではなく、他の部材への露出、つまり、他の部材との境界面での露出も含むものとする。
【００４８】
この露出している複数の金属粉１２の少なくとも一部は、互いに接触している。つまり、複数の金属粉１２は、互いにつながりを有するネットワーク構造を構成する。また、互いに接触している金属粉１２の少なくとも一部は、互いに接合している。つまり、金属粉１２は、例えば溶融などにより、接合される。
【００４９】
金属粉１２のネットワーク構造は、例えば、素体１０の外面にレーザを照射して形成される。つまり、素体１０の外面の樹脂材料１１をレーザにより取り除いて、樹脂材料１１から金属粉１２を露出させつつ、金属粉１２の粒子を互いに接触させる。さらに、金属粉１２をレーザにより溶融して、金属粉１２の粒子を互いに接合させる。このとき、レーザにより溶融された金属粉１２は、溶融固化体となっている。そして、金属粉１２の形状は、溶融により非球形となる。つまり、本発明の電子部品は、少なくともＦｅを含有する溶融固化体を含む。溶融固化体は、素体１０の表面にあり、外部電極３０（金属膜）と接触している。
【００５０】
このように、素体１０の外面は、金属粉１２が樹脂材料１１から露出している露出領域を有する。ここで、露出領域とは、素体１０と外部電極３０（金属膜）とが接触する領域である。言い換えると、露出領域とは、レーザが照射された領域（後述する被レーザ領域）である。
【００５１】
図６は、素体１０の内部における金属粉の様子を示す断面図である。図６に示すように、素体１０の内部では、隣り合う金属粉１２は、離隔して接触していない。金属粉１２の形状は、球形である。つまり、素体１０の内部では、金属粉１２は、レーザ照射による熱を受けにくく、変形しづらい。このように、素体１０の内部の単位断面積当たりの金属粉１２の接触している割合（図６参照）は、素体１０の外面の露出領域の単位断面積当たりの金属粉１２の接触している割合（図５参照）よりも、少ない。断面積は、平面方向の断面である。なお、素体１０の内部において、金属粉１２は、互いに接触していてもよい。
【００５２】
また、好ましくは、金属粉１２の粒度分布は、複数のピーク位置を有し、互いに接触している金属粉１２（つまり、ネットワーク構造）は、素体１０の外面から、複数のピーク位置のうちの最大のピーク位置の２倍に相当する深さまでの領域に、存在する。具体的に述べると、金属粉１２の粒度分布の最大のピーク位置が、５０μｍであるとき、互いに接触している金属粉１２は、素体１０の外面から１００μｍの深さまでの領域に、存在する。ここで、粒度分布は、レーザ回折式粒度分布計を用いて測定される。
【００５３】
また、好ましくは、素体１０の外面の露出領域の面積に対する、金属粉１２の露出面積の比率は、３０％以上である。ここで、面積の測定は、電子顕微鏡の反射電子像を用いて軽い元素と重い元素のコントラスト差を利用して金属粉の面積と樹脂の面積を２値化して測定される。
【００５４】
次に、電子部品１の製造方法について説明する。
【００５５】
まず、素体１０の内部にコイル導体２０を設ける。このとき、コイル導体２０の端部２１を素体１０の端面１５から露出させる。コイル導体２０を設ける方法には、以下の方法がある。一の方法として、コイル導体ペーストと金属磁粉入りペーストをスクリーン印刷等で形成し、順次印刷積層を繰り返しブロック体にした後、個片化し焼成体とする。他の方法として、金属磁粉を成型したコア（素体）にコイル導体を埋め込む。別の方法として、コイル導体を複数整列させ金属磁粉入りシートに一括埋め込み硬化した後、ダイシングカット等で個片化する。これらの工法は、いずれも、素体全体が金属磁粉と樹脂の混合物あるいは金属磁粉の焼結体で覆われおり、端部にコイルの引出し部が露出する構造をとる。
【００５６】
そして、図７に示すように、素体１０の外面に、絶縁膜４０を設ける。このとき、図７のＡ部の拡大図である図８に示すように、素体１０の外面では、金属粉１２の一部が、樹脂材料１１から露出していることもあるが、この金属粉１２の一部は、絶縁膜４０により覆われている。
【００５７】
その後、図９に示すように、素体１０の外面における外部電極３０を形成する領域にレーザを照射する。具体的に述べると、レーザ照射面を、素体の両端面１５と、素体の第１側面１６の一方の端面１５側と、素体の第１側面１６の他方の端面１５側とに、設ける。このとき、レーザを照射した面では、絶縁膜４０は除去される。さらに、図９のＡ部の拡大図である図１０に示すように、素体１０のレーザ照射面において、金属粉１２のうち複数の粒子を樹脂材料１１から露出させ、この露出している金属粉１２の少なくとも一部（複数の粒子）を互いに接触させる。つまり、素体の金属粉１２のうち一部が樹脂材料から露出し、且つ、互いに接触するように、素体１０にレーザを照射する。これをレーザ照射工程という。つまり、レーザを照射することで、絶縁膜４０や樹脂材料１１が除去されて、金属粉１２が樹脂材料１１から露出する。さらに、互いに接触している金属粉１２の少なくとも一部は、レーザにより溶融されて、互いに接合する。レーザの波長は、例えば、１８０ｎｍから３０００ｎｍである。レーザの波長は、より好ましくは、５３２ｎｍから１０６４ｎｍである。レーザの波長がこの範囲であることにより、レーザ照射による素体へのダメージを抑制しながら、金属粉同士を接合させてめっき速度を高めることができる。レーザの波長は、素体１０へのダメージと加工時間の短縮とを考慮して、設定される。また、照射するレーザの照射エネルギーは１Ｗ／ｍｍ２〜３０Ｗ／ｍｍ２の範囲が好ましく、５Ｗ／ｍｍ２〜１２Ｗ／ｍｍ２の範囲がより好ましい。
【００５８】
上記のように、レーザが照射された領域（以下、被レーザ領域）からは、絶縁膜４０は除去されるため、絶縁膜４０を備える電子部品においては、被レーザ領域を絶縁膜４０で囲まれた領域として定義することができる。被レーザ領域は、レーザ照射面に形成され、外部電極３０が形成されている領域である。また、外部電極３０を形成する予定の領域（つまり、被レーザ領域）を紫外線吸収樹脂で囲んだ上で、この領域にレーザを照射することが好ましい。これにより、外部電極３０を形成する予定の領域以外にレーザの影響を与えることを抑制することができ、外部電極３０を選択的に形成することができる。紫外線吸収樹脂は、照射するレーザの波長により、他の光線を吸収する樹脂に適宜変更すればよい。
【００５９】
レーザ照射工程後、図３と図４に示すように、素体１０のレーザ照射面にめっきを用いて外部電極３０（金属膜）を形成する。これを金属膜形成工程という。具体的に述べると、一方の外部電極３０を、一方の端面１５と、第１側面１６の一方の端面１５側とに、連続して設け、他方の外部電極３０を、他方の端面１５と、第１側面１６の他方の端面１５側とに、連続して設ける。
【００６０】
素体１０に電解や無電解などでめっきを行うと、露出し溶融して接合した金属粉１２を起点としてめっきが析出し、めっきが次第にレーザ照射面の全体を覆うように形成され、Ｌ字状の外部電極３０が形成される。このとき、素体１０のレーザ照射面にめっき触媒を付与してからめっきを用いて金属膜を形成してもよく、これにより、めっきの生産性が向上する。本実施形態におけるめっき触媒とは、めっきの成長速度を向上させる金属である。めっき触媒は例えば、金属の溶液や、ナノスケールの金属粉末や金属錯体が含まれる。めっき金属の種類は、例えば、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕであってよい。
【００６１】
なお、外部電極３０の端面１５に位置する部分を絶縁膜で覆うようにしてもよい。例えば、樹脂材料などの絶縁膜によって外部電極３０をスプレーやディップなどの方法で覆う。これにより、外部電極３０の第１側面１６に位置する部分のみを外部に露出する。このように、簡単な構成で、Ｌ字状の外部電極３０を、一面状の外部電極３０（底面電極）とできる。
【００６２】
ここで、外部電極３０を金属膜とＮｉめっき層とＳｎめっき層との３層で構成する場合、底面電極のための絶縁膜による被覆を最後に行うと、基板実装時に、はんだが、絶縁膜とＳｎめっき層との間をＳｎめっき層の端部まで回り込み、絶縁膜を破壊するおそれがある。このため、金属膜でＬ字状の電極を形成してから、絶縁膜の被覆により底面電極を形成し、その後、底面のみにＮｉめっき層とＳｎめっき層とを形成するほうがよい。
【００６３】
前記電子部品１によれば、素体１０の外面において、金属粉１２の一部（複数の粒子）は、樹脂材料１１から露出し、互いに接触している。つまり、複数の粒子は互いにつながりを有するネットワーク構造を構成する。したがって、素体１０に直接にめっきを行なって外部電極３０（金属膜）を形成するとき、金属粉１２のネットワーク構造によって電流が供給されやすくなり、めっきの析出速度が向上して、低抵抗の外部電極３０を容易に形成することができる。
【００６４】
これに対して、金属粉のネットワーク構造がないと、素体に電解めっきを行なっても、金属粉からの給電不足により、めっき速度が極端に長くなるという問題がある。また、素体にパラジウムなどの触媒を付与して無電解めっきをおこなっても、十分な膜厚のめっき膜（金属膜）を形成することができない。
【００６５】
特に、電解めっきにおいて、めっき工程の前工程で切断加工やバレル加工を行なうと、金属粉が脱粒して、給電箇所が不足する。これにより、めっき膜が析出しにくくなり、めっき速度が大幅に減少する。また、切断加工やバレル加工により、金属粉が樹脂材料から離脱しやすくなるため、素体に対するめっき膜の密着強度が減少する問題がある。
【００６６】
前記電子部品１によれば、互いに接触している金属粉１２の少なくとも一部は、金属粉１２は、例えば溶融などにより、接合される。これにより、金属粉１２のネットワーク構造が強固なものとなり、外部電極３０の形成が一層容易となる。
【００６７】
前記電子部品１によれば、素体１０の内部の金属粉１２の粒子同士の接触している割合は、素体１０の外面の金属粉１２の粒子同士の接触している割合よりも、少ないので、素体１０の内部では絶縁性を保つことができ、耐電圧性を向上させることができる。
【００６８】
前記電子部品１によれば、外部電極３０は、樹脂材料１１から露出しつつ互いに接触している金属粉１２に、接触しているので、素体１０に直接にめっきを行なって外部電極３０を形成することができ、低抵抗の外部電極３０を容易に形成することができる。
【００６９】
前記電子部品１によれば、外部電極３０が配置されていない外面上に、絶縁膜４０が設けられているので、電子部品１の絶縁性を確保できる。また、絶縁膜４０をマスクとして利用して、外部電極３０を形成することができる。
【００７０】
前記電子部品１によれば、金属粉１２は、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕの少なくとも一つの金属を含むので、この少なくとも一つの金属を、めっき触媒として用いることができ、めっきの生産性が向上する。また、この少なくとも一つの金属の平均粒径を、ＦｅあるいはＦｅを含む合金の粉の平均粒径よりも小さくすることで、素体１０におけるＦｅあるいはＦｅを含む合金の粉の充填率を向上でき、これにより、透磁率を向上できる。
【００７１】
前記電子部品１によれば、互いに接触している金属粉１２は、素体１０の外面から、金属粉１２の粒度分布の最大のピーク位置の２倍に相当する深さまでの領域に、存在するので、素体１０の外面では導電性を有しつつ、素体１０の内部では絶縁性を保つことで耐電圧性を向上させることができる。
【００７２】
前記電子部品１によれば、互いに接触している金属粉１２は、素体１０の外面から１００μｍの深さまでの領域に、存在するので、素体１０の外面の導電性と素体１０の内部の絶縁性を確保できる。
【００７３】
前記電子部品１によれば、素体１０の外面の露出領域の面積に対する金属粉１２の露出面積の比率は、３０％以上であるので、素体１０の外面の導電性を確保できる。
【００７４】
前記電子部品１の製造方法によれば、素体１０の外面にレーザを照射して、複数の金属粉１２を樹脂材料１１から露出し、この露出している複数の金属粉１２の少なくとも一部を互いに接触させるので、この露出している複数の金属粉１２の少なくとも一部は、互いにつながりを有するネットワーク構造を構成する。したがって、素体１０に直接にめっきを行なって外部電極３０を形成するとき、金属粉１２のネットワーク構造によって電流が供給されやすくなり、めっきの析出速度が向上して、低抵抗の外部電極３０を容易に形成することができる。
【００７５】
前記電子部品１の製造方法によれば、互いに接触している金属粉１２の少なくとも一部は、レーザにより溶融されて、互いに接合しているので、金属粉１２のネットワーク構造が強固なものとなり、外部電極３０の形成が一層容易となる。
【００７６】
前記電子部品１の製造方法によれば、素体１０のレーザ照射面にめっきを用いて外部電極３０を形成するので、素体１０に直接にめっきを行なって外部電極３０を形成することができ、低抵抗の外部電極３０を容易に形成することができる。
【００７７】
特に、レーザを用いることで、所望の形状の外部電極３０を形成できる。また、レーザを用いて、金属粉１２を部分融着させたり、金属粉１２の表面を溶融して表面に凹凸を設けたり、表面の絶縁膜のみを選択的に消失させることができる。そして、めっき膜を金属粉１２の表面の凹部内に設けることができ、めっき膜のアンカー効果が向上する。
【００７８】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。
【００７９】
前記実施形態では、金属膜の一例として、外部電極としているが、素体の外面を保護する保護膜や、他の部材と接合するための接合膜としてもよい。
【００８０】
前記実施形態では、電子部品は、金属膜の一例としての外部電極を含むが、金属膜を含まないようにしてもよい。例えば、電子部品を実装基板に実装する際に、電子部品を実装基板に接合するための接合部材として、金属膜を電子部品に後付けしてもよい。
【００８１】
前記実施形態では、電子部品を、コイル部品としているが、必ずしもコイル導体を含まなくともよい。例えば、電子部品は、コンデンサを含んでいてもよい。あるいは、電子部品は永久磁石などであってもよい。
【００８２】
（実施例）
図９に示すように、外部電極を形成する部分に波長１０６４ｎｍのＹＶＯ４レーザを照射した。照射エネルギーは、５Ｗ／ｍｍ２、１２Ｗ／ｍｍ２で加工した。次に、日立ハイテクノロジー製ＳＵ−１５１０を用いて、加速電圧１０ｋＶ、エミッション電流４０μＡ、ＷＤ１０ｍｍ、対物可動しぼり４の条件で、レーザ照射の部位の反射電子像の撮影を行った。撮影した画像について、金属粉とそれ以外の部分を画像処理により２値化判別して、金属粉の面積比率（金属露出量）を算出した。金属露出量は、つまり、露出領域における金属粉が露出している割合として定義される。その後、すべて電流値１５Ａ、温度５５℃、めっき時間１８０分の条件で、電解バレルめっきにより、Ｃｕめっきを行って外部電極を形成した。
【００８３】
次に、外観を確認してめっき未着個数をカウントした。レーザを当てた部分に、５０％以上めっきがついていないチップをめっき未着と判断した。また、インダクタンスを測定して、１０ＭＨｚでＬ値の低下が発生したチップ個数をカウントした。
【００８４】
表１に実験結果を示す。
［表１］
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【００８５】
表１に示すように、レーザの照射エネルギーが０Ｗ／ｍｍ２であるとき、金属露出量が５９％であり、めっき未着は、１００個中５０個であり、Ｌ値低下は、１００個中０個であり、成膜速度は、１ｎｍ／ｍｉｎであった。ここで、成膜速度は、断面研磨を行なって測定された。成膜速度は、５点厚みを測定して、その平均値をめっき時間で割って算出した。
【００８６】
レーザの照射エネルギーが５Ｗ／ｍｍ２であるとき、金属露出量が６１％であり、めっき未着は、１００個中０個であり、Ｌ値低下は、１００個中０個であり、成膜速度は、３７ｎｍ／ｍｉｎであった。
【００８７】
レーザの照射エネルギーが１２Ｗ／ｍｍ２であるとき、金属露出量が７２％であり、めっき未着は、１００個中０個であり、Ｌ値低下は、１００個中０個であり、成膜速度は、５６ｎｍ／ｍｉｎであった。
【００８８】
表１に示すように、レーザを照射しない場合、めっきがほとんど形成されなかった。一方、レーザを照射してネットワーク構造を形成した場合、成膜速度の向上がみられ、めっき未着は発生しなかった。また、チップのＬ値低下も発生しなかった。また、レーザの照射エネルギーが高いほうが、成膜速度が増加していることがわかった。
【００８９】
図１１にレーザを照射したときとしないときの素体の表面の画像を示す。図１１では、白色部分が金属粉を示す。図１１（ａ）は、レーザを照射しない場合を示し、金属粉のネットワーク構造が形成されていない。図１１（ｂ）は、レーザの照射エネルギーが５Ｗ／ｍｍ２である場合を示し、金属粉のネットワーク構造が形成されている。図１１（ｃ）は、レーザの照射エネルギーが１２Ｗ／ｍｍ２である場合を示し、金属粉のネットワーク構造が十分に形成されている。
【００９０】
以上の結果、レーザ照射によって金属のネットワーク構造が形成されて、電流が流れやすい状態になったと考えられる。
【００９１】
めっきの前処理として、パラジウム溶液を付着させると、めっきの成長速度はより高まると考えられる。パラジウム溶液はインクジェット方式等により塗布することができる。この場合、ネットワーク構造を形成する金属粉には、Ｆｅを含む金属磁性粒子に加えて、Ｐｄが含まれる。また、抵抗率の低いＣｕやＡｇが含まれるインクに、チップを浸漬させて、ネットワーク構造に部分的に挟み込ませると、一層効果が上がると考えられる。この場合、ナノスケールの金属粉末や金属錯体であればより好ましい。
【符号の説明】
【００９２】
１  電子部品
１０  素体
１１  樹脂材料
１２  金属粉
２０  コイル導体
３０  外部電極（金属膜）
４０  絶縁膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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