(57)【要約】  ＲＦＩＣ素子（１２）の第１、第２入出力端子がそれぞれ接続される第１、第２実装用ランドパターン、一端が第１実装用ランドパターンに接続される第１放射導体パターン（１６ａ）、一端が第２実装用ランドパターンに接続される第２放射導体パターン（１６ｂ）、ループ状導体パターン（ＬＰ１）、がそれぞれ可撓性の基材フィルム（１４）に形成される。ループ状導体パターン（ＬＰ１）は、第１放射導体パターン（１６ａ）および第２放射導体パターン（１６ｂ）には接続されることなく、第１端が第１実装用ランドパターンに接続され、第２端が第２実装用ランドパターンに接続され、且つ、第１実装用ランドパターンおよび第２実装用ランドパターンを取り囲むように配置される。
2017018117.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の基材フィルムと、
第１入出力端子および第２入出力端子を備え、前記基材フィルムに実装されるＲＦＩＣ素子と、
前記基材フィルムに形成され、前記第１入出力端子および前記第２入出力端子がそれぞれ接続される第１実装用ランドパターンおよび第２実装用ランドパターンと、
前記基材フィルムに形成され、一端が前記第１実装用ランドパターンに接続される第１放射導体パターン、および一端が前記第２実装用ランドパターンに接続される第２放射導体パターンと、
前記基材フィルムに形成され、前記第１放射導体パターンおよび前記第２放射導体パターンには接続されることなく、第１端が前記第１実装用ランドパターンに接続され、第２端が前記第２実装用ランドパターンに接続され、且つ、前記第１実装用ランドパターンおよび前記第２実装用ランドパターンを取り囲むように配置されたループ状導体パターンと、
を有する、無線通信デバイス。
【請求項２】
前記基材フィルムは長手方向を有する長尺状のフィルムであり、
前記第１実装用ランドパターン、前記第２実装用ランドパターンおよび前記ループ状導体パターンは、前記基材フィルムの長手方向のほぼ中央に形成されており、
前記第１放射導体パターンは、前記基材フィルムの前記ループ状導体パターンの形成位置から前記長手方向の第１方向へ延伸する領域に形成されていて、前記第２放射導体パターンは、前記基材フィルムの前記ループ状導体パターンの形成位置から前記長手方向の第２方向へ延伸する領域に形成されている、請求項１に記載の無線通信デバイス。
【請求項３】
前記第１実装用ランドパターンおよび前記第２実装用ランドパターンは、前記ループ状導体パターンのほぼ中央部に配置されている、請求項１または２に記載の無線通信デバイス。
【請求項４】
前記ループ状導体パターンの線幅は、前記第１放射導体パターンおよび前記第２放射導体パターンの線幅よりも太い、請求項１から３のいずれかに記載の無線通信デバイス。
【請求項５】
前記基材フィルムのうち、前記ＲＦＩＣ素子が実装された面とは反対側の面に、平面視で、前記ループ状導体パターンの内側領域で、且つ、前記第１実装用ランドパターンおよび前記第２実装用ランドパターンを含む範囲に、補強板が設けられた、請求項１から４のいずれかに記載の無線通信デバイス。
【請求項６】
前記補強板は、前記基材フィルムと同じ材質で構成され、且つ、前記基材フィルムの厚みより厚い、請求項５に記載の無線通信デバイス。
【請求項７】
前記ＲＦＩＣ素子は、ＲＦＩＣチップ、前記ＲＦＩＣチップを搭載した基板、および前記ＲＦＩＣチップを封止する封止層を有する、請求項１から６のいずれかに記載の無線通信デバイス。
【請求項８】
可撓性の基材フィルムと、
第１入出力端子および第２入出力端子を備え、前記基材フィルムに実装されるＲＦＩＣ素子と、
前記基材フィルムに形成され、前記第１入出力端子および前記第２入出力端子がそれぞれ接続される第１実装用ランドパターンおよび第２実装用ランドパターンと、
前記基材フィルムに形成され、一端が前記第１実装用ランドパターンに接続される第１放射導体パターン、および一端が前記第２実装用ランドパターンに接続される第２放射導体パターンと、
前記基材フィルムに形成され、前記第１放射導体パターンおよび前記第２放射導体パターンには接続されることなく、第１端が前記第１実装用ランドパターンに接続され、第２端が前記第２実装用ランドパターンに接続され、且つ、前記第１実装用ランドパターンおよび前記第２実装用ランドパターンを取り囲むように配置されたループ状導体パターンと、
を有し、
被ランドリー物品に取り付けられる、ランドリー用ＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＲＦＩＤタグに代表される無線通信デバイスに関し、特に、アンテナ導体が形成された基材シートと、その基材シートに搭載されるＲＦＩＣ素子とを備える、無線通信デバイスおよびランドリー用ＲＦＩＤタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばリネン業界では、シーツ等のリネン類にＲＦＩＤタグを取り付けておき、リーダライタを用いて各々のＲＦＩＤタグからＩＤ情報を読み取って、リネン類の回収、洗濯、熱処理、納品等を管理するシステムが導入されている。【０００３】
ＲＦＩＤタグは、ＩＤ情報を記憶保持するとともにＲＦ信号を処理するＲＦＩＣチップと、このＲＦＩＣチップに接続されるアンテナとを備えている。リネン類には、ＲＦＩＤタグを布ラベルで覆い、これを熱圧着や縫製することで、取り付けられる。【０００４】
ＲＦＩＤタグとしては、例えば特許文献１示されるような構造が一般的である。図９は特許文献１に示されているＲＦＩＤタグの主要部の構造を示す平面図である。このＲＦＩＤタグの導体パターンは、略長方形の平面形状を取り囲むループ状導体パターン１０ａと、このループ状導体パターン１０ａの直線状に延びる４つの直線部のうちの１つの直線部の両端の各々から互いに逆方向に略同一の線幅で延びる一対の放射導体パターン１０ｂとからなる。これら放射導体パターン１０ｂの各々は、その１つの直線部に対して略平行に延びる複数の平行部１０ｃと、これら平行部１０ｃに対して略垂直に延びる複数の垂直部１０ｄとからなり、これらはミアンダライン状に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−５７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
リネン類は、特にその洗濯工程にて激しく揉まれる。そのため、リネン類に付されるＲＦＩＤタグ、つまりランドリー用タグには、装着性を損なわないような軽さ・薄さ・柔らかさに加えて、壊れ難さといった信頼性も求められる。しかし、図９に示されるような従来の構造であれば、洗濯工程において激しくもまれた際、ループ状導体パターン１０ａと放射導体パターン１０ｂとの接続部分に応力が集中してしまい、この部分が断線する場合がある。また、ＲＦＩＣ素子とループ状導体パターンとの接続部分についても、応力集中による断線が生じる場合がある。【０００７】
本発明の目的は、基材に形成される導体パターンの破損を抑制し、外部応力に対する信頼性の高いＲＦＩＤタグとして用いることのできる無線通信デバイスおよびランドリー用ＲＦＩＤタグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）本発明の無線通信デバイスは、
可撓性の基材フィルムと、
第１入出力端子および第２入出力端子を備え、前記基材フィルムに実装されるＲＦＩＣ素子と、
前記基材フィルムに形成され、前記第１入出力端子および前記第２入出力端子がそれぞれ接続される第１実装用ランドパターンおよび第２実装用ランドパターンと、
前記基材フィルムに形成され、一端が前記第１実装用ランドパターンに接続される第１放射導体パターン、および一端が前記第２実装用ランドパターンに接続される第２放射導体パターンと、
前記基材フィルムに形成され、前記第１放射導体パターンおよび前記第２放射導体パターンには接続されることなく、第１端が前記第１実装用ランドパターンに接続され、第２端が前記第２実装用ランドパターンに接続され、且つ、前記第１実装用ランドパターンおよび前記第２実装用ランドパターンを取り囲むように配置されたループ状導体パターンと、
を有することを特徴とする。【０００９】
上記構成により、ループ状導体パターンと第１、第２実装用ランドパターンとの接続部への応力集中が緩和される。同様に、第１、第２実装用ランドパターンと第１、第２放射導体パターンとの接続部への応力集中が緩和される。【００１０】
（２）上記（１）において、
前記基材フィルムは長手方向を有する長尺状のフィルムであり、
前記第１実装用ランドパターン、前記第２実装用ランドパターンおよび前記ループ状導体パターンは、前記基材フィルムの長手方向のほぼ中央に形成されており、
前記第１放射導体パターンは、前記基材フィルムの前記ループ状導体パターンの形成位置から前記長手方向の第１方向へ延伸する領域に形成されていて、前記第２放射導体パターンは、前記基材フィルムの前記ループ状導体パターンの形成位置から前記長手方向の第２方向へ延伸する領域に形成されている、ことが好ましい。【００１１】
上記構成により、ループ状導体パターンと第１、第２実装用ランドパターンとの接続部への応力集中、第１、第２実装用ランドパターンと第１、第２放射導体パターンとの接続部への応力集中がさらに緩和される。【００１２】
（３）上記（１）または（２）において、前記第１実装用ランドパターンおよび前記第２実装用ランドパターンは、前記ループ状導体パターンのほぼ中央部に配置されていることが好ましい。これにより、ループ状導体パターンと第１、第２実装用ランドパターンとの接続部への応力集中、第１、第２実装用ランドパターンと第１、第２放射導体パターンとの接続部への応力集中が、ループ状導体パターンによって効果的に緩和される。【００１３】
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記ループ状導体パターンの線幅は、前記第１放射導体パターンおよび前記第２放射導体パターンの線幅よりも太いことが好ましい。これにより、ループ状導体パターンで囲まれる領域の剛性が高まり、ループ状導体パターンと第１、第２実装用ランドパターンとの接続部、および第１、第２実装用ランドパターンと第１、第２放射導体パターンとの接続部への応力が軽減される。【００１４】
（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記基材フィルムのうち、前記ＲＦＩＣ素子が実装された面とは反対側の面に、平面視で、前記ループ状導体パターンの内側領域で、且つ、前記第１実装用ランドパターンおよび前記第２実装用ランドパターンを含む範囲に、補強板が設けられることが好ましい。これにより、第１、第２実装用ランドパターン近傍の剛性が高まり、ループ状導体パターンと第１、第２実装用ランドパターンとの接続部、および第１、第２実装用ランドパターンと第１、第２放射導体パターンとの接続部への応力が軽減される。【００１５】
（６）上記（５）において、前記補強板は、前記基材フィルムと同じ材質で構成され、且つ、前記基材フィルムの厚みより厚いことが好ましい。これにより、基材フィルムと補強板との結合部は温度変化による歪みが実質的に生じないので、第１、第２実装用ランドパターン近傍に温度変化に伴う曲げ応力が掛かり難い。【００１６】
（７）上記（１）から（６）のいずれかにおいて、前記ＲＦＩＣ素子は、ＲＦＩＣチップ、前記ＲＦＩＣチップを搭載した基板、および前記ＲＦＩＣチップを封止する封止層を有することが好ましい。これにより、ＲＦＩＣチップを基材フィルムに直接接合する場合に比べ、高い接合強度が維持できる。【００１７】
（８）本発明のランドリー用ＲＦＩＤタグは、
可撓性の基材フィルムと、
第１入出力端子および第２入出力端子を備え、前記基材フィルムに実装されるＲＦＩＣ素子と、
前記基材フィルムに形成され、前記第１入出力端子および前記第２入出力端子がそれぞれ接続される第１実装用ランドパターンおよび第２実装用ランドパターンと、
前記基材フィルムに形成され、一端が前記第１実装用ランドパターンに接続される第１放射導体パターン、および一端が前記第２実装用ランドパターンに接続される第２放射導体パターンと、
前記基材フィルムに形成され、前記第１放射導体パターンおよび前記第２放射導体パターンには接続されることなく、第１端が前記第１実装用ランドパターンに接続され、第２端が前記第２実装用ランドパターンに接続され、且つ、前記第１実装用ランドパターンおよび前記第２実装用ランドパターンを取り囲むように配置されたループ状導体パターンと、
を有し、
被ランドリー物品に取り付けられることを特徴とする。【００１８】
上記ランドリー用ＲＦＩＤタグを衣類やリネン類等の洗濯物（被ランドリー物品）に付すことで、洗濯回数に対する寿命が長く、信頼性を高めることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ループ状導体パターンと第１、第２実装用ランドパターンとの接続部への応力集中、および第１、第２実装用ランドパターンと第１、第２放射導体パターンとの接続部への応力集中が緩和されるので、基材に形成される導体パターンの破損が抑制され、外部応力に対する信頼性の高いＲＦＩＤタグとして用いることのできる無線通信デバイスおよびランドリー用ＲＦＩＤタグが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１（Ａ）は第１の実施形態に係る無線通信デバイス１０の平面図、図１（Ｂ）は無線通信デバイス１０の正面図、図１（Ｃ）は無線通信デバイス１０の下面図である。
【図２】図２は、無線通信デバイス１０の中央部の拡大平面図である。
【図３】図３はＲＦＩＣ素子１２の実装構造を示す部分断面図である。
【図４】図４は無線通信デバイス１０の等価回路図である。
【図５】図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）は、無線通信デバイス１０の各製造工程での断面図である。
【図６】図６は第２の実施形態に係る無線通信デバイスが備えるＲＦＩＣ素子１２の実装構造を示す部分断面図である。
【図７】図７は第２の実施形態の無線通信デバイスの等価回路図である。
【図８】図８は第１の実施形態に係る無線通信デバイス１０の比較例としての無線通信デバイスの部分平面図である。
【図９】図９は特許文献１に示されているＲＦＩＤタグの主要部の構造を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係る無線通信デバイス１０の平面図、図１（Ｂ）は無線通信デバイス１０の正面図、図１（Ｃ）は無線通信デバイス１０の下面図である。また、図２は、無線通信デバイス１０の中央部の拡大平面図である。
【００２２】
無線通信デバイス１０は、代表的には、ＵＨＦ帯を通信周波数とするＲＦＩＤ(Radio Frequency IDentification)タグであり、ユニフォーム等の衣類やシーツ等のリネン類に装着されるランドリー用ＲＦＩＤタグとして用いられる。
【００２３】
無線通信デバイス１０は、可撓性の基材フィルム１４と、第１入出力端子および第２入出力端子を備え、基材フィルム１４に実装されるＲＦＩＣ素子１２とを備える。
【００２４】
図２に表れているように、基材フィルム１４の上面には、ＲＦＩＣ素子１２の第１入出力端子および第２入出力端子がそれぞれ接続される第１実装用ランドパターン１７ａおよび第２実装用ランドパターン１７ｂが形成されている。
【００２５】
図１（Ａ）、図２に表れているように、基材フィルム１４は一軸方向（図中のＸ軸方向）を長手とする長尺状のフィルムであり、基材フィルム１４の上面に、一端が第１実装用ランドパターン１７ａに接続される第１放射導体パターン１６ａ、および一端が第２実装用ランドパターン１７ｂに接続される第２放射導体パターン１６ｂがそれぞれ形成されている。
【００２６】
また、基材フィルム１４の上面に、第１実装用ランドパターン１７ａおよび第２実装用ランドパターン１７ｂを取り囲むように配置されたループ状導体パターンＬＰ１が形成されている。第１実装用ランドパターン１７ａおよび第２実装用ランドパターン１７ｂは、ループ状導体パターンＬＰ１のほぼ中央部に配置されている。
【００２７】
第１実装用ランドパターン１７ａ、第２実装用ランドパターン１７ｂおよびループ状導体パターンＬＰ１は、基材フィルム１４の長手方向のほぼ中央に形成されている。
【００２８】
第１放射導体パターン１６ａは、基材フィルム１４のループ状導体パターンＬＰ１の形成位置から長手方向の第１方向へ延伸する領域に形成されていて、第２放射導体パターン１６ｂは、基材フィルム１４のループ状導体パターンＬＰ１の形成位置から長手方向の第２方向へ延伸する領域に形成されている。第１放射導体パターン１６ａは、ループ状導体パターンＬＰ１の形成位置からＸ軸方向の負側の位置を基端としてＸ軸方向の負方向に蛇行して延びるミアンダパターンＭＰａを有し、第２放射導体パターン１６ｂは、ループ状導体パターンＬＰ１の形成位置からＸ軸方向の正側の位置を基端としてＸ軸方向の正方向に蛇行して延びるミアンダパターンＭＰｂを有する。
【００２９】
ミアンダパターンＭＰａの先端は、Ｘ軸方向の負側端部の近傍で且つＹ軸方向の負側端部の近傍の位置に達する。また、ミアンダパターンＭＰｂの先端は、Ｘ軸方向の正側端部の近傍でかつＹ軸方向の負側端部の近傍の位置に達する。
【００３０】
第１放射導体パターン１６ａは、ミアンダパターンＭＰａの先端の位置を基端としてＸ軸方向の正側に延びる折り返しパターンＲＰａを有し、第２放射導体パターン１６ｂは、ミアンダパターンＭＰｂの先端の位置を基端としてＸ軸方向の負側に延びる折り返しパターンＲＰｂを有する。これら折り返しパターンＲＰａ，ＲＰｂの先端はそれぞれ開放端である。
【００３１】
図２に表れているように、上記ループ状導体パターンＬＰ１は、第１放射導体パターン１６ａおよび第２放射導体パターン１６ｂには接続されることなく、第１端が第１実装用ランドパターン１７ａに接続され、第２端が第２実装用ランドパターン１７ｂに接続されている。
【００３２】
ループ状導体パターンＬＰ１の線幅は第１、第２放射導体パターン１６ａ，１６ｂの線幅よりも太い。
【００３３】
基材フィルム１４の下面（ＲＦＩＣ素子１２が実装される面とは反対側の面）に、平面視で、ループ状導体パターンＬＰ１の内側領域で、且つ、第１実装用ランドパターン１７ａおよび第２実装用ランドパターン１７ｂを含む範囲に、補強板１８が形成されている。
【００３４】
基材フィルム１４は、ポリイミド、液晶ポリマー等の、耐熱性および可撓性を有する樹脂フィルムである。第１、第２放射導体パターン１６ａ，１６ｂは、Ｃｕ等の、耐熱性および可撓性を有する金属箔パターンである。補強板１８は、基材フィルム１４よりも弾性率が高く、且つ、基材フィルム１４との密着性が高い材質の部材であることが好ましい。特に、基材フィルム１４と同じ材質で構成され、且つ、基材フィルム１４の厚みより厚いことが好ましい。
【００３５】
例えば、基材フィルム１４の厚みは２５μｍ、第１、第２放射導体パターン１６ａ，１６ｂ形成領域の全体の厚みは４０μｍ〜５０μｍ、補強板１８の厚みは２００μｍである。無線通信デバイス１０は、第１、第２放射導体パターン１６ａ，１６ｂの形成領域が最も柔らかい領域（第１領域）、ループ状導体パターンＬＰ１の形成領域が少し硬い領域（第２領域）、補強板１８の形成領域が最も硬い領域（第３領域）である。このように、無線通信デバイス１０は、周辺部から中央部にかけて段階的に硬い構造である。しかも、後述するように、第１領域と第２領域との境界に導体パターンの実質的な境界は無く、第２領域と第３領域との境界にも導体パターンの実質的な境界は無い。
【００３６】
図３はＲＦＩＣ素子１２の実装構造を示す部分断面図である。ＲＦＩＣ素子１２は、ＲＦＩＣ(Radio Frequency Integration Circuit)チップ１２ｅ、ＲＦＩＣチップ１２ｅを搭載した基板１２ｃ、およびＲＦＩＣチップ１２ｅを封止する封止層１２ｄを有する。ＲＦＩＣチップ１２ｅはランドリー用識別情報を保持する。基板１２ｃは例えば低温焼成積層セラミックス基板（LTCC多層基板）である。
【００３７】
ＲＦＩＣ素子１２の第１入出力端子１２ａおよび第２入出力端子１２ｂは、第１実装用ランドパターン１７ａおよび第２実装用ランドパターン１７ｂにそれぞれ接続される。第１入出力端子１２ａと第１実装用ランドパターン１７ａとは導電性接合材２２ａを介して接合され、第２入出力端子１２ｂと第２実装用ランドパターン１７ｂとは導電性接合材２２ｂを介して接合される。接合材２２ａ，２２ｂは例えばＳｎ系はんだである。
【００３８】
図４は無線通信デバイス１０の等価回路図である。この図４に表れているように、第１放射導体パターン１６ａの一端と第２放射導体パターン１６ｂの一端が、給電回路であるＲＦＩＣチップ１２ｅにそれぞれ接続される。また、ループ状導体パターンＬＰ１によるインダクタＬ（ＬＰ１）がＲＦＩＣチップ１２ｅに接続される。インダクタＬ（ＬＰ１）は、第１、第２放射導体パターン１６ａ，１６ｂとＲＦＩＣチップ１２ｅとのインピーダンス整合回路として作用する。
【００３９】
ここで、ループ状導体パターンＬＰ１と第１、第２実装用ランドパターン１７ａ，１７ｂとの接続部に掛かる応力について、およびループ状導体パターンＬＰ１と第１、第２放射導体パターン１６ａ，１６ｂとの接続部に掛かる応力について説明する。
【００４０】
図８は本実施形態の無線通信デバイス１０の比較例としての無線通信デバイスの部分平面図である。図２と同様に、ＲＦＩＣの実装前の状態での無線通信デバイスの中央部の拡大平面図である。この比較例の無線通信デバイスでは、ループ状導体パターンＬＰ１の両端に第１、第２実装用ランドパターン１７ａ，１７ｂが形成（接続）されていて、ループ状導体パターンＬＰ１から第１放射導体パターン１６ａおよび第２放射導体パターン１６ｂがそれぞれ引き出されている。
【００４１】
このような比較例の無線通信デバイスによれば、図８中に破線の円で囲んだ部分Ｐ１ａ，Ｐ１ｂ，Ｐ２ａ，Ｐ２ｂに応力が集中しやすく、導体パターンが破断しやすい。すなわち、第１、第２実装用ランドパターン１７ａ，１７ｂにはＲＦＩＣ素子が実装されるので、このＲＦＩＣ素子の実装領域である第１、第２実装用ランドパターン１７ａ，１７ｂの剛性は高い。これに対し、ループ状導体パターンＬＰ１の剛性は低いので、無線通信デバイスの変形時に、第１、第２実装用ランドパターン１７ａ，１７ｂとループ状導体パターンＬＰ１との境界（部分Ｐ１ａ，Ｐ１ｂ）に応力が集中する。また、ループ状導体パターンＬＰ１は線幅が太く、且つループを構成するので、第１、第２放射導体パターン１６ａ，１６ｂに比べて剛性が高い。そのため、無線通信デバイスの変形時に、ループ状導体パターンＬＰ１と第１、第２放射導体パターン１６ａ，１６ｂとの境界（部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂ）にも応力が集中する。
【００４２】
これに対し、本実施形態の無線通信デバイス１０では、図２に示したように、ループ状導体パターンＬＰ１は第１、第２放射導体パターン１６ａ，１６ｂに接続されない。そのため、ループ状導体パターンＬＰ１と第１、第２放射導体パターン１６ａ，１６ｂとの接続部が存在しない。また、ループ状導体パターンＬＰ１は、ループ状導体パターンＬＰ１の第１端が接続される第１実装用ランドパターン１７ａ、およびループ状導体パターンＬＰ１の第２端が接続される第２実装用ランドパターン１７ｂを取り囲むように配置されている。ループ状導体パターンＬＰ１の線幅は太い（少なくとも第１、第２放射導体パターン１６ａ，１６ｂの線幅より太い）。そのため、ループ状導体パターンＬＰ１で囲まれる領域の剛性が高く、ループ状導体パターンＬＰ１と第１、第２実装用ランドパターン１７ａ，１７ｂとの接続部への応力集中が緩和される。同様に、第１、第２実装用ランドパターン１７ａ，１７ｂと第１、第２放射導体パターン１６ａ，１６ｂとの接続部への応力集中が緩和される。
【００４３】
次に、本実施形態の無線通信デバイス１０の製造方法について、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）を参照して説明する。図５（Ａ）に示すように、まず、ポリイミドの基材フィルム１４の上面に、第１放射導体パターン１６ａおよび第２放射導体パターン１６ｂを形成する。具体的には、基材フィルム１４の上面にＣｕ箔等の金属箔を貼り付け、この金属箔をフォトリソグラフィ等の薄膜プロセスに基づいてパターニングする。その後、第１、第２実装用ランドパターン１７ａ，１７ｂの表面にAi-AuめっきまたはNi-Snめっきを施す。
【００４４】
続いて、図５（Ｂ）に示すように、基材フィルム１４の下面の中央に、ポリイミドの円板状の補強板１８を加熱加圧することで接着する。補強板１８の輪郭の直径は、ＲＦＩＣ素子１２の幅および長さのいずれをも上回る。
【００４５】
補強板１８の形成が完了すると、リフロー法によって基材フィルム１４の上面中央にＲＦＩＣ素子１２を実装する。具体的には、図３に示すように、接合材２２ａ，２２ｂを第１入出力端子１２ａおよび第２入出力端子１２ｂに印刷し、第１入出力端子１２ａおよび第２入出力端子１２ｂが第１実装用ランドパターン１７ａおよび第２実装用ランドパターン１７ｂと接続されるようにＲＦＩＣ素子１２を基材フィルム１４の上面中央に載置し、そしてＲＦＩＣ素子１２が載置された基材フィルム１４をリフロー炉で加熱する。こうして、無線通信デバイス１０が完成する。
【００４６】
ＲＦＩＣ素子１２を基材フィルム１４の上面中央に載置するとき、基材フィルム１４の下面中央に形成された補強板１８は支持台として作用する。
【００４７】
なお、ポリイミドシート等、カバーレイシートを第１、第２放射導体パターン１６ａ，１６ｂ形成面に積層してもよい。
【００４８】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、整合回路を有するＲＦＩＣ素子１２を備える無線通信デバイスについて示す。
【００４９】
図６はＲＦＩＣ素子１２の実装構造を示す部分断面図である。ＲＦＩＣ素子１２は、ＲＦＩＣチップ１２ｅ、ＲＦＩＣチップ１２ｅを搭載した整合回路基板１２ｃ、およびＲＦＩＣチップ１２ｅを封止する封止層１２ｄを有する。整合回路基板１２ｃは、セラミックまたは樹脂を材料として板状に形成される。
【００５０】
第１入出力端子１２ａおよび第２入出力端子１２ｂは、整合回路基板１２ｃの下面に形成される。また、整合回路基板１２ｃの上面には、入出力端子１２ｆおよび１２ｇが形成される。ＲＦＩＣチップ１２ｅの下面には、入出力端子１２ｈおよび１２ｉが形成される。入出力端子１２ｈおよび１２ｉはそれぞれ、図示しない導電性の接合材によって入出力端子１２ｆおよび１２ｇと接続される。
【００５１】
図７は本実施形態の無線通信デバイスの等価回路図である。整合回路１２ｆｃｔは、整合回路基板１２ｃに設けられる。キャパシタＣ１の一方端は入出力端子１２ａと接続され、キャパシタＣ１の他方端は入出力端子１２ｉ，１２ｇと接続される。また、キャパシタＣ２の一方端は入出力端子１２ｂと接続され、キャパシタＣ２の他方端はインダクタＬ２の一方端と接続される。インダクタＬ２の他方端は、入出力端子１２ｈ，１２ｆと接続される。インダクタＬ１の一方端はキャパシタＣ１の他方端と接続され、インダクタＬ１の他方端はキャパシタＣ２の他方端と接続される。
【００５２】
このように、整合回路基板１２ｃに整合回路１２ｆｃｔが構成され、第１放射導体パターン１６ａの一端と第２放射導体パターン１６ｂの一端が、整合回路１２ｆｃｔを介して給電回路であるＲＦＩＣチップ１２ｅに接続される。
【符号の説明】
【００５３】
ＬＰ１…ループ状導体パターン
ＭＰａ，ＭＰｂ…ミアンダパターン
ＲＰａ，ＲＰｂ…折り返しパターン
１０…無線通信デバイス
１２…ＲＦＩＣ素子
１２ａ…第１入出力端子
１２ｂ…第２入出力端子
１２ｃ…整合回路基板
１２ｄ…封止層
１２ｅ…ＲＦＩＣチップ
１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ，１２ｉ…入出力端子
１２ｆｃｔ…整合回路
１４…基材フィルム
１６ａ…第１放射導体パターン
１６ｂ…第２放射導体パターン
１７ａ…第１実装用ランドパターン
１７ｂ…第２実装用ランドパターン
１８…補強板
２２ａ，２２ｂ…導電性接合材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【手続補正書】
【提出日】平成29年10月11日(2017.10.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の基材フィルムと、
第１入出力端子および第２入出力端子を備え、前記基材フィルムに実装されるＲＦＩＣ素子と、
前記基材フィルムに形成され、前記第１入出力端子および前記第２入出力端子がそれぞれ接続される第１実装用ランドパターンおよび第２実装用ランドパターンと、
前記基材フィルムに形成され、一端が前記第１実装用ランドパターンに接続される第１放射導体パターン、および一端が前記第２実装用ランドパターンに接続される第２放射導体パターンと、
前記基材フィルムに形成され、前記第１放射導体パターンおよび前記第２放射導体パターンには接続されることなく、第１端が前記第１実装用ランドパターンに接続され、第２端が前記第２実装用ランドパターンに接続され、且つ、前記第１実装用ランドパターンおよび前記第２実装用ランドパターンを取り囲むように配置され、前記ＲＦＩＣ素子と前記第１放射導体パターンおよび前記第２放射導体パターンとのインピーダンス整合回路として作用するループ状導体パターンと、
を有する、無線通信デバイス。
【請求項２】
前記基材フィルムは長手方向を有する長尺状のフィルムであり、
前記第１実装用ランドパターン、前記第２実装用ランドパターンおよび前記ループ状導体パターンは、前記基材フィルムの前記長手方向のほぼ中央に形成されており、
前記第１放射導体パターンは、前記基材フィルムの前記ループ状導体パターンの形成位置から前記長手方向の第１方向へ延伸する領域に形成されていて、前記第２放射導体パターンは、前記基材フィルムの前記ループ状導体パターンの形成位置から前記長手方向の第２方向へ延伸する領域に形成されている、請求項１に記載の無線通信デバイス。
【請求項３】
前記第１実装用ランドパターンおよび前記第２実装用ランドパターンは、前記ループ状導体パターンのほぼ中央部に配置されている、請求項１または２に記載の無線通信デバイス。
【請求項４】
前記ループ状導体パターンの線幅は、前記第１放射導体パターンおよび前記第２放射導体パターンの線幅よりも太い、請求項１から３のいずれかに記載の無線通信デバイス。
【請求項５】
前記基材フィルムのうち、前記ＲＦＩＣ素子が実装された面とは反対側の面に、平面視で、前記ループ状導体パターンの内側領域で、且つ、前記第１実装用ランドパターンおよび前記第２実装用ランドパターンを含む範囲に、補強板が設けられた、請求項１から４のいずれかに記載の無線通信デバイス。
【請求項６】
前記補強板は、前記基材フィルムと同じ材質で構成され、且つ、前記基材フィルムの厚みより厚い、請求項５に記載の無線通信デバイス。
【請求項７】
前記ＲＦＩＣ素子は、ＲＦＩＣチップ、前記ＲＦＩＣチップを搭載した基板、および前記ＲＦＩＣチップを封止する封止層を有する、請求項１から６のいずれかに記載の無線通信デバイス。
【請求項８】
可撓性の基材フィルムと、
第１入出力端子および第２入出力端子を備え、前記基材フィルムに実装されるＲＦＩＣ素子と、
前記基材フィルムに形成され、前記第１入出力端子および前記第２入出力端子がそれぞれ接続される第１実装用ランドパターンおよび第２実装用ランドパターンと、
前記基材フィルムに形成され、一端が前記第１実装用ランドパターンに接続される第１放射導体パターン、および一端が前記第２実装用ランドパターンに接続される第２放射導体パターンと、
前記基材フィルムに形成され、前記第１放射導体パターンおよび前記第２放射導体パターンには接続されることなく、第１端が前記第１実装用ランドパターンに接続され、第２端が前記第２実装用ランドパターンに接続され、且つ、前記第１実装用ランドパターンおよび前記第２実装用ランドパターンを取り囲むように配置され、前記ＲＦＩＣ素子と前記第１放射導体パターンおよび前記第２放射導体パターンとのインピーダンス整合回路として作用するループ状導体パターンと、
を有し、
被ランドリー物品に取り付けられる、ランドリー用ＲＦＩＤタグ。
【国際調査報告】
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