(57)【要約】  本発明の物体保持装置は、基板を保持する保持面を有する保持面部（６０）と、保持面と基板との間の気体を制御する管路を有し、保持面部（６０）が載置される管路部（５０）と、管路部（５０）が載置されるベース部（６０）と、を備えている。そして、管路部（５０）において、管路は、第１方向に延在し、且つ前記第１方向に交差する第２方向に複数配置される。  本発明の物体保持装置は、容易にエア配管経路の作成と基板載置面の平面度調整ができ、ベース部（４０）の構造がシンプルになり、組み立てやメンテナンスが容易になるとの効果を有する。
2016190423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体を保持する保持面を有する保持部と、  前記保持面と前記物体との間の気体を制御する流路を有し、前記保持部が載置される気体流路部と、  前記気体流路部が載置されるベース部と、備え、  前記流路は前記気体流路部において、第１方向に延在し、且つ前記第１方向に交差する第２方向に複数配置される物体保持装置。
【請求項２】
前記保持部は、前記保持面を備えた複数の保持部材を有する請求項１に記載の物体保持装置。
【請求項３】
前記気体流路部は、前記流路を備えた複数の流路部材を有する請求項１又は２に記載の物体保持装置。
【請求項４】
前記気体流路部は、前記流路が前記第２方向に並べて形成される請求項３に記載の物体保持装置。
【請求項５】
前記保持部または前記ベース部は、前記流路を覆うように設けられる請求項１〜４のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項６】
前記保持部は、少なくとも１つの第1貫通孔を有し、  前記流路は、前記第1貫通孔と通じている請求項１〜５のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項７】
前記流路部材は、少なくとも前記気体が通過可能な第２貫通孔を有し、  前記流路は、前記第１貫通孔と通じ、前記第１及び第２貫通孔を介して、前記保持面と物体との間の前記気体を制御することを特徴とする請求項６に記載の物体保持装置。
【請求項８】
前記気体流路部は、前記保持面と前記物体との間に前記気体を供給する供給路、及び、前記気体を吸引するための吸引路の少なくとも一方を有する請求項１〜７のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項９】
前記気体流路部は、前記第１方向に関して、前記気体を前記供給路および前記吸引路を通過させる請求項８に記載の物体保持装置。
【請求項１０】
前記ベース部は、複数の空所が形成された空所層を有している請求項１〜９のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項１１】
前記ベース部は、前記空所層の一方の面側の第１部材と、他方の面側の第２部材とにより、前記空所層を挟持するように構成される請求項１０に記載の物体保持装置。
【請求項１２】
前記ベース部、前記保持部、及び前記気体流路部は、板状に形成され、互いに重なって積層される請求項１〜１１のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項１３】
前記保持部は、石材、又はセラミックスにより形成される請求項１〜１２のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項１４】
物体を保持する保持面を有する保持部と、  前記保持面と物体との間の気体を制御する流路を有し、前記保持部が載置される気体流路部と、  前記気体流路部が載置されるベース部と、備える物体保持装置。
【請求項１５】
前記保持面に保持された前記物体の外周縁部の一部を保持して前記物体を駆動する駆動装置を更に備える請求項１〜１４のいずれか一項に記載の物体保持装置。
【請求項１６】
前記保持面に対向する対向位置と前記載置面から離間した離間位置との間で移動可能に設けられた清掃部材を含み、前記清掃部材を前記保持部に対して相対移動させることにより前記保持面を清掃する清掃装置を更に備え、  前記清掃部材は、前記駆動装置により前記対向位置と前記離間位置とを間で駆動される請求項１５に記載の物体保持装置。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれか一項に記載の物体保持装置と、  前記物体保持装置に保持された前記物体に対してエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。
【請求項１８】
前記物体は、フラットパネルディスプレイに用いられる基板である請求項１７に記載の露光装置。
【請求項１９】
前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が５００ｍｍ以上である請求項１８に記載の露光装置。
【請求項２０】
請求項１８又は１９に記載の露光装置を用いて前記基板を露光することと、  露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項２１】
請求項１７に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、  露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、物体を保持する保持部材を含む物体保持装置、前記物体保持装置に保持された物体を露光する露光装置、前記露光装置を用いたフラットパネルディスプレイ、又はデバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、マスク又はレチクル（以下、「マスク」と総称する）に形成されたパターンを、エネルギビームを用いてガラスプレート又はウエハ（以下、「基板」と総称する）に転写する露光装置が用いられている。【０００３】  この種の露光装置では、基板ステージ装置が有する基板ホルダが、基板を、例えば真空吸着することにより、該基板に皺、あるいは凹凸などが形成されないように、基板載置面に沿って平面矯正する（例えば、特許文献１参照）。【０００４】  ここで、近年、露光対象の基板は、より薄型化される傾向にあり、基板ホルダの基板載置面に形成された凹凸、溝、あるいは貫通孔などにより、基板の平面矯正が困難になるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４―２７３７０２号公報
【発明の概要】
【０００６】  本発明の第１の態様によれば、物体を保持する保持面を有する保持部と、前記保持面と前記物体との間の気体を制御する流路を有し、前記保持部が載置される気体流路部と、前記気体流路部が載置されるベース部と、備え、前記流路は前記気体流路部において、第１方向に延在し、且つ前記第１方向に交差する第２方向に複数配置される物体保持装置が、提供される。
【０００７】  本発明の第２の態様によれば、第１の態様に係る物体保持装置と、前記物体保持装置に保持された前記物体に対してエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置が、提供される。
【０００８】  本発明の第３の態様によれば、第２の態様に係る露光装置を用いてフラットパネルディスプレイに用いられる基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法が、提供される。
【０００９】  本発明の第４の態様によれば、第２の態様に係る露光装置を用いて物体を露光することと、露光された物体を現像することと、を含むデバイス製造方法が、提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図１の液晶露光装置が有する基板ステージ装置の基板ホルダを示す斜視図である。
【図３】図２の基板ホルダの分解図である。
【図４】基板ホルダの変形例を示す図である。
【図５】図５（ａ）及び図５（ｂ）は基板ステージ装置が有する搬入及び搬出ベアラ装置を示す図（それぞれ側面図、及び正面図）である。
【図６】図６（ａ）〜図６（ｃ）は、基板ホルダ上の基板の交換動作を説明するための図（その１〜その３）である。
【図７】図７（ａ）及び図７（ｂ）は、基板ホルダ上の基板の交換動作を説明するための図（その４及びその５）である。
【図８】図８（ａ）及び図８（ｂ）は、基板ステージ装置が有するホルダ清掃装置を示す図（それぞれ側面図、及び正面図）である。
【図９】図９（ａ）及び図９（ｂ）は、ホルダ清掃装置を用いた基板ホルダの清掃動作（その１）を説明するための図（それぞれ側面図、及び正面図）である。
【図１０】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、ホルダ清掃装置を用いた基板ホルダの清掃動作（その２）を説明するための図（それぞれ側面図、及び正面図）である。
【図１１】図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、ホルダ清掃装置を用いた基板ホルダの清掃動作（その３）を説明するための図（それぞれ側面図、及び正面図）である。
【図１２】ホルダ清掃装置を用いた基板ホルダの清掃動作（その４）を説明するための図である。
【図１３】ホルダ清掃装置を用いた基板ホルダの清掃動作（その５）を説明するための図である。
【図１４】ホルダ清掃装置を用いた基板ホルダの清掃動作（その６）を説明するための図である。
【図１５】ホルダ清掃装置の変形例（その１）を示す図である。
【図１６】ホルダ清掃装置の変形例（その２）を示す図である。
【図１７】ホルダ清掃装置の変形例（その３）を示す図である。
【図１８】ホルダ清掃装置の変形例（その４）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】  以下、一実施形態について、図１〜図１４を用いて説明する。
【００１２】  図１には、一実施形態に係る液晶露光装置１０の構成が概略的に示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
【００１３】  液晶露光装置１０は、照明系１２、回路パターン等のパターンが形成されたマスクＭを保持するマスクステージ装置１４、投影光学系１６、表面（図１で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐを保持する基板ステージ装置２０、及びこれらの制御系等を有している。以下、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系１６に対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でＸ軸に直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向として説明を行う。
【００１４】  照明系１２は、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。照明系１２は、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。
【００１５】  マスクステージ装置１４は、マスクＭを、例えば真空吸着により保持している。マスクステージ装置１４は、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により、少なくとも走査方向（Ｘ軸方向）に所定の長ストロークで駆動される。マスクステージ装置１４の位置情報は、例えばリニアエンコーダシステムを含むマスクステージ計測系（不図示）により求められる。
【００１６】  投影光学系１６は、マスクステージ装置１４の下方に配置されている。投影光学系１６は、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される投影光学系と同様な構成の、いわゆるマルチレンズ型の投影光学系であり、例えば正立正像を形成する両側テレセントリックな複数の光学系を備えている。
【００１７】  液晶露光装置１０では、照明系１２からの照明光ＩＬによって所定の照明領域内に位置するマスクＭが照明されると、マスクＭを通過した照明光により、投影光学系１６を介してその照明領域内のマスクＭのパターンの投影像（部分的なパターンの像）が、基板Ｐ上の露光領域に形成される。そして、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭが走査方向に相対移動するとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐが走査方向に相対移動することで、基板Ｐ上の１つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭに形成されたパターン（マスクＭの走査範囲に対応するパターン全体）が転写される。ここで、マスクＭ上の照明領域と基板Ｐ上の露光領域（照明光の照射領域）とは、投影光学系１６によって互いに光学的に共役な関係になっている。
【００１８】  基板ステージ装置２０は、定盤２２、基板テーブル２４、自重支持装置２６、及び基板ホルダ３０を備えている。
【００１９】  定盤２２は、例えば上面（＋Ｚ面）がＸＹ平面に平行となるように配置された、平面視（＋Ｚ側から見て）矩形の板状の部材から成り、不図示の防振装置を介して床Ｆ上に設置されている。基板テーブル２４は、平面視矩形の厚みの薄い箱形の部材から成る。自重支持装置２６は、定盤２２上に非接触状態で載置され、基板テーブル２４の自重を下方から支持している。基板ホルダ３０は、基板テーブル２４の上面上に一体的に固定されている。また、不図示であるが、基板ステージ装置２０は、例えばリニアモータなどを含み、基板テーブル２４（及び基板ホルダ３０）をＸ軸、及びＹ軸方向に（ＸＹ平面に沿って）所定の長ストロークで駆動するとともに、６自由度（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、及びθｚ）方向に微小駆動する基板ステージ駆動系、及び、例えば光干渉計システムなどを含み、基板ホルダ３０の上記６自由度方向の位置情報を求める基板ステージ計測系などを備えている。
【００２０】  基板ホルダ３０は、全体的な形状が平面視矩形の厚さの薄い箱形の部材から成り、上面（＋Ｚ側の面）に基板Ｐが載置される。基板ホルダ３０の上面の縦横比は、基板Ｐとほぼ同じであるが、基板ホルダ３０の上面の長辺及び短辺の長さは、基板Ｐの長辺及び短辺の長さに対して、それぞれ幾分短く設定されており、基板Ｐが基板ホルダ３０の上面に載置された状態で、基板Ｐの４辺の端部近傍が、基板ホルダ３０から外側にはみ出すようになっている。これは、基板Ｐの表面に塗布されたレジストが、該基板Ｐの端部近傍において裏面側にも付着している可能性があり、そのレジストが基板ホルダ３０に付着しないようにするためである。
【００２１】  図２及び図３から分かるように、基板ホルダ３０は、ベース部４０、管路部５０、及び保持面部６０を備えている。ベース部４０、管路部５０、及び保持面部６０は、それぞれ全体的に平面視矩形の板状に形成されている。基板ホルダ３０は、ベース部４０上に管路部５０が配置（積層）され、さらに管路部５０上に保持面部６０が配置（積層）されることにより、全体的に３層構造となっている。本実施形態において、ベース部４０、管路部５０、及び保持面部６０は、例えば接着剤により相互に固定されているが、これに限られず、例えば、ボルトなどにより相互に締結されても良い。また、保持面部６０と管路部５０とは、真空吸着によって相互に固定されても良い。また、保持面部６０と管路部５０とは、着脱、及び交換が可能に構成されても良い。
【００２２】  最下層であるベース部４０は、管路部５０、及び保持面部６０に比べて厚く形成されている。ベース部４０の構造は、特に限定されないが、軽量、且つ高剛性（特に厚さ方向に高剛性）であることが望ましい。本実施形態のベース部４０は、例えばアルミニウム合金により形成されたハニカム構造の板状部材（不図示）の上面、下面、及び各側面のそれぞれに、例えばＣＦＲＰ（carbon-fiber-reinforced plastic）製の板状部材が貼り付けられた、いわゆるサンドウィッチ構造とされており、軽量、且つ高剛性であり、作成も容易である。
【００２３】  中間層である管路部５０は、Ｘ軸方向に延びるＹＺ断面が矩形の複数（図２及び図３では、例えば１３本）の角パイプ５２を備えている。なお、角パイプ５２の本数は、特に限定されない。角パイプ５２の長手方向（Ｘ軸方向）の寸法は、ベース部４０のＸ軸方向の寸法と概ね同じに設定されている。本実施形態において、隣接する一対の角パイプ５２間には、該角パイプ５２の幅方向（Ｙ軸方向）寸法よりも狭い隙間が形成されているが、隣接する一対の角パイプ５２間には、隙間がなくても良い。
【００２４】  各角パイプ５２の長手方向の両端は、不図示の蓋部材により閉じられている。また、角パイプ５２の長手方向両端部に取り付けられた一対の蓋部材のうち、一方の蓋部材には、エア配管用の継手（不図示）が取り付けられている。なお、本実施形態において、上記不図示の継手は、全ての角パイプ５２の端部に取り付けられているが、これに限られず、例えば複数の角パイプ５２のうちの一部にのみ取り付けられていても良い。
【００２５】  複数の角パイプ５２のうち、上記継手が取り付けられた角パイプ５２（本実施形態では、全ての角パイプ５２）の上面には、所定の位置に貫通孔５８（図３参照）が形成されている。なお、図３において、貫通孔５８は、実際よりも大きく図示されている。また、図３に示される基板ホルダ３０では、１本の角パイプ５２につき、例えば１つ又は２つの貫通孔５８が形成されているが、１本の角パイプ５２に形成される貫通孔５８の数は、特に限定されない。
【００２６】  最上層である保持面部６０は、基板Ｐ（図１参照）を保持する部分であり、複数の平板６２を有している。平板６２は、例えば黒みかげ石（斑レイ岩）、あるいはセラミックスなどにより形成されており、その厚みは、例えば５ｍｍ〜１０ｍｍ程度に設定されている。各平板６２の表面（図２及び図３で＋Ｚ側を向いた面）は、全面に渡って極めて平坦に仕上げられている。なお、本実施形態では、例えば１５枚の平板６２が、管路部５０（複数の角パイプ５２）上にほぼ隙間なく（実質的に隙間を無視できる間隔で）敷き詰められることにより、保持面部６０が形成されているが、平板６２の枚数は、特に限定されず、例えば１４枚以下（例えば１枚）であっても良いし、１６枚以上であっても良い。
【００２７】  保持面部６０には、エア吹き出し用、及び／又は真空吸引用の貫通孔６８が複数（本実施形態では、例えば１５）、形成されている。複数の貫通孔６８の位置は、管路部５０に形成された複数の貫通孔５８に対応する位置、すなわち、管路部５０（複数の角パイプ５２）上に保持面部６０（複数の平板６２）を重ね合わせた状態（図２参照）で、貫通孔５８と貫通孔６８とが上下方向に重なる位置（ＸＹ平面内で一致する位置）に形成されている。貫通孔５８は、例えばドリルなどを用いた機械的な加工により形成される。なお、図２及び図３において、貫通孔６８は、実際よりも大きく図示されている。また、本実施形態では、１枚の平板６２につき、ひとつの貫通孔６８が形成されているが、これに限られず、例えば１枚の平板６２に複数の貫通孔６８が形成されても良いし、角パイプ５２に形成された貫通孔５８との位置関係によっては、複数の平板６２のうち、貫通孔６８が形成されていない平板６２があっても良い。ただし、複数の貫通孔６８は、基板ホルダ３０の上面（基板載置面）の全面にわたってほぼ均等な間隔で形成されていることが望ましい。
【００２８】  また、本実施形態において、保持面部６０は、複数の平板６２が並べられることにより（敷き詰められることにより）形成されているので、各平板６２間に段差が存在しないことが好ましい。基板ホルダ３０の組み立ては、一例として、例えば定盤２２（図１参照）のような平坦な部材上に、複数の平板６２を、その一面（組立後に基板載置面として機能する側の面）が下方を向いた状態で並べて載置し、この状態で、該複数の平板６２と複数の角パイプ５２とを、例えば接着剤により固着させる。これにより、複数の平板６２の一面それぞれを、上記定盤２２の表面に倣って、段差のない状態で繋ぎ合わせることができる。なお、基板ホルダ３０の組み立て手順としては、これに限られず、例えば管路部５０を構成する複数の角パイプ５２を定盤２２上に並べて組み立てることによって定盤２２の表面に倣った平面を形成した後、該管路部５０（定盤２２の表面に倣った平面）上に保持面部６０を構成する複数の平板６２を並べても良い。あるいは、管路部５０を構成する複数の角パイプ５２を、ラフに（複数の角パイプ５２によって単一平面を形成することなく）組み立てた後、該管路部５０（複数の角パイプ５２）上に接着剤を塗布するとともに、管路部５０（接着剤）上に複数の平板６２を並べることによって、平面を形成しても良い。また、基板ホルダ３０の組み立て順として、保持面部６０、管路部５０、ベース部４０の順、すなわち基板ホルダ３０の上層側を先に（上層側から順に）組み立てる場合を説明したが、これに限られず、下層側から順に上層側の部材を積み重ねるように組み立てても良い。
【００２９】  管路部５０を構成する複数の角パイプ５２に取り付けられた継手（不図示）には、例えばチューブなどの配管部材を介して、基板ホルダ３０の外部に配置された不図示のバキューム装置、及び不図示の加圧気体供給装置が切り替え（選択）可能に接続されている。バキューム装置は、角パイプ５２の内部の空気を吸引することにより、角パイプ５２に真空吸引力を供給する。基板ホルダ３０は、保持面部６０の上面と、該保持面部６０上に載置された基板Ｐ（図１参照）との間の空気を、貫通孔５８、６８を介して上記真空吸引力により吸引する。これにより、基板Ｐは、保持面部６０に吸着保持され、ほぼ全面が保持面部６０（複数の平板６２）の上面に沿って（倣って）平面矯正される。なお、管路部５０において、気体の流路が複数の角パイプ５２によって形成される場合を説明したが、管路部５０の構成は、これに限られず、適宜変更が可能である。例えば、板状の部材の表面に溝を形成し、該板状の部材上に別の板状部材（蓋）を重ねることによって、管路部５０（気体の流路）を形成しても良い。この場合、２枚の板状部材によって管路部５０が構成される。また、この場合、ベース部４０を、上記別の板状部材（蓋）としても良いし、保持面部６０を上記別の板状部材（蓋）としても良い。この場合、管路部５０は、１枚の板状部材によって形成することができる。
【００３０】  また、上記加圧気体供給装置からは、角パイプ５２の内部に加圧気体（例えば圧縮空気）が供給される。基板ホルダ３０は、保持面部６０上に載置された基板Ｐ（図１参照）の下面に対して、貫通孔５８、６８を介して加圧気体を噴出（排気）する。これにより、基板Ｐは、保持面部６０の上面に対して、ほぼ全面が離間（浮上）した状態とされる。
【００３１】  上記真空吸引力の供給と、加圧気体の供給との切り替えは、例えばバルブなどを介して不図示の主制御装置によって適宜行われる。主制御装置は、基板ホルダ３０に対する真空吸引力の供給と、加圧気体の供給とを適宜切り換えることにより、基板ホルダ３０に基板Ｐを真空吸引保持させることと、基板ホルダ３０に基板Ｐを非接触支持させることとを任意に切り替えることができる。
【００３２】  また、主制御装置は、保持面部６０に形成された複数の貫通孔６８のそれぞれで、加圧気体を排気するタイミングに時間差を生じさせたり、真空吸引を行う貫通孔６８と、加圧気体を排気する貫通孔６８の場所を適宜交換したり、吸引と排気とで空気圧力を適宜変化させたりすることによって、基板Ｐの接地状態を最適化（例えば、基板Ｐの裏面と基板ホルダ３０の上面との間に空気溜まりが発生しないように）することもできる。なお、複数の角パイプ５２の一部にバキューム装置を接続するとともに、該バキューム装置が接続されていない残りの角パイプ５２に加圧気体供給装置を接続しても良い。この場合、基板ホルダ３０において、基板Ｐの吸着保持を行う部位と、基板Ｐの非接触支持を行う部位とが区別されるが、制御が容易である。
【００３３】  ここで、本実施形態では、複数の部材（角パイプ５２）によって管路部５０が構成されたが、加圧気体、又は真空吸引力を保持面部６０の上面のほぼ全面にわたって供給することが可能であれば、管路部５０の構造は、適宜変更が可能であり、例えば、図４に示される基板ホルダ３０Ａの管路部５０Ａのように、一体型構造であっても良い。管路部５０Ａは、例えばＣＦＲＰにより形成された一対の薄い板材５４ａ、５４ｂの間に、ＣＦＲＰにより形成された、Ｘ軸方向に延びるＸＺ平面に平行な複数の帯状の板材５４ｃ（縦リブ）が、Ｙ軸方向に所定間隔で挟まれて配置されたサンドウィッチ構造体である。基板ホルダ３０Ａにおいても、板材５４ａ〜５４ｃにより形成される管路は、両端部が不図示の蓋部材により閉じられている。なお、板材５４ｃに貫通孔を形成して隣接する一対の管路を連通させても良い。この場合、複数の管路の全てにエア配管用の継手を取り付ける必要がない。この場合において、ＣＦＲＰが静電気を発生することを防止するためにＣＦＲＰに被膜処理を施しても良い。また、管路部５０（角パイプ５２）を形成する材料は、ＣＦＰＲに限られず、アルミニウム、ステンレス綱などの金属材料であっても良い。また、管路部５０を形成する材料としては、ベース部４０を形成する材料、及び保持面部６０を形成する材料の少なくとも一方と線膨張係数が異なる材料を使用することが好ましい。これによって、管路部５０を形成する複数の流路の配列方向（図２、図３では、Ｙ軸方向）に作用する力を分散することができる。
【００３４】  また、基板ステージ装置２０は、図５（ａ）に示されるように、基板ホルダ３０からの基板Ｐ（図１参照）の搬出動作に用いられる一対の（一方は紙面奥側に重なっているため不図示）搬出ベアラ装置７０ａ、及び基板ホルダ３０への基板Ｐの搬入動作に用いられる一対の（図５（ｂ）参照）搬入ベアラ装置７０ｂを備えている。一対の搬出ベアラ装置７０ａは、基板ホルダ３０の＋Ｘ側にＹ軸方向に所定間隔で配置され、一対の搬入ベアラ装置７０ｂは、基板ホルダ３０の−Ｘ側にＹ軸方向に所定間隔で配置されている。
【００３５】  一対の搬入ベアラ装置７０ｂの構造は、配置が異なる点を除き、実質的に同じであるので、以下一方の搬入ベアラ装置７０ｂについて説明する。搬入ベアラ装置７０ｂは、保持パッド７２ｂ、Ｚアクチュエータ７６ｚ、及びＸアクチュエータ７６ｘを備えている。保持パッド７２ｂは、基板ホルダ３０の上面（保持面部６０（図２など参照））に形成された切り欠き３２ｂ（図２及び図３では不図示）内に一部を挿入することが可能となっている。保持パッド７２ｂは、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力により、基板Ｐ（図１参照）の−Ｘ側の端部近傍を、下面側から吸着保持することができるようになっている。
【００３６】  保持パッド７２ｂは、Ｚ軸方向に延びるシャフト７４を介してＸアクチュエータ７６ｘに取り付けられており、Ｘアクチュエータ７６ｘによって、Ｘ軸方向に所定のストロークで駆動される。また、Ｘアクチュエータ７６ｘ（すなわち保持パッド７２ｂ）は、基板テーブル２４に取り付けられたＺアクチュエータ７６ｚによりＺ軸方向に所定のストロークで駆動される。
【００３７】  一対の搬出ベアラ装置７０ａそれぞれの構造は、配置及び機能が異なる点を除き、搬入ベアラ装置７０ｂと実質的に同じである。すなわち、搬出ベアラ装置７０ａは、基板ホルダ３０の上面に形成された切り欠き３２ａ（図２及び図３では不図示）内に一部を挿入することが可能な保持パッド７２ａ、保持パッド７２ａを支持するシャフト７４をＸ軸方向に駆動するためのＸアクチュエータ７６ｘ、及びＸアクチュエータ７６ｘ（すなわち保持パッド７２ａ）をＺ軸方向に駆動するためのＺアクチュエータ７６ｚを備え、基板Ｐ（図１参照）の＋Ｘ側の端部近傍を、下面側から吸着保持することができるようになっている。
【００３８】  次に、搬出ベアラ装置７０ａ、及び搬入ベアラ装置７０ｂを用いた基板ホルダ３０上の基板Ｐの交換動作について、図６（ａ）〜図７（ｂ）を用いて説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。
【００３９】  図６（ａ）に示されるように、露光済みの基板Ｐ１を保持した基板ホルダ３０は、該基板Ｐ１を搬出するために、所定の基板交換位置に位置決めされる。基板ホルダ３０は、基板載置面から加圧気体を基板Ｐ１の下面に対して噴出し、基板Ｐ１を浮上させる。このとき、一対の搬出ベアラ装置７０ａが、基板Ｐ１の＋Ｘ側の端部近傍を吸着保持する。主制御装置は、一対の搬出ベアラ装置７０ａの保持パッド７２ａを所定のストローク（例えば、５０ｍｍ〜１００ｍｍ程度）で＋Ｘ方向へ駆動する。これにより、基板Ｐ１の＋Ｘ側の端部近傍が、基板ホルダ３０の＋Ｘ側の端部近傍から突き出す。また、基板交換位置に位置決めされた基板ホルダ３０の上方には、基板Ｐ１の次に露光される基板Ｐ２が、基板搬送用のロボットハンド３６により搬送される。
【００４０】  次いで、図６（ｂ）に示されるように、基板Ｐ１の＋Ｘ側の端部近傍であって、一対の搬出ベアラ装置７０ａに保持されていない部分が、基板搬出装置３４に吸着保持される。一対の搬出ベアラ装置７０ａは、基板Ｐ１の吸着保持を解除する。また、基板ホルダ３０の上方では、基板Ｐ１の上方に搬送された基板Ｐ２の−Ｘ側の端部近傍が、一対の搬入ベアラ装置７０ｂにより吸着保持される。
【００４１】  この後、図６（ｃ）に示されるように、主制御装置は、基板搬出装置３４を＋Ｘ方向に駆動することによって、基板Ｐ１を＋Ｘ方向に移動させる。基板Ｐ１は、基板ホルダ３０の上面、及び基板ステージ装置２０の＋Ｘ側に配置されたガイドビーム３８の上面をガイド面として水平面にほぼ平行に移動し、基板ホルダ３０上からガイドビーム３８上へと移送される。ガイドビーム３８は、エアベアリングを有し、基板Ｐ１の移動時に基板Ｐ１の下面に対して加圧気体が噴出することにより、基板Ｐ１を非接触支持する。また、基板ホルダ３０も、加圧気体を基板Ｐ１の下面に対して噴出することにより、エアベアリングと同等に機能する。
【００４２】  また、上記基板Ｐ１の搬出動作と並行して、ロボットハンド３６が高加速度で＋Ｘ側に移動することにより、基板ホルダ３０の上方から退避する。この際、ロボットハンド３６を基板Ｐ２との間の摩擦を低減するため、ロボットハンド３６は、基板Ｐ１の下面に対して加圧気体を噴出する。ロボットハンド３６が基板ホルダ３０の上方から退避すると、基板Ｐ２は、−Ｘ側の端部近傍が一対の搬入ベアラ装置７０ｂにより吸着保持されているので、基板ホルダ３０の上空に取り残される。
【００４３】  ロボットハンド３６による下方からの支持を失った基板Ｐ２は、自重により重力方向下方へ移動（落下）して、図７（ａ）に示されるように、基板ホルダ３０上に着地する。また、主制御装置は、一対の搬入ベアラ装置７０ｂの保持パッド７２ｂも併せて降下駆動する。このとき、基板Ｐ２は、該基板Ｐ２と基板ホルダ３０の上面との間の空気抵抗により、重力加速度よりも小さい加速度で緩やかに移動する。また、基板ホルダ３０は、基板Ｐ１の搬出後も継続して上面から加圧気体を噴出しており、基板Ｐ２の基板ホルダ３０上への着地時の衝撃を緩和する。
【００４４】  また、基板ホルダ３０から加圧気体が噴出されていることから、基板Ｐ２が基板ホルダ３０に着地した状態で、該基板Ｐ２と基板ホルダ３０の上面（基板載置面）との間には、上記加圧気体の静圧により、微小な隙間が形成される。主制御装置は、不図示の基板位置計測系の出力に基づいて、上記微小な隙間が形成された状態（基板Ｐ２が基板ホルダ３０に非接触支持された状態）で、一対の搬入ベアラ装置７０ｂの保持パッド７２ｂを独立にＸ軸方向に微小駆動することにより、基板Ｐ２のアライメントを行う。
【００４５】  上記アライメント動作が終了した後、図７（ｂ）に示されるように、基板ホルダ３０は、加圧気体の噴出を停止するとともに、基板Ｐ２を真空吸着保持する。一対の搬入ベアラ装置７０ｂの保持パッド７２ｂは、基板ホルダ３０の切り欠き３２ｂ（図５（ａ）参照）に収容される。
【００４６】  次に、基板ホルダ３０の清掃装置について説明する。複数のピンにより基板Ｐを下方から支持する従来の基板ホルダ（いわゆるピントップ型の基板ホルダ）では、基板ホルダの上面に付着したゴミは、上記複数のピンの間に落ちるので、基板Ｐの裏面に直接付着する可能性が低い。これに対し、上述したように、本実施形態の基板ホルダ３０は、基板載置面として機能する保持面部６０が、複数の平板６２により全体的に平坦に形成されていることから、基板載置面にゴミが直接付着する可能性が高い。
【００４７】  そこで、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示されるように、本実施形態の基板ステージ装置２０は、基板ホルダ３０の上面（基板載置面）を清掃するためのクリーナ９０を含む清掃装置８０を有している。清掃装置８０は、基板ホルダ３０の＋Ｙ側及び−Ｙ側の側面それぞれにＸ軸方向に離間した一対の支持ブロック８２ａを有している。一対の支持ブロック８２ａは、基板ホルダ３０の側面に対して、ＹＺ断面Ｌ字状のアングル材８２ｂを介して取り付けられている。また、一対の支持ブロック８２ａ間には、Ｘ軸方向に延びるガイド棒８４ａが架設されている。ガイド棒８４ａには、該ガイド棒８４ａに沿ってＸ軸方向に移動自在なスライダ８４ｂ（例えば、リニアブッシュ）が取り付けられている。
【００４８】  スライダ８４ｂには、−Ｘ方向に延びる板状のベース部材８６が取り付けられている。ベース部材８６は、互いに平行に配置された一対のリンク部材８８それぞれの長手方向の中間部を、Ｙ軸周り方向に回転自在に軸支持している。
【００４９】  クリーナ９０は、Ｙ軸方向に延びるＸＺ断面が矩形の部材から成り、±Ｙ側の端部が基板ホルダ３０の±Ｙ側の端部から外側に突き出すように、Ｙ軸方向の長さが、基板ホルダ３０の上面（保持面部６０（図２及び図３参照））のＹ軸方向の長さよりも幾分長く設定されている。クリーナ９０は、例えばＰＶＡ（ポリビニルアルコール）を原料とする多孔質体により形成されている。クリーナ９０は、基板ホルダ３０の＋Ｙ側に配置された一対のリンク部材８８の上端部近傍と、基板ホルダ３０の−Ｙ側に配置された一対のリンク部材８８の上端部近傍との間に挿入され、且つ該リンク部材８８に対してＹ軸周り方向に回転自在に軸支持されている。なお、クリーナ９０は、直接リンク部材８８に取り付けられていなくても良く、例えば交換、位置調整が容易なように、別部材を介して取り付けられていても良い。
【００５０】  クリーナ９０は、その下面が基板ホルダ３０の上面と平行となるように配置されており、各リンク部材８８がベース部材８６に対してＹ軸周り方向に回転すると、ＸＺ平面内の姿勢を維持したまま（クリーナ９０の下面と基板ホルダ３０の上面との平行が維持された状態で）Ｙ軸回り方向に回転する。また、クリーナ９０の上面における両端部近傍それぞれには、テーパ状の凹部９２が形成されている。凹部９２の機能については、後述する。
【００５１】  上記一対のリンク部材８８の下端部近傍には、上方（＋Ｚ側）に開口した切り欠き溝９４が形成された補助板部材９６が取り付けられている。一対のリンク部材８８それぞれは、補助板部材９６に対して、Ｙ軸周り方向に回転自在に取り付けられている。
【００５２】  図９（ａ）及び図９（ｂ）には、上述した搬入ベアラ装置７０ｂと清掃装置８０とが組み合わされた状態が示されている。スライダ８４ｂ（及びベース部材８６）が可動範囲の最も−Ｘ側に位置した状態で、クリーナ９０、及び補助板部材９６に形成された切り欠き溝９４は、上述した基板交換動作の支障とならないように、基板ホルダ３０の外側（−Ｘ側）に配置されている。クリーナ９０の回転範囲は、アングル材８２ｂに取り付けられた制限ピン８２ｃにより制限される。
【００５３】  次に、清掃装置８０の動作について説明する。本実施形態において、基板ホルダ３０の清掃動作は、該基板ホルダ３０を所定の清掃位置に位置させた状態で行う。清掃位置は、特に限定されず、例えば上述した基板交換位置と同じであっても良い。基板ホルダ３０を清掃位置に位置させた状態で、基板ホルダ３０の上方（例えば天井面）には、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示されるように、クリーナ固定用のアクチュエータ９８が配置されている。アクチュエータ９８は、上記クリーナ９０の凹部９２に対応して、Ｙ軸方向に離間して一対設けられている。
【００５４】  図９（ａ）及び図９（ｂ）に示される状態から、不図示の主制御装置は、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示されるように、搬入ベアラ装置７０ｂのシャフト７４を−Ｚ方向に駆動し、該シャフト７４に取り付けられた制御ピン７８を補助板部材９６に形成された切り欠き溝９４に嵌合させる。また、切り欠き溝９４に制御ピン７８が嵌合した状態で、シャフト７４が−Ｘ方向に駆動されると、補助板部材９６が−Ｘ方向に移動する。これにより、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示されるように、一対のリンク部材８８を介してクリーナ９０が回転し、該クリーナ９０の下面と基板ホルダ３０の上面とが接触（対向）する。
【００５５】  この後、主制御装置は、図１２に示されるように、アクチュエータ９８を駆動して、該アクチュエータ９８が有するボール９８ａをクリーナ９０の凹部９２内に挿入する。これによりクリーナ９０のアクチュエータ９８に対するＸＹ平面内の相対移動が制限される。また、搬入ベアラ装置７０ｂのシャフト７４が＋Ｚ方向に駆動され、これにより、制御ピン７８が切り欠き溝９４内から離脱する。
【００５６】  この状態で、主制御装置は、図１３に示されるように、基板ホルダ３０を−Ｘ方向に長ストロークで駆動する。このときの基板ホルダ３０の移動速度は、特に限定されないが、例えば走査露光動作時の基板ホルダ３０の移動速度と比べて遅い速度であることが好ましい。これにより、クリーナ９０と基板ホルダ３０とがＸ軸方向に相対移動する。また、クリーナ９０をリンク部材８８を介して支持するベース部材８６が、スライダ８４ｂと一体的にガイド棒８４ａに沿って移動する。図１４には、基板ホルダ３０の表面の清掃が終わった状態が示されている。以上説明した清掃動作により、基板ホルダ３０の表面に付着したゴミがクリーナ９０によって取り除かれる。
【００５７】  なお、クリーナ９０の材質は、適宜変更が可能であり、例えば石材、金属、合成樹脂などであっても良い。また、クリーナ９０は、基板ホルダ３０に対して非接触で加圧エアを排気するエアベアリングであっても良く、あるいは、図１５に示される清掃装置８０Ａのように、ローラ型のクリーナ９０Ａを用いても良い。この場合、クリーナ９０Ａと基板ホルダ３０との摩擦抵抗が低減され、クリーナ９０Ａと基板ホルダ３０とスムースに相対移動させることができる。
【００５８】  また、クリーナ９０に高圧ノズルを取り付けて、ゴミを吹き飛ばしても良いし、真空吸引を行っても良い。また、クリーナ９０にブラシを取り付け、基板ホルダ３０を掃きながら移動するようにしても良い。さらには、クリーナ９０から水、あるいは蒸気を排気しながら基板ホルダ３０表面を拭き取っていくようにしても良い。また、これらの組み合わせであっても良い。
【００５９】  また、上記実施形態では、位置が固定のクリーナ９０に対して基板ホルダ３０を相対移動させることによって基板ホルダ３０を清掃したが、例えば図１６に示されるように、クリーナ９０に嵌合した状態のアクチュエータ９８をＸ駆動装置９８Ａによって基板ホルダ３０に対してＸ軸方向に移動させることによって基板ホルダ３０を清掃しても良い。また、図１７に示されるように、基板搬送用のロボットハンド３６にフック３６Ａを取り付け、該ロボットハンド３６によってクリーナ９０を基板ホルダ３０に対して相対移動させても良い。この場合、フック３６Ａとクリーナ９０との締結部分を、球面接触として発塵を抑制したり、エアベアリング、あるいは磁石などを用いて非接触締結しても良い。また、図１８に示される清掃装置８０Ｂのように、一対の支持ブロック８２ａ間に架設されたＸ駆動装置８４ｃによりスライダ８４ｂを基板ホルダ３０に対して駆動しても良い。Ｘ駆動装置としては、リニアモータ、回転モータを用いたベルト駆動装置、ワイヤを用いた牽引駆動装置、ラックアンドピンオン駆動装置などを用いることができる。
【００６０】  以上説明した本実施形態の基板ホルダ３０によれば、基板載置面（基板ホルダ３０の上面）の大部分が平坦面であるので、例えば従来のピントップ型の基板ホルダに比べて、基板Ｐが薄型化しても平面矯正を確実に行うことができる。また、凹凸が最小限であるので、反射率や反射量がほぼ一定であり、露光による転写ムラが起こり難い。従って、高精度の露光が可能となる。
【００６１】  また、ハニカム構造のベース部４０と、複数の角パイプ５２から成る管路部５０と、石材又はＣＦＲＰにより形成された保持面部６０とによって構成された三層構造の基板ホルダ３０は、軽量且つ高剛性であり、基板ホルダ３０の表面の平坦性が良い。また、基板ホルダ３０がエアベアリングとして機能するので、基板Ｐを基板ホルダ３０上で完全浮上させることができる。従って、基板ホルダ３０を、基板Ｐのスライド搬出用の下面ガイドとして機能させることができる。
【００６２】  また、上面が基板載置面として機能する保持面部６０が、例えば黒みかげ石（斑レイ岩）、あるいはセラミックスなどの平板６２により形成されているので、表面の剛性が高く、基板Ｐとの接触を繰り返しても摩耗が少ない。また、反射率が低く、且つ摩耗しても反射率が変わるおそれが少ない。また、脆性材料であるため、仮に表面に傷が付いても、例えば金属材料のように表面が盛り上がることがない。また、表面が硬いため、研削や研磨によって微少な切り込み量の送り加工が容易となり、その結果、平面度が向上しやすい。また、熱容量が大きく、温度変化に鈍感なため、基板Ｐを変形させるような急激な変形は起こさない。さらに、石、あるいは多孔質セラミックスの場合、微小な孔が存在するため、基板Ｐとの間でのリンギングも起こしにくい。
【００６３】  また、ベース部４０と保持面部６０との間に中間層として複数の角パイプ５２により形成された管路部５０が配置されているので、容易にエア配管経路の作製と、基板載置面の平面度調整を行なうことができる。また、配管用の継手が基板ホルダ３０の側面に配置されているので、例えば、基板ホルダ３０の下面からベース部４０を介して管路部５０にエアを供給する場合に比べ、ベース部４０の剛性低下を抑制できるとともに、ベース部４０の構造がシンプルになり、組立てやメンテナンスが容易になる。
【００６４】  また、本実施形態では、基板Ｐを基板ホルダ３０上に載置する際に、基板Ｐを自重により落下させる。このとき、基板Ｐには、基板Ｐの裏面と基板ホルダ３０の表面との間の空気抵抗により、自重による落下を阻害する力（空気抵抗）が作用する。そして、本実施形態では、基板ホルダ３０の表面が、ほぼ平坦であるので、基板Ｐの裏面と基板ホルダ３０の表面との間の空気が逃げず、上記空気抵抗を確実に基板Ｐに作用させることができる。したがって、基板Ｐを基板ホルダ３０上に緩やかに着地させることができる。
【００６５】  なお、上記実施形態の構成は、適宜変更が可能である。例えば、上記実施形態の基板ホルダ３０では、管路部５０が有する複数の角パイプ５２の全てに貫通孔５８が形成されたが、貫通孔５８が形成されていない（密閉された）角パイプ５２を用意し、該密閉された角パイプ５２に加圧気体を供給（あるいは角パイプ５２内の気体を真空吸引）することによって該角パイプ５２を変形させ、これにより、基板ホルダ３０（保持面部６０）の表面の平面度を制御しても良い。この場合、保持面部６０の加工によらず、基板ホルダ３０の上面を、高精度な平面とすることができる。
【００６６】  また、上記実施形態において、保持面部６０を形成する複数の平板６２には、複数の貫通孔６８が機械的に形成されたが、管路部５０から供給される加圧気体の噴出、あるいは管路部５０から供給される真空吸引力による気体の吸引を行うことができれば、これに限られず、例えば平板６２を多孔質部材によって形成し、該多孔質部材が有する微小な孔を介して上記加圧気体の噴出、及び気体の吸引を行っても良い。また、上記実施形態の基板ホルダ３０において、ベース部４０、管路部５０、及び保持面部６０は、平面視での面積がほぼ同じに設定されていたが、これらが重なって配置されていれば、これに限られず、これらの面積は、互いに異なっていても良い。また、上記実施形態の基板ホルダ３０は、加圧気体の排気と、気体の吸引との両方を行ったが、これに限られず、何れか一方のみを行うものであっても良い。
【００６７】  また、上記実施形態において、管路部５０は、複数の角パイプ５２によって形成されたが、これに限られず、板状の部材の表面に溝を形成し、該板状の部材上にベース部４０、あるいは保持面部６０を重ねることによって、管路部５０（気体の流路）を形成しても良い。この場合、ベース部４０、又は保持面部６０は、管路部５０を形成する板状部材に対向する面部における上記溝に対応する位置に溝が形成されても良い。
【００６８】  また、照明系１２で用いられる光源、及び該光源から照射される照明光ＩＬの波長は、特に限定されず、例えばＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。
【００６９】  また、上記実施形態では、投影光学系１６として、等倍系が用いられたが、これに限られず、縮小系、あるいは拡大系を用いても良い。
【００７０】  また、露光装置の用途としては、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル製造用の露光装置、半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも適用できる。
【００７１】  また、露光対象となる物体はガラスプレートに限られず、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。なお、本実施形態の露光装置は、一辺の長さ、又は対角長が５００ｍｍ以上の基板が露光対象物である場合に特に有効である。また、露光対象の基板が可撓性を有するシート状である場合には、該シートがロール状に形成されていても良い。
【００７２】  液晶表示素子（あるいは半導体素子）などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク（あるいはレチクル）を製作するステップ、ガラス基板（あるいはウエハ）を製作するステップ、上述した各実施形態の露光装置、及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】  以上説明したように、本発明の物体保持装置は、物体を保持するのに適している。また、本発明の露光装置は、物体を露光するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの製造に適している。また、本発明のバイス製造方法は、マイクロデバイスの製造に適している。
【符号の説明】
【００７４】  １０…液晶露光装置、２０…基板ステージ装置、３０…基板ホルダ、４０…ベース部、５０…管路部、６０…保持面部、Ｐ…基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【国際調査報告】
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