(57)【要約】  ２層以上の繊維基材層と、１層以上の樹脂組成物層とを含み、前記１層以上の樹脂組成物層のうち、少なくとも１層の樹脂組成物層が、両面に繊維基材層を有する、プリプレグ、このプリプレグを用いたプリント配線板及びその製造方法、並びに半導体パッケージである。
2017122819.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２層以上の繊維基材層と、１層以上の樹脂組成物層とを含み、
前記１層以上の樹脂組成物層のうち、少なくとも１層の樹脂組成物層が、両面に繊維基材層を有する、プリプレグ。
【請求項２】
前記両面に繊維基材層を有する樹脂組成物層の厚さをＴＡ、
該樹脂組成物層が両面に有する繊維基材層のいずれか厚さが薄い繊維基材層の厚さをＴＢとしたとき、
ＴＡとＴＢとの比［ＴＡ／ＴＢ］が、０．２５〜５である、請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】
前記繊維基材層が、前記繊維基材として、ガラスクロスを含む、請求項１又は２に記載のプリプレグ。
【請求項４】
前記樹脂組成物層の厚さが、１０〜２００μｍである、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項５】
さらに、金属箔を有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリプレグの硬化物を含む、プリント配線板。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリプレグの硬化物と、回路基板とを含み、該回路基板が、厚さが６０μｍ以上の導体回路層を有し、該導体回路層が、前記プリプレグの硬化物により埋め込まれた状態となっている、請求項６に記載のプリント配線板。
【請求項８】
請求項６又は７に記載のプリント配線板を含む、半導体パッケージ。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリプレグと、回路基板とを積層成形するプリント配線板の製造方法であり、前記回路基板が、厚さが６０μｍ以上の導体回路層を有し、前記プリプレグと、前記導体回路層とが対向する状態で積層成形する、プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリプレグ、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地球温暖化等の環境問題を背景に、ＣＯ２の削減、省エネルギー化等の要求が高まりつつある。それに伴い、例えば、自動車分野では、ハイブリッドエンジン、燃料電池、電気自動車等が開発されている。また、脱原発の観点から、太陽電池、風力発電等の再生可能エネルギーも推進されている。
太陽光発電は、発電時の電圧は低いものの、大電流が発生する場合がある。また、ハイブリットカー、電気自動車等では、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等で高電力が使用されている。特に、自動車の駆動系のモーターにおいては、大電流を数層のコイル回路に流して小型軽量化したコイル基板等が使用されている。【０００３】
これらの用途で使用される回路基板は、一般の電子機器よりも大きな電流が流れるため、回路を形成する導体の断面積を大きくする必要がある。ここで、導体の電気抵抗は、導体の断面積が同じ場合、断面形状が円形状に近いほど小さく、線形に近いほど大きくなる。プリント配線板の導体の断面形状は矩形であるため、導体の電気抵抗は、断面積が同じ場合、導体の厚さと回路幅とが同一のものが最も小さくなる。したがって、プリント配線板用途においては、導体の断面積を大きくするために、導体の厚さを大きくする必要が生じる。
しかし、導体の厚さが大きい回路基板は、導体が存在する部分と存在しない部分とで厚さが大きく変わるため、プリプレグ等を積層して内層基板として使用する場合に、ボイドが発生する等、内層回路の埋め込み性（以下、「成形性」ともいう）に難が生じる場合がある。【０００４】
成形性を改善する方法としては、多数枚のプリプレグを積層する方法が挙げられる。しかし、この方法によると、基板全体の厚さが大きくなってしまい、重量が重くなるとともに、基板の放熱性も低下する問題が生じる。
また、別の方法として、樹脂成分の含有量を高めたプリプレグを用いて、積層するプリプレグの枚数を少なく抑えつつ、内層回路の埋め込み性を向上させる方法が挙げられる。しかし、ガラスクロス等の基材に付着させる樹脂成分は自重で脱落することがあるため、プリプレグ中の樹脂成分の含有量を高める方法には限界がある。【０００５】
特許文献１には、回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグとして、繊維基材と、該繊維基材の両面に樹脂層を有するプリプレグが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−６８１３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示されるプリプレグを、導体の厚さが大きい内層回路の埋め込みに適用する場合、樹脂層の厚さを大きくする必要が生じる。しかしながら、樹脂層の厚さを大きくすると、多層化積層工程等の作業でプリプレグを持ち上げたりしたときの変形により、樹脂層にひび割れが生じ易くなる。それに伴い、プリプレグから樹脂の剥離が起き、打痕等の不良原因になりやすい。したがって、特許文献１の技術は、導体の厚さが大きい内層回路に対しては有効ではなかった。【０００８】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、取り扱い性に優れ、導体の厚さが大きい内層回路に対しても良好な埋め込み性を示す、成形性に優れるプリプレグ、このプリプレグを用いたプリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、２層以上の繊維基材層と、１層以上の樹脂組成物層とを含み、前記１層以上の樹脂組成物層のうち、少なくとも１層の樹脂組成物層が、両面に繊維基材層を有するプリプレグを用いることにより、前記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させるに至った。【００１０】
すなわち、本発明は、次の［１］〜［９］を提供する。
［１］２層以上の繊維基材層と、１層以上の樹脂組成物層とを含み、
前記１層以上の樹脂組成物層のうち、少なくとも１層の樹脂組成物層が、両面に繊維基材層を有する、プリプレグ。
［２］前記両面に繊維基材層を有する樹脂組成物層の厚さをＴＡ、
該樹脂組成物層が両面に有する繊維基材層のいずれか厚さが薄い繊維基材層の厚さをＴＢとしたとき、
ＴＡとＴＢとの比［ＴＡ／ＴＢ］が、０．２５〜５である、上記［１］に記載のプリプレグ。
［３］前記繊維基材層が、繊維基材として、ガラスクロスを含む、上記［１］又は［２］に記載のプリプレグ。
［４］前記樹脂組成物層の厚さが、１０〜２００μｍである、上記［１］〜［３］のいずれかに記載のプリプレグ。
［５］さらに、金属箔を有する、上記［１］〜［４］のいずれかに記載のプリプレグ。
［６］上記［１］〜［５］のいずれかに記載のプリプレグの硬化物を含む、プリント配線板。
［７］上記［１］〜［５］のいずれかに記載のプリプレグの硬化物と、回路基板とを含み、該回路基板が、厚さが６０μｍ以上の導体回路層を有し、該導体回路層が、前記プリプレグの硬化物により埋め込まれた状態となっている、上記［６］に記載のプリント配線板。
［８］上記［６］又は［７］に記載のプリント配線板を含む、半導体パッケージ。
［９］上記［１］〜［５］のいずれかに記載のプリプレグと、回路基板とを積層成形するプリント配線板の製造方法であり、前記回路基板が、厚さが６０μｍ以上の導体回路層を有し、前記プリプレグと、前記導体回路層とが対向する状態で積層成形する、プリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、取り扱い性に優れ、導体の厚さが大きい内層回路に対しても良好な埋め込み性を示す、成形性に優れるプリプレグ、このプリプレグを用いたプリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態（実施例１）に係るプリプレグを示す模式的断面図である。
【図２】本発明のプリプレグにおける厚さの定義を示す模式的断面図である。
【図３】実施例１のプリント配線板製造時における積層順を表す概念図である。
【図４】本発明の実施形態（実施例２）に係るプリプレグを示す模式的断面図である。
【図５】実施例２のプリント配線板製造時における積層順を表す概念図である。
【図６】本発明の実施形態（実施例３）に係るプリプレグを示す模式的断面図である。
【図７】実施例３のプリント配線板製造時における積層順を表す概念図である。
【図８】比較例１のプリント配線板製造時における積層順を表す概念図である。
【図９】比較例２のプリント配線板製造時における積層順を表す概念図である。
【図１０】比較例３のプリント配線板製造時における積層順を表す概念図である。
【図１１】比較例４のプリント配線板製造時における積層順を表す概念図である。
【図１２】比較例５のプリント配線板製造時における積層順を表す概念図である。
【図１３】比較例６のプリント配線板製造時における積層順を表す概念図である。
【図１４】比較例７のプリント配線板製造時における積層順を表す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のプリプレグの実施形態について、図面を参照しながら説明する。
以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００１４】
［プリプレグ］
本発明のプリプレグは、２層以上の繊維基材層と、１層以上の樹脂組成物層とを含み、前記１層以上の樹脂組成物層のうち、少なくとも１層の樹脂組成物層が、両面に繊維基材層を有する。
本発明のプリプレグは、両面に繊維基材層を有する樹脂組成物層を含むことにより、導体の厚さが大きい内層回路に適用する場合においても、プリプレグ中の樹脂組成物が繊維基材を介して内層回路を良好に埋め込むことができる。また、２層以上の繊維基材層が補強材としての役割を果たすことで、取り扱い性にも優れる。
また、本発明におけるプリプレグは、２層以上の繊維基材を有するプリプレグともいえる。これにより、繊維基材が補強材として機能するため、取り扱い性に優れる。また、この場合、繊維基材間に樹脂組成物が存在することで、回路を良好に埋め込むことができる。
【００１５】
（繊維基材層）
本発明のプリプレグは２層以上の繊維基材層を有する。
本発明のプリプレグに含まれる繊維基材層の数は２層以上であればよく、例えば、２層〜１０層であってもよく、３層〜５層であってもよい。
繊維基材層は、繊維基材を含む層であり、さらに、熱硬化性樹脂組成物を含むことが好ましい。なお、本明細書中、繊維基材層に含まれる熱硬化性樹脂組成物を、「樹脂組成物（I）」と称する場合がある。
【００１６】
〔繊維基材〕
繊維基材としては、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。繊維基材の材質としては、紙、コットンリンター等の天然繊維；ガラス繊維及びアスベスト等の無機物繊維；アラミド、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリエステル、テトラフルオロエチレン及びアクリル等の有機繊維；これらの混合物などが挙げられる。
繊維基材は、難燃性の観点から、ガラスクロスが好ましい。ガラスクロスとしては、Ｅガラス、Ｃガラス、Ｄガラス、Ｓガラス等を用いたガラスクロス；短繊維を有機バインダーで接着したガラスクロス；ガラス繊維とセルロース繊維とを混沙したもの等が挙げられる。これらの中でも、Ｅガラスを使用したガラスクロスが好ましい。
これらの繊維基材は、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット又はサーフェシングマット等の形状を有する。なお、材質及び形状は、目的とする成形物の用途及び性能により選択され、１種を単独で使用してもよいし、必要に応じて、２種以上の材質及び形状を組み合わせることもできる。
２層以上の繊維基材層に含まれる各繊維基材の材質及び形状は、同一であっても異なっていてもよい。
【００１７】
〔樹脂組成物（I）〕
樹脂組成物（I）は、繊維基材層に含まれる熱硬化性樹脂組成物である。
樹脂組成物（I）は、少なくとも熱硬化性樹脂を含有する。該熱硬化性樹脂の他に、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、有機充填材、カップリング剤、レベリング剤、酸化防止剤、難燃剤、難燃助剤、揺変性付与剤、増粘剤、チキソ性付与剤、可撓性材料、界面活性剤、光重合開始材等を含有していてもよく、これらから選択される少なくとも１つを含有することが好ましい。
２層以上の繊維基材層に含まれる各樹脂組成物（I）の組成は、同一であっても異なっていてもよい。
以下、樹脂組成物（I）が含有する各成分について順に説明する。
【００１８】
（熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。また、特にこれらに制限されず、公知の熱硬化性樹脂を使用できる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。これらの中でも、成形性及び電気絶縁性の観点から、エポキシ樹脂が好ましい。
【００１９】
エポキシ樹脂としては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＴ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニル型エポキシ樹脂、テトラフェニル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレンジオールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、エチレン性不飽和基を骨格に有するエポキシ樹脂、脂環式型エポキシ樹脂等が挙げられる。
また、エポキシ樹脂として、難燃性の観点から、ハロゲン化エポキシ樹脂を用いてもよい。エポキシ樹脂は、１種を単独で使用してもよいし、絶縁信頼性及び耐熱性の観点から、２種以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂の市販品としては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である「ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）Ｎ−６６０」（ＤＩＣ株式会社製）、フェノールノボラック型エポキシ樹脂である「ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）Ｎ−７７０」（ＤＩＣ株式会社製）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である、「ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）８４０Ｓ」（ＤＩＣ株式会社製）、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「ＹＬ９８０」（以上、三菱化学株式会社製）等が挙げられる。
【００２０】
（硬化剤）
硬化剤としては、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合は、フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、活性エステル基含有化合物等のエポキシ樹脂用硬化剤などが挙げられる。なお、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂以外の樹脂である場合、その熱硬化性樹脂用の硬化剤として公知のものを用いることができる。硬化剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２１】
前記フェノール系硬化剤としては、特に制限されないが、クレゾールノボラック型硬化剤、ビフェニル型硬化剤、フェノールノボラック型硬化剤、ナフチレンエーテル型硬化剤、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤等が好ましく挙げられる。
フェノール系硬化剤の市販品としては、ＫＡ−１１６０、ＫＡ−１１６３、ＫＡ−１１６５（いずれもＤＩＣ株式会社製）等のクレゾールノボラック型硬化剤；ＭＥＨ−７７００、ＭＥＨ−７８１０、ＭＥＨ−７８５１（いずれも明和化成株式会社製）等のビフェニル型硬化剤；フェノライト（登録商標）ＴＤ２０９０（ＤＩＣ株式会社製）等のフェノールノボラック型硬化剤；ＥＸＢ−６０００（ＤＩＣ株式会社製）等のナフチレンエーテル型硬化剤；ＬＡ３０１８、ＬＡ７０５２、ＬＡ７０５４、ＬＡ１３５６（いずれもＤＩＣ株式会社製）等のトリアジン骨格含有フェノール系硬化剤などが挙げられる。
【００２２】
前記シアネートエステル系硬化剤としては、特に制限はないが、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアネートフェニル）エーテル等が挙げられる。
前記酸無水物系硬化剤としては、特に制限はないが、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等が挙げられる。
前記アミン系硬化剤としては、特に制限はないが、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン等の脂肪族アミン；メタフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン等の芳香族アミンなどが挙げられる。
また、硬化剤としては、ユリア樹脂等も用いることができる。
【００２３】
樹脂組成物（I）が硬化剤を含有する場合、その含有量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、好ましくは２０〜１５０質量部、より好ましくは３０〜１２０質量部、さらに好ましくは４０〜１００質量部である。
なお、熱硬化性樹脂組成物が硬化剤を含有する場合、その含有量は、官能基当量を用いて表してもよく、また、そうすることが好ましい。具体的には、（熱硬化性樹脂の質量／官能基当量）≒（硬化剤の質量／熱硬化性樹脂と反応し得る官能基当量）×定数Ｃとなるように硬化剤を含有させることが好ましい。定数Ｃは、硬化剤の官能基の種類によって変化し、該官能基がフェノール性水酸基の場合には０．８〜１．２が好ましく、アミノ基の場合には０．２〜０．４が好ましく、活性エステル基の場合には０．３〜０．６が好ましい。
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合には、前記式は、（エポキシ樹脂の質量／エポキシ基当量）≒（硬化剤の質量／エポキシ基と反応し得る官能基当量）×定数Ｃとなる。
【００２４】
（硬化促進剤）
硬化促進剤としては、前記熱硬化性樹脂の硬化に用いられる一般的な硬化促進剤を使用することができる。例えば、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化促進剤としては、イミダゾール化合物及びその誘導体；リン系化合物；第３級アミン化合物；第４級アンモニウム化合物等が挙げられる。これらの中でも、硬化反応促進の観点から、イミダゾール化合物及びその誘導体が好ましい。
イミダゾール化合物及びその誘導体の具体例としては、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１,２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−１−メチルイミダゾール、１,２−ジエチルイミダゾール、１−エチル−２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、４−エチル−２−メチルイミダゾール、１−イソブチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４,５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２,３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１,２−ａ］ベンズイミダゾール、２,４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］エチル−ｓ−トリアジン、２,４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］エチル−ｓ−トリアジン、２,４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］エチル−ｓ−トリアジン等のイミダゾール化合物；１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート等の前記イミダゾール化合物とトリメリト酸との塩；前記イミダゾール化合物とイソシアヌル酸との塩；前記イミダゾール化合物と臭化水素酸との塩などが挙げられる。イミダゾール化合物及びその誘導体は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
樹脂組成物（I）が硬化促進剤を含有する場合、その含有量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１〜２０質量部、より好ましくは０．３〜１０質量部、さらに好ましくは０．５〜６質量部である。
【００２６】
（無機充填材）
無機充填材により、熱膨張率の低減及び塗膜強度を向上させることができる。
無機充填材としては、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、マイカ、カオリン、ベーマイト、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、酸化アルミニウム、ジルコニア、ムライト、マグネシア、酸化亜鉛、酸化チタン、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、焼成クレー等のクレー、ガラス短繊維、ガラス粉及び中空ガラスビーズなどが挙げられ、これらからなる群から選択される少なくとも１種が好ましく使用される。ガラスとしては、Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス等が好ましく挙げられる。これらの中でも、熱膨張率の低減、比誘電率及び誘電正接の低減の観点から、シリカ、アルミナが好ましく、シリカがより好ましい。
前記シリカとしては、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造され結合水等をほとんど含まない乾式法シリカが挙げられる。乾式法シリカとしては、さらに、製造法の違いにより、破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融シリカ（溶融球状シリカ）が挙げられる。
無機充填材は、耐湿性を向上させるためにシランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理されていてもよく、分散性を向上させるために疎水性化処理されていてもよい。
【００２７】
無機充填材は、目的に応じて適宜選択できる。微細配線を形成し易くする観点から、無機充填材の比表面積は、好ましくは２０ｍ２／ｇ以上、より好ましくは３０〜２５０ｍ２／ｇ、さらに好ましくは１００〜２５０ｍ２／ｇである。無機充填材の比表面積は、当業者が通常行う測定方法で求めることができ、例えば、ＢＥＴ法により測定することができる。ＢＥＴ法は、粉体粒子表面に、吸着占有面積の分かった分子を液体窒素の温度で吸着させ、その量から試料の比表面積を求める方法である。比表面積分析で、最もよく利用されているのが、窒素等の不活性気体によるＢＥＴ法である。
【００２８】
無機充填材としては、平均一次粒子径が１００ｎｍ以下の無機充填材（以下、「無機充填材（１）」ともいう）を含有することが好ましい。無機充填材（１）の平均一次粒子径は、好ましくは１〜８０ｎｍ、より好ましくは３〜５０ｎｍ、さらに好ましくは５〜３０ｎｍである。ここで、「平均一次粒子径」とは、凝集した粒子の平均径、つまり二次粒子径ではなく、凝集していない単体での平均粒子径を指す。当該一次平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布計で測定して求めることができる。また、該平均一次粒子径は、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積５０％に相当する点の粒子径である。
無機充填材（１）の市販品としては、ＡＥＲＯＳＩＬ  ２００（比表面積＝２００±２５ｍ２／ｇ、平均一次粒子径≒１５〜１６ｎｍ、カタログ値）、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７２（比表面積＝１１０±２０ｍ２／ｇ、平均一次粒子径≒１６ｎｍ、カタログ値）、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ２０２（比表面積＝１００±２０ｍ２／ｇ、平均一次粒子径≒１４ｎｍ、カタログ値）［以上、日本アエロジル株式会社製、商品名］；ＰＬ−１（比表面積＝１８１ｍ２／ｇ、平均一次粒子径＝１５ｎｍ、カタログ値）及びＰＬ−７（比表面積＝３６ｍ２／ｇ、平均一次粒子径＝７５ｎｍ、カタログ値）［以上、扶桑化学工業株式会社製、商品名］；ＡＬ−Ａ０６（比表面積＝５５ｍ２／ｇ、カタログ値）［ＣＩＫナノテック株式会社製、商品名］等が挙げられる。
【００２９】
無機充填材としては、前記無機充填材（１）と共に、さらに、平均一次粒子径が０．１μｍ超、５０μｍ以下の無機充填材（以下、「無機充填材（２）」ともいう）を含有していてもよい。無機充填材（２）の平均一次粒子径は、好ましくは０．２〜３０μｍ、より好ましくは０．４〜１５μｍ、さらに好ましくは０．５〜７μｍである。
無機充填材（２）の市販品としては、ＳＯ−Ｃ１（球状シリカ、比表面積＝１７ｍ２／ｇ、平均一次粒子径＝０．２〜０．３μｍ、株式会社アドマテックス製）、ＦＢ−３ＳＤＣ（溶融シリカ、平均一次粒子径＝３．４μｍ、電気化学工業株式会社製）等が挙げられる。
【００３０】
樹脂組成物（I）が無機充填材を含有する場合、その含有量としては、樹脂組成物（I）の全成分中（但し、有機溶剤を除く。）、１〜７０質量％が好ましく、２０〜６５質量％がより好ましく、４０〜６３質量％がさらに好ましい。７０質量％以下であれば、樹脂組成物（I）の粘度を低く抑えられ、作業性が良好となる。また、接着力の低下を抑制できる。
また、樹脂組成物（I）が無機充填材（１）を含有する場合、その含有量としては、樹脂組成物（１）の全成分中（但し、有機溶剤を除く。）、０．０５〜２質量％が好ましく、０．１〜１質量％がより好ましく、０．１５〜０．４質量％がさらに好ましい。
なお、無機充填材は、樹脂成分と比べて比重が小さい物から大きい物まで幅広く存在するため、前記含有量（質量％）は、比重を加味した「体積％」へ換算して表してもよい。つまり、無機充填材の含有量は、添加目的によっても異なるが、０．１〜６５体積％が好ましいと言える。着色及び不透過目的では０．１体積％以上であれば十分効果を発揮できる傾向にある。一方、増量目的で添加するときは、６５体積％以下に抑えることによって、接着力が低下するのを抑制できる傾向にあり、且つ、樹脂成分配合時の粘度が高くなり過ぎず、作業性が低下するのを抑制し易い傾向にある。同様の観点から、無機充填材の含有量は、より好ましくは１０〜６０体積％、さらに好ましくは２５〜５０体積％である。
【００３１】
（カップリング剤）
カップリング剤を含有させることにより、無機充填材及び有機充填材の分散性の向上、及び補強基材及び金属箔への密着性の向上効果がある。カップリング剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
カップリング剤としては、シラン系カップリング剤が好ましい。シラン系カップリング剤としては、アミノシラン系カップリング剤［例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン等］、エポキシシラン系カップリング剤［例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等］、フェニルシラン系カップリング剤、アルキルシラン系カップリング剤、アルケニルシラン系カップリング剤［例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニルシラン系カップリング剤など］、アルキニルシラン系カップリング剤、ハロアルキルシラン系カップリング剤、シロキサン系カップリング剤、ヒドロシラン系カップリング剤、シラザン系カップリング剤、アルコキシシラン系カップリング剤、クロロシラン系カップリング剤、（メタ）アクリルシラン系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、イソシアヌレートシラン系カップリング剤、ウレイドシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、スルフィドシラン系カップリング剤及びイソシアネートシラン系カップリング剤等が挙げられる。これらの中でも、エポキシシラン系カップリング剤が好ましい。
また、シラン系カップリング剤のシラン部位がチタネートに置き換わった、いわゆるチタネート系カップリング剤を用いることもできる。
【００３２】
樹脂組成物（I）がカップリング剤を含有する場合、その含有量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１〜２０質量部、より好ましくは０．３〜１０質量部、さらに好ましくは０．５〜６質量部である。
【００３３】
（有機溶剤）
取り扱いを容易にする観点から、樹脂組成物（I）へさらに有機溶剤を含有させてもよい。
該有機溶剤としては、特に制限されないが、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ブタノン、シクロヘキサノン、４−メチル−２−ペンタノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶剤；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶剤；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の窒素原子含有溶剤；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶剤などが挙げられる。これらの中でも、溶解性及び塗布後の外観の観点から、ケトン系溶剤が好ましく、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンがより好ましく、シクロヘキサノン、メチルエチルケトンがさらに好ましい。
有機溶剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３４】
樹脂組成物（I）が有機溶剤を含有する場合、その含有量は、塗布容易性の観点から、例えば、樹脂組成物（I）の不揮発分が、好ましくは２０〜８５質量％、より好ましくは４０〜８０質量％となるように有機溶剤の使用量を調節する。
【００３５】
一方、特性上問題がなければ、有機溶剤を用いずに、前記各成分を粉末状にして混合する粉体混合を採用してもよいし、鹸濁化等の水溶液化を利用してもよい。また、樹脂組成物（I）の硬化が著しく進行しない温度で、かつ樹脂組成物（I）が液状化する温度にて直接攪拌混合してもよい。
【００３６】
〔樹脂組成物（I）の調製方法〕
樹脂組成物（I）の調製方法に特に制限はなく、従来公知の調製方法を採用できる。
例えば、前記有機溶剤中に、熱硬化性樹脂及び必要に応じてその他の成分を加えた後、各種混合機を用いて混合及び攪拌することにより調製することができる。混合機としては、超音波分散方式、高圧衝突式分散方式、高速回転分散方式、ビーズミル方式、高速せん断分散方式、自転公転式分散方式等の混合機が挙げられる。
【００３７】
（繊維基材層の製造方法）
繊維基材層は、例えば、樹脂組成物（I）を、前記繊維基材に含浸又は塗布した後、加熱等により半硬化（Ｂステージ化）させることにより製造することができる。
半硬化（Ｂステージ化）は、有機溶剤除去の工程と同時に行うことが好ましいため、半硬化（Ｂステージ化）させる際の加熱温度は、有機溶剤の除去効率が良好である有機溶剤の沸点以上の温度が好ましい。具体的には、好ましくは８０〜２００℃、より好ましくは１４０〜１８０℃である。なお、本発明においては、半硬化（Ｂステージ化）させて得られたプリプレグは、未硬化のプリプレグと捉え、Ｃステージ化されたプリプレグを硬化後のプリプレグと捉える。
【００３８】
繊維基材層の別の製造方法としては、例えば、樹脂組成物（I）を離型フィルムに塗布した後、加熱等により半硬化（Ｂステージ化）させて樹脂組成物（I）をフィルム状に形成し（以下、「樹脂フィルム（I）」ともいう）、該樹脂フィルム（I）を、前記繊維基材にラミネートする方法が挙げられる。
樹脂組成物（I）の塗布は、ダイコーター、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター等の公知の塗工機を用いることができる。これらの塗工機は、所望する樹脂フィルムの厚さによって適宜選択すればよい。
ラミネートの方法としては、例えば、真空ラミネート法により減圧下で繊維基材にラミネートする方法が好適に用いられる。
離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレン、ポリビニルフルオレート、ポリイミド等の有機フィルム；銅、アルミニウム、及びこれら金属の合金のフィルム；これら有機フィルム又は金属フィルムの表面に離型剤で離型処理を行ったフィルムなどが挙げられる。
【００３９】
繊維基材層中における樹脂組成物（I）の含有量は、成形性及び作業性の観点から、３０〜９０質量％が好ましく、４０〜８５質量％がより好ましく、５０〜８０質量％がさらに好ましい。
【００４０】
（樹脂組成物層）
本発明のプリプレグは、１層以上の樹脂組成物層を有する。
前記１層以上の樹脂組成物層のうち、少なくとも１層の樹脂組成物層は、その両面に繊維基材層を有する。
前記両面に繊維基材層を有する樹脂組成物層の数は１層以上であればよく、例えば、２層〜１０層であってもよく、３層〜５層であってもよい。
樹脂組成物層は、樹脂組成物を含む層であり、該樹脂組成物を構成する各成分は、前記繊維基材層に含まれる樹脂組成物（I）を構成する各成分と同様のものが挙げられ、好ましい態様も同様である。
なお、本明細書中、樹脂組成物層に含まれる樹脂組成物を「樹脂組成物（II）」と称する場合がある。
【００４１】
（各層の厚さ）
次に、繊維基材層及び樹脂組成物層の厚さについて、図２を参照しながら説明する。
図２に示すように、本発明のプリプレグにおいて、繊維基材層の厚さは、プリプレグの断面におけるプリプレグの平面方向（図２のＡ方向）のいずれかの箇所にガラスクロスが存在する層の厚さを意味する。すなわち、図２において、繊維基材層の厚さは、厚さＴＢ１及びＴＢ２と定義される。
また、本発明のプリプレグにおいて、樹脂組成物層の厚さは、プリプレグの断面におけるプリプレグの平面方向（図２のＡ方向）のいずれの箇所にもガラスクロスが存在しない層の厚さを意味する。すなわち、図２において、樹脂組成物層の厚さは、厚さＴＡと定義される。
繊維基材層及び樹脂組成物層の厚さは、例えば、プリプレグの断面観察を行い、任意に選択したプリプレグの平面方向（図２のＡ方向）１インチ（２５．４ｍｍ）範囲における繊維基材層の厚さを１０箇所測定し、これらを平均して求めることができる。プリプレグの断面観察は、例えば、機械研磨、イオン研磨等の公知の方法でプリプレグの断面を作製し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて行うことができる。
【００４２】
本発明のプリプレグにおける繊維基材層の厚さは、内層回路の厚さ等に応じて適宜調整すればよいが、成形性及び作業性の観点からは、１０〜３００μｍが好ましく、３０〜２００μｍがより好ましく、５０〜１５０μｍがさらに好ましい。
２層以上の繊維基材層の厚さは、各々同一であっても異なっていてもよい。
【００４３】
本発明のプリプレグにおける樹脂組成物層の厚さは、内層回路の厚さ等に応じて適宜調整すればよいが、成形性及び作業性の観点からは、１０〜２００μｍが好ましく、２０〜１５０μｍがより好ましく、３０〜１００μｍがさらに好ましい。
本発明のプリプレグが樹脂組成物層を２層以上有する場合、２層以上の樹脂組成物層の厚さは、各々同一であっても異なっていてもよい。
【００４４】
前記両面に繊維基材層を有する樹脂組成物層の厚さをＴＡ、該樹脂組成物層が両面に有する繊維基材層のいずれか厚さが薄い繊維基材層の厚さをＴＢとしたとき、ＴＡとＴＢとの比［ＴＡ／ＴＢ］は、成形性及び作業性の観点から、０．２５〜５が好ましく、０．４〜３．５がより好ましく、０．５〜２がさらに好ましい。
【００４５】
本発明のプリプレグの厚さは、内層回路の厚さ等に応じて適宜調整すればよいが、成形性及び作業性の観点から、５０〜１０００μｍが好ましく、１００〜７００μｍがより好ましく、２００〜５００μｍがさらに好ましい。
本発明のプリプレグにおいて、繊維基材層の合計体積が占める割合は、成形性及び作業性の観点から、５０〜９０体積％が好ましく、５５〜８５体積％がより好ましく、６０〜８０体積％がさらに好ましい。
本発明のプリプレグにおいて、樹脂組成物層の合計体積が占める割合は、成形性及び作業性の観点から、１０〜５０体積％が好ましく、１５〜４５体積％がより好ましく、２０〜４０体積％がさらに好ましい。
【００４６】
（プリプレグの製造方法）
次に、本発明のプリプレグの製造方法を、図１に示すプリプレグ１００を例に説明する。
プリプレグ１００は、繊維基材層１１と、樹脂組成物層１３と、繊維基材層１２とをこの順に有する。
プリプレグ１００は、例えば、前述の方法で作製した繊維基材層１１の片面に、樹脂組成物（II）を層形成することにより樹脂組成物層１３を形成し、さらに、該樹脂組成物層１３の繊維基材層１１とは反対側の面に、繊維基材層１２を形成する方法により製造できる。
繊維基材層１１の片面に樹脂組成物（II）を層形成する方法としては、例えば、以下の（１）〜（３）の方法が挙げられる。
（１）樹脂組成物（II）を塗工機を用いて、繊維基材層１１上に塗布した後、加熱等により半硬化（Ｂステージ化）させる方法（以下、「方法（１）」ともいう）。
（２）樹脂組成物（II）をフィルム状に形成したもの（以下、「樹脂フィルム（II）」ともいう）を、半硬化（Ｂステージ化）させた後、繊維基材層１１に貼着する方法（以下、「方法（２）」ともいう）。
（３）繊維基材層１１の製造の際に予め片側のみ樹脂組成物（I）を厚く形成する方法（以下、「方法（３）」ともいう）。
これらの中でも、作業性及び樹脂硬化度の管理の観点から、方法（２）が好ましい。
【００４７】
方法（１）による場合、樹脂組成物（II）の塗布及び半硬化（Ｂステージ化）条件は前記（繊維基材層の製造方法）に記載の方法及び条件を採用することができる。
方法（２）による場合、樹脂組成物層１３の形成に用いられる樹脂フィルム（II）は、樹脂組成物（II）を、例えば、前記（繊維基材層の製造方法）に記載の離型フィルムに、前記塗工機を用いて塗布し、加熱等により半硬化（Ｂステージ化）させることで得られる。樹脂組成物（II）の塗布及び半硬化（Ｂステージ化）条件は前記（繊維基材層の製造方法）に記載の方法及び条件を採用することができる。
樹脂フィルム（II）を貼着する方法としては、加熱接着する方法が好ましく、例えば、ロールラミネート等の連続製法でもよく、真空ラミネーター等のバッチ式の方法であってもよい。ロールラミネートの条件は、例えば、加熱温度が５０〜１５０℃、圧力が０．１〜１．０ＭＰａ／ｍの範囲である。
真空ラミネーターの条件は、例えば、加熱温度が５０〜１５０℃、加圧時間が１０〜１２０秒、圧力が０．１〜０．５ＭＰａの範囲である。
方法（３）による場合、繊維基材層１１と樹脂組成物層１３は、前述の繊維基材層の製造方法に記載の方法により形成することができる。
【００４８】
次に、上記の方法で形成した樹脂組成物層１３の、繊維基材層１１とは反対側の面に繊維基材層１２を形成することで、プリプレグ１００が得られる。
繊維基材層１２を樹脂組成物層１３に形成する方法としては、繊維基材層１２を樹脂組成物層１３に貼着する方法が挙げられる。貼着する方法としては、方法（２）において、樹脂フィルム（II）を繊維基材層に貼着する方法と同様の方法を適用することができる。
【００４９】
また、別の方法としては、上記と同様の方法により、一方の面に樹脂組成物層１３を形成した繊維基材層１１と、一方の面に樹脂組成物層１３を形成した繊維基材層１２とを、各々作製し、これらを互いに樹脂組成物層１３が対向するように配置して貼着する方法等が挙げられる。貼着は、方法（２）において、樹脂フィルムを繊維基材層に貼着する方法と同様の方法を適用することができる。
【００５０】
本発明のプリプレグの製造方法は、目的とする構成に応じて、上記と同様の工程を繰り返して行ってもよく、異なる方法を組み合わせて行ってもよい。また、使用する繊維基材層、樹脂組成物層の数を変更して同様の工程を行ってもよい。
【００５１】
次に、繊維基材層を３層以上有する例について説明する。
図４は、本発明のプリプレグの実施形態の一例であるプリプレグ２００の断面図である。
プリプレグ２００は、３層の繊維基材層２１、２２、２３と、２層の樹脂組成物層２４、２５を有する。
図４に示す２つの樹脂組成物層２４、２５は、各々両面に繊維基材層を有する。
【００５２】
図６は、本発明のプリプレグの実施形態の一例であるプリプレグ３００の断面図である。
プリプレグ３００は、５層の繊維基材層３１、３２、３３、３４、３５と、２層の樹脂組成物層３６、３７を有する。
図６に示す２つの樹脂組成物層３６、３７は、各々両面に繊維基材層を有し、繊維基材層３１及び３２、繊維基材層３４及び３５は、各々樹脂組成物層を介さずに隣接している。
プリプレグ３００のように、本発明のプリプレグが、繊維基材層を３層以上有する場合、樹脂組成物層を介さずに繊維基材層と隣接する繊維基材層が存在していてもよい。
【００５３】
さらに、本発明のプリプレグは、最外層の繊維基材層の外側に樹脂組成物層を有していてもよい。本発明のプリプレグは、複数枚の繊維基材層を含むため、繊維基材層１枚の片面のみに樹脂組成物層を形成した場合に生じるたわみが生じ難く、樹脂組成物層が脱落することなく良好に維持されるためである。
また、本発明のプリプレグは、さらに金属箔を有していてもよい。金属箔としては、銅、ニッケル、４２アロイ等の金属箔が挙げられるが、入手容易性及び価格の観点から、銅箔が好ましい。金属箔は、プリプレグの少なくとも一方の面に設けられていてもよい。
【００５４】
［プリント配線板及びその製造方法］
本発明のプリント配線板は、本発明のプリプレグの硬化物を含む。
本発明のプリント配線板は、本発明のプリプレグの硬化物と、回路基板とを含み、前記回路基板が導体回路層を有し、該導体回路層が、前記プリプレグの硬化物により埋め込まれた状態となっていることが好ましい。すなわち、本発明のプリント配線板は、内層回路として前記回路基板が有する導体回路層を含むことが好ましい。
回路基板としては、特に限定されず、公知の手法により回路形成を行った基板を用いることができる。回路基板の導体回路層の厚さは、本発明の効果をより顕著に発現させる観点から、３５μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましく、６０μｍ以上がさらに好ましい。さらに、より大電流を流す用途に適応させる場合は、１００μｍ以上であってもよく、１５０μｍ以上であってもよく、１８０μｍ以上であってもよい。また、導体回路層の厚さは、回路の埋め込み性の観点から、５００μｍ以下が好ましく、４００μｍ以下がより好ましい。
【００５５】
本発明のプリント配線板は、例えば、前記回路基板と、本発明のプリプレグとを積層成形することにより製造できる。具体的には、前記回路基板の両面に、本発明のプリプレグを配置し、さらにその外側に金属箔を配置して、加熱及び加圧して製造できる。
金属箔としては、銅、ニッケル、４２アロイ等の金属箔が挙げられるが、入手容易性及び価格の観点から、銅箔が好ましい。
成形条件は、例えば、電気絶縁材料用積層板及び多層板の製造方法に適用される成形条件が適用でき、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用して、温度１００〜２５０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａ、加熱時間０．１〜５時間の範囲で成形することができる。これらの条件は、プリプレグが十分に硬化される範囲で決定すればよい。
【００５６】
［半導体パッケージ］
本発明の半導体パッケージは、本発明のプリント配線板を含むものであり、より詳細には、本発明のプリント配線板に半導体を搭載してなるものである。本発明の半導体パッケージは、本発明のプリント配線板の所定の位置に、半導体チップ、メモリ等を搭載して製造することができる。
【実施例】
【００５７】
次に、下記の実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、これらの実施例は本発明を制限するものではない。【００５８】
実施例１
以下に示す手順で、図１に示すプリプレグ１００の構成を有するプリプレグＡを作製した。【００５９】
（熱硬化性樹脂ワニスＡの作製）
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名：Ｎ−７７０）１００質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名：ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）８４０Ｓ）３０質量部、フェノールノボラック樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名：フェノライト（登録商標）ＴＤ２０９０）７０質量部、シクロヘキサン３５質量部、メチルエチルケトン１８０質量部を配合した後、十分に撹拌して樹脂成分を溶解した。
そこに、充填材として、水酸化アルミニウム（昭和電工株式会社製、商品名：ハイジライト（登録商標）Ｈ−４２）１２０質量部、シリカ（電気化学工業株式会社製、商品名：ＦＢ−３ＳＤＣ）１８０質量部及びナノシリカ（日本エアロジル株式会社製、商品名：ＡＥＲＯＳＩＬ２００）１質量部、カップリング剤として、エポキシ系シランカップリング剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、商品名：Ａ−１８７）３．２質量部、硬化促進剤として、イソシアネートマスクイミダゾール（第一工業製薬株式会社製、商品名：Ｇ８００９Ｌ）１．８質量部を加え、撹拌して溶解及び分散を行い、不揮発分７０質量％の熱硬化性樹脂ワニスＡ（シリカ及びナノシリカの含有量：２９体積％、水酸化アルミニウムの含有量：１７体積％）を得た。【００６０】
（プリプレグの作製）
熱硬化性樹脂ワニスＡを、ガラスクロス（日東紡績株式会社製、坪量：１０５ｇ／ｍ２、厚さ：９６μｍ、ＩＰＣスタイル：２１１６、幅：５３０ｍｍ）に乾燥後の樹脂組成物の含有量が５８質量％になるように塗布した。次いで、有機溶剤の除去及び樹脂の熱硬化を行うため１６０℃の熱風式乾燥機にて加熱硬化を行い、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０のＮｏ．２．３．１８の試験方法で測定したゲルタイムが１２５±１０秒になるように硬化度を調整してプリプレグａ１を得た。
次に、熱硬化性樹脂ワニスＡを５８０ｍｍ幅のＰＥＴフィルム（帝人デュポン株式会社製、商品名：Ｇ−２）に塗布した。塗布幅は５２５ｍｍで、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが４０μｍになるように塗布量を調整した。次いで、有機溶剤の除去及び樹脂の熱硬化を行うため１４０℃の熱風式乾燥機にて加熱硬化を行い、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０のＮｏ．２．３．１８の試験方法で測定したゲルタイムが９０±１０秒になるように硬化度を調整して熱硬化性樹脂フィルムＡを得た。
上記で得られたプリプレグａ１の一方の面に離型アルミニウム箔（東洋アルミ千葉株式会社製、商品名：セパニウム（登録商標）２０２ＢＣ）を配置し、他方の面に熱硬化性樹脂フィルムＡを樹脂組成物層がプリプレグに対向するように配置し、加熱加圧ロールを用いて、加熱温度１００℃、圧力０．３ＭＰａ／ｍの条件でロールラミネートして、片面に樹脂組成物層を有するプリプレグａ２を作製した。
次に、上記と同様の手順で、片面に樹脂組成物層を有する別のプリプレグａ２を作製した。
前記片面に樹脂組成物層を有するプリプレグａ２と、前記片面に樹脂組成物層を有する別のプリプレグａ２から、各々熱硬化性樹脂フィルムＡ由来のＰＥＴフィルムを剥がし、樹脂組成物層同士が対向するように配置して、加熱温度１１０℃、圧力０．２ＭＰａ／ｍの条件でロールラミネートした。その後、両面に付いている離型アルミニウム箔を剥がし、図１に示す構成を有するプリプレグＡを作製した。【００６１】
（プリント配線板の作製）
プリント配線板を作製するために、まず、ＦＲ−４グレード両面銅張積層板（日立化成株式会社製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ、基材厚さ：０．４ｍｍ、銅箔厚さ：７０μｍ、基板サイズ：５１０ｍｍ×５１０ｍｍ）に、直径２５．４ｍｍの丸パターンを残銅率（パターニング前の銅箔面積に対するパターニング後の銅箔面積の比率）が５５％になるように配置して、両面の銅箔を内層回路加工した内層基板を作製した。
次に、上記で得られた内層基板の内層回路の表面をエッチング液（メック株式会社製、商品名：ＣＺ−８１０１、１．５μｍ処理）を用いて内層密着処理を行った。次いで、上記で得られたプリプレグＡを内層基板の両面に各々配置し、その両側に各々銅箔（日本電解株式会社製、商品名：ＹＧＰ−３５）を配置して、真空加圧プレスを用いて、真空雰囲気下、圧力２．５ＭＰａ、昇温速度３℃／分、最高保持温度１８５℃、保持時間９０分間、冷却時間３０分間の条件で多層化積層を行い、プリント配線板を作製した。実施例１の多層化積層時における各層の積層順を示す概念図を図３に示す。【００６２】
実施例２
以下に示す手順で、図４に示すプリプレグ２００の構成を有するプリプレグＢを作製した。【００６３】
（プリプレグＢの作製）
実施例１で得た熱硬化性樹脂ワニスＡをガラスクロス（日東紡績株式会社製、坪量：４８ｇ／ｍ２、厚さ：５５μｍ、ＩＰＣスタイル：１０８０、幅：５３０ｍｍ）に乾燥後の樹脂組成物の含有量が６８質量％になるように塗布した。次いで、有機溶剤の除去及び樹脂の熱硬化を行うため１５０℃の熱風式乾燥機にて加熱硬化を行い、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０のＮｏ．２．３．１８の試験方法で測定したゲルタイムが１５０±１０秒になるように硬化度を調整してプリプレグｂ１を得た。
次に、実施例１で得た熱硬化性樹脂ワニスＡを５８０ｍｍ幅のＰＥＴフィルム（帝人デュポン株式会社製、商品名：Ｇ−２）に塗布した。塗布幅は５２５ｍｍで、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１５μｍになるように塗布量を調整した。次いで、有機溶剤の除去及び樹脂の熱硬化を行うため１３０℃の熱風式乾燥機にて加熱硬化を行い、上記と同様の方法で測定したゲルタイムが１００±１０秒になるように硬化度を調整して熱硬化性樹脂フィルムＢを作製した。
上記で得られたプリプレグｂ１の両面に、各々、熱硬化性樹脂フィルムＢを、樹脂組成物層がプリプレグｂ１に対向するように配置した状態で、真空ラミネーター（株式会社名機製作所製、商品名：ＭＶＬＰ−５００）を用いて、加熱温度１００℃、真空引き２０秒、加圧時間３０秒、圧力０．２ＭＰａのラミネート条件で接着し、両面に樹脂組成物層を有するプリプレグｂ２を作製した。
次に、上記と同様の手順で、別のプリプレグｂ１を２枚作製した。
両面に樹脂組成物層を有するプリプレグｂ２から、熱硬化性樹脂フィルムＢ由来のＰＥＴフィルムを剥がし、その両面に各々前記別のプリプレグｂ１を配置し、さらに、前記別のプリプレグｂ１のプリプレグｂ２とは反対側の面に各々前記離型アルミニウム箔を配置し、前記真空ラミネーターを用いて、加熱温度１００℃、真空引き２０秒、加圧時間４０秒、圧力０．２ＭＰａのラミネート条件で接着した。その後、両面に付いている離型アルミニウム箔を剥がし、図４に示す構成を有するプリプレグＢを作製した。【００６４】
（プリント配線板の作製）
プリプレグとして、プリプレグＢを用いた以外は、実施例１と同様にして、プリント配線板を得た。実施例２の多層化積層時における各層の積層順を示す概念図を図５に示す。【００６５】
実施例３
以下に示す手順で、図６に示すプリプレグ３００の構成を有するプリプレグＣを作製した。【００６６】
（プリプレグＣの製造）
実施例２で作製したプリプレグｂ１の両面に、各々実施例１で作製した熱硬化性樹脂フィルムＡを、樹脂組成物層がプリプレグｂ１と対向するように配置し、前記真空ラミネーターを用いて、加熱温度１００℃、真空引き２０秒、加圧時間３０秒、圧力０．２ＭＰａの条件で接着し、両面に樹脂組成物層を有するプリプレグｃ１を作製した。
次に、上記と同様の手順で、別のプリプレグｂ１を４枚作製した。
続いて、プリプレグｃ１から熱硬化性樹脂フィルムＡ由来のＰＥＴフィルムを剥がし、その両面に各々前記別のプリプレグｂ１を２枚ずつ配置し、さらに、前記別のプリプレグｂ１のプリプレグｃ１とは反対側の面に各々前記離型アルミニウム箔を配置し、前記真空ラミネーターを用いて、加熱温度１００℃、真空引き２０秒、加圧時間４０秒、圧着圧力０．２ＭＰａの条件で接着した。その後、両面に付いている離型アルミニウム箔を剥がし、図６に示す構成を有するプリプレグＣを作製した。【００６７】
（プリント配線板の作製）
プリプレグとしてプリプレグＣを用い、銅張積層板としてＦＲ−４グレード両面銅張積層板（日立化成株式会社製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ、基材厚さ：０．４ｍｍ、銅箔厚さ：２１０μｍ、基板サイズ：５１０ｍｍ×５１０ｍｍ）を使用した以外は、実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。実施例３の多層化積層時における各層の積層順を示す概念図を図７に示す。【００６８】
比較例１
実施例１と同様にして、プリプレグａ１を作製した。このプリプレグａ１を実施例１と同様の方法で作製した内層基板の両面に各々２枚ずつ配置して、実施例１と同様の条件で多層化積層を行い、プリント配線板を作製した。比較例１の多層化積層時における各層の積層順を示す概念図を図８に示す。【００６９】
比較例２
比較例１において、プリプレグａ１を内層基板の両面に各々３枚ずつ配置したこと以外は、比較例１と同様にして、プリント配線板を得た。比較例２の多層化積層時における各層の積層順を示す概念図を図９に示す。【００７０】
比較例３
実施例２と同様にして、プリプレグｂ１を作製した。このプリプレグｂ１を実施例１と同様の方法で作製した内層基板の両面に各々３枚ずつ配置して、実施例１と同様の条件で多層化積層を行い、プリント配線板を作製した。比較例３の多層化積層時における各層の積層順を示す概念図を図１０に示す。【００７１】
比較例４
比較例３において、プリプレグｂ１を内層基板の両面に各々５枚ずつ配置したこと以外は、比較例３と同様にして、プリント配線板を得た。比較例４の多層化積層時における各層の積層順を示す概念図を図１１に示す。【００７２】
比較例５
実施例２と同様にして、プリプレグｂ１を作製した。このプリプレグｂ１を実施例３と同様の方法で作製した内層基板の両面に各々５枚ずつ配置して、実施例１と同様の条件で多層化積層を行い、プリント配線板を作製した。比較例５の多層化積層時における各層の積層順を示す概念図を図１２に示す。【００７３】
比較例６
比較例５において、プリプレグｂ１を内層基板の両面に各々７枚ずつ配置したこと以外は、比較例５と同様にして、プリント配線板を得た。比較例６の多層化積層時における各層の積層順を示す概念図を図１３に示す。【００７４】
比較例７
実施例１と同様にして、片面に樹脂組成物層を有するプリプレグａ２を作製した。実施例１と同様の方法で作製した内層基板の両面に、プリプレグａ２を各々２枚ずつ、各々樹脂組成物層が内層基板側となるように配置して、実施例１と同様の条件で多層化積層を行い、プリント配線板を作製した。比較例７の多層化積層時における各層の積層順を示す概念図を図１４に示す。【００７５】
上記で得られたプリプレグ及びプリント配線板を以下の方法で評価した。【００７６】
（１）成形性（内層回路の埋め込み性）
各例で得られたプリント配線板の最外層の銅箔をエッチングにより除去し、成形性（内層回路の埋め込み性）を目視で確認した。ボイド等の不良が確認されなかったものを良好とした。【００７７】
（２）プリント配線板の厚さ
各例で得られたプリント配線板の内層回路が存在する箇所の厚さをマイクロメーター（株式会社ミツトヨ製、商品名：高精度デジマチックマイクロメータＭＤＨ−２５Ｍ）を用いて測定した。測定は各例で得られたプリント配線板を縦横５分割（計２５）し、各分割内の内層回路が存在する箇所の厚さを測定し、その平均値（２５点）をプリント配線板の厚さとした。【００７８】
（３）プリプレグの作業性（粉落ち性）
プリント配線板製造時におけるプリプレグの作業性を、プリプレグをハンドリングする際の粉落ち性で評価した。清浄なシートの上に各例で作製したプリプレグを１枚置き、持ち上げて表裏に置き換える作業を３回繰り返して行い、シートの上に脱落した樹脂の重量を計量した。【００７９】
【表１】
2017122819.tif 000003
【００８０】
表１から、本発明のプリプレグはいずれも成形性が良好であり、粉落ち量も少なく、作業性に優れていることが分かる。
一方、実施例１と同じ繊維基材層を有する比較例１及び２において、繊維基材層の枚数を実施例１と同じ枚数とした比較例１は成形性に劣り、良好な成形性を得るためには、比較例２のように、繊維基材層の枚数を増やし、プリント配線板の厚さを大きくしなければならないことが分かる。実施例２と比較例３及び４、実施例３と比較例５及び６との対比からも、同様の傾向を確認することができる。
さらに、比較例７から、片面のみに樹脂組成物層を有するプリプレグは、粉落ち量が多く、作業性に劣ることが分かる。
【符号の説明】
【００８１】
１  内層基板（回路基板）
２  内層回路（導体）
１１、１２、２１〜２３、３１〜３５  繊維基材層
１３、２４、２５、３６、３７  樹脂組成物層
１００  プリプレグＡ
２００  プリプレグＢ
３００  プリプレグＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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