(57)【要約】  インダクタブリッジ（１０１）は、複数の樹脂基材（１１，１２，１３）の積層からなる可撓性を有する平板状の素体（１０）に構成されたインダクタ部（３０）およびこのインダクタ部（３０）に直列接続された配線部（２０Ａ）を備える。インダクタ部（３０）は、樹脂基材の積層方向に巻回軸（ＡＸ）を有し、複数の樹脂基材（１１，１２，１３）にそれぞれ形成された巻回状導体パターン（３１，３２，３３）と、巻回状導体パターン（３１，３２，３３）を層間接続する層間接続導体（Ｖ３１，Ｖ３２）と、で構成される。配線部（２０Ａ）は、巻回状導体パターン（３１，３２，３３）のうち第１面（Ｓ１）から最も離れた層と第１面（Ｓ１）との間の層に形成された配線パターン（２２）と、当該配線パターン（２２）に導通する複数の層間接続導体（Ｖ２２，Ｖ４２）とを含んで構成される。
2017221955.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１回路と第２回路との間をブリッジ接続するための素子であって、
複数の樹脂基材の積層からなる、可撓性を有する平板状の素体と、
前記素体の第１面に設けられ、第１回路に接続される第１接続部と、
前記第１面に設けられ、第２回路に接続される第２接続部と、
前記第１接続部と前記第２接続部との間に電気的に接続され、前記素体に構成されたインダクタ部および当該インダクタ部に直列接続された配線部を備え、
前記インダクタ部は、前記複数の樹脂基材の積層方向に巻回軸を有し、前記複数の樹脂基材にそれぞれ形成された巻回状導体パターンと、前記巻回状導体パターンを層間接続する層間接続導体と、で構成され、
前記配線部は、前記巻回状導体パターンのうち前記第１面から最も離れた層と前記第１面との間の、前記第１面および前記第１面から最も離れた層とは異なる、単一の層または複数の層に形成された配線パターンと、当該配線パターンに接続される複数の層間接続導体とを含んで構成される、
インダクタブリッジ。
【請求項２】
前記配線パターンは複数の層に形成され、
前記配線パターンおよび前記層間接続導体は、前記第１面から最も離れた層に近い層から前記第１面に近い層にかけて階段状に配置される、請求項１に記載のインダクタブリッジ。
【請求項３】
前記配線パターンは、平面視で前記巻回状導体パターンに重なる配線パターンと、重ならない導体パターンとを有し、前記重なる配線パターンは前記重ならない導体パターンより前記巻回状導体パターンから積層方向に離れた位置にある、請求項１または２に記載のインダクタブリッジ。
【請求項４】
前記素体は、前記配線パターンの形成位置で曲がる屈曲部を備える、請求項１から３のいずれかに記載のインダクタブリッジ。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のインダクタブリッジ、前記第１回路および前記第２回路を備え、
前記第１回路と前記第２回路とが前記インダクタブリッジを介して接続された、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二つの回路間を接続する素子に関し、特にインダクタンス成分を有するインダクタブリッジおよびそれを備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯端末等の小型電子機器において、筐体内に複数の基板等の実装回路部材を備える場合に、例えば特許文献１に示されているように、可撓性を有するフラットケーブルで実装回路部材間が接続されている。【０００３】
図９は、特許文献１に示されている一つのインダクタブリッジの分解斜視図である。このインダクタブリッジは、可撓性を有する平板状の素体、第１コネクタ５１および第２コネクタ５２を備えている。上記素体は樹脂基材１１，１２，１３，１４が積層されることで構成される。樹脂基材１１にはコネクタ実装電極４１，４２、配線パターン２１、および巻回状導体パターン３１が形成されている。樹脂基材１２，１３には巻回状導体パターン３２，３３がそれぞれ形成されている。樹脂基材１４には配線パターン２３および巻回状導体パターン３４が形成されている。上記素体の上下面にはレジスト層６１，６２が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１４／１２９２７９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示されるインダクタブリッジは、複数の樹脂基材の積層からなる、可撓性を有する平板状の素体を備え、この素体の内部にインダクタ部が形成され、その素体の第１面に、第１回路に接続される第１接続部および、第２回路に接続される第２接続部が設けられている。【０００６】
特許文献１に示されるような可撓性を有するインダクタブリッジは、所定箇所で屈曲させた状態で、電子機器の内部の限られた空間に設けられることが多い。ところが、インダクタ部が形成されている箇所でインダクタブリッジを屈曲すると、インダクタンス等の電気的特性が屈曲前後で変化する場合がある。一方、インダクタ部ではなく、配線パターン部で屈曲すると、電気特性の変化は少ないが、その屈曲に伴って配線パターンでの断線や樹脂基材からの導体パターンの剥離が生じやすい。【０００７】
上述のように、インダクタ部と配線部のいずれで屈曲しても電気的信頼性を確保し難いという問題があることを、本発明の発明者は見出した。【０００８】
本発明の目的は、インダクタを有する電子回路を備えた電子機器の小型化を図った、高信頼性のインダクタブリッジおよび電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明のインダクタブリッジは、
第１回路と第２回路との間をブリッジ接続するための素子であって、
複数の樹脂基材の積層からなる、可撓性を有する平板状の素体と、
前記素体の第１面に設けられ、第１回路に接続される第１接続部と、
前記第１面に設けられ、第２回路に接続される第２接続部と、
前記第１接続部と前記第２接続部との間に電気的に接続され、前記素体に構成されたインダクタ部および当該インダクタ部に直列接続された配線部を備え、
前記インダクタ部は、前記複数の樹脂基材の積層方向に巻回軸を有し、前記複数の樹脂基材にそれぞれ形成された巻回状導体パターンと、前記巻回状導体パターンを層間接続する層間接続導体と、で構成され、
前記配線部は、前記巻回状導体パターンのうち前記第１面から最も離れた層と前記第１面との間の、前記第１面および前記第１面から最も離れた層とは異なる、単一の層または複数の層に形成された配線パターンと、当該配線パターンに接続される複数の層間接続導体とを含んで構成される。【００１０】
上記構成により、配線部の配線パターンは素体内で剥離しにくい。また、層間接続導体は破壊されにくい。したがって、配線部の屈曲時の応力による配線パターンの断線、剥離が起こりにくい。【００１１】
（２）例えば、前記配線パターンは複数の層に形成され、前記配線パターンおよび前記層間接続導体は、前記第１面から最も離れた層に近い層から前記第１面に近い層にかけて階段状に配置される。これにより、層間接続導体が同一箇所で積層されず、層間接続導体が分散配置されるので、屈曲時の応力による配線パターンの断線、剥離がより抑制される。【００１２】
（３）前記配線パターンは、平面視で前記巻回状導体パターンに重なる配線パターンと、重ならない導体パターンとを有し、前記重なる配線パターンは前記重ならない導体パターンより前記巻回状導体パターンから積層方向に離れた位置にあることが好ましい。これにより、巻回状導体パターンと配線パターンとの間に発生する不要な寄生容量が抑制される。また、巻回状導体パターンと平面視で重ならず、屈曲される位置にある配線パターンは、積層体の中央高さ寄りに位置するので、屈曲による断線や剥離の生じ難さは確保される。【００１３】
（４）前記素体は、前記配線パターンの形成位置で曲がる屈曲部を備えることが好ましい。このことにより、インダクタ部へ加わる応力が緩和され、電気的信頼性が確保される。【００１４】
（５）本発明の電子機器は、上記（１）から（４）のいずれかに記載のインダクタブリッジ、前記第１回路および前記第２回路を備え、前記第１回路と前記第２回路とが前記インダクタブリッジを介して接続されたものである。【００１５】
上記構成により、電気的信頼性の高いインダクタブリッジを有する電子機器が構成される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、高信頼性のインダクタブリッジ、およびそのインダクタブリッジを有する電子回路が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１（Ａ）は第１の実施形態に係るインダクタブリッジ１０１の外観斜視図、図１（Ｂ）はコネクタを取り付ける前の状態での分解斜視図である。
【図２】図２はインダクタブリッジ１０１の分解斜視図である。
【図３】図３はインダクタブリッジ１０１の屈曲加工の様子を示す側面図である。
【図４】図４は、インダクタブリッジ１０１を用いて、第１回路基板ＰＣＢ１と第２回路基板ＰＣＢ２とを接続した状態での側面図である。
【図５】図５は第２の実施形態に係るインダクタブリッジ１０２の分解斜視図である。
【図６】図６は第３の実施形態に係るインダクタブリッジ１０３の分解斜視図である。
【図７】図７は第４の実施形態に係るインダクタブリッジ１０４の分解斜視図である。
【図８】図８は、第５の実施形態に係る電子機器４０１の筐体内部の構造を示す図であり、上部筐体１９１と下部筐体１９２とを分離して内部を露出させた状態での平面図である。
【図９】図９は、特許文献１に示されている一つのインダクタブリッジの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００１９】
《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るインダクタブリッジ１０１の外観斜視図、図１（Ｂ）はコネクタを取り付ける前の状態での分解斜視図である。
【００２０】
図１（Ａ）に表れているように、このインダクタブリッジ１０１は、可撓性を有する平板状の素体１０と、この素体１０の第１面Ｓ１に設けられた第１コネクタ５１および第２コネクタ５２を備えている。素体１０の内部には、後に述べるインダクタ部が構成されている。第１コネクタ５１は、素体１０の第１端部に設けられた実装電極４１に配置され、第１回路に機械的接触により接続される。第２コネクタ５２は、素体１０の第２端部に設けられた実装電極４２に配置され、第２回路に機械的接触により接続される。第１コネクタ５１は本発明に係る「第１接続部」に相当し、第２コネクタ５２は本発明に係る「第２接続部」に相当する。
【００２１】
図２はインダクタブリッジ１０１の分解斜視図である。上記素体１０は液晶ポリマー（LCP）等の熱可塑性樹脂の基材１１，１２，１３が積層されることで構成される。樹脂基材１１には層間接続導体Ｖ３１，Ｖ４２、巻回状導体パターン３１、配線パターン２１、およびコネクタ実装電極４１，４２が形成されている。樹脂基材１２には層間接続導体Ｖ３２，Ｖ２２、巻回状導体パターン３２および配線パターン２２が形成されている。樹脂基材１３には巻回状導体パターン３３および配線パターン２３が形成されている。
【００２２】
上記各導体パターンは、例えば樹脂基材にラミネートされたＣｕ箔がパターン化されたものである。また、上記層間接続導体は、樹脂基材に形成した孔に導電性ペーストが印刷・充填され、積層後の加熱加圧によって固化した導電性ペーストである。
【００２３】
上記巻回状導体パターン３１，３２，３３および層間接続導体Ｖ３１，Ｖ３２によって、樹脂基材１１，１２，１３の積層方向に巻回軸ＡＸを有するヘリカル状の導体パターンによるインダクタ部３０が構成される。
【００２４】
上記配線パターン２２，２３および層間接続導体Ｖ４２，Ｖ２２によって第１配線部２０Ａが構成される。また、配線パターン２１によって第２配線部２０Ｂが構成される。
【００２５】
配線パターン２２は、素体１０の中間層（最外層でない層）に位置する。この配線パターン２２および層間接続導体Ｖ２２，Ｖ４２が本発明に係る「配線部」に相当し、配線パターン２２が「配線部」の構成要素の１つである、本発明に係る「配線パターン」に相当する。
【００２６】
このインダクタブリッジ１０１が屈曲される場合、配線パターン２２の位置で屈曲するように、このインダクタブリッジ１０１は屈曲される。
【００２７】
以上に示した構成により、図１（Ａ）に示した素体１０に構成されたインダクタ部および当該インダクタ部に直列接続された配線部が第１コネクタ５１と第２コネクタ５２との間に電気的に接続される。
【００２８】
図３はインダクタブリッジ１０１の屈曲加工の様子を示す側面図である。インダクタブリッジ１０１の構成は図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２に示したとおりである。このインダクタブリッジ１０１の樹脂基材は上述のとおり、液晶ポリマー（LCP）等の熱可塑性樹脂であるので、金型による加熱加圧によって容易に塑性変形する。図３に示したプレス金型Ｄ１，Ｄ２によって、インダクタブリッジ１０１の配線部２０Ａのうち屈曲部ＢＰに曲げ応力を加えられる。このことで、インダクタブリッジ１０１は屈曲部ＢＰで屈曲される。この屈曲部ＢＰは、上述の配線パターン２２が形成されている範囲内の位置である。
【００２９】
図４は、上記インダクタブリッジ１０１を用いて、第１回路基板ＰＣＢ１と第２回路基板ＰＣＢ２とを接続した状態での側面図である。第１回路基板ＰＣＢ１には、第１レセプタクル７１と、このレセプタクル７１に接続された第１回路ＥＣ１とが形成されている。第２回路基板ＰＣＢ２には、第２レセプタクル７２と、このレセプタクル７２に接続された第２回路ＥＣ２とが形成されている。インダクタブリッジ１０１の第１コネクタ５１は上記第１レセプタクル７１に接続され、インダクタブリッジ１０１の第２コネクタ５２は上記第２レセプタクル７２に接続される。これにより、インダクタブリッジ１０１は第１回路ＥＣ１と第２回路ＥＣ２との間を接続する。
【００３０】
本実施形態によれば、素体１０の中間層（最外層でない層）に位置する配線パターン２２は、素体１０の内部にあって曲げ応力が加わりにくいので、配線パターン２２は素体１０内で剥離しにくい。特に、配線パターン２２が、圧縮歪みも引張り歪みもない中立面にあれば、剥離抑制効果が高い。
【００３１】
一般に、層間接続導体は樹脂基材に比べて変形しにくい金属などで構成される。また、高密度に配線パターンを形成するため、層間接続導体は面方向に小さな面積で形成される。このような層間接続導体が、従来のように、複数の層に亘って連続的に直線状に形成されると、素体の曲げ応力の影響で、破損、断線しやすい。これに対し、本実施形態では、層間接続導体Ｖ２２，Ｖ４２は樹脂基材の面方向（図２中のＸ軸方向）に互いに大きく離間している。また、配線パターン２２の線路長がその他の配線パターンより長く形成されている。すなわち、層間接続導体Ｖ２２，Ｖ４２は屈曲部からも離間する。そのため、層間接続導体Ｖ２２，Ｖ４２の破壊が抑制される。その結果、安定した電気的特性を有するインダクタブリッジとして作用する。
【００３２】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、インダクタ部および配線部の構成が第１の実施形態とは異なるインダクタブリッジについて示す。
【００３３】
図５は第２の実施形態に係るインダクタブリッジ１０２の分解斜視図である。樹脂基材１１には層間接続導体Ｖ３１，Ｖ４２、巻回状導体パターン３１およびコネクタ実装電極４１，４２が形成されている。樹脂基材１２には層間接続導体Ｖ３２，Ｖ２２、巻回状導体パターン３２および配線パターン２２が形成されている。樹脂基材１３には巻回状導体パターン３３が形成されている。
【００３４】
上記巻回状導体パターン３１，３２，３３および層間接続導体Ｖ３１，Ｖ３２によって、樹脂基材１１，１２，１３の積層方向に巻回軸ＡＸを有するヘリカル状の導体パターンで構成されるインダクタ部３０が構成される。
【００３５】
上記配線パターン２２および層間接続導体Ｖ２２，Ｖ４２によって配線部２０が構成される。この配線部２０が本発明に係る「配線部」に相当する。また、配線パターン２２が「配線部」の構成要素の１つである、本発明に係る「配線パターン」に相当する。
【００３６】
本実施形態における巻回状導体パターン３３の巻回径は巻回状導体パターン３１，３２の巻回径より大きいので、巻回状導体パターン３３と配線パターン２２とは層間接続導体Ｖ２２を介して直接的に接続されている。また、巻回状導体パターン３１の一方端はコネクタ実装電極４１に直接的に繋がっている。その他の構成は第１実施形態で示したインダクタブリッジ１０１と同じである。
【００３７】
本実施形態のように、単一の配線パターン２２を備える場合にも、第１の実施形態で述べた効果を奏する。
【００３８】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、特に配線部の構成が第１、第２の実施形態とは異なるインダクタブリッジについて示す。
【００３９】
図６は第３の実施形態に係るインダクタブリッジ１０３の分解斜視図である。樹脂基材１１には、層間接続導体Ｖ３１，Ｖ４２、巻回状導体パターン３１、配線パターン２１およびコネクタ実装電極４１，４２が形成されている。樹脂基材１２には層間接続導体Ｖ３２，Ｖ２２および巻回状導体パターン３２が形成されている。樹脂基材１３には、層間接続導体Ｖ３３，Ｖ２３、巻回状導体パターン３３および配線パターン２３が形成されている。樹脂基材１４には、層間接続導体Ｖ３４，Ｖ２４、巻回状導体パターン３４および配線パターン２４が形成されている。樹脂基材１５には巻回状導体パターン３５および配線パターン２５が形成されている。
【００４０】
上記巻回状導体パターン３１，３２，３３，３４，３５および層間接続導体Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４によって、樹脂基材１１，１２，１３，１４，１５の積層方向（Ｚ軸方向）に巻回軸を有するヘリカル状の導体パターンによるインダクタ部３０が構成される。
【００４１】
上記配線パターン２２，２３，２４，２５および層間接続導体Ｖ４２，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４によって第１配線部２０Ａが構成される。また、配線パターン２１によって第２配線部２０Ｂが構成される。
【００４２】
複数の配線パターン２２，２３，２４，２５のうち最も中間層に近い層に、最も長い配線パターン２３が形成されている。その他の構成は第１、第２の実施形態と同じである。
【００４３】
配線パターン２２，２３，２４および層間接続導体Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ４２が本発明に係る「配線部」に相当し、配線パターン２２，２３，２４が本発明に係る「配線パターン」に相当する。
【００４４】
インダクタブリッジ１０３が屈曲される場合には、第１配線部２０Ａの所定位置で屈曲される。特に、複数の配線パターン２２，２３，２４，２５のうち最も中間層に近い層で、最も長い配線パターン２３が形成されている位置で屈曲されることが好ましい。そのことにより、配線パターン２３は素体１０内での剥離が抑制される。
【００４５】
本実施形態のインダクタブリッジ１０３では、複数の配線パターン２２，２３，２４，２５および複数の層間接続導体Ｖ４２，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４は、第１面Ｓ１から最も離れた樹脂基材１５に近い樹脂基材１４の配線パターン２４から、第１面Ｓ１に近い樹脂基材１２の配線パターン２２まで、階段状に配置される。
【００４６】
本実施形態によれば、層数が多くなっても層間接続導体の重なり（層間接続導体の密度分布）が緩和されるので、インダクタブリッジ１０３の屈曲による曲げ応力が層間接続導体に加わり難く、層間接続導体Ｖ４２，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４の破壊が効果的に抑制される。
【００４７】
《第４の実施形態》
第４の実施形態では、特に配線パターンの構成が第１、第２の実施形態とは異なるインダクタブリッジについて示す。
【００４８】
図７は第４の実施形態に係るインダクタブリッジ１０４の分解斜視図である。樹脂基材１１には、層間接続導体Ｖ３１，Ｖ４２、巻回状導体パターン３１、配線パターン２１およびコネクタ実装電極４１，４２が形成されている。樹脂基材１２には層間接続導体Ｖ３２，Ｖ２２、巻回状導体パターン３２および配線パターン２２が形成されている。樹脂基材１３には、層間接続導体Ｖ３３，Ｖ２３、巻回状導体パターン３３および配線パターン２３が形成されている。樹脂基材１４には、層間接続導体Ｖ２６，Ｖ２４および配線パターン２６，２４が形成されている。樹脂基材１５には配線パターン２５が形成されている。その他の構成については第１の実施形態で示したとおりである。
【００４９】
上記巻回状導体パターン３１，３２，３３および層間接続導体Ｖ３１，Ｖ３２によって、樹脂基材１１，１２，１３の積層方向に巻回軸ＡＸを有するヘリカル状の導体パターンによるインダクタ部３０が構成される。
【００５０】
上記配線パターン２２〜２５および層間接続導体Ｖ４２，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２６によって第１配線部２０Ａが構成される。また、配線パターン２１によって第２配線部２０Ｂが構成される。配線パターン２６および層間接続導体Ｖ３３は上記ヘリカル状の導体パターンの一部と見なすことができる。
【００５１】
巻回状導体パターン３１，３２，３３はいずれも１ターン以上のコイルパターン（この例では矩形スパイラル状の導体パターン）である。このように巻回状導体パターンが１ターン以上のコイルパターンであると、コイルの内側から外側へ導体パターンを引き出すための配線パターンは平面視で巻回状導体パターンと部分的に重なる。
【００５２】
図７において、配線パターン２５は平面視で巻回状導体パターン３１，３２，３３と重なり、配線パターン２４は平面視で巻回状導体パターン３１，３２，３３とは重ならない。このように、巻回状導体パターン３１，３２，３３と重なる配線パターン２５は重ならない配線パターン２４等より巻回状導体パターン３１，３２，３３から積層方向に離れた位置にあることが好ましい。この構造により、巻回状導体パターンと配線パターンとの間に発生する不要な寄生容量が抑制される。また、巻回状導体パターンと平面視で重ならず、屈曲される位置にある配線パターン（配線パターン２４等）は、積層体の中央高さ寄りに位置するので、屈曲による断線や剥離の生じ難さは確保される。
【００５３】
上記配線パターン２６を上記ヘリカル状の導体パターンの一部と見なさない場合には、この配線パターン２６は平面視で巻回状導体パターン３１，３２，３３と重なる。このように複数の配線パターンが巻回状導体パターン３１，３２，３３と重なる場合には、その少なくとも一つの配線パターン（配線パターン２５）が、巻回状導体パターン３１，３２，３３と重ならない導体パターン（配線パターン２４等）より巻回状導体パターン３１，３２，３３から積層方向に離れた位置にあることで、上述の寄生容量低減効果が得られる。
【００５４】
なお、配線パターン２５，２４，２３，２２は複数の層に形成され、配線パターン２５，２４，２３，２２および層間接続導体Ｖ２４，Ｖ２３，Ｖ２２，Ｖ４２は、第１面Ｓ１から最も離れた層に近い層から第１面Ｓ１に近い層にかけて階段状に配置されている。これにより、層間接続導体Ｖ２４，Ｖ２３，Ｖ２２，Ｖ４２が同一箇所で積層されず、層間接続導体が分散配置されるので、屈曲時の応力による配線パターンの断線、剥離がより抑制される。
【００５５】
《第５の実施形態》
第５の実施形態では電子機器の例について示す。
【００５６】
図８は、第５の実施形態に係る電子機器４０１の筐体内部の構造を示す図であり、上部筐体１９１と下部筐体１９２とを分離して内部を露出させた状態での平面図である。この電子機器４０１は例えばスマートフォンやタブレットＰＣであり、図１（Ａ）に示したインダクタブリッジ１０１を備えたものである。
【００５７】
上部筐体１９１の内部には配線基板１７１，１８１、バッテリーパック１８３等が収められている。配線基板１７１にはＵＨＦ帯アンテナ１７２、カメラモジュール１７６等も搭載されている。また、配線基板１８１にはＵＨＦ帯アンテナ１８２等が搭載されている。配線基板１７１と配線基板１８１とはケーブル１８４を介して接続されている。
【００５８】
配線基板１８１とアンテナ１８２との間はインダクタブリッジ１０１で接続されている。インダクタブリッジ１０１の構成は図１（Ａ）に示したとおりであり、図４に示すように屈曲して用いられている。
【００５９】
なお、配線基板１７１と１８１を接続するケーブル１８４にインダクタブリッジを適用してもよい。
【００６０】
以上に示した各実施形態では、直線状の配線パターンを備えたインダクタブリッジを示したが、配線パターンは一部または全部が曲線状であってもよい。
【００６１】
また、以上に示した各実施形態では、外形が矩形状の巻回状導体パターンを含むインダクタ部を備える例を示したが、巻回状導体パターンの外形は円形、楕円形、長円形であってもよい。また、一部または全部が曲線状であってもよい。
【００６２】
また、以上に示した各実施形態では、線幅が等しい巻回状導体パターンを含むインダクタ部を備える例を示したが、巻回状導体パターンの線幅は層によって異なっていてもよい。
【００６３】
また、以上に示した各実施形態では、巻回径が等しい巻回状導体パターンを含むインダクタ部を備える例を示したが、巻回状導体パターンの巻回径は層によって異なっていてもよい。
【００６４】
また、以上に示した各実施形態では、樹脂基材の積層方向に巻回軸ＡＸを有するインダクタ部を備える例を示したが、巻回軸ＡＸは樹脂基材の積層方向に対して傾斜していてもよい。
【００６５】
また、以上に示した各実施形態では、第１回路との接続部、第２回路との接続部の例として、機械的接触により電気的に接続されるコネクタを示したが、第１回路との接続、第２回路との接続をはんだ等の導電性接合材を用いて行ってもよい。
【００６６】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
【符号の説明】
【００６７】
ＡＸ…巻回軸
ＢＰ…屈曲部
Ｄ１，Ｄ２…プレス金型
ＥＣ１…第１回路
ＥＣ２…第２回路
ＰＣＢ１…第１回路基板
ＰＣＢ２…第２回路基板
Ｓ１…第１面
Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２６…層間接続導体
Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４…層間接続導体
Ｖ４２…層間接続導体
１０…素体
１１，１２，１３，１４，１５…樹脂基材
２０…配線部
２０Ａ…第１配線部
２０Ｂ…第２配線部
２１，２２，２３，２４，２５，２６…配線パターン
３０…インダクタ部
３１〜３５…巻回状導体パターン
４１，４２…コネクタ実装電極
５１…第１コネクタ
５２…第２コネクタ
６１，６２…レジスト層
７１…第１レセプタクル
７２…第２レセプタクル
１０１，１０２，１０３，１０４…インダクタブリッジ
１７１，１８１…配線基板
１７２…ＵＨＦ帯アンテナ
１７６…カメラモジュール
１８１…配線基板
１８２…ＵＨＦ帯アンテナ
１８３…バッテリーパック
１８４…ケーブル
１９１…上部筐体
１９２…下部筐体
４０１…電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【手続補正書】
【提出日】平成30年10月5日(2018.10.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１回路と第２回路との間をブリッジ接続するための素子であって、
複数の樹脂基材の積層からなる、可撓性を有する平板状の素体と、
前記素体の第１面に設けられ、第１回路に接続される第１接続部と、
前記第１面に設けられ、第２回路に接続される第２接続部と、
前記第１接続部と前記第２接続部との間に電気的に接続され、前記素体に構成されたインダクタ部および当該インダクタ部に直列接続された配線部を備え、
前記インダクタ部は、前記複数の樹脂基材の積層方向に巻回軸を有し、前記複数の樹脂基材にそれぞれ形成された巻回状導体パターンと、前記巻回状導体パターンを層間接続する層間接続導体と、で構成され、
前記配線部は、前記巻回状導体パターンのうち前記第１面から最も離れた層と前記第１面との間の、前記第１面および前記第１面から最も離れた層とは異なる、単一の層または複数の層に形成された配線パターンと、当該配線パターンに接続される複数の層間接続導体とを含んで構成され、
前記巻回状導体パターンは、少なくとも前記第１面に設けられている、
インダクタブリッジ。
【請求項２】
第１回路と第２回路との間をブリッジ接続するための素子であって、
複数の樹脂基材の積層からなる、可撓性を有する平板状の素体と、
前記素体の第１面に設けられ、第１回路に接続される第１接続部と、
前記第１面に設けられ、第２回路に接続される第２接続部と、
前記第１接続部と前記第２接続部との間に電気的に接続され、前記素体に構成されたインダクタ部および当該インダクタ部に直列接続された配線部を備え、
前記インダクタ部は、前記複数の樹脂基材の積層方向に巻回軸を有し、前記複数の樹脂基材にそれぞれ形成された巻回状導体パターンと、前記巻回状導体パターンを層間接続する層間接続導体と、で構成され、
前記配線部は、前記巻回状導体パターンのうち前記第１面から最も離れた層と前記第１面との間の、前記第１面および前記第１面から最も離れた層とは異なる、単一の層または複数の層に形成された配線パターンと、当該配線パターンに接続される複数の層間接続導体とを含んで構成され、
前記配線パターンは、平面視で前記巻回状導体パターンに重なる配線パターンと、重ならない導体パターンとを有し、
前記重なる配線パターンは、前記重ならない導体パターンより前記巻回状導体パターンから積層方向に離れた位置にあり、
前記重ならない導体パターンは、前記巻回状導体パターンが形成された層と前記重なる配線パターンが形成された層との間の層に形成されている、
インダクタブリッジ。
【請求項３】
第１回路と第２回路との間をブリッジ接続するための素子であって、
複数の樹脂基材の積層からなる、可撓性を有する平板状の素体と、
前記素体の第１面に設けられ、第１回路に接続される第１接続部と、
前記第１面に設けられ、第２回路に接続される第２接続部と、
前記第１接続部と前記第２接続部との間に電気的に接続され、前記素体に構成されたインダクタ部および当該インダクタ部に直列接続された配線部を備え、
前記インダクタ部は、前記複数の樹脂基材の積層方向に巻回軸を有し、前記複数の樹脂基材にそれぞれ形成された巻回状導体パターンと、前記巻回状導体パターンを層間接続する層間接続導体と、で構成され、
前記配線部は、前記巻回状導体パターンのうち前記第１面から最も離れた層と前記第１面との間の、前記第１面および前記第１面から最も離れた層とは異なる、複数の層に形成された配線パターンと、当該配線パターンに接続される複数の層間接続導体とを含んで構成され、
前記巻回状導体パターンのうち前記第１面から最も離れた層に形成された前記巻回状導体パターンの終端が外周側に位置し、
前記配線パターンおよび前記層間接続導体は、前記第１面から最も離れた層に近い層から前記第１面に近い層にかけて前記第１面から離れずに一方向に沿って階段状に配置される、
インダクタブリッジ。
【請求項４】
前記配線パターンは複数の層に形成され、
前記配線パターンおよび前記層間接続導体は、前記第１面から最も離れた層に近い層から前記第１面に近い層にかけて階段状に配置される、請求項１または２に記載のインダクタブリッジ。
【請求項５】
前記配線パターンは、平面視で前記巻回状導体パターンに重なる配線パターンと、重ならない導体パターンとを有し、前記重なる配線パターンは前記重ならない導体パターンより前記巻回状導体パターンから積層方向に離れた位置にある、請求項１から３のいずれかに記載のインダクタブリッジ。
【請求項６】
前記素体は、前記配線パターンの形成位置で曲がる屈曲部を備える、請求項１から５のいずれかに記載のインダクタブリッジ。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載のインダクタブリッジ、前記第１回路および前記第２回路を備え、
前記第１回路と前記第２回路とが前記インダクタブリッジを介して接続された、電子機器。
【国際調査報告】
2017221955.tif 000012
2017221955.tif 000013