(57)【要約】  光通信デバイスは、光信号を生成するレーザーダイオードと、光信号を外部に出力するレンズと、レーザーダイオードの温度を測定するサーミスタと、サーミスタの温度を調整するペルチェ素子と、突起部を有するキャリアと、レンズが設けられると共にキャリアを覆うカバーとを備えている。レーザーダイオードはキャリアにおける突起部の一方の面側に設置され、サーミスタはキャリアにおける突起部の他方の面側に設置される。レーザーダイオードは出力方向においてレンズとサーミスタとの間に配置されると共に、レーザーダイオードとサーミスタとは出力方向において離隔して配置される。
2017221441.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を出力方向に向かって出力する光通信デバイスにおいて、
光信号を生成する光信号生成部と、
前記光信号生成部が生成した前記光信号を外部に出力する出力部と、
前記光信号生成部の温度を測定する温度センサと、
前記温度センサの温度を調整する温度調整素子と、
前記光信号生成部および前記温度センサが設置されると共に突起部を有するキャリアと、
前記出力部が設けられると共に前記キャリアを覆うカバーと
を備え、
前記光信号生成部は前記キャリアにおける前記突起部の一方の面側に設置され、前記温度センサは前記キャリアにおける前記突起部の他方の面側に設置され、
前記光信号生成部は前記出力方向において前記出力部と前記温度センサとの間に配置されると共に、前記光信号生成部と前記温度センサとは前記出力方向において離隔して配置されることを特徴とする、光通信デバイス。
【請求項２】
１本の光ファイバーケーブルに異なる波長を持つ複数の光信号を同時に乗せる高密度波長分割多重（ＤＷＤＭ）用のＣＡＮ型パッケージを備えることを特徴とする、請求項１に記載の光通信デバイス。
【請求項３】
前記温度センサは、該温度センサと前記カバーの上面との間に別部材を設けずに配置されることを特徴とする、請求項１または２に記載の光通信デバイス。
【請求項４】
前記キャリアの幅に対する中心線と前記温度センサの幅に対する中心線とは平行であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光通信デバイス。
【請求項５】
前記温度センサは、前記出力部に面する上側面積が前記出力方向に延びる側面面積よりも大きいことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光通信デバイス。
【請求項６】
前記光信号生成部は前記キャリアにサブマウントを介して設置され、
前記サブマウントの下面は、前記温度センサが設置される前記キャリアの取り付け面よりも低いことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の光通信デバイス。
【請求項７】
環境温度の影響を受けるリード線と、
前記リード線と前記温度センサとの間に電気的に接続されるサーマルグランドと
を備えることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の光通信デバイス。
【請求項８】
前記サーマルグランドは、前記温度センサよりも前記キャリアの端面に近い位置に設置されることを特徴とする、請求項７に記載の光通信デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光通信デバイスに係り、特にＣＡＮ型パッケージを用いた同軸型モジュール構造の光通信デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報通信手段として、多くの情報を高速に伝達するために一本の光ファイバーケーブルに複数の光通信デバイスを搭載し、複数の異なる波長の光信号を同時に乗せる高密度波長分割多重(ＤＷＤＭ)が行われている。【０００３】
このような技術では、複数の異なる波長の光信号が混在しないように、各光信号の波長を正確に分離することが重要となる。光信号は光通信デバイスに備えられているレーザーダイオードから発信されるが、レーザーダイオードが出力する光信号の波長はレーザーダイオードの温度に依存するため、レーザーダイオードの温度を一定に保つ必要がある。この際、レーザーダイオードの温度を直接測定することはできないため、温度測定用の半導体素子であるサーミスタを用いて、レーザーダイオードの温度を間接的に測定するのが一般的である。【０００４】
特許文献１には、ＣＡＮ型パッケージを用いた同軸型モジュール構造の光通信デバイスにおいて、サーミスタが出力する温度信号に基づいて、熱電変換素子であるペルチェ素子の発熱量を制御してサーミスタを所望の温度に保つことによって、レーザーダイオードの温度を一定に保つ技術が記載されている。【０００５】
ＣＡＮ型パッケージのカバーの壁面は外気に接しており、光通信デバイスの周囲の温度（環境温度）とほぼ等しい温度になる。そのため、環境温度が変動する場合には、カバーからの熱輻射によってサーミスタが受ける温度変化の影響が問題となる。従来、サーミスタが受けるこのような環境温度の影響を抑制するため、以下の２つの構成が提案されている。【０００６】
第１案として、サーミスタを覆うように覆い部材を固着する構成が提案されている。これにより、サーミスタの上下面の温度差を低減することができ、環境温度が変動する場合においてもサーミスタの温度を安定させ、レーザーダイオードの温度を一定に保つことができる。【０００７】
第２案として、サーミスタが設置される台座（キャリア）の上面に、板状部材を設置する構成が提案されている。カバー上面とサーミスタ上面との間にキャリアと同等温度である板状部材を配置する構成とすることによって、カバーからの熱輻射によってサーミスタが受ける環境温度の影響を抑制することができる。これにより、環境温度が変動する場合においてもサーミスタの温度を安定させ、レーザーダイオードの温度を一定に保つことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−３２４５２４号公報
【特許文献２】特開２００１−２４４５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した２つの構成では、環境温度の影響を抑制するために覆い部材もしくは板状部材を別途に設置する必要がある。そのため、製造工程の増加に伴う製造効率の低下、部品数の増加に伴う材料コストの増加、さらには取り付け部品の増加に伴う製造ばらつきの増加などの問題がある。【００１０】
本発明は、上記のような事情を鑑みてなされたものであり、サーミスタとカバー上面の間に覆い部材や板状部材などの追加の部材を用いることなく、レーザーダイオードの温度を一定に保つことができる、光通信デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、光信号を出力方向に向かって出力する光通信デバイスにおいて、光信号を生成する光信号生成部と、光信号生成部が生成した光信号を外部に出力する出力部と、光信号生成部の温度を測定する温度センサと、温度センサの温度を調整する温度調整素子と、光信号生成部および温度センサが設置されると共に突起部を有するキャリアと、出力部が設けられると共にキャリアを覆うカバーとを備え、光信号生成部はキャリアにおける突起部の一方の面側に設置され、温度センサはキャリアにおける突起部の他方の面側に設置され、光信号生成部は出力方向において出力部と温度センサとの間に配置されると共に、光信号生成部と温度センサとは出力方向において離隔して配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る光通信デバイスによれば、サーミスタとカバー上面の間に覆い部材や板状部材などの追加の部材を用いることなく、サーミスタが露出した状態で、レーザーダイオードの温度を一定に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１に係る光通信デバイスの断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る光通信デバイスの温度調整回路の構成を示す模式図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る光通信デバイスの温度調整の動作を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施の形態２に係る光通信デバイスの断面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る光通信デバイスの効果を示すグラフである。
【図６】本発明の実施の形態３に係る光通信デバイスの断面図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る光通信デバイスの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本願が開示する光通信デバイスの実施の形態を詳細に説明する。ただし、以下に示す実施の形態は一例であり、これらの実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１５】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係るＤＷＤＭ用光通信デバイスの断面図である。
光通信デバイス１は、ＣＡＮ型パッケージを用いた同軸型モジュール構造である。なお、光通信デバイスのパッケージにはＣＡＮ型とバタフライ型がある。バタフライ型は特許文献２に記載されているような箱形状であり、円筒形状であるＣＡＮ型と比較して大型である。またバタフライ型は箱形状であるため、製造工程でＣＡＮ型では必要のない曲げ加工などの追加加工が必要であるため製造コストも高い。その一方で、大型であるゆえにサーミスタからカバーまでの距離が長いため、外気に触れて環境温度に近い温度となっているカバーからの熱輻射や熱伝導によるサーミスタへの熱の侵入量が小さく、環境温度による影響を受けにくい。またバタフライ型は構造上、レーザーダイオードとサーミスタをそれらが搭載されるブロックであるキャリアの同一面側に搭載することができるため、サーミスタを用いたレーザーダイオードの温度調整が容易である。
【００１６】
これに対して、ＣＡＮ型は缶形状（円筒）であり、バタフライ型と比較して、小型で製造工程において曲げ加工が必要のない簡易な形状であるため製造コストも安い。その一方で、小型であるゆえにサーミスタからカバーまでの距離が短いため、カバーからの熱輻射や熱伝導によるサーミスタへの熱の侵入量が大きく、環境温度の影響を受けやすい。また、組み立て性の問題からレーザーダイオードとサーミスタをキャリアの同一面側に搭載することが難しいため、バタフライ型と比較してサーミスタを用いたレーザーダイオードの温度調整が難しい形状である。
【００１７】
光通信デバイス１は、底面となるステム２とカバー１３とで密閉されており、カバー１３の上面（図１のｙ軸正の面）にはレンズ４が設けられている。図１において、ｙ軸正方向が光信号の出力方向となる。ステム２の内側の面（図１のｙ軸正の面）には、下から順に、板状部材であるプレート１２、熱電変換素子であるペルチェ素子７、金属ブロックであるキャリア３が設置されている。
【００１８】
キャリア３は、例えば銅のような熱伝導率の大きい材料が混在した材質であり、カバー１３の上面（図１のｙ軸正の面）に向かって突起部１４が設けられている。突起部１４の一方の面側（図１のｘ軸負の面側）には、基板であるサブマウント１０を介してレーザーダイオード６が搭載され、突起部１４の他方の面側（図１のｘ軸正の面側）の水平部（取り付け部）には、温度測定素子であるサーミスタ５が半田などの接着材で直接設置されている。サーミスタ５とキャリア３の間に基板や別部材などの介在物を挟むと、サーミスタ５とキャリア３の間に温度差が生じ、サーミスタ５が検知したレーザーダイオード６の温度とレーザーダイオード６の実際の温度とに差が生じやすくなるため、介在物を挟まないほうが好ましい。
【００１９】
サーミスタ５の上面（図１のｙ軸正の面）は、レーザーダイオード６の下面（図１のｙ軸負の面）よりも下方（図１のｙ軸負の方向）に位置している。これにより、レーザーダイオード６は、光通信デバイス１の出力方向においてレンズ４とサーミスタ５との間に配置されることになり、また、レーザーダイオード６とサーミスタ５とは出力方向において離隔して配置されることになる。
【００２０】
これにより、サーミスタ５からカバー１３までの距離が長くなるため、カバー１３からの熱輻射や熱伝導によってサーミスタ５が環境温度の影響を受けることが抑制され、サーミスタ５の温度を一定に保つことができる。これにより、サーミスタ５とカバー１３上面の間に覆い部材や板状部材のような追加の部材を用いることなく、レーザーダイオード６とサーミスタ５が出力方向において離隔して配置されることにより、環境温度が変動する場合でもレーザーダイオード６の温度を一定に保つことができる。
【００２１】
レーザーダイオード６は発光素子であり、図１には示されていない外部接続機器である制御装置（マイクロコントローラー）からリード線８と図示しないワイヤーを介して電流が供給されることにより光信号を出力する。なお、リード線８はステム２を貫通しており、リード線８とステム２の間には封止ガラス１１が充填されている。
【００２２】
レーザーダイオード６の出力する光信号の波長には温度依存性があり、レーザーダイオード６の温度によって波長が変わる。レーザーダイオード６の温度を直接測定することはできないため、温度の測定にはサーミスタ５が用いられる。
【００２３】
サーミスタ５は、温度に依存してその電気抵抗値が変化する温度測定素子であり、サブマウント１０とキャリア３の熱伝導を介して間接的に測定されるレーザーダイオード６の温度の情報（温度信号）を、ワイヤー１５とリード線１６を介して制御装置に出力する。なお、リード線１６はステム２を貫通しており、リード線１６とステム２の間には封止ガラス１１が充填されている。
【００２４】
ペルチェ素子７は熱電変換素子であり、制御装置からリード線８と図示しないワイヤーを介して供給される電流量に応じて、ペルチェ素子７の上下面（図１のｙ軸方向の面）に温度差を生じさせることができ、上下面のどちらか一方を加熱面に、他方を冷却面にすることができる。また、ペルチェ素子７内を流れる電流の向きを変えることにより、加熱面と冷却面を入れ替えることができる。これらの特性を利用して、ペルチェ素子７の上下面（図１のｙ軸方向の面）の温度を調整することにより、ペルチェ素子７にキャリア３を介して接するサーミスタ５の温度を調整することができる。
【００２５】
次に、本発明の実施の形態１に係る光通信デバイス１の温度調整について説明する。
図２は、光通信デバイス１の温度調整回路（フィードバック回路）の構成を示す模式図である。光通信デバイス１の外部にあり、リード線８、１６の先端に繋がる制御装置２０は、サーミスタ５から受信される温度信号と所定の基準温度信号との差に基づいてペルチェ素子７に投入する電流量を決定し、サーミスタ６から受信される温度信号が一定に保たれるように制御する。
【００２６】
図３は、図２の温度調整回路による温度調整の動作を示すフローチャートである。
まず、制御装置２０がサーミスタ５の出力する温度信号を受信する（Ｓ１０１）。次に、制御装置２０は、受信した温度信号と所定の基準温度信号との差に基づいて、サーミスタ５が所望の温度になるように、ペルチェ素子７へ投入する電流量を決める（Ｓ１０２）。
【００２７】
次に、制御装置２０からペルチェ素子７に電流が投入され（Ｓ１０３）、ペルチェ素子７に流れる電流量によってサーミスタ５の温度が決まる（Ｓ１０４）。
【００２８】
制御装置２０は、サーミスタ５の温度と所望の温度を比較し、サーミスタ５の温度が所望の温度になるまでペルチェ素子７へ投入する電流量を調整する（Ｓ１０１〜Ｓ１０５）。制御装置２０がサーミスタ５の温度が所望の温度になった（Ｓ１０５＝Ｙｅｓ）と判断すると、同じキャリア３上に搭載されるレーザーダイオード６の温度が決まる（Ｓ１０６）。レーザーダイオード６から出力される波長は温度依存性があるため、レーザーダイオード６の温度が決まると波長も決まるため、レーザーダイオード６から所望の波長の光信号がレンズ４を通して出力される（Ｓ１０７）。
【００２９】
次に、本発明の実施の形態１に係る光通信デバイス１の効果について説明する。
上述したように、光通信デバイス１では、サーミスタ５の上面（図１のｙ軸正の面）は、レーザーダイオード６の下面（図１のｙ軸負の面）よりも下方（図１のｙ軸負の方向）に位置している。これにより、レーザーダイオード６は、光通信デバイス１の出力方向においてレンズ４とサーミスタ５との間に配置されることになり、また、レーザーダイオード６とサーミスタ５とは出力方向において離隔して配置されることになる。
【００３０】
このような配置によって、サーミスタ５からカバー１３までの距離が長くなるため、カバー１３からの熱輻射や熱伝導によってサーミスタ５が環境温度の影響を受けることが抑制され、サーミスタ５の温度を一定に保つことができる。これにより、サーミスタ５とカバー１３上面の間に覆い部材や板状部材のような追加の部材を用いることなく、レーザーダイオード６とサーミスタ５が出力方向において離隔して配置されることにより、環境温度が変動する場合でもレーザーダイオード６の温度を一定に保つことができる。
【００３１】
なお、先述したように、光通信デバイスのカバーの形状には、バタフライ型とＣＡＮ型の２種類がある。
【００３２】
バタフライ型は箱形状であり、円筒形状であるＣＡＮ型と比較して大型である。またバタフライ型は箱形状であるため、製造工程でＣＡＮ型では必要のない曲げ加工などの追加加工が必要であるため製造コストも高い。その一方で、大型であるゆえにサーミスタからカバーまでの距離が長いため、外気に触れて環境温度に近い温度となっているカバーからの熱輻射や熱伝導によるサーミスタへの熱の侵入量が小さく、環境温度による影響を受けにくい。また、バタフライ型は構造上、レーザーダイオードとサーミスタをキャリアの同一面側に搭載することができるため、サーミスタを用いたレーザーダイオードの温度調整が容易である。
【００３３】
これに対して、ＣＡＮ型は缶形状（円筒）であり、バタフライ型と比較して、小型で製造工程において曲げ加工が必要のない簡易な形状であるため製造コストも低い。その一方で、小型であるゆえにサーミスタからカバーまでの距離が短いため、カバーからの熱輻射や熱伝導によるサーミスタへの熱の侵入量が大きく、環境温度の影響を受けやすい。また、組み立て性の問題からレーザーダイオードとサーミスタをキャリアの同一面側に搭載することが難しいため、バタフライ型と比較してサーミスタを用いたレーザーダイオードの温度調整が難しい形状である。
【００３４】
上記のような理由により、従来では、レーザーダイオードを高い精度で一定温度に保つ必要のあるＤＷＤＭ用の光通信デバイスには、バタフライ型が用いられていた。しかしながら、本発明の実施の形態１に係る光通信デバイス１では、サーミスタ５からカバー１３までの距離が長くなるため、カバー１３からの熱輻射や熱伝導によってサーミスタ５が環境温度の影響を受けることが抑制され、サーミスタ５の温度を一定に保つことができる。これにより、小型かつ低コストのＣＡＮ型のカバーを用いながら、ＤＷＤＭ用の光通信デバイスとすることができる。
【００３５】
また、従来のＤＷＤＭ用ではないＣＡＮ型パッケージを用いた同軸型モジュールでは、サーミスタ５の図１のｙ軸方向の位置をレーザーダイオード６に合わせるように配置していた。これにより、サーミスタ５とレーザーダイオード６の間の熱抵抗を小さくして、サーミスタ５とレーザーダイオード６の温度差を最小にした状態でレーザーダイオード６の温度をサーミスタ５で測定していた。
【００３６】
この従来構造を、レーザーダイオード６を高い精度で一定温度に保つ必要のあるＤＷＤＭ用の光通信デバイスに適用すると、サーミスタ５とカバー１３上面（図１のｙ軸正の面）の距離が近いため、サーミスタ５がカバー１３からの熱輻射や熱伝導の影響を受けやすく、レーザーダイオード６を高い精度で一定温度に保つことが困難であるという問題があった。
【００３７】
これに対して、本発明の実施の形態１に係る光通信デバイス１では、サーミスタ５を、当該サーミスタ５の上面（図１のｙ軸正の面）がレーザーダイオード６の下面（図１のｙ軸負の面）よりも下（図１のｙ軸負の方向）になるように設置することにより、サーミスタ５からカバー１３までの距離が長くなる。そのため、サーミスタ５がカバー１３の上面（図１のｙ軸正の面）からの熱輻射や熱伝導の影響を受けにくくなる。これにより、環境温度が変動する場合でも、サーミスタ５とレーザーダイオード６との間の温度差を一定に保つことができるため、サーミスタ５の検出温度を用いてレーザーダイオード６を精度良く制御することができ、レーザーダイオード６の温度を一定に保つことができる。
【００３８】
また図１(ｂ)に示すように、キャリア３の幅(図１のｚ軸方向)に対する中心線とサーミスタ５の幅(図１のｚ軸方向)に対する中心線が平行であり、さらには一致することが好ましい条件となる。このような配置にすることで、サーミスタ５の２側面(図１のｘｙ平面に対して平行な面が、カバー１３の側面から最も離れた位置となるため、サーミスタ５がカバー１３からの環境温度の影響を低減できる配置となる。これにより、環境温度が変動する場合でも、サーミスタ５とレーザーダイオード６との間の温度差を一定に保つことができるため、サーミスタ５の検出温度を用いてレーザーダイオード６を精度良く制御することができ、レーザーダイオード６の温度を一定に保つことができる。
【００３９】
実施の形態２． 
次に、本発明の実施の形態２に係る光通信デバイスについて説明する。なお、以降の実施の形態の説明において、図１の参照符号と同一の符号は、同一又は同様な構成要素であるので、その詳細な説明は省略する。
【００４０】
図４は、本発明の実施の形態２に係る光通信デバイス２０１の断面図である。実施の形態２では、直方体形状を有するサーミスタ２０５の一側面（図４のｘ方向に面する部位）の面積に対するサーミスタ２０５の上面（図４のｙ方向に面する部位）の面積の比が、実施の形態１よりも大きくなっている。
【００４１】
具体的には、実施の形態１と比較して、サーミスタ２０５の高さ寸法（図４のｙ方向の寸法）を短くすることによって、サーミスタ２０５の上面の面積がサーミスタ２０５の一側面の面積の２．０倍以上になるようにしてある。
【００４２】
サーミスタ２０５の高さ寸法を短くすることによって、サーミスタ２０５の図４のｙ方向の内部熱抵抗を低減することができるため、サーミスタ２０５の上下面の温度差を低減することができる。
【００４３】
図５は、本発明の実施の形態２に係る光通信デバイス２０１の効果を示すグラフである。図５の横軸は、サーミスタ２０５の上面の面積をサーミスタ２０５の一側面の面積で除した値である。図５の縦軸は、環境温度が変化した場合のレーザーダイオード６の温度差を示しており、サーミスタ２０５の上面の面積をサーミスタ２０５の一側面の面積で除した値が１．３の場合の温度差を１としてある。
【００４４】
図５に示されるように、サーミスタ２０５の高さ寸法を短くして、サーミスタ２０５の一側面の面積に対するサーミスタ２０５の上面の面積の比を大きくするようにサーミスタ２０５の形状を変更することによって、環境温度が変化した場合の温度差を低減させることができる。
【００４５】
なお、図５では上面面積を側面面積で除した値として２．０を有するサーミスタ２０５を用いた場合を示しているが、サーミスタ２０５は、その上面面積をその側面面積で除した値として２．０以上を有する形状が好ましい。環境温度が変化した場合のレーザーダイオード６の温度差に対して半減以上の効果が期待し得るからである。
【００４６】
実施の形態３． 
次に、本発明の実施の形態３に係る光通信デバイス３０１について説明する。
図６は、本発明の実施の形態３に係る光通信デバイス３０１の断面図である。実施の形態１では、サブマウント１０の下面（図１のｙ軸方向負の面）がサーミスタ５の取り付け面（図１のｙ軸方向負の面）よりも上側（図１のｙ軸正の方向）に設置されていた。これに対して、実施の形態３では、サブマウント３１０の下面（図６のｙ軸方向負の面）がサーミスタ５の取り付け面（図６のｙ軸方向負の面）よりも下側（図６のｙ軸負の方向）に設置されている。
【００４７】
このような構造にすることによって、レーザーダイオード６とサーミスタ５との間で熱が伝わる際に、熱の伝わる経路となる面積が、サブマウント３１０の厚み（図６のｘ軸方向）が加わることにより広がる。これにより、サブマウント３１０とサーミスタ５との間におけるサブマウント３１０およびキャリア３による熱抵抗を低減することができ、サブマウント３１０とサーミスタ５との間の温度差が低減される。
【００４８】
実施の形態４．
次に、本発明の実施の形態４に係る光通信デバイス４０１について説明する。
図７は、本発明の実施の形態４に係る光通信デバイス４０１の断面図である。実施の形態１では、リード線１６から１本のワイヤー１５を介して直接サーミスタ５へと繋がれていた。これに対して、実施の形態４では、基板であるサーマルグランド４１７がリード線１６とサーミスタ５との間に設置されており、ワイヤー２１５ａと２１５ｂが用いられて、リード線１６とサーマルグランド４１７、サーマルグランド４１７とサーミスタ５がそれぞれ電気的に繋がれている。
【００４９】
サーマルグランド４１７は、窒化アルミニウム層に、銅、ニッケル、金メッキ等を施した回路基板であり、はんだによって取り付けられている。リード線１６における図７のｙ軸方向負側の先端は外気に触れているため、リード線１６および当該リード線１６に取り付けられているワイヤー２１５ａは環境温度とほぼ等しい温度となる。
【００５０】
実施の形態４では、サーマルグランド４１７をリード線１６とサーミスタ５との間に設置し、ワイヤー４１５ａと４１５ｂを用いて、リード線１６とサーマルグランド４１７、サーマルグランド４１７とサーミスタ５をそれぞれ繋ぐことにより、ワイヤー４１５ａからサーミスタ５に伝わる環境温度の影響による熱の侵入量を低減することができる。
【００５１】
また、リード線１６から伸びるワイヤー４１５ａをサーマルグランド４１７に接触させることにより、環境温度とほぼ等しい温度となっているワイヤー４１５ａの熱をキャリア３に伝え、ワイヤー４１５ａをキャリア３の温度に近づける。キャリア３の温度に近い温度であるサーマルグランド４１７から伸びるワイヤー４１５ｂをサーミスタ５に接触させることにより、ワイヤー４１５ａからサーミスタ５に伝わる環境温度の影響による熱の侵入量を低減することができる。
【００５２】
また、ステム２の外側にあるリード線１６の先端（図７のｙ軸負側）は外気に接しており、環境温度とほぼ等しい温度となる。リード線１６とサーミスタ５との間にサーマルグランド４１７を介することにより、リード線１６からワイヤー４１５ａへと伝わった熱は、サーマルグランド４１７を介してキャリア３へと伝わる。
【００５３】
これにより、リード線１６とサーマルグランド４１７を繋ぐワイヤー４１５ａの温度をキャリア３の温度に近づけ、サーマルグランド４１７とサーミスタ５をワイヤー４１５ｂで繋ぐことによって、サーミスタ５に伝わる環境温度の影響による熱の侵入量を低減することができる。
【００５４】
また、サーマルグランド４１７をサーミスタ５よりもリード線１６側に近づくように配置することで、環境温度とほぼ等しい温度となっているワイヤー４１５ｂからサーミスタ５を遠ざけることができるため、ワイヤー４１５ｂからサーミスタ５への熱の侵入量を低減することができる。
【００５５】
本発明は、以上のように説明し且つ記述した特定の詳細、および代表的な実施の形態に限定されるものではない。当業者によって容易に導き出すことのできる変形例、および効果も発明に含まれる。したがって、特許請求項の範囲、およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【図１】
2017221441.tif 000003
【図２】
2017221441.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2017221441.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成29年5月11日(2017.5.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、光信号を出力方向に向かって出力する光通信デバイスにおいて、光信号を生成する光信号生成部と、光信号生成部が生成した光信号を外部に出力する出力部と、光信号生成部の温度を測定する温度センサと、温度センサの温度を調整する温度調整素子と、光信号生成部および温度センサが設置されると共に突起部を有するキャリアと、出力部が設けられると共にキャリアを覆うカバーとを備え、光信号生成部はキャリアにおける突起部の一方の面側に設置され、温度センサはキャリアにおける突起部の他方の面側に設置され、光信号生成部は出力方向において出力部と温度センサとの間に配置されると共に、光信号生成部と温度センサとは出力方向において離隔して配置され、温度センサは、当該温度センサとカバーの上面との間に別部材を設けずに配置されることを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を出力方向に向かって出力する光通信デバイスにおいて、
光信号を生成する光信号生成部と、
前記光信号生成部が生成した前記光信号を外部に出力する出力部と、
前記光信号生成部の温度を測定する温度センサと、
前記温度センサの温度を調整する温度調整素子と、
前記光信号生成部および前記温度センサが設置されると共に突起部を有するキャリアと、
前記出力部が設けられると共に前記キャリアを覆うカバーと
を備え、
前記光信号生成部は前記キャリアにおける前記突起部の一方の面側に設置され、前記温度センサは前記キャリアにおける前記突起部の他方の面側に設置され、
前記光信号生成部は前記出力方向において前記出力部と前記温度センサとの間に配置されると共に、前記光信号生成部と前記温度センサとは前記出力方向において離隔して配置され、
前記温度センサは、該温度センサと前記カバーの上面との間に別部材を設けずに配置されることを特徴とする、光通信デバイス。
【請求項２】
１本の光ファイバーケーブルに異なる波長を持つ複数の光信号を同時に乗せる高密度波長分割多重（ＤＷＤＭ）用のＣＡＮ型パッケージを備えることを特徴とする、請求項１に記載の光通信デバイス。
【請求項３】
前記キャリアの幅に対する中心線と前記温度センサの幅に対する中心線とは平行であることを特徴とする、請求項１または２に記載の光通信デバイス。
【請求項４】
前記温度センサは、前記出力部に面する上側面積が前記出力方向に延びる側面面積よりも大きいことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光通信デバイス。
【請求項５】
前記光信号生成部は前記キャリアにサブマウントを介して設置され、
前記サブマウントの下面は、前記温度センサが設置される前記キャリアの取り付け面よりも低いことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光通信デバイス。
【請求項６】
環境温度の影響を受けるリード線と、
前記リード線と前記温度センサとの間に電気的に接続されるサーマルグランドと
を備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の光通信デバイス。
【請求項７】
前記サーマルグランドは、前記温度センサよりも前記キャリアの端面に近い位置に設置されることを特徴とする、請求項６に記載の光通信デバイス。
【手続補正書】
【提出日】平成29年9月4日(2017.9.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、光信号を出力方向に向かって出力する光通信デバイスにおいて、光信号を生成する光信号生成部と、光信号生成部が生成した光信号を外部に出力する出力部と、光信号生成部の温度を測定する温度センサと、温度センサの温度を調整する温度調整素子と、光信号生成部および温度センサが設置されると共に突起部を有するキャリアと、出力部が設けられると共にキャリアを覆うカバーとを備え、光信号生成部はキャリアにおける突起部の一方の面側に設置され、温度センサはキャリアにおける突起部の他方の面側に設置され、光信号生成部は出力方向において出力部と温度センサとの間に配置されると共に、出力方向における光信号生成部の下端と温度センサの上端とは出力方向において離隔して配置され、温度センサは、当該温度センサとカバーの上面との間に別部材を設けずに配置されることを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を出力方向に向かって出力する光通信デバイスにおいて、
光信号を生成する光信号生成部と、
前記光信号生成部が生成した前記光信号を外部に出力する出力部と、
前記光信号生成部の温度を測定する温度センサと、
前記温度センサの温度を調整する温度調整素子と、
前記光信号生成部および前記温度センサが設置されると共に突起部を有するキャリアと、
前記出力部が設けられると共に前記キャリアを覆うカバーと
を備え、
前記光信号生成部は前記キャリアにおける前記突起部の一方の面側に設置され、前記温度センサは前記キャリアにおける前記突起部の他方の面側に設置され、
前記光信号生成部は前記出力方向において前記出力部と前記温度センサとの間に配置されると共に、前記出力方向における前記光信号生成部の下端と前記温度センサの上端とは前記出力方向において離隔して配置され、
前記温度センサは、該温度センサと前記カバーとの間に別部材を設けずに配置されることを特徴とする、光通信デバイス。
【請求項２】
１本の光ファイバーケーブルに異なる波長を持つ複数の光信号を同時に乗せる高密度波長分割多重（ＤＷＤＭ）用のＣＡＮ型パッケージを備えることを特徴とする、請求項１に記載の光通信デバイス。
【請求項３】
前記キャリアの幅に対する中心線と前記温度センサの幅に対する中心線とは平行であることを特徴とする、請求項１または２に記載の光通信デバイス。
【請求項４】
前記温度センサは、前記出力部に面する上側面積が前記出力方向に延びる側面面積よりも大きいことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光通信デバイス。
【請求項５】
前記光信号生成部は前記キャリアにサブマウントを介して設置され、
前記サブマウントの下面は、前記温度センサが設置される前記キャリアの取り付け面よりも低いことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光通信デバイス。
【請求項６】
環境温度の影響を受けるリード線と、
前記リード線と前記温度センサとの間に電気的に接続されるサーマルグランドと
を備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の光通信デバイス。
【請求項７】
前記サーマルグランドは、前記温度センサよりも前記キャリアの端面に近い位置に設置されることを特徴とする、請求項６に記載の光通信デバイス。
【手続補正書】
【提出日】平成30年1月31日(2018.1.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、光信号を出力方向に向かって出力する光通信デバイスにおいて、光信号を生成する光信号生成部と、光信号生成部が生成した光信号を外部に出力する出力部と、光信号生成部の温度を測定する温度センサと、温度センサの温度を調整する温度調整素子と、光信号生成部および温度センサが設置されると共に突起部を有するキャリアと、出力部が設けられると共にキャリアを覆うカバーとを備え、光信号生成部はキャリアにおける突起部の一方の面側に設置され、温度センサはキャリアにおける突起部の他方の面側で前記キャリアに直接設置され、光信号生成部は出力方向において出力部と温度センサとの間に配置されると共に、出力方向における光信号生成部の下端と温度センサの上端とは出力方向において離隔して配置され、温度センサは、該温度センサから前記カバー側面までの最短距離よりも該温度センサから前記カバー上面までの方が長くなるように配置されると共に、当該温度センサとカバーの上面との間に別部材を設けずに配置されることを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を出力方向に向かって出力する光通信デバイスにおいて、
光信号を生成する光信号生成部と、
前記光信号生成部が生成した前記光信号を外部に出力する出力部と、
前記光信号生成部の温度を測定する温度センサと、
前記温度センサの温度を調整する温度調整素子と、
前記光信号生成部および前記温度センサが設置されると共に突起部を有するキャリアと、
前記出力部が設けられると共に前記キャリアを覆うカバーと
を備え、
前記光信号生成部は前記キャリアにおける前記突起部の一方の面側に設置され、前記温度センサは前記キャリアにおける前記突起部の他方の面側で前記キャリアに直接設置され、
前記光信号生成部は前記出力方向において前記出力部と前記温度センサとの間に配置されると共に、前記出力方向における前記光信号生成部の下端と前記温度センサの上端とは前記出力方向において離隔して配置され、
前記温度センサは、該温度センサから前記カバー側面までの最短距離よりも該温度センサから前記カバー上面までの方が長くなるように配置されると共に、該温度センサと前記カバーとの間に別部材を設けずに配置されることを特徴とする、光通信デバイス。
【請求項２】
１本の光ファイバーケーブルに異なる波長を持つ複数の光信号を同時に乗せる高密度波長分割多重（ＤＷＤＭ）用のＣＡＮ型パッケージを備えることを特徴とする、請求項１に記載の光通信デバイス。
【請求項３】
前記キャリアの幅に対する中心線と前記温度センサの幅に対する中心線とは平行であることを特徴とする、請求項１または２に記載の光通信デバイス。
【請求項４】
前記温度センサは、前記出力部に面する上側面積が前記出力方向に延びる側面面積よりも大きいことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光通信デバイス。
【請求項５】
前記光信号生成部は前記キャリアにサブマウントを介して設置され、
前記サブマウントの下面は、前記温度センサが設置される前記キャリアの取り付け面よりも低いことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光通信デバイス。
【請求項６】
環境温度の影響を受けるリード線と、
前記リード線と前記温度センサとの間に電気的に接続されるサーマルグランドと
を備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の光通信デバイス。
【請求項７】
前記サーマルグランドは、前記温度センサよりも前記キャリアの端面に近い位置に設置されることを特徴とする、請求項６に記載の光通信デバイス。
【国際調査報告】
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