(57)【要約】本発明のフィルムコンデンサは、誘電体樹脂フィルムと、上記誘電体樹脂フィルムを挟んで互いに対向する第１対向電極及び第２対向電極とを備えるフィルムコンデンサであって、上記誘電体樹脂フィルムは、第１有機材料と第２有機材料との架橋物からなるコンデンサ用フィルムであって、上記第２有機材料は、複数のイソシアネート基を有するポリイソシアネートであり、上記第１有機材料は、複数の水酸基を有し、かつ、分岐構造を持つことを特徴とする。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体樹脂フィルムと、
前記誘電体樹脂フィルムを挟んで互いに対向する第１対向電極及び第２対向電極とを備えるフィルムコンデンサであって、
前記誘電体樹脂フィルムは、第１有機材料と第２有機材料との架橋物からなるコンデンサ用フィルムであって、
前記第２有機材料は、複数のイソシアネート基を有するポリイソシアネートであり、
前記第１有機材料は、複数の水酸基を有し、かつ、分岐構造を持つことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
前記第１有機材料の重量比率は、前記第２有機材料の重量比率よりも高い請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項３】
前記水酸基の残留物が、前記イソシアネート基の残留物よりも多い請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項４】
前記コンデンサ用フィルムのガラス転移点は、１６９℃以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項５】
前記コンデンサ用フィルムの絶縁破壊強度は、３００Ｖ／μｍ以上である請求項１〜４のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項６】
前記第１有機材料は、エポキシ基を有する請求項１〜５のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項７】
前記第１有機材料は、フェノキシ樹脂である請求項６に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項８】
前記第２有機材料は、ジフェニルメタンジイソシアネート又はトリレンジイソシアネートである請求項６又は７に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項９】
第１有機材料と第２有機材料との架橋物からなるコンデンサ用フィルムであって、
前記第２有機材料は、複数のイソシアネート基を有するポリイソシアネートであり、
前記第１有機材料は、複数の水酸基を有し、かつ、分岐構造を持つことを特徴とするコンデンサ用フィルム。
【請求項１０】
前記第１有機材料の重量比率は、前記第２有機材料の重量比率よりも高い請求項９に記載のコンデンサ用フィルム。
【請求項１１】
前記水酸基の残留物が、前記イソシアネート基の残留物よりも多い請求項９又は１０に記載のコンデンサ用フィルム。
【請求項１２】
樹脂溶液をフィルム状に成形し、硬化させることによって、誘電体樹脂フィルムを作製する工程と、
前記誘電体樹脂フィルムを挟んで互いに対向する第１対向電極及び第２対向電極を形成する工程とを備えるフィルムコンデンサの製造方法であって、
前記樹脂溶液は、第１有機材料及び第２有機材料を含み、
前記第２有機材料は、複数のイソシアネート基を有するポリイソシアネートであり、
前記第１有機材料は、複数の水酸基を有し、かつ、分岐構造を持つことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項１３】
前記第１有機材料の重量比率は、前記第２有機材料の重量比率よりも高い請求項１２に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項１４】
前記第１有機材料は、エポキシ基を有する請求項１２又は１３に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項１５】
前記第１有機材料は、フェノキシ樹脂である請求項１４に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項１６】
前記第２有機材料は、ジフェニルメタンジイソシアネート又はトリレンジイソシアネートである請求項１４又は１５に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサ、コンデンサ用フィルム、及び、フィルムコンデンサの製造方法に関する。本発明のコンデンサ用フィルムは、詳しくは、フィルムコンデンサの誘電体樹脂フィルムとして用いられるフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサの一種として、可撓性のある樹脂フィルムを誘電体として用いながら、樹脂フィルムを挟んで互いに対向する第１対向電極及び第２対向電極を配置した構造のフィルムコンデンサがある。フィルムコンデンサは、通常、誘電体としての樹脂フィルムを巻回してなる略円柱状の形態をなしており、当該円柱の互いに対向する第１端面及び第２端面上には、それぞれ、第１外部端子電極及び第２外部端子電極が形成されている。そして、第１対向電極は第１外部端子電極と電気的に接続され、第２対向電極は第２外部端子電極と電気的に接続されている。【０００３】
フィルムコンデンサ用の誘電体樹脂フィルムとして、例えば、特許文献１には、熱硬化性樹脂からなる誘電体樹脂フィルムを用いることが記載されている。特許文献１に記載の誘電体樹脂フィルムを構成する樹脂組成物は、メチレン基、芳香環及びエーテル基から選ばれる、モル分極率の比較的小さい少なくとも１種の官能基を含む、第１の原子団と、水酸基、アミノ基及びカルボニル基から選ばれる、モル分極率の比較的大きい少なくとも１種の官能基を含む、第２の原子団とを備え、（第１の原子団の吸収帯強度の総和）／（第２の原子団の吸収帯強度の総和）で表わされる値が１．０以上であるという条件を満たしている。さらに、特許文献１には、上記樹脂組成物が、フェノキシ樹脂等の第１有機材料とイソシアネート化合物等の第２有機材料とを含む少なくとも２種類の有機材料が反応して得られた硬化物であることが好ましいと記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１２８７２６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の樹脂組成物によれば、誘電正接を低くすることができるため、フィルムコンデンサを高周波で問題なく使用することが可能となるとされている。さらに、上記樹脂組成物が少なくとも２種類の有機材料が反応して得られた硬化物であると、ガラス転移点を１３０℃以上とすることができるため、誘電体樹脂フィルムの耐熱性が高くなるとされている。【０００６】
このように、特許文献１に記載の樹脂組成物からなる誘電体樹脂フィルムでは、誘電正接及び耐熱性については検討されているものの、耐電圧性、すなわち、特定温度における耐電圧強度については検討されていなかった。【０００７】
本発明は、絶縁破壊強度が高く、耐電圧性に優れるコンデンサ用フィルムを備えるフィルムコンデンサ、コンデンサ用フィルム、及び、フィルムコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のフィルムコンデンサは、誘電体樹脂フィルムと、上記誘電体樹脂フィルムを挟んで互いに対向する第１対向電極及び第２対向電極とを備えるフィルムコンデンサであって、上記誘電体樹脂フィルムは、本発明のコンデンサ用フィルムであることを特徴とする。【０００９】
本発明のコンデンサ用フィルムは、第１有機材料と第２有機材料との架橋物からなるコンデンサ用フィルムであって、上記第２有機材料は、複数のイソシアネート基を有するポリイソシアネートであり、上記第１有機材料は、複数の水酸基を有し、かつ、分岐構造を持つことを特徴とする。【００１０】
本発明のコンデンサ用フィルムは、第１有機材料と第２有機材料との架橋物からなる。すなわち、本発明のコンデンサ用フィルムは、第１有機材料と第２有機材料とが反応して得られる硬化物であり、第１有機材料が有する水酸基と第２有機材料が有するイソシアネート基とが反応して形成される架橋構造を有している。したがって、特許文献１と同様、フィルムの耐熱性を高くすることができる。【００１１】
さらに、本発明のコンデンサ用フィルムでは、分岐構造を持つ第１有機材料を用いることを特徴としており、これにより、絶縁破壊強度が高く、耐電圧性に優れたフィルムにすることができる。分岐構造を持つ第１有機材料を用いる場合には、直鎖構造を持つ第１有機材料を用いる場合に比べて、第１有機材料と第２有機材料とを架橋させて得られるフィルムを構成する分子鎖が複雑に絡み合うことになる。そのため、外部からフィルムに電圧が印加された際、応力が局所的に集中せず、フィルムが破壊されにくくなると考えられる。【００１２】
なお、特許文献１には、実験例において、第１有機材料として、末端にエポキシ基を有する高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、第２有機材料として、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）又はジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）を用い、これらを反応させて得られた硬化物が記載されている。
しかし、末端にエポキシ基を有する高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の中で、分岐構造を持つものはこれまで知られていなかった。そのため、特許文献１の実験例で用いられているフェノキシ樹脂の構造は、分岐構造ではなく、直鎖構造であると言える。【００１３】
上述のとおり、本発明のコンデンサ用フィルムは、高い絶縁破壊強度を有しており、耐電圧性に優れている。そのため、本発明のフィルムコンデンサでは、所定の絶縁破壊強度を維持しながら誘電体樹脂フィルムの厚みを薄くすることができ、その結果、フィルムコンデンサの小型化を図ることができる。【００１４】
本発明のフィルムコンデンサの製造方法は、樹脂溶液をフィルム状に成形し、硬化させることによって、誘電体樹脂フィルムを作製する工程と、上記誘電体樹脂フィルムを挟んで互いに対向する第１対向電極及び第２対向電極を形成する工程とを備えるフィルムコンデンサの製造方法であって、上記樹脂溶液は、第１有機材料及び第２有機材料を含み、上記第２有機材料は、複数のイソシアネート基を有するポリイソシアネートであり、上記第１有機材料は、複数の水酸基を有し、かつ、分岐構造を持つことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、絶縁破壊強度が高く、耐電圧性に優れるコンデンサ用フィルムを備えるフィルムコンデンサ、コンデンサ用フィルム、及び、フィルムコンデンサの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明のコンデンサ用フィルムを備えるフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明のコンデンサ用フィルム及び該フィルムを備えるフィルムコンデンサについて説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【００１８】
［フィルムコンデンサ］
図１は、本発明のコンデンサ用フィルムを備えるフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すフィルムコンデンサ１は、巻回型のフィルムコンデンサであり、巻回状態の第１誘電体樹脂フィルム１１及び第２誘電体樹脂フィルム１２と、第１誘電体樹脂フィルム１１又は第２誘電体樹脂フィルム１２を挟んで互いに対向する第１対向電極２１及び第２対向電極２２とを備えるとともに、第１対向電極２１及び第２対向電極２２にそれぞれ電気的に接続される第１外部端子電極３１及び第２外部端子電極３２を備えている。
【００１９】
第１対向電極２１は第１誘電体樹脂フィルム１１上に形成され、第２対向電極２２は第２誘電体樹脂フィルム１２上に形成される。第１対向電極２１は、第１誘電体樹脂フィルム１１の一方側縁にまで届くが、他方側縁にまで届かないように形成される。他方、第２対向電極２２は、第２誘電体樹脂フィルム１２の一方側縁にまで届かないが、他方側縁にまで届くように形成される。第１対向電極２１及び第２対向電極２２は、例えばアルミニウム膜から構成される。
【００２０】
第１誘電体樹脂フィルム１１及び第２誘電体樹脂フィルム１２は、巻回されることによって、積み重なった状態とされる。図１に示すように、第１対向電極２１における第１誘電体樹脂フィルム１１の側縁にまで届いている側の端部、及び、第２対向電極２２における第２誘電体樹脂フィルム１２の側縁にまで届いている側の端部がともに露出するように、第１誘電体樹脂フィルム１１と第２誘電体樹脂フィルム１２とが互いに幅方向にずらされる。そして、第１誘電体樹脂フィルム１１及び第２誘電体樹脂フィルム１２が巻回されることによって、実質的に円柱状のコンデンサ本体が得られる。
【００２１】
図１に示すフィルムコンデンサ１では、第２誘電体樹脂フィルム１２が第１誘電体樹脂フィルム１１の外側になるように、かつ、第１誘電体樹脂フィルム１１及び第２誘電体樹脂フィルム１２の各々について、第１対向電極２１及び第２対向電極２２の各々が内方に向くように巻回されている。
【００２２】
第１外部端子電極３１及び第２外部端子電極３２は、上述のようにして得られた実質的に円柱状のコンデンサ本体の各端面上に、例えば亜鉛を溶射することによって形成される。第１外部端子電極３１は、第１対向電極２１の露出端部と接触し、それによって第１対向電極２１と電気的に接続される。他方、第２外部端子電極３２は、第２対向電極２２の露出端部と接触し、それによって第２対向電極２２と電気的に接続される。
【００２３】
フィルムコンデンサは、円柱状の巻回軸を備えていてもよい。巻回軸は、巻回状態の第１誘電体樹脂フィルム及び第２誘電体樹脂フィルムの中心軸線上に配置されるものであり、第１誘電体樹脂フィルム及び第２誘電体樹脂フィルムを巻回する際の巻軸となるものである。なお、図１に示すフィルムコンデンサ１のように、巻回軸を備えない場合には、第１誘電体樹脂フィルム１１及び第２誘電体樹脂フィルム１２の巻回体は、楕円又は長円のような断面形状となるように押しつぶされ、よりコンパクトな形状とされることがある。
【００２４】
上記フィルムコンデンサが備える誘電体樹脂フィルムとして、本発明のコンデンサ用フィルムが用いられる。
【００２５】
［コンデンサ用フィルム］
本発明のコンデンサ用フィルムは、第１有機材料と第２有機材料との架橋物からなる。すなわち、本発明のコンデンサ用フィルムは、第１有機材料と第２有機材料とが反応して得られる硬化物であり、第１有機材料が有する水酸基と第２有機材料が有するイソシアネート基とが反応して形成される架橋構造を有している。
なお、本発明のコンデンサ用フィルムでは、第１有機材料が有する水酸基及び第２有機材料が有するイソシアネート基のすべてが反応している必要はなく、水酸基及びイソシアネート基の一部が残っていてもよい。特に、水酸基の残留物が、イソシアネート基の残留物よりも多いことが好ましい。この場合、イソシアネート基の残留物が存在しなくてもよい。水酸基の残留物がイソシアネート基の残留物よりも多いことは、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）を用いて、赤外線吸収スペクトルを減衰全反射法（ＡＴＲ：ａｔｔｅｎｕａｔｅｄ  ｔｏｔａｌ  ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）により測定することで確認することができる。具体的には、水酸基は３４００〜３７００ｃｍ−１におけるピーク、イソシアネート基は２０００〜２４００ｃｍ−１におけるピークから確認することができる。
【００２６】
第１有機材料は、複数の水酸基（ＯＨ基）を有し、かつ、分岐構造を持っている。すなわち、第１有機材料は、複数の分子鎖から構成され、分子全体として複数の水酸基を有している。第１有機材料が分子全体として複数の水酸基を有している限り、それぞれの分子鎖が有する水酸基の個数は限定されず、それぞれの分子鎖が有する水酸基の個数が異なっていてもよい。また、水酸基を有しない分子鎖が存在してもよい。中でも、第１有機材料を構成する全ての分子鎖が１個以上の水酸基を有することが好ましい。
【００２７】
第１有機材料は、エポキシ基を有することが好ましい。特に、第１有機材料は、フェノキシ樹脂であることが好ましく、末端にエポキシ基を有し、分岐構造を持つ高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であることがより好ましい。また、第１有機材料は、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール等のポリオールであってもよい。
【００２８】
第１有機材料の分子量は、フィルムの可とう性を得る観点から、２０，０００以上であることが好ましい。
なお、第１有機材料の分子量とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、ポリスチレン標準試料を基準として算出した重量平均分子量（Ｍｗ）を意味する。
【００２９】
なお、第１有機材料として、複数の水酸基を有し、かつ、分岐構造を持つ有機材料を２種以上併用してもよい。
【００３０】
第２有機材料は、複数のイソシアネート基（ＮＣＯ基）を有するポリイソシアネートである。第２有機材料は、第１有機材料が有する水酸基と反応して架橋構造を形成することで、フィルムを硬化させる硬化剤として機能する。
【００３１】
ポリイソシアネートは、２個以上６個以下のイソシアネート基を有することが好ましく、２個以上３個以下のイソシアネート基を有することがより好ましい。
【００３２】
ポリイソシアネートとしては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）及びトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）等の脂肪族ポリイソシアネート等が挙げられる。これらのポリイソシアネートの変性体、例えば、カルボジイミド又はウレタン等を有する変性体であってもよい。中でも、芳香族ポリイソシアネートが好ましく、ＭＤＩ又はＴＤＩがより好ましく、ＭＤＩがさらに好ましい。なお、第２有機材料として、２種以上のポリイソシアネートを併用してもよい。
【００３３】
本発明のコンデンサ用フィルムにおいて、第１有機材料と第２有機材料との重量比率（第１有機材料／第２有機材料）は特に限定されないが、１０／９０以上が好ましく、２０／８０以上がより好ましく、３０／７０以上がさらに好ましく、また、９０／１０以下が好ましく、８０／２０以下がより好ましく、７０／３０以下がさらに好ましい。特に、第１有機材料の重量比率が、第２有機材料の重量比率よりも高いことが好ましい。
【００３４】
本発明のコンデンサ用フィルムは、他の機能を付加するための添加剤を含むこともできる。例えば、レベリング剤を添加することで平滑性を付与することができる。添加剤は、水酸基及び／又はイソシアネート基と反応する官能基を有し、硬化物の架橋構造の一部を形成する材料であることがより好ましい。このような材料としては、例えば、エポキシ基、シラノール基及びカルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する樹脂等が挙げられる。
【００３５】
本発明のコンデンサ用フィルムは、好ましくは、第１有機材料及び第２有機材料を含む樹脂溶液をフィルム状に成形し、次いで、熱処理して硬化させることによって得られる。
【００３６】
このようにして得られる本発明のコンデンサ用フィルムは、耐電圧性に優れている。本発明のコンデンサ用フィルムの絶縁破壊強度は、３００Ｖ／μｍ以上が好ましく、３４０Ｖ／μｍ以上がより好ましい。
【００３７】
また、本発明のコンデンサ用フィルムは、耐熱性にも優れている。本発明のコンデンサ用フィルムのガラス転移点（Ｔｇ）は、１３０℃以上が好ましく、１６０℃以上がより好ましく、１６９℃以上であることがさらに好ましい。
【実施例】
【００３８】
以下、本発明のコンデンサ用フィルムをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。【００３９】
［フィルムの作製］
（実施例１）
第１有機材料として、分岐構造を持つフェノキシ樹脂を用意し、第２有機材料として、ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）を用意した。【００４０】
上記分岐構造を持つフェノキシ樹脂としては、末端にエポキシ基を有し、分岐構造を持つ高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（分子量：５０，０００）を用いた。
具体的には、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル  ４００重量部、ビスフェノールＡ  ２２４重量部、α，α−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−（４−ヒドロキシ―α，α−ジメチルベンジル）−エチルベンゼン  ６重量部、水酸化テトラメチルアンモニウム２７％水溶液  １．４８重量部、トルエン  ２１０重量部を耐圧反応容器に入れ、窒素ガス雰囲気下１３５℃で６時間、重合反応を行うことにより、目的とするビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を得た。【００４１】
上記ＭＤＩとしては、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートとそのカルボジイミド変性体の混合物（重量比率７０：３０）を用いた。【００４２】
第１有機材料と第２有機材料とを表１に示す重量比率で混合し、樹脂溶液を得た。樹脂溶液を得るにあたって、フェノキシ樹脂をメチルエチルケトン溶剤に溶解し、メチルエチルケトンに溶解したＭＤＩをフェノキシ樹脂溶液に混合した。【００４３】
得られた樹脂溶液を、ドクターブレードコーターにより、ＰＥＴフィルム上で成形し、厚みが３μｍの未硬化フィルムを得た。次いで、このフィルムを、１５０℃に設定された熱風式オーブンにて、２時間、熱処理して熱硬化させることにより、実施例１のフィルムを得た。【００４４】
（実施例２）
第１有機材料の分子量を４０，０００に変更した他は、実施例１と同様にフィルムを作製し、実施例２のフィルムを得た。【００４５】
（実施例３）
第１有機材料の分子量を３０，０００に変更した他は、実施例１と同様にフィルムを作製し、実施例３のフィルムを得た。【００４６】
（比較例１）
第１有機材料として、直鎖構造を持つフェノキシ樹脂を用いた他は、実施例１と同様にフィルムを作製し、比較例１のフィルムを得た。
上記直鎖構造を持つフェノキシ樹脂としては、末端にエポキシ基を有し、直鎖構造を持つ高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（分子量：５０，０００）を用いた。【００４７】
［ガラス転移点の測定］
熱硬化後の各フィルムについて、ＤＭＡ（動的粘弾性測定装置、ＴＡ  ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製「ＲＳＡ−ＩＩＩ」）によりガラス転移点（Ｔｇ）を測定した。測定条件は、昇温速度１０℃／分で室温から２５０℃まで昇温し、波数を１０ｒａｄ／秒、Ｓｔｒａｉｎを０．１％とし、損失正接（ｔａｎδ）が最大ピーク値を示す温度を求めた。各フィルムのＴｇを表１に示す。【００４８】
［絶縁破壊強度の測定］
以下の方法により、熱硬化後の各フィルムの絶縁破壊強度を測定した。各フィルムの両面に蒸着電極を形成したものを評価用試料とし、電界強度２５Ｖ／μｍ刻みで、各電界強度を１０分間保持する電界印加方法の下で、フィルムの破壊によって静電容量が低下して初期値の０％となった電界強度を絶縁破壊強度と定義した。なお、測定温度は１２５℃とした。この測定では、各フィルムについて評価用試料の数を５個とし、ワイブル分布で故障頻度５０％となる値を絶縁破壊強度の平均値として採用した。各フィルムの絶縁破壊強度を表１に示す。【００４９】
【表１】
2017175511.tif 000003
【００５０】
表１中、第１有機材料の分子量とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、ポリスチレン標準試料を基準として算出した重量平均分子量（Ｍｗ）を意味する。【００５１】
第１有機材料として直鎖構造を持つフェノキシ樹脂を用いた比較例１のフィルムでは、ガラス転移点Ｔｇが１６５℃であり、絶縁破壊強度が２５０Ｖ／μｍであった。一方、第１有機材料として分岐構造を持つフェノキシ樹脂を用いた実施例１〜実施例３のフィルムでは、ガラス転移点Ｔｇが１７０℃程度であり、絶縁破壊強度が３４０Ｖ／μｍ以上であった。
以上の結果から、第１有機材料として分岐構造を持つフェノキシ樹脂を用いることにより、耐熱性だけでなく、耐電圧性も高くすることできることが確認された。
【符号の説明】
【００５２】
１    フィルムコンデンサ
１１  第１誘電体樹脂フィルム
１２  第２誘電体樹脂フィルム
２１  第１対向電極
２２  第２対向電極
３１  第１外部端子電極
３２  第２外部端子電極
【図１】
2017175511.tif 000004
【国際調査報告】
2017175511.tif 000005
2017175511.tif 000006
2017175511.tif 000007