(57)【要約】  コイル部品は、樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなる素体と、素体の内部に設けられ端部が前記素体の端面から露出するコイル導体と、素体の外面に設けられ、前記外面のうち前記端面でコイル導体に電気的に接続された金属膜とを有する。素体の外面は、金属膜と接触する接触領域を有する。素体の接触領域において、金属粉のうち複数の粒子は、樹脂材料から露出し、互いに接触している。
2017135057.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなる素体と、
前記素体の内部に設けられ、端部が前記素体の端面から露出するコイル導体と、
前記素体の外面に設けられ、前記外面のうち前記端面で前記コイル導体に電気的に接続された金属膜と
を備え、
前記素体の外面は、前記金属膜と接触する接触領域を有し、
前記素体の前記接触領域において、金属粉のうち複数の粒子は、前記樹脂材料から露出し、互いに接触している、コイル部品。
【請求項２】
前記粒子は、溶融により互いに接合している、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記素体の外面は、前記端面に隣り合う側面を有し、
前記接触領域は、前記端面と、前記側面の一部とに設けられ、
前記金属膜は、前記端面と前記側面の一部とに連続して設けられる、請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記金属膜の前記端面に位置する部分を覆う絶縁膜を有する、請求項１ないし３のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項５】
樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなる素体の内部に、端部が前記素体の端面から露出するようにコイル導体を設ける工程と、
前記素体の外面のうち少なくとも前記端面にレーザを照射して、前記素体のレーザ照射面において、金属粉のうち複数の粒子を前記樹脂材料から露出させ、互いに接触させるレーザ照射工程と、
前記素体のレーザ照射面にめっきを用いて金属膜を形成する金属膜形成工程と
を備える、コイル部品の製造方法。
【請求項６】
前記素体は、前記端面に隣り合う側面を有し、
前記レーザ照射工程において、前記レーザ照射面を、前記端面と前記側面とに設け、
前記金属膜形成工程において、前記金属膜を、前記端面と前記側面とに連続して設ける、請求項５に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項７】
前記金属膜形成工程後、前記金属膜の前記端面に位置する部分を絶縁膜で覆う絶縁膜形成工程を有する、請求項５または６に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コイル部品としては、特開２０１３−９８２８１号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このコイル部品は、素体と、素体の内部に設けられたコイル導体と、素体に設けられコイル導体に電気的に接続された外部電極とを有する。外部電極は、素体の端面に設けられた端面電極と、素体の底面に設けられた底面電極と、素体に埋め込まれ端面電極と底面電極とを接続する導電体とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−９８２８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記従来のコイル部品では、導電体を素体に埋め込むため、導電体の埋込分だけ素体の寸法が小さくなって、インダクタンスの効率が低下するおそれがある。【０００５】
そこで、本願発明者は、鋭意検討の結果、金属粉を含有する素体を有するコイル部品において、この金属粉を利用することに着目して、インダクタンスの取得効率を向上すべく、本願発明を想到した。【０００６】
そこで、本発明の課題は、インダクタンスの取得効率を向上できるコイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明のコイル部品は、
樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなる素体と、
前記素体の内部に設けられ、端部が前記素体の端面から露出するコイル導体と、
前記素体の外面に設けられ、前記外面のうち前記端面で前記コイル導体に電気的に接続された金属膜と
を備え、
前記素体の外面は、前記金属膜と接触する接触領域を有し、
前記素体の前記接触領域において、金属粉のうち複数の粒子は、前記樹脂材料から露出し、互いに接触している。【０００８】
ここで、露出とは、コイル部品の外部への露出だけではなく、他の部材への露出、つまり、他の部材との境界面での露出も含むものとする。つまり、複数の粒子は、必ずしも大気に露出している必要はなく、樹脂材料から露出するが金属膜に覆われていてもよい。【０００９】
本発明のコイル部品によれば、金属膜は、素体の外面の接触領域に接触しているので、金属膜は素体の内部に埋め込まれず、その分、素体の寸法を大きくできて、インダクタンスの取得効率が向上する。【００１０】
また、金属粉は、樹脂材料から露出し、この露出している金属粉の少なくとも一部は、互いに接触しているので、この露出している金属粉の少なくとも一部は、互いにつながりを有するネットワーク構造を構成する。したがって、素体に直接にめっきを行なって金属膜を形成するとき、金属粉のネットワーク構造によって電流が供給されやすくなり、めっきの析出速度が向上して、金属膜を容易に形成することができる。【００１１】
また、コイル部品の一実施形態では、前記粒子は、溶融することにより互いに接合している。【００１２】
前記実施形態によれば、互いに接触している金属粉の少なくとも一部は、溶融などにより、接合される。これにより、金属粉のネットワーク構造が強固なものとなり、金属膜の形成が一層容易となる。【００１３】
また、コイル部品の一実施形態では、
前記素体の外面は、前記端面に隣り合う側面を有し、
前記接触領域は、前記端面と、前記側面の一部とに設けられ、
前記金属膜は、前記端面と前記側面の一部とに、連続して設けられる。【００１４】
前記実施形態によれば、前記金属膜は、端面と側面の一部とに連続して設けられる。このように、底面電極と導通をとるための導体を素体の内部に埋め込む必要がなく、インダクタンスの取得効率を向上しながら、金属膜を例えばＬ字状に形成にすることができる。【００１５】
また、コイル部品の一実施形態では、前記金属膜の前記端面に位置する部分を覆う絶縁膜を有する。【００１６】
前記実施形態によれば、金属膜の端面に位置する部分を覆う絶縁膜を有するので、金属膜の側面に位置する部分のみ外部に露出することができる。このように、簡単な構成で、Ｌ字状の金属膜を一面状の金属膜（底面電極）とできる。また、コイル部品の端面側には絶縁膜が設けられているので、複数のコイル部品を接近して配置しても、隣接するコイル部品は短絡しにくくすることができる。【００１７】
また、本発明のコイル部品の製造方法は、
樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなる素体の内部に、端部が前記素体の端面から露出するようにコイル導体を設ける工程と、
前記素体の外面のうち少なくとも前記端面にレーザを照射して、前記素体のレーザ照射面において、金属粉のうち複数の粒子を前記樹脂材料から露出させ、互いに接触させるレーザ照射工程と、
前記素体のレーザ照射面にめっきを用いて金属膜を形成する金属膜形成工程と
を備える。【００１８】
本発明のコイル部品の製造方法によれば、素体から金属粉が露出し、かつ、互いに接触するようにレーザを照射することにより、めっきを用いて金属膜を容易に形成できる。そのため、底面電極と導通をとる導体を素体の内部に埋め込む必要がなく、その分、素体の寸法を大きくできて、インダクタンスの取得効率が向上することができる。【００１９】
素体に金属膜を容易に形成できる理由は以下のように考察される。素体の外面にレーザを照射して、金属粉を樹脂材料から露出し、この露出している金属粉の少なくとも一部を互いに接触させる。すると、この露出している金属粉の少なくとも一部は、互いにつながりを有するネットワーク構造を構成する。そして、素体に直接にめっきを行なって金属膜を形成するとき、金属粉のネットワーク構造により素体に電流が供給されやすくなり、めっきの析出速度が向上して、金属膜を容易に形成することができる。【００２０】
また、コイル部品の一実施形態では、
前記素体は、前記端面と前記端面に隣り合う側面とを有し、
前記レーザ照射工程において、前記レーザ照射面を、前記端面と前記側面とに設け、
前記金属膜形成工程において、前記金属膜を、前記端面と前記側面とに、連続して設ける。【００２１】
前記実施形態によれば、金属膜形成工程において、金属膜を端面と側面とに、連続して設ける。このように、金属膜を素体の内部に埋め込まなくとも、例えば金属膜をＬ字状に形成することができ、インダクタンスの取得効率を向上できる。【００２２】
また、コイル部品の一実施形態では、前記金属膜形成工程後、前記金属膜の前記端面に位置する部分を絶縁膜で覆う絶縁膜形成工程を有する。【００２３】
前記実施形態によれば、金属膜の端面に位置する部分を絶縁膜で覆うので、金属膜の第１側面に位置する部分のみ外部に露出する。このように、簡単な構成で、Ｌ字状の金属膜を、一面状の金属膜（底面電極）とできる。また、コイル部品の端面側には絶縁膜が設けられているので、複数のコイル部品を接近して配置しても、隣接するコイル部品は短絡することがない。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のコイル部品によれば、底面の電極に導通する導体を素体の内部に埋め込まなくとも、任意の形状の電極を容易に形成することができ、その分、素体の寸法を大きくできて、インダクタンスの取得効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明のコイル部品の第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】コイル部品の一部の構成を省略した斜視図である。
【図３】コイル部品の断面図である。
【図４】図３のＡ部の拡大図である。
【図５】素体の外面における金属粉の平面図である。
【図６】素体の内部における金属粉の様子を示す断面図である。
【図７】コイル部品の製造方法を説明する説明図である。
【図８】図７のＡ部の拡大図である。
【図９】コイル部品の製造方法を説明する説明図である。
【図１０】図９のＡ部の拡大図である。
【図１１】本発明のコイル部品の第２実施形態を示す斜視図である。
【図１２】レーザを照射したときとしないときの素体の表面を表す画像である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２７】
（第１実施形態）
図１は、本発明のコイル部品の第１実施形態を示す斜視図である。図２は、コイル部品の一部の構成を省略した斜視図である。図３は、コイル部品の断面図である。図１と図２と図３に示すように、コイル部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられたコイル導体２０と、素体１０の外面に設けられコイル導体２０に電気的に接続された外部電極３０と、素体１０の外面に設けられた絶縁膜４０とを有する。図１では、外部電極３０をハッチングにて示す。
【００２８】
素体１０は、樹脂材料１１および金属粉１２のコンポジット材料からなる。樹脂材料１１として、例えば、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂などの有機材料がある。金属粉１２は、例えば、Ｆｅの粉であってもよく、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅを含む合金であってもよい。金属粉１２は、Ｆｅの粉とＦｅを含む合金の粉の両方を含んでいてもよい。金属粉１２はＦｅあるいはＦｅの合金の粉に加え、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕの少なくとも一つの金属を含んでいてもよい。Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕの少なくとも一つの金属は、素体をめっきする際にめっきの成長速度を向上させるめっき触媒として機能する。そのため、金属粉１２が、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕの少なくとも一つの金属を含む場合、めっきの成長速度を向上させることができる。金属粉１２は結晶質の金属（あるいは合金）の粉であってもよく、非晶質の金属（あるいは合金）の粉であってもよい。なお、金属粉１２の表面は、絶縁膜により覆われていてもよい。
【００２９】
素体１０は、例えば、直方体に形成される。素体１０は、互いに対向する両端面１５，１５と、両端面１５，１５の間の第１から第４側面１６〜１９とを有する。第１から第４側面１６〜１９は、周方向に順に配列されている。第１側面１６は、電子部品１を実装する際の実装面となる。第３側面１８は、第１側面１６と対向する。第２側面１７と第４側面１９とは、互いに対向する。
【００３０】
コイル導体２０は、例えば、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｎｉ等の導電性材料を含む。導電性材料の表面は、絶縁膜により覆われていてもよい。コイル導体２０は、その両端部２１，２１が外周に位置するように渦巻き状に２段に巻き回されて形成される。つまり、コイル導体２０は、平角導線を外外巻きに巻き回して形成される。コイル導体２０の一方の端部２１は、素体１０の一方の端面１５から露出し、コイル導体２０の他方の端部２１は、素体１０の他方の端面１５から露出する。ただし、コイル導体２０の形状は特に限定されず、コイル導体２０の巻方も特に限定されない。
【００３１】
外部電極３０は、素体１０の外面に設けられた金属膜であって、めっきを用いて形成された膜である。金属膜は、例えば、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｕなどの金属材料からなる。なお、外部電極３０は、上記金属膜の表面をさらに別のめっき膜で覆った積層構成であってもよい。なお、以下では、外部電極３０は、上記金属膜の単層であるものとして説明する。
【００３２】
本実施形態では、外部電極３０は、素体１０の両端面１５側のそれぞれに設けられる。具体的に述べると、一方の外部電極３０は、一方の端面１５と、側面１６（以後、第１側面１６ともいう）の一方の端面１５側とに、連続して設けられる。他方の外部電極３０は、他方の端面１５と、第１側面１６の他方の端面１５側とに、連続して設けられる。つまり、外部電極３０は、Ｌ字状に形成される。一方の外部電極３０は、コイル導体２０の一方の端部２１に電気的に接続され、他方の外部電極３０は、コイル導体２０の他方の端部２１に電気的される。
【００３３】
絶縁膜４０は、外部電極３０が配置されていない素体１０の外面上に、設けられている。つまり、コイル部品は、素体１０の外面の一部に設けられた金属膜１０と、外面の他部に設けられた絶縁膜４０とを備える。このように、コイル部品は、外面のうち金属膜が形成されていない部分に絶縁膜を備えることにより、めっきの際に、接触領域を超えてめっきが大きく成長してしまうことを抑制することができる。言い換えれば、絶縁膜４０をマスクとして利用して、金属膜１０をより選択的に形成することができる。なお、絶縁膜と金属膜とは一部が重なり合っていてもよい。例えば、絶縁膜４０上に金属膜１０が形成されていてもよい。絶縁膜４０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド等の電気絶縁性が高い樹脂材料から構成される。
【００３４】
図４は、図３のＡ部の拡大図である。図５は、素体１０の外面における金属粉の平面図である。図３と図４と図５に示すように、素体１０の外面は、外部電極３０と接触する接触領域Ｚを有する。素体１０の接触領域Ｚにおいて、金属粉１２は、樹脂材料１１から露出している。ここで、露出とは、コイル部品１の外部への露出だけではなく、他の部材への露出、つまり、他の部材との境界面での露出も含むものとする。
【００３５】
この露出している金属粉１２の少なくとも一部（粒子ともいう）は、互いに接触している。つまり、金属粉１２は、互いにつながりを有するネットワーク構造を構成する。また、互いに接触している金属粉１２の少なくとも一部は、互いに接合している。つまり、金属粉１２は、例えば溶融などにより、接合される。
【００３６】
金属粉１２のネットワーク構造は、例えば、素体１０の外面にレーザを照射して形成される。つまり、素体１０の外面の樹脂材料１１をレーザにより取り除いて、樹脂材料１１から金属粉１２を露出させつつ、金属粉１２を互いに接触させる。さらに、金属粉１２をレーザにより溶融して、金属粉１２を互いに接合させる。このとき、レーザにより溶融しされた金属粉１２は、溶融固化体となっている。そして、金属粉１２の形状は、溶融により非球形となる。つまり、本実施形態の電子部品は、少なくともＦｅを含有する溶融固化体を含む。溶融固化体は、素体１０の表面にあり、外部電極３０と接触している。接触領域Ｚは、レーザ照射面である。
【００３７】
図６は、素体１０の内部における金属粉の様子を示す断面図である。図６に示すように、素体１０の内部では、隣り合う金属粉１２は、離隔して接触していない。金属粉１２の形状は、球形である。つまり、素体１０の内部では、金属粉１２は、レーザ照射による熱を受けにくく、変形づらい。このように、素体１０の内部の単位断面積当たりの金属粉１２の接触している割合（図６参照）は、素体１０の外面の接触領域Ｚの単位断面積当たりの金属粉１２の接触している割合（図５参照）よりも、少ない。断面積は、平面方向の断面である。なお、素体１０の内部において、金属粉１２は、互いに接触していてもよい。
【００３８】
また、好ましくは、金属粉１２の粒度分布は、複数のピーク位置を有し、互いに接触している金属粉１２（つまり、ネットワーク構造）は、素体１０の外面から、複数のピーク位置のうちの最大のピーク位置の２倍に相当する深さまでの領域に、存在する。具体的に述べると、金属粉１２の粒度分布の最大のピーク位置が、５０μｍであるとき、互いに接触している金属粉１２は、素体１０の外面から１００μｍの深さまでの領域に、存在する。ここで、粒度分布は、レーザ回折式粒度分布計を用いて測定される。
【００３９】
また、好ましくは、素体１０の外面の接触領域Ｚの面積に対する、金属粉１２の露出面積の比率は、３０％以上である。ここで、面積の測定は、電子顕微鏡の反射電子像を用い、軽い元素と重い元素のコントラスト差を利用して金属粉の面積と樹脂の面積を２値化して測定される。
【００４０】
次に、コイル部品１の製造方法について説明する。
【００４１】
まず、素体１０の内部にコイル導体２０を設ける。具体的には、以下の方法がある。一の方法として、コイル導体ペーストと金属磁粉入りペーストをスクリーン印刷等で形成し、順次印刷積層を繰り返しブロック体にした後、個片化し焼成体とする。他の方法として、金属磁粉を成型したコア（素体）にコイル導体を埋め込む。別の方法として、コイル導体を複数整列させ金属磁粉入りシートに一括埋め込み硬化した後、ダイシングカット等で個片化する。これらの工法は、いずれも、素体全体が金属磁粉と樹脂の混合物あるいは金属磁粉の焼結体で覆われおり、端面にコイルの端部が露出する構造をとる。
【００４２】
そして、図７に示すように、コイル導体２０の端部２１が素体１０の端面１５から露出するように、素体１０内にコイル導体２０を設け、コイル導体２０の端部２１を除く素体１０の外面に、絶縁膜４０を設ける。このとき、図７のＡ部の拡大図である図８に示すように、素体１０の外面は、切削されているため、金属粉１２の一部は、樹脂材料１１から露出しているが、金属粉１２の一部は、絶縁膜４０により覆われている。
【００４３】
その後、図９に示すように、素体１０の外面における外部電極３０を形成する領域にレーザを照射する。具体的に述べると、レーザ照射面Ｓを、素体の両端面１５と、素体の第１側面１６の一方の端面１５側と、素体の第１側面１６の他方の端面１５側とに、設ける。このとき、図９のＡ部の拡大図である図１０に示すように、素体１０のレーザ照射面Ｓにおいて、金属粉１２のうち複数の粒子を樹脂材料１１から露出させ、この露出している金属粉１２の少なくとも一部（すなわち、複数の粒子）を互いに接触させる。つまり、素体の金属粉１２のうち一部が樹脂材料から露出し、且つ、互いに接触するように、素体１０にレーザを照射する。これをレーザ照射工程という。つまり、レーザを照射することで、絶縁膜４０や樹脂材料１１が除去されて、金属粉１２が樹脂材料１１から露出する。さらに、互いに接触している金属粉１２の少なくとも一部は、レーザにより溶融されて、互いに接合する。レーザの波長は、例えば、１８０ｎｍから３０００ｎｍである。レーザの波長は、より好ましくは、５３２ｎｍから１０６４ｎｍである。この範囲であれば、金属粉を溶融させるとともに、レーザ照射による素体のダメージを抑制することができる。レーザの波長は、素体１０へのダメージと加工時間の短縮とを考慮して、設定される。また、照射するレーザの照射エネルギーは１Ｗ／ｍｍ２〜３０Ｗ／ｍｍ２の範囲が好ましく、５Ｗ／ｍｍ２〜１２Ｗ／ｍｍ２の範囲がより好ましい。
【００４４】
上記のように、レーザが照射された領域（以下、被レーザ領域）からは、絶縁膜４０は除去されるため、絶縁膜４０を備える電子部品においては、被レーザ領域を絶縁膜４０で囲まれた領域として定義することができる。換言すれば、被レーザ領域は絶縁膜４０から素体が露出している露出領域である。そして、被レーザ領域は、レーザ照射面にある、素体１０上に外部電極３０が形成されている領域である。また、外部電極３０を形成する予定の領域（つまり、被レーザ領域）を紫外線吸収樹脂で囲んだ上で、この領域にレーザを照射することが好ましい。これにより、外部電極３０を形成する予定の領域以外にレーザの影響を与えることを抑制することができ、外部電極３０を選択的に形成することができる。紫外線吸収樹脂は、照射するレーザの波長により、他の光線を吸収する樹脂に適宜変更すればよい。
【００４５】
レーザ照射工程後、図３と図４に示すように、素体１０のレーザ照射面Ｓにめっきを用いて外部電極３０（金属膜）を形成する。これを金属膜形成工程という。具体的に述べると、一方の外部電極３０を、一方の端面１５と、第１側面１６の一方の端面１５側とに、連続して設け、他方の外部電極３０を、他方の端面１５と、第１側面１６の他方の端面１５側とに、連続して設ける。
【００４６】
素体１０に電解や無電解などでめっきを行うと、露出し溶融して接合した金属粉１２を起点としてめっきが析出し、めっきが次第にレーザ照射面Ｓの全体を覆うように形成され、Ｌ字状の外部電極３０が形成される。このとき、素体１０のレーザ照射面Ｓにめっき触媒を付与してからめっきを用いて金属膜を形成してもよく、これにより、めっきの生産性が向上する。本実施形態におけるめっき触媒とは、めっきの成長速度を向上させる金属である。めっき触媒は例えば、金属の溶液や、ナノスケールの金属粉末や金属錯体が含まれる。めっき金属の種類は、例えば、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕであってよい。
【００４７】
前記コイル部品１によれば、端面１５に隣り合う側面１６（底面）に導通する導体を素体１０の内部に埋め込まなくても側面１６に外部電極３０を形成することができ、その分、素体１０の寸法を大きくできて、インダクタンスの取得効率が向上する。つまり、素体１０およびコイル導体２０の形成は、積層工法に限定されず、巻線コイルを内蔵したコイル部品の外部電極に適用できる。
【００４８】
また、複数の金属粉１２は、樹脂材料１１から露出し、この露出している金属粉１２の少なくとも一部（複数の粒子）は、互いに接触している。つまり、この粒子は、互いにつながりを有するネットワーク構造を構成する。したがって、素体１０に直接にめっきを行なって外部電極３０を形成するとき、金属粉１２のネットワーク構造によって電流が供給されやすくなり、めっきの析出速度が向上して、外部電極３０を容易に形成することができる。
【００４９】
これに対して、金属粉のネットワーク構造がないと、素体に電解めっきを行なっても、給電不足により、めっき速度が極端に長くなるという問題がある。また、素体にパラジウムなどの触媒を付与して無電解めっきをおこなっても、十分な膜厚のめっき膜（金属膜）を形成することができない。
【００５０】
特に、電解めっきにおいて、めっき工程の前工程で切断加工やバレル加工を行なうと、金属粉が脱粒して、給電箇所が不足する。これにより、めっき膜が析出しにくくなり、めっき速度が大幅に減少する。また、切断加工やバレル加工により、金属粉が樹脂材料から離脱しやすくなるため、素体に対するめっき膜の密着強度が減少する問題がある。
【００５１】
前記コイル部品１によれば、互いに接触している金属粉１２の少なくとも一部は、金属粉１２は、例えば溶融などにより、接合される。これにより、金属粉１２のネットワーク構造が強固なものとなり、外部電極３０の形成が一層容易となる。
【００５２】
前記コイル部品１によれば、一方の外部電極３０は、一方の端面１５と第１側面１６の一方の端面１５側とに、連続して設けられ、他方の外部電極３０は、他方の端面１５と第１側面１６の他方の端面１５側とに、連続して設けられる。このように、外部電極３０をＬ字状に形成しても、外部電極３０を素体１０の内部に埋め込む必要がなく、インダクタンスの取得効率を向上できる。
【００５３】
また、外部電極３０は、Ｌ字状に形成されているので、コイル導体２０として巻線コイルを用いても、コイル導体２０の端部２１を端面１５にて外部電極３０に接続させることができる。これに対して、外部電極３０が端面１５になく第１側面１６のみに設けられている場合、巻線コイルの端部を端面１５から第１側面１６に引き出す必要があり、複雑な曲げ加工が必要となる。
【００５４】
前記コイル部品１によれば、素体１０の内部の金属粉１２同士の接触している割合は、素体１０の外面の金属粉１２同士の接触している割合よりも、少ないので、素体１０の内部では絶縁性を保つことができ、耐電圧性を向上させることができる。
【００５５】
前記コイル部品１によれば、外部電極３０が配置されていない外面上に、絶縁膜４０が設けられているので、コイル部品１の絶縁性を確保できる。また、絶縁膜４０をマスクとして利用して、外部電極３０を形成することができる。
【００５６】
前記コイル部品１によれば、金属粉１２は、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕの少なくとも一つの金属を含むので、この少なくとも一つの金属を、めっき触媒として用いることができ、めっきの生産性が向上する。また、金属粉１２が含むＦｅあるいはＦｅを含む合金の粉の粒度分布は、複数のピーク位置を有していてもよい。これにより、素体１０におけるＦｅあるいはＦｅを含む合金の粉の充填率を向上でき、透磁率を向上できる。
【００５７】
前記コイル部品１によれば、互いに接触している金属粉１２は、素体１０の外面から、金属粉１２の粒度分布の最大のピーク位置の２倍に相当する深さまでの領域に、存在するので、素体１０の外面では導電性を有しつつ、素体１０の内部では絶縁性を保つことで耐電圧性を向上させることができる。
【００５８】
前記コイル部品１によれば、互いに接触している金属粉１２は、素体１０の外面から１００μｍの深さまでの領域に、存在するので、素体１０の外面の導電性と素体１０の内部の絶縁性を確保できる。
【００５９】
前記コイル部品１によれば、素体１０の外面の接触領域Ｚの面積に対する金属粉１２の露出面積の比率は、３０％以上であるので、素体１０の外面の導電性を確保できる。
【００６０】
前記コイル部品１の製造方法によれば、素体１０のレーザ照射面Ｓにめっきを用いて外部電極３０を形成するので、外部電極３０は素体１０の内部に埋め込まれず、その分、素体１０の寸法を大きくできて、インダクタンスの取得効率が向上する。
【００６１】
また、素体１０の外面にレーザを照射して、複数の金属粉１２を樹脂材料１１から露出し、この露出している複数の金属粉１２の少なくとも一部を互いに接触させるので、この露出している複数の金属粉１２の少なくとも一部は、互いにつながりを有するネットワーク構造を構成する。したがって、素体１０に直接にめっきを行なって外部電極３０を形成するとき、金属粉１２のネットワーク構造によって電流が供給されやすくなり、めっきの析出速度が向上して、外部電極３０を容易に形成することができる。
【００６２】
特に、レーザを用いることで、所望の形状の外部電極３０を形成できる。また、レーザを用いて、金属粉１２を部分融着させたり、金属粉１２の表面を溶融して表面に凹凸を設けたり、表面の絶縁膜のみを選択的に消失させることができる。そして、めっき膜を金属粉１２の表面の凹部内に設けることができ、めっき膜のアンカー効果が向上する。
【００６３】
前記コイル部品１の製造方法によれば、金属膜形成工程において、一方の外部電極３０を、一方の端面１５と第１側面１６の一方の端面１５側とに、連続して設け、他方の外部電極３０を、他方の端面１５と第１側面１６の他方の端面１５側とに、連続して設ける。このように、外部電極３０をＬ字状に形成しても、外部電極３０を素体１０の内部に埋め込む必要がなく、インダクタンスの取得効率を向上できる。
【００６４】
（第２実施形態）
図１１は、本発明のコイル部品の第２実施形態を示す斜視図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、外部電極（金属膜）の形状が相違する。この相違する構成のみを以下に説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００６５】
図１１に示すように、第２実施形態のコイル部品１Ａでは、外部電極３０の端面１５に位置する部分は、絶縁膜５０により覆われている。絶縁膜５０は、例えば、樹脂材料から構成される。これにより、外部電極３０の第１側面１６に位置する部分のみを外部に露出する。つまり、外部電極３０を底面電極とできる。したがって、簡単な構成で、外部電極３０をＬ字状電極から底面電極とできる。また、コイル部品１Ａの端面１５側には絶縁膜５０が設けられているので、複数のコイル部品１Ａを接近して配置しても、隣接するコイル部品１Ａは短絡することがない。
【００６６】
次に、コイル部品１Ａの製造方法について説明する。
【００６７】
前記第１実施形態のコイル部品１の製造方法の金属膜形成工程後、外部電極３０の端面１５に位置する部分を絶縁膜５０で覆う。これを絶縁膜形成工程という。例えば、スプレーやディップなどの方法で外部電極３０を覆う。これにより、外部電極３０を底面電極とできる。
【００６８】
ここで、外部電極３０を金属膜とＮｉめっき層とＳｎめっき層との３層で構成する場合、底面電極のための絶縁膜による被覆を最後に行うと、基板実装時に、はんだが、絶縁膜とＳｎめっき層との間をＳｎめっき層の端部まで回り込み、絶縁膜を破壊するおそれがある。このため、金属膜でＬ字状電極を形成してから、絶縁膜の被覆により底面電極を形成し、その後、底面のみにＮｉめっき層とＳｎめっき層とを形成するほうがよい。
【００６９】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。
【００７０】
前記実施形態では、金属膜の一例として、Ｌ字状電極や底面電極としているが、コ字状電極や端面電極などの電極としてもよい。
【００７１】
（実施例）
次に、第１実施形態の実施例について説明する。図９に示すように、外部電極を形成する部分に波長１０６４ｎｍのＹＶＯ４レーザを照射した。照射エネルギーは、５Ｗ／ｍｍ２、１２Ｗ／ｍｍ２で加工した。次に、日立ハイテクノロジー製ＳＵ−１５１０を用いて、加速電圧１０ｋＶ、エミッション電流４０μＡ、ＷＤ１０ｍｍ、対物可動しぼり４の条件でレーザ照射の部位の反射電子像の撮影を行った。撮影した画像について、金属粉とそれ以外の部分を画像処理により２値化判別して、金属粉の面積比率（金属露出量）を算出した。金属露出量は、つまり、被レーザ照射領域における金属粉が露出している割合として定義される。その後、すべて電流値１５Ａ、温度５５℃、めっき時間１８０分の条件で、電解バレルめっきにより、Ｃｕめっきを行って外部電極を形成した。
【００７２】
次に、外観を確認してめっき未着個数をカウントした。レーザを当てた部分（つまり、被レーザ領域）に、５０％以上めっきがついていないチップをめっき未着と判断した。また、インダクタンスを測定して、１０ＭＨｚでＬ値の低下が発生したチップ個数をカウントした。
【００７３】
表１に実験結果を示す。
［表１］
2017135057.tif 000003
【００７４】
表１に示すように、レーザの照射エネルギーが０Ｗ／ｍｍ２であるとき、金属露出量が５９％であり、めっき未着は、１００個中５０個であり、Ｌ値低下は、１００個中０個であり、成膜速度は、１ｎｍ／ｍｉｎであった。ここで、成膜速度は、断面研磨を行なって測定された。成膜速度は、５点厚みを測定して、その平均値をめっき時間で割って算出した。
【００７５】
レーザの照射エネルギーが５Ｗ／ｍｍ２であるとき、金属露出量が６１％であり、めっき未着は、１００個中０個であり、Ｌ値低下は、１００個中０個であり、成膜速度は、３７ｎｍ／ｍｉｎであった。
【００７６】
レーザの照射エネルギーが１２Ｗ／ｍｍ２であるとき、金属露出量が７２％であり、めっき未着は、１００個中０個であり、Ｌ値低下は、１００個中０個であり、成膜速度は、５６ｎｍ／ｍｉｎであった。
【００７７】
表１に示すように、レーザを照射しない場合、めっきがほとんど形成されなかった。一方、レーザを照射してネットワーク構造を形成した場合、成膜速度の向上がみられ、めっき未着は発生しなかった。また、チップのＬ値低下も発生しなかった。また、レーザの照射エネルギーが高いほうが、成膜速度が増加していることがわかった。
【００７８】
図１２にレーザを照射したときとしないときの素体の表面の画像を示す。図１２では、白色部分が金属粉を示す。図１２（ａ）は、レーザを照射しない場合を示し、金属粉のネットワーク構造が形成されていない。図１２（ｂ）は、レーザの照射エネルギーが５Ｗ／ｍｍ２である場合を示し、金属粉のネットワーク構造が形成されている。図１２（ｃ）は、レーザの照射エネルギーが１２Ｗ／ｍｍ２である場合を示し、金属粉のネットワーク構造が十分に形成されている。
【００７９】
以上の結果、レーザ照射によって金属のネットワーク構造が形成されて、電流が流れやすい状態になったと考えられる。
【００８０】
めっきの前処理として、パラジウム溶液を付着させると、めっきの成長速度はより高まると考えられる。パラジウム溶液はインクジェット方式等により塗布することができる。この場合、ネットワーク構造を形成する金属粉には、Ｆｅを含む金属磁性粒子に加えて、Ｐｄが含まれる。また、抵抗率の低いＣｕやＡｇが含まれるインクに、チップを浸漬させて、ネットワーク構造に部分的に挟み込ませると、一層効果が上がると考えられる。この場合、ナノスケールの金属粉末や金属錯体であればより好ましい。
【符号の説明】
【００８１】
１，１Ａ  コイル部品
１０  素体
１１  樹脂材料
１２  金属粉
１５  端面
１６  第１側面
２０  コイル導体
３０  外部電極（金属膜）
４０  絶縁膜
５０  絶縁膜
Ｚ  接触領域
Ｓ  レーザ照射面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2017135057.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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