(57)【要約】  本開示の伝送路は、第１の線路と、第１の線路の特性インピーダンスよりも高い特性インピーダンスを有する第２の線路と、第３の線路とを備える。上記伝送路は、第１の線路、第２の線路、および第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送する。
2016181758.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の線路と、
前記第１の線路の特性インピーダンスよりも高い特性インピーダンスを有する第２の線路と、
第３の線路と
を備え、
前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送する
伝送路。
【請求項２】
前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路は、互いに同じ層においてこの順に配置され、
前記第２の線路の特性インピーダンスは、前記第３の線路の特性インピーダンスよりも高い
請求項１に記載の伝送路。
【請求項３】
前記第２の線路は、前記第１の線路よりも高い抵抗率を有する材料を用いて形成された
請求項１に記載の伝送路。
【請求項４】
前記第２の線路は、前記第１の線路よりも多くの不純物を含んでいる
請求項１に記載の伝送路。
【請求項５】
前記第２の線路の幅は、前記第１の線路の幅よりも狭い
請求項１に記載の伝送路。
【請求項６】
誘電層と、
第１の導電層と、
第２の導電層と
を備え、
前記第１の導電層、前記誘電層、および前記第２の導電層は、この順に積層されており、
前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路は、前記誘電層内に形成された
請求項１に記載の伝送路。
【請求項７】
前記第１の導電層は、前記第１の線路に対応する領域、および前記第３の線路に対応する領域に形成された
請求項６に記載の伝送路。
【請求項８】
誘電層と、
導電層と
を備え、
前記導電層および前記誘電層は積層されており、
前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路は、前記誘電層の、前記導電層が設けられた面とは反対の面に形成された
請求項１に記載の伝送路。
【請求項９】
前記第２の線路の近傍における前記誘電層の誘電率は、前記第１の線路の近傍における前記誘電層の誘電率よりも低い
請求項６に記載の伝送路。
【請求項１０】
誘電層と、
第１の導電層と、
第２の導電層と
を備え、
前記第１の導電層、前記誘電層、および前記第２の導電層は、この順に積層されており、
前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路は、前記誘電層内の互いに異なる層にこの順に配置され、
前記第２の線路の特性インピーダンスは、前記第３の線路の特性インピーダンスよりも高い
請求項１に記載の伝送路。
【請求項１１】
第１の層に形成された第１の線路と、
第２の層に形成された第２の線路と、
前記第１の層に形成された第３の線路と
を備え、
前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送する
伝送路。
【請求項１２】
各層の積層方向と交差する面において、前記第２の線路は、前記第１の線路および前記第３の線路の間に配置された
請求項１１に記載の伝送路。
【請求項１３】
第４の線路と、第５の線路と、第６の線路とをさらに備え、
前記第５の線路は、前記第１の層に形成され、
前記第４の線路および前記第６の線路は、前記第２の層に形成され、
前記第１の線路は、前記第４の線路と対向し、
前記第２の線路は、前記第５の線路と対向し、
前記第３の線路は、前記第６の線路と対向する
請求項１２に記載の伝送路。
【請求項１４】
３つの線路を含み、信号の組み合わせに応じた第１のシンボルを伝送する第１のトリオ線路と、
３つの線路を含み、信号の組み合わせに応じた第２のシンボルを伝送する第２のトリオ線路と
を備え、
前記第１のトリオ線路における３つの線路のうちの２つの線路の間に、前記第２のトリオ線路における３つの線路のうちの１つが配置された
伝送路。
【請求項１５】
前記第１のトリオ線路における３つの線路が、互いに隣り合わないように配置された
請求項１４に記載の伝送路。
【請求項１６】
前記第１のトリオ線路が伝える信号の第１の遷移タイミングは、前記第２のトリオ線路が伝える信号の第２の遷移タイミングは、互いに異なる
請求項１４に記載の伝送路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、信号を伝送する伝送路に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高機能化および多機能化に伴い、電子機器には、半導体チップ、センサ、表示デバイスなどの様々なデバイスが搭載される。これらのデバイス間では、多くのデータのやり取りが行われ、そのデータ量は、電子機器の高機能化および多機能化に応じて多くなってきている。そこで、しばしば、例えば数Ｇｂｐｓでデータを送受信可能な高速インタフェースを用いて、データのやりとりが行われる。【０００３】
より伝送容量を高める方法について、様々な技術が開示されている。例えば、特許文献１，２には、３本の伝送路を用いて３つの差動信号を伝送する通信システムが開示されている。【０００４】
ところで、通信システムでは、通信品質が高いことが望まれている。通信品質を高めるためには、例えば伝送路の配線パターンを適切に形成する必要がある。例えば、特許文献３には、差動伝送路における配線パターンが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０６−２６１０９２号公報
【特許文献２】米国特許第８０６４５３５号明細書
【特許文献３】特開２００６−１２８６１８号公報
【発明の概要】
【０００６】
このように、通信システムでは、通信品質が高いことが望まれており、さらなる通信品質の向上が期待されている。
【０００７】
したがって、通信品質を高めることができる伝送路を提供することが望ましい。
【０００８】
本開示の一実施の形態における第１の伝送路は、第１の線路と、第２の線路と、第３の線路とを備えている。第２の線路は、第１の線路の特性インピーダンスよりも高い特性インピーダンスを有するものである。上記第１の伝送路は、第１の線路、第２の線路、および第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送するものである。
【０００９】
本開示の一実施の形態における第２の伝送路は、第１の線路と、第２の線路と、第３の線路とを備えている。第１の線路は、第１の層に形成されたものである。第２の線路は、第２の層に形成されたものである。第３の線路は、第１の層に形成されたものである。上記第２の伝送路は、第１の線路、第２の線路、および第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送するものである。
【００１０】
本開示の一実施の形態における第３の伝送路は、第１のトリオ線路と、第２のトリオ線路とを備えている。第１のトリオ線路は、３つの線路を含み、信号の組み合わせに応じた第１のシンボルを伝送するものである。第２のトリオ線路は、３つの線路を含み、信号の組み合わせに応じた第２のシンボルを伝送するものである。上記第１のトリオ線路における３つの線路のうちの２つの線路の間に、第２のトリオ線路における３つの線路のうちの１つが配置されている。
【００１１】
本開示の一実施の形態における第１の伝送路では、第１の線路、第２の線路、および第３の線路が設けられ、これらの線路における信号の組み合わせに応じたシンボルが伝送される。この第２の線路の特性インピーダンスは、第１の線路の特性インピーダンスよりも高いものである。
【００１２】
本開示の一実施の形態における第２の伝送路では、第１の線路、第２の線路、および第３の線路が設けられ、これらの線路における信号の組み合わせに応じたシンボルが伝送される。第１の線路および第３の線路は、第１の層に形成され、第２の線路は、第２の層に形成される。
【００１３】
本開示の一実施の形態における第３の伝送路では、第１のトリオ線路および第２のトリオ線路が設けられる。そして、第１のトリオ線路では、３つの線路における信号の組み合わせに応じた第１のシンボルが伝送され、第２のトリオ線路では、３つの線路における信号の組み合わせに応じた第２のシンボルが伝送される。第１のトリオ線路における３つの線路のうちの２つの線路の間には、第２のトリオ線路における３つの線路のうちの１つが配置されている。
【００１４】
本開示の一実施の形態における第１の伝送路によれば、第２の線路の特性インピーダンスを、第１の線路の特性インピーダンスよりも高くしたので、通信品質を高めることができる。
【００１５】
本開示の一実施の形態における第２の伝送路によれば、第１の線路および第３の線路を第１の層に形成するとともに、第２の線路を第２の層に形成したので、通信品質を高めることができる。
【００１６】
本開示の一実施の形態における第３の伝送路によれば、第１のトリオ線路における３つの線路のうちの２つの線路の間に、第２のトリオ線路における３つの線路のうちの１つを配置したので、通信品質を高めることができる。
【００１７】
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれの効果があってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本開示の一実施の形態に係る通信システムの一構成例を表すブロック図である。
【図２】図１に示した通信システムが送受信する信号の電圧状態を表す説明図である。
【図３】図１に示した通信システムが送受信するシンボルの遷移を表す説明図である。
【図４】図１に示した送信部の一構成例を表すブロック図である。
【図５】図４に示した出力部の一動作例を表す表である。
【図６】図４に示した出力部の一構成例を表すブロック図である。
【図７】図６に示したドライバの一構成例を表す回路図である。
【図８】図１に示した受信部の一構成例を表すブロック図である。
【図９】図１に示した通信システムが送受信する信号の一例を表す波形図である。
【図１０】図８に示した受信部の受信動作の一例を表す説明図である。
【図１１】第１の実施の形態に係る伝送路の一構成例を表す断面図である。
【図１２】図１１に示した伝送路の一特性例を表す特性図である。
【図１３】図１１に示した伝送路の他の特性例を表す特性図である。
【図１４】比較例に係る伝送路の一特性例を表す特性図である。
【図１５】比較例に係る伝送路の他の特性例を表す特性図である。
【図１６】第１の実施の形態の変形例に係る伝送路の一構成例を表す断面図である。
【図１７】第１の実施の形態の他の変形例に係る伝送路の一構成例を表す断面図である。
【図１８】第１の実施の形態の他の変形例に係る伝送路の一構成例を表す断面図である。
【図１９】第１の実施の形態の他の変形例に係る通信システムの一構成例を表すブロック図である。
【図２０】図１９に示した伝送路の一構成例を表す説明図である。
【図２１】図２０に示した伝送路の一特性例を表す表である。
【図２２】図１９に示した伝送路の他の特性例を表す表である。
【図２３】第１の実施の形態の他の変形例に係る伝送路の一構成例を表す説明図である
【図２４】第２の実施の形態に係る伝送路の一構成例を表す断面図である。
【図２５】第２の実施の形態の変形例に係る通信システムの一構成例を表すブロック図である。
【図２６】図２５に示した伝送路の一構成例を表す断面図である。
【図２７】第２の実施の形態の他の変形例に係る伝送路の一構成例を表す断面図である。
【図２８】第３の実施の形態に係る通信システムの一構成例を表すブロック図である。
【図２９】図２８に示した通信システムの一動作例を表す模式図である。
【図３０】第３の実施の形態の変形例に係る通信システムの一構成例を表すブロック図である。
【図３１】図３０に示した通信システムの一動作例を表す模式図である。
【図３２】第３の実施の形態の他の変形例に係る通信システムの一構成例を表すブロック図である。
【図３３】図３２に示した通信システムの一動作例を表す模式図である。
【図３４】第３の実施の形態の他の変形例に係る通信システムの一構成例を表すブロック図である。
【図３５】図３４に示した通信システムの一動作例を表す模式図である。
【図３６】第３の実施の形態の他の変形例に係る通信システムの一構成例を表すブロック図である。
【図３７】一実施の形態に係る通信システムが適用されたスマートフォンの外観構成を表す斜視図である。
【図３８】一実施の形態に係る通信システムが適用されたアプリケーションプロセッサの一構成例を表すブロック図である。
【図３９】一実施の形態に係る通信システムが適用されたイメージセンサの一構成例を表すブロック図である。
【図４０】変形例に係る伝送路の一構成例を表す断面図である。
【図４１】他の変形例に係る伝送路の一構成例を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態
２．第２の実施の形態
３．第３の実施の形態
４．適用例
【００２０】
＜１．第１の実施の形態＞
［構成例］
図１は、第１の実施の形態に係る伝送路を備えた通信システムの一構成例を表すものである。通信システム１は、３つの電圧レベルを有する信号を用いて通信を行うものである。
【００２１】
通信システム１は、送信装置１０と、伝送路１００と、受信装置３０とを備えている。送信装置１０は、３つの出力端子ＴoutＡ，ＴoutＢ，ＴoutＣを有し、伝送路１００は、線路１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃとを有し、受信装置３０は、３つの入力端子ＴinＡ，ＴinＢ，ＴinＣを有している。そして、送信装置１０の出力端子ＴoutＡおよび受信装置３０の入力端子ＴinＡは、線路１１０Ａを介して互いに接続され、送信装置１０の出力端子ＴoutＢおよび受信装置３０の入力端子ＴinＢは、線路１１０Ｂを介して互いに接続され、送信装置１０の出力端子ＴoutＣおよび受信装置３０の入力端子ＴinＣは、線路１１０Ｃを介して互いに接続されている。線路１１０Ａ〜１１０Ｃの特性インピーダンスは、この例では約５０［Ω］である。具体的には、後述するように、線路１１０Ｂの特性インピーダンスを、線路１１０Ａ，１１０Ｃの特性インピーダンスよりも高くしている。これにより、通信システム１では、後述するように、通信品質を高めることができるようになっている。
【００２２】
送信装置１０は、出力端子ＴoutＡから信号ＳＩＧＡを出力し、出力端子ＴoutＢから信号ＳＩＧＢを出力し、出力端子ＴoutＣから信号ＳＩＧＣを出力する。そして、受信装置３０は、入力端子ＴinＡを介して信号ＳＩＧＡを受信し、入力端子ＴinＢを介して信号ＳＩＧＢを受信し、入力端子ＴinＣを介して信号ＳＩＧＣを受信する。信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣは、それぞれ３つの電圧レベル（高レベル電圧ＶＨ、中レベル電圧ＶＭ、および低レベル電圧ＶＬ）の間で遷移するものである。
【００２３】
図２は、信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣの電圧状態を表すものである。送信装置１０は、３つの信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを用いて、６つのシンボル“＋ｘ”，“−ｘ”，“＋ｙ”，“−ｙ”，“＋ｚ”，“−ｚ”を送信する。例えば、シンボル“＋ｘ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＢを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＣを中レベル電圧ＶＭにする。シンボル“−ｘ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＢを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＣを中レベル電圧ＶＭにする。シンボル“＋ｙ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＢを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＣを低レベル電圧ＶＬにする。シンボル“−ｙ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＢを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＣを高レベル電圧ＶＨにする。シンボル“＋ｚ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＢを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＣを高レベル電圧ＶＨにする。シンボル“−ｚ”を送信する場合には、送信装置１０は、信号ＳＩＧＡを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＢを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＣを低レベル電圧ＶＬにするようになっている。
【００２４】
伝送路１００は、このような信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを用いて、シンボルのシーケンスを伝える。具体的には、伝送路１００は、線路１１０Ａが信号ＳＩＧＡを伝え、線路１１０Ｂが信号ＳＩＧＢを伝え、線路１１０Ｃが信号ＳＩＧＣを伝えることにより、シンボルのシーケンスを伝える。すなわち、３つの線路１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃは、シンボルのシーケンスを伝える１つのトリオ線路として機能するようになっている。
【００２５】
（送信装置１０）
送信装置１０は、図１に示したように、クロック生成部１１と、処理部１２と、送信部２０とを有している。
【００２６】
クロック生成部１１は、クロック信号ＴｘＣＫを生成するものである。クロック信号ＴｘＣＫの周波数は、例えば２．５［ＧＨｚ］である。クロック生成部１１は、例えばＰＬＬ（Phase Locked Loop）により構成され、例えば送信装置１０の外部から供給されるリファレンスクロック（図示せず）に基づいてクロック信号ＴｘＣＫを生成する。そして、クロック生成部１１は、このクロック信号ＴｘＣＫを、処理部１２および送信部２０に供給するようになっている。
【００２７】
処理部１２は、所定の処理を行うことにより、遷移信号ＴｘＦ０〜ＴｘＦ６，ＴｘＲ０〜ＴｘＲ６，ＴｘＰ０〜ＴｘＰ６を生成するものである。ここで、１組の遷移信号ＴｘＦ０，ＴｘＲ０，ＴｘＰ０は、送信装置１０が送信するシンボルのシーケンスにおけるシンボルの遷移を示すものである。同様に、１組の遷移信号ＴｘＦ１，ＴｘＲ１，ＴｘＰ１はシンボルの遷移を示し、１組の遷移信号ＴｘＦ２，ＴｘＲ２，ＴｘＰ２はシンボルの遷移を示し、１組の遷移信号ＴｘＦ３，ＴｘＲ３，ＴｘＰ３はシンボルの遷移を示し、１組の遷移信号ＴｘＦ４，ＴｘＲ４，ＴｘＰ４はシンボルの遷移を示し、１組の遷移信号ＴｘＦ５，ＴｘＲ５，ＴｘＰ５はシンボルの遷移を示し、１組の遷移信号ＴｘＦ６，ＴｘＲ６，ＴｘＰ６はシンボルの遷移を示すものである。すなわち、処理部１２は、７組の遷移信号を生成するものである。以下、遷移信号ＴｘＦ０〜ＴｘＦ６のうちの任意の一つを表すものとして遷移信号ＴｘＦを適宜用い、遷移信号ＴｘＲ０〜ＴｘＲ６のうちの任意の一つを表すものとして遷移信号ＴｘＲを適宜用い、遷移信号ＴｘＰ０〜ＴｘＰ６のうちの任意の一つを表すものとして遷移信号ＴｘＰを適宜用いる。
【００２８】
図３は、遷移信号ＴｘＦ，ＴｘＲ，ＴｘＰとシンボルの遷移との関係を表すものである。各遷移に付した３桁の数値は、遷移信号ＴｘＦ，ＴｘＲ，ＴｘＰの値をこの順で示したものである。
【００２９】
遷移信号ＴｘＦ（Flip）は、“＋ｘ”と“−ｘ”との間でシンボルを遷移させ、“＋ｙ”と“−ｙ”との間でシンボルを遷移させ、“＋ｚ”と“−ｚ”との間でシンボルを遷移させるものである。具体的には、遷移信号ＴｘＦが“１”である場合には、シンボルの極性を変更するように（例えば“＋ｘ”から“−ｘ”へ）遷移し、遷移信号ＴｘＦが“０”である場合には、このような遷移を行わないようになっている。
【００３０】
遷移信号ＴｘＲ（Rotation），ＴｘＰ（Polarity）は、遷移信号ＴｘＦが“０”である場合において、“＋ｘ”と“−ｘ”以外との間、“＋ｙ”と“−ｙ”以外との間、“＋ｚ”と“−ｚ”以外との間でシンボルを遷移させるものである。具体的には、遷移信号ＴｘＲ，ＴｘＰが“１”，“０”である場合には、シンボルの極性を保ったまま、図３において右回りに（例えば“＋ｘ”から“＋ｙ”へ）遷移し、遷移信号ＴｘＲ，ＴｘＰが“１”，“１”である場合には、シンボルの極性を変更するとともに、図３において右回りに（例えば“＋ｘ”から“−ｙ”へ）遷移する。また、遷移信号ＴｘＲ，ＴｘＰが“０”，“０”である場合には、シンボルの極性を保ったまま、図３において左回りに（例えば“＋ｘ”から“＋ｚ”へ）遷移し、遷移信号ＴｘＲ，ＴｘＰが“０”，“１”である場合には、シンボルの極性を変更するとともに、図３において左回りに（例えば“＋ｘ”から“−ｚ”へ）遷移する。
【００３１】
処理部１２は、このような遷移信号ＴｘＦ，ＴｘＲ，ＴｘＰを７組生成する。そして、処理部１２は、この７組の遷移信号ＴｘＦ，ＴｘＲ，ＴｘＰ（遷移信号ＴｘＦ０〜ＴｘＦ６，ＴｘＲ０〜ＴｘＲ６，ＴｘＰ０〜ＴｘＰ６）を送信部２０に供給するようになっている。
【００３２】
送信部２０は、遷移信号ＴｘＦ０〜ＴｘＦ６，ＴｘＲ０〜ＴｘＲ６，ＴｘＰ０〜ＴｘＰ６に基づいて、信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを生成するものである。
【００３３】
図４は、送信部２０の一構成例を表すものである。送信部２０は、シリアライザ２１〜２３と、送信シンボル生成部２４と、出力部２７とを有している。
【００３４】
シリアライザ２１は、遷移信号ＴｘＦ０〜ＴｘＦ６およびクロック信号ＴｘＣＫに基づいて、遷移信号ＴｘＦ０〜ＴｘＦ６をこの順にシリアライズして、遷移信号ＴｘＦ９を生成するものである。シリアライザ２２は、遷移信号ＴｘＲ０〜ＴｘＲ６およびクロック信号ＴｘＣＫに基づいて、遷移信号ＴｘＲ０〜ＴｘＲ６をこの順にシリアライズして、遷移信号ＴｘＲ９を生成するものである。シリアライザ２３は、遷移信号ＴｘＰ０〜ＴｘＰ６およびクロック信号ＴｘＣＫに基づいて、遷移信号ＴｘＰ０〜ＴｘＰ６をこの順にシリアライズして、遷移信号ＴｘＰ９を生成するものである。
【００３５】
送信シンボル生成部２４は、遷移信号ＴｘＦ９，ＴｘＲ９，ＴｘＰ９およびクロック信号ＴｘＣＫに基づいて、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３を生成するものである。送信シンボル生成部２４は、信号生成部２５と、フリップフロップ２６とを有している。
【００３６】
信号生成部２５は、遷移信号ＴｘＦ９，ＴｘＲ９，ＴｘＰ９およびシンボル信号Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３に基づいて、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３を生成するものである。具体的には、信号生成部２５は、シンボル信号Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３が示すシンボル（遷移前のシンボル）と、遷移信号ＴｘＦ９，ＴｘＲ９，ＴｘＰ９とに基づいて、図３に示したように遷移後のシンボルを求め、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３として出力するようになっている。
【００３７】
フリップフロップ２６は、クロック信号ＴｘＣＫに基づいてシンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３をサンプリングして、そのサンプリング結果をシンボル信号Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３としてそれぞれ出力するものである。
【００３８】
出力部２７は、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３およびクロック信号ＴｘＣＫに基づいて、信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを生成するものである。
【００３９】
図５は、出力部２７の一動作例を表すものである。出力部２７は、例えば、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３が、“１”，“０”，“０”である場合には、信号ＳＩＧＡを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＢを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＣを中レベル電圧ＶＭにする。すなわち、出力部２７は、シンボル“＋ｘ”を生成する。また、例えば、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３が、“０”，“１”，“１”である場合には、信号ＳＩＧＡを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＢを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＣを中レベル電圧ＶＭにする。すなわち、出力部２７は、シンボル“−ｘ”を生成する。また、例えば、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３が、“０”，“１”，“０”である場合には、信号ＳＩＧＡを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＢを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＣを低レベル電圧ＶＬにする。すなわち、出力部２７は、シンボル“＋ｙ”を生成する。また、例えば、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３が、“１”，“０”，“１”である場合には、信号ＳＩＧＡを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＢを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＣを高レベル電圧ＶＨにする。すなわち、出力部２７は、シンボル“−ｙ”を生成する。また、例えば、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３が、“０”，“０”，“１”である場合には、信号ＳＩＧＡを低レベル電圧ＶＬにし、信号ＳＩＧＢを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＣを高レベル電圧ＶＨにする。すなわち、出力部２７は、シンボル“＋ｚ”を生成する。また、例えば、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３が、“１”，“１”，“０”である場合には、信号ＳＩＧＡを高レベル電圧ＶＨにし、信号ＳＩＧＢを中レベル電圧ＶＭにし、信号ＳＩＧＣを低レベル電圧ＶＬにする。すなわち、出力部２７は、シンボル“−ｚ”を生成するようになっている。
【００４０】
図６は、出力部２７の一構成例を表すものである。出力部２７は、ドライバ制御部２８と、ドライバ部２９Ａ，２９Ｂ，２９Ｃとを有している。
【００４１】
ドライバ制御部２８は、シンボル信号Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３およびクロック信号ＴｘＣＫに基づいて、制御信号ＰＵ１Ａ〜ＰＵ５Ａ，ＰＤ１Ａ〜ＰＤ５Ａ，ＰＵ１Ｂ〜ＰＵ５Ｂ，ＰＤ１Ｂ〜ＰＤ５Ｂ，ＰＵ１Ｃ〜ＰＵ５Ｃ，ＰＤ１Ｃ〜ＰＤ５Ｃを生成するものである。そして、ドライバ制御部２８は、制御信号ＰＵ１Ａ〜ＰＵ５Ａ，ＰＤ１Ａ〜ＰＤ５Ａをドライバ部２９Ａに供給し、制御信号ＰＵ１Ｂ〜ＰＵ５Ｂ，ＰＤ１Ｂ〜ＰＤ５Ｂをドライバ部２９Ｂに供給し、制御信号ＰＵ１Ｃ〜ＰＵ５Ｃ，ＰＤ１Ｃ〜ＰＤ５Ｃをドライバ部２９Ｃに供給するようになっている。
【００４２】
ドライバ部２９Ａは、制御信号ＰＵ１Ａ〜ＰＵ５Ａ，ＰＤ１Ａ〜ＰＤ５Ａに基づいて、信号ＳＩＧＡを生成するものである。ドライバ部２９Ａは、この例では、５つのドライバ２９１Ａ〜２９５Ａを有している。ドライバ２９１Ａ〜２９５Ａは、正入力端子に供給された信号および負入力端子に供給された信号に基づいて、出力端子ＴoutＡの電圧を設定するものである。ドライバ２９１Ａの正入力端子には制御信号ＰＵ１Ａが供給され、負入力端子には制御信号ＰＤ１Ａが供給され、出力端子は送信装置１０の出力端子ＴoutＡに接続されている。ドライバ２９２Ａの正入力端子には制御信号ＰＵ２Ａが供給され、負入力端子には制御信号ＰＤ２Ａが供給され、出力端子は送信装置１０の出力端子ＴoutＡに接続されている。ドライバ２９３Ａの正入力端子には制御信号ＰＵ３Ａが供給され、負入力端子には制御信号ＰＤ３Ａが供給され、出力端子は送信装置１０の出力端子ＴoutＡに接続されている。ドライバ２９４Ａの正入力端子には制御信号ＰＵ４Ａが供給され、負入力端子には制御信号ＰＤ４Ａが供給され、出力端子は送信装置１０の出力端子ＴoutＡに接続されている。ドライバ２９５Ａの正入力端子には制御信号ＰＵ５Ａが供給され、負入力端子には制御信号ＰＤ５Ａが供給され、出力端子は送信装置１０の出力端子ＴoutＡに接続されている。このように、ドライバ２９１Ａ〜２９５Ａの出力端子は、互いに接続されるとともに、出力端子ＴoutＡに接続されている。
【００４３】
ドライバ部２９Ｂは、制御信号ＰＵ１Ｂ〜ＰＵ５Ｂ，ＰＤ１Ｂ〜ＰＤ５Ｂに基づいて、信号ＳＩＧＢを生成するものである。ドライバ部２９Ｂは、この例では、５つのドライバ２９１Ｂ〜２９５Ｂを有している。ドライバ２９１Ｂの正入力端子には信号ＰＵ１Ｂが供給され、負入力端子には信号ＰＤ１Ｂが供給され、出力端子は送信装置１０の出力端子ＴoutＢに接続されている。ドライバ２９２Ｂ〜２９５Ｂについても同様である。このように、ドライバ２９１Ｂ〜２９５Ｂの出力端子は、互いに接続されるとともに、出力端子ＴoutＢに接続されている。
【００４４】
ドライバ部２９Ｃは、制御信号ＰＵ１Ｃ〜ＰＵ５Ｃ，ＰＤ１Ｃ〜ＰＤ５Ｃに基づいて、信号ＳＩＧＣを生成するものである。ドライバ部２９Ｃは、この例では、５つのドライバ２９１Ｃ〜２９５Ｃを有している。ドライバ２９１Ｃの正入力端子には信号ＰＵ１Ｃが供給され、負入力端子には信号ＰＤ１Ｃが供給され、出力端子は送信装置１０の出力端子ＴoutＣに接続されている。ドライバ２９２Ｃ〜２９５Ｃについても同様である。このように、ドライバ２９１Ｃ〜２９５Ｃの出力端子は、互いに接続されるとともに、出力端子ＴoutＣに接続されている。
【００４５】
図７は、ドライバ２９１Ａの一構成例を表すものである。なお、ドライバ２９２Ａ〜２９５Ａ，２９１Ｂ〜２９５Ｂ，２９１Ｃ〜２９５Ｃについても同様である。ドライバ２９１Ａは、トランジスタ９１，９４と、抵抗素子９２，９３とを有している。トランジスタ９１，９４は、この例では、ＮチャネルＭＯＳ（Metal Oxide Semiconductor）型のＦＥＴ（Field Effect Transistor）である。トランジスタ９１のゲートは、ドライバ２９１Ａの正入力端子に対応するものであり、制御信号ＰＵ１Ａが供給され、ドレインには電圧Ｖ１が供給され、ソースは抵抗素子９２の一端に接続されている。トランジスタ９４のゲートは、ドライバ２９１Ａの負入力端子に対応するものであり、制御信号ＰＤ１Ａが供給され、ドレインは抵抗素子９３の一端に接続され、ソースは接地されている。抵抗素子９２の一端は、トランジスタ９１のソースに接続され、他端は、抵抗素子９３の他端および送信装置１０の出力端子ＴoutＡに接続されている。抵抗素子９３の一端は、トランジスタ９４のドレインに接続され、他端は、抵抗素子９２の他端および送信装置１０の出力端子ＴoutＡに接続されている。この例では、トランジスタ９１のオン抵抗と、抵抗素子９２の抵抗値との和は、２００［Ω］程度であり、同様に、トランジスタ９４のオン抵抗と、抵抗素子９３の抵抗値との和は、２００［Ω］程度である。
【００４６】
この構成により、ドライバ制御部２８は、制御信号ＰＵ１Ａ〜ＰＵ５Ａ，ＰＤ１Ａ〜ＰＤ５Ａを用いて、出力端子ＴoutＡの電圧を、３つの電圧（高レベル電圧ＶＨ、低レベル電圧ＶＬ、および中レベル電圧ＶＭ）のうちの１つに設定する。具体的には、例えば、出力端子ＴoutＡの電圧を高レベル電圧ＶＨに設定する場合には、制御信号ＰＵ１Ａ〜ＰＵ５Ａのうちの例えば４つを“１”にし、残りの１つおよび制御信号ＰＤ１Ａ〜ＰＤ５Ａを“０”に設定する。これにより、ドライバ部２９Ａでは、ゲートに“１”が供給された４つのトランジスタ９１がオン状態になる。その結果、信号ＳＩＧＡが高レベル電圧ＶＨになるとともに、ドライバ部２９Ａの出力終端抵抗が約５０［Ω］になる。また、例えば、出力端子ＴoutＡの電圧を低レベル電圧ＶＬに設定する場合には、制御信号ＰＤ１Ａ〜ＰＤ５Ａのうちの例えば４つを“１”にし、残りの１つおよび制御信号ＰＵ１Ａ〜ＰＵ５Ａを“０”に設定する。これにより、ドライバ部２９Ａでは、ゲートに“１”が供給された４つのトランジスタ９４がオン状態になる。その結果、信号ＳＩＧＡが低レベル電圧ＶＬになるとともに、ドライバ部２９Ａの出力終端抵抗が約５０［Ω］になる。また、出力端子ＴoutＡの電圧を中レベル電圧ＶＭに設定する場合には、制御信号ＰＵ１Ａ〜ＰＵ５Ａのうちの例えば２つを“１”にするとともに残りを“０”にし、制御信号ＰＤ１Ａ〜ＰＤ５Ａのうちの例えば２つを“１”にするとともに残りを“０”にする。これにより、ドライバ部２９Ａでは、ゲートに“１”が供給された２つのトランジスタ９１および２つのトランジスタ９４がオン状態になり、テブナン終端が実現される。その結果、信号ＳＩＧＡは中レベル電圧ＶＭになるとともに、ドライバ部２９Ａの出力終端抵抗が約５０［Ω］になる。このようにして、ドライバ制御部２８は、制御信号ＰＵ１Ａ〜ＰＵ５Ａ，ＰＤ１Ａ〜ＰＤ５Ａを用いて、出力端子ＴoutＡの電圧を、３つの電圧のうちの１つに設定するようになっている。
【００４７】
（受信装置４０）
図１に示したように、受信装置３０は、受信部４０と、処理部３２とを有している。
【００４８】
受信部４０は、信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを受信するとともに、この信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣに基づいて、遷移信号ＲｘＦ，ＲｘＲ、ＲｘＰおよびクロック信号ＲｘＣＫを生成するものである。
【００４９】
図８は、受信部４０の一構成例を表すものである。受信部４０は、抵抗素子４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃと、アンプ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃと、クロック生成部４３と、フリップフロップ４４，４５と、信号生成部４６とを有している。
【００５０】
抵抗素子４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃは、通信システム１における終端抵抗として機能するものである。抵抗素子４１Ａの一端は入力端子ＴinＡに接続されるとともに信号ＳＩＧＡが供給され、他端は抵抗素子４１Ｂ，４１Ｃの他端に接続されている。抵抗素子４１Ｂの一端は入力端子ＴinＢに接続されるとともに信号ＳＩＧＢが供給され、他端は抵抗素子４１Ａ，４１Ｃの他端に接続されている。抵抗素子４１Ｃの一端は入力端子ＴinＣに接続されるとともに信号ＳＩＧＣが供給され、他端は抵抗素子４１Ａ，４１Ｂの他端に接続されている。
【００５１】
アンプ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃは、それぞれ、正入力端子における信号と負入力端子における信号の差分に応じた信号を出力するものである。アンプ４２Ａの正入力端子は、アンプ４２Ｃの負入力端子および抵抗素子４１Ａの一端に接続されるとともに信号ＳＩＧＡが供給され、負入力端子は、アンプ４２Ｂの正入力端子および抵抗素子４１Ｂの一端に接続されるとともに信号ＳＩＧＢが供給される。アンプ４２Ｂの正入力端子は、アンプ４２Ａの負入力端子および抵抗素子４１Ｂの一端に接続されるとともに信号ＳＩＧＢが供給され、負入力端子は、アンプ４２Ｃの正入力端子および抵抗素子４１Ｃの一端に接続されるとともに信号ＳＩＧＣが供給される。アンプ４２Ｃの正入力端子は、アンプ４２Ｂの負入力端子および抵抗素子４１Ｃの一端に接続されるとともに信号ＳＩＧＣが供給され、負入力端子は、アンプ４２Ａの正入力端子および抵抗素子４１Ａに接続されるとともに信号ＳＩＧＡが供給される。
【００５２】
この構成により、アンプ４２Ａは、信号ＳＩＧＡと信号ＳＩＧＢとの差分ＡＢ（ＳＩＧＡ−ＳＩＧＢ）に応じた信号を出力し、アンプ４２Ｂは、信号ＳＩＧＢと信号ＳＩＧＣとの差分ＢＣ（ＳＩＧＢ−ＳＩＧＣ）に応じた信号を出力し、アンプ４２Ｃは、信号ＳＩＧＣと信号ＳＩＧＡとの差分ＣＡ（ＳＩＧＣ−ＳＩＧＡ）に応じた信号を出力するようになっている。
【００５３】
図９は、受信部４０が受信する信号ＳＩＧＡ〜ＳＩＧＣの一例を表すものである。この例では、受信部４０は、６つのシンボル“＋ｘ”，“−ｙ”，“−ｚ”，“＋ｚ”，“＋ｙ”，“−ｘ”をこの順に受信している。このとき、信号ＳＩＧＡの電圧は、ＶＨ，ＶＭ，ＶＨ，ＶＬ，ＶＭ，ＶＬのように変化し、信号ＳＩＧＢの電圧は、ＶＬ，ＶＬ，ＶＭ，ＶＭ，ＶＨ，ＶＨのように変化し、信号ＳＩＧＣの電圧は、ＶＭ，ＶＨ，ＶＬ，ＶＨ，ＶＬ，ＶＭのように変化する。これに応じて、差分ＡＢ，ＢＣ，ＣＡもまた変化する。例えば、差分ＡＢは、＋２ΔＶ，＋ΔＶ，＋ΔＶ，−ΔＶ，−ΔＶ，−２ΔＶのように変化し、差分ＢＣは、−ΔＶ，−２ΔＶ，＋ΔＶ，−ΔＶ，＋２ΔＶ，＋ΔＶのように変化し、差分ＣＡは、−ΔＶ，＋ΔＶ，−２ΔＶ，＋２ΔＶ，−ΔＶ，＋ΔＶのように変化する。ここで、ΔＶは、３つの電圧（高レベル電圧ＶＨ、中レベル電圧ＶＭ、および低レベル電圧ＶＬ）のうちの隣り合う２つの電圧の差である。
【００５４】
図１０は、受信部がシンボル“＋ｘ”を受信する場合における、アンプ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃの一動作例を表すものである。この例では、信号ＳＩＧＡの電圧は高レベル電圧ＶＨであり、信号ＳＩＧＢの電圧は低レベル電圧ＶＬであり、信号ＳＩＧＣの電圧は中レベル電圧ＶＭである。この場合には、入力端子ＴinＡ、抵抗素子４１Ａ、抵抗素子４１Ｂ、入力端子ＴinＢの順に電流Ｉinが流れる。そして、アンプ４２Ａの正入力端子には高レベル電圧ＶＨが供給されるとともに負入力端子には低レベル電圧ＶＬが供給され、差分ＡＢは正になるため、アンプ４２Ａは“１”を出力する。また、アンプ４２Ｂの正入力端子には低レベル電圧ＶＬが供給されるとともに負入力端子には中レベル電圧ＶＭが供給され、差分ＢＣは負になるため、アンプ４２Ｂは“０”を出力する。また、アンプ４２Ｃの正入力端子には中レベル電圧ＶＭが供給されるとともに負入力端子には高レベル電圧ＶＨが供給され、差分ＣＡは負になるため、アンプ４２Ｃは“０”を出力するようになっている。
【００５５】
クロック生成部４３は、アンプ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃの出力信号に基づいて、クロック信号ＲｘＣＫを生成するものである。
【００５６】
フリップフロップ４４は、アンプ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃの出力信号を、クロック信号ＲｘＣＫの１クロック分遅延させ、それぞれ出力するものである。フリップフロップ４５は、フリップフロップ４４の３つの出力信号を、クロック信号ＲｘＣＫの１クロック分遅延させ、それぞれ出力するものである。
【００５７】
信号生成部４６は、フリップフロップ４４，４５の出力信号、およびクロック信号ＲｘＣＫに基づいて、遷移信号ＲｘＦ，ＲｘＲ，ＲｘＰを生成するものである。この遷移信号ＲｘＦ，ＲｘＲ，ＲｘＰは、送信装置１０における遷移信号ＴｘＦ９，ＴｘＲ９，ＴｘＰ９にそれぞれ対応するものであり、シンボルの遷移を表すものである。信号生成部４６は、フリップフロップ４４の出力信号が示すシンボルと、フリップフロップ４５の出力信号が示すシンボルに基づいて、シンボルの遷移（図３）を特定し、遷移信号ＲｘＦ，ＲｘＲ，ＲｘＰを生成するようになっている。
【００５８】
処理部３２（図１）は、遷移信号ＲｘＦ，ＲｘＲ，ＲｘＰおよびクロック信号ＲｘＣＫに基づいて、所定の処理を行うものである。
【００５９】
（伝送路１００）
図１１は、伝送路１００の一構成例を表すものである。伝送路１００は、いわゆるストリップ線路により構成されたものである。伝送路１００は、線路１１０Ａ〜１１０Ｃに加え、導電層１０１と、誘電層１０２と、導電層１０３とを有している。
【００６０】
導電層１０１，１０３は、例えば金属により構成されるものであり、この例では接地されている。誘電層１０２は、誘電体により構成されるものである。誘電層１０２の比誘電率Ｅｒは、この例では、“４．３”である。伝送路１００では、導電層１０１、誘電層１０２、および導電層１０３が、この順に積層されている。
【００６１】
線路１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃは、誘電層１０２内において、導電層１０１から距離ｄ１の位置であって、導電層１０３から距離ｄ２の位置に設けられている。距離ｄ１は、この例では０．０６［ｍｍ］であり、距離ｄ２は、この例では、０．１［ｍｍ］である。線路１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃは、幅ＷＡ，ＷＢ，ＷＣで形成されるとともに、間隔Ｐでこの順に並設されている。幅ＷＡ，ＷＢ，ＷＣは、この例では、０．０５［ｍｍ］であり、間隔Ｐは、この例では、０．０７５［ｍｍ］である。
【００６２】
伝送路１００では、線路１１０Ｂの特性インピーダンスを、線路１１０Ａ，１１０Ｃの特性インピーダンスに比べて高くしている。具体的には、例えば、線路１１０Ｂの抵抗値を、線路１１０Ａ，１１０Ｃの抵抗値よりも高くすることができる。その際、例えば、高い抵抗率の材料を用いて線路１１０Ｂを形成してもよい。また、線路１１０Ｂに不純物を混ぜることにより、線路１１０Ｂの抵抗値を高くしてもよい。これにより、通信システム１では、後述するように、通信品質を高めることができるようになっている。
【００６３】
ここで、線路１１０Ａは、本開示における第１の伝送路の「第１の線路」の一具体例に対応し、線路１１０Ｂは、本開示における第１の伝送路の「第２の線路」の一具体例に対応し、線路１１０Ｃは、本開示における第１の伝送路の「第３の線路」の一具体例に対応する。
【００６４】
［動作および作用］
続いて、本実施の形態の通信システム１の動作および作用について説明する。
【００６５】
（全体動作概要）
まず、図１を参照して、通信システム１の全体動作概要を説明する。送信装置１０のクロック生成部１１は、クロック信号ＴｘＣＫを生成する。処理部１２は、所定の処理を行うことにより、遷移信号ＴｘＦ０〜ＴｘＦ６，ＴｘＲ０〜ＴｘＲ６，ＴｘＰ０〜ＴｘＰ６を生成する。送信部２０は、遷移信号ＴｘＦ０〜ＴｘＦ６，ＴｘＲ０〜ＴｘＲ６，ＴｘＰ０〜ＴｘＰ６に基づいて、信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを生成する。伝送路１００は、信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを伝える。受信装置３０の受信部４０は、信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣを受信するとともに、この信号ＳＩＧＡ，ＳＩＧＢ，ＳＩＧＣに基づいて、遷移信号ＲｘＦ，ＲｘＲ、ＲｘＰおよびクロック信号ＲｘＣＫを生成する。処理部３２は、遷移信号ＲｘＦ，ＲｘＲ，ＲｘＰおよびクロック信号ＲｘＣＫに基づいて、所定の処理を行う。
【００６６】
（伝送路１００について）
伝送路１００では、線路１１０Ｂの特性インピーダンスを、線路１１０Ａ，１１０Ｃの特性インピーダンスに比べて高くしている。これにより、通信システム１では、通信品質を高めることができる。以下に、詳細に説明する。
【００６７】
図１２は、伝送路１００における差動インサーションロス特性の一例を表すものである。図１２の横軸は周波数を示し、縦軸はＳパラメータＳｄｄ２１を示す。特性ＷＡＣ１は、線路１１０Ａ，１１０Ｃの差動インサーションロス特性を示し、特性ＷＡＢ１は、線路１１０Ａ，１１０Ｂの差動インサーションロス特性を示す。なお、線路１１０Ｂ，１１０Ｃの差動インサーションロス特性は、線路１１０Ａ，１１０Ｂの差動インサーションロス特性（特性ＷＡＢ１）と同程度である。伝送路１００では、後述する比較例の場合と比べて、線路１１０Ａ，１１０Ｂの差動インサーションロス特性（特性ＷＡＢ１）と、線路１１０Ａ，１１０Ｃの差動インサーションロス特性（特性ＷＡＣ１）とを互いに近付けることができるとともに、差動インサーションロスを少なくすることができる。
【００６８】
図１３は、伝送路１００における差動反射特性の一例を表すものである。図１３の横軸は周波数を示し、縦軸はＳパラメータＳｄｄ１１を示す。特性ＷＡＣ２は、線路１１０Ａ，１１０Ｃの差動反射特性を示し、特性ＷＡＢ２は、線路１１０Ａ，１１０Ｂの差動反射特性を示す。なお、線路１１０Ｂ，１１０Ｃの差動反射特性は、線路１１０Ａ，１１０Ｂの差動反射特性と同程度である。伝送路１００では、後述する比較例の場合と比べて、線路１１０Ａ，１１０Ｂの差動反射特性（特性ＷＡＢ２）を改善することができる。
【００６９】
（比較例）
次に、比較例に係る伝送路１００Ｒについて説明する。伝送路１００Ｒは、本実施の形態の場合（図１１）と同様に、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢ，１１０ＲＣを有している。伝送路１００Ｒでは、本実施の形態に係る伝送路１００と異なり、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢ，１１０ＲＣの特性インピーダンスを互いに等しくしている。
【００７０】
図１４は、伝送路１００Ｒにおける差動インサーションロス特性の一例を表すものである。特性ＷＡＣ３は、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＣの差動インサーションロス特性を示し、特性ＷＡＢ３は、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢの差動インサーションロス特性を示す。伝送路１００Ｒでは、本実施の形態に係る伝送路１００の場合（図１２）と比べて、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢの差動インサーションロス特性（特性ＷＡＢ３）と、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＣの差動インサーションロス特性（特性ＷＡＣ３）との差がやや大きくなっている。また、伝送路１００Ｒでは、伝送路１００の場合（図１２）と比べて、ＳパラメータＳｄｄ２１の値が低い。すなわち、伝送路１００Ｒでは、伝送路１００と比べて、差動インサーションロスが大きくなっている。
【００７１】
図１５は、伝送路１００Ｒにおける差動反射特性の一例を表すものである。特性ＷＡＣ４は、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＣの差動反射特性を示し、特性ＷＡＢ４は、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢの差動反射特性を示す。伝送路１００Ｒでは、本実施の形態に係る伝送路１００の場合（図１３）と比べて、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢのＳパラメータＳｄｄ１１の値が高い。すなわち、伝送路１００ＲＡでは、伝送路１００と比べて、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢの差動反射特性（特性ＷＡＢ４）が悪くなっている。
【００７２】
このように、伝送路１００および伝送路１００Ｒでは、３本の線路を並設しているため、線路間の距離が互いに異なる。具体的には、例えば伝送路１００Ｒでは、線路１１０ＲＡと線路１１０ＲＢとの間の距離は、線路１１０ＲＡと線路１１０ＲＣとの間の距離に比べて短い。同様に、線路１１０ＲＢと線路１１０ＲＣとの間の距離は、線路１１０ＲＡと線路１１０ＲＣとの間の距離に比べて短い。よって、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢ，１１０ＲＣの特性インピーダンスを互いに等しくした場合には、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＣの差動インピーダンスと、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢの差動インピーダンスとの差が大きくなり、同様に、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＣの差動インピーダンスと、線路１１０ＲＢ，１１０ＲＣの差動インピーダンスとの差が大きくなる。その結果、伝送路１００Ｒでは、図１４に示したように、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢの差動インサーションロス特性（特性ＷＡＢ３）が、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＣの差動インサーションロス特性（特性ＷＡＣ３）に比べて悪くなるとともに、図１５に示したように、線路１１０ＲＡ，１１０ＲＢの差動反射特性（特性ＷＡＢ４）が悪くなってしまう。このような場合には、差動信号のアイ開口が狭まり、通信品質が低下するおそれがある。
【００７３】
一方、本実施の形態に係る伝送路１００では、線路１１０Ｂの特性インピーダンスを、線路１１０Ａ，１１０Ｃの特性インピーダンスに比べて高くしたので、線路１１０Ａ，１１０Ｂの差動インピーダンスと、線路１１０Ｂ，１１０Ｃの差動インピーダンスと、線路１１０Ａ，１１０Ｃの差動インピーダンスとを互いに近づけることができる。伝送路１００では、このように、差動インピーダンスの対称性を高めることができるため、図１２に示したように、差動インサーションロスを少なくすることができるとともに、図１３に示したように、線路１１０Ａ，１１０Ｂの差動反射特性（特性ＷＡＢ２）を改善することができる。その結果、差動信号のアイ開口を広くすることができ、通信品質を高めることができる。
【００７４】
［効果］
以上のように本実施の形態では、３本の線路のうちの中央の線路の特性インピーダンスを、他の線路の特性インピーダンスに比べて高くしたので、通信品質を高めることができる。
【００７５】
［変形例１−１］
上記実施の形態では、線路１１０Ｂの抵抗値を、線路１１０Ａ，１１０Ｃの抵抗値よりも高くした。その際、例えば、高い抵抗率の材料を用いて線路１１０Ｂを形成する代わりに、低い抵抗率の材料を用いて線路１１０Ａ，１１０Ｃを形成してもよい。このようにしても、線路１１０Ｂの特性インピーダンスを、線路１１０Ａ，１１０Ｃの特性インピーダンスに比べて高くすることができるため、通信品質を高めることができる。
【００７６】
［変形例１−２］
上記実施の形態では、線路１１０Ｂの抵抗値を、線路１１０Ａ，１１０Ｃの抵抗値よりも高くしたが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、図１６に示す伝送路１００Ｂのように、誘電層１０２における線路１１０Ｂの近傍部分ＷＰでの誘電率を低くしてもよい。また、例えば、誘電層１０２における線路１１０Ａの近傍部分での誘電率を高くするとともに、誘電層１０２における線路１１０Ｃの近傍部分での誘電率を高くしてもよい。このようにしても、線路１１０Ｂの特性インピーダンスを、線路１１０Ａ，１１０Ｃの特性インピーダンスに比べて高くすることができるため、通信品質を高めることができる。
【００７７】
［変形例１−３］
上記実施の形態では、線路１１０Ａの幅ＷＡと、線路１１０Ｂの幅ＷＢと、線路１１０Ｃの幅ＷＣとを互いに等しくしたが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、図１７に示す伝送路１００Ｃのように、３本の線路のうちの中央の線路（線路１１０Ｂ２）の幅ＷＢを、他の線路の幅ＷＡ，ＷＣよりも狭くしてもよい。この例では、幅ＷＢは、０．０３［ｍｍ］であり、幅ＷＡ，ＷＣは、０．０５［ｍｍ］である。また、間隔Ｐは、０．０８５［ｍｍ］である。このようにしても、線路１１０Ｂ２の特性インピーダンスを、線路１１０Ａ，１１０Ｃの特性インピーダンスに比べて高くすることができるため、通信品質を高めることができる。
【００７８】
［変形例１−４］
上記実施の形態では、導電層１０１，１０３が、３本の線路１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃを覆うようにしたが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、図１８に示す伝送路１００Ｄのように、線路１１０Ａと対向する領域および線路１１０Ｃと対向する領域において導電層１０３を形成し、線路１１０Ｂと対向する領域には導電層を形成しないようにしてもよい。線路１１０Ｂと対向する、導電層を形成しない領域の幅Ｗ０は、例えば０．１［ｍｍ］にすることができる。
【００７９】
［変形例１−５］
上記実施の形態では、送信装置１０に１つの送信部２０を設けるとともに、受信装置３０に１つの受信部４０を設けたが、これに限定されるものではなく、送信装置に複数の送信部を設けるとともに、受信装置に複数の受信部を設けてもよい。以下に、本変形例に係る通信システム１Ｅについて、詳細に説明する。
【００８０】
図１９は、通信システム１Ｅの一構成例を表すものである。通信システム１Ｅは、送信装置１０Ｅと、伝送路１００Ｅと、受信装置３０Ｅとを備えている。
【００８１】
送信装置１０Ｅは、処理部１２Ｅと、３つの送信部２０１〜２０３とを有している。処理部１２Ｅは、所定の処理を行うことにより、遷移信号ＴｘＦ１０〜ＴｘＦ１６，ＴｘＲ１０〜ＴｘＲ１６，ＴｘＰ１０〜ＴｘＰ１６，ＴｘＦ２０〜ＴｘＦ２６，ＴｘＲ２０〜ＴｘＲ２６，ＴｘＰ２０〜ＴｘＰ２６，ＴｘＦ３０〜ＴｘＦ３６，ＴｘＲ３０〜ＴｘＲ３６，ＴｘＰ３０〜ＴｘＰ３６を生成するものである。送信部２０１は、上記実施の形態に係る送信部２０と同様に、遷移信号ＴｘＦ１０〜ＴｘＦ１６，ＴｘＲ１０〜ＴｘＲ１６，ＴｘＰ１０〜ＴｘＰ１６に基づいて、信号ＳＩＧＡ１，ＳＩＧＢ１，ＳＩＧＣ１を生成するものである。送信部２０２は、上記実施の形態に係る送信部２０と同様に、遷移信号ＴｘＦ２０〜ＴｘＦ２６，ＴｘＲ２０〜ＴｘＲ２６，ＴｘＰ２０〜ＴｘＰ２６に基づいて、信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２を生成するものである。送信部２０３は、上記実施の形態に係る送信部２０と同様に、遷移信号ＴｘＦ３０〜ＴｘＦ３６，ＴｘＲ３０〜ＴｘＲ３６，ＴｘＰ３０〜ＴｘＰ３６に基づいて、信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３を生成するものである。
【００８２】
伝送路１００Ｅは、線路１１０Ａ１，１１０Ｂ１，１１０Ｃ１と、線路１１０Ａ２，１１０Ｂ２，１１０Ｃ２と、線路１１０Ａ３，１１０Ｂ３，１１０Ｃ３とを有している。線路１１０Ａ１は信号ＳＩＧＡ１を伝えるものであり、線路１１０Ｂ１は信号ＳＩＧＢ１を伝えるものであり、線路１１０Ｃ１は信号ＳＩＧＣ１を伝えるものである。すなわち、線路１１０Ａ１，１１０Ｂ１，１１０Ｃ１は、１つのトリオ線路を構成している。同様に、線路１１０Ａ２は信号ＳＩＧＡ２を伝えるものであり、線路１１０Ｂ２は信号ＳＩＧＢ２を伝えるものであり、線路１１０Ｃ２は信号ＳＩＧＣ２を伝えるものである。すなわち、線路１１０Ａ２，１１０Ｂ２，１１０Ｃ２は、１つのトリオ線路を構成している。線路１１０Ａ３は信号ＳＩＧＡ３を伝えるものであり、線路１１０Ｂ３は信号ＳＩＧＢ３を伝えるものであり、線路１１０Ｃ３は信号ＳＩＧＣ３を伝えるものである。すなわち、線路１１０Ａ３，１１０Ｂ３，１１０Ｃ３は、１つのトリオ線路を構成している。
【００８３】
受信装置３０Ｅは、３つの受信部４０１〜４０３と、処理部３２Ｅとを有している。受信部４０１は、上記実施の形態に係る受信部４０と同様に、信号ＳＩＧＡ１，ＳＩＧＢ１，ＳＩＧＣ１に基づいて、遷移信号ＲｘＦ１，ＲｘＲ１，ＲｘＰ１およびクロック信号ＲｘＣＫ１を生成するものである。同様に、受信部４０２は、信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２に基づいて、遷移信号ＲｘＦ２，ＲｘＲ２，ＲｘＰ２およびクロック信号ＲｘＣＫ２を生成するものである。受信部４０３は、信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３に基づいて、遷移信号ＲｘＦ３，ＲｘＲ３，ＲｘＰ３およびクロック信号ＲｘＣＫ３を生成するものである。処理部３２Ｅは、遷移信号ＲｘＦ１，ＲｘＲ１，ＲｘＰ１およびクロック信号ＲｘＣＫ１と、遷移信号ＲｘＦ２，ＲｘＲ２，ＲｘＰ２およびクロック信号ＲｘＣＫ２と、遷移信号ＲｘＦ３，ＲｘＲ３，ＲｘＰ３およびクロック信号ＲｘＣＫ３とに基づいて、所定の処理を行うものである。
【００８４】
図２０は、伝送路１００Ｅの一構成例を表すものである。伝送路１００Ｅでは、上記実施の形態に係る伝送路１００（図１１）と同様に、誘電層１０２内において、線路１１０Ａ１，１１０Ｂ１，１１０Ｃ１，１１０Ａ２，１１０Ｂ２，１１０Ｃ２，１１０Ａ３，１１０Ｂ３，１１０Ｃ３が、間隔Ｐでこの順に並設されている。線路１１０Ａ１の幅ＷＡ１、線路１１０Ｃ１の幅ＷＣ１、線路１１０Ｂ２の幅ＷＢ２、線路１１０Ａ３の幅ＷＡ３、および線路１１０Ｃ３の幅ＷＣ３は、例えば、０．０３［ｍｍ］である。また、線路１１０Ｂ１の幅ＷＢ１、線路１１０Ａ２の幅ＷＡ２、線路１１０Ｃ２の幅ＷＣ２、および線路１１０Ｂ３の幅ＷＢ３は、例えば、０．０５［ｍｍ］である。間隔Ｐは、例えば、０．０８５［ｍｍ］である。このように、伝送路１００Ｅでは、太い線路と細い線路とを交互に配置している。
【００８５】
図２１は、線路１１０Ａ１，１１０Ｂ１，１１０Ｃ１に係る差動インサーションロス特性の一例を表すものである。“線路１１０Ａ１／線路１１０Ｂ１”の行の各数値は、線路１１０Ａ１，１１０Ｂ１のＳパラメータＳｄｄ２１の値を示す。同様に、“線路１１０Ｂ１／線路１１０Ｃ１”の行の各数値は、線路１１０Ｂ１，１１０Ｃ１のＳパラメータＳｄｄ２１の値を示し、“線路１１０Ａ１／線路１１０Ｃ１”の行の各数値は、線路１１０Ａ１，１１０Ｃ１のＳパラメータＳｄｄ２１の値を示す。かっこ内の値は、全ての線路の幅を互いに等しくした場合における差動インサーションロス特性の一例を表すものである。この比較例では、全ての線路の幅を０．０５［ｍｍ］にするとともに、間隔を０．０７５［ｍｍ］にしている。
【００８６】
なお、図２１では、線路１１０Ａ１，１１０Ｂ１，１１０Ｃ１に係る差動インサーションロス特性の一例を示したが、線路１１０Ａ３，１１０Ｂ３，１１０Ｃ３に係る差動インサーションロス特性も同様である。
【００８７】
図２２は、線路１１０Ａ２，１１０Ｂ２，１１０Ｃ２に係る差動インサーションロス特性の一例を表すものである。“線路１１０Ａ２／線路１１０Ｂ２”の行の各数値は、線路１１０Ａ２，１１０Ｂ２のＳパラメータＳｄｄ２１の値を示す。同様に、“線路１１０Ｂ２／線路１１０Ｃ２”の行の各数値は、線路１１０Ｂ２，１１０Ｃ２のＳパラメータＳｄｄ２１の値を示し、“線路１１０Ａ２／線路１１０Ｃ２”の行の各数値は、線路１１０Ａ２，１１０Ｃ２のＳパラメータＳｄｄ２１の値を示す。かっこ内の値は、図２１と同様に、全ての線路の幅を互いに等しくした場合における差動インサーションロス特性の一例を表すものである。
【００８８】
図２１，２２に示したように、本変形例では、差動インサーションロスを、例えば２．５［ＧＨｚ］において０．３〜０．５ｄＢ程度改善することができる。これにより、通信システム１Ｅでは、通信品質を高めることができる。
【００８９】
［変形例１−６］
上記実施の形態では、トリオ線路に含まれる３つの線路を同じ層に形成したが、これに限定されるものではない。以下に、本変形例に係る通信システム１Ｆについて詳細に説明する。
【００９０】
図１９に示したように、通信システム１Ｆは、伝送路１６０Ｆを備えている。伝送路１６０Ｆは、線路１７０Ａ１，１７０Ｂ１，１７０Ｃ１と、線路１７０Ａ２，１７０Ｂ２，１７０Ｃ２と、線路１７０Ａ３，１７０Ｂ３，１７０Ｃ３とを有している。
【００９１】
図２３は、伝送路１６０Ｆの一構成例を表すものである。伝送路１６０Ｆでは、誘電層１０２内において、線路１７０Ａ１，１７０Ｂ１，１７０Ｃ１が、互いに異なる層にこの順で形成されている。線路１７０Ａ１と線路１７０Ｂ１とは対向配置され、線路１７０Ｂ１と線路１７０Ｃ１とは対向配置されている。同様に、伝送路１６０Ｆでは、誘電層１０２内において、線路１７０Ａ２，１７０Ｂ２，１７０Ｃ２が、互いに異なる層にこの順で形成されている。線路１７０Ａ２と線路１７０Ｂ２とは対向配置され、線路１７０Ｂ２と線路１７０Ｃ２とは対向配置されている。同様に、伝送路１６０Ｆでは、誘電層１０２内において、線路１７０Ａ３，１７０Ｂ３，１７０Ｃ３が、互いに異なる層にこの順で形成されている。線路１７０Ａ３と線路１７０Ｂ３とは対向配置され、線路１７０Ｂ３と線路１７０Ｃ３とは対向配置されている。線路１７０Ａ１，１７０Ａ２，１７０Ａ３は同じ層に形成され、線路１７０Ｂ１，１７０Ｂ２，１７０Ｂ３は同じ層に形成され、線路１７０Ｃ１，１７０Ｃ２，１７０Ｃ３は同じ層に形成されている。
【００９２】
伝送路１６０Ｆでは、１つのトリオ線路を構成する３つの線路を、互いに異なる層に配置している。これにより、例えば、線路１７０Ｂ１は、線路１７０Ａ１，Ｃ１と異なり、導電層１０１と導電層１０３のどちらからも離れた位置に配置される。同様に、線路１７０Ｂ２は、線路１７０Ａ２，Ｃ２と異なり、導電層１０１と導電層１０３のどちらからも離れた位置に配置され、線路１７０Ｂ３は、線路１７０Ａ３，Ｃ３と異なり、導電層１０１と導電層１０３のどちらからも離れた位置に配置される。これにより、線路１７０Ｂ１の特性インピーダンスを、線路１７０Ａ１，１７０Ｃ１の特性インピーダンスよりも高くすることができ、線路１７０Ｂ２の特性インピーダンスを、線路１７０Ａ２，１７０Ｃ２の特性インピーダンスよりも高くすることができ、線路１７０Ｂ３の特性インピーダンスを、線路１７０Ａ３，１７０Ｃ３の特性インピーダンスよりも高くすることができる。その結果、通信システム１Ｆでは、通信品質を高めることができる。
【００９３】
［その他の変形例］
また、これらの変形例のうちの２以上を組み合わせてもよい。
【００９４】
＜２．第２の実施の形態＞
次に、第２の実施の形態に係る通信システム２について説明する。本実施の形態は、複数の線路を、２つの層に形成したものである。なお、上記第１の実施の形態に係る通信システム１と実質的に同一の構成部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００９５】
図１に示したように、通信システム２は、伝送路１２０を備えている。伝送路１２０は、線路１３０Ａ，１３０Ｂ，１３０Ｃを有している。伝送路１２０では、上記第１の実施の形態に係る伝送路１００と異なり、線路１３０Ａ，１３０Ｂ，１３０Ｃの特性インピーダンスを、互いにほぼ等しくしている。
【００９６】
図２４は、伝送路１２０の一構成例を表すものである。線路１３０Ａ，１３０Ｃは、誘電層１０２内において、導電層１０１から距離ｄ１１の位置に設けられている。線路１３０Ｂは、誘電層１０２内において、導電層１０３から距離ｄ１３の位置に設けられている。線路１３０Ａ，１３０Ｃが形成された層と、線路１３０Ｂが形成された層は、距離ｄ１２だけ離れている。すなわち、線路１１０Ｂは、線路１１０Ａ，１１０Ｃとは異なる層に設けられている。この例では、距離ｄ１１は０．０６［ｍｍ］であり、距離ｄ１２は０．０６［ｍｍ］であり、距離ｄ１３は０．０６［ｍｍ］である。また、この例では、線路１３０Ａの幅ＷＡ、線路１３０Ｂの幅ＷＢ、および線路１３０Ｃの幅ＷＣは、０．０５［ｍｍ］である。伝送路１２０の面内における線路１３０Ａ，１３０Ｂ，１３０Ｃの間隔Ｐは、この例では０．０２５［ｍｍ］である。
【００９７】
ここで、線路１３０Ａは、本開示における第２の伝送路の「第１の線路」の一具体例に対応し、線路１３０Ｂは、本開示における第２の伝送路の「第２の線路」の一具体例に対応し、線路１３０Ｃは、本開示における第２の伝送路の「第３の線路」の一具体例に対応する。
【００９８】
このように、伝送路１２０では、隣り合う線路を、互いに異なる層に形成したので、線路間の距離を広くすることができる。これにより、線路１３０Ａ，１３０Ｂの差動インピーダンスと、線路１３０Ｂ，１３０Ｃの差動インピーダンスと、線路１３０Ａ，１３０Ｃの差動インピーダンスとを互いに近づけることができる。このように、伝送路１２０では、差動インピーダンスの対称性を高めることができるため、通信品質を高めることができる。
【００９９】
また、伝送路１２０では、このように、隣り合う線路を、互いに異なる層に形成したので、伝送路１２０の面内における線路１３０Ａ，１３０Ｂ，１３０Ｃの間隔Ｐを狭めることができる。その結果、伝送路１２０では、配線面積を削減することができる。
【０１００】
以上のように本実施の形態では、隣り合う線路を、互いに異なる層に形成したので、通信品質を高めることができるとともに、配線面積を削減することができる。
【０１０１】
［変形例２−１］
上記実施の形態では、送信装置１０に１つの送信部２０を設けるとともに、受信装置３０に１つの受信部４０を設けたが、これに限定されるものではなく、変形例１−５の場合（図１９）と同様に、送信装置に複数の送信部を設けるとともに、受信装置に複数の受信部を設けてもよい。以下に、本変形例に係る通信システム２Ａについて、詳細に説明する。
【０１０２】
図２５は、通信システム２Ａの一構成例を表すものである。通信システム２Ａは、送信装置１０Ｅと、伝送路１２０Ａと、受信装置３０Ｅとを備えている。伝送路１２０Ａは、線路１３０Ａ１，１３０Ｂ１，１３０Ｃ１と、線路１３０Ａ２，１３０Ｂ２，１３０Ｃ２と、線路１３０Ａ３，１３０Ｂ３，１３０Ｃ３と、線路ＧＬとを有している。線路１３０Ａ１は信号ＳＩＧＡ１を伝えるものであり、線路１３０Ｂ１は信号ＳＩＧＢ１を伝えるものであり、線路１３０Ｃ１は信号ＳＩＧＣ１を伝えるものである。すなわち、線路１３０Ａ１，１３０Ｂ１，１３０Ｃ１は、１つのトリオ線路を構成している。同様に、線路１３０Ａ２は信号ＳＩＧＡ２を伝えるものであり、線路１３０Ｂ２は信号ＳＩＧＢ２を伝えるものであり、線路１３０Ｃ２は信号ＳＩＧＣ２を伝えるものである。すなわち、線路１３０Ａ２，１３０Ｂ２，１３０Ｃ２は、１つのトリオ線路を構成している。線路１３０Ａ３は信号ＳＩＧＡ３を伝えるものであり、線路１３０Ｂ３は信号ＳＩＧＢ３を伝えるものであり、線路１３０Ｃ３は信号ＳＩＧＣ３を伝えるものである。すなわち、線路１３０Ａ３，１３０Ｂ３，１３０Ｃ３は、１つのトリオ線路を構成している。線路ＧＬは接地されている。
【０１０３】
図２６は、伝送路１２０Ａの一構成例を表すものである。線路１３０Ａ１，１３０Ｂ２，１３０Ｂ３，１３０Ｃ１，ＧＬは、誘電層１０２内における第１の層に、この順で並設されている。また、線路１３０Ａ２，１３０Ａ３，１３０Ｂ１，１３０Ｃ２，１３０Ｃ３は、誘電層１０２内における第２の層に、この順で並設されている。線路１３０Ａ１と線路１３０Ａ２とは対向配置され、線路１３０Ｂ２と線路１３０Ａ３とは対向配置され、線路１３０Ｂ３と線路１３０Ｂ１とは対向配置され、線路１３０Ｃ１と線路１３０Ｃ２とは対向配置され、線路ＧＬと線路１３０Ｃ３とは対向配置されている。
【０１０４】
伝送路１２０Ａでは、１つのトリオ線路を構成する３つの線路が、同じ層内で互いに隣り合わないように配置している。例えば、伝送路１２０Ａでは、線路１３０Ａ１，１３０Ｂ１，１３０Ｃ１を、同じ層内で互いに隣り合わないように配置している。具体的には、伝送路１２０Ａの面内において、線路１３０Ａ１，１３０Ｂ１，１３０Ｃ１をこの順に配置するとともに、線路１３０Ｂ１を、線路１３０Ａ１，１３０Ｃ１とは異なる層に配置している。同様に、線路１３０Ａ２，１３０Ｂ２，１３０Ｃ２を、同じ層内で互いに隣り合わないように配置し、線路１３０Ａ３，１３０Ｂ３，１３０Ｃ３を、同じ層内で互いに隣り合わないように配置している。
【０１０５】
このように、伝送路１２０Ａでは、例えば、線路１３０Ａ１，１３０Ｂ１，１３０Ｃ１を、同じ層内で互いに隣り合わないように配置した。これにより、線路１３０Ａ１，１３０Ｂ１の差動インピーダンスと、線路１３０Ｂ１，１３０Ｃ１の差動インピーダンスと、線路１３０Ａ１，１３０Ｃ１の差動インピーダンスとを互いに近づけることができる。このように、伝送路１２０Ａでは、差動インピーダンスの対称性を高めることができるため、通信品質を高めることができる。線路１３０Ａ２，１３０Ｂ２，１３０Ｃ２についても同様であり、線路１３０Ａ３，１３０Ｂ３，１３０Ｃ３についても同様である。
【０１０６】
なお、線路の配置は、伝送路１２０Ａの例に限定されるものではなく、これに代えて、例えば、図２７に示す伝送路１２０Ｂのように線路を配置してもよい。この伝送路１２０Ｂでは、例えば、線路１３０Ｃ１を、線路１３０Ａ１，１３０Ｂ１とは異なる層に配置している。また、例えば、伝送路１２０Ｂの面内において、線路１３０Ｂ２，１３０Ａ２，１３０Ｃ２をこの順に配置している。このように配置しても、線路１３０Ａ１，１３０Ｂ１，１３０Ｃ１を、同じ層内で互いに隣り合わないようにし、線路１３０Ａ２，１３０Ｂ２，１３０Ｃ２を、同じ層内で互いに隣り合わないようにし、線路１３０Ａ３，１３０Ｂ３，１３０Ｃ３を、同じ層内で互いに隣り合わないようにすることができる。これにより、伝送路１２０Ｂでは、差動インピーダンスの対称性を高めることができるため、通信品質を高めることができる。
【０１０７】
＜３．第３の実施の形態＞
次に、第３の実施の形態に係る通信システム３について説明する。本実施の形態は、３つの送信部および３つの受信部を有するものである。なお、上記第１の実施の形態に係る通信システム１と実質的に同一の構成部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
【０１０８】
図２８は、通信システム３の一構成例を表すものである。通信システム３は、送信装置５０と、伝送路１４０とを備えている。
【０１０９】
送信装置５０は、遅延部５１，５２，５３を有している。遅延部５１は、クロック信号ＴｘＣＫを遅延し、遅延されたクロック信号を送信部２０１に供給するものである。遅延部５２は、クロック信号ＴｘＣＫを遅延し、遅延されたクロック信号を送信部２０２に供給するものである。遅延部５３は、クロック信号ＴｘＣＫを遅延し、遅延されたクロック信号を送信部２０３に供給するものである。この例では、遅延部５１，５３における遅延量を、遅延部５２における遅延量よりも大きい値に設定している。
【０１１０】
伝送路１４０は、線路１５０Ａ１，１５０Ｂ１，１５０Ｃ１と、線路１５０Ａ２，１５０Ｂ２，１５０Ｃ２と、線路１５０Ａ３，１５０Ｂ３，１５０Ｃ３と、線路ＧＬ１，ＧＬ２とを有している。線路１５０Ａ１は信号ＳＩＧＡ１を伝えるものであり、線路１５０Ｂ１は信号ＳＩＧＢ１を伝えるものであり、線路１５０Ｃ１は信号ＳＩＧＣ１を伝えるものである。すなわち、線路１５０Ａ１，１５０Ｂ１，１５０Ｃ１は、１つのトリオ線路を構成している。同様に、線路１５０Ａ２は信号ＳＩＧＡ２を伝えるものであり、線路１５０Ｂ２は信号ＳＩＧＢ２を伝えるものであり、線路１５０Ｃ２は信号ＳＩＧＣ２を伝えるものである。すなわち、線路１５０Ａ２，１５０Ｂ２，１５０Ｃ２は、１つのトリオ線路を構成している。線路１５０Ａ３は信号ＳＩＧＡ３を伝えるものであり、線路１５０Ｂ３は信号ＳＩＧＢ３を伝えるものであり、線路１５０Ｃ３は信号ＳＩＧＣ３を伝えるものである。すなわち、線路１５０Ａ３，１５０Ｂ３，１５０Ｃ３は、１つのトリオ線路を構成している。線路ＧＬ１，ＧＬ２は接地されている。これらの線路は、第１の実施の形態に係る伝送路１００（図１１）と同様に、互いに同じ層に形成されている。伝送路１４０では、線路１５０Ａ１，ＧＬ１，１５０Ａ３，１５０Ａ２，１５０Ｂ３，１５０Ｂ２，１５０Ｂ１，１５０Ｃ２，１５０Ｃ１，ＧＬ２，１５０Ｃ３が、この順に並設されている。
【０１１１】
ここで、線路１５０Ａ１，１５０Ｂ１，１５０Ｃ１は、本開示における第３の伝送路の「第１のトリオ線路」の一具体例に対応し、線路１５０Ａ２，１５０Ｂ２，１５０Ｃ２は、本開示における第３の伝送路の「第２のトリオ線路」の一具体例に対応する。
【０１１２】
伝送路１４０では、１つのトリオ線路を構成する３つの線路が互いに隣り合わないようにしている。具体的には、伝送路１４０では、線路１５０Ａ１，１５０Ｂ１，１５０Ｃ１が互いに隣り合わないようにしている。これにより、線路１５０Ａ１，１５０Ｂ１の差動インピーダンスと、線路１５０Ｂ１，１５０Ｃ１の差動インピーダンスと、線路１５０Ａ１，１５０Ｃ１の差動インピーダンスとを互いに近づけることができる。同様に、伝送路１４０では、線路１５０Ａ２，１５０Ｂ２，１５０Ｃ２が互いに隣り合わないようにしている。これにより、線路１５０Ａ２，１５０Ｂ２の差動インピーダンスと、線路１５０Ｂ２，１５０Ｃ２の差動インピーダンスと、線路１５０Ａ２，１５０Ｃ２の差動インピーダンスとを互いに近づけることができる。同様に、伝送路１４０では、線路１５０Ａ３，１５０Ｂ３，１５０Ｃ３が互いに隣り合わないようにしている。これにより、線路１５０Ａ３，１５０Ｂ３の差動インピーダンスと、線路１５０Ｂ３，１５０Ｃ３の差動インピーダンスと、線路１５０Ａ３，１５０Ｃ３の差動インピーダンスとを互いに近づけることができる。その結果、伝送路１４０では、差動インピーダンスの対称性を高めることができるため、通信品質を高めることができるようになっている。
【０１１３】
図２８に示したように、例えば、線路１５０Ａ１，１５０Ｂ１，１５０Ｃ１のうち、線路１５０Ｂ１は、線路１５０Ｂ２，１５０Ｃ２と隣り合っており、線路１５０Ｃ１は、線路１５０Ｃ２と隣り合っている。また、線路１５０Ａ２，１５０Ｂ２，１５０Ｃ２のうち、線路１５０Ａ２は、線路１５０Ａ３，１５０Ｂ３と隣り合っており、線路１５０Ｂ２は、線路１５０Ｂ３，１５０Ｂ１と隣り合っており、線路１５０Ｃ２は、線路１５０Ｂ１，１５０Ｃ１と隣り合っている。また、線路１５０Ａ３，１５０Ｂ３，１５０Ｃ３のうち、線路１５０Ａ３は、線路１５０Ａ２と隣り合っており、線路１５０Ｂ３は、線路１５０Ａ２，１５０Ｂ２と隣り合っている。このように隣り合った線路間では、クロストークが生じるおそれがある。そこで、通信システム３では、遅延部５１〜５３を設け、トリオ線路間で、信号の遷移タイミングをずらしている。これにより、通信システム３では、隣り合う線路間におけるクロストークによる通信品質の低下を抑えることができるようになっている。
【０１１４】
図２９は、信号の位相を模式的に表すものである。この例では、信号ＳＩＧＡ１，ＳＩＧＢ１，ＳＩＧＣ１，ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３の位相を、信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２の位相よりも、位相差ＰＤだけ遅らせている。ここで、位相差ＰＤは、例えば、ユニットインターバルＵＩの半分程度に設定することができる。
【０１１５】
通信システム３では、図２９に示したように、トリオ線路間で、信号の遷移タイミングをずらすことができる。その結果、通信システム３では、隣り合う線路間でクロストークが生じても、遷移タイミングがずれているため、アイ開口が狭まるおそれを低減することができ、通信品質の低下を抑えることができる。
【０１１６】
以上のように本実施の形態では、１つのトリオ線路を構成する３つの線路が互いに隣り合わないようにしたので、通信品質を高めることができる。
【０１１７】
本実施の形態では、トリオ線路間で、信号の遷移タイミングを互いにずらすようにしたので、通信品質の低下を抑えることができる。
【０１１８】
［変形例３−１］
上記実施の形態では、接地された線路ＧＬ１，ＧＬ２を設けたが、これに限定されるものではない。以下に、いくつかの例を挙げて、本変形例について詳細に説明する。
【０１１９】
図３０は、本変形例に係る通信システム３Ａの一構成例を表すものである。通信システム３Ａは、伝送路１４０Ａを備えている。伝送路１４０Ａは、線路１５０Ａ１，１５０Ｂ１，１５０Ｃ１と、線路１５０Ａ２，１５０Ｂ２，１５０Ｃ２と、線路１５０Ａ３，１５０Ｂ３，１５０Ｃ３とを有している。すなわち、伝送路１４０Ａは、上記実施の形態に係る伝送路１４０（図２８）と異なり、接地された線路を有しないものである。伝送路１４０Ａでは、線路１５０Ａ１，１５０Ａ２，１５０Ａ３，１５０Ｂ１，１５０Ｂ２，１５０Ｂ３，１５０Ｃ１，１５０Ｃ２，１５０Ｃ３が、この順に並設されている。このように、伝送路１４０Ａでは、１つのトリオ線路を構成する３つの線路が互いに隣り合わないようにしている。
【０１２０】
図３１は、通信システム３Ａにおける信号の位相を模式的に表すものである。この例では、信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２の位相を、信号ＳＩＧＡ１，ＳＩＧＢ１，ＳＩＧＣ１の位相よりも位相差ＰＤ１だけ遅らせるとともに、信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３の位相を、信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２の位相よりも位相差ＰＤ２だけ遅らせている。ここで、位相差ＰＤ１，ＰＤ２は、例えば、ユニットインターバルＵＩの１／３程度に設定することができる。
【０１２１】
図３２は、本変形例に係る他の通信システム３Ｂの一構成例を表すものである。図３３は、通信システム３Ｂにおける信号の位相を模式的に表すものである。通信システム３Ｂは、伝送路１４０Ｂを備えている。伝送路１４０Ｂでは、線路１５０Ａ１，１５０Ａ３，１５０Ａ２，１５０Ｂ１，１５０Ｂ２，１５０Ｂ３，１５０Ｃ２，１５０Ｃ１，１５０Ｃ３が、この順に並設されている。この例では、この例では、図３３に示したように、信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３の位相を、信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２の位相よりも位相差ＰＤ１だけ遅らせるとともに、信号ＳＩＧＡ１，ＳＩＧＢ１，ＳＩＧＣ１の位相を、信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３の位相よりも位相差ＰＤ２だけ遅らせている。
【０１２２】
図３４は、本変形例に係る他の通信システム３Ｃの一構成例を表すものである。図３５は、通信システム３Ｃにおける信号の位相を模式的に表すものである。通信システム３Ｃは、伝送路１４０Ｃを備えている。伝送路１４０Ｃでは、線路１５０Ａ１，１５０Ａ３，１５０Ａ２，１５０Ｂ３，１５０Ｂ２，１５０Ｂ１，１５０Ｃ２，１５０Ｃ１，１５０Ｃ３が、この順に並設されている。この例では、図３５に示したように、信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３の位相を、信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２の位相よりも位相差ＰＤ１だけ遅らせるとともに、信号ＳＩＧＡ１，ＳＩＧＢ１，ＳＩＧＣ１の位相を、信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３の位相よりも位相差ＰＤ２だけ遅らせている。
【０１２３】
［変形例３−２］
上記実施の形態では、遅延部５１〜５３は、クロック信号ＴｘＣＫを所定量だけ遅延したが、これに限定されるものではなく、遅延部５１〜５３における遅延量を調整してもよい。以下に、本変形例に係る通信システム３Ｄについて詳細に説明する。
【０１２４】
図３６は、本変形例に係る通信システム３Ｄの一構成例を表すものである。通信システム３Ｄは、送信装置５０Ｄと、伝送路１４０と、受信装置６０Ｄとを備えている。
【０１２５】
送信装置５０Ｄは、処理部５４Ｄと、受信部５６Ｄと、制御部５７Ｄと、遅延部５１Ｄ〜５３Ｄとを有している。
【０１２６】
処理部５４Ｄは、処理部１２Ｅと同様に、所定の処理を行うことにより、遷移信号ＴｘＦ１０〜ＴｘＦ１６，ＴｘＲ１０〜ＴｘＲ１６，ＴｘＰ１０〜ＴｘＰ１６，ＴｘＦ２０〜ＴｘＦ２６，ＴｘＲ２０〜ＴｘＲ２６，ＴｘＰ２０〜ＴｘＰ２６，ＴｘＦ３０〜ＴｘＦ３６，ＴｘＲ３０〜ＴｘＲ３６，ＴｘＰ３０〜ＴｘＰ３６を生成するものである。処理部５４Ｄは、データ生成部５５Ｄを有している。データ生成部５５Ｄは、キャリブレーションモードにおいて、キャリブレーション用のデータ（遷移信号）を生成するものである。この構成により、処理部５４Ｄは、キャリブレーションモードにおいて、データ生成部５５Ｄが生成したデータを、遷移信号ＴｘＦ１０〜ＴｘＦ１６，ＴｘＲ１０〜ＴｘＲ１６，ＴｘＰ１０〜ＴｘＰ１６，ＴｘＦ２０〜ＴｘＦ２６，ＴｘＲ２０〜ＴｘＲ２６，ＴｘＰ２０〜ＴｘＰ２６，ＴｘＦ３０〜ＴｘＦ３６，ＴｘＲ３０〜ＴｘＲ３６，ＴｘＰ３０〜ＴｘＰ３６として出力するようになっている。
【０１２７】
受信部５６Ｄは、受信装置６０Ｄから供給された制御信号ＣＴＬを受信し、その制御信号ＣＴＬに含まれる比較結果情報ＩＮＦ（後述）を制御部５７Ｄに供給するものである。制御部５７Ｄは、比較結果情報ＩＮＦに基づいて、遅延部５１Ｄ〜５３Ｄのそれぞれにおける遅延量を設定するものである。遅延部５１Ｄ〜５３Ｄは、クロック信号ＴｘＣＫを、制御部５７Ｄからの指示に応じた遅延量だけ、それぞれ遅延させるものである。
【０１２８】
受信装置６０Ｄは、処理部６４Ｄと、送信部６６Ｄとを有している。処理部６４Ｄは、処理部３２Ｅと同様に、遷移信号ＲｘＦ１，ＲｘＲ１，ＲｘＰ１およびクロック信号ＲｘＣＫ１と、遷移信号ＲｘＦ２，ＲｘＲ２，ＲｘＰ２およびクロック信号ＲｘＣＫ２と、遷移信号ＲｘＦ３，ＲｘＲ３，ＲｘＰ３およびクロック信号ＲｘＣＫ３とに基づいて、所定の処理を行うものである。処理部６４Ｄは、データ比較部６５Ｄを有している。データ比較部６５Ｄは、キャリブレーションモードにおいて、遷移信号ＲｘＦ１，ＲｘＲ１，ＲｘＰ１，ＲｘＦ２，ＲｘＲ２，ＲｘＰ２，ＲｘＦ３，ＲｘＲ３，ＲｘＰ３を、所定のデータ（遷移信号）と比較することにより、比較結果情報ＩＮＦを生成するものである。この所定のデータは、データ生成部５５Ｄが生成したキャリブレーション用のデータに対応するものである。送信部６６Ｄは、比較結果情報ＩＮＦに基づいて制御信号ＣＴＬを生成し、この制御信号ＣＴＬを送信装置５０Ｄに対して送信するものである。
【０１２９】
通信システム３Ｄでは、キャリブレーションモードにおいて、まず、送信装置５０Ｄのデータ生成部５５Ｄがキャリブレーション用のデータ（遷移信号）を生成する。制御部５７Ｄは、遅延部５１Ｄ〜５３Ｄにおける遅延量を設定し、遅延部５１Ｄ〜５３Ｄは、クロック信号ＴｘＣＫを、制御部５７Ｄからの指示に応じた遅延量だけ、それぞれ遅延させる。送信部２０１は、遅延部５１Ｄから供給されたクロック信号に基づいて信号ＳＩＧＡ１，ＳＩＧＢ１，ＳＩＧＣ１を生成し、送信部２０２は、遅延部５２Ｄから供給されたクロック信号に基づいて信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２を生成し、遅延部５３Ｄから供給されたクロック信号に基づいて信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３を生成する。
【０１３０】
そして、受信装置６０Ｄの受信部４０１は、信号ＳＩＧＡ１，ＳＩＧＢ１，ＳＩＧＣ１に基づいて遷移信号ＲｘＦ１，ＲｘＲ１，ＲｘＰ１およびクロック信号ＲｘＣＫ１を生成し、受信部４０２は、信号ＳＩＧＡ２，ＳＩＧＢ２，ＳＩＧＣ２に基づいて遷移信号ＲｘＦ２，ＲｘＲ２，ＲｘＰ２およびクロック信号ＲｘＣＫ２を生成し、受信部４０３は、信号ＳＩＧＡ３，ＳＩＧＢ３，ＳＩＧＣ３に基づいて遷移信号ＲｘＦ３，ＲｘＲ３，ＲｘＰ３およびクロック信号ＲｘＣＫ３を生成する。データ比較部６５Ｄは、遷移信号ＲｘＦ１，ＲｘＲ１，ＲｘＰ１，ＲｘＦ２，ＲｘＲ２，ＲｘＰ２，ＲｘＦ３，ＲｘＲ３，ＲｘＰ３を、所定のデータ（遷移信号）と比較することにより、比較結果情報ＩＮＦを生成する。送信部６６Ｄは、比較結果情報ＩＮＦに基づいて制御信号ＣＴＬを生成し、この制御信号ＣＴＬを送信装置５０Ｄに対して送信する。
【０１３１】
そして、送信装置５０Ｄの受信部５６Ｄは、受信装置６０Ｄから供給された制御信号ＣＴＬを受信し、その制御信号ＣＴＬに含まれる比較結果情報ＩＮＦを制御部５７Ｄに供給する。制御部５７Ｄは、遅延部５１Ｄ〜５３Ｄにおける遅延量を順次変化させ、比較結果情報ＩＮＦを順次取得する。そして、制御部５７Ｄは、通信を正常に行うことができるような、遅延部５１Ｄ〜５３Ｄにおける遅延量の範囲をそれぞれ取得する。具体的には、例えば、遅延部５１Ｄ〜５３Ｄのうちの２つの遅延部に着目し、遅延量の設定を、スキューが最大になる設定からスキューが最小になる設定へ順次変化させることにより、通信を正常に行うことができる遅延量の範囲を取得する。そして、制御部５７Ｄは、そのようにして取得した遅延量の範囲に基づいて、動作マージンが大きくなるように、遅延量を決定する。具体的には、例えば、通信を正常に行うことができる遅延量の範囲の中心値に基づいて、遅延量を決定することができる。
【０１３２】
［変形例３−３］
上記実施の形態では、隣り合う線路における信号の遷移タイミングを互いにずらしたが、これに限定されるものではない。例えば、隣り合う線路における信号の遷移タイミングがほぼ一致していても、通信品質がさほど低下しない場合には、遷移タイミングを互いにずらさなくてもよい。
【０１３３】
＜４．適用例＞
次に、上記実施の形態および変形例で説明した通信システムの適用例について説明する。
【０１３４】
図３７は、上記実施の形態等の通信システムが適用されるスマートフォン３００（多機能携帯電話）の外観を表すものである。このスマートフォン３００には、様々なデバイスが搭載されており、それらのデバイス間でデータのやり取りを行う通信システムにおいて、上記実施の形態等の通信システムが適用されている。
【０１３５】
図３８は、スマートフォン３００に用いられるアプリケーションプロセッサ３１０の一構成例を表すものである。アプリケーションプロセッサ３１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３１１と、メモリ制御部３１２と、電源制御部３１３と、外部インタフェース３１４と、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）３１５と、メディア処理部３１６と、ディスプレイ制御部３１７と、ＭＩＰＩ（Mobile Industry Processor Interface）インタフェース３１８とを有している。ＣＰＵ３１１、メモリ制御部３１２、電源制御部３１３、外部インタフェース３１４、ＧＰＵ３１５、メディア処理部３１６、ディスプレイ制御部３１７は、この例では、システムバス３１９に接続され、このシステムバス３１９を介して、互いにデータのやり取りをすることができるようになっている。
【０１３６】
ＣＰＵ３１１は、プログラムに従って、スマートフォン３００で扱われる様々な情報を処理するものである。メモリ制御部３１２は、ＣＰＵ３１１が情報処理を行う際に使用するメモリ５０１を制御するものである。電源制御部３１３は、スマートフォン３００の電源を制御するものである。
【０１３７】
外部インタフェース３１４は、外部デバイスと通信するためのインタフェースであり、この例では、無線通信部５０２およびイメージセンサ４１０と接続されている。無線通信部５０２は、携帯電話の基地局と無線通信をするものであり、例えば、ベースバンド部や、ＲＦ（Radio Frequency）フロントエンド部などを含んで構成される。イメージセンサ４１０は、画像を取得するものであり、例えばＣＭＯＳセンサを含んで構成される。
【０１３８】
ＧＰＵ３１５は、画像処理を行うものである。メディア処理部３１６は、音声や、文字や、図形などの情報を処理するものである。ディスプレイ制御部３１７は、ＭＩＰＩインタフェース３１８を介して、ディスプレイ５０４を制御するものである。ＭＩＰＩインタフェース３１８は画像信号をディスプレイ５０４に送信するものである。画像信号としては、例えば、ＹＵＶ形式やＲＧＢ形式などの信号を用いることができる。このＭＩＰＩインタフェース３１８とディスプレイ５０４との間の通信システムには、例えば、上記実施の形態等の通信システムが適用される。
【０１３９】
図３９は、イメージセンサ４１０の一構成例を表すものである。イメージセンサ４１０は、センサ部４１１と、ＩＳＰ（Image Signal Processor）４１２と、ＪＰＥＧ（Joint Photographic Experts Group）エンコーダ４１３と、ＣＰＵ４１４と、ＲＡＭ（Random Access Memory）４１５と、ＲＯＭ（Read Only Memory）４１６と、電源制御部４１７と、Ｉ2Ｃ（Inter-Integrated Circuit）インタフェース４１８と、ＭＩＰＩインタフェース４１９とを有している。これらの各ブロックは、この例では、システムバス４２０に接続され、このシステムバス４２０を介して、互いにデータのやり取りをすることができるようになっている。
【０１４０】
センサ部４１１は、画像を取得するものであり、例えばＣＭＯＳセンサにより構成されるものである。ＩＳＰ４１２は、センサ部４１１が取得した画像に対して所定の処理を行うものである。ＪＰＥＧエンコーダ４１３は、ＩＳＰ４１２が処理した画像をエンコードしてＪＰＥＧ形式の画像を生成するものである。ＣＰＵ４１４は、プログラムに従ってイメージセンサ４１０の各ブロックを制御するものである。ＲＡＭ４１５は、ＣＰＵ４１４が情報処理を行う際に使用するメモリである。ＲＯＭ４１６は、ＣＰＵ４１４において実行されるプログラムを記憶するものである。電源制御部４１７は、イメージセンサ４１０の電源を制御するものである。Ｉ2Ｃインタフェース４１８は、アプリケーションプロセッサ３１０から制御信号を受け取るものである。また、図示していないが、イメージセンサ４１０は、アプリケーションプロセッサ３１０から、制御信号に加えてクロック信号をも受け取るようになっている。具体的には、イメージセンサ４１０は、様々な周波数のクロック信号に基づいて動作できるよう構成されている。ＭＩＰＩインタフェース４１９は、画像信号をアプリケーションプロセッサ３１０に送信するものである。画像信号としては、例えば、ＹＵＶ形式やＲＧＢ形式などの信号を用いることができる。このＭＩＰＩインタフェース４１９とアプリケーションプロセッサ３１０との間の通信システムには、例えば、上記実施の形態等の通信システムが適用される。
【０１４１】
以上、いくつかの実施の形態および変形例、ならびに電子機器への適用例を挙げて本技術を説明したが、本技術はこれらの実施の形態等には限定されず、種々の変形が可能である。
【０１４２】
例えば、上記の各実施の形態では、伝送路をストリップ線路により構成したが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、図４０，４１に示したように、伝送路をマイクロストリップ線路により構成してもよい。図４０は、本変形例に係る伝送路８００の一構成例を表すものであり、伝送路１００（図１１）に対応するものである。伝送路８００は、誘電層８０２と、導電層８０３と、線路８１０Ａ，８１０Ｂ，８１０Ｃと、を有している。誘電層８０２および導電層８０３は積層されている。そして、線路８１０Ａ，８１０Ｂ，８１０Ｃは、誘電層８０２の表面に形成されている。図４１は、本変形例に係る他の伝送路８２０の一構成例を表すものであり、伝送路１２０（図２４）に対応するものである。伝送路８２０は、線路８３０Ａ，８３０Ｂ，８３０Ｃを有している。線路８３０Ａ，８３０Ｃは、誘電層８０２の表面に形成され、線路８３０Ｂは、誘電層８０２内に形成されている。
【０１４３】
また、例えば、上記の各実施の形態等では、出力端子ＴoutＡの電圧を中レベル電圧ＶＭに設定する場合に、制御信号ＰＵ１Ａ〜ＰＵ５Ａのうちの例えば２つを“１”にするとともに残りを“０”にし、制御信号ＰＤ１Ａ〜ＰＤ５Ａのうちの例えば２つを“１”にするとともに残りを“０”にしたが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、制御信号ＰＵ１Ａ〜ＰＵ５Ａ，ＰＤ１Ａ〜ＰＤ５Ａの全てを“０”にしてもよい。これにより、ドライバ部２９Ａでは、５つのトランジスタ９１および５つのトランジスタ９４がオフ状態になり、出力インピーダンスがハイインピーダンスになる。このとき、出力端子ＴoutＡの電圧は、受信部４０の抵抗素子４１Ａ〜４１Ｃにより、中レベル電圧ＶＭに設定される。
【０１４４】
なお、本技術は以下のような構成とすることができる。
【０１４５】
（１）第１の線路と、
前記第１の線路の特性インピーダンスよりも高い特性インピーダンスを有する第２の線路と、
第３の線路と
を備え、
前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送する
伝送路。
【０１４６】
（２）前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路は、互いに同じ層においてこの順に配置され、
前記第２の線路の特性インピーダンスは、前記第３の線路の特性インピーダンスよりも高い
前記（１）に記載の伝送路。
【０１４７】
（３）前記第２の線路は、前記第１の線路よりも高い抵抗率を有する材料を用いて形成された
前記（１）または（２）に記載の伝送路。
【０１４８】
（４）前記第２の線路は、前記第１の線路よりも多くの不純物を含んでいる
前記（１）から（３）のいずれかに記載の伝送路。
【０１４９】
（５）前記第２の線路の幅は、前記第１の線路の幅よりも狭い
前記（１）から（４）のいずれかに記載の伝送路。
【０１５０】
（６）誘電層と、
第１の導電層と、
第２の導電層と
を備え、
前記第１の導電層、前記誘電層、および前記第２の導電層は、この順に積層されており、
前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路は、前記誘電層内に形成された
前記（１）から（５）のいずれかに記載の伝送路。
【０１５１】
（７）前記第１の導電層は、前記第１の線路に対応する領域、および前記第３の線路に対応する領域に形成された
前記（６）に記載の伝送路。
【０１５２】
（８）誘電層と、
導電層と
を備え、
前記導電層および前記誘電層は積層されており、
前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路は、前記誘電層の、前記導電層が設けられた面とは反対の面に形成された
前記（１）から（５）のいずれかに記載の伝送路。
【０１５３】
（９）前記第２の線路の近傍における前記誘電層の誘電率は、前記第１の線路の近傍における前記誘電層の誘電率よりも低い
前記（６）から（８）のいずれかに記載の伝送路。
【０１５４】
（１０）誘電層と、
第１の導電層と、
第２の導電層と
を備え、
前記第１の導電層、前記誘電層、および前記第２の導電層は、この順に積層されており、
前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路は、前記誘電層内の互いに異なる層にこの順に配置され、
前記第２の線路の特性インピーダンスは、前記第３の線路の特性インピーダンスよりも高い
前記（１）に記載の伝送路。
【０１５５】
（１１）第１の層に形成された第１の線路と、
第２の層に形成された第２の線路と、
前記第１の層に形成された第３の線路と
を備え、
前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送する
伝送路。
【０１５６】
（１２）各層の積層方向と交差する面において、前記第２の線路は、前記第１の線路および前記第３の線路の間に配置された
前記（１１）に記載の伝送路。
【０１５７】
（１３）第４の線路と、第５の線路と、第６の線路とをさらに備え、
前記第５の線路は、前記第１の層に形成され、
前記第４の線路および前記第６の線路は、前記第２の層に形成され、
前記第１の線路は、前記第４の線路と対向し、
前記第２の線路は、前記第５の線路と対向し、
前記第３の線路は、前記第６の線路と対向する
前記（１２）に記載の伝送路。
【０１５８】
（１４）３つの線路を含み、信号の組み合わせに応じた第１のシンボルを伝送する第１のトリオ線路と、
３つの線路を含み、信号の組み合わせに応じた第２のシンボルを伝送する第２のトリオ線路と
を備え、
前記第１のトリオ線路における３つの線路のうちの２つの線路の間に、前記第２のトリオ線路における３つの線路のうちの１つが配置された
伝送路。
【０１５９】
（１５）前記第１のトリオ線路における３つの線路が、互いに隣り合わないように配置された
前記（１４）に記載の伝送路。
【０１６０】
（１６）前記第１のトリオ線路が伝える信号の第１の遷移タイミングは、前記第２のトリオ線路が伝える信号の第２の遷移タイミングは、互いに異なる
前記（１４）または（１５）に記載の伝送路。
【０１６１】
（１７）送信装置と、
受信装置と、
前記送信装置から前記受信装置へ信号を伝える伝送路と
を備え、
前記伝送路は、
第１の線路と、
前記第１の線路の特性インピーダンスよりも高い特性インピーダンスを有する第２の線路と、
第３の線路と
を有し、
前記伝送路は、前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送する
通信システム。
【０１６２】
（１８）送信装置と、
受信装置と、
前記送信装置から前記受信装置へ信号を伝える伝送路と
を備え、
前記伝送路は、
第１の層に形成された第１の線路と、
第２の層に形成された第２の線路と、
前記第１の層に形成された第３の線路と
を有し、
前記伝送路は、前記第１の線路、前記第２の線路、および前記第３の線路における信号の組み合わせに応じたシンボルを伝送する
通信システム。
【０１６３】
（１９）送信装置と、
受信装置と、
前記送信装置から前記受信装置へ信号を伝える伝送路と
を備え、
前記伝送路は、
３つの線路を含み、信号の組み合わせに応じた第１のシンボルを伝送する第１のトリオ線路と、
３つの線路を含み、信号の組み合わせに応じた第２のシンボルを伝送する第２のトリオ線路と
を有し、
前記第１のトリオ線路における３つの線路のうちの２つの線路の間に、前記第２のトリオ線路における３つの線路のうちの１つが配置された
通信システム。
【０１６４】
（２０）前記送信装置は、
前記第１のトリオ線路の３つの線路における信号の位相を調整する第１の位相調整部と、
前記第２のトリオ線路の３つの線路における信号の位相を調整する第２の位相調整部と
を有する
前記（１９）に記載の通信システム。
【０１６５】
（２１）前記送信装置は、所定のデータパターンを含む信号を送信し、前記受信装置における前記所定のデータパターンを含む信号の受信結果に基づいて、前記第１の位相調整部および前記第２の位相調整部を制御する制御部をさらに有する
前記（２０）に記載の通信システム。
【０１６６】
本出願は、日本国特許庁において２０１５年５月１３日に出願された日本特許出願番号２０１５−９７９３０号を基礎として優先権を主張するものであり、この出願のすべての内容を参照によって本出願に援用する。
【０１６７】
当業者であれば、設計上の要件や他の要因に応じて、種々の修正、コンビネーション、サブコンビネーション、および変更を想到し得るが、それらは添付の請求の範囲やその均等物の範囲に含まれるものであることが理解される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【国際調査報告】
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