(57)【要約】【課題】安定した耐衝撃性を保持することが可能な電子デバイスの接点構造を提供する。【解決手段】半導体基板であるベース部と、ベース部に支持され所定方向に駆動可能な可動部材の一部である可動接点部と、可動接点部に対向する固定接点部と、を備え、固定接点部は、ベース部に支持される固定部と、固定部から延設され、当該固定部に対して変位可能な延設部材とを有する、接点構造が提供される。【選択図】図１
2016185808.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板であるベース部と、
前記ベース部に支持され所定方向に駆動可能な可動部材の一部である可動接点部と、
前記可動接点部に対向する固定接点部と、
を備え、
前記固定接点部は、前記ベース部に支持される固定部と、前記固定部から延設され、当該固定部に対して変位可能な延設部材とを有する、接点構造。
【請求項２】
前記可動接点部及び前記固定接点部のうち少なくともいずれか一方は、前記可動接点部と前記固定接点部の前記延設部材とが対向する位置にストッパを有する、請求項１に記載の接点構造。
【請求項３】
前記ストッパは、金属からなる、請求項２に記載の接点構造。
【請求項４】
前記ストッパは、半導体材料からなる、請求項２に記載の接点構造。
【請求項５】
前記固定接点部の前記延設部材の延設方向において、前記固定接点部と前記可動接点部との接触部分から前記ストッパの設置位置までの第１の距離と、前記ストッパの設置位置から前記固定部までの第２の距離との比が、０．１以上１０００以下となるように構成される、請求項２に記載の接点構造。
【請求項６】
前記固定接点部の前記延設部材と前記可動接点部との接触部分には、導電性部材がそれぞれ設けられる、請求項１に記載の接点構造。
【請求項７】
前記固定接点部の前記延設部材と前記可動接点部との接触部分のうち少なくとも一部に、高降伏応力部材が設けられる、請求項１に記載の接点構造。
【請求項８】
前記固定接点部の前記延設部材と対向する位置に、前記ベース部に支持された接点負荷抑制部材が設けられる、請求項１に記載の接点構造。
【請求項９】
請求項１に記載の接点構造を有する、電子デバイス。
【請求項１０】
スイッチ、リレーデバイスまたは開閉バルブデバイスである、請求項９に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
請求項９に記載の電子デバイスを備える、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、接点構造、電子デバイス及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種のセンサや電子機器におけるスイッチング素子として、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）等の駆動部を有する電子デバイスが用いられている。一般的に、当該駆動部は、相対的に移動可能に構成される複数の部材（例えば固定部材と可動部材）を有し、これらの部材の相対的な移動量が制御されることにより、所望の機能が実現され得る。【０００３】
ここで、ＭＥＭＳ等の接点機構を有する電子デバイスは、外部からの衝撃により駆動部に大きな慣性力が働くと、構成部品同士が衝突し破損する。そこで、従来、駆動部に当接する、あるいは作用するストッパを設け、構成部品の接点以外に慣性力を分散させることで、駆動部や構成部品の接点を保護していた。【０００４】
例えば、特許文献１には、固定部材にばね性を持たせ、可動部材及び固定部材にストッパエレメントを設けたマイクロマシン構造が開示されている。また、特許文献２には、固定部材に第１のばね材と第２のばね材とを設け、第２のばね材と突起部とが当接するまでは第２のばね材が変形しないようにして、可動電極部を弾性復帰させるための構造を簡略にした静電リレーが開示されている。解離度を上げるために２段構造のばね材は、耐衝撃性にも寄与している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２０１２−５２８３０５号公報
【特許文献２】特許第５２６３２０３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来のストッパは、大きな構造体であるアクチュエータを支持することが主たる目的であり、ストッパ接触後も接点部には負荷がかかる。このため、ストッパに金等の降伏限界の低い金属を用いると残留ひずみが発生し、変形することがあった。接点の金属が変形すると接点間ギャップが大きくなり、接触抵抗等の電気特性が変化する。【０００７】
そこで、本開示では、安定した耐衝撃性を保持することが可能な、新規かつ改良された接点構造、電子デバイス及び電子機器を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示によれば、半導体基板であるベース部と、ベース部に支持され所定方向に駆動可能な可動部材の一部である可動接点部と、可動接点部に対向する固定接点部と、を備え、固定接点部は、ベース部に支持される固定部と、固定部から延設され、当該固定部に対して変位可能な延設部材とを有する、接点構造が提供される。【０００９】
また、本開示によれば、上記接点構造を有する、電子デバイスが提供される。【００１０】
さらに、本開示によれば、上記電子デバイスを備える、電子機器が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように本開示によれば、安定した耐衝撃性を保持することが可能となる。なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の第１の実施形態に係る電子デバイスの概略構成を示す概略平面図である。
【図２】同実施形態に係る電子デバイスの接点構造の詳細を示す部分拡大図である。
【図３】同実施形態に係る電子デバイスの通常駆動時の状態と落下衝撃時の状態とを示す説明図である。
【図４】本開示の関連技術に係る電子デバイスの通常駆動時の状態と落下衝撃時の状態とを示す説明図である。
【図５】図４に示した関連技術に係る電子デバイスの、通常駆動時の状態と落下衝撃時の状態とにおける接点の変形状態を示す説明図である。
【図６】本開示の第２の実施形態に係る電子デバイスの概略構成を示す概略平面図である。
【図７】同実施形態に係る電子デバイスの接点構造を示す部分拡大図である。
【図８】落下衝撃時の状態における、同実施形態に係る電子デバイスの接点部およびストッパの変形状態と、関連技術の電子デバイスの接点部の変形状態とを示す説明図である。
【図９】同実施形態に係る接点構造の変形例を示す説明図である。
【図１０】同実施形態に係る接点構造の他の変形例を示す説明図である。
【図１１】本開示の第３の実施形態に係る電子デバイスの接点構造を示す部分拡大図である。
【図１２】本開示の第４の実施形態に係る電子デバイスの接点部の構成を示す部分拡大図である。
【図１３】本開示の第５の実施形態に係る電子デバイスの接点構造を示す部分拡大図であって、可動接点部側にストッパが設けられている構成を示す。
【図１４】同実施形態に係る電子デバイスの接点構造を示す部分拡大図であって、固定接点部側にストッパが設けられている構成を示す。
【図１５】図１３の構成において、ストッパとこれと対向する部材との接触部分を高降伏応力材料から形成した場合を示す説明図である。
【図１６】図１４の構成において、ストッパとこれと対向する部材との接触部分を高降伏応力材料から形成した場合を示す説明図である。
【図１７】図６のＡ−Ａ切断線、Ｂ−Ｂ切断線、Ｃ−Ｃ切断線における概略断面図である。
【図１８】電子デバイスを開閉バルブデバイスとして利用したときの一構成例を示す概略平面図である。
【図１９】図１８のＡ−Ａ切断線における概略断面図である。
【図２０】図９に示した接点構造について、固定接点部と可動接点部との位置関係を表した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１４】
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．第１の実施の形態（固定接点部の可動）
１．１．電子デバイスの概略構成
１．２．接点構造による作用
２．第２の実施形態（ストッパ設置）
２．１．電子デバイスの概略構成
２．２．接点構造による作用
２．３．変形例
３．第３の実施形態（接点負荷抑制部材設置）
４．第４の実施形態（突起の構成部材変更）
５．第５の実施形態（ストッパの構成部材変更）
５．１．接点構造による作用
５．２．変形例
６．電子デバイスの適用例
６．１．スイッチ、リレーとしての利用
６．２．開閉バルブとしての利用
７．補足
【００１５】
＜１．第１の実施形態＞
［１．１．電子デバイスの概略構成］
まず、図１を参照して、本開示の第１の実施形態に係る電子デバイス１００Ａの概略構成について説明する。図１は、本実施形態に係る電子デバイス１００Ａの概略構成を示す概略平面図である。
【００１６】
本実施形態に係る電子デバイス１００Ａは、シリコン基板等の半導体基板上に、微小な可動構造体としてＭＥＭＳの駆動部が形成されたＭＥＭＳデバイスである。電子デバイス１００Ａは、図１に示すように、ベース部１１０と、固定部材１２０と、可動部材１３０と、信号パッド１４０とを備える。
【００１７】
（ベース部）
ベース部１１０は、電子デバイス１００Ａの基板となる部材である。ベース部１１０は、例えばＳｉ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＩｎＰ等の半導体材料や、半導体材料以外の、ＭＥＭＳが形成され得る各種の公知の材料からなる。ベース部１１０に対して、半導体プロセスにおいてＭＥＭＳを作製する際に一般的に行われる各種処理を順次施すことで、電子デバイス１００Ａが作成される。
【００１８】
（固定部材）
固定部材１２０は、電子デバイス１００Ａの駆動部を構成し、電子デバイス１０が駆動する際にベース部１１０に対して位置が変動しない部材である。固定部材１２０は、ベース部１１０の一部として形成される。固定部材１２０には、固定電極用パッド１２１が設けられている。固定電極用パッド１２１は、例えば、ベース部１１０上に絶縁膜、配線層を順に積層し、ベース部１１０の表面と配線層との間にコンタクトが形成されてなる。当該コンタクトにより、配線層とベース部１１０の表面とが電気的に接続され、固定電極１２３へ所定の電圧を印加することが可能となる。
【００１９】
固定部材１２０の一部の領域には、後述する可動電極１３３と対向するように、複数の固定電極１２３が形成される。固定電極１２３は、櫛形に形成された可動電極１３３と噛み合うように、ベース部１１０からＸ軸方向に延設される。固定電極１２３に印加される電圧は、固定電極用パッド１２１の表面の配線層の電圧により制御することができる。
【００２０】
また、固定部材１２０として、ベース部１１０に対してエッチング処理を施した領域１１２に、固定接点部１２５が設けられている。固定接点部１２５は、後述する可動部材１３０の可動接点部１３５と対向する位置に設けられている。図１に示すように、固定接点部１２５は、信号が入力される第１の金属パッド１４２を備える第１の固定部１２５ａと、信号が出力される第２の金属パッド１４４を備える第２の固定部１２５ｂとからなる。第１の固定部１２５ａ及び第２の固定部１２５ｂは、金属パッド１４２、１４４の設置部分はベース部１１０と連結されているが、これらから可動接点部１３５へそれぞれ延設された延設部材１２５ｃ、１２５ｄはベース部１１０と連結しておらず、片持ち状となっている。延設部材１２５ｃ、１２５ｄ上には、金属パッド１４２、１４４から延設された信号線がそれぞれ設けられている。
【００２１】
固定接点部１２５は、可動部材１３０のＹ軸方向の移動に応じて、可動接点部１３５に接触、離隔する。固定接点部１２５の信号線と可動接点部１３５の第３の金属パッド１４６とを接触、離隔させることで、信号のオンオフのスイッチングを行うことができる。この際、第１の固定部１２５ａ及び第２の固定部１２５ｂの延設部材１２５ｃ、１２５ｄは、片持ち状に形成されているため、可動接点部１３５に押し込まれることで多少の撓みを生じることができる。すなわち、延設部材１２５ｃ、１２５ｄは、可動部材１３０の動きによって可動する従可動体である。
【００２２】
（可動部材）
可動部材１３０は、電子デバイス１００Ａの駆動部を構成し、固定部材１２０に対して相対的に移動可能に構成される主可動体である。可動部材１３０は、ベース部１１０に対してエッチング処理を施した領域１１２に設けられ、ベース部１１０と連結されている連結部（例えば、１３０ａ〜１３０ｄ）を一部残して、ベース部１１０からは切り離されている。本実施形態において、可動部材１３０は、Ｙ軸方向に移動可能に構成されている。
【００２３】
可動部材１３０には、可動電極用パッド１３１が設けられている。可動電極用パッド１３１は、固定電極用パッド１２１と同様、例えば、ベース部１１０上に絶縁膜、配線層を順に積層し、ベース部１１０の表面と配線層との間にコンタクトが形成されてなる。当該コンタクトにより、配線層とベース部１１０の表面とが電気的に接続され、可動電極１３３へ所定の電圧を印加することが可能となる。
【００２４】
可動部材１３０の一部の領域には、複数の可動電極１３３が櫛形状に形成されている。可動電極１３３は、上述した固定電極１２３と噛み合うように、Ｙ軸方向に延びる中心部材からＸ軸方向に延設されている。可動電極１３３に印加される電圧は、可動電極用パッド１３１の表面の配線層の電圧により制御することができる。
【００２５】
可動部材１３０は、固定接点部１２５と対向する位置に、可動接点部１３５を備える。可動接点部１３５は、可動電極１３３及び固定電極１２３に対する電圧制御によってＹ軸方向へ移動する可動部材１３０の中心部材の動きに応じて、固定接点部１２５に接触、離隔する。これにより、固定接点部１２５の信号線と可動接点部１３５の第３の金属パッド１４６とが接触、離隔され、信号のオンオフのスイッチングが行われる。なお、可動部材１３０は、可動接点部１３５を固定接点部１２５から離隔させる復帰移動を容易にするために、復帰ばね１３７を備えていてもよい。
【００２６】
（信号パッド）
信号パッド１４０は、固定接点部１２５と可動接点部１３５との接触時に電気的導通を実現するための導電性部材である。信号パッド１４０は、例えば、第１の固定部１２５ａに設けられる第１の金属パッド１４２と、第２の固定部１２５ｂに設けられる第２の金属パッド１４４と、可動接点部１３５に設けられる第３の金属パッド１４６とからなる。また、延設部材１２５ｃ、１２５ｄ上には、第１の金属パッド１４２及び第２の金属パッド１４４から延設された信号線が設けられている。金属パッド１４２、１４４、１４６及び信号線は、例えば金等の電気伝導性を有する金属から構成される。
【００２７】
［１．２．接点構造による作用］
次に、図２〜図５に基づいて、本実施形態に係る電子デバイス１００Ａの接点構造による作用を説明する。なお、図２は、本実施形態に係る電子デバイス１００Ａの接点構造の詳細を示す部分拡大図である。図３は、本実施形態に係る電子デバイス１００Ａの通常駆動時の状態と落下衝撃時の状態とを示す説明図である。図４は、本開示の関連技術に係る電子デバイス１０の通常駆動時の状態と落下衝撃時の状態とを示す説明図である。図５は、図４に示した関連技術に係る電子デバイス１０の、通常駆動時の状態と落下衝撃時の状態とにおける接点の変形状態を示す説明図である。
【００２８】
本実施形態に係る電子デバイス１００Ａは、固定接点部１２５の延設部材１２５ｃ、１２５ｄがベース部１１０に対して可動に構成されている。これにより、落下衝撃時等のように、通常駆動時を超える慣性力で固定接点部１２５と可動接点部１３５とが衝突し、接点の金属パッドが塑性変形するのを防止する。
【００２９】
より詳細にみると、図２左側に示すように、接点構造の一部である図１の領域Ｑにおいて、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄには可動接点部１３５と対向する位置に突起１２５ｆが設けられている。また、可動接点部１３５には、固定接点部１２５の突起１２５ｆと対向するように突起１３５ｂが形成されている。突起１２５ｆ、１３５ｂの対向する面には金等の導電性部材からなる信号線１４４ｂ、１４６ｂが設けられており、可動部材１３０の移動によって信号線１４４ｂ、１４６ｂ同士が接触する。なお、図２では、固定接点部１２５及び可動接点部１３５に突起１２５ｆ、１３５ｂがそれぞれ設けられている例を示したが、本開示はかかる例に限定されず、固定接点部１２５または可動接点部１３５のうち少なくともいずれか一方に突起が形成されていればよい。
【００３０】
ここで、図２左下に示すように、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄは、ベース部１１０のエッチング処理が施された領域１１２と分離されている。したがって、可動接点部１３５がＹ軸負方向側に移動して固定接点部１２５に接触しても、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄは可動であるため、接点は滑りつつ押し込まれ、固定接点部１２５及び可動接点部１３５にかかる荷重が分散、吸収される。これにより、固定接点部１２５と可動接点部１３５とが接触する接触部分に生じる変形が降伏限界を超えることがなく、固定接点部１２５と可動接点部１３５とに残留ひずみは生じない。
【００３１】
すなわち、図３に示すように、通常駆動時における固定接点部１２５と可動接点部１３５との接触では、接触部分を構成する部材（金属パッド１４２、１４４、１４６）の変形は弾性変形域内であり、時間の経過により元の形状に戻る。また、落下衝撃時のように、通常駆動時を超える慣性力で固定接点部１２５と可動接点部１３５とが衝突した場合にも、固定接点部１２５の延設部材１２５ｃ、１２５ｄが撓むことによって、接触部分の変形は降伏限界を超えない。したがって、固定接点部１２５と可動接点部１３５とに残留ひずみはなく、固定接点部１２５と可動接点部１３５との接触状態は一定に保持される。このように、本実施形態に係る接点構造により、電子デバイス１００Ａは安定した耐衝撃性を保持することができる。
【００３２】
比較として、図４に、本実施形態に係る電子デバイス１００Ａの関連技術として、固定接点部１５の延設部材１５ｃ、１５ｄがベース部１０ａに固定されている電子デバイス１０を示す。すなわち、図４に示す電子デバイス１０の接点構造は、図２右下に示すように、固定接点部１５の延設部材１５ｄ（、１５ｃ）がベース部１０ａに固定されており、可動接点部１３ｂが固定接点部１５に衝突しても、固定接点部１５の延設部材１５ｄ（、１５ｃ）は動かない。
【００３３】
かかる例においても、通常駆動時における固定接点部１５と可動接点部１３ｂとの接触では、図５左側に示すように、接点を構成する部材（金属パッド１６ａ、１６ｂから延設される信号線及び金属パッド１６ｃ）の変形は弾性変形域内である。したがって、この変形は時間の経過により元の形状に戻る。しかし、落下衝撃時に通常駆動時を超える慣性力で固定接点部１５と可動接点部１３ｂとが衝突すると、ベース部１０ａに固定されている固定接点部１５の延設部材１５ｃ、１５ｄは慣性力をほぼそのまま受ける。このため、金属パッド１６ａ、１６ｂ、１６ｃは、図５右側に示すように、降伏限界を超えて塑性変形する。このため、所定の時間が経過しても金属パッド１６ａ、１６ｂ、１６ｃにはひずみが残留する。
【００３４】
接点の金属パッド１６ａ、１６ｂから延設される信号線及び金属パッド１６ｃが塑性変形すると、固定接点部１５と可動接点部１３ｂとを確実に接触させるために必要な可動部材のストロークの大きさが塑性変形前と変化する。したがって、塑性変形前と同様に可動電極１３を駆動制御すると、固定接点部１５と可動接点部１３ｂとが接触しなかったり接圧不足となったりして、電子デバイス１０の動作性能が低下する可能性がある。
【００３５】
以上より、本実施形態に係る電子デバイス１００Ａのように固定接点部１２５の延設部材１２５ｃ、１２５ｄをベース部１１０に対して可動に構成することで、金属パッド１４２、１４４から延設される信号線及び金属パッド１４６の接触部分の塑性変形を防止する。これにより、安定した耐衝撃性を有する電子デバイス１００Ａを提供することが可能となる。
【００３６】
＜２．第２の実施形態＞
次に、本開示の第２の実施形態に係る電子デバイス１００Ｂについて説明する。本実施形態に係る電子デバイス１００Ｂは、第１の実施形態に係る電子デバイス１００Ａと比較して、可動接点部にストッパを設けた点で相違する。以下では、本実施形態に係る電子デバイス１００Ｂの接点構造について、第１の実施形態との相違点を主として説明し、第１の実施形態と同様の構成部分については詳細な説明を省略する。
【００３７】
［２．１．電子デバイスの概略構成］
まず、図６を参照して、本開示の第２の実施形態に係る電子デバイス１００Ｂの概略構成について説明する。図６は、本実施形態に係る電子デバイス１００Ｂの概略構成を示す概略平面図である。
【００３８】
本実施形態に係る電子デバイス１００Ｂは、第１の実施形態と同様、シリコン基板等の半導体基板上に、微小な可動構造体としてＭＥＭＳの駆動部が形成されたＭＥＭＳデバイスである。電子デバイス１００Ｂは、図６に示すように、ベース部１１０と、固定部材１２０と、可動部材１３０と、信号パッド１４０とを備える。本実施形態に係る電子デバイス１００Ｂは、各部の構成は第１の実施形態と略同一であるが、可動接点部１３５にストッパ１３６ａ、１３６ｂを備える点で第１の実施形態に係る電子デバイス１００Ａと相違する。
【００３９】
ストッパ１３６ａ、１３６ｂは、固定接点部１２５と可動接点部１３５とが接触する際に、所定以上の慣性力で可動接点部１３５が固定接点部１２５を押し込んだときに、固定接点部１２５と可動接点部１３５との接点を離隔させる部材である。ストッパ１３６ａ、１３６ｂは、例えば、可動部材１３０と同一の材質から形成してもよく、異なる材質で形成してもよい。
【００４０】
ストッパ１３６ａ、１３６ｂは、図６に示すように、例えば可動接点部１３５の水平方向（Ｘ軸方向）両端部に、固定接点部１２５と対向する方向（Ｙ軸負方向）に向かって突出するように設けられる。すなわち、ストッパ１３６ａ、１３６ｂは、接触部分となる突起１３５ａ、１３５ｂよりもデバイス外部側に設けられている。また、ストッパ１３６ａ、１３６ｂは、可動接点部１３５が固定接点部１２５側へ移動する際に、接触部分となる突起１３５ａ、１３５ｂよりも遅れて固定接点部１２５に接触するように形成されている。すなわち、可動部材１３０が初期位置にある状態で、ストッパ１３６ａ、１３６ｂの位置における固定接点部１２５と可動接点部１３５との間隔が、接触部分における固定接点部１２５と可動接点部１３５との間隔よりも大きくなるように形成される。
【００４１】
［２．２．接点構造による作用］
以下、図７及び図８に基づいて、本実施形態に係る電子デバイス１００Ｂの接点構造による作用を説明する。なお、図７は、本実施形態に係る電子デバイス１００Ｂの接点構造を示す部分拡大図である。図８は、落下衝撃時の状態における、本実施形態に係る電子デバイス１００Ｂの接触部分およびストッパの変形状態と、関連技術の電子デバイスの接触部分の変形状態とを示す説明図である。
【００４２】
本実施形態に係る電子デバイス１００Ｂは、固定接点部１２５の延設部材１２５ｃ、１２５ｄをベース部１１０から可動するように構成されている。これにより、落下衝撃時等のように、通常駆動時を超える慣性力で固定接点部１２５と可動接点部１３５とが衝突し、接触部分の金属パッドあるいは信号線が塑性変形するのを防止する。さらに、ストッパ１３６ａ、１３６ｂを設けることで、固定接点部１２５と可動接点部１３５との接触部分に、金属パッド１４２、１４４から延設される信号線及び金属パッド１４６の接触部分の降伏限界を超える慣性力がかからないようにして、接触部分の塑性変形を防止する。
【００４３】
より詳細にみると、図７に示すように、接点構造の一部である図６の領域Ｑにおいて、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄには可動接点部１３５と対向する位置に突起１２５ｆが設けられている。また、可動接点部１３５には、固定接点部１２５の突起１２５ｆと対向するように突起１３５ｂが形成されている。突起１２５ｆ、１３５ｂの対向する面には金等の導電性部材からなる金属パッド１４４、１４６から延設された信号線１４４ｂ、１４６ｂが設けられており、可動部材１３０の移動によって信号線１４４ｂ、１４６ｂが接触する。本実施形態においても、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄは、ベース部１１０のエッチング処理が施された領域１１２と分離されている。また、本実施形態に係る可動接点部１３５には、固定接点部１２５に向かって突出するストッパ１３６ｂが設けられている。
【００４４】
このような接点構造について、落下衝撃時等、通常駆動時を超える慣性力で固定接点部１２５と可動接点部１３５とが衝突する場合の状態の変化をみると、初期状態では、図７上側に示すように、固定接点部１２５と可動接点部１３５とは分離した状態である。
【００４５】
次いで、電子デバイス１００Ｂに衝撃が加わり、可動部材１３０が移動すると、図７中央に示すように、固定接点部１２５と可動接点部１３５とが接触し、信号線１４４ｂ、１４６ｂが変形し始める。この状態は、図８右側のステップＳ１の状態であり、信号線１４４ｂ、１４６ｂの変形は弾性変形域内で起こる。この段階では、ストッパ１３６ｂはまだ固定接点部１２５に接触していない。
【００４６】
さらに可動接点部１３５が固定接点部１２５に押し込まれると、可動接点部１３５のストッパ１３６ｂが固定接点部１２５に接触する。この状態は、図８右側のステップＳ２の状態であり、ストッパ１３６ｂの変形が起こり始める一方で、信号線１４４ｂ、１４６ｂの変形（ひずみ）は緩やかになる。そして、可動接点部１３５が固定接点部１２５に押し込まれ続けた結果、接点である突起１２５ｆと突起１３５ｂとが離れ始め、接触部分におけるひずみはなくなる。この状態は、図８右側のステップＳ３の状態である。
【００４７】
接触部分が離れ、接点がなくなった後は、図７下側に示すように、ストッパ１３６ｂのみが固定接点部１２５に接触し、ストッパ１３６ｂの変形が大きくなる。この状態は、図８右側のステップＳ４の状態である。このとき、ストッパ１３６ｂは弾性変形域内で変形する。そして、衝撃による慣性力が弱くなってくると、ストッパ１３６ｂの変形は時間の経過とともに復帰し始め、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄの撓みも緩やかになる。その結果、突起１２５ｆと突起１３５ｂとが再び接触し始め、信号線１４４ｂ、１４６ｂが僅かに変形し始める。この状態は、図８右側のステップＳ５の状態である。さらに時間が経過すると、図８右側のステップＳ６のように、再び接触した接点の歪みもなくなる。
【００４８】
このように、本実施形態に係る接点構造により、落下等により大きな衝撃加速度がかかる状態においても、第１の実施形態と同様、可動接点部１３５が固定接点部１２５に接触しても、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄは滑りつつ押し込まれ、これらにかかる荷重が分散、吸収される。また、接触部分の部材（ここでは信号線１４４ｂ、１４６ｂ）の降伏限界を超える前にストッパ１３６ｂが作用するので、接点がなくなり、接触していた部分への負荷がなくなる。したがって、固定接点部１２５と可動接点部１３５との接触部分にひずみが残留することなく、安定した耐衝撃性を有する電子デバイス１００Ｂを提供することが可能となる。
【００４９】
［２．３．変形例］
図７に示した接点構造では、ストッパ１３６ｂは可動接点部１３５にのみ設けたが、本開示はかかる例に限定されない。例えば、固定接点部１２５または可動接点部１３５のうち少なくともいずれか一方にストッパが形成されていればよい。例えば、図９及び図１０は、本実施形態に係る接点構造の変形例を示す説明図である。
【００５０】
例えば、図９に示すように、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄに、ストッパ１２６ｂを設けてもよい。なお、図９は、図６の領域Ｑに対応する部分のみを示しており、図示していない固定接点部１２５の延設部材１２５ｃにもストッパ１２６ａが設けられている。ストッパ１２６ａ、１２６ｂは、可動接点部１３５のストッパ１３６ａ、１３６ｂと対向するように設けられる。各ストッパ１２６ａ、１２６ｂ、１３６ａ、１３６ｂのＹ軸方向における突出高さは適宜設定可能であるが、図７の接点構造と同様、初期状態から可動部材１３０が移動した際に、まず接触部分の信号線１４４ｂ、１４６ｂが接触し、その後ストッパが接触するように形成される。
【００５１】
また、図１０に示すように、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄにのみ、ストッパ１２６ｂを設けてもよい。なお、図１０も、図６の領域Ｑに対応する部分のみを示しており、図示していない固定接点部１２５の延設部材１２５ｃにもストッパ１２６ａが設けられている。ストッパ１２６ａ、１２６ｂは、可動接点部１３５と対向するように設けられる。各ストッパ１２６ａ、１２６ｂのＹ軸方向における突出高さは適宜設定可能であるが、図７の接点構造と同様、初期状態から可動部材１３０が移動した際に、まず接触部分の信号線１４４ｂ、１４６ｂが接触し、その後ストッパが接触するように形成される。
【００５２】
＜３．第３の実施形態＞
次に、本開示の第３の実施形態に係る電子デバイスの接点構造について説明する。本実施形態に係る電子デバイスの接点構造は、第１の実施形態に係る電子デバイス１００Ａと比較して、接点負荷抑制部材１７０を設けた点で相違する。以下では、本実施形態に係る電子デバイスの接点構造について、第１の実施形態との相違点を主として説明し、第１の実施形態と同様の構成部分については詳細な説明を省略する。なお、電子デバイスの全体構成は、接点負荷抑制部材１７０を設けた点以外、図１と同一である。
【００５３】
図１１に基づいて、本実施形態に係る電子デバイスの接点構造による作用を説明する。なお、図１１は、本実施形態に係る電子デバイスの接点構造を示す部分拡大図である。
【００５４】
本実施形態に係る電子デバイスの接点構造は、第１の実施形態と同様、固定接点部１２５の延設部材１２５ｃ、１２５ｄをベース部１１０から可動に構成されている。これにより、落下衝撃時等のように、通常駆動時を超える慣性力で固定接点部１２５と可動接点部１３５とが衝突し、接触部分の金属パッドあるいは信号線が塑性変形するのを防止する。さらに、接点負荷抑制部材１７０を設けることで、固定接点部１２５と可動接点部１３５とが接触した後、固定接点部１２５及び可動接点部１３５が復元する際に生じる反力により、可動接点部１３５が固定接点部１２５を初期状態まで押し上げる作用を制限する。これにより、復元時に接触部分にかかる付加を抑制することができる。
【００５５】
より詳細にみると、図１１に示すように、接点構造の一部である図１の領域Ｑにおいて、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄには可動接点部１３５と対向する位置に突起１２５ｆが設けられている。また、可動接点部１３５には、固定接点部１２５の突起１２５ｆと対向するように突起１３５ｂが形成されている。突起１２５ｆ、１３５ｂの対向する面には金等の導電性部材からなる信号線１４４ｂ、１４６ｂが設けられており、可動部材１３０の移動によって信号線１４４ｂ、１４６ｂが接触する。本実施形態においても、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄは、図１１のＡ−Ａ断面図に示すように、ベース部１１０のエッチング処理が施された領域１１２と分離されている。
【００５６】
また、本実施形態に係る電子デバイスは、接点構造として、図１１に示すように、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄと対向するように、接点負荷抑制部材１７０が設けられている。接点負荷抑制部材１７０は、図１１のＢ−Ｂ断面図に示すようにベース部１１０に固定された部材であり、例えばベース部１１０と同一の材質から形成してもよい。
【００５７】
このような接点構造では、図１１に示す初期状態において落下等の衝撃が加わると、可動接点部１３５がＹ軸負方向側に移動して固定接点部１２５に接触する。このとき、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄは可動するため、延設部材１２５ｄは滑りつつ可動部材１３０によって押し込まれ、固定接点部１２５及び可動接点部１３５にかかる荷重が分散、吸収される。これにより、接触部分の変形が降伏限界を超えることがなく、固定接点部１２５と可動接点部１３５とに残留ひずみは生じない。
【００５８】
一方、固定接点部１２５と可動接点部１３５との接触後、衝撃による慣性力が弱まり、これらが初期状態に復元しようとするとき、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄが大きく撓んでいると、その反力で固定接点部１２５が可動接点部１３５を押し上げる。この際、可動接点部１３５に大きな反力がかかると、接触部分に大きな負荷がかかる。そこで、接点負荷抑制部材１７０を設けることで、復元時に固定接点部１２５の延設部材１２５ｄの移動を制限する。復元開始時は固定接点部１２５と可動接点部１３５とは接触しているが、復元途中段階で延設部材１２５ｄが接点負荷抑制部材１７０に当接し、延設部材１２５ｄの移動が抑制される。一方、可動接点部１３５はそのままの移動速度で初期状態まで変位する。
【００５９】
このように、復元時の固定接点部１２５の延設部材１２５ｄの移動量を抑制することで、接触部分への負荷を抑制し、固定接点部１２５と可動接点部１３５との接触状態を一定に保持することができる。したがって、本実施形態に係る接点構造により、電子デバイスは安定した耐衝撃性を保持することができる。
【００６０】
＜４．第４の実施形態＞
次に、本開示の第４の実施形態に係る電子デバイスの接点構造について説明する。本実施形態に係る電子デバイスの接点構造は、第１の実施形態に係る電子デバイス１００Ａと比較して、固定接点部１２５と可動接点部１３５との接触部分に降伏応力の高い材料を用いる点で相違する。以下では、本実施形態に係る電子デバイスの接点構造について、第１の実施形態との相違点を主として説明し、第１の実施形態と同様の構成部分については詳細な説明を省略する。なお、電子デバイスの全体構成は、接触部分の材質の相違以外、図１と同一である。
【００６１】
図１２に基づいて、本実施形態に係る電子デバイスの接点構造による作用を説明する。図１２は、本実施形態に係る電子デバイスの固定接点部１２５と可動接点部１３５との接触部分の構成を示す説明図である。なお、本実施形態に係る電子デバイスの接点構造は、第１の実施形態で示した図２の左上図と同一であり、図１２は、接点構造の突起１２５ｆ、１３５ｂの拡大したものである。
【００６２】
すなわち、本実施形態に係る電子デバイスの接点構造は、第１の実施形態と同様、固定接点部１２５の延設部材１２５ｃ、１２５ｄがベース部１１０から可動に構成されている。これにより、落下衝撃時等のように、通常駆動時を超える慣性力で固定接点部１２５と可動接点部１３５とが衝突し、接触部分が塑性変形するのを防止する。そして、本実施形態に係る接点構造では、固定接点部１２５と可動接点部１３５との接触部分の一部の材質を、塑性変形を生じにくくさせるため、金属パッド及び信号線の材質よりも降伏応力の高い材質とする。
【００６３】
具体的には、図１２に示すように、接点構造の突起１２５ｆ、１３５ｂには、信号線１４４ｂ、１４６ｂが設けられており、これらが接触することで、電気的接続がなされる。このとき、可動接点部１３５の押し込みによる延設部材１２５ｄの変位量は、ベース部１１０に固定された第２の固定部１２５ｂから離隔するにつれて大きくなる。すなわち、支点となるベース部１１０に固定された第２の固定部１２５ｂに近い接触部分ほど、より大きい負荷がかかる。そこで、本実施形態では、接触部分のうち少なくとも一部（好ましくは、よりベース部１１０に固定された第２の固定部１２５ｂに近い側）に、信号線１４４ｂ、１４６ｂよりも高い降伏応力を有する材料により形成する。これにより、落下等の衝撃を受けた際には、接点部の塑性変形を抑制することができる。例えば、信号線１４４ｂ、１４６ｂが金からなる場合、降伏応力の高い材料としては、ステンレス等がある。
【００６４】
この高い降伏応力を有する材料からなる高降伏応力部材は、図１２に示すように、突起１２５ｆ、１３５ｂ上にスパッタ蒸着等により設けてもよく（高降伏応力部材１２５ｈ、１３５ｄ）、信号線１４４ｂ、１４６ｂ上にスパッタ蒸着等により設けてもよい（高降伏応力部材１４８ｂ、１４９ｂ）。もちろん、突起１２５ｆ、１３５ｂ上及び信号線１４４ｂ、１４６ｂ上にそれぞれ高降伏応力部材１２５ｈ、１３５ｄ、１４８ｂ、１４９ｂを設けてもよい。
【００６５】
＜５．第５の実施形態＞
次に、本開示の第５の実施形態に係る電子デバイスの接点構造について説明する。本実施形態に係る電子デバイスの接点構造は、第２の実施形態に係る電子デバイス１００Ｂと比較して、ストッパの材質を変更した点で相違する。以下では、本実施形態に係る電子デバイスの接点構造について、第２の実施形態との相違点を主として説明し、第２の実施形態と同様の構成部分については詳細な説明を省略する。なお、電子デバイスの全体構成は、ストッパの材質の相違以外、図２と同一である。
【００６６】
［５．１．接点構造による作用］
図１３及び図１４に基づいて、本実施形態に係る電子デバイスの接点構造による作用を説明する。なお、図１３は、本実施形態に係る電子デバイスの接点構造を示す部分拡大図であって、可動接点部１３５側にストッパ１３６ｂが設けられている構成を示す。図１４は、本実施形態に係る電子デバイスの接点構造を示す部分拡大図であって、固定接点部１２５側にストッパ１２６ｂが設けられている構成を示す。なお、図１３及び図１４では、図６の領域Ｑに相当する部分のみを示すが、電子デバイスには、可動部材１３０の中心部材に対して左右対称に、同様の構成が形成されているものとする。
【００６７】
まず、図１３に示す電子デバイスは、固定接点部１２５の延設部材１２５ｃ、１２５ｄがベース部１１０に構成されている。これにより、落下衝撃時等のように、通常駆動時を超える慣性力で固定接点部１２５と可動接点部１３５とが衝突し、接触部分の金属パッドあるいは信号線が塑性変形するのを防止する。さらに、可動接点部１３５にストッパ１３６ａ、１３６ｂを設けることで、固定接点部１２５と可動接点部１３５との接触部分に、金属パッド１４２、１４４、１４６あるいは信号線の降伏限界を超える慣性力がかからないようにして、接触部分の塑性変形を防止する。
【００６８】
ここで、本実施形態に係るストッパ１３６ａ、１３６ｂは、半導体材料または金属材料から形成される。ストッパ１３６ａ、１３６ｂを半導体材料から形成する場合、例えば、Ｓｉ等のようにベース部１１０と同じ材質により形成してもよい。例えば、ストッパ１３６ａ、１３６ｂをベース部１１０と同じＳｉから形成し、金属パッド１４２、１４４を金から形成したとする。このとき、Ｓｉのヤング率は、金属パッド１４４を形成する金のヤング率の２倍程度になる。したがって、ストッパ１３６ａ、１３６ｂに、これに接触する金属パッド１４２、１４４と同一の荷重がかかっても、ストッパ１３６ａ、１３６ｂのひずみ量は約半分となる。これにより、固定接点部１２５と可動接点部１３５との接触部分である突起１２５ｆ、１３５ｂは離れ易くなり、接触部分への負荷を軽減することができる。
【００６９】
また、ストッパ１３６ａ、１３６ｂを金属材料から形成する場合、例えば、金属パッド１４２、１４４、１４６あるいは信号線と同じ材質により形成してもよい。例えば、ストッパ１３６ａ、１３６ｂは、金から形成してもよい。ストッパ１３６ａ、１３６ｂと固定接点部１２５との間隔は、電子デバイスの性能を左右する重要設計値である。金属パッド１４２、１４４、１４６あるいは信号線とストッパ１３６ａ、１３６ｂとを同一材料から形成することで、これらを同一のプロセスで高精度に形成することができ、ストッパ１３６ａ、１３６ｂと固定接点部１２５との間隔を制御し易いという利点がある。
【００７０】
図１４に示すように、固定接点部１２５側にストッパ１２６ａ、１２６ｂを形成する場合にも、上記と同様、ストッパ１２６ａ、１２６ｂを半導体材料または金属材料から形成してもよい。ストッパ１２６ａ、１２６ｂを半導体材料で形成する場合には、硬い材料で形成されるため、より大きな力に耐えることができるとともに、接触部分である突起１２５ｆ、１３５ｂは離れ易くなり、接触部分への負荷を軽減することができる。また、ストッパ１２６ａ、１２６ｂを金属材料から形成する場合には、金属パッド１４２、１４４、１４６あるいは信号線と同じ材質により形成することで、ストッパ１３６ａ、１３６ｂと固定接点部１２５との間隔を制御し易いという利点がある。
【００７１】
［５．２．変形例］
上述した図１３及び図１４のようにストッパを備える構成において、ストッパの塑性変形をより抑制するために、例えば、ストッパとこれと対向する部材との接触部分を、高降伏応力材料から形成してもよい。高降伏応力材料としては、鉄やステンレス等を用いてもよい。
【００７２】
例えば、図１３に示したストッパ１３６ｂとこれと対向する固定接点部１２５の延設部材１２５ｄとに、図１５に示すように、高降伏応力部材１３８ｂ、１２５ｊをそれぞれ設けてもよい。図１５は、図１３の領域Ｒの部分拡大図である。図１３に示すように、ストッパ１３６ｂと延設部材１２５ｄとは、支点となる第２の固定部１２５ｂ側に近い方が先に接触する。そこで、ストッパ１３６ｂと延設部材１２５ｄとの接触部分のうち、少なくとも支点に近い側に高降伏応力部材１３８ｂ、１２５ｊを設けることで、当該接触部分の塑性変形を抑制することができる。
【００７３】
同様に、例えば、図１４に示したストッパ１２６ｂとこれと対向する可動接点部１３５とに、図１６に示すように、高降伏応力部材１３８ｂ、１２５ｊをそれぞれ設けてもよい。図１６は、図１４の領域Ｒの部分拡大図である。この場合にも、図１４に示すように、ストッパ１２６ｂと可動接点部１３５とは、支点となる第２の固定部１２５ｂ側に近い方が先に接触する。そこで、ストッパ１２６ｂと可動接点部１３５との接触部分のうち、少なくとも支点に近い側に高降伏応力部材１３８ｂ、１２５ｊを設けることで、当該接触部分の塑性変形を抑制することができる。
【００７４】
＜６．電子デバイスの適用例＞
上述した接点構造を有する電子デバイスは、様々な用途に適用することが考えられる。
【００７５】
［６．１．スイッチ、リレーとしての利用］
例えば、上述の実施形態に係る接点構造を有する電子デバイスは、スイッチ、リレーとして利用することができる。固定接点部１２５と可動接点部１３５との接触部分は、電気信号の継断に用いられる。
【００７６】
例えば、図６に示した電子デバイス１００Ｂをスイッチとして利用した場合を考えると、図６の各切断線（Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ切断線）における断面は、図１７に示すようになっている。Ａ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図に示すように、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄは、ベース部１１０から分離されている。一方、Ｃ−Ｃ断面図に示すように、固定接点部１２５の第２の固定部１２５ｂは、ベース部１１０と一体に形成されている。したがって、固定接点部１２５と可動接点部１３５との接触時、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄは可動接点部１３５の押し込みによって移動することができるため、衝撃による接点の塑性変形が抑制される。これにより、固定接点部１２５と可動接点部１３５との間隔が一定に保持され、接圧をほぼ一定に保持することができるので、接触抵抗が一定となり、スイッチとしての信頼性が向上する。また、固定接点部１２５の延設部材１２５ｄに金属パッド１４４から延設される信号線が配置されることで、対地容量が低減し、挿入損失を小さくすることができる。
【００７７】
［６．２．開閉バルブとしての利用］
電子デバイスの他の適用例として、例えば開閉バルブデバイスとしての利用が考えられる。固定接点部１２５と可動接点部１３５との接触部分は、流体（ガス）の流量調整バルブとして用いられる。開閉バルブデバイスは、例えば、マイクロマシンのエアシリンダのようなアクチュエータ等として利用することができる。
【００７８】
図１８及び図１９に、開閉バルブデバイス１００Ｃの一構成例を示す。図１８は、電子デバイスを開閉バルブデバイス１００Ｃとして利用したときの一構成例を示す概略平面図である。図１９は、図１８のＡ−Ａ切断線における概略断面図である。
【００７９】
図１８に示す開閉バルブデバイス１００Ｃは、図６に示した電子デバイス１００Ｂの構成と略同一であるが、信号パッド１４０を備えていない点で相違する。また、図６の固定接点部１２５に相当する部材として、固定接点部１８０（１８２、１８４）が設けられている。可動接点部１３５を固定接点部１８０に対して接触、離隔することで、流体の流路を開閉するバルブ機能を実現する。
【００８０】
ベース部１１０から延設されている固定接点部１８２、１８４は、図１９に示すように、ベース部１１０から分離されており、可動接点部１３５の押し込みに応じて変位する。したがって、上記各実施形態のように、衝撃による接点の塑性変形が抑制される。これにより、固定接点部１８２、１８４と可動接点部１３５との間隔が一定に保持され、接圧をほぼ一定に保持することができる。その結果、流体の流量制御やスピードコントロールを高精度に行うことが可能となる。
【００８１】
このように、上記各実施形態の接点構造を備える電子デバイスは、様々な電子機器に利用することができる。具体的には、スマートフォンやウェアラブル端末等に設けられる加速度センサやアンテナスイッチ等として利用してもよい。あるいは、半導体テスタや周波検査装置等の産業用機器等において、周波数回路の切替スイッチとして利用してもよい。本実施形態に係る電子デバイスは、固定接点部と可動接点部との間隔を略一定に保持することができるため、当該電子デバイスを利用することで、信頼性の高い電子機器を提供することが可能となる。
【００８２】
＜７．補足＞
上記実施形態に係る電子デバイスのうち、固定接点部１２５及び可動接点部１３５のうち少なくともいずれか一方にストッパを備える構成においては、上述したように、初期状態から可動接点部１３５が固定接点部１２５側へ移動した際、ストッパよりも先に突起１２５ｆ、１３５ｂが接触するように構成される。この点について、図２０に基づき詳細に説明する。図２０は、図９に示した接点構造について、固定接点部１２５と可動接点部１３５との位置関係を表した図である。
【００８３】
図２０に示すように、初期状態における突起１２５ｆ、１３５ｂの距離をａ、ストッパ１２６ｂ、１３６ｂの距離をｂとする。また、突起１２５ｆからストッパ１２６ｂまでの距離をｌ１、ストッパ１２６ｂから支点となる第２の固定部１２５ｂまでの距離をｌ２とする。このとき、距離ｌ１と距離ｌ２との比は、０．１〜１０００であれば、初期状態から可動接点部１３５が固定接点部１２５側へ移動した際、ストッパよりも先に突起１２５ｆ、１３５ｂが接触する。
【００８４】
図２０上側の初期状態から図２０下側の接触状態となるまでに、ストッパ１３６ｂが移動したＹ軸方向の距離をｘとしたとき、突起１３５ｂのＹ軸方向の移動距離は、図２０に示すように、距離ｘの｛（ｌ１＋ｌ２）／ｌ２｝倍で表される。ここで、距離ａ、ｂと、突起１３５ｂ及びストッパ１３６ｂの初期状態から接触状態となるまでの移動距離との関係は、下記式（１）のようになる。そして、式（１）を変形し、上記距離ｌ１と距離ｌ２との比の要件を当てはめると、下記式（２）のように距離ａ、ｂの関係が求まる。
【００８５】
【数１】
2016185808.tif 000003
【００８６】
したがって、上記実施形態に係る電子デバイスのうち、固定接点部１２５及び可動接点部１３５のうち少なくともいずれか一方にストッパを備える構成においては、上記式（２）を満たすように構成される。
【００８７】
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【００８８】
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
【００８９】
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）
半導体基板であるベース部と、
前記ベース部に支持され所定方向に駆動可能な可動部材の一部である可動接点部と、
前記可動接点部に対向する固定接点部と、
を備え、
前記固定接点部は、前記ベース部に支持される固定部と、前記固定部から延設され、当該固定部に対して変位可能な延設部材とを有する、接点構造。
（２）
前記可動接点部及び前記固定接点部のうち少なくともいずれか一方は、前記可動接点部と前記固定接点部の前記延設部材とが対向する位置にストッパを有する、前記（１）に記載の接点構造。
（３）
前記ストッパは、金属からなる、前記（２）に記載の接点構造。
（４）
前記ストッパは、半導体材料からなる、前記（２）に記載の接点構造。
（５）
前記固定接点部の前記延設部材の延設方向において、前記固定接点部と前記可動接点部との接触部分から前記ストッパの設置位置までの第１の距離と、前記ストッパの設置位置から前記固定部までの第２の距離との比が、０．１以上１０００以下となるように構成される、前記（２）〜（４）のいずれか１項に記載の接点構造。
（６）
前記固定接点部の前記延設部材と前記可動接点部との接触部分には、導電性部材がそれぞれ設けられる、前記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の接点構造。
（７）
前記固定接点部の前記延設部材と前記可動接点部との接触部分のうち少なくとも一部に、高降伏応力部材が設けられる、前記（１）〜（６）のいずれか１項に記載の接点構造。
（８）
前記固定接点部の前記延設部材と対向する位置に、前記ベース部に支持された接点負荷抑制部材が設けられる、前記（１）に記載の接点構造。
（９）
前記（１）〜（８）のいずれか１項に記載の接点構造を有する、電子デバイス。
（１０）
スイッチ、リレーデバイスまたは開閉バルブデバイスである、前記（９）に記載の電子デバイス。
（１１）
前記（９）または（１０）に記載の電子デバイスを備える、電子機器。
【符号の説明】
【００９０】
１００Ａ、１００Ｂ  電子デバイス
１１０              ベース部
１２０              固定部材
１２１              固定電極用パッド
１２３              固定電極
１２５、１８０、１８２、１８４  固定接点部
１２５ａ            第１の固定部
１２５ｂ            第２の固定部
１２５ｃ、１２５ｄ  延設部材
１２５ｆ、１３５ｂ  突起
１２５ｈ、１３５ｄ、１４８ｂ、１４９ｂ、１３８ｂ、１２５ｊ  高降伏応力部材
１２６ａ、１２６ｂ、１３６ａ、１３６ｂ  ストッパ
１３０              可動部材
１３１              可動電極用パッド
１３３              可動電極
１３５              可動接点部
１３５ａ、１３５ｂ  突起
１４０              信号パッド
１７０              接点負荷抑制部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【国際調査報告】
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