(57)【要約】  電気部品用ソケット（１０）は、カバー（４０）に第１係合片（５１）が設けられるとともに、ベースモジュール（２０）に第１被係合片（２５）が設けられている。電気部品用ソケットに電気部品として第１電気部品（１１）および第２電気部品（１２）を同時に収容するときには、ベースモジュール（２０）および連結用モジュール（３０）にそれぞれ第１電気部品（１１）および第２電気部品（１２）を収容し、前記カバー（４０）と前記ベースモジュール（２０）とに前記連結用モジュール（３０）を挟み込ませた状態で、カバーの第１係合片（５１）にベースモジュール（２０）の第１被係合片の上側被係合部（２５ａ）を係合させる。一方、電気部品用ソケットに第３電気部品（１１）のみを収容するときには、ベースモジュール（２０）に第３電気部品（１１）を収容し、連結用モジュール（３０）を介さずにベースモジュール（２０）をカバー（４０）に押し当てた状態で、カバーの第１係合片（５１）にベースモジュールの第１被係合片の下側被係合部（２５ｂ）を係合させる。
2017138522.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カバーの下側に連結用モジュールを介してベースモジュールが取り付けられるように構成されている電気部品用ソケットであって、  前記カバーに設けられている第１係合片と、前記ベースモジュールに設けられて前記第１係合片と係合しうる第１被係合片とを有しており、  前記第１被係合片は上側被係合部および下側被係合部を有しており、  電気部品として第１電気部品および第２電気部品を同時に収容するときには、前記ベースモジュールに該第１電気部品を収容すると共に前記連結用モジュールに該第２電気部品を収容し、前記カバーと前記ベースモジュールとに前記連結用モジュールを挟み込ませた状態で前記カバーの前記第１係合片に前記ベースモジュールの前記第１被係合片の前記上側被係合部を係合させることにより、該ベースモジュール及び該連結用モジュールを前記カバーに保持させ、  電気部品として第３電気部品のみを収容するときには、前記ベースモジュールに該第３電気部品を収容し、前記連結用モジュールを介さない状態で前記カバーの前記第１係合片に前記ベースモジュールの前記第１被係合片の前記下側被係合部に係合させることにより、該ベースモジュールを前記カバーに保持させる、  ことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記カバーに設けられている第２係合片と、前記連結用モジュールに設けられて前記第２係合片と係合しうる第２被係合片とを有しており、  前記カバーの前記第２係合片を前記連結用モジュールの第２被係合片に係合させることにより、該連結用モジュールを前記カバーに保持させる、ことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記カバーは平面視四角形状を呈しており、このカバーには、いずれか一方の対向２辺に前記第１係合片が取り付けられているとともに、他方の対向２辺に前記第２係合片が取り付けられていることを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記カバーには、ヒートシンクを有する押圧部材が設けられ、  前記第１電気部品および前記第２電気部品を同時に収容するときには、前記連結用モジュールに収容された該第２電気部品に該押圧部材が当接され、  前記第３電気部品のみを収容するときは、前記ベースモジュールに収容された該第３電気部品に該押圧部材が当接される、  ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記第１係合片は、前記カバーのカバー本体に取り付けられた第１シャフトを中心として回転することで開閉する第１ラッチであり、  該第１ラッチの下端部近傍で前記第１被係合片と係合する、  ことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
前記カバーは、前記カバー本体に対して相対的に下降するロック部材を有し、  該ロック部材が前記第１ラッチの前記第１シャフトよりも上の位置まで下降して、該第１ラッチの該第１シャフトよりも上の部分の、前記カバー本体に近づく方向への移動を阻止することで、該第１ラッチが開いて第１係合片と前記第１被係合片との係合が解除することを阻止するように構成されたことを特徴とする請求項５に記載の電気部品用ソケット。
【請求項７】
前記第２係合片は、前記カバーのカバー本体に取り付けられた第２シャフトを中心として回転することで開閉する第２ラッチであり、  該第２ラッチの下端部近傍で前記第２被係合片と係合する、  ことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、例えば、プロセッサパッケージ、メモリパッケージ等の電気部品を評価する際に用いられる電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来、この種の電気部品用ソケットとしては、電気部品（例えば、半導体デバイス、電子部品パッケージなど）を収容するベースモジュール（例えば、ソケット本体など）の上側に、カバー（例えば、蓋体、蓋など）が爪係合方式で着脱自在に取り付けられた構造を有するものが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。【０００３】  この電気部品用ソケットでは、ベースモジュールに電気部品を収容した後、このベースモジュールにカバーを爪係合方式でロックすることにより、ベースモジュールに配設されたコンタクトピンに電気部品の端子を所定の接圧で接触させて、この電気部品を適正に評価することができるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２４８１８１号公報
【特許文献２】特開２０１３−８４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  ところで、このような構造を有する電気部品用ソケットを用いて、２種類の電気部品（例えば、プロセッサパッケージとメモリパッケージ）を同時に評価する場合には、いわゆるダブルラッチ方式を採用することが考えられる。このダブルラッチ方式では、２種類の電気部品の評価に先立ち、カバーおよびベースモジュールの他に連結用モジュールを用意し、一方の電気部品（例えば、プロセッサパッケージ）をベースモジュールに収容するとともに、他方の電気部品（例えば、メモリパッケージ）を連結用モジュールに収容する。次いで、カバーの下側に連結用モジュールを取り付けるとともに、この連結用モジュールの下側にベースモジュールを取り付けることにより、連結用モジュールを介してカバーにベースモジュールを組み付ける。このように、ダブルラッチ方式の電気部品用ソケットは、ベースモジュールが連結用モジュールを介してカバーに組み付けられる構造、換言すれば、連結用モジュールが介在しなければベースモジュールがカバーに組み付けられない構造になっている。【０００６】  そのため、ベースモジュールを用いて１種類の電気部品（例えば、プロセッサパッケージ）を評価するときには、カバーを基準とするベースモジュールの上下方向の位置（高さ）が２種類の電気部品の評価時と変わらないようにするため、連結用モジュールと同じサイズのダミーモジュールをベースモジュールとカバーとの間に介在させる必要がある。これでは、電気部品の評価の都度、ダミーモジュールを用意しなければならないので、評価の準備に手間がかかる。これに加えて、たとえカバーにヒートシンクが設けられていても、評価中に電気部品で発生した熱がダミーモジュールを経由してヒートシンクに伝わることになるため、この熱が直接ヒートシンクに伝わる場合に比べると、ヒートシンクで電気部品を効率よく放熱することができないという課題があった。【０００７】  そこで、本発明は、いわゆるダブルラッチ方式であっても、ベースモジュールを用いて１種類の電気部品を評価するときに、その評価の準備にかかる手間を省くとともに、電気部品をその評価中にヒートシンクで効率よく放熱することが可能な電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  かかる課題を達成するために、本発明は、カバーの下側に連結用モジュールを介してベースモジュールが取り付けられるように構成されている電気部品用ソケットであって、前記カバーに設けられている第１係合片と、前記ベースモジュールに設けられて前記第１係合片と係合しうる第１被係合片とを有しており、前記第１被係合片は上側被係合部および下側被係合部を有しており、電気部品として第１電気部品および第２電気部品を同時に収容するときには、前記ベースモジュールに該第１電気部品を収容すると共に前記連結用モジュールに該第２電気部品を収容し、前記カバーと前記ベースモジュールとに前記連結用モジュールを挟み込ませた状態で前記カバーの前記第１係合片に前記ベースモジュールの前記第１被係合片の前記上側被係合部を係合させることにより、該ベースモジュール及び該連結用モジュールを前記カバーに保持させ、電気部品として第３電気部品のみを収容するときには、前記ベースモジュールに該第３電気部品を収容し、前記連結用モジュールを介さない状態で前記カバーの前記第１係合片に前記ベースモジュールの前記第１被係合片の前記下側被係合部に係合させることにより、該ベースモジュールを前記カバーに保持させる、ことを特徴とする。【０００９】  また、本発明においては、前記カバーに設けられている第２係合片と、前記連結用モジュールに設けられて前記第２係合片と係合しうる第２被係合片とを有しており、前記カバーの前記第２係合片を前記連結用モジュールの第２被係合片に係合させることにより、該連結用モジュールを前記カバーに保持させることが望ましい。【００１０】  また、本発明においては、前記カバーは平面視四角形状を呈しており、このカバーには、いずれか一方の対向２辺に前記第１係合片が取り付けられているとともに、他方の対向２辺に前記第２係合片が取り付けられることが望ましい。【００１１】  さらに、本発明においては、前記カバーには、ヒートシンクを有する押圧部材が設けられ、前記第１電気部品および前記第２電気部品を同時に収容するときには、前記連結用モジュールに収容された該第２電気部品に該押圧部材が当接され、前記第３電気部品のみを収容するときは、前記ベースモジュールに収容された該第３電気部品に該押圧部材が当接されることが望ましい。【００１２】  本発明においては、前記第１係合片は、前記カバーのカバー本体に取り付けられた第１シャフトを中心として回転することで開閉する第１ラッチであり、該第１ラッチの下端部近傍で前記第１被係合片と係合することが望ましい。【００１３】  本発明においては、前記カバーは、前記カバー本体に対して相対的に下降するロック部材を有し、該ロック部材が前記第１ラッチの前記第１シャフトよりも上の位置まで下降して、該第１ラッチの該第１シャフトよりも上の部分の、前記カバー本体に近づく方向への移動を阻止することで、該第１ラッチが開いて第１係合片と前記第１被係合片との係合が解除することを阻止するように構成されることが望ましい。【００１４】  本発明においては、前記第２係合片は、前記カバーのカバー本体に取り付けられた第２シャフトを中心として回転することで開閉する第２ラッチであり、該第２ラッチの���端部近傍で前記第２被係合片と係合することが望ましい。
【発明の効果】
【００１５】  本発明によれば、第１被係合片に上側被係合部および下側被係合部を設けたので、電気部品用ソケットにベースモジュールおよび連結用モジュールの両方を収容する場合でも、この電気部品用ソケットにベースモジュールのみを収容する場合でも、カバーの第１係合片にベースモジュールの第１被係合片を係合させることができる。したがって、いわゆるダブルラッチ方式の電気部品用ソケットであっても、ベースモジュールを用いて１種類の電気部品（第３電気部品）を評価するときに、ベースモジュールとカバーとの間にダミーモジュールを介在させる必要がなくなる。その結果、２種類の電気部品（第１電気部品および第２電気部品）を同時に評価するときと異なり、ベースモジュールのみを用意すればよいので、電気部品の評価の準備にかかる手間を省くことが可能となる。【００１６】  また、本発明によれば、カバーの第２係合片を連結用モジュールの第２被係合片に係合させることにより、連結用モジュールがベースモジュールを伴うことなく単独でカバーに取り付けられるように構成されているので、ベースモジュールを取り付けるよりも先に、連結用モジュールのみをカバーに取り付けることができる。そのため、電気部品用ソケットの取り扱いが容易となり、ひいては２種類の電気部品（第１電気部品および第２電気部品）の評価を円滑に実施することが可能となる。【００１７】  また、本発明によれば、平面視四角形状のカバーには、いずれか一方の対向２辺に第１係合片が取り付けられているとともに、他方の対向２辺に第２係合片が取り付けられているので、第１係合片が第１被係合片に係合する動作と、第２係合片が第２被係合片に係合する動作とが、互いに空間的に干渉しなくなる。したがって、それぞれの動作を確保して電気部品の評価を円滑に実行することが可能となる。【００１８】  さらに、本発明によれば、電気部品がヒートシンクに接触して放熱するように構成されているので、電気部品を効率よく放熱することが可能となる。【００１９】  本発明によれば、第１ラッチの下端部近傍に第１係合片を設けたので、簡単な構造で確実に、第１係合片と第１被係合片との係合を行うことができる。【００２０】  また、本発明によれば、該第１ラッチの回転をロック部材で阻止することとしたので、簡単な構造で確実に、第１係合片と第１被係合片との係合をロックすることができる。【００２１】  本発明によれば、第２ラッチの下端部近傍に第２係合片を設けたので、簡単な構造で確実に、第２係合片と第２被係合片との係合を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１Ａ】本発明の実施の形態１に係る電気部品用ソケットにおいて、ベースモジュールおよび連結用モジュールを用いて２種類の電気部品を同時に評価する様子を示す斜視図であって、ベースモジュールおよび連結用モジュールがカバーに取り付けられた状態を示す図である。
【図１Ｂ】本発明の実施の形態１に係る電気部品用ソケットにおいて、ベースモジュールおよび連結用モジュールを用いて２種類の電気部品を同時に評価する様子を示す斜視図であって、ベースモジュールおよび連結用モジュールがカバーから取り外された状態図である。
【図２】図１の電気部品用ソケットを示す平面図である。
【図３】図２の電気部品用ソケットのＡ−Ａ線による断面図である。
【図４Ａ】図２の電気部品用ソケットのＢ−Ｂ線による断面図であって、電気部品の評価前の状態を示す図である。
【図４Ｂ】図２の電気部品用ソケットのＢ−Ｂ線による断面図であって、電気部品の評価時の状態を示す図である。
【図５】図２の電気部品用ソケットのＣ−Ｃ線による断面図である。
【図６Ａ】同実施の形態１に係る電気部品用ソケットにおいて、ベースモジュールを用いて１種類の電気部品を評価する様子を示す斜視図であって、ベースモジュールがカバーに取り付けられた状態を示す図である。
【図６Ｂ】同実施の形態１に係る電気部品用ソケットにおいて、ベースモジュールを用いて１種類の電気部品を評価する様子を示す斜視図であって、ベースモジュールがカバーから取り外された状態を示す図である。
【図７】図６の電気部品用ソケットを示す平面図である。
【図８】図７の電気部品用ソケットのＤ−Ｄ線による断面図である。
【図９Ａ】図７の電気部品用ソケットのＥ−Ｅ線による断面図であって、電気部品の評価前の状態を示す図である。
【図９Ｂ】図７の電気部品用ソケットのＥ−Ｅ線による断面図であって、電気部品の評価時の状態を示す図である。
【図１０Ａ】図１に示す電気部品用ソケットのベースモジュールに収容されるプロセッサパッケージを示す正面図である。
【図１０Ｂ】図１に示す電気部品用ソケットのベースモジュールに収容されるプロセッサパッケージを示す底面図である。
【図１１Ａ】図１に示す電気部品用ソケットの連結用モジュールに収容されるメモリパッケージを示す正面図である。
【図１１Ｂ】図１に示す電気部品用ソケットの連結用モジュールに収容されるメモリパッケージを示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】  以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００２４】  ［発明の実施の形態１］  図１Ａ乃至図１１Ｂには、本発明の実施の形態１を示す。
【００２５】  この実施の形態１に係る「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、いわゆるダブルラッチ方式のものであって、図１Ｂに示すように、「第１電気部品」であるプロセッサパッケージ１１をベースモジュール２０に収容するとともに、「第２電気部品」であるメモリパッケージ１２を連結用モジュール３０に収容し、この状態で、平面視四角形状のカバー４０の下側に連結用モジュール３０を介してベースモジュール２０を組み付ける（図１Ａ参照）。その後、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、配線基板１９上にベースモジュール２０を配設することにより、２種類の電気部品（プロセッサパッケージ１１およびメモリパッケージ１２）を同時に評価できる。
【００２６】  ここで、カバー４０は、図１Ｂや図４に示すように、略直方体枠形状のカバー本体４１を有しており、カバー本体４１の内部には昇降ブロック３９が上下動自在に装着されている。昇降ブロック３９の下側には押圧部材４２が固定して取り付けられており、押圧部材４２にはヒートシンク４３が一体に設けられている。そして、これらの昇降ブロック３９、押圧部材４２およびヒートシンク４３は、スプリング４８（図４Ｂ参照）によって上方へ弾性的に付勢された形で上下動自在に取り付けられている。また、カバー４０にベースモジュール２０が連結用モジュール３０を介することなく単独で取り付けられたときに、このベースモジュール２０の電気部品収容部２３に収容されたプロセッサパッケージ１１がヒートシンク４３に接触して放熱するように構成されている。
【００２７】  また、ヒートシンク４３の上側には、図４および図５に示すように、略平板状のプレート４４が水平に搭載されている。さらに、カバー本体４１には略Ｕ字形の操作レバー４５が、待機位置Ｐ１と評価位置Ｐ２との間で軸４６を中心として矢印Ｍ、Ｎ方向に約９０°回動自在に取り付けられており、操作レバー４５の各端部にはそれぞれ板カム４７が装着されている。そして、操作レバー４５が待機位置Ｐ１に位置決めされると、板カム４７の第１面４７ａがプレート４４の上面に接触し、押圧部材４２が所定の待機高さＨ１（図４Ａ参照）に位置決めされた状態になるとともに、操作レバー４５が評価位置Ｐ２に位置決めされると、板カム４７の第２面４７ｂがプレート４４の上面に接触し、押圧部材４２が所定の押圧高さＨ２（図４Ｂ参照）に位置決めされた状態になるように構成されている。
【００２８】  また、カバー本体４１の外周面には、図１Ａ、図４Ａ、図４Ｂ等に示すように、一方の対向２辺に一対の「第１係合片」としての第１ラッチ５１が、それぞれシャフト５２を中心として矢印Ｋ、Ｌ方向に回転することによって開閉しうるように取り付けられている。各第１ラッチ５１にはそれぞれ、上端部に操作部５１ｂが形成されているとともに、下端部にテーパ状の爪部５１ａが内向きに形成されている。各第１ラッチ５１の上端部の操作部５１ｂとカバー本体４１との間にはそれぞれ、２個のコイルスプリング５３が第１ラッチ５１を常に矢印Ｌ方向に弾性的に付勢して閉じるように縮設されている。さらに、昇降ブロック３９には、図４に示すように、一対の第１ラッチ５１が閉じた状態でロックするための一対の略円柱状の、「ロック部材」としてのロックピン４９が、水平方向外向き（つまり、一対の第１ラッチ５１側）に突出した形で埋設されている。
【００２９】  また、カバー本体４１の外周面には、図１Ａ、図３等に示すように、他方の対向２辺に一対の「第２係合片」としての第２ラッチ５６が、それぞれシャフト５７を中心として矢印Ｉ、Ｊ方向に回転することによって開閉しうるように取り付けられている。各第２ラッチ５６にはそれぞれ、上端部に操作部５６ｂが形成されているとともに、下端部に２つのテーパ状の爪部５６ａが内向きに形成されている。各第２ラッチ５６の上端部の操作部５６ｂとカバー本体４１との間にはそれぞれ、２個のコイルスプリング５８が第２ラッチ５６を常に矢印Ｊ方向に弾性的に付勢して閉じるように縮設されている。
【００３０】  また、ベースモジュール２０は、図１Ｂ等に示すように、略正方形枠状のモジュール本体２１を有している。モジュール本体２１の中央部には、略正方形板状のコンタクトユニット２２が嵌合している。このコンタクトユニット２２には、その上部に電気部品収容部２３が上方に弾性的に付勢された形で上下動自在に設けられているとともに、この電気部品収容部２３の下方に多数のコンタクトピン（図示せず）が上下方向に配設されている。これらのコンタクトピンは、ベースモジュール２０および連結用モジュール３０がカバー４０に組み付けられた状態では（図１Ａ参照）、上端部がベースモジュール２０の電気部品収容部２３上のプロセッサパッケージ１１に接触するとともに、下端部が配線基板１９（図３参照）に接触するように設けられている。
【００３１】  さらに、モジュール本体２１の外周面には、図１、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、カバー４０の一対の第１ラッチ５１と係合しうる一対の第１被係合片２５が設けられている。各第１被係合片２５はそれぞれ、テーパ状の上側被係合部２５ａおよびテーパ状の下側被係合部２５ｂを有している。これらの上側被係合部２５ａ、下側被係合部２５ｂはいずれも、カバー４０の各第１ラッチ５１の爪部５１ａに対向して外向きに形成されている。ここで、上側被係合部２５ａと下側被係合部２５ｂとの上下方向の位置の差（上側被係合部２５ａの高さから下側被係合部２５ｂの高さを減じたもの、図４Ｂ参照）ΔＨは、連結用モジュール３０の組付高さ（すなわち、カバー４０に連結用モジュール３０を介してベースモジュール２０が組み付けられたときの当該ベースモジュール２０の上下方向の位置と、カバー４０に連結用モジュール３０を介することなくベースモジュール２０が組み付けられたときの当該ベースモジュール２０の上下方向の位置との差）にほぼ等しくなっている。
【００３２】  また、連結用モジュール３０は、図１Ｂに示すように、略正方形枠状のモジュール本体３１を有している。モジュール本体３１の中央部には、略正方形板状のコンタクトユニット３２が嵌合している。このコンタクトユニット３２には、その上部に電気部品収容部３３が上方に弾性的に付勢された形で上下動自在に設けられているとともに、この電気部品収容部３３の下方に多数のコンタクトピン（図示せず）が上下方向に配設されている。これらのコンタクトピンは、ベースモジュール２０および連結用モジュール３０がカバー４０に組み付けられた状態（図１Ａ参照）では、上端部が連結用モジュール３０の電気部品収容部３３上のメモリパッケージ１２に接触するとともに、下端部がベースモジュール２０の電気部品収容部２３上のプロセッサパッケージ１１に接触するように設けられている。
【００３３】  さらに、モジュール本体３１の外周面には、図１および図３に示すように、カバー４０の一対の第２ラッチ５６と係合しうる一対の第２被係合片２８が設けられている。各第２被係合片２８はそれぞれ２つのテーパ状の爪部２８ａを有している。これらの爪部２８ａは、カバー４０の各第２ラッチ５６の２つの爪部５６ａに対向して外向きに形成されている。
【００３４】  そして、ＩＣソケット１０は、ベースモジュール２０および連結用モジュール３０にそれぞれプロセッサパッケージ１１およびメモリパッケージ１２を収容して、これらのプロセッサパッケージ１１およびメモリパッケージ１２を評価するときには、カバー４０の第１ラッチ５１がベースモジュール２０の第１被係合片２５の上側被係合部２５ａに係合することにより、ベースモジュール２０が連結用モジュール３０を挟み込むようにしてカバー４０に取り付けられているとともに、ベースモジュール２０にプロセッサパッケージ１１を収容して、このプロセッサパッケージ１１のみを評価するときには、カバー４０の第１ラッチ５１がベースモジュール２０の第１被係合片２５の下側被係合部２５ｂに係合することにより、ベースモジュール２０が連結用モジュール３０を介することなく単独でカバー４０に取り付けられるように構成されている。
【００３５】  また、ＩＣソケット１０は、カバー４０の第２ラッチ５６が連結用モジュール３０の第２被係合片２８に係合することにより、連結用モジュール３０がベースモジュール２０を伴うことなく単独でカバー４０に取り付けられるように構成されている。
【００３６】  ここで、この実施の形態のプロセッサパッケージ１１とメモリパッケージ１２は、プロセッサパッケージ１１の上側にメモリパッケージ１２を積層した状態で実装する、所謂パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）構造体を成す。
【００３７】  プロセッサパッケージ１１は、所謂ＢＧＡと称されるもので、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、平面視で正方形状に形成された本体部１１ａを有し、この本体部１１ａの下面から配線基板１９に接触させるための複数の半球状の下側端子１１ｂが下向きに突出して形成されている。また、本体部１１ａの上面における四角枠形状の周縁部には、メモリパッケージ１２の半球状の端子１２ｂ（後述）を接触させて導電させるための半球状の上側端子１１ｃが形成されている（図１０Ａ参照）。
【００３８】  メモリパッケージ１２は、所謂ＢＧＡと称されるもので、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、平面視で正方形状に形成された、プロセッサパッケージ１１の本体部１１ａと同様の大きさの本体部１２ａを有し、この本体部１２ａの下面における四角枠形状の周縁部から複数の半球状の端子１２ｂが下向きに突出して形成されたものである。
【００３９】  なお、上記した各端子の形状は、半球状に限るものではなく、略平板状等の適宜の形状であっても良い。
【００４０】  次に、かかるＩＣソケット１０の使用方法について、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、ベースモジュール２０および連結用モジュール３０を用いて２種類の電気部品（「第１電気部品」としてのプロセッサパッケージ１１および「第２電気部品」としてのメモリパッケージ１２）を同時に評価する場合と、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、ベースモジュール２０を用いて１種類の電気部品（「第３電気部品」としてのプロセッサパッケージ１１）を評価する場合とに分けて、順に説明する。
【００４１】  まず、ベースモジュール２０および連結用モジュール３０を用いて２種類の電気部品（プロセッサパッケージ１１およびメモリパッケージ１２）を同時に評価するときには、例えば次の手順に従う。
【００４２】  すなわち、図１Ｂに示すように、ベースモジュール２０の電気部品収容部２３上にプロセッサパッケージ１１を収容するとともに、連結用モジュール３０の電気部品収容部３３上にメモリパッケージ１２を収容する。次いで、図４Ａに示すように、カバー４０の操作レバー４５が待機位置Ｐ１に位置決めされた状態で、このカバー４０の第２ラッチ５６を連結用モジュール３０の第２被係合片２８に引っ掛けて係合させることにより、カバー４０の下側に連結用モジュール３０を取り付ける。さらに、このカバー４０の第１ラッチ５１をベースモジュール２０の第１被係合片２５の上側被係合部２５ａに引っ掛けて係合させることにより、連結用モジュール３０の下側にベースモジュール２０を取り付ける。これにより、ベースモジュール２０は連結用モジュール３０を介してカバー４０に組み付けられた状態となる。
【００４３】  なお、カバー４０の第２ラッチ５６を連結用モジュール３０の第２被係合片２８に引っ掛けて係合させる際には、第２ラッチ５６の操作部５６ｂを押して第２ラッチ５６を開いた後、カバー４０の下側に連結用モジュール３０を押し当てた状態で、第２ラッチ５６の操作部５６ｂを押す力を解除して第２ラッチ５６を閉じるようにする。また、カバー４０の第１ラッチ５１をベースモジュール２０の第１被係合片２５の上側被係合部２５ａに引っ掛けて係合させる際には、第１ラッチ５１の操作部５１ｂを押して第１ラッチ５１を開いた後、連結用モジュール３０の下側にベースモジュール２０を押し当てた状態で、第１ラッチ５１の操作部５１ｂを押す力を解除して第１ラッチ５１を閉じるようにする。
【００４４】  次いで、図３および図４Ａに示すように、このＩＣソケット１０を配線基板１９上に配設した後、カバー４０の操作レバー４５を矢印Ｎ方向（図４Ｂ参照）に回動して評価位置Ｐ２に位置決めする。すると、板カム４７の第２面４７ｂがプレート４４の上面に接触し、押圧部材４２が待機高さＨ１（図４Ａ参照）から押圧高さＨ２（図４Ｂ参照）まで押し下げられて下降する。その結果、この押圧部材４２に押されて連結用モジュール３０の電気部品収容部３３上のメモリパッケージ１２がモジュール本体３１内で下降し、ベースモジュール２０のモジュール本体２１内のプロセッサパッケージ１１に接触し、メモリパッケージ１２の端子１２ｂがプロセッサパッケージ１１の上側端子１１ｃに所定の接圧で接触して電気的に接続されるとともに、プロセッサパッケージ１１の下側端子１１ｂが配線基板１９に所定の接圧で接触して電気的に接続される。また、こうした押圧部材４２の下降動作に伴い、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、昇降ブロック３９も下降するので、一対のロックピン４９が下降して一対の第１ラッチ５１の段差部５１ｃに接触する（図４Ｂ参照）。その結果、これらの第１ラッチ５１が閉じた状態を保持することができる。
【００４５】  この状態で、２種類の電気部品（プロセッサパッケージ１１およびメモリパッケージ１２）に電流を流して評価する。
【００４６】  このとき、プロセッサパッケージ１１およびメモリパッケージ１２は、上述したとおり、ＩＣソケット１０による２種類の電気部品の同時評価に対応可能な形状に形成されているので、ダブルラッチ方式において、プロセッサパッケージ１１とメモリパッケージ１２とを同時に評価することができる。
【００４７】  また、カバー４０には、上述したとおり、ヒートシンク４３が設けられているので、通電に伴ってプロセッサパッケージ１１およびメモリパッケージ１２で発生した熱をヒートシンク４３で放熱して、これら２種類の電気部品の評価を支障なく継続することができる。
【００４８】  さらに、ベースモジュール２０を把持している一対の第１ラッチ５１は、上述したとおり、一対のロックピン４９によって閉じた状態が保持されているので、たとえ第１ラッチ５１を開くような外力が作用しても、電気部品の評価が終了するまでベースモジュール２０および連結用モジュール３０を確実に把持することができる。
【００４９】  なお、ここでは、ベースモジュール２０および連結用モジュール３０をカバー４０に組み付けてＩＣソケット１０を組み立てた後、このＩＣソケット１０を配線基板１９上に配設する手順について説明したが、これ以外の手順も考えられる。例えば、ベースモジュール２０を配線基板１９上に配設するとともに、連結用モジュール３０をカバー４０に組み付けた後、これらの連結用モジュール３０およびカバー４０をベースモジュール２０上に載置してベースモジュール２０をカバー４０に取り付けてもよい。或いは、ベースモジュール２０を配線基板１９上に配設した後、このベースモジュール２０上に連結用モジュール３０を載置し、最後に、この連結用モジュール３０上にカバー４０を載置し、このカバー４０にベースモジュール２０および連結用モジュール３０を取り付けても構わない。
【００５０】  この場合、カバー４０の第１ラッチ５１がテーパ状の爪部５１ａを有しているとともに、ベースモジュール２０の第１被係合片２５がテーパ状の上側被係合部２５ａを有しているので、カバー４０をベースモジュール２０側に押し下げるだけで、カバー４０にベースモジュール２０を簡単に取り付けることができる。また、カバー４０の第２ラッチ５６がテーパ状の爪部５６ａを有しているとともに、連結用モジュール３０の第２被係合片２８がテーパ状の爪部２８ａを有しているので、カバー４０を連結用モジュール３０側に押し下げるだけで、カバー４０に連結用モジュール３０を簡単に取り付けることができる。
【００５１】  一方、ベースモジュール２０を用いて１種類の電気部品（プロセッサパッケージ１１）を評価するときには、例えば次の手順に従う。
【００５２】  すなわち、図６Ｂに示すように、ベースモジュール２０の電気部品収容部２３上にプロセッサパッケージ１１を収容する。次いで、図９Ａに示すように、カバー４０の操作レバー４５が待機位置Ｐ１に位置決めされた状態で、このカバー４０の第１ラッチ５１をベースモジュール２０の第１被係合片２５の下側被係合部２５ｂに引っ掛けて係合させることにより、カバー４０の下側にベースモジュール２０を取り付ける。これにより、ベースモジュール２０は連結用モジュール３０を介することなく単独でカバー４０に組み付けられた状態となる。
【００５３】  なお、カバー４０の第１ラッチ５１をベースモジュール２０の第１被係合片２５の下側被係合部２５ｂに引っ掛けて係合させる際には、第１ラッチ５１の操作部５１ｂを押して第１ラッチ５１を開いた後、カバー４０の下側にベースモジュール２０を押し当てた状態で、第１ラッチ５１の操作部５１ｂを押す力を解除して第１ラッチ５１を閉じるようにする。
【００５４】  次いで、図８および図９Ａに示すように、このＩＣソケット１０を配線基板１９上に配設した後、カバー４０の操作レバー４５を矢印Ｎ方向に回動して評価位置Ｐ２に位置決めする。すると、板カム４７の第２面４７ｂがプレート４４の上面に接触し、押圧部材４２が待機高さＨ１から押圧高さＨ２まで押し下げられて下降する（図９Ｂ参照）。その結果、ベースモジュール２０に収容されたプロセッサパッケージ１１に押圧部材４２が接触し、プロセッサパッケージ１１の下側端子１１ｂが配線基板１９に所定の接圧で接触して電気的に接続される。また、こうした押圧部材４２の下降動作に伴い、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、昇降ブロック３９も下降するので、一対のロックピン４９が下降して一対の第１ラッチ５１の段差部５１ｃに接触する（図９Ｂ参照）。その結果、これらの第１ラッチ５１が閉じた状態を保持することができる。
【００５５】  この状態で、プロセッサパッケージ１１に電流を流して評価する。
【００５６】  このとき、カバー４０には、上述したとおり、ヒートシンク４３が設けられているので、通電に伴ってプロセッサパッケージ１１で発生した熱をヒートシンク４３で放熱して、このプロセッサパッケージ１１の評価を支障なく継続することができる。
【００５７】  また、ベースモジュール２０を把持している一対の第１ラッチ５１は、上述したとおり、一対のロックピン４９によって閉じた状態が保持されているので、たとえ第１ラッチ５１を開くような外力が作用しても、プロセッサパッケージ１１の評価が終了するまでベースモジュール２０を確実に把持することができる。
【００５８】  なお、ここでは、ベースモジュール２０をカバー４０に組み付けてＩＣソケット１０を組み立てた後、このＩＣソケット１０を配線基板１９上に配設する手順について説明したが、これ以外の手順も考えられる。例えば、ベースモジュール２０を配線基板１９上に配設した後、このベースモジュール２０上にカバー４０を載置してベースモジュール２０をカバー４０に取り付けてもよい。
【００５９】  この場合、カバー４０の第１ラッチ５１がテーパ状の爪部５１ａを有しているとともに、ベースモジュール２０の第１被係合片２５がテーパ状の上側被係合部２５ａおよびテーパ状の下側被係合部２５ｂを有しているので、カバー４０をベースモジュール２０側に押し下げるだけで、カバー４０にベースモジュール２０を簡単に取り付けることができる。
【００６０】  このように、上記実施の形態１では、ベースモジュール２０にプロセッサパッケージ１１を収容して、このプロセッサパッケージ１１を評価するときには、連結用モジュール３０を用いないため、カバー４０を基準とするベースモジュール２０の上下方向の位置（高さ）が、連結用モジュール３０の組付高さ分だけ２種類の電気部品（プロセッサパッケージ１１およびメモリパッケージ１２）の評価時と変わってしまう。しかし、カバー４０の第１ラッチ５１がベースモジュール２０の第１被係合片２５の下側被係合部２５ｂに係合することにより、ベースモジュール２０が連結用モジュール３０を介することなく単独でカバー４０に取り付けられるようになる。したがって、いわゆるダブルラッチ方式のＩＣソケット１０であっても、ベースモジュール２０を用いて１種類の電気部品（この実施の形態１では、プロセッサパッケージ１１）を評価するときに、ベースモジュール２０とカバー４０との間にダミーモジュールを介在させる必要がなくなる。その結果、２種類の電気部品（プロセッサパッケージ１１およびメモリパッケージ１２）を同時に評価するときと異なり、ベースモジュール２０のみを用意すればよいので、プロセッサパッケージ１１の評価の準備にかかる手間を省くことが可能となる。
【００６１】  また、こうしてカバー４０にベースモジュール２０が連結用モジュール３０を介することなく単独で取り付けられたときに、このベースモジュール２０に収容されたプロセッサパッケージ１１がヒートシンク４３に接触して放熱するように構成されている。そのため、ベースモジュール２０とカバー４０との間にダミーモジュールが介在する場合に比べて、プロセッサパッケージ１１をその評価中にヒートシンク４３で効率よく放熱することが可能となる。
【００６２】  さらに、カバー４０の第２ラッチ５６が連結用モジュール３０の第２被係合片２８に係合することにより、連結用モジュール３０がベースモジュール２０を伴うことなく単独でカバー４０に取り付けられるように構成されているので、ベースモジュール２０がなくても連結用モジュール３０をカバー４０に取り付けることができる。そのため、ＩＣソケット１０の取り扱いが容易となり、例えば、カバー４０に連結用モジュール３０を取り付けた状態で、このカバー４０にベースモジュール２０を取り付けることが簡単になる。したがって、２種類の電気部品（プロセッサパッケージ１１およびメモリパッケージ１２）の評価を円滑に実施することが可能となる。
【００６３】  しかも、平面視四角形状のカバー４０の外周面には、上述したとおり、一方の対向２辺に第１ラッチ５１が取り付けられているとともに、他方の対向２辺に第２ラッチ５６が取り付けられているので、第１ラッチ５１がベースモジュール２０の第１被係合片２５に係合する動作と、第２ラッチ５６が連結用モジュール３０の第２被係合片２８に係合する動作とが、互いに空間的に干渉しなくなる。したがって、それぞれの動作を確保して電気部品（プロセッサパッケージ１１およびメモリパッケージ１２）の評価を円滑に実行することが可能となる。
【００６４】  ［発明のその他の実施の形態］  なお、上記実施の形態１では、カバー４０の第２ラッチ５６が連結用モジュール３０の第２被係合片２８に係合するという手法により、連結用モジュール３０がベースモジュール２０を伴うことなく単独でカバー４０に取り付けられるように構成されたＩＣソケット１０について説明した。しかし、これとは別の手法により、ベースモジュール２０を伴わなくても連結用モジュール３０を単独でカバー４０に取り付けられるように構成することも考えられる。
【００６５】  また、上記実施の形態１では、ヒートシンク４３が押圧部材４２に一体に設けられたＩＣソケット１０について説明したが、ヒートシンク４３は、必ずしも押圧部材４２に一体に設ける必要はない。
【００６６】  また、上記実施の形態１では、ＩＣソケット１０のベースモジュール２０、連結用モジュール３０に収容する電気部品として、それぞれプロセッサパッケージ１１、メモリパッケージ１２を用いる場合について説明したが、これに限らず、例えば、ベースモジュール２０と連結用モジュール３０のいずれにもプロセッサパッケージを収容し、これら２個のプロセッサパッケージを同時に評価することも勿論できる。
【００６７】  さらに、上記実施の形態１では、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０に本発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【符号の説明】
【００６８】  １０  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）  １１  プロセッサパッケージ（第１電気部品、第３電気部品）  １２  メモリパッケージ（第２電気部品）  ２０  ベースモジュール  ２５  第１被係合片  ２５ａ  上側被係合部  ２５ｂ  下側被係合部  ２８  第２被係合片  ３０  連結用モジュール  ４０  カバー  ４３  ヒートシンク  ５１  第１ラッチ（第１係合片）  ５６  第２ラッチ（第２係合片）
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2017138522.tif 000004
【図２】
2017138522.tif 000005
【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
2017138522.tif 000008
【図５】
2017138522.tif 000009
【図６Ａ】
2017138522.tif 000010
【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
2017138522.tif 000013
【図９Ａ】
2017138522.tif 000014
【図９Ｂ】
2017138522.tif 000015
【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
2017138522.tif 000017
【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【国際調査報告】
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