(57)【要約】【課題】高い導電性と大きな機械強度とを両立した導電性樹脂基体を有する電子写真感光体の提供【解決手段】基体上に感光層を塗布形成してなる電子写真感光体において、前記基体が少なくともカーボンナノチューブを含有する導電性樹脂基体であることを特徴とする電子写真感光体。前記導電性樹脂基体は、少なくともカーボンナノチューブを硬化・成形することによって製造することができる。導電性樹脂基体は更にカーボンブラックを含有することが好ましく、樹脂として熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体上に感光層を有する電子写真感光体において、前記基体が少なくともカーボンナノチューブを含有する導電性樹脂基体であることを特徴とする電子写真感光体。
【請求項２】
前記基体が熱硬化性樹脂を含有する導電性樹脂基体であることを特徴とする請求項１記載の電子写真感光体。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂がフェノール樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子写真。
【請求項４】
前記基体がカーボンブラックを含有する導電性樹脂基体であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子写真感光体。
【請求項５】
前記カーボンナノチューブとカーボンブラックの総含有量が前記導電性樹脂基体の全体量に対して１質量％以上、５５質量％以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子写真感光体。
【請求項６】
前記カーボンナノチューブと前記カーボンブラックとの質量比が９．５／０．５から０．５／９．５であることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子写真感光体。 
【請求項７】
基体上に感光層を塗布形成してなる電子写真感光体の製造方法において、前記基体を少なくともカーボンナノチューブを含有させて成形することを特徴とする電子写真感光体の製造方法。
【請求項８】
前記基体が熱硬化性樹脂を含有する導電性樹脂基体であることを特徴とする請求項７に記載の電子写真感光体の製造方法。
【請求項９】
前記熱硬化性樹脂がフェノール樹脂であることを特徴とする請求項７又は８に記載の電子写真の製造方法。
【請求項１０】
前記基体がカーボンブラックを含有する導電性樹脂基体であることを特徴とする請求項７乃至９のいずれかに記載の電子写真感光体の製造方法。
【請求項１１】
前記カーボンナノチューブとカーボンブラックの総含有量が前記導電性樹脂基体の全体量に対して１質量％以上、５５質量％以下であることを特徴とする請求項１０に記載の電子写真感光体の製造方法。
【請求項１２】
前記カーボンナノチューブと前記カーボンブラックとの質量比が９／１から１／９であることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の電子写真感光体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子写真感光体および電子写真感光体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機感光体（ＯＰＣ）は良好な性能、様々な利点から、複写機、ファクシミリ、レーザープリンタ及びこれらの複合機に多く用いられている。この理由としては、例えば（１）光吸収波長域の広さ及び吸収量の大きさ等の光学特性、（２）高感度、安定な帯電特性等の電気的特性、（３）材料の選択範囲の広さ、（４）製造の容易さ、（５）低コスト、（６）無毒性、等が挙げられる。
【０００３】
近年、有機感光体（ＯＰＣ）は良好な性能、様々な利点から、複写機、ファクシミリ、レーザープリンタ及びこれらの複合機に多く用いられている。この理由としては、例えば（１）光吸収波長域の広さ及び吸収量の大きさ等の光学特性、（２）高感度、安定な帯電特性等の電気的特性、（３）材料の選択範囲の広さ、（４）製造の容易さ、（５）低コスト、（６）無毒性、等が挙げられる。また、近年、画像形成装置の小型化から感光体の小径化が進み、機械の高速化やメンテナンスフリーの動きも加わり感光体の高耐久化が切望されるようになってきた。耐摩耗性が高く、且つ良好な電気的特性を有し、長期間にわたり高画質化を実現すると同時に、耐キズ性の高い感光体が求められている。耐摩耗性や耐キズ性を向上させる方法として、フィラーを分散した保護層や、光あるいは熱により架橋させた保護層を感光体の表面に設けることが既に知られている。一方、感光層を設ける基体についても、製造時あるいはメンテナンス時におけるハンドリングミスによるキズや圧痕の発生を低減させるために強度の高い材料が求められる。現在はアルミニウム合金を基体とすることで比較的軽量であり、機械的強度、加工性に優れると同時に高い導電性を有していることから現在の主流となっている。
【０００４】
しかし、今までのＯＰＣに用いられているアルミニウム基体は、上述したようにハンドリングミスによるキズや圧痕、へこみなどが生じやすい。また安定した画像特性を得るため、厳しい寸法安定性が求められ、そのために高精度の表面切削等の機械加工が必要となる。その結果、製造コストが高くなるという問題が発生する。一方、アルミニウム合金を製造する際に必要なエネルギーは膨大なものであり、それによるＣＯ２の排出量は非常に大きい。近年、環境保護の観点からＣＯ２排出量の低減が求められており、ＣＯ２排出量を少なくすることで環境負荷を低減する基体を設計する必要がある。上記アルミニウム基体の欠点を補う基体として、導電性を有する樹脂基体を用いる方法がある。樹脂基体とすることで軽量化が図られ、フィラーなどの充填材を含有させることで基体として十分な強度を確保するとともに、キズ、圧痕、へこみ等の欠点が改善される。さらにＣＯ２排出量を大幅に低減させることが可能となり、自然環境に優しい感光体基体を得ることができる。
【０００５】
樹脂基体の例としてポリアミド系樹脂基体（特許文献１：特開２００２−１６２７６４号公報）、ポリエステル系樹脂（特許文献２：特開２００３−１７６４０２号公報）などの熱可塑性樹脂にカーボンブラックなどの導電剤を混合分散した導電性樹脂を成型してなる感光体基体がある。熱可塑性樹脂であるため耐熱性が悪く、高い温度環境において寸法安定性が低下する。また感光層を形成するためにはアルコール系溶剤やケトン系溶剤などの耐溶剤性に優れることが重要であるが、溶剤と接触することで溶解や膨潤を起こして変形等を生じる。さらに機械強度や導電性を両立させる必要がある。
【０００６】
一方、フェノール系樹脂（特許文献３：特開２００４−１３１３７号公報）などの熱硬化性樹脂にカーボンブラックなどの導電剤を混合分散した導電性樹脂を成形してなる感光体基体がある。熱硬化させることで耐溶剤性や寸法安定性に優れるものの、十分な強度が得られず、強度を向上させるために無機、あるいは有機のフィラーなどのような硬度を向上させる材料を添加する必要がある。導電性と強度を持たせるため、導電剤とフィラーを添加する必要があるが、導電性を十分確保するためには導電剤を高濃度に添加しなければならず、その結果、十分な強度が得られず、一方、強度を向上させるためにフィラー等の充填材の添加濃度を大きくすると十分な導電性が得られず、強度と導電性を両立させることは困難であるという問題があった。
【０００７】
特許文献４（特開昭５８−３０７６４号公報）には、「表面平滑性、電気特性、光導電層との密着性、耐溶剤性に優れた効果を有し、更にキズがつきにくい電子写真感光体の基体」を提供する目的で、「硬化型フェノール樹脂を主体としてカーボンが分散され、かつその表面層が電気的に５Ｘ１０５Ω以下である基体を使用した電子写真感光体」が開示されている。
この感光体基体は導電性を十分確保するためには樹脂に導電剤を高濃度に添加しなければならず十分な強度を得ることは困難である。
【０００８】
特許文献５（特開昭６３−１２８３５４号公報）には、「軽量、導電性、非磁性、耐熱性、寸法安定性などの電子写真感光体の基体」を提供する目的で、「レゾール型フェノール樹脂を基体に使用した電子写真感光体」が開示されている。本発明とは確かに「フェノール樹脂」点では似ている点がある。しかし、この感光体基体は「強度と導電性を両立させることは困難である」という問題は解消できていない。
【０００９】
特許文献６（特開２０００−１４３９７８号公報）には、「耐熱性、耐薬品性、機械的強度に優れた電子写真感光体の基体」を提供する目的で、「メタキシリレンジアミンとアジピン酸から得られるポリアミド樹脂を基体に使用した電子写真感光体」が開示されている。この感光体基体は「厳しい寸法安定性を満足する」という課題を達成できていない。
【００１０】
特許文献７（特開２００３−１７６４０２号公報）には、「高温高湿の使用条件においても高い寸法安定性を有する電子写真感光体の基体」を提供する目的で、「ポリエステル樹脂を基体に使用した電子写真感光体」が開示されている。しかし、この感光体基体は「強度と導電性を両立させると同時に厳しい寸法安定性を満足する」という課題を達成できていない。
【００１１】
特許文献８（特開２００４−３４７９０３号公報）には、「耐薬品性、成形性、寸法精度、及び感光層との密着性に優れ、しかも寸法安定性に優れる電子写真感光体の基体」を提供する目的で、「ポリエステル樹脂とポリカーボネート樹脂の混合樹脂を基体に使用した電子写真感光体」が開示されている。しかし、この感光体基体は「耐溶剤性に優れる」という課題を達成できていない。
上記した従来技術では、有機電子写真感光体に求められる電気的な耐久性、機械的な耐久性をも含めた総合的な耐久性を十二分に満足するには至っていない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、機械的強度の向上と良好な導電性を同時に発現する添加剤を熱硬化性樹脂に含有させた樹脂基体とすることにより、耐溶剤性を向上させて塗工時における寸法精度の低下を抑制し、また帯電部材やクリーニング部材、あるいは転写部材などとの接触が原因で発生する感光体基体のキズや、現像部やクリーニング部で加えられる応力に起因する画像形成時の感光体基体の塑性変形を抑制し、さらに製造およびメンテナンスにおけるハンドリングミスによるキズや圧痕、へこみの発生を防止して耐久性を向上させ、幅広い使用環境において寸法安定性に優れ、長期間にわたり高画質化を実現し、さらにはＣＯ２排出量を大幅に低減することで環境負荷低減に寄与することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
電子写真感光体に使用される基体は機械的強度と導電性機能の両方の機能が必要である。機械的な強度を向上させるためには例えば、フィラーのような硬い材料を添加すればよい。
一方、導電性を向上させるためにはカーボンブラックのような導電材を添加すれば良い。しかしながら全体のバランスからフィラーの添加量が多くなるとカーボンブラックの量が少なくなり、その結果、導電性が大幅に低下する。反対にカーボンブラックの添加量を多くするとフィラーの添加量が少なくなり、その結果、機械的強度が大幅に低下するといったトレードオフの関係がある。
【００１４】
カーボンナノチューブはナノ構造を有しており、またアスペクト比も大きいことから機械的強度が非常に大きく、また、カーボンブラックと同等以上の導電性を有することから、カーボンナノチューブを添加することで機械的強度を向上させるとともに導電性を付与することも可能となる。しかしながらカーボンナノチューブは針状の形状を有することから成形時に配向することで導電性が大幅に低下する。一方、カーボンブラックをカーボンナノチューブと共に添加することで機械強度を低下させることなく、導電性を大幅に向上させることが可能になる。また、感光体基体は有機溶剤に浸漬させる必要があることから耐溶剤性に優れることが必要である。本発明者らは、樹脂にカーボンナノチューブを添加することで、機械的強度及び導電性を向上させると共に感光体基体の耐溶剤性を改善することができることを見出して本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下に記載する通りの電子写真感光体である。
【００１５】
基体上に感光層を有する電子写真感光体において、前記基体が少なくともカーボンナノチューブとを含有する導電性樹脂基体であることを特徴とする電子写真感光体。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子写真感光体においては導電性基体としてカーボンナノチューブを含有する導電性樹脂基体を用いており、カーボンナノチューブを添加するため機械的強度と導電性とを同時に得ることが可能となり、更にカーボンブラックを組み合わせることで機械的強度を保ったまま導電性を飛躍的に向上させることができる。また、樹脂基体を採用することでＣＯ２の大幅な低減が可能（アルミニウム素管の約１／８に低減）となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】電荷発生機能と電荷輸送機能を同時に有する感光層を有する本発明の電子写真感光体の断面図である。
【図２】電荷発生層と電荷輸送層とを積層した構造の感光層を有する本発明の電子写真感光体の断面図である。
【図３】押出成形機の一例を示す図である
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の電子写真感光体は、導電性樹脂基体上に、感光層を有してなり、更に必要に応じてその他の層を有してなる。
感光層は、積層構造であっても単層構造であってもよい。
積層構造の感光層は、電荷発生機能を有する電荷発生層と、電荷輸送機能を有する電荷輸送層とから構成される。また、単層構造の感光層は、電荷発生機能と電荷輸送機能とを一つの層に同時に有する感光層である。
【００１９】
本発明の電子写真感光体は、感光体基体がカーボンナノチューブ又はカーボンナノチューブとカーボンブラックと含む導電性樹脂基体から構成されていることを特徴としており、樹脂基体がカーボンナノチューブを含有することで強度と導電性の向上を達成できる点から好ましい。
本発明の電子写真感光体は、導電性基体に特徴を有するものであり、感光層及びその層構成、さらに感光層を構成する材料については、特に限定されることなく従来知られた技術をそのまま用いることができる。
【００２０】
［電子写真感光体の層構造］
本発明に用いられる電子写真感光体を図面に基づいて説明する。
図１は、電荷発生機能と電荷輸送機能を同時に有する感光層を有する本発明の電子写真感光体の断面図である。
図１（ａ）は、導電性樹脂基体（３１）上に、電荷発生機能と電荷輸送機能を同時に有する単層構造の感光層（３３）が設けられた電子写真感光体を示す。
図１（ｂ）は、導電性樹脂基体（３１）上に、下引き層（３２）を介して単層構造の感光層（３３）が設けられた構造の感光体を示す。
図１（ｃ）は、導電性樹脂基体（３１）上に、電荷発生機能と電荷輸送機能を同時に有する単層構造の感光層（３３）を設け、この感光層（３３）上に保護層（架橋表面層）（３９）が設けられた構造の感光体を示す。
図２は、電荷発生層と電荷輸送層とを積層した構造の感光層を有する本発明の電子写真感光体の断面図である。
図２（ａ）は、導電性支持体（３１）上に、電荷発生機能を有する電荷発生層（３５）と、電荷輸送物機能を有する電荷輸送層（３７）とが積層された積層構造の感光体を示す。
図２（ｂ）は、導電性樹脂基体（３１）上に、下引き層（３２）を介して電荷発生層（３５）がと電荷輸送層（３７）が設けられた構造の感光体を示す。
図２（ｃ）は、図２（ａ）に示す感光体の電荷輸送層（３７）上に更に保護層（架橋表面層）が設けられた構造の感光体を示す。
【００２１】
［導電性樹脂基体］
本発明の電子写真感光体における導電性樹脂基体（３１）は、樹脂中にカーボンナノチューブを混合分散させることで体積抵抗１０６Ω・ｃｍ以下の導電性を示す。樹脂として熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の両方とも使用が可能である。熱可塑性樹脂としては例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などが挙げられる。一方、熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、アルキッド樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタンなどを用いることができる。熱硬化性樹脂は耐熱性及び耐溶剤性を有する点で熱可塑性樹脂より優れており、特にフェノール樹脂は機械的特性、電気的特性、耐熱性、難燃性、化学的特性に優れ、比較的安価であるため好ましいが、他の熱硬化性樹脂と較べて機械的強度が大きく、また、難燃性に優れているという点で特に好ましい。
【００２２】
フェノール樹脂はフェノール、ビスフェノールＡ、キシレノール、クレゾール、レゾルシノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドなどのアルデヒド類を酸性触媒によって反応させるノボラック型フェノール樹脂と、アルカリ性触媒によって反応させるレゾール型フェノールがある。ノボラック型フェノール樹脂は寸法安定性に優れるものの、アンモニアが発生するため、感光体の電気特性に悪影響を及ぼすことが考えられる。一方、レゾール型フェノールはアンモニアの発生がないため、感光体用の基体としては好ましい。ノボラック型フェノールの反応では硬化剤として、ヘキサメチレンテトラミンが使用される。ヘキサメチレンテトラミンはノボラック型フェノール樹脂量に対して５〜２０質量％の割合で使用される。一方、レゾール型フェノール樹脂の場合は硬化剤を使用する必要はない。
これら樹脂モノマーを単独、あるいは混合して用い、樹脂モノマー中にカーボンファイバーを分散させて、射出成形や押出成形等の樹脂成形方法によって円筒状の導電性樹脂基体を成形する。
【００２３】
樹脂モノマー中に分散させるカーボンナノチューブは炭素によって作られる六員環ネットワークが単層あるいは多層の同軸管状になった物質であり、特に多層カーボンナノチューブは強度、弾性、導電性に優れる。
一方、カーボンブラックは、グラファイト型構造の炭素六角形の層が数層重なり、鎖状に連なって形成されており、粒径は数ｎｍから数百ｎｍ程度である。カーボンブラックの物理的特性は粒子径、ストラクチャー、表面性状で異なり、これらを製法や製造条件によって変えることで導電性等の物理特性をコントロールすることができる。
【００２４】
導電性樹脂基体中に含まれるカーボンナノチューブとカーボンブラックを混合した導電性材料の濃度は全体量に対して１〜５５質量％が好ましい。また導電性材料の濃度を１０〜４５質量％とすることで導電性、機械強度、機械耐久性においてさらに好ましい。
カーボンナノチューブは機械的強度が非常に大きく、さらに導電性を有することから非常に有用であるが、針状の形状を有しているため成形時に配向が起こり、その結果導電性が低下する。配向しているカーボンナノチューブ間の導電性をつなぐ役目としてカーボンブラックを添加することで導電性が大幅に向上する。カーボンナノチューブとカーボンブラックの質量比は９．５／０．５〜０．５／９．５が好ましく、さらに９．０／１．０〜１．０／９．０が好ましい。カーボンナノチューブとカーボンブラックの質量比が９．５／０．５より大きい場合、十分な導電性が得られず、また０．５／９．５より小さい場合、導電性樹脂基体の強度が低下するため９．５／０．５〜０．５／９．５が好ましい。
【００２５】
導電性樹脂基体中には樹脂及びカーボンナノチューブ、カーボンブラックのほかにさらに強度を上げる目的で有機、あるいは無機のフィラーを添加することが可能である。有機系フィラーとしてはフタロシアニン系顔料、アゾ顔料、ペリレン系顔料、アントラキノン系または多環キノン系顔料、キノンイミン系顔料、ジフェニルメタン及びトリフェニルメタン系顔料、ベンゾキノン及びナフトキノン系顔料、シアニン及びアゾメチン系顔料、インジゴイド系顔料、ビスベンズイミダゾール系顔料などの有機顔料や木粉、セルロース、カーボン繊維などが挙げられる。
【００２６】
無機系フィラーとしては酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化インジウム等で例示できる金属酸化物の微粉末顔料やガラス繊維、セラミック繊維などの無機系繊維などが挙げられる。これらフィラーは全体量に対し、０〜６０質量％が好ましい。
【００２７】
その他充填材として、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、カオリン、白土類、タルク等を用いることができる。これら充填材は全体量の０〜５０質量％が好ましい。また導電性を向上させる目的で、アルミニウム、ニッケル、クロム、ニクロム、銅、金、銀、白金などの金属、酸化スズ、酸化インジウムなどの金属酸化物を樹脂モノマー中に添加して成形加工することが可能であり、さらに導電性樹脂基体上に蒸着またはスパッタリングにより導電層を設けることも可能である。
【００２８】
この他、上記導電性樹脂基体上に導電性粉体を適当な結着樹脂に分散して塗工したものについても、本発明の導電性樹脂基体として用いることができる。
この導電性粉体としては、カーボンナノチューブ、カーボンブラック、アセチレンブラック、また、アルミニウム、ニッケル、鉄、ニクロム、銅、亜鉛、銀などの金属粉、あるいは導電性酸化スズ、ＩＴＯなどの金属酸化物粉体などが挙げられる。
【００２９】
また、同時に用いられる結着樹脂には、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアリレート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート、酢酸セルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリビニルトルエン、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂などの熱可塑性、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂が挙げられる。このような導電性層は、これらの導電性粉体と結着樹脂を適当な溶剤、例えば、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、メチルエチルケトン、トルエンなどに分散して塗布することにより設けることができる。
【００３０】
さらに、導電性樹脂基体上にポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、塩化ゴム、テフロン（登録商標）などの素材に前記導電性粉体を含有させた熱収縮チューブによって導電性層を設けてなるものも、本発明の導電性樹脂基体として良好に用いることができる。
【００３１】
導電性樹脂基体の製造方法は公知の方法が使用できる。例えば、熱硬化性樹脂中にカーボンナノチューブを必要量添加し、必要に応じてフィラーを添加したものを室温程度の温度環境においてミキサーなどで混合する。このようにして作製された組成物を射出成形機あるいは押出成形機に供給する。
円筒状である導電性樹脂基体の成型方法は射出成形、押出成形などが挙げられるが、量産性、コスト等を考慮すると押出成形が好ましい。
押出成形方法は公知の方法が使用できる。例えば、特公平６−１１５１４号公報に開示される熱硬化性樹脂のスクリュー型押出成形方法がある。
【００３２】
図３は、押出成形機の一例を示した図である。ホッパー（１）から投入された原料（２）は押出機の押出シリンダー（３）へ供給され、押出スクリュー（４）により混練溶融されながら押出金型（５）へ移送されパイプが形成される。
押出シリンダーの温度は５０〜１４０℃、好ましくは６０〜１２０℃の範囲に調節される。 
押出シリンダーの温度が５０℃よりも低いと、樹脂組成物の硬化反応が充分に進行しないため良好なパイプを得るのが難しくなり、逆に１４０℃を超えると、押出金型（５）に移送されるまでに樹脂組成物の硬化が進行しすぎて押出しが難しくなる。押出金型５の温度は、押出シリンダーの温度よりも高く、１２０〜２００℃、好ましくは１４０〜１７５℃の範囲に調節される。 
【００３３】
押出金型５の温度が１２０℃よりも低いと、樹脂組成物の硬化反応が充分に進行しないため良好なパイプを得るのが難しくなり、逆に２００℃を超えると、押出金型５に移送されるまでに樹脂組成物の硬化が進行しすぎて押出しが難しくなる。
押出成形時の硬化温度については用いる硬化性樹脂によって異なるが、５０〜２００℃が好ましい。５０℃未満では硬化反応が十分に進行しないため、良好な成型品を得ることが難しくなり、２００℃を越えると押出金型に移送されるまでに組成物の進行が進みすぎて押出しが困難になる。
一方、熱可塑性樹脂による円筒状導電性樹脂基体の成形方法は熱硬化性樹脂と同様、射出成形、押出成形などが挙げられるが、量産性、コスト等を考慮すると押出成形が好ましい。押出シリンダー及び押出金型（５）の温度の温度は熱可塑性樹脂の融点によって決まる。一般的なポリアミド樹脂の場合、押出シリンダーの温度は２４０〜３２０℃が好ましく、押出金型（５）の温度は８０〜１８０℃が好ましい。
【００３４】
［感光層］
次に感光層について説明する。感光層は積層構造でも単層構造でもよい。
積層構造の場合には、感光層は電荷発生機能を有する電荷発生層と電荷輸送機能を有する電荷輸送層とから構成される。また、単層構造の場合には、感光層は電荷発生機能と電荷輸送機能を同時に有する層である。
以下、積層構造の感光層及び単層構造の感光層のそれぞれについて述べる。
【００３５】
［感光層が積層構成のもの］
（電荷発生層）
電荷発生層（３５）は、電荷発生機能を有する電荷発生化合物を主成分とする層で、必要に応じてバインダー樹脂を併用することもできる。電荷発生化合物としては、無機系材料と有機系材料を用いることができる。
無機系材料には、結晶セレン、アモルファス・セレン、セレン−テルル、セレン−テルル−ハロゲン、セレン−ヒ素化合物や、アモルファス・シリコン等が挙げられる。アモルファス・シリコンにおいては、ダングリングボンドを水素原子、ハロゲン原子でターミネートしたものや、ホウ素原子、リン原子等をドープしたものが良好に用いられる。
【００３６】
一方、有機系材料としては、公知の材料を用いることができる。例えば、金属フタロシアニン、無金属フタロシアニン等のフタロシアニン系顔料、アズレニウム塩顔料、スクエアリック酸メチン顔料、カルバゾール骨格を有するアゾ顔料、トリフェニルアミン骨格を有するアゾ顔料、ジフェニルアミン骨格を有するアゾ顔料、ジベンゾチオフェン骨格を有するアゾ顔料、フルオレノン骨格を有するアゾ顔料、オキサジアゾール骨格を有するアゾ顔料、ビススチルベン骨格を有するアゾ顔料、ジスチリルオキサジアゾール骨格を有するアゾ顔料、ジスチリルカルバゾール骨格を有するアゾ顔料、ペリレン系顔料、アントラキノン系または多環キノン系顔料、キノンイミン系顔料、ジフェニルメタン及びトリフェニルメタン系顔料、ベンゾキノン及びナフトキノン系顔料、シアニン及びアゾメチン系顔料、インジゴイド系顔料、ビスベンズイミダゾール系顔料などが挙げられる。そのなかで特にフタロシアニン類が有用に用いられ、なかでもチタニルフタロシアニン、そのなかでも、少なくともＣｕ−Ｋα線に対するX線回折スペクトルにおいてブラッグ角２θの主要ピークが少なくとも９．６°±０．２°、２４．０°±０．２°および２７．２°±０．２°にある結晶型を有するＹ型チタニルフタロシアニンは高感度材料として特に有効である。これらの電荷発生化合物は、単独または２種以上の混合物として用いることができる。
【００３７】
電荷発生層に必要に応じて用いられるバインダー樹脂としては、ポリアミド、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリケトン、ポリカーボネート、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリビニルケトン、ポリスチレン、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリアクリルアミドなどが挙げられる。これらのバインダー樹脂は、単独または２種以上の混合物として用いることができる。また、電荷発生層のバインダー樹脂として上述のバインダー樹脂の他に、電荷輸送機能を有する高分子電荷輸送物質、例えば、アリールアミン骨格やベンジジン骨格やヒドラゾン骨格やカルバゾール骨格やスチルベン骨格やピラゾリン骨格等を有するポリカーボネート、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリシロキサン、アクリル樹脂等の高分子材料やポリシラン骨格を有する高分子材料等を用いることができる。
【００３８】
また、電荷発生層には低分子電荷輸送物質を含有させることができる。
電荷発生層に併用できる低分子電荷輸送物質には、正孔輸送物質と電子輸送物質とがある。
電子輸送物質としては、たとえばクロルアニル、ブロムアニル、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、２，４，７−トリニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロキサントン、２，４，８−トリニトロチオキサントン、２，６，８−トリニトロ−４Ｈ−インデノ〔１，２−ｂ〕チオフェン−４−オン、１，３，７−トリニトロジベンゾチオフェン−５，５−ジオキサイド、ジフェノキノン誘導体などの電子受容性物質が挙げられる。これらの電子輸送物質は、単独または２種以上の混合物として用いることができる。
正孔輸送物質としては、以下に表わされる電子供与性物質が挙げられ、良好に用いられる。正孔輸送物質としては、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、モノアリールアミン誘導体、ジアリールアミン誘導体、トリアリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、α−フェニルスチルベン誘導体、ベンジジン誘導体、ジアリールメタン誘導体、トリアリールメタン誘導体、９−スチリルアントラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、ジビニルベンゼン誘導体、ヒドラゾン誘導体、インデン誘導体、ブタジェン誘導体、ピレン誘導体等、ビススチルベン誘導体、エナミン誘導体等、その他公知の材料が挙げられる。これらの正孔輸送物質は、単独または２種以上の混合物として用いることができる。
【００３９】
電荷発生層を形成する方法には、真空薄膜作製法と溶液分散系からのキャスティング法とが大きく挙げられる。
前者の方法には、真空蒸着法、グロー放電分解法、イオンプレーティング法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、ＣＶＤ法等が用いられ、上述した無機系材料、有機系材料が良好に形成できる。
また、後述のキャスティング法によって電荷発生層を設けるには、上述した無機系もしくは有機系電荷発生化合物を必要ならばバインダー樹脂と共にテトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン、トルエン、ジクロロメタン、モノクロロベンゼン、ジクロロエタン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、アニソール、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等の溶媒を用いてボールミル、アトライター、サンドミル、ビーズミル等により分散し、分散液を適度に希釈して塗布することにより、形成できる。また、必要に応じて、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル等のレベリング剤を添加することができる。塗布は、浸漬塗工法やスプレーコート、ビードコート、リングコート法などを用いて行なうことができる。
以上のようにして設けられる電荷発生層の膜厚は、０．０１〜５μｍ程度が適当であり、好ましくは０．０５〜２μｍである。
【００４０】
［電荷輸送層］
電荷輸送層（３７）は、少なくとも電荷輸送機能を有する電荷輸送物質およびバインダー樹脂を適当な溶剤に溶解ないし分散し、これを電荷発生層上に塗布、乾燥することにより形成する。電荷輸送層の膜厚は、５〜４０μｍ程度が適当であり、好ましくは１０〜３０μｍ程度が適当である。
電荷輸送物質としては、前記電荷発生層で記載した電子輸送物質、正孔輸送物質及び高分子電荷輸送物質を用いることができる。
【００４１】
バインダー樹脂としては、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアリレート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート、酢酸セルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリビニルトルエン、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂等の熱可塑性または熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００４２】
電荷輸送層の塗工に用いられる溶媒としては前記電荷発生層と同様なものが使用できるが、電荷輸送物質及びバインダー樹脂を良好に溶解するものが適している。これらの溶剤は単独で使用しても２種以上混合して使用しても良い。また、電荷輸送層の形成には電荷発生層と同様な塗工法が可能である。
【００４３】
また、必要により可塑剤、レベリング剤を添加することもできる。
電荷輸送層に併用できる可塑剤としては、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート等、一般の樹脂の可塑剤として使用されているものがそのまま使用でき、その使用量は、バインダー樹脂に対して０〜３０質量％程度が適当である。
電荷輸送層に併用できるレベリング剤としては、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル等のシリコーンオイル類や、側鎖にパーフルオロアルキル基を有するポリマーあるいはオリゴマーが使用され、その使用量は、バインダー樹脂に対して０〜１質量％程度が適当である。
【００４４】
［感光層が単層のもの］
単層構造の感光層（３３）は電荷発生機能を有する電荷発生化合物と電荷輸送機能を有する電荷輸送物質とバインダー樹脂を適当な溶媒に溶解ないし分散し、これを塗布、乾燥することによって形成できる。また、必要により可塑剤やレベリング剤等を添加することもできる。電荷発生化合物の分散方法および電荷発生化合物、電荷輸送物質、可塑剤、レベリング剤のそれぞれの説明は前記電荷発生層、電荷輸送層において既に述べたことが、そのまま援用できる。バインダー樹脂としては、先に電荷輸送層の項で挙げたバインダー樹脂のほかに、電荷発生層で挙げたバインダー樹脂を混合して用いてもよい。かかる感光層の膜厚は、５〜３０μｍ程度が適当であり、好ましくは１０〜２５μｍ程度が適当である。
【００４５】
［下引き層］
本発明の感光体においては、導電性樹脂基体と感光層との間に下引き層を設けることができる。下引き層は一般には樹脂を主成分とするが、これらの樹脂はその上に感光層を溶剤で塗布することを考えると、一般の有機溶剤に対して耐溶剤性の高い樹脂であることが望ましい。このような樹脂としては、ポリビニルアルコール、カゼイン、ポリアクリル酸ナトリウム等の水溶性樹脂、共重合ナイロン、メトキシメチル化ナイロン等のアルコール可溶性樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド−メラミン樹脂、エポキシ樹脂等、三次元網目構造を形成する硬化型樹脂等が挙げられる。また、下引き層にはモアレ防止、残留電位の低減等のために酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化インジウム等で例示できる金属酸化物の微粉末顔料を加えてもよい。
【００４６】
これらの下引き層は、前述の感光層の如く適当な溶媒及び塗工法を用いて形成することができる。更に本発明の下引き層として、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、クロムカップリング剤等を使用することもできる。この他、本発明の下引き層には、Ａｌ２Ｏ３を陽極酸化にて設けたものや、ポリパラキシリレン（パリレン）等の有機物やＳｉＯ２、ＳｎＯ２、ＴｉＯ２、ＩＴＯ、ＣｅＯ２等の無機物を真空薄膜作成法にて設けたものも良好に使用できる。このほかにも公知のものを用いることができる。下引き層の膜厚は０〜５μｍが適当である。
【００４７】
［保護層について］
本発明の感光体においては、感光層保護の目的で、保護層（３９）が感光層の上に設けられることもある。
保護層に使用される材料としてはＡＢＳ樹脂、ＡＣＳ樹脂、オレフィン−ビニルモノマー共重合体、塩素化ポリエーテル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアクリレート、ポリアリルスルホン、ポリブチレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、アクリル樹脂、ポリメチルベンテン、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。 
中でも、ポリカーボネートもしくはポリアリレートが最も良好に使用できる。 
【００４８】
保護層にはその他、耐摩耗性を向上する目的でポリテトラフルオロエチレンのような弗素樹脂、シリコーン樹脂、及びこれらの樹脂に酸化チタン、酸化錫、チタン
酸カリウム、シリカ等の無機フィラー、また有機フィラーを分散したもの等を添加することができる。
また、感光体の保護層に用いられるフィラー材料のうち有機性フィラー材料としては、ポリテトラフルオロエチレンのようなフッ素樹脂粉末、シリコーン樹脂粉末、ａ−カーボン粉末等が挙げられ、無機性フィラー材料としては、銅、スズ、アルミニウム、インジウムなどの金属粉末、シリカ、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化ビスマス、アンチモンをドープした酸化錫、錫をドープした酸化インジウム等の金属酸化物、チタン酸カリウムなどの無機材料が挙げられる。 
特に、フィラーの硬度の点からは、この中でも無機材料を用いることが有利である。
特に、シリカ、酸化チタン、アルミナが有効に使用できる。 
【００４９】
保護層中のフィラー濃度は使用するフィラーの種類により、また感光体を使用する電子写真プロセス条件によっても異なるが、保護層の最表層側において全固形分に対するフィラーの比で５質量％以上、好ましくは１０質量％以上、５０質量％以下、好ましくは３０質量％以下程度が良好である。 
【００５０】
また、保護層には残留電位低減、応答性改良のため、電荷輸送物質を含有しても良い。
電荷輸送物質は、電荷輸送層の説明のところに記載した材料を用いることができる。
電荷輸送物質として、低分子電荷輸送物質を用いる場合には、保護層中における濃度傾斜を設けても構わない。 
耐摩耗性向上のため、表面側を低濃度にすることは有効な手段である。
ここで言う濃度とは、保護層を構成する全材料の総質量に対する低分子電荷輸送物質の質量の比を表し、濃度傾斜とは上記質量比において表面側において濃度が低くなるような傾斜を設けることを示す。 
保護層の形成法としては通常の塗布法が採用される。 
なお保護層の厚さは０．１〜１０μｍ程度が適当である。
【００５１】
次に、保護層のバインダー構成として、架橋構造からなる保護層について説明する（以下、架橋型保護層と呼ぶ）。
架橋構造の形成に関しては、１分子内に複数個の架橋性官能基を有する反応性モノマーを使用し、光や熱エネルギーを用いて架橋反応を起こさせ、３次元の網目構造を形成するものである。
この網目構造がバインダー樹脂として機能し、高い耐摩耗性を発現するものである。
また、上記反応性モノマーとして、全部もしくは一部に電荷輸送能を有するモノマーを使用することは非常に有効な手段である。 
このようなモノマーを使用することにより、網目構造中に電荷輸送部位が形成され、保護層としての機能を十分に発現することが可能となる。 
電荷輸送能を有するモノマーとしては、トリアリールアミン構造を有する反応性モノマーが有効に使用される。
【００５２】
このような網目構造を有する保護層は、耐摩耗性が高い反面、架橋反応時に体積収縮が大きく、あまり厚膜化するとクラックなどを生じる場合がある。
このような場合には、保護層を積層構造として、下層（感光層側）には低分子分散ポリマーの保護層を使用し、上層（表面側）に架橋構造を有する保護層を形成しても良い。 
【００５３】
架橋型保護層の中でも下記のような特定の構成からなる保護層は、特に有効に使用される。 
特定の架橋型保護層とは、少なくとも電荷輸送性構造を有しない３官能以上のラジカル重合性モノマーと１官能の電荷輸送性構造を有するラジカル重合性化合物とを硬化することにより形成される保護層である。 
３官能以上のラジカル重合性モノマーを硬化した架橋構造を有するため３次元の網目構造が発達し、架橋密度が非常に高い高硬度且つ高弾性な保護層が得られ、かつ均一で平滑性も高く、高い耐摩耗性、耐傷性が達成される。 
また、以上のほかに真空薄膜作成法にて形成したａ−Ｃ、ａ−ＳｉＣなど公知の材料を保護層として用いることができる。 
【００５４】
本発明においては感光層と保護層との間に中間層を設けることも可能である中間層には、一般にバインダー樹脂を主成分として用いる。 
これら樹脂としては、ポリアミド、アルコール可溶性ナイロン、水溶性ポリビニルブチラール、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコールなどが挙げられる。 
中間層の形成法としては、前述のごとく通常の塗布法が採用される。 
なお、中間層の厚さは０．０５〜２μｍ程度が適当である。
【００５５】
［各層への酸化防止剤の添加について］
また、本発明においては、耐環境性の改善のため、とりわけ、感度低下、残留電位の上昇を防止する目的で、保護層、電荷発生層、電荷輸送層、下引き層等の各層に酸化防止剤を添加することができる。
本発明に用いることができる酸化防止剤として、下記のものが挙げられる。
【００５６】
（フェノール系化合物）
２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２′−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２′−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４′−チオビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４′−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−［メチレン−３−（３′，５′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ビス［３，３′−ビス（４′−ヒドロキシ−３′−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアッシド］グリコ−ルエステル、トコフェロール類など。
【００５７】
（パラフェニレンジアミン類）
Ｎ−フェニル−Ｎ′−イソプロピル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジ−ｓｅｃ−ブチル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ−ｓｅｃ−ブチル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジ−イソプロピル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジメチル−Ｎ，Ｎ′−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−フェニレンジアミンなど。
【００５８】
（ハイドロキノン類）
２，５−ジ−ｔ−オクチルハイドロキノン、２，６−ジドデシルハイドロキノン、２−ドデシルハイドロキノン、２−ドデシル−５−クロロハイドロキノン、２−ｔ−オクチル−５−メチルハイドロキノン、２−（２−オクタデセニル）−５−メチルハイドロキノンなど。
【００５９】
（有機燐化合物類）
トリフェニルホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィン、トリ（ジノニルフェニル）ホスフィン、トリクレジルホスフィン、トリ（２，４−ジブチルフェノキシ）ホスフィンなど。
これら化合物は、ゴム、プラスチック、油脂類などの酸化防止剤として知られており、市販品を容易に入手できる。
本発明における酸化防止剤の添加量は、添加する層の総質量に対して０．０１〜１０質量％である。
【実施例】
【００６０】
以下に、本発明の電子写真感光体の実施例を示す。しかし、これらの実施例は例示であって、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではなく、本発明の範囲は特許請求の範囲の範囲によって示され、特許請求の範囲の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれる。
また、実施例中において使用する「部」は、すべて質量部を表わす。 
【００６１】
＜実施例１＞
ポリアミド樹脂、カーボンナノチューブを下記の処方で室温にて混合し、混合物をミキシングロールを用いて混練してポリアミド樹脂組成物を得た。
ポリアミド樹脂                                                      １７５部
（レニー  ６００２、三菱エンジニアリングプラスチック株式会社）
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）                ７５部
上記、ポリアミド樹脂組成物をＪＩＳ  Ｋ  ７１７１に記載された規定寸法になるように２７０℃で溶融した溶融物を射出成形機にて射出成形し、試験片を作製した。
【００６２】
＜実施例２＞
フェノール樹脂、カーボンナノチューブを下記の処方で室温にて混合し、混合物をミキシングロールを用いて混練してフェノール樹脂組成物を得た。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）    ２４８部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）                  ２部
上記、フェノール樹脂組成物をＪＩＳ  Ｋ  ７１７１に記載された規定寸法になるように射出成形方法により１６０℃で硬化させることで試験片を作製した。
【００６３】
＜実施例３＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２と同様にして試験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）    ２４５部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）                  ５部
【００６４】
＜実施例４＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２と同様にして試験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）    ２３０部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）                ２０部
【００６５】
＜実施例５＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２と同様にして試験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）    ２００部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）                ５０部
【００６６】
＜実施例６＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２と同様にして試験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）    １７５部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）                ７５部
【００６７】
＜実施例７＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２と同様にして試験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）    １５０部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）              １００部
【００６８】
＜実施例８＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２と同様にして試験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）    １２０部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）              １３０部
【００６９】
＜実施例９＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２と同様にして試験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）    １０５部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）              １４５部
【００７０】
＜実施例１０＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２と同様にして試験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）    １０２部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）              １４８部
＜実施例１１＞
フェノール樹脂をエポキシ樹脂（新日鐵化学株式会社）に変更した以外は実施例６と同様にして試験片を作製した。
【００７１】
＜比較例１＞
カーボンナノチューブをカーボンブラック（＃３４００Ｂ、三菱化学株式会社）に変更
した以外は実施例６と同様にして試験片を作製した。
【００７２】
実施例１〜実施例１１、比較例１で作製した試験片をＪＩＳ  Ｋ  ７１７１に記載された方法にて曲げ特性を測定した。またロレスターＥＰ（三菱化学アナリテック製）にて体積抵抗率を測定した。また試験片をテトラヒドロフランに１昼夜浸漬させて耐溶剤性を評価した。
結果を表１に示す。
【００７３】
【表１】
2014197160.tif 000002
【００７４】
＜実施例１２＞
実施例１のポリアミド樹脂組成物を図３に示す押出成形機に投入し、押出シリンダー温度を２７０℃、押出金型温度を１３０℃で押出成形させることで、外径が６０ｍｍ、内径が５４ｍｍの円筒状の導電性樹脂基体を作製した。
【００７５】
上記、導電性樹脂基体上に、下記組成の下引き層用塗工液、電荷発生層用塗工液、電荷輸送層用塗工液を順次、塗布、乾燥することにより、３．５μｍの下引き層、０．２μｍの電荷発生層、２５μｍの電荷輸送層を形成し、本発明の電子写真感光体を得た。
【００７６】
〔下引き層用塗工液〕
アルキッド樹脂（ベッコゾール1307-60-EL、大日本インキ化学工業製)        ６部
メラミン樹脂（スーパーベッカミン  G-821-60、大日本インキ化学工業製）    ４部
酸化チタン（ＣＲ−ＥＬ：石原産業製）                                  ４０部
メチルエチルケトン                                                    ５０部
〔電荷発生層用塗工液〕
Y型チタニルフタロシアニン                                          ２．５部
ポリビニルブチラール（ＢＸ−１、積水化学製）                        １．０部
メチルエチルケトン                                                  １００部
〔電荷輸送層用塗工液〕
ビスフェノールＺポリカーボネート（パンライトTS-2050、帝人化成製）    １０部
下記構造式（I）の低分子電荷輸送物質                                    ７部
【化１】
2014197160.tif 000003
テトラヒドロフラン                                                  １００部
１％シリコーンオイル                                                    １部
（ＫＦ５０−１００ＣＳ、信越化学工業製のテトラヒドロフラン溶液）
【００７７】
＜実施例１３＞
実施例２のフェノール樹脂組成物を図３に示す押出成形機に投入し、押出シリンダー温度を１００℃、押出金型温度を１６０℃で熱硬化させることで、外径が６０ｍｍ、内径が５４ｍｍの円筒状の導電性樹脂基体を作製した以外は実施例１と同様に電子写真感光体を得た。
【００７８】
＜実施例１４＞
実施例２のフェノール樹脂組成物を実施例３のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例１３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【００７９】
＜実施例１５＞
実施例２のフェノール樹脂組成物を実施例４のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例１３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【００８０】
＜実施例１６＞
実施例２のフェノール樹脂組成物を実施例５のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例１３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【００８１】
＜実施例１７＞
実施例２のフェノール樹脂組成物を実施例６のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例１３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【００８２】
＜実施例１８＞
実施例２のフェノール樹脂組成物を実施例７のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例１３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【００８３】
＜実施例１９＞
実施例２のフェノール樹脂組成物を実施例８のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例１３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【００８４】
＜実施例２０＞
実施例２のフェノール樹脂組成物を実施例９のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例１３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【００８５】
＜実施例２１＞
実施例２のフェノール樹脂組成物を実施例１０のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例１３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【００８６】
＜実施例２２＞
実施例２のフェノール樹脂組成物を実施例１１のエポキシ樹脂組成物に変えた以外は実施例１３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【００８７】
＜比較例２＞
実施例２のフェノール樹脂組成物を比較例１のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例１３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【００８８】
実施例１２〜２２、比較例２で作製した感光体をｉｍａｇｉｏ  ＭＰ３３５０に搭載し、２５℃／５５％環境下においてハーフトーン画像を出力した。さらに３０℃／９０％環境下において一昼夜放置した後、その環境下においてハーフトーン画像を出力した。ハーフトーン画像の評価を以下のようにした。
◎  ：  均一な画像
○  ：  わずかに濃度ムラあり
△  ：  濃度ムラあり
×  ：  全面白抜け
評価結果を表２に示す。
【００８９】
【表２】
2014197160.tif 000004
【００９０】
＜実施例２３＞
フェノール樹脂、カーボンファイバー、ガラス繊維を下記の処方で室温にて混合し、混合物をミキシングロールを用いて混練してフェノール樹脂組成物を得た。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）      ６０部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）              ９．５部
カーボンブラック（トーカブラック＃５５００  東海カーボン株式会社）  ０．５部
ガラス繊維（CS 6 SK-406  日東紡）                                    ３０部
上記、フェノール樹脂組成物をＪＩＳ  Ｋ  ７１７１に記載された規定寸法になるように射出成形方法により１６０℃で硬化させることで試験片を作製した。
【００９１】
＜実施例２４＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２３と同様にして試験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）      ６０部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）              ８．５部
カーボンブラック（トーカブラック＃５５００  東海カーボン株式会社）  １．５部
ガラス繊維（CS 6 SK-406  日東紡）                                    ３０部
【００９２】
＜実施例２５＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２３と同様にして試験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）      ６０部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）              ７．５部
カーボンブラック（トーカブラック＃５５００  東海カーボン株式会社）  ２．５部
ガラス繊維(CS 6 SK-406  日東紡）                                      ３０部
【００９３】
＜実施例２６＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２３と同様にして試
験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）      ６０部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）              ６．５部
カーボンブラック（トーカブラック＃５５００  東海カーボン株式会社）  ３．５部
ガラス繊維（CS 6 SK-406  日東紡）                                    ３０部
【００９４】
＜実施例２７＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２３と同様にして試験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）      ６０部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）              ５．０部
カーボンブラック（トーカブラック＃５５００  東海カーボン株式会社）  ５．０部
ガラス繊維（CS 6 SK-406  日東紡)                                      ３０部
【００９５】
＜実施例２８＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２３と同様にして試験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）      ６０部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）              ３．５部
カーボンブラック（トーカブラック＃５５００  東海カーボン株式会社）  ６．５部
ガラス繊維（CS 6 SK-406  日東紡)                                      ３０部
【００９６】
＜実施例２９＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２３と同様にして試験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）      ６０部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）              ２．５部
カーボンブラック（トーカブラック＃５５００  東海カーボン株式会社）  ７．５部
ガラス繊維（CS 6 SK-406  日東紡)                                      ３０部
【００９７】
＜実施例３０＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２３と同様にして試験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）      ６０部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）              １．５部
カーボンブラック（トーカブラック＃５５００  東海カーボン株式会社）  ８．５部
ガラス繊維（CS 6 SK-406  日東紡)                                      ３０部
【００９８】
＜実施例３１＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２３と同様にして試験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）      ６０部
カーボンナノチューブ（ＶＧＣＦ−Ｘ、昭和電工株式会社）              ０．５部
カーボンブラック（トーカブラック＃５５００  東海カーボン株式会社）  ９．５部
ガラス繊維（CS 6 SK-406  日東紡)                                      ３０部
【００９９】
＜実施例３２＞
フェノール樹脂をエポキシ樹脂（新日鐵化学株式会社）に変更した以外は実施例２７と同様にして試験片を作製した。
【０１００】
＜比較例３＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例２３と同様にして試
験片を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）        ６０部
カーボンブラック（トーカブラック＃５５００  東海カーボン株式会社）  １０．０部
ガラス繊維（CS 6 SK-406  日東紡)                                        ３０部
【０１０１】
実施例２３〜実施例３２、比較例３で作製した試験片をＪＩＳ  Ｋ  ７１７１に記
載された方法にて曲げ特性を測定した。またロレスターＥＰ（三菱化学アナリテック製）にて体積抵抗率を測定した。また試験片をテトラヒドロフランに１昼夜浸漬させて耐溶剤性を評価した。
結果を表３に示す。
【０１０２】
【表３】
2014197160.tif 000005
【０１０３】
＜実施例３３＞
実施例２３のフェノール樹脂組成物を図３に示す押出成形機に投入し、押出シリンダー温度を１００℃、押出金型温度を１６０℃で熱硬化させることで、外径が６０ｍｍ、内径が５４ｍｍの円筒状の導電性樹脂基体を作製した。  上記、導電性樹脂基体上に、下記組成の下引き層用塗工液、電荷発生層用塗工液、電荷輸送層用塗工液を順次、塗布、乾燥することにより、３．５μｍの下引き層、０．２μｍの電荷発生層、２５μｍの電荷輸送層を形成し、本発明の電子写真感光体を得た。
〔下引き層用塗工液〕
アルキッド樹脂（ベッコゾール1307-60-EL、大日本インキ化学工業製)        ６部
メラミン樹脂（スーパーベッカミン  G-821-60、大日本インキ化学工業製）    ４部
酸化チタン（ＣＲ−ＥＬ：石原産業製）                                  ４０部
メチルエチルケトン                                                    ５０部
〔電荷発生層用塗工液〕
Ｙ型チタニルフタロシアニン                                          ２．５部
ポリビニルブチラール（ＢＸ−１、積水化学製）                        １．０部
メチルエチルケトン                                                  １００部
〔電荷輸送層用塗工液〕
ビスフェノールＺポリカーボネート（パンライトTS-2050、帝人化成製）    １０部
下記構造式（I）の低分子電荷輸送物質                                    ７部
【化１】
2014197160.tif 000006
テトラヒドロフラン                                                  １００部
１％シリコーンオイル                                                    １部
（ＫＦ５０−１００ＣＳ、信越化学工業製のテトラヒドロフラン溶液）
【０１０４】
＜実施例３４＞
実施例２３のフェノール樹脂組成物を実施例２４のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例３３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【０１０５】
＜実施例３５＞
実施例２３のフェノール樹脂組成物を実施例２５のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例３３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【０１０６】
＜実施例３６＞
実施例２３のフェノール樹脂組成物を実施例２６のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例３３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【０１０７】
＜実施例３７＞
実施例２３のフェノール樹脂組成物を実施例２７のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例３３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【０１０８】
＜実施例３８＞
実施例２３のフェノール樹脂組成物を実施例２８のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例３３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【０１０９】
＜実施例３９＞
実施例２３のフェノール樹脂組成物を実施例２９のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例３３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【０１１０】
＜実施例４０＞
実施例２３のフェノール樹脂組成物を実施例３０のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例３３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【０１１１】
＜実施例４１＞
実施例２３のフェノール樹脂組成物を実施例３１のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例３３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【０１１２】
＜実施例４２＞
実施例２３のフェノール樹脂組成物を実施例３２のフェノール樹脂組成物に変えた以外は実施例３３と同様にして電子写真感光体を作製した。
【０１１３】
＜比較例４＞
フェノール樹脂組成物の組成を下記のように変更した以外は実施例３３と同様にして電子写真感光体を作製した。
フェノール樹脂（レゾールタイプ  ＴＳ１０、旭有機材工業株式会社）      ６０部
カーボンブラック（トーカブラック＃５５００  東海カーボン株式会社）１０．０部
ガラス繊維（CS 6 SK-406  日東紡)                                      ３０部
【０１１４】
実施例３３〜実施例４２、比較例４で作製した感光体をｉｍａｇｉｏ  ＭＰ３３５０に搭載し、２５℃／５５％環境下においてハーフトーン画像を出力した。さらに３０℃／９０％環境下において一昼夜放置した後、その環境下においてハーフトーン画像を出力した。ハーフトーン画像の評価を以下のようにした。
◎  ：  均一な画像
○  ：  わずかに濃度ムラあり
△  ：  濃度ムラあり
×  ：  全面白抜け
評価結果を表４に示す。
【０１１５】
【表４】
2014197160.tif 000007
【符号の説明】
【０１１６】
１  原料ホッパー
２  原料
３  押出機
４  押出スクリュー
５  押出金型
６  パイプ
３１  導電性樹脂基体
３２  下引き層
３３  感光層
３５  電荷発生層
３７  荷輸送層
３９  保護層
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１１７】
【特許文献１】特開２００２−１６２７６４号公報
【特許文献２】特開２００３−１７６４０２号公報
【特許文献３】特開２００４−１３１３７号公報
【特許文献４】特開昭５８−３０７６４号公報
【特許文献５】特開昭６３−１２８３５４号公報
【特許文献６】特開２０００−１４３９７８号公報
【特許文献７】特開２００３−１７６４０２号公報
【特許文献８】特開２００４−３４７９０３号公報
【図１】
2014197160.tif 000008
【図２】
2014197160.tif 000009
【図３】
2014197160.tif 000010