(57)【要約】      （修正有）【課題】導電性基体上に形成された層の剥れを抑制する電子写真感光体を提供する。【解決手段】電子写真感光体は、導電性基体と、導電性基体上に設けられた感光層とを有しており、該導電性基体は、金属又は合金で構成され、結晶粒の平均面積が１００μｍ２以上である円筒状の導電性基体１と、導電性基体１上に設けられた感光層３と、を有する電子写真感光体である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属又は合金で構成され、結晶粒の平均面積が１００μｍ２以上である円筒状の導電性基体と、
前記導電性基体上に設けられた感光層と、
を有する電子写真感光体。
【請求項２】
前記導電性基体と前記感光層との間に設けられる下引き層を有する請求項１に記載の電子写真感光体。
【請求項３】
前記下引き層が、結着樹脂と、アミノ基を有するカップリング剤で表面処理された金属酸化物粒子と、を含んで構成されている請求項１又は２に記載の電子写真感光体。
【請求項４】
前記導電性基体の厚みが、０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子写真感光体を備え、
画像形成装置に着脱されるプロセスカートリッジ。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を記録媒体に転写する転写手段と、
を備えた画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式の画像形成装置は高速でかつ高印字の品質が得られ、複写機およびレーザービームプリンター等の画像形成装置において利用されている。画像形成装置において用いられる感光体としては、有機の光導電性材料を用いた有機感光体が主流となっている。有機感光体を製造する場合、例えば、アルミニウム基体の上に下引き層（中間層と呼ばれる場合もある）を形成し、その後、感光層、特に電荷発生層および電荷輸送層からなる感光層を形成する場合が多い。
【０００３】
例えば、特許文献１には、「可撓性を有する薄肉円筒状の基材と、この基材の表面に形成された像保持層とを有する像保持体の製造方法であって、ビレットにパンチで衝撃を与えることによりビレットを薄肉円筒状に展伸形成するインパクト加工により筒状体を得る工程と、この工程により得られた筒状体の両端部を切り落として前記基材を得る工程と、この工程により得られた基材の、前記インパクト加工時におけるビレットが配置された側とは反対側の端部を把持して基材を像保持層形成用塗料中に浸漬して基材の表面に像保持層を形成する工程とを有する像保持体の製造方法」が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、「可撓性を有する薄肉円筒状の基材と、この基材の表面に形成された像担持層とを有する、可撓性のある薄肉円筒状の像担持体と、この像担持体の表面に当接する画像形成プロセス部材とを備えた画像形成装置であって、前記像担持体の基材が、スラグにパンチで衝撃を与えることによりスラグを薄肉円筒状に展伸形成するインパクト加工により形成された基材であるとともに、前記画像形成プロセス部材の軸線方向中心部が、前記基材の軸線方向中心部に対して、前記基材のインパクト加工時におけるスラグが配置された側とは反対側へシフトしている画像形成装置」が開示されている。
【０００５】
また、特許文献３には、「電性基体上に電荷発生層と電荷輸送層を有する電子写真用感光体において、該基体は、表面が非切削加工の円筒状基体であり、該電荷発生層が少なくとも2つの層の積層構造からなる電子写真用感光体」、また「精密抽伸加工による表面仕上げを施された基体を用いた電子写真用感光体」が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−０１０３０６号公報
【特許文献２】特開平１１−３５２８３６号公報
【特許文献３】特開平０７−２３９５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、導電性基体上に形成された層の剥れを抑制する電子写真感光体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
金属又は合金で構成され、結晶粒の平均面積が１００μｍ２以上である円筒状の導電性基体と、
前記導電性基体上に設けられた感光層と、
を有する電子写真感光体。
【０００９】
請求項２に係る発明は、
前記導電性基体と前記感光層との間に設けられる下引き層を有する請求項１に記載の電子写真感光体。
【００１０】
請求項３に係る発明は、
前記下引き層が、結着樹脂と、アミノ基を有するカップリング剤で表面処理された金属酸化物粒子と、を含んで構成されている請求項１又は２に記載の電子写真感光体。
【００１１】
請求項４に係る発明は、
前記導電性基体の厚みが、０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
【００１２】
請求項５に係る発明は、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子写真感光体を備え、
画像形成装置に着脱されるプロセスカートリッジ。
【００１３】
請求項６に係る発明は、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を記録媒体に転写する転写手段と、
を備えた画像形成装置。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に係る発明によれば、導電性基体の結晶粒の平均面積が１００μｍ２未満である場合に比べ、導電性基体上に形成された層の剥れを抑制する電子写真感光体が提供される。
請求項２に係る発明によれば、導電性基体の結晶粒の平均面積が１００μｍ２未満である場合に比べ、下引き層の剥れを抑制する電子写真感光体が提供される。
請求項３に係る発明によれば、金属酸化物粒子がアミノ基を持つカップリング剤により表面処理されていない場合に比べ、導電性基体の腐食を抑制する電子写真感光体が提供される。
請求項４に係る発明によれば、導電性基体の結晶粒の平均面積が１００μｍ２未満である場合に比べ、導電性基体の厚みが上記範囲といった薄いときでも、導電性基体上に形成された層の剥れを抑制する電子写真感光体が提供される。
【００１５】
請求項５に係る発明によれば、導電性基体の結晶粒の平均面積が１００μｍ２未満である電子写真感光体を備える場合に比べ、電子写真感光体の導電性基体上に形成された層の剥れに起因した画像欠陥を抑制したプロセスカートリッジが提供される。
請求項６に係る発明によれば、導電性基体の結晶粒の平均面積が１００μｍ２未満である電子写真感光体を備える場合に比べ、電子写真感光体の導電性基体上に形成された層の剥れに起因した画像欠陥を抑制した画像形成装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の一例を示す概略図である。
【図２】本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の例を示す概略図である。
【図３】本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の例を示す概略図である。
【図４】本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の例を示す概略図である。
【図５】本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の例を示す概略図である。
【図６】本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の例を示す概略図である。
【図７】本実施形態に係る画像形成装置を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一例である実施形態について説明する。
【００１８】
＜電子写真感光体＞
本実施形態に係る電子写真感光体（以下、単に「感光体」と称することある）は、導電性基体と、導電性基体上に設けられた感光層と、を有している。
そして、導電性基体は、金属又は合金で構成され、結晶粒の平均面積が１００μｍ２以上である円筒状の導電性基体である。
【００１９】
本実施形態に係る電子写真感光体では、上記構成により、導電性基体上に形成された層（例えば、下引き層や感光層）の剥れが抑制される。
その理由は定かではないが、以下に示す理由によるものと考えられる。
【００２０】
金属又は合金で構成された円筒状の導電性基体は、円筒状の導電性基体は、加熱による影響で塑性変形することがある。導電性基体が塑性変形すると、導電性基体上に形成された層（例えば、下引き層や感光層自体）が剥れ易くなる。
特に、金属又は合金で構成された円筒状の導電性基体の厚みを薄くすることは、例えば、電子写真感光体やそれを備える画像形成装置（又はプロセスカートリッジ）の軽量化や、コスト削減の観点から有利であるが、導電性基体の厚みを薄くすると、導電性基体が塑性変形し易くなり、導電性基体上に形成された層（例えば、下引き層や感光層自体）の剥れ易くなる。
【００２１】
これに対して、導電性基体の結晶粒の平均面積を上記範囲とすることにより、導電性基体に形成された層の剥れが抑制されると考えられる。これは、結晶粒の平均面積を上記範囲と大きくすることにより、個々の結晶粒が大きくなり、塑性変形が小さくなる一方で、弾性変形が大きくなるためと考えられる。
【００２２】
このため、本実施形態に係る電子写真感光体では、電性基体上に形成された層（例えば、下引き層や感光層）の剥れが抑制されると考えられる。
【００２３】
特に、導電性基体と感光層との間に、下引き層を設けた場合、当該下引き層の厚みが感光層に比べて薄く、導電性基体が塑性変形したとき剥れが生じ易くなる。本実施形態では、導電性基体の塑性変形が抑制されることから、当該下引き層の剥れが抑制され易くなる。
また、この下引き層として、結着樹脂と、アミノ基を持つカップリング剤で表面処理された金属酸化物粒子を含む下引き層を設けた場合、当該アミノ基を持つカップリング剤により酸化され、導電性基体の腐食を進行し易くなる。しかし、本実施形態では、当該導電性基体の腐食が抑制され易くなる。これは、導電性基体の結晶粒の平均面積を上記範囲すると、腐食の原因である酸化が起こり易い結晶粒間の継ぎ目（粒界）が少なくなるためと考えられる。
【００２４】
以下、本実施形態に係る電子写真感光体について、図面を参照しつつ説明する。
図１乃至図６は、本実施形態に係る感光体の層構成の例を示す概略図である。図１に示す感光体は、導電性基体１と、導電性基体１の上に形成された下引き層２と、下引き層２の上に形成された感光層３と、から構成されている。
また、図２に示すように、感光層３は電荷発生層３１と電荷輸送層３２との２層構造でもよい。さらに、図３及び図４に示すように、感光層３上又は電荷輸送層３２上に保護層５を設けてもよい。また、図５及び図６に示すように、下引き層２と感光層３との間又は下引き層２と電荷発生層３１との間に中間層４を設けてもよい。
【００２５】
なお、中間層４は、下引き層２と感光層３との間又は下引き層２と電荷発生層３１との間に設けた態様を示しているが、導電性基体１と下引き層２との間に設けてもよい。無論、中間層４を設けない態様であってもよい。
【００２６】
次に、電子写真感光体の各要素について説明する。なお、符号は省略して説明する。
【００２７】
（導電性基体）
導電性基体は、その結晶粒の平均面積が１００μｍ２以上であるが、導電性基体上に形成される層の剥れを抑制する観点、及び導電性基体の耐腐食性の観点から、望ましくは２００μｍ２以上、より望ましくは４００μｍ２以上である。結晶粒の平均面積の上限値は、その製法上の制約の観点から、１４００μｍ２（望ましくは２０００μｍ２以下）がよい。
【００２８】
結晶粒の平均面積の測定方法は、以下の通りである。
まず、感光体から、導電性基体の外周面上に形成された層（感光層等）を、カッター等により除去、又は溶剤等により溶解して除去する。
次に、外周面上に形成された層を除去した導電性基体から得たサンプルをエポキシ樹脂包埋後、以下のように研磨機にて研磨を実施して行った。まず、耐水研磨紙＃５００を用いて研磨を行い、その後バフ研磨にて鏡面仕上げを行い、導電性基体の断面についてキーエンス（ＫＥＹＥＮＣＥ）社製のＶＥ  ＳＥＭにて観察及び計測を実施した。
具体的には、導電性基体の軸方向の両端からそれぞれ５ｍｍの位置、導電性基体の軸方向中央において、周方向９０度ごとに４箇所（合計４×３＝１２箇所）について上記サンプルを作製した。
各サンプルの断面のうち、基体の外周面から軸方向３０μｍ×厚み方向２０μｍの範囲に相当する位置に存在する一つの結晶粒の面積を上記キーエンス（ＫＥＹＥＮＣＥ）社製のＶＥ  ＳＥＭに標準装備されている画像処理ソフトにて求め、１２個のサンプルの結晶粒の面積を数平均し、これを導電性基体の結晶粒の平均面積として求める。
【００２９】
導電性基体は、金属又は合金で構成される。具体的には、例えば、アルミニウム、銅、マグネシウム、シリコン、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金、ステンレス等の金属又は合金で構成される。なお、「導電性」とは体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ未満であることをいう。
【００３０】
これらの中でも、導電性基体としては、例えば、アルミニウム製の基体が好適に挙げられる。
特に、純度（アルミニウム含有率）が９０％以上（望ましくは９５％以上、より望ましくは９９．５％以上）のアルミニウム製の基体は、基体の柔軟性が得られ、画像形成プロセス中で電子写真感光体に接触する部材（例えば接触方式の帯電部材）からより均一に部材の作用を受け易く、目的とする画像が得られ易くなる。
導電性基体は、その形状が円筒状であればよく、ドラム状、ベルト状のいずれであってもよい。
【００３１】
導電性支持体の外径は、特に制限はないが、３０ｍｍ以下とすることがよい。外径を３０ｍｍ以下とすると、純度（アルミニウム含有率）が９０％以上といった柔軟性のあるアルミニウム製の基体でも、寸法安定性が確保され易くなる。
【００３２】
導電性支持体の厚みは、特に制限はないが、０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以下（望ましくは０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下）であることがよい。厚みを上記範囲に薄膜化しても、導電性基体上に形成される層の剥れが抑制される。
【００３３】
導電性基体は、例えば、金属又は合金製のインゴット（鋳塊）を押出加工により円筒状に成形することにより得られる。また、導電性基体は、インパクトプレス加工により、金属又は合金製の被加工材料（以下「スラグ」という場合がある）を円筒状に成形した後、得られた円筒状の成形体にしごき加工を施すことにより、目的とする厚みの円筒状の成形体することにより得てもよい。なお、インパクトプレス加工後、円筒状の成形体に絞り加工を施してから、しごき加工を施してもよい。
【００３４】
そして、上記範囲の結晶粒の平均面積を持つ導電性基体を得るには、例えば、金属又は合金製のインゴットやスラグの均質化処理条件（加熱処理条件：温度、処理時間）、スラグ作製時の圧延条件、加工の条件（絞り加工又はしごき加工の回数等）、及び加工後の円筒状の成形体の焼き鈍し処理条件（温度、処理時間）等を調整する方法が挙げられる。
なお、インゴットやスラグの均質化処理、焼き鈍し処理を高温で長時間を行うほど、結晶粒の平均面積は大きくなる傾向がある。また、圧延、押出成形やしごき加工を行うほど、結晶粒の平均面積は小さくなる傾向がある。
【００３５】
なお、導電性基体には、予め鏡面切削、エッチング、陽極酸化、粗切削、センタレス研削、サンドブラスト、ウエットホーニングなどの処理が施されていてもよい。
また、電子写真感光体がレーザープリンターに使用される場合、レーザー光を照射する際に生じる干渉縞を防止するために、導電性基体の表面は、中心線平均粗さＲａで０．０４μｍ以上０．５μｍ以下に粗面化することが望ましい。Ｒａが０．０４μｍ未満であると、鏡面に近くなるので干渉防止効果が不十分となる傾向があり、Ｒａが０．５μｍを越えると、被膜を形成しても画質が粗くなる傾向がある。なお、非干渉光を光源に用いる場合には、干渉縞防止の粗面化は特に必要なく、導電性基体の表面の凹凸による欠陥の発生が防げるため、より長寿命化に適する。
【００３６】
（下引き層）
下引き層は、結着樹脂と、金属酸化物粒子と、必要に応じて、電子受容性化合物と、を含んで構成されている。
【００３７】
・結着樹脂
結着樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂などの高分子樹脂化合物等が挙げられる。
【００３８】
・金属酸化物粒子
金属酸化物粒子としては、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化錫、酸化チタン、酸化亜鉛等の粒子が挙げられる。
これらの中もで、金属酸化物粒子としては、電気特性の安定性の観点から、酸化錫、酸化チタン、酸化亜鉛の粒子がよい。
【００３９】
金属酸化物粒子としては、望ましくは粒径が１００ｎｍ以下、特に１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の導電粉が望ましく用いられる。ここでいう粒径とは、平均１次粒径を意味する。金属酸化物粒子の平均１次粒径は、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）により観察し測定される値である。
金属酸化物粒子の粒径が１０ｎｍ以下の場合、金属酸化物粒子の表面積が大きくなり、分散液の均一性が低下する場合がある。一方、金属酸化物粒子の粒径が１００ｎｍを越える場合、２次粒子、又はそれ以上の高次粒子は１μｍ程度の粒径になると予想され、下引き層内で金属酸化物粒子の存在する部分と存在しない部分、いわゆる海島構造となりやすく、例えばハーフトーン濃度の不均一など画質欠陥が発生する場合がある。
【００４０】
金属酸化物粒子としては１０４Ω・ｃｍ以上１０１０Ω・ｃｍ以下の粉体抵抗とすることが望ましい。これにより、下引き層は、電子写真プロセス速度に対応した周波数で適切なインピーダンスを得ることが実現され易くなる。
金属酸化物粒子の抵抗値が１０４Ω・ｃｍよりも低いと、インピーダンスの粒子添加量依存性の傾きが大きすぎて、インピーダンスの制御が難しくなる場合がある。一方、金属酸化物粒子の抵抗値が１０１０Ω・ｃｍよりも高いと残留電位の上昇を引き起こす場合がある。
【００４１】
金属酸化物粒子は、必要に応じて分散性等の諸特性の改善の目的で、少なくとも１種のカップリング剤で表面処理されていることがよい。
カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、及びアルミネート系カップリング剤から選ばれる少なくとも１種であることがよい。これらの中でも、下引き層と感光層（例えば電荷発生層）との界面でのブロッキング能、下引き層の抵抗調整機能の観点から、アミノ基を持つカップリング剤が好適である。
【００４２】
具体的なカップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロルプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等のアルミネート系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、ビス（ジオクチルピロホスフェート）、イソプロピルトリ（Ｎ―アミノエチルーアミノエチル）チタネート等のチタネート系カップリング剤等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、これらのカップリング剤は２種以上を混合して使用してもよい。
【００４３】
カップリング剤の処理量は、金属酸化物粒子に対して、０．１質量％以上３質量％以下であることがよく、望ましくは０．３質量％以上２．０質量％以下、より望ましくは０．５質量％以上１．５質量％以下である。
【００４４】
なお、カップリング剤の処理量は、次のように測定する。
ＦＴ−ＩＲ法、２９Ｓｉ固体ＮＭＲ法、熱分析、ＸＰＳなどの分析法があるが、ＦＴ−ＩＲ法が最も簡便である。ＦＴ−ＩＲ法では通常のＫＢｒ錠剤法でも、ＡＴＲ法でもよい。少量の処理済金属酸化物粒子をＫＢｒと混合し、ＦＴ−ＩＲを測定することで、カップリング剤の処理量を測定する。
【００４５】
金属酸化物粒子は、上記カップリング剤で表面処理後、必要に応じて抵抗値の環境依存性等の改善のために熱処理を行ってもよい。熱処理温度は、例えば、１５０℃以上３００℃以下、処理時間は３０分以上５時間以下がよい。
【００４６】
金属酸化物粒子の含有量は、電気特性維持の観点から、３０質量％以上６０質量％以下が望ましく、３５質量％以上５５質量％以下がより望ましい。
【００４７】
・電子受容性化合物
電子受容性化合物は、下引き層に含有される金属酸化物粒子の表面と化学反応する材料、又は金属酸化物粒子の表面に吸着する材料であり、金属酸化物粒子の表面に選択的に存在し得る。
【００４８】
電子受容性化合物としては、酸性基を持つ電子受容性化合物が適用される。この酸性基としては、水酸基（フェノール水酸基）、カルボキシル基、スルホニル基等が挙げられる。
電子受容性化合物として具体的には、例えば、キノン系、アントラキノン系、クマリン系、フタロシアニン系、トリフェニルメタン系、アントシアニン系、フラボン系、フラーレン系、ルテニウム錯体、キサンテン系、ベンゾキサジン系、ポルフィリン系の化合物が挙げられる。
特に、電子受容性化合物としては、ゴーストの抑制と共に、材料の安全性、入手性、電子輸送能力を考慮すると、アントラキノン系の材料（アントラキノン誘導体）が望ましく、特に下記一般式（１）で表される化合物であるが望ましい。
【００４９】
【化１】
2014038138.tif 000003
【００５０】
一般式（１）中、ｎ１及ｎ２は、各々独立に１以上３以下の整数を表す。ｍ１及びｍ２は、各々独立に０又は１の整数を示す。Ｒ１及びＲ２は、各々独立に炭素数１以上１０以下のアルキル基、又は炭素数１以上１０以下のアルコキシ基を表す。
【００５１】
また、電子受容性化合物としては、下記一般式（２）で表される化合物であってもよい。
【００５２】
【化２】
2014038138.tif 000004
【００５３】
一般式（２）中、ｎ１、ｎ２、ｎ３、及びｎ４は、各々独立に１以上３以下の整数を表す。ｍ１及びｍ２は、各々独立に０又は１の整数を示す。ｒは２以上１０以下の整数を示す。Ｒ１及びＲ２は、各々独立に炭素数１以上１０以下のアルキル基、又は炭素数１以上１０以下のアルコキシ基を表す。
【００５４】
ここで、一般式（１）及び（２）中、Ｒ１及びＲ２が表す炭素数１以上１０以下のアルキル基としては、直鎖状、又は分鎖状のいずれでもよく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。炭素数１以上１０以下のアルキル基としては、望ましくは１以上８以下のアルキル基、より望ましくは１以上６以下のアルキル基である。
Ｒ１及びＲ２が表す炭素数１以上１０以下のアルコキシ基（アルコキシル基）としては、直鎖状、又は分鎖状のいずれでもよく、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基等が挙げられる。炭素数１以上１０以下のアルコキシ基としては、望ましくは１以上８以下のアルコキシ基、より望ましくは１以上６以下のアルコキシ基である。
【００５５】
電子受容性化合物の具体例を以下に示すが、これらに限定されるものではない。
【００５６】
【化３】
2014038138.tif 000005
【００５７】
【化４】
2014038138.tif 000006
【００５８】
【化５】
2014038138.tif 000007
【００５９】
電子受容性化合物の含有量は、化学反応又は吸着する相手である金属酸化物粒子の金属酸化物粒子の表面積及び含有量と、各材料の電子輸送能力から決められるが、通常は０．０１質量％以上２０質量％以下の範囲がよく、より望ましくは０．１質量％以上１０質量％以下の範囲である。
電子受容性化合物の含有量が０．１質量％以下であると電子受容性化合物の効果が発現し難い場合がある。逆に、電子受容性化合物の含有量が２０質量％を越えると金属酸化物粒子同士の凝集を引き起こし易くなり、金属酸化物粒子が下引き層内で分布が不均一になり易く、良好な導電路を形成しにくくなる場合がある。そのため、残留電位が上昇し、ゴーストを発生させるだけでなく、黒点の発生、ハーフトーン濃度の不均一が発生する場合がある。
【００６０】
−その他添加剤−
その他添加剤としては、樹脂粒子が挙げられる。露光装置にレーザー等のコヒーレント光を用いた場合、モアレ像を防止することがよい。そのためには。下引き層の表面粗さを、使用する露光用レーザー波長λの１／４ｎ（ｎは上層の屈折率）以上１／２λ以下に調整することがよい。そこで、樹脂粒子を下引き層中に添加すると、表面粗さの調整が実現される。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂等が挙げられる。
また、その他添加剤としては、上記に限られず、周知の添加剤も挙げられる。
【００６１】
−下引き層の形成−
下引き層の形成の際には、上記成分を溶媒に加えた下引き層形成用塗布液が使用される。下引き層形成用塗布液は、例えば、金属酸化物粒子、必要に応じて、電子受容性化合物その他添加剤を予備混合あるいは予備分散したものを、結着樹脂に分散させてことで得られる。
下引き層形成用塗布液を得るために用いる溶剤としては前述した結着樹脂を溶解する公知の有機溶剤、例えばアルコール系、芳香族系、ハロゲン化炭化水素系、ケトン系、ケトンアルコール系、エーテル系、エステル系の溶剤が挙げられる。これらの溶剤は単独あるいは２種類以上混合して用いてもよい。
下引き層形成用塗布液に金属酸化物粒子を分散させる方法としては公知の分散方法が用いられる。例えば、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカーなどが挙げられる。
【００６２】
下引き層形成用塗布液の塗布方法としては浸漬塗布法、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法など公知の塗布方法が用いられる。
【００６３】
下引き層は、ビッカース硬度が３５以上５０以下であることが望ましい。
【００６４】
下引き層の厚みは、画像ゴースト抑制の観点から、１５μｍ以上が望ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下であることがより望ましく、２０μｍ以上２５μｍ以下が更に望ましい。
【００６５】
（中間層）
中間層は、例えば、下引き層と感光層との間に、電気特性向上、画質向上、画質維持性向上、感光層接着性向上などのために、必要に応じて設けられるものである。また、中間層は、導電性基体と下引き層との間に設けてもよい。
【００６６】
中間層に用いられる結着樹脂としては、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂などの高分子樹脂化合物のほかに、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、シリコン原子などを含有する有機金属化合物などが挙げられる。これらの化合物は、単独にあるいは複数の化合物の混合物あるいは重縮合物として用いてもよい。中でも、ジルコニウムもしくはシリコンを含有する有機金属化合物は残留電位が低く環境による電位変化が少なく、また繰り返し使用による電位の変化が少ないなど点から好適である。
【００６７】
中間層の形成の際には、上記成分を溶媒に加えた中間層形成用塗布液が使用される。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
【００６８】
なお、中間層は上層の塗布性改善の他に、電気的なブロッキング層の役割も果たすが、膜厚が大きすぎる場合には電気的な障壁が強くなりすぎて減感や繰り返しによる電位の上昇を引き起こすことがある。したがって、中間層を形成する場合には、０．１μｍ以上３μｍ以下の膜厚範囲に設定することがよい。また、この場合の中間層を下引層として使用してもよい。
【００６９】
（電荷発生層）
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含んで構成される。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着膜で構成されていてもよい。
電荷発生材料としては、無金属フタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、ジクロロスズフタロシアニン、チタニルフタロシアニン等のフタロシアニン顔料が挙げられ、特に、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも７．４゜、１６．６゜、２５．５゜及び２８．３゜に強い回折ピークを有するクロロガリウムフタロシアニン結晶、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも７．７゜、９．３゜、１６．９゜、１７．５゜、２２．４゜及び２８．８゜に強い回折ピークを有する無金属フタロシアニン結晶、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも７．５゜、９．９゜、１２．５゜、１６．３゜、１８．６゜、２５．１゜及び２８．３゜に強い回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン結晶、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも９．６゜、２４．１゜及び２７．２゜に強い回折ピークを有するチタニルフタロシアニン結晶が挙げられる。その他、電荷発生材料としては、キノン顔料、ペリレン顔料、インジゴ顔料、ビスベンゾイミダゾール顔料、アントロン顔料、キナクリドン顔料等が挙げられる。また、これらの電荷発生材料は、単独又は２種以上を混合して用いてもよい。
【００７０】
電荷発生層を構成する結着樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡタイプあるいはビスフェノールＺタイプ等のポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリビニルアセテート樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスルホン樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニリデン−アクリルニトリル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール樹脂等が挙げられる。これらの結着樹脂は、単独又は２種以上混合して用いてもよい。
【００７１】
なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、例えば１０：１乃至１：１０の範囲が望ましい。
【００７２】
電荷発生層の形成の際には、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液が使用される。
電荷発生層形成用塗布液中に粒子（例えば電荷発生材料）を分散させる方法としては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などが挙げられる。
【００７３】
電荷発生層形成用塗布液を下引層上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等が挙げられる。
【００７４】
電荷発生層の膜厚は、望ましくは０．０１μｍ以上５μｍ以下、より望ましくは０．０５μｍ以上２．０μｍ以下の範囲に設定される。
【００７５】
（電荷輸送層）
電荷輸送層は、電荷輸送材料と、必要に応じて結着樹脂と、を含んで構成される。
電荷輸送材料としては、例えば、２，５−ビス（ｐ−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール等のオキサジアゾール誘導体、１，３，５−トリフェニル−ピラゾリン、１−［ピリジル−（２）］−３−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）−５−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）ピラゾリン等のピラゾリン誘導体、トリフェニルアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（３，４−ジメチルフェニル）ビフェニル−４−アミン、トリ（ｐ−メチルフェニル）アミニル−４−アミン、ジベンジルアニリン等の芳香族第３級アミノ化合物、Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ジフェニルベンジジン等の芳香族第３級ジアミノ化合物、３−（４′−ジメチルアミノフェニル）−５，６−ジ−（４′−メトキシフェニル）−１，２，４−トリアジン等の１，２，４−トリアジン誘導体、４−ジエチルアミノベンズアルデヒド−１，１−ジフェニルヒドラゾン等のヒドラゾン誘導体、２−フェニル−４−スチリル−キナゾリン等のキナゾリン誘導体、６−ヒドロキシ−２，３−ジ（ｐ−メトキシフェニル）ベンゾフラン等のベンゾフラン誘導体、ｐ−（２，２−ジフェニルビニル）−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアニリン等のα−スチルベン誘導体、エナミン誘導体、Ｎ−エチルカルバゾール等のカルバゾール誘導体、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール及びその誘導体などの正孔輸送物質、クロラニル、ブロモアントラキノン等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物、キサントン系化合物、チオフェン化合物等の電子輸送物質、及び上記した化合物からなる基を主鎖又は側鎖に有する重合体などが挙げられる。これらの電荷輸送材料は、１種又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７６】
電荷輸送層を構成する結着樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡタイプあるいはビスフェノールＺタイプ等のポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスルホン樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニリデン−アクリルニトリル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリアミド樹脂、塩素ゴム等の絶縁性樹脂、及びポリビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン等の有機光導電性ポリマー等があげられる。これらの結着樹脂は、単独又は２種以上混合して用いてもよい。
なお、電荷輸送材料と上記結着樹脂との配合比は、例えば１０：１乃至１：５が望ましい。
【００７７】
電荷輸送層は、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液を用いて形成される。
電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法を用いられる。
【００７８】
電荷輸送層の膜厚は、望ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より望ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下の範囲に設定される。
【００７９】
（保護層）
保護層は、必要に応じて感光層上に設けられる。保護層は、例えば、積層構造からなる感光体では帯電時の電荷輸送層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度をさらに改善する為に設ける。
そのため、保護層は、架橋物（硬化物）を含んで構成された層を適用することがよい。これら層としては、例えば、反応性電荷輸送材料と必要に応じて硬化性樹脂とを含む組成物の硬化層、硬化性樹脂に電荷輸送材料を分散させた硬化層等の周知の構成が挙げられる。また、保護層は、結着樹脂に電荷輸送材料を分散させた層で構成してもよい。
【００８０】
保護層は、上記成分を溶剤に加えた保護層形成用塗布液を用いて形成される。
保護層形成用塗布液を電荷発生層上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法を用いられる。
【００８１】
保護層の膜厚は、例えば、望ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より望ましくは２μｍ以上１０μｍ以下の範囲に設定される。
【００８２】
（単層型の感光層）
単層型の感光層（電荷発生／電荷輸送層）は、例えば、結着樹脂、電荷発生材料、電荷輸送材料を含んで構成される。これら材料については、電荷発生層や電荷輸送層で説明したものと同様である。
単層型の感光層において、電荷発生材料の含有量は１０質量％以上８５質量％以下が望ましく、より望ましくは２０質量％以上５０質量％以下である。また、電荷輸送材料の含有量は５質量％以上５０質量％以下とすることが望ましい。
単層型の感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。単層型感光層の厚さは５μｍ以上５０μｍ以下が望ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下とするのがさらに望ましい。
【００８３】
（その他）
本実施形態に係る電子写真感光体において、感光層や保護層には、画像形成装置中で発生するオゾンや酸化性ガス、あるいは光・熱による感光体の劣化を防止する目的で、感光層中に酸化防止剤、光安定剤、熱安定剤などの添加剤を添加してもよい。
また、感光層や保護層には、感度の向上、残留電位の低減、繰り返し使用時の疲労低減等を目的として少なくとも１種の電子受容性物質を添加してもよい。
また、感光層や保護層には、各層を形成する塗布液にレベリング剤としてシリコーンオイルを添加し、塗膜の平滑性向上させてもよい。
【００８４】
＜画像形成装置＞
次に、本実施形態の画像形成装置について説明する。
図７は本実施形態の画像形成装置の一例を示す概略構成図である。図７に示す画像形成装置１０１は、例えば、回転可能に設けられた本実施形態のドラム状（円筒状）の電子写真感光体７を備えている。電子写真感光体７の周囲には、例えば、電子写真感光体７の外周面の移動方向に沿って、帯電装置８、露光装置１０、現像装置１１、転写装置１２、クリーニング装置１３及び除電装置（イレーズ装置）１４がこの順で配置されている。なお、クリーニング装置１３及び除電装置（イレーズ装置）１４は、必要に応じて配置される。
【００８５】
−帯電装置−
帯電装置８は、電源９に接続され、電源９により電圧が印加され、電子写真感光体７の表面を帯電する。
帯電装置８としては、例えば、導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触方式の帯電器が挙げられる。また、帯電装置２０としては、例えば、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も挙げられる。帯電装置２０としては、接触方式の型帯電器がよい。
【００８６】
−露光装置−
露光装置１０は、帯電した電子写真感光体７を露光して電子写真感光体７上に静電潜像を形成する。
露光装置１０としては、例えば、電子写真感光体１０表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は電子写真感光体１０の分光感度領域にあるものがよい。半導体レーザーの波長としては、例えば、７８０ｎｍ前後に発振波長を有する近赤外がよい。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザーや青色レーザーとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザーも利用してもよい。また、露光装置３０としては、例えばカラー画像形成のためにはマルチビーム出力するタイプの面発光型のレーザー光源も有効である。
【００８７】
−現像装置−
現像装置１１は、静電潜像を現像剤により現像してトナー像を形成する。現像剤は、重合法により得られる体積平均粒子径３μｍ以上９μｍ以下のトナー粒子を含有することが望ましい。現像装置１１は、例えば、トナー及びキャリアからなる２成分現像剤を収容する容器内に、現像領域で電子写真感光体７に対向して配置された現像ロールが備えられた構成が挙げられる。
【００８８】
−転写装置−
転写装置１２は、電子写真感光体７上に現像されたトナー像を被転写媒体に転写する。  転写装置１２としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。
【００８９】
−クリーング装置−
クリーニング装置１３は、転写後の電子写真感光体７上に残存するトナーを除去する。  クリーニング装置１３は、電子写真感光体７に対して線圧１０ｇ／ｃｍ以上１５０ｇ／ｃｍ以下で接するクリーニングブレードを有することが望ましい。クリーニング装置１３は、例えば、筐体と、クリーニングブレードと、クリーニングブレードの電子写真感光体７回転方向下流側に配置されるクリーニングブラシと、を含んで構成される。また、クリーニングブラシには、例えば、固形状の潤滑剤が接触して配置される。
【００９０】
−除電装置−
除電装置（イレーズ装置）１４は、トナー像を転写した後の電子写真感光体７の表面に除電光を照射して、電子写真感光体の表面に残留する電位を除電する。除電装置１４は、例えば、電子写真感光体７の軸方向幅方向全域にわたって除電光を照射して、電子写真感光体７の表面に生じた露光装置１０による露光部と非露光部との電位差を除去する。
【００９１】
除電装置１４の光源としては、特に制限はなく、例えば、タングステンランプ（例えば白色光）、発光ダイオード（ＬＥＤ：例えば赤色光）等が挙げられる。
【００９２】
−定着装置−
画像形成装置１００は、転写工程後の記録紙Ｐにトナー像を定着させる定着装置１５を備えている。定着装置としては、特に制限はなく、それ自体公知の定着器、例えば熱ローラ定着器、オーブン定着器等が挙げられる。
【００９３】
次に、本実施形態に係る画像形成装置１０１の動作について説明する。まず、電子写真感光体７が矢印Ａで示される方向に沿って回転すると同時に、帯電装置８により負に帯電する。
【００９４】
帯電装置８によって表面が負に帯電した電子写真感光体７は、露光装置１０により露光され、表面に静電潜像が形成される。
【００９５】
電子写真感光体７における静電潜像の形成された部分が現像装置１１に近づくと、現像装置１１により、静電潜像にトナーが付着し、トナー像が形成される。
【００９６】
トナー像が形成された電子写真感光体７が矢印Ａに方向にさらに回転すると、転写装置１２によりトナー像は記録紙Ｐに転写される。これにより、記録紙Ｐにトナー像が形成される。
【００９７】
画像が形成された記録紙Ｐは、定着装置１５でトナー像が定着される。
【００９８】
＜プロセスカートリッジ＞
本実施形態に係る画像形成装置は、例えば、前記した本実施形態に係る電子写真感光体７を備えたプロセスカートリッジを画像形成装置に着脱させる形態であってもよい。
本実施形態に係るプロセスカートリッジの構成は、少なくとも、前記本実施形態に係る電子写真感光体７を備えていればよく、電子写真感光体７のほかに、例えば、帯電装置８、露光装置１０、現像装置１１、転写装置１２、及びクリーニング装置１３、及び除電装置１４から選択される少なくとも１つの構成部材を備えていてもよい。
【００９９】
また、本実施形態に係る画像形成装置は、上記構成に限られず、例えば、電子写真感光体７の周囲であって、転写装置１２よりも電子写真感光体７の回転方向下流側でクリーニング装置１３よりも電子写真感光体７の回転方向上流側に、残留したトナーの極性を揃え、クリーニングブラシで除去しやすくするための第１除電装置を設けた形態であってもよいし、クリーニング装置１３よりも電子写真感光体の回転方向下流側で帯電装置８よりも電子写真感光体７の回転方向上流側に、電子写真感光体７の表面を除電する第２除電装置を設けた形態であってもよい。
【０１００】
また、本実施形態に係る画像形成装置は、上記構成に限れず、周知の構成、例えば、電子写真感光体７に形成したトナー像を中間転写体に転写した後、記録紙Ｐに転写する中間転写方式の画像形成装置を採用してもよいし、タンデム方式の画像形成装置を採用してもよい。
【０１０１】
なお、本実施形態に係る電子写真感光体は、除電装置を備えていない画像形成装置にも適用してもよい。
【実施例】
【０１０２】
以下、実施例及び比較例に基づき本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【０１０３】
＜実施例Ａ＞
［導電性基体の作製］
（導電性基体Ａ１）
潤滑剤を塗布したアルミニウム純度９９．５％以上のＪＩＳ呼称１０５０合金のスラグを用意し、４５０℃で４０分間の均質化処理を行った。均質化処理を行ったスラグを用いて、ダイ（雌型）とパンチ（雄型）によりインパクトプレス加工にて底面の有る円筒体を作製し、その後、しごき加工にて、直径２４ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．５ｍｍの円筒状のアルミニウム基体を作製した。その後、アルミニウム基体に対して、２２０℃で６０分間の焼き鈍し処理を行って、導電性基体Ａ１を得た。
以上の工程を経て得られたアルミニウム基体を、導電性基体Ａ１とした。
【０１０４】
（導電性基体Ａ２〜Ａ１３）
表１に従って、使用したアルミニウム製のスラグの純度、熱処理条件を変更した以外は、導電性基体Ａ１と同様にして、各導電性基体Ａ２〜Ａ１３を作製した。なお、基体の寸法は、インパクトプレス加工条件を変更して、調整した。
但し、導電性基体Ａ９は、切削加工により、円筒状の成形体を成形して得た。
【０１０５】
［金属酸化物粒子の表面処理］
（表面処理例Ａ１）
金属酸化物粒子として酸化亜鉛（商品名：ＭＺ−３００  テイカ株式会社製）１００質量部、カップリング剤としてＮ−２（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランの１０質量％トルエン溶液１０質量部、トルエン２００質量部を混合、攪拌を行い、２時間還流を行った。その後１０ｍｍＨｇにてトルエンを減圧留去し、１３５℃で２時間焼き付け処理を行った。
【０１０６】
（表面処理例Ａ２〜Ａ３）
表２に従った条件に変更した以外は、表面処理例１と同様に処理を行った。
【０１０７】
［実施例Ａ１］
−下引き層の形成−
表面処理例１で表面処理した酸化亜鉛：３３質量部、ブロック化イソシアネート  スミジュール３１７５（住友バイエルンウレタン社製）：６質量部、電子受容性化合物（例示化合物（１−６））：０．７質量部、メチルエチルケトン：２５質量部を３０分間混合し、その後ブチラール樹脂「エスレックＢＭ−１（積水化学社製）」：５質量部、シリコーンボール  トスパール１３０（東芝シリコーン社製）：３質量部、レベリング剤シリコーンオイル「ＳＨ２９ＰＡ（東レダウコーニングシリコーン社製）」：０．０１質量部を添加し、サンドミルにて２時間の分散を行って、分散液（下引き層形成用塗布液）を得た。
さらに、この塗布液を浸漬塗布法にて、導電性基体Ａ１上に塗布し、１８０℃、３０分の乾燥硬化を行い、厚さ２０μｍの下引き層を形成した。
【０１０８】
−電荷発生層の形成−
次に、電荷発生材料として、ヒドロキシガリウムフタロシアニンを用い、その１５質量部、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニオンカーバイト社製）：１０質量部およびｎ−ブチルアルコール：３００質量部からなる混合物をサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液を、上記下引き層上に浸漬塗布し、１００℃、１０分乾燥して、膜厚０．２μｍの電荷発生層を形成した。
【０１０９】
−電荷輸送層の形成−
次に、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１、１’］ビフェニル−４，４’−ジアミン：４質量部とビスフェノールＺポリカーボネート樹脂（粘度平均分子量４万）：６質量部とをテトラヒドロフラン：２５質量部、クロルベンゼン：５質量部を加えて溶解した塗布液を電荷発生層上に形成し、１３０℃、４０分の乾燥を行うことにより膜厚３５μｍの電荷輸送層を形成した。
【０１１０】
以上の工程を経て、感光体を得た。
【０１１１】
［実施例Ａ２〜Ａ１２、比較例Ａ１］
表３に従って導電性基体、下引き層の組成を変更した以外は、実施例Ａ１と同様にして、感光体を得た。
【０１１２】
［評価Ａ］
各例で得られた感光体について、以下の評価を行った。
【０１１３】
（導電性基体の評価）
各例で作製した感光体の導電性基体における結晶粒の平均面積について、既述の方法に従って調べた。その結果を表１等に示す。
【０１１４】
（感光体の評価）
各例で得られた感光体について、下引き層の剥れ評価を行った。
具体的には、下引き層の剥れ評価は、各例で得られた感光体を富士ゼロックス社製，Ｄｏｃｕ Ｐｒｉｎｔ Ｃ１１００に装着し、３０℃、８５％の環境下において、１０％ハーフトーン画像を連続してＡ４用紙（富士ゼロックス社製、Ｃ２紙）に５０万枚画像形成を行った後、光学顕微鏡にて下引き層の剥れに関して下記基準で目視評価を行った。その結果を表1等に示す。
評価基準は、以下の通りである。
○：良好（剥れなし）
△：若干劣るが実使用上問題なし（剥れが画像エリア外に発生するが画には出ない）
×：使用不可（剥れが全面に発生する）
【０１１５】
表１〜表３に、導電性基体の詳細、金属酸化物粒子の表面処理の詳細、各実施例、各比較例の詳細について、一覧で示す。
【０１１６】
【表１】
2014038138.tif 000008
【０１１７】
【表２】
2014038138.tif 000009
【０１１８】
【表３】
2014038138.tif 000010
【０１１９】
上記結果から、本実施例では、比較例に比べ、下引き層の剥れが抑制されていることがわかる。
【０１２０】
＜実施例Ｂ＞
［導電性基体の作製］
（導電性基体Ｂ１）
潤滑剤を塗布したアルミニウム純度９９．５％以上のＪＩＳ呼称１０５０合金のスラグを用意し、４５０℃で４０分間の均質化処理を行った。均質化処理を行ったスラグを用いて、ダイ（雌型）とパンチ（雄型）によりインパクトプレス加工にて底面の有る円筒体を作製し、その後、しごき加工にて、直径２４ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．５ｍｍの円筒状のアルミニウム基体を作製した。但し、アルミニウム基体に対して、焼き鈍し処理は施さなかった。
以上の工程を経て得られたアルミニウム基体を、導電性基体Ｂ１とした。
以上の工程を経て得られた成形体を、導電性基体Ｂ１とした。
【０１２１】
（導電性基体Ｂ２〜Ｂ９）
表４に従って、使用したアルミニウム製のスラグの純度、熱処理条件を変更した以外は、導電性基体Ｂ１と同様にして、各導電性基体Ｂ２〜Ｂ９を作製した。なお、寸法は、インパクトプレス加工条件を変更して、調整した。
【０１２２】
［実施例Ｂ１］
−下引き層の形成−
金属酸化物粒子として酸化亜鉛：（平均粒子径７０ｎｍ：テイカ社製：比表面積値１５ｍ２／ｇ）１００質量部をテトラヒドロフラン５００質量部と攪拌混合し、カップリング剤としてシランカップリング剤（ＫＢＭ６０３：信越化学社製、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）１．３質量部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間焼き付けを行い、シランカップリング剤表面処理酸化亜鉛を得た。
【０１２３】
前記表面処理を施した酸化亜鉛１１０質量部を５００質量部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、電子受容性化合物としてアリザリン（例示化合物（１−２））０．６質量部を５０質量部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛をろ別し、さらに６０℃で減圧乾燥を行いアリザリン付与酸化亜鉛を得た。
【０１２４】
このアリザリン付与酸化亜鉛６０質量部と硬化剤（ブロック化イソシアネート  スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）：１３．５質量部とブチラール樹脂（エスレックＢＭ−１、積水化学社製）１５質量部をメチルエチルケトン８５質量部に溶解した溶液３８質量部とメチルエチルケトン  ：２５質量部とを混合し、１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い分散液を得た。
【０１２５】
得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート：０．００５質量部、シリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、ＧＥ東芝シリコーン社製）：４０質量部を添加し、下引き層塗布用液を得た。この塗布液を浸漬塗布法にて直径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、肉厚１ｍｍのアルミニウム基体上に塗布し、１７０℃、４０分の乾燥硬化を行い厚さ１９μｍの下引き層を形成した。
【０１２６】
−電荷発生層の形成−
次に、電荷発生材料としてのＣｕｋα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．３゜，１６．０゜，２４．９゜，２８．０゜の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン１５質量部、結着樹脂としての塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）１０質量部、ｎ−酢酸ブチル２００質量部からなる混合物を、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液にｎ−酢酸ブチル１７５質量部、メチルエチルケトン１８０質量部を添加し、攪拌して電荷発生層用の塗布液を得た。この電荷発生層用塗布液を下引き層上に浸漬塗布し、常温（２５℃）で乾燥して、膜厚が０．２μｍの電荷発生層を形成した。
【０１２７】
−電荷輸送層の作製−
次に、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１’］ビフェニル−４，４’−ジアミン４５質量部及びビスフェノールＺポリカーボネート樹脂（粘度平均分子量：５万）５５質量部をクロルベンゼン８００質量部に加えて溶解し，電荷輸送層用塗布液を得た。この塗布液を電荷発生層上に塗布し、１３０℃、４５分の乾燥を行って膜厚が２０μｍの電荷輸送層を形成した。
【０１２８】
［実施例Ｂ２〜Ｂ１６、比較例Ｂ１］
表３に従って導電性基体、下引き層の組成を変更した以外は、実施例Ａ１と同様にして、感光体を得た。
なお、実施例Ｂ５で使用する酸化チタン（ＴｉＯ２）は、ＴＡＦ５００Ｊ：（富士チタン（株）製）であり、実施例Ｂ６で使用する酸化スズ（ＳｎＯ）は、Ｓ１三菱マテリアル（株）製）である
また、実施例Ｂ７で使用するカップリング剤「ＫＢＭ５７３」はＮ−フェニル３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製）であり、実施例Ｂ８で使用するカップリング剤「ＫＢＭ９０３」は３−アミノプロピルトリエトシシシラン（信越化学社製）であり、実施例Ｂ１６で使用する「ＫＢＭ５０３」は、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製）である。
【０１２９】
［評価Ｂ］
各例で得られた感光体について、以下の評価を行った。
【０１３０】
（導電性基体の評価）
各例で作製した感光体の導電性基体における結晶粒の平均面積について、既述の方法に従って調べた。その結果を表４等に示す。
【０１３１】
（画質評価）
各例で得られた感光体を富士ゼロックス社製、ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅ  Ｃｏｌｏｒ  ４００ＣＰに装着し、３０℃、８５％の環境下において、導電性基体の腐食の進行による画質劣化の評価を連続して行なった。
すなわち、３０℃、８５％の環境下にて１０％ハーフトーン画像をＡ４用紙（富士ゼロックス社製、Ｃ２紙）に連続して５０万枚の画像形成テストを行なった。１枚目の画像の濃度ムラ、５０万枚目の画質点欠陥（色点）について評価した。結果を表５に示す。
画質の濃度ムラ、及び画質点欠陥の評価基準は、各々以下の通りである。
５：画像濃度ムラがなく、又は画質点欠陥が全く見られない
４：画像濃度ムラがわずかに見られる、又は画質点欠陥が３個未満見られるが実使用上問題ない。
３：画像濃度ムラが見られる、又は画質点欠陥が3個以上〜5個未満見られるが実使用上問題ない。
２：画像濃度ムラにより部分的にしか画が出ない、又は画質点欠陥が5個以上〜10個未満見られる。
１：画像濃度ムラにより全く画が出ない、又は画質点欠陥が10個以上広範な領域に見られる。
【０１３２】
（下引き層の剥れの評価）
各例で得られた感光体について、下引き層の剥れ評価を行った。
具体的には、下引き層の剥れ評価は、各例で得られた感光体を富士ゼロックス社製，Ｄｏｃｕ Ｐｒｉｎｔ Ｃ１１００に装着し、３０℃、８５％の環境下において、１０％ハーフトーン画像を連続してＡ４用紙（富士ゼロックス社製、Ｃ２紙）に５０万枚画像形成を行った後、光学顕微鏡にて下引き層の剥れに関して下記基準で目視評価を行った。その結果を表５等に示す。
評価基準は、以下の通りである。
○：良好（剥れなし）
△：若干劣るが実使用上問題なし（剥れが画像エリア外に発生するが画には出ない）
×：使用不可（剥れが全面に発生する）
【０１３３】
表４〜表５に、導電性基体の詳細、金属酸化物粒子の表面処理の詳細、各実施例、各比較例の詳細について、一覧で示す。
【０１３４】
【表４】
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【０１３５】
【表５】
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【０１３６】
上記結果から、本実施例では、比較例に比べ、下引き層の剥れが抑制されていることがわかる。
また、実施例Ｂ１等と比較例Ｂ１との比較から、アミノ基を持つカップリング剤により表面処理した金属酸化物粒子を使用しても、導電性基体の腐食の進行し難く、５０万枚目の画質点欠陥の評価ついて良好な結果が得られていることがわかる。なお、アミノ基を持たないカップリング剤で表面処理した金属酸化物粒子を使用した実施例１６Ｂは、実施例Ｂ１に比べ、導電性基体の腐食の進行が生じ難いが、１枚目の画像濃度ムラが悪化していた。
【符号の説明】
【０１３７】
１  導電性基体、２  下引き層、３  感光層、４  中間層、５  保護層、７  電子写真感光体、８  帯電装置（帯電手段の一例）、９  電源、１０  露光装置（静電潜像形成手段の一例）、１１  現像装置（現像手段の一例）、１２  転写装置（転写手段の一例）、１３  クリーニング装置（クリーニング手段の一例）、１４  除電装置（除電手段の一例）、１５  定着装置（定着手段の一例）、３１  電荷発生層、３２  電荷輸送層、１００，１０１  画像形成装置、Ｐ  記録紙（記録媒体の一例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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