(57)【要約】    【課題】  ＩＣチップに安定な電力を供給することができるプリント配線板の提供    【解決手段】  プリント配線板は、第１の電気回路を有する第１のプリント配線板と第２の電気回路を有する第２のプリント配線板で形成されている。そして、第１と第２の電気回路でソレノイドコイルが形成されている。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電気回路を有する第１のプリント配線板と、
第２の電気回路を有する第２のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板の間に位置していて、前記第１の電気回路と前記第２の電気回路を接続している複数の接続部材とからなるプリント配線板であって、
前記第１の電気回路と前記接続部材と前記第２の電気回路でソレノイドコイルが形成されている。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１のプリント配線板は、さらに、前記接続部材と接続するための複数のパッドを有し、前記第２のプリント配線板は、さらに、前記第１のプリント配線板を搭載するための複数のパッドを有し、前記接続部材と接続するためのパッド間の距離は、前記第１のプリント配線板を搭載するためのパッド間の距離より小さい。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記接続部材は金属球と前記金属球を覆う半田で形成されている。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、さらに、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板の間に磁性粒子を含む樹脂を有する。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１のプリント配線板は第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有し、前記第２のプリント配線板は第３面と前記第３面と反対側の第４面とを有し、前記第２面と前記第３面が対向していて、前記第１のプリント配線板の第２面または前記第２のプリント配線板の第３面にチップコンデンサが実装されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とからなるプリント配線板に関し、第１のプリント配線板の電気回路と第２のプリント配線板の電気回路でヘリカルコイルが形成されている。
【背景技術】
【０００２】
電圧調整用のＶＲＭをＩＣチップを実装しているプリント配線板上に形成することが電源ラインの短縮化のために求められている。一般にＶＲＭとＩＣチップとの間にデカップリング用のインダクタが設けられる。特許文献１はインダクタを内蔵するプリント配線板を開示している。特許文献１では、インダクタを金属板から製造することを開示している。そして、特許文献１では、そのインダクタが基板に接着され、特許文献１の図６に示されているように、インダクタ内蔵基板が製造されている。また、特許文献１は、プレス加工によりインダクタを製造することで、インダクタの厚みを厚くすることができると述べている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２７０５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、基板上に厚いインダクタが接着されるので、インダクタを内蔵するための層間絶縁層が厚くなると考えられる。そのため、インダクタ内蔵基板の厚みが厚くなると推察される。
インダクタの厚みが厚いので、インダクタを内蔵するための層間絶縁層の厚みはそれ以外の層間絶縁層の厚みより厚いと考えられる。そのため、インダクタ内蔵基板に反りが発生すると考えられる。
特許文献１の図１１に示されるように、特許文献１のインダクタ内蔵基板は、インダクタを内蔵するための層間絶縁層やそれ以外の層間絶縁層にビア導体を有している。インダクタを内蔵するための層間絶縁層の厚みはそれ以外の層間絶縁層の厚みより厚いと考えられるので、インダクタを内蔵するための層間絶縁層に形成されるビア導体用の開口が深くなると考えられる。そのため、接続信頼性が低下すると考えられる。
また、インダクタ部品が基板に接着されるので、配線の設計の自由度が低下すると予想される。
特許文献１は、インダクタを基板に接着している。そのため、特許文献１の方法では、インダクタを積層することは難しいと考えられる。従って、特許文献１では、高いインダクタンスを得ることが難しいと考えられる。
【０００５】
本発明の目的は、高いインダクタンスやＱ値を有するインダクタを内蔵しているプリント配線板を提供することである。別の目的はインダクタを内蔵しているプリント配線板の反り量を小さくすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板は、第１の電気回路を有する第１のプリント配線板と、第２の電気回路を有する第２のプリント配線板と、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板の間に位置していて、前記第１の電気回路と前記第２の電気回路を接続している複数の接続部材とを有する。そして、前記第１の電気回路と前記接続部材と前記第２の電気回路でヘリカルコイルが形成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る第１のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図２】第１実施形態の第１のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図３】第１実施形態の第１のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図４】第１実施形態の第１のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図５】第１実施形態に係る第１のプリント配線板の断面図。
【図６】第１実施形態のプリント配線板の断面図。
【図７】図７（Ａ）は第１のプリント配線板の電気回路を示し、図７（Ｂ）は第２のプリント配線板の電気回路を示し、図７（Ｃ）はプリント配線板内のソレノイドコイルを示している。
【図８】別例に係るプリント配線板の断面図。
【図９】別例に係るプリント配線板の断面図。
【図１０】別例に係るプリント配線板の断面図。
【図１１】別例に係るプリント配線板の断面図。
【図１２】図１２（Ａ）、（Ｃ）は別例に係る第１のプリント配線板の電気回路を示し、図１２（Ｂ）、（Ｄ）は第２のプリント配線板の電気回路を示している。
【図１３】ソレノイドコイル内の水平配線と垂直配線を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[第１実施形態]
図６は、第１実施形態のプリント配線板１００の断面図である。
プリント配線板１００は、ＩＣチップ９０を実装するプリント配線板（第１のプリント配線板）１０と、そのプリント配線板１０を搭載するマザーボード（第２のプリント配線板）２１０とから成る。
【０００９】
第１実施形態の第１のプリント配線板１０が図５に示されている。第１のプリント配線板は、コア基板３０を有する。そのコア基板は第１面Ｆとその第１面と反対側の第２面Ｓとを有する絶縁基板２０ｚと絶縁基板の第１面Ｆ上に形成されている第１導体層３４Ｆと絶縁基板の第２面上に形成されている第２導体層３４Ｓと第１導体層と第２導体層を接続しているスルーホール導体３６を有する。第１導体層３４Ｆはスルーホール導体のランド３６ＦＲを含み、第２導体層３４Ｓはスルーホール導体のランド３６ＳＲを含む。スルーホール導体のランドはスルーホール導体用の貫通孔２８を覆う導体とスルーホール導体の周りの導体で形成されている。コア基板の第１面と絶縁基板の第１面は同じ面であり、コア基板の第２面と絶縁基板の第２面は同じ面である。
【００１０】
コア基板３０の第１面Ｆ上に層間樹脂絶縁層（最上の層間樹脂絶縁層）５０Ｆが形成されている。この層間樹脂絶縁層５０Ｆ上に導体層（最上の導体層）５８Ｆが形成されている。最上の導体層５８Ｆと第１導体層３４Ｆやスルーホール導体は、最上の層間樹脂絶縁層５０Ｆを貫通するビア導体（最上のビア導体）６０Ｆで接続されている。層間樹脂絶縁層５０Ｆと導体層５８Ｆとビア導体６０Ｆで上側のビルドアップ層５５Ｆが形成されている。第１実施形態では、上側のビルドアップ層は１層である。
【００１１】
コア基板３０の第２面Ｓ上に層間樹脂絶縁層（最下の層間樹脂絶縁層）５０Ｓが形成されている。この層間樹脂絶縁層５０Ｓ上に導体層（最下の導体層）５８Ｓが形成されている。最下の導体層５８Ｓと第２導体層３４Ｓやスルーホール導体は、最下の層間樹脂絶縁層５０Ｓを貫通するビア導体（最下のビア導体）６０Ｓで接続されている。層間樹脂絶縁層５０Ｓと導体層５８Ｓとビア導体６０Ｓで下側のビルドアップ層５５Ｓが形成されている。第１実施形態では、下側のビルドアップ層は１層である。
【００１２】
上側のビルドアップ層上に上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成され、下側のビルドアップ層上に下側のソルダーレジスト層７０Ｓが形成されている。ソルダーレジスト層７０Ｆは、導体層５８Ｆやビア導体６０Ｆの上面を露出する開口７１Ｆを有する。開口７１Ｆから露出している導体層５８Ｆやビア導体６０Ｆはパッドである。特に、最上の導体層に形成されているパッドはＣ４パッドとして機能する。ソルダーレジスト層７０Ｓは、導体層５８Ｓやビア導体６０Ｓの上面を露出する開口７１Ｓを有する。開口７１Ｓから露出している導体層５８Ｓやビア導体６０Ｓはパッドである。最下の導体層に形成されているパッドはＢＧＡパッドとして機能する。
【００１３】
第１のプリント配線板はインダクタを構成する第１の電気回路を有する。その例が図７（Ａ）に示されている。図７（Ａ）は、第１のプリント配線板１０の最下の導体層の一部と最下の層間樹脂絶縁層の一部を示す平面図である。図７（Ａ）に示されている第１の電気回路は最下の導体層５８Ｓの一部であって、最下の導体層は第１の電気回路を含む。第１の電気回路は第１のプリント配線板内のインダクタを構成するパッド５８ＳＲとそのパッド間に形成されている配線（第１のプリント配線板内のインダクタを構成する配線）５８ＳＬを有する。
【００１４】
別の例が、図１２（Ａ）に示されている。この例では、第１の電気回路は接続部材と接続しているパッド５８ＳＲ（パッド５８ＳＲは最下の導体層に含まれている）と第２導体層に含まれるパッド３４ＳＰとパッド５８ＳＲとパッド３４ＳＰを接続しているビア導体６０ＳＬ（ビア導体６０ＳＬは最下のビア導体に含まれる）とパッド３４ＳＰとパッド３４ＳＰ間の配線３４ＳＬ（配線３４ＳＬは第２導体層に含まれる）で形成される。
第１の電気回路は、Ｃ４パッドの直下に存在している。つまり、ソレノイドコイル直上にＩＣチップが搭載される。図１２（Ａ）に示されているＸ１とＸ１との間の断面が図１２（Ｃ）に示される。
【００１５】
Ｃ４パッド上に半田バンプ（Ｃ４バンプ）７６Ｆが形成されている。ＢＧＡパッド上に半田バンプ（ＢＧＡバンプ）７６Ｓが形成されている。Ｃ４バンプを介して第１のプリント配線板上にＩＣチップが搭載される。
【００１６】
第１実施形態のマザーボード２１０は、交互に積層されている複数の導体層と複数の層間絶縁層と層間絶縁層を貫通し隣接する導体層を接続している複数の層間接続用の導体で形成されている。図６に示されているマザーボードは、４層の導体層１５８Ａ、１５８Ｂ、１５８Ｃ、１５８Ｄと３層の層間絶縁層１５０Ａ、１５０、１５０Ｃを有する。導体層１５８Ａは最上の導体層であり、第１のプリント配線板に最も近く、第１のプリント配線板の下側のソルダーレジスト層と対向している。導体層１５８Ｄは最下の導体層であり、第１のプリント配線板から最も遠い。そして、導体層と層間絶縁層は、導体層１５８Ｄ、層間絶縁層１５０Ｃ、導体層１５８Ｃ、層間絶縁層１５０Ｂ、導体層１５８Ｂ、層間絶縁層１５０Ａ、導体層１５８Ａの順に積層されている。図６のマザーボードは、さらに、層間絶縁層１５０Ａを貫通し導体層１５８Ａと導体層１５８Ｂを接続している層間接続用の導体（ビア導体）１６０Ａと層間絶縁層１５０Ｂを貫通し導体層１５８Ｂと導体層１５８Ｃを接続している層間接続用の導体（ビア導体）１６０Ｂと層間絶縁層１５０Ｃを貫通し導体層１５８Ｃと導体層１５８Ｄを接続している層間接続用の導体（ビア導体）１６０Ｃを有している。導体層１５８Ａと層間絶縁層１５０Ａ上に上側のソルダーレジスト層１７０Ｆが形成されている。ソルダーレジスト層１７０Ｆは最上の導体層１５８Ａを露出するための開口１７１Ｆを有する。その開口１７１Ｆにより露出する最上の導体層１５８Ａはパッドである。最上の導体層１５８Ａに形成されているパッドは外部端子として機能する。外部端子の一部を介して、第２のプリント配線板と第１のプリント配線板が接続される。また、外部端子の一部を介して、第１の電気回路と第２の電気回路が接続される。
導体層１５８Ｄと層間絶縁層１５０Ｃ上に開口１７１Ｓを有する下側のソルダーレジスト層１７０Ｓが形成されている。
【００１７】
マザーボードはインダクタを構成する第２の電気回路を有する。その例が図７（Ｂ）に示されている。図７（Ｂ）は、第２のプリント配線板１０の最上の導体層１５８Ａの一部と最上の層間絶縁層１５０Ａの一部を示す平面図である。図７（Ｂ）に示されている第２の電気回路は最上の導体層１５８Ａの一部であって、最上の導体層１５８は第２の電気回路を含む。第２の電気回路は第２のプリント配線板内のインダクタを構成する外部端子（パッド）１５８ＡＲとその外部端子（パッド）間に形成されている配線（第２のプリント配線板内のインダクタを構成する配線）１５８ＡＬを有する。
【００１８】
別の例が、図１２（Ｂ）に示されている。この例では、第２の電気回路は第２のプリント配線板のパッド１５８ＡＲ（最上の導体層１５８Ａに含まれているパッド）と内層の導体層１５８Ｂに含まれるパッド１５８ＢＰとパッド１５８ＡＲとパッド１５８ＢＰを接続するビア導体１６０ＡＬ（最上の層間絶縁層１５０Ａに形成されているビア導体）とパッド１５８ＢＰとパッド１５８ＢＰを接続している配線１５８ＢＬ（内層の導体層 １５８Ｂに含まれる配線）で形成される。図１２（Ｂ）に示されているＸ２とＸ２との間の断面が図１２（Ｄ）に示されている。
第２の電気回路は、Ｃ４パッドの直下に存在している。
【００１９】
第１のプリント配線板の最下の導体層に形成されているパッドや第２のプリント配線板の最上の導体層に形成されているパッドは図９に示されるように突出部ＰｒＰを有しても良い。パッドが突出部ＰｒＰを有するパッドであると、第１と第２のプリント配線板の間の距離が確保されるので、インダクタンスの値が大きくなる。第１のプリント配線板の最下の導体層に形成されているパッドと第２のプリント配線板の最上の導体層に形成されているパッドが共に突出部を有するパッドであることが好ましい。さらに、両者のパッドが後述される金属コアバンプで接続されると第１と第２のプリント配線板間の距離が長くなる。
【００２０】
図７（Ｃ）は、第１の電気回路と第２の電気回路と第１の電気回路と第２の電気回路を接続している接続部材で形成されているソレノイドコイルを模式的に示している。図７（Ｃ）中の接続部材７６Ｓは第１の電気回路内のＢＧＡパッドと第２の電気回路内の外部端子の間に形成されている。接続部材は半田などで形成されていて、接続部材はＢＧＡパッドまたは外部端子上に形成されている。
図７（Ｃ）に示されるように、実施形態のソレノイドコイルは回転しながら第１のプリント配線板の表面と平行な方向に進んでいる。ここで、第１のプリント配線板の表面は第１のプリント配線板の下側のソルダーレジスト層の表面であり、その面と略平行な面は、図７（Ａ）や図７（Ｂ）に示されている層間樹脂絶縁層や層間絶縁層の表面である。実施形態のコイルはヘリカルコイルを含む。
図７（Ｃ）に示されているように、実施形態のソレノイドコイル（インダクタ）は、第１の電気回路内の水平方向の配線と第１の電気回路と第２の電気回路を繋ぐ接続部材と第２の電気回路内の水平方向の配線で形成されている。ここで、水平方向は、第１のプリント配線板の表面と平行な方向である。さらに、第１の電気回路はビア導体のような垂直方向の配線を有してもよい。第２の電気回路もビア導体のような垂直な配線を有してもよい。両者が垂直配線を有している例が図１３（Ａ）に示されている。
【００２１】
第１実施形態のプリント配線板では、第１のプリント配線板１０に形成されている第１の電気回路とマザーボードに形成されている第２の電気回路でインダクタが形成されている。第１と第２の電気回路が別のプリント配線板に形成されている。両者の間に接続部材が形成されている。第１と第２の電気回路は直接接続部材で接続されることが好ましい。そのため、コイルの径が大きくなる。インダクタンスの値が大きくなる。また、インダクタを構成する第１と第２の電気回路をＩＣチップの直下に配置することで、ＩＣチップ９０とインダクタとの間の配線距離が短くなる。電源ノイズの低減が可能になる。ＩＣチップに安定な電力が供給される。ＩＣチップに瞬時に電力が供給される。
インダクタを構成する配線がプリント配線板に形成されると、その部分の導体の体積が低くなりやすい。その結果、プリント配線板内で、導体の体積がアンバランスになる。そのため、プリント配線板に反りが発生しやすい。しかしながら、実施形態では、インダクタが第１のプリント配線板と第２のプリント配線板に渡って形成されている。そのため、実施形態によれば、第１や第２のプリント配線板内で導体の体積の少ない部分が少なくなる。実施形態の第１や第２のプリント配線板の反りが小さくなる。第１のプリント配線板と第２のプリント配線板間の接続信頼性が高くなる。同様に、第１の電気回路と第２の電気回路間の接続信頼性が高くなる。
【００２２】
実施形態では、第１と第２のプリント配線板にインダクタが分割されるので、それぞれのプリント配線板に含まれるインダクタを構成する配線の体積が小さくなる。
実施形態では、第１と第２の電気回路が別に製造されている。そのため、第２の電気回路内の配線の厚みを第１の電気回路内の配線の厚みより厚くすることができる。低抵抗なインダクタが得られる。
第１の電気回路内の垂直方向の配線（例えばビア導体）の長さは第２の電気回路内の垂直配線（例えばビア導体）の長さより短いことが好ましい。第１のプリント配線板の反りが小さくなるので、第１のプリント配線板を第２のプリント配線板に実装することが容易となる。第１の電気回路の垂直配線が形成されている層間樹脂絶縁層の数が第２の電気回路の垂直配線が形成されている層間絶縁層の数より少ない。例えば、第１の電気回路の垂直配線は２層の層間樹脂絶縁層に形成されていて、第２の電気回路の垂直配線は３層の層間絶縁層に形成されている。第２の電気回路の垂直配線は複数の層間絶縁層を貫通するスルーホール導体や全ての層間絶縁層を貫通するスルーホール導体であってもよい（図１３（Ｂ））。
【００２３】
第１実施形態では、図１０に示されているように、第１の電気回路と第２の電気回路を接続するパッド間の距離Ｐ１を第１のプリント配線板と第２のプリント配線板を接続するパッド間の距離Ｐ２より小さくすることができる。ここで、パッド間の距離は隣接するパッドの中心とパッドの中心との間の距離である。
インダクタの巻き数が多くなる。インダクタンスの値が大きくなる。
実施形態では、電力はインダクタを通ってＩＣチップなどの負荷に伝達される。安定な電力がＩＣチップに伝達される。
【００２４】
[第１実施形態のプリント配線板の製造方法]
第１実施形態の第１のプリント配線板１０の製造方法が図１〜図５に示される
（１）第１面Ｆと第１面と反対側の第２面Ｓを有する出発基板２０が準備される。出発基板は両面銅張積層板であることが好ましい。両面銅張積層板は第１面Ｆとその第１面と反対側の第２面Ｓを有する絶縁基板２０ｚとその両面に積層されている金属箔２２、２２とからなる（図１（Ａ））。銅箔２２の表面に黒化処理が施される。
【００２５】
（２）出発基板の第１面Ｆ（上面）にＣＯ２レーザが照射され、出発基板の第１面Ｆ側にスルーホール導体用の貫通孔を形成するための第１開口２８ａが形成される（図１（Ｂ））。ここで、第１開口２８ａは、第１面Ｆから第２面Ｓに向かってテーパしている。
【００２６】
（３）出発基板の第２面ＳにＣＯ２レーザが照射され、第１開口２８ａに繋がる第２開口２８ｂが形成される。スルーホール導体用の貫通孔２８が形成される（図１（Ｃ））。ここで、第２開口２８ｂは、第２面Ｓから第１面Ｆに向かってテーパしている。
【００２７】
（４）無電解めっき処理により出発材料の表面と貫通孔の内壁にシード層としての無電解めっき膜３１が形成される（図１（Ｄ））。
【００２８】
（５）シード層３１上にめっきレジスト４０が形成される（図１（Ｅ））。
【００２９】
（６）電解めっき処理により、めっきレジスト４０から露出するシード層上に電解めっき膜３２が形成される。同時に貫通孔２８がめっきにより充填されスルーホール導体３６が形成される（図２（Ａ））。
【００３０】
（７）めっきレジストが除去される。電解めっき膜３２間の無電解めっき膜３１と銅箔２２が除去され、第１導体層３４Ｆと第２導体層３４Ｓとを有するコア基板３０が完成する（図２（Ｂ））。導体層３４Ｆ、３４Ｓの表面が粗化される。
【００３１】
（８）コア基板３０の第１面Ｆ上及び第２面Ｓ上に、ガラスクロスとシリカなどの無機粒子とエポキシ等の熱硬化性樹脂を含むプリプレグと金属箔（銅箔）４８が順に積層される。金属箔の厚みは約２μｍである。その後、加熱プレスでプリプレグから層間樹脂絶縁層５０Ｆと層間樹脂絶縁層５０Ｓが形成される。層間樹脂絶縁層５０Ｆ、５０Ｓ上に銅箔４８が形成される（図２（Ｃ））。層間樹脂絶縁層として、補強材を含まないが無機粒子を含む層間樹脂絶縁層を用いることもできる。
【００３２】
（９）次に、ＣＯ２ガスレーザにて層間樹脂絶縁層５０Ｆ，５０Ｓにそれぞれビア導体用の開口５１Ｆ，５１Ｓが形成される（図２（Ｄ））。
【００３３】
（１０）銅箔４８上と開口５１Ｆ、５１Ｓの内壁に無電解めっき膜５２，５２が形成される（図２（Ｅ））。無電解めっき膜５２，５２の厚みは０．５μｍである。
【００３４】
（１１）無電解めっき膜５２上にめっきレジスト５４が形成される（図３（Ａ））。
【００３５】
（１２）電解めっき処理により、めっきレジスト５４から露出している無電解めっき膜上に電解めっき膜５６が形成される。この時、開口５１Ｆ、５１Ｓは電解めっき膜５６で充填される。ビア導体６０Ｆ、６０Ｓが形成される（図３（Ｂ））。
【００３６】
（１３）めっきレジスト５４が除去される。電解めっき膜５６から露出している金属箔４８と無電解めっき膜５２が除去される。層間樹脂絶縁層５０Ｆ上に最上の導体層５８Ｆが形成され、層間樹脂絶縁層５０Ｓ上に最下の導体層５８Ｓが形成される（図３（Ｃ））。最下の導体層５８Ｓは、図７（Ａ）に示されている第１の電気回路を含んでいる。上側と下側のビルドアップ層が完成する。最上と最下の導体層５８Ｆ、５８Ｓの表面が粗化される。
【００３７】
（１４）上側のビルドアップ層上に開口７１Ｆを有する上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成され、下側のビルドアップ層上に開口７１Ｓを有する下側のソルダーレジスト層７０Ｓが形成される（図４（Ａ））。
【００３８】
（１５）パッド７１ＦＰ、７１ＳＰ上にニッケルめっき層７２が形成され、さらにニッケルめっき層７２上に金めっき層７４が形成される（図４（Ｂ））。ニッケル−金層の代わりにニッケル−パラジウム−金層やＯＳＰ膜が形成されてもよい。
【００３９】
（１６）Ｃ４パッド７１ＦＰに半田ボール７６ｆが搭載され、ＢＧＡパッド７１ＳＰ上に半田ボール７６ｓが搭載される。この時、第１の電気回路のパッド上にも半田ボールや導電性ペーストが形成される（図４（Ｃ））。
【００４０】
（１７）リフローにより、Ｃ４パッド７１ＦＰにＣ４バンプ７６Ｆが形成される。ＢＧＡパッド７１ＳＰ上にＢＧＡバンプ７６Ｓが形成される。第１の電気回路のパッド上に半田バンプなどの接続部材７６Ｓが形成される。第１のプリント配線板１０が完成する（図５）。
第１のプリント配線板１０にＩＣチップ９０がＣ４バンプ７６Ｆを介して実装される。
【００４１】
（第２のプリント配線板の製造方法）
層間絶縁層１５０Ｂと層間絶縁層Ｂの両面に形成されている導体層１５８Ｂ、１５８Ｃとビア導体１６０Ｂを有する両面板が準備される。
層間絶縁層１５０Ｂと導体層１５８Ｂ上に層間絶縁層１５０Ａと銅箔が積層される。また、層間絶縁層１５０Ｂと導体層１５８Ｃ上に層間絶縁層１５０Ｃと銅箔が積層される。その後、層間絶縁層１５０Ａと層間絶縁層１５０Ｃにビア導体用の開口が形成される。
そして、ビア導体用の開口内と銅箔上にめっき膜が形成される。それから、めっき膜上にエッチングレジストが形成される。その後、エッチングレジストから露出するめっき膜と銅箔が除去される。層間絶縁層１５０Ａ上に最上の導体層１５８Ａが形成される。最上の導体層１５８Ａは第２の電気回路を含んでいる。同時に層間絶縁層１５０Ｃ上に最下の導体層１５８Ｄが形成される。また、層間絶縁層１５０Ａに導体層１５８Ａと内層の導体層１５８Ｂを繋ぐ最上のビア導体１６０Ａが形成され、層間絶縁層１５０Ｃに最下の導体層１５８Ｄと内層の導体層１５８Ｃを繋ぐ最下のビア導体１６０Ｃが形成される。
【００４２】
（プリント配線板の製造方法）
第１のプリント配線板１０が、ＢＧＡバンプ７６Ｓを介してマザーボード２１０に搭載される。同時に、接続部材を介して第１の電気回路のパッドと第２の電気回路のパッドが接続される。プリント配線板が完成する（図６）。
ＢＧＡバンプや接続部材は銅などの金属ボール７６Ｃとその金属ボールの周りに形成されている半田７６ＳＬとからなる金属コアバンプ７６ＳＳでもよい（図８）。第１と第２のプリント配線板の間の距離が確保されるので、インダクタンスの値が大きくなる。
第１のプリント配線板とマザーボードとの間に磁性粒子を含む樹脂９１を充填することができる。磁性を有する樹脂９１の周りにコイルが形成されるのでインダクタンスの値が大きくなる。
【００４３】
また、第１実施形態では、図１０に示されているように、第１と第２のプリント配線板の間にチップコンデンサ９８を搭載することができる。チップコンデンサ９８は第１のプリント配線板または第２のプリント配線板に実装される。図１０に示されるように、チップコンデンサの電源電極が第１のプリント配線板に接続され、グランド電極が第２のプリント配線板に接続されてもよい。チップコンデンサは誘電体の表裏に形成されている電極とそれらを繋ぐ側面電極を有しているので図１０に示されている実装が可能である。チップコンデンサは第１の電気回路と第２の電気回路との間に実装されてもよい（図１１）。
【００４４】
図１３に第１の電気回路と第２の電気回路の例が示されている。図１３（Ａ）では、第１と第２の電気回路の垂直配線はスタックビアで形成されている。第１の電気回路では、パッドとパッドの間に１層の層間樹脂絶縁層が形成されて、第２の電気回路では、パッドとパッドの間に１層の層間絶縁層が形成されている。
図１３（Ｂ）は、第２の電気回路の垂直配線の例を示している。図１３（Ｂ）では、垂直配線がスルーホール導体であって、全ての層間絶縁層を貫通している。垂直配線として機能するスルーホール導体は全層を貫通することなく所定の数の層間絶縁層を貫通しても良い。
図１３（Ｃ）は、第１と第２の電気回路の水平配線と垂直配線の例を示している。この例では、異なる層に形成されている複数の水平配線で電流は水平方向に伝送される。このような配線でプリント配線板にソレノイドコイルが形成される。
【符号の説明】
【００４５】
１０  第１のプリント配線板
３０  コア基板
３４Ｆ  第１導体層
３４Ｓ  第２導体層
３６  スルーホール導体
５０Ｆ、５０Ｓ  層間樹脂絶縁層
５８Ｆ  最上の導体層
５８Ｓ  最下の導体層
５８ＳＬ  配線
７６Ｓ  半田バンプ
１００  プリント配線板
１５８Ａ  導体層
２１０  マザーボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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