(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品と金属部材の接合強度が高い電子デバイス、及びこれを用いた電子機器、移動体、そして電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】外部接続端子２０を有する電子部品１２と、前記外部接続端子２０に接続されるリードフレーム２２（金属部材）とを備えた電子デバイス１０であって、前記リードフレーム２２にはパッド２６が設けられ、前記パッド２６は、平面視で、前記外部接続端子２０と重なっているとともに、少なくとも前記パッド２６の一部が前記電子部品１２の外形の外側にあり、前記パッド２６と前記外部接続端子２０とは導電性接合部材３０により接続され、前記パッド２６と前記電子部品１２とが樹脂３２で接合されているとともに、前記樹脂３２は、平面視で、前記パッド２６と前記電子部品１２とが重なっている領域よりも外側に延出している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続端子を有する電子部品と、前記外部接続端子に接続される金属部材とを備えた電子デバイスであって、
前記金属部材にはパッドが設けられ、
前記パッドは、平面視で、前記外部接続端子と重なっているとともに、少なくとも前記パッドの一部が前記電子部品の外形の外側にあり、
前記パッドと前記外部接続端子とは導電性接合部材により接続され、
前記パッドと前記電子部品とが樹脂で接合されているとともに、前記樹脂は、平面視で、前記パッドと前記電子部品とが重なっている領域よりも外側に延出していることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記パッドは、平面視で前記外部接続端子を覆っていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記樹脂は、少なくとも前記電子部品の側面の一部を覆っていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記樹脂は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子デバイスを搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子デバイスを搭載したことを特徴とする移動体。
【請求項７】
電子部品の外部接続端子に金属部材が接続された電子デバイスの製造方法であって、
前記金属部材にパッドを形成する工程、
平面視で、前記パッドと前記外部接続端子とが重なっているとともに、少なくとも前記パッドの一部が前記電子部品の外形の外側にあるように導電性接合部材により接続する工程、および
前記パッドと前記電子部品とを樹脂で接合するとともに、前記樹脂を、平面視で、前記パッドと前記電子部品が重なる領域よりも外側に延出させる工程、を備えることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の工程の後に、平面視で、前記金属部材を前記樹脂の外形線と重なる位置で折り曲げる工程を有することを特徴とする請求項７に記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、電子機器、移動体、電子デバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子を備えた圧電発振器の例として水晶振動子を備えた水晶発振器があり、当該水晶発振器の温度に対する周波数安定性を得るための代表的な構成としては、ＴＣＸＯ（温度補償水晶発振器：Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）とＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器：Ｏｖｅｎ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）とが知られている。ＴＣＸＯは、感温素子を用いた温度補償回路が内蔵され当該感温素子の温度検出値に基づいて発振周波数が補正されるように構成されたものであり、後述のＯＣＸＯに比べて消費電力が少なく一般に小型軽量であるという利点がある。しかしＴＣＸＯは、ＯＣＸＯと比べると周囲温度の影響を受けやすく、高い周波数安定性が要求される場合には適用しがたい。
【０００３】
一方、ＯＣＸＯは、例えばヒータなどの発熱体により加温されることで水晶振動子が恒温となり、前記水晶振動子の周囲温度が一定に保たれる構造になっている。しかし、水晶振動子の熱を外部に逃がさないようにしてヒータの消費電力を低減する構造が必要になる。
【０００４】
特許文献１では、抵抗発熱体と感温素子を取り付けた水晶振動子を、リードフレームを介して基板に接続することにより、リードフレームが水晶振動子を基板から浮かせた状態で支持する構成が開示されている。特許文献２では、パッケージ内に収容された水晶振動子の電極をパッケージに形成された貫通電極に接続し、パッケージの貫通電極が露出した部分にリードフレームを接続している。そして、このリードフレームを介してパッケージを基板に接続することにより、パッケージを基板から浮かせた状態で支持する構成が開示されている。特許文献１の構成であれば、水晶振動子の熱の基板側への伝達を低減することができ、特許文献２の構成であれば、水晶振動子を有するパッケージの熱の基板側への伝達を低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４８０４８１３号公報
【特許文献２】特開２０１０−１９９６７８号公報
【発明の概要】
【０００６】
しかし、従来の技術では、水晶振動子の電極とリードフレームとの間の接続、及び基板上の電極とリードフレームとの間の接続において、リードフレームが接合する面積は最大でもリードフレーム自体の太さであるため、接続強度が不十分になる虞があった。また、水晶振動子とリードフレームに接続強度を上げるために、水晶振動子にキャスタレーションを設けることで水晶振動子とリードフレームの接続部にフィレットを形成する方法もある。しかし、この方法では水晶振動子とリードフレームの接続強度を上げることはできるが、キャスタレーションを設けることで水晶振動子、すなわちパッケージにくぼみを設けるため、水晶振動子自体の強度の低下を招く虞があった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記問題点に着目し、電子部品の機械的強度を低下させずに電子部品と金属部材の接合強度を高くできる電子デバイス、及びこれを用いた電子機器、移動体、そして電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態もしくは適用例として実現することが可能である。
［適用例１］外部接続端子を有する電子部品と、前記外部接続端子に接続される金属部材とを備えた電子デバイスであって、前記金属部材にはパッドが設けられ、前記パッドは、平面視で、前記外部接続端子と重なっているとともに、少なくとも前記パッドの一部が前記電子部品の外形の外側にあり、前記パッドと前記外部接続端子とは導電性接合部材により接続され、前記パッドと前記電子部品とが樹脂で接合されているとともに、前記樹脂は、平面視で、前記パッドと前記電子部品とが重なっている領域よりも外側に延出していることを特徴とする電子デバイス。
【０００９】
硬化前の液状の樹脂は、電子部品（外部接続端子）とパッドとの間の隙間に毛細管現象により導入される。よって、上記構成により、平面視でパッドの電子部品の外形からはみ出た部分を、樹脂を外部接続端子とパッドとの間の隙間に導入するためのガイドとして利用することができ、樹脂を容易にその隙間に導入することが可能な電子デバイスとなる。
【００１０】
また、樹脂が電子部品とパッドとの接続を補強するとともに、樹脂が導電性接合部材の周囲に存在することになる。また、樹脂はパッドと電子部品が重なっている領域よりも外側にあるため、樹脂のパッドに対する接合面積を増やすことができる。したがって、電子部品とパッドとの機械的強度をより強固にすることができ、電子部品と金属部材の接合を高い信頼性で実現可能な電子デバイスとなる。
【００１１】
［適用例２］前記パッドは、平面視で前記外部接続端子を覆っていることを特徴とする適用例１に記載の電子デバイス。
上記構成により、電子部品とパッドとの機械的接続を強固に保ったまま、導電性接合部材による外部接続端子とパッドとの接合面積を確保して、外部接続端子とパッドとの電気的接続をより強固にすることができる。
【００１２】
［適用例３］前記樹脂は、少なくとも前記電子部品の側面の一部を覆っていることを特徴とする適用例１または２に記載の電子デバイス。
【００１３】
上記構成により、樹脂のパッドに対する接合面積、及び樹脂の電子部品に対する接合面積を増やして電子部品とパッドとの機械的接続をより強固にすることができる。
【００１４】
［適用例４］前記樹脂は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする適用例１乃至３のいずれか１例に記載の電子デバイス。
上記構成により、電子部品とパッドとを容易に樹脂で接合することができる。
【００１５】
［適用例５］適用例１乃至４のいずれか１例に記載の電子デバイスを搭載したことを特徴とする電子機器。
上記構成により、電子部品と金属部材の接合を高い強度で実現した電子機器となる。
【００１６】
［適用例６］適用例１乃至４のいずれか１例に記載の電子デバイスを搭載したことを特徴とする移動体。
上記構成により、電子部品と金属部材の接合を高い強度で実現した移動体となる。
【００１７】
［適用例７］電子部品の外部接続端子に金属部材が接続された電子デバイスの製造方法であって、前記金属部材にパッドを形成する工程、平面視で、前記パッドと前記外部接続端子とが重なっているとともに、少なくとも前記パッドの一部が前記電子部品の外形の外側にあるように導電性接合部材により接続する工程、および前記パッドと前記電子部品とを樹脂で接合するとともに、前記樹脂を、平面視で、前記パッドと前記電子部品が重なる領域よりも外側に延出させる工程、を備えることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【００１８】
硬化前の液状の樹脂は、電子部品（外部接続端子）とパッドとの間の隙間に毛細管現象により導入される。よって、上記構成により、平面視でパッドの電子部品の外形からはみ出た部分を、樹脂を外部接続端子とパッドとの間の隙間に流し込むためのガイドとして利用することができ、樹脂を容易にその隙間に導入することが可能となる。
【００１９】
また、樹脂が電子部品とパッドとの接続を補強するとともに、樹脂が導電性接合部材の周囲に存在することになる。また、樹脂はパッドと電子部品が重なっている領域よりも外側にあるため、樹脂のパッドに対する接合面積を増やすことができる。したがって、電子部品とパッドとの機械的強度をより強固にすることができ、電子部品と金属部材の接合を高い信頼性で実現可能となる。
【００２０】
［適用例８］適用例７に記載の工程の後に、平面視で、前記金属部材を前記樹脂の外形線と重なる位置で折り曲げる工程を有することを特徴とする適用例７に記載の電子デバイスの製造方法。
上記方法により、導電性接合部材に機械的な負荷を掛けることなく、金属部材を容易に折り曲げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態の電子デバイスの側面図である。
【図２】第１実施形態の電子デバイスの平面図である。
【図３】第１実施形態の電子デバイスの底面図である。
【図４】第１実施形態の電子デバイスの製造工程（はんだ付け前）を示す図である。
【図５】第１実施形態の電子デバイスの製造工程（樹脂の導入）を示す図である。
【図６】第１実施形態の電子デバイスの製造工程（熱硬化後）を示す図である。
【図７】第１実施形態の電子デバイスの製造工程（ヒータ等の取り付け）を示す図である。
【図８】第１実施形態の電子デバイスの製造工程（金型への配置）を示す図である。
【図９】第１実施形態の電子デバイスの製造工程（リードフレームの折り曲げ）を示す図である。
【図１０】第２実施形態の電子デバイスの側面図である。
【図１１】第２実施形態の電子デバイスの平面図である。
【図１２】第２実施形態の電子デバイスの製造工程（金型への設置）を示す図である。
【図１３】第２実施形態の電子デバイスの製造工程（リードフレームの折り曲げ）を示す図である。
【図１４】本実施形態の電子デバイスを搭載した電子機器の模式図である。
【図１５】本実施形態の電子デバイスを搭載した移動体の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
【００２３】
（第１実施形態）
図１に、第１実施形態の電子デバイスの側面図、図２に、第１実施形態の電子デバイスの平面図、そして、図３に、第１実施形態の電子デバイスの底面図を示す。なお図３では基板３４を透視している。図１に示すように、本実施形態の電子デバイス１０は、実装先の基板３４上に実装されるものであり、主に電子部品１２と、電子部品１２に取り付けられた金属部材の一例であるリードフレーム２２と、から構成される。
【００２４】
（第１実施形態の特徴）
本実施形態の電子デバイス１０では、リードフレーム２２の一端にパッド２６が設けられている。また、パッド２６と外部接続端子２０とは導電性接合部材３０により接続されている。そして、パッド２６は、平面視で外部接続端子２０に重なるとともに、その外形の一部が電子部品１２の外形の外側にあり、パッド２６と外部接続端子２０とが樹脂３２により接合されているとともに、樹脂３２は、平面視で、パッド２６と電子部品１２とが重なっている領域よりも外側に延出していることが特徴となっている。
【００２５】
硬化前の液状の樹脂３２は、電子部品１２（外部接続端子２０）とパッド２６との間の隙間に毛細管現象により導入される。よって、上記構成により、平面視でパッド２６の電子部品１２の外形からはみ出た部分を、樹脂３２を外部接続端子２０とパッド２６との間の隙間に導入するためのガイドとして利用することができ、樹脂３２を容易にその隙間に導入することが可能となる。
【００２６】
また、樹脂３２が電子部品１２とパッド２６との接続を補強するとともに、樹脂３２が導電性接合部材３０の周囲に存在することになる。また、樹脂３２はパッド２６と電子部品１２が重なっている領域よりも外側にあるため、樹脂３２のパッド２６に対する接合面積を増やすことができる。したがって、電子部品１２とパッド２６との機械的強度をより強固にすることができ、電子部品１２とリードフレーム２２の接合を高い信頼性で実現可能となる。
【００２７】
（電子部品）
電子部品１２は、その外形がパッケージ１４により形成され、パッケージ１４の内部に例えば振動片（不図示）が収容されている。振動片としては、水晶を本体とした音叉型圧電振動片、双音叉型圧電振動片、ＡＴカット振動片、ＷＴ型ジャイロセンサー等を適用することができ、またシリコン等を本体とし、その表面に圧電材料を配置した音叉型の振動片等を適用することができる。本実施形態では、電子部品１２は、前述のＯＣＸＯを前提として説明するが、前述のＴＣＸＯやジャイロセンサー等も適用することもできる。電子部品１２の上面にはＯＣＸＯ用のヒータ１６及びサーミスタ１８（図２、図３）が取り付けられている。同じく、電子部品１２の上面には、振動片（不図示）、ヒータ１６、サーミスタ１８に電気的に接続された外部接続端子２０が設けられている。外部接続端子２０は、振動片（不図示）、ヒータ１６、サーミスタ１８など、搭載される素子が必要とする電極に対応した個数（本実施形態では４つ）設けられる。
【００２８】
（リードフレーム）
リードフレーム２２は、高さ方向に屈曲した形状を有した導電性の部材である。リードフレーム２２は、細長いリード部２４と、リード部２４の外部接続端子２０側の端部に接続され、リード部２４よりも幅広なパッド２６と、から構成されている。パッド２６は、平面視で、その外形が電子部品１２の外部接続端子２０の外形を内側に包含するとともに、その外形の一部が電子部品１２の外形からはみ出るように配置されている。
【００２９】
そして、リードフレーム２２は、リードフレーム２２のパッド２６とリード部２４との境界で山折りとなっており、リード部２４の先端付近で谷折りとなっている。そして、リード部２４の先端部分が基板３４上の実装電極３６に接続され、パッド２６が電子部品１２の外部接続端子２０に接続される。本実施形態では、図１の左側にあるリードフレーム２２と右側にあるリードフレーム２２により、基板３４の高さ方向に「ハ」の字型の形態を有している。これにより、電子部品１２は、リードフレーム２２に吊り下げられ、基板３４から浮いた態様となる。なお、上述の山折り及び谷折りは、一定の曲率を維持した形で形成されているため、山折り部分及び谷折り部分に対する応力の集中を回避している。
【００３０】
リードフレーム２２の材料は、電子部品１２がＯＣＸＯである場合、導電性を有するとともに熱伝導率が低い材料、例えば４２Ａｌｌｏｙ、コバール等が好適である。これにより、ヒータ１６から電子部品１２（内部の振動片）に供給された熱のリードフレーム２２を通じた放熱を低減することができる。もちろん上述の材料以外の材料（例えば銅）も用いることができる。また、リード部２４の幅はパッド２６の幅よりも十分小さいことが好適で、例えばパッド２６の幅を１〜２ｍｍに形成する場合は、リード部２４の幅を、０．３〜０．６ｍｍ程度にすることが好適である。
【００３１】
（導電性接合部材、樹脂）
リード部２４の先端部分と実装電極３６とは導電性接合部材２８（例えば半田）で接合され、同様に、パッド２６と外部接続端子２０とは導電性接合部材３０（例えば半田）により接合されている。さらに、導電性接合部材３０により形成された電子部品１２とパッド２６との間の隙間が、樹脂３２により封止され、導電性接合部材３０の周囲に樹脂３２が存在することになる。なお、図１等では、視認しやすくするために、外部接続端子２０と導電性接合部材３０を樹脂３２から露出させて記載している。
【００３２】
樹脂３２は、硬化前の状態であれば、毛細管現象によりパッド２６と電子部品１２との間の隙間に侵入していく。一方、上述のように、パッド２６は、その一部が平面視で電子部品１２の外形からはみ出るように配置されている。よって、そのはみ出た部分が樹脂３２を上記隙間に導入するためのガイドとなるので、樹脂３２の導入を容易に行うことができる。また、樹脂３２は、上記隙間のみならず、平面視でパッド２６の電子部品１２の外形の縁取り部分に重なる位置に延出し（図２、図３）、その部分が図１に示すように曲面形状を有するフィレット３２ａを形成している。フィレット３２ａは、その表面が凹型の曲面となっている。これにより、樹脂３２のパッド２６に対する接合面積を増やして電子部品１２とパッド２６との機械的接続をより強固にすることができる。なお、フィレット３２ａは、互いに異なるパッド２６同士の互いに対向する縁辺側にも形成される。
【００３３】
ところで、導電性接合部材３０に融点の低い半田を用いた場合、リフロー工程（電子デバイス１０を基板３４に接続する工程、電子デバイスを電子機器（後述の高機能携帯１００等）に配置する工程等）で半田が溶融する場合があるが、半田の周囲を樹脂３２で接合しておくことにより、半田が溶融しても、リードフレーム２２と外部接続端子２０との接合を維持することができる。また、樹脂３２は、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好適である。そして、熱硬化性樹脂は、その硬化温度が導電性接合部材３０の融点よりも低いものを用いることが好適である。
【００３４】
（製造工程）
図４乃至図９に、第１実施形態の電子デバイスの製造工程を示す。図４に示すように、電子部品１２と、曲げる前のリードフレーム２２を形成するとともに、リードフレーム２２のパッド２６に印刷技術等を用いて導電性接合部材３０（半田）を塗布し、図５に示すように、導電性接合部材３０によりパッド２６と外部接続端子２０とを接続する。そして、図５に示すように、導電性接合部材３０により形成されたパッド２６と外部接続端子２０との間に樹脂３２を導入する。このとき、樹脂３２は、パッド２６の平面視で電子部品１２の外形からはみ出た部分にめがけて導入しても、上記隙間に到達した樹脂３２が、毛細管現象により隙間に導入されることになる。
【００３５】
図６に示すように、全てのパッド２６と外部接続端子２０との間に樹脂３２を導入したのちに加熱して樹脂３２を硬化させる。図７に示すように、電子部品１２の上面にヒータ１６及びサーミスタ１８（図２参照）を取り付ける。これにより、リードフレーム２２を曲げる前の電子デバイス１０が形成される。
【００３６】
次に、図８に示すように、リードフレーム２２の曲げ形状に倣った合わせ面をそれぞれ有する金型３８と金型４０の間に電子デバイス１０を配置するとともに、押え部材４２で電子デバイス１０（電子部品１２を）金型４０側に固定する。そして、図９に示すように押え部材４２により電子デバイス１０を押えながら金型３８と金型４０を互いに合わせる方向に力を印加してリードフレーム２２を変形させる。これにより図１、図２、図３に示す電子デバイス１０が形成される。なお、図９に示すように、第１実施形態では、リードフレーム２２の樹脂３２が塗布された側が鋭角となるように曲げられる。また、リードフレーム２２は、図９に示すように、パッド２６とリーダ部２４との境界で折り曲げることも可能であるが、平面視で樹脂３２（フィレット３２ａ）の外形線に重なる部分で折り曲げることもできる。この場合、パッド２６の樹脂３２（フィレット３２ａ）の境界に対向する位置に応力が集中させることができ、パッド２６を容易に折り曲げることができる。しかし、いずれの場合であっても、導電性接合部材３０に機械的な負荷を掛けることなく、リードフレーム２２を容易に折り曲げることができる。
【００３７】
（第２実施形態）
図１０に、第２実施形態の電子デバイスの側面図、図１１に、第２実施形態の電子デバイスの平面図を示す。なお、本実施形態において、第１実施形態と共通する構成要素については同一番号を付し、必要な場合を除いてその説明を省略する。第２実施形態の電子デバイス１０ａの基本構成は第１実施形態に類似するが、電子部品１２がパッド２６の上面に接続されている。そして、樹脂３２は、パッド２６と外部接続端子２０との間及び導電性接合部材３０の周囲に存在し、平面視でパッド２６上の電子部品１２の外形の縁取り部分に重なる位置に延出するとともに、少なくとも電子部品１２の側面の一部を覆っている。さらに、樹脂３２は、電子部品１２の角部の周囲の側面と上面の一部を覆うように形成されている。これにより、樹脂３２のパッド２６に対する接合面積、及び樹脂３２の電子部品１２に対する接合面積を増やして電子部品１２とパッドとの機械的接続をより強固にすることができる。
【００３８】
（製造工程）
図１２、図１３に第２実施形態の電子デバイスの製造工程を示す。第２実施形態の電子デバイス１０ａの製造工程は、まず図４乃至図７同様に電子部品１２とリードフレーム２２との接続等を行なうが、樹脂３２は、電子部品１２とパッド２６との間のみならず、電子部品１２の角部の周囲の側面と上面の一部にまで一体で塗布し、この状態で熱硬化を行なう。
【００３９】
そして、図１３に示すように、前述同様に金型３８と金型４０の間に配置し、図１４に示すように金型３８と金型４０を合わせる方向に力を印加させてリードフレーム２２を変形させることにより電子デバイス１０ａが形成される。しかし、第１実施形態とは逆にリードフレーム２２の樹脂３２が塗布された側が鈍角となるように曲げられる。ここでも、リードフレーム２２は、パッド２６とリーダ部２４との境界で折り曲げることが可能であるが、第１実施形態と同様に平面視で樹脂３２の外形線に重なる部分で折り曲げることができる。この折り曲げ方であっても、導電性接合部材３０に機械的な負荷を掛けることなく、リードフレーム２２を容易に折り曲げることができる。
【００４０】
いずれの実施形態でも、電子部品１２の上にさらに本実施形態の電子デバイス１０と同じタイプの電子デバイスを積み上げて多段型の電子デバイスを構築することも可能である。なお、本実施形態では、パッド２６は、平面視でその外形が外部接続端子２０の外形を内側に包含するように配置される旨説明した。しかし、外部接続端子２０が、平面視でその外形の一部がパッド２６の外形からはみ出るように配置されてもよい。さらに、いずれの実施形態でも、金属部材の例としてリードフレーム２２を用いて説明したが、リードフレーム２２に限らず、棒状、板状、棒状と板状の構造が複合した部材等を用いて構成してもよい。
【００４１】
（電子機器、移動体）
図１４に、本実施形態の電子デバイスを搭載した電子機器（高機能携帯）の模式図、図１５に、本実施形態の電子デバイスを搭載した移動体（自動車）の模式図である。図１４に示すように、高機能携帯１００には、例えば、高機能携帯１００の姿勢を検知する角速度センサー（不図示）が内蔵されているが、この角速度センサーの制御機構を動かすためのクロック源として本実施形態の電子デバイス１０，１０ａを用いることができる。本実施形態の電子デバイス１０は、このほかにも、デジタルスチルカメラ、携帯電話機、携帯型ゲーム機、ゲームコントローラー、カーナビゲーションシステム、ポインティングデバイス、ヘッドマウンティングディスプレイ、タブレットパソコン等の電子機器のクロック源として利用することができる。図１５に示すように、自動車２００には、例えば、車体の姿勢を安定化させるための制御機構（不図示）を有するが、この制御機構を動かすためのクロック源として本実施形態の電子デバイス１０，１０ａを利用することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１０………電子デバイス、１２………電子部品、１４………パッケージ、１６………ヒータ、１８………サーミスタ、２０………外部接続端子、２２………リードフレーム、２４………リード部、２６………パッド、２８………導電性接合部材、３０………導電性接合部材、３２………樹脂、３２ａ………フィレット、３４………基板、３６………実装電極、３８………金型、４０………金型、４２………押え部材、１００………高機能携帯、２００………自動車。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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