(57)【要約】      （修正有）【課題】基材のロード／アンロード時に基材の割れや異物等を検出できるようにする。【解決手段】基材をロード及びアンロードする際に、突き上げピンユニット４４に設けられた振動検出手段を用いて、突き上げピンが基材１と接触する際の振動を検出する。これによって、基材自体の割れや基材上に存在する異物等を検出する。基材をロード及びアンロードする際に、基材の割れや基材上の異物を検出することによって、事前に基材の搬送を停止することができ、結果として基材搬送時のスループットを向上することができる。特に、プロキシミティ露光装置などの基材搬送装置に使用した場合、基板をマスクの下へ移動する前に、基板を搭載したチャックの移動を事前に停止することができるので、異物によってマスクの損傷を簡単な構成で防止することができる。【選択図】図３
2014148386.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の突き上げピンユニットを用いて平板状の基材を持ち上げて所定の加工個所にロードし、加工終了後に前記加工個所からアンロードする基材搬送装置において、
前記複数の突き上げピンユニットに設けられ、前記複数の突き上げピンユニットが前記基材に接触する時に発生する接触時振動を検出する振動検出手段と、
前記振動検出手段の検出結果に基づいて、前記基材の割れや異物等を検出する制御手段とを備えたことを特徴とする基材搬送装置。
【請求項２】
複数の突き上げピンユニットを用いて平板状の基材を持ち上げて所定の加工個所にロードし、加工終了後に前記加工個所からアンロードする基材搬送装置において、
前記複数の突き上げピンユニットによって前記基材が持ち上げられている状態で前記基材に振動を供給する振動供給手段と、
前記複数の突き上げピンユニットに設けられ、前記複数の突き上げピンユニットによって前記基材が持ち上げられている状態で前記振動供給手段から前記基材に供給される振動を検出する振動検出手段と、
前記振動検出手段の検出結果に基づいて、前記基材の割れや異物等を検出する制御手段とを備えたことを特徴とする基材搬送装置。
【請求項３】
複数の突き上げピンユニットを用いて平板状の基材を持ち上げて所定の加工個所にロードし、加工終了後に前記加工個所からアンロードする基材搬送装置において、
前記複数の突き上げピンユニットによって前記基材が持ち上げられている状態で前記基材に振動を供給する振動供給手段と、
前記複数の突き上げピンユニットに設けられ、前記複数の突き上げピンユニットが前記基材に接触する時に発生する接触時振動及び前記複数の突き上げピンユニットによって前記基材が持ち上げられている状態で前記振動供給手段から前記基材に供給される振動を検出する振動検出手段と、
前記振動検出手段の検出結果に基づいて、前記基材の割れや異物等を検出する制御手段とを備えたことを特徴とする基材搬送装置。
【請求項４】
請求項１、２又は３に記載の基材搬送装置において、前記突き上げピンユニットの複数が一体的に駆動されるように構成されていることを特徴とする基材搬送装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基材搬送装置において、前記振動検出手段が前記突き上げピンユニットの前記基材と接触する先端部から離れた個所に設けられていることを特徴とする基材搬送装置。
【請求項６】
請求項１、２又は３に記載の基材搬送装置において、前記突き上げピンユニットの複数がそれぞれ個別に駆動されるように構成されていることを特徴とする基材搬送装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基材搬送装置において、前記振動検出手段が前記突き上げピンユニットの前記基材と接触する先端部に設けられていることを特徴とする基材搬送装置。
【請求項８】
請求項１から７までのいずれか１に記載の基材搬送装置において、前記振動検出手段がＡＥセンサーで構成されていることを特徴とする基材搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板やプラスチック基板等の平板状の基材に対して所定の加工を施す製造工程において、基材を加工個所にロードし、加工終了後の基材を別の個所にアンロードする基材搬送装置に係り、特に、基材のロード／アンロード時に基材の割れや異物等を検出するのに好適な基材搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基材やカラーフィルタ基材、プラズマディスプレイパネル用基材、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基材等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基材上にパターンを描画形成して行われる。露光装置としては、従来、レンズ又は鏡を用いてマスクのパターンを基材上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基材との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを基材へ転写するプロキシミティ方式がある。プロキシミティ方式は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。
【０００３】
プロキシミティ方式では、マスクと基材とを数百［μｍ］程度のプロキシミティギャップまで接近させて露光を行う。このため、基材上に異物が存在すると、マスクと基材とのギャップ合わせの際に、マスクが異物に接触して、マスクが破損することがある。これを避けるため、従来、光学的手段を用いて基材上の異物の検査が行われている。
【０００４】
通常、チャックは、基材の移動及び位置決めを行うステージ上に搭載されており、基材を真空吸着して固定する。マスクホルダは、基材を搭載したチャックの上方に設けられ、マスクの周辺部を真空吸着して固定する。チャックへの基材の搬入、及びチャックからの基材の搬出は、通常、基材搬送ロボットのハンドリングアームにより行われていた。最近では、マスクと基材との接触を避けるために、チャックに複数の突き上げピンを設け、突き上げピンにより基材をチャックの表面から持ち上げて、基材の受け取り及び受け渡しを行う突き上げピン方式が採用されている。この突き上げピン方式においては、各突き上げピンがチャックの下方に配置された共通のテーブルに取り付けられており、テーブルを上下に移動することで、各突き上げピンの上昇及び下降が行われている。このような突き上げピン方式によって、基材をロード／アンロードするものとして、特許文献１，２に記載のものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１７６０８１号公報
【特許文献２】特開２０１１−０９９９９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
プロキシミティ方式の露光装置は、基材を搭載するチャックを備え、マスク下の露光位置で、マスクとチャックに搭載した基材とのギャップ合わせを行う。従来、プロキシミティ露光装置には、マスク下の露光位置で基材をチャックに搭載するものと、露光位置から離れた受け渡し位置で基材をチャックに搭載し、基材を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するものとがあった。近年、基材を搭載する際に発生した塵埃がマスクと基材との間に浮遊するのを防止するため、露光位置から離れた受け渡し位置で基材をチャックに搭載するものが主流となっている。
【０００７】
基材を搭載したチャックの受け渡し位置から露光位置の移動は、マスクと基材との接触を防止するために、マスクと基材との間隔をプロキシミティギャップよりも大きくして行われる。しかしながら、この間隔を大きくすると、露光位置でのマスクと基材とのギャップ合わせに時間が掛かり、タクトタイムが長くなって、スループットが低下する。このため、基材を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するとき、マスクと基材との間隔を、できるだけプロキシミティギャップに近くすることが望まれる。ところが、基材を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ移動するとき、マスクと基材との間隔を小さくすると、基材の上に異物が存在する場合に、マスクが異物に接触して、マスクが損傷する恐れがある。また、基材割れが存在する場合に、段差が生じ盛り上がった基材に接触して、マスク又は基材が損傷する恐れがある。
【０００８】
本発明は、基材のロード／アンロード時に基材の割れや異物等を検出することのできる基材搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の基材搬送装置の第１の特徴は、複数の突き上げピンユニットを用いて平板状の基材を持ち上げて所定の加工個所にロードし、加工終了後に前記加工個所からアンロードする基材搬送装置において、前記複数の突き上げピンユニットに設けられ、前記複数の突き上げピンユニットが前記基材に接触する時に発生する接触時振動を検出する振動検出手段と、前記振動検出手段の検出結果に基づいて、前記基材の割れや異物等を検出する制御手段とを備えたことにある。これは、基材をロード及びアンロードする際に、突き上げピンユニットに設けられた振動検出手段を用いて、突き上げピンが基材と接触する際の振動を検出することによって、基材自体の割れや基材上に存在する異物等を検出するようにしたものである。このように、基材の割れや基材上の異物を検出することによって、事前に基材の搬送を停止することができ、結果として基材搬送時のスループットを向上することができるという効果がある。特に、プロキシミティ露光装置などの基材搬送装置に使用した場合、基板をマスクの下へ移動する前に、基板を搭載したチャックの移動を事前に停止することができるので、異物によってマスクの損傷を簡単な構成で防止することができるという効果がある。
【００１０】
本発明の基材搬送装置の第２の特徴は、複数の突き上げピンユニットを用いて平板状の基材を持ち上げて所定の加工個所にロードし、加工終了後に前記加工個所からアンロードする基材搬送装置において、前記複数の突き上げピンユニットによって前記基材が持ち上げられている状態で前記基材に振動を供給する振動供給手段と、前記複数の突き上げピンユニットに設けられ、前記複数の突き上げピンユニットによって前記基材が持ち上げられている状態で前記振動供給手段から前記基材に供給される振動を検出する振動検出手段と、前記振動検出手段の検出結果に基づいて、前記基材の割れや異物等を検出する制御手段とを備えたことにある。これは、突き上げピンによって基材が持ち上げられている状態で、振動供給手段によって基材に振動を供給し、その振動を突き上げピンユニットに設けられた振動検出手段で検出することによって、基材自体の割れや基材上に存在する異物等を検出するようにしたものである。
【００１１】
本発明の基材搬送装置の第３の特徴は、複数の突き上げピンユニットを用いて平板状の基材を持ち上げて所定の加工個所にロードし、加工終了後に前記加工個所からアンロードする基材搬送装置において、前記複数の突き上げピンユニットによって前記基材が持ち上げられている状態で前記基材に振動を供給する振動供給手段と、前記複数の突き上げピンユニットに設けられ、前記複数の突き上げピンユニットが前記基材に接触する時に発生する接触時振動及び前記複数の突き上げピンユニットによって前記基材が持ち上げられている状態で前記振動供給手段から前記基材に供給される振動を検出する振動検出手段と、前記振動検出手段の検出結果に基づいて、前記基材の割れや異物等を検出する制御手段とを備えたことにある。これは、前記基材搬送装置の第１及び第２の特徴の両方の特徴を備えた基材搬送装置の発明である。すなわち、基材をロード及びアンロードする際に、突き上げピンユニットに設けられた振動検出手段を用いて、突き上げピンが基材と接触する際の振動を検出すると共に突き上げピンによって基材が持ち上げられている状態で、振動供給手段によって基材に振動を供給し、その振動を突き上げピンユニットに設けられた振動検出手段で検出することによって、基材自体の割れや基材上に存在する異物等を検出するようにしたものである。
【００１２】
本発明の基材搬送装置の第４の特徴は、前記第１、第２又は第３の特徴に記載の基材搬送装置において、前記突き上げピンユニットの複数が一体的に駆動されるように構成されていることにある。これは、複数の突き上げピンユニットが一体的に昇降駆動されるものである。
【００１３】
本発明の基材搬送装置の第５の特徴は、前記第４の特徴に記載の基材搬送装置において、前記振動検出手段が前記突き上げピンユニットの前記基材と接触する先端部から離れた個所に設けられていることにある。これは、複数の突き上げピンユニットが一体的に昇降駆動される場合、振動検出手段を突き上げピンユニットの先端部から離れた個所、すなわち突き上げピンユニットの最下端部に設けることによって、効率的に振動を検出できるようにしたものである。
【００１４】
本発明の基材搬送装置の第６の特徴は、前記第１、第２又は第３の特徴に記載の基材搬送装置において、前記突き上げピンユニットの複数がそれぞれ個別に駆動されるように構成されていることにある。これは、複数の突き上げピンユニットがそれぞれ電動シリンダで構成され、個別に昇降駆動されるものである。
【００１５】
本発明の基材搬送装置の第７の特徴は、前記第６の特徴に記載の基材搬送装置において、前記振動検出手段が前記突き上げピンユニットの前記基材と接触する先端部に設けられていることにある。これは、複数の突き上げピンユニットが個別に昇降駆動される場合、振動検出手段を各突き上げピンユニットの先端部に設けることによって、効率的に振動を検出できるようにしたものである。
【００１６】
本発明の基材搬送装置の第８の特徴は、前記第１から第７までのいずれか１の特徴に記載の基材搬送装置において、前記振動検出手段がＡＥセンサーで構成されていることにある。これは、振動検出手段として、ＡＥセンサーを用いたものである。ＡＥセンサーには、ある特定の周波数で高感度となる共振型ＡＥセンサ（狭帯域型）や広い周波数範囲で一定感度を有する広域帯型ＡＥセンサーを用いる。基材の種類に応じたものを使用することが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基材のロード／アンロード時に基材の割れや異物等を検出することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の上面図である。
【図３】この実施の形態に係るプロキシミティ露光装置の突き上げピンユニットの制御系を示す図である。
【図４】チャックの貫通孔に設けられる突き上げピンユニットの概略構成を示す図である。
【図５】この実施の形態に係るプロキシミティ露光装置の突き上げピンユニットの制御系の変形例を示す図である。
【図６】チャックの貫通孔に設けられる図５の突き上げピンユニットの概略構成を示す図である。
【図７】図５の突き上げピンユニットの突き上げピンの先端部の構成を示す一部断面図である。
【図８】液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図９】液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。この実施の形態では、基材搬送方法及び装置の一例としてプロキシミティ露光装置を例に説明する。図１は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。また、図２は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の上面図である。プロキシミティ露光装置は、チャック１０、ステージベース１１、Ｘガイド１３、Ｘステージ１４、Ｙガイド１５、Ｙステージ１６、θステージ１７、チャック支持台１９、マスクホルダ２０、制御装置６０、Ｘステージ駆動回路７１、Ｙステージ駆動回路７２、及びθステージ駆動回路７３を含んで構成されている。なお、プロキシミティ露光装置は、これらの他に、露光光を照射する照射光学系、基板１を搬入する搬入ユニット、基板１を搬出する搬出ユニット、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。なお、以下に説明する実施の形態におけるＸＹ方向は例示であって、Ｘ方向とＹ方向とを入れ替えてもよい。
【００２０】
図２において、チャック１０は、基板１のロード及びアンロードを行うロード／アンロード位置にある。ロード／アンロード位置において、基板搬送ロボット３０により、基板１がチャック１０へ搬入され、また基板１がチャック１０から搬出される。突き上げピンユニットの突き上げピンは、基板１をチャック１０にロードする際、基板搬送ロボット３０から基板１を受け取り、基板１をチャック１０からアンロードする際、基板搬送ロボット３０へ基板１を受け渡す。
【００２１】
基板１の露光を行う露光位置の上空には、マスク２を保持するマスクホルダ２０が設置されている。マスクホルダ２０は、マスク２の周辺部を真空吸着して保持する。マスクホルダ２０に保持されたマスク２の上空には、図示しない照射光学系が配置されている。露光時、照射光学系からの露光光がマスク２を透過して基板へ照射されることにより、マスク２のパターンが基板１の表面に転写され、基板１上にパターンが形成される。
【００２２】
図１において、チャック１０は、チャック支持台１９を介してθステージ１７に搭載されており、θステージ１７の下にはＹステージ１６及びＸステージ１４が設けられている。Ｘステージ１４は、ベース１１ａ，１１ｂに設けられたＸガイド１３に搭載され、Ｘガイド１３に沿ってＸ方向（図１の図面横方向）へ移動する。Ｙステージ１６は、Ｘステージ１４に設けられたＹガイド１５に搭載され、Ｙガイド１５に沿ってＹ方向（図１の図面奥行き方向）へ移動する。θステージ１７は、Ｙステージ１６に搭載され、θ方向へ回転する。チャック支持台１９は、θステージ１７に搭載され、チャック１０の裏面を複数箇所で支持する。Ｘステージ駆動回路７１、Ｙステージ駆動回路７２、θステージ駆動回路７３は、制御装置６０の制御により、Ｘステージ１４、Ｙステージ１６、θステージ１７をそれぞれ駆動する。
【００２３】
マスクホルダ２０の下方には、ステージベース１１が配置されている。ステージベース１１は、複数のベース１１ａ，１１ｂから構成されている。ステージベース１１上には、Ｘ方向へ伸びるＸガイド１３が設けられている。チャック１０は、後述するＸステージ１４により、Ｘガイド１３に沿って、ベース１１ａ上の受け渡し位置とベース１１ｂ上の露光位置との間を移動される。図１及び図２は、チャック１０が受け渡し位置にある状態を示している。基板１は、ベース１１ａ上の受け渡し位置において、基板搬送ロボット３０によりチャック１０へ搭載され、基板搬送ロボット３０によりチャック１０から回収される。チャック１０は、基板１を真空吸着して保持する。
【００２４】
Ｘステージ１４のＸ方向への移動により、チャック１０は、ベース１１ａ上の受け渡し位置とベース１１ｂ上の露光位置との間を移動される。ベース１１ｂ上の露光位置において、Ｘステージ１４のＸ方向への移動及びＹステージ１６のＹ方向への移動により、チャック１０に保持された基板１のＸＹ方向へのステップ移動が行われる。そして、Ｘステージ１４のＸ方向への移動、Ｙステージ１６のＹ方向への移動、及びθステージ１７のθ方向への回転により、露光時の基板１の位置決めが行われる。また、図示しないＺ−チルト機構によりマスクホルダ２０をＺ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせが行われる。なお、この実施の形態では、マスクホルダ２０をＺ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせを行っているが、チャック支持台１９にＺ−チルト機構を設けて、チャック１０をＺ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせを行ってもよい。
【００２５】
制御装置６０は、Ｘステージ駆動回路７１を制御して、チャック１０の受け渡し位置と露光位置との間の移動を行い、また、Ｘステージ駆動回路７１、Ｙステージ駆動回路７２及びθステージ駆動回路７３を制御して、露光位置における基板１のステップ移動及び位置決めを行う。
【００２６】
図３は、この実施の形態に係るプロキシミティ露光装置の突き上げピンユニットの制御系を示す図である。突き上げピンユニットの制御系は、突き上げピン制御装置、振動検出装置及び振動発生装置を含んで構成される。突き上げピン制御装置５０は、制御装置６０の制御によって、突き上げピンユニット４４の基台４７ａ，４７ｂのモータ４１ａ，４１ｂに対して、各突き上げピンユニット４４の突き上げピンの移動先を指定して、各突き上げピンの移動先への移動を指示する。モータ４１ａ，４１ｂは、パルスモータと、パルスモータに接続されたボールねじと、ロッドとを含んで構成される。モータ４１ａ，４１ｂのロッドの先端には、突き上げピンユニット４４の基台４７ａ，４７ｂが取り付けられている。基台４７ａ，４７ｂには、突き上げピンユニット４４の鍔部に係合して突き上げピンユニット４４を上下方向に移動させる爪部材４６が設けられている。突き上げピンユニット４４の鍔部と爪部材４６との関係については後述する。モータ４１ａ，４１ｂは、パルスモータでボールねじを駆動することにより、基台４７ａ，４７ｂを上昇及び下降させる。モータ４１ａ，４１ｂは、内部にエンコーダを有する。モータ４１ａ，４１ｂの各エンコーダは、各突き上げピンユニット４４の突き上げピンが指示された移動先から所定の範囲内に達すると、移動が終了した旨の終了信号を突き上げピン制御装置５０へ出力する。なお、この実施の形態では、モータ４１ａ，４１ｂを用いて突き上げピンユニット４４を一体的に駆動する場合を示しているが、一つのモータで全ての突き上げピンユニット４４を移動してもよい。
【００２７】
振動発生装置５１は、制御装置６０の制御によって、突き上げピンユニット４４のほぼ中央付近に設けられた振動発生用モータ４５に対して、振動発生用突き上げピン４３の移動先を指定して、振動発生用突き上げピン４３の移動先への移動を指示する。振動発生用モータ４５は、内部にエンコーダを有する。このエンコーダは、振動発生用突き上げピン４３が指示された移動先から所定の範囲内に達すると、移動が終了した旨の終了信号を振動発生装置５１へ出力する。また、複数の突き上げピンユニット４４の下部にはコの字型のホルダが設けられており、そこにＡＥ（Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）センサーがそれぞれ取り付けられている。ＡＥセンサーは、物質の発生する振動や音波等の弾性波を検出するセンサーであり、各突き上げピンユニット４４の突き上げピンの振動を検出する。ＡＥセンサーの検出信号は、振動検出装置５２へそれぞれ出力される。
【００２８】
図示していないが、チャック１０の表面には凸部と土手と吸着孔とが設けられている。凸部は、直径数［ｍｍ］のピン形状であり、チャック１０の表面に所定の間隔で複数設けられている。チャック１０に基板が搭載されたとき、凸部は、基板を複数の点で支持する。このとき、チャック１０の表面の凸部以外の部分と基板との間には、空間が形成される。土手は、所定の幅の連続した壁であり、チャック１０の表面の凸部以外の部分と基板との間に形成された空間を、複数の真空区画に分ける。土手は、チャック１０の表面形状が基板の表面に焼き付けられる裏面転写が発生したときに人間の目で認識され難い様に、直線ではなく不規則な線で構成されている。吸着孔は、チャック１０の表面の凸部及び土手以外の部分に所定の間隔で複数設けられ、土手により分けられた各真空区画の真空引きを行う。
【００２９】
図３において、チャック１０には、突き上げピンユニット４４の各突き上げピンを移動案内するための複数の貫通孔が設けられている。この貫通孔にはチャック１０の下方から突き上げピンユニット４４の各突き上げピンが挿入され、各突き上げピンはこの貫通孔を介して自在に貫通移動可能に構成されている。なお、この実施の形態では、チャック１０のほぼ中央部付近に間隔を密にして６個の貫通孔が設けられている。そして、この貫通孔に対応して６本の突き上げピンユニット４４が設けられている。また、チャック１０の周辺部付近には間隔を疎にして４個の貫通孔が設けられている。そして、この貫通孔に対応して４本の突き上げピンユニット４４が設けられている。なお、図では、Ｘ方向のみを示しているが、Ｙ方向（紙面奥行き方向）についても同様に間隔が密と疎となるように貫通孔及び突き上げピンユニット４４が設けられている。貫通孔の位置及び数等は図示したものに限定されるものではなく、チャック１０及び基板１の大きさ等に応じて適宜設定されることが好ましい。
【００３０】
図４は、チャックの貫通孔に設けられる突き上げピンユニットの概略構成を示す図である。突き上げピンユニット４４は、全体が円筒形状の突き上げピンフレーム４４ａと、この突き上げピンフレーム４４ａの下端部に設けられた鍔部４４ｂ，４４ｃと、鍔部４４ｃに上向きの付勢力を与えるバネ部材４４ｄと、突き上げピンフレーム４４ａの最下端部に設けられたコの字型のホルダ４４ｅと、ＡＥセンサー４４ｆと、ＡＥセンサー４４ｆをコの字型のホルダ４４ｅの上端部に押し付けるための調整ネジ４４ｇと、チャック１０の貫通孔に嵌合する逆凸型のフランジ４４ｈとを含んで構成されている。
【００３１】
図４において、突き上げピンユニット４４の突き上げピンフレーム４４ａの上面には、逆凸型のフランジ４４ｈが取り付けられている。フランジ４４ｈは、図示していないボルトによって突き上げピンフレーム４４ａの上面に固定的に取り付けられる。フレーム４４ａの下端部に設けられた鍔部４４ｂ，４４ｃは、円筒状フレーム４４ａの回りに庇のように突き出た円板形状をしている。鍔部４４ｂは、円筒状フレーム４４ａに固定的に取り付けられている。鍔部４４ｃは、円筒状フレーム４４ａに対して移動可能に取り付けられている。鍔部４４ｃは、円筒状フレーム４４ａの下端部に設けられたバネ部材４４ｄによって、上向きの付勢力が常時加えられている。爪部材４６は、鍔部４４ｂと鍔部４４ｃとの間の空間に位置するように設けられている。
【００３２】
爪部材４６は、突き上げピンユニット４４をチャック１０の貫通孔から突出させる場合には、鍔部４４ｂの下面側に接触し、突き上げピンユニット４４を全体的に押し上げる方向の付勢力を与える。逆に、爪部材４６は、突き上げピンユニット４４をチャック１０の貫通孔内に収納する場合には、鍔部４４ｃの上面側に接触し、突き上げピンユニット４４を全体的に押し下げる方向の付勢力を与える。ＡＥセンサー４４ｆは、コの字型のホルダ４４ｅの内部空間に取り付けられ、調整ネジ４４ｇによってバネ部材４４ｄ側すなわち円筒状の突き上げピンフレーム４４ａの底面に押し付けられている。これによって、ＡＥセンサー４４ｆは、フランジ４４ｈに接触する基板１の振動を最良の感度で検出することができる。なお、ＡＥセンサーの取り付け位置は、上述の実施の形態では突き上げピンユニット４４の下面に設けられているが、突き上げピンユニット４４の横方向に設けてもよい。
【００３３】
図５は、この実施の形態に係るプロキシミティ露光装置の突き上げピンユニットの制御系の変形例を示す図である。図６は、チャックの貫通孔に設けられる図５の突き上げピンユニットの概略構成を示す図である。図５において、図３と同じ構成のものには同一の符号が付してあるので、その説明は省略する。この変形例では、突き上げピン制御装置５０は、制御装置６０の制御によって、各突き上げピンユニット４８の各モータ４９に対して、各突き上げピンユニット４８の突き上げピン１２の移動先を指定して、各突き上げピン１２の移動先への移動を指示する。すなわち、この実施の形態における突き上げピンユニット４８は、それぞれ個別にその高さが調整可能に構成されている。
【００３４】
突き上げピンユニット４８は、モータ４９、突き上げピン１２、フランジ１４ａ、ボルト１５ａ及び止めねじ１６ａを含んで構成されている。モータ４９のロッド収納部４８ａの上面には、フランジ１４ａが取り付けられている。フランジ１４ａは、ボルト１５ａによってチャック１０の裏面に固定されている。フランジ１４ａには、止めねじ１６ａをねじ込むねじ穴が、複数箇所に設けられており、止めねじ１６ａは、フランジ１４ａのねじ穴にねじ込まれ、フランジ１４ａの上面から突き出て、チャック１０の裏面に接触している。チャック１０の外側から、チャック１０の下へ手を伸ばし、あるいは治具を用いて、ボルト１５ａを緩め、止めねじ１６ａのねじ込み量を調整することにより、突き上げピンユニット４８の取り付け高さが調整される。
【００３５】
図７は、図５の突き上げピンユニットの突き上げピンの先端部の構成を示す一部断面図である。突き上げピン１２の先端部にＡＥセンサー４８ｆを保持するための第１ホルダ部４８ｂ及び第２ホルダ部４８ｃが設けられている。図７では、第１ホルダ部４８ｂ及び第２ホルダ部４８ｃ、ＡＥセンサー４８ｆの断面のみを示し、突き上げピン１２については側面図を示す。図３の突き上げピンユニット４４の場合、突き上げピンユニット４４のフレーム４４ａが貫通孔に対して上下方向に移動しているが、図５の突き上げピンユニット４８の場合は、ロッド収納部４８ａ内に収納された電動シリンダ１２ａが上下方向に移動することによって、突き上げピン１２の先端部がチャック１０の貫通孔に対して上下方向に移動する。
【００３６】
突き上げピン１２を構成する電動シリンダ１２ａの先端部には、電動シリンダ１２ａの回りに庇のように突き出た円板形状をした鍔部１２ｂが設けられている。第１ホルダ部４８ｂは、この鍔部１２ｂの上面及び電動シリンダ１２ａの先端外周にそれぞれ接するような円筒状をしている。第１ホルダ部４８ｂは、突き上げピン１２の先端部に取り付けられる。第１ホルダ部４８ｂの先端側は円形上の開口が設けられており、この開口にＡＥセンサー４８ｆを保持した第２ホルダ部４８ｃの凸部が挿入するようになっている。第１ホルダ部４８ｂの開口に挿入される第２ホルダ部４８ｃの凸部には、ＡＥセンサー４８ｆを収納するための円柱状の空間が設けられている。ＡＥセンサー４８ｆは、この円柱状の空間内に収納され、下端部側から円板状の蓋にて閉鎖されている。この蓋の中央には、調整ネジ４８ｇが設けられており、この調整ネジ４８ｇによってＡＥセンサー４４ｆは円柱状の空間の上端部に押し付けられるようにして取り付けられている。なお、上述の実施の形態における振動発生突き上げピン４３は、基板１に対して空気圧や音波等の振動を非接触にて供給する振動発生源を用いてもよい。
【００３７】
本発明のプロキシミティ露光装置を用いて基板１の露光を行い、あるいは、本発明のプロキシミティ露光装置の基材搬送方法を用いて、基板１を搭載したチャックを受け渡し位置から露光位置へ搬送し、基板の露光を行うことにより、基板のロード／アンロード時に基板の割れや異物等を検出することかできる。
【００３８】
例えば、図８は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップ１０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップ１０２）では、ロール塗布法等により感光樹脂材料（フォトレジスト）を塗布して、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップ１０３）では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程（ステップ１０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップ１０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップ１０６）では、エッチング工程（ステップ１０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にＴＦＴアレイが形成される。
【００３９】
また、図９は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップ２０２）では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップ２０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップ２０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。
【００４０】
図８に示したＴＦＴ基板の製造工程では、露光工程（ステップ１０３）において、図９に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、着色パターン形成工程（ステップ２０２）の露光処理において、本発明のプロキシミティ露光装置又は本発明のプロキシミティ露光装置の基板移動方法を適用することができる。
【００４１】
上述の実施の形態では、プロキシミティ露光装置に用いられるガラス基板を例に説明したが、これ以外に振動を伝播可能な基材であれば適用することが可能である。なお、本明細書中において、基材とは、板状（通常基板と呼ばれるもの）やフィルム状のものであって振動を伝播可能なものを含む概念である。
【符号の説明】
【００４２】
１…基板
１０…チャック
１１…ステージベース
１１ａ，１１ｂ…ベース
１２…突き上げピン
１２ａ…電動シリンダ
１２ｂ…鍔部
１３…Ｘガイド
１４…Ｘステージ
１４ａ…フランジ
１５…Ｙガイド
１５ａ…ボルト
１６…Ｙステージ
１７…θステージ
１９…チャック支持台
２…マスク
２０…マスクホルダ
３０…基板搬送ロボット
４１ａ，４１ｂ…モータ
４３…振動発生用突き上げピン
４４…突き上げピンユニット
４４ａ…突き上げピンフレーム
４４ｂ，４４ｃ…鍔部
４４ｄ…バネ部材
４４ｅ…ホルダ
４４ｆ…ＡＥセンサー
４４ｇ…調整ネジ
４４ｈ…フランジ
４５…振動発生用モータ
４６…爪部材
４７ａ，４７ｂ…基台
４８…突き上げピンユニット
４８ａ…ロッド収納部
４８ｂ…第１ホルダ部
４８ｃ…第２ホルダ部
４８ｆ…ＡＥセンサー
４８ｇ…調整ネジ
４９…モータ
５０…突き上げピン制御装置
５１…振動発生装置
５２…振動検出装置
６０…制御装置
７１…Ｘステージ駆動回路
７２…Ｙステージ駆動回路
７３…θステージ駆動回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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