(57)【要約】  コンデンサ１は、誘電体層４と内部電極５とが交互に積層された直方体状の積層体２と、積層体２の対向する側面２ｂに設けられ、互いに異なる内部電極５にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極３と、を備えている。一対の外部電極３は、対向する側面２ｂの中央部に位置している。内部電極５は、内部電極本体５ａと、内部電極本体５ａから側面２ｂのいずれかに延び、外部電極３に接続するネック部５ｂとを有し、かつ外部電極３と、ネック部５ｂ周囲における内部電極本体５ａとが、誘電体層４の一部を介して対向している。外部電極３に対向する部分の内部電極本体５ａには、外部電極３の側に突出し、ネック部５ｂに接続する導体部７が設けられている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極とが交互に積層された直方体状の積層体と、
該積層体の外表面に設けられ、互いに異なる前記内部電極にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極と、を備え、
前記積層体は、前記誘電体層と前記内部電極の積層方向に位置する一対の主面と、該一対の主面間に位置する４つの側面とを有し、
前記一対の外部電極は、対向する前記側面の中央部に位置するとともに、
前記内部電極は、内部電極本体と、該内部電極本体から前記側面に延び、前記外部電極に接続するネック部とを有し、
前記外部電極と、前記ネック部周囲における前記内部電極本体とが、前記誘電体層の一部を介して対向しており、
前記外部電極に対向する部分の前記内部電極本体に、前記外部電極の側に突出するとともに前記ネック部に接続する導体部が設けられている、積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
前記主面が長方形状であって、前記側面は、前記主面の長辺に隣接する一対の第１の側面と、前記主面の短辺に隣接する一対の第２の側面とを有し、
前記一対の外部電極は、前記第１の側面に配置されているとともに、
前記外部電極の前記長辺に沿った方向の長さは、前記積層方向の中央部が端部よりも小さい、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記主面が長方形状であって、前記側面は、前記主面の長辺に隣接する一対の第１の側面と、前記主面の短辺に隣接する一対の第２の側面とを有し、
前記一対の外部電極は、前記第１の側面に配置されているとともに、
前記外部電極が、前記主面に延出部を有し、該延出部の前記長辺に沿った方向の長さは、前記主面の長辺側が前記主面の中央側よりも大きい、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記延出部の形状は、前記主面の長辺側を弦とした弓状または半円状をなしている、請求項３に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
前記積層体の前記短辺に沿った方向の長さをＷ０とし、前記延出部の前記短辺に沿った方向の長さをＰとしたとき、前記Ｗ０に対する前記Ｐの比率（Ｐ／Ｗ０）が０．０８〜０．２５である、請求項３または４に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
前記主面が長方形状であって、前記側面は、前記主面の長辺に隣接する一対の第１の側面と、前記主面の短辺に隣接する一対の第２の側面とを有し、
前記一対の外部電極は、前記第１の側面に配置されているとともに、
前記積層体の前記長辺に沿った方向の長さをＬ０とし、前記第１の側面における前記外部電極の前記長辺に沿った方向の長さの最大値をＬ１としたとき、該Ｌ１の前記Ｌ０に対する比率（Ｌ１／Ｌ０）が０．２〜０．８５である、請求項１〜５のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項７】
前記Ｐ／Ｗ０が０．０８〜０．１５であるとともに、前記積層体の前記長辺に沿った方向の長さをＬ０とし、前記第１の側面における前記外部電極の前記長辺に沿った方向の長さをＬ１としたとき、該Ｌ１の前記Ｌ０に対する比率（Ｌ１／Ｌ０）が０．５〜０．８５である、請求項５に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項８】
前記導体部と前記外部電極との間隔は、前記ネック部側の部分が該ネック部と反対側の部分よりも狭い、請求項１〜７のうちいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項９】
前記導体部と前記外部電極との間隔は、前記ネック部側に向けて次第に狭くなっている、請求項１〜８のうちいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１０】
前記導体部は、前記外部電極に対向する部分の一部にのみ、前記内部電極本体に設けられている、請求項１〜９のうちいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１１】
前記ネック部が位置する部分の前記外部電極の表面に、盛り上がり部を有する、請求項１〜１０のうちいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１２】
誘電体層と内部電極とが交互に積層された直方体状の積層体と、
該積層体の外表面に設けられ、互いに異なる前記内部電極にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極と、を備え、
前記積層体は、前記誘電体層と前記内部電極の積層方向に位置する一対の長方形状の主面と、該一対の主面間に位置し、該主面の長辺に隣接する一対の第１の側面と、前記主面の短辺に隣接する一対の第２の側面と、を有し、
前記一対の外部電極は、前記長辺に沿った方向における前記第１の側面の中央部に位置するとともに、
前記外部電極の前記長辺に沿った方向の長さは、前記積層方向の中央部が端部よりも小さい、積層セラミックコンデンサ。
【請求項１３】
誘電体層と内部電極とが交互に積層された直方体状の積層体と、
該積層体の外表面に設けられ、互いに異なる前記内部電極にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極と、を備え、
前記積層体は、前記誘電体層と前記内部電極の積層方向に位置する一対の長方形状の主面と、該一対の主面間に位置し、該主面の長辺に隣接する一対の第１の側面と、前記主面の短辺に隣接する一対の第２の側面と、を有し、
前記一対の外部電極は、前記長辺に沿った方向における前記第１の側面の中央部に位置するとともに、前記主面に延出部を有し、該延出部の前記長辺に沿った方向の長さは、前記主面の長辺側が前記主面の中央側よりも大きい、積層セラミックコンデンサ。
【請求項１４】
前記延出部の形状は、前記主面の長辺側を弦とした弓状または半円状をなしている、請求項１３に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１５】
前記積層体の前記短辺に沿った方向の長さをＷ０とし、前記延出部の前記短辺に沿った方向の長さをＰとしたとき、前記Ｗ０に対する前記Ｐの比率（Ｐ／Ｗ０）が０．０８〜０．２５である、請求項１３または１４に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１６】
前記積層体の前記長辺に沿った方向の長さをＬ０とし、前記第１の側面における前記外部電極の前記長辺に沿った方向の長さの最大値をＬ１としたとき、該Ｌ１の前記Ｌ０に対する比率（Ｌ１／Ｌ０）が０．２〜０．８５である、請求項１２〜１５のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１７】
前記Ｐ／Ｗ０が０．０８〜０．１５であるとともに、前記積層体の前記長辺に沿った方向の長さをＬ０とし、前記第１の側面における前記外部電極の前記長辺に沿った方向の長さをＬ１としたとき、該Ｌ１の前記Ｌ０に対する比率（Ｌ１／Ｌ０）が０．５〜０．８５である、請求項１５に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１８】
前記側面における前記外部電極の厚さは、前記積層方向の中央部の厚さが、前記積層方向の端部側の厚さ以上である、請求項１〜１７のうちいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１９】
請求項１〜１８のうちいずれかに記載の積層セラミックコンデンサの外部電極と基板の実装面とが、はんだを介して接合されている、実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体に外部電極を形成した積層セラミックコンデンサおよび実装構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体と、この積層体の対向する側面にそれぞれ外部電極を設けて構成された積層セラミックコンデンサ（以下単にコンデンサということがある）が知られている。【０００３】
このコンデンサの内部電極は、一般に、内部電極本体と、この内部電極本体に設けられたネック部とを有しており、ネック部端が積層体の側面に露出し、この露出したネック部端には、積層体の側面に設けられた外部電極が接続されている。【０００４】
コンデンサは、はんだ等を介して基板に実装されており、コンデンサの振動は、基板に伝播し、基板に伝播した振動により、基板が共鳴して振動が増幅され、基板において振動音が発生する。【０００５】
このような「音鳴き」を低減するため、積層体の長手方向に沿った両側面の中央部に一対の外部電極を設けたコンデンサが知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１には、積層体の長手方向における外部電極の長さＬＤと、積層体の長手方向に沿った長さＬＣとの比（ＬＤ／ＬＣ）を０．２〜０．５とすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−３６１６９号公報
【発明の概要】
【０００７】
本開示の積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極とが交互に積層された直方体状の積層体と、該積層体の外表面に設けられ、互いに異なる前記内部電極にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極と、を備え、前記積層体は、前記誘電体層と前記内部電極の積層方向に位置する一対の主面と、該一対の主面間に位置する４つの側面とを有し、前記一対の外部電極は、対向する前記側面の中央部に位置するとともに、前記内部電極は、内部電極本体と、該内部電極本体から前記側面に延び、前記外部電極に接続するネック部とを有し、前記外部電極と、前記ネック部周囲における前記内部電極本体とが、前記誘電体層の一部を介して対向しており、前記外部電極に対向する部分の前記内部電極本体に、前記外部電極の側に突出するとともに前記ネック部に接続する導体部が設けられている。
【０００８】
本開示の実装構造体は、上記の積層セラミックコンデンサの外部電極と基板の実装面とがはんだを介して接合されている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は、コンデンサの一実施形態を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すコンデンサのＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図２】コンデンサの第１実施形態を示すもので、（ａ）、（ｂ）は、導体部およびその近傍を説明するための断面図であり、（ｃ）は、電流の流れを説明するための説明図である。
【図３】（ａ）は導体部と内部電極とが同一材料で構成されている（第１実施形態の）コンデンサの説明図、（ｂ）はコンデンサの各部の寸法を説明するための説明図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は第１実施形態の変形例に係るコンデンサの導体部およびその近傍を説明するための断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は第１実施形態のさらなる変形例に係るコンデンサの導体部およびその近傍を説明するもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は電流の流れを説明するための説明図、（ｃ）は側面図である。
【図６】コンデンサの第２実施形態を示すものであって、（ａ）は、第１の側面側から平面視した側面図、（ｂ）は主面側から平面視した平面図である。
【図７】（ａ）は、コンデンサの第３実施形態を主面側から平面視した平面図、（ｂ）、（ｃ）は第３実施形態の変形例を示す平面図である。
【図８】図１に示すコンデンサを基板上に基板実装した実装構造体を示す断面図である。
【図９】従来のコンデンサを示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）はｚ方向からみた平面図、（ｃ）はコンデンサを基板に実装した従来の実装構造体を示す断面図である。
【図１０】音圧レベルの測定装置の概略図である。
【図１１】従来の実装構造体におけるコンデンサの音鳴きの音圧レベルを示すもので、（ａ）は実測した音圧レベルを示すグラフ、（ｂ）はシミュレーションにより得られた音圧レベルを示すグラフである。
【図１２】従来のコンデンサ単体に４ＶのＤＣバイアスを印加した場合のインピーダンス測定結果を示すグラフである。
【図１３】従来のコンデンサ単体の、インピーダンスのシミュレーションに使用した有限要素法のモデルの模式図である。
【図１４】従来のコンデンサ単体の、１０ｋＨｚにおける振動モードの計算結果を示す斜視図であって、（ａ）は対称面側からみた図、（ｂ）は表面側からみた図である。
【図１５】従来のコンデンサ単体における振動モードの節状部を模式的に示す斜視図である。
【図１６】（ａ）〜（ｄ）は、第２実施形態のコンデンサの他の例に係る外部電極形状を示し、第１の側面側から平面視した側面図である。
【図１７】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ図１６（ｂ）および図１６（ｄ）に示した外部電極における溶融はんだの這い上がりを模式的に示した側面図である。
【図１８】コンデンサの実装構造体の変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
コンデンサおよびその実装構造体について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図面においては、同じ部材、部分に関しては共通の符号を用い、重複する説明は省略する。図面によっては、一部の符号を省略したものもある。また、各図面には、説明を容易にするためにｘｙｚの座標軸を付し、ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の用語を用いるものとする。
【００１１】
コンデンサ１は、図１に示すように積層体２と、その外表面に設けられた一対の外部電極３とを備えている。
【００１２】
積層体２は、一対の長方形状の主面２ａ、主面２ａの長辺に隣接する一対の第１の側面２ｂ、および主面２ａの短辺に隣接する一対の第２の側面２ｃを有している。
【００１３】
一対の外部電極３は、第１の側面２ｂに設けられた側面部３ｂ（以下、外部電極側面部３ｂという場合もある）と、外部電極側面部３ｂから主面２ａに設けられた延出部３ａ（以下、外部電極延出部３ａまたは単に延出部３ａという場合もある）を有している。
【００１４】
＜第１実施形態＞
コンデンサ１の第１実施形態では、外部電極側面部３ｂは、第１の側面２ｂにおける主面２ａの長辺に沿った方向（ｘ方向、以下、単に長辺方向ともいう）の中央部を含むとともに両端部を含まないように設けられている。なお、第１の側面２ｂの中央部とは、第１の側面２ｂを長辺方向（ｘ方向）に２等分する２等分線２ｂｃ（図３（ｂ）を参照）を含む領域である。また、第２の側面２ｃには外部電極３は設けられていない。
【００１５】
本実施形態では、外部電極３が対向する第１の側面２ｂの中央部に位置する。このようなコンデンサ１を、外部電極３を基板の実装面に接合することにより、基板に固定すると、後述するように基板へのコンデンサ１の圧電振動の伝播が抑制され、音鳴りを低減できる。
【００１６】
図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。積層体２は、図１（ｂ）に示すように、誘電体層４と内部電極５とが交互に積層され、最外層には絶縁性のカバー層６を有している。なお、積層体２は、誘電体層４と内部電極５との積層方向（ｚ方向）に主面２ａを有しており、外部電極３は、積層体２の第１の側面２ｂに、積層方向に延びて形成されている。
【００１７】
図２（ａ）、（ｂ）は、図１のｚ方向に垂直な断面図であり、図２（ａ）と図２（ｂ）とは、それぞれ異なる断面を示している。
【００１８】
内部電極５は、内部電極本体５ａと、ネック部５ｂとを有している。ネック部５ｂは、内部電極本体５ａから積層体２の第１の側面２ｂにまで延び、外部電極３に接続する。すなわち、ネック部５ｂは一対の第１の側面２ｂのうちいずれか一方に露出し、内部電極５を１層毎に異なる外部電極３に電気的に接続している。
【００１９】
このように、内部電極５は、１層毎に異なる外部電極３に電気的に接続されており、外部電極３に電圧が印加されることにより、異なる外部電極３に接続した一対の内部電極５に挟まれた誘電体層４において静電容量が発生する。
【００２０】
積層体２は、図１（ｂ）に示すように、複数の誘電体層４と複数の内部電極５とが積層されて直方体状に形成されている。直方体状とは、立方体形状または直方体形状のみならず、例えば、直方体の稜線部分に面取りが施され、稜線部分がＲ形状となっているものを含んでいる。
【００２１】
また、直方体状とは、主面２ａ、第１の側面２ｂおよび第２の側面２ｃの少なくともいずれかが曲面をなすもの、例えば、主面２ａが、その中央が積層体２の外側に膨らんだ曲面をなし、第１の側面２ｂおよび第２の側面２ｃが、その中央が積層体２の内側にくぼんだ曲面をなすものなどを含む。
【００２２】
積層体２は、誘電体層４の表面に内部電極５が形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することで得られる焼結体である。このように、積層体２は、直方体状に形成されており、誘電体層４および内部電極５の積層方向（ｚ方向）に直交する方向の断面（ｘｙ面）が長方形状となっている。
【００２３】
このような構成のコンデンサ１の寸法は、長辺方向（ｘ方向）の長さが、例えば０．６〜２．２ｍｍ、短辺方向（ｙ方向）の長さが、例えば０．３〜１．５ｍｍ、高さ方向（ｚ方向）の長さが、例えば０．３〜１．２ｍｍである。
【００２４】
誘電体層４は、積層方向（ｚ方向）からの平面視において長方形状であり、図１（ｂ）に示した誘電体層４および内部電極５の構造は模式的なものであり、実際には数層〜数百層の誘電体層４と内部電極５とが積層されたものが多く用いられている。誘電体層４の１層あたりの厚みは、例えば０．５〜３μｍである。積層体２は、例えば１０〜１０００層からなる複数の誘電体層４と複数の内部電極５とがｚ方向に交互に積層されている。積層体２内の内部電極５の積層数は、コンデンサ１の特性等に応じて適宜に設定される。
【００２５】
誘電体層４は、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）等である。また、誘電体層４は、高い誘電率の点から、特に、誘電率の高い強誘電体材料としてチタン酸バリウムを用いるのがよい。
【００２６】
内部電極５の導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。内部電極５の厚みは、例えば、０．２〜２μｍであり、用途に応じて厚みを適宜に設定すればよい。
【００２７】
一対の外部電極３は、下地電極と金属層とを含んでおり、下地電極の導電材料は、例えば、Ｃｕ（銅）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ｃｕ−Ｎｉ合金等の合金材料である。
【００２８】
金属層は、下地電極を覆うように下地電極の表面上に形成されている。金属層は、例えば、第１の金属層および第２の金属層がめっき層で形成される。第１の金属層のめっき層は下地電極を覆うように形成され、第２の金属層のめっき層は第１の金属層のめっき層を覆うように第１の金属層のめっき層の表面上に形成される。
【００２９】
第１の金属層および第２の金属層のめっき層は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層、銀（Ａｇ）めっき層または錫（Ｓｎ）めっき層等で形成される。第１の金属層のめっき層は、厚みが、例えば５〜１０μｍであり、第２の金属層のめっき層は、厚みが、例えば３μｍ〜５μｍである。積層セラミックコンデンサ１は、例えば、第１の金属層がニッケル（Ｎｉ）めっき層であり、第２の金属層が錫（Ｓｎ）めっき層である。
【００３０】
そして、第１実施形態では、図２に示すように、外部電極３と、ネック部５ｂの周囲における内部電極本体５ａとが、誘電体層４の一部を介して対向している。そして、外部電極３に対向する部分の内部電極本体５ａに、外部電極３側に突出し、ネック部５ｂに接続する導体部７が設けられている。
【００３１】
言い換えると、外部電極３とネック部５ｂとは接続しており、内部電極本体５ａと外部電極３との間は、誘電体層４の一部である介在部４ａが存在している。また、導体部７は、内部電極本体５ａの外部電極３の側に、この外部電極３側に突出するように設けられており、導体部７は、ネック部５ｂの側面に接続している。導体部７と外部電極３との間にも介在部４ａが存在している。図２（ｃ）に示すように、内部電極本体５ａと外部電極３との間隔をＳ０とし、導体部７と外部電極３との間隔Ｓとして、Ｓ０とＳとを比較すると、Ｓ＜Ｓ０を満足している。
【００３２】
このような形態では、電流は、図２（ｃ）の破線で示すように、内部電極本体５ａの端部、導体部７の端部に沿って流れ、ネック部５ｂを介して外部電極３に流れる。電流は、さらに外部電極３の中央部から、外側に広がるように流れる。外部電極３と、内部電極本体５ａおよび導体部７とは、介在部４ａを介して対向しており、外部電極３に流れる電流（電流１）と、内部電極本体５ａおよび導体部７とに流れる電流（電流２）とでは、互いに電流の流れが逆向きとなるため、相互インダクタンスを低減できる。さらに、本実施形態では、導体部７を設け、Ｓ＜Ｓ０を満足する導体部７を電流２が流れる。したがって、互いに逆向きに流れる電流１と電流２との間隔が狭くなり、さらに相互インダクタンスを低減できる。また、導体部７がネック部５ｂの側面に接続しているため、電流の集中を抑制でき、自己インダクタンスを低減できる。これらにより、第１実施形態では、コンデンサ１のインダクタンスを低減できる。
【００３３】
また、第１実施形態では、導体部７は、内部電極本体５ａの外部電極３に対向する部分の一部にのみ設けられている。言い換えると、導体部７の形成領域は、第１の側面２ｂを平面視したときに、外部電極３の形成領域（図２（ｃ）に一点鎖線で示す）を超えない範囲で形成されている。これにより、上記インダクタンスを低減できるとともに、内部電極５が積層体２の側面に近づくことによる絶縁不良を防止できる。
【００３４】
また、この形態では、導体部７は矩形状をしており、内部電極５と同じ材料で構成されていてもよい。内部電極５と導体部７とは、例えば、同じ導体ペーストを用いて、誘電体層４を形成するグリーンシートに同時にパターン形成し、作製することができる。内部電極５と導体部７とを同じ材料で構成した場合、導体部７を判別しにくいが、例えば、図３（ａ）に示すように、内部電極本体５ａの外部電極３側の端の延長線（一点鎖線ａで示す）に対して、ネック部５ｂの外部電極３側の端から垂線（一点鎖線ｂで示す）を引き、一点鎖線ａ、ｂよりも外側の部分を導体部７とみなせばよい。なお、導体部７は、内部電極５とは異なる材料を用いて形成してもよい。
【００３５】
＜第１実施形態の変形例＞
図４は、第１実施形態の変形例を示すものである。図４（ａ）に示す形態のように、図２（ｃ）に示す形態と異なり、導体部７の形成領域は、第１の側面２ｂを平面視したときに、外部電極３の形成領域（一点鎖線で示す）を超えて、外部電極３の外側の領域まで形成されていてもよい。このような形態では、インダクタンスをさらに低減できる。
【００３６】
図４（ｂ）に示す形態のように、図２（ｃ）に示す形態と異なり、導体部７が、第１導体部７ａと第２導体部７ｂとから構成されていてもよい。第１導体部７ａと第２導体部７ｂとは、それぞれ矩形状とされ、第１導体部７ａよりも第２導体部７ｂの方が外部電極３に近づくように構成されている。すなわち、導体部７と外部電極３との間隔Ｓは、ネック部５ｂ側の部分（Ｓ’’）がネック部５ｂと反対側の部分（Ｓ’）よりも狭い。このような形態では、外部電極３と内部電極本体５ａを逆方向に流れる電流を近づけることができる。また、ネック部５ｂにおける電流集中を抑制できる。したがって、このような形態では、インダクタンスをさらに低減できる。
【００３７】
図４（ｃ）に示す形態のように、図２（ｃ）に示す形態と異なり、ｚ方向から見たとき、導体部７が、三角形状のパターン形状をなしていてもよい。このような形態では、導体部７と外部電極３との間隔Ｓは、ネック部５ｂ側に向けて次第に狭くなっている。すなわち、部５ｂと反対側の部分（Ｓ’）からネック部５ｂ側の部分（Ｓ’’）にむけて次第に狭くなっている。また、導体部７の形成領域は、第１の側面２ｂを平面視したときに、外部電極３の形成領域（一点鎖線で示す）を超えない範囲で形成されている。このような形態では、互いに逆向きに流れる電流、すなわち外部電極３を流れる電流１と、内部電極本体５ａを流れる電流２との間隔を狭めることができる。また、ネック部５ｂにおける電流集中を抑制できる。したがって、このような形態では、インダクタンスをさらに低減できる。
【００３８】
図４（ｄ）に示す形態のように、図４（ｃ）に示す形態と異なり、導体部７の形成領域を、第１の側面２ｂを平面視したときに、外部電極３の形成領域（一点鎖線で示す）を超えて形成してもよい。このような形態では、インダクタンスをさらに低減できる。
【００３９】
図４（ｅ）に示す形態のように、図４（ｃ）に示す形態と異なり、導体部７が、ネック部５ｂの片側に形成されていてもよい。このような形態でも、互いに逆向きに流れる電流１と電流２との間隔を狭めることができる。また、ネック部５ｂにおける電流集中を抑制できる。したがって、このような形態では、インダクタンスを低減できる。
【００４０】
図５は、第１実施形態のさらなる変形例を示すものである。図５に示す形態のように、ネック部５ｂが位置する部分の外部電極３の表面に、盛り上がり部３ｃを有していてもよい。すなわち、図５に示す形態は、図２に示した形態の外部電極３に盛り上がり部３ｃを有するものである。この盛り上がり部３ｃは、図５（ｃ）に示すように、外部電極３の長辺方向（ｘ方向）中央部（一対の一点鎖線間）に位置し、かつ誘電体層４の積層方向（ｚ方向）に延びている。盛り上がり部３ｃは、外部電極３と同じ材料からなり、そのｘ方向の両側よりも外側に突出している。このような形態では、外部電極３に流れてきた電流が、盛り上がり部３ｃにも拡散する。したがって、外部電極３における電流集中を抑制でき、インダクタンスをさらに低減できる。
【００４１】
＜第２実施形態＞
図６は、コンデンサ１の第２実施形態を示すものである。図６（ａ）は、第２実施形態のコンデンサ１を第１の側面２ｂ側（ｙ方向）から平面視した側面図である。図６（ｂ）は、コンデンサ１を主面２ａ側（ｙ方向）から平面視した平面図である。
【００４２】
第１実施形態では、外部電極側面部３ｂは、第１の側面２ｂにおける主面２ａの長辺方向（ｘ方向）の中央部を含むとともに両端部を含まないように設けられている。なお、第１の側面２ｂの中央部とは、第１の側面２ｂを長辺方向（ｘ方向）に２等分する２等分線２ｂｃを含む領域である。また、第２の側面２ｃには外部電極３は設けられていない。
【００４３】
ここで、積層体２の長辺方向（ｘ方向）の長さをＬ０、短辺方向（ｙ方向）の長さをＷ０とする。図６（ａ）に示すように、Ｌ１、Ｌ２はいずれも、長辺方向（ｘ方向）に沿った外部電極側面部３ｂの長さ（以下、単に電極幅という場合もある）であり、Ｌ１は積層方向（ｚ方向）の端部の長さ、Ｌ２は、積層方向（ｚ方向）の中央部の長さである。
【００４４】
Ｈ０は、積層体２の積層方向（ｚ方向）に沿ったコンデンサ１（外部電極３ｂを含む）の高さ、Ｈ１は、外部電極側面部３ｂの積層方向（ｚ方向）に沿った長さである。なお、第２実施形態では、Ｈ１＝Ｈ０であり、外部電極側面部３ｂは、第１の側面２ｂにおいてその上端から下端にわたって（一方の主面２ａ側から他方の主面２ａ側にかけて）設けられている。
【００４５】
図６（ｂ）に示すように、Ｐは、主面２ａにおける外部電極延出部３ａの短辺方向（ｙ方向）の長さである。
【００４６】
第２実施形態のコンデンサ１は、積層方向（ｚ方向）の中央部の電極幅Ｌ２が端部の電極幅Ｌ１よりも小さい。換言すれば、外部電極側面部３ｂは、積層方向（ｚ方向）の中央部に電極の幅が狭くなる領域を有している。例えば、図６（ａ）では、一例として、外部電極側面部３ｂの電極幅が、積層方向（ｚ方向）の端部（以下、上端または下端という場合もある）を最大として、中央部に向けて次第に小さくなる形状を示している。
【００４７】
第２実施形態のコンデンサ１は、図３（ｂ）に示すように、積層体２の長辺方向（ｘ方向）の長さをＬ０とし、第１の側面２ｂにおける外部電極３の長辺方向（ｘ方向）の長さをＬ１とした場合に、外部電極３の長辺方向の長さＬ１と、積層体２の長辺方向の長さＬ０との比（Ｌ１／Ｌ０）が０．２〜０．８５、特には０．２〜０．６、さらには０．３〜０．６であってもよい。このような範囲とすることにより、特許文献１に記載されているように、音鳴きを低減することができる。
【００４８】
第２実施形態では、第１実施形態のように導体部７を有していてもよいが、導体部７を有していなくてもよい。第２実施形態において、導体部７を有している場合、コンデンサ１のインダクタンスを低減できる。
【００４９】
＜第３実施形態＞
図７は、コンデンサ１の第３実施形態を示すものであり、コンデンサ１を積層方向（ｚ方向）から平面視したものである。第３実施形態では、外部電極側面部３ｂは、第１の側面２ｂにおける主面２ａの長辺方向（ｘ方向）の中央部を含むとともに両端部を含まないように設けられている。なお、第１の側面２ｂの中央部とは、第１の側面２ｂを長辺方向（ｘ方向）に２等分する２等分線ｂｃ（図３（ｂ）を参照）を含む領域である。また、第２の側面２ｃには外部電極３は設けられていない。
【００５０】
第３実施形態では、図７（ａ）に示すように、主面２ａの長辺方向（ｘ方向）において、外部電極延出部３ａの第１の側面２ｂ側、すなわち外部電極側面部３ｂ側の端部（以下、外端部ともいう）の長さをＬ１とし、短辺方向（ｙ方向）の主面２ａ中央側の端部（以下、内端部ともいう）の長さをＬ３としたとき、Ｌ１＞Ｌ３である。
【００５１】
換言すれば、主面２ａの長辺方向（ｘ方向）に沿った、延出部３ａの長さは、延出部３ａの外部電極側面部３ｂ側の端部（外端部）を最大として中央側にかけて小さくなる形状を有している。具体的には、外部電極側面部３ｂ側を底辺（下底）とした台形状（図７（ａ））、三角形状（図７（ｂ））、外部電極側面部３ｂ側を弦とした弓状（半円状、半楕円状を含む）（図７（ｃ））などの形状が挙げられる。三角形状や台形状などの多角形状とは、その角部（頂点）が丸みを帯びている場合も含むものとする。また、延出部３ａの内端部は、外部電極側面部３ｂ側に向けて窪んだ形状をなしていてもよい。なお、延出部３ａの形状が図７（ｂ）、（ｃ）に示すような三角形状や弓状をなし、内端部のｘ方向の長さの評価が困難な場合、延出部３ａのｙ方向の長さＰに対して、外端部からＰの０．９倍の位置（図７（ｂ）、（ｃ）の破線）におけるｘ方向に沿った長さを、内端部の長さＬ２として評価してもよい。
【００５２】
第３実施形態では、第１実施形態のように導体部７を有していてもよいが、導体部７を有していなくてもよい。第３実施形態において、導体部７を有している場合、コンデンサ１のインダクタンスを低減できる。また、第３実施形態では、第２実施形態のように、外部電極側面部３ｂが、積層方向（ｚ方向）の中央部に電極の幅が狭くなる領域を有していてもよいが、有していなくてもよい。第３実施形態において、外部電極側面部３ｂが、積層方向（ｚ方向）の中央部に電極の幅が狭くなる領域を有している場合、音鳴きをより低減できる。
【００５３】
＜実装構造体＞
コンデンサ１の実装構造体の実施形態について一例を説明する。コンデンサ１は、図８に示すように、例えば、はんだを介して回路基板（以下、基板１２という）上に実装される。基板１２は、例えば、ノートパソコン、スマートフォンまたは携帯電話等に用いられるものである。基板１２の表面には、例えばコンデンサ１が電気的に接続される電気回路が形成されている。なお、基板１２は、表面の絶縁層を省略して示している。
【００５４】
具体的には、図８に示すように、基板１２の実装面には、例えばコンデンサが実装される一対の基板電極１３が設けられており、基板電極１３から配線（図示せず）が延びている。コンデンサ１は、例えば、一方の外部電極３と一方の基板電極１３とがはんだ接合され、また、他方の外部電極３と他方の基板電極１３とがはんだ接合される。基板１２にはんだ接合されたコンデンサ１は、主面２ａのいずれか一方が基板１２の実装面と対向している。
【００５５】
外部電極３と、基板電極１３との間には、はんだ層が形成され、外部電極３に沿ってはんだフィレット１４が形成される。Ｃは、基板１２の実装面と、コンデンサ１との間隔であり、Ｈ２は基板１２の実装面からのはんだフィレット１４の高さである。このように基板１２にはんだを塗布してコンデンサ１を実装する場合、使用する材料は、外部電極３との濡れ性のよいものであれば特に制限はない。
【００５６】
一方、図９（ａ）に示すように、従来のコンデンサ１０１は、直方体状の積層体１０２と、その両端部の外表面に設けられた外部電極１０３と、を備えている。図９（ｂ）は、図９（ａ）のｚ方向から見た平面図である。図９（ｃ）は、基板１２に実装したコンデンサの従来の実装構造体を示すもので、図７（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００５７】
積層体１０２は、図９（ｃ）に示すように、誘電体層１０４と内部電極１０５とが交互に積層されたものである。内部電極１０５は、積層体１０２の両端部のいずれか一方において外部電極１０３と電気的に接続している。
【００５８】
例えば、誘電体層１０４としてはチタン酸バリウムなどの強誘電性を有する材料が用いられ、内部電極１０５としてはＮｉなどの金属材料が用いられている。また、外部電極１０３は、通常、下地電極としてＣｕペーストを焼き付け、その表面にＮｉおよびＳｎめっきを施したものが用いられている。
【００５９】
従来のコンデンサ１０１においては、図９（ｃ）に示すように、外部電極１０３と、基板１２上の基板電極１３とが、はんだを介して電気的に接続された状態で固定される。はんだは、外部電極１０３と基板電極１３の間の隙間を埋めるとともに、積層体１０２の端面と、側面および上下面の一部を被覆する外部電極１０３をさらに被覆してはんだフィレット１１４を形成している。
【００６０】
このような状態で基板１２に実装されたコンデンサ１０１に、直流電圧（ＤＣバイアス）とともに交流電圧が印加されると、直流電圧による電歪効果のため誘電体層１０４に圧電的な性質が生じ、交流電圧により圧電振動が発生する。さらに、コンデンサ１０１の圧電振動が、はんだフィレット１１４を介して基板１２に伝わって、基板１２が振動する。基板１２が振動して可聴域の共振周波数で共振した際に、「音鳴き」と呼ばれる振動音が発生する。
【００６１】
一例として、従来のコンデンサ１０１を基板１２に実装した、従来の実装構造体の場合の音鳴きを測定した。測定には、コンデンサ１０１として、１００５型のコンデンサ（容量１０μＦ、定格電圧４Ｖ、以下、評価部品ともいう）を用い、基板１２としては１００×４０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍのＦＲ４材（Flame retardant Type４）材からなるガラスエポキシ基板を用いた。コンデンサ１０１は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ（ＳＡＣ）系のはんだを用いて基板１２の中央に実装した。評価部品を基板１２に実装した後、実装状態をマイクロスコープにて観察し、はんだフィレット１１４のフィレット高さＨ２が４６０μｍ、基板１２と評価部品との間隔Ｃが４５μｍであることを確認した。
【００６２】
測定は、図１０に示すような音圧レベルの測定装置を用いて行った。評価部品を基板１２に実装した実装基板２１（以下、単に実装基板ともいう）を、無響箱２２（内寸６００×７００ｍｍ、高さ６００ｍｍ）内に設置した。基板１２の中央から基板１２に垂直な方向に３ｍｍ離間した位置に集音マイク２３を設置して音鳴きを集音し、アンプ２４およびＦＥＴアナライザ２５（小野測器製  ＤＳ２１００）で、集音された音の音圧レベルを測定した。図１１（ａ）に、コンデンサに対して４Ｖの直流電圧（ＤＣバイアス）および２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚ、１Ｖｐ−ｐの交流電圧を印加した際の音鳴き測定結果を示す。
【００６３】
なお、図１１（ａ）においては、音圧レベルをＡ特性音圧レベル（ｄＢＡ）で示した。０ｄＢＡは人間が音として聞こえる最低の音圧レベルに相当する。これは人間の聴覚に近くなるように周波数毎に重み付けされた音圧レベルであり、サウンドレベルメータ（騒音計）の規格（ＪＩＳＣ１５０９−１：２００５）に記載されている。
【００６４】
次に、コンデンサ単体の圧電振動についてシミュレーションを行った。まず、評価部品に、４Ｖの直流電圧（ＤＣバイアス）を印加した状態でインピーダンスを測定した。測定結果を図１２に示す。
【００６５】
評価部品に基くモデル（誘電体材料：チタン酸バリウム系材料、内部電極：Ｎｉ、外部電極：Ｃｕ、積層体寸法：１１００×６２０×６２０μｍ、外部電極厚み２０μｍ）を用いてインピーダンスのシミュレーションを行った。２ＧＨｚ以上の周波数領域に存在する圧電共振ピークについて、測定した実測値（図１２）に合致するように、評価部品の材料パラメータのフィッティングを行った。図１３はインピーダンスのシミュレーションに使用した有限要素法のモデルを模式的に示したものである。これは、対称性を考慮した１／８モデルであり、図１３の前面に現れている２つの断面、および下側の断面は対称面である。
【００６６】
フィッティングにより得られた誘電体層１０４のパラメータ（弾性スティフネスｃｉｊおよび圧電定数ｅｉｊ）を表１に示す。表１より、評価部品の誘電体層１０４の材料特性には異方性（ｃ１１＞ｃ３３、ｃ２２＞ｃ３３）があることがわかる。これは、内部電極１０５による圧縮応力に起因するものと考えられる。
【００６７】
【表１】
2016171261.tif 000003
【００６８】
得られた誘電体層１０４のパラメータと、測定に用いた実装基板２１（フィレット高さ４６０μｍ、基板と評価部品との間隔４５μｍ）に基いて、実装構造のモデルを作成し、シミュレーションを行った。図１１（ｂ）は、シミュレーションによって得られた実装基板２１の振動振幅を、Ａ特性音圧レベルに換算した結果を示すグラフである。音鳴りの周波数特性は、評価部品の振動特性と実装基板２１の共振モードに依存することから、図１１（ｂ）に示すシミュレーションの結果は、図１１（ａ）に示す実測値と、特に音圧の高い１０ｋＨｚ以下の低周波数領域において、音圧レベル、周波数特性のいずれもよく一致していた。したがって、このパラメータを用いてシミュレーションを行うことで、実装構造や評価部品自体の構造を変化させたときの音鳴りに対する影響が確認できる。
【００６９】
また、得られたパラメータを用いて、評価部品の可聴周波数領域（２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚ）における振動モードを、上述の１／８モデルを用いて計算した。１０ｋＨｚにおける計算結果を図１４に示す。なお、図１４（ａ）は、１／８モデルの内部側（対称面側）からみたものであり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）の反対側、すなわち１／８モデルの外部側（表面側）からみたものである。ここで、破線は交流電圧を印加していない状態の評価部品の形状を示し、実線は交流電圧により最大に変位した状態の評価部品の形状を示している。この結果から、評価部品は、可聴周波数領域において積層面方向には拡がり振動を、厚み方向（積層方向）には伸縮振動をしていることがわかる。この結果から、評価部品全体を模式的に表した図１５に示すように、評価部品の積層方向に位置する２つの主面において、各辺の中央部に振動振幅が小さい、すなわち振動の節ともいえる領域（以下、節状部という）１５が存在することがわかる。
【００７０】
第１実施形態〜第３実施形態のコンデンサ１の内部構造は、評価部品と同等であるため、このような節状部１５は評価部品同様、第１実施形態〜第３実施形態のコンデンサ１にも存在する。したがって、コンデンサ１をその節状部１５において、外部電極３およびはんだを介して基板１２に固定することで、基板１２へのコンデンサ１の圧電振動の伝播が抑制され、音鳴りを低減できると考えられる。
【００７１】
本実施形態の以下のようなモデルを用いて、音鳴りのシミュレーションを行った。積層体２は、外寸を評価部品と同様（１１００（Ｌ０）×６２０×６２０μｍ）とした。外部電極３は、Ｌ１を、２２０μｍ（Ｌ１／Ｌ０＝０．２）、３３０μｍ（Ｌ１／Ｌ０＝０．３）、４４０μｍ（Ｌ１／Ｌ０＝０．４）５５０μｍ（Ｌ１／Ｌ０＝０．５）、６６０μｍ（Ｌ１／Ｌ０＝０．６）とし、側面部３ｂの形状を矩形状とした。主面２ａにおける外部電極延出部３ａの形状は、ｙ方向の長さＰが８０μｍの矩形状とした。コンデンサ１に関わる他の条件は、前述の評価部品における音鳴りのシミュレーションと同様とした。なお、本シミュレーションのはんだフィレットの高さＨ２は１２０μｍとした。
【００７２】
得られた結果を５Ｈｚ〜２０ｋＨｚの周波数領域にわたって平均し、音圧レベルの平均値を求めた。本実施形態における音圧レベルの平均値について、前述の評価部品の場合、すなわち従来の実装構造体（ただし、はんだフィレットの高さを４００μｍとした場合）の音圧レベルの平均値からの低減量（ｄＢＡ）を表２に記載した。
【００７３】
【表２】
2016171261.tif 000004
【００７４】
この表２から、外部電極３の長辺方向の長さＬ１と、積層体２の長辺方向の長さＬ０との比（Ｌ１／Ｌ０）が０．２〜０．６である本実施形態では、前述の評価部品の場合、すなわち従来の実装構造に対して５ｄＢＡ以上低減された結果となった。
【００７５】
外部電極３の側面部３ｂの上端および下端における電極幅（Ｌ１）を６６０μｍ（Ｌ１／Ｌ０＝０．６）、積層方向（ｚ方向）の中央部を含み上端および下端から１２０μｍ以上離間した部位における電極幅（Ｌ２）を１６０μｍとした（Ｌ２／Ｌ１＝０．２４）。積層方向の上端および下端から１２０μｍまでの領域における外部電極側面部３ｂの形状は、Ｌ１およびＬ２を底辺とする等脚台形状とした。主面２ａにおける外部電極延出部３ａのｙ方向の長さＰは、８０μｍとした。コンデンサ１に関わる他の条件は、前述の評価部品における音鳴りのシミュレーションと同様とした。なお、本シミュレーションのはんだフィレットの高さＨ２は１２０μｍとした。
【００７６】
得られた結果を５Ｈｚ〜２０ｋＨｚの周波数領域にわたって平均し、音圧レベルの平均値を求めた。本シミュレーションにおける音圧レベルの平均値は、前述の評価部品の場合、すなわち従来の実装構造体（ただし、はんだフィレットの高さを４００μｍとした場合）の音圧レベルの平均値に対して、６ｄＢＡ低減された結果となった。これは、Ｌ１、Ｌ２をいずれも６６０μｍ、すなわち第１の側面２ｂにおいて矩形状をなす外部電極側面部３ｂとした場合（表１のＬ１／Ｌ０＝０．６）に対しても、音圧レベルの平均値を１ｄＢＡ程度低減する効果を有するものであった。
【００７７】
外部電極側面部３ｂの積層方向（ｚ方向）の中央部の、長辺方向（ｘ方向）の長さであるＬ２は、Ｌ０との比（Ｌ２／Ｌ０）にして０．５以下、特には０．３以下としてもよい。振動振幅の大きい第１の側面２ｂの中央部における電極幅は、内部電極層５同士の電気的接続が確保できる範囲であればよく、振動の伝播を抑制するという点では電極幅が小さいことがよい。なお、Ｌ１＞Ｌ２が成立することは言うまでもない。
【００７８】
外部電極３のＬ１を２８０μｍ（Ｌ１／Ｌ０＝０．２５）とし、主面２ａにおける延出部３ａの形状は、外端部を底辺とした二等辺三角形状としてシュミレーションを行った。延出部３ａである二等辺三角形の高さ（ｙ方向の長さＰ）は８０μｍとした。側面部３ｂの形状は矩形状とした。コンデンサ１に関わる他の条件は、前述の評価部品における音鳴りのシミュレーションと同様とした。ただし、本シミュレーションにおいては、はんだフィレットの高さを４００μｍとした。
【００７９】
得られた結果を５Ｈｚ〜２０ｋＨｚの周波数領域にわたって平均し、音圧レベルの平均値を求めた。本シミュレーションにおける音圧レベルの平均値は、前述の評価部品の場合、すなわち従来の実装構造体に対して１３ｄＢＡ低減された結果となった。これは、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３をいずれも２８０μｍ、すなわち主面２ａ、第１の側面２ｂのいずれにおいても長方形状をなす外部電極３とした場合に対しても、音圧レベルの平均値を１ｄＢＡ程度低減する効果を有するものであった。
【００８０】
＜他の態様＞
第２実施形態における外部電極側面部３ｂの形状は、図１６に示すような種々の形状としてもよい。図１６では、矩形状を基本形状とした外部電極側面部３ｂのｚ方向の中央部に、電極幅の狭い領域を有している。
【００８１】
図１６（ａ）に示す外部電極側面部３ｂ１は、矩形状のｚ方向の中央部の一部が切り取られた形状であり、ｘ方向の両端にｚ軸方向の中央部を含む矩形状の一対の凹部を有する形状である。ここで、凹部とは、外部電極側面部３ｂの上下端においてｘ方向の両端に位置し、ｚ方向に互いに対向する頂点を結ぶ一対の線分を引いたとき、外部電極側面部３ｂの輪郭が一対の線分の間に位置する部分とする。
【００８２】
図１６（ｂ）に示す外部電極側面部３ｂ２は、矩形状のｚ方向の中央部の一部が切り取られた形状であり、さらに、切り取られた一対の領域同士が対向する側に位置する角部１７の両方が丸みを有している。このように角部１７の両方が丸みを有する外部電極側面部３ｂ２では、図１７（ａ）に示すように、例えば、はんだ接合を行なうリフローの際に、ｚ方向の下方に位置する角部１７に挟まれた領域の丸みを帯びた部分に溶融はんだ１６が沿うように這い上がり、溶融はんだ１６が円形状になりやすくなり、表面張力効果が増大する。すなわち、外部電極側面部３ｂ２の中央部の電極幅の狭い領域において、溶融はんだ１６がその表面張力により外部電極側面部３ｂ２と濡れにくくなり、溶融はんだ１６の這い上がりが抑制される。したがって、積層セラミックコンデンサ１は、振動振幅の大きい第１の側面２ｂの中央部、または、中央部の上方にはんだフィレット１４が形成されにくくなり、振動が基板１２により伝わりにくくなる。
【００８３】
図１６（ｃ）に示す外部電極側面部３ｂ３は、矩形状のｚ方向の中央部の一部が切り取られた形状であり、さらに、切り取られた一対の領域同士が対向する側に位置する角部１７の両方が丸みを有するとともに、切り取られた一対の領域の外側に位置する角部１８の両方が丸みを有している。外部電極側面部３ｂ３は、外部電極側面部３ｂ２と同様な効果が得られる。
【００８４】
図１６（ｄ）に示す外部電極側面部３ｂ４は、電極幅がｚ方向の両端部（一対の主面２ａ側）から中央部に向かって漸次小さくなっている。すなわち、外部電極側面部３ｂ４は、ｚ方向の中央部に電極幅の狭い領域を有しており、電極幅が中央部から上下方向に向かって漸次大きくなっている。換言すれば、外部電極側面部３ｂ４は、ｘ方向の両端に、ｘ方向の中央側に向けて凹んでいる湾曲部１９（丸み）を有している。外部電極側面部３ｂ４も、図１７（ｂ）に示すように、外部電極側面部３ｂ２、３ｂ３と同様な効果が得られる。湾曲部１９の形状は、溶融はんだの量等に応じて適宜設定すればよい。
【００８５】
第３実施形態における延出部３ａの形状は、図１４の結果から節状部１５の形状を考慮すると、二等辺三角形状、等脚台形状、弓状とするのがよく、特に弓状であることがよい。延出部３ａを、Ｒを有する弓状の角がない形状とすることにより、延出部３ａが剥離しにくくなり、はんだに亀裂が生じにくくなり、実装の信頼性を向上することができる。また、三角形状や台形状などの多角形状の場合も、その角部（頂点）が丸みを帯びた形状とすることで、延出部３ａが剥離しにくくなり、はんだに亀裂が生じにくくなり、実装の信頼性を向上することができる。
【００８６】
延出部３ａのｙ方向の長さＰは、Ｗ０に対する比率（Ｐ／Ｗ０）にして０．２５以下とするのがよい。本シミュレーションではＰ／Ｗ０を０．１３としたが、Ｐ／Ｗ０を０．２５以下とすることで、振動振幅の大きい主面２ａの中央部の振動が基板１２に伝わりにくくなり、音鳴りが抑制される。また、実装安定性を確保するという点から、Ｐ／Ｗ０は０．０８以上としてもよい。
【００８７】
特に、Ｐ／Ｗ０を０．０８〜０．１５の範囲とし、主面２の振動を基板１２へ伝わりにくくすることで、Ｌ１／Ｌ０を０．５〜０．８５の範囲として実装安定性を確保した場合にも音鳴りの低減を図ることができる。
【００８８】
なお、第１〜第３実施形態のコンデンサ１の実装構造体においては、コンデンサ１は基板１２の実装面に直接接触していない。特に、コンデンサ１と基板１２の実装面との間隔であるＣのＨ０に対する比（Ｃ／Ｈ０）は、０．０５以上とするのがよい。なお、上述のシミュレーションでは、Ｃ／Ｈ０を０．０７とした。
【００８９】
さらに、第１〜第３実施形態の第１の側面２ｂ側における外部電極３の厚さ、すなわち外部電極側面部３ｂの厚さは、積層方向（ｚ方向）の中央部における厚さＴ２が、上端および下端における厚さＴ１以上であってもよい。振動振幅の大きい第１の側面２ｂの中央部において外部電極側面部３ｂが厚く質量が大きいことにより、第１の側面２ｂの中央部の変位が、厚く質量の大きい外部電極３により低減され、基板１２への振動の伝播を抑制できる。
【００９０】
また、第１の側面２ｂの中央部において外部電極側面部３ｂが厚いことにより、はんだの這い上がり（はんだフィレット１４の高さ）が抑えられ、はんだを介して振動振幅の大きい第１の側面２ｂの中央部の振動が基板１２に伝わることを抑制できる。
【００９１】
第１〜第３実施形態において、外部電極側面部３ｂの長辺方向（ｘ方向）の長さの最大値であるＬ１は、Ｌ０との比（Ｌ１／Ｌ０）にして０．２０〜０．８５としてもよい。図１４の結果から、節状部１５を含む比較的振動振幅の小さい領域は、主面２ａの長辺においてその中央（２等分線）を中心に長辺の長さの０．８５程度の範囲に広がりを有しており、この範囲内に外部電極３を形成することで十分な音鳴り低減効果が得られる。上述のシミュレーション１では、Ｌ１／Ｌ０を０．２〜０．６としたが、これを０．８５としても評価部品の場合と比べて５ｄＢＡ程度の音鳴り低減効果が得られる。また、実装安定性という点からＬ１／Ｌ０は０．２以上とするのがよい。Ｌ１／Ｌ０は、振動を低減するとともに実装安定性を確保するという観点から、特に０．３〜０．７の範囲、さらには０．５〜０．６の範囲とするのがよい。
【００９２】
第１の側面２ｂに外部電極３を備える第１の実施形態、第２実施形態および第３実施形態においては、図１８に示すように、コンデンサ１を短辺方向（ｙ方向）の両端に存在する節状部１５において、はんだ等の導電材料を用いて固定するとともに、長辺方向（ｘ方向）のいずれか一方の節状部１５、すなわち主面２ａのいずれか一方の短辺の中央部において、接合材２０等を用いて固定してもよい。この場合、長辺方向（ｘ方向）の他方の端部が開放端となるため振動の伝播抑制効果が十分に得られるとともに、Ｌ１を小さくしても積層セラミックコンデンサ１の実装安定性を向上することができる。
【００９３】
第１〜第３実施形態は、たとえばチタン酸バリウム系などの強誘電体材料を誘電体層４に用い、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄなどの金属材料を内部電極５に用いたコンデンサ１において、特に好適に用いられる。第１〜第３実施形態は、特に、１００５型以上の型式のコンデンサ１において顕著な効果を発揮できる。
【００９４】
なお、第１〜第３実施形態ではコンデンサ１の一例として、一般的な形状のコンデンサを用いて説明したが、それ以外に薄型のものや、種々の構造を有するコンデンサ１に適用可能である。
【００９５】
さらに、外部電極３として、例えば多くのコンデンサの外部電極として用いられている、Ｃｕからなる下地電極にＮｉおよびＳｎめっきを施したものを採用してもよいが、下地電極を用いずめっき電極のみで構成された外部電極３も好適に使用できる。Ｃｕからなる下地電極は比較的柔らかいため、積層体２の圧電振動をある程度吸収して減衰させるが、めっき電極のみの場合、積層体２の圧電振動が外部電極３で減衰されず、音鳴りが顕著になるため、本開示の内容を適用することでより大きな音鳴り抑制効果が得られる。
【００９６】
本開示は、上述した実施の形態に特に限定されるものではなく、本開示の範囲内で種々の変更および改良が可能である。例えば、本開示の範囲内において、一対の外部電極がそれぞれ異なる形状を有していてもよい。
【符号の説明】
【００９７】
１  積層セラミックコンデンサ
２  積層体
２ａ  積層体の主面
２ｂ  積層体の第１の側面
２ｃ  積層体の第２の側面
３  外部電極
３ａ  外部電極の延出部
３ｂ  外部電極の側面部
３ｃ  盛り上がり部
４  誘電体層
５  内部電極
５ａ  内部電極本体
５ｂ  ネック部
７  導体部
１２  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【国際調査報告】
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