(57)【要約】【課題】ウェーハに複数のチップが積層された積層ウェーハにおいて、チップ側を粘着シートに貼着した状態でもウェーハを確実に個々の積層チップに分割可能とする。【解決手段】積層ウェーハ１の外周余剰領域１Ｂに対応して突起部３が糊層２２上に形成された粘着シート２を、積層ウェーハ１に対し糊層２２をチップ１５に貼着し、突起部３を外周余剰領域１Ｂに対応させてウェーハ１０の表面１０ａに貼着することで、ウェーハ１０の外周余剰領域１Ｂを突起部３で支持する。この状態から、分割予定ライン１１に沿ったウェーハ１０への分割起点（改質層１０ｃ）の形成、粘着シート２の拡張によるウェーハ１０への外力付与を行うことで、最外周部の積層チップ１ｃも他の積層チップ１ｃと同様に分割可能とする。【選択図】図７
2014165233.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハと、交差する複数の分割予定ラインで区画された該ウェーハの表面の各領域にそれぞれ積層されたチップと、を備え、複数の該チップが積層されたチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有し、該チップ領域と該外周余剰領域との間に段差が形成された積層ウェーハの加工方法であって、
前記積層ウェーハの前記チップ側に粘着シートを貼着する粘着シート貼着ステップと、
該粘着シート貼着ステップを実施した後、前記積層ウェーハのウェーハの裏面側から前記分割予定ラインに対応する領域に沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、
該分割起点形成ステップを実施した後、前記積層ウェーハに外力を付与して前記分割起点を起点に前記ウェーハを分割する分割ステップと、を備え、
前記粘着シートは、基材層と、該基材層上に配設された糊層と、前記積層ウェーハの前記外周余剰領域に対応して該糊層上に形成された突起部と、を有し、少なくとも該突起部の上面は前記ウェーハに対して接着性を有し、
前記粘着シート貼着ステップを実施した後、前記積層ウェーハの前記チップが前記粘着シートの前記糊層に貼着されるとともに、前記外周余剰領域が前記突起部で支持された状態で前記積層ウェーハに前記分割起点形成ステップと前記分割ステップとが実施されること
を特徴とする積層ウェーハの加工方法。
【請求項２】
前記分割ステップでは、前記粘着シートを拡張することで前記ウェーハに外力を付与することを特徴とする請求項１に記載の積層ウェーハの加工方法。
【請求項３】
前記分割起点形成ステップでは、前記ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを照射して該ウェーハ内部に改質層を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の積層ウェーハの加工方法。
【請求項４】
請求項１〜３に記載の積層ウェーハの加工方法で使用される粘着シートであって、
基材層と、
該基材層上に配設された糊層と、
前記積層ウェーハの前記外周余剰領域に対応して該糊層上に形成された突起部と、を有し、
少なくとも該突起部の上面が前記積層ウェーハの前記ウェーハに対して接着性を有すること
を特徴とする粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハに複数のチップが配設された積層ウェーハの加工方法および該加工方法に用いて好適な粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の半導体デバイスを１つのパッケージに集積する手法の１つに、複数の半導体デバイスチップを三次元方向に積層して実装するＣｏＷ（Chip on Wafer）等の三次元実装が知られている。ＣｏＷは、ウェーハ上にチップが積層された積層ウェーハのウェーハを個々のチップごとに分割することで、チップ上にチップが積層された積層チップを形成するものである（特許文献１参照）。
【０００３】
一方、この種のウェーハを分割するには、切削装置の切削ブレードをウェーハに切り込ませる機械加工によるダイシングが一般的である（特許文献２参照）。また、近年では、レーザビーム照射によりウェーハ内部に改質層を形成した後、ウェーハに外力を付与して改質層を分割起点として分割する方法が開発され（特許文献３参照）、その方法において外力を付与するためにウェーハに貼着した粘着シートを拡張する技術が提案されている（特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２０９５２２号公報
【特許文献２】特開２００７−２１４２０１号公報
【特許文献３】特許第３４０８８０５号公報
【特許文献４】特開２０１０−０３４２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、内部に配線や電極等が作り込まれたインターポーザウェーハが、三次元実装を実現するウェーハとして実用化されている。このようなインターポーザウェーハに複数のチップを積層した積層ウェーハを個々のチップに分割して得た積層チップにおいては、インターポーザウェーハに形成されたバンプ等の電極に対し特性検査を行う場合がある。そのため、積層チップに分割された後には、インターポーザウェーハ側を上面とし、チップ側を粘着シートで支持して、該検査を可能にする必要がある。したがって、通常実施されているようにウェーハ側すなわちインターポーザウェーハ側に粘着シートを貼着して分割した場合には、ウェーハ分割後、チップ側に粘着シートを貼着してウェーハ側の粘着シートを剥離させるといった粘着シートの転写工程を実施すれば積層チップのインターポーザウェーハに対する検査が可能となる。しかしながら、この転写工程は手間がかかり生産性の低下を招くものであった。
【０００６】
そこで、積層ウェーハのチップ側に粘着シートを貼着し、インターポーザウェーハ側を露出させた状態でインターポーザウェーハを分割することで粘着シートの転写の必要を解消することが可能である。しかし、積層ウェーハにおいては外周部にチップが積層されないため、インターポーザウェーハ側にはチップ領域と外周部との間に段差があり、このため、チップ側に粘着シートを貼着した場合、インターポーザウェーハの外周部が粘着シート側に撓んでしまう現象が生じる。
【０００７】
このようにインターポーザウェーハの外周部に撓みが生じると、上記分割起点をインターポーザウェーハに形成して分割する場合において、撓み量によっては該分割起点をチップ領域と外周部との境界部分に適切に形成することができないといった問題が生じる。例えば分割起点がレーザビーム照射による改質層である場合には集光点にずれが生じて改質層が形成されず、また、分割起点がレーザ加工あるいは切削加工による溝である場合には溝の深さが不十分となる。そして、例え分割起点が形成されたとしても、上記特許文献４に記載される粘着シートの拡張によるウェーハの分割方法では、上記段差があることによってインターポーザウェーハの外周部に粘着シートが十分に貼着されないため、チップ領域と外周部との境界部分には拡張による外力が該境界部分に伝わりにくく、最外周部の積層チップは分割することができないといった問題が生じる。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主な技術的課題は、ウェーハに複数のチップが積層された積層ウェーハにおいて、チップ側を粘着シートに貼着した状態でもウェーハを確実に個々の積層チップへと分割することができる積層ウェーハの加工方法および粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の積層ウェーハの加工方法は、ウェーハと、交差する複数の分割予定ラインで区画された該ウェーハの表面の各領域にそれぞれ積層されたチップと、を備え、複数の該チップが積層されたチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有し、該チップ領域と該外周余剰領域との間に段差が形成された積層ウェーハの加工方法であって、前記積層ウェーハの前記チップ側に粘着シートを貼着する粘着シート貼着ステップと、該粘着シート貼着ステップを実施した後、前記積層ウェーハにおけるウェーハの裏面側から前記分割予定ラインに対応する領域に沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、該分割起点形成ステップを実施した後、前記積層ウェーハに外力を付与して前記分割起点を起点に前記ウェーハを分割する分割ステップと、を備え、前記粘着シートは、基材層と、該基材層上に配設された糊層と、前記積層ウェーハの前記外周余剰領域に対応して該糊層上に形成された突起部と、を有し、少なくとも該突起部の上面は前記ウェーハに対して接着性を有し、前記粘着シート貼着ステップを実施した後、前記積層ウェーハの前記チップが前記粘着シートの前記糊層に貼着されるとともに、前記外周余剰領域が前記突起部で支持された状態で前記積層ウェーハに前記分割起点形成ステップと前記分割ステップとが実施されることを特徴とする（請求項１）。
【００１０】
本発明の積層ウェーハの加工方法では、粘着シート貼着ステップでチップ側に粘着シートを貼着された積層ウェーハは、粘着シートの突起部の上面が積層ウェーハの段差よりも外周側の外周余剰領域に接着し、該外周余剰領域が突起部で支持された状態となる。したがってウェーハの外周余剰領域が粘着シート側に撓むことが抑えられ、その結果、ウェーハに分割起点を形成して外力付与によりウェーハを積層チップに分割するにあたり、分割起点を適切に形成することが可能となる。したがって積層ウェーハのチップ側を粘着シートに貼着した状態でもウェーハを個々のチップへと分割することができ、とりわけ、粘着シートを拡張してウェーハを分割する場合に最外周部の積層チップも分割することができる。また、ウェーハを分割する前に積層ウェーハのチップ側に粘着シートを貼着するため、ウェーハ側に粘着シートを貼着した状態で分割する場合に必要となる粘着シートの転写工程が不要となる。
【００１１】
本発明の前記分割ステップでは、前記粘着シートを拡張することで前記ウェーハに外力を付与する形態を含む（請求項２）。この形態では、上記のようにウェーハの最外周部の積層チップも他の積層チップと同様に分割することができる。
【００１２】
また、前記分割起点形成ステップでは、前記ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを照射して該ウェーハ内部に改質層を形成する形態を含む（請求項３）。
【００１３】
次に、本発明の粘着シートは、上記請求項１〜３に記載の積層ウェーハの加工方法で使用される粘着シートであって、基材層と、該基材層上に配設された糊層と、前記積層ウェーハの前記外周余剰領域に対応して該糊層上に形成された突起部と、を有し、少なくとも該突起部の上面が前記積層ウェーハの前記ウェーハに対して接着性を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ウェーハに複数のチップが積層された積層ウェーハにおいて、チップ側を粘着シートに貼着した状態でもウェーハを確実に個々の積層チップへと分割することができる積層ウェーハの加工方法および粘着シートが提供されるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る加工方法で分割される積層ウェーハの（ａ）斜視図、（ｂ）側面図、（ｃ）一部拡大平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る粘着シートの（ａ）斜視図、（ｂ）一部拡大断面図である。
【図３】一実施形態の加工方法で粘着シートに貼着されるフレームおよび積層ウェーハを分解状態で示す斜視図である。
【図４】同加工方法の粘着シート貼着ステップを示す側断面図である。
【図５】同加工方法の分割起点形成ステップを示す（ａ）側断面図、（ｂ）改質層形成の詳細を示す図である。
【図６】分割起点形成ステップを経てウェーハ内部に改質層が形成された積層ウェーハの一部側断面図である。
【図７】一実施形態の加工方法の分割ステップを示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
［１］積層ウェーハ
図１は、一実施形態で個々の積層チップに分割される積層ウェーハ１を示している。積層ウェーハ１は、内部に配線や電極等が作り込まれた円板状のインターポーザウェーハ（以下、ウェーハと略称する）１０の表面１０ａに多数の矩形状のチップ１５が積層されたものである。チップ１５は半導体デバイス等であり、各チップ１５は、図１（ｃ）に示すように格子状の分割予定ライン１１でウェーハ１０の表面１０ａに区画された矩形状の各領域１２に積層されている。ウェーハ１０は予め裏面１０ｂ側が研削されて所定厚さに薄化加工されている。
【００１７】
積層ウェーハ１は、多数のチップ１５が積層された略矩形状のチップ領域１Ａと、チップ１５が積層されない外周部の外周余剰領域１Ｂとに分けられる。チップ１５の厚さは例えば１００μｍ程度であり、したがって図１（ｂ）に示すように、チップ領域１Ａとチップ領域１Ａを囲繞する外周余剰領域１Ｂとの間には、チップ１５の厚さに応じた段差１６が形成されている。
【００１８】
［２］粘着シート
図２は、上記積層ウェーハ１に貼着される一実施形態の粘着シート２を示している。この粘着シート２は、図２（ｂ）に示すように、ＰＯ（ポリオレフィン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥ（ポリエチレンテレフタレート）等の柔軟性を有する樹脂シートからなる基材層２１の片面に、ゴム系あるいはアクリル系の樹脂からなる糊層２２が形成されたものである。この粘着シート２の糊層２２側には、環状の突起部３が配設されている。
【００１９】
突起部３は、ウェーハ１０の外周余剰領域１Ｂに対応する大きさを有しており、図２（ｂ）に示すように一定の幅を有する断面矩形状に形成されている。突起部３の内径は、積層ウェーハ１のチップ領域１Ａよりも大きく、かつ、ウェーハ１０の外径よりも小さい範囲に設定され、また突起部３の外径は、ウェーハ１０の外径よりも大きく設定されている。
【００２０】
突起部３は、図２（ｂ）に示すように粘着シート２と同様の構成、すなわち上記ＰＯ、ＰＶＣ等の柔軟性を有する樹脂からなる基材層３１上に糊層３２が形成されたテープで構成されたものが用いられ、粘着シート２の糊層２２上に基材層３１側が貼着して配設される。したがって突起部３の上面は糊層３２で形成され、接着性を有している。突起部３の厚さは、積層ウェーハ１の上記段差１６の高さ、すなわちチップ１５の厚さと同じ程度に設定される。すなわち、突起部３を構成するためのテープの厚さはチップ１５の厚さに応じて選択するものとし、また、チップ１５より薄いテープの場合には、複数のテープを積層させることでチップ１５の厚さと同等の突起部３を構成する。
【００２１】
［３］加工方法
次に、上記積層ウェーハ１のウェーハ１０を分割予定ライン１１に沿って分割して多数の積層チップを得る一実施形態に係る加工方法を説明する。
【００２２】
［３−１］粘着シート貼着ステップ
はじめに、図３に示すハンドリング用の環状のフレーム４を上記粘着シート２の突起部３の周囲に配設する。フレーム４は、ステンレス等の剛性を有する金属板等からなるもので、内周縁が円形状に形成されており、内径は突起部３の外径よりも大きく形成されている。フレーム４は突起部３と同心状に位置付けられて、図４に示すように粘着シート２の糊層２２に貼着される。
【００２３】
続いて図４に示すように、フレーム４付きの粘着シート２に、積層ウェーハ１のチップ１５側を貼着する。すなわち、図４（ａ）に示すように、チップ１５を突起部３の内側の粘着シート２の糊層２２に対面させ、かつ、外周余剰領域１Ｂが突起部３に対応するように積層ウェーハ１を粘着シート２に対面配置し、この状態から図４（ｂ）に示すように各チップ１５を糊層２２に貼着するとともに、ウェーハ１０の表面１０ａ側の外周余剰領域１Ｂを突起部３の糊層３２に貼着する。これにより積層ウェーハ１においては各チップ１５が糊層２２に貼着されてウェーハ１０の裏面１０ｂが露出し、また、ウェーハ１０の表面１０ａ側の外周余剰領域１Ｂが突起部３の糊層３２に貼着されて該突起部３で支持された状態となる。突起部３の厚さはチップ１５の厚さと同程度であるため、ウェーハ１０の外周余剰領域１Ｂは粘着シート２側に撓まず、チップ領域１Ａと同じ平面上に位置してウェーハ１０全体が平坦に保持される。なお、フレーム４付きの粘着シート２に積層ウェーハ１を貼着した状態を得る手順としては上記に限られず、例えば積層ウェーハ１を粘着シート２に貼着してからフレーム４を粘着シート２に貼着してもよい。
【００２４】
［３−２］分割起点形成ステップ
次に、積層ウェーハ１のウェーハ１０の裏面１０ｂ側から分割予定ライン１１に対応する領域に沿って分割起点を形成する。分割起点は、例えばレーザ加工や切削加工による溝が挙げられるが、ここではレーザ加工による改質層を分割起点とするものとし、その改質層を次のように形成する。
【００２５】
図５に示すように、保持手段５に裏面１０ｂ側を露出させて積層ウェーハ１を保持し、ウェーハ１０に対して透過性を有する波長のレーザビームＬをレーザ照射手段６から分割予定ライン１１に沿って照射することで、ウェーハ１０の内部に改質層１０ｃを形成する。図５（ｂ）に示すようにレーザビームＬの集光点は裏面１０ｂから所定深さに位置付けられ、これによってウェーハ１０の内部に分割予定ライン１１に沿って改質層１０ｃが形成される。改質層１０ｃは、ウェーハ１０内の他の部分よりも強度が低下した特性を有し、ウェーハ１０に外力が付与されると分割起点となってウェーハ１０が分割予定ライン１１に沿って分割される。
【００２６】
分割予定ライン１１に沿ったレーザビームＬの走査は保持手段５とレーザ照射手段６とを水平方向に相対移動させることでなされるが、ここでは保持手段５側が移動するものとしている。なお、レーザ照射手段６側が移動するものとしてもよく、保持手段５とレーザ照射手段６の双方が移動する構成であってもよい。
【００２７】
保持手段５は、積層ウェーハ１を保持する水平な保持面５１ａを有する円板状の保持テーブル５１の周囲にフレーム４を保持する複数のクランプ機構５２が配設されたもので、積層ウェーハ１は粘着シート２を介して保持面５１ａに載置され、フレーム４がクランプ機構５２で挟持されることで粘着シート２に径方向外側に張力が付与された状態で保持手段５に保持される。
【００２８】
保持手段５は、一方向（図５で左右方向）および該一方向に直交する他方向に移動可能に、かつ、中心を回転軸として回転可能に支持され、一方、レーザ照射手段６は固定的に支持されている。そして保持手段５を移動させて加工送りしながらレーザ照射手段６から分割予定ライン１１に沿ってレーザビームＬを照射することで、一方向に延びる分割予定ライン１１に沿ってウェーハ１０の内部に改質層１０ｃが形成され、他方向に移動させることでレーザビームを照射する分割予定ライン１１の割り出しを行うことができる。また、保持手段５を９０°回転させることで、未加工の分割予定ライン１１にレーザビームＬを照射することができる。
【００２９】
［３−３］分割ステップ
図６に示すように、上記分割起点形成ステップで全ての分割予定ライン１１に沿ってウェーハ１０内に改質層１０ｃを形成したら、保持手段５から積層ウェーハ１を搬出し、図７に示す拡張装置７に積層ウェーハ１を搬入する。
【００３０】
拡張装置７は、ウェーハ１０が載置される円筒テーブル７１と、円筒テーブル７１の周囲に配設された環状の昇降テーブル７２を備えている。円筒テーブル７１の外径は粘着シート２の突起部３よりも大径で、水平な上端開口部に粘着シート２を介して積層ウェーハ１が載置されるようになっている。昇降テーブル７２は円筒テーブル７１と同心状に、かつ、昇降可能に配設されており、エア圧や油圧を用いた流体圧シリンダ装置７３のピストンロッド７４が伸縮することによって昇降するようになっている。昇降テーブル７２には周方向に間隔をおいて複数のクランプ機構７５が配設されている。
【００３１】
分割ステップを実施するには、図７（ａ）に示すように昇降テーブル７２の高さ位置を円筒テーブル７１の上端開口部と同じとし、円筒テーブル７１の上端開口部に粘着シート２を介して積層ウェーハ１を載置するとともに、フレーム４をクランプ機構７５で挟持して固定し、粘着シート２を水平な状態として積層ウェーハ１を円筒テーブル７１上にセットする。続いて図７（ｂ）に示すように各シリンダ装置７３のピストンロッド７４を同期させて縮小し、昇降テーブル７２を下降させる。
【００３２】
昇降テーブル７２が下降すると粘着シート２は径方向外側に引っ張られて拡張され、粘着シート２の拡張に伴い、ウェーハ１０には径方向外側に一様に引っ張られる外力が付与される。するとウェーハ１０は改質層１０ｃを起点として分割予定ライン１１に沿って分割され、積層ウェーハ１は、分割されたウェーハ１０上に１つのチップ１５が積層された個々の積層チップ１ｃに分割される。
【００３３】
以上で分割ステップは終了し、この後、粘着シート２にチップ１５が貼着された状態の各積層チップ１ｃは、裏面１０ｂが露出しているウェーハ１０に形成されている例えばバンプ等の電極に対し特性検査が実施される。該検査後、積層チップ１ｃは粘着シート２からピックアップされて次の工程に移される。
【００３４】
［４］一実施形態の作用効果
上記一実施形態によれば、粘着シート貼着ステップでチップ１５側に粘着シート２を貼着された積層ウェーハ１は、粘着シート２の突起部３の上面の糊層３２が積層ウェーハ１の段差１６よりも外周側であってウェーハ１０の表面１０ａ側の外周余剰領域１Ｂに接着し、外周余剰領域１Ｂが突起部３で支持された状態となる。したがって、ウェーハ１０の外周余剰領域１Ｂは突起部３に当接することで粘着シート２側に撓むことが抑えられる。
【００３５】
この状態で分割起点形成ステップを実施することにより、チップ領域１Ａと外周余剰領域１Ｂとの境界部分である最外周部の分割予定ライン１１にもウェーハ１０内の所定深さ位置に集光点が位置付けられてレーザビームＬが照射され、改質層１０ｃが適切に形成される。また、突起部３の上面が糊層３２によってウェーハ１０の表面１０ａ側の外周余剰領域１Ｂに接着しているため、分割ステップでの粘着シート２の拡張時には最外周部の分割予定ライン１１にも拡張による外力が十分に伝わり、最外周部の積層チップ１ｃも他の積層チップ１ｃと同様に分割することができる。
【００３６】
また、積層ウェーハ１のチップ１５側に粘着シート２を貼着してウェーハ１０を分割するため、分割ステップ後の積層ウェーハ１ｃに対しては粘着シート２が貼着されたままの状態でウェーハ１０の裏面１０ｂに対する上記特性検査を続けて行うことができる。したがってウェーハ１０側に粘着シート２を貼着した状態で分割する場合に必要となる粘着シートの転写工程が不要となり、生産性の向上が図られる。
【００３７】
なお、図２（ｂ）で示した本実施形態の突起部３の構成は一例であり、本発明の突起部は、積層ウェーハ１の外周余剰領域１Ｂに対応した大きさでチップ１５程度の厚さを有し、上面が接着性を有する構成であればよいものである。例えば、ＵＶ（紫外線）硬化型樹脂を粘着シート２の糊層２２上に外周余剰領域１Ｂに対応する大きさで形成して突起部を配設し、ウェーハ１０が粘着シート２に貼着された後、突起部にＵＶを照射してウェーハ１０の外周余剰領域１Ｂに接着するようにしてもよい。この場合には、突起部を形成するＵＶ硬化型樹脂はＵＶ照射後にも接着性が残るようなものを用い、粘着シート２側の粘着層２２はＵＶ照射を受けてもチップ１５への接着性を保持するためにＵＶ硬化型ではなく感圧式のものが好適である。突起部をＵＶ硬化型樹脂で形成する場合には、連続する環状に形成すると分割ステップで粘着シート２の拡張がＵＶ硬化型樹脂からなる突起部で規制される場合があるため、拡張が可能なようにドット状に配設するとよい。また、粘着シート２の糊層２２を局所的に厚く形成して環状の突起部３を糊層２２と同一の素材で形成してもよい。いずれの場合も粘着シート２に対面する上面は接着性を有するものとする。
【００３８】
また、上記実施形態のウェーハ１０はインターポーザウェーハであって、このウェーハ１０上にチップ１５を積層して積層ウェーハ１が構成されているが、例えばウェーハ１０は上記領域１２にＩＣやＬＳＩ等の電子回路からなるデバイスが形成されたデバイスウェーハとされ、デバイス上にチップ１５が積層された構成の積層ウェーハ等にも、本発明の加工方法で積層チップに分割することができる。
【符号の説明】
【００３９】
１…積層ウェーハ
１Ａ…チップ領域
１Ｂ…外周余剰領域
１０…ウェーハ
１０ａ…ウェーハの表面
１０ｂ…ウェーハの裏面
１０ｃ…改質層（分割起点）
１１…分割予定ライン
１２…領域
１５…チップ
１６…段差
２…粘着シート
２１…粘着シート基材層
２２…粘着シートの糊層
３…突起部
Ｌ…レーザビーム
【図１】
2014165233.tif 000003
【図２】
2014165233.tif 000004
【図３】
2014165233.tif 000005
【図４】
2014165233.tif 000006
【図５】
2014165233.tif 000007
【図６】
2014165233.tif 000008
【図７】
2014165233.tif 000009