(57)【要約】【課題】ダイレクトレーザ加工性が維持でき、飛散した銅及び粗化層を除去するエッチング工程が不要な積層体及び多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】（１）絶縁層とこの絶縁層上に配置されたキャリア箔付きの第１の銅箔を備え、このキャリア箔付きの第１の銅箔の厚みが１２μｍ以下である積層体。（２）基材上に第２の銅箔を配置したダミーコアと、前記第２の銅箔上に配置した前記第２の銅箔よりも一回り小さい第３の銅箔と、この第３の銅箔上に配置した前記第３の銅箔よりも一回り大きい絶縁層と、この絶縁層上に配置したキャリア箔付きの第１の銅箔と、を備え、このキャリア箔付きの第１の銅箔の全体の厚みが１２μｍ以下である積層体。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層とこの絶縁層上の両面に配置されたキャリア箔付きの第１の銅箔を備え、このキャリア箔付きの第１の銅箔の厚みが１２μｍ以下である積層体。
【請求項２】
基材上に第２の銅箔を配置したダミーコアと、前記第２の銅箔上に配置した前記第２の銅箔よりも一回り小さい第３の銅箔と、この第３の銅箔上に配置した前記第３の銅箔よりも一回り大きい絶縁層と、この絶縁層上に配置したキャリア箔付きの第１の銅箔と、を備え、このキャリア箔付きの第１の銅箔の全体の厚みが１２μｍ以下である積層体。
【請求項３】
請求項１又は２において、キャリア箔が、第１の銅箔よりも厚い積層体。
【請求項４】
請求項１から３の何れかにおいて、キャリア箔が高強度銅箔である積層体。
【請求項５】
請求項１から４の何れかの積層体のキャリア箔表面に粗化処理を行なう工程（ａ）と、前記積層体のキャリア箔、第１の銅箔及び絶縁層を貫通し、裏面側の第１の銅箔又はダミーコア上に配置された第３の銅箔に到る非貫通孔を、レーザ加工により形成する工程（ｂ）と、前記キャリア箔を物理的に剥離する工程（ｃ）と、を有する多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５において、工程（ｂ）では、粗化処理されたキャリア箔表面にレーザを直接照射することにより、積層体のキャリア箔、第１の銅箔及び絶縁層を貫通し、裏面側の第１の銅箔又は第３の銅箔に到る非貫通孔を、レーザ加工により形成する多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項５又は６において、工程（ｃ）の後に、めっきにより層間接続を形成する工程（ｄ）、第１の銅箔を回路加工して配線を形成する工程（ｅ）、絶縁層とキャリア箔付きの第４の銅箔を積層する工程（ｆ）と、を有する多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
請求項５から７の何れかにおいて、工程（ｆ）の後に工程（ａ）から（ｆ）を繰り返して所望の層数の配線を有する積層体を形成する多層配線基板の製造方法。
【請求項９】
請求項５から８の何れかにおいて、工程（ｃ）から工程（ｆ）の何れかの工程の後で、第１の銅箔と第２の銅箔との間で、前記第２の銅箔とともに積層体をダミーコアから分離する工程（ｇ）を有する多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体及び多層配線基板の製造方法に関するものであり、より詳細にはダイレクトレーザ加工に用いる積層体及び多層配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、多層配線基板の薄型化、配線の高密度化とともに、コスト低減を目的として、多層配線基板の非貫通孔の形成にダイレクトレーザ加工が用いられる。
【０００３】
このような多層配線基板の製造方法としては、レーザ加工を行う金属表面に蒸着を設けてレーザ加工性を向上させたものが開示されている（特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−０１９０１７号公報
【特許文献２】特開２００１−２５３０１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１及び２では、銅張り積層板の銅箔に対して、ダイレクトレーザ加工を行った際に、銅箔に形成した孔の周りに銅が飛散する。飛散した銅上に銅めっきを行うと、表面の凹凸が大きくなり実装工程に不具合が生じる。また、ダイレクトレーザ加工の際のレーザの吸収率を高め、加工性を改善するために、銅箔表面に粗化層を形成するが、この粗化層が残ったままの銅箔表面に銅めっきを行うと、銅めっきの成長を妨げる。これらの銅箔表面への銅の飛散や粗化層の問題を防止するためには、飛散した銅及び粗化層を除去し、銅めっき前に表面を平坦化する必要がある。飛散した銅及び粗化層を除去する方法としては、エッチング工程が必要になる。したがって工数が増える問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ダイレクトレーザ加工性を維持しつつ、飛散した銅及び粗化層を除去するエッチング工程が不要な積層体及び多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下に関するものである。
１．  絶縁層とこの絶縁層上に配置されたキャリア箔付きの第１の銅箔を備え、このキャリア箔付きの第１の銅箔の厚みが１２μｍ以下である積層体。
２．  基材上に第２の銅箔を配置したダミーコアと、前記第２の銅箔上に配置した前記第２の銅箔よりも一回り小さい第３の銅箔と、この第３の銅箔上に配置した前記第３の銅箔よりも一回り大きい絶縁層と、この絶縁層上に配置したキャリア箔付きの第１の銅箔と、を備え、このキャリア箔付きの第１の銅箔の全体の厚みが１２μｍ以下である積層体。
３．  項１又は２において、キャリア箔が、第１の銅箔よりも厚い積層体。
４．  項１から３の何れかにおいて、キャリア箔が高強度銅箔である積層体。
５．  項１から４の何れかの積層体のキャリア箔表面に粗化処理を行なう工程（ａ）と、前記積層体のキャリア箔、第１の銅箔及び絶縁層を貫通し、裏面側の第１の銅箔又はダミーコア上に配置された第３の銅箔に到る非貫通孔を、レーザ加工により形成する工程（ｂ）と、前記キャリア箔を物理的に剥離する工程（ｃ）と、を有する多層配線基板の製造方法。
６．  項５において、工程（ｂ）では、粗化処理されたキャリア箔表面にレーザを直接照射することにより、積層体のキャリア箔、第１の銅箔及び絶縁層を貫通し、第３の銅箔に到る非貫通孔を、レーザ加工により形成する多層配線基板の製造方法。
７．  項５又は６において、工程（ｃ）の後に、めっきにより層間接続を形成する工程（ｄ）、第１の銅箔を回路加工して配線を形成する工程（ｅ）、絶縁層とキャリア箔付きの第４の銅箔を積層する工程（ｆ）と、を有する多層配線基板の製造方法。
８．  項５から７の何れかにおいて、工程（ｆ）の後に工程（ａ）から（ｆ）を繰り返して所望の層数の配線を有する積層体を形成する多層配線基板の製造方法。
９．  項５から８の何れかにおいて、工程（ｃ）から工程（ｆ）の何れかの工程の後で、第１の銅箔と第２の銅箔との間で、前記第２の銅箔とともに積層体をダミーコアから分離する工程（ｇ）を有する多層配線基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ダイレクトレーザ加工性を維持しつつ、飛散した銅及び粗化層を除去するエッチング工程が不要な積層体及び多層配線基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態の積層体を表す。
【図２】本発明の第１の実施形態の多層配線基板の製造方法の工程（ａ）を表す。
【図３】本発明の第１の実施形態の多層配線基板の製造方法の工程（ｂ）を表す。
【図４】本発明の第１の実施形態の多層配線基板の製造方法の工程（ｃ）を表す。
【図５】本発明の第１の実施形態の多層配線基板の製造方法の工程（ｄ）を表す。
【図６】本発明の第１の実施形態の多層配線基板の製造方法の工程（ｅ）を表す。
【図７】本発明の第１の実施形態の多層配線基板の製造方法の工程（ｆ）、工程（ａ）、工程（ｂ）を表す。
【図８】本発明の第１の実施形態の多層配線基板の製造方法の工程（ｃ）、工程（ｄ）、工程（ｅ）を表す。
【図９】本発明の第２の実施形態の積層体を表す。
【図１０】本発明の第２の実施形態の多層配線基板の製造方法の工程（ａ）、工程（ｂ）を表す。
【図１１】本発明の第２の実施形態の多層配線基板の製造方法の工程（ｃ）、工程（ｄ）を表す。
【図１２】本発明の第２の実施形態の多層配線基板の製造方法の工程（ｇ）を表す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施形態の積層体＞
本発明の第１の実施形態の積層体を、図１を用いて、以下に説明する。
【００１１】
図１に示すように、本実施の形態の積層体は、絶縁層Ａ２となる基材と、この絶縁層Ａ２の基材上の両面に配置されたキャリア箔付きの第１の銅箔３を備え、このキャリア箔付きの第１の銅箔３の厚みが１２μｍ以下である積層体である。
【００１２】
絶縁層Ａとなる基材としては、一般の多層配線基板に使用される公知のものを用いることができる。このような基材としては、ガラスエポキシ基板等が挙げられる。
【００１３】
キャリア箔付きの第１の銅箔は、極薄銅箔である第１の銅箔の取り扱いを容易にするために、キャリア箔となる銅箔が積層されていて、物理的に剥離が可能なものである。このような銅箔としては、一般の多層配線基板に使用されるピーラブル銅箔を用いることができる。
【００１４】
このキャリア箔付きの第１の銅箔の厚みは、１２μｍ以下のものを用いている。これにより、キャリア箔を有していても、キャリア箔と第１の銅箔を含めたキャリア付きの第１の銅箔全体としての厚みが、１２μｍ以下と薄いため、ダイレクトレーザ加工性を確保することができる。ここで、ダイレクトレーザ加工とは、レーザで銅箔自体を加工して、多層配線基板に必要な層間接続用の孔を形成する工法であり、コンフォーマルマスク法のように、予め、レーザ加工する箇所の銅箔を、エッチング等で除去し、窓孔を形成するという工程を必要としない工法である。このため、キャリア箔を剥離することなく、また、コンフォーマルマスクとなる窓孔を形成することなく、キャリア箔付きのまま、直接、レーザ加工により、キャリア箔付きの第１の銅箔を貫通する孔加工が可能になる。
【００１５】
ダイレクトレーザ加工では、加工する銅箔の表面に、レーザエネルギーを吸収し易くして、銅箔の加工性を改善するための粗化層を形成するのが一般的であり、また、加工によって形成した孔（ここでは、非貫通孔）の周囲の銅箔表面には、レーザ加工の際に溶融した銅等が飛散した状態となるのが一般的である。このため、めっきや回路形成等の後工程への影響を排除するため、ダイレクトレーザ加工を行った後の銅箔表面に対して、エッチング等を行う必要がある。しかし、本実施の形態の積層板によれば、キャリア箔付きの第１の銅箔を、そのままでダイレクトレーザ加工が可能であるため、銅箔の加工性を改善するための粗化層の形成は、キャリア箔に対して行えばよく、また、レーザ加工の際の溶融した銅等の飛散もキャリア箔表面に対してだけ及ぶ。一方、キャリア箔付きの第１の銅箔のキャリア箔は手で容易に引き剥がすことができる。このため、キャリア箔を剥離するだけで、粗化層と飛散した銅等の除去を行うことが可能になる。
【００１６】
上記の第１の実施形態の積層体によれば、ダイレクトレーザ加工を行った場合に発生した飛散した銅をキャリア箔付きの第１の銅箔のキャリア箔を剥離すれば、除去可能である。したがって、ダイレクトレーザ加工性を維持しつつ、飛散した銅及び粗化層を除去するためのエッチング工程が不要となる。
【００１７】
本実施の形態では、キャリア箔（６〜１１μｍ）が、第１の銅箔（１〜５μｍ）よりも厚いものを用いている。これにより、第１の銅箔を支持したり、キャリア箔を剥離するためのキャリア箔の強度を確保できる。第１の銅箔は、多層配線基板の配線を形成するために用いられるものであり、このため、１〜５μｍ程度の極薄銅箔であるのが好ましい。また、極薄銅箔の厚みが１〜５μｍであることから、キャリア箔の厚さは、６〜１１μｍが好ましく、これにより、第１の銅箔を支持したり、キャリア箔を剥離するためのキャリア箔の強度を確保できる。
【００１８】
また、本実施の形態では、キャリア箔が高強度箔（引っ張り強さが７００ＭＰａ以上）であるものを用いている。なお、引っ張り強さの測定は、ＪＩＳ  Ｃ６５１５に準じて万能引張り試験器を用いて行った値である。これにより、例えば、キャリア箔が６μｍと薄い場合でも、第１の銅箔を支持したり、キャリア箔を剥離するためのキャリア箔の強度を確保できる。
【００１９】
＜第２の実施形態の積層体＞
図９に示すように、本実施の形態の積層体は、絶縁層Ｅ１６となる基材上に、第２の銅箔１２を配置したダミーコア１１と、前記第２の銅箔１２上に配置した前記第２の銅箔１２よりも一回り小さい第３の銅箔１３と、この第３の銅箔１３上に配置した前記第３の銅箔１３よりも一回り大きい絶縁層Ｄ１０と、この絶縁層Ｄ１０上に配置したキャリア箔付きの第１の銅箔３と、を備え、このキャリア箔付きの第１の銅箔３の全体の厚みが１２μｍ以下である積層体である。
【００２０】
ダミーコアは、積層体の中の多層配線基板となる部分を、製造プロセスでの取り扱いを容易にする目的で支持するためのものであり、途中工程で最終目的となる多層配線基板からは分離され、多層配線基板を構成しないものである。本実施の形態では、ダミーコアとして、ガラスエポキシ製の絶縁層Ｅの両面に、第２の銅箔を貼り合わせたものを用いている。ダミーコアとしては、支持可能なものであれば特に限定なく用いることができるが、汎用性の面から、一般の多層配線基板の製造に用いられる絶縁基板又は銅箔張り積層板であるのが好ましい。
【００２１】
ダミーコアの第２の銅箔上には、一回り小さい第３の銅箔を直接配置する。さらに一回り大きい絶縁層Ｄ及びキャリア箔付きの第１の銅箔を配置し、積層する。これにより、第２の銅箔と第３の銅箔は銅箔同士のため結合しない。また、第２の銅箔が一回り小さいことにより、結合していない部分を積層後に切り離すことが可能である。
【００２２】
このキャリア箔付きの第１の銅箔の全体の厚みは１２μｍ以下である。これにより、ダイレクトレーザ加工性を確保することができるので、コンフォーマル工法のように窓孔を形成することなく、キャリア箔付きの第１の銅箔を貫通する孔加工が可能になる。
【００２３】
上記の第２の実施形態の積層体によれば、ダイレクトレーザ加工を行った場合に発生した飛散した銅及び粗化層をキャリア箔付きの第１の銅箔のキャリア箔を剥離すれば、除去可能である。したがって、ダイレクトレーザ加工性を維持しつつ、飛散した銅及び粗化層の除去のためのエッチング工程が不要となる。
【００２４】
＜第１の実施形態の積層板を用いた多層配線基板の製造方法＞
本実施の形態の多層配線基板の製造方法を、図１〜図８を用いて、以下に説明する。
【００２５】
本実施の形態の多層配線基板の製造方法は、上記第１の実施形態の積層体のキャリア箔表面に粗化処理を行なう工程（ａ）と、前記積層体のキャリア箔、第１の銅箔及び絶縁層を貫通し、裏面側の第１の銅箔に到る非貫通孔を、レーザ加工により形成する工程（ｂ）と、前記キャリア箔を物理的に剥離する工程（ｃ）と、を有する多層配線基板の製造方法である。
【００２６】
図１に、本実施の形態で使用する積層板を示す。この積層体は、絶縁層Ａ２となる基材と、この絶縁層Ａ２の基材上の両面に配置されたキャリア箔付きの第１の銅箔３を備え、このキャリア箔付きの第１の銅箔３の厚みが１２μｍ以下である積層体である。
【００２７】
図２に、本実施の形態の多層配線基板の製造方法の工程（ａ）を示す。工程（ａ）は、積層体のキャリア箔３ａ表面に粗化層４を形成する粗化処理を行なう工程（ａ）である。粗化処理とは、ダイレクトレーザ加工を行う際にレーザ光の吸収率を上げるために行うものである。粗化処理としては、銅表面上に凹凸を作るエッチングや、銅表面上に酸化銅を形成する黒化処理が用いることができる。
【００２８】
図３に、本実施の形態の多層配線基板の製造方法の工程（ｂ）を表す。工程（ｂ）は、積層体のキャリア箔３ａ、第１の銅箔３ｂ及び絶縁層Ａ２を貫通し、裏面側の第１の銅箔３ｂに到る非貫通孔５を、レーザ加工により形成する工程（ｂ）である。工程（ｂ）では、粗化処理されたキャリア箔３ａ表面にレーザを直接照射することにより、積層体のキャリア箔３ａ、第１の銅箔３ｂ及び絶縁層Ａ２を貫通し、裏面側の第１の銅箔３ｂに到る非貫通孔５を、レーザ加工により形成する。レーザ加工には、多層配線基板の非貫通孔加工に使用する炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザを用いることができる。
【００２９】
図４に、本実施の形態の多層配線基板の製造方法の工程（ｃ）を示す。工程（ｃ）は、キャリア箔３ａを物理的に剥離する工程（ｃ）である。ピーラブル銅箔を用いれば、キャリア箔３ａを、人間の手で容易に剥離することができる。
【００３０】
図５に、本実施の形態の多層配線基板の製造方法の工程（ｄ）を示す。工程（ｄ）は、めっき７により層間接続を形成する工程（ｄ）である。層間接続は、非貫通孔５内に無電解銅めっき層（図示しない。）を下地銅として形成した後、この無電解銅めっき層を給電層として、例えば、電解フィルドビアめっき層を形成することにより形成できる。
【００３１】
図６に、本実施の形態の多層配線基板の製造方法の工程（ｅ）を示す。工程（ｅ）は、第１の銅箔３ｂ及びその上に形成された層間接続銅めっき層７を回路加工して配線を形成する工程（ｅ）である。回路加工は、サブトラクト法等の公知の方法によって、形成できる。
【００３２】
図７に、本実施の形態の多層配線基板の製造方法の工程（ｆ）、工程（ａ）、工程（ｂ）を示す。工程（ｆ）は、絶縁層Ｂ８とキャリア箔付きの第４の銅箔１７を積層する工程（ｆ）である。絶縁層Ｂ８には、プリプレグ等を用いることができ、その上にキャリア箔付きの第４の銅箔１７を重ねて、熱プレスを行うことにより、積層一体化することができる。工程（ｆ）の後に、工程（ａ）及び工程（ｂ）を行なうことで、ビルドアップした上層のキャリア箔１７ａ、第４の銅箔１７ｂ及び絶縁層Ｂ８を貫通し、下層の配線（層間接続銅めっき層７）に到る非貫通孔５を、ダイレクトレーザ加工によって形成することができる。
【００３３】
図８に、本実施の形態の多層配線基板の製造方法の工程（ｃ）、工程（ｄ）、工程（ｅ）を示す。ビルドアップした上層に対して、さらに工程（ｃ）、工程（ｄ）、工程（ｅ）を繰り返すことで、所望の層数の配線と層間接続を有する積層体を形成できる。
【００３４】
本実施の形態によれば、多層配線基板を製造する際に、ダイレクトレーザ加工を行った場合に発生した飛散した銅を、キャリア箔付きの第１の銅箔のキャリア箔を剥離するだけで、除去可能である。したがって、ダイレクトレーザ加工性が維持でき、飛散した銅の除去のためのエッチングが不要な多層配線基板の製造方法を提供できる。
【００３５】
＜第２の実施形態の積層板を用いた多層配線基板の製造方法＞
本実施の形態の多層配線基板の製造方法を、図９〜図１２及び図６〜図８を用いて、以下に説明する。
【００３６】
本実施の形態の多層配線基板の製造方法は、上記第２の実施形態の積層体のキャリア箔表面に粗化処理を行なう工程（ａ）と、前記積層体のキャリア箔、第１の銅箔及び絶縁層を貫通し、ダミーコア上に配置された第３の銅箔に到る非貫通孔を、レーザ加工により形成する工程（ｂ）と、前記キャリア箔を物理的に剥離する工程（ｃ）と、を有する多層配線基板の製造方法である。
【００３７】
図９に、本実施の形態の積層体を示す。この積層体は、絶縁層Ｅ１６となる基材上に第２の銅箔１２を配置したダミーコア１１と、前記第２の銅箔１２上に配置した前記第２の銅箔１２よりも一回り小さい第３の銅箔１３と、この第３の銅箔１３上に配置した前記第３の銅箔１３よりも一回り大きい絶縁層Ｄ１０と、この絶縁層Ｄ１０上に配置したキャリア箔付きの第１の銅箔３と、を備え、このキャリア箔付きの第１の銅箔３の全体の厚みが１２μｍ以下である積層体である。
【００３８】
図１０に、本実施の形態の多層配線基板の製造方法の工程（ａ）、工程（ｂ）を示す。工程（ａ）は、積層体のキャリア箔３ａ表面に粗化処理を行なう工程（ａ）である。また、工程（ｂ）は、積層体のキャリア箔３ａ、第１の銅箔３ｂ及び絶縁層Ｄ１０を貫通し、ダミーコア１１上に配置された第３の銅箔１３に到る非貫通孔５を、レーザ加工により形成する工程（ｂ）である。工程（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態の積層板を用いた多層配線基板の製造方法と同様にして形成できる。
【００３９】
図１１に、本実施の形態の多層配線基板の製造方法の工程（ｃ）、工程（ｄ）を示す。工程（ｃ）は、キャリア箔３ａを物理的に剥離する工程（ｃ）である。また、工程（ｄ）は、めっき７により層間接続を形成する工程（ｄ）である。工程（ｃ）及び（ｄ）は、第１の実施形態の積層板を用いた多層配線基板の製造方法と同様にして形成できる。
【００４０】
図１２に、本実施の形態の多層配線基板の製造方法の工程（ｇ）を示す。工程（ｄ）の後で、第１の銅箔３ｂと第２の銅箔１２との間で、前記第２の銅箔１２とともに積層体をダミーコアから分離する工程（ｇ）を行う。これは、切断位置Ａ１４を切断することで、結合していない第２の銅箔１２と第３の銅箔１３の間の切断位置Ｂ１５で、ダミーコア１１と分離することができる。
【００４１】
本実施の形態の多層配線基板の製造方法によれば、多層配線板を製造する際に、ダイレクトレーザ加工を行った場合に発生した飛散した銅を、キャリア箔付きの第１の銅箔のキャリア箔を剥離するだけで、除去可能である。したがって、ダイレクトレーザ加工性が維持でき、飛散した銅の除去のためのエッチングが不要な多層配線板の製造方法を提供できる。
【符号の説明】
【００４２】
１：多層配線基板
２：絶縁層Ａ
３：キャリア箔付きの第１の銅箔
３ａ：キャリア箔
３ｂ：第１の銅箔
４：粗化層
５：非貫通孔
６：飛散した銅
７：層間接続銅めっき層又はめっき
８：絶縁層Ｂ
９：絶縁層Ｃ
１０：絶縁層Ｄ
１１：ダミーコア
１２：第２の銅箔
１３：（ひとまわり小さい）第３の銅箔
１４：切断位置Ａ
１５：切断位置Ｂ
１６：絶縁層Ｅ
１７：キャリア箔付きの第４の銅箔
１７ａ：キャリア箔
１７ｂ：第４の銅箔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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