(57)【要約】【課題】かご形回転子の接合結合部をさらに発展させることを課題としている。【解決手段】本発明は、シャフトと、内部に配置されたかご形バーを備えたロータ金属板積層体と、複数の短絡環とを備え、該短絡環の少なくとも一部がディスク積層体で構成されており、該ディスク積層体が積層状に複数の凹部を有する複数のディスクで構成されており、該ディスクを通して前記かご形バーの端部が前記ロータ金属板積層体から通過する、特に非同期機のためのかご形回転子であって、前記短絡環の前記ディスクが、端面側としてのジャケット面から外周にわたって、径方向に内側へ配向された少なくとも１つの面取り部又は段部を備えており、隣接する前記ディスクが、その各前記面取り部又は前記段部によって前記ディスク積層体において１つの溝を形成しており、該溝内には、少なくとも部分的に接合結合部が存在するかご形回転子を含んでいることとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シャフト（２）と、内部に配置されたかご形バー（４）を備えたロータ金属板積層体（３）と、複数の短絡環（５）とを備え、該短絡環（５）の少なくとも一部がディスク積層体（７）で構成されており、該ディスク積層体が積層状に複数の凹部（５１）を有する複数のディスク（６）で構成されており、該ディスクを通して前記かご形バー（４）の端部が前記ロータ金属板積層体（３）から通過する、特に非同期機のためのかご形回転子において、
−前記短絡環（５）の前記ディスク（６）が、端面側（６１）としてのジャケット面（６４）から外周にわたって、径方向に内側へ配向された少なくとも１つの面取り部（６２，６３）又は段部（６６）を備えていること、及び
−隣接する前記ディスク（６）が、その各前記面取り部（６２，６３）又は前記段部（６６）によって前記ディスク積層体（７）において１つの溝（７１）を形成しており、該溝内には、少なくとも部分的に接合結合部が存在すること
を特徴とするかご形回転子（１）。
【請求項２】
前記バーの端部（４１）が、前記短絡環（５）の前記ディスク積層体（７）に導電的に接合されていることを特徴とする請求項１記載のかご形回転子（１）。
【請求項３】
前記接合結合部が周囲にわたって延在していることを特徴とする請求項２記載のかご形回転子（１）。
【請求項４】
前記接合結合が溶接結合又ははんだ付け結合であることを特徴とする請求項２又は３記載のかご形回転子（１）。
【請求項５】
前記ディスク（６）が２〜１０ｍｍ、好ましくは３〜６ｍｍの厚さを有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のかご形回転子（１）。
【請求項６】
前記ディスク（６）が、鋼合金又は銅合金、特にＣｕ−Ｃｒ−Ｚｒ合金、Ｃｕ−Ａｇ合金又はＡｌ合金で構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のかご形回転子（１）。
【請求項７】
前記ディスク（６）が、外周において、互いに対称に位置する２つの面取り部（６２，６３）又は段部（６６）を備えていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のかご形回転子（１）。
【請求項８】
前記かご形バー（４）が中心へ向かって径方向に付勢されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のかご形回転子（１）。
【請求項９】
前記短絡環（５）が、少なくとも部分的にケーシング（８）によって包囲されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のかご形回転子（１）。
【請求項１０】
前記短絡環（５）の周囲の周りに、前記ケーシング（８）としてプレッシャリングが配置されていることを特徴とする請求項９記載のかご形回転子（１）。
【請求項１１】
前記ケーシング（８）として閉鎖カバー（８１）が端面側に配置されていることを特徴とする請求項９又は１０記載のかご形回転子（１）。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のかご形回転子（１）の短絡環（５）のためのディスクにおいて、
前記端面側（６１）が外周にわたって少なくとも１つの面取り部（６２，６３）又は段部（６６）を備えており、該面取り部又は段部が、前記かご形バー（４）の前記バー端部（４１）を配置可能な凹部（５１）の範囲へ径方向へ延在していることを特徴とするディスク。
【請求項１３】
請求項１２に基づく複数のディスクで構成された、かご形回転子の短絡環（５）。
【請求項１４】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のかご形回転子（１）の製造のための方法において、
−前記ロータ金属板積層体（３）がシャフト（２）上に配置されること、
−前記シャフト（２）上に複数の短絡環（５）が配置され、該短絡環が、複数の凹部（５１）を有する、外周の周りで面取りされたディスク（６）から積層状に１つのディスク積層体（７）へ結束され、前記かご形バー（４）の前記端部が前記ロータ金属板積層体（３）から前記凹部を通って通過し得ること、
−前記ロータ金属板積層体（３）の内部及び前記ディスク（６）の前記凹部（５１）に前記かご形バー（４）が配置されること、
−前記面取り部又は前記段部の範囲における外周の周りに接合結合部が形成されること
を特徴とする方法。
【請求項１５】
前記接合結合部の形成前に、前記ディスク積層体（７）及び前記ロータ金属板積層体（３）がねじられることを特徴とする請求項１４記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、それぞれ請求項１，１２及び１３の前提技術に基づくかご形回転子及びその個々の部材並びに請求項１４の前文に基づくかご形回転子の製造のための方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
公知のかご形回転子においては、閉鎖された溝を備えたロータ金属板積層体が、溝に埋め込まれた、良好に導電する材料から成る複数のかご形バーを含んでおり、これらかご形バーの端部は、ロータ金属板積層体の端面側を越えて突出しているとともに、コンパクトな短絡環に硬質はんだ付けされている。かご形バーの端部は、短絡環においてねじ込まれたリング溝へ突出しており、この短絡環は、硬質はんだのための土台を形成するとともに、硬質はんだで満たされる。その結果、硬質はんだについての比較的大きな必要量が生じる。ロータ金属板積層体の広がり及び妨害的な振動を阻止するために、端面側において、個別のコンパクトなプレッシャリングがロータ金属板積層体に押し付けられる。さらに、かご形バーのロータ金属板積層体の溝への軸方向の変位を阻止するために、これらかご形バーは、ロータ金属板積層体に機械的に固結されている。
【０００３】
特許文献１には、かご形巻線を有するかご形回転子が開示されている。このかご形巻線は、ロータ金属板積層体の閉鎖された溝に配置されつつその端面側を越えて突出する導電性のかご形バーを含んでいる。この突出した端部は、良好に導電する複数の短絡環に導電的に結合されている。これら短絡環は、ロータ金属板に合わせて、良好に導電する材料から成る、溝が形成された金属板積層体で形成されているとともに、端面側のプレッシャ部材が面全体において熱を伝達するようロータ金属板積層体に密接しつつかご形バーを有するその閉鎖された溝内に固結されている。１つの特徴は、短絡環のための導電性の個々の金属板がロータ金属板よりも大きな厚さを有しているものの、その他の点では同様の形状かつ同様の大きさを有していることにある。かご形回転子の製造の際には、複数の短絡環とロータ金属板は、共通にパケット化され、端面側において押し込まれるかご形バーを備えているとともに、その後、共通の積層体の軸方向の押圧下でかご形バーの端部が短絡環に硬質はんだ付けされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】独国特許出願公開第３４２１５３７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、かご形回転子の接合結合部をさらに発展させることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、かご形回転子及びその個々の部材に関しては請求項１，１２及び１３の特徴により、かご形回転子の製造のための方法に関しては請求項１４の特徴により描写される。他の従属請求項は、本発明の好ましい形成及び発展形成に該当するものである。
【０００７】
本発明は、シャフトと、内部に配置されたかご形バーを備えたロータ金属板積層体と、複数の短絡環とを備え、該短絡環の少なくとも一部がディスクパケットで構成されており、該ディスクパケットが積層状に複数の凹部を有する複数のディスクで構成されており、該ディスクを通して前記かご形バーの端部が前記ロータ金属板積層体から通過し、前記短絡環の前記ディスクが、端面側としてのジャケット面から外周にわたって、径方向に内側へ配向された少なくとも１つの面取り部又は段部を備えており、及び隣接する前記ディスクが、その各前記面取り部又は前記段部によって前記ディスクパケットにおいて１つの溝を形成しており、該溝内には、少なくとも部分的に接合結合部が存在する、かご形回転子を含むものである。このかご形回転子は、特に非同期機における使用のために設けられている。
【０００８】
この場合、本発明は、ロータ金属板積層体が、シャフト及び短絡環と共に接合過程後にコンパクトなかご形回転子をもたらすという考察に基づいている。ロータ金属板積層体及び短絡環においては、複数のかご形バーが貫通しており、これらかご形バーは、短絡環の材料に導電的に結合されている。このために、かご形バーはロータ金属板積層体に関して過剰な長さを有しており、この結果、この長さが凹部において短絡環へ突出する。短絡環は、ロータ金属板積層体の両側においてシャフト上に位置決めされている。各短絡環は、それ自体、同一の直径を有する複数の個々のディスクで構成されたディスク積層体から成っている。これらディスク自体は、ディスク面にかご形回転子の組立に必要となるかご形バーほどの多くの凹部を備えている。最初は互いにばらばらに配置されたこれら個々の部材は、コンパクトなかご形回転子へと結合される必要がある。接合結合部の形成のために、ディスクの端面側は、各短絡環のジャケット面を基礎として少なくとも１つの面取り部又は段部を備えている。ディスクの幾何形状を円筒とみなせば、ジャケット面は、端面側の包囲面あるいは周面、すなわち径方向の視点方向において表面の最も外側の範囲である。そして、円筒の底面あるいは上面は、その回転軸に対して垂直な面である。このことは、結果として、ディスク積層体となるよう配置された隣接する複数のディスクが面取り部又は段部によって小さな隙間を溝として備えることを伴う。なお、この隙間に沿って接合結合部が形成され得る。各ディスク間の溝は、各ディスク積層体の周囲の周りで延在している。面取り部及び段部は、好ましい実施形態においては、これらがほぼかご形バーのための凹部まで径方向へ延びるようにディスクにおいて形成されている。このようにして、径方向にかご形バーのレベルまで到達し得る溝が形成される。ディスク積層体における個々のディスクをかご形バーへ結合するために、この溝に沿って個々の部材を機械的かつ電気的に互いに接続する接合結合部が形成される。隣接するディスクの互いに接触するディスク面間には単に１つのみの接合面が存在する。
【０００９】
これに代えて、金属板積層体から抜き出されるバーは、面取り部又は段部によって形成された溝の範囲において露出し得ない。ディスクにおける複数の凹部は、径方向に見て、すなわち径方向に内側に見て、いくらかディスクの溝の内部に、しかし、バーが溶接時に溶融領域の範囲に位置するよう位置決めされている。したがって、溝の近傍におけるバー範囲は、接合時にレーザビーム又は電子ビームによって生じる溶融物によって環流され、ディスクに導電的に結合される。このとき、ここでも隣接するディスクの互いに接触するディスク面間には単に１つのみの接合面が存在することが本質的である。
【００１０】
換言すると：したがって、個々の部材を電気的かつ機械的に互いに接合することができるよう、自由にアクセス可能な開口部が隣接ディスク間でかご形バーのレベルに達するまで径方向に延在している。このようにして、非同期機の動作のための給電ラインのために十分な電気的な接触が形成される。各ディスクに設けられた凹部は、その形状及び大きさにおいてかご形バーに適合されている。そのため、これら凹部は、わずかな隙間をもって位置決めされることが可能である。このとき、短絡環のディスクは、帯材料で平面的に閉鎖される個々の部材として構成されるか、又は開放されたディスクとしてスナップリングと同様に加工され得る。各ディスクにおける複数の凹部は、例えば、放電加工、穴あけ加工又は打抜き加工され得る。各ディスクが、隣接するディスクとの接触面においてわずかであるものの接合結合部に対して好ましい隙間を生じさせる構造を備えることも考えられる。これにより、面取り部又は段部の範囲を越えて径方向へ深く、接合結合部のための他の領域が形成され得る。
【００１１】
特別な利点は、狭く画成されているものの十分な溝の範囲における接合範囲により、部材全体の十分な機械的強度を有している点にある。同様に、かご形バーの短絡環との満足のいく電気的な結合も生じる。また、高い温度において進行する接合手法においては、他の部材及び特にロータ金属板積層体を熱的に損傷させることなく、２つのディスク間の接合隙間においてのみ局所的な加熱が生じる。短絡環に使用される合金は、多くの場合その良好な導電性により十分な伝熱性も有している。これにより、接合時に加えられる熱エネルギーが熱伝播により迅速に除去される。これにより、外周の範囲において個々のディスクが接合されるとともに互いに強く結合される。接合手法に応じて、最終的に接合隙間を規定する面取り部又は段部の形状及び形成に対して注意深く扱われる。面取り部自体は、各ディスクにおいて、例えば、接合された状態で隣接するディスクと共にＶ字状の溝を形成する平坦な面であり得る。他の側においては、面取り部が放物線状の形状を有し、そのため接合された状態においてＵ字状の溝が生じるようにすることも考えられる。接合手法に応じて、このように幾何形状的に合理的な接合結合部を得ることができる。
【００１２】
本発明の好ましい実施形態においては、バーの端部が、前記短絡環の前記ディスク積層体に導電的に接合され得る。通常は、短絡環におけるバーの端部の単なる接合により、不十分な電気的な接続がもたらされる。所望の導電的な接続は、個々のディスクの材料が一時的かつ局所的に溶融され、隣接するディスクが接合隙間に沿ってバーの端部の材料に結合されることで達成される。他の側においては、導電的な接続が、溝状の範囲に設けられる例えば硬質はんだである追加的な材料によって形成されることも考えられる。このような接合結合部においては、通常、面取り部又は段部により形成された溝がいくらかより深く達し、その結果、接合時にはんだ材料がかご形バーの表面にも達する。この場合、面取り部又は段部によって形成された溝が、かご形バーの全周がはんだによって環流され得るまで、径方向に深くまで達する。場合によっては、短絡バーのための複数の凹部がバー自体の直径よりもいくらか大きく構成されており、この結果、はんだが残った隙間を通って軸方向に侵入することが可能となっている。したがって、かご形バーと短絡環の間の特に良好な電気的な接続が形成される。
【００１３】
好ましくは、前記接合結合部が周囲にわたって延在している。これにより、機械的かつ導電的な結合が十分に形成される。周囲において、すなわち溝に沿って貫通して延在する接合結合部は、いくつかの接合手法の工程進行時においても好ましい。
【００１４】
本発明の好ましい実施形態においては、前記接合結合が溶接結合又ははんだ付け結合であり得る。このとき、レーザビーム溶接又は電子ビーム溶接が好ましい。特に全周にわたって延在する接合結合部に対しては、このような溶接結合又ははんだ結合が特に適している。このとき生じる溶接ビードは、ディスク間に存在する溝の内部において生じ、この溝を場合によってはディスク端面まで完全に満たすことが可能である。特に追加的なはんだ材料の採用時には、溝がはんだ結合によって完全に構築される。両接合タイプは、機械的な強度に関連して良好な導電性を生じさせるものである。
【００１５】
本発明の好ましい実施形態においては、前記ディスクが２〜１０ｍｍ、好ましくは３〜６ｍｍの厚さを有することができる。このあらかじめ設定されたディスク厚さにより、約３〜５枚のディスクによってあらかじめ１つの完全な短絡環を組み立てることが可能である。これにより、接合結合部の数が対応して少なくなり、この結果、短絡環の経済的な製造が可能となる。ディスクの厚さ自体は、打抜き加工又はそのほかの分離手法により例えば帯材料から個々の部材を製作することが可能であるように選択されている。特に３〜６ｍｍの好ましい厚さにおいては、帯材料を基礎とする経済的な製造が保証されている。他方の側面においては、わずかなディスクによって完全な短絡環を組み立てることができるよう、ディスクの厚さができる限り大きく選択されるべきである。
【００１６】
好ましくは、前記ディスクは、鋼合金又は銅合金、特にＣｕ−Ｃｒ−Ｚｒ合金、Ｃｕ−Ａｇ合金又はＡｌ合金で構成されることができる。各合金選択は、十分な強度に関連したできる限り良好な導電性の精確に計量した割合に基づいている。好ましい選択において挙げられた２つの合金は、これらの要件を満たすものである。合金タイプの選択における他の観点は、腐食作用に対するできる限り小さなぜい弱性でもある。
【００１７】
本発明の好ましい実施形態においては、前記ディスクが、外周において、互いに対称に位置する２つの面取り部又は段部を備えることが可能である。互いに対称に位置する面取り部又は段部は、複数のディスクが接合された状態においても同様に接合プロセスのために対称に形成された溝を生じさせる。溝の形状及び溝の大きさは、最終的にはディスクにおける面取り部又は段部の形状によって規定される。これにより、接合プロセスにおいて、互いに接触するディスクの均等な結合が実現される。
【００１８】
本発明の好ましい実施形態においては、前記かご形バーが中心へ向かって径方向に付勢されることができる。動作時においては、かご形回転子の迅速な回転によって径方向の遠心力が生じ、この遠心力により材料が大きく負荷を受ける。中心に向かって径方向へ付勢されたかご形バーがこの遠心力を妨害し、この結果、特に短絡環の範囲において材料負荷が大きく低下する。これにより、まずは良好な導電性について最適化されるこの材料も短絡環の形成のために使用され得る。
【００１９】
好ましくは、前記短絡環が少なくとも部分的にケーシングによって包囲されることができる。各短絡環におけるケーシングの使用の際には、短絡環のサイズを対応して適合させる必要がある。通常は、ケーシングは短絡環によって容積を満たすようになっている。そして、ケーシングの外部輪郭は、通常、金属積層体の外部輪郭と面一ともなっている。特に、ケーシングは、短絡環の合金に対する腐食作用を防止する役割を果たす。
【００２０】
本発明の好ましい実施形態は、前記短絡環の範囲の周りに、前記ケーシングとしてプレッシャリングが配置されることができる。これにより、純然たる腐食防止のために追加的な特性が使用される。短絡環の周囲の周りに係合するプレッシャリングは、かご形回転子の使用時に生じる径方向の力を相殺するものである。プレッシャリングの機械的に好ましい特性のほかに、このプレッシャリングは、当該プレッシャリングが短絡環の導電性への寄与に供されるようにも形成され得る。適切な材料選択は、プレッシャリングをまず引張強さに関して最適化するため、及び第２には十分な導電性を維持するためのものである。これにより、ディスク及びプレッシャリングも全く異なる合金で個々に構成され得る。これら合金は、引張強さのため及び導電性のために最適化されている。
【００２１】
さらに、好ましくは、前記ケーシングとして閉鎖カバーが端面側に配置され得る。ケーシングカバーは、当該ケーシングカバーによってシャフト上に配置された金属板積層体の軸方向の付勢及び各ディスクが調整されるようにも構成され得る。この付勢は、個々のディスクの接合プロセスにおいてコンパクトな構造を得るための役割を担うものである。そのほか、閉鎖カバーは、ここでもある程度の腐食保護を示すことが可能である。閉鎖カバーは、末端にあるディスクでもあることができ、このディスクにおいては、凹部がある程度の深さまでのみディスク内に達するとともに切れ目を有さない。したがって、ディスク側は、かご形バーの外側の端部がそれ自体に収容されるのに適している。これに対して、他のディスク側は１つの平坦な平面であり、この平面は、短絡環を端面側において閉鎖するものである。この種の閉鎖カバーは、各端面においても冷却フィンを有することが可能である。
【００２２】
本発明の他の観点は、本発明によるかご形回転子の短絡環のためのディスクを含むものであり、このディスクにおいては、端面側が外周にわたって少なくとも１つの面取り部又は段部を備えており、該面取り部又は段部が、かご形バーのバー端部を配置可能な凹部の範囲へ径方向へ延在している。さらに、本発明は、本発明に基づく複数のディスクで構成された、かご形回転子の短絡環を含むものでもある。ここで、ディスクは、積層状に１つのディスク積層体に結束されるとともに機械的又は素材結合的に事前に結合され得る。結合は、例えばインターロック又はレーザ溶接により行われる。これにより、コンパクトな短絡環が得られ、この短絡環は、個別の部材として役割を果たすとともに、特に良好に全体システムにまとめられることが可能である。
【００２３】
本発明の他の観点は本発明によるかご形回転子の製造のための方法を含むものであり、
−ロータ金属板積層体がシャフト上に配置され、
−前記シャフト上に複数の短絡環が配置され、該短絡環が、複数の凹部を有する、外周の周りで面取りされたディスクから積層状に１つのディスク積層体へ結束され、前記かご形バーの前記端部が前記ロータ金属板積層体から前記凹部を通って通過することができ、
−前記ロータ金属板積層体の内部及び前記ディスクの前記凹部に前記かご形バーが配置され、
−前記面取り部又は前記段部の範囲における外周の周りに接合結合部が形成される。
【００２４】
本発明の好ましい実施形態においては、前記接合結合部の形成前に、前記ディスク積層体及び前記ロータ金属板積層体がねじられることができる。積層体全体のねじりにより、かご形バーが通常の位置からシャフトに平行に所定の角度だけネジが緩められる。これについて、回動を可能とするために、通常は、金属板積層体及びディスク積層体においていくらか大きい凹部を形成することが必要である。これにつづく接合結合により、構造全体が安定化される。また、金属板積層体及びディスク積層体における凹部を各ディスク主面に対して垂直にのみならず事前にあるねじり角度をもって形成することも考えられる。これにより、切れ目がねじり角度に適合され、これにより積層体のわずかなねじりが可能であるか、又はあらかじめ設定されている。
【００２５】
本発明の実施例は、概略的な図面に基づいて詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】かご形回転子の概略的な側面図である。
【図２】短絡環の範囲Ａにおける図１に基づく詳細断面図である。
【図３】短絡環の他の詳細図である。
【図４】短絡環の他の詳細図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
互いに対応する部材には、全ての図において同様の符号が付されている。
【００２８】
図１には、かご形回転子１の側面図が概略的に示されている。この状態において、ロータ金属板積層体３は、シャフト２上に位置決めされているとともに、当該ロータ金属板積層体３を端面側で閉鎖する２つの短絡環５と組み合わされている。金属板積層体３及び短絡環５の内部には、複数のかご形バー４が配置されている。このかご形バー４のバー端部４１は、短絡環５の凹部５１へ突出しているとともに、ディスク積層体７の最後のディスク６と面一に終わっている。この場合、ディスク積層体７は、その端面側６１においてジャケット面６４からの面取り部６２，６３を備えた３つのディスク６で構成されている。２つの隣接するディスク６の両面取り部６２，６３間に形成された溝７１は、短絡環５の接合隙間としての役割を担うものである。この場合、第１の面取り部６２及び隣接する第２の面取り部６３は平坦かつ対称に形成されており、そのため、２つのディスク６間にＶ字状の溝が生じている。このＶ字状の溝は径方向に見て凹部５１まで達しており、この凹部にはかご形バー４が収容されている。ディスク６の各底面あるいは上面は、互いに面一に配置されている。接合隙間において、図１では例えば溶接又ははんだ付けによる接合結合がまだなされていない。
【００２９】
図２には、短絡環の範囲Ａにおける図１に基づく詳細断面図が示されている。この場合、放物線状の面取り部６２，６３によって形成された溝７１が形成されている。この場合にも、溝７１は、かご形バー４のための凹部５１の深さまで達している。金属板積層体３は、端面側６１と面一に、及びこれにより各ディスク６のジャケット面６４と面一に終わっている。特に、レーザ接合においては、このような溝形状が特に有利である。この溝形状は、最終的には、最終的に接合結合が形成されるべき、かご形バー４の範囲における深さまでのレーザビームのガイドをサポートするものである。したがって、図１及び図２において示された、それぞれ面取りされたディスク６の基礎部における溝深さは、まず第１に、レーザビーム接合に適するものである。加えて、貫通しない凹部がかご形バー４の最も外側の端部４１を収容しないことにより、末端にあるディスク６は、閉鎖カバー８１として構成されている。この詳細断面図にも、まだ接合結合は示されていない。
【００３０】
図３には複数の短絡環のＡの他の詳細図が示されており、これら短絡環は、接合手法として特に硬質はんだ付け又は溶接によって結合される。この場合、バー４は、第１の面取り部６２及び第２の面取り部６３によって形成された溝７１の範囲へ当該バー４が部分的にまだ露出するよう金属板積層体３から抜き出される。したがって、複数の凹部５１は、まだ、面取りされたディスクの範囲に位置決めされている。溝における露出したバー範囲は、つづく接合時に、硬質はんだ又はレーザビーム若しくは電子ビームによって生成される溶融物によって環流され、ディスク６と導電的に結合される。
【００３１】
図４には複数の短絡環のＡの他の詳細図が示されており、これら短絡環は、接合手法として特に溶接によって結合される。この場合、バー４は、段部６６によって形成された溝７１の範囲において当該バーがもはや露出しないよう金属板積層体３から抜き出される。したがって、凹部５１は、ディスクの段部のいくらか内方に位置決めされているとともに、それにもかかわらず溶融領域の範囲に位置している。溝の近傍におけるバー範囲は、つづく接合時に、レーザビーム又は電子ビームによって生成された溶融物によってそれでも環流され、ディスク６と導電的に結合される。このとき生じる溶融浴は、図４にはまだ示されていない。
【符号の説明】
【００３２】
１  かご形回転子
２  シャフト
３  ロータ金属板積層体
４  かご形バー
４１  バー端部
５  短絡環
５１  凹部
６  ディスク
６１  端面側
６２  第１の面取り部
６３  第２の面取り部
６４  ジャケット面
６５  底面あるいは上面
６６  段部
７  ディスク積層体
７１  溝
８  ケーシング
８１  閉鎖カバー
Ａ  詳細図部分
【図１】
2014187866.tif 000003
【図２】
2014187866.tif 000004
【図３】
2014187866.tif 000005
【図４】
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