(57)【要約】【課題】  本発明は、光学損失を抑制しながら配光角度を広げることが可能で、かつ放熱性を高めて白熱電球と同等の全光束を持つ電球型照明装置を実現すること。【解決手段】  光源と、前記光源を覆うカバー部材と、前記光源に所定の電力を供給する電源回路を収納する筐体と、前記電源回路に電力を供給するための口金と、を有する照明装置において、  前記口金と遠ざかる方向に光の出射面がある第一の光源と、それ以外の方向に光の出射面がある第二の光源と、を有し、前記筐体は、該筐体の外周に、該筐体の外周から前記カバーの一部まで延在する複数のフィンを有し、当該電球型照明装置を側面から見た場合に、前記複数のフィンのうち隣接するフィンの間に、前記第二の光源が一つ以上配置されている。【選択図】  図１
2014165034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、前記光源を覆うカバー部材と、前記光源に所定の電力を供給する電源回路を収納する筐体と、前記電源回路に電力を供給するための口金と、を有する照明装置において、  前記口金と遠ざかる方向に光の出射面がある第一の光源と、それ以外の方向に光の出射面がある第二の光源と、を有し、
前記筐体は、該筐体の外周に、該筐体の外周から前記カバーの一部まで延在する複数のフィンを有し、
当該電球型照明装置を側面から見た場合に、前記複数のフィンのうち隣接するフィンの間に、前記第二の光源が一つ以上配置されていることを特徴とする電球型照明装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電球型照明装置において、前記口金方向から見た場合に、前記隣接するフィンの間に、前記第二の光源の光の出射面の一部あるいは全部が配置されていることを特徴とする電球型照明装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電球型照明装置において、前記隣接するフィンの間に、前記フィンよりも延在方向の先端位置が口金に近くなるように短くなった第二のフィンを有していることを特徴とする電球型照明装置。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか１項に記載の照明装置において、前記カバー部材は、前記第一の光源を覆う第一のカバーと、第二の光源を覆う第二のカバーと、に分かれていることを特徴とする電球型照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関し、特に、基板表面に光源としてＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの半導体発光素子を備えた電球型照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、地球温暖化の防止のために省エネルギー化が進められており、照明分野においては、従来の白熱電球の代替としてＬＥＤを用いたランプの研究・開発が行われている。既存の白熱電球と比べて、ＬＥＤを用いたランプはエネルギー効率が高いので、取り換えるだけで省エネルギーとなる。白熱電球と同等の光の広がり（配光角度[゜]）と明るさ（全光束[ｌｍ]）を持つＬＥＤ電球が求められている。
【０００３】
ＬＥＤ電球の配光角度を広げる手段の一例として、特許文献１に記載されているように、レンズの取付脚の爪部を光源ユニットに係止することにより、光源ユニットの光源にレンズのレンズ本体が対向するように光源ユニットにレンズを容易に配置できるとともに、光源とレンズとの位置関係を一定にできて配光特性を安定させる方法がある。また、特許文献２には、ほぼ半球形の第一の分割グローブ部材およびほぼ半球形、ほぼ錐形またはほぼ錐台形の第二の分割グローブ部材を結合した光透過性シェルからなり、更に前記半導体発光素子を両面回路基板の両面に実装した両面発光ユニットと、前記両面回路基板の片面と対向して配置された錐形鏡を備えた、半導体発光ランプが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−５４０７２号公報
【特許文献２】特開２０１０−１２９３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のレンズを用いる方式では、レンズによる光の吸収や電球内部の多重散乱などによって光学損失が大きくなり、電球の全光束が低下する恐れがある。また、特許文献２に記載の方式では、放熱面積が小さいため、半導体発光素子に投入できる電力が小さく、高出力の白熱電球、例えば１００Ｗ形と同等の全光束（１５２０ｌｍ）を得られるような電力を投入することが困難となる恐れがある。
【０００６】
本発明は、光学損失を抑制しながら配光角度を広げることが可能で、放射や自然対流を促進する構造によって放熱性能を高めて、白熱電球と同等の配光角度と全光束、及びこれらに必要な電力を投入できる電球型照明装置を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、光源と、前記光源を覆うカバー部材と、前記光源に所定の電力を供給する電源回路を収納する筐体と、前記電源回路に電力を供給するための口金と、を有する照明装置において、  前記口金と遠ざかる方向に光の出射面がある第一の光源と、それ以外の方向に光の出射面がある第二の光源と、を有し、前記筐体は、該筐体の外周に、該筐体の外周から前記カバーの一部まで延在する複数のフィンを有し、当該電球型照明装置を側面から見た場合に、前記複数のフィンのうち隣接するフィンの間に、前記第二の光源が一つ以上配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、光学損失を抑制しながら配光角度を広げることが可能で、放射や自然対流を促進する構造によって放熱性能を高めて、白熱電球と同等の配光角度と全光束、及びこれらに必要な電力を投入できる電球型照明装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施例１に係る照明装置の斜視図である。
【図２】本実施例１に係る照明装置の側面図である。
【図３】本実施例１に係る照明装置のカバーを除いた側面図である。
【図４】（ａ）本実施例１に係る照明装置のカバーを除いた底面図である。（ｂ）本実施例１に係る照明装置のカバーを除いた上面図である。
【図５】（ａ）Ｄ−Ｄ断面で下側ＬＥＤを中心軸側に配置した場合の例である。（ｂ）Ｄ−Ｄ断面での本実施例１に係る下側ＬＥＤの配置例である。
【図６】本実施例１に係る下側ＬＥＤの配置の一例である。
【図７】（ａ）本実施例１に係る上側ＬＥＤの配光分布の一例である。（ｂ）本実施例１に係る下側ＬＥＤの配光分布の一例である。
【図８】本実施例１に係る上下のＬＥＤの配光分布と配光角度の関係の一例である。
【図９】本実施例１に係る各寸法と配向角度の関係を示した図である。
【図１０】本実施例２に係る照明装置のカバーを除いた側面図である。
【図１１】（ａ）本実施例２に係る照明装置のカバーを除いた底面図である。（ｂ）本実施例２に係る照明装置のカバーを除いた上面図である。
【図１２】本実施例３に係る照明装置のカバーを除いた側面図である。
【図１３】（ａ）本実施例３に係る照明装置のカバーを除いた底面図である。（ｂ）本実施例３に係る照明装置のカバーを除いた上面図である。
【図１４】本実施例４に係る照明装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施例１から４について図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００１１】
本実施の形態例では、光学損失を抑制しながら配光角度を広げることが可能で、かつ放熱性を高めて白熱電球と同等の全光束を持つ電球型照明装置の例について説明する。 
図１に、本発明の実施例１に係る照明装置の斜視図を示す。図２に、本発明の実施例１に係る照明装置の側面図を示す。なお、以降は、カバー側を上方、口金側を下方とし、図２に矢印で示した上下の方向を基準として説明する。
【００１２】
図１から図３に示すように、本発明の実施形態例に係る電球型照明装置８は、基本的に、光源（上側ＬＥＤ１と下側ＬＥＤ２）と、カバー（上側カバー１１１と下側カバー２２２）と、放熱手段としてのヒートシンクである筐体３と、筐体内部にある電源回路（図示せず）と、電源回路に電気を供給するための口金４とを備えて構成されている。
【００１３】
筐体３は、中空の略筒状をなしている。筐体３の外周には、口金４近傍から、筐体３と下側カバー２２２の接合部１０を超えて、上側カバー１１１と下側カバー２２２の接合部付近まで延在する複数のフィン５が形成されている。フィン５によって、電球型照明装置８の周囲の空気の自然対流が促進されて筐体３の放熱性能が向上するので、投入電力を増加させることができ、電球型照明装置８の全光束を増やせる。例えば、Ｅ２６口金の白熱電球１００Ｗ形の全光束は１５２０［ｌｍ］であり、ＬＥＤ電球においてこれを実現するためには、９０〜１４０［ｌｍ／Ｗ］程度の効率のＬＥＤを配置した場合で１３［Ｗ］以上の電力の投入が必要である。本実施のように複数のフィン５を設けた形態例では２０［Ｗ］程度の電力を投入可能である。
【００１４】
図２を用いて、配光角度の定義について説明する。電球型照明装置８の中心軸Ｚに対して、上方を０゜、下方を１８０゜とした場合に、各角度に対する光の強度[ｃｄ]分布を配光分布と呼び、最大強度に対して、１／２の強度になる角度を２倍にした角度を配光角度と定義する。一般的な白熱電球の配光角度は約３００゜である。また、各角度の光の強度[ｃｄ]に球体係数をかけて積分すると光束[ｌｍ]となる。
【００１５】
図３に、カバーを除いた状態の側面図を示す。筐体３は、略円筒状の胴部と、胴部の外周側に位置し、胴部の上面よりも上に伸び、上方にいくに従って外側に広がるフィン５とから構成される。筐体３の内部は空洞になっており、電源回路が収納されている。
【００１６】
筐体３は、例えば、アルミニウム又はアルミニウム合金などの金属材料で形成されると良い。アルミニウムは、軽量で熱伝導率［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］が高く、しかも耐食性、加工性に優れ、高強度でコストも低いため好ましい。なお、筐体３の材料としてマグネシウム合金や樹脂などを用いると、さらに軽量化できる。
【００１７】
フィン５は、上方の先端部に向かう方向に、筐体３と下側カバー２２２の接合部１０付近から、徐々に肉厚が薄くなるように形成されている。フィン５の先端部は、尖った鋭い形状ではなく、平坦面を形成すると、ダイキャストで製作しやすい。
【００１８】
筐体３、フィン５、台座６の表面に、表面の熱の放射率を向上させるような塗料を塗布することで、放熱性能を向上させることができる。また、表面に到達した光は、表面で吸収される光と反射される光とに分かれ、反射率（反射光[ｌｍ]／入射光[ｌｍ]）を上げると表面で吸収される光が減り反射される光が増えることになり光学損失が低減する。台座６の表面の塗装に、反射率の高い材料を用いると、台座６の表面での光の反射が増加して光の吸収が減少するので、塗布しない場合と比較して光学損失を低減させることができる。台座６の表面は、熱の放射を向上させ、かつ反射率の高い材料を塗布することが望ましい。また、台座６の表面の一部を、塗装の代わりに、光の反射率が高いフィルムやプラスチック成型品などの樹脂被覆体で覆っても良い。樹脂に、ベース樹脂としてポリカーボネート樹脂、シリコン樹脂などを用いると、耐熱性が高く、経時劣化による反射率の低下が少ない。ナイロン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴなどの樹脂を用いると、シリコン樹脂と比較してコストを低減できる。
【００１９】
図１に示すように、カバーは、半球状の上側カバー１１１と、フィン５を避けるように凹部を設けた溝部７を有し、この溝部７とフィン５の周方向の位置を合わせる様に配置した略円筒状の下側カバー２２２とによって構成されている。なお、本実施例の下側カバー２２２には、周方向に沿って約４５度の離間間隔で、８個の溝部７を配置しているが、これに限定されるものではない。
【００２０】
上側カバー１１１と、下側カバー２２２の接合部は、例えば超音波溶着や熱板溶着、嵌合、接着剤などによって結合される。カバーの素材は、透光性があり、光を拡散させるために散乱性を有しているものが望ましく、ガラスやポリカーボネートなどを用いる。例えば、ポリカーボネートなどの樹脂を用いた場合に、上側カバー１１１および下側カバー２２２に含有する散乱剤（例えばシリカ）の添加量を変えることで、上側カバー１１１と下側カバー２２２の光の散乱性を変えることができる。散乱剤の添加量を所定量よりも増やすと、より光が散乱して光の散乱性を向上させることができる。一方、散乱剤の添加量を所定量よりも少なく設定することで、より透明度が上がり光の透過性を増加させることができる。例えば、上側カバー１１１よりも下側カバー２２２の散乱材の添加量を少なくすることで、下側カバー２２２の光の透過性を増加させることができ、電球型照明装置８の下方への光束が増加するので、さらに配光角度を広げることができる。
【００２１】
図３に示すように、電球型照明装置８を側面から見た場合、下側ＬＥＤ２は、隣り合うフィン５の間に配置されている。隣り合うフィン５の間に配置することにより、フィン５の表面での光の吸収を、フィン５と重なるように配置した場合と比較して低減できる。
【００２２】
図４（ａ）にカバーを除いた場合の底面図を示す。下方から見た場合、下側ＬＥＤ２は、隣り合うフィン５の間に配置することにより、台座６や筐体３の表面での光の吸収を低減できる。図４（ｂ）にカバーを除いた場合の上面図を示す。上側ＬＥＤ１の配置は一例である。ＬＥＤを円周状に上側基板１１の外周に並べることで、グローブに光が当たる面積が増加するので、光の拡散性を高めることができる。また、電球型照明装置８の上方および下方から見た場合に、上側ＬＥＤ１と、下側ＬＥＤ２とが重ならないように配置すると、熱源であるＬＥＤの集中を防ぐことができ、上側基板１１および下側基板２２の温度が均一化されて下がるので、ＬＥＤの発光効率［ｌｍ/Ｗ］が向上し、全光束を上げることができる。
【００２３】
図５（ａ）に下側ＬＥＤ２を電球型照明装置８の中心軸Ｚ側に配置した場合のＤ−Ｄ断面図、図５（ｂ）に図４（ａ）と同様に下側ＬＥＤ２の発光面が底面側（下方）から見えるように配置した場合におけるＤ−Ｄ断面図を示す。下側ＬＥＤ２の発光面の一部または全部が見えるように配置することにより、台座６表面に直接到達するＬＥＤからの光線９の量が減るので、台座６表面での光の吸収による光学損失を低減できる。
【００２４】
本実施例の図３では、ＬＥＤを搭載する基板が上側基板１１と下側基板２２に別れている例を示したが、例えば、両面プリント基板等のように、ＬＥＤを２面に配置できる基板を用いても良い。ＬＥＤを２面に配置できる基板を用いることで、部品点数を低減でき、組み立て性が向上する。また、基板の固定は、上側基板１１と下側基板２２に貫通孔を作り、台座６の上面にネジ山を切っておき、ネジ止めすることなどによって行う。
【００２５】
図４では正方形の表面実装型パッケージのＬＥＤを用いた例を示しているが、略長方形のＬＥＤ２０を用いた場合の例を図６に示す。この場合は、配置スペースに余裕があるので、隣り合うフィン５の間にＬＥＤ２０を複数配置しても良い。また、下側基板２２に配置した略長方形のＬＥＤ２０の個数に合わせて、上側基板１１に配置するＬＥＤの数を調整する。表面実装型パッケージのＬＥＤを用いた場合よりも、ＬＥＤを多く配置できるので、ＬＥＤ１個当たりに流れる電流を小さくでき、ＬＥＤの発光効率が上がり、消費電力を小さくできる。
【００２６】
また、上下で光源の種類を変えても良い。例えば、上側ＬＥＤ１に、ＣＯＢ（Chip On Board）タイプのＬＥＤを用いても良い。この場合は、発光面積が大きいので、上側ＬＥＤ１の個数を少なくできる。ＬＥＤの数が少ないと、上側基板１１への実装工程が容易になりコストを低減できる。なお、本実施例の光源にはＬＥＤを用いた例を示したが、その他の光源を用いても良く、例えば有機ＬＥＤなどでも良い。また、下側ＬＥＤ２は、光の出射面が側方に向くように上下方向に斜めに取り付けても良い。側方に向いて上下方向に斜めに取り付けることで、筐体３や台座６に当たる光が減少し、光学損失を減らすことができる。
【００２７】
本実施例における、上側ＬＥＤ１と下側ＬＥＤ２の光束比と配光分布の関係について説明する。例えば、上側ＬＥＤ１と下側ＬＥＤ２のＬＥＤから出射される光束比が、上側ＬＥＤ１：下側ＬＥＤ２＝１．２５：１とし、かつ上側カバー１１１の散乱特性を下側カバー２２２の散乱特性よりも大きくした場合の配光分布ついて、図７で説明する。具体的には、同一種類のＬＥＤを用いて、ＬＥＤ１個当たりに投入する電力は同じとし、上側ＬＥＤ１は１０個、下側ＬＥＤ２は８個を配置した場合の配光分布を基準値として、図７で説明している。下側ＬＥＤ２は隣り合うフィン間に配置している。また、上側カバー１１１と、下側カバー２２２の透過率の比は、およそ１：１．５の材料を用いて実験を行った。
【００２８】
図７（ａ）は、上側ＬＥＤ１のみを発光させた場合の配光分布である。図７（ｂ）は、下側ＬＥＤ２のみを発光させた場合を基準値、基準値に対して下側ＬＥＤ２の同一の各強度の倍率で変化させた場合の下面ＬＥＤ２の配光分布を示す。図７の縦軸は、基準値の配光分布の最大強度に対する、各強度の相対値である。図８に、上側ＬＥＤ１の配光分布と、下側ＬＥＤ２の配光分布を足し合わせ、角度０°のときを強度１．００としてプロットした結果を示す。図８の縦軸は上下の配光分布を足し合わせたそれぞれの配光分布の最大強度に対する、各強度の相対値である。電球全体の配光分布は、上側ＬＥＤ１の配光分布と、下側ＬＥＤ２の配光分布を足し合わせることで表せる。下側ＬＥＤ２の強度が増加するにつれて、配光角度は増加し、基準値での配光角度は２７０゜、基準値に対し下側ＬＥＤ２の強度１．１倍では２８０゜、１．２倍は２９０゜、１．３倍は３００゜、１．４倍は、３１０゜となる。一般的な白熱電球の配光角度は約３００゜であるので、下側ＬＥＤの光束を基準値の１．３倍にすると、白熱電球と同等の配光角度を実現できる。よって、上側ＬＥＤ１と下側ＬＥＤ２から出射される光束比は１．２５：１．３であり、およそ１：１の光束比であることが望ましい。ＬＥＤから出射される光束比が１：１となるように、ＬＥＤの数や投入する電力を調節すると良い。
【００２９】
また、上側カバー１１１と下側カバー２２２の散乱特性を変えたり、フィン５の表面や台座６の反射率を上げたりすることで、下側ＬＥＤ２から出射される光束を少なくしても、配光角度３００゜を実現することができる。例えば、台座６の表面の光の反射率を６０％から８０％に変更した場合、下側ＬＥＤ２のみを発光させた場合の光束が約１．１倍増加するので、下側ＬＥＤ２の数や投入する電力を小さくできる。
【００３０】
図９に、下面ＬＥＤ２の位置と配光角度の関係について、光線追跡ソフトを用いて計算した結果の例を示す。筐体３と下側カバー２２２の接合部１０から下側ＬＥＤ２搭載面の距離Ｂと、電球の中心軸Ｚから下側ＬＥＤ２までの距離Ｃの値をパラメータ化して計算を行い、配光角度が３００゜以上３６０゜以下になる範囲を求めた。
【００３１】
Ｅ２６口金形白熱電球の１００［Ｗ］の最大径は約６０［ｍｍ］であるので、既存の照明装置に取り付けることを考慮すると、同程度の大きさであることが望ましい。カバー最大径Ａを６０［ｍｍ］とした場合に、下側基板２２と下側カバー部材２２２が接触しない範囲は、筐体３と下側カバー２２２の接合部から下側ＬＥＤ搭載面までの距離Ｂが１１．４［ｍｍ］以上である。また、口金４方向から見た場合に、下側ＬＥＤ２の発光面の一部または全部が見えるのは、電球の中心軸から下側ＬＥＤ２の距離Ｃが１６［ｍｍ］以上の場合であるので、その範囲で計算を行った。
【００３２】
配光角度が３００゜以上３４０゜以下となる下側ＬＥＤ２の位置は、図９中に示した範囲である。例えば、接合部から下側ＬＥＤ搭載面の距離Ｂが１８．９［ｍｍ］の場合、下側ＬＥＤ２を下側基板２２の外周側に配置するにつれて、電球の中心軸から下側ＬＥＤ２の距離Ｃが１６［ｍｍ］では２９０゜、１８［ｍｍ］では３１０゜、２０［ｍｍ］では３４０゜と配光角度が大きくなる。これは、下側ＬＥＤ２の位置が外周側になるにつれて、下側ＬＥＤ２から出射された光が台座６表面に当たる光が減少し、台座６表面での光の吸収が減少するので、電球型照明装置８の下方への光が増加して配光角度が大きくなるからである。
【００３３】
また、例えば電球の中心軸から下側ＬＥＤ２の距離Ｃが１６［ｍｍ］の場合、下側ＬＥＤ２の位置を上下方向に変えると、接合部から下側ＬＥＤ搭載面の距離Ｂが２１．４［ｍｍ］では２７０゜、１８．９［ｍｍ］では２９０゜、１６．４［ｍｍ］では３４０゜、と下側ＬＥＤ２の位置が下方になるにつれて配光角度が大きくなる。これは下側ＬＥＤ２の位置を下方にすると、下側ＬＥＤ２から出射された光が台座６およびフィン５の表面に当たる光が減少し、台座６およびフィン５表面での光の吸収が減少するので、電球型照明装置８の下方への光が増加して配光角度が大きくなるからである。
【００３４】
配光角度が３００゜以上３４０゜以下となる条件は、中心から下側ＬＥＤの距離Ｃが１６［ｍｍ］から１８［ｍｍ］の範囲では、接合部から下側ＬＥＤ搭載面の距離Ｂが１８［ｍｍ］以下、中心から下側ＬＥＤの距離Ｃが１８［ｍｍ］から２０［ｍｍ］の範囲では１９［ｍｍ］以下、中心から下側ＬＥＤの距離Ｃが２０［ｍｍ］から２４［ｍｍ］の範囲では２０［ｍｍ］以下である。より具体的には、配光角度が３００゜以上となるのは、中心軸から下側ＬＥＤの距離Ｃが１６［ｍｍ］の時、接合部から下側ＬＥＤ搭載面の距離Ｂは１８．５［ｍｍ］以下、Ｃが１８［ｍｍ］の時Ｂは１９．４［ｍｍ］以下、Ｃが２０［ｍｍ］の時Ｂは２０．６［ｍｍ］以下、２２［ｍｍ］の時Ｂは２０．５［ｍｍ］以下、Ｃが２４［ｍｍ］の時Ｂは２０．７［ｍｍ］以下である。
よって、配光角度が３００゜以上３４０゜以下となる下側ＬＥＤ２の位置は、カバー最大径Ａを６０［ｍｍ］とした場合に、接合部から下側ＬＥＤ搭載面の距離Ｂは１１．４［ｍｍ］から１８［ｍｍ］の範囲、中心から下側ＬＥＤの距離Ｃは１６［ｍｍ］から２４［ｍｍ］の範囲であり、この範囲に下側ＬＥＤ２が配置されることが望ましい。下側カバー２２の最大径Ａは６０［ｍｍ］であるため、下側カバー２２の中心から下側カバー２２の端までの最大距離は３０［ｍｍ］である。下側カバー２２の厚みを１［ｍｍ］、下側カバー２２と下側基板１１の隙間を最低１［ｍｍ］、基板端とＬＥＤ端までの距離を２［ｍｍ］、ＬＥＤの幅を４［ｍｍ］と仮定すると、中心軸ＺからＬＥＤの中心までの距離は、３０［ｍｍ］−６［ｍｍ］で２４［ｍｍ］となるので、中心から下側LEDの距離Ｃの上限を２４［ｍｍ］と設定した。また、本実施の形態例では、接合部から下側ＬＥＤ搭載面の距離Ｂが２１．４［ｍｍ］の時に、下側ＬＥＤ基板１１の位置がカバー最大径Ａの位置とほぼ一致するので、下限の１１．４［ｍｍ］に対して、カバー最大径Ａからの距離が同じとなる３１．４［ｍｍ］を上限と設定した。
【００３５】
また、配光分布は相似性があるので、同じ比率で大きさを変更した場合においても、同様の配光分布を示す。例えば、Ｅ１７口金１００Ｗ形の白熱電球のカバー最大径は約４５［ｍｍ］であるので、この場合は、接合部から下面ＬＥＤ搭載面の距離Ｂは８．６［ｍｍ］から１３．５［ｍｍ］の範囲、中心から下側ＬＥＤの距離Ｃは１２［ｍｍ］から１８［ｍｍ］の範囲、とすれば同様の配光分布を得られる。
【００３６】
本実施の形態例としてフィン８本の場合を計算したが、例えばフィン５を１８本に増やした場合は、フィン５によって光が遮られて照明装置１０の下方へ到達する光が減少するので、配光角度がフィン８本と比較して小さくなる。また、フィン５表面に当たる光が増加するので光学損失も大きくなる。よってフィン５の本数は、光学損失と放熱性能の兼ね合いから、６本から１２本程度が望ましい。また、白熱電球の代替として考えた場合、照明装置１０は対称性があるほうが望ましいので、フィン５の本数は偶数であるほうが良い。
【実施例２】
【００３７】
本実施の形態例では、実施例１の別形態について説明する。
【００３８】
図１０および図１１に本実施例のカバー部材を除いた形状を示す。隣り合うフィン５の間に、カバー側の先端位置が口金４に近くなるように短くしたフィン５１を形成している。フィン５１の長さはフィン５よりも短い。フィン５１を形成することにより、フィン近傍の温度差が大きくなり自然対流が促進されて放熱性能が高まるので、ＬＥＤの発光効率が向上して全光束が増加する。また、筐体３１の表面積が増加するので表面からの熱の放射が増加し、周囲空間への放熱性能が高まる。
【００３９】
フィン５と短いフィン５１の表面に光が当たることによる光の損失を防止するために、下方から見たときに隣り合う短いフィン５１の間に下側ＬＥＤ２が見えるように下側ＬＥＤ２を配置して、口金４方向へ直接光が出射するように配置するのが望ましい。また、隣り合うフィン５の間にある短いフィン５１の数は、下側ＬＥＤ２と短いフィン５１が重ならないように対称に配置することを考慮すると、偶数であることが望ましい。
【００４０】
筐体の素材や下面ＬＥＤの位置などその他の項目は、実施例１と同様であるため割愛する。
【実施例３】
【００４１】
本実施の形態例では、実施例１の別形態について説明する。
【００４２】
図１２に、フィン５００と隣り合う短いフィン５１０の隙間を埋めて筐体表面とし、下側ＬＥＤ２が存在する位置のみに、フィンの溝を深く形成した形状を示す。また図１３（ａ）に、口金４方向から見た図を示す。フィンの隙間を埋めることにより、筐体３２の体積が増加するので、熱伝導が改善され、ＬＥＤの発光効率が向上して全光束が増加する。
【００４３】
筐体の素材や下面ＬＥＤの位置などその他の項目は、実施例１と同様であるため割愛する。
【実施例４】
【００４４】
本実施の形態例では、実施例１の別形態について説明する。
【００４５】
図１４に、本実施例の斜視図を示す。組み立て性を向上させるために、カバー部材３３３を分割しない構造とした。カバー部材３３３は、インジェクションブロー成型などによって作られる。カバー部材３３３の作りやすさを考慮して、フィン５０００を避けるような溝構造を、カバー部材３３３は有していない。上方からカバー部材３３３を被せて組立てするので、ＬＥＤを搭載する基板の直径は、カバー部材３３３と筐体３３が接合する部分の直径よりも小さい必要がある。フィン５０００の溝部を深くすることで、口金方向への光を増加させて配光角度を広げる。また、実施例２や３と同様に短いフィンを形成すると、筐体３３の表面積が増加し、熱の放射や自然対流が促進されるので、ＬＥＤの発光効率が向上して光の出射量が増加する。
【００４６】
筐体の素材や下面ＬＥＤの位置などその他の項目は、実施例１と同様であるため割愛する。
【符号の説明】
【００４７】
１      上側ＬＥＤ
２      下側ＬＥＤ
３      筐体
４      口金
５      フィン
６      台座
７      溝部
８      電球型照明装置
９      光線
１０    接合部
１１    上側基板
２０    略長方形のＬＥＤ
２２    下側基板
３１    筐体
３２    筐体
３３    筐体
５０    フィン
５１    短いフィン
１１１  上側カバー部材
２２２  下側カバー部材
３３３  カバー部材
５００  フィン
５１０  短いフィン
５０００  フィン
Ａ      カバー最大径
Ｂ      接合部から下側ＬＥＤ搭載面の距離
Ｃ      中心から下側ＬＥＤの距離
Ｚ      中心軸
Ｄ−Ｄ’ 断面
【図１】
2014165034.tif 000003
【図２】
2014165034.tif 000004
【図３】
2014165034.tif 000005
【図４】
2014165034.tif 000006
【図５】
2014165034.tif 000007
【図６】
2014165034.tif 000008
【図７】
2014165034.tif 000009
【図８】
2014165034.tif 000010
【図９】
2014165034.tif 000011
【図１０】
2014165034.tif 000012
【図１１】
2014165034.tif 000013
【図１２】
2014165034.tif 000014
【図１３】
2014165034.tif 000015
【図１４】
2014165034.tif 000016