(57)【要約】【課題】給電領域が狭い場合でも、確実に給電可能な有機ＥＬパネルの給電構造を提供する。【解決手段】有機ＥＬ装置５は、実際に発光する発光領域と、発光領域の周りを囲む額縁領域を有するものであり、前記額縁領域は、発光領域内の第１電極層と電気的に接続される第１給電部と、発光領域内の第２電極層と電気的に接続される第２給電部とを備えており、第１給電部及び第２給電部は、それぞれ第１凹凸形成部材及び第２凹凸形成部材を介して外部と電気的に接続されるものであり、封止層は、発光領域を被覆しており、フレーム部材６は、額縁領域の一部又は全部を覆っており、かつ、ケーブル部材３の一部を挿通可能な差込穴を有し、第１給電部及び第２給電部は、前記封止層の厚み方向投影面上で第１給電端子及び第２給電端子と電気的に接続されており、前記差込穴を介してケーブル部材３と第１給電端子及び第２給電端子のそれぞれが接続される。【選択図】図１６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬパネルと、外部電源と電気的に接続されたケーブル部材を接続する有機ＥＬパネルの給電構造において、
前記有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ装置と、有機ＥＬ装置に給電する給電部材と、有機ＥＬ装置と給電部材を一体化するフレーム部材を備えるものであり、
有機ＥＬ装置は、面状に広がりを有する基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体と、積層体の一部を覆う封止層を有する断面構造を備え、かつ、基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、発光領域の周りを囲む額縁領域を有するものであり、
前記額縁領域は、前記発光領域内の第１電極層と電気的に接続される第１給電部と、発光領域内の第２電極層と電気的に接続される第２給電部とを備えており、
第１給電部及び第２給電部は、それぞれ第１給電端子又は第２給電端子を介して外部と電気的に接続されるものであり、
前記封止層は、少なくとも発光領域を被覆しており、
前記フレーム部材は、額縁領域の一部又は全部を覆っており、かつ、ケーブル部材の一部を挿通可能な開口を有し、
第１給電部及び第２給電部は、前記封止層の厚み方向投影面上で第１給電端子及び第２給電端子と電気的に接続されており、
前記開口を介してケーブル部材と第１給電端子及び第２給電端子のそれぞれが接続されることを特徴とする有機ＥＬパネルの給電構造。
【請求項２】
前記額縁領域の幅が、１００μｍ以上３ｍｍ以下となっており、
前記第１給電端子又は第２給電端子は、発光領域の部材厚方向の投影面上に位置していることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの給電構造。
【請求項３】
前記開口は、スリットであり、
基材の面の垂線に対して交差する方向に向いていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬパネルの給電構造。
【請求項４】
フレーム部材は、弾性を有し、
前記ケーブル部材は、フレーム部材の復元力によって、第１給電端子又は第２給電端子に押圧されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの給電構造。
【請求項５】
フレーム部材は、シリコーンゴム製であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの給電構造。
【請求項６】
第１給電端子又は第２給電端子は、複数の凸部を形成する導電性凹凸部材であり、
前記複数の凸部は、ケーブル部材と接触可能であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの給電構造。
【請求項７】
前記複数の凸部のうち、少なくとも１つは、はんだボール、又はドット状に形成したクリームはんだを焼成してなる半球状の突起であることを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬパネルの給電構造。
【請求項８】
第１給電端子及び第２給電端子は、複数の凸部を形成する導電性凹凸部材であり、
第１給電端子の凸部の頂点は、第２給電端子の凸部の頂点と高さがほぼ等しいことを特徴とする請求項６又は７に記載の有機ＥＬパネルの給電構造。
【請求項９】
第１給電部は、第１導電部材を介して、第１給電端子と接続されており、
第２給電部は、第２導電部材を介して、第２給電端子と接続されており、
前記第１導電部材及び第２導電部材は、金属製であって、箔状、板状、膜状のいずれかであることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの給電構造。
【請求項１０】
前記ケーブル部材は箔状であり、
差し込み方向先端部位には、補強部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの給電構造。
【請求項１１】
第１導電部材と、絶縁部材と、第２導電部材を有し、
前記第１導電部材と第２導電部材は、いずれも板状又は箔状であって、互いに形状が相違しており、
前記第１導電部材は、その一部が欠落した第１導電部材欠落部を有しており、
前記第２導電部材は、その一部が欠落した第２導電部材欠落部を有しており、
第１導電部材と第２導電部材の両者を、絶縁部材を挟んだ状態で重ね合わせたとき、
前記第１導電部材の少なくとも一部が第２導電部材欠落部を重なり方向に投影した領域に位置するものであり、
前記第２導電部材の少なくとも一部が第１導電部材欠落部を重なり方向に投影した領域に位置するものであり、
前記第１給電部又は第２給電部は、第１導電部材欠落部を通過して、第２導電部材に接続されるものであることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの給電構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネルの給電構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬパネルが注目され、多くの研究がなされている。
【０００３】
ここで、有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ装置に封止構造やケーシングを施したものである。
有機ＥＬ装置は、ガラス基板や透明樹脂フィルム、金属シート等の基材に、有機ＥＬ素子を積層し、この有機ＥＬ素子に給電するための給電構造を形成したものである。
そして、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
すなわち、有機ＥＬ装置は、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。
【０００４】
また、有機ＥＬパネルは、白熱灯や蛍光灯、ＬＥＤ照明に比べて厚さが極めて小さくて軽量であり、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ないという特長を有している。さらに、有機ＥＬパネルは、白熱灯や蛍光灯に比べて発光効率が高いので消費電力が少なく、発熱が少ないという特長も有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３１９４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、有機ＥＬパネルを照明機器として使用するためには、当然のことながら、外部電源からの有機ＥＬ装置内の電極への給電が必要となる。例えば、外部電源から有機ＥＬパネルの電極への給電方法としては、特許文献１に記載の方法がある。
特許文献１の有機ＥＬパネルでは、有機ＥＬ装置の電極と外部電源とを電気的に接続する導電部材として、異方性導電膜（異方性導電フィルム）（ＡＣＦ）及びフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を使用している。すなわち、有機ＥＬ装置内の電極にＡＣＦを低温の熱で熱圧着させ、ＦＰＣに接続することで、外部電源と有機ＥＬパネルを電気的に接続している。要するに、特許文献１では、ＡＣＦをＦＰＣと電極との接着材として用い、ＦＰＣを介して外部電源から有機ＥＬ装置内の電極に給電する方法が採用されている。
【０００７】
ところが、接着材としてＡＣＦを用いると、他の接着手段に比べて高コストとなるとともに、電極との接触抵抗が大きくなる。特に、電極として、酸化物等を使用すると、電極／ＡＣＦ界面間の電圧降下が大きくなる。このような場合、有機ＥＬパネル（有機ＥＬ装置）を照明として発光させるためには相当に高い電圧をかける必要があるため、信頼性に欠けるという問題があった。
また、ＡＣＦとＦＰＣと組み合わせる場合、有機ＥＬパネルのサイズに合わせて、その都度、ＦＰＣの形状を設計する必要があり、流せる電流に限界（制約）がある。そのため、大型の照明装置のような大容量の電流を流す場合には、不向きであるという欠点があった。
【０００８】
さらに、面発光という有機ＥＬパネルの特長を活かすためには、できる限り実際に発光する発光領域の面積を大きく確保することが好ましい。言い換えると、面内の発光領域以外の面積をできる限り小さくすることが好ましい。
有機ＥＬパネルの面内において、発光領域と、発光領域への給電に寄与する給電領域が混在している場合には、発光領域の面積が拡大するに伴い、給電領域の面積が小さくなる。そのため、面状に接着するＡＣＦを使用する場合、十分な接着面積を確保する必要であり、給電領域への接着面積が所定の面積以下になると使用できないという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明は、給電領域が狭い場合でも、確実に給電可能な有機ＥＬパネルの給電構造を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するための請求項１に記載の発明は、有機ＥＬパネルと、外部電源と電気的に接続されたケーブル部材を接続する有機ＥＬパネルの給電構造において、前記有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ装置と、有機ＥＬ装置に給電する給電部材と、有機ＥＬ装置と給電部材を一体化するフレーム部材を備えるものであり、有機ＥＬ装置は、面状に広がりを有する基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体と、積層体の一部を覆う封止層を有する断面構造を備え、かつ、基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、発光領域の周りを囲む額縁領域を有するものであり、前記額縁領域は、前記発光領域内の第１電極層と電気的に接続される第１給電部と、発光領域内の第２電極層と電気的に接続される第２給電部とを備えており、第１給電部及び第２給電部は、それぞれ第１給電端子又は第２給電端子を介して外部と電気的に接続されるものであり、前記封止層は、少なくとも発光領域を被覆しており、前記フレーム部材は、額縁領域の一部又は全部を覆っており、かつ、ケーブル部材の一部を挿通可能な開口を有し、第１給電部及び第２給電部は、前記封止層の厚み方向投影面上で第１給電端子及び第２給電端子と電気的に接続されており、前記開口を介してケーブル部材と第１給電端子及び第２給電端子のそれぞれが接続されることを特徴とする有機ＥＬパネルの給電構造である。
【００１１】
本発明の構成によれば、第１給電部及び第２給電部は、前記封止層の厚み方向投影面上で第１給電端子及び第２給電端子と電気的に接続されている。すなわち、第１給電部及び第２給電部は、封止層上を経由して第１給電端子及び第２給電端子と接続されている。
そのため、封止層が積層した領域にまで給電部材を敷設することが可能であり、たとえ額縁領域が狭くても、確実に給電できる。
また、本発明の構成によれば、開口を介してケーブル部材と第１給電端子及び第２給電端子のそれぞれが接続される。すなわち、前記開口を介してフレーム部材の内外の部材を接続している。そのため、有機ＥＬパネルをフレーム部材から取り外すことなく、外部電源と電気的に接続できる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、前記額縁領域の幅が、１００μｍ以上３ｍｍ以下となっており、前記第１給電端子又は第２給電端子は、発光領域の部材厚方向の投影面上に位置していることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの給電構造である。
【００１３】
本発明の構成によれば、前記額縁領域の幅は、１００μｍ以上３ｍｍ以下となっている。すなわち、額縁領域の幅が極めて狭く、第１給電部及び第２給電部を第１給電端子又は第２給電端子に接続させることが困難である。
そこで、本発明の構成によれば、前記第１給電端子又は第２給電端子は、発光領域の部材厚方向の投影面上に位置しているため、額縁領域の大きさに関係無く給電できる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、前記開口は、スリットであり、基材の面の垂線に対して交差する方向に向いていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬパネルの給電構造である。
【００１５】
本発明の構成によれば、前記開口は、スリットであり、基材の面の垂線に対して交差する方向に向いている。すなわち、開口を形成する穴は、基材の面の垂線に対して交差する方向に延びている。そのため、ケーブル部材を接続した場合に、厚みが増加しにくく、有機ＥＬパネルの薄いという特長を殆ど損なわない。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、フレーム部材は、弾性を有し、前記ケーブル部材は、フレーム部材の復元力によって、第１給電端子又は第２給電端子に押圧されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの給電構造である。
【００１７】
本発明の構成によれば、ケーブル部材は、フレーム部材の復元力によって、第１給電端子又は第２給電端子に押圧されている。すなわち、ケーブル部材と第１給電端子又は第２給電端子は、押しつけられて直接接続されているため、確実に接地できる。また取り付け作業も容易である。
【００１８】
請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの給電構造において、フレーム部材は、シリコーンゴム製であることが好ましい（請求項５）。
【００１９】
請求項６に記載の発明は、第１給電端子又は第２給電端子は、複数の凸部を形成する導電性凹凸部材であり、前記複数の凸部は、ケーブル部材と接触可能であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの給電構造である。
【００２０】
本発明の構成によれば、第１給電端子又は第２給電端子の凸部は、ケーブル部材と接触可能である。すなわち、ケーブル部材に第１給電端子又は第２給電端子の凸部が直接接触することによって、ケーブル部材と第１給電端子又は第２給電端子が電気的に接続され、給電可能となる。
凸部の接触によって給電するため、凸部以外の部位は、ケーブル部材との間に空間が形成されている。そのため、第１給電端子又は第２給電端子の面全体がケーブル部材と接触する場合に比べて、ケーブル部材の取り外しが容易である。
また、凸部の接触によって給電するため、接触圧を確保することが可能であり、より確実に接地できる。
【００２１】
請求項７に記載の発明は、前記複数の凸部のうち、少なくとも１つは、はんだボール、又はドット状に形成したクリームはんだを焼成してなる半球状の突起であることを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬパネルの給電構造である。
【００２２】
ここでいう「はんだ」とは、いわゆる軟ろうを表し、単なる錫と鉛の合金という狭い概念だけではなく、接着性を有した２種以上の金属合金全般を表す。すなわち、鉛合金以外でもよい。
すなわち、ここでいう「はんだボール」は、はんだを材料としたものであり、原料は、鉛合金に限定されず、市販されている球状のはんだボールを好ましく使用することができる。
「クリームはんだを焼成してなる半球状の突起」とは、クリームはんだを銅箔等にドット状に印刷して、例えばリフロー炉に流して、焼成することで形成した、半球状の突起のことである。
【００２３】
本発明の構成によれば、前記複数の凸部のうち、少なくとも１つは、はんだボール、又はドット状に形成したクリームはんだを焼成してなる半球状の突起であり、はんだボールやドット状に形成したクリームはんだを焼成してなる半球状の突起は、形成時間や形成量によって、形態（大きさや高さ）を容易に変更できるため、凹凸を形成しやすく、凸部の高さあわせも容易である。
【００２４】
請求項８に記載の発明は、第１給電端子及び第２給電端子は、複数の凸部を形成する導電性凹凸部材であり、第１給電端子の凸部の頂点は、第２給電端子の凸部の頂点と高さがほぼ等しいことを特徴とする請求項６又は７に記載の有機ＥＬパネルの給電構造である。
【００２５】
ここでいう「高さがほぼ等しい」とは、高さの差が−５０μｍ以上５０μｍ以下に収まっている状態を表し、好ましい前記高さの差は−２０μｍ以上２０μｍ以下であり、より好ましくは−１０μｍ以上１０μｍ以下である。
【００２６】
本発明の構成によれば、第１給電端子及び第２給電端子は、複数の凸部を形成する導電性凹凸部材であり、第１給電端子の凸部の頂点は、第２給電端子の凸部の頂点と高さがほぼ等しい。すなわち、第１給電端子の凸部及び第２給電端子の凸部によって高さが調節されている。そのため、たとえ平滑で薄いケーブル部材であっても、第１給電端子及び第２給電端子間に段差が生じないため、取り付けやすく給電しやすい。
【００２７】
ところで、有機ＥＬパネルの厚さが極めて小さくて軽量である特長を活かすためには、給電部材の厚みをできる限り薄くする必要がある。
【００２８】
そこで、請求項９に記載の発明は、第１給電部は、第１導電部材を介して、第１給電端子と接続されており、第２給電部は、第２導電部材を介して、第２給電端子と接続されており、前記第１導電部材及び第２導電部材は、金属製であって、箔状、板状、膜状のいずれかであることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの給電構造である。
【００２９】
本発明の構成によれば、第１給電部と第１給電端子との接続に第１導電部材を使用しており、第２給電部と第２給電端子との接続に第２導電部材を使用している。そして、これらの第１導電部材及び第２導電部材は、金属製であって、箔状、板状、膜状のいずれかであるため、第１導電部材及び第２導電部材の存在による厚みの増加が殆どない。それ故に、有機ＥＬパネルの薄いという特長を損なうことなく、確実に給電できる。
【００３０】
請求項１０に記載の発明は、前記ケーブル部材は箔状であり、差し込み方向先端部位には、補強部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの給電構造である。
【００３１】
本発明の構成によれば、ケーブル部材は箔状であるため、差し込む際に、ケーブル部材が屈曲しやすく、場合によっては、断線する場合がある。
そこで本発明の構成によれば、差し込み方向先端部位には、補強部材が設けられているため、ケーブル部材の強度が補強され、たとえケーブル部材の強度が小さい場合であっても、折れ曲がりにくく、断線しにくい。その故に、信頼性が高い。
【００３２】
請求項１１に記載の発明は、第１導電部材と、絶縁部材と、第２導電部材を有し、前記第１導電部材と第２導電部材は、いずれも板状又は箔状であって、互いに形状が相違しており、前記第１導電部材は、その一部が欠落した第１導電部材欠落部を有しており、前記第２導電部材は、その一部が欠落した第２導電部材欠落部を有しており、第１導電部材と第２導電部材の両者を、絶縁部材を挟んだ状態で重ね合わせたとき、前記第１導電部材の少なくとも一部が第２導電部材欠落部を重なり方向に投影した領域に位置するものであり、前記第２導電部材の少なくとも一部が第１導電部材欠落部を重なり方向に投影した領域に位置するものであり、前記第２給電部は、第１導電部材欠落部を通過して、第２導電部材に接続されるものであることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの給電構造である。
【００３３】
本発明の構成によれば、有機ＥＬ装置の第１給電部又は第２給電部に電気を供給するための第１導電部材及び第２導電部材が板状又は箔状であって、いずれもその厚さが比較的薄いものである。そのため、第１導電部材と第２導電部材とを重ね合わせた状態で配しても、有機ＥＬパネル全体の厚さが際立って厚くなってしまうことはなく、有機ＥＬパネルを十分に薄くできる。
また、本発明の構成によれば、第１導電部材及び第２導電部材にその一部を欠落させた部分である第１導電部材欠落部と第２導電部材欠落部とがそれぞれ形成されており、２部材間で形状が相違している。そして、第１導電部材と第２導電部材の両者を、絶縁部材を挟んで重ね合わせたとき、前記第１導電部材の少なくとも一部が前記第２導電部材欠落部を重なり方向に投影した領域に位置するものであり、且つ、前記第２導電部材の少なくとも一部が前記第１導電部材欠落部を重なり方向に投影した領域に位置する構造となっている。つまり、本発明の有機ＥＬパネルでは、第１導電部材と第２導電部材を、絶縁部材を間に挟んだ状態で重ね合わせたとき、導電部材の大部分を絶縁部材によって他の導電部材と直接重ならないようにすることで、水平方向の大きさ（幅や奥行き）を大きくすることなく、有機ＥＬ装置の第１電極層と第２電極層に第１導電部材と第２導電部材とを接続（接触）させることができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明の有機ＥＬパネルの給電構造によれば、フレーム部材の開口を介してケーブル部材と第１給電端子及び第２給電端子が封止層の厚み方向投影面上で接続されるため、額縁領域が狭い場合でも、確実に給電できる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１実施形態における有機ＥＬパネルの給電構造の使用状況を表す概念図である。
【図２】本発明の第１実施形態における有機ＥＬパネルの給電構造の概念図であり、背面側から視た図である。
【図３】図２の有機ＥＬパネルの分解斜視図である。
【図４】図２の有機ＥＬ装置の各領域の説明図である。
【図５】図２の有機ＥＬ装置の内部構造の説明図であり、（ａ）は第１給電部と有機ＥＬ素子の接続構造の模式図を表し、（ｂ）は第２給電部と有機ＥＬ素子の接続構造の模式図を表す。
【図６】図２の給電部材及びフレーム部材の分解斜視図である。
【図７】図２の給電部材の斜視図である。
【図８】図２の給電部材の各部位の位置関係を表す平面図である。
【図９】図２の有機ＥＬパネルの断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。なお、図示の関係上、はんだボールの形状を変形している。
【図１０】図３のフレーム部材を別の方向から視た斜視図である。
【図１１】図３のフレーム部材の要部の一部破断斜視図である。
【図１２】図２のケーブル部材の要部の説明図であり、（ａ）は、図２の状態の拡大斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）を別方向から視た斜視図である。
【図１３】図１２（ｂ）のケーブル部材の要部の分解斜視図である。
【図１４】図７の給電部材を別方向から視た斜視図である。
【図１５】図２の有機ＥＬパネルのＣ−Ｃ断面図である。なお、図示の関係上、はんだボールの形状を変形している。
【図１６】有機ＥＬパネルにケーブル部材を差し込む際の説明図であり、（ａ）は差し込む前、（ｂ）差し込み後の状態を表す。
【図１７】他の実施形態のおける有機ＥＬパネルの給電構造の説明図であり、（ａ）は差し込む前、（ｂ）差し込み後の状態を表す。
【図１８】他の実施形態のおける有機ＥＬパネルの給電構造の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
なお、以下の説明において、特に断りがない限り、有機ＥＬパネルの給電構造１の上下の位置関係は、図２の姿勢を基準に説明する。すなわち、有機ＥＬパネル２の発光面３３（図１参照）が下方に位置する姿勢を基準として説明する。
【００３７】
第１実施形態の有機ＥＬパネルの給電構造１は、図１のように主に居住空間内の照明機器として使用される有機ＥＬパネル２の給電構造に関するものであり、有機ＥＬパネル２と、外部電源と電気的に接続されたケーブル部材３の接続構造に特徴を有している。
【００３８】
有機ＥＬパネル２は、図３のように、有機ＥＬ装置５と、フレーム部材６と、給電部材７から形成されている。
有機ＥＬ装置５は、図４のように平面視した際に、点灯時に実際に発光する発光領域３０と、当該発光領域３０の周囲を囲む額縁領域３１を有している。
発光領域３０は、四角形状の領域であり、有機ＥＬ装置５の基板４２側に有機ＥＬパネル２の発光面３３（基板４２（図５参照）側の面であって、実際に発光する面）を含んでいる。本実施形態の発光領域３０は、基板４２と相似形状であって、正方形状の領域となっている。
額縁領域３１は、図４のように発光領域３０を環状に取り囲む領域であり、点灯時に発光しない非発光の領域である。この額縁領域３１には、外部との電気的な接点として機能する給電部３２が複数備えられている。
額縁領域３１の幅は、発光領域３０の占有面積を十分に確保する観点から１００μｍ以上３ｍｍ以下となっていることが好ましく、より好ましくは、２．５ｍｍ以下、さらに好ましくは１ｍｍ以下、特に好ましくは１００μｍ以上５００μｍ以下となっている。
また、額縁領域３１の面内の占有面積は、１パーセント以上２０パーセント以下であることが好ましく、１パーセント以上１０パーセント以下であることがより好ましい。
【００３９】
給電部３２は、図５のように、有機ＥＬ素子４１内の第１電極層４３に電気的に接続される第１給電部３５と、有機ＥＬ素子４１内の第２電極層４６に電気的に接続される第２給電部３６を備えている。
【００４０】
第１給電部３５は、図４のように平面視すると長方形状となる領域である。すなわち、基板４２の１辺に対して平行な領域から形成されている。
第２給電部３６は、図４のように平面視すると「Ｌ」字状となる領域である。すなわち、第２給電部３６は、その面内において、基板４２の１辺に平行な領域と、当該１辺に対して垂直な領域から形成されている。
そして、第１給電部３５と第２給電部３６は、図４のように発光領域３０の周りに所定の間隔を空けて環状に配されている。すなわち、第１給電部３５と第２給電部３６は繋がっておらず、断続的に配されている。
具体的には、第２給電部３６は、基板４２の角部に対応する位置に位置しており、周方向に隣接する第２給電部３６の間に、第１給電部３５が位置している。つまり、額縁領域３１には、発光領域３０を中心とした周方向に第２給電部３６と第１給電部３５とが所定の間隔を隔てて交互に並んでいる。
【００４１】
本実施形態の有機ＥＬ装置５は、図５のように透光性を有した基板４２（基材）上に有機ＥＬ素子４１（積層体）を積層し、その上に有機ＥＬ素子４１を封止する無機封止層４７が積層したものである。
有機ＥＬ素子４１は、図５のように少なくとも第１電極層４３と第２電極層４６との間に実際に発光する機能層４５（有機発光層）を備えたものである。本実施形態の有機ＥＬ装置５では、少なくとも基板４２側から光を取り出すいわゆる「ボトムエミッション型」の有機ＥＬ装置５を採用しており、有機ＥＬ素子４１は、基板４２側から第１電極層４３、機能層４５、第２電極層４６がこの順に積層されて形成されている。
【００４２】
基板４２の材質は、透明性と絶縁性を備えたものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、ガラス基板、フレキシブルなフィルム基板や、プラスチック基板などから適宜選択され用いられる。特にガラス基板や透明なフィルム基板は透明性や加工性の良さの点から好適であり、本実施形態では、基板として、ガラス基板を採用している。
【００４３】
第１電極層４３は、透明導電性酸化物によって形成された層であり、消灯時において、透明性を有した層である。具体的には、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などが採用できる。本実施形態の第１電極層４３は、陽極として使用されており、ＩＴＯで形成されている。
【００４４】
機能層４５は、第１電極層４３と第２電極層４６との間に設けられ、少なくとも一層の有機発光層を備えた層である。本実施形態の機能層４５は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層４５は、一般的な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この機能層４５は、ホール注入層、ホール輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。
【００４５】
第２電極層４６の材質は、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などが挙げられる。本実施形態の第２電極層４６は、陰極として使用されており、Ａｌで形成されている。
【００４６】
無機封止層４７の材質は、絶縁性及び封止性を有していれば、特に限定されるものではないが、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた１種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されていることが好ましく、Ｓｉ−Ｏ、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等の結合を含む窒化珪素や酸化珪素、及び両者の中間固溶体である酸窒化珪素であることが特に好ましい。また、多層構造の無機封止層を使用してもよい。
【００４７】
続いて、給電部材７について説明する。
給電部材７は、図３のようにフレーム部材６と有機ＥＬ装置５の間に位置し、外部電源に電気的に接続されるケーブル部材３（図２参照）から有機ＥＬ装置５までの電気の供給経路を形成する部材である。
【００４８】
給電部材７は、図６で示されるように、有機ＥＬ装置５側（下方側）から順に、均熱部材１５、第１導電部材１０、絶縁部材１１、第２導電部材１２が積層されて形成されている。
【００４９】
均熱部材１５は、図６のように平面視が正方形となる平板状の部材であって、高熱伝導性を有した部材である。
均熱部材１５は、発光領域３０内の有機ＥＬ素子４１の部材厚方向（積層方向）の投影面上に配されている。そのため、有機ＥＬ装置５の点灯時に発光領域３０内の有機ＥＬ素子４１内で発生した熱が均熱部材１５に伝わることで、平面状にまんべんなく均熱化することができる。それ故に、有機ＥＬ装置５の面内において局所的に集熱されることを防止でき、熱による発光欠陥の発生を防止することができる。
【００５０】
第１導電部材１０は、導電性を有する部材であり、所定の形状に打ち抜いた箔状体又は板状体を折り曲げて形成されている。なお、本実施形態では、第１導電部材１０として、板状の導電体が折り曲げ加工されて形成されている。
【００５１】
第１導電部材１０は、図６のように平板状の第１本体部１６と、第１脚部１７とを備えている。
第１本体部１６は、均熱部材１５と相似形状をした部材であり、本実施形態では、正方形状をした部材である。
第１脚部１７は、第１本体部１６の外縁を形成する辺と一体に形成されている。本実施形態では、この第１脚部１７は複数形成されており、第１本体部１６の各辺（４辺）の中間部にそれぞれに１つずつ形成されている。つまり、第１脚部１７は、各辺の延伸方向の中心近傍にそれぞれ位置し、第１本体部１６の周方向に等間隔に形成されている。
【００５２】
第１脚部１７は、図６のように第１本体部１６の外縁から水平方向（第１本体部１６の面方向）外側へ突出する突出片部１８と、突出片部１８の外側端部から下方へ垂下された立壁部２０と、立壁部２０の下端から外側へ向かって突出する下板部２１とが一体に形成されている。突出片部１８と立壁部２０と下板部２１は、いずれも第１本体部１６の辺方向を長辺とする長方形状となっている。
別言すると、突出片部１８の外側端部が下方へ折り曲がって立壁部２０が形成され、立壁部２０の下端が外側へ折り曲がって下板部２１が形成されている。したがって、下板部２１は、第１本体部１６から外側に離れた位置であって、第１本体部１６の下面より下方に位置する。
【００５３】
ここで、第１導電部材１０の第１脚部１７は、上記したように、第１本体部１６の各辺の中心近傍に位置している。このため、第１導電部材１０の縁部分では、第１脚部１７が形成されている部分が周囲よりも外側へ張り出している。言い換えると、第１導電部材１０の縁部分のうちで第１脚部１７が形成されていない部分は、その縁端が周囲（第１脚部１７が形成されている部分）よりも内側に位置している。つまり、第１導電部材１０の縁部分は、その一部が切り欠かれて欠落しているともいえる。
この欠落部分を以下の説明において、第１導電部材欠落部２２という。すなわち、第１導電部材欠落部２２は、周囲よりも内側に位置する縁端の外側に隣接する領域である。
【００５４】
第１導電部材欠落部２２は、図６で示されるように、第１本体部１６の角部（四角）の近傍に位置しており、平面視がＬ字状となっている（図８参照）。つまり、第１導電部材欠落部２２は、第１導電部材１０の縁部分の周方向に沿って延びるものであり、一部が直角に屈曲しつつ延びている。これら第１導電部材欠落部２２は、第１導電部材１０の縁部分の周方向に間隔を空けて配されている。
【００５５】
第１導電部材１０は、図７のように給電部材７を組み立てた状態において、第１本体部１６の後述するコネクタ接続用孔５０（連通孔９５）に対応する位置には、第１凹凸形成部材２３が設けられている。
第１凹凸形成部材２３は、連通孔９５からの露出面に凹凸を形成する部材である。すなわち、第１凹凸形成部材２３は、複数の凸部２８を有している。
凸部２８の高さ（第１本体部１６からの高さ）は、絶縁部材１１及び第２導電部材１２及びフレーム部材６の底部９８の厚みの合計よりやや大きくなっている。すなわち、図７のように給電部材７を組み立てた状態において、図１５のように凸部２８の一部が連通孔９５から突出している。
なお、本実施形態では、第１凹凸形成部材２３は、はんだボールを採用しており、複数のはんだボールが連通孔９５内で面上に広がりをもって分布している。
また、はんだボールの直径Ｒ（長径）は、絶縁部材１１及び第２導電部材１２及びフレーム部材６の底部９８の厚みの合計よりやや大きくなっている。
【００５６】
図６に示されるように、第１導電部材１０及び第２導電部材１２に挟まれる絶縁部材１１に目を移すと、絶縁部材１１は、絶縁性を有した部材であり、第１導電部材１０と第２導電部材１２を電気的に切り離す部材である。絶縁部材１１は、四角形状となっており、本実施形態では、正方形状となっている。
絶縁部材１１には、絶縁部材１１の縁部分を形成する４辺の内の１辺の近傍に、絶縁部材１１を部材厚方向に貫通するコネクタ接続用孔５０が形成されている。コネクタ接続用孔５０は、図７のように給電部材７を組み立てた状態において、第１導電部材１０の第１凹凸形成部材２３に対応する位置にあり、その内部に第１凹凸形成部材２３を挿通可能となっている。なお、本実施形態のコネクタ接続用孔５０は、開口形状が四角形状の貫通孔となっている。
【００５７】
第２導電部材１２は、導電性を有する部材であり、所定の形状に打ち抜いた箔状体又は板状体を折り曲げて形成されている。なお、本実施形態では、第２導電部材１２として、板状の導電体が折り曲げ加工されて形成されている。すなわち、第２導電部材１２は、上記した第１導電部材１０と同様の部材、同様の方法によって形成されているが、第１導電部材１０とは形状の相違する部材となっている。
【００５８】
具体的に説明すると、第２導電部材１２は、図６のように平板状の第２本体部５６と、第２脚部５７とを有している。
【００５９】
第２本体部５６は、絶縁部材１１と相似形状をした部材であり、本実施形態では、正方形状をした部材である。
第２本体部５６には、第２本体部５６の縁部分を形成する４辺の内の１辺の近傍に、第２本体部５６を部材厚方向に貫通するコネクタ接続用孔５８が形成されている。具体的には、コネクタ接続用孔５８は、図７のように給電部材７を組み立てた状態において、絶縁部材１１のコネクタ接続用孔５０に対応する位置に設けられている。すなわち、コネクタ接続用孔５８は、第１導電部材１０の第１凹凸形成部材２３を挿通可能となっている。なお、本実施形態のコネクタ接続用孔５８の開口形状は四角形状の貫通孔となっている。
【００６０】
第２脚部５７は、第２本体部５６の外縁を形成する辺と一体に形成されている。本実施形態では、この第２脚部５７は複数形成されており、第２本体部５６の４辺の両端部近傍にそれぞれに１つずつ形成されている。つまり、各辺の延伸方向の端部近傍にそれぞれ１つずつ計２つの第２脚部５７が形成されている。言い換えると、第２脚部５７は、第２本体部５６の角部近傍に形成されている。そして、本実施形態では、図７のように角部分に位置する２つの第２脚部５７の間に隙間６０が形成されている。つまり、第２脚部５７は、各辺の延伸方向の両端近傍にそれぞれ位置し、第２本体部５６の周りに所定の間隔を空けて複数形成されている。
【００６１】
第２脚部５７は、図６のように第２本体部５６の外縁から水平方向外側へ突出する突出片部６１と、突出片部６１の外側端部から下方へ垂下された立壁部６２と、立壁部６２の下端から外側へ向かって突出する下板部６３とが一体に形成されている。突出片部６１と立壁部６２と下板部６３は、いずれも第２本体部５６の辺方向を長辺とする長方形状となっている。
別言すると、突出片部６１の外側端部が下方へ折り曲がって立壁部６２が形成され、立壁部６２の下端が外側へ折り曲がって下板部６３が形成されている。したがって、下板部６３は、第２本体部５６から外側に離れた位置にあり、第２本体部５６の下面より下方に位置している。
【００６２】
ここで、第２導電部材１２の第２脚部５７は、上記したように、第２本体部５６の各辺の延伸方向の両端近傍に１つずつ位置している。このため、第２導電部材１２の縁部分では、第２脚部５７が形成されている部分が周囲よりも外側へ張り出している。言い換えると、第２導電部材１２の縁部分のうちで第２脚部５７が形成されていない部分は、その縁端が周囲（第２脚部５７が形成されている部分）よりも内側に位置している。つまり、第２導電部材１２の縁部分は、その一部が切り欠かれて欠落しているともいえる。
この欠落部分を以下の説明において、第２導電部材欠落部６５という。すなわち、第２導電部材欠落部６５は、周囲よりも内側に位置する縁端の外側に隣接する領域である。
【００６３】
第２導電部材欠落部６５は、図６で示されるように、第２本体部５６の縁部分を形成する各辺の延伸方向の中央近傍にそれぞれ位置しており、平面視が長方形状となっている（図８参照）。つまり、第２導電部材欠落部６５は、第２本体部５６の四角の間となる部分の近傍にそれぞれ設けられている。そして、これらの第２導電部材欠落部６５は、第２導電部材１２の縁部分の周方向に間隔を空けて配されている。
【００６４】
第２導電部材１２は、図７のように給電部材７を組み立てた状態において、後述するフレーム部材６のコネクタ接続用孔９１（図１１参照）に対応する位置には、第２凹凸形成部材６６が設けられている。
第２凹凸形成部材６６は、図７のようにコネクタ接続用孔９０からの露出面に凹凸を形成する部材である。すなわち、第２凹凸形成部材６６は、複数の凸部６７を有している。
凸部６７の高さ（第２本体部５６の天面からの高さ）は、フレーム部材６の底部９８の厚みの合計よりやや大きくなっている。すなわち、図７のように給電部材７を組み立てた状態において、図１５のように凸部６７の一部がコネクタ接続用孔９０から突出している。また、図１５のように凸部６７の頂点と凸部２８の頂点の位置はほぼ同じ高さとなっている。
具体的には、凸部６７の頂点と凸部２８の頂点の差は−１０μｍ以上１０μｍ以下に収まっている。
なお、本実施形態では、第２凹凸形成部材６６は、はんだボールを採用しており、複数のはんだボールがコネクタ接続用孔９１内で面状に広がりをもって分布している。
また、凸部６７を形成するはんだボールの直径ｒは、フレーム部材６の底部９８の厚みの合計よりやや大きくなっており、図７のように凸部２８の直径Ｒよりも小さくなっている。
【００６５】
給電部材７を構成する部材の材質について注目すると、均熱部材１５の材質は、高熱伝導性を有していれば特に限定されるものではなく、例えば、カーボンなどが採用できる。
【００６６】
第１導電部材１０及び第２導電部材１２の材質は、導電性を有していれば特に限定されるものではなく、例えば、銅やアルミニウム、ステンレスなどが採用でき、その中でもアルミニウムで形成されていることが好ましい。また、アルミニウムは、耐腐食性があり、伝熱性が高いので伝熱機能が高く、かつ、水分の透過性が低いので封止機能も高い。
なお、本実施形態では第１導電部材１０及び第２導電部材１２として錫めっき銅を採用している。
【００６７】
絶縁部材１１の材質は、絶縁性を有していれば特に限定されるものではないが、平滑性、耐熱性、電気絶縁性に優れる観点から、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）が好適に採用される。
【００６８】
第１凹凸形成部材２３及び第２凹凸形成部材６６に使用されるはんだボールの材質は、それぞれ、銅、銀、ニッケル、亜鉛、ビスマス、インジウム、アルミニウムの中から選ばれた１種以上の元素と、錫元素からなる合金で形成されていることが好ましい。
【００６９】
続いて、フレーム部材６について説明する。
フレーム部材６は、有機ＥＬ装置５と給電部材７を一体化させる部材であって、かつ、外部から受ける有機ＥＬ装置５への衝撃を緩和、又は、防止する枠体である。
フレーム部材６は、可撓性及び弾性を有した部材である。フレーム部材６は、図１０のように有機ＥＬ装置５の背面（基板４２と反対側）を覆う本体部７０と、本体部７０と連続し、本体部７０の端部から下方に立設した側壁部７１と、側壁部７１の端部から内側（発光面３３側）に向けて張り出した枠面部７２によって形成されている。
【００７０】
本体部７０は、有機ＥＬ装置５の基板４２の面と相似形状をした部位であって、略平板状の部位である。本体部７０は、ケーブル部材３を接続可能な接続部７３を有する。
接続部７３は、図１１のように外側（端部側）から内側（中央側）に向けて切り欠かれた切り欠き部９６を有しており、部材厚方向に段差を形成している。すなわち、本体部７０の大部分の天面を形成する天面部７７と、天面部７７に対して１段低い位置に設けられた底面部７６は、天面部７７と底面部７６を接続する側面部７８を介して段状に連続している。
【００７１】
また、切り欠き部９６の内壁であって、内側方向に面するように設けられた側面部７８には、側面部７８に対して直交方向（水平方向）に延びた差込穴９７を有している。すなわち、差込穴９７は、水平方向に延伸しており、本体部７０の天面に対して平行となっている。
差込穴９７は、開口形状が長方形状の有底穴であり、本実施形態では、差込穴９７は、スリットである。
差込穴９７の幅及び長さは、ケーブル部材３の差込方向先端部位とほぼ同一形状となっており、ケーブル部材３の先端部位であって、正極側露出領域８６及び負極側露出領域８７の一部又は全領域を差込可能となっている。
【００７２】
差込穴９７の内壁面を形成する底部９８は、底面部７６と同一平面を形成し面一となっている。
底部９８は、底部９８の部材厚方向（上下方向）に貫通したコネクタ接続用孔９０，９１を有している。
コネクタ接続用孔９０，９１はともに、開口形状が四角形状をしており、第１凹凸形成部材２３の凸部２８又は第２凹凸形成部材６６の凸部６７が挿通可能となっている。
このように、コネクタ接続用孔９０，９１と差込穴９７は連続した空間を形成しており、コネクタ接続用孔９０，９１と差込穴９７を経由してフレーム部材６の内外の部材を接続することが可能となっている。
【００７３】
側壁部７１に目を移すと、側壁部７１は、有機ＥＬ装置５の外端面を覆う部位である。
枠面部７２は、有機ＥＬ装置５の基板４２の一部を覆う部位であり、平面視して略「ロ」字状となるように環状に連続して形成されており、内側に取出開口７５を有している。
取出開口７５は、有機ＥＬ装置５から発せられる光を外部に取り出す開口である。
【００７４】
フレーム部材６の材質は、可撓性及び弾性を有していれば特に限定されるものではなく、例えば、シリコーン樹脂などが採用できる。
【００７５】
続いて、ケーブル部材３について説明する。
【００７６】
ケーブル部材３は、フレキシブルケーブルであり、屈曲可能なシート状のケーブルである。ケーブル部材３は、図１２，図１３のように正極側導電配線８０と、負極側導電配線８１が第１絶縁フィルム８２と第２絶縁フィルム８３で挟まれた積層構造をしており、さらに、第２絶縁フィルム８３の表面には、補強部材８５が設けられている。
また、ケーブル部材３は、第１絶縁フィルム８２から正極側導電配線８０と負極側導電配線８１のそれぞれの一部が露出した正極側露出領域８６と負極側露出領域８７が設けられている。
正極側露出領域８６は、正極端子として機能する領域であり、負極側露出領域８７は、負極端子として機能する領域である。
すなわち、ケーブル部材３は、外部電源の正極端子と正極側導電配線８０、外部電源の負極端子と負極側導電配線８１を接続することによって、正極側導電配線８０及び負極側導電配線８１を介して、外部電源の正極端子と正極側露出領域８６、及び、外部電源の負極端子と負極側露出領域８７まで電気を流すことが可能となっている。
【００７７】
正極側導電配線８０は、導電性を有した板状又は箔状の部材であり、本実施形態では、長方形状に延びた導電箔となっている。
負極側導電配線８１は、導電性を有した板状又は箔状の部材であり、本実施形態では、長方形状に延びた導電箔となっている。
第１絶縁フィルム８２は、絶縁性を有したシート状の部材であり、その端部には、正極側露出領域８６及び負極側露出領域８７を形成する切り欠きが設けられている。当該切り欠きは、ケーブル部材３の端部から長手方向に沿って切り欠かれた切り欠きである。
第２絶縁フィルム８３は、絶縁性を有したシート状の部材である。
補強部材８５は、ケーブル部材３の強度を補強する部材である。補強部材８５は、図１２のように側面視して「Ｌ」字状の部材であり、本体部８８と本体部８８の一部から上方に向けて突出した突出部８９から形成されている。すなわち、突出部８９の天面と本体部８８の天面は、本体部８８の側面（フレーム部材６への挿入側側面）と段状に連続している。
【００７８】
正極側導電配線８０及び負極側導電配線８１の材質は、導電性を有していれば特に限定されるものではなく、例えば、銅やアルミニウム、ステンレスなどが採用でき、その中でもアルミニウムで形成されていることが好ましい。
【００７９】
第１絶縁フィルム８２及び第２絶縁フィルム８３の材質は、絶縁性を有していれば特に限定されるものではないが、平滑性、耐熱性、電気絶縁性に優れる観点から、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）が好適に採用される。
【００８０】
補強部材８５の材質は、ケーブル部材３をフレーム部材６に取り付ける際に、ケーブル部材３が過度に屈曲することを防止できれば、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエステル樹脂やアルミニウムなどが採用できる。
【００８１】
続いて、有機ＥＬパネルの給電構造１の各部材の位置関係について説明する。
【００８２】
有機ＥＬパネルの給電構造１は、上記したように有機ＥＬ装置５上に給電部材７が載置され、フレーム部材６によって一体化されている。そして、フレーム部材６の接続部７３にケーブル部材３が嵌挿されている。
【００８３】
具体的には、有機ＥＬ装置５の発光領域３０内の無機封止層４７に均熱部材１５が載置されており、さらに均熱部材１５上に第１導電部材１０、絶縁部材１１、第２導電部材１２が積層されている。
このとき、この積層構造を形成する所定の各部材は、必要に応じて接着材料を介して接合した状態となっている。この接着材料には、ＲＴＶゴムや、熱伝導性の高いペースト状のものを好適に採用することができる。
【００８４】
まず、本発明の特徴的構造である、給電部材７とフレーム部材６とケーブル部材３の位置関係について注目する。
【００８５】
給電部材７の絶縁部材１１のコネクタ接続用孔５０と、第２導電部材１２のコネクタ接続用孔５８と、フレーム部材６のコネクタ接続用孔９０は、図１５のように部材厚方向に連通した状態となっており、絶縁部材１１と第２導電部材１２とフレーム部材６の底部９８を貫通した一つの連通孔９５が形成されている。そして、この連通孔９５には、第１凹凸形成部材２３の凸部２８が挿通された状態となっている。
第１凹凸形成部材２３の凸部２８は、図１５のように連通孔９５からその一部が突出しており、フレーム部材６の差込穴９７内に進入している。
そして、差込穴９７内には、ケーブル部材３の一部が挿入されており、差込穴９７内で、正極側露出領域８６と凸部２８が直接接触している。すなわち、正極側導電配線８０と第１凹凸形成部材２３間で導電経路が形成されている。言い換えると、外部電源と第１導電部材１０間の導電経路が形成されている。
【００８６】
また、コネクタ接続用孔９１には、図１５のように第２凹凸形成部材６６の凸部６７が挿通された状態となっており、凸部６７は、連通孔９５からその一部が突出しており、フレーム部材６の差込穴９７内に進入している。
そして、差込穴９７内には、ケーブル部材３の一部が挿入されており、差込穴９７内で、負極側露出領域８７と凸部６７が直接接触している。すなわち、負極側導電配線８１と第２凹凸形成部材６６間で導電経路が形成されている。言い換えると、外部電源と第２導電部材１２間の導電経路が形成されている。
【００８７】
また、フレーム部材６の接続部７３にケーブル部材３の先端部位（補強部材８５側の部位）が挿嵌している。すなわち、フレーム部材６の側面部７８と補強部材８５の側面が接触しており、フレーム部材６の天面部７７は、図１のようにケーブル部材３の補強部材８５の天面が同一平面を形成して面一となっている。
そのため、フレーム部材６の接続部７３とケーブル部材３との間に隙間が殆どなく、接続部７３の内部にホコリ等が進入しにくい。そのため、自然発火等が起こりにくく、安全性が高い。
【００８８】
また、図１６（ｂ）のように可撓性を有するフレーム部材６が給電部材７及び有機ＥＬ装置５を締め付けるように取付けられた状態となっている。つまり、フレーム部材６と給電部材７及び有機ＥＬ装置５の所定の部分とが密着（又はほぼ密着）した状態となっており、これらの間が隙間なく（ほぼ隙間なく）閉塞された状態となる。
具体的には、図１６のように、フレーム部材６の枠面部７２の上面と、有機ＥＬ装置５の下面（基板４２上であって発光面３３）との間が密着した状態となる。このことにより、有機ＥＬパネル２は、第１導電部材１０及び第２導電部材１２がフレーム部材６によって覆われて外部に露出しない状態であると共に、この第１導電部材１０や第２導電部材１２が配されている部分へ水等が進入しない構造となっている。また、取出開口７５内に発光面３３が位置しており、取出開口７５から光を取り出すことが可能となっている。
【００８９】
第１導電部材１０と第２導電部材１２とが積層された部分に注目すると、図７のように、第１導電部材１０の上側に第２導電部材１２が位置しており、第１導電部材１０の第１本体部１６（図６参照）と、第２導電部材１２の第２本体部５６（図６参照）とが重なり合った状態となっている。
【００９０】
ここで、上側に位置する第２導電部材１２の第２脚部５７は、図７のように、下側に位置する第１導電部材１０の第１脚部１７に比べて上下方向（部材厚方向）の長さが長くなっている。
具体的には、第２導電部材１２の第２脚部５７のうちの立壁部６２の上下方向の長さが、第１導電部材１０の第１脚部１７のうちの立壁部２０の上下方向の長さよりも均熱部材１５の厚み分だけ長くなっている。
そのため、第２導電部材１２の第２脚部５７の下端に位置する下板部６３の下面と、第１導電部材１０の第１脚部１７の下端に位置する下板部２１の下面とは、上下方向の高さが同じとなっており、第２導電部材１２の第２脚部５７の下面と第１導電部材１０の第１脚部１７の下面とは略同一平面上に位置している。
【００９１】
さらに、給電部材７では、図１４で示されるように、縁部分（給電部材７の縁部分）の周方向で第１導電部材１０の第１脚部１７と、第２導電部材１２の第２脚部５７とが交互に配された状態となっている。
【００９２】
具体的に説明すると、第１導電部材１０と第２導電部材１２とを重ねたとき、図８のように、第１本体部１６（第２本体部５６）の周りを第１導電部材欠落部２２と第２導電部材欠落部６５とが環状に交互に配された状態となる。
そして、第１導電部材１０の第１脚部１７の少なくとも一部が第２導電部材欠落部６５に配されており、第２導電部材１２の第２脚部５７の少なくとも一部が第１導電部材欠落部２２に配されている。
このため、第２導電部材１２の第２脚部５７が第１導電部材欠落部２２内に進入しており、第１導電部材１０の第１脚部１７と第２導電部材１２の第２脚部５７の双方が下面に露出した状態となっている。
【００９３】
また、図８のように平面視すると、第１導電部材１０の第１脚部１７と第２導電部材１２の第２脚部５７との間には、隙間５９が形成されている。そのため、これら第１導電部材１０の第１脚部１７と第２導電部材１２の第２脚部５７とは、第１本体部１６の周方向において間隔（隙間５９）を空けて交互に配されている。
なお、本実施形態では、上記したように第２導電部材１２の第２本体部５６の角部に位置する２つの第２脚部５７の間にも隙間６０が形成されている。このことから、本実施形態では、第１導電部材１０の第１脚部１７と第２導電部材１２の第２脚部５７からなる全ての脚部（第１脚部１７又は第２脚部５７）は、第１本体部１６の周りを間隔（隙間５９又は隙間６０）を空けて１つずつ配されることとなる。
つまり、第１本体部１６（第２本体部５６）の周囲において、第１導電部材１０の第１脚部１７、第２導電部材１２の第２脚部５７、第２導電部材１２の第２脚部５７、第１導電部材１０の第１脚部１７、第２導電部材１２の第２脚部５７、第２導電部材１２の第２脚部５７、・・・といった具合に、１つの第１導電部材１０の第１脚部１７と、２つの第２導電部材１２の第２脚部５７が同一順序で間隔を空けて並列した状態となる。
【００９４】
また、第２導電部材１２の第２脚部５７の一部である突出片部６１は、図６のように、第１導電部材１０の第１本体部１６の縁端の上方外側に離れた位置に配されている。また第２脚部５７の一部である立壁部６２は、第１導電部材１０の第１本体部１６の縁端から外側に離れた位置に配されている。すなわち、第２導電部材１２の第２脚部５７は、第１導電部材１０から離れた位置にあり、第１導電部材１０と直接接触しない状態となっている。
さらに、第１導電部材１０の第１脚部１７は、第２導電部材１２の第２本体部５６の縁端の下方外側に離れた位置に配されており、第２導電部材１２と接触しない状態となっている。
そして、図６のように、第１導電部材１０の第１本体部１６と第２導電部材１２の第２本体部５６の間には絶縁部材１１が介在しており、これらは直接接触しない構造となっている。つまり、第１導電部材１０と第２導電部材１２とは、直接接触しない状態で重なっている。
【００９５】
有機ＥＬパネル２と給電部材７の位置関係について注目すると、給電部材７と有機ＥＬ装置５とを電気的に接続した状態となっている。
すなわち、給電部材７のうち、第１導電部材１０の第１脚部１７を有機ＥＬ装置５の第１給電部３５と接触させた状態となっており、第２導電部材１２の第２脚部５７を有機ＥＬ装置５の第２給電部３６と接触させた状態となっている。つまり、第１導電部材１０の下板部２１の下面が第１給電部３５と接触しており、第２導電部材１２の下板部６３の下面が第２給電部３６と接触している。
【００９６】
このように、第１導電部材１０の第１脚部１７がそれぞれ別の第１給電部３５に接触しており、第２導電部材１２の第２脚部５７のうちの角部近傍で近接する２つが第２給電部３６と接触しており、それぞれの第２給電部３６には、互いに異なる第２脚部５７が２つずつ接触した状態となる。
【００９７】
続いて、フレーム部材６にケーブル部材３を接続する際の動作について説明する。
図１６（ａ）のように切り欠き部９６に沿ってケーブル部材３をスライドさせて、差込穴９７に差し込む。
このとき、上記したようにフレーム部材６は、可撓性及び弾性を有しているため、フレーム部材６の天面部７７の一部（差込穴９７を形成する部位）が外側に撓み、ケーブル部材３が挿入される。
そのため、図１６（ｂ）のように、フレーム部材６の弾性復元力によって、ケーブル部材３の正極側露出領域８６及び負極側露出領域８７が凸部２８（図１５参照）及び凸部６７に押しつけられている。それ故に、確実に給電可能となっている。
【００９８】
本実施形態の有機ＥＬパネルの給電構造１であれば、凹凸形成部材２３，６６によって、凸部２８，６７がケーブル部材３と断続的に接触しているため、凸部２８，６７がケーブル部材３へ食い込み易く、確実に給電することができる。
【００９９】
本実施形態の有機ＥＬパネルの給電構造１では、給電部材７の配線材として、銅箔を所定の形状に折り曲げられた状態とした第１導電部材１０及び第２導電部材１２を使用している。このことにより、有機ＥＬパネル２の内部において、ＦＰＣによる配線構造を省略することができ、配線材を安価に形成することができる。また、このような第１導電部材１０及び第２導電部材１２によると、第１導電部材１０と第２導電部材１２とを上記した均熱部材１５のような熱拡散媒体としても機能させることができる。
すなわち、有機ＥＬ装置５の点灯時に熱が有機ＥＬ素子４１内で第１導電部材１０又は第２導電部材１２に伝わることで、平面状にまんべんなく均熱化することができる。このことから、局所的に集熱されることをより確実に防止できる。
【０１００】
上記した実施形態では、第１導電部材及び第２導電部材の表面に第１凹凸形成部材及び第２凹凸形成部材が取り付けられていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、図１７のようにケーブル部材３に第１凹凸形成部材及び第２凹凸形成部材が設けられていてもよい。
【０１０１】
上記した実施形態では、第１凹凸形成部材の凸部及び第２凹凸形成部材の凸部として、はんだボールを使用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、凹凸が形成できればよい。例えば、図１８のように、凸部の先が先細りした形状でもよい。また、はんだボールの代わりに、ドット状に形成したクリームはんだを焼成してなる半球状の突起を使用してもよい。
【０１０２】
上記した実施形態では、第１凹凸形成部材の凸部及び第２凹凸形成部材の凸部が直接ケーブル部材３の正極側露出領域８６及び負極側露出領域８７に接触していたが、本発明はこれに限定されるものではなく、間に導電部材が介在していてもよい。すなわち、間接的に接続されていてもよい。
【０１０３】
上記した実施形態では、有機ＥＬ装置５として、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置を採用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、第２電極層４６側から光を取り出すトップエミッション型の有機ＥＬ装置であってもよい。
【０１０４】
上記した実施形態では、第１導電部材と第１給電部、第２導電部材と第２給電部をそれぞれ接続したが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１導電部材と第２給電部、第２導電部材と第１給電部をそれぞれ接続してもよい。
【０１０５】
上記した実施形態では、給電部材として、第１導電部材上に第２導電部材が覆い被さった構造を取っていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、第２導電部材上に第１導電部材が覆い被さった構造であってもよい。
【符号の説明】
【０１０６】
１  有機ＥＬパネルの給電構造
２  有機ＥＬパネル
３  ケーブル部材
６  フレーム部材
７  給電部材
１０  第１導電部材
１１  絶縁部材
１２  第２導電部材
２２  第１導電部材欠落部
２３  第１凹凸形成部材（第１給電端子，導電性凹凸形成部材）
２７  凸部
３０  発光領域
３１  額縁領域
３５  第１給電部
３６  第２給電部
４１  有機ＥＬ素子（積層体）
４２  基板（基材）
４３  第１電極層
４５  機能層（有機発光層）
４６  第２電極層
４７  無機封止層（封止層）
６５  第２導電部材欠落部
６６  第２凹凸形成部材（第２給電端子，導電性凹凸形成部材）
６７  凸部
８５  補強部材
９７  差込穴（開口）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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