(57)【要約】【課題】振動子において、導電性接着剤内に生じるボイドと呼ばれる気泡の発生を抑制し、振動素子の接続強度の低下を抑制する。【解決手段】振動子１は、ベース基板としてのパッケージ１３の底板１１の一面に設けられ、表面に複数の凸部１８を含む支持部２０と、複数の凸部１８に一端部が載置され、接合材としての導電性接着剤２１によって一端部が支持部２０に接続されている振動素子１５と、を含むことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、
前記ベース基板の一面に設けられ、表面に格子状の複数の凸部を含む支持部と、
前記複数の凸部に一端部が載置され、接合材によって前記一端部が前記支持部に接続されている振動素子と、
を含むことを特徴とする振動子。
【請求項２】
請求項１において、
前記支持部は、前記一面の側に設けられている支持本体部と、前記支持本体部の上面から突出している前記複数の凸部とを含むことを特徴とする振動子。
【請求項３】
請求項１において、
前記支持部は、前記一面の側からそれぞれ個別に設けられている前記複数の凸部から構成されていることを特徴とする振動子。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項において、
前記凸部は、前記振動素子側の幅が前記支持部側の幅よりも小さいことを特徴とする振動子。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項において、
前記凸部は、金属バンプであることを特徴とする振動子。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項において、
前記振動素子の前記一端部を除いた領域の端部に対向する前記ベース基板の前記一面に台座が設けられていることを特徴とする振動子。
【請求項７】
請求項６において、
前記台座は、複数設けられていることを特徴とする振動子。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項において、
前記ベース基板の前記一面と表裏の関係にある前記ベース基板の裏面に加熱素子が設けられていることを特徴とする振動子。
【請求項９】
請求項８において、
前記加熱素子が設けられている領域の前記裏面と前記加熱素子の間には、熱導伝層が設けられていることを特徴とする振動子。
【請求項１０】
請求項８または請求項９において、
前記加熱素子は、パワートランジスターであることを特徴とする振動子。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載の振動子と、
前記振動子と電気的に接続されている回路素子と、
前記振動子、および前記回路素子を搭載しているパッケージと、
を備えていることを特徴とする発振器。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載の振動子を備えていること特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載の振動子を備えていること特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動子、それを用いた発振器、電子機器、ならびに移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、振動素子がパッケージに導電性接着剤を接合材として接続された振動子が知られている。例えば特許文献１に記載されている圧電デバイス（振動子）では、振動素子を気密に封止するパッケージのベースに設けられた穴内に支持スペーサー（支持部）が備えられており、支持スペーサー上に振動素子が載置されている。そして振動素子は、穴内に配設された導電性接着剤によって支持スペーサーを枕としてパッケージに接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１３１１６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
振動子では、落下など外部から受ける衝撃に対処する所謂耐衝撃性を確保するため、振動素子の接続強度を高めることが要求される。この接続強度を高めるためには、接続面積を大きくすることが有効である。前述の特許文献１に記載の圧電デバイス（振動子）では、振動素子が支持スペーサー（支持部）を枕としており、接続面積を広くするためには穴内に多くの導電性接着剤を配する必要があった。しかしながら、穴内に多くの導電性接着剤を配すると、導電性接着剤内にボイドと呼ばれる気泡が生じ易く、ボイドを内包したまま導電性接着剤が固化されることになり、このボイドによって振動素子の接続強度が低下してしまう虞を有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る振動子は、ベース基板と、前記ベース基板の一面に設けられ、表面に格子状の複数の凸部を含む支持部と、前記複数の凸部に一端部が載置され、接合材によって前記一端部が前記支持部に接続されている振動素子と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、振動素子の一端部が表面に複数の凸部を含む支持部に接合材によって接続されている。支持部の表面には複数の凸部が設けられているため表面積が大きくなり、接続強度を高めることができる。加えて、それぞれの凸部間の小空間に接合材が毛細管現象によって配設されるためボイドが生じ難く、ボイドによる接続強度の低下を抑制することが可能となる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の振動子において、前記支持部は、前記一面の側に設けられている支持本体部と、前記支持本体部の上面から突出している前記複数の凸部とを含むことを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、凸部が支持本体部の上面から突出して設けられているため、凸部と支持本体部とを一体で形成することができ、簡便に支持部を設けることが可能となる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の振動子において、前記支持部は、前記一面の側からそれぞれ個別に設けられている前記複数の凸部から構成されていることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、例えば、スタッドバンプなどを用いることが可能であり、簡便な方法で支持部を設けることが可能となる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の振動子において、前記凸部は、前記振動素子側の幅が前記支持部側の幅よりも小さいことを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、凸部の振動素子側の幅が、支持部側の幅よりも小さいため、接着剤の中に発生する気泡が接着剤の外へ脱け出しやすいという効果を奏する。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の振動子において、前記凸部は、金属バンプであることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、金属バンプで支持部を構成することにより、簡便な方法で熱伝導性の高い支持部を設けることが可能となる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の振動子において、前記振動素子の前記一端部を除いた領域の端部に対向する前記ベース基板の前記一面に台座が設けられていることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、振動素子の一端部を除いた領域の端部に対向するベース基板の一面に台座が設けられていることから、振動素子が台座によって支えられるため、振動素子の接続姿勢を安定させることができる。また、振動素子の接続時にも簡便に位置決めを行うことが可能となる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例に記載の振動子において、前記台座は、複数設けられていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、台座が複数設けられているため、振動素子の接続姿勢をより安定化させることが可能となる。
【００２０】
［適用例８］上記適用例に記載の振動子において、前記ベース基板の前記一面と表裏の関係にある前記ベース基板の裏面に加熱素子が設けられていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、加熱素子によって加熱されたベース基板の熱エネルギーを支持部および／または台座を介して振動素子に伝導することが可能となる。これにより、振動素子を所定の恒温状態に保つことが可能となり、使用環境の温度変化による周波数精度を高めた振動子を提供することが可能となる。
【００２２】
［適用例９］上記適用例に記載の振動子において、前記加熱素子が設けられている領域の前記裏面と前記加熱素子の間には、熱導伝層が設けられていることを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、加熱素子によって生じた熱エネルギーを熱伝導層によって広い面積に拡散することができ、広い面積でベース基板を加熱することができる。これによりベース基板を均一な温度で暖める（加温する）ことが可能となる。
【００２４】
［適用例１０］上記適用例に記載の振動子において、前記加熱素子は、パワートランジスターであることを特徴とする。
【００２５】
本適用例によれば、パワートランジスターで生じる熱を、有効にベース基板の加熱に利用することができる。
【００２６】
［適用例１１］本適用例に係る発振器は、適用例１ないし適用例９のいずれか一例に記載の振動子と、前記振動子と電気的に接続されている回路素子と、前記振動子、および前記回路素子を搭載しているパッケージと、を備えていることを特徴とする。
【００２７】
本適用例によれば、振動素子の接続強度を高めた振動子と回路素子とを用いているため、特性の安定した発振器を提供することが可能となる。また、振動素子を所定の恒温状態に保たれた振動素子を備えた振動子を用いることにより、使用環境の温度変化による特性変動を抑制した発振器を提供することが可能となる。
［適用例１２］本適用例に係る電子機器は、適用例１ないし適用例９のいずれか一例に記載の振動子を備えていることを特徴とする。
【００２８】
本適用例によれば、振動素子の接続強度を高めた振動子を用いているため、特性の安定した電子機器を提供することが可能となる。また、振動素子を所定の恒温状態に保たれた振動素子を備えた振動子を用いることにより、使用環境の温度変化による特性変動を抑制した電子機器とすることが可能となる。
【００２９】
［適用例１３］本適用例に係る移動体は、適用例１ないし適用例９のいずれか一例に記載の振動子を備えていることを特徴とする。
【００３０】
本適用例によれば、振動素子の接続強度を高めた振動子を用いているため、特性の安定した移動体を提供することが可能となる。また、振動素子を所定の恒温状態に保たれた振動素子を備えた振動子を用いることにより、使用環境の温度変化による特性変動を抑制した移動体とすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動子の概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は支持部を拡大した平面図、（ｄ）は支持部を拡大した正断面図。
【図２】支持部の変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）はバンプを用いた支持部の平面図、（ｄ）は（ｃ）の断面図。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は振動子の変形例を示す平面図。
【図４】本発明の第２実施形態に係る発振器の概略を示し、（ａ）は正断面図、（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ視図。
【図５】本発明の第３実施形態に係る発振器の概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。
【図６】本発明の第２実施形態、および第３実施形態に係る発振器の変形例を示す概略図であり、（ａ）は第２実施形態の変形例を示す正断面図、（ｂ）は第３実施形態の変形例を示す正断面図。
【図７】電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図８】電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。
【図９】電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。
【図１０】移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
【００３３】
＜第１実施形態＞
図１〜図３を用い、本発明の第１実施形態に係る振動子について説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る振動子の概略を示し、（ａ）は平面図であり、蓋部材を省略（透視）した図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は支持部を拡大した平面図、（ｄ）は支持部を拡大した正断面図である。図２は、支持部の変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図である。図３は、振動子の変形例を示し、（ａ）は変形例１、（ｂ）は変形例２、（ｃ）は変形例３を示す平面図である。
【００３４】
（振動子）
図１（ａ）、（ｂ）に示す第１実施形態に係る振動子１は、振動素子１５と、振動素子１５を収納するパッケージ１３と、振動素子１５をパッケージ１３に接続する支持部２０と、振動素子１５を保持する台座２５と、パッケージ１３との間に収納空間としての内部空間１４を形成する蓋体としてのリッド２６とを有している。以下、振動素子１５、パッケージ１３、支持部２０、台座２５およびリッド２６について順次詳細に説明する。
【００３５】
（振動素子）
本実施形態の振動素子１５は、圧電材料の一例としての水晶により形成されたＡＴカット水晶基板（圧電基板）が用いられている。水晶等の圧電材料は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。そして水晶基板は、ＸＺ面をＸ軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、水晶から切り出された平板が振動素子１５として用いられる。例えば、ＡＴカット水晶基板の場合は、θは略３５°１５′である。なお、Ｙ軸及びＺ軸もＸ軸の周りにθ回転させて、夫々Ｙ’軸、及びＺ’軸とする。従って、ＡＴカット水晶基板は、直交する結晶軸Ｘ、Ｙ’、Ｚ’を有する。ＡＴカット水晶基板は、厚み方向がＹ’軸であって、Ｙ’軸に直交するＸＺ’面（Ｘ軸及びＺ’軸を含む面）が主面であり、厚みすべり振動が主振動として励振される。このＡＴカット水晶基板を加工して、振動素子１５の素板としての圧電基板を得ることができる。即ち、圧電基板は、Ｘ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）、Ｚ軸（光学軸）からなる直交座標系のＸ軸を中心として、Ｚ軸をＹ軸の−Ｙ方向へ傾けた軸をＺ’軸とし、Ｙ軸をＺ軸の＋Ｚ方向へ傾けた軸をＹ’軸とし、Ｘ軸とＺ’軸に平行な面で構成され、Ｙ’軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶基板からなる。
【００３６】
なお、本発明に係る水晶基板は、前述のような角度θが略３５°１５′のＡＴカットに限定されるものではなく、厚みすべり振動を励振するＳＣカット、ＢＴカット、等の他の圧電基板にも広く適用できる。例えば、水晶の電気軸をＸ軸、機械軸をＹ軸、光学軸をＺ軸とし、前記Ｚ軸の回りに時計方向に前記Ｘ軸をφ＝３°以上３０°以下回転させて設定したＸ’軸に平行な辺を有し、前記Ｘ’軸の回りに時計方向に前記Ｚ軸をψ＝３３°以上３６°以下回転させたＺ’軸に平行な辺を有する、所謂ダブルローテーションカットの水晶基板を用いてもよい。この時、φ＝約２２°、ψ＝約３４°としたとき、ＳＣカット水晶基板となる。
【００３７】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態の振動素子１５は、圧電材料の一例としての水晶により形成されたＡＴカット水晶基板（圧電基板）が分割されて形成された矩形状の素子片に、種々の電極が形成されている。本例では種々の電極として、励振電極１６，１７、引き出し電極２８，３３、および接続電極２７，２９が形成されている。
【００３８】
振動素子１５における表の主面の中央部には、矩形状の励振電極１６が形成されている。表の主面の一方の端部には、接続電極２７が形成されている。そして、励振電極１６と接続電極２７とは、引き出し電極２８によって接続されている。
【００３９】
また、振動素子１５における裏の主面の中央部には、表側の励振電極１６とほぼ対向するように矩形状の励振電極１７が形成されている。裏の主面の一方の端部には、接続電極２９が形成されている。なお、表裏の接続電極２７，２９は、ほぼ同一形状で対向するように形成されている。そして、励振電極１７と接続電極２９とは、裏の主面に形成された引き出し電極３３によって接続されている。
【００４０】
（パッケージ）
図１（ａ）、（ｂ）に示すベース基板としてのパッケージ１３は、底板１１と、底板１１の表面周縁部に設けられている枠状の側壁１２と、側壁１２の上面に設けられている図示しない接合材としてのシームリングとを有している。パッケージ１３は、振動素子１５を収納するものである。
【００４１】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、ベース基板としてのパッケージ１３は、上面に開放する凹部（内部空間１４）を有している。凹部の開口は、接合材としてのシームリング（図示せず）を介して側壁１２に接合されている蓋部材としてのリッド２６によって塞がれている。そして、パッケージ１３の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間１４が形成される。密封された内部空間１４は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間１４に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０5Ｐａ〜１×１０-10Ｐａ以下（ＪＩＳ  Ｚ  ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した振動素子１５の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間１４は、上記の真空に設定されている。
【００４２】
枠状の側壁１２は、略矩形状の周状に設けられており、換言すれば、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状をなしている。この板状の底板１１と枠状の側壁１２に囲まれた凹部が振動素子１５を収納する内部空間（収納空間）１４となる。枠状の側壁１２の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング（図示せず）が設けられている。シームリングは、蓋部材としてのリッド２６と側壁１２との接合材としての機能を有しており、側壁１２の上面に沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。
【００４３】
パッケージ１３は、振動素子１５やリッド２６の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックを用いている。パッケージ１３は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。
【００４４】
パッケージ１３の底部を構成する基板には、ＰＡＤ電極２２，２３が形成されている。ＰＡＤ電極２２，２３は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。ＰＡＤ電極２２，２３は、後述する振動素子１５の接続電極２７，２９と接続されるように、本例では２箇所に設けられており、パッケージ１３の外底部に形成される外部接続電極（図示しない）と電気的に接続されている。
【００４５】
振動素子１５は、パッケージ１３の側壁１２に囲まれた凹部内に収納され、裏の主面側の接続電極２９とＰＡＤ電極２３とが対向するように配置され、表面に複数の凸部１８を含む支持部２０を介して接合材としての導電性接着剤２１によって接続されている。また、表の主面側の接続電極２７は、金属配線（ボンディングワイヤー）２４によって、ＰＡＤ電極２２と電気的に接続されている。
【００４６】
ここで、支持部２０と振動素子１５との接続にについて、図１（ｃ）、（ｄ）を用いて詳細に説明する。支持部２０は、円筒状をなしており、パッケージ１３の底板１１側に支持本体部１９が設けられ、支持本体部１９の上面から突出している複数の凸部１８を有している。本例の凸部１８は、円筒状の金属材の上部にスリットを形成することによって設けられたマトリックス状（格子状）に配置されている。このように、支持本体部１９の上面から凸部１８が突出するように支持部２０が形成されているため、凸部１８と支持本体部１９とを一体で形成することができ、簡便に支持部２０を設けることが可能となる。なお、凸部１８の個数は問わない。また、凸部１８は、円筒状の金属材の平坦な上面に、例えば金（Ａｕ）などの金属を用いたスタッドバンプ、あるいは半田バンプなどを複数個設ける構成でも形成することができる。なお、前述では、凸部１８は格子状に配置されているとしたが、凸部１８をランダムに配置してもよい。
【００４７】
そして、支持部２０は、パッケージ１３の底板１１の内底面に支持本体部１９の下面が固定され、複数の凸部１８の上面に振動素子１５の接続電極２９が対向するように載置され、導電性接着剤２１によって接続されている。このとき、導電性接着剤２１は、複数の凸部１８の上面に振動素子１５との間、複数の凸部１８を形成しているスリットの中、および支持本体部１９の周囲に設けられている。
【００４８】
このように、接合材としての導電性接着剤２１が、複数の凸部１８の上面に振動素子１５との間、複数の凸部１８を形成しているスリットの中に配設されていることにより、接続の表面積が大きくなり、接続強度を高めることができる。加えて、それぞれの凸部１８間の小空間（スリット）に導電性接着剤２１毛細管現象によって配設されるためボイドが生じ難く、ボイドによる接続強度の低下を抑制することが可能となる。なお、スタッドバンプなどを複数個設ける支持部２０の構成でも同様な効果を有している。また、凸部１８が格子状に複数設けられていることから、振動素子１５を平面的に安定して支持することができる。
【００４９】
なお、上述における支持部２０は、別部材として単体で形成させた支持部２０をパッケージ１３に接合した例で説明したが、これに限らず、例えばパッケージ１３の底板１１の一部として構成してもよいし、あるいは電極パターンの一部として設けるなどでもよい。また、支持部２０は、複数個が設けられている構成でもよい。支持部２０の個数が複数の場合は、振動素子１５の固定強度向上や後述する加熱素子１０６（図４参照）からの熱伝導の向上などの効果を有する。
【００５０】
振動素子１５の接続電極２７，２９の設けられている端と反対側の他端側には、台座２５が設けられている。台座２５は、パッケージ１３の底板１１の内底面に固定されており、振動素子１５の固定側と反対側を支える保持機能を有している。台座２５は、平面視で振動素子１５の少なくとも一部が重なるように設けられていればよく、パッケージ１３の底板１１の内底面に金（Ａｕ）などの金属を用いたスタッドバンプ、金属メッキバンプ、あるいは半田バンプなどで容易に形成することができる。
【００５１】
このような台座２５を設けることで、振動素子１５が台座２５によって支えられるため、振動素子１５の他端側の変位を抑制することが可能となる。これにより、振動素子１５の接続姿勢を安定させることができ、さらには耐衝撃性を向上させることができる。また、振動素子１５を支持部２０上に載置し、導電性接着剤２１によって接続する際にも、振動素子１５の姿勢を安定させること、即ち振動素子１５が他端側に傾いてしまうことを防止することができ、振動素子１５の接続を簡便に行うことが可能となる。
【００５２】
なお、本例では、台座２５は一つが設けられている例で説明したが、台座２５の数は複数個が設けられていてもよく、その数は問わない。台座２５が複数個設けられていれば、振動素子１５の接続姿勢をより安定化させることが可能となる。
【００５３】
（蓋部材としてのリッド）
リッド２６は、板状の部材であり、パッケージ１３の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド２６は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定しにも優れる。また、本例のリッド２６には、コバールの板材が用いられている。リッド２６にコバールの板を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシームリングとリッド２６とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド２６には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ１３の側壁１２と同材料などを用いることができる。
【００５４】
第１実施形態の振動子１によれば、導電性接着剤２１が、複数の凸部１８の上面に振動素子１５との間、複数の凸部１８を形成しているスリットの中に配設されていることにより、振動素子１５との接続面積が大きくなり、接続強度を高めることができる。加えて、それぞれの凸部１８間の小空間（スリット）に導電性接着剤２１毛細管現象によって配設されるためボイドが生じ難く、ボイドによって生じる振動素子１５の接続強度の低下を抑制することが可能となる。
【００５５】
（支持部の変形例）
次に、図２を用いて、支持部の変形例について説明する。図２は、支持部の変形例を示し、図２（ａ）は支持部の平面図、図２（ｂ）は（ａ）の正断面図、図２（ｃ）はバンプを用いた支持部の平面図、（ｄ）は（ｃ）の断面図である。なお、前述の第１実施形態と同様な構成については、同符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５６】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、変形例の支持部３５は、パッケージ１３の底板１１の内底面に格子状に配置された複数の突起部３０で構成されている。複数の突起部３０のそれぞれは、互いに隙間を有して配置されている。複数の突起部３０は、パッケージ１３の底板１１の内底面に、金（Ａｕ）などの金属を用いたスタッドバンプ、金属メッキバンプ、あるいは半田バンプなどで形成することができる。
【００５７】
ここで、突起部３０の一例として、スタッドバンプを用いた構成について、図２（ｃ）、（ｄ）を参照して説明する。ＰＡＤ電極２３上に設けられているスタッドバンプ３０ａは、図２（ｃ）に示すように、底板１１の内底面に格子状に配置されている。また、スタッドバンプ３０ａは、図２（ｄ）に示すように、横断面の形状が、少なくとも２つの幅（径）から構成されている。バンプ３０ａは、パッド電極２３側の幅（径）よりも素子１５側の幅（径）が小さくなっている。したがって、仮に接着剤中に気泡が発生する虞があっても、素子１５側の幅が小さいので、気泡が接着剤の中から外へ抜け出し、接着剤の中に滞留しないという効果を奏する。また、図２（ｃ）に示すように、バンプ３０ａが平面視で丸い曲線、例えば、円で構成されているので接着剤の中に滞留し難いという効果を奏する。なお、前述では、スタッドバンプ３０は格子状に配置されているとしたが、スタッドバンプ３０ａをランダムに配置してもよい。
【００５８】
支持部３５は、一端がパッケージ１３の底板１１の内底面に固着され、他端である上面に振動素子１５が載置される。複数の突起部３０間の隙間、突起部３０の上面と振動素子１５の接続電極との間、および支持部３５の周囲に、導電性接着剤３１が配設されている。そして、この導電性接着剤３１が固められることにより振動素子１５が支持部３５に接続される。
【００５９】
この変形例における支持部３５によれば、前述の第１実施形態の支持部２０と同様に、導電性接着剤３１が、格子状に配列されている複数の凸部としての突起部３０の上面と振動素子１５との間、複数の突起部３０のそれぞれの間の隙間の中に配設されていることにより、接続の表面積が大きくなり、接続強度を高めることができる。加えて、それぞれの突起部３０間の隙間に導電性接着剤３１が毛細管現象によって配設されるためボイドが生じ難く、ボイドによる接続強度の低下を抑制することが可能となる。また、凸部１８が格子状に複数設けられていることから、振動素子１５を平面的に安定して支持することができる。
【００６０】
（振動子の変形例）
次に、振動子の変形例について図３を用いて説明する。図３（ａ）は振動子の変形例１を示す平面図、図３（ｂ）は振動子の変形例２を示す平面図、図３（ｃ）は振動子の変形例３を示す平面図である。なお、同図においては、蓋部材としてのリッドを省略した状態を示している。また、変形例１〜変形例３においては、円盤状のＡＴカット振動素子５５を用いた例で説明する。
【００６１】
（変形例１）
先ず、図３（ａ）に沿って、振動子の変形例１について説明する。変形例１の振動子５０は、励振電極５６を有する振動素子５５と、振動素子５５を収納するパッケージ５３と、振動素子５５をパッケージ５３に接続する支持部６０と、振動素子５５を保持する台座６５と、パッケージ５３との間に収納空間としての内部空間５４を形成する蓋体としてのリッド（不図示）とを有している。
【００６２】
ベース基板としてのパッケージ５３は、底板５１と、底板５１の表面周縁部に設けられている枠状の側壁５２と、側壁５２の上面に設けられている図示しない接合材としてのシームリングとを有している。パッケージ５３は、振動素子５５を収納するものである。
【００６３】
平面視で略矩形状のパッケージ５３における収納空間としての内部空間５４の対角をなす２つの角部には、振動素子５５を固定するための段部６６と、振動素子５５を保持するための段部６３とが設けられている。
【００６４】
段部６６には、ＰＡＤ電極６２が設けられている。そして、ＰＡＤ電極６２上に複数の凸部を有する支持部６０が設けられている。支持部６０は、前述の第１実施形態、および支持部の変形例で説明した支持部２０と同様の構成をなしている。振動素子５５は、支持部６０上に載置され、導電性接着剤６１によって支持部６０に接続、固定されている。
【００６５】
また、段部６３には、振動素子５５が支持部６０に接続されている端部と異なる他の端部と平面視で重なる位置に配置された複数の突起で構成された台座６５が設けられている。本例の台座６５は、９つの突起で構成されており、振動素子５５を保持する機能を有している。
【００６６】
（変形例２）
次に、図３（ｂ）に沿って、振動子の変形例２について説明する。なお、前述の変形例１と同様の構成については同符号を付して説明を省略する。本変形例２の振動子８０は、前述の変形例１の振動子５０と比し、振動素子５５を保持する台座の個数が異なり、複数の台座が設けられている構成である。
【００６７】
変形例２の振動子８０は、励振電極５６を有する振動素子５５と、振動素子５５を収納するパッケージ５３と、振動素子５５をパッケージ５３に接続する支持部６０と、振動素子５５を保持する台座６５，７５，８５と、パッケージ５３との間に収納空間としての内部空間５４を形成する蓋体としてのリッド（不図示）とを有している。なお、パッケージ５３は、前述と同様の構成であるので説明を省略する。
【００６８】
平面視で略矩形状のパッケージ５３における収納空間としての内部空間５４の４つの角部には、振動素子５５を固定するための段部６６と、振動素子５５を保持するための段部６３，７３，８３とが設けられている。
【００６９】
段部６６には、前述の変形例１と同様にＰＡＤ電極６２が設けられている。そして、ＰＡＤ電極６２上に複数の凸部を有する支持部６０が設けられている。支持部６０は、前述の第１実施形態、および支持部の変形例で説明した支持部２０と同様の構成をなしている。振動素子５５は、支持部６０上に載置され、導電性接着剤６１によって支持部６０に接続、固定されている。
【００７０】
また、段部６３，７３，８３のそれぞれには、振動素子５５が支持部６０に接続されている端部と異なる他の端部と平面視で重なる位置に配置された複数の突起で構成された台座６５，７５，８５が設けられている。本例の台座６５，７５，８５は、それぞれ９つの突起で構成されており、振動素子５５を保持する機能を有している。
【００７１】
（変形例３）
次に、図３（ｃ）に沿って、振動子の変形例３について説明する。なお、前述の変形例２と同様の構成については同符号を付して説明を省略する。本変形例３の振動子９０は、前述の変形例２の振動子８０と比し、振動素子５５を保持する台座を構成している突起の配置が異なる構成である。
【００７２】
変形例３の振動子９０は、励振電極５６を有する振動素子５５と、振動素子５５を収納するパッケージ５３と、振動素子５５をパッケージ５３に接続する支持部６０と、振動素子５５を保持する台座６５，７５，８５と、パッケージ５３との間に内部空間５４を形成する蓋体としてのリッド（不図示）とを有している。なお、パッケージ５３は、前述と同様の構成であるので説明を省略する。
【００７３】
平面視で略矩形状のパッケージ５３における内部空間５４の４つの角部には、振動素子５５を固定するための段部６６と、振動素子５５を保持するための段部６３，７３，８３とが設けられている。
【００７４】
段部６６には、前述の変形例１と同様にＰＡＤ電極６２が設けられている。そして、ＰＡＤ電極６２上に複数の凸部を有する支持部６０が設けられている。支持部６０は、前述の第１実施形態、および支持部の変形例で説明した支持部２０と同様の構成をなしている。振動素子５５は、支持部６０上に載置され、導電性接着剤６１によって支持部６０に接続、固定されている。
【００７５】
また、段部６３，７３，８３のそれぞれには、振動素子５５が支持部６０に接続されている端部と異なる他の端部と平面視で重なる位置に配置された複数の突起で構成された台座６５，７５，８５が設けられている。本例の台座６５，７５，８５は、それぞれ６つの突起で構成されており、振動素子５５の外周に沿って配列され、振動素子５５を保持する機能を有している。
【００７６】
このような変形例１〜変形例３の振動子５０、８０、９０によれば、台座６５，７５，８５の構成が異なるが、台座６５，７５，８５の各構成によっても第１実施形態と同様に、振動素子５５が台座６５，７５，８５によって支えられるため、振動素子５５の他端側の変位を抑制することが可能となる。これにより、振動素子５５の接続姿勢を安定させることができ、さらには耐衝撃性を向上させることができる。また、振動素子５５を支持部６０上に載置し、導電性接着剤６１によって接続する際にも、振動素子５５の姿勢を安定させること、即ち振動素子５５が他端側に傾いてしまうことを防止することができ、振動素子５５の接続を簡便に行うことが可能となる。
【００７７】
また、前述の第１実施形態の支持部２０と同様に、導電性接着剤６１が、支持部６０を構成する複数の凸部の上面と振動素子５５との間、複数の凸部のそれぞれの間の隙間の中に配設されていることにより、接続の表面積が大きくなり、接続強度を高めることができる。加えて、それぞれの凸部間の隙間に導電性接着剤６１が毛細管現象によって配設されるためボイドが生じ難く、ボイドによる接続強度の低下を抑制することが可能となる。
【００７８】
なお、前述では、振動素子１５を形成する圧電材料として水晶を用いて説明したが、圧電材料としてはこれに限らず、例えばタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を用いることもできる。また、シリコンあるいはガラス基板上に振動素子を形成するＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）素子でもよい。また、シリコンあるいはガラス基板などの基板上に振動体を形成する振動素子であってもよい。
【００７９】
＜第２実施形態＞
次に、図４を用い、本発明の第２実施形態に係る発振器について説明する。図４は、本発明の第２実施形態に係る発振器の概略を示し、（ａ）は正断面図、（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ視図である。なお、以下の説明では、前述の第１実施形態と同じ構成の振動子１については、同符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００８０】
（発振器）
図４（ａ）、（ｂ）に示す第２実施形態に係る発振器１５０は、収納空間（内部空間２２４）としての凹部を有する第２パッケージ１０３と、凹部の開口を塞ぐ蓋部材としてのリッド１１４とを備えている。第２パッケージ１０３の収納空間には、接続板１０５によって架台１０４に接続されている振動子１と、振動子１のパッケージ１３の裏面に設けられている熱伝導層１０７に接続されている加熱素子１０６と、振動子１および加熱素子１０６を制御する回路素子１１０とを備えている。なお、架台１０４は、支持柱１１３を介して第２パッケージ２０３の凹部底面に接続されている。以下、振動子１、第２パッケージ１０３、加熱素子１０６、回路素子１１０について順次詳細に説明する。
【００８１】
（振動子）
振動子１は、振動素子１５と、振動素子１５を収納するパッケージ１３と、振動素子１５をパッケージ１３に接続する支持部２０と、振動素子１５を保持する台座２５と、パッケージ１３との間に収納空間としての内部空間１４を形成する蓋体としてのリッド２６とを有している。なお、振動子１において、前述の第１実施形態と同じ構成には、同符号を付して詳細についての説明は省略する。振動子１は、４箇所に設けられている接続板１０５によって架台１０４に固定されている。なお、接続板１０５は、振動子１の励振電極１６，１７との電気的接続手段としての機能も有している。
【００８２】
また、振動子１のパッケージ１３を構成する底板１１の外面（裏面）には、金属層である熱伝導層１０７と、後述する加熱素子１０６との電気的接続を行うための端子電極１０８とが設けられている。熱伝導層１０７、および端子電極１０８は、例えば、焼成された銀・パラジウムなどの層に、ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成することができる。
【００８３】
熱伝導層１０７は、加熱素子１０６から発生する熱エネルギーを効率よく振動子１に伝導させるために設けられている。したがって、図４（ｂ）に示すように、熱伝導層１０７の外形（外縁）は、加熱素子１０６の外形（外縁）が内に含まれるように設けられていることが望ましい、換言すれば、平面視で、熱伝導層１０７の外形の方が加熱素子１０６の外形より大きく設けられている。このように熱伝導層１０７を設けることにより、加熱素子１０６によって生じた熱エネルギーを熱伝導層１０７によって広い面積に拡散することができ、広い面積でパッケージ１３の底板１１を加熱することができる。これによりパッケージ１３の底板１１を均一な温度で暖める（加温する）ことが可能となり、振動素子１５の加熱も安定して行うことができる。
【００８４】
（第２パッケージ）
図４（ａ）に示すベース基板としての第２パッケージ１０３は、底板１０１と、底板１０１の表面周縁部に設けられている枠状の側壁１０２と、側壁１０２の上面に設けられている図示しない接合材としてのシームリングとを有している。第２パッケージ１０３は、振動子１、加熱素子１０６、回路素子１１０などを収納するものである。
【００８５】
ベース基板としての第２パッケージ１０３は、上面に開放する凹部（内部空間２２４）を有している。凹部の開口は、接合材としてのシームリング（図示せず）を介して側壁１０２に接合されている蓋部材としてのリッド１１４によって塞がれている。そして、第２パッケージ１０３の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間２２４が形成される。密封された内部空間２２４は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間２２４に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０5Ｐａ〜１×１０-10Ｐａ以下（ＪＩＳ  Ｚ  ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した特性を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間２２４は、上記の真空に設定されている。
【００８６】
枠状の側壁１０２は、略矩形状の周状に設けられており、換言すれば、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状をなしている。この板状の底板１０１と枠状の側壁１０２に囲まれた凹部が振動子１、加熱素子１０６、回路素子１１０などを収納する内部空間（収納空間）２２４となる。枠状の側壁１０２の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング（図示せず）が設けられている。シームリングは、蓋部材としてのリッド１１４と側壁１０２との接合材としての機能を有しており、側壁１０２の上面に沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。
【００８７】
第２パッケージ１０３は、リッド１１４の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックを用いている。第２パッケージ１０３は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。
【００８８】
第２パッケージ１０３の底部を構成する底板１０１には、電極１１１が形成されている。電極１１１は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。電極１１１は、後述する回路素子１１０の図示しないパッド電極と金属配線１１２を用いて接続される。電極１１１は、複数設けられており、底板１０１の裏面に設けられている図示しない外部電極と電気的に接続されているものが含まれる。
【００８９】
（加熱素子）
加熱素子１０６は、前述のように振動子１の底板１１の外面（裏面）に設けられている熱伝導層１０７に樹脂接着剤などによって接続されている。加熱素子１０６は、平面視で略矩形状の素子であり、通電することにより発熱を行う機能を有している、加熱素子１０６は、例えばパワートランジスターを用いることができる。加熱素子１０６の振動子１との接続面と表裏の関係にある主面には、図示しないパッドが設けられており、このパッドと前述した振動子１の底板１１の外面（裏面）に設けられている端子電極１０８とが金属配線（ボンディングワイヤー）１０９によって電気的導通をとって接続されている。
【００９０】
（回路素子）
回路素子１１０は、架台１０４と底板１０１との間に配置され、底板１０１に導電性接着剤などによって接続されている。回路素子１１０は、例えば振動子１の振動素子１５を発振させる発振回路、あるいは加熱素子１０６の温度制御を行う制御回路などを備えている。回路素子１１０の能動面には図示しないパッド電極が設けられており、このパッド電極と、第２パッケージ１０３の底部を構成する底板１０１に設けられている電極１１１とが金属配線（ボンディングワイヤー）１１２によって電気的導通をとって接続されている。なお、図示しないが、電極１１１は、加熱素子１０６、振動子１などの各構成部位と電気的に接続されている。
【００９１】
（蓋部材としてのリッド）
リッド１１４は、板状の部材であり、第２パッケージ１０３の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド１１４は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定しにも優れる。また、本例のリッド１１４には、コバールの板材が用いられている。リッド１１４にコバールの板を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシームリングとリッド１１４とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド１１４には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、または第２パッケージ１０３の側壁１０２と同材料などを用いることができる。
【００９２】
以上説明した第２実施形態の発振器１５０によれば、前述した第１実施形態の振動子１の効果に加え、次のような効果を有している。加熱素子１０６によって加熱されたベース基板としてのパッケージ１３の底板１１の熱エネルギーを支持部２０および／または台座２５を介して振動素子１５に伝導することが可能となる。また、振動子１のパッケージ１３の底板１１の裏面に熱伝導層１０７が設けられている。熱伝導層１０７の外形（外縁）は、加熱素子１０６の外形（外縁）が内に含まれるように設けられているため、加熱素子１０６によって生じた熱エネルギーを熱伝導層１０７によって広い面積に拡散することができ、広い面積でパッケージ１３の底板１１を加熱することができる。これによりパッケージ１３の底板１１を均一な温度で暖める（加温する）ことが可能となる。これらにより、振動素子１５を所定の恒温状態に保つことが可能となり、使用環境の温度変化による周波数の変動を抑制可能な、所謂周波数温度特性の精度を高めた振動子１を用いた発振器１５０を提供することが可能となる。即ち、使用環境の温度変化による特性変動を抑制した発振器１５０を提供することが可能となる。
【００９３】
なお、前述の第２実施形態では、第２パッケージ１０３の内部空間２２４に、振動子１、加熱素子１０６、および回路素子１１０などの構成部品を収納した発振器１５０で説明したが、回路素子１１０を除いた構成である振動子とすることも可能である。この場合、第２パッケージ１０３の凹部底面に接続されている架台１０４、および支持柱１１３については設けない構成でもよく、この構成では接続板１０５を第２パッケージ１０３の内底面に固定する。このような構成の振動子によれば、第１実施形態の振動子１の効果に加え、前述した第２実施形態と同様に、振動素子１５を所定の恒温状態に保つことが可能となり、使用環境の温度変化による周波数の変動を抑制可能な、所謂周波数温度特性の精度を高めた振動子を提供することが可能となる。
【００９４】
＜第３実施形態＞
次に、図５を用い、本発明の第３実施形態に係る発振器について説明する。図５は、本発明の第３実施形態に係る発振器の概略を示し、（ａ）は蓋部材を省略（透視）した平面図、（ｂ）は正断面図である。なお、以下の説明では、前述した第２実施形態と同じ構成については、同符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００９５】
（発振器）
図５（ａ）、（ｂ）に示す第３実施形態に係る発振器２００は、前述の第２実施形態に係る発振器１５０と、収納されている振動子１の図中上下方向の配置向きが表裏逆となっている構成が異なっている。第３実施形態に係る発振器２００は、収納空間（内部空間２２４）としての凹部を有する第２パッケージ２０３と、凹部の開口を塞ぐ蓋部材としてのリッド２１４とを備えている。第２パッケージ２０３の収納空間には、接続板２０５によって第２パッケージ２０３の凹部底面に設けられた電極２０６に接続されている振動子１と、振動子１のパッケージ１３の裏面に設けられている熱伝導層１０７に接続されている加熱素子１０６と、振動子１および加熱素子１０６を制御する回路素子１１０とを備えている。以下、振動子１、第２パッケージ２０３、加熱素子１０６、回路素子１１０について順次詳細に説明する。
【００９６】
（振動子）
振動子１は、振動素子１５と、振動素子１５を収納するパッケージ１３と、振動素子１５をパッケージ１３に接続する支持部２０と、振動素子１５を保持する台座２５と、パッケージ１３との間に収納空間としての内部空間１４を形成する蓋体としてのリッド２６とを有している。なお、振動子１において、前述の第２実施形態と同じ構成には、同符号を付して詳細についての説明は省略する。振動子１は、４箇所に設けられている接続板２０５によって第２パッケージ２０３の凹部底面（底板２０１の内面）に設けられた電極２０６に固定されている。振動子１は、第２パッケージ２０３の凹部底面にリッド２６が対向し、第２パッケージ２０３の凹部の開口側にパッケージ１３の底板１１が配置されるように固定されている。即ち、後述する加熱素子１０６がリッド２１４側に設けられている。なお、接続板２０５は、振動子１の励振電極１６，１７との電気的接続手段としての機能も有している。
【００９７】
また、振動子１のパッケージ１３を構成する底板１１の外面（裏面）には、第２実施形態と同様に金属層である熱伝導層１０７と、後述する加熱素子１０６との電気的接続を行うための端子電極１０８とが設けられている。熱伝導層１０７、および端子電極１０８は、例えば、焼成された銀・パラジウムなどの層に、ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成することができる。
【００９８】
第２実施形態と同様に、図５（ａ）に示す熱伝導層１０７の外形（外縁）は、加熱素子１０６の外形（外縁）が内に含まれるように設けられていることが望ましい、換言すれば、平面視で、熱伝導層１０７の外形の方が加熱素子１０６の外形より大きく設けられている。このように熱伝導層１０７を設けることにより、加熱素子１０６によって生じた熱エネルギーを熱伝導層１０７によって広い面積に拡散することができ、広い面積でパッケージ１３の底板１１を加熱することができる。これによりパッケージ１３の底板１１を均一な温度で暖める（加温する）ことが可能となり、振動素子１５の加熱も安定して行うことができる。
【００９９】
（第２パッケージ）
ベース基板としての第２パッケージ２０３は、底板２０１と、底板２０１の表面周縁部に設けられている枠状の側壁２０２と、側壁２０２の上面に設けられている図示しない接合材としてのシームリングとを有している。第２パッケージ２０３は、振動子１、加熱素子１０６、回路素子１１０などを収納するものである。なお、第２パッケージ２０３の構成は、第２実施形態と同様であるので詳細な説明は省略する。
【０１００】
（加熱素子）
加熱素子１０６は、前述のように振動子１の底板１１の外面（裏面）に設けられている熱伝導層１０７に樹脂接着剤などによって接続されている。加熱素子１０６は、平面視で略矩形状の素子であり、通電することにより発熱を行う機能を有している、加熱素子１０６は、例えばパワートランジスターを用いることができる。加熱素子１０６の振動子１との接続面と表裏の関係にある主面には、図示しないパッドが設けられており、このパッドと前述した振動子１の底板１１の外面（裏面）に設けられている端子電極１０８とが金属配線（ボンディングワイヤー）１０９によって電気的導通をとって接続されている。
【０１０１】
（回路素子）
回路素子１１０は、振動子１と底板２０１との間に配置され、底板２０１に導電性接着剤などによって接続されている。回路素子１１０は、例えば振動子１の振動素子１５を発振させる発振回路、あるいは加熱素子１０６の温度制御を行う制御回路などを備えている。回路素子１１０の能動面には図示しないパッド電極が設けられており、このパッド電極と、第２パッケージ２０３の底部を構成する底板２０１に設けられている電極２１１とが金属配線（ボンディングワイヤー）１１２によって電気的導通をとって接続されている。なお、図示しないが、電極２１１は、加熱素子１０６、振動子１などの各構成部位と電気的に接続されている。
【０１０２】
（蓋部材としてのリッド）
リッド２１４は、板状の部材であり、第２パッケージ２０３の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。なお、本第２実施形態で用いているリッド２１４は、前述の第２実施形態と同様であるので詳細な説明は省略する。
【０１０３】
以上説明した第３実施形態の発振器２００によれば、前述した第２実施形態の発振器１５０の効果に加え、次のような効果を有している。第３実施形態の発振器２００では、振動子１を接続板２０５によって第２パッケージ２０３の底板２０１に直接接続しているため、最小限の部材での構成とすることができ、小型化、低コスト化を実現することが可能となる。また、振動素子１５を所定の恒温状態に保つことが可能となり、使用環境の温度変化による周波数の変動を抑制可能な、所謂周波数温度特性の精度を高めた振動子１を用いた発振器２００を提供することが可能となる。即ち、使用環境の温度変化による特性変動を抑制し、小型、低コストを実現可能な発振器２００を提供することが可能となる。
【０１０４】
なお、前述の第３実施形態では、第２パッケージ２０３の内部空間２２４に、振動子１、加熱素子１０６、および回路素子１１０などの構成部品を収納した発振器２００で説明したが、回路素子１１０を除いた構成である振動子とすることも可能である。このような構成の振動子によれば、第１実施形態の振動子１の効果に加え、前述した第３実施形態と同様に、振動素子１５を所定の恒温状態に保つことが可能となり、使用環境の温度変化による周波数の変動を抑制可能な、所謂周波数温度特性の精度を高めた振動子を提供することが可能となる。
【０１０５】
なお、前述した第２実施形態、および第３実施形態に係る発振器の説明では、第２パッケージ１０３、２０３とリッド１１４、２１４とは、気密に封止されている例で説明したが、本発明はこれに限らず、プリント基板に金属又は樹脂製のキャップを被せてなる非気密構造の容器で構成してもよい。以下に、図６を参照して、第２実施形態、および第３実施形態に係る発振器の変形例として、非気密構造の容器で構成した例を簡単に説明する。図６は、第２実施形態、および第３実施形態に係る発振器の変形例を示す概略図であり、（ａ）は第２実施形態の変形例を示す正断面図、（ｂ）は第３実施形態の変形例を示す正断面図である。
【０１０６】
先ず、図６（ａ）に示す、第２実施形態に係る発振器の変形例を説明する。なお、前述の第２実施形態に係る発振器と同様な構成については同符号を付して説明を省略する。図６（ａ）に示す発振器１５０ａは、プリント基板１０１ａ上に被せられた金属又は樹脂製のキャップ１５５によって形成された内部空間２２４を有している。キャップ１５５は、プリント基板１０１ａ上に半田１２３などを用いて接続されている。この内部空間２２４は、非気密、即ち大気開放されていてもよいし、気密空間であってもよい。内部空間２２４には、プリント基板１０１ａに接続板１０５によって接続されている振動子１と、振動子１の裏面に設けられている熱伝導層１０７に接続されている加熱素子１０６と、プリント基板１０１ａ上に接続されている回路素子１１０とを備えている。振動子１は、加熱素子１０６が接続されている裏面を、プリント基板１０１ａに対向するように配置され、プリント基板１０１ａに接続板１０５を介して接続されている。なお、接続板１０５は、振動子１とプリント基板１０１ａとの電気的な接続を図る機能も有している。回路素子１１０は、振動子１および加熱素子１０６を制御する機能を少なくとも有している。また、振動子１の裏面には、加熱素子１０６に加えて、他の回路構成部品１２１を備えていてもよい。また、プリント基板１０１ａ上には、回路素子１１０に加えて、他の回路構成部品１２２を備えていてもよい。プリント基板１０１ａの裏面（外面）には、外部接続端子１２２が設けられている。外部接続端子１２２は、図示しないが、回路素子１１０、他の回路構成部品１２２などと電気的接続がされている。
【０１０７】
次に、図６（ｂ）に示す、第３実施形態に係る発振器の変形例を説明する。なお、前述の第３実施形態に係る発振器と同様な構成については同符号を付して説明を省略する。図６（ｂ）に示す発振器２００ａは、プリント基板１０１ａ上に被せられた金属又は樹脂製のキャップ１５５によって形成された内部空間２２４を有している。キャップ１５５は、プリント基板１０１ａ上に半田１２３などを用いて接続されている。この内部空間２２４は、非気密、即ち大気開放されていてもよいし、気密空間であってもよい。内部空間２２４には、プリント基板１０１ａに接続板１０５によって接続されている振動子１と、振動子１の裏面に設けられている熱伝導層１０７に接続されている加熱素子１０６と、プリント基板１０１ａ上に接続されている回路素子１１０とを備えている。振動子１は、加熱素子１０６が接続されている裏面を、キャップ１５５の上面（凹面）に対向するように配置され、プリント基板１０１ａに接続板１０５を介して接続されている。なお、接続板１０５は、振動子１とプリント基板１０１ａとの電気的な接続を図る機能も有している。回路素子１１０は、振動子１および加熱素子１０６を制御する機能を少なくとも有している。また、振動子１の裏面には、加熱素子１０６に加えて、他の回路構成部品１２１を備えていてもよい。また、プリント基板１０１ａ上には、回路素子１１０に加えて、他の回路構成部品１２２を備えていてもよい。プリント基板１０１ａの裏面（外面）には、外部接続端子１２２が設けられている。外部接続端子１２２は、図示しないが、回路素子１１０、他の回路構成部品１２２などと電気的接続がされている。
【０１０８】
変形例における発振器１５０ａ、２００ａにおいても、前述した第２実施形態に係る発振器１５０、および第３実施形態に係る発振器２００と同様な効果を有している。
【０１０９】
［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る振動子１、発振器１５０，２００を適用した電子機器について、図７〜図９に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、振動素子１５を備えた振動子１を適用した例を示している。
【０１１０】
図７は、本発明の一実施形態に係る振動子１を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた振動子１が内蔵されている。
【０１１１】
図８は、本発明の一実施形態に係る振動子１を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた振動子１が内蔵されている。
【０１１２】
図９は、本発明の一実施形態に係る振動子１を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【０１１３】
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【０１１４】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送、格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた振動子１が内蔵されている。
【０１１５】
なお、本発明の一実施形態に係る振動子１は、図７のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図８の携帯電話機、図９のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。なお、前述した第２実施形態、第３実施形態で説明した加熱素子１０６を備えた振動子、発振器１５０，２００などを用いれば、通信基地局などの温度環境の厳しい条件下で使用される電子機器に好適である。
【０１１６】
［移動体］
図１０は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車５０６には本発明に係る振動子１が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車５０６には振動子１を内蔵してタイヤ５０９などを制御する電子制御ユニット５０８が車体５０７に搭載されている。また、振動子１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【符号の説明】
【０１１７】
１…第１実施形態に係る振動子、１１…底板、１２…側壁、１３…パッケージ、１４…内部空間（凹部）、１５…振動素子、１６…励振電極、１７…励振電極、１８…凸部、１９…支持本体部、２０…支持部、２１…導電性接着剤、２２，２３…ＰＡＤ電極、２４…金属配線（ボンディングワイヤー）、２５…台座、２６…リッド、２７…接続電極、２８…引き出し電極、２９…接続電極、３０…複数の突起部、３１…導電性接着剤、３３…引き出し電極、３５…支持部、５０，８０，９０…変形例の振動子、１０３…第２パッケージ、１０４…架台、１０５…接続板、１０６…加熱素子、１０７…熱導電層、１０８…端子電極、１１０…回路素子、１１３…支持柱、１１４…リッド、１５０…第２実施形態に係る発振器、２００…第３実施形態に係る発振器、５０６…移動体としての自動車、１１００…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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