(57)【要約】【課題】輝度を低下させることなく輝度むらを抑制可能であって、かつ、光透過機能を備えた有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】非発光領域３１は、発光領域３０の内側に位置する内側給電領域３２と、発光領域３０の外側に位置する外側給電領域３３と、積層体の積層方向に光を透過可能な透明領域３４を有し、発光領域３０は、内側給電領域３２を囲むように周方向に連続しており、外側給電領域３３は、発光領域３０を囲むように周方向に連続しており、透明領域３４は、内側給電領域３２の内側に位置しており、外部電源から内側給電領域３２の第１電極層３を経由して、発光領域３０の第１電極層３に給電可能であり、外部電源から外側給電領域３３の第１電極層３を経由して、発光領域３０の第２電極層６に給電可能である構成とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
面状に広がりを有する透明基板上に、第１電極層、有機発光層、第２電極層が積層した積層体を有する断面構造を備え、かつ、透明基板を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、発光しない非発光領域を有する有機ＥＬ装置において、
前記非発光領域は、発光領域の内側に位置する内側給電領域と、発光領域の外側に位置する外側給電領域と、積層体の積層方向に光を透過可能な透明領域を有し、
前記発光領域は、内側給電領域を囲むように周方向に連続しており、
前記外側給電領域は、前記発光領域を囲むように周方向に連続しており、
前記透明領域は、前記内側給電領域の内側に位置しており、
外部電源から内側給電領域の第１電極層を経由して、発光領域の第１電極層又は第２電極層のうち一方の電極層に給電可能であり、
外部電源から外側給電領域の第１電極層を経由して、発光領域の第１電極層又は第２電極層のうち、他方の電極層に給電可能であることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
前記第１電極層は、透明導電性酸化物によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
外部電源と電気的に接続可能な導電性基材を有し、
当該導電性基材は、第１導電フィルムを備え、
前記積層体の積層方向上方に当該第１導電フィルムが位置しており、
前記外側給電領域は、透明基板の全周に沿って位置しており、
外部電源から第１導電フィルムを介して前記外側給電領域の第１電極層に給電可能であることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項４】
前記第１導電フィルムは、前記発光領域全域に位置することを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項５】
前記導電性基材は、絶縁フィルムと、第２導電フィルムを備え、
外部電源から前記第２導電フィルムを介して内側給電領域の第１電極層に給電可能であり、
前記第２導電フィルムは、絶縁フィルムを挟んで第１導電フィルム上に積層されており、
当該積層部位は、少なくとも発光領域に位置していることを特徴とする請求項３又は４に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項６】
基材を平面視したときに、前記積層体の内側側面に沿って絶縁性の内側硬質樹脂壁が形成されており、
当該内側硬質樹脂壁によって第１導電フィルムと第２導電フィルムとが物理的に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項７】
前記第２電極層と第１導電フィルムの間に封止層及び軟質樹脂層が介在しており、
前記第２電極層側からみて軟質樹脂層は、封止層の外側に位置しており、
当該封止層及び軟質樹脂層は、ともに発光領域全域に位置していることを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項８】
前記透明領域は、透明基板の外形と相似形状であって、かつ、透明基板の中央に位置していることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項９】
前記透明領域の面積は、透明基板の面積の５０パーセント以上８０パーセント以下であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記透明領域の有機発光層を溶媒によって溶解して除去する除去工程を含むことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１１】
前記除去工程の前の工程に、
発光領域の積層体を封止する封止層を形成する封止層形成工程と、
透明領域に位置する少なくとも有機発光層及びそれより上の層をレーザースクライブにより除去する工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ装置に関するものである。また、本発明は有機ＥＬ装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬ装置が注目され、多くの研究がなされている。
【０００３】
ここで、有機ＥＬ装置は、ガラス基板等の基材上に有機ＥＬ素子を積層し、当該有機ＥＬ素子への給電構造や有機ＥＬ素子内の発光層を封止する封止構造を設けたものである。
また、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機ＥＬパネルは、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光させることができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。
【０００４】
上記したように有機ＥＬ装置は、面発光であるため、面全体に均等に電流が流れないと、面内に輝度むらが生じることがある。そこで、輝度むらをなくす方策として、特許文献１に開示された技術がある。
特許文献１の照明装置（有機ＥＬ装置）は、陽極と陰極の間に有機層を介在しており、陽極の近傍及び／又は陰極の近傍で電圧降下をさせることによって有機発光層に印加される電圧を小さくし、輝度むらを無くしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１９２４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の照明装置は、電圧降下を起こすことによって、輝度むらを生じないようにしている反面、輝度が低く、照明装置としての機能が低い。また、電圧降下が大きいため、消費電力が大きく、省エネルギーに反する。さらに、熱が発生して有機発光層が劣化しやすいという問題もあった。
【０００７】
ところで、有機ＥＬ装置は、顕微鏡の光源や窓枠照明のような光源（以下、顕微鏡光源等ともいう）としての応用が期待されている。このような顕微鏡光源等は、単なる発光する機能に加えて、光透過性が求められる。すなわち、使用者が有機ＥＬ装置の厚み方向の反対側の状況を視認できる機能が必要である。
特に窓枠照明では、インテリア性を高める観点から、光透過性を有する領域を駆動時に発光する発光領域が囲むように位置することが好ましい。
そこで、本発明者は、有機ＥＬ装置の中央側に厚み方向に光を透過可能な透明領域を形成しその周りに発光領域が囲む位置関係とすることで、上記した機能を充足できる有機ＥＬ装置の開発を試みた。
【０００８】
また、本発明者は、この有機ＥＬ装置を開発するにあたって、上記した特許文献１の問題を同時に解決するべく、発光領域と電流分布の偏りが生じにくい、発光領域内の有機ＥＬ素子への給電構造も模索した。
【０００９】
すなわち、本発明は、輝度を低下させることなく輝度むらを抑制可能であって、かつ、光透過機能を備えた有機ＥＬ装置を提供することを課題とする。また、本発明は、光透過機能を備えた有機ＥＬ装置を容易に形成することができる有機ＥＬ装置の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するための請求項１に記載の発明は、面状に広がりを有する透明基板上に、第１電極層、有機発光層、第２電極層が積層した積層体を有する断面構造を備え、かつ、透明基板を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、発光しない非発光領域を有する有機ＥＬ装置において、前記非発光領域は、発光領域の内側に位置する内側給電領域と、発光領域の外側に位置する外側給電領域と、積層体の積層方向に光を透過可能な透明領域を有し、前記発光領域は、内側給電領域を囲むように周方向に連続しており、前記外側給電領域は、前記発光領域を囲むように周方向に連続しており、前記透明領域は、前記内側給電領域の内側に位置しており、外部電源から内側給電領域の第１電極層を経由して、発光領域の第１電極層又は第２電極層のうち一方の電極層に給電可能であり、外部電源から外側給電領域の第１電極層を経由して、発光領域の第１電極層又は第２電極層のうち、他方の電極層に給電可能であることを特徴とする有機ＥＬ装置である。
【００１１】
本発明の構成によれば、前記発光領域は、内側給電領域を囲むように周方向に連続しており、前記外側給電領域は、前記発光領域を囲むように周方向に連続しており、前記透明領域は、前記内側給電領域の内側に位置している。すなわち、透明基板の中央側から外側に向けて、透明領域、内側給電領域、発光領域、外側給電領域の順に位置している。
また、本発明の構成によれば、外部電源から内側給電領域の第１電極層を経由して、発光領域の第１電極層又は第２電極層のうち一方の電極層に給電可能であり、外部電源から外側給電領域の第１電極層を経由して、発光領域の第１電極層又は第２電極層のうち、他方の電極層に給電可能である。
例えば、外部電源の正極を外側給電領域の第１電極層を介して発光領域の第１電極層に給電した場合は、外部電源の負極を内側給電領域の第１電極層を介して発光領域の第２電極層に給電することが可能である。
本発明の有機ＥＬ装置は、このような構成を有することによって、内外方向に発光領域を囲むように内側給電領域と外側給電領域が位置しており、当該内側給電領域と外側給電領域のそれぞれの第１電極層を経由して発光領域の両電極層に給電可能であるため、発光領域の積層体に対して周方向に均等に電圧を印加することができる。それ故に、周方向において発光領域の有機発光層を輝度むらなく発光することができる。
本発明の構成によれば、透明領域が発光領域に囲まれた内側給電領域の内側（中央側）に位置しているため、光源としての機能に加えて光透過性の機能が付加されており、顕微鏡光源等のような光源においても使用することができる。
さらに、本発明の構成によれば、１枚の透明基板上に積層体を積層して形成されているため、複数の有機ＥＬ装置を組み合わせずとも形成することができ、コストを低減できる。
【００１２】
請求項１に記載の有機ＥＬ装置において、前記第１電極層は、透明導電性酸化物によって形成されていることが好ましい（請求項２）。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、外部電源と電気的に接続可能な導電性基材を有し、当該導電性基材は、第１導電フィルムを備え、前記積層体の積層方向上方に当該第１導電フィルムが位置しており、前記外側給電領域は、透明基板の全周に沿って位置しており、外部電源から第１導電フィルムを介して前記外側給電領域の第１電極層に給電可能であることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１４】
本発明の構成によれば、前記積層体の積層方向上方に積層した第１導電フィルムを介して外側給電領域の第１電極層に給電可能であるため、外側給電領域の第１電極層に給電するに当たって、厚みが厚くなりにくく、上記した有機ＥＬ装置の薄いという特長が損なわれにくい。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、前記第１導電フィルムは、前記発光領域全域に位置することを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１６】
本発明の構成によれば、記第１導電フィルムは、前記発光領域全域に位置するため、駆動時に発光領域内の積層体から発生した熱を均熱及び放熱することができる。そのため、有機ＥＬ装置の発光面の輝度むらを抑制することができる。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、前記導電性基材は、絶縁フィルムと、第２導電フィルムを備え、外部電源から前記第２導電フィルムを介して内側給電領域の第１電極層に給電可能であり、前記第２導電フィルムは、絶縁フィルムを挟んで第１導電フィルム上に積層されており、当該積層部位は、少なくとも発光領域に位置していることを特徴とする請求項３又は４に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１８】
本発明の構成によれば、外部電源から第２導電フィルムを介して内側給電領域の第１電極層に給電可能である。すなわち、第１導電フィルムを介して外側給電領域の第１電極層に給電され、第２導電フィルムを介して内側給電領域の第１電極層に給電される。そのため、発光領域内の各電極層に給電するに当たって、厚みが厚くなりにくく、有機ＥＬ装置の薄いという特長がさらに損なわれにくい。
本発明の構成によれば、第２導電フィルムは、絶縁フィルムを挟んで第１導電フィルム上に積層されており、当該積層部位は、少なくとも発光領域に位置している。すなわち、発光領域内の積層体の上方には、絶縁フィルムを介して第１導電フィルムと第２導電フィルムが積層されているため、導電性基材によって、積層方向における発光領域内の積層体への水等の進入が防止されているため、封止性が高く、信頼性が高い。
【００１９】
請求項６に記載の発明は、基材を平面視したときに、前記積層体の内側側面に沿って絶縁性の内側硬質樹脂壁が形成されており、当該内側硬質樹脂壁によって第１導電フィルムと第２導電フィルムとが物理的に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ装置である。
【００２０】
本発明の構成によれば、前記積層体の内側側面に沿って絶縁性の内側硬質樹脂壁が形成されているため、面方向において積層体の内側からの水等の進入を防止できる。すなわち、封止性が高い。
本発明の構成によれば、絶縁性を有した内側硬質樹脂壁によって、導電体たる第１導電フィルムと第２導電フィルムが物理的に接続されている。そのため、第１導電フィルムと第２導電フィルムの位置が内側硬質樹脂壁によって保持されており、第１導電フィルムに第２導電フィルムが接触することによる短絡を防止することができる。
【００２１】
請求項７に記載の発明は、前記第２電極層と第１導電フィルムの間に封止層及び軟質樹脂層が介在しており、前記第２電極層側からみて軟質樹脂層は、封止層の外側に位置しており、当該封止層及び軟質樹脂層は、ともに発光領域全域に位置していることを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ装置である。
【００２２】
本発明の構成によれば、前記第２電極層側からみて軟質樹脂層は、封止層の外側に位置しており、当該封止層及び軟質樹脂層は、ともに発光領域全域に位置している。例えば、駆動時における熱等によって、封止層に膨張等が生じ軟質樹脂層側への圧縮応力が発生した場合であっても軟質樹脂層の内部に当該圧縮応力を逃がすことができる。そのため、積層体側への応力が発生せず、ショート等が起こりにくい。
【００２３】
請求項１乃至７のいずれかに記載の有機ＥＬ装置において、前記透明領域は、透明基板の外形と相似形状であって、かつ、透明基板の中央に位置していることが好ましい（請求項８）
【００２４】
請求項１乃至８のいずれかに記載の有機ＥＬ装置において、前記透明領域の面積は、透明基板の面積の５０パーセント以上８０パーセント以下であることが好ましい（請求項９）。
【００２５】
ところで、本発明の有機ＥＬ装置は、複数の領域を有しているため、各領域を区分けするためには、有機ＥＬ装置の各層を成膜する際又はその前後に、各領域に合わせたパターニングを行う必要がある。このパターニング方法としては、一般的にレーザースクライブ等によって成膜後にパターニングする方法と、あらかじめマスク等によって成膜時に不成膜部位を形成しパターニングする方法がある。このレーザースクライブによってパターニングする方法では、大面積の不成膜面を形成する際などのレーザービームの照射面積が大きい場合には、一度のレーザースクライブによって十分な面積の不成膜面を形成することは困難である。一方、このマスクによってパターニングする方法は、所望の形状のマスクによって被覆面への成膜を遮り、所望の形状にパターニングするため、マスクの形状によってパターニング形状も決定される。そのため、大面積の不成膜面を形成する際であっても、容易にパターニングすることができる。
しかしながら、本発明の有機ＥＬ装置は、発光領域が周方向に連続しているため、上記したマスクによってパターニングする方法は使用できない。すなわち、マスクを被覆するにあたって、発光領域を避けてマスクを設置しなければならないが、マスクを着脱するためにはマスクの一部が外部で固定されている必要があり、マスクの一部が面方向において外部まで延びていないといけない。つまり、発光領域を避けてマスクを設置することができない。すなわち、本発明の有機ＥＬ装置を製造するには、新たなパターニング方法が必要となる。
そこで、本発明者は、新たなパターニング方法を模索するにあたって、有機ＥＬ装置に内蔵する有機発光層が有機物でできており、溶媒に溶かすことが可能であることに注目した。
【００２６】
請求項１０に記載の発明は、請求項１乃至９のいずれかに記載の有機ＥＬ装置の製造方法であって、前記透明領域の有機発光層を溶媒によって溶解して除去する除去工程を含むことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法である。
【００２７】
本発明の方法によれば、前記透明領域の有機発光層を溶媒によって溶解して除去する除去工程を含んでいる。すなわち、前記透明領域の有機発光層が溶媒によってリフトオフされる工程を有しているため、マスクを用いなくても、有機発光層及びそれより上に積層した層を除去することができる。
【００２８】
請求項１１に記載の発明は、前記除去工程の前の工程に、発光領域の積層体を封止する封止層を形成する封止層形成工程と、透明領域に位置する少なくとも有機発光層及びそれより上の層をレーザースクライブにより除去する工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載の有機ＥＬ装置の製造方法である。
【００２９】
本発明の方法によれば、前記除去工程の前の工程に、発光領域の積層体を封止する封止層を形成する封止層形成工程と、透明領域に位置する少なくとも封止層をレーザースクライブにより除去する工程を含む。すなわち、発光領域では、封止層形成工程によって発光領域の積層体が封止層によって封止されることによって、発光領域の積層体への除去工程における溶媒の進入を防ぎ、発光領域の積層体がリフトオフされることを防止する。一方、透明領域では、少なくとも有機発光層及びそれより上の層（絶縁基板と反対側の層）をレーザースクライブにより除去することによって、透明領域の積層体に除去工程の溶媒が進入しやすくし、リフトオフを促進させることができる。それ故に、発光領域の積層体が除去されることなく、透明領域の有機発光層及びそれより上の層を除去することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の有機ＥＬ装置によれば、輝度を低下させることなく輝度むらを抑制可能であり、かつ、光透過機能を備えることができる。
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法によれば、容易に透明領域を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置を概念的に示した斜視図である。
【図２】図１の有機ＥＬ装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１の有機ＥＬ装置の分解斜視図である。
【図４】図１の有機ＥＬ装置の各領域を説明する平面図であり、各領域の境界部位を太線で表している。
【図５】図１の導電性基材を表す説明図であり、（ａ）は図３と別の方向から見た斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の分解斜視図である。
【図６】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第１電極分離溝を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図７】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は機能層を成膜した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図８】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は電極接続溝を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図９】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第２電極層を成膜した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図１０】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は領域分離溝を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図１１】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は無機封止層を成膜した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図１２】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は溶媒導入溝を形成した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図１３】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は溶媒を導入しリフトオフした後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図１４】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は軟質接着層を貼り合わせた後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図１５】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は内側硬質接着層及び外側硬質接着層を塗布した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図１６】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は導電性基材を接着した後の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図１７】図１の有機ＥＬ装置に外部電源を接続し、電流を流した際の電流の流れを表す説明図であり、電流の流れを矢印で表す。
【図１８】図１７の有機ＥＬ装置の点灯時の電流の流れを表す説明図である。
【図１９】図１の有機ＥＬ装置の使用時の状況を模式的に表す斜視図である。
【図２０】本発明の他の実施形態に係る有機ＥＬ装置を概念的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
なお、以下の説明において、特に断りがない限り、有機ＥＬ装置１の上下の位置関係は、図１の姿勢を基準に説明する。また、図面は、理解を容易にするために全体的に実際の大きさ（長さ、幅、厚さ）に比べて極端に描写している。なお、下記に記載する物性は、特に断りの無い限り、標準状態での物性を表す。
【００３３】
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、主に照明装置として使用される有機ＥＬ装置であり、特に顕微鏡の光源として好適に使用可能な有機ＥＬ装置である。
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図１，図２のように円盤状の透明絶縁基板２（透明基板）上に有機ＥＬ素子１０（積層体）を積層し、その上から無機封止層７（封止層）を積層して、封止している。有機ＥＬ装置１は、さらに無機封止層７の上に導電性基材２０を載置し、軟質接着層８（軟質樹脂層）、外側硬質接着層１１、内側硬質接着層１２（内側硬質樹脂壁）、並びに、導電性接着材１３，１４で接着させたものである。
有機ＥＬ素子１０は、図２のように透光性を有した透明絶縁基板２側から順に第１電極層３と、機能層５（有機発光層）と、第２電極層６が積層されたものである。
本実施形態の有機ＥＬ装置１では、透明絶縁基板２側から光を取り出す、いわゆるボトムエミッション方式を採用している。
【００３４】
そして、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図４のように透明絶縁基板２を平面視したときに、その面内において、発光領域３０と、非発光領域３１とを有している。
発光領域３０は、図２のように第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６の重畳部位にあたる領域であり、図４のように透明絶縁基板２の周方向に連続した円環状の領域である。すなわち、発光領域３０は、駆動時において実際に発光する領域である。
非発光領域３１は、駆動時において発光しない領域であり、図４のように、発光領域３０の有機ＥＬ素子１０への給電する際に、陽極機能を担う外側給電領域３３と、陰極機能を担う内側給電領域３２と、光を透過する透明領域３４から形成されている。
【００３５】
内側給電領域３２の第１電極層３は、発光領域３０内の第２電極層６と電気的に接続されている。
外側給電領域３３の第１電極層３は、図２のように発光領域３０内の第１電極層３と電気的に接続されている。外側給電領域３３は、透明絶縁基板２の全周に沿って位置している。
透明領域３４は、厚み方向において光を透過する領域であり、透光性を有する物質のみで形成された領域である。
【００３６】
透明領域３４は、図４のように透明絶縁基板２を平面視したときに、透明絶縁基板２の中央に位置している。内側給電領域３２は、透明領域３４の外側であって透明領域３４を囲むように位置している。発光領域３０は、内側給電領域３２の外側であって内側給電領域３２の周りを囲むように位置している。外側給電領域３３は、発光領域３０の外側であって発光領域３０の周りを囲むように位置している。すなわち、内側給電領域３２と発光領域３０と外側給電領域３３は、いずれも透明領域３４を中心とした円環状となっている。透明領域３４は、透明絶縁基板２の外形形状と相似形状をしている。
【００３７】
内側給電領域３２の幅（内周縁から外周縁までの距離）は、透明絶縁基板２の直径の１パーセント以上１０パーセント以下であることが好ましい。
外側給電領域３３の幅（内周縁から外周縁までの距離）は、透明絶縁基板２の直径の１パーセント以上１０パーセント以下であることが好ましい。
内側給電領域３２及び外側給電領域３３が上記した範囲であれば、極めて挟額縁の有機ＥＬ装置となり、発光領域３０に対して内側給電領域３２及び外側給電領域３３が目立ちにくく、使用者に違和感を与えにくい。
透明領域３４の直径は、透明絶縁基板２の直径の５０パーセント以上８０パーセント以下であることが好ましく、６０パーセント以上７５パーセント以下であることがより好ましい。
透明領域３４が上記した範囲であれば、顕微鏡等の光源として好適である。
【００３８】
そして、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、点灯時には、図１８のように発光領域３０の機能層５が発光し、発光領域３０の周囲を囲む外側給電領域３３から発光領域３０を経由して内側給電領域３２に電気が流れるため、発光領域３０は、周方向に均等に電流が流れ込んで発光することを特徴の一つとしている。
【００３９】
また、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、上記したように発光領域３０に囲まれた透明領域３４を有しており、図１９のように使用者が透明領域３４の存在によって有機ＥＬ装置１を挟んだ反対側の状況を視認できることも特徴の一つとしている。
【００４０】
これらのことを踏まえて、以下、有機ＥＬ装置１の詳細な構造について説明し、有機ＥＬ装置１の各層構成については後述する。
有機ＥＬ装置１は、上記したように透明絶縁基板２（透明基板）上に有機ＥＬ素子１０の大部分が積層されており、少なくとも発光領域３０の有機ＥＬ素子１０を覆うように無機封止層７（封止層）を積層している。すなわち、無機封止層７は、図２のように発光領域３０全域に位置しており、発光領域３０の有機ＥＬ素子１０を封止している。
【００４１】
また、有機ＥＬ装置１は、図２のように深さの異なる複数の溝によって、複数に区切られている。
具体的には、有機ＥＬ装置１は、透明絶縁基板２の中心側から順に、図６のように部分的に第１電極層３を除去した第１電極分離溝２１と、図８のように部分的に機能層５を除去した電極接続溝２２を有しており、これらの溝によって複数の区画に分離されている。
【００４２】
各溝について詳説すると、第１電極分離溝２１は、図２，図６のように透明絶縁基板２上に積層された第１電極層３を分離する溝であって、内側給電領域３２と発光領域３０に分離する溝である。
第１電極分離溝２１は、図６のように透明絶縁基板２の中央を中心として円環状に形成されており、内側（中心側）に円形島状の第１電極層３（以下、第１分離部１５ともいう）が形成されている。
また、第１電極分離溝２１内には、図２のように発光領域３０と内側給電領域３２に跨った機能層５の一部が進入しており、機能層５は第１電極分離溝２１の底部で透明絶縁基板２と直接接触している。すなわち、面方向において発光領域３０内の第１電極層３と内側給電領域３２の第１電極層３（第１分離部１５）を機能層５によって電気的に切り離している。つまり、第１分離部１５は、他の第１電極層３と物理的にも切り離されている。
第１電極分離溝２１の溝幅は、３０μｍ以上８０μｍ以下であり、４０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上６０μｍ以下であることが特に好ましい。
このような範囲であれば、確実に第１分離部１５と他の第１電極層３を分離できる。
【００４３】
電極接続溝２２は、図８のように機能層５のみを複数の領域に分離する溝であり、図２のように内側給電領域３２の第１電極層３（第１分離部１５）と発光領域３０から外側給電領域３３に延びた第２電極層６を直接的に接続する溝である。
電極接続溝２２は、図８のように第１電極分離溝２１の内側であって、透明絶縁基板２の中央を中心として円環状に形成されており、第１電極分離溝２１と同心円弧上に形成されている。
また、電極接続溝２２内には、図２のように発光領域３０から内側給電領域３２に跨がった第２電極層６の一部が進入しており、第２電極層６は、電極接続溝２２の底部で第１電極層３（第１分離部１５）と直接接触している。すなわち、発光領域３０の第２電極層６と第１分離部１５は電気的に接続されている。
電極接続溝２２の溝幅は、３０μｍ以上８０μｍ以下であり、４０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上６０μｍ以下であることが特に好ましい。
このような範囲であれば、第２電極層６と第１電極層３（第１分離部１５）間に十分な接触面積を確保できる。
【００４４】
以上のように、有機ＥＬ装置１は、内側（透明絶縁基板２の中心側）から順に、環状の電極接続溝２２，第１電極分離溝２１が同心円弧状に形成されている。
【００４５】
有機ＥＬ装置１は、図２，図３のように無機封止層７上に導電性基材２０が載置されており、無機封止層７と導電性基材２０が軟質接着層８、外側硬質接着層１１、並びに，内側硬質接着層１２で接着されている。また、外側給電領域３３の第１電極層３と導電性基材２０は、導電性接着材１３によって接着されており、内側給電領域３２の第１電極層３と導電性基材２０は、導電性接着材１４によって接着されている。
【００４６】
軟質接着層８は、図３のように板状又はシート状の接着材によって形成されるものであり、導電性基材２０と無機封止層７を接着するものである。軟質接着層８は、少なくとも発光領域３０の有機ＥＬ素子１０の投影面上を覆っており、本実施形態では、軟質接着層８は、発光領域３０から外側給電領域３３の一部まで覆っている。すなわち軟質接着層８は、少なくとも発光領域３０全域に位置している。
また、軟質接着層８は、図３のようにドーナツ状となっている。
【００４７】
外側硬質接着層１１及び内側硬質接着層１２は、流動性を有した接着材が硬化することによって形成されるものであり、透明絶縁基板２と導電性基材２０を接着するものである。外側硬質接着層１１は、図２，図１５のように無機封止層７の外周縁に沿って設けられており、有機ＥＬ素子１０の内外方向の外側端面を覆うように形成されている。すなわち、外側硬質接着層１１は、有機ＥＬ素子１０の各層間の隙間に透明絶縁基板２の外側から水等が進入することを防止するものである。
内側硬質接着層１２は、図２，図１５のように無機封止層７の内周縁に沿って設けられており、有機ＥＬ素子１０の内外方向の内側端面を覆うように形成されている。すなわち、内側硬質接着層１２は、有機ＥＬ素子１０の各層間の隙間に無機封止層７の中央側（内側）から水等が進入することを防止するものである。
【００４８】
導電性基材２０は、図３のように第１導電フィルム２６と、絶縁フィルム２７と、第２導電フィルム２８がこの順に重ね合わされて形成されている。
導電性基材２０の一方の面（透明絶縁基板２と逆側）には、図３のように第１導電フィルム２６が露出した第１露出部６０と第２導電フィルム２８が露出した第２露出部６１が存在する。
第１露出部６０は、外部電源と電気的に接続するにあたって一方の電極との接続端子を担う部位であり、第２露出部６１は、外部電源と電気的に接続するにあたって他方の電極との接続端子を担う部位である。面方向において第２露出部６１は、第１露出部６０に対して内側（中央側）に位置しており、第１露出部６０と第２露出部６１の間には、所定の間隔が設けられている。
【００４９】
導電性基材２０の他方の面（透明絶縁基板２側）には、図５のように第１導電フィルム２６が露出した第３露出部６２と第２導電フィルム２８が露出した第４露出部６３が存在する。
第３露出部６２は、導電性接着材１３を介して第１電極層３と接続可能な部位であり、第４露出部６３は、導電性接着材１４を介して第１電極層３（第１分離部１５）と接続可能な部位である。
面方向において第４露出部６３は、第３露出部６２に対して内側に位置しており、第３露出部６２と第４露出部６３の間には、所定の間隔が設けられている。
【００５０】
続いて、有機ＥＬ装置１の各部位の位置関係について説明する。
【００５１】
外側硬質接着層１１は、図２のように外側給電領域３３に位置しており、導電性接着材１３は、外側給電領域３３にあって外側硬質接着層１１のさらに外側に位置している。
内側硬質接着層１２は、内側給電領域３２に位置しており、導電性接着材１４は、内側給電領域３２にあって内側硬質接着層１２のさらに内側に位置している。
【００５２】
外側硬質接着層１１は、無機封止層７及び軟質接着層８の外側端面を覆うように形成されている。また、外側硬質接着層１１は、導電性基材２０の第１導電フィルム２６の第３露出部６２の一部に形成されている。
また、外側硬質接着層１１は、無機封止層７を介して発光領域３０の有機ＥＬ素子１０の外側側面（外側端面）に沿って形成されている。
【００５３】
内側硬質接着層１２は、無機封止層７、軟質接着層８の上面（透明絶縁基板２と反対側の面）に跨がって形成されている。また、内側硬質接着層１２は、導電性基材２０の第１導電フィルム２６の第４露出部６３の一部と、絶縁フィルム２７の第１導電フィルム２６からの露出部位に跨がって形成されている。また、内側硬質接着層１２は絶縁性を有しており、第１導電フィルム２６と第２導電フィルム２８は、内側硬質接着層１２によって物理的に接続されている。
また、内側硬質接着層１２は、無機封止層７を介して発光領域３０の有機ＥＬ素子１０の内側側面（内側端面）に沿って形成されている。
【００５４】
導電性基材２０は、図２のように少なくとも発光領域３０の有機ＥＬ素子１０の厚み方向の投影面上を覆っており、さらに、内側給電領域３２及び外側給電領域３３のそれぞれの一部又は全部を覆っている。また、導電性基材２０は、図２のように透明領域３４には位置していない。
【００５５】
導電性基材２０の第１導電フィルム２６と第２導電フィルム２８の重畳部位は、図２のように発光領域３０の有機ＥＬ素子１０の投影面上に位置している。
そのため、導電性基材２０は、第１導電フィルム２６及び第２導電フィルム２８の均熱機能によって発光領域３０全体の熱を均等にすることができ、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１０の輝度むらを防止することができる。また、導電性基材２０は、各導電フィルム２６，２７が内側給電領域３２及び外側給電領域３３（非発光領域３１）まで延在しているため、外部と、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１０との距離を遠くすることができ、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１０内への水等の進入を効果的に防止することができる。
【００５６】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１の製造方法について説明する。
有機ＥＬ装置１は、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置、本実施形態では、レーザースクライブ装置を使用してパターニングを行い、製造される。
【００５７】
まず、有機ＥＬ素子１０を積層する有機ＥＬ素子形成工程を行う。
具体的には、スパッタ法やＣＶＤ法によって透明絶縁基板２の全面に第１電極層３を成膜し、その後、図６のようにレーザースクライブ装置によって第１電極分離溝２１を形成する。
このとき、第１電極分離溝２１は、第１電極層３の外周と平行に形成されている。第１電極分離溝２１は、図２のように有機ＥＬ装置１が形成された際に内側給電領域３２と発光領域３０との境界部位に形成されており、第１電極分離溝２１によって他の第１電極層３から第１分離部１５が形成されている。
【００５８】
次に、真空蒸着装置によって、この基板（以下、透明絶縁基板２上の積層体も含む）に正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層などを順次積層し、図７のように機能層５を成膜する。
このとき、第１電極分離溝２１内に機能層５が積層されて、第１電極分離溝２１内が機能層５で充填される。
【００５９】
その後、機能層５が成膜された基板に対して、図８のようにレーザースクライブ装置によって電極接続溝２２を形成する。
このとき、電極接続溝２２は、機能層５の外周と平行に形成されている。電極接続溝２２は、図２のように有機ＥＬ装置１が形成された際に内側給電領域３２に形成されている。
【００６０】
その後、機能層５が成膜された基板に対して、図９のように真空蒸着装置によって全面に第２電極層６を成膜する。
このとき、電極接続溝２２を介して第１分離部１５上に第２電極層６が接触した状態で固着し、第１分離部１５と第２電極層６が電気的に接続される。また、電極接続溝２２内に第２電極層６が積層されて、電極接続溝２２内が第２電極層６で充填される。
【００６１】
その後、第２電極層６が成膜された基板に対して、図１０のようにレーザースクライブ装置によって領域分離溝２３，２４を形成する。
このとき形成される領域分離溝２３は、図２，図１０のように第１電極分離溝２１の外側に形成されている。
領域分離溝２４は、電極接続溝２２の内側に形成されており、第１電極分離溝２１と平行に形成されており、いずれも同心円弧上に形成されている。
以上が、有機ＥＬ素子形成工程である。
【００６２】
続いて、無機封止層７を形成する封止層形成工程を行う。
まず、上記した工程によって形成された基板の全面に、ＣＶＤ装置によって、無機封止層７の一部たる第１無機封止層４７を成膜する。
このとき、第１無機封止層４７は、少なくとも発光領域３０の第２電極層６上を覆っており、さらに、領域分離溝２３，２４の部材厚方向の投影面上まで延びている。すなわち、領域分離溝２３，２４内に、第１無機封止層４７が積層されて満たされる。そのため、封止機能を十分に確保することができる。
【００６３】
その後、第１無機封止層４７を成膜したＣＶＤ装置から取り出して、第２無機封止層４８の原料を塗布し、無機封止層７の一部たる第２無機封止層４８を形成し、無機封止層７が形成される。
このとき、第１無機封止層４７上の全面を第２無機封止層４８が覆っている。
このようにして、図１１のように第１無機封止層４７上に第２無機封止層４８が積層されて無機封止層７が形成される。
【００６４】
続いて、透明領域３４を形成する除去工程を行う。
上記した工程によって形成された基板に、図１２のようにレーザースクライブ装置によって溶媒導入溝５５，５６，５７を形成する。
このとき、溶媒導入溝５５，５６，５７は、いずれも後述する溶媒を機能層５に晒すために導入する導入部として機能する溝であり、機能層５の一部と連続している。
溶媒導入溝５５，５６，５７は、いずれも基板の中心と同心円弧上に形成されており、各溶媒導入溝５５，５６，５７は、それぞれ内外方向に平行である。
溶媒導入溝５５，５６，５７の溝幅は、３０μｍ以上８０μｍ以下であり、４０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上６０μｍ以下であることが特に好ましい。この範囲であれば、溶媒の進入が良好であり、かつ、照射するレーザーのパワーも大きすぎない。
溶媒導入溝５５は、領域分離溝２３の外側に位置しており、溶媒導入溝５６は、領域分離溝２４の内側に位置しており、溶媒導入溝５７は、溶媒導入溝５６のさらに内側に位置している。また、溶媒導入溝５７は、基板のほぼ中心に位置しているのに対して、溶媒導入溝５５は、外周縁近傍に位置している。
【００６５】
その後、溶媒を溶媒導入溝５５，５６，５７から導入し、図１３のように機能層５及びその上の層を除去する。
このとき、溶媒に透明領域３４及び外側給電領域３３に位置する機能層５の一部が溶解し、第１電極層３上の層が取り除かれる。具体的には、外側給電領域３３においては、径方向（内外方向）において、溶媒導入溝５５からの溶媒の進入によって、領域分離溝２３の外側に位置する機能層５の一部が溶媒に溶解して取り除かれる。また、径方向（内外方向）において、溶媒導入溝５６，５７からの溶媒の進入によって、領域分離溝２４の内側に位置する機能層５の一部（有機発光層）が溶媒に溶解して取り除かれる。端的にいうと、無機封止層７によって封止された機能層５以外の機能層５の一部（有機発光層）が溶解し、第１電極層３上の層が取り除かれることとなる。一方、無機封止層７によって封止された機能層５には、溶媒の進入が無機封止層７によって妨げられるので、溶解しない。
このとき、用いられる溶媒としては、機能層５の一部（有機発光層）を溶解できるものであれば、特に限定されるものではなく、有機物やイオン液体などが採用できる。
特に有機物としては、ジクロロメタン又はアセトン等を用いることができる。
【００６６】
続いて、上記した手順によって形成された無機封止層７に導電性基材２０を接着する導電性基材接着工程を行う。
導電性基材接着工程では、軟質接着層８を形成するとともに、無機封止層７に導電性基材２０を接着する。
具体的には、図１４のように無機封止層７上に軟質接着層８を貼り合わせて、図１５のように内側硬質接着層１２及び外側硬質接着層１１の原料をディスペンサーによって塗布する。そして、第１導電フィルム２６、絶縁フィルム２７、第２導電フィルム２８を取り付けていき、導電性接着材１３，１４によって、図１６のように導電性基材２０と第１電極層３を一体化させる。
このとき、第１導電フィルム２６は、図２のように外側給電領域３３において、発光領域３０から延びた第１電極層３と電気的に接続されており、第２導電フィルム２８は、内側給電領域３２において、第１分離部１５と電気的に接続されている。
【００６７】
このようにして導電性基材接着工程を終了し、有機ＥＬ装置１が完成する。
【００６８】
最後に、有機ＥＬ装置１に外部電源端子４０を接続して有機ＥＬ装置１を点灯させた場合の電流の流れについて説明する。なおここでは、図１７のように外部電源端子４０の第１電極端子３８は正極となっており、第２電極端子３９は負極となっている。また、第１電極端子３８を第１導電フィルム２６の第１露出部６０に接続し、第２電極端子３９を第２導電フィルム２８の第２露出部６１に接続している。
上記したように有機ＥＬ装置１は内外に向けて電流が流れて発光領域３０が発光する。具体的には、図１７に示すように、外部電源端子４０を有機ＥＬ装置１に接続した場合、外部電源端子４０の第１電極端子３８から供給された電流は、第１露出部６０から導電性基材２０の第１導電フィルム２６を伝わり、第３露出部６２から導電性接着材１３を介して外側給電領域３３の第１電極層３に伝わる。外側給電領域３３の第１電極層３に伝わった電流は、第１電極層３内で拡散して発光領域３０内の第１電極層３に伝わり、発光領域３０内で機能層５を通過して第２電極層６に至る。このとき、発光領域３０の機能層５の有機発光層が発光し、透明絶縁基板２側から光が取り出される。
発光領域３０の第２電極層６に至った電流は、第２電極層６内を拡散して内側給電領域３２の第２電極層６に至り、電極接続溝２２を介して内側給電領域３２の第１電極層３（第１分離部１５）に伝わる。内側給電領域３２の第１電極層３に伝わった電流は、導電性接着材１４を介して第４露出部６３から第２導電フィルム２８に伝わり、第２導電フィルム２８の第２露出部６１から外部電源端子４０の第２電極端子３９に戻る。
このように、有機ＥＬ装置１は、図１８のように周方向に無数の内外の導電経路を有しており、導電経路に電流が流れることによって発光領域３０全体が発光する。そのため、有機ＥＬ装置１は、輝度むらがなく、均一に発光することが可能である。
【００６９】
本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、使用者は、図１９のように、発光領域３０に囲まれた透明領域３４から厚み方向反対側の状況を目視できるので、例えば、透明領域３４の透明絶縁基板２の一部をレンズ等にすることによって、顕微鏡等の用途に応用可能である。
【００７０】
最後に、有機ＥＬ装置１の各層の構成について説明する。
【００７１】
透明絶縁基板２は、透光性及び絶縁性を有したものである。透明絶縁基板２の材質については特に限定されるものではなく、例えば、フレキシブルなフィルム基板やプラスチック基板などから適宜選択され用いられる。特にガラス基板や透明なフィルム基板は透明性や加工性の良さの点から好適である。
透明絶縁基板２は、面状に広がりをもっている。具体的には、透明絶縁基板２の形状は、多角形状、円形状、又は、楕円形状をしており、四角形又は円形であることが好ましい。本実施形態では、円形状のガラス基板を採用している。
【００７２】
第１電極層３の素材は、透明であって、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ2）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性酸化物などが採用される。機能層５内の有機発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いＩＴＯあるいはＩＺＯが特に好ましい。本実施形態では、ＩＴＯを採用している。
【００７３】
機能層５は、第１電極層３と第２電極層６との間に設けられ、少なくとも一つの有機発光層を有している層である。機能層５は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層５は、一般的な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この機能層５は、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。
【００７４】
また、これらの機能層５を構成する層は、真空蒸着法やスパッタ法、ＣＶＤ法、ディッピング法、ロールコート法（印刷法）、スピンコート法、バーコート法、スプレー法、ダイコート法、フローコート法など適宜公知の方法によって成膜できる。
【００７５】
第２電極層６の材料は、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属が挙げられる。本実施形態の第２電極層６は、Ａｌで形成されている。また、これらの材料はスパッタ法又は真空蒸着法によって堆積されることが好ましい。
また、第２電極層６の電気伝導率及び熱伝導率は、第１電極層３よりも大きい。言い換えると、第２電極層６は、第１電極層３よりも電気伝導性及び熱伝導性が高い。
【００７６】
無機封止層７の材質は、絶縁性及び封止性を有していれば、特に限定されるものではないが、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた１種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されていることが好ましく、Ｓｉ−Ｏ、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等の結合を含む窒化珪素や酸化珪素、及び両者の中間固溶体である酸窒化珪素であることが特に好ましい。
また、無機封止層７は、所定の条件で有機ＥＬ素子１０と離反する方向に圧縮応力が発生する層であることが好ましい。
ここでいう「所定の条件」とは、有機ＥＬ素子１０の熱膨張などに起因して発生する押圧力を受けた場合などである。
【００７７】
そして、本実施形態では、多層構造の無機封止層を使用している。
具体的には、無機封止層７は、図２のように有機ＥＬ素子１０側から乾式法によって形成される第１無機封止層４７と、湿式法によって形成される第２無機封止層４８がこの順に積層されて形成されている。
【００７８】
第１無機封止層４７は、化学気相蒸着によって形成される層であり、さらに詳細にはシランガスやアンモニアガス等を原料としてプラズマＣＶＤ法で成膜される層である。第１無機封止層４７は、後述するように有機ＥＬ装置１の製造工程において、水分含量が少ない雰囲気下で、有機ＥＬ素子１０の形成工程に連続して成膜できるため、空気や水蒸気に晒さずに成膜でき、使用直後の初期ダークスポットの発生を低減することができる。
【００７９】
第２無機封止層４８は、液体状又はゲル状の原料を塗布した後、化学反応を介して成膜される層である。第２無機封止層４８は、より詳細には、緻密性を有したシリカを素材としている。また、第２無機封止層４８はポリシラザン誘導体を原料とするのが好ましい。ポリシラザン誘導体を用いてシリカ転化によって第２無機封止層４８を成膜した場合、シリカ転化時に重量増加を生じ、体積収縮が小さい。また、シリカ膜転化時（固化時）に樹脂の耐え得る温度で十分にしかもクラックを生じ難くすることができる。
なお、ここでいうポリシラザン誘導体は、珪素−窒素結合を持つポリマーであり、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等からなるＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、及び両者の中間固溶体ＳｉＯｘＮｙ等のセラミック前駆体ポリマーである。また、このポリシラザン誘導体は、Ｓｉと結合する水素部分が一部アルキル基等で置換された誘導体も含む。
ポリシラザン誘導体の中でも特に側鎖が全て水素であるペルヒドロポリシラザンや、珪素と結合する水素部分が一部メチル基に置換された誘導体が好ましい。
【００８０】
また、このポリシラザン誘導体は、有機溶媒に溶解した溶液状態で塗布し使用することが好ましい。この溶解する有機溶媒としては、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等の炭化水素溶媒、ハロゲン化炭化水素溶媒、脂肪族エーテル、脂環式エーテル等のエーテル類が使用できる。
【００８１】
第２無機封止層４８は、第１無機封止層４７とは異なる材料を封止層として積層したものであり、相互の欠陥を補完することにより、封止性能を高め、経時的な新たなダークスポットの発生を防止したり、発生したダークスポットの拡大化を抑制したりすることができる。
【００８２】
無機封止層７の平均厚みは、１μｍから１０μｍであることが好ましく、２μｍから５μｍであることがより好ましい。
無機封止層７の一部を担う第１無機封止層４７の厚みは、１μｍから５μｍであることが好ましく、１μｍから２μｍであることがより好ましい。
また、無機封止層７の一部を担う第２無機封止層４８の厚みは、好ましくは１μｍから５μｍであることが好ましく、１μｍから３μｍであることがより好ましい。
【００８３】
軟質接着層８に目を移すと、軟質接着層８は、柔軟性を有し、所定の条件によって塑性変形又は弾性変形する層である。本実施形態では、軟質接着層８は、無機封止層７の圧縮応力などを受けた場合に、その応力にほとんど逆らわずに、塑性変形可能となっている。
ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準じた軟質接着層８のショア硬さは、ショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であり、Ａ４０以上Ａ６５以下であることが好ましく、Ａ４５以上Ａ６３以下であることがより好ましい。
軟質接着層８のショア硬さがＡ７０より大きい場合、軟質接着層８の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃が十分吸収できない。また、導電性基材２０として例えばフィルム等の剛性が低いものを採用する際に、軟質接着層８のショア硬さがＡ３０より小さい場合には、導電性基材２０の形状を維持できない。
軟質接着層８の曲げ弾性率は、３ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下であることが好ましく、３ＭＰａ以上２５ＭＰａ以下であることがより好ましく、３．９ＭＰａ以上２３ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
【００８４】
軟質接着層８の具体的な材質としては、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）、シリコーンゴム（Ｑ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。
また、軟質接着層８は、接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。本実施形態の軟質接着層８は、上記したようにシート状又は板状の部材であり、表面に粘着性加工を施されている。
【００８５】
外側硬質接着層１１、内側硬質接着層１２は、いずれも軟質接着層８よりも剛性が高く硬い材料となっている。
具体的には、外側硬質接着層１１、内側硬質接着層１２は、いずれも、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準じたショア硬さ（及び対応する曲げ弾性率の概算値）は、ショアＡ８０以上、即ち、ショアＤ３０以上（２５ＭＰａ以上）であることが好ましく、より高信頼性の有機ＥＬ装置とする観点からショアＤ５５以上（２５０ＭＰａ以上）、ショアＤ９５以下（６０００ＭＰａ以下）とすることがより好ましく、ショアＤ８０以上（１５００ＭＰａ以上）、ショアＤ９０以下（４０００ＭＰａ以下）とすることがさらに好ましい。
【００８６】
また、外側硬質接着層１１、内側硬質接着層１２は、いずれも絶縁性、防水性及び接着性（粘着性）を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の外側硬質接着層１１、内側硬質接着層１２は、いずれも溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものである。
外側硬質接着層１１、内側硬質接着層１２の具体的な材質としては、例えば、エポキシ樹脂などが採用できる。なお、本実施形態の外側硬質接着層１１、内側硬質接着層１２では、いずれもエポキシ樹脂（エポキシ接着材）を採用している。
【００８７】
導電性基材２０は、防湿性及び導電性を有した板状又はシート状の部材であり、電流の導電経路を備えた基材である。すなわち、導電性基材２０は、有機ＥＬ素子１０への給電部材として機能する部材である。
導電性基材２０は、上記したように箔状の絶縁フィルム２７の両面を箔状の第１導電フィルム２６及び箔状の第２導電フィルム２８で覆ったものである。
絶縁フィルム２７の表面は、第１導電フィルム２６及び第２導電フィルム２８によってあらかじめラミネート加工されていてもよい。
【００８８】
導電性基材２０の平均厚みは２μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下とすることがより好ましく、２０μｍ以上６０μｍ以下とすることが特に好ましい。
第１導電フィルム２６と絶縁フィルム２７と第２導電フィルム２８のそれぞれの厚みは、上記した導電性基材２０の平均厚みの範囲内であれば、特に限定されない。
第１導電フィルム２６と第２導電フィルム２８の厚みの組み合わせとしては、例えば、２μｍ以上２０μｍ以下の厚みの第１導電フィルム２６と、１０μｍ以上１００μｍ以下の厚みの第２導電フィルム２８を併用することが可能である。
また、導電性基材２０（第１導電フィルム２６と絶縁フィルム２７と第２導電フィルム２８）のトータル厚みが、この範囲（２μｍ以上２００μｍ以下）であればよいため、複数の絶縁部材等を介在させて３以上の導電部材から構成することもでき、１つの導電部材から構成することもできる。
【００８９】
第１導電フィルム２６及び第２導電フィルム２８の材質は、均熱性又は放熱性と、水蒸気バリア性を有していれば特に限定されるものではなく、例えば、銅やアルミニウム、ステンレスなどが採用でき、その中でもアルミニウムで形成されていることが好ましい。また、アルミニウムは、耐腐食性があり、伝熱性が高いので伝熱機能が高く、かつ、水分の透過性が低いので封止機能も高い。そのため、本実施形態では第１導電フィルム２６及び第２導電フィルム２８としてアルミニウムを採用している。
【００９０】
絶縁フィルム２７の材質は、絶縁性を有していれば特に限定されるものではないが、封止性が高い観点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）とポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のうちいずれかであることが好ましい。
絶縁フィルム２７の平均厚みは、５μｍ以上１００μｍ以下であり、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００９１】
上記した実施形態では、透明絶縁基板２として円形状のガラス基板を用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、形状は問わない。すなわち、多角形状であってもよいし、楕円形状であってもよい。
【００９２】
上記した実施形態では、外側給電領域３３が陽極機能を担い、内側給電領域３２が陰極機能を担うものであったが、本発明はこれに限定されるものではなく、外側給電領域３３と内側給電領域３２とで担う極が異なればよい。すなわち、外側給電領域３３が陰極機能を担い、内側給電領域３２が陽極機能を担うものであってもよい。
【００９３】
上記した実施形態では、溶媒を機能層５に晒すために導入する導入部として溶媒導入溝５５，５６，５７を形成したが、本発明はこれに限定されるものではなく、溶媒を機能層５に晒すことができればよいので、溝でなくてもよい。
【００９４】
上記した実施形態では、透明領域３４の平面形状が透明絶縁基板２の平面形状と相似であったが、本発明はこれに限定されるものではなく、透明領域３４の形状は問わない。
【００９５】
上記した実施形態では、透明領域３４において第１電極層３（第１分離部１５）が透明であるため、透明絶縁基板２上の第１電極層３（第１分離部１５）を除去しなかったが、本発明はこれに限定されるものではなく、図２０のように透明絶縁基板２上の層が透明であるか否かに関わらず、透明絶縁基板２上の層を除去してもよい。
【００９６】
上記した実施形態では、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置の場合について説明したが、本発明はこれに限定するものではなく、第２電極層６側（透明絶縁基板２と反対側）から光を取り出すトップエミッション型の有機ＥＬ装置であってもよい。
【符号の説明】
【００９７】
１  有機ＥＬ装置
２  透明絶縁基板（透明基板）
３  第１電極層
５  機能層（有機発光層）
６  第２電極層
７  無機封止層（封止層）
８  軟質接着層（軟質樹脂層）
１２  内側硬質接着層（内側硬質樹脂壁）
２０  導電性基材
２６  第１導電フィルム
２７  絶縁フィルム
２８  第２導電フィルム
３０  発光領域
３１  非発光領域
３２  内側給電領域
３３  外側給電領域
３４  透明領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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