(57)【要約】【課題】生体面に電流を均一に流すことができる、フレキシブルな生体用電極、その製造方法及びイオントフォレシス装置を提供する。【解決手段】空隙率が９０体積％以下の第１領域２ａを有する多孔質基材２と、第１領域２ａに設けられた一対の電極３ａ，３ｂとを有する生体用電極１により、上記課題を解決する。多孔質基材２は、第１領域２ａよりも空隙率が大きい第２領域２ｂを有していてもよく、また、多孔質基材２の一方の面に凹部５を有し、その凹部５の底に第１領域２ａが設けられていてもよい。多孔質基材は不織布であることが好ましい。多孔質基材２に設けられた第１領域２ａは、圧縮加工又は加熱圧縮等の加工手段で形成することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
空隙率が９０体積％以下の第１領域を有する多孔質基材と、前記第１領域に設けられた一対の電極と、を有することを特徴とする生体用電極。
【請求項２】
前記多孔質基材が、前記第１領域よりも空隙率が大きい第２領域を有する、請求項１に記載の生体用電極。
【請求項３】
前記多孔質基材の一方の面に凹部を有し、前記凹部の底に前記第１領域が設けられている、請求項１又は２に記載の生体用電極。
【請求項４】
前記多孔質基材が不織布である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の生体用電極。
【請求項５】
多孔質部材を準備する工程と、前記多孔質部材を加工して、空隙率が９０体積％以下の第１領域を有する多孔質基材を形成する工程と、前記第１領域に一対の電極を形成する工程と、を有することを特徴とする生体用電極の製造方法。
【請求項６】
前記多孔質基材を形成する工程において、前記加工が圧縮加工又は加熱圧縮加工である、請求項５に記載の生体用電極の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜４いずれか１項に記載の生体用電極を有し、前記生体用電極を構成する一対の電極を覆う薬剤が設けられていることを特徴とするイオントフォレシス装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、生体面に電流を均一に流すことができる、フレキシブルな生体用電極、その製造方法及びイオントフォレシス装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
イオントフォレシス（ＩＯＮＴＯＰＨＯＲＥＳＩＳ）は、電気エネルギーを利用して、主にイオン性薬剤の生体膜への透過を促進させる方法であり、薬剤の経皮吸収の促進を目的に利用されている。具体的には、一対の電極が電気的に接続された生体用電極を、イオン性薬剤を介して皮膚（生体面）に貼り合わせ、電極間に微細電流を流して、電荷を持つイオン性薬剤を皮膚中に浸透させる技術である。
【０００３】
生体面に貼り合わせて、生体面に電流を流すために用いる電極として、特許文献１には、ウレタンシートなどの基材表面に銀ペーストをシルク印刷し、印刷したこの銀ペーストの塗膜を熱プレスによって基材上に熱溶着した面状電極が提案されている。この技術によれば、面状電極が、導電性の高い銀ペーストなどを成形したもので構成されているので、身体にトリートメント用のパルス電流を効果的に供給することが可能となり、良好なトリートメント効果を得ることができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２５０９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
イオントフォレシスを行うイオントフォレシス装置は、一対の電極間に電流を流してイオン性薬剤を生体面に浸透させるが、その浸透を生体面の各部で均等に行うには、一対の電極間に流す電流が電極の各部で均一であることが望ましい。そのためには、電極の各部の電気抵抗等に大きな差がないことが要求される。
【０００６】
また、イオントフォレシス装置を構成する生体用電極は、様々な表面形状の生体面に貼り合わされる。そのため、生体用電極がフレキシブルであることが望ましい。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、生体面に電流を均一に流すことができる、フレキシブルな生体用電極、その製造方法及びイオントフォレシス装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）上記課題を解決するための本発明に係る生体用電極は、空隙率が９０体積％以下の第１領域を有する多孔質基材と、前記第１領域に設けられた一対の電極と、を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る生体用電極において、前記多孔質基材が、前記第１領域よりも空隙率が大きい第２領域を有するように構成してもよい。
【００１０】
本発明に係る生体用電極において、前記多孔質基材の一方の面に凹部を有し、前記凹部の底に前記第１領域が設けられているように構成してもよい。
【００１１】
本発明に係る生体用電極において、前記多孔質基材が不織布であることが好ましい。
【００１２】
（２）上記課題を解決するための本発明に係る生体用電極の製造方法は、多孔質部材を準備する工程と、前記多孔質部材を加工して、空隙率が９０体積％以下の第１領域を有する多孔質基材を形成する工程と、前記第１領域に一対の電極を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る生体用電極の製造方法は、前記多孔質基材を形成する工程において、前記加工が圧縮加工又は加熱圧縮加工であるように構成してもよい。
【００１４】
（３）上記課題を解決するための本発明に係るイオントフォレシス装置は、上記本発明に係る生体用電極を有し、前記生体用電極を構成する一対の電極を覆う薬剤が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る生体用電極及びイオントフォレシス装置によれば、様々な表面形状の生体面に電流を均一に流すことができる。また、本発明に係る生体用電極の製造方法によれば、様々な表面形状の生体面に電流を均一に流すことができる生体用電極を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る生体用電極の第１実施形態を示す模式的な平面図（Ａ）及び端面図（Ｂ）である。
【図２】本発明に係る生体用電極の第２実施形態を示す模式的な平面図（Ａ）及び端面図（Ｂ）である。
【図３】本発明に係る生体用電極の第３実施形態を示す模式的な平面図（Ａ）及び端面図（Ｂ）である。
【図４】本発明に係る生体用電極の第３実施形態の変形例を示す模式的な平面図（Ａ）及び端面図（Ｂ）である。
【図５】本発明に係る生体用電極の第４実施形態を示す模式的な平面図（Ａ）及び端面図（Ｂ）である。
【図６】本発明に係る生体用電極の第５実施形態を示す模式的な平面図（Ａ）及び端面図（Ｂ）である。
【図７】本発明に係る生体用電極の第６実施形態を示す模式的な平面図（Ａ）及び端面図（Ｂ）である。
【図８】第１実施形態に係る生体用電極の製造工程の一例を示す説明図である。
【図９】第２実施形態に係る生体用電極の製造工程の一例を示す説明図である。
【図１０】本発明に係るイオントフォレシス装置の一例を示す模式的な構成図である。
【図１１】本発明に係るイオントフォレシス装置の他の一例を示す模式的な構成図である。
【図１２】実施例１〜９及び比較例１で得られた生体用電極の第１領域の空隙率と水分吸収量の関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明に係る生体用電極、その製造方法及びイオントフォレシス装置について図面を参照しながら説明する。本発明は、その技術的思想を含む範囲であれば以下の形態に限定されない。
【００１８】
［生体用電極及びその製造方法］
本発明に係る生体用電極１（１Ａ〜１Ｆ）は、図１〜図７に示すように、空隙率が９０体積％以下の第１領域２ａを有する多孔質基材２と、第１領域２ａに設けられた一対の電極３ａ，３ｂとを有している。その第１領域２ａは、図７に示すように、多孔質基材２の全面に設けられていてもよいし、一部に設けられていてもよい。第１領域２ａが多孔質基材２の一部に設けられている場合、図１〜図６に示すように、その多孔質基材２には、第１領域２ａよりも空隙率が大きい第２領域を設けることができる。
【００１９】
生体用電極１は、例えば図８及び図９に示すように、多孔質部材４，４’を準備する工程（図８（Ａ）及び図９（Ａ））と、多孔質部材４，４’を加工して、空隙率が９０体積％以下の第１領域２ａを有する多孔質基材２を形成する工程（図８（Ｂ）及び図９（Ｂ））と、第１領域２ａに一対の電極３ａ，３ｂを形成する工程（図８（Ｃ）及び図９（Ｃ））と、を有する方法で製造することができる。
【００２０】
こうした生体用電極１を構成する多孔質基材２は、空隙率が９０体積％以下の第１領域２ａを有するので、その第１領域２ａには一対の電極３ａ，３ｂを均一に設けることができる。例えば電極形成材料として導電ペーストを用いた場合、その導電ペーストを第１領域２ａに設けることにより、一定厚さで表面が平滑な電極３ａ，３ｂを形成することができる。こうした電極３ａ，３ｂは各部の電気抵抗等に大きな差がないので、その電極３ａ，３ｂを備えた生体用電極１を薬剤ジェルを介して生体面に貼り合わせれば、一対の電極間に流す電流が電極３ａ，３ｂの各部で均一になり、イオン性薬剤を生体面の各部で均一に浸透させることができる。
【００２１】
以下、本発明に係る生体用電極１の各実施形態とその構成要素及び製造方法とを詳しく説明する。なお、第２実施形態以降の説明では、第１実施形態に共通する技術事項の説明を同じ符号を用いて必要に応じて省略する。また、本願では、「上に」とは、そのものの上に直接に又は他の層を介して設けられていることを意味し、「覆う」とは、そのものの上に設けられるとともに、そのものの周りにも設けられていることを意味する。
【００２２】
＜第１実施形態＞
第１実施形態に係る生体用電極１Ａは、図１に示すように、空隙率が９０体積％以下の第１領域２ａを有する多孔質基材２と、第１領域２ａに設けられた一対の電極３ａ，３ｂとを有し、その多孔質基材２の一方の面に凹部５が設けられ、第１領域２ａが凹部５の底に設けられ、さらに、第１領域２ａよりも空隙率が大きい第２領域２ｂが設けられている。すなわち、この生体用電極１Ａは、一方の面に凹部５を有し、その凹部５の底に設けられた第１領域２ａ及びその凹部５以外に設けられた第２領域２ｂを有する多孔質基材２と、第１領域２ａに設けられた一対の電極３ａ，３ｂとを有し、第１領域２ａの空隙率が９０体積％以下であり、第２領域２ｂの空隙率が第１領域２ａの空隙率よりも大きいように構成されている。
【００２３】
（多孔質基材）
多孔質基材２は、多孔質構造を有する絶縁性の基材である。多孔質基材としては、例えば、不織布、織布、紙、発泡シート等を挙げることができる。
【００２４】
こうした多孔質基材２の構成材料は特に限定されないが、多孔質基材２として不織布又は織布を用いた場合には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメタクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリカーボネート等の各種樹脂材料からなる繊維、レーヨン、綿、羊毛等の繊維を挙げることができる。また、多孔質基材２として紙を用いた場合には、木材パルプや非木材パルプ等の天然パルプ、合成繊維パルプ等の人工パルプ等を挙げることができる。多孔質基材２として発泡シートを用いた場合には、上記同様の各種樹脂材料を挙げることができる。
【００２５】
これらの中でも、不織布を多孔質基材２として用いることが好ましい。不織布は、伸縮方向が自在である点及び安価で製造できる点で好ましい。こうした不織布は、繊維を織らずに接着、熱融着又は機械的に絡ませる等して、シート状に形成されている。
【００２６】
多孔質基材２の厚さは、通常、３μｍ以上、２０００μｍ以下の範囲内であることが好ましく、不織布を多孔質基材２として用いた場合には、１０μｍ以上、２０００μｍ以下の範囲内であることが好ましい。なお、多孔質基材２の形状は、所定の大きさの枚葉形状でもよいし、ロール状に巻かれた長尺のシート形状でもよい。
【００２７】
こうした多孔質基材２を生体用電極１の基材として用いることにより、生体用電極１のフレキシブル性が向上し、種々の表面形状の生体面に追従性よく貼り合わせることができる。なお、ウレタンシートを基材として用いた従来の生体用電極は、不織布等の多孔質基材２を基材として用いた場合に比べてフレキシブル性が乏しい。そのため、様々な表面形状の生体面の表面形状に追従性よく貼り合わせることができないことがある。
【００２８】
（第１領域）
第１領域２ａは、空隙率が９０体積％以下の領域であり、多孔質基材２の一部又は全部に設けられている。この第１領域２ａには、後述する一対の電極３ａ，３ｂが設けられている。
【００２９】
空隙率が９０体積％以下の場合は、第１領域２ａの表面が比較的平坦で密になっている。こうした第１領域２ａに設けられている電極３ａ，３ｂは、厚さが比較的一定であり、表面が平滑になっている。その結果、第１領域２ａに設けられている電極の電気抵抗等は大きな差がなく、一対の電極間に流す電流が電極の各部で均一になりやすいという利点がある。
【００３０】
一方、空隙率が９０体積％を超えると、第１領域２ａの表面があまり平坦ではなく、密にもなっていない。こうした第１領域２ａに設けられる電極３ａ，３ｂは、厚さが一定ではなく、表面も平坦ではないことがある。その結果、電極の各部の電気抵抗等は差が生じやすく、一対の電極間に流す電流が電極の各部で不均一になることがある。特に、電極形成材料として導電ペーストを用いた場合には、そのペースト材料が空隙内に入り込み易く、一定厚さの電極を設けることができないことがある。
【００３１】
好ましい空隙率は、８８体積％以下であることが好ましく、８５体積％以下であることがより好ましく、７５体積％以下であることがさらに好ましい。空隙率が低くなるにしたがって、第１領域２ａの表面は多孔質構造が潰れて密になり、平滑になる。その結果、平滑で密な第１領域２ａの表面に設けられた電極３ａ，３ｂは、厚さが均一になり易く、電極表面も平滑になり易い。こうした電極３ａ，３ｂは、その各部の電気抵抗等に差がなく、一対の電極間に流れる電流が電極の各部でより均一になりやすい。
【００３２】
空隙率は、３０体積％以上であることが好ましく、４０体積％以上であることがより好ましい。空隙率が３０体積％以上であることにより、第１領域２ａを有する多孔質基材２は良好なフレキシブル性を示すことができる。その結果、そうした多孔質基材２を有する生体用電極１もフレキシブルに変形し易く、様々な表面形状の生体面に追従性よく貼り合わせることができる。
【００３３】
第１領域２ａの面積は、多孔質基材２を平面視したときの全面積の３０％以上、８０％以下の範囲内であることが好ましい。第１領域２ａの面積が全面積の３０体積％以上であることにより、電極３ａ，３ｂを設けることができる面積の割合が大きくなり、電極３ａ，３ｂの面積を大きくすることができる。その結果、大きい面積の電極３ａ，３ｂを用いて、より広い生体面に薬剤を浸透させることが可能になる。一方、第１領域２ａの面積が全面積の８０体積％以下であることにより、第１領域以外の領域の割合、すなわち高いフレキシブル性を示す第２領域２ｂの割合が大きくなり、生体用電極１Ａのフレキシブル性を向上させることができる。その結果、生体用電極１Ａを様々な表面形状の生体面に追従性よく貼り合わせることができる。
【００３４】
こうした第１領域２ａは、図１の例では、多孔質基材２に離間して２つ設けられている。２つ設けられた第１領域２ａのうち、一方の第１領域２ａに電極３ａが設けられ、他方の第１領域２ａに電極３ｂが設けられている。なお、第１領域２ａが設けられる数は特に限定されず、１つ設けられていてもよいし（図７を参照）、３つ以上設けられていてもよい。多孔質基材２に１つの第１領域２ａが設けられている場合は、その第１領域２ａに一対の電極３ａ，３ｂがそれぞれ離間するように設けられており、多孔質基材２に３つ以上の第１領域２ａが設けられている場合は、それぞれの第１領域２ａに一対の電極３ａ，３ｂの一方又は両方が設けられている。
【００３５】
第１領域２ａの形成方法としては、圧縮加工等して所定の空隙率に調整する圧縮加工方法、空隙を目詰め材等で埋めて所定の空隙率に調整する目詰め加工方法、多孔質部材４の製造時に製造条件を調整して所定の空隙率に調整する条件調整方法等を挙げることができる。中でも、圧縮加工方法は、第１領域２ａを容易に形成できるので好ましい。より好ましくは、加熱しながら圧縮する加熱圧縮方法（熱プレス法）を挙げることができる。こうした方法で第１領域２ａを形成することにより、図１に示すように、通常、多孔質基材２の厚さ方向の全てが上記範囲の空隙率になっている。
【００３６】
図１に示す例では、多孔質部材４を圧縮加工して凹部５を成形することにより、その凹部５の底に第１領域２ａを形成することができる。この凹部５は、電極を設ける部分であるとともに、薬剤ジェル６を設ける空間としても作用するので、薬剤ジェル６を保持し易いという利点がある。
【００３７】
第１領域２ａ上には、必要に応じてプライマー層（図示しない）を設けてもよい。このプライマー層は、電極３ａ，３ｂの下地層として作用し、電極３ａ，３ｂの密着性を向上させることができる。このプライマー層は、第１領域２ａの表面の空隙を埋めて平坦面にすることができるので、そのプライマー層上に均一厚さの電極３ａ，３ｂを形成しやすく、さらにその電極３ａ，３ｂの表面が平滑になり易い。その結果、プライマー層上に形成された電極３ａ，３ｂは、その各部の電気抵抗等に差がなく、一対の電極間に流れる電流が電極の各部でより均一になりやすい。
【００３８】
プライマー層は、第１領域２ａの全面に設けてもよいし、電極３ａ，３ｂを設ける部分にのみ設けてもよい。プライマー層の形成材料は、電極３ａ，３ｂとの密着性を高めることができる一般的なプライマー樹脂であれば特に限定されない。例えば、２液反応型のプライマー樹脂を各種の塗布方法で塗布し、所定温度で反応させてプライマー層を設けることができる。プライマー層の厚さは特に限定されず、例えば１μｍ以上、５μｍ以下とすることができる。
【００３９】
（一対の電極）
一対の電極３ａ，３ｂは、第１領域２ａに設けられている。それぞれの電極３ａ，ｂは、電気的に独立した状態で離れており、多孔質基材２の同一の面に設けられている。その電極３ａ，３ｂは、一方が陽極として作用し、他方が陰極として作用する。以下では、電極３ａを陽極とし、電極３ｂを陰極として説明する。
【００４０】
電極３ａの材料は特に限定されず、例えば、銀、金、銅、パラジウム、ロジウム、又はそれらの合金等を挙げることができる。中でも銀が好ましく、低コストで電気化学的に安定な電極にすることができる。また、銀電極は、塩化物イオンを含む薬剤ジェル６に接触した場合でも安定した電極特性を有する。電極３ａの厚さは、電極形成材料や形成方法によって任意であり一概には言えないが、例えば、３０ｎｍ以上、２０μｍ以下の範囲内にすることができる。なお、銀電極とした場合の厚さは、５００ｎｍ以上、５μｍ以下の範囲内にすることができる。
【００４１】
電極３ｂの材質も特に限定されず、例えば、金属塩化物、好ましくは銀と塩化銀との複合材料である銀−塩化銀複合材料を挙げることができる。また、電極３ｂの厚さも特に限定されず、例えば、１μｍ以上、４０μｍ以下の範囲内にすることができ、好ましくは５μｍ以上、１５μｍ以下の範囲内にすることができる。
【００４２】
電極３ａ，３ｂの平面視形状は、例えば図１に示すような四角形等の角形でもよいし、円形や楕円形でもよいし、それらが組み合わされた形状でもよい。また、そうした平面視形状の中に電極が設けられていない窓部（図６参照）のある電極３ａ，３ｂであってもよいし、メッシュ部（図示しない）のある電極３ａ，３ｂであってもよい。窓部やメッシュ部は、電極３ａ，３ｂ上にその後に設けられる薬剤ジェル６の保持性を高めることができ、生体面への薬剤の透過をより促進させることができる。なお、窓部やメッシュ部の大きさは任意に設計することができる。
【００４３】
電極３ａ，３ｂには、必要に応じて穴（図１１を参照）が設けられていてもよい。穴は電極３ａ，３ｂと第１領域２ａを貫通するように設けられ（図１１を参照）、その穴に電極端子２２を挿入すること等により、一方の面に設けられた電極３ａ，３ｂと、他方の面に設けられた電極端子接続部材２３とを接続することができる。穴は電極３ａ，３ｂを設けた後にあけたものであってもよい。また、予め穴のあいた多孔質基材２を用い、その穴の周りに電極３ａ，３ｂを設けたものであってもよい。なお、電極３ａ，３ｂと電極端子接続部材２３との接続方法は、穴を利用しなくても、ジャンパー線やその他の接続部材で代用することもできる。
【００４４】
電極３ａ，３ｂの形成方法は、例えば、導電ペーストを用いて形成する方法、マスクを用いた蒸着法等で形成する方法等を挙げることができる。
【００４５】
導電ペーストを用いた形成方法は、上記した電極材料と、揮発性溶媒と、必要に応じて配合されるバインダー樹脂とを有する導電ペーストを用いる。こうした導電ペーストを、例えば、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、インクジェット法、スクリーン印刷法；ディスペンサー、ブレード又は刷毛等を用いた塗布方法；スプレー等で噴霧する塗布方法；ディッピングによる塗布方法：等によって、第１領域２ａ上に所定のパターンで設ける。導電ペーストは流動性があるが、その導電ペーストは、表面が密で上記範囲内の空隙率を持つ第１領域２ａの内部には浸透しにくくいため、その第１領域２ａ上に所定の厚さで表面が平滑な電極３ａ，３ｂを形成することができるという利点がある。なお、バインダー樹脂を含む導電ペーストを用いた場合には、形成された電極３ａ，３ｂはバインダー樹脂由来の有機物又は炭素を含有することがある。
【００４６】
マスクを用いた蒸着法等は、上記した電極材料を蒸着原料等とし、真空チャンバー内等で多孔質基材２の第１領域２ａ上にマスクを介して成膜する方法である。この方法でも、前記同様、表面が密で上記範囲内の空隙率を持つ第１領域２ａの内部には入り込みにくいため、その第１領域２ａ上に所定の厚さで表面が平滑な電極３ａ，３ｂを形成することができるという利点がある。
【００４７】
（第２領域）
第２領域２ｂは、必要に応じて設けられており、第１領域２ａとともに多孔質基材２を構成する。第２領域２ｂの空隙率は、第１領域２ａの空隙率よりも大きい。空隙率の大きい第２領域２ｂは、第１領域２ａよりも高いフレキシブル性を有するので、こうした第２領域２ｂを有する多孔質基材２は、全体のフレキシブル性を高めることができる。
【００４８】
第２領域２ｂの空隙率は、第１領域２ａの空隙率よりも高ければよく、特に限定されないが、９０体積％を超えることが好ましく、９２体積％以上であることがより好ましい。こうした空隙率を有する第２領域２ｂは、フレキシブル性が高く、多孔質基材２のフレキシブル性をより高めることができる。
【００４９】
第２領域２ｂは、多孔質部材４の未加工部分（加工しない部分）で構成することができる。すなわち、多孔質部材４の一部を加工して第１領域２ａを設ける際に、それ以外の部分を第２領域２ｂとすることができる。また、第２領域２ｂは、多孔質部材４を第１領域２ａよりも空隙率が高くなる程度に加工して構成されてもよい。このときの加工は、圧縮加工又は加熱圧縮加工（熱プレス）でもよい。なお、圧縮加工以外の方法としては、空隙率の異なる複数の多孔質部材を準備し、それらの多孔質部材を接着剤等で接着して構成してもよい。
【００５０】
（製造方法）
生体用電極１Ａの製造方法は、図８に示すように、多孔質部材４を準備する工程（図８（Ａ））と、多孔質部材４を加工して、空隙率が９０体積％以下の第１領域２ａを有する多孔質基材２を形成する工程（図８（Ｂ））と、第１領域２ａに、一対の電極３ａ，３ｂを形成する工程（図８（Ｃ））とを有する。図８に示す製造方法は、生体用電極１Ａの製造方法の一例であり、他の方法で製造してもよい。なお、生体用電極１を構成する各構成要素は、それぞれの説明欄で説明したので、ここではその説明を最小限にする。
【００５１】
多孔質部材４の準備工程は、図８（Ａ）に示すように、空隙率が９０体積％を超える多孔質部材４を準備する工程である。多孔質部材４の種類や構成材料は、上記した多孔質基材２の場合と同じものを用いることができる。ここではその説明を省略する。
【００５２】
多孔質基材２の形成工程は、図８（Ｂ）に示すように、多孔質部材４を加工して、空隙率が９０体積％以下の第１領域２ａを有する多孔質基材２を形成する工程である。図８（Ｂ）の例では、多孔質部材４の一方の面に２つの凹部５を形成し、その凹部５の底が第１領域２ａになる多孔質基材２を形成している。
【００５３】
なお、そうした加工は、多孔質部材４の全部に対して行って、第１領域２ａを多孔質基材２の全面に形成してもよいし、多孔質部材４の一部に対して行って、第１領域２ａを多孔質基材２の１又は２以上に形成してもよい。なお、多孔質部材４の一部を加工する場合、加工されていない箇所は、図８（Ｂ）に示すように、第１領域２ａよりも空隙率が大きい第２領域２ｂになる。
【００５４】
凹部５の形成は、圧縮加工又は加熱圧縮加工により容易に形成することができる。圧縮加工又は加熱圧縮加工での圧縮圧力や圧縮時間は、多孔質部材４の空隙率、厚さ、材料等や、得ようとする第１領域２ａの空隙率等によって任意に設定される。圧縮圧力は、例えば、０．１ＭＰａ以上、好ましくは０．３ＭＰａ以上、より好ましくは０．５ＭＰａ以上であり、また、５ＭＰａ以下である。この範囲内での圧縮圧力が大きいほど、空隙率の小さい第１領域２ａを形成できる。圧縮時間は、例えば、１秒以上、１００秒以下にすることができる。
【００５５】
加熱圧縮加工は、（１）多孔質部材４の構成材料を軟化させた状態で圧縮することができる、（２）多孔質部材４として不織布を用いた場合に、その不織布を圧縮した状態で不織布に含まれる接着剤を軟化させ、圧縮後に接着剤を再硬化させることができる、（３）多孔質部材４として不織布を用いた場合、その不織布を圧縮した状態で不織布の構成繊維を融着させることができる、等のいずれか１又は２以上の利点がある。こうした加熱圧縮加工により、多孔質部材４の圧縮率を高めることができる。そのため、より空隙率が低く、表面が緻密な第１領域２ａを容易に形成することができる。加熱圧縮の加熱温度は、用いる多孔質部材４の材料によって異なるが、通常、１３０℃以上、好ましくは１６０℃以上であり、より好ましくは１８０℃以上、さらに好ましくは２００℃以上であり、また、３００℃以下である。加熱温度が高いほど、上記の（１）〜（３）の作用が大きい傾向がある。なお、加熱圧縮時の圧縮圧力及び圧縮時間は、上記した圧縮加工の場合と同様である。
【００５６】
こうした圧縮加工又は加熱圧縮加工により、圧縮されて形成された第１領域２ａの表面を比較的平坦で密にすることができる。こうした第１領域２ａに電極３ａ，３ｂを設けることにより、設けられる電極３ａ，３ｂの厚さをより均一にすることができ、電極３ａ，３ｂの表面をより平滑にすることができる。
【００５７】
一対の電極３ａ，３ｂの形成工程は、図８（Ｃ）に示すように、第１領域２ａに、一対の電極３ａ，３ｂを形成する工程である。この電極形成工程は、既述した塗布方法や蒸着法等を適用できる。なお、この電極形成工程の前工程として、プライマー層の形成工程を加えてもよい。プライマー層も既に説明したのでここでの説明は省略する。
【００５８】
こうした一対の電極３ａ，３ｂは、表面が平坦で密な第１領域２ａ上に設けるので、例えば導電ペースト等の塗布材料を用いた場合であっても、導電ペーストが多孔質基材２（第１領域２ａ）の内部に浸透し難く、導電ペーストで等を塗布した塗布層は、均一な厚さで平滑な表面を有することができる。その結果、加熱により溶剤を揮発させた後の電極３ａ，３ｂの厚さも均一になり、その表面も平滑になる。なお、電極３ａ，３ｂを蒸着法等で形成する場合も同様である。このように、各工程を経て生体用電極１を製造することができる。
【００５９】
＜第２実施形態＞
第２実施形態に係る生体用電極１Ｂは、図２に示すように、空隙率が９０体積％以下の第１領域２ａを有する多孔質基材２と、第１領域２ａに設けられた一対の電極３ａ，３ｂとを有し、その多孔質基材２に凹部５が設けられておらず、第１領域２ａと第２領域２ｂとの表面が同一面となるように面一に設けられている。それ以外の構成は、上記第１実施例で説明した内容と同じであるので、図２中に同じ符号を用いてその説明は省略する。
【００６０】
生体用電極１Ｂは、例えば図９に示す製造工程で製造することができる。この製造工程では、図９（Ａ）に示す多孔質部材４’の形状が図８（Ａ）に示す多孔質部材４の形状と異なるが、それ以外は同様である。具体的には、所定の厚さを有する第１厚さ領域４’ａと、その第１厚さ領域４’ａよりも薄い第２厚さ領域４’ｂとを有する多孔質部材４’を準備し（図９（Ａ））、その多孔質部材４’の第１厚さ領域４’ａを圧縮して第１領域２ａを形成している（図９（Ｂ））。なお、第２厚さ領域４’ｂは、加工されずにそのまま第２領域２ｂになってもよいし、第１厚さ領域４’ａの圧縮時に同時に僅か圧縮されて、第１領域２ａよりも低い圧縮率で圧縮されてもよい。こうした生体用電極１を製造する際には、平らな金型やロール金型を用いて圧縮することができるので、複雑な形状の金型が不要であり、製造コストを低減することができる。
【００６１】
＜第３実施形態＞
第３実施形態に係る生体用電極１Ｃ，１Ｃ’は、図３及び図４に示すように、空隙率が９０体積％以下の第１領域２ａを有する多孔質基材２と、第１領域２ａに設けられた一対の電極３ａ，３ｂとを有し、その電極３ａ，３ｂに配線部８ａ，８ｂ及び接続部７ａ，７ｂが連続して設けられている。
【００６２】
配線部８ａ，８ｂは、電極３ａ，３ｂと接続部７ａ，７ｂとを配線する部分であり、接続部７ａ，７ｂは、外部の電源ユニットを接続する部分であり、いずれも第１領域２ａに好ましく設けられている。こうした接続部７ａ，７ｂと配線部８ａ，８ｂとは、電極３ａ，３ｂの形成時に同一工程で一体的に設けてもよいし、電極３ａ，３ｂの形成前後に別工程で設けてもよい。図３を平面視したとき、配線部８ａと接続部７ａは電極３ａから左側に延びるように設けられ、配線部８ｂと接続部７ｂは電極３ｂから右側に延びるように設けられている。このように、配線部８ａ，８ｂと接続部７ａ，７ｂとは、それぞれ離れる方向に延びている。
【００６３】
接続部７ａ，７ｂには、図４に示すような穴１０が設けられていてもよい。穴１０は、接続部７ａ，７ｂとその下の多孔質基材２（第１領域２ａ）を貫通し、例えば、後述する図１１のイオントフォレシス装置２１に示すように、多孔質基材２の裏面に設けられた電極端子接続部材２３に電極端子２２を介して接続される。穴１０が設けられた生体用電極１は、接続部７ａ，７ｂを設けた後に穴１０を空けて製造してもよいし、予め穴１０があいた多孔質基材２を用いてその穴１０の周りに接続部７ａ，７ｂを設けて製造してもよい。なお、穴１０を設けない場合でも、ジャンパー線やその他の接続治具を用いて外部の電源ユニットと接続することは可能である。
【００６４】
電極３ａ，３ｂの周縁には、絶縁層９が設けられていてもよい。例えば図４に示す生体用電極１Ｃ’は、電極３ａの周縁を被覆する絶縁層９が設けられている。
【００６５】
こうした絶縁層９は以下の理由により好ましく設けられる。イオントフォレシス装置２１では、電極３ａ，３ｂに通電すると、主に薬剤や生体面に接触する表面で電極反応が生じ、その電極反応を利用して薬剤を生体面に浸透させることができる。その一方で、電極反応が生じた領域は高抵抗化し、高抵抗化した領域は電極反応が生じなくなる。したがって、電極３ａ，３ｂを効率よく使用し、生体用電極の寿命を長くするためには、電極３ａ，３ｂの全ての表面領域で電極反応を生じさせることが望ましい。
【００６６】
また、電極３ａ，３ｂは、配線部８ａ，８ｂとの接合部分やその近傍等のように、電源ユニットに接続する接続部７ａ，７ｂに近い領域ほど電極反応が生じ易い。そのため、配線部８ａ，８ｂが露出し且つその配線部８ａ，８ｂに薬剤が存在して電極反応が生じ得る場合には、その配線部８ａ，８ｂでも電極反応が生じて高抵抗化してしまう。したがって、配線部８ａ，８ｂで電極反応が生じてしまうと、その配線部８ａ，８ｂから電極３ａ，３ｂへの通電が阻害され、電極反応が抑制され、場合によっては終了し、生体用電極の寿命が短くなってしまうという難点があった。
【００６７】
同様に、電極３ａ，３ｂを薄膜化した場合は電極３ａ，３ｂが高抵抗化する。そのため、薄膜化した電極３ａ，３ｂで電極反応が生じると、電極３ａ，３ｂは電極反応により一層高抵抗化してしまう。そうした部分が配線部８ａ，８ｂ側に存在した場合には、配線部８ａ，８ｂから遠い電極部分への通電が阻害され、電極３ａ，３ｂ各部での電極反応が抑制され、場合によっては終了し、生体用電極の寿命が短くなってしまうという難点があった。
【００６８】
こうしたことから、図４に示すように、電極３ａの周縁を絶縁層９で覆うことにより、絶縁層９で覆われた電極周縁部からなる通電経路１１は電極反応が起こらない。そのため、その通電経路１１は高抵抗化しない通電領域として好ましく機能することができる。通電経路１１は、電極３ａの各領域への通電を確保するように作用するので、電極３ａの各部に効率的に通電することができる。また、絶縁層９を配線部８ａ，８ｂ上にも設けることにより、配線部８ａ，８ｂでの高抵抗化を防ぎ、配線部８ａ，８ｂを経由した電極３ａへの通電を良好なものにすることができる。
【００６９】
絶縁層９は、図４の例では、電極３ａの周縁（外周の縁部）に設けられると共に、配線部８ａ上にも設けられ、さらに電極３ａ，３ｂと配線部８ａ，８ｂとの接続部分にも設けられている。絶縁層９は、例えば、熱硬化型絶縁層、紫外線硬化型絶縁層、ポリエチレンテレフタレートシール等のポリエステルシール、紙シール、レジスト等の絶縁性を有する材料で構成することができる。絶縁層９で覆われた通電経路１１の幅は、０．５ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下が好ましく、一例としては、１．０ｍｍとしてもよい。その通電経路１１の合計面積は、電極３ａの面積の１０％以下が好ましい。
【００７０】
こうした絶縁層９は、電極反応によって高抵抗化する電極側に設けることが望ましい。例えば銀電極は電極反応によって塩化銀になって高抵抗化することから、高抵抗化する電極に対して絶縁層９を設けることが好ましいが、両方の電極３ａ，３ｂに絶縁層９を設けてもよい。なお、図４では、一方の電極３ａに絶縁層９を設けた例を示している。
【００７１】
通電経路１１は、絶縁層９を電極の周縁に設ける手段以外であってもよい。例えば、電極３ａの周縁や電極上に導電層を設け、その導電層を通電経路１１としてもよい。この場合の導電層は、薬剤ジェル等に対する耐食性を有することが好ましく、例えばカーボン材料等の導電性材料を用いることができる。カーボン材料としては、例えば、グラファイト、導電性ダイヤモンドライクカーボン、アモルファスカーボン等を挙げることができる。
【００７２】
＜第４実施形態＞
第４実施形態に係る生体用電極１Ｄは、図５に示すように、電極３ａ，３ｂの平面視形状を、三角形のスリット１２を入れた放射形状とした形態である。それ以外の構成は、上記第１実施形態及び第３実施形態で説明した内容と同じであるので、図５で同じ符号を用いてその説明は省略する。なお、第４実施形態に係る生体用電極１Ｄでも、上述の第３実施形態の変形例に係る記載と同様に、接続部７ａ，７ｂに穴１０を設けてよいし、通電経路１１を設けてもよい。
【００７３】
電極３ａ，３ｂは、平面視で、三角形にスリット１２を入れた形状であり、例えば図５に示すように、「米」の字形状とすることができる。このような電極３ａ，３ｂは、スリット１２の部分を、空隙率が高い第２領域２ｂとすることができる。そのため、このような電極３ａ，３ｂを備えた生体用電極１Ｄは、フレキシブル性を高めることができる。また、電極３ａ，３ｂは、広い範囲に設けられているので、生体面の広い面積に薬剤を浸透させることができる。電極３ａ，３ｂの形状は、図５に示すような米の字状に限定されず、例えば、Ｃ字状、Ｅ字状、Ｆ字状、Ｈ字状、Ｋ字状、Ｌ字状、Ｍ字状、Ｎ字状、Ｓ字状、Ｔ字状、Ｕ字状、Ｖ字状、Ｗ字状、Ｘ字状、又は櫛状等の形状としてもよい。
【００７４】
＜第５実施形態＞
第５実施形態に係る生体用電極１Ｅは、図６に示すように、電極３ａ，３ｂの領域内に窓部１３を設けた形態である。それ以外の構成は、上記第１実施形態及び第３実施形態で説明した内容と同じであるので、図６で同じ符号を用いてその説明は省略する。なお、第５実施形態に係る生体用電極１Ｅでも、上述の第３実施形態の変形例に係る記載と同様に、接続部７ａ，７ｂに穴１０を設けてよいし、通電経路１１を設けてもよい。
【００７５】
窓部１３が設けられた電極３ａ，３ｂは、窓部１３に、空隙率が高い第２領域２ｂを設けることができる。そのため、このような電極３ａ，３ｂを備えた生体用電極１Ｅは、フレキシブル性を高めることができる。また、電極３ａ，３ｂは、広い範囲に設けられているので、生体面の広い面積に薬剤を浸透させることができる。窓部１３は、図６に示すような電極３ａ，３ｂの平面視領域内に１つ設けられているものに限定されず、電極３ａ，３ｂの平面視領域内に２つ以上設けられていてもよい。また、窓部１３が設けられる位置は、電極３ａ，３ｂの平面視領域内であれば、電極３ａ，３ｂの中心部に限定されず、任意の場所に設けることができる。また、電極３ａ，３ｂの平面視形状は、図６に示すような角形に限定されず、円形や楕円形でもよいし、角形、円形及び楕円形が組み合わされた形状でもよい。
【００７６】
＜第６実施形態＞
第６実施形態に係る生体用電極１Ｆは、図７に示すように、多孔質基材２が第１領域２ａで構成されている形態である。それ以外の構成は、上記第１実施形態及び第３実施形態で説明した内容と同じであるので、図７で同じ符号を用いてその説明は省略する。
【００７７】
［イオントフォレシス装置］
イオントフォレシス装置２１は、図１０及び図１１に示すように、上記した各実施形態の生体用電極１を有し、生体用電極１を構成する一対の電極３ａ，３ｂを覆う薬剤（薬剤ジェル６）が設けられている。イオントフォレシス装置２１には、電極３ａ，３ｂに接続する電極端子２２と、電極端子２２に電極端子接続部材２３を介して接続する信号生成装置２４とが設けられている。この信号生成装置２４は、信号生成部２５と電源部２６とを有している。
【００７８】
図１０に示すイオントフォレシス装置２１では、電極３ａ，３ｂと電極端子２２とは、配線２７を介して接続されている。一方、図１１に示す一体型のイオントフォレシス装置２１では、生体用電極１Ｃと、その生体用電極１Ｃを取り付けることができる信号生成装置２４とを有している。図１１では、生体用電極１Ｃを構成する接続部７ａ，７ｂ（例えば図３及び図４参照）と、電極端子接続部材２３とが電極端子２２でフック態様で接続されることにより、電極３ａ，３ｂへの給電を行うと共に、生体用電極１Ｃの取り付け又は取り外しを可能にすることができる。
【００７９】
イオントフォレシス装置２１では、図１１に示すように、電極端子２２の上に絶縁層２８を設けることが好ましい。こうした構成にすることにより、信号生成装置２４に電極端子接続部材２３を介して接続するための電極端子２２に直接薬剤ジェル６が接触しないので、接触抵抗の増加等の生体用電極１Ｃの機能低下が生じない。
【００８０】
薬剤ジェル６（６ａ，６ｂを含む）は、１種類又は２種類以上用いられる。こうした薬剤ジェル６を用いるので、効率よく、薬剤を体内へ浸透させることができる。薬剤ジェルは、２種類以上用いてもよい。なお、薬剤ジェル６の使用形態としては、電極３ａ，３ｂそれぞれを別に覆うようにそれぞれ異なる薬剤ジェル６ａ，６ｂが設けられていてもよいし（図１０参照）、電極３ａ及び電極３ｂの全面を覆うように１種類の薬剤ジェル６が設けられていてもよいし（図１１参照）、電極３ａ，３ｂそれぞれを別に覆う１種類の薬剤ジェル６ａ，６ｂが設けられていてもよいし（図示しない）。また、電極３ａ，３ｂに設けられる薬剤ジェル６は、１種類の薬剤からなる単一薬剤ジェルでもよいし、２種以上の薬剤を含む複合薬剤ジェルでもよい。
【００８１】
薬剤ジェル６に含まれる薬剤としては、所望の効果を生じさせるために生体器官に供給される治療上の任意の能動物質を用いることができる。具体的には、主要な治療分野における治療薬を含むものであり、特に限定するものではないが、抗生物質及び抗ウィルス薬のような抗感染薬；鎮痛剤及び鎮痛剤複合物；麻酔剤、食欲抑制剤；抗関節炎薬；抗喘息薬；抗痙攣薬；抗うつ薬；抗糖尿薬；下痢止め薬；抗ヒスタミン薬；抗炎症薬；抗偏頭痛製剤；アンチモーション病（antimotion  sickness）製剤；抗嘔吐剤；抗腫瘍剤；抗パーキンソン剤；心臓刺激剤；止痒剤；抗精神病薬；解熱剤；胃腸用及び尿道用を含む抗痙攣薬；抗コリン作用薬；交感神経様作用薬；キサンチン誘導体；カルシウム遮断薬を含む循環器製剤；β（ベータ）遮断薬；β（ベータ）作動薬；抗不整脈薬；高血圧症薬；ＡＣＥ抑制薬；利尿剤；一般血管、冠状動脈、末梢血管及び脳血管を含む血管拡張薬；中央神経興奮剤；咳及び風邪製剤；鬱血除去薬；診断薬；ホルモン；催眠剤；免疫抑制剤；筋弛緩剤；副交感神経病薬；副交感神経作用薬；プロスタグラジン；蛋白質；ペプチド；精神刺激薬；鎮静剤及び精神安定剤（トランキライザー）を含むものを挙げることができる。
【００８２】
薬剤ジェル６は、均一な厚さを有することが好ましい。薬剤ジェル６の厚さにばらつきがあると、生体面に電流を均一に流すことが難しくなる。
【００８３】
本発明に係る生体用電極１は、イオントフォレシス装置２１の構成電極として好ましく用いられる他、低周波治療器の電極、心電図、筋電、脳波等の内臓機能検査用電極、電気メス等のアース電極等の生体に貼付して治療や検査を行う生体用電極１としても好適に使用することができる。
【実施例】
【００８４】
本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
【００８５】
［実施例１］
多孔質部材４として、比重が１．３のポリエステル系不織布（厚さ：８００μｍ、密度：０．１１９ｍｇ／ｍｍ３、空隙率：９０．８体積％）を準備した。この多孔質部材４に、圧縮圧力：０．３ＭＰａ、加熱温度：１６０℃、圧縮時間：５秒間の条件で加熱圧縮を行い、第１領域２ａを形成した。次いで、第１領域２ａに電極３ａ及び電極３ｂをそれぞれ形成した。具体的には、電極３ａの形成は、銀ナノ粒子と揮発性溶媒とを含む銀ナノ粒子含有スラリーを塗布剤とし、インクジェット法で第１領域２ａに塗布し、１２０℃で揮発性溶媒を揮発させて銀電極を形成した。電極３ｂの形成は、平均粒径が０．１μｍ以上３０μｍ以下の塩化銀粒子と、バインダー樹脂と、揮発性溶媒とを含むスラリーを塗布剤とし、インクジェット法で第１領域２ａに塗布し、１２０℃で揮発性溶媒を揮発させて銀−塩化銀電極を形成した。
【００８６】
こうして実施例１の生体用電極１を作製した。得られた生体用電極１の第１領域２ａは、厚さが４５５μｍ、密度が０．２０９ｍｇ／ｍｍ３、空隙率が８３．９体積％であった。この第１領域２ａに設けられた電極３ａ，３ｂは、均一な厚さを有し、さらに平滑な表面を有していた。
【００８７】
［実施例２］
実施例１において、加熱圧縮での加熱温度を１８０℃とした以外は、実施例１と同様にして、実施例２の生体用電極１を作製した。得られた生体用電極１の第１領域２ａは、厚さが４３０μｍ、密度が０．２２１ｍｇ／ｍｍ３、空隙率が８３体積％であった。この第１領域２ａに設けられた電極３ａ，３ｂは、均一な厚さを有し、さらに平滑な表面を有していた。
【００８８】
［実施例３］
実施例１において、加熱圧縮での加熱温度を２００℃とした以外は、実施例１と同様にして、実施例３の生体用電極１を作製した。得られた生体用電極１の第１領域２ａは、厚さが２８０μｍ、密度が０．３４ｍｇ／ｍｍ３、空隙率が７３．８体積％であった。この第１領域２ａに設けられた電極３ａ，３ｂは、均一な厚さを有し、さらに平滑な表面を有していた。
【００８９】
［実施例４］
実施例１において、加熱圧縮の圧縮圧力を０．４ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして、実施例４の生体用電極１を作製した。得られた生体用電極１の第１領域２ａは、厚さが６００μｍ、密度が０．１５９ｍｇ／ｍｍ３、空隙率が８７．８体積％であった。この第１電極２ａに設けられた電極３ａ，３ｂは、均一な厚さを有し、さらに平滑な表面を有していた。
【００９０】
［実施例５］
実施例１において、加熱圧縮の圧縮圧力を０．４ＭＰａ、加熱温度を１８０℃とした以外は、実施例１と同様にして、実施例５の生体用電極１を作製した。得られた生体用電極１の第１領域２ａは、厚さが３９０μｍ、密度が０．２４４ｍｇ／ｍｍ３、空隙率が８１．２体積％であった。この第１領域２ａに設けられた電極３ａ，３ｂは、均一な厚さを有し、さらに平滑な表面を有していた。
【００９１】
［実施例６］
実施例１において、加熱圧縮の圧縮圧力を０．４ＭＰａ、加熱温度を２００℃とした以外は、実施例１と同様にして、実施例６の生体用電極１を作製した。得られた生体用電極１の第１領域２ａは、厚さが２９０μｍ、密度が０．３２８ｍｇ／ｍｍ３、空隙率が７４．７体積％であった。この第１領域２ａに設けられた電極３ａ，３ｂは、均一な厚さを有し、さらに平滑な表面を有していた。
【００９２】
［実施例７］
実施例１において、加熱圧縮の圧縮圧力を０．５ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして、実施例７の生体用電極１を作製した。得られた生体用電極１の第１領域２ａは、厚さが４４０μｍ、密度が０．２１６ｍｇ／ｍｍ３、空隙率が８３．３体積％であった。この第１領域２ａに設けられた電極３ａ，３ｂは、均一な厚さを有し、さらに平滑な表面を有していた。
【００９３】
［実施例８］
実施例１において、加熱圧縮の圧縮圧力を０．５ＭＰａ、加熱温度を１８０℃とした以外は、実施例１と同様にして、実施例８の生体用電極１を作製した。得られた生体用電極１の第１領域２ａは、厚さが３１０μｍ、密度が０．３０７ｍｇ／ｍｍ３、空隙率が７６．４体積％であった。この第１領域２ａに設けられた電極３ａ，３ｂは、均一な厚さを有し、さらに平滑な表面を有していた。
【００９４】
［実施例９］
実施例１において、加熱圧縮の圧縮圧力を０．５ＭＰａ、加熱温度を２００℃とした以外は、実施例１と同様にして、実施例９の生体用電極１を作製した。得られた生体用電極１の第１領域２ａは、厚さが２１０μｍ、密度が０．４５４ｍｇ／ｍｍ３、空隙率が６５．１体積％であった。この第１領域２ａに設けられた電極３ａ，３ｂは、均一な厚さを有し、さらに平滑な表面を有していた。
【００９５】
［比較例１］
実施例１において、加熱圧縮を行わず、多孔質部材４を多孔質基材として、これに電極を形成した以外は、実施例１と同様にして、比較例１の生体用電極を作製した。多孔質部材４は、厚さが８００μｍ、密度が０．１１９ｍｇ／ｍｍ３、空隙率が９０．８体積％であった。この多孔質部材４に設けられた電極３ａ，３ｂは、厚さにばらつきがあり、表面は平滑でなかった。
【００９６】
［結果と評価］
実施例１〜９及び比較例１の生体用電極１を構成する第１領域２ａ（比較例１については、多孔質部材４）について、水分吸収量の測定を行った。水分吸収量の測定は、実施例１〜９では、加熱圧縮後で電極３ａ，３ｂを設ける前の多孔質基材２を用い、多孔質基材２に形成された第１領域２ａを２５ｍｍ×２１０ｍｍに切り取り、測定用の試料とした。比較例１では、電極３ａ，３ｂを設ける前の多孔質部材４を２５ｍｍ×２１０ｍｍに切り取り、測定用の試料とした。この測定用の試料を、水に３０秒間浸漬させた。水から出した試料を３０秒間吊るすことで水をきった後、試料に残っている水分を「水分吸収量」として測定した。また、比較例１の試料の水分吸収量を１００％としたときの、各実施例の水分吸収量の割合を「水分吸収率」として算出した。実施例１〜９及び比較例１の測定結果を表１に示す。なお、ここでは水分吸収量の測定試料を上記寸法に切り出したが、それ以外の寸法に切り出した測定試料でも同様の手順により切り出し寸法に応じた水分吸収量を測定することができる。
【００９７】
図１２は、実施例１〜９及び比較例１の第１領域２ａにおける空隙率と水分吸収量との関係を示すグラフである。図１２中の符号ａは実施例１、符号ｂは実施例２、符号ｃは実施例３、符号ｄは実施例４、符号ｅは実施例５、符号ｆは実施例６、符号ｇは実施例７、符号ｈは実施例８、符号ｉは実施例９、符号ｊは比較例１の測定結果をそれぞれ示している。実施例１〜９の生体用電極１の第１領域２ａの空隙率は、いずれも８８体積％以下であった。なお、空隙率は各実施例に記載のとおりであるが、その空隙率の値は、従来公知の方法で測定でき、例えば、多孔質基材２又は多孔質部材４の厚さと、その多孔質基材２又は多孔質部材４を構成する素材の密度とを測定して算出できる。
【００９８】
【表１】
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【００９９】
第１領域２ａの空隙率が大きいほど液体が浸透し易い傾向があるので、水分吸収量が多いほど液体が多孔質基材２（第１領域２ａ）中に浸透し易い生体用電極１であると考えることができる。表１及び図１２の結果によれば、実施例１〜９で用いる多孔質基材２の第１領域２ａは、水分吸収量が小さいので、多孔質基材２中への液体の浸透を抑制できるものといえる。そのため、実施例１〜９では、導電ペーストで電極３ａ，３ｂを形成する場合であっても、平滑な表面を有する電極３ａ，３ｂを形成することができたものと考えられる。一方、比較例１で用いる多孔質部材４は、空隙率が大きいので、多孔質基材２中への液体の浸透を抑制できなかったものと考えられる。
【０１００】
こうした結果から、空隙率が９０体積％以下の第１領域２ａは、水分吸収量が小さいので、多孔質基材２中への液体の浸透を抑制でき、その結果、空隙率９０体積％以下の第１領域２ａに設けた電極３ａ，３ｂの表面は平滑になったものということができる。また、第１領域２ａに設けた電極３ａ，３ｂの表面は、空隙率が８８％以下、空隙率８５体積％以下、空隙率７５体積％以下、になるにしたがって、電極３ａ，３ｂの表面は、より平滑になっていた。こうした実施例１〜９の生体用電極１は、生体面に電流を均一に流すことができるとともに、優れたフレキシブル性を有することが確認できた。
【符号の説明】
【０１０１】
１，１Ａ〜１Ｆ  生体用電極
２  多孔質基材
２ａ  第１領域
２ｂ  第２領域
３ａ，３ｂ  電極
４，４’  多孔質部材
４ａ  第１厚さ領域
４ｂ  第２厚さ領域
５  凹部
６，６ａ，６ｂ  薬剤ジェル
７ａ，７ｂ  接続部
８ａ，８ｂ  配線部
９  絶縁層
１０  穴
１１  通電経路
１２  スリット
１３  窓部
２１  イオントフォレシス装置
２２  電極端子
２３  電極端子接続部材
２４  信号生成装置
２５  信号生成部
２６  電源部
２７  配線
２８  絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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