(57)【要約】【課題】電磁妨害波を低減した電源回路及び照明装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、基板と、チョッパ回路と、導電性部材と、第１容量素子と、第２容量素子と、を備えた電源回路が提供される。基板は、実装面を有する。チョッパ回路は、実装面上に設けられ、入力端と出力端とスイッチング素子とを有し、スイッチング素子のスイッチング駆動により、入力端から入力された電圧を変換して出力端から出力する。導電性部材は、チョッパ回路の少なくとも一部に隣接する。第１容量素子は、入力端と導電性部材との間に電気的に接続され、入力端と導電性部材とを容量結合させる。第２容量素子は、出力端と導電性部材との間に電気的に接続され、出力端と導電性部材とを容量結合させる。【選択図】図１
2014187812.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面を有する基板と、
前記実装面上に設けられ、入力端と出力端とスイッチング素子とを有し、前記スイッチング素子のスイッチング駆動により、前記入力端から入力された電圧を変換して前記出力端から出力するチョッパ回路と、
前記チョッパ回路の少なくとも一部に隣接する導電性部材と、
前記入力端と前記導電性部材との間に電気的に接続され、前記入力端と前記導電性部材とを容量結合させる第１容量素子と、
前記出力端と前記導電性部材との間に電気的に接続され、前記出力端と前記導電性部材とを容量結合させる第２容量素子と、
を備えた電源回路。
【請求項２】
前記入力端と電気的に接続され、前記入力端に流れるコモンモード電流を前記入力端に流れるノーマルモード電流よりも減衰させる第１フィルタ部と、
前記出力端と電気的に接続され、前記出力端に流れるコモンモード電流を前記出力端に流れるノーマルモード電流よりも減衰させる第２フィルタ部と、
をさらに備え、
前記導電性部材は、前記平面に投影したときに、前記第１フィルタ部及び前記第２フィルタ部のそれぞれと重ならない請求項１記載の電源回路。
【請求項３】
前記基板は、前記実装面に対して垂直な方向に積層された複数の層を有し、
前記導電性部材は、前記複数の層の一部として前記基板内に設けられる請求項１または２に記載の電源回路。
【請求項４】
前記スイッチング素子は、複数のリードフレームを有し、
前記導電性部材は、前記複数のリードフレームのうちの１つである請求項１または２に記載の電源回路。
【請求項５】
前記第１フィルタ部及び前記第２フィルタ部のそれぞれは、コモンモードチョークコイルを有し、
前記コモンモードチョークコイルは、磁性材料を含むコア部を有し、
前記磁性材料の前記ノーマルモード電流よりも小さい電流に対する比透磁率は、前記磁性材料の前記ノーマルモード電流に対する比透磁率よりも大きい請求項２〜４のいずれか１つに記載の電源回路。
【請求項６】
前記磁性材料は、非晶質金属を含む請求項５記載の電源回路。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１つに記載の電源回路と、
前記電源回路に接続された照明負荷と、
を備えた照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電源回路及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明光源を点灯させる電源回路として、例えば、スイッチング素子を用いて所定の電圧および電流を生成するスイッチング電源がある。このようなスイッチング電源においては、スイッチング素子を断続的にオンとオフとに切替えて高周波電流を生成する。そのため、スイッチングノイズに基づく電磁妨害波（Electro Magnetic Interference：ＥＭＩ)が発生し、入力配線および出力配線にノイズが混入する。また、高効率化・小型化にともない、スイッチング周波数が高周波化しているため、ＥＭＩの影響も大きくなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４０１４５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電磁妨害波を低減した電源回路及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態によれば、基板と、チョッパ回路と、導電性部材と、第１容量素子と、第２容量素子と、を備えた電源回路が提供される。前記基板は、実装面を有する。前記チョッパ回路は、前記実装面上に設けられ、入力端と出力端とスイッチング素子とを有し、前記スイッチング素子のスイッチング駆動により、前記入力端から入力された電圧を変換して前記出力端から出力する。前記導電性部材は、前記チョッパ回路の少なくとも一部に隣接する。前記第１容量素子は、前記入力端と前記導電性部材との間に電気的に接続され、前記入力端と前記導電性部材とを容量結合させる。前記第２容量素子は、前記出力端と前記導電性部材との間に電気的に接続され、前記出力端と前記導電性部材とを容量結合させる。
【発明の効果】
【０００６】
電磁妨害波を低減した電源回路及び照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（ａ）〜図１（ｃ）は、第１の実施形態に係る照明装置を表す模式図である。
【図２】第１の実施形態に係る第１フィルタ部及び第２フィルタ部を模式的に表す回路図である。
【図３】図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第２の実施形態に係る照明装置を表す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００９】
（第１の実施形態）
図１（ａ）〜図１（ｃ）は、第１の実施形態に係る照明装置を表す模式図である。  
図１（ａ）は、照明装置１０を模式的に表すブロック図である。図１（ｂ）は、照明装置１０の電源回路１２を模式的に表す平面図である。図１（ｃ）は、照明装置１０の電源回路１２の一部を模式的に表す部分断面図である。  
図１（ａ）〜図１（ｃ）に表したように、照明装置１０は、電源回路１２と、照明負荷１４と、を備える。
【００１０】
電源回路１２は、電源４と電気的に接続される。電源回路１２は、例えば、電源４から供給される電圧を照明負荷１４に応じた電圧に変換し、変換後の電圧を照明負荷１４に供給する。電源４は、例えば、直流電源である。電源４は、交流電源でもよい。例えば、電源４から供給される交流電圧を電源回路１２の内部で直流電圧に変換してもよい。
【００１１】
照明負荷１４は、電源回路１２の出力端に接続される。照明負荷１４は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの照明光源１６を有する。照明負荷１４は、電源回路１２からの電力供給に応じて照明光源１６を点灯させる。照明負荷１４は、例えば、直列または並列に接続された、複数の照明光源１６を有してもよい。
【００１２】
電源回路１２は、基板２０と、第１容量素子２１と、第２容量素子２２と、チョッパ回路２４と、導電性部材２６と、を含む。基板２０は、いわゆるプリント配線基板である。基板２０は、複数の電子部品を実装するための実装面２０ａを有する。この例では、片面実装型の基板２０を示しているが、基板２０は、例えば、両面実装型でもよい。
【００１３】
チョッパ回路２４は、実装面２０ａの上に設けられる。チョッパ回路２４は、一対の入力端２４ａ、２４ｂと、一対の出力端２４ｃ、２４ｄと、スイッチング素子３０と、を有する。各入力端２４ａ、２４ｂには、電源４から供給された電圧が入力される。各入力端２４ａ、２４ｂには、例えば、直流電圧が入力される。
【００１４】
チョッパ回路２４は、スイッチング素子３０のスイッチング駆動により、各入力端２４ａ、２４ｂから入力された電圧を変換して各出力端２４ｃ、２４ｄから出力する。チョッパ回路２４は、例えば、各入力端２４ａ、２４ｂから入力された第１直流電圧を、第１直流電圧と絶対値の異なる第２直流電圧に変換して各出力端２４ｃ、２４ｄに出力する。チョッパ回路２４は、例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータである。チョッパ回路２４に置いて、スイッチング素子３０のスイッチング駆動の周波数は、例えば、１００ｋＨｚ以上である。スイッチング周波数は、例えば、数百ｋＨｚ〜数ＭＨｚである。より具体的には、１００ｋＨｚ〜１０ＭＨｚである。
【００１５】
スイッチング素子３０には、例えば、ＦＥＴやＧａＮ−ＨＥＭＴなどが用いられる。スイッチング素子３０は、例えば、一対の主電極（例えば、ソース、ドレイン）と、各主電極間に流れる電流を制御するための制御電極（例えば、ゲート）と、を有する。
【００１６】
チョッパ回路２４には、例えば、ダイオード３２、インダクタ３４及びコンデンサ３６が、さらに設けられる。チョッパ回路２４は、例えば、複数の電子部品によって形成される。
【００１７】
この例において、スイッチング素子３０の一方の主電極は、入力端２４ａと電気的に接続される。スイッチング素子３０の他方の主電極は、ダイオード３２のカソードと電気的に接続される。ダイオード３２のアノードは、入力端２４ｂ及び出力端２４ｄと電気的に接続される。インダクタ３４の一端は、スイッチング素子３０の他方の主電極及びダイオード３２のカソードと電気的に接続される。インダクタ３４の他端は、コンデンサ３６の一端及び出力端２４ｃと電気的に接続される。コンデンサ３６の他端は、入力端２４ｂ及び出力端２４ｄと電気的に接続される。すなわち、この例において、チョッパ回路２４は、降圧チョッパ回路である。チョッパ回路２４は、例えば、昇圧チョッパ回路でもよい。
【００１８】
導電性部材２６は、チョッパ回路２４の少なくとも一部に隣接する。導電性部材２６は、例えば、実装面２０ａに対して平行な平面に投影したとき（実装面２０ａに対して垂直な方向に見たとき）に、チョッパ回路２４の少なくとも一部と重なる位置に配置される。導電性部材２６は、例えば、基板２０に設けられる。導電性部材２６は、例えば、チョッパ回路２４の少なくとも一部と重なるように、基板２０に設けられる。導電性部材２６は、例えば、チョッパ回路２４に含まれる各電子部品の少なくとも一部と重なる。導電性部材２６は、例えば、実装面２０ａのうちのチョッパ回路２４の設けられた領域の少なくとも一部と重なる。実装面２０ａのうちのチョッパ回路２４の設けられた領域は、例えば、スイッチング素子３０のスイッチング駆動にともなう高周波電流の流れる領域である。すなわち、導電性部材２６は、高周波電流の流れる領域の少なくとも一部と重なる。
【００１９】
導電性部材２６は、実装面２０ａに対して平行な方向に延びる。導電性部材２６は、例えば、実装面２０ａに対して平行な方向に延びる層状である。導電性部材２６の表面２６ａは、実装面２０ａと実質的に平行である。導電性部材２６の表面２６ａと実装面２０ａとの間の距離は、実質的に一定である。表面２６ａは、実装面２０ａに対して実質的に等距離の面である。表面２６ａは、必ずしも実装面２０ａに対して平行でなくてもよい。導電性部材２６は、実装面２０ａに対して平行な方向に延びる成分を有していればよい。
【００２０】
この例において、導電性部材２６は、実装面２０ａに対して平行な方向に延び、実装面２０ａに対して平行な平面に投影したときに、チョッパ回路２４の全体と重なる。導電性部材２６は、例えば、チョッパ回路２４に含まれる各電子部品のそれぞれと重なる。導電性部材２６は、例えば、スイッチング素子３０、ダイオード３２、インダクタ３４及びコンデンサ３６のそれぞれと重なる。
【００２１】
この例において、基板２０は、実装面２０ａに対して垂直な方向に積層された複数の層２０ｆを有する。すなわち、基板２０は、多層基板である。この例では、導電性部材２６が、基板２０の複数の層２０ｆの一部として基板２０内に設けられている。
【００２２】
基板２０は、例えば、第１〜第３の３つの絶縁層４１〜４３と、配線層４４と、導電性部材２６と、を複数の層２０ｆとして有している。第３絶縁層４３は、第１絶縁層４１と第２絶縁層４２との間に設けられる。配線層４４は、第２絶縁層４２と第３絶縁層４３との間に設けられる。配線層４４は、導電性を有し、実装面２０ａ上に実装される各電子部品の配線に用いられる。導電性部材２６は、第１絶縁層４１と第３絶縁層４３との間に設けられる。各絶縁層４１〜４３は、例えば、導電性部材２６と配線層４４とを支持するとともに、導電性部材２６と配線層４４とを電気的に絶縁する。この例では、５層構造の基板２０を示しているが、基板２０の層２０ｆの数は、任意でよい。
【００２３】
導電性部材２６の位置は、基板２０内に限定されない。例えば、基板２０が片面実装型である場合には、基板２０の実装面２０ａと反対側の面に、導電性部材２６を設けてもよい。
【００２４】
導電性部材２６は、導電性を有する。導電性部材２６の電気伝導率は、例えば、１０６Ｓ／ｍ以上である。導電性部材２６は、例えば、金属層である。導電性部材２６には、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ及びＡｕなどの金属材料が用いられる。導電性部材２６の材料は、金属材料に限ることなく、導電性を有する任意の材料でよい。導電性部材２６の材料は、例えば、カーボングラファイトなどでもよい。
【００２５】
電源回路１２は、チョッパ回路２４の各入力端２４ａ、２４ｂのそれぞれに対応した２つの第１容量素子２１と、各出力端２４ｃ、２４ｄのそれぞれに対応した２つの第２容量素子２２と、を有する。
【００２６】
一方の第１容量素子２１は、入力端２４ａと導電性部材２６との間に電気的に接続され、入力端２４ａと導電性部材２６とを容量結合させる。他方の第１容量素子２１は、入力端２４ｂと導電性部材２６との間に電気的に接続され、入力端２４ｂと導電性部材２６とを容量結合させる。
【００２７】
一方の第２容量素子２２は、出力端２４ｃと導電性部材２６との間に電気的に接続され、出力端２４ｃと導電性部材２６とを容量結合させる。他方の第２容量素子２２は、出力端２４ｄと導電性部材２６との間に電気的に接続され、出力端２４ｄと導電性部材２６とを容量結合させる。
【００２８】
第１容量素子２１の一端は、例えば、ビア４５を介して導電性部材２６と電気的に接続される。第１容量素子２１の他端は、例えば、ビア４６を介して配線層４４と電気的に接続され、配線層４４を介して入力端２４ａまたは入力端２４ｂと電気的に接続される。これにより、第１容量素子２１が、導電性部材２６及び各入力端２４ａ、２４ｂと電気的に接続される。配線層４４とビア４５との間には、絶縁膜４７が設けられている。絶縁膜４７は、配線層４４とビア４５とを電気的に絶縁する。第２容量素子２２の接続方法は、第１容量素子２１の接続方法と実質的に同じであるから、説明は省略する。
【００２９】
各容量素子２１、２２には、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサなどが用いられる。各容量素子２１、２２の容量は、例えば、数百ｐＦ〜数千ｐＦである。各容量素子２１、２２の容量は、例えば、基板２０の大きさやノイズの大きさなどに応じて、適宜設定すればよい。
【００３０】
電源回路１２は、第１フィルタ部５１と、第２フィルタ部５２と、をさらに含む。  
第１フィルタ部５１は、チョッパ回路２４の各入力端２４ａ、２４ｂと電気的に接続される。第１フィルタ部５１は、チョッパ回路２４の各入力端２４ａ、２４ｂと電源４との間に設けられる。第１フィルタ部５１は、各入力端２４ａ、２４ｂから電源４側に流れ出るコモンモード電流を各入力端２４ａ、２４ｂから電源４側に流れ出るノーマルモード電流よりも減衰させる。
【００３１】
第２フィルタ部５２は、チョッパ回路２４の各出力端２４ｃ、２４ｄと電気的に接続される。第２フィルタ部５２は、チョッパ回路２４の各出力端２４ｃ、２４ｄと照明負荷１４との間に設けられる。第２フィルタ部５２は、各出力端２４ｃ、２４ｄから照明負荷１４側に流れ出るコモンモード電流を各出力端２４ｃ、２４ｄから照明負荷１４側に流れ出るノーマルモード電流よりも減衰させる。
【００３２】
ここで、ノーマルモード電流は、一対の入力端子のそれぞれに接続された一対の入力配線を逆向きで流れる電流であり、また一対の出力端子のそれぞれに接続された一対の出力配線を逆向きで流れる電流である。ノーマルモード電流は、一対の入力端子と一対の出力端子との間で、信号または電力を伝送する。
【００３３】
また、コモンモード電流は、一対の入力端子のそれぞれに接続された一対の入力配線を同相で流れる電流であり、また一対の出力端子のそれぞれに接続された一対の出力配線を同相で流れる電流である。コモンモード電流は、一対の入力配線と接地との間、および一対の出力配線と接地との間を流れる。
【００３４】
各フィルタ部５１、５２は、例えば、コモンモードフィルタである。例えば、第１フィルタ部５１の一対の入力端が、電源回路１２の入力端となる。第２フィルタ部５２の一対の出力端が、電源回路１２の出力端となる。電源４は、第１フィルタ部５１の一対の入力端に電気的に接続される。照明負荷１４は、第２フィルタ部５２の一対の出力端に電気的に接続される。照明負荷１４は、例えば、チョッパ回路２４と第２フィルタ部５２との間の配線長が、第２フィルタ部５２と照明負荷１４との間の配線長よりも短くなるように設けられる。
【００３５】
また、各フィルタ部５１、５２は、実装面２０ａの上に設けられる。各フィルタ部５１、５２は、実装面２０ａの上において、実装面２０ａに対して平行な平面に投影したときに、導電性部材２６と重ならない位置に配置される。すなわち、導電性部材２６は、実装面２０ａに対して平行な平面に投影したときに、チョッパ回路２４の少なくとも一部と重なり、各フィルタ部５１、５２のそれぞれと重ならない。
【００３６】
図２は、第１の実施形態に係る第１フィルタ部及び第２フィルタ部を模式的に表す回路図である。  
図２に表したように、第１フィルタ部５１は、コモンモードチョークコイル５４と、コンデンサ５５〜５８と、を有する。コモンモードチョークコイル５４は、ノーマルモード電流に対して互いの磁界が逆方向に発生し、相殺するように巻線が設けられている。したがって、コモンモードチョークコイル５４は、ノーマルモード電流に対して低インピーダンスを有する。一方、コモンモード電流に対しては、互いの磁界が同一方向に発生し、足しあわされる。したがって、コモンモードチョークコイル５４は、コモンモード電流に対してインダクタとして機能し、高インピーダンスを有する。
【００３７】
コンデンサ５５は、コモンモードチョークコイル５４の一対の入力端子間に接続される。コンデンサ５６は、コモンモードチョークコイル５４の一対の出力端子間に接続される。コンデンサ５５、５６は、ノーマルモードノイズを低減させる。
【００３８】
コンデンサ５７、５８は、コモンモードチョークコイル５４の一対の入力端子間に直列に接続され、コンデンサ５７、５８の接続点が接地される。コンデンサ５７、５８は、コモンモードノイズを低減させる。
【００３９】
第２フィルタ部５２は、第１フィルタ部５１と実質的に同じとすることができる。なお、第２フィルタ部５２は、少なくともコモンモードチョークコイル５４を有していればよい。第２フィルタ部５２において、各コンデンサ５５〜５８は、省略可能である。また、コンデンサ５７、５８と同様に、コンデンサ５６と並列に、直列に接続され接続点が接地された２つのコンデンサを設けることもできる。また、第１フィルタ部５１は、複数のコモンモードチョークコイル５４を有してもよい。このように、各フィルタ部５１、５２は、実質的に同じでもよいし、各コンデンサ５５〜５８の有無や、コモンモードチョークコイル５４の数などが異なってもよい。
【００４０】
コモンモードチョークコイル５４は、例えば、第１及び第２の２つのコイル部５４ａ、５４ｂと、これらの各コイル部５４ａ、５４ｂの巻き付けられるコア部５４ｃと、を有する。コア部５４ｃは、磁性材料を含む。コア部５４ｃの磁性材料のノーマルモードよりも小さい電流に対する比透磁率は、磁性材料のノーマルモード電流に対する比透磁率よりも大きい。例えば、コア部５４ｃの磁性材料のコモンモード電流に対する比透磁率は、磁性材料のノーマルモード電流に対する比透磁率よりも大きい。
【００４１】
コア部５４ｃの磁性材料には、例えば、非晶質金属が用いられる。非晶質金属には、例えば、鉄（Ｆｅ）とコバルト（Ｃｏ）とを含むアモルファス合金Ｆｅ−Ｃｏが用いられる。より具体的には、例えば、Ｆｅ−Ｂ、Ｆｅ−Ｂ−Ｃ、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃ、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｂ−Ｓｉ及びＦｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｂなどの鉄系アモルファス金属や、Ｃｏ−Ｂ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｂ−Ｓｉ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｂ−Ｓｉ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ｎｉ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｎｉ−Ｂ−Ｓｉ及びＣｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ｎｉ−Ｂなどのコバルト系アモルファス金属などが用いられる。
【００４２】
コア部５４ｃは、例えば、粉末材料を焼結することにより成型したバルクタイプでもよいし、リボン状のコアを積層したラミネートタイプでもよい。コア部５４ｃは、例えば、各コイル部５４ａ、５４ｂを囲むアウターコアを含んでもよい。
【００４３】
チョッパ回路２４は、例えばスイッチング素子３０を高周波でスイッチング駆動することにより、入力された電力を変換する。そのため、チョッパ回路２４の入力電流および出力電流には、高周波のスイッチングノイズが含まれる。
【００４４】
チョッパ回路２４の入力側の配線間を流れるノーマルモード電流は、配線間を互いに逆方向に流れるため、スイッチングノイズによる電磁放射は低減される。チョッパ回路２４の出力側の配線間を流れるノーマルモード電流についても同様に、スイッチングノイズによる電磁放射は低減される。また、配線間の距離を短くかくすることにより、スイッチングノイズによる電磁放射をさらに低減することができる。
【００４５】
一方、コモンモード電流は、チョッパ回路２４の入力配線と接地との間を流れる。また、コモンモード電流は、チョッパ回路２４の出力配線と接地との間を流れる。
【００４６】
チョッパ回路では、入力端子および出力端子の少なくともいずれかが接地されない場合が多い。この場合、チョッパ回路の入力配線および出力配線は、接地に対して、例えば浮遊容量などで結合される。
【００４７】
また、チョッパ回路の入力端子および出力端子の少なくともいずれかが接地されている場合でも、高周波のスイッチングノイズに対しては、入力配線および出力配線のインピーダンスが大きくなり、例えば浮遊容量などで結合される。
【００４８】
その結果、チョッパ回路の入力側において、入力配線と接地との間で、コモンモード電流が流れる。また、チョッパ回路の出力側において、出力配線と接地との間で、コモンモード電流が流れる。
【００４９】
コモンモード電流は、配線間を互いに同じ向きで流れ、また、配線と接地とで大きなループを形成して流れるので、電磁放射は低減されない。したがって、チョッパ回路の入力配線および出力配線と接地との間を流れるコモンモード電流は、ノーマルモード電流と比較して小さいが、大きい高周波のスイッチングノイズを放射する可能性がある。
【００５０】
これに対して、本実施形態に係る照明装置１０及び電源回路１２では、導電性部材２６を設け、チョッパ回路２４の各入力端２４ａ、２４ｂ及び各出力端２４ｃ、２４ｄのそれぞれを各容量素子２１、２２を介して導電性部材２６に接続する。これにより、導電性部材２６に対するチョッパ回路２４の高周波電位を一定にすることができるとともに、コモンモード電流の流れる経路を作ることができる。例えば、チョッパ回路２４、各容量素子２１、２２、導電性部材２６、各容量素子２１、２２、及び、チョッパ回路２４の順の経路を、コモンモード電流が流れる。これにより、本実施形態に係る照明装置１０及び電源回路１２では、コモンモード電流を低減させ、電磁妨害波の発生を抑制することができる。
【００５１】
また、本実施形態に係る照明装置１０及び電源回路１２では、チョッパ回路２４の各入力端２４ａ、２４ｂに第１フィルタ部５１を接続し、チョッパ回路２４の各出力端２４ｃ、２４ｄに第２フィルタ部５２を接続する。各フィルタ部５１、５２は、コモンモード電流をノーマルモード電流よりも減衰させる。各フィルタ部５１、５２は、例えば、コモンモードインピーダンスを高くする。従って、各フィルタ部５１、５２を設けることにより、電磁妨害波の発生をより抑制することができる。
【００５２】
各フィルタ部５１、５２を設ける場合、各フィルタ部５１、５２が導電性部材２６と重ならないようにする。これにより、例えば、各フィルタ部５１、５２と導電性部材２６との容量結合を抑制することができる。例えば、導電性部材２６を流れるコモンモード電流が、各フィルタ部５１、５２を介して外部に漏れ出てしまうことを抑制することができる。
【００５３】
また、本実施形態に係る照明装置１０及び電源回路１２において、コモンモードチョークコイル５４のコア部５４ｃの磁性材料に、ノーマルモード電流に対する比透磁率よりもコモンモード電流に対する比透磁率の方が大きい材料を用いる。これにより、コモンモードノイズをより抑えることができる。例えば、コア部５４ｃの磁性材料に非晶質金属を用いる。これにより、例えば、ＭＨｚを超える高周波域においても、高いコモンモードインピーダンスを得ることができる。コモンモードノイズをより適切に抑えることができる。電磁妨害波の発生をより適切に抑制することができる。
【００５４】
また、チョッパ回路２４と導電性部材２６との重なり量は、大きいほどよい。すなわち、チョッパ回路２４の全体と重なる導電性部材２６を設けることが好ましい。これにより、例えば、コモンモード電流をより適切に導電性部材２６に流すことができる。
【００５５】
（第２の実施形態）  
図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第２の実施形態に係る照明装置を表す模式図である。  
図３（ａ）は、照明装置１１０を模式的に表すブロック図である。図３（ｂ）は、スイッチング素子３０を模式的に表すブロック図である。  
図３（ａ）及び図３（ｂ）に表したように、照明装置１１０では、スイッチング素子３０が、複数のリードフレーム３０ｄ、３０ｆ、３０ｇ、３０ｓを有している。この例では、スイッチング素子３０が、４つのリードフレーム３０ｄ、３０ｆ、３０ｇ、３０ｓを有している。リードフレームの数は、４つに限ることなく、例えば、５つ以上でもよい。
【００５６】
照明装置１１０では、一方の第１容量素子２１が、入力端２４ａとリードフレーム３０ｆとの間に電気的に接続され、入力端２４ａとリードフレーム３０ｆとを容量結合させる。そして、他方の第１容量素子２１が、入力端２４ｂとリードフレーム３０ｆとの間に電気的に接続され、入力端２４ｂとリードフレーム３０ｆとを容量結合させる。
【００５７】
また、照明装置１１０では、一方の第２容量素子２２が、出力端２４ｃとリードフレーム３０ｆとの間に電気的に接続され、出力端２４ｃとリードフレーム３０ｆとを容量結合させる。そして、他方の第２容量素子２２が、出力端２４ｄとリードフレーム３０ｆとの間に電気的に接続され、出力端２４ｄとリードフレーム３０ｆとを容量結合させる。
【００５８】
すなわち、この例では、複数のリードフレーム３０ｄ、３０ｆ、３０ｇ、３０ｓの１つであるリードフレーム３０ｆが、導電性部材２６として用いられている。この例においても、導電性部材２６（リードフレーム３０ｆ）は、実装面２０ａに対して平行な平面に投影したときに、チョッパ回路２４の少なくとも一部と重なり、各フィルタ部５１、５２のそれぞれと重ならない。すなわち、この例においても、導電性部材２６は、チョッパ回路２４の少なくとも一部に隣接する。
【００５９】
図３（ｂ）に表したように、各リードフレーム３０ｄ、３０ｆ、３０ｇ、３０ｓは、封止樹脂３０ｐの内部に延びている。なお、図３（ｂ）では、封止樹脂３０ｐの一部を取り除いた状態を図示している。
【００６０】
リードフレーム３０ｄの封止樹脂３０ｐの内部の部分には、半導体チップ３０ｃが載置されている。リードフレーム３０ｄは、半導体チップ３０ｃと電気的に接続されている。リードフレーム３０ｇは、例えば、封止樹脂３０ｐ内において、ボンディングワイヤなどを介して半導体チップ３０ｃと電気的に接続されている。リードフレーム３０ｓは、例えば、封止樹脂３０ｐ内において、ボンディングワイヤなどを介して半導体チップ３０ｃと電気的に接続されている。
【００６１】
リードフレーム３０ｄは、例えば、第１主電極として機能する。リードフレーム３０ｓは、例えば、第２主電極として機能する。リードフレーム３０ｇは、例えば、第１主電極と第２主電極との間に流れる電流を制御するための制御電極として機能する。リードフレーム３０ｄは、例えば、ドレイン電極である。リードフレーム３０ｓは、例えば、ソース電極である。リードフレーム３０ｇは、例えば、ゲート電極である。
【００６２】
導電性部材２６となるリードフレーム３０ｆは、別のリードフレーム３０ｄ、３０ｇ、３０ｓのそれぞれと電気的に絶縁されている。リードフレーム３０ｆは、例えば、ドレイン電極、ソース電極及びゲート電極のそれぞれと電気的に絶縁されている。このように、第１主電極、第２主電極及び制御電極のそれぞれと電気的に絶縁されたリードフレームを持つスイッチング素子３０としては、例えば、２ＳＫ３５４４（東芝）などが挙げられる。
【００６３】
このように、スイッチング素子３０のリードフレーム３０ｆを導電性部材２６として用いてもよい。この場合には、例えば、コモンモード電流の流れる経路をより短くすることができる。例えば、電磁妨害波の発生をより適切に抑制することができる。
【００６４】
導電性部材２６となるリードフレーム３０ｆは、例えば、別のリードフレーム３０ｄ、３０ｇ、３０ｓのいずれかと電気的に接続されていてもよい。但し、リードフレーム３０ｆを別のリードフレーム３０ｄ、３０ｇ、３０ｓのそれぞれと電気的に絶縁することにより、例えば、コモンモード電流の漏れを抑制することができる。例えば、電磁妨害波の発生をより適切に抑制することができる。
【００６５】
なお、照明光源１６はＬＥＤに限らず、例えば、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）やＯＬＥＤ（Organic light-emitting diode）などでもよい。照明負荷１４には、複数の照明光源１６が直列又は並列に接続されていてもよい。電源回路１２は、照明負荷１４に限ることなく、他の負荷に接続してもよい。
【００６６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６７】
４…電源、  １０、１１０…照明装置、  １２…電源回路、  １４…照明負荷、  １６…照明光源、  ２０…基板、  ２１、２２…容量素子、  ２４…チョッパ回路、  ２６…導電性部材、  ３０…スイッチング素子、  ３０ｄ、３０ｆ、３０ｇ、３０ｓ…リードフレーム、  ３２…ダイオード、  ３４…インダクタ、  ３６…コンデンサ、  ４１〜４３…絶縁層、  ４４…配線層、  ４５、４６…ビア、  ４７…絶縁膜、  ５１、５２…フィルタ部、  ５４…コモンモードチョークコイル、５５〜５８…コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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