(57)【要約】【課題】真珠の鑑定評価結果や製造履歴などの情報を書き込み、読み取りすることができる電子標識をその内部に備えた真珠核と真珠核の製造方法、さらに、その真珠核を用いた真珠を、実用性を確保しつつ得ること。【解決手段】情報の書き込みと読み取りが可能な電子標識３が、中心Ｏから偏在した位置に配置された収容部４に内蔵され、外表面に真珠層６０が形成される真珠核２０であって、前記真珠核２０を、中心Ｏを通り、かつ、前記電子標識３を含まない平面で２つの部分に分割した場合に、前記電子標識３が含まれる側の部分と前記電子標識３が含まれない側の部分との重量を異ならせる重量調整部６を備えている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報の書き込みと読み取りが可能な電子標識が、中心から偏在した位置に配置された収容部に内蔵され、外表面に真珠層が形成される真珠核であって、
前記真珠核を、中心を通り、かつ、前記電子標識を含まない平面で２つの部分に分割した場合に、前記電子標識が含まれる側の部分と前記電子標識が含まれない側の部分との重量を異ならせる重量調整部を備えることを特徴とする真珠核。
【請求項２】
前記電子標識が、前記電子標識との間で情報通信を行う機器との通信を行うアンテナ素子を備え、前記アンテナ素子が前記真珠核の中心を通る前記平面と平行に配置されている請求項１に記載の真珠核。
【請求項３】
前記真珠核の前記２つの部分のうち前記電子標識が含まれる側の部分に前記重量調整部が存在し、前記電子標識が含まれる側の部分と、前記電子標識が含まれない側の部分との重量が異なる請求項１または２に記載の真珠核。
【請求項４】
前記重量調整部が空洞である請求項１〜３のいずれかに記載の真珠核。
【請求項５】
前記真珠核は、前記アンテナ素子が配置されている平面と平行でかつ前記中心を通らない分割面で分割されていて、前記空洞が、前記分割面に凹部として形成されている請求項３または４に記載の真珠核。
【請求項６】
炭酸カルシウムを主成分とし、前記重力調整部が形成されて見かけ比重が１．５〜２．６である請求項１〜５のいずれかに記載の真珠核。
【請求項７】
略球状の部材を、中心を通る中心軸に垂直な分割面で分割して形成された２つの部材からなり、
前記２つの部材のうちの一方の前記分割面に、前記中心軸を中心とする環状凸部が形成されるとともに、前記２つの部材のうちの他方の前記分割面に、前記環状凸部と嵌合する前記中心軸を中心とする環状凹部が形成され、
前記一方の部材と前記他方の部材とが、前記環状凸部と前記環状凹部とが嵌合した状態で接着されていて、
前記一方の部材の前記分割面または前記他方の部材の前記分割面のいずれかに、電子標識を前記真珠核の中心から偏在した位置に収容可能な凹部である収容部が形成されていることを特徴とする真珠核。
【請求項８】
前記分割面が、前記中心を通らない位置に形成され、
前記２つの部材が、前記中心を含む本体部と前記中心を含まない蓋体とを構成している請求項７に記載の真珠核。
【請求項９】
前記本体部の前記分割面に前記環状凸部が形成されるとともに、前記環状凸部内に前記分割面よりも前記中心側に位置し前記分割面に平行な底面を備える前記収容部が形成され、
前記蓋体の前記分割面に、前記環状凹部が形成されている請求項８に記載の真珠核。
【請求項１０】
第１の接合面と、前記第１の接合面と垂直な方向に所定の厚さとを備える第１の部材と、
前記第１の接合面と接合される第２の接合面と、前記第２の接合面と垂直な方向に所定の厚さとを備える第２の部材とを用意し、
前記第１の部材の前記第１の接合面に所定の深さを備えた収容部を形成し、
前記収容部内に電子標識を配置、固着し、
前記第１の部材の前記第１の接合面と前記第２の部材の前記第２の接合面とを接合した接合体を形成し、
前記接合体を成形して球状体とすることを特徴とする真珠核の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の部材と前記第２の部材がともに略直方体であり、前記第１の部材の厚さが前記第２の部材の厚さよりも大きく、前記第１の部材と前記第２の部材とを接合した接合体が略立方体である請求項１０に記載の真珠核の製造方法。
【請求項１２】
前記収容部が、前記電子標識の主面を前記第１の接合面と平行な状態で内蔵可能な底面を有する、前記第１の接合面に形成された円柱状の凹所である請求項１０または１１に記載の真珠核の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の部材と前記第２の部材とが、いずれも同じ種類の貝殻で構成されている請求項１０〜１２のいずれかに記載の真珠核の製造方法。
【請求項１４】
真珠核内部の収容部に電子標識を内蔵した略球状の前駆体を、研磨により成形して前記前駆体よりも小さな直径を有する球体状とすることを特徴とする真珠核の製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜９のいずれかに記載された真珠核、または、請求項１０〜１４のいずれかに記載された真珠核の製造方法により製造された真珠核と、前記収容部に内蔵された前記電子標識と、前記真珠核の外表面に形成された真珠層とを備えることを特徴とする真珠。
【請求項１６】
真珠核の外表面に真珠層が形成された真珠の重心位置を検出し、前記検出された重心位置から前記真珠核に内蔵された電子標識の内蔵位置を判断することを特徴とする、真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法。
【請求項１７】
真珠核の外表面に真珠層が形成された真珠を回転させながら、前記真珠核に内蔵された電子標識との無線通信を行って前記電子標識からの信号の強弱を判断することで、前記電子標識の内蔵位置を判断することを特徴とする、真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法。
【請求項１８】
真珠核の外表面に真珠層が形成された真珠を回転させながら、前記真珠核に内蔵された電子標識が備えるアンテナ素子の共振周波数の電波を発射して前記アンテナ素子を共振させ、前記アンテナ素子の共振の強弱を判断することで、前記電子標識の内蔵位置を判断することを特徴とする、真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法。
【請求項１９】
請求項１６〜１８のいずれかに記載された真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法を用いて前記真珠核内の前記電子標識の内蔵位置を判断し、
前記真珠の、前記電子標識が内蔵されていない側の半球部分に穿孔することを特徴とする真珠の穿孔方法。
【請求項２０】
前記電子標識が前記真珠の上方または下方に位置するように前記真珠を載置台上に載置し、前記真珠の中心を通る水平面にドリルで前記真珠を貫通する貫通孔を穿孔する請求項１９に記載の真珠の穿孔方法。
【請求項２１】
前記真珠を載置台上に載置し、前記電子標識が配置されている側と反対側の部分からドリルで前記電子標識に到達しない非貫通の孔を穿孔する請求項１９に記載の真珠の穿孔方法。
【請求項２２】
真珠を載置する載置台と、
前記真珠に貫通または非貫通の孔を穿孔するドリルとを備え、
請求項１６〜１８のいずれかに記載された真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法によって検出された前記真珠内での前記電子標識の配置位置に基づいて、前記載置台上に前記真珠を所望の方向に載置することが可能であることを特徴とする真珠の穿孔装置。
【請求項２３】
前記真珠を前記載置台上に載置した状態で、前記真珠内の前記電子標識の配置位置を検出可能な電子標識位置検出手段をさらに備えた、請求項２２に記載の真珠の穿孔装置。
【請求項２４】
真珠核に電子標識が内蔵された真珠を回転させることで、前記電子標識との間で情報通信を行う機器に対する前記真珠の向きを変化させ、前記機器に対する前記電子標識の感度が高い状態において前記電子標識と前記機器との情報通信を行うことを特徴とする真珠内蔵電子標識との情報通信方法。
【請求項２５】
単体の前記真珠を前記機器上で転がし、前記機器に対する前記電子標識の感度が高い状態において前記電子標識と前記機器との情報通信を行う請求項２４に記載の真珠内蔵電子標識との情報通信方法。
【請求項２６】
それぞれに形成された貫通孔に通された索状体によって複数個が連珠状態となっている前記真珠を、前記機器を近接させた状態で前記貫通孔を中心軸として回転させて、前記機器に対する前記電子標識の感度が高い状態において前記電子標識と前記機器との情報通信を行う請求項２４に記載の真珠内蔵電子標識との情報通信方法。
【請求項２７】
電子標識が内蔵された真珠を自由に転がすことができる真珠台と、
前記真珠台の下に配置された前記電子標識との間で情報通信を行う機器とを備え、
前記真珠台上で前記真珠を転がしながら、
前記機器に対する前記電子標識の感度が高い状態において前記電子標識と前記機器との情報通信を行うことを特徴とする真珠内蔵電子標識との情報通信装置。
【請求項２８】
それぞれに形成された貫通孔に通された索状体によって連珠状態となっている複数個の真珠のうちの一つに近接して配置することが可能な、前記電子標識との間で情報通信を行う機器とを備え、
前記真珠台上で前記貫通孔を中心軸として前記真珠を回転させて、前記機器に対する前記電子標識の感度が高い状態において前記電子標識と前記機器との情報通信を行うことを特徴とする真珠内蔵電子標識との情報通信装置。
【請求項２９】
前記連珠状態となっている複数個の真珠のうちの一つの測定対象である真珠を載置する真珠台をさらに備えた請求項２８に記載の真珠内蔵電子標識との情報通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に電子標識が内蔵された真珠核、真珠核の製造方法、その真珠核を用いた真珠、さらに、真珠に内蔵された電子標識位置の検出方法とその検出方法を用いた真珠の穿孔方法、真珠の穿孔装置、真珠内蔵電子標識との情報通信方法、真珠内蔵電子標識との情報通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
養殖真珠は、人工の真珠核をアコヤ貝などの真珠母貝の中に挿入し、真珠核の表面に真珠膜を生成させることで製造される。
【０００３】
このようにして製造された真珠は、色、形、サイズ、傷の有無、光沢などの評価項目により価値が定まる。それぞれの真珠に対して鑑定員が鑑定した結果は、鑑定書（鑑別書）などに表され、それぞれの真珠と鑑定書とが対応付けられた状態で各真珠の鑑定結果に基づいて真珠の取引が行われている。しかし、直径数ｍｍから大きくても十数ｍｍ程度の粒状である真珠に紙媒体の鑑定書を添付するには、真珠をケースや袋に収納した状態での取引が余儀なくされ、真珠の取引にはかなりの煩雑さを伴う。また、真珠に直接タグなどを付着させようとすると、真珠層の表面を傷付けてしまうおそれも生じる。
【０００４】
そこで、真珠核の内部に、外部装置との間での無線通信により所定の情報の書き込みと読み取りが可能なＩＣタグ（ＲＦＩＤ：Radio Frequency IDentification）を埋め込むことが提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
一方、真珠を宝飾品として加工する場合、例えば指輪等に加工される場合には非貫通の孔を開けて台座に真珠を固定するための固定ピンが挿入され、ネックレスに加工する場合には絹糸等の索状体を通すための貫通孔が設けられる。このことを考慮して、上記特許文献１では、真珠核の中心軸を避けた位置にＩＣタグを配置するとともに、真珠核表面に凹凸やマーキングを設けて、中心軸の位置を外部から検出することができるようにすることが開示されている。また、真珠核内部において、真珠核の中心を通る同一の直線上にはない位置に２個以上のＩＣタグを配置することで、貫通／非貫通の孔を開けた場合でも必ずいずれかのＩＣタグを破損させずに残留させるという方法が提案されている（特許文献２参照）。また、真珠核に索状体を通す貫通孔を形成した後に、この貫通孔にＩＣタグを装着することが提案されている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２０１５６５号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ２００８／１４９４０６号
【特許文献３】特開２０１１−  ７０４９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、真珠核内部にＩＣタグを配置し、ＩＣダクに真珠の鑑定結果や製造過程などの履歴情報などを記録して個々の真珠の管理を行うことについては数々の提案が存在するが、いずれの文献においても、実際に真珠核内部にＩＣタグを配置する方法やＩＣタグとの情報通信を行って所定の情報を書き込み、また、読み取る方法について、実用性を考慮した具体的な提案をするには至っていない。
【０００８】
また、宝飾品としての加工時に真珠に穿孔することが必要な貫通／非貫通の孔と、真珠核内に内蔵されるＩＣタグの配置位置との関係について、例えば、上記特許文献１に記載されているような真珠核の外表面にマーキング等を行う方法では、真珠核の表面に形成される真珠層の均一性を低下させてしまうおそれがある。また、引用文献２に記載されている複数のＩＣタグを用いる方法では、複数のＩＣタグを配置することがコスト高に繋がるとともに、複数のＩＣタグが残存してしまった場合には、それぞれのＩＣタグに記録された情報が錯綜するおそれも生じる。特許文献３に記載されている方法では、真珠に開けられた孔の内部に配置可能なＩＣタグが現状では実現できておらず、さらに、真珠に孔を開けるまではＩＣタグによる管理ができないという課題も有している。
【０００９】
本発明は、上記従来の技術における課題を解決し、真珠の鑑定評価結果や製造履歴などの情報を書き込み、読み取りすることができる電子標識をその内部に備えた真珠核と真珠核の製造方法、さらに、その真珠核を用いた真珠を、実用性を確保しつつ得ることを目的とする。また、真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法を提供し、さらに、その検出方法を応用して、真珠核内に電子標識を内蔵する真珠の穿孔方法と穿孔装置、また、真珠に内蔵された電子標識との情報通信を行う方法と装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため本発明の第１の真珠核は、情報の書き込みと読み取りが可能な電子標識が、中心から偏在した位置に配置された収容部に内蔵され、外表面に真珠層が形成される真珠核であって、前記真珠核を、中心を通り、かつ、前記電子標識を含まない平面で２つの部分に分割した場合に、前記電子標識が含まれる側の部分と前記電子標識が含まれない側の部分との重量を異ならせる重量調整部を備えることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の第２の真珠核は、略球状の部材を、中心を通る中心軸に垂直な分割面で分割して形成された２つの部材からなり、前記２つの部材のうちの一方の前記分割面に、前記中心軸を中心とする環状凸部が形成されるとともに、前記２つの部材のうちの他方の前記分割面に、前記環状凸部と嵌合する前記中心軸を中心とする環状凹部が形成され、前記一方の部材と前記他方の部材とが、前記環状凸部と前記環状凹部とが嵌合した状態で接着されていて、前記一方の部材の前記分割面または前記他方の部材の前記分割面のいずれかに、電子標識を前記真珠核の中心から偏在した位置に収容可能な凹部である収容部が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
さらに、本発明の、第１の真珠核の製造方法は、第１の接合面と、前記第１の接合面と垂直な方向に所定の厚さとを備える第１の部材と、前記第１の接合面と接合される第２の接合面と、前記第２の接合面と垂直な方向に所定の厚さとを備える第２の部材とを用意し、前記第１の部材の前記第１の接合面に所定の深さを備えた収容部を形成し、前記収容部内に電子標識を配置、固着し、前記第１の部材の前記第１の接合面と前記第２の部材の前記第２の接合面とを接合した接合体を形成し、前記接合体を成形して球状体とすることを特徴とする。
【００１３】
さらにまた、本発明の、第２の真珠核の製造方法は、真珠核内部の収容部に電子標識を内蔵した略球状の前駆体を、研磨により成形して前記前駆体よりも小さな直径を有する球体状とすることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の真珠は、上記本発明にかかるいずれかの真珠核、または、本発明のいずれかの真珠核の製造方法によって製造された真珠核と、前記収容部に内蔵された前記電子標識と、前記真珠核の外表面に形成された真珠層とを備えることを特徴とする。
【００１５】
さらに上記課題を解決するために、本願では、真珠核に内蔵された電子標識の位置検出方法を提供する。
【００１６】
本願で開示する、真珠に内蔵された電子標識の第１の位置検出方法は、真珠核の外表面に真珠層が形成された真珠の重心位置を検出し、前記検出された重心位置から前記真珠核に内蔵された電子標識の内蔵位置を判断することを特徴とする。
【００１７】
真珠に内蔵された電子標識の第２の位置検出方法は、真珠核の外表面に真珠層が形成された真珠を回転させながら、前記真珠核に内蔵された電子標識との無線通信を行って前記電子標識からの信号の強弱を判断することで、前記電子標識の内蔵位置を判断することを特徴とする。
【００１８】
真珠に内蔵された電子標識の第３の位置検出方法は、真珠核の外表面に真珠層が形成された真珠を回転させながら、前記真珠核に内蔵された電子標識が備えるアンテナ素子の共振周波数の電波を発射して前記アンテナ素子を共振させ、前記アンテナ素子の共振の強弱を判断することで、前記電子標識の内蔵位置を判断することを特徴とする。
【００１９】
さらに、本発明の真珠の穿孔方法は、上記本発明のいずれかの真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法を用いて前記真珠核内の前記電子標識の内蔵位置を判断し、前記真珠の、前記電子標識が内蔵されていない側の半球部分に穿孔することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の真珠の穿孔装置は、真珠を載置する載置台と、前記真珠に貫通または非貫通の孔を穿孔するドリルとを備え、上記本発明のいずれかの真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法によって検出された前記真珠内での前記電子標識の配置位置に基づいて、前記載置台上に前記真珠を所望の方向に載置することが可能であることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の真珠内蔵電子標識との情報通信方法は、真珠核に電子標識が内蔵された真珠を回転させることで、前記電子標識との間で情報通信を行う機器に対する前記真珠の向きを変化させ、前記機器に対する前記電子標識の感度が高い状態において前記電子標識との情報通信を行うことを特徴とする。
【００２２】
さらに、本発明の第１の真珠内蔵電子標識との情報通信装置は、電子標識が内蔵された真珠を自由に転がすことができる真珠台と、前記真珠台の下に配置された前記電子標識との間で情報通信を行う機器とを備え、前記真珠台上で前記真珠を転がしながら、前記機器に対する前記電子標識の感度が高い状態において前記電子標識と前記機器との情報通信を行うことを特徴とする。
【００２３】
また、本発明の第２の真珠内蔵電子標識との情報通信装置は、それぞれに形成された貫通孔に通された索状体によって連珠状態となっている複数個の真珠のうちの一つに近接して配置することが可能な、前記電子標識との間で情報通信を行う機器とを備え、前記真珠台上で前記貫通孔を中心軸として前記真珠を回転させて、前記機器に対する前記電子標識の感度が高い状態において前記電子標識と前記機器との情報通信を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、真珠核の内部に、真珠の鑑定結果や製造履歴などの情報を書き込みかつ読み取ることが可能な電子標識を内蔵した真珠を実現し、かつ、電子標識に書き込まれた情報に基づいて真珠を取り扱うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】電子標識が内蔵された真珠核の外観を示す上面図である。
【図２】電子標識が内蔵された真珠核の構成を示す断面図である。
【図３】電子標識が内蔵された真珠核の、電子標識が配置された収容部近傍を示す部分拡大断面図である。
【図４】本発明にかかる第１の真珠核の構成例を示す、要部拡大断面図である。
【図５】本発明にかかる第１の真珠核の他の構成例を示す、要部拡大断面図である。
【図６】本発明にかかる第２の真珠核の外観を示す図である。
【図７】本発明にかかる第２の真珠核の構成例を示す断面図である。
【図８】本発明にかかる第２の真珠核の構成例を示す分解斜視図である。
【図９】本発明にかかる真珠核の製造方法を示す図である。
【図１０】本発明にかかる真珠核の製造方法における部材の厚さに関する選定基準を説明するための図である。
【図１１】本発明にかかる真珠の構成例を示す断面図である。
【図１２】本発明にかかる真珠の穿孔装置の構成を示す図である。
【図１３】本発明にかかる真珠の穿孔装置の他の構成を示す図である。
【図１４】本発明にかかる真珠内蔵電子標識との情報通信方法を説明するための図である。
【図１５】本発明にかかる第１の真珠内蔵電子標識との情報通信装置の構成を示す図である。
【図１６】本発明にかかる第２の真珠内蔵電子標識との情報通信装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の第１の真珠核は、情報の書き込みと読み取りが可能な電子標識が、中心から偏在した位置に配置された収容部に内蔵され、外表面に真珠層が形成される真珠核であって、前記真珠核を、中心を通り、かつ、前記電子標識を含まない平面で２つの部分に分割した場合に、前記電子標識が含まれる側の部分と前記電子標識が含まれない側の部分との重量を異ならせる重量調整部を備える。
【００２７】
上記本発明の第１の真珠核は、真珠核の内部で中心から偏在した位置に電子標識を収容するとともに、真珠核の電子標識が配置された側の重量と配置されていない側の重量とを異ならせる重量調整部を備えている。このようにすることで、真珠核の中心から偏在した位置に内蔵されている電子標識と、真珠核の重量分布を対応させることができ、真珠の重量分布を測定することにより、真珠核内の電子標識の内蔵位置を検出することができる。
【００２８】
上記本発明の第１の真珠核において、前記電子標識が、前記電子標識との間で情報通信を行う機器との通信を行うアンテナ素子を備え、前記アンテナ素子が前記真珠核の中心を通る前記平面と平行に配置されていることが好ましい。このようにすることで、真珠核の外部に配置される外部機器と、真珠核の中心から偏在した部分に内蔵されている電子標識との間での情報通信を、高い感度で行うことができる。
【００２９】
また、前記真珠核の前記２つの部分のうち前記電子標識が含まれる側の部分に前記重量調整部が存在し、前記電子標識が含まれる側の部分と、前記電子標識が含まれない側の部分との重量が異なることが好ましい。このようにすることで、重量調整部を用いて真珠核の電子標識が内蔵されている側の部分の重量を増減させ、電子標識が内蔵されていない部分の重量との差異を容易に形成することができる。
【００３０】
この場合において、前記重量調整部が空洞であることが好ましい。また、前記真珠核は、前記アンテナ素子が配置されている平面と平行でかつ前記中心を通らない分割面で分割されていて、前記空洞が、前記分割面に凹部として形成されていることが好ましい。このようにすることで、容易に真珠核の電子標識が内蔵されている側の部分を内蔵されていない部分よりも軽くすることができる。
【００３１】
さらに、炭酸カルシウムを主成分とし、前記重量調整部が形成されて見かけ比重が１．５〜２．６の真珠核とすることができる。
【００３２】
また、本発明の第２の真珠核は、略球状の部材を、中心を通る中心軸に垂直な分割面で分割して形成された２つの部材からなり、前記２つの部材のうちの一方の前記分割面に、前記中心軸を中心とする環状凸部が形成されるとともに、前記２つの部材のうちの他方の前記分割面に、前記環状凸部と嵌合する前記中心軸を中心とする環状凹部が形成され、前記一方の部材と前記他方の部材とが、前記環状凸部と前記環状凹部とが嵌合した状態で接着されていて、前記一方の部材の前記分割面または前記他方の部材の前記分割面のいずれかに、電子標識を前記真珠核の中心から偏在した位置に収容可能な凹部である収容部が形成されている。
【００３３】
上記構成を備えることで本発明の第２の真珠核は、略球状の部材を分割し、内部に電子標識を収容した後、環状凹部と環状凸部を嵌合した状態で再び球状体とすることができる。このため、接合面でのずれなどが生じにくく、容易に真珠核の外表面を滑らかな球面とすることができ、外表面に形成される真珠層を介して真珠核の接合面が視認されてしまうことを効果的に防止することができる。
【００３４】
この場合において、前記分割面が、前記中心を通らない位置に形成され、前記２つの部材が、前記中心を含む本体部と前記中心を含まない蓋体とを構成していることが好ましい。このようにすることで、収容部を、容易に真珠核の中心から偏在した位置に形成することができる。
【００３５】
また、前記本体部の前記分割面に前記環状凸部が形成されるとともに、前記環状凸部内に前記分割面よりも前記中心側に位置し前記分割面に平行な底面を備える収容部が形成され、前記蓋体の前記分割面に、前記環状凹部が形成されていることが好ましい。このようにすることで、分割面で分割された真珠核の本体部と蓋体とに、効率よく環状凸部と環状凹部と収容部とを形成することができる。
【００３６】
本発明の第１の真珠核の製造方法は、第１の接合面と、前記第１の接合面と垂直な方向に所定の厚さとを備える第１の部材と、前記第１の接合面と接合される第２の接合面と、前記第２の接合面と垂直な方向に所定の厚さとを備える第２の部材とを用意し、前記第１の部材の前記第１の接合面に所定の深さを備えた収容部を形成し、前記収容部内に電子標識を配置、固着し、前記第１の部材の前記第１の接合面と前記第２の部材の前記第２の接合面とを接合した接合体を形成し、前記接合体を成形して球状体とする。
【００３７】
本発明の真珠核の製造方法は、上記構成を備えることで、真珠核を構成する部材を略球状に加工する前に電子標識を内蔵させることができる。このため、球状に形成された後に真珠核を切断、切削等の加工をする場合と比較して、部材の保持や管理を容易に行うことができる。また、球状の真珠核を形成する従来の工程を用いて、真珠核を球状にすることができる。
【００３８】
本発明の真珠核の製造方法において、前記第１の部材と前記第２の部材がともに略直方体であり、前記第１の部材の厚さが前記第２の部材の厚さよりも大きく、前記第１の部材と前記第２の部材とを接合した接合体が略立方体であることが好ましい。このようにすることで、立方体状の部材から球状の真珠核を形成する従来の製造方法をそのまま用いて真珠核を製造することができる。
【００３９】
また、前記収容部が、前記電子標識の主面を前記第１の接合面と平行な状態で内蔵可能な底面を有する、前記第１の接合面に形成された円柱状の凹部であることが好ましい。このようにすることで、球状となった真珠核における電子標識の位置を、容易に所定の位置に規制することができる。
【００４０】
さらに、前記第１の部材と前記第２の部材とが、いずれも同じ種類の貝殻で構成されていることが好ましい。
【００４１】
本発明の真珠核の第２の製造方法は、真珠核内部の収容部に電子標識を内蔵した略球状の前駆体を、研磨により成形して前記前駆体よりも小さな直径を有する球体状とする。
【００４２】
このようにすることで、真珠核内部に電子標識を収容して再び略球状とする加工工程において、部材同士の組み合わせ時における誤差などによって真珠核の外表面に凹凸が生じた場合でも、これを修正して真珠核の外表面をきれいな球面とすることができる。
【００４３】
本発明の真珠は、上記本発明にかかるいずれかの真珠核、または、上記本発明にかかるいずれかの真珠核の製造方法によって製造された真珠核と、前記収容部に内蔵された前記電子標識と、前記真珠核の外表面に形成された真珠層とを備えることを特徴とする。
【００４４】
上記構成とすることで本発明の真珠は、真珠核の中心から偏在した位置に電子標識を内蔵した真珠として容易に実現することができる。
【００４５】
本発明の真珠に内蔵された電子標識の第１の位置検出方法は、真珠核の外表面に真珠層が形成された真珠の重心位置を検出し、前記検出された重心位置から前記真珠核に内蔵された電子標識の内蔵位置を判断する。
【００４６】
このようにすることで、真珠核内部の電子標識の配置位置と、真珠の重量分布とが対応されている真珠において、真珠内部の電子標識の位置を容易に判別することができる。
【００４７】
本発明の真珠に内蔵された電子標識の第２の位置検出方法は、真珠核の外表面に真珠層が形成された真珠を回転させながら、前記真珠核に内蔵された電子標識との無線通信を行って前記電子標識からの信号の強弱を判断することで、前記電子標識の内蔵位置を判断する。
【００４８】
また、本発明の真珠に内蔵された電子標識の第３の位置検出方法は、真珠核の外表面に真珠層が形成された真珠を回転させながら、前記真珠核に内蔵された電子標識が備えるアンテナ素子の共振周波数の電波を発射して前記アンテナ素子を共振させ、前記アンテナ素子の共振の強弱を判断することで、前記電子標識の内蔵位置を判断することを特徴とする。
【００４９】
この構成とすることで、外部の機器を用いて真珠内の電子標識の位置を容易に、かつ、確実に判別することができる。
【００５０】
本発明の真珠の穿孔方法は、上記本発明のいずれかの真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法を用いて前記真珠核内の前記電子標識の内蔵位置を判断し、前記真珠の、前記電子標識が内蔵されていない側の半球部分に穿孔する。
【００５１】
このようにすることで、真珠を宝飾品として加工する場合に必要な真珠の穿孔加工において、内蔵されている電子標識を傷つけることなく行うことができる。
【００５２】
この場合において、前記電子標識が前記真珠の上方または下方に位置するように前記真珠を載置台上に載置し、前記真珠の中心を通る水平面にドリルで前記真珠を貫通する貫通孔を穿孔することが好ましい。このようにすることで、ネックレスとする場合に必要な貫通孔を、内蔵されている電子標識を傷つけることなく容易に穿孔することができる。
【００５３】
さらに、前記真珠を載置台上に載置し、前記電子標識が配置されている側と反対側の部分からドリルで前記電子標識に到達しない非貫通の孔を穿孔することが好ましい。このようにすることで、指輪に用いる場合に必要な非貫通孔を、電子標識を傷つけることなく穿孔することができるとともに、電子標識を台座とは反対の側に位置させることができる。
【００５４】
本発明の真珠の穿孔装置は、真珠を載置する載置台と、前記真珠に貫通または非貫通の孔を穿孔するドリルとを備え、本発明のいずれかの、真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法によって検出された前記真珠内での前記電子標識の配置位置に基づいて、前記載置台上に前記真珠を所望の方向に載置することが可能である。
【００５５】
このような構成とすることで、本発明の真珠の穿孔装置は、内蔵されている電子標識を傷つけることなく、真珠に所定の孔を穿孔することができる。
【００５６】
また、前記真珠を前記載置台上に載置した状態で、前記真珠内の前記電子標識の配置位置を検出可能な電子標識位置検出手段をさらに備えることが好ましい。このようにすることで、穿孔装置に載置した状態で内蔵された電子標識の位置を検出することができ、電子標識が内蔵された真珠に穿孔する作業の効率を、大幅に向上することができる。
【００５７】
本発明の真珠内蔵電子標識との情報通信方法は、真珠核に電子標識が内蔵された真珠を回転させることで、前記電子標識との間で情報通信を行う機器に対する前記真珠の向きを変化させ、前記機器に対する前記電子標識の感度が高い状態において前記電子標識と前記機器との情報通信を行う。
【００５８】
このような構成とすることで、真珠に内蔵された電子標識への必要な情報の書き込みと読み出しという情報通信を、効率よく、かつ、確実に行うことができる。
【００５９】
この場合において、単体の前記真珠を前記機器上で転がし、前記機器に対する前記電子標識の感度が高い状態において前記電子標識と前記機器との情報通信を行うことが好ましい。このようにすることで、電子標識と外部の装置との間の通信感度が高い状態で、情報通信を行うことができる。
【００６０】
さらに、それぞれに形成された貫通孔に通された索状体によって複数個が連珠状態となっている前記真珠を、前記機器を近接させた状態で前記貫通孔を中心軸として回転させて、前記機器に対する前記電子標識の感度が高い状態において前記電子標識と前記機器との情報通信を行うことが好ましい。このようにすることで、連珠状体となっている真珠一つ一つに内蔵されている電子標識との間で、容易、かつ、確実に情報通信を行うことができる。
【００６１】
本発明の第１の真珠内蔵電子標識との情報通信装置は、電子標識が内蔵された真珠を自由に転がすことができる真珠台と、前記真珠台の下に配置された前記電子標識との間で情報通信を行う機器とを備え、前記真珠台上で前記真珠を転がしながら、前記機器に対する前記電子標識の感度が高い状態において前記電子標識と前記機器との情報通信を行う。
【００６２】
このような構成とすることで、真珠に内蔵された電子標識と、外部の装置との通信感度が高い状態を容易に把握しながら、効率よく電子標識と機器との間の情報通信を行うことができる。
【００６３】
本発明の第２の真珠内蔵電子標識との情報通信装置は、それぞれに形成された貫通孔に通された索状体によって連珠状態となっている複数個の真珠のうちの一つに近接して配置することが可能な、前記電子標識との間で情報通信を行う機器とを備え、前記真珠台上で前記貫通孔を中心軸として前記真珠を回転させて、前記機器に対する前記電子標識の感度が高い状態において前記電子標識と前記機器との情報通信を行う。
【００６４】
このような構成とすることで、連珠状体の真珠の内の測定対象の一つの真珠に内蔵された電子標識との間で、効率よく必要な情報通信を行うことができる。
【００６５】
この場合において、前記連珠状態となっている複数個の真珠のうちの一つの測定対象である真珠を載置する真珠台をさらに備えたことが好ましい。このようにすることで、測定対象の真珠を正確に特定するとともに、内蔵する電子標識との間での情報通信を、確実に行うことができる。
【００６６】
以下、本発明の真珠核、真珠核の製造方法、真珠、真珠に内蔵された電子標識位置の検出方法、真珠の穿孔方法および穿孔装置、真珠内蔵電子標識との情報通信方法、真珠内蔵電子標識との情報通信装置について、それぞれ図面を参照して説明する。
【００６７】
なお、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の真珠核や真珠、電子標識内蔵真珠の各種の取り扱い方法や装置について、本発明を説明するために必要な部分を中心として簡略化して示したものである。従って、本発明にかかる真珠核や真珠、電子標識内蔵真珠の各種の取り扱い方法や装置は、参照する各図に示されていない任意の構成を備えることができる。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率を必ずしも忠実に表したものではない。
【００６８】
（実施の形態）
＜真珠核＞
まず、図１〜図３を用いて、電子標識を内蔵した代表的な形状の真珠核の構成について説明する。
【００６９】
図１は、電子標識を内蔵した真珠核の代表的な形状を示す外観図である。図２は、図１におけるＡ−Ａ矢視線部分の断面図である。図３は、電子標識を内蔵した真珠核の、電子標識が内蔵されている収容部近傍の様子を示した要部拡大断面図である。
【００７０】
なお、図１〜図３に示す真珠核の構造は、本発明にかかる真珠核自体の実施形態を示すものではないが、本発明にかかる真珠に内蔵された電子標識位置の検出方法、真珠の穿孔方法および穿孔装置、真珠内蔵電子標識の書き込みおよび読み取り方法、真珠内蔵電子標識の書き込みおよび読み取り装置といった、電子標識を内蔵した真珠の各種の取り扱い方法および装置に関する各発明において、それぞれの方法や装置を適用する対象となる真珠として用いることができるものである。
【００７１】
図１は、電子標識が内蔵された真珠核の外観を表す図である。
【００７２】
図１に示す、電子標識が内蔵された真珠核１０は、略球状の真珠を製造するために用いられるものであり、厚肉の貝殻を略球状に加工したものである。なお、ここで略球状とは、中心から外表面までの距離がほぼ一定であり、人間が目視したときに一見して球状に見える形状のことを言い、物理的に完全な球であるものに限られず、若干の偏心や外表面におけるうねり様の偏りを有するものも含まれる概念である。
【００７３】
真珠核１０の大きさは、製造される真珠の大きさから真珠核１０の表面に形成される真珠層の厚さを差し引いたものとなる。真珠層の厚さは、０．４（１年）〜１．２ｍｍ（３年）程度であるため、直径が１０ｍｍの真珠を製造する場合には、直径が７．６ｍｍから９．２ｍｍ程度の真珠核１０を用いることになる。
【００７４】
図１に示す電子標識を内蔵した代表的な真珠核１０は、真珠核本体１と電子標識を収容した収容部を覆う蓋体２とから構成されている。図１は、真珠核１０を蓋体２の方向から見た図である。
【００７５】
図２は、電子標識を内蔵した代表的な真珠核１０の断面図である。
【００７６】
図２に示すように、真珠核１０は、真珠核本体１に水平断面が円形の凹部を形成して収容部４を構成した後、収容部４の底面に電子標識であるＩＣタグ（ＲＦＩＤ：Radio Frequency IDentification）３を固着し、収容部４の開口部分を蓋体２で覆ったものである。蓋体２は、真珠核本体１と同じ貝殻部材で形成されていて、真珠核本体１に形成された収容部４の筒状部分に嵌合して収容部４の開口を塞ぐとともに、蓋体２の外側部分は真珠核本体１の外表面と連続して、蓋体２がはめ込まれた状態の真珠核１０の外形が略球状となるように形成されている。
【００７７】
なお、以下、本明細書における説明の便宜を図るために、真珠核１０の方向を特定することとする。
【００７８】
図２に示すように、真珠核１０に内蔵されたチップ状のＩＣタグ３の主面３ａが水平となる状態に置いた場合に、真珠核１０の中心Ｏを通る水平方向の軸をＸ軸、垂直方向の軸をＹ軸とする。また、真珠核１０の中心を通るＹ軸を適宜中心軸と表現する。中心軸Ｙに垂直でかつＸ軸を含む平面を適宜基準面と称する。基準面とＩＣタグ３の主面３ａが位置する面ｐとは平行である。
【００７９】
図３は、真珠核１０内部のＩＣタグ３が配置されている収容部４の部分を示す要部拡大断面図である。
【００８０】
図３に示すように、ＩＣタグ３は、真珠核本体１に形成された水平断面が円形の収容部４の底面４ａに、一例としてエポキシ系樹脂接着剤などの接着剤５で固着されている。ＩＣタグ３は、図示しない外部の機器から無線等により所定の情報を書き込むことができ、書き込まれた情報を少なくとも一定の期間保持し、さらに、外部機器によりその情報が読み取ることができるものである。
【００８１】
ＩＣタグ３としては、その電源を外部からの電磁誘導により供給することができるものであれば別途電源を備える必要が無く、また、外部機器とのデータの送受信を行うためのアンテナが一体化されたものであれば、全体形状をコンパクトにできるとともに、取り扱いも容易となるためより好ましい。
【００８２】
図３では、このようなＩＣタグ３として、ＩＣチップが形成された半導体基板上に、ＩＣ素子の入出力端子と電気的に接続されたアンテナコイルを一体形成された日立マクセル株式会社製「Coil-on-Chip（コイルオンチップ）：商品名）」を用いた状態を示している。
【００８３】
この「Coil-on-Chip（商品名）」は、リーダライタに備えられたアンテナコイルとの間での電磁結合により、リーダライタからＩＣ素子への電力の供給と信号の送受信とを行なうことができるもので、リーダライタは制御インターフェイスとアンテナコイルとを有しており、所定のキャリア周波数を有する電波をＩＣ素子との間で送受信する。また、上記のように、ＩＣチップとアンテナコイルが一体化されていて、一辺の大きさが２．５ｍｍ、全体の厚さが１ｍｍ以下と真珠核に内蔵可能な小型化を実現したものである。なお、「Coil-on-Chip（商品名）」の通信距離は３ｍｍ以下である。
【００８４】
なお、上記「Coil-on-Chip（商品名）」の場合はＩＣ素子の上部に、銅線または銅箔をコイル状にして形成されたアンテナコイルを備えている。このアンテナコイルに、真珠核内部にしみこんだ海水が接触すると腐食してしまい、最悪の場合には切断してしまうなどの問題が生じる。このため、ＩＣタグを真珠核に収容するにあたっては、ｉＣ回路部やアンテナコイルの表面に、予めベンゾトリアゾールなどを用いて公知の防錆処理を施すことが望ましい。また、防錆処理を行うか否かにかかわらず、ＩＣタグを水分を通さない樹脂等で覆うことも有効である。
【００８５】
以下、本明細書では、電子標識としてＩＣタグである「Coil-on-Chip（商品名）」を用いた場合について説明するが、本発明の全ての実施形態において電子標識はＩＣタグには限られない。外部の機器との間で通信等各種手段により情報のやりとりを行うことができ、所定の情報を記録し、後に必要に応じて読み出すことができる各種の超小型記録媒体を用いることができる。
【００８６】
また、本発明の全ての実施形態において、電子標識としてＩＣタグを用いる場合でも、上記した「Coil-on-Chip（商品名）」、もしくは、これと同様の構成を備えたものには限られず、駆動のための電源を自ら備えるものや、アンテナ素子とチップとを別々の部材として備えるものなど、その具体的な形態には制限はない。
【００８７】
次に、本発明にかかる真珠核の実施形態について説明する。
【００８８】
本発明にかかる第１の真珠核は、電子標識が中心から偏在した位置に配置された収容部内に内蔵され、真珠核を、中心を通り、かつ、電子標識を含まない平面で２つの部分に分割した場合に、電子標識が含まれる側の部分と、電子標識が含まれない側の部分との重量を異ならせる重量調整部を備えるものである。
【００８９】
図４（ａ）および図４（ｂ）は、上記本発明にかかる第１の真珠核の構成を示す図であり、電子標識であるＩＣタグが配置されている側の部分を示した、要部拡大断面図である。
【００９０】
図４（ａ）に示す、本発明の第１の真珠核の実施形態にかかる真珠核２０は、図１〜図３に示した、電子標識を内蔵した代表的な真珠核１０と比較して、ＩＣタグを収容する収容部４の構成のみが異なっている。このため、図１から図３に示した真珠核１０と同じ部材には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００９１】
本発明の第１の真珠核２０は、真珠核本体１と、真珠核本体１に形成された水平断面が円形の収容部４と、収容部４の開口部分を覆う蓋体２とを備えている。なお、ここで、収容部を水平断面が円形としたのは、ドリルで容易に加工することができるためであり、収容部や後述する凹部の水平断面は、円形のものには限られない。
【００９２】
図４（ａ）に示すように、第１の真珠核２０では、収容部４が真珠核２０の中心側の深い位置まで形成されていて、ＩＣタグ３は収容部４の底面４ａではなく、蓋体２の内側部分に接着剤５によって固着されている。
【００９３】
このようにすることで、図４（ａ）に示した第１の実施形態の真珠核２０では、収容部４内において、ＩＣタグ３と収容部の底面４ａとの間に空隙６が形成されている。
【００９４】
本実施形態の真珠核２０に用いられた電子標識としてのＩＣタグ３は、シリコン基板を主体とするものであり、その比重は約２．３３と真珠核本体１に用いられている貝殻の比重約２．７１と大きく異なるものではない。このため、真珠核２０内にＩＣタグ３を挿入し、図３に示した蓋体２のように、真珠核本体１に形成した収容部４の空間部分をほとんど塞ぐ蓋体２を用いた場合、すなわち、真珠核の一部をＩＣタグに置き換えた場合には、真珠核１０の中心を通り、かつ、ＩＣタグ３を含まない平面である基準面で２つの部分に分けた場合に、ＩＣタグ３を含む側の部分とＩＣタグ３を含まない側の部分との重さの差はほとんど生じない。
【００９５】
これに対し、本実施形態として示す真珠核２０では、収容部４を深く形成することで真珠核２０内部に重量調整部としての空洞６を形成し、ＩＣタグ３が配置されている側の半球２０ａの重さをＩＣタグ３の配置されていない側の半球２０ｂの重さよりも積極的に軽くしている。
【００９６】
なお、空洞には核材の防水の面から樹脂でコーティングを施してもよく、また、比重が１に近い樹脂を充填することで、貝殻質との間での比重差を確保することもできる。
【００９７】
このように、真珠核内部に配置されたＩＣタグが含まれる側とＩＣタグが含まれない側との重さを異ならせる重量調整部としての空洞を備えることで、後に詳述するように、真珠核の周囲に真珠層が形成された完成品としての真珠となった場合でも、重さの違いを利用してＩＣタグの配置位置を検出することが可能となる。
【００９８】
なお、図４（ａ）において、ＩＣタグ３を蓋体２の内側部分に接着しているのは、上記したようにＩＣタグ３として使用している「Coil-on-Chip（商品名）」の通信可能距離が３ｍｍであるため、深く形成された収容部４の底部４ａに配置すると真珠核の外表面に形成される真珠層を隔てたリーダライタとの間での情報通信ができなくなるからである。また、ＩＣタグ３が固着されないため、収容部４の底面４ａは平面に加工せずに切削ドリルの形状に沿った形状のままとしている。
【００９９】
図４（ｂ）は、本発明の第１の真珠核の別の実施形態にかかる真珠核２０’の構成を示す要部拡大断面図である。
【０１００】
図４（ｂ）に示す別の実施形態にかかる真珠核２０’は、ＩＣタグ３を収容する収容部１４を真珠核２０’の表面から切削せずに、真珠核２０’を基準面と平行な中心Ｏを通らない切断面１３で切断して、中心Ｏを含む部分１１と中心Ｏを含まない部分１２との２つの部分に分割し、中心Ｏを含む部分１２の切断面１３に水平断面が円形の凹部としての収容部１４を形成している。なお、図４（ｂ）に示す別の実施形態の真珠核２０’において、図４（ａ）の真珠核２０と同じ構成の部分には同じ符号を付与している。
【０１０１】
図４（ｂ）に示す、別の実施形態にかかる真珠核２０’では、中心Ｏを含む側の部分１２の切断面１３に形成した収容部１４の直径を収容するＩＣタグ３の大きさよりも大きくし、また、収容部１４の深さも大きく取ることで、ＩＣタグ３の周囲の部分を重量調整部としての空洞６としている。なお、図４（ａ）に示した実施形態の真珠核２０と同様に、収容部１４の底面１４ａが真珠核２０’の外表面に対して深い位置にあるため、ＩＣタグ３の通信距離を考慮してＩＣタグ３は、中心Ｏを含まない部分１１の切断面１３に接着剤５で固着している。また、収容部１４の底面１４ａは、平坦面とはしていない。
【０１０２】
このようにすることで、図４（ｂ）に示す、別の実施形態にかかる真珠核２０’においても、真珠核２０内部に重量調整部としての空洞６を形成して、ＩＣタグ３が配置されている側の半球２０ａの重さをＩＣタグ３の配置されていない側の半球２０ｂの重さよりも積極的に軽くしている。この結果、図４（ａ）に示した実施形態にかかる真珠核２０と同様に、真珠核２０’の周囲に真珠層が形成された完成品としての真珠となった場合でも、重さの違いを利用してＩＣタグ３の配置位置を検出することが可能となる。
【０１０３】
上記図４（ａ）および図４（ｂ）に示した真珠核２０、２０’は、いずれも真珠核内部にＩＣタグを収容するために形成された収容部に連続して重量調整部である空洞を形成することで、ＩＣタグが配置された側の半球の重さを、ＩＣタグが配置されていない側の半球の重さよりも軽くしたものである。このようにすることで、図４（ａ）および図４（ｂ）に示す場合は、いずれも真珠核にＩＣタグを収容するための収容部を形成する工程を利用して真珠核の半球の重量を変更することができる。
【０１０４】
しかし、本発明の第１の真珠核において、ＩＣタグを含む側と含まない側との重量を変える手段は、上記収容部に連続して重量調整部である空洞を形成するものに限られない。
【０１０５】
図５（ａ）および図５（ｂ）に、本発明にかかる第１の真珠核の変形例を図示して説明する。図５（ａ）および図５（ｂ）に示す、変形例の真珠核３０、３０’は、いずれも真珠核のＩＣタグが含まれない側の半球に空洞を設けることで、ＩＣタグが含まれる側の半球の重さを、ＩＣタグが含まれない側の半球の重さよりも重くしている。
【０１０６】
図５（ａ）は、本発明にかかる第１の真珠核の第１の変形例を示したものである。
【０１０７】
第１の変形例の真珠核３０は、真珠核本体２１と、真珠核本体２１に形成された水平断面が円形の収容部４内に固着されたＩＣタグ３と、収容部４の開口部分を覆う蓋体２とから形成されている。図５（ａ）に示す第１の変形例の真珠核３０は、ＩＣタグ３が配置されている側の半球は、図１〜図３を用いて示した、電子標識を内蔵した代表的な形状の真珠核１０と同じ形状である。また、図１〜図３を用いて示した、電子標識を内蔵した代表的な形状の真珠核１０とそれぞれ同じ材料、同じ大きさとすることかでできる。
【０１０８】
図５（ａ）に示した第１の変形例の真珠核３０は、真珠核本体２１が、中心を通る基準面で２つの部分２１ａと２１ｂとに分割した場合に、ＩＣタグ３を含まない側の半球に位置する切断面２４で２つの部分２２と２３とに分割した後、ＩＣタグ３が配置されていない側の部分２３に、切断面１３から水平断面が円形の凹み２５が形成されて当該凹み２５が重力調整部である空洞６となっている。
【０１０９】
このようにすることで、図４（ａ）および図４（ｂ）として示した、本実施形態の真珠核２０、２０’とは逆に、ＩＣタグ３が含まれていない側の半球２１ｂに所定の体積の空洞６を形成することができる。この結果、真珠核の中心Ｏを通り、かつ、ＩＣタグ３を含まない平面である基準面で２つの半球２１ａと２１ｂとに分割した場合に、ＩＣタグ３を含む側の半球２１ａの重さを、ＩＣタグを含まない側の半球２１ｂの重さよりも重くすることができ、かつその重量差を大きくすることができる。このため、真珠核の外表面に真珠層が形成された後でも、真珠核の重さの異なる方向、この場合には、ＩＣタグが含まれている側であるより重い半球がどちらにあるかを、より容易に判別することができ、結果としてＩＣタグが含まれている側を容易に特定することができる。
【０１１０】
図５（ｂ）は、本発明の第１の真珠核の第２の変形例にかかる真珠核３０’の構成を示す要部拡大断面図である。図５（ｂ）に示す第２の変形例にかかる真珠核３０’は、ＩＣタグを収容する収容部の形成方法が、図５（ａ）に示した第１の変形例の真珠核３０と異なる。このため、図５（ｂ）において、図５（ａ）の真珠核３０と同じ構成の部分には同じ符号を付与し、その説明を省略する。
【０１１１】
図５（ｂ）に示す、第２の変形例の真珠核３０’の真珠核本体２１’は、ＩＣタグを含む側の半球２１ａを切断面２６で切断し、中心Ｏを含む側の部材の切断面２６の略中心部に、水平断面が円形の収容部２７が形成され、収容部２７の底面にＩＣタグ３が配置、固着されている。このようにすることで、ＩＣタグ３を真珠核２１’内に収容した後の収容部２７を覆う作業を、切断した切断面２６の接着として行うことができ、図５（ａ）に示す真珠核２１での場合のように、円筒形の収容部４の開口部を覆う蓋体２を別途用意する必要が無くなる。また、切断面２６の再接着という作業であるため、ＩＣタグ３を収容した状態での真珠核２１’の外表面を、よりきれいな球面とすることが期待できる。
【０１１２】
このようにして形成された第２の変形例の真珠核３０’の場合も、真珠核３０の場合と同様に、真珠核の中心Ｏを通り、かつ、ＩＣタグ３を含まない平面である基準面で２つの半球２１ａ’と２１ｂ’とに分割した場合に、ＩＣタグ３を含む側の半球２１ａ’の重さを、ＩＣタグ３を含まない側の半球２１ｂ’の重さよりも重くすることができる。
【０１１３】
このように、真珠核本体の内部に重量調整部としての空洞を形成する方法は、収容部を応用する方法や真珠核に切断面を設けて切断面に所定の凹部を形成する方法等、さまざま方法が考えられる。なお、真珠核の中心Ｏを通る平面に対して、ＩＣタグが含まれる側の半球と含まれない側の半球との重さの差異を大きくするためには、ＩＣタグが含まれない側の半球部分にのみ空洞を設けることが重要となる。また、後に詳述するように、真珠は宝飾品として用いられる場合に、貫通または非貫通の孔が穿孔されることが多い。本発明にかかる真珠核のようにＩＣタグを内蔵している真珠核の場合、ＩＣタグが穿孔時に傷つかないよう、ＩＣタグの配置位置を避けて基準面もしくは、ＩＣタグが配置されていない側の半球に貫通孔または非貫通の孔を穿孔する。このように宝飾品として用いられる場合の孔が、重力調整部としての空洞と繋がってしまうと、空洞内部に水が入り込むなどの不都合が生じるおそれがあるため、空洞を形成する場合には、真珠核に穿孔される孔の位置を避けることが好ましい。
【０１１４】
以上、本発明にかかる第１の真珠核として、真珠核の中心をとおり、かつ、ＩＣタグを含まない平面で分割された場合に、ＩＣタグが含まれる側の半球とＩＣタグが含まれない側の半球との重さが異なる真珠核について、変形例を含めた種々の構成について説明した。
【０１１５】
しかし、本発明の第１の真珠核は、上記例示した構成に限られない。後述するように、真珠核に真珠層を形成して完成品の真珠とした場合に、真珠を転がす等して真珠の重心バランスを確認することで、外部から内蔵されているＩＣタグの位置を推定できる構成であればよい。
【０１１６】
たとえば、図４（ａ）および図４（ｂ）、図５（ａ）および図５（ｂ）では、いずれも重力調整部として空洞を設けることで真珠核の半球毎の重さの差が生じるようにしたが、空洞には樹脂を充填することもできる。また、真珠核内部に真珠核を構成する部材に対してより比重の大きな部材を重量調整部として挿入することでも、半球同士の重量の差を形成することができる。このように、比重の大きな重りとして使用できる部材としては、例えば、比重が３．４から４．３の鉛ガラスなどを使用することもできる。なお、ＩＣタグは、外部からの電磁波によって所定の情報の書き込みと読み出しを行うものであるため、このための電磁波を吸収もしくは遮蔽する金属を重りとして使用することは基本的には好ましくない。
【０１１７】
また、後述のように、完成後の真珠を転がすことで重心のバランスを読み取り、ＩＣタグの配置位置を推定することを考慮すると、ＩＣタグが配置されている側の半球と、ＩＣタグが配置されていない側の半球との重量の差異は、少なくとも１％以上で、より好ましくは５％以上であることが好ましい。一方、真珠が、真珠母貝の中で転がりながらその表面に真珠層が形成されるものであることを考慮すると、真珠核の重心の分布があまりに極端であると、均一な膜厚の真珠層が形成されにくく完成状態の真珠が、略球状とは呼べない形状となるおそれがある。この観点から、ＩＣタグが含まれている側の半球と、ＩＣタグが含まれていない側の半球との重さの際は、最大でも７０％以下、より好ましくは４０％以下であることが好ましい。
【０１１８】
なお、真珠核は、海水中で浮き上がらないために、その見かけ比重として１．０３より大きくしておく。見かけ比重は１．５〜２．７、さらには２．０〜２．６であることが望ましい。
【０１１９】
次に、本発明の第２の真珠核について、図面を参照して説明する。
【０１２０】
本発明にかかる第２の真珠核は、略球状の部材を、中心を通る中心軸に垂直な分割面で分割して形成された２つの部材からなるもので、２つの部材の内の一方に形成された環状凸部と、他方の部材に形成された環状凹部とが嵌合するものである。
【０１２１】
図６、図７、および図８は、本発明にかかる第２の真珠核の構成を示す図であり、分割面を水平になるように載置した場合の、図６（ａ）が上面図、図６（ｂ）が側面図、図６（ｃ）が底面図、また、図７が側面方向からの断面図、図８が分解斜視図である。
【０１２２】
図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）に示すように、本発明にかかる第２の真珠核の実施形態である真珠核４０は、真珠核本体３１と、蓋体３２とから構成されている。真珠核本体３１と蓋体３２とは、真珠核の中心を通る中心軸に垂直な分割面で接合されているため、真珠核本体３１と蓋体３２とが接合された真珠核４０を外部から観視すると、真珠核３０の外表面には環状に形成された接合線３３が認められる。
【０１２３】
図７に示す真珠核４０の断面図、図８に示す真珠核本体３１と蓋体３２とが接合されていない状態を示す分解斜視図に示されるように、本実施形態の真珠核４０は、本体部３１の分割面３１ａから真珠核４０の中心軸Ｙを中心とした環状凸部３４が形成され、蓋体３２の分割面３２ａには真珠核４０の中心軸Ｙを中心とした環状凹部３５が形成されている。
【０１２４】
真珠核本体３１に形成された環状凸部３４の分割面３１ａからの高さｈ、環状凸部３４の外径Ｌ１、および、内径Ｌ２は、それぞれ、蓋体３２に形成された環状凹部３５の分割面３２ａからの深さｄ１、環状凹部３５の外径Ｌ３、および、内径Ｌ４とそれぞれ対応していて、真珠核本体３１と蓋体３２とをそれぞれの分割面３１ａ、３２ａが対向するようにして重ね合わせると、環状凸部３４と環状凹部３５とが嵌合する。
【０１２５】
真珠核本体３１に形成された環状凸部３４の内側では、接合面３１ａに対して深さがｄ２となる凹みが設けられていて、環状凸部３４の内壁と凹みの底面３６により電子標識であるＩＣタグを収容する収容部３７が形成されている。なお、この収容部３７内に収容されるＩＣタグは、図７および図８で図示を省略している。
【０１２６】
それぞれの部材の具体的な数値例を挙げると、真珠核の直径が１０ｍｍ、真珠核内に内蔵されるＩＣタグとして上述の「Coil-on-Chip（商品名）」を用いた場合には、真珠核の中心と接合面との距離ｘ１＝２．５ｍｍ、環状凸部の外形Ｌ１と環状凹部の外形Ｌ３とが６．０ｍｍ、環状凸部の内径Ｌ２と環状凹部の内径Ｌ４とが４．５ｍｍ、環状凸部の高さｈが０．５ｍｍ、収容部の深さｄ２が１．２ｍｍとすることができる。なお、環状凸部の外形Ｌ１と環状凹部の外形Ｌ３、および、環状凸部の内径Ｌ２と環状凹部の内径Ｌ４とは、適宜誤差のマージンを取って設計される。
【０１２７】
なお、真珠核本体３１と蓋体３２との材料としては、上述した真珠核と同様に貝殻を用いることができる。
【０１２８】
上記のように、本発明の第２の真珠核４０は、真珠核本体３１と蓋体３２とを組み合わせたときに、互いの外表面の接合部３３で生じるおそれがある位置ずれを最小限に抑えることができる。このため、ＩＣタグを内蔵した状態での真珠核４０の外表面をより正確な凹凸のない球面とすることができ、外表面に形成された真珠層を通して、真珠核の表面の不均一さが認識されてしまい、真珠の商品価値が下がってしまうことを回避することができる。
【０１２９】
また、本実施形態で説明した真珠核４０では、ＩＣタグを収容する収容部３７を、真珠核本体３１に形成された環状凸部３４の内側に、環状凸部３４の内壁を利用する形で形成した。このようにすることで、ＩＣタグを収容する収容部３７を、環状凸部３４を形成する際に同時に形成することができるので、製造工程を簡素化することができ、低コストの真珠核を実現することができる。
【０１３０】
なお、図７、図８に示した、本発明の第２の真珠核の実施形態である真珠核４０は、真珠核本体と蓋体との接合面において、真珠核本体側に環状凸部を、蓋体側に環状凹部を形成したものを示した。しかし、これとは逆に、真珠核本体に環状凹部を、蓋体に環状凸部を、それぞれ設けることもできる。この場合には、蓋体に形成された環状凸部の内側に、接合面よりも凹んだ位置にある底面を有する収容部を形成することで、図７および図８に示した真珠核４０と同様に、真珠核本体と蓋体との接合線が現れにくく、かつ、低コストな真珠核を実現することができる。
【０１３１】
また、更なる変形例として、蓋体および真珠核本体のいずれかの接合面に形成された環状凹部の内側に、収容部を形成することも考えられる。この場合、収容部の外径を環状凹部の内径よりも小さくすることで、環状凸部と環状凹部とがその外径と内径との両面で嵌合する状態を確保できるため、真珠核本体と蓋体とを接合した後に真珠核の表面に現れる接合線がずれることを効果的に防止できるという効果は維持できる。ただし、収容部の側壁として環状凹部の内壁が利用できないため、収容部を形成する工程が別途必要となる。一方、収容部の外径を環状凹部の内径と同じにすること、すなわち、接合面に水平断面が円形の凹所を形成して収容部とする場合には、収容部を改めて形成する工程は不要となるが、環状凸部の内壁と嵌合する面が無くなるため、真珠核本体と蓋体とを接合する際の位置ずれを抑止する効果が低減することになる。
【０１３２】
＜真珠核の製造方法＞
次に、本発明にかかる真珠核の製造方法について説明する。
【０１３３】
本発明にかかる真珠核の製造方法は、真珠核を形成する部材の内部にＩＣタグを収容した後に、その部材を球状に加工して真珠核とするものである。
【０１３４】
図９は、本発明にかかる真珠核の製造方法の工程の流れを説明する図である。
【０１３５】
まず、図９（ａ）に示すように、第１の部材５１と第２の部材５２とを用意する。第１の部材５１は、第１の接合面５１ａを有し、この第１の接合面５１ａは第２の部材５２の第２の接合面５２ａと接合される。
【０１３６】
図９に示す例では、第１の部材５１と第２の部材５２とは、それぞれが有する第１の接合面５１ａと第２の接合面５２ａがともに正方形である直方体形状となっている。また、第１の部材５１の厚さは第２の部材５２の厚さよりも薄く、第１の部材５１と第２の部材５２の厚さの和が、第１の接合面５１ａと第２の接合面５２ａにおける１辺の長さと同じとなっている。それぞれの具体的な寸法としては、一例として、第１の接合面５１ａと第２の接合面５２ａの一辺の長さが１０ｍｍ、第１の部材５１の厚さが２ｍｍ、第２の部材５２の厚さが８ｍｍとすることができる。なお、第１の部材５１および第２の部材５２として、いずれも通常の真珠核と同様に貝殻を使用することができる。
【０１３７】
次に、図９（ｂ）に示すように、第２の部材５２の第２の接合面５２ａの中心部分に、ＩＣタグを収容するための収容部５３を形成する。本実施形態では、ＩＣタグとして上述の１辺が２．５ｍｍの「Coil-on-Chip（商品名）」を用いるため、収容部５３の直径を３．６ｍｍ、深さを１ｍｍとしている。
【０１３８】
次に、図９（ｃ）に示すように、第２の部材５２に設けた収容部５３の底面に、ＩＣタグ５４を、エポキシ系接着剤または膠（ニカワ）質接着材で接着する。接着剤は、後述する転動時に接合体に加わる応力や衝撃、球状体となった後に真珠核の外表面施される酸による表面処理、真珠層形成時の海水環境に耐えるため、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が適用可能である。硬化後の接着箇所の面取り性、および、研磨性の向上のため、接着剤には炭酸カルシウム粉を充填剤として加えて、貝殻基材に近似させることもできる。
【０１３９】
その後、図９（ｄ）に示すように、第２の部材５２の第２の接合面５２ａと第１の部材５１の第１の接合面５１ａとを重ね合わせ、エポキシ系接着剤などで接着する。接着と同時に硬化が始まるが、１５℃以上で硬化させることが望ましい。
【０１４０】
上述したように、第１の部材５１と第２の部材５２の厚みの和は、第１の接合面５１ａ、第２の接合面５２ａの一辺の大きさと同じであるため、図９（ｅ）に示す、第１の部材と第２の部材との接合体５５は、本例の場合は１辺が１０ｍｍの略立方体となる。
【０１４１】
次に、接合体５５に対して、磨耗による面取りを行って球状とする。例えば、貝殻片から球状の真珠核を製造する従来からの真珠核製造工程に準じて、同じ大きさの立方体である接合体を複数個用意して転動させることで、互いにぶつかり合わせて角が取れて球状の真珠核を製造することができる。
【０１４２】
より具体的には、立方形の接合体を回転自在な容器中に複数個投入すると共に、少量の水も加えながら、例えば１０分程度の適宜な時間で高速回転させて面取り加工を行なう。この面取り加工された接合体を選別器にかけて複数段階に選別させる。この選別された各選別品を、外周を丸く囲ったテーブル上に複数載置し、上方から回転自在な砥石を押圧して粗仕上げすることによって球形状となる。
【０１４３】
さらに、選別器で複数段階に選別した後、上記した砥石より粒度が細かな仕上砥石でもって研磨し、最終の仕上げ加工が行なわれる。この際、金剛砂および研磨材が混入される。仕上った球形状の接合体に対してつや出し加工を行った後、選別作業を行ない、傷球を除外して大きさが均一でかつ傷なしの良好な球状体の真珠核を得ることができる。
【０１４４】
図９（ｆ）に、略立方体の接合体５５の角が取れて、球状の真珠核５０が製造される状態を示した。もちろん、複数個を転動させて球状に加工する立方体形状の貝殻部材として、図９で説明した製造方法により製造された接合体５５のみではなく、内部にＩＣタグを内蔵しない真珠の真珠核として用いられる貝殻材料を混ぜて利用することもできる。
【０１４５】
このようにして、図９（ｇ）に示すように、ＩＣタグが内蔵された真珠核５０を製造することができる。
【０１４６】
なお、図９を用いて説明した製造方法では、第１の部材５１と第２の部材５２との厚さを異ならせることで、製造された真珠核５０における接合面５１ａ、５２ａの位置を真珠核５０の中心からずれた位置としている。このようにすることで、第２の接合面５２ａに形成された収容部５３内に配置するＩＣタグ５４の配置位置を、容易に真珠核の中心から偏在した位置にすることができる。しかし、本発明の真珠核の製造方法に用いられる第１の部材と第２の部材において、それぞれの厚さを異ならせることは必須の要件ではない。また、第２の接合面に形成する収容部の深さを適宜定めることで、第１の部材と第２の部材との厚さが同じ場合でも、真珠核の内部におけるＩＣタグの配置位置を真珠核の中心から偏在した位置とすることができる。
【０１４７】
ここで、図１０を用いて、本発明のＩＣタグの製造方法において用いられる、第１部材５１の厚さと第２部材５２の厚さの設定について説明する。
【０１４８】
図９に示した本発明のＩＣタグの製造方法のように、第１の部材５１と第２の部材５２の接合面５１ａ、５２ａにＩＣタグのアンテナコイルを配置する場合には、第１部材５１の厚さｔ１は、研磨によって失われる厚みｔａと真珠層の厚みｔｂがＩＣタグ５４の電波到達距離ｔｚよりも小さいことが必要となる。すなわち、（電波到達距離ｔｚ）＞（第１部材５１の厚さｔ１）−（研磨によって失われる厚みｔａ）＋（真珠層の厚みｔｂ）である。
【０１４９】
一方、第２部材５２の厚さｔ２は、目的とする真珠径Ｄとの関係で、（第２部材５２の厚さｔ２）＝（真珠径Ｄ）−（第１部材５１の厚さｔ１）＋２×（研磨によって失われる厚みｔａ）−２×（真珠層の厚みｔｂ）の条件を満たすように設定することができる。
【０１５０】
なお、研磨の時間を調整することで、上記「研磨によって失われる厚みｔａ」は変化させることが可能である。このことを応用して、同じ厚さの第１の部材５１と第２の部材５２とを用いて、外径の異なる真珠核を製造することもできる。
【０１５１】
さらに、上記の実施形態では、真珠核を形成する第１の部材と第２の部材を接合した接合体が略立方体となるように、第１の部材第２の部材の接合面を正方形とし、かつ、第１の部材と第２の部材の厚さの和（図１０におけるｔ１＋ｔ２）が接合面の一辺の長さと同じとなるようにした。これは、接合体を球状体に加工するに当たって、従来のＩＣタグを内蔵しない真珠核の製造方法と同様に、複数個の接合体を転動させて互いの摩擦によって球状とする上記説明した工法を用いることを容易とするためである。しかし、本発明の真珠核の製造方法において、接合体の形状を立方体とすることは必須の要件ではない。
【０１５２】
例えば、正四面体、正六面体、正八面体、正十二面体、正二十面体の五種類の正多面体のほか、切頂四面体、切頂六面体、切頂八面体、切頂十二面体、立方八面体、切頂ｎ面体等の半正多面体とすることもできる。また、第１の部材と第２の部材とを、ともに接合面に対する中央部分の厚さに対して周辺部の厚さを薄く形成することで、最終的に形成される球状態に近い形状の接合体とすることもできる。さらに、接合体を球状態に成形するにあたって、他の接合体や真珠核形成材料と混ぜ合わせて転動させる上記説明した方法を採用せず、研磨や切断などにより形状加工が可能な装置を用いて個別に球状体に成形する場合には、接合体の形状についての制約がさらに少なくなることは言うまでもない。
【０１５３】
上記した本発明の真珠核の製造方法では、真珠核を形成する部材の内部にＩＣタグを内蔵した後、一例として略立方体の真珠核部材を転動することで磨耗させ、球状体の真珠核とすることができる。この方法を利用することで、さらに別の真珠核の製造方法が実現される。
【０１５４】
本発明にかかる第２の真珠核の製造方法は、図１〜図８に示したような、一旦球状体として形成された真珠核に収容部を形成してＩＣタグを収容した後、この収容部を塞ぐ工程で形成された略球状の真珠核を前駆体として用いるものである。このような前駆体を、図９（ｅ）の略立方体の接合体５５の面取りを行って図９（ｆ）の球状体５０に加工したように、磨耗により小さな直径を有する球状体とするものである。
【０１５５】
具体的には、複数個の前駆体を回転自在な容器中に複数個投入すると共に、少量の水も加えながら、例えば１０分程度の適宜な時間で高速回転させて面取り加工を行なう。この面取り加工された前駆体を選別器にかけて複数段階に選別させる。この選別された各選別品を、外周を丸く囲ったテーブル上に複数載置し、上方から回転自在な砥石を押圧して粗仕上げすることによって球形状となる。さらに、選別器で複数段階に選別した後、上記した砥石より粒度が細かな仕上砥石でもって研磨し、最終の仕上げ加工が行なわれる。この際、金剛砂および研磨材が混入される。仕上った球形状の接合体に対してつや出し加工を行った後、選別作業を行ない、傷球を除外して大きさが均一でかつ傷なしの良好な球状体の真珠核を得ることができる。
【０１５６】
このようにすることで、真珠核内部に電子標識を収容して再び略球状とする加工工程において、部材同士の組み合わせ時における誤差などによって真珠核の外表面に凹凸が生じた場合でも、これを修正して真珠核の外表面をきれいな球面とすることができる。
【０１５７】
＜真珠＞
次に、本発明にかかる真珠について説明する。
【０１５８】
本発明にかかる真珠は、上記説明したいずれかの本発明にかかるＩＣタグを内蔵した真珠核、または、本発明の真珠核の製造方法により製造されたＩＣタグを内蔵した真珠核と、真珠核の収容部内に配置された電子標識と、真珠核の外表面に形成された真珠層を備えている。
【０１５９】
図１１は、本発明にかかる真珠の断面構成を示す図である。
【０１６０】
図１１に示すように、本発明にかかる真珠１００は、上記説明した本発明にかかるＩＣタグ３を内蔵した真珠核４０と、真珠核４０の外表面に形成された真珠層６０を備えている。
【０１６１】
本発明にかかる真珠１００は、ＩＣタグ３を内蔵した真珠核４０をアコヤ貝などの真珠母貝に挿入（挿核）し、真珠母貝内で真珠核の外表面に真珠層６０を形成させたものである。真珠層６０は、真珠母貝に挿核された真珠核はおよそ６時間半程度で１回転し、０．３μｍの真珠層６０が形成されるといわれている。例えば１年間であれば、約１３３０層、厚さが約０．４ｍｍの真珠層６０が形成されることになる。求められる真珠層６０の厚さとなるように、真珠核が真珠母貝に挿核される時間が定められる。このように、真珠核４０の外表面に形成された真珠層６０の厚さは、あらかじめある程度定められるものであることから、形成される予定の真珠層６０の厚さを考慮して、真珠核４０内部に配置されるＩＣタグ３の真珠核４０の外表面からの深さを定めることになる。
【０１６２】
図１１では、真珠核として本発明にかかる第２の真珠核４０を用いた例を示したが、本発明にかかる真珠として、本発明の第１の真珠核２０、２０’、３０、３０’や、本発明にかかる真珠核の製造方法によって製造された真珠核５０を用いることができる。
【０１６３】
なお、上記の各実施形態において、真珠核の材料として、貝殻を用いたものを例示して説明したが、真珠核の材料としては、貝殻の他にも、炭酸カルシウムや他の樹脂材料を用いることができる。真珠核の材料としては、貝殻としては殻の厚みが大きい種類のものを用いるのが好ましい。また、入手が難しい場合には、炭酸カルシウムや炭酸カルシウムを主成分とする石灰岩、大理石、方解石、アラレ石なども利用可能である。
【０１６４】
＜真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法＞
次に、本発明にかかる真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法について説明する。
【０１６５】
本発明にかかる第１の真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法は、真珠核の外表面に真珠層が形成された真珠の重心位置を検出し、前記検出された重心位置から前記真珠核に内蔵された電子標識の内蔵位置を判断するものである。
【０１６６】
本発明の第１の真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法は、上記本発明にかかる真珠核として説明した、重心位置が中心にない真珠核に内蔵された電子標識であるＩＣタグの位置を検出する方法である。
【０１６７】
例えば、図４（ａ）に示した本発明の第１の真珠核２０や、図４（ｂ）に示した本発明の真珠核の変形例２０’のように、真珠核内部において、中心Ｏに対してＩＣタグが配置されている側の重量が小さい場合、真珠層はほぼ均一な厚さで形成されていると考えられることから、真珠を水平に配置された平面上で転がすなどしてその重心位置の判別（軽い側の半球と重い側半球の半球の特定）をすることで、ＩＣタグが配置されている側の半球を特定することができる。もちろん、図５（ａ）、図５（ｂ）に示したように、真珠核内部において中心Ｏに対してＩＣタグが配置されている側の重量が大きく、ＩＣタグが配置されていない側の半球の重量が小さい場合には、真珠を転がすことで判別した重い側の半球部分にＩＣタグが内蔵されていると推定することができる。
【０１６８】
なお、真珠の重心位置を判別する方法としては、上記例示した平面上で転がす方法の他にも、例えば、ノズルの先端部分に真珠を載せた後に上方に吹き上げる空気流を形成することで真珠が自由に回動する状態に保つ方法など、真珠がその重心が下側になるように自由にその位置を変えることができる方法であれば、いろいろな方法を用いることができる。
【０１６９】
また、平面状での転がし方としても、例えばコマを回すように真珠を高速で回転させることで、自然と重心が軽い方が上側となって回転することが期待でき、この状態で真珠核の重量が重い側の半球を特定することかできる。
【０１７０】
なお、図９および図１１に示す真珠核の場合には、ＩＣタグを収容する収容部を大きく取って、収容部内部の空間を重量調整部としての空洞とすることで、ＩＣタグが配置されている側の重量を小さくした例として把握できる。
【０１７１】
また、本発明の第２の真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法は、真珠核の外表面に真珠層が形成された真珠を回転させながら、前記真珠核に内蔵された電子標識との無線通信を行って前記電子標識からの信号の強弱を判断することで、前記電子標識の前記真珠核における内蔵位置を判断するものである。
【０１７２】
本発明にかかる真珠核２０、２０’、３０、３０’や、本発明の真珠核の製造方法により製造された真珠核４０、また、図１に示した従来の製造方法により製造された真珠核１０、１０’などを用いた真珠のように、内蔵された電子標識であるＩＣタグが真珠核の中心位置に配置されていない真珠に対し、真珠内部に配置されたＩＣタグと外部機器との間で実際に無線通信を行いながら外部機器に対する真珠の向きを変化させることで、読み取られる信号の強弱を判別することができる。当然、この信号が強い状態が外部機器と真珠に内蔵されたＩＣタグとの距離が小さい場合であるため、信号の強弱によりＩＣタグが真珠内部のいずれの半球に内蔵されているかを判別することができる。
【０１７３】
具体的には、ＩＣタグとの間でデータの送受信を行うことができるリーダライタのアンテナ素子を水平な状態で配置し、アンテナ素子の上面に形成された平面上で真珠を転がしながら、リーダライタでの受信強度、すなわちＩＣタグから受信される信号の強度を検出することで、真珠に内部されているＩＣタグが存在する側の半球と、反対側の半球とを特定することかできる。もちろん、リーダライタの上方に限らず、側面側に真珠が自由に転がることができる空間を配置することによっても、真珠内部のＩＣタグが配置されている側の半球と反対側との半球とを判別することができる。
【０１７４】
さらに、本発明の第３の真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法は、真珠核の外表面に真珠層が形成された真珠を回転させながら、前記真珠核に内蔵された電子標識に用いられているシリコンの共振周波数の電波を発射して、前記電子標識の前記真珠核における内蔵位置を判断するものである。
【０１７５】
本発明にかかる第３の真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法は、上記第２の真珠に内蔵された電子標識の位置検出方法と異なり、真珠核内部のＩＣタグとの通信は行わず、ＩＣタグが備えるアンテナ素子の共振周波数の電波を発射して前記アンテナ素子を共振させ、前記アンテナ素子の共振の強弱を判断することで、ＩＣタグが配置されている側の半球とＩＣタグが配置されていない側の半球とを判別するものである。
【０１７６】
上記のように、ＩＣタグは、外部のリーダライタとの通信を行うためにコイルアンテナなどのアンテナ素子を備えている。リーダライタとの通信を良好に行う必要性から、このアンテナ素子の共振周波数が定められている。本発明の第３の電子標識の位置検出方法は、このアンテナ素子の共振周波数を利用してＩＣタグの配置位置を検出するものである。
【０１７７】
具体的には、アンテナ素子の共振周波数の信号を放射しながら、例えばディップメータなどにより共振の強度をモニターしながら真珠を回転させ、共振が大きくなる姿勢を見出すことにより、内蔵されている電子標識の位置を判断することができる。ディップメータなどの検出子（測定子）に対して、真珠の位置を回転させる方法としては、上記第２の内蔵された電子標識の位置検出方法と同様に、検出子の上方または側方に読み書き対象の真珠を回転可能とする平面など配置すればよい。
【０１７８】
なお、上記本発明の第２の内蔵された電子標識の位置検出方法、および、第３の内蔵された電子標識の位置検出方法において、真珠を回転させる例のみを説明したが、真珠に対して電子標識の内蔵位置を検出するための外部機器を回転させることによっても、真珠に内蔵された電子標識の位置検出ができることは言うまでもない。
【０１７９】
以上のように、本発明にかかる内蔵された電子標識の位置検出方法によれば、真珠内部で中心から外れて偏在するＩＣタグの配置位置を、外側から検出することができる。このような内蔵された電子標識の位置検出方法を用いることで、引き続き後述する真珠を宝飾品として加工するために必要な孔あけ工程をよりよい条件で行うことができるという効果を奏する。
【０１８０】
＜真珠の穿孔方法、穿孔装置＞
以下、本発明にかかる穿孔方法と穿孔装置について説明する。
【０１８１】
本発明の真珠の穿孔方法は、上記いずれかの本発明の内蔵された電子標識の位置検出方法を用いて真珠核内の電子標識の内蔵位置を判断し、真珠の、電子標識が内蔵されていない側の半球部分に穿孔するものである。
【０１８２】
また、本発明の真珠の穿孔装置は、真珠を載置する載置台と、真珠に貫通または非貫通の孔を穿孔するドリルとを備え、上記いずれかの本発明の内蔵された電子標識の位置検出方法によって検出された真珠内での電子標識の配置位置に基づいて、載置台上に真珠を所望の方向にむけて載置できるものである。
【０１８３】
以下、本発明の真珠の穿孔方法と穿孔装置について、図面を示して説明する。
【０１８４】
図１２は、本発明にかかる真珠の穿孔装置の概略構成を示す図である。
【０１８５】
図１２に示すように、本発明にかかる真珠の穿孔装置２００は、基台１１０上に配置された真珠１００を載置する載置台１２０と、載置台１２０に対して相対的に移動可能なドリル１３０とを備えている。ドリル１３０は、真珠１００基台１１０に対して移動可能なドリル台１３１と、ドリル台１３１に配置されたモータ１３２によってドリル歯１３２が回転する。
【０１８６】
図１２に示す穿孔装置２００では、載置台１２０の基部に真珠１００に内蔵されたＩＣタグ３との間で通信可能なリーダライタ１２１が備えられているため、載置台１２０上に載置された状態で真珠１００の向きを図１２中に示した矢印のように回転させながら、リーダライタで読み取られるＩＣタグに記録された情報の出力を確認する。上記、本発明の内蔵された電子標識の位置検出方法によって、真珠１００の真珠核１０に内蔵されたＩＣタグ３の位置を検出することができ、図１２に示すように、ＩＣタグが、リーダライタ１２１に最も近い位置となるよう、すなわち、載置台１２０上の真珠の下側の極の位置に来るように調整する。この状態で、必要に応じて図示しない真珠固定装置により、真珠をしっかりと固定し、ドリル台１３１によってドリルを図１２中白矢印１５０の方向に移動させて、載置台１２０上の真珠１００の基準面（水平面）に貫通孔１４０を穿孔する。
【０１８７】
このように、本発明の内蔵された電子標識の位置検出方法に基づいて、真珠内のＩＣタグの位置を把握し、このＩＣタグを真珠の極に相当する位置にした状態で、真珠の赤道面に貫通孔を穿孔することで、ネックレスとする場合に形成される貫通孔を、ＩＣタグ配置位置とは異なる位置に確実に穿孔することができる。
【０１８８】
なお、図１２では、本発明の内蔵された電子標識の位置検出方法として、真珠核に内蔵された電子標識との無線通信を行って電子標識からの信号の強弱を判断することで、電子標識の真珠核における内蔵位置を判断する方法を用いたが、載置台１２０の基部に上記例示したディップメータを配置させることで、真珠を回転させながら真珠核に内蔵された電子標識に用いられているアンテナ素子の共振周波数の電波を発射して、ディップメータで判別できる共振の強弱の変化から、電子標識の真珠核における内蔵位置を判断する方法を用いて、真珠に、内蔵されたＩＣタグの位置を避けて貫通孔を形成することができる。
【０１８９】
以上、本発明の穿孔方法と穿孔装置として、真珠を載置する載置台上で真珠の方向を定める例を開示したが、本発明の穿孔方法及び穿孔装置として、載置台に載置する前に真珠内部のＩＣタグの配置位置を検出して、ＩＣタグが真珠のいずれか一方の極の位置に来るようにして真珠を載置台上に載せて、ドリル１３によって、真珠の赤道面に貫通孔を形成することができる。この場合には、真珠核の重心位置を探知することで、真珠内部のＩＣ  タグの配置位置を検出する方法を用いることもできる。
【０１９０】
また、真珠に穿孔する開口は、真珠を貫通するものに限られず、真珠の略中心まで届いた非貫通の開口とすることができるのは、言うまでもない。
【０１９１】
また、図１３に示すように、ＩＣタグの位置が、載置台上に載置した状態で水平方向となる、ドリル１３０とは反対の側に来るように真珠１００を載置台１２０上に載置し、真珠１００を固定した状態で、ドリル１３０を図１３に示す白矢印１５１方向に、ただし、真珠を貫通せずに真珠の略中心までの距離を移動させることで、真珠１００のＩＣタグ３が配置されている側の反対側から形成された非貫通孔１４１を形成することができる。
【０１９２】
このようにすることで、真珠を指輪やブローチなどに加工する際に真珠に形成される非貫通孔をＩＣタグが形成されている側とは反対の側から確実に形成することができるので、指輪等の宝飾品に加工された状態で真珠に内蔵されたＩＣタグを表面近くに配置することができ、内蔵されているＩＣタグとの情報通信を容易に行うことができる。
【０１９３】
なお、上記実施形態では、ドリルによって載置台上に載置された真珠における水平面方向から貫通孔または非貫通孔を形成する例について説明した。しかし、真珠に穿孔するドリルを載置台上に載置された真珠の上下方向、特に上方から移動させて穿孔することもできる。この場合、載置台上で真珠内部のＩＣタグの位置を検出する場合には、リーダライタやディップメータを真珠の側方に配置して、真珠内でＩＣタグが水平方向に位置する状態を検出できるようにする。また、載置台上以外の場所で真珠内部のＩＣタグの位置を検出して、ＩＣタグが真珠の水平方向に来るように配置する。さらに、真珠に形成する開口が非貫通孔の場合には、載置台上、または、載置台上以外の場所で真珠内部のＩＣタグの位置を検出して、ＩＣタグが真珠の下側に来るようにすることができる。
【０１９４】
＜真珠内蔵電子標識との情報通信方法および情報通信装置＞
次に、本発明にかかる真珠内蔵電子標識との情報通信方法と、真珠内蔵電子標識との情報通信装置について説明する。
【０１９５】
本発明にかかる、真珠内蔵電子標識との情報通信方法は、真珠核に電子標識が内蔵された真珠を回転させることでリーダライタに対する真珠の向きを変化させ、リーダライタに対する電子標識の感度が高い状態において電子標識への情報の書き込みおよび／または読み込みとを行うものである。
【０１９６】
図１３は、本発明の真珠内蔵電子標識との情報通信方法を説明する図である。図１４（ａ）、図１４（ｂ）、図１４（ｃ）、図１４（ｄ）は、それぞれ電子標識を内蔵した真珠がリーダライタ上で転がっている状態を示す。
【０１９７】
本発明の真珠内蔵電子標識との情報通信方法は、真珠核１０内部に電子標識であるＩＣタグ３が配置された真珠１００を、ＩＣタグ３に対して必要な情報の書き込みと読み出しを行うことができるリーダライタ３００上で回転させながら、リーダライタ３００のアンテナ素子２１０とＩＣタグとの無線通信を行い、リーダライタ３００における受信感度が高い状態の姿勢を保って、ＩＣタグへの情報の書き込みや読み取りを行うものである。
【０１９８】
上記したように、本明細書で説明する真珠１００では、直径が１０ｍｍ程度である真珠核に内蔵可能な小型のＩＣタグとして、「Coil-on-Chip（コイルオンチップ）：商品名」を用いる例を示している。この「Coil-on-Chip（コイルオンチップ）：商品名」を用いた場合、アンテナ素子を含めたＩＣタグの大きさが、１辺２．５ｍｍ、厚さが１ｍｍ以下と小型であるため、容易に真珠核内に配置することが可能であるが、通信可能距離も３ｍｍ以内と短い。
【０１９９】
図１４では、真珠１００内のＩＣタグ３とリーダライタ３００のアンテナ素子２０１との関係を示している。なお、図面が煩雑となることを回避するため、図１４では断面を示すハッチングは付していない。
【０２００】
図１４（ａ）は、リーダライタ３００上に載置された真珠１００において、ＩＣタグ３が水平位置、地球にたとえた場合の赤道面に位置する状態となった場合を示している。
【０２０１】
図１４（ａ）に示すように、内蔵されたＩＣタグ３が真珠１００の赤道面に位置する状態では、図中太点線２２０で示したＩＣタグ３の通信範囲（例えばＩＣタグを中心とする直径３ｍｍの球面）が、リーダライタ３００においてデータの送受信を行うアンテナ素子２１０に届かず、この状態では確実な通信を行うことができない。
【０２０２】
このことは、リーダライタ３００上で真珠１００を水平方向に回転させた状態を示し、ＩＣタグ３が真珠１００の赤道面上に位置する他の状態を示す、図１４（ｂ）の場合も同様である。また、図１４（ｃ）に示すように、ＩＣタグ３が真珠１００内においてリーダライタ３００の側とは異なる側、すなわち、上方の地球にたとえた場合の北極側に位置する場合には、ＩＣタグ３とリーダライタ３００のアンテナ素子２１０との間の距離が最大となって、この場合にはＩＣタグ３とリーダライタ３００との間の通信が行われることは不可能となる。
【０２０３】
一方、図１４（ｄ）に示すように、ＩＣタグ３が、真珠１００の下側、すなわち南極側
に位置する場合には、ＩＣタグ３の通信可能範囲２２０がリーダライタ３００のアンテナ素子２１０に到達するため、ＩＣタグ３とリーダライタ３００との間の通信が可能となる。本発明の真珠内蔵電子標識の書き込みおよび読み取り方法は、このように、リーダライタ上で電子標識が内蔵された真珠を回転させて、信号が最大となった状態で通信を行うものである。なお、ＩＣタグとリーダライタとの間の通信は、ＩＣタグに記録すべき信号をＩＣタグに送信して記憶させながら、ＩＣタグに記憶されている情報を読み取るようにすることで、ＩＣタグへの必要に情報の書き込みを最適な状態で行うことができる。
【０２０４】
また、ＩＣタグ内部に既に必要な情報が記録されていてリーダライタでの読み取りのみが必要な場合には、リーダライタでＩＣタグに記録されている信号の読み取りを行うことで、図１４（ｄ）の状態の場合に、確実に記録されたデータを読み込むことができる。
【０２０５】
この他にも、例えば、ＩＣタグに外部からの検出用のデータを予め記録しておいて、このデータの読み込みを行いながらＩＣタグとリーダライタとの距離が短い状態を検出して、ＩＣタグに記憶させるべき必要な情報を記録することができる。また、本実施形態として説明している「Coil-on-Chip（商品名）」のように、ＩＣタグの動作電源も外部からの誘導起電力によって生じさせる場合には、リーダライタからの信号によってＩＣタグが起動したか否かを判定することでＩＣタグとリーダライタとの距離が短い状態を検出し、その状態でＩＣタグに必要な情報を記録することもできる。
【０２０６】
図１５は、本発明にかかる第１の真珠内蔵電子標識との情報通信装置の例を示す断面構成図である。
【０２０７】
図１５に示すように、本発明にかかる真珠内蔵電子標識との情報通信装置４００は、真珠１００を自由に回転可能に搭載する真珠台３０１を備えている。
【０２０８】
図１５に示すように、真珠台３０１は、平坦面であり水平に載置された底面３０２とその周囲に形成された枠部３０３とを備えていて、真珠台上で真珠１００が自由に回転できるとともに、真珠１０が真珠台３０１から転がり落ちることを防止している。
【０２０９】
真珠台３０１の底面３０２内部には、リーダライタ３０４が配置されていて、真珠台上を転がる真珠１００に内蔵されたＩＣタグ３との間の無線通信を行うことができる。
【０２１０】
リーダライタ３０４には、リーダライタ３０４での受信状態を判別するとともに、必要な情報を送受信することができるパソコン等による制御装置３０５が接続されていて、真珠１００が転がってＩＣタグ３とリーダライタ３０４との距離が短くなり、通信感度が高くなった姿勢を保って、ＩＣタグ３への必要な情報の書き込みと、ＩＣタグ３からの情報の読み込みとを行う。
【０２１１】
なお、ＩＣタグ３とリーダライタ３０４とが、互いに近づいた状態で真珠台３０１上での真珠１００の回転を停止させるように、制御装置３０５からの制御信号によって真珠１００を上方から抑える真珠停止機構を設けることができる。
【０２１２】
図１６は、本発明にかかる第２の真珠内蔵電子標識との情報通信装置を示す図である。
【０２１３】
図１６に示す、第２の真珠内蔵電子標識との情報通信装置５００は、首飾りとして内部の貫通孔４２０に絹糸などの索状体４１０が挿入されて連珠状体となった真珠内部のＩＣタグへの情報の書き込みと読み込みを行うものである。
【０２１４】
図１６に示すように、第２の真珠内蔵電子標識との情報通信装置５００は、連珠状体の真珠１００の側面に接触配置することができる検出子４０１を備えている。検出子４０１は、先端の接触端部内側にパソコン等の制御機器４０３と接続されたリーダライタ４０２を備え、この接触子４０１を連珠状体の真珠１００に順次接触させていくことで、それぞれの真珠１００に内蔵されたＩＣタグ３との間で、情報の書き込みと読み取りとを行うことができる。
【０２１５】
図１６に示すように、連珠状体の真珠は、単体の真珠のように自由に回転させることはできないが、策状体４１０を中心に回転させることができる。図１２を用いて説明したように、本発明の真珠の穿孔方法によって選考された真珠では、ＩＣタグが極に相当する位置にある状態で赤道面に貫通孔が形成されているため、貫通孔４２０に策状体４１０が通されて連珠状態となった際には、貫通孔４２０に対して垂直な位置にＩＣタグ３が配置されることになる。このため、図１６に示す矢印のように、貫通孔４２０を中心として真珠１００を回転させることで、検出子４０１内部のリーダライタ４０２と真珠１００内のＩＣタグ３との距離が変化し、両者の距離が短く、十分に安定した通信が可能な範囲となった状態で、ＩＣタグ３への情報の書き込みおよび／または読み取りを行うことができる。
【０２１６】
なお、ＩＣタグとリーダライタとの最短距離の検出方法や、情報の書き込み、読み取り方法は図１５を用いて説明した第１の真珠内蔵電子標識との情報通信装置と同様に行うことができる。
【０２１７】
また、図１６では図示を省略したが、本発明の第２の真珠内蔵電子標識との情報通信装置において、連珠状となっている真珠のうち、リーダライタで情報の書き込みと読み取りとを行う真珠のみを載置することができる、真珠台をさらに備えることができる。このようにすることで、測定対象の真珠を明確に特定することができるとともに、測定対象の真珠のみを索状体を中心として回転することが容易となる。また、測定対象の真珠が連続している場合は、情報の書き込みや読み取りを順送りに行なうことができる。
【０２１８】
なお、図１４を用いて詳細を説明したように、本発明の実施形態において電子標識として例示した「Coil-on-Chip（商品名）」は、通信距離が３ｍｍ以下と比較的小さい。このため、図１６に示すように、真珠が連珠状体となっている場合でも、特定の真珠に内蔵されている「Coil-on-Chip（商品名）」にのみ、情報の書き込みと読み込みとを行うことができ、他の真珠に内蔵されている「Coil-on-Chip（商品名）」に記録されている情報との錯綜が生じないというメリットを有している。
【０２１９】
以上、本発明の真珠核の内部に電子標識が内蔵された真珠核、真珠核の製造方法、その真珠核を用いた真珠、さらに、真珠に内蔵された電子標識位置の検出方法とその検出方法を用いた真珠の穿孔方法、真珠の穿孔装置、真珠内電子標識の書き込みおよび読み取り方法、真珠内電子標識の書き込みおよび読み取り装置について、具体例を示しながら説明を行った。なお、上記の実施形態では、真珠並びに真珠核を球状体のものに限定して説明したが、本発明の技術的思想は、球状体の真珠核並びに真珠にのみ適用可能なものではなく、楕円体や涙滴状体などの、少なくとも一方向に対して回転可能な形状のものにも適用できる。
【０２２０】
また、真珠に内蔵された電子標識に記録される情報としては、上記例示した真珠の鑑定結果の他に、真珠の生産地や生産年、その他真珠核や真珠母貝などの真珠製造に関連する情報を記録することも考えられる。このようにすることで、個々の真珠のいわゆるトレーサビリティを付与することができる。また、生産情報のみならず、流通経路や販売業者、販売年月日などの、流通情報なども記録することができる。
【産業上の利用可能性】
【０２２１】
本発明にかかる真珠核の内部に電子標識が内蔵された真珠核、真珠核の製造方法、その真珠核を用いた真珠、さらに、真珠に内蔵された電子標識位置の検出方法とその検出方法を用いた真珠の穿孔方法、真珠の穿孔装置、真珠内電子標識の書き込みおよび読み取り方法、真珠内電子標識の書き込みおよび読み取り装置は、内蔵した電子標識によって真珠の特定や管理を行うことができ、トレーサビリティを付与できるので、真珠業界における品質保証・取引面において、極めて有用に利用可能である。
【符号の説明】
【０２２２】
１        真珠核本体
２        蓋体
３        ＩＣタグ（電子標識）
４        収容部
６        空洞（重量調整部）
１０、２０  真珠核
Ｏ        真珠核の中心
【図１】
2014054227.tif 000003
【図２】
2014054227.tif 000004
【図３】
2014054227.tif 000005
【図４】
2014054227.tif 000006
【図５】
2014054227.tif 000007
【図６】
2014054227.tif 000008
【図７】
2014054227.tif 000009
【図８】
2014054227.tif 000010
【図９】
2014054227.tif 000011
【図１０】
2014054227.tif 000012
【図１１】
2014054227.tif 000013
【図１２】
2014054227.tif 000014
【図１３】
2014054227.tif 000015
【図１４】
2014054227.tif 000016
【図１５】
2014054227.tif 000017
【図１６】
2014054227.tif 000018