(57)【要約】【課題】ＬＥＤ発光時の発熱による温度上昇を抑制し、かつ安全性に考慮した照明装置の提供を目的とする。【解決手段】本体と、該本体に取り付けられる光源と、前記本体に着脱可能でありかつ前記光源から放射された光を拡散する透光カバーと、を有し、前記本体は、底部と、該底部から立ち上がる側面と、該側面で囲まれた突出面と、を有し、前記光源は、ＬＥＤと、該ＬＥＤが取り付けられるＬＥＤ実装基板と、からなり、前記ＬＥＤ実装基板は伝熱板を介して前記本体の前記突出面に取り付けられる照明装置において、前記伝熱板の面積は、前記本体における前記突出面の面積以下であり、前記ＬＥＤ実装基板の面積以上である。【選択図】図２
2014089900.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、該本体に取り付けられる光源と、前記本体に着脱可能でありかつ前記光源から放射された光を拡散する透光カバーと、を有し、前記本体は、底部と、該底部から立ち上がる側面と、該側面で囲まれた突出面と、を有し、前記光源は、ＬＥＤと、該ＬＥＤが取り付けられるＬＥＤ実装基板と、からなり、前記ＬＥＤ実装基板は伝熱板を介して前記本体の前記突出面に取り付けられる照明装置において、
前記伝熱板の面積は、前記本体における前記突出面の面積以下であり、前記ＬＥＤ実装基板の面積以上であることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
請求項１に記載の照明装置において、
前記伝熱板はアルミで構成されることを特徴とする照明装置。
【請求項３】
請求項２に記載の照明装置において、
前記伝熱板の厚さを１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下としたことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ照明装置において、ＬＥＤの発光効率を上げることと、ＬＥＤ自体の設計寿命を満足させることが望まれている。上記の課題を解決するために伝熱性の高いアルミ材を器具本体または基板の母材に使用することが多いが、アルミ材は鋼板や樹脂基板と比較して高価であり加工自体も難しい。加工性向上やコストメリットを出す為に基板の母材をアルミ材から樹脂材に変更することがあるが、樹脂材はアルミ材と比較して熱伝導性が悪い。
樹脂材に変更する場合に、ＬＥＤ発光時の発熱による温度上昇を抑制する為、基板とフレームの突出面との間に放熱板を備え、ＬＥＤにて発生した熱を基板及び放熱板を介してフレームに伝達しフレームから外部に放熱させる照明装置がある（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−４１３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載の照明装置では放熱板の面積がフレームの突出面の面積よりも大きいため、ＬＥＤの熱により熱くなった放熱板に直接触れてしまう恐れが生じる。
【０００５】
本発明は、ＬＥＤ発光時の発熱による温度上昇を抑制し、かつ安全性に考慮した照明装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本体と、該本体に取り付けられる光源と、前記本体に着脱可能でありかつ前記光源から放射された光を拡散する透光カバーと、を有し、前記本体は、底部と、該底部から立ち上がる側面と、該側面で囲まれた突出面と、を有し、前記光源は、ＬＥＤと、該ＬＥＤが取り付けられるＬＥＤ実装基板と、からなり、前記ＬＥＤ実装基板は伝熱板を介して前記本体の前記突出面に取り付けられる照明装置において、前記伝熱板の面積は、前記本体の前記突出面の面積以下であり、前記ＬＥＤ実装基板の面積以上である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ＬＥＤ発光時の発熱による温度上昇を抑制し、かつ安全性に考慮した照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例に係る照明装置の外観斜視図。
【図２】本発明の実施例に係る照明装置の分解斜視図。
【図３】同上に係る照明装置の透光カバーを外して床面側から見た照明装置の正面図。
【図４】同情に係る照明装置の透光カバーとＬＥＤ保護用カバーとを外して床面側から見た照明装置の斜視図。
【図５】アルミ板厚とＬＥＤ端子温度との関係を表すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は、下記の構成を特徴とするものである。
【００１０】
本体と、該本体に取り付けられる光源と、前記本体に着脱可能でありかつ前記光源から放射された光を拡散する透光カバーと、を有する照明装置において、
前記本体は、底部と、該底部から立ち上がる側面と、該側面で囲まれた突出面と、を有し、前記光源は、ＬＥＤと、該ＬＥＤが取り付けられるＬＥＤ実装基板と、からなり、前記ＬＥＤ実装基板は伝熱板を介して前記本体の前記突出面に取り付けられ、前記伝熱板の面積は、前記本体の前記突出面の面積以下であり、前記ＬＥＤ実装基板の面積以上であることを特徴とする。
【００１１】
上記構成に加え、前記伝熱板はアルミで構成されることを特徴とする。
【００１２】
また、上記構成に加え、前記伝熱板の厚さを１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下としたことを特徴とする。
【００１３】
以下、本発明の実施例に係る照明装置の構成を添付の図１〜４に基づいて詳述する。本照明装置は建築物、主に一般家庭の居室の天井面に設置され、建築物に付帯する引掛ローゼットや引掛シーリングなどの屋内配線器具に係合する取り付けアダプタを介することで外部電源と接続されるとともに所定の位置に固定されて使用されるものである。図１は、図示しない天井面に設置された照明装置１００を床面側から見た外観斜視図である。図２は、ＬＥＤ照明装置１００の分解斜視図である。図３は、放熱板の背面側に設けられる部材を示す分解斜視図である。図４は、ＬＥＤ照明装置１００の拡大断面図である。図４は、アルミ板厚とＬＥＤ端子温度との関係を表すグラフである。なお、本実施形態に係るＬＥＤ照明装置１は、例えば、家屋の天井面に設けられる引掛ローゼットや引掛シーリングなどの屋内配線器具（不図示）に係合する取付アダプタ（不図示）を介することによって、外部電源に接続されるとともに天井面の所定位置に固定されて利用に供される。また、以下の説明において、特に断らない限り、ＬＥＤ照明装置１が天井面に取り付けられた状態を基準として、床側（ＬＥＤ６の光放射方向）を“表面側”と呼び、天井側を“背面側”と呼ぶ。
【００１４】
ＬＥＤ照明装置１００は、ＬＥＤ実装基板１と、伝熱板２と、器具本体４と、透光カバー５と、から構成されている。なお、ＬＥＤ照明装置１００は本実施例においては丸型だが、これに限るものではなく、角型のものにも同様に適用することができる。
【００１５】
透光カバー５は、透明または半透明または乳白色の透光性を有する、例えばアクリルやポリスチレンなどの樹脂材料で作られた部品である。透光カバー２を備えることで、照明装置１００の内部構造に手が触れることを防ぐといった効果を奏する。透光カバー５を半透明または乳白色にすることで、主に光源部から放射された光を拡散させる、使用者が照明装置１００を直視したときの眩しさを軽減する、照明装置１００が設置された部屋の中の明るさを均一化する、といった効果を奏する。また、透光カバー５を透明とした場合は、半透明または乳白色としたものに比べ直下照度が向上するという効果を奏する。
【００１６】
図３に示すように、器具本体４の背面側には、天井側に近い部材から、本体ベース７、絶縁板８、点灯回路基板９が設けられている。
【００１７】
本体ベース７は、例えば金属板などを略円形状に加工成形した部品であり、器具本体４よりも小径に形成されている。本体ベース７の中央には、略円形状の孔である器具取付部７ａが設けられている。器具取付部７ａには、前記した取付アダプタが引掛け部（不図示）を介して係合固定される。取付アダプタは、天井側の屋内配線器具に係合固定される。
これにより、本体ベース７を含むＬＥＤ照明装置１は、取付アダプタ、器具取付部７ａおよび屋内配線器具をそれぞれ介して、天井面の所定位置に固定されるようになっている。
【００１８】
器具取付部７ａの近傍には、不図示の給電接続部が設けられている。給電接続部は、不図示の電線を介して、取付アダプタと点灯回路基板９との間を電気的に接続している。これにより、ＬＥＤ照明装置１は、屋内配線器具、取付アダプタ、給電接続部および点灯回路基板９をそれぞれ介して、給電を受けるようになっている。
【００１９】
絶縁板８は、本体ベース７と、器具本体４との間に介在させて設けられている。本体ベース７および器具本体４は、いずれも金属製である。これに対し、絶縁板８は、電気絶縁性および難燃性を有する例えばポリプロピレンなどの樹脂材料を用いて成形されている。
【００２０】
点灯回路基板９は、絶縁板８の外縁に突設された基板係止部８ａ，８ａなどを介して保持されている。絶縁板８は、本体ベース７にねじ止め固定されている。これにより、点灯回路基板９は、本体ベース７および器具本体４によって囲まれた放熱空間内に、電気絶縁性を維持した状態で係止固定されている。
【００２１】
器具本体４は、底部４ａと突出部４ｂとからなり、突出部４ｂは突出面４ｂ１と側面４ｂ２とからなる。底部４ａは略円形状であり、底部４ａの略中心に突出部４ｂが設けられている。底部４ａと側面４ｂ２と突出面４ｂ１とは一体成形されている。器具本体４の断面は、略凸状となっている。底部４ａと突出面４ｂ１とは略平行となるよう成形されている。器具本体４は、安価で加工が容易となるように、鉄や樹脂で作成されることが望ましい。なお、鉄や樹脂に限るものではない。なお、器具本体４も本実施例においては略長方形状だが、これに限るものではない。
【００２２】
器具本体４は、天井や壁などに取り付けられる。取り付けられる際には、突出面４ｂ１がない側が天井や壁にとりつけられる。
【００２３】
ＬＥＤ実装基板１は、略板状の部材である。本実施例においてＬＥＤ実装基板１は安価となるように、樹脂で作成されているが、樹脂に限るものではない。なお、ＬＥＤ実装基板１も本実施例においては略長方形状だが、これに限るものではない。
【００２４】
ＬＥＤ実装基板１の一方の面にはＬＥＤ（発光ダイオード）６が実装される。
【００２５】
伝熱板２は、略板状の部材である。伝熱版２は、伝熱性の高いアルミ材で作成されている。伝熱板２の厚さはある程度の厚さを有しつつも薄い方が伝熱性が良い。また、ある程度の厚さを有し熱による変形を防ぐことも必要である。図５のグラフにも有るように、良好な伝熱性と、熱変形の防止とを実現するために、伝熱板２の厚さは、１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが望ましい。
【００２６】
更に、器具本体の材質が鉄で厚みが０．４ｍｍ，ＬＥＤ実装基板の材質がＣＥＭ−３材で厚みが１．０ｍｍの時、アルミ材伝熱板の厚みは１．５ｍｍを使用することが望ましい。
【００２７】
ＬＥＤ実装基板１は、ＬＥＤ実装基板１におけるＬＥＤ６が搭載されていない面で伝熱板２と接触する。伝熱板２におけるＬＥＤ実装基板１と接触していない面は、器具本体４の突出面４ｂ１と接触する。つまり、器具本体４の突出面４ｂ１には、伝熱板２を介してＬＥＤ実装基板１が設けられる。これにより、ＬＥＤ実装基板１上のＬＥＤ６が点灯した際に発生するＬＥＤの熱が、ＬＥＤ実装基板１を通り、伝熱板１を介して器具本体４の突出面４ｂ１に伝わり、器具本体４から天井や壁に熱が伝わる。ＬＥＤ実装基板１を器具本体１の突出面４ｂ１に接触固定したものと比べて、伝熱板２を介して接続したもののほうが伝熱性に優れておりＬＥＤ６から発生する熱を、効率よく天井や壁に伝えることが可能である。これは、伝熱板２を伝熱性に優れたアルミで作成しているためである。
【００２８】
ここで、ＬＥＤ実装基板１の面積Ｓ１と、伝熱板２の面積Ｓ２と、突出面４ｂ１の面積Ｓ３とを比較すると、Ｓ１≦Ｓ２≦Ｓ３である。Ｓ２＜Ｓ３とすることで、透光カバー５を器具本体１に取り付ける際などにおいて、人の手などが伝熱板２に接触する恐れを減らすことができ、安全性に考慮した照明装置を提供することが可能となる。
【００２９】
ＬＥＤ保護用カバー３は、ＬＥＤ実装基板１と伝熱板２を覆い、かつ器具本体１に圧接固定される。これにより伝熱板２に接触する恐れを更に減らすことができ、より安全性に考慮した照明装置を提供することが可能となる。
【００３０】
以上のように、器具本体４と、器具本体４に取り付けられる光源と、器具本体４に着脱可能でありかつ光源から放射された光を拡散する透光カバー５と、を有する照明装置１００において、器具本体４は、底部４ａと、底部４ａから立ち上がる側面４ｂ２と、側面４ｂ２で囲まれた突出面４ｂ１と、を有し、光源は、ＬＥＤ６と、ＬＥＤが取り付けられるＬＥＤ実装基板１と、からなり、ＬＥＤ実装基板１は伝熱板２を介して器具本体４の突出面４ｂ１に取り付けられ、伝熱板２の面積は、器具本体４の突出面４ｂ１の面積以下であり、ＬＥＤ実装基板１の面積以上であることにより、ＬＥＤからの熱を効率よく伝達し、かつ安全性に考慮した照明装置を提供することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１            ＬＥＤ実装基板
２            伝熱板
３            ＬＥＤ保護用カバー
４            器具本体
４ａ            底部
４ｂ１            突出面
４ｂ２            側面
５            透光カバー
６            ＬＥＤ
１００            照明装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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