(57)【要約】【課題】差動対用途において、大きなコンタクト密度及び信号完全性が向上したコネクタ組立体を提供する。【解決手段】コネクタ組立体は、複数のコンタクトモジュールを保持する前ハウジングを具備する。各コンタクトモジュールは、第１面及びその反対側の第２面を有する絶縁本体を有するウエハを具備する。ウエハは、絶縁本体の前面から前方へ延びる嵌合部を有する複数の信号コンタクトを保持する。第１接地フレームは絶縁本体の第１面に沿って延び、第２接地フレームは絶縁本体の第２面に沿って延びる。第２接地フレームは、信号コンタクトの対応する嵌合部を少なくとも部分的に取り囲むシールドを有する。各第１接地フレームは、隣接するコンタクトモジュールの隣接する第２接地フレームに機械的及び電気的に接続される。各第２接地フレームは、隣接するコンタクトモジュールの隣接する第１接地フレームに機械的及び電気的に接続される。【選択図】図３
2014165175.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンタクトモジュールを保持する前ハウジングを具備するコネクタ組立体であって、前記コンタクトモジュールの各々は、第１面及び該第１面とは反対側の第２面を有する絶縁本体を有するウエハを具備し、前記ウエハは、前記絶縁本体の前面から前方へ延びる嵌合部を有する複数の信号コンタクトを保持し、第１接地フレームが、前記絶縁本体の前記第１面に沿って延びると共に、前記信号コンタクトを電気シールドし、前記第１接地フレームは、該第１接地フレームの前面から延びるビームを有し、第２接地フレームが、前記絶縁本体の前記第２面に沿って延びると共に、前記信号コンタクトを電気シールドし、前記第２接地フレームは、前記信号コンタクトの対応する前記嵌合部を少なくとも部分的に取り囲むシールドを有するコネクタ組立体において、
前記第１接地フレームの各々は、隣接するコンタクトモジュールの隣接する第２接地フレームに機械的及び電気的に接続され、
前記第２接地フレームの各々は、隣接するコンタクトモジュールの隣接する第１接地フレームに機械的及び電気的に接続されることを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項２】
前記複数のコンタクトモジュールは、前記前ハウジング内に互いに隣接して積み重ねて配置された第１コンタクトモジュール、第２コンタクトモジュール及び第３コンタクトモジュールを具備し、
前記第２コンタクトモジュールの前記第１接地フレームの前記ビームは、前記第１コンタクトモジュールの前記第２接地フレームに係合し、
前記第２コンタクトモジュールの前記第２接地フレームは、前記第３コンタクトモジュールの前記第１接地フレームの前記ビームに係合することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
【請求項３】
前記コンタクトモジュールの各々は、前記ウエハを保持するシェルをさらに具備し、
前記第１接地フレームは、前記第１面及び前記シェル間に配置され、
前記第２接地フレームは、前記第２面及び前記シェル間に配置されることを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
【請求項４】
前記シェルは、導電性を有すると共に前記信号コンタクトを電気シールドし、
前記第１接地フレーム及び前記第２接地フレームは、前記シェルに機械的及び電気的に接続されることを特徴とする請求項３記載のコネクタ組立体。
【請求項５】
前記信号コンタクトは、差動対信号を伝送する複数対に配列され、
前記シールドは、前記信号コンタクトの対応する対の前記嵌合部を少なくとも部分的に取り囲み、
前記ビームは、前記信号コンタクトの対及び隣接する前記コンタクトモジュールの前記信号コンタクトの対の間に配置されることを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
【請求項６】
前記第２接地フレームは、該フレームから延びるタブを具備し、
前記ビームは、対応する前記タブに機械的及び電気的に接続されたタインを具備することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
【請求項７】
前記タインは、可撓性を有すると共に、前記タブと弾性係合することを特徴とする請求項６記載のコネクタ組立体。
【請求項８】
前記ビームは、前記第１接地フレームから延びる複数のアームを具備し、
前記アームの間にはスロットが画定され、
前記スロットは前記タブを受容し、
前記アームは、前記タブと係合して前記第１接地フレームを隣接する前記第２接地フレームに機械的及び電気的に接続することを特徴とする請求項６記載のコネクタ組立体。
【請求項９】
前記ビームは、隣接するコンタクトモジュールの前記第２接地フレームと弾性係合する可撓性の指を具備することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
【請求項１０】
前記第１接地フレームは、隣接する前記ビームを接続する連結バーを具備することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ組立体のコンタクトモジュール用接地構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ネットワークスイッチやスイッチング能力を有するコンピュータサーバ等のいくつかの電気システムは、２枚の基板を電気接続するよう互いに嵌合する基板対基板電気コネクタを具備する。しかし、従来の電気コネクタは所定の制限を有する。例えば、電気コネクタを通るデータ速度を増大させ、電気コネクタ内の信号コンタクト及び接地コンタクトの密度を大きくすることが望ましい。データ速度及び密度を増大させることは、信号劣化という問題をもたらしてきた。例えば、従来の電気コネクタを通る信号経路の電気シールドは、特に高速データで信号劣化をもたらすという制限がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
差動対用途において、大きなコンタクト密度及び信号完全性が向上したコネクタ組立体に対するニーズがある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この課題は、請求項１に係るコネクタ組立体により解決される。
【０００５】
本発明に係るコネクタ組立体は、複数のコンタクトモジュールを保持する前ハウジングを具備する。各コンタクトモジュールは、第１面及びその反対側の第２面を有する絶縁本体を有するウエハを具備する。ウエハは、絶縁本体の前面から前方へ延びる嵌合部を有する複数の信号コンタクトを保持する。第１接地フレームは、絶縁本体の第１面に沿って延びると共に、信号コンタクトを電気シールドする。第１接地フレームは、その前面から延びるビームを有する。第２接地フレームは、絶縁本体の第２面に沿って延びると共に、信号コンタクトを電気シールドする。第２接地フレームは、信号コンタクトの対応する嵌合部を少なくとも部分的に取り囲むシールドを有する。各第１接地フレームは、隣接するコンタクトモジュールの隣接する第２接地フレームに機械的及び電気的に接続される。各第２接地フレームは、隣接するコンタクトモジュールの隣接する第１接地フレームに機械的及び電気的に接続される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の一実施形態に係る電気コネクタシステムの斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電気コネクタシステムのコネクタ組立体の分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るコネクタ組立体のコンタクトモジュールの分解斜視図である。
【図４】互いに隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示すコネクタ組立体の一部を拡大した斜視図である。
【図５】隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。
【図６】隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。
【図７】隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。
【図８】隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。
【図９】隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。
【図１０】隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。
【図１１】隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。
【図１２】隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。
【図１３】隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。
【０００８】
図１は、本発明の一実施形態に係る電気コネクタシステム１００の斜視図である。電気コネクタシステム１００は、回路基板を相互接続するよう構成された基板対基板コネクタシステムである。コネクタシステム１００は、第１コネクタ組立体１０２及び第２コネクタ組立体１０４を具備する。任意であるが、第１コネクタ組立体１０２は子カードの一部であってもよく、第２コネクタ組立体１０４はバックプレーンの一部であってもよく、逆も同様である。第１コネクタ組立体１０２及び第２コネクタ組立体１０４はラインカード又はスイッチカードであってもよい。
【０００９】
第１コネクタ組立体１０２は、第１回路基板１３０に実装されると共に嵌合インタフェース１３２で第２コネクタ組立体１０４に結合されるよう構成される。第１コネクタ組立体１０２は、第１回路基板１３０と嵌合するよう構成された基板インタフェース１３４を有する。典型的な一実施形態において、基板インタフェース１３４は、嵌合インタフェース１３２に対して直交する方向を向く。しかし、別の実施形態では他の方向性も可能である。
【００１０】
第１コネクタ組立体１０２は、複数のコンタクトモジュール１４０を保持する前ハウジング１３８を具備する。コンタクトモジュール１４０は、互いにほぼ平行な積重ね構造で保持される。コンタクトモジュール１４０は、第１回路基板１３０に電気接続されると共に第１コネクタ組立体１０２を通る信号経路を画定する複数の信号コンタクト１４２を保持する。任意であるが、信号コンタクト１４２は複数対で配列され、差動信号を伝送する。
【００１１】
コンタクトモジュール１４０は、信号コンタクト１４２を電気シールドする。典型的な一実施形態において、コンタクトモジュール１４０は、基板インタフェース１３４及び嵌合インタフェース１３２間の信号コンタクト１４２のほぼ全長に沿って信号コンタクト１４２の各対をほぼ360°シールドする。典型的な一実施形態において、信号コンタクト１４２の対を電気シールドする各コンタクトモジュール１４０のシールド構造は、隣接するコンタクトモジュールのシールド構造に電気接続され、各コンタクトモジュール１４０を電気的に共通接続する。シールド構造は、嵌合インタフェース１３２近傍に電気接続されてもよい。
【００１２】
第２コネクタ組立体１０４は第２回路基板１５０に実装される。第２コネクタ組立体１０４は、嵌合インタフェース１５２で第１コネクタ組立体１０２に結合されるよう構成される。第２コネクタ組立体１０４は、第２回路基板１５０と嵌合するよう構成された基板インタフェース１５４を有する。典型的な一実施形態において、基板インタフェース１５４は、嵌合インタフェース１５２に対して直交する方向を向く。第２コネクタ組立体１０４が第１コネクタ組立体１０２に結合されると、第２回路基板１５０は第１回路基板１３０に対して直交する方向を向く。しかし、他の実施形態では別の方向性も可能である。
【００１３】
第２コネクタ組立体１０４は、複数のコンタクトモジュール１６０を保持する前ハウジング１５８を具備する。コンタクトモジュール１６０は、互いにほぼ平行な積重ね構造で保持される。コンタクトモジュール１６０は、第２回路基板１５０及び第１コネクタ組立体１０２の信号コンタクト１４２に電気接続されるよう構成された複数の信号コンタクト（図示せず）を保持する。典型的な一実施形態において、コンタクトモジュール１６０は、信号コンタクトを電気シールドする。第２コネクタ組立体１０４のシールド構造は、第１コネクタ組立体１０２のシールド構造と電気的に共通接続されてもよい。
【００１４】
図示の実施形態において、第１回路基板１３０はほぼ垂直方向を向く。第１コネクタ組立体１０２のコンタクトモジュール１４０はほぼ水平方向を向く。第２回路基板１５０はほぼ水平方向を向く。第２コネクタ組立体１０４のコンタクトモジュール１６０はほぼ垂直方向を向く。第１コネクタ組立体１０２及び第２コネクタ組立体１０４は、互いに対して直交する方向性を有する。
【００１５】
他の実施形態において、第１コネクタ組立体１０２や第２コネクタ組立体１０４は、回路基板１３０，１５０以外にケーブルに実装されてもよい。別の実施形態において、第１コネクタ組立体１０２や第２コネクタ組立体１０４は、直角型組立体ではなく、直角型コンタクトよりも信号コンタクトがコネクタ組立体を直線的に通るインライン組立体であってもよい。
【００１６】
図２は、組立及び前ハウジング１３８への挿入の準備がされたいくつかのコンタクトモジュール１４０を示す、本発明の一実施形態に係る第１コネクタ組立体１０２の分解斜視図である。前ハウジング１３８は絶縁ハウジングである。前ハウジング１３８は、積重ね構造でコンタクトモジュール１４０を保持する。コンタクトモジュール１４０は、前ハウジング１３８内に個別に挿入されてもよいし、或いはグループとして挿入されてもよい。前ハウジング１３８に挿入されると、コンタクトモジュール１４０のシールド構造は互いに電気接続され、隣接する各コンタクトモジュール１４０を電気的に共通接続する。
【００１７】
図３は、本発明の一実施形態に係る１個のコンタクトモジュール１４０の分解斜視図である。コンタクトモジュール１４０は、ウエハ２２０を保持する導電シェル２１０を具備する。図示の実施形態において、シェル２１０は、シェル２１０を形成するよう互いに結合される第１シェル部材２１２及び第２シェル部材２１４を具備する。シェル部材２１２，２１４は導電材料から作製される。例えば、シェル部材２１２，２１４は金属材料からダイキャストで鋳造されてもよい。或いは、シェル部材２１２，２１４は、打抜き加工及び曲げ加工されるか、或いは金属化又は金属層でコーティングされたプラスチック材料から作製されてもよい。シェル部材２１２，２１４を導電材料から作製することにより、シェル部材２１２，２１４は、第１コネクタ組立体１０２の信号コンタクト１４２を電気シールドしてもよい。シェル部材２１２，２１４は、第１コネクタ組立体１０２のシールド構造の少なくとも一部を画定する。他の実施形態において、コンタクトモジュール１４０はシェル２１０を具備しなくてもよい。
【００１８】
ウエハ２２０は、信号コンタクト１４２を保持する絶縁本体２３０を具備する。任意であるが、信号コンタクト１４２は、差動対信号を伝送するよう構成された複数対に配列されてもよい。シェル部材２１２，２１４は、絶縁本体２３０の周囲をシールドするので、信号コンタクト１４２の周囲もシールドする。典型的な一実施形態において、シェル部材２１２，２１４は、互いに向かって内方へ延びるタブすなわちリブ２２２（シェル部材２１２上のもののみ図示）を有する。これらのリブ２２２は、信号コンタクト１４２の周囲をシールドするシールド構造の少なくとも一部を区画する。リブ２２２は、対応する信号コンタクト１４２間に配置されて隣接する信号コンタクト１４２の対間をシールドするように、絶縁本体２３０内に延びるよう構成される。他の実施形態では、一方のシェル２１２又は２１４がウエハ２２０全体を収容するタブを有し、他方のシェル部座あい２１４又は２１２が蓋として作用してもよい。
【００１９】
典型的な一実施形態において、信号コンタクト１４２は最初に、絶縁本体２３０を形成するよう絶縁材料でオーバモールドされる、リードフレーム（図示せず）として一緒に保持される。絶縁本体２３０を形成するために、リードフレームをオーバモールドする以外の製造方法、例えば、形成された絶縁本体に信号コンタクト１４２を挿入する方法、スプレー法又は浸漬法によりリードフレームに絶縁材料を付着させる方法、コンタクトすなわちリードフレームに膜又は絶縁テープを付ける方法等が用いられてもよい。絶縁本体２３０は、リブ２２２を受容する開口２３２を有する。リブ２２２は信号コンタクト１４２の対間に配置され、このような信号コンタクト１４２の対間をシールドする。
【００２０】
信号コンタクト１４２は、ウエハ２２０の前面２３６から延びる嵌合部２３４を有する。信号コンタクト１４２は、ウエハ２２０の底面２３９から延びる実装部２３８を有する。他の実施形態では別の構成も可能である。ウエハ２２０の絶縁本体２３０は、第１面２４０と、第１面２４０とは反対側の第２面２４２とを有する。信号コンタクト１４２は、前面２３６及び底面２３９間で第１面２４０及び第２面２４２とほぼ平行なコンタクト平面に沿って絶縁本体２３０を貫通する。
【００２１】
典型的な一実施形態において、コンタクトモジュール１４０は、信号コンタクト１４２を電気シールドする第１接地フレーム２５０及び第２接地フレーム２５２を具備する。典型的な一実施形態において、第１接地フレーム２５０及び第２接地フレーム２５２は、隣接するコンタクトモジュール１４０の接地フレームに機械的及び電気的に接続され、隣接するコンタクトモジュール１４０のシールド構造を一緒に電気接続するよう構成される。第１接地フレーム２５０及び第２接地フレーム２５２は、その間の直接的物理的係合により、他の接地フレームに機械的及び電気的に接続される。例えば、第１接地フレーム２５０の一部は、隣接するコンタクトモジュール１４０の第２接地フレーム２５２の一部に物理的に接触し、逆も同様である。
【００２２】
第１接地フレーム２５０及び第２接地フレーム２５２は、シェル２１０の内側に嵌め込まれるよう構成される。第１接地フレーム２５０及び第２接地フレーム２５２は、シェル２１０内にセットされた打抜き加工及び曲げ加工された片であってもよい。第１接地フレーム２５０は、絶縁本体２３０の第１面２４０及びシェル２１０の第１シェル部材２１２の間に配置される。第２接地フレーム２５２は、絶縁本体２３０の第２面２４２及びシェル２１０の第２シェル部材２１４の間に配置される。
【００２３】
第１接地フレーム２５０は、ほぼ平坦でウエハ２２０と平行に延びる本体を具備する。第１接地フレーム２５０は、その本体の前面２５６から延びるビーム２５４を具備する。これらのビーム２５４は、以下に詳細に説明するように、隣接するコンタクトモジュール１４０の第２接地フレーム２５２と係合し電気接続されるよう構成される。ビーム２５４は、信号コンタクト１４２の嵌合部２３４近傍で隣接するコンタクトモジュール１４０のシールド構造と電気的に共通接続する。任意であるが、ビーム２５４は、対応する信号コンタクト１４２の対及び隣接する信号モジュール１４０の１対の信号コンタクト１４２の間に直接配置されてもよい。
【００２４】
第２接地フレーム２５２は、ほぼ平坦でウエハ２２０と平行に延びる本体を具備する。第２接地フレーム２５２は、その本体の前面２６２から延びるシールド２６０を具備する。これらのシールド２６０は、信号コンタクト１４２の嵌合部２３４をシールドする。図示の実施形態において、シールド２６０は、信号コンタクト１４２の対の３面を囲むよう構成されたＣ形状のシールドである。他の実施形態では、シールド２６０は別の形状を有してもよい。コンタクトモジュール１４０が別のコンタクトモジュールに隣接して配置されると、別のコンタクトモジュール１４０のシールド２６０は、Ｃ形状のシールド２６０の第４の開放面を覆い、信号コンタクト１４２の対の４面すべてを電気シールドする。
【００２５】
典型的な一実施形態において、第２接地フレーム２５２は、隣接するコンタクトモジュール１４０の第１接地フレーム２５０の対応するビーム２５４と係合するよう構成されたタブ２６４を具備し、第２接地フレーム２５２を隣接するコンタクトモジュール１４０の第１接地フレーム２５０に電気接続する。
【００２６】
典型的な一実施形態において、第２接地フレーム２５２は、シェル２１０と係合して第２接地フレーム２５２をシェル２１０に電気接続するよう構成されたシェル接地タブ２６６を具備する。任意であるが、シェル接地タブ２６６は、圧入でシェル２１０と係合するディンプル又は突起を具備してもよい。任意であるが、シェル接地タブ２６６は、第１シェル部材２１２及び第２シェル部材２１４の双方と係合してもよい。例えば、ディンプルは、双方のシェル部材２１２，２１４と係合するために上側突起及び下側突起に設けられてもよい。
【００２７】
第１接地フレーム２５０は、回路基板１３０（図１参照）に実装されるよう構成された接地ピン２７０を具備する。例えば、接地ピン２７０は、回路基板１３０のめっきされたバイアに受容されるよう構成されたコンプライアントピンである。接地ピン２７０は、信号コンタクト１４２の実装部２３８の対の間に配置され、それらの対の間を電気シールドする。第２接地フレーム２５２は、回路基板１３０に実装されるよう構成された接地ピン２７２を具備する。例えば、接地ピン２７２は、回路基板１３０のめっきされたバイアに受容されるよう構成されたコンプライアントピンである。接地ピン２７２は、実装部２３８に沿って延び、実装部２３８及び隣接するコンタクトモジュール１４０の実装部２３８の間を電気シールドする。
【００２８】
図４は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール１４０の間の電気接地接続部を示す、コネクタ組立体１０２の一部の拡大図である。前ハウジング１３８（図１参照）は、明確にするために除かれている。上側コンタクトモジュール１４０の第２接地フレーム（図示せず）及び接地コンタクト（図示せず）は、上側コンタクトモジュール１４０の第１接地フレーム２５０のビーム２５４を示すために除かれている。ビーム２５４は、下側コンタクトモジュール１４０の第２接地フレーム２５２の対応するタブ２６４と嵌合して図示される。
【００２９】
ビーム２５４は、第１接地フレーム２５０の本体からビーム２５４の先端３０２まで延びるアーム３００を有する。ビーム２５４は、隣接する下側コンタクトモジュール１４０の第２接地フレーム２５２と弾性係合する可撓性の指３０４を有する。典型的な一実施形態において、指３０４は、第２接地フレーム２５２と係合するよう構成された突起３０６を有する。図示の実施形態において、突起３０６は、指３０４の金属板に形成されたディンプルの形態である。しかし、他の実施形態では別のタイプの突起を用いてもよい。任意であるが、指３０４は、第２接地フレーム２５２の対応するシールド２６０の上のほぼ中心に位置してもよい。しかし、他の実施形態では別の位置も可能である。
【００３０】
ビーム２５４は、その両側から延びるタイン３０８を有する。タイン３０８は可撓性を有し、第２接地フレーム２５２の対応するタブ２６４と弾性係合する。タイン３０８は、第１接地フレーム２５０及び隣接するコンタクトモジュール１４０の第２接地フレーム２５２間の電気接点を画定する。タイン３０８は、シールド２６０に対してビーム２５４を中心出し又は位置決めするのに用いられる。タイン３０８は、隣接するコンタクトモジュール１４０の第２接地フレーム２５２に第１接地フレーム２５０を機械的に接続するようタブ２６４に向かって押圧する。
【００３１】
タブ２６４は、シールド２６０の上面から上方へ延びる。典型的な一実施形態において、タブ２６４はフックを形成するよう湾曲され、リセプタクル３１０を画定する。ビーム２５４はリセプタクル３１０に受容される。タイン３０８は、リセプタクル３１０内でビーム２５４を中心出しする。タブ２６４は、シールド２６０に向かってビーム２５４を引っ張る。タブ２６４は、コンタクトモジュール１４０を一緒に安定化させるために隣接するコンタクトモジュール１４０を引っ張るのに用いられる。タブ２６４は、第１接地フレーム２５０及び第２接地フレーム２５２の間に追加の電気接点を形成するために、シールド２６０に向かって指２０４や突起３０６を押圧するのに用いられる。
【００３２】
図５は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール５０２，５０４間の別の電気接地接続部を示す。上側コンタクトモジュール５０２及び下側コンタクトモジュール５０４はコンタクトモジュール１４０（図１参照）と同様である。しかし、コンタクトモジュール５０２，５０４は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール５０２，５０４間に電気接地接続部を形成するための異なる構造を有してもよい。任意であるが、コンタクトモジュール５０２，５０４は互いに同一形状であってもよい。しかし、上側コンタクトモジュール５０２の一部は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール５０２，５０４間の電気接地接続部を示すために図示されていない。
【００３３】
コンタクトモジュール５０２，５０４は各々、第１接地フレーム５０６及び第２接地フレーム５０８（上側コンタクトモジュール５０２の第２接地フレームは図示されていない）を具備する。第１接地フレーム５０６は、第２接地フレーム５０８と係合してコンタクトモジュール５０２のシールド構造をコンタクトモジュール５０４のシールド構造に電気接続するよう構成されたビーム５１０を有する。第２接地フレーム５０８は、信号コンタクト５１４の嵌合部の周囲を電気シールドするシールド５１２を有する。
【００３４】
各ビーム５１０は、第１接地フレーム５０６の本体からビーム５１０の先端５２２まで延びるアーム５２０を有する。任意であるが、先端５２２は、組立時に座屈を防止するために傾斜し、又は導入部を有する。ビーム５１０は、コンタクトモジュール５０４の第２接地フレーム５０８と弾性係合する可撓性の指５２４をアーム５２０間に有する。典型的な一実施形態において、指５２４は、第２接地フレーム５０８と係合するよう構成された突起５２６を有する。図示の実施形態において、突起５２６はディンプルの形態である。任意であるが、指５２４は、第２接地フレーム５０８の対応するシールド５１２の上のほぼ中心に位置してもよい。しかし、他の実施形態では別の位置も可能である。
【００３５】
典型的な一実施形態において、第１接地フレーム５０６は、隣接するビーム５１０間に延びる連結バー５３０を有する。連結バー５３０は、隣接するビーム５１０を電気接続し且つ共通接続する。
【００３６】
図示の実施形態において、第２接地フレーム５０８はタブを有しておらず、むしろビーム５１０は、対応するシールド５１２に直接接続される。別の実施形態において、第２接地フレーム５０８は、ビーム５１０を第２接地フレーム５０８に対して押圧するように、ビーム５１０と直接係合するタブを有してもよい。
【００３７】
図６は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール６０２，６０４間の別の電気接地接続部を示す。上側コンタクトモジュール６０２及び下側コンタクトモジュール６０４はコンタクトモジュール１４０（図１参照）と同様である。しかし、コンタクトモジュール６０２，６０４は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール６０２，６０４間に電気接地接続部を形成するための異なる構造を有してもよい。任意であるが、コンタクトモジュール６０２，６０４は互いに同一形状であってもよい。しかし、上側コンタクトモジュール６０２の一部は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール６０２，６０４間の電気接地接続部を示すために図示されていない。
【００３８】
コンタクトモジュール６０２，６０４は各々、第１接地フレーム６０６及び第２接地フレーム６０８（上側コンタクトモジュール６０２の第２接地フレームは図示されていない）を具備する。第１接地フレーム６０６は、第２接地フレーム６０８と係合してコンタクトモジュール６０２のシールド構造をコンタクトモジュール６０４のシールド構造に電気接続するよう構成されたビーム６１０を有する。第２接地フレーム６０８は、信号コンタクト６１４の嵌合部の周囲を電気シールドするシールド６１２を有する。
【００３９】
各ビーム６１０は、第１接地フレーム６０６の本体からビーム６１０の先端６２２まで延びる可撓性の指６２０を有する。この可撓性の指６２０は、コンタクトモジュール６０４の第２接地フレーム６０８と弾性係合する。典型的な一実施形態において、指６２０は、第２接地フレーム６０８と係合するよう構成された突起６２６を有する。図示の実施形態において、突起６２６は、第２接地フレーム６０８に向かって下方へ延びる飼い葉桶の形態である。任意であるが、指６２０は、第２接地フレーム６０８の対応するシールド６１２の上のほぼ中心に位置してもよい。しかし、他の実施形態では別の位置も可能である。
【００４０】
図示の実施形態において、第２接地フレーム６０８はタブを有しておらず、むしろビーム６１０は、対応するシールド６１２に直接接続され、第２接地フレーム６０８に対するばね力により電気接続を維持する。別の実施形態において、第２接地フレーム６０８は、ビーム６１０を第２接地フレーム６０８に対して押圧するように、ビーム６１０と直接係合するタブを有してもよい。
【００４１】
図７は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール７０２，７０４間の別の電気接地接続部を示す。上側コンタクトモジュール７０２及び下側コンタクトモジュール７０４はコンタクトモジュール１４０（図１参照）と同様である。しかし、コンタクトモジュール７０２，７０４は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール７０２，７０４間に電気接地接続部を形成するための異なる構造を有してもよい。任意であるが、コンタクトモジュール７０２，７０４は互いに同一形状であってもよい。しかし、上側コンタクトモジュール７０２の一部は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール７０２，７０４間の電気接地接続部を示すために図示されていない。
【００４２】
コンタクトモジュール７０２，７０４は各々、第１接地フレーム７０６及び第２接地フレーム７０８（上側コンタクトモジュール７０２の第２接地フレームは図示されていない）を具備する。第１接地フレーム７０６は、第２接地フレーム７０８と係合してコンタクトモジュール７０２のシールド構造をコンタクトモジュール７０４のシールド構造に電気接続するよう構成されたビーム７１０を有する。
【００４３】
第２接地フレーム７０８は、信号コンタクト７１４の嵌合部の周囲を電気シールドするシールド７１２を有する。第２接地フレーム７０８は、フレーム７０８から外方へ延びるタブ７１６を有する。図示の実施形態において、タブ７１６は、各シールド７１２の両側に設けられる。タブ７１６は垂直方向上方へ延びる。他の実施形態ではタブの別の構造も可能である。
【００４４】
各ビーム７１０は、第１接地フレーム７０６の本体から延びるアーム７２０を有する。これらのアーム７２０は、ビーム７１０の下で対応するシェルに向かって湾曲する。アーム７２０の対の間にはスロット７２２が形成される。これらのスロット７２２は対応するタブ７１６を受容する。任意であるが、アーム７２２は、スロット７２２内に延びてタブ７１６と係合する突起を有してもよい。任意であるが、各ビーム７１０は、連結バーにより連結され、ビーム７１０を機械的及び電気的に接続してもよい。
【００４５】
図８は、図７に示された構成と同様の別の電気接地接続部を示す。しかし、図８に示された電気接地接続部は、シールド８１２の両側に沿うのではなく、対応するシールド８１２の上で中心出しされたビーム８１０及びタブ８１６を有する。
【００４６】
図９は、図７に示された構成と同様の別の電気接地接続部を示す。しかし、図９に示された電気接地接続部は、対応するシールド９１２から延びる対応するタブ９１６との音叉型接続部を有するビーム９１０を具備する。これらのビーム９１０は折り返されているのではなく、タブ９１６と接続するために前方へ延びている。ビーム９１０の突起９１８はタブ９１６と係合する。任意であるが、各ビーム９１０は、連結バーで連結され、機械的及び電気的にビーム９１０を接続してもよい。
【００４７】
図１０は、図９に示された構成と同様の別の電気接地接続部を示す。しかし、図１０に示された電気接地接続部は、シールド１０１２の両側に沿うのではなく、対応するシールド１０１２の上で中心出しされたビーム１０１０及びタブ１０１６を有する。
【００４８】
図１１は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール１１０２，１１０４間の別の電気接地接続部を示す。上側コンタクトモジュール１１０２及び下側コンタクトモジュール１１０４はコンタクトモジュール１４０（図１参照）と同様である。しかし、コンタクトモジュール１１０２，１１０４は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール１１０２，１１０４間に電気接地接続部を形成するための異なる構造を有してもよい。任意であるが、コンタクトモジュール１１０２，１１０４は互いに同一形状であってもよい。しかし、上側コンタクトモジュール１１０２の一部は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール１１０２，１１０４間の電気接地接続部を示すために図示されていない。
【００４９】
コンタクトモジュール１１０２，１１０４は各々、第１接地フレーム１１０６及び第２接地フレーム１１０８（上側コンタクトモジュール１１０２の第２接地フレームは図示されていない）を具備する。第１接地フレーム１１０６は、第２接地フレーム１１０８と係合してコンタクトモジュール１１０２のシールド構造をコンタクトモジュール１１０４のシールド構造に電気接続するよう構成されたビーム１１１０を有する。
【００５０】
第２接地フレーム１１０８は、信号コンタクト１１１４の嵌合部の周囲を電気シールドするシールド１１１２を有する。第２接地フレーム１１０８は、シールド１１１２から外方へ延びるタブ１１１６を有する。任意であるが、タブ１１１６は、シールド１１１２に沿ってほぼ中心出しされる。タブ１１１６は上方且つ後方へ延びており、嵌合区分１１１８を有する。他の実施形態ではタブの別の構造も可能である。
【００５１】
各ビーム１１１０は、第１接地フレーム１１０６の本体から延びるアーム１１２０を有する。ビーム１１１０は、アーム１１２０から延びる可撓性の指１１２２を有する。この可撓性の指１１２２は、対応するタブ１１１６の下に受容されるよう構成される。可撓性の指１１２２は嵌合区分１１１８と係合する。可撓性の指１１２２は、タブ１１１６と弾性係合し、第１接地フレーム１１０６及び第２接地フレーム１１０８間の機械的及び電気的な接続部を確保する。任意であるが、タブ１１１６は、指１１２２やアーム１１２０と弾性係合してもよい。タブ１１１６は、コンタクトモジュール１１０４に向かってコンタクトモジュール１１０２を引っ張る。
【００５２】
図１２は、図１１に示された構成と同様の別の電気接地接続部を示す。しかし、図１２に示された電気接地接続部はビーム１２１０を有する第１接地フレーム１２０６を具備し、ビーム１２１０は、１対のアーム１２２０と、それらアーム１２２０の間を延びる指１２２２を有する。指１２２２は、第２接地フレーム１２０８のタブ１２１６の下に捕捉される。
【００５３】
図１３は、図１２に示された構成と同様の別の電気接地接続部を示す。しかし、図１３に示された電気接地接続部は、第１接地フレーム１３０６のビーム１３１０を捕捉するよう後方へ湾曲する第２接地フレーム１３０８のタブ１３１６を有する。ビーム１３１０は、１対のアーム１３２０と、それらアーム１３２０の間を延びる指１３２２を有する。指１３２２はタブ１３１６の下に捕捉される。
【符号の説明】
【００５４】
１０２  第１コネクタ組立体（コネクタ組立体）
１３８  前ハウジング
１４０  コンタクトモジュール
１４２  信号コンタクト
２１０  シェル
２２０  ウエハ
２３０  絶縁本体
２３４  嵌合部
２３６  前面
２４０  第１面
２４２  第２面
２５０  第１接地フレーム
２５２  第２接地フレーム
２５４  ビーム
２５６  前面
２６０  シールド
２６４  タブ
３０４  指
３０８  タイン
５１０  ビーム
５３０  連結バー
７０６  第１接地フレーム
７０８  第２接地フレーム
７１０  ビーム
７１６  タブ
７２０  アーム
７２２  スロット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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