(57)【要約】  【課題】  外部電極をマザー積層体の状態で形成することによって外部電極の寸法が大きくなるのを抑制することができる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。  【解決手段】  誘電体層２と内部電極３とが交互に積層された積層体１ａの両端面に内部電極３に接続された外部電極４を有する積層セラミックコンデンサ１の製造方法であって、切断溝１３を形成する工程と、切断溝１３内に外部電極４となる外部導体ペースト１２を付与する工程と、マザー積層体１Ａを切断溝１３に垂直な方向に切断して、内部導体ペースト層１１を切断するとともに切断された面に内部導体ペースト層１１を露出させる工程と、切断溝１３内の外部導体ペースト１２を２分割するように切断してマザー積層体１Ａから複数の積層セラミックコンデンサ１の積層体１ａを形成する工程を含む。【選択図】  図６
2014187216.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体の両端面に内部電極に接続された外部電極を有する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
切断されて個々の前記内部電極となる複数の内部導体ペースト層が所定の間隔をもって配列されて形成された複数のセラミックグリーンシートを準備し、該セラミックグリーンシートを介して、配列方向に隣接する２つの前記内部導体ペースト層に対して１つの前記内部導体ペースト層が共通に対向するとともに、隣接する２つの前記内部導体ペースト層の間で規定される帯状部分が積層方向に整列するように、複数の前記セラミックグリーンシートを積層して、複数の前記積層セラミックコンデンサのためのマザー積層体を作製する工程と、
該マザー積層体を前記帯状部分で切断する切断溝を形成する工程と、
該切断溝内に外部電極となる外部導体ペーストを付与する工程と、
前記マザー積層体を前記切断溝に垂直な方向に切断して、前記内部導体ペースト層を切断するとともに切断された面に前記内部導体ペースト層を露出させる工程と、
前記切断溝内の前記外部導体ペーストを２分割するように切断して前記マザー積層体から複数の前記積層セラミックコンデンサの積層体を形成する工程と、
該形成された前記積層セラミックコンデンサの積層体を焼成する工程と、
該焼成された前記積層セラミックコンデンサの積層体の前記内部電極が露出している側面を覆うように絶縁層を形成する工程と
を備えることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項２】
誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体の両端面に内部電極に接続された外部電極を有する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
切断されて個々の前記内部電極となる複数の内部導体ペースト層が所定の間隔をもって配列されて形成された複数のセラミックグリーンシートを準備し、該セラミックグリーンシートを介して、配列方向に隣接する２つの前記内部導体ペースト層に対して１つの前記内部導体ペースト層が共通に対向するとともに、隣接する２つの前記内部導体ペースト層の間で規定される帯状部分が積層方向に整列するように、複数の前記セラミックグリーンシートを積層して、複数の前記積層セラミックコンデンサのためのマザー積層体を作製する工程と、
該マザー積層体を前記帯状部分で切断する切断溝を形成する工程と、
該切断溝内に外部電極となる外部導体ペーストを付与する工程と、
前記切断溝内の前記外部導体ペーストを２分割するように切断する工程と、
前記マザー積層体を前記切断溝に垂直な方向に切断して、前記内部導体ペースト層を切断するとともに切断された面に前記内部導体ペースト層を露出させて、前記マザー積層体から複数の前記積層セラミックコンデンサの積層体を形成する工程と、
該形成された前記積層セラミックコンデンサの積層体を焼成する工程と、
該焼成された前記積層セラミックコンデンサの積層体の前記内部電極が露出している側面を覆うように絶縁層を形成する工程と
を備えることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記積層セラミックコンデンサの積層体を焼成する工程の後に、焼成された前記積層体をバレル処理する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体の端面に内部電極に接続された外部電極を有する積層セラミックコンデンサの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層と、各誘電体層の間に配置された複数の内部電極と、誘電体層と内部電極との積層体の両端面において内部電極に接続された外部電極とから構成されている。
【０００３】
近年、積層セラミックコンデンサの小型化、高容量化が進む中、内部電極の面積をできるだけ大きくするために、すなわち、内部電極の容量形成面積を大きくするために、積層セラミックコンデンサは、内部電極の両側端縁が積層セラミックコンデンサの両側面に近づくように設けられている。また、外部電極は、誘電体層と内部電極とを同時焼成で形成した積層体を作製した後に、この積層体の両端面に形成されている。このような積層セラミックコンデンサは、例えば、特許文献１に開示されているものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３４００８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の積層セラミックコンデンサは、焼成した積層体を作製した後に、外部電極を形成しているので外部電極の寸法が大きくなり、小型化しにくいという問題点があった。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、外部電極の寸法が大きくなるのを抑制することができる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体の両端面に内部電極に接続された外部電極を有する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、切断されて個々の前記内部電極となる複数の内部導体ペースト層が所定の間隔をもって配列されて形成された複数のセラミックグリーンシートを準備し、該セラミックグリーンシートを介して、配列方向に隣接する２つの前記内部導体ペースト層に対して１つの前記内部導体ペースト層が共通に対向するとともに、隣接する２つの前記内部導体ペースト層の間で規定される帯状部分が積層方向に整列するように、複数の前記セラミックグリーンシートを積層して、複数の前記積層セラミックコンデンサのためのマザー積層体を作製する工程と、該マザー積層体を前記帯状部分で切断する切断溝を形成する工程と、該切断溝内に外部電極となる外部導体ペーストを付与する工程と、前記マザー積層体を前記切断溝に垂直な方向に切断して、前記内部導体ペースト層を切断するとともに切断された面に前記内部導体ペースト層を露出させる工程と、前記切断溝内の前記外部導体ペーストを２分割するように切断して前記マザー積層体から複数の前記積層セラミックコンデンサの積層体を形成する工程と、該形成された前記積層セラミックコンデンサの積層体を焼成する工程と、該焼成された前記積層セラミックコンデンサの積層体の前記内部電極が露出している側面を覆うように絶縁層を形成する工程とを備えることを特徴と
するものである。
また、本発明の他の積層セラミックコンデンサの製造方法は、誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体の両端面に内部電極に接続された外部電極を有する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、切断されて個々の前記内部電極となる複数の内部導体ペースト層が所定の間隔をもって配列されて形成された複数のセラミックグリーンシートを準備し、該セラミックグリーンシートを介して、配列方向に隣接する２つの前記内部導体ペースト層に対して１つの前記内部導体ペースト層が共通に対向するとともに、隣接する２つの前記内部導体ペースト層の間で規定される帯状部分が積層方向に整列するように、複数の前記セラミックグリーンシートを積層して、複数の前記積層セラミックコンデンサのためのマザー積層体を作製する工程と、該マザー積層体を前記帯状部分で切断する切断溝を形成する工程と、該切断溝内に外部電極となる外部導体ペーストを付与する工程と、前記切断溝内の前記外部導体ペーストを２分割するように切断する工程と、前記マザー積層体を前記切断溝に垂直な方向に切断して、前記内部導体ペースト層を切断するとともに切断された面に前記内部導体ペースト層を露出させて、前記マザー積層体から複数の前記積層セラミックコンデンサの積層体を形成する工程と、該形成された前記積層セラミックコンデンサの積層体を焼成する工程と、該焼成された前記積層セラミックコンデンサの積層体の前記内部電極が露出している側面を覆うように絶縁層を形成する工程とを備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、外部電極をマザー積層体の状態で形成することによって外部電極の寸法が大きくなるのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法で製造される積層セラミックコンデンサであって、（ａ）は、概略斜視図、（ｂ）は、（ａ）の積層セラミックコンデンサのＡ−Ａにおける断面図、（ｃ）は、（ａ）の積層セラミックコンデンサのＢ−Ｂにおける断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、図１に示す積層セラミックコンデンサの内部電極を説明するための説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、セラミックグリーンシートの積層について説明するための説明図である。
【図４】積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図５】積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するための説明図であって、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、平面図である。
【図６】積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するための説明図であって、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、平面図である。
【図７】積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するための説明図であって、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、平面図である。
【図８】積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するための斜視図である。
【図９】積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するための説明図であって、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、平面図である。
【図１０】積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するための説明図であって、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、平面図である。
【図１１】積層セラミックコンデンサの他の製造方法を説明するための説明図である。
【図１２】図１に示す積層セラミックコンデンサの積層体であって、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、（ａ）積層体のＣ−Ｃにおける断面図である。
【図１３】（ａ）および（ｂ）は、図１に示す積層セラミックコンデンサの他の例を示す積層セラミックコンデンサを説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜実施の形態＞
以下、本発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１１】
まず、本発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ１の製造方法で製造される積層セラミックコンデンサ１について説明する。
【００１２】
図１（ａ）は、本発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ１の製造方法で製造される積層セラミックコンデンサ１を示す概略斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示している積層セラミックコンデンサ１のＡ−Ａにおける断面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）に示している積層セラミックコンデンサ１のＢ−Ｂにおける断面図である。なお、積層セラミックコンデンサ１は、いずれの方向が上方もしくは下方とされてもよいものであるが、便宜的に、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の用語を用いるものとする。
【００１３】
積層セラミックコンデンサ１は、図１に示すように、基本的な構成として、積層セラミックコンデンサ１の本体である積層体１ａと外部電極４と絶縁層５とからなる。積層体１ａは、複数の積層された誘電体層２および誘電体層２の層間に配置された複数の内部電極３を含んでいる。すなわち、積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層２と内部電極３とが交互に積層された積層体１ａの両端面に内部電極３に接続された外部電極４を有している。
【００１４】
積層セラミックコンデンサ１の積層体１ａは、略直方体状に形成されており、互いに対向する第１の主面１ａ１（上面）および第２の主面１ａ２（下面）と、互いに対向する第１の側面１ａ３および第２の側面１ａ４と、互いに対向する第１の端面１ａ５および第２の端面１ａ６とを有している。また、積層体１ａの寸法は、積層体１ａの長辺の長さが、例えば、０．４（ｍｍ）〜４．５（ｍｍ）、積層体１ａの短辺の長さが、例えば、０．２（ｍｍ）〜３．２（ｍｍ）である。
【００１５】
内部電極３は、積層体１ａの誘電体層２間にそれぞれ配置されており、図１（ｂ）に示すように、一端が積層体１ａの第１の端面１ａ５または第２の端面１ａ６に露出するように設けられている。すなわち、内部電極３は、一端が積層体１ａの第１の端面１ａ５または第２の端面１ａ６に至るように設けられており、第１の端面１ａ５および第２の端面１ａ６に露出している部分が外部電極４に接続している。内部電極３は、第１の端面１ａ５または第２の端面１ａ６に露出しており、誘電体層２を介して一部が互いに対向するように交互に配置されている。これにより、積層セラミックコンデンサ１は、静電容量が得られるようになっている。
【００１６】
また、図２は、積層セラミックコンデンサ１の内部電極３の誘電体層２での形成領域を説明するための平面図である。内部電極３は、図２に示すように、Ｙ方向の一端が第１の側面１ａ３に、また、Ｙ方向の他端が第２の側面１ａ４に至るように設けられている。すなわち、内部電極３は、Ｙ方向の両側端縁が積層体１ａの第１の側面１ａ３および第２の側面１ａ４に露出している。このように、内部電極３が積層体１ａの両側面に露出している状態において、内部電極３は形成面積が大きくなり、同形状で静電容量を最大するにすることができる。
【００１７】
次に、図１に示している積層セラミックコンデンサ１を製造する積層セラミックコンデンサ１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図３（ａ）は、実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ１の製造方法において準備される第１のセラミックグリーンシート１０ａおよび第２のセラミックグリーンシート１０ｂを示すための平面図である。複数の積層セラミックコンデンサ１のためのマザー積層体１Ａを得るため、第１のセラミックグリーンシート１０ａと第２のセラミックグリーンシート１０ｂとは交互に積層される。
【００１９】
図３に示すように、複数の第１のセラミックグリーンシート１０ａおよび第２のセラミックグリーンシート１０ｂは、切断されて個々の内部電極３となる複数の内部導体ペースト層１１が同一平面上に平行に所定の間隔をもって配列されて形成されている。なお、セラミックグリーンシート１０は誘電体層２となり、内部導体ペースト層１１は内部電極３となる。また、セラミックグリーンシート１０は、内部導体ペースト層１１がＹ方向の縁部に位置するように形成されているが、これに限らず、内部導体ペースト層１１がＹ方向の端部の内側に位置するように形成されていてもよい。
【００２０】
また、第１のセラミックグリーンシート１０ａは、隣接する内部導体ペースト層１１ａ間で規定される帯状部分１１ｃが形成されるように内部導体ペースト層１１ａが所定の間隔で配列されている。すなわち、第１のセラミックグリーンシート１０ａは、隣接する２つの内部導体ペースト１１ａの間には内部導体ペースト層１１ａが存在しない帯状部分１１ｃがある。
【００２１】
また、同様に、第２のセラミックグリーンシート１０ｂは、隣接する内部導体ペースト層１１ｂ間で規定される帯状部分１１ｃが形成されるように内部導体ペースト層１１ｂが所定の間隔で配列されている。
【００２２】
誘電体層２となるセラミックグリーンシート１０の材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３等の誘電体セラミックスを主成分とするものである。副成分として、例えば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物またはＮｉ化合物等が添加されたものであってもよい。
【００２３】
この第１のセラミックグリーンシート１０ａおよび第２のセラミックグリーンシート１０ｂは、誘電体セラミックスの原料粉末および有機バインダに適当な有機溶剤等を添加し混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製し、これをドクターブレード法等によって成形することによって得られる。
【００２４】
内部電極３となる第１の内部導体ペースト層１１ａは、第１のセラミックグリーンシート１０ａ上にスクリーン印刷法等によって、導体ペーストを所定形状に印刷して形成される。また、同様にして、内部電極３となる内部導体ペースト層１１ｂは、セラミックグリーンシート１０ｂ上にスクリーン印刷法等によって、導体ペーストを所定形状に印刷して形成される。なお、図３に示すように、多数個の積層セラミックコンデンサ１を同時に得るために、複数の内部導体ペースト層１１が１枚のセラミックグリーンシート１０上に所定の間隔で形成されている。
【００２５】
内部導体ペースト層１１の導体ペーストは、内部電極３の導体材料（金属）の粉末に添加剤（誘電体材料）、バインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。内部電極３の導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属あるいはこれらの金属の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金が挙げられる。全ての内部電極３は、同一の金属または合金により形成することが好ましい。
【００２６】
図３および図４に示すように、複数の第１のセラミックグリーンシート１０ａは内部導体ペースト層１１ａが形成されており、複数の第２のセラミックグリーンシート１０ｂは内部導体ペースト層１１ｂが形成されており、これらのセラミックグリーンシート１０は粘着性シート２０上で交互に積層される。また、内部導体ペースト層１１を形成していないセラミックグリーンシート１０が最上層および最下層に積層される。積層された複数のセラミックグリーンシート１０は、プレスして一体化することで、図４に示すような、多数個の生積層体１ａを含む大型のマザー生積層体となる。これによって、複数の積層セラミックコンデンサ１のためのマザー積層体１Ａが作製される。
【００２７】
複数の第１のセラミックグリーンシート１０ａと複数の第２のセラミックグリーンシート１０ｂとは、図３および図４に示すように、配列方向に隣接する２つの内部導体ペースト層１１ａに対して１つの内部導体ペースト層１１ｂが共通に対向するように積層され、配列方向に隣接する２つの内部導体ペースト層１１ｂに対して１つの内部導体ペースト層１１ａが共通に対向するように積層される。そして、隣接する２つの内部導体ペースト層１１の間で規定される帯状部分１１ｃが積層方向に整列するように積層される。
【００２８】
このように、マザー積層体１Ａは、図３（ｃ）に示すように、隣接する第１のセラミックグリーンシート１０ａの第１の内部導体ペースト層１１ａと第２のセラミックグリーンシート１０ｂの第２の内部導体ペースト層１１ｂとを左右方向に幾分ずらした態様で積層されている。すなわち、マザー積層体１Ａは、図３（ｃ）に矢印で示している隣接する２つの内部導体ペースト層１１ａの間が隣接するセラミックグリーンシートの内部導体ペースト層１１ｂの中央部に位置するように積層されている。また、図３（ｃ）に矢印で示している隣接する２つの内部導体ペースト層１１ｂの間が隣接するセラミックグリーンシートの内部導体ペースト層１１ａの中央部に位置するように積層されている。
【００２９】
次に、マザー積層体１Ａは、図５に示すように、帯状部分１１ｃを切断する切断溝１３が形成される。すなわち、マザー積層体１Ａは、帯状部分１１ｃに切断溝１３が積層方向に形成されて内部導体ペースト層１１が切断される。すなわち、内部導体ペースト層１１は、外部電極４が形成されるべき面に沿ってマザー積層体１Ａに切断溝１３を形成することによって切断される。切断溝１３は、例えば、厚みが、１００（μｍ）〜１，０００（μｍ）を備えるダイシングブレード等を用いて形成すればよい。また、切断溝１３の幅は、外部電極４の厚みまたは切断溝１３内に付与される外部導体ペースト１２を２分割にする際に用いるブレードの厚み等を考慮して適宜設定される。また、外部電極４は、厚みが、２０（μｍ）〜４００（μｍ）である。
【００３０】
そして、マザー積層体１Ａは、図６に示すように、切断溝１３内に外部電極４となる外部導体ペースト１２が付与される。外部導体ペースト１２は、例えば、印刷法等を用いて切断溝１３内に充填するようにして設けられる。このように、複数の積層セラミックコンデンサ１の生積層体１ａからなるマザー積層体１Ａに対して、外部導体ペースト１２が切断溝１３内に同時に付与される。すなわち、複数の積層セラミックコンデンサ１の生積層体１ａは、外部電極４になる外部導体ペースト１２が同時に付与されることになる。
【００３１】
したがって、積層セラミックコンデンサ１は、従来のめっき法または蒸着等を用いて外部電極４を付与する積層セラミックコンデンサに比べて、量産性に優れ、生産性が向上する。
【００３２】
また、マザー積層体１Ａは、切断溝１３内に付与した外部導体ペースト１２の上面とマザー積層体１Ａの主面とがほぼ同一平面内に位置するように、スキージ等を用いて外部導体ペースの上面とマザー積層体１Ａの主面とが揃えられる。すなわち、マザー積層体１Ａは、切断溝１３から外部導体ペースト１２が出っ張ったりしないように、外部導体ペース
ト１２の上面とマザー積層体１Ａの主面とがほぼ同一平面となるように揃えられる。また、外部導体ペースト１２は、例えば、ディスペンサー法等を用いて切断溝１３に付与されてもよい。ディスペンサー法を用いて外部導体ペースト１２を付与した後、外部導体ペースト１２の上面とマザー積層体１Ａの主面とがほぼ同一平面になるようにスキージ等を用いて揃えられてもよい。
【００３３】
このように、切断溝１３内にマザー積層体１Ａの主面とほぼ一致するように外部導体ペースト１２を設けることによって、積層セラミックコンデンサ１は、外部電極４の突出部がなくなる。すなわち、積層セラミックコンデンサ１は、第１の主面１ａ１（上面）および第２の主面１ａ２（下面）とほぼ同一面となる外部電極４が形成される。したがって、積層セラミックコンデンサ１は、第１の主面１ａ１および第２の主面１ａ２から外部電極４が突出することなく製造される。
【００３４】
マザー積層体１Ａは、外部導体ペースト１２が付与された後に、例えば、オーブン等を用いて、１５０(℃)〜２２０(℃)の乾燥温度、２（分）〜１０（分）の乾燥時間で乾燥処理される。この乾燥処理で外部導体ペースト１２は乾燥される。なお、乾燥温度および乾燥時間は、外部導体ペースト１２の種類またはマザー積層体１Ａの大きさ等によって適宜設定される。
【００３５】
外部導体ペースト１２の導体ペーストは、外部電極４の導体材料（金属）の粉末に添加剤（誘電体材料）、バインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。外部電極４の導電材料は、例えば、内部電極３の導電材料と同じ材料を使用することができる。また、外部導電ペースト１２は、生積層体１ａとの接合力を向上させるためにガラス粉末を含んでいてもよい。また、内部導体ペースト層１１と外部導体ペースト１２とを同じ材料で形成することによって、生積層体１ａは同時に焼成することができる。
【００３６】
次に、図７に示すように、マザー積層体１Ａは、切断溝１３に垂直な方向に切断溝１４を形成することによって切断される。そして、マザー積層体１Ａは、内部導体ペースト層１１が切断されるとともに切断された面には内部導体ペースト層１１が露出する。マザー積層体１Ａは、切断溝１４によって第１の側面１ａ３および第２の側面１ａ４が形成され、第１の側面１ａ３および第２の側面１ａ４には内部導体ペースト層１１が露出している。
【００３７】
これによって、積層セラミックコンデンサ１は、マザー積層体１ａの切断面、すなわち、積層体１ａの第１の側面１ａ３および第２の側面１ａ４とほぼ同一面となる外部電極４を形成することができる。このようにして、積層セラミックコンデンサ１は、内部電極３の両側端縁が第１の側面１ａ３および第２の側面１ａ４に至るように配置されることになる。
【００３８】
したがって、一連の工程を経ることによって、積層セラミックコンデンサ１は、両主面（１ａ１、１ａ２）および両側面（１ａ３、１ａ４）とほぼ同一面となる外部電極４が形成されることになる。したがって、積層セラミックコンデンサ１は、積層体１ａの両主面（１ａ１、１ａ２）および両側面（１ａ３、１ａ４）から外部電極４が突出することなく製造される。
【００３９】
また、マザー積層体１Ａは、切断溝１４を形成せずに、図８に示すように、所定の位置を線状にダイシングしてもよい。すなわち、マザー積層体１Ａは、積層体１ａが所定の形状になるように切断線Ｌ１に沿って切断してもよい。
【００４０】
そして、マザー積層体１Ａは、切断溝１３内の外部導体ペースト１２を２分割にするこ
とによって個々の積層体１ａを形成することができる。すなわち、外部導体ペースト１２は、２分割されて、隣接する積層体１ａのそれぞれの外部電極４になる。
【００４１】
外部導体ペースト１２は、例えば、図９に示すように、内部に切断溝１５を形成することによって２分割にされる。この切断溝１５は、図９（ｂ）に示すように、外部導体ペースト１２上の２本の切断線Ｌ２の間隔と同じ厚みを有するブレードを用いて形成される。すなわち、外部導体ペースト１２の内部に切断溝１５を形成して、この切断溝１５でもって外部導電ペースト１２は２分割にされる。そして、外部導体ペースト１２を２分割にすることによって、複数の積層セラミックコンデンサ１の生積層体１ａがマザー積層体１Ａからを個々に分離される。
【００４２】
このように、複数の積層セラミックコンデンサ１の生積層体１ａは、切断溝１３内の外部導体ペースト１２が２分割されてマザー積層体１Ａから形成されることになる。そして、形成された積層セラミックコンデンサ１の生積層体１ａは粘着性シート２０から剥がされる。このように、複数の積層セラミックコンデンサ１の生積層体１ａがマザー積層体１Ａから効率良く得られる。
【００４３】
また、外部導体ペースト１２は、切断溝１３を形成するために用いたブレードよりも薄いブレードを用いて２分割にされる。このように、切断溝１３を形成するためのブレードと切断溝１５を形成するためのブレードのそれぞれの厚みを選択することによって、外部電極４は厚みを容易に制御することができる。
【００４４】
また、マザー積層体１Ａは、図１０に示すように、積層体１ａが所定の形状になるように切断線Ｌ３に沿って外部導体ペースト１２が２分割にされてもよい。
【００４５】
また、複数の積層セラミックコンデンサ１の生積層体１ａは、以下のようにして、マザー積層体１Ａから形成してもよい。
【００４６】
まず、マザー積層体１Ａは、図１１に示すように、切断線Ｌ４に沿って、切断溝１３内の外部導体ペースト１２を２分割にするように切断される。
【００４７】
そして、マザー積層体１Ａは、外部導体ペースト１２が２分割されており、図１１に示すように、切断溝１３に垂直な方向に切断線Ｌ５に沿って切断される。このように、切断線Ｌ５に沿ってマザー積層体１Ａを切断することによって、複数の積層セラミックコンデンサ１の生積層体１ａがマザー積層体１Ａから個々に分離される。すなわち、マザー積層体１Ａは、切断線Ｌ４および切断線Ｌ５に沿って切断されて個々の積層体１ａが形成される。
【００４８】
マザー積層体１Ａは、第１の側面１ａ３および第２の側面１ａ４に内部導体ペースト層１１が露出することになる。このようにマザー積層体１Ａを切断することによって、マザー積層体１ａは粘着性シート２０上で安定した状態で切断されることになる。
【００４９】
また、外部導体ペースト１２は、図９に示すように、内部に切断溝を形成して２分割にすることができる。切断溝は、図９（ａ）と同様に、外部導体ペースト１２上に切断線Ｌ４を２本設けて、この２本の切断線Ｌ４の間隔と同じ厚みを有するブレードを用いることによって形成することができる。また、マザー積層体１Ａは、切断線Ｌ５に沿った切断に限らず、図７に示すように、切断溝でもって切断溝１３に垂直な方向に切断することができる。
【００５０】
次に、分離された個々の積層セラミックコンデンサ１の生積層体１ａは焼成される。す
なわち、積層セラミックコンデンサ１の生積層体１ａは、例えば、８００（℃）〜１０５０（℃）で焼成されて、積層セラミックコンデンサ１の積層体１ａを得ることができる。この焼成工程を経ることによって、積層セラミックコンデンサ１の積層体１ａは、図１２に示すように、セラミックグリーンシート１０が誘電体層２となり、内部導体ペースト層１１が内部電極３となる。これによって、誘電体層２と内部電極３と外部電極４とが一体的に焼結された積層セラミックコンデンサ１の積層体１ａが得られる。
【００５１】
また、焼成後の積層セラミックコンデンサ１の積層体１ａは、第１の側面１ａ３および第２の側面１ａ４に内部電極３が露出しているので、焼成後の脱バインダなどの焼成処理を容易に行なうことができる。これによって、積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層２の比誘電率等の誘電特性を高めることができる。
【００５２】
最後に、焼成された積層セラミックコンデンサの積層体１ａは、図１３に示すように、内部電極３が露出した第１の側面１ａ３および第２の側面１ａ４を覆うように絶縁層５が形成される。絶縁層５は、例えば、ディップ法、印刷法、テーピング法またはスパッタリング法等を用いて第１の側面１ａ３および第２の側面１ａ４を覆うように形成さる。
【００５３】
また、絶縁層５は、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３等の誘電体材料またはシリコーン樹脂等の絶縁性樹脂材料からなる。また、上記の誘電体材料はガラス粉末を含んでいてもよい。また、絶縁層５は、厚みが、例えば、１（μｍ）〜１００（μｍ）である。なお、絶縁層５は、図１３に示すように、積層体１ａの角部の丸みを維持した態様で第１の側面１ａ３および第２の側面１ａ４に形成される。
【００５４】
さらに、焼成された積層セラミックコンデンサ１の積層体１ａを焼成した後に、焼成された積層体１ａをバレル処理することができる。バレル処理は、例えば、積層セラミックコンデンサ１の積層体１ａをメディアボールおよびセラミック粒子を用いて行なう。このバレル処理によって積層体１ａの表面に付着した残渣が除去される。すなわち、積層体１ａは、バレル処理によって、主面（１ａ１、１ａ２）および側面（１ａ３、１ａ４）に付着した残渣が取り除かれる。
【００５５】
例えば、外部導体ペースト１２の形成時にスキージ等を用いると、外部導体ペースト１２が積層体１ａの第１の主面１ａ１（上面）に残渣として残る虞があるが、この外部導体ペースト１２の残渣は、バレル処理によって取り除くことができる。
【００５６】
また、このバレル処理によって、積層セラミックコンデンサ１の積層体１ａは、内部電極３が露出している第１の側面１ａ３または第２の側面１ａ４での内部電極３同士の短絡が取り除かれる。また、積層体１ａの角部が、すなわち、外部電極４の角部が削れて丸められる。これによって、積層体１ａは、角部が丸くなり、欠け難いものとなる。
【００５７】
上述した製造方法においては、大型のマザー積層体１Ａを作製する方法としてグリーンシート積層法を用いる例で説明したが、これに限らず、セラミックスラリーの印刷塗布・乾燥と内部電極３となる導体ペーストの印刷塗布・乾燥を繰り返して行う印刷積層法を用いてもよい。
【００５８】
ここで、積層セラミックコンデンサ１について説明する。
【００５９】
積層セラミックコンデンサ１の誘電体層２は、平面視で矩形状であり、１層当たりの厚みが、例えば、０．５（μｍ）〜５（μｍ）である。この誘電体層２は、積層体１ａ中において、例えば、５０（層）〜３００（層）が積層される。
【００６０】
また、積層セラミックコンデンサ１の内部電極３は、図２に示すように、Ｙ方向の一端が第１の側面１ａ３に、また、Ｙ方向の他端が第２の側面１ａ４に至るように設けられている。すなわち、内部電極３は、Ｙ方向の両側端が積層体１ａの第１の側面１ａ３および第２の側面１ａ４に露出している。
【００６１】
このように、内部電極３はＹ方向の両側端が積層体１ａの第１の側面１ａ３および第２の側面１ａ４に露出しているので、積層セラミックコンデンサ１は、平面視において隣接する内部電極３の重なり面積である有効面積比率が大きくなる。したがって、積層セラミックコンデンサ１は、内部電極３の有効面積比率が大きく、静電容量の取得効率が高くなり、静電容量を大きくすることができる。したがって、積層セラミックコンデンサ１は、小型化で高容量化することができる。
【００６２】
また、内部電極３は、積層体１ａの長辺方向（図１におけるＸ方向）の寸法が、例えば、０．３（ｍｍ）〜４．４（ｍｍ）であり、積層体１ａの短辺方向（図１におけるＹ方向）の寸法が、例えば、０．２（ｍｍ）〜３．２（ｍｍ）である。また、内部電極３の厚さは、特に限定されないが、例えば、０．５（μｍ）〜５（μｍ）である。
【００６３】
外部電極４は、図１に示すように、積層体１ａの第１の端面１ａ５および第２の端面１ａ６に露出した内部電極３を互いに接続するように、第１の端面１ａ５および第２の端面１ａ６にそれぞれ設けられている。
【００６４】
外部電極４は、図１に示すように、上面４ａが積層体１ａの第１の主面１ａ１（上面）に揃ってほぼ同一平面内に位置しており、下面４ｂが積層体１ａの第２の主面１ａ２（下面）に揃ってほぼ同一平面内に位置している。すなわち、積層セラミックコンデンサ１は、外部電極４の上面４ａと積層体１ａの第１の主面１ａ１（上面）とがほぼ同一面になり、また、外部電極４の下面４ｂと積層体１ａの第２の主面１ａ２（下面）とがほぼ同一面になる。
【００６５】
また、外部電極４は、図１に示すように、側面４ｃが第１の側面１ａ３に揃ってほぼ同一平面内に位置しており、側面４ｄが第２の側面１ａ４に揃ってほぼ同一平面内に位置している。すなわち、積層セラミックコンデンサ１は、外部電極４の側面４ｃと第１の側面１ａ３とがほぼ同一面になり、外部電極４の側面４ｄと第２の側面１ａ４とがほぼ同一面になる。
【００６６】
したがって、積層セラミックコンデンサ１は、積層体１ａの主面（１ａ１、１ａ２）および側面（１ａ３、１ａ４）から外部電極４の突出がない形状にすることができる。
【００６７】
また、主面から突出している外部電極を有する積層セラミックコンデンサは、半田や導電性接着材等を用いて回路基板等に実装する際に、積層セラミックコンデンサの主面から突出している外部電極を支点として、積層セラミックコンデンサが起立して、一方の外部電極４が回路基板から離れてしまうマンハッタン現象が発生するという問題があった。
【００６８】
しかしながら、積層セラミックコンデンサ１は、図１に示すように、外部電極４の上面４ａが第１の主面１ａ１（上面）に揃い、外部電極４の下面４ｂが第２の主面１ａ２（下面）に揃っており、半田または導電性接着材等で回路基板に実装する際に、外部電極４に加わる引っ張りモーメント（積層セラミックコンデンサを垂直方向に起立させるモーメント）が抑制されるので、マンハッタン現象が生じにくくなる。
【００６９】
さらに、積層セラミックコンデンサ１は、外部電極４の側面４ｃが第１の側面１ａ３に揃い、外部電極４の側面４ｄが第２の側面１ａ４に揃っているので、外部電極４が積層体
１ａの表面から外側に突出していない。したがって、積層セラミックコンデンサ１は、外部電極４が積層体１ａに効果的に形成されるので、外形寸法が小さくなり、全体として小型化することができる。
【００７０】
また、積層セラミックコンデンサ１は、外部電極４の上面４ａと第１の主面１ａ１（上面）とがほぼ同一平面内にあり、下面４ｂと第２の主面１ａ２（下面）とがほぼ同一平面内にあるので、外部電極４の上面４ａを含む第１の主面１ａ１（上面）および下面４ｂを含む第２の主面１ａ２（下面）が平坦になり、積層セラミックコンデンサ１を電子機器の回路基板上に実装する際の実装性が向上する。
【００７１】
例えば、吸引ノズルを備えた自動実装機を用いて積層セラミックコンデンサ１を回路基板上に搭載する際に、仮に積層セラミックコンデンサ１に対して吸引ノズルの位置ずれが発生したとしても、積層セラミックコンデンサ１は、第１の主面１ａ１（上面）と外部電極４の上面４ｃとがほぼ同一面になっており、また、第２の主面１ａ２と外部電極の下面４ｂとがほぼ同一面となっているので平坦であり、第１の主面１ａ１と外部電極４の上面４ａとの間および第２の主面１ａ２と外部電極４の下面４ｂとの間で段差が生じにくい。
【００７２】
したがって、積層セラミックコンデンサ１は、第１の主面１ａ１または第２の主面１ａ２と吸引ノズルとの間に隙間が生じにくくなり、吸引ノズルのエア漏れの発生が抑制される。このように、積層セラミックコンデンサ１を使用することによって、自動実装機は、吸引ノズルの吸引性が向上し、積層セラミックコンデンサ１を確実に回路基板上へ移動して搭載することができる。なお、ここでは、説明の便宜上、積層セラミックコンデンサ１において、第１の主面１ａ１（上面）は外部電極４の上面４ａを含むものとし、第２の主面１ａ２（下面）は外部電極の下面４ｂを含むものとしている。
【００７３】
このように、積層セラミックコンデンサ１は、マンハッタン現象の抑制と合わせて、回路基板等に対する実装の精度が向上する。
【００７４】
また、積層セラミックコンデンサ１は、第１の側面１ａ３および第２の側面１ａ４が絶縁層５で覆われているので側面の絶縁特性が向上し、積層セラミックコンデンサ１の側面同士が密着して実装されても短絡が抑制される。したがって、積層セラミックコンデンサ１は、電子部品等に近接して回路基板上に実装することができるので、高密度実装が可能となる。
【００７５】
また、外部電極４は、外部電極４の保護および積層セラミックコンデンサ１の実装性の向上等のために、例えば、Ｎｉめっき膜やＳｎめっき膜などの１または複数のめっき膜が表面に形成されていることが好ましい。外部電極４は、例えば、表面にＮｉめっき膜とＳｎめっき膜との積層体を形成してもよい。
【００７６】
本発明は、上述した実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
【符号の説明】
【００７７】
１  積層セラミックコンデンサ
１Ａ  マザー積層体
１ａ  積層体
２  誘電体層
３  内部電極
４  外部電極
５  絶縁層
１０  セラミックグリーンシート
１０ａ  第１のセラミックグリーンシート
１０ｂ  第２のセラミックグリーンシート
１１  内部導体ペースト層
１１ａ  第１の内部導体ペースト層
１１ｂ  第２の内部導体ペースト層
１２  外部導体ペースト
１３〜１５  切断溝
Ｌ１〜Ｌ５  切断線
２０  粘着性シート
【図１】
2014187216.tif 000003
【図２】
2014187216.tif 000004
【図３】
2014187216.tif 000005
【図４】
2014187216.tif 000006
【図５】
2014187216.tif 000007
【図６】
2014187216.tif 000008
【図７】
2014187216.tif 000009
【図８】
2014187216.tif 000010
【図９】
2014187216.tif 000011
【図１０】
2014187216.tif 000012
【図１１】
2014187216.tif 000013
【図１２】
2014187216.tif 000014
【図１３】
2014187216.tif 000015