(57)【要約】【課題】  個々に発光部が設けられた基板全体の色むらや輝度むらが抑制されるＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを配設する照明装置を提供する。【解決手段】  ＬＥＤモジュール１は、基板２と、基板２の一面２ａ側に実装された複数個のＬＥＤ２２および複数個のＬＥＤチップ２２のうち、１個または任意の個数をそれぞれ覆う透光性の封止樹脂２３を有してなる複数個の発光部３と、複数個の発光部３が露出するように基板２の一面２ａ側に形成された白色反射層４と、発光部３の周辺であって一部の白色反射層４上に設けられ、白色反射層４と異なる着色または色調を有する光調整部５，６と、を具備している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
この基板の一面側に実装された複数個のＬＥＤおよびこの複数個のＬＥＤのうち、１個または任意の個数をそれぞれ覆う透光性の封止樹脂を有してなる複数個の発光部と；
この複数個の発光部が露出するように前記基板の一面側に形成された白色反射層と；
前記発光部の周辺であって一部の前記白色反射層上に設けられ、前記白色反射層と異なる着色または色調を有する光調整部と；
を具備していることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記光調整部は、ある発光部の周回に当該発光部から隣り合う発光部に至る白色反射層上に設けられていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
請求項１または２記載のＬＥＤモジュールと；
このＬＥＤモジュールを配設している装置本体と；
前記複数個のＬＥＤを点灯する点灯装置と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、光源としての複数個のＬＥＤをそれぞれ封止樹脂で封止したＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを配設する照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明装置には、基板の一面側にＬＥＤチップを複数並設するとともにＬＥＤチップを包囲するバンク（枠部）を設けて、このバンク内に蛍光体が混じられた透光性樹脂を充填し、この透光性樹脂で各ＬＥＤチップを埋設したＣＯＢ（chip on board）型のＬＥＤモジュールが用いられている（例えば特許文献１参照。）このＬＥＤモジュールは、バンクを有していないと、透光性樹脂の周縁側が基板の表面に沿って流れやすく、流れることにより透光性樹脂に所定の安定した形状が形成されないものである。
【０００３】
しかしながら、バンクが設けられていると、バンクの材料や形成に手間を要する分、ＬＥＤモジュールがコストアップする。また、発光しないバンクによってＬＥＤモジュールの外観が損なわれるという問題がある。さらに、近年、施設用のベースライトなど、大型の照明器具が普及してきており、この照明器具に使用されるＬＥＤモジュールの大型化には製造の困難が伴っている。
【０００４】
このため、ＬＥＤモジュールには、バンクを形成することなく、透光性樹脂によりＬＥＤチップを直接的に封止しているものがある（例えば特許文献２，３参照。）。すなわち、基板の一面側に複数個のＬＥＤチップを一定間隔で実装し、蛍光体を含有した例えばチクソ性の透光性樹脂で個々にＬＥＤチップを覆って封止している。各ＬＥＤチップおよびこれを覆った透光性樹脂は、個別の発光部を形成し、これにより、基板には、複数個の発光部が一定間隔で設けられている。
【０００５】
しかしながら、前記個別の発光部を有するＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップの特性のばらつき、透光性樹脂の封止量や形状のばらつき、蛍光体の含有量や分散のばらつきなどにより、個々の発光部の発光色や放射光量がばらつくという欠点を有する。また、個々の発光部間が非発光部となっている。このため、当該ＬＥＤモジュールを用いた照明装置は、放射光の出射面側において、つぶつぶ感、色むらや輝度むらが視認されやすいという問題がある。近年、ＬＥＤ照明が普及するに従って、光色や輝度（明るさ）に対するユーザーからの要望が多様化しているとともに、光色や輝度のばらつきの抑制が強く求められている。
【０００６】
このため、隣り合う発光部の間に導光部材を設ける発光装置が提案されている（特許文献３参照。）。この導光部材は、ＬＥＤチップの封止樹脂と同一種の透光性樹脂例えばシリコーン樹脂が用いられ、隣り合う発光部の間の非発光部において、ＬＥＤチップの封止樹脂の側部の一部を覆うようにして略半球状のドーム状に形成され、基板の長手方向に沿って一列の直線状に設けられている。当該発光装置によれば、発光部からの光が導光部材に導光することにより、発光部からの光出射に加えて発光部間の導光部材からも光を出射させることができるので、見かけ上の発光領域を拡大させることができ、これにより、つぶつぶ感を抑制することができ、色むらや輝度むらを抑制することができるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−６０９６１号公報（第６頁、第３図）
【特許文献２】特開２０１３−４９４１号公報（第４頁、第１図）
【特許文献３】特許第４９０９４５０号公報（第９頁、第１Ｂ，１Ｃ図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、発光部は、通常、基板の短手方向中央部に設けられるので、発光部の間に導光部材を設けても、基板の短手方向側の発光部の周囲に色むらや輝度むらが発生するおそれがある。
【０００９】
本発明の実施形態は、個々に発光部が設けられた基板全体の色むらや輝度むらが抑制されるＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを配設する照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
実施形態のＬＥＤモジュールは、基板、複数の発光部、白色反射層および光調整部を有して構成される。
【００１１】
基板は、一面側に複数個の発光部を形成している。各発光部は、ＬＥＤおよび透光性の封止樹脂を有してなる。基板の一面側には、複数個のＬＥＤが実装されている。透光性の封止樹脂は、複数個のＬＥＤのうち、１個または任意の個数をそれぞれ覆っている。
【００１２】
白色反射層は、複数個の発光部が露出するように基板の一面側に形成されている。光調整部は、白色反射層と異なる着色または色調を有してなり、発光部の周辺であって一部の白色反射層上に設けられている。
【発明の効果】
【００１３】
本実施形態によれば、発光部の周辺において、色むらや輝度むらが発生している部分に光調整部を設けることにより、基板全体における色むらや輝度むらが抑制されることが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すＬＥＤモジュールの概略上面図である。
【図２】同上、ＬＥＤモジュールの封止樹脂を透視した一部概略上面図である。
【図３】同上、図２のＡ部分の拡大図である。
【図４】同上、図３のＢ−Ｂ矢視方向の概略断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態を示す照明装置であり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は一部切り欠き概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
本実施形態のＬＥＤモジュール１は、図１ないし図４に示すように構成される。なお、各図において、同一部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。図１において、ＬＥＤモジュール１は、基板２、複数個の発光部３、白色反射層４および光調整部５，６を有して形成されている。
【００１６】
基板２は、合成樹脂例えばガラスエポキシ材からなり、一面２ａおよび他面２ｂ（図４に示す。）が平面状である長尺の長方形に形成されている。例えば、長手寸法が２８０〜３００ｍｍ、短手（幅）寸法が１５〜２０ｍｍである。また、基板２は、その板厚が０．５〜１．８ｍｍのものが用いられており、ここでは１．２ｍｍのものが使用されている。
【００１７】
そして、基板２は、図３に示すように、一面２ａ側に、実装領域７および接続体８，８を有してなる実装部９と、一対の配線体１０，１１とが形成されている。また、基板２は、図１に示すように、その長手方向両端２ｃ，２ｄ側に入力端子１２および接続端子１３をそれぞれ配設し、複数個の取付け孔１４などが設けられている。そして、基板２は、図４に示すように、その他面２ｂの全域に、例えば銅箔１５およびこの銅箔１５上にレジスト層１６が形成されている。銅箔１５およびレジスト層１６は、基板２の反りを防止するため、互いに協働して基板２を補強している。
【００１８】
実装領域７は、基板２の一面２ａに形成された第１ないし第３の金属層１７，１８，１９の３層構造からなっている。第１の金属層１７は、例えば基板２の一面２ａに形成された銅箔を所定の形状にエッチングして形成されている。第２の金属層１８は、第１の金属層１７上に鍍金された例えばニッケルからなり、第３の金属層１９は、第２の金属層１８上に鍍金された例えば銀または金からなっている。第１ないし第３の金属層１７，１８，１９は、それぞれ例えば１０μｍの厚さに形成されている。
【００１９】
また、接続体８，８は、実装領域７と同様に、３層構造に形成されている。すなわち、銅箔からなる配線体１０，１１上に鍍金された例えばニッケルからなる金属層２０、この金属層２０上に鍍金された例えば銀または金からなる金属層２１からなっている。配線体１０，１１および金属層２０，２１は、それぞれ例えば１０μｍの厚さに形成されている。
【００２０】
実装領域７は、実装パッドとも称されるものであり、図３に示すように、上面７ａが楕円形の短軸方向の両側を円弧状に切り欠きした略斧形に形成されている。接続体８，８は、配線パッドとも称されるものであり、上面８ａ，８ａが楕円形に形成されている。そして、接続体８，８は、実装領域７の短軸方向の両側に、実装領域７と所定の絶縁距離を確保して形成されている。
【００２１】
そして、基板２の一面２ａ側には、実装領域７の上面７ａおよび接続体８，８の上面８ａ，８ａがそれぞれ露出するようにして、例えばスクリーン印刷により、例えばシリコーン製の白色反射層４が形成されている。白色反射層４は、電気絶縁性を有するとともに、光反射層としての機能を備えている。また、白色反射層４は、図４に示すように、実装領域７の上面７ａおよび接続体８，８の上面８ａ，８ａよりも外方に突出するようにして、基板２の一面２ａに塗布されている。白色反射層４は、一対の配線体１０，１１を空気に触れなくして、一対の配線体１０，１１の劣化を防止している。
【００２２】
そして、基板２の実装部９に、発光部３が設けられている。発光部３は、複数個のＬＥＤとしてのＬＥＤチップ２２および封止樹脂２３を有して形成されている。本実施形態では、例えば青色光を発光する同一品の３個のＬＥＤチップ２２が用いられている。発光部３は、図１に示すように、基板２の長手方向に沿って等間隔に設けられ、短手方向に所定の間隔を有して２列に設けられている。すなわち、複数個の発光部３がそのように設けられるように、基板２に所定の間隔で複数個の実装部９が形成されている。
【００２３】
複数個のＬＥＤチップ２２は、図４に示すように、それぞれ透光性を有するダイボンド材２４を用いて実装領域７の上面７ａに接着されている。また、図３に示すように、実装領域７の上面７ａの中央部において、実装領域７の長軸方向に一定間隔で並設するようにして実装されている。そして、複数個のＬＥＤチップ２２のそれぞれの第１の電極２２ａが一方の接続体８の上面８ａにそれぞれボンディングワイヤ２５により接続され、それぞれの第２の電極２２ｂが他方の接続体８の上面８ａにそれぞれボンディングワイヤ２５により接続されている。第１の電極２２ａは、アノード側となり、第２の電極２２ｂは、カソード側となっている。第１の電極２２ａおよび第２の電極２２ｂは、接続体８，８を介して一対の配線体１０，１１に接続されている。
【００２４】
一対の配線体１０，１１は、例えば基板２の一面２ａに形成された銅箔をエッチングして所定の配線パターンに形成されたものであり、例えば１０μｍの厚さを有する所定幅に形成されている。そして、一対の配線体１０，１１は、図２に示すように、複数個のＬＥＤチップ２２を３組毎に並列接続し、当該３組毎に直列接続している。そして、基板２の一端側２ｃの配線体１０，１０が入力端子１２に電気接続され、基板２の他端側２ｄの配線体１１，１１が接続端子１３に電気接続されている。
【００２５】
複数個のＬＥＤチップ２２は、それぞれの第１の電極２２ａおよび第２の電極２２ｂ間に電流が流れるように、第１の電極２２ａおよび第２の電極２２ｂが接続体８，８を介して一対の配線体１０，１１に接続されている。
なお、一対の配線体１０，１１により並列接続される複数個のＬＥＤチップ２２の組数は、３組に限らず、任意の組数であってもよい。
【００２６】
封止樹脂２３は、図４に示すように、複数個のＬＥＤチップ２２、実装領域７および接続体８，８を覆うように、白色反射層４上に設けられている。封止樹脂２３は、例えば透光性を有するレジン系シリコーン樹脂またはハイブリット系シリコーン樹脂を主成分とし、所定量の蛍光体粒子２６および不図示のフィラーを混合している。蛍光体粒子２６は、その粒径が１μｍ以上であるとともに、封止樹脂２３内に略均等に分散されている。蛍光体粒子２６としては、複数個のＬＥＤチップ２２がそれぞれ発する青色光により励起されて黄色光を発する黄色蛍光体粒子が用いられている。
【００２７】
封止樹脂２３は、その形状が所定のドーム状形状例えば半球形に形成される所定量が実装部９内に設けられて加熱されて固化することにより、半球形の形状に成形されている。ここで、封止樹脂２３は、白色反射層４上の最大底面径に対する白色反射層４上からの高さの比、すなわちアスペクト比が０．２以上１．０以下となるように形成されている。封止樹脂２３内において、複数個のＬＥＤチップ２２から発された青色光と、蛍光体粒子２６から発せられた黄色光とが混合して、封止樹脂２３の外面２３ａから白色光が出射される。すなわち、個々の発光部３から白色光が放射される。封止樹脂２３は、上記アスペクト比で形成されていると、青色光と黄色光との混合を好適に行わせることができ、これにより、色度のばらつきが抑制される白色光が得られる。なお、ＬＥＤモジュール１が青色光を放射させるものであるときには、封止樹脂２３に蛍光体粒子２６が混合されないものである。また、封止樹脂２３の形状は、三角錐形状であってもよい。
【００２８】
発光部３から放射された白色光は、基板２の一面２ａの前方側に放射されるとともに、一部が基板２の白色反射層４側に放射され、白色反射層４の表面で反射される。この白色反射層４の反射光を調整するために、図１に示すように、光調整部５，６が発光部３の周辺であって一部の白色反射層４上に設けられている。すなわち、個々の発光部３は、複数個のＬＥＤチップ２２の発光量のばらつき、封止樹脂２３の封止量や形状のばらつきおよび封止樹脂２３における蛍光体粒子２６の含有量や分散のばらつきなどにより、封止樹脂２３の外面２３ａから放射される放射光の光量および放射方向が幾分異なることがある。これにより、個々の発光部３の周辺の白色反射層４からの反射光が部分的に異なり、基板２に輝度むらや色むらが発生することがある。
【００２９】
光調整部５，６は、白色反射層４からの反射光が大きい白色反射層部分４ａ，４ｂに形成されている。すなわち、光調整部５，６は、例えば白色インキからなり、白色反射層部分４ａ，４ｂからの反射光が白色反射層部分４ａ，４ｂの周辺からの反射光とほぼ同等となるように、所定量が白色反射層部分４ａ，４ｂに塗布されて形成されている。光調整部５，６は、白色反射層４と異なる色調を有して、白色反射層部分４ａ，４ｂからの反射光を低減させている。
【００３０】
白色反射層部分４ａ，４ｂは、全ての発光部３または例えば発光部３の組毎にＬＥＤチップ２２を点灯させ、基板２の一面２ａ側から放射される放射光を例えば画像解析することにより特定できる。そして、光調整部５，６は、特定した白色反射層部分４ａ，４ｂに、例えばスクリーン印刷により、例えば白色インキを所定の色調となるように塗布することにより形成される。
【００３１】
そして、本実施形態において、光調整部５は、ある発光部３ａの周辺の白色反射層４上に部分的に設けられたものであり、光調整部６は、ある発光部３ｂ，３ｃの周回に発光部３ｂ，３ｃから隣り合う発光部３，３に至るとともに基板２の短手方向に亘る白色反射層部分４ｂ上に設けられたものである。
【００３２】
なお、光調整部４，５は、白色反射層４と異なる着色を有して形成され、白色反射層部分４ａ，４ｂの反射率を低下させてもよい。また、白色反射層４よりも反射率が低い金属板または樹脂板を白色反射層部分４ａ，４ｂに貼り付けて形成されるものであってもよい。
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００３３】
図１において、接続端子１３は、並設されたＬＥＤモジュール１の隣接するＬＥＤモジュール１の入力端子１２にリード線などの図示しない電気接続手段により電気接続される。そして、１個使用のＬＥＤモジュール１または並設された最後端のＬＥＤモジュール１の接続端子１３は、２列の配線体１１，１１同志を電気接続するように、当該配線体１１，１１に電気接続されている図示しない端子がリード線などの短絡手段により短絡される。
【００３４】
ＬＥＤモジュール１は、入力端子１２に図示しない点灯装置から所定の電力が供給されると、入力端子１２に電気接続している配線体１０，１０間に所定の電圧が印加され、各発光部３の複数個のＬＥＤチップ２２に所定の電流が流れる。これにより、複数個のＬＥＤチップ２２は、それぞれ発光（点灯）し、複数個のＬＥＤチップ２２から発した青色光と封止樹脂２３内の黄色蛍光体２６により波長変換された黄色光とが混合して、封止樹脂２３の外面２３ａから白色光が放射される。すなわち、基板２の一面２ａ側に所定の間隔で設けられている個々の発光部３から白色光が放射される。
【００３５】
発光部３は、封止樹脂２３の形状が所定のドーム状形状例えば半球形に形成されているので、封止樹脂２３の外面２３ａから放射される白色光は、基板２の一面２ａの前方側に放射されるとともに、一部が基板２の白色反射層４側に放射される。白色反射層４側に放射された白色光は、白色反射層４により基板２の前方側に反射される。
【００３６】
封止樹脂２３の所定のドーム状形状例えば半球形の形状は、その形成における封止樹脂２３の封止量やアスペクト比などのばらつきにより、発光部３毎にばらつく。これにより、発光部３から白色反射層４側に放射される白色光の光量がばらつき、白色反射層４上において反射光のばらつきが発生し、反射光の大小部分が発生する。
【００３７】
また、個々の発光部３の複数個のＬＥＤチップ２２の発光量がばらつくことにより、上記の反射光のばらつきが大きくなり、反射光の大小部分の反射光差が大きくなる。また、個々の発光部３における封止樹脂２３内の蛍光体粒子２６の含有量や分散状態がばらついていることがあり、これにより、個々の発光部３から放射される白色光の光量がばらついて、上記の反射光のばらつきを大きくすることがある。
【００３８】
白色反射層４上において反射光の大小部分は、基板２全体から放射される白色光に対して、色むらや輝度むらを生じさせる。そして、反射光の大小部分は、例えば発光部３の発光による画像解析により行える。反射光の大きい白色反射層部分４ａ，４ｂにそれぞれ光調整部５，６が形成される。
【００３９】
光調整部５は、発光部３の周辺の白色反射層４上において反射光の大きい白色反射層部分４ａに、当該白色反射層部分４ａの周辺とほぼ同等の反射率を有するように、例えば白色インキを塗布して形成される。また、光調整部６は、発光部３ｂ，３ｃの周回の白色反射層４上において発光部３ｂ，３ｃから隣り合う発光部３，３に至るとともに基板２の短手方向に亘る反射光の大きい白色反射層部分４ｂに、当該白色反射層部分４ｂと隣接する部分とほぼ同等の反射率を有するように、例えば白色インキを塗布して形成される。光調整部５，６は、発光部３から白色反射層部分４ａ，４ｂ側に放射された白色光の反射を低減させるので、それぞれの周辺の白色反射層４の色調と異なる色調となる。
【００４０】
光調整部５，６は、その周辺の白色反射層４とほぼ同等の反射率を有するので、個々の発光部３から白色反射層部分４ａ，４ｂ（光調整部５，６）側に放射されて反射される反射光の単位面積当たりの光量と、白色反射層４側に放射されて反射される反射光の単位面積当たりの光量とは、ほぼ同等となる。これにより、基板２の一面２ａ側を視認したときの白色反射層部分４ａ，４ｂの色むらや輝度むらが低減される。
【００４１】
また、光調整部６は、発光部３ｂ，３ｃの周回に発光部３ｂ，３ｃから隣り合う発光部３，３に至るとともに基板２の短手方向に亘る白色反射層部分４ｂ上に形成されているので、形成領域が大きいものであり、ＬＥＤモジュール１が装置本体に配設されたときに、装置本体からの反射光が入射しやすい。光調整部６は、装置本体からの反射光を反射することにより、白色反射層部分４ｂにおける色むらや輝度むらがさらに低減される。
【００４２】
本実施形態のＬＥＤモジュール１によれば、発光部３の周辺の反射光が大きい白色反射層部分４ａ，４ｂに光調整部５，６が設けられ、光調整部５，６は、白色反射層部分４ａ，４ｂの周辺の白色反射層４とほぼ同等の反射率を有するように白色反射層４と異なる着色または色調に形成されているので、白色反射層部分４ａ，４ｂにおける発光部３からの放射光の反射を低減することができて、これにより、基板２全体における色むらや輝度むらを抑制することができるという効果を有する。
【００４３】
また、光調整部６は、発光部３ｂ，３ｃの周回に発光部３ｂ，３ｃから隣り合う発光部３，３に至るとともに基板２の短手方向に亘る白色反射層部分４ｂ上に形成された大きい領域を有するので、装置本体からの反射光が入射しやすく、装置本体からの反射光を反射することによって、白色反射層部分４ｂにおける色むらや輝度むらをさらに抑制することができるという効果を有する。
【００４４】
なお、本実施形態において、各発光部３は、それぞれ３個のＬＥＤとしてのＬＥＤチップ２２を有して形成したが、これに限らず、１個または任意の個数のＬＥＤチップ２２を有するものであってもよい。
【００４５】
また、各発光部３の複数個のＬＥＤチップ２２は、それぞれ本体部の上面側に両電極２２ａ、２２ｂを有するフェースアップタイプのものを用いたが、これに限らず、本体部の上面側に一方の電極２２ａ、下面側に他方の電極２２ｂを有する上下タイプのもの、本体部の下面側に両電極２２ａ、２２ｂを有するフェースダウンタイプのものであってもよい。前記上下タイプにおいては、例えば、一方の電極２２ａがそれぞれボンディングワイヤ２５により一方の接続体８に接続され、他方の電極２２ｂが他方の接続体８にそれぞれ直接的に接続されるように、１対の配線体１０，１１が設けられる。また、フェースダウンタイプにおいては、両電極２２ａ、２２ｂが接続体８，８にそれぞれ直接的に接続されるように、一対の配線体１０，１１が設けられる。これらの場合、接続体８は、複数個のＬＥＤチップ２２の実装領域７に含まれる。
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
本実施形態の照明器具３１は、図５に示すように構成される。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００４６】
照明器具３１は、天井面に直付けされる照明装置（ベースライト）であり、図５（ｂ）に示すように、装置本体としての器具本体３２、図１に示すＬＥＤモジュール１および点灯装置３３を有して構成されている。器具本体３２は、例えば冷間圧延鋼板によって、４辺に背丈の低い起立部３２ａを有する長方形の板状に形成されている。そして、器具本体３２は、図５（ａ）に示すように、短手方向中央部に長手方向に亘ってＶカバー３４を配設し、このＶカバー３４の両側に長手方向に亘って拡散カバー３５を配設している。
【００４７】
Ｖカバー３４は、薄鋼板により略Ｖ形の筒状に形成され、外表面３４ａが白色に形成されている。また、拡散カバー３５は、例えば透光性のポリカーボネート（ＰＣ）樹脂により略凹形の筒状に形成され、白色化されている。Ｖカバー３４の長手方向両端には、端板３６，３６が取り付けられ、拡散カバー３５の長手方向両端には、キャップ３７，３７が取り付けられている。端板３６およびキャップ３７は、それぞれポリカーボネート樹脂により形成されている。
【００４８】
ＬＥＤモジュール１は、図５（ｂ）に示すように、拡散カバー３５内において、器具本体３２に固定されている取付け板３８に不図示のねじにより取り付けられている。各拡散カバー３５内には、複数個例えば４個のＬＥＤモジュール１が設けられている。各拡散カバー３５内において、複数個のＬＥＤモジュール１は直列接続されている。そして、ＬＥＤモジュール１は、不図示のリード線により点灯装置３３に接続されている。
【００４９】
点灯装置３３は、Ｖカバー３４内において、器具本体３２に取り付けられている。そして、点灯装置３３は、不図示の入力線が外部の商用交流電源に接続され不図示のリード線（出力線）が各拡散カバー３５内のＬＥＤモジュール１に接続されている。点灯装置３３は、ＬＥＤモジュール１に所定の電流を供給して、複数個のＬＥＤチップ２２を点灯する既知の構成により形成されている。
【００５０】
本実施形態の照明器具３１は、個々に発光部３が設けられた基板２全体の色むらや輝度むらが抑制されるＬＥＤモジュール１を配設するので、色むらや輝度むらが生じにくい照明光で被照射面側を照明できる大型の照明器具を形成できるという効果を有する。
なお、本実施形態において、照明器具３１は、直付け形に構成したが、吊下げ形や埋込み形であってもよい。
【００５１】
また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５２】
１…ＬＥＤモジュール、  ２…基板、  ３…発光部、  ４…白色反射層、  ５，６…光調整部、  ２２…ＬＥＤとしてのＬＥＤチップ、  ２３…封止樹脂、  ３１…照明装置としての照明器具、  ３２…装置本体としての器具本体、  ３３…点灯装置
【図１】
2014187095.tif 000003
【図２】
2014187095.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2014187095.tif 000007