(57)【要約】【課題】多連基板の一面側に電子部品を搭載し、当該一面側を電子部品とともにモールド樹脂で封止した後、多連基板を基板単位に個片化するようにした電子装置の製造方法において、不要部品、不要工程を極力排除しつつ、部品搭載時の熱およびモールド樹脂からの熱応力による多連基板の反りを抑制する。【解決手段】複数個の基板１０が一体に連結されてなる多連基板１の他面１ｂ側に支持板４０を固定した状態で、多連基板１の一面１ａ側に電子部品２０を搭載する工程、多連基板１の一面１ａ側を電子部品２０とともにモールド樹脂３０で封止する工程、モールド樹脂３０とともに多連基板１および支持板４０をダイシングカットする工程を行い、個片化された基板１０に固定されている支持板４０を放熱板として使用するようにした。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）の一面（１１）上に電子部品（２０）を搭載し、前記電子部品とともに前記基板の一面側をモールド樹脂（３０）で封止してなるハーフモールド構造の電子装置を製造する製造方法であって、
一部が前記基板として構成されている板状の基板素材（１）を用意する基板用意工程と、
前記基板素材の一面（１ａ）側に前記電子部品を搭載する部品搭載工程と、
前記基板素材の一面側を、前記電子部品とともに前記モールド樹脂で封止するモールド工程と、
前記モールド樹脂とともに前記基板素材をダイシングカットすることにより、前記基板素材を分割して前記基板の単位に個片化するダイシング工程と、を備え、
前記モールド工程の前に、前記基板素材の他面（１ｂ）側に前記基板素材を支持する剛体としての支持板（４０）を固定する支持板固定工程を行い、
前記ダイシング工程では、前記モールド樹脂とともに前記基板素材および前記支持板をダイシングカットするようにし、
前記個片化された前記基板に固定されている前記支持板を、前記基板の熱を放熱する放熱板として使用するようにしたことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記支持板固定工程は、前記部品搭載工程の前に行うことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記支持板固定工程では、前記基板素材の他面側に接着剤（５０）を介して前記支持板を貼り合わせるとともに、
前記基板素材と前記支持板とが前記接着剤を介して全面密着するように、前記基板素材および前記支持板の少なくとも一部に荷重を加えながら、前記接着剤を硬化させることにより、前記支持板の固定を行うことを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記支持板固定工程では、前記基板素材における前記荷重を加える部位は、前記モールド樹脂で封止されずに前記モールド樹脂より露出する部位とすることを特徴とする請求項３に記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記基板素材は、複数個の前記基板が一体に連結されてなる多連状態の多連基板であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
基板（１０）と、
前記基板の一面（１１）上に搭載された電子部品（２０）と、
前記電子部品とともに前記基板の一面側を封止するモールド樹脂（３０）と、を備えるハーフモールド構造の電子装置であって、
前記基板の他面（１２）側には、前記基板の熱を放熱する放熱板（４０）が設けられ、
前記モールド樹脂、前記基板および前記放熱板における少なくとも１個の端面（３０ｃ、１０ｃ、４０ｃ）が同一平面上に位置していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一面上に電子部品を搭載し、電子部品とともに基板の一面側をモールド樹脂で封止してなるハーフモールド構造の電子装置、および、そのような電子装置を製造する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の電子装置の製造方法としては、特許文献１に記載のものが提案されている。このものでは、複数個の基板が一体に連結されてなる多連基板の一面側に電子部品を搭載し、多連基板の一面側を、電子部品とともにモールド樹脂で封止した後、ダイシングテープを介して多連基板の他面側に支持板を固定する。
【０００３】
そして、モールド樹脂を硬化させた後、モールド樹脂とともに多連基板をダイシングカットする。その後は、個片化された基板を支持板から取り外すことで、電子装置ができあがる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−４９３５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の方法では、樹脂硬化時において、モールド樹脂と基板との熱膨張係数差に起因して発生する熱応力による多連基板の反りは、抑制されると考えられるが、ダイシング後には支持板は取り外されることから、支持板自身が製品にとって不要な部品となる。さらには、支持板を固定する工程も製品の機能としては不要な工程となる。
【０００６】
なお、このような問題は、基板を一部とする基板素材を用い、この基板素材に電子部品の搭載、モールドを行い、その後、基板の外側部分をダイシングカットして分離する場合において共通する問題である。つまり、基板素材としては、上記多連基板以外でも、たとえば、１個の基板とその外側の耳部とよりなる１個取りの基板素材であっても、反りの問題は存在するから、上記同様の問題が生じる。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板素材の一面側に電子部品を搭載し、当該一面側を電子部品とともにモールド樹脂で封止した後、基板素材を基板単位に個片化するようにした電子装置の製造方法において、不要部品、不要工程を極力排除しつつ、モールド樹脂からの熱応力による基板素材の反りを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１０）の一面（１１）上に電子部品（２０）を搭載し、電子部品とともに基板の一面側をモールド樹脂（３０）で封止してなるハーフモールド構造の電子装置を製造する製造方法であって、
一部が基板として構成されている板状の基板素材（１）を用意する基板用意工程と、基板素材の一面（１ａ）側に電子部品を搭載する部品搭載工程と、基板素材の一面側を、電子部品とともにモールド樹脂で封止するモールド工程と、モールド樹脂とともに基板素材をダイシングカットすることにより、基板素材を分割して基板の単位に個片化するダイシング工程と、を備え、モールド工程の前に、基板素材の他面（１ｂ）側に基板素材を支持する剛体としての支持板（４０）を固定する支持板固定工程を行い、ダイシング工程では、モールド樹脂とともに基板素材および支持板をダイシングカットするようにし、個片化された基板に固定されている支持板を、基板の熱を放熱する放熱板として使用するようにしたことを特徴とする。
【０００９】
それによれば、モールド工程からダイシング工程まで、基板素材は支持板で支持された状態にあるから、モールド樹脂に起因する熱による基板素材の反りを、支持板によって抑制できる。そして、支持板はダイシング後も基板に固定され、放熱板として機能する。よって、本発明によれば、不要部品、不要工程を極力排除しつつ、モールド樹脂からの熱応力による基板素材の反りを抑制することができる。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子装置の製造方法において、支持板固定工程は、部品搭載工程の前に行うことを特徴とする。
【００１１】
電子部品の搭載時の熱によっても基板素材が反る可能性がある。そして、基板素材が反ったまま、電子部品を搭載すると、当該搭載精度が悪化する。また、基板素材に反りが発生したままダイシングを行うと、ダイシングによる寸法精度の悪化を招くことになる。その点、本発明によれば、さらに、部品搭載時の熱による基板素材の反りを、支持板によって抑制できる。
【００１２】
ここで、請求項３に記載の発明のように、請求項１または２に記載の電子装置の製造方法においては、支持板固定工程では、基板素材の他面側に接着剤（５０）を介して支持板を貼り合わせるとともに、基板素材と支持板とが接着剤を介して全面密着するように、基板素材および支持板の少なくとも一部に荷重を加えながら、接着剤を硬化させることにより、支持板の固定を行うことを特徴とする。
【００１３】
それによれば、予め反りが発生している基板素材であっても、基板素材と支持板との接合面の全体を密着させ、確実に固定しやすくなる。
【００１４】
さらに、請求項４に記載の発明のように、請求項３に記載の電子装置の製造方法においては、支持板固定工程では、基板素材における荷重を加える部位は、モールド樹脂で封止されずにモールド樹脂より露出する部位としてもよい。
【００１５】
基板素材において、荷重印加による汚染やキズ等のダメージが発生した場合、そのダメージ発生部位をモールド樹脂で封止すると樹脂剥離しやすくなるが、本発明によれば、そのような問題を回避でき、モールド樹脂の剥離を抑制しやすくなる。
【００１６】
また、請求項６に記載の発明では、基板（１０）と、基板の一面（１１）上に搭載された電子部品（２０）と、電子部品とともに基板の一面側を封止するモールド樹脂（３０）と、を備えるハーフモールド構造の電子装置であって、
基板の他面（１２）側には、基板の熱を放熱する放熱板（４０）が設けられ、モールド樹脂、基板および放熱板における少なくとも１個の端面（３０ｃ、１０ｃ、４０ｃ）が同一平面上に位置していることを特徴とする電子装置が提供される。
【００１７】
本発明の電子装置は、上記請求項１の製造方法により適切に製造され得るものであるから、本発明によっても、不要部品、不要工程を極力排除しつつ、モールド樹脂からの熱応力による基板素材の反りを抑制することができる。
【００１８】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電子装置の概略断面図である。
【図２】第１実施形態にかかる電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図３】図２に続く製造方法を示す工程図である。
【図４】図３に続く製造方法を示す工程図である。
【図５】図４に続く製造方法を示す工程図である。
【図６】図５に続く製造方法を示す工程図である。
【図７】図６中のＡ視からの側面図である。
【図８】本発明の第２実施形態にかかる支持板固定工程の第１の例を示す概略平面図である。
【図９】本発明の第２実施形態にかかる支持板固定工程の第２の例を示す概略平面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態にかかる支持板固定工程のバリエーションを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２１】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる電子装置Ｓ１について、図１を参照して述べる。本実施形態の電子装置Ｓ１は、大きくは、基板１０と、基板１０の一面１１上に搭載された電子部品２０と、電子部品２０とともに基板１０の一面１１側を封止するモールド樹脂３０と、を備える。
【００２２】
そして、本実施形態の電子装置Ｓ１は、基板０の他面１２側はモールド樹脂３０で封止されないハーフモールド構造であるが、基板１０の他面１２には、基板の熱を放熱する放熱板としての支持板４０が固定されている。ここでは、基板１０と支持板４０とは接着剤５０を介して接着されている。
【００２３】
基板１０は、基板１０を一部として含む板状の基板素材をダイシングカットして、１個の基板１０とすることにより形成されるもので、一面１１と他面１２とが表裏の板面の関係にある。具体的に、この基板１０としては、プリント基板等の樹脂よりなる樹脂基板が採用される。
【００２４】
電子部品２０は、ＩＣチップやコンデンサ、抵抗等の実装部品であり、はんだや導電性接着剤等のダイボンド材２１やボンディングワイヤ２２を介して、基板１０の一面１１に接続されている。
【００２５】
モールド樹脂３０は、エポキシ樹脂等の典型的なモールド材料よりなり、コンプレッションモールド法やトランスファーモールド法等の金型成形により形成されている。また、支持板４０は、アルミや鉄またはこれらの合金等よりなる剛体であり、放熱性に優れたものである。
【００２６】
接着剤５０は、たとえばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の熱伝導性に優れたものよりなり、塗布して加熱等により硬化させることで接着力を発揮するものである。ここで、モールド樹脂３０、基板１０、支持板４０は、後述するようにダイシングにより区画形成されるものであり、平面形状および平面サイズは実質同一（たとえば同一サイズの矩形）である。また、典型的には、支持板４０は基板１０よりも厚いものである。
【００２７】
さらに言えば、モールド樹脂３０、基板１０、支持板４０におけるダイシングカットによる切断面３０ｃ、１０ｃ、４０ｃは同一平面に位置しており、電子装置Ｓ１の端面を構成している。
【００２８】
次に、図１に示される電子装置Ｓ１の製造方法について、図２〜図７を参照して述べる。なお、図２〜図５は各工程におけるワークの断面構成を示し、図６、図７はダイシング工程におけるワークの外観を示している。また、図４、図５では多連基板１の全体ではなく一部を示している。
【００２９】
まず、図２に示されるように、基板素材１として、複数個の基板１０が一体に連結されてなる多連状態の多連基板１を用意する（基板用意工程）。ここで、図２〜図６では、ダイシング工程におけるダイシングラインＤＬを一点鎖線ＤＬとして示してある。このダイシングラインＤＬで区画される個々の単位が、１個の基板１０単位である。
【００３０】
また、当然ながら基板１０の一面１１、他面１２はそれぞれ、この多連基板１の一面１ａ、他面１ｂに一致する。また、多連基板１の周辺部は、後のダイシング工程にてカットされた後は不要部分として除去される耳部１０ａである。
【００３１】
次に、図３に示されるように、多連基板１の他面１２側に多連基板１を支持する支持板４０を固定する（支持板固定工程）。ここでは、多連基板１の他面１２もしくは支持板４０に接着剤５０を塗布し、これら両板１、４０を貼り合わせ、接着剤５０を硬化させることで、支持板４０の固定を行う。
【００３２】
この支持板４０は、多連基板１における全ての基板１０単位の領域に重なる大きさの平面サイズを有する。つまり、そのような平面サイズを有するものであれば、支持板４０は、多連基板１と同一の大きさでもよいし、多連基板１よりも多少、小さくてもよいし、大きくてもよい。ただし、多連基板１よりも大きくする場合には、不要部分を極力少なくすることを考慮する。
【００３３】
その後、図４に示されるように、支持板４０が固定された多連基板１の一面１ａ側に電子部品２０を搭載する（部品搭載工程）。具体的には、はんだ付けやワイヤボンディング等を行うことで、電子部品２０と基板１０とを接続する。
【００３４】
そして、図５に示されるように、支持板４０が固定された多連基板１の一面１ａ側を、電子部品２０とともにモールド樹脂３０で封止する（モールド工程）。具体的には、電子部品２０が搭載された支持板４０付きの多連基板１を、図示しない金型に設置し、この金型内にモールド樹脂３０を充填することで、モールド樹脂３０を形成する。ここで、多連基板１の周辺部である耳部１０ａは、実質モールド樹脂３０による封止が不要な部位であり、大部分がモールド樹脂３０より露出している（図６参照）。
【００３５】
こうしてモールド工程を行った後、図６、図７に示されるように、モールド樹脂３０とともに多連基板１および支持板４０をダイシングカットすることにより、多連基板１を分割して個々の基板１０の単位に個片化する（ダイシング工程）。
【００３６】
ここでは、ブレードＫを用いて、モールド樹脂３０側から、モールド樹脂３０、多連基板１、支持板４０の順にカットしていく。このダイシングにより、上記耳部１０ａは、カット後は不要部分として除去される。なお、当該カット順としては、上記とは逆に、支持板４０側から、支持板４０、多連基板１、モールド樹脂３０の順に行ってもよい。
【００３７】
こうして、個片化された基板１０においては、上記図１に示されるような放熱板として機能する支持板４０を有するハーフモールド構造が形成される。そして、本実施形態の電子装置Ｓ１ができあがる。
【００３８】
ところで、本実施形態の製造方法によれば、部品搭載工程からダイシング工程まで、多連基板１は支持板４０で支持された状態にある。そのため、ワイヤボンディングやはんだ付け等の部品搭載時の熱による多連基板１の反りを抑制できる。また、モールド樹脂３０の成形時の熱、モールド樹脂３０の硬化収縮等、モールド樹脂３０に起因する熱応力による多連基板１の反りも抑制できる。
【００３９】
そして、支持板４０はダイシング後も基板１０に固定され、放熱板として機能するので、支持板４０自身、および支持板固定工程は、製品にとって不要なものではなくなる。よって、本実施形態によれば、不要部品、不要工程を極力排除しつつ、部品搭載時の熱およびモールド樹脂３０からの熱応力による多連基板１の反りを抑制することができる。
【００４０】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について、図８、図９を参照して述べる。図８、図９は本実施形態にかかる多連基板１の他面１２側の構成を示すが、本実施形態の基板１０はスルーホール実装部品用のスルーホール１３を有するものである。このような場合、多連基板１のうちスルーホール１３の部分には、支持板４０を設けないようにする。
【００４１】
たとえば、図８に示される例では、支持板４０を多連基板１よりも幅の狭いものとして、多連基板１のうち支持板４０と重ならない部位にスルーホール１３が位置するようにする。
【００４２】
また、図９に示される例のように、多連基板１のうちスルーホール１３が位置する部位に、開口部４１を有する支持板４０を用いてもよい。これらの例によれば、支持板４０付きの多連基板１に対してスルーホール実装部品を適切に搭載できる。
【００４３】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかる支持板固定工程ついて、図１０を参照して述べる。ここで、図１０（ａ）〜（ｆ）の各例においては、後のモールド工程で形成されるモールド樹脂３０の外形を破線にて示してある。
【００４４】
上記第１実施形態のように単純に接着剤５０を介して多連基板１と支持板４０とを貼り合わせた後、接着剤５０を硬化させることで、多連基板１と支持板４０とを接着、固定してもよい。
【００４５】
しかし、予め多連基板１が反っている場合には、多連基板１と支持板４０とを、接着剤５０を介して全面接着させることは難しい。本実施形態は、そのような場合に有効な方法として、支持板固定工程に工夫を加えたものである。
【００４６】
本実施形態の支持板固定工程では、まず、多連基板１の他面１ｂ側に接着剤５０を介して支持板４０を貼り合わせる。それとともに、図１０の各例に示されるように、多連基板１と支持板４０とが接着剤５０を介して全面密着するように、多連基板１および支持板４０の一部に荷重を加えた状態とする。
【００４７】
ここで、図１０の各例においては、多連基板１における荷重を加える部位をモールド樹脂３０より露出する部位、ここでは多連基板１の周辺部すなわち上記耳部１０ａとしている。そして、この荷重印加状態にて、接着剤５０を硬化させることにより、支持板４０の固定を行うようにする。
【００４８】
具体的に、まず図１０（ａ）の例では、荷重印加用の治具としてクリップ１００を用い、このクリップ１００によって多連基板１の耳部１０ａおよび支持板４０の周辺部を挟み付けることにより、これら両板１、４０の周辺部に荷重を加えている。そして、この状態で接着剤５０を硬化させた後、クリップ１００を取り外す。その後は、上記同様、部品搭載工程〜ダイシング工程を行う。
【００４９】
図１０（ｂ）の例では、荷重印加用の治具としてコレット１１０を用い、接着剤５０を介して貼り合わせられた多連基板１と支持板４０を、基台１１１に搭載し、コレット１１０によって多連基板１の耳部１０ａを押さえることにより、これら両板１、４０の周辺部に荷重を加えている。そして、この状態で接着剤５０を硬化させた後、コレット１１０を取り外す。その後は、上記同様、部品搭載工程〜ダイシング工程を行う。
【００５０】
図１０（ｃ）の例では、支持板４０の端部に荷重印加用の爪４２を設け、この爪４２を多連基板１の耳部１０ａに嵌合させることにより、これら両板１、４０の周辺部に荷重を加えている。そして、この状態で接着剤５０を硬化させ、そのまま、上記同様、部品搭載工程〜ダイシング工程を行う。ダイシング工程では、この爪４２による嵌合部は耳部１０ａとして除去される。
【００５１】
図１０（ｄ）の例では、支持板４０の端部に荷重印加用の突起４３を設け、この突起４３を多連基板１の耳部１０ａに設けた穴に圧入することにより、これら両板１、４０の周辺部に荷重を加えている。そして、この状態で接着剤５０を硬化させ、そのまま、上記同様、部品搭載工程〜ダイシング工程を行う。ダイシング工程では、この突起４３の圧入部は耳部１０ａとして除去される。
【００５２】
図１０（ｅ）の例でも、支持板４０の端部に荷重印加用の突起４３を設けるが、ここでは、この突起４３を多連基板１の耳部１０ａに設けた穴に挿入し、かしめることにより、これら両板１、４０の周辺部に荷重を加えている。そして、この状態で接着剤５０を硬化させ、そのまま、上記同様、部品搭載工程〜ダイシング工程を行う。ダイシング工程では、この突起４３によるかしめ部は耳部１０ａとして除去される。
【００５３】
図１０（ｆ）の例では、荷重印加用の治具として楔１２０を用い、これを多連基板１の耳部１０ａおよび支持板４０の周辺部に設けられた穴に打ち込むことにより、これら両板１、４０の周辺部に荷重を加えている。そして、この状態で接着剤５０を硬化させそのまま、上記同様、部品搭載工程〜ダイシング工程を行う。ダイシング工程では、この楔１２０による固定部は耳部１０ａとして除去される。
【００５４】
これら図１０に示される支持板固定工程では、多連基板１の他面１ｂ側に接着剤５０を介して支持板４０を貼り合わせるとともに、多連基板１と支持板４０とが接着剤５０を介して両板１、４０の接合領域の全面で密着するように、多連基板１の一部に荷重を加えた状態として、接着剤５０を硬化させている。そのため、予め反りが発生している多連基板１であっても、多連基板１と支持板４０との接合面の全体を密着させ、確実に固定しやすくなる。
【００５５】
また、図１０の各例では、多連基板１における荷重を加える部位は、モールド樹脂３０で封止されずにモールド樹脂３０より露出する耳部１０ａとしている。ここにおいて、多連基板１における荷重を加える部位は、多連基板１の全面でもよいし、多連基板１の一部であるならばモールド樹脂３０で封止される中央寄りの部位であってもよい。
【００５６】
しかし、これらモールド樹脂３０で封止される部位に荷重を加える場合、上述のように、荷重印加用の治具が当該部位に接触したり、荷重印加のために当該部位をかしめたりすることになり、当該部位において、汚染やキズ等のダメージの発生が懸念される。このような場合、多連基板１におけるダメージ発生部位をモールド樹脂３０で封止すると、その部位にてモールド樹脂３０の剥離がしやすくなる。
【００５７】
しかし、本実施形態のように、多連基板１において、荷重を加える部位をモールド樹脂３０より露出する部位（ここでは多連基板１の周辺部である耳部１０ａ）とすれば、上述のようなダメージ発生部位をモールド樹脂３０で封止することがないので、モールド樹脂３０の剥離を抑制しやすくなる。
【００５８】
（他の実施形態）
なお、支持板固定工程では、上記接着剤５０を介して多連基板１と支持板４０とを固定するものに限定するものではなく、たとえば、上記図１０（ｄ）に示されるような圧入手段を用い、接着剤５０を介さずに直接、多連基板１と支持板４０とを接触させる方法でもよい。このような場合、たとえば耳部１０ａではなく、モールド樹脂３０の封止部分に圧入部を設けることで、ダイシング後でも当該圧入部により多連基板１と支持板４０とが固定される。
【００５９】
また、支持板固定工程は、部品搭載工程後であってモールド工程前に行ってもよい。この場合でも、モールド工程からダイシング工程まで、多連基板１は支持板４０で支持された状態にあるから、モールド樹脂３０に起因する熱による多連基板１の反りを、支持板４０によって抑制できる。そして、支持板４０はダイシング後も基板１０に固定され、放熱板として機能する。
【００６０】
また、上記各実施形態では、基板１０は、プリント基板等の樹脂基板であったが、樹脂基板は反りが発生しやすいので、上記したような支持板４０による支持は効果的である。しかし、基板１０としては、比較的反りにくいセラミック基板であっても、上記各実施形態の適用が可能であることはもちろんである。
【００６１】
また、多連基板１に固定される支持板４０としては、たとえば多連基板１が矩形板状の場合、それと同程度の大きさの矩形板状とすればよいが、それ以外にも、多連基板１の平面サイズおよび平面形状に応じて、種々の形状が可能である。
【００６２】
また、上記各実施形態では、複数個の基板１０を含む多連基板１を基板素材としたが、基板素材としては、１個の基板１０とその外側の耳部とよりなる１個取りのものであってもよい。いずれの場合も、個片化された基板１０の端面全周が切断面であってもよいが、少なくとも１個の端面が切断面であればよい。そして、この切断面においては、モールド樹脂３０、基板１０、支持板４０における切断面が同一平面に位置していればよい。
【００６３】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６４】
１    基板素材としての多連基板
１ａ  多連基板の一面
１ｂ  多連基板の他面
１０  基板
２０  電子部品
３０  モールド樹脂
４０  支持板
【図１】
2014165454.tif 000003
【図２】
2014165454.tif 000004
【図３】
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【図４】
2014165454.tif 000006
【図５】
2014165454.tif 000007
【図６】
2014165454.tif 000008
【図７】
2014165454.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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