(57)【要約】【課題】  圧電素子を素子搭載部材に搭載する際の不具合を解消し得る、圧電素子の搭載方法を提供する。【解決手段】  水晶振動素子４０と導電性接合材２７とが接触したことを検出し、水晶振動素子４０と導電性接合材２７とが接触した位置Ｚａから更に一定距離ｄだけ（すなわち位置Ｚｂまで）、水晶振動素子４０と素子用パッド２３とを近づける。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素子の電極と素子搭載部材のパッドとを導電性接合材を介して電気的及び機械的に接続することにより、当該圧電素子を当該素子搭載部材に搭載する、圧電素子の搭載方法において、
吸着用ノズルを用いて前記圧電素子を吸着する第一工程と、
前記吸着用ノズルに吸着された前記圧電素子と、前記導電性接合材が載置された前記パッドとを近づける第二工程と、
前記圧電素子と前記導電性接合材とが接触したことを検出する第三工程と、
前記圧電素子と前記導電性接合材とが接触した位置から更に一定距離だけ、前記圧電素子と前記パッドとを近づける第四工程と、
を含む圧電素子の搭載方法。
【請求項２】
前記圧電素子は、表裏関係にある一方及び他方の主面を有する圧電片と、この圧電片の前記一方の主面から前記他方の主面まで延設された電極とを備え、
前記吸着用ノズルは、導電性の材料からなり、
前記第一工程では、前記吸着用ノズルを前記一方の主面側の前記電極に接触させた状態で、前記圧電素子を吸着し、
前記第二工程では、前記他方の主面側の前記電極と、前記パッド上に載置された前記導電性接合材とを近づけ、
前記第三工程では、前記他方の主面側の前記電極と前記導電性接合材とが接触したことを、前記吸着用ノズルと前記パッドとの間の電気的な導通によって検出し、
前記第四工程では、前記他方の主面側の電極と前記導電性接合材とが接触した位置から更に一定距離だけ、前記他方の主面側の電極と前記パッドとを近づける、
請求項１記載の圧電素子の搭載方法。
【請求項３】
前記パッドは、当該パッドに電気的に接続された端子とともに前記素子搭載部材に設けられ、
前記吸着用ノズルと前記パッドとの間の電気的な導通は、前記吸着用ノズルと前記端子との間の電気的な導通によって検出する、
請求項２記載の圧電素子の搭載方法。
【請求項４】
前記圧電素子は、前記導電性接合材を介して前記パッドに片持ちにて接続される水晶振動素子である、
請求項１乃至３のいずれか一つに記載の圧電素子の搭載方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子を例えばパッケージに搭載する場合に用いられる、圧電素子の搭載方法に関する。以下、「圧電素子の搭載方法」を単に「搭載方法」と略称する。
【背景技術】
【０００２】
図５に示す水晶デバイス９０は、素子搭載部材９２、蓋部材９３、圧電素子としての水晶振動素子９４を主に備えており、素子搭載部材９２と蓋部材９３とがろう材（図示せず）などにより接合され、凹部空間９１内に水晶振動素子９４が気密封止された構造となっている。例えば、蓋部材９３は金属からなり、素子搭載部材９２はセラミックスからなる。図５中に記入したＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸は位置座標及び移動方向を示す。
【０００３】
水晶振動素子９４を素子搭載部材９２に搭載するには、水晶振動素子９４の電極９５と素子搭載部材９２のパッド９６とを、導電性接合材９７を介して電気的及び機械的に接続する。この従来の搭載方法は、吸着用ノズル（図示せず）を用いて水晶振動素子９４を吸着し、導電性接合材９７が載置されたパッド９６の上方で、水晶振動素子９４をＺ軸方向に原点から一定距離だけ下げ、これにより電極９５を導電性接合材９７に押し付ける、というものであった。
【０００４】
換言すると、従来の搭載方法は、導電性接合材９７の塗布位置を画像認識し、ＸＹ軸方向のみ制御を行うことにより、素子搭載部材９２に水晶振動素子９４を搭載するものであった。また、特許文献１に記載の技術では、片持ちの水晶振動素子９４は自重で水晶振動素子９４の先端が素子搭載部材９２に接触してしまうことがあるため、予め水晶振動素子９４の基端を吸着用ノズルで強く加圧することにより、水晶振動素子９４の先端を持ち上げていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−８３８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の搭載方法では、次のような問題があった。
【０００７】
素子搭載部材９２や水晶振動素子９４の厚みのばらつき、あるいは導電性接合材９７の塗布量のばらつきに起因して、導電性接合材９７に対する押し込み量がばらつくことがあった。そのため、その押し込み量が少なすぎると水晶振動素子９４の先端が素子搭載部材９２に接触したり（仮想線９４ａ）、その押し込み量が多すぎると水晶振動素子９４の先端が蓋部材９３に接触したり（仮想線９４ｂ）することにより、水晶振動素子９４の周波数特性が不良になるものがあった。また、特許文献１に記載の技術では、同じように各部品のばらつきにより、水晶振動素子９４の基端を吸着用ノズルで強く加圧しすぎることがあり、その場合は水晶振動素子９４が損傷することがあった。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、圧電素子を素子搭載部材に搭載する際の不具合を解消し得る搭載方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る搭載方法は、
圧電素子の電極と素子搭載部材のパッドとを導電性接合材を介して電気的及び機械的に接続することにより、当該圧電素子を当該素子搭載部材に搭載する、圧電素子の搭載方法において、
吸着用ノズルを用いて前記圧電素子を吸着する第一工程と、
前記吸着用ノズルに吸着された前記圧電素子と、前記導電性接合材が載置された前記パッドとを近づける第二工程と、
前記圧電素子と前記導電性接合材とが接触したことを検出する第三工程と、
前記圧電素子と前記導電性接合材とが接触した位置から更に一定距離だけ、前記圧電素子と前記パッドとを近づける第四工程と、
を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る搭載方法によれば、吸着用ノズルに吸着された圧電素子と導電性接合材が載置されたパッドとを近づけ、圧電素子と導電性接合材とが接触したことを検出し、その位置から更に一定距離だけ圧電素子とパッドとを近づけることにより、導電性接合材に対する圧電素子の押し込み量を一定にできるので、その押し込み量が少なすぎたり多すぎたりする不具合を解消でき、歩留りや信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態１の搭載方法によって製造される温度補償型水晶発振器（以下「ＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator）」という。）の一例を示す分解斜視図である。
【図２】図１におけるII−II線断面図である。
【図３】実施形態１の搭載方法を説明するための構成図である。
【図４】実施形態１の搭載方法を説明するためのグラフである。
【図５】従来の水晶デバイスを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照しながら、本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成要素については同一の符号を用いる。図面に描かれた形状は、当業者が理解しやすいように描かれているため、実際の寸法及び比率とは必ずしも一致していない。
【００１３】
図１は、実施形態１の搭載方法によって製造されるＴＣＸＯの一例を示す分解斜視図である。図２は、図１におけるII−II線断面図である。以下、これらの図面に基づき説明する。
【００１４】
本実施形態１では、特許請求の範囲における「圧電素子」、「圧電片」、「パッド」、「端子」の一例として、それぞれ水晶振動素子４０、水晶片４３、素子用パッド２３、ＩＣ用パッド２４を用いている。図１は水晶振動素子４０を素子搭載部材２０に搭載する前の状態を示し、図２はＴＣＸＯ１０の完成後すなわち水晶振動素子４０を素子搭載部材２０に搭載した後の状態を示している。凹部空間１２、ＩＣ用パッド２４、内部配線２８及び導電性接合材５２は、図２にのみ示す。まず、ＴＣＸＯ１０の概要を説明する。
【００１５】
ＴＣＸＯ１０は、素子搭載部材２０、蓋部材３０、水晶振動素子４０及びＩＣ（Integrated Circuit）チップ５０を主に備えている。素子搭載部材２０は、表裏の関係にある一方の主面２１及び他方の主面２２と、一方の主面２１側に設けられた凹部空間１１及び素子用パッド２３と、他方の主面２２側に設けられた凹部空間１２及びＩＣ用パッド２４と、を有する。素子用パッド２３とＩＣ用パッド２４とは電気的に導通している。蓋部材３０は、素子搭載部材２０の一方の主面２１側に重ねられ、凹部空間１１を密閉する。水晶振動素子４０は、素子用パッド２３に電気的に接続される電極４４を有するとともに、凹部空間１１内に収容される。ＩＣチップ５０は、ＩＣ用パッド２４に電気的に接続される接続端子５１を有するとともに、凹部空間１２内に収容される。
【００１６】
次に、ＴＣＸＯ１０について更に詳しく説明する。
【００１７】
ＴＣＸＯ１０は、水晶振動素子４０及びＩＣチップ５０が素子搭載部材２０に搭載された状態で、素子搭載部材２０と蓋部材３０とがガラス封止材やろう材（図示せず）などによって接合され、水晶振動素子４０が凹部空間１１内に気密封止された構造となっている。
【００１８】
水晶振動素子４０は、表裏関係にある一方の主面４１及び他方の主面４２を有する水晶片４３と、水晶片４３の一方の主面４１から他方の主面４２まで延設された電極４４と、を備えている。水晶片４３は例えばＡＴカット板からなる。電極４４は、互いに絶縁された二つからなり、それぞれ励振電極、引き出し電極、パッド電極などに分けられ、一方の主面４１から側面を跨いで他方の主面４２まで延びている。
【００１９】
素子搭載部材２０は、例えば積層セラミックス板及び金属枠などからなり、基板部２５と枠部２６ａ，２６ｂとを有する。枠部２６ａは、基板部２５の一方の主面２１側の周縁に沿って環状に設けられている。枠部２６ｂは、基板部２５の他方の主面２２側の周縁に沿って環状に設けられている。また、素子搭載部材２０は、凹部空間１１の底面となる一方の主面２１側に素子用パッド２３が設けられ、凹部空間１２の底面となる他方の主面２２側にＩＣ用パッド２４が設けられている。
【００２０】
素子用パッド２３は、水晶振動素子４０の電極４４に対向する位置に設けられ、導電性接合材２７によって電極４４に電気的に接続される。導電性接合材２７は、例えば銀ペーストなどの導電性接着剤であり、硬化前は流動性を有する。ＩＣ用パッド２４は、素子搭載部材２０の内部配線２８を介して素子用パッド２３に電気的に接続されている。枠部２６ｂの四隅の突端面には、それぞれ外部接続端子２９が設けられている。外部接続端子２９には、例えば、周波数制御端子、接地端子、出力端子、電源電圧端子などがある。なお、素子用パッド２３、ＩＣ用パッド２４及び外部接続端子２９は、図示しない内部配線によって相互にかつ電気的に接続されている。
【００２１】
ＩＣチップ５０は、発振回路及び温度補償回路等を内蔵するとともに、接続端子５１を有する。接続端子５１は、導電性接合材５２を介してＩＣ用パッド２４に電気的に接続される。つまり、接続端子５１とＩＣ用パッド２４とは、同じ数だけ設けられている。
【００２２】
蓋部材３０は、例えばコバール（Kovar）などの金属からなり、矩形形状の平板となっている。蓋部材３０は、素子搭載部材２０へ封止材などにより接合され、気密封止された凹部空間１１を形成する。凹部空間１１は、本実施形態１では素子搭載部材２０側に設けているが、蓋部材３０側に設けてもよい。
【００２３】
図３は、実施形態１の搭載方法を説明するための構成図である。図４は、実施形態１の搭載方法を説明するためのグラフである。以下、これらの図面に基づき、本実施形態１の搭載方法について説明する。なお、図３中に記入したＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸は位置座標及び移動方向を示す。
【００２４】
本実施形態１の搭載方法は、水晶振動素子４０の電極４４と素子搭載部材２０の素子用パッド２３とを導電性接合材２７を介して電気的及び機械的に接続することにより、水晶振動素子４０を素子搭載部材２０に搭載する方法であり、次の第一乃至第四工程を含む。
【００２５】
＜第一工程＞吸着用ノズル６１を用いて水晶振動素子４０を吸着する。
＜第二工程＞吸着用ノズル６１に吸着された水晶振動素子４０と、導電性接合材２７が載置された素子用パッド２３とを近づける。
＜第三工程＞水晶振動素子４０と導電性接合材２７とが接触したことを検出する。
＜第四工程＞水晶振動素子４０と導電性接合材２７とが接触した位置Ｚａから更に一定距離ｄだけ（すなわち位置Ｚｂまで）、水晶振動素子４０と素子用パッド２３とを近づける。
【００２６】
本実施形態１では、各工程を次のように具体化している。
吸着用ノズル６１は、導電性の材料からなる。
第一工程では、水晶振動素子４０の一方の主面４１側の電極４４に吸着用ノズル６１を接触させた状態で、水晶振動素子４０を吸着する。
第二工程では、水晶振動素子４０の他方の主面４２側の電極４４と、素子用パッド２３上に載置された導電性接合材２７とを近づける。
第三工程では、水晶振動素子４０の他方の主面４２側の電極４４と導電性接合材２７とが接触したことを、吸着用ノズル６１と素子用パッド２３との間の電気的な導通によって検出する。
第四工程では、水晶振動素子４０の他方の主面４２側の電極４４と導電性接合材２７とが接触した位置Ｚａから更に一定距離ｄだけ（すなわち位置Ｚｂまで）、水晶振動素子４０の他方の主面４２側の電極４４と素子用パッド２３とを近づける。
【００２７】
また、素子用パッド２３は、素子用パッド２３に電気的に接続されたＩＣ用パッド２４とともに素子搭載部材２０に設けられている。吸着用ノズル６１と素子用パッド２３との間の電気的な導通は、吸着用ノズル６１とＩＣ用パッド２４との間の電気的な導通によって検出する。水晶振動素子４０は、導電性接合材２７を介して素子用パッド２３にて機械的に片持ち接続される。
【００２８】
次に、本実施形態１の搭載方法について、更に詳しく説明する。
【００２９】
吸着用ノズル６１は、例えばステンレス製の筒体と導電性ゴム製の先端とからなり、導電性を有する。吸着用ノズル６１には、直流電源６３のプラス極からプルアップ抵抗器６４を介して直流電圧Ｖ１が印加されている。吸着用ノズル６１とプルアップ抵抗器６４との間の電圧が、出力信号Ｖｏｕｔとして取り出される。直流電源６３のマイナス極は接地されている。一方、素子用パッド２３に内部配線２８を介して電気的に接続されているＩＣ用パッド２４には、コンタクトピン６２の先端が接している。コンタクトピン６２の基端は接地されている。そのため、吸着用ノズル６１と素子用パッド２３との間で電気的な導通が得られなければ、プルアップ抵抗器６４には電流が流れないので、出力信号Ｖｏｕｔは直流電圧Ｖ１となる。
【００３０】
吸着用ノズル６１には、真空ポンプによって吸引力が付与されている。そのため、吸着用ノズル６１を水晶振動素子４０に接触させれば、吸着用ノズル６１は水晶振動素子４０を吸着する。また、吸着用ノズル６１は、例えばＸＹＺステージなどに取り付けられているので、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸のどの方向にも正確に動くようになっている。
【００３１】
まず、水晶振動素子４０を吸着した状態の吸着用ノズル６１を、素子用パッド２３上に載置された導電性接合材２７の上方に位置付ける。そして、吸着用ノズル６１をＺ軸方向に少しずつ下げることにより、水晶振動素子４０を導電性接合材２７に近づける。
【００３２】
吸着用ノズル６１を下げて行き、水晶振動素子４０の電極４４が導電性接合材２７に接すると、直流電源６３→プルアップ抵抗器６４→吸着用ノズル６１→電極４４→導電性接合材２７→素子用パッド２３→内部配線２８→ＩＣ用パッド２４→コンタクトピン６２→直流電源６３という、電気的な閉ループが成立する。すると、プルアップ抵抗器６４に電流が流れることにより、プルアップ抵抗器６４に電圧降下が生じるので、出力信号Ｖｏｕｔは接地電位Ｖ０となる。つまり、水晶振動素子４０と導電性接合材２７とが接触した位置Ｚａを電気的に検出したことになる。
【００３３】
続いて、水晶振動素子４０が位置Ｚｂに来るように（仮想線４０ｂ）、吸着用ノズル６１を一定距離ｄだけ下げて止める。そのため、導電性接合材２７に対する水晶振動素子４０の押し込み量は、同一品種の全ての製品で等しくなる。
【００３４】
その後、吸着用ノズル６１の吸引力を停止させ、吸着用ノズル６１をＺ軸方向に上げる。これにより、水晶振動素子４０は、吸着用ノズル６１から離されて位置Ｚｂにとどまることにより、素子搭載部材２０に搭載される。
【００３５】
図４は、横軸がＺ軸方向の一次元座標Ｚを示し、縦軸が出力信号Ｖｏｕｔを示す。水晶振動素子４０の位置がＺ＝０（原点）からＺ＝ＺａまではＶｏｕｔ＝Ｖ１であり、Ｚ＝ＺａからＺ＝ＺｂまではＶｏｕｔ＝Ｖ０である。また、Ｚｂ−Ｚａ＝ｄである。
【００３６】
なお、本実施形態１では、素子搭載部材２０側を固定し水晶振動素子４０側をＺ軸方向に動かしているが、これとは逆に素子搭載部材２０側をＺ軸方向に動かし水晶振動素子４０側を固定するようにしてもよいし、又は素子搭載部材２０側及び水晶振動素子４０側の両方をＺ軸方向に動かすようにしてもよい。
【００３７】
次に、本実施形態１の搭載方法の作用及び効果について説明する。
【００３８】
（１）吸着用ノズル６１に吸着された水晶振動素子４０と導電性接合材２７が載置された素子用パッド２３とを近づけ、水晶振動素子４０と導電性接合材２７とが接触したことを検出し、その位置Ｚａから更に一定距離ｄだけ水晶振動素子４０と素子用パッド２３とを近づけることにより、導電性接合材２７に対する水晶振動素子４０の押し込み量を一定にできるので、その押し込み量が少なすぎたり多すぎたりすることに起因する、発振不良などの不具合を解消でき、歩留りや信頼性を向上できる。なお、導電性接合材２７に対する水晶振動素子４０の押し込み量は、従来技術ではオープン制御であったのに対し、本実施形態１ではフィードバック制御であるといえる。
【００３９】
（２）吸着用ノズル６１に導電性を持たせ、吸着用ノズル６１から電極４４、導電性接合材２７及び素子用パッド２３に至る電気的な導通を検出することにより、水晶振動素子４０と導電性接合材２７とが接触したことを電気的に簡単かつ正確に検出できる。例えばＺ軸方向に加わる力を測定したり、顕微鏡を使って接触を確認したりするなど、機械的手段又は光学的手段を使って、前述の接触を検出する方法も可能であり、そのような方法も本発明に含まれる。ただし、それらの方法に比べて、本実施形態１における電気的に検出する方法は、検出精度に優れるとともに、構成が簡素になる。
【００４０】
（３）素子用パッド２３に電気的に接続されたＩＣ用パッド２４を使うことにより、吸着用ノズル６１と素子用パッド２３との間の電気的な導通を間接的に容易に検出できる。例えば、素子用パッド２３にプローブ針などを直接当てて、前述の導通を検出する方法も可能であり、そのような方法も本発明に含まれる。ただし、その方法に比べて、本実施形態１におけるＩＣ用パッド２４を使う方法は、前述の導通を容易に検出できる、なぜなら、ＩＣチップ５０の搭載前であれば、ＩＣ用パッド２４上には広い空間が用意されているので、ＩＣ用パッド２４にコンタクトピン６２を当てることも容易であるためである。また、ＩＣチップ５０の搭載後であれば、素子用パッド２３にプローブ針を当てる方法を用いてもよい。更に、例えば図５に示すようなＩＣ用パッドがない製品には、素子用パッド２３に電気的に接続された外部接続端子２９などに、コンタクトピンを当てる方法を用いてもよい。
【００４１】
（４）導電性接合材２７を介して素子用パッド２３に片持ちにて機械的に接続される水晶振動素子４０に対しては、導電性接合材２７に対する水晶振動素子４０の押し込み量のばらつきを抑えられるので、押し込み量が少なすぎて水晶振動素子４０の先端が素子搭載部材２０へ接触すること、及び、押し込み量が多すぎて水晶振動素子４０の先端が蓋部材３０へ接触することを回避できるので、水晶振動素子４０の周波数特性の良品率を向上できる。
【００４２】
（５）換言すると、本実施形態１の搭載方法は、導電性接合材２７と水晶振動素子４０が接触した点を基準位置とし、個々に押し込み量を制御する。具体的には吸着用ノズル６１に導電性材料を使用し、ＩＣ用パッド２４をモニター端子として接地しておく。水晶振動素子４０の電極４４と導電性接合材２７との電気的な接触を観測することにより、基準位置を決定するため、Ｚ軸方向（高さ方向）の搭載位置のばらつきを小さくできる。その結果、水晶振動素子４０が割れたり、水晶振動素子４０の先端が蓋部材３０に接触することを回避でき、水晶振動素子４０の周波数調整時のばらつきを小さくできる。
【００４３】
以上、上記実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。
【００４４】
上記の実施形態の一部又は全部は以下の付記のようにも記載され得るが、本発明は以下の構成に限定されるものではない。
【００４５】
［付記１］圧電素子が導電性接合材により搭載される圧電素子搭載パッドと圧電素子の電気特性を測定するためのモニター端子を備える素子搭載用部材と、前記圧電素子を前記素子搭載用部材に搭載するための圧電素子搭載用ノズルを有し、前記圧電素子搭載用ノズルにより、前記圧電素子を搭載する前記圧電素子搭載用パッドと前記導電性接合材の電圧降下を観測し、前記圧電素子の搭載高さの基準位置を決定することを特徴とする圧電素子の搭載方法。
【００４６】
［付記２］前記圧電素子の搭載高さの前記基準位置より、前記圧電素子搭載用ノズルの押し込み量を決定することを特徴とする付記１記載の圧電素子の搭載方法。
【００４７】
［付記３］前記モニター端子は、前記圧電素子の搭載高さの基準位置を決定する際に接地されていることを特徴とする付記１記載の圧電素子の搭載方法。
【００４８】
［付記４］前記圧電素子搭載用ノズルの材質が導電性材料であることを特徴とする付記１記載の圧電素子の搭載方法。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、水晶やセラミックスからなる圧電素子に利用可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１０  ＴＣＸＯ
１１，１２  凹部空間
２０  素子搭載部材
２１  一方の主面
２２  他方の主面
２３  素子用パッド（パッド）
２４  ＩＣ用パッド（端子）
２５  基板部
２６ａ，２６ｂ  枠部
２７  導電性接合材
２８  内部配線
２９  外部接続端子
３０  蓋部材
４０  水晶振動素子（圧電素子）
４０ｂ  仮想線
４１  一方の主面
４２  他方の主面
４３  水晶片（圧電片）
４４  電極
５０  ＩＣチップ
５１  接続端子
５２  導電性接合材
【００５１】
６１  吸着用ノズル
６２  コンタクトピン
６３  直流電源
６４  プルアップ抵抗器
ｄ  一定距離
Ｚａ，Ｚｂ  位置
Ｖ０  接地電位
Ｖ１  直流電圧
Ｖｏｕｔ  出力信号
【００５２】
９０  水晶デバイス
９１  凹部空間
９２  素子搭載部材
９３  蓋部材
９４  水晶振動素子
９４ａ，９４ｂ  仮想線
９５  電極
９６  パッド
９７  導電性接合材
【図１】
2014187579.tif 000003
【図２】
2014187579.tif 000004
【図３】
2014187579.tif 000005
【図４】
2014187579.tif 000006
【図５】
2014187579.tif 000007