(57)【要約】  一実施形態では、基板に液体が供給され、次いで、液体上にチップ部品が配置される。基板は、一方向に長く延びた矩形形状を有する搭載領域を含む第１面を有する。チップ部品の第２面は、搭載領域の形状に略一致する矩形形状を有し、搭載領域の面積に略一致する面積を有する。搭載領域は、第１領域及び第２領域を有する。液体に対する第１領域の濡れ性は当該液体に対する第２領域の濡れ性よりも高い。第１領域は、搭載領域の一対の長辺の中間を通る第１の中心線に対して対称に設けられており、且つ、搭載領域の一対の短辺の中間を通る第２の中心線に対して対称に設けられており、各々が矩形形状を有する複数の部分領域を有している。液体は、第１領域に供給される。
2017159401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法であって、
前記基板に、１００℃より低い温度環境下において液状にある液体を供給する工程と、
前記チップ部品を前記液体上に配置する工程と、
を含み、
前記基板は、一方向に長く延びた矩形形状を有する搭載領域を含む第１面を有し、
前記チップ部品は、配置する前記工程において前記搭載領域に対面する第２面を有し、
前記第２面は、前記搭載領域の形状に略一致する矩形形状を有し、該搭載領域の面積に略一致する面積を有し、
前記搭載領域は、第１領域、及び、該搭載領域中の前記第１領域以外の領域である第２領域を有し、
前記液体に対する前記第１領域の濡れ性は該液体に対する前記第２領域の濡れ性よりも高く、
前記第１領域は、前記搭載領域の長辺に直交する第１の中心線に対して対称に設けられており、且つ、該搭載領域の短辺に直交する第２の中心線に対して対称に設けられており、各々が矩形形状を有する複数の部分領域を有しており、
液体を供給する前記工程において、前記第１領域に液体が供給される、
方法。
【請求項２】
液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法であって、
前記チップ部品に、１００℃より低い温度環境下において液状にある液体を供給する工程と、
前記基板を前記液体上に配置する工程と、
を含み、
前記基板は、一方向に長く延びた矩形形状を有する搭載領域を含む第１面を有し、
前記チップ部品は、配置する前記工程において前記搭載領域に対面する第２面を有し、
前記第２面は、前記搭載領域の形状に略一致する矩形形状を有し、該搭載領域の面積に略一致する面積を有し、
前記第２面は、第１領域、及び、該搭載領域中の前記第１領域以外の領域である第２領域を有し、
前記液体に対する前記第１領域の濡れ性は該液体に対する前記第２領域の濡れ性よりも高く、
前記第１領域は、前記第２面の長辺に直交する第１の中心線に対して対称に設けられており、且つ、該第２面の短辺に直交する第２の中心線に対して対称に設けられており、各々が矩形形状を有する複数の部分領域を有しており、
液体を供給する前記工程において、前記第１領域に液体が供給される、
方法。
【請求項３】
前記複数の部分領域の各々の形状は正方形である、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１領域は、前記複数の部分領域を接続する接続領域を更に含む、請求項１〜３の何れか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記第１領域は酸化シリコンから形成されており、
前記液体は、希フッ酸を含む、
請求項１〜４の何れか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記液体は、水及び／又はエチレングリコールを含む、請求項１〜５の何れか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記液体は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、又は、ポリビニルアルコールを含む、請求項１〜５の何れか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示における実施形態は、液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板の搭載領域に対するチップ部品のアライメントは、高精度且つ簡易に行われる必要がある。通常、アライメントにおいて、チップ部品は、チップハンドラによって保持されて、搭載領域上に配置される。したがって、チップ部品のアライメントの精度は、チップハンドラに対するチップ部品の相対的な位置精度、及び、チップハンドラによって保持されたチップ部品の搬送精度に依存する。【０００３】
搭載領域に対するチップ部品のアライメントをより高精度且つ簡易に行うための方法として、下記の特許文献１では、液体を搭載領域上に供給し、当該液体上にチップ部品を配置し、毛管力によって搭載領域に対してチップ部品をアライメントする技術が提案されている。この方法において用いられる搭載領域は、液体に対して高い濡れ性を有し、基板において搭載領域の周囲の領域は液体に対して低い濡れ性を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５００７１２７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、チップ部品及び搭載領域は、通常、一方向に延びた矩形の平面形状を有している。このような形状を有する搭載領域に対して、液体を用いてチップ部品のアライメントを行うと、搭載領域に対するチップ部品の位置ずれが生じることがある。【０００６】
したがって、液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法において、アライメントの精度を向上させることが必要となっている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の態様においては、液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法が提供される。この方法は、（ｉ）基板に、１００℃より低い温度環境下において液状にある液体を供給する工程と、（ｉｉ）チップ部品を液体上に配置する工程と、を含む。基板は、一方向に長く延びた矩形形状を有する搭載領域を含む第１面を有する。チップ部品は、配置する工程において搭載領域に対面する第２面を有する。第２面は、搭載領域の形状に略一致する矩形形状を有し、搭載領域の面積に略一致する面積を有する。搭載領域は、第１領域、及び、搭載領域中の第１領域以外の領域である第２領域を有する。液体に対する第１領域の濡れ性は当該液体に対する第２領域の濡れ性よりも高い。第１領域は、搭載領域の長辺に直交する第１の中心線に対して対称に設けられており、且つ、搭載領域の短辺に直交する第２の中心線に対して対称に設けられており、各々が矩形形状を有する複数の部分領域を有している。液体を供給する工程では、第１領域に液体が供給される。【０００８】
その全域が高い濡れ性を有する領域（以下、「親液領域」という）として構成された搭載領域に液体が与えられ、搭載領域とチップ部品との間に位置ずれが生じた状態で液体上にチップ部品が配置されると、チップ部品の脇から液体がはみ出す。はみ出した液体は、チップ部品を搭載領域上に移動させる駆動力（毛管力）に対する抵抗力を生じる。搭載領域及びチップ部品の第２面の双方が一方向に長く延びた矩形形状（長方形）を有している場合には、搭載領域の長辺に沿った箇所においてチップ部品の脇にはみ出す液体の量が多くなるので、チップ部品の第２面の長辺に直交する方向における抵抗力が大きくなり、また、チップ部品の第２面の長辺に直交する方向における駆動力よりも大きくなることがある。その結果、搭載領域とチップ部品との間の位置ずれを解消することができなくなる。【０００９】
一態様に係る方法において用いられる基板は、搭載領域中に親液領域である複数の部分領域を有しており、当該複数の部分領域の各々が矩形形状を有している。したがって、搭載領域の長辺に平行な方向に延びる複数の部分領域の全ての辺の長さの和と搭載領域の短辺に平行な方向に延びる複数の部分領域の全ての辺の長さの和との差が、搭載領域の長辺の長さの和と短辺の長さの和との差よりも小さくなっている。これにより、搭載領域の長辺に沿った箇所においてチップ部品の脇からはみ出す液体の量が低減され、チップ部品の第２面の長辺に直交する方向における抵抗力が低減される。また、チップ部品の第２面の長辺に直交する方向における駆動力とチップ部品の第２面の短辺に直交する方向における駆動力との差異が低減される。さらに、第１領域は、第１の中心線と第２の中心線の双方に対して対称に設けられているので、チップ部品に対する駆動力は、第１の中心線に対して対称に発揮され、且つ、第２の中心線に対して対称に発揮される。さらに、液体は、複数の部分領域に供給されることにより、複数の液塊に分割される。これら複数の液塊によってチップ部品が保持されるので、搭載時におけるチップ部品の傾きが低減される。故に、この方法によれば、搭載領域に対するチップ部品のアライメントの精度が向上される。【００１０】
第２の態様においても、液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法が提供される。この方法は、（ｉ）チップ部品に、１００℃より低い温度環境下において液状にある液体を供給する工程と、（ｉｉ）基板を液体上に配置する工程と、を含む。基板は、一方向に長く延びた矩形形状を有する搭載領域を含む第１面を有する。チップ部品は、配置する工程において搭載領域に対面する第２面を有する。第２面は、搭載領域の形状に略一致する矩形形状を有し、搭載領域の面積に略一致する面積を有する。第２面は、第１領域、及び、搭載領域中の第１領域以外の領域である第２領域を有する。液体に対する第１領域の濡れ性は当該液体に対する第２領域の濡れ性よりも高い。第１領域は、第２面の長辺に直交する第１の中心線に対して対称に設けられており、且つ、第２面の短辺に直交する第２の中心線に対して対称に設けられており、各々が矩形形状を有する複数の部分領域を有している。液体を供給する工程では、第１領域に液体が供給される。【００１１】
第２の態様においては、チップ部品において親液領域を構成する第１領域に液体が供給される。この第２の態様においても、第１の態様と同様に、搭載領域に対するチップ部品のアライメントの精度が向上される。【００１２】
一実施形態では、複数の部分領域の各々の形状は正方形であってもよい。この実施形態では、複数の部分領域の互いに平行な辺の長さの和と複数の部分領域の互いに平行な別の辺の長さの和との差が更に低減される。したがって、搭載領域に対するチップ部品のアライメントの精度が更に向上される。【００１３】
一実施形態では、第１領域は、複数の部分領域を接続する接続領域を更に含んでいてもよい。この実施形態では、複数の部分領域のうちの一部の上において液体が不足しても、接続領域を介して他の部分領域から当該一部に液体が補われる。【００１４】
一実施形態では、第１領域は酸化シリコンから形成されており、液体は、希フッ酸を含んでいてもよい。この実施形態によれば、希フッ酸によって溶かされた酸化シリコンによって、液体の蒸発後にチップ部品と基板とが接合される。【００１５】
一実施形態では、液体は、水及び／又はエチレングリコールを含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように、液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法において、アライメントの精度を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】一実施形態に係る、液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法の第１工程を示す図である。
【図２】基板を例示する斜視図である。
【図３】基板を例示する平面図である。
【図４】一実施形態に係る、液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法の第２工程を示す図である。
【図５】チップ部品を例示する斜視図である。
【図６】液体の蒸発後の基板とチップ部品の状態を示す断面図である。
【図７】別の実施形態に係る、液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法の第１工程を示す図である。
【図８】別の実施形態に係る、液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法の第２工程を示す図である。
【図９】搭載領域中のパターンの別の例を示す平面図である。
【図１０】搭載領域中のパターンの更に別の例を示す平面図である。
【図１１】チップ部品の一主面のパターンの別の例を示す平面図である。
【図１２】チップ部品の一主面のパターンの更に別の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
【００１９】
図１は、一実施形態に係る、液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法の第１工程を示す図である。一実施形態に係る方法の第１工程では、図１に示すように、基板１０の第１領域１０１に液体ＬＱが供給される。
【００２０】
液体ＬＱは、１００℃より低い温度環境下において液状にある。一実施形態では、液体ＬＱは、７０℃以下の温度環境下において液状にある。７０℃以下の温度環境下において液状にある液体ＬＱは、蒸発速度（蒸気圧）の観点から方法ＭＴを安定的に実行するために望ましい液体である。なお、水は、７０℃において約３１ｋＰａの蒸気圧を有し、１００℃において約１０１ｋＰａの蒸気圧を有する。したがって、水は、７０℃以下の温度環境下において液状にある液体ＬＱとして用いられ得る。また、液体ＬＱには、任意の高沸点溶媒を用いることができる。液体ＬＱは、限定されるものではないが、例えば、エチレングリコール、希フッ酸溶液、及び、水の何れであってもよく、或いは、エチレングリコール、希フッ酸溶液、及び、水のうち二以上を含んでいてもよい。また、液体ＬＱには、接着剤を用いることも可能である。接着剤は、方法ＭＴでのアライメント用の液体としての機能と、基板とチップ部品との接合の機能の双方を有する。接着剤としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、又は、ポリビニルアルコールを含む液体を用いることができる。なお、金属は非常に大きい表面張力を有するので、液体ＬＱは、非金属材料から構成され得る。また、液体ＬＱは、酸化物等から形成され得る親液領域に対して低い接触角を提供する液体材料から構成され得る。
【００２１】
図２は、基板を例示する斜視図である。図３は、基板を例示する平面図である。図２及び図３に示すように、基板１０は、略板状の部材であり、面１０ａ及び面１０ｂを有している。面１０ａ（第１面）及び面１０ｂは、基板１０の一対の主面であり、互いに対向している。面１０ａは、搭載領域１０ｍを含んでいる。搭載領域１０ｍは、その上にチップ部品１２が搭載される領域である。この搭載領域１０ｍは、一方向において長く延びた矩形形状（長方形）を有している。
【００２２】
搭載領域１０ｍは、第１領域１０１及び第２領域１０２を含んでいる。第２領域１０２は、搭載領域１０ｍ中で第１領域１０１以外の領域である。第１領域１０１は、第２領域１０２の液体ＬＱに対する濡れ性よりも、高い濡れ性を有する。即ち、第１領域１０１は親液性を有する親液領域であり、第２領域１０２は疎液性を有する疎液領域である。また、面１０ａは、搭載領域１０ｍの周囲においても、疎液性を有する疎液領域を提供している。なお、「親液性」は、水に対しては「親水性」を意味し、「疎液性」は、水に対しては「疎水性」を意味する。
【００２３】
第１領域１０１は、例えば、酸化シリコンから形成される。第２領域１０２及び面１０ａにおける第１領域１０１の周囲の領域は、例えば、ポリテトラフルオロエチレンから形成される。このような基板１０の作成においては、例えば、基材の酸化シリコン製の表面に第１領域１０１を覆うマスクが形成され、当該表面にポリテトラフルオロエチレンがコーティングされ、しかる後にマスクがリフトオフされる。これにより、基板１０が作成される。なお、第１領域１０１が、第２領域１０２の濡れ性及び第１領域１０１の周囲の領域の濡れ性よりも高い濡れ性を有している限り、第１領域１０１の材料、第２領域１０２の材料、第１領域１０１の周囲の領域の材料、及び、基板１０の作成方法は、限定されるものではない。
【００２４】
第１領域１０１は、第１の中心線ＣＡに対して対称に設けられており、且つ、第２の中心線ＣＢに対して対称に設けられている。第１の中心線ＣＡは、搭載領域１０ｍの中心線であり、搭載領域１０ｍの長辺１０Ｌに直交する中心線である。第２の中心線ＣＢは、搭載領域１０ｍの中心線であり、搭載領域１０ｍの短辺１０Ｓに直交する中心線である。
【００２５】
また、第１領域１０１は、複数の部分領域１０１ｐを含んでいる。複数の部分領域１０１ｐの各々の平面形状は、矩形形状である。搭載領域１０ｍの長辺１０Ｌに平行な方向Ｘにおける複数の部分領域１０１ｐの全ての辺の長さの和と搭載領域１０ｍの短辺に平行な方向Ｙにおける複数の部分領域１０１ｐの全ての辺の長さの和との差は、搭載領域１０ｍの長辺１０Ｌの長さの和と搭載領域１０ｍの短辺１０Ｓの長さの和との差よりも小さくなっている。図２及び図３に示す実施形態では、複数の部分領域１０１ｐの各々の平面形状は、正方形である。また、図２及び図３に示す実施形態では、複数の部分領域１０１ｐは、搭載領域１０ｍの長辺１０Ｌ及び短辺１０Ｓに接している。
【００２６】
図４は、一実施形態に係る、液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法の第２工程を示す図である。一実施形態に係る方法では、第１領域１０１上に液体ＬＱが供給された後に、第２工程が実行される。第２工程では、図４に示すように、液体ＬＱ上にチップ部品１２が配置される。
【００２７】
チップ部品１２は、例えば、ＬＥＤ、レーザ、又は、集積回路といったチップ状の電子部品である。図５は、チップ部品を例示する斜視図である。図５に示すように、チップ部品１２は、面１２ａ（第２面）及び面１２ｂを有している。面１２ａ及び面１２ｂは、チップ部品１２の一対の主面であり、互いに対向している。面１２ａは、第２工程において搭載領域１０ｍに対面する面である。面１２ａは、一方向において長く延びた矩形形状（長方形形状）を有している。面１２ａの形状は搭載領域１０ｍの形状に略一致している。また、面１２ａの面積も搭載領域１０ｍの面積に略一致している。なお、面１２ａの形状は、一実施形態に係る方法の効果が発揮される限り、搭載領域１０ｍの形状から若干異なっていてもよい。また、面１２ａの面積も、一実施形態に係る方法の効果が発揮される限り、搭載領域１０ｍの面積から若干異なっていてもよい。
【００２８】
一実施形態では、図５に示すように、面１２ａは、搭載領域１０ｍの第１領域１０１と同じレイアウトで設けられた第１領域１２１を有している。第１領域１２１は、親液領域である。第１領域１２１は、面１２ａの第１の中心線ＣＣに対して対称に設けられており、且つ、面１２ｂの第２の中心線ＣＤに対して対称に設けられている。第１の中心線ＣＣは、面１２ａの中心線であり、面１２ａの長辺１２Ｌに直交する中心線である。第２の中心線ＣＤは、面１２ａの中心線であり、面１２ａの短辺１２Ｓに直交する中心線である。
【００２９】
第１領域１２１は、複数の部分領域１０１ｐと同じレイアウトで設けられた複数の部分領域１２１ｐを含んでいる。複数の部分領域１２１ｐの各々の形状は、複数の部分領域１０１ｐの各々の形状に略一致しており、複数の部分領域１２１ｐの各々の面積も、複数の部分領域１０１ｐの各々の面積に略一致している。図５に示す実施形態では、複数の部分領域１２１ｐは、面１２ａの長辺１２Ｌ及び短辺１２Ｓに接しており、また、正方形の形状を有している。第１領域１０１と同様に、第１領域１２１は、例えば、酸化シリコンから形成され得る。
【００３０】
また、面１２ａは、第２領域１２２を更に有している。第２領域１２２は、面１２ａ中で第１領域１２１以外の領域であり、疎液領域である。第２領域１０２と同様に、第２領域１２２は、例えば、ポリテトラフルオロエチレンから形成され得る。なお、一実施形態の方法において用いられるチップ部品１２では、面１２ａの全域が親水領域として構成されていてもよい。
【００３１】
図４に示すように、液体ＬＱ上にチップ部品１２が配置されると、毛管力によって、搭載領域１０ｍに対するチップ部品１２のアライメントが自動的に行われる。
【００３２】
ここで、搭載領域１０ｍの全域及びチップ部品１２の面１２ａの全域の双方が親液領域として構成されている場合を想定する。この場合において、搭載領域１０ｍ上に液体ＬＱが供給され、搭載領域１０ｍとチップ部品１２との間に位置ずれが生じた状態で液体ＬＱ上にチップ部品１２が配置されると、チップ部品１２の脇からは液体がはみ出す。はみ出した液体は、チップ部品１２を搭載領域１０ｍ上に移動させる駆動力（毛管力）に対する抵抗力を生じる。搭載領域１０ｍの長辺１０Ｌに沿った箇所においてチップ部品１２の脇にはみ出す液体の量は多くなるので、チップ部品１２の面１２ａの長辺１２Ｌに直交する方向における抵抗力が大きくなり、また、チップ部品１２の面１２ａの長辺１２Ｌに直交する方向における駆動力よりも大きくなることがある。さらに、供給された液体ＬＱは搭載領域１０ｍ上で上に凸の表面形状を有する単一の液塊を形成するので、当該液体ＬＱ上にはチップ部品１２が傾いた状態で配置され得る。チップ部品１２が傾いた状態で液体ＬＱ上に配置されると、チップ部品１２は、傾いた状態で液体ＬＱから滑り落ちて、基板１０と接触し得る。これにより、チップ部品１２には十分な毛管力が働かなくなる。その結果、搭載領域１０ｍとチップ部品１２との間の位置ずれを解消することができなくなる。
【００３３】
一実施形態に係る方法において用いられる基板１０は、搭載領域１０ｍ中に親液領域である複数の部分領域１０１ｐを有しており、複数の部分領域１０１ｐの各々が矩形形状を有している。したがって、搭載領域１０ｍの長辺１０Ｌに平行な方向Ｘに延びる複数の部分領域１０１ｐの全ての辺の長さの和と搭載領域１０ｍの短辺１０Ｓに平行な方向Ｙに延びる複数の部分領域１０１ｐの全ての辺の長さの和との差が、搭載領域１０ｍの長辺１０Ｌの長さの和と短辺１０Ｓの長さの和との差よりも小さくなっている。これにより、搭載領域１０ｍの長辺１０Ｌに沿った箇所においてチップ部品１２の脇からはみ出す液体の量が低減され、チップ部品１２の面１２ａの長辺１２Ｌに直交する方向における抵抗力が低減される。また、チップ部品１２の面１２ａの長辺１２Ｌに直交する方向における駆動力とチップ部品１２の面１２ｂの短辺１２Ｓに直交する方向における駆動力との差異が低減される。さらに、第１領域１０１は、第１の中心線ＣＡと第２の中心線ＣＢの双方に対して対称に設けられているので、チップ部品１２に対する駆動力は、第１の中心線ＣＡに対して対称に発揮され、且つ、第２の中心線ＣＢに対して対称に発揮される。さらに、液体ＬＱは、複数の部分領域１０１ｐに供給されることにより、複数の液塊に分割される。これら複数の液塊によってチップ部品１２が保持されるので、搭載時におけるチップ部品の傾きが低減される。故に、この方法によれば、搭載領域１０ｍに対するチップ部品１２のアライメントの精度が向上される。なお、液体ＬＱが形成する液塊の表面形状は、表面張力により凸形状になるので、チップ部品１２の面１２ａの面積と同一の面積の領域上に液塊が形成されると、当該液塊上にはチップ部品１２が不安定に搭載されることになる。しかしながら、親液領域が複数の部分領域１０１ｐに分割されている場合には、液体ＬＱは比較的小さい複数の液塊に分割されるので、チップ部品１２は複数の液塊上に安定的に搭載される。その結果、搭載領域１０ｍに対するチップ部品１２のアライメントの精度が向上される。さらに、複数の部分領域１０１ｐに同量の液体が供給されると、即ち、単位面積当りに同量の液体ＬＱが供給されると、複数の液塊の高さは互いに同一となり、チップ部品１２は複数の液塊上により安定的に搭載される。その結果、搭載領域１０ｍに対するチップ部品１２のアライメントの精度が更に向上される。
【００３４】
また、複数の部分領域１０１ｐの各々が正方形の形状を有している場合には、複数の部分領域１０１ｐの互いに平行な辺の長さの和と複数の部分領域１０１ｐの互いに平行な別の辺の長さの和との差が更に低減される。その結果、チップ部品１２の長辺１２Ｌに直交する方向における抵抗力とチップ部品１２の短辺１２Ｓに直交する方向における抵抗力との差異が低減され、且つ、チップ部品１２の長辺１２Ｌに直交する方向における駆動力とチップ部品１２の短辺１２Ｓに直交する方向における駆動力との差異が低減される。したがって、搭載領域１０ｍに対するチップ部品１２のアライメントの精度が更に向上される。
【００３５】
そして、液体ＬＱが蒸発すると、図６に示すように、チップ部品１２が搭載領域１０ｍ上に直接的に配置される。その後、チップ部品１２は、基板１０に対して任意の接合材を用いて固定されてもよい。なお、第１領域１０１が酸化シリコンから形成されており、液体ＬＱが希フッ酸を含む場合には、希フッ酸によって溶かされた酸化シリコンによって、液体ＬＱの蒸発後にチップ部品１２と基板１０とが接合される。
【００３６】
以下、別の実施形態について説明する。図７は、別の実施形態に係る、液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法の第１工程を示す図である。別の実施形態に係る方法の第１工程では、図７に示すように、チップ部品１２の第１領域１２１上に液体ＬＱが供給される。
【００３７】
次いで、別の実施形態に係る方法では、第２工程が実行される。別の実施形態に係る方法の第２工程では、図８に示すように、基板１０の搭載領域１０ｍが液体ＬＱ上に配置される。なお、この実施形態において、基板１０の搭載領域１０ｍの全域が親液領域として構成されていてもよい。或いは、搭載領域１０ｍは、図２に示したレイアウトで設けられた第１領域１０１を有していてもよい。この場合には、液体ＬＱに第１領域１０１が接するように、基板１０の搭載領域１０ｍが液体ＬＱ上に配置される。
【００３８】
液体ＬＱ上に基板１０の搭載領域１０ｍが配置されると、毛管力によって、搭載領域１０ｍに対するチップ部品１２のアライメントが自動的に行われる。この別の実施形態に係る方法においても、搭載領域１０ｍに対するチップ部品１２のアライメントの精度が向上される。
【００３９】
また、複数の部分領域１２１ｐの各々が正方形の形状を有している場合には、複数の部分領域１２１ｐの互いに平行な辺の長さの和と複数の部分領域１２１ｐの互いに平行な別の辺の長さの和との差が更に低減される。その結果、チップ部品１２の長辺１２Ｌに直交する方向における抵抗力とチップ部品１２の短辺１２Ｓに直交する方向における抵抗力との差異が低減され、且つ、チップ部品１２の長辺１２Ｌに直交する方向における駆動力とチップ部品１２の短辺１２Ｓに直交する方向における駆動力との差異が低減される。したがって、搭載領域１０ｍに対するチップ部品１２のアライメントの精度が更に向上される。
【００４０】
以上、種々の実施形態について説明してきたが、上述した実施形態に限定されることなく種々の変形態様を構成可能である。例えば、搭載領域１０ｍにおける親液領域と疎液領域のパターンは、図９又は図１０に示すパターンであってもよい。即ち、図９に示すように、複数の部分領域１０１ｐは、搭載領域１０ｍの長辺１０Ｌに接していなくてもよい。また、複数の部分領域１０１ｐは、搭載領域１０ｍの短辺１０Ｓに接していなくてもよい。また、第１の中心線ＣＡ及び第２の中心線ＣＢが直交する位置を含む箇所に部分領域１０１ｐが設けられていてもよい。また、第１領域１０１は、複数の部分領域１０１ｐを接続する接続領域１０１ｃを含んでいてもよい。接続領域１０１ｃは、親液領域であり、部分領域１０１ｐと同一の材料から形成され得る。また、接続領域１０１ｃは、複数の部分領域１０１ｐの最短の辺の長さよりも細い幅を有している。接続領域１０１ｃによれば、複数の部分領域１０１ｐのうちの一部の上において液体ＬＱが不足しても、当該接続領域１０１ｃを介して他の部分領域１０１ｐから当該一部に液体ＬＱが補われる。なお、接続領域１０１ｃは、孤立した部分領域１０１ｐ、即ち、他の部分領域１０１ｐに接続されていない部分領域１０１ｐが存在しないように形成されていてもよく、全ての部分領域１０１ｐが互いに連結されるように形成されていてもよい。また、図１０に示すように、第１の中心線ＣＡに対して一方側及び他方側の各々に二以上の部分領域１０１ｐが設けられていてもよい。さらに、第２の中心線ＣＢに対して一方側及び他方側の各々に二以上の部分領域１０１ｐが設けられていてもよい。
【００４１】
また、チップ部品１２の面１２ａにおける親液領域と疎液領域のパターンは、図１１又は図１２に示すパターンであってもよい。即ち、図１１に示すように、複数の部分領域１２１ｐは、面１２ａの長辺１２Ｌに接していなくてもよい。また、複数の部分領域１２１ｐは、面１２ａの短辺１２Ｓに接していなくてもよい。また、第１の中心線ＣＣ及び第２の中心線ＣＤが直交する位置を含む箇所に部分領域１２１ｐが設けられていてもよい。また、第１領域１２１は、複数の部分領域１２１ｐを接続する接続領域１２１ｃを含んでいてもよい。接続領域１２１ｃは、親液領域であり、部分領域１２１ｐと同一の材料から形成され得る。また、接続領域１２１ｃは、複数の部分領域１２１ｐの最短の辺の長さよりも細い幅を有している。接続領域１２１ｃによれば、複数の部分領域１２１ｐのうちの一部の上において液体ＬＱが不足しても、当該接続領域１２１ｃを介して他の部分領域１２１ｐから当該一部に液体ＬＱが補われる。また、図１２に示すように、第１の中心線ＣＣに対して一方側及び他方側の各々に二以上の部分領域１２１ｐが設けられていてもよい。さらに、第２の中心線ＣＤに対して一方側及び他方側の各々に二以上の部分領域１２１ｐが設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１０…基板、１０ａ…面、１０ｍ…搭載領域、１０１…第１領域、１０１ｐ…部分領域、１０１ｃ…接続領域、１０２…第２領域、ＣＡ…第１の中心線、ＣＢ…第２の中心線、１２…チップ部品、１２ａ…面、１２１…第１領域、１２１ｐ…部分領域、１２１ｃ…接続領域、１２２…第２領域、ＣＣ…第１の中心線、ＣＤ…第２の中心線、ＬＱ…液体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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