(57)【要約】【課題】繰り返し使用した後も、電気部品との確実な接続を保つことができる、耐久性の良い電気部品用ソケットとすることができる。【解決手段】配線基板１上に配置され、上面２１に電気部品２が収容されるソケット本体２０と、配線基板上に配置され、ソケット本体の外側に配置される外側部材３０と、ソケット本体の上面に収容される電気部品と外側部材下方の配線基板とを電気的に接続するフレキシブル基板５０と、を備えた電気部品用ソケット１０であって、フレキシブル基板は、ソケット本体の上面の端部で曲げられて、ソケット本体と外側部材との間をソケット本体の外側面２２に沿って下方に延び、配線基板上で外側に向けて再び曲げられて、外側部材下方の配線基板上に至るように配置され、かつ、ソケット本体の上面、上面と外側面との間の角部２４、外側面に亘って、全体的に貼り付けられている電気部品用ソケット。【選択図】図１
2014197504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に配置され、上面に電気部品が収容されるソケット本体と、
前記配線基板上に配置され、前記ソケット本体の外側に配置される外側部材と、
前記ソケット本体の前記上面に収容される前記電気部品と前記外側部材下方の前記配線基板とを電気的に接続するフレキシブル基板と、
を備えた電気部品用ソケットであって、
前記フレキシブル基板は、
前記ソケット本体の前記上面の端部で曲げられて、前記ソケット本体と前記外側部材との間を前記ソケット本体の外側面に沿って下方に延び、前記配線基板上で外側に向けて再び曲げられて、前記外側部材下方の前記配線基板上に至るように配置され、
かつ、前記ソケット本体の前記上面、前記上面と前記外側面との間の角部、前記外側面に亘って、全体的に貼り付けられていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記外側部材の下面にエラストマ部材が配置されており、該エラストマ部材と前記配線基板とで、前記フレキシブル基板が挟持されるようになっていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
配線基板上に配置され、上面に電気部品が収容される枠形状のソケット本体と、
前記配線基板上に配置され、前記ソケット本体の外側に配置される外側部材と、
前記ソケット本体の前記上面に収容される前記電気部品と前記ソケット本体下方及び前記外側部材下方の前記配線基板とを電気的に接続するフレキシブル基板と、
を備えた電気部品用ソケットであって、
前記フレキシブル基板は、
前記ソケット本体の前記上面から当該上面の外側端部で曲げられて、前記ソケット本体と前記外側部材との間を前記ソケット本体の外側面に沿って下方に延び、前記配線基板上で外側に向けて再び曲げられて、前記外側部材下方の前記配線基板上に至ると共に、前記ソケット本体の前記上面から当該上面の内側端部で曲げられて、前記ソケット本体の内側面に沿って下方に延び、前記配線基板上で外側に向けて再び曲げられて、前記ソケット本体下方の前記配線基板上に至るように配置され、
かつ、前記ソケット本体の前記上面、前記上面と前記外側面との間の外側角部、前記外側面、前記上面と前記内側面との間の内側角部、前記内側面に亘って、全体的に貼り付けられていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記ソケット本体及び前記外側部材の下面にエラストマ部材が配置されており、該エラストマ部材と前記配線基板とで、前記フレキシブル基板が挟持されるようになっていることを特徴とする請求項３に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電気部品用ソケットとして、ベースプレート上に薄いシート状のタブフィルムが配設され、当該タブフィルム上にＩＣパッケージが載置される構成のＩＣソケットが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなＩＣソケットのタブフィルムは、例えば、その表面の中央部側にＩＣパッケージ用電極を備えており、このＩＣパッケージ用電極のパターンがＩＣパッケージの端子の配列に接合するように構成されている。また、タブフィルムの裏面の周縁部側に配線基板用電極を備えており、この配線基板用電極が前記したＩＣパッケージ用電極と導線で接続されていると共に、配線基板に接続するコンタクトピンに接合するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１６８５３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、このようなシート状のタブフィルムを用いたＩＣソケットに対し、シート状で、かつ、折曲げや湾曲が可能なフレキシブル基板（ＦＰＣ）を用いたＩＣソケットが提案されている。
【０００６】
このフレキシブル基板を用いたＩＣソケットは、例えば、フレキシブル基板の表面の中央部側に、ＩＣパッケージの端子に接合するＩＣパッケージ用電極を備えており、この中央部側がＩＣソケットのソケット本体の上面に配置される。また、フレキシブル基板の中央部側から周縁部に掛けての中間部は、ソケット本体の側面に沿って当該ソケット本体の下方外側に至るように折り曲げられる。さらにこのフレキシブル基板の中間部の下端から外側に向けて周縁部が延長され、この周縁部の下面側に備えられてＩＣパッケージ用電極から繋がる配線基板用電極が、ソケット本体の下方に配置された配線基板に接続されるようになっている。
【０００７】
このように、ＩＣソケットにフレキシブル基板を用いることで、ＩＣパッケージの端子間のピッチをＩＣソケットで簡単かつ確実に拡げて、異なる水平位置の配線基板と電気的に接続させることができる。
【０００８】
しかしながら、このようなＩＣソケットでは、ソケット本体に配置されたフレキシブル基板に対して、ＩＣパッケージを載せたり取り出したりすることを繰り返すと、フレキシブル基板の折曲げ部分にその応力が集中して、フレキシブル基板がずれたり撓んだりしてしまう、という問題があった。そして、その結果、ＩＣソケットとＩＣパッケージの接続が悪くなり、ＩＣソケットが使用できなくなる、という不具合が生じる虞があった。
【０００９】
そこで、この発明は、繰り返し使用した後も、電気部品との確実な接続を保つことができる、耐久性の良い電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、配線基板上に配置され、上面に電気部品が収容されるソケット本体と、前記配線基板上に配置され、前記ソケット本体の外側に配置される外側部材と、前記ソケット本体の前記上面に収容される前記電気部品と前記外側部材下方の前記配線基板とを電気的に接続するフレキシブル基板と、を備えた電気部品用ソケットであって、前記フレキシブル基板は、前記ソケット本体の前記上面の端部で曲げられて、前記ソケット本体と前記外側部材との間を前記ソケット本体の外側面に沿って下方に延び、前記配線基板上で外側に向けて再び曲げられて、前記外側部材下方の前記配線基板上に至るように配置され、かつ、前記ソケット本体の前記上面、前記上面と前記外側面との間の角部、前記外側面に亘って、全体的に貼り付けられている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記外側部材の下面にエラストマ部材が配置されており、該エラストマ部材と前記配線基板とで、前記フレキシブル基板が挟持されるようになっていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、配線基板上に配置され、上面に電気部品が収容される枠形状のソケット本体と、前記配線基板上に配置され、前記ソケット本体の外側に配置される外側部材と、前記ソケット本体の前記上面に収容される前記電気部品と前記ソケット本体下方及び前記外側部材下方の前記配線基板とを電気的に接続するフレキシブル基板と、を備えた電気部品用ソケットであって、前記フレキシブル基板は、前記ソケット本体の前記上面から当該上面の外側端部で曲げられて、前記ソケット本体と前記外側部材との間を前記ソケット本体の外側面に沿って下方に延び、前記配線基板上で外側に向けて再び曲げられて、前記外側部材下方の前記配線基板上に至ると共に、前記ソケット本体の前記上面から当該上面の内側端部で曲げられて、前記ソケット本体の内側面に沿って下方に延び、前記配線基板上で外側に向けて再び曲げられて、前記ソケット本体下方の前記配線基板上に至るように配置され、かつ、前記ソケット本体の前記上面、前記上面と前記外側面との間の外側角部、前記外側面、前記上面と前記内側面との間の内側角部、前記内側面に亘って、全体的に貼り付けられている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記ソケット本体及び前記外側部材の下面にエラストマ部材が配置されており、該エラストマ部材と前記配線基板とで、前記フレキシブル基板が挟持されるようになっていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の発明によれば、フレキシブル基板が、電気部品が収容されるソケット本体の上面の端部で曲げられて、ソケット本体と外側部材との間をソケット本体の外側面に沿って下方に延び、配線基板上で外側に向けて再び曲げられて、外側部材下方の配線基板上に至るように配置されているため、電気部品の端子間のピッチを電気部品用ソケットで簡単かつ確実に拡げて、異なる水平位置の配線基板と電気的に接続させることができる。さらにその上で、フレキシブル基板が、ソケット本体の上面、上面と外側面との間の角部、外側面に亘って、全体的に貼り付けられているため、電気部品用ソケットを繰り返し使用した後も、ソケット本体に対してフレキシブル基板がずれたり撓んだりせずにしっかりと固定することができる。その結果、繰り返し使用しても電気部品との確実な接続を保つことができる、耐久性の良い電気部品用ソケットとすることができる。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、外側部材の下面に配置されたエラストマ部材と配線基板とでフレキシブル基板が挟持されるようになっているため、配線基板とフレキシブル基板の接続を確実に行うことができる。その結果、繰り返し使用しても電気部品及び配線基板との確実な接続を保つことができる、より耐久性の良い電気部品用ソケットとすることができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、フレキシブル基板が、電気部品が収容される枠形状のソケット本体の上面から当該上面の外側端部で曲げられて、ソケット本体と外側部材との間をソケット本体の外側面に沿って下方に延び、配線基板上で外側に向けて再び曲げられて、外側部材下方の配線基板上に至ると共に、ソケット本体の上面から当該上面の内側端部で曲げられて、ソケット本体の内側面に沿って下方に延び、配線基板上で外側に向けて再び曲げられて、ソケット本体下方の配線基板上に至るように配置されているため、電気部品の端子間のピッチを電気部品用ソケットにおける外側部材下方とソケット本体下方の２箇所で簡単かつ確実に拡げて、異なる水平位置の配線基板と電気的に接続させることができ、拡張性をより向上させることができる。さらにその上で、フレキシブル基板が、ソケット本体の上面、上面と外側面との間の外側角部、外側面、上面と内側面との間の内側角部、内側面に亘って、全体的に貼り付けられているため、電気部品用ソケットを繰り返し使用した後も、ソケット本体に対してフレキシブル基板がずれたり撓んだりせずにしっかりと固定することができる。その結果、繰り返し使用しても電気部品との確実な接続を保つことができる、耐久性の良い電気部品用ソケットとすることができる。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、ソケット本体及び外側部材の下面に配置されたエラストマ部材と配線基板とでフレキシブル基板が挟持されるようになっているため、配線基板とフレキシブル基板の接続を確実に行うことができる。その結果、繰り返し使用しても電気部品及び配線基板との確実な接続を保つことができる、より耐久性の良い電気部品用ソケットとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの縦断面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＩＣソケットのフレキシブル基板の展開図である。
【図３】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの縦断面図である。
【図４】この発明のＩＣソケットに対する比較例１に係るＩＣソケットの拡大縦断面図である。
【図５】この発明のＩＣソケットに対する比較例２に係るＩＣソケットの拡大縦断面図である。
【図６】この発明のＩＣソケットに対する比較例３に係るＩＣソケットの拡大縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１〜図２には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２０】
この実施の形態１の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１に示すように、配線基板１上に配置され、上部に「電気部品」としてのＩＣパッケージ２が収容されて、配線基板１の電極１ａとＩＣパッケージ２の「端子」としての半田ボール２ａとを電気的に接続させるように構成されており、例えばＩＣパッケージ２に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられるものである。
【００２１】
この実施の形態１のＩＣパッケージ２は、平面視略方形状のパッケージ本体２ｂの下面の周縁部に複数の球状の半田ボール２ａが設けられている。
【００２２】
また、ＩＣソケット１０は、図１に示すように、ソケット本体２０と、外側部材３０と、ガイド部材４０と、フレキシブル基板５０を有している。このうち、ソケット本体２０は、その下面２３が配線基板１上の所定位置に位置合わせされて配置され、平面視略方形状に形成されており、ＩＣパッケージ２を収容する収容部１１が上部に形成されている。
【００２３】
また、外側部材３０は、配線基板１上であって、ソケット本体２０と所定の間隙を空けた外側に、当該ソケット本体２０を囲むように配置されたものである。この外側部材３０は、平面視略方形枠形状に形成されており、また、配線基板１は、その電極１ａが略方形枠形状に配置されており、外側部材３０が当該配線基板１の電極１ａが設けられた箇所に丁度配置される構成となっている。
【００２４】
また、この外側部材３０の上部に、ガイド部材４０を有している。このガイド部材４０は、ＩＣパッケージ２をハンドラ等でソケット本体２０の収容部１１に収容する際に、当該ＩＣパッケージ２が適当な位置に収容されるように誘導するためのものである。また、ガイド部材４０は、平面視略方形枠形状に形成されており、ここでは、その内側上部に下方に向かって傾斜するテーパ面４１が形成されてＩＣパッケージ２を収容部１１に誘導する構成となっている。
【００２５】
また、フレキシブル基板５０は、ソケット本体２０の収容部１１に収容されたＩＣパッケージ２の半田ボール２ａと、ソケット本体２０及び外側部材３０の下方に配置された配線基板１のうちの外側部材３０の下方に設けられている電極１ａとを電気的に接続するものである。このフレキシブル基板５０は、図２に示すように、中央部５１と、当該中央部５１の四方に延びる中間部５２と、その中間部５２の先端に位置する周縁部５３とを有している。
【００２６】
このうち、中央部５１は、ソケット本体２０の上面２１に配置される箇所であり、平面視略方形状に形成されている。この中央部５１には、その上面にＩＣパッケージ２の半田ボール２ａに対応する複数のＩＣパッケージ用電極５４が形成されており、ここでは、中央部５１の周縁部に沿って略方形枠形状に形成されている。
【００２７】
また、周縁部５３は、外側部材３０の下方の配線基板１上に配置される箇所であり、平面視で周縁方向（先端方向）に拡がるような形状に形成されている。この周縁部５３には、その下面（ＩＣパッケージ用電極５４と反対側の面）に配線基板１の電極１ａに対応する複数の配線基板用電極５５が形成されており、ここでは、複数のＩＣパッケージ用電極５４に対して、それぞれ導線により接続されるようになっており、略長方形状に並ぶように形成されている。また、この周縁部５３は、周縁方向（先端方向）に向けてその幅が中央部５１よりも拡がるように形成されており、この周縁部５３の配線基板用電極５５は、その配設ピッチが中央部５１のＩＣパッケージ用電極５４より拡がるように形成されている。
【００２８】
また、中間部５２は、中央部５１と周縁部５３を繋ぐ箇所であり、平面視略長方形状に形成されていて、中央部５１の四辺から四方に延びており、ソケット本体２０の上面２１の端部で曲げられて、ソケット本体２０と外側部材３０との間をソケット本体２０の外側面２２に沿って延び、配線基板１上で外側に向けて再び曲げられる箇所である。また、この中間部５２は、中央部５１の幅に合わせて、その幅が形成されている。さらに、この中間部５２には、中央部５１のＩＣパッケージ用電極５４と周縁部５３の配線基板用電極５５とを電気的に繋ぐ図示しない導線（プリントパターン）が配設されている。
【００２９】
このような中央部５１、中間部５２、周縁部５３を有するフレキシブル基板５０は、その中央部５１の全面が、ソケット本体２０の上面５１に、接着部材としての接着シート７０を介して貼り付けられている。また、中間部５２の全面が、ソケット本体２０の外側面２２に、接着シート７０を介して貼り付けられている。さらに、中間部５２は、ソケット本体２０の上面２１と外側面２２との間の角部２４に対しても、接着シート７０を介して貼り付けられている。
【００３０】
すなわち、フレキシブル基板５０は、その中央部５１から中間部５２のソケット本体２０と接している全ての箇所が、ソケット本体２０の上面２１、上面２１と外側面２２との間の角部２４、外側面２２に亘って、全体的に隙間なく接着シート７０を介して貼り付けられているものである。
【００３１】
これにより、ソケット本体２０に対してフレキシブル基板５０がずれたり撓んだりしないようにすることができ、位置合わせして配置したフレキシブル基板５０のＩＣパッケージ用電極５４がＩＣパッケージ２の半田ボール２ａからずれないようにすることができる。また、特にソケット本体２０の上面２１と外側面２２との間の角部２４にも、フレキシブル基板５０が隙間なく貼り付けられているため、ＩＣパッケージ２を載せたり外したりする度に応力が集中し易いフレキシブル基板５０の折曲げ部分Ａが、ソケット本体２０に対して、長期間、フレキシブル基板５０がずれたり撓んだりすることがなくなり、耐久性の良いＩＣソケット１０とすることができる。
【００３２】
また、フレキシブル基板５０の中間部５２は、ソケット本体２０の外側面２２の下方の下面２３と同じ水平位置で外側に曲げられ、その先の周縁部５３が、外側部材３０の下方に配置されるようになっている。ここでは、外側部材３０の下面にエラストマ部材６０が配設されており、周縁部５３は、このエラストマ部材６０と下方の配線基板１とで挟持されるようになっている。
【００３３】
これにより、配線基板１に対してフレキシブル基板５０がずれたり撓んだりしないようにすることができ、アライメントピン等で位置合わせして配置したフレキシブル基板５０の配線基板用電極５５が配線基板１の電極１ａからずれないようにすることができる。
【００３４】
因みに、このＩＣソケット１０を使用する際には、ＩＣソケット１０が配線基板１上に配置されてフレキシブル基板５０の配線基板用電極５５と配線基板１の電極１ａが電気的に接続された状態で、まず、ハンドラ等を用いて、ＩＣパッケージ２をガイド部材４０で誘導しながら収容部１１に収容する。
【００３５】
次に、収容部１１に収容されたＩＣパッケージ２をハンドラ等で所定の押圧力で押圧すると、ＩＣパッケージ２の半田ボール２ａとフレキシブル基板５０のＩＣパッケージ用電極５４とが電気的に接続される。
【００３６】
これにより、ＩＣソケット１０のフレキシブル基板５０を介して、ＩＣパッケージ２の半田ボール２ａと配線基板１の電極１ａが電気的に接続される。
【００３７】
そして、このような状態で、ＩＣパッケージ２のバーンイン試験等の導通試験を実施する。
［発明の実施の形態２］
図３には、この発明の実施の形態２を示す。なお、この発明の実施の形態２は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態１と同様であるので、前記した実施の形態１と同じ事項については同じ符号を付して説明を省略する。
【００３８】
この実施の形態２は、前記した実施の形態１におけるソケット本体２０を枠形状のソケット本体１２０に変更すると共に、フレキシブル基板５０をより拡張性を持たせたフレキシブル基板１５０に変更したものである。以下、この実施の形態２におけるＩＣソケット１１０について説明する。
【００３９】
この実施の形態２のＩＣソケット１１０は、図３に示すように、ソケット本体１２０と、外側部材３０と、ガイド部材４０と、フレキシブル基板１５０を有している。このうち、ソケット本体１２０は、その下面１２３が配線基板１０１上の所定位置に位置合わせされて配置され、平面視略方形枠形状に形成されており、ＩＣパッケージ１０２を収容する収容部１１１が上部に形成されている。
【００４０】
また、フレキシブル基板１５０は、ソケット本体１２０の収容部１１１に収容されたＩＣパッケージ１０２の半田ボール１０２ａと、配線基板１０１におけるソケット本体１２０下方に配置されている電極１０１ｂ、及び、外側部材３０の下方に配置されている電極１０１ａとを電気的に接続するものである。
【００４１】
このフレキシブル基板１５０は、略方形枠形状のソケット本体１２０における四方の一辺毎に分割されており、それぞれが、図３に示すように、中央部１５１と、当該中央部１５１から外側部材３０側に延びる外側中間部１５２と、その外側中間部１５２の先端に位置する外側周縁部１５３と、中央部５１から外側部材３０側と反対側のソケット本体１２０の内側に延びる内側中間部１５６と、その内側中間部１５６の先端に位置する内側周縁部１５７とを有している。
【００４２】
このうち、中央部１５１は、ソケット本体１２０の上面１２１に配置される箇所であり、平面視略長方形状に形成されている。この中央部１５１には、その上面にＩＣパッケージ１０２の半田ボール１０２ａに対応する複数のＩＣパッケージ用電極１５４が形成されており、ここでは、中央部１５１の全体に形成されている。
【００４３】
また、外側周縁部１５３は、外側部材３０の下方の配線基板１０１上に配置される箇所であり、平面視略長方形状に形成されている。この外側周縁部１５３には、その下面（ＩＣパッケージ用電極１５４と反対側の面）に配線基板１０１の電極１０１ａに対応する複数の配線基板用電極１５５が形成されており、ここでは、複数のＩＣパッケージ用電極１５４のうちの一部に対して、それぞれ導線により接続されるようになっている。
【００４４】
また、外側中間部１５２は、中央部１５１と外側周縁部１５３を繋ぐ箇所であり、中央部１５１の外側部材３０側から延びており、ソケット本体１２０の上面１２１の外側の端部で曲げられて、ソケット本体１２０と外側部材３０との間をソケット本体１２０の外側面１２２に沿って延び、配線基板１０１上で外側に向けて再び曲げられる箇所である。さらに、この外側中間部１５２には、中央部１５１のＩＣパッケージ用電極１５４の一部と外側周縁部１５３の配線基板用電極１５５とを電気的に繋ぐ図示しない導線（プリントパターン）が配設されている。
【００４５】
また、内側周縁部１５７は、ソケット本体１２０の下方の配線基板１０１上に配置される箇所であり、平面視略長方形状に形成されている。この内側周縁部１５７には、その下面（ＩＣパッケージ用電極１５４と同じ側の面）に配線基板１０１の電極１０１ｂに対応する複数の配線基板用電極１５８が形成されており、ここでは、複数のＩＣパッケージ用電極１５４のうち、前記した外側周縁部１５３の配線基板用電極１５５に接続されるもの以外のＩＣパッケージ用電極１５４に対して、それぞれ導線により接続されるようになっている。
【００４６】
また、内側中間部１５６は、中央部１５１と内側周縁部１５７を繋ぐ箇所であり、中央部１５１のソケット本体１２０の内側から延びており、ソケット本体１２０の上面１２１の内側の端部で曲げられて、ソケット本体１２０の内側面１２５に沿って延び、配線基板１０１上で外側に向けて再び曲げられる箇所である。さらに、この内側中間部１５６には、中央部１５１のＩＣパッケージ用電極１５４の一部（外側周縁部１５３の配線基板用電極１５５に接続されるもの以外のＩＣパッケージ用電極１５４）と内側周縁部１５７の配線基板用電極１５８とを電気的に繋ぐ図示しない導線（プリントパターン）が配設されている。
【００４７】
このような中央部１５１、外側中間部１５２、外側周縁部１５３、内側中間部１５６、内側周縁部１５７を有するフレキシブル基板１５０は、その中央部１５１の全面が、ソケット本体１２０の上面１５１に、接着部材としての接着シート１７０を介して貼り付けられている。また、外側中間部１５２の全面が、ソケット本体１２０の外側面１２２に、接着シート１７０を介して貼り付けられている。さらに、外側中間部１５２は、ソケット本体１２０の上面１２１と外側面１２２との間の外側角部１２４に対しても、接着シート１７０を介して貼り付けられている。また、内側中間部１５６の全面が、ソケット本体１２０の内側面１２５に、接着シート１７０を介して貼り付けられている。さらに、内側中間部１５６は、ソケット本体１２０の上面１２１と内側面１２５との間の内側角部１２６に対しても、接着シート１７０を介して貼り付けられている。
【００４８】
すなわち、フレキシブル基板１５０は、その中央部１５１から外側中間部１５２のソケット本体１２０と接している全ての箇所及び中央部１５１から内側中間部１５６のソケット本体１２０と接している全ての箇所が、ソケット本体１２０の上面１２１、上面１２１と外側面１２２との間の外側角部１２４、外側面１２２、上面１２１と内側面１２５との間の内側角部１２６、内側面１２５に亘って、全体的に隙間なく接着シート１７０を介して貼り付けられているものである。
【００４９】
これにより、ソケット本体１２０に対してフレキシブル基板１５０がずれたり撓んだりしないようにすることができ、位置合わせして配置したフレキシブル基板１５０のＩＣパッケージ用電極１５４がＩＣパッケージ１０２の半田ボール１０２ａからずれないようにすることができる。
【００５０】
また、特にソケット本体１２０の上面１２１と外側面１２２との間の外側角部１２４や、上面１２１と内側面１２５との間の内側角部１２６にも、フレキシブル基板１５０が隙間なく貼り付けられているため、ＩＣパッケージ２を載せたり外したりする度に応力が集中し易いフレキシブル基板１５０の折曲げ部分Ａ，Ｂが、ソケット本体１２０に対して、長期間、フレキシブル基板１５０がずれたり撓んだりすることがなくなり、耐久性の良いＩＣソケット１１０とすることができる。
【００５１】
また、フレキシブル基板１５０の外側中間部１５２は、ソケット本体１２０の外側面１２２の下方の下面１２３とほぼ同じ水平位置で外側に曲げられ、その先の外側周縁部１５３が、外側部材３０の下方に配置されるようになっている。ここでは、外側部材３０の下面にエラストマ部材６０が配設されており、外側周縁部１５３は、このエラストマ部材６０と下方の配線基板１０１とで挟持されるようになっている。
【００５２】
さらに、フレキシブル基板１５０の内側中間部１５６は、ソケット本体１２０の内側面１２５の下方の下面１２３とほぼ同じ水平位置で外側に曲げられ、その先の内側周縁部１５７が、ソケット本体１２０の下方に配置されるようになっている。ここでは、ソケット本体１２０の下面１２３にエラストマ部材１６０が配設されており、内側周縁部１５７は、このエラストマ部材１６０と下方の配線基板１０１とで挟持されるようになっている。
【００５３】
このようにエラストマ部材６０，１６０と配線基板１０１でフレキシブル基板１５０を挟持することにより、より配線基板１０１に対してフレキシブル基板１５０がずれたり撓んだりしないようにすることができ、アライメントピン等で位置合わせして配置したフレキシブル基板１５０の配線基板用電極１５５，１５８が配線基板１０１の電極１０１ａ，１０１ｂからずれないようにすることができる。
【００５４】
因みに、このＩＣソケット１１０を使用する際には、ＩＣソケット１１０が配線基板１０１上に配置されてフレキシブル基板１５０の配線基板用電極１５５，１５８と配線基板１０１の電極１０１ａ，１０１ｂが電気的に接続された状態で、まず、ハンドラ等を用いて、ＩＣパッケージ１０２をガイド部材４０で誘導しながら収容部１１１に収容する。
【００５５】
次に、収容部１１１に収容されたＩＣパッケージ１０２をハンドラ等で所定の押圧力で押圧すると、ＩＣパッケージ１０２の半田ボール１０２ａとフレキシブル基板１５０のＩＣパッケージ用電極１５４とが電気的に接続される。
【００５６】
これにより、ＩＣソケット１１０のフレキシブル基板１５０を介して、ＩＣパッケージ１０２の半田ボール１０２ａと配線基板１０１の電極１０１ａ，１０１ｂが電気的に接続される。
【００５７】
そして、このような状態で、ＩＣパッケージ１０２のバーンイン試験等の導通試験を実施する。
【００５８】
次に、この発明の効果を裏付ける評価試験について、図１〜図６を用いて説明する。
【００５９】
ここでは、まず、この発明の実施の形態１のＩＣソケット１０を用意した。
【００６０】
また、これと比較する比較例１として、図４に示すような、本発明のＩＣソケット１０に対しフレキシブル基板５０がソケット本体２０に貼り付けられていないＩＣソケット２１０を用意した。すなわち、接着シートがなく、フレキシブル基板５０の中央部５１がソケット本体２０の上面２１に貼り付けられておらず、フレキシブル基板５０の中間部５２がソケット本体２０の外側面２２及び角部２４のいずれにも貼り付けられていないものである。なお、その他の構成はこの発明の実施の形態１のＩＣソケット１０と同様であり、また、同様の構成については前記した実施の形態１と同じ符号を用いている。また、図４は、比較例１のＩＣソケット２１０の試験結果の状態を示すものである。
【００６１】
また、比較例２として、図５に示すような、本発明のＩＣソケット１０に対しフレキシブル基板５０がソケット本体２０の上面２１だけに貼り付けられているＩＣソケット３１０を用意した。すなわち、フレキシブル基板５０の中央部５１は接着シート３７０を介してソケット本体２０の上面２１に貼り付けられているが、その他の箇所には接着シートがなく、フレキシブル基板５０の中間部５２はソケット本体２０の外側面２２及び角部２４のいずれにも貼り付けられていないものである。なお、その他の構成はこの発明の実施の形態１のＩＣソケット１０と同様であり、また、同様の構成については前記した実施の形態１と同じ符号を用いている。また、図５は、比較例２のＩＣソケット３１０の試験結果の状態を示すものである。
【００６２】
また、比較例３として、図６に示すような、本発明のＩＣソケット１０に対しフレキシブル基板５０がソケット本体２０の上面２１と外側面２２だけに貼り付けられているＩＣソケット４１０を用意した。すなわち、フレキシブル基板５０の中央部５１は接着シート４７１を介してソケット本体２０の上面２１に貼り付けられており、フレキシブル基板５０の中間部５２のうち、ソケット本体２０の外側面２２に沿っている箇所は接着シート４７２を介して当該外側面２２に貼り付けられているが、フレキシブル基板５０の中間部５２のうち、ソケット本体２０の角部２４に位置している箇所は接着シートがなく、当該角部２４に貼り付けられていないものである。なお、その他の構成はこの発明の実施の形態１のＩＣソケット１０と同様であり、また、同様の構成については前記した実施の形態１と同じ符号を用いている。また、図６は、比較例３のＩＣソケット４１０の試験結果の状態を示すものである。
【００６３】
このような４つのＩＣソケット１０，２１０，３１０，４１０に対し、それぞれ、同じ試験を繰り返し行い、その途中結果及び最終結果を記録した。
【００６４】
（１）試験内容
＜１＞まず、前記した４つのＩＣソケット１０，２１０，３１０，４１０を位置決めして、配線基板１上に配置する。
＜２＞それから、当該ＩＣソケット１０，２１０，３１０，４１０にＩＣパッケージ２を収容し、所定の力で押圧する。
＜３＞その後、押圧力を解放してＩＣパッケージ２を取り出す。
＜４＞上記のうち＜２＞〜＜３＞を５０万回繰り返す。
＜５＞その後、配線基板１からＩＣソケット１０，２１０，３１０，４１０を取り外す。
【００６５】
（２）仕様
本試験で用いるＩＣソケット１０，２１０，３１０，４１０、ＩＣパッケージ２及び配線基板１は次の仕様とする。
・この発明の実施の形態１におけるＩＣソケット１０及び比較例１〜３におけるＩＣソケット２１０，３１０，４１０の仕様
フレキシブル基板の材質及び厚み：ポリイミド、０．０５ｍｍ
接着シートの材質及び厚み：不織布、０．１ｍｍ
（３）試験方法
・２万回までは上記（１）試験内容の＜２＞〜＜３＞を５０００回行う毎に、目視でフレキシブル基板５０にずれや撓みがないか確認した。また、フレキシブル基板５０の導線が断線していないかを導通検査により確認した。また、２万〜５万回までは上記（１）試験内容の＜２＞〜＜３＞を１万回行う毎に確認し、５万〜５０万回までは上記（１）試験内容の＜２＞〜＜３＞を５万回行う毎に確認した。
・１回の試験条件
押圧する力：１９６Ｎ
押圧時間：０．２秒
周囲温度：２３℃
（４）結果
上記試験を行って各ＩＣソケットの状態を確認した結果、比較例１のＩＣソケット２１０は、１万回程度繰り返し試験を行った際に、フレキシブル基板５０全体にずれや撓みが生じ、断線した。
【００６６】
また、比較例２のＩＣソケット３１０は、１万５千回程度繰り返し試験を行った際に、フレキシブル基板５０の中間部５２のうちのＩＣパッケージ２を載せたり外したりする度に応力が集中し易い折曲げ部分Ａ（ソケット本体２０の角部２４に接する箇所）にずれや撓みが生じ、断線した。
【００６７】
また、比較例３のＩＣソケット４１０は、２万回程度繰り返し試験を行った際に、フレキシブル基板５０の中間部５２のうちのＩＣパッケージ２を載せたり外したりする度に応力が集中し易い折曲げ部分Ａ（ソケット本体２０の角部２４に接する箇所）にずれや撓みが生じ、断線した。
【００６８】
これに対し、本発明のＩＣソケット１０は、５０万回繰り返し試験を行った後も、フレキシブル基板５０の中間部５２のうちのＩＣパッケージ２を載せたり外したりする度に応力が集中し易い折曲げ部分Ａ（ソケット本体２０の角部２４に接する箇所）を含めてどこにもずれや撓みが生じず、断線もなかった。
【００６９】
これらのことから、この発明のＩＣソケットは、試験回数５０万回程度まで正確な試験結果を得ることができ、試験回数５０万回までは実用に耐え得る、という結果が得られた。
【００７０】
これに対し、比較例１〜３のＩＣソケットは、試験回数２万回程度で正確な試験結果を得ることができなくなり、試験回数２万回までしか実用に耐えられない、という結果が得られた。
【００７１】
なお、本発明の電気部品用ソケットは、前記した実施の形態１，２で説明し、図に示したものに限るものではなく、配線基板や電気部品等の状態に合わせて、ソケット本体、外側部材、フレキシブル基板等の構成を、本発明の作用効果が得られるように、適宜に変更して用いれば良い。例えば、前記した実施の形態１，２では、接着部材として接着シートを用いたが、シート状のものではなく、接着剤等の液体の接着部材等、適宜に変更して使用しても良い。
【００７２】
また、前記した実施の形態１，２では、本発明の「電気部品用ソケット」をＩＣソケットに適用したが、これに限るものではなく、他の電気部品にも適用できる。
【符号の説明】
【００７３】
1,101 配線基板
1a,101a,101b  配線基板の電極
2,102 ＩＣパッケージ（電気部品）
2a,102a 半田ボール（端子）
2b,102b パッケージ本体
10,110  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
11,111  収容部
20,120  ソケット本体
21,121  ソケット本体の上面
22,122  ソケット本体の外側面
23,123  ソケット本体の下面
24  ソケット本体の角部
30  外側部材
40  ガイド部材
50,150  フレキシブル基板（ＦＰＣ）
51,151  フレキシブル基板の中央部
52  フレキシブル基板の中間部
53  フレキシブル基板の周縁部
54,154  ＩＣパッケージ用電極
55,155,158  配線基板用電極
60,160  エラストマ部材
70,170  接着シート（接着部材）
124 外側角部
125 内側面
126 内側角部
152 フレキシブル基板の外側中間部
153 フレキシブル基板の外側周縁部
156 フレキシブル基板の内側中間部
157 フレキシブル基板の内側周縁部
A,B フレキシブル基板の折曲げ部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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