(57)【要約】  この部品実装装置（１００）は、実装ヘッド（３２）の移動中に、少なくとも撮像部（８）により実装位置（Ｐａ）近傍を撮像させるとともに、撮像部による撮像結果に基づいて実装位置近傍の高さ情報を取得し、取得された実装位置近傍の高さ情報に基づいて実装ヘッドの目標下降位置を補正する制御部（９）を備える。
2017064776.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（Ｐ）に対して移動して、前記基板の実装位置（Ｐａ）に部品（Ｅ）を実装する実装ヘッド（３２）と、
前記実装ヘッドとともに移動して、前記基板を撮像する撮像部（８、８ａ）と、
前記部品が前記基板に到達すると予測される到達予測タイミングに基づいて、前記撮像部による撮像タイミングを決定するとともに、前記実装ヘッドの移動中に、少なくとも前記撮像部により前記実装位置近傍を決定された前記撮像タイミングで撮像させるとともに、前記撮像部による撮像結果に基づいて前記実装位置近傍の高さ情報を取得し、取得された前記実装位置近傍の高さ情報に基づいて前記実装ヘッドの目標下降位置を補正する制御部（９、１０９）と、を備える、部品実装装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記実装ヘッドの移動中に、前記撮像部による前記実装位置近傍の撮像と、前記撮像部による撮像結果に基づく前記実装位置近傍の高さ情報の取得と、前記実装位置近傍の高さ情報に基づく前記実装ヘッドの前記目標下降位置の補正とを行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記実装位置近傍を撮像してから前記目標下降位置を補正するまでに要する第１所要時間と、前記目標下降位置を補正してから前記部品が前記基板に到達するまでに要する第２所要時間とを考慮して、前記撮像タイミングを決定するように構成されている、請求項２に記載の部品実装装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記到達予測タイミングから、少なくとも前記第１所要時間と前記第２所要時間との時間分だけ遡ったタイミングを、前記撮像タイミングとして決定するように構成されている、請求項３に記載の部品実装装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記基板に高さ方向の位置ずれがない場合の基準高さよりも高い高さ位置で前記部品が前記基板に到達すると予測して、前記到達予測タイミングを決定するように構成されている、請求項４に記載の部品実装装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記第２所要時間として、固定の値を取得するように構成されている、請求項３に記載の部品実装装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記撮像部により前記実装位置が撮像されない場合には、今回の前記撮像部による撮像結果に加えて、以前の前記撮像部による撮像結果にも基づいて、前記実装位置近傍の高さ情報を取得するように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記実装ヘッドの移動中に、前記実装位置近傍に加えて、前記実装位置近傍とは異なる複数の撮像位置を前記撮像部により撮像させるように構成されており、
前記制御部は、前記実装位置近傍の撮像結果および前記複数の撮像位置の撮像結果に基づいて、前記実装位置近傍の高さ情報を取得するように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記複数の撮像位置の撮像結果に基づいて、前記基板の高さマップを作成するとともに、前記実装位置近傍の撮像結果および作成された前記高さマップに基づいて、前記実装位置近傍の高さ情報を取得するように構成されている、請求項８に記載の部品実装装置。
【請求項１０】
前記撮像部は、前記基板に対して傾斜した複数の撮像方向から、前記基板を撮像可能に構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、部品実装装置に関し、特に、実装ヘッドの目標下降位置を補正する部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装ヘッドの目標下降位置を補正する部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。【０００３】
上記特許文献１には、基板に実装する部品を吸着する吸着ノズル（実装ヘッド）と、基板上の部品搭載位置を撮像するカメラモジュールとを備える部品実装装置が開示されている。この部品実装装置では、吸着ノズルが部品搭載位置の直上で停止された状態で、カメラモジュールにより部品搭載位置が撮像される。そして、この部品実装装置では、カメラモジュールによる測定結果に基づいて、吸着ノズルの目標下降位置が補正されて、吸着ノズルの位置が修正されていると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２１６６２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載の部品実装装置では、吸着ノズルが部品搭載位置の直上で停止された状態で、カメラモジュールにより部品搭載位置が撮像されるため、吸着ノズル（実装ヘッド）の動作に待ち時間が発生する。このため、発生する待ち時間の分、基板の生産に要する時間が増加するという問題点がある。【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、目標下降位置を補正する場合にも、基板の生産に要する時間の増加を抑制することが可能な部品実装装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の一の局面による部品実装装置は、基板に対して移動して、基板の実装位置に部品を実装する実装ヘッドと、実装ヘッドとともに移動して、基板を撮像する撮像部と、部品が基板に到達すると予測される到達予測タイミングに基づいて、撮像部による撮像タイミングを決定するとともに、実装ヘッドの移動中に、少なくとも撮像部により実装位置近傍を決定された撮像タイミングで撮像させるとともに、撮像部による撮像結果に基づいて実装位置近傍の高さ情報を取得し、取得された実装位置近傍の高さ情報に基づいて実装ヘッドの目標下降位置を補正する制御部と、を備える。【０００８】
この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のような少なくとも撮像部により実装位置近傍を撮像させる制御部を設ける。これにより、目標下降位置を補正するための撮像のために実装ヘッドを停止させる必要がないので、少なくとも撮像動作のための待ち時間が実装ヘッドの動作に発生することを防止することができる。その結果、目標下降位置を補正する場合にも、基板の生産に要する時間の増加を抑制することができる。また、部品が基板に到達すると予測される到達予測タイミングに基づいて、撮像部による撮像タイミングを決定するように制御部を構成することによって、位置に基づいて撮像部による撮像タイミングを決定する場合と異なり、実装ヘッドの移動中に容易に撮像部による撮像を行うことができる。【０００９】
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、実装ヘッドの移動中に、撮像部による実装位置近傍の撮像と、撮像部による撮像結果に基づく実装位置近傍の高さ情報の取得と、実装位置近傍の高さ情報に基づく実装ヘッドの目標下降位置の補正とを行うように構成されている。このように構成すれば、実装ヘッドの移動中に撮像動作から補正処理までを行うことができるので、実装ヘッドの動作に待ち時間が発生することを効果的に抑制することができる。その結果、基板の生産に要する時間の増加を効果的に抑制することができる。【００１０】
この場合、好ましくは、制御部は、実装位置近傍を撮像してから目標下降位置を補正するまでに要する第１所要時間と、目標下降位置を補正してから部品が基板に到達するまでに要する第２所要時間とを考慮して、撮像タイミングを決定するように構成されている。ここで、実装ヘッドの移動中に目標下降位置を補正するための撮像を行う場合には、実装ヘッドを停止させて撮像を行う場合と異なり撮像のための時間が独立して設けられていないため、撮像部による撮像タイミングを適切に設定する必要性が高い。そこで、上記のように、第１所要時間および第２所要時間を考慮して、撮像部による撮像タイミングを決定するように構成すれば、実装位置近傍を撮像してから目標下降位置を補正するまでに要する第１所要時間と、目標下降位置を補正してから部品が基板に到達するまでに要する第２所要時間との両方を考慮して撮像タイミングを決定することができるので、撮像部による撮像タイミングを適切に設定（決定）することができる。【００１１】
上記第１所要時間と第２所要時間とを考慮して撮像タイミングを決定する構成において、好ましくは、制御部は、到達予測タイミングから、少なくとも第１所要時間と第２所要時間との時間分だけ遡ったタイミングを、撮像タイミングとして決定するように構成されている。このように構成すれば、実装位置近傍を撮像してから目標下降位置を補正するまでに要する第１所要時間と、目標下降位置を補正してから部品が基板に到達するまでに要する第２所要時間とが少なくとも確保された時点を、撮像タイミングとして決定することができる。その結果、第１所要時間と第２所要時間とが確保された状態で、撮像部による撮像を行うことができる。したがって、実装ヘッドの移動中に目標下降位置を補正するための撮像を行う場合にも、基板に部品を実装するまでに目標下降位置の補正を確実に間に合わせることができるので、目標下降位置を補正した状態での部品の実装を確実に行うことができる。【００１２】
この場合、好ましくは、制御部は、基板に高さ方向の位置ずれがない場合の基準高さよりも高い高さ位置で部品が基板に到達すると予測して、到達予測タイミングを決定するように構成されている。このように構成すれば、たとえば基板が上反りすることによって実装位置が基準高さより高くなった場合にも、基板に部品を実装するまでに目標下降位置の補正を間に合わせることができる。【００１３】
上記第１所要時間と第２所要時間とを考慮して撮像タイミングを決定する構成において、好ましくは、制御部は、第２所要時間として、固定の値を取得するように構成されている。このように構成すれば、部品の実装動作毎に第２所要時間を取得しなくともよいので、制御部の処理負荷の増加を抑制することができる。【００１４】
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、撮像部により実装位置が撮像されない場合には、今回の撮像部による撮像結果に加えて、以前の撮像部による撮像結果にも基づいて、実装位置近傍の高さ情報を取得するように構成されている。このように構成すれば、撮像部により実装位置が撮像されない場合にも、以前の撮像部による撮像結果を利用して、実装位置近傍の高さ情報を精度よく取得することができる。【００１５】
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、実装ヘッドの移動中に、実装位置近傍に加えて、実装位置近傍とは異なる複数の撮像位置を撮像部により撮像させるように構成されており、制御部は、実装位置近傍の撮像結果および複数の撮像位置の撮像結果に基づいて、実装位置近傍の高さ情報を取得するように構成されている。このように構成すれば、実装位置近傍とは異なる複数の撮像位置の撮像結果を利用して、実装位置近傍の高さ情報を精度よく取得することができる。【００１６】
この場合、好ましくは、制御部は、複数の撮像位置の撮像結果に基づいて、基板の高さマップを作成するとともに、実装位置近傍の撮像結果および作成された高さマップに基づいて、実装位置近傍の高さ情報を取得するように構成されている。このように構成すれば、高さマップを用いることにより、たとえば実装位置近傍の周辺の高さ情報を利用して、実装位置近傍の高さ情報をより精度よく取得することができる。【００１７】
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、撮像部は、基板に対して傾斜した複数の撮像方向から、基板を撮像可能に構成されている。このように構成すれば、基板に対して傾斜した複数の撮像方向から撮像された実装位置近傍の画像に基づいて、実装位置近傍の高さ情報を容易に取得することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、上記のように、目標下降位置を補正する場合にも、基板の生産に要する時間の増加を抑制することが可能な部品実装装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態による部品実装装置の全体構成を示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御的な構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の第１実施形態による部品実装装置の撮像ユニットを説明するための側面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による部品実装装置のステレオマッチングによる高さの算出方法を説明するための図である。
【図５】本発明の第１実施形態による部品実装装置の撮像タイミングを説明するための図である。
【図６】本発明の第１実施形態による部品実装装置の実装ヘッドの下降動作例を示す図である。
【図７】本発明の第１実施形態による部品実装装置による部品実装処理を説明するためのフローチャートである。
【図８】本発明の第２実施形態による部品実装装置の高さ計測を説明するための図である。
【図９】本発明の第１および第２実施形態の変形例による部品実装装置の撮像ユニットを説明するための側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
［第１実施形態］
（部品実装装置の構成）
図１〜図６を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。
【００２２】
部品実装装置１００は、図１に示すように、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの部品Ｅ（電子部品）を、プリント基板などの基板Ｐに実装する装置である。
【００２３】
また、部品実装装置１００は、基台１と、搬送部２と、ヘッドユニット３と、支持部４と、レール部５と、部品認識カメラ６と、基板認識カメラ７と、撮像ユニット８と、制御装置９（図２参照）とを備えている。なお、撮像ユニット８は、請求の範囲の「撮像部」の一例である。また、制御装置９は、請求の範囲の「制御部」の一例である。
【００２４】
基台１のＹ方向の両側（Ｙ１側およびＹ２側）の端部には、複数のテープフィーダ１１を配置するためのフィーダ配置部１２がそれぞれ設けられている。
【００２５】
テープフィーダ１１は、複数の部品Ｅを所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き回されたリール（図示せず）を保持している。テープフィーダ１１は、リールを回転させて部品Ｅを保持するテープを送出することにより、テープフィーダ１１の先端から部品Ｅを供給するように構成されている。
【００２６】
各テープフィーダ１１は、フィーダ配置部１２に設けられた図示しないコネクタを介して制御装置９に電気的に接続された状態で、フィーダ配置部１２に配置されている。これにより、各テープフィーダ１１は、制御装置９からの制御信号に基づいて、リールからテープを送出するとともに、部品Ｅを供給するように構成されている。この際、各テープフィーダ１１は、ヘッドユニット３の実装動作に応じて、部品Ｅを供給するように構成されている。
【００２７】
搬送部２は、一対のコンベア２ａを有している。搬送部２は、一対のコンベア２ａによって、基板Ｐを水平方向（Ｘ方向）に搬送する機能を有している。具体的には、搬送部２は、上流側（Ｘ１側）の図示しない搬送路から実装前の基板Ｐを搬入するとともに、搬入された基板Ｐを実装作業位置Ｍまで搬送し、下流側（Ｘ２側）の図示しない搬送路に実装が完了した基板Ｐを搬出する機能を有している。また、搬送部２は、クランプ機構などの図示しない基板固定機構により、実装作業位置Ｍで停止させた基板Ｐを保持して固定するように構成されている。
【００２８】
搬送部２の一対のコンベア２ａは、基板Ｐを下方から支持しながら、水平方向（Ｘ方向）に基板Ｐを搬送することが可能に構成されている。また、一対のコンベア２ａは、Ｙ方向の間隔を調整可能に構成されている。これにより、搬入される基板Ｐの大きさに応じて、一対のコンベア２ａのＹ方向の間隔を調整することが可能である。
【００２９】
ヘッドユニット３は、実装作業位置Ｍにおいて固定された基板Ｐの実装位置Ｐａ（図３参照）に部品Ｅを実装するように構成されている。ヘッドユニット３は、ボールナット３１と、５本の実装ヘッド３２と、５本の実装ヘッド３２にそれぞれ設けられた５つのＺ軸モータ３３（図２参照）と、５本の実装ヘッド３２にそれぞれ設けられた５つのＲ軸モータ３４（図２参照）とを含んでいる。
【００３０】
５本の実装ヘッド３２は、ヘッドユニット３の下面側にＸ方向に沿って一列に配置されている。５本の実装ヘッド３２の各々の先端には、それぞれ、ノズル３２ａ（図３参照）が取付けられている。実装ヘッド３２は、図示しない負圧発生機によりノズル３２ａの先端部に発生された負圧によって、テープフィーダ１１から供給される部品Ｅを吸着して保持することが可能に構成されている。
【００３１】
また、実装ヘッド３２は、上下方向（Ｚ方向）に昇降可能に構成されている。具体的には、実装ヘッド３２は、部品Ｅの吸着や装着（実装）などを行う際の下降した状態の位置と、部品Ｅの搬送や撮像などを行う際の上昇した状態の位置との間で昇降可能に構成されている。また、ヘッドユニット３では、５本の実装ヘッド３２は、実装ヘッド３２毎に設けられたＺ軸モータ３３により実装ヘッド３２毎に昇降可能に構成されている。また、５本の実装ヘッド３２は、実装ヘッド３２毎に設けられたＲ軸モータ３４により実装ヘッド３２毎にノズル３２ａの中心軸回り（Ｚ方向回り）に回転可能に構成されている。
【００３２】
また、ヘッドユニット３は、支持部４に沿ってＸ方向に移動可能に構成されている。具体的には、支持部４は、ボールネジ軸４１と、ボールネジ軸４１を回転させるＸ軸モータ４２と、Ｘ方向に延びる図示しないガイドレールとを含んでいる。ヘッドユニット３は、Ｘ軸モータ４２によりボールネジ軸４１が回転されることにより、ボールネジ軸４１が係合（螺合）されるボールナット３１とともに、支持部４に沿ってＸ方向に移動可能に構成されている。
【００３３】
また、支持部４は、基台１上に固定された一対のレール部５に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動可能に構成されている。具体的には、レール部５は、支持部４のＸ方向の両端部をＹ方向に移動可能に支持する一対のガイドレール５１と、Ｙ方向に延びるボールネジ軸５２と、ボールネジ軸５２を回転させるＹ軸モータ５３とを含んでいる。また、支持部４には、ボールネジ軸５２が係合（螺合）されるボールナット４３が設けられている。支持部４は、Ｙ軸モータ５３によりボールネジ軸５２が回転されることにより、ボールネジ軸５２が係合（螺合）されるボールナット４３とともに、一対のレール部５に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。
【００３４】
このような構成により、ヘッドユニット３は、基台１上を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット３は、たとえばテープフィーダ１１の上方に移動して、テープフィーダ１１から供給される部品Ｅを吸着することが可能である。また、ヘッドユニット３は、たとえば実装作業位置Ｍにおいて固定された基板Ｐの上方に移動して、吸着された部品Ｅを基板Ｐに実装することが可能である。
【００３５】
部品認識カメラ６は、部品Ｅの実装に先立って部品Ｅの吸着状態を認識するために、実装ヘッド３２に吸着された部品Ｅを撮像するように構成されている。部品認識カメラ６は、基台１の上面上に固定されており、実装ヘッド３２に吸着された部品Ｅを、部品Ｅの下方（Ｚ２方向）から撮像するように構成されている。この撮像結果は、制御装置９により取得される。これにより、吸着された部品Ｅの撮像結果に基づいて、部品Ｅの吸着状態（回転姿勢および実装ヘッド３２に対する吸着位置）を制御装置９により認識することが可能である。
【００３６】
基板認識カメラ７は、部品Ｅの実装に先立って基板Ｐに付された位置認識マーク（フィデューシャルマーク）ＦＭを撮像するように構成されている。位置認識マークＦＭは、基板Ｐの位置を認識するためのマークである。図１に示す基板Ｐでは、位置認識マークＦＭは、基板Ｐの右下の位置および左上の位置に一対付されている。この位置認識マークＦＭの撮像結果は、制御装置９により取得される。そして、位置認識マークＦＭの撮像結果に基づいて、図示しない基板固定機構により固定された基板Ｐの正確な位置および姿勢を制御装置９により認識することが可能である。
【００３７】
また、基板認識カメラ７は、ヘッドユニット３のＸ２側の側部に取り付けられており、ヘッドユニット３とともに、基台１上をＸ方向およびＹ方向に移動可能に構成されている。また、基板認識カメラ７は、基台１上を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動して、基板Ｐに付された位置認識マークＦＭを、基板Ｐの上方（Ｚ１方向）から撮像するように構成されている。
【００３８】
撮像ユニット８は、図１および図３に示すように、基板Ｐを撮像可能に構成されている。具体的には、撮像ユニット８は、実装位置Ｐａ近傍の高さ計測を行うために、基板Ｐの実装位置Ｐａ近傍の所定領域を撮像可能に構成されている。撮像ユニット８は、複数の高さ計測用カメラ８１と、複数の照明部８２とを含んでいる。第１実施形態では、撮像ユニット８には、実装ヘッド３２毎に、２つの高さ計測用カメラ８１と、３つの照明部８２とが設けられている。
【００３９】
図３に示すように、２つの高さ計測用カメラ８１は、互いに異なる撮像方向から、基板Ｐの実装位置Ｐａ近傍の所定の領域を撮像可能に構成されている。具体的には、上側（Ｚ１側）の高さ計測用カメラ８１は、水平面（部品Ｅが実装される基板面Ｐｂに略平行な面）に対して、傾き角度θＨ（０度＜θＨ＜９０度）だけ傾斜した撮像方向から、基板Ｐの実装位置Ｐａ近傍の所定の領域を撮像可能に構成されている。また、下側（Ｚ２側）の高さ計測用カメラ８１は、水平面（部品Ｅが実装される基板面Ｐｂに略平行な面）に対して、傾き角度θＬ（０度＜θＬ＜θＨ）だけ傾斜した撮像方向から、基板Ｐの実装位置Ｐａ近傍の所定の領域を撮像可能に構成されている。
【００４０】
これにより、撮像ユニット８は、基板Ｐの基板面Ｐｂに対して傾斜した複数の撮像方向から実装位置Ｐａ近傍の所定の領域を撮像可能に構成されている。この実装位置Ｐａ近傍の所定の領域の撮像結果は、制御装置９により取得される。そして、実装位置Ｐａ近傍の所定の領域の２つの撮像方向からの２つの撮像結果に基づいて、ステレオマッチングにより、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報が制御装置９により取得される。
【００４１】
ここで、図４を参照して、ステレオマッチングによる高さ計測方法について説明する。
【００４２】
図４に示すように、基板面Ｐｂや実装位置Ｐａなどの高さ情報の取得対象物を含む所定の領域が、２つの高さ計測用カメラ８１により、傾き角度θＨおよび傾き角度θＬの２つの撮像方向から略同時に撮像される。そして、傾き角度θＨの撮像方向から撮像された撮像画像と、傾き角度θＬの撮像方向から撮像された撮像画像とをステレオマッチングすることにより、２つの撮像画像の間の視差ｐ（ｐｉｘｅｌ）が求められる。ここで、高さ計測用カメラ８１のカメラ分解能をＲ（μｍ／ｐｉｘｅｌ）とすると、以下の式（１）により、距離Ａ（μｍ）が求められる。
Ａ＝ｐ×Ｒ／ｓｉｎ（θＨ−θＬ）  ・・・（１）
【００４３】
また、式（１）により求めた距離Ａを用いて、以下の式（２）により、基準面Ｐｓに対する対象物の高さｈ（μｍ）が求められる。
ｈ＝Ａ×ｓｉｎ（θＬ）  ・・・（２）
【００４４】
これにより、基準面Ｐｓに対する実装位置Ｐａ近傍などの高さ情報が制御装置９により取得される。なお、基準面Ｐｓは、基板Ｐの高さ方向の位置ずれがない場合の基準高さを有する面である。
【００４５】
高さ情報としては、高さｈに相関する情報であれば、いずれの情報を用いてもよい。たとえば、図４に示す高さｈの情報を高さ情報として用いてもよいし、高さｈに相関する距離Ａの情報や、視差ｐの情報などの情報を高さ情報として用いてもよい。また、ステレオマッチングによる高さ情報の取得方法は、上記の例に限られず、いずれの方法が用いられてもよい。
【００４６】
照明部８２は、高さ計測用カメラ８１の近傍に設けられており、高さ計測用カメラ８１による撮像の際に発光するように構成されている。また、照明部８２は、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの光源を有している。
【００４７】
また、図１に示すように、撮像ユニット８は、ヘッドユニット３のＹ２側の側部に取り付けられている。これにより、撮像ユニット８は、ヘッドユニット３（実装ヘッド３２）とともに、基台１上を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能に構成されている。一方、撮像ユニット８は、実装ヘッド３２の昇降動作とともには、移動しない。
【００４８】
図２に示すように、制御装置９は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などを含み、部品実装装置１００の動作を制御するように構成されている。具体的には、制御装置９は、搬送部２、Ｘ軸モータ４２、Ｙ軸モータ５３、Ｚ軸モータ３３およびＲ軸モータ３４などを予め記憶されたプログラムに従って制御して、基板Ｐに部品Ｅの実装を行うように構成されている。
【００４９】
具体的には、制御装置９は、ヘッドユニット３をテープフィーダ１１の上方に移動させるとともに、図示しない負圧発生機により実装ヘッド３２のノズル３２ａに負圧を発生させ、テープフィーダ１１から供給される部品Ｅをノズル３２ａに吸着させるように構成されている。
【００５０】
そして、制御装置９は、吸着された部品Ｅを基板Ｐに実装するために、ヘッドユニット３をテープフィーダ１１の上方から基板Ｐの上方まで移動させるように構成されている。この移動途中、制御装置９は、ヘッドユニット３を部品認識カメラ６の上方を通過するように移動させるとともに、各実装ヘッド３２に吸着された部品Ｅを部品認識カメラ６により撮像させるように構成されている。
【００５１】
そして、制御装置９は、図５に示すように、実装位置Ｐａの直上に実装ヘッド３２が到達する前に、実装ヘッド３２の下降動作を開始させるように構成されている。これにより、実装ヘッド３２の下降動作（高さ方向の移動）を、水平方向（ＸＹ方向）の移動と並行して行うことができるので、部品の実装に要する時間を短縮することが可能である。
【００５２】
そして、制御装置９は、所定のタイミングで実装ヘッド３２への負圧の供給を停止させることによって吸着された部品Ｅを基板Ｐ上に実装（装着）するように構成されている。この際、制御装置９は、実装ヘッド３２の目標下降位置を補正した状態で、部品Ｅを基板Ｐ上に実装（装着）するように構成されている。
【００５３】
（目標下降位置の補正に係る制御装置の構成）
ここで、第１実施形態では、制御装置９は、図５および図６に示すように、部品Ｅが基板Ｐに到達すると予測される到達予測タイミングに基づいて、撮像ユニット８による撮像タイミングを決定するとともに、実装ヘッド３２の実装位置Ｐａへの移動中に、撮像ユニット８により実装位置Ｐａ近傍の所定領域を決定された撮像タイミングで撮像させ、撮像ユニット８による撮像結果に基づいて実装位置Ｐａ近傍における基板Ｐの基板面Ｐｂの高さ情報を取得し、取得された実装位置Ｐａ近傍における基板Ｐの基板面Ｐｂの高さ情報に基づいて実装ヘッド３２の目標下降位置を補正するように構成されている。
【００５４】
すなわち、第１実施形態では、制御装置９は、実装ヘッド３２の移動中に、撮像ユニット８による実装位置Ｐａ近傍の所定領域の撮像と、撮像ユニット８による撮像結果に基づく実装位置Ｐａ近傍における基板Ｐの基板面Ｐｂの高さ情報の取得と、取得された実装位置Ｐａ近傍における基板Ｐの基板面Ｐｂの高さ情報に基づく実装ヘッド３２の目標下降位置の補正との３つを行うように構成されている。
【００５５】
この際、制御装置９は、高さ方向（Ｚ方向）における実装ヘッド３２の目標下降位置を補正するように構成されている。これにより、適切な押し込み量で、基板Ｐに部品Ｅを実装することが可能である。
【００５６】
具体的には、制御装置９は、取得された実装位置Ｐａ近傍における基板Ｐの基板面Ｐｂの高さ情報に基づいて、基準面Ｐｓに対して基板Ｐが上方（Ｚ１方向）に位置ずれしていると判断される場合には、高さ方向における実装ヘッド３２の目標下降位置を上方に補正するように構成されている。
【００５７】
また、制御装置９は、取得された実装位置Ｐａ近傍における基板Ｐの基板面Ｐｂの高さ情報に基づいて、基準面Ｐｓに対して基板Ｐが下方（Ｚ２方向）に位置ずれしていると判断される場合には、高さ方向における実装ヘッド３２の目標下降位置を下方に補正するように構成されている。
【００５８】
また、制御装置９は、撮像ユニット８による撮像タイミングを決定するために、実装位置Ｐａ近傍を撮像してから目標下降位置を補正するまでに要する第１所要時間と、目標下降位置を補正してから部品Ｅが基板Ｐに到達するまでに要する第２所要時間との２つの所要時間を取得するように構成されている。
【００５９】
第１所要時間は、たとえば、撮像ユニット８の高さ計測用カメラ８１による露光および撮像に要する時間と、撮像ユニット８の高さ計測用カメラ８１からの画像の転送時間と、高さ情報を取得（算出）するための高さ計測処理に要する時間と、目標下降位置を補正する処理に要する時間とを含む時間とすることが可能である。
【００６０】
第１実施形態では、制御装置９は、第１所要時間として、撮像ユニット８の高さ計測用カメラ８１による露光および撮像に要する時間と、撮像ユニット８の高さ計測用カメラ８１からの画像の転送時間と、高さ情報を算出するための高さ計測処理に要する時間と、目標下降位置を補正する処理に要する時間とを足し合わせた時間を取得するように構成されている。また、制御装置９は、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装動作毎に、第１所要時間を取得（算出）するように構成されている。
【００６１】
すなわち、第１所要時間をＴ１とし、撮像ユニット８の高さ計測用カメラ８１による露光および撮像に要する時間をＴ１ａとし、撮像ユニット８の高さ計測用カメラ８１からの画像の転送時間をＴ１ｂとし、高さ情報を算出するための高さ計測処理に要する時間をＴ１ｃとし、目標下降位置を補正する処理に要する時間をＴ１ｄとすると、第１所要時間Ｔ１は、以下の式（３）により表すことができる。
Ｔ１＝Ｔ１ａ＋Ｔ１ｂ＋Ｔ１ｃ＋Ｔ１ｄ  ・・・（３）
【００６２】
第２所要時間は、たとえば、実装ヘッド３２の下降動作中に実装ヘッド３２が減速を開始してから停止するまでの時間を含む時間とすることが可能である。
【００６３】
第１実施形態では、制御装置９は、いずれの部品Ｅの実装動作であるかに関わらず、第２所要時間として予め設定された固定の値を取得するように構成されている。なお、固定の値は、実装ヘッド３２の下降動作中に実装ヘッド３２が減速を開始してから停止するまでの時間を含んでいる。
【００６４】
ここで、図６を参照して、第２所要時間の決定方法の一例を説明する。図６では、縦軸を実装ヘッド３２の速度（ｍ／ｓ）とし、横軸を時間（ｍｓ）としたグラフを示している。
【００６５】
図６に示すように、下降開始タイミングを０ｍｓとした場合に、８ｍｓ後に後述する基準高さよりもΔｈだけ高い高さ位置Ｐｈ（図５参照）に実装ヘッド３２に吸着された部品Ｅが基板Ｐに到達するとする。また、実装ヘッド３２の下降動作中に実装ヘッド３２が減速を開始してから停止するまでに１．５ｍｓかかるとする。
【００６６】
この場合、８ｍｓの時点から１．５ｍｓだけ遡った６．５ｍｓの時点（減速開始タイミング）までに、実装ヘッド３２の目標下降位置の補正が行われる必要がある。すなわち、６．５ｍｓの時点は、補正の限界タイミングとなる。したがって、図６に示すような実装動作に基づいて固定の値が設定される場合には、１．５ｍｓという時間に、装置によるばらつきや基板Ｐの固定状態などの誤差を含めた値が固定の値として設定される。
【００６７】
すなわち、第２所要時間をＴ２とし、実装ヘッド３２の下降動作中に実装ヘッド３２が減速を開始してから停止するまでの時間をＴ２ａとし、装置によるばらつきや基板Ｐの固定状態などの誤差をＴ２ｂとすると、第２所要時間Ｔ２は、以下の式（４）により表すことができる。
Ｔ２＝Ｔ２ａ＋Ｔ２ｂ  ・・・（４）
【００６８】
そして、第１実施形態では、制御装置９は、取得された第１所要時間と、第２所要時間との２つの所要時間を考慮して、撮像ユニット８による撮像タイミングを決定するように構成されている。
【００６９】
具体的には、制御装置９は、まず、部品Ｅが基板Ｐに到達すると予測される到達予測タイミングを決定するように構成されている。なお、到達予測タイミングは、実装ヘッド３２に吸着された部品Ｅと基板Ｐとの間の距離（水平方向の距離および高さ方向の距離）や、実装ヘッド３２の移動速度（水平方向の移動速度および高さ方向の移動速度）などに基づいて決定することが可能である。
【００７０】
この際、制御装置９は、基板Ｐに高さ方向の位置ずれがないとした場合の基準高さ（基準面Ｐｓの高さ位置）よりもΔｈだけ高い高さ位置Ｐｈで、実装ヘッド３２に吸着された部品Ｅが基板Ｐに到達すると予測して、到達予測タイミングを決定するように構成されている。
【００７１】
基準高さよりもΔｈだけ高い高さ位置Ｐｈは、基板Ｐの基板面Ｐｂ上に部品Ｅが実装される場合には、許容可能な範囲で基板Ｐが高さ方向に最大限位置ずれした場合の高さ位置である。また、基準高さよりもΔｈだけ高い高さ位置は、既に実装された部品Ｅ上に重ねて部品Ｅが実装される場合には、許容可能な範囲で基板Ｐが高さ方向に最大限位置ずれした場合の高さ位置に下側の部品Ｅの厚みを加えた高さ位置である。
【００７２】
そして、制御装置９は、決定された到達予測タイミングから、第１所要時間と第２所要時間との２つの時間分だけ遡ったタイミングを、撮像タイミングとして決定するように構成されている。
【００７３】
すなわち、上記のように第１所要時間をＴ１とし、第２所要時間をＴ２とするとともに、到達予測タイミングをＴ３とし、到達予測タイミングから遡る時間をＴとすると、遡る時間は、以下の式（５）により表すことができる。
Ｔ＝Ｔ３−Ｔ１−Ｔ２  ・・・（５）
【００７４】
この場合、決定された到達予測タイミングから、第２所要時間分だけ遡ったタイミングは、目標下降位置の補正が行われる補正タイミングになる。
【００７５】
たとえば、図６に示す場合には、実装ヘッド３２の下降動作よりも前の水平移動中に撮像が行われるように、撮像タイミングが設定され、実装ヘッド３２の下降動作中でかつ水平移動中に補正が行われるように、補正タイミングが設定される。なお、撮像タイミングおよび補正タイミングは、図６に示す例に限られない。たとえば、実装ヘッド３２の下降動作よりも前の水平移動中に撮像および補正が行われるように、撮像タイミングおよび補正タイミングが設定されてもよいし、実装ヘッド３２の下降動作中でかつ水平移動中に撮像および補正が行われるように、撮像タイミングおよび補正タイミングが設定されてもよい。
【００７６】
ここで、取得された第１所要時間と第２所要時間とによっては、撮像ユニット８の高さ計測用カメラ８１の視野内に、実装位置Ｐａが含まれないタイミングが、撮像タイミングとして設定される場合があると考えられる。
【００７７】
そこで、第１実施形態では、制御装置９は、撮像ユニット８により実装位置Ｐａが撮像されない場合（実装位置Ｐａを含む画像が取得されない場合）には、今回の撮像ユニット８による撮像結果に加えて、以前の撮像ユニット８による撮像結果にも基づいて、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報を取得するように構成されている。
【００７８】
具体的には、制御装置９は、以前に撮像ユニット８により撮像された撮像結果に基づいて取得された今回の部品Ｅが実装される実装位置Ｐａの周辺位置での高さ情報に基づいて、今回の撮像ユニット８による撮像結果に基づく実装位置Ｐａ近傍の高さ情報を補正して、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報を取得するように構成されている。
【００７９】
なお、制御装置９は、撮像ユニット８により実装位置Ｐａが撮像される場合（実装位置Ｐａを含む画像が取得される場合）には、今回の撮像ユニット８による撮像結果に基づいて、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報を取得するように構成されている。
【００８０】
（部品実装処理）
次に、図７を参照して、上記した目標下降位置の補正処理を含む部品実装処理についてフローチャートに基づいて説明する。部品実装処理は、制御装置９により行われる。ここでは、理解の容易のために、実装ヘッド３２の水平方向（ＸＹ方向）の移動に関する処理のステップに「ａ」を付し、実装ヘッド３２の高さ方向（Ｚ方向）の移動に関する処理のステップに「ｂ」を付し、高さ計測処理および目標位置補正処理のステップに「ｃ」を付して説明する。
【００８１】
図７に示すように、まず、ステップＳ１ａにおいて、テープフィーダ１１の部品Ｅの吸着位置や前の部品Ｅの実装位置などの位置から今回の部品Ｅの実装位置に、実装ヘッド３２のＸＹ位置の移動が開始される。そして、ステップＳ２ａにおいて、実装ヘッド３２の移動が継続して行われる。
【００８２】
また、ステップＳ１ｃでは、撮像ユニット８が待機状態で待機されている。そして、ステップＳ２ｃにおいて、実装ヘッド３２のＸＹ位置の移動中に、撮像ユニット８による撮像タイミングであるか否かが判断される。
【００８３】
すなわち、ステップＳ２ｃでは、現在時刻が、到達予測タイミングから第１所要時間と第２所要時間（図５参照）との２つの時間分だけ遡った撮像タイミングであるか否かが判断される。
【００８４】
ステップＳ２ｃにおいて、撮像ユニット８による撮像タイミングではないと判断される場合には、ステップＳ１ｃに戻る。そして、撮像タイミングになるまでステップＳ１ｃおよびステップＳ２ｃの処理を繰り返す。
【００８５】
また、ステップＳ２ｃにおいて、撮像ユニット８による撮像タイミングであると判断される場合には、ステップＳ３ｃに進む。
【００８６】
そして、ステップＳ３ｃにおいて、実装ヘッド３２の移動中に、撮像ユニット８による実装位置Ｐａ近傍の所定領域の撮像（高さ計測用撮像）が行われる。
【００８７】
そして、ステップＳ４ｃにおいて、撮像ユニット８による撮像結果に基づいて実装位置Ｐａ近傍の高さ情報が取得される。
【００８８】
この際、撮像ユニット８により実装位置Ｐａが撮像される場合には、今回の撮像ユニット８による撮像結果に基づいて、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報が取得される。また、撮像ユニット８により実装位置Ｐａが撮像されない場合には、今回の撮像ユニット８による撮像結果に加えて、以前の撮像ユニット８による撮像結果にも基づいて、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報が取得される。
【００８９】
そして、ステップＳ５ｃにおいて、取得された実装位置Ｐａ近傍の高さ情報に基づいて、目標下降位置が補正される。図７では、実装ヘッド３２の下降動作中に、目標下降位置が補正される場合を示している。
【００９０】
また、ステップＳ１ｂにおいて、実装ヘッド３２の下降動作が開始される。
【００９１】
そして、ステップＳ２ｂおよびＳ３ａにおいて、実装ヘッド３２に吸着された部品Ｅが目標とするＸＹＺ位置（補正後の目標下降位置）に到達する。その後、負圧の供給を停止させることによって、実装ヘッド３２に吸着された部品Ｅが基板Ｐ上に実装される。そして、部品Ｅ実装処理が終了する。
【００９２】
（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００９３】
第１実施形態では、上記のように、部品Ｅが基板Ｐに到達すると予測される到達予測タイミングに基づいて、撮像ユニット８による撮像タイミングを決定するとともに、実装ヘッド３２の移動中に、少なくとも撮像ユニット８により実装位置Ｐａ近傍を決定された撮像タイミングで撮像させるとともに、撮像ユニット８による撮像結果に基づいて実装位置Ｐａ近傍の高さ情報を取得し、取得された実装位置Ｐａ近傍の高さ情報に基づいて実装ヘッド３２の目標下降位置を補正する制御装置９を設ける。これにより、目標下降位置を補正するための撮像のために実装ヘッド３２を停止させる必要がないので、少なくとも撮像動作のための待ち時間が実装ヘッド３２の動作に発生することを防止することができる。その結果、目標下降位置を補正する場合にも、基板Ｐの生産に要する時間の増加を抑制することができる。また、部品Ｅが基板Ｐに到達すると予測される到達予測タイミングに基づいて、撮像ユニット８による撮像タイミングを決定するように制御装置９を構成することによって、位置に基づいて撮像ユニット８による撮像タイミングを決定する場合と異なり、実装ヘッド３２の移動中に容易に撮像ユニット８による撮像を行うことができる。
【００９４】
また、第１実施形態では、上記のように、実装ヘッド３２の移動中に、撮像ユニット８による実装位置Ｐａ近傍の撮像と、撮像ユニット８による撮像結果に基づく実装位置Ｐａ近傍の高さ情報の取得と、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報に基づく実装ヘッド３２の目標下降位置の補正とを行うように制御装置９を構成する。これにより、実装ヘッド３２の移動中に撮像動作から補正処理までを行うことができるので、実装ヘッド３２の動作に待ち時間が発生することを効果的に抑制することができる。その結果、基板の生産に要する時間の増加を効果的に抑制することができる。
【００９５】
また、第１実施形態では、上記のように、実装位置Ｐａ近傍を撮像してから目標下降位置を補正するまでに要する第１所要時間と、目標下降位置を補正してから部品Ｅが基板Ｐに到達するまでに要する第２所要時間とを考慮して、撮像ユニット８による撮像タイミングを決定するように制御装置９を構成する。ここで、実装ヘッド３２の移動中に目標下降位置を補正するための撮像を行う場合には、実装ヘッド３２を停止させて撮像を行う場合と異なり撮像のための時間が独立して設けられていないため、撮像ユニット８による撮像タイミングを適切に設定する必要性が高い。そこで、上記のように、第１所要時間および第２所要時間を考慮して、撮像ユニット８による撮像タイミングを決定するように構成することによって、実装位置Ｐａ近傍を撮像してから目標下降位置を補正するまでに要する第１所要時間と、目標下降位置を補正してから部品Ｅが基板Ｐに到達するまでに要する第２所要時間との両方を考慮して撮像タイミングを決定することができるので、撮像ユニット８による撮像タイミングを適切に設定（決定）することができる。
【００９６】
また、第１実施形態では、上記のように、部品Ｅが基板Ｐに到達すると予測される到達予測タイミングから、第１所要時間と第２所要時間との時間分だけ遡ったタイミングを、撮像タイミングとして決定するように制御装置９を構成する。これにより、実装位置Ｐａ近傍を撮像してから目標下降位置を補正するまでに要する第１所要時間と、目標下降位置を補正してから部品Ｅが基板Ｐに到達するまでに要する第２所要時間とが確保された時点を、撮像タイミングとして決定することができる。その結果、第１所要時間と第２所要時間とが確保された状態で、撮像ユニット８による撮像を行うことができる。したがって、実装ヘッド３２の移動中に目標下降位置を補正するための撮像を行う場合にも、基板Ｐに部品Ｅを実装するまでに目標下降位置の補正を確実に間に合わせることができるので、目標下降位置を補正した状態での部品Ｅの実装を確実に行うことができる。
【００９７】
また、第１所要時間と第２所要時間との時間分からさらに遡ったタイミングを撮像タイミングとして決定する場合に比べて、実装位置Ｐａにより近い位置で、撮像ユニット８による撮像を行うことができる。その結果、実装位置Ｐａにより近い位置での撮像結果に基づいて、精度の高い高さ情報を取得することができる。
【００９８】
また、第１実施形態では、上記のように、基板Ｐに高さ方向の位置ずれがない場合の基準高さよりも高い高さ位置で部品Ｅが基板Ｐに到達すると予測して、到達予測タイミングを決定するように制御装置９を構成する。これにより、たとえば基板Ｐが上反りすることによって実装位置Ｐａが基準高さより高くなった場合にも、基板Ｐに部品Ｅを実装するまでに目標下降位置の補正をより確実に間に合わせることができる。
【００９９】
また、第１実施形態では、上記のように、第２所要時間として、固定の値を取得するように制御装置９を構成する。これにより、部品Ｅの実装動作毎に第２所要時間を取得しなくともよいので、制御装置９の処理負荷の増加を抑制することができる。
【０１００】
また、第１実施形態では、上記のように、撮像ユニット８により実装位置Ｐａが撮像されない場合には、今回の撮像ユニット８による撮像結果に加えて、以前の撮像ユニット８による撮像結果にも基づいて、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報を取得するように制御装置９を構成する。これにより、撮像ユニット８により実装位置Ｐａが撮像されない場合にも、以前の撮像ユニット８による撮像結果を利用して、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報を精度よく取得することができる。
【０１０１】
また、第１実施形態では、上記のように、基板Ｐに対して傾斜した複数の撮像方向から、基板Ｐを撮像可能に撮像ユニット８を構成する。これにより、基板Ｐに対して傾斜した複数の撮像方向から撮像された実装位置Ｐａ近傍の画像に基づいて、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報を容易に取得することができる。
【０１０２】
［第２実施形態］
次に、図１〜図３および図８を参照して、第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、上記第１実施形態の構成に加えて、実装位置近傍とは異なる複数の撮像位置を撮像ユニットにより撮像させる例について説明する。
【０１０３】
（部品実装装置の構成）
本発明の第２実施形態による部品実装装置２００（図１参照）は、図２に示すように、制御装置１０９を備える点で、上記第１実施形態の部品実装装置１００と相違する。なお、制御装置１０９は、請求の範囲の「制御部」の一例である。また、上記第１実施形態と同一の構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。
【０１０４】
（目標下降位置の補正に係る制御装置の構成）
第２実施形態では、制御装置１０９は、図８に示すように、実装ヘッド３２の移動中に、実装位置Ｐａ（図３参照）近傍に加えて、基板Ｐにおける実装位置Ｐａ近傍とは異なる複数の撮像位置（図８に示す高さ計測済み点）を撮像ユニット８により撮像させるように構成されている。
【０１０５】
具体的には、制御装置１０９は、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装前の移動中、および実装ヘッド３２による部品Ｅの実装後の移動中に、撮像ユニット８により繰り返し撮像を行わせることにより、実装位置Ｐａ近傍とは異なる複数の撮像位置を撮像ユニット８により撮像させるように構成されている。この際、制御装置１０９は、たとえば所定の時間間隔や所定の距離間隔で、撮像ユニット８により繰り返し撮像を行わせる。
【０１０６】
また、第２実施形態では、制御装置１０９は、実装位置Ｐａ近傍の撮像結果および複数の撮像位置の撮像結果に基づいて、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報を取得するように構成されている。
【０１０７】
具体的には、制御装置１０９は、複数の撮像位置の撮像結果に基づいて、基板Ｐの高さマップを作成するように構成されている。基板Ｐの高さマップは、基板ＰにおけるＸＹ座標位置と、そのＸＹ座標位置における高さ情報とを関連付けたマップである。
【０１０８】
そして、制御装置１０９は、高さマップのうち実装位置Ｐａの周辺の高さ情報に基づいて、今回の撮像ユニット８による撮像結果に基づく実装位置Ｐａ近傍の高さ情報を補正して、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報を取得するように構成されている。これにより、制御装置１０９は、実装位置Ｐａ近傍の撮像結果および基板Ｐの高さマップに基づいて、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報を取得するように構成されている。
【０１０９】
また、制御装置１０９は、撮像ユニット８により実装位置Ｐａが撮像されない場合、および撮像ユニット８により実装位置Ｐａが撮像される場合の両方の場合に、実装位置Ｐａ近傍の撮像結果および基板Ｐの高さマップに基づいて、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報を取得するように構成されている。
【０１１０】
次に、図８を参照して、高さマップの作成に関する動作について説明する。ここでは、部品Ｅが１点ずつ基板Ｐに実装される例を説明する。
【０１１１】
図８に示すように、基板Ｐに対して、１点目の部品Ｅが実装ヘッド３２により実装される。この際、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装前の水平方向の移動中、および実装ヘッド３２による部品Ｅの実装後の水平方向の移動中に、撮像ユニット８により繰り返し撮像が行われる。この結果、複数の撮像位置が撮像ユニット８により撮像される。また、各撮像位置の撮像結果に基づいて、各撮像位置の高さ情報が取得される。
【０１１２】
また、２点目および３点目など、１点目よりも後の部品Ｅの実装時においても、１点目の部品Ｅの実装時と同様の動作が行われる。すなわち、実装ヘッド３２による部品Ｅの実装前の水平方向の移動中、および実装ヘッド３２による部品Ｅの実装後の水平方向の移動中に、撮像ユニット８により繰り返し撮像が行われる。そして、１点目の部品Ｅの実装時と同様に、複数の撮像位置が撮像ユニット８により撮像されるとともに、各撮像位置の撮像結果に基づいて、各撮像位置の高さ情報が取得される。
【０１１３】
そして、部品Ｅの実装動作毎に取得された各撮像位置の高さ情報に基づいて、随時、基板Ｐの高さマップが作成される。すなわち、部品Ｅの実装動作毎に、隋時、基板Ｐの高さマップに高さ情報が追加され、更新される。
【０１１４】
そして、作成された高さマップのうち実装位置Ｐａの周辺の高さ情報に基づいて、今回の撮像ユニット８による撮像結果に基づく実装位置Ｐａ近傍の高さ情報が補正されて、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報が取得される。その後、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報に基づいて、実装ヘッド３２の目標下降位置が補正される。
【０１１５】
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【０１１６】
（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【０１１７】
第２実施形態では、上記のように、実装ヘッド３２の移動中に、実装位置Ｐａ近傍に加えて、実装位置Ｐａ近傍とは異なる複数の撮像位置を撮像部により撮像させるように制御装置１０９を構成する。そして、実装位置Ｐａ近傍の撮像結果および複数の撮像位置の撮像結果に基づいて、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報を取得するように制御装置１０９を構成する。これにより、実装位置Ｐａ近傍とは異なる複数の撮像位置の撮像結果を利用して、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報を精度よく取得することができる。
【０１１８】
また、第２実施形態では、上記のように、複数の撮像位置の撮像結果に基づいて、基板Ｐの高さマップを作成するとともに、実装位置Ｐａ近傍の撮像結果および作成された高さマップに基づいて、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報を取得するように制御装置１０９を構成する。これにより、高さマップを用いることにより、実装位置Ｐａ近傍の周辺の高さ情報を利用して、実装位置Ｐａ近傍の高さ情報をより精度よく取得することができる。
【０１１９】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【０１２０】
［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。
【０１２１】
また、上記第１および第２実施形態では、実装ヘッドの移動中に、撮像ユニットによる実装位置近傍の所定領域の撮像と、撮像ユニットによる撮像結果に基づく実装位置近傍における基板の基板面の高さ情報の取得と、取得された実装位置近傍における基板の基板面の高さ情報に基づく実装ヘッドの目標下降位置の補正との３つを行った例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装ヘッドの移動中に、撮像ユニットによる実装位置近傍の所定領域の撮像だけが行われてもよいし、撮像ユニットによる実装位置近傍の所定領域の撮像と、撮像ユニットによる撮像結果に基づく実装位置近傍における基板の基板面の高さ情報の取得との２つが行われてもよい。
【０１２２】
また、上記第１および第２実施形態では、いずれの部品Ｅの実装動作であるかに関わらず、第２所要時間として予め設定された固定の値を取得した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装ヘッドによる部品の実装動作毎に、第２所要時間を取得（算出）してもよい。また、予め設定された所要時間のテーブルに基づいて、実装ヘッドによる部品の実装動作毎に、第２所要時間を取得してもよい。
【０１２３】
また、上記第１および第２実施形態では、実装ヘッドによる部品の実装動作毎に、第１所要時間を取得（算出）した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、いずれの部品Ｅの実装動作であるかに関わらず、第１所要時間として予め設定された固定の値を取得してもよい。また、予め設定された所要時間のテーブルに基づいて、実装ヘッドによる部品の実装動作毎に、第１所要時間を取得してもよい。
【０１２４】
また、上記第１および第２実施形態では、到達予測タイミングから、第１所要時間と第２所要時間との２つの時間分だけ遡ったタイミングを、撮像タイミングとして決定した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、到達予測タイミングから、第１所要時間と第２所要時間との２つの時間分よりもさらに遡ったタイミングを、撮像タイミングとして決定してもよい。
【０１２５】
また、上記第１および第２実施形態では、基板に高さ方向の位置ずれがないとした場合の基準高さよりも高い高さ位置で、実装ヘッドに吸着された部品が基板に到達すると予測して、到達予測タイミングを決定した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板に高さ方向の位置ずれがないとした場合の基準高さで、実装ヘッドに吸着された部品が基板に到達すると予測して、到達予測タイミングを決定してもよい。
【０１２６】
また、上記第１および第２実施形態では、撮像ユニットにより実装位置が撮像されない場合に、今回の撮像ユニットによる撮像結果に加えて、以前の撮像ユニットによる撮像結果にも基づいて、実装位置近傍の高さ情報を取得した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、撮像ユニットにより実装位置が撮像されない場合に、今回の撮像ユニットによる撮像結果にのみ基づいて、実装位置近傍の高さ情報を取得してもよい。
【０１２７】
また、上記第１および第２実施形態では、実装位置の直上に実装ヘッドが到達する前に、実装ヘッドの下降を開始させた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装位置の直上に実装ヘッドが到達してから、実装ヘッドの下降を開始させてもよい。この場合にも、実装ヘッドの移動中に、少なくとも撮像ユニットによる実装位置近傍の所定領域の撮像を行うことにより、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１２８】
また、上記第１および第２実施形態では、複数（２つ）の高さ計測用カメラにより、実装位置を複数（２つ）の撮像方向から撮像可能に撮像ユニットを構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、単一の高さ計測用カメラにより、実装位置を複数の撮像方向から撮像可能に撮像ユニットを構成してもよい。たとえば、図９に示す変形例では、撮像ユニット８ａは、単一の高さ計測用カメラ８１ａと、照明８２と、ミラー８３ａおよびミラー８３ｂからなる光学系８３とを含んでいる。また、撮像ユニット８ａは、光学系８３により単一の高さ計測用カメラ８１ａの視野を分割することにより、実装位置を複数の撮像方向から撮像可能に構成されている。なお、撮像ユニット８ａは、請求の範囲の「撮像部」の一例である。
【０１２９】
また、上記第１および第２実施形態では、実装位置を２つの撮像方向から撮像可能に撮像ユニットを構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装位置を３つ以上の撮像方向から撮像可能に撮像ユニットを構成してもよい。この場合、３つ以上の撮像方向からの撮像結果に基づいて、ステレオマッチングにより、高さ情報を取得すればよい。
【０１３０】
また、上記第１実施形態では、説明の便宜上、制御装置の処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御装置の処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。
【符号の説明】
【０１３１】
８、８ａ  撮像ユニット（撮像部）
９、１０９  制御装置（制御部）
３２  実装ヘッド
１００、２００  部品実装装置
Ｅ  部品
Ｐ  基板
Ｐａ  実装位置
【図１】
2017064776.tif 000003
【図２】
2017064776.tif 000004
【図３】
2017064776.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2017064776.tif 000010
【図９】
2017064776.tif 000011
【国際調査報告】
2017064776.tif 000012
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