(57)【要約】【課題】  耐久性に優れ、導電層の硬化不良等が生じることがないワイヤソー用線材等を提供する。【解決手段】  導電層１５は、紫外線硬化樹脂で形成される。ここで、金属粒子の比表面積が所定以上大きくなると（すなわち、金属粒子が細かくなればなるほど）、紫外線照射による十分な硬化が得られない。紫外線照射により、導電層１５を十分に硬化させるためには、導電層１５に含まれる金属粒子の比表面積が１．９ｍ２／ｇ以下であることが望ましい。金属粒子の比表面積が１．９ｍ２／ｇを超えると、紫外線が導電層１５の内部に十分に行きわたらず、硬化不良の原因となるためである。【選択図】図２
2014054716.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
石英ファイバからなる芯線と、
前記芯線の外周に形成され、前記芯線を保護する樹脂層と、
前記樹脂層の外周に形成される導電層と、
を具備し、
前記導電層は、紫外線硬化樹脂に金属粒子が配合されて形成され、前記金属粒子の比表面積が１．９ｍ２／ｇ以下で、金属粒子の平均粒子径が４．９μｍ以下であり、導電層の厚みが平均粒子径より大きいことを特徴とするワイヤソー用線材。
【請求項２】
前記導電層を形成する微粒子が銀粒子であり、前記導電層の厚さが１〜５μｍで、さらに導電層の体積抵抗率が１０−３〜２×１０−６の範囲にあることを特徴とする請求項１に記載のワイヤソー用線材。
【請求項３】
前記芯線を保護する樹脂層の厚さは、３〜２０μｍの範囲であり、弾性率が５００〜５０００ＭＰａであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のワイヤソー用線材。
【請求項４】
前記芯線は、外径が６０〜３００μｍで、抗張力が５０００Ｍｐａ以上であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のワイヤソー用線材。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載のワイヤソー用線材を用い、
前記導電層の外周に形成される砥粒保持層と、
前記砥粒保持層に保持される砥粒と、
を具備し、
前記砥粒保持層がめっきで形成されることを特徴とするワイヤソー。
【請求項６】
石英ファイバからなる芯線と、
前記芯線の外周に形成され、前記芯線を保護する樹脂層と、
前記樹脂層の外周に形成される導電層と、
前記導電層の外周に形成される砥粒保持層と、
前記砥粒保持層に保持される砥粒と、
を具備し、
前記導電層は、紫外線硬化樹脂に金属粒子が配合されて形成され、前記金属粒子の比表面積が１．９ｍ２／ｇ以下であり、
前記金属粒子の粒子径が４．９μｍ以下であるワイヤソーを用い、切断対象物を切断することを特徴とするワイヤソーを用いた切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンインゴットなどの難削材からウェハの切り出し等を行うことが可能なワイヤソー用線材等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばシリコンインゴットをスライス加工してシリコンウェハを得るためには、ワイヤが用いられてきた。例えば、鋼線ワイヤを用いて、砥粒を含むスラリを供給しながら、加工対象をスライスする方法があった。
【０００３】
しかし、このような方法では、砥粒や被加工物の切断屑を多量に含んだ研削廃液が発生する。したがって、この処理が必要になるとともに、環境負荷も大きいという問題がある。
【０００４】
そこで、ピアノ線等の金属線の外周部に砥粒を樹脂で保持したワイヤソーを用いる方法がある（特許文献１〜３）。このような方法では多量の廃液が不要になる。一方で、芯材に石英ガラスを用いたワイヤソーを用いる方法がある（特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許３０７８０２０号公報
【特許文献２】特許４２６６９６９号公報
【特許文献３】特許４１７５７２８号公報
【特許文献４】特開平１０−１５１５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１〜３の方法で作製した、ピアノ線等の金属線を芯材にしたワイヤソーを用いた切断方法においては、通常、ワイヤに張力を付与した状態で、被加工物を切断する。このため、ワイヤの破断の問題がある。このため、耐久性を確保するためには、ワイヤ径を所定以上とする必要がある。しかしながら、ワイヤ径が大きくなると、切断代が多くなるため、歩留まりが低下するという問題がある。
【０００７】
特許文献４の方法は、芯材に抗張力の高い石英ガラスを用いているため、ワイヤ径が小さいワイヤソーを作ることができる。また、芯線外周に樹脂層を形成しているため、マイクロクラックの成長を防止できる。しかしながら、砥粒をめっきで保持するためには、樹脂層の外周に導電層を形成する必要がある。
【０００８】
このような導電層は、例えば、紫外線硬化樹脂に金属粒子が配合されて形成される。しかし、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射した際に、金属粒子の存在によって十分に硬化反応が進行しない場合がある。また、ワイヤソーの使用時に、金属粒子が樹脂層側にめり込むことで、芯線を損傷する恐れがある。
【０００９】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、耐久性に優れ、導電層の硬化不良等が生じることがないワイヤソー用線材等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した目的を達するために第１の発明は、石英ファイバからなる芯線と、前記芯線の外周に形成され、前記芯線を保護する樹脂層と、前記樹脂層の外周に形成される導電層と、を具備し、前記導電層は、紫外線硬化樹脂に金属粒子が配合されて形成され、前記金属粒子の比表面積が１．９ｍ２／ｇ以下で、金属粒子の平均粒子径が４．９μｍ以下であり、さらに導電層の厚みが金属粒子の平均粒子径より大きいことを特徴とするワイヤソー用線材である。
【００１１】
前記導電層を形成する粒子が銀粒子であり、さらに導電層の厚みが１〜５μｍで、さらに前記導電層の体積抵抗率（２５℃）が１０−３〜２×１０−６の範囲とする。導電層の体積抵抗率を上記のように設定することにより、安定して導電層の外周に安定して、砥粒保持層を形成できる。前記導電層を形成する粒子がＡｇ粒子であり、その平均直径は、１．６μｍ以下であることが望ましい。
【００１２】
また、前記芯線を保護する樹脂層の厚さは、３〜２０μｍの範囲であり、弾性率が５００〜５０００ＭＰａとすることが望ましく、さらに望ましくは５〜２０μｍである。前記芯線は、外径が６０〜３００μｍで、抗張力が５０００Ｍｐａ以上であることが望ましい。
【００１３】
第１の発明によれば、芯線が石英ファイバで構成されるため、従来使用されてきたピアノ線に比べ大きな抗張力を有する。したがって、ワイヤの破断を防止することができ、また、ワイヤ径を細くすることができる。したがって、ワイヤの耐久性に優れ、切断時の被削材の歩留まりが高いワイヤソーを得ることができる。
【００１４】
また、単に芯線を石英ファイバで構成しただけでは、芯線の曲げ変形や、切削時に砥粒が食い込むことによる芯線と砥粒の接触によって、芯線の折れが生じる恐れがある。しかし、本発明では、芯線の外周に樹脂層を形成することで、芯線の曲げ時の折損を防止することができる。
【００１５】
さらに、樹脂層の外周には導電層が形成されるため、めっきが容易である。したがって、めっき層によって砥粒を保持することができる。この際、導電層は、紫外線硬化樹脂に金属粒子が配合されて形成され、金属粒子の比表面積が１．９ｍ２／ｇ以下であるため、紫外線を照射した際に、確実に導電層を硬化することができる。さらに金属粒子の平均径が４．９μｍ以下であり、導電層の厚みが１〜５μｍの範囲にあり、導電層の厚みが平均粒子径より大きいことが望ましい。金属粒子の平均径は、１．６μｍ以下であることがさらに望ましい。
【００１６】
また、金属粒子の平均粒径が所定以下の大きさであれば、ワイヤソーを使用する際に、金属粒子が樹脂層にめり込み、芯線を損傷することを防止することができる。
【００１７】
また、金属粒子が銀粒子であれば、導電率が高いため、高い導電性を得ることができる。また、導電層の厚みを１〜５μｍとすることで、ワイヤソーを過剰に太径にすることがなく、また、確実に導電性を得ることができる。
【００１８】
第２の発明は、第１の発明にかかるワイヤソー用線材を用い、前記導電層の外周に形成される砥粒保持層と、前記砥粒保持層に保持される砥粒と、を具備し、前記砥粒保持層がめっきで形成されることを特徴とするワイヤソーである。
【００１９】
第２の発明によれば、耐久性にも優れ、導電層の硬化不良等が生じることがないワイヤソーを得ることができる。
【００２０】
第３の発明は、石英ファイバからなる芯線と、前記芯線の外周に形成され、前記芯線を保護する樹脂層と、前記樹脂層の外周に形成される導電層と、前記導電層の外周に形成される砥粒保持層と、前記砥粒保持層に保持される砥粒と、を具備し、前記導電層は、紫外線硬化樹脂に金属粒子が配合されて形成され、前記金属粒子の比表面積が１．９ｍ２／ｇ以下であり、前記金属粒子の粒子径が４．９μｍ以下であるワイヤソーを用い、切断対象物を切断することを特徴とするワイヤソーを用いた切断方法である。
【００２１】
第３の発明によれば、ワイヤソーの破断等を防止するとともに、高い効率で確実に切断対象物のスライス加工を行うことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、耐久性に優れ、導電層の硬化不良等が生じることがないワイヤソー用線材等を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】切断装置１を示す図。
【図２】ワイヤソー７の断面図。
【図３】ファイバ製造装置２０を示す概略図。
【図４】ワイヤソー製造装置４０を示す概略図。
【図５】ワイヤソー用線材の耐破断性の評価方法を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、切断装置１を示す概略図である。切断装置１は、切断対象物であるインゴット３を保持する保持部５と、ワイヤソー７を移動させるための多溝を有するローラ９と、保持部５およびローラ９を駆動するための図示を省略したモータ等から構成される。なお、切断対象物はシリコンもしくはサファイア、ＳｉＣ、化合物半導体やガラス、セラミックスなどの硬脆材料である。
【００２５】
切断装置１では、ローラ９の外周に、所定の張力が付与された状態でワイヤソー７が多数回巻回される。ワイヤソー７は一方の側から送られ（図中矢印Ａ方向）、他方の側から巻き取られる（図中矢印Ｂ方向）。駆動モータによってローラ９を可逆回転することにより、ワイヤソー７をローラ９間で往復動させることができる。
【００２６】
半導体用シリコン等のインゴット３を保持部５で保持させた状態で、ワイヤソー７の移動方向に対して垂直に移動させる（図中矢印Ｃ方向）。保持部５に所定の荷重を付与し、インゴット３をワイヤソー７に接触させることで、ワイヤソー７によりインゴット３が切断される。すなわち、インゴット３を一度に多数枚の加工物にスライス切断することができる。なお、本発明の切断方法は、図示した例に限られず、本発明によるワイヤソーを用いて行う切断加工にはすべて適用可能である。
【００２７】
次に、ワイヤソー７について説明する。図２（ａ）は、ワイヤソー７の断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＤ部拡大図である。ワイヤソー７は、主に芯線１１、樹脂層１３、導電層１５、めっき層１７、砥粒１９等から構成される。
【００２８】
芯線１１は、外径が６０〜３００μｍの石英ファイバである。芯線１１の径を細くし過ぎると、使用時におけるワイヤソー７の破断の恐れがある。また、芯線１１の径を太くし過ぎると切断対象物の切断代が大きくなるため、歩留まりが低下し、多量の切粉が生じるためである。芯線１１としては、５０００ＭＰａ以上の抗張力を有するものが望ましい。このような芯線１１としては、例えば、従来光ファイバとして使用されるガラスファイバを用いることができる。例えば、気相合成した高純度石英ファイバを用いれば、不純物を含まず、高い抗張力を有する。高純度石英ファイバの弾性係数は７２０００ＭＰａである。
【００２９】
芯線１１の外周には、樹脂層１３が設けられる。樹脂層１３は、芯線１１を保護するためのものである。前述のように、石英ファイバは、極めて高い抗張力を有するが、曲げ変形に対して折損の恐れがある。このため、芯線１１の周囲を樹脂層１３で被覆することで、ワイヤソー７を曲げた際の応力が、ワイヤソー７の一か所に集中することを防ぎ、芯線１１の折損を防止することができる。このため、ワイヤソー７をボビン等に巻き付け、また、前述した切断装置１において、ローラ９間に巻き付けても、ワイヤソー７の折損を防止することができる。
【００３０】
ワイヤソー７に曲げ性を付与し、砥粒１９の食い込みを防止するためには、樹脂層１３の厚さは３〜２０μｍが好ましく、５〜１５μｍがより好ましい。樹脂層１３が３μｍ以下であると、ワイヤソー７の曲げ性が悪化するとともに、砥粒１９の食い込み防止性が不十分になる。また、樹脂層１３の厚みが２０μｍを超えると、ワイヤソー７の外径が大きくなり歩留りが悪くなるとともに、樹脂層１３を形成する際に、樹脂の硬化に時間を要する。
【００３１】
また、樹脂層１３の弾性率は、５００〜５０００ＭＰａであることが望ましい。樹脂層１３が軟らかすぎると、使用時に砥粒１９が樹脂層１３に埋まり込み、砥粒１９と芯線１１との接触を確実に防止することができない。また、樹脂層１３が硬すぎると、ワイヤソーの曲げ性が悪くなるためである。
【００３２】
なお、このような樹脂層１３としては、いずれの樹脂も適用可能である。例えば、ウレタンアクリレート系やエポキシアクリレート系といったラジカル硬化型紫外線硬化樹脂、エポキシ樹脂系のカチオン硬化型紫外線硬化樹脂、ポリイミド系の熱硬化樹脂を適用することができる。なお、生産性の観点から紫外線硬化樹脂が好ましい。
【００３３】
樹脂層１３の外周には、導電層１５が設けられる。導電層１５は、後述するめっき層１７を形成するための層である。導電層１５は、樹脂層１３と砥粒保持層であるめっき層１７の間に形成される。このため、導電層１５が変形することで、切断時の応力を吸収して、めっき層１７に担持された砥粒１９が樹脂層１３に食い込むことを防止する緩衝層としての役割も果たす。
【００３４】
導電層１５は、紫外線硬化樹脂に銀や銅などの金属粒子１６を添加したものである。導電性を考慮すると、金属粒子１６は銀であることが望ましい。導電層１５の体積抵抗率としては、たとえば、１０−３〜２×１０−６Ω・ｃｍ程度であればよいが、より低い方が好ましい。体積抵抗率が高すぎると、めっき層１７の形成が困難であるためである。また、体積抵抗率を低下させるために、金属粒子１６を過剰に添加すると、逆にその金属粒子が紫外線を遮断して、導電層１５を構成する紫外線硬化樹脂に紫外線が全体に行き渡らず、樹脂を硬化させることが困難となるためである。すなわち、上述の体積抵抗率となるように、金属粒子１６の添加量が設定される。たとえば、銀の体積抵抗率１．６×１０−６Ω・ｃｍで、銀粒子を導電層に分散させることで、導電層の体積抵抗率を前記の範囲にすることが実現できるが、望ましくは、１０−４〜２×１０−６Ω・ｃｍである。
【００３５】
砥粒保持層を安定的に形成するためには、導電層の体積抵抗率を前述の範囲とする必要がある。従って、金属粒子の体積抵抗率は少ない方が導電層の抵抗を低下させることができるので望ましい。また、体積抵抗率が低い金属粒子を用いれば、導電層は薄くすることができるので、導電層に用いる金属粒子の体積抵抗率は低ければ、低いほど良い。
【００３６】
なお、導電層１５は、外表面に均一にめっき層を形成できればよく、例えば１〜５μｍ程度あればよい。５μｍを超えると、ワイヤソー７の径が大きくなる。また、１μｍ未満では、使用できる金属粒子１６の径が制限される。なお、金属粒子１６の大きさは、導電層１５の厚みと略同等以下であることが望ましい。
【００３７】
前述の通り、導電層１５は、紫外線硬化樹脂で形成される。ここで、発明者らは、紫外線硬化樹脂に対して添加する金属粒子１６の性状が、導電層１５の硬化に対して影響を与えることを見出した。すなわち、前述した体積抵抗率となるように、所定量の金属粒子１６を紫外線硬化樹脂に添加した場合において、金属粒子１６の性状によっては、紫外線を照射した際に、導電層１５に十分な硬化が見られない場合があった。
【００３８】
発明者らは、このような紫外線照射による導電層の硬化に影響を与える因子が、金属粒子１６の比表面積であることを見出した。すなわち、金属粒子１６の比表面積が所定以上大きくなると（すなわち、金属粒子１６が細かくなればなるほど）、紫外線照射による十分な硬化が得られないことを見出した。紫外線照射により、導電層１５を十分に硬化させるためには、導電層１５に含まれる金属粒子１６の比表面積が１．９ｍ２／ｇ以下であることが望ましい。金属粒子１６の比表面積が１．９ｍ２／ｇを超えると、紫外線が導電層１５の内部に十分に行きわたらず、硬化不良の原因となるためである。体積抵抗率を所定範囲とするためには、銀粒子の添加量を適宜調整すればよい。たとえば、樹脂１００質量部に対して金属粒子３６０質量部程度とすることで、所望の体積抵抗率とすることができる。
【００３９】
一方、金属粒子１６が大きすぎると、外力が付与された際に、内部の芯線１１が金属粒子１６によって損傷する恐れがある。このような金属粒子１６による芯線１１の損傷を防止するためには、金属粒子１６の径は、４．９μｍ以下であることが望ましく、さらに好ましくは、１．６μｍ以下とすることが望ましい。
【００４０】
導電層１５の外周にはめっき層１７が設けられる。めっき層１７は砥粒１９の保持層として機能する。めっき層１７は、砥粒１９を保持できればいずれの金属でも良いが、例えばニッケルで構成される。なお、砥粒１９は、切断対象物の硬度にもよるが、たとえばダイヤモンド砥粒が用いられる。
【００４１】
めっき層１７は砥粒１９を保持できる程度の厚みがあればよい。めっき層１７の厚さとしては、砥粒１９の平均粒径の１／４〜１／１であることが好ましい。例えば、砥粒１９の平均径が１０〜２０μｍ程度であれば、めっき層１７の厚みは、例えば５〜１０μｍ程度とすればよい。めっき層の厚さが薄すぎると、砥粒１９の保持力が不十分になり、安定した切削ができないためである。また、めっき層１７が厚すぎるとワイヤソー７の外径が大きくなることから被削材の切断歩留まりが低下するとともに、めっきの形成に時間を要するためである。
【００４２】
次に、ワイヤソー７の製造方法について説明する。図３は、ワイヤソー用線材３５を製造するためのファイバ製造装置２０を示す概略図である。なお、本発明では、前述した抗張力を有する石英ファイバを製造可能であれば、その製造方法を限定するものではない。
【００４３】
まず、ファイバ母材２１を製造する。ファイバ母材２１であるガラス微粒子堆積体は、例えばＯＶＤ法（Ｏｕｔｓｉｄｅ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ  ｍｅｔｈｏｄ）等により製造すればよい。ＯＶＤ法は、珪素を含むガラス原料を可燃性ガス、助燃性ガス等の燃焼ガスとともにバーナに導入し、火炎中でガラス原料を加水分解反応又は酸化反応させることにより、ガラス微粒子体及び微粒子体の集合体を生成させ、これを回転する堆積ターゲットとなる心棒の外周に堆積させてガラス微粒子堆積体を形成する方法である。ガラス微粒子堆積体を炉で透明化することでファイバ母材２１を得ることができる。
【００４４】
得られたファイバ母材２１をファイバ製造装置２０で線引きする。ファイバ製造装置２０は、ヒータ２３、樹脂層被覆ダイス２５、紫外線照射装置２７、３１、導電層被覆ダイス２９、巻き取り装置３７等からなる。
【００４５】
まず、ファイバ母材２１をヒータ２３で加熱溶融して延伸し（図中矢印Ｅ方向）、所定の径を有するファイバ裸線３３を得る。これにより、６０〜３００μｍの芯線が得られる。次に、一定温度に加温された液状樹脂が供給された樹脂層被覆ダイス２５にファイバ裸線３３を通過させ、外周に液状樹脂を塗布する。ここで、樹脂層被覆ダイス２５のクリアランスは、例えば、紫外線照射後の硬化収縮を考慮して、被覆厚さより大きめの被覆厚さの２倍程度に設定される。紫外線照射装置２７により液状樹脂に紫外線が照射することで樹脂層１３が形成される。
【００４６】
次いで、一定温度に加温された金属粒子１６を含む液状樹脂が供給された導電層被覆ダイス２９に樹脂層１３が形成されたファイバ裸線３３を通過させ、外周に液状樹脂を塗布する。紫外線照射装置３１により紫外線が照射されて液状樹脂が硬化し導電層１５が形成される。得られたワイヤソー用線材３５は巻き取り装置３７で巻き取られる（図中矢印Ｆ方向）。
【００４７】
次に、砥粒の電着工程を説明する。図４は、ワイヤソー製造装置４０を示す概略図である。まず、ワイヤソー用線材３５を脱脂槽４１に送る（図中矢印Ｇ方向）。脱脂槽４１は、例えば水酸化ナトリウム水溶液が蓄えられた槽であり、ワイヤソー用線材３５の外表面に付着している油分等の汚れが除去される。水洗槽４３では、表面に付着している脱脂槽４１の薬液等が洗浄される。
【００４８】
めっき槽４５は、ワイヤソー用線材３５に電解めっきを行い、ダイヤモンド砥粒を電着するための槽である。めっき槽４５は、たとえばニッケルを溶解した溶液に砥粒を分散させたニッケル浴である。めっき槽４５を通過するワイヤソー用線材３５には、陰極４９が接続される。また、めっき槽４５にはニッケル陽極５１が浸漬される。陰極４９と陽極５１は、図示を省略した電源に接続される。以上により、所望の厚さのめっき層が形成される。
【００４９】
なお、砥粒には、予めカチオン系界面活性剤溶液中で処理したものが用いられる。このようにすることで、砥粒にプラスの電荷をおびさせることができる。したがって、陰極４９に接続されたワイヤソー用線材３５にクーロン力により砥粒を吸着させることができる。
【００５０】
めっき層で砥粒が保持された状態で、水洗槽４７で余分な薬剤等を洗浄し、巻き取り装置５３で巻き取られて（図中矢印Ｈ方向）、ワイヤソーが製造される。
【００５１】
本発明によれば、芯線１１が石英ファイバからなるため、例えば従来のピアノ線よりも高い抗張力を有する。このため、ワイヤソーの破断を抑制するとともに、ワイヤソーの外径を細くすることができる。
【００５２】
また、砥粒１９を保持するめっき層１７を形成するために導電層１５が設けられる。したがって、均一な厚みのめっき層１７を容易に形成することができる。この際、導電層１５に含まれる金属粒子１６の比表面積を１．９ｍ２／ｇ以下とすることで、導電層１５の硬化不良の発生を防止することができる。
【００５３】
また、金属粒子１６の平均粒径を４．９μｍ以下とすることで、耐久性の高いワイヤソーを得ることができる。
【００５４】
また、芯線１１の折損を防止するため、芯線１１の外周に樹脂層１３が設けられる。このため、芯線１１を曲げた際に、芯線１１が折れることがない。さらに樹脂層１３は、砥粒１９と芯線１１との接触を防止する緩衝層として機能する。このため、砥粒１９が芯線１１と接触し、芯線１１に傷をつけることがなく、これにより芯線１１が破断することもない。
【００５５】
以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【実施例】
【００５６】
以下、各種の金属粒子を用いて、ワイヤソー用線材の耐破断性と紫外線硬化性について評価した。用いた金属粒子の性状と評価結果を表１に示す。
【００５７】
【表１】
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【００５８】
耐破断性は以下のようにして評価した。まず、外径８０μｍに線引きしたガラスファイバの外周に、厚さ１０μｍの樹脂層を形成し、その外周に厚さ５μｍの導電層を形成した。導電層には各種性状の金属粒子を含有させた。なお、金属粒子の平均粒径は、溶媒に金属粒子を分散させ、光散乱を利用して測定を行った。また、金属粒子の比表面積は、ＢＥＴ法により測定を行った。表１の実施例では、何れも紫外線硬化樹脂１００質量部に対して、金属粒子（実施例は銀）を３６０質量部添加して、表１の材料を作製した。
【００５９】
粒子形状は、金属粒子の概ねの外径を示し、球状とは必ずしも球体に限られず、粒状のものを含むものである。また、フレークとは、麟片状などの平坦な形状のものを含むものである。また、塊状とは、球状またはフレークが一体で固結して形成されるものである。なお、塊状における粒子径は、塊を構成する個々の粒子が集まった塊の径（２次粒子の直径）である。尚、実施例１５に記載の塊状の粒子とは、１次粒子径が５０ｎｍの微粒子還元銀粉が集合したものである。
【００６０】
このようにして得られたワイヤソー用線材３５に対して、図５（ａ）に示す方法で破断荷重を測定した。まず、一対の金属板５５の間にワイヤソー用線材３５を配置して、金属板５５によってワイヤソー用線材３５を挟み込むようにして荷重Ｉを付与した。なお、金属板５５は８ｍｍ長さのものを用いた。
【００６１】
図５（ｂ）に示すように、金属板５５の表面には、あらかじめ接着剤によってダイヤモンド砥粒５７を固定した。すなわち、ワイヤソー用線材３５は、ダイヤモンド砥粒５７によって上下から押圧される。この際、金属板５５に付与する荷重を１ｋｇずつ増加していき、ワイヤソー用線材３５が破断した際の荷重を計測した。すなわち、耐破断性の数値（ｋｇ）が大きいほど、耐破断性に優れ、破断しにくいワイヤソー用線材であることを示す。
【００６２】
また、紫外線硬化性（ＵＶ硬化性）は、以下のようにして評価した。ガラス板上に金属粒子を含む紫外線硬化樹脂を膜厚１０μｍで塗布して、照射量１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。その後、指触によって、樹脂の表面がべたべたしているものを「×」とし、完全に硬化しているものを「○」とした。
【００６３】
表１より明らかなように、比表面積が１．９ｍ２／ｇ以下であるＮｏ．１〜１３は、ＵＶ硬化性が「○」となった。すなわち、比表面積が１．９ｍ２／ｇ以下であれば、導電層が硬化不良となることがない。
【００６４】
また、粒子径が４．９μｍ以下であれば、耐破断性５ｋｇ以上を確保することができた。さらに、粒子径が１．６μｍ以下であれば、耐破断性６ｋｇ以上を確保することができた。すなわち、粒子径が小さいほど、砥粒による圧縮に対する耐破断性を向上することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１………切断装置
３………インゴット
５………保持部
７………ワイヤソー
９………ローラ
１１………芯線
１３………樹脂層
１５………導電層
１６………金属粒子
１７………めっき層
１９………砥粒
２０………ファイバ製造装置
２１………ファイバ母材
２３………ヒータ
２５………樹脂層被覆ダイス
２７………紫外線照射装置
２９………導電層被覆ダイス
３１………紫外線照射装置
３３………ファイバ裸線
３５………ワイヤソー用線材
３７………巻き取り装置
４０………ワイヤソー製造装置
４１………脱脂槽
４３………水洗槽
４５………めっき槽
４７………水洗槽
４９………陰極
５１………陽極
５３………巻き取り装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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