(57)【要約】【課題】表示領域と回路部品実装領域との間における断線などの不具合を抑制可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】表示パネル１は、表示領域１１ａと回路部品実装領域１１ｂとが規定された第１基板１１と、回路部品実装領域１１ｂを露出するために端部が切断された第２基板２１とを備える。第１基板１１は、表示領域１１ａから回路部品実装領域１１ｂまで形成された複数の第１ソース配線１３ｂと、任意の隣り合う第１ソース配線１３ｂの間において、第２基板２１の切断された端部に対応する領域に形成された配線保護パターン１６とを含む。断面視において配線保護パターン１６の上端は、第１ソース配線１３ｂの上端よりも上方に位置する。【選択図】図５
2014142446.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
映像が表示される表示領域と、回路部品が実装される回路部品実装領域とが規定された第１基板と、
前記第１基板の前記表示領域と対向して配置され、前記第１基板の前記回路部品実装領域を露出するために端部が切断された第２基板と
を備え、
前記第１基板は、
前記表示領域から前記回路部品実装領域まで形成された複数の第１配線と、
任意の隣り合う前記第１配線の間において、前記第２基板の前記切断された端部に対応する領域に形成された配線保護パターンと
を含み、
断面視において前記配線保護パターンの上端は、前記第１配線の上端よりも上方に位置する、表示パネル。
【請求項２】
請求項１に記載の表示パネルであって、
前記第１基板は、
前記表示領域に形成された第２配線をさらに含み、
前記配線保護パターンは、
前記第２配線と同一の金属膜から形成される、表示パネル。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の表示パネルであって、
前記配線保護パターンは、
前記第１配線よりも硬度が高い金属膜から形成される、表示パネル。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の表示パネルであって、
前記配線保護パターンは、
前記第１配線よりも膜厚が厚い金属膜から形成される、表示パネル。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の表示パネルを備える、表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルと、それを備える表示装置に関し、特に表示パネルにおける配線の断線等を抑制するものである。
【背景技術】
【０００２】
様々な分野のユーザインタフェースとして、表示装置が広く採用されており、現在の表示装置としては、液晶を利用した液晶表示装置が主流となっている。液晶表示装置は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイ基板と、ＴＦＴアレイ基板と対向して配置される対向基板と、それらの間に設けられる液晶層とを備える。
【０００３】
ＴＦＴアレイ基板には、映像を表示するための表示領域と、回路部品が実装される回路部品実装領域とが規定される。液晶表示装置の対向基板においては、回路部品実装領域を露出するための切断が行われる。
【０００４】
ここで、回路部品実装領域を露出するための切断工程においては、鋭利な異物が発生する。特に、基板にガラス板を適用する場合には、鋭利でかつ硬い異物が発生する。このような異物がＴＦＴアレイ基板の表面に接触（付着）して当該異物に外力が加わると、ＴＦＴアレイ基板の保護膜（絶縁膜）ひいては配線に傷がつく場合がある。また、上記切断工程において発生する端材が、ＴＦＴアレイ基板の表面に接触することによっても、ＴＦＴアレイ基板の保護膜及び配線などに傷がつく場合がある。
【０００５】
この結果、配線に断線等が生じ、表示の線欠陥等の不良が発生することがあった。そして、製造工程途中の検査において断線等の線欠陥を有すると選別された製品は排除されることから、上記断線等は、製品の歩留まり低下の要因の一つとなっていた。また、製造工程中には断線まで至らない傷がある製品が検査をすり抜けた場合には、出荷後おいて線欠陥が発生する可能性があった。
【０００６】
これに対し、特許文献１には、対向基板切断時におけるＴＦＴアレイ基板への衝撃を抑える技術が開示されている。具体的には、この特許文献１には、表示領域と回路部品実装領域とを接続する配線上に電位的にフローティングとなるパターンを形成することで、下層に配置された配線への衝撃を緩和し、断線を防止することが可能な技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−２３０８８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１の構成では、複数の配線のそれぞれの上に衝撃緩和層となるパターンがさらに形成されるので、当該衝撃緩和層により下層の配線への衝撃は緩和される。しかしながら、配線の上の積層膜（衝撃緩和層及び絶縁層など）との全体の膜厚が非常に厚くなり、異物との接触確率が高くなることから、当該積層膜が破壊され、配線が露出される可能性がある。配線が露出されると、外部からの水分などの影響を受けやすく、通電するうちに電気的腐食を誘発して断線などの不具合が発生する可能性が高くなる。
【０００９】
そこで、本発明は、上記のような問題点を鑑みてなされたものであり、表示領域と回路部品実装領域との間における断線などの不具合を抑制可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る表示パネルは、映像が表示される表示領域と、回路部品が実装される回路部品実装領域とが規定された第１基板と、前記第１基板の前記表示領域と対向して配置され、前記第１基板の前記回路部品実装領域を露出するために端部が切断された第２基板とを備える。前記第１基板は、前記表示領域から前記回路部品実装領域まで形成された複数の第１配線と、任意の隣り合う前記第１配線の間において、前記第２基板の前記切断された端部に対応する領域に形成された配線保護パターンとを含む。断面視において前記配線保護パターンの上端は、前記第１配線の上端よりも上方に位置する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、第１配線よりも上端が上方に位置するように形成された配線保護パターンにより、第１配線が、異物などと接触するのを抑制することができる。したがって、第２基板の切断された端部における断線などの不具合を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１に係る表示パネルの構成を示す平面図である。
【図２】実施の形態１に係る表示パネルの構成を示す平面図である。
【図３】実施の形態１に係る表示パネルの構成を示す拡大平面図である。
【図４】実施の形態１に係る表示パネルの構成を示す断面図である。
【図５】実施の形態１に係る表示パネルの構成を示す断面図である。
【図６】実施の形態１に係る表示パネルの製造方法を示す断面図である。
【図７】実施の形態１に係る表示パネルの製造方法を示す断面図である。
【図８】関連表示パネルの構成を示す拡大平面図である。
【図９】関連表示パネルの構成を示す断面図である。
【図１０】実施の形態１に係る表示パネルの効果を示す断面図である。
【図１１】実施の形態１に係る表示パネルの効果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。
【００１５】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係る表示装置が備える表示パネルの構成を示す平面図である。以下、表示装置及び表示パネルが、それぞれ液晶表示装置及び液晶表示パネルである場合を例にして説明する。ただし、表示装置及び表示パネルは、これらに限ったものではなく、対向する二枚の基板を用いるものであれば、他の方式の表示装置及び表示パネルであってもよい。なお、表示装置は、図１に示される表示パネル１を備えるだけではなく、当該表示パネル１を制御するための図示しない回路基板等も備えてもよい。
【００１６】
表示パネル１は、ＴＦＴアレイ基板などの第１基板１１と、第１基板１１と対向して配置されるカラーフィルタ基板などの第２基板２１と、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）３１と、後述のシール材４１及び液晶層４２とを備えて構成される。なお、図１及び以下の平面図では、構造を分かり易くするために、第２基板２１を透過させて奥側の構成も示している。
【００１７】
第１基板１１は、透明基板であるガラス基板１２と、複数のソース配線１３と、複数のゲート配線１４と、図示しない複数のＴＦＴ（スイッチング素子）とを含んで構成されている。このように構成された第１基板１１は、映像（画像）が表示される表示領域１１ａと、回路部品が実装される回路部品実装領域１１ｂとが規定されている。次に、表示領域１１ａ及び回路部品実装領域１１ｂについて説明する。
【００１８】
表示領域１１ａのガラス基板１２上には、複数のＴＦＴが行列状に形成され、複数のソース配線１３（信号配線）及び複数のゲート配線１４（走査配線）が交差して設けられている。複数のソース配線１３は、対応する複数のＴＦＴにデータ信号を伝達する。複数のゲート配線１４は、対応する複数のＴＦＴに、当該データ信号を選択的に伝達するための選択信号を伝達する。各ＴＦＴは、ソース配線１３及びゲート配線１４からの信号に基づいて、液晶層４２の液晶の配向方向ひいては偏光方向を変更することにより光透過率を変更する画素（画素部）を構成している。このような光透過率の変更が、複数の画素に対して選択的に行われることにより、表示領域１１ａに映像が表示される。
【００１９】
複数のソース配線１３は、表示領域１１ａから回路部品実装領域１１ｂまで、ｘ方向（ここでは表示パネル１の長辺方向）に沿ってガラス基板１２上に形成されている。同様に、複数のゲート配線１４は、表示領域１１ａから回路部品実装領域１１ｂまで、ｙ方向（ここでは表示パネル１の短辺方向）に沿ってガラス基板１２上に形成されている。なお、図１では、いくつかのソース配線１３と、いくつかのゲート配線１４とについては、回路部品実装領域１１ｂまで形成されていないように示しているが、これは図を簡略化するためのものにすぎず、実際には、それらは回路部品実装領域１１ｂまで形成されている。
【００２０】
次に回路部品実装領域１１ｂについて説明する。図１に示されるように、第２基板２１は、第１基板１１の表示領域１１ａと対向して配置されているとともに、第１基板１１の回路部品実装領域１１ｂを露出するために端部が切断されることにより形成されている。
【００２１】
なお、以下の説明では、第２基板２１において当該切断された端部を、「切断端部２１ａ」と呼ぶ。また、平面視（図１）における切断端部２１ａの形状に対応する線を「切断ライン」と呼ぶ。本実施の形態１では、この切断ラインは、表示領域１１ａ及び回路部品実装領域１１ｂの境界線となっており、回路部品実装領域１１ｂは、表示領域１１ａの周辺に形成された周辺領域となっている。
【００２２】
第１基板１１の回路部品実装領域１１ｂにおいては、回路部品が実装される。ここでは、回路部品は、ドライバーＩＣ（Integrated Circuit）と、ドライバーＩＣを駆動させるための電源とが実装されたＦＰＣ３１であるものとして説明する。
【００２３】
図２は、図１に示した構成からＦＰＣ３１を省いた構成を示す平面図である。図２に示されるように、回路部品実装領域１１ｂは、複数のソース配線１３の端子１３ａが形成された端子領域と、複数のゲート配線１４の端子１４ａが形成された端子領域を含んでいる。ＦＰＣ３１の図示しない端子は、これら複数の端子１３ａ，１４ａと接続されている。これにより、ＦＰＣ３１のドライバーＩＣは、複数の端子１３ａ，１４ａを介して複数のソース配線１３及び複数のゲート配線１４に、上述のデータ信号及び選択信号を送信することが可能となっている。
【００２４】
図３は、図２に示された点線に囲まれた領域を拡大した拡大平面図であり、図４は、図３に示されたＡ−Ａ’線に沿った断面図であり、図５は、図３に示されたＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
【００２５】
ここでは、まず、表示パネル１が備える上述の第２基板２１、シール材４１及び液晶層４２について説明する。
【００２６】
第２基板２１は、図４に示されるように、透明基板であるガラス基板２２と、その表面に形成された積層膜２３（例えば、ブラックマトリックス領域に形成されたブラックマトリックス層、色材層及び透明電極など）とを含んで構成される。
【００２７】
シール材４１は、第１基板１１と第２基板２１とを接続する部材であり、第１基板１１及び第２基板２１の間に形成される。シール材４１は、第１基板１１の第２基板２１側の主面上、及び、第２基板２１の第１基板１１側の主面上に形成される。ここでは、シール材４１は、表示領域１１ａの最外周のブラックマトリクス領域に形成され、当該シール材４１の一部は、表示領域１１ａと回路部品実装領域１１ｂとの境界（切断端部２１ａ）近傍に形成されている。
【００２８】
液晶層４２は、第１基板１１、第２基板２１及びシール材４１により囲まれる空間に液晶が充填されることにより形成される。なお、図示しないが、第１基板１１の液晶層４２側の主面上と、第２基板２１の液晶層４２側の主面上とには、当該液晶の配向方向を規定するための配向膜が形成される。また、図４においては、液晶層４２の存在を分かり易くするために、液晶層４２の厚みを誇張して示している。実際の構成では、液晶層４２の厚みは、第１及び第２基板１１，２１の厚みよりも薄く、第１基板１１は、第２基板２１の近傍に設けられる。
【００２９】
次に、先に説明した第１基板１１のうち未説明の構成について説明する。第１基板１１は、上述したガラス基板１２、複数のソース配線１３及び複数のゲート配線１４などに加えて、層間絶縁膜１５（図４）と、配線保護パターン１６（図３，図５）と、保護絶縁膜１７（図４）とを含んで構成されている。
【００３０】
なお、本実施の形態１では、ソース配線１３は、図４に示されるように、表示領域１１ａの周縁領域から回路部品実装領域１１ｂまで形成（延設）された第１ソース配線１３ｂ（第１配線）と、表示領域１１ａの内側領域に形成（延設）された第２ソース配線１３ｃ（第２配線）と、透明電極１３ｄ，１３ｅとを含んで構成されている。すなわち、第１基板１１は、第１ソース配線１３ｂ（第１配線）と、第２ソース配線１３ｃ（第２配線）とを含むものとなっている。
【００３１】
第１ソース配線１３ｂは、ガラス基板１２上に形成されている（図４，図５）。本実施の形態１では、この第１ソース配線１３ｂと、上述したゲート配線１４とは、一の金属膜をパターニングすることによって形成される。
【００３２】
ゲート絶縁膜として用いられる層間絶縁膜１５は、第１ソース配線１３ｂ及びゲート配線１４を覆うようにガラス基板１２上に形成されている。この層間絶縁膜１５には、例えばシリコン窒化膜が用いられる。
【００３３】
この層間絶縁膜１５上には、上述したＴＦＴを形成するための図示しないアモルファスシリコン膜と、第２ソース配線１３ｃ（図４）と、配線保護パターン１６（図５）とがパターンニングされて形成されている。なお、本実施の形態１では、第２ソース配線１３ｃと、配線保護パターン１６とは、一の金属膜をパターンニングすることによって形成される。
【００３４】
ここで、配線保護パターン１６は、図３に示されるように、任意の隣り合う第１ソース配線１３ｂの間の、第２基板２１の切断端部２１ａに対応する領域に形成されている。また、配線保護パターン１６は、第１ソース配線１３ｂの延設方向と同じ方向（ｙ方向）に延設されており、配線保護パターン１６及び第１ソース配線１３ｂの各々は、互いに近接して設けられている。そして、断面視（図５）において、配線保護パターン１６の上端は、第１ソース配線１３ｂの上端よりも上方に位置している。
【００３５】
保護絶縁膜１７は、第２ソース配線１３ｃ及び層間絶縁膜１５上に形成される（図４）とともに、配線保護パターン１６上に形成される（図５）。
【００３６】
透明電極１３ｄは、層間絶縁膜１５及び保護絶縁膜１７のコンタクトホールを介して第１ソース配線１３ｂの一端と接続され、保護絶縁膜１７のコンタクトホールを介して第２ソース配線１３ｃの一端と接続されている。これにより、第１及び第２ソース配線１３ｂ，１３ｃは互いに電気的に接続されている。
【００３７】
透明電極１３ｅは、層間絶縁膜１５及び保護絶縁膜１７のコンタクトホールを介して第１ソース配線１３ｂの他端に接続され、端子１３ａを構成している。
【００３８】
＜製造方法＞
次に、第１基板１１（ＴＦＴ基板）の製造方法について、図６を用いて説明する。この図６においては、図３に示されたＡ−Ａ’線及びＢ−Ｂ’線に沿った切断面における構成が、工程順に図６（ａ）〜図６（ｆ）に示されている。
【００３９】
まず、ゲート配線１４を形成するとともに、図６（ａ）に示すように第１ソース配線１３ｂを形成する工程を行う。例えば、ゲート配線１４及び第１ソース配線１３ｂとなる金属膜を、スパッタ装置によりガラス基板１２上に成膜する。それから、写真製版装置によりレジスト塗布、露光、現像を行った後、当該金属膜を選択的にエッチングしてパターニングする。これにより、表示領域１１ａと回路部品実装領域１１ｂとの境界線（切断ライン）をまたがって、ガラス基板１２の表示領域１１ａから回路部品実装領域１１ｂまで延設されるように、ゲート配線１４及び第１ソース配線１３ｂが形成される。
【００４０】
それから、図６（ｂ）に示されるように、シリコン窒化膜などからなる層間絶縁膜１５を、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置により、ガラス基板１２、ゲート配線１４及び第１ソース配線１３ｂ上に成膜する。次に、表示領域１１ａ内の画素として機能するＴＦＴを形成するアモルファスシリコン層（図示せず）を、層間絶縁膜１５上に成膜する。そして、写真製版装置によりレジスト塗布、露光、現像を行った後、当該アモルファスシリコン層を選択的にエッチングしてパターニングする。
【００４１】
次に、図６（ｃ）に示すように、第２ソース配線１３ｃ及び配線保護パターン１６を形成する工程を行う。例えば、第２ソース配線１３ｃ及び配線保護パターン１６となる金属膜を、スパッタ装置により層間絶縁膜１５上に成膜する。それから、写真製版装置によりレジスト塗布、露光、現像を行った後、当該金属膜を選択的にエッチングしてパターニングする。これにより、表示領域１１ａに第２ソース配線１３ｃが形成されるとともに、任意の隣り合うゲート配線１４の間に配線保護パターン１６が形成される。このような構成によれば、第１ソース配線１３ｂを、配線保護パターン１６により保護することが可能となるが、これについては後で詳細に説明する。
【００４２】
なお、断面視（Ｂ−Ｂ’断面図）において、配線保護パターン１６の上端が、第１ソース配線１３ｂの上端よりも上方に位置するような構成を容易に形成するために、配線保護パターン１６（第２ソース配線１３ｃ）は、第１ソース配線１３ｂよりも厚い金属膜から形成することが好ましい。ただし、配線保護パターン１６の上端が、第１ソース配線１３ｂの上端よりも上方に位置するのであればこれに限ったものではない。
【００４３】
図６（ｄ）に示すように、シリコン窒化膜などからなるパッシベーション膜である保護絶縁膜１７を、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置により、アモルファスシリコン層、第２ソース配線１３ｃ及び配線保護パターン１６上に成膜する。
【００４４】
そして、図６（ｅ）に示すように、写真製版装置によりレジスト塗布、露光、現像を行った後、層間絶縁膜１５及び保護絶縁膜１７を選択的にエッチングして、第１及び第２ソース配線１３ｂ，１３ｃの一部の上にコンタクトホールを形成する。
【００４５】
最後に、図６（ｆ）に示すように、スパッタ装置により透明導電膜が成膜され、当該透明導電膜が写真製版装置などによりパターニングされることにより、表示領域１１ａの画素内の透明電極（図示せず）が形成されるとともに、上述のコンタクトホール内に透明電極１３ｄ，１３ｅが形成される。以上により、前述の配線保護パターン１６を含む第１基板１１（ＴＦＴアレイ基板）が作製される。
【００４６】
その後、第１基板１１と略同一サイズを有する対向基板２６が、第１基板１１と対向して設けられる。この対向基板２６は、第２基板２１となる基板であり、回路部品実装領域１１ｂを露出するための切断が施されていない基板である。
【００４７】
以下、対向基板２６が第１基板１１と対向して設けられる前の製造工程について説明する。
【００４８】
まず、ガラス基板２２上に、ブラックマトリックス層、色材層及び透明電極などの積層膜２３を形成して、対向基板２６を形成する。なお、ブラックマトリックス層は、表示領域１１ａの最外周のブラックマトリクス領域に設けられる。すなわち、ブラックマトリックス層（領域）は、表示領域１１ａ外に設けられる。
【００４９】
第１基板１１及び対向基板２６のそれぞれの表面には配向膜が塗布され、ラビング布にて処理される（配向膜の塗布、及び、ラビング布は図示せず）。それから、対向基板２６のブラックマトリックス領域にシール材４１が塗布される。そして、シール材４１が塗布された対向基板２６が、第１基板１１と重ね合わされて配置され、対向基板２６と第１基板１１とがシール材４１によって接続される。
【００５０】
図７は、対向基板２６と第１基板１１とが接続されてから、第２基板２１を形成するまでの製造工程を示す断面図である。なお、図７（ａ）は、対向基板２６と第１基板１１とが接続された状態を示している。
【００５１】
この接続の後、図７（ｂ）に示すように、対向基板２６の第１基板１１と逆側の表面に、厚み方向（鉛直方向）に切り込み２６ａを形成する工程が行われる。この切り込み２６ａは、例えば、ダイヤモンドカッター、ホイール装置等により形成される。
【００５２】
なお、切り込み２６ａは、上述の切断ライン（第１基板１１の表示領域１１ａ及び回路部品実装領域１１ｂの境界線）とすべき位置、すなわち配線保護パターン１６上方に形成する。図７（ｂ）では、その一例として、切り込み２６ａが、シール材４１よりも外側（端側）に形成されている。
【００５３】
その後、図７（ｃ）に示すように切り込み２６ａを形成した箇所を加圧（ブレイク）する。
【００５４】
この加圧により、図７（ｄ）に示すように、対向基板２６の不要な部分（回路部品実装領域１１ｂと対向する部分、以下「端材２６ｂ」と呼ぶ）が切断（除去）される。これにより、回路部品実装領域１１ｂを露出するために端部が切断された第２基板２１が形成される。
【００５５】
この後、第１基板１１、第２基板２１及びシール材４１により囲まれる空間に液晶が充填されることにより、液晶層４２が形成される。それから、回路部品実装領域１１ｂに、ＦＰＣ３１が実装される。こうして、表示パネル１が作製される。
【００５６】
次に、以上のように作製された表示パネル１の効果について説明するために、当該表示パネル１と関連する関連表示パネル５１について説明する。図８は、関連表示パネル５１の構成を図３と同様に示す拡大平面図であり、図９は、図８に示されたＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。
【００５７】
ここで、以上において説明した製造工程のうち、図７（ｂ）に示した工程においては、対向基板２６に切り込み２６ａを形成することによって鋭利な異物２６ｃが多く発生する。図８及び図９に示される関連表示パネル５１では、図３及び図５に示した配線保護パターン１６が形成されていないことから、凸形状の第１ソース配線１３ｂは、保護絶縁膜１７を介して異物２６ｃと接触（付着）する可能性が高くなっている。このように異物２６ｃが接触（付着）している状態で、何らかの理由により当該異物２６ｃに外力が加わると、保護絶縁膜１７とともに第１ソース配線１３ｂが傷つく可能性が高くなっている。また、異物２６ｃだけでなく、図７（ｄ）に示した工程において、凸形状の第１ソース配線１３ｂが、保護絶縁膜１７を介して端材２６ｂと接触して傷つく可能性が高くなっている。
【００５８】
そして、以上のような接触により、第１ソース配線１３ｂが大きく傷ついた場合には、第１ソース配線１３ｂに断線等が生じ、表示の線欠陥等の不良が発生することがある。あるいは、第１ソース配線１３ｂが傷つかなかったとしても、保護絶縁膜１７が大きく傷ついて第１ソース配線１３ｂが露出した場合には、外部からの水分などの影響を受けて、通電を繰り返すうちに電気的腐食を誘発して、第１ソース配線１３ｂに断線等が発生する可能性があった。
【００５９】
これに対して、本実施の形態１では、図１０に示すように、第１ソース配線１３ｂよりも上端が上方に位置するように形成された配線保護パターン１６により、第１ソース配線１３ｂが、端材２６ｂ及び異物２６ｃと接触するのを抑制することができる。したがって、切断端部２６ａ（表示領域１１ａと回路部品実装領域１１ｂとの境界）における断線などの不具合を抑制することができる。また、配線保護パターン１６は、電位的にフローティングとなっていることから、表示パネル１の特性を劣化させることなく、かつ、設計自由度を低減させずに、断線等による製造歩留まりの低下を抑制することが可能となる。したがって、生産性及び信頼性の高い表示パネル１及びそれを備える表示装置を実現することができる。
【００６０】
また、本実施の形態１では、配線保護パターン１６は、第２ソース配線１３ｃと同一の金属膜から形成されるので、これらを同一の工程で形成することができ、製造工程よりも簡素化することができる。
【００６１】
なお、例えば、第１ソース配線１３ｂをアルミニウム膜から形成し、配線保護パターン１６を銅膜から形成するなどのように、配線保護パターン１６は、第１ソース配線１３ｂよりも硬度が高い金属膜から形成されることが好ましい。
【００６２】
図１１は、当該硬度の差異による傷の付き易さを調べた結果を示す図である。具体的には、配線保護パターン１６の硬度が第１ソース配線１３ｂよりも低いサンプル（図１１（ａ））と、当該硬度が第１ソース配線１３ｂよりも高いサンプル（図１１（ｂ））とのそれぞれに対して、ガラスくずを散布し、情報から荷重を印加した場合の傷の発生をＳＥＭにより観察したものである。
【００６３】
図１１（ａ）に示されるように、配線保護パターン１６の硬度が第１ソース配線１３ｂよりも低い場合には、配線保護パターン１６の変形が生じやすく、第１ソース配線１３ｂ上の保護絶縁膜１７などに傷が付きやすかった。これに対して、配線保護パターン１６の硬度が第１ソース配線１３ｂよりも高い場合には、第１ソース配線１３ｂ上の保護絶縁膜１７などに傷が付くのが抑制されることが判明した。したがって、配線保護パターン１６を、第１ソース配線１３ｂよりも硬度が高い金属膜から形成した場合には、保護絶縁膜１７ひいては第１ソース配線１３ｂに傷が付くのを抑制する効果を高めることができる。
【００６４】
なお、以上の説明では、第１配線は第１ソース配線１３ｂであるとして説明したがこれに限ったものではない。例えば、第１配線はゲート配線１４であるものとして、ゲート配線１４についても上述と同様の配線保護パターンを形成するものであってもよい。
【００６５】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１  表示パネル、１１  第１基板、１１ａ  表示領域、１１ｂ  回路部品実装領域、１３ｂ  第１ソース配線、１３ｃ  第２ソース配線、１６  配線保護パターン、２１  第２基板、２１ａ  切断端部、３１  ＦＰＣ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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