(57)【要約】【課題】            粘着シートに貼り付けられた半導体チップにダメージを与えず、確実に粘着シートから取り外すことが出来る半導体チップのピックアップ装置を提供すること。【解決手段】        粘着シートに貼り付けられた半導体チップを粘着シートから取り外す半導体チップのピックアップ装置であって、半導体チップの上面を吸着保持するコレットと、粘着シートの半導体チップの貼り付けられている面と反対側の面に密着するステージと、ステージの裏面から粘着シートを吸引する吸引手段と、から構成され、前記ステージが、半導体チップを粘着シートと接触して支持し、粘着シートを吸引しながら半導体チップとの隙間を可変させる複数の支持ブロックと、粘着シートを吸引する複数の吸引孔を有した吸引面と、から構成されている半導体チップのピックアップ装置を提供する。【選択図】          図１
2014165302.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着シートに貼り付けられた半導体チップを粘着シートから取り外す半導体チップのピックアップ装置であって、
半導体チップの上面を吸着保持するコレットと、
粘着シートの半導体チップの貼り付けられている面と反対側の面に密着するステージと、
ステージの裏面から粘着シートを吸引する吸引手段と、から構成され、
前記ステージが、半導体チップを粘着シートと接触して支持し、粘着シートを吸引しながら半導体チップとの隙間を可変させる複数の支持ブロックと、粘着シートを吸引する複数の吸引孔を有した吸引面と、から構成されている半導体チップのピックアップ装置。
【請求項２】
複数の前記支持ブロックに粘着シートを吸着する吸着穴を有した請求項１に記載の半導体チップのピックアップ装置。
【請求項３】
前記吸着コレットが多孔質体からなる請求項２に記載の半導体チップのピックアップ装置。
【請求項４】
複数の前記支持ブロックの周囲に粘着シートを吸引する開口部を有する請求項１に記載の半導体チップのピックアップ装置。
【請求項５】
複数の前記支持ブロックの上面が前記ステージ面よりも高い位置に保持されている請求項１に記載の半導体チップのピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートに貼られた半導体チップを粘着シートから取り外す半導体チップのピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハは粘着シートに貼り付けられた状態で、格子状に切断（ダイシング）されている。切断された個片は粘着シートに張り付いた状態で半導体チップとして半導体チップの実装工程に供給されている。実装工程では、まず、半導体チップを粘着シートからはがすために、半導体チップを吸着して粘着シートから引きはがすピックアップ方法が行われている（特許文献１）。また、半導体チップを粘着シートから爪で剥離させながらピックアップして吸引ノズルで保持するものなどがある（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１１８８６２号公報
【特許文献１】特開２００５−１９７３６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、半導体チップの薄板化が進んでおり、欠けや割れが起きやすい薄板化された半導体チップに、過度のストレスを加えることなく粘着シートから取り外すことが求められている。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、粘着シートに貼り付けられた半導体チップにダメージを与えず、確実に粘着シートから取り外すことが出来る半導体チップのピックアップ装置を提供することとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
粘着シートに貼り付けられた半導体チップを粘着シートから取り外す半導体チップのピックアップ装置であって、
半導体チップの上面を吸着保持するコレットと、
粘着シートの半導体チップの貼り付けられている面と反対側の面に密着するステージと、
ステージの裏面から粘着シートを吸引する吸引手段と、から構成され、
前記ステージが、半導体チップを粘着シートと接触して支持し、粘着シートを吸引しながら半導体チップとの隙間を可変させる複数の支持ブロックと、粘着シートを吸引する複数の吸引孔を有した吸引面と、から構成されている半導体チップのピックアップ装置である。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、
複数の前記支持ブロックに粘着シートを吸着する吸着穴を有した請求項１に記載の半導体チップのピックアップ装置である。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、
前記吸着コレットが多孔質体からなる請求項２に記載の半導体チップのピックアップ装置である。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、
複数の前記支持ブロックの周囲に粘着シートを吸引する開口部を有する請求項１に記載の半導体チップのピックアップ装置である。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、
複数の前記支持ブロックの上面が前記ステージ面よりも高い位置に保持されている請求項１に記載の半導体チップのピックアップ装置である。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、半導体チップがコレットに吸着保持される。ステージが半導体チップの貼り付けられている粘着シートに密着している。ステージの半導体チップを支持している複数の支持ブロックが、粘着シートを吸引しながら半導体チップとの間隔を可変させる。そのため、半導体チップの裏面と粘着シートの間に空隙が発生し、粘着シートに貼り付けられた半導体チップにダメージを与えず、確実に粘着シートから取り外すことが出来る。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、複数の支持ブロックに粘着シートを吸着する吸着穴を有しているので、粘着シートに貼り付けられた半導体チップにダメージを与えず、確実に粘着シートから取り外すことが出来る。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、吸着コレットが多孔質体であるので、半導体チップを全面吸着することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、複数の支持ブロックの周囲に粘着シートを吸引する開口部を有しているので、粘着シートを剥離するきっかけを作ることが出来る。
【００１５】
請求項５に記載の発明によれば、複数の前記支持ブロックの上面が前記ステージ面よりも高い位置に保持されているので、粘着シートに貼り付けられた半導体チップにダメージを与えず、確実に粘着シートから取り外すことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】ピックアップ装置の側面図である。
【図２】ステージの平面図である。
【図３】筐体のステージの側面図である。
【図４】半導体チップを粘着シートから取り外す動作を説明する側面図である。
【図５】半導体チップを粘着シートから取り外す動作を説明する側面図である。
【図６】半導体チップを粘着シートから取り外す動作を説明する側面図である。
【図７】半導体チップを粘着シートから取り外す動作を説明する側面図である。
【図８】半導体チップを粘着シートから取り外す動作を説明する側面図である。
【図９】貫通電極が設けられ半導体チップを粘着シートから取り外す動作を説明する側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明のピックアップ装置１の側面図である。図１において、左右方向をＸ軸、前後方向をＹ軸、Ｘ軸とＹ軸で構成されるＸＹ平面に直交する軸をＺ軸（上下方向）、Ｚ軸周りをθ軸とする。
【００１８】
ピックアップ装置１は、筐体２と、ステージ６と、コレット２０とから構成されている。筐体２は、略円筒形の中空形状をしており、内部が吸引ポンプなどの吸引手段３により真空吸引されている。ステージ６は、吸引面４と支持ブロック５とから構成されている。ステージ６は、筐体２の上部に位置し、半導体チップ１０が貼り付けられた粘着シート１１を下側から支持している。
【００１９】
図２にステージ６の平面図を示す。半導体チップ１０の外形も合わせて記載する。複数の半導体チップ１０を図２の様に配置し、引き剥がし対象となる半導体チップ１１を中央に位置したとき、引き剥がし対象となる半導体チップ１０の外周の粘着シート１１は吸引面４に支持されている。吸引面４には、複数の吸引孔１５が設けられている。個々の吸引孔１５は略円形の穴で筐体２の内部を真空引きした際に、真空吸引孔として動作する。吸引面４の中央部には、引き剥がし対象となる半導体チップ１０を粘着シート１１を介して支持する支持ブロック５が複数列に設けられている。支持ブロック５の配置領域は半導体チップ１０の輪郭線に対して約０．５ｍｍ内側に入った領域となっている。支持ブロック５と吸引面４との隙間は、開口部５ａが形成されている。
【００２０】
図３に筐体２のステージ６部分の側面図を示す。吸引面４の内側に位置する支持ブロック５は、上下に移動可能な角形の吸引筒で構成され。支持ブロック５の粘着シート１１と接触する面は、筐体２の内部が真空吸引する際に粘着シート１１の吸着穴として動作するようになっている。支持ブロック５が下降することにより、粘着シート１１が引っ張られるようになっている。
【００２１】
なお支持ブロック５の上面をステージ６の上面よりも高い位置に保持されることで、粘着シート１１に貼り付けられた半導体チップ１０にダメージを与えず、確実に粘着シート１１から取り外すことが出来る。
【００２２】
次に、半導体チップ１０を粘着シート１１から取り外す動作を、図４〜図８を用いて説明する。図４は、Ｘ軸方向（側面側）から半導体チップ１０、粘着シート１１，筐体２，ステージ６を参照した図である。以降、図５〜８の参照方向は同様とする。
【００２３】
まず、図４に示すように、引き剥がし対象となる半導体チップ１０の下側にピックアップ装置１を配置する。コレット２０が下降し半導体チップ１０を吸着する。コレット２０は、多孔質の材料で構成されており半導体チップ１０を全面吸着出来るようになっている。
【００２４】
次に、吸引手段３が動作し図５に示すように、筐体２の内部が真空引きされる。粘着シート１１が吸引面４に密着する。吸引面４と支持ブロック５との間に設けられている開口部５ａは、隣り合う半導体チップ１０同士の隙間１０ａと位置が一致している。筐体２の内部が真空引きされることにより、開口部５ａからの吸引が開始され半導体チップ１０の外周の粘着シート１１が筐体２の内部に引っ張られ、半導体チップ１０から粘着シート１１が剥離するきっかけを作ることになる。
【００２５】
次に、図６に示すように半導体チップ１０の端部に位置する支持ブロック５を下降させる。支持ブロック５が粘着シート１１を吸着しながら下降し、半導体チップ１から粘着シート１１を剥離していく。半導体チップ１０はコレット２０で吸着されているので、半導体チップ１０の高さを保持したまま粘着シート１１が剥離されていく。そのため、半導体チップ１０への応力が剥離方向のみとなり半導体チップ１０へダメージを与えることが無い。特に、半導体チップ１０に貫通電極２５が設けられている場合、貫通電極２５に伴う電極にダメージを与えることが無い。具体的には、図９に示すように、貫通電極２５が設けられた半導体チップ１０を、スライダ２７を水平移動することによって粘着シート１１から剥離させると、スライダ２７のエッジ部分２７ａで、貫通電極２５の先端に応力を掛けてしまい、貫通電極２５の変形やキズを付けてしまう問題がある。本発明のように、スライダ２７を用いること無く粘着シート１１を剥離しているので貫通電極２５にダメージを与えることが無い。
【００２６】
次に、図７に示すように下降が完了した支持ブロック５の隣の支持ブロック５を下降させる。順次、支持ブロック５を下降させる。支持面５に吸着している粘着シート１１が半導体チップ１０から剥離していく。
【００２７】
次に、図８に示すようにコレット２０を上昇させ半導体チップ１０を移載する。
【００２８】
以上の動作で、粘着シート１１に貼り付けられた半導体チップ１０にダメージを与えず、確実に粘着シート１１から取り外すことが出来る。
【符号の説明】
【００２９】
１    ピックアップ装置
２    筐体
３    吸引手段
４    吸引面
５    支持ブロック
６    ステージ
１０    半導体チップ
１１    粘着シート
１５    吸引孔
２０    コレット
２５    貫通電極
２７    スライダ
５ａ    開口部
１０ａ    隙間
２７ａ    エッジ部分
【図１】
2014165302.tif 000003
【図２】
2014165302.tif 000004
【図３】
2014165302.tif 000005
【図４】
2014165302.tif 000006
【図５】
2014165302.tif 000007
【図６】
2014165302.tif 000008
【図７】
2014165302.tif 000009
【図８】
2014165302.tif 000010
【図９】
2014165302.tif 000011