(57)【要約】【課題】多芯同軸ケーブルが備える導電芯線と、隣接する他の導電芯線やプリント基板が備える他の信号電極との短絡を抑制し、対応する信号電極との導通をとる。【解決手段】絶縁材に覆われた導電芯線を少なくとも先端部が露出した状態で有する同軸ケーブルを複数本並列に配列した多芯同軸ケーブルと、信号電極を複数並列に配列した信号電極パターンを有するプリント基板と、を備え、各信号電極の間には、プリント基板から突出した障壁が設けられ、複数本の同軸ケーブルの露出した各導電芯線は、障壁により互いに隔てられた信号電極ごとの区画内に配列され、各信号電極に接続されている。【選択図】図１
2014089902.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材に覆われた導電芯線を少なくとも先端部が露出した状態で有する同軸ケーブルを複数本並列に配列した多芯同軸ケーブルと、
信号電極を複数並列に配列した信号電極パターンを有するプリント基板と、を備え、
前記各信号電極の間には、前記プリント基板から突出した障壁が設けられ、
前記複数本の同軸ケーブルの露出した各導電芯線は、前記障壁により互いに隔てられた前記信号電極ごとの区画内に配列され、前記各信号電極に接続されている
ことを特徴とするケーブル接続体。
【請求項２】
前記導電芯線の延線方向における前記障壁の長さは、
前記導電芯線の延線方向における前記信号電極の長さの半分以上である
ことを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続体。
【請求項３】
前記障壁の高さは、
前記導電芯線の外径の半分以上であり、
前記導電芯線の外径に０．１ｍｍを加算した高さ以下である
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のケーブル接続体。
【請求項４】
前記信号電極のピッチが、０．２ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のケーブル接続体。
【請求項５】
絶縁材に覆われた導電芯線を少なくとも先端部が露出した状態で有する同軸ケーブルを複数本並列に配列した多芯同軸ケーブルと、
信号電極を複数並列に配列した信号電極パターンを有するプリント基板と、を接続するケーブル接続方法であって、
前記各信号電極の間に前記プリント基板から突出させて設けた障壁により互いが隔てられた前記信号電極ごとの区画内に、前記複数本の同軸ケーブルの露出した各導電芯線を配列させる工程と、
前記各区画内に配列させた前記各導電芯線を前記各信号電極に接続する工程と、を有する
ことを特徴とするケーブル接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブル接続体およびケーブル接続方法に関し、特に、多芯同軸ケーブルとプリント基板との接続に係るケーブル接続体およびケーブル接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気電子機器分野においては、例えばノート型パーソナルコンピュータや携帯電話機等の各種端末装置の小型化や軽量化などが求められている。これらの端末装置では、例えば液晶表示部を備えた上部筐体と、コントローラを備えた下部筐体とが３次元の動作が可能なヒンジ部を介して連結固定されている。これにより、端末装置の操作性や機能性の向上が図られている。
【０００３】
このような端末装置では、上記ヒンジ部を介して上部筐体と下部筐体との間で電気信号を授受する必要がある。このため、例えば導電芯線とその外周を覆う絶縁材とを備え、３次元の動作が可能な複数本の同軸ケーブルがヒンジ部内を通過して配置される。
【０００４】
例えば、複数本の同軸ケーブルを２つの筐体内のそれぞれに配置されるプリント基板間に接続する際は、プリント基板上に形成された複数の信号電極等に各導電芯線をそれぞれハンダ付けする。このとき、プリント基板の信号電極のピッチを狭くしたり、これに合わせて導電芯線の外径を小さくしたりして、実装の高密度化や、端末装置の高機能化や多機能化などへの対応を図っている。
【０００５】
このように微細な各部の位置決めや接続作業を容易にするため、例えば、特許文献１では、溝付熱線透過部材に形成された複数の整線溝に極細ケーブルの中心導体を嵌めこみ、極細ケーブルを基板のパッド上に形成されたハンダに押圧固定する。その後、溝付熱線透過部材を介して熱線を当てて、極細ケーブルの中心導体をパッドにハンダ付けする。
【０００６】
また例えば、特許文献２では、芯線整列板に所定ピッチで形成された芯線収容溝に極細同軸線の芯線を固定し、異方導電性接着剤を用いて芯線をプリント基板に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−０９５１２９号公報
【特許文献２】特開２００８−０９７９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、例えば特許文献１で用いる溝付熱線透過部材には、製造限界や加工限界がある。特に、溝付熱線透過部材は、熱線を透過可能な材料から構成される必要があるところ、狭ピッチ溝の形成工法が限られてしまい、より細いピッチに対応することは困難である。
【０００９】
さらに、特許文献１では、極細ケーブルの中心導体を溝付熱線透過部材で基板へと押圧固定している。その際、極めて細くて柔軟な極細ケーブルが曲がってしまい、一部の中心導体が整線溝からはみ出して、近傍の中心導体やパッドと接触して短絡したり、基板との間に挟まれて損傷したりしてしまうおそれがある。また、例えば特許文献２においても、極細同軸線の芯線を芯線整列板でプリント基板に押さえ付ける際、これと同様のことが起こり得る。
【００１０】
本発明の目的は、多芯同軸ケーブルとプリント基板との接続において、多芯同軸ケーブルが備える導電芯線と、隣接する他の導電芯線やプリント基板が備える他の信号電極との短絡を抑制し、対応する信号電極との導通をとることができるケーブル接続体およびケーブル接続方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様によれば、
絶縁材に覆われた導電芯線を少なくとも先端部が露出した状態で有する同軸ケーブルを複数本並列に配列した多芯同軸ケーブルと、
信号電極を複数並列に配列した信号電極パターンを有するプリント基板と、を備え、
前記各信号電極の間には、前記プリント基板から突出した障壁が設けられ、
前記複数本の同軸ケーブルの露出した各導電芯線は、前記障壁により互いに隔てられた前記信号電極ごとの区画内に配列され、前記各信号電極に接続されている
ケーブル接続体が提供される。
【００１２】
本発明の第２の態様によれば、
前記導電芯線の延線方向における前記障壁の長さは、
前記導電芯線の延線方向における前記信号電極の長さの半分以上である
第１の態様に記載のケーブル接続体が提供される。
【００１３】
本発明の第３の態様によれば、
前記障壁の高さは、
前記導電芯線の外径の半分以上であり、
前記導電芯線の外径に０．１ｍｍを加算した高さ以下である
第１又は第２の態様に記載のケーブル接続体が提供される。
【００１４】
本発明の第４の態様によれば、
前記信号電極のピッチが、０．２ｍｍ以下である
第１〜第３の態様のいずれかに記載のケーブル接続体が提供される。
【００１５】
本発明の第５の態様によれば、
絶縁材に覆われた導電芯線を少なくとも先端部が露出した状態で有する同軸ケーブルを複数本並列に配列した多芯同軸ケーブルと、
信号電極を複数並列に配列した信号電極パターンを有するプリント基板と、を接続するケーブル接続方法であって、
前記各信号電極の間に前記プリント基板から突出させて設けた障壁により互いが隔てられた前記信号電極ごとの区画内に、前記複数本の同軸ケーブルの露出した各導電芯線を配列させる工程と、
前記各区画内に配列させた前記各導電芯線を前記各信号電極に接続する工程と、を有する
ケーブル接続方法が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、多芯同軸ケーブルとプリント基板との接続において、多芯同軸ケーブルが備える導電芯線と、隣接する他の導電芯線やプリント基板が備える他の信号電極との短絡を抑制し、対応する信号電極との導通をとることができるケーブル接続体およびケーブル接続方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係るケーブル接続体の構成を示す模式図であって、（ａ）及び（ｂ）は斜視図であり、（ｃ）は平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るケーブル接続体が備える障壁をプリント基板上に形成する方法を斜視図で示す工程図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るケーブル接続方法を斜視図で示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜本発明の一実施形態＞
（１）ケーブル接続体の構成
まずは、本発明の一実施形態に係るケーブル接続体１の構成について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係るケーブル接続体１の構成を示す模式図であって、（ａ）及び（ｂ）は斜視図であり、（ｃ）は平面図である。このうち、図１（ｂ）及び（ｃ）においては、他の構成を明示するため、ハンダ４１ｓ，４１ｇが省略されている。
【００１９】
図１に示されているように、ケーブル接続体１は、同軸ケーブル１５を複数本並列に配列し、粘着テープ等で平板状にラミネートした多芯同軸ケーブル１０と、信号電極２２ｓを複数並列に配列した信号電極パターン２２ｐを有するプリント基板２０とを備える。複数本の同軸ケーブル１５がそれぞれ有する導電芯線１１が、プリント基板２０の各信号電極２２ｓにそれぞれ接続されることで、ケーブル接続体１が構成される。
【００２０】
（多芯同軸ケーブル）
多芯同軸ケーブル１０は、例えば一端または両端が、携帯電話機等の端末装置に配置されるプリント基板２０に接続され、端末装置各部間での電気信号の授受を可能に構成されている。
【００２１】
多芯同軸ケーブル１０を構成するそれぞれの同軸ケーブル１５は、導電芯線１１と、導電芯線１１の外周を覆う内部絶縁材１２と、内部絶縁材１２の外側に設けられた外部絶縁材としてのジャケット１４と、を有する。内部絶縁材１２とジャケット１４との間には、外部導電材としてのシールド１３が設けられている。シールド１３は、例えば銅等の導電性の細線が内部絶縁材１２の外周に横巻き（螺旋巻き）された横巻きシールドとして構成されている。主に、内部絶縁材１２とジャケット１４とにより、導電芯線１１の外周を覆う絶縁材が構成される。
【００２２】
導電芯線１１は、例えば銅（Ｃｕ）などからなる導電性の細線を複数本撚り合わせた撚り線から構成され、断面が略円形となっている。また、導電芯線１１は、先端部の所定長さにわたって、内部絶縁材１２、シールド１３、及びジャケット１４が順次剥離（段剥き）され、導電芯線１１の少なくとも先端部は露出した状態となっている。導電芯線１１と、段剥きされた内部絶縁材１２、シールド１３、及びジャケット１４とからなる３段構造部分を、これ以降、端末部ともいう。
【００２３】
（プリント基板）
プリント基板２０は、例えば携帯電話機等の端末装置各部に配置され、端末装置各部の種々の機能を実現するよう構成されている。
【００２４】
プリント基板２０は、可撓性を有するフレキシブル基板、あるいは、所定硬さを有するリジッド基板等の絶縁基板２１を備える。絶縁基板２１は、例えば絶縁性の樹脂から構成される。
【００２５】
また、プリント基板２０は、例えば矩形状の信号電極２２ｓを複数並列に配列したアレイ状の信号電極パターン２２ｐと、例えば矩形状のグランド（接地）電極２２ｇと、を絶縁基板２１上に有する。各信号電極２２ｓは、例えばフォトリソグラフィを利用して０．２ｍｍ以下のピッチ（隣り合う信号電極２２ｓ同士の中心間距離）で配列している。グランド電極２２ｇは、信号電極２２ｓの配列した信号電極パターン２２ｐから、その配列方向と直交する方向に所定距離離れた位置に設けられている。主に、信号電極２２ｓとグランド電極２２ｇとで、同軸ケーブル１５の各部が接続される接続電極が構成される。
【００２６】
各信号電極２２ｓの間には、プリント基板２０（絶縁基板２１）から突出した障壁３０が設けられている。また、障壁３０は、好ましくは最端に位置する信号電極２２ｓの更に外側、つまり、信号電極パターン２２ｐの両端近傍にも設けることができる。障壁３０は、例えば矩形状の各信号電極２２ｓの長手方向、つまり、導電芯線１１の延線方向に沿って設けられており、例えば略直方体の形状を有している。あるいは、各信号電極２２ｓの配列方向、つまり、導電芯線１１の配列方向における幅が、上部から基部に向かって裾広がりとなるテーパ形状を有していてもよい。
【００２７】
導電芯線１１の延線方向における障壁３０の長さｄは、例えば導電芯線１１の延線方向における信号電極２２ｓの長さの半分以上であって、例えば信号電極２２ｓの長さと略同一であることが好ましい。また、障壁３０の長さｄには特に上限はない。
【００２８】
障壁３０の幅ｗは、少なくとも基部において、例えば隣接する信号電極２２ｓ間の幅以下とすることが好ましい。
【００２９】
障壁３０の高さｈは、例えば導電芯線１１の外径の半分以上であり、導電芯線１１の外径に０．１ｍｍを加算した高さ以下であって、例えば導電芯線１１の外径と略同一であることが好ましい。
【００３０】
障壁３０は、例えば耐熱性の高い非導電性材料で構成されていることが好ましい。また、障壁３０を構成する材料は、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等の加工性に優れる材料であることが好ましい。障壁３０に適用し得る熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂等がある。障壁３０に適用し得る熱可塑性樹脂としては、例えばスーパーエンジニアリングプラスチック等がある。スーパーエンジニアリングプラスチックとしては、例えばポリテトラフルオロエチレン等のフッ素系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド等がある。
【００３１】
（多芯同軸ケーブルとプリント基板との接続部分）
複数本の同軸ケーブル１５の露出した各導電芯線１１は、障壁３０により互いに隔てられた信号電極２２ｓごとの区画３０ｂ内に配列され、各導電芯線１１の少なくとも一部の外周を個々に覆うハンダ４１ｓにより各信号電極２２ｓに接続されている。このとき、各導電芯線１１は、ハンダ４１ｓを介して各信号電極２２ｓとの電気的接続がとれるため、障壁３０により隔てられた上記区画３０ｂ内にあれば、必ずしも各信号電極２２ｓ上に配列されていなくともよい。
【００３２】
また、グランド電極２２ｇ上には、複数本の同軸ケーブル１５の露出した各シールド１３が並列に配列され、各シールド１３の略全体に行き渡るように各シールド１３を覆うハンダ４１ｇにより、ひとまとまりにグランド電極２２ｇに接続されている。なお、上述の多芯同軸ケーブル１０においては、複数本の同軸ケーブル１５全体の幅がグランド電極２２ｇの幅より小さくなるよう同軸ケーブル１５を配列することが好ましい。
【００３３】
（ケーブル接続体の構成例）
以上のように構成されるケーブル接続体１の各構成の寸法の一例を以下に列挙する。
【００３４】
同軸ケーブル１５の有する導電芯線１１は、例えば直径０．０１ｍｍの細線を７本撚り合わせ、外径を例えば０．０３ｍｍとすることができる。内部絶縁材１２は、例えば外径を０．０６ｍｍとすることができる。シールド１３は、例えば直径０．０１６ｍｍの細線を横巻きし、外径を例えば０．１０ｍｍとすることができる。ジャケット１４は、例えば外径を０．１４ｍｍとすることができる。
【００３５】
これにより、外径が例えば０．１４ｍｍの極細同軸ケーブルとして同軸ケーブル１５を構成することができる。多芯同軸ケーブル１０は、例えば係る極細の同軸ケーブル１５をピッチ０．２ｍｍで８本並列に配列して構成することができる。
【００３６】
プリント基板２０の有する信号電極パターン２２ｐは、例えば幅０．１ｍｍ、長さ０．７ｍｍの信号電極２２ｓを、隣接する信号電極２２ｓ間の距離が０．１ｍｍ、つまり、信号電極２２ｓのピッチを０．２ｍｍとして８つを並列に配列した極めて狭ピッチのアレイ状パターンとすることができる。また、グランド電極２２ｇは、例えば信号電極パターン２２ｐから１．０ｍｍ離れた箇所に、幅４．５ｍｍ、長さ１．０ｍｍに形成することができる。
【００３７】
但し、上記に挙げた各数値はあくまでも一例であって、各構成の寸法や個数、形状等は適宜選択することができる。また、図１に示す各構成の配置等もあくまでも例示的なものであって、これに限定されない。
【００３８】
（２）障壁の形成方法
次に、本発明の一実施形態に係るケーブル接続体１が備える障壁３０の形成方法について、図２を用いて説明する。図２は、本実施形態に係るケーブル接続体１が備える障壁３０をプリント基板２０上に形成する方法を斜視図で示す工程図である。なお、係る障壁３０の形成方法は、例えば本実施形態に係るプリント基板２０の製造工程の一工程として行われてもよい。
【００３９】
まずは、図２（ａ）に示されているように、上述の信号電極パターン２２ｐとグランド電極２２ｇとを有するプリント基板２０を用意する。これらの信号電極パターン２２ｐおよびグランド電極２２ｇは、例えばフォトリソグラフィを利用して導電材をエッチングあるいはスパッタリングして絶縁基板２１上に形成することができる。
【００４０】
次に、図２（ｂ）に示されているように、プリント基板２０の上方に、例えば矩形状の開口部５１を複数設けた厚さが０．１ｍｍ程度のメタルマスク５０を保持する。このとき、各開口部５１の長さ及び幅は、例えば上述の障壁３０の長さｄ及び幅ｗに合わせる。
【００４１】
また、開口部５１の個数は、例えば（信号電極２２ｓの個数−１）個〜（信号電極２２ｓの個数＋１）個とする。また、各開口部５１のピッチは、例えば上述の信号電極２２ｓのピッチと同一とし、各開口部５１が各信号電極２２ｓの間または信号電極パターン２２ｐの両端近傍に位置するよう、メタルマスク５０を保持する。このとき、各開口部５１から覗き込んだときに、信号電極２２ｓが見えない状態に位置合わせされていることが好ましい。これにより、障壁３０を、少なくとも各信号電極２２ｓの間に、好ましくは、信号電極パターン２２ｐの両端近傍にも、設けることができる。
【００４２】
メタルマスク５０をプリント基板２０の上方に保持した状態で、メタルマスク５０の開口部５１から、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化樹脂や、あるいは、フッ素系樹脂等の熱可塑性樹脂などを印刷法によりプリント基板２０上に塗布して硬化させる。
【００４３】
これにより、図２（ｃ）に示されているように、少なくとも各信号電極２２ｓ間に、所望の長さｄ、基部の幅ｗ及び高さｈを有し、略直方体またはテーパ形状の障壁３０が、プリント基板２０から突出して形成される。また、各信号電極２２ｓを互いに隔てる信号電極２２ｓごとの区画３０ｂが形成される。
【００４４】
（３）ケーブル接続方法
続いて、本発明の一実施形態に係るケーブル接続方法について、図３を用いて説明する。図３は、本実施形態に係るケーブル接続方法を斜視図で示す工程図である。
【００４５】
（準備工程）
まずは、図３（ａ）に示されているように、先端部が露出した導電芯線１１を有する同軸ケーブル１５を複数本並列に配列した多芯同軸ケーブル１０と、上述の障壁３０が形成されたプリント基板２０とを用意する。
【００４６】
先端部が露出した導電芯線１１は、例えば内部絶縁材１２、シールド１３、及びジャケット１４を順次段剥きする端末加工を同軸ケーブル１５に対して予め施すことで得られる。具体的には、ＣＯ２レーザやＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）レーザ等により、導電芯線１１、内部絶縁材１２、シールド１３、及びジャケット１４を順次切断していく。これにより、導電芯線１１と、段剥きされた内部絶縁材１２、シールド１３、及びジャケット１４とからなる端末部を形成する。
【００４７】
（導電芯線の配列工程）
次に、図３（ｂ）に示されているように、各導電芯線１１を対応する各信号電極２２ｓの区画３０ｂ内に配列させる。すなわち、各信号電極２２ｓの間にプリント基板２０から突出させて設けた障壁３０により互いが隔てられた信号電極２２ｓごとの区画３０ｂ内に、露出した各導電芯線１１をそれぞれ配列させる。なお、このとき、各導電芯線１１は、障壁３０により隔てられた上記区画３０ｂ内にあれば、必ずしも各信号電極２２ｓ上に配列されなくともよい。
【００４８】
また、このとき、各同軸ケーブル１５の露出した各シールド１３が、プリント基板２０の有するグランド電極２２ｇ上に配列される。
【００４９】
（導電芯線の接続工程）
続いて、各信号電極２２ｓの区画３０ｂ内に配列させた各導電芯線１１を個々に各信号電極２２ｓに接続する。また、このとき、グランド電極２２ｇ上に配列された各シールド１３をまとめてグランド電極２２ｇに接続する。各導電芯線１１と各信号電極２２ｓとの接続、および各シールド１３とグランド電極２２ｓとの接続には、例えばハンダ４１ｓ，４１ｇを用いる。
【００５０】
すなわち、図３（ｃ）に示されているように、糸ハンダを予め平板状に圧延加工しておいたハンダ４１ｓを、各区画３０ｂ内に配列させた各導電芯線１１の上に、各導電芯線１１間を橋渡しするような状態で配置する。次に、平板状のハンダ４１ｓの全面に、上面から接触し加圧するヒータツールで加熱することで、ハンダ４１ｓを溶融し、溶融したハンダ４１ｓを障壁３０間に流し込む。障壁３０間に流れ込んだハンダ４１ｓは、各導電芯線１１の少なくとも一部の外周を個々に覆い、また、一部が個々の信号電極２２ｓを覆うように濡れ広がって導電芯線１１と信号電極２２ｓとの間にも流れ込む。これにより、図３（ｄ）に示されているように、各導電芯線１１と各信号電極２２ｓとが接続される。
【００５１】
また、図３（ｃ）に示されているように、糸ハンダを予め平板状に圧延加工しておいたハンダ４１ｇを、グランド電極２２ｇ上に配列された各シールド１３の上に、各シールド１３間を橋渡しするような状態で配置する。次に、平板状のハンダ４１ｇの全面に、上面から接触し加圧するヒータツールで加熱することで、ハンダ４１ｇを溶融する。溶融したハンダ４１ｇは、各シールド１３の略全体に行き渡るように各シールド１３を覆い、また、一部がグランド電極２２ｇを覆うように濡れ広がってシールド１３とグランド電極２２ｇとの間にも流れ込む。これにより、図３（ｄ）に示されているように、各シールド１３とグランド電極２２ｇとが接続される。
【００５２】
なお、各導電芯線１１と各信号電極２２ｓとの接続は、各シールド１３とグランド電極２２ｇとを接続した後に行ってもよい。または、各導電芯線１１と各信号電極２２ｓとの接続および各シールド１３とグランド電極２２ｇとの接続は、並行して行ってもよい。
【００５３】
また、上記ハンダ４１ｓ，４１ｇの寸法の一例を挙げると、ハンダ４１ｓに用いる糸ハンダは例えば直径０．１５ｍｍとすることができ、圧延加工後のハンダ４１ｓの厚さを例えば０．０５ｍｍとすることができる。ハンダ４１ｇに用いる糸ハンダは、例えば直径０．５ｍｍとすることができる。但し、上記に挙げた各数値はあくまでも一例であって、これに限定されない。
【００５４】
以上により、多芯同軸ケーブル１０とプリント基板２０とが接続される。
【００５５】
（４）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。
【００５６】
（ａ）本実施形態によれば、露出した各導電芯線１１は、障壁３０により互いに隔てられた信号電極２２ｓごとの区画３０ｂ内に配列され、各信号電極２２ｓに接続されている。これにより、各導電芯線１１が、近傍の導電芯線１１同士で接触して、あるいは、配列された信号電極２２ｓ近傍の他の信号電極２２ｓと接触して、短絡してしまうのを抑制することができる。
【００５７】
なお、このとき、上述のように、各導電芯線１１は、障壁３０により隔てられた区画３０ｂ内にあれば、必ずしも各信号電極２２ｓ上に配列されていなくともよい。つまり、ハンダ４１ｓを介して各導電芯線１１と各信号電極２２ｓとの導通を充分にとることができ、また、近傍の導電芯線１１同士での接触や、あるいは、導電芯線１１が配列された信号電極２２ｓ近傍の他の信号電極２２ｓとの接触等が抑制された状態となっていればよい。
【００５８】
導電芯線１１が露出した先端部分は、内部絶縁材１２、シールド１３、ジャケット１４が全て取り去られ、同軸ケーブル１５の他の部位に比べて、とりわけ剛性が低い。上記のように、障壁３０を各信号電極２２ｓの間に設け、特に剛性が低く柔軟で曲がり易い導電芯線１１の露出した部分を保持することで、導電芯線１１の位置ずれを抑制し、また、短絡を抑制する高い効果が得られる。
【００５９】
（ｂ）また、本実施形態によれば、導電芯線１１の延線方向における障壁３０の長さｄは、例えば導電芯線１１の延線方向における信号電極２２ｓの長さの半分以上である。これにより、障壁３０によって導電芯線１１を延線方向に充分な距離保持することができ、柔軟で屈曲し易い導電芯線１１が近傍の導電芯線１１や信号電極２２ｓと短絡してしまうのを抑制することができる。
【００６０】
なお、上述のように、障壁３０の長さｄには特に上限はない。但し、障壁３０が導電芯線１１の先端部より突出して長く延びている場合、各導電芯線１１が、近傍の導電芯線１１同士で接触して、あるいは、配列された信号電極２２ｓ近傍の他の信号電極２２ｓと接触して、短絡してしまうのを抑制する効果は変わらず、プリント基板２０上の占有率のみが大きくなってしまうので好ましくない。
【００６１】
また、障壁３０がグランド電極２２ｇの方向に長く延びている場合には、各障壁３０間の距離と内部絶縁材１２の外径との大小関係により効果が異なる。すなわち、内部絶縁材１２の外径が充分に小さい場合には、内部絶縁材１２も障壁３０の間に配置することができ、多芯同軸ケーブル１０を配置し易くなる。しかし、内部絶縁材１２の外径が大きすぎる場合には、内部絶縁材１２を障壁３０の間に配置することができず、多芯同軸ケーブル１０をプリント基板２０に密着させて固定することができなくなってしまう。よって、導電芯線１の配列の精度や導電芯線１１と信号電極２２ｓとの接続強度が劣ってしまい好ましくない。
【００６２】
（ｃ）また、本実施形態によれば、障壁３０の幅ｗは、少なくとも基部において例えば隣接する信号電極２２ｓ間の幅以下である。これにより、各信号電極２２ｓ間に障壁３０を納めることができ、例えば障壁３０が信号電極２２ｓと一部重なり合って、導電芯線１１と接続可能な信号電極２２ｓの領域を狭めてしまうことがない。
【００６３】
但し、障壁３０の幅ｗが、例えば隣接する信号電極２２ｓ間の幅を超える構成を完全に否定するものではない。例えば、障壁３０を上述のように非導電性材料で構成した場合等には、各導電芯線１１の短絡が一層抑制される等、障壁３０の幅ｗを厚くすることによっても所定の効果を奏する。
【００６４】
（ｄ）また、本実施形態によれば、障壁３０の高さｈは、例えば導電芯線１１の外径の半分以上である。これにより、各導電芯線１１が、近傍の導電芯線１１同士で接触して、あるいは、配列された信号電極２２ｓ近傍の他の信号電極２２ｓと接触して、短絡してしまうのを充分に抑制することができる。このように、高さｈを増していけば上記短絡抑制の効果は向上する。
【００６５】
（ｅ）また、本実施形態によれば、障壁３０の高さｈは、例えば導電芯線１１の外径に０．１ｍｍを加算した高さ以下である。これにより、例えばハンダ４１ｓによる導電芯線１１と信号電極２２ｓとの接続の際、障壁３０が妨げとなり作業性等が低下してしまうことを抑制できる。
【００６６】
例えば、上述のように、ヒータツール等を用いて導電芯線１１の上面からハンダ４１ｓを加熱し溶融する際、障壁３０によってヒータツールからハンダ４１ｓや導電芯線１１を介した信号電極２２ｓへの伝熱が阻害されてしまうのを抑制することができる。よって、信号電極２２ｓを充分に加熱することができ、信号電極２２ｓ上にハンダ４１ｓが濡れ広がって、導電芯線１１との強固で信頼性の高い接続を得ることができる。
【００６７】
また例えば、ヒータツールに替えて、障壁３０の高さｈによらずにハンダ４１ｓを加熱し溶融することが可能なレーザを用いることも考えられる。但し、レーザを用いる際には、導電芯線１１の垂直方向における位置を正確に検出し、導電芯線１１が信号電極２２に確実に接触した状態でハンダ４１ｓを溶融することが重要となる。この場合であっても、障壁３０の高さｈが充分に低いので、導電芯線１１の位置をより正確に検出することができ、導電芯線１１と信号電極２２との強固で信頼性の高い接続を得ることができる。
【００６８】
（ｆ）また、本実施形態によれば、障壁３０は、例えば非導電性材料で構成されている。これにより、障壁３０によって互いに隔てられた各導電芯線１１の短絡を一層効果的に抑制することができる。
【００６９】
（ｇ）また、本実施形態によれば、障壁３０は、例えば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等で構成されている。このように、加工性に優れる材料を用いることで、障壁３０のプリント基板２０上への形成が容易となり、所望の形状や寸法を備える障壁３０を形成することができる。
【００７０】
（ｈ）また、本実施形態によれば、障壁３０は、例えば耐熱性の高い材料で構成されている。具体的には、ハンダ４１ｓの融点の温度で、ハンダ４１ｓの溶融に必要な時間、耐え得るような耐熱性を持つことが好ましい。
【００７１】
例えば、ハンダ４１ｓとして鉛フリーハンダを用いる場合、鉛フリーハンダの融点である２２０℃程度の温度で、３０秒程度の間、耐え得る材料、つまり、変形や変性等を生じない材料とする。時間を３０秒程度としたのは、２２０℃で３０秒を超えてハンダ４１ｓを加熱すると、導電芯線１１を構成する導体がハンダ４１ｓの成分であるスズ（Ｓｎ）と反応して溶け出し、導電芯線１１が細くなってしまうおそれがあるためである。
【００７２】
以上のような耐熱性を備えることにより、導電芯線１１の接続工程において、障壁３０の形状が保持される。
【００７３】
（ｉ）また、本実施形態によれば、障壁３０は、例えば上部から基部に向かって裾広がりのテーパ形状を有している。これにより、障壁３０により区切られた区画３０ｂ内、つまり、各信号電極２２ｓの近傍に各導電芯線１１を配列することがより一層容易となる。
【００７４】
また、これにより、障壁３０間に溶融したハンダ４１ｓを流し込むことが容易となる。よって、より確実に導電芯線１１と信号電極２２との強固で信頼性の高い接続を得ることができる。
【００７５】
（ｊ）また、本実施形態によれば、導電芯線１１と信号電極２２ｓとを接続する際、溶融したハンダ４１ｓを障壁３０間に流し込む。これにより、例えば特許文献１，２とは異なり、導電芯線１１は、障壁３０により区切られた空間内からはみ出し難く、また、損傷等を受け難い。
【００７６】
例えば特許文献１，２では、溝付熱線透過部材や芯線整列板等の他の部材により、導電芯線をプリント基板上に押圧固定して配列する。よって、導電芯線を押圧固定する際、溝付熱線透過部材や芯線整列板等が有する溝から導電芯線がはみ出してしまい易く、また、はみ出した導電芯線がプリント基板等に挟まれて損傷を受け易い。
【００７７】
さらに特許文献２では、芯線整列板とプリント基板との硬い部材同士で極細ケーブルを挟み込む構成上、芯線が露出した部分と絶縁材で覆われた部分との段差を吸収するため、プリント基板側にも段差を設けている。このような段差を設けるには、例えば多層プリント基板等の厚い基板を用いる必要性が生じ、実装の高密度化やコスト低減の妨げとなってしまう。
【００７８】
本実施形態においては、このような弊害を抑制することができる。
【００７９】
（ｋ）また、本実施形態によれば、例えば各シールド１３とグランド電極２２ｇとを接続した後、各導電芯線１１と各信号電極２２ｓとを接続する。このように、各シールド１３とグランド電極２２ｇとを先に接続しておくことで、各導電芯線１１を各信号電極２２ｓ近傍の所定位置に固定した状態で、各導電芯線１１と各信号電極２２ｓとを接続することができるので、より確実に各導電芯線１１を対応する各信号電極２２ｓに接続することができる。
【００８０】
＜本発明の他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態について具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【００８１】
例えば、上述の実施形態においては、同軸ケーブル１５が有する導電芯線１１は撚り線から構成されることとしたが、例えば銅（Ｃｕ）などからなる導電性の細線を用いた単線として構成されていてもよい。
【００８２】
また例えば、上述の実施形態においては、シールド１３は横巻きシールドとして構成されることとしたが、銅線等を編み込んだ編組シールドや、アルミニウム等の金属テープを用いたテープシールド等であってもよい。
【００８３】
このほか、上述の実施形態で挙げた導電芯線１１、内部絶縁材１２、シールド１３、ジャケット１４等の構造はあくまでも一例であって、この他の構造を備える同軸ケーブルであっても本発明に適用することができる。また、同軸ケーブル以外のケーブルであってもよい。
【００８４】
また例えば、上述の実施形態においては、プリント基板２０の有する信号電極パターン２２ｐやグランド電極２２ｇを図１に示すような配置としたが、係る配置はあくまでも一例であって、これに限られない。
【００８５】
また例えば、上述の実施形態においては、導電芯線１１と信号電極２２ｓとをヒータツールによりハンダ４１ｓを加熱し溶融して接続することとしたが、上述のように、ヒータツールに替えてレーザ等を用いてもよい。また、ハンダ４１ｓに替えて、導電粒子を樹脂中に分散させた異方導電材や、金属ペースト等を用いてもよい。導電芯線と信号電極とを溶接したり、一部分を樹脂材等により接着したりしてもよい。あるいは、導電芯線と信号電極との電気的接続が得られるのであれば、導電芯線を信号電極上に物理的に接触させておくだけでもよい。
【００８６】
また例えば、上述の実施形態においては、メタルマスク５０を用いた印刷法により障壁３０を形成することとしたが、メタルマスクを用いたスプレイコート（噴霧方式）等を行ってもよい。また、フォトレジストや感光性ポリイミド等の感光性樹脂材料をプリント基板上に塗布して部分的に感光させ、不要部分を除去してもよい。ディスペンサ等を用い、プリント基板上に所定材料を直接描画し硬化させてもよい。あるいは、射出成型等により別個に製作した障壁を接着剤等によりプリント基板上に接着してもよい。
【００８７】
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
【００８８】
本発明の一態様によれば、
絶縁材に覆われた導電芯線を少なくとも先端部が露出した状態で有する同軸ケーブルを複数本並列に配列した多芯同軸ケーブルと、
信号電極を複数並列に配列した信号電極パターンを有するプリント基板と、を備え、
前記各信号電極の間には、前記プリント基板から突出した障壁が設けられ、
前記複数本の同軸ケーブルの露出した各導電芯線は、前記障壁により互いに隔てられた前記信号電極ごとの区画内に配列され、前記各信号電極に接続されている
ケーブル接続体が提供される。
【００８９】
好ましくは、
前記導電芯線の配列方向における前記障壁の基部の幅は、隣接する信号電極間の幅以下である。
【００９０】
また好ましくは、
前記導電芯線の配列方向における前記障壁の幅は、前記障壁の上部から基部に向かって裾広がりとなる。
【００９１】
また好ましくは、
前記障壁は、非導電性材料で構成されている。
【００９２】
また好ましくは、
前記障壁は、耐熱性材料で構成されている。
【００９３】
また好ましくは、
前記障壁は、２２０℃の温度で３０秒の加熱に耐える材料で構成されている。
【００９４】
また好ましくは、
前記障壁は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂で構成されている。
【００９５】
また好ましくは、
前記障壁は、エポキシ樹脂またはフッ素系樹脂で構成されている。
【００９６】
また好ましくは、
前記障壁は、スーパーエンジニアリングプラスチックで構成されている。
【００９７】
また好ましくは、
前記障壁は、
ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、またはポリテトラフルオロエチレンの少なくともいずれかから構成されている。
【００９８】
また好ましくは、
前記同軸ケーブルは、
前記導電芯線と、
前記導電芯線を覆う内部絶縁材および前記内部絶縁材の外側に設けられた外部絶縁材からなる前記絶縁材と、
前記内部絶縁材と前記外部絶縁材との間に設けられた外部導電材と、を有し、
前記同軸ケーブルの端末部は、
前記導電芯線の先端部から、前記内部絶縁材、前記外部導電材、前記外部絶縁材が順次所定長さにわたって剥離され、それぞれが露出した状態となっている。
【００９９】
また好ましくは、
前記プリント基板は、
前記信号電極を複数並列に配列した前記信号電極パターンと、
前記信号電極パターンから離間して設けられたグランド電極と、を有する。
【０１００】
また好ましくは、
前記同軸ケーブルの露出した各外部導電材は、前記グランド電極上に配列され、前記グランド電極に接続されている。
【０１０１】
本発明の他の態様によれば、
絶縁材に覆われた導電芯線を少なくとも先端部が露出した状態で有する同軸ケーブルを複数本並列に配列した多芯同軸ケーブルと、
信号電極を複数並列に配列した信号電極パターンを有するプリント基板と、を接続するケーブル接続方法であって、
前記各信号電極の間に前記プリント基板から突出させて設けた障壁により互いが隔てられた前記信号電極ごとの区画内に、前記複数本の同軸ケーブルの露出した各導電芯線を配列させる工程と、
前記各区画内に配列させた前記各導電芯線を前記各信号電極に接続する工程と、を有する
ケーブル接続方法が提供される。
【０１０２】
好ましくは、
前記各導電芯線を前記各信号電極に接続する工程では、
溶融したハンダを前記障壁間に流し込み、前記ハンダにより前記各導電芯線と前記各信号電極とを覆う。
【０１０３】
また好ましくは、
前記同軸ケーブルは、前記絶縁材中に設けられ少なくとも一部が露出した外部導電材を有し、
前記プリント基板は、前記信号電極パターンから離間して設けられたグランド電極を有し、
前記露出した各外部導電材を前記グランド電極上に配列させる工程と、
前記グランド電極上に配列させた前記各外部導電材を前記グランド電極に接続する工程と、を有する。
【０１０４】
また好ましくは、
前記各導電芯線を前記各信号電極に接続する工程は、
前記各外部導電材を前記グランド電極に接続する工程の後に行う。
【０１０５】
本発明のさらに他の態様によれば、
本発明の一態様に記載のケーブル接続体が備え、または本発明の他の態様に記載のケーブル接続方法に用いられるプリント基板であって、
信号電極を複数並列に配列した信号電極パターンを有し、
前記各信号電極の間には、前記プリント基板から突出した障壁が設けられた
プリント基板が提供される。
【０１０６】
本発明のさらに他の態様によれば、
本発明の一態様に記載のケーブル接続体が備え、または本発明の他の態様に記載のケーブル接続方法に用いられるプリント基板の製造方法であって、
信号電極を複数並列に配列した信号電極パターンを絶縁基板上に形成する工程と、
前記各信号電極の間に、前記絶縁基板から突出した障壁を設ける工程と、を有する
プリント基板の製造方法が提供される。
【符号の説明】
【０１０７】
１    ケーブル接続体
１０    多芯同軸ケーブル
１１    導電芯線
１２    内部絶縁材
１３    シールド
１４    ジャケット
１５    同軸ケーブル
２０    プリント基板
２１    絶縁基板
２２ｇ  グランド電極
２２ｐ  信号電極パターン
２２ｓ  信号電極
３０    障壁
３０ｂ  区画
４１ｇ，４１ｓ  ハンダ
５０    メタルマスク
５１    開口部
【図２】
2014089902.tif 000003
【図１】
2014089902.tif 000004
【図３】
2014089902.tif 000005