(57)【要約】【課題】表示パネルから発せられる可視光の透過率を高めることの可能な表示装置、および、表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】第１パネルとしてのタッチパネル１０と、第２パネルとしての表示パネル１５、前記第１パネルと前記第２パネルとの間に配置される電磁波シールド層１２と、前記第１パネルと前記電磁波シールド層１２との間で前記第１パネルと前記電磁波シールド層１２とを直接接着する第１透明粘着部としての透明粘着層１１、前記第２パネルと前記電磁波シールド層１２との間で前記第２パネルと前記電磁波シールド層１２とを直接接着する第２透明粘着部としての透明粘着テープ１４と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１パネルと、
第２パネルと、
前記第１パネルと前記第２パネルとの間に配置される電磁波シールド層と、
前記第１パネルと前記電磁波シールド層との間で前記第１パネルと前記電磁波シールド層とを直接接着する第１透明粘着部と、
前記第１パネル、前記第１透明粘着部、および、前記電磁波シールド層からなる積層体を前記第２パネルに直接接着する第２透明粘着部と、
を備える表示装置。
【請求項２】
前記第２透明粘着部は、
前記第２パネルと前記電磁波シールド層との間で前記第２パネルと前記電磁波シールド層とを直接接着する
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第２透明粘着部は、
前記第１パネルと前記第２パネルとの間で前記第１パネルと前記第２パネルとを直接接着することによって前記第２パネルに対し前記電磁波シールド層を圧着する
請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記電磁波シールド層と前記第２パネルとの間に充填される透明樹脂層をさらに備える
請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記電磁波シールド層と前記透明樹脂層との間に配置されて前記電磁波シールド層に接続される金属端子層をさらに備え、
第２透明粘着部は、
前記第１パネルと前記第２パネルとを直接接着することによって、前記透明樹脂層と前記金属端子層とを介して、前記第２パネルに対し前記電磁波シールド層を圧着する
請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記電磁波シールド層は、透光性導電材料からなる
請求項１〜５のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項７】
電磁波シールド層となるシールド膜を金属膜上に形成する工程と、
透明粘着層となる透明粘着膜を前記シールド膜に貼り付ける工程と、
前記金属膜の少なくとも一部を除去する工程と、
前記金属膜の除去された積層膜にタッチパネルと表示パネルとを貼り付ける工程と、
を含む表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記金属膜が除去された後に前記シールド膜の一部のみをエッチングして前記積層膜を形成する
請求項７に記載の表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記金属膜を除去する工程では、前記金属膜の一部を除去し、前記金属膜の残部を金属端子層とする
請求項７または８に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記シールド膜は、透光性導電材料からなる
請求項７〜９のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の技術は、表示パネルとタッチパネルとの間に電磁波シールド層を備える表示装置、および、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示パネルとタッチパネルとの間には、タッチパネルの検出精度を高めるために、通常、表示パネルの放出する電磁波をタッチパネルに対して遮蔽する電磁波シールド層が挟まれている。電磁波シールド層の形成方法には、一般に、透明な支持基材である透明支持基材上に透明導電材料を堆積させる成膜方法が用いられるため、表示パネルとタッチパネルとの間には、電磁波シールド層と共に上記透明支持基材も挟まれている。そして、電磁波シールド層と透明支持基材とが、透明粘着層を介して別々のパネルに接着されて、タッチパネルと表示パネルとに対し、電磁波シールド層が位置決めされている（例えば、特許文献１、２、３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１８５５１号公報
【特許文献２】特開２０１１−３４５９５号公報
【特許文献３】特開２００５−２５５８７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電磁波シールド層の形成に用いられる透明支持基材には、表示装置の構成に必要な透明性に加えて、電磁波シールド層の形成に必要な耐熱性や加工性も求められる。そのため、透明支持基材における全光線透過率は、透明粘着層の全光線透過率に比べて一般には得られ難くなっている。例えば、透明粘着層の形成材料であるアクリル系樹脂では、全光線透過率が９９％前後であることに対し、透明支持基材の形成材料であるポリエチレンテレフタラートでは、全光線透過率が９０％前後に留まる。それゆえに、電磁波シールド層を備える表示装置では、表示装置における輝度の向上や消費電力の低下を目的として、表示パネルから発せられる可視光の透過率を高めることが望まれている。
【０００５】
本開示の技術は、表示パネルから発せられる可視光の透過率を高めることの可能な表示装置、および、その製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の技術における表示装置の一態様は、第１パネルと、第２パネルと、前記第１パネルと前記第２パネルとの間に配置される電磁波シールド層と、前記第１パネルと前記電磁波シールド層との間で前記第１パネルと前記電磁波シールド層とを直接接着する第１透明粘着部と、を備える。そして、前記第１パネル、前記第１透明粘着部、および、前記電磁波シールド層からなる積層体を前記第２パネルに直接接着する第２透明粘着部をさらに備える。
【０００７】
本開示の技術における表示装置の一態様によれば、電磁波シールド層と第１パネルとが第１透明粘着部によって直接接着され、かつ、第１パネル、第１透明粘着部、および、電磁波シールド層からなる積層体と第２パネルとが第２透明粘着部によって直接接着される。すなわち、積層体を構成するいずれかの層が第２透明粘着部によって第２パネルに直接接着される。それゆえに、電磁波シールド層の形成に用いられる透明支持基材が、第１パネルと第２パネルとの間に介在する構成と比べて、可視光の透過率が高められる。
【０００８】
本開示の技術における表示装置の他の態様では、前記第２透明粘着部は、前記第２パネルと前記電磁波シールド層との間で前記第２パネルと前記電磁波シールド層とを直接接着する。
【０００９】
本開示の技術における表示装置の一態様によれば、電磁波シールド層と第２パネルとが第２透明粘着部によって直接接着されるため、電磁波シールド層と第２パネルとが直接接着されない構成と比べて、第２パネルに対する電磁波シールド層の配置の安定性が高められる。
【００１０】
本開示の技術における表示装置の他の態様では、前記第２透明粘着部は、前記第１パネルと前記第２パネルとの間で前記第１パネルと前記第２パネルとを直接接着することによって前記第２パネルに対し前記電磁波シールド層を圧着する。
【００１１】
本開示の技術における表示装置の他の態様によれば、第２パネルに対して電磁波シールド層が圧着されるため、第２パネルと電磁波シールド層との間に透明粘着部が介在する構成と比べて、可視光の透過率が高められる。
【００１２】
本開示の技術における表示装置の他の態様は、前記電磁波シールド層と前記第２パネルとの間に充填される透明樹脂層をさらに備える。
本開示の技術における表示装置の他の態様によれば、電磁波シールド層と第２パネルとの間が透明樹脂層で充填されるため、電磁波シールド層と第２パネルとの間に空気層が形成されず、表示装置としての視認性が高められる。
【００１３】
本開示の技術における表示装置の他の態様は、前記電磁波シールド層と前記透明樹脂層との間に配置されて前記電磁波シールド層に接続される金属端子層をさらに備える。そして、第２透明粘着部は、前記第１パネルと前記第２パネルとを直接接着することによって、前記透明樹脂層と前記金属端子層とを介して、前記第２パネルに対し前記電磁波シールド層を圧着する。
【００１４】
本開示の技術における表示装置の他の態様によれば、電磁波シールド層と外部回路との接続に際し、電磁波シールド層とは異なる金属端子層が用いられる。それゆえに、電磁波シールド層と外部回路とを直接接続する構成と比べて、電磁波シールド層と外部回路との接続の設計に際して自由度が高められる。
【００１５】
本開示の技術における表示装置の他の態様では、前記電磁波シールド層は、透光性導電材料からなる。
本開示の技術における表示装置の他の態様によれば、可視光の透過率が電磁波シールド層で下がることが抑えられる。
【００１６】
本開示の技術における表示装置の製造方法の一態様は、電磁波シールド層となるシールド膜を金属膜上に形成する工程と、透明粘着層となる透明粘着膜を前記シールド膜に貼り付ける工程と、前記金属膜の少なくとも一部を除去する工程と、前記金属膜の除去された積層膜にタッチパネルと表示パネルとを貼り付ける工程と、を含む。
【００１７】
本開示の技術における表示装置の製造方法の一態様によれば、電磁波シールド層の形成に用いられる金属膜の一部が、タッチパネルと表示パネルとの間では除去されている。それゆえに、電磁波シールド層の形成に用いられる透明支持基材が、タッチパネルと表示パネルとの間に介在する構成と比べて、表示パネルから発せられる可視光の透過率が高められる。
【００１８】
本開示の技術における表示装置の製造方法の他の態様は、前記金属膜が除去された後に前記シールド膜の一部のみをエッチングして前記積層膜を形成する。
本開示の技術における表示装置の製造方法の他の態様によれば、シールド膜のエッチングによって、積層膜におけるシールド膜を積層膜における透明粘着膜よりも小さく形成できる。すなわち、表示装置における電磁波シールド層を表示装置における透明粘着層よりも小さく形成できる。
【００１９】
それゆえに、例えば、タッチパネルと電磁波シールド層とを透明粘着層の一部で直接接着し、かつ、透明粘着層の残部でタッチパネルと表示パネルとを直接接着することができる。また、例えば、表示パネルと電磁波シールド層とを透明粘着層の一部で直接接着し、かつ、透明粘着層の残部でタッチパネルと表示パネルとを直接接着することができる。結果として、１つの透明粘着層によって、タッチパネル、電磁波シールド層、および、表示パネルを接着することが可能であるから、表示装置の構成に必要とされる透明粘着層の数を抑えることが可能でもある。
【００２０】
本開示の技術における表示装置の製造方法の他の態様は、前記金属膜を除去する工程では、前記金属膜の一部を除去し、前記金属膜の残部を金属端子層とする。
本開示の技術における表示装置の製造方法の他の態様によれば、電磁波シールド層と外部回路との接続に際し、電磁波シールド層とは異なる金属端子層が用いられる。それゆえに、電磁波シールド層と外部回路とを直接接続する構成と比べて、電磁波シールド層と外部回路との接続の設計に際して自由度が高められる。そして、金属膜を除去する工程によって金属端子層が形成されるため、金属端子層を形成する工程が別途含まれる製造方法と比べて、表示装置の製造工程数が少なくなる。
【００２１】
本開示の技術における表示装置の製造方法の他の態様では、前記シールド膜は、透光性導電材料からなる。
【発明の効果】
【００２２】
本開示の技術によれば、表示パネルとタッチパネルとの間に電磁波シールド層を備える表示装置において表示パネルから発せられる可視光の透過率が高められる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本開示の技術の第１の実施形態における表示装置の断面構造を示す断面図である。
【図２】第１の実施形態における表示装置の一部を表示パネルから見た平面図であり、電磁波シールド層と透明粘着層との相対的な位置を示す図である。
【図３】第１の実施形態における表示装置の製造方法において金属膜にシールド膜が形成された状態を示す図である。
【図４】第１の実施形態における表示装置の製造方法においてシールド膜に透明粘着膜が貼り付けられた状態を示す図である。
【図５】第１の実施形態における表示装置の製造方法において金属膜が除去された状態を示す図である。
【図６】本開示の技術の第２の実施形態における表示装置の断面構造を示す断面図である。
【図７】第２の実施形態における表示装置の一部を表示パネルから見た平面図であり、電磁波シールド層と透明粘着層との相対的な位置を示す図である。
【図８】第２の実施形態における表示装置の製造方法において金属膜にシールド膜が形成された状態を示す図である。
【図９】第２の実施形態における表示装置の製造方法においてシールド膜に透明粘着膜が貼り付けられた状態を示す図である。
【図１０】第２の実施形態における表示装置の製造方法において金属膜にレジストが形成された状態を示す図である。
【図１１】第２の実施形態における表示装置の製造方法において金属膜とシールド膜とがエッチングされた状態を示す図である。
【図１２】第２の実施形態における表示装置の製造方法においてレジストが除去された状態を示す図である。
【図１３】第２の実施形態における表示装置の製造方法において金属膜が除去された状態を示す図である。
【図１４】本開示の技術の第３の実施形態における表示装置の断面構造を示す断面図である。
【図１５】第３の実施形態における表示装置の一部を表示パネルから見た平面図であり、電磁波シールド層と透明粘着層との相対的な位置を示す図である。
【図１６】第３の実施形態における表示装置の製造方法において金属膜にシールド膜が形成された状態を示す図である。
【図１７】第３の実施形態における表示装置の製造方法においてシールド膜に透明粘着膜が貼り付けられた状態を示す図である。
【図１８】第３の実施形態における表示装置の製造方法において金属膜にレジストが形成された状態を示す図である。
【図１９】第３の実施形態における表示装置の製造方法において金属膜がエッチングされた状態を示す図である。
【図２０】第３の実施形態における表示装置の製造方法においてレジストが除去された状態を示す図である。
【図２１】第３の実施形態における表示装置の製造方法においてシールド膜に透明樹脂層が形成された状態を示す図である。
【図２２】第３の実施形態における表示装置の製造方法においてシールド膜がエッチングされた状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
（第１の実施形態）
図１〜図５を参照して、第１の実施形態の表示装置、および、その製造方法について説明する。まず、図１および図２を参照して表示装置の構成について説明する。
【００２５】
［表示装置の構造］
図１に示されるように、表示装置の備えるタッチパネル１０の下面には、透明粘着層１１が直接接着され、透明粘着層１１の下面には、電磁波シールド層１２が直接接着されている。電磁波シールド層１２における下面の縁の一部には、ＦＰＣ１３が接続され、電磁波シールド層１２における下面の縁の残部には、透明粘着テープ１４が直接接着され、透明粘着テープ１４の下面には、表示パネル１５が直接接着されている。
【００２６】
タッチパネル１０は、操作位置に応じて静電容量を変化させるセンサー層やセンサー層の上面に貼り付けられる透明カバー等から構成されて、タッチパネル１０の上面における操作位置に応じた検出信号を出力する。
【００２７】
透明粘着層１１は、上下方向の両側面に粘着性を有し、透明粘着層１１の形成材料には、例えば、アクリル系樹脂が用いられる。
電磁波シールド層１２は、透明粘着層１１の下面全体に直接接着された透明導電層であり、電磁波シールド層１２の形成材料には、例えば、酸化インジウム錫等のインジウム、スズ、ガリウム、亜鉛等の金属酸化物の複合酸化物、Ａｇナノワイヤー、導電性高分子、ＺｎＯ、ＩＧＺＯ、グラフェン等の透光性導電材料が用いられる。
【００２８】
ＦＰＣ１３は、電磁波シールド層１２に接続されて電磁波シールド層１２の電位を接地電位に設定する。ＦＰＣ１３は、タッチパネル１０のセンサー層に接続されて、タッチパネル１０に駆動電圧を印可し、タッチパネル１０からの検出信号を入力して操作位置を算出する。
【００２９】
透明粘着テープ１４は、上下方向の両側面に粘着性を有し、透明粘着テープ１４の形成材料には、例えば、アクリル系樹脂が用いられる。表示パネル１５は、例えば、液晶表示パネルや有機ＥＬ表示パネルであり、表示内容に相当する可視光をタッチパネル１０に向けて放出する。
【００３０】
タッチパネル１０と表示パネル１５との間には、透明粘着層１１、電磁波シールド層１２、ＦＰＣ１３、および、透明粘着テープ１４が挟まれる一方で、電磁波シールド層１２を形成するための透明支持基材は介在していない。それゆえに、タッチパネル１０と表示パネル１５との間に透明支持基材が介在する構成と比べて、表示装置における可視光の透過率が高められる。また、表示装置の構成部材から透明支持基材が省かれるため、表示装置の厚さが薄くもなる。
【００３１】
図２は、タッチパネル１０、透明粘着層１１、および、電磁波シールド層１２の平面構造を示す図であり、これらを表示パネル１５から見た図である。なお、図２では、ＦＰＣ１３と透明粘着テープ１４とが二点鎖線で示されている。
【００３２】
図２に示されるように、透明粘着層１１、および、電磁波シールド層１２は、平面視にて矩形状に形成され、電磁波シールド層１２は、透明粘着層１１の下面全体に形成されて透明粘着層１１の周縁と電磁波シールド層１２の周縁とが略一致している。透明粘着テープ１４は、電磁波シールド層１２の周縁全体に直接接着され、電磁波シールド層１２の周縁全体を表示パネル１５の上面に直接接着している。そして、電磁波シールド層１２の周縁にのみ透明粘着テープ１４が直接接着されているため、表示パネル１５と電磁波シールド層１２とを相互に剥離して表示パネル１５を再度貼り付けることが容易であり、表示装置におけるリペア性が高められる。
【００３３】
なお、第１の実施形態では、タッチパネル１０によって第１パネルが構成され、表示パネル１５によって第２パネルが構成されている。また、透明粘着層１１によって第１透明粘着部が構成され、透明粘着テープ１４によって第２透明粘着部が構成され、タッチパネル１０、透明粘着層１１、および、電磁波シールド層１２によって、積層体が構成されている。
【００３４】
［表示装置の製造方法］
図３〜図５を参照して、表示装置の製造方法について説明する。
図３に示されるように、金属膜２０Ｆの上面には、電磁波シールド層１２の形成に用いられるシールド膜１２Ｆが形成される。金属膜２０Ｆには、電解銅箔や圧延銅箔等の金属箔が用いられる。シールド膜１２Ｆの形成材料には、上述の透光性導電材料が用いられ、シールド膜１２Ｆの形成方法には、例えば、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等の真空成膜法、無電解メッキ、電解メッキ、塗布等が用いられる。
【００３５】
図４に示されるように、金属膜２０Ｆにシールド膜１２Ｆが形成されると、シールド膜１２Ｆにおける金属膜２０Ｆと反対側の面に、透明粘着層１１の形成に用いられる透明粘着膜１１Ｆが直接接着される。なお、透明粘着膜１１Ｆには、シールド膜１２Ｆと反対側の面に、透明粘着膜１１Ｆから剥離することの可能な支持基材が貼り付けられてもよい。
【００３６】
図５に示されるように、シールド膜１２Ｆに透明粘着膜１１Ｆが直接接着されると、透明粘着膜１１Ｆ、および、シールド膜１２Ｆを支持基材として、金属膜２０Ｆの全てがシールド膜１２Ｆから除去される。金属膜２０Ｆの除去方法には、例えば、塩化第二鉄水溶液によるエッチングが用いられる。
【００３７】
そして、透明粘着膜１１Ｆとシールド膜１２Ｆとが同じ形状に打ち抜かれて外形が整えられることによって、透明粘着層１１と電磁波シールド層１２とからなる積層膜が形成される。次いで、透明粘着層１１における電磁波シールド層１２と反対側の面にタッチパネル１０が直接接着され、電磁波シールド層１２における透明粘着層１１とは反対側の面にＦＰＣ１３を挟んで透明粘着テープ１４が直接接着され、透明粘着テープ１４に表示パネル１５が直接接着される。
【００３８】
この際に、金属膜２０Ｆに形成された電磁波シールド層１２が透明粘着層１１に直接接着され、その後に金属膜２０Ｆが除去される。それゆえに、電磁波シールド層１２の形成に透明支持基材が不要となる。また、電磁波シールド層１２の形成時に支持基材として用いられた金属膜２０Ｆは、結局のところシールド膜１２Ｆから除去されるため、電磁波シールド層１２を形成するための支持基材がタッチパネル１０と表示パネル１５との間に介在しない状態で、表示装置が製造される。結果として、タッチパネル１０と表示パネル１５との間に透明支持基材が介在する構成と比べて、表示装置における可視光の透過率が高められる。また、電磁波シールド層１２の形成に必要とされる支持基材が表示装置の構成部材から省かれるため、表示装置の厚さが薄くもなる。
【００３９】
なお、透明粘着膜１１Ｆそのものが透明支持基材として用いられる方法では、透明粘着層１１の形成材料であるアクリル系樹脂の耐熱性が低いために、シールド膜１２Ｆを形成する際に加えられる熱等によって、シールド膜１２Ｆの形成時に透明粘着膜１１Ｆそのものが変形してしまう。この点、金属膜２０Ｆが支持基材として用いられる方法であれば、金属膜２０Ｆの耐熱性が透明粘着層１１よりも十分に高いため、シールド膜１２Ｆの形成時に支持基材が変形してしまうことも抑えられる。
【００４０】
以上説明したように、第１の実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）電磁波シールド層１２にて相互に対向する２つの側面の各々が、透明粘着層１１と透明粘着テープ１４とに直接接着されている。そのため、タッチパネル１０と表示パネル１５との間に透明支持基材が介在する構成と比べて、表示装置における可視光の透過率が高められる。
【００４１】
（２）電磁波シールド層１２の形成に必要とされる支持基材が表示装置の構成部材から省かれるため、表示装置の厚さが薄くもなる。
（３）透明粘着テープ１４が電磁波シールド層１２の周縁にのみ直接接着されているため、表示装置におけるリペア性が高められる。
【００４２】
（第２の実施形態）
図６〜図１３を参照して、第２の実施形態の表示装置、および、その製造方法について説明する。なお、第２の実施形態では、透明粘着層１１と表示パネル１５との接続の形態が第１の実施形態とは異なるため、以下では第１の実施形態との相違点を中心に説明し、第１の実施形態と同様の構成には同一の符号を付してその説明を省略する。図６および図７は、第１の実施形態にて説明された図１および図２に対応する図であり、まず、図６および図７を参照して表示装置の構成について説明する。
【００４３】
［表示装置の構造］
図６に示されるように、表示装置の備えるタッチパネル１０の下面には、透明粘着層１１が直接接着され、透明粘着層１１における下面の略中央には、電磁波シールド層１２が直接接着されている。透明粘着層１１における下面の縁の一部には、電磁波シールド層１２に接続されるＦＰＣ１３が直接接着され、透明粘着層１１における下面の縁の残部には、表示パネル１５が直接接着されている。
【００４４】
図７に示されるように、透明粘着層１１、および、電磁波シールド層１２は、平面視にて矩形状に形成されている。電磁波シールド層１２は、透明粘着層１１よりも小さく形成され、電磁波シールド層１２の周縁の全体が、透明粘着層１１の周縁から離間している。透明粘着層１１には、電磁波シールド層１２と対向する部分である第１透明粘着部と、電磁波シールド層１２の周縁と透明粘着層１１の周縁とに挟まれる部分である第２透明粘着部１１Ｓが区画されている。そして、透明粘着層１１における第２透明粘着部１１Ｓのみが表示パネル１５に直接接着されている。
【００４５】
すなわち、透明粘着層１１における第２透明粘着部１１Ｓ以外の部分に電磁波シールド層１２が直接接着され、透明粘着層１１における第２透明粘着部１１Ｓに表示パネル１５が直接接着されている。そして、電磁波シールド層１２と表示パネル１５との間に透明粘着テープ等の接着部材が設けられることなく、電磁波シールド層１２と表示パネル１５とが圧着する。結果として、電磁波シールド層１２と表示パネル１５とを接続するための透明粘着テープ等の接着部材が省略されるため、表示装置の厚さがさらに薄くなる。
【００４６】
また、第２透明粘着部１１Ｓは、電磁波シールド層１２の周方向の全体にわたり形成されるため、透明粘着層１１と表示パネル１５とは、透明粘着層１１の周方向の全体にわたり直接接着され、かつ、第２透明粘着部１１Ｓの内部では直接接着されない。したがって、電磁波シールド層１２による電磁波のシールド効果を維持しつつ、かつ、表示パネル１５と透明粘着層１１とを相互に剥離して表示パネル１５を再度貼り付けることが容易であり、表示装置におけるリペア性が高められる。
【００４７】
［表示装置の製造方法］
図８〜図１２を参照して、表示装置の製造方法について説明する。
図８に示されるように、金属膜２０Ｆの上面には、電磁波シールド層１２の形成に用いられるシールド膜１２Ｆが形成される。金属膜２０Ｆには、電解銅箔や圧延銅箔等の金属箔が用いられる。シールド膜１２Ｆの形成材料には、上述の透光性導電材料が用いられ、シールド膜１２Ｆの形成方法には、例えば、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等の真空成膜法、無電解メッキ、電解メッキ、塗布等が用いられる。
【００４８】
図９に示されるように、金属膜２０Ｆにシールド膜１２Ｆが形成されると、シールド膜１２Ｆにおける金属膜２０Ｆと反対側の面に、透明粘着層１１の形成に用いられる透明粘着膜１１Ｆが直接接着される。なお、透明粘着膜１１Ｆには、シールド膜１２Ｆと反対側の面に、透明粘着膜１１Ｆから剥離することの可能な支持基材が貼り付けられてもよい。
【００４９】
図１０に示されるように、シールド膜１２Ｆに透明粘着膜１１Ｆが直接接着されると、金属膜２０Ｆにおけるシールド膜１２Ｆと反対側の面に、電磁波シールド層１２の形状に対応する形状の無機レジスト２１が形成される。無機レジスト２１の形成方法には、例えば、フォトリソグラフィー法や印刷法が用いられる。
【００５０】
図１１に示されるように、金属膜２０Ｆに無機レジスト２１が形成されると、無機レジスト２１をマスクとして、金属膜２０Ｆとシールド膜１２Ｆとがエッチングされ、金属膜２０Ｆの残部と、シールド膜１２Ｆの残部である電磁波シールド層１２とが形成される。
【００５１】
図１２に示されるように、電磁波シールド層１２が形成されると、無機レジスト２１の全てが金属膜２０Ｆから除去される。無機レジスト２１の除去方法には、透明粘着膜１１Ｆや電磁波シールド層１２が削られない範囲で、公知のウェットエッチングが用いられる。
【００５２】
図１３に示されるように、無機レジスト２１が除去されると、金属膜２０Ｆの全てが電磁波シールド層１２から除去される。金属膜２０Ｆの除去方法には、例えば、塩化第二鉄水溶液によるエッチングが用いられる。
【００５３】
そして、透明粘着膜１１Ｆと電磁波シールド層１２とが打ち抜かれて外形が整えられることによって、透明粘着層１１と電磁波シールド層１２とからなる積層膜が形成される。このとき、第２透明粘着部１１Ｓとなる透明粘着層１１の露出部分が電磁波シールド層１２の外側に形成されるように、透明粘着膜１１Ｆと電磁波シールド層１２とは打ち抜かれる。次いで、透明粘着層１１における電磁波シールド層１２と反対側の面にタッチパネル１０が直接接着され、透明粘着層１１における第２透明粘着部１１Ｓに表示パネル１５が直接接着される。
【００５４】
この際に、金属膜２０Ｆに形成されたシールド膜１２Ｆが透明粘着層１１に直接接着され、その後に金属膜２０Ｆが除去される。それゆえに、電磁波シールド層１２の形成に透明支持基材が不要となる。また、電磁波シールド層１２の形成時に支持基材として用いられた金属膜２０Ｆは、結局のところ、シールド膜１２Ｆから除去される。そのため、電磁波シールド層１２を形成するための支持基材がタッチパネル１０と表示パネル１５との間に介在しない状態で、表示装置が製造される。
【００５５】
以上、第２の実施形態によれば、上記（１）から（３）に準じた効果に加えて以下の効果が得られる。
（４）電磁波シールド層１２の外側に第２透明粘着部１１Ｓが区画され、第２透明粘着部１１Ｓを介して、タッチパネル１０と表示パネル１５とが接着される。そして、タッチパネル１０と電磁波シールド層１２とが、透明粘着層１１を介して接着され、かつ、電磁波シールド層１２と表示パネル１５とが、透明粘着層１１と表示パネル１５との接着を通じて圧着される。それゆえに、タッチパネル１０と電磁波シールド層１２との間、および、タッチパネル１０と表示パネル１５との間が、各別の部材によって接続される構成と比べて、表示装置の構成に必要とされる部材の点数が少なくなる。
【００５６】
（５）また、電磁波シールド層１２と表示パネル１５とが圧着するため、電磁波シールド層１２と表示パネル１５との間にこれらを接続する部材が介在する構成と比べて、表示装置の厚さがさらに薄くなる。
【００５７】
（第３の実施形態）
図１４〜図２０を参照して、第３の実施形態の表示装置、および、その製造方法について説明する。なお、第３の実施形態では、電磁波シールド層とＦＰＣとの接続の形態が第１の実施形態とは異なるため、以下では第１の実施形態との相違点を中心に説明し、第１の実施形態と同様の構成には同一の符号を付してその説明を省略する。図１４および図１５は、第１の実施形態にて説明された図１および図２に対応する図であり、まず、図１４および図１５を参照して表示装置の構成について説明する。
【００５８】
［表示装置の構造］
図１４に示されるように、表示装置の備えるタッチパネル１０の下面には、透明粘着層１１が直接接着され、透明粘着層１１における下面の略中央には、電磁波シールド層１２が直接接着されている。電磁波シールド層１２における下面の縁の一部には、金属端子層１６が形成され、金属端子層１６の下面には、ＦＰＣ１３が接続されている。電磁波シールド層１２の下面には、透明樹脂層１７が形成され、透明粘着層１１の下面における縁の残部には、表示パネル１５が直接接着されている。
【００５９】
金属端子層１６の形成材料には、電磁波シールド層１２よりも耐屈曲性の高い電解銅箔や圧延銅箔等の金属箔が用いられる。
透明樹脂層１７の形成材料には、電磁波シールド層１２や表示パネル１５よりも柔軟性の高い樹脂、例えば、アクリル系樹脂が用いられる。なお、金属端子層１６の下面は、ＦＰＣ１３によって覆われない部分を有してもよく、この際に、金属端子層１６の下面うちＦＰＣ１３によって覆われない部分には、透明樹脂層１７が形成されることが好ましい。
【００６０】
図１５に示されるように、透明粘着層１１、および、電磁波シールド層１２は、平面視にて矩形状に形成されている。電磁波シールド層１２は、透明粘着層１１よりも小さく形成され、電磁波シールド層１２の周縁の全体が、透明粘着層１１の周縁から離間している。透明粘着層１１には、電磁波シールド層１２と対向する部分である第１透明粘着部と、電磁波シールド層１２の周縁と透明粘着層１１の周縁とに囲まれる第２透明粘着部１１Ｓとが区画されている。透明樹脂層１７は、電磁波シールド層１２の下面と金属端子層１６の下面の全体とを覆い、電磁波シールド層１２の周縁と透明樹脂層１７の周縁とが略一致している。そして、透明粘着層１１における第２透明粘着部１１Ｓのみが表示パネル１５に直接接着されている。
【００６１】
すなわち、透明粘着層１１における第２透明粘着部１１Ｓ以外の部分に電磁波シールド層１２と金属端子層１６と透明樹脂層１７とが配置され、透明粘着層１１における第２透明粘着部１１Ｓに表示パネル１５が直接接着されている。それゆえに、電磁波シールド層１２と表示パネル１５との間に透明粘着テープ等の接着部材が設けられることなく、タッチパネル１０や電磁波シールド層１２と表示パネル１５とが接着される。結果として、透明粘着テープ等の接着部材が省略されることによって、表示装置の厚さがさらに薄くなる。
【００６２】
また、第２透明粘着部１１Ｓは、電磁波シールド層１２の周方向の全体にわたり形成されるため、透明粘着層１１と表示パネル１５とは、透明粘着層１１の周方向の全体にわたり直接接着され、かつ、第２透明粘着部１１Ｓの内部では直接接着されない。したがって、電磁波シールド層１２による電磁波のシールド効果を維持しつつ、かつ、表示パネル１５と透明粘着層１１とを相互に剥離して表示パネル１５を再度貼り付けることが容易であり、表示装置におけるリペア性が高められる。
【００６３】
また、電磁波シールド層１２とＦＰＣ１３との間には、耐屈曲性の高い金属端子層１６が介在するため、電磁波シールド層１２がＦＰＣ１３とが熱圧着等により接続される際に、電磁波シールド層１２にクラックが生じることが抑えられる。結果として、電磁波シールド層１２とＦＰＣ１３との間の導通抵抗が抑えられるため、電磁波シールド層１２による遮蔽効果が高められもする。
【００６４】
さらに、電磁波シールド層１２と表示パネル１５との間の隙間が、柔軟性の高い透明樹脂層１７で充填されるため、電磁波シールド層１２と表示パネル１５との間に空気層が形成される構成と比べて、表示装置の視認性が高められる。
【００６５】
［表示装置の製造方法］
図１６〜図２２を参照して、表示装置の製造方法について説明する。
図１６に示されるように、金属膜２０Ｆの上面には、電磁波シールド層１２の形成に用いられるシールド膜１２Ｆが形成される。金属膜２０Ｆには、電解銅箔や圧延銅箔等の金属箔が用いられる。シールド膜１２Ｆの形成材料には、上述の透光性導電材料が用いられ、シールド膜１２Ｆの形成方法には、例えば、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等の真空成膜法、無電解メッキ、電解メッキ、塗布等が用いられる。
【００６６】
図１７に示されるように、金属膜２０Ｆにシールド膜１２Ｆが形成されると、シールド膜１２Ｆにおける金属膜２０Ｆと反対側の面に、透明粘着層１１の形成に用いられる透明粘着膜１１Ｆが直接接着される。なお、透明粘着膜１１Ｆには、シールド膜１２Ｆと反対側の面に、透明粘着膜１１Ｆから剥離することの可能な支持基材が貼り付けられてもよい。
【００６７】
図１８に示されるように、シールド膜１２Ｆに透明粘着膜１１Ｆが直接接着されると、金属膜２０Ｆにおけるシールド膜１２Ｆと反対側の面に、金属端子層１６の形状に対応する形状の無機レジスト２１が形成される。無機レジスト２１の形成方法には、例えば、フォトリソグラフィー法や印刷法が用いられる。
【００６８】
図１９に示されるように、金属膜２０Ｆに無機レジスト２１が形成されると、無機レジスト２１をマスクとして、金属膜２０Ｆがエッチングされ、金属膜２０Ｆの残部として金属端子層１６が形成される。
【００６９】
図２０に示されるように、金属端子層１６が形成されると、無機レジスト２１の全てが金属端子層１６から除去される。無機レジスト２１の除去方法には、透明粘着膜１１Ｆやシールド膜１２Ｆが削られない範囲で、公知のウェットエッチングが用いられる。
【００７０】
図２１に示されるように、無機レジスト２１が除去されると、シールド膜１２Ｆにおける上面の一部と、金属端子層１６における上面の一部とに、これらを覆う透明樹脂層１７が形成される。透明樹脂層１７の形成方法には、例えば、シールド膜１２Ｆの上面に選択的に透明樹脂層１７を形成する印刷法、あるいは、シールド膜１２Ｆの全体に形成された透明樹脂膜を選択的にエッチングする方法が用いられる。
【００７１】
図２２に示されるように、透明樹脂層１７が形成されると、透明樹脂層１７、および、金属端子層１６をマスクとして、シールド膜１２Ｆがエッチングされる。これによって、シールド膜１２Ｆの残部として電磁波シールド層１２が形成される。
【００７２】
そして、透明粘着膜１１Ｆ、電磁波シールド層１２、金属端子層１６、および、透明樹脂層１７が所定の形状に打ち抜かれて外形が整えられることによって、透明粘着層１１、電磁波シールド層１２、金属端子層１６、および、透明樹脂層１７からなる積層膜が形成される。このとき、第２透明粘着部１１Ｓとなる透明粘着層１１の露出部分が電磁波シールド層１２の外側に形成されるように、透明粘着膜１１Ｆ、電磁波シールド層１２、金属端子層１６、および、透明樹脂層１７は打ち抜かれる。次いで、透明粘着層１１における電磁波シールド層１２と反対側の面にタッチパネル１０が直接接着され、透明粘着層１１における第２透明粘着部１１Ｓに表示パネル１５が直接接着される。
【００７３】
この際に、金属膜２０Ｆに形成されたシールド膜１２Ｆが透明粘着層１１に直接接着され、その後に金属膜２０Ｆの一部が除去される。それゆえに、電磁波シールド層１２の形成に透明支持基材が不要となる。また、電磁波シールド層１２の形成時に支持基材として用いられた金属膜２０Ｆは、結局のところ、その殆どがシールド膜１２Ｆから除去されて、残部が金属端子層１６として用いられる。そのため、電磁波シールド層１２を形成するための支持基材の一部のみがタッチパネル１０と表示パネル１５との間に介在する状態で、表示装置が製造される。
【００７４】
以上、第３の実施形態によれば、上記（１）から（５）に準じた効果に加えて、以下の効果が得られる。
（６）電磁波シールド層１２とＦＰＣ１３との間の導通抵抗が抑えられるため、電磁波シールド層１２による遮蔽効果が高められる。
【００７５】
（７）電磁波シールド層１２と表示パネル１５との間の隙間が、柔軟性の高い透明樹脂層１７で充填されるため、電磁波シールド層１２と表示パネル１５との間に空気層が形成される構成と比べて、表示装置の視認性が高められる。
【００７６】
（変形例）
上記実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。
・第１の実施形態において、電磁波シールド層１２と表示パネル１５との接続は、透明粘着テープ１４を介した接着に限らず、電磁波シールド層１２の下面全体に直接接着された粘着シートを介する接着でもよい。
【００７７】
・第２の実施形態において、電磁波シールド層１２と表示パネル１５との接続は、透明粘着層１１と表示パネル１５との接着を通じた圧着に限らず、電磁波シールド層１２の下面全体に直接接着された粘着シートを介する接着でもよい。
【００７８】
・第３の実施形態において、電磁波シールド層１２と表示パネル１５との接続は、透明粘着層１１の縁を介した圧着に限らず、透明樹脂層１７に対する粘着機能の付加による接着でもよい。
【００７９】
・第１，第２の実施形態では、第３の実施形態と同様に、金属膜２０Ｆの残部として金属端子層１６が形成され、金属端子層１６を介して電磁波シールド層１２とＦＰＣとが接続されてもよい。
【００８０】
・第１，第２の実施形態では、第３の実施形態と同様に、電磁波シールド層１２の下面と表示パネル１５の上面との間に透明樹脂層１７が挟まれてもよい。
・各実施形態では、電磁波シールド層１２の上側に表示パネル１５が配置され、かつ、電磁波シールド層１２の下側にタッチパネル１０が配置されてもよい。
【００８１】
例えば、第１の実施形態では、電磁波シールド層１２と表示パネル１５とが透明粘着層１１を介して接続され、電磁波シールド層１２とタッチパネル１０とが透明粘着テープ１４を介して接続されてもよい。この際に、電磁波シールド層１２とタッチパネル１０の電極との短絡を防ぐために、電磁波シールド層１２とタッチパネル１０との間に透明樹脂層等が介在することが好ましい。
【００８２】
例えば、第２，第３の実施形態では、電磁波シールド層１２と表示パネル１５とが透明粘着層１１を介して接続されてもよい。この際にも、電磁波シールド層１２とタッチパネル１０の電極との短絡を防ぐために、電磁波シールド層１２とタッチパネル１０との間に透明樹脂層等が介在することが好ましい。
【００８３】
・各実施形態において、電磁波シールド層１２の平面形状は、矩形状に限らず、透明粘着層１１における下面の一部を占める形状であればよく、例えば、格子状や放射線状であってもよい。ただし、電磁波シールド層１２による遮蔽効果の程度を維持しつつ、表示パネル１５の貼り付けに関するリペア性を高めるうえでは、透明粘着層１１の周縁に沿って第２透明粘着部１１Ｓが区画される形状が好ましい。
【符号の説明】
【００８４】
１０…タッチパネル、１１…透明粘着層、１１Ｆ…透明粘着膜、１１Ｓ…第２透明粘着部、１２…電磁波シールド層、１２Ｆ…シールド膜、１３…ＦＰＣ、１４…透明粘着テープ、１５…表示パネル、１６…金属端子層、１７…透明樹脂層、２０Ｆ…金属膜、２１…無機レジスト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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