(57)【要約】【課題】グランド板同士の共振を大幅に低減する中継電気コネクタを提供する。【解決手段】支持体１０は、互いに対向してブレード２０の配列方向に延びる二つの側壁部１１Ｂおよび該二つの側壁部１１Ｂの端部同士を連結する二つの端壁部１１Ｃから形成され複数のブレード２０を包囲する周壁部１１Ａと、各ブレード２０を上記配列方向で所定位置範囲に位置せしめる規制部１１Ｄとを有し、少なくとも上記側壁部１１Ｂの一部が電磁波吸収材料により形成されていて、支持体１０は、一端側と他端側とを結ぶ方向を挿入方向としてブレード２０を所定位置へ向け挿入するためのブレード収容空間１１Ｅが挿入方向で貫通して形成されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端側と他端側にそれぞれ形成された接触部もしくは接続部の間で帯状に延びて配置された複数の端子とともにグランド部が基材に設けられて形成されている複数のブレードが上記端子の配置面に対して直角な方向に配列されるように支持体により支持されており、上記一端側と他端側で相手コネクタもしくは回路基板をなす相手接続体が接続される中継電気コネクタにおいて、
支持体は、互いに対向して上記ブレードの配列方向に延びる二つの側壁部および該二つの側壁部の端部同士を連結する二つの端壁部から形成され複数のブレードを包囲する周壁部と、各ブレードを上記配列方向で所定位置範囲に位置せしめる規制部とを有し、少なくとも上記側壁部の一部が電磁波吸収材料により形成されていて、該支持体は、上記一端側と他端側とを結ぶ方向を挿入方向としてブレードを所定位置へ向け挿入するためのブレード収容空間が上記挿入方向で貫通して形成されていることを特徴とする中継電気コネクタ。
【請求項２】
ブレードは、板状の基材の一方の板面に複数の端子が配列されるとともに、上記基材の他方の板面にグランド部としてのグランド板が設けられて形成されていることとする請求項１に記載の中継電気コネクタ。
【請求項３】
支持体は、ブレード収容空間がブレードを挿入可能なスリットとして形成されていて、隣接スリット間の隔壁部が対応ブレードの面に当接可能な規制部を形成していることとする請求項１または請求項２に記載の中継電気コネクタ。
【請求項４】
支持体のスリットは各ブレードに対応して形成されていることとする請求項３に記載の中継電気コネクタ。
【請求項５】
支持体のスリットはスリット毎に二枚のブレードが挿入可能に形成されていることとする請求項３に記載の中継電気コネクタ。
【請求項６】
支持体は、周壁部の側壁部のそれぞれの対向内面に各ブレードの側縁部を挿入可能な溝部を形成する突条部が規制部として設けられていることとする請求項１または請求項２に記載の中継電気コネクタ。
【請求項７】
支持体は、ブレード収容空間内に、各ブレードのグランド板と対面する二次グランド板が設けられており、該二次グランド板がブレードのグランド板に付勢力のもとに接触するようになっていることとする請求項２ないし請求項５のうちの一つに記載の中継電気コネクタ。
【請求項８】
支持体は、中継電気コネクタのハウジングをも兼ねていることとする請求項１ないし請求項７のうちの一つに記載の中継電気コネクタ。
【請求項９】
支持体は、ハウジング内に収められるガイドとして形成されていることとする請求項１ないし請求項７のうちの一つに記載の中継電気コネクタ。
【請求項１０】
支持体は、周壁部と規制部とが電磁波吸収材料により一体に形成されていることとする請求項１ないし請求項９のうちの一つに記載の中継電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相手コネクタもしくは回路基板を相対接続体として、相対接続体同士を接続する中継電気コネクタに関し、特に、高速（高周波）信号の伝送に好適な中継電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のコネクタは、電気絶縁体で板状に作られた基材の面に、複数の端子を高密度で端子群として配して形成されるブレードを、その板厚方向に間隔をもって複数設けて、これらをハウジングで保持して中継電気コネクタとしていることが多い。各ブレードでは、一端側と他端側に、端子群の接触部を位置せしめて、それぞれで相手接続体と接続可能としている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、相手コネクタ（バックプレーンコネクタ）と回路基板（ドータカード）とを接続する中継電気コネクタが開示されている。該中継電気コネクタは、矩形板状のウェハと称されるブレードを複数有しており、各ブレードは、その一辺に端子群の一端側（上記相手コネクタと接続される側）の接触部が配列されていると共に、これらの端子群の他端側（上記回路基板と接続される側）の接触部が上記一辺に直角な他辺に配列されている。かかるブレードは、特許文献１では、隣接する二つの端子が差動信号を伝送するペア端子として用いられる。
【０００４】
上記ブレードでは、ペア端子の接触部同士間、すなわち、隣接する二つの接触部と次の隣接接触部との間にキャビティが形成されていて、該キャビティに損失性インサートが取り付けられている。この特許文献１における該損失性インサートは、電気的損失材料（電磁波吸収部材）で作られていて、該電気的損失材料は、全体としては導体であるが、対象とする周波数範囲に対しては、比較的不良導体である。したがって、損失性インサートの両側に位置する端子は、互いに飛来する不要電磁波（ノイズ）がこの損失性インサートで吸収されることで遮断されて、端子間でのいわゆるクロストークが阻止される。かかる電気的損失性材料は、例えば、導電性粒子を保持するフィラーをバインダに添加することで得られる。
【０００５】
特許文献１では、かかる損失性インサートが、ペア端子の接触部と隣接する他のペア端子の接触部との間に配されているので、一つのブレード内でのペア端子同士間で、接触部におけるクロストークの防止を図っている。
【０００６】
上記相手コネクタは、複数のブレードをその板厚方向で配列した状態で、各ブレードの一端側部分（上記端子群の一端側が位置する部分）を収容して、上記ブレードの端子群の一端側の接触部と接続される。また、上記相手コネクタは、上記ブレード同士間に対応する位置に、上記板厚方向に対して直角な板面をもつグランド板（遮蔽板）を有しており、上記ブレードの損失性インサートと接続されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２００８−５４５２５０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
既述したように、特許文献１にあっては、クロストーク防止のための損失性インサートは、ブレードに取り付けられているので、そのブレード内での隣接する二つのペア端子の接触部同士間では、クロストークが防止されるという効果が得られる。しかしながら、上記中継電気コネクタにはブレード同士間に損失性インサートが設けられておらず、また、相手コネクタにも上記ブレード同士間に対応する位置に損失性インサートが設けられていない。つまり、中継電気コネクタと相手コネクタとの接続前後において、ブレード同士間に損失性インサートは存在していない。また、相手コネクタは、ブレード同士間に対応する位置にはグランド板を有しているので、コネクタ接続状態において、各ブレードの端子から放射された不要電磁波が上記グランド板に伝播することに起因して、互いに隣接するグランド板同士間で共振が生じることがあり、この共振が他の隣接するブレードの端子にノイズとして拾われることになりかねない。
【０００９】
本発明は、かかる事情に鑑み、グランド部同士の共振を大幅に低減する中継電気コネクタを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る中継電気コネクタは、一端側と他端側にそれぞれ形成された接触部もしくは接続部の間で帯状に延びて配置された複数の端子とともにグランド部が基材に設けられて形成されている複数のブレードが上記端子の配置面に対して直角な方向に配列されるように支持体により支持されており、上記一端側と他端側で相手コネクタもしくは回路基板をなす相手接続体が接続される。
【００１１】
かかる中継電気コネクタにおいて、本発明では、支持体は、互いに対向して上記ブレードの配列方向に延びる二つの側壁部および該二つの側壁部の端部同士を連結する二つの端壁部から形成され複数のブレードを包囲する周壁部と、各ブレードを上記配列方向で所定位置範囲に位置せしめる規制部とを有し、少なくとも上記側壁部の一部が電磁波吸収材料により形成されていて、該支持体は、上記一端側と他端側とを結ぶ方向を挿入方向としてブレードを所定位置へ向け挿入するためのブレード収容空間が上記挿入方向で貫通して形成されていることを特徴としている。
【００１２】
本発明では、支持体の少なくとも側壁部の一部が電磁波吸収材料により形成されているので、ブレードの端子から放射された不要電磁波が該ブレードのグランド部に伝播しても、その不要電磁波は支持体の電磁波吸収材料によって吸収されて減衰する。したがって、互いに隣接するグランド部同士間で共振の発生を防止し、あるいは共振が生じたとしても大幅に低減することができる。この結果、隣接する他のブレードの端子がグランド部から拾うノイズレベルを零とし、あるいは大幅に低減できる。
【００１３】
ブレードは、板状の基材の一方の板面に複数の端子が配列されるとともに、上記基材の他方の板面にグランド部としてのグランド板が設けられて形成されていてもよい。また、支持体は、ブレード収容空間がブレードを挿入可能なスリットとして形成されていて、隣接スリット間の隔壁部が対応ブレードの面に当接可能な規制部を形成してもよい。このとき、支持体のスリットは、各ブレードに対応して形成されていてもよく、また、スリット毎に二枚のブレードが挿入可能に形成されていてもよい。また、支持体は、周壁部の側壁部のそれぞれの対向内面に各ブレードの側縁部を挿入可能な溝部を形成する突条部が規制部として設けられていてもよい。
【００１４】
また、ブレードのグランド部がグランド板として作られている場合には、支持体は、ブレード収容空間内に、各ブレードのグランド板と対面する二次グランド板が設けられており、該二次グランド板がブレードのグランド板に付勢力のもとに接触するようになっていてもよい。このように二次グランド板を設けることにより、各ブレードにおけるグランド機能を向上させることができる。
【００１５】
支持体は、中継電気コネクタのハウジングをも兼ねていてもよく、また、ハウジング内に収められるガイドとして形成されていてもよい。
【００１６】
また、支持体は、周壁部と規制部とが電磁波吸収材料により一体に形成されていてもよい。このようにして、複数のブレードが電磁波吸収材料で包囲されるとともに、ブレード同士間に電磁波吸収材料が位置することとなり、不要電磁波がより確実に吸収されるので、その分、グランド部の共振ひいては他のブレードの端子が拾うノイズのレベルを大幅にできる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明では、支持体の少なくとも側壁部の一部を電磁波吸収材料で形成し、ブレードの端子から放射され該ブレードのグランド部に伝播した不要電磁波を上記電磁波吸収材料によって吸収して減衰させることとしたので、互いに隣接するグランド部同士間で共振の発生を防止し、あるいは共振が生じたとしても大幅に低減することができる。この結果、隣接する他のブレードの端子がグランド部から拾うノイズレベルを零とし、あるいは大幅に低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第一実施形態に係る中継電気コネクタを相手コネクタとともに示した斜視図であり、嵌合前の状態を示している。
【図２】図１の中継電気コネクタおよび相手コネクタを嵌合状態で示した斜視図である。
【図３】図１の中継電気コネクタの支持体の上側支持部材のみを示す斜視図である。
【図４】図１の中継電気コネクタの一つのブレードを示す斜視図であり、（Ａ）は端子配列面側を示しており、（Ｂ）はグランド板側を示している。
【図５】第一実施形態に係る中継電気コネクタの断面図であり、コネクタ嵌合方向に対して直角な面での断面の一部を拡大して示した図である。
【図６】第二実施形態に係る中継電気コネクタの断面図であり、コネクタ嵌合方向に対して直角な面での断面の一部を拡大して示した図である。
【図７】第三実施形態に係る中継電気コネクタの断面図であり、コネクタ嵌合方向に対して直角な面での断面の一部を拡大して示した図である。
【図８】第四実施形態に係る中継電気コネクタの断面図であり、コネクタ嵌合方向に対して直角な面での断面の一部を拡大して示した図である。
【図９】第四実施形態に係る中継電気コネクタについて、一つのブレードおよび該ブレードに対応する二次グランド板を抽出して示した斜視図である。
【図１０】（Ａ）は第五実施形態に係る中継電気コネクタの外観を示した斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の中継電気コネクタの上側支持部材の枠部材を省略した斜視図である。
【図１１】図１０（Ａ）の中継電気コネクタのコネクタ嵌合方向に対して直角な面での断面の一部を拡大して示した図である。
【図１２】本発明の変形例に係る中継電気コネクタを示した側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面にもとづき、本発明の実施形態について説明する。
【００２０】
＜第一実施形態＞
図１は、第一実施形態に係る中継電気コネクタを相手コネクタとともに示した斜視図であり、嵌合前の状態を示している。また、図２は、図１の中継電気コネクタおよび相手コネクタを嵌合後の状態で示した斜視図である。
【００２１】
本実施形態に係る中継電気コネクタ１（以下、「中継コネクタ１」という）は、高速信号の伝送に用いられるコネクタであり、相手接続体としての相手コネクタ２，３と嵌合して、該相手コネクタ２，３同士を接続する。具体的には、相手コネクタ２，３は、それぞれ異なる回路基板（図示せず）上に配される回路基板用電気コネクタであり、各回路基板の面が上下方向に対して直角をなす姿勢で中継コネクタ１に嵌合される。このようにして、中継コネクタ１に対して上方から相手コネクタ２がそして下方から相手コネクタ３が嵌合接続されることにより、図２に見られるように、相手コネクタ２，３同士が中継コネクタ１を介して接続される（相手コネクタ３は図示せず）。本実施形態では、相手コネクタ２，３は、全く同じ形状のコネクタとして構成されている。
【００２２】
中継コネクタ１は、板状をなす後述の複数のブレード２０（図４（Ａ），（Ｂ）をも参照）と、電磁波吸収材料で作られ上記複数のブレード２０をその板厚方向で所定間隔をもって配列して支持する支持体１０とを有している。該支持体１０は、ブレード２０の配列方向を長手方向とする略直方体外形をなしており、ハウジングとしての機能をも兼ねている。支持体１０は、上側支持部材１１と下側支持部材１２とが上下方向に組み合わされることにより構成されている。
【００２３】
図３は、支持体１０の上側支持部材１１のみを示す斜視図である。該上側支持部材１１は、上方から見て四角枠状をなし複数のブレード２０を包囲するための周壁部１１Ａと、各ブレード２０を該ブレード２０の配列方向で所定位置範囲に位置せしめるための複数の規制部１１Ｄとが電磁波吸収材料としての導電性樹脂により一体に形成されている。周壁部１１Ａは、上記長手方向に延びる二つの側壁部１１Ｂと、該長手方向に対して直角な短手方向に延び上記二つの側壁部１１Ｂの端部同士を連結する二つの端壁部１１Ｃとを有している。複数の規制部１１Ｄは、周壁部１１Ａに囲まれた空間内にて上記長手方向で所定間隔をもって配列形成されている。各規制部１１Ｄは、上記長手方向に対して直角な板面をもつ板状をなし、二つの側壁部１１Ｂの内壁面同士を連結している。
【００２４】
互いに隣接する規制部１１Ｄ同士間あるいは規制部１１Ｄと端壁部１１Ｃとの間で上下方向に貫通して形成されるスリット状の空間は、ブレード２０を収容するためのブレード収容空間１１Ｅをなしている（図５参照）。本実施形態では、隣接するブレード収容空間１１Ｅ同士間に位置する隔壁部である規制部１１Ｄが、上記ブレード収容空間１１Ｅ内に収容されるブレード２０の板面に当接可能に位置することによって、該ブレード２０を上記長手方向での所定位置範囲に位置せしめている。また、側壁部１１Ｂの内壁面には、上記長手方向で各ブレード収容空間１１Ｅと対応する位置かつ上下方向での下端寄り位置に、後述のブレード２０の被支持突部２１Ａ（図４（Ａ），（Ｂ）参照）を上方から支持するための上側支持段部（図示せず）が形成されている。
【００２５】
周壁部１１Ａは、図３に見られるように、規制部１１Ｄの上端よりも上方に延びている。この上方に延びた部分に囲まれる空間、すなわち上方に開口するとともにブレード収容空間１１Ｅと連通する空間は、相手コネクタ２を上方から受け入れるための上側受入部１１Ｆとして形成されている。ブレード収容空間１１Ｅ内にブレード２０が収容された状態では、図１に見られるように、ブレード２０の上端側部分がブレード収容空間１１Ｅの上端開口から突出し、上側受入部１１Ｆ内に位置している。
【００２６】
支持体１０の下側支持部材１２は、上下方向に見て、既述の上側支持部材１１の周壁部１１Ａと同寸法の四角枠状をなしており、上記長手方向に延びる二つの側壁部１２Ｂと、該長手方向に対して直角な短手方向に延び上記二つの側壁部１２Ｂの端部同士を連結する二つの端壁部１２Ｃとを有している。側壁部１２Ｂの内壁面には、上記長手方向で上側支持部材１１の各ブレード収容空間１１Ｅと対応する位置かつ上下方向での上端寄り位置に、後述のブレード２０の被支持突部２１Ａを下方から支持するための下側支持段部（図示せず）が形成されている。
【００２７】
支持体１０は、下側支持部材１２が上側支持部材１１に対して下方から嵌着されて組み立てられる。図１に見られるように、上側支持部材１１と下側支持部材１２が組み合わされた状態にて、上側支持部材１１の側壁部１１Ｂと下側支持部材１２の側壁部１２Ｂとで支持体１０の側壁部が形成され、上側支持部材１１の端壁部１１Ｃと下側支持部材１２の端壁部１２Ｃとで支持体１０の端壁部が形成される。
【００２８】
また、下側支持部材１２によって囲まれる空間、すなわち支持体１０の規制部１１Ｄの下端よりも下方位置で下方に開口するとともにブレード収容空間１１Ｅと連通する空間は、相手コネクタ３を下方から受け入れるための下側受入部として形成されている。ブレード収容空間１１Ｅ内にブレード２０が収容された状態では、ブレード２０の下端側部分がブレード収容空間１１Ｅの下端開口から突出し、上記下側受入部内に位置している。
【００２９】
図４は、一つのブレード２０を示す斜視図であり、（Ａ）は端子配列面側を示しており、（Ｂ）はグランド板側を示している。ブレード２０は、図４（Ａ），（Ｂ）に示されるように、板状をなす樹脂製の基材２１と、上下方向に延びる帯状をなし基材２１の一方の板面で一体モールド成形により配列保持された複数の端子２２と、基材２１の他方の板面に取り付けられた一つの金属製のグランド部としてのグランド板２３とを有している。以下、上記一方の板面を「端子配列面」、上記他方の板面を「グランド板取付面」という。
【００３０】
図４（Ａ），（Ｂ）に見られるように、基材２１は、上下方向に延びる両側端縁の下端寄り位置に被支持突部２１Ａが突出形成されており、後述するように該被支持突部２１Ａが支持体１０の上側支持段部および下側支持段部によって上方そして下方からで支持されるようになっている。図４（Ｂ）に見られるように、基材２１は、グランド板取付面に、グランド板２３を保持するための複数の保持突部２１Ｂが突出形成されている。
【００３１】
端子２２は、図４（Ａ）に見られるように、基材２１の上下方向全域にわたって延びており、相手コネクタ２に設けられた相手端子と接触するための上側接触部２２Ａが上端側に、そして相手コネクタ３に設けられた相手端子と接触するための下側接触部２２Ｂが下端側にそれぞれ形成されている。複数の端子２２は、ブレード２０の幅方向（図４（Ａ）にて左右方向）で等間隔に配列され、一体モールド成形により基材２１に保持されている。また、互いに隣接して対をなす端子２２が差動信号を伝送するためのペア端子として形成されている。図４（Ａ）では、一つのブレード２０に５対のペア端子が設けられた例が示されている。
【００３２】
グランド板２３は、金属板部材を打ち抜いて作られている。図４（Ｂ）に見られるように、グランド板２３は、基材２１の保持突部２１Ｂを受け入れるための複数の被保持孔部２３Ａが、各保持突部２１Ｂに対応する位置で貫通形成されている。該被保持孔部２３Ａは、保持突部２１Ｂよりも上下方向に大きい長孔をなしており、該長孔の幅寸法が、上半部では保持突部２１Ｂよりも若干大きく、下半部では保持突部２１Ｂよりも若干小さくなっている。
【００３３】
基材２１へのグランド板２３の取付けの際には、基材２１の保持突部２１Ｂをそれぞれ対応する被保持孔部２３Ａの上半部内にもたらして、グランド板２３を基材２１のグランド板取付面に接面させる。そして、その接面した状態を維持したまま、グランド板２３を上方へスライドさせて、保持突部２１Ｂを被保持孔部２３Ａの下半部に圧入させる。この結果、図４（Ｂ）に見られるように、グランド板２３が基材２１の上記他方の板面のほぼ全域を覆った状態で保持されて、ブレード２０が完成する。
【００３４】
本実施形態に係る中継コネクタ１は、以下の要領で組み立てられる。まず、上側支持部材１１の下方から、複数のブレード収容空間１１Ｅのそれぞれにブレード２０を挿入する。このとき、全てのブレード２０は、端子配列面が同じ側へ向いた姿勢とする（図５参照）。次に、上側支持部材１１に対して下側支持部材１２を下方から嵌着することにより、中継コネクタ１の組立てが完了する。ここで、ブレード２０の被支持突部２１Ａが、上側支持部材１１の上側支持段部と下側支持部材１２の下側支持段部との間で上方そして下方から支持されることにより、ブレード収容空間１１Ｅからのブレード２０の抜けが防止される。
【００３５】
図５は、上下方向に対して直角な面での中継電気コネクタ１の断面の一部を拡大して示した断面図である。同図では、上下方向における上側支持部材１１の中間位置での断面を下方から見た状態を示している。図５に見られるように、複数のブレード２０は、それぞれ対応するブレード収容空間１１Ｅ内に収容されており、上側支持部材１１の周壁部１１Ａおよび規制部１１Ｄによって包囲されている。既述したように、支持体１０は、全体が電磁波吸収材料で作られているので、中継コネクタ１の使用時において、ブレード２０の端子２２から放射された不要電磁波が該ブレード２０のグランド板２３に伝播しても、その不要電磁波はブレード２０を包囲する周壁部１１Ａや規制部１１Ｄの電磁波吸収材料によって吸収されて減衰する。したがって、互いに隣接するグランド板２３同士間で共振を大幅に低減でき、この結果、隣接する他のブレード２０の端子２２がグランド板２３から拾うノイズレベルを大幅に低減できる。ここでは、「共振を大幅に低減」には、共振の発生自体を防止することも含まれており、また、「ノイズレベルを大幅に低減」には、ノイズレベルを零とすることも含まれているものとする。
【００３６】
次に、図１にもとづいて相手コネクタ２，３の構成について説明する。相手コネクタ２，３は全く同じ構成であるので、ここでは、相手コネクタ２の構成を適宜参照しながら、相手コネクタ３を中心に説明する。図１に見られるように、相手コネクタ３は、略直方体外形の樹脂製のハウジング３１と、該ハウジング３１に配列保持される複数の相手端子とを有している。ハウジング３１は、中継コネクタ１の下側受入部に適合した外形を有しており、該ハウジング３１の長手方向で中継コネクタ１のブレード２０と対応する位置に、上方に開口し短手方向に延びるスリット３２が上記長手方向に配列形成されている。
【００３７】
複数の相手端子は、上下方向に延びる帯状の金属板部材で作られており、その板面が上記長手方向に対して直角をなす姿勢で、ハウジング３１に植設されている。該相手端子は、隣接するスリット同士を隔てる隔壁部（上記長手方向に対して直角な面）の二つの板面のうち、コネクタ嵌合状態で中継コネクタ１のブレード２０の端子配列面と対向する板面に沿って位置している。また、上記相手端子は、上記短手方向では各ブレード２０の端子２２と対応する位置に配列保持されている。
【００３８】
相手端子は、その板厚方向、すなわち上記長手方向で弾性変位可能であり、上端側に形成された対応接触部で上記ブレード２０の端子２２の下側接触部２２Ｂと弾性接触するようになっている。また、相手端子の下端側部分はハウジング３０の底壁（相手コネクタ２のハウジング４１の底壁４３を参照）を貫通しており、その底壁から突出する部分に、回路基板との半田接続のための半田ボール３４（相手コネクタ２の半田ボール４４をも参照）が設けられている。相手コネクタ２は、既述の相手コネクタ３と構成が同じであるので説明を省略する。
【００３９】
次に、図１，２にもとづいてコネクタ嵌合動作について説明する。まず、相手コネクタ２，３をそれぞれ対応する回路基板の対応回路部に半田接続し、図１に示されるように、相手コネクタ３をスリット３２が上方へ向けて開口した姿勢とするとともに該相手コネクタ３の上方に中継コネクタ１を位置させる。そして、中継コネクタ１を下方へ移動して、中継コネクタ１と相手コネクタ３とを嵌合させる（図２参照）。このとき、相手コネクタ３全体が中継コネクタ１の下側受入部内に収容される。嵌合状態において、中継コネクタ１のブレード２０に設けられた端子２２の下側接触部２２Ｂと、相手コネクタ３に設けられた相手端子の対応接触部とが弾性接触して電気的に接続される。
【００４０】
次に、図１に見られるように、相手コネクタ２を底壁４３が上方へ向いた姿勢とするとともに中継コネクタ１の上方に位置させる。そして、相手コネクタ２を下方へ移動して、中継コネクタ１と相手コネクタ２とを嵌合させる。このとき、図２に見られるように、相手コネクタ２全体が中継コネクタ１の上側受入部１１Ｆ内に収容される。嵌合状態において、中継コネクタ１のブレード２０に設けられた端子２２の上側接触部２２Ａと、相手コネクタ２に設けられた相手端子の対応接触部とが弾性接触して電気的に接続される。このようにして、コネクタ嵌合動作が完了すると、相手コネクタ２，３同士が中継コネクタ１を介して電気的に接続される。
【００４１】
＜第二実施形態＞
第一実施形態の中継コネクタ１では、一枚のブレード２０が一つのブレード収容空間１１Ｅ内に収容されることとしたが、本実施形態では、二枚のブレード２０がブレード収容空間１１１Ｅに収容されおり、この点で第一実施形態と構成が異なっている。以下、図６にもとづいて第一実施形態との相違点を中心に説明し、支持体について、第一実施形態と対応する部分には、第一実施形態の符号に「１００」を加えた符号を付して適宜説明を省略する。
【００４２】
図６は、上下方向に対して直角な面での中継電気コネクタ１０１の断面の一部を拡大して示した断面図である。同図では、上下方向における上側支持部材１１１の中間位置での断面を下方から見た状態を示している。図６に見られるように、本実施形態の上側支持部材１１１は、第一実施形態の支持体１０の規制部１１Ｄを一つおきに省略したような形状をなしている。また、上側支持部材１１１の長手方向（図６での左右方向）にて規制部１１１Ｄが省略された位置には、側壁部１１１Ｂの内壁面から突出する突条部１１１Ｇが上下方向（紙面に対して直角な方向）に延びて形成されている。本実施形態では、突条部１１１Ｇも規制部として機能しており、該突条部１１１Ｇがブレード２０の両側端部（図６にて上端部および下端部）に対して当接可能に位置していることにより、上記長手方向でのブレード２０の位置の規制している。
【００４３】
本実施形態においても、第一および第二実施形態と同様に、ブレード２０の端子２２から放射されグランド板２３に伝播した不要電磁波が支持体１１０の周壁部、規制部１１１Ｄおよび突条部１１１Ｇの電磁波吸収材料によって吸収されて減衰する。したがって、グランド板２３同士間での共振の発生ひいては端子２２が拾うノイズレベル大幅に低減できる。
【００４４】
＜第三実施形態＞
第一実施形態の中継コネクタ１では、規制部１１Ｄがブレード収容空間１１Ｅ同士を隔てる隔壁部として設けられていたが、本実施形態では、隔壁部が設けられておらず、規制部は側壁部に設けられた突条部として形成されており、この点で第一実施形態と異なっている。以下、図７にもとづいて第一実施形態との相違点を中心に説明し、支持体について、第一実施形態と対応する部分には、第一実施形態の符号に「２００」を加えた符号を付して適宜説明を省略する。
【００４５】
図７は、上下方向に対して直角な面での中継電気コネクタ２０１の断面の一部を拡大して示した断面図である。同図では、上下方向における上側支持部材２１１の中間位置での断面を下方から見た状態を示している。図７に見られるように、本実施形態の支持体２１０は、第一実施形態の支持体１０の規制部１１Ｄを省略したような形状をなしている。また、図７に見られるように、互いに対向する二つの側壁部の内壁面には、支持体２１０の短手方向（図７での上下方向）内方へ向けて突出するとともに上下方向（図７にて紙面に対して直角な方向）に延びる規制部としての突条部２１１Ｇが、支持体２１０の長手方向（図７での左右方向）で等間隔に配列形成されている。ブレード２０は、互いに隣接する突条部２１１Ｇ同士間に形成されている溝部２１１Ｈに両側縁部が挿入され収容されている。
【００４６】
図７に見られるように、突条部２１１Ｇは、突出方向（図７にて上下方向）での先端位置に、ブレード２０のグランド板２３へ向けて突出する当接部２１１Ｇ−１が形成されており、該当接部２１１Ｇ−１でグランド板２３の板面に当接している。このように当接部２１１Ｇ−１がグランド板２３と当接することにより、上記長手方向でのブレード２０の位置が規制されている。つまり、突条部２１１Ｇは規制部として機能している。
【００４７】
本実施形態においても、第一および第二実施形態と同様に、ブレード２０の端子２２から放射されグランド板２３に伝播した不要電磁波が支持体２１０の周壁部および突条部２１１Ｇの電磁波吸収材料によって吸収されて減衰する。したがって、グランド板２３同士間での共振の発生ひいては端子２２が拾うノイズレベル大幅に低減できる。
【００４８】
また、本実施形態では、既述したように、突条部２１１Ｇが当接部２１１Ｇ−１でグランド板２３に接面しているので、その接触部分を通じても上記不要電磁波を電磁波吸収材料によって吸収させることができる。したがって、グランド板同士の共振がより確実に防止され、上記ノイズレベルを低減させる効果が向上する。ただし、本発明において、突条部２１１Ｇとグランド板２３との接触は必須ではなく、仮に両者が接触していなくても、不要電磁波が電磁波吸収材料によって吸収される。また、本実施形態では、突条部２１１Ｇとグランド板２３との接触により、全てのブレード２０のグランド板２３同士が支持体２１０を介して電気的に接続されているので、グランド効果を向上させることができる。
【００４９】
＜第四実施形態＞
第一実施形態に係る中継電気コネクタ１にはブレード２０のグランド板２３以外にグランド板が設けられていなかったが、本実施形態では、グランド板２３に加えて二次グランド板５０が設けられており、この点で第一実施形態と構成が異なっている。以下、図８，９にもとづいて第一実施形態との相違点を中心に説明し、支持体について、第一実施形態と対応する部分には、第一実施形態の符号に「３００」を加えた符号を付して適宜説明を省略する。
【００５０】
図８は、上下方向に対して直角な面での中継電気コネクタ３０１の断面の一部を拡大して示した断面図である。同図では、上下方向における上側支持部材３１１の中間位置での断面を下方から見た状態を示している。図９は、中継電気コネクタ３０１について、一つのブレード２０および該ブレード２０に対応する二次グランド板５０を抽出して示した斜視図である。
【００５１】
本実施形態の中継コネクタ３０１は、第一実施形態の中継コネクタ１に複数の二次グランド板５０を配列保持させた構成をなしている。図８に見られるように、各二次グランド板５０は、規制部３１１Ｄの二つの板面のうちブレード２０のグランド板２３側の板面に沿って配される。つまり、二次グランド板５０は、それぞれ対応するグランド板２３に対向している。
【００５２】
二次グランド板５０は、金属板材料を打ち抜くととともに屈曲して作られており、ブレード２０のグランド板２３と対面する本体部５１と、二次グランド板５０の幅方向（図８での上下方向）で本体部５１の両側に位置し側壁部３１１Ｂに保持される二つの被保持部５２とを有している。図８に見られるように、該本体部５１と被保持部５２との境界部分は段状（クランク状）に屈曲されている（図９をも参照）。また、図９に見られるように、本体部５１は、上記幅方向での両側端寄り位置、すなわち被保持部５２寄りの位置に、下方へ向けて延びる片持ち梁状をなし板厚方向で弾性変位可能な弾性片５１Ａが切り起こされて形成されている。該弾性片５１Ａは、グランド板２３側へ向けて突出する接触突部５１Ａ−１（図９にて破線で図示）が下部に屈曲形成されており、該接触突部５１Ａ−１がグランド板２３の板面に対して付勢力のもとで弾性接触するようになっている（図８をも参照）。
【００５３】
上側支持部材３１１の側壁部３１１Ｂの内壁面には、二次グランド板５０の被保持部５２を保持するためのスリット状の保持溝部が上下方向に延びて形成されている。二次グランド板５０は、被保持部５２が上記保持溝部に下方から圧入されることにより、図９に見られるように、上下方向でのグランド板２３の中間域と対応する位置で保持される。
【００５４】
本実施形態では、ブレード２０のグランド板２３に加えて、該グランド板２３に弾性接触する二次グランド板５０が設けられているので、その分、グランド機能が強化される。また、本実施形態に係る中継コネクタ３０１は、上記二次グランド板５０が設けられていることを除き、第一実施形態の中継コネクタ１と構成が同じであり、既述した第一実施形態の効果も得られることは言うまでもない。
【００５５】
また、本実施形態では、既述したように、二次グランド板５０の被保持部５２が側壁部３１１Ｂの上記保持溝部で保持されることにより、二次グランド板５０と側壁部３１１Ｂとが接触している。したがって、端子から放射された不要電磁波がグランド板２３、二次グランド板５０を通じて側壁部３１１、すなわち電磁波吸収材料によって吸収させることができる。したがって、グランド板同士の共振がより確実に防止され、上記ノイズレベルを低減させる効果が向上する。
【００５６】
＜第五実施形態＞
第一ないし第四実施形態では、支持体の上側支持部材は周壁部と規制部とが電磁波吸収材料により一体に形成され一部材をなしていることとしたが、本実施形態では、後述するように、上側支持部材が材料の異なる二種類の部材で構成されており、この点で第一ないし第四実施形態と異なっている。以下、図１０にもとづいて第三実施形態との相違点について説明し、支持体について、第三実施形態と対応する部分には、第三実施形態の符号に「２００」を加えた符号を付して適宜説明を省略する。
【００５７】
図１０（Ａ）は、本実施形態に係る中継コネクタ４０１の外観を示した斜視図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の中継コネクタ４０１の上側支持部材４１１の枠部材を省略した斜視図である。図１１は、図１０（Ａ）の中継コネクタ４０１の上下方向に対して直角な面での断面の一部を拡大して示した図である。図１１では、上下方向における上側支持部材４１１の中間位置での断面を下方から見た状態を示している。
【００５８】
本実施形態の支持体４１０は、第三実施形態の支持体２１０の上側支持部材２１１を二種類の部材で組み立てたような構成をなしている。具体的には、本実施形態における支持体４１０の上側支持部材４１１は、電磁波吸収材料としての導電性ゴムで作られた二つの規制部材４１１Ｊと、電磁波吸収特性をもたない樹脂（非導電性樹脂）で作られ上記二つの規制部材４１１Ｊを保持する枠部材４１１Ｋとを有している。
【００５９】
図１０（Ｂ）に見られるように、規制部材４１１Ｊは、上側支持部材４１１の側壁部４１１Ｂ（図１０（Ａ）参照）の上下方向での中間部をなす中間側部４１１Ｂ−１と、該中間側部４１１Ｂ−１の長手方向での両端部に設けられた被取付突部４１１Ｌと、上記長手方向でブレード２０の配列範囲にわたって等間隔に配列形成された複数の突条部４１１Ｇとを有している。被取付突部４１１Ｌおよび突条部４１１Ｇは、上側支持部材４１１の短手方向内方へ向けて突出しており、後述する枠部材４１１Ｋの取付孔部に対応して上下方向での複数位置（図１０（Ｂ）の例では三箇所）に形成されている。また、図１１に見られるように、突条部４１１Ｇの突出先端部は、ブレード２０の端子配列面に対向する面が該端子２２と間隔をもつような斜面として形成されており、該端子２２と接触しないようになっている。このような構成の規制部材４１１Ｊは、中間側部４１１Ｂ−１、被取付突部４１１Ｌそして突条部４１１Ｇが電磁波吸収材料としての導電性ゴムにより一体に形成され一部材として作られている。
【００６０】
図１０（Ａ）に見られるように、枠部材４１１Ｋは、二つの端壁４１１Ｃと、上記長手方向に延び該二つの端壁４１１Ｃの端部（上記短手方向での端部）同士を連結する上側側部４１１Ｂ−２、下側側部４１１Ｂ−３および複数の取付板部（図示せず）とを有している。上記上側側部４１１Ｂ−２および下側側部４１１Ｂ−３は、それぞれ端壁４１１Ｃの上端寄りそして下端寄りに位置している。また、上記二つの取付板部は、上下方向で上側側部４１１Ｂ−２と下側側部４１１Ｂ−３との間で互いに間隔をもって位置し、枠部材４１１Ｋへの規制部材４１１Ｊの取付けのための部分として機能する。上下方向にて、上側側部４１１Ｂ−２と上側の取付板部との間、二つの取付板部同士間、下側に位置する下側取付板部と下側側部４１１Ｂ−３との間で上記長手方向に延びる孔部は、規制部材４１１Ｊの被取付突部４１１Ｌおよび突条部４１１Ｇが圧入される取付孔部（図示せず）として機能する。このような構成の枠部材４１１Ｋは、電磁波吸収特性をもたない非導電性樹脂により一部材として作られている。
【００６１】
上側支持部材４１１は、枠部材４１１Ｋの上記短手方向での両側から、該枠部材４１１Ｋの上記取付孔部へ規制部材４１１Ｊの取付突部４１１Ｌおよび突条部４１１Ｇを圧入することにより組み立てられる。上側支持部材４１１の組立てが完了すると、図１０（Ａ）に見られるように、規制部材４１１Ｊの中間側部４１１Ｂ−１が枠部材４１１Ｋの上側側部４１１Ｂ−２と下側側部４１１Ｂ−３との間に位置し、この中間側部４１１Ｂ−１、上側側部４１１Ｂ−２および下側側部４１１Ｂ−３が相俟って一つの平坦な側面をもつ側壁部４１１Ｂを形成する。また、規制部材４１１Ｊの複数の突条部４１１Ｇは、枠部材４１１Ｋの上記取付孔部を貫通して上記短手方向での内方へ突出する。
【００６２】
ブレード２０は、上側支持部材４１１の下方から、互いに隣接する突条部４１１Ｇ同士間に形成されている溝部４１１Ｈに両側縁部が圧入される。このとき、図１１に見られるように、ブレード２０のグランド板２３に突条部４１１Ｇが接面する。また、既述したように、ブレード２０の端子２２には突条部４１１Ｇは接触しない。そして、第一ないし第四実施形態と同様に、上側支持部材４１１に対して下側支持部材４１２を下方から嵌着することにより、中継コネクタ４０１の組立てが完了する。
【００６３】
本実施形態においても、第一ないし第四実施形態と同様に、ブレード２０の端子２２から放射されグランド板２３に伝播した不要電磁波が規制部材４１１Ｊの導電性ゴムによって吸収されて減衰する。したがって、グランド板２３同士間での共振の発生ひいては端子２２が拾うノイズレベル大幅に低減できる。また、突条部４１１Ｇがグランド板２３に接面しているので、その接触部分を通じても上記不要電磁波を電磁波吸収材料によって吸収させることができる。したがって、グランド板同士の共振がより確実に防止され、上記ノイズレベルを低減させる効果が向上する。さらに、突条部４１１Ｇとグランド板２３との接触により、全てのブレード２０のグランド板２３同士が規制部材４１１Ｊを介して電気的に接続されているので、グランド効果を向上させることができる。また、第一ないし第四実施形態と同様に、突条部４１１Ｇとグランド板２３とが接触していなくとも、不要電磁波が吸収されてノイズレベルの低減が図られる。
【００６４】
本実施形態では、上側支持部材４１１を規制部材４１１Ｊおよび枠部材４１１Ｋの二種類の部材で構成し、該規制部材４１１Ｊのみが電磁波吸収材料で作られているので、上側支持部材４１１全体を電磁波吸収材料で作る場合と比較して、電磁波吸収材料の量が少なくて済み、上側支持部材４１１ひいては中継コネクタ４０１を安価に製造することができる。
【００６５】
また、本実施形態では、規制部材４１１Ｊの作るための電磁波吸収材料として導電性ゴムを採用しているので、中継コネクタ４１１の組立過程において、ブレード２０の側縁部を溝部４１１Ｈに圧入した際、該溝部４１１Ｈを形成する突条部４１１Ｇがブレード２０に密着して該ブレード２０を挟圧する。この結果、ブレード２０が確実に保持されて上側支持部材４１１から抜けにくくなるので、その後、上側支持部材４１１への下側支持部材４１２を容易に嵌着することができる。
【００６６】
本実施形態では、規制部材を導電性ゴムで作ることとしたが、該規制部材の材料は電磁波吸収材料であればよく、例えば、導電性樹脂で作られていてもよい。また、本実施形態では、規制部材を二つ設けることとしたが、これに代えて、規制部材を一つだけ設けることとしてもよい。この場合、例えば、上側支持部材の一方の側壁側に既述の規制部材を設けるとともに、他方の側壁側に第三実施形態と同様の側壁部そして突条部を設けることができる。
【００６７】
第一および第二実施形態では、グランド板が支持体の規制部あるいは突条部と接触していないこととしたが、これに代えて、グランド板を上記規制部や突条部と接触する構成とすることにより、第三ないし第五実施形態と同様に、グランド板同士の共振をより確実に防止して、上記ノイズレベルを低減させる効果を向上させることができる。
【００６８】
第一ないし第五実施形態では、支持体が中継コネクタのハウジングをも兼ねていることとしたが、これに代えて、例えば、支持体がハウジング内に収められるガイドとして形成されていてもよい。
【００６９】
第一ないし第四実施形態では、支持体全体が電磁波吸収材料によって形成されていたが、これに代えて、第五実施形態のように、支持体の一部のみを電磁波吸収材料で形成し、残部を電磁波吸収材料とは異なる材料、例えば電磁波吸収特性をもたない非導電性樹脂等で形成してもよい。この場合、少なくとも側壁部のうちブレードの配列範囲に対応する部分が電磁波吸収材料で形成されていれば、グランド板の共振を低減する効果が得られる。
【００７０】
第一ないし第五実施形態では、ブレードのグランド部としてグランド板が設けられる例について説明したが、グランド部の形態はこれに限られず、例えば、ブレードの信号端子と同列に配されるグランド端子として設けられていてもよい。
【００７１】
第一ないし第四実施形態では、二つの相手接続体の両方が電気コネクタであり、中継コネクタがこれらを接続するために使用されたが、中継コネクタの使用形態はこれに限られず、例えば、二つの相手接続体のうち一方が回路基板、他方が電気コネクタであってもよく、また、両方が回路基板であってもよい。相手接続体が回路基板である場合には、中継コネクタのブレードの端子は、回路基板と対応する側の端部に、該回路基板の対応回路部と半田接続されるための接続部が形成される。
【００７２】
図１２には、上側で相手コネクタ（図示せず）と嵌合接続され、下側で回路基板（図示せず）に接続される中継コネクタ５０１が示されている。同図では、第一実施形態と対応する部分には、第一実施形態の符号に「５００」を加えた符号を付されている。この中継コネクタ５０１のブレード（図示せず）の端子は、基材の下端から下方に延出する接続部５２２Ｂを有し、該接続部５２２Ｂには半田ボールＢが設けられている。
【符号の説明】
【００７３】
１  中継コネクタ                        ２０  ブレード
２，３  相手コネクタ                    ２１  基材
１０  支持体                            ２２  端子
１１Ａ  周壁部                          ２２Ａ，２２Ｂ  接触部
１１Ｂ  側壁部                          ２３  グランド板
１１Ｃ  端壁部                          ２１１Ｇ  突条部
１１Ｄ  規制部                          ５０  二次グランド板
１１Ｅ  ブレード収容空間
【図１】
2014197455.tif 000003
【図２】
2014197455.tif 000004
【図３】
2014197455.tif 000005
【図４】
2014197455.tif 000006
【図５】
2014197455.tif 000007
【図６】
2014197455.tif 000008
【図７】
2014197455.tif 000009
【図８】
2014197455.tif 000010
【図９】
2014197455.tif 000011
【図１０】
2014197455.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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