(57)【要約】【課題】効率的な冷却性能を有しながら従来に比べて低コストである冷却装置を提供する。【解決手段】複数の平板フィン１２を立設し発熱部品４０の冷却を行う金属製のヒートシンク１０と、ヒートシンク出口側１４に配置され、延在方向に沿って冷媒を移送する冷媒移送装置２０と、ヒートシンク入口側１３に配置され、ヒートシンクへ流入する冷媒に乱流を生じさせる伝熱促進部材３０とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース板の一方面に複数の平板フィンを立設し上記一方面に対向する他方面に発熱部品を取り付けてこの発熱部品の冷却を行う金属製のヒートシンクを備えた冷却装置において、
上記平板フィンの延在方向におけるヒートシンク出口側に配置され、上記延在方向に沿って冷媒を移送する冷媒移送装置と、
上記延在方向におけるヒートシンク入口側に配置され、ヒートシンクへ流入する冷媒に乱流を生じさせる伝熱促進部材と、
を備えたことを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
上記伝熱促進部材は、上記平板フィンに直交する方向に、又は上記平板フィンの立設方向に平行な方向に延在する、請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
上記伝熱促進部材は、角柱形状、円柱形状、三角柱形状、又は平板形状である、請求項１又は２に記載の冷却装置。
【請求項４】
上記延在方向に沿って配置され上記ヒートシンクを挟む少なくとも一対の側壁又は複数の柱を有し上記冷媒移送装置を取り付ける金属製の枠体をさらに備え、上記伝熱促進部材は、ヒートシンク入口側に対応して上記枠体と一体に形成される、請求項１から３のいずれか１項に記載の冷却装置。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか１項に記載の冷却装置と、
上記冷却装置に備わるヒートシンクを挟む少なくとも一対の側壁又は複数の柱を有し上記冷媒移送装置を取り付ける金属製の枠体と、
この枠体を囲み取り付けられる樹脂製の筐体と、
この筐体内に収納される回路構成部と、を備え、
上記冷却装置に備わる伝熱促進部材は、ヒートシンク入口側に対応して上記筐体と一体に形成されることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
上記枠体は、上記筐体から露出した露出面を有する、請求項５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンクを介して発熱部品の冷却を行う冷却装置、及びこの冷却装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば電子機器用の従来の空冷装置として、ベース板の裏面側には発熱部品を取り付け、ベース板の表面側には複数の平板フィンを平行に立設するとともに、棒状の複数のピンフィンも立設したヒートシンクが存在する。このようなヒートシンクにおいて冷却風を効率よくフィン間に導くため、冷却ファンをピンフィンの前方に配置し、ピンフィン、平板フィンの順に冷却風を流している（例えば特許文献１）。このようにピンフィンから平板フィンに向けて冷却風を流すことで、通風抵抗を減少させ、冷却性能の向上を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１６６９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の構成による空冷装置では、ヒートシンクにピンフィンを設ける必要があるため、ヒートシンクの製造コストが増すという問題があった。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、効率的な冷却性能を有しながら従来に比べて低コストである冷却装置、及びこの冷却装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の一態様における冷却装置は、ベース板の一方面に複数の平板フィンを立設し上記一方面に対向する他方面に発熱部品を取り付けてこの発熱部品の冷却を行う金属製のヒートシンクを備えた冷却装置において、上記平板フィンの延在方向におけるヒートシンク出口側に配置され、上記延在方向に沿って冷媒を移送する冷媒移送装置と、上記延在方向におけるヒートシンク入口側に配置され、ヒートシンクへ流入する冷媒に乱流を生じさせる伝熱促進部材とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一態様における冷却装置によれば、ヒートシンクの入口側に伝熱促進部材を設けたことにより、伝熱促進部材の後流にカルマン渦が発生し、発生した渦が伝熱面となる平板フィンに付着する。よって、平板フィンにおける伝熱が促進され冷却性能を向上させることが可能となる。また、ヒートシンクに特殊な加工をする必要が無いことから、製造コストを低減させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施の形態１による冷却装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示す冷却装置における、平板フィンの延在方向に沿った面での断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２による冷却装置に備わる伝熱促進部材を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態３による冷却装置を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態４による冷却装置を示す斜視図である。
【図６】図５に示す冷却装置における、ベース板に平行な面での断面図である。
【図７】本発明の実施の形態５による冷却装置を示す斜視図である。
【図８】図７に示す冷却装置の変形例を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態６による電子機器を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態７による電子機器を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の実施形態である冷却装置、及びこの冷却装置を備えた電子機器について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において、同一又は同様の構成部分については同じ符号を付している。また、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け当業者の理解を容易にするため、既によく知られた事項の詳細説明及び実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。また、以下の説明及び添付図面の内容は、特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
また以下で説明する各実施の形態では、冷却装置は、冷媒として空気を用いる空冷タイプにおける構成を示すが、これに限定されず、水冷タイプ等、冷媒として液体を用いる形態を採ることもできる。
【０００９】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１による冷却装置１０１の斜視図である。また、図２は図１に示す冷却装置１０１の断面図である。
冷却装置１０１は、基本的構成部分として、ヒートシンク１０と、冷媒移送装置２０と、伝熱促進部材３０とを有し、例えば電子部品のような発熱する部品でヒートシンク１０が取り付けられる部品４０の放熱を行い冷却する。ここでヒートシンク１０は、例えばアルミニウムからなる金属製であり、平板状のベース板１１と、平板フィン１２とを有し、複数の平板フィン１２を延在方向５１に沿って互いに平行に配置してベース板１１の一方の面に立設し、また、ベース板１１の一方の面に対向する他方の面には、発熱部品４０を取り付ける。冷媒移送装置２０は、本実施の形態では冷媒としての空気を移送する冷却ファンで構成され、延在方向５１においてヒートシンク出口側１４に配置される。冷媒移送装置２０は、ファンの回転によって、ヒートシンク入口側１３からヒートシンク出口側１４へそれぞれの平板フィン１２間の隙間１５を通って空気を移送する。
【００１０】
伝熱促進部材３０は、ヒートシンク入口側１３に配置され、ヒートシンク１０へ流入する空気に乱流を生じさせる部材である。本実施形態では、複数の角柱形状の棒材３１を有し、角柱形状の棒材３１は、平板フィン１２の立設方向５２及び延在方向５１に直交する直交方向５３に沿って配置されている。尚、各棒材３１は、伝熱促進部材３０を構成する枠材３０ａにて支持される。
【００１１】
ここで以下に説明するような冷却性能向上の効果を得るために、平板フィン１２の前端と伝熱促進部材３０とで構成される、ヒートシンク入口側１３の隙間寸法は、立設方向５２における平板フィン１２の高さの０〜２０％、好ましくは５〜１５％、最良は１０％とする。また、棒材３１同士の隙間寸法について、平板フィン１２の立設間隔の４０〜８０％、好ましくは５５〜６５％、最良は６０％とする。
【００１２】
このように構成される本実施の形態１の冷却装置１０１は、以下のように動作する。
即ち、冷媒移送装置２０としての冷却ファンを駆動させることで、伝熱促進部材３０が取り付けられたヒートシンク入口側１３から冷却風２１がヒートシンク１０へ流入し、平板フィン１２の隙間１５を通り、冷却ファンが取り付けられたヒートシンク出口側１４から冷却風２２が排出される。このとき、ヒートシンク入口側１３には伝熱促進部材３０が設けられているため、角柱形状棒材３１の後流にカルマン渦が発生する。発生した渦は、伝熱面となる平板フィン１２に付着することにより伝熱が促進され、発熱部品４０の冷却性能向上が可能となる。また、伝熱促進部材３０を設けることで、ヒートシンク入口側１３でレイノルズ数を向上させることができ、熱伝達向上により冷却性能を向上させることが可能となる。よって、ヒートシンク１０のみで発熱部品４０を冷却する場合に比べて、発熱部品４０の温度をより低減することが可能となる。
【００１３】
従来、冷却性能を向上させるために、ヒートシンクのフィン枚数を増やしたり、フィンをオフセット配置にしたり、ピンフィンを用いたり、というヒートシンクを改良する手法が採られていた。しかしながらこの手法では、ヒートシンクに特殊な加工を施す必要があり、製造コストが上昇し、また、フィンの変更には製造技術の制約から限界があるという問題があった。
【００１４】
これに対して本実施の形態１による冷却装置１０１では、ヒートシンク１０は、通常の押し出し、あるいはダイキャスト等で作製される低コストのヒートシンクを用い、その入口側１３に伝熱促進部材３０を設けることから、ヒートシンク１０に特殊な加工を施す必要が無く、低コストにて冷却性能を向上させることが可能となる。
【００１５】
一例として、樹脂製の３ｍｍ角の角柱形状の棒材３１をヒートシンク１０の入口側１３に配置した場合の効果を確認する。
ヒートシンク１０として、長さ１２０ｍｍ、幅６２ｍｍ、フィン高さ４４ｍｍ、フィン厚２ｍｍ、フィン枚数９枚の押し出し成形のアルミニウム製の櫛形ストレートヒートシンクを用い、発熱部品４０を模擬したヒータをベース板１１に取り付ける。そして、図１に示すように、ヒートシンク１０の出口側１４に冷媒移送装置２０としての冷却ファンを配置し、入口側１３に伝熱促進部材３０として樹脂製で３ｍｍ角の角柱形状の棒材３１を、平板フィン１２と直交する方向５３に棒材３１同士の間隔を７．５ｍｍとして５本、平板フィン１２の前端と棒材３１とで構成される隙間を５ｍｍとして配置し、温度測定を実施した。
その結果、伝熱促進部材３０を取り付けた場合では、取り付けない場合に比べて６．４％ヒータの温度が低減した。
【００１６】
実施の形態２．
図３は、上述した伝熱促進部材３０の変形例における断面図である。
図３の（ａ）では、円柱形状の断面の部材３２１を有する伝熱促進部材３２Ａが示され、図３の（ｂ）では、三角柱形状の断面の部材３２２を有する伝熱促進部材３２Ｂが示されている。
このような伝熱促進部材３２Ａ、３２Ｂを設けた冷却装置１０２においても、角柱形状の断面を有する伝熱促進部材３０を設けた上述の冷却装置１０１と同様に、伝熱促進部材３２Ａ，３２Ｂの後流にカルマン渦が発生し、発生した渦が伝熱面となる平板フィン１２に付着する。よって、伝熱促進が図られて発熱部品４０の冷却性能の向上が可能となる。また、ヒートシンク入口側１３でレイノルズ数を向上させることによる熱伝達向上により、冷却性能を向上させることが可能となる。また、伝熱促進部材３２Ａ、３２Ｂでは、部材３２１、３２２が円柱形状及び三角柱形状であることから、角柱形状の伝熱促進部材３０に比べて圧力損失が低下し、ヒートシンク１０へ流入する風量を増加させることが可能となる。その結果、実施の形態１の構成に比べて冷却性能の向上を図ることが可能となる。
【００１７】
一例として、伝熱促進部材３２Ａにおいて樹脂製のφ３ｍｍの円柱状の部材３２１をヒートシンク入口側１３に配置した場合の効果を確認する。
ヒートシンク１０、及び冷媒移送装置２０としての冷却ファンには、実施の形態１と同じものを用いる。直交方向５３に沿って部材３２１を、棒材３２１同士の間隔を９ｍｍとして４本、平板フィン１２の前端と棒材３２１とで構成される隙間を５ｍｍとして配置し、温度測定を実施した。
その結果、伝熱促進部材３２Ａを取り付けた場合では、取り付けない場合に比べて６．３％ヒータの温度が低減した。
【００１８】
実施の形態３．
図４は本発明の実施の形態３による冷却装置１０３の斜視図である。
ヒートシンク入口側１３に、図４の（ａ）では伝熱促進部材３３Ａを、図４の（ｂ）では伝熱促進部材３３Ｂを、図４の（ｃ）では伝熱促進部材３３Ｃを配置したそれぞれの冷却装置１０３が示されている。これらの冷却装置１０３では、上述の実施形態１における冷却装置１０１と比べて伝熱促進部材３３Ａ〜３３Ｃが相違するのみであり、その他の構成部部分に相違はない。よって、以下では主に伝熱促進部材３３Ａ〜３３Ｃについて説明を行う。
【００１９】
伝熱促進部材３３Ａは、図４の（ａ）に示すように、平板フィン１２と直交する方向５３に沿って、平板フィン１２の立設方向５２における中央付近に、１枚の平板状の部材３３１を配置した構成である。
伝熱促進部材３３Ｂは、図４の（ｂ）に示すように、平板フィン１２と直交する方向５３に沿って、平板フィン１２の立設方向５２における上部に、１枚の平板状の部材３３１を配置した構成であり、伝熱促進部材３３Ｃは、図４の（ｃ）に示すように、平板フィン１２の立設方向５２における下部に１枚の平板状の部材３３１を配置した構成である。
【００２０】
ここで以下に説明するような冷却性能向上の効果を得るために、平板フィン１２の前端と伝熱促進部材３３Ａ〜３３Ｃとで構成される、ヒートシンク入口側１３の隙間寸法は、立設方向５２における平板フィン１２の高さの０〜２０％、好ましくは５〜１５％、最良は１０％とする。また、平板状の部材３３１の立設方向５２における幅寸法は、立設方向５２における平板フィン１２の高さの２５〜５０％、好ましくは３０〜４０％、最良は３５％とする。
【００２１】
このように伝熱促進部材３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃを設けた冷却装置１０３では、実施形態１の角柱形状の部材３１を有する伝熱促進部材３０を設けた冷却装置１０１の場合と同様に、平板状の部材３３１の後流にカルマン渦が発生し、発生した渦が平板フィン１２に付着することによる伝熱促進で冷却性能の向上が可能となる。また、ヒートシンク入口側１３でレイノルズ数を向上させることによる熱伝達向上により、冷却性能を向上させることが可能となる。
さらに、本実施の形態３では、実施の形態１、２の構成に比べると、伝熱促進部材３３Ａ〜３３Ｃは、形状が簡易なため、より低コストでの製造が可能となるという利点がある。
【００２２】
伝熱促進部材として、図４の（ａ）に示す伝熱促進部材３３Ａのタイプで、樹脂製で立設方向５２における幅が１５ｍｍの平板形状の部材３３１をヒートシンク入口側１３にヒートシンク１０の高さ方向の中央に、平板フィン１２の前端と、伝熱促進部材３３Ａとで構成される隙間が５ｍｍとなるように配置した場合の効果を確認する。尚、ヒートシンク１０及び冷媒移送装置２０の冷却ファンには、実施の形態１と同じものを用いる。
温度測定の結果、伝熱促進部材３３Ａを取り付けた場合では、取り付けない場合に比べて７．２％ヒータの温度が低減した。なお、図４の（ｂ）、（ｃ）のような伝熱促進部材３３Ｂ、３３Ｃを設けた場合でも、設けない場合に比べて６．０〜７．５％の改善効果が得られた。
【００２３】
実施の形態４．
図５は、本発明の実施の形態４における冷却装置１０４の斜視図である。また、図６は、冷却装置１０４における、ベース板１１に平行な面における断面図である。冷却装置１０４では、上述の実施形態１における冷却装置１０１と比べて伝熱促進部材の構成が相違するのみであり、その他の構成部部分に相違はない。よって、以下では主に伝熱促進部材について説明を行う。
本実施の形態４の冷却装置１０４の伝熱促進部材３４は、図５に示すように、複数の角柱形状の棒材３４１で構成され、角柱形状の棒材３４１は、平板フィン１２の立設方向５２に沿って平板フィン１２の入口側端面に平行に配置されている。このように配置された棒材３４１は、さらに図６に示すように、直交方向５３において隣接する平板フィン１２同士の隙間１５に対応して配置される。
【００２４】
ここで以下に説明するような冷却性能向上の効果を得るために、平板フィン１２の前端と伝熱促進部材３４とで構成される、ヒートシンク入口側１３の隙間寸法は、立設方向５２における平板フィン１２の高さの０〜２０％、好ましくは５〜１５％、最良は１０％とする。また、棒材３４１の幅寸法について、平板フィン１２同士の隙間寸法の３０〜７０％、好ましくは４０〜６０％、最良は５０％とする。
【００２５】
このような伝熱促進部材３４を有する冷却装置１０４においても、上述した実施の形態１〜３の場合と同様に、角柱形状の棒材３４１の後流にカルマン渦が発生する。発生した渦は、伝熱面となる平板フィン１２に付着することにより伝熱が促進され、冷却性能の向上が可能となる。また、ヒートシンク入口側１３でレイノルズ数を向上させることによる熱伝達向上により、冷却性能を向上させることが可能となる。また、図６に示すように、平板フィン１２の入口側端面１６に対して角柱形状の棒材３４１を立設方向５２に沿って平行に配置することで、つまり、平板フィン１２の立設方向５２に沿って棒材３４１も立設することで、また、平板フィン１２同士の隙間１５に対応して棒材３４１を配置することで、冷却風２１は、平板フィン１２の入口側端面１６に直接当たる。その結果、平板フィン１２の入口側端面１６から発達する境界層を薄くすることができ、それにより熱伝達が向上し、より冷却性能を向上させることが可能となる。
【００２６】
尚、図５及び図６では、伝熱促進部材３４として角柱形状の棒材３４１を図示しているが、図３に示すような円柱形状、あるいは三角柱形状の棒材を用いても良い。
【００２７】
一例として、樹脂製の３ｍｍ角の角柱状の棒材３４１を有する伝熱促進部材３４をヒートシンク入口側１３に、平板フィン１２の前端と、伝熱促進部材３４とで構成される隙間が５ｍｍとなるように配置した場合の効果を確認する。尚、ヒートシンク１０及び冷媒移送装置２０の冷却ファンには、実施の形態１と同じものを用いる。また、樹脂製の３ｍｍ角の角柱状の棒材３４１を、上述のように、立設方向５２に沿って平板フィン１２と平行に配置し、かつ平板フィン１２同士の隙間１５に対応して配置するように８本設けて温度測定を実施した。
その結果、伝熱促進部材３４を取り付けた場合では、取り付けない場合に比べて６．６％ヒータの温度が低減した。
【００２８】
実施の形態５．
図７は、本発明の実施の形態５による冷却装置１０５を示し、図７の（ａ）には冷却装置１０５Ａが、図７の（ｂ）には冷却装置１０５Ｂがそれぞれ示されている。これらの冷却装置１０５は、上述した実施の形態１〜４で説明した冷却装置１０１〜１０４に対して、そのヒートシンク１０、及び冷媒移送装置２０としての冷却ファンを、例えばアルミニウムからなる金属製の枠体としての一例であるシャーシ６０に固定した構成を有する。よって、冷却装置１０５において、シャーシ６０のみが新たな構成部分である。
このようなシャーシ６０は、直交方向５３においてヒートシンク１０を左右から挟みそれぞれ延在方向５１に沿って配置される少なくとも一対の側壁６１を有し、さらに、冷却装置１０１〜１０４に備わる伝熱促進部材３０、３２Ａ、３２Ｂ、３３Ａ〜３３Ｃ、又は３４を、ヒートシンク入口側１３に対応してシャーシ６０と一体に成型した構成を有する。また、冷却装置１０５におけるヒートシンク出口側１４にて、シャーシ６０は連結部材６２を有する。連結部材６２は、直交方向５３に沿って設置され左右一対の側壁６１を連結し、冷媒移送装置２０を固定する部材である。これらの側壁６１、伝熱促進部材３０、３２Ａ、３２Ｂ、３３Ａ〜３３Ｃ、又は３４、及び連結部材６２によって、シャーシ６０は枠体を形成している。
【００２９】
このように構成された例えば冷却装置１０５Ａでは、上述の冷却装置１０１と同様に、ヒートシンク入口側１３に伝熱促進部材３０を設けていることから、角柱形状の棒材３１の後流にカルマン渦が発生する。発生した渦は、伝熱面となる平板フィン１２に付着することで伝熱が促進され、冷却性能の向上が可能となる。また、ヒートシンク入口側１３でレイノルズ数を向上させることによる熱伝達向上により、冷却性能を向上させることが可能となる。
さらに、シャーシ６０は、金属で構成されていることから、発熱部品４０の熱は、角柱形状の棒材３１を含むシャーシ６０にも伝わる。よって、本実施の形態５の冷却装置１０５は、実施の形態１〜４で説明した冷却装置１０１〜１０４に比べてさらに放熱面積が拡大され、冷却性能をさらに向上させることが可能となる。
【００３０】
また、シャーシ６０を例えばアルミニウムのダイキャスト製法等で製造することで、シャーシ６０と棒材３１とを一体かつ同時に成型することが可能となる。よって、シャーシ６０を用いてヒートシンク１０及び冷却ファンを固定する場合には、実施の形態１〜４の冷却装置１０１〜１０４のように伝熱促進部材３０等を別設する構成に比べて、より低コストにて伝熱促進の効果を得ることが可能となる。
【００３１】
尚、図７の（ａ）では伝熱促進部材３０の角柱形状の棒材３１を用いた構成を、図７の（ｂ）では伝熱促進部材３３Ｃの平板状部材３３１を用いた構成を、それぞれ例示として図示しているが、既に述べているように冷却装置１０５は、図３に示す円柱形状の部材３２１、三角柱形状の部材３２２、図４に示す伝熱促進部材３３Ａ、３３Ｂの構成、並びに、図５に示す伝熱促進部材３４の構成を用いることができる。
【００３２】
また、シャーシ６０は図７の形状に限定するものではなく、ヒートシンク１０及び冷媒移送装置２０が固定でき、ヒートシンク１０の冷却風２１の入口側に伝熱促進部材が一体成型された形状であれば、その形態を問わない。
さらにまた、図７ではヒートシンク１０とシャーシ６０とを別部材で構成しているが、アルミダイキャスト製法等でヒートシンク１０とシャーシ６０と伝熱促進部材とを一体成型してもよい。
【００３３】
さらにまた、上述の各実施の形態にて示したそれぞれの伝熱促進部材を組み合わせた構成を採ることもできる。
さらにまた、図８に示す冷却装置１０５Ｃのように、シャーシ６０は、一対の側壁６１に限らず、連結部材６２で２本以上の柱６４を連結し、伝熱促進部材３０、３２Ａ、３２Ｂ、３３Ａ〜３３Ｃ、又は３４によって、枠体を形成してもよい。
【００３４】
実施の形態６．
本実施の形態６では、一例として上述の実施形態５における冷却装置１０５Ａを備えた電子機器について説明する。図９は本実施の形態６における電子機器２０１の斜視図である。
この電子機器２０１は、上述のように実施形態５の冷却装置１０５Ａと、冷却装置１０５Ａのベース板１１に取り付けられる発熱部品４０に相当するパワーモジュールと、当該電子機器２０１の駆動制御等の回路構成部７０と、冷却装置１０５Ａのシャーシ６０及び回路構成部７０を覆って配置した樹脂製筐体７１とを有する。ここで電子機器２０１は、一例としてサーボモータの回転を制御するサーボアンプである。
【００３５】
このように構成される電子機器２０１においても、既に説明したように冷却装置１０５Ａは、より向上した冷却性能を有することから、電子機器２０１における冷却性能の向上を図ることができる。
また、伝熱促進部材３０について、実施形態５で説明したように冷却装置１０５Ａではシャーシ６０と一体成型しているが、これに代えて本実施の形態６では、ヒートシンク入口側１３にて、樹脂製の筐体７１と一体成型してもよい。このように伝熱促進部材３０を樹脂製筐体７１と一体成型することで、伝熱促進部材３０を別体にて構成する場合に比べて低コストにて伝熱促進の効果を得ることが可能となる。
【００３６】
また、勿論伝熱促進部材は、実施の形態１に示す伝熱促進部材３０に限定されず、冷却装置１０２〜１０４に備わる伝熱促進部材３２Ａ、３２Ｂ、３３Ａ〜３３Ｃ、又は３４を用いてもよい。
また、樹脂製筐体７１は図９に示す形状に限定されず、シャーシ６０を覆うように配置されればよく、また、ヒートシンク入口側１３に伝熱促進部材が一体成型された形状であってもよい。
また、ヒートシンク１０とシャーシ６０とは、別部材で構成してもよいし、アルミダイキャスト製法等で一体成型してもよい。
【００３７】
実施の形態７．
本実施の形態７では、実施の形態６で説明した電子機器２０１を一台もしくは複数台配置して構成した電子機器２０２について説明する。
図１０は、本実施の形態７による電子機器２０２の斜視図である。電子機器２０２では、例えば３台の電子機器２０１を有する。本実施形態７における電子機器２０１では、シャーシ６０は、樹脂製筐体７１にてその全体が覆われるのではなく、筐体７１から露出させた一つの側面である露出面６３を有する。本実施形態７における電子機器２０１のその他の構成は、実施の形態６で説明した電子機器２０１に同じである。
【００３８】
複数の電子機器２０１は、露出面６３を例えばねじ止め等にて取付板２５０に固定することで取付板２５０に配置することができる。取付板２５０は、例えば制御盤の内壁に相当する。このとき、シャーシ６０をアルミダイキャスト等の金属で構成することで、高い剛性が得られ、電子機器２０１を取付板１７に確実に固定することが可能となる。また、このような固定によれば、ヒートシンク１０及びシャーシ６０は、取付板２５０に熱的に接続される。よって、発熱部品４０で発生した熱は、シャーシ６０の露出面６３を介して取付板２５０にも移動し、取付板２５０から空気中へ放熱されるため、放熱特性がさらに向上する。
【符号の説明】
【００３９】
１０  ヒートシンク、１１  ベース板、１２  平板フィン、
１３  ヒートシンク入口側、１４  ヒートシンク出口側、２０  冷媒移送装置、
３０、３２Ａ、３２Ｂ、３３Ａ〜３３Ｃ、３４  伝熱促進部材、４０  発熱部品、
５１  延在方向、５２  立設方向、５３  直交方向、６０  シャーシ、
６１  側壁、７０  回路構成部、７１  筐体、
１０１〜１０４、１０５Ａ、１０５Ｂ  冷却装置、２０１，２０２  電子機器。
【図１】
2014165378.tif 000003
【図２】
2014165378.tif 000004
【図３】
2014165378.tif 000005
【図４】
2014165378.tif 000006
【図５】
2014165378.tif 000007
【図６】
2014165378.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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