(57)【要約】  第１部材（１０）は、円形の基材（１００）、発光部（１４０）、第１取出端子及び第２取出端子を有している。第１取出端子は発光部（１４０）の第１電極に電気的に接続しており、第２取出端子は発光部（１４０）の第２電極に電気的に接続している。第２部材（２０）は、収容部（２０５）、第１供給端子（２１２）及び第２供給端子（２２２）を有している。第１供給端子（２１２）は、収容部（２０５）に収容された第１部材（１０）の第１取出端子に接続し、第２供給端子（２２２）は、収容部（２０５）に収容された第１部材（１０）の第２取出端子に接続する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円形の基材、及び前記基材の第１面に形成された発光部を有する第１部材と、
前記第１部材を収容する収容部を有する第２部材と、
を備え、
前記発光部は、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する発光層を有し、
前記第１部材は、さらに、
前記基材に形成されていて前記第１電極に電気的に接続する第１取出端子と、
前記基材に形成されていて前記第２電極に電気的に接続する第２取出端子と、
を有し、
前記第２部材は、
前記収容部に収容された前記第１部材の前記第１取出端子に接続する第１供給端子と、
前記収容部に収容された前記第１部材の前記第２取出端子に接続する第２供給端子と、
を有する発光システム。
【請求項２】
請求項１に記載の発光システムにおいて、
前記第１取出端子及び前記第２取出端子は、いずれも前記基材の前記第１面に形成されている発光システム。
【請求項３】
請求項２に記載の発光システムにおいて、
前記第１取出端子及び前記第２取出端子は、いずれも前記基材の縁に沿って形成されている発光システム。
【請求項４】
請求項３に記載の発光システムにおいて、
前記第１取出端子及び前記第２取出端子は、いずれも前記発光部を囲んでいる発光システム。
【請求項５】
請求項２に記載の発光システムにおいて、
前記基材は中央に開口を有しており、
前記第１取出端子及び前記第２取出端子の少なくとも一方は、前記開口の側面に形成されている発光システム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光システムにおいて、
前記基材の第２面に形成され、情報を記録する記録層を有する発光システム。
【請求項７】
請求項６に記載の発光システムにおいて、
前記基材及び前記記録層は光ディスクである発光システム。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光システムにおいて、
前記第２部材は、複数の前記収容部を備え、
前記第１供給端子は前記複数の収容部のそれぞれに対して設けられており、
電力を供給すべき前記第１供給端子を特定する情報が入力されると、当該情報に対応する前記第１供給端子に電力を供給する制御部を備える発光システム。
【請求項９】
円形の基材と、
前記基材の第１面に形成され、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する発光層を有する発光部と、
前記基材に形成されていて前記第１電極に電気的に接続する第１取出端子と、
前記基材に形成されていて前記第２電極に電気的に接続する第２取出端子と、
前記基材の第２面に形成され、情報を記録する記録層と、
を備える発光装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の発光装置において、
前記基材及び前記記録層は光ディスクである発光装置。
【請求項１１】
円形の第１部材を収容する収容部材であって、
前記第１部材は、
円形の基材と、
前記基材の第１面に形成され、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する発光層を有する発光部と、
前記基材に形成されていて前記第１電極に電気的に接続する第１取出端子と、
前記基材に形成されていて前記第２電極に電気的に接続する第２取出端子と、
を有し、
前記収容部材は、
前記第１部材を収容する収容部と、
前記収容部に収容された前記第１部材の前記第１取出端子に接続する第１供給端子と、
前記収容部に収容された前記第１部材の前記第２取出端子に接続する第２供給端子と、
を有する収容部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光システム、発光装置、及び収容部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、ＬＥＤや有機ＥＬ素子など、新たな発光素子の開発が進められている。これらの発光素子は成膜プロセスを用いて形成されるため、蛍光灯などの従来型の光源とは異なる用途に用いられることもある。【０００３】
例えば特許文献１には、光ディスクと同様の形状を有する基板に発光素子を形成することが記載されている。特許文献１において、発光素子はＥＬ層を有している。このＥＬ層は、無機材料又は有機材料を用いて形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２４５０３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光ディスクなどの円形の基材を有する部材は、収容部材に収容されて保管されることがある。このような状態において、上記した部材の位置を確認するときなど、上記した部材を収容部材に収容した状態で光らせたいことがある。【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、基材を有する部材を、収容部材に収容された状態で発光させることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、円形の基材、及び前記基材の第１面に形成された発光部を有する第１部材と、
前記第１部材を収容する収容部を有する第２部材と、
を備え、
前記発光部は、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する発光層を有し、
前記第１部材は、さらに、
前記基材に形成されていて前記第１電極に電気的に接続する第１取出端子と、
前記基材に形成されていて前記第２電極に電気的に接続する第２取出端子と、
を有し、
前記第２部材は、
前記収容部に収容された前記第１部材の前記第１取出端子に接続する第１供給端子と、
前記収容部に収容された前記第１部材の前記第２取出端子に接続する第２供給端子と、
を有する発光システムである。【０００８】
請求項９に記載の発明は、円形の基材と、
前記基材の第１面に形成され、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する発光層を有する発光部と、
前記基材に形成されていて前記第１電極に電気的に接続する第１取出端子と、
前記基材に形成されていて前記第２電極に電気的に接続する第２取出端子と、
前記基材の第２面に形成され、情報を記録する記録層と、
を備える発光装置である。【０００９】
請求項１１に記載の発明は、円形の第１部材を収容する収容部材であって、
前記第１部材は、
円形の基材と、
前記基材の第１面に形成され、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する発光層を有する発光部と、
前記基材に形成されていて前記第１電極に電気的に接続する第１取出端子と、
前記基材に形成されていて前記第２電極に電気的に接続する第２取出端子と、
を有し、
前記収容部材は、
前記第１部材を収容する収容部と、
前記収容部に収容された前記第１部材の前記第１取出端子に接続する第１供給端子と、
前記収容部に収容された前記第１部材の前記第２取出端子に接続する第２供給端子と、
を有する収容部材である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【００１１】
【図１】第１の実施形態に係る発光システムの構成を示す図である。
【図２】第１部材の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】図４のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】第１部材の製造方法を示す図である。
【図８】第１部材の製造方法を示す図である。
【図９】第１部材の製造方法を示す図である。
【図１０】第１部材の製造方法を示す図である。
【図１１】第１部材の製造方法を示す図である。
【図１２】第１部材の製造方法を示す図である。
【図１３】（ａ）は図５の変形例を示す図であり、（ｂ）は図６の変形例を示す図である。
【図１４】第２部材の平面図である。
【図１５】第１部材を保持している状態の第２部材の平面図である。
【図１６】図１５のＤ−Ｄ断面図である。
【図１７】図１５のＥ−Ｅ断面図である。
【図１８】図１６の変形例を示す断面図である。
【図１９】発光システムの等価回路図である。
【図２０】図１９の変形例を示す図である。
【図２１】第１取出端子及び第２取出端子の位置の変形例を示す図である。
【図２２】第１取出端子及び第２取出端子の位置の変形例を示す図である。
【図２３】第１取出端子と発光部の接続構造を説明するための断面図である。
【図２４】第１取出端子と第１引出配線の接続構造を説明するための断面図である。
【図２５】第２取出端子と発光部の接続構造の第１例を説明する図である。
【図２６】第２取出端子と発光部の接続構造の第２例を説明する図である。
【図２７】基材の外周側の縁に第１取出端子を設ける方法を示す図である。
【図２８】図２７のＦ−Ｆ断面図である。
【図２９】（ａ）は第１取出端子のレイアウトの第１例を示す図であり、（ｂ）は、第１供給端子のレイアウトの一例を示す図である。
【図３０】（ａ）は第１取出端子のレイアウトの第２例を示す図であり、（ｂ）は第１供給端子のレイアウトの変形例を示す図である。
【図３１】（ａ）は第１取出端子のレイアウトの第３例を示す図であり、（ｂ）は第１供給端子のレイアウトの変形例を示す図である。
【図３２】第２の実施形態に係る発光システムの斜視図である。
【図３３】基材の第１面のうち開口部の周囲に位置する領域の平面図である。
【図３４】基材の第２面のうち開口部の周囲に位置する領域の平面図である。
【図３５】図３３のＧ−Ｇ断面図である。
【図３６】トレイの凸部の平面図である。
【図３７】図３６のＨ−Ｈ断面図である。
【図３８】第２の実施形態に変形例に係る第２部材の斜視図である。
【図３９】凸部の構造を示す断面図である。
【図４０】凸部の平面図である。
【図４１】凸部の構造を示す断面図である。
【図４２】凸部の平面図である。
【図４３】トレイに第１部材を保持させ、さらにカバーを閉じるときの第１部材、トレイ、及びカバーの相対位置を示す図である。
【図４４】トレイに第１部材を保持させ、さらにカバーを閉じるときの第１部材、トレイ、及びカバーの相対位置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る発光システムの構成を示す図である。本実施形態に係る発光システムは、第１部材１０及び第２部材２０（収容部材）を有している。
【００１４】
第１部材１０は、基材１００（図３等を用いて後述）、発光部１４０、第１取出端子１１２（図３等を用いて後述）、及び第２取出端子１３２（図３等を用いて後述）を有している。基材１００は円形の基材である。発光部１４０は基材１００の第１面１０２（後述）に形成されており、図３を用いて後述するように、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。有機層１２０は発光層を含んでおり、第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。第１取出端子１１２は第１電極１１０に電気的に接続しており、第２取出端子１３２は第２電極１３０に電気的に接続している。
【００１５】
第２部材２０は、収容部２０５、第１供給端子２１２、及び第２供給端子２２２を有している。収容部２０５は第１部材１０を収容する。第１供給端子２１２は、収容部２０５に収容された第１部材１０の第１取出端子１１２に接続し、第２供給端子２２２は、収容部２０５に収容された第１部材１０の第２取出端子１３２に接続する。
【００１６】
第２部材２０は、さらに、第１配線２１０及び第２配線２２０を有している。第１配線２１０は第１供給端子２１２を後述する電源部２６０に接続しており、第２配線２２０は第２供給端子２２２を電源部２６０に接続している。
【００１７】
図１に示す例において、発光システムは複数の第２部材２０を有している。複数の第２部材２０はケース２１に綴じられている。ケース２１は、第１配線２１０に接続する配線、第２配線２２０に接続する配線、及び後述する複数のスイッチ２５０を有している。ケース２１は、後述する電源部２６０、制御部２７０、及び記憶部２８０を有している場合もある。
【００１８】
以下、第１部材１０及び第２部材２０のそれぞれについて、詳細に説明する。まず、図２〜図１２を用いて、第１部材１０について説明する。
【００１９】
図２は、第１部材１０の平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。図４は、図２の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。上記したように、第１部材１０は基材１００及び発光部１４０を有している。
【００２０】
基材１００は円形であり、ガラスまたは樹脂を用いて形成されている。基材１００を構成する樹脂は、例えばポリカーボネート、ポリアリレート、又はポリエーテルスルフォンであるが、これらに限定されない。基材１００の厚さは、例えば１ｍｍ以上２ｍｍ以下であるが、この範囲外であってもよい。
【００２１】
発光部１４０は基材１００の第１面１０２に形成されている。発光部１４０は、発光素子を有している。発光部１４０が有する発光素子は一つであってもよいし、複数であってもよい。発光部１４０が複数の発光素子を有している場合、これら発光素子は、第１面１０２の互いに異なる領域に形成されている。複数の発光素子は、第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２の間に並列に形成されていてもよいし、直列に形成されていてもよい。また、複数の発光素子の発光色は互いに同一であってもよいし、少なくとも一つの発光素子の発光色が他の発光素子の発光色と異なっていてもよい。また、複数の発光素子は、互いに異なる第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２を有していてもよい。この場合、発光部１４０の発光面積は可変になる。
【００２２】
本図に示す例において、発光部１４０は基材１００の第１面１０２のうち縁を除いた領域のほぼ全面に形成されている。ただし、発光部１４０は基材１００の一部にのみ形成されていてもよい。発光部１４０が有する発光素子の発光色はどのような色であってもよい。また、発光部１４０はどのような形状であってもよい。例えば発光部１４０は、円又は輪であってもよいし、扇形であってもよい。これらの場合、発光部１４０は、基材１００と同心であってもよいし、同心でなくてもよい。また、発光部１４０は多角形であってもよい。
【００２３】
発光部１４０の発光素子は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。これらの各層の平面形状はほぼ同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。またこれらの各層の平面形状は円形又は輪状である必要はない。第１電極１１０は例えば正極であり、第２電極１３０は例えば負極である。第１電極１１０及び第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上１μｍ以下、好ましくは１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。
【００２４】
第１電極１１０及び第２電極１３０の少なくとも一方は、光透過性を有する透明電極である。例えば発光部１４０がボトムエミッション型の発光素子である場合、少なくとも第１電極１１０は透明電極である。一方、発光部１４０がトップエミッション型の発光素子である場合、少なくとも第２電極１３０は透明電極である。なお、第１電極１１０及び第２電極１３０の双方が透明電極であってもよい。
【００２５】
透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。透明電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。ただし、透明電極の形成方法はこれらに限定されない。なお、透明電極は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよいし、薄い金属電極であってもよい。
【００２６】
第１電極１１０及び第２電極１３０のうち透光性を有していない電極は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。ただし、この電極は、他の方法で形成されてもよい。
【００２７】
なお、発光部１４０がトップエミッション型の発光部である場合、第１電極１１０は、金属層と透明導電層をこの順に積層した構造であってもよい。
【００２８】
有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００２９】
基材１００の第１面１０２の縁には、第１取出端子１１２、第１引出配線１１４、第２取出端子１３２、及び第２引出配線１３４が形成されている。
【００３０】
第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２は、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｍｏ、Ｃｕ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属又はこの第１群から選択される金属の合金を用いて形成されている。図２及び図４に示すように、第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２は、第１面１０２の縁に沿って形成されている。図２に示す例では、第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２は、いずれも発光部１４０の全周を囲んでいる。このため、第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２は、いずれも円周に沿った形状を有している。なお、第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２は、第１面１０２の縁の一部に沿っていてもよい。この場合、第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２は、円弧に沿った形状になる。
【００３１】
第１取出端子１１２は第１引出配線１１４を介して第１電極１１０に電気的に接続しており、第２取出端子１３２は第２引出配線１３４を介して第２電極１３０に電気的に接続している。第１引出配線１１４は第１電極１１０から第１面１０２の縁に向けて延在しており、第２引出配線１３４は第２電極１３０から第１面１０２の縁に向けて延在している。
【００３２】
図２〜図４に示す例では、第１取出端子１１２は第２取出端子１３２よりも外側、すなわち第１面１０２の縁の近くに位置している。このため、第２取出端子１３２は第１引出配線１１４を跨いでいる。第１引出配線１１４と第２取出端子１３２が重なる部分には、絶縁層１５０が形成されている。絶縁層１５０は、例えばＳｉＯ２などの無機材料を用いて形成されており、第１引出配線１１４と第２取出端子１３２の間に位置している。このため、第２取出端子１３２と第１引出配線１１４は短絡しない。絶縁層１５０の厚さは、例えば０．１μｍ以上０．５μｍ以下である。
【００３３】
第１部材１０は、さらに封止層１６０を有している。封止層１６０は、基材１００のうち、少なくとも発光部１４０が形成されている面に形成されており、発光部１４０を覆っている。ただし、第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２は封止層１６０で覆われていない。封止層１６０は、例えばＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成されている。この場合、封止層１６０は、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、又はＳｉＮなど絶縁膜によって形成されており、その膜厚は、例えば１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。
【００３４】
ただし、封止層１６０は、他の方法例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成されていてもよい。この場合、封止層１６０の段差被覆性は高くなる。またこの場合、封止層１６０は、複数の層を積層した多層構造を有していてもよい。この場合、封止層１６０は、第１の材料（例えば酸化アルミニウム）からなる第１封止層と、第２の材料（例えば酸化チタン）からなる第２封止層とを繰り返し積層した構造を有していてもよい。最下層は第１封止層及び第２封止層のいずれであってもよい。また、最上層も第１封止層及び第２封止層のいずれであってもよい。また、封止層１６０は第１の材料と第２の材料の混在する単層であってもよい。
【００３５】
ただし、封止層１６０は、他の成膜法、真空蒸着法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、コーティング法等であってもよい。
【００３６】
図５は、図４のＢ−Ｂ断面図である。第１引出配線１１４は第１電極１１０と一体に形成されている。そして、第１取出端子１１２のうち第１引出配線１１４に接続する部分は第１引出配線１１４の端部の上面に接している。また、上記したように、第１引出配線１１４のうち第２取出端子１３２と交わる部分の上、言い換えると第１引出配線１１４と第２取出端子１３２の間には絶縁層１５０が形成されている。
【００３７】
図６は、図４のＣ−Ｃ断面図である。第２引出配線１３４は第２電極１３０と一体に形成されている。そして、第２取出端子１３２のうち第２引出配線１３４に接続する部分は第２引出配線１３４の端部の上面に接している。
【００３８】
なお、第１部材１０は光ディスクであってもよい。この場合、図３に示すように、基材１００のうち第１面１０２とは逆側の面（第２面１０４）には記録層１８０が形成されている。記録層１８０には、例えば音声データや映像データなどの情報が記録されている。また、光ディスクとしての機能が阻害されることを抑制するために、発光部１４０の第１電極１１０の厚さ及び第２電極１３０の厚さは、いずれも０．０１μｍ以上１ｍｍ以下であるのが好ましく、特に１０μｍ以上２００μｍ以下であるのが好ましい。また、基材１００の中心には開口部１０６が形成されている場合が多い。そして基材１００の第１面１０２には、光ディスクの情報が印刷されている領域（以下、レーベル領域と記載）がある。発光部１４０は、このレーベル領域を照明する。
【００３９】
発光部１４０の少なくとも一部は、レーベル領域と重なっているのが好ましい。この場合、第１電極１１０及び有機層１２０の双方が透光性の電極であるのが好ましい。このようにすると、発光部１４０が発光した光がレーベル領域に位置する基材１００で反射されるため、第１部材１０（すなわち光ディスク）の使用者は、周囲が暗い場合でもレーベル領域の情報を確認しやすくなる。
【００４０】
第１取出端子１１２と第２取出端子１３２の位置は逆であってもよい。この場合、第２取出端子１３２は第１取出端子１１２の外側に位置することになる。この場合、第２引出配線１３４は第１取出端子１１２を跨ぐように形成される。そして、絶縁層１５０は、第１取出端子１１２のうち第２引出配線１３４と重なる部分の上、言い換えると第１取出端子１１２と第２引出配線１３４の間に形成される。ただし、このような構造にするためには、第１電極１１０及び第１引出配線１１４を形成した後、第２電極１３０及び第２引出配線１３４を形成する前に第１取出端子１１２を形成し、さらにその後に絶縁層１５０及び第２取出端子１３２をこの順に形成する必要がある。すなわち第１取出端子１１２と第２取出端子１３２を別工程で形成する必要があるため、図３〜図６に示した構造と比較して、製造工程の数が増加してしまう。
【００４１】
次に、図７〜図１２を用いて、第１部材１０の製造方法を説明する。各図において、（ａ）は図４の点線βで囲んだ領域に対応しており、（ｂ）は図５に示した断面に対応しており、（ｃ）は図６に示した断面に対応している。
【００４２】
まず、図７に示すように、基材１００を準備する。第１部材１０が光ディスクである場合、基材１００の第２面１０４には、予め記録層１８０が形成されている。そして、基材１００の第１面１０２に、第１電極１１０及び第１引出配線１１４を形成する。第１電極１１０及び第１引出配線１１４は、例えばマスクを用いた成膜法により所定の形状にパターニングされてもよいし、フォトリソグラフィー法を用いて所定の形状にパターニングされてもよい。
【００４３】
次いで、図８に示すように、第１引出配線１１４のうち第２取出端子１３２と重なる領域の上に、絶縁層１５０を形成する。絶縁層１５０は、例えばＣＶＤ法及びフォトリソグラフィー法を用いて形成される。
【００４４】
次いで、図９に示すように、第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２を、スパッタリング法及びフォトリソグラフィー法を用いて形成する。この工程において、第１取出端子１１２は第１引出配線１１４に接続する。
【００４５】
次いで、図１０に示すように、第１電極１１０の上に、有機層１２０を形成する。このとき、有機層１２０を用いて第１電極１１０の端面を覆うようにする。これにより、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。
【００４６】
次いで、図１１に示すように、有機層１２０の上に第２電極１３０を形成するとともに、第２引出配線１３４を形成する。第２電極１３０及び第２引出配線１３４は、例えばマスクを用いた成膜法により所定の形状にパターニングされてもよいし、フォトリソグラフィー法を用いて所定の形状にパターニングされてもよい。この工程において、第２取出端子１３２は第２引出配線１３４に接続する。
【００４７】
次いで、図１２に示すように、封止層１６０を形成する。
【００４８】
図１３（ａ）は図５の変形例を示しており、図１３（ｂ）は図６の変形例を示している。これらの変形例において、第１引出配線１１４は第１電極１１０とは別の工程で形成されており、第２引出配線１３４は第２電極１３０とは別の工程で形成されている。本変形例において、第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４は、互いに同じ工程で形成されていてもよい。
【００４９】
次に、図１４〜図１７を用いて、第２部材２０について説明する。図１４は第２部材２０の平面図である。図１５は、第１部材１０を保持している状態の第２部材２０の平面図である。図１６は図１５のＤ−Ｄ断面図であり、図１７は図１５のＥ−Ｅ断面図である。
【００５０】
第２部材２０は、基材２０２を有している。基材２０２は、可撓性の材料、例えば不織布を用いて形成されている。基材２０２の両面には、カバー部材２０４が貼り付けられている。カバー部材２０４は、例えば樹脂シートを用いて形成されており、透光性及び可撓性を有している。カバー部材２０４は縁部のみ基材２０２に張り付けられているため、カバー部材２０４と基材２０２の間に第１部材１０を収容するための収容部２０５が形成されている。カバー部材２０４の縁の一部は基材２０２に張り付けられておらず、第１部材１０を出し入れするための開口になっている。
【００５１】
カバー部材２０４のうち基材２０２に対向する面には、第１配線２１０、第１供給端子２１２、第２配線２２０、及び第２供給端子２２２が設けられている。
【００５２】
第１供給端子２１２は収容部２０５に収容された第１部材１０の第１取出端子１１２に接続し、第２供給端子２２２は収容部２０５に収容された第１部材１０の第２取出端子１３２に接続する。第１供給端子２１２は、例えば正極端子であり、第２供給端子２２２は、例えば負極端子である。第１供給端子２１２及び第２供給端子２２２は、例えば弾性を有する導電材料（例えば導電性ゴム）で形成されるのが好ましい。このようにすると、第１部材１０を収容部２０５から出し入れする際に、第１部材１０の第１面１０２が傷つくことを抑制できる。また、第１供給端子２１２を第１取出端子１１２に十分接触させることができ、かつ、第２供給端子２２２を第１取出端子１１２に十分接触させることができる。また、第１部材１０が収容部２０５の外側に滑り落ちることも抑制できる。
【００５３】
第１部材１０の第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２、並びに第２部材２０の第１供給端子２１２及び第２供給端子２２２は、第１部材１０をどのような向き（角度）で入れたとしても第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２に接続するようになっているのが好ましい。例えば第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２が円周に沿って形成されている場合、第２部材２０の第１供給端子２１２及び第２供給端子２２２は、第１部材１０をどのような向きで入れたとしても第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２に接続する。ただし、第２配線２２０及び第２供給端子２２２のうち第１取出端子１１２と重なる可能性のある部分は、絶縁体で覆われるのが好ましい。
【００５４】
第１配線２１０及び第２配線２２０は、金属材料を用いて形成されていてもよいし、第１供給端子２１２及び第２供給端子２２２と同様の材料を用いて形成されていてもよい。第１配線２１０の端部及び第２配線２２０の端部は、いずれも第２部材２０の縁のうちケース２１に固定される領域（図１４及び図１５に示す例では左側の辺）まで延在し、ケース２１に設けられた配線に接続する。
【００５５】
第２部材２０は、さらに光センサ２３０を有している。光センサ２３０及び発光素子２４０は、いずれも第１部材１０と重ならない領域に形成されている。光センサ２３０は基材２０２の一方の面に取り付けられており、第２部材２０の周囲の明るさを検知する。光センサ２３０の検出結果は後述する制御部２７０に出力される。制御部２７０は、光センサ２３０が光を検知していない場合（いいかえると第２部材２０の周囲が暗い場合）にのみ、第２部材２０に保持されている第１部材１０の発光部１４０を発光させる。発光素子２４０は、赤外線ＬＥＤのような可視光以外の光を出す発光素子でもよい。
【００５６】
第２部材２０は、さらに発光素子２４０を有していてもよい。発光素子２４０は基材２０２の他方の面に取り付けられており、光センサ２３０と重なっている。ケース２１に複数の第２部材２０が取り付けられている場合、ケース２１が閉じられていると、開かれていると、ある第２部材２０の光センサ２３０は、その隣の第２部材２０の発光素子２４０と重なる。このため、光センサ２３０が発光素子２４０の光を検出するか否かによって、制御部２７０は、ケース２１が閉じられているか否かを判断できる。このため、制御部２７０は、光センサ２３０の検出結果を用いることにより、ケース２１が開かれていることを検出することができる。そして、ユーザが目視している第１部材１０の発光部１４０を発光させることができる。
【００５７】
図１８は、図１６の変形例を示す断面図である。本図に示す例において、第１供給端子２１２及び第２供給端子２２２は、いずれも板バネ状の端子になっている。
【００５８】
図１９は、発光システムの等価回路図である。ケース２１は、複数のスイッチ２５０、電源部２６０、制御部２７０、及び記憶部２８０を有している。そして発光システムは、外部に設けられた入力部３００に接続されている。入力部３００は、例えばコンピュータのユーザインターフェースである。
【００５９】
電源部２６０は第２部材２０の第１配線２１０に電源電圧を供給する。第１配線２１０に供給された電圧は、第１供給端子２１２、第１取出端子１１２、及び第１引出配線１１４を介して、発光部１４０の第１電極１１０に印加される。一方、図１９には図示していないが、発光部１４０の第２電極１３０には、第２引出配線１３４、第２取出端子１３２、第２供給端子２２２、及び第２配線２２０を介してグランド電位が印加される。なお、電源部２６０は、図示しないスイッチを有していてもよい。このスイッチは、例えば発光システムのユーザによって操作される。
【００６０】
スイッチ２５０は、複数の収容部２０５のそれぞれに対して設けられており、いずれも電源部２６０と第１配線２１０の間に位置している。制御部２７０はスイッチ２５０のオン／オフを制御している。記憶部２８０は、スイッチ２５０のオン／オフの制御に必要な情報を記憶している。スイッチ２５０は、ＦＥＴやトランジスタからなるスイッチング回路、フォトカプラ、又はソリッドステートリレー等でもよい。
【００６１】
例えば記憶部２８０は、第１部材１０を特定する情報（例えば第１部材１０が光ディスクの場合は第１部材１０のラベル情報）を、その第１部材１０が収容されている収容部２０５につながるスイッチ２５０を特定する情報（以下、スイッチ特定情報と記載）に対応付けて記憶している。これらの情報の対応付けは、例えば、発光システムのユーザによって予め入力されている。制御部２７０には、光らせたい第１部材１０を特定する情報（例えば第１部材１０のアルバム名などのラベル情報）が、入力部３００を介して入力される。すると制御部２７０は、入力された情報に対応するスイッチ特定情報を記憶部２８０から読み出し、読み出したスイッチ特定情報に対応するスイッチ２５０をオンさせる。このとき、他のスイッチ２５０はオフになっている。このため、ユーザが意図した第１部材１０の発光部１４０のみが発光する。なお、制御部２７０は、発光部１４０を連続して発光させてもよいし、発光部１４０を点滅させてもよい。
【００６２】
なお、第１部材１０が音楽を記録した光ディスクである場合、入力部３００は光ディスクの再生システムであってもよい。この場合、入力部３００は、光ディスクを特定する情報を、光ディスクを再生すべき順序とともにメモリに記憶していてもよい。この情報は、例えば発光システムのユーザによって入力される。そして入力部３００は、最も先頭に位置する光ディスクを発光させる。このとき、入力部３００は複数の光ディスクを発光させてもよい。この場合、入力部３００は、光ディスクの優先順位に基づいて複数の光ディスクの発光パターン（例えば発光面積の大小、点滅の有無、及び点滅速度の少なくとも一つ）や発光色を互いに異ならせてもよい。
【００６３】
そして、ユーザがその光ディスクを再生させるために当該光ディスクを第２部材２０から取り出すと、電源部２６０から電流が流れなくなる。制御部２７０は、この電流の変化を、電流計などを用いて検知する。再生が終了して光ディスクが第２部材２０に収容されると、電源部２６０から再び電流が流れる。制御部２７０は、この電流の変化を、電流計などを用いて検知する。そして、入力部３００は、次の光ディスクを発光させる。発光システムは、この処理を繰り返し行う。なお、発光システムは、光ディスクの再生の終了を、他の方法を用いて検知してもよい。
【００６４】
なお、図２０に示すように、記憶部２８０はケース２１の外部に設けられていてもよい。この場合、入力部３００は、入力された情報に対応するスイッチ特定情報を記憶部２８０から読み出し、読み出したスイッチ特定情報を制御部２７０に出力する。
【００６５】
以上、本実施形態によれば、第１部材１０は円形の基材１００を有している。基材１００の第１面１０２には発光部１４０が形成されている。発光部１４０には、第１部材１０を収容する第２部材２０から電力が供給される。従って、第１部材１０を第２部材２０に収容した状態で、第１部材１０の発光部１４０を発光させることができる。
【００６６】
また、本実施形態では、第１部材１０のうち発光部１４０とは逆側の面（第２面１０４）には記録層１８０が形成されている。そして、基材１００の第１面１０２には記録層１８０に記録されている情報が記載されている。第１部材１０を使用したい人は、発光部１４０を光らせることにより、第１面１０２の記載を容易に確認することができる。
【００６７】
特に本実施形態では、ユーザが、光らせたい第１部材１０を特定する情報を入力部３００に入力すると、制御部２７０は、その第１部材１０が収容されている収容部２０５につながるスイッチ２５０をオンさせ、その第１部材１０の発光部１４０を発光させる。このため、複数の第１部材１０がケース２１に収容されている場合、ユーザは、取り出したい第１部材１０を特定する情報を入力部３００に入力し、その第１部材１０を発光させることにより、暗い雰囲気においても取り出したい第１部材１０を容易に認識することができる。
【００６８】
（第１の実施形態の変形例）
第１部材１０の第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２の位置は、上記した実施形態に示した例に限られない。図２１及び図２２の各図は、第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２の位置の変形例を示している。これらの各変形例において、第１取出端子１１２、第１引出配線１１４、第２取出端子１３２、及び第２引出配線１３４の少なくとも一部が第１部材１０の第２面１０４に配置される場合、これら一部は記録層１８０とは異なる場所に配置される。
【００６９】
図２１（ａ）に示す例において、第１取出端子１１２の位置は実施形態と同様である。一方、第２取出端子１３２は、基材１００の第１面１０２のうち発光部１４０と開口部１０６の間に配置されている。ただし、第１取出端子１１２の位置と第２取出端子１３２の位置は逆であってもよい。
【００７０】
図２１（ｂ）に示す例において、第１取出端子１１２の位置は実施形態と同様である。一方、第２取出端子１３２は、基材１００の第２面１０４のうち記録層１８０と第２面１０４の縁の間に配置されている。第２取出端子１３２は、基材１００を挟んで第１取出端子１１２と重なっていてもよいし、重なっていなくてもよい。また、第１取出端子１１２の位置と第２取出端子１３２の位置は逆であってもよい。
【００７１】
図２１（ｃ）に示す例において、第１取出端子１１２の位置は実施形態と同様である。一方、第２取出端子１３２は、基材１００の第２面１０４のうち記録層１８０と開口部１０６の間に配置されている。ただし、第１取出端子１１２の位置と第２取出端子１３２の位置は逆であってもよい。
【００７２】
図２１（ｄ）に示す例において、第１取出端子１１２は基材１００の第１面１０２のうち発光部１４０と開口部１０６の間に配置されている。また、第２取出端子１３２は、基材１００の第２面１０４のうち記録層１８０と開口部１０６の縁の間に配置されている。第２取出端子１３２は、基材１００を挟んで第１取出端子１１２と重なっていてもよいし、重なっていなくてもよい。また、第１取出端子１１２の位置と第２取出端子１３２の位置は逆であってもよい。
【００７３】
図２１（ｅ）に示す例において、第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２は、いずれも基材１００の第１面１０２のうち発光部１４０と開口部１０６の間に配置されている。図２１（ｅ）に示す例において、第２取出端子１３２は第１取出端子１１２の内側に位置している。ただし、第１取出端子１１２の位置と第２取出端子１３２の位置は逆であってもよい。
【００７４】
図２２（ａ）に示す例において、第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２は、いずれも基材１００の第２面１０４のうち発光部１４０と開口部１０６の間に配置されている。図２２（ａ）に示す例において、第２取出端子１３２は第１取出端子１１２の内側に位置している。ただし、第１取出端子１１２の位置と第２取出端子１３２の位置は逆であってもよい。
【００７５】
図２２（ｂ）に示す例において、第１取出端子１１２は基材１００の第１面１０２のうち発光部１４０と開口部１０６の間に配置されている。また、第２取出端子１３２は、基材１００の第２面１０４のうち記録層１８０と第２面１０４の縁の間に配置されている。ただし、第１取出端子１１２の位置と第２取出端子１３２の位置は逆であってもよい。
【００７６】
図２２（ｃ）に示す例において、第１取出端子１１２は基材１００の第２面１０４のうち記録層１８０と第２面１０４の縁の間に配置されている。また、第２取出端子１３２は、基材１００の第２面１０４のうち記録層１８０と開口部１０６の間に配置されている。ただし、第１取出端子１１２の位置と第２取出端子１３２の位置は逆であってもよい。
【００７７】
図２２（ｄ）に示す例において、第１取出端子１１２は基材１００の外周側の側面に配置されている。また、第２取出端子１３２は、基材１００の開口部１０６の側面に配置されている。ただし、第１取出端子１１２の位置と第２取出端子１３２の位置は逆であってもよい。
【００７８】
なお、図２１及び図２２に記載した例のうち、基材１００の第２面１０４に少なくとも一方の取出端子を設けた場合、記録層１８０が第２部材２０の基材２０２に接触することを抑制できる。これにより、記録層１８０に傷が入ったり汚れたりすることを抑制できる。
【００７９】
図２３は、基材１００の第２面１０４に第１取出端子１１２を配置したときの第１取出端子１１２と発光部１４０の接続構造を説明するための断面図である。第１取出端子１１２を第２面１０４に配置した場合、基材１００には第１引出配線１１４を第１面１０２から第２面１０４に引き出すためのスルーホール１０１が設けられる。スルーホール１０１は、第１取出端子１１２と重なる位置に設けられている。なお、第２面１０４に第２取出端子１３２を配置した場合も、基材１００には第２引出配線１３４を第１面１０２から第２面１０４に引き出すためのスルーホール１０１が設けられる。
【００８０】
図２４は、基材１００の外周側の側面に第１取出端子１１２を配置したときの、第１取出端子１１２と第１引出配線１１４の接続構造を説明するための断面図である。第１引出配線１１４は第１取出端子１１２の上面まで延在しており、この部分で第１取出端子１１２に接続している。なお、基材１００の外周側の側面に第２取出端子１３２を配置した場合においても、第２取出端子１３２と第２引出配線１３４は同様の接続構造を有する。
【００８１】
図２５は、基材１００の開口部１０６の側面に第２取出端子１３２を形成したときの第２取出端子１３２と発光部１４０の接続構造の第１例を説明する図である。本図に示す例において、第２引出配線１３４は、発光部１４０から引き出された後、開口部１０６の周囲を取り囲むように円周に沿って延在している。そして第２引出配線１３４のうち円周に沿った部分から、開口部１０６の側面に渡って第２取出端子１３２が延在している。図２５に示す例では、第２取出端子１３２となる導体パターンは、所定間隔ごとに複数設けられている。
【００８２】
図２６は、基材１００の開口部１０６の側面に第２取出端子１３２を形成したときの第２取出端子１３２と発光部１４０の接続構造の第２例を説明する図である。本図に示す例において、第２取出端子１３２は開口部１０６の側面の全体を覆うように形成されている。そして第２引出配線１３４は、発光部１４０から開口部１０６の側面に向けて延在し、第２取出端子１３２に接続している。
【００８３】
なお、基材１００の開口部１０６の側面に第１取出端子１１２を配置した場合、第１引出配線１１４と第１取出端子１１２は、図２５又は図２６と同様の構造になってもよい。
【００８４】
図２７は、基材１００の外周側の縁に第１取出端子１１２を設ける方法の他の例を示している。図２８は、図２７のＦ−Ｆ断面図である。これらの図に示す例において、第１取出端子１１２はリング状の部材であり、導電性の材料（例えば金属材料）を用いて形成されている。第１取出端子１１２の内径は基材１００の外形よりわずかに大きい。そして第１取出端子１１２のうち基材１００の第１面１０２側の端部は、第１面１０２の縁を覆うように、内側に向けて（すなわち基材１００に向けて）突出している。
【００８５】
そして第１取出端子１１２は、基材１００の第１面１０２側から基材１００の縁にはめ込まれる。この際、第１取出端子１１２のうち第１面１０２側の端部が第１引出配線１１４に接続する。
【００８６】
なお、基材１００の外周側の縁に第２取出端子１３２を設けた場合、第２取出端子１３２は図２７に示した第１取出端子１１２と同様の構造になっていてもよい。
【００８７】
図２９（ａ）は、第１取出端子１１２のレイアウトの第１例を示す図である。本図に示す例において、第１取出端子１１２は、実施形態と同様に円周状になっている。図２９（ｂ）は、第１供給端子２１２のレイアウトの一例を示す図である。本図に示す例において、第１供給端子２１２は、点状となっている。なお、第２取出端子１３２及び第２供給端子２２２も、これらの図と同様のレイアウトにすることができる。
【００８８】
図３０（ａ）は、第１取出端子１１２のレイアウトの第２例を示す図である。本図に示す例において、第１取出端子１１２は、中心角がθ１の円弧状になっている。図３０（ｂ）は、第１取出端子１１２が円弧状である場合における、第１供給端子２１２のレイアウトの第１の変形例を示す図である。本図に示す例において、複数の点状の第１供給端子２１２は円周に沿って配置されている。第１供給端子２１２の配置間隔（角度）θ２は、第１取出端子１１２の中心角θ１以下になっている。このようにすると、第１部材１０をどのような向きで第２部材２０の収容部２０５に収容しても、第１取出端子１１２をいずれかの第２供給端子２２２に接続させることができる。なお、第２取出端子１３２及び第２供給端子２２２も、これらの図と同様のレイアウトにすることができる。
【００８９】
図３１（ａ）は、第１取出端子１１２のレイアウトの第３例を示す図である。本図に示す例において、第１取出端子１１２は、点状になっている。図３１（ｂ）は、第１取出端子１１２が点状である場合における、第１供給端子２１２のレイアウトを示す図である。本図に示す例において、第１供給端子２１２は円周に沿って延在している。このようにすると、第１部材１０をどのような向きで第２部材２０の収容部２０５に収容しても、第１取出端子１１２をいずれかの第２供給端子２２２に接続させることができる。なお、第２取出端子１３２及び第２供給端子２２２も、これらの図と同様のレイアウトにすることができる。
【００９０】
（第２の実施形態）
図３２は、第２の実施形態に係る発光システムの斜視図である。この発光システムは、第１部材１０及び第２部材４０を有している。第２部材４０は、第１の実施形態における第２部材２０の代わりに用いられている。本実施形態における第１部材１０の構成は、第１取出端子１１２、第１引出配線１１４、第２取出端子１３２、及び第２引出配線１３４のレイアウトを除いて、第１の実施形態と同様である。第２部材４０はハードタイプのケース、例えばＣＤ（登録商標）やＤＶＤ（登録商標）などの光ディスクを収容するためのハードケースであり、トレイ４２及びカバー４４を有している。カバー４４は、トレイ４２の一辺に、この一辺を回転軸として回転できるように取り付けられている。そして、第１部材１０の発光部１４０及び第２部材４０は、基材１００の開口部１０６の周囲に設けられた端子及びトレイ４２に設けられた端子を介して、互いに電気的に接続している。
【００９１】
図３３は、基材１００の第１面１０２のうち開口部１０６の周囲に位置する領域の平面図である。図３４は、基材１００の第２面１０４のうち開口部１０６の周囲に位置する領域の平面図である。図３５は図３３のＧ−Ｇ断面図である。
【００９２】
図３４に示すように、第１部材１０の第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２は、いずれも第２面１０４のうち記録層１８０と開口部１０６の間の領域に位置している。第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２は、いずれも開口部１０６を囲むように円周状に設けられている。
【００９３】
そして、基材１００にはスルーホール１１６，１３６がそれぞれ複数設けられている。スルーホール１１６は第１取出端子１１２と重なる位置に等間隔に設けられており、いずれも第１取出端子１１２に接続している。スルーホール１３６は第２取出端子１３２と重なる位置に等間隔に設けられており、いずれも第２取出端子１３２に接続している。
【００９４】
複数のスルーホール１１６それぞれの第１面１０２側の端部は、互いに異なる第１引出配線１１４に接続しており、複数のスルーホール１３６それぞれの第１面１０２側の端部は、互いに異なる第２引出配線１３４に接続している。複数の第１引出配線１１４は、いずれも発光部１４０から開口部１０６に向けて延在している。また、複数の第２引出配線１３４も、いずれも発光部１４０から開口部１０６に向けて延在している。ただし、複数の第１引出配線１１４は、いずれも第２引出配線１３４と重ならないように配置されている。また、複数の第２引出配線１３４は、いずれも第１引出配線１１４と重ならないように配置されている。
【００９５】
なお、図３３〜図３５に示す例において、第１取出端子１１２は第２取出端子１３２よりも開口部１０６の近く（すなわち内周側）に位置している。このため、第１引出配線１１４は第２引出配線１３４よりも長くなっている。ただし、第１取出端子１１２と第２取出端子１３２の位置は逆であってもよい。この場合、第２引出配線１３４は第１引出配線１１４よりも長くなる。
【００９６】
図３６は、トレイ４２の凸部４６の平面図である。図３７は、図３６のＨ−Ｈ断面図である。凸部４６は、第１部材１０の開口部１０６に差し込まれる。これにより、第１部材１０は第２部材４０のトレイ４２に保持される。そして、トレイ４２には第１供給端子４１０及び第２供給端子４３０が設けられている。第１供給端子４１０及び第２供給端子４３０は、いずれも凸部４６の周囲に位置しており、少なくとも先端がトレイ４２のうち第１部材１０が搭載される面から突出している。そして、第１供給端子４１０のうちトレイ４２の内部に位置する部分には第１配線４１２が接続しており、第２供給端子４３０のうちトレイ４２の内部に位置する部分には第２配線４３２が接続している。第１配線４１２は第１の実施形態における第１配線２１０に対応しており、第２配線４３２は第１の実施形態における第２配線２２０に対応している。
【００９７】
第１供給端子４１０の位置は、第１供給端子４１０と第１取出端子１１２が接続するように定められており、第２供給端子４３０の位置は、第２供給端子４３０と第２取出端子１３２が接続するように定められている。例えば、凸部４６の中心から第１供給端子４１０までの距離は、開口部１０６の中心から第１取出端子１１２までの距離に等しい。また、凸部４６の中心から第２供給端子４３０までの距離は、開口部１０６の中心から第２取出端子１３２までの距離に等しい。このため、第１部材１０の開口部１０６にトレイ４２の凸部４６が嵌めこまれると、第１部材１０の第１取出端子１１２は第１供給端子４１０に接触し、第２取出端子１３２は第２供給端子４３０に接触する。これにより、第１部材１０の発光部１４０は、第２部材４０の第１配線４１２及び第２配線４３２に電気的に接続する。
【００９８】
第１供給端子４１０の後端にはバネ部材４１４が取り付けられており、第２供給端子４３０の後端にはバネ部材４３４が取り付けられている。バネ部材４１４は、第１供給端子４１０をトレイ４２のうち第１部材１０が保持される面から突出する方向に付勢している。また、バネ部材４３４は、第２供給端子４３０をトレイ４２のうち第１部材１０が保持される面から突出する方向に付勢している。バネ部材４１４が設けられることにより、第１供給端子４１０は第１取出端子１１２に向けて付勢されるため、第１取出端子１１２と第１供給端子４１０の間で接触不良が生じることを抑制できる、また、バネ部材４３４が設けられることにより、第２供給端子４３０は第２取出端子１３２に向けて付勢されるため、第２取出端子１３２と第２供給端子４３０の間で接触不良が生じることを抑制できる。
【００９９】
なお、第２部材４０は、図１９に示した電源部２６０、制御部２７０、及び記憶部２８０を有していてもよいし、図２０に示した電源部２６０及び制御部２７０を有していてもよい。これらの機能は、第１の実施形態と同様である。
【０１００】
また、複数の第２部材４０を収容する収容部材を準備し、この収容部材に、図１９に示したスイッチ２５０、電源部２６０、制御部２７０、及び記憶部２８０を設けてもよい。この場合、スイッチ２５０は、複数の第２部材４０のそれぞれに対応して設けられる。また、記憶部２８０の代わりに、図２０に示した記憶部２８０を設けてもよい。
【０１０１】
本実施形態によっても、電源部２６０は、第１配線４１２、第１供給端子４１０、第１取出端子１１２、及び第１引出配線１１４を介して発光部１４０の第１電極１１０に電気的に接続する。また電源部２６０は、第２配線４３２、第２供給端子４３０、第２取出端子１３２、及び第２引出配線１３４を介して発光部１４０の第２電極１３０に電気的に接続する。従って、第１部材１０を第２部材４０に収容した状態で、第１部材１０の発光部１４０を発光させることができる。
【０１０２】
（第２の実施形態の変形例）
図３８は、第２の実施形態に変形例に係る第２部材４０の斜視図である。本変形例において、第１部材１０は、図２１（ｅ）に示した構成を有している。具体的には、第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２は、基材１００の第１面１０２のうち発光部１４０と開口部１０６の間に位置している。そして、第２部材４０は、この位置にある第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２に電気的に接続できるようになっている。
【０１０３】
詳細には、第２部材４０のカバー４４には凸部４８が設けられており、この凸部４８に設けられた２種類の端子が、第１取出端子１１２及び第２取出端子１３２に接続する。これら２種類の端子には、トレイ４２の凸部４６に設けられた端子を介して、トレイ４２内の第１配線４１２及び第２配線４３２が接続している。
【０１０４】
図３９は、凸部４８の構造を示す断面図であり、図４０は凸部４８の平面図である。凸部４８の中央部には凹部４９が形成されている。
【０１０５】
凸部４８のうち凹部４９の周囲に位置する部分には、第１供給端子４１０及び配線４１８、並びに第２供給端子４３０及び配線４３８が設けられている。配線４１８及び配線４３８は、凹部４９を囲むように円周状の形状を有している。そして、第１供給端子４１０は配線４１８の上に複数設けられており、第２供給端子４３０は配線４３８の上に複数設けられている。第１供給端子４１０の位置と第１部材１０の第１取出端子１１２の形状、及び第２供給端子４３０の位置と第１部材１０の第２取出端子１３２の形状は、いずれも、図３０に示した第１供給端子２１２の位置と第１取出端子１１２の形状の関係を満たしている。
【０１０６】
凹部４９には、端子４１９，４３９が設けられている。端子４１９は配線４１８に電気的に接続しており、端子４３９は配線４３８に電気的に接続している。端子４１９，４３９は、凹部４９にトレイ４２の凸部４６が嵌めこまれたときに、凸部４６に設けられた端子４１６，４３６（図４１及び図４２を用いて後述）が接触する。本図に示す例において、端子４１９，４３９はピン状の端子である。なお、配線４１８及び配線４３８のうち内側に位置する配線（図３９及び図４０に示す例では配線４１８）は、配線４１８及び配線４３８のうち外側に位置する配線（図３９及び図４０に示す例では配線４１８）と端子とを接続する配線を引き出すために、一部が切り欠かれていて円弧状になっている。
【０１０７】
図４１は、凸部４６の構造を示す断面図であり、図４２は凸部４６の平面図である。凸部４６の上面には開口４７が設けられている。開口４７の中には、端子４１６，４３６が設けられている。本図に示す例において、端子４１６，４３６は板バネ状の端子である。端子４１６は、凹部４９内の端子４１９と重なる位置に設けられており、端子４３６は、凹部４９内の端子４３９と重なる位置に設けられている。さらに、端子４１６は第１配線４１２に接続しており、端子４３６は第２配線４３２に接続している。
【０１０８】
図４３及び図４４は、トレイ４２に第１部材１０を保持させ、さらにカバー４４を閉じるときの第１部材１０、トレイ４２、及びカバー４４の相対位置を示す図である。
【０１０９】
第１部材１０を第２部材４０に収容するとき、トレイ４２の凸部４６は第１部材１０の開口部１０６に嵌め込まれる。そして凸部４６の上部は、カバー４４の凸部４８の中央の凹部４９にはめ込まれる。凹部４９には端子４１９，４３９が設けられているが、これら端子４１９，４３９は凸部４６の開口４７に差し込まれ、開口４７内の端子４１６，４３６に接触する。
【０１１０】
また、凸部４８のうち凹部４９の周囲に位置する部分は、第１部材１０の基材１００のうち開口部１０６の周囲に位置する部分に対向する。そして、凸部４８の第１供給端子４１０は基材１００の第１取出端子１１２に接触し、凸部４８の第２供給端子４３０は基材１００の第２取出端子１３２に接触する。これにより、第１取出端子１１２は、第１供給端子４１０、配線４１８、端子４１９、及び端子４１６を介して第１配線４１２に電気的に接続し、第２取出端子１３２は、第２供給端子４３０、配線４３８、端子４３９、及び端子４３６を介して第２配線４３２に電気的に接続する。
【０１１１】
そして、第１配線４１２及び第２配線４３２は、電源部２６０に電気的に接続している。このため、本変形例によっても、第１部材１０を第２部材４０に収容した状態で、第１部材１０の発光部１４０を発光させることができる。
【０１１２】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【国際調査報告】
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