(57)【要約】【課題】電子部品が実装されるプリント基板の共通化及び体格の小型化を図るとともに、再接続を抑制する。【解決手段】電子部品（２８ａ）は、複数の電極（５０）を有する本体部（４６）と、電極にそれぞれ接続されるとともに、ランド（４０ａ）に電気的に接続された状態で、本体部を一面（２６ａ）上に浮いた状態で支持する複数の端子（４８）を備える。端子は、電極に接続される電極接続部（５６）、ランドに接続されるランド接続部（５８）、電極接続部とランド接続部とを繋ぐ繋ぎ部（６０）を有している。また、複数の端子として、ヒューズ端子（４８ａ）を含んでいる。ヒューズ端子は、繋ぎ部の少なくとも一部として、一面に沿う方向に延設された第１繋ぎ部（６０ａ）を有し、該第１繋ぎ部の少なくとも一部として、該ヒューズ端子の他の部分よりも幅が狭くされ、過電流による発熱に応じて溶断する遮断部（６２）を備える。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板（２６）に実装される電子部品であって、
少なくとも１つの素子と、該素子に対応する複数の電極（５０）と、を有し、前記プリント基板の一面（２６ａ）上に配置される本体部（４６）と、
前記電極にそれぞれ接続されるとともに、前記本体部から突出し、前記プリント基板のランド（４０ａ）に電気的に接続された状態で、前記本体部を前記一面上に浮いた状態で支持する複数の端子（４８）と、を備え、
前記端子は、前記電極に電気的且つ機械的に接続される電極接続部（５６）と、前記ランドに電気的且つ機械的に接続されるランド接続部（５８）と、前記電極接続部と前記ランド接続部とを繋ぐ繋ぎ部（６０）と、を有し、
複数の前記端子として、ヒューズ端子（４８ａ）を含み、
前記ヒューズ端子は、前記繋ぎ部の少なくとも一部として、前記一面に沿う方向に延設された第１繋ぎ部（６０ａ）を有し、該第１繋ぎ部の少なくとも一部として、該ヒューズ端子の他の部分よりも幅が狭くされ、過電流による発熱に応じて溶断し、前記過電流を遮断する遮断部（６２）を備えることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記ヒューズ端子（４８ａ）は、前記繋ぎ部（６０）として、前記第１繋ぎ部（６０ａ）とともに、前記一面（２６ａ）に垂直な方向に延設された第２繋ぎ部（６０ｂ）を有し、
前記第１繋ぎ部と前記第２繋ぎ部が連結されるとともに、前記第１繋ぎ部における前記第２繋ぎ部と反対の端部に前記電極接続部（５６）が連結され、前記第２繋ぎ部における前記第１繋ぎ部と反対の端部に前記ランド接続部（５８）が連結されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１繋ぎ部（６０ａ）は、前記電極接続部（５６）から前記本体部（４６）と反対方向に延設されており、
前記ランド接続部（５８）は、前記第２繋ぎ部（６０ｂ）に対して折曲されて、前記第２繋ぎ部から前記第１繋ぎ部と反対向きに延設されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１繋ぎ部（６０ａ）は、前記一面（２６ａ）と平行とされていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
複数の前記端子（４８）として、前記遮断部（６２）より全長で断面積が大きくされたノーマル端子（４８ｂ）を含み、
前記本体部（４６）は、前記一面（２６ａ）に沿う外径輪郭が矩形状をなし、
前記複数の端子は、矩形をなす前記本体部の相対する側面（４６ｃ，４６ｄ）において、前記電極（５０）と接続され、
相対する前記側面の一方（４６ｃ）に、前記ヒューズ端子（４８ａ）のみが接続され、相対する前記側面の他方（４６ｄ）に、少なくとも前記ノーマル端子（４８ｂ）が接続されていることを特徴とする請求項２〜４いずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記ノーマル端子（４８ｂ）において、前記繋ぎ部（６０）は、前記電極接続部（５６）と同じ面内であって前記一面（２６ａ）に垂直な方向に延設され、前記ランド接続部（５８）は、前記繋ぎ部に対して折曲されて、前記繋ぎ部から前記本体部（４６）と反対向きに延設されており、
相対する前記側面（４６ｃ，４６ｄ）の並び方向において、前記ノーマル端子のランド接続部における本体部側の端部（５８ａ）を起点とし、前記ヒューズ端子（４８ａ）のうち、前記遮断部（６２）が溶断したときに前記本体部と一体的となる部分で、前記起点から最も遠い部分までの距離をＬ１、前記遮断部が溶断したときに前記本体部と分離される部分で、前記起点に最も近い部分までの距離をＬ２とすると、
Ｌ２＞Ｌ１、を満たすように、前記ヒューズ端子が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第１繋ぎ部（６０ａ）は、前記一面（２６ａ）に垂直な方向において、前記電極接続部（５６）の前記一面に遠い側の端部（５６ｂ）に連結されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記第１繋ぎ部（６０ａ）は、前記一面（２６ａ）に垂直な方向において、前記電極接続部（５６）の前記一面に近い側の端部（５６ａ）に連結されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項９】
前記第１繋ぎ部（６０ａ）は、前記電極接続部（５６）と同じ面内であって前記一面（２６ａ）に沿う方向に、前記電極接続部から延設されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項１０】
複数の前記端子（４８）として、前記遮断部（６２）より全長で断面積が大きくされたノーマル端子（４８ｂ）を含み、
前記本体部（４６）は、前記一面（２６ａ）に沿う外径輪郭が矩形状をなし、
前記複数の端子は、矩形をなす前記本体部の相対する側面（４６ｃ，４６ｄ）において、前記電極（５０）と接続され、
相対する前記側面の一方（４６ｃ）に、前記ヒューズ端子（４８ａ）のみが接続され、相対する前記側面の他方（４６ｄ）に、少なくとも前記ノーマル端子（４８ｂ）が接続されていることを特徴とする請求項９に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記ノーマル端子（４８ｂ）は、前記繋ぎ部（６０）の一部に、切り欠き（７０）を有することを特徴とする請求項５〜８，１０いずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記切り欠き（７０）は、相対する前記側面（４６ｃ，４６ｄ）の並び方向において、前記繋ぎ部（６０）における前記本体部側の面に形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の電子部品。
【請求項１３】
請求項１〜１２いずれか１項に記載の電子部品（２８ａ）と、
前記電子部品の端子（４８）と電気的に接続されるランド（４０ａ）を有するプリント基板（２６）と、を備えることを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に実装される電子部品、及び、該電子部品を有する電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に記載のように、配線パターンの一部としてパターンヒューズを有するプリント基板が知られている。
【０００３】
パターンヒューズは、他の配線パターンの部分よりも細く形成されている。したがって、例えば電子部品の内部で短絡が生じ、これにより過電流が流れると、発熱によりパターンヒューズが溶断され、過電流が遮断されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３１１４６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、パターンヒューズを用いる場合、電子部品の種類が異なったり、同じ種類の電子部品でも定格が異なると、パターンヒューズを個別に設計しなければならない。このため、異なる電子制御装置において、プリント基板の共通化（標準化）を図るのが困難である。例えばプリント基板を共通化し、電子部品のみを載せ換えてなるバリエーション製品に対応することができない。
【０００６】
また、プリント基板上に、配線パターンの一部としてパターンヒューズを設けるため、プリント基板の体格、ひいては電子制御装置の体格を小型化することが困難である。
【０００７】
さらには、パターンヒューズは、プリント基板の一面上に形成されており、一度溶断しても、再接続しやすいという問題がある。特にプリント基板の高密度化にともない、再接続しやすくなっている。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑み、電子部品が実装されるプリント基板の共通化及び体格の小型化を図るとともに、再接続を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、プリント基板（２６）に実装される電子部品であって、
少なくとも１つの素子と、該素子に対応する複数の電極（５０）と、を有し、プリント基板の一面（２６ａ）上に配置される本体部（４６）と、
電極にそれぞれ接続されるとともに、本体部から突出し、プリント基板のランド（４０ａ）に電気的に接続された状態で、本体部を一面上に浮いた状態で支持する複数の端子（４８）と、を備え、
端子は、電極に電気的且つ機械的に接続される電極接続部（５６）と、ランドに電気的且つ機械的に接続されるランド接続部（５８）と、電極接続部とランド接続部とを繋ぐ繋ぎ部（６０）と、を有し、
複数の端子として、ヒューズ端子（４８ａ）を含み、
ヒューズ端子は、繋ぎ部の少なくとも一部として、一面に沿う方向に延設された第１繋ぎ部（６０ａ）を有し、該第１繋ぎ部の少なくとも一部として、該ヒューズ端子の他の部分よりも幅が狭くされ、過電流による発熱に応じて溶断し、過電流を遮断する遮断部（６２）を備えることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、電子部品に端子（４８）を設け、複数の端子（４８）の一部を、遮断部（６２）を有するヒューズ端子（４８ａ）としたので、例えば異なる電子制御装置において、プリント基板（２６）を共通化することができる。また、パターンヒューズを有さない分、プリント基板（２６）、ひいては電子制御装置の体格を小型化することができる。
【００１１】
また、ヒューズ端子（４８ａ）は、繋ぎ部（６０）の少なくとも一部として第１繋ぎ部（６０ａ）を有しており、この第１繋ぎ部（６０ａ）に遮断部（６２）が設けられている。すなわち、遮断部（６２）はプリント基板（２６）の一面（２６ａ）に対して浮いている。したがって、溶断した遮断部（６２）が再接続してしまう、という不具合が生じるのを抑制することができる。特に本発明では、第１繋ぎ部（６０ａ）は、一面（２６ａ）に沿う方向に延設されているため、遮断部（６２）が溶断すると、一面（２６ａ）に沿う方向において、空隙ができる。これにより、繋ぎ部（６０）の一面（２６ａ）に垂直な方向に延設された部分に遮断部（６２）が設けられる構成に較べて、ヒューズ端子（４８ａ）の再接続を抑制することができる。
【００１２】
また、本発明のさらなる特徴は、ヒューズ端子（４８ａ）が、繋ぎ部（６０）として、第１繋ぎ部（６０ａ）とともに、一面（２６ａ）に垂直な方向に延設された第２繋ぎ部（６０ｂ）を有し、
第１繋ぎ部と第２繋ぎ部が連結されるとともに、第１繋ぎ部における第２繋ぎ部と反対の端部に電極接続部（５６）が連結され、第２繋ぎ部における第１繋ぎ部と反対の端部にランド接続部（５８）が連結されていることにある。
【００１３】
これによれば、ヒューズ端子（４８ａ）が第２繋ぎ部（６０ｂ）を有するため、第１繋ぎ部（６０ａ）の延設方向における遮断部（６２）の長さを同じとする場合、例えば繋ぎ部（６０）として第１繋ぎ部（６０ａ）のみを有する構成に較べて、再接続をより効果的に抑制することができる。
【００１４】
また、本発明のさらなる特徴は、第１繋ぎ部（６０ａ）が、電極接続部（５６）から本体部（４６）と反対方向に延設されており、
ランド接続部（５８）は、第２繋ぎ部（６０ｂ）に対して折曲されて、第２繋ぎ部から第１繋ぎ部と反対向きに延設されていることにある。
【００１５】
これによれば、電子部品を小型化しつつ、端子（４８）による電子部品の支持が、より安定化する。また、ランド接続部（５８）は、第２繋ぎ部（６０ｂ）から第１繋ぎ部（６０ａ）と反対向きに延設されているため、ランド接続部（５８）が第１繋ぎ部（６０ａ）側に延設される構成に較べて、再接続を抑制することができる。
【００１６】
また、本発明のさらなる特徴は、第１繋ぎ部（６０ａ）は、電極接続部（５６）と同じ面内であって一面（２６ａ）に沿う方向に、電極接続部から延設されていることにある。
【００１７】
これによれば、第１繋ぎ部（６０ａ）が、本体部（４６）と反対方向に延設されるのではなく、電極接続部（５６）と同じ面内であって一面（２６ａ）に沿う方向に延設されるので、再接続をより効果的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】回路基板の一部分を拡大した平面図である。
【図４】図３のIV-IV線に沿う断面図である。
【図５】図４において、遮断部が溶断した状態を示す図である。
【図６】第２実施形態に係る電子制御装置において、回路基板の一部分を示す断面図であり、図４に対応している。
【図７】図６において、遮断部が溶断した状態を示す図である。
【図８】ヒューズ端子の効果を説明するための図である。
【図９】ヒューズ端子の別の効果を説明するための図である。
【図１０】第３実施形態に係る電子制御装置において、回路基板の一部分を示す断面図であり、図４に対応している。
【図１１】ヒューズ端子の効果を説明するための図である。
【図１２】第４実施形態に係る電子制御装置において、回路基板の一部分を拡大した平面図であり、図３に対応している。
【図１３】ヒューズ端子を、図１２に示す白抜き矢印方向から見た平面図である。
【図１４】第５実施形態に係る電子制御装置において、回路基板の一部分を示す断面図であり、図８に対応している。
【図１５】第１変形例を示す平面図である。
【図１６】第２変形例を示す平面図であり、図３に対応している。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。
【００２０】
（第１実施形態）
図１及び図２に示す電子制御装置１０は、要部として、回路基板１２を備えている。さらには、回路基板１２以外にも、該回路基板１２を収容する筐体１４とシール材１６を備えている。本実施形態では、電子制御装置１０が、車両のエンジンを制御する防水型の電子制御装置（ＥＣＵ）として構成されている。
【００２１】
先ず、電子制御装置１０の構成の概略を説明する。
【００２２】
筐体１４は、アルミニウム、鉄等の金属材料や樹脂材料からなり、その内部に回路基板１２を収容して、これを保護するものである。筐体１４の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、１つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。
【００２３】
本実施形態では、図２に示すように、筐体１４が、一面が開口された底の浅い箱状のケース１８と、ケース１８の開口部位を閉塞するカバー２０との２つの部材を有している。そして、ケース１８とカバー２０とがねじ２２により組み付けられ、回路基板１２を収容する内部空間を備えた筐体１４となっている。なお、この組み付け状態で、回路基板１２の一部が、ケース１８とカバー２０によって直接的、若しくは、間接的に挟持され、これにより、回路基板１２が筐体１４内の所定位置に保持されている。
【００２４】
なお、筐体１４を構成するケース１８とカバー２０の分割方向は特に限定されるものではない。本実施形態では、回路基板１２の厚み方向において筐体１４が２分割され、ケース１８とカバー２０となっている。
【００２５】
ケース１８における周縁部の４隅付近には、電子制御装置１０を例えばエンジンブロックに固定するための、ねじ挿通用の固定孔２４が設けられている。また、筐体１４には、後述するコネクタ３０の一部を外部に露出させるための開口部が設けられている。
【００２６】
シール材１６は、筐体１４の内部空間に水分が侵入するのを防止する機能を果たすものである。このシール材１６は、図２に示すように、ケース１８の周縁部位とカバー２０の周縁部位のうち、互いに対向する部位間に配置されている。また、筐体１４とコネクタ３０との対向部位間にも配置されている。
【００２７】
回路基板１２は、プリント基板２６に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品２８が実装されて、回路が構成されたものである。電子部品２８は、プリント基板２６の表面２６ａ及び該表面２６ａと反対の裏面２６ｂの少なくとも一方に配置されていれば良い。本実施形態では、図２に示すように、プリント基板２６の両面２６ａ，２６ｂに電子部品２８が実装されている。また、一例として、プリント基板２６の表面２６ａに、後述するヒューズ端子４８ａを備えた電子部品２８ａが複数実装されている。この電子部品２８ａは、従来ヒューズパターンを必要とした電子部品である。便宜上、上記した電子部品２８ａ以外の電子部品２８を電子部品２８ｂと示す。なお、表面２６ａが、特許請求の範囲に記載のプリント基板２６の一面に相当する。
【００２８】
プリント基板２６には、上記した電子部品２８以外にも、回路基板１２に構成された回路と外部機器などとを電気的に中継するコネクタ３０が実装されている。なお、図２では、コネクタ３０のピン３０ａがプリント基板２６に挿入実装される例を示しているが、実装構造としては上記例に限定されるものではなく、表面実装構造を採用することもできる。
【００２９】
なお、図２に示す符号３２は、一部の電子部品２８ｂとケース１８に接して配置され、電子部品２８ｂの熱をケース１８に伝達する放熱ゲルである。
【００３０】
このように構成される電子制御装置１０には、コネクタ３０のピン３０ａに図示しない外部コネクタが嵌合され、ワイヤハーネスと電気的に接続されている。そして、過電流保護用のヒューズ３４を介して、バッテリ３６（直流電源）と電気的に接続されている。このバッテリ３６には、図示しない他の電子制御装置、例えばブレーキＥＣＵ、ステアリングＥＣＵ、ボディＥＣＵ、ナビゲーション装置なども接続されている。
【００３１】
ヒューズ３４としては、電子制御装置１０を含む各種電子制御装置等に対して作動に必要な電力を供給する経路に設けられるため、例えば１５Ａ用や２０Ａ用の大型ヒューズが採用される。ヒューズ３４は、電子制御装置１０を含む各種電子制御装置のいずれかに不具合が生じ、所定の電流値を超える過電流が発生すると、この過電流により溶断する。これにより、ヒューズ３４を介した電力の供給が遮断され、他の電子制御装置への悪影響が抑制される。
【００３２】
次に、図３及び図４を用いて、回路基板１２、特に電子部品２８ａを、詳細に説明する。図３及び図４は、回路基板１２のうち、電子部品２８ａの実装領域周辺を示している。また、図３では、レジスト４２を省略して図示している。また、プリント基板２６の表面２６ａに沿い、且つ、互いに直交関係にある方向をＸ方向、Ｙ方向とする。また、プリント基板２６の厚み方向をＺ方向とする。
【００３３】
プリント基板２６は、樹脂やセラミックスを主原料とする絶縁基材３８と、銅などの導電材料からなり、前記絶縁基材３８に配置された配線パターン４０と、を有している。本実施形態では、絶縁基材３８に配線パターン４０が多層に配置されており、絶縁基材３８の両表面に、配線パターン４０がそれぞれ配置されている。
【００３４】
プリント基板２６の表面２６ａに対応する絶縁基材３８の表面上には、配線パターン４０を覆うように、レジスト４２が配置されている。このレジスト４２は、所定の位置に開口部４２ａを有しており、この開口部４２ａから露出する配線パターン４０の部分が、はんだ４４を介して、電子部品２８が接続されるランド４０ａとなっている。なお、裏面２６ｂに対応する絶縁基材３８の表面にも、レジスト４２が配置され、開口部４２ａからランド４０ａが露出している。
【００３５】
電子部品２８ａは、本体部４６と端子４８を有している。本体部４６は、その外面に複数の電極５０を有しており、プリント基板２６の表面２６ａ上に配置される。本実施形態では、回路基板１２が複数の電子部品２８ａを有しており、そのうちの少なくとも１つとして、図４に示すセラミック積層コンデンサを有している。図４に示す電子部品２８ａ（セラミック積層コンデンサ）の本体部４６は、例えばチタン酸バリウム系の高誘電セラミックスからなる誘電層５２と、導体層５４が交互に配置されて構成されている。そして、導体層５４に対して電極５０が電気的に接続されている。
【００３６】
本体部４６は、Ｘ方向及びＹ方向により規定される面内の外形輪郭、すなわち表面２６ａに沿う外形輪郭が、Ｘ方向を長手とする略矩形（長方形）となっている。そして、本体部４６におけるＸ方向の両端に電極５０が設けられている。詳しくは、一方の電極５０は、本体部４６の外面のうち、表面２６ａに対向する対向面４６ａ、対向面４６ａと反対の裏面４６ｂ、及び３つの側面４６ｃ，４６ｅ，４６ｆにわたって設けられている。他方の電極５０は、本体部４６の外面のうち、表面２６ａに対向する対向面４６ａ、対向面４６ａと反対の裏面２６ｂ、及び３つの側面４６ｄ，４６ｅ，４６ｆにわたって設けられている。これら電極５０には、図示しないはんだを介して、端子４８がそれぞれ接続されている。このはんだは、はんだ４４よりも融点が高く、はんだ４４のリフロー時に溶融しない材料からなる。
【００３７】
端子４８は、電極５０に接続されるとともに、本体部４６から突出し、プリント基板２６のランド４０ａに電気的に接続された状態で、本体部４６を表面２６ａ上に浮いた状態で支持するように設けられている。また、端子４８は、所定厚の金属板を所定形状に打ち抜き、折曲することで形成されている。この端子４８は、電極５０にはんだを介して電気的且つ機械的に接続される電極接続部５６と、ランド４０ａにはんだ４４を介して電気的且つ機械的に接続されるランド接続部５８と、電極接続部５６とランド接続部５８とを繋ぐ繋ぎ部６０と、を有している。
【００３８】
そして、複数の端子４８の少なくとも１つが、遮断部６２を有するヒューズ端子４８ａとなっている。本実施形態では、１つの電極５０に１本の端子４８のみが接続されている。また、電子部品２８ａに接続された２本の端子４８のうち、一方がヒューズ端子４８ａとされ、他方が、遮断部６２を有さないノーマル端子４８ｂとなっている。したがって、ヒューズ端子４８ａが接続される電極５０には、端子４８として、１本のヒューズ端子４８ａのみが接続されている。また、ヒューズ端子４８ａが接続される電極５０以外の電極５０についても、ノーマル端子４８ｂが１本のみ接続されている。
【００３９】
ヒューズ端子４８ａは、繋ぎ部６０の少なくとも一部として、Ｘ方向及びＹ方向により規定される面に沿う方向に延設された第１繋ぎ部６０ａを有している。また、この第１繋ぎ部６０ａの少なくとも一部として、上記した遮断部６２が設けられている。そして、遮断部６２は、ヒューズ端子４８ａがランド４０ａにはんだ付けされた状態で、プリント基板２６の表面２６ａ上に浮いた状態で支持される。
【００４０】
遮断部６２は、ヒューズ端子４８ａの他の部分よりも幅が狭くされており、これにより、過電流による発熱に応じて溶断し、過電流を遮断するようになっている。なお、幅とは、ヒューズ端子４８ａにおける電流の流れ方向及びヒューズ端子４８ａの板厚方向の両方向に直交する方向における長さである。ヒューズ端子４８ａは、所定厚の金属板を所定形状に打ち抜き、折曲することで形成されているため、遮断部６２は、上記した電流の流れ方向に直交する断面積が、ヒューズ端子４８ａの他の部分よりも小さくされているとも言える。
【００４１】
本実施形態では、一方の電極５０のうち、本体部４６のＸ方向の端面である第１側面４６ｃの部分のみに、ヒューズ端子４８ａが接続されている。詳しくは、電極接続部５６が、電極５０の第１側面４６ｃの部分とほぼ同じ略矩形パターンを有しており、電極５０の第１側面４６ｃの部分のほぼ全域に対向して接続されている。このため、ヒューズ端子４８ａにおける電極接続部５６の板厚方向は、本体部４６の長手方向、すなわちＸ方向と略一致している。そして、Ｚ方向における電極接続部５６の端部５６ａ，５６ｂのうち、表面２６ａに近い側の下端５６ａに対して、繋ぎ部６０の一端が連結されている。
【００４２】
また、繋ぎ部６０の他端には、ランド接続部５８が連結されている。ランド接続部５８は、その板厚方向がＺ方向と略一致しており、Ｘ方向及びＹ方向により規定される面内の外形輪郭が、ランド４０ａに相似の略矩形となっている。
【００４３】
繋ぎ部６０は、図４に示すように、電極接続部５６に対し、所定の鋭角をもって折曲されており、電極接続部５６から本体部４６と反対方向に延設されている。また、ランド接続部５８は、電極接続部５６に対し、所定の鋭角をもって折曲されており、繋ぎ部６０に対して、電極接続部５６と反対方向に延設されている。本実施形態では、繋ぎ部６０が、Ｘ方向において下端５６ａから離れるほど、Ｚ方向において下端５６ａから離れるように、Ｚ方向に対して傾斜している。このように、繋ぎ部６０は、Ｚ方向に傾斜を有しつつ、Ｘ方向に沿って延設されている。すなわち、本実施形態では、繋ぎ部６０が、表面２６ａに沿って延設された第１繋ぎ部６０ａのみを有している。
【００４４】
遮断部６２は、上記した第１繋ぎ部６０ａの少なくとも一部として設けられている。本実施形態では、図３及び図４に示すように、第１繋ぎ部６０ａの一部として、遮断部６２が設けられている。図４では、破線で囲んだ領域が遮断部６２となっている。遮断部６２は、第１繋ぎ部６０ａの延設方向における中心付近に設けられている。すなわち、ランド接続部５８から、Ｚ方向において所定距離離れた位置に、遮断部６２が設けられている。このため、リフロー後であっても、遮断部６２には、はんだ４４が接続されない。また、第１繋ぎ部６０ａにおいて、遮断部６２の延設方向両端には、遮断部６２に近づくほど幅が狭くなるテーパ部６４が連結されている。本実施形態において、ヒューズ端子４８ａの遮断部６２及びテーパ部６４を除く部分の幅は、一定となっている。
【００４５】
一方、ノーマル端子４８ｂは、所定厚さを有し、平面矩形状に打ち抜かれた金属板を一箇所で折曲し、Ｘ方向及びＺ方向で規定される面に沿う断面が略Ｌ字形状をなすように形成されている。すなわち、遮断部６２を有していない。
【００４６】
本実施形態では、ノーマル端子４８ｂが、ヒューズ端子４８ａの板厚とほぼ同じ板厚を有している。また、ノーマル端子４８ｂの幅、すなわち、電流の流れ方向及び板厚方向の両方向に直交する方向の長さが、ヒューズ端子４８ａにおける遮断部６２及びテーパ部６４を除く部分の幅とほぼ等しくなっている。
【００４７】
また、ヒューズ端子４８ａが接続されない電極５０のうち、第１側面４６ｃと反対の端面である第２側面４６ｄの部分のみに、ノーマル端子４８ｂが接続されている。詳しくは、電極接続部５６が、電極５０の第２側面４６ｄの部分とほぼ同じ略矩形パターンを有しており、電極５０の第２側面４６ｄの部分のほぼ全域に対向して接続されている。このため、ノーマル端子４８ｂにおける電極接続部５６の板厚方向は、本体部４６の長手方向、すなわちＸ方向と略一致している。そして、電極接続部５６の下端５６ａに対して、繋ぎ部６０の一端が連結されている。
【００４８】
繋ぎ部６０は、電極接続部５６と同じ面内であって、Ｚ方向において表面２６ａに近づく方向に延設されている。そして、繋ぎ部６０の他端に、ランド接続部５８が連結されている。ランド接続部５８は、その板厚方向がＺ方向と略一致しており、Ｘ方向及びＹ方向により規定される面内の外形輪郭が、ランド４０ａに相似の略矩形となっている。また、ランド接続部５８は、電極接続部５６に対し、略９０度の角度をもって折曲されており、繋ぎ部６０に対して、電極接続部５６と反対方向に延設されている。
【００４９】
このように構成される電子部品２８ａのヒューズ端子４８ａは、図３に示すように、ノーマル端子４８ｂ側のランド４０ａ及び接続配線４０ｃを介して、電源配線４０ｂと電気的に接続されている。電源配線４０ｂは、複数の電子部品２８（電子部品２８ａ含む）により共用される配線パターン４０となっている。そして、この電源配線４０ｂは、上記したコネクタ３０のピン３０ａを介してバッテリ３６と電気的に接続されている。
【００５０】
次に、上記した電子部品２８ａ及び電子制御装置１０の特徴部分の作用効果について説明する。
【００５１】
本実施形態では、電子部品２８ａの電極５０を、はんだ４４を介してランド４０ａに接続するのではなく、電極５０とランド４０ａとの間に端子４８を設けている。また、複数の端子４８の少なくとも１つを、遮断部６２を備えたヒューズ端子４８ａとしている。したがって、例えば電子部品２８ａが短絡し、過電流（短絡電流）が生じても、幅の狭い遮断部６２が過電流に応じて発熱する。そして、この発熱により所定温度以上となると遮断部６２が溶断し、ヒューズ端子４８ａにより接続される電極５０とランド４０ａが電気的に遮断される。すなわち、過電流が遮断される。このように、ヒューズ端子４８ａに過電流が流れる際には、ヒューズ端子４８ａにより接続される電極５０とランド４０ａを速やかに遮断することができる。
【００５２】
また、電子部品２８ａの短絡故障により生じる過電流（短絡電流）を遮断する遮断機能を、プリント基板２６のパターンヒューズに代えて、電子部品２８ａのヒューズ端子４８ａに持たせている。したがって、複数種類の電子制御装置１０において、プリント基板２６を共通化（標準化）することができる。例えばプリント基板２６を共通化し、電子部品２８ａのみを載せ換えてなるバリエーション製品に対応することができる。
【００５３】
また、パターンヒューズを有さない分、プリント基板２６、ひいては電子制御装置１０の体格を小型化することができる。
【００５４】
また、ヒューズ端子４８ａは、電極接続部５６とランド接続部５８とを繋ぐ繋ぎ部６０の少なくとも一部として第１繋ぎ部６０ａを有しており、この第１繋ぎ部６０ａに遮断部６２が設けられている。すなわち、遮断部６２は、プリント基板２６の表面２６ａに接触しておらず、表面２６ａ対して浮いた位置にある。したがって、溶融した金属が表面２６ａ上に広がり、溶断した遮断部６２が再接続してしまう、という不具合が生じるのを抑制することができる。
【００５５】
ところで、繋ぎ部６０におけるＺ方向に沿って延設された部分に遮断部６２が設けられる構成では、遮断部６２が溶断すると、遮断部６２が存在した部分に空隙６６が形成され、この空隙６６を介して、端部６８ｂの直上に端部６８ａが位置することとなる。なお、端部６８ａ，６８ｂは、言うなれば空隙６６（溶断箇所）の両端であり、ヒューズ端子４８ａのうち、溶断状態で、空隙６６を介して対向する部分である。したがって、車両振動など外部からの振動印加により、本体部４６がＺ方向に振動すると、ヒューズ端子４８ａが再接続する虞がある。また、本体部４６の重みや外力の印加により、例えばノーマル端子４８ｂが折曲し、Ｚ方向において本体部４６及び端部６８ａが移動すると、ヒューズ端子４８ａが再接続する虞がある。
【００５６】
これに対し、本実施形態では、ヒューズ端子４８ａが、繋ぎ部６０の少なくとも一部として、Ｘ方向に延設された第１繋ぎ部６０ａを有しており、この第１繋ぎ部６０ａに遮断部６２が設けられている。具体的には、第１繋ぎ部６０ａが、Ｚ方向に傾斜を有しつつ、Ｘ方向に沿って延設されており、遮断部６２が、第１繋ぎ部６０ａの延設方向に所定の長さを有して設けられている。したがって、図５に示すように、遮断部６２が溶断した状態で、ヒューズ端子４８ａの電極接続部５６側の端部６８ａと、ランド接続部５８側の端部６８ｂとは、Ｘ方向においてオーバーラップせず、Ｘ方向において端部６８ａ，６８ｂ間に空隙６６が存在している。したがって、繋ぎ部６０におけるＺ方向に沿って延設された部分に遮断部６２が設けられる構成に較べて、ヒューズ端子４８ａの再接続を抑制することができる。
【００５７】
さらに本実施形態では、ランド４０ａに接続された状態で、遮断部６２はプリント基板２６の表面２６ａ上に浮いた状態で保持される。したがって、遮断部６２の熱が直接的にプリント基板２６に逃げることはない。したがって、短絡してから遮断部６２が溶断するまでの時間を短縮、すなわち応答性を向上することができる。
【００５８】
なお、パターンヒューズで応答性を向上するには、パターンヒューズを他の配線部分より厚くしたり、パターンヒューズを、他の配線部分よりも溶断しやすい材料で形成することが必要となる。したがって、製造コストが高くなる。これに対し、本実施形態では、上記の通り、遮断部６２の熱がプリント基板２６に逃げにくいので、応答性を向上しつつ製造コストを低減することができる。また、上記のように、プリント基板２６が遮断部６２の熱を受けにくいので、プリント基板２６の耐熱設計を従来よりも緩和することができる。これによっても、製造コストを低減することができる。
【００５９】
また、パターンヒューズの場合、周辺の電子部品の動作により生じる熱、周辺のパターンヒューズの熱が、プリント基板の絶縁基材や配線パターンを介して伝達される。このように、パターンヒューズが周辺の熱の影響を受けるため、高密度実装とすると、例えば短絡が生じる前に溶断が生じる虞がある。これに対し、本実施形態では、遮断部６２がプリント基板２６の表面上に浮いた状態で保持されるため、他の電子部品２８などの熱の影響を受けにくい。したがって、高密度実装が可能であり、これによっても、プリント基板２６の体格を小型化し、ひいては製造コストを低減することができる。
【００６０】
また、ヒューズ端子４８ａを有する電子部品２８ａの少なくとも一部は、ランド４０ａ及び接続配線４０ｃを介して、電源配線４０ｂに接続されている。しかしながら、上記したように、電子部品２８ａが短絡故障し、ヒューズ端子４８ａに過電流が流れる際には、ヒューズ端子４８ａにより接続される電極５０とランド４０ａを、速やかに遮断することができる。したがって、電源配線４０ｂに接続される他の電子部品２８を上記した過電流から保護することができる。また、遮断部６２を遮断する際の過電流は、ヒューズ３４を遮断する程は大きくないので、過電流が、他の電子制御装置への電力供給に影響を及ぼすのを抑制することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、電子部品２８ａとしてセラミック積層コンデンサを含んでいる。このような積層構造の電子部品２８ａを採用すると、電子部品２８ａを小型化でき、回路基板１２を高密度実装とすることができる。その反面、積層構造の電子部品２８ａでは、車両振動や熱応力などにより、多層に配置された導体層５４同士が短絡しやすいという問題がある。本実施形態では、このような電子部品２８ａを採用し、万が一短絡が生じても、ヒューズ端子４８ａにより接続される電極５０とランド４０ａを、速やかに遮断することができる。
【００６２】
また、例えばリチウム系のバッテリ３６などは、電流供給能力が鉛バッテリに較べて電力供給能力に優れが、定格を超える電流を供給するなどで急速に劣化が促進されるという問題がある。しかしながら、本実施形態では、電子部品２８ａに短絡が生じても、ヒューズ端子４８ａにより接続される電極５０とランド４０ａを速やかに遮断し、バッテリ３６への影響を最小限に留めることができる。
【００６３】
（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子部品２８ａ及び電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。なお、図８及び図９では、図７に対して、電子部品２８ａ及びプリント基板２６を簡略化して図示している。
【００６４】
図６に示すように、本実施形態では、第１実施形態同様、本体部４６の、Ｘ方向及びＹ方向により規定される面内の外形輪郭、すなわち表面２６ａに沿う外形輪郭が、Ｘ方向を長手とする略矩形となっている。そして、電極５０のうち、本体部４６の第１側面４６ｃに対応する部分にヒューズ端子４８ａが接続され、第２側面４６ｄに対応する部分にノーマル端子４８ｂが接続されている。この点が、第４の特徴である。
【００６５】
ヒューズ端子４８ａは、繋ぎ部６０として、第１繋ぎ部６０ａとともに、Ｚ方向に延設された第２繋ぎ部６０ｂを有している。そして、第１繋ぎ部６０ａと第２繋ぎ部６０ｂが連結されるとともに、第１繋ぎ部６０ａにおける第２繋ぎ部６０ｂと反対の端部に電極接続部５６が連結され、第２繋ぎ部６０ｂにおける第１繋ぎ部６０ａと反対の端部にランド接続部５８が連結されている。この点が、第１の特徴である。
【００６６】
これにように、本実施形態では、ヒューズ端子４８ａが、Ｚ方向に延びる第２繋ぎ部６０ｂを有している。したがって、第１繋ぎ部６０ａの延設方向における遮断部６２の長さを同じとする場合、Ｘ方向及びＹ方向により規定される面に遮断部６２を投影した長さを、繋ぎ部６０として第１繋ぎ部６０ａのみを有する構成に較べて長くとることができる。したがって、図７に示すように、遮断部６２が溶断した状態で、ヒューズ端子４８ａの電極接続部５６側の端部６８ａと、ランド接続部５８側の端部６８ｂとの間には、Ｘ方向においてより大きな空隙６６が存在する。このため、ヒューズ端子４８ａの再接続を、より効果的に抑制することができる。
【００６７】
さらに本実施形態では、第１繋ぎ部６０ａが、電極接続部５６に対し、略９０度の角度を有して折曲されており、Ｘ方向において電極接続部５６から本体部４６と反対方向に延設されている。第２繋ぎ部６０ｂは、第１繋ぎ部６０ａに対し、略９０度の角度を有して折曲されており、Ｚ方向において第１繋ぎ部６０ａから電極接続部５６と同じ方向に延設されている。すなわち、第２繋ぎ部６０ｂと電極接続部５６とが対向している。ランド接続部５８は、第２繋ぎ部６０ｂに対し、略９０度の角度を有して折曲されており、Ｘ方向において第１繋ぎ部６０ａと反対方向に延設されている。この点が、第２の特徴である。
【００６８】
このため、第１繋ぎ部６０ａが、電極接続部５６と同じ面内であってＹ方向に延設された構成に較べて、電子部品２８ａを小型化しつつ、端子４８による電子部品２８ａの支持を、より安定化することができる。また、ランド接続部５８は、第２繋ぎ部６０ｂから第１繋ぎ部６０ａと反対向きに延設されているため、ランド接続部５８が第１繋ぎ部６０ａ側に延設される構成に較べて、再接続を抑制することができる。
【００６９】
さらに本実施形態では、図６に示すように、第１繋ぎ部６０ａが、Ｘ方向及びＹ方向により規定される面、すなわち表面２６ａ、と略平行となっている。この点が、第３の特徴である。したがって、第１繋ぎ部６０ａの延設方向における遮断部６２の長さを同じとする場合、Ｘ方向及びＹ方向により規定される面に遮断部６２を投影した長さを、最も長くとることができる。すなわち、第１繋ぎ部６０ａの延設方向において遮断部６２の長さが同じでも、ヒューズ端子４８ａの電極接続部５６側の端部６８ａと、ランド接続部５８側の端部６８ｂとの間に、Ｘ方向において最も大きな空隙６６が存在することとなる。このため、ヒューズ端子４８ａの再接続を、より効果的に抑制することができる。
【００７０】
ここで、本体部４６の相対する側面４６ｃ，４６ｄの並び方向、すなわちＸ方向、において、ノーマル端子４８ｂのランド接続部５８における本体部４６側の端部５８ａ（以下、内端５８ａと示す）を起点とする。そして、図８に示すように、ヒューズ端子４８ａのうち、遮断部６２が溶断したときに本体部４６と一体的となる部分で、起点から最も遠い部分までの距離をＬ１とする。図８では、ヒューズ端子４８ａの電極接続部５６側の端部６８ａが、起点から最も遠い部分となっている。また、ヒューズ端子４８ａのうち、遮断部６２が溶断したときに本体部４６と分離される部分で、起点に最も近い部分までの距離をＬ２とする。図８では、ヒューズ端子４８ａのうち、ランド接続部５８側の端部６８ｂと、ランド接続部５８における内端５８ａとが、起点に最も近い部分となっている。そして、ヒューズ端子４８ａは、Ｌ２＞Ｌ１、を満たすように設けられている。この点が、第５の特徴である。
【００７１】
上記した寸法関係を満たすと、遮断部６２が溶断した状態で、例えば本体部４６の重さや車両振動などの外力の印加により、ノーマル端子４８ｂが起点にて折曲し、起点を中心として、空隙６６よりも本体部４６の部分が回転運動しても、ヒューズ端子２８ａのうち空隙６６よりランド接続部５８側の部分に接触しない。したがって、ヒューズ端子４８ａの再接続を、より効果的に抑制することができる。
【００７２】
さらに本実施形態では、第１繋ぎ部６０ａは、図９に示すように、Ｚ方向における電極接続部５６の端部５６ａ，５６ｂのうち、下端５６ａではなく、表面２６ａに遠い側の上端５６ｂに連結されている。この点が、第６の特徴である。なお、図９には、比較例として、表面２６ａに平行とされた第１繋ぎ部６０ａが、下端５６ａに連結された構成を、破線で示している。この比較例では、符号６６ａを空隙としている。
【００７３】
比較例の場合、ヒューズ端子４８ａの電極接続部５６側の端部６８ａではなく、ヒューズ端子４８ａの電極接続部５６の上端５６ｂが、起点から最も遠い部分となる。したがって、空隙６６よりも本体部４６の部分が上記起点を中心として回転運動すると、上端５６ｂが、第１繋ぎ部６０ａのうち、遮断部６２が溶断したときに本体部４６と分離される部分に接触する虞がある。これを回避するには、図９に二点鎖線で示す上端５６ｂの回転軌道を含むように、遮断部６２を、Ｘ方向において本体部４６から遠い位置にずらして設けなければならない。このため、ヒューズ端子４８ａがＸ方向に長くなり、その分、電子部品２８ａの体格も大きくなる。これに対し、本実施形態では、ヒューズ端子４８ａの電極接続部５６側の端部６８ａが、起点から最も遠い部分となるため、電子部品２８ａの体格を小型化することができる。
【００７４】
なお、本実施形態では、電子部品２８ａが、上記した第１〜第６の特徴を備える例を示した。しかしながら、第１の特徴のみを満たす構成としても良い。また、第１の特徴と第２の特徴を満たす構成としても良い。また、第１〜第３の特徴を満たす構成としても良い。また、第１〜第３の特徴のいずれかと第４の特徴を組み合わせた構成としても良い。また、第１〜第５の特徴を満たす構成としても良い。
【００７５】
なお、第１実施形態に示す電子部品２８ａにおいて、Ｌ２＞Ｌ１を満たすように、ヒューズ端子４８ａが設けられた構成としても良い。これによれば、上記したように、空隙６６よりも本体部４６の部分が起点を中心として回転運動しても、空隙６６よりもランド接続部５８側の部分に接触しない。したがって、ヒューズ端子４８ａの再接続を、より効果的に抑制することができる。
【００７６】
また、第１実施形態に示す電子部品２８ａにおいて、電極接続部５６の上端５６ｂに、第１繋ぎ部６０ａが連結された構成としても良い。これによれば、上記したように、電子部品２８ａの体格を小型化することができる。
【００７７】
（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子部品２８ａ及び電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００７８】
本実施形態の特徴は、図１０に示すように、第１繋ぎ部６０ａが、Ｚ方向において、電極接続部５６の表面２６ａに近い側の下端５６ａに連結されていることにある。それ以外の構成は、第２実施形態と同じである。
【００７９】
これによれば、図１１に示すように、ヒューズ端子４８ａの電極接続部５６を、図示しないはんだを介して電極５０の第１側面４６ｃの部分上に配置した状態で、Ｘ方向外側から、例えばパルス方式のヒートツール１００により、はんだ付けすることができる。したがって、上端５６ｂに第１繋ぎ部６０ａが連結される構成に較べて、本体部４６にヒューズ端子４８ａを固定しやすく、電子部品２８ａの生産性を向上することができる。
【００８０】
（第４実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子部品２８ａ及び電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００８１】
本実施形態の特徴は、図１２及び図１３に示すように、第１繋ぎ部６０ａが、電極接続部５６と同じ面内であって表面２６ａに沿う方向に、電極接続部５６から延設されていることにある。それ以外の構成は、第２実施形態と同じである。
【００８２】
詳しくは、第１実施形態同様、本体部４６の、Ｘ方向及びＹ方向により規定される面内の外形輪郭が、Ｘ方向を長手とする略矩形（長方形）となっている。そして、電極５０のうち、本体部４６の第１側面４６ｃに対応する部分にヒューズ端子４８ａが接続され、第２側面４６ｄに対応する部分にノーマル端子４８ｂが接続されている。
【００８３】
ヒューズ端子４８ａは、図１３に示すように、電極接続部５６と同じ面内において、電極接続部５６からＹ方向に延設されている。したがって、第１繋ぎ部６０ａは、Ｘ方向において電極接続部５６と同じ位置に設けられており、その板厚方向は、電極接続部５６同様、Ｘ方向と一致している。また、その延設方向は、表面２６ａに略平行となっている。そして、第１繋ぎ部６０ａの中心付近に遮断部６２が設けられている。
【００８４】
図１３では、第１繋ぎ部６０ａと第２繋ぎ部６０ｂとの境界を破線で示している。第２繋ぎ部６０ｂは、第１繋ぎ部６０ａと同一面内において、Ｚ方向に延設されている。そして、ランド接続部５８は、第２繋ぎ部６０ｂに対し、略９０度の角度を有して折曲されており、Ｘ方向において本体部４６と反対方向に延設されている。
【００８５】
このように本実施形態では、ヒューズ端子４８ａにおける遮断部６２よりランド接続部５８側の部分が、ヒューズ端子４８ａにおける遮断部６２より本体部４６の部分及び本体部４６とオーバーラップしないように、Ｙ方向にずれて設けられている。したがって、遮断部６２が溶断した状態で、第２実施形態に記載のように、例えばノーマル端子４８ｂの内端５８ａを回転中心として、空隙６６よりも本体部４６の部分が回転運動しても、空隙６６よりもランド接続部５８側の部分に接触しない。したがって、ヒューズ端子４８ａの再接続を、より効果的に抑制することができる。
【００８６】
なお、本実施形態に示す構成を、第１実施形態や第３実施形態に示す構成と組み合わせることもできる。
【００８７】
（第５実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子部品２８ａ及び電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００８８】
本実施形態の特徴は、図１４に示すように、ノーマル端子４８ｂが、繋ぎ部６０の一部に、切り欠き７０を有することにある。特に本実施形態では、図１４に示すように、切り欠き７０が、相対する側面４６ｃ，４６ｄの並び方向、すなわちＸ方向において、繋ぎ部６０における本体部４６側の面に形成されている。また、切り欠き７０が、Ｚ方向において、電極接続部５６とランド接続部５８との中間付近に形成されている。この切り欠き７０は、Ｙ方向において、繋ぎ部６０の一端から他端まで形成されている。それ以外は、第２実施形態に示す構成と同じである。
【００８９】
このように、ノーマル端子４８ｂの繋ぎ部６０に切り欠き７０を設けると、上記したランド接続部５８の内端５８ａよりも上方に位置する切り欠き７０を、空隙６６よりも本体部４６側の部分が回転運動する起点とすることができる。図１４では、内端５８ａを起点とする回転軌跡を二点鎖線で示し、切り欠き７０を起点とする回転軌跡を破線で示している。これら回転軌跡からも明らかのように、切り欠き７０を起点とすると、内端５８ａを起点とするよりも、回転半径が小さくなる。したがって、電子部品２８ａを小型化することができる。
【００９０】
特に、Ｘ方向において、繋ぎ部６０における本体部４６側の面に切り欠き７０を設けると、空隙６６よりも本体部４６の部分がＸ方向に倒れやすくなる。したがって、本体部４６の傾く方向を制御することができる。
【００９１】
なお、本実施形態に示す構成を、第１実施形態、第３実施形態、第４実施形態に示す構成と組み合わせることもできる。
【００９２】
また、図１５に示す第１変形例では、ノーマル端子４８ｂの繋ぎ部６０に、切り欠き７０の代わりに、貫通孔７２を設けている。これによっても、ノーマル端子４８ｂの折曲の起点を、内端５８ａよりも上方とすることができる。
【００９３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００９４】
上記実施形態では、複数の端子４８のうち、１本のみをヒューズ端子４８ａとする例を示した。しかしながら、１つの電子部品２８ａにおいて、ヒューズ端子４８ａの本数は１本に限定されるものではない。例えばすべての端子４８をヒューズ端子４８ａとしても良い。図６に示す電子部品２８ａにおいて、第２側面４６ｄ側の端子４８についても、第１側面４６ｃと同じヒューズ端子４８ａを採用することができる。例えば、両方のヒューズ端子４８ａの遮断部６２が溶断しても、ヒューズ端子４８ａの電極接続部５６側の端部６８ａと、ランド接続部５８側の端部６８ｂとは、Ｘ方向においてオーバーラップせず、端部６８ａ，６８ｂ間には空隙６６が存在している。したがって、繋ぎ部６０におけるＺ方向に沿って延設された部分に遮断部６２が設けられる構成に較べて、ヒューズ端子４８ａの再接続を抑制することができる。
【００９５】
上記実施形態では、１つの電極５０に対して１本の端子４８が接続される例を示した。しかしながら、電極５０に接続される端子４８の本数は上記例に限定されるものではない。例えば、１つの電極５０に対して、複数本のヒューズ端子４８ａが接続される構成としても良い。また、１つの電極５０に対して、複数本のノーマル端子４８ｂが接続される構成としても良い。また、図１６に示すように、２つの電子部品２８ａにおいて、ノーマル端子４８ｂを共通化しても良い。
【００９６】
上記実施形態では、電子部品２８ａの例として、セラミック積層コンデンサを示した。しかしながら、上記した構成は、それ以外の電子部品にも採用することができる。例えば、積層構造の電子部品としては、積層インダクタも採用することができる。また、積層構造に限定されず、その他の電子部品、ダイオード、トランジスタ、抵抗などにも採用することができる。すなわち、電極５０を３つ以上有する電子部品を採用することもできる。
【００９７】
上記実施形態では、ヒューズ端子４８ａを含む端子４８が、プリント基板２６に表面実装される例を示した。しかしながら、プリント基板２６に挿入実装される構成にも適用することができる。
【００９８】
上記実施形態では、バッテリ３６と電気的に接続される電源配線４０ｂに対して、ヒューズ端子４８ａを有する電子部品２８ａが、ランド４０ａ及び接続配線４０ｃを介して電気的に接続される例を示した。しかしながら、ヒューズ端子４８ａを有する電子部品２８ａが接続される配線は、電源配線４０ｂに限定されるものではない。
【００９９】
本体部４６のＸ方向及びＹ方向により規定される外形輪郭は、略矩形に限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１００】
１０・・・電子制御装置、１２・・・回路基板、１４・・・筐体、１６・・・シール材、１８・・・ケース、２０・・・カバー、２２・・・ねじ、２４・・・固定孔、２６・・・プリント基板、２６ａ・・・表面、２６ｂ・・・裏面、２８，２８ａ，２８ｂ・・・電子部品、３０・・・コネクタ、３０ａ・・・ピン、３２・・・放熱ゲル、３４・・・ヒューズ、３６・・・バッテリ、３８・・・絶縁基材、４０・・・配線パターン、４０ａ・・・ランド、４０ｂ・・・電源配線、４０ｃ・・・接続配線、４２・・・レジスト、４２ａ・・・開口部、４４・・・はんだ、４６・・・本体部、４６ａ・・・対向面、４６ｂ・・・裏面、４６ｃ・・・第１側面、４６ｄ・・・第２側面、４６ｅ・・・第３側面、４６ｆ・・・第４側面、４８・・・端子、４８ａ・・・ヒューズ端子、４８ｂ・・・ノーマル端子、５０・・・電極、５２・・・誘電層、５４・・・導電層、５６・・・電極接続部、５６ａ・・・下端、５６ｂ・・・上端、５８・・・ランド接続部、５８ａ・・・内端、６０・・・繋ぎ部、６０ａ・・・第１繋ぎ部、６０ｂ・・・第２繋ぎ部、６２・・・遮断部、６４・・・テーパ部、６６，６６ａ・・・空隙、６８ａ，６８ｂ・・・端部、７０・・・切り欠き、７２・・・貫通孔、１００・・・ヒートツール、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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