(57)【要約】【課題】振動音を低減できる積層コンデンサ及び積層コンデンサ実装構造を提供する。【解決手段】内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層体１０と、積層体１０の両端部にそれぞれ形成され、それぞれ異なる内部電極と導通している外部電極２１，２２とを備える。外部電極２１，２２は、底面側外部電極と、天面側外部電極２１２，２２２と、端面側外部電極２２３と、第１側面側外部電極２１４，２２４と、第２側面側外部電極とを有する。外部電極２１，２２それぞれの端面側外部電極２２３、第１側面側外部電極２１４，２２４、及び第２側面側外部電極の中央部には、帯状保護膜３１，３２が形成されている。天面側外部電極２１２，２２２の中央部には、天面保護膜３３３，３３４が形成されている。底面側外部電極の中央部には、底面保護膜が形成されている。【選択図】図１
2014045055.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向を有する略直方体形状で、前記長手方向に直交する方向を積層方向として内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層体と、
前記長手方向に沿って対向する前記積層体の両端部にそれぞれ形成され、それぞれ異なる前記内部電極と導通している外部電極と、
前記外部電極それぞれに形成された電極保護膜と、
を備え、
前記外部電極は、
前記長手方向に沿った前記積層体の端面に形成された端面電極と、
前記積層方向と交わる前記積層体の天面及び底面に形成された天面電極及び底面電極と、
前記積層方向に沿った前記積層体の二側面それぞれに形成され側面電極と、
を有し、
前記電極保護膜は、
前記側面電極及び前記端面電極の前記積層方向の中央部に形成され、かつ、前記側面電極及び前記端面電極に一連に形成された帯状保護膜と、
前記天面電極の中央部に形成された天面保護膜と、
前記底面電極の中央部に形成された底面保護膜と、
を有する、
積層コンデンサ。
【請求項２】
前記電極保護膜は、
前記積層方向に沿って前記端面電極に形成され、かつ、前記天面保護膜及び前記底面保護膜と一連形成された端面保護膜、
を有する請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記電極保護膜は、
前記長手方向に沿って前記天面及び前記底面に形成された天面接続保護膜及び底面接続保護膜、
を有し、
前記天面接続保護膜は、
前記外部電極それぞれに形成された天面保護膜同士を接続し、
前記底面接続保護膜は、
前記外部電極それぞれに形成された底面保護膜同士を接続している、
請求項２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記電極保護膜は、
前記長手方向に沿って前記積層体の二側面それぞれに形成された側面接続保護膜、
を有し、
前記側面接続保護膜は、
前記外部電極それぞれに形成された帯状保護膜同士を接続している、
を備える請求項１から３の何れかに記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
請求項１から４の何れかに記載の積層コンデンサと、
前記積層コンデンサを実装する基板と、
前記積層コンデンサの前記外部電極と前記基板とを接合する接合剤と、
を備える積層コンデンサ実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層コンデンサ及び積層コンデンサ実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ部品、特に積層セラミックコンデンサは、携帯電話機等の移動体端末機器又はパーソナルコンピューターなどの各種電子機器に多く利用されている。積層セラミックコンデンサは、内部電極と誘電体セラミックとを交互に積層した矩形状の部品本体と、該部品本体の対向する両端に形成された外部電極とから構成される。
【０００３】
積層セラミックコンデンサは、電子機器の回路基板の実装用ランドに外部電極を直接載置し、実装用ランドと外部電極とをはんだ等の接合剤で接合することで、回路基板に電気的物理的に接続される。
【０００４】
このような積層セラミックコンデンサに交流電圧又は交流成分が重畳された直流電圧が加わった際に、誘電体セラミックの圧電及び電歪効果によって、機械的な歪みの振動が生じる。積層セラミックコンデンサの振動は回路基板に伝達し、回路基板が振動する。回路基板が振動すると、人の耳に聞こえる振動音が生じることがある。
【０００５】
これを解決する構成として、例えば、特許文献１には、内部電極の面が基板面に対し垂直向きになるように基板に積層セラミックコンデンサを実装することで、電圧を印加したときに誘電体セラミックがその厚み方向（内部電極の積層方向）に膨張、復帰を繰り返して振動しても振動が基板に直接的に伝わることがなく、振動音を低減することができることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−５５７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の特許文献１の構成は、実装時に積層セラミックコンデンサの方向を揃えて実装する必要があるが、積層セラミックコンデンサが正方柱形状の場合、方向の区別がつきにくいといった問題がある。また、積層セラミックコンデンサは、内部電極の積層方向に振動するだけでなく、内部電極の平面方向に対しても振動する。このため、特許文献１の構成を採っても、回路基板によっては、振動音がおさまらない場合があった。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、振動音を低減できる積層コンデンサ及び積層コンデンサ実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る積層コンデンサは、長手方向を有する略直方体形状で、前記長手方向に直交する方向を積層方向として内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層体と、前記長手方向に沿って対向する前記積層体の両端部にそれぞれ形成され、それぞれ異なる前記内部電極と導通している外部電極と、前記外部電極それぞれに形成された電極保護膜と、を備え、前記外部電極は、前記長手方向に沿った前記積層体の端面に形成された端面電極と、前記積層方向と交わる前記積層体の天面及び底面に形成された天面電極及び底面電極と、前記積層方向に沿った前記積層体の二側面それぞれに形成され側面電極と、を有し、前記電極保護膜は、前記側面電極及び前記端面電極の前記積層方向の中央部に形成され、かつ、前記側面電極及び前記端面電極に一連に形成された帯状保護膜と、前記天面電極の中央部に形成された天面保護膜と、前記底面電極の中央部に形成された底面保護膜と、を有することを特徴とする。
【００１０】
この構成では、外部電極を基板の実装電極に対してはんだで接合する際、外部電極の中央部に帯状保護膜を形成することで、外部電極の中央部にはんだが付着しないようにできる。内部電極の積層方向における積層コンデンサの中央部は、電圧印加による歪み量が大きい。この部分にはんだフィレットが付着させないことで、はんだフィレットを介して積層コンデンサの歪みを基板に伝わらないようでき、その結果、基板の振動を低減できる。
【００１１】
また、積層コンデンサは天面及び底面全体が歪むため、天面及び底面の外部電極にも保護膜を形成することで、保護膜にはんだが付着しないようにできる。これにより、はんだを介して積層コンデンサの歪みを基板に伝わることを防止でき、基板の振動を低減できる。
【００１２】
さらに、積層コンデンサが正方柱形状であっても保護膜の形状によって積層コンデンサの向き（内部電極の積層方向）が区別しやすくなる。したがって、積層コンデンサを基板に実装する際、内部電極の積層方向が基板に対して垂直又は水平かが把握しやすくなり、積層コンデンサの実装が容易となる。
【００１３】
前記電極保護膜は、前記積層方向に沿って前記端面電極に形成され、かつ、前記天面保護膜及び前記底面保護膜と一連形成された端面保護膜を有する構成でもよい。
【００１４】
この構成では、内部電極の積層方向によらず電極保護膜を形成できるため、製造が容易となる。
【００１５】
前記電極保護膜は、前記長手方向に沿って前記天面及び前記底面に形成された天面接続保護膜及び底面接続保護膜、を有し、前記天面接続保護膜は、前記外部電極それぞれに形成された天面保護膜同士を接続し、前記底面接続保護膜は、前記外部電極それぞれに形成された底面保護膜同士を接続している構成でもよい。
【００１６】
この構成では、天面保護膜、底面保護膜及び端面保護膜を一連に形成できるため、製造が容易となる。また、電極保護膜が積層体表面にわたって形成されるので密着性が向上し、実装前後における電極保護膜の剥離及び位置ずれを防止できる。
【００１７】
前記電極保護膜は、前記長手方向に沿って前記積層体の二側面それぞれに形成された側面接続保護膜、を有し、前記側面接続保護膜は、前記外部電極それぞれに形成された帯状保護膜同士を接続している構成でもよい。
【００１８】
この構成では、外部電極それぞれに形成される帯状保護膜を一連に形成できるため、製造が容易となる。
【００１９】
本発明に係る積層コンデンサ実装構造は、本発明に係る積層コンデンサと、前記積層コンデンサを実装する基板と、前記積層コンデンサを実装する基板と、前記積層コンデンサの前記外部電極と前記基板とを接合する接合剤と備えることを特徴とする。
【００２０】
この構成では、外部電極を基板の実装電極に対してはんだで接合する際、外部電極の中央部に帯状保護膜を形成することで、外部電極の中央部にはんだが付着しないようにできる。内部電極の積層方向における積層コンデンサの中央部は、電圧印加による歪み量が大きい。この部分にはんだフィレットが付着させないことで、はんだフィレットを介して積層コンデンサの歪みを基板に伝わらないようでき、その結果、基板の振動を低減できる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、外部電極の中央部にはんだが付着しないようにでき、はんだフィレットを介して積層コンデンサの歪みを基板に伝わらないようにすることで、基板の振動を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施形態１に係る積層コンデンサの外観斜視図。
【図２】実施形態１に係る積層コンデンサの四平面図。
【図３】（Ａ）及び（Ｂ）は実施形態１に係る積層コンデンサ実装構造を示す斜視図。
【図４】積層コンデンサの電圧印加による歪み分布を示す図。
【図５】実施形態２に係る積層コンデンサの外観斜視図。
【図６】実施形態２の変形例の積層コンデンサの外観斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る積層コンデンサの外観斜視図である。図２は、実施形態１に係る積層コンデンサの四平面図である。図２は、一部透過図である。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、実施形態１に係る積層コンデンサ実装構造を示す斜視図である。
【００２４】
本実施形態に係る積層コンデンサ１は、積層体１０と、外部電極２１，２２とを備える。積層体１０は、略直方体形状であって、回路基板１００の実装面に実装される。略直方体形状とは、完全な直方体形状に限らず、電子部品の所望の性能を確保するために許容できる範囲等を含む。回路基板１００は、積層コンデンサ１以外の電子部品も実装される絶縁性の基板であり、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は回路基板１００の一部を示している。なお、回路基板１００は、回路基板と電子部品との間に配置される中間基板（インターポーザー）であってもよい。
【００２５】
以下では、積層コンデンサ１を図３（Ａ）に示す状態で絶縁性基板１００に実装した場合に、絶縁性基板１００に実装される側の面を底面１０１と言い、底面１０１に対向する面を天面１０２と言い、底面１０１及び天面１０２方向を高さ方向と言う。また、底面１０１及び天面１０２は、一方向に長い略矩形状であり、以下では、長手方向を長さ方向と言い、長さ方向に直交する方向を幅方向と言う。
【００２６】
長さ方向に沿って対向する積層体１０の面が第１端面１０３と第２端面１０４となる。幅方向に沿って対向する積層体１０の面が第１側面１０５と第２側面１０６となる。
【００２７】
図２（Ａ）は底面１０１の平面図、図２（Ｂ）は第１端面１０３の平面図、図２（Ｃ）は第１側面１０５の平面図、図２（Ｄ）は第２側面１０６の平面図を示す。
【００２８】
積層体１０の内部は、高さ方向を積層方向として、内部電極１１が誘電体層と交互に積層されている。内部電極１１は、底面１０１及び天面１０２に略相似形状の平板である。内部電極１１は、例えばニッケル（Ｎｉ）等からなり、誘電体層は、例えばセラミック素材からなる。積層された内部電極１１の長さ方向の一端部は、交互に第１端面１０３又は第２端面１０４から露出している。
【００２９】
外部電極２１，２２は、積層体１０の長さ方向における両端部に設けられている。外部電極２１は、第１端面１０３から露出した内部電極１１と接続し、外部電極２２は、第２端面１０４から露出した内部電極１１と接続している。外部電極２１，２２は、第１端面１０３及び第２端面１０４のみでなく、底面１０１及び天面１０２、第１側面１０５及び第２側面１０６にかけて広がるように形成されている。
【００３０】
以下、底面１０１及び天面１０２に形成されている外部電極２１，２２は、底面側外部電極２１１，２２１、及び天面側外部電極２１２，２２２と言う。第１端面１０３及び第２端面１０４に形成されている外部電極２１，２２は、端面側外部電極２１３，２２３と言う。第１側面１０５に形成されている外部電極２１，２２は、第１側面側外部電極２１４，２２４と言う。第２側面１０６に形成されている外部電極２１，２２は、第２側面側外部電極２１５，２２５と言う。
【００３１】
なお、積層セラミックコンデンサ５は、例えば、長さ×幅が、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ等の寸法で形成されている。また、外部電極２１，２２には、耐腐食性や導電性を加味して所定の金属メッキが施されている。外部電極２１，２２の外表面の金属メッキは、はんだ濡れ性のよい金属、例えばＳｎ又はＡｕを用いることが好ましい。実装におけるはんだ溶融時に電極保護膜の位置ずれを防ぐためには、はんだの融点よりも高い融点を有するＡｕを用いることが好ましい。
【００３２】
外部電極２１，２２それぞれには、一連の帯状保護膜３１，３２が形成されている。帯状保護膜３１，３２それぞれは、ソルダレジスト又はシルク印刷等である。帯状保護膜３１，３２それぞれは、第１側面側外部電極２１４，２２４に形成された第１側面保護膜３１１，３２１、端面側外部電極２１３，２２３に形成された端面保護膜３１２，３２２、及び第２側面側外部電極２１５，２２５に形成された第２側面保護膜３１３，３２３を有している。
【００３３】
第１側面保護３１１，３２１は、第１側面側外部電極２１４，２２４の高さ方向におけるほぼ中央部であって、長さ方向に沿って帯状に形成されている。端面保護膜３１２，３２２は、端面側外部電極２１３，２２３の高さ方向におけるほぼ中央部であって、幅方向に沿って帯状に形成されている。第２側面保護膜３１３，３２３は、第２側面側外部電極２１５，２２５の高さ方向におけるほぼ中央部であって、長さ方向に沿って帯状に形成されている。
【００３４】
また、底面側外部電極２１１，２２１には、幅方向の略中央であって、長さ方向の端部側に矩形状の底面保護膜３３１，３３２が形成されている。天面側外部電極２１２，２２２には、幅方向の略中央であって、長さ方向の端部側に矩形状の天面保護膜３３３，３３４が形成されている。底面保護膜３３１，３３２と天面保護膜３３３，３３４とは、ソルダレジスト又はシルク印刷等であって、高さ方向において対向する位置に形成されている。
【００３５】
上述のように構成された積層コンデンサ１は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、一対の実装用ランド（不図示）を備える平板状の回路基板１００に実装される。積層コンデンサ１は、ハンダ９０により、外部電極２１，２２それぞれを各実装用ランドに接合されて、回路基板１００に実装される。
【００３６】
図３（Ａ）では、積層コンデンサ１は、内部電極１１が回路基板１００に対して略水平となるよう、回路基板１００に実装される。略水平とは、回路基板１００と内部電極１１とが平行であることに限定されず、部品の製造又は実装精度によって生じる誤差の許容範囲を含む。
【００３７】
図３（Ａ）に示すように、積層コンデンサ１をはんだ９０により回路基板１００に実装した場合、はんだフィレットが形成される。積層コンデンサ１の帯状保護膜３１，３２は、積層コンデンサ１の高さ方向の略中央に形成されている。また、積層コンデンサ１の内部電極１１は回路基板１００に水平となっているため、帯状保護膜３１，３２は回路基板１００に対して水平となる。したがって、はんだフィレットの高さは、帯状保護膜３１，３２により、積層コンデンサ１の高さ方向の中央部まで達することがない。
【００３８】
帯状保護膜３１，３２が形成されている領域は、積層コンデンサ１の電圧印加による歪みが大きい領域である。この領域に、はんだフィレットが形成されないようにする、すなわち、はんだフィレットの高さを低くすることで、歪みがはんだフィレットを介して回路基板１００に伝達しないようにできる。この結果、回路基板１００の振動を軽減している。
【００３９】
また、底面保護膜３３１，３３２、及び天面保護膜３３３，３３４が形成されている領域も、積層コンデンサ１の電圧印加による歪みが大きい領域である。この領域、特に底面１０１側の領域にはんだ９０が付着しないようにすることで、歪みがはんだ９０を介して回路基板１００に伝達しないようにできる。この結果、回路基板１００の振動を軽減している。
【００４０】
図３（Ｂ）では、積層コンデンサ１は、内部電極１１が回路基板１００に対して略垂直となるよう、回路基板１００に実装される。略垂直とは、回路基板１００と内部電極１１の積層方向とが平行であることに限定されず、部品の製造又は実装精度によって生じる誤差の許容範囲を含む。
【００４１】
図３（Ｂ）では、積層コンデンサ１の帯状保護膜３１，３２は、積層コンデンサ１の高さ方向の略中央に形成されている。はんだフィレットは、帯状保護膜３１，３２により、積層コンデンサ１の高さ方向の中央部まで達することがない。そして、図３（Ａ）と同様に、帯状保護膜３１，３２が形成されている領域は、積層コンデンサ１の電圧印加による歪みが大きい領域である。この領域に、はんだフィレットが形成されないようにすることで、歪みがはんだフィレットを介して回路基板１００に伝達しないようにできる。この結果、回路基板１００の振動を軽減している。
【００４２】
また、底面保護膜３３１，３３２、及び天面保護膜３３３，３３４が形成されている領域も、積層コンデンサ１の電圧印加による歪みが大きい領域である。この領域にはんだフィレットが付着しないようにすることで、歪みがはんだ９０を介して回路基板１００に伝達しないようにできる。この結果、回路基板１００の振動を軽減している。
【００４３】
以下に、帯状保護膜３１，３２、底面保護膜３３１，３３２、及び天面保護膜３３３，３３４を形成する領域であって、積層コンデンサ１の歪み量が大きい領域について説明する。
【００４４】
図４は積層コンデンサ１の電圧印加による歪み分布を示す図である。なお、図４では、長さ１．０ｍｍ、幅０．５ｍｍ、高さ０．５ｍｍの大きさの積層コンデンサ１の歪み分布を示しており、外部電極２１，２２は省略している。図４において、Ａ８１，Ａ８２，Ａ８３は歪み量の大きさに応じて区分けした領域であり、各領域間での歪み量の大きさの関係は、Ａ８１＜Ａ８２＜Ａ８３である。すなわち、Ａ８３が最も歪みやすい領域である。
【００４５】
図４に示すように、積層コンデンサ１に所定電圧が印加されると底面１０１及び天面１０２の全体が歪み、中央領域ほど歪みが大きくなる。一方、底面１０１及び天面１０２の第１側面１０５及び第２側面１０６に当接する端辺の略中央が最も歪みが小さく、殆ど歪まない。
【００４６】
また、積層コンデンサ１の第１側面１０５及び第２側面１０６の長さ方向の両端辺、すなわち、第１側面１０５及び第２側面１０６と第１端面１０３及び第２端面１０４とで形成される稜線部の中央付近で、歪みが大きくなる。一方、積層コンデンサ１の第１側面１０５及び第２側面１０６の長さ方向の中央領域では、歪みが小さく、殆ど歪まない。
【００４７】
また、積層コンデンサ１の第１端面１０３及び第２端面１０４の高さ方向の中央領域も歪みが大きくなる。
【００４８】
第１端面１０３、第２端面１０４、第１側面１０５及び第２側面１０６の歪み量が大きい領域Ａ８２，Ａ８３に帯状保護膜３１，３２は形成されている。また、底面１０１及び天面１０２の歪み量が大きい領域Ａ８２，Ａ８３に底面保護膜３３１，３３２及び天面保護膜３３３，３３４は形成されている。これにより、はんだ９０を介して積層コンデンサ１の歪みが回路基板１００に伝わることを防止でき、回路基板１００の振動を低減できる。
【００４９】
なお、積層コンデンサ１の歪み分布は、積層コンデンサ１の大きさによって変位するため、帯状保護膜３１，３２、底面保護膜３３１，３３２及び天面保護膜３３３，３３４の大きさは、積層コンデンサ１の大きさに応じて、適宜変更される。
【００５０】
さらに、本実施形態に係る積層コンデンサ１の場合、外部電極２１，２２に形成する保護膜の形状が異なるため、積層コンデンサ１の向き（内部電極１１の積層方向）が区別しやすくなる。したがって、積層コンデンサ１を回路基板１００に実装する際、内部電極１１の積層方向が基板に対して垂直又は水平かが把握しやすくなり、積層コンデンサ１の実装が容易となる。
【００５１】
（実施形態２）
図５は、実施形態２に係る積層コンデンサの外観斜視図である。実施形態２に係る積層コンデンサ１Ａは、積層体１０及び外部電極２１，２２を備えている。また、外部電極２１，２２には、帯状保護膜３１，３２が形成されている。これら各部は、実施形態１に係る積層コンデンサ１と同様である。
【００５２】
本実施形態では、積層コンデンサ１Ａの外部電極２１，２２に、帯状保護膜３３，３４が形成されている。帯状保護膜３３，３４それぞれは、底面側外部電極２１１，２２１、端面側外部電極２１３，２２３及び天面側外部電極２１２，２２２に亘って形成されている。帯状保護膜３３，３４それぞれは、帯状保護膜３１，３２とほぼ同じ長さ及び幅を有したソルダレジスト又はシルク印刷等であって、端面側外部電極２１３，２２３のほぼ中央部で、帯状保護膜３１，３２と直交している。
【００５３】
上記構成の積層コンデンサ１Ａは、実施形態１と同様に、内部電極１１が回路基板１００に対して水平となるように回路基板１００に実装してもよいし、垂直となるように実装してもよい。例えば、内部電極１１が回路基板１００に対して略水平となるよう積層コンデンサ１Ａを実装した場合、実施形態１で説明したように、帯状保護膜３１，３２により、はんだフィレットの高さが高くなることを防止できる。一方、内部電極１１が回路基板１００に対して略垂直となるよう積層コンデンサ１Ａを実装した場合、帯状保護膜３３，３４により、はんだフィレットの高さが高くなることを防止できる。これにより、積層コンデンサ１Ａの歪みがはんだフィレットを介して回路基板１００に伝わることを防止でき、その結果、回路基板１００の振動を低減できる。
【００５４】
図６は、実施形態２の変形例の積層コンデンサの外観斜視図である。図６に示す積層コンデンサ１Ｂは、帯状保護膜３１，３２は、側面帯状保護膜３６により接続されていて、帯状保護膜３３，３４は、天面・底面帯状保護膜３７により接続されている。側面帯状保護膜３６は、第１側面１０５及び第２側面１０６それぞれに形成されていて、帯状保護膜３１，３２を接続している。天面・底面帯状保護膜３７は、底面１０１及び天面１０２それぞれに形成されていて、帯状保護膜３３，３４を接続している。
【００５５】
換言すれば、帯状保護膜３１，３２及び帯状保護膜３３，３４それぞれは、一つの保護膜である。このため、帯状保護膜３１，３２及び帯状保護膜３３，３４それぞれが独立した積層コンデンサ１Ａと比べて、積層コンデンサ１Ｂの製造が容易となる。
【００５６】
また、電極保護膜が積層体表面にわたって形成されるので密着性が向上し、実装前後における電極保護膜の剥離及び位置ずれを防止できる。このため、より確実に振動音を低減できる。
【符号の説明】
【００５７】
１，１Ａ，１Ｂ−積層コンデンサ
１０−積層体
１１−内部電極
２１，２２−外部電極
３１，３２，３３，３４−帯状保護膜（電極保護膜）
３６−側面帯状保護膜（側面接続保護膜）
３７−天面・底面帯状保護膜（天面接続保護膜、底面接続保護膜）
９０−はんだ
１００−回路基板
１０１−底面
１０２−天面
１０３−第１端面
１０４−第２端面
１０５−第１側面
１０６−第２側面
２１１−底面側外部電極（底面電極）
２１２−天面側外部電極（天面電極）
２１３，２２３−端面側外部電極（端面電極）
２１４，２２４−第１側面側外部電極（側面電極）
２１５，２２５−第２側面側外部電極（側面電極）
３３１，３３２−底面保護膜
３３３，３３４−天面保護膜
【図１】
2014045055.tif 000003
【図２】
2014045055.tif 000004
【図３】
2014045055.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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