(57)【要約】【課題】回路基板のねじによる締結無しで、ボディアースを取り得るようにした車両用電子装置を提供する。【解決手段】本発明の車両用電子装置は、車両側取付部６１に取り付けられる取付部１３及び内部空間１１ａを有する樹脂製の筐体１０と、内部空間１１ａの両側に配置された一対の金属レール２０と、電子回路３２が形成され、一対の金属レール２０に両端部を保持されて内部空間１１ａに収容された回路基板３０と、車両側取付部６１に接触しつつ車両側取付部６１に筐体１０の取付部１３を締結する金属製の締結部材４０と、各金属レール２０と締結部材４０又は車両側取付部６１とを電気的に導通させる導電性部材５０と、を備える。回路基板３０は、一対の金属レールに２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両側取付部（６１）に取り付けられる取付部（１３）及び内部空間（１１ａ）を有する樹脂製の筐体（１０）と、
前記内部空間の両側に配置された一対の金属レール（２０）と、
電子回路（３２）が形成され、一対の前記金属レールに両端部を保持されて前記内部空間に収容された回路基板（３０）と、
前記車両側取付部に接触しつつ前記車両側取付部に前記筐体の前記取付部を締結する金属製の締結部材（４０）と、
各前記金属レールと前記締結部材又は前記車両側取付部とを電気的に導通させる導電性部材（５０〜５７）と、を備え、
前記回路基板は、一対の前記金属レールに両端部を保持されたときに前記電子回路と各前記金属レールとを電気的に導通させる導電層（３３）を有することを特徴とする車両用電子装置。
【請求項２】
前記導電層は、前記電子回路と同じ金属材料で一体に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の車両用電子装置。
【請求項３】
前記導電層は、前記回路基板の表面の端縁部に形成された第１層（３３ａ）と、前記回路基板の裏面の端縁部に形成された第２層（３３ｂ）と、前記回路基板の側面に形成されて前記第１層と前記第２層とを接続する第３層（３３ｃ）とを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の車両用電子装置。
【請求項４】
前記回路基板は、一対の前記金属レールに両端部をスライド挿入させて配置されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の車両用電子装置。
【請求項５】
前記導電性部材は、前記金属レールと一体に形成された金属フレーム（５１）により構成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の車両用電子装置。
【請求項６】
前記導電性部材は、前記金属レールと一体に形成されて前記筐体に埋設された金属フレーム（５２）と、前記金属フレームに接続されて前記筐体の表面にコーティングされた導電材（５３）とにより構成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の車両用電子装置。
【請求項７】
前記導電性部材は、前記金属レールに接続されて前記筐体の表面にコーティングされた導電材（５４）と、前記筐体に保持されて一端部が前記導電材に接触するとともに他端部が前記締結部材又は前記車両側取付部に接触する金属フレーム（５５）とにより構成されている請求項１〜４の何れか一項に記載の車両用電子装置。
【請求項８】
前記導電性部材は、前記筐体に差し込まれて先端が前記金属レールに接触する差し込み部（５６ｄ）を有する金属フレーム（５６）により構成されている請求項１〜４の何れか一項に記載の車両用電子装置。
【請求項９】
前記金属レール及び前記導電性部材は、前記筐体の表面にコーティングされた導電材（５７）で一体に形成されている請求項１〜４の何れか一項に記載の車両用電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を筐体内に収容してなる車両用電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板を車両に固定する場合において、回路基板に実装された素子等を守るために、回路基板を筐体の内部空間内に収容した後、車両側取付部に固定することが行われている。また、特許文献１等に開示されているように、回路基板に実装された素子や筐体のボディアースを落とす方法として、ねじで締結する方法が広く知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３２９００３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記の車両用電子装置のように、ねじの締結によりボディアースを取る場合には、筐体の少なくともねじが接触する部位が、導電性を有する金属等で形成されている必要がある。そのため、筐体の重量が嵩み、軽量化を図る上で不利となる。また、ねじを使用しているため部品数が増大するばかりか、ねじの締付け工程が必要になるため、作業工数が増大して、コスト上昇を招くという問題もある。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、回路基板のねじによる締結無しで、ボディアースを取り得るようにした車両用電子装置を提供することを解決すべき課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するためになされた本発明は、車両側取付部（６１）に取り付けられる取付部（１３）及び内部空間（１１ａ）を有する樹脂製の筐体（１０）と、前記内部空間の両側に配置された一対の金属レール（２０）と、電子回路（３２）が形成され、一対の前記金属レールに両端部を保持されて前記内部空間に収容された回路基板（３０）と、前記車両側取付部に接触しつつ前記車両側取付部に前記筐体の前記取付部を締結する金属製の締結部材（４０）と、各前記金属レールと前記締結部材又は前記車両側取付部とを電気的に導通させる導電性部材（５０〜５７）と、を備え、前記回路基板は、一対の前記金属レールに両端部を保持されたときに前記電子回路と各前記金属レールとを電気的に導通させる導電層（３３）を有することを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、回路基板は、一対の金属レールに両端部を保持されたときに電子回路と各金属レールとを電気的に導通させる導電層を有する。そのため、回路基板が金属レールに保持された後、締結部材で筐体の取付部が車両側取付部に締結されることによって、回路基板に実装された電子回路と車両側取付部とが導通する。これにより、回路基板のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができる。
【０００８】
したがって、本発明によれば、筐体が樹脂製であり、回路基板のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができるようにされているため、軽量化を図りつつ、部品数や作業工数を低減して低コスト化を図ることができる。
【０００９】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態１の車両用電子装置の断面図であって図２のＩ−Ｉ線矢視断面図である。
【図２】実施形態１の車両用電子装置の平面図である。
【図３】実施形態１の車両用電子装置の分解斜視図である。
【図４】実施形態１の車両用電子装置の回路基板を示す図であって、（ａ）はその断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部を拡大した部分拡大図である。
【図５】実施形態１の車両用電子装置の樹脂ケースの断面図であって図６のＶ−Ｖ線矢視断面図である。
【図６】実施形態１の車両用電子装置の樹脂ケースの断面図であって図５のVI−VI線矢視断面図である。
【図７】実施形態２の車両用電子装置の断面図である。
【図８】実施形態３の車両用電子装置の断面図である。
【図９】実施形態４実施形態４の車両用電子装置の断面図である。
【図１０】実施形態４の車両用電子装置の組み付け前の状態を分解して示す分解断面図である。
【図１１】実施形態５の車両用電子装置の断面図である。
【図１２】実施形態５の車両用電子装置の組み付け前の状態を分解して示す分解断面図である。
【図１３】実施形態６の車両用電子装置の断面図である。
【図１４】実施形態６の車両用電子装置の組み付け前の状態を分解して示す分解断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。また、説明に用いる各図は概念図であり、各部の形状・寸法は必ずしも厳密なものではない場合がある。以下の実施形態では、車両用電子装置としてエアバッグＥＣＵを例に本発明を説明する。
【００１２】
〔実施形態１〕
本実施形態の車両用電子装置は、図１〜図６に示すように、樹脂ケース１１及び樹脂カバー１５よりなる筐体１０と、一対の金属レール２０と、回路基板３０と、締結部材４０と、導電性部材５０と、を備えている。
【００１３】
筐体１０を構成する樹脂ケース１１は、樹脂材料を所定形状に成形することにより、内部空間１１ａを有する箱状に形成されている。本実施形態では、樹脂材料としてポリプロピレン（ＰＰ）が採用されている。樹脂ケース１１は、図３に示すように、樹脂カバー１５を嵌着するための第１開口部１１ｂと、回路基板３０を挿入するための第２開口部１１ｃとを有する。第１開口部１１ｂは、図３に示すように、車両側取付部（車両フレーム）６１と対向する底壁面に形成されている。第１開口部１１ｂの互いに対向する一対の内側面には、樹脂カバー１５を固定するための複数の凹部１２が設けられている。第２開口部１１ｃは、図３に示すように、四方のうちの一方の側壁に形成されている。
【００１４】
図２及び図３に示すように、樹脂ケース１１の底壁角部付近の４箇所には、電子装置を車両側取付部６１に取り付け固定するための取付部１３がそれぞれ設けられている。各取付部１３には、取付ボルト４０が挿通される挿通孔１３ａが設けられている。樹脂ケース１１の互いに対向する一対の側壁の内面には、互いに平行に延びる一対の溝部１４が設けられている。
【００１５】
筐体１０を構成する樹脂カバー１５は、樹脂ケース１１と同じ樹脂材料（ＰＰ）を所定形状に成形することにより形成されている。樹脂カバー１５は、天井面の全域が開口した箱形形状に形成されており、樹脂ケース１１の第１開口部１１ｂに嵌着される一対の側壁１５ａの外側面に複数の凸部１６を有する。この樹脂カバー１５は、樹脂ケース１１の第１開口部１１ｂに挿入可能なように、第１開口部１１ｂと略同じ大きさに設定されている。したがって、凸部１６は、側壁１５ａの外側面よりも突出して樹脂ケース１１の第１開口部１１ｂに干渉する位置関係となっている。本実施形態では、凸部１６はドーム状に突出するように形成され、凹部１２は凸部１６と係合可能な椀状に形成されている（図１参照）。
【００１６】
一対の金属レール２０は、鉄系金属により断面がコの字形状で溝部１４よりも短い所定長さに形成されている。一対の金属レール２０は、図５に示すように、樹脂ケース１１の一対の溝部１４に、コの字形状の開口側が互いに対向する状態で保持されている。この金属レール２０は、図６に示すように、第２開口部１１ｃから各溝部１４内にスライド挿入されて配置されている。
【００１７】
回路基板３０は、電子回路３２が形成された基板部材３１と、基板部材３１の両端部に設けられた導電層３３と、基板部材３１に設置された加速度センサ３４と、外部に接続するためのコネクタ３５とを有する。基板部材３１は、表面及び裏面にそれぞれ電子回路３２が形成された矩形の板状部材であって、本実施形態ではプリント配線基板である。電子回路３２は、所定の金属材料で形成されたプリント配線と各種電子部品（図示せず）によって構成されている。
【００１８】
導電層３３は、基板部材３１の幅方向（図３の左下と右上を結ぶ方向）の両端部にそれぞれ設けられている。この導電層３３は、基板部材３１の表面（図４の上面）の端縁部に沿って形成された第１層３３ａと、基板部材３１の裏面（図４の下面）の端縁部に沿って形成された第２層３３ｂと、基板部材３１の側面に沿って形成されて第１層３３ａと第２層３３ｂとを接続する第３層３３ｃとを有する。この場合、図４に示すように、第１層３３ａは、基板部材３１の表面（図４の上面）に形成された電子回路３２のプリント配線と電気的に接続され、第２層３３ｂは、基板部材３１の裏面（図４の下面）に形成された電子回路３２のプリント配線と電気的に接続されている。即ち、導電層３３は、電子回路３２のプリント配線と同じ金属材料で一体に形成されている。
【００１９】
加速度センサ３４は、車両の挙動の１つである車両の加速度を検出するセンサ（いわゆるＧセンサ）である。加速度センサ３４は、基板部材３１の電子回路３２上に配置されている。本実施形態の回路基板３０は、車両の加速度を検出し、当該検出結果に基づいてエアバッグの展開制御を実行するエアバッグＥＣＵの基板である。
【００２０】
コネクタ３５は、一端が基板部材３１に実装され、他端が筐体１０外部に露出されるコネクタピン３５ａを絶縁材料からなるハウジング３５ｂに複数配設してなるものである。このコネクタ３５のコネクタピン３５ａには、例えば車両ハーネス等の車両内配線が接続される。
【００２１】
上記のように構成された回路基板３０は、第２開口部１１ｃから一対の金属レール２０に両端部がスライド挿入されている。これにより、回路基板３０は、一対の金属レール２０に両端部を保持された状態で内部空間１１ａ内に収容配置されている。この回路基板３０は、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに、基板部材３１の幅方向両端部に導電層３３が設けられていることによって、電子回路３２と各金属レール２０が電気的に導通するようにされている。
【００２２】
締結部材４０は、図１に示すように、車両側取付部６１に筐体１０の取付部１３を締結固定するものである。本実施形態の車両側取付部６１は、車両フロアの車体フレームに設けられている。この車両側取付部６１には、各取付部１３に設けられた挿通孔１３ａと位置合わせして挿通孔６１ａが設けられている。本実施形態では、締結部材４０として、金属製の取付ボルト及びナット（図示せず）が採用されている。この取付ボルト４０は、樹脂ケース１１の各取付部１３の挿通孔１３ａ、及び車両側取付部６１の挿通孔６１ａに軸部を挿通させた後、軸部の先端をナットに螺合させることにより締結される。これにより、筐体１０の各取付部１３が車両側取付部６１にそれぞれ締結固定される。
【００２３】
導電性部材５０は、各金属レール２０と締結部材４０又は車両側取付部６１とを電気的に導通させるものである。本実施形態の導電性部材５０は、樹脂ケース１１を成形して形成する際に、インサート成形することにより樹脂ケース１１に埋設された金属フレームにより構成されている。この導電性部材５０は、鉄系の金属板を屈曲させて形成されており、上段部５０ａと、下段部５０ｂと、上段部５０ａと下段部５０ｂとを傾斜して接続する傾斜部５０ｃとからなる。
【００２４】
この導電性部材５０は、樹脂ケース１１の第１開口部１１ｂから各取付部１３に跨がる部位に埋設されている。即ち、上段部５０ａは、図６に示すように、その上面が溝部１４に露出して、溝部１４に配置された金属レール２０の下面に面接触している。これにより、導電性部材５０と金属レール２０が電気的に導通している。また、下段部５０ｂは、図１及び図５に示すように、取付部１３に設けられた挿通孔１３ａに位置しており、この下段部５０ｂにも取付ボルト４０が挿通される挿通孔５０ｄが形成されている。この下段部５０ｂは、その下面が各取付部１３の下面に露出して、車両側取付部６１に面接触している。これにより、導電性部材５０と車両側取付部６１が電気的に導通している。
【００２５】
その結果、一対の金属レール２０に両端部を保持された回路基板３０の両端部に導電層３３が設けられていることによって、回路基板３０に形成された電子回路３２は、導電層３３、金属レール２０、導電性部材５０及び取付ボルト（締結部材）４０を介して、車両のボディアース（車両側取付部６１）と電気的に導通される。
【００２６】
以上のように構成された本実施形態の車両用電子装置によれば、回路基板３０は、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有する。そのため、回路基板３０が金属レール２０に保持された後、締結部材４０で筐体１０の取付部１３が車両側取付部６１に締結されることによって、回路基板３０に実装された素子と車両側取付部６１とが導通する。これにより、回路基板３０のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができる。したがって、本実施形態によれば、筐体１０が樹脂製であり、回路基板３０のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができるようにされているため、軽量化を図りつつ、部品数や作業工数を低減して低コスト化を図ることができる。
【００２７】
また、本実施形態の導電層３３は、電子回路３２と同じ金属材料で一体に形成されているので、基板部材３１を作製する際に、電子回路３２とともに簡単且つ容易に形成することができる。
【００２８】
また、本実施形態によれば、導電層３３は、回路基板３０の表面の端縁部に形成された第１層３３ａと、回路基板３０の裏面の端縁部に形成された第２層３３ｂと、回路基板３０の側面に形成されて第１層３３ａと第２層３３ｂとを接続する第３層３３ｃとを有する。そのため、基板部材３１の電子回路３２と各金属レール２０とをより確実に電気的に導通させることができる。
【００２９】
〔実施形態２〕
実施形態２の車両用電子装置について図７を参照して説明する。実施形態２の車両用電子装置は、実施形態１のものと基本的構成が同じであり、導電性部材５０の構成が実施形態１の導電性部材５０と異なる。よって、実施形態１の車両用電子装置と共通する部材や構成については詳しい説明は省略し、異なる点及び重要な点について説明する。
【００３０】
実施形態２の導電性部材５０は、一対の溝部１４にそれぞれ配置された金属レール２０と一体に形成された金属フレーム５１により構成されている。この金属フレーム５１は、金属レール２０と同じ鉄系の金属材料で、屈曲部が形成されていない平坦な長方形の板状に形成されている。即ち、この金属フレーム５１は、樹脂ケース１１に埋設された長手方向一端側が金属レール２０に連結し、長手方向他端側が樹脂ケース１１内部から取付部１３の上面に突出して、その上面が露出した状態になっている。金属フレーム５１の長手方向他端部には、取付部１３に設けられた挿通孔１３ａと一致するようにして取付ボルト４０が挿通される挿通孔５１ｄが形成されている。
【００３１】
なお、実施形態２の回路基板３０も、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有することは、実施形態１と同様である。
【００３２】
以上のように構成された実施形態２の車両用電子装置は、実施形態１と同様に、車両側取付部６１に対して、樹脂ケース１１の各取付部１３が締結部材としての取付ボルト４０及びナット（図示せず）で締結固定される。このとき、各取付部１３の挿通孔１３ａに挿通された取付ボルト４０の頭部が、取付部１３の上面に露出した金属フレーム５１の長手方向他端部と接触する。また、車両側取付部６１の挿通孔６１ａから突出した取付ボルト４０の軸部先端に螺合されたナットが車両側取付部６１と接触する。これにより、金属フレーム５１は、取付ボルト４０及びナットを介して車両側取付部６１と電気的に導通される。
【００３３】
その結果、実施形態２の場合にも、一対の金属レール２０に両端部を保持された回路基板３０の両端部に導電層３３が設けられているので、回路基板３０に形成された電子回路３２は、導電層３３、金属レール２０、金属フレーム（導電性部材）５１及び取付ボルト４０（締結部材）を介して、車両のボディアース（車両側取付部６１）と電気的に導通される。
【００３４】
したがって、実施形態２の車両用電子装置によれば、回路基板３０は、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有するので、回路基板３０のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができる等、実施形態１と同様の効果を奏する。特に、実施形態２の場合には、導電性部材としての金属フレーム５１が金属レール２０と一体に形成されているので、部品数を更に低減することができる。
【００３５】
〔実施形態３〕
実施形態３の車両用電子装置について図８を参照して説明する。実施形態３の車両用電子装置は、実施形態１のものと基本的構成が同じであり、導電性部材５０の構成が実施形態１の導電性部材５０と異なる。よって、実施形態１の車両用電子装置と共通する部材や構成については詳しい説明は省略し、異なる点及び重要な点について説明する。
【００３６】
実施形態３の導電性部材５０は、金属レール２０と一体に形成されて樹脂ケース１１に埋設された金属フレーム５２と、金属フレーム５２に接続されて樹脂ケース１１の表面にコーティングされた導電材５３とにより構成されている。なお、上記実施形態２において、金属レール２０と一体に形成された金属フレーム（導電性部材）５１が、実施形態３では、金属フレーム５２と導電材５３とにより構成されている点で、実施形態３は実施形態２と異なる。
【００３７】
実施形態３の金属フレーム５２は、金属レール２０と同じ金属材料で一体に形成されてその全体が樹脂ケース１１（筐体１０）に埋設されている。即ち、実施形態３の金属フレーム５２は、実施形態２の金属フレーム５１のうち、樹脂ケース１１に埋設された長手方向一端側の部位に相当する。
【００３８】
そして、導電材５３は、金属フレーム５２に接続されて取付部１３（筐体１０）の表面にコーティングされたものであり、実施形態３では、メッキ加工（例えば亜鉛メッキ等）を施したもので構成されている。即ち、実施形態３の導電材５３は、実施形態２の金属フレーム５１のうち、樹脂ケース１１内部から取付部１３の上面に突出して露出した長手方向他端側の部位に相当する。導電材５３の長手方向他端部には、取付部１３に設けられた挿通孔１３ａと一致するようにして取付ボルト４０が挿通される挿通孔５３ｄが形成されている。
【００３９】
なお、実施形態３の回路基板３０も、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有することは、実施形態１と同様である。
【００４０】
以上のように構成された実施形態３の車両用電子装置は、実施形態１と同様に、車両側取付部６１に対して、樹脂ケース１１の各取付部１３が締結部材としての取付ボルト４０及びナット（図示せず）で締結固定される。これにより、実施形態３の場合にも、一対の金属レール２０に両端部を保持された回路基板３０の両端部に導電層３３が設けられているので、回路基板３０に形成された電子回路３２は、導電層３３、金属レール２０、金属フレーム（導電性部材）５２、導電材５３、取付ボルト４０及びナットを介して、車両のボディアース（車両側取付部６１）と電気的に導通される。
【００４１】
したがって、実施形態３の車両用電子装置によれば、回路基板３０は、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有するので、回路基板３０のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができる等、実施形態１と同様の効果を奏する。
【００４２】
特に、実施形態３の金属フレーム５２は、全体が樹脂ケース１１に埋設されており、実施形態２の金属フレーム５１のように露出部を有していない。そのため、樹脂ケース１１の成形時に金属フレーム５２の位置ずれによる不具合が発生し難いので、樹脂ケース１１の成形を容易に行うことができる。
【００４３】
〔実施形態４〕
実施形態４の車両用電子装置について図９及び図１０を参照して説明する。実施形態４の車両用電子装置は、実施形態１のものと基本的構成が同じであり、導電性部材５０の構成が実施形態１の導電性部材５０と異なる。よって、実施形態１の車両用電子装置と共通する部材や構成については詳しい説明は省略し、異なる点及び重要な点について説明する。
【００４４】
実施形態４の導電性部材５０は、図９に示すように、金属レール２０に接続されて樹脂ケース１１（筐体１０）の表面にコーティングされた導電材５４と、樹脂ケース１１（筐体１０）に保持されて一端部が導電材５４に接触するとともに他端部が車両側取付部６１に接触する金属フレーム５５と、により構成されている。
【００４５】
導電材５４は、樹脂ケース１１に設けられた第１開口部１１ｂの互いに対向する一対の内側面にコーティングされたものであり、実施形態３と同様のメッキ加工を施したもので構成されている。この導電材５４は、第１開口部１１ｂの互いに対向する一対の内側面において４個の取付部１３と対応する位置であって、第１開口部１１ｂの開口端から溝部１４に到達する範囲に設けられている。導電材５４の溝部１４側の端部は、溝部１４に配置された金属レール２０と接触して電気的に導通している。なお、第１開口部１１ｂの互いに対向する一対の内側面には、実施形態１と同様に、樹脂カバー１５に設けられた複数の凸部１６とそれぞれ係合可能な複数の凹部１２が設けられている。
【００４６】
金属フレーム５５は、長方形の金属板を屈曲させて断面クランク形状に形成されており、上段部５５ａと、下段部５５ｂと、上段部５５ａ及び下段部５５ｂを接続する段差部５５ｃとからなる。上段部５５ａの上面の長手方向両端部には、上面から突出する楔状の突起部５５ｄが設けられている。また、下段部５５ｂの上面の反段差部側端部にも、上面から突出する楔状の突起部５５ｅが設けられている。これらの突起部５５ｄ，５５ｅは、金属フレーム５５と同じ材料で形成されている。下段部５５ｂには、取付部１３に設けられた挿通孔１３ａと一致するようにして取付ボルト４０が挿通される挿通孔５５ｆが形成されている。
【００４７】
この金属フレーム５５は、樹脂ケース１１の車両側取付部６１と対向する底壁外面に上段部５５ａの上面が対向し、取付部１３の車両側取付部６１と対向する面に下段部５５ｂの上面が対向するようにして、樹脂ケース１１に取り付けられている。これにより、上段部５５ａの反段差部側端部が導電材５４に接触し、金属フレーム５５と導電材５４が電気的に導通される。この金属フレーム５５は、樹脂ケース１１に対して楔状の突起部５５ｄ，５５ｅが食い込むことにより固定保持されている。
【００４８】
なお、実施形態４の車両用電子装置が作製される際には、図１０に示すように、樹脂ケース１１に対して、最初に金属フレーム５５が取り付けられた後、金属レール２０、回路基板３０及び樹脂カバー１５が順番に取り付けられる。
【００４９】
以上のように構成された実施形態４の車両用電子装置は、実施形態１と同様に、車両側取付部６１に対して、樹脂ケース１１の各取付部１３が締結部材としての取付ボルト４０及びナット（図示せず）で締結固定される。このとき、金属フレーム５５の下段部５５ｂの下面が車両側取付部６１に接触し、金属フレーム５５と車両側取付部６１が電気的に導通される。
【００５０】
その結果、実施形態４の場合にも、一対の金属レール２０に両端部を保持された回路基板３０の両端部に導電層３３が設けられているので、回路基板３０に形成された電子回路３２は、導電層３３、金属レール２０、導電材（導電性部材）５４及び金属フレーム（導電性部材）５５を介して、車両のボディアース（車両側取付部６１）と電気的に導通される。
【００５１】
したがって、実施形態４の車両用電子装置によれば、回路基板３０は、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有するので、回路基板３０のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができる等、実施形態１と同様の効果を奏する。
【００５２】
特に、実施形態４の場合、金属フレーム５５は、樹脂ケース１１に対して、突起部５５ｄ，５５ｅを食い込ませることにより固定保持されており、実施形態３の金属フレーム５２のように樹脂ケース１１に埋設されていない。そのため、樹脂ケース１１の成形を容易に行うことができる。また、金属フレーム５５は、厳しい取り付け位置精度を要求されることもないので、金属フレーム５５の取り付けを容易に行うことができる。
【００５３】
〔実施形態５〕
実施形態５の車両用電子装置について図１１及び図１２を参照して説明する。実施形態５の車両用電子装置は、実施形態１のものと基本的構成が同じであり、導電性部材５０の構成が実施形態１の導電性部材５０と異なる。よって、実施形態１の車両用電子装置と共通する部材や構成については詳しい説明は省略し、異なる点及び重要な点について説明する。
【００５４】
実施形態５の樹脂ケース１１には、図１１に示すように、第１開口部１１ｂを区画する底壁の取付部１３と対応する４箇所に、底壁外面から溝部１４まで延びる差し込み穴１１ｄが設けられている。
【００５５】
実施形態５の導電性部材５０は、筐体１０に差し込まれて先端が金属レール２０に接触する差し込み部５６ｄを有する金属フレーム５６により構成されている。この金属フレーム５６は、長方形の金属板を屈曲させて断面クランク形状に形成されており、上段部５６ａと、下段部５６ｂと、上段部５６ａ及び下段部５６ｂを接続する段差部５６ｃとからなる。
【００５６】
上段部５６ａの上面の反段差部側端部には、上面から突出する差し込み部５６ｄが設けられている。また、上段部５６ａの上面の段差部側端部には、上面から突出する楔状の突起部５６ｅが設けられている。さらに、下段部５６ｂの上面の反段差部側端部にも、上面から突出する楔状の突起部５６ｆが設けられている。これらの差し込み部５６ｄ及び突起部５６ｅ，５６ｆは、金属フレーム５６と同じ導電性材料で形成されている。また、下段部５６ｂには、取付部１３に設けられた挿通孔１３ａと一致するようにして取付ボルト４０が挿通される挿通孔５６ｇが形成されている。
【００５７】
なお、実施形態５の金属フレーム５６は、実施形態４の金属フレーム５５に比べて、上段部５６ａの上面の反段差部側端部に、実施形態４の突起部５５ｄに代えて差し込み部５６ｄが設けられている点で異なる。また、差し込み部５６ｄが樹脂ケース１１の差し込み穴１１ｄに挿入されるため、実施形態５の上段部５６ａの長さが実施形態４の上段部５５ａよりも短くされている点でも異なる。
【００５８】
この金属フレーム５６は、樹脂ケース１１の車両側取付部６１と対向する底壁外面に上段部５６ａの上面が対向し、取付部１３の車両側取付部６１と対向する面に下段部５６ｂの上面が対向するようにして、樹脂ケース１１に取り付けられている。このとき、金属フレーム５６の各差し込み部５６ｄが、樹脂ケース１１の各差し込み穴１１ｄにそれぞれ挿入され、各差し込み部５６ｄの先端が溝部１４に配置された各金属レール２０にそれぞれ接触し、金属フレーム５６と金属レール２０が電気的に導通される。また、各金属フレーム５６は、楔状の突起部５６ｅ，５６ｆが樹脂ケース１１に食い込むことにより位置決めされている。
【００５９】
なお、実施形態５の車両用電子装置が作製される際には、図１２に示すように、樹脂ケース１１に対して、最初に金属フレーム５６が取り付けられた後、金属レール２０、回路基板３０及び樹脂カバー１５が順番に取り付けられる。
【００６０】
以上のように構成された実施形態５の車両用電子装置は、実施形態１と同様に、車両側取付部６１に対して、樹脂ケース１１の各取付部１３が締結部材としての取付ボルト４０及びナット（図示せず）で締結固定される。このとき、金属フレーム５６の下段部５６ｂの下面が車両側取付部６１に接触し、金属フレーム５６と車両側取付部６１が電気的に導通される。
【００６１】
したがって、実施形態５の車両用電子装置によれば、回路基板３０は、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有するので、回路基板３０のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができる等、実施形態１と同様の効果を奏する。
【００６２】
特に、実施形態５の場合には、導電性部材として、樹脂ケース１１（筐体１０）の差し込み穴１１ｄに差し込まれて先端が金属レール２０に接触する差し込み部５６ｄを有する金属フレーム５６を採用している。そのため、樹脂ケース１１に対して、金属フレーム５６を適正な位置に精度よく且つ容易に取り付けることができる。また、樹脂ケース１１の成形を容易に行うことができる。
【００６３】
〔実施形態６〕
実施形態６の車両用電子装置について図１３及び図１４を参照して説明する。実施形態６の車両用電子装置は、実施形態１のものと基本的構成が同じであり、金属レール２０及び導電性部材５０の構成が実施形態１のものと異なる。よって、実施形態１の車両用電子装置と共通する部材や構成については詳しい説明は省略し、異なる点及び重要な点について説明する。
【００６４】
実施形態６の金属レール２０及び導電性部材５０は、図１３に示すように、筐体１０の表面にコーティングされた導電材５７で一体に形成されている。即ち、樹脂ケース１１の一対の溝部１４の表面には、実施形態３と同様のメッキ加工が施されることにより、導電材５７よりなる金属レール２０が形成されている。
【００６５】
また、実施形態４の樹脂ケース１１に対して、導電性部材５０としての金属フレーム５５が取り付けられた部位と同じ部位の表面にも、実施形態３と同様のメッキ加工が施されることにより、金属レール２０と一体の導電材５７よりなる導電性部材５０が形成されている。これにより、実施形態６の金属レール２０と導電性部材５０は、導電材５７で一体に形成されていることで電気的に導通されている。導電性部材５０には、取付部１３に設けられた挿通孔１３ａと一致するようにして取付ボルト４０が挿通される挿通孔５０ｄが形成されている。
【００６６】
なお、実施形態６の回路基板３０も、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有することは、実施形態１と同様である。
【００６７】
また、実施形態６の車両用電子装置が作製される際には、図１４に示すように、樹脂ケース１１に対して、最初に回路基板３０が一対の金属レール２０にスライド挿入して配置された後、樹脂カバー１５が第１開口部１１ｂに嵌合して取り付けられる。
【００６８】
以上のように構成された実施形態６の車両用電子装置は、実施形態１と同様に、車両側取付部６１に対して、樹脂ケース１１の各取付部１３が締結部材としての取付ボルト４０及びナット（図示せず）で締結固定される。このとき、導電性部材５０としての導電材５７の下面が車両側取付部６１に接触し、導電材５７と車両側取付部６１が電気的に導通される。
【００６９】
その結果、実施形態６の場合にも、一対の金属レール２０に両端部を保持された回路基板３０の両端部に導電層３３が設けられているので、回路基板３０に形成された電子回路３２は、導電層３３、金属レール２０（導電材５７）及び導電性部材５０（導電材５７）を介して、車両のボディアース（車両側取付部６１）と電気的に導通される。
【００７０】
したがって、実施形態６の車両用電子装置によれば、回路基板３０は、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有するので、回路基板３０のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができる等、実施形態１と同様の効果を奏する。
【００７１】
特に、実施形態６の場合には、金属レール２０及び導電性部材５０が、筐体１０の表面にコーティングされた導電材５７で一体に形成されているので、実施形態１〜５に比べて、簡単な加工で金属レール２０及び導電性部材５０を形成することができる。
【００７２】
〔他の実施形態〕
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更することが可能である。
【００７３】
例えば、上記実施形態では、筐体１０の樹脂ケース１１及び樹脂カバー１５は、樹脂材料として、ポリプロピレン（ＰＰ）が採用されていたが、この他に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）及びＡＢＳ樹脂、或いはこれらのポリマーアロイ等の樹脂を採用することができる。また、樹脂は、導電グレードであってもよく、ガラス繊維や炭素繊維等の充填材を含んでいてもよい。また、樹脂ケース１１と樹脂カバー１５の材質は、互いに異なる材質であってもよい。
【００７４】
また、上記実施形態では、樹脂ケース１１の取付部１３が設けられた４箇所においてボディアースを取り得るようにしていたが、少なくとも１箇所でボディアースを取り得るようにされていればよい。
【００７５】
また、車両用電子装置に搭載されるセンサとしては、加速度センサに限らず、例えばヨーレートセンサやロールセンサやジャイロセンサのように車両の挙動を検出するセンサであってもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１０：筐体、  １１：樹脂ケース、  １１ａ：内部空間、  １３：取付部、  １５：樹脂カバー、  ２０：金属レール、  ３０：回路基板、  ３２：電子回路、  ３３：導電層、  ３３ａ：第１層、  ３３ｂ：第２層、  ３３ｃ：第３層、  ４０：取付ボルト（締結部材）、  ５０：導電性部材、  ５１，５２，５５，５６：金属フレーム（導電性部材）、  ５６ｄ：差し込み部、  ５３，５４，５７：導電材（導電性部材）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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