(57)【要約】【課題】導電性基体上に形成された層の剥れを抑制する電子写真感光体の提供。【解決手段】厚みが０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下で、且つヤング率が２０ＧＰａ以上８０ＧＰａ以下の円筒状の導電性基体４と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、を有し、最表面層（例えば表面保護層５）の弾性変形率が、０．３５以上０．４７以下の電子写真感光体である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みが０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下で、且つヤング率が２０ＧＰａ以上８０ＧＰａ以下の円筒状の導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、を有し、
最表面層の弾性変形率が、０．３５以上０．４７以下の電子写真感光体。
【請求項２】
前記最表面層が、反応性官能基として−ＯＨ基を持つ反応性電荷輸送材料と、反応性官能基として−ＯＣＨ３基を持つ反応性電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成されている請求項１に記載の電子写真感光体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子写真感光体を備え、
画像形成装置に脱着されるプロセスカートリッジ。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体を帯電させる帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤を収納し、当該現像剤によって、前記電子写真感光体に形成された静電潜像をトナー像に現像する現像手段と、
前記トナー像を被転写体に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、「導電性基体上に光導電層を有する光受容層を備え、該光受容層に少なくとも非晶質珪素を含有し、該導電性基体の肉厚が０．１ｍｍ以上２．５ｍｍ未満である円筒状感光体と、該感光体を帯電させる帯電装置とを具備した電子写真装置において、該光導電層の膜厚が５μｍ以上２０μｍ未満であり、該帯電装置が帯電部材を該感光体の表面に接触させるとともに、該帯電部材に電圧を印加することで該感光体を帯電させる帯電装置であることを特徴とする電子写真装置」が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２７２５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、導電性基体上に形成された層の剥れを抑制する電子写真感光体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
厚みが０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下で、且つヤング率が２０ＧＰａ以上８０ＧＰａ以下の円筒状の導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、を有し、
最表面層の弾性変形率が、０．３５以上０．４７以下の電子写真感光体。
【０００６】
請求項２に係る発明は、
前記最表面層が、反応性官能基として−ＯＨ基を持つ反応性電荷輸送材料と、反応性官能基として−ＯＣＨ３基を持つ反応性電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成されている請求項１に記載の電子写真感光体。
【０００７】
請求項３に係る発明は、
請求項１又は２に記載の電子写真感光体を備え、
画像形成装置に脱着されるプロセスカートリッジ。
【０００８】
請求項４に係る発明は、
請求項１又は２に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体を帯電させる帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤を収納し、当該現像剤によって、前記電子写真感光体に形成された静電潜像をトナー像に現像する現像手段と、
前記トナー像を被転写体に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１、２に係る発明によれば、厚みが０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下で、且つヤング率が２０ＧＰａ以上８０ＧＰａ以下の円筒状の導電性基体と、弾性変形率が、０．３５以上０．４７以下の最表面層と、を組み合わせない場合に比べ、導電性基体上に形成された層の剥れを抑制する電子写真感光体が提供される。
【００１０】
請求項３に係る発明によれば、厚みが０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下で、且つヤング率が２０ＧＰａ以上８０ＧＰａ以下の円筒状の導電性基体と、弾性変形率が、０．３５以上０．４７以下の最表面層と、を組み合わせない電子写真感光体を備えた場合に比べ、導電性基体上に形成された層の剥れに起因する画像欠陥が抑制された画像が得られるプロセスカートリッジが提供される。
【００１１】
請求項４に係る発明によれば、厚みが０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下で、且つヤング率が２０ＧＰａ以上８０ＧＰａ以下の円筒状の導電性基体と、弾性変形率が、０．３５以上０．４７以下の最表面層と、を組み合わせない電子写真感光体を備えた場合に比べ、電子写真感光体の導電性基体上に形成された層の剥れに起因する画像欠陥が抑制された画像が得られる画像形成装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係る電子写真感光体を示す概略部分断面図である。
【図２】他の本実施形態に係る電子写真感光体を示す概略部分断面図である。
【図３】他の本実施形態に係る電子写真感光体を示す概略部分断面図である。
【図４】本実施形態に係る画像形成装置を示す概略構成図である。
【図５】他の本実施形態に係る画像形成装置を示す概略構成図である。
【図６】インパクトプレス加工を説明するための工程図である。
【図７】絞り加工及びしごき加工を説明するための工程図である。式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一例である実施形態について、詳細に説明する。
【００１４】
＜電子写真感光体＞
本実施形態に係る電子写真感光体（以下、単に「感光体」と称す場合がある）は、厚みが０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下で、且つヤング率が２０ＧＰａ以上８０ＧＰａ以下の円筒状の導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、を有する。
そして、最表面層は、その弾性変形率が０．３５以上０．４７以下である。
【００１５】
本実施形態に係る感光体では、上記構成により、導電性基体上に形成された層の剥れが抑制される。
その理由は定かではないが、以下に示す理由によるものと考えられる。
【００１６】
まず、厚みが０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下で、且つヤング率が２０ＧＰａ以上８０ＧＰａ以下の円筒状の導電性基体は、従来よりも厚みが薄く、ヤング率が小さい基体であり、例えば、感光体やそれを備える画像形成装置（又はプロセスカートリッジ）の軽量化や、コスト削減の観点から有利である。
一方で、このような特性を持つ導電性基体は、外部からの機械的負荷（例えば、回転駆動時の負荷や落下時の衝撃等）により、弾性変形し易いといった特性を持っている。導電性基体が弾性変形すると、導電性基体上に形成された層（例えば、下引き層や感光層自体）が剥れ易くなる。
【００１７】
これに対して、電子写真感光体の最表面層の弾性変形率を上記範囲とし、弾性変形し難い特性を持たせると、当該最表面層が支持体として機能すると考えられる。また、導電性基体上に形成された層が、当該層よりも変形し難い最表面層と導電性基体とで挟まれた構造になると考えられる。このため、感光体全体として、外部からの機械的負荷による弾性変形が抑制されると考えられる。
【００１８】
以上から、本実施形態に係る感光体では、導電性基体上に形成された層（例えば、下引き層や感光層自体）の剥れが抑制されると考えられる。
また、本実施形態に係る感光体では、感光体全体として、外部からの機械的負荷による弾性変形が抑制されると考えられることから、導電性基体上に形成された層（例えば、下引き層や感光層自体）の割れ等も抑制され易くなる。
そして、本実施形態に係る感光体を備える画像形成装置（及びプロセスカートリッジ）では、導電性基体上に形成された層の剥れに起因する画像欠陥が抑制された画像が得られる。
【００１９】
以下、図面を参照しつつ、本実施形態に係る電子写真感光体を詳細に説明する。
図１から図３は、それぞれ本実施形態に係る電子写真感光体１０の一部の断面を概略的に示している。
図１に示す電子写真感光体１０は、導電性支持体４上に下引層１が設けられ、下引層の上に感光層として電荷発生層２及び電荷輸送層３が設けられ、さらに最表面層となる表面保護層５が設けられている。
図２に示す電子写真感光体１０は、図１に示す電子写真感光体１０と同様に電荷発生層２と電荷輸送層３とに機能が分離された感光層を備えているが、下引層１の上に電荷輸送層３、電荷発生層２、表面保護層５が順次設けられている。
図３に示す電子写真感光体１０は、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の層、すなわち単層型感光層６（電荷発生／電荷輸送層）に含有し、感光層６の上には表面保護層５が設けられている。
【００２０】
なお、図１〜図３に示す電子写真感光体１０は、感光層上に表面保護層５を設け、当該表面保護層５を最表面層とした形態を示しているが、表面保護層５を設けない場合、感光層の最上層が最表面層となる。具体的には、図１に示す電子写真感光体１０の層構成であって、表面保護層５を設けない層構成の場合、電荷輸送層３が最表面層に相当する。また、図３に示す電子写真感光体１０の層構成であって、表面保護層５を設けない層構成の場合、単層型感光層６が最表面層に相当する。
【００２１】
以下、代表例として図１に示す電子写真感光体１０に基づいて、各要素について説明する。なお、符号は省略して説明する。
【００２２】
（導電性基体）
導電性基体は、その厚みが０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下で、且つヤング率が２０ＧＰａ以上８０ＧＰａ以下の円筒状の導電性基体である。
【００２３】
導電性基体の厚みは、導電性基体上に形成された層の剥れや割れを抑制する観点から、望ましくは０．５ｍｍ以上０．６ｍｍ以下である。
ここで、導電性基体の厚みは、次のように測定された値である。
まず、感光体から、導電性基体の外周面上に形成された層（感光層等）をカッター等により除去、又は溶剤等により溶解して除去する。
そして、外周面上に形成された層を除去した導電性基体を測定対象とし、マイクロメータによって測定した値である
【００２４】
導電性基体のヤング率は、導電性基体上に形成された層の剥れや割れを抑制する観点から、望ましくは３０ＧＰａ以上７０ＧＰａ以下であり、より望ましくは３０ＧＰａ以上５０ＧＰａ以下である。
導電性基体のヤング率は、次のように測定された値である。
まず、感光体から、導電性基体の外周面上に形成された層（感光層等）をカッター等により除去、又は溶剤等により溶解して除去する。
そして、外周面上に形成された層を除去した導電性基体から測定試料（１ｍｍ×１０ｍｍ×１０ｍｍ）を切り出し、押し込み試験機（商品名：ＭＯＤＥＬ−１６０５Ｎ、製造元  アイコーエンジニアリング社製）により１ｍｍ／ｍｉｎの速度で測定試料全体を押し込み、そのときの荷重（Ｎ）と変位量（ｍｍ）の関係により求める。横軸に試料の変位量（ｍｍ）、縦軸にそのときの荷重（Ｎ）を取り、その傾きをヤング率（ＧＰａ）として求める。
【００２５】
導電性基体は、金属又は合金で構成される。具体的には、例えば、アルミニウム、銅、マグネシウム、シリコン、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金、ステンレス等の金属又は合金で構成される。なお、「導電性」とは体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ未満であることをいう。
【００２６】
これらの中でも、導電性基体としては、例えば、アルミニウム製の基体が好適に挙げられる。特に、純度（アルミニウム含有率）が９０％以上（望ましくは９５％以上、より望ましくは９９．５％以上）のアルミニウム製の基体は、基体の柔軟性が得られ、画像形成プロセス中で電子写真感光体に接触する部材（例えば接触方式の帯電部材）からより均一に部材の作用を受け易く、目的とする画像が得られ易くなる。
【００２７】
導電性基体は、その形状が円筒状であればよく、ドラム状、ベルト状のいずれであってもよい。
【００２８】
ここで、導電性支持体の外径は、特に制限はないが、６０ｍｍ以下（望ましくは５０以下）とすることがよい。外径を６０ｍｍ以下とすると、純度（アルミニウム含有率）が９０％以上といった柔軟性のあるアルミニウム製の基体でも、寸法安定性が確保され易くなる。
【００２９】
導電性基体は、例えば、インパクトプレス加工により、金属又は合金製の被加工材料（以下「スラグ」という場合がある）を円筒状に成形した後、得られた円筒状の成形体にしごき加工を施すことにより、目的とする厚みの円筒状の成形体することにより得られる。なお、インパクトプレス加工後、円筒状の成形体に絞り加工を施してから、しごき加工を施してもよい。
【００３０】
具体的には、図６（Ａ）に示すように、潤滑剤を塗布した金属又は合金製のスラグ２５を用意し、ダイ（雌型）２０に設けられている円形孔２４にセットする。次いで、図６（Ｂ）に示すように、ダイ２０にセットしたスラグ２５を円柱状のパンチ（雄型）２１によりプレスする。これによりスラグ２５がダイ２０の円形孔からパンチ２１の周囲を覆うように円筒状に伸びて成形される。成形後、図６（Ｃ）に示すように、パンチ２１を引き上げてストリッパー２２の中央孔２３を通すことによりパンチ２１が引き抜かれて円筒状の成形体２５Ａが得られる。
次に、図７（Ａ）に示すように、必要に応じて、インパクトプレス加工によって成形した円筒状の成形体２５Ａを、内部から円柱状のパンチ２６によりダイス２７に押し込んで絞り加工を施して径を小さくした後、図７（Ｂ）に示すように、さらに径を小さくしたダイス２８間に押し込んでしごき加工を施す。
【００３１】
以上の工程を経て、導電性基体を得る。
なお、しぼり加工を経ずにしごき加工を施してもよいし、しごき加工を複数段階に分けて行ってもよい。
【００３２】
ここで、上記範囲の厚み及びヤング率を持つ導電性基体を得るには、例えば、金属又は合金製のスラグの均質化処理条件（加熱処理条件：温度、処理時間）、加工の条件（絞り加工又はしごき加工の回数等）、及びしごき加工後の円筒状の成形体の焼き鈍し処理条件（温度、処理時間）等を調整する方法が挙げられる。
【００３３】
なお、導電性基体には、予め鏡面切削、エッチング、陽極酸化、粗切削、センタレス研削、サンドブラスト、ウエットホーニングなどの処理が施されていてもよい。
また、電子写真感光体がレーザープリンターに使用される場合、レーザー光を照射する際に生じる干渉縞を防止するために、導電性基体の表面は、中心線平均粗さＲａで０．０４μｍ以上０．５μｍ以下に粗面化することが望ましい。Ｒａが０．０４μｍ未満であると、鏡面に近くなるので干渉防止効果が不十分となる傾向があり、Ｒａが０．５μｍを越えると、被膜を形成しても画質が粗くなる傾向がある。なお、非干渉光を光源に用いる場合には、干渉縞防止の粗面化は特に必要なく、導電性基体の表面の凹凸による欠陥の発生が防げるため、より長寿命化に適する。
【００３４】
（下引層）
下引層は、導電性基体表面における光反射の防止、導電性基体から感光層への不要なキャリアの流入の防止などの目的で、必要に応じて設けられる。
【００３５】
下引層は、例えば、結着樹脂と、必要に応じてその他添加物とを含んで構成される。
下引層に含まれる結着樹脂としては、ポリビニルブチラールなどのアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂などの公知の高分子樹脂化合物、また電荷輸送基を有する電荷輸送性樹脂やポリアニリン等の導電性樹脂などが挙げられる。これらの中でも、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が望ましく用いられ、特にフェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などが望ましく用いられる。
【００３６】
下引層には、シリコン化合物、有機ジルコニウム化合物、有機チタン化合物、有機アルミニウム化合物等の金属化合物等を含有してもよい。
【００３７】
金属化合物と結着樹脂との比率は、特に制限されず、所望する電子写真感光体特性を得られる範囲で任意に設定される。
【００３８】
下引層には、表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子を添加してもよい。樹脂粒子としては、シリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂粒子等が挙げられる。なお、表面粗さ調整のために下引層を形成後、その表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、ウエットホーニング、研削処理等が用いられる。
【００３９】
ここで、下引層の構成として、結着樹脂と導電性粒子とを少なくとも含有する構成が挙げられる。なお、導電性粒子は、例えば体積抵抗率が１０７Ω・ｃｍ未満の導電性を有するものがよい。
【００４０】
導電性粒子としては、例えば、金属粒子（アルミニウム、銅、ニッケル、銀などの粒子）、導電性金属酸化物粒子（酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛などの粒子）、導電性物質粒子（カーボンファイバ、カーボンブラック、グラファイト粉末の粒子）等が挙げられる。これらの中でも、導電性金属酸化物粒子が好適である。導電性粒子は、２種以上混合して用いてもよい。
また、導電性粒子は、疎水化処理剤（例えばカップリング剤）等により表面処理を施して、抵抗調整して用いてもよい。
導電性粒子の含有量は、例えば、結着樹脂に対して、１０質量％以上８０質量％以下であることが望ましく、より望ましくは４０質量％以上８０質量％以下である。
【００４１】
下引層の形成の際には、上記成分を溶媒に加えた下引層形成用塗布液が使用される。
また、下引層形成用塗布液中に粒子を分散させる方法としては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。ここで、高圧ホモジナイザーとしては、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などが挙げられる。
【００４２】
下引層形成用塗布液を導電性基体上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等が挙げられる。
【００４３】
下引層の膜厚は、１５μｍ以上が望ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下がより望ましい。
【００４４】
ここで、図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。中間層に用いられる結着樹脂としては、ポリビニルブチラールなどのアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂などの高分子樹脂化合物のほかに、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、シリコン原子などを含有する有機金属化合物などが挙げられる。これらの化合物は、単独にあるいは複数の化合物の混合物あるいは重縮合物として用いてもよい。中でも、ジルコニウムもしくはシリコンを含有する有機金属化合物は残留電位が低く環境による電位変化が少なく、また繰り返し使用による電位の変化が少ないなど点から好適である。
【００４５】
中間層の形成の際には、上記成分を溶媒に加えた中間層形成用塗布液が使用される。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
【００４６】
なお、中間層は上層の塗布性改善の他に、電気的なブロッキング層の役割も果たすが、膜厚が大きすぎる場合には電気的な障壁が強くなりすぎて減感や繰り返しによる電位の上昇を引き起こすことがある。したがって、中間層を形成する場合には、０．１μｍ以上３μｍ以下の膜厚範囲に設定することがよい。また、この場合の中間層を下引層として使用してもよい。
【００４７】
（電荷発生層）
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂中とを含んで構成される。かかる電荷発生材料としては、無金属フタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、ジクロロスズフタロシアニン、チタニルフタロシアニン等のフタロシアニン顔料が挙げられ、特に、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも７．４゜、１６．６゜、２５．５゜及び２８．３゜に強い回折ピークを有するクロロガリウムフタロシアニン結晶、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも７．７゜、９．３゜、１６．９゜、１７．５゜、２２．４゜及び２８．８゜に強い回折ピークを有する無金属フタロシアニン結晶、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも７．５゜、９．９゜、１２．５゜、１６．３゜、１８．６゜、２５．１゜及び２８．３゜に強い回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン結晶、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも９．６゜、２４．１゜及び２７．２゜に強い回折ピークを有するチタニルフタロシアニン結晶が挙げられる。その他、電荷発生材料としては、キノン顔料、ペリレン顔料、インジゴ顔料、ビスベンゾイミダゾール顔料、アントロン顔料、キナクリドン顔料等が挙げられる。また、これらの電荷発生材料は、単独又は２種以上を混合して用いてもよい。
【００４８】
電荷発生層を構成する結着樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡタイプあるいはビスフェノールＺタイプ等のポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリビニルアセテート樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスルホン樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニリデン−アクリルニトリル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール樹脂等が挙げられる。これらの結着樹脂は、単独又は２種以上混合して用いてもよい。
なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、例えば１０：１乃至１：１０の範囲が望ましい。
【００４９】
電荷発生層の形成の際には、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液が使用される。
【００５０】
電荷発生層形成用塗布液中に粒子（例えば電荷発生材料）を分散させる方法としては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などが挙げられる。
【００５１】
電荷発生層形成用塗布液を下引層上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等が挙げられる。
【００５２】
電荷発生層の膜厚は、望ましくは０．０１μｍ以上５μｍ以下、より望ましくは０．０５μｍ以上２．０μｍ以下の範囲に設定される。
【００５３】
（電荷輸送層）
電荷輸送層は、電荷輸送材料と、必要に応じて結着樹脂と、を含んで構成される。
【００５４】
電荷輸送材料としては、例えば、２，５−ビス（ｐ−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール等のオキサジアゾール誘導体、１，３，５−トリフェニル−ピラゾリン、１−［ピリジル−（２）］−３−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）−５−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）ピラゾリン等のピラゾリン誘導体、トリフェニルアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス（３，４−ジメチルフェニル）ビフェニル−４−アミン、トリ（ｐ−メチルフェニル）アミニル−４−アミン、ジベンジルアニリン等の芳香族第３級アミノ化合物、Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ジフェニルベンジジン等の芳香族第３級ジアミノ化合物、３−（４′−ジメチルアミノフェニル）−５，６−ジ−（４′−メトキシフェニル）−１，２，４−トリアジン等の１，２，４−トリアジン誘導体、４−ジエチルアミノベンズアルデヒド−１，１−ジフェニルヒドラゾン等のヒドラゾン誘導体、２−フェニル−４−スチリル−キナゾリン等のキナゾリン誘導体、６−ヒドロキシ−２，３−ジ（ｐ−メトキシフェニル）ベンゾフラン等のベンゾフラン誘導体、ｐ−（２，２−ジフェニルビニル）−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアニリン等のα−スチルベン誘導体、エナミン誘導体、Ｎ−エチルカルバゾール等のカルバゾール誘導体、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール及びその誘導体などの正孔輸送物質、クロラニル、ブロアントラキノン等のキノン系化合物、テトラアノキノジメタン系化合物、２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物、キサントン系化合物、チオフェン化合物等の電子輸送物質、及び上記した化合物からなる基を主鎖又は側鎖に有する重合体などが挙げられる。これらの電荷輸送材料は、１種又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５５】
電荷輸送層を構成する結着樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡタイプあるいはビスフェノールＺタイプ等のポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスルホン樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニリデン−アクリルニトリル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリアミド樹脂、塩素ゴム等の絶縁性樹脂、及びポリビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン等の有機光導電性ポリマー等があげられる。これらの結着樹脂は、単独又は２種以上混合して用いてもよい。
なお、電荷輸送材料と上記結着樹脂との配合比は、例えば１０：１乃至１：５が望ましい。
【００５６】
電荷輸送層は、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液を用いて形成される。
【００５７】
電荷輸送層形成用塗布液中に粒子（例えばフッ素樹脂粒子）を分散させる方法としては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などが挙げられる。
【００５８】
電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法を用いられる。
【００５９】
電荷輸送層の膜厚は、望ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より望ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下の範囲に設定される。
【００６０】
（表面保護層）
まず、表面保護層の特性について説明する。
表面保護層（最表面層）は、その弾性変形率が０．３５以上０．４７以下であるが、望ましくは０．３７以上０．４５以下、より望ましくは０．４  以上０．４４以下である。
この変形弾性率が０．３５以上とすると、導電性基体上に形成された層の剥れが抑制される。一方、この変形弾性率が０．４７以下とすると、導電性基体上に形成された層の剥れを抑制しつつ、過剰な弾性変形率の高さに起因する画像欠陥が抑制される。
【００６１】
表面保護層（最表面層）の弾性変形率は、次のようにして測定した値である。
まず、感光体から表面保護層（最表面層）をカッター等により切り取り、当該層と同じ厚みの測定試料を得る。
次に、測定試料の表面に対して、ベルコビッチ型圧子（三角錐型、稜間角１１５°、先端曲率半径０．１μｍ以下のダイアモンド圧子）を垂直に０．３ｍＮの応力で押し込み、その後、再び圧子にかかる応力を０ｍＮに戻したときの、圧子を０．３ｍＮの応力で押し込んだときの押込み深さ、及び、応力解放後の圧子の変位から、下記式に基づき、弾性へ径率を算出する。なお、測定環境は、２２℃、５５％ＲＨとする。
・式：ＥＤ＝（Ｄ−Ｍ）／Ｄ
式中、ＥＤは弾性変形率（％）、Ｍは応力解放後の圧子の変位［ｍ］、Ｄは押込み深さ［ｍ］を表す。ここで、ダイアモンド圧子は、微小硬度測定装置（島津製作所社製、「ＤＵＨ−２０１」）に装着されているものであり、押込み深さは、圧子の変位から、押込み荷重は圧子につけたロードセルから読み取る。
【００６２】
次に、表面保護層の構成について説明する。
表面保護層は、反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成されている。つまり、表面保護層は、反応性電荷輸送材料の重合体（又は架橋体）を含む硬化膜で構成されている。
そして、上記範囲の弾性変形率を満たす表面保護層（最表面層）の構成としては、例えば、１）反応性官能基として−ＯＨ基を持つ反応性電荷輸送材料と、反応性官能基として−ＯＣＨ３基を持つ反応性電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜からなる構成（反応性官能基として−ＯＨ基を持つ反応性電荷輸送材料と、反応性官能基として−ＯＣＨ３基を持つ反応性電荷輸送材料と、の重合体又は架橋体を含む構成）、２）反応性電荷輸送材料と、グアナミン化合物及びメラミン化合物から選択される少なくとも１種と、を含む組成物の硬化膜からなる構成（反応性電荷輸送材料とグアナミン化合物及びメラミン化合物から選択される少なくとも１種との重合体又は架橋体を含む構成）、３）反応性電荷輸送材料と官能基をもつ樹脂とを含む組成物の硬化膜からなる構成（反応性電荷輸送材料と官能基をもつ樹脂との重合体又は架橋体を含む構成）等が挙げられる。
【００６３】
ここで、−ＯＣＨ３基を持つ反応性電荷輸送材料の含有量（塗布液における固形分濃度）は、導電性基体上に形成された層の剥れを抑制する観点から、例えば、−ＯＨ基を持つ反応性電荷輸送材料に対して０．１倍以上３．０倍以下の範囲が挙げられ、０．２倍以上１．５倍以下であってもよく、０．３倍以上１．０倍以下であってもよい。
−ＯＣＨ３基を持つ反応性電荷輸送材料の含有量（塗布液における固形分濃度）は、導電性基体上に形成された層の剥れを抑制する観点から、例えば、フッ素系樹脂粒子およびフッ化アルキル基含有共重合体を除いた全固形分に対して、１０質量％以上７０質量％以下の範囲が挙げられ、２０質量％以上５０質量％以下であってもよく、２５質量％以上４５質量％以下であってもよい。
一方、−ＯＨ基を持つ反応性電荷輸送材料の含有量（塗布液における固形分濃度）は、導電性基体上に形成された層の剥れを抑制する観点から、例えば、フッ素系樹脂粒子およびフッ化アルキル基含有共重合体を除いた全固形分に対して、３０質量％以上９０質量％以下の範囲が挙げられ、４０質量％以上７５質量％以下であってもよく、４５質量％以上６０質量％以下であってもよい。
【００６４】
反応性電荷輸送材料について説明する。
反応性電荷輸送材料としては、反応性官能基として、例えば−ＯＨ基、−ＯＣＨ３基、−ＮＨ２、−ＳＨ、−ＣＯＯＨを持つ反応性電荷輸送材料が挙げられる。その他、反応性反応基として、例えば、不飽和二重結合を持つ基（例えばビニル基）等を持つ周知の反応性電荷輸送材料も挙げられる。
なお、上述のように、反応性電荷輸送材料としては、導電性基体上に形成された層の剥れを抑制する観点から、ＯＨ基を持つ反応性電荷輸送材料と、−ＯＣＨ３基を持つ反応性電荷輸送材料と、を併用することがよい。
【００６５】
反応性電荷輸送材料は、反応性官能基を少なくとも２つ（さらには３つ）持つ電荷輸送材料であることがよい。この如く、電荷輸送材料に反応性官能基が増えることで、架橋密度が上がり、より強度の高い硬化膜（架橋膜）が得られ、表面保護層の弾性変形率を調整し易く、導電性基体上に形成された層の剥れが抑制され易くなる。
【００６６】
反応性電荷輸送材料としては、下記一般式（Ｉ）で示される化合物であることが望ましい。
Ｆ−((−Ｒ１３−Ｘ)ｎ１（Ｒ１４）ｎ２−Ｙ)ｎ３        (Ｉ)
一般式（Ｉ）中、Ｆは電荷輸送能を有する化合物から誘導される有機基（電荷輸送骨格）、Ｒ１３及びＲ１４はそれぞれ独立に炭素数１以上５以下の直鎖状若しくは分鎖状のアルキレン基を示し、ｎ１は０又は１を示し、ｎ２は０又は１を示し、ｎ３は１以上４以下の整数を示す。Ｘは酸素、ＮＨ、又は硫黄原子を示し、Ｙは反応性官能基を示す。
一般式（Ｉ）中、Ｆを示す電荷輸送能を有する化合物から誘導される有機基における電荷輸送能を有する化合物としては、アリールアミン誘導体が好適に挙げられる。アリールアミン誘導体としては、トリフェニルアミン誘導体、テトラフェニルベンジジン誘導体が好適に挙げられる。
【００６７】
そして、一般式（Ｉ）で示される化合物は、下記一般式（ＩＩ）で示される化合物であることが望ましい。一般式（ＩＩ）で示される化合物は、特に、電荷移動度、酸化などに対する安定性等に優れる。
【００６８】
【化１】
2014038139.tif 000003
【００６９】
一般式（ＩＩ）中、Ａｒ１からＡｒ４は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示し、Ａｒ５は置換若しくは未置換のアリール基又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、Ｄは−(−Ｒ１３−Ｘ)ｎ１（Ｒ１４）ｎ２−Ｙを示し、ｃはそれぞれ独立に０又は１を示し、ｋは０又は１を示し、Ｄの総数は１以上４以下である。また、Ｒ１３及びＲ１４はそれぞれ独立に炭素数１以上５以下の直鎖状若しくは分鎖状のアルキレン基を示し、ｎ１は０又は１を示し、ｎ２は０又は１を示し、Ｘは酸素、ＮＨ、又は硫黄原子を示し、Ｙは反応性官能基を示す。
ここで、置換アリール基及び置換アリーレン基における置換基としては、Ｄ以外のものとして、炭素数１乃至４のアルキル基、炭素数１乃至４のアルコキシ基、炭素数６乃至１０の置換若しくは未置換のアリール基等が挙げられる。
【００７０】
一般式（ＩＩ）中、Ｄを示す「−(−Ｒ１３−Ｘ)ｎ１（Ｒ１４）ｎ２−Ｙ」は、一般式（Ｉ）と同様であり、Ｒ１３及びＲ１４はそれぞれ独立に炭素数１以上５以下の直鎖状若しくは分鎖状のアルキレン基である。また、ｎ１として望ましくは、１である。また、ｎ２として望ましくは、１である。また、Ｘとして望ましくは、酸素である。
【００７１】
なお、一般式（ＩＩ）におけるＤの総数は、一般式（Ｉ）におけるｎ３に相当し、望ましくは、２以上４以下であり、さらに望ましくは３以上４以下である。
また、一般式（Ｉ）や一般式（ＩＩ）において、Ｄの総数を一分子中に２以上４以下、望ましくは３以上４以下とすると、架橋密度が上がり、より強度の高い架橋膜が得られ、特に異物除去用のブレード部材を用いた際の電子写真感光体の回転トルクが低減され、ブレード部材の摩耗の抑制や、電子写真感光体の磨耗が抑制される。この詳細は不明であるが、前述したように、反応性官能基の数が増すことで、架橋密度の高い硬化膜が得られ、電子写真感光体の極表面の分子運動が抑制されてブレード部材の表面分子との相互作用が弱まるためと推測される。
【００７２】
一般式（ＩＩ）中、Ａｒ１からＡｒ４としては、下記式（１）から（７）のうちのいずれかであることが望ましい。なお、下記式（１）から（７）は、各Ａｒ１からＡｒ４に連結され得る「−（Ｄ）Ｃ」と共に示す。
【００７３】
【化２】
2014038139.tif 000004
【００７４】
式（１）から（７）中、Ｒ１５は水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルキル基もしくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基からなる群より選ばれる１種を表し、Ｒ１６からＲ１８はそれぞれ水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、ハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、Ａｒは置換又は未置換のアリーレン基を表し、Ｄ及びｃは一般式（ＩＩ）における「Ｄ」、「ｃ」と同様であり、ｓはそれぞれ０又は１を表し、ｔは１以上３以下の整数を表す。
ここで、式（７）中のＡｒとしては、下記式（８）又は（９）で表されるものが望ましい。
【００７５】
【化３】
2014038139.tif 000005
【００７６】
式（８）から（９）中、Ｒ１９及びＲ２０はそれぞれ水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、ハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、ｔは１以上３以下の整数を表す。
また、式（７）中のＺ’としては、下記式（１０）から（１７）のうちのいずれかで表されるものが望ましい。
【００７７】
【化４】
2014038139.tif 000006
【００７８】
式（１０）から（１７）中、Ｒ２１及びＲ２２はそれぞれ水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基もしくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、ハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、Ｗは２価の基を表し、ｑ及びｒはそれぞれ１以上１０以下の整数を表し、ｔはそれぞれ１以上３以下の整数を表す。
上記式（１６）から（１７）中のＷとしては、下記（１８）から（２６）で表される２価の基のうちのいずれかであることが望ましい。但し、式（２５）中、ｕは０以上３以下の整数を表す。
【００７９】
【化５】
2014038139.tif 000007
【００８０】
また、一般式（ＩＩ）中、Ａｒ５は、ｋが０のときはＡｒ１からＡｒ４の説明で例示された上記（１）から（７）のアリール基であり、ｋが１のときはかかる上記（１）から（７）のアリール基から水素原子を除いたアリーレン基である。
【００８１】
一般式（Ｉ）で示される化合物の具体例としては、以下に示す化合物が挙げられる。なお、上記一般式（Ｉ）で示される化合物は、これらにより何ら限定されるものではない。
【００８２】
【化６】
2014038139.tif 000008
【００８３】
【化７】
2014038139.tif 000009
【００８４】
【化８】
2014038139.tif 000010
【００８５】
【化９】
2014038139.tif 000011
【００８６】
【化１０】
2014038139.tif 000012
【００８７】
【化１１】
2014038139.tif 000013
【００８８】
【化１２】
2014038139.tif 000014
【００８９】
反応性電荷輸送材料の含有量（塗布液における固形分濃度）は、例えば、フッ素樹脂粒子及びフッ化アルキル基含有共重合体を除く層全構成成分（固形分）に対して、８０質量％以上であり、望ましくは９０質量％以上、より望ましくは９５質量％以上である。この固形分濃度が９０質量％未満であると電気特性が悪化するおそれがある。なお、この反応性電荷輸送材料の含有量の上限は、他の添加剤が有効に機能する限り限定されるものではなく、多いほうが望ましい。
【００９０】
次に、グアナミン化合物について説明する。
グアナミン化合物は、グアナミン骨格（構造）を有する化合物であり、例えば、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、ホルモグアナミン、ステログアナミン、スピログアナミン、シクロヘキシルグアナミンなどが挙げられる。
【００９１】
グアナミン化合物としては、特に下記一般式（Ａ）で示される化合物及びその多量体の少なくとも１種であることが望ましい。ここで、多量体は、一般式（Ａ）で示される化合物を構造単位として重合されたオリゴマーであり、その重合度は例えば２以上２００以下（望ましくは２以上１００以下）である。なお、一般式（Ａ）で示される化合物は、１種単独で用いもよいが、２種以上を併用してもよい。特に、一般式（Ａ）で示される化合物は、２種以上混合して用いたり、それを構造単位とする多量体（オリゴマー）として用いたりすると、溶剤に対する溶解性が向上する。
【００９２】
【化１３】
2014038139.tif 000015
【００９３】
一般式（Ａ）中、Ｒ１は、炭素数１以上１０以下の直鎖状若しくは分鎖状のアルキル基、炭素数６以上１０以下の置換若しくは未置換のフェニル基、又は炭素数４以上１０以下の置換若しくは未置換の脂環式炭化水素基を示す。Ｒ２からＲ５は、それぞれ独立に水素、−ＣＨ２−ＯＨ、又は−ＣＨ２−Ｏ−Ｒ６を示す。Ｒ６は、炭素数１以上１０以下の直鎖状若しくは分鎖状のアルキル基を示す。
一般式（Ａ）において、Ｒ１を示すアルキル基は、炭素数が１以上１０以下であるが、望ましくは炭素数が１以下８以上であり、より望ましくは炭素数が１以上５以下である。また、当該アルキル基は、直鎖状であってもよし、分鎖状であってもよい。
一般式（Ａ）中、Ｒ１を示すフェニル基は、炭素数が６以上１０以下であるが、より望ましくは６以上８以下である。当該フェニル基に置換される置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基などが挙げられる。
一般式（Ａ）中、Ｒ１を示す脂環式炭化水素基は、炭素数４以上１０以下であるが、より望ましくは５以上８以下である。当該脂環式炭化水素基に置換される置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基などが挙げられる。
一般式（Ａ）中、Ｒ２からＲ５を示す「−ＣＨ２−Ｏ−Ｒ６」において、Ｒ６を示すアルキル基は、炭素数が１以上１０以下であるが、望ましくは炭素数が１以下８以上であり、より望ましくは炭素数が１以上６以下である。また、当該アルキル基は、直鎖状であってもよし、分鎖状であってもよい。望ましくは、メチル基、エチル基、ブチル基などが挙げられる。
【００９４】
一般式（Ａ）で示される化合物としては、特に望ましくは、Ｒ１が炭素数６以上１０以下の置換若しくは未置換のフェニル基を示し、Ｒ２からＲ５がそれぞれ独立に−ＣＨ２−Ｏ−Ｒ６を示す化合物である。また、Ｒ６は、メチル基又はｎ−ブチル基から選ばれることが望ましい。
一般式（Ａ）で示される化合物は、例えば、グアナミンとホルムアルデヒドとを用いて公知の方法（例えば、日本化学会編、実験化学講座第４版、２８巻、４３０ページ）で合成される。
以下、一般式（Ａ）で示される化合物の具体例として例示化合物：（Ａ）−１から例示化合物：（Ａ）−４２を示すが、本実施形態はこれらに限られるわけではない。また、以下の具体例は単量体であるが、これら単量体を構造単位とする多量体（オリゴマー）であってもよい。尚、以下の例示化合物において、「Ｍｅ」はメチル基を、「Ｂｕ」はブチル基を、「Ｐｈ」はフェニル基をそれぞれ示す。
【００９５】
【化１４】
2014038139.tif 000016
【００９６】
【化１５】
2014038139.tif 000017
【００９７】
【化１６】
2014038139.tif 000018
【００９８】
【化１７】
2014038139.tif 000019
【００９９】
また、一般式（Ａ）で示される化合物の市販品としては、例えば、スーパーベッカミン（Ｒ）Ｌ−１４８−５５、スーパーベッカミン（Ｒ）１３−５３５、スーパーベッカミン（Ｒ）Ｌ−１４５−６０、スーパーベッカミン（Ｒ）ＴＤ−１２６（以上ＤＩＣ社製）、ニカラックＢＬ−６０、ニカラックＢＸ−４０００（以上日本カーバイド社製）、などが挙げられる。
また、一般式（Ａ）で示される化合物（多量体を含む）は、合成後又は市販品の購入後、残留触媒の影響を取り除くために、トルエン、キシレン、酢酸エチル、などの適当な溶剤に溶解し、蒸留水、イオン交換水などで洗浄してもよいし、イオン交換樹脂で処理して除去してもよい。
【０１００】
次に、メラミン化合物について説明する。
メラミン化合物としては、メラミン骨格（構造）であり、特に下記一般式（Ｂ）で示される化合物及びその多量体の少なくとも１種であることが望ましい。ここで、多量体は、一般式（Ａ）と同様に、一般式（Ｂ）で示される化合物を構造単位として重合されたオリゴマーであり、その重合度は例えば２以上２００以下（望ましくは２以上１００以下）である。なお、一般式（Ｂ）で示される化合物又はその多量体は、１種単独で用いてもよいし２種以上を併用してもよい。また、前記一般式（Ａ）で示される化合物又はその多量体と併用してもよい。特に、一般式（Ｂ）で示される化合物は、２種以上混合して用いたり、それを構造単位とする多量体（オリゴマー）として用いたりすると、溶剤に対する溶解性が向上する。
【０１０１】
【化１８】
2014038139.tif 000020
【０１０２】
一般式（Ｂ）中、Ｒ６からＲ１１はそれぞれ独立に、水素原子、−ＣＨ２−ＯＨ、−ＣＨ２−Ｏ−Ｒ１２、−Ｏ−Ｒ１２を示し、Ｒ１２は炭素数１以上５以下の分岐してもよいアルキル基を示す。当該アルキル基としてはメチル基、エチル基、ブチル基などが挙げられる。
一般式（Ｂ）で示される化合物は、例えば、メラミンとホルムアルデヒドとを用いて公知の方法で合成される（例えば、実験化学講座第４版、２８巻、４３０ページのメラミン樹脂と同様に合成される）。
以下、一般式（Ｂ）で示される化合物の具体例として例示化合物：（Ｂ）−１から例示化合物：（Ｂ）−８を示すが、本実施形態はこれらに限られるわけではない。また、以下の具体例は、単量体のものを示すが、これらを構造単位とする多量体（オリゴマー）であってもよい。
【０１０３】
【化１９】
2014038139.tif 000021
【０１０４】
一般式（Ｂ）で示される化合物の市販品としては、例えば、スーパーメラミＮｏ．９０（日油社製）、スーパーベッカミン（Ｒ）ＴＤ−１３９−６０（ＤＩＣ社製）、ユーバン２０２０（三井化学社製）、スミテックスレジンＭ−３（住友化学工業社製）、ニカラックＭＷ−３０（日本カーバイド社製）、などが挙げられる。
【０１０５】
また、一般式（Ｂ）で示される化合物（多量体を含む）は、合成後又は市販品の購入後、残留触媒の影響を取り除くために、トルエン、キシレン、酢酸エチル、などの適当な溶剤に溶解し、蒸留水、イオン交換水などで洗浄してもよいし、イオン交換樹脂で処理して除去してもよい。
【０１０６】
ここで、グアナミン化合物（一般式（Ａ）で示される化合物）及びメラミン化合物（一般式（Ｂ）で示される化合物）から選択される少なくとも１種の含有量（塗布液における固形分濃度）は、例えば、フッ素樹脂粒子及びフッ化アルキル基含有共重合体を除く層全構成成分（固形分）に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることがよく、望ましくは１質量％以上３質量％以下であることがよい。この固形分濃度が、０．１質量％未満であると、緻密な膜となりにくいため十分な強度が得られ難く、５質量％を超えると電気特性や耐ゴースト（画像履歴による濃度ムラ）性が悪化することがある。
【０１０７】
以下、表面保護層についてさらに詳細に説明する。
表面保護層には、例えば、フッ素樹脂粒子を添加してもよい。
フッ素樹脂粒子としては、特に限定されるものではないが、例えばポリテトラフルオロエチレン、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリジクロロジフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、またはテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等の粒子が挙げられる。
フッ素樹脂粒子は、１種を単独でまたは２種以上を併用してもよい。
【０１０８】
フッ素樹脂粒子を構成するフッ素樹脂の重量平均分子量は、例えば、３０００以上５００万以下がよい。
【０１０９】
フッ素樹脂粒子の平均一次粒径は、例えば、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であることがよく、望ましくは０．０５μｍ以上２．０μｍ以下である。
なお、フッ素樹脂粒子の平均一次粒径はは、レーザー回折式粒度分布測定装置ＬＡ−７００（堀場製作所製）を用いて、フッ素樹脂粒子が分散された分散液と同じ溶剤に希釈した測定液を屈折率１．３５で測定した値をいう。
【０１１０】
フッ素樹脂粒子の市販品としては、例えば、ルブロンシリーズ（ダイキン工業株式会社製）、テフロン（登録商標）シリーズ（ディポン製）、ダイニオンシリーズ（住友３Ｍ製）等が挙げられる。
【０１１１】
フッ素樹脂粒の含有量は、例えば、層全構成成分（固形分）に対して、１質量％以上３０質量％以下がよく、望ましくは２質量％以上２０質量％以下である。
【０１１２】
次に、フッ化アルキル基含有共重合体について説明する。
フッ化アルキル基含有共重合体は、下記構造式Ａ及び構造式Ｂで表される繰り返し単位を持つフッ化アルキル基含有共重合体であることがよい。
なお、フッ化アルキル基含有共重合体は、フッ素樹脂粒子の分散剤として機能する材料であるが、フッ化アルキル基含有共重合体に代えて、フッ素樹脂粒子の分散剤を適用してもよい。
【０１１３】
【化２０】
2014038139.tif 000022
【０１１４】
構造式Ａ及び構造式Ｂ中、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に水素原子又はアルキル基を表す。
Ｘは、アルキレン鎖、ハロゲン置換アルキレン鎖、−Ｓ−、−Ｏ−、−ＮＨ−又は単結  合を表す。
Ｙはアルキレン鎖、ハロゲン置換アルキレン鎖、−（ＣｚＨ２ｚ−１（ＯＨ））−又は単結合を表す。
Ｑは−Ｏ−又は−ＮＨ−を表す。
ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１以上の整数を表す。
ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、それぞれ独立に０または１以上の整数を表す。
ｔは、１以上７以下の整数を表す。
ｚは１以上の整数を表す。
【０１１５】
ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４を表す基としては、水素原子、メチル基、エチル基が望ましく、これらの中でもメチル基がさらに望ましい。
Ｘ及びＹを表すアルキレン鎖（未置換アルキレン鎖、ハロゲン置換アルキレン鎖）としては、炭素数１以上１０以下のアルキレン鎖が望ましい。
Ｙを表す−（ＣｚＨ２ｚ−１（ＯＨ））−中のｚは、ｚは１以上１０以下の整数を表すことがよい。
ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、それぞれ独立に０または１以上１０以下の整数を表すことがよい。
【０１１６】
フッ化アルキル基含有共重合体において、構造式（Ａ）と構造式（Ｂ）との含有比即ちｌ：ｍは、１：９乃至９：１が望ましく、３：７乃至７：３がさらに望ましい。
【０１１７】
構造式（Ａ）及び構造式（Ｂ）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４で表されるアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられる。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４としては、水素原子、メチル基が望ましく、これらの中でもメチル基がさらに望ましい。
【０１１８】
フッ化アルキル基含有共重合体は、構造式（Ｃ）で表される繰り返し単位をさらに含んでもよい。構造式（Ｃ）の含有量は、構造式（Ａ）及び構造式（Ｂ）の含有量の合計即ちｌ＋ｍとの比で、ｌ＋ｍ：ｚとして１０：０乃至７：３が望ましく、９：１乃至７：３がさらに望ましい。
【０１１９】
【化２１】
2014038139.tif 000023
【０１２０】
構造式（Ｃ）中、Ｒ５及びＲ６は水素原子またはアルキル基を表す。ｚは１以上の整数を表す。
Ｒ５、Ｒ６を表す基としては、水素原子、メチル基、エチル基が望ましく、これらの中でもメチル基がさらに望ましい。
【０１２１】
フッ化アルキル基含有共重合体の市販品としては、例えば、ＧＦ３００、ＧＦ４００（東亞合成社製）、サーフロンシリーズ（ＡＧＣセイミケキカル社製）、フタージェントシリーズ（ネオス社製）、ＰＦシリーズ（北村化学社製）、メガファックシリーズ（ＤＩＣ製）、ＦＣシリーズ（３Ｍ製）等が挙げられる。
なお、フッ化アルキル基含有共重合体は、１種を単独でまたは２種以上を併用してもよい。
【０１２２】
フッ化アルキル基含有共重合体の重量平均分子量は、例えば、２０００以上２５００００以下がよく、望ましくは３０００以上１５００００以下である。
フッ化アルキル基含有共重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される。
【０１２３】
フッ化アルキル基含有共重合体の含有量は、例えば、フッ素樹脂粒子の質量に対して０．５質量％以上１０質量％以下がよく、望ましくは１質量％以上７質量％以下である。
【０１２４】
以下、表面保護層についてさらに詳細に説明する。
表面保護層には、例えば、帯電装置で発生するオゾン等の酸化性ガスによる劣化を抑制する目的で、酸化防止剤を添加することがよい。
酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、芳香属アミン系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤、有機イオウ系酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系酸化防止剤、チオウレア系酸化防止剤、ベンズイミダゾール系酸化防止剤、などの公知の酸化防止剤も挙げられる。
【０１２５】
表面保護層には、反応性電荷輸送材料（例えば一般式（Ｉ）で示される化合物）と共に、フェノール樹脂、尿素樹脂、アルキッド樹脂などを併用しても。また、強度を向上させるために、スピロアセタール系グアナミン樹脂（例えば「ＣＴＵ−グアナミン」、味の素ファインテクノ（株）製）など、一分子中の官能基のより多い化合物を当該架橋物中の材料に共重合させることも効果的である。
【０１２６】
表面保護層には、放電生成ガスを吸着しすぎないように添加することで放電生成ガスによる酸化を効果的に抑制する目的から、フェノール樹脂などの他の熱硬化性樹脂を混合して用いてもよい。
【０１２７】
表面保護層には。界面活性剤を添加することがよい。界面活性剤としては、フッ素原子、アルキレンオキサイド構造、シリコーン構造のうち少なくとも１種類以上の構造を含む界面活性剤であれば特に制限はないが、上記構造を複数有するものが電荷輸送有機化合物との親和性・相溶性が高く表面保護層用塗布液の成膜性が向上し、表面保護層のシワ・ムラが抑制されるため、好適に挙げられる。
【０１２８】
表面保護層には、さらに、膜の成膜性、可とう性、潤滑性、接着性を調整するなどの目的から、カップリング剤、フッ素化合物と混合して用いても良い。この化合物として、各種シランカップリング剤、及び市販のシリコーン系ハードコート剤が用いられる。
【０１２９】
表面保護層の放電ガス耐性、機械強度、耐傷性、粒子分散性、粘度制御、トルク低減、磨耗量制御、ポットライフ（層形成用塗布液の保存性）の延長などの目的でアルコールに溶解する樹脂を加えてもよい。
ここで、アルコールに可溶な樹脂とは、炭素数５以下のアルコールに１質量％以上溶解する樹脂を意味する。アルコール系溶剤に可溶な樹脂としては、例えば、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂が挙げられる。
【０１３０】
表面保護層には、残留電位を下げる目的、又は強度を向上させる目的で、各種粒子を添加してもよい。粒子の一例として、ケイ素含有粒子が挙げられる。ケイ素含有粒子とは、構成元素にケイ素を含む粒子であり、具体的には、コロイダルシリカ及びシリコーン粒子等が挙げられる。
表面保護層には、同様な目的でシリコーンオイル等のオイルを添加してもよい。
表面保護層には、金属、金属酸化物及びカーボンブラック等を添加してもよい。
【０１３１】
表面保護層は、反応性電荷輸送材料と必要に応じてグアナミン化合物及びメラミン化合物から選択される少なくとも１種とを、酸触媒を用いて重合（架橋）させた硬化膜（架橋膜）であることが望ましい。酸触媒としては、酢酸、クロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、シュウ酸、マレイン酸、マロン酸、乳酸などの脂肪族カルボン酸、安息香酸、フタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸などの芳香族カルボン酸、メタンスルホン酸、ドデシルスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、などの脂肪族、及び芳香族スルホン酸類などが用いられるが、含硫黄系材料を用いることが望ましい。
【０１３２】
ここで、触媒の配合量は、フッ素樹脂粒子及びフッ化アルキル基含有共重合体を除く層全構成成分（固形分）に対して、０．１質量％以上５０質量％以下の範囲であることが望ましく、特に１０質量％以上３０質量％以下が望ましい。この配合量が上記範囲未満であると、触媒活性が低すぎることがあり、上記範囲を超えると耐光性が悪くなることがある。なお、耐光性とは、感光層が室内光などの外界からの光にさらされたときに、照射された部分が濃度低下を起こす現象のことを言う。原因は、明らかではないが、特開平５−０９９７３７号公報にあるように、光メモリー効果と同様の現象が起こっているためであると推定される。
【０１３３】
以上の構成の表面保護層は、上記成分を混合した表面保護層形成用塗布液を用いて形成される。表面保護層形成用塗布液の調製は、無溶媒で行うか、必要に応じて溶剤を用いて行ってもよい。かかる溶剤は１種を単独で又は２種以上を混合して使用されるが、望ましくは沸点が１００℃以下のものである。溶剤としては、特に、少なくとも１種以上の水酸基を持つ溶剤（例えば、アルコール類等）を用いることがよい。
【０１３４】
また、上記成分を反応させて塗布液を得るときには、単純に混合、溶解させるだけでもよいが、室温（例えば２５℃）以上１００℃以下、望ましくは、３０℃以上８０℃以下で１０分以上１００時間以下、望ましくは１時間以上５０時間以下加温しても良い。また、この際に超音波を照射することも望ましい。これにより、恐らく部分的な反応が進行し、塗膜欠陥が少なく、厚さのバラツキが少ない膜が得られやすくなる。
そして、表面保護層形成用塗布液を、ブレード塗布法、マイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の公知の方法により塗布し、必要に応じて例えば温度１００℃以上１７０℃以下で加熱して硬化させることで、表面保護層が得られる。
【０１３５】
以上、機能分離型の電子写真感光体を例に説明したが、例えば図３に示す単層型感光層（電荷発生／電荷輸送層）を形成する場合は、電荷発生材料の含有量は１０質量％以上８５質量％以下程度が望ましく、より望ましくは２０質量％以上５０質量％以下である。また、電荷輸送材料の含有量は５質量％以上５０質量％以下とすることが望ましい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。単層型感光層の厚さは５μｍ以上５０μｍ以下程度が望ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下とするのがさらに望ましい。
【０１３６】
なお、本実施形態に係る電子写真感光体は、表面保護層を有さない態様であってもよく、この態様の場合、最表面層に該当する電荷輸送層や単層型感光層に、例えば、表面保護層に使用する反応性電荷輸送材料や、グアナミン化合物及びメラミン化合物を使用し、弾性変更率を上記範囲を満たすようにする。
【０１３７】
［画像形成装置・プロセスカートリッジ］
図４は、本実施形態に係る画像形成装置を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置１０１は、図４に示すように、例えば、矢印Ａで示すように、時計回り方向に回転する電子写真感光体１０と、電子写真感光体１０の上方に、電子写真感光体１０に相対して設けられ、電子写真感光体１０の表面を帯電させる帯電装置２０（帯電手段の一例）と、帯電装置２０により帯電した電子写真感光体１０の表面に露光して、静電潜像を形成する露光装置３０（静電潜像形成手段の一例）と、露光装置３０により形成された静電潜像に現像剤に含まれるトナーを付着させて電子写真感光体１０の表面にトナー像を形成する現像装置４０（現像手段の一例）と、記録紙Ｐ（被転写媒体）をトナーの帯電極性とは異なる極性に帯電させて記録紙Ｐに電子写真感光体１０上のトナー像を転写させる転写装置５０と、電子写真感光体１０の表面をクリーニングするクリーニング装置７０（トナー除去手段の一例）とを備える。そして、トナー像が形成された記録紙Ｐを搬送しつつ、トナー像を定着させる定着装置６０が設けられている。
【０１３８】
以下、本実施形態に係る画像形成装置１０１における主な構成部材の詳細について説明する。
【０１３９】
−帯電装置−
帯電装置２０としては、例えば、導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が挙げられる。また、帯電装置２０としては、例えば、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も挙げられる。帯電装置２０としては、接触型帯電器がよい。
【０１４０】
−露光装置−
露光装置３０としては、例えば、電子写真感光体１０表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は電子写真感光体１０の分光感度領域にあるものがよい。半導体レーザーの波長としては、例えば、７８０ｎｍ前後に発振波長を有する近赤外がよい。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザーや青色レーザーとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザーも利用してもよい。また、露光装置３０としては、例えばカラー画像形成のためにはマルチビーム出力するタイプの面発光型のレーザー光源も有効である。
【０１４１】
−現像装置−
現像装置４０は、例えば、トナー及びキャリアからなる２成分現像剤を収容する容器内に、現像領域で電子写真感光体１０に対向して配置された現像ロール４１が備えられた構成が挙げられる。現像装置４０としては、２成分現像剤により現像する装置であれば、特に制限はなく、周知の構成が採用される。
【０１４２】
ここで、現像装置４０に使用される現像剤について説明する。
現像剤は、トナーからなる一成分現像剤であってもよいし、トナーとキャリアを含む二成分系現像剤であってもよい。
【０１４３】
トナーは、例えば、結着樹脂、着色剤、及び必要に応じて離型剤等の他の添加剤を含むトナー粒子と、必要に応じて外添剤と、を含んで構成される。
【０１４４】
トナー粒子は、平均形状係数（形状係数＝（ＭＬ２／Ａ）×（π／４）×１００で表される形状係数の個数平均、ここでＭＬは粒子の最大長を表し、Ａは粒子の投影面積を表す）が１００以上１５０以下であることが望ましく、１０５以上１４５以下であることがより望ましく、１１０以上１４０以下であることがさらに望ましい。さらに、トナーとしては、体積平均粒子径が３μｍ以上１２μｍ以下であることが望ましく、３．５μｍ以上１０μｍ以下であることがより望ましく、４μｍ以上９μｍ以下であることがさらに望ましい。
【０１４５】
トナー粒子は、特に製造方法により限定されるものではないが、例えば、結着樹脂、着色剤及び離型剤、必要に応じて帯電制御剤等を加えて混練、粉砕、分級する混練粉砕法；混練粉砕法にて得られた粒子を機械的衝撃力又は熱エネルギーにて形状を変化させる方法；結着樹脂の重合性単量体を乳化重合させ、形成された分散液と、着色剤及び離型剤、必要に応じて帯電制御剤等の分散液とを混合し、凝集、加熱融着させ、トナー粒子を得る乳化重合凝集法；結着樹脂を得るための重合性単量体と、着色剤及び離型剤、必要に応じて帯電制御剤等の溶液を水系溶媒に懸濁させて重合する懸濁重合法；結着樹脂と、着色剤及び離型剤、必要に応じて帯電制御剤等の溶液とを水系溶媒に懸濁させて造粒する溶解懸濁法等により製造されるトナー粒子が使用される。
【０１４６】
また上記方法で得られたトナー粒子をコアにして、さらに凝集粒子を付着、加熱融合してコアシェル構造をもたせる製造方法等、公知の方法が使用される。なお、トナーの製造方法としては、形状制御、粒度分布制御の観点から水系溶媒にて製造する懸濁重合法、乳化重合凝集法、溶解懸濁法が望ましく、乳化重合凝集法が特に望ましい。
【０１４７】
そして、トナーは、上記トナー粒子及び上記外添剤をヘンシェルミキサー又はＶブレンダー等で混合することによって製造される。また、トナー粒子を湿式にて製造する場合は、湿式にて外添してもよい。
【０１４８】
また、トナーは、２成分現像剤として用いられる場合、キャリアとの混合割合は、周知の割合で設定する。なお、キャリアとしては、特に制限はないが、例えば、キャリアとしては、磁性粒子の表面に樹脂コーティングを施したものが好適に挙げられる。
【０１４９】
−転写装置−
転写装置５０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。
【０１５０】
（クリーニング装置）
クリーニング装置７０は、例えば、筐体７１と、クリーニングブレード７２と、クリーニングブレード７２の電子写真感光体１０回転方向下流側に配置されるクリーニングブラシ７３と、を含んで構成されている。また、クリーニングブラシ７３には、例えば、固形状の潤滑剤７４が接触して配置されている。
【０１５１】
以下、本実施形態に係る画像形成装置１０１の動作について説明する。まず、電子写真感光体１０が矢印ａで示される方向に沿って回転すると同時に、帯電装置２０により負に帯電する。
【０１５２】
帯電装置２０によって表面が負に帯電した電子写真感光体１０は、露光装置３０により露光され、表面に潜像が形成される。
【０１５３】
電子写真感光体１０における潜像の形成された部分が現像装置４０に近づくと、現像装置４０（現像ロール４１）により、潜像にトナーが付着し、トナー像が形成される。
【０１５４】
トナー像が形成された電子写真感光体１０が矢印ａに方向にさらに回転すると、転写装置５０によりトナー像は記録紙Ｐに転写される。これにより、記録紙Ｐにトナー像が形成される。
【０１５５】
画像が形成された記録紙Ｐは、定着装置６０でトナー像が定着される。
【０１５６】
なお、本実施形態に係る画像形成装置１０１は、例えば、図５に示すように、筐体１１内に、電子写真感光体１０、帯電装置２０、露光装置３０、現像装置４０、及びクリーニング装置７０を一体に収容させたプロセスカートリッジ１０１Ａを備えた形態であってもよい。このプロセスカートリッジ１０１Ａは、複数の部材を一体的に収容し、画像形成装置１０１に脱着させるものである。
プロセスカートリッジ１０１Ａの構成は、これに限られず、例えば、少なくとも、電子写真感光体１０を備えていればよく、その他、例えば、帯電装置２０、露光装置３０、現像装置４０、転写装置５０、及びクリーニング装置７０から選択される少なくとも一つを備えていてもよい。
【０１５７】
また、本実施形態に係る画像形成装置１０１は、上記構成に限られず、例えば、電子写真感光体１０の周囲であって、転写装置５０よりも電子写真感光体１０の回転方向下流側でクリーニング装置７０よりも電子写真感光体の回転方向上流側に、残留したトナーの極性を揃え、クリーニングブラシで除去しやすくするための第１除電装置を設けた形態であってもよいし、クリーニング装置７０よりも電子写真感光体の回転方向下流側で帯電装置２０よりも電子写真感光体の回転方向上流側に、電子写真感光体１０の表面を除電する第２除電装置を設けた形態であってもよい。
【０１５８】
また、本実施形態に係る画像形成装置１０１は、上記構成に限れず、周知の構成、例えば、電子写真感光体１０に形成したトナー像を中間転写体に転写した後、記録紙Ｐに転写する中間転写方式の画像形成装置を採用してもよいし、タンデム方式の画像形成装置を採用してもよい。
【実施例】
【０１５９】
以下、実施例及び比較例に基づき本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。なお、特に断りがない場合、「部」は「質量部」、「％」は「質量％」を意味している。
【０１６０】
＜導電性基体の作製＞
［基体１］
１０７０アルミニウム（純度＝９９．５％）製のスラグを準備し、これに２２０℃、１０時間で均質化処理を施し、均質化した。次に、インパクトプレス加工により、均質化したスラグを円筒状に成型し、外径４２ｍｍ、厚み０．７ｍｍの円筒状の成形体を得た。次に、円筒状の成形体に対して、しごき加工を４回施して、外径４０ｍｍ、厚み０．５５ｍｍの円筒状の成形体を得た。但し、しごき加工後の焼き鈍し処理は行わなかった。
以上の工程を経て得られた成形体を、基体１とした。
【０１６１】
［基体２〜基体８］
表１に従って、加工条件を変更した以外は、基体１と同様にして、各基体２〜基体８を作製した。
【０１６２】
＜実施例１＞
〔感光体１〕
（下引層の形成）
酸化亜鉛（平均粒子径：７０ｎｍ、テイカ社製、比表面積値：１５ｍ２／ｇ）１００質量部をトルエン５００質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤として、ＫＢＭ６０３（信越化学社製）１．２５質量部を添加し、２時間攪拌した。その後、トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間焼き付けを行い、シランカップリング剤表面処理酸化亜鉛粒子を得た。
表面処理を施した酸化亜鉛粒子１００質量部をテトラヒドロフラン５００質量部に添加して攪拌混合し、アリザリン１質量部をテトラヒドロフラン５０質量部に溶解させた溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛粒子をろ別し、さらに６０℃で減圧乾燥を行い、アリザリン付与酸化亜鉛粒子を得た。
得られたアリザリン付与酸化亜鉛粒子６０質量部と、硬化剤としてブロック化イソシアネート（スミジュール３１７３、住友バイエルンウレタン社製）１３．５質量部と、ブチラール樹脂（ＢＭ−１、積水化学社製）１５質量部とを、メチルエチルケトン８５質量部に溶解して溶液を調整し、得られた溶液３８質量部とメチルエチルケトン２５質量部とを混合し、直径１ｍｍのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い、分散液を得た。
得られた分散液に、触媒としてジオクチルスズジラウレート０．００５質量部と、シリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、ＧＥ東芝シリコーン社製）４０質量部とを添加し、１７０℃、４０分の乾燥硬化を行い、下引層塗布用液を得た。
この塗布液を浸漬塗布法にて、基体１上に浸漬塗布し、厚さ２０μｍの下引層を得た。
【０１６３】
（電荷発生層の形成）
次に、電荷発生材料として、ＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角（２θ±０．２゜）の少なくとも７．４゜、１６．６゜、２５．５゜および２８．３゜に強い回折ピークを有するクロロガリウムフタロシアニン結晶１質量部と、ポリビニルブチラール樹脂（商品名：エスレックＢＭ−Ｓ、積水化学社製）１質量部と、を酢酸ブチル１００質量部に加え、ガラスビーズとともにペイントシェーカーで１時間処理して分散させた後、得られた塗布液を下引層表面に浸漬塗布し、１００℃にて１０分間加熱乾燥して、膜厚０．２μｍの電荷発生層を形成した。
【０１６４】
（電荷輸送層の形成）
更に、下記式で示される化合物１を２．１質量部と、下記構造式１で示される高分子化合物（粘度平均分子量：３９，０００）２．９質量部と、をテトラヒドロフラン１０質量部及びトルエン５質量部に溶解して塗布液を調整した。得られた塗布液を電荷発生層表面に浸漬塗布し、１３５℃にて３５分加熱乾燥して、膜厚２４μｍの電荷輸送層を形成した。
【０１６５】
【化２２】
2014038139.tif 000024
【０１６６】
（表面保護層の形成）
４フッ化エチレン樹脂粒子としてルブロンＬ−２（ダイキン工業製、平均一次粒径：０．２μｍ）１０質量部と、下記構造式２で表される繰り返し単位を含むフッ化アルキル基含有共重合体（重量平均分子量５０，０００、ｌ３：ｍ３＝１：１、ｓ３＝１、ｎ３＝６０）０．５質量部と、をシクロペンタノンとシクロペンタノールの７：３混合溶媒４０質量部に添加して攪拌混合した後、流路をもつ貫通式チャンバーを装着した高圧ホモジナイザー（吉田機械興業製  ＹＳＮＭ−１５００ＡＲ）を用いて、７００ｋｇｆ／ｃｍ２まで昇圧して分散処理を５回繰返し、４フッ化エチレン樹脂粒子懸濁液（Ａ）を作製した。
【０１６７】
【化２３】
2014038139.tif 000025
【０１６８】
次に、反応性電荷輸送材料として例示化合物（Ｉ−８）  ：５５質量部及び例示化合物（Ｉ−２６）  ：４０質量部と、他の樹脂としてベンゾグアナミン樹脂（例示化合物（Ａ）−１７：ニカラックＢＬ−６０、三和ケミカル社製）４質量部と、ジメチルポリシロキサン（グラノール４５０、共栄社化学）１質量部と、ＮＡＣＵＲＥ５２２５（キングインダストリー社製）０．１を部と、をシクロペンタノンとシクロペンタノールの７：３混合溶媒に溶解させて、４０℃で６時間攪拌して、溶液（Ｂ）を作製した。
さらに、４フッ化エチレン樹脂粒子懸濁液（Ａ）１１０質量部と、溶液（Ｂ）１００質量部と、を混合し保護層用塗布液を調製した。
得られた表面保護層用塗布液をインクジェットコーティング法で電荷輸送層の上に塗布して１５５℃で３５分乾燥し、膜厚６μｍの表面保護層を形成した。
【０１６９】
以上の工程を経て、電子写真感光体を作製した。これを感光体１とした。
【０１７０】
＜実施例２〜実施例７、比較例１〜比較例５＞
［感光体２〜感光体１２］
表１に従って、使用する導電性基体と、表面保護層における反応性電荷輸送材料、及び他の樹脂と、を変更した以外は、実施例１の感光体１と同様にして、各実施例２〜実施例７、比較例１〜比較例５の感光体２〜１２を作製した。
【０１７１】
＜評価＞
［導電性基体、表面保護層の特性］
各例で作製した感光体の導電性基体の厚み、及びヤング率について、既述の方法に従って調べた。また、導電性基体の外径、長さも測定した。
各例で作製した感光体の表面保護層の弾性変形率も、既述の方法に従って調べた。
【０１７２】
［感光体の評価］
（画質評価）
各例で得られた感光体を、富士ゼロックス社製の画像形成装置「ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅ-II  ７５００（１５０枚／分で画像が形成されるように改造）」のプロセスカートリッジ（ＣＲＵ＝Ｃｕｓｔｏｍｅｒ  Ｒｅｐｌａｃｅａｂｌｅ  Ｕｎｉｔ）に装着した。
そして、このプロセスカートリッジを高さ１．５ｍから落下させた後、画像形成装置に装着して、画像形成試験を行った。
画像形成試験は、高温高湿（２８℃、８０％ＲＨ）環境下において、白黒モード、１５０枚／分の速さで、Ａ４用紙に画像密度５％の画像[２ｏｎ２ｏｆｆの細線画像（２ドットラインと２ドットスペースとの繰り返しである細線画像）]を１５，０００枚出力した。１４，８００枚目に出力した画像について、目視にて画質を評価した。
評価基準は、以下の通りである。
Ａ：２ｏｎ２ｏｆｆのラインペアが完全に解像できる
Ｂ：２ｏｎ２ｏｆｆのラインペアがはっきりとは解像できない
Ｃ：２ｏｎ２ｏｆｆのラインペアが解像できない
【０１７３】
（割れ、剥れ評価）
上記画質評価を行った後、画像形成装置から、感光体を取り出し、導電性基体上（外周面）に形成された層の割れ、剥れに状況について、目視にて評価した。
評価基準は以下の通りである。
−割れ−
Ａ：発生なし
Ｂ：目視で割れが確認できる
−剥れ−
Ａ：発生なし
Ｂ：目視で剥れが確認できる  
【０１７４】
表１及び表２に、導電性基体の詳細、各実施例、各比較例の詳細について、一覧で示す。
【０１７５】
【表１】
2014038139.tif 000026
【０１７６】
【表２】
2014038139.tif 000027
【０１７７】
上記結果から、本実施例では、比較例に比べ、割れ、剥れの評価、及び画質評価について、共に良好な結果が得られたことがわかる。
【０１７８】
以下、表中の詳細について示す。
−反応性電荷輸送材料−
・（Ｉ−８）：  例示化合物（Ｉ−８）
・（Ｉ−２６）：  例示化合物（Ｉ−２６）
【０１７９】
−他の樹脂−
・（Ａ）−１：  ベンゾグアナミン樹脂（ニカラックＢＬ−６０、三和ケミカル社製）
【符号の説明】
【０１８０】
１ 下引層、２ 電荷発生層、３ 電荷輸送層、４ 導電性支持体、５ 表面保護層、６ 単層型感光層、１０ 電子写真感光体、１１ 筐体、２０ 帯電装置、３０ 露光装置、４０ 現像装置、４１ 現像ロール、５０ 転写装置、６０ 定着装置、７０ クリーニング装置、７１ 筐体、７２ クリーニングブレード、７２Ａ 支持部材、７３ クリーニングブラシ、７４ 潤滑剤、１０１Ａ プロセスカートリッジ、１０１ 画像形成装置
【図６】
2014038139.tif 000028
【図７】
2014038139.tif 000029
【図１】
2014038139.tif 000030
【図２】
2014038139.tif 000031
【図３】
2014038139.tif 000032
【図４】
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【図５】
2014038139.tif 000034