(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の平坦性を確保することができるサーマルヘッドを提供する。【解決手段】サーマルヘッドＸ１は、基板と、基板上に設けられた発熱部９と、基板の下方に配置され、発熱部９の熱を放熱させるための放熱体１とを備え、放熱体１は、圧延金属により形成されているとともに、金属の圧延方向が副走査方向であり、放熱体１の第１面に、圧延方向に沿った第１凹部２が設けられており、第１面の反対側に位置する第２面に、第１凹部２の下方に位置する第１凸部が設けられている。【選択図】図１
2014226906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板の下方に配置され、前記発熱部の熱を放熱させるための放熱体と、を備え、
該放熱体は、圧延金属により形成されているとともに、該金属の圧延方向が副走査方向であり、前記放熱体の第１面に、前記圧延方向に沿った第１凹部が設けられており、
前記第１面の反対側に位置する第２面に、前記第１凹部の下方に位置する第１凸部が設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記放熱体の前記第１面上に前記基板が配置されている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記放熱体は、主走査方向に長く設けられており、
前記第１面に、前記主走査方向に沿った第２凹部が設けられている、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記放熱体は、前記第２面に、前記第２凹部の下方に位置する第２凸部が設けられている、請求項３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記放熱体は、前記第２凹部を複数備え、前記基板が載置される第１領域と、該第１領域の外側に位置する第２領域とを備えており、
前記第２領域の前記第１領域に隣り合う部位に、前記第２凹部が設けられており、当該第２凹部の深さが、他の部位に設けられた前記第２凹部の深さよりも深い、請求項３または４に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記放熱体は、前記基板が載置される第１領域と、該第１領域の外側に位置する第２領域とを備えており、
該第２領域は、固定用の螺子穴が設けられており、前記第１凹部および前記第１凸部が前記第２領域のみに形成されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
請求項１乃至６のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【請求項８】
前記サーマルヘッドの前記放熱体の前記第２面に設けられた第１凸部に接する取り付け面を有した取付部材をさらに備える、請求項７に記載のサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板の下方に配置され、発熱部の熱を放熱させるための放熱体と、を備え、放熱体は、圧延金属により形成されているものが知られている。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−４８１４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
放熱体が圧延金属に形成されている場合、圧延金属は、その圧延方向に対して湾曲しやすい構成となる。それにより、放熱体の湾曲に起因して、基板も湾曲することとなり、基板の平坦性が保てない場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板の下方に配置され、発熱部の熱を放熱させるための放熱体とを備えている。また、放熱体は、圧延金属により形成されているとともに、金属の圧延方向が副走査方向である。また、放熱体の第１面に、圧延方向に沿った第１凹部が設けられている。また、第１面の反対側に位置する第２面に、第１凹部の下方に位置する第１凸部が設けられている。
【０００６】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、放熱体が圧延方向に湾曲する可能性を低減することができ、基板の平坦性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１に示すＩ−Ｉ線断面図、（ｂ）は図１に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図１に示すサーマルヘッドを構成する放熱体の斜視図である。
【図４】（ａ）は、圧延金属から放熱体を切り出す概念図、（ｂ）は、図１に示すサーマルヘッドの変形例を示す断面図である。
【図５】本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。
【図６】他の実施形態に係るサーマルヘッドを構成する放熱体の斜視図である。
【図７】さらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを構成する放熱体の斜視図である。
【図８】さらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを構成する放熱体の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜４を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ３１とを備えている。なお、図１では、コネクタ３１の図示を省略し、コネクタ３１が配置される領域を一点鎖線で示している。
【００１０】
放熱体１は、圧延金属により板状に形成されており、ヘッド基体３の下方に配置されている。そして、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。放熱体１は、螺子穴６を有しており、螺子により取付部材８０（図５参照）に接合されている。
【００１１】
放熱体１は、圧延方法により形成された金属または合金の板部材から切り出すことにより作成することができる。金属材料としては、銅、鉄、あるいはアルミニウムを例示することができる。圧延方法は、熱間圧延または冷間圧延を例示することができる。
【００１２】
ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１３】
コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の各種電極と、外部に設けられた例えば電源との電気的な導通を確保する機能を有しており、それぞれが電気的に独立している。
【００１４】
ハウジング１０は、各コネクタピン８をそれぞれ電気的に独立された状態で収納する機能を有する。外部に設けられたケーブル（不図示）等の着脱により、ヘッド基体３に電気を供給している。
【００１５】
コネクタピン８は、導電性を有する必要があるため、金属あるいは合金により形成することができる。ハウジング１０は、絶縁性の部材により形成することができ、例えば、熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは光硬化性の樹脂により形成することができる。
【００１６】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１７】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１８】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００１９】
電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。
【００２０】
複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２１】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２２】
共通電極１７は、基板７の一方の長辺に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びる２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びる複数のリード部１７ｃとを有している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がコネクタ３１に接続されることにより、コネクタ３１と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００２３】
複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２４】
複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、ＩＣ電源配線と、グランド電極配線と、ＩＣ制御配線とで構成されている。
【００２５】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している、駆動ＩＣとしては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００２６】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００２７】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通
電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
【００２８】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００２９】
また、図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３０】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。
【００３１】
図３，４を用いてサーマルヘッドＸ１を構成する放熱体１について詳細に説明する。図４（ａ）は、放熱体１を圧延金属から切り出す状態を示す概念図であり、（ｂ）は基板７と放熱体１とを両面テープ１２を用いて接合した変形例の断面図である。
【００３２】
図３に示すように、放熱体１は、第１面１ａと第１面１ａの反対側に位置する第２面１ｂとを備えており、基板７が載置される第１領域１ｃと、副走査方向において、第１領域１ｃの外側に配置された第２領域１ｄとを備えている。第２領域１ｄは、放熱体１を貫通する螺子穴６が設けられている。言い換えると、第２領域１ｄは、副走査方向において第１領域１ｃに隣り合うように配置されている。
【００３３】
第１面１ａは基板７側に配置されており、基板７は、放熱体１の第１面１ａ上の第１領域１ｃに載置されている。放熱体１は、第１面１ａに、圧延方向Ｒ１に沿った第１凹部２が複数設けられている。第１凹部２は、放熱体１の一端から他端にかけて設けられている。
【００３４】
また、第２面１ｂに第１凹部２の下方に位置する第１凸部４が設けられている。言い換えると、圧延方向Ｒ１に断面視して、第１凹部２と第１凸部４とが上下に対応して配置されている。
【００３５】
放熱体１は、厚さ０．８〜１．２ｍｍの板状の圧延金属を、プレス加工、レーザー加工
により切り抜くことにより作製することができる。
【００３６】
放熱体１は、製造コストを低減するために、図４（ａ）に示すように、圧延金属の板部材から切り出されることにより作製されている。このとき、圧延金属の板部材から単位面積当たりの取り数を多く切り出すために、放熱体１の副走査方向が、圧延方向Ｒ１となるように切り出すことが好ましい。
【００３７】
ここで、圧延金属は、圧延方向に変形しやすい特性があり、放熱体の副走査方向を圧延方向とした場合、副走査方向に放熱体が反る変形を生じる可能性がある。それにより、放熱体上に設けた基板にも反りが生じて、基板の平坦性が悪くなる可能性がある。
【００３８】
これに対して、サーマルヘッドＸ１は、放熱体１が、圧延金属により形成されているとともに、金属の圧延方向Ｒ１が副走査方向であり、第１面１ａに圧延方向Ｒ１に沿った第１凹部２が設けられ、第２面１ｂに、圧延方向Ｒ１に反った第１凸部４が設けられている。そのため、第１凹部２および第１凸部４が、圧延方向Ｒ１の変形を抑制するように機能し、放熱体１が圧延方向Ｒ１に変形する可能性を低減することができる。
【００３９】
また、第１面１ａに第１凹部２が設けられており、第１凹部２の下方に第１凸部４が設けられていることから、圧延方向Ｒ１の変形に対して、第１凹部２と、下方に設けられた第１凸部４とが、圧延方向Ｒ１の変形を抑制するように機能させることができる。つまり、平面視して、第１凹部２および第１凸部４が設けられた領域の剛性を強固なものとすることができる。
【００４０】
また、サーマルヘッドＸ１は、第１面１ａに第１凹部２が設けられ、第１面１ａ上に基板７が載置されている。そのため、第１面１ａの第１凹部２が設けられていない領域にて基板７を支持することとなる。それにより、基板７の支持を安定化させることができ、放熱体１上に載置された基板７が傾く可能性を低減することができる。そのため、基板７の平坦性を確保することができる。
【００４１】
また、サーマルヘッドＸ１は、第１面１ａ上に基板７が載置され、図５に示すように、第２面１ｂは、取付部材８０の取付面８０ａに載置され、放熱体１が取付部材８０に螺子固定される。そして、第２面１ｂに第１凸部４を備えることから、取付面８０ａと第１凸部４とが接することとなり、第２面１ｂと取付面８０ａとの間には、空間が生じることとなる。つまり、隣り合う第１凸部４の間に、取付面８０ａと、第１凸部４と、第２面１ｂとにより囲まれた空間が生じることとなる。この空間は、空気が流れる流路となり、放熱体１を冷却するように機能する。そのため、放熱体１の放熱性を向上させることができる。
【００４２】
第１凹部２および第１凸部４は、例えば、第１凹部２に相当する凸条、および第１凸部４に相当する凹条を備えた金型により、圧延金属を打ち抜くことにより作製することができる。なお、圧延金属を放熱体１の形状に打ち抜いた後に、プレス加工により加工して、第１凹部２および第１凸部４を設けてもよい。
【００４３】
図４（ｂ）を用いて、サーマルヘッドＸ１の変形例について説明する。図４（ｂ）に示すサーマルヘッドＸ１´は、基板７と放熱体１とが、両面テープ１２により接着されている。その他の点はサーマルヘッドＸ１と同様である。
【００４４】
サーマルヘッドＸ１´は、放熱体１が第１面１ａに、第１凹部２を備えており、第１面１ａ上に、両面テープ１２を介して基板７が配置されている。そのため、両面テープ１２の一部が、第１凹部２の内部に入り込む構造となる。それゆえ、両面テープ１２と放熱体
１との接合強度を向上させることができる。
【００４５】
また、両面テープ１２の一部が、第１凹部２の内部に入り込むことにより、第１凹部２の上方に位置する両面テープ１２が撓むこととなる。そのため、放熱体１が熱膨張した場合においても、両面テープ１２の撓んだ部位が延びることとなり、両面テープ１２が放熱体１から剥離する可能性を低減することができる。
【００４６】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。
【００４７】
図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。より具体的には、サーマルヘッドＸ１の放熱体１の第２面１ｂの第１凸部４と、取付面８０ａとが接するように取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００４８】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００４９】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００５０】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００５１】
サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００５２】
＜第２の実施形態＞
図６を用いて、サーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、放熱体
１００の構成がサーマルヘッドＸ１と異なり、その他の構成は同様のため、放熱体１００のみ説明する。なお、同一の部材については、同一の符号を付し以下同様とする。
【００５３】
放熱体１００は、主走査方向Ｒ２に長く設けられており、第１面１ａに主走査方向Ｒ２に沿った第２凹部１４が複数設けられている。第２凹部１４は、放熱体１００の一端から他端にわたって設けられており、第１領域１ｃにのみ設けられている。また、第２面１ｂに主走査方向Ｒ２に沿った第２凸部１６が複数設けられている。第２凸部１６は、放熱体１００の一端から他端にわたって設けられており、第１領域１ｃにのみ設けられている。第２凸部１６は、第１凹部１４の下方に設けられている。
【００５４】
ここで、放熱体を圧延金属から形成した場合に、サーマルヘッドの駆動に伴う熱に起因して、放熱体に伸びが生じる場合がある。放熱体の伸びは、放熱体の長さの長い主走査方向において、大きく生じることとなる。そのため、放熱体が、主走査方向に大きく伸びることにより、変形が生じる可能性がある。
【００５５】
これに対して、サーマルヘッドＸ２は、第２凹部１４および第２凸部１６が設けられているため、放熱体１００の主走査方向Ｒ２に変形が生じる可能性を低減することができる。そのため、放熱体１００の変形に伴って、基板７が変形する可能性を低減することができ、基板７の平坦性を確保することができる。
【００５６】
さらに、放熱体１００は、第１面１ａに第１凹部２が設けられ、第１凹部２の下方に第１凸部４が設けられている。さらに、第１面１ａに第２凹部１４が設けられ、第２凹部１４の下方に第２凸部１６が設けられている。そのため、放熱体１００の変形をさらに抑制することができる。
【００５７】
また、放熱体１００の第２面１ｂに、第１凸部４および第２凸部１４が設けられているため、放熱体１００と取付部材８０（図５参照）との間に、平面視して、格子状の空間が生じることとなる。そのため、空間が断熱構造となり、放熱体１００の熱が、取付部材８０に伝わる可能性を低減することができる。
【００５８】
なお、第２凹部１４および第２凸部１６が、主走査方向Ｒ２の変形が生じる可能性の大きい第１領域１ｃのみに設けられている例を示したが、第２領域１ｄにも設けてもよい。それにより、第２領域１ｄの剛性を高めることができ、放熱体１と取付部材８０との接合を強固なものとすることができる。
【００５９】
＜第３の実施形態＞
図７を用いて、サーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、放熱体２００の構成がサーマルヘッドＸ１と異なり、その他の構成は同様のため、放熱体２００のみ説明する。
【００６０】
放熱体２００は、第１面１ａに第１凹部２および第２凹部１４が設けられており、第２面１ｂに第１凸部４および第２凸部１６が設けられている。第１凹部２、第１凸部４、第２凹部１４、および第２凸部１６は、第１領域１ｃおよび第２領域１ｄの両方の領域に設けられている。
【００６１】
さらに、第２領域１ｄの第１領域１ｃに隣り合う部位に、第２凹部１４´が設けられており、当該第２凹部１４´の深さが、他の部位に設けられた第２凹部１４の深さよりも深くなっている。また、第２領域１ｄの第１領域１ｃに隣り合う部位に、第２凸部１６´が設けられており、当該第２凸部１６´の突出高さが、他の部位に設けられた第２凸部１６の突出高さよりも高くなっている。
【００６２】
そのため、放熱体１を取付部材８０（図５参照）に取り付ける際に、螺子止めにより、放熱体１の第２領域１ｄに過剰な力が生じた場合においても、第２凹部１４´および第２凸部１６´により、第１領域１ｃに伝わる力を小さくすることができる。それにより、基板７に力が伝わる可能性を低減することができ、基板７の平坦性を確保することができる。
【００６３】
第２凹部１４´の深さは、他の部位の第２凹部１４の深さよりも２〜２．５倍であることが好ましく、第２凸部１６´の深さは、他の部位の第２凸部１６の深さよりも２〜２．２５倍であることが好ましい。
【００６４】
なお、第１面１ａに第２凹部１４´を設け、第２面１ｂに第２凸部１６´を設けた例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、第１面１ａに、第２凹部１４および第２凸部１６´を設け、第２面１ｂに、第２凸部１６および第２凹部１４´を設けてもよい。
【００６５】
＜第４の実施形態＞
図８を用いて、サーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、放熱体３００の構成がサーマルヘッドＸ１と異なり、その他の構成は同様のため、放熱体３００のみ説明する。なお、図示されていないが、第１凸部４は第２面１ｂに設けられている。
【００６６】
放熱体１は、基板７が載置される第１領域１ｃには、第１凹部２、第１凸部４、第２凹部１４および第２凸部１６が設けられておらず、第２領域１ｄのみに、第１凹部２、第１凸部４、第２凹部１４および第２凸部１６が設けられている。
【００６７】
それにより、基板７が載置される第１領域１ｃの平坦性を確保しつつ、放熱体３００が、第２領域１ｄにて、圧延方向Ｒ１および主走査方向Ｒ２に変形する可能性を低減することができる。そのため、変形の生じにくい放熱体３００であるとともに、第１領域１ｃが平坦な放熱体３００とすることができる。
【００６８】
なお、第１領域１ｃは、平面視して、基板７と重畳する部位を示し、第２領域１ｄは、第１領域１ｃ以外の部位を示している。
【００６９】
また、第２領域１ｄの主走査方向Ｒ２における中央部に、基板７の位置決めを行う位置決め部材１８が設けられている。位置決め部材１８は、第１面１ａから突出して設けられており、放熱体１に基板７を載置する際に、基板７を位置決め部材１８に押し当てることにより、基板７の位置を決める機能を有している。
【００７０】
位置決め部材１８は、例えば、第１面１ａ上に、別部材を接合することにより、作製することができる。また、放熱体１にエンボス加工を施すことにより、放熱体１の一部を突出させて位置決め部材１８を作製することもできる。また、位置決め部材１８を第２凸部１４により形成してもよい。
【００７１】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。
【００７２】
本実施形態では、第１面１ａ上に基板７を載置する例を示したが、第２面１ｂ上に基板
７を載置してもよい。この場合においても、放熱体１が、圧延方向Ｒ１において変形が生じる可能性を低減することができる。
【００７３】
また、第１凹部２、第１凸部４、第２凹部１４、および第２凸部１６が、放熱体１の一端から他端にわたって設けられた例を示したが、圧延方向Ｒ１または主走査方向Ｒ２に沿った部位を有していればよく、放熱体１の一端から他端にわたって設けなくともよい。さらに、第１凹部２、第１凸４、第２凹部１４、および第２凸部１６をエンボス加工により作製し、位置決め部材１８の機能を兼ねるように形成してもよい。
【００７４】
サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。
【００７５】
サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
【００７６】
サーマルヘッドＸ１では、ヘッド基体３と外部との電気的な接続をコネクタ３１を用いた例を示したが、配線基板を用いてもよい。配線基板として、可撓性のフレキシブル配線基板を用いてもよく、硬質なリジッド配線基板を用いてもよい。
【００７７】
また、電気抵抗層１５を薄膜形成技術により作製した薄膜ヘッドを用いて説明したが、電気抵抗層１５を厚膜形成技術により作製した厚膜ヘッドにこの発明を用いてもよい。この場合、共通電極１７、個別電極１９、およびＩＣ−コネクタ接続電極２１をパターニングした後に、電気抵抗値の高い電気抵抗層１５を印刷により形成すればよい。さらにまた、基板７の主面上に発熱部９を配列した平面ヘッドを用いて説明したが、基板７の端面に発熱部９を配列した端面ヘッドにこの発明を用いてもよい。
【符号の説明】
【００７８】
Ｘ１〜Ｘ４  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１，１００，２００，３００  放熱体
１ａ  第１面
１ｂ  第２面
１ｃ  第１領域
１ｄ  第２領域
２  第１凹部
３  ヘッド基体
４  第１凸部
６  ねじ穴
７  基板
８  コネクタピン
９  発熱部
１０  ハウジング
１１  駆動ＩＣ
１２  両面テープ
１３  蓄熱層
１４  第２凹部
１５  電気抵抗層
１６  第２凸部
１７  共通電極
１８  位置決め部
１９  個別電極
２１  ＩＣ−コネクタ接続電極
２３  接合材
２５  保護層
２７  被覆層
２９  被覆部材
Ｒ１  圧延方向（副走査方向）
Ｒ２  主走査方向
【図１】
2014226906.tif 000003
【図２】
2014226906.tif 000004
【図３】
2014226906.tif 000005
【図４】
2014226906.tif 000006
【図５】
2014226906.tif 000007
【図６】
2014226906.tif 000008
【図７】
2014226906.tif 000009
【図８】
2014226906.tif 000010