(57)【要約】      （修正有）【課題】設置自由度の向上が図られた、光電子増倍管を含む光検出ユニットおよびその製造方法を提供する。【解決手段】光検出ユニット１００においては、光電子増倍管１と分圧基板１３２とが、フレキシブル配線基板１２０を介して電気的に接続されているため、光電子増倍管１の姿勢を自在に設定でき、光電子増倍管１における高い設置自由度を有する。その上、分圧部１３０において、樹脂ケース内の絶縁性樹脂１３６が分圧基板１３２の周囲を覆うことで、分圧基板１３２の耐電圧能の向上が図られている。それにより、分圧基板１３２の設置条件に関する制約が軽減され、その結果、光検出ユニット１００全体として設置自由度の向上が図られ、より広い用途への応用が可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数段の電子増倍部を有する平面型の光電子増倍管と、
前記電子増倍部の各段へ給電する電圧を生成する分圧基板と、
一端部において前記光電子増倍管と電気的に接続されるとともに、他端部において前記分圧基板と電気的に接続されるフレキシブル配線基板と
を備える光検出ユニットであって、
前記分圧基板を収容する樹脂ケースと、
前記樹脂ケース内において前記分圧基板の周囲を覆う絶縁性樹脂と
をさらに備える、光検出ユニット。
【請求項２】
前記樹脂ケース内において、前記樹脂ケースと前記分圧基板との間の空間が前記絶縁性樹脂で充たされている、請求項１に記載の光検出ユニット。
【請求項３】
前記フレキシブル配線基板のうち、前記分圧基板に接する部分と接しない部分との境界部分が前記絶縁性樹脂で覆われている、請求項１または２に記載に光検出ユニット。
【請求項４】
前記樹脂ケースが、前記フレキシブル配線基板が通る開口を有し、
前記樹脂ケース内の絶縁性樹脂が、前記開口における前記フレキシブル配線基板を覆う、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光検出ユニット。
【請求項５】
前記分圧基板がコンデンサを含んでいる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光検出ユニット。
【請求項６】
複数段の電子増倍部を有する平面型の光電子増倍管と、前記電子増倍部の各段へ給電する電圧を生成する分圧基板とを備える光検出ユニットの製造方法において、
フレキシブル配線基板の一端部に、前記光電子増倍管を電気的に接続する工程と、
前記フレキシブル配線基板の他端部に、前記分圧基板を電気的に接続する工程と、
前記フレキシブル配線基板と電気的に接続された前記分圧基板を樹脂ケース内に収容し、前記樹脂ケース内において前記分圧基板を未硬化の絶縁性樹脂で覆う工程と、
前記樹脂ケース内の前記未硬化の絶縁性樹脂を硬化する工程と
を有する光検出ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部からの入射光を検出する平面型の光電子増倍管を含む光検出ユニットおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、微細加工技術を利用した小型の光電子増倍管の開発が進められている。例えば、透光性の絶縁基板上に光電面、ダイノード、及びアノードが配置された平面型の光電子増倍管が知られている（特許文献１参照）。このような構造によって、微弱光の検出が実現されるとともに、装置の小型化も図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第５，２６４，６９３号
【特許文献２】特開２００４−３１６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の平面型の光電子増倍管では、高電圧が印加される分圧部とのワンチップ化を想定している。しかしながら、分圧部は発熱体であるため、その発熱の光電子増倍管への影響を避けるためには、分圧部を光電子増倍管から離間させることが好ましい。特に平面型の光電子増倍管の場合、光電面等の、高温による影響を受けやすい構成が平面部に近接するために、より発熱の影響を受けやすくなってしまう。
【０００５】
そこで、発明者らは、分圧部と光電子増倍管とを分離した上で、これらを電気的に接続する光検出ユニットについて検討を重ねた。その結果、分圧部と光電子増倍管との間をフレキシブル配線基板で接続する技術に至った。
【０００６】
このような光検出ユニットによれば、フレキシブル配線基板の柔軟性により、光電子増倍管の姿勢を自在に設定できるため、光電子増倍管における高い設置自由度を実現することができる。発明者らは、鋭意検討の末、光検出ユニットにおいてさらに設置自由度を向上させる技術を見出した。
【０００７】
すなわち、本発明は、設置自由度の向上が図られた、光電子増倍管を含む光検出ユニットおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る光検出ユニットは、複数段の電子増倍部を有する平面型の光電子増倍管と、電子増倍部の各段へ給電する電圧を生成する分圧基板と、一端部において光電子増倍管と電気的に接続されるとともに、他端部において分圧基板と電気的に接続されるフレキシブル配線基板とを備える光検出ユニットであって、分圧基板を収容する樹脂ケースと、樹脂ケース内において分圧基板の周囲を覆う絶縁性樹脂とをさらに備える。
【０００９】
この光検出ユニットにおいては、平面型の光電子増倍管と分圧基板とが、フレキシブル配線基板を介して電気的に接続されているため、光電子増倍管の姿勢を自在に設定でき、光電子増倍管における高い設置自由度を有する。加えて、分圧基板が樹脂ケースに収容されるとともに、その樹脂ケース内において絶縁性樹脂で周囲を覆われているため、分圧基板の耐電圧能の向上が図られている。それにより、分圧基板の設置条件に関する制約が軽減され、その結果、光検出ユニット全体としてさらなる設置自由度の向上が図られ、より広い用途への応用が可能となる。
【００１０】
また、樹脂ケース内において、樹脂ケースと分圧基板との間の空間が絶縁性樹脂で充たされている態様であってもよい。この場合、分圧基板が樹脂ケースに接触する事態が抑制されるため、より高い耐電圧能を実現することができる。
【００１１】
また、フレキシブル配線基板のうち、分圧基板に接する部分と接しない部分との境界部分が絶縁性樹脂で覆われている態様であってもよい。この場合、フレキシブル配線基板の境界部分における屈曲応力が絶縁性樹脂により緩和されるため、境界部分における断線が抑制される。
【００１２】
また、樹脂ケースが、フレキシブル配線基板が通る開口を有し、樹脂ケース内の絶縁性樹脂が、開口におけるフレキシブル配線基板を覆う態様であってもよい。この場合、フレキシブル配線基板が樹脂ケースに接触する事態が抑制されるため、フレキシブル配線基板の樹脂ケースへの接触に伴う接触応力による断線が抑制される。
【００１３】
また、分圧基板がコンデンサを含んでいる態様であってもよい。分圧基板の周囲を覆う絶縁性樹脂が振動吸収するため、振動により、分圧基板に含まれるコンデンサの機能が劣化する事態が抑制される。
【００１４】
本発明の一態様に係る光検出ユニットの製造方法は、複数段の電子増倍部を有する平面型の光電子増倍管と、電子増倍部の各段へ給電する電圧を生成する分圧基板とを備える光検出ユニットの製造方法において、フレキシブル配線基板の一端部に、光電子増倍管を電気的に接続する工程と、フレキシブル配線基板の他端部に、分圧基板を電気的に接続する工程と、フレキシブル配線基板と電気的に接続された分圧基板を樹脂ケース内に収容し、樹脂ケース内において分圧基板を未硬化の絶縁性樹脂で覆う工程と、樹脂ケース内の未硬化の絶縁性樹脂を硬化する工程とを有する。
【００１５】
この光検出ユニットの製造方法によれば、平面型の光電子増倍管と分圧基板とが、フレキシブル配線基板を介して電気的に接続された光検出ユニットが作製される。このような光検出ユニットにおいては、光電子増倍管の姿勢を自在に設定でき、光電子増倍管における高い設置自由度を有する。加えて、分圧基板を樹脂ケース内において未硬化の絶縁性樹脂で覆う工程および樹脂ケース内の未硬化の絶縁性樹脂を硬化する工程により、分圧基板が樹脂ケース内において絶縁性樹脂で周囲を覆われるため、分圧基板の耐電圧能の向上が図られる。それにより、分圧基板の設置条件に関する制約が軽減され、その結果、光検出ユニット全体としてさらなる設置自由度の向上が図られ、より広い用途への応用が可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、設置自由度の向上が図られた、光電子増倍管を含む光検出ユニットおよびその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る光検出ユニットを示す概略斜視図である。
【図２】図２は、図１の光検出ユニットの光検出部に含まれる光電子増倍管を示す分解斜視図である。
【図３】図３は、図１の光検出ユニットの分圧部のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４は、図１の光検出ユニットにおける配線を示した概略回路図である。
【図５】図５は、図１の光検出ユニットを作製する際の一工程を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
本発明の実施形態に係る光検出ユニット１００について、図１を参照しつつ説明する。
【００２０】
図１に示すように、光検出ユニット１００は、後述する光電子増倍管１を含む光検出部１１０と、長尺平板状のフレキシブル配線基板１２０と、後述する分圧基板１３２を含む分圧部１３０とを備えている。
【００２１】
まず、光検出部１１０の光電子増倍管１について、図２を参照しつつ説明する。
【００２２】
光電子増倍管１は、透過型の光電面を有する平面型の光電子増倍管であって、上側フレーム（第２の基板）２と、側壁フレーム３と、上側フレーム２に対して側壁フレーム３を挟んで対向する下側フレーム（第１の基板）４により構成された外囲器である筐体５を備える。この光電子増倍管１は、光電面への光の入射方向と、電子増倍部での電子の増倍方向が交差する電子管である。つまり、光電子増倍管１は、下側フレーム４が構成する平面と交わる方向から光が入射されると、光電面から放出された光電子が電子増倍部に入射し、下側フレーム４が構成する平面の面方向に二次電子をカスケード増幅し、陽極部から信号を取り出す電子管である。
【００２３】
なお、以下の説明においては、電子増倍方向に沿って、電子増倍路（電子増倍チャネル）の上流側（光電面側）を“一端側”とし、下流側（陽極部側）を“他端側”とする。引き続いて、光電子増倍管１の各構成要素について詳細に説明する。
【００２４】
図２に示されたように、上側フレーム２は、矩形平板状の絶縁性のセラミックスを主材料とする配線基板２０を基材として構成されている。このような配線基板としては、微細な配線設計が可能で、かつ表裏の配線パターンを自由に設計できるＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics：低温同時焼成セラミックス）等を用いた多層配線基板が用いられる。配線基板２０には、その主面２０ｂ上に、側壁フレーム３、後述する光電面４１、集束電極３１、壁状電極３２、電子増倍部３３、及び陽極部３４と電気的に接続されて外部からの給電や信号の取り出しを行う複数の導電性端子２０１Ａ〜２０１Ｄが設けられている。導電性端子２０１Ａは側壁フレーム３の給電用として、導電性端子２０１Ｂは、光電面４１、集束電極３１、及び壁状電極３２の給電用として、導電性端子２０１Ｃは、電子増倍部３３の給電用として、導電性端子２０１Ｄは、陽極部３４の給電及び信号取り出し用として、それぞれ設けられている。これらの導電性端子２０１Ａ〜２０１Ｄは、配線基板２０の内部で主面２０ｂに対して対向する絶縁性の対向面２０ａ上の導電膜や導電性端子と相互に接続され、これらの導電膜、導電性端子と側壁フレーム３、光電面４１、集束電極３１、壁状電極３２、電子増倍部３３、及び陽極部３４とが接続される。また、上側フレーム２は、導電性端子２０１を設けた多層配線基板に限らず、外部からの給電や信号の取り出しを行う導電性端子が貫通して設けられた、ガラス基板等の絶縁材料からなる板状部材でもよい。
【００２５】
側壁フレーム３は、矩形平板状のシリコン基板３０を基材として構成されている。シリコン基板３０の主面３０ａからそれに対向する面３０ｂに向かって、枠状の側壁部３０２に囲まれた貫通部３０１が形成されている。この貫通部３０１はその開口が矩形であって、その外周はシリコン基板３０の外周に沿うように形成されている。
【００２６】
この貫通部３０１内には、一端側から他端側に向かって、壁状電極３２、集束電極３１、電子増倍部３３、及び陽極部３４が配置されている。これらの壁状電極３２、集束電極３１、電子増倍部３３、及び陽極部３４は、シリコン基板３０をＲＩＥ（Reactive Ion Etching）加工等によって加工することにより形成され、シリコンを主要材料としている。
【００２７】
壁状電極３２は、後述するガラス基板４０の対向面４０ａと正対する方向（対向面４０ａに対する略垂直方向）から見て、後述する光電面４１を取り囲むように形成された枠状の電極である。また、集束電極３１は、光電面４１から放出された光電子を集束して電子増倍部３３へと導くための電極であり、光電面４１と電子増倍部３３との間に設けられている。
【００２８】
電子増倍部３３は、光電面４１から陽極部３４に向う電子増倍方向に沿って異なる電位に設定されるＮ段（Ｎは２以上の整数）のダイノード（電子増倍部）から構成されており、各段を跨って電子増倍方向に伸びる、複数の電子増倍路（電子増倍チャネル）を有している。また、陽極部３４は光電面４１とともに電子増倍部３３を挟む位置に配置される。
【００２９】
これら壁状電極３２、集束電極３１、電子増倍部３３、及び陽極部３４は、それぞれ、下側フレーム４に陽極接合、拡散接合、さらには低融点金属（例えばインジウム）等の封止材を用いた接合等によって固定されており、これにより該下側フレーム４上に二次元的に配置される。
【００３０】
下側フレーム４は、矩形平板状のガラス基板４０を基材として構成されている。このガラス基板４０は、絶縁材料であるガラスによって配線基板２０の対向面２０ａに対向し、筐体５の内面である対向面４０ａを形成する。対向面４０ａ上における、側壁フレーム３の貫通部３０１に対向する部位（側壁部３０２との接合領域以外の部位）であって、陽極部３４側と反対側の端部には、透過型光電面である光電面４１が形成されている。また、対向面４０ａ上の電子増倍部３３及び陽極部３４が搭載される部位には、増倍電子の対向面４０ａへの入射を防止するための、複数の矩形状の窪み部４２が形成されている。なお、電子増倍部３３を構成する複数段のダイノード、及び陽極３４は、複数の窪み部４２の間の平面部である中間部４２ａ上に配置される。
【００３１】
以上で説明したように、光検出部１１０の光電子増倍管１は、複数段（Ｎ段）の電子増倍部３３を有する平面型の光電子増倍管であり、図１に示すように、光電面４１に対応する領域にスリット１１１ａが設けられた樹脂ケース１１１に収容されている。
【００３２】
また、光電子増倍管１は、フレキシブル配線基板１２０の一端部１２０ａに電気的に接続されている。すなわち、フレキシブル配線基板１２０の配線が、光電子増倍管１の各導電性端子２０１Ａ〜２０１Ｄと電気的に接続されている。なお、光電子増倍管１の陽極信号の取り出しには、フレキシブル配線基板１２０とは別体で設けられた信号線１４０を用いる。なお、光電子増倍管１の陽極信号の取り出し経路をフレキシブル配線基板１２０内に収めることで、信号線１４０を省略してもよい。
【００３３】
フレキシブル配線基板１２０の他端部１２０ｂは、分圧部１３０の分圧基板１３２に電気的に接続されている。
【００３４】
以下、分圧部１３０の構成について、図３を参照しつつ詳細に説明する。
【００３５】
図３に示すように、分圧部１３０は、分圧基板１３２と、分圧基板１３２を収容する樹脂ケース１３４と、絶縁性樹脂１３６とを備えている。
【００３６】
分圧基板１３２は、第１の基板１３２Ａと第２の基板１３２Ｂとで構成されている。そして、これらの基板１３２Ａ、１３２Ｂの間に、フレキシブル配線基板１２０の端部１２０ｂが挟まれるようにして、分圧基板１３２とフレキシブル配線基板１２０とが互いに結合されている。
【００３７】
分圧基板１３２には、図４に示すように、複数の分圧素子からなる分圧素子列Ｄを有する分圧回路が形成されている。図４に示した分圧回路においては、分圧素子列Ｄは、直列に接続された複数の抵抗素子Ｒからなり、分圧回路に高圧ケーブル１５０を介して印加される高電圧を分圧して、光電子増倍管１の電子増倍部３３の各段へ給電されるべき電圧を生成する。生成された電圧は、フレキシブル配線基板１２０を介して、光電子増倍管１に給電される。
【００３８】
なお、分圧基板１３２の分圧回路は、図４に示すように、分圧素子列Ｄの他に、分圧素子列Ｄと並列に接続されたコンデンサＣを有している。分圧回路は、このコンデンサＣがない場合でも機能するが、このように接続されたコンデンサＣを有することで、高圧ケーブル１５０にノイズが加わってしまった際のノイズのリターンパスとして用いることができ、当該ノイズがフレキシブル配線基板１２０を介して光電子増倍管１へ影響してしまう事態を抑制することができる。なお、コンデンサＣには、耐電圧能が高く、小型なセラミックコンデンサが採用され得る。また、分圧回路は、上述した分圧回路に限定されず、光電子増倍管１の光電面４１から放出される光電子の収集効率や電子増倍部３３における利得やパルスリニアリティ特性などを考慮して、適宜変更可能である。
【００３９】
樹脂ケース１３４は、分圧基板１３２を全体的に覆う寸法を有する直方体状ケースであり、絶縁性を有する樹脂、たとえばＡＢＳ樹脂で構成されている。樹脂ケース１３４は、その一端面が開放されることで、フレキシブル配線基板１２０を通すための開口１３４ａが設けられている。
【００４０】
絶縁性樹脂１３６は、樹脂ケース１３４内において、樹脂ケース１３４と分圧基板１３２との間の空間を充たすように形成されており、たとえばシリコーン樹脂で構成されている。すなわち、絶縁性樹脂１３６は、樹脂ケース１３４内において分圧基板１３２の周囲を完全に覆っている。なお、分圧基板１３２を覆う絶縁性樹脂１３６には、少なくとも耐電圧性（高い絶縁性）、難燃性（発熱に起因する発火抑制）、低吸水性（水分の浸入に起因する素子や樹脂の劣化抑制）が求められ、さらには、後述する作製手順において分圧基板１３２の周囲を確実に覆うために未硬化時における高い流動性が求められる。絶縁性樹脂１３６は、これらの特性を備える樹脂であれば、シリコーン樹脂に限らず、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等であってもよい。
【００４１】
以上で説明した分圧部１３０は、以下の手順により作製することができる。
【００４２】
すなわち、まず、フレキシブル配線基板１２０の一端部１２０ａに光電子増倍管１を電気的に接続するとともに、フレキシブル配線基板１２０の他端部１２０ｂに、分圧基板１３２を電気的に接続する。次に、図５に示すように、フレキシブル配線基板１２０が接続された分圧基板１３２（１３２Ａ、１３２Ｂ）を下方に向けて、分圧基板１３２が樹脂ケース１３４の内壁に接触しないように樹脂ケース１３４内に完全に収容し、その後、絶縁性樹脂１３６となるべき未硬化の絶縁性樹脂を開口１３４ａから注入し、分圧基板１３２が完全に埋まるように充填する。その結果、樹脂ケース１３４内において分圧基板１３２の周囲が、未硬化の絶縁性樹脂によって完全に覆われる。その後、未硬化の絶縁性樹脂を所定の方法で硬化させることで、分圧基板１３２が硬化された絶縁性樹脂１３６によって完全に覆われることとなる。なお、未硬化の絶縁性樹脂の樹脂ケース１３４内への注入は、開口１３４ａからに限らず、開口１３４ａとは別の開口部から注入してもよい。
【００４３】
なお、予め絶縁性樹脂１３６となるべき未硬化の絶縁性樹脂を開口１３４ａから樹脂ケース１３４内に注入しておき、その後、分圧基板１３２を樹脂ケース１３４内に完全に収容することで、樹脂ケース１３４内において分圧基板１３２の周囲を、未硬化の絶縁性樹脂で完全に覆ってもよい。また、未硬化の絶縁性樹脂を注入してから、樹脂が硬化しないうちに分圧基板１３２を樹脂ケース１３４の内壁に接触しないような状態としてもよい。
【００４４】
以上で説明した光検出ユニット１００においては、光電子増倍管１と分圧基板１３２とが、フレキシブル配線基板１２０を介して電気的に接続されている。そのため、フレキシブル配線基板１２０の柔軟性と長さの許容範囲内で、光電子増倍管１の姿勢や分圧基板１３２に対する相対位置を自在に設定できる。具体的には、分圧基板１３２の配置状態等に制限されることなく、光電子増倍管１の光電面４１を向ける方向（光検出方向）を所望の方向に配向させたり、光電子増倍管１の分圧基板１３２とは異なる平面上に配置したりすることができる。したがって、光電子増倍管１を含む光検出部１１０は高い設置自由度を有する。
【００４５】
その上、分圧部１３０において、樹脂ケース１３４内の絶縁性樹脂１３６が分圧基板１３２の周囲を覆うことで、分圧基板１３２の耐電圧能の向上が図られている。また、分圧基板１３２を覆う絶縁性樹脂１３６を、絶縁性の樹脂ケース１３４でさらに覆うことで、さらなる耐電圧能の向上が図られ、加えて、耐衝撃性や環境安定性、取扱いの容易性の向上も図られている。それにより、分圧基板１３２の設置条件に関する制約が軽減され、その結果、光検出ユニット１００全体として設置自由度の向上が図られ、より広い用途への応用が可能となる。
【００４６】
特に、上述した実施形態においては、樹脂ケース１３４内において、樹脂ケース１３４と分圧基板１３２との間の空間が絶縁性樹脂１３６で完全に充たされている。
【００４７】
ここで、樹脂ケース１３４を構成するＡＢＳ樹脂と、絶縁性樹脂１３６を構成するシリコーン樹脂とで、絶縁性（絶縁破壊電圧）を比較した場合、ＡＢＳ樹脂が約１４〜２０ｋＶ、シリコーン樹脂が約２７ｋＶであり、絶縁性樹脂１３６のシリコーン樹脂のほうが高くなっている。
【００４８】
そのため、分圧基板１３２が樹脂ケース１３４に接触する態様よりも、分圧基板１３２が完全に周囲を絶縁性樹脂１３６で覆われるように樹脂ケース１３４と分圧基板１３２との間の空間が絶縁性樹脂１３６で充たされる態様のほうが、より高い耐電圧能を実現することができる。
【００４９】
また、樹脂ケース１３４を構成するＡＢＳ樹脂と、絶縁性樹脂１３６を構成するシリコーン樹脂とで、放熱性（熱伝導率）を比較した場合、ＡＢＳ樹脂が約０．２〜０．３Ｗ／ｍ・ｋ、シリコーン樹脂が約０．５Ｗ／ｍ・ｋであり、絶縁性樹脂１３６のシリコーン樹脂のほうが高くなっている。
【００５０】
そのため、絶縁性樹脂１３６により分圧基板１３２の周囲が完全に覆われることで、分圧基板１３２に生じる熱を効率よく伝導することができ、熱が開口１３４ａから速やかに樹脂ケース１３４外に放出される。
【００５１】
さらに、図３に示すように、フレキシブル配線基板１２０のうち、分圧基板１３２に接する部分１２１と接しない部分１２２との境界部分１２３が絶縁性樹脂１３６で覆われている。そのため、フレキシブル配線基板１２０の境界部分１２３に、屈曲する向きの外力が加わった場合に、その屈曲応力が絶縁性樹脂１３６により緩和される。すなわち、絶縁性樹脂１３６により、フレキシブル配線基板１２０の境界部分１２３に、過剰な屈曲応力が加わりにくくなっている。したがって、フレキシブル配線基板１２０の境界部分１２３における断線が効果的に抑制されている。
【００５２】
加えて、樹脂ケース１３４内の絶縁性樹脂１３６が、開口１３４ａ内においてフレキシブル配線基板１２０の全周を覆っている。開口１３４ａにおける部分１２４のフレキシブル配線基板１２０の全周が絶縁性樹脂１３６で覆われていない場合には、開口１３４ａの位置において、フレキシブル配線基板１２０が樹脂ケース１３４に接触する事態が生じ、場合によっては、その接触に伴う接触応力によりフレキシブル配線基板１２０の断線が生じうる。一方、上述した実施形態においては、開口１３４ａ内においてフレキシブル配線基板１２０の全周を絶縁性樹脂１３６が覆っているため、フレキシブル配線基板１２０が樹脂ケース１３４に接触する事態が抑制されており、上記した断線は生じにくくなっている。
【００５３】
また、開口１３４ａ内においてフレキシブル配線基板１２０が絶縁性樹脂１３６から突出する境界部１２４においては、フレキシブル配線基板１２０に沿って絶縁性樹脂１３６が這い上がった状態で形成されている。這い上がり部がフレキシブル配線基板１２０の境界部１２４領域を支持することで、さらにフレキシブル配線基板１２０が樹脂ケース１３４に接触する事態が抑制されている。
【００５４】
また、絶縁性樹脂１３６を構成するシリコーン樹脂等は、ある程度弾性変形するため、振動吸収の機能も備えている。そのため、光検出ユニット１００を、分圧部１３０が振動する環境に設置した場合であっても、その振動が絶縁性樹脂１３６によって抑制され、分圧基板１３２まで振動が達しにくくなっている。特に、図４に示したように、分圧基板１３２の分圧回路がコンデンサＣを有する場合には、振動や衝撃により、コンデンサＣにマイクロクラックが生じて機能が劣化してしまう。上述した実施形態においては、絶縁性樹脂１３６が分圧基板１３２の周囲を覆うことで、分圧基板１３２の振動や衝撃に対する耐性が向上しており、コンデンサＣを含む分圧回路が分圧基板１３２に形成されている場合であっても、コンデンサＣにマイクロクラックにより機能が劣化する事態が抑制されている。
【００５５】
なお、本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。たとえば、分圧基板として、２枚の基板で構成された分圧基板を示したが、適宜、１枚の基板で構成した態様や３枚以上の基板で構成した態様に変更可能である。また、光電子増倍管としては、図２に示した構成の光電子増倍管に限らず、平面型の様々な光電子増倍管を採用可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１…光電子増倍管、３３…電子増倍部、１００…光検出ユニット、１１０…光検出部、１２０…フレキシブル配線基板、１３０…分圧部、１３２…分圧基板、１３４…樹脂ケース、１３６…絶縁性樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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