(57)【要約】【課題】  リッドと接着剤の樹脂との密着性を高め、耐湿性を向上させることができる電子デバイス及びその製造方法を提供する。【解決手段】  リッド１を基板３に樹脂封止する電子デバイス及びその製造方法であって、リッド１の外側の面及び内側の面の全体に黒化処理を施して、リッド１における樹脂４の接触面１ａに黒化膜２が形成されるので、当該黒化膜２が形成された接触面１ａが親水性を有するため、樹脂４を広げやくすなり、フィレットのある構成とすることができ、リッド１と樹脂４との密着性を高め、耐湿性を向上させ、電子デバイスの品質を向上させるものである。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にリッドを樹脂で接着して、前記リッドの内部を封止する電子デバイスであって、
前記リッドにおける樹脂との接触面に黒化処理を施したことを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
基板にリッドを樹脂で接着して、前記リッドの内部を封止する電子デバイスであって、
前記リッドの外側の面と内側の面の全体に黒化処理を施したことを特徴とする電子デバイス。
【請求項３】
リッドにおける樹脂との接触面を凹凸のある粗面とし、当該粗面に黒化処理が施されたことを特徴とする請求項１又は２記載の電子デバイス。
【請求項４】
基板にリッドを樹脂で接着して、前記リッドの内部を封止する電子デバイスの製造方法であって、
樹脂との接触面に黒化処理を施したリッドを基板に樹脂を介して押さえ込んで樹脂封止を行うことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
リッドにおける樹脂との接触面を凹凸のある粗面として形成し、当該粗面上に黒化処理を施すことを特徴とする請求項４記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス及びその製造方法に係り、特に、リッド（Lid：蓋）と封止材の樹脂との密着性を向上させることができる電子デバイス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
［従来の技術］
従来の電子デバイスとして、表面実装の水晶振動子等がある。
［従来の水晶振動子：図３］
従来の水晶振動子について図３を参照しながら説明する。図３は、従来の水晶振動子の断面説明図である。
従来の水晶振動子は、図３（ａ）に示す金属又はセラミックのリッドを、図３（ｂ）に示すように、水晶片５が導電性接着剤６で設けられた基板３上にリッド１を樹脂４を介して搭載し、図３（ｃ）に示すように、リッド１を基板３に押さえ込んで樹脂４を押し広げ、樹脂封止を行うようになっていた。
【０００３】
［フィレットなしの構成：図４］
樹脂４がリッド１の接触面によって押し広げられ、接触面からはみ出した状態（フィレットありの構成）であれば問題はないが、図４に示すように、樹脂４が広がっていない状態（フィレットなしの構成）となると、水分が浸透しやすくなって、耐湿性が悪くなることがある。
図４は、フィレットなしの構成を示す断面説明図である。
【０００４】
［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特許第３１８３０６５号公報「圧電部品の製造方法」（株式会社村田製作所）［特許文献１］、特開平１１−１６３２１０号公報「表面処理金属材料および製造方法」（三菱伸銅株式会社）［特許文献２］がある。
【０００５】
特許文献１には、金属製キャップの開口部を、内面側を外面側に向かって傾斜させ、当該開口部に接着剤を塗布して樹脂封止を行うことが示されている。
特許文献２には、金属基板と樹脂接着部との接合強度を高めるために、基板と樹脂接着部との間に網目模様の金属化合層を形成したことが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３１８３０６５号公報
【特許文献２】特開平１１−１６３２１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
以上のように、従来の電子デバイスでは、リッドと基板の接合面では樹脂がむき出しになっており、特にフィレットなしの場合に、樹脂の横方向の長さが短いため、密着性が悪く、耐湿性も悪くなって、品質のバラツキが発生するという問題点があった。
【０００８】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、リッドと接着剤の樹脂との密着性を高め、耐湿性を向上させることができる電子デバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、基板にリッドを樹脂で接着して、リッドの内部を封止する電子デバイスであって、リッドにおける樹脂との接触面に黒化処理を施したことを特徴とする。
【００１０】
本発明は、基板にリッドを樹脂で接着して、リッドの内部を封止する電子デバイスであって、リッドの外側の面と内側の面の全体に黒化処理を施したことを特徴とする。
【００１１】
本発明は、上記電子デバイスにおいて、リッドにおける樹脂との接触面を凹凸のある粗面とし、当該粗面に黒化処理が施されたことを特徴とする。
【００１２】
本発明は、基板にリッドを樹脂で接着して、リッドの内部を封止する電子デバイスの製造方法であって、樹脂との接触面に黒化処理を施したリッドを基板に樹脂を介して押さえ込んで樹脂封止を行うことを特徴とする。
【００１３】
本発明は、上記電子デバイスの製造方法において、リッドにおける樹脂との接触面を凹凸のある粗面として形成し、当該粗面上に黒化処理を施すことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、リッドにおける樹脂との接触面に黒化処理を施して黒化膜を形成した電子デバイスとしているので、リッドと接着剤の樹脂との密着性を高め、耐湿性を向上させることができる効果がある。
【００１５】
本発明によれば、リッドにおける樹脂との接触面を凹凸のある粗面とし、当該粗面に黒化処理が施された上記電子デバイスとしているので、樹脂に対する親水性がよく、樹脂が広がりやすくなるため、リッドと接着剤の樹脂との密着性を高め、耐湿性を向上させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の水晶振動子の断面説明図である。
【図２】第２の水晶振動子の断面説明図である。
【図３】従来の水晶振動子の断面説明図である。
【図４】フィレットなしの構成を示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る電子デバイスは、リッドにおける樹脂との接触面に黒化処理を施して、基板にリッドを樹脂で接着して、リッドの内部を封止するものであり、黒化処理した接触面が親水性を有するため、樹脂を広げ、フィレットのある構成とすることができ、リッドと樹脂との密着性を高め、耐湿性を向上させ、電子デバイスの品質を向上させることができるものである。
【００１８】
尚、電子デバイスとして、以下、表面実装の水晶振動子を例に説明するが、基板にリッドを樹脂で接着して、リッドの内部を封止（樹脂封止）する構成の電子デバイスであれば、本発明は適用可能である。
【００１９】
［第１の水晶振動子：図１］
本発明の実施の形態に係る第１の水晶振動子（第１の水晶振動子）について図１を参照しながら説明する。図１は、第１の水晶振動子の断面説明図である。
図１（ａ）が第１の水晶振動子のリッド１を示しており、凹形状を逆さまにし、樹脂との接触面１ａを備えている。
【００２０】
第１の水晶振動子では、リッド１の外側面及び内側面の全体に黒化処理が施され、黒化膜２が形成されている。
黒化処理は、金属表面にFe3O4の酸化皮膜を形成するもので、乾式酸化法、加熱水蒸気法、溶融硝酸塩法、酸化着色法、アルカリ着色法等で行われる。
本実施の形態では、加熱したメッキ液に浸透させて、その後洗浄することで黒化処理を行っている。
【００２１】
図１（ｂ）では、水晶片５が導電性接着剤６で固定された基板３に、黒化処理されたリッド１が樹脂４を介して搭載される状態を示している。
樹脂４として、エポキシ樹脂等を用いている。
【００２２】
図１（ｃ）では、リッド１を基板３に押さえ込んで、樹脂封止した状態を示している。
リッド１における樹脂４との接触面に黒化処理を施しているので、樹脂４がフィレットありの状態を容易に形成でき、耐湿性を向上させることができる効果がある。
また、リッド１の全体に黒化処理を施すので、黒化処理の工程を簡略にできる。
【００２３】
［第２の水晶振動子：図２］
次に、本発明の実施の形態に係る第２の水晶振動子（第２の水晶振動子）について図２を参照しながら説明する。図２は、第２の水晶振動子の断面説明図である。
図２（ａ）では、第２の水晶振動子のリッド１を示しており、第１の水晶振動子のリッドが外側の面と内側の面の全体に黒化処理が施されていたが、第２の水晶振動子では、リッドにおける樹脂への接触面の部分にのみ黒化処理を施し、黒化膜２´を形成している。
尚、リッド１において樹脂への接触面だけでなく、リッド１の垂直方向の側面にも黒化処理を施してもよい。
【００２４】
図２（ｂ）では、リッド１の基板３への搭載した状態を示しており、図２（ｃ）では、樹脂封止した状態を示している。
第２の水晶振動子では、リッド１における樹脂４との接触面を黒化処理して黒化膜２´を形成しているので、フィレットありの状態が形成されて、耐湿性を向上させることができる効果がある。
また、リッド１の部分に黒化処理を施すので、メッキ液の使用量を少なくでき、経済的である。
【００２５】
［第３の水晶振動子］
次に、第３の水晶振動子について説明する。
第３の水晶振動子は、リッド１における樹脂４への接触面を凹凸形状のある粗面とし、その粗面に黒化処理を施したものである。
粗面は、アルゴン（Ａｒ）プラズマにリッド１の接触面をさらすことで形成される。
粗面の粗さは、Ｒａで約１００００オングストローム程度である。
【００２６】
第３の水晶振動子では、リッド１における樹脂４の接触面を粗面とし、その粗面に黒化処理を施しているので、その粗面に樹脂４がくっつきやすく（親水性があり）、第１及び第２の水晶振動子より、樹脂４を広げ易く、更に耐湿性を向上させることができる効果がある。
【００２７】
［実施の形態の効果］
第１の水晶振動子によれば、リッド１の外側及び内側の面に黒化処理を施しているので、リッド１における樹脂４の接触面１ａに形成された黒化膜２によって樹脂４がフィレットありの状態を容易に形成でき、耐湿性を向上させることができる効果がある。
【００２８】
第２の水晶振動子によれば、リッド１における樹脂４との接触面を黒化処理して黒化膜２´を形成しているので、フィレットありの状態が形成されて、耐湿性を向上させることができる効果がある。
【００２９】
第３の水晶振動子によれば、リッド１における樹脂４の接触面を粗面とし、その粗面に黒化処理を施しているので、その粗面に樹脂４がくっつきやすく、樹脂４を広げ易くして、耐湿性を向上させることができる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明は、リッドと接着剤の樹脂との密着性を高め、耐湿性を向上させることができる電子デバイス及びその製造方法に好適である。
【符号の説明】
【００３１】
１...リッド、  １ａ...接触面、  ２，２´...黒化膜、  ３...基板、  ４...樹脂、  ５...水晶片、  ６...導電性接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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