(57)【要約】【課題】製造上の制約により結合線路インピーダンスが、終端インピーダンスよりも低くなる場合でも、方向性が良好な方向性結合器を得る。【解決手段】地導体１１０５に設けられ、かつ第１の信号導体１００１および第２の信号導体１００２の対称面に対して対称となるように配置され、位相を遅らせる機能を有した動作周波数の１／４波長に対して小さい不連続構造からなる削除部１１０６を備えた。  よって、結合線路インピーダンスが終端インピーダンスよりも低い場合でも、偶モード動作時には削除部１１０６の影響を受け、削除部１１０６がない場合よりも位相が遅れるが、奇モード動作時には第１の信号導体１００１と第２の信号導体１００２の対称面が電気壁となることから削除部１１０６の影響を受けず通過位相は変化しないため、偶モード動作時の通過位相と奇モード動作時の通過位相を一致させることができることから、方向性が改善することができる。【選択図】図２
2014165823.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の信号導体と、
前記第１の信号導体と同一平面に配置され、かつ該第１の信号導体と平行に配置された第２の信号導体と、
前記第１の信号導体および前記第２の信号導体から離隔して設けられ、かつ該第１の信号導体および該第２の信号導体が配置される平面と平行に配置された地導体と、
前記地導体に設けられ、かつ前記第１の信号導体および前記第２の信号導体の対称面に対して対称となるように配置され、位相を遅らせる機能を有した動作周波数の１／４波長に対して小さい不連続構造からなるリアクタンス素子と、
を備えた方向性結合器。
【請求項２】
前記リアクタンス素子は、
前記地導体の一部を削除した削除部により構成されたことを特徴とする請求項１記載の方向性結合器。
【請求項３】
前記リアクタンス素子は、
前記地導体の一部を削除した削除部と、
前記地導体と同一平面に配置され、かつ該地導体に非接触に前記削除部内に設けられた浮遊導体と、
を備えたことを特徴とする請求項１記載の方向性結合器。
【請求項４】
前記リアクタンス素子は、
少なくとも２つ以上設けられたことを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の方向性結合器。
【請求項５】
前記リアクタンス素子を有する地導体は、
前記第１の信号導体および前記第２の信号導体が配置される平面を挟むように２つの地導体が配置されたことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載の方向性結合器。
【請求項６】
前記リアクタンス素子を有する地導体は、
前記第１の信号導体および前記第２の信号導体が配置される平面と同一平面に配置されたことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載の方向性結合器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ波帯で使用される方向性結合器に関する。
【背景技術】
【０００２】
方向性結合器は、電力監視を行うために広く用いられる。
方向性結合器としては、同一平面内に配置された２つの平行な線路を接近させた構成がある（例えば、下記非特許文献１参照）。
このように、線路を接近して配置することで、２つの線路は電気的に結合するため、方向性結合器を実現できる。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００３】
【非特許文献１】David M. Pozar、“Microwave Engineering - Second Edition”（pp.384，John Wiley & Sons. Inc.，1998年出版）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来技術には、以下のような課題がある。
方向性結合器をマイクロストリップ線路で構成する場合、基板厚や線路幅などの製造上の制約により、方向性結合器の反射特性やアイソレーション量が最小となり、かつ結合量が最大となる結合線路インピーダンスが、カプラの各端子に接続される終端インピーダンスよりも低くなる場合がある。
結合線路インピーダンスが終端インピーダンスよりも低い場合、偶モード動作時の通過位相は、奇モード動作時の通過位相よりも進むため、偶／奇モード動作時で位相差が生じ、方向性が劣化するという課題がある。
【０００５】
本発明は、前記のような課題を解決するためになされたものであり、製造上の制約により結合線路インピーダンスが、終端インピーダンスよりも低くなる場合でも、方向性が良好な方向性結合器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の方向性結合器は、第１の信号導体と、第１の信号導体と同一平面に配置され、かつ第１の信号導体と平行に配置された第２の信号導体と、第１の信号導体および第２の信号導体から離隔して設けられ、かつ第１の信号導体および第２の信号導体が配置される平面と平行に配置された地導体と、地導体に設けられ、かつ第１の信号導体および第２の信号導体の対称面に対して対称となるように配置され、位相を遅らせる機能を有した動作周波数の１／４波長に対して小さい不連続構造からなるリアクタンス素子とを備えたものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、地導体に設けられ、かつ第１の信号導体および第２の信号導体の対称面に対して対称となるように配置され、位相を遅らせる機能を有した動作周波数の１／４波長に対して小さい不連続構造からなるリアクタンス素子を備えた。
よって、結合線路インピーダンスが終端インピーダンスよりも低い場合でも、第１の信号導体と第２の信号導体の対称面に対して対称となるように配置されたリアクタンス素子を設けると、偶モード動作時にはリアクタンス素子の影響を受け、リアクタンス素子がない場合よりも位相が遅れるが、奇モード動作時には第１の信号導体と第２の信号導体の対称面が電気壁となることから、リアクタンス素子の影響を受けず通過位相は変化しないため、偶モード動作時の通過位相と奇モード動作時の通過位相を一致させることができることから、方向性が改善することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１による方向性結合器を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１による方向性結合器を示す上面透視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ’断面を示す断面図である。
【図４】従来の方向性結合器を示す斜視図である。
【図５】従来の方向性結合器を示す上面透視図である。
【図６】図５のＡ−Ａ’断面を示す断面図である。
【図７】従来の偶／奇モード動作時を示す上面透視図である。
【図８】偶（１００Ω）モード動作時および奇（２５Ω）モード動作時における規格化周波数に対する通過位相を示す特性図である。
【図９】偶（８０Ω）モード動作時および奇（２０Ω）モード動作時における規格化周波数に対する通過位相を示す特性図である。
【図１０】本発明の実施の形態１による偶／奇モード動作時を示す上面透視図である。
【図１１】図１０におけるＢ−Ｂ’断面を電気壁として仮定した奇モード動作時を示す断面図である。
【図１２】図１０におけるＢ−Ｂ’断面を磁気壁として仮定した偶モード動作時を示す回路図である。
【図１３】本発明の実施の形態１による他の方向性結合器を示す上面透視図である。
【図１４】図１３のＡ−Ａ’断面を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態１による他の方向性結合器を示す上面透視図である。
【図１６】本発明の実施の形態１による他の方向性結合器の図２のＡ−Ａ’断面を示す断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態２による方向性結合器を示す上面透視図である。
【図１８】図１７のＡ−Ａ’断面を示す断面図である。
【図１９】本発明の実施の形態３による方向性結合器を示す上面透視図である。
【図２０】図１９のＡ−Ａ’断面を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
以下、本発明の方向性結合器の好適な実施の形態につき、図面を用いて説明するが、各図において、同一または相当する部分については、同一符号を付して説明する。
【００１０】
図１は、実施の形態１による方向性結合器を示す斜視図である。
図１において、１０００は誘電体基板、１００１は誘電体基板１０００の一方の面に設けられた第１の信号導体、１００２は誘電体基板１０００の一方の面に設けられた第２の信号導体である。
１１０１は第１の信号導体１００１に設けられた第１の入出力端子、１１０２は第１の信号導体１００１に設けられた第２の入出力端子である。
１１０３は第２の信号導体１００２に設けられた第３の入出力端子、１１０４は第２の信号導体１００２に設けられた第４の入出力端子である。
１１０５は誘電体基板１０００のもう一方の面に設けられた地導体である。
【００１１】
図２は、実施の形態１による方向性結合器を示す上面透視図であり、図３は図２のＡ−Ａ’断面を示す断面図である。
図２および図３において、１１０６は地導体１１０５の一部を削除した削除部である。
なお、削除部１１０６の各辺の長さは、動作周波数における自由空間波長の１／４よりも十分小さく、例えば、１／１０波長以下である。
図１から図３において、第１の信号導体１００１と第２の信号導体１００２は、平行に配置され、側結合部を形成している。
【００１２】
本実施の形態１の方向結合器では、図２におけるＢ−Ｂ’断面で対称であることから、偶／奇モード解析を適用することができる。
図２におけるＢ−Ｂ’断面を磁気壁／電気壁とした場合、つまり、偶／奇モード動作時の上面図を図１０に示す。
図１０における断面Ｂ−Ｂ’は、偶モード動作時には磁気壁となり、奇モード動作時には電気壁となる。
【００１３】
図４は、従来の方向性結合器を示す斜視図である。
図４において、９０００は誘電体基板、９００１は誘電体基板９０００の一方の面に設けられた第１の信号導体、９００２は誘電体基板９０００の一方の面に設けられた第２の信号導体である。
９１０１は第１の信号導体９００１に設けられた第１の入出力端子、９１０２は第１の信号導体９００１に設けられた第２の入出力端子である。
９１０３は第２の信号導体９００２に設けられた第３の入出力端子、９１０４は第２の信号導体９００２に設けられた第４の入出力端子、９１０５は誘電体基板９０００のもう一方の面に設けられた地導体である。
【００１４】
図５は、従来の方向性結合器を示す上面透視図であり、図６は図５のＡ−Ａ’断面を示す断面図である。
図４から図６において、第１の信号導体９００１と第２の信号導体９００２は平行に配置され、側結合部を形成している。
【００１５】
従来の方向結合器では、図５におけるＢ−Ｂ’断面で対称であることから、偶／奇モード解析を適用することができる。
図５におけるＢ−Ｂ’断面を磁気壁／電気壁とした場合、つまり、偶／奇モード動作時の上面図を図７に示す。
図７における断面Ｂ−Ｂ’は、偶モード動作時には磁気壁となり、奇モード動作時には電気壁となる。
【００１６】
Ｂ−Ｂ’断面を磁気壁とした偶モード動作時の側結合部における線路のインピーダンスをＺ’e、Ｂ−Ｂ’断面を電気壁とした奇モード動作時の側結合部における線路のインピーダンスをＺ’Oとすると、結合線路インピーダンスＺ’は以下の式（１）により表される。
2014165823.tif 000003
【００１７】
また、偶モード動作時の反射特性をＳ11e、通過特性をＳ21e、奇モード動作時の反射特性をＳ11o、通過特性をＳ21oとすると、方向性結合器の反射特性Ｓ１１、通過特性Ｓ２１、結合特性Ｓ３１、アイソレーション特性Ｓ４１は、それぞれ以下の式（２）から式（５）のように表される。
2014165823.tif 000004
2014165823.tif 000005
2014165823.tif 000006
2014165823.tif 000007
【００１８】
また、方向性Ｄは、以下の式（６）により計算され、この値が大きい方向性結合器ほど、方向性が良い方向性結合器となる。
2014165823.tif 000008
【００１９】
式（１）で表される結合線路インピーダンスＺ’が、第１の入出力端子９１０１から第４の入出力端子９１０４の終端インピーダンスＺOと等しくなるように、側結合部を設計することで、方向性結合器の反射特性やアイソレーション量が最小としつつ、かつ結合量が最大とすることができる。
【００２０】
図８に、偶モード動作時における線路のインピーダンスＺ’eが１００Ω、結合線路長が３０度、第１の入出力端子９１０１と第２の入出力端子９１０２の終端インピーダンスを５０Ωとした場合における第１の入出力端子９１０１から第２の入出力端子９１０２への通過位相、および奇モード動作時における線路のインピーダンスＺ’Oが２５Ω、結合線路長が３０度、第１の入出力端子９１０１と第２の入出力端子９１０２の終端インピーダンスを５０Ωとした場合における第１の入出力端子９１０１から第２の入出力端子９１０２への通過位相の計算例を示す。
【００２１】
この場合、式（１）から結合線路インピーダンスは５０Ωとなり、入出力端子の終端インピーダンスと同じであることから、図８に示すように、偶／奇モード動作時の通過位相は一致し、同様に偶／奇モード動作時の通過量も一致する。
【００２２】
アイソレーション特性は、式（５）により求めることができるが、Ｓ21eとＳ21oの振幅は等しく、通過位相も同じなため、本条件の結合線路を用いた方向性結結合器のアイソレーション特性は、最小となることが分かる。
【００２３】
しかし、基板厚や線路幅などの製造上の制約により、結合線路インピーダンスを終端インピーダンスと等しくできない場合がある。
例えば、製造上の制約により線路幅を細くすることができず、偶／奇モード動作時のインピーダンスＺ’e／Ｚ’Oが、それぞれ８０Ω／２０Ωとなったとする。
このときの結合線路インピーダンスは、式（１）より４０Ωとなる。
一方、一般的に、方向性結合器の前後に接続される回路のインピーダンスは、５０Ωとなっているため、このときの方向性結合器の終端インピーダンスは、５０Ωとなる。
【００２４】
図９に、第１の入出力端子９１０１から第２の入出力端子９１０２への通過位相の計算例を示す。
結合線路長が短いため、偶／奇モード動作時の通過Ｓ21e／Ｓ21oの振幅は、ほぼ同じとなるが、図９のように、奇モード動作時の通過位相は、偶モード動作時の通過位相よりも遅れることになり、通過位相差が大きくなる。
【００２５】
このことと式（５）より、従来の方向性結合器では、製造上の制約により結合線路インピーダンスが、カプラの各端子に接続される終端インピーダンスよりも低くなる場合、偶／奇モード動作時の通過（Ｓ21e／Ｓ21o）が打ち消し合わないため、アイソレーション量が増加し、方向性が劣化するという課題がある。
【００２６】
一方、本実施の形態１による方向性結合器は、地導体１１０５にリアクタンス素子として動作する削除部１１０６が設けられる。
なお、リアクタンス素子とは、リアクタンス素子が存在しない通常の直線線路と比べ、リアクタンス素子上を通過する信号の通過位相を遅らせる効果がある素子のことである。
本実施の形態１では、このリアクタンス素子を、地導体１１０５の一部に、位相を遅らせる機能を有した、動作周波数の１／４波長に対して十分に小さい不連続構造からなる削除部１１０６により実現する。
図１１に実施の形態１による方向性結合器における、図１０中のＢ−Ｂ’断面を磁気壁として仮定した偶モード動作時の回路を示す。
【００２７】
図１１のように、地導体１１０５を流れる電流が削除部１１０６を迂回するように流れる。
このため、実施の形態１による方向性結合器では、従来の方向性結合器の偶モード動作時における通過位相よりも遅らせることが可能となる。
つまり、削除部１１０６は、リアクタンス素子として動作する。
【００２８】
図１０におけるＢ−Ｂ’断面を電気壁と仮定した奇モード動作時でのＤ−Ｄ’断面における電界の分布を図１２に示す。
実施の形態１による方向性結合器における奇モード動作時において、図１２のように、第１の信号導体１００１と地導体１１０５の間隔よりも、第１の信号導体１００１と電気壁となる断面Ｂ−Ｂ’の間隔の方が近いように決定する。
このことで、第１の信号導体１００１から出る電界は、第１の信号導体１００１とＤ−Ｄ’断面の電気壁の間にのみ存在する。
このため、第１の信号導体１００１の下部に地導体１１０５が存在する箇所の通過位相と、第１の信号導体１００１の下部に削除部１１０６が存在する箇所の通過位相は同じとなることから、実施の形態１の方向性結合器における奇モード動作時の通過位相は、リアクタンス素子がない場合における通過位相と同じになる。
【００２９】
つまり、削除部１１０６により、偶モード動作時における通過位相は遅れるが、奇モード動作時における通過位相は変化が無い。
したがって、結合線路インピーダンスが終端インピーダンスよりも低い場合でも、偶モード動作時の通過位相と奇モード動作時の通過位相が一致するように削除部１１０６の大きさを決定することで、偶／奇モード動作時の通過が打ち消し合い、アイソレーション特性を改善することができる。
このことから、地導体１１０５に削除部１１０６を形成することで、製造上の制約により結合線路インピーダンスが、カプラの各端子に接続される終端インピーダンスよりも低くなる場合でも、方向性結合器の方向性を改善することができる。
【００３０】
なお、実施の形態１での削除部１１０６は矩形としたが、これに限るものではなく、第１の信号導体１００１と第２の信号導体１００２の対称面に対して、対称な形状であればよい。
【００３１】
なお、実施の形態１では、リアクタンス素子として削除部１１０６を用いたが、これに限るものではなく、図１３および図１４に示すように、削除部１１０６の内部に浮遊導体１１０７を配置しても良い。
なお、図１３は、実施の形態１による他の方向性結合器を示す上面透視図であり、図１４は図１３のＡ−Ａ’断面を示す断面図である。
【００３２】
偶モード動作時には、浮遊導体１１０７は磁気壁に接続されるため、電気的には方向性結合器に対して影響を与えないが、奇モード動作時では、浮遊導体１１０７は電気壁に接続されるため、地導体として動作する。
【００３３】
このため、偶モード動作時の通過位相を大きく遅らせるため、削除部１１０６を大きくした場合や、第１の信号導体１００１と地導体１１０５の間隔よりも第１の信号導体１００１と電気壁となる断面Ｂ−Ｂ’の間隔の方が近いようにできない場合でも、奇モード動作時では浮遊導体１１０７にも電流が流れるため、削除部１１０６の影響を小さくすることができることが可能となることから、偶／奇モード動作時の通過位相を合わせることが容易となる。
つまり、削除部１１０６に加えて浮遊導体１１０７を配置することで、製造上の制約により結合線路インピーダンスが、カプラの各端子に接続される終端インピーダンスよりも低くなる場合でも、方向性が良好な方向性結合器を容易に設計できる。
【００３４】
また、実施の形態１による方向性結合器では、削除部１１０６を１つ配置したが、これに限るものではなく、図１５のように、削除部を複数配置しても良い。
なお、図１５は、実施の形態１による他の方向性結合器を示す上面透視図であり、図において、１１０６ａ，１１０６ｂ，１１０６ｃは地導体１１０５に形成された削除部である。
本構成とすることで、偶／奇モード動作時の通過位相を合わせることが容易となることから、設計が容易になる。
【００３５】
なお、実施の形態１では、誘電体基板１０００の表層に、第１の信号導体１００１およｂに第２の信号導体１００２を配置したが、これに限るものではなく、図２におけるＡ−Ａ’断面が図１６に示すような断面となるように、第１の信号導体１００１および第２の信号導体１００２を誘電体基板１０００の内部に配置しても良い。
本構成とすることで、方向性結合器の実効誘電率が上がるため、小型化が可能となる。
【００３６】
以上のように、本実施の形態１によれば、地導体１１０５に設けられ、かつ第１の信号導体１００１および第２の信号導体１００２の対称面に対して対称となるように配置され、位相を遅らせる機能を有した動作周波数の１／４波長に対して小さい不連続構造からなる削除部１１０６を備えた。
よって、結合線路インピーダンスが終端インピーダンスよりも低い場合でも、第１の信号導体１００１と第２の信号導体１００２の対称面に対して対称となるように配置された削除部１１０６を設けると、偶モード動作時には削除部１１０６の影響を受け、削除部１１０６がない場合よりも位相が遅れるが、奇モード動作時には第１の信号導体１００１と第２の信号導体１００２の対称面が電気壁となることから削除部１１０６の影響を受けず通過位相は変化しないため、偶モード動作時の通過位相と奇モード動作時の通過位相を一致させることができることから、方向性が改善することができる。
【００３７】
本実施の形態１によれば、リアクタンス素子を、地導体１１０５の一部を削除した削除部１１０６により構成した。
よって、地導体１１０５の一部を削除した削除部１１０６により、リアクタンス素子を容易に構成することができる。
【００３８】
本実施の形態１によれば、地導体１１０５と同一平面に配置され、かつ地導体１１０５に非接触に削除部１１０６内に設けられた浮遊導体１１０７を備えた。
よって、削除部１１０６の調整に加えて、浮遊導体１１０７の大きさおよび形状の調整により、通過位相を一致させることができ、方向性が良好な方向性結合器を容易に設計することができる。
【００３９】
本実施の形態１によれば、削除部１１０６を、複数設けた。
よって、通過位相を容易に一致させることができ、方向性が良好な方向性結合器を容易に設計することができる。
【００４０】
実施の形態２．
図１７は、実施の形態２による方向性結合器を示す上面透視図であり、図１８は図１７のＡ−Ａ’断面を示す断面図である。
図１７および図１８において、１０００は誘電体基板、１００１は誘電体基板１０００内に設けられた第１の信号導体、１００２は誘電体基板１０００内の第１の信号導体１００１と同じ面に設けられた第２の信号導体である。
また、１２０５ａは第１の信号導体１００１および第２の信号導体１００２の上面に設けられた地導体、１２０６ａは、その削除部である。
１２０５ｂは第１の信号導体１００１および第２の信号導体１００２の下面に設けられた地導体、１２０６ｂは、その削除部である。
【００４１】
本実施の形態２による方向性結合器は、前記実施の形態１による方向性結合器と同様に、偶モード動作時では削除部１２０６ａ，１２０６ｂの影響を受けるが、奇モード動作時では削除部１２０６ａ，１２０６ｂの影響を受けない。
つまり、偶モード動作時における通過位相は遅れるが、奇モード動作時における通過位相は変化が無いため、結合線路インピーダンスが終端インピーダンスよりも低い場合でも、偶モード動作時の通過位相と奇モード動作時の通過位相が一致するように削除部１２０６ａ，１２０６ｂの大きさを決定することで、偶／奇モード動作時の通過が打ち消し合い、方向性を改善することができる。
なお、第１の信号導体１００１および第２の信号導体１００２を、削除部１２０６ａを有する地導体１２０５ａおよび削除部１２０６ｂを有する地導体１２０５ｂにより上下面から挟むように構成したので、通過位相をさらに容易に一致させることができ、方向性が良好な方向性結合器を容易に設計することができる。
【００４２】
以上のように、本実施の形態２によれば、削除部を有する地導体は、第１の信号導体１００１および第２の信号導体１００２が配置される平面を挟むように２つの地導体１２０５ａ，１２０５ｂを配置した。
よって、第１の信号導体１００１および第２の信号導体１００２を挟んで、削除部１２０６ａ，１２０６ｂを有する地導体１２０５ａ，１２０５ｂが配置されることで、通過位相をさらに容易に一致させることができ、方向性が良好な方向性結合器を容易に設計することができる。
【００４３】
実施の形態３．
図１９は、実施の形態３による方向性結合器を示す上面透視図であり、図２０は図１９のＡ−Ａ’断面を示す断面図である。
図１９および図２０において、１０００は誘電体基板、１００１は誘電体基板１０００の上面に設けられた第１の信号導体、１００２は誘電体基板１０００の上面に設けられた第２の信号導体である。
また、１３０５ａ〜１３０５ｄは誘電体基板１０００の上面に設けられた地導体、１３０６ａは第１の信号導体１００１に囲まれた地導体１３０５ａに形成された削除部、１３０６ｂは第２の信号導体１００２に囲まれた地導体１３０５ｂに形成された削除部である。
【００４４】
本実施の形態３による方向性結合器は、前記実施の形態１による方向性結合器と同様に、偶モード動作時では削除部１３０６ａ，１３０６ｂの影響を受けるが、奇モード動作時では削除部１３０６ａ，１３０６ｂの影響を受けない。
つまり、偶モード動作時における通過位相は遅れるが、奇モード動作時における通過位相は変化が無いため、結合線路インピーダンスが終端インピーダンスよりも低い場合でも、偶モード動作時の通過位相と奇モード動作時の通過位相が一致するように削除部１３０６ａ，１３０６ｂの大きさを決定することで、偶／奇モード動作時の通過が打ち消し合い、方向性を改善することができる。
なお、削除部１３０６ａを有する地導体１３０５ａおよび削除部１３０６ｂを有する地導体１３０５ｂを、第１の信号導体１００１および第２の信号導体１００２が配置される平面と同一平面に配置したので、方向性結合器を薄型化することができる。
【００４５】
以上のように、本実施の形態３によれば、削除部１３０６ａを有する地導体１３０５ａおよび削除部１３０６ｂを有する地導体１３０５ｂを、第１の信号導体１００１および第２の信号導体１００２が配置される平面と同一平面に配置した。
よって、薄型化した方向性結合器を得ることができる。
【００４６】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１０００  誘電体基板、１００１  第１の信号導体、１００２  第２の信号導体、１１０１  第１の入出力端子、１１０２  第２の入出力端子、１１０３  第３の入出力端子、１１０４  第４の入出力端子、１１０５，１２０５ａ，１２０５ｂ，１３０５ａ〜１３０５ｄ  地導体、１１０６，１１０６ａ，１１０６ｂ，１１０６ｃ，１２０６ａ，１２０６ｂ，１３０６ａ，１３０６ｂ  削除部、１１０７  浮遊導体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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