(57)【要約】【課題】ステージにチップ部品を設置する際に、チップ端部に付着したダイシングクラック片の落下を抑制できるコレットを提供する。【解決手段】チップ部品を吸引によって保持するためのコレットは、チップ吸着面に吸引孔を有するコレット本体２０と、チップ吸着面において該吸引孔の周囲に設けられた内壁２０ａと、チップ吸着面において該内壁の周囲に設けられた外壁２０ｂとを備え、内壁２０ａの高さをＨａ、外壁２０ｂの高さをＨｂとして、Ｈａ＞Ｈｂを満たす。【選択図】図１
2014165451.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品を吸引によって保持するためのコレットであって、
チップ吸着面に吸引孔を有するコレット本体と、
チップ吸着面において、該吸引孔の周囲に設けられた内壁と、
チップ吸着面において、該内壁の周囲に設けられた外壁とを備え、
内壁の高さをＨａ、外壁の高さをＨｂとして、Ｈａ＞Ｈｂを満たすことを特徴とするコレット。
【請求項２】
チップ部品を吸引によって保持するためのコレットであって、
チップ吸着面に吸引孔を有するコレット本体と、
チップ吸着面において、該吸引孔の周囲に設けられた内壁と、
チップ吸着面において、該内壁の周囲に設けられた外壁とを備え、
内壁の高さをＨａ、外壁の高さをＨｂ、内壁の弾性率をＥａ、外壁の弾性率をＥｂとして、Ｈａ≧Ｈｂ  および  Ｅａ＞Ｅｂを満たすことを特徴とするコレット。
【請求項３】
内壁および外壁は、吸引孔を中心として同心円状に設けられることを特徴とする請求項１または２記載のコレット。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のコレットと、
コレットの吸引孔に負圧を供給するための負圧生成部と、
チップ部品を戴置するための表面が平坦なステージと、
コレットとステージとの間の距離を変化させるための駆動手段と、を備えたことを特徴とするチップ部品の搬送装置。
【請求項５】
請求項４記載のチップ部品の搬送装置を用いてチップ部品を搬送する方法であって、
コレットを用いて、チップ部品をステージ表面に対して凸形状に湾曲させた状態で保持するステップと、
コレットとステージとの間の距離を徐々に縮め、チップ部品の中心付近から外周部に向かって徐々にステージ表面に接するようにチップ部品を戴置するステップと、
コレットの吸引孔を大気圧に戻して、チップ部品をコレットから取り外すステップと、を含むことを特徴とするチップ部品の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品（例えば、半導体ウエハをダイシングにより分割した半導体チップ、ダイ、ペレットなど）を保持するためのコレットに関する。また本発明は、チップ部品を搬送するための装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体プロセスでは、前工程プロセスのばらつきより発生する素子の欠陥などに起因する電気特性不良をスクリーニングするため、一般にウエハの状態で電気特性を検査するウエハテストを実施する。ウエハテストは、電気特性不良のチップに黒インクのバットマークを打ち、ウエハ内で良品チップ、不良チップを分類する。したがって、このウエハテスト工程は、電気特性が正常な半導体素子のみをモジュール組立の後工程へ送り出す仕組みを構築でき、モジュール組立後に実施するファイナルテストの歩留まりを低減する役割を果たす。しかしながら、ウエハテストでは、チップがダイシングにより分割される前の状態で電気特性を検査するため、大電流による電気特性試験が困難なことから、精度の高いスクリーニングは実施できない。
【０００３】
この対策として、近年ではダイシングにより分割されたチップの状態で電気特性を検査するチップテストが行われている。チップテストは、より製品定格に近い大電流による特性検査が可能であるため、ウエハテストよりも不良チップの検出精度が高いメリットがある。しかしながら、チップ搬送に要する時間が発生するため、ウエハテストよりもタクトタイムが長いというデメリットもある。そこで、製品単価が高く、ファイナルテストでロスコストが大きい比較的大型サイズの品種についてチップテストを実施することによって、生産性を向上させることができる。
【０００４】
チップテストにおけるプロセス上の技術的問題点の一つは、ダイシング時に発生するチップ端部のダイシングクラック片などの脱落による異物がテストステージ上に残存することである。異物が存在すると、テストステージにチップを戴置する際にチップ裏面を傷つけ、電気特性不良を発生させる場合がある。
【０００５】
特に、薄厚化された半導体チップは、より敏感に異物の影響を受けやすいことが判明している。また、薄厚化された半導体チップは、ピックアップ時にコレットを用いてチップ表面を吸着した際に反りやすいため、チップ端部のダイシングクラック片はステージ戴置時にステージ表面に擦り付けられ、チップ脱落の可能性が高くなることが危惧される。
【０００６】
関連する先行技術に関して、下記の特許文献１では、コレット１の凹部１０内には、内部側面１０１および内部底面１０２から突起した突起体１２が設けられ、該突起体１２は、凹部１０に当接したチップ部品の板面に接触するように構成されている。こうしたコレットを用いて、チップ部品の少なくとも１つの外周縁と、凹部１０の開口縁との距離が０．００１〜０．３ｍｍとなるようにチップ部品に当接させている。
【０００７】
また下記の特許文献２では、矩形のラバー製弾性吸着部材２０と、吸着部材２０をその側面２０ｂから抱き込むように加圧して保持するホルダー３０を備えたコレット１０が開示されている。吸着部材２０の下面の吸着面２０ａの中央部Ｍを除く周辺部Ｎのみに真空式吸引穴２１を形成し、薄型ダイ４を吸着することで、吸着面２０ａの中央部Ｍとダイ４の中央部を下方に凸球面状に突出変形させた状態にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−８７６７７号公報（図１）
【特許文献２】特開２００６−１６５１８８号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１は、ピックアップ時の半導体チップの反りを低減することを目的としている。しかしながら、半導体チップを積極的に凸形状に撓ませる構成でないため、チップテストステージとコレットの平行度等の精度によりダイシングクラック片をステージに擦り付けてしまう可能性がある。
【００１０】
特許文献２は、チップダイボンド時に半導体チップを凸球面状に変形させ、ボイド残留の影響をなくすことを目的としている。しかしながら、弾性吸着部材は一様な材質であるため、チップ中央部はコレットの真空吸着力が働かず、チップ中央部の吸着力低下に起因してチップ保持力が低下する恐れがある。
【００１１】
本発明の目的は、ステージにチップ部品を設置する際に、チップ端部に付着したダイシングクラック片の落下を抑制できるコレットを提供することである。また本発明の目的は、こうしたコレットを用いてチップ部品を搬送するための装置および方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の一態様は、チップ部品を吸引によって保持するためのコレットであって、
チップ吸着面に吸引孔を有するコレット本体と、
チップ吸着面において、該吸引孔の周囲に設けられた内壁と、
チップ吸着面において、該内壁の周囲に設けられた外壁とを備え、
内壁の高さをＨａ、外壁の高さをＨｂとして、Ｈａ＞Ｈｂを満たすことを特徴とする。
【００１３】
また本発明の他の態様は、チップ部品を吸引によって保持するためのコレットであって、
チップ吸着面に吸引孔を有するコレット本体と、
チップ吸着面において、該吸引孔の周囲に設けられた内壁と、
チップ吸着面において、該内壁の周囲に設けられた外壁とを備え、
内壁の高さをＨａ、外壁の高さをＨｂ、内壁の弾性率をＥａ、外壁の弾性率をＥｂとして、Ｈａ≧Ｈｂ  および  Ｅａ＞Ｅｂを満たすことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、チップ部品をチップ吸着面に吸着する際、チップ部品をステージ表面に対して凸形状に湾曲させた状態で保持できる。そのためチップ部品をステージに戴置する場合、ダイシングクラック片が付着したチップ端部がステージ表面を擦り付けることを防止できる。その結果、ダイシングクラック片がチップ部品の裏面とステージの間に入り込むことによる電気特性不良を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態１によるチップ吸着装置の一例を示す構成図であり、図１（ａ）〜（ｃ）は縦断面図、図１（ｄ）はチップ吸着面を示す平面図である。
【図２】チップテスト装置の構成を示す説明図であり、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は平面図である。
【図３】テストステージ３０およびプローブ４０の詳細を示す構成図である。
【図４】図２のチップテスト装置を用いたチップテストの手順を示すフローチャートである。
【図５】本発明の実施の形態２によるチップ吸着装置の一例を示す構成図であり、図５（ａ）〜（ｃ）は縦断面図、図５（ｄ）はチップ吸着面を示す平面図である。
【図６】コレットの比較例を示す構成図であり、図６（ａ）〜（ｃ）は縦断面図、図６（ｄ）はチップ吸着面を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１によるチップ吸着装置の一例を示す構成図であり、図１（ａ）〜（ｃ）は縦断面図、図１（ｄ）はチップ吸着面を示す平面図である。チップ吸着装置は、コレット２０と、コレットホルダ２１とを備える。
【００１７】
コレットホルダ２１は、金属などの剛性材料で形成され、内部に管路２１ｂを有する筒状部材として構成される。コレットホルダ２１の下部は、コレット２０の全体形状と整合するようにテーパー形状または段差形状に形成される。コレットホルダ２１の下面には、コレット２０との弾性的な嵌め合いを可能にする角柱状の嵌合部２１ａが形成される。
【００１８】
コレット２０は、天然ゴム、合成ゴム、合成樹脂などの弾性材料で形成され、下側のチップ吸着面には、管路２１ｂと連通した吸引孔が設けられる。コレット２０の上面には、コレットホルダ２１の嵌合部２１ａとの弾性的な嵌め合いが可能なように角柱状の凹部が形成される。
【００１９】
図１（ｄ）に示すように、チップ吸着面には、吸引孔の周囲を取り囲むように断面凸状の内壁２０ａが設けられ、さらに内壁２０ａの周囲を取り囲むように断面凸状の外壁２０ｂが設けられる。チップ部品１０を吸着した場合、チップ吸着面、内壁２０ａおよび外壁２０ｂによって囲まれる密閉空間が形成される。そして、この密閉空間と管路２１ｂとが連通するように、内壁２０ａには連通溝が離散的に設けられる。
【００２０】
本実施形態では、コレット２０のチップ吸着面を基準として、内壁２０ａの高さＨａが外壁２０ｂの高さＨｂより大きくなるように、即ち、Ｈａ＞Ｈｂを満たすようにコレット２０を設計している。例えば、高さＨａと高さＨｂの差ΔＨ（＝Ｈａ−Ｈｂ）は、０＜ΔＨ≦０．５ｍｍ程度に設定することが好ましい。
【００２１】
こうした段違い形状を採用することによって、チップ部品１０を吸着した場合、図１（ａ）に示すように、チップ部品１０は内壁２０ａによって凸形状に撓むようになり、外壁２０ｂがチップ部品１０の表面１０ａから外れてしまうことを防止できる。
【００２２】
コレット２０に使用する材料は、一般のコレットに使用されている材料と同じものでよく、例えば、ゴム硬度ＪＩＳ−Ａ（ＪＩＳ  Ｋ６２５３に準拠）で７０以下の天然ゴム、合成ゴムなどが使用できる。
【００２３】
また、図１（ｄ）に示すように、内壁２０ａおよび外壁２０ｂは、吸引孔を中心として同心円状に設けることが好ましく、これによりチップ部品１０を吸着した場合、チップ部品１０の撓み変形も回転対称になり、安定した吸着保持を実現できる。
【００２４】
さらに、内壁２０ａは吸引孔のエッジ近傍に形成することが好ましく、これにより内壁２０ａと外壁２０ｂとの間の吸着面積が増加して、コレット２０の保持力を高めることができる。
【００２５】
次に吸着動作について説明する。本実施形態に係るチップ吸着装置を用いてチップ部品１０を吸着した場合、図１（ａ）に示すように、チップ部品１０をステージ表面３０ａに対して凸形状に湾曲させた状態で保持できる。なお、チップ部品１０のエッジ付近にはダイシングクラック片１１が付着している。
【００２６】
この状態でチップ吸着装置を徐々に降下させると、図１（ｂ）に示すように、最初にチップ部品１０の裏面１０ｂの中央部がステージ表面３０ａに接触する。このときチップ部品１０のエッジはステージ表面３０ａから浮いているため、ダイシングクラック片１１はステージ表面３０ａと接触しない。
【００２７】
続いて、チップ吸着装置をさらに降下させ、コレット２０の吸引孔を大気圧に戻すと、図１（ｃ）に示すように、チップ部品１０は平坦状に戻り、チップ部品１０をコレット２０から取り外すことができる。このときチップ部品１０の裏面１０ｂは、中央部からエッジに向けて徐々にステージ表面３０ａと密着するため、ダイシングクラック片１１が内側に侵入するのを抑制できる。その結果、ダイシングクラック片１１がチップ部品１０の裏面１０ｂとステージ表面３０ａとの間に入り込むことによる電気特性検査の不良を防止できる。
【００２８】
図２はチップテスト装置の構成を示す説明図であり、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は平面図である。コレット２０が装着されたコレットホルダ２１は、管路２１ｂに負圧を供給する真空ポンプ７１および、コレットホルダ２１の位置決めを行う駆動装置７０にそれぞれ接続される。
【００２９】
一方、テストステージ３０は、インデックス中心３３ａの周りに回転するインデックステーブル３３の上に、チップ投入ポジション６０、検査ポジション６１および２つのチップ排出ポジション６２に対応して９０度間隔で計４か所に設置される。インデックステーブル３３は、テストステージ３０に負圧を供給する真空ポンプ７１および、インデックステーブル３３の位置決めを行う駆動装置７０にそれぞれ接続される。
【００３０】
チップ投入ポジション６０の上方には、チップ部品１０の位置および配向を検出するための撮像カメラ４１が設置される。検査ポジション６１の下方には、上下移動可能な突上台３４が設置される。
【００３１】
図３は、テストステージ３０およびプローブ４０の詳細を示す構成図である。テストステージ３０は、インデックステーブル３３に固定されたステージ台３１の上に固定される。テストステージ３０の内部空間は真空ポンプ７１と接続されており、ステージ表面３０ａに連通した吸着孔３０ｃを介して、ステージ表面３０ａに戴置されたチップ部品１０を吸着固定することが可能である。テストステージ３０の内部には、下プローブ３２ｃが固定された下プローブホルダ３２ａが、突上ロッド３２ｂによって上下移動可能に設置される。
【００３２】
電気特性試験時は、検査ポジション６１においてインデックステーブル３３の下方に設置された突上台３４が所定量上昇し、突上ロッド３２ｂを押し上げ、下プローブ３２ｃが吸着孔３０ｃを通って上昇することによって、チップ部品１０の裏面１０ｂとのコンタクトが得られる。
【００３３】
テストステージ３０の上方には、プローブ４０が上下移動可能に設置される。プローブ４０は、複数のプローブが取り付けられたプローブ治具４０ａと、プローブ治具４０ａを保持するプローブホルダ４０ｃなどを備える。プローブホルダ４０ｃは、プローブ４０の位置決めを行う駆動装置７０に接続される。
【００３４】
プローブ治具４０ａおよびテストステージ３０は、導電線４２を介してテスタ５０と接続される。テスタ５０は、高電圧の電源である高圧電源部５０ａと、端子間の電位差を測定する電圧測定部５０ｂとで構成される。
【００３５】
例えば、チップ部品１０が表面アノードおよび裏面カソードを有するダイオードである場合、逆方向の電圧印加時の電気特性を試験する耐圧試験では、テストステージ３０を高圧、上フォースプローブ（デバイス）４０ｂを低圧とし、下プローブ３２ｃと上センスプローブ（デバイス）４０ｅの電位差を測定することで行われる。
【００３６】
ステージ３０は、上フォースプローブ（ステージ）４０ｄおよび導電線４２を介して高圧電源部５０ａの高圧側と接続される。上フォースプローブ（デバイス）４０ｂは、導電線４２を介して高圧電源部５０ａの低圧側と接続される。
【００３７】
下プローブ３２ｃは、ステージ表面３０ａの隅に設けられた絶縁部材３０ｄによって、テストステージ３０から絶縁されたセンス受けステージ３０ｂと接続されている。こうしたセンス受けステージ３０ｂに対して上センスプローブ（ステージ）４０ｆが接触するトすることによって導電接続され、導電線４２を介して電圧測定部５０ｂの一端に接続される。続いて、上センスプローブ（デバイス）４０ｅは、導電線４２を介して電圧測定部５０ｂの他端に接続される。
【００３８】
こうした接続構成により、高圧電源部５０ａはチップ定格電圧に準じた所定の電圧をチップ部品１０に印加し、そのときのチップ部品１０の表面１０ａと裏面１０ｂの間の電圧降下を測定することで、チップの耐圧を測定できる。また、その他の項目を測定する場合も、対応するテスト回路との接続に切り替えることによって同様に実施できる。
【００３９】
図４は、図２のチップテスト装置を用いたチップテストの手順を示すフローチャートである。最初にステップＳ１において、多数のチップ部品１０が配列した場所（例えば、トレイ内またはダイシングテープ上）において、図１に示すチップ吸着装置を用いてピックアップ動作を行う。コレット２０がチップ部品１０の表面１０ａに接触すると、真空ポンプ７１が管路２１ｂに負圧を供給して吸引を開始し、駆動装置７０がコレットホルダ２１を上昇させると、チップ部品１０を吸着保持した状態になる。
【００４０】
次にステップＳ２において、駆動装置７０がコレットホルダ２１を水平移動させて、吸着したチップ部品１０をチップ投入ポジション６０へ搬送し、テストステージ３０の上方で停止する。
【００４１】
次にステップＳ３において、駆動装置７０はコレットホルダ２１を降下させて、吸着したチップ部品１０をテストステージ３０のステージ表面３０ａの上に戴置する。このときステージ表面３０ａに連通した吸着孔３０ｃに負圧を供給することによって、チップ部品１０は吸着固定される。
【００４２】
次にステップＳ４において、撮像カメラ４１がチップ部品１０を撮像し、チップ部品１０の輪郭、電極などの形状をパターンマッチング等により画像処理し、チップ部品１０の位置および配向を示す位置情報をメモリ等に記憶する。このときチップ部品１０の認識が成功しなければ、インデックステーブル３３の回転によってチップ部品１０はチップ排出ポジション６２まで搬送され、認識ＮＧチップとして排出される。
【００４３】
一方、チップ部品１０の認識が成功した場合、次のステップＳ５に移行し、メモリ等に記憶されたチップ部品１０の位置情報に基づいて、プローブホルダ４０ｃの位置決め動作を補正する。プローブホルダ４０ｃは、駆動装置７０により、チップ表面１０ａのパターンに合わせてＸ位置、Ｙ位置、およびＺ軸周りの角度θの３軸補正が可能である。
【００４４】
次にステップＳ６において、インデックステーブル３３の回転によって、チップ部品１０が戴置されたテストステージ３０を検査ポジション６１まで移動する。
【００４５】
次にステップＳ７において、チップ部品１０の電気特性試験を実施する。図３に示したように、テストステージ３０に戴置されたチップ部品１０に向けてプローブ４０を降下させ、プローブ治具４０ａとチップ部品１０とのコンタクトを確保する。一方、突上台３４が突上ロッド３２ｂを押し上げ、下プローブ３２ｃとチップ部品１０とのコンタクトを確保する。続いてテスタ５０は所定の試験項目について測定を開始する。
【００４６】
次にステップＳ８において、測定終了後、インデックステーブル３３の回転によって、チップ部品１０が戴置されたテストステージ３０をチップ排出ポジション６２まで移動する。
【００４７】
次にステップＳ９において、チップ排出ポジション６２に位置するチップ部品１０に対して、図１に示すチップ吸着装置を用いてピックアップ動作を行う。
【００４８】
次にステップＳ１０において、駆動装置７０がコレットホルダ２１を移動させて、吸着したチップ部品１０を所定の場所（例えば、多数のポケットが配列したチップトレイなど）に移送する。その際、電気特性試験および画像認識の結果の良否判定に基づいて、チップ部品１０を複数の保管場所に選別することが好ましい。
【００４９】
以上のようなチップ搬送と電気特性試験の組み合わせにより、半導体チップの電気特性検査を自動化できる。
【００５０】
実施の形態２．
図５は本発明の実施の形態２によるチップ吸着装置の一例を示す構成図であり、図５（ａ）〜（ｃ）は縦断面図、図５（ｄ）はチップ吸着面を示す平面図である。チップ吸着装置は、コレット２０と、コレットホルダ２１とを備える。本実施形態に係るコレット２０は、実施の形態１と同様な構成を有するが、外壁２０が内壁２０ａよりも容易に弾性変形する材料で形成している点で相違する。
【００５１】
コレットホルダ２１は、金属などの剛性材料で形成され、内部に管路２１ｂを有する筒状部材として構成される。コレットホルダ２１の下部は、コレット２０の全体形状と整合するようにテーパー形状または段差形状に形成される。コレットホルダ２１の下面には、コレット２０との弾性的な嵌め合いを可能にする角柱状の嵌合部２１ａが形成される。
【００５２】
コレット２０は、天然ゴム、合成ゴム、合成樹脂などの弾性材料で形成され、下側のチップ吸着面には、管路２１ｂと連通した吸引孔が設けられる。コレット２０の上面には、コレットホルダ２１の嵌合部２１ａとの弾性的な嵌め合いが可能なように角柱状の凹部が形成される。
【００５３】
図５（ｄ）に示すように、チップ吸着面には、吸引孔の周囲を取り囲むように断面凸状の内壁２０ａが設けられ、さらに内壁２０ａの周囲を取り囲むように断面凸状の外壁２０ｂが設けられる。チップ部品１０を吸着した場合、チップ吸着面、内壁２０ａおよび外壁２０ｂによって囲まれる密閉空間が形成される。そして、この密閉空間と管路２１ｂとが連通するように、内壁２０ａには連通溝が離散的に設けられる。
【００５４】
本実施形態では、コレット２０のチップ吸着面を基準として、内壁２０ａの高さＨａが外壁２０ｂの高さＨｂと等しいか、これより大きくなるように、即ち、Ｈａ≧Ｈｂを満たすようにコレット２０を設計している。例えば、高さＨａと高さＨｂの差ΔＨ（＝Ｈａ−Ｈｂ）は、０≦ΔＨ≦０．５ｍｍ程度に設定することが好ましい。
【００５５】
さらに、外壁２０が内壁２０ａよりも容易に弾性変形するように、内壁の弾性率をＥａ、外壁の弾性率をＥｂとして、Ｅａ＞Ｅｂを満たすようにコレット２０を設計している。
【００５６】
こうした段違い形状を採用することによって、チップ部品１０を吸着した場合、図５（ａ）に示すように、チップ部品１０は内壁２０ａによって凸形状に撓むようになり、外壁２０ｂがチップ部品１０の表面１０ａから外れてしまうことを防止できる。
【００５７】
内壁２０ａの実効的な弾性率を増加させるために、内壁２０ａの幅を外壁２０ｂの幅より大きくしても構わない。内壁２０ａの幅は、突出高さの差ΔＨ、ゴム硬度の差に応じて適宜調整し、構成すればよい。
【００５８】
コレット２０に使用する材料は、一般のコレットに使用されている材料と同じものでよく、例えば、ゴム硬度ＪＩＳ−Ａ（ＪＩＳ  Ｋ６２５３に準拠）で７０以下の天然ゴム、合成ゴムなどが使用できる。内壁２０ａおよび外壁２０ｂは、互いに異なる材料で形成してもよく、そのうち一方をコレット２０と同じ材料で形成してもよい。例えば、内壁２０ａはゴム硬度７０以下の材料、外壁２０ｂはゴム硬度５０以下の材料で形成してもよい。これらの異種材料は、嵌め込み、接着などで接合することが可能である。
【００５９】
また、図５（ｄ）に示すように、内壁２０ａおよび外壁２０ｂは、吸引孔を中心として同心円状に設けることが好ましく、これによりチップ部品１０を吸着した場合、チップ部品１０の撓み変形も回転対称になり、安定した吸着保持を実現できる。
【００６０】
さらに、内壁２０ａは吸引孔のエッジ近傍に形成することが好ましく、これにより内壁２０ａと外壁２０ｂとの間の吸着面積が増加して、コレット２０の保持力を高めることができる。
【００６１】
次に吸着動作について説明する。本実施形態に係るチップ吸着装置を用いてチップ部品１０を吸着した場合、図５（ａ）に示すように、チップ部品１０をステージ表面３０ａに対して凸形状に湾曲させた状態で保持できる。なお、チップ部品１０のエッジ付近にはダイシングクラック片１１が付着している。
【００６２】
この状態でチップ吸着装置を徐々に降下させると、図５（ｂ）に示すように、最初にチップ部品１０の裏面１０ｂの中央部がステージ表面３０ａに接触する。このときチップ部品１０のエッジはステージ表面３０ａから浮いているため、ダイシングクラック片１１はステージ表面３０ａと接触しない。
【００６３】
続いて、チップ吸着装置をさらに降下させ、コレット２０の吸引孔を大気圧に戻すと、図５（ｃ）に示すように、チップ部品１０は平坦状に戻り、チップ部品１０をコレット２０から取り外すことができる。このときチップ部品１０の裏面１０ｂは、中央部からエッジに向けて徐々にステージ表面３０ａと密着するため、ダイシングクラック片１１が内側に侵入するのを抑制できる。その結果、ダイシングクラック片１１がチップ部品１０の裏面１０ｂとステージ表面３０ａとの間に入り込むことによる電気特性検査の不良を防止できる。
【００６４】
本実施形態に係るコレット２０も同様に、図２のチップテスト装置において使用することが可能である。
【００６５】
図６は、コレットの比較例を示す構成図であり、図６（ａ）〜（ｃ）は縦断面図、図６（ｄ）はチップ吸着面を示す平面図である。チップ吸着装置は、コレット２０と、コレットホルダ２１とを備え、チップ吸着面には外壁２０ｂのみが設けられ、内壁２０ａは存在していない。
【００６６】
こうした構成において、チップ部品１０を吸着した場合、図６（ａ）に示すように、チップ部品１０の中央部が吸引孔に引き寄せられ、チップ部品１０はステージ表面３０ａに対して凹形状に湾曲するようになる。
【００６７】
この状態でチップ吸着装置を徐々に降下させると、図６（ｂ）に示すように、最初にチップ部品１０のエッジがステージ表面３０ａに接触する。すると、チップ部品１０のエッジに付着していたダイシングクラック片１１がステージ表面３０ａを擦り付けて、落下したり飛散する可能性がある。
【００６８】
続いて、チップ吸着装置をさらに降下させ、コレット２０の吸引孔を大気圧に戻すと、図６（ｃ）に示すように、チップ部品１０は平坦状に戻る。このときチップ部品１０の裏面１０ｂは、エッジから中央部に向けて徐々にステージ表面３０ａと密着するため、ダイシングクラック片１１が内側に侵入する可能性がある。その結果、電気特性試験の際、チップ部品１０とテストステージ３０との間のコンタクト不良が起こりやすくなる。
【符号の説明】
【００６９】
１０  チップ部品、  １０ａ  表面、  １０ｂ  裏面、
１１  ダイシングクラック片、  ２０  コレット、  ２０ａ  内壁、  ２０ｂ  外壁、
２１  コレットホルダ、  ２１ａ  嵌合部、  ２１ｂ  管路、
３０  テストステージ、  ３０ａ  ステージ表面、  ３０ｂ  センス受けステージ、
３０ｃ  吸着孔、  ３０ｄ  絶縁部材、  ３１  ステージ台、
３２ａ  下プローブホルダ、  ３２ｂ  突上ロッド、  ３２ｃ  下プローブ、
３３  インデックステーブル、  ３３ａ  インデックス中心、  ３４  突上台、
４０  プローブ、  ４０ａ  プローブ治具、
４０ｂ  上フォースプローブ（デバイス）、  ４０ｃ  プローブホルダ、
４０ｄ  上フォースプローブ（ステージ）、
４０ｅ  上センスプローブ（デバイス）、  ４０ｆ  上センスプローブ（ステージ）、
４１  撮像カメラ、  ４２  導電線、  ５０  テスタ、  ５１ａ  高圧電源部、
５１ｂ  電圧測定部、  ６０  チップ投入ポジション、  ６１  検査ポジション、
６２  チップ排出ポジション、  ７０  駆動装置、  ７１  真空ポンプ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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