(57)【要約】      （修正有）【課題】コア層からなるコアパターンに簡便にテーパをつけることができ、テーパ量を容易に調整することができるテーパ付きの光導波路の製造方法及び光導波路を提供する。【解決手段】基板１上に、下部クラッド層２、コア層３、上部クラッド層５が順に積層してなる光導波路の製造方法であって、基板１の一面に下部クラッド層形成用樹脂を積層して下部クラッド層２を形成する工程と、下部クラッド層２上にコア層形成用樹脂を積層し、基板１の下部クラッド層２を形成した他面側から一部を加圧し、基板１を介してコア層形成用樹脂を変形させ、コア層形成用樹脂表面を平坦化させてテーパ付きのコア層３を形成する工程と、コア層３及びコア層３が形成されていない下部クラッド層２上に上部クラッド層５を形成する工程とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、下部クラッド層、コア層、上部クラッド層が順に積層してなる光導波路の製造方法であって、
該基板の一面に下部クラッド層形成用樹脂を積層して該下部クラッド層を形成する工程と、
該下部クラッド層上にコア層形成用樹脂を積層し、該基板の該下部クラッド層を形成した他面側から一部を加圧し、該基板を介して該コア層形成用樹脂を変形させ、該コア層形成用樹脂表面を平坦化させてテーパ付きの該コア層を形成する工程と、
該コア層及び該コア層が形成されていない該下部クラッド層上に該上部クラッド層を形成する工程
とを含むことを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】
前記コア層を形成する工程は、前記基板の一部を加圧するのと同時に、前記コア層形成用樹脂表面の平坦化を行うことを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
基板上に、下部クラッド層、コア層、上部クラッド層が順に積層してなる光導波路の製造方法であって、
該基板の一面に下部クラッド層形成用樹脂を積層し、該基板の該下部クラッド層形成用樹脂を形成した他面側から一部を加圧し、該基板を介して該下部クラッド層形成用樹脂を変形させ、該下部クラッド層形成用樹脂表面を平坦化させてテーパ付きの該下部クラッド層を形成する工程と、
該下部クラッド層上にコア層形成用樹脂を積層し、該コア層形成用樹脂表面を平坦して該コア層を形成する工程と、
該コア層及び該コア層が形成されていない該下部クラッド層上に該上部クラッド層を形成する工程
とを含むことを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項４】
前記下部クラッド層を形成する工程は、前記基板の一部を加圧するのと同時に、前記下部クラッド層形成用樹脂表面の平坦化を行うことを特徴とする請求項３に記載の光導波路の製造方法。
【請求項５】
前記コア層を形成する工程において、前記基板の前記下部クラッド層を形成した他面側を平坦化することを特徴とする請求項３又は４に記載の光導波路の製造方法。
【請求項６】
前記コア層を形成する工程において、テーパ付きの前記コア層をパターン化し、コアパターンとすることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
【請求項７】
前記基板は、フレキシブル基板である請求項１〜６のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
【請求項８】
前記下部クラッド層形成用樹脂は、光硬化性の樹脂であり、前記コア層を形成する工程の前に光硬化させることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
【請求項９】
前記コア層は、厚み方向にテーパを有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の光導波路の製造方法によって製造された光導波路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光導波路の製造方法及び光導波路に関し、特に、光導波路の入射部と出射部のスポット径を変換し、光学素子と接続する際の結合損失の低減が可能であるとともに、位置合わせトレランスが確保できるテーパ付きの光導波路の製造方法及び光導波路に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、光伝送路として、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いられている。
また、光導波路は、光学製品のデバイスとして用いられる際、他の光学素子、例えば光ファイバと接続して用いられることがあり（例えば、特許文献１）、またフォトダイオードやレーザーダイオードと接続する際に、フォトダイオードに光を入射する径は小さく、レーザーダイオードから光を受光する径は大きくする必要があった。このため、光導波路と光学素子と接続する際の位置合わせトレランスが確保できることが求められる。
コアパターンの厚みを増減させる方法としては、コア層形成用樹脂フィルムを削り、コアパターンを形成する方法がある（例えば、特許文献２）。しかし、この方法では、コア層からなるコアパターンに簡便にテーパをつけることが困難であり、テーパ量を調整することも困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−４２１４９号公報
【特許文献２】特許第４６７９５８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、コア層からなるコアパターンに簡便にテーパをつけることができ、テーパ量を容易に調整することができるテーパ付きの光導波路の製造方法及び光導波路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、基板上に光導波路の下部クラッド層又はコア層を積層する際に、基板の一部を押し上げたまま各層の表面を平坦化することにより、下部クラッド層及びコア層からなるコアパターンにテーパがつけられるとともに、押し込み深さを調整することによってテーパ量が調整できることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明は、
（１）基板上に、下部クラッド層、コア層、上部クラッド層が順に積層してなる光導波路の製造方法であって、
該基板の一面に下部クラッド層形成用樹脂を積層して該下部クラッド層を形成する工程と、
該下部クラッド層上にコア層形成用樹脂を積層し、該基板の該下部クラッド層を形成した他面側から一部を加圧し、該基板を介して該コア層形成用樹脂を変形させ、該コア層形成用樹脂表面を平坦化させてテーパ付きの該コア層を形成する工程と、
該コア層及び該コア層が形成されていない該下部クラッド層上に該上部クラッド層を形成する工程
とを含むことを特徴とする光導波路の製造方法、
（２）前記コア層を形成する工程は、前記基板の一部を加圧するのと同時に、前記コア層形成用樹脂表面の平坦化を行うことを特徴とする（１）に記載の光導波路の製造方法、
（３）基板上に、下部クラッド層、コア層、上部クラッド層が順に積層してなる光導波路の製造方法であって、
該基板の一面に下部クラッド層形成用樹脂を積層し、該基板の該下部クラッド層形成用樹脂を形成した他面側から一部を加圧し、該基板を介して該下部クラッド層形成用樹脂を変形させ、該下部クラッド層形成用樹脂表面を平坦化させてテーパ付きの該下部クラッド層を形成する工程と、
該下部クラッド層上にコア層形成用樹脂を積層し、該コア層形成用樹脂表面を平坦して該コア層を形成する工程と、
該コア層及び該コア層が形成されていない該下部クラッド層上に該上部クラッド層を形成する工程
とを含むことを特徴とする光導波路の製造方法、
（４）前記下部クラッド層を形成する工程は、前記基板の一部を加圧するのと同時に、前記下部クラッド層形成用樹脂表面の平坦化を行うことを特徴とする（３）に記載の光導波路の製造方法、
（５）前記コア層を形成する工程において、前記基板の前記下部クラッド層を形成した他面側を平坦化することを特徴とする（３）又は（４）に記載の光導波路の製造方法、
（６）前記コア層を形成する工程において、テーパ付きの前記コア層をパターン化し、コアパターンとすることを特長とする（１）〜（５）のいずれかに記載の光導波路の製造方法、
（７）前記基板が、フレキシブル基板である（１）〜（６）のいずれかに記載の光導波路の製造方法、
（８）前記下部クラッド層形成用樹脂は、光硬化性の樹脂であり、前記コア層を形成する工程の前に光硬化させることを特徴とする（１）〜（７）のいずれかに記載の光導波路の製造方法、
（９）前記コア層は、厚み方向にテーパを有することを特徴とする（１）〜（８）のいずれかに記載の光導波路の製造方法、
（１０）（１）〜（９）の光導波路の製造方法によって製造された光導波路、を提供するものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、コア層からなるコアパターンに簡便にテーパをつけることができ、テーパ量を容易に調整することができるテーパ付きの光導波路の製造方法及び光導波路を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る光導波路の製造方法を示す工程断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る光導波路の製造方法の一例を示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る光導波路の製造方法の他の一例を示す平面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る光導波路の製造方法を示す工程断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る光導波路の製造方法の一例を示す平面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る光導波路の製造方法の他の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[第１の実施の形態]
本発明の第１の実施の形態に係る光導波路を、図１〜３を用いて説明する。
本発明の第１の実施の形態に係る光導波路は、図１に示すように、基板１上に、下部クラッド層２、厚み方向にテーパを有するコア層３、上部クラッド層５が順に積層してなる。コア層３は、厚み方向（Ｚ軸方向）にテーパ状の構造（コアテーパＡ）を有しており、図１（ｃ）及び（ｄ）に示すように、パターン化したコアパターン４としてもよい。このとき、厚みが小さくなるにつれ、コアパターン４の幅も小さくなるようにすると、厚み・幅ともに拡縮した光導波路が得られる。基板平面内で、複数箇所にテーパ付きのコアパターン４を一括形成することもできる。
【０００９】
本発明の第１の実施の形態に係るテーパ付きの光導波路は、図２に示すように、コア部材を放射状に配置してなるコアパターン４とした場合、放射状に配置されたコアパターン４の中央部（加圧部材６側）の厚みが最も薄く、放射状に遠ざかるにつれ厚みが厚くなるテーパ構造となる。また、本発明の第１の実施の形態に係るテーパ付きの光導波路は、コア部材を放射状に配置してなるコアパターン４である場合、放射中心側のコアパターン４の幅が最も狭く、放射状に遠ざかるにつれ幅が広くなるテーパ構造となる。
つまり、本発明の第１の実施の形態に係るテーパ付きの光導波路は、基板平面内の２次元方向（Ｘ、Ｙ方向の全ての方向）にもテーパを形成することができる。
基板平面内の２次元方向にテーパを形成することにより、例えば、光導波路の厚みが集中する箇所（薄くなる箇所又は厚くなる箇所）に光路変換ミラーを設け、受光面（又は発光面）が集中した受発光素子チップを光路変換ミラー上に実装すると、基板平面の様々な方向から光導波路を引き回してきても同じテーパ付きのコアを用いることができる利点がある。
【００１０】
また、本発明の第１の実施の形態に係るテーパ付きの光導波路は、図３に示すように、コア部材を列状に配置してなるコアパターン４とした場合、コアパターン４の一端側（加圧部材６側）中央部の厚みが最も薄く、他端側へと遠ざかるにつれ厚みが厚くなるテーパ構造となる。また、本発明の第１の実施の形態に係るテーパ付きの光導波路は、コア部材を列状に配置してなるコアパターン４とした場合、コアパターン４の一端側（加圧部材６側）の幅が最も狭く、他端側へと遠ざかるにつれ幅が広くなるテーパ構造となる。
つまり、本発明の第１の実施の形態に係るテーパ付きの光導波路は、基板平面内の１次元方向（Ｘ又はＹ方向のいずれか一定方向）にもテーパを形成することができる。
基板平面内の１次元方向にテーパを形成することにより、例えば、光導波路の厚みが集中するライン（薄くなる箇所又は厚くなるライン）上に光路変換ミラーを設け、受光面（又は発光面）が一列に整列した受発光素子チップを実装すると、基板平面の一方向から複数のコアパターンを引き回してきても同じテーパ付きのコアを用いることができる利点がある。
【００１１】
得られた光導波路のコアパターン４の厚みが厚い部分から光信号を入射し、コアパターン４の厚みが小さい部分へ光信号を伝搬して、コアパターン４の厚みが薄い部分から出射することによって、光信号のスポット径を小さくすることができる。これにより、出射部近傍に、受光素子や受光用の光ファイバなどの受光器を配置した際に、光導波路と受光器間の結合損失を低減することができる。
また、コアパターン４の厚みが小さい部分から光信号を入射し、コアパターン４の厚みが大きい部分へ、光信号を伝搬することによって、光導波路から出射される光信号の広がり角を小さくすることができる。これにより、出射部より遠い場所に、受光素子や受光用の光ファイバなどの受光器を配置した際に、光導波路と受光器間の結合損失を低減することができる。
スポット径の小径化と広がり角の小角化はトレードオフの関係にあるが、使用する受光器の種類や、位置によって適宜スポット径及び広がり角を設計することができる。
【００１２】
以下に、本発明の第１の実施の形態に係る光導波路の製造方法について、図１を用いて説明する。
（工程Ａ１）
図１に示す光導波路の製造方法は、工程Ａ１として基板１上に下部クラッド層２を形成する。
以下に工程Ａ１の下部クラッド層２の形成方法について説明する。
下部クラッド層２の形成方法としては特に限定はないが、下部クラッド層形成用樹脂をスピンコータ、コンマコータ、ダイコータ等を用いて基板１上に塗布する方法や、あらかじめキャリアフィルム上に塗工したドライフィルム形状の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを、ロールラミネータ、真空ロールラミネータ、真空ラミネータ、常圧プレス、真空プレス等を用いてラミネート形成すればよい。必要に応じて下部クラッド層２を光又は／及び熱によって硬化させると、次工程のコア形成時に、下部クラッド層２の厚み量の変化（膜減り）を抑制できるため更によい（図１（ａ）参照）。
【００１３】
（工程Ｂ１）
次に、工程Ｂ１のコア層３の形成方法について説明する。
工程Ｂ１として工程Ａ１で形成した下部クラッド層２上にコア層３となるコア層形成用樹脂を積層する。コア層３の形成方法としては特に限定はなく、上述した下部クラッド層２の形成方法と同様の方法で形成できる。
コア層３を積層した後又は積層すると同時に、下部クラッド層２形成面の他面（反対面）の基板１を押し上げ、基板１を変形させる。このとき、基板１の変形に伴い、積層したコア層形成用樹脂の厚みが変化する。そして、コア層形成用樹脂表面を平坦化することによって、テーパ付きのコア層３が形成される。基板の一部を加圧してコア層形成用樹脂の厚み量を変化させるのと同時に、コア層形成用樹脂表面の平坦化を行ってもよい。
コア層形成用樹脂表面を平坦化する方法としては、コア層形成用樹脂表面に平面基板７ｂを配置すればよい。平面基板７ｂは、基板１を押し上げて変形させる際の圧力で変形しにくい材料であればよく、高弾性率で厚い材料であればよい。スピンコータ、コンマコータ、ダイコータ等を用いてコア層３を形成した場合は、コア層３表面を平面基板７ｂで直接接触させてもよいが、必要に応じて離型処理を施した平面基板７ｂを用いるか、離型性のフィルム材で表面を保護し、フィルム材の上に平面基板７ｂを配置してもよい。このときのフィルム材は、コア層３の厚み変化制御の観点から薄く高弾性のフィルムが好ましい。
本実施の形態においてコア層３にテーパを設けるプロセスは、コア層３にかかる圧力による厚み変化を用いるため、例えば、コア層３を物理的に削り取ることによってテーパ形状を形成する方法と比べてコア層３の表面を傷つけることなく形成できる。また、本実施の形態においてコア層３にテーパを設けるプロセスは、コア層３を物理除去してテーパ形状を形成しないため、コア層３を削り取った異物等が残留する心配もないという利点がある。
【００１４】
基板１を押し上げ、変形させる方法としては、押し上げたい箇所に加圧できれば特に限定はなく、例えば、柱状や上に凸状の部材を用いて、先端部分で基板１を押し上げればよい。また、任意の厚みを有する加圧部材６を用いることによって、より簡便に作業できる。加圧部材６は、コア層３の厚みを変化させたい箇所に配置した後に、加圧部材６を基板１方向に加圧することによって、コア層３に任意の厚み変化を与えることができる。一定の圧力で加圧部材６を押し上げたい場合や、複数箇所の加圧部材６を一括で押し上げたい場合には、加圧部材６の下方に更に平面基板７ａを配置するとよい。これにより、コア層３上に配置した平面基板７ｂの上からと、加圧部材６下に配置した平面基板７ａの下から同時に加圧することにより均一に基板１を変形させ、かつコア層３の厚み変化を設けるとともにテーパ付きのコア層３を得ることができる。平面基板７ａ上にあらかじめ加圧部材６を形成しておくと更によい。このときに用いられる加圧装置としては、ロールラミネータ、真空ロールラミネータ、真空ラミネータ、常圧プレス、真空プレス等が好適に挙げられ、均一かつ同時に加圧できるという観点から真空ラミネータ、常圧プレス、真空プレスがより好適に挙げられる（図１（ｂ）参照）。また、加圧と同時に加熱するとコアの厚み変化を得やすくなるためより好ましい。
【００１５】
コア層３はコアパターン４に加工してもよい。以下に、コア層３をコアパターン４にする方法について説明する。コアパターン４の形成方法としては特に限定はなく、定法によって形成できる。コアパターン４の形成方法としては、例えば、コア層３上にコアパターン形状のレジストパターンを形成した後に、ドライエッチングによってレジストが形成されていないコア層３をエッチングし、コアパターン４とする方法がある。また、コアパターン４の形成方法としては、コア層３に感光性がある場合、コアパターン形状のフォトマスクを介してコア層３をパターン化し、エッチング液によってコア層３の未硬化部を除去する方法が挙げられる（図１（ｃ）参照）。
【００１６】
（工程Ｃ１）
以下に工程Ｃ１の上部クラッド層形成方法について説明する。
工程Ｃ１は、加圧部材６を取り除いて、基板１を平坦化した後に行うことが好ましい。
工程Ｃ１として工程Ｂ１で形成されたコア層３上に上部クラッド層５を形成する方法は、コア層３（コアパターン４）の上面を覆えば特に限定はなく、下部クラッド層２やコア層３の形成方法と同様の方法で形成できる。コア層３がコアパターン化されている場合には、コアパターン４の側面も覆うことが好ましい。この場合、コアパターン４の埋め込み性の観点から、真空ラミネータ、真空ロールラミネータ、真空プレスを用いる方法が好適に挙げられる。
上部クラッド層５の表面を平坦に形成したい場合には、工程Ｂ１と同様の平面基板７ｂを少なくとも上部クラッド層５の上方に配置して加圧するとよく、より平坦性を得るためには更に基板１の下面に平面基板７ａを配置して加圧するとよい。この場合、真空ラミネータ、常圧プレス、真空プレスを用いると簡便に行うことが可能となる（図１（ｄ）参照）。
【００１７】
[第２の実施の形態]
本発明の第２の実施の形態に係る光導波路を、図４〜６を用いて説明する。第２の実施の形態に係る光導波路について、第１の実施の形態に係る光導波路と実質的に同様である箇所の記載については、重複した記載となるので省略する。
本発明の第２の実施の形態に係る光導波路は、図４に示すように、基板１上に、下部クラッド層２、厚み方向にテーパを有するコア層３、上部クラッド層５が順に積層してなる。下部クラッド層２は厚み方向（Ｚ軸方向）にテーパ状の構造（下部クラッドテーパＢ）を有している。コア層３は、厚み方向（Ｚ軸方向）にテーパ状の構造（コアテーパＡ）を有しており、図４（ｃ）及び（ｄ）に示すように、パターン化したコアパターン４としてもよい。このとき、厚みが小さくなるにつれ、コアパターン４の幅も小さくなるようにすると、厚み・幅ともに拡縮した光導波路が得られる。基板平面内で、複数箇所にテーパ付きのコアパターン４を一括形成することもできる。
【００１８】
本発明の第２の実施の形態に係るテーパ付きの光導波路は、図５に示すように、コア部材を放射状に配置してなるコアパターン４とした場合、放射状に配置されたコアパターン４の中央部（加圧部材６側）の厚みが最も厚く、放射状に遠ざかるにつれ厚みが薄くなるテーパ構造となる。また、本発明の第２の実施の形態に係るテーパ付きの光導波路は、コア部材を放射状に配置してなるコアパターン４である場合、放射中心側のコアパターン４の幅が最も広く、放射状に遠ざかるにつれ幅が狭くなるテーパ構造となる。
つまり、本発明の第２の実施の形態に係るテーパ付きの光導波路は、基板平面内の２次元方向（Ｘ、Ｙ方向の全ての方向）にもテーパを形成することができる。
【００１９】
また、本発明の第２の実施の形態に係るテーパ付きの光導波路は、図６に示すように、コア部材を列状に配置してなるコアパターン４とした場合、コアパターン４の一端側（加圧部材６側）中央部の厚みが最も厚く、他端側へと遠ざかるにつれ厚みが薄くなるテーパ構造となる。また、本発明の第２の実施の形態に係るテーパ付きの光導波路は、コア部材を列状に配置してなるコアパターン４とした場合、コアパターン４の一端側（加圧部材６側）の幅が最も広く、他端側へと遠ざかるにつれ幅が狭くなるテーパ構造となる。
つまり、本発明の第２の実施の形態に係るテーパ付きの光導波路は、基板平面内の１次元方向（Ｘ又はＹ方向のいずれか一定方向）にもテーパを形成することができる。
【００２０】
以下に、本発明の第２の実施の形態に係る光導波路の製造方法について、図４を用いて説明する。
（工程Ａ２）
図４に示す光導波路の製造方法は、工程Ａ２として基板１上に下部クラッド層２を形成する。
以下に工程Ａ２の下部クラッド層２の形成方法について説明する。
工程Ａ２として基板１上に下部クラッド層形成用樹脂を積層する。下部クラッド層形成用樹脂の形成方法としては特に限定はなく、工程Ａ１記載した方法と同様の方法で形成できる。
その後、下部クラッド層形成用樹脂表面を平坦化すると同時に下部クラッド層形成面の反対面の基板１を押し上げ、基板１を変形させる。このとき、基板１の変形に伴い、積層した下部クラッド層形成用樹脂の厚み量が変化する。そして、下部クラッド層形成用樹脂を平坦化することによって、テーパ付きの下部クラッド層２が形成される。基板の一部を加圧して下部クラッド層形成用樹脂の厚み量を変化させるのと同時に、下部クラッド層形成用樹脂表面の平坦化を行ってもよい。
下部クラッド層形成用樹脂表面を平坦化する方法としては、下部クラッド層形成用樹脂表面に平面基板７ｂを配置すればよい。平面基板７ｂは、基板１を押し上げて変形させる際の圧力で変形しにくい材料であればよく、高弾性率で厚い材料であればよい。スピンコータ、コンマコータ、ダイコータ等を用いて下部クラッド層２を形成した場合は、下部クラッド層２表面を平面基板７ｂで直接接触させてもよいが、必要に応じて離型処理を施した平面基板７ｂを用いるか、離型性のフィルム材で表面を保護し、フィルム材の上に平面基板７ｂを配置してもよい。このときのフィルム材は、下部クラッド層２の厚み変化制御の観点から薄く高弾性のフィルムが好ましい。
基板１を押し上げ、変形させる方法としては、押し上げたい箇所に加圧できれば特に限定はなく、工程Ｂ１に記載した方法と同様の方法で行えばよい（図４（ａ）参照）。
本実施の形態において下部クラッド層２にテーパを設けるプロセスは、下部クラッド層２にかかる圧力による厚み変化を用いるため、例えば、下部クラッド層２を物理的に削り取ることによってテーパ形状を形成する方法と比べて下部クラッド層２の表面を傷つけることなく形成できる。また、本実施の形態において下部クラッド層２を物理除去してテーパ形状を形成しないため、下部クラッド層２を削り取った異物等が残留する心配もないという利点がある。
【００２１】
（工程Ｂ２）
以下に工程Ｂ２のコア層形成方法について説明する。
工程Ｂ２として工程Ａ２で形成されたテーパ付きの下部クラッド層２上にコア層３を形成する方法は特に限定はなく、工程Ａ１に記載した方法と同様の方法で形成できる。工程Ｂ２は、加圧部材６を取り除いて、基板１を平坦化した後に行うことが好ましい。
コア層３の表面を平坦に形成する場合には、工程Ｂ１で用いたものと同様の平面基板７を少なくともコア層３の上方に配置して加圧するとよい。より平坦性を得るためには更に基板１の下面に平面基板７を配置して加圧するとよい。この場合、真空ラミネータ、常圧プレス、真空プレスを用いると簡便に行うことが可能となる。これにより、基板１及びコア層３の表面が平坦化され、厚みが変化した下部クラッド層２に追従するようにコア層３にテーパが形成される（図４（ｂ）参照）。なお、コア層３の積層と平坦化は同時に行ってもよい。
また、コア層３は工程Ｂ２に記載したと同様にコアパターン４に加工してもよい（図４（ｃ）参照）。
【００２２】
（工程Ｃ２）
以下に工程Ｃ２の上部クラッド層形成方法について説明する。
工程Ｃ２は工程Ｃ１と同様の方法で形成できる（図４（ｄ）参照）。
【００２３】
以下、本発明の第１及び第２の実施の形態に係る光導波路を構成する各層について説明する。
（クラッド層及びクラッド層形成用樹脂フィルム）
以下、本実施の形態で使用される下部クラッド層２及び上部クラッド層５について説明する。下部クラッド層２及び上部クラッド層５としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
【００２４】
本発明の実施の形態で用いるクラッド層形成用樹脂としては、コアパターン４より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。図２に用いる下部クラッド層２は、変形させた下部クラッド層２の形状を保持する観点から、光硬化性があるとよい。なお、クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、下部クラッド層２及び上部クラッド層５において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
【００２５】
本発明においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布又はクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すればよい。ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、上記の樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
【００２６】
下部クラッド層２及び上部クラッド層５の厚みに関しては、乾燥後の厚みで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚みが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、下部クラッド層２及び上部クラッド層５の厚みは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。さらに下部クラッド層２の厚みは１０〜４０μｍであると基板１の変形と追従しやすいためさらによい。
また、コアパターン４を埋め込むために、上部クラッド層５の厚みは、コアパターン４の平均厚みよりも厚くすることが好ましい。
【００２７】
（コア層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂フィルム）
本発明の実施の形態においては、下部クラッド層２に積層するコア層３及びコアパターン４の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートによりコア層３を形成し、エッチングによりコアパターン４を形成すればよい。
【００２８】
コア層形成用樹脂、特にコアパターン４に用いるコア層形成用樹脂は、クラッド層２，４より高屈折率であるように設計され、活性光線（遠赤外線）によりコアパターン４を形成し得る樹脂組成物を用いることができる。
【００２９】
コア層形成用樹脂フィルムの厚みについては特に限定されず、乾燥後のコア層３の厚みが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。コア層形成用樹脂フィルムの厚みが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、さらに位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、コア層形成用樹脂フィルムの厚みは、更に３０〜７０μｍの範囲であることがより好ましい。
【００３０】
また、クラッド層形成用樹脂フィルム及びコア層形成用樹脂フィルムはキャリアフィルム上に形成するとよい。キャリアフィルムの種類としては、柔軟性及び強靭性のあるキャリアフィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド等が好適に挙げられる。キャリアフィルムの厚みは、５〜２００μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、キャリアフィルムとしての強度が得やすいという利点があり、２００μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、キャリアフィルムの厚みは１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜５０μｍであることが特に好ましい。
【００３１】
（基板）
基板１の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルムなどが挙げられるが、基板面の一部を押し上げる際に、変形し得る材料であればよく、より好適には弾性変形し得る材料であるとよい。
変形が容易な基板１としては、柔軟性及び強靭性のあるフレキシブル基板、例えば、上述のクラッド層形成用樹脂フィルム及びコア層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルムを基板として用いることができる。
基板１の厚みは、基板１が変形し得る範囲内であれば特に制限はないが、５μｍ〜５００μｍであるとよく、１０μｍ〜５０μｍであると、強靭性を保ちつつ容易に変形させられるためより好ましい。薄い基板１を用いると急峻なテーパ角度が形成しやすく、厚い基板１を用いると緩やかなテーパ角度が形成しやすいため、所望のテーパ角度に合わせて基板１の厚さを適宜調整すればよい。
また、基板１の弾性率を低い材料を用いると峻なテーパ角度が形成しやすく、弾性率の高い材料を用いると緩やかなテーパ角度が形成しやすいため、所望のテーパ角度に合わせて基板１の弾性率を適宜調整すればよい。弾性率が２００ＭＰａ〜２０ＧＰａの材料であれば、変形時の圧力を０．０５〜２．０ＭＰａ程度で変形させられるため好ましい。
【００３２】
基板１は、下部クラッド層２から剥離可能な基板であることが好ましい。剥離可能な基板１とすることにより、テーパ付きの光導波路を単体で取り出すことができる。
また、基板１と下部クラッド層２に密着性が無い場合には、その間に接着層を設け、接着層付きの基板としてもよい。
接着層の種類としては特に限定されないが、両面テープ、ＵＶまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。接着層の種類としては、基板１変形時に接着剤も同様に変形する材料であるとよい。
【００３３】
（加圧部材）
基板１を変形させる加圧部材６の材質としては、特に制限はなく、基板１を変形させ得る材料であればよい。加圧部材６は、平面基板７ａ上に配置されてもよく、平面基板７ａ上に配置されると位置合わせが容易となるため好ましい。加圧部材６としては、例えば、上記基板１に列挙した基板上に設けられた凸部や凹部である。具体的には、凸部は、金属基板の凸部形成部以外をハーフエッチングしたものや、ガラスエポキシ樹脂基板、ガラス基板、プラスチック基板、金属基板等の上に凸部としてレジストパターンを形成すればよい。また、凹部は、周囲の凸部を利用して加圧する部位であり、エッチングや切削等を用いて形成すればよい。加圧部材６の厚みは、所望するテーパ量（樹脂の最大厚みと最小厚みの差）、基板１の厚みや弾性率によって適宜選択されるが、テーパを形成する樹脂厚みを超えない範囲で、０．５μｍ〜１００μｍであるとよく、加圧部材６の厚みを｛（所望するテーパ量）＋（基板の変形時の厚み変化量）｝にすると目的のテーパ量を得ることができる。また、基板１を変形させる際に加圧部材６が配置された平面基板も変形する場合には、加圧部材６の厚みを｛（所望するテーパ量）＋（基板の変形時の厚み変化量）＋（平面基板の厚み方向の変形量）｝とすると所望のテーパ量を得ることができる。その他にも樹脂フィルムに用いられるキャリアフィルムや、その他基板１変形時に厚み方向に変化及び変形する材料がある場合には、その変化量及び変形量を押し下げ部材６の厚みに加算するとよい。
加圧部材６の形状は特に限定はない。例えば、柱状、上に凸状、線状、リング状等であれば問題はなく、柱状の場合、基板１の変形が柱状の形状に追従することはなく山なりに変形するため、コア層３にはテーパ形状が形成される。上に凸状の加圧部材６を用いると、基板１が上に凸状に追従しても、追従することなく変形してもやはり山なりに変形するため同様にコア層３にはテーパ形状が形成される。
加圧部材６を柱状や上に凸状に形成することにより、図２に示したような、加圧部材６付近のコア層３の厚さを薄くし、加圧部材６から放射状に遠ざかるにつれコアパターン４が厚くなる構造とすることができる。また、加圧部材６を柱状や上に凸状に形成することにより、図５に示したような、加圧部材６付近のコア層３の厚さを厚くし、加圧部材６から放射状に遠ざかるにつれコアパターン４が薄くなる構造とすることができる。つまり、第１及び第２の実施の形態に係る光導波路の製造方法では、基板平面内２次元（Ｘ、Ｙ方向の全ての方向）にテーパを形成することができる。基板平面内２次元にテーパを形成することによって、放射中心近傍に光路変換ミラーを設けると、基板平面の様々な方向から光導波路を引き回してきても同じテーパ付きのコアを用いることができる利点がある。
また、加圧部材６を線状に形成することにより、図３に示したような、線状の加圧部材６付近のコア層３の厚さを薄くし、加圧部材６から遠ざかるにつれコアパターン４が厚くなる構造とすることができる。また、加圧部材６を線状に形成することにより、図６に示したような、線状の加圧部材６付近のコア層３の厚さを厚くし、加圧部材６から遠ざかるにつれコアパターン４が薄くなる構造とすることができる。つまり、第１及び第２の実施の形態に係る光導波路の製造方法では、基板平面内１次元方向（Ｘ又はＹ方向の一定方向）にテーパを形成することができる。基板平面内１次元にテーパを形成することによって、例えば、受光面（又は発光面）が整列した受発光素子チップを実装する場合に、基板平面の一方向から複数のコアパターンを引き回してきても同じテーパ付きのコアを用いることができる利点がある。
さらに、加圧部材６を複数箇所形成することで、基板平面内で、複数箇所に一括形成できる利点もある。
【００３４】
（平面基板）
平面基板７の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルムなどが挙げられるが、基板面の一部に加圧する圧力で、変形しにくい材料であればよい。
上記の観点から、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板がより好適に挙げられる。
【実施例】
【００３５】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
（実施例１）
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
［（Ａ）ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の作製］
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）溶液（固形分４５質量％）を得た。
【００３６】
[重量平均分子量の測定］
Ａ−１の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー（株）製「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」、及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０４であった。なお、カラムは日立化成工業（株）製「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
【００３７】
［酸価の測定］
Ａ−１の酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価はＡ−１溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
【００３８】
［クラッド層形成用樹脂ワニスの調合］
（Ａ）ベースポリマーとして、Ａ−１溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン（株）製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を攪拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋（株）製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂組成物を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）製「コスモシャインＡ４１００」、厚み５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、（株）ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、カバーフィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。
【００３９】
［コア層形成用樹脂フィルムの作製］
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚み：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いでカバーフィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚み：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。
【００４０】
（加圧部材の作製）
平面基板７として１００ｍｍ×１００ｍｍの銅箔をエッチング除去したＦＲ‐４基板（日立化成株式会社製、商品名；ＭＣＬ‐Ｅ‐６７９ＦＧＢ、厚さ；０．６ｍｍ）に、上記で得られた厚み２０μｍのクラッド層形成用樹脂フィルムからカバーフィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着し、直径１５０μｍの開口部（開口部ピッチ；Ｘ,Ｙ方向それぞれ１０ｍｍ（８１箇所））を有するネガ型フォトマスクを介し、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．２５Ｊ／ｃｍ２照射し、その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、下部クラッド層２をエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、加圧部材６付きの平面基板７を作製した。
【００４１】
［光導波路の作製］
（工程Ａ１）
（下部クラッド層の形成）
３０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍに切断し、カバーフィルムを剥離した後、真空加圧式ラミネータ（商品名：ＭＶＬＰ−５００、（株）名機製作所製）を用いて、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１２０℃、加圧時間３０秒の条件で基板１としてポリイミドフィルム（商品名：カプトンＥＮ、東レ・デュポン（株）製、厚さ：２５μｍ）に加熱圧着した。その後、紫外線露光機（商品名：ＥＶ−８００、日立ビアメカニクス（株）製）でキャリアフィルム側から紫外線を４０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、キャリアフィルムを剥離した後に１７０℃、１時間加熱硬化して下部クラッド層２を得た（図１（ａ）参照）。
【００４２】
（工程Ｂ１）
（コア層の形成）
まず、加圧部材６付きの平面基板７ａの加圧部材６形成面側を上にし、加圧部材６形成面と基板１が対向するように、工程Ａ１で作製した下部クラッド層２付きの基板１を配置した。そして、下部クラッド層２上には、カバーフィルムを剥離したサイズ１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み５０μｍのコア層形成用樹脂フィルムを配置した。さらに、コア層形成用樹脂フィルムの上に平面基板７ｂとして１００ｍｍ×１００ｍｍの両面銅箔付きのＦＲ‐４基板（日立化成株式会社製、商品名；ＭＣＬ‐Ｅ‐６７９ＦＧＢ、厚さ；０．６ｍｍ）を配置した。そして、順次積層配置した積層体を、真空加圧式ラミネータ（商品名：ＭＶＬＰ−５００、（株）名機製作所製）を用いて、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件で加熱圧着し、コア層３のラミネートと、基板１の押し上げと、コア層表面の平坦化を同時に行った（図１（ｂ）参照）。
その後、加圧部材６付き平面基板７ａと、コア層平坦化に用いた平面基板７ｂを取り外した。
【００４３】
（コアパターンの形成）
幅が３０μｍから５０μｍに拡大するテーパ形状で長さ０．５ｍｍの開口部を持ち、該開口部が幅３０μｍ側を内側にして放射状（４方位）にそれぞれ設けられ、対向する開口部間を１００μｍにしたネガ型フォトマスクを介し、４つの開口部の中心を加圧部材６に位置合わせした。そして、コア層形成側から上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．６Ｊ／ｃｍ２照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターン４を現像した。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、厚み方向及び幅方向にテーパを有する４個の四角錐台形状のコア部材が放射状に配置してなるコアパターン４を形成した（図１（ｃ）、図２参照）。
【００４４】
（工程Ｃ１）
（上部クラッド層の形成）
平面基板７として１００ｍｍ×１００ｍｍの両面銅箔付きのＦＲ‐４基板（日立化成株式会社製、商品名；ＭＣＬ‐Ｅ‐６７９ＦＧＢ、厚さ；０．６ｍｍ）上にコアパターン４を形成した基板１の基板面を下にして配置した。そして、コアパターン４形成面上には、カバーフィルムを剥離したサイズ１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み７０μｍの上部クラッド層形成用樹脂フィルムを配置した。さらに、上部クラッド層形成用樹脂フィルムの上に平面基板７として１００ｍｍ×１００ｍｍの両面銅箔付きのＦＲ‐４基板（日立化成株式会社製、商品名；ＭＣＬ‐Ｅ‐６７９ＦＧＢ、厚さ；０．６ｍｍ）を配置した。そして、順次積層配置した積層体を、真空加圧式ラミネータ（商品名：ＭＶＬＰ−５００、（株）名機製作所製）を用いて、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件で加熱圧着し、キャリアフィルム側から紫外線を４０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、キャリアフィルムを剥離した後に１７０℃、１時間加熱硬化して光導波路を得た（図１（ｄ）参照）。
【００４５】
（厚み測定）
得られたコアパターン４を構成する４個のコア部材は総て、放射中心側の端部の厚みが３０μｍであり、当該端部の幅は３０．１μｍであった。コアパターン４を構成する４個のコア部材は総て、放射外側の端部の厚みが５０μｍであり、当該端部の幅は５０μｍであった。
コアの中心（コアパターンの放射中心端部から０．２５ｍｍ地点）のコア厚みは４３．１μｍ、幅は４０μｍであった。上部クラッド層下面から下部クラッド層上面までの厚みは、コアパターン４厚みが薄い箇所も厚い箇所もどちらも全て１００μｍであった。
【００４６】
（実施例２）
（工程Ａ２）
（下部クラッド層の形成）
実施例１で用いた加圧部材６付きの平面基板７ａを、加圧部材６形成面側を上にして配置する。そして、加圧部材６と基板１としてのポリイミドフィルム（商品名：カプトンＥＮ、東レ・デュポン（株）製、厚さ：２５μｍ）が対向するように配置した。基板１の加圧部材６と対向していない面側には、カバーフィルムを剥離した下部クラッド層形成用樹脂の樹脂面が対向するように配置した。更に、下部クラッド層形成用樹脂の上には、実施例１で用いた平面基板７（両面銅箔付きのＦＲ‐４基板）を配置した。そして、順次積層配置した積層体を、真空加圧式ラミネータ（商品名：ＭＶＬＰ−５００、（株）名機製作所製）を用いて、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件で加熱圧着し、下部クラッド層２のラミネートと、基板１の押し上げと、下部クラッド層２表面の平坦化を同時に行った（図４（ａ）参照）。
【００４７】
（工程Ｂ２）
（コア層の形成）
平面基板７として１００ｍｍ×１００ｍｍの両面銅箔付きのＦＲ‐４基板（日立化成株式会社製、商品名；ＭＣＬ‐Ｅ‐６７９ＦＧＢ、厚さ；０．６ｍｍ）上に下部クラッド層２を形成した基板１の基板面を下にして配置した。そして、下部クラッド層２の形成面上に、カバーフィルムを剥離したサイズ１００ｍｍラ１００ｍｍ、厚み３０μｍのコア層形成用樹脂フィルムを配置した。さらに、コア層形成用樹脂フィルムの上に平面基板７として１００ｍｍ×１００ｍｍの両面銅箔付きのＦＲ‐４基板（日立化成株式会社製、商品名；ＭＣＬ‐Ｅ‐６７９ＦＧＢ、厚さ；０．６ｍｍ）を配置した。そして、順次積層配置した積層体を、真空加圧式ラミネータ（商品名：ＭＶＬＰ−５００、（株）名機製作所製）を用いて、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件で加熱圧着した（図４（ｂ）参照）。
【００４８】
（コアパターンの形成）
幅が５０μｍから３０μｍに縮小するテーパ形状で長さ０．５ｍｍの開口部を持ち、該開口部が幅３０μｍ側を内側にして放射状（４方位）にそれぞれ設けられ、対向する開口部間を１００μｍにしたネガ型フォトマスクを介し、４つの開口部の中心を加圧部材６に位置合わせした。そして、コア層形成側から上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．６Ｊ／ｃｍ２照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンを現像した。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、厚み方向及び幅方向にテーパを有する４個の四角錐台形状のコア部材が放射状に配置してなるコアパターン４を形成した（図４（ｃ）、図５参照）。
【００４９】
（工程Ｃ２）
（上部クラッド層の形成）
平面基板７として１００ｍｍ×１００ｍｍの両面銅箔付きのＦＲ‐４基板（日立化成株式会社製、商品名；ＭＣＬ‐Ｅ‐６７９ＦＧＢ、厚さ；０．６ｍｍ）上にコアパターン４を形成した基板１の基板面を下にして配置した。そして、コアパターン４形成面上に、カバーフィルムを剥離したサイズ１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み７０μｍの上部クラッド層形成用樹脂フィルムを配置した。さらに、上部クラッド層形成用樹脂フィルムの上に平面基板７として１００ｍｍ×１００ｍｍの両面銅箔付きのＦＲ‐４基板（日立化成株式会社製、商品名；ＭＣＬ‐Ｅ‐６７９ＦＧＢ、厚さ；０．６ｍｍ）を配置した。そして、順次積層配置した積層体を、真空加圧式ラミネータ（商品名：ＭＶＬＰ−５００、（株）名機製作所製）を用いて、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件で加熱圧着し、キャリアフィルム側から紫外線を４０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、キャリアフィルムを剥離した後に１７０℃、１時間加熱硬化して光導波路を得た（図４（ｄ）参照）。
【００５０】
（厚み測定）
得られたコアパターン４を構成する４個のコア部材は総て、放射中心側の端部の厚みが５０μｍであり、当該端部の幅は５０μｍであった。コアパターン４を構成する４個のコア部材は総て、放射外側の端部の厚みが３０μｍであり、当該端部の幅は３０μｍであった。
コアの中心（コアパターンの放射中心端部から０．２５ｍｍ地点）のコア厚みは３８．５μｍ、幅は４０μｍであった。上部クラッド層下面から下部クラッド層上面までの厚みは、コアパターン４厚みが薄い箇所も厚い箇所もどちらも全て９８〜１００μｍの範囲内であった。
【００５１】
（実施例３）
実施例１において加圧部材６作製時に用いたネガ型フォトマスクを、幅１５０μｍの開口部（開口部ピッチ；Ｙ方向それぞれ１０ｍｍ（９箇所））を有するネガ型フォトマスクに変えて直線状の加圧部材６付き平面基板７ａを形成した。
さらに、コアパターン形成用のネガ型フォトマスクを、幅が３０μｍから５０μｍに拡大するテーパ形状で長さ０．５ｍｍの開口部を持ち、該開口部が３０μｍである側を内側とし、Ｙ方向の開口部間を１００μｍ（該開口部間中心と、加圧部材６中心とが位置合わせされて工程Ｂ１のコア層３のラミネートとテーパ形成が行われている）に対向するように設ける。Ｘ方向に５００μｍピッチで整列した開口部を有するネガ型フォトマスクに変更した以外は、実施例１と同様の方法で光導波路を形成した。
【００５２】
（厚み測定）
得られた光導波路の加圧部材６で押し上げた側の総てのコアパターン４の端部の厚みが３０μｍであり、当該端部の幅は３０．１μｍであった。他端側の総てのコアパターン４の端部の厚みが５０μｍであり、当該端部の幅は５０μｍであった。
コアの中心（コアパターンの厚み３０μｍ側端部から０．２５ｍｍ地点）のコア厚みは４２．５μｍ、幅は４０μｍであった。上部クラッド層下面から下部クラッド層上面までの厚みは、コアパターン４厚みが薄い箇所も厚い箇所もどちらも全て１００μｍであった（図３参照；コアパターン形成後の基板平面図）。
【００５３】
（実施例４）
実施例２において実施例３の加圧部材６を用い、コアパターン形成用のネガ型フォトマスクを、幅が５０μｍから３０μｍに縮小するテーパ形状で長さ０．５ｍｍの開口部を持ち、該開口部が幅５０μｍ側を内側とし、Ｙ方向の開口部間を１００μｍ（該開口部間中心と、加圧部材６中心とが位置合わせされて工程Ａ２の下部クラッド層２のラミネートとテーパ形成が行われている）に対向するように設ける。Ｘ方向に５００μｍピッチで整列した開口部を有するネガ型フォトマスクに変更した以外は、実施例２と同様の方法で光導波路を形成した（図６参照；コアパターン形成後の基板平面図）。
【００５４】
（厚み測定）
得られた光導波路の加圧部材６で押し上げた側の総てのコアパターン４の端部の厚みが５０μｍであり、当該端部の幅は５０μｍであった。他端側の総てのコアパターン４の端部の厚みが３０μｍであり、当該端部の幅は３０μｍであった。
コアの中心（コアパターン４の厚み５０μｍ側端部から０．２５ｍｍ地点）のコア厚みは４０μｍ、幅は４０μｍであった。上部クラッド層下面から下部クラッド層上面までの厚みは、コアパターン４の厚みが薄い箇所も厚い箇所もどちらも全て１００μｍであった。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
以上詳細に説明したように、本発明の光導波路の製造方法及び光導波路は、特に、テーパ付きの光導波路の製造方法及び光導波路に関し、コア層からなるコアパターンに簡便にテーパをつけることができ、テーパ量を容易に調整することができるテーパ付きのコアパターンを有する光導波路を製造できる。これにより光学素子と接続する際の結合損失の低減が可能であるとともに、光学素子と接続する際の位置合わせトレランスが確保できる光導波路を得ることができる。
このため、例えば、光ファイバと光導波路の接続機器用のデバイスや、光導波路と電気配線板が複合されたデバイスとして有用である。
【符号の説明】
【００５６】
１：基板
２：下部クラッド層
３：コア層
４：コアパターン
５：上部クラッド層
６：加圧部材
７：平面基板
Ａ：コアテーパ
Ｂ：下部クラッドテーパ
【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図１】
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【図４】
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