(57)【要約】【課題】インダクタンス特性の優れた電子部品を提供するとともに、この電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品１は、複数の絶縁層Ｌ１〜Ｌ３が積層されてなり、内部に収納空間３が形成された絶縁基板２と、収納空間３内に収納された磁性体４と、磁性体４を巻回するように絶縁基板２に形成されたコイルパターン５ａ，５ｂとを備え、磁性体４の外側面と収納空間３に現れる絶縁基板２の壁面との間に隙間を設けることにより、磁性体４が絶縁基板２から受ける圧力を抑制することができるため、電子部品１が生成するインダクタンスの値を大きくすることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に収納空間が形成された絶縁基板と、
前記収納空間内に収納された磁性体と、
前記磁性体を巻回するように前記絶縁基板に形成されたコイルパターンとを備え、
少なくとも前記磁性体の外側面と前記収納空間に現れる前記絶縁基板の壁面との間に隙間が設けられていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記収納空間が、前記絶縁基板の一方主面に凹部が設けられることにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記絶縁基板は複数の絶縁層が積層されて構成されたものであり、前記収納空間が、前記隣接する絶縁層それぞれに対向して設けられた凹部により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記絶縁基板が樹脂基板であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記磁性体がフェライトで形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記絶縁基板は、複数の前記収納空間を有し、
前記各収納空間それぞれに前記磁性体が配置されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
前記コイルパターンは、
前記磁性体の周囲に立設された複数の柱状導体と、
前記柱状導体の長さ方向における前記磁性体の一方側に形成され、前記各柱状導体の対応する一方端どうしを接続する複数の一方側配線電極と、
前記柱状導体の長さ方向における前記磁性体の他方側に形成され、前記各柱状導体の対応する他方端どうしを接続する複数の他方側配線電極とを備え、
前記磁性体が、前記各柱状導体と前記各柱状導体を直列接続する前記各一方側配線電極および前記各他方側配線電極とにより螺旋状に巻回されている
ことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記絶縁基板は複数の絶縁層が積層されて構成されたものであり、
前記コイルパターンは、
前記磁性体の周囲に立設された複数の柱状導体と、
前記柱状導体の長さ方向における前記磁性体の一方側に位置する複数の前記絶縁層のうちの少なくとも２つの層に形成された複数の一方側配線電極と、
前記柱状導体の長さ方向における前記磁性体の他方側に位置する複数の絶縁層のうちの少なくとも２つの層に形成された複数の他方側配線電極とを備え、
前記各柱状導体には、その長さが異なるものが含まれており、
前記磁性体を挟んで隣接する１組の前記柱状導体どうしが、一の前記一方側配線電極、および、一または他の前記他方側配線電極により直列接続されて前記磁性体の周囲に所定コイル径に巻回されるとともに、他の組の前記柱状導体どうしが、他の前記一方側配線電極、および、一または他の前記他方側配線電極により直列接続されて前記磁性体の周囲に前記所定コイル径と異なるコイル径に巻回され、螺旋状パターンに形成されている
ことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項９】
前記各柱状導体の前記一方側配線電極との接続端面および前記他方側配線電極との接続端面を除く外側面が、絶縁材料により被覆されていることを特徴とする請求項７または８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記磁性体が円環状を有することを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１１】
それぞれ一方主面に凹部が形成されるとともに、コイルパターンを形成する複数の導体パターンが形成された第１、第２絶縁層を準備する工程と、
対向配置される前記両凹部内に前記磁性体が位置するように前記第１、第２の絶縁層を積層し、前記第１絶縁層の前記導体パターンおよび前記第２絶縁層の前記導体パターンどうしを接合する工程と
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１２】
一方主面に凹部が形成されるとともに、コイルパターンを形成する複数の導体パターンが形成された第３絶縁層と、前記コイルパターンを形成する複数の導体パターンが形成され前記第３絶縁層に積層される第４絶縁層とを準備する工程と、
前記凹部に前記磁性体を配置する工程と、
前記凹部を覆うように前記第４絶縁層を前記第３絶縁層に積層するとともに、前記第３絶縁層の導体パターンおよび前記第４絶縁層の導体パターンどうしを接合する工程と
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板内に収納された磁性体の周囲を巻回するコイルパターンが絶縁基板に形成された電子部品およびこの電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、図８に示すインダクタ素子を備える電子部品の一例のように、印刷配線基板１０１に無端状磁性体層１０２が形成されるとともに、当該無端状磁性体層１０２を巻回するコイルパターン１０３が形成された電子部品１００が知られている（特許文献１）。
【０００３】
この場合、印刷配線基板１０１内に無端状磁性体層１０２が埋設され、当該無端状磁性体層１０２を巻回するコイルパターン１０３が、印刷配線基板１０１の表裏面それぞれに形成された複数の線状導体パターン１０４と、対応する表裏面の線状導体パターン１０４の端部どうしを接続する複数のスルーホール１０５とにより形成されている。このように構成することにより、電子部品１００により生成される磁力線の磁路が閉磁路になるため、大きなインダクタンス値を得ることができる電子部品１００を提供することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−４０６２０号（段落００１８、図１等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年、インダクタ素子を備える電子部品の高性能化への要求が強まっており、従来の電子部品１００よりも大きなインダクタンス値を得ることができる電子部品の研究・開発が進められている。
【０００６】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、インダクタンス特性の優れた電子部品を提供するとともに、この電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明の電子部品は、内部に収納空間が形成された絶縁基板と、前記収納空間内に収納された磁性体と、前記磁性体を巻回するように前記絶縁基板に形成されたコイルパターンとを備え、少なくとも前記磁性体の外側面と前記収納空間に現れる前記絶縁基板の壁面との間に隙間が設けられていることを特徴としている。
【０００８】
上記した従来のインダクタ素子を備える電子部品では、無端状磁性体層が印刷配線基板の内部に接するように配置されるため、印刷配線基板の収縮等により印刷配線基板から圧力を受けやすい状態になり、この圧力がインダクタンス値を上げる上で支障になっていると考えられる。本発明の発明者は、磁性体の外側面と収納空間に現れる絶縁基板の壁面との間に隙間を設けて、磁性体が絶縁基板から受ける圧力を抑制することにより、電子部品において、より大きなインダクタンス値が得られることを実験的に確認し、このような隙間を設けることが高インダクタンス値を得る上で有効であることを見出した。
【０００９】
また、前記収納空間が、前記絶縁基板の一方主面に凹部が設けられることにより形成されていてもよい。このように構成することにより、絶縁基板内に磁性体を収納する収納空間を形成することができる。
【００１０】
また、前記絶縁基板は複数の絶縁層が積層されて構成されたものであり、前記収納空間が、前記隣接する絶縁層それぞれに対向して設けられた凹部により形成されていてもよい。このように構成することにより、絶縁基板内に磁性体を収納する収納空間を形成することができる。
【００１１】
また、前記絶縁基板が樹脂基板であってもよい。このように構成することにより、絶縁基板内に配置された磁性体やコイルパターン（またはその一部）が樹脂により保護されるため、環境信頼性の高い電子部品を提供することができる。
【００１２】
前記磁性体がフェライトで形成されていてもよい。このように構成することにより、本発明の磁性体がフェライトで形成された電子部品に適用することができる。
【００１３】
前記絶縁基板は、複数の前記収納空間を有し、前記各収納空間それぞれに前記磁性体が配置されていてもよい。このように構成することにより、絶縁基板に複数のインダクタ素子を形成することができ、電子部品内の複数のインダクタ素子により種々の機能を形成することができる。また、複数のインダクタ素子を組み合わせることにより、電子部品におけるインダクタンス値の調整を容易に行うことができる。
【００１４】
また、前記コイルパターンは、前記磁性体の周囲に立設された複数の柱状導体と、前記柱状導体の長さ方向における前記磁性体の一方側に形成され、前記各柱状導体の対応する一方端どうしを接続する複数の一方側配線電極と、前記柱状導体の長さ方向における前記磁性体の他方側に形成され、前記各柱状導体の対応する他方端どうしを接続する複数の他方側配線電極とを備え、前記磁性体が、前記各柱状導体と前記各柱状導体を直列接続する前記各一方側配線電極および前記各他方側配線電極とにより螺旋状に巻回されていてもよい。
【００１５】
このように、一方側配線電極と他方側配線電極との接続を柱状導体で行うことにより、一方側配線電極と他方側配線電極とを接続する導体をスルーホールで形成する従来の電子部品と比較して、両配線電極を接続する柱状導体の横断面積を広くすることができる。また、柱状導体を、例えば、Ｃｕ等により形成されたピン状の金属線で形成した場合は、柱状導体をビア導体で形成する場合と異なり、近接配置することができるので、磁性体を巻回するコイルパターンの巻回数を増やすことができ、インダクタンスの増大を図ることができる。
【００１６】
また、前記絶縁基板は複数の絶縁層が積層されて構成されたものであり、前記コイルパターンは、前記磁性体の周囲に立設された複数の柱状導体と、前記柱状導体の長さ方向における前記磁性体の一方側に位置する複数の前記絶縁層のうちの少なくとも２つの層に形成された複数の一方側配線電極と、前記柱状導体の長さ方向における前記磁性体の他方側に位置する複数の絶縁層のうちの少なくとも２つの層に形成された複数の他方側配線電極とを備え、前記各柱状導体には、その長さが異なるものが含まれており、前記磁性体を挟んで隣接する１組の前記柱状導体どうしが、一の前記一方側配線電極、および、一または他の前記他方側配線電極により直列接続されて前記磁性体の周囲に所定コイル径に巻回されるとともに、他の組の前記柱状導体どうしが、他の前記一方側配線電極、および、一または他の前記他方側配線電極により直列接続されて前記磁性体の周囲に前記所定コイル径と異なるコイル径に巻回され、螺旋状パターンに形成されていてもよい。
【００１７】
このように構成することにより、各一方側配線電極および各他方側配線電極それぞれにおいて、一部の配線電極を異なる絶縁層に形成できるため、絶縁基板に形成する配線電極の数を増やすことができる。したがって、磁性体を巻回するコイルパターンの巻き数を増やすことができ、電子部品が生成するインダクタンス値を大きくすることができる。また、各絶縁層に形成する配線電極の数を調整することにより、コイルパターン全体の長さを調整できるため、所望のインダクタンス値を有する電子部品を容易に得ることができる。
【００１８】
また、前記各柱状導体の前記一方側配線電極との接続端面および前記他方側配線電極との接続端面を除く外側面が、絶縁材料により被覆されていてもよい。このように構成することにより、各柱状導体の接触配置が可能になり、絶縁基板に形成する柱状導体の数を増やすことができるため、コイルパターンの巻回数を容易に増やすことができる。
【００１９】
前記磁性体が円環状を有するようにしてもよい。このように構成することにより、電子部品が生成する磁力線の磁路が閉磁路になるため、電子部品が生成するインダクタンス値を大きくすることができる。
【００２０】
また、上記した目的を達成するために、本発明の電子部品の製造方法は、それぞれ一方主面に凹部が形成されるとともに、コイルパターンを形成する複数の導体パターンが形成された第１、第２絶縁層を準備する工程と、対向配置される前記両凹部内に前記磁性体が位置するように前記第１、第２の絶縁層を積層し、前記第１絶縁層の前記導体パターンおよび前記第２絶縁層の前記導体パターンどうしを接合する工程とを備えることを特徴としている。
【００２１】
このように構成することにより、磁性体を収納するための収納空間を絶縁基板の内部に容易に形成することができるため、インダクタンス特性の高い電子部品を容易に製造することができる。
【００２２】
また、電子部品の製造方法は、一方主面に凹部が形成されるとともに、コイルパターンを形成する複数の導体パターンが形成された第３絶縁層と、前記コイルパターンを形成する複数の導体パターンが形成され前記第３絶縁層に積層される第４絶縁層とを準備する工程と、前記凹部に前記磁性体を配置する工程と、前記凹部を覆うように前記第４絶縁層を前記第３絶縁層に積層するとともに、前記第３絶縁層の導体パターンおよび前記第４絶縁層の導体パターンどうしを接合する工程とを備える構成であってもよい。
【００２３】
このように構成しても、磁性体を収納するための収納空間を絶縁基板の内部に容易に形成することができるため、インダクタンス特性の高い電子部品を容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、電子部品を構成する絶縁基板の内部に形成された収納空間に磁性体を収納するとともに、絶縁基板に磁性体を巻回するコイルパターンを形成し、磁性体の外側面と当該収納空間に現れる絶縁基板の壁面との間に隙間を設けることにより、電子部品が生成するインダクタンス値を大きくできるため、インダクタンス特性の優れた電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電子部品の平面図である。
【図２】図１の電子部品の切断正面図である。
【図３】図１の電子部品の要部斜視図である。
【図４】図１の電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の第２実施形態にかかる電子部品の切断正面図である。
【図６】図５の電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図７】本発明の第３実施形態にかかる電子部品の分解切断正面図である。
【図８】従来の電子部品の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
（第１実施形態）
（電子部品の構成）
本発明の第１実施形態にかかる電子部品１について、図１〜図３を参照して説明する。なお、図１は電子部品１の平面図、図２は電子部品１の切断正面図、図３は電子部品１の要部である磁性体とコイルパターンが示された図である。
【００２７】
この実施形態にかかる電子部品１は、絶縁基板２にインダクタ素子が形成された電子部品であり、図１および図２に示すように、複数の絶縁層L１〜L３が積層されてなり、内部に収納空間３が形成された絶縁基板２と、当該収納空間３内に収納された円環状の磁性体４と、該磁性体４を巻回するように絶縁基板２に形成された２本のコイルパターン５ａ，５ｂとを備え、例えば、高周波が用いられる携帯電話機等の電子機器に搭載される。なお、この実施形態では、インダクタ素子の一例として、チョークコイルが絶縁基板２に形成されている。また、各コイルパターン５ａ，５ｂそれぞれの両端が絶縁基板２に形成された外部との接続用の外部電極９に接続されている。また、インダクタ素子が形成された電子部品の他の例としては、（円環状の磁性体４に複数のコイルパターン５ａ，５ｂが巻回されることにより形成される）センサや変圧器等が挙げられる。
【００２８】
絶縁基板２は、図２に示すように、複数の絶縁層（この実施形態では３層）Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３が積層されたものであり、絶縁基板２を構成する各絶縁層Ｌ１，Ｌ３は，例えば、ガラスエポキシ樹脂で形成されている。また中間層Ｌ２は、例えば、エポキシ樹脂で形成された樹脂シートであり、上下の絶縁層Ｌ１，Ｌ３を接着するための接着層として機能している。なお、各絶縁層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３の層数は４層以上であってもかまわない。また、各絶縁層Ｌ１，Ｌ３は、例えば、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）やガラスで形成されていてもよい。また、絶縁層Ｌ２が複数の層からなる多層構造を備えていてもよい。
【００２９】
また、図１および図２に示すように、絶縁基板２の内部には磁性体４を収納するための収納空間３が、絶縁層Ｌ１および絶縁層Ｌ３それぞれの一方主面に形成された各凹部１０ａ，１０ｂと中間層Ｌ２に形成された貫通孔１０ｃとにより形成され、該収納空間３内には磁性体４が収納される。このとき、収納空間３は、磁性体４を収納したときに、磁性体４の外側面と収納空間３に現れる絶縁基板２の壁面との間に隙間が形成されるような大きさに形成される。なお、収納空間３は、絶縁層Ｌ１〜Ｌ３に形成された各凹部１０ａ，１０ｂおよび貫通孔１０ｃとにより形成する場合に限らず、例えば、さらに積層する絶縁層の層数を増やして、各絶縁層に凹部ないし貫通孔を設けることにより形成してもかまわない。
【００３０】
磁性体４は、例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｆｅ系やＭｎ−Ｚｎ−Ｆｅ系のフェライトからなり、上記したように円環状を有する。また、この実施形態において、磁性体４は、収納空間３内に移動可能な状態で収納されている。なお、磁性体４の形状は、円環状に限らず、例えば、平面視がロの字状およびコ字状、Ｕ字状や、直方体、円柱状であってもかまわない。また、磁性体４を必ずしも収納空間３内に移動可能な状態で収納する必要はなく、接着剤等で収納空間３内に固定してもかまわない。また、絶縁基板２に収納する磁性体４は複数個あってもかまわない。この場合、絶縁基板２に複数の収納空間３を形成し、各収納空間３それぞれに磁性体４を配置すればよい。
【００３１】
各コイルパターン５ａおよび５ｂそれぞれは、図２、図３に示すように、磁性体４の周囲に立設された複数の柱状導体６ａ１，６ａ２および６ｂ１および６ｂ２と、各絶縁層Ｌ１〜Ｌ３の積層方向における磁性体４の上側（本発明における一方側に相当）に位置する絶縁層Ｌ３に形成され、各柱状導体６ａ１，６ａ２および６ｂ１および６ｂ２の対応する一方端どうしを接続する複数の上層側配線電極（本発明における一方側配線電極に相当）７ａ１，７ｂ１と、各絶縁層Ｌ１〜Ｌ３の積層方向における磁性体４の下側（本発明における他方側に相当）に位置する絶縁層Ｌ１に形成され、各柱状導体６ａ１，６ａ２および６ｂ１および６ｂ２の対応する他方端どうしを接続する複数の下層側配線電極（本発明における他方側配線電極に相当）とを備え、磁性体４が、各柱状導体６ａ１，６ａ２および６ｂ１および６ｂ２と、各柱状導体６ａ１，６ａ２および６ｂ１および６ｂ２を直列接続する各上層側配線電極７ａ１，７ｂ１および各下層側配線電極７ａ２，７ｂ２とにより螺旋状に巻回されている。
【００３２】
具体的には、各コイルパターン５ａ，５ｂを形成する各柱状導体６ａ１，６ａ２および６ｂ１，６ｂ２は、円環状の磁性体４の内周面に囲まれた領域に配置された複数の内側柱状導体６ａ１および６ｂ１と、外周面の外側に配置された複数の外側柱状導体６ａ２および６ｂ２とを備える。この場合、各内側柱状導体６ａ１および６ｂ１それぞれは、図２に示すように、上層側の絶縁層Ｌ３に形成されたビア導体８ｆおよび８ｃ、下層側の絶縁層Ｌ１に形成されたビア導体８ｄ，８ａと、中間層Ｌ２に形成されたビア導体８ｅおよび８ｂとで構成され、例えば、各ビア導体８ａ〜８ｃが接続されて１つの内側柱状導体６ｂ１が形成される。また、各外側柱状導体６ａ２および６ｂ２それぞれは、上層側の絶縁層Ｌ３に形成されたビア導体８ｌおよび８ｉと、下層側の絶縁層Ｌ１に形成されたビア導体８ｊおよび８ｇと、中間層Ｌ２に形成されたビア導体８ｋ，８ｈとで構成され、例えば、各ビア導体８ｇ〜８ｉが接続されて１つの外側柱状導体６ｂ２が形成される。なお、各絶縁層Ｌ１〜Ｌ３に形成されるビアホールに導体ペーストを充填してなる各ビア導体８ａ〜８ｌにより形成された層間接続導体を、例えばＣｕ等の金属部材により形成されたピン状の金属線で形成してもよいし、ビアホールにめっきを施して形成してもよい。
【００３３】
また、各コイルパターン５ａ，５ｂを形成する各上層側配線電極７ａ１および７ｂ１それぞれは、上層側の絶縁層Ｌ３の表面Ｌ３ａに形成され、対応する内側柱状導体６ａ１，６ｂ１の上端と外側柱状導体６ａ２，６ｂ２の上端どうしを接続する。また、各コイルパターン５ａ，５ｂを形成する各下層側配線電極７ａ２および７ｂ２それぞれは、下層側の絶縁層Ｌ１の裏面Ｌ１ａに形成され、対応する内側柱状導体６ａ１，６ｂ１の下端と外側柱状導体６ａ２，６ｂ２の下端どうしを接続する。この場合、例えば、図２に示すコイルパターン５ａの外側柱状導体６ａ２の上端と、コイルパターン５ｂの外側柱状導体６ｂ２の上端それぞれは、図示しない上層側配線電極７ａ１および７ｂ１と接続される。すなわち、各柱状導体６ａ１，６ａ２および６ｂ１，６ｂ２、上層側配線電極７ａ１および７ｂ１、下層側配線電極７ａ２および７ｂ２で形成された各コイルパターン５ａ，５ｂそれぞれは、図１および３に示すように、円環状の磁性体４をその周方向に沿って螺旋状に巻回する。なお、図２は電子部品１の断面を模式的に示したものであり、外側柱状導体６ａ２および６ｂ２の上端は上記の通り、図示しない上層側配線電極７ａ１および７ｂ１に接続されるべきものであるが、図示されている上層側配線電極７ａ１および７ｂ１に接続されるように記載されている。
【００３４】
（電子部品の製造方法）
次に、この実施形態にかかる電子部品１の製造方法の一例について、図４を参照して説明する。なお、図４は電子部品１の製造方法を説明するための図であり、電子部品１の分解切断正面図である。
【００３５】
まず、その一方主面に磁性体４を収納するための収納空間３を形成する凹部１０ａが形成されるとともに、それぞれ各コイルパターン５ａ，５ｂを形成する複数の上層側配線電極７ａ１および７ｂ１、各柱状導体（内側柱状導体６ａ１および６ｂ１，外側柱状導体６ａ２および６ｂ２）を形成する複数のビア導体８ｃ，８ｆ，８ｉ，８ｌが形成された絶縁層Ｌ３（本発明における第１絶縁層）と、その一方主面に磁性体４を収納するための収納空間３を形成する凹部１０ｂが形成されるとともに、各コイルパターン５ａ，５ｂを形成する複数の下層側配線電極７ａ２および７ｂ２、各柱状導体（内側柱状導体６ａ１および６ｂ１，外側柱状導体６ａ２および６ｂ２）を形成する複数のビア導体８ａ，８ｄ，８ｇ，８ｊが形成された絶縁層Ｌ１（本発明における第２絶縁層に相当）と、その内部に各柱状導体（内側柱状導体６ａ１および６ｂ１，外側柱状導体６ａ２および６ｂ２）を形成する複数のビア導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋが形成されるとともに、収納空間３を形成する貫通孔１０ｃが形成された中間層Ｌ２とを準備する。
【００３６】
この場合、各上層側配線電極７ａ１，７ｂ１および各下層側配線電極７ａ２，７ｂ２を、Ｃｕなどの金属箔や導体ペーストを用いた印刷技術や、めっき等により形成する。
【００３７】
また、各ビア導体８ａ〜８ｌを、各絶縁層Ｌ１〜Ｌ３の所定位置に、レーザー加工などによりビアホールを形成し、形成したビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストを充填することにより形成する。
【００３８】
また、中間層Ｌ２は、例えば、エポキシ樹脂で形成された半硬化状態の樹脂シートであり、絶縁層Ｌ１と絶縁層Ｌ３とを接着するための層として準備する。
【００３９】
また、絶縁層Ｌ１および絶縁層Ｌ３の各凹部１０ａ，１０ｂそれぞれは、各絶縁層Ｌ１，Ｌ３を成形する際に一体成型したり、ドリルを用いて加工したり、いわゆるザグリ加工等を行うことにより形成される。また、中間層Ｌ２の貫通孔１０ｃは、例えば、パンチ加工や一体成型加工等により形成される。このとき、各凹部１０ａ、１０ｂは磁性体４よりも一回り大きく形成される。
【００４０】
次に、対向配置される各凹部１０ａ，１０ｂおよび中間層Ｌ２の貫通孔１０ｃ内に磁性体４が位置するように、各絶縁層Ｌ１〜Ｌ３を積層し、積層した各絶縁層Ｌ１〜Ｌ３をプレスした後、所定の温度（例えば１８０℃）で中間層Ｌ２の樹脂を完全硬化させて電子部品１を製造する。このとき、例えば、対応する絶縁層Ｌ１に形成された各ビア導体８ａおよび絶縁層Ｌ３に形成されたビア導体８ｃどうしが中間層Ｌ２に形成されたビア導体８ｂを介して接合される。この工程により形成される収納空間３の高さは磁性体４の高さより高くなるように設定される。
【００４１】
このとき、例えば、絶縁層Ｌ３に形成されたビア導体８ｆと上層側配線電極７ａ１とビア導体８ｌとで形成されたパターンが本発明における第１絶縁層に形成された導体パターンに相当し、絶縁層Ｌ１に形成されたビア導体８ｄと下層側配線電極７ａ２とビア導体８ｊとで形成されたパターンが本発明における第２絶縁層に形成された導体パターンに相当する。
【００４２】
したがって、上記した実施形態によれば、磁性体４の外側面と収納空間３に現れる絶縁基板２の壁面、および天面との間に隙間を設けることにより、磁性体４が絶縁基板２から受ける圧力を抑制することができるため、磁性体４が絶縁基板２の内部に接するように配置された従来のインダクタ素子を備える電子部品１００と比較して、電子部品１が生成するインダクタンス値を大きくすることができ、これにより、電子部品１のインダクタンス特性の向上を図ることができる。なお、磁性体４と収納空間３との間に隙間がなくても、少なくとも絶縁基板２の壁面との間に隙間を設けることにより、電子部品１のインダクタンス特性の向上を図ることができる。
【００４３】
また、対応する上層側配線電極７ａ１，７ｂ１および下層側配線電極７ａ２，７ｂ２どうしを接続する各柱状導体（内側柱状導体６ａ１および６ｂ１、外側柱状導体６ａ２および６ｂ２）が各ビア導体８ａ〜８ｌにより形成されるため、各柱状導体６ａ１および６ｂ１，６ａ２および６ｂ２がスルーホールで形成される従来の電子部品１００と比較して、各柱状導体６ａ１および６ｂ１，６ａ２および６ｂ２の横断面積を大きくすることができ、両配線電極７ａ１および７ｂ１,７ａ２および７ｂ２どうしを接続する際の接続抵抗を小さくすることができる。
【００４４】
また、各柱状導体６ａ１および６ｂ１，６ａ２および６ｂ２をピン状の金属線で形成した場合には、柱状導体６ａ１および６ｂ１，６ａ２および６ｂ２を各ビア導体８ａ〜８ｌで形成する場合と異なり、隣接するビア導体それぞれを形成するために必要なビアホールが重ならないように、両ビアホール間にギャップを設ける必要がなくなり、両柱状導体６ａ１および６ｂ１，６ａ２および６ｂ２を近接配置することができるので、磁性体４を巻回するコイルパターン５ａ，５ｂの巻回数を増やすことができ、インダクタンスの増大を図ることができる。
【００４５】
さらに、内側柱状導体６ａ１および６ｂ１、外側柱状導体６ａ２および６ｂ２を金属の線材からなるピン状の金属線で形成した場合には、ピン状導体は金属そのものであるため、ビア導体と比較して、比抵抗を小さくすることができる。
【００４６】
また、各コイルパターン５ａ,５ｂを形成する各ビア導体８ａ〜８ｌを樹脂により保護することにより、各ビア導体８ａ〜８ｌが外的な湿気等の影響で変質することを防止することができるため、電子部品１の環境信頼性が向上する。
【００４７】
また、絶縁基板２内に複数の磁性体４を配置する場合には、絶縁基板２に複数のインダクタ素子を形成することができるため、電子部品１内の複数のインダクタ素子により種々の機能を形成することができる。また、これらの各インダクタ素子を組み合わせることにより、電子部品１におけるインダクタンス値の調整を容易に行うことができる。
【００４８】
また、磁性体４を円環状に形成することにより、電子部品１が生成する磁力線の磁路が閉磁路になるため、電子部品１が生成するインダクタンス値を大きくすることができる。
【００４９】
また、各絶縁層Ｌ１，Ｌ３それぞれの一方主面に凹部１０ａ,１０ｂを形成するとともに中間層Ｌ２に貫通孔１０ｃを形成し、各凹部１０ａ,１０ｂが貫通孔１０ｃを介して対向配置されるように、各絶縁層Ｌ１〜Ｌ３を積層することにより、磁性体４を収納する収納空間３を形成するこができるため、インダクタンス特性の優れた電子部品１を容易に製造することができる。
【００５０】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかる電子部品１ａについて、図５を参照して説明する。なお、図５は電子部品１ａの切断正面図である。
【００５１】
この実施形態にかかる電子部品１ａが、図１ないし図３を参照して説明した第１実施形態の電子部品１と異なるところは、図５に示すように、絶縁基板２ａが２つの絶縁層Ｌ４,Ｌ５で形成されている点と、絶縁基板２ａの内部に形成された収納空間３ａが、隣接する両絶縁層Ｌ４，Ｌ５のうちの一方の層である絶縁層Ｌ４に凹部１１が設けられることにより形成されている点である。その他の構成は第１実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００５２】
この場合、隣接する絶縁層Ｌ４，Ｌ５で形成される絶縁基板２ａの内部に凹部１１が形成されるとともに、各コイルパターン５ｃ,５ｄを形成する複数の柱状導体６ｃ１および６ｃ２，６ｄ１および６ｄ２が形成される。また、絶縁基板２ａの表面Ｌ５ａにコイルパターン５ｃ,５ｄを形成する複数の上層側配線電極７ｃ１，７ｄ１が形成されるとともに裏面Ｌ４ａにコイルパターン５ｃ，５ｄを形成する複数の下層側配線電極７ｃ２，７ｄ２が形成される。なお、絶縁層Ｌ４が本発明における第３絶縁層に相当し、絶縁層Ｌ５が第４絶縁層に相当する。
【００５３】
具体的には、隣接する両絶縁層Ｌ４,Ｌ５のうち、下層側に位置する絶縁層Ｌ４の一方主面に凹部１１が形成されるとともに、内部に各柱状導体（内側柱状導体６ｃ１および６ｄ１,外側柱状導体６ｃ２および６ｃ２）を形成する複数のビア導体１０ａおよび１０ｃ，１０ｅおよび１０ｇ、その一方主面Ｌ４ａに複数の下層側配線電極７ｃ２，７ｄ２が形成される。また、上層側に位置する絶縁層Ｌ５の内部には各柱状導体（内側柱状導体６ｃ１および６ｄ１,外側柱状導体６ｃ２および６ｃ２）を形成する複数のビア導体１０ｂおよび１０ｄ,１０ｆおよび１０ｈが形成されるとともに一方主面Ｌ５ａに複数の上層側配線電極７ｃ１，７ｄ１が形成される。
【００５４】
このとき、例えば、それぞれ対応するビア導体１０ａと下層側配線電極７ｃ２とビア導体１０ｅとにより形成されるパターンが本発明における第３絶縁層に形成された導体パターンに相当し、それぞれ対応するビア導体１０ｂと上層側配線電極７ｃ１とビア導体１０ｆとにより形成されたパターンが、本発明における第４絶縁層に形成された導体パターンに相当する。
【００５５】
そして、例えば、円環状の磁性体４の内周面に囲まれた領域に配置された絶縁層Ｌ４のビア導体１０ａおよび絶縁層Ｌ５に形成されたビア導体１０ｂが接続されることにより、絶縁基板２ａに立設された１つの内側柱状導体６ｃ１が形成され、円環状の磁性体４の外周面の外側に配置された絶縁層Ｌ４のビア導体１０ｅおよび絶縁層Ｌ５に形成されたビア導体１０ｆが接続されることにより、１つの外側柱状導体６ｃ２が形成される。
【００５６】
なお、この実施形態においても、絶縁基板２ａを形成する絶縁層Ｌ４，Ｌ５の層数、磁性体４の形状および配置個数等は適宜変更可能である。また、各柱状導体（内側柱状導体６ｃ１および６ｄ１,外側柱状導体６ｃ２および６ｃ２）を形成する各ビア導体１０ａ〜１０ｈをピン材の金属線で形成してもよい。
【００５７】
また、この実施形態において、絶縁基板２ａは、絶縁層Ｌ５を備えず、絶縁層Ｌ４のみをから形成されてもよい。この場合、例えば、各上層配線電極７ｃ１および７１ｄをＣｕ等の金属箔（リボン）で形成しワイヤボンディング実装することにより、各上層配線電極７ｃ１が各ビア導体１０ｅと各ビア導体１０ａとを接続し、また、各上層配線電極７ｄ１が各ビア導体１０ｃと各ビア導体１０ｇとを接続することができる。このようにすることで、各絶縁層Ｌ５を備える必要がないため、電子部品１ａをより小型化することができる。
【００５８】
（電子部品１ａの製造方法）
次に、電子部品１ａの製造方法の一例について、図６を参照して説明する。なお、図６は電子部品１ａの分解切断正面図である。
【００５９】
まず、その一方主面に凹部１１、その内部に複数のビア導体１０ａ,１０ｃ，１０ｅ，１０ｇ、その他方主面Ｌ４ａに複数の下層側配線電極７ｃ２，７ｄ２が形成された絶縁層Ｌ４と、その内部に複数のビア導体１０ｂ，１０ｄ，１０ｆ，１０ｈとその一方主面Ｌ５ａに複数の上層側配線電極７ｃ１，７ｄ１が形成された絶縁層Ｌ５を準備する。
【００６０】
このとき、絶縁層Ｌ４の凹部１１、各ビア導体１０ａ,１０ｃ，１０ｅ，１０ｇ、各下層側配線電極７ｃ２，７ｄ２は、第１実施形態と同じ方法により形成する。また、凹部１１は、磁性体４を収納したときに隙間ができるような大きさで形成する。
【００６１】
また、絶縁層Ｌ５は、例えば、エポキシ樹脂で形成された半硬化状態の樹脂シートであり、その内部の各ビア導体１０ｂ，１０ｄ，１０ｆ，１０ｈおよび各上層側配線電極７ｃ１，７ｄ１も第１実施形態と同じ方法により形成する。
【００６２】
次に、絶縁層Ｌ４の凹部１１に磁性体４を配置して、当該凹部１１を覆うように絶縁層Ｌ５を絶縁層Ｌ４に積層する。そして、積層した各絶縁層Ｌ４,Ｌ５をプレスしたあと、例えば１８０℃の温度で半硬化状態の絶縁層Ｌ５を完全に硬化させて電子部品１ａを製造する。このとき、対応する絶縁層Ｌ４のビア導体１０ａ,１０ｃ，１０ｅ，１０ｇおよび絶縁層Ｌ５のビア導体１０ｂ，１０ｄ，１０ｆ，１０ｈどうしが接合されて各内側柱状導体６ｃ１，６ｄ１および各外側柱状導体６ｃ２，６ｄ２が形成される。
【００６３】
この実施形態によれば、絶縁層Ｌ４に凹部１１を形成し、当該凹部１１を覆うように絶縁層Ｌ５を積層することにより、磁性体４を収納するための収納空間３ａを容易に形成することができるため、インダクタンス特性の優れた電子部品１ａを容易に製造することができる。また、１つの絶縁層Ｌ４のみに凹部１１を形成することにより収納空間３ａを形成することができるため、電子部品１ａの製造コストの低減を図ることができる。
【００６４】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかる電子部品１ｂについて、図７を参照して説明する。なお、図７は、電子部品１ｂの分解切断正面図である。
【００６５】
この実施形態の電子部品１ｂが、図５および図６を参照して説明した第２実施形態の電子部品１ａと異なるところは、図７に示すように、柱状導体６ｅ１〜６ｅ４，６ｆ１〜６ｆ４の長さ方向における磁性体４の上方側（本発明における一方側に相当）に位置する複数の絶縁層Ｌ１０〜Ｌ１２のうちの２つの層（絶縁層Ｌ１０，Ｌ１２）に各コイルパターン５ｅ，５ｆを形成する複数の上層側配線電極７ｅ１〜７ｅ３および７ｆ１〜７ｆ３が形成されるとともに、下方側（本発明における他方側に相当）に位置する複数の絶縁層Ｌ６〜Ｌ８のうちの２つの層（絶縁層Ｌ６，Ｌ８）に各コイルパターン５ｅ，５ｆを形成する複数の下層側配線電極７ｅ４〜７ｅ６および７ｆ４〜７ｆ６が形成されている点と、各柱状導体（内側柱状導体：６ｅ１，６ｅ２および６ｆ１，６ｆ２（図示せず），外側柱状導体：６ｅ３，６ｅ４および６ｆ３，６ｆ４（図示せず））のうち、長さが異なるものがある点である。その他の構成は第２実施形態の電子部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。なお、各コイルパターン５ｅ，５ｆそれぞれの構成は同じであるため、以下は、コイルパターン５ｅを例に説明する。
【００６６】
この場合、各上層側配線電極７ｅ１〜７ｅ３は、絶縁層Ｌ１０の一方主面に形成された複数の上層側配線電極７ｅ１と、絶縁層Ｌ１２の両主面それぞれに形成された複数の上層側配線電極７ｅ２，７ｅ３とに分かれて形成される。また、各下層側配線電極７ｅ４〜７ｅ６も、絶縁層Ｌ８の一方主面に形成された複数の下層側配線電極７ｅ４と、絶縁層Ｌ６の両主面それぞれに形成された複数の下層側配線電極７ｅ５，７ｅ６とに分かれて形成される。
【００６７】
また、各柱状導体（内側柱状導体：６ｅ１，６ｅ２，外側柱状導体：６ｅ３，６ｅ４）の中には、長さが異なるものがあり、例えば、各内側柱状導体６ｅ１，６ｅ２の場合は、各絶縁層Ｌ８〜Ｌ１０それぞれの各ビア導体１３ａ〜１３ｃで形成された複数の第１内側柱状導体６ｅ１と、各絶縁層Ｌ７〜Ｌ１１それぞれの各ビア導体１３ａ〜１３ｅで形成された複数の第２内側柱状導体６ｅ２とがある。
【００６８】
一方、各外側柱状導体６ｅ３，６ｅ４の場合は、例えば、各絶縁層Ｌ７〜Ｌ１０それぞれの各ビア導体１３ｈ〜１３ｋで形成された複数の第１外側柱状導体６ｅ３と、各絶縁層Ｌ６〜Ｌ１１それぞれの各ビア導体１３ｈ〜１３ｍで形成された複数の第２外側柱状導体６ｅ４とがある。
【００６９】
そして、例えば、磁性体４を挟んで隣接する１組の柱状導体（第１内側柱状導体６ｅ１，第１外側柱状導体６ｅ３）の上端どうしが、上層側配線電極７ｅ１に接続されるとともに、第１内側柱状導体６ｅ１の下端が下層側配線電極７ｅ４に接続され、第１外側柱状導体６ｅ３下端が下層側配線電極７ｅ５に接続される。また、他の組の柱状導体（第２内側柱状導体６ｅ２，第２外側柱状導体６ｅ４）の上端どうしが、上層側配線電極７ｅ２に接続されるとともに、第２内側柱状導体６ｅ２の下端が下層側配線電極７ｅ５に接続され、第２外側柱状導体６ｅ４の下端が下層側配線電極７ｅ６に接続される。
【００７０】
このように、下層側配線電極７ｅ４と、第１内側柱状導体６ｅ１と、上層側配線電極７ｅ１と、第１外側柱状導体６ｅ３とが直列接続されたコイルパターン５ｅの一部が、磁性体４の周囲に一のコイル径に巻回される。また、下層側配線電極７ｅ５と、第２内側柱状導体６ｅ２と、上層側配線電極７ｅ２と、第２外側柱状導体６ｅ４とが直列接続されたコイルパターン５ｅの一部が、磁性体４の周囲に上記した一のコイル径と異なるコイル径に巻回される。そして、上記した両コイルパターン５ｅの一部が直列接続されてコイルパターン５ｅが螺旋状に形成されている。なお、図７は電子部品１ａの断面を模式的に示したものであり、例えば第１の内側柱状導体６ｅ１と第２の内側柱状導体６ｅ２と電子部品１ａの平面方向の異なる位置に配置されたものであるが、同一断面上に見えるように記載されている。第１の外側柱状導体６ｅ３と第２の外側柱状導体６ｅ４についても同様である。
【００７１】
なお、上記した各柱状導体６ｅ１〜６ｅ４の長さおよび配置関係は一例であり、接続させたい上層側配線電極７ｅ１〜７ｅ３と下層側配線電極７ｅ４〜７ｅ６との位置関係に応じて、適宜、各柱状導体６ｅ１〜６ｅ４の長さおよび各絶縁層Ｌ６〜Ｌ１２の積層方向における配置を変更するとよい。
【００７２】
このように、この実施形態では、各柱状導体（各内側柱状導体６ｅ１，６ｅ２、各外側柱状導体６ｅ３，６ｅ４）の中で、その長さが異なるものを含んでおり、各上層側配線電極７ｅ１〜７ｅ３および各下層側配線電極７ｅ４〜７ｅ６それぞれにおいて、各配線電極を複数の絶縁層Ｌ６，Ｌ８，Ｌ１０，Ｌ１２に渡って配置できるように構成されている。
【００７３】
なお、電子部品１ｂは、第１および第２実施形態において説明した製造方法と同様の方法により製造することができる。このとき、各絶縁層Ｌ７，Ｌ８,Ｌ１０，Ｌ１１それぞれは、エポキシ樹脂等で形成された半硬化状態の樹脂シートである。
【００７４】
したがって、このように構成することにより、各上層側配線電極７ｅ１〜７ｅ３および各下層側配線電極７ｅ４〜７ｅ６それぞれにおいて、一部の配線電極を異なる絶縁層に形成できるため、絶縁基板２ｂに形成する配線電極の数を増やすことができる。したがって、磁性体４を巻回するコイルパターンの巻き数を増やすことができ、電子部品１ｂが生成するインダクタンス値を大きくすることができる。
【００７５】
また、絶縁基板２ｂに形成する配線電極の数を容易に変更することができるため、コイルパターン５ｅ，５ｆ全体の長さの調整を行うことができ、所望のインダクタンス値を有する電子部品１ｂを容易に得ることができる。
【００７６】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。
【００７７】
例えば、上記した各実施形態において、各柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２，６ｃ１，６ｃ２，６ｄ１，６ｄ２，６ｅ１〜６ｅ４，６ｆ１〜６ｆ４をピン材の金属線で形成する場合、各ビア導体８ａ〜８ｆ，１０ａ〜１０ｈ，１３ａ〜１３ｎ用の各ビアホールを形成する際に必要であった、隣接するビアホール間のギャップを確保する必要がなくなるため、各柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２，６ｃ１，６ｃ２，６ｄ１，６ｄ２，６ｅ１〜６ｅ４，６ｆ１〜６ｆ４を絶縁基板２，２ａ，２ｂ内に密に配置することができる。そのため、磁性体４を巻回するコイルパターン５ａ〜５ｆの巻数を増やすことができ、インダクタンス特性の優れた電子部品１，１ａ，１ｂを提供することができる。
【００７８】
なお、この場合、各柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２，６ｃ１，６ｃ２，６ｄ１，６ｄ２，６ｅ１〜６ｅ４，６ｆ１〜６ｆ４の上層側配線電極７ａ１，７ｂ１，７ｃ１，７ｄ１，７ｅ１〜７ｅ３，７ｆ１〜７ｆ３との接続面および下層側配線電極７ａ２，７ｂ２，７ｃ２，７ｄ２，７ｅ４〜７ｅ６，７ｆ４〜７ｆ６との接続面を除く外側面が、絶縁材料により被覆されていることが好ましい。このように構成することにより、各柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２，６ｃ１，６ｃ２，６ｄ１，６ｄ２，６ｅ１〜６ｅ４，６ｆ１〜６ｆ４の接触配置が可能になり、絶縁基板２，２ａ，２ｂに形成する柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２，６ｃ１，６ｃ２，６ｄ１，６ｄ２，６ｅ１〜６ｅ４，６ｆ１〜６ｆ４の数を増やすことができるため、コイルパターン５ａ〜５ｆの巻き数をさらに増やすことができる。
【００７９】
また、コイルパターンは複数ではなく、１つであってもよい。また、絶縁基板２，２ａ，２ｂに、例えば、キャパシタ素子等の異なる機能を有する素子を合わせて形成することにより、各電子部品１，１ａ，１ｂに種々の回路（例えばフィルタ回路）を形成する構成であってもかまわない。
【００８０】
さらに、本発明は、絶縁基板２，２ａ，２ｂ内に磁性体４を収納する構成であれば、どのような電子部品に対しても通用することができる。
【符号の説明】
【００８１】
１，１ａ，１ｂ    電子部品
２，２ａ，２ｂ    絶縁基板
３    収納空間
４    磁性体
５ａ〜５ｆ    コイルパターン
６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２，６ｃ１，６ｃ２，６ｄ１，６ｄ２，６ｅ１〜６ｅ４，６ｆ１〜６ｆ４    柱状導体
７ａ１，７ｂ１，７ｃ１，７ｄ１，７ｅ１〜７ｅ３，７ｆ１〜７ｆ３    上層側配線電極（一方側配線電極）
７ａ２，７ｂ２，７ｃ２，７ｄ２，７ｅ４〜７ｅ６，７ｆ４〜７ｆ６    下層側配線電極（他方側配線電極）
Ｌ１〜Ｌ１２    絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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