(57)【要約】【課題】一対の電極が容易かつ安価に形成されたアクチュエータ素子を実装することができるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、金属支持層２０と、金属支持層１０上に設けられた絶縁層１０と、絶縁層１０上に設けられた配線層４０と、を備えている。配線層４０は、アクチュエータ素子１０４に接続される第１素子接続端子４５を有している。第１素子接続端子４５は、絶縁層１０の側とは反対側に設けられた、アクチュエータ素子１０４の一方の電極１０４ａに接続される接続面４５ａを含んでいる。金属支持層２０は、ヘッドスライダ１１２を支持するタング部２１と、タング部２１から上方に延び、アクチュエータ素子１０４の他方の電極１０４ｂに接続される第２素子接続端子２２と、を有している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドスライダを変位させる伸縮可能な直方体状のアクチュエータ素子であって、互いに対向する面に設けられた一対の電極を含むアクチュエータ素子が、前記ヘッドスライダとともにヘッド領域に実装されるサスペンション用基板において、
金属支持層と、
前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備え、
前記配線層は、前記アクチュエータ素子に接続される第１素子接続端子を有し、
前記第１素子接続端子は、前記絶縁層の側とは反対側に設けられた、前記アクチュエータ素子の一方の前記電極に接続される接続面を含み、
前記金属支持層は、前記ヘッドスライダを支持するタング部と、前記タング部から上方に延び、前記アクチュエータ素子の他方の前記電極に接続される第２素子接続端子と、を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記タング部は、前記アクチュエータ素子を介して前記ヘッドスライダを支持するタング本体を含み、
前記第１素子接続端子は、前記タング本体上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記配線層は、前記ヘッドスライダに接続されるスライダ接続端子を有し、
前記タング本体上に、前記アクチュエータ素子を介して前記ヘッドスライダを支持する第１支持台座部及び第２支持台座部が設けられ、
前記第１支持台座部は、前記第２支持台座部より前記スライダ接続端子側に配置され、
前記第１支持台座部の上面は、前記第２支持台座部の上面より、前記タング部の側とは反対側に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記配線層は、複数の配線を有し、
前記絶縁層上に、前記配線を覆う保護層が設けられ、
前記保護層は、前記第１支持台座部を形成する第１保護層台座部と、前記第２支持台座部を形成する第２保護層台座部と、を有し、
前記第１保護層台座部の厚さは、前記第２保護層台座部の厚さより厚いことを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記配線層は、複数の配線を有し、
前記絶縁層上に、前記配線を覆う保護層が設けられ、
前記保護層は、前記第１支持台座部を形成する第１保護層台座部と、前記第２支持台座部を形成する第２保護層台座部と、を有し、
前記第１保護層台座部上に、第２の保護層が設けられていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記配線層は、複数の配線を有し、
前記絶縁層上に、前記配線を覆う保護層が設けられ、
前記保護層は、保護層開口部を含み、
前記第１素子接続端子は、前記保護層開口部内に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
前記第１素子接続端子に、前記アクチュエータ素子を当該第１素子接続端子に接続する導電性接着剤が充填される充填孔が設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
ロードビームと、
前記ロードビームに取り付けられた請求項１乃至７のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
前記サスペンション用基板に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
【請求項９】
ロードビームと、
前記ロードビームに取り付けられた請求項３乃至５のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
前記サスペンション用基板に実装された前記アクチュエータ素子と、を備え、
前記ロードビームは、前記サスペンション用基板の前記タング部を揺動可能に支持するディンプル部を有し、
前記ディンプル部は、平面視で、前記第１支持台座部及び前記第２支持台座部のうちの一方に重なる位置に配置されていることを特徴とするサスペンション。
【請求項１０】
前記ロードビームは、前記タング部の揺動を所定の範囲内に規制するリミッタ部を有していることを特徴とする請求項９に記載のサスペンション。
【請求項１１】
前記タング部は、枠状に形成された枠体部であって、前記タング本体と前記第２素子接続端子とを連結し、前記タング本体とともに金属支持層開口部を画定する枠体部を含み、
前記ロードビームの前記リミッタ部は、前記金属支持層開口部を通って折り返されるようにＵ字状に形成されていることを特徴とする請求項１０に記載のサスペンション。
【請求項１２】
前記ロードビームは、２つの前記リミッタ部を有し、
前記サスペンション用基板の前記第２素子接続端子は、平面視で、前記ロードビームの前記リミッタ部の間に配置されていることを特徴とする請求項１０又は１１に記載のサスペンション。
【請求項１３】
請求項８乃至１２のいずれかに記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１４】
請求項１３に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション及びハードディスクドライブに係り、とりわけ、一対の電極が容易かつ安価に形成されたアクチュエータ素子を実装することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション及びハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板（フレキシャー）を備えている。このサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）に接続されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備え、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。
【０００３】
このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回動させるＶＣＭアクチュエータ（ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。
【０００４】
ところで、近年、ディスクの容量増大の要求が高まっている。この要求に応えるために、ディスクが高密度化されて、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。
【０００５】
このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ  Ｓｔａｇｅ  Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなるピエゾ素子（圧電素子）により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。
【０００６】
このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいて、ピエゾ素子がヘッドスライダとともにサスペンション用基板のヘッド領域に配置されたものが知られている（例えば、特許文献１乃至３参照）。この場合、ピエゾ素子によるヘッドスライダの変位の精度を向上させることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１４６６３１号公報
【特許文献２】米国特許第７７１９７９８号明細書
【特許文献３】特開２０１２−９４２３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に示すピエゾ素子の一対の電極（ピエゾ接続パッド）は、側面に形成されている。また、特許文献２及び３に示すピエゾ素子の一対の電極は、ピエゾ素子の同一平面上に形成されている。
【０００９】
ここで、例えば特開２０１０−１８２３５６号公報にも示されているように、一般的に、ピエゾ素子は、圧電材料の全面に金めっきを施した後に、ダイシングブレードによって切り分けて個片化されることにより得られる。
【００１０】
このため、特許文献１に示すように、ピエゾ素子の側面に電極を形成する場合には、個片化された後に、圧電材料の側面に改めて金めっきを施す必要がある。この場合、ピエゾ素子の電極の形成工程が煩雑化するという問題が生じる。また、この場合、直方体状のピエゾ素子の表面積の小さい側面に金めっきを施すことになるため、取扱中にピエゾ素子が破損するおそれもある。また、特許文献１乃至３に示すように、ピエゾ素子の同一面に一対の電極を形成する場合、一対の電極を絶縁するために、めっき用マスクなどを用いて、全面に施された金めっきを部分的にエッチングによって取り除くことが必要となる。この場合においても、ピエゾ素子の電極の形成工程が煩雑化するという問題が生じる。この結果、ピエゾ素子の電極を形成することが困難になるとともにピエゾ素子が高価になるという問題がある。
【００１１】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、一対の電極が容易かつ安価に形成されたアクチュエータ素子を実装することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション及びハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、第１の解決手段として、ヘッドスライダを変位させる伸縮可能な直方体状のアクチュエータ素子であって、互いに対向する面に設けられた一対の電極を含むアクチュエータ素子が、前記ヘッドスライダとともにヘッド領域に実装されるサスペンション用基板において、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備え、前記配線層は、前記アクチュエータ素子に接続される第１素子接続端子を有し、前記第１素子接続端子は、前記絶縁層の側とは反対側に設けられた、前記アクチュエータ素子の一方の前記電極に接続される接続面を含み、前記金属支持層は、前記ヘッドスライダを支持するタング部と、前記タング部から上方に延び、前記アクチュエータ素子の他方の前記電極に接続される第２素子接続端子と、を有していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１３】
なお、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記タング部は、前記アクチュエータ素子を介して前記ヘッドスライダを支持するタング本体を含み、前記第１素子接続端子は、前記タング本体上に配置されている、ようにしてもよい。
【００１４】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記配線層は、前記ヘッドスライダに接続されるスライダ接続端子を有し、前記タング本体上に、前記アクチュエータ素子を介して前記ヘッドスライダを支持する第１支持台座部及び第２支持台座部が設けられ、前記第１支持台座部は、前記第２支持台座部より前記スライダ接続端子側に配置され、前記第１支持台座部の上面は、前記第２支持台座部の上面より、前記タング部の側とは反対側に配置されている、ようにしてもよい。
【００１５】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記配線層は、複数の配線を有し、前記絶縁層上に、前記配線を覆う保護層が設けられ、前記保護層は、前記第１支持台座部を形成する第１保護層台座部と、前記第２支持台座部を形成する第２保護層台座部と、を有し、前記第１保護層台座部の厚さは、前記第２保護層台座部の厚さより厚い、ようにしてもよい。
【００１６】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記配線層は、複数の配線を有し、前記絶縁層上に、前記配線を覆う保護層が設けられ、前記保護層は、前記第１支持台座部を形成する第１保護層台座部と、前記第２支持台座部を形成する第２保護層台座部と、を有し、前記第１保護層台座部上に、第２の保護層が設けられている、ようにしてもよい。
【００１７】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記配線層は、複数の配線を有し、前記絶縁層上に、前記配線を覆う保護層が設けられ、前記保護層は、保護層開口部を含み、前記第１素子接続端子は、前記保護層開口部内に形成されている、ようにしてもよい。
【００１８】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記第１素子接続端子に、前記アクチュエータ素子を当該第１素子接続端子に接続する導電性接着剤が充填される充填孔が設けられている、ようにしてもよい。
【００１９】
本発明は、第２の解決手段として、ロードビームと、前記ロードビームに取り付けられた上述した前記サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００２０】
また、本発明は、第３の解決手段として、ロードビームと、前記ロードビームに取り付けられた上述した前記サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板に実装された前記アクチュエータ素子と、を備え、前記ロードビームは、前記サスペンション用基板の前記タング部を揺動可能に支持するディンプル部を有し、前記ディンプル部は、平面視で、前記第１支持台座部及び前記第２支持台座部のうちの一方に重なる位置に配置されていることを特徴とするサスペンションを提供する。
【００２１】
また、上述した第３の解決手段によるサスペンションにおいて、前記ロードビームは、前記タング部の揺動を所定の範囲内に規制するリミッタ部を有している、ようにしてもよい。
【００２２】
また、上述した第３の解決手段によるサスペンションにおいて、前記タング部は、枠状に形成された枠体部であって、前記タング本体と前記第２素子接続端子とを連結し、前記タング本体とともに金属支持層開口部を画定する枠体部を含み、前記ロードビームの前記リミッタ部は、前記金属支持層開口部を通って折り返されるようにＵ字状に形成されている、ようにしてもよい。
【００２３】
また、上述した第３の解決手段によるサスペンションにおいて、前記ロードビームは、２つの前記リミッタ部を有し、前記サスペンション用基板の前記第２素子接続端子は、平面視で、前記ロードビームの前記リミッタ部の間に配置されている、ようにしてもよい。
【００２４】
本発明は、上述した前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００２５】
本発明は、上述した前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、一対の電極が容易かつ安価に形成されたアクチュエータ素子を実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ヘッド領域を示す拡大平面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションとディスクとを示す側面図である。
【図４】図４は、図２のヘッド領域を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド領域を示す拡大平面図である。
【図６】図６は、図５のヘッド領域において、保護層が省略された拡大平面図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ロードビームの一例を示す平面図である。
【図８】図８は、図２のヘッド領域において、ピエゾ素子が省略された拡大平面図である。
【図９】図９は、図８のロードビームのリミッタ部を示す拡大斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。
【図１１】図１１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態におけるロードビームのリミッタ部の作用を説明するための断面図である。
【図１２】図１２は、図４の変形例（変形例１）を示す断面図である。
【図１３】図１３は、図４の他の変形例（変形例２）を示す断面図である。
【図１４】図１４は、図４の他の変形例（変形例３）を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図面を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション及びハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２９】
図１に示すように、ヘッド付サスペンション１１１は、サスペンション１０１と、サスペンション用基板１に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。このうちヘッドスライダ１１２は、後述するディスク１２３（図１０参照）に対してデータの書き込み及び読み取りを行うためのものであり、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されて、ヘッド端子（スライダ接続端子）４１に電気的に接続されている。なお、ヘッドスライダ１１２は、図１に示すように、データの書き込み及び読み取りを行うリードライト部１１２ａを有しており、リードライト部１１２ａによってデータの受け渡しが行われる。このリードライト部１１２ａは、ヘッドスライダ１１２のうちヘッド端子４１の側に配置されている。
【００３０】
サスペンション１０１は、図１及び図２に示すように、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられたロードビーム１０３と、ロードビーム１０３上に取り付けられたサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１に実装された一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）１０４と、を備えている。このうちベースプレート１０２及びロードビーム１０３は、いずれも、好適にはステンレスにより形成され、互いに溶接されて固定されている。また、ロードビーム１０３は、サスペンション用基板１の金属支持層２０（後述）に、溶接により取り付けられるようになっている。なお、図２においては、図面を明瞭にするために、ロードビーム１０３は省略されている。
【００３１】
また、ロードビーム１０３には、サスペンション用基板１の各治具孔５に対応して、ビーム治具孔（図示せず）が設けられており、サスペンション用基板１にロードビーム１０３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム１０３との位置合わせを行うことができるようになっている。なお、サスペンション用基板１の治具孔５、ロードビーム１０３の治具孔は、図１に示す長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。
【００３２】
ロードビーム１０３は、図１及び図３に示すように、ヒンジ部１０６を有している。このヒンジ部１０６は、ヘッドスライダ１１２がディスク１２３に近接するように予め折り曲げられているとともに、曲げ剛性を小さくするように形成されている。このことにより、後述するハードディスクドライブ（図１０参照）１２１においてディスク１２３が回転する際、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けてヒンジ部１０６のたわみ量が変化し、ヘッドスライダ１１２がディスク１２３に所望のフライングハイトを保って浮上するようになっている。
【００３３】
各ピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２を変位させる伸縮可能な圧電素子として構成されている。すなわち、ピエゾ素子１０４は、図１の矢印Ｐ方向に伸縮可能であり、ヘッドスライダ１１２をスウェイ方向（旋回方向、図１の矢印Ｑ方向）に変位させるようになっている。
【００３４】
各ピエゾ素子１０４は、図４に示すように、互いに対向する面に設けられた第１電極１０４ａ及び第２電極１０４ｂと、第１電極１０４ａと第２電極１０４ｂとの間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部１０４ｃと、を有している。このうち圧電材料部１０４ｃは、直方体状に形成されており、その上面１０４ｄ及び下面１０４ｅは、他の４つの面より表面積が大きくなっている。そして、第１電極１０４ａは、圧電材料部１０４ｃの下面１０４ｅの全体に金めっきにより設けられ、第２電極１０４ｂは、圧電材料部１０４ｃの上面１０４ｄの全体に金めっきにより設けられている。この場合、各電極１０４ａ、１０４ｂの形成工程を簡素化し、電極１０４ａ、１０４ｂを容易にかつ安価に形成することができる。
【００３５】
一対のピエゾ素子１０４の圧電材料部１０４ｃは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子１０４が伸長するようになっている。このようにして、ピエゾ素子１０４は、第１電極１０４ａと第２電極１０４ｂとの間に所定の電圧が印加されることにより図１の矢印Ｐ方向に伸縮可能になっている。
【００３６】
このようなピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２とともにサスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されている。本実施の形態においては、ピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２の下方に配置されている。すなわち、図４に示すように、ピエゾ素子１０４は、サスペンション用基板１の後述するタング本体２３（より具体的にはタング本体２３上の保護層５０）とヘッドスライダ１１２との間に配置されている。
【００３７】
また、ピエゾ素子１０４は、図１に示すように、長手方向軸線（Ｘ）に沿って細長状に形成されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線（Ｘ）に平行となっている。また、ピエゾ素子１０４は、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子１０４の伸縮が、ヘッドスライダ１１２に均等に伝達されるようになっている。
【００３８】
次に、サスペンション用基板１について説明する。
【００３９】
図１及び図４に示すように、サスペンション用基板１は、ヘッドスライダ１１２が実装されるヘッド領域２と、ＦＰＣ基板（外部接続基板）１３１が連結されるテール領域３と、を有している。ヘッド領域２には、ヘッドスライダ１１２のスライダ端子１１２ｂに半田１１３を介して接続される複数のヘッド端子４１が設けられ、テール領域３には、ＦＰＣ基板１３１に接続される複数のテール端子（外部接続端子）４２が設けられている。ヘッド端子４１とテール端子４２とは、後述する信号配線４３を介してそれぞれ接続されている。
【００４０】
図４に示すように、サスペンション用基板１は、金属支持層２０と、金属支持層２０上に設けられた絶縁層１０と、絶縁層１０上に設けられ、複数の配線４３、４４を有する配線層４０と、を備えている。すなわち、金属支持層２０に絶縁層１０を介して配線層４０が積層されている。また、絶縁層１０上には、配線層４０の配線４３、４４を覆う保護層５０が設けられており、保護層５０の上方にピエゾ素子１０４が配置されるようになっている。
【００４１】
配線層４０は、複数の配線、すなわち、一対の読取配線と一対の書込配線とを含む信号配線４３と、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａに接続される一対の素子配線４４と、を有している。このうち、信号配線４３は、ヘッド端子４１とテール端子４２とを接続しており、この信号配線４３に電気信号が流されることによって、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａがディスク１２３（図１０参照）に対してデータの書き込み又は読み取りを行うようになっている。
【００４２】
また、配線層４０は、素子配線４４に接続された一対の第１素子接続端子４５を有している。これらの第１素子接続端子４５は、ヘッド領域２に設けられており、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａに接続されるようになっている。また、素子配線４４は、第１素子接続端子４５とテール端子４２とを接続しており、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａに所定の電圧を印加するようになっている。
【００４３】
第１素子接続端子４５は、絶縁層１０の側とは反対側に設けられた接続面４５ａを有している。この接続面４５ａは、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａに接続されるようになっている。すなわち、第１素子接続端子４５の絶縁層１０の側とは反対側にピエゾ素子１０４が配置されるようになっている。この接続面４５ａには、金（Ａｕ）めっき層１７が設けられている。金めっき層７０とピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａとは、導電性接着剤（例えば、銀ペースト）１０５ａによって電気的に接続され、第１電極１０４ａに所定の電圧が印加されるようになっている。なお、金めっき層７０は、ヘッド端子４１及びテール端子４２にも設けられている。
【００４４】
金属支持層２０は、ヘッドスライダ１１２を支持するタング部２１と、タング部２１から上方に延び、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに接続される第２素子接続端子２２と、を有している。このうち、タング部２１は、図２、図５及び図６に示すように、ピエゾ素子１０４を介してヘッドスライダ１１２を支持するタング本体２３と、枠状に形成された枠体部２４と、を含んでいる。枠体部２４は、タング本体２３と第２素子接続端子２２とを連結し、タング本体２３とともに、矩形状の金属支持層開口部２５を画定している。また、枠体部２４は、柔軟性を有しており、ピエゾ素子１０４が伸縮した際、弾性変形するようになっている。このようにして、ピエゾ素子１０４のＰ方向（図１参照）の伸縮により、ヘッドスライダ１１２がＱ方向に変位する。
【００４５】
第２素子接続端子２２は、枠体部２４のうちテール領域３の側の部分から上方に延びてピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに接続されるようになっている。第２素子接続端子２２と、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂとは、導電性接着剤（例えば、銀ペースト）１０５ｂを介して電気的に接続され、第２電極１０４ｂが接地される。なお、第２素子接続端子２２は、折り曲げて形成することができる。図４においては、第２素子接続端子２２は、２箇所で折り曲げられている。
【００４６】
本実施の形態においては、配線層４０の第１素子接続端子４５は、タング本体２３上に配置されている。すなわち、タング本体２３に、絶縁層１０を介して第１素子接続端子４５が形成されている。
【００４７】
また、タング本体２３上には、図４に示すように、ピエゾ素子１０４を介してヘッドスライダ１１２を支持する第１支持台座部６１及び第２支持台座部６２が設けられている。このうち第１支持台座部６１は、第２支持台座部６２よりヘッド端子４１の側に配置されて、第１支持台座部６１の上面６１ａは、第２支持台座部６２の上面６２ａより、タング部２１（すなわち、タング本体２３）の側とは反対側に配置されている。
【００４８】
絶縁層１０は、図４及び図６に示すように、第１支持台座部６１を形成する第１絶縁層台座部１１と、第２支持台座部６２を形成する第２絶縁層台座部１２と、を有している。保護層５０は、図４及び図５に示すように、第１支持台座部６１を形成する第１保護層台座部５１と、第２支持台座部６２を形成する第２保護層台座部５２と、を有している。すなわち、第１支持台座部６１は、第１絶縁層台座部１１と第１保護層台座部５１とを有し、第２支持台座部６２は、第２絶縁層台座部１２と第２保護層台座部５２とを有している。本実施の形態においては、第１保護層台座部５１の厚さは、第２保護層台座部５２の厚さより厚くなっている。この場合、例えば、第２保護層台座部５２は、保護層５０を、保護層５０の材料を部分的に残すようにエッチングすること（例えば、ハーフエッチング）により形成することができる。
【００４９】
このような第１支持台座部６１と第２支持台座部６２とにより、ピエゾ素子１０４を、タング本体２３に対して傾斜させることができる。なお、ピエゾ素子１０４は、図示しない非導電性接着剤を用いてタング本体２３に機械的に接合される。この傾斜したピエゾ素子１０４上に、図示しない非導電性接着剤を用いてヘッドスライダ１１２が機械的に接合される。このことにより、ヘッドスライダ１１２をタング本体２３に対して傾斜させて支持することができる。この場合、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａをディスク１２３の側に近接させることができる。
【００５０】
なお、本実施の形態においては、図２に示す折曲線Ｌによって、ヘッド領域２の先端部２ａが、タング本体２３に対して折り曲げられている。この折り曲げられた先端部２ａには、金属支持層２０が形成されていないため、容易に折り曲げることができるようになっている。このようにして、ヘッド端子４１が、タング本体２３に対して図４に示すように傾斜している。
【００５１】
第１保護層台座部５１は、図４に示すように、保護層開口部５３を含んでいる。第１素子接続端子４５は、保護層開口部５３内に形成されている。第１素子接続端子４５上に設けられた金めっき層７０の上面は、第１保護層台座部５１の上面より下方に配置されている。
【００５２】
ところで、図３及び図４に示すように、ロードビーム１０３は、金属支持層２０のタング本体２３を揺動可能に支持するディンプル部１０７を有している。ディンプル部１０７は、平面視で、第１支持台座部６１及び第２支持台座部６２のうちの一方に重なる位置に配置されていることが好ましく、本実施の形態においては、ディンプル部１０７は、第２支持台座部６２に重なる位置に配置されている。ここで、平面視という文言は、サスペンション用基板１をその積層方向から見た場合という意味で用いており、より具体的には、図１、図２等で示す平面図のように見た場合という意味で用いている。なお、ディンプル部１０７は、タング本体２３に向って突出するように形成され、球面状に形成されていることが好適である。このことにより、ディンプル部１０７は、タング本体２３を滑らかに揺動させることができる。このようなディンプル部１０７は、例えばプレス加工によって形成することが好適である。
【００５３】
次に、図７乃至図９を用いて、ロードビーム１０３のリミッタ部１０８について説明する。
【００５４】
図７乃至図９に示すように、ロードビーム１０３は、金属支持層２０のタング部２１の揺動を所定の範囲内に規制するリミッタ部１０８を有している。このリミッタ部１０８は、タング本体２３と枠体部２４とによって画定される金属支持層開口部２５を通って折り返されるようにＵ字状に折り曲げて形成されている。すなわち、リミッタ部１０８は、枠体部２４の下方に位置する基部１０８ａと、金属支持層開口部２５を通って延びる開口貫通部１０８ｂと、折り返されて枠体部２４の上方に位置する折返部１０８ｃと、を有している。このうち、基部１０８ａが、ロードビーム１０３の本体側に配置され、基部１０８ａに開口貫通部１０８ｂを介して折返部１０８ｃが連結されている。基部１０８ａと折返部１０８ｃとの間隔により、タング部２１の揺動の規制範囲が画定されるようになっており、本実施の形態においては、基部１０８ａと折返部１０８ｃとの間隔ｙ（図１１（ａ）参照）が、タング部２１の枠体部２４の厚さより大きくなっている。このようにして、リミッタ部１０８は、タング部２１の揺動を所定の範囲内に規制するようになっている。本実施の形態においては、ロートビーム４３は、３つのリミッタ部１０８を有しており、第２素子接続端子２２の両側にリミッタ部１０８が配置されている。すなわち、第２素子接続端子２２は、平面視で、リミッタ部１０８の間に配置され、リミッタ部１０８と第２素子接続端子２２とが、交互に配置されている。
【００５５】
ここで、サスペンション用基板１の各層を構成する材料について詳細に述べておく。
【００５６】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と各配線４３、４４との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００５７】
各配線４３、４４は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線４３、４４の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線４３、４４の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線４３、４４の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子４１、テール端子４２及び第１素子接続端子４５は、各配線４３、４４と同一の材料、同一の厚みとなっている。
【００５８】
金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、及び強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、又はその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層２０の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０の導電性、剛性、及び弾力性を確保することができる。
【００５９】
保護層５０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層５０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層５０の厚さは、２μｍ〜３０μｍ、とりわけ２〜６μｍであることが好ましい。
【００６０】
次に、図１０により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図１０に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込み及び読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動可能に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられていると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図１参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。
【００６１】
次に、上述した本実施の形態におけるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。
【００６２】
まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層４０と、を有する積層体（図示せず）を準備する。続いて、配線層４０が、所望の形状にエッチングされて、ヘッド端子４１、テール端子４２、配線４３、４４、及び第１素子接続端子４５が形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線４３、４４を覆う保護層５０が所望の形状で形成される。続いて、絶縁層１０が所望の形状にエッチングされる。その後、金属支持層２０が所望の形状にエッチングされて、外形加工され、タング部２１、第２素子接続端子２２等が形成される。金属支持層２０が外形加工された後、金属支持層２０の第２素子接続端子２２の一部が上方に折り曲げられる。また、ヘッド領域２の先端部２ａが、図２に示す折曲線に沿って折り曲げられる。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。
【００６３】
次に、本実施の形態におけるサスペンション１０１の製造方法について説明する。
【００６４】
まず、ベースプレート１０２に、ロードビーム１０３を介して、上述のようにして得られたサスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート１０２にロードビーム１０３が溶接により固定される。続いて、ロードビーム１０３に設けられたビーム治具孔（図示せず）と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔５（図１参照）とにより、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。この際、ロードビーム１０３のディンプル部１０７が、サスペンション用基板１の第２支持台座部６２に平面視で重なるように配置される。次に、サスペンション用基板１の金属支持層２０に溶接が施されて、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。その後、リミッタ部１０８が、金属支持層開口部２５を通って折り返されるようにＵ字状に折り曲げられて形成される。
【００６５】
次に、ピエゾ素子１０４が実装される。この場合、まず、サスペンション用基板１の第１素子接続端子４５及び第２素子接続端子２２に導電性接着剤１０５ａ、１０５ｂが塗布されるとともに、タング本体２３の所定の位置に、非導電性接着剤（図示せず）が塗布される。続いて、ピエゾ素子１０４が、第１支持台座部６１及び第２支持台座部６２上に載置される。このことにより、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａが導電性接着剤１０５ａを介して第１素子接続端子４５に接続され、第２電極１０４ｂが導電性接着剤１０５ｂを介して第２素子接続端子２２に接続される。また、ピエゾ素子１０４は、非導電性接着剤によってタング本体２３に機械的に接合される。その後、導電性接着剤１０５ａ、１０５ｂ、非導電性接着剤が加熱されて硬化される。
【００６６】
このようにして、本実施の形態によるサスペンション１０１が得られる。
【００６７】
その後、得られたサスペンション１０１にヘッドスライダ１１２が実装される。この場合、まず、ピエゾ素子１０４上に非導電性接着剤（図示せず）が塗布される。続いて、ピエゾ素子１０４上にヘッドスライダ１１２が載置される。このことにより、非導電性接着剤によってヘッドスライダ１１２がピエゾ素子１０４に機械的に接合される。その後、ヘッド端子４１に半田１１３が供給されてヘッドスライダ１１２のスライダ端子１１２ｂが、ヘッド端子４１に電気的に接続される。このようにして、本実施の形態によるヘッド付サスペンション１１１が得られる。
【００６８】
得られたヘッド付サスペンション１１１のテール領域３に、ＦＰＣ基板１３１が連結され、その後、ヘッド付サスペンション１１１が、ハードディスクドライブ１２１のケース１２２に取り付けられる。このようにして、図１０に示すハードディスクドライブが得られる。
【００６９】
図１０に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込み又は読み取りを行う際、まず、ディスク１２３がスピンドルモータ１２４によって回転する。続いて、退避位置に退避していたヘッド付サスペンション１１１が、ボイスコイルモータ１２５によってアーム１２６とともに旋回し、ヘッドスライダ１１２が、回転するディスク１２３上に移動する（ロード）。ヘッドスライダ１１２は、ディスク１２３上をディスク１２３に沿って移動する。
【００７０】
ヘッドスライダ１１２を移動させる際、ボイスコイルモータ１２５が、ヘッドスライダ１１２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子１０４が、ヘッドスライダ１１２の位置を微小調整する。すなわち、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａに、一方の素子配線４４及び第１素子接続端子４５を介して所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線（Ｘ）に沿った方向（図１の矢印Ｐ方向）に、一方のピエゾ素子１０４の圧電材料部１０４ｃが収縮すると共に、他方の圧電材料部１０４ｃが伸長する。この場合、金属支持層２０の枠体部２４が弾性変形し、ピエゾ素子１０４に機械的に接合されているヘッドスライダ１１２がスウェイ方向（図１の矢印Ｑ方向）に変位することができる。このようにして、ヘッドスライダ１１２を、ディスク１２３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。
【００７１】
ヘッドスライダ１１２がロードされる際、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けてロードビーム１０３のヒンジ部１０６（図３参照）のたわみ量が変化する。このことにより、ヘッドスライダ１１２は、回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを維持しながら浮上することができる。また、ヘッドスライダ１１２は、ディスク１２３上に位置している間、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けて、ロードビーム１０３のディンプル部１０７によって支持されながら揺動する。このことにより、ヘッドスライダ１１２は、ディスク１２３に対するフライングハイトを維持することができる。このようにして、ヘッドスライダ１１２が、ディスク１２３上でジンバル運動を行いながら、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａとディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。
【００７２】
なお、タング部２１が、強い風乱を受けていない場合には（図１１（ａ）参照）、金属支持層２０の枠体部２４がリミッタ部１０８に当接することなく、タング部２１の位置が維持される。しかしながら、強い風乱を受けた場合、タング部２１は大きく揺動し得る。例えば、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａがロードビーム１０３の側に振れた場合（図１１（ｂ）参照）、金属支持層２０の枠体部２４が、ロードビーム１０３のリミッタ部１０８の折返部１０８ｃによって係止される。また、図１１（ｂ）に示すように振れた後の反動により、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａがロードビーム１０３の側とは反対側に振れた場合（図１１（ｃ）参照）、金属支持層２０の枠体部２４が、ロードビーム１０３のリミッタ部１０８の基部１０８ａによって係止される。このようにして、タング部２１の過大な揺動を規制することができる。
【００７３】
データの受け渡しが行われている間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、ＦＰＣ基板１３１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ１１２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各信号配線４３によってヘッド端子４１とテール端子４２との間で伝送される。
【００７４】
データの受け渡しが終了すると、ヘッド付サスペンション１１１は、アーム１２６とともにボイスコイルモータ１２５によって旋回し、ディスク１２３から離れて退避位置に移動する（アンロード）。
【００７５】
このように本実施の形態によれば、金属支持層２０の第２素子接続端子２２が、タング部２１の枠体部２４から上方に折り曲げられて延びている。このことにより、ピエゾ素子１０４の一対の電極１０４ａ、１０４ｂのうちサスペンション用基板１の側とは反対側の第２電極１０４ｂに、第２素子接続端子２２を接続することができる。この場合、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａ及び第２電極１０４ｂを、圧電材料部１０４ｃの互いに対向する上面１０４ｄ、下面１０４ｅに形成することができ、第１電極１０４ａ及び第２電極１０４ｂを、容易にかつ安価に形成することができる。すなわち、一対の電極１０４ａ、１０４ｂが容易にかつ安価に形成されたピエゾ素子１０４をサスペンション用基板１に実装することができる。
【００７６】
また、本実施の形態によれば、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂを、当該第２電極１０４ｂの上方に位置する金属支持層２０の第２素子接続端子２２によって部分的に覆うことができる。このことにより、ピエゾ素子１０４に、周囲の他の構造物等が直接接触することを防止し、ピエゾ素子１０４が破損することを防止できる。
【００７７】
また、本実施の形態によれば、第１素子接続端子４５は、タング本体２３上に配置されている。このことにより、ピエゾ素子１０４上にヘッドスライダ１１２を実装することができ、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａをディスク１２３に近接させることができる。この場合、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａとディスク１２３との間におけるデータの受け渡しの精度を向上させることができる。また、この場合、ピエゾ素子１０４の伸縮力の伝達損失を低減し、ヘッドスライダ１１２を精度良く変位させることができる。さらに、この場合、ヘッドスライダ１１２を変位させるために必要なピエゾ素子１０４の伸縮量を低減することができ、ピエゾ素子１０４の伸縮に必要な電力量を低減することができる。とりわけ、本実施の形態によれば、ヘッドスライダ１１２は、ピエゾ素子１０４上に配置されていることから、ヘッドスライダ１１２をより一層精度良く変位させるとともにピエゾ素子１０４の伸縮に必要な電力量をより一層低減することができる。
【００７８】
また、本実施の形態によれば、ピエゾ素子１０４を介してヘッドスライダ１１２を支持する第１支持台座部６１が、第２支持台座部６２よりヘッド端子４１の側に配置され、第１支持台座部６１の上面６１ａが、第２支持台座部６２の上面６２ａより、タング部２１の側とは反対側に配置されている。このことにより、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａがディスク１２３に近接するように、ピエゾ素子１０４及びヘッドスライダ１１２を傾斜させることができる。このため、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａとディスク１２３との間におけるデータの受け渡しの精度をより一層向上させることができる。
【００７９】
また、本実施の形態によれば、第２支持台座部６２を形成する保護層５０の第２保護層台座部５２が、保護層５０の材料を部分的に残すようにエッチングされ、当該第２保護層台座部５２の厚さより、第１支持台座部６１を形成する保護層５０の第１保護層台座部５１の厚さが、厚くなっている。このことにより、第１支持台座部６１の上面６１ａを、第２支持台座部６２の上面６２ａより、タング部２１の側とは反対側に容易に配置することができる。
【００８０】
また、本実施の形態によれば、保護層５０の保護層開口部５３内に、第１素子接続端子４５が形成されている。このことにより、第１素子接続端子４５とピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａとを接続する導電性接着剤１０５ａが、周囲に漏れて汚染することを抑制できる。
【００８１】
また、本実施の形態によれば、ロードビーム１０３のディンプル部１０７が、平面視で、第２支持台座部６２に重なる位置に配置されている。このことにより、ディンプル部１０７は、比較的剛性の高い部材を介してヘッドスライダ１１２を揺動可能に支持することができる。すなわち、タング本体２３にピエゾ素子１０４を接合するための非導電性接着剤の剛性の低さによって、ヘッドスライダ１１２のジンバル運動が阻害されることを防止できる。このため、ヘッドスライダ１１２が、ピエゾ素子１０４を介してタング本体２３に支持される場合であっても、ヘッドスライダ１１２のジンバル運動が阻害されることを防止できる。
【００８２】
また、本実施の形態によれば、ロードビーム１０３は、金属支持層２０のタング部２１の揺動を規制するリミッタ部１０８を有している。このことにより、回転するディスク１２３の気流によって強い風乱が生じた場合であっても、タング部２１の揺動を所定の範囲内に規制することができ、ディスク１２３に対するヘッドスライダ１１２の位置精度の低下を抑制することができる。とりわけ、本実施の形態によれば、リミッタ部１０８は、タング本体２３と枠体部２４とによって画定された金属支持層開口部２５を通って折り返されるようにＵ字状に形成されている。この場合、折り曲げ位置を変えることにより、タング部２１の揺動の規制範囲を調整することができる。なお、サスペンション用基板１の金属支持層２０の第２素子接続端子２２が、上述したように折り曲げられている場合、金属支持層２０にリミッタ部１０８と同様の機能を有する部分を形成することは困難になるが、本実施の形態のようにロードビーム１０３にリミッタ部１０８を形成することにより、タング部２１の揺動を規制する構造を容易に実現することができる。
【００８３】
さらに、本実施の形態によれば、金属支持層２０の第２素子接続端子２２は、平面視で、ロードビーム１０３のリミッタ部１０８の間に配置されている。このことにより、リミッタ部１０８は、タング部２１の揺動だけではなく、横方向（長手方向軸線（Ｘ）に直交する方向）の移動をも規制することができる。このため、ディスク１２３に対するヘッドスライダ１１２の位置精度の低下をより一層抑制することができる。
【００８４】
なお、上述した本実施の形態においては、第１支持台座部６１を形成する保護層５０の第１保護層台座部５１の厚さが、第２支持台座部６２を形成する第２保護層台座部５２の厚さより厚くなっている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図１２に示すように、第１保護層台座部５１の厚さは、第２保護層台座部５２の厚さと同一とし、第１保護層台座部５１上に、第２の保護層８０が設けられて、第１保護層台座部５１と第２の保護層８０とにより第１支持台座部６１が形成されていてもよい（変形例１）。この場合においても、第１支持台座部６１の上面６１ａを、第２支持台座部６２の上面６２ａより、タング部２１の側とは反対側に容易に配置させることができる。なお、このような第２の保護層８０は、保護層５０の第１保護層台座部５１と同様の材料を用いて同様に形成することができる。また、第２の保護層８０を設ける場合であっても、第１保護層台座部５１の厚さが、第２保護層台座部５２の厚さより厚くなっていても良い。ここで、同一とは、厳密に同一という意味に限られることはなく、製造誤差等を含めて実質的に同一とみなすことができる場合をも含む意味として用いている。
【００８５】
また、上述した本実施の形態において、例えば、図１３に示すように、第１素子接続端子４５に、ピエゾ素子１０４を第１素子接続端子４５に接続する導電性接着剤が充填される充填孔９０が設けられていてもよい（変形例２）。この場合、第１素子接続端子４５と導電性接着剤との接触面積を増大させることができるとともに、第１素子接続端子４５と導電性接着剤との接合強度を増大させることができる。また、この場合、図１３に示すように、充填孔９０内にも金めっき層７０が形成されていることが好適である。
【００８６】
また、上述した本実施の形態においては、第１支持台座部６１の上面６１ａが、第２支持台座部６２の上面６２ａより、タング部２１の側とは反対側に配置され、ピエゾ素子１０４及びヘッドスライダ１１２がタング本体２３に傾斜して支持されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図１４に示すように、第１支持台座部６１の上面６１ａが、第２支持台座部６２の上面６２ａと同一平面上に配置され、ピエゾ素子１０４及びヘッドスライダ１１２がタング本体２３に平行に配置させてもよい（変形例３）。この場合、第１支持台座部６１及び第２支持台座部６２の製造効率を向上させることができる。ここで、平行とは、厳密に平行という意味に限られることはなく、製造誤差等を含めて実質的に平行とみなすことができる場合をも含む意味として用いている。
【００８７】
また、上述した本実施の形態においては、タング本体２３に、ピエゾ素子１０４を介してヘッドスライダ１１２が支持される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ピエゾ素子１０４が、ヘッドスライダ１１２に平面視で重ならないように、ヘッドスライダ１１２の両側方（平面視で長手方向軸線（Ｘ）の両側、図２における左右両側）に配置されるようにしてもよい。この場合、ピエゾ素子１０４及びヘッドスライダ１１２が実装されたヘッド領域２の厚さを低減することができる。
【００８８】
さらに、上述した本実施の形態においては、ヘッド領域２に、別々に形成された一対の（２つの）ピエゾ素子１０４が実装される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、互いに１８０°異なる分極方向を有する圧電材料部が一体に形成された単一のピエゾ素子をヘッド領域２に実装することも可能である。
【００８９】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション及びハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００９０】
１        サスペンション用基板
２        ヘッド領域
１０      絶縁層
２０      金属支持層
２１      タング部
２２      第２素子接続端子
２３      タング本体
２４      枠体部
２５      金属支持層開口部
４０      配線層
４１      ヘッド端子
４３      信号配線
４４      素子配線
４５      第１素子接続端子
４５ａ    接続面
５０      保護層
５１      第１保護層台座部
５２      第２保護層台座部
５３      保護層開口部
６１      第１支持台座部
６１ａ    上面
６２      第２支持台座部
６２ａ    上面
８０      第２の保護層
９０      充填孔
１０１    サスペンション
１０３    ロードビーム
１０４    ピエゾ素子
１０４ａ  第１電極
１０４ｂ  第２電極
１０５ａ、１０５ｂ  導電性接着剤
１０７    ディンプル部
１０８    リミッタ部
１１１    ヘッド付サスペンション
１１２    ヘッドスライダ
１２１    ハードディスクドライブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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