(57)【要約】【課題】セラミックヒータにクラックが生じる可能性を低減できる技術を提供する。【解決手段】成形済セラミック材料のうちの、導電性材料から離れた部分であって成形済セラミック材料の表面を含む第１部分の見掛け密度から、導電性材料と成形済セラミック材料との境界を含む第２部分の見掛け密度を引いた差分を、未焼成の成形体を焼成することによって得られる焼成済の基体の全体の見掛け密度で除算して得られる割合である密度差割合が、０．２％以上、かつ、１．１％以下となるように、未焼成の成形体を成形する。【選択図】  図７
2014089884.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性セラミックを用いて構成される基体と、前記基体に埋設される発熱体と、を含むセラミックヒータの製造方法であって、
前記発熱体の材料である導電性材料を、前記基体の材料であって粉末状の部分を含む絶縁性セラミック材料によって覆う工程と、
前記導電性材料を覆う前記絶縁性セラミック材料を、プレス成形することによって、前記導電性材料と、前記導電性材料を覆う成形済の絶縁性セラミック材料である成形済セラミック材料と、を含む未焼成の成形体を成形する工程と、
を含み、
前記未焼成の成形体を成形する工程では、
前記成形済セラミック材料のうちの、前記導電性材料から離れた部分であって前記成形済セラミック材料の表面を含む第１部分の見掛け密度から、前記導電性材料と前記成形済セラミック材料との境界を含む第２部分の見掛け密度を引いた差分を、前記未焼成の成形体を焼成することによって得られる焼成済の基体の全体の見掛け密度で除算して得られる割合である密度差割合が、０．２％以上、かつ、１．１％以下となるように、前記未焼成の成形体が成形されることを特徴とする、
製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の製造方法であって、さらに、
前記絶縁性セラミック材料の粉末に１つの方向に沿って圧力を加えた場合に、前記絶縁性セラミック材料の粉末の粒子にクラックが生じ始める圧力が、０．１８ＭＰａ以上、かつ、０．３６ＭＰａ以下であることを特徴とする、
製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グロープラグ等に利用されるセラミックヒータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、内燃機関の始動補助などのために、通電によって発熱するヒータを含むグロープラグが利用されている。ヒータとしては、セラミックヒータが採用され得る。セラミックヒータとしては、例えば、絶縁性セラミック製の基体の中に、導電性セラミック製の発熱体を埋設したものが、利用されている。セラミックヒータの製造方法としては、例えば、絶縁性セラミック材料の粉末を用いて下側の半割絶縁成形体を成形し、その半割絶縁成形体を金型の開口にセットし、導電性セラミックで成形された未焼成の発熱体を半割絶縁成形体の上に配置し、上から絶縁性セラミック材料の粉末を充填し、プレス成形によって焼成前のセラミックヒータを成形する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２２６９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、セラミックには、耐熱性に優れるが割れる可能性があるという特性があり、セラミックヒータも例外ではなく、セラミックヒータにクラックが生じる可能性があった。
【０００５】
本発明の主な利点は、セラミックヒータにクラックが生じる可能性を低減できる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］
絶縁性セラミックを用いて構成される基体と、前記基体に埋設される発熱体と、を含むセラミックヒータの製造方法であって、
前記発熱体の材料である導電性材料を、前記基体の材料であって粉末状の部分を含む絶縁性セラミック材料によって覆う工程と、
前記導電性材料を覆う前記絶縁性セラミック材料を、プレス成形することによって、前記導電性材料と、前記導電性材料を覆う成形済の絶縁性セラミック材料である成形済セラミック材料と、を含む未焼成の成形体を成形する工程と、
を含み、
前記未焼成の成形体を成形する工程では、
前記成形済セラミック材料のうちの、前記導電性材料から離れた部分であって前記成形済セラミック材料の表面を含む第１部分の見掛け密度から、前記導電性材料と前記成形済セラミック材料との境界を含む第２部分の見掛け密度を引いた差分を、前記未焼成の成形体を焼成することによって得られる焼成済の基体の全体の見掛け密度で除算して得られる割合である密度差割合が、０．２％以上、かつ、１．１％以下となるように、前記未焼成の成形体が成形されることを特徴とする、
製造方法。
【０００８】
この構成によれば、密度差割合が１．１％よりも大きい場合と比べて、成形済セラミック材料の表面を含む第１部分の見掛け密度と、導電性材料と成形済セラミック材料との境界を含む第２部分の見掛け密度と、の差分の割合（密度差割合）が小さくなるので、第２部分の見掛け密度が局所的に小さくなることが抑制される。この結果、基体（特に、第２部分）にクラックが生じる可能性を低減できる。
【０００９】
［適用例２］
適用例１に記載の製造方法であって、さらに、
前記絶縁性セラミック材料の粉末に１つの方向に沿って圧力を加えた場合に、前記絶縁性セラミック材料の粉末の粒子にクラックが生じ始める圧力が、０．１８ＭＰａ以上、かつ、０．３６ＭＰａ以下であることを特徴とする、
製造方法。
【００１０】
この構成によれば、０．２％以上、かつ、１．１％以下の範囲内の密度差割合を、容易に、実現できる。
【００１１】
なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、セラミックヒータの製造方法、その製造方法によって製造されたセラミックヒータ、セラミックヒータを含むグロープラグの製造方法、その製造方法によって製造されたグロープラグ、等の態様で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施例としてのグロープラグを示す説明図である。
【図２】セラミックヒータ４０の製造方法のフローチャートである。
【図３】成形済導電性材料２２０ｕの斜視図である。
【図４】半割部材２１１ｕの成形の概略図。
【図５】成形体４０ｕの成形の概略図。
【図６】焼成の概略図である。
【図７】成形体４０ｕの断面図（軸線方向と垂直な断面図）である。
【図８】破壊圧力を測定するための金型の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
Ａ．実施例：
Ａ−１．グロープラグ（セラミックヒータ）の構成：
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づき説明する。図１は、本発明の一実施例としてのグロープラグを示す説明図である。グロープラグ１０は、図示しない内燃機関（例えば、ディーゼルエンジン）の始動補助等のための熱源として機能する。図１（Ａ）は、グロープラグ１０の縦断面図であり、図１（Ｂ）は、グロープラグ１０の一部分（セラミックヒータ４０を含む部分）を示す拡大断面図である。図示されたラインＣＬは、グロープラグ１０の中心軸を示している。以下、中心軸ＣＬのことを「軸線ＣＬ」とも呼び、中心軸ＣＬと平行な方向を「軸線方向」とも呼ぶ。図中の第１方向Ｄ１は、軸線ＣＬと平行な方向であり、第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１と反対の方向である。グロープラグ１０が内燃機関に装着された状態では、グロープラグ１０の第１方向Ｄ１側の端部（より具体的には、セラミックヒータ４０の第１方向Ｄ１側の端部）は、燃焼室内に挿入される。以下、このような第１方向Ｄ１側を「先端側」とも呼び、第２方向Ｄ２側を「後端側」とも呼ぶ。また、種々の部材の第１方向Ｄ１側の端を「先端」とも呼び、第２方向Ｄ２側の端を「後端」とも呼ぶ。
【００１４】
グロープラグ１０は、主体金具２０と、中軸３０と、セラミックヒータ４０と、絶縁部材５０、６０と、外筒７０と、かしめ部材８０と、を含んでいる。主体金具２０は、導電性材料（例えば、炭素鋼等の金属）を筒状に形成した部材である。主体金具２０は、中心軸ＣＬに沿って延びる貫通孔２５を有している。また、主体金具２０は、第２方向Ｄ２側の端部に形成された工具係合部２８と、工具係合部２８よりも第１方向Ｄ１側に設けられた雄ネジ部２２と、を含んでいる。工具係合部２８は、グロープラグ１０の脱着時に、図示しない工具と係合する部分である。雄ネジ部２２は、図示しない内燃機関の取付孔の雌ネジに螺合するためのネジ山を含んでいる。
【００１５】
主体金具２０の貫通孔２５には、中軸３０が収容されている。中軸３０は、導電材料（例えば、ニッケル等の金属）を丸棒状に形成した部材である。中軸３０の先端３１は、貫通孔２５の内部に位置し、外径がステップ状に小さくなるように加工されている（以下、先端３１（外径が小さい部分）を小径部３１とも呼ぶ）。中軸３０の後端３９は、主体金具２０の第２方向Ｄ２側の開口ＯＰ２から第２方向Ｄ２に向かって突出している。中軸３０の外面と、主体金具２０の貫通孔２５の内面と、の間には、リング状の第１絶縁部材５０が設けられている。さらに、主体金具２０の開口ＯＰ２には、リング状の第２絶縁部材６０が装着されている。第２絶縁部材６０は、筒状部６２と、筒状部６２の第２方向Ｄ２側に設けられたフランジ部６８と、を含んでいる。筒状部６２は、中軸３０の外面と、主体金具２０の開口ＯＰ２の内面と、の間に挟まれている。主体金具２０は、これらの絶縁部材５０、６０を介して、中軸３０を支持している。
【００１６】
絶縁部材６０の第２方向Ｄ２側には、略円筒状のかしめ部材８０が、配置されている。中軸３０は、かしめ部材８０を貫通している。かしめ部材８０は、その先端面が絶縁部材６０のフランジ部６８に接触した状態で、加締められて、中軸３０に固定されている。これにより、第２絶縁部材６０が中軸３０から抜けることが、防止される。
【００１７】
主体金具２０の第１方向Ｄ１側の開口ＯＰ１には、外筒７０が装着されている。外筒７０は、導電性材料（例えば、炭素鋼等の金属）を筒状に形成した部材である。外筒７０は、薄肉部７１と、薄肉部７１の第２方向Ｄ２側に設けられた厚肉部７５と、を含んでいる。厚肉部７５の第２方向Ｄ２側の端は、外径がステップ状に小さくなるように加工され、主体金具２０の開口ＯＰ１に挿入されている。
【００１８】
外筒７０には、セラミックヒータ４０が挿入されている。セラミックヒータ４０の中央部分の外周は、外筒７０によって保持されている。セラミックヒータ４０の先端４１は、外筒７０の先端よりも第１方向Ｄ１側に突出し、セラミックヒータ４０の後端４９は、外筒７０の後端よりも第２方向Ｄ２側に突出している。セラミックヒータ４０の後端４９は、主体金具２０の貫通孔２５に収容されている。
【００１９】
セラミックヒータ４０の後端４９には、電極リング９０が装着されている。電極リング９０は、後端４９の外周面を覆っている。中軸３０の小径部３１と、電極リング９０とは、リード線９５によって電気的に接続されている。
【００２０】
次に、セラミックヒータ４０の詳細について、説明する。図１（Ｂ）には、セラミックヒータ４０のより詳細な断面図が示されている。セラミックヒータ４０は、軸線ＣＬに沿って延びる丸棒状の基体２１０と、基体２１０の内部に埋設された、略Ｕ字状の発熱素子２２０（「発熱体２２０」とも呼ぶ）と、を含んでいる。
【００２１】
基体２１０は、絶縁性セラミックを用いて形成されている。本実施例では、基体２１０の材料は、窒化珪素である。ただし、他の絶縁性セラミック（少なくともセラミックヒータ４０の焼成後に絶縁性を示すセラミック。例えば、フッ化珪素）を採用可能である。基体２１０の先端４１は、丸く加工されている。
【００２２】
発熱素子２２０は、導電性セラミックを用いて形成されている。本実施例では、発熱素子２２０の材料は、主成分としての窒化珪素に、タングステンカーバイトを混合したセラミックである。
【００２３】
発熱素子２２０は、２本のリード部２２１、２２２と、それらのリード部２２１、２２２を接続する接続部２２３と、電極取出部２８１、２８２と、を含んでいる。各リード部２２１、２２２は、セラミックヒータ４０の後端４９から先端４１の近傍まで軸線ＣＬと平行に延びている。また、各リード部２２１、２２２は、中心軸ＣＬを挟んで対向するように、配置されている。以下、中心軸ＣＬと直交する方向のうちの、中心軸ＣＬと２本のリード部２２１、２２２とを含む平面と平行な方向を、Ｘ方向と呼び、中心軸ＣＬおよびＸ方向のそれぞれと直交する方向を、Ｙ方向と呼ぶ。
【００２４】
接続部２２３は、セラミックヒータ４０の先端４１に埋設され、第１リード部２２１の先端と第２リード部２２２の先端とを接続する。接続部２２３の形状は、セラミックヒータ４０の先端４１の丸い形状に合わせて湾曲する略Ｕ字状である。
【００２５】
接続部２２３のうちの第１方向Ｄ１側の部分２２３ｈは、断面積がリード部２２１、２２２の断面積と比べて小さくなるように、構成されている。従って、通電時には、接続部２２３のこの部分２２３ｈの温度が、他の部分と比べて、急速に上昇する。このように、接続部２２３のこの部分２２３ｈは、発熱抵抗体として機能する（以下、「発熱部２２３ｈ」とも呼ぶ）。
【００２６】
第１リード部２２１の第２方向Ｄ２側の部分には、第１電極取出部２８１が接続されている。第１電極取出部２８１は、第１リード部２２１からセラミックヒータ４０の外周に向かって延び、セラミックヒータ４０の外面に露出する。第１電極取出部２８１の露出部分は、外筒７０の内周面に接触している。これにより、外筒７０と第１リード部２２１とが、電気的に接続される。
【００２７】
第２リード部２２２の第２方向Ｄ２側の部分には、第２電極取出部２８２が接続されている。第２電極取出部２８２は、第１電極取出部２８１よりも、第２方向Ｄ２側に配置されている。第２電極取出部２８２は、第２リード部２２２からセラミックヒータ４０の外周に向かって延び、セラミックヒータ４０の外面に露出する。第２電極取出部２８２の露出部分は、電極リング９０の内周面に接触している。これにより、電極リング９０と第２リード部２２２とが、電気的に接続される。
【００２８】
Ａ−２．セラミックヒータの製造方法：
図２は、セラミックヒータ４０の製造方法のフローチャートである。最初のステップＳ１１０では、発熱素子２２０の材料（導電性材料）が成形される（以下、成形済の導電性材料を「成形済導電性材料」とも呼ぶ）。具体的には、セラミック材料（例えば、窒化珪素とタングステンカーバイトとの混合物）と焼結助剤と水とを混合してスラリーを生成し、スプレードライによって粉末を生成する。そして、バインダと生成された粉末とを混合し、混合物を射出成形することによって、成形体を生成する。生成された成形体を加熱乾燥することによって、バインダを除去する。以上により、成形済導電性材料が成形される。
【００２９】
図３は、成形済導電性材料２２０ｕの斜視図である。図示するように、成形済導電性材料２２０ｕは、未焼成のリード部２２１ｕ、２２２ｕと、未焼成の接続部２２３ｕと、未焼成の電極取出部２８１ｕ、２８２ｕと、を含んでいる。また、本実施例では、第１リード部２２１ｕの後端と第２リード部２２２ｕの後端とを接続するサポート部２２４も、一体成形されている。サポート部２２４は、成形済導電性材料２２０ｕの破損を抑制するために、設けられている。後述するように、サポート部２２４は、ステップＳ１９０で、切断される。なお、サポート部２２４を省略してもよい。
【００３０】
図２の次のステップＳ１２０では、基体２１０用のセラミック材料粉末が生成される。具体的には、セラミック材料（例えば、窒化珪素）と焼結助剤と水とを混合してスラリーを生成し、スラリーにバインダを添加した後に、スプレードライによって粉末を生成する。
【００３１】
次のステップＳ１３０では、未焼成の半割部材が成形される。半割部材は、中心軸ＣＬを通る平面で基体２１０を２等分して得られる２つの部分のうちの１つに対応する。図４（Ａ）は、半割部材の成形型３００を示す斜視図である。図４（Ｂ）、図４（Ｃ）は、成形過程の一部の状態を示す成形型３００の断面図である。図４（Ｄ）は、成形された半割部材２１１ｕの斜視図である。図４（Ｂ）、図４（Ｃ）の断面は、半割部材２１１ｕの長手方向（軸線方向）と直交する断面（図４（Ａ）のＢ−Ｂ断面）である。
【００３２】
図４（Ａ）に示すように、成形型３００は、枠形状の外枠３０４と、外枠３０４の下に配置される下型３０２と、外枠３０４の上に配置される上型３０６と、を含んでいる。外枠３０４は、上方から下方に向かって見た形状が矩形である開口３０４ｈを有している。下型３０２は、開口３０４ｈに下から挿入される凸部３０２ｐを含んでいる。凸部３０２ｐは、半割部材２１１ｕの外面を形成するための湾曲した成形面を有している。上方から下方に向かって見た凸部３０２ｐの形状は、開口３０４ｈとほぼ同じ矩形である。上型３０６は、開口３０４ｈに上から挿入される凸部３０６ｐを含んでいる。凸部３０６ｐは、半割部材２１１ｕの内面（中心軸ＣＬを通る面）を成形するための平らな成形面を有している。また、凸部３０６ｐは、成形済導電性材料２２０ｕを嵌めるための凹部２１１ｒ（図４（Ｄ））を半割部材２１１ｕに形成するための成形突起３０６ｘ（図４（Ｂ）、図４（Ｃ））を有している。下方から上方に向かって見た凸部３０６ｐの形状は、開口３０４ｈとほぼ同じ矩形である。
【００３３】
半割部材２１１ｕを成形する場合には、まず、図４（Ｂ）に示すように、外枠３０４の開口３０４ｈに、下型３０２の凸部３０２ｐが挿入された状態で、開口３０４ｈ内に、所定量のセラミック材料粉末ＣＰが充填される。次に、図４（Ｃ）に示すように、上型３０６の凸部３０６ｐが開口３０４ｈに挿入され、上型３０６と下型３０２との少なくとも一方に力を印加することによって、所定圧力（数十ＭＰａ）でプレス成形が行われる。プレス方向はＹ方向と平行である。以上により、図４（Ｄ）に示す半割部材２１１ｕが成形される。
【００３４】
なお、成形済導電性材料２２０ｕの成形（Ｓ１１０）と半割部材２１１ｕの成形（Ｓ１２０、Ｓ１３０）との順番は、任意に設定可能である。
【００３５】
図２の次のステップＳ１４０では、未焼成の成形体が成形される。この成形体は、成形済導電性材料２２０ｕと、成形済導電性材料２２０ｕを覆う成形済の絶縁性セラミック材料と、を含む成形体である。図５（Ａ）は、成形体の成形型４００を示す斜視図である。図５（Ｂ）〜図５（Ｄ）は、成形過程の一部の状態を示す成形型４００の断面図である。図５（Ｅ）は、成形体４０ｕの斜視図である。図５（Ｂ）〜図５（Ｄ）の断面は、成形体４０ｕの長手方向（軸線方向）と直交する断面（図５（Ａ）のＢ−Ｂ断面）である。
【００３６】
図５（Ａ）に示すように、成形型４００は、枠形状の外枠４０４と、外枠４０４の下に配置される下型４０２と、外枠４０４の上に配置される上型４０６と、を含んでいる。外枠４０４は、外枠３０４（図４（Ａ））の開口３０４ｈと同様の形状の開口４０４ｈを有している。下型４０２は、下型３０２（図４（Ａ））の凸部３０２ｐと同様の形状の凸部４０２ｐを有している。上型４０６は、凸部４０２ｐを上下反転させた形状を有する凸部４０６ｐを有している。
【００３７】
成形体４０ｕを成形する場合には、まず、図５（Ｂ）に示すように、外枠４０４の開口４０４ｈに、下型４０２の凸部４０２ｐが挿入される。凸部４０２ｐには、半割部材２１１ｕが載置される。半割部材２１１ｕの凹部２１１ｒには、成形済導電性材料２２０ｕが嵌められる。
【００３８】
次に、図５（Ｃ）に示すように、開口４０４ｈ内に、所定量のセラミック材料粉末ＣＰが充填される。これにより、成形済導電性材料２２０ｕは、半割部材２１１ｕと、セラミック材料粉末ＣＰと、によって覆われる。この時点で、成形済導電性材料２２０ｕを覆う絶縁性セラミック材料は、半割部材２１１ｕと、粉末状の部分２１２と、を含む。
【００３９】
次に、図５（Ｄ）に示すように、上型４０６の凸部４０６ｐを開口４０４ｈに挿入し、下型４０２と上型４０６との少なくとも一方に力を印加することによって、所定圧力（数十ＭＰａ）でプレス成形する。プレス方向は、Ｙ方向と平行である。以上により、図５（Ｅ）に示す成形体４０ｕが成形される。このプレス成形によって、粉末状の部分２１２は、成形される。
【００４０】
図５（Ｄ）、図５（Ｅ）に示すように、成形済の成形体４０ｕの断面（軸線方向と垂直な断面）は、矩形状の４つの角を丸めて得られる形状（略楕円形状）である。成形体４０ｕの断面のプレス方向（Ｙ方向と平行）の長さは、プレス方向と垂直な方向（Ｘ方向と平行）の長さよりも、短い。以下、成形体４０ｕのうちの基体２１０の材料に対応する部分を、「成形済セラミック材料２１０ｕ」と呼ぶ。さらに、成形済セラミック材料２１０ｕのうちの、半割部材２１１ｕの部分を「第１半割部分２１１ｕ」とも呼び、粉末状の部分２１２から成形される部分を、「第２半割部分２１２ｕ」と呼ぶ。
【００４１】
図２の次のステップＳ１５０では、成形体４０ｕの脱脂が行われる。本実施例では、窒素ガス雰囲気下の摂氏８００度で１時間の仮焼を行う。これにより、成形体４０ｕからバインダが除去される。次のステップＳ１６０では、成形体４０ｕの外面に離型剤が塗布される。
【００４２】
次のステップＳ１７０では、成形体４０ｕが焼成される。このステップでは、いわゆるホットプレスによる焼成が行われる。本実施例では、非酸化雰囲気下で、摂氏１８００度、１時間、ホットプレス圧力３０ＭＰａで、成形体４０ｕが加熱・加圧される。図６は、焼成の概略図である。図６（Ａ）は、成形体４０ｕの断面図を示し、図６（Ｂ）は、成形体４０ｕを焼成して得られる焼成体４０ｂの断面図を示している（各断面図は、軸線方向と直交する断面図である）。図示するように、プレス方向は、Ｘ方向と平行である（成形体４０ｕには、Ｘ方向と平行な方向に、圧力が印加される）。このステップＳ１７０では、焼成後の焼成体４０ｂの断面形状が略円形状となるように、焼成体４０ｂの外形に準じた形状の凹部を有する成形型が用いられる（図示省略）。
【００４３】
図２の次のステップＳ１８０では、焼成体４０ｂが研磨加工される。これにより、焼成体４０ｂの外形が所定の形状に加工される。そして、次のステップＳ１９０で、焼成体４０ｂのうちのサポート部２２４（図３）を含む端部が切断されて、焼成済みのセラミックヒータ４０が生成される。なお、サポート部２２４が省略される場合には、ステップＳ１９０を省略可能である。
【００４４】
Ａ−４．見掛け密度の分布について：
次に、基体２１０中の見掛け密度の分布について説明する。図７は、成形体４０ｕの断面図（軸線方向と垂直な断面図）である。図中には、成形体４０ｕの成形済セラミック材料２１０ｕのうちの２つの部分Ｐ１、Ｐ２が示されている。これらの部分Ｐ１、Ｐ２は、いずれも、第２半割部分２１２ｕの一部である。すなわち、これらの部分Ｐ１、Ｐ２は、ステップＳ１４０（図２）の成形によって、粉末状の部分２１２（図５（Ｃ））が圧縮されて、形成される。
【００４５】
第１部分Ｐ１は、成形済導電性材料２２０ｕから離れた部分であって成形体４０ｕ（成形済セラミック材料２１０ｕ）の表面を含む部分である。具体的には、第１部分Ｐ１は、成形体４０ｕの表面（すなわち、成形済セラミック材料２１０ｕの表面）のうちの一部（成形体４０ｕの成形時のプレス方向と平行な特定方向（ここでは、Ｙ方向）側の端部２１０ｕ１）を含む部分であって、端部２１０ｕ１からの距離（プレス方向と平行な方向の距離）が、第１距離ｔ１以内である部分である。
【００４６】
第２部分Ｐ２は、成形済導電性材料２２０ｕ（特に、リード部２２１、２２２に対応する部分）と成形済セラミック材料２１０ｕとの境界Ｂａを含む部分である。具体的には、第２部分Ｐ２は、境界Ｂａのうちの一部（境界Ｂａのうちのプレス方向と平行な特定方向（Ｙ方向）側の端部である端境界Ｂａ１、Ｂａ２）を含む部分であって、端境界Ｂａ１、Ｂａ２から見て成形済セラミック材料２１０ｕの端部２１０ｕ１側に配置され、端境界Ｂａ１、Ｂａ２からの距離（プレス方向と平行な方向の距離）が、第２距離ｔ２以内である部分である。第１端境界Ｂａ１は、第１リード部２２１ｕとの境界であり、第２端境界Ｂａ２は、第２リード部２２２ｕとの境界である。成形体４０ｕの成形時に、第１部分Ｐ１は、成形型（上型４０６（図５（Ｄ））と接触する。第２部分Ｐ２は、上型４０６から見て、第１部分Ｐ１と比べて、成形済セラミック材料２１０ｕの内側に配置されている。
【００４７】
なお、本実施例では、第１リード部２２１ｕのＹ方向の位置が、第２リード部２２２ｕのＹ方向の位置と同じであるので、第２部分Ｐ２は、それらのリード部２２１ｕ、２２２ｕの両方と接している（すなわち、第２部分Ｐ２は、第１端境界Ｂａ１と第２端境界Ｂａ２との両方を含んでいる）。仮に、第１リード部２２１ｕのＹ方向の位置が、第２リード部２２２ｕのＹ方向の位置と異なると仮定する。この場合には、境界Ｂａのうちの第２部分Ｐ２に含まれる端部（第２部分Ｐ２の基準となる端部）としては、第１端境界Ｂａ１と第２端境界Ｂａ２とのうちの、成形済セラミック材料２１０ｕの端部２１０ｕ１に最も近い端部が、採用される。
【００４８】
成形体４０ｕの成形時には、第１部分Ｐ１には、成形型（図５（Ｄ）：上型４０６）から直接的に圧力が印加される。第２部分Ｐ２には、第２部分Ｐ２よりも成形型（上型４０６）に近い部分を介して伝達された圧力が、主に印加される。
【００４９】
第１部分Ｐ１では、セラミック材料の粉末の粒子に、成形型からの強い圧力が印加されるので、粒子が潰れやすい。そして、粒子間の空隙が、潰れた粒子によって埋められるので、見掛け密度が高くなりやすい。なお、本明細書において、見掛け密度は、試料の質量（ｇ）を試料の見掛け体積（ｃｍ３）で除した値を意味している。見掛け体積は、試料の粒子と粒子間の空隙とを含む体積を意味している。
【００５０】
一方、第２部分Ｐ２では、セラミック材料の粒子に印加される圧力は、第１部分Ｐ１と比べて、小さくなる。この理由は、成形型（例えば、上型４０６（図５（Ｄ））からの圧力の一部が、第２部分Ｐ２よりも成形型に近い部分（例えば第１部分Ｐ１）での粒子破壊によって、吸収されるからである。従って、第２部分Ｐ２では、第１部分Ｐ１と比べて、粒子が潰れにくく、そして、粒子間の空隙が維持されやすい。この結果、第２部分Ｐ２の見掛け密度は、第１部分Ｐ１の見掛け密度よりも、小さくなる傾向にある。
【００５１】
このような見掛け密度の偏りは、成形体４０ｕの焼成時にクラックを引き起こし得る。見掛け密度が低い第２部分Ｐ２（以下、「低密度部分Ｐ２」とも呼ぶ）は、見掛け密度が高い第１部分Ｐ１（以下「高密度部分Ｐ１」とも呼ぶ）と比べて、脆い可能性が高い。従って、見掛け密度が均一である場合と比べて、見掛け密度が不均一である場合には、焼成後のセラミックヒータ４０にクラックが生じる可能性が高い。焼成方法としてホットプレスによる焼成を適用した場合でも、成形体４０ｕに低密度部分Ｐ２が存在すると、焼成後のセラミックヒータ４０にクラックが発生する可能性がある。
【００５２】
クラックの可能性を低減するためには、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２との間の見掛け密度の差が小さいことが好ましい。そこで、見掛け密度の差の割合の好ましい範囲に関する試験を、複数のサンプルを用いて行った（詳細は後述）。
【００５３】
なお、本実施例では、中心軸ＣＬと直交する複数のプレス方向のそれぞれでプレス成形が行われる（具体的には、Ｙ方向のプレス成形（図５（Ｄ））と、Ｘ方向のプレス成形（図６））。従って、中心軸ＣＬを中心としておおよそ等方的な外形のセラミックヒータ４０を、容易に製造することができる。
【００５４】
Ａ−４．第１試験：
上記実施例に基づいて７種類のサンプル（セラミックヒータ）を生成して、試験を行った。７種類のサンプルの間では、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２との間の見掛け密度の差が、異なっている（詳細は後述）。各種サンプルに共通する事項を、以下に説明する。
１）図２のステップＳ１２０で生成されるセラミック材料粉末の粒子径は、約１００μｍである。本実施例では、目開き１２５μｍの篩を通り抜け、かつ、目開き７５μｍの篩を通り抜けずにその篩（７５μｍ）の上に残った粉末を、基体２１０の材料として採用した。
２）未焼成の成形体４０ｕの寸法（図７）
２ａ）プレス方向（Ｙ方向と平行な方向）の外径Ｌ１  ＝  約４ｍｍ
２ｂ）プレス方向と垂直な方向（Ｘ方向と平行な方向）の外径Ｌ２  ＝  約７ｍｍ
２ｃ）軸線方向の長さ  ＝  約４５ｍｍ
他の事項は、実施例として上述した通りである。
【００５５】
なお、未焼成のリード部２２１ｕ、２２２ｕの断面形状は、輪郭線が曲率の大きな部分と曲率の小さな部分とを含む、略円形状であり、断面の輪郭に外接する最小外接円の直径は約２ｍｍである（図５〜図７では、リード部２２１ｕ、２２２ｕの断面形状が、簡略化して円で示されている）。また、焼成後の焼成体４０ｂ（図６（Ｂ））の外径は、３ｍｍ以上３．５ｍｍ以下の範囲内であった。以下に示す表１は、７種類のサンプル＃１〜＃７の試験結果を示す表である。
【００５６】
【表１】
2014089884.tif 000003
【００５７】
「密度差割合」は、未焼成の成形体４０ｕ（図７）の第１部分Ｐ１の見掛け密度から第２部分Ｐ２の見掛け密度を引いた差分を、焼成済の基体２１０の全体の見掛け密度で除算して得られる割合である（単位は、％）。密度差割合を算出する場合、第１部分Ｐ１の厚さ（第１距離ｔ１）は、０．２ｍｍであり、第２部分Ｐ２の厚さ（第２距離ｔ２）も、０．２ｍｍである。
【００５８】
第１部分Ｐ１の見掛け密度と第２部分Ｐ２の見掛け密度とは、図２のステップＳ１５０で得られた、脱脂済の未焼成の成形体４０ｕを用いて、測定した。第１部分Ｐ１の見掛け密度は、成形体４０ｕの質量（第１質量）と、成形体４０ｕから第１部分Ｐ１を削り取った後の質量（第２質量）と、を測定し、測定した２つの質量の間の差分を、第１部分Ｐ１の見掛け体積で除算することによって、算出した。見掛け体積は、第１部分Ｐ１の寸法を測定することによって、算出した。第２部分Ｐ２の見掛け密度も、同様に、成形体４０ｕから第２部分Ｐ２を削り取る前の質量（第３質量）と、成形体４０ｕから第２部分Ｐ２を削り取った後の質量（第４質量）と、の間の差分を、第２部分Ｐ２の見掛け体積で除算することによって、算出した。これらの見掛け密度は、図２のステップＳ１９０で切断されるべき部分を含む成形体４０ｕを用いて算出されているが、切断されるべき部分と残るべき部分との間では、断面形状（図７）がおおよそ同じであるので、見掛け密度の差は十分に小さい。従って、算出した見掛け密度は、最終的に得られるセラミックヒータ４０の基体２１０の未焼成の状態の見掛け密度と、同等である。
【００５９】
焼成済の基体２１０の全体の見掛け密度は、図２のステップＳ１９０で得られた、完成したセラミックヒータ４０を用いて、測定した。具体的には、セラミックヒータ４０から発熱体２２０を除去した残りの部分（基体２１０）の質量（第５質量）を測定し、測定した質量を、基体２１０の見掛け体積で除算することによって、基体２１０の見掛け密度を算出した。基体２１０の見掛け体積は、セラミックヒータ４０の見掛け体積から、発熱体２２０の見掛け体積を減算することによって算出した。それらの見掛け体積は、測定した寸法を用いて、算出した。
【００６０】
測定された第１部分Ｐ１の見掛け密度Ｄａと、第２部分Ｐ２の見掛け密度Ｄｂと、密度差割合ＤＲと、の関係は、以下の通りであった。
Da(g/cm3):Db(g/cm3):  DR(%)
1.752  :  1.689  :  1.8
1.755  :  1.707  :  1.4
1.752  :  1.714  :  1.1
1.738  :  1.707  :  0.9
1.759  :  1.735  :  0.7
1.745  :  1.738  :  0.2
1.752  :  1.748  :  0.1
【００６１】
表１の「密度差割合」（上記の密度差割合ＤＲ）は、同じ条件下で生成された５本のサンプルを、上述の５つの質量のそれぞれを測定するために加工することによって、算出した。後述する「クラック判定」と「隙間判定」とは、同じ条件下で生成された８００本のサンプル（セラミックヒータ４０）を用いて、行った。生成の条件が同じなので、５本のサンプルと８００本のサンプルとのそれぞれの密度差割合は、表１に示す密度差割合と、ほとんど同じと推定できる。
【００６２】
「クラック判定」は、同じ条件下で生成された（密度差割合が同じである）８００本の焼成済のサンプル（セラミックヒータ４０）のうちの、内部にクラックが生じたサンプルの総数の評価結果を示している。Ａ評価は、クラックを有するサンプル数がゼロであることを示し、Ｂ評価は、クラックを有するサンプル数が１以上であることを示している。クラックの有無は、サンプルを切断して内部を観察することによって、確認した。
【００６３】
「隙間判定」は、上記８００本のサンプルの基体２１０の第２部分Ｐ２に対応する部分の断面の観察結果（顕微鏡を用いた観察結果）を示している。Ａ評価は、粒子間の空隙にセラミック（例えば、潰れた粒子）が詰まっており、粒子間の空隙が残っているサンプルの数がゼロであることを示している。Ｂ評価は、粒子間の空隙が残っているサンプルの数が１以上であることを示している。
【００６４】
１番と２番のサンプル（密度差割合は、１．８％、１．４％）に関しては、クラック判定は「Ｂ評価」であり、隙間判定は「Ｂ評価」であった。
【００６５】
３番から６番までのサンプル（密度差割合は、１．１％、０．９％、０．７％、０．２％）に関しては、クラック判定は「Ａ評価」であり、隙間判定は「Ａ評価」であった。
【００６６】
７番のサンプル（密度差割合は、０．１％）に関しては、クラック判定は「Ａ判定」であるものの、隙間判定は「Ｂ判定」であった。基体２１０と発熱素子２２０との境界の近傍に、クラックは生じていないが、空隙は残っていた。また、成形体４０ｕの外面の近傍においても、空隙が残っていた。従って、成形体４０ｕの外面に離型剤を塗布する場合に、離型剤が、意図せずに、成形体４０ｕの外面から内部に浸透し得る。離型剤の意図しない浸透は、基体２１０を脆くし得る。なお、７番のサンプルに関して、成形体４０ｕの外面の近傍においても空隙が残った理由については、後述する。
【００６７】
以上により、密度差割合は、０．２％以上、かつ、１．１％以下であることが好ましい。良好な試験結果が得られた密度差割合は、具体的には、１．１％、０．９％、０．７％、０．２％であり、これらの数値のいずれか２つの間の範囲を採用してもよい。
【００６８】
なお、密度差割合が０．２％以上、かつ、１．１％以下であれば、第１部分Ｐ１の見掛け密度Ｄａや第２部分Ｐ２の見掛け密度Ｄｂ、焼成済の基体２１０の全体の見掛け密度が上記試験のサンプルと異なっていても、クラックが生じる可能性を低減できると推定される。
【００６９】
Ａ−５．第２試験：
次に、密度差割合を調整する方法について説明する。上述の第１試験では、基体２１０用のセラミック材料粉末の粒子の強度を調整することによって、密度差割合を調整した。粒子の強度を調整するために、バインダの配合を調整した。第２試験では、強度が異なる６種類のセラミック材料粉末のサンプルを生成して、バインダの配合と、強度と、密度差割合と、関係を調べた。セラミック材料粉末の生成方法は、上記実施例（第１試験）の方法と同じである。以下に示す表２は、６種類のサンプル＃８〜＃１３の試験結果を示す表である。
【００７０】
【表２】
2014089884.tif 000004
【００７１】
「破壊圧力」は、粒子が破壊される圧力を示している（単位は、ＭＰａ）。破壊圧力が高いほど、粒子の強度が高い。図８は、破壊圧力を測定するための金型の断面図である。この金型５００は、円筒状の開口５０４ｈを有する外枠５０４と、外枠５０４の下に配置される下型５０２と、外枠５０４の上に配置される上型５０６と、を含んでいる。下型５０２は、開口５０４ｈに下から挿入される凸部５０２ｐを含んでいる。凸部５０２ｐの形状は、その外径が開口５０４ｈの内径とほぼ同じである円柱形状である。上型５０６は、開口５０４ｈに上から挿入される凸部５０６ｐを含んでいる。凸部５０６ｐの形状は、その外径が開口５０４ｈの内径とほぼ同じである円柱形状である。具体的には、凸部５０２ｐ、５０６ｐの外径は、１２ｍｍである（端面の面積は、１１３ｍｍ２）。
【００７２】
破壊圧力を測定する場合には、まず、外枠５０４の開口５０４ｈに、下型５０２の凸部５０２ｐが挿入された状態で、開口５０４ｈ内に、０．６５ｇのセラミック材料粉末を充填する。次に、上型５０６の凸部５０６ｐが開口５０４ｈに挿入され、上型５０６に下向きの力を印加することによって、粉末がプレスされる。ここで、プレス圧力を少しだけ上昇した後に上型５０６を取り外して開口５０４ｈ内の粉末（粒子）の状態を観察する、という一連の処理を繰り返す。顕微鏡で粒子を観察し、粒子の表面にクラックが生じた時点でのプレス圧力を、破壊圧力として記録した。
【００７３】
表２に示すように、８番〜１３番のサンプルの破壊圧力は、それぞれ、０．１３ＭＰａ、０．１６ＭＰａ、０．１８ＭＰａ、０．２７ＭＰａ、０．３６ＭＰａ、０．３８ＭＰａであった。８番のサンプルは、ワックス系バインダを用いて生成されている。９番〜１２番のサンプルは、ワックス系バインダの一部を、アクリル系バインダに置換して、生成されている。アクリル系バインダの割合は、サンプルの番号が大きいほど、多い。１３番のサンプルは、ワックス系バインダを用いずに、アクリル系バインダを用いて生成されている。表２から分かるように、アクリル系バインダの割合を高めることによって、破壊圧力を高めることができる。このように、ワックス系バインダの使用量と、アクリル系バインダの使用量と、を調整することによって、破壊圧力を調整することができる。
【００７４】
表２の「密度差割合」は、上記の表１で説明した「密度差割合」と同じである。６種類のサンプル（セラミック材料粉末）のそれぞれを用いて、第１試験と同じ手順に従って、密度差割合を測定した。表２に示すように、８番〜１３番のサンプルの密度差割合は、それぞれ、１．８％、１．４％、１．１％、０．８％、０．２％、０．１％であった。表２に示すように、破壊圧力が低いほど、密度差割合が大きい。この理由は、以下の通りである。
【００７５】
破壊圧力が低い場合には、図２のステップＳ１４０のプレス成形時に、第１部分Ｐ１（図７）の粒子が容易に潰れる。従って、第１部分Ｐ１の見掛け密度は高くなる。また、上型４０６からの圧力が第１部分Ｐ１で吸収されるので、第２部分Ｐ２に印加される圧力が弱くなる。従って、第２部分Ｐ２では、粒子の潰れが抑制され、見掛け密度が小さくなる。以上により、密度差割合が大きくなる。
【００７６】
一方、破壊圧力が高い場合には、第１部分Ｐ１の粒子が潰れ難い。従って、第１部分Ｐ１の見掛け密度が低くなる。また、第１部分Ｐ１による圧力の吸収が抑制されるので、第２部分Ｐ２に印加される圧力が強くなる。従って、第２部分Ｐ２では、粒子の潰れが促進され、見掛け密度が大きくなる。以上により、密度差割合が小さくなる。
【００７７】
表１で説明したように、密度差割合は、０．２％以上、かつ、１．１％以下であることが好ましい。このような好ましい密度差割合を実現するためには、破壊圧力は、０．１８ＭＰａ以上、かつ、０．３６ＭＰａ以下であることが好ましい（表２）。良好な密度差割合が得られた破壊圧力は、具体的には、０．１８ＭＰａ、０．２７ＭＰａ、０．３６ＭＰａであり、これらの数値のいずれか２つの間の範囲を採用してもよい。なお、密度差割合の好ましい範囲として他の範囲を採用する場合には、破壊圧力の好ましい範囲として、好ましい範囲の密度差割合を実現する破壊圧力から任意に選択された２つの圧力の間の範囲を、採用可能である。
【００７８】
なお、表１の７番のサンプルに関して、成形体４０ｕ（図７）の外面の近傍においても空隙が存在する理由は、以下の通りである。７番のサンプルの密度差割合が小さいので、７番のサンプルのセラミック材料粉末としては、破壊圧力が高いセラミック材料粉末が用いられている。従って、第１部分Ｐ１（図７）において、粒子が潰れにくく、粒子間の空隙が残っている。この結果、離型剤が、意図せずに、成形体４０ｕの外面から内部に浸透し得る。
【００７９】
Ｂ．変形例：
（１）上記のセラミックヒータ４０の製造方法において、製造に用いられる条件としては、種々の条件を採用可能である。例えば、基体２１０用の絶縁性セラミック材料の粉末を得るために使用されるバインダの種類としては、ワックス系バインダや、アクリル系バインダに限らず、他の種々のバインダを採用可能である。また、バインダの使用量（複数種類のバインダを使用する場合には、各バインダの使用量）としては、好ましい範囲（例えば、０．１８ＭＰａ以上、０．３６ＭＰａ以下）の破壊圧力を実現できるように、実験的に決定可能である。また、基体２１０用のセラミック材料の粉末の破壊圧力は、０．１８ＭＰａ未満であってもよく、０．３６ＭＰａより大きくてもよい。いずれの場合も、好ましい範囲内（例えば、０．２％以上、かつ、１．１％以下の範囲内）の密度差割合を実現する方法としては、破壊圧力を調整する方法に限らず、他の種々の方法を採用可能である。例えば、成形体４０ｕを成形するための、プレス圧力と、絶縁性セラミックの材料の粉末の充填量と、の組み合わせを調整してもよい。
【００８０】
また、半割部材２１１ｕの成形時の、プレス圧力と、絶縁性セラミック材料の粉末の充填量とは、半割部材２１１ｕの仕様に合わせて任意に決定可能である。同様に、未焼成の成形体４０ｕの成形時の、プレス圧力と、絶縁性セラミック材料の粉末の充填量とは、成形体４０ｕの仕様に合わせて任意に決定可能である。それぞれのプレス圧力としては、例えば、１０〜１００ＭＰａの範囲内の圧力を採用可能である。また、絶縁性セラミック材料の粉末の粒子径としては、１００μｍと比べて、より大きくてもよく、より小さくてもよい。また、脱脂（仮焼）の条件としては、バインダを除去可能な任意の条件を採用可能である。例えば、温度が、摂氏８００度と比べて、高くてもよく、低くてもよい。また、仮焼の時間は、１時間と比べて、長くてもよく、短くてもよい。また、ホットプレスの条件としては、セラミックヒータ４０の目標密度と形状等の仕様に合わせて任意に決定可能である。例えば、プレス圧力は、３０ＭＰａと比べて、より高くてもよく、より低くてもよい。また、焼成温度は、摂氏１８００度と比べて、より高くてもよく、より低くてもよい。また焼成時間は、１時間と比べて、より長くてもよく、より短くてもよい。
【００８１】
（２）セラミックヒータ４０の基体２１０と発熱素子２２０とのそれぞれの形状と寸法としては、上述した形状と寸法とに限らず、種々の形状と寸法とを採用可能である。例えば、接続部２２３の断面積が、リード部２２１、２２２の断面積と同じであってもよい。また、第２電極取出部２８２（図１（Ｂ））が省略されてもよい。この場合、第２リード部２２２の後端に、リード線９５が溶接されてもよい。
【００８２】
（３）発熱素子２２０の材料としては、導電性セラミック材料に限らず、他の導電性材料を採用可能である（少なくともセラミックヒータ４０の焼成後に導電性を示す材料。例えば、高融点金属（例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、ハフニウム（Ｈｆ）、レニウム（Ｒｅ）等の融点が摂氏２０００度以上の金属））。また、未焼成の成形体４０ｕに埋設される導電性材料（発熱体の材料）としては、成形された導電性セラミック材料に限らず、種々の形態の導電性材料を採用可能である。一般には、所定形状に形成された導電性材料を採用することが好ましい。導電性材料の形状は、完成したセラミックヒータ４０の発熱素子２２０の形状に合わせて、決定すればよい。
【００８３】
（４）半割部材２１１ｕを用いずに、成形体４０ｕを成形してもよい。例えば、発熱体の材料（導電性材料）の周囲の全体を、絶縁性セラミック材料の粉末で覆っても良い。
【００８４】
（５）以上のように、セラミックヒータの構造と製造方法としては、実施例で説明した構造と方法とに限らず、種々の変形が可能である。いずれの場合も、上述の密度差割合が、上述の好ましい範囲内（例えば、０．２％以上、かつ、１．１％以下の範囲内）であれば、焼成済の基体２１０の全体の見掛け密度を基準とする、未焼成の成形体４０ｕ内の密度分布の均一性を向上できるので、ホットプレス時において見掛け密度の偏りに起因してクラックが生じる可能性を低減できると推定される。
【００８５】
（６）グロープラグ１０の構成としては、図１に示す構成に限らず、種々の構成を採用可能である。例えば、中軸３０の後端３９が、図示しないキャップによって覆われていてもよい。また、グロープラグ１０の製造方法としては、上述の製造方法で製造されたセラミックヒータ４０を、主体金具２０に固定する工程を含む種々の方法を採用可能である。セラミックヒータ４０を主体金具２０に固定する方法としては、外筒７０を介在させる方法に限らず、セラミックヒータ４０を貫通孔２５に圧入する方法等の種々の方法を採用可能である。
【００８６】
以上、実施例、変形例に基づき本発明について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれる。
【符号の説明】
【００８７】
１０...グロープラグ、２０...主体金具、２２...雄ネジ部、２５...貫通孔、２８...工具係合部、３０...中軸、３１...先端（小径部）、３９...後端、４０...セラミックヒータ、４１...先端、４９...後端、４０ｂ...焼成体、４０ｕ...成形体、５０...第１絶縁部材、６０...第２絶縁部材、６２...筒状部、６８...フランジ部、７０...外筒、７１...薄肉部、７５...厚肉部、８０...かしめ部材、９０...電極リング、９５...リード線、２１０...基体、２１０ｕ...成形済セラミック材料、２１０ｕ１...端部、２１１ｒ...凹部、２１１ｕ...半割部材、２２０...発熱素子（発熱体）、２２０ｕ...成形済導電性材料、２２１...第１リード部、２２１ｕ...未焼成の第１リード部、２２２...第２リード部、２２２ｕ...未焼成の第２リード部、２２３...接続部、２２３ｕ...未焼成の接続部、２２３ｈ...発熱部、２２４...サポート部、２８１...第１電極取出部、２８１ｕ...未焼成の第１電極取出部、２８２...第２電極取出部、２８２ｕ...未焼成の第２電極取出部、３００...成形型、３０２...下型、３０２ｐ...凸部、３０４...外枠、３０４ｈ...開口、３０６...上型、３０６ｐ...凸部、３０６ｘ...成形突起、４００...成形型、４０２...下型、４０２ｐ...凸部、４０４...外枠、４０４ｈ...開口、４０６...上型、４０６ｐ...凸部、５００...金型、５０２...下型、５０２ｐ...凸部、５０４...外枠、５０４ｈ...開口、５０６...上型、５０６ｐ...凸部、Ｐ１...第１部分（高密度部分）、Ｐ２...第２部分（低密度部分）、ＣＬ...中心軸（軸線）
【図１】
2014089884.tif 000005
【図２】
2014089884.tif 000006
【図３】
2014089884.tif 000007
【図４】
2014089884.tif 000008
【図５】
2014089884.tif 000009
【図６】
2014089884.tif 000010
【図７】
2014089884.tif 000011
【図８】
2014089884.tif 000012