(57)【要約】  電子モジュールは、封止部９０と、前記封止部９０内に設けられた電子素子１５，２５と、裏面が前記封止部９０から露出した裏面露出部１２，２２，３２と、前記裏面露出部１２，２２，３２から延び、前記封止部９０の側面から外方に突出する一方端子部１１，２１，３１とを有する裏面露出導体１０，２０，３０と、前記封止部９０内に封入された非露出部４２，５２と、前記非露出部４２，５２から延び、前記封止部９０の側面から外方に突出する他方端子部４１，５１とを有する裏面非露出導体４０，５０と、を有している。前記電子素子１５，２５が前記裏面露出部１２，２２，３２に載置され、前記他方端子部４１，５１は前記一方端子部１１，２１，３１よりも幅が狭くなっている。
2018109820.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止部と、
前記封止部内に設けられた電子素子と、
裏面が前記封止部から露出した裏面露出部と、前記裏面露出部から延び、前記封止部の側面から外方に突出する一方端子部とを有する裏面露出導体と、
前記封止部内に封入された非露出部と、前記非露出部から延び、前記封止部の側面から外方に突出する他方端子部とを有する裏面非露出導体と、
を備え、
前記電子素子が前記裏面露出部に載置され、
前記他方端子部は前記一方端子部よりも幅が狭くなっていることを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
前記裏面露出導体は、前記裏面露出部と前記一方端子部の間に設けられ、前記封止部内に曲がった内部屈曲部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記裏面露出部は、前記電子素子が載置される第一裏面露出部を有し、
前記一方端子部は、前記第一裏面露出部から延びた第一端子部を有し、
前記第一端子部及び前記他方端子部は、前記封止部における一側面から外方へ突出していることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記第一端子部は複数設けられ、
前記他方端子部は第四端子部及び第五端子部を有し、
少なくとも一対の前記第一端子部の間に前記第四端子部及び前記第五端子部が一つずつ設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記第一裏面露出部は複数設けられ、
少なくとも一対の前記第一裏面露出部の間に少なくとも一つの前記非露出部が設けられていることを特徴とする請求項３又は４のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記裏面露出部は、前記電子素子が載置される第二裏面露出部と、前記電子素子が載置されない第三裏面露出部とを有し、
前記一方端子部は、前記第二裏面露出部から延びた第二端子部と、第三裏面露出部から延びた第三端子部とを有し、
前記第二端子部及び前記第三端子部は、前記封止部における他側面から外方へ突出していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記第二端子部及び前記第三端子部は交互に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、自動車等の乗り物に用いられるインバータ回路やリレー回路に使用される電子モジュールが知られている。特許第５０６７６７９号では、電源端子、出力端子及びグランド端子を有する電子モジュールが開示されている。【０００３】
このような電子モジュールでは電子素子からの放熱効率を高めることが望ましい。このため、端子部と一体になった基端部の裏面全体をモールド樹脂等の封止部から露出させることも考えられる。しかしながら、幅の細い端子部と一体になった基端部では、その裏面の全体を露出させると基端部が封止部から抜けてしまう可能性が高くなる。また、幅の細い基端部は樹脂で封入する際に押さえることが難しく、封止部に起因するバリによって基端部での外観不良が発生する可能性もある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような点に鑑み、本発明は、端子部を含む導体が封止部から抜ける可能性を低減でき、また封止部に起因するバリによって導体に外観不良が発生する可能性を低減できる電子モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施の形態による電子モジュールは、
封止部と、
前記封止部内に設けられた電子素子と、
裏面が前記封止部から露出した裏面露出部と、前記裏面露出部から延び、前記封止部の側面から外方に突出する一方端子部とを有する裏面露出導体と、
前記封止部内に封入された非露出部と、前記非露出部から延び、前記封止部の側面から外方に突出する他方端子部とを有する裏面非露出導体と、
を備え、
前記電子素子が前記裏面露出部に載置され、
前記他方端子部が前記一方端子部よりも幅が狭くなってもよい。【０００６】
本実施の形態による電子モジュールにおいて、
前記裏面露出導体は、前記裏面露出部と前記一方端子部の間に設けられ、前記封止部内に曲がった内部屈曲部を有してもよい。【０００７】
本実施の形態による電子モジュールにおいて、
前記裏面露出部は、前記電子素子が載置される第一裏面露出部を有し、
前記一方端子部は、前記第一裏面露出部から延びた第一端子部を有し、
前記第一端子部及び前記他方端子部は、前記封止部における一側面から外方へ突出してもよい。【０００８】
本実施の形態による電子モジュールにおいて、
前記第一端子部は複数設けられ、
前記他方端子部は第四端子部及び第五端子部を有し、
少なくとも一対の前記第一端子部の間に前記第四端子部及び前記第五端子部が一つずつ設けられてもよい。【０００９】
本実施の形態による電子モジュールにおいて、
前記第一裏面露出部は複数設けられ、
少なくとも一対の前記第一裏面露出部の間に少なくとも一つの前記非露出部が設けられてもよい。【００１０】
本実施の形態による電子モジュールにおいて、
前記裏面露出部は、前記電子素子が載置される第二裏面露出部と、前記電子素子が載置されない第三裏面露出部とを有し、
前記一方端子部は、前記第二裏面露出部から延びた第二端子部と、第三裏面露出部から延びた第三端子部とを有し、
前記第二端子部及び前記第三端子部は、前記封止部における他側面から外方へ突出してもよい。【００１１】
本実施の形態による電子モジュールにおいて、
前記第二端子部及び前記第三端子部は交互に配置されてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明では、電子素子が載置される裏面露出部は裏面が露出していることから放熱効果を期待できる。他方、幅の狭い他方端子部を有する裏面非露出導体は基端側の非露出部が封止部内に封入されているので、裏面非露出導体が封止部から抜け出てしまう可能性を低減できる。また、非露出部は封止部の裏面から露出していないので、封止部のバリが原因となって非露出部に関して外観不良が生じることもない。さらに、他方端子部が封止部内に封入されているのに対して、裏面側が露出した裏面露出部に電子素子が載置されていることから、他方端子部と電子素子との間で厚み方向の距離を離すことができ、電子素子からの発熱で他方端子部を流れる電流に対して悪影響が出るのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の実施の形態による電子モジュールの斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した電子モジュールの封止部を除去した斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態による電子モジュールの底面図である。
【図４】図４は、図３に示した電子モジュールの封止部を除去した底面図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態による電子モジュールの封止部を除去した平面図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態による電子モジュールの第一端子、第四端子及び第五端子等の関係を説明するための斜視図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態による電子モジュールの第二端子及び第三端子等の関係を説明するための斜視図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態の変形例による電子モジュールの底面図である。
【図９】図９は、図８に示した電子モジュールの封止部を除去した底面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態の変形例による電子モジュールの封止部を除去した平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態による電子モジュールにおける回路図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態による電子モジュールを放熱シート上に載置した態様を示した側方図である。
【図１３】図１３は、他方端子部の幅と一方端子部の幅とを比較した一例を説明するための底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
実施の形態
《構成》
【００１５】
図３及び図４に示すように、本実施の形態の電子モジュールは、封止部９０（図１参照）と、封止部９０内に設けられた複数の電子素子１５，２５（図５参照）と、裏面露出導体１０，２０，３０と、裏面非露出導体４０，５０とを有している。裏面露出導体１０，２０，３０は、裏面が封止部９０から露出した裏面露出部１２，２２，３２と、裏面露出部１２，２２，３２から延び、封止部９０の側面から外方に突出する一方端子部１１，２１，３１とを有している。裏面非露出導体４０，５０は、封止部９０内に封入された非露出部４２，５２と、非露出部４２，５２から延び、封止部９０の側面から外方に突出する他方端子部４１，５１とを有している。
【００１６】
電子素子１５，２５は裏面露出部１２，２２，３２に載置されてもよい（図５参照）。他方端子部４１，５１は一方端子部１１，２１，３１よりも幅が狭くなっていてもよく、例えば、他方端子部４１，５１の幅Ｗ２は一方端子部１１，２１，３１の幅Ｗ１の１／２〜１／３であってもよい（図１３参照）。
【００１７】
電子素子１５，２５は例えば半導体素子であり、電子モジュールは例えば半導体モジュールである。本実施の形態では、裏面露出部１２，２２，３２と一方端子部１１，２１，３１とが一体になり、非露出部４２，５２と他方端子部４１，５１とが一体になっている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、非露出部４２，５２と他方端子部４１，５１とが別体になり、互いに接着されてもよい。
【００１８】
図５に示すように、電子素子１５，２５は、第一裏面露出部１２に載置された第一電子素子１５と、第二裏面露出部２２に載置された第二電子素子２５とを有してもよい。裏面露出部１２，２２，３２は、第一電子素子１５が載置される第一裏面露出部１２を有してもよい。一方端子部１１，２１，３１は、第一裏面露出部１２と一体になった第一端子部１１を有してもよい。図３に示すように、第一端子部１１及び他方端子部４１，５１は、封止部９０における一側面（図３の下側の面）から外方へ突出してもよい。
【００１９】
第一裏面露出部１２及び第一端子部１１は複数設けられてもよい。他方端子部４１，５１は第四端子部４１及び第五端子部５１を有してもよい。少なくとも一対の第一裏面露出部１２の間に他方端子部４１，５１が設けられてもよく、一対の第一端子部１１の間に第四端子部４１及び第五端子部５１が一つずつ設けられてもよい。図４に示す態様では、一対の第一裏面露出部１２の間に、第四端子部４１と一体になった第一非露出部４２が設けられ、第五端子部５１と一体になった第二非露出部５２が、第一裏面露出部１２の一側面側（図４の下側）に設けられている。他方端子部４１，５１の各々は電子素子１５，２５に接続されてもよい。図５に示す態様では、第五端子部５１は第一電子素子１５に接続子６２で接続されており、第一電子素子１５を制御するために用いられ、第四端子部４１は第二電子素子２５に接続子６２で接続されており、第二電子素子２５を制御するために用いられる。
【００２０】
図５に示すように、裏面露出部１２，２２，３２は、電子素子１５，２５が載置されない第三裏面露出部３２と、第二電子素子２５が載置される第二裏面露出部２２とを有してもよい。一方端子部１１，２１，３１は、第二裏面露出部２２と一体になった第二端子部２１と、第三裏面露出部３２と一体になった第三端子部３１とを有してもよい。図３に示すように、第二端子部２１及び第三端子部３１は、封止部９０における他側面（図３の上側の面）から外方へ突出してもよい。第二端子部２１及び第三端子部３１は交互に配置されてもよい。
【００２１】
裏面露出導体１０，２０，３０は、第一裏面露出部１２及び第一端子部１１を有する第一裏面露出導体１０と、第二裏面露出部２２及び第二端子部２１を有する第二裏面露出導体２０と、第三裏面露出部３２及び第三端子部３１を有する第三裏面露出導体３０を有してもよい（図４参照）。裏面非露出導体４０，５０は、第四端子部４１及び第一非露出部４２を有する第一裏面非露出導体４０と、第五端子部５１及び第二非露出部５２を有する第二裏面非露出導体５０とを有してもよい。
【００２２】
図６及び図７に示すように、裏面露出導体１０，２０，３０は、裏面露出部１２，２２，３２及び一方端子部１１，２１，３１と一体となり、封止部９０内に曲がった（封止部９０内へと曲げられた）内部屈曲部１３，２３，３３を有してもよい。内部屈曲部１３，２３，３３は、第一裏面露出部１２と第一端子部１１の間に設けられた第一内部屈曲部１３と、第二裏面露出部２２と第二端子部２１の間に設けられた第二内部屈曲部２３と、第三裏面露出部３２と第三端子部２１の間に設けられた第三内部屈曲部３３とを有してもよい。
【００２３】
変形例として、図１０に示すように、裏面露出部１２，２２，３２は、一つの第一電子素子１５が載置される第一裏面露出部１２と、複数の第二電子素子２５が載置される第二裏面露出部２２を有してもよい。このように複数の第二電子素子２５が第二裏面露出部２２に載置され、第二裏面露出部２２に複数の第二端子部２１が一体となって形成されている場合には、第二端子部２１は、第一端子部１１及び／又は第三端子部３１よりも狭い幅となってもよい。第二端子部２１は他方端子部４１，５１に対応した幅になってもよい。ここで第二端子部２１が他方端子部４１，５１に対応した幅になるとは、第二端子部２１の幅が他方端子部４１，５１の幅Ｗ２の±５％以内（０．９５×Ｗ２〜１．０５×Ｗ２）になっていることを意味している。このような態様であっても、他方端子部４１，５１の幅が第一端子部１１及び第二端子部１２の幅よりも狭くなっているので、「他方端子部は一方端子部よりも幅が狭くなる」という要件を満たすことになる。
【００２４】
裏面露出導体１０，２０，３０及び裏面非露出導体４０，５０は、例えば、銅、銅合金等からなり、全面又は部分的にスズめっき処理やニッケルめっき処理等が施されていてもよい。封止部９０としてはエポキシ樹脂等を用いてもよい。
【００２５】
電子モジュールとしては、例えばパワー電子モジュールを用いてもよい。第一電子素子１５及び第二電子素子２５としては、例えばＭＯＳＦＥＴを用いてもよい。本実施の形態による電子モジュールの回路図は例えば図１１に示すようになっている。図１１に示す態様では第一電子素子１５及び第二電子素子２５がＭＯＳＦＥＴであり、図５において、第一電子素子１５であるＭＯＳＦＥＴのドレインが第一裏面露出部１２側に位置しソースが第一裏面露出部１２と反対側（おもて面側）に位置し、また、第二電子素子２５であるＭＯＳＦＥＴのドレインが第二裏面露出部２２側に位置しソースが第二裏面露出部２２と反対側（おもて面側）に位置する。
【００２６】
第一裏面露出導体１０、第二裏面露出導体２０及び第三裏面露出導体３０は互いに接続されてもよい。一例としては、第一裏面露出部１２と第二裏面露出部２２が、接続子６２又はワイヤ６１によって接続されてもよい。また、第二裏面露出部２２と第三裏面露出導体３０が、接続子６２又はワイヤ６１によって接続されてもよい。なお、接続子６２としては例えば銅クリップを用いることができ、ワイヤ６１としては例えばアルミワイヤを用いることができる。なお、幅の太い接続子６２を用いることで流れる電流量を上げることができる。また、本実施の形態の接続子６２は、後述する第一接続子６２ａ及び第二接続子６２ｂを有してもよい。
【００２７】
第一裏面露出部１２、第二裏面露出部２２及び第三裏面露出部３２は、図１２に示すように、放熱シート９５、放熱性の接着剤等を介して筐体９６上に載置されてもよい。
【００２８】
図３及び図８に示すように裏面から見たときに、複数の第一裏面露出部１２の各々は同じ形状であってもよい。また、同様に、裏面から見たときに、複数の第二裏面露出部２２の各々は同じ形状であってもよいし、複数の第三裏面露出部３２の各々は同じ形状であってもよい。なお、裏面から見たときに、第一裏面露出部１２、第二裏面露出部２２及び第三裏面露出部３２の各々が同じ形状であってもよい。
【００２９】
図３に示すように裏面側から見たときに、封止部９０から露出している第一裏面露出部１２の面積と、封止部９０から露出している第二裏面露出部２２の面積とは略同一であってもよい。なお、本実施の形態において「面積」が「略同一」とは、全体の面積の±１０％の範囲内にある場合を意味し、例えば第一裏面露出部１２の裏面から露出している部分の面積が「Ａ１」であり、第二裏面露出部２２の裏面から露出している部分の面積が「Ａ２」である場合には、Ａ２×０．９≦Ａ１≦Ａ２×１．１となることを意味する。また、裏面側から見たときに、第一裏面露出部１２の面積と第三裏面露出部３２の面積とは略同一であってもよいし、第二裏面露出部２２の面積と第三裏面露出部３２の面積とは略同一であってもよい。
【００３０】
図１及び図２に示すように、第一端子１１、第二端子２１及び第三端子３１の各々がおもて面側（封止部９０側）に屈曲されてもよい。
【００３１】
本実施の形態の電子モジュールは３相ブリッジ回路となっていてもよい。３つある出力端子のうちのいずれかがＵ相コイルに接続され、別の１つがＶ相コイルに接続され、残りの１つがＷ相コイルに接続されてもよい。
【００３２】
より具体的には、図１１において、第二電子素子２５であるＭＯＳＦＥＴのドレインが電源ライン側に接続され、ソースが第一電子素子１５であるＭＯＳＦＥＴのドレインに接続され、このＭＯＳＦＥＴのソースはグランドに接続されている。そして、第二電子素子２５と第一電子素子１５との接続点は、モータのＵ相コイル、Ｖ相コイル又はＷ相コイルに接続されている。
【００３３】
内部屈曲部１３，２３，３３が設けられている場合には、非露出部４２，５２と電子素子１５，２５とを接続する第二接続子６２ｂと、電子素子１５，２５と裏面露出部１２，２２，３２とを接続する第一接続子６２ａとは、高さ方向の位置が異なることになる。より具体的には、図５に示す態様では、第二接続子６２ｂの第一非露出部４２との接続面の高さ位置は、第一接続子６２ａの第一裏面露出部１２との接続面の高さ位置よりも高くなっている（図２参照）。
【００３４】
《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果のうち、まだ説明していないものについて説明する。なお、「作用・効果」で説明するあらゆる態様を、上記構成で採用することができる。
【００３５】
本実施の形態において、電子素子１５，２５が載置される裏面露出部１２，２２，３２は裏面が露出している態様を採用した場合には放熱効果を期待できる（図３及び図４参照）。また、他方、非露出部４２，５２が封止部９０内に封入されている態様を採用した場合には、裏面非露出導体４０，５０が封止部９０から抜け出てしまう可能性を低減できる。この場合には、非露出部４２，５２が裏面から露出していないので、封止部９０のバリが原因となって非露出部４２，５２に関して外観不良が生じることもない。一般的には、幅が細い場合には樹脂で封入する際に押さえることが難しく、封止部９０に起因するバリが発生しやすいが、外部に露出しない非露出部４２，５２を採用することはバリが生じない点でも有益である。さらに、この場合には、他方端子部４１，５１が封止部９０内に封入されているのに対して、裏面側が露出した裏面露出部１２，２２，３２（本実施の形態では第一裏面露出部１２）に電子素子１５，２５が載置されていることから、他方端子部４１，５１と電子素子１５，２５（本実施の形態では第一電子素子１５）との間で厚み方向の距離を離すことができ、電子素子１５，２５からの発熱等で他方端子部４１，５１を流れる電流に対して悪影響が出るのを防止できる。
【００３６】
図６及び図７に示すような内部屈曲部１３，２３，３３を有する態様を採用した場合には、図３に示すように、裏面露出導体１０，２０，３０の周縁部が封止部９０に封入されることになるので、裏面露出導体１０，２０，３０が封止部９０から抜け出てしまうことをより確実に防止できる。また、この内部屈曲部１３，２３，３３を採用しつつ封止部９０の裏面が平坦形状となっている態様を採用した場合には、封止部９０の裏面に突出部等を設けることなく封止部９０の裏面の周縁部において導体面が露出することを防止できる。このため、突出部に対応させてヒートシンクや筐体９６等を加工する必要がない点でも有益である。
【００３７】
なお、封止部９０の裏面の周縁部において導体面が露出している場合には、予想外の箇所から電流が漏れ出てしまう可能性がある。これに対して、本実施の形態のような内部屈曲部１３，２３，３３を採用することで、封止部９０の裏面の周縁部において導体面が露出しないようにでき、その結果、予想外の箇所から電流が漏れ出てしまう可能性を低減でき、信頼性を高めることができる点で有益である。また、このような内部屈曲部１３，２３，３３を採用することで、一方端子部１１，２１，３１と他方端子部４１，５１の高さ方向の位置を対応させつつ、裏面露出部１２，２２，３２（本実施の形態では第一裏面露出部１２）と非露出部４２，５２との間の距離を離すことができ、ひいては電子素子１５，２５（本実施の形態では第一電子素子１５）と非露出部４２，５２との間の距離を離すことができ、電子素子１５，２５からの発熱で他方端子部４１，５１を流れる電流に対して悪影響が出るのを防止できる。
【００３８】
また、封止部９０の裏面の周縁部において導体面が露出しないようにすることで、放熱シート９５の大きさを小さくすることができ、製造コストを下げることもできる。
【００３９】
図５及び図１０に示すように、裏面が露出した第一裏面露出部１２に第一電子素子１５が載置される態様を採用した場合には、第一電子素子１５から発生する熱を効率よく放熱することができる。また、同様に、裏面が露出した第二裏面露出部２２に第二電子素子２５が載置される態様を採用した場合には、第二電子素子２５から発生する熱を効率よく放熱することができる。
【００４０】
第一電子素子１５が載置される第一裏面露出部１２と電子素子１５，２５が載置されない非露出部４２，５２が一側面側（短手方向の中心より一側面側）に位置づけられる態様を採用した場合には、裏面の一側面側において、第一電子素子１５から発生する熱を第一裏面露出部１２から効率よく放熱できる点で有益である。
【００４１】
図４及び図９に示すように、第一端子部１１の間に第四端子部４１及び第五端子部５１が設けられている態様を採用した場合には、第一電子素子１５からの発熱の効果を受けやすい第一端子部１１と、電子素子１５，２５からの発熱の効果を受けにくい第四端子部４１及び第五端子部５１とをバランスよく配置することができる。このため、第一電子素子１５から発生する熱を第一端子部１１を介して効率よく放熱できる。
【００４２】
一対の第一裏面露出部１２の間に非露出部４２，５２が設けられている態様を採用した場合には、第一電子素子１５が載置された第一裏面露出部１２と、電子素子１５，２５が配置されていない非露出部４２，５２とをバランスよく配置することができる。このため、第一電子素子１５から発生する熱を第一裏面露出部１２を介して効率よく放熱できる。
【００４３】
一対の第一裏面露出部１２の間に第一非露出部４２が設けられ、第二非露出部５２が第一裏面露出部１２の一側面側に設けられている態様を採用した場合には、第一裏面露出部１２の大きさを極力大きなものとしながら、第一非露出部４２及び第二非露出部５２を設けることができる点で有益である。
【００４４】
図５及び図１０に示すように、第二電子素子２５が載置される第二裏面露出部２２と、電子素子１５，２５が載置されない第三裏面露出部３２が他側面側（短手方向の中心より他側面側）に位置づけられる態様を採用した場合には、裏面の他側面側において、第二電子素子２５から発生する熱を第二裏面露出部２２を介して効率よく放熱できる点で有益である。
【００４５】
図４及び図９に示すように、第二端子部２１と第三端子部３１が交互に配置されている態様を採用した場合には、第二電子素子２５からの発熱の効果を受けやすい第二端子部２１と、電子素子１５，２５からの発熱の効果を受けにくい第三端子部３１とをバランスよく配置することができる。このため、第二電子素子２５から発生する熱を第二端子部２１を介して効率よく放熱できる。
【００４６】
図４に示すように、第二裏面露出部２２と第三裏面露出部３２が交互に配置されている態様を採用した場合には、第二電子素子２５が載置された第二裏面露出部２２と、電子素子１５，２５が配置されていない第三裏面露出部３２とをバランスよく配置することができる。このため、第二電子素子２５から発生する熱を第二裏面露出部２２から効率よく放熱できる。
【００４７】
図９に示すように、第二裏面露出部２２に複数の第二端子部２１が設けられる態様を採用した場合には、第二裏面露出体が封止部９０から抜けにくい構造とすることができる。なお、第二裏面露出部２２ではなく、第一裏面露出部１２に複数の第一端子部１１が設けられる態様を採用することもできるし、第三裏面露出部３２に複数の第三端子部３１が設けられる態様を採用することもできる。
【００４８】
図４に示すように、第一裏面露出部１２、第二裏面露出部２２及び第三露裏面出部の各々が別体になった態様を採用した場合には、他の端子部における高周波等（ノイズ等）の影響を受けにくくすることができる。特に３相ブリッジ回路においては、高周波等（ノイズ等）の影響が問題となることがあるので、３相ブリッジ回路では、第一裏面露出部１２、第二裏面露出部２２及び第三露裏面出部の各々が別体になった態様を採用することは非常に有益である。
【００４９】
図５及び図１０に示すように、複数の電子素子１５，２５を均等に配列することで均一に放熱させることができる。また、このように複数の電子素子１５，２５を均等に配列することで、電子素子１５，２５の実装を迅速に行うことができ、生産性を高めることができる。本実施の形態の「均等」とは、複数の第一電子素子１５の間の距離が同じ値となり、複数の第二電子素子２５の間の距離が同じ値となり、電子モジュールの長手方向（図５及び図１０の左右方向）に延びた中心線よりも一側面側（図５及び図１０の下方側）に複数の第一電子素子１５が配置され他側面側（図５及び図１０の上方側）に複数の第二電子素子２５が配置され、かつ、第一電子素子１５と第二電子素子２５とが入れ子状に配置されていることを意味している。一例としては、電子モジュールの長手方向の中心線よりも図５及び図１０の下側において左右方向で均等な間隔で複数（図５及び図１０の態様では３つ）の第一電子素子１５が配置され、長手方向の中心線よりも図５及び図１０の上側において左右方向で均等な間隔で複数（図５及び図１０の態様では３つ）の第二電子素子２５が配置され、第一電子素子１５と第二電子素子２５とが入れ子状態に配置されてもよい。
【００５０】
また、図１０に示すように、ワイヤ６１を採用した場合には、複数の電子素子１５，２５を均等に配列することで、ワイヤ６１の接続も効率よく行うことができる点で有益である。
【００５１】
クリップ等の接続子６２を用いた場合には、予め接続子６２を準備する必要があるが、複数の電子素子１５，２５を均等に配列することで、準備する接続子６２の種類を減らすことができる。一例として、図５及び図１０に示す態様によれば、第一電子素子１５のおもて面と第三裏面露出部３２とを接続する第一接続子６２ａの長さと、第二電子素子２５のおもて面と第二裏面露出部２２とを接続する第一接続子６２ａの長さとを概ね同じ長さにすることができる。このため、電子素子１５，２５と裏面露出部１２，２２，３２とを接続する第一接続子６２ａを例えば一種類にすることができる点で有益である。また、このように電子素子１５，２５と裏面露出部１２，２２，３２とを接続する第一接続子６２ａを一種類にすることで、各第一接続子６２ａに流れる電流の量を概ね同じ値にすることができる点でも有益である。
【００５２】
また、図５に示すように、一対の第一裏面露出部１２の間に第一非露出部４２を設け、第二非露出部５２を第一裏面露出部１２の一側面側に設ける態様を採用した場合には、第一非露出部４２と第二電子素子２５のおもて面とを接続する第二接続子６２ｂの長さと、第二非露出部５２と第一電子素子１５のおもて面とを第二接続子６２ｂの長さとを概ね同じ長さにすることができる。このため、非露出部４２，５２と電子素子１５，２５とを接続する第二接続子６２ｂを例えば一種類にすることができる点で有益である。また、このように非露出部４２，５２と電子素子１５，２５とを接続する第二接続子６２ｂを一種類にすることで、電子素子１５，２５が同じであれば、同じ電流で当該電子素子１５，２５を制御できる点で有益である。
【００５３】
図３に示すように裏面側から見たときに、複数の第一裏面露出部１２の各々が同じ形状である場合には、各第一裏面露出部１２に流れる電流の量を合致させる等の電気的特性を合わせることができ、また放熱特性を合わせることができる点で有益である。同様に、複数の第二裏面露出部２２の各々が同じ形状である場合には、各第二裏面露出部２２に流れる電流の量を合致させる等の電気的特性を合わせることができ、また放熱特性を合わせることができる点で有益である。また、複数の第三裏面露出部３２の各々が同じ形状である場合には、各第三裏面露出部３２に流れる電流の量を合致させる等の電気的特性を合わせることができ、また放熱特性を合わせることができる点で有益である。
【００５４】
一例として、図５及び図１０に示すように、第二電子素子２５のおもて面を第一裏面露出部１２に接続し、第一電子素子１５のおもて面を第三裏面露出部３２に接続することで、第二端子２１を入力端子として用い、第一端子１１を出力端子とし、第三端子３１をグランド端子として用いることができる。このため、電子モジュールの短手方向の一方側（図５の上側及び図１０の上側）から入力された電流が電子モジュールの短手方向の他方側（図５の下側及び図１０の下側）に流れることができ、特許第５０６７６７９号で開示された構成のように、電流がＵターンしない。このため、配線長を抑えることができ、その結果、インピーダンス及びインダクタンスを低減できる。また、電子モジュールを小型化することもできるし、低コスト化も可能となる。
【００５５】
最後になったが、上述した実施の形態の記載、変形例の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載、変形例の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。
【符号の説明】
【００５６】
１０        第一裏面露出導体
１１        第一端子（一方端子部）
１２        第一裏面露出部（裏面露出部）
１３        第一内部屈曲部（内部屈曲部）
１５        第一電子素子（電子素子）
２０        第二裏面露出導体
２１        第二端子（一方端子部）
２２        第二裏面露出部（裏面露出部）
２３        第二内部屈曲部（内部屈曲部）
２５        第二電子素子（電子素子）
３０        第三裏面露出導体
３１        第三端子（一方端子部）
３２        第三裏面露出部（裏面露出部）
３３        第三内部屈曲部（内部屈曲部）
４０        第一裏面非露出導体（裏面非露出導体）
４１        第四端子部（他方端子部）
４２        第一非露出部（非露出部）
５０        第二裏面非露出導体（裏面非露出導体）
５１        第五端子部（他方端子部）
５２        第二非露出部（非露出部）
６１        ワイヤ
６２        接続子
６２ａ      第一接続子
６２ｂ      第二接続子
９０        封止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【手続補正書】
【提出日】平成29年12月26日(2017.12.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止部と、
前記封止部内に設けられた電子素子と、
裏面が前記封止部から露出した裏面露出部と、前記裏面露出部から延び、前記封止部の側面から外方に突出する一方端子部とを有する裏面露出導体と、
前記封止部内に封入された非露出部と、前記非露出部から延び、前記封止部の側面から外方に突出する他方端子部とを有する裏面非露出導体と、
を備え、
前記電子素子が前記裏面露出部に載置され、
前記他方端子部は前記一方端子部よりも幅が狭くなっており、
前記裏面非露出導体は前記裏面露出導体と厚み方向に沿って見たときに重複せず、
前記裏面露出導体は、前記裏面露出部と前記一方端子部の間に設けられ、前記封止部内に曲がった内部屈曲部を有し、
前記裏面非露出導体は内部屈曲部を有さないことを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
前記裏面露出部は、前記電子素子が載置される第一裏面露出部を有し、
前記一方端子部は、前記第一裏面露出部から延びた第一端子部を有し、
前記第一端子部及び前記他方端子部は、前記封止部における一側面から外方へ突出していることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記第一端子部は複数設けられ、
前記他方端子部は第四端子部及び第五端子部を有し、
少なくとも一対の前記第一端子部の間に前記第四端子部及び前記第五端子部が一つずつ設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記第一裏面露出部は複数設けられ、
少なくとも一対の前記第一裏面露出部の間に少なくとも一つの前記非露出部が設けられていることを特徴とする請求項２又は３のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記裏面露出部は、前記電子素子が載置される第二裏面露出部と、前記電子素子が載置されない第三裏面露出部とを有し、
前記一方端子部は、前記第二裏面露出部から延びた第二端子部と、第三裏面露出部から延びた第三端子部とを有し、
前記第二端子部及び前記第三端子部は、前記封止部における他側面から外方へ突出していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記第二端子部及び前記第三端子部は交互に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の電子モジュール。
【国際調査報告】
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