(57)【要約】【課題】製造条件が異なることを抑制しつつ、均質な光学素子を大量生産でき、更に後工程への搬送も考慮した光学素子の製造方法及び光学素子の製造装置を提供する。【解決手段】上型ＭＤ１と下型ＭＤ２は閉じた軌跡ＴＲ１に沿って第１の処理部Ａから第４の処理部Ｄへ回転移動し、再び第１の処理部Ａに戻る。従って、光硬化性樹脂ＰＬを供給するディスペンサＤＳＰや，熱硬化性樹脂ＰＬを硬化させるヒータＨＴを共通化でき、設備コストを低減できる。又、複数の上型ＭＤ１と下型ＭＤ２を用いた成形で、製造条件が同一になり、製造バラツキを抑制できる。一方、キャリヤ片ＣＹＰは、軌跡ＴＲ２に沿って第１の処理部Ａから第６の処理部Ｆへ移動し、再び第１の処理部Ａに戻る。従って、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２と離れた第５の処理部Ｅで成形後工程を行え、第６の処理部Ｆで光学素子ＯＥの取り出しを行えるので、成形後の処理時間を確保でき、且つ広いスペースにより処理の自由度が広がる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
閉じた第１の軌跡に沿って移動する複数の第１の型及び第２の型と、前記第１の軌跡と一部が重なる第２の軌跡に沿って移動し、開口をそれぞれ有する複数のキャリヤ片を連結したキャリヤを用いて、光学素子を製造する製造方法であって、
前記第１の軌跡と前記第２の軌跡とが重なる部位に、第１の処理部と、第２の処理部と、第３の処理部と，前記第４の処理部とが設けられ、これらの処理部を、前記キャリヤ片を間に介在させた状態で前記第１の型と前記第２の型とが移動するようになっており、
前記第１の処理部において、前記第１の型と前記第２の型との間にエネルギー硬化性樹脂を付与することにより、前記キャリヤ片の開口内に前記エネルギー硬化性樹脂を配置する工程と、
前記第２の処理部において、前記第１の型と前記第２の型とを、前記キャリヤを介在させて型締めする工程と、
前記第３の処理部において、前記キャリヤの開口内に供給された前記エネルギー硬化性樹脂にエネルギーを付与して硬化させる工程と、
前記第４の処理部において、前記第１の型と前記第２の型とを型開きする工程と、を有し、
前記第４の処理部での工程を経て成形された光学素子は、前記第１の軌跡とは分離した前記第２の軌跡に沿って、前記キャリヤ片により搬送されることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項２】
前記型開き工程で、前記第１の型と前記第２の型のうち一方が前記キャリヤから離間した後、他方が前記キャリヤから離間することを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
【請求項３】
前記キャリヤ片の開口の内周面には段差が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の光学素子の製造方法。
【請求項４】
前記第２の軌跡は、長円であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項５】
前記第２の軌跡は、楕円であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項６】
前記第２の軌跡は、円弧と直線との組み合わせであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項７】
前記第１の軌跡は円であり、前記第１の型と前記第２の型とを相対移動可能に保持する保持体が設けられ、前記保持体が回転することにより前記第１の型と前記第２の型とが前記第１の軌跡に沿って移動することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項８】
前記キャリヤを駆動する駆動部が設けられ、前記駆動部は、前記第１の型及び前記第２の型の移動と同期して、前記キャリヤを移動させることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項９】
前記第３の処理部には、前記エネルギー硬化性樹脂を硬化させるエネルギーを供給するエネルギー付与装置が設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項１０】
前記エネルギー付与装置は光源であることを特徴とする請求項９に記載の光学素子の製造方法。
【請求項１１】
前記エネルギー付与装置は熱源であることを特徴とする請求項９に記載の光学素子の製造方法。
【請求項１２】
第５の処理部において、前記第１の軌跡から離れて前記第２の軌跡に沿って移動する前記キャリヤ片の光学素子にエネルギーを付与する補助エネルギー付与装置が設けられていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項１３】
前記補助エネルギー付与装置は光源であることを特徴とする請求項１２に記載の光学素子の製造方法。
【請求項１４】
前記補助エネルギー付与装置は熱源であることを特徴とする請求項１２に記載の光学素子の製造方法。
【請求項１５】
第６の処理部において、前記第１の軌跡から離れて前記第２の軌跡に沿って移動する前記キャリヤ片から、成形された光学素子を取り出すことを特徴とする請求項１〜１４のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項１６】
前記第６の処理部において、前記キャリヤの移動に同期して前記キャリヤ片の開口の軸線方向に往復動作することで、前記キャリヤ片から光学素子を押し出す突き出し部材が設けられていることを特徴とする請求項１５に記載の光学素子の製造方法。
【請求項１７】
前記第６の処理部において、前記キャリヤ片を変形させることで光学素子を取り出すことを特徴とする請求項１５に記載の光学素子の製造方法。
【請求項１８】
前記キャリヤ片から取り出された光学素子を、前記第６の処理部から搬送する搬送装置が設けられていることを特徴とする請求項１５〜１７のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項１９】
前記キャリヤは複数設けられ、少なくとも２つのキャリヤが移動する前記第２の軌跡の一部が互いに積層するように配置し、積層した前記第２の軌跡上を移動する各キャリヤ片から、成形された複数の光学素子を取り出して積層することを特徴とする請求項１〜１８のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項２０】
回転する保持体に対向移動可能に保持されており、円である第１の軌跡に沿って回転移動する複数の第１の型及び第２の型と、前記第１の軌跡と一部が重なる第２の軌跡に沿って移動し、開口をそれぞれ有する複数のキャリヤ片を連結したキャリヤとを有する、光学素子を製造する製造装置であって、
前記第１の軌跡と前記第２の軌跡とが重なる部位に、第１の処理部と、第２の処理部と、第３の処理部と，第４の処理部とが設けられ、
前記第１の軌跡と前記第２の軌跡とが重なる部位で、互いに対向する前記第１の型と前記第２の型の間に、前記キャリヤ片が介在しつつ同期して移動させる同期機構が設けられ、
前記第１の処理部で、前記第１の型と前記第２の型との間にエネルギー硬化性樹脂を付与することにより、前記キャリヤ片の開口内に前記エネルギー硬化性樹脂を配置し、
前記第２の処理部で、前記第１の型と前記第２の型とを、前記キャリヤを介在させて型締めし、
前記第３の処理部で、前記キャリヤの開口内に供給された前記エネルギー硬化性樹脂にエネルギーを付与して硬化させ、
前記第４の処理部で、前記第１の型と前記第２の型とを型開きし、
前記第４の処理部を通過して成形された光学素子は、前記第１の軌跡とは分離して前記第２の軌跡に沿って、前記キャリヤ片により搬送されることを特徴とする光学素子の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子を大量生産するのに適した光学素子の製造方法及び光学素子の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に光ピックアップ装置や撮像装置等に用いられる光学素子は、高精度を必要とされる一方、近年では海外メーカーとの競合が激化し、製品の競争力を高めるために、よりコストを抑制することが求められている。ここで、高精度な光学素子を安価に大量生産する一つの方策として、エネルギー硬化性樹脂を用いるということがある。エネルギー硬化性樹脂は、エネルギー付与前は比較的粘度が低く、型内へと容易に供給することができ，更に外部よりエネルギーを付与することで硬化するので、成形装置を簡素化できるという利点がある。
【０００３】
特許文献１には、エネルギー硬化性樹脂の１種である熱硬化性樹脂を用いて光学素子を成形する技術が開示されている。より具体的には、板状のインサート部材を金型間に配置し、インサート部材に形成された流路を介して液体状の熱硬化性樹脂を注入することで、金型の分割面にランナー・ゲートなどの樹脂の流路やエアベント等を形成する必要がなくなり、またインサート部材により熱硬化性樹脂の漏れを防ぐことが出来るというものである。
【０００４】
また、特許文献２には、ロールからロールへと供給されるベースフィルムの表裏面にエネルギー硬化性樹脂の１種である紫外線硬化性樹脂を供給し、ベースフィルムの搬送経路の途中に配置された型を用いて複数の光学素子を連続的に形成する技術が開示されている。これにより、ベースフィルムから光学素子を切断することで、多数の光学素子を効率的に形成できるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１６２１８２号公報
【特許文献２】特開２０１１−１４８１８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに、特許文献１に開示された技術では、１つの金型に多数の光学素子のキャビティを形成しているため、熱の伝導性等の問題から硬化時の条件等が光学素子毎に異なってしまい、成形された光学素子の形状がばらつく恐れがある。又、特許文献１には、金型間に配置されるインサート部材を再利用することについて言及はあるが、光学素子を成形した後の光学素子の取り出し等、成形後工程について詳細な言及はされていない。
【０００７】
また、特許文献２に開示された技術では、以下に述べる問題がある。すなわち、光学素子を成形する際にはベースフィルムを内在するので、例えば極端なメニスカス形状のレンズのように、レンズの光軸に直交する平面のうちレンズ側面を通る平面よりもさらに凹面がくぼんでいるような形状を持つレンズを製造することは困難である。これに対し、ベースフィルムの成形位置中心に穴を設けることで、そのような形状のメニスカスレンズ等を形成することは可能ではあるが、ベースフィルムはフレキシブルな素材から形成されており、ベースフィルムはロールに巻き取られる際の張力で容易に伸びるため、光学素子の表裏の光学面の成形位置がずれやすく、必要な光学性能が得られにくいという問題がある。
【０００８】
又、特許文献２に開示された技術では、経路途中の対向ローラの周面に光学素子を形成するための型を備えているので、型を製造する際に高精度な機械加工が困難であるという問題もある。加えて、対向ローラの周面に型を形成できたとしても、以下に示す問題がある。図１において、対向ローラＲＬＡ、ＲＬＢの外周に、それぞれ型Ｍ１，Ｍ２が形成されている場合を考える。硬化前の紫外線硬化樹脂の粘度は低いので、洩れ出ないように型Ｍ１，Ｍ２の周方向の縁Ａ，Ｂは、ベースフィルムＢＦの表面に接している必要がある。ここで、ベースフィルムＢＦの移動軌跡と、型Ｍ１，Ｍ２の移動軌跡とは点で交差している。対向ローラＲＬＡ、ＲＬＢが回転すると、型Ｍ１，Ｍ２の周方向の縁Ａ，Ｂは、点Ａ’，Ｂ’の位置へと移動し、すなわち、ベースフィルムＢＦの表面から、それぞれ深さΔ１，Δ２で食い込んでしまうことになる。これによりベースフィルムＢＦの変形や剪断等を招く恐れがある。
【０００９】
本発明の目的は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、個々の光学素子によって異なる製造条件になることを抑制しつつ、均質な光学素子を大量生産でき、更に光学素子成形後の後工程への搬送も考慮した光学素子の製造方法及び光学素子の製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した目的のうち少なくとも一つを実現するために、本発明の一側面を反映した光学素子の製造方法は、以下を有する。
閉じた第１の軌跡に沿って移動する複数の第１の型及び第２の型と、前記第１の軌跡と一部が重なる第２の軌跡に沿って移動し、開口をそれぞれ有する複数のキャリヤ片を連結したキャリヤを用いて、光学素子を製造する製造方法であって、
前記第１の軌跡と前記第２の軌跡とが重なる部位に、第１の処理部と、第２の処理部と、第３の処理部と，前記第４の処理部とが設けられ、これらの処理部を、前記キャリヤ片を間に介在させた状態で前記第１の型と前記第２の型とが移動するようになっており、
前記第１の処理部において、前記第１の型と前記第２の型との間にエネルギー硬化性樹脂を付与することにより、前記キャリヤ片の開口内に前記エネルギー硬化性樹脂を配置する工程と、
前記第２の処理部において、前記第１の型と前記第２の型とを、前記キャリヤを介在させて型締めする工程と、
前記第３の処理部において、前記キャリヤの開口内に供給された前記エネルギー硬化性樹脂にエネルギーを付与して硬化させる工程と、
前記第４の処理部において、前記第１の型と前記第２の型とを型開きする工程と、を有し、
前記第４の処理部での工程を経て成形された光学素子は、前記第１の軌跡とは分離した前記第２の軌跡に沿って、前記キャリヤ片により搬送される。
【００１１】
又、上述した目的のうち少なくとも一つを実現するために、本発明の一側面を反映した光学素子の製造装置は、以下を有する。
回転する保持体に対向移動可能に保持されており、円である第１の軌跡に沿って回転移動する複数の第１の型及び第２の型と、前記第１の軌跡と一部が重なる第２の軌跡に沿って移動し、開口をそれぞれ有する複数のキャリヤ片を連結したキャリヤとを有する、光学素子を製造する製造装置であって、
前記第１の軌跡と前記第２の軌跡とが重なる部位に、第１の処理部と、第２の処理部と、第３の処理部と，第４の処理部とが設けられ、
前記第１の軌跡と前記第２の軌跡とが重なる部位で、互いに対向する前記第１の型と前記第２の型の間に、前記キャリヤ片が介在しつつ同期して移動させる同期機構が設けられ、
前記第１の処理部で、前記第１の型と前記第２の型との間にエネルギー硬化性樹脂を付与することにより、前記キャリヤ片の開口内に前記エネルギー硬化性樹脂を配置し、
前記第２の処理部で、前記第１の型と前記第２の型とを、前記キャリヤを介在させて型締めし、
前記第３の処理部で、前記キャリヤの開口内に供給された前記エネルギー硬化性樹脂にエネルギーを付与して硬化させ、
前記第４の処理部で、前記第１の型と前記第２の型とを型開きし、
前記第４の処理部を通過して成形された光学素子は、前記第１の軌跡とは分離して前記第２の軌跡に沿って、前記キャリヤ片により搬送される。
【００１２】
以上によれば、所定の長さにわたって前記第１の軌跡と前記第２の軌跡の一部を重ねることで、前記第１の型と前記第２の型の間に前記キャリヤのキャリヤ片を介在させて成形を行うことができ、且つ前記第１の型と前記第２の型の間で成形された光学素子を，前記キャリヤ片に載せたまま、前記第１の軌跡から分離した前記第２の軌跡に沿って前記型から離間させ、次工程へと搬送することができる。又、前記第１の型と前記第２の型は、閉じた前記第１の軌跡に従って移動するので、前記第４の処理部で型開きして光学素子が取り出された後、再び前記第１の処理部に向かい、繰り返し成形に用いられる。
【００１３】
更に、閉じた前記第１の軌跡に沿って前記第１の型と前記第２の型が移動するので、前記第１の処理部へと移動してくる前記第１の型と前記第２の型に、前記エネルギー硬化性樹脂を供給する供給装置を共通化できるから、省スペースを図れ、設備コストを低減できる。又、前記第２の処理部へと、前記第１の型と前記第２の型が移動してくるので、前記第１の型と前記第２の型との間に供給されたエネルギー硬化性樹脂に、共通化されたエネルギー付与装置よりエネルギーを付与することができるから、製造条件が同一になり、製造バラツキを抑制できる。これにより、低コストで均質な光学素子を大量に生産できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、個々の光学素子によって異なる製造条件になることを抑制しつつ、均質な光学素子を大量生産でき、更に光学素子成形後の後工程への搬送も考慮した光学素子の製造方法及び光学素子の製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来技術の問題点を説明するための図である。
【図２】本実施形態における光学素子の製造装置を示す上面図であるが、一部断面で示し、また一部の部材を省略している。
【図３】本実施形態における光学素子の製造装置を示す側面図である。
【図４】光学素子の製造装置を周方向に展開して示す図である。
【図５】型開き工程を示す概略図である。
【図６】光学素子の取り出し工程を示す概略図である。
【図７】本実施の形態の製造装置により製造される光学素子ＯＥの一例を示す断面図である。
【図８】別な実施の形態にかかる光学素子の製造装置の図４と同様な展開図である。
【図９】第５の処理部で検査処理を行う例を示す図である。
【図１０】上述した実施の形態に使用できるキャリヤ片の変形例を示す斜視図である。
【図１１】キャリヤの軌跡を変えて示す製造装置の配置例を示す図である。
【図１２】複数のキャリヤを用いた製造装置の配置例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。（ｃ）は、製造された撮像レンズの側面である。
【図１３】第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２の型締め後に、エネルギー硬化性樹脂を供給することができる製造装置の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明において製造される「光学素子」としては、撮像用の光学素子以外に、プロジェクタ用のミラー、照明用の光学素子などがある。光学素子はレンズに限られないが、例えばレンズである場合、フランジ一体タイプでも、フランジ別体タイプでも良い。又、複数の光軸を有する一体型レンズであっても良い。レンズ形状としては種々の形態が考えられ、例えば凸レンズ、凹レンズ、薄肉レンズ、偏肉レンズ、フレネルレンズ、回折レンズなどを含む。本発明の適用されるレンズとしては、特にレンズの最薄肉部の厚さが０．０５〜０．３mmであると好ましく、更にレンズの最薄肉部の厚さが０．０５〜０．１５mmであるとより好ましい。
【００１７】
「キャリヤ」とは、開口を有する複数のキャリヤ片を連結したものであり、好ましくは連結されたキャリヤ片同士が枢動するものであって、閉じたループ状でも良いし、両端を有してロールなどに巻き取られる形でもよい。キャリヤ片は板状であることが望ましく、プラスチック、ガラス、セラミックなどの素材から形成できる。キャリヤ片の開口は、光学素子の外周を成形する形状であると好ましい。好ましくは、開口には段差が形成されている。
【００１８】
第１の型と第２の型は、単一の光学素子を成形する転写面を備えている場合のみならず、複数の光学素子を成形する転写面を備えていても良い。型の転写面などの表面には、光学素子の離型性を高める為に、微細な凹凸などの構造や、撥水性の膜などを形成しても良い。又、第１の型と第２の型とを位置合わせする位置決め部を設けると、高精度に位置決めを行えるので好ましい。かかる位置決め部は、第１の型と第２の型とを保持する保持体に設けても良いし、第１の型と第２の型自体に設けても良い。
【００１９】
本発明において用いることができる「エネルギー硬化性樹脂」としては、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などが挙げられる。
【００２０】
エネルギー硬化性樹脂として光硬化性樹脂を用いる場合、第１の型と第２の型のうち少なくとも一方が光透過性の素材から形成されていれば好ましい。光硬化性樹脂を用いる場合、型材は例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）樹脂、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）樹脂、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）樹脂、ＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂、或いは、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂等の光硬化性樹脂、或いは、ガラスなどを用いることができる。ガラスは、ガラスモールド成形、液滴成形又は再加熱成形等により製造することができる。型材には、光学素子の材料として使用する光硬化性樹脂を硬化させる波長を透過しやすい素材を用いるのが好ましい。
【００２１】
第１の型と第２の型とを型開きした状態で、エネルギー硬化性樹脂を供給する場合、いずれの型に供給しても良いが、ディスペンサなどを用いる場合、重力方向下方にある型に供給することが望ましい。エネルギー硬化性樹脂を供給した型を回転させて、遠心力でエネルギー硬化性樹脂を型の転写面上に展開させても良い。
【００２２】
又、例えば射出成形のように、第１の型と第２の型とを型締めした後に、エネルギー硬化性樹脂を供給することもできる。
【００２３】
一方、第１の型と第２の型とを型締めしながら、エネルギー硬化性樹脂にエネルギーを付与することもできる。かかるエネルギーの付与は、第１の型と第２の型の片方もしくは両方から行うことができる。
【００２４】
成形された光学素子を型と容易に離型するため、離型補助構造として、成形された光学素子をコアやピンで突き出す構造や、型に超音波振動を付与する構造を設けても良い。成形された光学素子を型から取り出すには、エアーチャック、ロボットチャック、エアー吹き飛ばしなど種々の形態を用いることができる。
【００２５】
型締め工程を行う第１の処理部において、成形前の前処理を行う成形前工程を各種行っても良い。成形前工程には、例えば型に異常がないかをカメラ等で監視して、異常がある場合にはアラームを発して光学素子の製造を停止する工程や、成形に用いた型を洗浄する工程や、型に光学素子の離型を促す処理（シリコン塗布）などを行う工程がある。
【００２６】
第５の処理部で、成形後の後処理を行う成形後工程を各種行うことができる。成形後工程には、成形された光学素子を完全に硬化させるため、加熱等を行うポストキュア、アニールなどを行う工程、コート前処理（表面活性化）、反射防止コート、ＡＲカットコートなどのコート処理、洗浄工程、撥水工程、検査工程などが挙げられる。尚、これらの成形後工程は、型から取り出された光学素子に対して別の場所で行っても良い。
【００２７】
第１の軌跡に沿って移動する際に、先行する第１の型及び第２の型と、後続する第１の型及び第２の型とは、等間隔で配置され、等速で移動することが望ましい。但し、タイミング調整のため、局所的に型間の間隔を変更することはあり得る。
【００２８】
本発明において「閉じた軌跡」とは、形状にはこだわらず、第１の処理部から第２の処理部、第３の処理部、第４の処理部へと順に向かい、再び第１の処理部に向かうまでの第１の型と第２の型の移動軌跡が閉ループとなっていることをいう。但し、異常のある型を排除するために移動軌跡に分岐を設けたり、待機させていた異常のない型を軌跡に挿入するために閉じた軌跡に結合する別なルートを設けていても良い。
【００２９】
以下、図面を参照しながら本発明にかかる実施形態について説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲は以下の実施形態及び図示例に限定されるものではない。
【００３０】
図２は、本実施形態における光学素子の製造装置を示す上面図であるが、一部を切断して示している。図３は、光学素子の製造装置の側面図である。図４は、光学素子の製造装置を周方向に展開して示す図である。図５は、型開きの状態を示す図である。製造装置は、第１の歯付き円盤ＴＤ１と、第２の歯付き円盤ＴＤ２とを，軸線を互いに平行に配置した状態で回転自在に配置している。第１の歯付き円盤ＴＤ１は、駆動部であるモータＭＴに連結されており、外周に複数の歯ＴＨ１を等間隔に形成している。第２の歯付き円盤ＴＤ２は、第１の歯付き円盤ＴＤ１と同径であって、歯ＴＨ１と同数の歯ＴＨ２を外周に等間隔に形成している。モータＭＴと、第１の歯付き円盤ＴＤ１と、第２の歯付き円盤ＴＤ２と、以下のキャリヤＣＹとで駆動部及び同期機構を構成する。
【００３１】
第１の歯付き円盤ＴＤ１と、第２の歯付き円盤ＴＤ２の外周を取り巻くようにして、キャリヤＣＹが長円状に配置されている。キャリヤＣＹは、複数の板状のキャリヤ片ＣＹＰを有している。キャリヤ片ＣＹＰは、キャリヤＣＹの延在方向両端に係合孔ＣＹＰａを形成しており、隣接するキャリヤ片ＣＹＰの係合孔ＣＹＰａを重ねた上で枢軸ＰＳを挿通嵌合させることで、隣接するキャリヤ片ＣＹＰは互いに枢動可能に連結されている。各キャリヤ片ＣＹＰは、中央に開口ＣＹＰｂを形成し、キャリヤＣＹの内側になる側面に、歯ＴＨ１，ＴＨ２に対応した凹部ＣＹＰｃを形成している。第１の歯付き円盤ＴＤ１と、第２の歯付き円盤ＴＤ２の外周を取り巻くようにして、キャリヤＣＹが配置された状態で、キャリヤ片ＣＹＰの凹部ＣＹＰｃは、第１の歯付き円盤ＴＤ１の歯ＴＨ１と、第２の歯付き円盤ＴＤ２の歯ＴＨ２に係合するようになっている。キャリヤ片ＣＹＰの開口ＣＹＰｂの中心を結ぶ第２の軌跡ＴＲ２は，図１で見て長円である。
【００３２】
図５（ａ）に示すように、キャリヤ片ＣＹＰの開口ＣＹＰｂは、内周に段部ＳＴを有しており、開口ＣＹＰｂの内径は，段部ＳＴを挟んで上方側より下方側が大きくなっている。
【００３３】
図１，２において、第２の歯付き円盤ＴＤ２は、それよりも大径であって離間配置された第１の保持体である第１円盤ＤＣ１と、第２の保持体である第２円盤ＤＣ２との間に配置されており、これらは回転軸ＳＦＴに連結されて一体的に回転するようになっている。
【００３４】
第１円盤ＤＣ１には、円形開口ＤＣ１ａが複数個形成されており、円形開口ＤＣ１ａ内には、円柱状の上型（第１の型）ＭＤ１が固定されている。上型ＭＤ１は、下面に転写面ＭＤ１ａ（図４）を有する。第１円盤ＤＣ１の上方には、一体的に回転するように連結された第１型駆動部ＤＲ１が配置されている。第１型駆動部ＤＲ１は、各上型ＭＤ１の上面に連結した駆動軸ＤＳ１を独立して駆動でき、これにより上型ＭＤ１を上下させるようになっている。駆動軸ＤＳ１の駆動方法としては、エアシリンダ、油圧シリンダ、電磁ソレノイドアクチュエータなど各種の態様がある。
【００３５】
第２円盤ＤＣ２には、円形開口ＤＣ１ａと同じ配置になるようにして、円形開口ＤＣ２ａが複数個（ここでは８個）形成されており、円形開口ＤＣ２ａ内には、円筒状の下型（第２の型）ＭＤ２が、回転軸ＳＦＴの軸線方向に移動可能に配置されている。下型ＭＤ２は、上面に転写面ＭＤ２ａを有する。第２円盤ＤＣ２の下方には、一体的に回転するように連結された第２型駆動部ＤＲ２が配置されている。第２型駆動部ＤＲ２は、各下型ＭＤ２の上面に連結した駆動軸ＤＳ２を独立して駆動でき、これにより下型ＭＤ２を上下させるようになっている。駆動軸ＤＳ２の駆動方法としては、エアシリンダ、油圧シリンダ、電磁ソレノイドアクチュエータなど各種の態様がある。
【００３６】
第２円盤ＤＣ１の円形開口ＤＣ２ａの中心は、歯ＴＨ２に凹部ＣＹＰｃを係合させたキャリヤ片ＣＹＰの開口ＣＹＰｂの中心と一致するように配置されている。すなわち、図１で見て、円形開口ＤＣ２ａの中心の閉じた第１の軌跡（円形）ＴＲ１は、キャリヤ片ＣＹＰの開口ＣＹＰｂの中心を結ぶ第２の軌跡（長円）ＴＲ２と、半円周分だけ部分的に一致することになる。
【００３７】
図４に示すように、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の回転位置に応じて、第１の処理部Ａ、第２の処理部Ｂ，第３の処理部Ｃ，第４の処理部Ｄとなっている。第１の処理部Ａにおいては、光硬化性樹脂を適量吐出できるディスペンサＤＳＰが配置されている。第３の処理部Ｃには、光学素子の材料であるエネルギー硬化性樹脂を硬化させるためのエネルギー供給装置（熱源）としてのヒータＨＴが配置されている。
【００３８】
第５の処理部Ｅとして、第１の軌跡ＴＲ１から離れた第２の軌跡ＴＲ２に沿った第１の歯付き円盤ＴＤ１と第２の歯付き円盤ＴＤ２との間に、補助エネルギー供給装置としての補助ヒータＳＨＴが配置されている。又、第６の処理部Ｆとして、第１の歯付き円盤ＴＤ１の歯ＴＨ１がキャリヤ片ＣＹＰの凹部ＣＹＰｃに係合した位置において、キャリヤ片ＣＹＰの開口ＣＹＰｂの上方には、エアシリンダ等で往復動作するプッシュロッドＰＲが配置され、また、キャリヤ片ＣＹＰの開口ＣＹＰｂを挟んで下方には、搬送装置としてのベルトコンベヤＢＣが配置されている。
【００３９】
本実施の形態の動作について説明する。ここでは、一つのキャリヤ片ＣＹＰに着目して、成形を説明する。まず、不図示の電源からの給電によりモータＭＴが駆動され、第１の歯付き円盤ＴＤ１が回転すると、キャリヤＣＹのキャリヤ片ＣＹＰの凹部ＣＹＰｃが、歯ＴＨ１に係合しているので、これによりキャリヤＣＹが引っ張られて移動するとともに、第２の歯付き円盤ＴＤ２の歯ＴＨ２が別の凹部ＣＹＰｃに係合しているので、キャリヤＣＹの移動に同期して第２の歯付き円盤ＴＤ２が回転する。これにより、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２も同期して回転する。
【００４０】
これに応じて、第１の歯付き円盤ＴＤ１から第２の歯付き円盤ＴＤ２へと向かうキャリヤ片ＣＹＰが、第１型駆動部ＤＲ１，第２型駆動部ＤＲ２の駆動により開放した上型ＭＤ１と下型ＭＤ２間に進入すると、まず第１の処理部Ａでは、固定されたディスペンサＤＳＰを介して、下型ＭＤ２の転写面ＭＤ２ａ上に熱硬化性樹脂ＰＬを滴下させることができる。
【００４１】
次いで、熱硬化性樹脂ＰＬを間に供給された上型ＭＤ１と下型ＭＤ２は、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の同期回転により移動して第２の処理部Ｂへと移行するが、このとき第１型駆動部ＤＲ１，第２型駆動部ＤＲ２の駆動により、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２とはキャリヤ片ＣＹＰに徐々に接近し、最終的に上型ＭＤ１と下型ＭＤ２とがキャリヤ片ＣＹＰに密着して型締めがなされる。
【００４２】
その後、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２は、型締め状態を維持しつつ、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の同期回転により第３の処理部Ｃへと移動する。ここで、ヒータＨＴから放出された熱が、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２との間の熱硬化性樹脂ＰＬへと到達し、熱硬化性樹脂ＰＬを硬化させ、光学素子ＯＥを成形する。上型ＭＤ１と下型ＭＤ２は、固定されたヒータＨＴを通過する際に、まんべんなく加熱されることで、熱硬化性樹脂の均一な硬化が確保される。
【００４３】
更に、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２は、第１円盤ＤＣ１と第２円盤ＤＣ２の同期回転により第４の処理部Ｄへと移動する。ここで、図５（ｂ）に示すように、第２の駆動部ＤＲ２のみを駆動して下型ＭＤ２をキャリヤ片ＣＹＰから遠ざける。成形された光学素子ＯＥは、キャリヤ片ＣＹＰの開口ＣＹＰｂ内での抵抗が大きいので、抜け出ることがない。ついで、図５（ｃ）に示すように、第１の駆動部ＤＲ１を駆動して上型ＭＤ１をキャリヤ片ＣＹＰから遠ざける。このとき、開口ＣＹＰｂの段部ＳＴが抜け止めの機能を発揮するので、光学素子ＯＥが抜け出ることがない。
【００４４】
その後、キャリヤ片ＣＹＰは、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２の閉じた軌跡ＴＲ１から離れて、第１の歯付き円盤ＴＤ１へと向かう。一方、離型した上型ＭＤ１と下型ＭＤ２は、開いた状態で、閉じた軌跡ＴＲ１に沿って回転移動し、次のキャリヤ片ＣＹＰが間に進入するのを待つ。
【００４５】
軌跡ＴＲ１から離れたキャリヤ片ＣＹＰは，軌跡ＴＲ２に沿って移動して、第５の処理部Ｅへと移動し、ここで補助ヒータＳＨＴから熱を受けて本硬化処理等を行う。その後、キャリヤ片ＣＹＰは、第６の処理部Ｆへと移動し、図６（ａ）に示すように、プッシュロッドＰＲに対向した位置でプッシュロッドＰＲが下降することで、段部ＳＴに邪魔されることなく開口ＣＹＰｂから光学素子ＯＥを押し出して、下方のベルトコンベヤＢＣ上に落下させる。ベルトコンベヤＢＣ上に載置された光学素子ＯＥは、次工程へと搬送される。
【００４６】
変形例として、図６（ｂ）に示すように、キャリヤＣＹを，キャリヤ片ＣＹＰの幅より狭い狭路を（紙面垂直方向に沿って）通過させ、対向する側壁ＳＷによりキャリヤ片ＣＹＰをたわませて、開口ＣＹＰｂから光学素子ＯＥをベルトコンベヤＢＣ上に落下させることもできる。開口ＣＹＰｂから光学素子ＯＥを取り出されたキャリヤ片ＣＹＰは、軌跡ＴＲ２に沿って移動して、再び第１の歯付き円盤ＴＤ１から第２の歯付き円盤ＴＤ２へと向かう。以上、一つのキャリヤ片ＣＹＰに着目して製造装置の動作及び光学素子の製造工程を説明したが、別のキャリヤ片ＣＹＰも、タイミングをずらして順次同様な製造工程をたどるので、これにより高精度な光学素子ＯＥを大量に生産して、ベルトコンベヤＢＣで搬送できる。尚、プッシュロッドＰＲを用いる代わりに、不図示のローラ等を通過させることで、ローラに沿ってキャリヤＣＹを上下に折り曲げて、キャリヤ片ＣＹＰの撓みを利用して光学素子ＯＥを落下させることもできる。
【００４７】
本実施の形態によれば、第１の軌跡と第２の軌跡の一部を重ねることで、第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２の間にキャリヤＣＹのキャリヤ片ＣＹＰを介在させて成形を行うことができ、且つ第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２の間で成形された光学素子ＯＥを，キャリヤ片ＣＹＰに載せたまま、第１の軌跡から分離した第２の軌跡に沿って型ＭＤ１，ＭＤ２から離間させ、次工程へと搬送することができる。又、第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２は、閉じた第１の軌跡に従って移動するので、第４の処理部Ｄで型開きして光学素子ＯＥが搬送された後、再び第１の処理部Ａに向かい、繰り返し成形に用いられる。
【００４８】
更に、閉じた第１の軌跡に沿って第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２が移動するので、第１の処理部Ａへと移動してくる第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２に、エネルギー硬化性樹脂ＰＬを供給する供給装置としてのディスペンサＤＳＰを共通化できるから、省スペースを図れ、設備コストを低減できる。又、第２の処理部Ｂへと、第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２が移動してくるので、第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２との間に供給されたエネルギー硬化性樹脂ＰＬに、共通化されたエネルギー付与装置としてのヒータＨＴよりエネルギーを付与することができるから、製造条件が同一になり、製造バラツキを抑制できる。これにより、低コストで均質な光学素子を大量に生産できる。
【００４９】
本実施の形態によれば、図５に示す型開き工程で、第２の型ＭＤ２がキャリヤＣＹから離間した後、第１の型ＭＤ１が前記キャリヤから離間する。例えば成形後に、第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２とを離型させたとき、成形された光学素子ＯＥは、一般的に、転写面の面積が小さい方の型から剥がれ、転写面の面積が大きい方の型に張り付いた状態になる。この特性を利用して、第２の型ＭＤ２の転写面ＭＤ２ａの面積を、第１の型ＭＤ１の転写面ＭＤ１ａの面積より小さくすることで、必ず第２の型ＭＤ２から離型を行うようできる。尚、第２の型ＭＤ２の離型後には、キャリヤ片ＣＹＰの開口ＣＹＰｂに段差ＳＴを設けることで、キャリヤ片ＣＹＰからの抜き抵抗が増大することを利用して、第１の型ＭＤ１からの離型を行うことができる。尚、また、キャビティ周辺に輪帯溝などを形成した転写面では、成形後の素材収縮によりかみ込みが発生して抜き抵抗が大きくなるから、これを利用して，必ず一方の転写面より離型が生じるようにしても良い。
【００５０】
第２の軌跡は、長円であっても良いし、楕円であっても良いし、円弧と直線との組み合わせであってもよい。第１の軌跡を円とした場合に、第２の軌跡と一部を重ね合わせやすくなる。
【００５１】
本実施の形態によれば、第１の軌跡は円であり、第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２とを相対移動可能に保持する保持体としての第１の円盤ＤＣ１と第２の円盤ＤＣ２が設けられ、第１の円盤ＤＣ１と第２の円盤ＤＣ２が回転することにより第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２とが第１の軌跡に沿って移動する。これにより、第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２とを第１の軌跡に沿って移動させつつ、成形動作を行わせることができる。
【００５２】
本実施の形態によれば、キャリヤＣＹを駆動する駆動部としてモータＭＴが設けられ、第１の歯付き円盤ＴＤ１と、第２の歯付き円盤ＴＤ２の外周を取り巻くようにして、キャリヤＣＹが配置された状態で、キャリヤ片ＣＹＰの凹部ＣＹＰｃが、第１の歯付き円盤ＴＤ１の歯ＴＨ１と、第２の歯付き円盤ＴＤ２の歯ＴＨ２に係合するようになっているので、モータＭＴが第１の歯付き円盤ＴＤ１を回転させることで、第１の型ＭＤ１及び第２の型ＭＤ２の移動と同期して、キャリヤＣＹを移動させることができる。これにより効率的に光学素子ＯＥを生産できる。
【００５３】
本実施の形態によれば、第２の処理部Ｂには、前記エネルギー硬化性樹脂を硬化させるエネルギーを供給するエネルギー付与装置としてのヒータＨＴが設けられているので、第２の処理部Ｂへと移動してきた第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２との間に供給されたエネルギー硬化性樹脂としての熱硬化性樹脂ＰＬに、ヒータＨＴより熱を付与して、熱硬化性樹脂ＰＬを硬化させることができる。
【００５４】
本実施の形態によれば、第５の処理部Ｅにおいて、第１の軌跡から離れて第２の軌跡に沿って移動するキャリヤ片ＣＹＰの光学素子ＯＥにエネルギーを付与する補助エネルギー付与装置としての補助ヒータＳＨＴが設けられている。離型直後の光学素子ＯＥは、完全に硬化していない場合があるが、成形した光学素子ＯＥの取り外しの前に、第５の処理部Ｅにおいて、補助ヒータＳＨＴによりキャリヤ片ＣＹＰの光学素子ＯＥに熱を付与することで、完全な硬化を実現できる。
【００５５】
本実施の形態によれば、第６の処理部Ｆにおいて、第１の軌跡から離れて第２の軌跡に沿って移動するキャリヤ片ＣＹＰから、成形された光学素子ＯＥを取り出す。これによりキャリヤ片ＣＹＰから光学素子ＯＥを取り出すことで、更に次工程へと搬送できる。
【００５６】
本実施の形態によれば、第６の処理部Ｆにおいて、キャリヤＣＹの移動に同期してキャリヤ片ＣＹＰの開口ＣＹＰｂの軸線方向に往復動作することで、キャリヤ片ＣＹＰから光学素子ＯＥを押し出す突き出し部材としてのプッシュロッドＰＲが設けられているので、キャリヤ片ＣＹＰから光学素子ＯＥを容易に取り出すことができる。
【００５７】
本実施の形態によれば、キャリヤ片ＣＹＰから取り出された光学素子ＯＥを、第６の処理部Ｆから搬送する搬送装置としてのコンベヤＢＣが設けられているので、キャリヤ片ＣＹＰから取り出した光学素子ＯＥを、更に次工程へと搬送できる。
【００５８】
図７は、本実施の形態の製造装置により製造される光学素子ＯＥの一例を示す断面図である。例えば、外形がφ７ｍｍ、軸上厚が０．１ｍｍ、光学面の最大厚さが０．６ｍｍであって、一方の光学面Ｓ１の光軸方向位置と他方の光学面Ｓ２の光軸方向位置とが重なるメニスカスレンズを製造できる。光学素子ＯＥの外周は、キャリヤ片ＣＹＰの開口ＣＹＰｂの内周により製造できる。
【００５９】
本実施の形態によれば、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２は閉じた軌跡ＴＲ１に沿って第１の処理部Ａから第４の処理部Ｄへ回転移動し、再び第１の処理部Ａに戻る。従って、光硬化性樹脂ＰＬを供給するディスペンサＤＳＰや，熱硬化性樹脂ＰＬを硬化させるヒータＨＴを共通化でき、設備コストを低減できる。又、複数の上型ＭＤ１と下型ＭＤ２を用いた成形で、一連の製造条件を共通にでき、製造バラツキを抑制できる。一方、キャリヤ片ＣＹＰは、軌跡ＴＲ２に沿って第１の処理部Ａから第６の処理部Ｆへ移動し、再び第１の処理部Ａに戻る。従って、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２と離れた第５の処理部Ｅで成形後工程を行え、第６の処理部Ｆで光学素子ＯＥの取り出しを行えるので、成形後の処理時間を確保でき、且つ広いスペースにより処理の自由度が広がる。
【００６０】
図８は、別な実施の形態にかかる光学素子の製造装置の図４と同様な展開図である。本実施の形態では、上型ＭＤ１が光透過性のガラス又はプラスチックから形成されており、内部にエネルギー付与装置としての光源ＯＰＳを有する。又、光学素子ＯＥを成形する素材として、エネルギー硬化性樹脂である光硬化性樹脂ＰＬ’を用いる。それ以外の構成は、上述した実施の形態と同様である。
【００６１】
本実施の形態における製造装置の動作及び光学素子の製造工程の動作について，図１，２を参照して説明する。まず第１の処理部Ａでは、ディスペンサＤＳＰを介して、下型ＭＤ２の転写面ＭＤ２ａ上に光硬化性樹脂ＰＬ’を滴下させることができる。次いで、光硬化性樹脂ＰＬ’を間に供給された上型ＭＤ１と下型ＭＤ２は第２の処理部Ｂへと移行し、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２とはキャリヤ片ＣＹＰに徐々に接近し、最終的に上型ＭＤ１と下型ＭＤ２とがキャリヤ片ＣＹＰに密着して型締めがなされる。
【００６２】
その後、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２は、型締め状態を維持しつつ第３の処理部Ｃへと移動するが、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２とがキャリヤ片ＣＹＰに密着した時点で不図示のスイッチが投入され、光源ＯＰＳが点灯する。光源ＯＰＳから出射された光が、上型ＭＤ１を透過して光硬化性樹脂ＰＬ’へと到達し、光硬化性樹脂ＰＬ’を硬化させ、光学素子ＯＥを成形する。
【００６３】
更に、上型ＭＤ１と下型ＭＤ２は、第４の処理部Ｄへと移動し、ここで互いに離間することでキャリヤ片ＣＹＰより離れる。その後、キャリヤ片ＣＹＰは、第５の処理部Ｅ、第６の処理部Ｆへと移動することとなる。尚、上型ＭＤ１内に光源ＯＰＳを設ける代わりに、キャリヤＣＹの周囲に光源ＯＰＳを固定して設けて、光透過性の部材から形成したキャリヤ片ＣＹＰの外部から、光硬化性樹脂ＰＬ’に光を照射しても良い。又、補助ヒータの代わりに、成形された光学素子に光を照射する補助光源を設けてもよい。これにより、第５の処理部Ｅにて補助光源より光を付与して完全に硬化させることができる。
【００６４】
図９は、第５の処理部で検査処理を行う例を示す図である。第５の処理部Ｅには、キャリヤ片ＣＹＰ上の光学素子ＯＥを撮像するためのカメラＣＡと、第６の処理部Ｆの前に配置されたプリプッシュロッドＰＰＲと、カメラＣＡからの信号に基づいてプリプッシュロッドＰＰＲを制御する制御装置ＣＯＮＴが設けられている。
【００６５】
キャリヤ片ＣＹＰ上の光学素子ＯＥがカメラＣＡの下方を通過したときに、カメラＣＡが光学素子ＯＥを撮像して制御装置ＣＯＮＴに画像信号を送信する。制御装置は、送信された画像信号に基づいて、光学素子ＯＥが設計形状を有しているか否か判別し、設計形状を有していない異常な光学素子ＯＥであると判断すると、プリプッシュロッドＰＰＲに駆動信号を送信する。これにより、異常な光学素子ＯＥをのせたキャリヤ片ＣＹＰがプリプッシュロッドＰＰＲの前方を通過したときに、プリプッシュロッドＰＰＲが突き出して、異常な光学素子ＯＥを廃却ゾーンに落下させることができる。一方、設計形状を有する正常な光学素子ＯＥの場合、プリプッシュロッドＰＰＲが突き出すことがなく、キャリヤ片ＣＹＰは正常な光学素子ＯＥを後に続く第６の処理部Ｆへと搬送できる。
【００６６】
図１０は、上述した実施の形態に使用できるキャリヤ片の変形例を示す斜視図である。図１０において、キャリヤ片ＣＹＰは、矩形フレーム状の本体ＣＹＰｄと、本体ＣＹＰｄの底面側を塞ぐ薄い底板ＣＹＰｅとを有する。底板ＣＹＰｅの中央に、開口ＣＹＰｂが形成されている。又、本体ＣＹＰｄの側面には、歯付き円盤の歯ＴＨ１，ＴＨ２に係合する凹部ＣＹＰｃが形成されている。
【００６７】
本体ＣＹＰｄは、長手方向の一方の側に底面から延在する下板部ＣＹＰｆと、他方の側に上面から延在する上板部ＣＹＰｇとを有する。下板部ＣＹＰｆの中央と、上板部ＣＹＰｇの中央部に、係合孔ＣＹＰａが形成されている。キャリヤ片ＣＹＰ同士を連結する場合、一方のキャリヤ片ＣＹＰの下板部ＣＹＰｆ上に、他方のキャリヤ片ＣＹＰの上板部ＣＹＰｇを重ね、各係合孔ＣＹＰａを合わせた上で、枢動軸ＰＳを挿入嵌合させる。係合孔ＣＹＰａと枢動軸ＰＳとは相対回転可能である。
【００６８】
本実施の形態によれば、キャリヤＣＹの駆動時に、キャリヤ片ＣＹＰに引っ張り応力が作用することに鑑みて、この応力を剛性の高いフレーム状の本体ＣＹＰｄで負担させることで、底板ＣＹＰｅが変形することを抑制し、高精度な成形を行うことができる。尚、図示していないが、本体ＣＹＰｄの上面と下面にテーパ凹部を設け、上型ＭＤ１，下型ＭＤ２の対向する面にテーパ凸部を設け、型締め時にテーパ凹部とテーパ凸部とを係合させることで、キャリヤ片ＣＹＰを上型ＭＤ１，下型ＭＤ２に対して位置決めすることもできる。
【００６９】
図１１は、キャリヤの軌跡を変えて示す製造装置の配置例を示す図である。図１１においては、複数の歯付き円盤ＴＤを用いて、多数のキャリヤ片ＣＹＰを連結したキャリヤＣＹを長く延在させている。キャリヤＣＹの軌跡は、円弧と直線の組み合わせである。それ以外の構成は、上述した実施の形態と同様である。
【００７０】
本例によれば、上型ＭＤ１，下型ＭＤ２から離れた後、第６の処理部Ｆにて光学素子ＯＥが取り出されるまでの第５の処理部Ｅに距離を長く確保している。これにより、例えば反射防止コート，ＡＲコートなどのコートを光学素子ＯＥに形成するなどの処理を行うことができる。尚、このようにキャリヤＣＹを長くすると、キャリヤ片の連結部のガタにより、各キャリヤ片と複数の歯付き円盤ＴＤとの位相ずれが生じる恐れがある。そこで、各歯付き円盤ＴＤの手前にキャリヤ片を検出するセンサを設け、キャリヤ片の検出に応じて、各歯付き円盤ＴＤの回転を進める又は遅らせるなどの調整を行うこともできる。
【００７１】
図１２は、複数のキャリヤを用いた製造装置の配置例を示す図である。図１２において、第１の歯付き円盤ＴＤ１は単一であって、これを中心として放射状に、第２の歯付き円盤（不図示）及び上型ＭＤ１，下型ＭＤ２を４セット配置している。第１の歯付き円盤ＴＤ１は、軸線方向に４列の歯を有しており、それに対し５つのキャリヤＣＹ１〜ＣＹ４が噛合している。キャリヤＣＹ１〜ＣＹ４は、また第２の歯付き円盤に噛合している。それ以外の構成は上述した実施の形態と同様である。つまり、キャリヤＣＹ１〜ＣＹ４が移動する第２の軌跡は、軸線方向に見て一部が互いに積層するようになっている。
【００７２】
本例によれば、１セット目の上型ＭＤ１，下型ＭＤ２により、第１レンズＬ１が形成され、２セット目の上型ＭＤ１，下型ＭＤ２により、第２レンズＬ２が形成され、３セット目の上型ＭＤ１，下型ＭＤ２により、第３レンズＬ３が形成され、４セット目の上型ＭＤ１，下型ＭＤ２により、第４レンズＬ４が形成される。
【００７３】
ここで、第１レンズＬ１〜第３レンズＬ３のフランジ部Ｌ１ｆ〜Ｌ３ｆを光軸方向に張り出させるように成形することができる。しかるに、キャリヤＣＹ１とキャリヤＣＹ２とが同期した状態で、キャリヤＣＹ１上の第１レンズＬ１を押し出して、フランジ部Ｌ１ｆをキャリヤＣＹ２上の第２レンズＬ２上に当接するようにして積層できる。又、キャリヤＣＹ２とキャリヤＣＹ３とが同期した状態で、キャリヤＣＹ２上の第１レンズＬ１及び第２レンズＬ２を押し出して、フランジ部Ｌ２ｆをキャリヤＣＹ３上の第３レンズＬ３上に当接するようにして積層できる。このようにして、図１２（ｃ）に示すように、第１レンズＬ１〜第４レンズＬ４を積層し、撮像レンズユニットＯＵとして形成することができる。
【００７４】
本実施の形態によれば、それぞれキャリヤＣＹ１〜ＣＹ４が移動する第２の軌跡の一部が互いに積層するように配置し、積層した第２の軌跡上を移動する各キャリヤ片ＣＹＰから、成形された複数の光学素子としての第１レンズＬ１〜第４レンズＬ４を取り出して積層するので、光学素子ユニットＯＵを容易に形成できる。
【００７５】
図１３に示す例は、第１の型ＭＤ１と第２の型ＭＤ２の型締め後に、エネルギー硬化性樹脂を供給することができる製造装置である。この製造装置では、第２の型ＭＤ２が透明で光源ＯＰＳを有している。又、第１の円盤ＤＣ１内に、樹脂が通過する通路ＤＣ１ｂを形成している。通路ＤＣ１ｂの外方端は、第１の円盤ＤＣ１の上面ＤＣ１ｃから開放しており、内方端は第１の開口ＤＣ１ａ内に開口している。通路ＤＣ１ｂの外方端は、不図示の配管により光硬化性樹脂ＰＬ’のタンクに接続されている。
【００７６】
更に、金属製の第１の型ＭＤ１内に、樹脂が通過する通路ＭＤ１ｂを形成している。通路ＭＤ１ｂの一端は、転写面ＭＤ１ａの周囲のフランジ転写面ＭＤ１ｃに開放しており、他端は第１の型ＭＤ１の外周面ＭＤ１ｄに開口している。本実施の形態では、ディスペンサは使用していない。
【００７７】
図１３に示すように、第１の型ＭＤ１が離型状態にあるときは、端部同士がずれることにより通路ＤＣ１ｂ、ＭＤ１ｂが連通していないので、通路ＭＤ１ｂ内に光硬化性樹脂ＰＬ’が供給されることはない。一方、第１の型ＭＤ１が型締め状態になったときは、端部同士が合致して通路ＤＣ１ｂ、ＭＤ１ｂが連通するので、外部から通路ＭＤ１ｂ及び通路ＭＤ１ｂを介して光硬化性樹脂ＰＬ’が、転写面ＭＤ１ａ、ＭＤ２ａに挟まれたキャビティ内に供給されることとなる。その後、光源ＯＰＳから光を照射することで、光硬化性樹脂ＰＬ’が硬化する。このとき、第１の型ＭＤ１は遮光性の素材からなるので、通路ＭＤ１ｂ内の光硬化性樹脂ＰＬ’が硬化することはない。以下、上述と同様な工程を経て、光学素子が製造される。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明は、明細書に記載の実施例に限定されるものではなく、他の実施例・変形例を含むことは、本明細書に記載された実施例や思想から本分野の当業者にとって明らかである。例えば、第１の歯付き円盤と第２の歯付き円盤を、歯車やチェーンなどで連結して同期して回転するようにしても良い。この場合、チェーンの駒数は、歯付き円盤の歯車の歯数の整数倍とするのが良い。
【符号の説明】
【００７９】
Ａ            第１の処理部
Ｂ            第２の処理部
Ｃ            第３の処理部
Ｄ            第４の処理部
Ｅ            第５の処理部
Ｆ            第６の処理部
ＢＣ            ベルトコンベヤ
ＣＡ            カメラ
ＣＯＮＴ          制御装置
ＣＹ、ＣＹ１-ＣＹ５    キャリヤ
ＣＹＰ            キャリヤ片
ＣＹＰａ          係合孔
ＣＹＰｂ          開口
ＣＹＰｃ          凹部
ＣＹＰｄ          本体
ＣＹＰｅ          底板
ＣＹＰｆ          下板部
ＣＹＰｇ          上板部
ＤＣ１            第１の円盤
ＤＣ１ａ          円形開口
ＤＣ２            第２の円盤
ＤＣ２ａ          円形開口
ＤＲ１            第１型駆動部
ＤＲ２            第２型駆動部
ＤＳ１            駆動軸
ＤＳ２            駆動軸
ＤＳＰ            ディスペンサ
ＨＴ            ヒータ
Ｌ１―Ｌ５        レンズ
Ｌ１ｆ-Ｌ４ｆ        フランジ部
ＭＤ１            上型
ＭＤ１ａ          転写面
ＭＤ２            下型
ＭＤ２ａ          転写面
ＭＴ            モータ
ＯＥ            光学素子
ＯＰＳ            光源
ＯＵ            撮像レンズユニット
ＰＬ’            光硬化性樹脂
ＰＬ            熱硬化性樹脂
ＰＰＲ            プリプッシュロッド
ＰＲ            プッシュロッド
ＰＳ            枢動軸
Ｓ１            光学面
Ｓ２            光学面
ＳＦＴ            回転軸
ＳＨＴ            補助ヒータ
ＳＴ            段部
ＴＤ            歯付き円盤
ＴＤ１            第１の歯付き円盤
ＴＤ２            第２の歯付き円盤
ＴＨ１，ＴＨ２        歯
ＴＲ１            型の軌跡
ＴＲ２            キャリヤの軌跡
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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