(57)【要約】【課題】封止樹脂と樹脂パッケージ凹部の開口部内縁との剥離を抑制し、品質の高い発光装置を提供する【解決手段】本発明の発光装置は、発光素子と、発光素子が載置されるリードフレームと、リードフレームを保持し、発光素子を収納する凹部を備えた樹脂パッケージと、凹部に充填された封止樹脂と、を有し、凹部の側面は、外側から順に、凹部の開口部を形成する第１の側壁と、第１の側壁と離間して設けられた突出部と、突出部の一部を形成する第２の側壁と、突出部が部分的に切り欠かれた切り欠き部と、を有し、凹部の底面は、切り欠き部の下部において、樹脂パッケージが露出していることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子が載置されるリードフレームと、
前記リードフレームを保持し、前記発光素子を収納する凹部を備えた樹脂パッケージと、前記凹部に充填された封止樹脂と、を有する発光装置であって、
前記凹部の側面は、外側から順に、
前記凹部の開口部を形成する第１の側壁と、
前記第１の側壁と離間して設けられた突出部と、
前記突出部の一部を形成する第２の側壁と、
前記突出部が部分的に切り欠かれた切り欠き部と、を有し、
前記凹部の底面は、
前記切り欠き部の下部において、
前記樹脂パッケージが露出していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
発光波長の異なる２個以上の発光素子が、異なるリードフレーム上に載置されている請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
青色系、緑色系、及び赤色系の発光波長を有する３つの発光素子が、この順に一列に配置されている請求項１または2に記載の発光装置。
【請求項４】
前記封止樹脂がシリコーン樹脂である請求項１乃至３のいずれかに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードなどの発光素子を用いた発光装置には、発光素子を保護する樹脂パッケージを備えた発光装置が知られている。樹脂パッケージには凹部が形成されており、この中に発光素子を実装した後に、凹部内に透光性の封止材料を充填して発光素子を外部環境から保護することがある。
【０００３】
樹脂パッケージは、発光素子を電気的及び機械的に保護するのに適した電気絶縁樹脂から形成されており、例えばポリフタルアミドやポリアミド等のナイロン系樹脂、液晶ポリマー、又はエポキシ系樹脂などが好適である。
封止材料は、透光性であり、そして樹脂パッケージとの接着性が良好な材料が選択され、一般的にはエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が用いられているが、特に最近の発光素子の高出力化に伴い、光や熱による劣化が起こりにくいシリコーン樹脂を封止部材として使用することが多くなってきている。
【０００４】
しかしながら、シリコーン樹脂は、透光性、耐久性に優れている反面、樹脂パッケージとの接着性に劣る問題がある。つまり、封止材料にシリコーン樹脂を使用すると、樹脂パッケージと封止材料との間の機械的又は温度的な応力によって、凹部の開口部内縁から始まり凹部の内部に伝搬する剥離が起こる危険性が増加する。最悪の場合には、樹脂パッケージから、封止樹脂が完全に分離する可能性がある。
これを解決するために、樹脂パッケージの凹部に壁部を設け、この壁部と凹部の内壁との間に環状の溝部を設けることが知られている。封止材料は、樹脂パッケージの凹部だけでなく、この溝部にも充填されてアンカー用リングとして機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００６−５１６８１６号公報
【特許文献２】特開２００８−４１９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
樹脂パッケージの凹部の開口部内縁と封止材料との間の剥離は、単に封止材料全体が分離する起点となる以外に、発光装置内への水分や不純物などの侵入の原因となる。剥離部分から侵入した水分や不純物などが凹部の底面まで到達すれば、発光装置の故障の原因となる。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、封止樹脂と樹脂パッケージ凹部の開口部内縁との剥離を抑制し、高信頼性・長寿命の発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明における発光装置は、発光素子と、前記発光素子が載置されるリードフレームと、前記リードフレームを保持し、前記発光素子を収納する凹部を備えた樹脂パッケージと、前記凹部に充填された封止樹脂と、を有する発光装置であって、前記凹部の側面は、外側から順に、前記凹部の開口部を形成する第１の側壁と、前記第１の側壁と離間して設けられた突出部と、前記突出部の一部を形成する第２の側壁と、前記突出部が部分的に切り欠かれた切り欠き部と、を有し、前記凹部の底面は、前記切り欠き部の下部において、前記樹脂パッケージが露出していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、封止樹脂と樹脂パッケージ凹部の開口部内縁との剥離を抑制し、品質の高い発光装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の発光装置を説明するための概略斜視図である。
【図２】本発明の発光装置を説明するための概略上面図である。
【図３】図２の発光装置のＡ−Ａ線の概略断面図である。
【図４】図２の発光装置のＢ−Ｂ線の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本件発明の発光装置は、例えば、図１に示す発光装置１００のように、発光素子１と、発光素子が載置されるリードフレーム１ａと、リードフレームを保持し発光素子を収納する凹部を備えた樹脂パッケージ４と、凹部に充填された封止樹脂と、を有し、凹部の側面は、外側から順に、凹部の開口部を形成する第１の側壁４１と、前記第１の側壁と離間して設けられた突出部４３と、突出部の一部を形成する第２の側壁４２と、突出部が部分的に切り欠かれた切り欠き部４ａ、４ｂ、４ｃと、を有し、前記凹部の底面は、前記切り欠き部の下部において、前記樹脂パッケージ４が露出していることを特徴とする。
【００１２】
下記に、各構成部材について詳述する。
【００１３】
＜発光素子＞
発光素子は、通常半導体発光素子であり、いわゆる発光ダイオード素子と呼ばれる素子であれば、どのようなものでもよい。発光素子は、少なくとも１つ搭載される。
【００１４】
本発明の発光装置では、１つ以上の発光素子が搭載されるが、異なる色を発する発光素子が複数搭載されてもよく、特にフルカラーの表示装置に用いられる発光装置には、青色系、緑色系、赤色系の光を発する発光素子を組み合わせることにより色再現性を向上させることができる。
【００１５】
発光素子は、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる素子であればどのようなものでもよい。また、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの光）、緑色（波長４９０ｎｍ〜５７０ｎｍの光）の発光素子としては、ＺｎＳｅ、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ＜１）、ＧａＰ等を用いることができる。また、赤色（波長６２０ｎｍ〜７５０ｎｍの光）の発光素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。
【００１６】
発光素子は、後述するリードフレームに搭載され、そのために、接合部材が用いられる。例えば、青及び緑発光を有し、サファイア基板上に窒化物半導体を成長させて形成された発光素子の場合には、エポキシ樹脂、シリコーン等を用いることができる。また、発光素子からの光や熱による劣化を考慮して、発光素子裏面にＡｌメッキをしてもよいし、樹脂を使用せず、Ａｕ−Ｓｎ共晶などの半田、低融点金属等のろう材を用いてもよい。さらに、ＧａＡｓ等からなり、赤色発光を有する発光素子のように、両面に電極が形成された発光素子の場合には、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト等によってダイボンディングしてもよい。
【００１７】
なお、発光素子は、通常、フェイスアップ実装、つまり、発光素子の基板（又は半導体層）に対して同じ面側に一対の電極が形成され、その電極が形成された面を、光出射面に向けて実装するタイプのもの及びフリップチップ実装等によって発光装置に搭載される。
【００１８】
本発明の発光装置には、発光素子の他、保護素子が搭載されていてもよい。保護素子は、１つでもよいし、２つ以上の複数個でもよい。ここで、保護素子は、特に限定されるものではなく、発光装置に搭載される公知のもののいずれでもよい。具体的には、過熱、過電圧、過電流、保護回路、静電保護素子等が挙げられる。搭載する部位は、開口内であって、発光素子の近傍でもよいが、樹脂パッケージ内に一部又は全部が埋設されていてもよい。
【００１９】
＜樹脂パッケージ＞
樹脂パッケージは、発光素子を搭載するための部材であり、樹脂によって成形されている。樹脂パッケージは、この機能を確保することができるものであれば、どのような樹脂を用いて成形されていてもよい。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。具体的には、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂、当該分野でパッケージ材料として利用されている樹脂（例えば、特開２０１１−２５６３２６号、特開２０１１−１７８９８３号等に記載の樹脂）等の樹脂、セラミック等が挙げられる。また、これらの材料には、着色剤又は光拡散剤として、種々の染料又は顔料等を混合して用いてもよい。着色剤としては、Ｃｒ２Ｏ３、ＭｎＯ２、Ｆｅ２Ｏ３、カーボンブラック等が挙げられる。光拡散剤としては、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン等が挙げられる。これにより、パッケージに吸収される発光素子から出射される光を最小限に止め又は反射率の高い白色パッケージあるいは黒色パッケージ等の種々の色彩のパッケージを構成することができる。なお、必要に応じて、二種類以上の樹脂を用いてもよい。
【００２０】
樹脂パッケージには、通常、凹部に透光性樹脂が埋め込まれるため、発光素子等から生じた熱の影響を受けた場合のパッケージと封止樹脂との密着性等を考慮して、これらの熱膨張係数の差の小さいものを選択することが好ましい。
【００２１】
樹脂パッケージの大きさ及び形状は特に限定されるものではなく、平面視における外形状としては、例えば、円、楕円、三角形、四角形、多角形又はこれらに近似する形状等が挙げられる。大きさは、用いる発光素子の大きさ、搭載する発光素子の数によって、適宜調整することができる。
【００２２】
（側壁）
樹脂パッケージ４の凹部の側面は、凹部の開口部を形成する第１の側壁４１と、その第１の側壁と離間して設けられた突出部４３と、突出部４３の一部を形成する第２の側壁４２と、突出部４３が部分的に切り欠かれた切り欠き部４ａ、４ｂ、４ｃと、を有する。
【００２３】
突出部は、開口部内縁に、発光素子からの光が直接照射されるのを防ぐために設けられる。樹脂パッケージの凹部の開口部内縁と封止樹脂との間の剥離は、発光素子からの直接光が開口部内縁に照射されて、開口部内縁と封止樹脂との接着性が低下することによって引き起こされるため、突出部を設けることにより、剥離の発生を抑えることができる。
【００２４】
発光素子からの直接照射を防ぐためには、突出部の突出高さは、高いほうがよい。発光素子の発光面の端部と開口部とを結ぶ線を確実に遮るように形成されることが好ましい。しかし、突出部を高く設けると、封止樹脂を凹部内にポッティングする際、突出部が堰となってしまい、凹部内にポッティングされた封止樹脂は樹脂が第１の側壁と第２の側壁（突出部）との間に充填されにくくなる。そこで、突出部に切り欠き部を設けることにより、封止樹脂が第１の側壁と第２の側壁（突出部）との間に流動されやすくなり、まんべんなく封止樹脂を充填することが可能となる。切り欠き部は１箇所設けるだけでも効果は得られるが、封止樹脂がより流動しやすくなるよう、離間して２箇所以上設けることが好ましい。
【００２５】
切り欠き部は、封止樹脂をポッティングする際の流動しやすさのために設けられるため、樹脂がスムーズに第１の側壁と第２の側壁（突出部）との間に充填されれば、切り欠き部の形状は、特に限定されるものではない。
【００２６】
封止樹脂の流動しやすさのためには、切り欠き部の切り欠き幅は大きい方がよいが、切り欠き部の下部にリードフレームが露出していると後述する封止樹脂の剥離がリードフレームに達する恐れがあるため、切り欠き部の切り欠き幅は下部に露出する樹脂パッケージと同じ幅、もしくはそれより小さいことが好ましい。また、樹脂パッケージの成形のしやすさ等を考慮すると、切り欠き部は凹部の開口方向に向かって垂直、もしくは幅広の形状となることが好ましい。
【００２７】
例えば図１では、第１の側壁と突出部との間には、凹部の開口方向から見て環状に連続した溝部が存在しており、開口部底面からの切り欠き部の高さがこの溝部と同じ高さになるように設けられている。同じ高さに設けることで、封止樹脂がスムーズに流動され、また、封止樹脂中への空気の封入などが起こりにくくなる。
【００２８】
（底面）
樹脂パッケージの開口の底面における形状は、特に限定されるものではなく、円、楕円、三角形、四角形又はこれらに近似する形状等いずれでもよい。大きさは、用いる発光素子の大きさ、搭載する発光素子の数によって、適宜調整することができる。
【００２９】
樹脂パッケージの凹部の底面は、リードフレームが露出している。リードフレームは、発光素子を載置する面を露出させて樹脂パッケージに埋め込まれている。凹部底面において、リードフレームは樹脂パッケージと面一となるように形成されている。本件発明の発光装置では、切り欠き部の下部に対応する底面には、樹脂パッケージが露出している。いいかえれば、リードフレームと接する側面の上部には切り欠き部を設けていない。
【００３０】
前述のとおり、突出部は開口部内縁と封止樹脂との間の剥離の発生を抑えるために設けられるものである。しかし、突出部に切り欠き部を設けることにより、切り欠き部と対応する第１の側面には、発光素子からの光が直接照射されやすくなってしまう。このため切り欠き部は、できるだけ発光素子から離れた位置に設けることが好ましい。波長の異なる複数の発光素子がある場合、封止樹脂の剥離は、短波長の素子の近傍で引き起こされやすいので、切り欠き部は、最も波長の短い発光素子から離れた位置に設けることが好ましい。例えば、赤色系、緑色系、青色系の発光色の異なる発光素子を搭載している場合は、切り欠き部は、最も発光波長の短い青色系の発光素子から、より遠い位置に設けることが好ましい。
【００３１】
ここで、たとえ側面で封止樹脂の剥離が起こったとしても、発光装置がすぐさま不点灯となることはない。しかし、側面からの剥離が底面のリードフレームに達すると、リードフレームには発光素子が載置されているため、発光素子が封止樹脂とともに底面から剥離してしまう慮がある。特に発光素子とリードフレームとを接続する導電性ワイヤは、凹部底面において、発光素子よりも、より端部にボンディングされていることが多いため、封止樹脂の剥離の影響をより早く受けやすく、封止樹脂の剥離に伴いワイヤの断線が引き起こされると、発光素子はたちまち不点灯となってしまう。
【００３２】
本件発明の発光装置では、樹脂パッケージ凹部の底面は、切り欠き部の下部において、樹脂パッケージが露出するよう構成されている。剥離の進行は、切り欠き部のない横方向ではなく、切り欠き部から下へと縦方向に進行するため、剥離が進行して底面に達したとしても、封止樹脂と樹脂パッケージとの密着性は封止樹脂とリードフレームとの密着性より強いため、剥離がリードフレームに達するのを防ぐことができる。
【００３３】
また、リードフレームに後述する銀メッキが施されている場合、剥離の隙間から硫黄成分などが進入し銀の硫化が起こる慮があるが、本件発明の発光装置では、もっとも剥離の起こりやすい切り欠き部の下部にはリードフレームが露出していないため、銀の硫化を抑制することができる。
【００３４】
＜リードフレーム＞
本発明の樹脂パッケージには、リードフレームが一部埋設されている。リードフレームは、発光素子を搭載するための部材である。また、発光素子と電気的に接続される電極及びリード端子としての役割も果たす。そのために、リードフレームは、樹脂パッケージ内部に埋設されて固定された部位以外の別の一部が発光素子を載置し、電気的な接続をとるために樹脂パッケージの凹部底面で露出し、さらに他の一部がパッケージ内から外に突出している。リードフレームの開口底面における一部表面の露出により、発光素子からの光を反射させ、効率よく正面方向へと取り出すことができる。
【００３５】
リードフレームには、貫通孔が厚さ方向に形成されていてもよい。貫通孔からは、樹脂パッケージの底面が露出するため、リードフレームに貫通孔を形成することは、凹部に封止樹脂を充填したときに、封止樹脂がリードフレームと接触する面積が減り、樹脂パッケージ材料と接触する面積が増加することになる。封止樹脂と樹脂パッケージとの密着性はリードフレームと樹脂パッケージとの密着性より強いため、樹脂パッケージと封止樹脂との固定力を増加させることができる。
【００３６】
また、リードフレームは、第２の側壁と接する部分において、厚さ方向に貫通孔が形成されたり、一部が切り欠かれていてもよい。凹部に封止樹脂を充填したときに封止樹脂と樹脂パッケージ材とが接触する面積が増加するだけでなく、底面に樹脂パッケージが露出しているため、その上に切り欠き部を設けることができる。
【００３７】
リードフレームは、通常、１つの発光装置において２つ以上備えられており、さらに発光素子の数＋１つ以上、あるいは、発光素子数の２倍以上であってもよい。例えば、発光素子が３つ搭載される場合には、１つのリードフレームに１つの発光素子を載置し、これらの発光素子は、それらが載置されたリードフレームと、それぞれ別のリードフレームに、それぞれ電気的に接続される。なお、複数のリードフレームは、上述した発光素子の電極との電気的な接続以外、実質的に電気的に分離されてパッケージ内に配置されている。
【００３８】
リードフレームは、実質的に板状であればよく、波形板状、凹凸を有する板状であってもよい。材料は特に限定されず、発光素子に適当な電力を供給することができるような材料等であればよい。また、熱伝導率の比較的大きな材料で形成することが好ましい。このような材料で形成することにより、発光素子で発生する熱を効率的に逃がすことができる。例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有しているもの、比較的大きい機械的強度を有するもの、あるいは打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料が好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又は鉄−ニッケル合金、燐青銅等の合金等が挙げられる。また、リードフレームの表面には、搭載される発光素子からの光を効率よく取り出すために反射メッキ（例えば、銀又は銀合金、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ等による）が施されていることが好ましい。リードフレームの大きさ、厚み、形状等は、得ようとする発光装置の大きさ、形状等を考慮して適宜調整することができる。
【００３９】
リードフレームのパッケージ外におよぶ部位（つまり、リード端子）は、発光装置に搭載される発光素子の放熱性及び発光装置の使用態様（配置空間、配置位置など）を考慮して、その形状、大きさ等を適宜調整することができる。また、リード端子は、他の電子機器との位置関係などの使用態様に応じて、適宜屈曲、変形させることができる。
【００４０】
＜封止樹脂＞
本発明の発光装置では、発光素子が載置された樹脂パッケージ凹部内に、封止樹脂が充填されている。封止樹脂は、発光素子や導電性ワイヤ、リードフレームの一部を、封止して、塵芥や水分、外力などから保護する部材である。透光性樹脂の母材は、発光素子から出射される光を透過可能な材料（好ましくは透過率７０％以上）で形成されていることが好ましい。
【００４１】
具体的には、付加又は縮合型のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー、またはこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂が挙げられるが、特に好ましくはシリコーン樹脂である。
【００４２】
封止樹脂には、拡散剤又は蛍光物質を含有させてもよい。拡散剤は、光を拡散させるものであり、発光素子からの指向性を緩和させ、視野角を増大させることができる。蛍光物質は、発光素子からの光を変換させるものであり、発光素子からパッケージの外部へ出射される光の波長を変換することができる。発光素子からの光がエネルギーの高い短波長の可視光の場合、有機蛍光体であるペリレン系誘導体、ＺｎＣｄＳ：Ｃｕ、ＹＡＧ：Ｃｅ、Ｅｕ及び／又はＣｒで賦活された窒素含有ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２などの無機蛍光体など、種々好適に用いられる。本発明において、白色光を得る場合、特にＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体を利用すると、その含有量によって青色発光素子からの光と、その光を一部吸収して補色となる黄色系が発光可能となり白色系が比較的簡単に信頼性良く形成できる。同様に、Ｅｕ及び／又はＣｒで賦活された窒素含有ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２蛍光体を利用した場合は、その含有量によって青色発光素子からの光と、その光を一部吸収して補色となる赤色系が発光可能であり白色系が比較的簡単に信頼性よく形成できる。また、蛍光体を完全に沈降させ、気泡を除くことで色むらを低減させることができる。なお、必要に応じて、２種類以上の封止樹脂を用いてもよい。
【００４３】
（ワイヤ）
本発明の発光装置では、発光素子に形成された一対の電極が、発光素子への電力供給のために、ワイヤによって、リードフレーム及び／又は隣接する発光素子の電極と電気的に接続されている。ワイヤの材料及び直径などは、特に限定されるものではなく、当該分野で通常使用されているものを利用することができる。特に、発光素子の電極とのオーミック性が良好であるか、機械的接続性が良好であるか、電気伝導性及び熱伝導性が良好なものであることが好ましい。
【００４４】
ワイヤは、例えば、金、銅、白金、アルミニウム、銀等の金属及びそれらの合金を用いたもの、ワイヤ表面に銀又は銀合金を被覆したもの等を用いることができる。なかでも、反射率が高い材料としては、銀、銅、鉛、アルミニウム、白金又はこれらの合金が好ましく、銀又は銀合金がより好ましい。例えば、市販品として、銀が８７．７体積％、金が８．７体積％、パラジウムが３．６体積％のワイヤ（商品名：ＳＥＡ、田中貴金属社製）が挙げられる。
【００４５】
ワイヤの直径は、特に限定されるものではないが、１０μｍ〜７０μｍ程度が挙げられ、１５〜５０μｍ程度が好ましく、１８〜３０μｍ程度（例えば、２５μｍ程度）がより好ましい。ワイヤの熱伝導率は、０．０１ｃａｌ／Ｓ・ｃｍ２・℃／ｃｍ程度以上が好ましく、さらに０．５ｃａｌ／Ｓ・ｃｍ２・℃／ｃｍ程度以上がより好ましい。
【００４６】
以下に、本発明の発光装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
図２は、本発明の実施例における発光装置１００の概略上面図である。図３は、図２における発光装置１００のＡ−Ａ方向に沿った概略断面図である。図４は、図２における半導体装置１００のＢ−Ｂ方向に沿った概略断面図である。なお、図２、図３においてワイヤは省略してある。
【００４７】
図２〜図４に示すように、この実施例の発光装置は発光波長の異なる３個の発光素子１、２、３と、発光素子を収容する凹部を備える樹脂パッケージ４を備える。発光素子１、２、３は、それぞれ青色系発光素子１、緑色系発光素子２、赤色系発光素子３であり、この順に直線状に配列されている。
【００４８】
青色系発光素子１及び緑色系発光素子２は、サファイア基板にＧａＮ系半導体層を積層させた構造によって形成されており、その発光波長は、それぞれ４７０ｎｍ、５２０ｎｍ前後である。赤色系発光素子３は、ＧａＰ基板にＩｎＡｌＧａＰ系半導体層を貼り合わせた構造によって形成されており、その発光波長は、６２０ｎｍ前後である。樹脂パッケージの凹部内の底面には、搭載する発光素子３個に対応する３対のリードフレーム１ａ、１ｂ、２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂが離間して露出している。
【００４９】
本実施例の発光装置１００は、上面が縦３．３ｍｍ、横３．０ｍｍ、パッケージ端部においての底面から上面までの高さが０．８ｍｍの形状である。
【００５０】
樹脂パッケージ凹部の開口部は、樹脂パッケージ上面の略中央に設けられており、樹脂パッケージ４の上面から開口部底面までの深さは０．４５ｍｍである。第１の側壁４１の外周部は縦２．２５ｍｍ、横２．５５ｍｍの角部が丸められた矩形状で、第２の側壁４２の外周部は縦２．０５ｍｍ、横２．３５ｍｍの角部が丸められた矩形状で、第２の側壁４２は、底面から上面側に向かって８０度の角度で広がるよう傾斜している。
【００５１】
この樹脂パッケージ４の開口部の底面に露出するリードフレーム１ａ、２ａ、３ａに、それぞれ波長４７０ｎｍ、５２０ｎｍ、６２０ｎｍの光を発する矩形の発光素子１、２、３を、図示しないエポキシ樹脂又は銀ペーストを用いて負極側のリードフレームにそれぞれ接着し、直径２５μｍのＡｕのワイヤによって正負のリードフレーム１ａ、１ｂ、２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂとそれぞれ電気的に接続する。リードフレーム１ｂ、２ｂには保護素子を、図示しない銀ペーストを用いて接着し、Ａｕワイヤによってリードフレーム１ａ、２ａと電気的に接続する。リードフレーム１ｂ、２ｂ上には溝が設けてあり、保護素子を接着する銀ペーストが発光素子を接続するワイヤ上に流れるのを防いでいる。
【００５２】
突出部４３は、幅０．０４ｍｍで、底面から突出部までの高さは０．４０ｍｍとなる位置に設けられている。
【００５３】
本実施例の発光装置１００では、切り欠き部は三箇所設けてある。開口部底面において、切り欠き部４ａ、４ｂ、４ｃの下部には樹脂パッケージ４が露出している。開口部底面には３対のリードフレーム計６個が離間して露出しているため、これらのリードフレーム間に最大６箇所の切り欠き部を設けることが可能だが、最も発光波長の短い青色系発光素子１が載置されるリードフレーム１ａと隣接する領域には切り欠き部を設けていない。
最も発光波長の長い発光素子３が載置されるリードフレーム３ａに近い側面に切り欠き部４ｂ、４ｃを設けている。切り欠き部４ａは封止樹脂の流動性を考慮して、切り欠き部４ｂと対角になる位置に設けている。
【００５４】
そして、開口部内に封止樹脂としてのシリコーン樹脂５をポッティングする。このとき、液状のシリコーン樹脂が、突出部４３に設けられた切り欠き部を伝って第１側壁と、第２側壁との間に入り込むようにポッティングする。その後、オーブンでシリコーン樹脂を硬化させることにより、本発明の実施例の発光装置１００が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明の発光装置は、照明用光源、ＬＥＤディスプレイ、携帯電話機等のバックライト光源、信号機、照明式スイッチ、車載用光源、アミューズメント、各種センサおよび各種インジケータ等の種々の照明装置に利用することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１００  発光装置
１、２、３、  発光素子
１ａ、１ｂ、２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ  リードフレーム
４  樹脂パッケージ
４１  第１の側壁
４２  第２の側壁
４３  突出部
４ａ、４ｂ、４ｃ  切り欠き部
５  封止樹脂
【図１】
2014165468.tif 000003
【図２】
2014165468.tif 000004
【図３】
2014165468.tif 000005
【図４】
2014165468.tif 000006