(57)【要約】      （修正有）【課題】部品の実装効率を向上させることができる携帯端末装置を提供する。【解決手段】携帯端末装置は、所定の部品を実装している基板と、基板を固定しているフレーム１０と、を備える。フレーム１０は、基板の外周部側に対応する位置に設けられているボス２１ａ〜２１ｄと、基板の中央部側に対応する位置に設けられているボス２１ｅとを有する。基板はボス２１ａ〜２１ｅと当接しており、基板とボス２１ａとが当接している部分の面積は、基板とボス２１ｅとが当接している部分の面積よりも大きい。【選択図】図２
2014045297.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の部品を実装している基板と、
前記基板を固定しているフレームと、を備え、
前記フレームは、前記基板の外周部側に対応する位置に設けられている第１の固定部と、前記基板の中央部側に対応する位置に設けられている第２の固定部とを有し、
前記基板は第１の面において前記第１および第２の固定部と当接しており、
前記基板の前記第１の面と前記第１の固定部とが当接している部分の面積は、前記基板の前記第１の面と前記第２の固定部とが当接している部分の面積よりも大きい、
携帯端末装置。
【請求項２】
前記基板の前記第１の面と前記第１の固定部とが当接している部分の直径は、前記基板の前記第１の面と前記第２の固定部とが当接している部分の直径よりも大きい、請求項１に記載の携帯端末装置。
【請求項３】
前記フレームは導電性材料を含み構成されており、
前記基板は第１の接地配線を備えており、
前記第１の接地配線は前記基板の前記第１の面の前記第１の固定部と対応する位置において露出しており、
前記第１の接地配線と前記第１の固定部とが当接することで前記第１の接地配線と前記フレームとが電気的に接続される、
請求項１または２に記載の携帯端末装置。
【請求項４】
前記第１の接地配線は更に、前記基板の前記第１の面の前記第２の固定部と対応する位置において露出しており、
前記第１の接地配線と前記第２の固定部とが当接することで前記第１の接地配線と前記フレームとが電気的に接続される、
請求項３に記載の携帯端末装置。
【請求項５】
前記第１の固定部の前記基板と当接する面の形状がＤ字形状である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
【請求項６】
前記基板は前記第１および第２の固定部と対応する位置に前記基板を貫通する穴を備え、
前記基板は前記第１および第２の固定部に固定部材を用いて固定されている、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
【請求項７】
前記第１の接地配線は前記穴の周囲において露出している、請求項６に記載の携帯端末装置。
【請求項８】
前記基板を前記第１および第２の固定部に固定している各々の固定部材の軸の径が略同一である、請求項６または７に記載の携帯端末装置。
【請求項９】
前記基板は、前記第１の面と反対側の第２の面の前記第１の固定部と対応する位置において露出している第２の接地配線を更に備え、
前記第２の接地配線と前記第１の固定部は前記固定部材を介して電気的に接続されている、
請求項６乃至８のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
【請求項１０】
前記第２の接地配線は更に、前記基板の前記第２の面の前記第２の固定部と対応する位置において露出しており、
前記第２の接地配線と前記第２の固定部は前記固定部材を介して電気的に接続されている、
請求項９に記載の携帯端末装置。
【請求項１１】
前記第１の固定部と対応する位置において前記第２の接地配線と前記固定部材の頭部とが当接している部分の面積は、前記第２の固定部と対応する位置において前記第２の接地配線と前記固定部材の頭部とが当接している部分の面積よりも大きい、請求項１０に記載の携帯端末装置。
【請求項１２】
前記フレームは導電性材料で被覆されたプラスチック材料で構成されている、請求項３乃至８のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
【請求項１３】
前記フレームは導電性を有するプラスチック材料で構成されている、請求項３乃至１１のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
【請求項１４】
前記フレームは金属材料で構成されている、請求項３乃至１１のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯端末装置に関し、特に薄型平面筐体を用いた携帯端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末等の携帯端末装置では薄型化が進んでいる。例えば、携帯端末装置の薄型化を実現するためには、使用する部品の実装効率を高める必要がある。
【０００３】
特許文献１には、高周波回路をシールドするシールド体を備えていても、端末内部のレイアウトの自由度が向上する電子機器に関する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−６７５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
背景技術で説明したように、携帯端末装置の薄型化を実現するためには、使用する部品の実装効率を高める必要がある。例えば、基板に所定の部品を実装する場合、各々の部品を効率よく基板上にレイアウトする必要がある。
【０００６】
上記課題に鑑み本発明の目的は、部品の実装効率を向上させることができる携帯端末装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明にかかる携帯端末装置は、所定の部品を実装している基板と、前記基板を固定しているフレームと、を備える。前記フレームは、前記基板の外周部側に対応する位置に設けられている第１の固定部と、前記基板の中央部側に対応する位置に設けられている第２の固定部とを有し、前記基板は第１の面において前記第１および第２の固定部と当接しており、前記基板の前記第１の面と前記第１の固定部とが当接している部分の面積は、前記基板の前記第１の面と前記第２の固定部とが当接している部分の面積よりも大きい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、部品の実装効率を向上させることができる携帯端末装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１にかかる携帯端末装置の一例を示す分解斜視図である。
【図２】実施の形態１にかかる携帯端末装置が備えるフレームの一部の底面図である。
【図３】実施の形態１にかかる携帯端末装置が備える基板の上面図である。
【図４】実施の形態１にかかる携帯端末装置が備えるフレームに基板を取り付ける場合を説明するための斜視図である。
【図５Ａ】実施の形態１にかかる携帯端末装置が備える基板とフレームの断面図（図２に示すフレームのＡ−Ａ断面に対応する）である。
【図５Ｂ】実施の形態１にかかる携帯端末装置が備える基板とフレームの断面図（図２に示すフレームのＢ−Ｂ断面に対応する）である。
【図６】実施の形態１にかかる携帯端末装置が備える基板の他の例を示す上面図である。
【図７】実施の形態１にかかる携帯端末装置が備える基板の他の例を示す上面図である。
【図８】実施の形態２にかかる携帯端末装置が備える基板の上面図である。
【図９Ａ】実施の形態２にかかる携帯端末装置が備える基板とフレームの断面図（図２に示すフレームのＡ−Ａ断面に対応する）である。
【図９Ｂ】実施の形態２にかかる携帯端末装置が備える基板とフレームの断面図（図２に示すフレームのＢ−Ｂ断面に対応する）である。
【図１０Ａ】実施の形態３にかかる携帯端末装置が備える基板とフレームの断面図（図２に示すフレームのＡ−Ａ断面に対応する）である。
【図１０Ｂ】実施の形態３にかかる携帯端末装置が備える基板とフレームの断面図（図２に示すフレームのＢ−Ｂ断面に対応する）である。
【図１１】実施の形態３にかかる携帯端末装置が備える基板とフレームの他の例を示す断面図（図２に示すフレームのＡ−Ａ断面に対応する）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜実施の形態１＞
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１は、実施の形態１にかかる携帯端末装置の一例を示す分解斜視図である。本実施の形態にかかる携帯端末装置１では、筐体７０と表示部８０とを接合することで形成される空間に、フレーム１０、バッテリ１８、および基板４０が収容される。本実施の形態にかかる携帯端末装置１は、例えばスマートフォン、タブレット型の携帯端末装置、携帯電話、ゲーム機、電子書籍端末などである。
【００１１】
フレーム１０は、フレーム部材１１、１２と、フレーム部材１１とフレーム部材１２と連結する梁部材１３、１４、１５とを備える。フレーム部材１１、１２は、携帯端末装置の長手方向に延び、梁部材１３、１４、１５は携帯端末装置の長手方向と垂直な方向に延びている。基板４０およびバッテリ１８は、フレーム１０に固定部材（例えば、ネジやボルトなど。以下では、一例としてネジを用いる場合について説明する。）を用いて固定される。また、基板４０およびバッテリ１８が固定されたフレーム１０は、筐体７０にネジ等を用いて固定される。
【００１２】
フレーム１０は、基板４０およびバッテリ１８を保持するため、ある程度の強度を必要とする。よって、フレーム１０は金属材料を用いて形成することが好ましい。フレーム１０に用いる材料としては、例えば、マグネシウム合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス等を挙げることができる。なお、携帯端末装置１の軽量化を考慮すると、マグネシウム合金を用いることが好ましい。また、強度を確保できるのであれば、樹脂材料を用いてフレーム１０を形成してもよい。
【００１３】
基板４０は、所定の部品を備える。所定の部品は、例えば携帯端末装置１を駆動するためのプロセッサ、メモリ、通信モジュール等の集積回路装置や、カメラ用の撮像素子等である。また、バッテリ１８は、例えばリチウムイオン二次電池である。
【００１４】
筐体７０は、筐体内にフレーム１０、バッテリ１８、および基板４０を収容することができる。筐体７０は、矩形状の底面７１と底面７１の周囲に設けられた側壁７２とを備える。筐体７０は、例えばカーボンコンポジット材料（炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ：Carbon Fiber Reinforced Plastics））を用いて構成することができる。カーボンコンポジット材料は、カーボンを５０体積％以上含み、シリカ、アルミナなどの無機系の粘結剤、ファイバなどを含む複合材料である。カーボンコンポジット材料は、高い強度と軽さを併せ持つ。また、カーボンコンポジット材料は、樹脂材料（プラスチック材料）と比べて熱伝導率が高い。
【００１５】
本実施の形態にかかる携帯端末装置の筐体７０は、カーボンコンポジット材料を用いて形成された部分と樹脂材料を用いて形成された部分とを備えていてもよい。例えば、筐体７０の底面７１をカーボンコンポジット材料で形成し、筐体７０の周囲（曲率を有する部分）を樹脂材料を用いて形成してもよい。このように、曲率を有する部分を樹脂材料を用いて形成することで、筐体７０の加工が容易になる。カーボンコンポジット材料と樹脂材料とを有する筐体７０は、例えば、カーボンコンポジット材料を筐体７０の金型の所定の箇所に配置して射出成形することで形成することができる。
【００１６】
表示部８０は、パネル８１と表示パネル８２とを備える。パネル８１は、表示パネル８２を外部環境から保護するための部材である。パネル８１は、タッチパネルであってもよい。表示パネル８２は、パネル８１に接着剤や両面テープなどを用いて貼り付けられている。表示パネル８２は、例えば液晶パネルや有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネル等である。
【００１７】
本実施の形態にかかる携帯端末装置１を組み立てる場合は、まず、基板４０およびバッテリ１８を筐体７０側からフレーム１０に固定する。そして、基板４０およびバッテリ１８が取り付けられたフレーム１０を筐体７０に取り付ける。その後、例えば接着剤や両面テープ等を用いて表示部８０を筐体７０に取り付ける。このとき、表示部８０と筐体７０との間に位置決め用の部材や衝撃吸収部材等を設けてもよい。
【００１８】
次に、フレーム１０に基板４０を固定する場合について詳細に説明する。図２は、本実施の形態にかかる携帯端末装置１が備えるフレーム１０の一部（つまり、基板４０が固定される箇所）の底面図である。なお、本明細書では、図１に示す携帯端末装置１における表示部８０側を上部とし、筐体７０側を下部とする。つまり、図２に示す底面図はフレーム１０を筐体７０側から見た図である。
【００１９】
図２に示すように、フレーム１０は、フレーム部材１１と梁部材１３とで挟まれる位置に平面部１６を備える。フレーム１０は、ボス２１ａ〜２１ｄ（第１の固定部）とボス２１ｅ（第２の固定部）とを有する。ボス２１ａ〜２１ｄは、基板４０の外周部側に対応する位置に設けられている。また、ボス２１ｅは、基板４０の中央部側に対応する位置に設けられている。
【００２０】
具体的には、ボス２１ａはフレーム部材１１に設けられており、ネジ穴２２ａと当接面２３ａ（基板４０と当接する面）とを備える。ボス２１ｂは平面部１６に設けられており、ネジ穴２２ｂと当接面２３ｂとを備える。なお、平面部１６には穴１７が形成されており、ボス２１ｂのうち穴１７と重なる部分はカットされている。つまり、ボス２１ｂの当接面２３ｂの形状はＤ字形状となっている。
【００２１】
ボス２１ｃはフレーム部材１２に設けられており、ネジ穴２２ｃと当接面２３ｃとを備える。同様に、ボス２１ｄはフレーム部材１２に設けられており、ネジ穴２２ｄと当接面２３ｄとを備える。また、ボス２１ｅは平面部１６に設けられており、ネジ穴２２ｅと当接面２３ｅとを備える。
【００２２】
なお、フレーム部材１１、１２の長手方向端部に形成されているネジ穴３１ａ、３１ｂ、および梁部材１４に形成されているネジ穴３１ｃは、フレーム１０を筐体７０に固定するためのネジ穴である。また、梁部材１４に形成されているネジ穴３２ａ、３２ｂは、バッテリ１８をフレーム１０に固定するためのネジ穴である。
【００２３】
図３は、本実施の形態にかかる携帯端末装置１が備える基板４０の上面図である。図３に示すように、基板４０は所定の部品４２_１〜４２_５（これら以外の部品も含む）を実装している。また、基板４０は、フレーム１０のボス２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅと対応する位置にそれぞれ穴（ネジ穴）５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ、５１ｅを備える。ネジ穴５１ａ〜５１ｅは、基板４０を貫通している。また、フレーム１０に基板４０を固定した際、基板４０は当接面５２ａ〜５２ｅにおいてフレーム１０のボス２１ａ〜２１ｅの当接面２３ａ〜２３ｅとそれぞれ当接する。例えば、基板４０はフレーム１０にネジを用いて固定される。
【００２４】
図４は、本実施の形態にかかる携帯端末装置１が備えるフレーム１０に基板４０を取り付ける場合を説明するための斜視図である。図４に示すように、基板４０は、基板４０の上面（第１の面）とフレーム１０の底面とが向かい合うように、フレーム１０に取り付けられる。基板４０をフレーム１０に取り付ける際は、フレーム１０の各々のボス２１ａ〜２１ｅと、基板４０の各々のネジ穴５１ａ〜５１ｅとが対応するようにフレーム１０と基板４０とを配置する。そして、基板４０の底面（第２の面）側から各々のネジ６０ａ〜６０ｅを用いて、基板４０をフレーム１０に固定する。
【００２５】
図５Ａは、本実施の形態にかかる携帯端末装置１が備える基板４０とフレーム１０の断面図（図２に示すフレームのＡ−Ａ断面に対応する）である。図５Ａに示すように、基板４０は、フレーム部材１１に形成されているボス２１ａに、ネジ６０ａを用いて固定されている。このとき、基板４０の当接面５２ａとボス２１ａの当接面２３ａとが当接している。また、ネジ６０ａは、基板４０のネジ穴５１ａを貫通し、ボス２１ａのネジ穴２２ａにネジ止めされている。この場合のボス２１ａの直径はφ１ａであり、ネジ穴５１ａの直径はφ２ａであり、ネジ穴２２ａの直径はφ３ａである。
【００２６】
なお、図５Ａでは、ボス２１ａと、当該ボス２１ａと対応する基板４０のネジ穴５１ａを例として示したが、他のボス２１ｂ〜２１ｄと基板４０のネジ穴５１ｂ〜５１ｄについても同様である。また、図２に示すように、ボス２１ｂの当接面２３ｂの形状はＤ字形状となっている。この場合、ボス２１ｂの直径は、Ｄ字形状の当接面の外周を円で近似した際の円の直径とすることができる。
【００２７】
図５Ｂは、本実施の形態にかかる携帯端末装置１が備える基板４０とフレーム１０の断面図（図２に示すフレームのＢ−Ｂ断面に対応する）である。図５Ｂに示すように、基板４０は、フレーム１０の平面部１６に形成されているボス２１ｅに、ネジ６０ｅを用いて固定されている。このとき、基板４０の当接面５２ｅとボス２１ｅの当接面２３ｅとが当接している。また、ネジ６０ｅは、基板４０のネジ穴５１ｅを貫通し、ボス２１ｅのネジ穴２２ｅにネジ止めされている。この場合のボス２１ｅの直径はφ１ｅであり、ネジ穴５１ｅの直径はφ２ｅであり、ネジ穴２２ｅの直径はφ３ｅである。
【００２８】
そして、本実施の形態にかかる携帯端末装置では、基板４０とボス２１ａとが当接している部分の面積（図５Ａ参照）が、基板４０とボス２１ｅとが当接している部分の面積（図５Ｂ参照）よりも大きくなるようにしている。換言すると、基板４０とボス２１ａとが当接している部分の直径φ１ａが、基板４０とボス２１ｅとが当接している部分の直径φ１ｅよりも大きくなるようにしている（つまり、φ１ａ＞φ１ｅ）。このとき、基板４０に形成されているネジ穴５１ａの直径φ２ａとネジ穴５１ｅの直径φ２ｅとを略同一としてもよい（つまり、φ２ａ≒φ２ｅ）。また、ボス２１ａのネジ穴２２ａの直径φ３ａとボス２１ｅのネジ穴２２ｅの直径φ３ｅとを略同一としてもよい（つまり、φ３ａ≒φ３ｅ）。換言すると、ネジ６０ａの軸の径とネジ６０ｅの軸の径とを略同一としてもよい。
【００２９】
このように、直径の大きいボス２１ａ〜２１ｄを基板の外周部側に配置し、直径の小さいボス２１ｅを基板４０の中央部側に配置することで、基板４０の中央部側において部品を高密度に実装することができるので、部品の実装効率を向上させることができる。
【００３０】
すなわち、図３に示すように、所定の部品４２_１〜４２_５（これら以外の部品も含む）を基板４０に実装する際、例えば、基板４０の中央部側に大きな部品４２_１（例えば、メインプロセッサ）を配置し、これに関連した部品４２_２（例えば、メモリ等）を周辺に実装することができる。また、その他にも、フレームと導通を取るためのバネ接点や他の基板やデバイスと接続するためのコネクタなどを、基板の中央部側に高密度に実装することができる。特にＩＣチップはＩＣチップの周辺から配線を引き出すため、広い実装面積が必要となる。このため、基板４０にＩＣチップを配置する際は、設計上、基板４０の中央部側に配置する場合が多くなる。よって、基板４０の中央部側ではＩＣチップ等の電子部品が高密度に実装される。
【００３１】
また、基板４０の外周部側には、カードを挿入するコネクタ４２_３、外部接続端子４２_４、操作用スイッチ４２_５など、外周部側に配置すべき部品を主に配置し、その他の部品は基板の中央部側に配置している。つまり、携帯端末装置を落下させた場合は基板４０の外周部側に衝撃が伝わりやすいが、このように部品を基板の中央部側に配置することで、部品への落下衝撃の影響（半田剥離など）を低減することができる。
【００３２】
また、基板４０の外周部側をフレーム１０のボス２１ａ〜２１ｄに固定することで、基板４０とフレーム１０とを一体化でき、携帯端末装置全体の剛性を確保することができる。このとき、基板４０の外周部側とフレーム１０のボス２１ａ〜２１ｄとの接合面積（当接面の面積）を大きくすることで、基板４０をフレーム１０に強固に固定することができ、落下衝撃や外部応力（ねじりなど）に対する耐性を向上させることができる。
【００３３】
ここで、基板４０の中央部側における固定は、携帯端末装置全体の剛性の向上というよりも、フレーム１０の変形に対して基板４０が追従する程度の固定を目的としている。このため、基板４０の中央部側においては、フレーム１０のボス２１ｅとの接合面積（当接面の面積）を小さくしても、携帯端末装置全体の剛性に与える影響は小さい。むしろ、基板４０の中央部側においては、ボス２１ｅの接合面積を大きくすると、基板４０への部品の効率的な実装の妨げとなる。
【００３４】
以上で説明した理由から、直径の大きいボス２１ａ〜２１ｄを基板の外周部側に配置し、直径の小さいボス２１ｅを基板４０の中央部側に配置することで、基板４０の中央部側において部品を高密度実装しつつ、基板４０の外周部側において基板４０をフレーム１０に強固に固定することができる。
【００３５】
なお、本実施の形態にかかる携帯端末装置では、基板４０の外周部側に配置されているボス２１ａ〜２１ｄのうちの少なくとも一つの直径が、基板４０の中央部側のボス２１ｅの直径よりも大きければよく、全てのボス２１ａ〜２１ｄの直径がボス２１ｅの直径よりも大きい必要はない。
【００３６】
また、例えば、図２に示すボス２１ｂのように、ボス２１ｂの周辺に実装部品などがあり、ボス２１ｂの周囲全体を大きくすることができない場合は、Ｄ字形状などの円以外の形状にしてもよい。換言すると、ボス２１ｂの当接面２３ｂの面積を大きくすることができるのであれば、ボス２１ｂの当接面２３ｂはＤ字形状などの円以外の形状にしてもよい。
【００３７】
また、図６に示す基板４０'のように、基板４０'の外周部側の四隅にネジ穴５４ａ〜５４ｄを配置し、ネジ穴５４ａ〜５４ｄと対応する位置にボス（接合面積が大きいボス）を設けてもよい。このように、基板４０'の外周部側の四隅にネジ穴５４ａ〜５４ｄを配置することで、基板４０'をより強固にフレームに固定することができる。このとき、基板４０'の中央部側には部品４５が密集して実装されている。また、基板４０'の中央部側にはネジ穴５４ｅが配置されており、ネジ穴５４ｅと対応する位置にはボス（接合面積が小さいボス）が設けられている。
【００３８】
また、図７に示す基板４０''のように、基板４０''の外周部側のうち、外部インタフェース（コネクタや外部端子など）５６ａ、５６ｂが配置されている近傍に、ネジ穴５７ａ〜５７ｄを配置し、ネジ穴５７ａ〜５７ｄと対応する位置にボス（接合面積が大きいボス）を設けてもよい。例えば、各々の外部インタフェース５６ａ、５６ｂを挟むように、ネジ穴５７ａ〜５７ｄを配置してもよい。このように、ネジ穴５７ａ〜５７ｄを配置することで、外部インタフェース５６ａ、５６ｂにコネクタを差し込んだ際に働く応力に対する耐性を向上させることができる。このとき、基板４０''の中央部側にはネジ穴５７ｅが配置されており、ネジ穴５７ｅと対応する位置にはボス（接合面積が小さいボス）が設けられている。
【００３９】
以上で説明した本実施の形態にかかる発明により、部品の実装効率を向上させることができる携帯端末装置を提供することができる。
【００４０】
＜実施の形態２＞
次に、本発明の実施の形態２について説明する。図８は、実施の形態２にかかる携帯端末装置が備える基板１４０の上面図である。本実施の形態では、基板１４０に設けられているネジ穴５１ａ〜５１ｅの周囲において接地配線が露出している点が実施の形態１で説明した携帯端末装置と異なる。これ以外は実施の形態１と同様であるので、同一の構成要素には同一の符号を付し、重複した説明は省略する。
【００４１】
基板１４０は、接地配線（第１の接地配線）を備えている。接地配線は、基板１４０に配置されている部品４２_１〜４２_５に接地電位を供給するための配線である。ここで、基板１４０は、例えば片面基板、両面基板、多層基板、ビルドアップ基板等のプリント基板である。そして、接地配線１５２ａ〜１５２ｅは、基板１４０の上面（つまり、フレーム側の面）のネジ穴５１ａ〜５１ｅの周囲において露出している。つまり、ネジ穴５１ａ〜５１ｅの周囲においてレジスト（絶縁層）が開口しており、この開口部において接地配線（例えば銅箔層）１５２ａ〜１５２ｅが露出している。換言すると、接地配線１５２ａ〜１５２ｅは、基板１４０の上面であって、フレーム１０のボス２１ａ〜２１ｅが設けられている位置と対応する位置において露出している。
【００４２】
図９Ａは、本実施の形態にかかる携帯端末装置が備える基板１４０とフレーム１０の断面図である（実施の形態１で説明した図５Ａに対応している）。図９Ａに示すように、基板１４０は、フレーム部材１１に形成されているボス２１ａに、ネジ６０ａを用いて固定されている。このとき、基板１４０のボス２１ａ側の面において接地配線１５２ａが露出しており、この接地配線１５２ａとボス２１ａの当接面２３ａとが当接している。ここで、フレーム１０は導電性材料を含み構成されているので、接地配線１５２ａとボス２１ａとが当接することで接地配線１５２ａとフレーム１０とが電気的に接続される。
【００４３】
図９Ｂは、本実施の形態にかかる携帯端末装置が備える基板１４０とフレーム１０の断面図である（実施の形態１で説明した図５Ｂに対応している）。図９Ｂに示すように、基板１４０は、フレーム１０の平面部１６に形成されているボス２１ｅに、ネジ６０ｅを用いて固定されている。このとき、基板１４０のボス２１ｅ側の面において接地配線１５２ｅが露出しており、この接地配線１５２ｅとボス２１ｅの当接面２３ｅとが当接している。ここで、フレーム１０は導電性材料を含み構成されているので、接地配線１５２ｅとボス２１ｅとが当接することで接地配線１５２ｅとフレーム１０とが電気的に接続される。
【００４４】
つまり、図９Ａ、図９Ｂに示すように、接地配線１５２ａ、１５２ｅとボス２１ａ、２１ｅとが各々当接することで接地配線１５２ａ、１５２ｅとフレーム１０とが電気的に接続される。このとき、接地配線１５２ａ、１５２ｅとボス２１ａ、２１ｅとが当接する箇所には電気抵抗が生じる。この電気抵抗が大きいと接地による効果（シールド効果等）が低下する。よって、この電気抵抗を低減させるためには、接地配線１５２ａ、１５２ｅとボス２１ａ、２１ｅとが当接する箇所の接合面積を大きくする必要がある。一方、この接合面積を大きくするためには、基板１４０をフレーム１０に固定するためのネジの本数を増やすか、またはフレーム１０のボスの直径を大きくする必要があるが、その分、スペースが必要となり基板１４０の実装効率が低下する。
【００４５】
そこで、本実施の形態にかかる携帯端末装置では、図９Ａ、図９Ｂに示すように、基板１４０の接地配線１５２ａとボス２１ａとが当接している部分の面積（図９Ａ参照）を、基板１４０の接地配線１５２ｅとボス２１ｅとが当接している部分の面積（図９Ｂ参照）よりも大きくしている。すなわち、直径の大きいボス２１ａ〜２１ｄを基板１４０の外周部側に配置し、直径の小さいボス２１ｅを基板１４０の中央部側に配置することで、基板１４０の中央部側において部品を高密度に実装しつつ、基板１４０の外周部側において基板１４０の接地配線とフレーム１０との接合面積を大きくして基板１４０の接地配線とフレーム１０との間の電気抵抗を低減している。よって、基板１４０の実装効率の向上を実現しつつ、接地による効果を向上させることができる。
【００４６】
なお、本実施の形態にかかる携帯端末装置では、基板１４０の外周部側に配置されているボス２１ａ〜２１ｄと基板１４０の接地配線とが電気的に接続されていればよく、基板１４０の中央部側に配置されているボス２１ｅと基板１４０の接地配線とが電気的に接続されることは必須ではない。つまり、接合面積が大きいボス２１ａ〜２１ｄと基板１４０の接地配線１５２ａ〜１５２ｄとが電気的に接続されることで、十分に接地による効果が得られるのであれば、接合面積が小さいボス２１ｅと基板１４０の接地配線１５２ｅとが電気的に接続されていなくてもよい。また、基板１４０の外周部側に配置されているボス２１ａ〜２１ｄのうちの少なくとも一つが基板１４０の接地配線と電気的に接続されていればよく、ボス２１ａ〜２１ｄが全て基板１４０の接地配線と電気的に接続されている必要はない。
【００４７】
また、フレーム１０は導電性材料で被覆されたプラスチック材料で構成されていてもよく、導電性を有するプラスチック材料で構成されていてもよく、金属材料で構成されていてもよい。
【００４８】
＜実施の形態３＞
次に、本発明の実施の形態３について説明する。図１０Ａ、図１０Ｂは、本実施の形態にかかる携帯端末装置が備える基板２４０とフレーム１０の断面図である（実施の形態２で説明した図９Ａ、図９Ｂに対応している）。本実施の形態では、接地配線が基板２４０の両面において露出している点が、実施の形態２で説明した携帯端末装置と異なる。これ以外は実施の形態２と同様であるので、同一の構成要素には同一の符号を付し、重複した説明は省略する。
【００４９】
図１０Ａに示すように、基板２４０が備える接地配線１５２ａは、基板２４０の上面（つまり、フレーム側の面）のネジ穴５１ａの周囲において露出している。また、基板２４０が備える接地配線１５３ａ（第２の接地配線）は、基板２４０の底面（つまり、筐体７０側の面）のネジ穴５１ａの周囲において露出している。つまり、ネジ穴５１ａの周囲においてレジスト（絶縁層）が開口しており、この開口部において接地配線（例えば銅箔層）１５２ａ、１５３ａが露出している。
【００５０】
基板２４０はボス２１ａにネジ１６０ａを用いて固定されている。このとき、基板２４０のボス２１ａ側の面において接地配線１５２ａとボス２１ａの当接面２３ａとが当接し、接地配線１５２ａとフレーム１０とが電気的に接続される。また、接地配線１５３ａとボス２１ａは、ネジ１６０ａを介して電気的に接続されている。つまり、接地配線１５３ａとネジ１６０ａの頭部１６２ａとが当接し、ネジ１６０ａの軸１６１ａがボス２１ａにネジ止めされることで、接地配線１５３ａとボス２１ａとが電気的に接続される。このとき、フレーム１０は表面のみならず内部も導電性を有する必要があるので、例えば金属材料で構成する。また、ネジ１６１ａも導電性を有する必要があるので、例えば金属材料で構成する。
【００５１】
また、図１０Ｂに示すように、基板２４０が備える接地配線１５２ｅは、基板２４０の上面（つまり、フレーム側の面）のネジ穴５１ｅの周囲において露出している。また、基板２４０が備える接地配線１５３ｅ（第２の接地配線）は、基板２４０の底面（つまり、筐体７０側の面）のネジ穴５１ｅの周囲において露出している。つまり、ネジ穴５１ｅの周囲においてレジスト（絶縁層）が開口しており、この開口部において接地配線（例えば銅箔層）１５２ｅ、１５３ｅが露出している。
【００５２】
基板２４０は、ボス２１ｅにネジ１６０ｅを用いて固定されている。このとき、基板２４０のボス２１ｅ側の面において接地配線１５２ｅとボス２１ｅの当接面２３ｅとが当接し、接地配線１５２ｅとフレーム１０とが電気的に接続される。また、接地配線１５３ｅとボス２１ｅは、ネジ１６０ｅを介して電気的に接続されている。つまり、接地配線１５３ｅとネジ１６０ｅの頭部１６２ｅとが当接し、ネジ１６０ｅの軸１６１ｅがボス２１ｅにネジ止めされることで、接地配線１５３ｅとボス２１ｅとが電気的に接続される。
【００５３】
このように本実施の形態にかかる携帯端末装置では、基板の両面において接地配線を露出させ、当該接地配線とフレームとを電気的に接続しているので、接地配線とフレームとの電気抵抗を低減させることができる。
【００５４】
なお、本実施の形態にかかる携帯端末装置では、例えば図１１に示すように、接地配線１５３ａ'とネジ１６０ａ'の頭部１６２ａ'とが当接する面積を、接地配線１５２ａとボス２１ａとが当接する面積よりも大きくしてもよい。例えば、ネジ１６０ａ'の頭部１６２ａ'の直径φ４ａを、φ４ａ＞φ１ａとしてもよい。このように、接地配線１５３ａ'とネジ１６０ａ'の頭部１６２ａ'とが当接する面積を大きくすることで、基板２４０'の接地配線とフレーム１０との間の電気抵抗を更に低減させることができる。
【００５５】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、上記で示した例では、基板の中央部側に設けたネジの本数は１本であった。しかし、基板にスペースがあるのであれば、基板の中央部側に設けるネジの本数は２本以上であってもよい。また、上記で示した例では、基板の外周部側に設けたネジの本数は４本であったが、基板の外周部側に設けるネジの本数は５本以上であってもよい。つまり、ネジの本数は基板に実装される部品の配置に応じて適宜変更することができる。
【００５６】
以上、本発明を上記実施の形態に即して説明したが、本発明は上記実施の形態の構成にのみ限定されるものではなく、本願特許請求の範囲の請求項の発明の範囲内で当業者であればなし得る各種変形、修正、組み合わせを含むことは勿論である。
【符号の説明】
【００５７】
１  携帯端末装置
１０  フレーム
１１、１２  フレーム部材
１３、１４、１５  梁部材
１６  平面部
１７  穴
１８  バッテリ
２１ａ〜２１ｅ  ボス
２２ａ〜２２ｅ  ネジ穴
２３ａ〜２３ｅ  当接面
４０  基板
４２_１〜４２_５  部品
４５  部品
５１ａ〜５１ｅ  ネジ穴
５２ａ〜５２ｅ  当接面
５４ａ〜５４ｅ  ネジ穴
５６ａ、５６ｂ  外部インタフェース
５７ａ〜５７ｅ  ネジ穴
【図１】
2014045297.tif 000003
【図２】
2014045297.tif 000004
【図３】
2014045297.tif 000005
【図４】
2014045297.tif 000006
【図５Ａ】
2014045297.tif 000007
【図５Ｂ】
2014045297.tif 000008
【図６】
2014045297.tif 000009
【図７】
2014045297.tif 000010
【図８】
2014045297.tif 000011
【図９Ａ】
2014045297.tif 000012
【図９Ｂ】
2014045297.tif 000013
【図１０Ａ】
2014045297.tif 000014
【図１０Ｂ】
2014045297.tif 000015
【図１１】
2014045297.tif 000016