(57)【要約】【課題】照明面に色ムラが発生することを防止すること。【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、発光色が異なる複数の種類の発光素子を具備する。また、実施形態に係る発光モジュールは、複数種類の発光素子のうち、少なくとも一種の発光素子は複数個が近接するように集合して一つのグループとなる複数の発光素子グループを形成し、同一種類の発光素子からなる発光素子グループは、分散して配置されるように設けられている基板を具備する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光色が異なる複数の種類の発光素子と；
前記複数種類の発光素子のうち、少なくとも一種の前記発光素子は複数個が近接するように集合して一つのグループとなる複数の発光素子グループを形成し、前記同一種類の発光素子からなる発光素子グループは、分散して配置されるように設けられている基板と；
を具備することを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記複数の発光素子グループは、異なる種類毎に複数種類グループ化するように形成されており、
前記複数種類の発光素子グループは、各々基板上に分散して配置される
ことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記複数の種類の発光素子を一体で封止する樹脂性の封止部
をさらに具備することを特徴とする請求項１又は２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光モジュール；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュール及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）を光源とする照明装置が普及しつつある。このような照明装置として、発光色の異なる複数種類のＬＥＤを搭載するものが知られている。かかる照明装置では、各ＬＥＤの発光色が混在した色の光を照射する。ただし、この種の照明装置を用いた場合、異なる色の光が混ざり合わないことがあり、照明面に色ムラが発生する可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−８００４６号公報
【特許文献２】特開２００７−１０９６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、照明面に色ムラが発生することを防止できる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光モジュールは、発光色が異なる複数の種類の発光素子と、前記複数種類の発光素子のうち、少なくとも一種の前記発光素子は複数個が近接するように集合して一つのグループとなる複数の発光素子グループを形成し、前記同一種類の発光素子からなる発光素子グループは、分散して配置されるように設けられている基板とを具備する。
【発明の効果】
【０００６】
実施形態に係る発光モジュールによれば、照明面に色ムラが発生することを防止できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施形態に係る照明装置の外観例を示す側面図である。
【図２】図２は、実施形態に係る照明装置の分解例を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施形態に係る発光モジュールを示す正面図である。
【図４】図４は、実施形態に係る発光モジュールを示す正面図である。
【図５】図５は、実施形態に係る発光モジュールを示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下で説明する実施形態に係る発光モジュール１００は、発光色が異なる複数の種類の発光素子を具備する。例えば、発光モジュール１００は、複数の種類の発光素子として、青色ＬＥＤ１２１と、赤色ＬＥＤ１２２とを具備する。また、発光モジュール１００は、複数種類の発光素子のうち、少なくとも一種の発光素子は複数個が近接するように集合して一つのグループとなる複数の発光素子グループを形成し、同一種類の発光素子からなる発光素子グループは、分散して配置されるように設けられている基板１１０を具備する。
【０００９】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュール１００において、複数の発光素子グループは、異なる種類毎に複数種類グループ化するように形成される。また、複数種類の発光素子グループは、各々基板１１０上に分散して配置される。
【００１０】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュール１００は、複数の種類の発光素子を一体で封止する樹脂性の封止部１５０を具備する。
【００１１】
また、以下で説明する実施形態に係る照明装置１は、上述した発光モジュール１００のいずれかを具備する。
【００１２】
以下、図面を参照して、実施形態に係る発光モジュール及び照明装置を説明する。実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。なお、各図に示すＬＥＤの数は、図示した例に限られない。
【００１３】
［照明装置の外観例］
図１は、実施形態に係る照明装置の外観例を示す側面図である。図１に示した照明装置１は、室内の天井等に設置されるダウンライト型の照明装置である。この照明装置１は、内部に実装されたＬＥＤを発光させることにより、図１に示した下方向に位置する室内等を照明する。図１に示すように、照明装置１は、筺体１０と、反射体２０と、カバー３０とを有する。
【００１４】
筺体１０は、熱伝導性の高い金属製であり、例えばアルミダイカストにより形成される。かかる筺体１０の内部には、ＬＥＤが実装された基板が設置される。また、筺体１０には、ＬＥＤから発生する熱を外部に放出するための放熱フィン１１が形成される。なお、図１では、１個の放熱フィンに参照符号「１１」を付したが、筺体１０に形成されている平板形状の各部材は放熱フィン１１に該当する。
【００１５】
反射体２０は、例えば、ＡＢＳ（Acrylonitrile、Butadiene、Styrene）樹脂等の合成樹脂製、又は、アルミダイカストなどの金属製であり、筺体１０内のＬＥＤによって発光される光を反射させることにより配光制御を行う。
【００１６】
カバー３０は、反射体２０の下面に取り付けられることにより、反射体２０の下面を覆う。かかるカバー３０は、反射体２０内に埃等が入り込むことを防止する。
【００１７】
［照明装置の分解例］
図２は、実施形態に係る照明装置１の分解例を示す斜視図である。図２に示すように、筺体１０は、略円柱形状、かつ、下端部が開口された形状に形成される。具体的には、筺体１０は、設置面１０ａと、設置面１０ａの周縁部から延伸した支持部１２とを有する。すなわち、設置面１０ａは、円柱形状である筺体１０の底壁に該当し、支持部１２は、円柱形状である筺体１０の側壁に該当する。このような筺体１０の設置面１０ａには、接着部材４０を介して発光モジュール１００が設置される。
【００１８】
発光モジュール１００は、接着部材４０に接着する接着面と、かかる接着面の反対側の配置面とを有する。発光モジュール１００の配置面には、発光素子であるＬＥＤが配置される。かかる発光モジュール１００は、筺体１０の設置面１０ａに形成された図示しない貫通孔を介して導出される電気配線と接続される。これにより、発光モジュール１００には、かかる電気配線を介して商用電源から電力が供給される。なお、発光モジュール１００については、図３を用いて後述する。
【００１９】
接着部材４０は、熱伝導性の高い合成樹脂製であり、筺体１０の設置面１０ａに設置可能な大きさの平面形状に形成される。かかる接着部材４０は、筺体１０の設置面１０ａと発光モジュール１００との双方と密に面接触することで、発光モジュール１００を筺体１０に密着させる。これにより、接着部材４０は、発光モジュール１００から発生する熱を効率良く筺体１０に伝導させることができるので、放熱効果を高めることができる。
【００２０】
また、図２に示した例では、筺体１０における支持部１２は、反射体２０を支持するための螺合部１３を有する。螺合部１３は、「めねじ」としての機能を有する。また、反射体２０は、上下両端がそれぞれ略円形に開口された円筒形状に形成される。かかる反射体２０は、筺体１０の螺合部１３と螺合するための螺合部２１を有する。螺合部２１は、「おねじ」としての機能を有する。そして、実施形態に係る照明装置１では、筺体１０の螺合部１３と反射体２０の螺合部２１とが螺合することにより、支持部１２が反射体２０を支持し、反射体２０が筺体１０に取り付けられる。
【００２１】
カバー３０は、反射体２０の下端開口部に取り付けられる。これにより、カバー３０は、反射体２０の内部に形成される空間を密閉する。
【００２２】
［発光モジュールの配置例］
図３は、実施形態に係る発光モジュール１００を示す正面図である。図３は、図２の下方向から見た発光モジュール１００の一例を示す。図３に示すように、発光モジュール１００は、基板１１０と、青色ＬＥＤ１２１と、赤色ＬＥＤ１２２と、堰止め部材１３０と、配線パターン１４１、１４２及び１４３を有する。なお、堰止め部材１３０によって囲まれる領域は後述する封止部１５０によって被覆されるが、図３では封止部１５０を図示しないものとする。
【００２３】
基板１１０は、低熱伝導率のセラミックス、例えば、アルミナや、窒化ケイ素や、酸化ケイ素や、アルミニウムなどにより形成される。かかる基板１１０には、複数の青色ＬＥＤ１２１、及び、複数の赤色ＬＥＤ１２２が配置される。
【００２４】
青色ＬＥＤ１２１は、例えば、波長のピークが４５０［ｎｍ］である青色の光を発光する発光素子である。また、赤色ＬＥＤ１２２は、例えば、波長のピークが６３５［ｎｍ（nanometre）］である赤色の光を発光する発光素子である。
【００２５】
なお、図３では、複数の青色ＬＥＤ１２１のうち１個の青色ＬＥＤに参照符号「１２１」を付したが、同様の長方形状の部位は青色ＬＥＤ１２１に該当する。また、図３では、複数の赤色ＬＥＤ１２２のうち１個の赤色ＬＥＤに参照符号「１２２」を付したが、同様の正方形状の部位は赤色ＬＥＤ１２２に該当する。
【００２６】
堰止め部材１３０は、基板１１０から離れる方向に所定の高さを有し、略円形状に形成される。かかる堰止め部材１３０は、青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２を囲むように基板１１０上に配置される。なお、堰止め部材１３０については図５を用いて後述する。
【００２７】
配線パターン１４１、１４２及び１４３は、基板１１０上にプリントされた電気伝導体である。配線パターン１４１の一端１４１ａ、及び、配線パターン１４２の一端１４２ａは、上述した筺体１０の設置面１０ａに形成された貫通孔を介して導出される電気配線と接続される。
【００２８】
ここで、図３に示した複数の青色ＬＥＤ１２１は、ボンディグワイヤ等により直列に接続される。図３では、１３個の青色ＬＥＤ１２１を直列に接続する直列回路が６本配置されている例を示している。そして、青色ＬＥＤ１２１の直列回路におけるアノード（陽極）側は、配線パターン１４１に接続される。また、青色ＬＥＤ１２１の直列回路におけるカソード（陰極）側は、配線パターン１４３に接続される。例えば、１３個の青色ＬＥＤ１２１の直列回路Ｃ１０は、点Ｐ１１において配線パターン１４１に接続され、点Ｐ１２において配線パターン１４３に接続される。なお、図３において、直列回路Ｃ１０内のボンディグワイヤと配線パターン１４２又は１４３とが交わる部分も存在するが、直列回路Ｃ１０は、点Ｐ１１及び点Ｐ１２以外では配線パターン１４２又は１４３と接続されない。また、ここでは直列回路Ｃ１０を例に挙げて説明したが、直列回路Ｃ１０以外の他の青色ＬＥＤ１２１の直列回路においても同様の接続態様となる。
【００２９】
また、複数の赤色ＬＥＤ１２２は、ボンディグワイヤ等により直列に接続される。図３では、７個の赤色ＬＥＤ１２２を直列に接続する直列回路が１８本配置されている例を示している。そして、赤色ＬＥＤ１２２の直列回路におけるアノード（陽極）側は、配線パターン１４３に接続される。また、赤色ＬＥＤ１２２の直列回路におけるカソード（陰極）側は、配線パターン１４２に接続される。
【００３０】
すなわち、図３の例の場合、電流は、配線パターン１４１から、青色ＬＥＤ１２１の直列回路を流れ、配線パターン１４３を介して赤色ＬＥＤ１２２の直列回路を流れて配線パターン１４２に到達する。
【００３１】
ここで、実施形態に係る発光モジュール１００では、１以上の青色ＬＥＤ１２１を含むグループ（以下、「青色ＬＥＤグループ」と表記する）と、１以上の赤色ＬＥＤ１２２を含むグループ（以下、「赤色ＬＥＤグループ」と表記する）とが形成される。そして、発光モジュール１００の基板１１０には、発光色の異なるＬＥＤが分散されるように、青色ＬＥＤグループ及び赤色ＬＥＤグループが配置される。この点について、図３の例を用いて説明する。
【００３２】
図３の例において、青色ＬＥＤグループＧ１０ａ〜Ｇ１０ｆは、１個の青色ＬＥＤ１２１を含む。また、青色ＬＥＤグループＧ１１ａ〜Ｇ１１ｃは、図３において縦方向に直列接続された２個の青色ＬＥＤ１２１を含む。また、青色ＬＥＤグループＧ１２ａ〜Ｇ１２ｃは、図３において斜め方向に直列接続された２個の青色ＬＥＤ１２１を含む。これらの各青色ＬＥＤグループは、ボンディグワイヤ等により、他の青色ＬＥＤグループや、配線パターン１４１や、配線パターン１４３と直列に接続される。例えば、青色ＬＥＤグループＧ１０ａは、配線パターン１４１及び青色ＬＥＤグループＧ１１ａと直列に接続される。
【００３３】
また、図３の例において、赤色ＬＥＤグループＧ２０ａ〜Ｇ２０ｅは、直列接続された７個の赤色ＬＥＤ１２２を含む。これらの赤色ＬＥＤグループは、配線パターン１４２及び配線パターン１４３と直列に接続される。
【００３４】
このように、実施形態に係る発光モジュール１００は、同一の種類（すなわち、同一の発光色）のＬＥＤが含まれる複数のＬＥＤグループを有する。なお、発光モジュール１００は、青色ＬＥＤグループＧ１０ａ〜Ｇ１０ｆのように１個のＬＥＤを含むＬＥＤグループを有してもよいが、複数のＬＥＤを含むグループを少なくとも１個は有する。
【００３５】
そして、図３に示すように、発光モジュール１００の基板１１０には、異なる種類のＬＥＤが分散されるように、青色ＬＥＤグループと赤色ＬＥＤグループとが分散されて配置される。例えば、図３の例において、基板１１０上の列Ｒ１１に注目すると、左から順に、青色ＬＥＤグループＧ１０ａ、赤色ＬＥＤグループＧ２０ａ、青色ＬＥＤグループＧ１０ｂ、青色ＬＥＤグループＧ１０ｃ、赤色ＬＥＤグループＧ２０ｂ、青色ＬＥＤグループＧ１０ｄ、青色ＬＥＤグループＧ１０ｅ、赤色ＬＥＤグループＧ２０ｃ、青色ＬＥＤグループＧ１０ｆが配置される。すなわち、基板１１０上の列Ｒ１１には、少なくとも２個の青色ＬＥＤグループが連続して配置された後に１個の赤色ＬＥＤグループが配置される。
【００３６】
また、例えば、図３の例において、基板１１０上の列Ｒ１２に注目すると、左から順に、赤色ＬＥＤグループＧ２０ｄ、青色ＬＥＤグループＧ１１ａ、青色ＬＥＤグループＧ１２ａ、青色ＬＥＤグループＧ１１ｂ、青色ＬＥＤグループＧ１２ｂ、赤色ＬＥＤグループＧ２０ｅ、青色ＬＥＤグループＧ１１ｃ、青色ＬＥＤグループＧ１２ｃが配置される。すなわち、基板１１０上の列Ｒ１２には、少なくとも４個の青色ＬＥＤグループが連続して配置された後に１個の赤色ＬＥＤグループが配置される。
【００３７】
また、ここでは、詳細な説明を省略するが、上記例以外の列においても、所定の間隔で、所定数の青色ＬＥＤグループと所定数の赤色ＬＥＤグループとの組み合わせが順に配置される。
【００３８】
このように、実施形態に係る発光モジュール１００では、青色ＬＥＤグループと赤色ＬＥＤグループとが偏ることなく分散されて配置される。これにより、実施形態に係る発光モジュール１００によれば、青色の光と赤色の光とをよく混ざり合わせることができるので、照射光が照らされる照明面（例えば、室内の床や壁、室内に置かれている机等）に色ムラが発生することを防止できる。
【００３９】
また、実施形態に係る発光モジュール１００では、少なくとも１個のグループには複数のＬＥＤが含まれるようにグループ化された青色ＬＥＤグループ及び赤色ＬＥＤグループが配置されるので、各ＬＥＤの配置数を柔軟に変更することが可能となる。例えば、照明装置１と照明面との距離に応じて、１個のグループに属するＬＥＤの数を変動させた方が照明面での色ムラを抑制できる場合がある。この場合、実施形態に係る発光モジュール１００では、各グループが分散されて配置されているので、色ムラが発生することを防止できるが、発光モジュール１００の設計者等は、照明装置１と照明面との距離に応じて、各グループに属するＬＥＤの数を変更するだけで、照明面に色ムラが発生することをより防止することができる。
【００４０】
なお、図３では、一例として、基板１１０上の一方向（横方向）を用いてＬＥＤの配置パターンを説明したが、この例に限られない。具体的には、発光モジュール１００の基板１１０には、青色ＬＥＤグループ及び赤色ＬＥＤグループが分散されて配置されていればよく、所定数の青色ＬＥＤグループ及び赤色ＬＥＤグループが一方向に所定の間隔で配置されることを要しない。
【００４１】
また、図３に示した青色ＬＥＤグループに含まれる青色ＬＥＤ１２１の数や、赤色ＬＥＤグループに含まれる赤色ＬＥＤ１２２の数は、図示した例に限られない。例えば、図３に示した青色ＬＥＤグループＧ１０ａ及びＧ１１ａを１個の青色ＬＥＤグループとしてもよい。この点について、図４の例を用いて説明する。
【００４２】
図４の例において、青色ＬＥＤグループＧ３０ａは、縦方向に直列接続された３個の青色ＬＥＤ１２１を含む。かかる青色ＬＥＤグループＧ３０ａは、図３に示した青色ＬＥＤグループＧ１０ａ及びＧ１１ａに該当する。また、図４の例において、青色ＬＥＤグループＧ３０ｂ〜Ｇ３０ｅは、縦方向に直列接続された２個の青色ＬＥＤ１２１を含む。また、青色ＬＥＤグループＧ３０ｆ及びＧ３０ｇは、１個の青色ＬＥＤ１２１を含む。また、図４に示した赤色ＬＥＤグループＧ４０ａ及びＧ４０ｂは、図３に示した例と同様に、直列接続された７個の赤色ＬＥＤ１２２を含む。
【００４３】
そして、図４に示した例においても、発光モジュール１００の基板１１０には、異なる種類のＬＥＤが分散されるように、青色ＬＥＤグループと赤色ＬＥＤグループとが分散されて配置される。例えば、図４の例において、直列回路Ｃ１０を形成する青色ＬＥＤグループＧ３０ａ〜Ｇ３０ｇは、それぞれジグザグ状の頂点部（折り返し位置）に配置される。すなわち、青色ＬＥＤグループＧ３０ａ〜Ｇ３０ｇは、稲妻状に配置される。
【００４４】
そして、赤色ＬＥＤグループは、いくつかの青色ＬＥＤグループによって囲まれる位置に配置される。例えば、赤色ＬＥＤグループＧ４０ａは、青色ＬＥＤグループＧ３０ａと青色ＬＥＤグループＧ３０ｂとによって囲まれる位置に配置される。また、例えば、赤色ＬＥＤグループＧ４０ｂは、青色ＬＥＤグループＧ３０ｄと、青色ＬＥＤグループＧ３０ｅと、青色ＬＥＤグループＧ３０ｆとによって囲まれる位置に配置される。また、ここでは、詳細な説明を省略するが、他の各赤色ＬＥＤグループについても、複数の青色ＬＥＤグループによって囲まれる位置のいずれかに配置される。このように、青色ＬＥＤグループや赤色ＬＥＤグループを形成する単位は、任意に変更することができる。
【００４５】
次に、上述した青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２の配置位置について説明する。実施形態に係る青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２は、基板１１０上の縦方向に略等間隔に引かれる仮想的な直線と、基板１１０上の横方向に略等間隔に引かれる仮想的な直線との交点のいずれかに配置されることが好ましい。このとき、青色ＬＥＤ１２１や赤色ＬＥＤ１２２は、仮想的な直線の交点とＬＥＤの中心とが一致するように配置される。言い換えれば、青色ＬＥＤ１２１や赤色ＬＥＤ１２２は、基板１１０の配置面が所定サイズ毎に区切られた領域のいずれかに配置される。この場合、基板１１０の配置面が区切られる所定サイズは、少なくとも青色ＬＥＤ１２１の大きさ、及び、赤色ＬＥＤ１２２の大きさよりも大きい。
【００４６】
このように、実施形態に係る発光モジュール１００は、基板１１０の配置面が均等に区切られた領域のいずれかに青色ＬＥＤ１２１や赤色ＬＥＤ１２２が配置されることで、製造工数を削減させることができる。具体的には、発光モジュール１００を製造する場合には、ボンディング等と呼ばれる工程において、基板１１０の配置面上に１列ずつ青色ＬＥＤ１２１や赤色ＬＥＤ１２２が配置される。例えば、基板１１０の第１方向へ平行移動しながら、例えば第１方向と直交する第２方向に青色ＬＥＤ１２１や赤色ＬＥＤ１２２が配置される。このとき、上記例のように仮想的な直線の交点に青色ＬＥＤ１２１や赤色ＬＥＤ１２２が配置される場合には、各ＬＥＤが配置される列が少ないので、発光モジュール１００の製造工数を削減させることができる。
【００４７】
［発光モジュールの断面例］
図５は、実施形態に係る発光モジュール１００を示す縦断面図である。図５に示すように、基板１１０には、青色ＬＥＤ１２１や赤色ＬＥＤ１２２が配置される。また、基板１１０には、青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２を囲むように、環状の堰止め部材１３０が配置される。そして、堰止め部材１３０の内面と基板１１０とで形成される凹部には封止部１５０が設けられる。封止部１５０は、かかる凹部に各種樹脂が流し込まれて硬化することで、複数種類の青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２を一体で封止する。例えば、封止部１５０は、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂、蛍光体を含まない拡散性の高い透明樹脂等の各種樹脂により形成される。
【００４８】
このように、基板１１０に配置された青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２は、同一の封止部１５０により上部から全面的に被覆される。これにより、実施形態に係る発光モジュール１００によれば、樹脂等である封止部１５０において異なる色の光が混ざり合うので、照射光をより効率的に混合することができ、照明面に色ムラが発生することをより防止することができる。
【００４９】
［他の実施形態］
上記実施形態では、１個のグループに同一種類のＬＥＤが１以上含まれる例を示した。しかし、１個のグループには、異なる種類のＬＥＤが含まれてもよい。例えば、図３に示した例において、青色ＬＥＤグループＧ１０ａと、青色ＬＥＤグループＧ１１ａと、赤色ＬＥＤグループＧ２０ａとが１個のグループを形成してもよい。この場合、発光モジュール１００の基板１１０には、異なる種類のＬＥＤが含まれる複数のＬＥＤグループが特定の領域に偏らないように分散して配置される。
【００５０】
また、図３及び図４に示した各ＬＥＤの配置パターンは一例であって、この例に限られない。例えば、上記実施形態では、図３及び図４に示した例のように、発光モジュール１００が、ジグザグ状に直列接続された青色ＬＥＤ１２１の直列回路を複数有する例を示した。しかし、発光モジュール１００は、直線状に直列接続された青色ＬＥＤ１２１の直列回路を複数有してもよい。
【００５１】
また、上記実施形態では、発光モジュール１００が、青色ＬＥＤ１２１と赤色ＬＥＤ１２２とを有する例を示した。しかし、この例に限られず、発光モジュール１００は、青色及び赤色以外の色の光を発光するＬＥＤを有してもよい。例えば、発光モジュール１００は、白色や緑色の光を発光するＬＥＤを有してもよい。
【００５２】
また、上記実施形態では、発光モジュール１００が、２種類のＬＥＤ（青色ＬＥＤ１２１、赤色ＬＥＤ１２２）を有する例を示した。しかし、この例に限られず、発光モジュール１００は、３種類以上のＬＥＤを有してもよい。例えば、発光モジュール１００は、青色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、白色ＬＥＤを有してもよい。この場合であっても、発光モジュール１００では、少なくとも１個のグループには複数のＬＥＤが含まれるようにグループ化された複数種類のＬＥＤグループが分散して配置される。
【００５３】
また、上記実施形態では、照明装置１がダウンライト型である例を示したが、上述してきた発光モジュール１００を有する照明装置１は、ダウンライト型に限られない。例えば、照明装置１は、電球や投光器等の照明装置にも適用することができる。また、上記実施形態では、筺体１０と反射体２０とが螺合することにより固定される例を示したが、この例に限られない。例えば、筺体１０と反射体２０とは、接着、嵌合、係止等によって固定されてもよい。
【００５４】
また、上記実施形態に係る各部材の形状、原料及び材質は、実施形態や図示したものに限られない。例えば、筺体１０、反射体２０、カバー３０、堰止め部材１３０などは、円形でなく矩形であってもよい。また、例えば、基板１１０などは、矩形でなく円形であってもよい。
【００５５】
以上説明したとおり、上記実施形態によれば、照明面に色ムラが発生することを防止できる。
【００５６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５７】
１  照明装置
１００  発光モジュール
１１０  基板
１２１  青色ＬＥＤ
１２２  赤色ＬＥＤ
１５０  封止部
【図１】
2014187309.tif 000003
【図２】
2014187309.tif 000004
【図３】
2014187309.tif 000005
【図４】
2014187309.tif 000006
【図５】
2014187309.tif 000007