(57)【要約】【課題】貫通孔内の一部に感光性樹脂が埋め込まれた場合であっても、パターン形成において貫通孔がない場合に近い条件で処理できるようにすること。【解決手段】本発明の実施形態における貫通孔基の板製造方法は、第１の面と第２の面とを貫通する貫通孔を有する基板のうち、前記貫通孔内の一部に埋め込まれるように前記第１の面側に感光性樹脂層を形成し、前記基板の前記第１の面側から前記感光性樹脂層の少なくとも一部を露光し、前記基板の前記第１の面側から現像液を供給して前記感光性樹脂層を現像することを備え、前記感光性樹脂層を形成した後に、前記基板の前記第２の面側から前記貫通孔に溶解液を供給して、前記貫通孔内に埋め込まれた前記感光性樹脂層の少なくとも一部を溶解することを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と第２の面とを貫通する貫通孔を有する基板のうち、前記貫通孔内の一部に埋め込まれるように前記第１の面側に感光性樹脂層を形成し、
前記基板の前記第１の面側から前記感光性樹脂層の少なくとも一部を露光し、
前記基板の前記第１の面側から現像液を供給して前記感光性樹脂層を現像することを備え、
前記感光性樹脂層を形成した後に、前記基板の前記第２の面側から前記貫通孔に溶解液を供給して、前記貫通孔内に埋め込まれた前記感光性樹脂層の少なくとも一部を溶解することを含むことを特徴とする貫通孔基板の製造方法。
【請求項２】
前記溶解液は、前記感光性樹脂層を現像する現像液であることを特徴とする請求項１に記載の貫通孔基板の製造方法。
【請求項３】
前記貫通孔内に埋め込まれた前記感光性樹脂層の少なくとも一部を溶解することは、前記感光性樹脂層の少なくとも一部を露光してから前記感光性樹脂層を現像する間に行われ、
前記感光性樹脂層を溶解する際に、前記貫通孔の前記第１の面側が塞がれた状態とすることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の貫通孔基板の製造方法。
【請求項４】
前記感光性樹脂を溶解する際に、前記感光性樹脂層により前記貫通孔の前記第１の面側が塞がれた状態とし、
前記感光性樹脂層を現像する際に、前記貫通孔を塞ぐ前記感光性樹脂層を溶解することを特徴とする請求項３に記載の貫通孔基板の製造方法。
【請求項５】
前記基板の前記第１の面側には段差が形成され、
前記感光性樹脂層を形成する際に前記第１の面側に形成される感光性樹脂層は、ドライフィルムレジストであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の貫通孔基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は貫通孔基板の製造方法に関し、貫通孔が存在する基板に感光性樹脂層を形成する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路を形成したチップを垂直に積み重ねた３次元実装技術がある。上下のチップを効率よく接続して実装後の専有面積を小さくするために、チップに貫通孔を設けて電極を形成することが行われている。（例えば、特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１９１１１５号公報
【特許文献２】特開２００７−２３３４１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
チップに貫通孔が存在した状態で、フォトリソグラフィにおけるパターンを形成する工程、層間膜を形成するときのパターンを形成する工程において感光性樹脂を用いる場合、貫通孔内の一部に樹脂が埋め込まれてしまう。貫通孔内の一部に埋め込まれた樹脂を除去するため、貫通孔がない場合とは異なる露光、現像条件が必要となり、その結果、形成するパターンが崩れたり、処理条件のマージンが少なくなったりする場合があった。
【０００５】
本発明は、貫通孔内の一部に感光性樹脂が埋め込まれた場合であっても、パターン形成において貫通孔がない場合に近い条件で処理できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態によると、第１の面と第２の面とを貫通する貫通孔を有する基板のうち、前記貫通孔内の一部に埋め込まれるように前記第１の面側に感光性樹脂層を形成し、前記基板の前記第１の面側から前記感光性樹脂層の少なくとも一部を露光し、前記基板の前記第１の面側から現像液を供給して前記感光性樹脂層を現像することを備え、前記感光性樹脂層を形成した後に、前記基板の前記第２の面側から前記貫通孔に溶解液を供給して、前記貫通孔内に埋め込まれた前記感光性樹脂層の少なくとも一部を溶解することを含むことを特徴とする貫通孔基板の製造方法が提供される。
【０００７】
この構成によると、感光性樹脂層が形成されていない側の面から、溶解液を供給することで、貫通孔に埋め込まれた感光性樹脂層の量を低減させる。これにより、貫通孔部分において感光性樹脂層が厚くなってしまうことを防ぎ、露光、現像条件を貫通孔が存在しない場合に近いものとすることができる。
【０００８】
前記溶解液は、前記感光性樹脂層を現像する現像液であってもよい。これにより、使用する薬液の種類を低減することができる。
【０００９】
前記貫通孔内に埋め込まれた前記感光性樹脂層の少なくとも一部を溶解することは、前記感光性樹脂層の少なくとも一部を露光してから前記感光性樹脂層を現像する間に行われ、前記感光性樹脂層を溶解する際に、前記貫通孔の前記第１の面側が塞がれた状態とするようにしてもよい。これにより、貫通孔内の感光性樹脂層を溶解するときの溶解液が感光性樹脂層の表面に付着することを抑制することができる。
【００１０】
前記感光性樹脂を溶解する際に、前記感光性樹脂層により前記貫通孔の前記第１の面側が塞がれた状態とし、前記感光性樹脂層を現像する際に、前記貫通孔を塞ぐ前記感光性樹脂層を溶解するするようにしてもよい。これにより、感光性樹脂層そのもので、貫通孔内の感光性樹脂層を溶解するときの溶解液が感光性樹脂層の表面に付着することを抑制することができる。
【００１１】
前記基板の前記第１の面側には段差が形成され、前記感光性樹脂層を形成する際に前記第１の面側に形成される感光性樹脂層は、ドライフィルムレジストであってもよい。これにより、感光性樹脂層の形成が容易となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、貫通孔内の一部に感光性樹脂が埋め込まれた場合であっても、パターン形成において貫通孔がない場合に近い条件で処理できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る貫通孔基板の製造方法の構成を示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る貫通孔基板の製造方法において、感光性樹脂層が形成される前の貫通孔基板の断面を示す模式図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る貫通孔基板の製造方法において、感光性樹脂層が形成された後の貫通孔基板の断面を示す模式図である。
【図４】感光性樹脂層が形成された後において、層の厚さが場所により異なることを説明する図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る貫通孔基板の製造方法において、貫通孔内の感光性樹脂層を溶解する処理を説明する図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る貫通孔基板の製造方法において、貫通孔内の感光性樹脂層を溶解した後の貫通孔基板の断面を示す模式図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る貫通孔基板の製造方法において、感光性樹脂層を現像する処理を説明する図である。
【図８】本発明の第１実施形態に係る貫通孔基板の製造方法において、感光性樹脂層を現像した後の貫通孔基板の断面を示す模式図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る貫通孔基板の製造方法において、貫通孔内の感光性樹脂層を溶解した後の貫通孔基板の断面を示す模式図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る貫通孔基板の製造方法において、貫通孔内の感光性樹脂層を溶解した後の貫通孔基板の断面を示す模式図である。
【図１１】従来例の感光性樹脂層を現像する処理を説明する図である。
【図１２】従来例の感光性樹脂層を現像した後の貫通孔基板の断面を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態に係る貫通孔基板の製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本発明の実施形態の一例であって、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。
【００１５】
図１は、本発明の第１実施形態に係る貫通孔基板の製造方法の構成を示す図である。貫通孔基板の製造方法は、貫通孔基板に感光性樹脂層を形成する工程（ステップＳ１１０）、感光性樹脂層を露光する工程（ステップＳ１２０）、貫通孔内の感光性樹脂層を溶解する工程（ステップＳ１３０）、感光性樹脂層を現像する工程（ステップＳ１４０）、および感光性樹脂層を焼成する工程（ステップＳ１５０）を備えている。以下、各工程について図を用いて順に説明する。なお、この貫通孔基板の製造方法は、各工程の間に他の工程が含まれていることを妨げない。
【００１６】
図２は、本発明の第１実施形態に係る貫通孔基板の製造方法において、感光性樹脂層が形成される前の貫通孔基板の断面を示す模式図である。第１実施形態においては、貫通孔基板１０は、シリコンウエハなどの基板１１０に貫通孔１５０が形成され、さらに任意に構造体１３０が形成された基板である。
【００１７】
貫通孔１５０は、貫通孔基板１０の第１の面１１（上面）と第２の面１２（下面）とを貫通して形成されている。貫通孔の開口の大きさ、形状について制限はないが、例えば円形であれば直径が１０μｍ〜２００μｍであり、矩形であればいずれか１辺が１０μｍ〜２００μｍである。また、貫通孔の深さ（基板１１０の厚さに相当）についても制限はないが、例えば５０μｍ〜６００μｍである。貫通孔基板１０の用途にもよるが、貫通孔のアスペクト比は５以上であることが好ましい。また、図では、貫通孔は貫通孔基板１０の厚さ方向にストレートな形状を示しているが、これに限らず、テーパー形状などであってもよい。構造体１３０は、図２に示す貫通孔基板１０が製造される過程において、フォトリソグラフィ等により形成されたパターンであり、金属、半導体、絶縁体、またはこれらの積層体等により構成されている。この構造体１３０は、図２に示す例では、基板１１０の第１の面１１にのみ、構造体１３０が形成されているが、第２の面１２に形成されていてもよいし、両面に形成されていてもよい。また、基板１１０の表面（第１の面１１側または第２の面１２側）において、絶縁膜等の１以上の層が形成されていてもよい。
【００１８】
まず、貫通孔基板に感光性樹脂層を形成する工程（図１；ステップＳ１１０）について説明する。図２に示す貫通孔基板１０の第１の面１１側に、感光性樹脂層を形成する。感光性樹脂層は、例えば、ネガ型のドライフィルムレジストを用いて、ラミネート装置等により形成される。
【００１９】
図３は、本発明の第１実施形態に係る貫通孔基板の製造方法において、感光性樹脂層が形成された後の貫通孔基板の断面を示す模式図である。感光性樹脂層２００を形成するときには、構造体１３０の段差の影響による気泡の入り込み等を防ぐため、ドライフィルムレジストを真空下で加熱及び加圧して貼り付けることが好ましい。
【００２０】
これにより、構造体１３０の端部、および隣接する構造体１３０間の隙間などに感光性樹脂層に覆われた空間（気泡）が生じることを抑制することができる。しかしながら、加熱及び加圧することにより、図３に示すように軟化した感光性樹脂層２００が貫通孔１５０内に埋め込まれる。以下、感光性樹脂層２００のうち貫通孔１５０内に埋め込まれた部分を、埋込部２５０という場合がある。
【００２１】
図４は、感光性樹脂層が形成された後において、層の厚さが場所により異なることを説明する図である。感光性樹脂層２００が形成されると、その表面はほぼ平坦になるため、場所によってその厚さが変わってくる。図４に示すように、感光性樹脂層２００は、構造体１３０の上の場所Ａにおいて最も薄く、貫通孔１５０が存在する部分Ｃにおいて最も厚くなる。感光性樹脂層２００の場所による厚さの違いは、貫通孔１５０が存在しない場合には場所Ａと場所Ｂとの厚さの違いとなる程度であるが、貫通孔１５０が存在することにより、場所Ａと場所Ｃとの厚さの違いとして、より大きなものとなってしまう。
【００２２】
このような厚さに違いがあることにより、露光または現像条件は、貫通孔１５０の有無により変わってくる。貫通孔１５０が存在する場合には、場所により厚さの違いが大きくなってしまい、条件設定が困難になり、所望のパターンが形成できない場合もある。まず、貫通孔１５０が存在する場合に、従来例の露光処理、現像処理をしたときの状況について説明する。
【００２３】
図１１は、従来例の感光性樹脂層を現像する処理を説明する図である。貫通孔基板１０は、露光された後、現像装置において感光性樹脂層２００の現像処理が施される。従来例では、貫通孔基板１０は、第１の面１１側に現像液が供給され、第２の面１２側にリンス液が供給されるように、基板端部がチャック５０により保持される。
【００２４】
図１２は、従来例の感光性樹脂層を現像した後の貫通孔基板の断面を示す模式図である。まず、貫通孔１５０が存在しない場合と同じ露光条件および現像条件で、感光性樹脂層２００を露光および現像を施した場合について説明する。この場合には、図１２（ａ）に示すように、パターンＰ１，Ｐ２がほぼ設計したとおりに形成されることになるが、貫通孔１５０内に感光性樹脂層２００の一部が溶解せずに残存し、残存部２５０Ｒとして残ってしまう。特に、貫通孔のうち、開口の小さい（例えば、φ１０μｍ〜２００μｍ）ものや、アスペクト比が高い（例えば、アスペクト比５以上）ものを含む場合、埋込部２５０を基板の第１の面１１側から現像液を供給して、基板の第１の面１１から深い位置にある埋込部２５０を除去することが困難となることがある。
【００２５】
一方、この残存部２５０Ｒが残らないように現像時間を長くした場合については別の問題が生じる。この場合には、図１２（ｂ）に示すように、貫通孔１５０内に感光性樹脂層２００が残らないようにすることができるが、本来パターンが形成される部分については現像されすぎてしまい溶解が進むため、パターンＰ１Ｌ，Ｐ２Ｌは、上述したパターンＰ１，Ｐ２に比べて形状が崩れてしまう。また、感光性樹脂層２００と基板１１０との界面に現像液が染みこんだりして、パターンが浮き上がってしまう場合もあった。
【００２６】
本発明者は、上述の問題を解決すべく鋭意検討した結果、貫通孔１５０内の一部に感光性樹脂２００が埋め込まれた場合であっても、パターン形成において貫通孔１５０が無い場合に近い条件で処理できるようにする方法を見出した。以下、その方法について詳述する。
【００２７】
第１実施形態においては、上述した貫通孔基板に感光性樹脂層を形成する工程（図１；ステップＳ１１０）の後、感光性樹脂層２００を露光する工程（図１；ステップＳ１２０）、貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００を溶解する工程（図１；ステップＳ１３０）が行われる。
【００２８】
図５は、本発明の第１実施形態に係る貫通孔基板の製造方法において、貫通孔内の感光性樹脂層を溶解する処理を説明する図である。図５に示すように、貫通孔基板１０は、第２の面１２側に現像液が供給され、第１の面１１側にリンス液が供給されるように基板端部がチャック５０により保持される。第２の面１２側に供給された現像液は、貫通孔１５内に浸入して埋込部２５０に到達し、これを溶解していく。なお、この例では感光性樹脂層２００はネガ型であるため、貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００には露光されない。
【００２９】
図６は、本発明の第１実施形態に係る貫通孔基板の製造方法において、貫通孔内の感光性樹脂層を溶解した後の貫通孔基板の断面を示す模式図である。貫通孔１５０内に現像液が浸入して供給されることで感光性樹脂層２００が溶解する。そして、図６に示すように、場所Ｃにおける感光性樹脂層２００の厚さは、貫通孔１５０が存在しない場合に相当する厚さまで薄くなり、場所Ａ、場所Ｂにおける厚さと同じような厚さとなるまで、現像液が供給された状態を続ける。
【００３０】
なお、貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００が完全になくなっていなくても、場所Ｃにおける感光性樹脂層２００の厚さが、感光性樹脂層２００の形成時よりも薄くなっていればよい。また、貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００が溶解できればよいから、必ずしも現像液でなくてもよく、感光性樹脂層２００が感光しているか否かにかかわらず溶解可能な薬液を用いてもよい。すなわち、現像液であってもこのような薬液であっても、感光性樹脂層２００を溶解できる溶解液であればよい。
【００３１】
貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００を溶解する工程（図１；ステップＳ１３０）の後、感光性樹脂層２００を現像する工程（図１；ステップＳ１４０）が行われる。
【００３２】
図７は、本発明の第１実施形態に係る貫通孔基板の製造方法において、感光性樹脂層を現像する処理を説明する図である。感光性樹脂層２００を現像する工程においては、貫通孔基板１０は、第１の面１１側に現像液が供給され、第２の面１２側にリンス液が供給されるように基板端部がチャック５０により保持される。ここでは、貫通孔１５０内に現像液が供給されるときとは、表裏が逆になっている。貫通孔基板１０の表裏を逆にするための機構は、現像装置内に設けられている。
【００３３】
この現像処理において、貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００（埋込部２５０）がすでに溶解されて、その厚さが薄くなっているため、貫通孔１５０が存在しない場合に比べて現像時間を長くする等の現像条件の変更をしなくてもよい。
【００３４】
図８は、本発明の第１実施形態に係る貫通孔基板の製造方法において、感光性樹脂層を現像した後の貫通孔基板の断面を示す模式図である。図７に示す現像処理において、感光性樹脂層２００が現像されてパターンＰ１，Ｐ２が形成される。このとき、貫通孔１５０が存在しない場合の現像条件とほぼ同じ条件で現像処理を行うことができるため、パターンＰ１，Ｐ２の形状は、ほぼ設計したとおりに形成されて崩れてしまうことがない。この現像により、貫通孔１５０を塞ぐように残っていた感光性樹脂層２００も溶解されて、貫通孔１５０が貫通された状態に戻る。
【００３５】
感光性樹脂層２００が現像された後、感光性樹脂層２００を焼成する工程（ステップＳ１５０）が行われる。これにより、感光性樹脂層２００を乾燥、硬化させる。
【００３６】
このように、本発明の第１実施形態における貫通孔基板の製造方法は、感光性樹脂層２００によるパターンを形成するときに、予めパターンを形成する面とは反対側から貫通孔１５０内に現像液を供給し、予め貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００を溶解しておく。そのため、感光性樹脂層２００を貫通孔基板１０に形成した直後において、貫通孔１５０内に埋め込まれた感光性樹脂層２００が存在したとしても、現像によりパターンを形成する際の露光条件および現像条件を、貫通孔１５０が存在しない場合と大きく変える必要がない。したがって、感光性樹脂層２００に形成されるパターンの形状が設計に近いものとすることができる。
【００３７】
＜第２実施形態＞
第１実施形態においては、第２実施形態においては、貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００を溶解する工程（図１；ステップＳ１３０）において、貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００が無くなる程度に現像液の供給が続けられていた。第２実施形態では、さらに長く現像液の供給を続ける場合について説明する。
【００３８】
図９は、本発明の第２実施形態に係る貫通孔基板の製造方法において、貫通孔内の感光性樹脂層を溶解した後の貫通孔基板の断面を示す模式図である。第２実施形態においては、図９に示すように、貫通孔１５０の外側の感光性樹脂層２００についても現像液により溶解されるが、感光性樹脂層２００の表面側において少なくとも一部の残存膜２５０Ｗが存在する程度に、現像液の供給が続られる。このときの処理条件については、予め決められていればよい。
【００３９】
なお、本発明においては、残存膜２５０Ｗが存在しなくなるまで溶解されて孔があいてしまうことを除外するものではないが、処理条件によっては現像液がその孔を通じて感光性樹脂層２００の表面に飛散したりしてパターン不良を形成してしまう場合もあるため、残存膜２５０Ｗが存在するように溶解させることが望ましい。そして、その後の感光性樹脂層２００を現像する工程（図１；ステップＳ１４０）において、この残存膜２５０Ｗが溶解されることになる。
【００４０】
ここで、貫通孔基板１０に存在する貫通孔１５０が複数であり、径の異なるものが存在する場合、径の大きいものは小さいものよりも貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００が溶解されやすくなる。この場合であっても、すべての貫通孔１５０において残存膜２５０Ｗが存在することが望ましい。このとき、径の小さい貫通孔１５０内において感光性樹脂層２００が残っていないことが望ましい。すなわち、径の異なる貫通孔１５０のいずれも、残存膜２５０Ｗが存在し、かつ、貫通孔１５０内に感光性樹脂層２００（埋込部２５０）が存在していない状態となることが望ましい。
【００４１】
＜第３実施形態＞
第３実施形態では、貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００を溶解する工程（図１；ステップＳ１３０）の前に、感光性樹脂層２００の表面側に現像液で溶解しないテープ等を貼り付けることにより、貫通孔１５０への現像液の供給が続いても感光性樹脂層２００の表面側に現像液が到達しないようにする構成について説明する。
【００４２】
図１０は、本発明の第３実施形態に係る貫通孔基板の製造方法において、貫通孔内の感光性樹脂層を溶解した後の貫通孔基板の断面を示す模式図である。図１０に示すように、この例では粘着テープ３００が感光性樹脂層２００の表面に貼り付けられている。この粘着テープ３００は、現像液に対して非溶解、または非常に溶解性が低い（少なくとも感光性樹脂層２００の現像液に対する溶解性よりも低い）材料で構成されている。
【００４３】
そのため、貫通孔１５０を通じて現像液が供給され続けても、粘着テープ３００により感光性樹脂層２００の表面側が塞がれた状態とすることができ、感光性樹脂層２００の表面側に現像液が飛散しないようにすることができる。そして、粘着テープ３００を剥がしてから感光性樹脂層２００を現像する工程（図１；ステップＳ１４０）が行われる。
【００４４】
このようにすれば、貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００を溶解する工程（図１；ステップＳ１３０）において、現像液の供給を続けても感光性樹脂層２００の表面側に現像液が到達しないため、処理条件のマージンを広げることができる。
【００４５】
なお、粘着テープ３００ではなく、貫通孔基板１０をステージに吸着して用いるなどして、感光性樹脂層２００の表面側が塞がれた状態としてもよい。
【００４６】
＜変形例＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は以下のように、様々な態様で実施可能である。
【００４７】
［変形例１］
上述した実施形態では、貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００を溶解する工程（図１；ステップＳ１３０）は、感光性樹脂層２００を露光する工程（図１；ステップＳ１２０）の後に行っていたが、この工程の前に行われてもよい。
【００４８】
なお、貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００を溶解する工程（図１；ステップＳ１３０）は、感光性樹脂層２００を現像する工程（図１；ステップＳ１４０）の後に行われてもよいが、貫通孔１５０を通じて感光性樹脂層２００の表面側に現像液が飛散してしまったり、貫通孔１５０周辺の感光性樹脂層２００の膜厚が薄くなってしまったりする場合があるため、現像する工程（図１；ステップＳ１４０）の前に行われることが望ましい。
【００４９】
［変形例２］
上述した実施形態では、感光性樹脂層２００を形成するときには、ネガ型のドライレジストフィルムを用いたが、液状のレジスト（例えば、２０ｃｐ以上の高粘度のレジスト）を用いてもよい。また、ネガ型でなくポジ型を用いてもよい。ポジ型を用いる場合には、貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００を溶解するときには、既に感光されている必要がある。そのため、感光性樹脂層２００を露光する工程（図１；ステップＳ１２０）において、貫通孔１５０内を露光しておいてもよい。
【００５０】
また、貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００を溶解する工程（図１；ステップＳ１３０）の前に、貫通孔基板１０の第２の面１２側から光を照射して貫通孔１５０内の感光性樹脂層２００を感光させておいてもよい。このときには、基板１１０が露光のマスクとなるため、感光性樹脂層２００において本来パターンが形成される部分は、感光されようにすることができる。
【符号の説明】
【００５１】
１０…貫通孔基板、１１０…基板、１３０…構造体、１５０…貫通孔、２００…感光性樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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