(57)【要約】【課題】電子部品のリード線の変形を防止する。【解決手段】複数本のリード線２１Ａを有する電子部品２１と、接続対象物１１とを備えており、前記接続対象物１１と、前記電子部品２１は前記リード線２１Ａを介して電気的に接続されており、前記リード線２１Ａの変形を防止する補強部材３０が少なくとも一本の前記リード線２１Ａに沿って配されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本のリード線を有する電子部品と、
接続対象物とを備えており、
前記接続対象物と、前記電子部品は前記リード線を介して電気的に接続されており、
前記リード線の変形を防止する補強部材が少なくとも一本の前記リード線に沿って配されていることを特徴とする電子部品におけるリード線の接続構造。
【請求項２】
前記補強部材はパイプ材により形成され、内部に前記リード線を貫通して収容可能であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品におけるリード線の接続構造。
【請求項３】
前記接続対象物がプリント基板であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品におけるリード線の接続構造。
【請求項４】
前記補強部材は、前記リード線の付け根部分より前記接続対象物に至るまでの長さに亘って設けられていることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載の電子部品におけるリード線の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のリード線の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ノイズフィルタ用にリード線を有するコンデンサを内部に組み込んだコネクタが知られており、その一例として、下記特許文献１の図５を挙げることができる。
ここには、ハウジング内に複数のバスバー片と、そのうちの二つのバスバー片間に各リード線を介してコンデンサが接続された構造のものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２８７６４４号公報：図５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記の構成では、コンデンサ自体が中空に浮いた状態で接続されている為、外部からの振動や衝撃を受けた時に、リード線が変形し、コンデンサの位置ずれや接続信頼性の低下が懸念される。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電子部品のリード線の変形を確実に防止するリード線の接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品のリード線の接続構造は、
複数本のリード線を有する電子部品と、
接続対象物とを備えており、
前記接続対象物と、前記電子部品は前記リード線を介して電気的に接続されており、
前記リード線の変形を防止する補強部材が少なくとも一本の前記リード線に沿って配されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子部品のリード線に沿って補強部材が配されている為、リード線の変形及びそれに伴う電子部品の位置ずれを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１に係る電子部品を実装したプリント基板の正面図
【図２】同じくＬＥＤのリード線に補強部材を装着する模式図
【図３】同じくプリント基板に実装したＬＥＤを拡大して示す図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明における好ましい実施の形態を説明する。
【００１０】
（１）  本発明の電子部品のリード線の接続構造は、
前記補強部材はパイプ材により形成され、内部に前記リード線を貫通して収容可能である構成とすることが好ましい。
この構成によれば、リード線の全周を補強部材にて覆うことができるので、リード線の変形防止効果をより一層高められる。
【００１１】
（２）  本発明の電子部品のリード線の接続構造は、
前記接続対象物がプリント基板であることが好ましい。
この構成によれば、プリント基板上に実装する電子部品について、リード線の変形防止対策を施すことが可能となる。
【００１２】
（３）  本発明の電子部品のリード線の接続構造は、
前記補強部材は、前記リード線の付け根部分より前記接続対象物に至るまでの長さに亘って設けられている構成とすることが好ましい。
この構成によれば、中空に浮いたリード線をその全長に亘って補強部材を配することが可能となり、リード線の変形防止効果がより一層高められる。
【００１３】
次に、本発明の電子部品のリード線の接続構造を具体化した実施例１について、図面を参照しつつ説明する。
＜実施例１＞
本実施例の電子部品実装基板１０は、プリント基板（接続対象物）１１と、ＬＥＤ２１（電子部品）を含む各種電子部品２０と、リード線に装着可能な補強部材３０とを備えて構成されている。
【００１４】
図１に示すように、プリント基板１１は片面実装の両面プリント基板であり、表面側に各種電子部品２０を載置可能である。また、各種電子部品２０より引き出される各リード線２１Ａ、２２Ａ、２３Ａが貫通可能なようにスルーホール１１Ｈが複数箇所に設けられている。また、表面側及び裏面側には銅箔による図示しない回路パターンが形成されており、スルーホール１１Ｈを介して、双方は電気的に接続されている。尚、回路パターンは共に図示しない電源回路、アース回路と接続している。
【００１５】
各種電子部品２０は、高輝度のＬＥＤ２１と、抵抗器２２と、ノイズ除去用のアルミ電解コンデンサ２３と、ＬＥＤ駆動用（ＬＥＤドライバ）のＩＣチップ２４にて構成されている。そして、ＬＥＤ２１、抵抗器２２及びアルミ電解コンデンサ２３はそれぞれ一対のリード線２１Ａ、２２Ａ、２３Ａを有している。
【００１６】
補強部材３０は合成樹脂製のパイプ材により形成されている（図２参照）。そして、補強部材３０の略中心軸上には、ＬＥＤ２１より導出されるリード線２１Ａの径より若干大きい貫通孔３０Ｈが形成されており、貫通孔３０Ｈにリード線２１Ａを通すことで、補強部材３０をリード線２１Ａに装着可能となっている。そして、補強部材３０の全長はリード線２１Ａの全長よりも短く設定されている。
【００１７】
次に各種電子部品２０をプリント基板１１に実装する手順の一例を説明する。まず、ＩＣチップをプリント基板１１の表面側の所定の位置に載置し、図示しない多極ピンと表面側の回路パターンとを半田付けにより接続する。次に抵抗器２２及びアルミ電解コンデンサ２３をプリント基板１１の表面側の所定の位置に載置する。一方で、抵抗器２２及びアルミ電解コンデンサ２３の一対のリード線２２Ａ、２３Ａはそれぞれスルーホール１１Ｈを貫通し、裏面側に突出する。そして、リード線２２Ａ、２３Ａと裏面側の回路パターンとを半田付けにより接続し、余分なリード線２２Ａ、２３Ａは切断して除去する。ＬＥＤ２１は発熱を伴う為、所定の高さをもって配置する。よって、両リード線２１Ａの付け根部分まで補強部材３０を装着させる。その後、抵抗器２２及びアルミ電解コンデンサ２３と同様な手順で、裏面側の回路パターンと接続する。以上で、プリント基板１１への各種電子部品２０の組み付け作業は完了となる。
【００１８】
電子部品実装基板１０に対して図示しない外部電源より電力を供給すると、ＬＥＤ駆動用のＩＣチップ２４により制御を受けながら、所望の高さに配置されたＬＥＤ２１から発光が確認できる。
【００１９】
次に、本実施例の作用効果について説明する。
【００２０】
本実施例によれば、ＬＥＤ２１のリード線２１Ａに対して合成樹脂製の補強部材３０が装着されているので、電子部品実装基板１０に対して振動や衝撃が加わっても、リード線２１Ａが変形し、ＬＥＤ２１が位置ずれするのを防止できる。
【００２１】
更に、補強部材３０はリード線２１Ａの付け根部分からプリント基板１１の表面に至るまで、隙間なく装着されているので、リード線２１Ａの変形防止効果はより一層高められる。
【００２２】
以上、本発明によれば、電子部品２１のリード線２１Ａに沿って補強部材３０が配されている為、リード線２１Ａの変形及びそれに伴う電子部品２１の位置ずれを防止できる。
【００２３】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では、補強部材を装着する電子部品にＬＥＤを用いたが、これに限らず、コンデンサや抵抗器などのパッシブ素子やパワートランジスタなどの他のアクティブ素子を用いても良い。
（２）上記実施例では、接続対象物に片面実装型の両面プリント基板を用いたが、これに限らず、両面実装型のプリント基板、多層プリント基板、フレキシブル基板、コネクタやワイヤーハーネス等であっても良い。
（３）上記実施例では、補強部材を合成樹脂製のパイプ材により形成したが、補強部材の材料、大きさ、形状はこれに限られるものではない。
（４）上記実施例では、接続対象物であるプリント基板にスルーホールを設けたが、設けることなく、プリント基板の表面側にてすべての電子部品との接続を行っても良い。
（５）上記実施例では、接続対象物と電子部品とを半田付けにより接続したが、これに限らず、半田リフローや、溶接、圧入等により接続しても良い。
（６）上記実施例では、電子部品から導出する一対のリード線それぞれに補強部材を装着させたが、これに限らず、１つの補強部材を複数のリード線に一括して装着させても良い。
（７）上記実施例では、電子部品から導出する一対のリード線のそれぞれに補強部材を装着させたが、これに限らず、１本のリード線のみに装着させても良い。
【符号の説明】
【００２４】
１１…プリント基板（接続対象物）
２１…ＬＥＤ（電子部品）
２１Ａ…リード線
３０…補強部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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