(57)【要約】      （修正有）【課題】コーティング材に着色料を混ぜることなく、コーティング膜の厚みを正確に測定可能な回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】電子素子３が搭載された回路基板２にコーティング膜を形成する回路基板の製造方法において、前記回路基板２に被励起物質を含む第一コーティング膜１０を成膜する第一成膜工程と、前記第一コーティング膜１０に電磁波を照射して前記被励起物質を励起することにより第一の光を発光させ、前記第一の光の強度分布を測定する第一検査工程と、を備える。また、前記第一検査工程において、前記第一の光の強度分布のうち、ある閾値より低い強度が検出された前記回路基板の箇所に、補修用コーティング膜を成膜する補修工程を更に備えていてもよい。【選択図】図３
2014187287.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子が搭載された回路基板にコーティング膜を形成する回路基板の製造方法において、
前記回路基板に被励起物質を含む第一コーティング膜を成膜する第一成膜工程と、
前記第一コーティング膜に電磁波を照射して前記被励起物質を励起することにより第一の光を発光させ、前記第一の光の強度分布を測定する第一検査工程と、
を備えた回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第一検査工程において、
前記第一の光の強度分布のうち、ある閾値より低い強度が検出された前記回路基板の箇所に、補修用コーティング膜を成膜する補修工程を更に備えた請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第一検査工程又は前記補修工程の後に、
前記第一コーティング膜を覆う第二コーティング膜を成膜する第二成膜工程を備えた請求項１又は２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第二成膜工程において、
前記第二コーティング膜に別の被励起物質を含むコーティング膜を用い、
前記第一コーティング膜によって発せられた前記第一の光を励起光として前記第二コーティング膜の前記別の被励起物質を励起して第二の光を発光させ、当該第二の光、又は前記第一及び第二の光の混合光の強度分布を測定する第二検査工程を備えた請求項３に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、リチウムイオン二次電池等の電池システムの周囲には、電池システムを制御するための回路基板が封入されている。回路基板には多数の電子素子が搭載されており、これらの電子素子の短絡及び腐食を防ぐために、回路基板の表面は樹脂でコーティングされている。
【０００３】
上記のように回路基板をコーティングする方法として、例えば特許文献１には、回路基板を前室の中に入れる工程、前室の内部を水蒸気量が前記所定量以下になるように除湿する工程と、回路基板を前室から常に内部の水蒸気量が前記所定量以下になるように除湿されているコーティング室へ移動させる工程と、回路基板の表面にコーティング材を付着させるコーティング材付着工程と、コーティング材が付着された回路基板を、コーティング室からコーティング室と遮断可能な開閉部を介して連続するように形成され且つ予め内部の水蒸気量が所定量以下になるように除湿されている後室に移動させる工程と、後室の内部の水蒸気量を所定量以上にしてコーティング材を硬化させる工程と、を備えた回路基板のコーティング方法が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、回路基板等の被塗物上にほぼ均一に１００μｍ以上の目標乾燥膜厚を有するコーティング膜を形成する方法において、塗料固形分に対して着色顔料の含有量が０．０１〜３容量％の塗料を膜厚判定塗料として使用し、且つ、（１）膜厚判定塗料と被塗物との色差が２０以上、（２）目標乾燥膜厚のコーティング膜と（目標乾燥膜厚−５０）μｍ未満の乾燥膜厚のコーティング膜との色差が２以上、（ｃ）目標乾燥膜厚のコーティング膜と（目標乾燥膜厚＋５０）μｍ超の乾燥膜厚のコーティング膜との色差が１未満の３つの条件を満たすように、膜厚判定塗料中の着色顔料の含有量を調整するコーティング膜形成方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−６４７０７号公報
【特許文献２】特許第３２８３４４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、回路基板の表面に液状の未硬化状態のコーティング材をコーティングする工程では、気泡の混入等によりコーティング膜に欠陥が生じる、或いは、コーティング膜が所定の厚みより薄くなることによって電子素子が腐食してしまうことがある。従来から用いられている回路基板のコーティング膜形成方法では、樹脂等のコーティング材に着色顔料を混ぜるのでコーティング膜に覆われた電子素子を視認し難くなり、コーティング膜における欠陥の有無やコーティング膜が薄くなった部分の検出が困難であるという問題があった。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、コーティング材に着色料を混ぜることなく、コーティング膜における欠陥の有無やコーティング膜が薄くなった部分を検出可能な回路基板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る回路基板の製造方法は、電子素子が搭載された回路基板にコーティング膜を形成する回路基板の製造方法において、前記回路基板に被励起物質を含む第一コーティング膜を成膜する第一成膜工程と、前記第一コーティング膜に電磁波を照射して前記被励起物質を励起することにより第一の光を発光させ、前記第一の光の強度分布を測定する第一検査工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る回路基板の製造方法は、前記第一検査工程において、前記第一の光の強度分布のうち、ある閾値より低い強度が検出された前記回路基板の箇所に、補修用コーティング膜を成膜する補修工程を更に備えていることが好ましい。
【００１０】
また、本発明に係る回路基板の製造方法は、前記第一検査工程又は前記補修工程の後に、前記第一コーティング膜を覆う第二コーティング膜を成膜する第二成膜工程を備えていることが好ましい。
【００１１】
更に、本発明に係る回路基板の製造方法は、前記第二成膜工程において、前記第二コーティング膜に別の被励起物質を含むコーティング膜を用い、前記第一コーティング膜によって発せられた前記第一の光を励起光として前記第二コーティング膜の前記別の被励起物質を励起して第二の光を発光させ、当該第二の光、又は前記第一及び第二の光の混合光の強度分布を測定する第二検査工程を備えていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る回路基板の製造方法によれば、第一検査工程において、第一コーティング膜に電磁波を照射して被励起物質を励起することにより、第一コーティング膜の厚みに応じた強度を有する第一の光を発光させ、その強度分布を測定できるので、第一コーティング膜のコーティング材に着色料を混ぜることなく、コーティング膜における欠陥の有無やコーティング膜が薄くなった部分を検出できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明を適用した第一実施形態の回路基板の製造方法によって製造される回路基板を示す模式図である。
【図２】本発明を適用した第一実施形態の回路基板の製造方法を示す図であって、第一コーティング膜を成膜した回路基板を図１に示すＡ−Ａ線で矢視した場合の断面図である。
【図３】本発明を適用した第一実施形態の回路基板の製造方法を示す図であって、回路基板に形成された第一コーティング膜に電磁波を照射し、第一の光の強度を測定する方法を説明するための模式図である。
【図４】本発明を適用した第一実施形態の回路基板の製造方法を示す図であって、第一コーティング膜における光のふるまいを説明するための模式図である。
【図５】本発明を適用した第一実施形態の回路基板の製造方法を示す図であって、第一コーティング膜を成膜した回路基板を図１に示すＡ−Ａ線で矢視した場合の別の断面図である。
【図６】本発明を適用した第一実施形態の回路基板の製造方法を示す図であって、第一コーティング膜を成膜した回路基板を図１に示すＡ−Ａ線で矢視した場合の他の断面図である。
【図７】本発明を適用した第一実施形態の回路基板の製造方法を示す図であって、第一コーティング膜を成膜した回路基板を図１に示すＡ−Ａ線で矢視した場合の更に別の断面図である。
【図８】本発明を適用した第一実施形態の回路基板の製造方法を示す図であって、第一コーティング膜を成膜した回路基板を図１に示すＡ−Ａ線で矢視した場合の更に他の断面図である。
【図９】本発明を適用した第二実施形態の回路基板の製造方法を示す図であって、第一及び第二のコーティング膜を成膜した回路基板の部分断面図である。
【図１０】本発明を適用した第二実施形態の回路基板の製造方法を示す図であって、第一及び第二のコーティング膜における光のふるまいを説明するための模式図である。
【図１１】本発明を適用した第二実施形態の回路基板の製造方法を示す図であって、第一及び第二のコーティング膜における光のふるまいを説明するための別の模式図である。
【図１２】本発明を適用した第二実施形態の回路基板の製造方法を示す図であって、第一及び第二のコーティング膜における光のふるまいを説明するための他の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を適用した実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明で用いる図面は模式的なものであり、長さ、幅、及び厚みの比率等は実際のものと同一とは限らず、適宜変更できる。
【００１５】
（第一実施形態）
本発明を適用した第一実施形態の回路基板の製造方法について図１〜図８を参照して、説明する。本実施形態の回路基板の製造方法は、少なくとも第一成膜工程と、第一検査工程と、を備えている。また、本実施形態の回路基板の製造方法は、第一検査工程の検査結果に応じて、補修工程を備えている。
【００１６】
＜第一成膜工程＞
先ず、図１に示すように、基板２の少なくとも一方の板面上に電子素子３が搭載された回路基板１を用意する。基板２は、電子素子３を所定の位置に配置可能な基板であれば特に限定されるものではなく、例えばプリント基板が挙げられる。電子素子３は、所定の電子回路を構成する素子であり、例えば固定抵抗、可変抵抗、コンデンサ、トランジスタ、集積回路等が挙げられる。
【００１７】
次に、回路基板１の電子素子３に第一コーティング膜１０を成膜する。第一コーティング膜１０は、透明であって、特定の波長λ０の電磁波によって励起されると共に別の波長λ１の第一の光を発光する第一被励起物質（被励起物質）を含むものとする。具体的には、第一コーティング膜１０のコーティング材として、透明樹脂に蛍光物質等の第一被励起物質を混ぜたものを用いることができる。このような透明樹脂としては、例えばアクリル樹脂、ポリオレフィン、ポリウレタン、シリコーンが挙げられる。また、第一被励起物質としては、例えばＮ−フェニル−１−ナフチルアミン（λ０：３４０ｎｍ、λ１：４５９ｎｍ）、２−ｐ−トルイジニルナフタレン−６−スルホン酸（λ０：３６６ｎｍ、λ１：５００ｎｍ）、ダンシルスルホンアミド（λ０：３４０ｎｍ、λ１：５１０ｎｍ）、１−アニリノナフタレン−８−スルホン酸（λ０：３５０ｎｍ、λ１：５１５ｎｍ）、Ｎ−メチル−２−アニリノナフタレン−６−スルホン酸（λ０：３２０ｎｍ、λ１：５４０ｎｍ）、エチジウムブロマイド（λ０：３００ｎｍ、λ１：５９０ｎｍ）が挙げられる。
【００１８】
上記説明した工程により、図２に示すように、回路基板１の電子素子３は第一コーティング膜１０に覆われる。
【００１９】
＜第一検査工程＞
次に、回路基板１の第一コーティング膜１０が成膜されている面に波長λ０の電磁波を照射する。具体的には、図３に示すように、回路基板１の第一コーティング膜１０が成膜されている面に、波長λ１の光の強度分布を測定可能な受光器（図示略）が内蔵された電磁波源２１から波長λ０の電磁波を照射する。これにより、図４に示すように、電子素子３を覆う第一コーティング膜１０の内部に波長λ０の電磁波が入射し、第一被励起物質が励起され、波長λ１の第一の光を発光する。続いて、第一コーティング膜１０から発せられた第一の光の強度分布を電磁波源２１に内蔵された受光器により測定し、測定結果を配線２４及び解析装置２２を介して表示装置２３に表示する。
【００２０】
この際、第一コーティング膜１０から発せられる第一の光の強度は、第一コーティング膜１０の厚みに応じて変化する。即ち、第一コーティング膜１０の厚みが大きくなる程、第一の光の強度が高くなる。従って、表示装置２３には、第一コーティング膜１０の厚みと正の相関関係を有する第一の光の強度分布が表示される。
【００２１】
回路基板１において第一コーティング膜１０の厚みが均一であれば、表示装置２３に一定の強度分布が表示される。しかしながら、図５に示すように回路基板１の領域Ｘ１のように、第一コーティング膜１０と基板２や電子素子３との間に気泡Ｂが生じると、領域Ｘ１の第一コーティング膜１０の厚みは周囲よりも薄くなる。また、図６に示すように、気泡Ｂが生じなくとも何らかの要因により、領域Ｘ２の第一コーティング膜１０の厚みが周囲よりも薄くなることがある。
【００２２】
そこで、第一成膜工程前に予め、所定の膜厚の第一コーティング膜１０に波長λ０の電磁波を照射した際に発せられる第一の光の強度を測定し、このときの強度を閾値（ある閾値）として図３に示す解析装置２２に保存しておくことができる。そうすれば、第一検査工程において電磁波源２１に内蔵された受光器により第一コーティング膜１０から発せられた第一の光の強度分布を測定した際に、閾値より低い強度が検出された回路基板１の領域Ｘ（回路基板の箇所）を容易に検知し、表示装置２３に表示できる。図５及び図６に示す領域Ｘ１，Ｘ２における第一コーティング膜１０の厚みが所定の膜厚より小さければ、図３に例示するように、表示装置２３に領域Ｘ１，Ｘ２における第一コーティング膜１０から発せられた第一の光の強度が閾値より低いことが表示される。
【００２３】
なお、本工程において、第一の光の強度が充分に高く、強度の測定に視感度が極めて影響し難い場合は、図３に示す測定系を使用せずに目視により第一の光の強度を測定し、第一コーティング膜１０の気泡等による欠陥の有無や第一コーティング膜１０の薄くなった部分を検出できる。
【００２４】
本工程は、表示装置２３等により回路基板１の全体において第一コーティング膜１０から発せられた第一の光の強度が閾値以上であることを確認した時点で完了する。一方、表示装置２３等により、第一コーティング膜１０から発せられた第一の光の強度が閾値より低い領域Ｘが検出された場合は、次に説明する補修工程を行う。
【００２５】
＜補修工程＞
第一コーティング膜１０から発せられた第一の光の強度が閾値より低い領域Ｘにおいて、図５に示す領域Ｘ１のように気泡Ｂが生じている場合は、適当な方法で気泡Ｂを除去する。その後、図７及び図８に示すように、領域Ｘの第一コーティング膜１０の上に補修用コーティング膜１１を成膜する。補修用コーティング膜１１のコーティング材は、第一コーティング膜１０のコーティング材と同一とすればよい。これにより、領域Ｘに波長λ０の電磁波が照射した際に、第一コーティング膜１０から発せられる第一の光が閾値以上になることで、第一コーティング膜１０と補修用コーティング膜１１との合計の厚みが所定の膜厚以上に達したことが容易に確認される。
【００２６】
補修工程後、再び第一検査工程を行い、補修工程において領域Ｘに補修用コーティング膜１１が成膜された回路基板１に、電磁波源２１から波長λ０を含む波長帯の電磁波を照射する。その後、表示装置２３等により回路基板１の全体において第一コーティング膜１０から発せられた第一の光の強度が閾値以上であることが確認されるまで、補修工程と第一検査工程とを交互に繰り返す。
以上により、所定の膜厚以上の第一コーティング膜１０が成膜された回路基板が完成する。
【００２７】
上記説明した本実施形態の回路基板の製造方法によれば、第一成膜工程において回路基板１に第一被励起物質を含む透明な第一コーティング膜１０を成膜し、第一検査工程において第一コーティング膜１０に波長λ０の電磁波を照射して第一被励起物質を励起することによって波長λ１の第一の光を発光させ、第一コーティング膜１０の厚みに応じた第一の光の強度分布を測定する。これにより、第一コーティング膜１０のコーティング材に着色料を混ぜることなく、第一コーティング膜１０に覆われた電子素子３を視認可能にして、回路基板１に形成した第一コーティング膜１０の欠陥の有無や第一コーティング膜１０の薄くなった部分を検出できる。従って、第一コーティング膜１０に欠陥を残すことなく、所定の膜厚以上に成膜された信頼性の高い回路基板を製造できる。
【００２８】
更に、第一コーティング膜１０から発せられる第一の光の強度は第一コーティング膜１０の厚みに対して正の相関関係を有するので、第一検査工程で受光器等を用いて第一の光の強度分布を測定すれば、回路基板１における第一コーティング膜１０の厚み分布を定量的且つ正確に測定できる。
【００２９】
また、本実施形態の回路基板の製造方法では、第一コーティング膜１０から発せられた第一の光の強度がある閾値より低い回路基板１の領域Ｘを検出すれば、補修工程において領域Ｘに補修用コーティング膜１１を成膜できる。このように閾値を設けることにより、第一コーティング膜１０の厚みが所定の膜厚以上であるか否かを正確に判別し、回路基板１の領域Ｘを確実に検出できる。このとき、着色料を含むコーティング膜の厚みが所定の膜厚に達しているか否かの判定結果が視感度の影響を受けることもない。また、回路基板１の全体において第一コーティング膜１０から発せられた第一の光の強度が閾値以上であることが確認されるまで、補修工程と第一検査工程とを交互に行うことにより、回路基板１の領域Ｘに補修用コーティング膜１１を成膜し、第一コーティング膜１０と補修用コーティング膜１１との合計の厚みを、効率よく所定の膜厚以上とすることができる。
【００３０】
（第二実施形態）
本発明を適用した第二実施形態の回路基板の製造方法について図９〜図１１を参照して、説明する。
本実施形態の回路基板の製造方法は、第一実施形態の回路基板の製造方法と同様に、第一成膜工程と、第一検査工程と、第一検査工程の検査結果に応じて補修工程と、を備え、第一検査工程又は補修工程の後に行う第二成膜工程と、第二検査工程と、を更に備えている。以下、本実施形態の回路基板の製造方法の説明において、第一実施形態の回路基板の製造方法と同一の内容については、その説明を省略する。
【００３１】
＜第一成膜工程＞
先ず、第一実施形態の回路基板の製造方法と同様に、第一成膜工程を実施する。但し、本実施形態の回路基板の製造方法において用いる第一被励起物質は、後述する第二成膜工程において第一コーティング膜１０の上に成膜する第二コーティング膜１２のコーティング材に含まれる第二被励起物質を励起可能な物質とする。即ち、第一被励起物質には、特定の波長λ０の電磁波によって励起されると共に第二被励起物質を励起する波長λ１の第一の光を発光する物質を用いる。このような第一被励起物質としては、３００ｎｍ〜４５０ｎｍの波長帯の電磁波を吸収し、４００ｎｍ〜５５０ｎｍの波長帯の光を発光する物質が好ましく、例えば、Ａｌｅｘａ  Ｆｌｕｏｒ  ４０５（登録商標、λ０：４０１ｎｍ、λ１：４２１ｎｍ）、ＤＡＰＩ（４´，６−ｄｉａｍｉｄｉｎｏ−２−ｐｈｅｎｙｌｉｎｄｏｌｅ、λ０：３５８ｎｍ、λ１：４６１ｎｍ）、クマリン系蛍光色素（ＡＭＣＡ、λ０：３４７ｎｍ、λ１：４４７ｎｍ）、Ｃａｓｃａｄｅ  Ｂｌｕｅ（登録商標、λ０：３９５ｎｍ、λ１：４２０ｎｍ）が挙げられる。
【００３２】
＜第一検査工程＞
次に、第一実施形態の回路基板の製造方法と同様に第一検査工程を実施する。一回目の第一検査工程において、表示装置２３等により回路基板１の全体において第一コーティング膜１０から発せられた第一の光の強度が閾値以上であることを確認できれば、次に説明する第二成膜工程を行う。一方、表示装置２３等により、第一コーティング膜１０から発せられた第一の光の強度が閾値より低い領域Ｘが検出された場合は、補修工程を行い、その後に第二成膜工程を行う。
【００３３】
＜第二成膜工程＞
次に、図９に示すように、電子素子３を覆う第一コーティング膜１０の上に第二コーティング膜１２を成膜して回路基板１５とする。図９及び図１０に示す回路基板１の構成要素において、図１〜図８に示す回路基板１の構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００３４】
第二コーティング膜１２は、透明であって、特定の波長λ０の電磁波を透過し、且つ、第一コーティング膜１０から発せられる波長λ１の第一の光によって励起されると共に別の波長λ２の第二の光を発光する第二被励起物質（別の被励起物質）を含むものとする。具体的には、第二コーティング膜１２のコーティング材として、第一コーティング膜１０のコーティング材に用いられているものと同様の透明樹脂に、蛍光物質等の第二被励起物質を均一に混ぜたものを用いることができる。上記の第一被励起物質と組み合わせて用いる第二被励起物質としては、４００ｎｍ〜５５０ｎｍの波長帯の電磁波を吸収し、５００ｎｍ以上の波長帯の光を発光する物質が好ましく、例えば、ミトコンドリア電位感受性蛍光色素（Ｒｈｏｄａｍｉｎｅ−１２３、λ０：４８８ｎｍ、λ１：５３０ｎｍ）、２´−７´−ｂｉｓ（ｃａｒｂｏｘｙｅｔｈｙｌ）−５（６）−ｃａｒｂｏｘｙｆｌｕｏｒｅｓｃｅｉｎ（ＢＣＥＣＦ、λ０：５００ｎｍ、λ１：５３０ｎｍ）、Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｇｒｅｅｎ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｐｒｏｔｅｉｎ（ＥＧＦＰ、λ０：４８９ｎｍ、λ１：５０８ｎｍ）、カルボキシフルオレセイン・ジアセテート（ＣＦＳＥ、λ０：４９４ｎｍ、λ１：５２１ｎｍ）、カルシウム蛍光指示薬（Ｆｌｕｏ−３、λ０：５０８ｎｍ、λ１：５２７ｎｍ）、アクリジンオレンジを固定化した分子配列系薄膜（ＡＯ／ＤＮＡ、λ０：４７０〜４９０ｎｍ、λ１：５１５〜５５０ｎｍ）、フルオレセインイソチオシアネート（ＦＩＴＣ、λ０：５０８ｎｍ、λ１：５２７ｎｍ）、Ａｌｅｘａ  Ｆｌｕｏｒ  ４８８（登録商標、λ０：４９０ｎｍ、λ１：５２０ｎｍ）、ＳＹＢＲ  ＧｒｅｅｎＩ（登録商標、λ０：４８８ｎｍ、λ１：５００〜５３０ｎｍ）が挙げられる。
【００３５】
＜第二検査工程＞
次に、回路基板１５の第二コーティング膜１２が成膜されている面に波長λ０の電磁波を照射する。具体的には、図３に示す測定系を使用できるが、本工程では電磁波源２１に替えて波長λ１及び波長λ２の光の強度分布を測定可能な受光器が内蔵された電磁波源を用い、回路基板１５の第二コーティング膜１２が成膜されている面に、電磁波源から波長λ０を含む波長帯の電磁波を照射する。これにより、図１０又は図１１に示すように、波長λ０の電磁波が第二コーティング膜１２を透過して第一コーティング膜１０の内部に入射する。第一コーティング膜１０に含まれる第一被励起物質は波長λ０の電磁波によって励起され、波長λ１の第一の光を発光する。続いて、第二コーティング膜１２に含まれる第二被励起物質が第一コーティング膜１０によって発せられた波長λ１の第一の光によって励起され、波長λ２の第二の光を発光する。
【００３６】
この際、第二コーティング膜１２が第一コーティング膜１０によって発せられた波長λ２の第一の光を完全に吸収して第二被励起物質の励起光とする場合は、図１０に示すように、第二コーティング膜１２の外方に向かって波長λ２の第二の光のみが出射する。これに対して、第二コーティング膜１２が第一の光の一部を透過して残部を第二被励起物質の励起光とする場合は、図１１に示すように、第二コーティング膜１２の外方に向かって第一及び第二の光が出射する。
【００３７】
次に、第二コーティング膜１２の外方に発せられた第二の光、または第一及び第二の光の強度分布を電磁波源に内蔵された受光器により測定し、測定結果を配線２４及び解析装置２２を介して表示装置２３に表示する。
【００３８】
第一コーティング膜１０と同様に、第二コーティング膜１２から発せられる第二の光の強度は、第二コーティング膜１２の厚みに応じて変化し、第二コーティング膜１２の厚みが大きくなる程、高くなる。従って、表示装置２３には、第一及び第二のコーティング膜１０，１２の厚みに応じた第二の光、または第一及び第二の光の強度分布が表示される。既に、第一検査工程とその検査結果に応じて補修工程とを行っているため、第一コーティング膜１０から発せられた第一の光の強度分布及び第一コーティング膜１０の厚みは測定できている。そこで、これらの測定結果を勘案して、第二の光、または第一及び第二の光の強度分布から第二コーティング膜１２の厚みを算出できる。
【００３９】
回路基板１５において、第二コーティング膜１２の厚みが均一であれば、表示装置２３に一定の強度分布が表示される。しかしながら、第一コーティング膜１０と第二コーティング膜１２との間に気泡等が生じると、第二コーティング膜１２の厚みは気泡が発生した領域の周囲よりも薄くなる。また、気泡が生じなくとも何らかの要因によって第二コーティング膜１２の厚みが周囲よりも薄くなることがある。
【００４０】
従って、第一実施形態の回路基板の製造方法と同様に、第一成膜工程前に予め、所定の膜厚の第二コーティング膜１２に、第一コーティング膜１０が発光し得る強度の波長λ１の光を照射した際に発せられる第二の光の強度を測定し、このときの強度を別の閾値として図３に示す解析装置２２に保存しておくことができる。そうすれば、第二検査工程において電磁波源に内蔵された受光器により第二コーティング膜１２から発せられた第二の光の強度分布を測定した際に、別の閾値より低い強度が検出された回路基板１５の領域を容易に検知し、表示装置２３に表示できる。
【００４１】
本工程は、表示装置２３等により回路基板１５の全体において第二コーティング膜１２から発せられた第二の光の強度が閾値以上であることを確認した時点で完了する。一方、表示装置２３等により、第二コーティング膜１２から発せられた第二の光の強度が閾値より低い領域が検出された場合は、第一実施形態の回路基板の製造方法と同様に補修工程を行ってもよい。この補修工程において、補修用コーティング膜のコーティング材は、第二コーティング膜１２のコーティング材と同一とすることが好ましい。これにより、第二の光の強度が閾値より低い領域に波長λ０の電磁波が照射した際に、第二コーティング膜１２から発せられる第二の光が閾値以上になることで、第二コーティング膜１２と補修用コーティング膜との合計の厚みが所定の膜厚以上に達したことが容易に確認される。
【００４２】
この後、表示装置２３等により回路基板１５の全体において第一及び第二のコーティング膜１０，１２から発せられた第一及び第二の光の強度がそれぞれ閾値以上であることが確認されるまで、第一成膜工程から第二検査工程までの工程を順次行う。
以上により、所定の膜厚以上の第一及び第二のコーティング膜１０，１２が成膜された回路基板が完成する。
【００４３】
上記説明した本実施形態の回路基板の製造方法によれば、第二成膜工程において第一コーティング膜１０の上に第二被励起物質を含む透明な第二コーティング膜１２を成膜する。また、第二検査工程において第一及び第二のコーティング膜１０，１２からなる積層膜に波長λ０の電磁波を照射し、第一被励起物質を励起することにより波長λ１の第一の光を発光させると共に、第一コーティング膜１０から発せられた第一の光を励起光として第二被励起物質を励起することにより波長λ２の第二の光を発光させる。その後、第二コーティング膜１２の外方に向かって出射された第二の光、または第一及び第二の光の強度分布を測定する。測定される光の強度は第一及び第二のコーティング膜１０，１２の厚みに応じて変化するので、第一コーティング膜１０のコーティング材に着色料を混ぜることなく、第一及び第二のコーティング膜１０，１２に覆われた電子素子３を視認可能にして、回路基板１５に形成した第一及び第二のコーティング膜１０，１２の欠陥の有無や各コーティング膜の薄くなった部分を検出できる。従って、第一及び第二のコーティング膜１０，１２に欠陥を残すことなく、所定の膜厚以上に成膜された信頼性の高い回路基板を簡易且つ確実に製造できる。
【００４４】
更に、第一検査工程及び第二検査工程で受光器等を用いて第一の光と第二の光の強度分布を測定すれば、回路基板１５における第一及び第二のコーティング膜１０，１２の厚み分布を定量的且つ正確に測定できる。
また、本実施形態の回路基板の製造方法では、第一コーティング膜１０から発せられた第一の光の強度が、それぞれの光の強度の閾値より低い回路基板１５の領域を検出すれば、補修工程において領域に補修用コーティング膜を成膜できる。
【００４５】
（第三実施形態）
本発明を適用した第三実施形態の回路基板の製造方法について図１２を参照して、説明する。
【００４６】
本実施形態の回路基板の製造方法は、第二実施形態の回路基板の製造方法と同様に、第一成膜工程と、第一検査工程と、第一検査工程の検査結果に応じて補修工程と、を備え、第一検査工程又は補修工程の後に行う第二成膜工程と、第二検査工程と、を更に備えている。以下、本実施形態の回路基板の製造方法の説明において、第二実施形態の回路基板の製造方法と同一の内容については説明を省略する。
【００４７】
本実施形態の回路基板の製造方法の第二成膜工程において、第二コーティング膜１２は、透明であって、特定の波長λ０の電磁波によって励起されて波長λ２の第二の光を発光し、且つ、第一コーティング膜１０から発せられる波長λ１の第一の光を透過する第三被励起物質を含むものとする。具体的には、第二コーティング膜１２のコーティング材として、第一コーティング膜１０のコーティング材に用いられているものと同様の透明樹脂に、蛍光物質等の第三被励起物質を均一に混ぜたものを用いることができる。前述の第一被励起物質と組み合わせて用いる第三被励起物質としては、３００ｎｍ〜４５０ｎｍの波長帯の電磁波により励起されて５００ｎｍ以上の波長帯の第一の光を透過させ、第一の光よりも長い波長λ３の第二の光を発光する物質が好ましい。
【００４８】
上記により、第二検査工程では、回路基板１５の第二コーティング膜１２が成膜されている面に、電磁波源から波長λ０を含む波長帯の電磁波を照射すると、図１２に示すように、波長λ０の電磁波が第二コーティング膜１２で一部吸収され、残部が第一コーティング膜１０の内部に入射する。第一コーティング膜１０に含まれる第一被励起物質は波長λ０の電磁波によって励起され、波長λ１の第一の光を発光する。これと同時に、第二コーティング膜１２に含まれる第三被励起物質が波長λ０の電磁波によって励起され、波長λ３の第二の光を発光する。即ち、第二コーティング膜１２の外方に向かって第一及び第二の光が出射する。
【００４９】
従って、第二コーティング膜１２の外方に発せられた第一及び第二の光の強度分布を電磁波源に内蔵された受光器により測定し、測定結果を配線２４及び解析装置２２を介して表示装置２３に表示する。
【００５０】
上記説明した内容以外は、第二実施形態の回路基板の製造方法と同一の工程を順次行うことにより、所定の膜厚以上の第一及び第二のコーティング膜１０，１２が成膜された回路基板が完成する。
【００５１】
本実施形態の回路基板の製造方法によれば、第二実施形態の回路基板の製造方法と同様の効果が得られ、第一コーティング膜１０のコーティング材に着色料を混ぜることなく、第一及び第二のコーティング膜１０，１２に覆われた電子素子３を視認可能にして、回路基板１５に形成した第一及び第二のコーティング膜１０，１２の欠陥の有無や各コーティング膜の薄くなった部分を検出できる。また、第二検査工程において、第二コーティング膜１２の外方に発せられた第一の光と第二の光の強度分布を同時に測定すれば、第一成膜工程に続いて第二成膜工程を実施して第二検査工程で第一及び第二のコーティング膜１０，１２がそれぞれ所定の膜厚以上に成膜されているか、及び、気泡等の欠陥が生じていないかを短時間で検査できる。これにより、回路基板の信頼性と生産効率の双方を高められる。
【００５２】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の変更を行う、又は、上記の実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能である。
【００５３】
例えば、第一から第三の被励起物質として、ある波長に対して吸収特性を有する官能基を用いてもよい。このような官能基を被励起物質として用いる場合は、上記説明した実施形態において、官能基の吸収特性に応じた波長を発光可能な電磁波源を用いる、或いは、第一コーティング膜１０に含まれる第一被励起物質として官能基の吸収特性に応じた波長の光を発光する物質を用いる等の適宜変更を行えばよい。
【符号の説明】
【００５４】
１，１５…回路基板
２…基板
３…電子素子
１０…第一コーティング膜
１１…補修用コーティング膜
１２…第二コーティング膜
Ｘ…領域
【図１】
2014187287.tif 000003
【図２】
2014187287.tif 000004
【図３】
2014187287.tif 000005
【図４】
2014187287.tif 000006
【図５】
2014187287.tif 000007
【図６】
2014187287.tif 000008
【図７】
2014187287.tif 000009
【図８】
2014187287.tif 000010
【図９】
2014187287.tif 000011
【図１０】
2014187287.tif 000012
【図１１】
2014187287.tif 000013
【図１２】
2014187287.tif 000014