(57)【要約】【課題】プリント基板の板厚にかかわらずスルーホール内にはんだを効率的に充填できること。【解決手段】プリント基板１００をはんだ浴１３０に浸漬させ、プリント基板１００のスルーホール１０１に、はんだ付けする部品１２０のリード１２１を貫通挿入し、リード１２１をはんだ浴１３０に接触させた後、リード１２１をスルーホール１０１内にて所定の引き上げ量Ｌ１を有して引き上げることにより、スルーホール１０１内にはんだを充填させる。【選択図】図１−２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板をはんだ浴に浸漬させる第１工程と、
前記プリント基板のスルーホールに、はんだ付けする部品のリードを貫通挿入し、当該リードを前記はんだ浴に接触させる第２工程と、
前記リードを前記スルーホール内にて所定の引き上げ量を有して引き上げる第３工程と、
を含むことを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項２】
前記リードの長さは、前記プリント基板の厚さよりも長く設定し、
前記第２工程において、前記リードの先端が前記はんだ浴に所定長さ浸漬することを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け方法。
【請求項３】
前記第３工程における前記リードの引き上げ量は、前記リードの先端が前記プリント基板厚さ以下の範囲を有して引き上げることを特徴とする請求項１または２に記載のはんだ付け方法。
【請求項４】
前記第３工程の後に、前記リードを前記スルーホール内に押し込み、前記プリント基板に前記部品を取り付けた状態として、前記はんだ浴から前記プリント基板を取り出す第４工程を含むことを特徴とする請求項１または２に記載のはんだ付け方法。
【請求項５】
プリント基板をはんだ浴に浸漬させるはんだ槽と、
前記プリント基板のスルーホールにはんだ付けする部品のリードの先端を前記はんだ浴への接触位置から前記スルーホール内の所定位置の間で昇降させる昇降機構と、
を備えたことを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項６】
前記昇降機構は、
前記部品を保持する移動テーブルと、
前記移動テーブルを昇降自在に支持するレール、および回転軸機構と、
前記回転軸機構の回転軸に連結されるモータと、
を備えたことを特徴とする請求項５に記載のはんだ付け装置。
【請求項７】
前記昇降機構は、
前記プリント基板の前記部品が搭載される両側部にそれぞれ設けられる回動自在なレバーと、
前記レバーに設けられ、回動時に前記部品の凹溝に係合し、前記レバーの回動操作に基づいて前記部品を前記プリント基板方向に対して昇降させる突出片と、
を備えたことを特徴とする請求項５に記載のはんだ付け装置。
【請求項８】
前記レバーの下端には、前記プリント基板の下端に係合し、前記レバーの回動操作に基づいて前記部品を前記プリント基板から離す方向に引き上げる押し上げ片が設けられたことを特徴とする請求項７に記載のはんだ付け装置。
【請求項９】
前記レバーの回動量を規制し、前記部品を前記プリント基板から離す方向に引き上げる際の引き上げ量を規制する規制部材を備えたことを特徴とする請求項７または８に記載のはんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板にはんだ付けにより部品を実装するはんだ付け方法およびはんだ付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
多数のＩＯ（入出力）点数を有する部品や、大電流を要する部品を搭載するプリント基板は、これらの部品を動作させるために高多層化が進み、板厚が増加傾向となっている。また、部品の実装について、スルーホール実装（ＩＭＴ：Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）技術は、電子部品のリードを、プリント基板の上面からＩＭＴ部品専用に開けられたスルーホールと呼ばれる穴に挿入し、はんだ付けする。この際、挿入されたリードをプリント基板の下面より出して、フロー槽のはんだ流の中に、プリント基板下面を接触通過させることにより、リードおよびプリント基板を加熱させ、リードをはんだ付けし、さらにスルーホール内にはんだを充填させるようになっている。
【０００３】
スルーホールに沿ってスリット孔を形成して、プリント基板のスルーホール内へのはんだ上がりを改善する技術が開示されている（例えば、下記特許文献１参照。）。また、プリント基板上のはんだバンプに凹部を形成し、電子部品のリードを凹部に挿入してリフローすることにより、ＰＧＡ型の部品をプリント基板上に位置決め実装する技術が開示されている（例えば、下記特許文献２参照。）。また、噴流はんだ付け装置において、はんだ付け時のリード間にウェットピンを昇降させることにより、リード間のはんだブリッジの形成を防止した技術が開示されている（例えば、下記特許文献３参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−００３９８４号公報
【特許文献２】特開平１−３２１６８６号公報
【特許文献３】特開２００６−３０２９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、プリント基板の板厚が厚くなると、スルーホール内へのはんだ充填量を確保することが困難になる。スルーホール内にはんだが充填できない場合、搭載した部品のリードとプリント基板（スルーホール）との間の電気的接触を十分におこなえなくなる不具合が生じる。
【０００６】
はんだ噴流等によるはんだ付けの場合、プリント基板の板厚が厚くなると、はんだ槽のはんだ浴からスルーホールに上がるまでの時間が多くかかるようになる。このため、プリント基板と部品の温度をはんだの融点温度以上に上げる必要が生じて、プリント基板をはんだ浴に浸漬させる時間が長くなるため、はんだ付け面の電極が割れたり、搭載する部品が損傷するおそれが生じる。
【０００７】
また、はんだペレットやはんだペーストによるはんだ付けの場合、部品のリードに介挿させてリフロー炉により部品をプリント基板にはんだ付けする。しかし、部品のリードのピッチに対してプリント基板のスルーホールの長さが長い場合、必要量のはんだペレットを設けておくことができず、スルーホール内に十分な量のはんだを充填できない。
【０００８】
一つの側面では、本発明は、プリント基板の板厚にかかわらずスルーホール内にはんだを効率的に充填できることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一つの案では、はんだ付けの際、プリント基板をはんだ浴に浸漬させ、前記プリント基板のスルーホールに、はんだ付けする部品のリードを貫通挿入し、当該リードを前記はんだ浴に接触させた後、前記リードを前記スルーホール内にて所定の引き上げ量を有して引き上げる工程を含む。
【発明の効果】
【００１０】
一つの実施形態によれば、プリント基板の板厚にかかわらずスルーホール内にはんだを効率的に充填できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１−１】図１−１は、実施の形態のはんだ付けの手順を示す断面図である（その１）。
【図１−２】図１−２は、実施の形態のはんだ付けの手順を示す断面図である（その２）。
【図１−３】図１−３は、実施の形態のはんだ付けの手順を示す断面図である（その３）。
【図１−４】図１−４は、実施の形態のはんだ付けの手順を示す断面図である（その４）。
【図２】図２は、はんだ付け処理時のスルーホール内の温度推移を示す図表である。
【図３】図３は、リード引き上げ機能を有するはんだ付け装置の全体構成を示す斜視図である。
【図４】図４は、図３の拡大斜視図である。
【図５】図５は、リード引き上げ機能を有する昇降治具を示す正面図である。
【図６】図６は、リード引き上げ機能を有する昇降治具の部品押し込み状態を示す正面図である。
【図７】図７は、図６の拡大図である。
【図８】図８は、リード引き上げ機能を有する昇降治具の部品引き上げ状態を示す正面図である。
【図９】図９は、引き上げ量を設定する構成例を示す図である。
【図１０】図１０は、部品のリードの変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に添付図面を参照して、開示技術の好適な実施の形態を詳細に説明する。図１−１〜図１−４は、実施の形態のはんだ付けの手順を示す断面図である。プリント基板と電子部品を示し、プリント基板のスルーホール、および電子部品のリード部分を図示している。
【００１３】
プリント基板１００には、表面１００ａから裏面１００ｂにかけてスルーホール１０１が貫通形成されている。このスルーホール１０１の内周面には電極１０２が形成され、プリント基板１００側に導出されている。
【００１４】
スルーホール１０１上には、電子部品（部品）１２０が実装される。電子部品１２０の下面にはリード１２１が突出形成されている。リード１２１の長さは、スルーホール１０１の長さより長い。このリード１２１は、図１−１に示すように、プリント基板１００上に部品１２０を実装する位置の状態において、先端１２１ａがプリント基板１００（スルーホール１０１）を貫通し、裏面１００ｂから所定量Ｌを有し突出する長さを有する。
【００１５】
はじめに、図１−１に示すように、プリント基板１００の裏面１００ｂをはんだ槽のはんだ浴１３０に浸す。そして、プリント基板１００のスルーホール１０１に部品１２０のリード１２１を貫通するように挿入する。
【００１６】
次に、図１−２に示すように、プリント基板１００は、図１−１同様に、はんだ浴１３０に漬けたままの状態で位置を固定しておく。そして、図１−１の状態後所定時間経過後に、図１−２に示すようにプリント基板１００に対して部品１２０全体を高さ方向に引き上げる。この引き上げ量はＬ１である。
【００１７】
この引き上げ量Ｌ１は、任意の量とすることができる。この際、リード１２１の先端１２１ａの位置は、プリント基板１００の表面１００ａに達する位置以下（スルーホール１０１内）でよい（例えば、プリント基板１００の裏面１００ｂから基板厚の０〜１００％の間、例えば７５％まで引き上げる。なお、０％であっても、リード１２１の先端１２１ａはスルーホール１０１内の位置まで引き上げられ、はんだ浴１３０からスルーホール１０１内部へのはんだの充填が促進されることになる）。
【００１８】
リード１２１の引き上げにより、はんだ浴１３０のはんだがリード１２１に漏れ拡がり、リード１２１の表面張力によりスルーホール１０１内で漏れ上がる（スルーホール１０１内に引き込まれる）。なお、リード１２１の引き上げ量が多いほど、スルーホール１０１内部へのはんだの充填が促進され、プリント基板１００をはんだ浴１３０に浸す時間（浸漬時間）を短くできるようになる。
【００１９】
この後、図１−３に示すように、プリント基板１００の位置は固定のままの状態で、部品１２０全体を再度、プリント基板１００（スルーホール１０１）方向に押し込み、リード１２１をスルーホール１０１内に挿入させる。挿入量は、プリント基板１００の表面１００ａに部品１２０が接する搭載位置まで下降させる。
【００２０】
この後、図１−４に示すように、プリント基板１００全体をはんだ浴１３０から引き上げる。これにより、はんだ付けが完了する。この状態において、プリント基板１００のスルーホール１０１にはんだが充填された状態とすることができる。
【００２１】
図２は、はんだ付け処理時のスルーホール内の温度推移を示す図表である。図２の（ａ）には、プリント基板１００の厚さを２．８５ｍｍとしたとき、スルーホール１０１内の各高さ位置の温度を示す。０％〜１００％は、プリント基板１００の裏面１００ｂからの高さを示し、０％は、プリント基板１００の裏面１００ｂ（はんだ浴１３０に接する面）の位置の温度、５０％は、プリント基板１００の高さ方向（スルーホール１０１の方向）の中間位置の温度、１００％は、プリント基板１００の表面１００ａの位置の温度である。
【００２２】
図２の（ａ）の縦軸はスルーホール内の温度、横軸はプリント基板１００のはんだ浸漬時間である。また、２２０℃がはんだ融点温度である。この図に示す（１）は、図１−１に示すプリント基板１００をはんだ浴１３０に浸漬開始した測定開始（０ｓｅｃ）時である。この後、５秒後に（２）として図１−２に示すように、部品１２０全体を引き上げ量Ｌ１を有して引き上げた。
【００２３】
ここで、部品１２０の引き上げにより、０％（プリント基板１００の裏面１００ｂ）の高さ位置だけが融点以上の温度となっている。部品１２０は、（３）に示す１５秒までの間、徐々に引き上げた。この（２）５秒〜（３）１５秒までの期間中、１０秒後には、スルーホール１０１は、０％から５０％までの高さ位置が融点を超え、１５秒後には、０％から１００％までの高さ位置が全て融点を超える温度となった。
【００２４】
そして、（３）１５秒の後には、図１−３に示すように、再度部品１２０をプリント基板１００（スルーホール１０１）の方向に押し込み、リード１２１をスルーホール１０１内に挿入させる。プリント基板１００上に図１−３の如く部品１２０が搭載されれば直ぐに、プリント基板１００をはんだ浴１３０から引き上げる。
【００２５】
このように、図２の（ａ）に示すように、スルーホール１０１内の全ての高さ位置にてはんだ融点を超える温度となる（３）１５秒でスルーホール１０１内にはんだを充填させることができることを示している。これにより、はんだ浴１３０に対するプリント基板１００の浸漬時間を浸漬時間制限（１５秒）を有して短時間化できる。
【００２６】
図２の（ａ）に示すプリント基板１００の各種板厚別のスルーホール１０１内のはんだの上がり状態、および（２）リードの引き上げタイミング、（３）押し込みタイミングは、はんだ付け装置の図示しない制御部内のメモリに予め格納しておくことができる。これにより、はんだ付けするプリント基板１００の板厚を設定し、上記（２）、（３）のタイミングでリードを引き上げ、および押し込み制御すれば、図２（ａ）の該当する特性線を有してはんだ上がりを推定できるようになる。例えば、プリント基板１００の板厚が２．１４ｍｍの場合には、１０秒超経過後にスルーホール１０１内のはんだ融点を満たすことができるため、１５秒まで待つことなく、この１０秒超の時点で（３）リードを押し込み、プリント基板１００をはんだ浴１３０から早めに取り出すことができるようになる。
【００２７】
図２の（ｂ）には、スルーホールの７５％位置における温度変化を示している。横軸は浸漬時間である。対比のために、上述したリード１２１引き上げをおこなう実施の形態（本案）と、単にプリント基板をはんだ浴に浸しただけの既存の技術（従来）とを示した。
【００２８】
実施の形態（本案）と従来のいずれも５秒までの間は、温度の違いが生じないが、実施の形態（本案）では、５秒後に引き上げをおこなうことにより、１０秒経過時点で温度が２１７℃となり、従来の（温度１９８℃）よりも温度を１９℃高くできた。そして、実施の形態（本案）では、引き上げが完了する１５秒の時点で、２２６℃となり融点を超えている。これに対し、従来は１５秒の時点でも２１０℃と融点以下のままである。
【００２９】
すなわち、実施の形態では、プリント基板１００を浸漬開始してから１５秒経過後にプリント基板１００をはんだ浴１３０から取り出すことができる。これに対し、従来では、スルーホール内の温度が融点を超えるには２５秒必要となり、実施の形態に比べて１０秒長くプリント基板１００をはんだ浴１３０に浸漬させなければならない。浸漬制限時間（１５秒）を超えるため、電極の剥がれ等の問題が生じる。
【００３０】
（部品リード引き上げの装置構成）
上述したプリント基板１００に対する部品１２０のリード１２１を引き上げる操作は、人手でおこなうか、引き上げの装置を用いておこなう。以下、装置構成例について説明する。
【００３１】
図３は、リード引き上げ機能を有するはんだ付け装置の全体構成を示す斜視図である。はんだ付け装置３００は、プリント基板１００下部に、はんだ槽３０１を有する。はんだ槽３０１内部には、プリント基板１００の裏面１００ｂに接する上記はんだ浴１３０が充填されている。
【００３２】
水平（Ｘ方向）に載置されたプリント基板１００には、上下に複数のスルーホール１０１が開口されている。部品１２０は、スルーホール１０１の開口ピッチに適合したピッチを有して複数のリード１２１を有する。部品１２０は、図示の例では、プリント基板１００の水平な面に対して直交（立設）する形で実装される。そして、リード１２１は、部品１２０の下部（スルーホール１０１）に向けて立設されている。
【００３３】
このような部品１２０は、昇降機構３０２により高さ（Ｙ）方向に上下動自在である。昇降機構３０２は、部品１２０を固定保持する保持アーム３０３と、保持アーム３０３が取り付けられる移動テーブル３０４と、移動テーブル３０４の両端を高さ方向にスライド自在に支持する一対のレール３０５と、移動テーブル３０４の中央に固定される固定ネジジ３０６ａと、図示しないモータにより回転し、固定ネジ３０６ａに螺合する回転軸３０６ｂからなる回転軸機構３０６とを含む。
【００３４】
図４は、図３の拡大斜視図である。プリント基板１００のスルーホール１０１と、部品１２０のリード１２１部分を拡大してある。昇降機構３０２の動作により、図４に示すように、部品１２０から突出する複数のリード１２１をプリント基板１００のスルーホール１０１に対し、高さ（Ｙ）方向に沿って上下移動させることができる。
【００３５】
上記構成によれば図示しない制御部の制御により、モータの回転方向を切り替えることにより、移動テーブル３０４は、上昇あるいは下降する。このような昇降機構３０２を用いることにより、プリント基板１００のスルーホール１０１に対する部品１２０のリードの引き上げ（および押し込み）をおこなうことができ、上述したようにはんだ浴１３０のはんだをスルーホール１０１内に効率よく充填促進できるようになる。
【００３６】
図５は、リード引き上げ機能を有する昇降治具を示す正面図である。図５に示す昇降治具５００は、人手により操作する。プリント基板１００上には、部品１２０の両端にそれぞれ対称に形成された昇降治具５００を配置する。なお、不図示であるが図３同様にプリント基板１００は、はんだ槽３０１のはんだ浴１３０に浸漬させる。
【００３７】
昇降治具５００の底部には、プリント基板１００の開口部１００ｃに挿入される突起５０１が突出形成されている。この突起５０１の先端には、係止保持部５０１ａが形成されている。係止保持部５０１ａは、例えば、図示のように、突起５０１の先端が２つに割れ、先端が傾斜する割ピン状に形成されている。この係止保持部５０１ａの段差５０１ｂが拡がりプリント基板１００の開口部１００ｃに係合する（図中二点鎖線）。これにより、プリント基板１００上に昇降治具５００を固定することができる。なお、プリント基板１００に対する部品１２０の装着（はんだ付け）後には、段差５０１ｂを内側に押し込み、突起５０１を上方に移動させることにより、昇降治具５００をプリント基板１００から取り外すことができる。
【００３８】
突起５０１は、保持ブロック５０３の下部に設けられている。保持ブロック５０３は、軸５０４を中心に回動自在なレバー５０５を軸支する。この保持ブロック５０３には、部品１２０の両端に接して、部品１２０の昇降（上下動）時の位置を規制する位置決め片５０３ａが設けられている。
【００３９】
レバー５０５は上部に指等で操作する操作片５０５ａが設けられ、略中央部には、部品１２０側に突出する突出片５０５ｂが突出形成されている。突出片５０５ｂは、軸５０４を中心としたレバー５０５の回動時に、部品１２０に形成された凹溝１２０ｄに嵌り込む。このため、予め部品１２０の両側には、突出片５０５ｂの嵌合位置に合わせて凹溝１２０ｄを形成しておく。凹溝１２０ｄは、突出片５０５ｂの回動に合わせて長円状に形成する。レバー５０５の下端部には、部品１２０側に突出し、部品１２０の下端１２０ｅに接する押し上げ片５０５ｃが形成されている。
【００４０】
一対のレバー５０５の下端部には、互いを引っ張る弾性体からなる引っ張り部材５１０を設ける。図示の例では、一対のレバー５０５間に一つの引っ張りバネを設けた構成例であるが、各レバー５０５と保持ブロック５０３との間にそれぞれ引っ張りバネを設けてもよい。この引っ張り部材５１０により、一対のレバー５０５は、図５に示すように、軸５０４を中心として開いた状態に保持される。
【００４１】
図６は、リード引き上げ機能を有する昇降治具の部品押し込み状態を示す正面図である。図５に示すように、昇降治具５００部分に部品１２０を挿入した後、一対のレバー５０５の操作片５０５ａを操作し、この一対のレバー５０５を軸５０４を中心に内側（図中Ａ方向）に回動させる。
【００４２】
図７は、図６の拡大図である。図７に示すように、レバー５０５を軸５０４を中心に内側（図中Ａ方向）に回動させることにより、突出片５０５ｂが部品１２０の凹溝１２０ｄに嵌り込み、この凹溝１２０ｄを下方に押し込む。これにより、部品１２０をプリント基板１００の方向（Ｙ方向）に押し込むことができる。これにより、レバー５０５の回動により、部品１２０に設けられている上述したリード１２１をプリント基板１００（スルーホール１０１）の方向に押し込むことができるようになる。なお、５０５ｄは、ロック突起であり、図７に示す状態（レバー５０５の倒立状態）で保持ブロック５０３にロック突起５０５ｄが係合し、レバー５０５の倒立状態（部品１２０の押し込み状態）を保持することができる。
【００４３】
一方、リード１２１の引き上げについては、レバー５０５を図６と逆方向に回動させればよい。図８は、リード引き上げ機能を有する昇降治具の部品引き上げ状態を示す正面図である。図８に示すように、一対のレバー５０５の操作片５０５ａを操作し、この一対のレバー５０５を軸５０４を中心に外側（図中Ｂ方向）に回動させる。レバー５０５の下端部に突出する押し上げ片５０５ｃが、部品１２０の下端１２０ｅを介して部品１２０を押し上げ、プリント基板１００から離す方向に移動させる。これにより、部品１２０に設けられている上述したリード１２１をプリント基板１００（スルーホール１０１）から引き上げることができる。
【００４４】
図９は、引き上げ量を設定する構成例を示す図である。図９の（ａ）、（ｃ）に示すように、上述したプリント基板１００に対して部品１２０のリード１２１は、所定の引き上げ量Ｌ１を有する。この引き上げ量Ｌ１は、レバー５０５の回動量（図中Ｂ方向への回動量）に対応して変更できる。
【００４５】
図９の（ｂ）に示すように、保持ブロック５０３には、レバー５０５がＢ方向に回動した際に当接し、レバー５０５の回動量（引き上げ量）を規制する規制部材として移動量可変コマ９０１を設ける。移動量可変コマ９０１は、図９の（ｄ）に示すように、規制量の対応した複数の各段階の高さを有するものを予め設けておく（移動量可変コマ９０１ａ〜９０１ｄ）。
【００４６】
レバー５０５は、軸５０４を中心としてＢ方向への回動時に、側片５０５ｅが保持ブロック５０３に接触する。そして、図９の（ｂ）に示すように、移動量すなわち、引き上げ量が多いほど、レバー５０５の下端部の押し上げ片５０５ｃの上昇量が多くなり、対応してレバー５０５の回動量が増加する。
【００４７】
このため、この側片５０５ｅが接触する保持ブロック５０３部分に、レバー５０５に当接する所定高さの移動量可変コマ９０１を取り付ける。この際、レバー５０５の回動量が多いほど、引き上げ量が増加するため、図９の（ｄ）に示すように、移動量（引き上げ量）が多いほど高さが低い移動量可変コマ９０１ａ側を選択し、移動量（引き上げ量）が少ないほど高さが高い移動量可変コマ９０１ｄを選択すればよい。移動量可変コマ９０１の高さに応じて移動量（引き上げ量）が異なるように設定することができる。
【００４８】
移動量可変コマ９０１によって設定する部品１２０のリード１２１の引き上げ量Ｌ１は、プリント基板１００の板厚に応じて設定する。例えば、プリント基板１００の板厚が２ｍｍであれば、移動量２ｍｍの移動量可変コマ９０１ａを用いる。これに限らず、上述したように、部品１２０のリード１２１の引き上げ量Ｌ１は、プリント基板１００の板厚の範囲内で設定してもよい。例えば、プリント基板１００の板厚が２ｍｍの場合に、移動量１ｍｍの移動量可変コマ９０１ｃを用いてもよい。この場合、レバー５０５の操作により、プリント基板１００の板厚の半分である１ｍｍまでリード１２１を引き上げることができ、この後は、スルーホール１０１内のはんだの自然な上がり（毛細管現象による上がり）を待つ。この場合でも、上述したように、スルーホール１０１内へのはんだの充填を早く効率的におこなえる。
【００４９】
上記構成によれば、レバー５０５の操作時には、選択した移動量可変コマ９０１に対応した移動量（引き上げ量Ｌ１）を有して、部品１２０のリード１２１を引き上げることができ、勘に頼らずに正確な引き上げ量とすることができる。
【００５０】
図１０は、部品のリードの変形例を示す図である。図１０の（ａ）〜（ｃ）には、はんだの上がりを促進するための部品１２０のリード１２１の各種形状を示してある。
【００５１】
図１０の（ａ）は、リード１２１の長さ方向に割型（図示の例では２つ割）１２１ｂを形成したものである。リード１２１に割型１２１ｂを形成することにより、リード１２１内にはんだを充填させ、スルーホール１０１内でのはんだの上がりをより促進できるようになる。
【００５２】
図１０の（ｂ）は、リード１２１の中央部に水平な段差１２１ｃを形成したものである。リード１２１に段差１２１ｃを形成することにより、段差１２１ｃ部分がはんだを引き上げ、スルーホール１０１内でのはんだの上がりをより促進できるようになる。
【００５３】
図１０の（ｃ）は、リード１２１の中央部から下端に傾斜部（図示の例ではくの字状）１２１ｄを形成したものである。リード１２１に傾斜部１２１ｄを形成することにより、傾斜部１２１ｄ部分がはんだを引き上げ、スルーホール１０１内でのはんだの上がりをより促進できるようになる。
【００５４】
部品１２０のリード１２１をこれら図１０に示した各種形状とすることにより、スルーホール１０１内でのはんだの上がりを促進することができるようになる。
【００５５】
以上説明した実施の形態によれば、プリント基板に対して部品を昇降させ、プリント基板のスルーホールに対し、部品のリードの引き上げ、および押し込みを積極的におこなうようにした。これにより、リードに漏れ拡がったはんだをスルーホール内へ引き上げ、スルーホールに対するはんだの充填を早く効率的におこなえるようになる。特に、プリント基板の板厚が厚い場合でも、スルーホール内に融点以上の温度のはんだを短時間で充填できるようになる。したがって、はんだ浴に対するプリント基板の浸漬時間を短くすることができ、電極の剥がれ等の問題を防止して効率的なはんだ付けがおこなえるようになる。
【００５６】
また、端子ピッチが狭くプリント基板の厚さが厚い場合、従来のペレットはんだでは、十分な量のはんだを供給できなかったが、上記実施の形態であれば、端子ピッチが狭くプリント基板の厚さが厚い場合でも、スルーホールに対して十分な量のはんだを充填供給できるようになる。
【００５７】
上述した各実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００５８】
（付記１）プリント基板をはんだ浴に浸漬させる第１工程と、
前記プリント基板のスルーホールに、はんだ付けする部品のリードを貫通挿入し、当該リードを前記はんだ浴に接触させる第２工程と、
前記リードを前記スルーホール内にて所定の引き上げ量を有して引き上げる第３工程と、
を含むことを特徴とするはんだ付け方法。
【００５９】
（付記２）前記リードの長さは、前記プリント基板の厚さよりも長く設定し、
前記第２工程において、前記リードの先端が前記はんだ浴に所定長さ浸漬することを特徴とする付記１に記載のはんだ付け方法。
【００６０】
（付記３）前記第３工程における前記リードの引き上げ量は、前記リードの先端が前記プリント基板厚さ以下の範囲を有して引き上げることを特徴とする付記１または２に記載のはんだ付け方法。
【００６１】
（付記４）前記第３工程の後に、前記リードを前記スルーホール内に押し込み、前記プリント基板に前記部品を取り付けた状態として、前記はんだ浴から前記プリント基板を取り出す第４工程を含むことを特徴とする付記１または２に記載のはんだ付け方法。
【００６２】
（付記５）プリント基板をはんだ浴に浸漬させるはんだ槽と、
前記プリント基板のスルーホールにはんだ付けする部品のリードの先端を前記はんだ浴への接触位置から前記スルーホール内の所定位置の間で昇降させる昇降機構と、
を備えたことを特徴とするはんだ付け装置。
【００６３】
（付記６）前記昇降機構は、
前記部品を保持する移動テーブルと、
前記移動テーブルを昇降自在に支持するレール、および回転軸機構と、
前記回転軸機構の回転軸に連結されるモータと、
を備えたことを特徴とする付記５に記載のはんだ付け装置。
【００６４】
（付記７）前記昇降機構は、
前記プリント基板の前記部品が搭載される両側部にそれぞれ設けられる回動自在なレバーと、
前記レバーに設けられ、回動時に前記部品の凹溝に係合し、前記レバーの回動操作に基づいて前記部品を前記プリント基板方向に対して昇降させる突出片と、
を備えたことを特徴とする付記５に記載のはんだ付け装置。
【００６５】
（付記８）前記レバーの下端には、前記プリント基板の下端に係合し、前記レバーの回動操作に基づいて前記部品を前記プリント基板から離す方向に引き上げる押し上げ片が設けられたことを特徴とする付記７に記載のはんだ付け装置。
【００６６】
（付記９）前記レバーの回動量を規制し、前記部品を前記プリント基板から離す方向に引き上げる際の引き上げ量を規制する規制部材を備えたことを特徴とする付記７または８に記載のはんだ付け装置。
【００６７】
（付記１０）前記規制部材は、複数の前記引き上げ量に対応して複数個用意され、所望の引き上げ量に対応したものが選択的に用いられることを特徴とする付記９に記載のはんだ付け装置。
【符号の説明】
【００６８】
１００  プリント基板
１００ｃ  開口部
１０１  スルーホール
１２０  部品（電子部品）
１２０ｄ  凹溝
１２１  リード
１３０  はんだ浴
３００  はんだ付け装置
３０１  はんだ槽
３０２  昇降機構
３０３  保持アーム
３０４  移動テーブル
３０５  レール
５００  昇降治具
５０１ａ  係止保持部
５０３  保持ブロック
５０４  軸
５０５  レバー
５０５ｂ  突出片
５０５ｃ  押し上げ片
９０１（９０１ａ〜９０１ｄ）  移動量可変コマ
【図１−１】
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【図１−２】
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【図１−３】
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【図１−４】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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