(57)【要約】【課題】電子部品の取り出し位置がずれることの抑制が図られたテープカセットの位置決め機構を提供する。【解決手段】テープカセットの位置決め機構は第１の支持部と第２の支持部とを具備する。上記第１の支持部は、第１の方向から電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットに設けられ、上記取り出し部の上記第１の方向に配置される。上記第２の支持部は、上記テープカセットが着脱される着脱部に設けられ、上記第１の方向に交差する第２の方向から上記第１の支持部を支持する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向から電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットに設けられ、前記取り出し部の前記第１の方向に配置される第１の支持部と、
前記テープカセットが着脱される着脱部に設けられ、前記第１の方向に交差する第２の方向から前記第１の支持部を支持する第２の支持部と
を具備するテープカセットの位置決め機構。
【請求項２】
請求項１に記載のテープカセットの位置決め機構であって、
前記第１の支持部は複数の位置で前記第２の支持部によって支持される
テープカセットの位置決め機構。
【請求項３】
請求項１に記載のテープカセットの位置決め機構であって、
前記第１の支持部は、前記第２の方向とは反対方向に突出する突起部を有し、
前記第２の支持部は、前記突起部と対を成す穴部を有する
テープカセットの位置決め機構。
【請求項４】
請求項３に記載のテープカセットの位置決め機構であって、
前記穴部は、前記第１の方向に長い形状を有する
テープカセットの位置決め機構。
【請求項５】
第１の方向から電子部品が取り出される取り出し部と、
前記取り出し部の前記第１の方向に配置され、テープカセットが着脱される着脱部に設けられた第２の支持部によって前記第１の方向に交差する第２の方向から支持される第１の支持部と
を具備するテープカセット。
【請求項６】
請求項５に記載のテープカセットであって、
前記第１の支持部は、前記テープカセットが前記第２の方向とは反対方向へ移動されて前記着脱部に装着されるときに、前記移動に応じて前記第２の支持部と係合する
テープカセット。
【請求項７】
電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットが着脱される着脱部と、
前記着脱部に前記テープカセットが装着された装着状態のときに、前記取り出し部の第１の方向から、前記取り出し部にある前記電子部品を取り出す実装ヘッドと、
前記装着状態のときに、前記テープカセットの、前記取り出し部に対して前記第１の方向にある第１の支持部を前記第１の方向に交差する第２の方向から支持する第２の支持部と
を具備する実装装置。
【請求項８】
請求項７に記載の実装装置であって、
前記２の支持部は、前記テープカセットが前記第２の方向とは反対方向へ移動されて前記着脱部に装着されるときに、前記移動に応じて前記第１の支持部と係合する
実装装置。
【請求項９】
電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットに設けられた、前記取り出し部の第１の方向に配置された部分を、前記第１の方向に交差する第２の方向から支持した状態で、把持部を前記第１の方向に移動させて前記電子部品を前記取り出し部から取り出し、
前記電子部品を取り出した前記把持部を移動させて前記電子部品を基板に実装する
基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、電子部品の実装に用いられるテープカセットの位置決め機構、テープカセット、実装装置、及び基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、抵抗、コンデンサ、コイル等の電子部品を基板上に実装する実装装置が広く知られている。このような実装装置は、一般的に、電子部品を供給する供給部と、当該供給部によって供給された電子部品を基板上に実装する実装ヘッドとを有する。
【０００３】
供給部は、一般的に、複数のテープカセットが着脱可能な構成を有する。そして、各テープカセットは、実装ヘッドが電子部品を取り出し可能に構成された取り出し部を有する。実装ヘッドは、電子部品を基板上に実装する際に、テープカセットの取り出し部にて電子部品を吸着し、当該電子部品を基板上に移動させて実装する。
【０００４】
一般的なテープカセットは、キャリアテープが巻きつけられたリールが着脱可能な構成を有する。キャリアテープには、同一タイプの複数の電子部品が収納されている。供給部に装着されたテープカセットは、キャリアテープのカバーテープを剥がしながら、キャリアテープをステップ送りで送り出すことで、キャリアテープに収納された電子部品を１つずつ取り出し部に供給可能なように構成されている。
【０００５】
テープカセットは、供給する電子部品がなくなった場合や、供給する電子部品の種類を変更する場合に、新たなキャリアテープを用いる必要がある。このような場合には、テープカセットごと交換されたり、テープカセットが供給部に装着された状態でリールのみが交換されたりする。いずれの場合においても、キャリアテープの交換前後でテープカセットの取り出し部の位置ズレが発生する場合がある。
【０００６】
テープカセットの取り出し部の位置ズレが発生すると、実装ヘッドが取り出し部から電子部品を適切に取り出せなくなる場合がある。そのため、テープカセットは供給部に対して正確に位置決めされている必要がある。テープカセットを供給部に対して位置決めする技術が、特許文献１に開示されている。
【０００７】
特許文献１に記載の技術では、テープカセットの供給部への挿入方向の先端部に位置決めピンが設けられており、供給部には、テープカセットが装着された際に、テープカセットの位置決めピンを受け入れることによりテープカセットを位置決めする位置決め穴が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−６６８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、近年の電子部品の微小化に伴い、テープカセットの取り出し部のより一層の位置決め精度の向上が求められている。
【００１０】
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、電子部品の取り出し位置がずれることの抑制が図られたテープカセットの位置決め機構、テープカセット、実装装置、及び基板の製造方法に関する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本技術に係るテープカセットの位置決め機構は第１の支持部と第２の支持部とを具備する。
上記第１の支持部は、第１の方向から電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットに設けられ、前記取り出し部の前記第１の方向に配置される。
上記第２の支持部は、前記テープカセットが着脱される着脱部に設けられ、前記第１の方向に交差する第２の方向から前記第１の支持部を支持する。
この構成のテープカセットの位置決め機構では、電子部品の取り出し方向の延長線上にあるテープカセットの上記第１の支持部が、着脱部の第２の支持部に支持される。したがって、この構成のテープカセットの位置決め機構では、上記テープカセットが着脱部に装着される際や、テープカセットのキャリアテープが交換される際における、テープカセットの第１の支持部を中心とした回動によっても、テープカセットの位置ズレが発生しにくい。
【００１２】
上記第１の支持部は複数の位置で上記第２の支持部によって支持されてもよい。
この構成のテープカセットの位置決め機構では、第１の支持部が第１の方向に並ぶ少なくとも２点で第２の支持部によって支持されているため、第１の方向及び第２の方向に交差する第３の方向の力を受ける場合にも、テープカセットの位置ズレが発生しにくい。
【００１３】
上記第１の支持部は、前記第２の方向とは反対方向に突出する突起部を有していてもよい。
この場合、上記第２の支持部は、上記突起部と対を成す穴部を有していてもよい。
この構成のテープカセットの位置決め機構では、突起部が穴部に係合することにより、さらに上記テープカセットの位置ズレが発生しにくくなる。
【００１４】
上記穴部は、上記第１の方向に長い形状を有していてもよい。
この構成のテープカセットの位置決め機構では、突起部に要求される加工精度を抑制することができる。
【００１５】
本技術に係るテープカセットは、取り出し部と、第１の支持部とを具備する。
前記取り出し部は、第１の方向から電子部品が取り出される。
前記第１の支持部は、前記取り出し部の前記第１の方向に配置され、テープカセットが着脱される着脱部に設けられた第２の支持部によって前記第１の方向に交差する第２の方向から支持される。
【００１６】
前記第１の支持部は、前記テープカセットが前記第２の方向とは反対方向へ移動されて前記着脱部に装着されるときに、前記移動に応じて前記第２の支持部と係合してもよい。
この構成のテープカセットでは、実装装置への装着時の移動方向とは反対方向（第２の方向）から支持されるため上記取り出し部の位置ズレが発生しにくい。
【００１７】
本技術に係る実装装置は、着脱部と実装ヘッドと第２の支持部とを有する。
上記着脱部は、電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットが着脱される。
上記実装ヘッドは、前記着脱部に前記テープカセットが装着された装着状態のときに、前記取り出し部の第１の方向から、前記取り出し部にある前記電子部品を取り出す。
上記第２の支持部は、前記装着状態のときに、前記テープカセットの、前記取り出し部に対して前記第１の方向にある第１の支持部を前記第１の方向に交差する第２の方向から支持する。
【００１８】
前記２の支持部は、前記テープカセットが前記第２の方向とは反対方向へ移動されて前記着脱部に装着されるときに、前記移動に応じて前記第１の支持部と係合してもよい。
この構成の実装装置では、上記テープカセットの装着時の移動方向とは反対方向（上記第２の方向）から上記テープカセットを支持するため上記取り出し部の位置ズレが発生しにくい。
【００１９】
本技術に係る基板の製造方法は、電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットに設けられた、前記取り出し部の第１の方向に配置された部分を、前記第１の方向に交差する第２の方向から支持した状態で、把持部を前記第１の方向に移動させて前記電子部品を前記取り出し部から取り出す。
前記電子部品を取り出した前記把持部が移動されて前記電子部品が基板に実装される。
【００２０】
この構成の基板の製造方法では、取り出し部から電子部品が取り出されるときに、電子部品の真下の部分が支持されているため、上記電子部品の位置ズレが発生しにくい。したがって、基板の製造歩留りが向上する。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、本技術によれば、電子部品の取り出し位置がずれることが防止されるテープカセットの位置決め機構、テープカセット、実装装置、及び基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本技術の一実施形態に係る実装装置を示す正面図である。
【図２】図１に示した実装装置の上面図である。
【図３】図１に示した実装装置の構成を示すブロック図である。
【図４】図１に示したテープカセットの内部構造を示した模式図である。
【図５】図４に示したテープカセットの部分拡大図である。
【図６Ａ】図４に示したテープカセットの実装装置への装着動作を示した模式図である。
【図６Ｂ】図４に示したテープカセットを実装装置に装着した装着状態を示した模式図である。
【図７】図６ＢのＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図８】比較例に係るテープカセットを実装装置に装着した装着状態を示した模式図である。
【図９Ａ】図７に示した構成の変形例１を示した図である。
【図９Ｂ】図７に示した構成の変形例２を示した図である。
【図９Ｃ】図７に示した構成の変形例３を示した図である。
【図１０Ａ】図６Ｂに示した構成の変形例４を示した図である。
【図１０Ｂ】図６Ｂに示した構成の変形例５を示した図である。
【図１０Ｃ】図６Ｂに示した構成の変形例６を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、図面には、適宜相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸は全図において共通である。
【００２４】
［実装装置１００の全体構成］
図１は、本技術の一実施形態に係る実装装置１００を示す正面図である。図２は実装装置１００の上面図である。図３は実装装置１００の構成を示すブロック図である。
【００２５】
実装装置１００は、フレーム構造体１０と、フレーム構造体１０に設けられ、基板１をＸ軸方向に搬送する搬送部１５と、搬送部１５を挟んでＹ軸方向両側に設けられた着脱部１８とを備える。
【００２６】
また、実装装置１００は、テープカセットから供給される電子部品３を吸着し、吸着した電子部品３を基板１上に移動させて実装する実装ヘッド３０と、実装ヘッド３０をＸ軸方向及びＹ方向に移動させるヘッド移動機構４０とを備える。
【００２７】
さらに、実装装置１００は、図３に示すように、主制御部５、記憶部６、表示部７、入力部８、撮像部９、エアコンプレッサ３３、及びノズル駆動機構４３を備えている。
【００２８】
搬送部１５は、Ｘ軸方向に沿って配設された一対のガイド１６と、一対のガイド１６よりもＹ軸方向内側（搬送部１５側）にそれぞれに設けられた一対のコンベア１７とを含む。搬送部１５は、一対のコンベア１７の駆動により、基板１を搬入して所定の位置に位置決めしたり、電子部品３の実装が終了した基板１を排出したりする。
【００２９】
着脱部２０は、複数のテープカセット２１が着脱可能なように構成されている。着脱部２０はテープカセット２１が着脱される際にテープカセット２１をガイドするガイドレール１８（図６参照）を有する。テープカセット２１は、各ガイドレール１８に沿ってＹ軸方向内側（搬送部１５側）方向に挿入され、クランプブロック（不図示）にてＹ軸方向外側から固定されることにより着脱部２０への装着が完了する。
【００３０】
実装装置１００は、着脱部２０を有する台車（不図示）ごと交換することが可能な構成を有していてもよい。台車は、例えば、基板の種類に応じて異なる台車が用いられる。台車は、実装装置１００の本体に着脱可能であり、実装装置１００に装着された装着状態では、実装装置本体１００に固定されている。
【００３１】
実装装置１００が台車を備える構成の場合、基板１の種類を変更する際に、各テープカセット２１を一つ一つ交換するのではなく、台車ごと交換することにより全てのテープカセット２１の交換が完了する。このように、実装装置１００は、台車を備える構成により、基板１の種類を変更する際におけるテープカセット２１の交換が容易となる。
【００３２】
なお、台車は、実装装置１００の一部としての構成であることが可能であるが、実装装置１００とは別の構成とすることも可能である。いずれの場合にも、台車は、実装装置１００の本体と対をなしている必要がある。
【００３３】
テープカセット２１は、Ｘ軸方向に薄い平板状であり、各ガイドレール１８上にＸ軸方向に沿って配列される。各テープカセット２１は、キャリアテープ９０（図５参照）が巻き付けられたリールＲ（図４参照）を収納している。キャリアテープ９０は、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル、ＩＣチップ（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の同一タイプの複数の電子部品３を内部に収納している。
【００３４】
テープカセット２１の搬送部１５側の端部のＺ軸方向上面には取り出し部２２が設けられており、テープカセット２１では取り出し部２２において電子部品３が供給される。テープカセット２１の構成の詳細については後述する。
【００３５】
フレーム構造体１０は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された複数の支柱１２とを有する。
【００３６】
ヘッド移動機構４０は、複数の支柱１２の上部にＸ軸方向に沿って架け渡された２本のＸビーム４１と、２本のＸビーム４１の間に、Ｙ軸に沿って架け渡されたＹビーム４２とを含む。なお、図２では、図面を見やすく表示するため、上部側のＸビーム４１と、Ｙビーム４２とを一点鎖線で表示している。
【００３７】
Ｙビーム４２は、２本のＸビーム４１の下側において、Ｘビーム４１に対してＸ軸方向に移動可能に取り付けられている。Ｘビーム４１は、Ｙビーム４２をＸ軸方向に沿って移動させるためのＸ軸駆動機構を内部に有しており、このＸ軸駆動機構の駆動により、Ｙビーム４２は、Ｘビーム４１の下側において、Ｘ軸方向に沿って移動可能である。
【００３８】
Ｙビーム４２の下側には、実装ヘッド３０を保持するキャリッジ３５が取り付けられている。キャリッジ３５は、Ｙビーム４２に対してＹ軸方向に移動可能に取り付けられている。Ｙビーム４２は、キャリッジ３５をＹ軸方向に沿って移動させるためのＹ軸駆動機構を内部に有しており、このＹ軸駆動機構の駆動により、キャリッジ３５は、Ｙビーム４２の下側において、Ｙ軸方向に沿って移動可能である。
【００３９】
実装ヘッド３０は、キャリッジ３５に対して回転可能に取り付けられたターレット３２と、ターレット３２の周方向に沿って等間隔でターレット３２に取り付けられた複数の吸着ノズル３１とを有する。吸着ノズル３１は、電子部品３を吸着することにより把持するための把持部である。
【００４０】
ターレット３２は、斜め方向の軸を回転の中心軸として回転可能である。吸着ノズル３１は、吸着ノズル３１の軸線がターレット３２の回転軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット３２に取り付けられている。
【００４１】
吸着ノズル３１は、ターレット３２に対して上記軸線方向（Ｚ軸方向上下方向）に沿って移動可能に支持されている。また、吸着ノズル３１は、ターレット３２に対して回転可能に支持されている。吸着ノズル３１は、ノズル駆動機構４３（図３参照）の駆動により、所定のタイミングで軸線方向（Ｚ軸方向上下方向）に沿って移動可能であり、所定のタイミングで軸線回りに回転可能である。
【００４２】
複数の吸着ノズル３１のうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル３１（図１及び図２中、最も右側に位置する吸着ノズル３１）は、その軸線が垂直方向（Ｚ軸方向）下向きである。以後、Ｚ軸方向下向きの吸着ノズル３１の位置を操作位置と呼ぶこととする。
【００４３】
操作位置にある吸着ノズル３１が、第１の方向である図１における矢印ｄ１方向（Ｚ軸方向下方向）に移動して、取り出し部２２にある電子部品３を吸着する。電子部品３を吸着した吸着ノズル３１は、Ｚ軸方向上方に移動して、元の位置に戻る。
【００４４】
そして、実装ヘッド３５が基板上の実装位置まで移動し、電子部品３を吸着している吸着ノズル３１をＺ軸方向下方に移動して、電子部品３を脱離させることにより基板上に電子部品３を実装する。基板上に電子部品３を実装した吸着ノズル３１は、Ｚ軸方向上方に移動して、元の位置に戻る。
【００４５】
なお、各吸着ノズル３１は、いずれもターレット３２の回転により操作位置に移動可能である。したがって、全ての吸着ノズル３１において、上記と同様の電子部品３の吸着動作と電子部品３の基板実装動作とを行なうことができる。
【００４６】
吸着ノズル３１は、エアコンプレッサ３３（図３参照）に接続されている。吸着ノズル３１は、このエアコンプレッサ３３の負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品３を吸着したり、脱離したりすることができる。
【００４７】
本実施形態では、実装ヘッド３０の一例として、ターレット回転型の実装ヘッド３０を挙げたが、実装ヘッド３０は、どのようなタイプであっても構わない。たとえば、実装ヘッド３０は、複数の吸着ノズル３１が並列的に並べられるタイプであっても構わない。
【００４８】
主制御部５は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）により構成される。主制御部５は、実装装置１００の各部と電気的に接続されており、記憶部６に記憶された各種のプログラムに基づき、実装装置１００の各部を統括的に制御する。
【００４９】
記憶部６は、主制御部５の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、主制御部５の作業領域として用いられる揮発性メモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。
【００５０】
表示部７は、液晶ディスプレイや、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ等により構成され、各種のデータを画面上に表示する。入力部８は、例えば、キーボード、タッチパネル等により構成され、オペレータによる指示が入力される。
【００５１】
撮像部９は、基板上に設けられたアライメントマークを撮像するための撮像部９や、吸着ノズル３１によって保持された電子部品３を側方や下方から撮像するための撮像部９などの各種の撮像部９を含む。撮像部９は、例えば、キャリッジに対して取り付けられ、キャリッジ３５及び実装ヘッド３０がＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って移動するときに、キャリッジ３５及び実装ヘッド３０と一体的に移動する。
【００５２】
主制御部５は、撮像部９によって撮像された画像に基づいて種々の処理が実行する。主制御部５は、例えば、基板上に設けられたアライメントマークの画像に基づいて、電子部品３の実装位置が補正したり、吸着ノズル３１が保持する電子部品３の画像に基づいて、電子部品３の吸着不良を判定したり、吸着ノズル３１に対する電子部品３の吸着位置を判定したりする。
【００５３】
［テープカセット２１の構成］
図４は本実施形態に係るテープカセット２１の内部構成を示す模式図である。また、図５は図４に示したテープカセット２１の部分拡大図である。なお、テープカセット２１はその主たる内部構成を覆うケース２１ａを有するが、説明の便宜上、図４及び図５ではケース２１ａを透視して示している。
【００５４】
テープカセット２１は、Ｙ軸方向後部に、リールＲを積載する積載部２５を有する。リールＲには複数の電子部品をその長手方向に連続して収納するキャリアテープ９０が巻き付けられている。なお、図４ではキャリアテープ９０を省略している。キャリアテープ９０は、リールＲとともに積載部２５に装着される。キャリアテープ９０には、その長手方向に連続的に送り穴が形成されている。
【００５５】
テープカセット２１は、その周囲にキャリアテープ９０の送り穴に係合する歯５５ａが形成されたスプロケット５５と、リールＲとスプロケット５５との間のキャリアテープ９０の通路である搬送路２６と、を有する。キャリアテープ９０が巻き付けられたリールＲが最初に積載部２５に装着されるときには、キャリアテープ９０の端部が引き出されて搬送路２６を介してその送り穴がスプロケット５５の歯に係合させられる。
【００５６】
テープカセット２１は、Ｙ軸方向前部に、モータ５１と、第１ギア５２と、第２ギア５３と、第３ギア５４と、を有する。これらの構成は、スプロケット５５とともにキャリアテープ９０を搬送する搬送機構を構成する。
【００５７】
モータ５１の出力軸には、ギア５１ａが設けられ、ギア５１ａが第１ギア５２の外周面に設けられた大ギア５２ａと噛み合っている。第１ギア５２は、大ギア５２ａのほかに、大ギア５２ａと同軸の小ギア５２ｂを有しており、小ギア５２ｂが第２ギア５３と噛み合っている。第２ギア５３は、第３ギア５４とも噛み合っている。
【００５８】
以上のような構成により、モータ５１が駆動すると、モータ５１の駆動力がスプロケット５５に伝達され、スプロケット５５が回転する。スプロケット５５が回転すると、スプロケット５５の歯５５ａに係合しているキャリアテープ９０がＹ軸方向前方（図５における右方向）に搬送される。
【００５９】
テープカセット２１は、スプロケット５５にＺ軸方向上方に隣接する位置に、電子部品がＺ軸上方から吸着ノズル３１（図１及び図２参照）によって取り出される取り出し部２２を有する。取り出し部２２は、Ｚ軸方向上方に開口しており、キャリアテープ９０が露出している。
【００６０】
キャリアテープ９０は、その長手方向に同一タイプの複数の電子部品３を連続して収納するキャリアテープ本体と、キャリアテープ本体を覆うカバーテープとを有する。テープカセット２１は、キャリアテープ９０がスプロケット５５の回転により搬送されると、取り出し部２２の手前でカバーテープがキャリアテープ本体から引き剥がされ、取り出し部２２においてはキャリアテープ本体に収納された電子部品がＺ軸方向上方に露出するように構成されている。
【００６１】
モータ５１は、各電子部品ごとにキャリアテープ９０を取り出し部２２へステップ搬送するように制御部（不図示）によって制御される。これにより、テープカセット２１では、キャリアテープ９０に収納された電子部品を１つずつ取り出し部２２に供給可能なように構成されている。これにより、吸着ノズル３１が取り出し部２２において各電子部品を吸着可能となる。
【００６２】
テープカセット２１は、それ自体が交換可能であるとともに、実装装置１００に取り付けられた状態でリールＲのみを交換できるように構成されている。テープカセット２１の交換やリールＲの交換は、例えば、リールＲに巻き付けられたキャリアテープ９０を全て使い切った場合や、電子部品の種類を変更する場合に行なわれる。なお、上述したとおり、テープカセット２１は、台車ごと交換することも可能である。
【００６３】
リールＲを、新たなものに交換する場合には、例えば、元のリールＲにおけるキャリアテープ９０の末端に新たなリールＲにおけるキャリアテープ９０の先端を接続するいわゆるスプライシング技術が用いられる。これにより、テープカセット２１は、キャリアテープ９０を途切らせることなく電子部品を供給し続けることができる。
【００６４】
［テープカセット２１の位置決め機構］
テープカセット２１には、スプロケット５５のＺ軸方向下方に、ケース２１ａのＹ軸方向先端面が所定距離Ｌだけ後退した第１の支持部２３が形成されている。第１の支持部２３は略Ｌ字状であり、第１の支持部２３ではケース２１ａがＹ軸方向前方及びＺ軸方向下方から切り込まれている。
【００６５】
第１の支持部２３は、Ｙ軸方向の先端面２３cと、当該先端面２３ａからＹ軸方向前方に延びる２本の円柱状の突起部である位置決めピン２３ａ，２３ｂとを有している。
【００６６】
位置決めピン２３ａ，２３ｂは、Ｚ軸方向に並んでおり、その付け根が取り出し部２２のＸ軸方向及びＹ軸方向の中心である中心軸Ｐ上にある。したがって、中心軸Ｐは、テープカセット２１における第１の支持部２３の先端面２３ｃ上を通っている。
【００６７】
図６Ａはテープカセット２１を実装装置１００に装着する過程の模式図であり、図６Ｂはテープカセット２１を実装装置１００に装着した装着状態の模式図である。
【００６８】
実装装置１００はガイドレール１８上に設けられた第２の支持部１９を備える。第２の支持部１９は、テープカセット２１の第１の支持部２３と対を成す、テープカセット２１の位置決め機構である。
【００６９】
第２の支持部１９は、金属材料や硬質樹脂材料やセラミックスといったの硬質材料で形成された板状の固定部材であり、ガイドレール１８に固定されている。したがって、第２の支持部１９は、実装装置１００の一部又は上記台車の一部を成し、実装装置１００の本体に対して移動しない。
【００７０】
第２の支持部１９には、第１の支持部２３の位置決めピン２３ａ，２３ｂにそれぞれ対応した丸穴部である貫通孔１９ａ，１９ｂが形成されている。第２の支持部１９のＹ軸方向の厚さは、テープカセット２１の位置決めピン２３ａ，２３ｂのＹ軸方向の長さよりやや小さい。各貫通孔１９ａ，１９ｂは第２の支持部１９をＹ軸方向に貫通している。
【００７１】
図６Ａは、テープカセット２１が第２の支持部１９に向けてガイドレール１８に沿ってＹ軸方向（矢印ｄ２方向）にスライド移動している状態を示している。このとき、テープカセット２１における第１の支持部２３の位置決めピン２３ａ，２３ｂが、実装装置１００における第２の支持部１９の貫通孔１９ａ，１９ｂに向けて進行する。
【００７２】
やがて、図６Ｂに示すように、第１の支持部２３の位置決めピン２３ａ，２３ｂが、その付け根まで第２の支持部１９の貫通孔１９ａ，１９ｂに入り込む。このとき、位置決めピン２３ａ，２３ｂはそれぞれ貫通孔１９ａ，１９ｂを貫通し、テープカセット２１の先端面２３ａが第２の支持部１９のＹ軸方向後面に当接している。したがって、テープカセット２１の先端面２３ａは第２の支持部１９によって矢印ｄ２方向とは反対方向（第２の方向）から支持されている。
【００７３】
図７は図６ＢのＡ−Ａ’線に沿った断面図である。位置決めピン２３ａ，２３ｂは互いに径が等しい。位置決めピン２３ａと係合する貫通孔１９ａは、位置決めピン２３ａの径よりやや大きく形成されている。位置決めピン２３ｂと係合する貫通孔１９ｂは、Ｘ軸方向の径は貫通孔１９ａと同等であるが、Ｚ軸方向に相対的に長径となる形状であるスロット状に形成されている。
【００７４】
このように、第２の支持部１９の貫通孔１９ａ，１９ｂの径は、第１の支持部２３の位置決めピン２３ａ，２３ｂの径に対して余裕をもって形成されている。そのため、位置決めピン２３ａ，２３ｂの寸法精度や形状精度が起因して、位置決めピン２３ａ，２３ｂが第２の支持部１９に緩衝しにくい。
【００７５】
一方、位置決めピン２３ａの長手方向にわたって貫通孔１９ａが近接しているため、位置決めピン２３ａには、その延びる方向であるＹ軸方向に直交する方向（例えば、Ｘ軸方向）に貫通孔１９ａからの拘束を受ける。また、位置決めピン２３ｂの長手方向にわたってＸ軸方向に貫通孔１９ｂが近接しているため、位置決めピン２３ａにはＸ軸方向に貫通孔１９ｂからの拘束を受ける。
【００７６】
上述したように、位置決めピン１９ｂに対応する貫通孔１９ａはＺ軸方向に長細いスロット形状である。そのため、テープカセット２１では、位置決めピン２３ｂのＺ軸方向における高い位置精度が要求されない。例えば、位置決めピン２３ｂがややＺ軸方向にやや傾いている場合や、位置決めピン２３ｂの位置がややＺ軸方向にずれている場合にも、位置決めピン２３ａ，２３ｂの双方が的確に貫通孔１９ａ，１９ｂを挿通する。
【００７７】
なお、位置決めピン１９ｂの当該形状に起因して、位置決めピン２３ｂは貫通孔１９ｂによってＺ軸方向の拘束力を受けない。しかし、テープカセット２１は、そのＺ軸方向下面をガイドレール１８によって保持されているため、Ｚ軸方向に位置ズレが発生しにくく、さらに、位置決めピン２３ａが貫通孔１９ａによってＺ軸方向の拘束を受けているため、このことは問題とならない。
【００７８】
図６Ｂを参照して、第１の支持部２３と第２の支持部１９とによるテープカセット２１の位置決め機構の効果について説明する。
【００７９】
テープカセット２１は、Ｙ軸方向に長く、Ｘ軸方向に薄いという形状の特徴を有する。そのため、テープカセット２１では、Ｘ軸に平行な軸を中心とした回動は生じにくく、これについては考慮する必要がない。一方で、テープカセット２１では、位置決めピン２３ａ，２３ｂが貫通孔１９ａ，１９ｂによって拘束されているものの、Ｚ軸に平行な軸を中心とする回動やＹ軸に平行な軸を中心とする回動については考慮することが望ましい。
【００８０】
具体的には、テープカセット２１には、第２の支持部１９に支持されている位置決めピン１９ａ，１９ｂの付け根を支点とした矢印Ｄ方向の微量の回動が生じることが考えられる。しかし、位置決めピン１９ａ，１９ｂの付け根はいずれも、取り出し部２２の中心軸Ｐ上にある。そのため、仮に、テープカセット２１に矢印Ｄ方向の回動が発生したとしても、取り出し部２２が回転するものの、取り出し部２２のＸ軸方向及びＹ軸方向の中心位置は変わらない。
【００８１】
したがって、テープカセット２１の矢印Ｄ方向の回動の有無に関わらず、図１及び図２に示す実装装置１００の吸着ノズル３１が取り出し部２２から電子部品を的確に取り出すことができる。
【００８２】
なお、勿論、テープカセット２１の矢印Ｄ方向の回動によって、取り出し部２２における電子部品のＸ軸方向及びＹ軸方向の向きが変化する。しかし、図１及び図２に示す実装装置１００では、吸着ノズル３１によって吸着した電子部品を適宜回転させる構成を備えるため、取り出し部２２における電子部品の向きは問題とならない。
【００８３】
また、テープカセット２１は、ガイドレール１８に支持された底面のＸ軸方向におけるいずれかの縁部を中心とした矢印Ｅ方向の微量の回動が生じることが考えられる。矢印Ｅ方向は、テープカセット２１がその短手方向のＸ軸方向に倒れる方向である。
【００８４】
しかしながら、位置決めピン２３ｂは、貫通孔１９ｂによってＸ軸方向の拘束を受けている。つまり、Ｙ軸方向に並んだ位置決めピン２３ａ，２３ｂは、それぞれ貫通孔１９ａ，１９ｂからＸ軸方向の拘束を受けている。したがって、テープカセット２１は、２ヶ所（位置決めピン２３ａ，２３ｂ）においてＸ軸方向に拘束されているため、矢印Ｅ方向の回動が生じにくい。
【００８５】
図８は比較例に係る一般的なテープカセット５２１の位置決め機構を示した模式図である。図８はテープカセット５２１が実装装置５００に装着された装着状態を示している。テープカセット５２１の位置決めピン５１９ａ，５１９ｂと、実装装置５００の支持部５１９の貫通孔５１９ａ，５１９ｂとが係合している。
【００８６】
図８に示したテープカセット５２１は、図６Ｂに示した本実施形態に係るテープカセット２１と同様に矢印Ｅ方向の回動は生じにくい。
【００８７】
一方、テープカセット５２１には、支持部５１９に支持されている位置決めピン５１９ａ，５１９ｂの付け根を支点とした矢印Ｄ’方向の微量の回動が生じることが考えられる。ここで、テープカセット５２１における矢印Ｄ’方向の回動の中心軸をＰ’とすると、中心軸Ｐ’と、取り出し部５２２の中心軸Ｐとが異なる。
【００８８】
したがって、テープカセット５２１に矢印Ｄ’方向の回動が生じると、取り出し部５２２も矢印Ｄ’方向に回動し、取り出し部５２２の位置がＸ軸方向に変化する。これに伴い、取り出し部５２２の位置はＹ軸方向にもやや変化する。これにより、実装装置５００の吸着ノズル（不図示）が取り出し部５２２からＸ軸方向及びＹ軸方向にずれた位置において電子部品を吸着しようとする。その結果、吸着ノズルが電子部品を的確に取り出すことができない場合がある。
【００８９】
なお、一般的なテープカセット５２１では、Ｚ軸方向下部における、取り出し部５２２が形成された位置よりＹ軸方向の前方のスペースには部品を配置する必要がない場合が多い。そこで、本実施形態に係るテープカセット２１では、当該スペースを第１の支持部２３とすることによって、一般的なテープカセットの内部構成をほぼ変更することなく、実装装置によって正確に位置決め可能な構成を実現している。
【００９０】
また、図６Ｂに示す本実施形態に係るテープカセット２１の取り出し部２２と、図８に示す一般的なテープカセット５２１の取り出し部５２２とを比較すると、本実施形態に係る取り出し部２２の方が距離Ｌの分だけ実装装置１００の本体に近い。つまり、本実施形態の構成では、図２に示すテープカセット２１の取り出し部２２が基板１に近い。
【００９１】
したがって、本実施形態に係る実装装置１００では、基板１に電子部品３を実装する際における実装ヘッド３０のテープカセット２１の取り出し部２２と基板１との間の移動距離が短くて済む。これにより、実装装置１００による基板１への電子部品３の実装時間が短縮し、すなわち基板１の製造時間が短縮される。
【００９２】
［テープカセット２１の位置決め機構の変形例］
図９Ａ〜図１０Ｃを参照して、本実施形態の変形例に係るテープカセット２１の位置決め機構について説明する。以下に説明する構成以外は、本実施形態に係るテープカセット２１及び実装装置１００と同様に構成されている。
【００９３】
図９Ａ〜図９Ｃは、変形例１〜３を示し、本実施形態の図７に対応する図である。変形例１〜３では、テープカセット２１の第１の支持部２３と実装装置１００の第２の支持部１９との構成のみが変更されている。
【００９４】
（変形例１）
図９Ａは変形例１に係る位置決め板２３ａ及び貫通孔１９ａを示した断面図である。本変形例に係る位置決め板２３ａは、Ｚ軸方向上下にある半円状部と、当該半円状部の間にあるＺ軸方向に延びる直線部とにより構成される。つまり、位置決め板２３ａは、Ｚ軸方向に細長いＹ軸方向に延びる板状に形成されている。
【００９５】
貫通孔１９ａも、位置決め板２３ａに対応して、Ｚ軸方向上下にある半円状部と、当該半円状部の間にあるＺ軸方向に延びる直線部とにより構成され、Ｚ軸方向が長径をなすスロット状である。
【００９６】
貫通孔１９ａは、位置決め板２３ａをＸ軸方向両側から拘束している。貫通孔１９ａのＺ軸方向の径は、位置決め板２３ａに対してＺ軸方向に余裕をもって形成されている。これにより、位置決め板２３ａが貫通孔１９ａに挿通しやすい構造を実現している。
【００９７】
この構成では、位置決め板２３ａのＸ軸方向の両面が貫通孔１９ａの面によって挟まれ、すなわち位置決め板２３ａはＸ軸方向に貫通孔１９ａから面拘束を受ける。したがって、位置決め板２３ａは、貫通孔１９ａにＸ軸方向に拘束されるのみならず、Ｙ軸に平行な軸を中心とする回動も妨げられる。
【００９８】
このように、本変形例の構成によっても、図６Ｂにおけるテープカセット２１のＤ方向の回動とＥ方向の回動とがともに防止される。
【００９９】
なお、位置決め板２３ａ及び貫通孔１９ａの構成は、位置決め板２３ａがＸ軸方向に貫通孔１９ａから面拘束を受ける構成であれば、図９Ａに示した構成に限らない。また、位置決め板２３ａ及び貫通孔１９ａはそれぞれ複数設けられていてもよい。
【０１００】
（変形例２）
図９Ｂは変形例２に係る位置決めピン２３ａ，２３ｂ及び貫通孔１９ａ１９ｂを示した断面図である。本変形例に係る位置決めピン２３ａ，２３ｂはともに矩形の断面を有する。貫通孔１９ａ，１９ｂも、位置決めピン２３ａ，２３ｂに対応して、矩形状に形成されている。貫通孔１９ｂのＺ軸方向の径は、位置決めピン２３ａに対してＺ軸方向に余裕をもって形成されている。これにより、位置決めピン２３ａ，２３ｂが貫通孔１９ａ，１９ｂに挿通しやすい構造を実現している。
【０１０１】
この構成では、位置決めピン２３ａ，２３ｂのＸ軸方向の両面がＸ軸方向に貫通孔１９ａ１９ｂから拘束を受ける。このように、本変形例の構成によっても、図６Ｂにおけるテープカセット２１のＤ方向の回動とＥ方向の回動とがともに防止される。
【０１０２】
なお、位置決めピン２３ａ，２３ｂ及び貫通孔１９ａ１９ｂの断面形状は、円形や矩形に限らず、例えば他の多角形状など、あらゆる形状とすることが可能である。
【０１０３】
（変形例３）
図９Ｃは変形例３に係る位置決めピン２３ａ，２３ｂ，２３ｃ及び貫通孔１９ａ，１９ｂ，１９ｃを示した断面図である。本変形例に係る位置決めピン２３ａ，２３ｂ，２３ｃは円形に形成されている。位置決めピン２３ｂ，２３ｃは、位置決めピン２３ａよりやや小さく形成されている。また、位置決めピン２３ａは図６ａの中心線Ｐがその中心を通る位置に形成されているが、位置決めピン２３ｂ，２３ｃは中心線Ｐを隔ててＸ軸方向に対して線対称となる位置に形成されている。
【０１０４】
貫通孔１９ａ，１９ｂ，１９ｃも、位置決めピン２３ａ，２３ｂ，２３ｃに対応して、円形に形成されている。貫通孔１９ａ，１９ｂ，１９ｃは、位置決めピン２３ａ，２３ｂ，２３ｃをＸ軸方向両側から拘束している。貫通孔１９ｂ，１９ｃのＺ軸方向の径は、位置決めピン２３ｂ，２３ｃに対してＺ軸方向に余裕をもって形成されている。これにより、位置決めピン２３ａ，２３ｂ，２３ｃが貫通孔１９ａ，１９ｂ，１９ｃに挿通しやすい構造を実現している。
【０１０５】
この構成では、位置決めピン２３ａ，２３ｂ，２３ｃのＸ軸方向の両面がＸ軸方向に貫通孔１９ａ，１９ｂ，１９ｃから拘束を受ける。位置決めピン２３ｂ，２３ｃ及び貫通孔１９ｂ，１９ｃは図６Ｂにおける中心線Ｐ上にないが、位置決めピン２３ｂ，２３ｃ及び貫通孔１９ｂ，１９ｃを全体として見たときのＸ軸方向の中心は中心線Ｐ上にある。したがって、位置決めピン２３ｂ，２３ｃ及び貫通孔１９ｂ，１９ｃも、図７における位置決めピン２３ｂ及び貫通孔１９ｂと同様の作用を奏する。
【０１０６】
このように、本変形例の構成によっても、図６Ｂにおけるテープカセット２１のＤ方向の回動とＥ方向の回動とがともに防止される。
【０１０７】
なお、位置決めピン２３ａ，２３ｂ，２３ｃ及び貫通孔１９ａ，１９ｂ，１９ｃの構成は、図６Ｂにおける中心線Ｐに対して線対称であればよい。たとえば、位置決めピン２３ａ及び貫通孔１９ａを中心線Ｐに対して線対称となるそれぞれ２つの位置決めピン及び貫通孔で構成してもよい。なお、この構成では、位置決めピン及び貫通孔がそれぞれ４つずつとなる。
【０１０８】
図１０Ａ〜図１０Ｃは、変形例４〜６を示し、本実施形態の図６Ｂに対応する図である。変形例４〜６では、テープカセット２１の第１の支持部２３の構成と、実装装置１００の第２の支持部１９の構成のみが変更されている。
【０１０９】
（変形例４）
図１０Ａは変形例４に係る構成を示す模式図である。本変形例に係る第１の支持部２３の位置決めピン２３ａ，２３ｂは図６ｂに示すものと同様であるが、第２の支持部１９が図６Ｂに示すものよりＹ軸方向に厚く形成されており、第２の支持部１９にはＹ軸方向に貫通していない穴部１９ａ，１９ｂが形成されている。したがって、本変形例では、位置決めピン２３ａ，２３ｂは、その露出した全面が穴部１９ａ，１９ｂに覆われる。
【０１１０】
（変形例５）
図１０Ｂは変形例５に係る構成を示す模式図である。本変形例では、変形例３とは反対に、第１の支持部２３に穴部２３ａ，２３ｂが形成され、第２の支持部１９に位置決めピン１９ａ，１９ｂが形成されている。したがって、本変形例では、第２の支持部１９に位置決めピン１９ａ，１９ｂが第１の支持部２３には穴部２３ａ，２３ｂに覆われる。
【０１１１】
（変形例６）
図１０Ｃは変形例６に係る構成を示す模式図である。本変形例では、第１の支持部２３に突起部２３ａ及び穴部２３ｂが形成され、第２の支持部１９に穴部１９ａ及び位置決めピン１９ｂが形成されている。したがって、本変形例では、第１の支持部２３の突起部２３ａが第２の支持部１９の穴部１９ａに覆われ、第２の支持部１９の位置決めピン１９ｂが第１の支持部２３の穴部２３ｂに覆われる。
【０１１２】
本変形例の第１の支持部２３の突起部２３ａは、円柱状ではなく、先端が面取り加工された形状を有する。このように、突起部は、ピン状に限らず、あらゆる突出した形状であってもよく、この場合、穴部は、当該突起部の形状に合わせた形状に形成される。これにより、テープカセット２１は実装装置１００に適切に位置決めされる。
【０１１３】
また、第１の支持部２３と第２の支持部１９とには互いに対をなす突起部と穴部が設けられていればよい。換言すると、第１の支持部２３と第２の支持部１９とのどちらに突起部が形成されていても、他方にそれに対応する穴部が形成されていればよい。さらに、第１の支持部２３と第２の支持部１９とに突起部と穴部とが混在していてもよい。
【０１１４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【０１１５】
本実施形態では、図５に示すように第１の支持部２３をテープカセット２１のケース２１ａの形状に変更を加えることにより設けたが、この構成は必須ではない。第１の支持部２３は、例えば、図８に示す一般的なテープカセット５２１のケース５２１ａの下面に設けてよい。
【０１１６】
より詳細には、例えば、テープカセット５２１のケース５２１ａの下面に固定部材を設け、当該固定部材に位置決めピン２３ａ，２３ｂを設けることができる。この場合、第１の支持部２３を設けた分だけＺ軸方向に高くなるものの、本実施形態と同様に、テープカセットの取り出し部の位置ズレを防止することができ、かつ、テープカセットの取り出し部が基板に近接する。
【０１１７】
なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）  第１の方向から電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットに設けられ、前記取り出し部の前記第１の方向に配置される第１の支持部と、
前記テープカセットが着脱される着脱部に設けられ、前記第１の方向に交差する第２の方向から前記第１の支持部を支持する第２の支持部と
を具備するテープカセットの位置決め機構。
（２）  上記（１）に記載のテープカセットの位置決め機構であって、
前記第１の支持部は複数の位置で前記第２の支持部によって支持される
テープカセットの位置決め機構。
（３）  上記（１）又は（２）に記載のテープカセットの位置決め機構であって、
前記第１の支持部は、前記第２の方向とは反対方向に突出する突起部を有し、
前記第２の支持部は、前記突起部と対を成す穴部を有する
テープカセットの位置決め機構。
（４）  上記３に記載のテープカセットの位置決め機構であって、
前記穴部は、前記第１の方向に長い形状を有する
テープカセットの位置決め機構。
（５）  第１の方向から電子部品が取り出される取り出し部と、
前記取り出し部の前記第１の方向に配置され、テープカセットが着脱される着脱部に設けられた第２の支持部によって前記第１の方向に交差する第２の方向から支持される第１の支持部と
を具備するテープカセット。
（６）  上記（５）に記載のテープカセットであって、
前記第１の支持部は、前記テープカセットが前記第２の方向とは反対方向へ移動されて前記着脱部に装着されるときに、前記移動に応じて前記第２の支持部と係合する
テープカセット。
（７）  電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットが着脱される着脱部と、
前記着脱部に前記テープカセットが装着された装着状態のときに、前記取り出し部の第１の方向から、前記取り出し部にある前記電子部品を取り出す実装ヘッドと、
前記装着状態のときに、前記テープカセットの、前記取り出し部に対して前記第１の方向にある第１の支持部を前記第１の方向に交差する第２の方向から支持する第２の支持部と
を具備する実装装置。
（８）  上記（７）に記載の実装装置であって、
前記２の支持部は、前記テープカセットが前記第２の方向とは反対方向へ移動されて前記着脱部に装着されるときに、前記移動に応じて前記第１の支持部と係合する
実装装置。
（９）  電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットに設けられた、前記取り出し部の第１の方向に配置された部分を、前記第１の方向に交差する第２の方向から支持した状態で、把持部を前記第１の方向に移動させて前記電子部品を前記取り出し部から取り出し、
前記電子部品を取り出した前記把持部を移動させて前記電子部品を基板に実装する
基板の製造方法。
【符号の説明】
【０１１８】
１８…ガイドレール
１９…第２の支持部
１９ａ，１９ｂ…貫通孔
２１…テープカセット
２２…取り出し部
２３…第１の支持部
２３ａ，２３ｂ…位置決めピン
１００…実装装置
Ｐ…中心線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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