(57)【要約】【課題】光分波器の実装が容易で、且つ、その調心が簡単な構造で精度よく行える光受信モジュールとその製造方法を提供する。【解決手段】光受信モジュール１０は、波長多重化された異なる波長の複数の信号光を受光して、パッケージ部１２の筺体１４の底壁１４ａに設置された支持ポスト１６上に実装された光分波器１５により、それぞれの信号光に分波して電気信号に変換する。前記の光分波器１５は、所定の波長の光を透過し他の波長の光を反射する複数の誘電体多層膜を用いた光学薄膜フィルタで形成され、前記の支持ポスト１６の上部に光分波器１３の水平方向の移動によりあおり角を変化させる凹形状の実装面３０を有し、光分波器１５の底面は該実装面に接して接着固定される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
波長多重化された異なる波長の複数の信号光を受光して、パッケージ部の筺体の底壁に設置された支持ポスト上に実装された光分波器により、それぞれの信号光に分波して電気信号に変換する光受信モジュールであって、
前記光分波器は、所定の波長の光を透過し他の波長の光を反射する複数の誘電体多層膜を用いた光学薄膜フィルタで形成され、
前記支持ポストの上部に前記光分波器の水平方向の移動によりあおり角を変化させる凹形状の実装面を有し、前記光分波器の底面は前記実装面に接して接着固定されていることを特徴とする光受信モジュール。
【請求項２】
前記実装面は、中央領域に光路方向に沿って凹溝が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光受信モジュール。
【請求項３】
前記実装面に、前記光分波器の両側部が接する側壁を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の光受信モジュール。
【請求項４】
前記実装面は、球面状であることを特徴とする請求項１または２に記載の光受信モジュール。
【請求項５】
前記光分波器の接着固定には、紫外線硬化型樹脂の接着剤が用いられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光受信モジュール。
【請求項６】
前記支持ポストは、前記筺体の底壁に紫外線硬化型樹脂の接着剤で接着されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の光受信モジュール。
【請求項７】
前記支持ポストは、磁性体で形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の光受信モジュール。
【請求項８】
前記光分波器の前記実装面と接する面側に、磁性体が付与されていることを特徴とする請求項７に記載の光受信モジュール。
【請求項９】
波長多重化された異なる波長の複数の信号光を受光して、パッケージ部の筺体の底壁に設置された支持ポスト上に実装された光分波器により、それぞれの信号光に分波して電気信号に変換する光受信モジュールの製造方法であって、
前記光分波器は、所定の波長の光を透過し他の波長の光を反射する複数の誘電体多層膜を用いた光学薄膜フィルタで形成され、前記支持ポストは磁性体で形成され、
前記支持ポストの上部に形成された前記光分波器の水平方向の移動により、あおり角が変化する凹面状の実装面に、接着剤を塗布すると共に、前記支持ポストの下端面に接着剤を塗布し、前記接着剤をいずれも未硬化の状態で維持し
次いで、前記筺体の底壁の外面に配した磁石により、前記支持ポストを前記筺体の底壁に接するように吸着保持させ、
この後、前記光分波器を移送アームで保持して、前記光分波器の底面が前記支持ポストの前記実装面に接するように載置し、
次いで、前記光分波器のあおり角および回転角を調整して調心した後、前記実装面に塗布した未硬化の接着剤ならびに前記支持ポストの下端面に塗布した未硬化の接着剤を硬化させて、前記光分波器ならびに前記支持ポストを接着固定することを特徴とする光受信モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、波長多重化された波長の異なる複数の信号光を分波する光分波器を備えた光受信モジュールとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ネットワーク上を流れる情報量の増加と通信速度の高速化が進んでいる。これに伴い、光伝送機器に搭載される光トランシーバ等に用いられる光送受信モジュールも高速化が進み、現在では４０Ｇｂｐｓや１００Ｇｂｐｓの伝送速度が要求されている。かかる高速の伝送速度は、単一の光デバイスでは追従することが難しく、波長分割多重（ＷＤＭ）による通信方法が用いられている。
【０００３】
例えば、４０Ｇｂｐｓの高速伝送を実現するために、速度１０Ｇｂｐｓで動作する４セットの光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ：Transmitter Optical Sub-Assembly）と光マルチプレクサ（ＭＵＸ）で送信部とし、速度１０Ｇｂｐｓで動作する４セットの光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ：Receiver Optical Sub-Assembly）と光デマルチプレクサ（Ｄｅ−ＭＵＸ）で受信部としている。
【０００４】
上記の光通信の高速伝送の要求に答える一方で、光トランシーバの小型化への要求も強く、業界標準のＣＦＰ−ＭＳＡの外形を小さくしたＣＦＰ２、ＣＦＰ４、ＱＳＦＰ＋などの標準化が検討されている。この場合、ＴＯＳＡまたはＲＯＳＡに割り当てられる収容面積は縮小され、例えば、ＲＯＳＡは幅７ｍｍ以下のパッケージ内に、光信号の受信に必要な光部品や電子部品等を集合一体化して収容する必要がある。
【０００５】
これに対応するための光分波器には、アレイ導波路（ＡＷＧ）方式、光学薄膜方式など、いくつかの方式が考えられるが、光損失、波長の温度依存性などの点から、光学薄膜方式が望ましいとされている。例えば、特許文献１のように光受信モジュールで波長多重された信号光をそれぞれの波長の信号光に分波するのに、光学薄膜の波長フィルタからなる光分波器を用いることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１９８９５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、光学薄膜方式の光分波器は、光の入射角度により透過波長範囲（パスバンド）がずれ、規定の波長の光損失が大きくなるという問題がある。ＣＷＤＭでは、波長間隔２０ｎｍでパスバンド幅は±６.５ｎｍであり、ＬＡＮ−ＷＤＭでは波長間隔５ｎｍでパスバンド幅±１.０５ｎｍである。上記の問題を解決するには、光分波器の波長フィルタのパスバンドを広くするか、光分波器の実装の調心精度を上げるのかが考えられるが、前者については、波長間隔の小さいＬＡＮ−ＷＤＭでは難しく、コストアップにもなる。したがって、後者の光分波器の実装の調心精度を上げることが課題となる。
【０００８】
本発明は、上述した実状に鑑みてなされたもので、光分波器の実装が容易で、且つ、その調心が簡単な構造で精度よく行える光受信モジュールとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による光受信モジュールは、波長多重化された異なる波長の複数の信号光を受光して、パッケージ部の筺体の底壁に設置された支持ポスト上に実装された光分波器により、それぞれの信号光に分波して電気信号に変換する光受信モジュールである。前記の光分波器は、所定の波長の光を透過し他の波長の光を反射する複数の誘電体多層膜を用いた光学薄膜フィルタで形成され、前記の支持ポストの上部に光分波器の水平方向の移動によりあおり角を変化させる凹形状の実装面を有し、光分波器の底面は該実装面に接して接着固定されていることを特徴とする。
【００１０】
上記の実装面は、中央領域に光路方向に沿って凹溝が形成された形状、また、実装面に光分波器の両側部が接する側壁を備えた形状としてもよい。また、上記の実装面は、球面状としてもよい。
なお、上記の光分波器の接着固定は、紫外線硬化型樹脂の接着剤が用いられ、また、上記の支持ポストは、筺体の底壁に紫外線硬化型の接着剤で接着されていることが好ましい。また、支持ポストは磁性体で形成され、さらに光分波器の支持ポスト実装面と接する面側に、磁性体が付与されている形態としてもよい。
【００１１】
また、本発明による上記構成の光受信モジュールの製造方法は、支持ポストの上部に形成された光分波器の水平方向の移動により、あおり角が変化する凹面状の実装面に、接着剤を塗布すると共に、支持ポストの下端面に接着剤を塗布し、接着剤をいずれも未硬化の状態で維持し、次いで、筐体の底壁の外面に配した磁石により、支持ポストを筺体の底壁に接するように吸着保持させる。
この後、前記光分波器を移送アームで保持して、光分波器の底面が支持ポストの凹形状の実装面に接するように載置し、次いで、光分波器のあおり角および回転角を調整して調心した後、実装面に塗布した未硬化の接着剤ならびに支持ポストの下端面に塗布した未硬化の接着剤を硬化させて、光分波器ならびに支持ポストを接着固定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、光分波器を支持ポスト上であおり角の調心を行うことができ、また、支持ポストと一体的に回動角の調心も行うことができ、精度よく設置することができる。また、光分波器の調心の後、そのまま接着剤を硬化させることにより接着固定することができ、製造も容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明による光受信モジュールの概略を説明する図である。
【図２】本発明の光受信モジュールの光学系路と光分波状態を説明する図である。
【図３】本発明の光受信モジュールに用いる光分波器の一例を示す図である。
【図４】本発明の光受信モジュールに用いる光分波器の支持ポストへの一例を示す図である。
【図５】図５に示す支持ポストに光分波器を実装させた状態を示す図である。
【図６】本発明の光受信モジュールに用いる他の支持ポストの例を示す図である。
【図７】図６に示す支持ポストに光分波器を実装させた状態を示す図である。
【図８】本発明の光受信モジュールに用いるその他の支持ポストへの例と光分波器を実装させた状態を示す図である。
【図９】本発明の光受信モジュールに用いる支持ポストの実装面を球面状とした例と光分波器を実装させた状態を示す図である。
【図１０】図８の支持ポストの実装面を球面状とした他の例と光分波器を実装させた状態を示す図である。
【図１１】本発明の光受信モジュールに用いる光分波器と支持ポストの調心と実装方法を説明する図である。
【図１２】本発明の光受信モジュールにおける反射器と集光レンズと、それらの支持形態の例について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図により、本発明による光受信モジュールの実施の形態を説明する。図１（Ａ）は光受信モジュールの構造の説明を容易にするためにパッケージ部の蓋体を外し、パッケージ部の筐体の一部を破断した状態で示し、図１（Ｂ）はパッケージ部内の断面を示した図である。図１において、１０は光受信モジュール、１１はレセプタクル部、１２はパッケージ部、１３は端子部、１４はパッケージ筐体、１４ａはパッケージ底壁、１４ｂはパッケージ蓋体、１５は光分波器、１６は支持ポスト、１７は反射器、１８は集光レンズ、１９は受光素子、２０ａ，２０ｂは電子部品、３０は実装面である。
【００１５】
光受信モジュール１０は、図１に示すように、信号光が伝送される光ファイバが接続されるレセプタクル部１１と、受光素子、光学部品、電子部品等が収容されるパッケージ部１２と、外部回路との電気接続のための端子部１３を備えている。
パッケージ部１２は、矩形状の箱型で形成され、例えば、金属製の筐体（以下、パッケージ筐体という）１４とその底壁（以下、パッケージ底壁という）１４ａとその蓋体（以下、パッケージ蓋体という）１４ｃとからなる収容部に、後述する受光素子や光学部品・電子部品を搭載して構成される。また、端子部１３は、セラミック基板等を積層して形成され、パッケージ筺体１４の後部側に嵌め込むような形態で組み付けられる。
【００１６】
パッケージ部１２内には、レセプタクル部１１から出射された波長多重化された信号光Ｓ１を複数の信号光に分波する光分波器１５が実装される。光分波器１５は、所定の波長の光を透過し他の波長の光を反射する複数の誘電体多層膜を用いた光学薄膜フィルタで形成される。光分波器１５の実装形態の詳細は後述するが、この光分波器１５は支持ポスト１６の上面に形成した実装面３０上に実装されて、パッケージ底壁１４ａから離間した上方に位置するように収容される。光分波器１５により分波された複数の信号光（以下、分波信号光という）Ｓ２は、光分波器と同じ高さ位置に設置された反射器１７に入射され、それぞれパッケージ底壁側に向けて反射される。
【００１７】
反射器１７の下方側には、反射された分波信号光Ｓ２をそれぞれ集光する複数の集光レンズ１８と、集光レンズ１８で集光された分波信号光Ｓ２をそれぞれ受光する複数の受光素子１９とが配される。すなわち、光分波器１５に入射される信号光Ｓ１および光分波器１５により分波された分波信号光Ｓ２は、水平方向の光路を通り、反射器１７により下方方向に光路が変更されて受光素子１９で受光される。
この結果、パッケージ部１２内の長手方向の光路長が短縮され、この光路長の短縮により生じたスペースを利用して、受光素子１９に近接してプリアンプ回路等の電子部品２０ａが実装される。また、後述するように光分波器１５を実装する支持ポスト１６の下部に部品収容スペースを形成して、パスコンなどの電子部品２０ｂを実装することもできる。
【００１８】
上述した光受信モジュールの光学系路は、図２（Ａ）に示すように、波長多重化された異なる波長（λ１、λ２、λ３、λ４）の信号光Ｓ１が、レセプタクル部内に配されたコリメートレンズにより、平行光として光分波器１５に入射される。この波長多重化された信号光Ｓ１は、まず薄膜フィルタ１５ａの１番目に配列された多層膜に当てられて、波長λ１の信号光は透過するが、その他の波長の信号光（λ２、λ３、λ４）は反射される。この反射された信号光は、反射膜１５ｂにより反射されて薄膜フィルタ１５ａの２番目に配列された多層膜に当てられて、波長λ２の信号光は透過し、その他の波長の信号光（λ３、λ４）は反射される。以下、同様に透過と反射を繰り返して、波長多重化された信号光Ｓ１は、波長λ１、λ２、λ３、λ４の分波信号光Ｓ２にそれぞれ分波される。
【００１９】
分波信号光Ｓ２のそれぞれの波長は、ＣＷＤＭでは、波長λ１は１３３１ｎｍ、波長λ２は１３１１ｎｍ、波長λ３は１２９１ｎｍ、波長λ４は１２７１ｎｍで、それぞれ±６.５ｎｍの幅を有する設定となっている。
これらの分波信号光Ｓ２は、反射器１７により下方方向に反射され、集光レンズ１８を経て受光素子１９で受光される。なお、反射器１７および集光レンズ１８の支持構造については後述する。
【００２０】
図２（Ｂ）は、光分波器における光の分波波長と光透過損失の関係を示す図で、Ｗはパスバンド幅、Ｌは挿入損失、Ｒは隣接チャネルアイソレーションを示す。パスバンド幅Ｗは、上記の波長では１３ｎｍである。挿入損失Ｌは、誘電体多層膜を用いた光学薄膜フィルタの場合は、１.０ｄＢ以下とすることができるが、アレイ導波路（ＡＷＧ）フィルタでは３〜５ｄＢである。また、隣接チャネルアイソレーションＲは、光学薄膜フィルタでは２５ｄＢ以上とすることが可能であるが、ＡＷＧフィルタでは温度依存性があるため２０ｄＢ程度で、クロストークが生じやすいという問題がある。その他、サイズ的な面も含めると、ＡＷＧフィルタに比べて光学薄膜フィルタの方が適していると言える。
【００２１】
しかしながら、光学薄膜フィルタを使用する場合、波長多重化された信号光Ｓ１を、光分波器１５の入射領域に所定の角度αで入射させる必要がある。例えば、この入射角αが所定の角度より少ない（浅い）とそれぞれ分波信号光Ｓ２が、図２（Ｂ）の右方向（長波長側）にずれる。反対にこの入射角が所定の角度αより大きい（深い）とそれぞれ分波信号光が、左方向（短波長側）にずれる。
【００２２】
すなわち、光分波器１５で入射された信号光Ｓ１は、薄膜ファイルタ１５ａと反射膜１５ｂとの間を順次、反射と透過を繰り返しながら進むが、最初の入射角αがずれていると、信号光の反射、透過位置が少しずつずれて、所定の波長の信号光が透過すべき所定の多層膜から外れて透過されなくなる。このため、光学薄膜フィルタを用いた光分波器１５においては、光分波器の調心が重要で、精度よく且つ容易に行うことが必要となる。
【００２３】
図３は、本発明の光受信モジュールで用いる光学薄膜フィルタを用いた光分波器の例を示す図である。図３（Ａ）に示す光分波器２１は、光透過ガラスブロック２１ｃの一方の端面に、所定の波長の光を透過し他の光の波長を反射させる誘電体の多層膜がそれぞれ貼り付けられた４個の薄いフィルタガラス２１ａを列状に接合一体化し、反対側の他方の端面に反射膜を有する反射ガラス２１ｂを接合一体化した構造のものである。なお、フィルタガラス２１ａには、多層膜による歪みを抑制するための補助膜層２１ｄを付与する場合もある。
【００２４】
図３（Ｂ）に示す光分波器２２は、ベース板２２ｃ上に、所定の波長の光を透過し他の光の波長を反射させる誘電体の多層膜がそれぞれ貼り付けられた４個の厚いフィルタガラス２２ａを並べて接合してなる。また、ベース板２２ｃ上には、フィルタガラス２２ａから所定の間隔をあけて、反射膜を有する３個の反射ブロック２２ｂを並べて接合し、フィルタガラス２２ａからの光を反射させる構造のものである。
【００２５】
図３（Ｃ）は、上述した光分波器の設置で、信号光の入射角に対する調心方向を示した図で、図３（Ａ）の光分波器の例で示してある。光分波器２１は、図２で説明したように波長多重化された信号光Ｓ１が所定の入射角で入射される必要がある。光分波器の入射角に関しては、図に示すＸ軸を回動軸とするあおり角、Ｚ軸を回動軸とする回転角、Ｙ軸を回動軸とする揺動角がある。Ｘ軸に対するあおり角は、信号光の光軸の上下方向に対する傾きを示し、この角度が適正でないと信号光がガラスフィルタの多層膜の上下位置から外れて、分波することができなくなる。また、Ｚ軸に対す回転角は、光軸の横方向（水平方向）に対する傾きを示し、反射・透過する信号光の入射位置が横方向にずれて、所定のガラスフィルタの多層膜に入射されず、分波することができなくなる。
【００２６】
Ｙ軸に対する揺動角は、あおり角と回転角に比べて、大きな影響はなく、あおり角と回転角が適正に設定されていれば、実質的には調心の必要はない。
したがって、本発明においては、特に図３（Ｃ）で示すＸ軸を回動軸とするあおり角と、Ｚ軸を回動軸とする回転角に対する調心を容易にする構造と、その調心方法について特徴を有し、以下にその説明をする。
【００２７】
図４と図５は、本発明による光分波器を実装するための支持ポストの一例と光分波器の実装形態を示す図である。支持ポスト１６ａは、磁性を有する金属、合金、フェライト等で形成される。その上面は、図４（Ａ）に示すように、例えば、光路Ｐの方向と直交する方向に、中央部が最も深くなる凹形状で、滑らかな円弧を描く実装面３０ａで形成される。また、図４（Ｂ）に示すように、２つの傾斜面を突き合わせて凹形状とした実装面３０ｂであってもよい。なお、支持ポスト１６ａの下面２８は、パッケージ底壁面に接合される平坦な面であってもよい。
【００２８】
図５（Ａ）は、上記の支持ポスト１６ａの実装面３０ａに光分波器１５を実装した状態を示す図であり、図５（Ｂ）は、上記の支持ポスト１６ｂの実装面３０ｂに光分波器１５を実装した状態を示す図である。図５（Ｃ）は、支持ポスト１６ａの実装面３０ａの中央部に光分波器１５を載置した状態（調整なし）を示し、図５（Ｄ）は光路Ｐ方向に沿って光分波器１５を移動させた状態（調整あり）を示した図である。
【００２９】
光分波器１５は、実装面３０ａ（または３０ｂ）に押し付けるようにして接触させ、この状態で光路Ｐに沿う方向で、前後位置を移動させることにより、そのあおり角θｘを調整（調心）することができる。なお、光分波器１５のあおり角θｘの調心状態は、光分波器１５の実装面３０ｃ，３０ｄと接する４隅を、接着剤２３で接着することで保持固定される。
【００３０】
図６と図７は、本発明による光分波器を実装するための他の支持ポストの例と、該支持ポストによる光分波器の実装形態を示す図である。図６（Ａ）に示す支持ポスト１６ｃは、実装面の中央領域に、光路Ｐの方向に沿って凹溝２６を形成した例である。凹溝２６の幅Ｔ１は、実装される光分波器１５の横幅より小さく、光分波器１５の薄膜フィルタの有効幅より大きく設定される。凹溝２６の両側の実装面３０ｃは、図４（Ａ）で示した中央部が最も深くなる凹形状で、滑らかな円弧を描く面で形成される。
また、図６（Ｂ）に示す支持ポスト１６ｄは、凹溝２６の両側の実装面３０ｄを２つの傾斜面を突き合わせて凹形状とした例である。
【００３１】
図７（Ａ）は、上記の支持ポスト１６ｃの実装面３０ｃに光分波器１５を実装した状態を示す図であり、図７（Ｂ）は、上記の支持ポスト１６ｄの実装面３０ｄに光分波器１５を実装した状態を示す図である。図７（Ｃ）は、支持ポスト１６ａの実装面３０ａの中央部に光分波器１５を載置した状態（調整なし）を示し、図７（Ｄ）は光路Ｐ方向に沿って光分波器１５を移動させた状態（調整あり）を示した図である。
【００３２】
光分波器１５は、図５（Ｃ）（Ｄ）で説明したのと同様に、実装面３０ｃ（または３０ｄ）に押し付けるようにして接触させ、この状態で光路Ｐに沿う方向で、前後位置を移動させることにより、そのあおり角θｘを調整（調心）することができる。なお、光分波器１５のあおり角の調心状態は、光分波器１５の実装面３０ｃ，３０ｄと接する４隅を、接着剤２３で接着することで保持固定される。
また、光分波器１５のあおり角θｘを調心した際に、その調心位置によっては、光分波器１５の出射光が点線Ｈで示すように、支持ポストのエッジに当たるおそれがあるが、上記のように凹溝２６を設けることにより回避することができる。
【００３３】
図８は、本発明による光分波器を実装するためのその他の支持ポストの例と、該支持ポストによる光分波器の実装形態を示す図である。図８（Ａ）に示す支持ポスト１６ｅは、実装面の両外側に側壁２７を形成した例である。側壁２７の内壁面間の幅Ｔ２は、実装される光分波器１５の横幅より僅かに大きく設定される。本例による実装面３０ｅは、図６（Ａ）に示した実装面３０ｃに側壁を設けた形態で、凹溝２６を有している場合は、細幅で中央部が最も深くなる凹形状で、滑らかな円弧を描く面で形成される。
また、図８（Ｂ）に示す支持ポスト１６ｆは、実装面３０ｆを２つの傾斜面を突き合わせて凹形状とした例である。
【００３４】
図８（Ｃ）は、上記の支持ポスト１６の実装面３０ｅに光分波器１５を実装した状態を示す図である。光分波器１５は、その両側部が側壁２７の内壁面２７ａに接するようにして実装面３０ｅに載置され、図７（Ｄ）の例と同様に、光路Ｐ方向に沿って光分波器１５を移動させてあおり角が調整（調心）される。なお、光分波器１５のあおり角の調心状態は、光分波器１５の実装面３０ｅ，３０ｆと接する４隅を、接着剤２３で接着することで保持固定される。
【００３５】
また、接着剤２３を側壁２７の内壁面２７ａに付与して光分波器１５の側面で接着固定するようにしてもよい。
本例の側壁２７を有する支持ポストにおいては、実装される光分波器１５が支持ポストに対して非回転となるため、後述するように支持ポストと一体に回動して回転角の調整が行われる。
なお、図８では凹溝２６を有する形態の支持ポストの例で示したが、凹溝２６を有しない形態の支持ポスト（図４，５）に対しても適用することができる。
【００３６】
図９は、本発明による光分波器を実装するためのその他の支持ポストの例と、該支持ポストによる光分波器の実装形態を示す図である。図９（Ａ）に示す支持ポスト１６ｇは、実装面３０ｇを滑らかな球面状で形成した例である。図９（Ｂ）は、球面状の実装面３０ｇに光分波器１５を実装した状態を示す図である。また、図９（Ｃ）は、支持ポスト１６ｇの実装面３０ｇの中央部に光分波器１５を載置した状態（調整なし）を示し、図９（Ｄ）は光路Ｐ方向に沿って光分波器１５を移動させた状態（調整あり）を示した図である。
【００３７】
光分波器１５は、図９（Ｃ）（Ｄ）に示すように、実装面３０ｇに押し付けるようにして接触させ、この状態で光路Ｐに沿う方向で、前後位置を移動させることにより、そのあおり角θｘを調整（調心）することができる。また、光分波器１５をあおり角θｘを維持した状態で、水平方向に回動させて図３（Ｃ）で説明した回転角も調整（調心）することができる。光分波器１５の調心状態は、光分波器１５の実装面３０ｇと接する４隅を、接着剤２３で接着することで保持固定される。
【００３８】
図１０は、本発明による光分波器を実装するための他の支持ポストの例と、該支持ポストによる光分波器の実装形態を示す図である。図１０（Ａ）に示す支持ポスト１６ｈは、図９に示す球面状の実装面の中央領域に、光路Ｐの方向に沿って凹溝２６を形成した例で、半月形の実装面３０ｈとされる。凹溝２６の幅Ｔ１は、実装される光分波器１５の横幅より小さく、光分波器１５の薄膜フィルタの有効幅より大きく設定される。
【００３９】
図１０（Ｂ）は、上記の支持ポスト１６ｈの実装面３０ｈに光分波器１５を実装した状態を示す図であり、図１０（Ｃ）は、支持ポスト１６ｈの実装面３０ｈの中央部に光分波器１５を載置した状態（調整なし）を示し、図１０（Ｄ）は光路Ｐ方向に沿って光分波器１５を移動させた状態（調整あり）を示した図である。
【００４０】
光分波器１５は、図９（Ｃ）（Ｄ）で説明したのと同様に、実装面３０ｇに押し付けるようにして接触させ、この状態で光路Ｐに沿う方向で、前後位置を移動させることにより、そのあおり角θｘを調整（調心）することができる。また、光分波器１５をあおり角θｘを維持した状態で、水平方向に回動させて回転角も調整（調心）することができる。なお、光分波器１５のあおり角の調心状態は、光分波器１５の実装面３０ｈと接する４隅を、接着剤２３で接着することで保持固定される。
また、光分波器１５のあおり角θｘを調心した際に、その調心位置によっては、光分波器１５の出射光が点線Ｈで示すように、支持ポストのエッジに当たるおそれがあるが、上記のように凹溝２６を設けることにより回避することができる。
【００４１】
上述した支持ポスト１６ａ〜１６ｈにおいて、支持ポストの下部は、鎖線で示すようにコ字状にくり抜いてスペース２９とし、図１（Ｂ）で説明したように電子部品を実装するようにしてもよい。
また、支持ポストの下端２８には、予め未硬化の接着剤２４を付与しておき、後述するように、パッケージ底壁への設置位置の調整（調心）の後に、接着剤を硬化して接着固定する。
【００４２】
図１１は、上述した光分波器１５と支持ポスト１６（例えば、１６ｅ，１６ｆ）を、パッケージ筐体１４内に調心して実装する例を説明する図である。
支持ポスト１６には、磁性材により形成されたものを用いる。また、光分波器１５にも、その上下面の少なくとも一方の面に磁性体が付与されていてもよい。支持ポスト１６凹形状の実装面３０の所定領域には、予め紫外線硬化樹脂等の接着剤を塗布し、また、下端２８にも同様に紫外線硬化樹脂等の接着剤２４を塗布しておく。なお、接着剤２３，２４は、塗布後も未硬化の状態としておく。
次いで、この支持ポスト１６をパッケージ筐体１４内に搬送し、パッケージ底壁１４ａの所定の設置位置に載置される。
【００４３】
パッケージ底壁１４ａの外面（下面）には、予め磁石２５が配されていて、パッケージ底壁１４ａ上に載置された支持ポスト１６は、磁石２５の吸引力によりパッケージ底壁１４ａ上に仮保持される。この磁石２５を用いることにより、支持ポスト１６に上方からの押圧力を加えることなく、支持ポスト１６はパッケージ底壁１４ａから浮き上がらずに均一に密接して保持される。
【００４４】
次いで、光分波器１５が吸引搬送具Ｔにより保持されて搬送され、支持ポスト１６の実装面に載置される。光分波器１５が支持ポスト１６に載置された段階で、レセプタクル部１１から所定の波長の光を入射させ、受光素子で受光してモニタする。例えば、モニタ出力が最大になるように、図３で示すように光分波器１５のあおり角θｘが調心される。光分波器１５のあおり角θｘの調心が終了したら、そのあおり角を維持して引き続き、例えば、光分波器１５を支持ポスト１６と共にＺ軸に対して回動させ、そのモニタ出力が所定の値になるように回転角を調心する。
【００４５】
あおり角と回転角の調心が終えたら、その調心状態を維持（例えば、吸引搬送具Ｔで光分波器１５を保持したままで、接着剤２３，２４を硬化させ接着固定する。接着剤に紫外線硬化樹脂が用いられている場合は、紫外線を照射して硬化させる。また、接着剤に熱硬化性樹脂が用いられている場合は、加熱硬化させる。
接着剤が硬化し、光分波器１５および支持ポスト１６が接着固定されたら、吸引搬送具Ｔを外し、次の製品の製造に備える。また、磁石２５も取り除かれる。
【００４６】
図１２は、多重化された信号光Ｓ１を上記の光分波器１５で分波して、その分波信号光Ｓ２を下方に反射させる反射器１７とその支持形態の例と、該分波信号光Ｓ２を集光して受光素子１９に受光させる集光レンズ１８とその支持形態の例を説明する図である。
反射器１７には、例えば、分波信号光Ｓ２が入射される入射面と、入射した分波信号光Ｓ２を反射させて光路を変更する反射面と、反射後の分波信号光Ｓ２を出射させる出射面を備えるプリズムが用いられる。集光レンズ１８には、例えば、反射器１８で反射された分波信号光Ｓ２をそれぞれの波長ごとに集光する複数のレンズからなり、これら複数のレンズをアレイ状に配列して一体化したものが用いられる。
【００４７】
図１２において、３１は反射器１７のプリズムを支持するプリズムポストを示し、プリズムの下面の両端を支えるように接着等により取付けられる。また、３２は集光レンズ１８のレンズアレイを支持するレンズポストを示し、レンズアレイの下面の両端を支持するように接着等により取付けられる。集光レンズ１８の下側には、各レンズからの分波信号光がそれぞれ受光する複数の受光素子１９が配置され、光電流に変換される。
【００４８】
図１２（Ａ）は、プリズムポスト３１を集光レンズ１８よりも反射器１７に近い側に配置した例である。図１２（Ｂ）は、反対にプリズムポスト３１を集光レンズ１８よりも反射器１７から遠い側に配置した例である。図１２（Ｃ）は、プリズムポスト３１をレンズポスト３２と同じ位置で、外側に配置するようにした例である。また、図１２（Ｄ）は、プリズムポスト３１をレンズポスト３２の上に配置するようにした例である。
【符号の説明】
【００４９】
１０…光受信モジュール、１１…レセプタクル部、１２…パッケージ部、１３…端子部、１４…パッケージ筐体、１４ａ…パッケージ底壁、１４ｂ…パッケージ蓋体、１５…光分波器、１５ａ…薄膜ファイルタ、１５ｂ…反射膜、１６…支持ポスト、１７…反射器、１８…集光レンズ、１９…受光素子、２０ａ，２０ｂ…電子部品、２１，２２…光分波器、２３、２４…接着剤、２５…磁石、２６…凹溝、２７…側壁、２７ａ…内壁面、２８…下端、２９…スペース、３０，３０ａ〜３０ｈ…実装面、３１…プリズムポスト、３２…レンズポスト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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