(57)【要約】  【課題】  熱交換効率を高めた熱交換部材およびこれを用いた流路部材、熱交換器ならびに半導体装置を提供する。  【解決手段】  本発明の熱交換部材１は、少なくとも一方の主面２ａに凹部２ｃを有する基体２と、ベース部３に複数のフィン４が設けられてなるフィン部材５とを有し、フィン部材５は、ベース部３が凹部２ｃに挿入されて固定されているとともに、凹部２ｃの側壁２ｄとベース部３の側壁３ｂとの間に隙間９を有することから隙間９によって流体８に乱流を発生しやすくしたことから、熱交換効率を高めることができる。そして、本発明の熱交換部材１を用いた流路部材101、熱交換器21ならびに半導体装置31は熱交換効率を高めたものとすることができる。【選択図】  図１
2014038893.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の主面に凹部を有する基体と、ベース部に複数のフィンが設けられてなるフィン部材とを有し、該フィン部材は、前記ベース部が前記凹部に挿入されて固定されているとともに、前記凹部の側壁と前記ベース部の側壁との間に隙間を有することを特徴とする熱交換部材。
【請求項２】
前記基体が複数の前記凹部を有し、それぞれの該凹部に前記フィン部材が固定されているとともに、前記複数のフィン部材において、前記基体の中央部における凹部の側壁と前記ベース部の側壁との隙間が、前記基体の中央部以外の部位における凹部の側壁と前記ベース部の側壁との隙間よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の熱交換部材。
【請求項３】
前記基体および前記フィンが非可撓性部材からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の熱交換部材。
【請求項４】
一部が開口した筐体と、該筐体の開口を覆う請求項１乃至３のうちいずれかに記載の前記熱交換部材とを備えてなり、前記筐体と前記熱交換部材とで、液体が流れる流路が形成されていることを特徴とする流路部材。
【請求項５】
請求項４に記載の流路部材の前記基体の上方に金属層が設けられていることを特徴とする熱交換器。
【請求項６】
請求項５に記載の熱交換器の前記金属層の上方に半導体素子が実装されていることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱交換部材およびこれを用いた流路部材、熱交換器ならびに半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
空冷や水冷の熱交換部材において、複数のフィンを立設した部材を用いることが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ジャケット本体に設けられた凹部内にフィン部材をロウ付け固定した熱交換部材に関するものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2006-324647号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の熱交換部材では、熱交換効率をさらに高めたものが求められている現在、この要求に十分応えられるものではなかった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために案出されたものであり、熱交換効率の高い熱交換部材およびこれを用いた流路部材、熱交換器ならびに半導体装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の熱交換部材は、少なくとも一方の主面に凹部を有する基体と、ベース部に複数のフィンが設けられてなるフィン部材とを有し、該フィン部材は、前記ベース部が前記凹部に挿入されて固定されているとともに、前記凹部の側壁と前記ベース部の側壁との間に隙間を有することを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の流路部材は、一部が開口した筐体と、該筐体の開口を覆う上記構成の前記熱交換部材とを備えてなり、前記筐体と前記熱交換部材とで、液体が流れる流路が形成されていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の熱交換器は、上記構成の流路部材の前記基体の上方に金属層が設けられていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の半導体装置は、上記構成の熱交換器と、前記金属層の上方に半導体素子を実装されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の熱交換部材によれば、少なくとも一方の主面に凹部を有する基体と、ベース部に複数のフィンが設けられてなるフィン部材とを有し、このフィン部材は、ベース部が凹部に挿入されて固定されているとともに、凹部の側壁とベース部の側壁との間に隙間を有することから、この隙間によって流体が乱流し易くなり、熱交換効率を高めることができる。
【００１２】
また、本発明の流路部材は、上記構成の熱交換部材を用いてなり、一部が開口した筐体と、該筐体の開口を覆う上記熱交換部材とを備えてなり、筐体と熱交換部材とで、液体が流れる流路が形成されていることから、流路に流体を流したとき、隙間で流体に乱流が発生して液体との熱交換効率の高い流路部材とすることができる。
【００１３】
また、本発明の熱交換器は、上記構成の流路部材の基体の上方に金属層が設けられていることから、基体と金属層との熱交換を効率的に行なうことができ、熱交換効率の高い熱交換器とすることができる。
【００１４】
また、本発明の半導体装置は、上記構成の熱交換器と、金属層の上方に半導体素子が実装されていることから、シンプルな構造で半導体素子の発熱による温度上昇を抑制する半導体装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態の熱交換部材の一例を示す、（ａ）は流体の流れる方向に沿う方向の断面図であり、（ｂ）は流体の流れる方向に対して直交する方向の断面図であり、（ｃ）は（ａ）および（ｂ）の点線で囲んだＡ部を拡大した断面図であり、（ｄ）は（ａ）および（ｂ）の破線で囲んだフィン部材の変形例の拡断面図である。
【図２】本実施形態の熱交換部材の他の一例を示す、（ａ）は流体の流れる方向に沿う方向の断面図であり、（ｂ）は流体の流れる方向に対して直交する方向の断面図であり、（ｃ）は（ａ）および（ｂ）の点線で囲んだＡ部を拡大した断面図である。
【図３】本実施形態の熱交換部材に用いるフィンの一例の横断面形状を示す、（ａ）〜（ｃ）は方形状であり、（ｄ）および（ｅ）は円形状である。
【図４】本実施形態の流路部材の一例を示し、流体の流れる方向に沿う方向の断面図である。
【図５】本実施形態の熱交換器の一例を示し、熱交換部材の基体の上方に金属層を設けた熱交換器の斜視図である。
【図６】本実施形態の半導体装置の一例を示し、熱交換器に半導体素子が実装された半導体装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
本発明の熱交換部材の実施の形態の一例を、図１を用いて説明する。
【００１８】
図１は、本実施形態の熱交換部材の一例を示す、（ａ）は流体の流れる方向に沿う方向の断面図であり、（ｂ）は流体の流れる方向に対して直交する方向の断面図であり、（ｃ）は（ａ）および（ｂ）の点線で囲んだＡ部を拡大した断面図であり、（ｄ）は（ａ）および（ｂ）の破線で囲んだフィン部材の変形例の断面図である
図１に示す本実施形態の熱交換部材１は、基体２とフィン部材５とで構成してなり、基体２は少なくとも一方の主面２ａに凹部２ｃを有し、フィン部材５はベース部３に複数のフィン４が設けられて構成され、基体２の一方の主面２ａの凹部２ｃに、フィン部材５のベース部３が挿入されて固定されている。そして、凹部２ｃの側壁２ｄとベース部３の側壁３ｂとの間に隙間９を有していることが重要である。
【００１９】
この様に本実施形態の熱交換部材１は、少なくとも一方の主面２ａに凹部２ｃを有する基体２と、ベース部３に複数のフィン４が設けられてなるフィン部材５とを有し、フィン部材５は、ベース部３が凹部２ｃに挿入されて固定されているとともに、凹部２ｃの側壁２ｄとベース部３の側壁３ｂとの間に隙間９を有する構成とすることから、基体２の一方の主面２ａの凹部２ｃと、凹部２ｃに挿入され固定されたフィン部材５のベース部３との
間に存在させた隙間９によって流体８に乱流が発生しやすくなる。それにより、流体８とフィン部材５の熱交換効率を高めることができる。
【００２０】
また、受熱部となる基体２の他方の主面２ｂと流体８とフィン４との熱伝達のための距離が、基体２に形成した凹部２ｄで基体２の厚みを薄くした分短くできる。それにより、流体８流体とフィン部材５との熱交換効率を高めることができるとともに、熱交換部材１の基体２の凹部２ｃを除く部分は、厚みが厚いために枠体としての剛性も確保できる。
【００２１】
また、図１に示す熱交換部材１のフィン４は、板状のほか、特に限定されるものではないが、流体を効率よく流すにあたり、複数に分割されていることが好ましい。以下特に断らない限り、複数に分割されている例を用いて説明する。なお、言い換えれば複数のフィン部材からフィン４を形成してもよく、その場合において、板状、棒状等、適宜公知の構造を採用することができる。
【００２２】
また、図１（ａ）〜（ｃ）の熱交換部材１においては、フィン部材５のフィン４は、ベース部３の孔３ｃに挿入しているが、図１（ｄ）の変形例に示すように、フィン部材５はフィン４とベース部３とが一体化されたものであってもよい。
【００２３】
また、（以下、不図示）さらに、ベース部３に凹部を設けフィン４を固定する場合や、ベース部３の表面３ａに直接固定する場合であってもよく、さらに、フィン４が板状のときには、高さの低い板状のベース部３と高さの高いフィン４とを交互に横方向に積層し固定したフィン部材５であってもよい。
【００２４】
また、基体２の一方の主面２ａの凹部２ｃの側壁２ｄと、ベース部３の側壁３ｂとの間に隙間９を有するとは、凹部２ｃの平面形状は問わず、四角形、長方形を含む方形や楕円を含む円形でもよい。さらに、隙間９を存在させる箇所も隙間９も凹部２ｃの周縁の少なくとも一部に存在すればよいが、隙間９で乱流を発生させ熱交換を効率的に行うためには、流体８の流れの上流側に隙間９があることが好ましい。
【００２５】
さらにまた、隙間９の断面形状は、流路６側に開口した形状であれば、矩形状、Ｖ字状、Ｕ字状などの何れであってもよく、隙間９が流路６側に開口していると隙間９に入り込んだ流体８が渦流を起こし乱流の起因となることから、受熱部となる基体２の他方の主面２ｂに近い場所であるフィン部材５の根本のベース部３で特に流体８との熱交換効率が高められる。
【００２６】
また、基体２およびフィン部材５は、熱伝導性の高い、銅、アルミニウムまたはそれらを主成分とする合金や、アルミナ、ジルコニア、ムライト、炭化ケイ素、窒化珪素および窒化アルミニウムやこれらの複合材料でもよいが、基体２は絶縁性も高いことが好ましく、絶縁性の高いアルミナやジルコニア、ムライトおよび窒化珪素などを用いれば、基体２の他方の主面２ｂに直接、配線導体を形成でき、かつ、シンプルな構造で、かつ、熱交換の効率の高い熱交換部材１とすることができる。
【００２７】
そして、これらの基体２とフィン部材５の固定は、例えば、基体２がセラミックス材料のみであるときには、基体２を粉末プレス成型や押出成形、グリーンシート成形により生の成形体を作製し、フィン部材５もグリーンシートの成形体を積層し焼成することや、または、インジェクション成形により成形体を作製し、これらの基体２とフィン部材５とを組合せたあとに焼成することによって一体化した基体２とすることができる。
【００２８】
また、その他の材料や、複数の材料の組合せて用いる場合には、ろう材やはんだなどの接合剤やねじ止めにより基体２とフィン部材５とを接合でき、基体２としては絶縁性、熱
伝導性および耐熱性が高いものを選択し、フィン部材５としては熱伝導性が高い材料を選択することができ、この場合、絶縁性については特に考慮しなくてもよい。
【００２９】
また、フィン４を複数に分割した状態でベース部３に設けるにあたっては、基体２の一方の主面２ａ側から平面視したときに、（以下、不図示）格子状となるように配置することもできるが、フィン４の配置が千鳥状になるように設けることが好ましい。この様な構成とすれば、流体８はフィン４に衝突した後にフィン４の左右に分散されて進みその後さらにその次のフィン４に衝突しさらに分散される。それにより、流体８が混合を繰り頻度が高くなることから、熱交換部材１の流体８の流れる方向の幅方向の位置による温度バラツキがさらに高くなることを抑制できる。
【００３０】
さらに、フィン４を複数に分割した状態でベース部３に設ける場合において、フィン４の密度は、流体の流れ方向に高くする場合や、熱交換対象物が設けられる付近の密度を高くする方法があり、熱交換対象物の配置方法により適宜選択すれば、基体２の受熱部となる他方の主面２ｂ全体の温度バラツキの低減を図ることができる。
【００３１】
図２は、本実施形態の熱交換部材の他の一例を示し、（ａ）は流体の流れる方向に沿う方向の断面図であり、（ｂ）は流体の流れる方向に対して直交する方向の断面図であり、（ｃ）は（ａ）および（ｂ）の点線で囲んだＡ部を拡大した断面図である。
【００３２】
図２に示す本実施形態の熱交換部材11は、基体２の一方の主面２ａに複数の凹部２ｃを有し、それぞれの凹部２ｃにフィン部材５が固定されているとともに、複数のフィン部材５において、基体２の中央部２ｅにおける凹部２ｃの側壁２ｄとベース部３の側壁３ｂとの隙間９が、基体２の中央部以外２ｅ’の部位における凹部２ｃの側壁２ｄとベース部３の側壁３ｂとの隙間９よりも大きいことが好ましい。
【００３３】
尚、ここでは、流体８の流れる方向に３つの凹部２ｃと、流体８の流れる方向に直交する方向に２つの凹部２ｃを形成しているが、熱交換部材11の大きさによって、凹部２ｃならびに凹部２ｃに挿入し固定するフィン部材５の個数および配置を変更すればよい。
【００３４】
また、基体２の中央部２ｅとは、基体２の長さ方向および幅方向において、それぞれの寸法の中心から端の方に向かって25％までの範囲内とすればよい。
【００３５】
本実施形態の熱交換部材11は、基体２の中央部２ｅにおける凹部２ｃの側壁２ｄとベース部３の側壁３ｂとの隙間９が、基体２の中央部以外２ｅ’の部位における凹部２ｃの側壁２ｄとベース部３の側壁３ｂとの隙間９よりも大きいときには、隙間９による流体８の乱流は中央部２ｅで発生する乱流が大きくなりやすい。したがって、受熱部である基体２の他方の主面２ｂの中央部２ｅにおける熱交換効率が高められ、熱交換対象物を基体２の他方の主面２ｂの中央部２ｅ付近に配置したとき、基体２の中央部２ｅと中央部２ｅ以外との温度バラツキをより低減できる。
【００３６】
図３は、本実施形態の熱交換部材に用いるフィンの一例の横断面形状を示す、（ａ）〜（ｃ）は方形状であり、（ｄ）および（ｅ）は円形状である。なお、ここではフィン４が分割されている場合とし、その１つのみについて示している。
【００３７】
ここで、図３においては、（ａ）は流体８の流れ方向に長くなる長方形で、（ｂ）は四角形で、（ｃ）は角部の一つが流体８の流れに当る菱形であり、（ｄ）は流体８の流れの方向に長い楕円形で、（ｅ）は円形である。
【００３８】
このように、分割されたフィン４の横断面の形状が長方形や四角形などの方形状であっ
て、方形の辺の少なくとも一つが、流体８の流れに直交するように備えられた（ａ）および（ｂ）の方形状の場合には、流体８が衝突するフィン４の箇所では、流体８が渦流や沿面流となり周囲の流体８との混合が促進されるものの、流体８との抵抗が高くなることから圧力損失が高くなることと、理由は不明であるが、フィン４と流体８の熱交換の温度分布にバラツキが生じやすい一面もあるが、熱交換の効率は高くなる。
【００３９】
これに対して、フィン４の横断面の形状が楕円形や円形などの略円形状である（ｄ）および（ｅ）のときには、流体８が衝突するフィン４の箇所では、流体８の多くが円形にそって左右に振り分けられ背面に回り込むために、フィン４と流体８の熱交換の温度分布にバラツキが抑えられ、かつ、圧力損失も低く抑えられる。
【００４０】
尚、フィン４の横断面形状が、角部の一つが流体８の流れに当る菱形である（ｃ）の場合は、上記フィン４の形状が（ａ）および（ｂ）の方形状の場合と、（ｄ）および（ｅ）の中間との中間の作用が得られる。
【００４１】
このように、圧力損失の高低や、熱交換による温度分布バラツキの大小のいずれを重要視するかにより、フィン４の横断面形状を選択すればよい。
【００４２】
また、本実施形態の熱交換部材１，11は、基体２およびフィン部材５が非可撓性部材からなることが好ましく、基体２が非可撓性であれば、剛性が高く基体２の他方の主面２ｂ上に熱交換対象物を実装したとしても、荷重や熱膨張係数の差による反りの発生を抑制でき、熱交換部材１，11の流路６の破壊を抑制できる。
【００４３】
また、フィン部材５が非可撓性であるときには、熱交換部材１，11の流路６に、流体８を圧送したときフィン４が、流体８や流体８に含まれる固形物がフィンに当たってもフィンが変形や磨耗することを抑制できる。したがって、フィン４間の流路６が塞がれることも抑制でき、熱交換効率の低下を抑制できる。
【００４４】
また、熱交換部材１，11の製造工程においては、例えば、熱交換部材１，11の成形、焼成等において流路６内に付着物が付着することがあり、このようなときには、メディアを混合した流体を熱交換部材１，11の流路６に流すことによって流路６内を洗浄しても、フィン４が非可撓性材料からなるため変形や磨耗を抑制しつつ流路６の洗浄が可能となる。
【００４５】
また、上記非可撓性材料が、セラミックスであることがより好ましい。
【００４６】
熱交換部材１，11の基体２およびフィン部材５がセラミックスからなるときは、基体２の他方の主面２ｂに直接、例えば、配線導体などの金属層を形成することができるため、この金属層上に半導体素子を直接実装でき、部品点数の削減ができるとともに、部品の接合部が少なくできる分、接合部における熱抵抗を低減でき熱交換効率を高められる。
【００４７】
また、半導体素子の材料はシリコンが多用され、近年は炭化珪素も使われつつあり、これらの半導体素子の材料とセラミックスは金属、樹脂などに比較し熱膨張係数が近似しているため、熱交換部材１，11ならびに半導体素子の温度が高くなったときでも、これらの部材間に熱応力による剪断応力を生じることを抑制できる。それにより、熱交換部材１，11のフィン部材５と基体２との上方に設けられる熱交換対象物である半導体素子などとの接合部の剥離の発生を抑制できる。
【００４８】
ここで、セラミックス材料としては、アルミナ、アルミナジルコニア、窒化硅素、炭化珪素、窒化アルミニウムおよびガラスセラミックスなどがあるが、絶縁性や価格を重要視するならばアルミナが好ましく、熱伝導性を重要視するならば炭化珪素、窒化アルミニウ
ムおよび窒化硅素のいずれかを選択すればよい。
【００４９】
図４は、本実施形態の流路部材の一例を示し、流体の流れる方向に沿う方向の断面図である。
【００５０】
本実施形態の流路部材101は、凹状の筐体15の開口部を本実施形態の熱交換部材11で塞
ぎ、内部にフィン部材５のフィン４が筐体15の底板部に向かって設けられ、筐体15の一方の側面と他方の側面とに流体８の出入口16を設けてある。
【００５１】
このように、本実施形態の流路部材101は、本実施形態の熱交換部材11を備え、筐体15
と熱交換部材11とで、内部に流体８が流れる流路６を構成していることから、流体８は基体２と筐体15とで拘束された流路６の中を流れることになり、自ずと隙間９で流体８の乱流が生じやすく、したがって、流体８と熱交換部材11の熱交換効率が高めることができる。尚、この様な構成は、流体８として液体を用いる場合に液体が漏れ出ることもなく特に有効である。
【００５２】
つまり、このような構成であれば、例えば、フィン部材５の先端部４aと筐体15とには
、任意の隙間があるために、流体の出入口16から流路６内に供給された流体８は、分割されたフィン４の間を縫うように流れる伏流８ａと、フィン部材５と筐体15の間を流れる表面流８ｂと、フィン４に沿って流れる沿面流８ｃとなって表面流８ｂに混合するものや、反対に、表面流８ｂの一部が伏流８ａと混合するために、流体８が一方の出入口16から他方の出入口16に層流状態で流れることを少なくでき、流路部材101内で、流体８とフィン
部材５および基体２との熱交換の効率を向上し温度のバラツキも抑制できる。
【００５３】
ここで、流路部材101の、流路６のフィン部材５と筐体15との間は、フィン４の密度と
の関係を含めて、この間の大きさ任意に設定することにより所望の圧力損失とすることができる。
【００５４】
そして、筐体15の材料は、金属あるいはセラミックス等の公知の材料でもよく、いずれも、高熱伝導性であれば、流体８の熱を筐体15を通して外部へ放熱することができる。それにより、さらに熱交換が行なわれ熱交換効率が高くなりやすい。
【００５５】
また、筐体15の材料が、低熱伝導性であれば、流路部材101の筐体15の下方が高温雰囲
気となる条件のもとで使用される場合には、筐体15側の外部からの熱を断熱することができ、流路部材101に筐体15の外部からの熱が伝導しにくくなることから、流路部材101の熱交換効率の低下を抑制できる。
【００５６】
また、このような流路部材101を製造したとき、例えば、セラミックス材料であれば、
成型時のバリ等が付着し焼成後には、圧搾空気や水での洗浄除去は十分に除去することが困難であり、セラミックボールなどの研磨用のメディアを水に混合して洗浄することも多く、本実施形態の流路部材101のフィン部材５は非可撓性であるから、これらの洗浄用の
流体で変形や磨耗することを抑制できる。
【００５７】
また、筐体15にセラミックス材料を用いるときには、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、炭化珪素、ジルコニアおよび、それらの複合体であってもよいが、いずれも、耐熱性、耐食性は良好であり、熱伝導率を優先するならば炭化珪素または窒化アルミニウム、窒化珪素が好ましく、安価で高強度の流路部材101とするならばアルミナまたは炭化珪
素が好ましい。
【００５８】
また、本実施形態の流路部材101に用いるフィン４が複数に分割されているときには、
流体の抵抗を低く抑えることができることから、流体を送出するポンプのパワーを高くする必要がないことから、ポンプを小さくすることができる。それにより、トータルの重量の軽量化が図れ、かつ、フィン４の配置を千鳥状の流路６とすればフィンが変形や磨耗することによって流路６詰まりが発生しても局部的な閉塞にとどまり、熱交換の効率が低下することを抑制できる。
【００５９】
図５は本実施形態の熱交換器21の一例を示し、流路部材101の基体２の上方に金属層22
を設けた熱交換器21の斜視図である。
【００６０】
図５に示す、本実施形態の熱交換器21は、本実施形態の流路部材101の基体２の他方の
主面２ｂの上方に金属層22が設けられていることから、基体２と金属層22との熱交換を効率的に行なうことができ、熱交換効率の高い熱交換器21とすることができる。
【００６１】
ここで、熱交換器21に設けられる金属層22は、配線導体であれば、厚膜や薄膜の印刷によるものやメッキ法によるものや金属板の接合によるもの等の何れでもよい。また、金属層22上に別の流体が流れる流路部材を接合してもよく、この場合には他の流体との効果的な熱交換ができる。
【００６２】
図６は、本実施形態の半導体装置31の一例を示し、熱交換器22に半導体素子32が実装された半導体装置31の斜視図である。
【００６３】
図６に示す本実施形態の半導体装置31は、熱交換器21に設けられた金属層22の上方に半導体素子32を実装されていることから、流路部材101の基体２に直接、配線導体となる金
属層22を形成できるために、部品点数が少ないシンプルな構造で、発熱体である半導体素子32を実装できる。
【００６４】
したがって、半導体素子32と流路部材101の流路を流れる流体間には熱抵抗となる部品
点数を最小限としたため熱交換効率が高く、かつ、コストを抑えられる。さらに、フィン部材が流体や流体に含まれる固形物などによる変形や磨耗の発生を抑制できることから、半導体素子32の発熱による温度上昇を抑制する半導体装置とすることができる。
【符号の説明】
【００６５】
１、11：熱交換部材
２：基体（蓋体部）
２ａ：一方の主面、２ｂ：他方の主面、２ｃ：凹部、２ｄ：側壁、２ｅ：中央部、２ｅ’：中央部以外
３：ベース部
３ａ：表面、３ｂ：側壁、３ｃ：孔
４：フィン
４ａ：先端部、４ｂ：根本部
５：フィン部材
６：流路
８：流体（液体）、８ａ：伏流、８ｂ：表面流、８ｃ：沿面流
９：隙間
15：筐体
16：流体出入口
21：熱交換器
22：金属層
31：半導体装置
32：半導体素
101：流路部材
【図１】
2014038893.tif 000003
【図２】
2014038893.tif 000004
【図３】
2014038893.tif 000005
【図４】
2014038893.tif 000006
【図５】
2014038893.tif 000007
【図６】
2014038893.tif 000008