(57)【要約】  多数個取り配線基板は、第１主面および第１主面に相対する第２主面を有し、複数の配線基板領域が配列された母基板を備えており、母基板は、配線基板領域の境界に沿って第１主面および第２主面に設けられた分割溝を含んでおり、分割溝は、配線基板領域の一方の辺の第１主面に設けられた第１分割溝と、第１分割溝に相対するように第２主面に設けられた第２分割溝と、配線基板領域の他方の辺の第１主面に設けられた第３分割溝と、第３分割溝に相対するように第２主面に設けられた第４分割溝とを有しており、第１分割溝の深さおよび第２分割溝の深さが、第３分割溝の深さおよび第４分割溝の深さよりも大きく設けられ、配線基板領域の角部に向かって、第３分割溝の深さが漸次大きく設けられる第１曲部を有し、第４分割溝の深さが漸次大きく設けられる第２曲部を有する。
2017183688.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面および該第１主面に相対する第２主面を有し、複数の配線基板領域が配列された母基板を備えており、
該母基板は、前記配線基板領域の境界に沿って前記第１主面および前記第２主面に設けられた分割溝を含んでおり、
該分割溝は、前記配線基板領域の一方の辺の前記第１主面に設けられた第１分割溝と、該第１分割溝に相対するように前記第２主面に設けられた第２分割溝と、前記配線基板領域の他方の辺の前記第１主面に設けられた第３分割溝と、該第３分割溝に相対するように前記第２主面に設けられた第４分割溝とを有しており、
前記第１分割溝の深さおよび前記第２分割溝の深さが、前記第３分割溝の深さおよび前記第４分割溝の深さよりも大きく設けられ、
前記配線基板領域の角部に向かって、前記第３分割溝の深さが漸次大きく設けられる第１曲部を有し、前記第４分割溝の深さが漸次大きく設けられる第２曲部を有することを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記第１主面側において、前記配線基板領域の前記一方の辺に露出した第１側面と、前記他方の辺に露出した第２側面との間に第１曲面が設けられており、
前記第２主面側において、前記配線基板領域の前記一方の辺に露出した第３側面と、前記他方の辺に露出した第４側面との間に第２曲面が設けられており、
前記第１曲面および前記第２曲面は、前記配線基板領域の厚み方向の中央部に向かって幅が漸次狭くなっていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記第１分割溝と前記第３分割溝とが交差する領域に第１底部が設けられており、
平面透視において、前記第２分割溝と前記第４分割溝が交差する第１交差部を中心とし、該第１交差部と、前記第４分割溝の深さが最も小さい前記第２曲部の一端部との長さを半径とした第１仮想円内に前記第１底部が位置しており、
前記第２分割溝と前記第４分割溝が交差する領域に第２底部が設けられており、
平面透視において、前記第１分割溝と前記第３分割溝が交差する第２交差部を中心とし、該第２交差部と、前記第３分割溝の深さが最も小さい前記第１曲部の一端部との長さを半径とした第２仮想円内に前記第２底部が位置していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
第１主面および該第１主面に相対する第２主面を有し、平面視で矩形状の基板を有しており、
該基板は、一組の相対する一方の辺の前記第１主面側に設けられた第１側面と、一組の相対する他方の辺の前記第１主面側に設けられた第２側面と、一組の相対する一方の辺の前記第２主面側に設けられた第３側面と、一組の相対する他方の辺の前記第２主面側に設けられた第４側面と、前記第１側面と前記第３側面とを接続する第１破断部と、前記第２側面と前記第４側面とを接続する第２破断部とを有しており、
前記基板の厚み方向における長さにおいて、前記第１側面の長さおよび前記第３側面の長さが、前記第２側面の長さおよび前記第４側面の長さよりも大きく設けられ、
前記基板の角部に向かって、前記第２側面の長さが漸次大きく設けられる第１曲部を有し、前記第４側面の長さが漸次大きく設けられる第２曲部を有していることを特徴とする配線基板。
【請求項５】
単層または複数層のセラミック絶縁層を含んでおり、第１主面と該第１主面に相対する第２主面とを有する母基板を作製するとともに、該母基板に配列された複数の配線基板領域を形成する工程と、
レーザー加工により、前記母基板に、前記配線基板領域の一方の辺に沿って前記第１主面側に第１分割溝を形成し、前記配線基板領域の他方の辺に沿って前記第１主面側に前記第１分割溝よりも深さが小さく、前記配線基板領域の角部に向かって漸次深さが大きい前記第３分割溝を形成して前記第１曲部を形成する工程と、
レーザー加工により、前記母基板に、前記配線基板領域の一方の辺に沿って前記第２主面側に前記第２分割溝を形成し、前記配線基板領域の他方の辺に沿って前記第２主面側に該第２分割溝よりも深さが小さく、前記配線基板領域の角部に向かって漸次深さが大きい前記第４分割溝を形成して前記第２曲部を形成する工程とを備えることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１分割溝と前記第３分割溝とが交差する領域に形成される第１底部が、平面透視において、前記第２分割溝と前記第４分割溝が交差する第１交差部を中心とし、該第１交差部と、前記第４分割溝の深さが最も小さい前記第２曲部の一端部との長さを半径とした第１仮想円内に位置し、
前記第２分割溝と前記第４分割溝が交差する領域に形成される第２底部が、平面透視において、前記第１分割溝と前記第３分割溝が交差する第２交差部を中心とし、該第２交差部と、前記第３分割溝の深さが最も小さい前記第１曲部との長さを半径とした第２仮想円内に位置するように前記第１底部および前記第２底部を形成する工程を有することを特徴とする請求項５に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の搭載部を有する複数の配線基板領域が母基板に縦横の並びに配列された多数個取り配線基板、配線基板、および多数個取り配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、母基板に複数の配線基板領域が縦横に配列された多数個取り配線基板が知られている。配線基板領域の境界に沿って、母基板の上面等の主面に分割溝が形成されている。この分割溝を挟んで母基板に曲げ応力が加えられ、母基板が破断することによって、個片の配線基板に分割される。分割溝は、例えば未焼成の母基板の上面および下面に、配線基板領域の外周に沿ってカッター刃等を用いて所定の深さで切り込みを入れることによって形成される。また、配線基板領域の外周に跨って複数の貫通孔が形成される場合には、この貫通孔と上述した分割溝の作用により、母基板が比較的容易に個片の配線基板に分割される。なお、この貫通孔の内壁に内面導体が設けられることにより、隣り合う配線基板領域の配線導体同士を電気的に接続する構造とすることができる。【０００３】
近年、個々の配線基板は小さくなってきている。この配線基板の小型化に応じて、枠部の幅は非常に小さくなってきており、搭載部と外部環境とを仕切る部位（枠部）の厚みが非常に小さくなってきている。このような小型化が著しい配線基板領域が配列された多数個取り配線基板においては、機械的な加工の精度等の理由により、隣り合う配線基板領域の境界にカッター刃を用いて分割溝を設けることが難しい。そこで、位置精度に優れるレーザーによって分割溝を成形する方法が提案されている（特開2012−81647号公報参照）。【０００４】
また、この多数個取り配線基板において、配線基板領域の外周に貫通孔が形成されない場合がある。このように、内部導体を有し、貫通孔（内面導体）が形成されない場合、隣り合う配線基板領域の配線導体同士を電気的に接続するために、母基板の厚み方向において分割溝が形成されない内層に、接続用の配線導体が設けられている（特開2007−318034号公報参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の技術の多数個取り配線基板については、次のような不具合が生じる可能性があった。すなわち、上下面における分割溝の位置ずれに対して、貫通孔が形成されていることにより、分割溝の位置ずれの影響を受け難い多数個取り配線基板とすることができていたが、配線基板領域の外周に貫通孔が形成されない配線基板を製作する場合、レーザーによる分割溝の加工では、従来の金型等で機械的に形成される分割溝と比較して分割溝の幅が小さいことから、外周に貫通孔が形成された配線基板領域が配列された母基板に比べて、貫通孔が形成されない配線基板領域が配列された母基板は、分割溝の位置ずれ等が発生した場合に、配線基板領域の角部において、分割し難くなるという課題があった。【０００６】
このような課題を解決するために、レーザーにより分割溝の深さを大きくするように形成することが考えられるが、近年の配線基板の形状はより小型化および低背化が進んでおり、分割溝の深さが大きい場合には、隣接する配線基板領域間の導通経路となる接続用配線導体の断線の可能性、および多数個取り配線基板の取り扱い時に母基板が誤って分割される可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの態様の多数個取り配線基板は、第１主面および該第１主面に相対する第２主面を有し、複数の配線基板領域が配列された母基板を備えており、該母基板は、前記配線基板領域の境界に沿って前記第１主面および前記第２主面に設けられた分割溝を含んでおり、該分割溝は、前記配線基板領域の一方の辺の前記第１主面に設けられた第１分割溝と、該第１分割溝に相対するように前記第２主面に設けられた第２分割溝と、前記配線基板領域の他方の辺の前記第１主面に設けられた第３分割溝と、該第３分割溝に相対するように前記第２主面に設けられた第４分割溝とを有しており、前記第１分割溝の深さおよび前記第２分割溝の深さが、前記第３分割溝の深さおよび前記第４分割溝の深さよりも大きく設けられ、前記配線基板領域の角部に向かって、前記第３分割溝の深さが漸次大きく設けられる第１曲部を有し、前記第４分割溝の深さが漸次大きく設けられる第２曲部を有する。【０００８】
本発明の１つの態様の配線基板は、第１主面および該第１主面に相対する第２主面を有し、平面視で矩形状の基板を有しており、該基板は、一組の相対する一方の辺の前記第１主面側に設けられた第１側面と、一組の相対する他方の辺の前記第１主面側に設けられた第２側面と、一組の相対する一方の辺の前記第２主面側に設けられた第３側面と、一組の相対する他方の辺の前記第２主面側に設けられた第４側面と、前記第１側面と前記第３側面とを接続する第１破断部と、前記第２側面と前記第４側面とを接続する第２破断部とを有しており、前記基板の厚み方向における長さにおいて、前記第１側面の長さおよび前記第３側面の長さが、前記第２側面の長さおよび前記第４側面の長さよりも大きく設けられ、前記基板の角部に向かって、前記第２側面の長さが漸次大きく設けられる第１曲部を有し、前記第４側面の長さが漸次大きく設けられる第２曲部を有している。【０００９】
本発明の１つの態様の多数個取り配線基板の製造方法は、単層または複数層のセラミック絶縁層を含んでおり、第１主面と該第１主面に相対する第２主面とを有する母基板を作製するとともに、該母基板に配列された複数の配線基板領域を形成する工程と、レーザー加工により、前記母基板に、前記配線基板領域の一方の辺に沿って前記第１主面側に前記第１分割溝を形成し、前記配線基板領域の他方の辺に沿って前記第１主面側に該第１分割溝よりも深さが小さく、前記配線基板領域の角部に向かって漸次深さが大きい前記第３分割溝を形成して前記第１曲部を形成する工程と、レーザー加工により、前記母基板に、前記配線基板領域の一方の辺に沿って前記第２主面側に前記第２分割溝を形成し、前記配線基板領域の他方の辺に沿って前記第２主面側に該第２分割溝よりも深さが小さく、前記配線基板領域の角部に向かって漸次深さが大きい前記第４分割溝を形成して前記第２曲部を形成する工程とを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の１つの態様の多数個取り配線基板によれば、第１主面および第１主面に相対する第２主面を有し、複数の配線基板領域が配列された母基板を備えており、母基板は、配線基板領域の境界に沿って第１主面および第２主面に設けられた分割溝を含んでおり、分割溝は、配線基板領域の一方の辺の第１主面に設けられた第１分割溝と、第１分割溝に相対するように第２主面に設けられた第２分割溝と、配線基板領域の他方の辺の第１主面に設けられた第３分割溝と、第３分割溝に相対するように第２主面に設けられた第４分割溝とを有しており、第１分割溝の深さおよび第２分割溝の深さが、第３分割溝の深さおよび第４分割溝の深さよりも大きく設けられ、配線基板領域の角部に向かって、第３分割溝の深さが漸次大きく設けられる第１曲部を有し、第４分割溝の深さが漸次大きく設けられる第２曲部を有することから、配線基板領域の外周に貫通孔が形成されない多数個取り配線基板において、レーザーにより分割溝を形成しても分割溝の位置ずれの影響を受け難いものとすることができる。【００１１】
すなわち、貫通孔が形成されない配線基板領域が配列された多数個取り配線基板において、縦横方向の両方の分割溝が交わる交差部に第１曲部および第２曲部が設けられていることにより、配線基板の角部におけるバリおよび欠けを抑制し、分割し易さが良好であり、寸法精度が高い配線基板を製造可能な多数個取り配線基板を実現できる。【００１２】
本発明の１つの態様の配線基板によれば、第１主面および第１主面に相対する第２主面を有し、平面視で矩形状の基板を有しており、基板は、一組の相対する一方の辺の第１主面側に設けられた第１側面と、一組の相対する他方の辺の第１主面側に設けられた第２側面と、一組の相対する一方の辺の第２主面側に設けられた第３側面と、一組の相対する他方の辺の第２主面側に設けられた第４側面と、第１側面と第３側面とを接続する第１破断部と、第２側面と第４側面とを接続する第２破断部とを有しており、基板の厚み方向における長さにおいて、第１側面の長さおよび第３側面の長さが、第２側面の長さおよび第４側面の長さよりも大きく設けられ、基板の角部に向かって、第２側面の長さが漸次大きく設けられる第１曲部を有し、第４側面の長さが漸次大きく設けられる第２曲部を有していることから、配線基板の周囲に切欠き部を有することなく、配線基板の角部におけるバリおよび欠けが抑制された寸法精度が高い配線基板を実現できる。【００１３】
本発明の１つの態様の多数個取り配線基板の製造方法によれば、単層または複数層のセラミック絶縁層を含んでおり、第１主面と第１主面に相対する第２主面とを有する母基板を作製するとともに、母基板に配列された複数の配線基板領域を形成する工程と、レーザー加工により、母基板に、配線基板領域の一方の辺に沿って第１主面側に第１分割溝を形成し、配線基板領域の他方の辺に沿って第１主面側に第１分割溝よりも深さが小さく、配線基板領域の角部に向かって漸次深さが大きい第３分割溝を形成して第１曲部を形成する工程と、レーザー加工により、母基板に、配線基板領域の一方の辺に沿って第２主面側に第２分割溝を形成し、配線基板領域の他方の辺に沿って第２主面側に第２分割溝よりも深さが小さく、配線基板領域の角部に向かって漸次深さが大きい第４分割溝を形成して第２曲部を形成する工程とを有することから、配線基板の外周に貫通孔を設けることなく、多数個取り配線基板にレーザー加工で分割溝を形成する際に、縦横方向の両方の分割溝が交わる交差部に第１曲部および第２曲部を形成することができ、配線基板領域の角部におけるバリおよび欠けを抑制し、分割し易さが良好であり、寸法精度が高い配線基板を製造可能な多数個取り配線基板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態の多数個取り配線基板の要部を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態の配線基板の要部を拡大して示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態の多数個取り配線基板の要部を示す上面透視図である。
【図４】本発明の実施形態の多数個取り配線基板の第１主面に形成される分割溝と第２主面に形成される分割溝の位置を示す上面透視図である。
【図５】本発明の実施形態の多数個取り配線基板の要部を示す下面透視図である。
【図６】本発明の実施形態の多数個取り配線基板の第２主面に形成される分割溝と第１主面に形成される分割溝の位置を示す下面透視図である。
【図７】本発明の実施形態の多数個取り配線基板の製造方法を示す要部拡大図である。
【図８】本発明の実施形態の多数個取り配線基板の製造方法を示す要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の多数個取り配線基板、配線基板、多数個取り配線基板の製造方法について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１６】
図１〜図８において、101は母基板、102は配線基板、103は第１主面、104は第２主面、105は一方の辺、106は他方の辺、107は第１分割溝、108は第２分割溝、109は第３分割溝、110は第４分割溝、111は第１曲部、112は第２曲部、113は第１側面、114は第２側面、115は第１曲面、116は第３側面、117は第４側面、118は第２曲面、119は第１底部、120は第２底部、121は第１交差部、122は第２交差部、123は第１仮想円、124は第２仮想円、125は接続用配線導体、126はレーザー、127は枠状メタライズ層である。
【００１７】
母基板101に配列された電子部品収納用パッケージとなる配線基板102は、凹状の搭載部を含む第１主面103を有し、この搭載部に電子部品（図示せず）が収容される。配線基板102は、基部と基部上に積層された枠部とを有している。第１主面103の枠部には枠状メタライズ層127が設けられ、この枠状メタライズ層127にろう材によって金属枠体（図示せず）および金属蓋体（図示せず）が接合される。なお、枠状メタライズ層127に金属枠体が接合される場合には、さらにこの金属枠体に金属蓋体が接合される構造となる。また、配線基板102は、配線導体、接続用配線導体、外部接続導体等を有している。また、配線基板102の搭載部に設けられた配線導体に電子部品が接合材等で接合されて電子装置が形成される。
【００１８】
このような配線基板102は、一般に、１枚の広面積の母基板101から複数個の配線基板102を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作される。多数個取り配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる母基板101に複数の配線基板領域が縦横に配列されている。図１に示すように、母基板101は外周に貫通孔が設けられていない配線基板領域（配線基板102となる領域）が配列されてなる。配線基板領域の外周に貫通孔および貫通孔の内面に内面導体が設けられていないことから、隣り合う配線基板領域の配線導体同士を電気的に接続するために、母基板101の厚み方向において分割溝が形成されない内層に、接続用配線導体125が設けられている。図１においては、各配線基板領域の長辺側の厚みの中央付近に設けた構造を示している。なお、接続用配線導体125の形成位置は、各配線基板領域の短辺側に形成してもよい。この接続用配線導体125により、隣接する配線基板領域間における配線導体（図示せず）、接続用配線導体125、外部接続導体（図示せず）等が接続されることにより、母基板101の各配線導体が一体的に接続される。そして、例えば、母基板101の捨て代領域の切欠き部に設けられるめっき用導体（図示せず）に導出されることにより、このめっき用導体から電気を供給して、配線基板102等に電気めっきが被着される。
【００１９】
母基板101は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，ガラスセラミック焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミック焼結体により形成されている。
【００２０】
母基板101は、複数のセラミック絶縁層が積層され、この積層体が一体焼成されて製作される。すなわち、母基板101が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば次のようにして製作する。まず、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の、ガラス成分を含む原料粉末に適当な有機溶剤およびバインダーを添加してシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、この一部のものについて打ち抜き加工を施して複数の枠部が設けられたシートに成形した後、打ち抜き加工を施していない平板状のセラミックグリーンシートの上に複数の枠部が形成されたセラミックグリーンシートを積層する。その後、この積層体を一体焼成すれば、複数のセラミック絶縁層が積層されてなる配線基板領域が縦横に配列形成された母基板101を作製することができる。この場合、打ち抜き加工を施したセラミックグリーンシートが枠部になり、打ち抜き加工を施していないセラミックグリーンシートが基部になる。
【００２１】
電子部品収納用パッケージとなる配線基板102は、その上面の中央部に電子部品の搭載部（凹状の部位）を有している。基部および枠部は、搭載部に収容される電子部品を保護するための容器として作用するものである。搭載部に収容される電子部品としては、水晶振動子等の圧電振動子，弾性表面波素子，半導体集積回路素子（ＩＣ）等の半導体素子，容量素子，インダクタ素子，抵抗器等の種々の電子部品を挙げることができる。
【００２２】
このような形態の電子部品収納用パッケージは、例えば電子部品が水晶振動子の場合であり、電子装置が水晶デバイスである場合には、携帯電話またはスマートホン等の通信機器、コンピュータ、ＩＣカード等の情報機器等の電子機器において、周波数および時間の基準となる発振器用のパッケージとして使用される。また、この場合の電子装置は発振器として使用される。搭載部に収容された電子部品は、例えば導電性接着剤等の接合材によって配線導体と電気的に接続される。
【００２３】
配線基板102は、いわゆる多数個取りの形態で製作されたものが個片に分割されたものである。例えば、複数のセラミック絶縁層が積層されてなる母基板101に、搭載部を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列される。母基板101の上面に、配線基板領域の境界に沿って、レーザーにより分割溝が形成されて、例えば図１に示すような多数個取り配線基板が基本的に構成されている。このような母基板101が配線基板領域の境界に沿って分割されて、例えば図２に示すような電子部品収納用パッケージとなる配線基板102が製作される。
【００２４】
母基板101を分割するために、配線基板領域の境界に沿って、母基板101の第１主面103および第２主面104に分割溝が形成されている。第１主面103には、第１分割溝107と第３分割溝109が、また第２主面104には、第２分割溝108と第４分割溝110が形成されており、それぞれの分割溝が形成されている部分（配線基板領域の境界）で母基板101に応力を加えて母基板101を厚み方向にたわませることによって、母基板101が個片の配線基板102に分割されることになる。
【００２５】
配線基板102の内部および表面には、搭載部の底面等から配線基板102の下面にかけて配線導体（図示せず）が形成されている。これら配線導体のうち、配線基板102の第２主面に形成された部位は、例えば外部接続導体である。配線導体のうち、配線基板102の内部に形成されたものは貫通導体（いわゆるビア導体等）および接続用配線導体125等である。搭載部に搭載される電子部品を配線導体に電気的に接続させることにより、配線導体および外部接続導体を介して電子部品が外部の電気回路（図示せず）に電気的に接続されることになる。
【００２６】
配線導体は、例えば銅，銀，パラジウム，金，白金，タングステン，モリブデン，マンガン等の金属材料、またはそれらを含む合金からなる。配線導体は、例えば、高融点金属であるモリブデンからなる場合であれば、モリブデンの粉末に有機溶剤およびバインダーを添加して作製した金属ペースト（図示せず）を配線基板102となるセラミックグリーンシートに所定パターンで塗布しておき、同時焼成により形成することができる。
【００２７】
上記多数個取り配線基板において、それぞれの配線基板領域の上面の外周部には、分割後の配線基板102の枠状メタライズ層127となるメタライズ導体層が形成されている。この枠状メタライズ層127は、例えばその外周が第１分割溝107、および第３分割溝109に接している。枠状メタライズ層127は、例えばタングステン、モリブデン等の金属からなる。例えば、枠状メタライズ層127がモリブデンのメタライズ導体層からなる場合であれば、モリブデンの粉末に有機溶剤、バインダー等を添加して作製した金属ペーストを、セラミック絶縁層（枠部）となるセラミックグリーンシートの上面に所定パターンで印刷しておくことにより形成することができる。金属ペーストは、例えば、焼成後の枠状メタライズ層127の厚みが8〜20μｍ程度となるように、スクリーン印刷法等により形成される。
【００２８】
また、枠状メタライズ層127の上面にはさらに金属枠体（図示せず）がろう材により接合される場合もある。この金属枠体の接合は、多数個取り配線基板の状態で行なわれてもよく、個片の電子部品収納用パッケージ（配線基板102）の状態で行なわれてもよい。生産性を考慮した場合には、多数個取りの状態で上記接合が行なわれる。そして、この金属枠体に金属蓋体が接合されて電子部品が搭載部に封止される。この実施形態の例においては、枠状メタライズ層127および金属枠体の露出表面にニッケルめっき層と金めっき層等のめっき層（図示せず）が順次被着されている。そして、例えば、ニッケルめっき層は1.0〜20μｍ程度、金めっき層は0.1〜1.0μｍ程度で形成される。これらのめっき層により、露出した各金属層の表面が覆われるため、金属層の腐食防止および半田、ろう材等の濡れ性が良好となる。
【００２９】
多数個取り配線基板は、第１主面103および第１主面103に相対する第２主面104を有し、複数の配線基板領域（配線基板102となる領域）が配列された母基板101を備えており、母基板101は、配線基板領域の境界に沿って第１主面103および第２主面104に設けられた分割溝を含んでおり、分割溝は、配線基板領域の一方の辺105の第１主面103に設けられた第１分割溝107と、第１分割溝107に相対するように第２主面104に設けられた第２分割溝108と、配線基板領域の他方の辺106の第１主面103に設けられた第３分割溝109と、第３分割溝109に相対するように第２主面104に設けられた第４分割溝110とを有しており、第１分割溝107の深さおよび第２分割溝108の深さが、第３分割溝109の深さおよび第４分割溝110の深さよりも大きく設けられ、配線基板領域の角部に向かって、第３分割溝109の深さが漸次大きく設けられる第１曲部111を有し、第４分割溝110の深さが漸次大きく設けられる第２曲部112を有する。
【００３０】
このような構造としたことから、配線基板領域の外周に貫通孔が形成されない多数個取り配線基板において、レーザー126により分割溝を形成しても分割溝の位置ずれの影響を受け難いものとすることができる。
【００３１】
すなわち、貫通孔が形成されない配線基板領域が配列された多数個取り配線基板において、縦横方向の両方の分割溝が交わる交差部に第１曲部111および第２曲部112が設けられていることにより、配線基板の角部におけるバリおよび欠けを抑制し、分割し易さが良好であり、寸法精度が高い配線基板102を製造可能な多数個取り配線基板を実現できる。
【００３２】
具体的には、母基板101において、一方の辺105の第１主面103に設けられる第１分割溝107と、第２主面104に設けられる第２分割溝108は、互いに相対するように比較的深く形成されていることから、母基板101の一方の辺105に沿った分割し易さが良好である。また、母基板101において、他方の辺106の第１主面103に設けられる第３分割溝109と、第２主面104に設けられる第４分割溝110は、互いに相対するように比較的浅く形成されていることから、母基板101の他方の辺106に沿った方向への分割し易さが抑制されるが、このように第１曲部111および第２曲部112が設けられていることにより、各配線基板102における角部における分割し易さを向上することができる。
【００３３】
従来のように、配線基板領域の外周に貫通孔が形成された多数個取り配線基板（図示せず）であれば、上下面における分割溝の位置ずれに対して、貫通孔が形成されていることにより、分割溝の位置ずれの影響を受け難い構造とすることができていた。しかしながら、配線基板領域の外周に貫通孔が形成されない配線基板102を製作する場合、レーザーによる分割溝の加工では、従来の金型等で機械的に形成される分割溝と比較して分割溝の幅が小さいことから、分割溝の位置ずれ等が発生した場合に、配線基板領域の角部における分割し難くなる可能性があったが、このように第１曲部111および第２曲部112が設けられていることにより、他方の辺106における実質的に破断する面積が小さくなる。さらに、配線基板領域において、バリおよび欠けが発生しやすい角部において、比較的浅く形成されている第３分割溝109、第４分割溝110について、配線基板領域の角部の近傍の分割溝の深さが大きく形成されている。したがって、例えば取り扱い時等における応力が多数個取り配線基板に加わったとしても、誤って分割されるのが抑制され、また各配線基板102の角部における分割し易さを向上することができる。
【００３４】
さらに、図１に示すように配線基板領域の他方の辺106の内層に接続用配線導体125を設けておけば、配線基板102が小型化されてその厚みが非常に薄いものとなっても、他方の辺106の第１主面103に設けられる第３分割溝109と、第２主面104に設けられる第４分割溝110は比較的浅く形成されており、分割溝の形成により接続用配線導体125が断線する可能性が低減される。よって、隣接する配線基板領域間の導通経路となる接続用配線導体125の断線の抑制、および取り扱い時等における応力により母基板101が誤って分割されるのを抑制できるという効果がある。母基板101を個片に分割する手順としては、まず第１分割溝107、第２分割溝108が形成された一方の辺105に沿って母基板101を短冊状、つまり配線基板領域が１列に配置された集合体に分割しておき、さらにこの短冊状の集合体を第３分割溝109、第４分割溝110が形成された他方の辺106に沿って個片の配線基板102に分割すればよい。このような分割方法により、一方の辺105に沿った母基板101の分割では、分割溝の深さが比較的深くなり母基板101の全体としては破断面積を大きくでき、また他方の辺106に沿った短冊状の集合体の分割では、分割溝の深さが比較的浅くなり分割する集合体の幅を小さくできることから、破断面積を小さくでき、母基板101の分割し易さを良好としながらも例えば取り扱い時等における応力により誤って分割されるのを抑制でき、また接続用配線導体125の断線を抑制できるという効果を有するものとなる。なお、各分割溝の具体的な製造方法については後述する。
【００３５】
また、多数個取り配線基板は、第１主面103側において、配線基板領域の一方の辺105に露出した第１側面113と、他方の辺106に露出した第２側面114との間に第１曲面115が設けられており、第２主面104側において、配線基板領域の一方の辺105に露出した第３側面116と、他方の辺106に露出した第４側面117との間に第２曲面118が設けられており、第１曲面115および第２曲面118は、配線基板領域の厚み方向の中央部に向かって幅が漸次狭くなっている。
【００３６】
このような構造としたことから、個片化された配線基板102における各角部の第１主面103側に第１曲面115が設けられ、さらに第２主面104側に第２曲面118が設けられるため、角部におけるバリおよび欠けを抑制し、分割し易さが良好であり、寸法精度が高い配線基板102を製造可能な多数個取り配線基板を実現できる。
【００３７】
また、例えば配線基板102を搬送するためのトレー（複数の凹部が設けれた搬送用の容器）等に収納する際の収納性が良好となる。トレーの材質としては、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）等の樹脂であり、配線基板102を構成するセラミック材料と比較して、柔らかい素材から構成されている。
【００３８】
従来のように、配線基板領域の外周に貫通孔が形成された多数個取り配線基板（図示せず）であれば、個片化された配線基板（図示せず）における各角部には１／４円弧状の切欠き部が設けられるため、配線基板の４隅がこの切欠き部で面取りされる構造となっている。よって、配線基板を搬送するためのトレー等に収納する際に比較的容易に収納することができていたが、上述のように、配線基板領域の４隅に貫通孔が設けられない多数個取り配線基板から得られる配線基板102の４隅では、多数個取り配線基板となる母基板101に分割溝を形成する場合に、配線基板領域の境界に沿って、レーザー126により分割溝を形成し、個片化された配線基板102の４隅に第１曲面115、第２曲面118が設けられることにより、角部におけるバリおよび欠けを抑制し、トレー等に収納する際の収納性が良好となる。
【００３９】
このように、配線基板102となる配線基板領域の４隅に第１曲面115を設けるためには、例えば、上述したようにレーザー126により第１主面103側の一方の辺105に第１分割溝107を設けておき、さらに各配線基板領域の角部となる位置で第１分割溝107と第３分割溝109が交差するように第３分割溝109を設ければよい。第３分割溝109を設ける際に、図２に示すように各配線基板領域の角部となる位置でレーザー126が各配線基板領域の角部に照射されることで面取りされて第１曲面115が設けられる。さらに、レーザー126により第２主面104側の一方の辺105に第２分割溝108を設けておき、さらに各配線基板領域の角部となる位置で第２分割溝108と第４分割溝110が交差するように第４分割溝110を設ければよい。第４分割溝110を設ける際に、図２に示すように各配線基板領域の角部となる位置でレーザー126が各配線基板領域の角部に照射されることで面取りされて第２曲面118が設けられる。
【００４０】
ここで、レーザー126は母基板101に対して上方から下方に向かって鉛直方向に照射されるとともに、その焦点が分割溝の最下点付近で合うように照射されている。つまり、各分割溝の縦断面形状はＶ字状またはＵ字状となっている。よって、図２に示すように第１曲面115は配線基板領域の第１主面103に近いほど幅が広く、第２曲面118は配線基板領域の第２主面104に近いほど幅が広いように設けられている。これにより、母基板101が個片化された配線基板102においては、搬送するためのトレー等に収納する際に、配線基板102の第１主面103側（上面）においても、第２主面104側（下面）においても、配線基板102の主面付近の角部がレーザー126で面取りされた曲率が大きくなっており、配線基板102の各角部が尖った端部になり難いことから、トレーが柔らかい材質で構成されていても配線基板102の各角部がトレーの内側面等に掛かり難くなり、配線基板102を搬送するためのトレー等に収納する際の収納性がより効果的に良好となる。さらに、搬送時にトレーの内側面に配線基板102の各角部が接触し、トレーの一部が削れることによるダストの発生も抑制することができる。
【００４１】
また、多数個取り配線基板は、第１分割溝107と第３分割溝109とが交差する領域に第１底部119が設けられており、平面透視において、第２分割溝108と第４分割溝110が交差する第１交差部121を中心とし、第１交差部121と、第４分割溝110の深さが最も小さい第２曲部112の一端部との長さを半径とした第１仮想円123内に第１底部119が位置しており、第２分割溝108と第４分割溝110が交差する領域に第２底部120が設けられており、平面透視において、第１分割溝107と第３分割溝109が交差する第２交差部122を中心とし、第２交差部122と、第３分割溝109の深さが最も小さい第１曲部111の一端部との長さを半径とした第２仮想円124内に第２底部120が位置している。
【００４２】
このような構造としたことから、多数個取り配線基板となる母基板101を個片に分割して配線基板102を製造する際に、上下面での分割溝の位置ずれによる配線基板102の各角部に発生し易いバリおよび欠けをさらに効果的に抑制できる。つまり、第１主面103側に設けられた第１分割溝107から、第１分割溝107に相対するように第２主面104側に設けられた第２分割溝108に、一方の辺105に沿って母基板101をたわませて母基板101を分割する際に、一方の辺105においては第１分割溝107の底部から第２分割溝108の底部に向かって破断部が設けられる。さらに、配線基板領域の各角部においては、第１分割溝107の底部よりも深さが深い第１底部119から、第２分割溝108の底部よりも深さが深い第２底部120に向かって破断部が設けられる。このとき、第１底部119および第２底部120はその表面が第１曲面111および第２曲面112に沿って曲面を有していることから、上下面で分割溝が位置ずれしていたとしても、この曲面が分割溝の位置ずれを緩和する作用がある。
【００４３】
図３は、本発明の実施形態の多数個取り配線基板の要部を示す上面透視図であり、図４は第１主面103に設けられた第１底部119に対して、第２主面104に設けられた第２分割溝108および第４分割溝110の位置関係を示した上面透視図である。なお、図３、図４に示す例における第２分割溝108および第４分割溝110はそれぞれの底部を示している。図４において、Ｄ１は、第１交差部121の中心と第２曲部112が曲がり始める点との距離を示す。同図において、第１主面103側に設けられた第１分割溝107と第３分割溝109との交差する点（第２交差部122）に第１底部119が設けられている。この第１底部119に対して、平面透視で第２主面104側に設けられた第２分割溝108が下側に、また第４分割溝110が右側に位置ずれしている状態を図３に示す。この例において、平面透視で第４分割溝110に沿って第１底部119の近傍に第２曲部112が設けられていることから、第１主面103側に設けられた第１分割溝107から第２主面104側に設けられた第２分割溝108に破断部が設けられる際に、第１底部119から第２底部120の近傍の第２曲面112に沿った曲面にかけて破断部が設けられるため、配線基板102の各角部において第２底部120から離れた部分に破断部が設けられ難い。よって、配線基板の各角部におけるバリおよび欠けが効果的に抑制される。
【００４４】
また、図５は本発明の実施形態の多数個取り配線基板の要部を示す下面透視図であり、図６は第２主面104に設けられた第２底部120に対して、第１主面103に設けられた第１分割溝107および第３分割溝109の位置関係を示した下面透視図である。なお、図５、図６に示す例における第１分割溝107および第３分割溝109はそれぞれの底部を示している。図６において、Ｄ２は、第２交差部122の中心と第１曲部111が曲がり始める点との距離を示す。同図において、第２主面104側に設けられた第２分割溝108と第４分割溝110との交差する点（第１交差部121）に第２底部120が設けられている。この第２底部120に対して、平面透視で第１主面103側に設けられた第１分割溝107が上側に、また第３分割溝109が左側に位置ずれしている状態を図５示す。この例において、平面透視で第２分割溝108に沿って第２底部120の近傍に第１曲部111が設けられていることから、第２主面104側に設けられた第２分割溝108から第１主面103側に設けられた第１分割溝107に破断部が設けられる際に、第２底部120から第１底部119の近傍の第１曲面115に沿った曲面にかけて破断部が設けられるため、配線基板の各角部において第１底部119から離れた部分に破断部が設けられ難い。よって、配線基板の各角部におけるバリおよび欠けが効果的に抑制される。
【００４５】
本発明の実施形態の配線基板102は、第１主面103および第１主面103に相対する第２主面104を有し、平面視で矩形状の基板を有しており、基板は一組の相対する一方の辺105の第１主面103側に設けられた第１側面113と、一組の相対する他方の辺106の第１主面103側に設けられた第２側面114と、一組の相対する一方の辺105の第２主面104側に設けられた第３側面116と、一組の相対する他方の辺106の第２主面104側に設けられた第４側面117と、第１側面113と第３側面116とを接続する第１破断部131と、第２側面114と第４側面117とを接続する第２破断部132とを有しており、基板の厚み方向における長さにおいて、第１側面113の長さおよび第３側面116の長さが、第２側面114の長さおよび第４側面117の長さよりも大きく設けられ、基板の角部に向かって、第２側面114の長さが漸次大きく設けられる第１曲部111を有し、第４側面117の長さが漸次大きく設けられる第２曲部112を有している。
【００４６】
このような構造としたことから、配線基板102の周囲に切欠き部を有することなく、配線基板の角部におけるバリおよび欠けが抑制された寸法精度が高い配線基板102を実現できる。つまり、配線基板102の各角部に切欠き部を設けなくても、各角部に第１曲部111、および第２曲部112が形成されて配線基板102の４隅が面取りされる構造となっている。よって、搬送時の配線基板102の欠けが抑制された寸法精度が高い配線基板102を実現できる。
【００４７】
このような配線基板102の要部拡大図を図２に示す。同図は、配線基板102の角部を上方から斜めに見た斜視図である。配線基板102の一方の辺105には、第１主面103に設けられた第１分割溝107と、第１分割溝107に相対するように第２主面104に設けられた第２分割溝108により、第１側面113と第３側面116が設けられ、さらに第１側面113と第３側面116とを接続する第１破断部131が設けられている。また、配線基板102の他方の辺106には、第１主面103に設けられた第３分割溝109と、第３分割溝109に相対するように第２主面104に設けられた第４分割溝110により、第２側面114と第４側面117が設けられ、さらに第２側面114と第４側面117とを接続する第２破断部132が設けられている。この第１破断部131、第２破断部132は、配線基板102を平面視した際に最も外周に位置する領域となり、また鉛直な面として形成されるため、配線基板102への電子部品を収納する際の位置決めの基準面として有効に活用することができる。なお、第２破断部132は第１破断部131に比べて、配線基板の厚み方向における幅が広く形成されており、配線基板102の位置決めの基準面としてさらに有効な構造である。
【００４８】
また、配線基板102の各角部の他方の辺106において、角部に向かって第２側面114の長さが漸次大きく設けられる第１曲部111を有し、第４側面117の長さが漸次大きく設けられる第２曲部112を有している。そして、配線基板102の各角部における第１主面103側には第１曲面115が設けられており、さらに第２主面104側には第２曲面118が設けられている。つまり、配線基板102の厚み方向において、第１主面103側の第１底部119と第２主面104側の第２底部120との間を除いて、配線基板102の４隅が面取りされる構造となっている。よって、母基板101を個片に分割する際に、配線基板102の各角部で実際に破断する領域を極小とすることができるため、搬送時の配線基板102の欠けが抑制された寸法精度が高い配線基板102を実現できる。なお、第１曲部111、第２曲部112は、図２で示すように角部に向かって第２破断面132側に凹状となるように曲がるとともに、第１底部119、第２底部120付近では第２破断面132側に凸状となるように曲がる形状となっている。また、第１底部119、第２底部120においては、その主面に曲部を有することから、厳密には第１分割溝107の底部から角部の第１底部119に向かって小さな曲部（図示せず）が設けられており、第２分割溝108の底部から角部の第２底部120に向かって小さな曲部（図示せず）が設けられている。
【００４９】
さらに、第１破断部131、第２破断部132を配線基板102への電子部品を収納する際の位置決めの基準面とする際にも、配線基板102の各角部において第１曲面115と第２曲面118が配線基板102を平面視した際に、第１破断部131、第２破断部132よりも内側に位置することから、配線基板102の位置決めをより良好に行うことが可能な構造となる。よって、配線基板102の欠けが抑制された寸法精度が高い、位置決め精度に優れた配線基板102を提供できる。
【００５０】
本発明の実施形態の多数個取り配線基板の製造方法は、単層または複数層のセラミック絶縁層（図示せず）を含んでおり、第１主面103と第１主面103に相対する第２主面104とを有する母基板101を作製するとともに、母基板101に配列された複数の配線基板領域を形成する工程と、レーザー加工により、母基板101に、配線基板領域の一方の辺105に沿って第１主面103側に第１分割溝107を形成し、配線基板領域の他方の辺106に沿って第１主面103側に第１分割溝107よりも深さが小さく、配線基板領域の角部に向かって漸次深さが大きい第３分割溝109を形成して第１曲部111を形成する工程と、レーザー加工により、母基板101に、配線基板領域の一方の辺105に沿って第２主面104側に第２分割溝108を形成し、配線基板領域の他方の辺106に沿って第２主面104側に第２分割溝108よりも深さが小さく、配線基板領域の角部に向かって漸次深さが大きい第４分割溝110を形成して第２曲部112を形成する工程とを備えている。
【００５１】
このような製造方法としたことにより、配線基板102の外周に貫通孔を設けなくても、多数個取り配線基板にレーザー加工で分割溝を形成する際に、縦横方向の両方の分割溝が交わる交差部に第１曲部111および第２曲部112を形成することができ、配線基板102の角部におけるバリおよび欠けを抑制し、分割し易さが良好であり、寸法精度が高い配線基板102を製造可能な多数個取り配線基板の製造方法とすることができる。
【００５２】
また、配線基板102の角部に第１曲部111および第２曲部112を形成することができ、例えば配線基板102をトレーに収納する場合の収納し易さの低下および搬送時のチッピングが抑制された配線基板102を製造可能な多数個取り配線基板の製造方法を提供できる。つまり、製作された配線基板102の各角部は、各分割溝を形成後（分割前の母基板101）において、図２のように第１主面103側に第１曲面115が、また第２主面104側に第２曲面118が形成される。よって、配線基板領域の角部におけるバリおよび欠けを抑制して分割し易さが良好であり、配線基板102の外周に貫通孔を設けなくても各角部が面取りされ、寸法精度が高い配線基板102を母基板101から効率よく製造することが可能な多数個取り配線基板の製造方法を提供できる。
【００５３】
以下に、本発明の実施形態の製造方法を詳細に説明する。図７は、本発明の実施形態の多数個取り配線基板の製造方法を示す要部拡大図である。同図は、母基板101の第１主面103側の一方の辺105に沿ってレーザー126により第１分割溝107を形成している様子を示している。母基板101において配線基板102となる配線基板領域の第１主面103側の４隅に第１曲部111および第１曲面115を設けるためには、例えば、図７に示すようにレーザー126により第１主面103側の一方の辺105に沿って第１分割溝107を設けておき、さらに図８に示すように各配線基板領域の角部となる位置で第１分割溝107と第３分割溝109が交差するように、第１分割溝107よりも深さが小さい第３分割溝109を設ければよい。
【００５４】
第３分割溝109を設ける際に、各配線基板領域の角部となる位置でレーザー126が各配線基板領域の角部に照射されることで、第１曲部111が形成されるとともに、角部がレーザー126により面取りされて第１曲面115が形成される。これは、第１分割溝107の深さが第３分割溝109の深さがよりも大きいことにより、各配線基板領域の角部においてセラミック材料からなる母基板101と第１分割溝107を形成したことによる大気との境界が第１分割溝107の両端に形成されるため、この境界付近において第３分割溝109を形成するためのレーザー126が通過する際に、この境界にレーザー126が照射されることにより、第１曲部111および第１曲面115が形成されるためである。そして、図２に示すように各配線基板領域の角部となる位置でレーザー126により面取りされて第１曲面115が形成される。
【００５５】
また、母基板101において配線基板102となる配線基板領域の第２主面104側の４隅に第２曲部112および第２曲面118を設けるためには、図示しないが、第１主面103側と同様に、レーザー126により第２主面104側の一方の辺105に沿って第２分割溝108を設けておき、さらに各配線基板領域の角部となる位置で第２分割溝108と第４分割溝110が交差するように、第２分割溝108よりも深さが小さい第４分割溝110を設ければよい。これにより、第１主面103側と同様に、各配線基板領域の第２主面104側の４隅に第２曲部112および第２曲面118を形成することができる。
【００５６】
本発明の実施形態の多数個取り配線基板の製造方法において、レーザー126は、母基板101に対して上方から下方に向かってほぼ鉛直方向に照射されるとともに、その焦点が分割溝の最下点付近で合うように照射されている。つまり、各分割溝の断面形状はＶ字状またはＵ字状となっている。よって、図２に示すように第１曲面115は配線基板領域の第１主面103に近いほど幅が広く、第２曲面118は配線基板領域の第２主面104に近いほど幅が広いように形成される。これにより、母基板101を個片化された配線基板102においては、搬送するためのトレー等に収納する際に、配線基板102の第１主面103側（上面）においても、第２主面104側（下面）においても、配線基板102の主面付近の角部がレーザー126で面取りされた曲率が大きくなっており、配線基板102の各角部が尖った端部になり難いことから、トレーが柔らかい材質で構成されていても配線基板102の各角部がトレーの内側面等に掛かり難くなり、配線基板102を搬送するためのトレー等に収納する際の収納性がより効果的に改善される。さらに、搬送時にトレーの内側面に配線基板102の各角部が接触し、トレーの一部が削れることによるダストの発生も抑制することができる。よって、配線基板102をトレーに収納する場合の収納し易さの低下および搬送時のチッピングが抑制された配線基板102を製造可能な多数個取り配線基板の製造方法を提供できる。
【００５７】
また、本発明の実施形態の多数個取り配線基板の製造方法は、第１分割溝107と第３分割溝109とが交差する領域に形成される第１底部119が、平面透視において、第２分割溝108と第４分割溝110が交差する第１交差部121を中心とし、第１交差部121と、第４分割溝110の深さが最も小さい第２曲部112の一端部との長さを半径とした第１仮想円123内に位置し、第２分割溝108と第４分割溝110が交差する領域に形成される第２底部120が、平面透視において、第１分割溝107と第３分割溝109が交差する第２交差部122を中心とし、第２交差部122と、第３分割溝109の深さが最も小さい第１曲部111との長さを半径とした第２仮想円124内に位置するように第１底部119および第２底部120を形成する工程を有する。
【００５８】
このような製造方法を採用したことにより、母基板101を個片に分割して配線基板102を製造する際に、上下面での分割溝の位置ずれによる配線基板102の各角部に発生し易いバリおよび欠けが効果的に抑制された多数個取り配線基板を提供できる。具体的には、第１主面103側に設けられた第１分割溝107から、第１分割溝107に相対するように第２主面104側に設けられた第２分割溝108に、一方の辺105に沿って母基板101をたわませて母基板101を分割する際に、一方の辺105においては第１分割溝107の底部から第２分割溝108の底部に向かって破断部が設けられる。さらに、配線基板領域の各角部においては、第１分割溝107の底部よりも深さが深い第１底部119から、第２分割溝108の底部よりも深さが深い第２底部120に向かって破断部が設けられる。このとき、第１底部119および第２底部120はその表面が第１曲部111および第２曲部112に沿って曲面を有していることから、上下面で分割溝が位置ずれしていたとしても、この曲面が分割溝の位置ずれを緩和する作用があり、上下面での分割溝の位置ずれによる配線基板102の各角部に発生し易いバリおよび欠けが効果的に抑制された多数個取り配線基板の製造方法を提供できる。
【００５９】
なお、上記の実施例では、第１主面103側に設けられた第１分割溝107から、第１分割溝107に相対するように第２主面104側に設けられた第２分割溝108に、一方の辺105に沿って母基板101をたわませて母基板101を分割する方法を示したが、これとは逆に第２主面104側に設けられた第２分割溝108から、第１主面103側に設けられた第１分割溝107に、一方の辺105に沿って母基板101をたわませて母基板101を分割してもよい。また、第１主面103側に設けられた第３分割溝109から、第３分割溝109に相対するように第２主面104側に設けられた第４分割溝110に、一方の辺105に沿って母基板101をたわませて母基板101を分割してもよく、これとは逆に第２主面104側に設けられた第４分割溝110から、第１主面103側に設けられた第３分割溝109に、一方の辺105に沿って母基板101をたわませて母基板101を分割してもよい。分割方法については、母基板101および配線基板102の形状、それぞれの分割溝の深さに応じて、適切に変更すればよい。
【００６０】
ここで、図１に示すように配線基板領域の他方の辺106の内層に接続用配線導体125が形成されている場合、配線基板102が小型化されてその厚みが非常に薄いものとなっても、他方の辺106の第１主面103に設けられる第３分割溝109と、第２主面104に設けられる第４分割溝110は比較的浅く形成することにより、分割溝の形成による接続用配線導体125の断線を抑制することができる。よって、隣接する配線基板領域間の導通経路となる接続用配線導体125の断線の抑制、および取り扱い時等における応力により母基板101が誤って分割されるのが抑制された、多数個取り配線基板の製造方法とすることができる。母基板101を個片に分割する手順としては、まず第１分割溝107、第２分割溝108が形成された一方の辺105に沿って母基板101を短冊状、つまり配線基板領域が１列に配置された集合体に分割しておき、さらにこの短冊状の集合体を第３分割溝109、第４分割溝110が形成された他方の辺106に沿って個片の配線基板102に分割すればよい。このような分割方法により、一方の辺105に沿った母基板101の分割では、分割溝の深さが比較的深いものの、母基板101の全体としては破断面積が大きくなる。また、他方の辺106に沿った短冊状の集合体の分割では、分割溝の深さが比較的浅くなるが、分割する集合体の幅を小さくできることから、破断面積を小さくできる。よって、母基板101の分割し易さを良好としながらも例えば取り扱い時等における応力により誤って分割されるのを抑制でき、しかも、接続用配線導体125の断線を抑制できるという効果がある。
【００６１】
なお、本発明の実施形態の多数個取り配線基板の製造方法に用いるレーザーの種類としては、例えばＵＶレーザー、グリーンレーザー、ＩＲレーザー等を用いればよい。レーザー加工時のレーザーの単位面積（レーザーが照射される部位における被加工物の表面の単位面積）あたりの出力が比較的小さく、これに応じて溶融物の発生量が少ない。この場合、焼結後の母基板101に比べて、焼成前のバインダー等の有機物が含まれる母基板101となるセラミックグリーンシート積層体のほうが、レーザー加工による溶融物の除去が容易である。そのため、上記のように比較的小さいエネルギーのレーザーでも、良好な形状の第１曲部111、第２曲部112、第１曲面115、第２曲面118を形成することが可能となる。これにより、上下面で分割溝が位置ずれしていたとしても、これらの曲部および曲面が分割溝の位置ずれを緩和する作用があり、上下面での分割溝の位置ずれによるバリおよび欠けが効果的に抑制された配線基板102を製作可能な多数個取り配線基板の製造方法を提供できる。
【００６２】
なお、母基板101において、縦横に並んだ複数の配線基板領域を取り囲むようにダミー領域を設け、上述の配線基板領域と同様の分割溝を設けてもよい。この場合、ダミー領域およびダミー領域と配線基板領域との境界における分割溝は、上述の配線基板領域の分割溝の工程と合わせて形成される。
【００６３】
また、本発明の実施形態の多数個取り配線基板、配線基板、配線基板の製造方法は、以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、上記実施形態の例において、配線基板102を長方形状としたが、正方形状の配線基板102となる配線基板領域が配列された母基板101としてもよい。また、配線基板102は、電子部品が収納される凹状の搭載部が形成された形状としたが、凹状の搭載部が形成されていない搭載部を有する平板状の配線基板領域が配列された母基板101としてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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