(57)【要約】  本発明は、支持基板の段差埋込性に優れた耐熱性樹脂組成物を提供することを目的とする。  前記目的を達成するため、本発明は以下の構成を有する。すなわち、樹脂（Ａ）として、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリイミドの前駆体およびポリベンゾオキサゾールの前駆体からなる群から選択される１種以上の樹脂、有機溶媒（Ｂ）として、大気圧下における沸点が２１０℃以上２６０℃以下の有機溶媒、および有機溶媒（Ｃ）として、大気圧下における沸点が１００℃以上２１０℃未満の有機溶媒を含有し、前記有機溶媒（Ｂ）の含有量が有機溶媒全量に対して５質量％以上７０質量％以下であり、前記有機溶媒（Ｃ）の含有量が有機溶媒全量に対して３０質量％以上９５質量％以下である耐熱性樹脂組成物である。
2016167038.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂（Ａ）として、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリイミドの前駆体およびポリベンゾオキサゾールの前駆体からなる群から選択される１種以上の樹脂、有機溶媒（Ｂ）として、大気圧下における沸点が２１０℃以上２６０℃以下の有機溶媒、および有機溶媒（Ｃ）として、大気圧下における沸点が１００℃以上２１０℃未満の有機溶媒を含有し、前記有機溶媒（Ｂ）の含有量が有機溶媒全量に対して５質量％以上７０質量％以下であり、前記有機溶媒（Ｃ）の含有量が有機溶媒全量に対して３０質量％以上９５質量％以下である耐熱性樹脂組成物。
【請求項２】
前記有機溶媒（Ｃ）が、有機溶媒（Ｃ−１）として、大気圧下における沸点が１４０℃以上２１０℃未満の有機溶媒と、有機溶媒（Ｃ−２）として、大気圧下における沸点が１００℃以上１４０℃未満の有機溶媒とを含有し、有機溶媒（Ｃ−１）と有機溶媒（Ｃ−２）の含有量の割合が、質量比で有機溶媒（Ｃ−１）：有機溶媒（Ｃ−２）＝１：９〜９：１である請求項１に記載の耐熱性樹脂組成物。
【請求項３】
前記有機溶媒（Ｂ）、有機溶媒（Ｃ−１）、および有機溶媒（Ｃ−２）の溶解度パラメータが、いずれも７．０以上１３．０以下である請求項２に記載の耐熱性樹脂組成物。
【請求項４】
前記有機溶媒（Ｂ）が、下記一般式（１）で表される有機溶媒、下記一般式（２）で表される有機溶媒、および下記一般式（３）で表される有機溶媒からなる群から選択される１種以上の有機溶媒を含有する請求項１〜３のいずれかに記載の耐熱性樹脂組成物。
【化１】
2016167038.tif 000028
（一般式（１）中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数１〜１０の１価の有機基を示す。また、ｍは１〜５の整数を示す。
【化２】
2016167038.tif 000029
（一般式（２）中、Ｒ３、Ｒ４、およびＲ５はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数１〜１０の１価の有機基を示す。また、ｎは１〜１０の整数を示す。）
【化３】
2016167038.tif 000030
（一般式（３）中、Ｒ６は、水素原子または炭素数１〜１０の１価の有機基を示す。）
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の耐熱性樹脂組成物を支持基板上に塗布、乾燥し、塗布膜を形成する工程、および前記塗布膜を加熱処理する工程を含む耐熱性樹脂膜の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載の耐熱性樹脂組成物を支持基板上に塗布、乾燥し、塗布膜を形成する工程、および前記塗布膜を加熱処理する工程を含む層間絶縁膜または表面保護膜の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の層間絶縁膜または表面保護膜の製造方法により得られた層間絶縁膜または表面保護膜を用いる電子部品または半導体部品の製造方法。
【請求項８】
前記層間絶縁膜を２〜１０層用いる請求項７に記載の電子部品または半導体部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性樹脂組成物、耐熱性樹脂膜の製造方法、層間絶縁膜または表面保護膜の製造方法、および電子部品または半導体部品の製造方法に関する。さらに詳しくは、半導体素子の表面保護膜や再配線用絶縁膜、薄膜インダクタの層間絶縁膜、有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：以下ＥＬと記す）素子の絶縁膜、有機ＥＬ素子を用いた表示装置の駆動用薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：以下ＴＦＴと記す）基板の平坦化膜、回路基板の配線保護絶縁膜、固体撮像素子のオンチップマイクロレンズや各種ディスプレイ・固体撮像素子用平坦化膜などの用途に適した耐熱性樹脂組成物および耐熱性樹脂膜の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリイミドやポリベンゾオキサゾールに代表される樹脂は、その優れた耐熱性や電気絶縁性などから、半導体素子などの表面保護膜、薄膜インダクタの層間絶縁膜、有機ＥＬ素子の絶縁層やＴＦＴ基板の平坦化膜などに用いられている。【０００３】
近年、薄膜インダクタと呼ばれる電子部品が注目されている。この薄膜インダクタは、基板上にフォトリソグラフィやめっきなどの工程を繰り返して形成した渦巻き状の薄膜コイル構造を有しており、主にウェアラブル機器、スマートフォン、タブレット端末、デジタルカメラなどモバイル機器にコモンモードフィルタ用途などで用いられている。【０００４】
特に、スマートフォンに代表される電子機器の高機能・多機能化に伴って部品数が増加し、各部品あたりのスペースが小さくなって、部品の小型化・薄膜化が求められている。このような製品に、省スペース化が可能な薄膜インダクタが必要とされている。【０００５】
従来、このようなコイルパターン形成にはセミアディティブ法が採用されており、フォトリソグラフィやめっき工程を経てコイルパターンが完成した後にポリイミド系の耐熱性樹脂組成物を層間絶縁膜として形成し、さらに積層コイル構造の場合は上記の工程を繰り返す。【０００６】
耐熱性樹脂組成物を塗布する工程としては、スピンコート法による塗布、スプレー法による塗布、スリットコート法による塗布、インクジェット法による塗布などがあげられるが、電子部品用途においてはスピンコート法による塗布が一般的である（例えば、特許文献１〜４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１８６９９０号公報
【特許文献２】国際公開第２０１０／０４７２６４号
【特許文献３】国際公開第２０１１／０３００７４４号
【特許文献４】特開２０１４−１６２８１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、近年見られる狭ピッチかつハイアスペクトなコイルパターンに耐熱性樹脂組成物を塗布する場合、コイルパターンにおける段差部への塗布、被覆が不十分となり、コイルパターン表面の平坦性が低下することがある。その結果、積層コイル構造の上層にいくほど、コイルパターンの加工精度が大幅に低下するという問題が発生する。そのため、コイルパターンの段差部を被覆でき、且つ平坦な表面を得られる、段差埋込性に優れた耐熱性樹脂組成物が望まれている。【０００９】
そこで、本発明は、コイルパターンなどの支持基板における段差埋込性に優れた耐熱性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明の耐熱性樹脂組成物は下記の構成からなる。すなわち、（１）樹脂（Ａ）として、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリイミドの前駆体およびポリベンゾオキサゾールの前駆体からなる群から選択される１種以上の樹脂、有機溶媒（Ｂ）として、大気圧下における沸点が２１０℃以上２６０℃以下の有機溶媒、および有機溶媒（Ｃ）として、大気圧下における沸点が１００℃以上２１０℃未満の有機溶媒を含有し、前記有機溶媒（Ｂ）の含有量が有機溶媒全量に対して５質量％以上７０質量％以下であり、前記有機溶媒（Ｃ）の含有量が有機溶媒全量に対して３０質量％以上９５質量％以下である耐熱性樹脂組成物。
（２）前記有機溶媒（Ｃ）が、有機溶媒（Ｃ−１）として、大気圧下における沸点が１４０℃以上２１０℃未満の有機溶媒と、有機溶媒（Ｃ−２）として、大気圧下における沸点が１００℃以上１４０℃未満の有機溶媒とを含有し、有機溶媒（Ｃ−１）と有機溶媒（Ｃ−２）の含有量の割合が、質量比で有機溶媒（Ｃ−１）：有機溶媒（Ｃ−２）＝１：９〜９：１である上記（１）に記載の耐熱性樹脂組成物。
（３）前記有機溶媒（Ｂ）、有機溶媒（Ｃ−１）、および有機溶媒（Ｃ−２）の溶解度パラメータが、いずれも７．０以上１３．０以下である上記（２）に記載の耐熱性樹脂組成物。
（４）前記有機溶媒（Ｂ）が、下記一般式（１）で表される有機溶媒、下記一般式（２）で表される有機溶媒、および下記一般式（３）で表される有機溶媒からなる群から選択される１種以上の有機溶媒を含有する上記（１）〜（３）のいずれかに記載の耐熱性樹脂組成物。【００１１】
【化１】
2016167038.tif 000003
【００１２】
（一般式（１）中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数１〜１０の１価の有機基を示す。また、ｍは１〜５の整数を示す。【００１３】
【化２】
2016167038.tif 000004
【００１４】
（一般式（２）中、Ｒ３、Ｒ４、およびＲ５はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数１〜１０の１価の有機基を示す。また、ｎは１〜１０の整数を示す。）【００１５】
【化３】
2016167038.tif 000005
【００１６】
（一般式（３）中、Ｒ６は、水素原子または炭素数１〜１０の１価の有機基を示す。）
（５）上記（１）〜（４）のいずれかに記載の耐熱性樹脂組成物を支持基板上に塗布、乾燥し、塗布膜を形成する工程、および前記塗布膜を加熱処理する工程を含む耐熱性樹脂膜の製造方法。
（６）上記（１）〜（４）のいずれかに記載の耐熱性樹脂組成物を支持基板上に塗布、乾燥し、塗布膜を形成する工程、および前記塗布膜を加熱処理する工程を含む層間絶縁膜または表面保護膜の製造方法。
（７）上記（６）に記載の層間絶縁膜または表面保護膜の製造方法により得られた層間絶縁膜または表面保護膜を用いる電子部品または半導体部品の製造方法。
（８）前記層間絶縁膜を２〜１０層用いる上記（７）に記載の電子部品または半導体部品の製造方法。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、塗布後の段差埋込性に優れた耐熱性樹脂組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】表面保護膜を有する半導体部品を拡大した断面図である。
【図２】層間絶縁膜を有する半導体部品のパット部分を拡大した断面図である。
【図３】電子部品における絶縁層とコイル導体層とを交互に積層してなる多層構造部分を拡大した断面図である。
【図４】段差部を有する支持基板上に形成した耐熱性樹脂膜の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の耐熱性樹脂組成物は、樹脂（Ａ）として、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリイミドの前駆体およびポリベンゾオキサゾールの前駆体からなる群から選択される少なくとも１種以上の樹脂、有機溶媒（Ｂ）として、大気圧下における沸点が２１０℃以上２６０℃以下の有機溶媒および有機溶媒（Ｃ）として、大気圧下における沸点が１００℃以上２１０℃未満の有機溶媒を含有し、前記有機溶媒（Ｂ）の含有量が有機溶媒全量に対して５質量％以上７０質量％以下であり、前記有機溶媒（Ｃ）の含有量が有機溶媒全量に対して３０質量％以上９５質量％以下である。以下に、各成分について説明する。
【００２０】
本発明の耐熱性樹脂組成物は、加熱あるいは触媒により、イミド環、オキサゾール環、その他の環状構造を有するポリマーとなり得るものである。好ましくは、ポリイミド前駆体のポリアミド酸やポリアミド酸エステル、ポリベンゾオキサゾール前駆体のポリヒドロキシアミドなどが挙げられる。環状構造となることで、耐熱性、耐溶剤性が飛躍的に向上する。
【００２１】
ポリイミドは、テトラカルボン酸や対応するテトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸ジエステルジクロリドなどと、ジアミンや対応するジイソシアネート化合物、トリメチルシリル化ジアミンなどを反応させることにより得ることができ、テトラカルボン酸残基とジアミン残基を有する。例えば、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させて得られるポリイミド前駆体の１つであるポリアミド酸を、加熱処理により脱水閉環することにより得ることができる。この加熱処理時には、ｍ−キシレンなどの水と共沸する溶媒を加えることもできる。あるいは、カルボン酸無水物やジシクロヘキシルカルボジイミドなどの脱水縮合剤やトリエチルアミンなどの塩基などを閉環触媒として加えて、化学熱処理により脱水閉環することにより得ることもできる。または、弱酸性のカルボン酸化合物を加えて、１００℃以下の低温で加熱処理により脱水閉環することにより得ることもできる。ポリイミド前駆体については後述する。
【００２２】
ポリベンゾオキサゾールは、ビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸や対応するジカルボン酸クロリド、ジカルボン酸活性エステルなどを反応させて得ることができ、ジカルボン酸残基とビスアミノフェノール残基を有する。例えば、ビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸を反応させて得られるポリベンゾオキサゾール前駆体の１つであるポリヒドロキシアミドを、加熱処理により脱水閉環することにより得ることができる。あるいは、無水リン酸、塩基、カルボジイミド化合物などを加えて、化学処理により脱水閉環することにより得ることができる。ポリベンゾオキサゾール前駆体については後述する。
【００２３】
本発明において、アルカリ水溶液に対する溶解性の観点から、ポリイミドは、テトラカルボン酸残基および／またはジアミン残基にＯＲ７、ＳＯ３Ｒ７、ＣＯＮＲ７Ｒ８、ＣＯＯＲ７、ＳＯ２ＮＲ７Ｒ８などで示される酸性基または酸性基誘導体を有することが好ましく、水酸基を有することがより好ましい。ここで、Ｒ７およびＲ８はそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜２０の１価の有機基を示す。なお、酸性基とはＲ７およびＲ８が全て水素原子となる場合を示し、酸性基誘導体とはＲ７またはＲ８に炭素数１〜２０の１価の有機基が含まれる場合を示す。有機基としては、アルキル基、アルコキシル基、エステル基などが挙げられる。
【００２４】
また、ポリベンゾオキサゾールは、ジカルボン酸残基および／またはビスアミノフェノール残基にＯＲ７、ＳＯ３Ｒ８、ＣＯＮＲ７Ｒ８、ＣＯＯＲ７、ＳＯ２ＮＲ７Ｒ８などで示される酸性基または酸性基誘導体を有することが好ましく、水酸基を有することがより好ましい。ここで、Ｒ７およびＲ８はそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜２０の１価の有機基を示す。なお、酸性基とはＲ７およびＲ８が全て水素原子となる場合を示し、酸性基誘導体とはＲ７またはＲ８に炭素数１〜２０の１価の有機基が含まれる場合を示す。有機基としては、アルキル基、アルコキシル基、エステル基などが挙げられる。
【００２５】
本発明において、ポリイミドのテトラカルボン酸残基およびポリベンゾオキサゾールのジカルボン酸残基（以下、これらをあわせて酸残基という）の好ましい構造として、下記に示す構造や、これらの構造における水素原子の一部を炭素数１〜２０のアルキル基、フルオロアルキル基、アルコキシル基、エステル基、ニトロ基、シアノ基、フッ素原子、または塩素原子により１〜４個置換した構造などが挙げられる。
【００２６】
【化４】
2016167038.tif 000006
【００２７】
【化５】
2016167038.tif 000007
【００２８】
式中、Ｊは直接結合、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、−ＣＨ２−、−Ｃ２Ｈ４−、−Ｏ−、−Ｃ３Ｈ６−、−Ｃ３Ｆ６−、−ＳＯ２−、−Ｓ−、−Ｓｉ（ＣＨ３）２−、−ＯＳｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−、−Ｃ６Ｈ４−、−Ｃ６Ｈ４−Ｏ−Ｃ６Ｈ４−、−Ｃ６Ｈ４−Ｃ３Ｈ６−Ｃ６Ｈ４−、または−Ｃ６Ｈ４−Ｃ３Ｆ６−Ｃ６Ｈ４−のいずれかを示す。
【００２９】
本発明において、ポリイミドのジアミン残基およびポリベンゾオキサゾールのビスアミノフェノール残基（以下、これらをあわせてジアミン残基という）の好ましい構造として、下記に示す構造や、これらの構造における水素原子の一部を炭素数１〜２０のアルキル基、フルオロアルキル基、アルコキシル基、エステル基、ニトロ基、シアノ基、フッ素原子、または塩素原子により１〜４個置換した構造などが挙げられる。
【００３０】
【化６】
2016167038.tif 000008
【００３１】
【化７】
2016167038.tif 000009
【００３２】
式中、Ｊはそれぞれ直接結合、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、−ＣＨ２−、−Ｃ２Ｈ４−、−Ｏ−、−Ｃ３Ｈ６−、−Ｃ３Ｆ６−、−ＳＯ２−、−Ｓ−、−Ｓｉ（ＣＨ３）２−、−Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ−、−Ｃ６Ｈ４−、−Ｃ６Ｈ４−Ｏ−Ｃ６Ｈ４−、−Ｃ６Ｈ４−Ｃ３Ｈ６−Ｃ６Ｈ４−、または−Ｃ６Ｈ４−Ｃ３Ｆ６−Ｃ６Ｈ４−のいずれか示す。Ｒ９はそれぞれ水素原子または炭素数１〜２０の１価の有機基を示す。
【００３３】
本発明に用いられる樹脂（Ａ）のうち、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体は、主鎖にアミド結合を有する樹脂であり、加熱処理や化学処理により脱水閉環し、前述のポリイミド、ポリベンゾオキサゾールとなる。構造単位の繰り返し数は１０〜１００，０００が好ましい。ポリイミド前駆体としては、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸アミド、ポリイソイミドなどを挙げることができ、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステルが好ましい。ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、ポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミドなどを挙げることができ、ポリヒドロキシアミドが好ましい。
【００３４】
ポリイミド前駆体およびポリベンゾオキサゾール前駆体は、アルカリ水溶液に対する溶解性の観点から、酸残基またはジアミン残基にＯＲ１０、ＳＯ３Ｒ１０、ＣＯＮＲ１０Ｒ１１、ＣＯＯＲ１０、ＳＯ２ＮＲ１０Ｒ１１などで示される酸性基または酸性基誘導体を有することが好ましく、水酸基を有することがより好ましい。ここで、Ｒ１０およびＲ１１はそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜２０の１価の有機基を示す。ここで、酸性基とはＲ１０およびＲ１１が全て水素原子となる場合を示し、酸性基誘導体とはＲ１０またはＲ１１に炭素数１〜２０の１価の有機基が含まれる場合を示す。有機基としては、アルキル基、アルコキシル基、エステル基などが挙げられる。
【００３５】
ポリイミド前駆体およびポリベンゾオキサゾール前駆体の酸残基を構成する酸成分としては、ジカルボン酸の例としてテレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ビス（カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビフェニルジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、トリフェニルジカルボン酸など、トリカルボン酸の例としてトリメリット酸、トリメシン酸、ジフェニルエーテルトリカルボン酸、ビフェニルトリカルボン酸など、テトラカルボン酸の例として、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，５，６−ピリジンテトラカルボン酸、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸などの芳香族テトラカルボン酸や、ブタンテトラカルボン酸、シクロブタンテトラカルボン酸、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸、シクロヘキサンテトラカルボン酸、ビシクロ［２．２．１．］ヘプタンテトラカルボン酸、ビシクロ［３．３．１．］テトラカルボン酸、ビシクロ［３．１．１．］ヘプト−２−エンテトラカルボン酸、ビシクロ［２．２．２．］オクタンテトラカルボン酸、アダマタンテトラカルボン酸などの脂肪族テトラカルボン酸などを挙げることができる。また、上に例示したジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸の水素原子の一部を、ＯＲ１０、ＳＯ３Ｒ１０、ＣＯＮＲ１０Ｒ１１、ＣＯＯＲ１０、ＳＯ２ＮＲ１０Ｒ１１などで示される酸性基または酸性基誘導体で置換することが好ましく、水酸基やスルホン酸基、スルホン酸アミド基、スルホン酸エステル基などで１〜４個置換することがより好ましい。ここで、Ｒ１０およびＲ１１は、それぞれ独立に水素原子または炭素数１〜２０の１価の有機基を示す。
【００３６】
これらの酸は、そのまま、あるいは酸無水物や活性エステルとしても使用できる。また、これらを２種以上用いてもよい。
【００３７】
また、ジメチルシランジフタル酸、１，３−ビス（フタル酸）テトラメチルジシロキサンなどのシリコン原子含有テトラカルボン酸を用いることにより、支持基板に対する接着性や、洗浄などに用いられる酸素プラズマ、ＵＶオゾン処理に対する耐性を高めることができる。これらシリコン原子含有テトラカルボン酸は、全酸成分の１〜３０モル％用いることが好ましく、１モル％以上では支持基板接着性やプラズマ処理に対する効果発現の点で好ましい。３０モル％以下では、得られる樹脂のアルカリ水溶液への溶解性の点で好ましい。
【００３８】
ポリイミド前駆体およびポリベンゾオキサゾール前駆体のジアミン残基を構成するジアミン成分の例としては、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）メチレン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシ）ビフェニル、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）フルオレンなどのヒドロキシル基含有ジアミン、３，５−ジアミノ安息香酸、３−カルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルエーテルなどのカルボキシル基含有ジアミン、３−スルホン酸−４，４’−ジアミノジフェニルエーテルなどのスルホン酸含有ジアミン、ジチオヒドロキシフェニレンジアミン、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルヒド、４，４’−ジアミノジフェニルスルヒド、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、１，５−ナフタレンジアミン、２，６−ナフタレンジアミン、ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）フェニル｝エーテル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジエチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’，３，３’−テトラメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’，４，４’−テトラメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジ（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノビフェニル、あるいはこれらの芳香族環の水素原子の一部をアルキル基やＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉなどのハロゲン原子で置換した化合物、シクロヘキシルジアミン、メチレンビスシクロヘキシルアミンなどの脂肪族ジアミンなどを挙げることができる。さらにこれらのジアミンは、水素原子の一部をメチル基、エチル基などの炭素数１〜１０のアルキル基、トリフルオロメチル基などの炭素数１〜１０のフルオロアルキル基、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉなどのハロゲン原子で置換してもよい。また、上に例示したジアミンは、ＯＲ１０、ＳＯ３Ｒ１０、ＣＯＮＲ１０Ｒ１１、ＣＯＯＲ１０、ＳＯ２ＮＲ１０Ｒ１１で示される酸性基または酸性基誘導体を有することが好ましく、水酸基を有することがより好ましい。ここで、Ｒ１０およびＲ１１は、それぞれ独立に水素原子または炭素数１〜２０の１価の有機基を示す。
【００３９】
これらのジアミンは、そのまま、あるいは対応するジイソシアネート化合物、トリメチルシリル化ジアミンとして使用できる。また、これらを２種以上用いてもよい。耐熱性が要求される用途では、芳香族ジアミンをジアミン全体の５０モル％以上使用することが好ましい。
【００４０】
また、ジアミン成分として、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、１，３−ビス（４−アニリノ）テトラメチルジシロキサンなどのシリコン原子含有ジアミンを用いることにより、支持基板に対する接着性や、洗浄などに用いられる酸素プラズマ、ＵＶオゾン処理に対する耐性を高めることができる。これらシリコン原子含有ジアミンは、全ジアミン成分の１〜３０モル％用いることが好ましく、１モル％以上では接着性向上やプラズマ処理に対する耐性を高めることができる点で好ましい。３０モル％以下では、得られる樹脂のアルカリ水溶液への溶解性の点で好ましい。
【００４１】
また、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、それらの前駆体の末端を、水酸基、カルボキシル基、スルホン酸基またはチオール基を有するモノアミン、酸無水物、モノカルボン酸、酸クロリドにより封止することが好ましい。これらを２種以上用いてもよい。樹脂末端に前述の基を有することにより、樹脂のアルカリ水溶液に対する溶解速度を好ましい範囲に容易に調整することができる。
【００４２】
モノアミンの好ましい例としては、５−アミノ−８−ヒドロキシキノリン、１−ヒドロキシ−７−アミノナフタレン、１−ヒドロキシ−６−アミノナフタレン、１−ヒドロキシ−５−アミノナフタレン、１−ヒドロキシ−４−アミノナフタレン、２−ヒドロキシ−７−アミノナフタレン、２−ヒドロキシ−６−アミノナフタレン、２−ヒドロキシ−５−アミノナフタレン、２−ヒドロキシ−３−アミノナフタレン、１−カルボキシ−７−アミノナフタレン、１−カルボキシ−６−アミノナフタレン、１−カルボキシ−５−アミノナフタレン、２−カルボキシ−７−アミノナフタレン、２−カルボキシ−６−アミノナフタレン、２−カルボキシ−５−アミノナフタレン、２−アミノ安息香酸、３−アミノ安息香酸、４−アミノ安息香酸、４−アミノサリチル酸、５−アミノサリチル酸、６−アミノサリチル酸、２−アミノベンゼンスルホン酸、３−アミノベンゼンスルホン酸、４−アミノベンゼンスルホン酸、３−アミノ−４，６−ジヒドロキシピリミジン、２−アミノフェノール、３−アミノフェノール、４−アミノフェノール、２−アミノ−４−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２−アミノチオフェノール、３−アミノチオフェノール、４−アミノチオフェノールなどを挙げることができる。
【００４３】
酸無水物、モノカルボン酸、酸クロリドの好ましい例としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、ナジック酸無水物、シクロヘキサンジカルボン酸無水物、３−ヒドロキシフタル酸無水物などの酸無水物、３−カルボキシフェノール、４−カルボキシフェノール、３−カルボキシチオフェノール、４−カルボキシチオフェノール、１−ヒドロキシ−７−カルボキシナフタレン、１−ヒドロキシ−６−カルボキシナフタレン、１−ヒドロキシ−５−カルボキシナフタレン、１−メルカプト−７−カルボキシナフタレン、１−メルカプト−６−カルボキシナフタレン、１−メルカプト−５−カルボキシナフタレン、３−カルボキシベンゼンスルホン酸、４−カルボキシベンゼンスルホン酸などのモノカルボン酸およびこれらのカルボキシル基が酸クロリド化したモノ酸クロリド化合物、テレフタル酸、フタル酸、マレイン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、１，５−ジカルボキシナフタレン、１，６−ジカルボキシナフタレン、１，７−ジカルボキシナフタレン、２，６−ジカルボキシナフタレンなどのジカルボン酸類の１つのカルボキシル基だけが酸クロリド化したモノ酸クロリド化合物、モノ酸クロリド化合物とＮ−ヒドロキシベンゾトリアゾールやＮ−ヒドロキシ−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボキシイミドとの反応により得られる活性エステル化合物などを挙げることができる。
【００４４】
前述の末端封止剤として使用するモノアミン、酸無水物、モノカルボン酸、酸クロリド、の含有量は、酸成分モノマーまたはジアミン成分モノマーの仕込みモル数の０．１〜６０モル％の範囲が好ましく、５〜５０モル％がより好ましい。このような範囲とすることで、耐熱性樹脂組成物を塗布する際の溶液の粘性が適度で、かつ優れた膜物性を有した耐熱性樹脂組成物を得ることができる。
【００４５】
樹脂中に導入された末端封止剤は、以下の方法で容易に検出できる。例えば、末端封止剤が導入された樹脂を酸性溶液に溶解し、樹脂の構成単位であるジアミン成分と酸成分に分解し、これをガスクロマトグラフィー（ＧＣ）や、ＮＭＲ測定することにより、末端封止剤を容易に検出することができる。これとは別に、末端封止剤が導入された樹脂を直接、熱分解ガスクロマトグラフ（ＰＧＣ）や赤外スペクトルおよび１３Ｃ−ＮＭＲスペクトル測定することにより検出することも可能である。
【００４６】
また、樹脂の末端に重合性官能基を有してもよい。重合性官能基の例としては、エチレン性不飽和結合基、アセチレン基、メチロール基、アルコキシメチル基などが挙げられる。
【００４７】
本発明において、樹脂（Ａ）としてはポリイミド前駆体またはポリベンゾオキサゾール前駆体が好ましく、より好ましくはポリイミド前駆体である。ポリイミド前駆体は約２００℃での焼成によりアミド酸部位が閉環するイミド化反応を進行し、ポリベンゾオキサゾール前駆体は約３００℃での焼成によりヒドロキシアミド部位が閉環するオキサゾール化反応を進行し、その結果、体積収縮する性質がある。
【００４８】
また本発明の耐熱性樹脂組成物は、樹脂（Ａ）に加えて他のアルカリ可溶性樹脂を含有してもよい。アルカリ可溶性樹脂とは、アルカリに可溶となる酸性基を有する樹脂を言い、具体的にはアクリル酸を有するラジカル重合性樹脂、フェノール−ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン、ポリシロキサンなどが挙げられる。また、これら樹脂の酸性基を保護してアルカリ溶解性を調節してもよい。このような樹脂は、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド以外に、コリン、トリエチルアミン、ジメチルアミノピリジン、モノエタノールアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウムなどのアルカリ水溶液に溶解する。これらの樹脂を２種以上含有してもよいが、樹脂（Ａ）全体に占める割合は７０質量％以下であることが、焼成後に優れた膜物性の耐熱性樹脂膜を得られる点で好ましい。
【００４９】
本発明の耐熱性樹脂組成物は、有機溶媒（Ｂ）として、大気圧下における沸点が２１０℃以上２６０℃以下の有機溶媒を含有する。大気圧下における沸点が２１０℃以上２６０℃以下の高沸点の有機溶媒を含有することで、塗布時およびその後の乾燥工程において耐熱性樹脂組成物の乾燥による流動性の低下を緩和し、支持基板の段差部埋込性を向上させることができる。有機溶媒（Ｂ）の大気圧下における沸点について、２１０℃以上であると、塗布時および乾燥工程での塗布膜の乾燥による流動性低下を緩和できる点で好ましく、２６０℃以下であると、焼成後の耐熱性樹脂膜への有機溶媒の残存を抑制する点で好ましく、より好ましくは２５０℃以下である。
【００５０】
本発明の耐熱性樹脂組成物において、前記有機溶媒（Ｂ）が、下記一般式（１）で表される有機溶媒、下記一般式（２）で表される有機溶媒、および下記一般式（３）で表される有機溶媒からなる群から選択される１種以上の有機溶媒を含有することが好ましい。これらの構造を有する有機溶媒は、幅広い極性の範囲の物質を溶解、混和する特性を持ち、前記樹脂（Ａ）を十分に溶解することができる。
【００５１】
【化８】
2016167038.tif 000010
【００５２】
一般式（１）中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数１〜１０の１価の有機基を示す。また、ｍは１〜５の範囲の整数を示す。
【００５３】
【化９】
2016167038.tif 000011
【００５４】
一般式（２）中、Ｒ３、Ｒ４、およびＲ５はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数１〜１０の１価の有機基を示す。また、ｎは１〜１０の範囲の整数を示す。
【００５５】
【化１０】
2016167038.tif 000012
【００５６】
一般式（３）中、Ｒ６は、水素原子または炭素数１〜１０の１価の有機基を示す。
【００５７】
前記有機溶媒（Ｂ）の具体例として、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレン尿素（沸点２４６℃）、３−メトキシ−Ｎ,Ｎ−ジメチルプロピオンアミド（沸点２１６℃）、デルタバレロラクトン（沸点２３０℃）などが挙げられる。
【００５８】
本発明において、有機溶媒（Ｂ）の含有量は有機溶媒全量に対して５質量％以上７０質量％以下である。有機溶媒（Ｂ）の含有量は、高沸点の溶媒の存在により十分な段差埋込効果を得られる点で、５質量％以上が好ましく、１５質量％以上がより好ましく、３０質量％以上がさらに好ましい。一方、有機溶媒（Ｂ）の含有量は、耐熱性樹脂組成物に含有する溶媒の沸点を乾燥工程に時間を要さない程度に維持できる点で、７０質量％以下が好ましく、さらに、焼成後における膜への有機溶媒の残存を抑制できる点で、６０質量％以下がより好ましく、５０質量％以下がさらに好ましい。
【００５９】
また、本発明の耐熱性樹脂組成物は、有機溶媒（Ｃ）として、大気圧下における沸点が１００℃以上２１０℃未満の有機溶媒を含有する。有機溶媒（Ｂ）に加えて有機溶媒（Ｃ）を含有することで、乾燥工程において塗布膜から有機溶媒を短時間で除去することができる。一方、大気圧下における沸点が１００℃以上であれば、前記樹脂（Ａ）の溶解がすすみ、固形分が析出するような状況を回避できる。
【００６０】
本発明において、有機溶媒（Ｃ）の含有量は有機溶媒全量に対して３０質量％以上９５質量％以下であり、有機溶媒（Ｂ）と有機溶媒（Ｃ）の合計は有機溶媒全量に対して１００質量％以下である。有機溶媒（Ｃ）の含有量は、耐熱性樹脂組成物に含有する溶媒の沸点を乾燥工程に時間を要さない程度に維持できる点で、３０質量％以上が好ましく、４０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。一方、有機溶媒（Ｃ）の含有量は、有機溶媒（Ｂ）との組み合わせにより十分な段差埋込効果を得られる点で、９５質量％以下が好ましく、８５質量％以下がより好ましく、７０質量％以下がさらに好ましい。
【００６１】
また、本発明の耐熱性樹脂組成物において、有機溶媒（Ｃ）が、有機溶媒（Ｃ−１）として、大気圧下における沸点が１４０℃以上２１０℃未満の有機溶媒と、有機溶媒（Ｃ−２）として、大気圧下における沸点が１００℃以上１４０℃未満の有機溶媒とを含有することが好ましい。
【００６２】
有機溶媒（Ｃ−１）について、大気圧下における沸点が２１０℃未満であると、乾燥工程において有機溶媒（Ｂ）単独よりも塗布膜から有機溶媒を短時間で除去できる点で好ましく、２００℃以下がより好ましい。沸点が１４０℃以上であると、後述するように乾燥工程においてオーブン、ホットプレート、赤外線などを使用し、７０〜１３０℃の範囲で乾燥することから、耐熱性樹脂組成物の乾燥による流動性低下を抑制できる点で好ましく、１５０℃以上がより好ましい。
【００６３】
有機溶媒（Ｃ−２）について、大気圧下における沸点が１４０℃未満であると、有機溶媒（Ｂ）と有機溶媒（Ｃ−１）の２種混合溶媒よりも、塗布膜から有機溶媒をさらに短時間で除去できる点で好ましく、１３０℃以下がより好ましい。沸点が１００℃以上では、溶媒揮発による前記樹脂（Ａ）の固形分析出を抑制できる点で好ましく、１１０℃以上がより好ましい。
【００６４】
本発明において、有機溶媒（Ｃ−１）と有機溶媒（Ｃ−２）の含有量の割合が、質量比で有機溶媒（Ｃ−１）：有機溶媒（Ｃ−２）＝１：９〜９：１であることが好ましい。有機溶媒（Ｃ−１）と有機溶媒（Ｃ−２）の含有量の割合が１：９〜９：１であれば、耐熱性樹脂組成物の乾燥による流動性低下を抑制し、かつ塗布膜から有機溶媒を短時間で除去しやすくなる点で好ましく、より好ましくは有機溶媒（Ｃ−１）：有機溶媒（Ｃ−２）＝２：８〜８：２であり、さらに好ましくは有機溶媒（Ｃ−１）：有機溶媒（Ｃ−２）＝３：７〜７：３である。
【００６５】
有機溶媒として有機溶媒（Ｂ）、有機溶媒（Ｃ−１）および有機溶媒（Ｃ−２）を組み合わせることにより、塗布時およびその後の乾燥工程における耐熱性樹脂組成物の流動性保持に伴う段差埋込性向上の効果が顕著に奏される。
【００６６】
このような効果が得られる理由は次のように推測される。まず、耐熱性樹脂組成物の塗布および乾燥工程の初期に、低沸点の有機溶媒（Ｃ−２）が主に揮発して塗布膜表面の乾燥が進行すると同時に、高沸点の有機溶媒（Ｂ）と有機溶媒（Ｃ−１）が塗布膜内部の乾燥を緩和して流動性を保持し、支持基板の段差部が被覆される。乾燥工程中期には、有機溶媒（Ｃ−２）に加えて有機溶媒（Ｂ）と有機溶媒（Ｃ−１）も揮発してさらに乾燥が進行するが、高沸点の有機溶媒（Ｂ）が多く残留して流動性を保持し、被覆された支持基板段差部の膜表面が平坦化される。乾燥工程後期には、有機溶媒（Ｂ）も揮発してさらに乾燥が進行し、硬化した平坦な塗布膜が得られる。このように有機溶媒（Ｂ）、有機溶媒（Ｃ−１）および有機溶媒（Ｃ−２）の３種を組み合わせることで、有機溶媒が短時間で除去されつつ、支持基板の段差部が被覆された平坦性の高い塗布膜が得られる。
【００６７】
有機溶媒（Ｃ−１）としては、前記樹脂（Ａ）を溶解するものが好ましい。具体的には、乳酸エチル（沸点１５４℃）、乳酸ブチル（沸点１８６℃）、ジプロピレングリコールジメチルエーテル（沸点１７１℃）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（沸点１６２℃）、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）、ジエチレングリコールジエチルエーテル（沸点１８９℃）、３−メトキシブチルアセテート（沸点１７１℃）、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点１６０℃）、ガンマブチロラクトン（沸点２０３℃）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（沸点２０４℃）、ジアセトンアルコール（沸点１６６℃）、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドン（沸点１５４℃）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（沸点１５３℃）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（沸点１６５℃）、ジメチルスルホキシド（沸点１８９℃）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点１４６℃）、Ｎ，Ｎ−ジメチルイソ酪酸アミド（沸点１７５℃）が挙げられる。耐熱性樹脂組成物の保存安定性および粘度安定性の観点から乳酸エチルもしくはジエチレングリコールエチルメチルエーテルもしくはＮ，Ｎ−ジメチルイソ酪酸アミドがより好ましい。
【００６８】
有機溶媒（Ｃ−２）としては、前記樹脂（Ａ）を溶解するものが好ましい。具体的には、エチレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２４℃）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）などのアルキレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピルアセテート（沸点１０２℃）、ブチルアセテート（沸点１２５℃）、イソブチルアセテート（沸点１１８℃）、などのアルキルアセテート類、メチルイソブチルケトン（沸点１１６℃）、メチルプロピルケトン（沸点１０２℃）などのケトン類、ブチルアルコール（沸点１１７℃）、イソブチルアルコール（沸点１０８℃）などのアルコール類などが挙げられる。耐熱性樹脂組成物の保存安定性および粘度安定性の観点から、プロピレングリコールモノメチルエーテルがより好ましい。
【００６９】
有機溶媒の大気圧下における沸点は、「ＣＲＣ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ」や「Ａｌｄｒｉｃｈ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ｆｉｎｅ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  ａｎｄ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ」などの文献に記載されている。公知の文献に記載のない有機溶媒の沸点は、市販の沸点測定装置、例えば、ＦＰ８１ＨＴ／ＦＰ８１Ｃ（メトラー・トレド（株）製）により測定できる。
【００７０】
本発明の有機溶媒全量の含有量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して、５０質量部〜２０００質量部が好ましい。５０質量部以上であると、有機溶媒に対してポリマーが析出することなく溶解する点で好ましく、より好ましくは１００質量部以上である。２０００質量部以下であると、塗布に適した粘度に制御できる点で好ましく、より好ましくは１５００質量部以下である。
【００７１】
本発明において、有機溶媒（Ｂ）、有機溶媒（Ｃ−１）、および有機溶媒（Ｃ−２）の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が、いずれも７．０以上１３．０以下であることが好ましい。有機溶媒（Ｂ）、有機溶媒（Ｃ−１）、および有機溶媒（Ｃ−２）のＳＰ値がいずれも７．０以上であることで、前記樹脂（Ａ）の固形分析出を抑制しやすくなる。前記ＳＰ値は、７．５以上であることがより好ましい。有機溶媒（Ｂ）、有機溶媒（Ｃ−１）、および有機溶媒（Ｃ−２）の溶解度パラメータがいずれも１３．０以下であることで、樹脂（Ａ）との溶解性が向上しやすくなる。前記ＳＰ値は、１２．５以下であることがより好ましい。本発明における溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、コーティングの基礎科学（６５ページ、原崎勇次著、槇書店）記載の文献値を用いた。また、ＳＰ値の記載の無いものは、コーティングの基礎科学（５５ページ、原崎勇次著、槇書店）のＦｅｄｏｒｓによる原子および原子団の蒸発エネルギーとモル体積から計算で求めた値を用いた。 
【００７２】
具体的な有機溶媒（Ｂ）として、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（ＳＰ値１１．４、計算値）、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレン尿素（ＳＰ値１１．１、計算値）、３−メトキシ−Ｎ,Ｎ−ジメチルプロピオンアミド（ＳＰ値１０．３、計算値）、デルタバレロラクトン（ＳＰ値９．７、計算値）などが挙げられる。また、具体的な有機溶媒（Ｃ−１）として、乳酸エチル（ＳＰ値１０．６、文献値）、乳酸ブチル（ＳＰ値９．７、文献値）、ジプロピレングリコールジメチルエーテル（ＳＰ値７．９、計算値）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＳＰ値８．１、計算値）、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル（ＳＰ値８．１、計算値）、ジエチレングリコールジエチルエーテル（ＳＰ値８．２、計算値）、３−メトキシブチルアセテート（ＳＰ値８．７、計算値）、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（ＳＰ値９．０、計算値）、ガンマブチロラクトン（ＳＰ値１２．８、文献値）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＳＰ値１１．２、文献値）、ジアセトンアルコール（ＳＰ値１０．２、文献値）、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドン（ＳＰ値１０．８、文献値）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＳＰ値１２．１、文献値）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＳＰ値１１．１、文献値）、ジメチルスルホキシド（ＳＰ値１２．９、文献値）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＳＰ値８．７、計算値）、Ｎ，Ｎ−ジメチルイソ酪酸アミド（ＳＰ値９．９、計算値）などが挙げられる。また、具体的な有機溶媒（Ｃ−２）として、エチレングリコールモノメチルエーテル（ＳＰ値１０．８、計算値）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＳＰ値１０．２、計算値）、プロピルアセテート（ＳＰ値８．７、計算値）、ブチルアセテート（ＳＰ値８．５、文献値）、イソブチルアセテート（ＳＰ値８．４、文献値）、メチルイソブチルケトン（ＳＰ値８．６、文献値）、メチルプロピルケトン（ＳＰ値８．９、計算値）、ブチルアルコール（ＳＰ値１１．３、文献値）、イソブチルアルコール（ＳＰ値１１．１、文献値）などが挙げられる。
【００７３】
本発明の耐熱性樹脂組成物は感光剤（Ｄ）を含有しても良い。前記感光剤（Ｄ）としては、光酸発生剤（Ｄ−１）や、光重合開始剤（Ｄ−２）およびエチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物（Ｄ−３）の組み合わせが挙げられる。光酸発生剤（Ｄ−１）を含有することで、光照射部に酸が発生して光照射部のアルカリ水溶液に対する溶解性が増大し、光照射部が溶解するポジ型のレリーフパターンを得ることができる。また、光酸発生剤（Ｄ−１）と、エポキシ化合物または後述する熱架橋剤を含有することで、光照射部に発生した酸がエポキシ化合物や熱架橋剤の架橋反応を促進し、光照射部が不溶化するネガ型のレリーフパターンを得ることができる。また、光重合開始剤（Ｄ−２）およびエチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物（Ｄ−３）を含有することで、光照射部に発生した活性ラジカルがエチレン性不飽和結合のラジカル重合を進行させ、光照射部が不溶化するネガ型のレリーフパターンを得ることができる。
【００７４】
光酸発生剤（Ｄ−１）としては、キノンジアジド化合物、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩などが挙げられる。
【００７５】
キノンジアジド化合物としては、ポリヒドロキシ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がエステル結合したもの、ポリアミノ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がスルホンアミド結合したもの、ポリヒドロキシポリアミノ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がエステル結合および／またはスルホンアミド結合したものなどが挙げられる。これらポリヒドロキシ化合物やポリアミノ化合物の官能基全体の５０モル％以上がキノンジアジドで置換されていることが好ましい。また、光酸発生剤（Ｄ−１）を２種以上含有することが好ましく、これにより高感度な感光性を付与した耐熱性樹脂組成物を得ることができる。
【００７６】
本発明において、キノンジアジド化合物は５−ナフトキノンジアジドスルホニル基を有する化合物、４−ナフトキノンジアジドスルホニル基を有する化合物のいずれも好ましく用いられる。４−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物は水銀灯のｉ線領域に吸収を持っており、ｉ線露光に適している。５−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物は水銀灯のｇ線領域まで吸収を持っており、ｇ線露光に適している。本発明においては、露光する波長によって４−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物、５−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物を選択することが好ましい。また、同一分子中に４−ナフトキノンジアジドスルホニル基、５−ナフトキノンジアジドスルホニル基を有するナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物を含有してもよいし、４−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物と５−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物を含有してもよい。
【００７７】
光酸発生剤（Ｄ−１）のうち、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩は、露光によって発生した酸成分を適度に安定化させるため好ましい。中でもスルホニウム塩が好ましい。さらに増感剤などを必要に応じて含有することもできる。
【００７８】
光重合開始剤（Ｄ−２）としては、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチル−ジフェニルサルファイド、アルキル化ベンゾフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−［２−（１−オキソ−２−プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４−ベンゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド、２−ヒドロキシ−３−（４−ベンゾイルフェノキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロペンアミニウムクロリド一水塩、２−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２−ヒドロキシ−３−（３，４−ジメチル−９−オキソ−９Ｈ−チオキサンテン−２−イロキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロパナミニウムクロリド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオキサイド、１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２−ビイミダゾール、１０−ブチル−２−クロロアクリドン、２−エチルアンスラキノン、ベンジル、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、メチルフェニルグリオキシエステル、η５−シクロペンタジエニル−η６−クメニル−アイアン（１＋）−ヘキサフルオロフォスフェイト（１−）、ジフェニルスルフィド誘導体、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、４−ベンゾイル−４−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，３−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ベンジルメトキシエチルアセタール、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニルプロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、ナフタレンスルフォニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイルなど、エオシン、メチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤との組み合わせなどが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。
【００７９】
エチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物（Ｄ−３）として、エチレングリコールジメタクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、グリセリンジメタクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、ブタンジオールジメタクリレート、グリセリントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化イソシアヌール酸トリアクリレートなどのアクリルモノマーを挙げることができる。これらを２種以上含有してもよい。
【００８０】
感光剤（Ｄ）の含有量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜５０質量部が好ましい。
【００８１】
光酸発生剤（Ｄ−１）の含有量は、高感度化の観点から、樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜５０質量部が好ましい。このうち、キノンジアジド化合物は３〜４０質量部が好ましい。また、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩の総量は０．５〜２０質量部が好ましい。この含有量の範囲では、添加量が過剰となって現像パターンの残渣が発生することがなく、光照射により十分な酸を発生し、感度が向上する点で好ましい。
【００８２】
光重合開始剤（Ｄ−２）の含有量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．１〜２０質量部が好ましい。０．１質量部以上であれば、光照射により十分なラジカルが発生し、感度が向上する。また、２０質量部以下であれば、過度なラジカルの発生によって光未照射部が硬化することがなく、アルカリ現像性が向上する。
【００８３】
エチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物（Ｄ−３）の含有量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して５〜５０質量部が好ましい。５質量部以上であれば、活性ラジカルによるエチレン性不飽和結合のラジカル重合が十分に進行し、感度が向上する点で好ましい。５０質量部以下であれば、過度なラジカル重合の進行によって光未照射部が硬化することなく、アルカリ現像性が向上する点で好ましい
また、溶解性の調整などのためにエチレン性不飽和結合を１個有する化合物を、樹脂（Ａ）１００質量部に対して１〜５０質量部含有してもよい。このような化合物の例として、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ジメチルアクリルアミド、ジメチルアミノエチルメタクリレート、アクリロイルモロフォリン、１−ヒドロキシエチルα−クロロアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルα−クロロアクリレート、１−ヒドロキシプロピルメタクリレート、１−ヒドロキシプロピルアクリレート、１−ヒドロキシプロピルα−クロロアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルα−クロロアクリレート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルα−クロロアクリレート、１−ヒドロキシ−１−メチルエチルメタクリレート、１−ヒドロキシ−１−メチルエチルアクリレート、１−ヒドロキシ−１−メチルエチルα−クロロアクリレート、２−ヒドロキシ−１−メチルエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−１−メチルエチルアクリレート、２−ヒドロキシ−１−メチルエチルα−クロロアクリレート、１−ヒドロキシブチルメタクリレート、１−ヒドロキシブチルアクリレート、１−ヒドロキシブチルα−クロロアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルα−クロロアクリレート、３−ヒドロキシブチルメタクリレート、３−ヒドロキシブチルアクリレート、３−ヒドロキシブチルα−クロロアクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルα−クロロアクリレート、１−ヒドロキシ−１−メチルプロピルメタクリレート、１−ヒドロキシ−１−メチルプロピルアクリレート、１−ヒドロキシ−１−メチルプロピルα−クロロアクリレート、２−ヒドロキシ−１−メチルプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシ−１−メチルプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−１−メチルプロピルα−クロロアクリレート、１−ヒドロキシ−２−メチルプロピルメタクリレート、１−ヒドロキシ−２−メチルプロピルアクリレート、１−ヒドロキシ−２−メチルプロピルα−クロロアクリレート、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピルα−クロロアクリレート、２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチルアクリレート、２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチルα−クロロアクリレート、１，２−ジヒドロキシプロピルメタクリレート、１，２−ジヒドロキシプロピルアクリレート、１，２−ジヒドロキシプロピルα−クロロアクリレート、２，３−ジヒドロキシプロピルメタクリレート、２，３−ジヒドロキシプロピルアクリレート、２，３−ジヒドロキシプロピルα−クロロアクリレート、２，３−ジヒドロキシブチルメタクリレート、２，３−ジヒドロキシブチルアクリレート、２，３−ジヒドロキシブチルα−クロロアクリレート、ｐ−ヒドロキシスチレン、ｐ−イソプロペニルフェノール、フェネチルメタクリレート、フェネチルアクリレート、フェネチルα−クロロアクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、α−クロロアクリル酸、クロトン酸、４−ペンテン酸、５−ヘキセン酸、６−ヘプテン酸、７−オクテン酸、８−ノナン酸、９−デカン酸、１０−ウンデシレン酸、ブラシジン酸、リシノール酸、２−（メタクリロイロキシ）エチルイソシアネート、２−（アクリロイロキシ）エチルイソシアネート、２−（α−クロロアクリロイロキシ）エチルイソシアネートなどを挙げることができる。
【００８４】
本発明の耐熱性樹脂組成物は、熱架橋剤（Ｅ）として、下記一般式（４）で表される構造を有する熱架橋剤または下記一般式（５）で表される基を有する熱架橋剤を含有してもよい。これらの熱架橋剤（Ｅ）は、樹脂（Ａ）またはその他添加成分を架橋し、焼成後または硬化後の膜の耐薬品性および硬度を高めることができる。
【００８５】
【化１１】
2016167038.tif 000013
【００８６】
上記一般式（４）中、Ｒ１２は２〜４価の連結基を示す。Ｒ１３は炭素数１〜２０の１価の有機基、Ｃｌ、Ｂｒ、ＩまたはＦを示す。Ｒ１４およびＲ１５は、ＣＨ２ＯＲ１７（Ｒ１７は水素原子または炭素数１〜６の１価の炭化水素基）を示す。Ｒ１６は水素原子、メチル基またはエチル基を示す。ｓは０〜２の整数、ｕは２〜４の整数を示す。複数のＲ１３〜Ｒ１６はそれぞれ同じでも異なっていてもよい。連結基Ｒ１２の例を以下に示す。
【００８７】
【化１２】
2016167038.tif 000014
【００８８】
上記式中、Ｒ１８〜Ｒ３６はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の１価の有機基、Ｃｌ、Ｂｒ、ＩまたはＦを示す。
【００８９】
【化１３】
2016167038.tif 000015
【００９０】
上記一般式（５）中、Ｒ３７は水素原子または炭素数１〜６の１価の炭化水素基を示す。ｔは１または２、ｖは０または１を示す。ただし、ｔ＋ｖは１または２である。
【００９１】
上記一般式（４）中、Ｒ１４およびＲ１５は、熱架橋基であるＣＨ２ＯＲ１７（Ｒ１７は水素原子または炭素数１〜６の１価の炭化水素基）を表している。適度な反応性を残し、かつ保存安定性に優れることから、Ｒ１７は炭素数１〜４の１価の炭化水素基が好ましい。また、光酸発生剤（Ｄ−１）や光重合開始剤（Ｄ−２）などを含む感光性を付与した耐熱性樹脂組成物においては、Ｒ１７はメチル基またはエチル基がより好ましい。
【００９２】
上記一般式（４）で表される構造を有する熱架橋剤において、前記熱架橋剤の純度は８５％以上が好ましい。純度が８５％以上であれば、保存安定性に優れ、吸水性をもつ未反応基を少なくすることができるため、耐熱性樹脂組成物の吸水性を小さくすることができる。高純度の熱架橋剤を得る方法としては、再結晶、蒸留などが挙げられる。熱架橋剤の純度は液体クロマトグラフィー法により求めることができる。一般式（４）で表される構造を有する熱架橋剤の好ましい例を下記に示す。
【００９３】
【化１４】
2016167038.tif 000016
【００９４】
一般式（５）中、Ｒ３７は水素原子または炭素数１〜６の１価の炭化水素基であり、炭素数１〜４の１価の炭化水素基が好ましい。また、化合物の安定性や樹脂組成物における保存安定性の観点から、光酸発生剤（Ｄ−１）や光重合開始剤（Ｄ−２）などを含む感光性を付与した耐熱性樹脂組成物においては、Ｒ３７はメチル基またはエチル基が好ましく、化合物中に含まれる（ＣＨ２ＯＲ３７）基の数が８以下であることが好ましい。一般式（５）で表される基を有する熱架橋剤の好ましい例を下記に示す。
【００９５】
【化１５】
2016167038.tif 000017
【００９６】
熱架橋剤（Ｅ）の含有量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以上１００質量部以下が好ましい。熱架橋剤（Ｅ）の含有量が１０質量部以上であれば、焼成後または硬化後の耐熱性樹脂膜の膜強度が高い点で好ましく、１００質量部以下であれば、過度な架橋によって膜ストレスが増加してクラックが発生することなく、耐薬品性が向上する点で好ましい。
【００９７】
本発明の耐熱性樹脂組成物は、さらに熱酸発生剤（Ｆ）を含有してもよい。熱酸発生剤（Ｆ）は、後述する現像後の加熱により酸を発生し、樹脂（Ａ）と熱架橋剤（Ｅ）との架橋反応を促進するほか、樹脂（Ａ）においてイミド環、オキサゾール環の環化を促進する。このため、焼成後の膜の耐薬品性が向上し、膜減りを低減することができる。熱酸発生剤（Ｆ）から発生する酸は強酸が好ましく、例えば、ｐ−トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸などのアリールスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ブタンスルホン酸などのアルキルスルホン酸などが好ましい。本発明において、熱酸発生剤（Ｆ）は一般式（６）または（７）で表されるスルホン酸化合物が好ましく、これらを２種以上含有してもよい。
【００９８】
【化１６】
2016167038.tif 000018
【００９９】
上記一般式（６）および（７）中、Ｒ３８〜Ｒ４０は炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数７〜１２の１価の芳香族基を示す。アルキル基および芳香族基はその中に含まれる水素原子の一部が置換されていてもよく、置換基としては、アルキル基、カルボニル基などが挙げられる。
【０１００】
一般式（６）で表される化合物の具体例としては以下の化合物を挙げることができる。
【０１０１】
【化１７】
2016167038.tif 000019
【０１０２】
一般式（７）で表される化合物の具体例としては以下の化合物を挙げることができる。
【０１０３】
【化１８】
2016167038.tif 000020
【０１０４】
熱酸発生剤（Ｆ）の含有量は、架橋反応をより促進する観点から、樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．５質量部以上が好ましい。１０質量部以下では、過度な酸発生によるイミド環、オキサゾール環の環化が過剰に促進されることなく、アルカリ現像性が向上する点で好ましい。
【０１０５】
必要に応じて、感光性を付与した耐熱性樹脂組成物のアルカリ現像性を補う目的で、フェノール性水酸基を有する化合物を含有してもよい。フェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば、Ｂｉｓ−Ｚ、ＢｉｓＯＣ−Ｚ、ＢｉｓＯＰＰ−Ｚ、ＢｉｓＰ−ＣＰ、Ｂｉｓ２６Ｘ−Ｚ、ＢｉｓＯＴＢＰ−Ｚ、ＢｉｓＯＣＨＰ−Ｚ、ＢｉｓＯＣＲ−ＣＰ、ＢｉｓＰ−ＭＺ、ＢｉｓＰ−ＥＺ、Ｂｉｓ２６Ｘ−ＣＰ、ＢｉｓＰ−ＰＺ、ＢｉｓＰ−ＩＰＺ、ＢｉｓＣＲＩＰＺ、ＢｉｓＯＣＰ−ＩＰＺ、ＢｉｓＯＩＰＰ−ＣＰ、Ｂｉｓ２６Ｘ−ＩＰＺ、ＢｉｓＯＴＢＰ−ＣＰ、ＴｅｋＰ−４ＨＢＰＡ（テトラキスＰ−ＤＯ−ＢＰＡ）、ＴｒｉｓＰＨＡＰ、ＴｒｉｓＰ−ＰＡ、ＴｒｉｓＰ−ＰＨＢＡ、ＴｒｉｓＰ−ＳＡ、ＴｒｉｓＯＣＲ−ＰＡ、ＢｉｓＯＦＰ−Ｚ、ＢｉｓＲＳ−２Ｐ、ＢｉｓＰＧ−２６Ｘ、ＢｉｓＲＳ−３Ｐ、ＢｉｓＯＣ−ＯＣＨＰ、ＢｉｓＰＣ−ＯＣＨＰ、Ｂｉｓ２５Ｘ−ＯＣＨＰ、Ｂｉｓ２６Ｘ−ＯＣＨＰ、ＢｉｓＯＣＨＰ−ＯＣ、Ｂｉｓ２３６Ｔ−ＯＣＨＰ、メチレントリス−ＦＲ−ＣＲ、ＢｉｓＲＳ−２６Ｘ、ＢｉｓＲＳ−ＯＣＨＰ、（以上、商品名、本州化学工業（株）製）、ＢＩＲ−ＯＣ、ＢＩＰ−ＰＣ、ＢＩＲ−ＰＣ、ＢＩＲ−ＰＴＢＰ、ＢＩＲＰＣＨＰ、ＢＩＰ−ＢＩＯＣ−Ｆ、４ＰＣ、ＢＩＲ−ＢＩＰＣ−Ｆ、ＴＥＰ−ＢＩＰ−Ａ（以上、商品名、旭有機材工業（株）製）、１，４−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、１，７−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，４−ジヒドロキシキノリン、２，６−ジヒドロキシキノリン、２，３−ジヒドロキシキノキサリン、アントラセン−１，２，１０−トリオール、アントラセン−１，８，９−トリオール、８−キノリノールなどが挙げられる。これらのフェノール性水酸基を有する化合物を含有する感光性を付与した耐熱性樹脂組成物は、露光前はアルカリ現像液にほとんど溶解せず、露光すると容易にアルカリ現像液に溶解するため、現像による膜減りが少なく、かつ短時間で現像が容易になる。そのため、感度が向上しやすくなる。
【０１０６】
このようなフェノール性水酸基を有する化合物の含有量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは３質量部以上４０質量部以下である。この含有量においては、フェノール性水酸基を有する化合物はポリマーとの相互作用し、現像時に露光部と未露光部の高い溶解コントラストが得られることで感度が向上するため好ましい。
【０１０７】
本発明の耐熱性樹脂組成物は、密着改良剤を含有してもよい。密着改良剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤、チタンキレート剤、アルミキレート剤などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。これらの密着改良剤を含有することにより、感光性を付与した耐熱性樹脂組成物から形成した塗布膜を現像する場合などに、シリコンウエハ、ＩＴＯ、ＳｉＯ２、窒化ケイ素などの下地基材との密着性を高めることができる。また、洗浄などに用いられる酸素プラズマ、ＵＶオゾン処理に対する耐性を高めることができる。密着改良剤の含有量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．１〜１０質量部が好ましい。０．１質量部以上では、各種基材との密着性を高めることができる点で好ましい。１０質量部以下では、塗布膜を現像する場合などに過剰な密着で現像パターンの残渣が発生することなく、酸素プラズマ、ＵＶオゾン処理に対する耐性を高めることができる点で好ましい。
【０１０８】
本発明の耐熱性樹脂組成物は、接着改良剤を含有してもよい。接着改良剤としては、アルコキシシラン含有芳香族アミン化合物、芳香族アミド化合物または芳香族非含有シラン化合物などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。これらの化合物を含有することにより、焼成後または硬化後の膜と基材との接着性を向上させることができる。アルコキシシラン含有芳香族アミン化合物および芳香族アミド化合物の具体例を以下に示す。この他に、芳香族アミン化合物とアルコキシル基含有ケイ素化合物を反応させて得られる化合物であってもよく、例えば、芳香族アミン化合物と、エポキシ基、クロロメチル基などのアミノ基と反応する基を有するアルコキシシラン化合物を反応させて得られる化合物などが挙げられる。
【０１０９】
【化１９】
2016167038.tif 000021
【０１１０】
接着改良剤の総含有量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０１〜１５質量部が好ましい。０．０１質量部以上では、焼成後または硬化後の膜と基材との接着性を向上させることができる点で好ましい。１５質量部以下では、過剰な密着でアルカリ現像性が低下することなく、接着性が向上する点で好ましい。
【０１１１】
本発明の耐熱性樹脂組成物は、界面活性剤を含有してもよく、これにより支持基板との濡れ性を向上させることができる。
【０１１２】
界面活性剤としては、フロラード（商品名、スリーエムジャパン（株）製）、“メガファック（登録商標）”（ＤＩＣ（株）製）、スルフロン（商品名、旭硝子（株）製）などのフッ素系界面活性剤、ＫＰ３４１（商品名、信越化学工業（株）製）、ＤＢＥ（商品名、チッソ（株）製）、グラノール（商品名、共栄社化学（株）製）、ＢＹＫ（商品名、ビック・ケミー（株）製）などの有機シロキサン界面活性剤、ポリフロー（商品名、共栄社化学（株）製）などのアクリル重合物界面活性剤などが挙げられ、上記各社から入手できる。
【０１１３】
次に、本発明の耐熱性樹脂組成物の製造方法について説明する。例えば、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分と、必要により（Ｄ）〜（Ｆ）成分、溶解調整剤、密着改良剤、接着改良剤または界面活性剤などを溶解させることにより、耐熱性樹脂組成物を得ることができる。溶解方法としては、撹拌や加熱が挙げられる。加熱する場合、加熱温度は耐熱性樹脂組成物の性能を損なわない範囲で設定することが好ましく、通常、室温〜８０℃である。また、各成分の溶解順序は特に限定されず、例えば、溶解性の低い化合物から順次溶解させる方法がある。また、界面活性剤や一部の密着改良剤など、撹拌溶解時に気泡を発生しやすい成分については、他の成分を溶解してから最後に添加することで、気泡の発生による他成分の溶解不良を防ぐことができる。
【０１１４】
得られた耐熱性樹脂組成物は、濾過フィルターを用いて濾過し、ゴミや粒子を除去することが好ましい。フィルター孔径は、例えば０．５μｍ、０．２μｍ、０．１μｍ、０．０７μｍ、０．０５μｍ、０．０３μｍ、０．０２μｍ、０．０１μｍ、０．００５μｍなどがあるが、これらに限定されない。濾過フィルターの材質には、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ナイロン（ＮＹ）、ポリテトラフルオロエチエレン（ＰＴＦＥ）などがあるが、ＰＥやＮＹが好ましい。
【０１１５】
次に、本発明の耐熱性樹脂組成物を用いて耐熱性樹脂膜を製造する方法について、例を挙げて説明する。
【０１１６】
本発明の耐熱性樹脂膜の製造方法は、本発明の耐熱性樹脂組成物を支持基板上に塗布、乾燥し、塗布膜を形成する工程、および前記塗布膜を加熱処理する工程を含む。
【０１１７】
以下、本発明の耐熱性樹脂組成物が、光酸発生剤（Ｄ−１）や光重合開始剤（Ｄ−２）などを含む感光性を付与した耐熱性樹脂組成物である場合を例として、本発明の耐熱性樹脂膜を製造する方法について説明する。
【０１１８】
まず、感光性を付与した耐熱性樹脂組成物を支持基板上に塗布する。支持基板はシリコンウエハ、セラミックス類、ガリウムヒ素、金属、ガラス、金属酸化絶縁膜、窒化ケイ素、ＩＴＯなどが用いられるが、これらに限定されない。塗布方法はスピンナを用いた回転塗布、スプレー塗布、ロールコーティング、スリットダイコーティングなどの方法が挙げられる。塗布膜厚は、塗布手法、感光性を付与した耐熱性樹脂組成物の固形分濃度、粘度などによって異なるが、乾燥後の膜厚が０．１〜１５０μｍになるように塗布することが一般的である。
【０１１９】
次に、感光性を付与した耐熱性樹脂組成物を塗布した支持基板を乾燥して、感光性の塗布膜を得る。この工程をプリベークとも言う。乾燥はオーブン、ホットプレート、赤外線などを使用し、７０〜１３０℃の範囲で１分間〜数時間行うことが好ましい。ホットプレートを用いる場合、プレート上に直接、もしくは、プレート上に設置したプロキシピンなどの治具上に塗布膜を保持して加熱する。プロキシピンの材質としては、アルミニウムやステンレスなどの金属材料、あるいはポリイミド樹脂や“テフロン（登録商標）”などの合成樹脂があり、耐熱性があればいずれの材質のプロキシピンを用いてもかまわない。プロキシピンの高さは、支持基板のサイズ、塗布膜の種類、加熱の目的などにより様々であるが、０．１〜１０ｍｍが好ましい。
【０１２０】
次に、感光性の塗布膜をパターン形成する方法について説明する。この感光性の塗布膜上に所望のパターンを有するマスクを通して化学線を露光する。露光に用いられる化学線としては紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線などが挙げられるが、本発明では水銀灯のｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）を用いることが好ましい。ポジ型の感光性を有する場合、露光部は現像液に溶解する。ネガ型の感光性を有する場合、露光部は硬化し、現像液に不溶化する。
【０１２１】
露光後、感光性の塗布膜のパターンを形成するには、現像液を用いて露光部を除去する。現像液は、テトラメチルアンモニウム水溶液、ジエタノールアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのアルカリ性を示す化合物の水溶液が好ましい。場合によっては、これらのアルカリ水溶液にＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン、ジメチルアクリルアミドなどの極性溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類などを１種類以上添加してもよい。現像後は水にてリンス処理をすることが一般的である。リンス処理には、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシメチルプロパネートなどのエステル類などを１種類以上水に添加してもよい。
【０１２２】
現像後、得られた塗布膜のパターンを２００〜５００℃の温度範囲で加熱して耐熱性樹脂膜のパターンに変換する。この加熱処理は温度を選び、段階的に昇温するか、ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら５分間〜５時間実施することが好ましい。例としては、１３０℃、２００℃、３５０℃で各３０分間ずつ熱処理する方法、室温より３２０℃まで２時間かけて直線的に昇温する方法などが挙げられる。
【０１２３】
本発明の耐熱性樹脂組成物により形成した耐熱性樹脂膜のパターンは、半導体素子の表面保護膜、薄膜インダクタや高密度実装用多層配線の層間絶縁膜、有機電界発光素子の絶縁層などの用途に好適に用いられる。前記耐熱性樹脂組成物は、パターン加工性が向上しやすい点で、光酸発生剤（Ｄ−１）や光重合開始剤（Ｄ−２）などを含む感光性を付与した耐熱性樹脂組成物であることが好ましい。
【０１２４】
本発明の層間絶縁膜または表面保護膜の製造方法は、本発明の耐熱性樹脂組成物を支持基板上に塗布、乾燥し、塗布膜を形成する工程、および前記塗布膜を加熱処理する工程を含む。本発明の層間絶縁膜または表面保護膜の製造方法の好適な条件等は、上述の本発明の耐熱性樹脂膜の製造方法と同様である。本発明の層間絶縁膜または表面保護膜の製造方法により得られた層間絶縁膜や表面保護膜は、下層の金属配線や電極パッドなど段差のある部分を埋め込んで被覆することで、十分な電気絶縁性や耐熱衝撃性を得られやすい点で好ましい。
【０１２５】
本発明の電子部品または半導体部品の製造方法は、本発明の層間絶縁膜または表面保護膜の製造方法により得られた層間絶縁膜または表面保護膜を用いる。前記層間絶縁膜または表面保護膜を用いることにより、電子部品および半導体部品の電気絶縁性や耐熱衝撃性が向上しやすくなり、電気特性の劣化を抑制して長期信頼性を向上させやすい点で好ましい。
【０１２６】
本発明の層間絶縁膜または表面保護膜の製造方法により得られた表面保護膜を有する半導体部品の一例について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の層間絶縁膜または表面保護膜の製造方法により得られた表面保護膜を有する半導体部品を拡大した断面図である。半導体素子１１の上に本発明の耐熱性樹脂組成物による表面保護膜１２が形成される。リード電極１３は、半導体素子１１を支持固定し、外部配線との接続をする。封止樹脂１４は、半導体素子１１とリード電極１３を、外部からの衝撃、温度、湿度などの要因から守るために、エポキシなどの樹脂で形成される。表面保護膜に求められる役割は、フィラーアタックやソフトエラー、封止樹脂との熱応力緩和などの各種ダメージから半導体素子を保護することであり、本発明の耐熱性樹脂組成物は本用途に好適に用いることができる。
【０１２７】
次に、本発明の層間絶縁膜または表面保護膜の製造方法により得られた層間絶縁膜を有する半導体部品の一例について図面を用いて説明する。図２は、本発明の層間絶縁膜または表面保護膜の製造方法により得られた層間絶縁膜を有する半導体部品のパット部分の拡大断面図である。図２に示すように、シリコンウエハ２１には入出力用のＡｌパッド２２上にパッシベーション膜２３が形成され、そのパッシベーション膜２３にビアホールが形成されている。更に、この上に本発明の耐熱性樹脂組成物により形成した耐熱性樹脂膜のパターン（層間絶縁膜２４）が形成され、更に、金属（Ｃｒ、Ｔｉ等）膜２５がＡｌパッド２２と接続されるように形成された後に、配線（Ａｌ、Ｃｕ等）２６をメッキ法で成膜する。次に、その配線（Ａｌ、Ｃｕ等）２６の上に本発明の耐熱性樹脂組成物のパターン（層間絶縁膜２７）を形成する。次いで、バリアメタル２８、半田バンプ３０を形成する。そして、最後のスクライブライン２９に沿ってダイシングしてチップ毎に切り分ける。層間絶縁膜に求められる役割は、実装時の封止樹脂からの応力を緩和し、ｌｏｗ−ｋ層のダメージを防いで半導体部品の信頼性を向上することであり、本発明の耐熱性樹脂組成物は本用途に好適に用いることができる。
【０１２８】
本発明の電子部品または半導体部品の製造方法は、前記層間絶縁膜を２〜１０層用いることが好ましい。層間絶縁膜を２層以上用いることにより、層間絶縁膜の間に形成された導体間を効率よく絶縁し、電気特性が向上しやすくなる場合がある。また、層間絶縁膜を１０層以下用いることにより、平坦性を確保し、加工精度が向上しやすくなる場合がある。
【０１２９】
本発明の前記層間絶縁膜を２〜１０層用いる電子部品または半導体部品の製造方法により得られる電子部品の一例として、本発明の耐熱性樹脂組成物を用いたコイル導体を有する電子部品について図３を用いて説明する。図３は、コイル導体を有する電子部品における、絶縁層とコイル導体層とを交互に積層してなる多層構造部分を拡大した断面図である。支持基板３１の上に本発明の耐熱性樹脂組成物による層間絶縁膜３２ａが形成され、この層間絶縁膜３２ａにコイル導体層３３ａが形成される。同様に層間絶縁膜３２ｂ〜３２ｄに対応するコイル導体層３３ｂ〜３３ｄが形成され、層間絶縁膜３２ｅおよび３２ｆが形成される。層間絶縁膜に求められる役割は、コイル導体パターン間の絶縁に加えて、積層構造においてコイル導体パターン形成面の平坦性を確保し、コイル導体パターンの加工精度を高めることであり、本発明の耐熱性樹脂組成物は本用途に好適に用いることができる。
【実施例】
【０１３０】
以下実施例をあげて本発明を説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。実施例中の耐熱性樹脂組成物の評価は以下の方法により行った。【０１３１】
（１）乾燥性の評価
８インチシリコンウエハに耐熱性樹脂組成物を乾燥後の膜厚が１０μｍとなるようにスピンコータを用いて塗布した。塗布後、ホットプレート上において１００℃で乾燥した。乾燥時間を１０秒〜１８０秒まで１０秒間隔で変更し、ピンセットで指触検査による乾燥状態を調査し、乾燥した最短の時間を乾燥最小時間とした。乾燥の判断基準は、耐熱性樹脂組成物を塗布したシリコンウエハの中央部をピンセットで触れ、ピンセットに耐熱性樹脂組成物が付着しない状態となったときを乾燥した状態とする。乾燥性は、乾燥最小時間が１０〜６０秒の場合を３、６０〜１２０秒の場合を２、１２０秒以上の場合を１として評価した。【０１３２】
（２）段差埋込性の評価
（１）乾燥性の評価で示したスピンコータを用いた塗布法で耐熱性樹脂組成物を段差付き支持基板上に塗布し、乾燥して得られた塗布膜をイナートオーブン（光洋サーモシステム製ＩＮＨ−２１ＣＤ）に投入し、３５０℃の硬化温度まで３０分間かけて上昇させ、３５０℃で６０分間加熱処理を行った。その後、オーブン内が５０℃以下になるまで徐冷し、耐熱性樹脂膜を作製した。作製した耐熱性樹脂膜の、支持基板の段差部および埋込部の上部を覆う膜の厚さを、電界放出形走査電子顕微鏡（株式会社日立ハイテクノロジーズ製Ｓ−４８００）を用いて支持基板段差部の断面を観察して測定した。測定箇所は、支持基板外周から各辺１０ｍｍずつ除外した残りの部分を均等に３０分割し、３０箇所とした。段差埋込率は次の式により算出した。
最大高さ＝支持基板上の段差の高さとその上を覆う耐熱性樹脂膜の膜厚の合計の平均値
埋込部膜厚＝埋込部の中央の膜厚の平均値
段差埋込率（％）＝［最大高さ／埋込部膜厚］×１００
ここで、段差埋込率は、９０〜１００％が好ましく、９５〜１００％がさらに好ましい。段差埋込性は、段差埋込率が９５〜１００％の場合を３、９０〜９５％の場合を２、９０％以下の場合を１として評価とした。【０１３３】
段差埋込性評価の方法について、図面を用いて説明する。図４は、段差部を有する支持基板上に形成した耐熱性樹脂膜の拡大断面図である。図４に示すように、段差部４２を有する支持基板上４１に耐熱性樹脂膜４３を形成し、最大高さ４４と埋込部膜厚４５から段差埋込率を計算し、段差埋込性を評価した。【０１３４】
評価に用いた段差付き支持基板は、８インチシリコンウエハ上にフォトレジストであるＯＦＰＲ（商品名、東京応化工業株式会社製）膜を形成し、フォトリソグラフィ法を用いてパターンを形成し、このパターンをマスクとしてエッチング装置（サムコ製ＲＩＥ−１０Ｎ）を用いてドライエッチングし、ＯＦＰＲからなるパターンをアセトンで剥離して、深さ４μｍの段差を形成した。【０１３５】
（３）有機溶媒の沸点について
本発明の実施例および比較例に用いた有機溶媒の沸点は文献「ＣＲＣ  Ｈａｎｄｂｏｏ
ｋ  ｏｆ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ」および「Ａｌｄｒｉｃｈ  Ｈ
ａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ｆｉｎｅ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  ａｎｄ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ  
Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ」から引用した。【０１３６】
＜合成例１  ヒドロキシル基含有ジアミン化合物（ＨＦＨＡ）の合成＞
２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（セントラル硝子（株）製、ＢＡＨＦ）１８．３ｇ（０．０５モル）をアセトン１００ｍＬ、プロピレンオキシド（東京化成（株）製）１７．４ｇ（０．３モル）に溶解させ、−１５℃に冷却した。ここに３−ニトロベンゾイルクロリド（東京化成（株）製）２０．４ｇ（０．１１モル）をアセトン１００ｍＬに溶解させた溶液を滴下した。滴下終了後、−１５℃で４時間撹拌し、その後室温に戻した。析出した白色固体を濾別し、５０℃で真空乾燥した。【０１３７】
得られた白色固体３０ｇを３００ｍＬのステンレスオートクレーブに入れ、メチルセルソルブ２５０ｍＬに分散させ、５％パラジウム−炭素（和光純薬（株）製）を２ｇ加えた。ここに水素を風船で導入して、還元反応を室温で行った。約２時間後、風船がこれ以上しぼまないことを確認して反応を終了させた。反応終了後、濾過して触媒であるパラジウム化合物を除き、ロータリーエバポレーターで濃縮し、下記式で表されるヒドロキシル基含有ジアミン化合物（ＨＦＨＡ）を得た。【０１３８】
【化２０】
2016167038.tif 000022
【０１３９】
＜合成例２  キノンジアジド化合物の合成＞
乾燥窒素気流下、ＴｒｉｓＰ−ＰＡ（商品名、本州化学工業（株）製）、２１．２２ｇ（０．０５モル）と５−ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリド（東洋合成（株）製、ＮＡＣ−５）２６．８ｇ（０．１モル）を１，４−ジオキサン４５０ｇに溶解させ、室温にした。ここに、１，４−ジオキサン５０ｇと混合したトリエチルアミン１２．６５ｇを、系内が３５℃以上にならないように滴下した。滴下後４０℃で２時間撹拌した。トリエチルアミン塩を濾過し、濾液を水に投入した。その後、析出した沈殿を濾過で集め、さらに１％塩酸水１Ｌで洗浄した。その後、さらに水２Ｌで２回洗浄した。この沈殿を真空乾燥機で乾燥し、下記式で表されるキノンジアジド化合物を得た。【０１４０】
【化２１】
2016167038.tif 000023
【０１４１】
［実施例１］
乾燥窒素気流下、合成例１で得られたＨＦＨＡ５１．３ｇ（０．０８５モル）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（ＳｉＤＡ、信越化学（株）製）１．２４ｇ（０．００５モル）、３−アミノフェノール（東京化成（株）製）２．１８ｇ（０．０２モル）をＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）２００ｇに溶解した。ここに３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（ＯＤＰＡ、マナック（株）製）３１．０ｇ（０．１モル）を加え、４０℃で２時間撹拌した。その後、ジメチルホルムアミドジメチルアセタール（三菱レーヨン（株）製、ＤＦＡ）７．１４ｇ（０．０６モル）をＮＭＰ５ｇで希釈した溶液を１０分間かけて滴下した。滴下後、４０℃で２時間撹拌を続けた。撹拌終了後、溶液を水２Ｌに投入して、ポリマー固体の沈殿を濾過で集めた。さらに水２Ｌで３回洗浄を行い、集めたポリマー固体を５０℃の真空乾燥機で７２時間乾燥し、ポリイミド前駆体を得た。【０１４２】
このポリイミド前駆体１０．０ｇ、界面活性剤としてポリフロー７７（商品名、共栄化学（株）製）０．０４ｇを、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）７．８ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）９．７ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）１．９ｇに加えて撹拌しポリイミド前駆体組成物のワニス、すなわち耐熱性樹脂組成物を得た。得られたワニスを用いて、前記（１）に記載の方法で、乾燥後の膜厚が１０μｍとなるようにスピンコート塗布法により耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１４３】
［実施例２］
溶媒を１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）７．８ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１４４】
［実施例３］
溶媒を１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）７．８ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）１．９ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）９．７ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１４５】
［実施例４］
溶媒を１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）１１．６ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）１．９ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１４６】
［実施例５］
溶媒を１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）１１．６ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）３．９ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）３．９ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１４７】
［実施例６］
溶媒を１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）１１．６ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）１．９ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１４８】
［実施例７］
溶媒を１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）３．９ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）１３．６ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）１．９ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１４９】
［実施例８］
溶媒を１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）３．９ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）７．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）７．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１５０】
［実施例９］
溶媒を１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）３．９ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）１．９ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）１３．６ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１５１】
［実施例１０］
乾燥窒素気流下、ＢＡＨＦ３２．９ｇ（０．０９モル）をＮＭＰ５００ｇに溶解した。ここにＯＤＰＡ３１．０ｇ（０．１モル）をＮＭＰ５０ｇとともに加えて、３０℃で２時間撹拌した。その後、３−アミノフェノール（東京化成（株）製）２．１８ｇ（０．０２モル）を加え、４０℃で２時間撹拌した。さらにピリジン（東京化成（株）製）５ｇをトルエン（東京化成（株）製３０ｇ）で希釈して、溶液に加え、冷却管を付け系外に水をトルエンとともに共沸で除去しながら溶液の温度を１２０℃にして２時間、さらに１８０℃で２時間反応させた。この溶液の温度を室温まで低下させ、水３Ｌに溶液を投入し、白色の粉体を得た。この粉体を濾過で集め、さらに水で３回洗浄を行った。洗浄後、白色粉体を５０℃の真空乾燥機で７２時間乾燥させ、ポリイミドを得た。【０１５２】
このポリイミド樹脂１０．０ｇ、界面活性剤としてポリフロー７７（商品名、共栄化学（株）製）０．０４ｇを１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）７．８ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに加えて撹拌しポリイミドの耐熱性樹脂組成物のワニス、すなわち耐熱性樹脂組成物を得た。得られたワニスを用いて、前記（１）および（２）に記載の方法で耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１５３】
［実施例１１］
乾燥窒素気流下、ＢＡＨＦ１８．３ｇ（０．０５モル）をＮＭＰ５０ｇ、グリシジルメチルエーテル２６．４ｇ（０．３モル）に溶解させ、溶液の温度を−１５℃まで冷却した。ここにジフェニルエーテルジカルボン酸ジクロリド（日本農薬（株）製）７．４ｇ（０．０２５モル）とイソフタル酸クロリド（東京化成（株）製）５．１ｇ（０．０２５モル）をγ−ブチロラクトン２５ｇに溶解させた溶液を内部の温度が０℃を越えないように滴下した。滴下終了後、−１５℃で６時間撹拌を続けた。反応終了後、メタノールを１０質量％含んだ水３Ｌに溶液を投入して白色の沈殿を集めた。この沈殿を濾過で集めて、水で３回洗浄した後、５０℃の真空乾燥機で７２時間乾燥し、ポリベンゾオキサゾール前駆体を得た。【０１５４】
このポリベンゾオキサゾール前駆体１０．０ｇ、界面活性剤としてポリフロー７７（商品名、共栄化学（株）製）０．０４ｇを１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）７．８ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに加えて撹拌しポリベンゾオキサゾール前駆体組成物のワニス、すなわち耐熱性樹脂組成物を得た。得られたワニスを用いて、前記（１）および（２）に記載の方法で耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１５５】
［実施例１２］
溶媒をＮ，Ｎ−ジメチルプロピレン尿素（沸点２４６℃）１１．６ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）３．９ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）３．９ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１５６】
［実施例１３］
溶媒をＮ，Ｎ−ジメチルプロピレン尿素（沸点２４６℃）７．８ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１５７】
［実施例１４］
溶媒をＮ，Ｎ−ジメチルプロピレン尿素（沸点２４６℃）３．９ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）７．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）７．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１５８】
［実施例１５］
溶媒を３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド（沸点２１６℃）１１．６ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）３．９ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）３．９ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１５９】
［実施例１６］
溶媒を３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド（沸点２１６℃）７．８ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１６０】
［実施例１７］
溶媒を３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド（沸点２１６℃）３．９ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）７．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）７．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１６１】
［実施例１８］
溶媒をデルタバレロラクトン（沸点２３０℃）１１．６ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）３．９ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）３．９ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１６２】
［実施例１９］
溶媒をデルタバレロラクトン（沸点２３０℃）７．８ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１６３】
［実施例２０］
溶媒をデルタバレロラクトン（沸点２３０℃）３．９ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）７．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）７．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１６４】
［実施例２１］
溶媒を１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）１１．６ｇとジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）３．９ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）３．９ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１６５】
［実施例２２］
溶媒を１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）７．８ｇとジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１６６】
［実施例２３］
溶媒を１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）３．９ｇとジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）７．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）７．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１６７】
［実施例２４］
実施例１０で得られたポリイミド樹脂１０ｇ、界面活性剤としてポリフロー７７（商品名、共栄化学（株）製）０．０４ｇを１，３−ジメチル−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）７．８ｇとジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに加えて撹拌してポリイミド組成物のワニス、すなわち耐熱性樹脂組成物を得た。得られたワニスを用いて、前記（１）および（２）に記載の方法で耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１６８】
［実施例２５］
実施例１１で得られたポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂１０ｇ、界面活性剤としてポリフロー７７（商品名、共栄化学（株）製）０．０４ｇを１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）７．８ｇとジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに加えて撹拌してポリベンゾオキサゾール前駆体組成物のワニス、すなわち耐熱性樹脂組成物を得た。得られたワニスを用いて、前記（１）および（２）に記載の方法で耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１６９】
［実施例２６］
溶媒をＮ，Ｎ−ジメチルプロピレン尿素（沸点２４６℃）７．８ｇとジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１７０】
［実施例２７］
溶媒を３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド（沸点２１６℃）７．８ｇとジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１７１】
［実施例２８］
溶媒をデルタバレロラクトン（沸点２３０℃）７．８ｇとジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１７２】
［実施例２９］
実施例１で得られたポリイミド前駆体１０ｇ、合成例２で得られたキノンジアジド化合物３ｇ、界面活性剤としてポリフロー７７（共栄社化学（株）製）０．０４ｇをデルタバレロラクトン（沸点２３０℃）７．８ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに加えて撹拌しポジ型感光性を付与したポリイミド前駆体組成物のワニス、すなわち耐熱性樹脂組成物を得た。得られたワニスを用いて、前記（１）および（２）に記載の方法で耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１７３】
［実施例３０］
実施例１で得られたポリイミド前駆体１０ｇ、合成例２で得られたキノンジアジド化合物３ｇ、界面活性剤としてポリフロー７７（共栄社化学（株）製）０．０４ｇをデルタバレロラクトン（沸点２３０℃）７．８ｇとジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに加えて撹拌しポジ型感光性を付与したポリイミド前駆体組成物のワニス、すなわち耐熱性樹脂組成物を得た。得られたワニスを用いて、前記（１）および（２）に記載の方法で耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１７４】
［実施例３１］
実施例１０で得られたポリイミド１０ｇ、合成例２で得られたキノンジアジド化合物３ｇ、界面活性剤としてポリフロー７７（共栄社化学（株）製）０．０４ｇをデルタバレロラクトン（沸点２３０℃）７．８ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに加えて撹拌しポジ型感光性を付与したポリイミド組成物のワニス、すなわち耐熱性樹脂組成物を得た。得られたワニスを用いて、前記（１）および（２）に記載の方法で耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１７５】
［実施例３２］
実施例１１で得られたポリベンゾオキサゾール前駆体１０ｇ、合成例２で得られたキノンジアジド化合物３ｇ、界面活性剤としてポリフロー７７（共栄社化学（株）製）０．０４ｇをデルタバレロラクトン（沸点２３０℃）７．８ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに加えて撹拌しポジ型感光性を付与したポリベンゾオキサゾール前駆体組成物のワニス、すなわち耐熱性樹脂組成物を得た。得られたワニスを用いて、前記（１）および（２）に記載の方法で耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１７６】
［実施例３３］
溶媒を１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）７．８ｇとＮ，Ｎ−ジメチルイソ酪酸アミド（沸点１７５℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１７７】
［実施例３４］
溶媒をＮ，Ｎ−ジメチルプロピレン尿素（沸点２４６℃）７．８ｇとＮ，Ｎ−ジメチルイソ酪酸アミド（沸点１７５℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１７８】
［実施例３５］
溶媒を３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド（沸点２１６℃）７．８ｇとＮ，Ｎ−ジメチルイソ酪酸アミド（沸点１７５℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１７９】
［実施例３６］
溶媒をデルタバレロラクトン（沸点２３０℃）７．８ｇとＮ，Ｎ−ジメチルイソ酪酸アミド（沸点１７５℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１８０】
［実施例３７］
溶媒を１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）７．８ｇとガンマブチロラクトン（沸点２０３℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１８１】
［実施例３８］
溶媒をＮ，Ｎ−ジメチルプロピレン尿素（沸点２４６℃）７．８ｇとガンマブチロラクトン（沸点２０３℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１８２】
［実施例３９］
溶媒を３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド（沸点２１６℃）７．８ｇとガンマブチロラクトン（沸点２０３℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１８３】
［実施例４０］
溶媒をデルタバレロラクトン（沸点２３０℃）７．８ｇとガンマブチロラクトン（沸点２０３℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１８４】
［実施例４１］
溶媒を１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）９．７ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）９．７ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１８５】
［比較例１］
溶媒を１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）１５．５ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）１．９ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）１．９ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１８６】
［比較例２］
溶媒をＮ，Ｎ−ジメチルプロピレン尿素（沸点２４６℃）１５．５ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）１．９ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）１．９ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１８７】
［比較例３］
溶媒を３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド（沸点２１６℃）１５．５ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）１．９ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）１．９ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１８８】
［比較例４］
溶媒をデルタバレロラクトン（沸点２３０℃）１５．５ｇと乳酸エチル（沸点１５４℃）１．９ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）１．９ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。  【０１８９】
［比較例５］
溶媒をジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）１５．５ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）３．９ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１９０】
［比較例６］
溶媒をジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）９．７ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）９．７ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１９１】
［比較例７］
溶媒をジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）３．９ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）１５．５ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１９２】
［比較例８］
溶媒をガンマブチロラクトン（沸点２０３℃）１１．６ｇとジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）３．９ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）３．９ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１９３】
［比較例９］
溶媒をガンマブチロラクトン（沸点２０３℃）７．８ｇとジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）５．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）５．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１９４】
［比較例１０］
溶媒をガンマブチロラクトン（沸点２０３℃）３．９ｇとジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）７．８ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）７．８ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１９５】
［比較例１１］
溶媒をガンマブチロラクトン（沸点２０３℃）１９．４ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１９６】
［比較例１２］
溶媒をＮ−メチルピロリドン（沸点２０４℃）１９．４ｇに変更した以外は実施例１と同様にして耐熱性樹脂組成物を得、耐熱性樹脂膜の作製、乾燥性の評価、段差埋込性の評価を実施した。【０１９７】
上記の組成および評価結果に関し、実施例１〜１４について表１に、実施例１５〜２７について表２に、実施例２８〜４１ついて表３に、比較例１〜１２については表４にそれぞれ示す。【０１９８】
【表１】
2016167038.tif 000024
【０１９９】
【表２】
2016167038.tif 000025
【０２００】
【表３】
2016167038.tif 000026
【０２０１】
【表４】
2016167038.tif 000027
【０２０２】
表１〜表４に示した有機溶媒の略称は、それぞれ以下の意味である。
ＤＭＩ：１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（沸点２２０℃）
ＤＭＰＵ：Ｎ,Ｎ−ジメチルプロピレン尿素（沸点２４６℃）
ＭＤＰ：３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド（沸点２１６℃）
ＤＶＬ：デルタバレロラクトン（沸点２３０℃）
ＥＬ：乳酸エチル（沸点１５４℃）
ＥＤＭ：ジエチレングリコールエチルメチルエーテル（沸点１７６℃）
ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）
ＤＭＩＢ：Ｎ，Ｎ−ジメチルイソ酪酸アミド（沸点１７５℃）
ＧＢＬ：ガンマブチロラクトン（沸点２０３℃）
ＮＭＰ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン（沸点２０４℃）
【符号の説明】
【０２０３】
１１  半導体素子
１２  表面保護膜
１３  リード電極
１４  封止樹脂
２１  シリコンウエハ
２２  Ａｌパッド
２３  パッシベーション膜
２４  層間絶縁膜
２５  金属（Ｃｒ、Ｔｉ等）膜
２６  配線（Ａｌ、Ｃｕ等）
２７  層間絶縁膜
２８  バリアメタル
２９  スクライブライン
３０  半田バンプ
３１  支持基板
３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ、３２ｆ  層間絶縁膜
３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ  コイル導体
４１  支持基板
４２  段差部
４３  耐熱性樹脂膜
４４  最大高さ
４５  埋込部膜厚
【図１】
2016167038.tif 000031
【図２】
2016167038.tif 000032
【図３】
2016167038.tif 000033
【図４】
2016167038.tif 000034
【国際調査報告】
2016167038.tif 000035
2016167038.tif 000036
2016167038.tif 000037
2016167038.tif 000038
2016167038.tif 000039