(57)【要約】      （修正有）【課題】下側の板状ワークの径方向における厚みの厚み差に影響されることなく上側の板状ワークを均一な厚みに研削できる貼り合わせワークの研削方法を提供する。【解決手段】研削装置を用いた研削方法であって、第１の板状ワーク５１の下面５３を保持テーブル１０で保持するワーク保持工程と、厚み測定手段１７が制御部４０の制御に基づいて第１の板状ワーク５１の外周部分と中央部分と第１の板状ワーク５１の半径の中点となる部分との少なくとも３箇所を測定し、記憶部４１に第１の板状ワーク５１の径方向の厚みを記憶させる第１の厚み測定工程と、平行度調整手段１５を用いて第１の板状ワーク５１の上面５２と、研削砥石２６ｂの研削面との平行度を調整する平行度調整工程とを備えているため、第１の板状ワーク５１の厚みの厚み差に影響されることなく、第１の板状ワーク５１の上側に貼られた第２の板状ワーク５４を均一な厚みに研削できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状ワークを保持面で保持する保持テーブルと、研削砥石が環状に配置された研削ホイールが装着され該保持テーブルが保持した該板状ワークを研削する研削手段と、該板状ワークに接触する該研削砥石の研削面と該保持テーブルの該保持面との平行度を相対的に調整する平行度調整手段と、該保持テーブルに保持される該板状ワークの厚みを測定する厚み測定手段と、該厚み測定手段による板状ワークの厚み測定を制御する制御部と、該厚み測定手段によって測定した該板状ワークの厚みを記憶する記憶部とを少なくとも備える研削装置を用いた研削方法であって、
該板状ワークは、基台となる第１の板状ワークと、第２の板状ワークとにより構成され、該第１の板状ワークの一方の面と該第２の板状ワークの一方の面との間に貼り合わせ部材を介在させて貼り合わせて形成されており、
該第１の板状ワークの他方の面を該保持テーブルで保持するワーク保持工程と、
該厚み測定手段を用いて該保持テーブルが保持した該第１の板状ワークの外周部分と中央部分と該第１の板状ワークの半径の中点となる部分との少なくとも３箇所の測定位置で該第１の板状ワークの厚みを測定し、該記憶部に該第１の板状ワークの径方向の厚みを記憶させる第１の厚み測定工程と、
該記憶部が記憶する該第１の板状ワークの径方向の厚みによって該平行度調整手段を用いて該保持テーブルが保持する該第１の板状ワークの一方の面と該研削面との平行度を調整する平行度調整工程と、を備え、
該平行度調整工程の後に該第２の板状ワークを研削する研削方法。
【請求項２】
前記厚み測定手段は、前記制御部で第２の板状ワークのみの厚みを測定可能に制御し、
前記平行度調整工程の後、該厚み測定手段で該第２の板状ワークのみの厚みを測定しつつ前記研削手段によって研削し、該第２の板状ワークを所定の厚みにする請求項１記載の研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状ワークの厚みを測定し、その測定結果に基づいて板状ワークを研削する研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
研削装置において板状ワークを研削する際は、保持テーブルに保持された板状ワークの上方から板状ワーク全体の厚みを測定しながら研削することによって板状ワークの厚みに厚み差（ばらつき）が発生しないようにしている。板状ワークの厚みを測定する手段としては、例えば、非接触式の厚み測定手段がある。厚み測定手段は、複数の光学系のセンサを備え、保持テーブルに保持された板状ワークの上方から径方向における複数箇所で測定することにより、板状ワークの径方向の厚み分布を測定することができる（例えば、下記の特許文献１を参照）。
【０００３】
板状ワークとしては、例えば、２枚の板状ワークを貼り合わせ部材で貼り合わせて構成されているものがある。このような貼り合わせワークにおいては、下側にある第１の板状ワークが保持テーブルで保持されるとともに、上側にある第２の板状ワークが研削される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２６４９１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記したような第１の板状ワークの径方向における厚みに厚み差があると、この厚み差に反して第１の板状ワークの上側に貼り合わせた第２の板状ワークについても厚み差が生じてしまう。すなわち、第１の板状ワークの径方向における厚みに厚い部分があると、その上側に貼られた第２の板状ワークの厚みは薄くなり、また、第１の板状ワークの径方向における厚みに薄い部分があると、その上側に貼られた第２の板状ワークの厚みは厚くなる。そのため、上側にある第２の板状ワークを均一な厚みに研削することが困難となっている。
【０００６】
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、下側の板状ワークの径方向における厚みの厚み差に影響されることなく、上側の板状ワークの厚みを均一に研削できるようにすることに発明の解決すべき課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、板状ワークを保持面で保持する保持テーブルと、研削砥石が環状に配置された研削ホイールが装着され該保持テーブルが保持した該板状ワークを研削する研削手段と、該板状ワークに接触する該研削砥石の研削面と該保持テーブルの該保持面との平行度を相対的に調整する平行度調整手段と、該保持テーブルに保持される該板状ワークの厚みを測定する厚み測定手段と、該厚み測定手段による板状ワークの厚み測定を制御する制御部と、該厚み測定手段によって測定した該板状ワークの厚みを記憶する記憶部とを少なくとも備える研削装置を用いた研削方法であって、該板状ワークは、基台となる第１の板状ワークと、第２の板状ワークとにより構成され、該第１の板状ワークの一方の面と該第２の板状ワークの一方の面との間に貼り合わせ部材を介在させて貼り合わせて形成されており、該第１の板状ワークの他方の面を該保持テーブルで保持するワーク保持工程と、該厚み測定手段を用いて該保持テーブルが保持した該第１の板状ワークの外周部分と中央部分と該第１の板状ワークの半径の中点となる部分との少なくとも３箇所の測定位置で該第１の板状ワークの厚みを測定し、該記憶部に該第１の板状ワークの径方向の厚みを記憶させる第１の厚み測定工程と、該記憶部が記憶する該第１の板状ワークの径方向の厚みによって該平行度調整手段を用いて該保持テーブルが保持する該第１の板状ワークの一方の面と該研削面との平行度を調整する平行度調整工程と、を備え、該平行度調整工程の後に該第２の板状ワークを研削する。
【０００８】
上記厚み測定手段は、上記制御部で第２の板状ワークのみの厚みを測定可能に制御し、平行度調整工程の後、該厚み測定手段で該第２の板状ワークのみの厚みを測定しつつ研削手段によって研削し、該第２の板状ワークを所定の厚みにすることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、研削装置を用いた研削方法であって、ワーク保持工程を実施した後、第１の厚み測定工程を実施することにより、厚み測定手段が、制御部の制御に基づいて貼り合わせワークの基台となる第１の板状ワークの中央部分と外周部分と第１の板状ワークの半径の中点となる部分との少なくとも３箇所を測定することができるため、第１の板状ワークの径方向における厚み分布を記憶部に記憶させることができる。
その後、平行度調整工程を実施することにより、記憶部に記憶された厚み分布に基づいて平行度調整手段が保持テーブルを傾けて研削手段の研削面と保持テーブルに保持された第１の板状ワークの上面との平行度を調整することができるため、第１の板状ワークの径方向における厚みの厚み差に影響されることなく第１の板状ワークの上側にある第２の板状ワークを均一な厚みに研削することができる。
【００１０】
上記制御部は、第２の板状ワークのみの厚みを測定可能に制御できるため、上記平行度調整工程を実施した後、厚み測定手段で第２の板状ワークのみの厚み分布を測定しつつ研削手段によって第２の板状ワークを研削することができる。したがって、第１の板状ワークの上側にある第２の板状ワークの厚みを把握しているため、第１の板状ワークの径方向における厚みの厚み差に影響されることなく第２の板状ワークを均一な厚みで、かつ所定の厚みに研削することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】研削装置の構成を示す斜視図である。
【図２】保持テーブル、研削手段及び厚み測定手段を略示的に示す断面図である。
【図３】ワーク保持工程を示す断面図である。
【図４】第１の厚み測定工程を示す断面図である。
【図５】平行度調整工程の第１例を示す断面図である。
【図６】平行度調整工程の第２例を示す断面図である。
【図７】第２の厚み測定工程を示す断面図である。
【図８】平行度調整の例を示す断面図及びグラフである。
【図９】平行度調整の例を示す断面図及びグラフである。
【図１０】平行度調整の例を示す断面図及びグラフである。
【図１１】平行度調整の例を示す断面図及びグラフである。
【図１２】平行度調整後の状態を示す断面図及びグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１に示す研削装置１は、Ｙ軸方向にのびる装置ベース２を有し、装置ベース２の上面中央には回転可能なターンテーブル３が配設されている。ターンテーブル３には、板状ワークを保持する保持テーブル１０が少なくとも３つ配設されている。図２に示すように、保持テーブル１０は、多孔質部材１１を有しており、この多孔質部材１１の上面が板状ワークの一方の面を保持する保持面１２となっている。多孔質部材１１の下部には吸引源１４に連通する吸引口１３が形成されている。
【００１３】
図１に示すように、研削装置１は、保持テーブル１０に対する板状ワークの着脱が行われる着脱領域Ｐ１と、研削加工が行われる研削領域Ｐ２とを有している。複数の保持テーブル１０は、ターンテーブル３によって自転及び公転可能に支持されている。保持テーブル１０は、ターンテーブル３の回転によって公転し、着脱領域Ｐ１と研削領域Ｐ２との間を移動することができる。
【００１４】
装置ベース２のＹ軸方向前部には、研削前の板状ワークが収容されるカセット４ａと、研削後の板状ワークが収容されるカセット４ｂとを備えている。また、カセット４ａ及びカセット４ｂに対面する位置には、カセット４ａからの被加工物の搬出を行うとともにカセット４ｂへの被加工物の搬入を行う搬送手段５が配設されている。搬送手段５の可動範囲には、被加工物を仮置きするための仮置き手段６と、研削後の板状ワークに付着した研削屑を洗浄する洗浄手段９が配設されている。
【００１５】
仮置き手段６の近傍には、仮置き手段６に仮置きされた研削前の板状ワークを着脱領域Ｐ１に位置する保持テーブル１０に搬送する第１の搬送手段７ａが配設されている。また、洗浄手段９の近傍には、着脱領域Ｐ１に位置する保持テーブル１０に保持された研削後の板状ワークを洗浄手段９に搬送する第２の搬送手段７ｂが配設されている。
【００１６】
装置ベース２のＹ軸方向後部には、Ｚ軸方向にのびるコラム８ａが立設されている。コラム８ａの前方において第１の研削送り手段３０ａを介して第１の研削手段２０ａが配設されている。また、コラム８ａに隣接してコラム８ｂが立設されており、コラム８ｂの前方において第２の研削送り手段３０ｂを介して第２の研削手段２０ｂが配設されている。
【００１７】
図１及び図２に示すように、第１の研削手段２０ａは、Ｚ軸方向に軸心を有するスピンドル２１と、スピンドル２１を回転可能に支持するハウジング２２と、スピンドル２１に連結されたモータ２３と、スピンドル２１の下端にマウント２４を介して装着されたホイール２５と、ホイール２５の下部に環状に固着された粗研削用の研削砥石２６ａと、を備えている。なお、第２の研削手段２０ｂは、砥石が仕上げ研削用の研削砥石２６ｂとなっている点以外は第１の研削手段２０ａと同様の構成となっている。
【００１８】
第１の研削送り手段３０ａは、Ｚ軸方向にのびるボールネジ３１と、ボールネジ３１の一端に接続されたモータ３２と、ボールネジ３１と平行にのびるガイドレール３３と、一方の面がハウジング２２に連結された昇降板３４と、を備えている。昇降板３４の他方の面に一対のガイドレール３３が摺接するとともに中央部に形成されたナットにボールネジ３１が螺合している。そして、モータ３２がボールネジ３１を駆動することにより、昇降板３４とともにハウジング２２を昇降させ、ホイール２５を昇降させることができる。なお、第２の研削送り手段３０ｂも第１の研削送り手段３０ａと同様の構成となっている。
【００１９】
研削領域Ｐ２には、第１の研削手段２０ａの下方に位置する保持テーブル１０に保持された板状ワークの厚みを測定する接触式の厚み測定ゲージ１６が配設されている。厚み測定ゲージ１６は、高さの基準面となる保持テーブル１０の保持面１２の高さ位置を測定するテーブルハイトゲージ１６０と、保持テーブル１０に保持された板状ワークの上面の高さ位置を測定するワークハイトゲージ１６１と、を備えている。そして、テーブルハイトゲージ１６０が測定した測定値とワークハイトゲージ１６１が測定した測定値との差を板状ワークの厚みとして求めることができる。なお、厚み測定ゲージ１６は、第２の研削手段２０ｂ側にも配設されている。
【００２０】
図２に示すように、保持テーブル１０の側部において保持テーブル１０の傾きを調整する平行度調整手段１５が配設されている。平行度調整手段１５は、保持テーブル１０の外周側を上下動させることにより保持テーブル１０を傾けることができ、板状ワークに接触する研削砥石２６ｂの研削面と保持テーブル１０の保持面１２との平行度を相対的に調整することができる。
【００２１】
図１に示すように、第２の研削手段２０ｂの近傍には、保持テーブル１０に保持された板状ワークの厚みを測定する非接触式の厚み測定手段１７が配設されている。図２に示す厚み測定手段１７は、光学系の第１のセンサ１７０、第２のセンサ１７１及び第３のセンサ１７２を備えており、保持テーブル１０の保持面１２に保持される板状ワークの上方から板状ワークの厚みを複数箇所において測定することができる。すなわち、第１のセンサ１７０、第２のセンサ１７１及び第３のセンサ１７２は、板状ワークに向けて測定光（赤外光）を出射し、表面と裏面とでそれぞれ反射した反射光の干渉光を解析することにより、板状ワークの厚みを測定することができる。厚み測定手段１７としては、光源としてＳＬＤ（Super Luminescent Diode）を備えた、例えば、株式会社キーエンスが提供する分光干渉式ウェハ厚み計「SI-F80Rシリーズ」を使用することができる。なお、厚み測定手段１７は、第２の研削手段２０ｂ側だけではなく、第１の研削手段２０ａ側にも配設するようにしてもよい。
【００２２】
図１及び図２に示すように、研削装置１には、平行度調整手段１５及び厚み測定手段１７を制御する制御部４０と、厚み測定手段１７が測定した板状ワークの厚みを記憶する記憶部４１とを備えている。制御部４０及び記憶部４１は、厚み測定手段１７の第１のセンサ１７０、第２のセンサ１７１及び第３のセンサ１７２のそれぞれに接続されている。制御部４０は、第１のセンサ１７０、第２のセンサ１７１及び第３のセンサ１７２から出射される測定光の波長、周波数等を板状ワークの材質に応じて変えるように厚み測定手段１７を制御することができる。
【００２３】
次に、研削装置１において板状ワークを研削する一連の加工工程について説明する。図２に示す板状ワーク５０は、第１の板状ワーク５１と、第２の板状ワーク５４とを貼り合わせ部材を介して貼り合わせることにより形成されている。第１の板状ワーク５１は、その上面５２と反対側にある面が保持テーブル１０の保持面１２に載置される下面５３となっており、第２の板状ワーク５４の基台として機能する。第１の板状ワーク５１は、例えばシリコンなどにより形成されている。また、第２の板状ワーク５４は、その上面５５が研削される面となっており、上面５５と反対側にある面が第１の板状ワーク５１の上面５２と貼り合わせる下面５６となっている。第２の板状ワーク５４は、例えばリチウムタンタレート、シリコンなどにより形成されている。貼り合わせ部材としては、例えば酸化膜、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）やエポキシなどの樹脂を使用することができる。
【００２４】
（１）ワーク保持工程
図１に示した搬送手段５は、カセット４ａから研削前の貼り合わせワーク５０を取り出して仮置き手段６に搬送する。第１の搬送手段７ａは、仮置き手段６において位置決めされた貼り合わせワーク５０を着脱領域Ｐ１で待機する保持テーブル１０に搬送する。
【００２５】
具体的には、図３に示すように、第１の板状ワーク５１の下面５３を下側に向けて貼り合わせワーク５０を保持テーブル１０に載置する。貼り合わせワーク５０を保持テーブル１０に載置したら、吸引源１４が作動することにより、吸引口１３を通じて吸引力を保持面１２に作用させる。このようにして、貼り合わせワーク５０を保持テーブル１０の保持面１２において吸引保持する。なお、図示する保持テーブル１０の保持面１２は、中央部から外周側にかけて下方に傾斜した円錐面となっているが、実際は肉眼で認識することができない程度の僅かな傾斜である。
【００２６】
（２）第１の厚み測定工程
ワーク保持工程を実施した後、図４に示すように、厚み測定手段１７によって第１の板状ワーク５１の厚みを複数箇所において測定する。第１の板状ワーク５１の厚みを測定する複数箇所とは、例えば、第１の板状ワーク５１の中心に近い中央部分の第１の測定点Ａと、第１の板状ワーク５１の外周縁に近い外周部分である第２の測定点Ｂと、第１の板状ワーク５１の半径の中点部分となる第３の測定点Ｃとの少なくとも３つの測定点となっている。なお、本実施形態の第１の厚み測定工程は、図１に示した第２の研削手段２０ｂによる仕上げ研削前に行うものとするが、第１の研削手段２０ａによる粗研削前に行ってもよい。
【００２７】
制御部４０は、第１の板状ワーク５１のみの厚みを測定するように非接触式の厚み測定手段１７から出射される測定光１８の波長を制御し、厚み測定手段１７となる保持テーブル１０の上方に配置された第１のセンサ１７０と、第２のセンサ１７１と、第３のセンサ１７２とによって第１の板状ワーク５１の下面５３に達する測定光１８を第２の板状ワーク５４の上面５５側から出射する。例えば、第１のセンサ１７０によって第１の測定点Ａに向けて測定光１８を出射し、第２のセンサ１７１によって第２の測定点Ｂに測定光１８を出射し、第３のセンサ１７２によって第３の測定点Ｃに向けて測定光１８を出射する。測定光１８としては、例えば第２の板状ワーク５４を通過し、第１の板状ワーク５１の上面５２で一部が反射し、残りが第１の板状ワーク５１を通過し第１の板状ワーク５１の下面５３（保持テーブル１０の保持面１２）で反射する測定光を用いる。上面５２で反射した反射光と保持面１２で反射した反射光とは、波長ごとに互いに干渉し、干渉光の大きさは第1の板状ワーク５１の厚みに対応している。干渉光を各センサに備えたＣＣＤにおいて受光し、受光波形から光強度スペクトル分布を得た後、制御部４０は、光強度スペクトル分布にＦＦＴなどの波形解析を行うことで、第１の板状ワーク５１の厚みを算出し、記憶部４１に記憶する。
【００２８】
（３）平行度調整工程
第１の厚み測定工程を実施した後、記憶部４１に記憶された第１の板状ワーク５１の３つの測定点における厚み値に基づいて保持テーブル１０の傾きを調整する。例えば、図５（ａ）に示す貼り合わせワーク５０ａでは、下側にある第１の板状ワーク５１の最も中央部分に近い側が薄く、外周部分が最も厚くなっていることから、平行関係にすべき研削手段の研削面Ｈ１と第１の板状ワーク５１の上面５２における基準面Ｈ２とが平行となっていない。ここで、研削面Ｈ１とは、第２の板状ワーク５４の上面５５と接触する研削砥石２６ｂの下面を指す。基準面Ｈ２とは、第１の板状ワーク５１の上面５２を指し、研削面Ｈ１と対比できるように図示したものである。
【００２９】
図５（ｂ）に示すように、図４に示した記憶部４１に記憶された第１の板状ワーク５１の３つの測定点における厚み値に基づき、制御部４０は平行度調整手段１５を作動させる。平行度調整手段１５は、基準面Ｈ２が研削面Ｈ１と平行となるように、正面視において保持テーブル１０の外周右側を上げる。こうして図５（ｂ）に示すように、研削面Ｈ１と基準面Ｈ２とが平行となった時点で、平行度調整工程を終了する。
【００３０】
また、図６に示す貼り合わせワーク５０ｂでは、下側にある第１の板状ワーク５１の最も中央に近い側が最も厚く、外周部分が最も薄くなっていることから、平行関係にすべき研削砥石２６ｂの研削面Ｈ１と第１の板状ワーク５１の上面５２における基準面Ｈ２とが平行になっていない。
【００３１】
図６（ｂ）に示すように、図４に示した記憶部４１に記憶された第１の板状ワーク５１の厚み分布に基づき、制御部４０は平行度調整手段１５を作動させる。平行度調整手段１５は、基準面Ｈ２が研削面Ｈ１と平行となるように、正面視において保持テーブル１０の外周左側を下げる。こうして図６（ｂ）に示すように、研削面Ｈ１と基準面Ｈ２とが平行となった時点で、平行度調整工程を終了する。
【００３２】
平行度調整工程を実施した後、保持テーブル１０に保持された第２の板状ワーク５４を研削砥石２６ｂで押圧しながら仕上げ研削を行い厚み測定ゲージ１６によって測定した第２の板状ワーク５４の厚みが所定の厚みに達しているときは、仕上げ研削を終了する。その後、ターンテーブル３が回転し、第２の研削手段２０ｂの下方に位置する保持テーブル１０を着脱領域Ｐ１に移動させる。第２の搬送手段７ｂは、保持テーブル１０から板状ワークを搬出するとともに洗浄手段９に搬送し、洗浄手段９によって板状ワークを洗浄する。そして、搬送手段５は、洗浄済みの板状ワークをカセット４ｂに収容する。
【００３３】
（４）第２の厚み測定工程
上記平行度調整工程を実施した後、図７に示すように、第２の板状ワーク５４に対して仕上げ研削をしながら、第２の板状ワーク５４のみの厚みを測定する第２の厚み測定工程を実施してもよい。
【００３４】
具体的には、厚み測定手段１７によって貼り合わせワーク５０ｃの第２の板状ワーク５４の厚みを測定する。このとき、制御部４０は、第２の板状ワーク５４のみの厚みを測定するように非接触式の厚み測定手段１７から出射される測定光１８の波長を制御する。厚み測定手段１７は、第１のセンサ１７０と、第２のセンサ１７１と、第３のセンサ１７２とによって、第２の板状ワーク５４に測定光１８を第２の板状ワーク５４の上面５５側から出射する。測定光１８としては、例えば、第２の板状ワーク５４の上面５５で一部が反射し、残りが第２の板状ワーク５４の下面５６（第１の板状ワーク５１の上面５１）で反射する測定光を用いる。第２の板状ワーク５４の上面５５で反射した反射光と第１の板状ワーク５１の上面５１で反射した反射光とは、波長ごとに互いに干渉し、干渉光の大きさは第２の板状ワーク５４の厚みに対応している。干渉光を各センサに備えたＣＣＤにおいて受光し、受光波形から光強度スペクトル分布を得た後、制御部４０は、光強度スペクトル分布にＦＦＴなどの波形解析を行うことで、第２の板状ワーク５４の厚みを算出し、記憶部４１に記憶する。
【００３５】
以下では、第１の板状ワーク５１の３つの測定点における厚さ値に対応して第２の研削手段２０ｂのスピンドル２２と保持テーブル１０の保持面１２との相対的な位置関係を調整し仕上げ研削を行う複数の例について図８〜図１２を参照しながら説明する。なお、図８〜図１２に示す貼り合わせワーク５０ｄ〜５０ｈにおいても、図７で示した第１の測定点Ａ１と、第２の測定点Ｂ１と、第３の測定点Ｃ１との少なくとも３つの測定点で厚みを測定するものとする。
【００３６】
図８（ａ）に示す貼り合わせワーク５０ｄは、図８（ｂ）に示すように、第１の板状ワーク５１の最も中央に近い側である第１の測定点Ａ１が最も厚く、外周に向けて徐々に薄くなっている。この場合は、図８（ａ）に示すように、第２の研削手段２０ｂのスピンドル２２を相対的に保持テーブル１０の保持面１２の傾きと同方向に保持面１２よりも大きく傾けることにより、第２の板状ワーク５４の厚さが均一になるように仕上げ研削することができる。
【００３７】
図９（ａ）に示す貼り合わせワーク５０ｅは、図９（ｂ）に示すように、第１の板状ワーク５１の最も中央に近い側である第１の測定点Ａ１が最も薄く、外周に向けて徐々に厚くなっている。この場合は、図９（ａ）に示すように、第２の研削手段２０ｂのスピンドル２２を相対的に保持テーブル１０の保持面１２の傾きと同方向に保持面１２よりも小さく傾けることにより、第２の板状ワーク５４の厚さが均一になるように仕上げ研削することができる。
【００３８】
図１０（ａ）に示す貼り合わせワーク５０ｆは、図１０（ｂ）に示すように、第１の板状ワーク５１の第３の測定点Ｃ１を中心として中央部分及び外周部分にかけて厚みが徐々に厚くなっている。この場合は、図１０（ａ）に示すように、第２の研削手段２０ｂのスピンドル２２を正面視において保持テーブル１０の保持面１２に対して相対的に前後方向手前側に大きく傾けることにより、第２の板状ワーク５４の厚さが均一になるように仕上げ研削することができる。
【００３９】
図１１（ａ）に示す貼り合わせワーク５０ｇは、図１１（ｂ）に示すように、第１の板状ワーク５１の第３の測定点Ｃ１を中心として中央部分及び外周部分にかけて第２の板状ワーク５４の厚みが徐々に薄くなっている。この場合は、図１１（ａ）に示すように、第２の研削手段２０ｂのスピンドル２２を正面視において保持テーブル１０の保持面１２に対して相対的に前後方向奥側に大きく傾けることにより、第２の板状ワーク５４の厚さが均一になるように仕上げ研削することができる。
【００４０】
図８〜図１１においてそれぞれ測定した第1の板状ワーク５１の厚み分布は、図７に示した記憶部４１によって記憶される。制御部４０は、記憶部４１に記憶された厚み分布に基づいて保持テーブル１０に保持される第1の板状ワーク５１の基準面Ｈ２が研削手段の研削面Ｈ１と平行になるよう平行度調整手段１５を作動させる。
【００４１】
平行度調整手段１５が保持テーブル１０の傾きを調整することによって、図１２（ａ）に示すように、研削砥石２６ｂの研削面Ｈ１が第1の板状ワーク５１の基準面Ｈ２に対して平行となり、その状態で研削が行われると、同図（ｂ）に示すように、第２の板状ワーク５４は３つの測定点で厚みの差はなく、第２の板状ワーク５４の厚みが均一になっていると判断できる。そして、第２の板状ワーク５４の厚みが所定の厚みになった時点で第２の研削手段２０ｂによる仕上げ研削を終了する。
【００４２】
板状ワークの厚み分布を測定することができるのは、厚み測定手段１７の構成に限定されるものではない。例えば、厚み測定手段として、旋回機構などの移動機構と板状ワークの厚みを測定する光学系のセンサを１つだけ備え、移動機構によりセンサを板状ワークの上方において半径方向に走査させる構成のものでもよい。
【００４３】
以上のように、ワーク保持工程を実施した後、第１の厚み測定工程を実施することにより、厚み測定手段１７は、制御部４０の制御により貼り合わせワーク５０の第１の板状ワーク５１の中央部分となる第１の測定点Ａと、外周部分となる第２の測定点Ｂと、第１の板状ワーク５１の半径の中点となる第１の測定点Ｃとの少なくとも３つの測定点を測定することによって第１の板状ワーク５１の径方向における厚み分布を認識し、記憶部４１に記憶させることができる。
その後、平行度調整工程を実施することにより、記憶部４１に記憶された厚み分布に基づいて平行度調整手段１５が保持テーブル１０を傾けて研削手段の研削面と保持テーブル１０に保持された第１の板状ワーク５１の上面５２との平行度を調整することができるため、第１の板状ワーク５１の径方向における厚みに厚み差が生じていたとしても第１の板状ワーク５１の上側にある第２の板状ワーク５４を均一な厚みに研削することが可能となる。
【００４４】
上記制御部４０は、第２の板状ワーク５４のみの厚みを測定可能に制御できるため、上記平行度調整工程を実施した後、制御部４０の制御により厚み測定手段１７が第２の板状ワーク５４のみの厚みを測定しつつ、研削手段によって第２の板状ワーク５４を研削することができる。
このように、第１の板状ワーク５１の上側にある第２の板状ワーク５４の厚み分布を把握できるため、第１の板状ワーク５１の径方向における厚みに厚み差が生じていたとしても第２の板状ワーク５４を均一な厚みで、かつ所定の厚みに研削することが可能となる。
【符号の説明】
【００４５】
１：研削装置  ２：装置ベース  ３：ターンテーブル  ４ａ，４ｂ：カセット
５：搬送手段  ６：仮置き手段  ７ａ：第１の搬送手段  ７ｂ：第２の搬送手段
８ａ，８ｂ：コラム  ９：洗浄手段
１０：保持テーブル  １１：多孔質部材  １２：保持面  １３：吸引口  １４：吸引源
１５：平行度調整手段  １６：厚み測定ゲージ  １６０：テーブルハイトゲージ
１６１：ワークハイトゲージ  １７：厚み測定手段  １７０：第１のセンサ
１７１：第２のセンサ  １７２：第３のセンサ  １８：測定光
２０ａ：第１の研削手段  ２１：ハウジング  ２２：スピンドル  ２３：モータ
２４：マウント  ２５：ホイール  ２６ａ，２６ｂ：砥石  ２０ｂ：第２の研削手段
３０ａ：第１の研削送り手段  ３０ｂ：第２の研削送り手段  ３１：ボールネジ
３２：モータ  ３３：ガイドレール  ３４：昇降板
４０：制御部  ４１：記憶部
５０，５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ，５０ｅ，５０ｆ，５０ｇ，
５０ｈ：貼り合わせワーク
５１：第１の板状ワーク  ５２：上面  ５３：下面
５４：第２の板状ワーク  ５５：上面  ５６：下面
Ｈ１：研削面  Ｈ２：基準面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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