(57)【要約】【課題】回路基板において、ガタツキや振動を抑制しながら、センサ端子の圧接力による捩りを抑制して保持できるようにした電子制御装置を提供する。【解決手段】回路基板１２の一端面１２ｂを弾性支持する支持体２１０と当該回路基板１２の他端面１２ａを支持する支持フック２２とを備えたスナップフィット２０を複数個用い、それら各スナップフィット２０を回路基板１２に対して分散配置して当該回路基板１２を保持する。回路基板１２の一端面１２ｂにおける各スナップフィット２０の配置位置のうち少なくとも何れかの位置に接触パッド６ｂを介してセンサ端子６ａが圧接する。このセンサ端子６ａが圧接した位置のスナップフィット２０の支持体２１０は、回路基板１２の一端面１２ｂにおける接触パッド６ｂの周縁側に対しそれぞれ分散した位置で弾接する複数個の弾性支持部２１を備える。【選択図】図２
2014187062.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した回路基板が、複数の筐体部材から成る筐体内部の空間に収容され、回路基板の一端面を弾性支持する支持体と当該回路基板の他端面を支持する支持フックとを備え各々回路基板に対して分散配置された複数個のスナップフィットにより保持された電子制御装置であって、
前記回路基板の一端面における各スナップフィットの配置位置のうち少なくとも何れかの位置に接触パッドを介してセンサ端子が圧接し、そのセンサ端子が圧接した位置のスナップフィットの支持体が、回路基板の一端面における接触パッドの周縁側に対しそれぞれ分散した位置で弾接する複数個の弾性支持部を備えたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記回路基板は、当該回路基板の四方のうちの一方側の周縁部に電源コネクタ端子が接続され、当該一方側の反対側と電源コネクタ端子との間の周縁部において回路基板の中央部側に窪んだ形状の窪み部が形成され、その窪み部よりも当該反対側が前記の各スナップフィットにより保持されたことを特徴とする請求項１記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記筐体は、回路基板の一端面に沿って延在した部材であって前記スナップフィットが設けられた筐体部材を備えたことを特徴とする請求項１または２記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば車両のアンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）を制御するための電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両のアンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）などに用いられる電子制御装置としては、例えば、車体に電気的に導通し油圧制御ソレノイド（増圧弁や減圧弁）等の各種液圧制御機器類や各種センサを実装した液圧制御ブロックに設けられたものが挙げられ、各種液圧制御機器類の駆動や各種センサの信号処理等を行う電子部品が実装された回路基板を、複数の筐体部材（例えば後述のベース部材，カバー部材等）から成る筐体内部の空間に収容した構造が知られている（例えば特許文献１）。
【０００３】
前記の筐体内部の空間で回路基板を保持する構成としては、スナップフィットで固定する構成が挙げられ、例えば、回路基板の一端面を弾性支持する支持体（付勢部）と、その弾性支持した位置の裏面側における回路基板の他端面に係止する支持フック（係止部）と、を用いた構成が知られている（例えば特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１７４２１８号公報
【特許文献２】特開２０１２−９９７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述のように単に回路基板の一端面を弾性支持する支持体等を備えたスナップフィットにより当該回路基板を保持する構造では、例えば回路基板にセンサ端子が圧接（例えば接触パッドを介して圧接）する場合、その回路基板がセンサ端子の圧接力により捩れる虞があった。
【０００６】
本発明は、かかる技術的課題に鑑みてなされたものであって、回路基板において、ガタツキや振動を抑制しながら、センサ端子の圧接力による捩りを抑制して保持できるようにした電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る電子制御装置は、前記の課題を解決できる創作であり、その一態様は、電子部品を実装した回路基板が、複数の筐体部材から成る筐体内部の空間に収容され、回路基板の一端面を弾性支持する支持体と当該回路基板の他端面を支持する支持フックとを備え各々回路基板に対して分散配置された複数個のスナップフィットにより保持された電子制御装置であって、前記回路基板の一端面における各スナップフィットの配置位置のうち少なくとも何れかの位置に接触パッドを介してセンサ端子が圧接し、そのセンサ端子が圧接した位置のスナップフィットの支持体が、回路基板の一端面における接触パッドの周縁側に対しそれぞれ分散した位置で弾接する複数個の弾性支持部を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
以上示したように本発明によれば、回路基板において、ガタツキや振動を抑制しながら、センサ端子の圧接力による捩りを抑制して保持することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態における電子制御装置の一例を示す分解斜視図（上方側からの斜視図）。
【図２】図１の電子制御装置の概略断面図（部分断面図）。
【図３】本実施形態における電子制御装置の他例を示す概略斜視図。
【図４】図３の電子制御装置に適用するプリント基板の一例を示す概略図。
【図５】本実施形態のスナップフィットの一例を示す概略斜視図（Ａは回路基板なし、Ｂは回路基板あり）。
【図６】図５のスナップフィットの概略説明図（Ａは概略図、ＢはＡの右方向側から観た概略断面図）。
【図７】図５のスナップフィットの他例を示す概略説明図（Ａは概略図、ＢはＡの右方向側から観た概略断面図）。
【図８】図５のスナップフィットの他例を示す概略説明図（Ａは概略図、ＢはＡの右方向側から観た概略断面図）。
【図９】図５のスナップフィットの他例を示す概略説明図（Ａは概略図、ＢはＡの右方向側から観た概略断面図）。
【図１０】図５のスナップフィットの他例を示す概略説明図（Ａは概略図、ＢはＡの右方向側から観た概略断面図）。
【図１１】図５のスナップフィットの他例を示す概略説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施形態の電子制御装置は、単に回路基板を保持するために特許文献２のように回路基板の一端面を弾性支持する支持体（付勢部）を備えたスナップフィットを適用するのではなく、センサ端子の圧接位置に応じて回路基板を弾性支持し保持する構成である。すなわち、回路基板に対して各々分散配置された複数個のスナップフィットにより当該回路基板を保持し、その回路基板の一端面における各スナップフィットの配置位置のうち少なくとも何れかの位置に接触パッドを介してセンサ端子が圧接した構造であって、そのセンサ端子が圧接した位置のスナップフィットの支持体が、回路基板の一端面における接触パッドの周縁側に対しそれぞれ分散した位置で弾接する複数個の弾性支持部を備えものである。
【００１１】
前述のように、複数個のスナップフィットにより回路基板が保持され、センサ端子の圧接位置に配置されたスナップフィットにおいて接触パッドの周縁部に複数個の弾性支持部が弾接した構成により、回路基板のガタツキや振動（車体の動作等に起因する振動）が抑制されると共に、センサ端子の圧接力による回路基板の捩りが抑制され、電子制御装置の耐久性の向上に貢献することが可能となる。
【００１２】
従来の電子制御装置においては、例えば回路基板とセンサ等との間をバスバーを介して接合、例えば、複数のバスバー等をモールディングによってブロック状に一体成形した所謂バスバーユニットを適用して接合し、センサ端子が回路基板に対して直接的に圧接しないようにした構造があるが、その回路基板が捩れることが無くても、そのバスバーユニット等により部品数が増加したり電子制御装置が大型化（例えばバスバーユニットの厚み方向に大型化）する虞がある。また、回路基板の複数個所を螺子止めして固定し捩れを抑制することも考えられているが、螺子等を必要とし部品数が増加する虞がある。
【００１３】
一方、本実施形態によれば、前述のようなバスバーや螺子等を用いなくても、回路基板のガタツキや振動を十分抑制できると共に、センサ端子の圧接力による回路基板の捩りを抑制でき、製品の低コスト化や小型化に貢献することも可能となる。
【００１４】
各スナップフィットは、回路基板に実装される電子部品や圧力センサ等の各種部品と干渉しないように適宜分散配置されるものであり、センサの圧接位置以外に配置されるスナップフィットにおいては、回路基板のガタツキや振動を抑制するように当該回路基板を保持できれば良い。例えば、回路基板の一部に電源コネクタ端子が接続される構成の場合、その接続箇所においてはスナップフィットを適用しなくても、当該接続箇所を介して回路基板が十分な保持力で保持されるため、その接続箇所から距離を隔てた位置に各スナップフィットを分散配置させることが挙げられる。具体例として、平板状の回路基板の四方のうちの一方側の周縁部に電源コネクタ端子が接続され、当該一方側の反対側と電源コネクタ端子との間の周縁部において回路基板の中央部側に窪んだ形状の窪み部が形成された構造の場合、例えば窪み部よりも当該反対側で、かつ前記の四方のうちの一方側以外の三方側（三方側の周縁部等）に対し、複数個のスナップフィットを分散配置することが挙げられる。
【００１５】
各スナップフィットは、回路基板をスナップフィット方式で保持するように筐体内に適宜設けられるものであって、回路基板の一端面を弾性支持する支持体と当該回路基板の他端面を支持する支持フックとを備えたものであれば良く、適宜設計変更が可能であり、例えば図５に示すスナップフィット２０のように、回路基板（後述のプリント基板）１２の一端面から距離を隔てて当該一端面に沿って延在した筐体部材（例えば後述の中底壁部）２ｂに対し、支持体２１０および支持フック２２が、一体成形やインサート成形された構造や、当該筐体部材２ｂに対して取付固定された構造が一例として挙げられる。
【００１６】
センサ端子の圧接位置に配置されるスナップフィットの支持体においては、複数個の弾性支持部を備えたものを適用、例えば図５に示す支持体２１０のように筐体部材（例えば後述の中底壁部）２ｂに設けられ、回路基板１２の一端面における図外のセンサ端子圧接用の接触パッド（例えば後述の図２，図４参照）の周縁側に対しそれぞれ分散した位置で弾接する複数個の弾性支持部２１を備えた構造が挙げられる。なお、センサ端子の圧接位置以外に配置されるスナップフィットの支持体においても、前述のように複数個の弾性支持部（接触パッドに関係なく分散した位置で弾接する弾性支持部）を備えたものを適用しても良く、ガタツキや振動をより抑制し易くなる。
【００１７】
また、弾性支持部を供えた支持体においては、回路基板の一端面を弾性支持する構造であれば種々の形態の弾性支持部、例えば図６〜図９に示す支持体２１０のように、それぞれ片持ち梁状（図５も同様に方持ち梁状），コイル状，板バネ状，捩りコイルスプリング状等の各種弾性形状の弾性支持部２１や、図１０に示すように単に弾性材料を塊状にした成形体（例えば楕円体状の成形体）から成る弾性支持部２１を備えたものを適用することが挙げられる。センサ端子の圧接位置に配置されるスナップフィットの支持体の場合、前記のような弾性支持部を複数個（図５〜図１０中では２個）備えたものであって、それぞれの一端側（弾接する側）が接触パッドの周縁側に対しそれぞれ分散した位置で弾接する構造のものを適用する。
【００１８】
このような弾性支持部を備えた支持体は、前述したように筐体部材に一体成形やインサート成形したり、当該筐体部材に対して取付固定することにより、弾性支持部の一端側（弾接する一端側の反対側）が固定支持される。この固定支持構造の具体例としては、図７〜図１０に示したような弾性支持部２１の場合、図１１に示すように筐体部材２ｂの所定の固定支持位置に対し、弾性支持部２１の一端側が係合（嵌合，圧入等）可能な形状の係合穴（図１１中では陥没穴）２１ａを形成しておき、その係合穴２１ａに対して当該弾性支持部２１の一端側を係合させて固定支持することが挙げられる。
【００１９】
また、前記の係合穴２１ａを形成する替わりに、固定支持位置の周縁側に位置決め用突起を形成（例えば周縁側を包囲する周壁等を形成）し、その位置決め用突起の内側（すなわち固定支持位置）に弾性支持部２１の一端側を配置して固定支持する構造でも良い。さらに、図７〜図９に示したように例えば長尺材料（ワイヤ等）を弾性形状（コイル状，板バネ状，捩りコイルスプリング状等）に成形して得ることが可能な弾性支持部２１の場合には、例えば前記の窪み穴を形成する替わりに突起部を形成しておき、その突起部に弾性支持部の一端側を巻回させて固定支持することも考えられる。
【００２０】
片持ち梁状の弾性支持部２１の場合においては、図５，図６に示したように、回路基板２１の一端面に沿って延在する片持ち梁状片２１ｂと、その片持ち梁状片２１ｂの先端側から当該回路基板２１の一端面方向に突出した突出部２１ｃと、を備え、片持ち梁状片２１ｂを介して筐体部材２ｂに固定支持された構造が挙げられる。この片持ち梁状片２１ｂは、例えば筐体部材２ｂのうち当該片持ち梁状片２１ｂを形成する部位において、当該部位の四方のうち三方を包囲するようにスリット状の溝部（例えば貫通溝）２１ｄを形成することにより、残りの一方において筐体部材２ｂに対し片持ち梁状に固定支持された構造となる。
【００２１】
以上示したように、支持体の弾性支持部の固定支持構造については特に限定されるものではなく、適宜設計変更することが可能である。
【００２２】
支持フックにおいては、所謂スナップフックのように弾性変形可能なフック形状であって、前述のような弾性支持部を備えた支持体によって、一端面が弾性支持された回路基板の他端面を支持する構造であれば種々の形態を適用することができ、例えば図５〜図１１の支持フック２２に示したように、筐体部材２ｂから回路基板１２方向に延在した柱状部２２ａを有し、回路基板１２の周縁側から突出した柱状部２２ａの先端部２２ｂが当該回路基板１２の他端面の周縁部に係合して支持する構造が挙げられる。
【００２３】
前述のように回路基板の周縁部に係合する支持フックの先端部形状は、適宜設計変更可能であり、例えば図５〜図１１に示したように筐体部材２ｂに立設した支持フック２２の場合、回路基板１２の周縁側から突出した先端部２２ｂにおいて、その回路基板１２の他端面に沿って当該回路基板中央部側に突出した爪部２２ｃが形成され、その他端面に対し爪部２２ｃが引っ掛かりの関係をもって係合する構造が挙げられる。この爪部２２ｃの形状においては、特に限定されるものではなく、爪部２２ｃの下面を回路基板の他端面に対する係合面として下向きに傾斜して形成したり、爪部２２ｃの上面を滑らかに湾曲しつつ上向きに傾斜させてガイド機能を有するように形成した構造が挙げられる。また、図５〜図１１に示した爪部２２ｃのように、当該爪部２２ｃの下面の係合面が下向きに傾斜した形状ではなく、回路基板１２の他端面に沿って延在し当該他端面に面接合する形状でも良く、このような形状により、回路基板１２に対する係合面積を大きくして当該回路基板１２を支持して保持することが可能となる。
【００２４】
回路基板に圧接するセンサ端子は、電子制御装置の適用対象に応じて種々のものが想定され、例えばアンチロックブレーキシステムに適用される場合には油圧を感知して回路基板に伝達する圧力センサ（油圧センサ）があり、それぞれ接触パッドを介して回路基板に圧接する構造のものが挙げられる。この接触パッドにおいては、センサ端子の形状，個数，圧接位置等に応じて適宜設けられるものであり、接触パッドの材質，形状，個数など特に限定されるものではない。この接触パッドが、スナップフィットの各弾性支持部の弾接位置に包囲されるように設置、例えば各弾性支持部のうちの少なくとも２つの弾接位置の間に位置するように設けることにより、回路基板の捩り現象をバランス良く抑制することが可能となる。
【００２５】
本実施形態の電子制御装置はアンチロックブレーキシステムに限定されず種々の機器に適用可能なものであり、前述したように端子を介して回路基板に圧接される各種センサを用いた各種機器において、有用な作用効果を奏するものと言える。その一例としては、トラクションコントロール装置に適用することが挙げられる。
【００２６】
＜電子制御装置の構成例＞
以下に、本実施形態に係る電子制御装置を自動車のアンチロックブレーキシステムに適用した一例について、図１，図２に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
まず、アンチロックブレーキシステムの一例について概略を説明すると、図外のブレーキペダルの踏み込み量に応じたブレーキ圧を発生させるマスターシリンダと、該マスターシリンダと前輪左右（ＦＲ、ＦＬ）側及び後輪左右（ＲＬ、ＲＲ）側の各ホイールシリンダとを連通させるメイン通路と、該メイン通路に設けられて、マスターシリンダから各ホイールシリンダへのブレーキ液圧を制御する後述の常開ソレノイド型の増圧弁及び常閉ソレノイド型の減圧弁と、前記メイン通路に設けられて、各ホイールシリンダにブレーキ液圧を吐出するプランジャポンプと、前記各ホイールシリンダ内から排出されたブレーキ液を、前記減圧弁を介して貯留すると共に、プランジャポンプの作動によりブレーキ液をメイン通路に供給するリザーバタンクと、ブレーキ液圧を感知する圧力センサと、を備えたものが挙げられる。
【００２８】
前記増圧弁は、通常ブレーキ操作時においてマスターシリンダからのブレーキ液圧を各ホイールシリンダに供給可能に制御する一方、減圧弁は、各ホイールシリンダの内圧が所定以上になって、車輪にスリップが発生した際に開弁して、該ブレーキ液をリザーバタンクに戻すようになっている。かかる増減圧を、電子制御装置（詳細を後述）を介して開閉作動させることにより、各ホイールシリンダ内のブレーキ液圧を増圧、減圧、保持制御するようになっている。また、前記各増圧弁と減圧弁は、前記電子制御装置からの制御信号に基づいて通電、非通電されることによって開閉作動させられるようになっている。圧力センサは、ブレーキ液圧を感知して電子制御装置にセンサ信号を送り、前記各増圧弁と減圧弁の開閉動作の制御に寄与することになる。
【００２９】
次に、図１，図２に示す電子制御装置を説明すると、ベース部材２とカバー部材４とから成る筐体１の内部空間に、各種電子部品等を実装したプリント基板（回路基板）１２を収容して保持する構成であり、車体に電気的に導通した下側の液圧制御ブロック３に取り付けられる。前記液圧制御ブロック３は、例えばアルミニウム合金材によって略立方体状に一体に形成され、上面側には、前述した複数の増圧弁５ａ，減圧弁５ｂ，圧力センサ６の下部を挿通保持させる複数の保持穴７が上下方向に沿って形成されていると共に、前記各増圧弁５ａ及び減圧弁５ｂの上端部に結合されるコイルユニット８が保持されている。
【００３０】
また、液圧制御ブロック３の内部には、前記増圧弁５ａ，減圧弁５ｂ，圧力センサ６に連通する前記メイン通路やサブ通路、さらにメイン通路にブレーキ油圧を供給する前記プランジャポンプ等の液圧ユニット（詳細な説明は省略）が設けられ、前記ポンプを駆動させる電動モータＭが、図２に示すように液圧制御ブロックの下側に取り付けられている。さらに、液圧制御ブロック３の上部四隅には、固定ボルト１４が螺着される雌ねじ孔９が形成されている。なお、前記プランジャポンプに代えて可逆式のギアポンプを用いることも可能である。
【００３１】
前記カバー部材４は、例えば放熱材（ヒートシンク）として機能するアルミニウム合金材によって、液圧制御ブロック３の外形に沿った薄皿状に形成され、平坦状の上壁４ａと、該上壁４ａの外周縁に一体に形成された環状の側壁４ｂと、該側壁４ｂの下端外周部に連続一体に設けられた矩形枠状のフランジ部４ｃと、から構成されている。該フランジ部４ｃには、このカバー部材４が後述するプリント基板１２を被嵌した状態でベース部材２の上端部外周に係止する４つの係止片１０が下方へ突設されている。この各係止片１０は、前記フランジ４ｃの各辺の長手方向ほぼ中央位置に設けられて、先端外側に係止爪１０ａがそれぞれ形成されている。
【００３２】
前記液圧制御ブロック３とカバー部材４との間に位置する略箱状のベース部材２は、液圧制御ブロック３の上面側の四方を囲むように垂直方向に立設し増圧弁５ａ，減圧弁５ｂ，圧力センサ６の露出した部位等を保護する筒状の周壁部２ａと、その周壁部２ａの上端側の開口を閉蓋し水平方向に延在する平板状の中底壁部２ｂと、その中底壁部２ｂにおいて周壁部２ａから水平方向に突出した周縁部の下面側に設けられたコネクタ壁部２ｃと、を備えている。なお、コネクタ壁部２ｃは、バッテリーと接続される電源コネクタや、前記電動モータに電力を供給するモータコネクタ、レゾルバやＣＡＮ通信、Ｉ／Ｏなどの各種信号の伝達経路となる信号コネクタ等を備えた構造が挙げられる。前記中底壁部２ｂの上部には、前記電動モータＭなどの駆動を制御するための回路基板であるプリント基板１２が、備えられている。
【００３３】
前記ベース部材２は、周壁部２ａ，中底壁部２ｂ，コネクタ壁部２ｃを例えば合成樹脂材によるモールディングによって一体成形してブロック板状に形成され、図１に示すように、外形が前記液圧制御ブロック３やカバー部材４の外形状に沿って略矩形状に形成されている。また、前記ベース部材２の上端外周部には、前記カバー部材４の係止片１０の係止爪１０ａが内側の貫通孔にそれぞれ係入して弾性的に係止する４つの係合部１３が一体に設けられている。さらに、ベース部材２の外周部の隅部には、複数の固定ボルト１４が挿通されるボルト挿通孔１１ａがそれぞれ上下方向に貫通形成されている。一方、ベース部材２の下端外周部には、図２に示すように、前記液圧制御ブロック３の上面外周側に弾接してシールする環状シール１５が嵌着溝を介して固定されている。
【００３４】
また、中底壁部２ｂにおいては、前記電源コネクタやモータコネクタ及び信号コネクタに接続される複数の端子群１７や、モータリレーや半導体スイッチ素子（ＦＥＴ）を駆動するための制御信号用の端子群１８や、前記増圧弁５ａ，減圧弁５ｂ等に接続された端子群１９などが貫通し、当該中底壁部２ｂの上面１１ｂから突出している。さらに、前記プリント基板１２を保持するために、前記中底壁部２ｂの上面１１ｂの周縁側の四方のうち端子群１７側の一方を除く三方の所定位置に対し、図５，図６に示したように片持ち梁状片２１ｂおよび突出部２１ｃを有する複数個のスナップフィット２０（図１，図２中では符号２０ａ〜２０ｃ；詳細を後述）が一体に立設されている。なお、中底壁部２ｂにおいては、増圧弁５ａ，減圧弁５ｂ，圧力センサ６の先端側が当該中底壁部２ｂと干渉しないようにするため、例えば図２に示すように増圧弁５ａ，減圧弁５ｂ，圧力センサ６が貫通可能に構成（例えば貫通孔を形成；詳細を省略）されているものとする。これにより、例えば圧力センサ６においては中底壁部２ｂを貫通し、その圧力センサ６の端子６ａが後述するようにプリント基板１２の下面１２ｂに対して圧接（図２では接触パッド６ｂを介して圧接）可能となる。
【００３５】
前記プリント基板１２は、例えば合成樹脂材によってほぼ正方形状の薄板状に形成されている。このプリント基板１２を、前記中底壁部２ｂの上方から載置しスナップフィット２０ａ〜２０ｃを介して保持した際に、その保持位置に応じて上下に離間して配置されるようになっており、この上下に離間したことによるクリアランスによって、プリント基板１２の下面１２ｂに実装される電子部品等が干渉しないようになっている。例えば図２に示すプリント基板１２の場合、下面１２ａにコンバインセンサ１２ｄが実装され、そのコンバインセンサ１２ｄと中底壁部２ｂとが干渉しないように両者間にクリアランスが設けられている。
【００３６】
このプリント基板１２は、マイクロコンピュータを含む複数の電子部品が実装されていると共に、内部に制御回路の一部である配電パターンが形成され、例えば前記電動モータの駆動制御信号がこのプリント基板１２で作られるようになっている。また、プリント基板１２の一側部や他側部にそれぞれ形成された複数の端子孔１２ｃ（端子群１９用の端子孔は図示省略）には、中底壁部２ｂを貫通した各端子群１７，１８，１９のピン１７ａ，１８ａ，１９ａが挿通されつつ半田付けによって接続されている。
【００３７】
プリント基板１２の下面１２ｂには、図２に示すように圧力センサ６の端子６ａが圧接する位置に接触パッド６ｂが設けられ、この接触パッド６ｂの位置にスナップフィット２０ａが配置されている。このスナップフィット２０ａにおいては、支持体２１０の複数個（例えば、後述の図４のように２個）の弾性支持部２１がプリント基板１２の下面１２ｂにおける接触パッド６ｂの周縁側に対して弾接することにより、当該プリント基板１２の下面を弾性支持している。また、支持フック２２の爪部２２ｃが、プリント基板１２の上面１２ａに対し引っ掛かりの関係をもって係合することにより、当該プリント基板１２の上面１２ａを支持している。
【００３８】
＜プリント基板の組付の一例＞
前述のように中底壁部２ｂの上方からプリント基板１２を当該中底壁部２ｂに載置する際、まずプリント基板の１２の下面１２ａの周縁部が、スナップフィット２０ａ〜２０ｃの各支持フック２２の先端部２２ｂに当接することになる。そのままプリント基板１２を押し下げると、前記のプリント基板の１２の下面１２ｂの周縁部における各スナップフィット２０ａ〜２０ｃの位置が各支持フック２２の先端部２２ｂの爪部２２ｃに弾接することにより、各支持フック２２がそれぞれプリント基板１２の外周側方向に弾性変形する。そして、前記のプリント基板１２を更に押し下げて、プリント基板１２の上面１２ａが各支持フック２２の爪部２２ｃの位置を超えて当該爪部２２ｃよりも下側に移動すると、各支持フック２２が弾性復帰し、前述のように支持フック２２の爪部２２ｃが、プリント基板１２の上面１２ａに対し引っ掛かりの関係をもって係合する。
【００３９】
これにより、当該プリント基板１２の上面１２ａが支持され、同時にプリント基板１２の下面１２ｂにおいては、スナップフィット２０ａ〜２０ｃの各支持体２１０の弾性支持部２２が弾接することにより弾性支持されて、プリント基板１２が保持されることになる。さらに、前記端子ピン１７ａ、１８ａにおいては、各端子孔１２ｃに対して挿通されることになる。
【００４０】
前述のようにプリント基板１２が弾性支持（図１，図２では下面１２ｂが弾性支持）された構成によれば、たとえ振動が発生しても当該振動を抑制してプリント基板１２を安定的に保持でき、そのプリント基板１２に対するセンサ端子の圧接力による捩りを抑制し当該プリント基板１２とセンサ６との接触性を十分維持することができる。また、例えばベース部材２，センサ６，プリント基板１２等の上下方向や水平方向の寸法誤差や組み付け誤差が生じても、スナップフィットが弾性変形することにより、前記各誤差を吸収することができ、位置決めや組付作業も容易になる。
【００４１】
＜電子制御装置の他の構成例＞
図３に示す電子制御装置は、筐体１のベース部材２およびカバー部材４において、コネクタ壁部２ｃと当該コネクタ壁部２ｃの反対側との間に窪み部１ａが形成されている。この窪み部１ａの位置において前記ボルト挿通孔１１ａが形成され、そのボルト挿通孔１１ａに挿通された固定ボルト１４が雌ねじ孔９に螺着されことになる。
【００４２】
このような構成の電子制御装置の場合、前記プリント基板１２も同様に窪み部を形成、例えば図４に示すようにコネクタ壁部２ｃと当該コネクタ壁部２ｃの反対側との間に窪み部１２ｄが形成されたものを適用する。そして、この窪み部１２ｄよりも当該反対側の周縁部がスナップフィット２０ａ〜２０ｃにより保持される。
【００４３】
この図３，図４による電子制御装置においても、図１，図２により電子制御装置と同様の作用効果を奏することになる。
【００４４】
以上、本発明において、記載された具体例に対してのみ詳細に説明したが、本発明の技術思想の範囲で多彩な変更等が可能であることは、当業者にとって明白なことであり、このような変更等が特許請求の範囲に属することは当然のことである。
【００４５】
ここで、以上示した各実施例等から把握し得る請求項以外の技術的思想について、以下に列挙する。
【００４６】
＜イ＞請求項１記載の接触パッドは、前記の各弾性支持部のうちの少なくとも２つの弾接位置の間に設けられたことを特徴とする電子制御装置。
【００４７】
＜ロ＞請求項２記載の回路基板の四方のうちの一方側以外の三方側が、前記の各スナップフィットにより保持されたことを特徴とする電子制御装置。
【００４８】
＜ハ＞請求項３記載の弾性支持部は、回路基板の一端面に沿って延在する片持ち梁状片と、その片持ち梁状片の先端側から当該回路基板の一端面方向に突出した突出部と、を備え、
前記突出部の先端側が前記回路基板の一端面に弾接することを特徴とする電子制御装置。
【符号の説明】
【００４９】
１…筐体
２…ベース部材
３…液圧制御ブロック
４…カバー部材
６…センサ（圧力センサ等）
６ａ…センサ端子
６ｂ…接触パッド
１２…プリント基板（回路基板）
２０，２０ａ〜２０ｃ…スナップフィット
２１…弾性支持部
２２…支持フック
２１０…支持体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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