(57)【要約】【課題】露光装置の小型化を図る。【解決手段】  露光動作は、基板Ｐの第１の領域（第１及び第２ショット領域ＳＡ１、ＳＡ２）に対してエネルギビームを用いてマスクパターンを転写することと、前記基板Ｐを基板ホルダ３０に対してＺ軸回りに回転させることと、前記基板Ｐの第２の領域（第３ショット領域ＳＡ３及び第４ショット領域）に対してエネルギビームを用いてマスクパターンを転写することと、前記基板Ｐを基板ホルダ３０に対してＸ軸方向に移動させることと、前記基板Ｐの第３の領域（第５ショット領域及び第６ショット領域）に対してエネルギビームを用いてマスクパターンを転写することと、を含む。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体保持部材の物体載置面上に第１の領域を含む第１の部分が載置された物体をエネルギビームで露光し、前記物体上の前記第１の領域に所定のパターンを少なくとも１つ形成することと、
前記物体を前記物体保持部材に対して前記物体の表面に直交する軸回りに回転させ、前記物体上の第２の領域を含む前記物体の第２の部分を前記物体保持部材の前記物体載置面上に載置することと、
前記物体上の前記第２の領域をエネルギビームで露光し、前記第２の領域に前記所定のパターンを少なくとも１つ形成することと、
前記物体を前記物体保持部材に対して前記物体の表面に平行な方向に移動させ、前記物体上の第３の領域を含む前記物体の第３の部分を前記物体保持部材の前記物体載置面上に載置することと、
前記物体上の前記第３の領域をエネルギビームで露光し、前記第３の領域に前記所定のパターンを少なくとも１つ形成することと、を含む露光方法。
【請求項２】
前記第１の領域、前記第２の領域及び前記第３の領域には、それぞれ前記所定のパターンが複数形成される請求項１に記載の露光方法。
【請求項３】
前記第１の領域に前記所定のパターンを少なくとも１つ形成することでは、前記物体の第１の部分を前記物体載置面上に載置した状態で、前記物体の第１の部分を除く部分を前記物体保持部材とは異なる支持部材により支持させ、
前記第２の領域に前記所定のパターンを少なくとも１つ形成することでは、前記物体の第２の部分を前記物体載置面上に載置した状態で、前記物体の第２の部分を除く部分を前記支持部材により支持させ、
前記第３の領域に前記所定のパターンを少なくとも１つ形成することでは、前記物体の第３の部分を前記物体載置面上に載置した状態で、前記物体の第３の部分を除く部分を前記支持部材により支持させる請求項１又は２に記載の露光方法。
【請求項４】
前記物体の第１の部分と第２の部分と第３の部分とのうちの１つの部分は、他の部分と一部重複する請求項１〜３のいずれか一項に記載の露光方法。
【請求項５】
前記物体の表面に平行な二次元平面内の一軸方向に関して、前記第１の領域、前記第２の領域及び前記第３の領域は、前記物体上に並んで配置されている請求項１〜４のいずれか一項に記載の露光方法。
【請求項６】
前記移動させることでは、前記物体を前記一軸方向に移動させる請求項５に記載の露光方法。
【請求項７】
前記第１の領域に所定のパターンを少なくとも１つ形成すること、前記第２の領域に前記所定のパターンを少なくとも１つ形成すること及び前記第３の領域に前記所定のパターンを少なくとも１つ形成することでは、前記物体を前記エネルギビームに対して所定の走査方向に相対移動させる請求項１〜６のいずれか一項に記載の露光方法。
【請求項８】
前記移動させることでは、前記物体保持部材上に前記物体を浮上させる請求項１〜７のいずれか一項に記載の露光方法。
【請求項９】
前記回転させることでは、前記物体を１８０°回転させる請求項１〜８のいずれか一項に記載の露光方法。
【請求項１０】
前記回転させることでは、前記物体を９０°回転させる請求項１〜８のいずれか一項に記載の露光方法。
【請求項１１】
前記回転させることでは、前記物体保持部材上に前記物体を浮上させる請求項１〜１０のいずれか一項に記載の露光方法。
【請求項１２】
前記移動させることでは、少なくとも一部が前記物体保持部材内部に収容された物体移動装置が用いられる請求項１〜１１のいずれか一項に記載の露光方法。
【請求項１３】
前記移動させることでは、前記物体保持部材に接続された物体移動装置が用いられる請求項１〜１１のいずれか一項に記載の露光方法。
【請求項１４】
前記回転させることでは、前記物体保持部材内部又は該物体保持部材外部に設けられた物体回転装置が用いられる請求項１２又は１３に記載の露光方法。
【請求項１５】
前記物体回転装置は、前記物体移動装置に接続され前記物体を保持して該物体の表面に平行な方向に移動する請求項１４に記載の露光方法。
【請求項１６】
前記物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項１〜１５のいずれか一項に記載の露光方法。
【請求項１７】
前記基板は、少なくとも一辺の長さが５００ｍｍ以上である請求項１６に記載の露光方法。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれか一項に記載の露光方法により前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項１９】
請求項１〜１７のいずれか一項に記載の露光方法により前記物体を露光することと、
前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項２０】
エネルギビームにより物体を露光して前記物体上の複数の領域のそれぞれにパターンを形成する露光装置であって、
載置される前記物体を保持する物体保持部材と、
前記物体保持部材に対して前記物体を該物体の表面に直交する軸回りの回転方向及び前記表面に平行な方向に駆動可能な駆動系と、
前記物体上の複数の領域のうちの一の領域に対する露光終了後、前記一の領域とは異なる他の領域に対する露光のための前記物体の移動を前記駆動系を介して実行する制御装置と、を備える露光装置。
【請求項２１】
前記駆動系は、前記物体を前記回転方向に駆動する回転駆動装置と、前記物体を前記表面に平行な方向に駆動する移動装置と、を含む請求項２０に記載の露光装置。
【請求項２２】
前記制御装置は、前記物体上の第１の領域に対する露光終了後、前記回転駆動装置又は前記移動装置の一方により前記物体を前記物体保持部材に対して移動し、前記物体上の第２の領域に対する露光を行い、更に前記回転駆動装置又は前記移動装置の他方により前記物体を前記物体保持部材に対して移動し、前記物体上の第３の領域に対する露光を行う請求項２１に記載の露光装置。
【請求項２３】
前記物体保持部材は、前記物体よりも面積の狭い物体載置面を有し、
前記物体は、前記第１の領域に対する露光が行われる際には、少なくとも前記第１の領域を含む第１の部分が前記物体載置面上に載置され、前記第２の領域に対する露光が行われる際には、少なくとも前記第２の領域を含む第２の部分が前記物体載置面上に載置され、前記第３の領域に対する露光が行われる際には、少なくとも前記第３の領域を含む第３の部分が前記物体載置面上に載置される請求項２２に記載の露光装置。
【請求項２４】
前記物体の第１の部分が前記物体載置面上に載置された状態で前記物体の第１の部分を除く部分を支持し、前記物体の第２の部分が前記物体載置面上に載置された状態で前記物体の第２の部分を除く部分を支持し、前記物体の第３の部分が前記物体載置面上に載置された状態で前記物体の第３の部分を除く部分を支持する支持部材を、さらに備える請求項２３に記載の露光装置。
【請求項２５】
前記物体の前記第１の部分と前記第２の部分と前記第３の部分とのうちの１つの部分は、他の部分と一部重複する請求項２３又は２４に記載の露光装置。
【請求項２６】
前記物体の表面に平行な二次元平面内の一軸方向に関して、前記第１の領域、前記第２の領域及び前記第３の領域は、前記物体上に並んで配置されている請求項２２〜２５のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２７】
前記移動装置は、前記物体を前記一軸方向に移動させる請求項２６に記載の露光方法。
【請求項２８】
前記物体保持部材には、前記一軸方向の一端及び上下面が開口した溝が形成され、前記移動装置の少なくとも一部が該溝部内に収容されている請求項２７に記載の露光装置。
【請求項２９】
前記移動装置は、少なくとも一部が前記物体保持部材に接続されている請求項２１〜２７のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項３０】
前記回転駆動装置は、前記物体を１８０°回転させる請求項２１〜２９のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項３１】
前記回転駆動装置は、前記物体を９０°回転させる請求項２１〜２９のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項３２】
前記回転駆動装置は、前記物体保持部材に設けられる請求項２１〜３１のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項３３】
前記回転駆動装置は、前記移動装置に接続され、前記物体を保持して該物体の表面に平行な方向に移動する請求項２１〜３２のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項３４】
前記支持部材は、その一面に気体噴出部を有し、該気体噴出部から前記物体に対して気体を噴出して、前記物体を前記一面上に浮上支持する請求項２４〜３３のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項３５】
前記回転駆動装置は、前記物体が前記支持部材の前記一面上に浮上支持された状態で前記物体を回転させる請求項３４に記載の露光装置。
【請求項３６】
前記移動装置は、前記物体が前記支持部材の前記一面上に浮上支持された状態で前記物体を移動させる請求項３４又は３５に記載の露光装置。
【請求項３７】
請求項２０〜３６のいずれか一項に記載の露光装置において
前記物体保持部材に対して前記物体を位置決めする位置決め装置を更に備える露光装置。
【請求項３８】
前記位置決め装置は、前記物体保持部材との位置関係が固定の基準部材と、前記基準部材に対して接近及び離間する方向に移動可能で前記基準部材との間に前記物体を挟持可能な移動部材とを有する請求項３７に記載の露光装置。
【請求項３９】
前記制御装置は、前記物体上の複数の領域のそれぞれを露光する際に、前記物体と前記エネルギビームとを所定の走査方向に相対移動させる請求項２０〜３８のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項４０】
水平面に沿って物体を搬送する搬送装置であって、
前記物体を下方から保持する物体保持部材と、
前記水平面に平行な一軸方向にそれぞれ延設され、前記水平面内で前記一軸方向に垂直な方向に所定間隔で配置され、前記一軸方向に関して少なくとも一端が前記物体保持部材から外部に張り出し、該物体保持部材と共に前記物体を下方から支持する複数の支持部材と、
前記物体保持部材及び前記複数の支持部材に対して前記物体を前記一軸方向に移動させる物体移動装置と、を備える搬送装置。
【請求項４１】
前記複数の支持部材のそれぞれは、その上面に気体噴出部を有し、該気体噴出部から前記物体に対して気体を噴出して、前記物体を前記上面上に浮上支持する請求項４０に記載の搬送装置。
【請求項４２】
前記物体移動装置は、前記物体が前記支持部材上に非接触浮上された状態で前記物体を一軸方向に移動する請求項４１に記載の搬送装置。
【請求項４３】
前記複数の支持部材は、前記水平面に直交する方向に移動可能な請求項４０〜４２のいずれか一項に記載の搬送装置。
【請求項４４】
前記物体移動装置は、前記物体との対向面部に吸着部を有し、該吸着部により前記物体を下方から吸着保持した状態で前記物体を前記一軸方向に移動する請求項４０〜４３のいずれか一項に記載の搬送装置。
【請求項４５】
前記支持部材及び前記物体移動装置の前記吸着部を含む少なくとも一部は、少なくとも、前記物体保持部材上面よりも高い位置と低い位置との間を上下動可能である請求項４４に記載の搬送装置。
【請求項４６】
前記複数の支持部材それぞれは、一軸方向に関して分割されている請求項４０〜４５のいずれか一項に記載の搬送装置。
【請求項４７】
請求項４０〜４６のいずれか一項に記載の搬送装置と、
前記物体を前記物体保持部材に対して前記物体の表面に直交する軸回りに回転させる回転駆動装置と、
前記物体の前記物体保持装置に載置された部分の少なくとも一部の領域にエネルギビームを照射して該領域にパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。
【請求項４８】
前記回転駆動装置は、前記物体移動装置に接続され、前記物体を保持して該物体の表面に平行な方向に移動する請求項４７に記載の露光装置。
【請求項４９】
前記物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項２０〜３９、４７、４８のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項５０】
前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が５００ｍｍ以上である請求項４９に記載の露光装置。
【請求項５１】
請求項２０〜３９及び４７、４８のいずれか一項に記載の露光装置により前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項５２】
請求項２０〜３９及び４７、４８のいずれか一項に記載の露光装置により前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送装置、露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、物体を搬送する搬送装置、物体をエネルギビームで露光して所定のパターンを形成する露光装置及び露光方法、並びに前記露光装置又は露光方法を用いる、フラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、主として、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆるステッパ）、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが用いられている。
【０００３】
近年、露光装置の露光対象物である基板、特に液晶表示素子用の基板（矩形のガラス基板）は、そのサイズが大型化する傾向にあり、これに伴い露光装置のステージ装置も大型化し、その重量も増大している。かかるステージの大型化に対処することを目的とした露光装置を、発明者は先に提案した（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ここで、上記特許文献１に開示される露光装置を含み、従来の露光装置では、基板ホルダとして基板と同じサイズの保持面を有する基板ホルダが用いられていた。しかるに、例えば液晶用のガラス基板は、最新の第１０世代では一辺が３メートル以上になるなど一層大型化する傾向にあるため、基板ホルダ及びこれを支持する基板テーブル等の大型化が依然として問題となっており、基板ステージを小型化しても大型基板に対する多面取りの露光（複数ショット領域の露光）を支障なく行うことができる新技術の出現が待望されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様によれば、物体保持部材の物体載置面上に第１の領域を含む第１の部分が載置された物体をエネルギビームで露光し、前記物体上の前記第１の領域に所定のパターンを少なくとも１つ形成することと、前記物体を前記物体保持部材に対して前記物体の表面に直交する軸回りに回転させ、前記物体上の第２の領域を含む前記物体の第２の部分を前記物体保持部材の前記物体載置面上に載置することと、前記物体上の前記第２の領域をエネルギビームで露光し、前記第２の領域に前記所定のパターンを少なくとも１つ形成することと、前記物体を前記物体保持部材に対して前記物体の表面に平行な方向に移動させ、前記物体上の第３の領域を含む前記物体の第３の部分を前記物体保持部材の前記物体載置面上に載置することと、前記物体上の前記第３の領域をエネルギビームで露光し、前記第３の領域に前記所定のパターンを少なくとも１つ形成することと、を含む露光方法が、提供される。
【０００７】
これによれば、物体上の複数の領域に対して所定のパターンを形成するに際し、第１の領域に対する所定のパターンの形成と、第２の領域に対する所定のパターンの形成との間では、物体を物体保持部材に対して物体の表面に直交する軸回りに回転させ、第２の領域に対する所定のパターンの形成と、第３の領域に対する所定のパターンの形成との間では、物体を前記保持部材に対して前記物体の表面に平行な方向に移動させる。これにより、物体を物体保持部材に対して物体の表面に直交する軸回りに回転させるのみでは対処が困難な物体に対する任意の多面取りの露光に対処可能となるとともに、物体を物体保持部材に対して物体の表面に平行な方向に移動させるのみの場合に比べて、物体保持部材の少なくとも一方向の移動ストロークを短くすること、及び物体保持部材を、物体に比べて小さくすること、ひいては露光装置を小型化することが可能になる。
【０００８】
本発明の第２の態様によれば、上記第１の態様の露光方法により前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法が、提供される。
【０００９】
本発明の第３の態様によれば、上記第１の態様の露光方法により前記物体を露光することと、前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法が、提供される。
【００１０】
本発明の第４の態様によれば、エネルギビームにより物体を露光して前記物体上の複数の領域のそれぞれにパターンを形成する露光装置であって、載置される前記物体を保持する物体保持部材と、前記物体保持部材に対して前記物体を該物体の表面に直交する軸回りの回転方向及び前記表面に平行な方向に駆動可能な駆動系と、前記物体上の複数の領域のうちの一の領域に対する露光終了後、前記一の領域とは異なる他の領域に対する露光のための前記物体の移動を前記駆動系を介して実行する制御装置と、を備える第１の露光装置が、提供される。
【００１１】
これによれば、制御装置により、物体上の複数の領域うちの一の領域に対する露光終了後、他の領域に対する露光のための前記物体の移動が、駆動系を介して行われる。これにより、物体を物体保持部材に対して物体の表面に直交する軸回りに回転させるのみでは対処が困難な物体に対する任意の多面取りの露光に対処可能でかつ、異なるサイズの領域を含む多面取りにも対処が可能になる。また、物体を物体保持部材に対して物体の表面に平行な方向に移動させるのみの場合に比べて、物体保持部材の少なくとも一方向の移動ストロークを短くすること、及び物体保持部材を、物体に比べて小さくすること、ひいては露光装置を小型化することが可能になる。
【００１２】
本発明の第５の態様によれば、水平面に沿って物体を搬送する搬送装置であって、前記物体を下方から保持する物体保持部材と、前記水平面に平行な一軸方向にそれぞれ延設され、前記水平面内で前記一軸方向に垂直な方向に所定間隔で配置され、前記一軸方向に関して少なくとも一端が前記物体保持部材から外部に張り出し、該物体保持部材と共に前記物体を下方から支持する複数の支持部材と、前記物体保持部材及び前記複数の支持部材に対して前記物体を前記一軸方向に移動させる物体移動装置と、を備える搬送装置である。
【００１３】
これによれば、物体を物体保持部材に対して並進移動させることにより、前記物体保持部材上方に空間が取れない場合であっても、素早く物体を搬送することができる。
【００１４】
本発明の第６の態様によれば、上記第５の態様の搬送装置と、前記物体を前記物体保持部材に対して前記物体の表面に直交する軸回りに回転させる回転駆動装置と、前記物体の前記物体保持装置に載置された部分の少なくとも一部の領域にエネルギビームを照射して該領域にパターンを形成するパターン形成装置と、を備える第２の露光装置が、提供される。
【００１５】
本発明の第７の態様によれば、上記第１及び第２の露光装置のいずれかにより前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法が、提供される。
【００１６】
本発明の第８の態様によれば、上記第１及び第２の露光装置のいずれかにより前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法が、提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１の実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図１の液晶露光装置が備える基板ステージ装置を示す概略平面図である。
【図３】図３（Ａ）は、図２のＡ−Ａ線断面図、図３（Ｂ）は、図２のＢ−Ｂ線断面図、図３（Ｃ）は、図３（Ａ）に示される状態から複数のエアベアリングが上昇駆動された状態を示す図、図３（Ｄ）は、図３（Ｃ）から更に吸着パッドが上昇された状態を示す図である。
【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、第１の実施形態に係る基板の露光動作を説明するための図（その１〜その３）である。
【図５】図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は、第１の実施形態に係る基板の露光動作を説明するための図（その４〜その６）であり、このうち、図５（Ｂ）は、Ｘ基準ピン４１ｘ、Ｙ基準ピン４１ｙ、Ｘ押付けピン４２ｘ及びＹ押付けピン４２ｙの配置の説明図を兼ねる。
【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、第１の実施形態に係る基板の露光動作を説明するための図（その７〜その９）であり、このうち、図６（Ｃ）は、Ｘ基準ピン４４ｘの配置の説明図を兼ねる。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、第１の実施形態に係る基板の露光動作を説明するための図（その１０〜その１２）である。
【図８】第１の実施形態に係る液晶露光装置が備える主制御装置の入出力関係を基板ステージの動作系を中心に示すブロック図である。
【図９】図１の実施形態の変形例に係る液晶露光装置が備える基板ステージ装置の概略平面図である。
【図１０】図１０（Ａ）は、基板ステージの縦断面図（側面断面図）、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）に示される状態から吸着パッドが上昇駆動された状態を示す図、図１０（Ｃ）は、図１０（Ｂ）に示される状態から吸着パッドが並進移動された状態を示す図である。
【図１１】図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、第１の実施形態の変形例に係る基板の露光動作を説明するための図（その１及びその２）である。
【図１２】図２の実施形態に係る液晶露光装置が備える基板ステージ装置の概略平面図である。
【図１３】図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）は、第２の実施形態に係る基板の露光動作を説明するための図（その１〜その３）である。
【図１４】図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）は、第２の実施形態に係る基板の露光動作を説明するための図（その４及びその５）である。
【図１５】図１５（Ａ）〜図１５（Ｃ）は、第２の実施形態に係る基板の露光動作を説明するための図（その６〜その８）である。
【図１６】図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）は、第２の実施形態に係る基板の露光動作を説明するための図（その９〜その１１）である。
【図１７】図１７（Ａ）〜図１７（Ｃ）は、第２の実施形態に係る基板の露光動作を説明するための図（その１２〜その１４）である。
【図１８】第３の実施形態に係る液晶露光装置が備える基板ステージ装置の概略平面図である。
【図１９】図１９（Ａ）は、露光後の基板が基板交換位置に搬送された状態を示す側面図、図１９（Ｂ）は、図１９（Ａ）に示される状態から露光後の基板が外部に搬出される状態を示す側面図、図１９（Ｃ）は、図１９（Ｂ）に示される状態から新たな基板が基板交換位置に載置された状態を示す側面図である。
【図２０】図２０（Ａ）は、図１９（Ｃ）に示される状態から新たな基板が基板ホルダに載置された状態を示す側面図、図２０（Ｂ）は、図２０（Ａ）に示される状態から基板ステージが基板交換位置から離間した状態を示す側面図、図２０（Ｃ）は、図２０（Ｂ）に示される状態から新たな基板が基板ホルダに対して回転された状態を示す側面図である。
【図２１】図２１（Ａ）は、図２０（Ｃ）に示される状態から吸着パッドが＋Ｘ側に並進移動された状態を示す側面図、図２１（Ｂ）は、図２１（Ａ）に示される状態から新たな基板が吸着パッドと共に−Ｘ側に並進移動された状態を示す側面図、図２１（Ｃ）は、図２１（Ｂ）に示される状態から新たな基板が基板交換位置に移動された状態を示す側面図である。
【図２２】図２２（Ａ）、図２２（Ｂ）は、第３の実施形態に係る基板の搬送動作を説明するための図（その１及びその２）である。
【図２３】図２３（Ａ）、図２３（Ｂ）は、第３の実施形態に係る基板の搬送動作を説明するための図（その３及びその４）である。
【図２４】図２４（Ａ）は、基板移動装置がＹ粗動ステージに固定された形態における基板ステージの側面図、図２４（Ｂ）は、基板リフト装置がＸ軸方向に３分割された形態における基板ステージの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
《第１の実施形態》
以下、第１の実施形態について、図１〜図８に基づいて説明する。
【００１９】
図１には、第１の実施形態に係る液晶露光装置１０の構成が概略的に示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
【００２０】
液晶露光装置１０は、照明系１２、回路パターン（マスクパターン）が形成されたマスクＭを保持するマスクステージ１４、投影光学系１６、装置本体（ボディ）１８、表面（図１で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐを保持する基板ステージ装置２０、及びこれらの制御系等を有している。以下、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系１６に対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でＸ軸に直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。
【００２１】
照明系１２は、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。照明系１２は、露光用の照明光ＩＬをマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。
【００２２】
マスクステージ１４は、マスクＭを、例えば真空吸着により保持している。マスクステージ１４は、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系１５（図１では図示せず、図８参照）により走査方向（Ｘ軸方向）に所定の長ストロークで駆動されるとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に適宜微少駆動される。マスクステージ１４のＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転量情報を含む）は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システム１３（図８参照）により求められる。
【００２３】
投影光学系１６は、マスクステージ１４の下方に配置されている。投影光学系１６は、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される投影光学系と同様な構成の、いわゆるマルチレンズ投影光学系であり、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成する複数の投影光学系を備えている。
【００２４】
液晶露光装置１０では、照明系１２からの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光により、投影光学系１６を介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光の照射領域（露光領域ＩＡ）に形成される。そして、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭが走査方向に相対移動されるとともに、露光領域ＩＡ（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐが走査方向に相対移動されることで、基板Ｐ上の１つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭに形成されたパターンが転写される。
【００２５】
装置本体１８は、上記マスクステージ１４、及び投影光学系１６を支持しており、複数の防振装置１９を介してクリーンルームの床１１上に設置されている。装置本体１８は、例えば米国特許出願公開第２００８／００３０７０２号明細書に開示される装置本体と同様に構成されており、上架台部１８ａ、下架台部１８ｂ、及び一対の中架台部１８ｃを有している。
【００２６】
基板ステージ装置２０は、基板Ｐを水平面に沿ってＸ軸、及び／又はＹ軸方向に所定の長ストロークで駆動する装置であり、Ｘ粗動ステージ２２、Ｙ粗動ステージ２４、重量キャンセル装置２６、微動ステージ２８、基板ホルダ３０、及び複数の基板リフト装置３２（図１では不図示、図２等参照）などを備えている。
【００２７】
Ｘ粗動ステージ２２は、床１１上に装置本体１８に対して非接触状態で設置された一対のベースフレーム２１上に、例えば米国特許第６，７６１，４８２号明細書に開示されるような機械的なＸリニアガイド装置２３ｘを介して搭載されており、不図示のＸリニアアクチュエータ（例えばリニアモータ、ボールねじ装置など）によりＸ軸方向に所定の長ストロークで駆動される。Ｙ粗動ステージ２４は、Ｘ粗動ステージ２２上に、例えば米国特許第６，７６１，４８２号明細書に開示されるような機械的なＹリニアガイド装置２３ｙを介して搭載されており、不図示のＹリニアアクチュエータ（例えばリニアモータ、ボールねじ装置など）によりＸ粗動ステージ２２上でＹ軸方向に所定の長ストロークで駆動される。すなわち、不図示のＸリニアアクチュエータ及び不図示のＹリニアアクチュエータにより粗動ステージ駆動系２２Ａ（図８参照）が構成されている。また、Ｙ粗動ステージ２４は、上記Ｙリニアガイド装置２３ｙによってＸ軸方向の移動が阻止され、Ｘ粗動ステージ２２と一体的にＸ軸方向に移動する。すなわち、Ｘ粗動ステージ２２とＹ粗動ステージ２４とは、いわゆるガントリタイプの二軸ステージ装置を構成している。
【００２８】
重量キャンセル装置２６は、Ｚ軸方向に延びる一本の柱状の部材から成り、微動ステージ２８の中央部を下方から非接触支持している。重量キャンセル装置２６は、Ｘ粗動ステージ２２、及びＹ粗動ステージ２４それぞれの中央部に形成された開口部（不図示）に挿入されており、下架台部１８ｂ上に固定された定盤２５上に不図示のエアベアリングを介して浮上している。重量キャンセル装置２６は、Ｙ粗動ステージ２４に対して不図示の連結装置を介して連結されており、Ｙ粗動ステージ２４と一体的にＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向に所定の長ストロークで移動する。不図示の連結装置を含み、重量キャンセル装置２６の構成は、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されている。
【００２９】
微動ステージ２８は、高さの低い直方体状の部材から成る。微動ステージ２８は、Ｙ粗動ステージ２４に固定された固定子と、微動ステージ２８に固定された可動子とから成る複数のボイスコイルモータを含む微動ステージ駆動系２７（図８参照）により、Ｙ粗動ステージ２４に対して３自由度方向（Ｘ軸、Ｙ軸、θｚ方向）に微少駆動される。複数のボイスコイルモータには、Ｘボイスコイルモータ（不図示）、Ｙボイスコイルモータ２７ｙが含まれる。微動ステージ２８は、上記複数のボイスコイルモータが発生する推力（電磁力）によって、Ｙ粗動ステージ２４に非接触で誘導され、これにより、そのＹ粗動ステージ２４と共にＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向に所定の長ストロークで移動する。さらに、微動ステージ駆動系は、微動ステージ２８をθｘ、θｙ、及びＺ軸方向の３自由度方向に微少駆動するための複数のＺボイスコイルモータ２７ｚを有している。複数のボイスコイルモータを含み、微動ステージ駆動系の構成については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されている。
【００３０】
微動ステージ２８のＸＹ平面内の位置情報は、装置本体１８に固定されたレーザ干渉計１７を含む基板干渉計システム１７Ａ（図８参照）により、微動ステージ２８にミラーベース２９ａを介して固定された移動鏡２９を用いて求められる。なお、実際には、Ｙ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡２９ｙ（例えば図２参照）と、Ｘ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡２９ｘとが微動ステージ２８に固定され、レーザ干渉計１７として、上記Ｙ移動鏡２９ｙを用いて微動ステージ２８のＹ位置情報を求めるＸ軸方向に離間して配置された一対のＹレーザ干渉計１７ｙ（図４（Ａ）参照）と、上記Ｘ移動鏡２９ｘを用いて微動ステージ２８のＸ位置情報を求めるＹ軸方向に離間して配置された一対のＸレーザ干渉計１７ｘ（図４（Ａ）参照）とが設けられるが、これらが図１では代表的に移動鏡２９、及びレーザ干渉計１７として示されている。
【００３１】
なお、基板ステージ装置２０の構成は、これに限られず、例えばＹ軸方向に所定の長ストロークで移動するＹ粗動ステージ上に、Ｘ軸方向に所定の長ストロークで移動するＸ粗動ステージが搭載されても良い。また、重量キャンセル装置２６をガイドする定盤としては、例えば米国特許出願第２０１０／０２６６９６１号明細書に開示されるような、Ｙ軸方向に延び且つ重量キャンセル装置２６のＸ位置に応じてＸ軸方向に移動可能な（あるいは、Ｘ軸方向に延びＹ軸方向に移動可能な）可動定盤が用いられても良い。
【００３２】
基板ホルダ３０は、ＸＹ平面に平行な平面視矩形の板状部材から成り、その上面には、基板Ｐを真空吸着保持するための不図示の微少な孔部が複数形成されている。また、基板ホルダ３０の上面には、図２に示されるように、複数の基板リフト装置３２それぞれの一部を収容するためのＸ軸に平行な複数（例えば８本）のＸ溝３１が、Ｙ軸方向に所定間隔で形成されている（図面の錯綜を避けるため、Ｘ溝３１及び基板リフト装置３２は、図１では不図示）。Ｘ溝３１は、基板ホルダ３０の＋Ｘ側及び−Ｘ側それぞれの側面に開口している。また、基板ホルダ３０の図２における＋Ｘ側の面のＹ軸方向の中央にはＹ軸方向を長手方向とする所定深さの切り欠き部（段部）３４ｃ、及び切り欠き部３４ｃより深さの深いＸ軸方向に延びる所定深さの切り欠き部３４ｄが形成されている。切り欠き部３４ｄは、切り欠き部３４ｃを形成後にその底面よりも深くなるように形成され、両方の切り欠き部３４ｃ、３４ｄとが連通している結果、全体として平面視において半十字形状の切り欠き部（凹部）が、基板ホルダ３０の＋Ｘ側の端面に形成されている。以下、切り欠き部３４ｃと切り欠き部３４ｄとを総称して半十字溝３４ｃと称する。
【００３３】
本実施形態では、図２に示されるように、基板ホルダ３０としては、Ｙ軸方向の寸法が、基板ＰのＹ軸方向の寸法とほぼ同じ（実際は幾分短い）で、かつＸ軸方向の寸法が、基板ＰのＸ軸方向の寸法のほぼ１／２の直方体部材が用いられている。
【００３４】
基板リフト装置３２は、前述の８本のＸ溝３１に対応して、例えば８つ設けられ、Ｙ軸方向に所定間隔で配置されている。複数の基板リフト装置３２は、基板ホルダ３０の上面（基板載置面）上に載置された基板Ｐを、該基板載置面から離間させる際に用いられる。各基板リフト装置３２は、図３（Ａ）に示されるように、Ｘ軸方向に延びる棒状の部材から成り、上記Ｘ溝３１内にその長手方向の一部が収容されたベース３２ａ、ベース３２ａの上面にＸ軸方向に所定間隔で取り付けられた複数（例えば９つ）のエアベアリング３２ｂ、ベース３２ａ及び複数のエアベアリング３２ｂを含む可動部３３をＺ軸方向に駆動する（上下動させる）複数（例えば３つ）のＺアクチュエータ３２ｃなどを備えている。３つのＺアクチュエータ３２ｃは、Ｘ軸方向に所定間隔で配置されている。
【００３５】
ベース３２ａのＸ軸方向寸法は、基板ＰのＸ軸方向寸法より幾分長く設定されており、平面視において、ベース３２ａの長手方向両端部が、基板ホルダ３０のＸ軸方向両側面から突出した状態で配置されている。ベース３２ａの−Ｘ端部の基板ホルダ３０の−Ｘ端面からの突出量は、後述する基板移動装置３４のＸ軸方向の移動ストロークとほぼ同じ長さ（本実施形態では基板Ｐの１／６程度）に設定され、ベース３２ａの＋Ｘ端部の基板ホルダ３０の−Ｘ端面からの突出量は、基板ホルダ３０のＸ軸方向長さとほぼ同じになるよう設定されている。
【００３６】
エアベアリング３２ｂは、基板Ｐの下面に加圧気体（例えば空気）を噴出し、該加圧気体の静圧により基板Ｐを下方から非接触支持することができるようになっている。加圧気体の噴出量等は主制御装置５０（図３（Ａ）では不図示、図８参照）によって調整される。なお、複数のエアベアリング３２ｂはベース３２ａと一体成形されていても良い。また、複数のエアベアリング３２ｂは、主制御装置５０により、個別（又は群ごと）に加圧気体の噴出量等が調整できるようになっていることが望ましい。例えば、ベース３２ａの長手方向の左端部（基板ホルダ３０の−Ｘ端面からの突出部）、中央部（Ｘ軸方向に関して基板ホルダ３０と重なる部分）及び右端部（基板ホルダ３０の＋Ｘ端面からの突出部）にそれぞれ配置された３つの群ごとに、エアベアリング３２ｂは加圧気体の噴出量が調整されるようになっていても良い。
【００３７】
ここで、基板Ｐは、基板ホルダ３０上に搬入され、露光動作が開始される直前に、基板Ｐの−Ｘ側の端面と基板ホルダ３０の−Ｘ端面とがほぼ一致するよう位置決めされる（実際は基板Ｐの−Ｘ端面が幾分−Ｘ側に位置するよう位置決めされる）。従って、図２に示されるように、基板Ｐが基板ホルダ３０の基板載置面上に載置されると、基板Ｐの＋Ｘ側半部が基板ホルダ３０の＋Ｘ側に張り出した状態となる。このとき、基板Ｐは、−Ｘ側半部の下面が基板ホルダ３０に吸着保持され、＋Ｘ側半部は、基板ホルダ３０ではなく複数の基板リフト装置３２により下方から非接触支持される。これにより、基板Ｐの自重による撓みが抑制される。ここで、各基板リフト装置３２では、基板Ｐの基板ホルダ３０に吸着保持されていない部分、例えば基板Ｐの＋Ｘ側半部に対向する位置に位置するエアベアリング３２ｂのみから加圧気体が噴出されることが好ましい。
【００３８】
ベース３２ａの下面には、ベース３２ａの長手方向の両端部近傍及び長手方向中央より幾分＋Ｘ側位置のそれぞれに、Ｚ軸方向に延びる３本の脚部３２ｄが、基板ホルダ３０から離間して固定されている。上記３本の脚部３２ｄと、ベース３２ａ及び複数のエアベアリング３２ｂとを含んで、前述の可動部３３が構成されている。ここで、基板ホルダ３０のＸ溝３１を規定する壁面とベース３２ａとの間には、微動ステージ２８がＹ粗動ステージ２４に対して微少駆動される際に互いに接触しない程度の隙間が設定されている。
【００３９】
複数のＺアクチュエータ３２ｃは、複数の脚部３２ｄそれぞれに対応するＹ粗動ステージ２４の上面上の位置に固定されている。Ｚアクチュエータ３２ｃとしては、エアシリンダなどを用いることができる。３本の脚部３２ｄそれぞれに対応して、Ｚリニアガイド装置４８がそれぞれ設けられている。各Ｚリニアガイド装置４８のそれぞれは、複数の脚部３２ｄそれぞれに固定されたＺリニアガイド３２ｆと、Ｙ粗動ステージ２４の上面における各Ｚアクチュエータ３２ｃの近傍に固定されたＬ字状の部材から成るステー３２ｅに固定されたＺスライド部材３２ｇとから構成される一軸ガイド装置である。
【００４０】
複数のＺアクチュエータ３２ｃが、Ｚリニアガイド装置４８をそれぞれ介して複数の脚部３２ｄをそれぞれ上下方向に駆動することにより、可動部３３は、Ｙ粗動ステージ２４に対して上下方向に駆動される。複数のＺアクチュエータ３２ｃは、主制御装置５０により制御される（図８参照）。
【００４１】
複数のエアベアリング３２ｂは、可動部３３がＺアクチュエータ３２ｃにより上下方向に駆動されることにより、図３（Ａ）に示される第１位置、すなわちベース３２ａとともにＸ溝３１内に収容され、その上面が基板Ｐの下面から離間する位置と、図３（Ｃ）に示される第２位置、すなわちその上面が基板ホルダ３０の上面より幾分＋Ｚ側に位置する位置との間を移動する。
【００４２】
本実施形態では、基板ホルダ３０に対する基板Ｐの搬入時には、図２に示されるように、Ｙ軸方向を長手方向とする直方体部材から成るベース部９８ａと、ベース部９８ａの−Ｘ側の面にＹ軸方向に沿って所定間隔で配置されＸ軸方向に延びる複数のアーム部９８ｂとを備える全体としてフォーク状の搬入用ハンド部材９８が用いられる。搬入用ハンド部材９８は、図２に示されるように、複数の基板リフト装置３２の上方に基板Ｐを搬送する。そして、複数の基板リフト装置３２それぞれの可動部３３が同期して上昇駆動されることにより、基板Ｐが搬入用ハンド部材９８から離間され、複数の基板リフト装置３２に受け渡される。搬入用ハンド部材９８は、基板Ｐが複数の基板リフト装置３２に受け渡された後、複数の基板リフト装置３２の近傍から退避し、その後、基板Ｐを下方から支持する可動部３３が下降駆動されることにより、基板ホルダ３０上に載置される。複数の基板リフト装置３２は、可動部３３を構成するベース３２ａ及び複数のエアベアリング３２ｂが、上下動する際に、搬入用ハンド部材９８の複数のアーム部９８ｂ相互間の空間を通過できる（搬入用ハンド部材９８に接触しない）ように、Ｙ軸方向の間隔が設定されている。
【００４３】
基板ステージ装置２０は、図２に示されるように、基板ホルダ３０の＋Ｘ側に配置された基板移動装置３４をさらに備えている。基板移動装置３４は、基板Ｐを基板ホルダ３０に対して回転移動及び並進移動させる装置である。
【００４４】
基板移動装置３４は、図２及び図３（Ｂ）に示されるように、土台３５ａ、Ｘリニアガイド３５ｂ、Ｘスライド部材３４ｅ、Ｚ・θｚアクチュエータ３４ｂ及び吸着パッド３４ａ等を備えている。
【００４５】
土台３５ａは、図２に示されるように、平面視矩形のＸ軸方向を長手方向とする直方体部材から成り、図３（Ｂ）に示されるように、−Ｘ側端部の下面が微動ステージ２８の上面に固定されている。また、土台３５ａの下面と微動ステージ２８の＋Ｘ端面には、図３（Ｂ）に示されるように、ＸＺ断面が三角形状の補剛部材３５ｃの斜面以外の２面が固定されている。補剛部材３５ｃは、土台３５ａの−Ｘ側半部を支持している。土台３５ａ上面には、Ｘ軸方向に延設されたガイド部材から成るＸリニアガイド３５ｂが固定され、Ｘリニアガイド３５ｂと後述するＺ・θｚアクチュエータ３４ｂの下面に固定されたＸスライド部材３４ｅとによって一軸ガイド装置であるＸリニアガイド装置が構成されている。
【００４６】
Ｚ・θｚアクチュエータ３４ｂは、その上端に吸着パッド３４ａが取り付けられ、該吸着パッド３４ａを上下動させるとともにθｚ方向に回転駆動させる。吸着パッド３４ａは、図２に示されるように、平面視十字形の吸着面を有している。吸着パッド３４ａによる基板Ｐの吸着方法は、後述する。
【００４７】
Ｚ・θｚアクチュエータ３４ｂ及び吸着パッド３４ａは、Ｘリニアガイド装置によって土台３５ａ上でＸ軸方向に関して案内される反面、Ｙ軸方向に関しては移動が阻止されている。すなわち、Ｚ・θｚアクチュエータ３４ｂ及び吸着パッド３４ａは、基板ホルダ３０に対してＸ軸方向に移動が可能であり、例えばリニアモータ、ボールねじ装置などから成るＸリニアアクチュエータ４９（図２及び図３（Ｂ）では不図示、図８参照）により、土台３５ａ上でＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。また、吸着パッド３４ａは、ストローク範囲内の−Ｘ端に位置したとき、基板ホルダ３０に形成された半十字溝３４ｃに一部が収容される。
【００４８】
吸着パッド３４ａは、Ｚ・θｚアクチュエータ３４ｂにより、図３（Ｂ）に示される第１位置、すなわち基板ホルダ３０上面より下方に位置し、基板Ｐの下面から離間する位置（以下、収容位置と称する）と、図３（Ｄ）に示される第２位置、すなわち基板ホルダ３０の上面から＋Ｚ側に所定量突出した位置（より正確には吸着パッド３４ａに下方から支持された基板Ｐの下面が基板ホルダ３０から離間する位置（（以下、突出位置と称する））との間でＺ軸方向（上下方向）に駆動される。吸着パッド３４ａは、突出位置にあるとき、Ｚ・θｚアクチュエータ３４ｂにより、基板ホルダ３０に対してθｚ方向に、例えば１８０°回転駆動可能である。また、吸着パッド３４ａは、基板Ｐを下方から吸着保持した状態で、Ｘリニアアクチュエータ４９（図８参照）により、Ｘリニアガイド３５ｂに沿ってＸ軸方向に並進駆動される。なお、吸着パッド３４ａの形状は、特に限定されないが、吸着パッド３４ａの一部が収容される半十字溝３４ｃが大きくなると、基板ホルダ３０は基板Ｐを平面に矯正する機能が低下するため、吸着パッド３４ａはできるだけ小さいことが望ましい。
【００４９】
吸着パッド３４ａには、基板ステージ装置２０の外部に設置された不図示のバキューム装置が接続されており、吸着パッド３４ａは、基板Ｐの下面に当接した状態で基板Ｐを吸着保持できるようになっている。基板ステージ装置２０では、吸着パッド３４ａが基板Ｐの下面を吸着保持し、かつ複数のエアベアリング３２ｂから基板Ｐの下面に加圧気体が噴出された状態で、吸着パッド３４ａがＺ・θｚアクチュエータ３４ｂによりθｚ方向に回転駆動及びＸ軸方向に並進駆動されることにより、基板Ｐが、図５（Ａ）に示されるように、基板ホルダ３０に対してθｚ方向に回転又は、図６（Ｂ）に示されるように、基板ホルダ３０に対してＸ軸方向に移動する。この際、基板Ｐと微動ステージ２８に固定された移動鏡２９ｘ，２９ｙとが互いに接触しないように、移動鏡２９ｘ，２９ｙの高さ位置が設定されている。基板移動装置３４のＸ軸方向の移動、Ｚ・θｚアクチュエータ３４ｂの駆動、吸着パッド３４ａによる基板Ｐの吸着等は主制御装置５０（図８参照）によって制御されている。
【００５０】
基板ステージ装置２０は、更に、図５（Ｂ）に示されるように、Ｘ基準ピン４１ｘ、Ｙ基準ピン４１ｙ、Ｘ押付けピン４２ｘ及びＹ押付けピン４２ｙを備えている。Ｘ基準ピン４１ｘは、平面視において基板ホルダ３０の−Ｘ側の面の−Ｙ端部にほぼ接した状態で対向する位置に配置され、Ｘ押付けピン４２ｘは、基板ホルダ３０の＋Ｘ側の面から基板ホルダ３０のＸ軸方向の幅とほぼ同じ距離だけ＋Ｘ側に離れ、かつ基板ホルダ３０のＹ軸方向の中点に対応する位置に配置されている。Ｙ基準ピン４１ｙは、平面視において基板ホルダ３０の−Ｙ側の面の−Ｘ端部にほぼ接した状態で対向する位置に配置され、Ｙ押付けピン４２ｙは、基板ホルダ３０の＋Ｙ側の面の−Ｘ端部に対向する位置に配置されている。
【００５１】
基板ステージ装置２０は、図６（Ｃ）に示されるように、Ｘ基準ピン４４ｘを更に備えている。Ｘ基準ピン４４ｘは、Ｘ基準ピン４１ｘの−Ｘ側に所定距離、例えば基板ＰのＸ軸方向寸法の１／６程度の距離離れた位置に配置されている。
【００５２】
Ｘ基準ピン４１ｘ、Ｙ基準ピン４１ｙ、Ｘ押付けピン４２ｘ、Ｙ押付けピン４２ｙ及びＸ基準ピン４４ｘのそれぞれは、例えば、Ｙ粗動ステージ２４に不図示の支持部材を介して設けられており、基板Ｐのラフアライメント動作時（例えば、基板Ｐの搬入時、又は基板移動装置３４によって基板Ｐが基板ホルダ３０に対して回転又はＸ軸方向に移動された後）を除き、基板Ｐに干渉しないようピン駆動装置４３（図５（Ｂ），図６（Ｃ）では不図示、図８参照）により駆動され、基板Ｐの下方（又は上方）に退避している。Ｘ基準ピン４１ｘ、Ｙ基準ピン４１ｙ、Ｘ押付けピン４２ｘ、Ｙ押付けピン４２ｙ及びＸ基準ピン４４ｘを、基板ステージ装置２０とは分離した固定部、例えば装置本体１８に設けても良い。なお、Ｘ基準ピン４１ｘ、Ｙ基準ピン４１ｙ、Ｘ押付けピン４２ｘ、Ｙ押付けピン４２ｙ及びＸ基準ピン４４ｘは、基板Ｐ等に干渉しないのであれば、基板Ｐの下方（又は上方）に退避する必要はない。
【００５３】
Ｘ押付けピン４２ｘ及びＹ押付けピン４２ｙは、ピン駆動装置４３（図８参照）を介して、それぞれＸ軸方向，Ｙ軸方向に所定のストロークで駆動される。
【００５４】
Ｘ押付けピン４２ｘ及びＹ押付けピン４２ｙのそれぞれは、例えば図５（Ｂ）に示されるように、基板Ｐを−Ｘ方向及び−Ｙ方向に押すことで、基板Ｐが、基準ピン４１ｘとＸ押付けピン４２ｘとで挟持されるとともに、基準ピン４１ｙとＹ押付けピン４２ｙとで挟持され、基板Ｐが基板ホルダ３０に対して所定の位置に位置決めされる。また、Ｘ押付けピン４２ｘ及びＹ押付けピン４２ｙのそれぞれは、例えば図６（Ｃ）に示されるように、基板Ｐを−Ｘ方向及び−Ｙ方向に押すことで、基板Ｐが、基準ピン４４ｘとＸ押付けピン４２ｘとで挟持されるとともに、基準ピン４１ｙとＹ押付けピン４２ｙとで挟持され、基板Ｐが基板ホルダ３０に対して所定の位置に位置決めされる。なお、Ｘ基準ピン４１ｘを、それぞれ少なくともＸ軸方向の２箇所の所定位置（基板Ｐが基板移動装置３４によって基板ホルダ３０に対してＸ軸方向に移動される前と、移動された後の所定位置）に位置決めできるようにすることで、Ｘ基準ピン４４ｘを省いても良い。あるいはＸ基準ピン４１ｘ、４４ｘのそれぞれに対応して、Ｘ押付けピンを２つ設けても良い。
【００５５】
図８には、液晶露光装置１０の制御系を中心的に構成し、構成各部を統括制御する主制御装置５０の入出力関係を示すブロック図が示されている。主制御装置５０は、ワークステーション（又はマイクロコンピュータ）等を含む。
【００５６】
次に、上述のように構成された本実施形態に係る液晶露光装置１０で行なわれる基板の露光処理のための一連の動作について説明する。
【００５７】
液晶露光装置１０（図１参照）では、主制御装置５０（図８参照）の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージ１４へのマスクＭのロードが行われるとともに、基板Ｐが、図２に示される搬入用ハンド部材９８を含む不図示の基板搬入装置によって基板ホルダ上空に運ばれ、基板搬入装置から複数の基板リフト装置３２に受け渡された後、複数の基板リフト装置３２の可動部３３の降下によって基板Ｐが基板ホルダ３０に載置され、複数の基板リフト装置３２の可動部３３は基板ホルダ３０の上面より僅かに下（−Ｚ方向）に下がる。次に、基準ピン４１ｘ、Ｘ押付けピン４２ｘ、基準ピン４１ｙ及びＹ押付けピン４２ｙにより、前述と同様に、基板Ｐが基板ホルダ３０に対して所定の位置に位置決めされる（基板Ｐのラフアライメントが行われる）。その後、基板ホルダ３０により通常と同様に、基板Ｐの真空吸引が行われる。このとき、基板Ｐの＋Ｘ側半分は、基板ホルダ３０からはみ出ており、複数の基板リフト装置３２によって下方から非接触支持されている（図２参照）。このとき、基板ホルダ３０の＋Ｘ側領域にある、基板リフト装置３２のエアベアリング３２ｂからのみ高圧エアの噴出を行ない、その他のエアベアリング３２ｂからのエア噴出は停止していることが望ましい。その後、主制御装置５０により、アライメント検出系４７（図８参照）を用いてアライメント計測（ファインアライメント）が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板Ｐ上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。
【００５８】
以下、本実施形態に係る液晶露光装置１０で行われる上記ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作について、図４（Ａ）〜図７（Ｃ）に基づいて説明する。なお、図４（Ａ）〜図７（Ｃ）には、図面の錯綜を防止し、かつ説明を分かりやすくするために、露光領域ＩＡ、基板Ｐ、Ｘレーザ干渉計１７ｘ、Ｙレーザ干渉計１７ｙ、Ｘ移動鏡２９ｘ、Ｙ移動鏡２９ｙ及び吸着パッド３４ａのみが図示されている。また、図４（Ａ）〜図７（Ｃ）において示される露光領域ＩＡは、露光時に照明光ＩＬが投影光学系ＰＬを介して照射される照明領域であり、実際には、露光時以外に形成されることはないが、基板Ｐと投影光学系ＰＬとの位置関係を明確にするため常に図示されている。また、図４（Ａ）〜図７（Ｃ）では、基板移動装置３４による基板ホルダ３０に対する基板Ｐの移動は、黒矢印で示され、Ｘ粗動ステージ２２及びＹ粗動ステージ２４（並びに微動ステージ２８）による基板Ｐの移動は、白抜き矢印で示されている。また、本実施形態に係る液晶露光装置１０は、基板に対し、Ｘ軸方向に２面（２スキャン）以上の露光を行なう場合に適しているが、ここでは、基板に対し、Ｘ軸方向に３面（３スキャン）、Ｙ軸方向に２面（２スキャン）の６面取り（合計６スキャン）の露光を行なう場合について説明する。各露光のショット領域には、露光の向きをわかりやすくするために「Ｆ」記号が付されている。
【００５９】
露光処理は、一例として、図４（Ｂ）に示されるように、基板Ｐの−Ｙ側かつ−Ｘ側の端部に設定された第１ショット領域ＳＡ１から行われる。
【００６０】
主制御装置５０は、基板Ｐのアライメント計測の結果に基づいて、基板Ｐ上の第１ショット領域ＳＡ１の露光のためのスキャン開始位置を求める。ここで、露光のためのスキャンは、走査露光時の等速移動区間の前後に加速区間及び減速区間を含むので、スキャン開始位置は、厳密に言えば加速開始位置である。そして、主制御装置５０は、Ｘ粗動ステージ２２、Ｙ粗動ステージ２４を駆動するとともに微動ステージ２８を微小駆動して、そのスキャン開始位置（加速開始位置）に基板Ｐを位置決めする。このとき、微動ステージ２８（基板ホルダ３０）のＹ粗動ステージ２４に対する、Ｘ軸、Ｙ軸及びθｚ方向（あるいは６自由度方向）の精密な微少位置決め駆動が行われる。図４（Ａ）には、このようにして、基板Ｐ上のショット領域ＳＡ１の露光のためのスキャン開始位置（加速開始位置）に基板Ｐ（及び基板ホルダ３０）が位置決めされた直後の状態が示されている。
【００６１】
そして、図４（Ａ）の状態から、基板ステージ装置２０は、図４（Ａ）中に白抜き矢印で示されるように、−Ｘ方向へ駆動され、基板ＰのＸスキャン動作が行われる。このとき、主制御装置５０により、マスクＭを保持するマスクステージ１４が、基板ホルダ３０（微動ステージ２８）と同期して−Ｘ方向へ駆動されており、基板Ｐの第１ショット領域ＳＡ１が、投影光学系ＰＬによるマスクＭのパターンの投影領域である露光領域ＩＡを通過するので、その際に、第１ショット領域ＳＡ１に対する走査露光が行われる。主制御装置５０は、Ｘスキャン動作に際し、実際には、微動ステージ２８（基板ホルダ３０）と同期して、マスク干渉計システム１３の計測結果に基づいて、マスクステージ１４を、Ｘ軸方向に走査駆動するとともに、Ｙ軸方向及びθｚ方向に微小駆動する。
走査露光は、微動ステージ２８（基板ホルダ３０）の−Ｘ方向へ加速後の等速移動中に、マスクＭ、投影光学系ＰＬを介して基板Ｐに照明光ＩＬが照射されることで行われる。
【００６２】
図４（Ｂ）には、基板Ｐの第１ショット領域ＳＡ１に対するスキャン露光が終了して、基板ステージ装置２０が停止した状態が示されている。
第１ショット領域ＳＡ１への露光処理が終了すると、主制御装置５０により、図４（Ｂ）中に白抜き矢印で示されるように、基板Ｐが基板ステージ装置２０と一体で−Ｙ方向に駆動（Ｙステップ駆動）され、第１ショット領域ＳＡ１の＋Ｙ側に設定された第２ショット領域ＳＡ２が、露光領域ＩＡの−Ｘ側に位置し、第２ショット領域ＳＡ２の露光のためのスキャン開始位置に基板Ｐが位置決めされる（図４（Ｃ）参照）。
【００６３】
そして、基板ステージ装置２０は、図４（Ｃ）中に白抜き矢印で示されるように、マスクステージ１４と同期して、＋Ｘ方向へ駆動され、基板Ｐのスキャン露光が行われ、基板Ｐ上の第２ショット領域ＳＡ２にマスクパターンが転写される。図５（Ａ）には、基板Ｐの第２ショット領域ＳＡ２に対するスキャン露光が終了して、基板ステージ装置２０が停止した状態が示されている。
【００６４】
本実施形態では、第２ショット領域ＳＡ２へのマスクパターンの転写が終了すると、図３（Ｃ）に示されるように、複数の基板リフト装置３２の可動部３３及び吸着パッド３４ａが上昇駆動され、吸着パッド３４ａが基板Ｐの下面に当接する。吸着パッド３４ａが基板Ｐの下面に当接すると、主制御装置５０により、吸着パッド３４ａによる基板Ｐの吸着保持が開始されると同時に（又は幾分遅れて）、基板ホルダ３０による基板Ｐの吸着保持が解除される。その後、吸着パッド３４ａが突出位置に達すると、主制御装置５０により、吸着パッド３４ａ及び基板リフト装置３２の上昇駆動が停止され、それまで停止状態にあったエアベアリング３２ｂからの加圧気体の噴出が開始される。その後、主制御装置５０によりＺ・θｚアクチュエータ３４ｂを介して吸着パッド３４ａがθｚ方向に、例えば１８０°回転駆動される。これにより、図５（Ａ）中に黒塗り矢印で示されるように、基板Ｐは、複数の基板リフト装置３２に非接触で支持された状態で基板ホルダ３０に対して、例えば１８０°回転される。
【００６５】
図５（Ｂ）には、基板Ｐが基板ホルダ３０に対して１８０°回転された直後の状態が示されている。基板Ｐは、１８０°回転された後、吸着パッド３４ａによる吸着保持が解除される。そして、主制御装置５０により、ピン駆動装置４３を介して、基準ピン４１ｘ、Ｘ押付けピン４２ｘ、基準ピン４１ｙ及びＹ押付けピン４２ｙが図５（Ｂ）に示される位置でかつ所定のＺ位置に配置され、前述と同様に、基板Ｐが基板ホルダ３０に対して所定の位置に位置決めされる（基板Ｐのラフアライメントが行われる）。
【００６６】
その後、主制御装置５０により、複数の基板リフト装置３２の可動部３３が、前述した第１位置に下降駆動されると、基板Ｐが基板ホルダ３０上に載置され、その基板Ｐが再度基板ホルダ３０に吸着保持される。同時に（又はその後）、基準ピン４１ｘ、Ｘ押付けピン４２ｘ、基準ピン４１ｙ及びＹ押付けピン４２ｙは、ピン駆動装置４３により、所定のＺ位置から退避させられる。その後、主制御装置５０により、アライメント検出系４７（図８参照）を用いてアライメント計測（ファインアライメント）が実行される。
【００６７】
そして、基板Ｐのアライメント計測が終了すると、主制御装置５０は、その結果に基づいて、次の露光のための加速に備えて、基板Ｐ（及び基板ホルダ３０）を、微小駆動して、基板Ｐ上の第３ショット領域ＳＡ３の露光のためのスキャン開始位置に位置決めする。
【００６８】
そして、主制御装置５０は、図５（Ｂ）中に白抜き矢印で示されるように、基板Ｐ（基板ステージ装置２０）とマスクＭ（マスクステージ１４）との−Ｘ方向の加速を開始して、前述と同様にして第３ショット領域ＳＡ３に対しスキャン露光を行い、第３ショット領域ＳＡ３にマスクパターンを転写する。
【００６９】
図５（Ｃ）には、基板Ｐの第３ショット領域ＳＡ３に対するスキャン露光が終了して、基板ステージ装置２０が停止した状態が示されている。
【００７０】
第３ショット領域ＳＡ３への露光処理が終了すると、主制御装置５０により、図５（Ｃ）中に白抜き矢印で示されるように、基板Ｐが基板ステージ装置２０と一体で＋Ｙ方向に駆動（Ｙステップ駆動）され、第４ショット領域ＳＡ４が、露光領域ＩＡの−Ｘ側に位置し、第４ショット領域ＳＡ４の露光のためのスキャン開始位置に基板Ｐが位置決めされる（図６（Ａ）参照）。
【００７１】
そして、基板ステージ装置２０は、図６（Ａ）中に白抜き矢印で示されるように、マスクステージ１４と同期して、＋Ｘ方向へ駆動され、基板Ｐのスキャン露光が行われ、基板Ｐ上の第４ショット領域ＳＡ４にマスクパターンが転写される。このとき、基板移動装置３４の吸着パッド３４ａは基板Ｐの下方に離れて位置した状態で、ショット領域ＳＡ４へのマスクパターンの転写と同時に、又は転写の前後に所定のストロークで＋Ｘ側に駆動される（図６（Ａ）中の黒塗り矢印参照）。
【００７２】
図６（Ｂ）には、基板Ｐの第４ショット領域ＳＡ４に対するスキャン露光が終了して、基板ステージ装置２０が停止した状態が示されている。
【００７３】
本実施形態では、第４ショット領域ＳＡ４へのマスクパターンの転写が終了すると、複数の基板リフト装置３２及び吸着パッド３４ａが上昇駆動され、吸着パッド３４ａが基板Ｐの下面に当接する。このとき、吸着パッド３４ａは、ストローク範囲内の＋Ｘ側の移動限界位置近傍に位置している。吸着パッド３４ａが基板Ｐに当接すると、基板Ｐは吸着パッド３４ａにより、その下面のショット領域ＳＡ１、ＳＡ２、ＳＡ５、ＳＡ６の境目の位置を、吸着保持される。
【００７４】
基板Ｐが吸着パッド３４ａに吸着保持されると同時又は幾分遅れて、基板ホルダ３０による基板Ｐの吸着保持が解除される。その後、吸着パッド３４ａが前述の突出位置に達すると、基板Ｐが基板ホルダ３０から離間し、吸着パッド３４ａ及び複数の基板リフト装置３２の可動部３３の上昇駆動が停止され、停止状態にあったエアベアリング３２ｂから加圧気体が噴出される。その後、図６（Ｂ）中に黒塗り矢印で示されるように、吸着パッド３４ａが所定のストロークで−Ｘ側に駆動されることにより、基板Ｐは、基板ホルダ３０に対して、例えば基板Ｐの長手方向長さの１／６に相当する距離だけ−Ｘ側に移動される。
【００７５】
図６（Ｃ）には、基板Ｐが基板ホルダ３０に対して−Ｘ方向に移動された直後の状態が示されている。この状態で、吸着パッド３４ａが前述の収容位置まで下降駆動され、吸着パッド３４ａによる基板Ｐの吸着が解除される。
【００７６】
そして、主制御装置５０により、ピン駆動装置４３を介して、基準ピン４４ｘ、Ｘ押付けピン４２ｘ、基準ピン４１ｙ及びＹ押付けピン４２ｙが図６（Ｃ）に示される位置でかつ所定のＺ位置に配置され、前述と同様に、基板Ｐが基板ホルダ３０に対して所定の位置に位置決めされる（基板Ｐのラフアライメントが行われる）。
【００７７】
その後、複数の基板リフト装置３２の可動部３３が第１位置まで下降駆動されると、基板Ｐは、基板ホルダ３０上に載置され、その基板Ｐが再度基板ホルダ３０に吸着保持される。同時に（又はその後）、基準ピン４４ｘ、Ｘ押付けピン４２ｘ、基準ピン４１ｙ及びＹ押付けピン４２ｙは、ピン駆動装置４３により、所定のＺ位置から退避させられる。その後、主制御装置５０は、アライメント検出系４７（図８参照）を用いてアライメント計測（ファインアライメント）を実行する。
【００７８】
そして、基板Ｐのアライメント計測が終了すると、主制御装置５０は、その結果に基づいて、次の露光のための加速に備えて、基板Ｐ（及び基板ホルダ３０）を、微小駆動して、Ｘ軸方向に関して第２ショット領域ＳＡ２と第４ショット領域ＳＡ４とに挟まれた基板Ｐ上の第５ショット領域ＳＡ５の露光のためのスキャン開始位置に位置決めする。
【００７９】
そして、主制御装置５０は、図６（Ｃ）中に白抜き矢印で示されるように、基板Ｐ（基板ステージ装置２０）とマスクＭ（マスクステージ１４）との−Ｘ方向の加速を開始して、前述と同様にして第５ショット領域ＳＡ５に対しスキャン露光を行い、第５ショット領域ＳＡ５にマスクパターンを転写する。図７（Ａ）には、基板Ｐの第５ショット領域ＳＡ５に対するスキャン露光が終了して、基板ステージ装置２０が停止した状態が示されている。
【００８０】
そして、基板ステージ装置２０は、図７（Ａ）中に白抜き矢印で示されるように、−Ｙ方向にステップ移動したのち、図７（Ｂ）中に白抜き矢印で示されるように、マスクステージ１４と同期して、＋Ｘ方向へ駆動され、基板Ｐのスキャン露光が行われ、基板Ｐ上の第６ショット領域ＳＡ６にマスクパターンが転写される。図７（Ｃ）には、基板Ｐの第４ショット領域ＳＡ４に対するスキャン露光が終了して、基板ステージ装置２０が停止した状態が示されている。
【００８１】
以上説明したように、本実施形態に係る液晶露光装置１０では、基板Ｐを基板ホルダ３０上で、例えば１８０°回転させることができ、かつ基板Ｐを基板ホルダ３０に対して例えば基板Ｐのスキャン方向長さの１／６に相当する距離だけスキャン方向に移動することができるので、スキャン方向（Ｘ軸方向）の長さが基板Ｐのスキャン方向の長さの１／２である小型の基板ホルダ３０を用いて、Ｘ軸方向に２面（２スキャン）以上の露光を行なうほぼ全ての露光に対応することができる。また、従来の基板Ｐを基板ホルダとともにＸ軸方向に関してステップ動作（Ｘステップ動作）させる基板ステージ装置に比べ、Ｘ粗動ステージ２２（図１参照）のストロークを短くすることができ、これにより、Ｙ移動鏡２９ｙの長さを短くすることができる。この結果、Ｙ移動鏡２９ｙ及び基板ステージ装置全体の剛性が向上するとともに、Ｙ移動鏡２９ｙの反射面の加工精度を向上させることができ、基板ステージ装置の位置決め精度が向上する。従って、本実施形態に係る液晶露光装置１０では、従来の基板ＰをＸステップ動作させる装置に比べ、より高速での基板ステージ装置の移動が可能となり、基板Ｐの高速駆動が可能となる。
【００８２】
また、微動ステージ２８（図１参照）のＸ軸方向のストロークが短くなるため、微動ステージ２８（重量キャンセル装置２６）のガイドである定盤２５を短くできる。
【００８３】
《変形例》
次に、第１の実施形態に係る液晶露光装置の変形例について、図９〜図１１（Ｂ）に基づいて説明する。この変形例に係る液晶露光装置は、第１の実施形態に係る液晶露光装置と比べて、基板ステージ装置の構成の一部が相違するのみである。以下では、相違点を中心に説明するとともに、同一若しくは同等の構成部分については、同一若しくは類似の符号を用いるとともに、その説明を省略する。
【００８４】
本変形例に係る液晶露光装置では、前述の基板ステージ装置２０に代えて、基板ステージ装置１２０が設けられている。基板ステージ装置１２０では、基板ホルダ３０に代えて図９に示される基板ホルダ１３０が用いられ、基板移動装置３４に代えて基板移動装置１３４が設けられ、さらに該基板移動装置１３４が有する吸着パッド３４ａが、基板ホルダ１３０の＋Ｘ端面の近傍から−Ｘ方向に所定距離の範囲でＸ軸方向移動可能に構成されている点が、前述の液晶露光装置１０と異なる。
【００８５】
これをさらに詳述すると、基板ホルダ１３０には、図９に示されるように、その＋Ｘ側面にＹ軸方向の中央に、＋Ｘ側の端面から所定距離、例えば基板ＰのＸ軸方向のサイズの１／６の距離の位置にかけて、上方が開口した所定深さの溝３４ｈが形成されている。また、基板ホルダ１３０には、溝３４ｈに連通する幾分深さの浅い切り欠き部（段部）３４ｃが形成され、更に溝３４ｈに連通する上方が開口した溝３４ｉが形成されている。溝３４ｉは、Ｘ軸方向長さが、切り欠き部（段部）３４ｃのほぼ２倍で、切り欠き部（段部）３４ｃとほぼ同じＹ軸方向長さ及びほぼ同じ所定深さを有し、切り欠き部（段部）３４ｃの−Ｘ側に所定距離離れた位置に設けられている。すなわち、切り欠き部（段部）３４ｃ、溝３４ｈ及び溝３４ｉは連通しているので、全体として、平面視において基板ホルダ１３０のＸ軸方向の中央より幾分＋Ｘ側に１つの十字溝が形成され、さらに基板ホルダ１３０の＋Ｘ側面近傍に半十字形状の切り欠き部３４ｃが形成されている。以下、上述の十字溝を十字溝３４ｉと称する。
【００８６】
本変形例では、図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）に示されるように、基板移動装置１３４は、その少なくとも一部が切り欠き部（段部）３４ｃ、溝３４ｈ，３４ｉ内に収容されている。そして、Ｘリニアガイド３５ｂは、溝３４ｈを形成する基板ホルダ１３０の内部底面に固定されている。吸着パッド３４ａは、基板Ｐを吸着保持した状態で切り欠き部３４ｃと十字溝３４ｉとの間を所定のストロークで、Ｘリニアアクチュエータ４９（図８参照）によりＸリニアガイド３５ｂに沿って駆動される。すなわち、吸着パッド３４ａは、基板Ｐの中心を下方から吸着保持した状態で、−Ｘ方向に所定のストロークで移動できる。なお、Ｘリニアガイド３５ｂは、Ｙ粗動ステージ２４に固定されても良い。
【００８７】
基板ステージ装置１２０のその他の部分は、前述の基板ステージ装置２０と同様に構成されている。
【００８８】
基板ステージ装置１２０を備える本変形例に係る液晶露光装置では、基本的には、前述した液晶露光装置１０と同様にして、例えばいわゆる６面取りの露光が行われるが、第４ショット領域ＳＡ４の露光後に第５ショット領域ＳＡ５の露光のためのスキャン開始位置に基板Ｐを移動させる際の動作の一部が異なる。
【００８９】
本変形例に係る液晶露光装置では、第１〜第４ショット領域ＳＡ１〜ＳＡ４へのマスクパターンの転写が、前述の液晶露光装置１０と同様の手順で終了する。ただし、第４ショット領域ＳＡ４へのマスクパターンの転写中に、基板移動装置１３４の吸着パッド３４ａは、Ｘ軸方向に移動することなく、切り欠き部３４ｃに挿入されたまま収容位置に留まっている（図１０（Ａ）参照）。
【００９０】
そして、第４ショット領域ＳＡ４へのマスクパターンの転写が終了すると、図１０（Ｂ）に示されるように、複数の基板リフト装置３２及び吸着パッド３４ａが上昇駆動され、吸着パッド３４ａが基板Ｐの下面に当接する。このとき、吸着パッド３４ａは、ストローク範囲内の＋Ｘ側の移動限界位置近傍に位置しており、吸着パッド３４ａが基板Ｐに当接すると、基板Ｐは吸着パッド３４ａにより、その下面のほぼ中心位置を、吸着保持される。
【００９１】
基板Ｐが吸着パッド３４ａに吸着保持されると同時又は幾分遅れて、基板ホルダ３０による基板Ｐの吸着保持が解除される。その後、吸着パッド３４ａが前述の突出位置に達すると、基板Ｐが基板ホルダ３０から離間し、吸着パッド３４ａ及び複数の基板リフト装置３２の可動部３３の上昇駆動が停止され、停止状態にあったエアベアリング３２ｂから加圧気体が噴出される。その後、図１０（Ｃ）及び図１１（Ａ）中に黒塗り矢印で示されるように、吸着パッド３４ａが所定のストロークで−Ｘ側に駆動されることにより、基板Ｐは、基板ホルダ１３０に対して、例えば基板Ｐの長手方向長さの１／６に相当する距離だけ−Ｘ側に移動される。これにより、基板Ｐは、図１１（Ｂ）に示されるように、第５ショット領域ＳＡ５及び第６ショット領域ＳＡ６が、基板ホルダ１３０上に載置される。この時、吸着パッド３４ａは、図１０（Ｃ）に示されるように、半十字溝３４ｃから十字溝３４ｉに移動される。この状態で、吸着パッド３４ａが前述の収容位置まで下降駆動され、吸着パッド３４ａによる基板Ｐの吸着が解除される。
【００９２】
そして、基板Ｐのラフアライメントが行われた後、複数の基板リフト装置３２の可動部３３の下降駆動、基板Ｐが基板ホルダ３０による吸着保持、さらにはファインアライメントが実行される。しかる後、図１１（Ｂ）中に白抜き矢印で示されるように、基板Ｐ（基板ステージ装置１２０）とマスクＭ（マスクステージ１４）との−Ｘ方向の加速を開始して、前述と同様にして第５ショット領域ＳＡ５に対するスキャン露光が行われる。その後、前述と同様にして第６ショット領域ＳＡ６に対するスキャン露光が行われる。
【００９３】
以上説明した本変形例に係る液晶露光装置では、第４のショット領域ＳＡ４の露光動作終了後に、基板Ｐを吸着保持した吸着パッド３４ａを−Ｘ方向に駆動するのみで、基板Ｐを−Ｘ方向に移動させ、第５及び第６ショット領域ＳＡ５，ＳＡ６を基板ホルダ１３０上に載置することができるので、吸着パッド３４ａを一端＋Ｘ方向に駆動後、−Ｘ方向に駆動する場合に比べて、スループットが向上する。また、第４ショット領域ＳＡ４の露光動作中に吸着パッド３４ａを＋Ｘ方向に駆動する場合のように、露光動作中に吸着パッド３４ａの駆動による振動が発生しないので、振動による露光精度低下のおそれがない。
【００９４】
《第２の実施形態》
次に、第２の実施形態について、図１２〜図１７（Ｃ）に基づいて説明する。ここで、前述した第１の実施形態と同一若しくは同等の構成部分については、同一の符号を用いるとともにその説明を簡略化若しくは省略する。
【００９５】
本第２の実施形態に係る液晶露光装置は、基板ステージ装置２０に代えて、基板ステージ装置２２０が設けられている点が、前述した第１の実施形態に係る液晶露光装置１０と相違する。
【００９６】
基板ステージ装置２２０は、基板ステージ装置２０とその構成の一部が異なる。以下、相違点を中心として、基板ステージ装置２２０について説明する。基板ステージ装置２２０では、前述の基板ホルダ３０に代えて図１２に示される基板ホルダ２３０が用いられ、基板移動装置３４に代えて基板移動装置２３４が設けられ、複数（例えば８つ）の基板リフト装置３２に代えて、複数（例えば８つ）の基板リフト装置２３２が設けられ、さらに該基板移動装置２３４が有する吸着パッド３４ａが、基板ホルダ１３０の＋Ｙ端面の近傍から−Ｙ方向に所定距離の範囲でＹ軸方向に移動可能に構成されている点が、前述の基板ステージ装置２０と異なる。
【００９７】
これをさらに詳述すると、基板ホルダ２３０は、図１２に示されるように、Ｘ軸方向の長さ寸法が基板Ｐとほぼ同じ寸法で（実際には幾分短く）、Ｙ軸方向の幅寸法が基板Ｐの１／２程度の寸法である平面視矩形の直方体形状を有する。基板ホルダ２３０には、図１２に示されるように、その＋Ｙ側面のＸ軸方向の中央に、＋Ｙ側の端面から所定距離、例えば基板ＰのＹ軸方向のサイズの１／６の距離の位置にかけて、上方が開口した所定深さの溝３４ｈが形成されている。また、基板ホルダ２３０には、溝３４ｈに連通する幾分深さの浅い切り欠き部（段部）３４ｃが、その＋Ｙ側の端部に形成され、更に溝３４ｈに連通する上方が開口した溝３４ｉが形成されている。溝３４ｉは、Ｙ軸方向長さが、切り欠き部３４ｃのほぼ２倍で、切り欠き部（段部）３４ｃとほぼ同じＸ軸方向長さ及びほぼ同じ所定深さを有し、切り欠き部（段部）３４ｃの−Ｙ側に所定距離離れた位置に設けられている。すなわち、切り欠き部（段部）３４ｃ、溝３４ｈ及び溝３４ｉは連通しているので、全体として、平面視において基板ホルダ２３０のＸ軸方向の中央より幾分＋Ｙ側に１つの十字溝が形成され、さらに基板ホルダ２３０の＋Ｙ側面近傍に半十字形状の切り欠き部３４ｃが形成されている。以下、上述の十字溝を十字溝３４ｉと称する。
【００９８】
基板移動装置２３４が有する土台３５ａは、長手方向がＹ軸方向となり、上面にＹリニアガイド３５ｅが固定されている。吸着パッド３４ａは、Ｙリニアガイド３５ｅに沿ってＹ軸方向に所定のストローク（例えば基板ＰのＹ軸方向寸法の１／６）で駆動される。
【００９９】
複数（例えば８つ）の基板リフト装置２３２のそれぞれが有するベース２３２ａは、長手方向の寸法が前述のベース３２ａと比べ幾分短く、基板ホルダ２３０の長手方向（Ｘ軸方向）長さとほぼ同一長さに設定されている。複数のベース２３２ａのうち、＋Ｙ側から５つ目と６つ目とのベース２３２ａは、土台３５ａ（Ｙリニアガイド３５ｅ）と干渉しないよう、Ｘ軸方向に関して土台３５ａを境に二分割され、それぞれ土台３５ａから離間して配置されている（以下では、分割されたベースの一方と他方をベース３７ａと称する）。ベース３７ａそれぞれは、上面に複数（例えば４つ）のエアベアリング３２ｂが所定間隔で設けられている。なお、エアベアリング３２ｂのうち、Ｘ軸方向内側（すなわち最も土台３５ａに近い位置）に配置されたエアベアリング３２ｂは、Ｘ軸方向寸法が他のエアベアリングの１／２程度となっている。以下では、ベース３７ａとエアベアリング３２ｂとで構成される基板リフト装置ついても、特段の場合を除き、他の基板リフト装置２３２と同様の記号（すなわち基板リフト装置２３２）を用いるものとする。
【０１００】
基板ホルダ２３０の−Ｙ側には、Ｙ軸方向を長手方向とする小型の基板リフト装置３６がＸ軸方向に所定間隔で複数（例えば７つ）配置されている。小型の基板リフト装置３６それぞれは、基板リフト装置２３２と同様に、ベース３６ａと、ベース３６ａ上に複数（例えば２つ）設けられたエアベアリング３６ｂ及び不図示のＺアクチュエータとから成り、Ｙ粗動ステージ２４又はミラーベース２９ａに固定されている。ベース３６ａの長手方向寸法は、例えば基板ＰのＹ軸方向寸法の１／６程度に設定されている。
【０１０１】
基板ホルダ２３０の−Ｘ側には、微動ステージ２８（図３（Ａ）参照）に固定されたミラーベース２９ａ上に、一対の小型のミラー３９ｘが、Ｙ軸方向に所定距離離間してかつ基板Ｐとほぼ同じ高さとなるよう配置されている。一対のミラー３９ｘとしては、例えばコーナーキューブ又は小型の平面ミラーが用いられる。
【０１０２】
基板ステージ装置２２０のその他の部分の構成は、前述した第１の実施形態に係る基板ステージ装置２０と同様の構成されている。
【０１０３】
上述のようにして構成された本第２の実施形態に係る液晶露光装置では、前述した第１の実施形態に係る液晶露光装置１０と同様に、マスクステージ１４へのマスクＭのロード、基板Ｐの基板ホルダ２３０上への搬入、基板Ｐのラフアライメント、基板Ｐの基板ホルダ２３０上への吸着及び複数の基板リフト装置２３２による基板Ｐの非接触支持、及び基板のアライメント計測（ファインアライメント）が、行われる。しかる後、そのアライメント計測の終了後、基板Ｐ上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。
【０１０４】
以下、本第２の実施形態に係る液晶露光装置で行われる上記ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作について、図１３（Ａ）〜図１７（Ｃ）に基づいて説明する。なお、図１３（Ａ）〜図１７（Ｃ）には、図面の錯綜を防止し、かつ説明を分かりやすくするために、露光領域ＩＡ、基板Ｐ、Ｘレーザ干渉計１７ｘ、Ｙレーザ干渉計１７ｙ、ミラー３９ｘ、Ｙ移動鏡２９ｙ及び吸着パッド３４ａのみが図示されている。また、図１３（Ａ）〜図１７（Ｃ）において示される露光領域ＩＡは、露光時に照明光ＩＬが投影光学系ＰＬを介して照射される照明領域であり、実際には、露光時以外に形成されることはないが、基板Ｐと投影光学系ＰＬとの位置関係を明確にするため常に図示されている。また、図１３（Ａ）〜図１７（Ｃ）では、基板移動装置２３４による基板ホルダ２３０に対する基板Ｐの移動は、黒矢印で示され、Ｘ粗動ステージ２２及びＹ粗動ステージ２４（並びに微動ステージ２８）による基板Ｐの移動は、白抜き矢印で示されている。また、本第２実施形態に係る露光装置は、基板に対し、Ｘ軸方向に２面（２スキャン）以上の露光を行なう場合に適しているが、ここでは、基板に対し、Ｘ軸方向に３面（３スキャン）、Ｙ軸方向に３面（３スキャン）の９面取り（合計６スキャン）の露光を行なう場合について説明する。各露光のショット領域には、露光の向きをわかりやすくするために「Ｆ」記号が付されている。また、以下の説明では、説明の簡略化のため、ラフアライメントについての記載は省略する。
【０１０５】
露光処理は、一例として、図１３（Ａ）に示されるように、基板Ｐの−Ｙ側かつ−Ｘ側の端部に設定された第１ショット領域ＳＡ１から行われる。
【０１０６】
主制御装置５０により、基板Ｐのアライメント計測の結果に基づいて、基板Ｐ上の第１ショット領域ＳＡ１の露光のためのスキャン開始位置が求められ、そのスキャン開始位置（加速開始位置）に基板Ｐが位置決めされる（図１３（Ａ）参照）。そして、この状態から、基板ステージ装置２２０は、マスクＭを保持するマスクステージ１４と同期して、図１３（Ａ）中に白抜き矢印で示されるように、−Ｘ方向へ駆動され、基板ＰのＸスキャン動作が行われる。これにより、基板Ｐの第１ショット領域ＳＡ１に対する走査露光が行われ、基板Ｐ上の第１ショット領域ＳＡ１にマスクパターンが転写される。
【０１０７】
第１ショット領域ＳＡ１への露光処理が終了すると、図１３（Ｂ）中に白抜き矢印で示されるように、基板ステージ装置２２０が＋Ｘ方向に駆動（Ｘステップ駆動）され、第２ショット領域ＳＡ２の露光のためのスキャン開始位置に基板Ｐが位置決めされる（図１３（Ｃ）参照）。そして、基板ステージ装置２２０は、図１３（Ｃ）に白抜き矢印で示されるように、マスクステージ１４と同期して、−Ｘ方向へ駆動され、基板Ｐのスキャン露光が行われ、基板Ｐ上の第２ショット領域ＳＡ２にマスクパターンが転写される。図１４（Ａ）には、基板Ｐの第２ショット領域ＳＡ２に対するスキャン露光が終了して、基板ステージ装置２２０が停止した状態が示されている。
【０１０８】
第２ショット領域ＳＡ２への露光処理が終了すると、図１４（Ａ）中に白抜き矢印で示されるように、基板ステージ装置２２０が＋Ｘ方向に駆動（Ｘステップ駆動）され、第３ショット領域ＳＡ３の露光のためのスキャン開始位置に基板Ｐが位置決めされる（図１４（Ｂ）参照）。そして、基板ステージ装置２２０は、図１４（Ｂ）中に白抜き矢印で示されるように、マスクステージ１４と同期して、−Ｘ方向へ駆動され、基板Ｐのスキャン露光が行われ、基板Ｐ上の第３ショット領域ＳＡ３にマスクパターンが転写される。図１５（Ａ）には、基板Ｐの第３ショット領域ＳＡ３に対するスキャン露光が終了して、基板ステージ装置２２０が停止した状態が示されている。
【０１０９】
第３ショット領域ＳＡ３へのマスクパターンの転写が終了すると、図１５（Ａ）中に黒矢印で示されるように、基板Ｐが基板ホルダ２３０に対して、例えば１８０°回転駆動される。この際の複数の基板リフト装置２３２及び基板移動装置２３４の動作は、前述の第１の実施形態と基本的に同じなので、ここでは詳細説明を省略する。
【０１１０】
図１５（Ｂ）には、基板Ｐが基板ホルダ２３０に対して１８０°回転された直後の状態が示されている。その後、複数の基板リフト装置２３２の可動部が、下降駆動されて基板Ｐが基板ホルダ２３０上に載置され、その基板Ｐが再度基板ホルダ２３０に吸着保持される。その後、基板Ｐのファインアライメントが行われ、その結果に基づいて、次の露光のための加速に備えて、基板Ｐ（及び基板ホルダ２３０）が、微小駆動されて、基板Ｐ上の第４ショット領域ＳＡ４の露光のためのスキャン開始位置に位置決めされる。
【０１１１】
そして、図１５（Ｂ）中に白塗り矢印で示されるように、基板Ｐ（基板ステージ装置２２０）とマスクＭ（マスクステージ１４）との＋Ｘ方向の加速を開始して、前述と同様にして第４ショット領域ＳＡ４に対しスキャン露光が行われ、第４ショット領域ＳＡ４にマスクパターンが転写される。以降、図１６（Ａ）、及び図１６（Ｂ）に示されるように、第５ショット領域ＳＡ５、及び第６ショット領域ＳＡ６に順次マスクパターンが転写される。第５及び第６ショット領域ＳＡ５、ＳＡ６に対する露光処理は、基板Ｐの駆動方向がＸ軸方向に関して逆向きである点を除き、上記第１〜第３ショット領域ＳＡ１〜ＳＡ３に対する露光処理と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【０１１２】
そして、第６ショット領域ＳＡ６へのマスクパターンの転写が終了すると、図１６（Ｂ）中に黒塗り矢印で示されるように、基板Ｐが基板ホルダ２３０に対して、−Ｙ方向に例えば基板ＰのＹ軸方向長さの１／６程度駆動される。これにより、基板Ｐ上の第７〜第９ショット領域ＳＡ７〜ＳＡ９を含む部分が基板ホルダ２３０上に載置される。この際の複数の基板リフト装置２３２及び基板移動装置２３４の動作は、前述した第１の実施形態の変形例と基板Ｐの駆動方向が異なる点を除き同じなので、ここでは詳細説明を省略する。基板Ｐが基板ホルダ２３０に対して−Ｙ方向に駆動された状態、すなわち図１６（Ｃ）に示される状態では、基板Ｐは、−Ｙ側端部近傍が基板リフト装置３６によって下方から非接触支持される。
【０１１３】
この後、基板ホルダ２３０による基板Ｐの吸着保持が開始され、基板Ｐのファインアライメントが行われた後、その結果に基づいて、基板Ｐ上の第７ショット領域ＳＡ７に対する露光のためのスキャン開始位置への基板Ｐの位置決めが行われた後、図１６（Ｃ）中に白抜き矢印で示されるように、基板Ｐ（基板ステージ装置２２０）とマスクＭ（マスクステージ１４）との−Ｘ方向の加速を開始して、前述と同様にして第７ショット領域ＳＡ７に対しスキャン露光を行い、第７ショット領域ＳＡ７にマスクパターンを転写する。図１７（Ａ）には、基板Ｐの第７ショット領域ＳＡ７に対するスキャン露光が終了して、基板ステージ装置２２０が停止した状態が示されている。以降、図１７（Ｂ）、及び図１７（Ｃ）に示されるように、第８ショット領域ＳＡ８、及び第９ショット領域ＳＡ９に順次マスクパターンが転写される。第７ショット領域ＳＡ７に対する露光終了後第８及び第９ショット領域ＳＡ８、ＳＡ９に対する露光処理の際の手順は、前述の第１ショット領域ＳＡ１に対する露光終了後第２、第３ショット領域ＳＡ２、ＳＡ３に対する露光処理の際と同様であるので、ここでは詳細説明を省略する。
【０１１４】
以上説明した本第２の実施形態に係る液晶露光装置によると、基板ステージ装置２２０のＹステップ動作を行うことなく、全てのショット領域ＳＡ１〜ＳＡ９に対して露光処理を行うことができる。従って、基板ＰをＹ軸方向に長ストロークで駆動するための要素（本第２の実施形態では、例えばＹ粗動ステージ２４、及び微動ステージ２８（重量キャンセル装置２６）のＹ方向ガイド面（図１参照））が不要となり、基板ステージ装置２２０の構成が簡単である（ただし、基板ＰをＹ軸方向に微少駆動する機構は、設けることが好ましい）。また、上記第１の実施形態及びその変形例では、微動ステージ２８（図１参照）のＸ位置情報を求めるために用いられるＸ移動鏡２９ｘとして、Ｘ軸方向に延びる、いわゆるバーミラー（長尺鏡）が用いられた（図２など参照）のに対し、本第２の実施形態に係る基板ステージ装置２２０では、基板ＰがＹ軸方向に長ストロークで移動しないので、図１２などに示されるように、コーナーキューブあるいは平面鏡などから成るミラー３９ｘを用いることができる。これにより、基板ステージ装置が軽量化され、またミラーの剛性が向上する結果、露光精度が向上する。
【０１１５】
なお、上記第２の実施形態に係る基板移動装置２３４のＹリニアガイド３５ｅは、基板ホルダ２３０の＋Ｙ側面の長手方向中央から−Ｙ側に延設されていたが、これに限らず、基板ホルダ２３０の＋Ｙ側側面の長手方向中央から＋Ｙ側に延設されても良い。この場合、基板ホルダ２３０の形状は、図２に示される第１実施形態の基板ホルダ３０をθｚ方向に９０度回転させた形状となる。また、複数のベース２３２ａのうち、＋Ｙ側から３つ目と４つ目とのベース２３２ａは、土台３５ａ（Ｙリニアガイド３５ｅ）と干渉しないよう、Ｘ軸方向に関して土台３５ａを境に二分割される。
【０１１６】
《第３の実施形態》
次に、第３の実施形態について、図１８〜図２３（Ｂ）に基づいて、説明する。本第３の実施形態に係る液晶露光装置は、基板ステージ装置２０に代えて、基板ステージ装置３２０と、複数の基板ガイド装置３９とが設けられている点が、前述の第１の実施形態に係る液晶露光装置１０と異なる。
【０１１７】
本第３の実施形態に係る基板ステージ装置３２０は、図１８の平面図に示されるように、前述の基板移動装置３４に比べてＸ軸方向の長さが長い基板移動装置３３４を備えている点が、前述の基板ステージ装置２０と異なる。
【０１１８】
これをさらに詳述すると、図１８に示されるように、本第３の実施形態に係る基板移動装置３３４のＸリニアガイド３３５ｂは、前述の第１の実施形態におけるＸリニアガイド３５ｂに比べ、Ｘ軸方向寸法が長く、例えば基板Ｐの１／２程度の長さを有している。すなわち、基板Ｐは、吸着パッド３４ａによって長ストロークでＸ軸方向に駆動される。
【０１１９】
図１８に示されるように、複数（本実施形態では基板リフト装置３２に対応して、例えば８つ）の基板ガイド装置３９は、複数の基板リフト装置３２それぞれの＋Ｘ側に所定距離離間してそれぞれ配置されている。複数の基板ガイド装置３９は、Ｙ位置及びＺ位置に関して複数の基板リフト装置３２とほぼ重なるようにＹ軸方向に所定間隔でそれぞれ配置されている。複数の基板ガイド装置３９は、基板交換位置まで搬送された基板Ｐを基板ホルダ３０に対して搬入し、露光済みの基板Ｐを基板ホルダ３０から搬出する際に用いられる。
【０１２０】
各基板ガイド装置３９は、図１８及び図１９（Ａ）に示されるように、Ｘ軸方向に延び、Ｘ軸方向の長さがベース３２ａの１／３程度の棒状部材から成るベース３９ａ、ベース３９ａの上面にＸ軸方向に所定間隔で取り付けられた複数（例えば３つ）のエアベアリング３９ｂ、ベース３９ａ及び複数のエアベアリング３９ｂを含む可動部３８をＺ軸方向に駆動（上下動）するＺアクチュエータ３９ｃなどを備え、基板ステージ装置３２０と離間して例えば床１１に固定されている。基板ガイド装置３９が有するベース３９ａ、エアベアリング３９ｂ、Ｚアクチュエータ３９ｃの構成は、基板リフト装置３２が有するベース３２ａ、エアベアリング３２ｂ、Ｚアクチュエータ３２ｃとほぼ同様の構成であるので、詳細説明は省略する。
【０１２１】
次に、上述のように構成された本第３実施形態に係る液晶露光装置で行なわれる基板交換動作を含む一連の動作について、簡単に説明する。なお、図２２（Ａ）〜図２３（Ｂ）では、図面の錯綜を防止し、かつ説明を分かりやすくするために、露光領域ＩＡ、基板Ｐ、Ｘレーザ干渉計１７ｘ、Ｙレーザ干渉計１７ｙ、Ｘ移動鏡２９ｘ、Ｙ移動鏡２９ｙ及び吸着パッド３４ａのみが図示されている。また、本第３の実施形態に係る液晶露光装置は、基板に対し、X軸方向に２面（２スキャン）以上の露光を行なう場合に適しているが、ここでは、基板に対し、Ｘ軸方向に３面（３スキャン）、Ｙ軸方向に２面（２スキャン）の６面取り（合計６スキャン）の露光を行なう場合について説明する。各露光のショット領域には、露光の向きをわかりやすくするために「Ｆ」記号が付されている。
【０１２２】
図２２（Ａ）は、図７（Ｃ）と同じ図であり、すべての露光が終了した状態を示している。その後、基板ステージ装置３２０は、基板交換位置へ移動するために、図２２（Ｂ）中の白抜き矢印で示されるように、＋Ｘ方向かつ＋Ｙ方向に移動する。これと並行して、基板Ｐは、基板移動装置３３４の吸着パッド３４ａによって裏面を吸着保持され、図２２（Ｂ）中に黒塗り矢印で示されるように、基板ホルダ３０に対して＋Ｘ側に移動する。
【０１２３】
図１９（Ａ）は、そのときの状態を側面から見たものであり、基板ホルダ３０上の基板Ｐが吸着パッド３４ａとともに＋Ｘ側の基板交換位置に移動した状態が示されている。このとき、複数の基板リフト装置３２及び基板ガイド装置３９は、それぞれの上面が基板ホルダ３０の上面より僅かに高い位置に設定されている。また、基板交換位置の上空にはフォーク状の搬入用ハンド部材（ロードハンド）９８に載置された次の基板（次に基板ホルダに投入される基板）Ｐ１が待機している。その後、図１９（Ａ）中の白抜き矢印で示されるように、フォーク状の搬出用ハンド部材（アンロードハンド）９６が基板Ｐの下方に侵入してくる。搬出用ハンド部材９６は、搬入用ハンド部材９８と同形状のフォーク状の部材である。この場合、搬出用ハンド部材９６は、基板ホルダ３０の基板載置面よりも低い位置（Ｚ位置）で、かつ搬出用ハンド部材９６のうち基板Ｐを支持する複数のアーム部が複数の基板ガイド装置３９及び基板リフト装置３２のベース３９ａ，３２ａ相互間を通るＹ位置で、＋Ｘ側から−Ｘ方向に侵入してくる。
【０１２４】
次に、図１９（Ｂ）中に上向きの白抜き矢印で示されるように、搬出用ハンド部材９６は、僅かに上昇して複数の基板ガイド装置３９及び基板リフト装置３２に非接触支持されている基板Ｐを下方から持ち上げて保持し、その基板Ｐが搬出用ハンド部材９６に保持されて＋Ｘ方向に搬出される。また、基板移動装置３３４の吸着パッド３４ａは、図１９（Ｂ）中の黒塗り矢印で示されるように−Ｘ方向に少し移動する（必ずしも移動する必要はない）。図２３（Ａ）はその状態を上面から見た図である。その後、図１９（Ｃ）中の白抜き矢印で示されるように、搬入用ハンド部材９８が降下して、次の基板Ｐ１を複数の基板ガイド装置３９及び基板リフト装置３２に載置する。その後、吸着パッド３４ａが上昇して、基板Ｐ１の裏面を吸着保持する。その後、図２０（Ａ）中の黒塗り矢印で示されるように、吸着パッド３４ａが−Ｘ方向に移動し、基板Ｐ１を基板ホルダ３０に対して−Ｘ方向に移動させる。このとき、複数の基板ガイド装置３９及び基板リフト装置３２がそれぞれ備えるエアベアリング３９ｂ及び３２ｂからは高圧空気が噴出されており、基板Ｐ１は下面を非接触で支持されている。図２３（Ｂ）はそのときの状態を示したものであり、図２３（Ｂ）中の黒塗り矢印で示されるように、吸着パッド３４ａは、−Ｘ方向に駆動されることで、基板Ｐ１は、基板ホルダ３０に対して−Ｘ方向に移動され、基板ホルダ３０上に基板Ｐ１の第１及び第２ショット領域ＳＡ１、ＳＡ２が位置決めされる。そして、基板ステージ装置３２０は図２３（Ｂ）中の白抜き矢印で示されるように、＋Ｙ方向に移動し、基板Ｐ１上の最初のショット領域ＳＡ１の露光のためのスキャン開始位置に基板Ｐが位置決めされる。図２０（Ｂ）は、その状態を側面から見たものである。複数の基板リフト装置３２の可動部３３及び基板移動装置３３４の吸着パッド３４ａは降下して、基板Ｐ１の−Ｘ側半部の領域が基板ホルダ３０上に載置され、基板Ｐ１の＋Ｘ側半部の領域は複数の基板リフト装置３２によって浮上支持されている。また、基板ステージ装置３２０は、マスクステージ１４と同期して、複数の基板ガイド装置３９に対して−Ｘ方向に移動する。これにより、基板Ｐ１の第１ショット領域ＳＡ１にマスクパターンが転写される。その後、基板Ｐ１は図４（Ｃ）及び図５（Ａ）に示される場合と同様に、次のショット領域ＳＡ２の露光が終了すると、図２０（Ｃ）に示されるように、複数の基板リフト装置３２の可動部３３の上昇及び高圧空気の噴出と吸着パッド３４ａの上昇、並びに吸着パッド３４ａの基板Ｐ１の裏面吸着及び１８０度回転によって、基板Ｐ１は図５（Ａ）に示されるように１８０度回転し、図５（Ｂ）に示されるようになる。
【０１２５】
その後、図２１（Ａ）に示されるように、複数の基板リフト装置３２の可動部３３は降下し、図５（Ｂ）から図６（Ｂ）に示される場合と同様にショット領域ＳＡ３及びＳＡ４の露光が行なわれる。その間に吸着パッド３４ａは、図６（Ａ）中の黒塗り矢印及び図２１（Ａ）中の黒矢印で示されるように基板Ｐ１に接触しない状態で＋Ｘ方向に移動される。
【０１２６】
その後、図６（Ｂ）及び図６（Ｃ）、並びに図２１（Ｂ）に示されるように、吸着パッド３４ａによって基板Ｐ１は、−Ｘ方向に移動され、基板Ｐ１上のショット領域ＳＡ５及びＳＡ６が基板ホルダ３０上に位置決めされる。その後、図６（Ｃ）から図７（Ｃ）に示される場合と同様に、ショット領域ＳＡ５及びＳＡ６の露光が行なわれ、基板Ｐ１上のすべての露光が終了する。
【０１２７】
その後、図２１（Ｃ）に示されるように、基板ステージ装置３２０は、基板交換位置に向かって＋Ｘ方向（及び＋Ｙ方向）に移動し、吸着パッド３４ａは基板Ｐ１を保持して基板ホルダ３０に対して＋Ｘ方向に移動する。図２１（Ｃ）は図１９（Ａ）と同じ状態を示しており、その後、前述の一連の動作が繰り返される。
【０１２８】
以上説明したように、本第３実施形態に係る液晶露光装置によると、基板の約１／２のサイズの基板ホルダ３０が用いられ、基板ホルダ３０の内部及び基板ホルダ３０の＋Ｘ側外部に複数の基板リフト装置３２が設けられ、さらにその＋Ｘ側に複数の基板ガイド装置３９が設けられている。この場合、基板リフト装置３２の基板ホルダ３０から＋Ｘ方向にはみ出した部分と基板ガイド装置３９とのＸ軸方向の長さの和は、前述した第１実施形態に係る基板リフト装置３２よりも長い。そして、複数の基板リフト装置３２及び基板ガイド装置３９の上に、基板の一部が平面視で基板ホルダ３０に重なるように、その基板を搬入し（重ならないように搬入しても良いが）、また、その同じ位置で複数の基板リフト装置３２及び基板ガイド装置３９の上から基板を搬出する。これにより、基板ホルダ３０の上空が狭い場所であっても、従来、一般的によく用いられるフォーク状ハンドを用いて直接基板を基板ホルダ３０に搬入し、また、直接基板を基板ホルダ３０から搬出することができる。また、フォーク状ハンドが基板ホルダ３０の上面よりも低い位置まで下がることができるので、複数の基板リフト装置３２の可動部３３の上下動（Ｚ軸方向）ストロークは僅かで良い。また、基板ホルダ３０の上面から高圧空気を噴出して基板を浮上させるようにすれば、基板ホルダ３０内に基板リフト装置を設ける必要がない。
【０１２９】
また、本第３の実施形態に係る液晶露光装置では、該装置の基準である投影光学系１６に対して基板交換位置が、従来装置よりも＋Ｘ側に設定されているにもかかわらず、基板ステージ装置３２０のストロークは、従来装置よりも短い。その理由は、基板ホルダ３０（基板ステージ装置３２０）に対して基板のみを＋Ｘ側に移動させて基板交換を行なうからである。従って、本第３の実施形態に係る液晶露光装置では、基板ステージ装置３２０のＸストロークは、前述の第１の実施形態と同様に、従来装置の約１／２のストロークである。そのため、ステージ装置及びＹ移動鏡（バーミラー）を小型にでき、装置全体を安価に構成することができる。
【０１３０】
また、外部搬送装置との間で基板の受け渡しを行なう不図示のポート部を廃止して、外部搬送装置のフォーク状ハンドにより直接基板ステージ装置の基板リフト装置及び／又は基板ガイド装置との間で基板交換を行なうことができる。その結果、不図示の装置全体を覆うチャンバを小型化でき、装置のフットプリントを小さくすることができると共に装置コストを抑えることができる。この場合、前記基板ガイド装置の基板支持面（エアベアリング面）をＸ軸方向に長くして、基板リフト装置を使わず、基板ガイド装置のみで基板を支持できるようにしても良い。また、基板ガイド装置は、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動可能になっていても良い。かかる場合には、搬出後の基板を希望の位置に搬送することができるようになる。
【０１３１】
なお、上記各実施形態（及びその変形例）に係る基板ステージ装置２０、１２０、２２０、３２０の構成は、適宜変形が可能である。例えば、上記各実施形態では、基板Ｐの１／２程度の領域が基板ホルダ３０，１３０，２３０に吸着保持されていたが、これに限らず、少なくともショット領域と同程度の領域のみが基板ホルダに吸着保持されていても良い。すなわち、基板ホルダ３０，１３０，２３０としては、ショット領域と同程度の大きさの平面視矩形状の基板載置面を有する小型の基板ホルダを用いることができる。
【０１３２】
また、上記各実施形態（及びその変形例）に係る基板移動装置３４、１３４、２３４、３３４は、複数のショット領域に対するパターンを形成した後、基板Ｐを基板ホルダ３０，１３０，２３０に対して１８０度回転させたが、これに限らず、例えば９０度回転させても良い。
【０１３３】
また、上記各実施形態（及びその変形例）に係る基板移動装置３４、１３４、２３４、３３４は、一のショット領域に対するパターン形成後に、他のショット領域に対するパターン形成を行うために、基板Ｐを基板ホルダ３０，１３０，２３０に対して回転させ、かつ並進方向に移動させても良い。このようにすると、基板のサイズに比べて基板ホルダの載置面のサイズが小さい前提の下、ショット領域のサイズの如何を問わず、何面取りをする場合であっても、対応が可能になるとともに、異なるサイズのショット領域を同一基板上に形成するような特殊な露光方法も可能になる。また、その場合の基板Ｐの基板ホルダに対する回転中心はどこにあっても良いので、基板を回転させる装置の配置の自由度が向上する。なお、異なるサイズのショット領域を同一基板上に形成する露光方法には、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスク）、例えば、非発光型画像表示素子（空間光変調器とも呼ばれる）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）を用いる可変成形マスクを用いる露光装置であって、上記各実施形態に係る基板ステージ装置が備える基板移動装置を備えた装置、あるいは基板移動装置に代えて、基板を回転方向に駆動する回転駆動装置と、基板をその表面に平行な方向に駆動する移動装置とを備えた装置などが好適である。
【０１３４】
また、上記各実施形態（及びその変形例）では、基板ホルダ３０，１３０，２３０に対する基板Ｐの回転及び並進移動は、どちらが先でも構わない。また、基板Ｐに対するマスクパターンの転写が、基板Ｐの−Ｘ端部の領域から開始される場合について例示したが、これに限らず、基板Ｐの＋Ｘ端部の領域から転写を開始しても良いし、中央部の領域から転写を開始しても良い。
【０１３５】
また、上記各実施形態（及びその変形例）に係る基板移動装置３４、１３４、２３４、３３４は、微動ステージ２８又は基板ホルダ３０，１３０，２３０に固定されていたが、これに限らず、例えば図２４（Ａ）に示されるように、ベース３５ｄを介してＹ粗動ステージ２４に固定されても良い。
【０１３６】
また、上記各実施形態（及びその変形例）に係る基板リフト装置３２，２３２は、図２４（Ｂ）に示されるように、長手方向（Ｘ軸方向が）に関して複数（例えば３つ）に分割されても良い。分割することにより、エアベアリング３２ｂからの加圧気体の噴出量を分割群ごとに調整することができるので、基板ホルダ３０，１３０，２３０に吸着保持されていない部分（図２４（Ｂ）ではＸ軸方向の両端部に配置された基板リフト装置３２）のエアベアリング３２ｂからのみ加圧気体を噴出することができる。これにより、基板Ｐに不要な力がかかることがなく、振動の低減、露光精度の向上などを図ることができる。また、図２４（Ｂ）に示されるように、分割された基板リフト装置３２は、基板Ｐを下方から支持している部分のみ、他部に比べ幾分上方に位置させても良い。また、平面視において基板ホルダ３０，１３０，２３０外に配置される分割された基板リフト装置３２のベース３２ａは、他のベース３２ａよりも幅（Ｙ軸方向寸法）が広く設定されていても良い。
【０１３７】
また、上記第１、第２及び第３の実施形態に係る基板ステージ装置２０，２２０，３２０は、基板ホルダ３０，１３０，２３０の＋Ｘ端（又は＋Ｙ側端）の中央に吸着パッド３４ａの一部が収容される半十字溝３４ｃが形成されていたが、これに限らず、吸着パッド３４ａを基板ホルダ３０，１３０，２３０に干渉しない範囲でストロークさせることで、半十字溝３４ｃを形成しないようにしても良い。
【０１３８】
また、上記各実施形態（及びその変形例）に係る基板移動装置３４、１３４、２３４、３３４は、基板Ｐを基板ホルダ３０，１３０，２３０に対して回転させる際に、吸着パッド３４ａを突出位置まで上昇させたが、これに限らず、例えば吸着パッド３４ａを幾分上昇させ基板Ｐを吸着保持させた状態で、エアベアリング３２ｂから加圧気体を噴出させ、基板Ｐを基板リフト装置３２に非接触支持させると同時に、吸着パッド３４ａが基板ホルダ３０，１３０，２３０に干渉しないよう＋Ｘ方向（又は＋Ｙ方向）に幾分移動させた後、基板Ｐを基板ホルダ３０，１３０，２３０に対して回転させても良い。その後、基板Ｐは、吸着パッド３４ａと共に、−Ｘ方向に幾分駆動され、所定の位置に配置される。
【０１３９】
また、上記各実施形態（及びその変形例）に係る基板ステージ装置２０、１２０、２２０、３２０では、基板Ｐを基板ホルダ３０，１３０，２３０に対して回転及び並進移動させる装置を、基板移動装置３４，１３４，２３４，３３４が兼ねるものとしたが、これに限らず、基板Ｐを回転させる装置と、基板を並進移動させる装置とを別個に設けても良い。
【０１４０】
また、上記第１〜第３の実施形態（及びその変形例）では、搬出用ハンド部材９６及び搬入用ハンド部材９８により基板Ｐを交換するため、基板Ｐは、基板リフト装置３２、２３２が有するエアベアリング３２ｂにより下方から非接触支持されるようになっていたが、これに限らず、例えば基板交換を、基板をＸ軸方向（又はＹ軸方向）にスライドさせて行う構成にした場合、基板リフト装置３２を用いずに基板ホルダ３０，１３０，２３０上面から加圧気体を基板Ｐの下面に噴出して基板Ｐを浮上支持させても良い。また、基板Ｐと基板ホルダ３０，１３０，２３０との間の摩擦が問題にならない場合には、必ずしも基板Ｐを浮上させなくても良い。
【０１４１】
なお、第２の実施形態に係る基板ステージ装置２２０では、基板ホルダ２３０の−Ｙ側面に基板移動装置２３４及びＹ移動鏡２９ｙが配置されたが、これに限らず、例えば基板移動装置２３４及びＹ移動鏡２９ｙを基板ホルダ２３０の＋Ｙ側にそれぞれ配置しても良いし、基板移動装置２３４及びＹ移動鏡２９ｙのそれぞれを基板ホルダ２３０の一側と他側に配置しても良い。その場合、Ｙレーザ干渉計１７ｙは、Ｙ移動鏡２９ｙが配置された側に配置される。
【０１４２】
なお、第３の実施形態に係る基板ステージ装置３２０は、基板ガイド装置３９を用いたが、これに限らず、基板リフト装置３２を＋Ｘ方向に延設することで、基板ガイド装置３９を設けなくても良い。
【０１４３】
また、第３の実施形態に係る基板ステージ装置３２０は、基板Ｐが基板交換位置に位置した際に、基板Ｐを基板リフト装置２３２及び基板ガイド装置３９によって支持したが、これに限らず、基板ガイド装置３９の長手方向寸法を伸ばすことで、基板Ｐが基板交換位置に位置した際に、基板Ｐが基板リフト装置３２から離間し基板ガイド装置３９にのみ支持されるようにしても良い。このとき、基板交換位置まで搬送された基板Ｐは、基板ガイド装置３９をＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動可能にすることで、所定の位置に移動されるようにしても良い。
【０１４４】
また、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。
【０１４５】
また、投影光学系１６は、複数本の投影光学ユニットを備えたマルチレンズ方式の投影光学系であったが、投影光学ユニットの本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、例えばオフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。また、上記実施形態では投影光学系１６として、投影倍率が等倍のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は縮小系及び拡大系のいずれでも良い。
【０１４６】
また、光透過性のマスク基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクが用いられたが、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されている電子マスク（可変成形マスク）、例えば、非発光型画像表示素子（空間光変調器とも呼ばれる）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）を用いる可変成形マスクを用いても良い。
【０１４７】
また、露光装置としては、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置、ステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置であっても良い。
【０１４８】
なお、露光装置としては、サイズ（外径、対角線の長さ、一辺の少なくとも１つを含む）が５００ｍｍ以上の基板、例えば液晶表示素子などのフラットパネルディスプレイ用の大型基板を露光する露光装置に対して適用することが特に有効である。
【０１４９】
また、露光装置の用途としては、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。
【０１５０】
液晶表示素子（あるいは半導体素子）などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク（あるいはレチクル）を製作するステップ、ガラス基板（あるいはウエハ）を製作するステップ、上述した各実施形態の露光装置、及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１５１】
以上説明したように、本発明の搬送装置は物体を搬送するのに適している。また、本発明の露光方法及び装置は、物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの製造に適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの生産に適している。
【符号の説明】
【０１５２】
１０…液晶露光装置、２０…基板ステージ装置、３０…基板ホルダ、３２…基板リフト装置、３２ａ…ベース、３２ｂ…エアベアリング、３４…基板移動装置、３４ｂ…Ｚ・θｚアクチュエータ、３４ｃ…切り欠き部、４１ｘ…基準ピン、４２ｘ…押付けピン、４３…ピン駆動装置、４８…Ｚリニアガイド装置、４９…Ｘリニアアクチュエータ、５０…主制御装置、ＩＬ…照明光、Ｐ…基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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