(57)【要約】【課題】電極部とサーミスタ部との間の隙間を低減可能なサーミスタ素子の製造方法を提供すること。【解決手段】温度に応じて抵抗値が変化する金属酸化物焼結体であるサーミスタ部と、板状のサーミスタ部の第一面及び第一面とは反対側の第二面の各々に形成された一対の電極部と、一対の電極部の各々に接続された一対のリード線とを備えたサーミスタ素子の製造方法であって、金属酸化物焼結体の第一面及び第二面の各々に、導電性金属を含む第一粘度の第一金属ペーストを塗布し、乾燥させる（Ｓ３）。第一塗布工程の後、第一金属ペーストが塗布された第一面及び第二面の各々に、導電性金属を含み、第一粘度よりも大きい第二粘度の第二金属ペーストを塗布し、乾燥させる（Ｓ４）。第二塗布工程の後、第一金属ペースト及び第二金属ペーストを熱処理して金属層を形成する（Ｓ５）。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度に応じて抵抗値が変化する板状の金属酸化物焼結体であるサーミスタ部と、
板状の前記サーミスタ部の第一面及び前記第一面とは反対側の第二面の各々に形成された一対の電極部と、
前記一対の電極部の各々に接続された一対のリード線と
を備えたサーミスタ素子の製造方法であって、
前記金属酸化物焼結体の前記第一面及び前記第二面の各々に、導電性金属を含む第一粘度の第一金属ペーストを塗布し、塗布した前記第一金属ペーストを乾燥させる第一塗布工程と、
前記第一塗布工程の後、前記第一金属ペーストが塗布された前記第一面及び前記第二面の各々に、導電性金属を含み、前記第一粘度よりも大きい第二粘度の第二金属ペーストを塗布し、塗布した前記第二金属ペーストを乾燥させる第二塗布工程と、
前記第二塗布工程の後、前記第一金属ペースト及び前記第二金属ペーストを熱処理して金属層を形成する熱処理工程と
を備えることを特徴とするサーミスタ素子の製造方法。
【請求項２】
前記熱処理工程後、前記金属酸化物焼結体及び前記金属層を切断して、前記金属酸化物焼結体を前記サーミスタ部とし、前記金属層を前記一対の電極部とする複数のサーミスタチップにする切断工程と、
前記切断工程後、前記サーミスタチップの前記一対の電極部に、前記一対のリード線を接合する接合工程と
を更に備えたことを特徴とする請求項１に記載のサーミスタ素子の製造方法。
【請求項３】
前記第一金属ペーストに含まれる前記導電性金属の主成分と、前記第二金属ペーストに含まれる前記導電性金属の主成分とは互いに同じであることを特徴とする請求項１又は２に記載のサーミスタ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度に応じて抵抗値が変化する板状の金属酸化物焼結体であるサーミスタ部と、板状のサーミスタ部の第一面及び第一面とは反対側の第二面の各々に形成された一対の電極部とを備えたサーミスタ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車の排気管内を流れる排気ガス等の温度を検知するためのサーミスタ素子が知られている。この種のサーミスタ素子には、例えば、サーミスタ部、電極部、及びリード線を備えたものがある。サーミスタ部は、温度に応じて抵抗値が変化する板状の金属酸化物焼結体である。電極部は、板状のサーミスタ部の第一面及び第一面とは反対側の第二面に形成された導電性金属を含む層である。リード線は、電極部に接合されている。サーミスタ素子は、サーミスタ部の抵抗値の変化をリード線を介して取り出すことによって、周囲の温度を検知可能である。
【０００３】
サーミスタ素子が高熱衝撃又は高熱振動の環境下で使用される場合、サーミスタ部から電極部が剥離するという問題があった。そこでサーミスタ部と、電極部との接合強度を高める技術が種々検討されている。例えば、特許文献１に記載のサーミスタ素子では、サーミスタ部と電極部とに共材となる同一の絶縁性の金属酸化物を含ませている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−７４６０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のサーミスタ素子では、サーミスタ部と電極部との間の化学的結合力は向上しているが、サーミスタ部の表面の凹凸に起因して、サーミスタ部と電極部との間に隙間が生じる場合がある。サーミスタ部と電極部との間に隙間がある場合、電極部がサーミスタ部から剥がれやすいという問題があった。
【０００６】
本発明は、電極部とサーミスタ部との間の隙間を低減可能なサーミスタ素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係るサーミスタ素子の製造方法は、温度に応じて抵抗値が変化する板状の金属酸化物焼結体であるサーミスタ部と、板状の前記サーミスタ部の第一面及び前記第一面とは反対側の第二面の各々に形成された一対の電極部と、前記一対の電極部の各々に接続された一対のリード線とを備えたサーミスタ素子の製造方法であって、前記金属酸化物焼結体の前記第一面及び前記第二面の各々に、導電性金属を含む第一粘度の第一金属ペーストを塗布し、塗布した前記第一金属ペーストを乾燥させる第一塗布工程と、前記第一塗布工程の後、前記第一金属ペーストが塗布された前記第一面及び前記第二面の各々に、導電性金属を含み、前記第一粘度よりも大きい第二粘度の第二金属ペーストを塗布し、塗布した前記第二金属ペーストを乾燥させる第二塗布工程と、前記第二塗布工程の後、前記第一金属ペースト及び前記第二金属ペーストを熱処理して金属層を形成する熱処理工程とを備える。
【０００８】
本態様のサーミスタ素子の製造方法によれば、一対の電極部は、少なくとも第一金属ペースト及び第二金属ペーストによって形成される。具体的には、金属酸化物焼結体の第一面及び第二面の各々には、第一金属ペーストが塗布され、塗布された第一金属ペーストは乾燥される。第一金属ペーストの第一粘度は、第二粘度よりも小さい。したがって、本態様のサーミスタ素子の製造方法は、第一面及び第二面の各々に第二粘度の第二金属ペーストが直接塗布される場合に比べ、第一面及び第二面の各々の凹凸の形状に合わせて金属ペーストが塗布されやすい。即ち、本態様のサーミスタ素子の製造方法は、第一面及び第二面の各々に第二粘度の第二金属ペーストが直接塗布される場合に比べ、第一面及び第二面の各々の凹凸に起因して、サーミスタ部と電極部との間に隙間が生じる可能性を低減することができる。
【０００９】
一方、一対の電極部が第一金属ペーストのみによって形成される場合、一対の電極部の表面に形成される凹凸に起因して、一対の電極部の表面粗さが比較的大きくなる。ここで言う表面粗さは、例えば、中心線平均粗さ（算術平均粗さ）Ｒａである。そこで本態様のサーミスタ素子の製造方法では、第一金属ペーストの表面に、第二金属ペーストが塗布され、一対の電極部が少なくとも第一金属ペースト及び第二金属ペーストによって形成される。第二金属ペーストの第二粘度は、第一粘度よりも大きい。したがって、本態様の製造方法でサーミスタ素子を製造した場合、第一面及び第二面の各々に第一金属ペーストのみが塗布される場合に比べ、一対の電極部の表面の凹凸を低減することができる。また金属酸化物焼結体の第一面及び第二面の表面に形成される第一金属ペーストの層は、表面粗さが第一面及び第二面の表面粗さよりも小さいので、第二金属ペーストが凹凸の形状に合わせて塗布されやすい。即ち本態様のサーミスタ素子の製造方法によれば、サーミスタ素子の構成を損なうことなく第一面及び第二面の各々に第二金属ペーストが直接塗布される場合に比べ、電極部とサーミスタ部との間の隙間を低減することができる。
【００１０】
本態様のサーミスタ素子の製造方法において、前記熱処理工程後、前記金属酸化物焼結体及び前記金属層を切断して、前記金属酸化物焼結体を前記サーミスタ部とし、前記金属層を前記一対の電極部とする複数のサーミスタチップにする切断工程と、前記切断工程後、前記サーミスタチップの前記一対の電極部に、前記一対のリード線を接合する接合工程とを更に備えてもよい。
【００１１】
サーミスタ素子を比較的数多く製造する場合、金属酸化物焼結体と金属層とを備えたサーミスタウエアを熱処理工程後に所定の大きさのサーミスタチップに切断してサーミスタ素子を製造する方が、個々にサーミスタ素子を製造する場合に比べ製造効率がよい。しかしこの場合、金属酸化物焼結体と金属層との間に部分的に隙間が生じた場合、金属酸化物焼結体と金属層との間に隙間が生じているサーミスタチップと、隙間が生じないサーミスタチップとの双方が発生ことになる。即ち、製造されたサーミスタ素子の温度に応じた抵抗値にバラツキが生じることになる。これに対し、この場合のサーミスタ素子の製造方法では、熱処理工程後に、切断工程を行うサーミスタ素子において、第一塗布工程後に第二塗布工程が行われ、第二塗布工程後に熱処理工程が行われる。このようにサーミスタ素子を製造することによって、サーミスタウエアの金属酸化物焼結体と金属層との間に部分的に隙間ができることを回避することができる。このためこの場合のサーミスタ素子の製造方法は、サーミスタ素子のサーミスタ部の温度に応じた抵抗値のバラツキを低減することができる。
【００１２】
本態様のサーミスタ素子の製造方法において、前記第一金属ペーストに含まれる前記導電性金属の主成分と、前記第二金属ペーストに含まれる前記導電性金属の主成分とは互いに同じであってもよい。この場合のサーミスタ素子の製造方法に従って製造されたサーミスタ素子は以下の効果が得られる。第一金属ペーストに含まれる導電性金属の主成分と、第二金属ペーストに含まれる導電性金属の主成分とが互いに同じである場合、両者が異なる場合に比べ、第一金属ペーストによって形成される層（第一層）と第二金属ペーストによって形成される層（第二層）との間の化学的結合力が大きい。したがって、この場合のサーミスタ素子の製造方法に従って製造されたサーミスタ素子は、第一金属ペーストに含まれる導電性金属の主成分と、第二金属ペーストに含まれる導電性金属の主成分とが互いに異なる場合に比べ、第一層から第二層が剥がれる可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】サーミスタ素子１の概略斜視図である。
【図２】一対の電極部２０のうち、第一面１１に形成された電極部２０を模式的に示した拡大部分断面図である。
【図３】サーミスタ素子１の製造工程を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、参照する図面は、本発明が採用しうる技術的特徴を説明するために用いられるものであり、記載されている装置の構成等は、単なる説明例である。図１の紙面上側、下側、左側、右側、左斜め下側、及び右斜め上側を各々、サーミスタ素子１の上側、下側、左側、右側、前側、及び後ろ側と定義する。
【００１５】
サーミスタ素子１は、例えば、温度センサに組み込まれ、自動車の排気ガス等の被測定流体の温度を検知する等の用途に用いられる素子である。サーミスタ素子１は、サーミスタ部１０，一対の電極部２０，一対のリード線４０及び接合部３０を主に備える。サーミスタ部１０は、温度に応じて抵抗値が変化する板状（直方体状）の金属酸化物焼結体である。サーミスタ部１０には、（Ｙ０．９Ｓｒ０．１）（Ａｌ０．６０Ｍｎ０．３８Ｃｒ０．０２）Ｏ３の組成を有するペロブスカイト型の結晶構造の金属酸化物である導電体と、サーミスタ素子１の抵抗値を調整するための絶縁性の金属酸化物とが含まれている。
【００１６】
一対の電極部２０は、板状をなすサーミスタ部１０の第一面１１及び第二面１２に形成されている。第二面１２は、第一面１１とは反対側の面である。図２に模式的に示すように、一対の電極部２０は各々、第一層２１及び第二層２２を含む複数の層から構成される。第一層２１は、板状のサーミスタ部１０の第一面１１及び第二面１２の各々に形成されている。第二層２２は、第一面１１及び第二面１２の各々に形成された第一層２１の表面に積層されている。第一層２１及び第二層２２の接合強度の観点から、第一層２１及び第二層２２に含まれる導電性金属の主成分は、互いに同じであることが好ましい。本実施形態では第一層２１及び第二層２２の導電性金属の主成分をＰｔとする。一対のリード線４０の右端は各々、接合部３０によって一対の電極部２０の中央付近に接合されている。リード線４０としては、例えば、ジュメット線、又はＰｔ若しくはＰｔ合金製の線材を用いることができる。一対のリード線４０は互いに略平行であり、左右方向に伸びる。
【００１７】
図３を参照して、サーミスタ素子１の製造方法について説明する。以下、図３に示すフローチャートの各ステップを「Ｓ」と表記する。図３に示すように、サーミスタ素子１の製造方法は、金属酸化物焼結体形成工程（Ｓ１）、研磨工程（Ｓ２）、第一塗布工程（Ｓ３）、第二塗布工程（Ｓ４）、熱処理工程（Ｓ５）、切断工程（Ｓ６）、及び接合工程（Ｓ７）を備え、各工程はこの順で実施される。以下、サーミスタ素子１の製造方法が備える各工程について詳述する。
【００１８】
（１）金属酸化物焼結体形成工程（Ｓ１）
Ｙ，Ｓｒ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ａｌの酸化物、又は該元素の炭酸塩を、サーミスタ部１０に含まれる、化学式（Ｙ０．９Ｓｒ０．１）（Ａｌ０．６０Ｍｎ０．３８Ｃｒ０．０２）Ｏ３のペロブスカイト型の結晶構造を有する導電体の組成となるよう秤量し、混合、仮焼により導電体仮焼粉を得る。導電体仮焼粉を粉砕し、得られた粉末に絶縁性の金属酸化物を所定量加えると共に適宜バインダー等を添加した後、金型に充填し、一軸プレス機を用いて直径４０（ｍｍ）、厚さ５（ｍｍ）の円板状に成形する。円板状に成形された粉末を所定の温度で焼成し、導電性の金属酸化物焼結体を得る。
【００１９】
（２）研磨工程（Ｓ２）
円板状の金属酸化物焼結体の第一面１１及び第二面１２を研磨し、厚さ０．５ｍｍのサーミスタウエハを得る。本実施形態の円板状の金属酸化物焼結体の第一面１１及び第二面１２は、円板状の金属酸化物焼結体が備える面のうち、最も面積が大きい円状の面である。
【００２０】
（３）第一塗布工程（Ｓ３）
研磨工程（Ｓ２）を経た板状の金属酸化物焼結体の第一面１１及び第二面１２の各々に、導電性金属を含む第一粘度の第一金属ペーストを塗布し、塗布した第一金属ペーストを乾燥させる。具体的にはまず、導電性金属の粉末をバインダーと共に混練して第一粘度の第一金属ペーストを得る。導電性金属の粉末は、例えば平均粒径２μｍのＰｔの粉末である。バインダーは、例えば、エトセル及びターピネオールである。第一粘度は、研磨工程を経た導電性酸化物の表面粗さを考慮して定められる。表面粗さは、例えば、中心線平均粗さ（算術平均粗さ）Ｒａである。中心線平均粗さＲａが２．０（μｍ）である場合、第一粘度は、例えば、１００（Ｐａ・ｓ）である。第一金属ペーストの粘度は、金属粉の濃度及びバインダーの濃度の少なくとも何れかを調整することによって、第一粘度に調製される。その後、研磨工程（Ｓ２）を経たサーミスタウエハの第一面１１及び第二面１２に、第一金属ペーストをスクリーン印刷する。印刷によって形成される第一金属ペーストの層の厚みは、第一面１１及び第二面１２の中心線平均粗さＲａ以上であることが好ましい。第一金属ペーストの層の厚みは、例えば、中心線平均粗さＲａの１から１．５倍である。このように第一金属ペーストの層の厚みを調整することによって、第一面１１及び第二面１２が有する凹凸に沿って第一金属ペーストが積層され、第一金属ペーストの層が第一面１１及び第二面１２に密着しやすくなる。中心線平均粗さＲａが２．０（μｍ）である場合、第一金属ペーストの層の厚みは、例えば、２．０から３．０（μｍ）である。その後印刷した第一金属ペーストを乾燥させる。
【００２１】
（４）第二塗布工程（Ｓ４）
第一塗布工程後、第一金属ペーストが塗布された第一面１１及び第二面１２の各々に、導電性金属を含み、第一粘度よりも大きい第二粘度の第二金属ペーストを塗布し、塗布した第二金属ペーストを乾燥させる。具体的にはまず、導電性金属の粉末をバインダーと共に混練して第二粘度の第二金属ペーストを得る。ここで、電極部２０を構成する第一層２１及び第二層２２の接合強度の観点から、第一金属ペーストに含まれる導電性金属の主成分と、第二金属ペーストに含まれる導電性金属の主成分とは互いに同じであることが好ましい。導電性金属の粉末は、例えば、平均粒径（２μｍ）のＰｔの粉末である。バインダーは、例えば、エトセル及びターピネオールである。
【００２２】
第二粘度は、第一塗布工程（Ｓ３）を経たサーミスタウエハの表面粗さ及び第一金属ペースト及び第二金属ペーストを焼成することによって得られる電極部２０の表面粗さを考慮して定められる。第二粘度は、第一粘度よりも大きい。第二粘度は、好ましくは第一粘度よりも５０（Ｐａ・ｓ）以上大きく、更に好ましくは第一粘度よりも１００（Ｐａ・ｓ）以上大きい。第一粘度が１００（Ｐａ・ｓ）である場合、第二粘度は、例えば、２７０（Ｐａ・ｓ）である。第二金属ペーストの粘度は、金属粉の濃度及びバインダーの濃度の少なくとも何れかを調整することによって、第二粘度に調製される。その後、上記第一塗布工程（Ｓ３）で第一金属ペーストの層が形成されたサーミスタウエハの第一面１１及び第二面１２に、第二金属ペーストをスクリーン印刷する。このときの、第二金属ペーストの厚みは、電極部２０の厚みを考慮して設定される。例えば、第一金属ペーストの層の厚みが、２．０から３．０（μｍ）である場合、第一金属ペーストの厚みと第二ペーストの厚みとの合計が５．０（μｍ）となるように、第二金属ペースの厚みが設定される。第二金属ペーストの厚みは、一度の印刷で塗布される第二金属ペーストの量で調整される他、印刷回数によって調整されてもよい。その後印刷した第二金属ペーストを乾燥させる。
【００２３】
（５）熱処理工程（Ｓ５）
第二塗布工程（Ｓ４）を経たサーミスタウエハを熱処理し、電極部を焼き付ける。熱処理は、例えば、１２５０℃で４８時間という条件下で行われる。熱処理工程によって、第一金属ペーストからなる第一層２１と、第二金属ペーストからなる第二層２２を含む電極部２０が金属酸化物焼結体の第一面１１及び第二面１２に形成される。
【００２４】
（６）切断工程（Ｓ６）
熱処理工程を経た金属酸化物焼結体及び金属層を切断して、金属酸化物焼結体をサーミスタ部１０とし、金属層を一対の電極部２０とする複数のサーミスタチップにする。サーミスタチップは、例えば、０．５０（ｍｍ）×０．５０（ｍｍ）×０．３５（ｍｍ）の直方体状である。
（７）接合工程（Ｓ７）
切断工程（Ｓ６）で切り出されたサーミスタチップが備える一対の電極部２０に、一対のリード線４０を金属ペーストを用いて接合する。金属ペーストは、導電性金属の粉末とバインダーとを混練して得られる。導電性金属は、例えば、Ａｕであり、バインダーは、例えば、エトセル及びターピネオールである。以上の工程によって、サーミスタ素子１が得られる。
【００２５】
上記サーミスタ素子１の製造方法によれば、第一面１１及び第二面１２の各々に第二粘度の第二金属ペーストが塗布して電極部を形成する場合に比べ、第一面１１及び第二面１２の各々の凹凸の形状に合わせて金属ペーストが塗布されやすい。即ち上記サーミスタ素子１の製造方法は、金属酸化物焼結体と、金属層との接触面積を増加させ、金属酸化物焼結体と金属層との間の接合強度を向上させることができる。また本実施形態のサーミスタ素子１の製造方法によれば、第一塗布工程（Ｓ３）の後に第二塗布工程（Ｓ４）を実行することによって、図２に示すように、第一面１１及び第二面１２の各々に第一金属ペーストのみが塗布される場合に比べ、一対の電極部２０の表面の凹凸が低減する。したがって、上記サーミスタ素子１の製造方法は、第一面１１及び第二面１２の各々に第二金属ペーストのみが塗布される場合に比べ、サーミスタ素子１の構成を損なうことなく、一対の電極部２０とサーミスタ部１０との間の隙間を低減することができる。更に上記サーミスタ素子１の製造方法は、電極部２０が第一金属ペーストのみによって形成される場合に比べ、電極部２０に含まれる導電性金属の密度を大きくすることができる。したがって上記サーミスタ素子１の製造方法は、電極部２０が第一金属ペーストのみによって形成される場合に比べ、電極部２０に含まれる導電性金属の密度が小さくなることに起因する、サーミスタ素子１の温度に応じた抵抗値のバラツキを抑制することができる。
【００２６】
上記製造方法で製造されたサーミスタ素子１（実施例）と、電極部を第二金属ペーストのみで形成したサーミスタ素子（比較例）とで、製造過程で得られるサーミスタウエアにおいて、金属酸化物焼結体及び金属層の間の隙間を比較する場合を想定する。比較例の製造方法は、Ｓ３の処理を省略した他は、実施例の製造方法と同じとする。この場合、実施例のサーミスタ素子１は、比較例のサーミスタ素子に比べ、金属酸化物焼結体と金属層との間に隙間が生じる部分が少ない。即ち、実施例のサーミスタ素子１は、比較例のサーミスタ素子に比べ、金属酸化物焼結体と金属層との間の接合強度が大きい。比較例のサーミスタ素子では、サーミスタウエアを微少領域（例えば、サーミスタチップの大きさの領域）に分けて金属酸化物焼結体と金属層との間の隙間の量（例えば、隙間の数又は隙間の体積）を比較した場合、隙間が比較的多い部分と、隙間が比較的少ない部分との差が実施例のサーミスタ素子１よりも大きい。したがって比較例では、サーミスタウエア全体では金属酸化物焼結体と金属層との接合強度が十分に確保できていても、隙間が比較的多い部分から切り出されて形成されたサーミスタ素子は、サーミスタ部と電極部との間の接合強度が十分に得られない可能性がある。また比較例のサーミスタ素子では、個体毎の抵抗値のバラツキが大きくなる可能性がある。上記サーミスタ素子１の製造方法では、サーミスタウエアを熱処理工程後にサーミスタチップに切断してサーミスタ素子を製造する場合であっても、比較例のサーミスタ素子に比べ、サーミスタ素子１毎のサーミスタ部１０と一対の電極部２０との接合強度のバラツキを低減することができる。
【００２７】
さらに第一金属ペーストに含まれる導電性金属の主成分と、第二金属ペーストに含まれる導電性金属の主成分とが互いに同じであるので、両者が異なる場合に比べ、第一金属ペーストによって形成される層と第二金属ペーストによって形成される層との間の化学的結合力が大きい。このため、サーミスタ素子１の製造方法は、第一層２１から第二層２２が剥がれる可能性を低減したサーミスタ素子１を製造することができる。
【００２８】
本発明のサーミスタ素子１の製造方法は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更が加えられてもよい。例えば、以下の（Ａ）から（Ｄ）までの変形が適宜加えられてもよい。
【００２９】
（Ａ）本実施形態のサーミスタ素子１のサーミスタ部１０には、（Ｙ０．９Ｓｒ０．１）（Ａｌ０．６０Ｍｎ０．３８Ｃｒ０．０２）Ｏ３の組成を有するペロブスカイト型の結晶構造の金属酸化物である導電体が含まれているが、これに限定されることはない。具体的には、ペロブスカイト型結晶構造を示す化学式ＡＢＯ３のＡサイトとして、Ｙ，Ｎｄ，Ｓｍ，Ｇｄ，Ｙｂ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ等を含んでもよい。また、Ｂサイトとして、Ａｌ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ等をサーミスタ部１０に含ませて、サーミスタ素子１を構成してもよい。このような場合であっても、同様の効果を得ることができる。
【００３０】
（Ｂ）サーミスタ素子１は、特開２０１２−７４６０４号公報の図３に示すように、サーミスタ部１０，電極部２０，接合部３０，及びリード線４０の一部が、ガラス層で被覆されてもよい。ガラス層の材料としては、結晶化ガラスであってもよいし、非晶質ガラスであってもよい。このようにした場合、サーミスタ素子１の実使用時に、サーミスタ部１０が外部の雰囲気の影響を受けて特性が変化するのを効果的に抑制することができる。また、接合部３０がガラス層で被覆されるため、リード線４０及び電極部２０の接続状態を安定して維持することができる。この場合上記サーミスタ素子１の製造工程において、Ｓ７の接合工程の後に、公知のガラス層を形成する工程が実行されればよい。
【００３１】
（Ｃ）電極部２０の材料及び構成は適宜変更されてよい。例えば、第一金属ペースト及び第二金属ペーストは各々、複数種類の導電性金属（例えば、Ｐｔ及びＩｒ等の貴金属）を含んでいてもよい。この場合、第一金属ペーストに含まれる導電性金属の主成分と、第二金属ペーストに含まれる導電性金属の主成分とは互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。他の例では、電極部２０は、第一層２１及び第二層２２に加え、第三層を備えてもよい。この場合、第三層を形成する第三金属ペーストの第三粘度は、第一粘度よりも大きければよい。
【００３２】
（Ｄ）上記実施形態のサーミスタ素子１の製造方法の各工程は、必要に応じて順序の変更、ステップの省略、及び追加が可能である。例えば、図３のＳ６の切断工程は、Ｓ２の研磨工程と、Ｓ３の第一塗布工程との間に実行されてもよい。この場合、研磨後のサーミスタウエハから所定の形状及び大きさのサーミスタチップが切り出される。そして、得られたサーミスタチップにＳ３以降の工程（Ｓ６の工程は除く）が実行されてよい。他の例では、研磨工程（Ｓ２）は省略されてよい。各工程の温度及び時間等の実施条件は、サーミスタ部１０及び電極部２０の材料、組成、大きさ、及び形状等に応じて、適宜設定、変更されてよい。
【符号の説明】
【００３３】
１    サーミスタ素子
１０    サーミスタ部
１１    第一面
１２    第二面
２０    電極部
２１    第一層
２２    第二層
３０    接合部
４０    リード線
【図１】
2014187065.tif 000003
【図２】
2014187065.tif 000004
【図３】
2014187065.tif 000005