(57)【要約】【課題】発泡樹脂製の絶縁層の端末が収縮により後退することを規制する。【解決手段】シールド電線１０の端末では、芯線１１とシールド層１３とが段階的に露出され、芯線１１がシールド端子２０における内導体端子２１に圧着される一方、シールド層１３の端末の内周には下敷きとなる金属スリーブ４０が介装され、外導体端子３０に設けられたバレル３５がシールド層１３の端末に巻き付くようにかしめ圧着されたシールド電線の端子接続構造であって、金属スリーブ４０の周壁４１には、内外周に貫通した複数の孔４２が全周に亘って形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線と、発泡樹脂からなる絶縁層と、編組線からなるシールド層と、シースとが内から外に向けて同心に配されたシールド電線と、
内導体端子を誘電体を介在させて収容した外導体端子を設けたシールド端子と、が具備され、
前記シールド電線の端末では、前記芯線と前記シールド層とが段階的に露出され、前記芯線が前記内導体端子に圧着される一方、
前記シールド層の端末の内周には下敷きとなる金属スリーブが介装され、前記外導体端子に設けられたバレルが前記シールド層の端末に巻き付くようにかしめ圧着されたシールド電線の端子接続構造であって、
前記金属スリーブの周壁には、内外周に貫通した複数の孔が全周に亘って形成されていることを特徴とするシールド電線の端子接続構造。
【請求項２】
前記金属スリーブにおける前記シールド端子に近い側の前縁部が、前記孔が開口されていない無孔部とされていることを特徴とする請求項１記載のシールド電線の端子接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド電線の端末にシールド端子を接続した構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のシールド電線の端子接続構造の一例として、下記特許文献１に記載のものが知られている。このものは、芯線と、発泡樹脂からなる絶縁層と、編組線からなるシールド層と、シースとが内から外に向けて同心に配されたシールド電線と、内導体端子を誘電体を介在させて収容した外導体端子を設けたシールド端子と、が備えられている。そして、シールド電線の端末が皮剥きされることで、芯線とシールド層とが段階的に露出され、芯線が内導体端子に圧着される一方、シールド層の端末の内周には下敷きとなる金属スリーブが介装され、外導体端子に設けられたバレル部がシールド層の端末に巻き付くようにかしめ圧着された構造となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−５４３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで上記例のシールド電線では、電気的に低容量にする必要性から、発泡樹脂製の絶縁層を適用しているのであるが、同絶縁層はヒートサイクルにより軸線方向に伸縮しやすく、特に同絶縁層の収縮に伴いその端末が大きく後退した状態になると、編組線からなるシールド層の端末が同絶縁層の端末から露出し、芯線と接触してショートするおそれがあり、その対策が希求されていた。  
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、発泡樹脂製の絶縁層の端末が収縮により後退することを規制するところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、芯線と、発泡樹脂からなる絶縁層と、編組線からなるシールド層と、シースとが内から外に向けて同心に配されたシールド電線と、内導体端子を誘電体を介在させて収容した外導体端子を設けたシールド端子と、が具備され、前記シールド電線の端末では、前記芯線と前記シールド層とが段階的に露出され、前記芯線が前記内導体端子に圧着される一方、前記シールド層の端末の内周には下敷きとなる金属スリーブが介装され、前記外導体端子に設けられたバレルが前記シールド層の端末に巻き付くようにかしめ圧着されたシールド電線の端子接続構造であって、前記金属スリーブの周壁には、内外周に貫通した複数の孔が全周に亘って形成されているところに特徴を有する。
【０００６】
シールド電線の端末にシールド端子を接続するに際しては、露出した芯線の端末に内導体端子が圧着される一方、露出したシールド層の端末の内周に金属スリーブが下敷きとして挿入された上で、同シールド層の端末の外周に、外導体端子に設けられたバレルが巻き付くようにかしめ圧着される。ここで、下敷きとなる金属スリーブには、複数の孔が全周に亘り形成されて剛性が少し低下しているために、金属スリーブも縮径するように潰される。これに伴い、発泡樹脂製の絶縁層の外周部が孔に食い込み、絶縁層が収縮してその端末が後退しようとするのが、上記の食い込みが引っ掛かりとなって規制される。  
これにより、編組線からなるシールド層の端末が露出することが規制されて芯線と接触することが防止される。
【０００７】
また、前記金属スリーブにおける前記シールド端子に近い側の前縁部が、前記孔が開口されていない無孔部とされている構成としてもよい。  
上記構成によれば、金属スリーブの前縁部が無孔部とされているために剛性が高いままに留められ、かしめ圧着された際に縮径されない。それに伴い、絶縁層側でも前縁部はほぼ元の径に留められる。したがって、絶縁層が収縮してその端末が後退しようとした場合に、ほぼ元の径に留められた前縁部が、金属スリーブの縮径された段差部に突き当たることによって、絶縁層の端末の後退がより確実に規制される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、発泡樹脂製の絶縁層の端末が収縮により後退することが規制され、ひいてはシールド層と芯線の端末同士が接触するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係るシールド電線の端末構造を示す断面図
【図２】金属スリーブの斜視図
【図３】同縦断面図
【図４】図３のIV−IV線断面図
【図５】図３のＶ−Ｖ線断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜実施形態＞
本発明の一実施形態を図１ないし図５に基づいて説明する。この実施形態では、図１に示すように、シールド電線１０の端末にシールド端子２０が圧着により接続されている。なお、前後方向については図１を基準とし、同図の左側を前方、右側を後方とする。
【００１１】
シールド電線１０は詳細には、１本の金属素線若しくは複数本の金属素線の撚り線からなる芯線１１と、発泡樹脂からなる比較的厚肉の絶縁層１２と、編組線からなるシールド層１３と、合成樹脂等の絶縁材料からなるシース１４とが、内から外に向けて同心に配された同軸構造となっている。  
このシールド電線１０の端末では、皮剥き等の端末処理が施され、芯線１１、絶縁層１２及びシールド層１３のそれぞれの端末が、段階的に露出されるようになっている。
【００１２】
シールド端子２０は雌型であって、内導体端子２１の外周に、誘電体２５を介して外導体端子３０が組み付けられた構造である。  
内導体端子２１は、導電性に優れた金属板をプレス加工して形成され、図示しない相手の雄型のシールド端子における内導体端子と接続される筒形の接続部２２を有し、その後方に上記した芯線１１にかしめ圧着されるワイヤバレル２３が設けられた形状である。  
誘電体２５は、合成樹脂等の絶縁材料により形成され、内部に設けられた収容室２６に、上記した内導体端子２１が後方から挿入されて内導体金属ランス２４により抜け止めされて収容されるようになっている。
【００１３】
外導体端子３０は、同じく導電性に優れた金属板をプレス加工して形成され、その前端側には、上記した誘電体２５が内側に嵌合される嵌合筒部３１が形成されている。嵌合筒部３１は、相手のシールド端子の嵌合筒部（図示せず）と嵌合接続可能であり、同嵌合筒部３１には、上記した誘電体２５が前面開口側から後ろ向きで挿入され、外導体金属ランス３２により抜け止めされて収容されるようになっている。
【００１４】
外導体端子３０の後端側には、シールド層１３の端末に圧着されるシールド層用バレル３５と、シース１４の端末に圧着されるシース用バレル３６とが前後に所定間隔を開けて形成されている。両バレル３５，３６は共に一対のバレル片３５Ａ，３６Ａを備え、端子製造状態では両バレル片３５Ａ，３６Ａが上開きの姿勢を採っており、各バレル３５，３６は、シールド層１３の端末またはシース１４の端末に対し、対をなすバレル片３５Ａ，３６Ａの突出端を上下でラップさせつつ巻き付くようにしてかしめ圧着されるようになっている。
【００１５】
一方、シールド電線１０の絶縁層１２は発泡樹脂製であって、剛性に劣る課題があるため、上記したシールド層用バレル３５とシース用バレル３６の圧着がより確実に行われるように、シールド層１３と絶縁層１２との間に、下敷きとなる金属スリーブ４０が介装されるようになっている。  
この金属スリーブ４０は例えばステンレス鋼製であって、絶縁層１２の外周に略緊密に嵌合される円筒形に形成され、シールド電線１０の上記した端末処理により得られたところの、シールド層１３の端末の露出領域から、シース１４の残った端末の所定長さ領域に亘る長さ寸法を有している。
【００１６】
さて、この金属スリーブ４０の周壁４１には、図２ないし図５に詳細に示すように、内外周に貫通した複数の孔４２が全周に亘って整列して形成されている。  
各孔４２は例えば、金属スリーブ４０の軸線に沿った方向が短辺４２Ａとなり、かつ四隅に丸みが付けられた横長の略長方形状に形成されている。  
これらの孔４２が、複数個（図示５個または６個）ずつ一定ピッチで金属スリーブ４０の軸線方向に沿って縦列され、これらの孔４２の縦列４３が、合計８列、４５度の等角度間隔を開けて全周に亘って形成されている。ただし、隣り合う縦列４３では、孔４２のピッチが半ピッチずれて形成されている。  
また、金属スリーブ４０の長さ方向の両端部では、所定長さ領域（全長の１割強）において、孔４２が開口されていない無孔部４５が形成されている。
【００１７】
続いて、シールド電線１０の端末にシールド端子２０を接続する手順の一例を説明する。  
まず、シールド電線１０に既述した端末処理が施され、芯線１１、絶縁層１２及びシールド層１３のそれぞれの端末が、段階的に露出された形態を採る。  
次に、金属スリーブ４０が、シールド層１３の内周に挿入される。金属スリーブ４０は例えば、図１に参照して示すように、その前縁４０Ａ（同図の左側）がシールド層１３の前縁から突出して、露出した絶縁層１２の端末に被り、また同金属スリーブ４０の長さ方向の中央部がシース１４の前縁の位置に対応する程度に、後縁４０Ｂがシース１４の残った端末側に深く入り込んだ形態で挿入される。
【００１８】
この状態からシールド電線１０における露出した芯線１１の端末が、内導体端子２１のワイヤバレル２３に圧着される。  
次に、外導体端子３０に組み込まれた誘電体２５の収容室２６に内導体端子２１が挿入され、このとき、共に上開きの形態にあるシールド層用バレル３５とシース用バレル３６とに、それぞれ露出したシールド層１３の端末と、残ったシース１４の端末とが嵌った状態となる。
【００１９】
最後に、圧着機を用いてシールド層用バレル３５とシース用バレル３６とが圧着され、具体的には、金属スリーブ４０を下敷きとした上で、両バレル３５，３６は、シールド層１３の端末またはシース１４の端末に対し、対をなすバレル片３５Ａ，３６Ａの突出端を上下にラップさせつつ巻き付くようにしてかしめ圧着される。  
これにより、シールド電線１０の端末にシールド端子２０を接続する作業が完了する。
【００２０】
本実施形態の端子接続構造によれば、外導体端子３０に設けられたシールド層用バレル３５とシース用バレル３６とを、シールド層１３の端末とシース１４の端末にそれぞれかしめる際の下敷きとなる金属スリーブ４０について、中央部の大部分の長さ領域４４において、複数の孔４２が全周に亘って整列して形成されて剛性が少し低下しているために、金属スリーブ４０の同長さ領域４４も縮径するように潰される。これに伴い、発泡樹脂製の絶縁層１２の外周部が孔４２に食い込んだ状態となる。そのため、ヒートサイクルに起因して絶縁層１２が収縮してその端末が後退しようとした場合に、絶縁層１２の孔４２への食い込みにより、特に孔４２の長辺４２Ｂへの引っ掛かりによって後退が規制される。
【００２１】
また、金属スリーブ４０の長さ方向の両端の所定領域が、孔４２の開いていない無孔部４５となっているために、同無孔部４５では剛性が高いままに留められ、かしめ圧着された際に縮径されない。それに伴い、絶縁層１２側でも、特に前縁部１２Ａではほぼ元の径に留められる。したがって、絶縁層１２が収縮してその端末が後退しようとした場合に、ほぼ元の径に留められた前縁部１２Ａが、金属スリーブ４０の縮径された段差部４７に突き当たることにより収縮が規制される。  
そのため、絶縁層１２の端末の後退がより確実に規制される。これにより、編組線からなるシールド層１３の端末の内側が露出して芯線１１と接触することが防止される。
【００２２】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。  
（１）金属スリーブに開口する孔の数や配列は、適宜に選択し得る。また、孔の形状も任意に選定し得るが、特に金属スリーブの軸線方向と直交する向きに長い辺を備えると、絶縁層に引っ掛かる機能がより優れたものとなる。  
（２）金属スリーブに設ける無孔部は、同金属スリーブがシールド層の端末の内周に挿入された場合における前縁部となる一方の縁部のみに設けるようにしてもよい。  
（３）外導体端子に設けるバレルは、シールド層にかしめられるシールド層用バレルのみであってもよく、そのようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。  
（４）上記実施形態では、シールド電線の端末に雌型のシールド端子を接続する場合を例示したが、雄型のシールド端子を接続する場合にも、本発明は同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００２３】
１０…シールド電線
１１…芯線
１２…絶縁層
１３…シールド層
１４…シース
２０…シールド端子
２１…内導体端子
２３…ワイヤバレル
２５…誘電体
３０…外導体端子
３５…シールド層用バレル
３５Ａ…バレル片
３６…シース用バレル
３６Ａ…バレル片
４０…金属スリーブ
４１…周壁
４２…孔
４５…無孔部
４７…段差部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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