(57)【要約】【課題】実装基板に高い固着強度で実装し得る電子部品を提供する。【解決手段】電子部品本体１０の第１の方向に沿った寸法：Ｌ０、第１の面１０ａにおける第１の外部電極１３と、第２の外部電極１４との間の第１の方向に沿った距離：Ｌ１、第１の面１０ａにおける各外部電極１３，１４の第１の方向に沿った寸法：Ｌ２とする。０％＜Ｌ１／Ｌ０＜１０％及び３０％＜Ｌ２／Ｌ０＜５０％が満たされる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向及び前記第１の方向に垂直な第２の方向に沿って延びる第１及び第２の面と、第１の方向並びに第１及び第２の方向に対して垂直な第３の方向に沿って延びる第３及び第４の面と、第２の方向及び第３の方向に沿って延びる第５及び第６の面とを有する電子部品本体と、
前記電子部品本体内に設けられており、前記第１の面の第１の方向における一方側部分に引き出された第１の内部電極と、
前記電子部品本体内に前記第１の内部電極と第２の方向に対向するように設けられており、前記第１の面の第１の方向における他方側部分に引き出された第２の内部電極と、
前記第１の面の第１の方向における一方側部分の上に設けられており、前記第１の内部電極に接続された第１の外部電極と、
前記第１の面の第１の方向における他方側部分の上に設けられており、前記第２の内部電極に接続された第２の外部電極と、
を備え、
前記電子部品本体の第１の方向に沿った寸法：Ｌ０、
前記第１の面における前記第１の外部電極と、前記第２の外部電極との間の第１の方向に沿った距離：Ｌ１、
前記第１の面における前記各外部電極の第１の方向に沿った寸法：Ｌ２、
としたときに、
０％＜Ｌ１／Ｌ０＜１０％及び３０％＜Ｌ２／Ｌ０＜５０％が満たされる、電子部品。
【請求項２】
前記電子部品本体の第２の方向に沿った寸法：Ｌ３としたときに、
Ｌ０＞Ｌ３、Ｌ１／Ｌ０≦５％及び３５％≦Ｌ２／Ｌ０≦５０％が満たされる、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記電子部品本体の第２の方向に沿った寸法：Ｌ３としたときに、
Ｌ０＜Ｌ３、Ｌ１／Ｌ０≦１０％及び３０％≦Ｌ２／Ｌ０≦４０％が満たされる、請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のモバイル電子機器の小型化などに伴い、電子部品に対する小型化や、電子部品の実装間隔を狭くすることなどが強く求められるようになってきている。例えば特許文献１では、小型化が可能であり、実装間隔を狭め得る電子部品が提案されている。特許文献１に記載の電子部品では、セラミック素体中に第１及び第２の内部電極が相互に間隔をおいて交互に設けられている。第１及び第２の内部電極は、それぞれ、セラミック素体の一の面に引き出されている。具体的には、第１の内部電極がセラミック素体の一の面の一方側に引き出されており、第２の内部電極がセラミック素体の一の面の他方側に引き出されている。セラミック素体の一の面の上に、第１の内部電極に接続された第１の外部電極と、第２の内部電極に接続された第２の外部電極とが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２８９８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の電子部品のように、一主面の上に、第１及び第２の外部電極が設けられた電子部品は、実装時の姿勢が安定しにくく、実装基板と電子部品との固着強度が低くなりがちである。
【０００５】
本発明の主な目的は、実装基板に高い固着強度で実装し得る電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品は、電子部品本体と、第１の内部電極と、第２の内部電極と、第１の外部電極と、第２の外部電極とを備える。電子部品本体は、第１及び第２の面と、第３及び第４の面と、第５及び第６の面とを有する。第１及び第２の面は、第１の方向及び第１の方向に垂直な第２の方向に沿って延びる。第３及び第４の面は、第１の方向並びに第１及び第２の方向に対して垂直な第３の方向に沿って延びる。第５及び第６の面は、第２の方向及び第３の方向に沿って延びる。第１の内部電極は、電子部品本体内に設けられている。第１の内部電極は、第１の面の第１の方向における一方側部分に引き出されている。第２の内部電極は、電子部品本体内に第１の内部電極と第２の方向に対向するように設けられている。第２の内部電極は、第１の面の第１の方向における他方側部分に引き出されている。第１の外部電極は、第１の面の第１の方向における一方側部分の上に設けられている。第１の外部電極は、第１の内部電極に接続されている。第２の外部電極は、第１の面の第１の方向における他方側部分の上に設けられている。第２の外部電極は、第２の内部電極に接続されている。電子部品本体の第１の方向に沿った寸法：Ｌ０、第１の面における第１の外部電極と、第２の外部電極との間の第１の方向に沿った距離：Ｌ１、第１の面における各外部電極の第１の方向に沿った寸法：Ｌ２とする。０％＜Ｌ１／Ｌ０＜１０％及び３０％＜Ｌ２／Ｌ０＜５０％が満たされる。
【０００７】
本発明に係る電子部品のある特定の局面では、電子部品本体の第２の方向に沿った寸法：Ｌ３とする。Ｌ０＞Ｌ３、Ｌ１／Ｌ０≦５％及び３５％≦Ｌ２／Ｌ０≦５０％が満たされる。
【０００８】
本発明に係る電子部品の別の特定の局面では、電子部品本体の第２の方向に沿った寸法：Ｌ３とする。Ｌ０＜Ｌ３、Ｌ１／Ｌ０≦１０％及び３０％≦Ｌ２／Ｌ０≦４０％が満たされる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、実装基板に高い固着強度で実装し得る電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態に係る電子部品の略図的斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る電子部品の略図的断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る電子部品の略図的断面図である。
【図４】図１の線ＩＶ−ＩＶにおける略図的断面図である。
【図５】第１の実施形態に係る電子部品の略図的裏面図である。
【図６】第２の実施形態に係る電子部品の略図的斜視図である。
【図７】第２の実施形態に係る電子部品の略図的断面図である。
【図８】第２の実施形態に係る電子部品の略図的断面図である。
【図９】第２の実施形態に係る電子部品の略図的裏面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１２】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係る電子部品の略図的斜視図である。図２及び図３は、それぞれ、本実施形態に係る電子部品の略図的断面図である。図４は、図１の線ＩＶ−ＩＶにおける略図的断面図である。図５は、本実施形態に係る電子部品の略図的裏面図である。
【００１４】
図１〜図５に示されるように、電子部品１は、電子部品本体１０を備えている。電子部品本体１０は、直方体状に形成されている。電子部品本体１０は、互いに対向している第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、互いに対向している第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、互いに対向している第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれは、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれは、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿って延びている。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆのそれぞれは、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿って延びている。
【００１５】
本実施形態において、
長さ方向Ｌ：第１の方向
幅方向Ｗ：第２の方向
厚み方向Ｔ：第３の方向
第１の主面１０ａ：第１の面
第２の主面１０ｂ：第２の面
第１の側面１０ｃ：第３の面
第２の側面１０ｄ：第４の面
第１の端面１０ｅ：第５の面
第２の端面１０ｆ：第６の面
である。長さ方向Ｌと幅方向Ｗとは互いに垂直である。厚み方向Ｔは、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗのそれぞれに対して垂直である。
【００１６】
本発明において、「直方体」には、角部や稜線部が面取り状またはＲ面取り状に形成された直方体も含まれるものとする。すなわち、電子部品本体１０は、角部や稜線部の少なくとも一部が丸められた形状を有する直方体状であってもよい。
【００１７】
電子部品本体１０は、適宜のセラミック材料により形成されている。電子部品本体１０を構成するセラミック材料は、電子部品１の特性などにより適宜選択される。
【００１８】
例えば、電子部品１がセラミックコンデンサ素子である場合は、電子部品本体１０は、誘電体セラミックを主成分とする材料により形成することができる。誘電体セラミックの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。電子部品本体１０には、例えば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を適宜添加してもよい。
【００１９】
例えば、電子部品１がセラミック圧電素子である場合には、電子部品本体１０は、例えば、圧電セラミックを主成分とする材料により形成することができる。圧電セラミックの具体例としては、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックなどが挙げられる。
【００２０】
例えば、電子部品１がサーミスタ素子である場合には、電子部品本体１０は、例えば、半導体セラミックにより形成することができる。半導体セラミックの具体例としては、例えば、スピネル系セラミックなどが挙げられる。
【００２１】
例えば、電子部品１がインダクタ素子である場合には、電子部品本体１０は、磁性体セラミックにより形成することができる。磁性体セラミックの具体例としては、例えば、フェライトセラミックなどが挙げられる。
【００２２】
以下、本実施形態では、電子部品１が、セラミックコンデンサであり、電子部品本体１０が、誘電体セラミックを主成分とする材料により形成されている例について説明する。
【００２３】
図４に示されるように、電子部品本体１０の内部には、複数の第１の内部電極１１と、複数の第２の内部電極１２とが設けられている。第１及び第２の内部電極１１，１２のそれぞれは、電子部品本体１０の内部において、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿って配置されている。第１及び第２の内部電極１１，１２は、幅方向Ｗに沿って交互に配列されている。第１及び第２の内部電極１１，１２の一部同士は、セラミック層１５を介して幅方向Ｗにおいて対向している。なお、セラミック層１５の厚みは、０．３μｍ〜１０μｍであることが好ましい。第１及び第２の内部電極１１，１２の厚みは、それぞれ、０．２μｍ〜２．０μｍであることが好ましい。
【００２４】
第１及び第２の内部電極１１，１２は、導電性を有するものである限りにおいて特に限定されない。第１及び第２の内部電極１１，１２は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、Ａｇ−Ｐｄ合金などの、これらの金属のうちの少なくとも一種を含む合金により形成することができる。
【００２５】
図２に示されるように、第１の内部電極１１は、第１の主面１０ａの長さ方向ＬにおけるＬ１側部分に引き出されている。一方、図３に示されるように、第２の内部電極１２は、第１の主面１０ａの長さ方向ＬにおけるＬ２側部分に引き出されている。
【００２６】
図２，図３及び図５に示されるように、第１の主面１０ａの長さ方向ＬにおけるＬ１側部分の上には、第１の外部電極１３が設けられている。第１の外部電極１３は、第１の内部電極１１の露出部を覆うように設けられており、第１の内部電極１１に接続されている。第１の外部電極１３は、第１の主面１０ａのＬ１側部分において、幅方向Ｗの一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。
【００２７】
第１の主面１０ａの長さ方向ＬにおけるＬ２側部分の上には、第２の外部電極１４が設けられている。第２の外部電極１４は、第２の内部電極１２の露出部を覆うように設けられており、第２の内部電極１２に接続されている。第２の外部電極１４は、第１の主面１０ａのＬ２側部分において、幅方向Ｗの一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。
【００２８】
第１及び第２の外部電極１３，１４は、第１及び第２の内部電極１１，１２の露出部を被覆するように形成された下地電極層と、下地電極層を被覆するように形成されためっき層とを有していてもよい。その場合、下地電極層は、第１及び第２の内部電極１１，１２の露出部を覆うように、電子部品本体１０の第１の主面１０ａ上に形成されている。第１及び第２の外部電極１３，１４は、第１の主面１０ａからはみ出しておらず、第１、第２の側面１０ｃ、１０ｄ、第１、第２の端面１０ｅ、１０ｆ及び第１の主面１０ａには設けられていないことが好ましい。この下地電極層は、第１及び第２の内部電極１１，１２の露出部シールする機能を兼ね備えている。
【００２９】
下地電極層は、導電性ペースト膜の焼付けにより形成されていてもよく、めっきより形成されていても良い。導電性ペースト膜の焼付けにより下地電極層を形成する場合は、導電性金属とガラス成分を含むペーストを用いて導電性ペースト層を形成することが好ましい。下地電極層がガラス成分を含む場合、下地電極層に含まれるガラス成分が電子部品本体１０と下地電極層との界面に位置し、下地電極層と電子部品本体１０とのシール性が向上し、下地電極層とセラミック素体との固着力が向上する。好ましく用いられるガラス成分としては、例えば、Ｂ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｚｎなどを含むガラスが挙げられる。好ましく用いられる導電性金属としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどが挙げられる。下地電極層は、内部電極１１，１２と同時焼成したコファイアによるものでもよく、導電性ペーストを塗布して焼き付けたポストファイアによるものでもよい。下地電極層が導電性ペースト層の焼き付けにより形成されたものである場合は、下地電極層の厚みは、１０μｍ〜５０μｍであることが好ましい。
【００３０】
また、下地電極層は、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されていてもよい。
【００３１】
また、下地電極層は、めっき膜により形成されていてもよい。その場合は、めっき膜は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＢｉおよびＺｎからなる群から選ばれる少なくとも１種により構成されていてもよい。下地電極層を構成するめっき層（以下、「下地めっき層」とする。）は、はガラス成分を含まないことが好ましい。下地めっき層における単位体積あたりの金属の占める割合は、９９体積％以上であることが好ましい。例えば、内部電極１１，１２をＮｉにより構成した場合は、下地めっき層は、Ｎｉと接合性のよいＣｕめっき膜により構成されていることが好ましい。下地めっき層の厚みは、例えば、１μｍ〜１５μｍであることが好ましい。
【００３２】
下地電極層の上に形成されるめっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＢｉおよびＺｎからなる群から選ばれた少なくとも一種を含むことが好ましい。めっき層は、複数のめっき層の積層体により構成されていてもよい。例えば、下地電極層の上に、Ｎｉめっき膜と、Ｓｎめっき膜との積層体が形成されていてもよい。Ｎｉめっき層ははんだバリア性能を有し、Ｓｎめっき層ははんだ濡れ性が向上する。めっき膜一層あたりの厚みは、１μｍ〜１０μｍであることが好ましい。下地層とめっき層との間に、応力緩和用の導電性樹脂層が形成されていてもよい。
【００３３】
ここで、図５に示されるように、
電子部品本体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法：Ｌ０、
第１の主面１０ａにおける第１の外部電極１３と第２の外部電極１４との間の長さ方向Ｌに沿った距離：Ｌ１、
第１の主面１０ａにおける各外部電極１３，１４の長さ方向Ｌに沿った寸法：Ｌ２、
電子部品本体１０の幅方向Ｗに沿った寸法：Ｌ３、
各外部電極１３，１４の幅方向Ｗに沿った寸法：Ｌ４、
とする。
【００３４】
電子部品１では、０％＜Ｌ１／Ｌ０＜１０％及び３０％＜Ｌ２／Ｌ０＜５０％が満たされる。このため、以下に詳述する実験例によっても裏付けられるように、電子部品１を実装基板の上に高い固着強度で実装することができる。この理由としては、０％＜Ｌ１／Ｌ０＜１０％及び３０％＜Ｌ２／Ｌ０＜５０％とし、外部電極１３，１４を幅広に設けることにより、実装基板に実装する際に電子部品１が傾きにくく、従って、実装後の電子部品１に応力が加わった際のモーメントを小さくできるためであると考えられる。
【００３５】
なお、１０％＜Ｌ１／Ｌ０、Ｌ２／Ｌ０＜３０％となる場合は、外部電極１３，１４間の距離が大きくなりすぎて、実装基板に実装する際に電子部品１との固着力の低下が懸念される。また、１０％＜Ｌ１／Ｌ０、且つ、５０％＜Ｌ２／Ｌ０となる場合は、電子部品上の表面リーク、または、外部電極間の短絡により、絶縁抵抗の低下が懸念される。
【００３６】
電子部品１を実装基板の上により高い固着強度で実装し得るようにする観点からは、本実施形態のようにＬ０＞Ｌ３である場合は、Ｌ１／Ｌ０≦５％及び３５％≦Ｌ２／Ｌ０≦５０％が満たされることが好ましい。
【００３７】
なお、５％＜Ｌ１／Ｌ０、Ｌ２／Ｌ０＜３５％となる場合は、外部電極１３，１４間の距離が大きくなりすぎて、実装基板に実装する際に電子部品１との固着力の低下が懸念される。また、５％＜Ｌ１／Ｌ０、且つ、５０％＜Ｌ２／Ｌ０となる場合は、電子部品上の表面リーク、または、外部電極間の短絡により、絶縁抵抗の低下が懸念される。
【００３８】
また、本実施形態のようにＬ０＞Ｌ３である場合は、１．３％＜Ｌ１／Ｌ０＜５％であることがより好ましい。Ｌ１／Ｌ０＜１．３％となる場合は、めっき膜の厚みのバラツキやめっき膜の異常成長により外部電極間での短絡が生じる恐れがある。
【００３９】
なお、Ｌ４の寸法は、８３％≦Ｌ４／Ｌ３≦９６．５％が満たされることが好ましい。Ｌ４／Ｌ３が８３％よりも小さくなった場合は、接着面積の低減により、固着強度が低下する問題が生じる場合がある。また、Ｌ４／Ｌ３が９６．５％よりも大きくなった場合は、第１及び第２の外部電極が電子部品本体の寸法よりも大きくなる可能性があるため、電子部品１を実装基板に半田で実装する際に、半田が電子部品１の第１、第２の側面または第１第２の端面にまで回りこみ、省スペース実装が困難になるという問題が生じる場合がある。
【００４０】
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００４１】
（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態に係る電子部品の略図的斜視図である。図７は、第２の実施形態に係る電子部品の略図的断面図である。図８は、第２の実施形態に係る電子部品の略図的断面図である。図９は、第２の実施形態に係る電子部品の略図的裏面図である。
【００４２】
本実施形態に係る電子部品２は、内部電極１１，１２の積層方向及び外部電極１３，１４の配置において、第１の実施形態に係る電子部品１と異なる。
【００４３】
図７及び図８に示されるように、第１及び第２の内部電極１１，１２は、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿って設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、長さ方向Ｌにおいて対向している。第１の内部電極１１は、第１の主面１０ａの幅方向ＷのＷ１側部分に露出しており、第２の内部電極１２は、第１の主面１０ａの幅方向ＷのＷ２側部分に露出している。
【００４４】
図７及び図８に示されるように、第１の主面１０ａのＷ１側部分の上には、第１の外部電極１３が設けられている。第１の外部電極１３は、第１の内部電極１１の露出部を覆うように設けられており、第１の内部電極１１に接続されている。第１の外部電極１３は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌの一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。
【００４５】
第１の主面１０ａのＷ２側部分の上には、第２の外部電極１４が設けられている。第２の外部電極１４は、第２の内部電極１２の露出部を覆うように設けられており、第２の内部電極１２に接続されている。第２の外部電極１４は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌの一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。
【００４６】
本実施形態では、
長さ方向Ｌ：第２の方向
幅方向Ｗ：第１の方向
厚み方向Ｔ：第３の方向
第１の主面１０ａ：第１の面
第２の主面１０ｂ：第２の面
第１の側面１０ｃ：第５の面
第２の側面１０ｄ：第６の面
第１の端面１０ｅ：第３の面
第２の端面１０ｆ：第４の面
となる。
【００４７】
電子部品２においても、電子部品１と同様に、０％＜Ｌ１／Ｌ０＜１０％及び３０％＜Ｌ２／Ｌ０＜５０％が満たされる。このため、以下に詳述する実験例によっても裏付けられるように、電子部品２を実装基板の上に高い固着強度で実装することができる。
【００４８】
なお、１０％＜Ｌ１／Ｌ０、Ｌ２／Ｌ０＜３０％となる場合は、外部電極１３，１４間の距離が大きくなりすぎて、実装基板に実装する際に電子部品１との固着力の低下が懸念される。また、１０％＜Ｌ１／Ｌ０、且つ、５０％＜Ｌ２／Ｌ０となる場合は、電子部品上の表面リーク、または、外部電極間の短絡により、絶縁抵抗の低下が懸念される。
【００４９】
電子部品２を実装基板の上により高い固着強度で実装し得るようにする観点からは、本実施形態のようにＬ０＜Ｌ３である場合は、Ｌ１／Ｌ０≦１０％及び３０％≦Ｌ２／Ｌ０≦４０％が満たされることが好ましい。
【００５０】
なお、１０％＜Ｌ１／Ｌ０、Ｌ２／Ｌ０＜３５％となる場合は、外部電極１３，１４間の距離が大きくなりすぎて、実装基板に実装する際に電子部品１との固着力の低下が懸念される。また、１０％＜Ｌ１／Ｌ０、且つ、４０％＜Ｌ２／Ｌ０となる場合は、電子部品上の表面リーク、または、外部電極間の短絡により、絶縁抵抗の低下が懸念される。
【００５１】
また、本実施形態のようにＬ０＜Ｌ３である場合は、２．５％＜Ｌ１／Ｌ０＜１０％であることがより好ましい。Ｌ１／Ｌ０＜２．５％となる場合は、めっき膜の厚みのバラツキやめっき膜の異常成長により外部電極間での短絡が生じるおそれがある。
【００５２】
なお、Ｌ０＜Ｌ３である場合は、Ｌ４の寸法は、８３％≦Ｌ４／Ｌ３≦９６．５％が満たされることが好ましい。Ｌ４／Ｌ３が８３％よりも小さくなった場合は、接着面積の低減により、固着強度が低下する問題が生じる場合がある。また、Ｌ４／Ｌ３が９６．５％よりも大きくなった場合は、第１及び第２の外部電極が電子部品本体の寸法よりも大きくなる可能性があるため、電子部品１を実装基板に半田で実装する際に、半田が電子部品１の第１、第２の側面または第１第２の端面にまで回りこみ、省スペース実装が困難になるという問題が生じる場合がある。
【００５３】
(実験例１)
第１の実施形態に係る電子部品１と実質的に同様の電子部品（コンデンサ）を以下の条件で作製した。
【００５４】
電子部品の長さ寸法（設計値）：３．２ｍｍ
電子部品の幅寸法（設計値）：１．６ｍｍ
電子部品の厚み寸法（設計値）：１．６ｍｍ
容量（設計値）：１０μＦ
定格電圧（設計値）：１６Ｖ
セラミック層の厚み（設計値）：３．６μｍ
内部電極の積層数：３４０枚
電子部品本体の材料：チタン酸バリウム系セラミックス
外部電極：電子部品本体側から、Ｃｕめっき膜（７μｍ（設計値））／Ｎｉめっき膜(４μｍ（設計値）)／Ｓｎめっき膜（３μｍ（設計値））
内部電極の材料：Ｎｉ
焼成温度：１２００℃〜１２６０℃
Ｌ１／Ｌ０：１．３％、３．８％または１２％
Ｌ２／Ｌ０：１８．８％、２５％、３９．１％または４６．８％
Ｌ４は、１．５４４ｍｍ狙いで作製した。
Ｌ０−（Ｌ１＋Ｌ２×２）は、０．５８ｍｍ狙いで作製した。
【００５５】
なお、外部電極等の寸法は、マイクロスコープ顯微鏡（ＫＥＹＥＮＣＥ社製ＶＨＸ−１００Ｆ）で１００倍に拡大して外部電極等を観察し、最大寸法を求め、２０個のサンプルにおける最大寸法の平均値を算出することにより求めた。
【００５６】
（評価）
作製した電子部品を基板上にソルダーペーストを用いて実装した。その後、基板を固定治具により固定した状態で、電子部品の側面の中央部を、加圧ジグを用いて、幅方向に０．１ｍｍ／秒〜０．５ｍｍ／秒で、電子部品が基板からはずれるまで加圧した。電子部品が基板から外れたときの応力を固着強度として求めた。固着強度が３０Ｎ以上である場合は、Ｇ、３０Ｎ未満である場合は、ＮＧとした。結果を表１に示す。
【００５７】
（実験例２）
第２の実施形態に係る電子部品２と実質的に同様の電子部品（コンデンサ）を以下の条件で作製し、実験例１と同様の評価を行った。結果を表２に示す。
【００５８】
電子部品の長さ寸法（設計値）：３．２ｍｍ
電子部品の幅寸法（設計値）：１．６ｍｍ
電子部品の厚み寸法（設計値）：１．６ｍｍ
容量（設計値）：１０μＦ
定格電圧（設計値）：１６Ｖ
セラミック層の厚み（設計値）：３．６μｍ
内部電極の積層数：３４０枚
電子部品本体の材料：チタン酸バリウム系セラミックス
外部電極：電子部品本体側から、Ｃｕめっき膜（７μｍ（設計値））／Ｎｉめっき膜(４μｍ（設計値）)／Ｓｎめっき膜（３μｍ（設計値））
内部電極の材料：Ｎｉ
焼成温度：１２００℃〜１２６０℃
Ｌ１／Ｌ０：２．５％、７．５％または８．８％
Ｌ２／Ｌ０：１２．５％、２５％、３１．３％または３９．４％
Ｌ４は、１．５４４ｍｍ狙いで作製した。
Ｌ０−（Ｌ１＋Ｌ２×２）は、０．２ｍｍ狙いで作製した。
【００５９】
【表１】
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【００６０】
【表２】
2014165472.tif 000004
【００６１】
表１及び表２に示す結果から、０％＜Ｌ１／Ｌ０＜１０％及び３０％＜Ｌ２／Ｌ０＜５０％とすることにより固着強度を高められることが分かる。表１に示す結果から、Ｌ０＞Ｌ３の場合は、Ｌ１／Ｌ０≦５％及び３５％≦Ｌ２／Ｌ０≦５０％とすることにより固着強度をより高められることが分かる。表２に示す結果から、Ｌ０＜Ｌ３の場合は、Ｌ１／Ｌ０≦１０％及び３０％≦Ｌ２／Ｌ０≦４０％とすることにより固着強度をより高められることが分かる。
【００６２】
なお、表１における「設計不能」は、電子部品の規格寸法に納まらないことを示している。
【符号の説明】
【００６３】
１，２…電子部品
１０…電子部品本体
１０ａ…第１の主面
１０ｂ…第２の主面
１０ｃ…第１の側面
１０ｄ…第２の側面
１０ｅ…第１の端面
１０ｆ…第２の端面
１１…第１の内部電極
１２…第２の内部電極
１３…第１の外部電極
１４…第２の外部電極
１５…セラミック層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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