(57)【要約】      （修正有）【課題】回折光学素子が破損するのを抑制できる、信頼性に優れた光学素子、およびそのような光学素子の製造方法を提供する。【解決手段】第１のガラス基板１０と、第２のガラス基板１１と、第１のガラス基板１０の上に設けられた、樹脂からなる回折素子１２ａと、第１のガラス基板１０と第２のガラス基板１１との間に設けられ、第１のガラス基板と第２のガラス基板との間の間隔を規定するスペーサー１２ｂと、第２のガラス基板１０と回折素子１２ａとの間に設けられた空隙１４と、を備えた光学素子。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のガラス基板と、
第２のガラス基板と、
前記第１のガラス基板の上に設けられた、樹脂からなる回折素子と、
前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板との間に設けられ、前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板との間の間隔を規定するスペーサーと、
前記第２のガラス基板と前記回折素子との間に設けられた第１の空隙と、
を備える光学素子。
【請求項２】
前記第１の空隙は密閉されている、請求項１に記載の光学素子。
【請求項３】
前記スペーサーには、前記第１の空隙と、外部空間と、を連通させる連通孔が形成されている、請求項１に記載の光学素子。
【請求項４】
前記スペーサーと前記回折素子とが一体化されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の光学素子。
【請求項５】
前記スペーサーと前記回折素子との間に第２の空隙が設けられている、請求項１から３のいずれか一項に記載の光学素子。
【請求項６】
第１のガラス基板の上に樹脂を塗布して、樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層にモールドを押付し、前記樹脂層をパターニングすることにより、回折素子および前記回折素子よりも厚さのあるスペーサーを形成する工程と、
前記樹脂層を硬化させる工程と、
第２のガラス基板を前記スペーサーの上に設置する工程と、
を有する光学素子の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂層をパターニングした後、前記第２のガラス基板を未硬化の前記スペーサー上に設置し、その後に前記樹脂層を硬化させる、請求項６に記載の光学素子の製造方法。
【請求項８】
前記スペーサーを形成する工程において、前記スペーサーに切欠部を形成し、
前記切欠部は、前記第２のガラス基板と前記回折素子との間に設けられた第１の空隙と、外部空間と、を連通させる連通孔を構成する、請求項６または７に記載の光学素子の製造方法。
【請求項９】
請求項１から５のいずれか一項に記載の光学素子を用いたプロジェクター。
【請求項１０】
前記光学素子に光を照射する固体光源と、前記光学素子から射出される光を変調する光変調装置とを備え、
前記固体光源からの光が前記第２のガラス基板側から前記回折素子に入射される、請求項９に記載のプロジェクター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光学素子、光学素子の製造方法およびプロジェクターに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、特許文献１に示すように、レーザー光源を用いたプロジェクターに、回折光学素子を用いることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２８６１１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような構成においては、回折光学素子に埃や汚れが付着すると、埃や汚れがレーザー光を吸収し、発熱する。そのため、高強度のレーザー光が照射された場合に、埃や汚れの発熱によって回折光学素子が高温となり、破損してしまうおそれがあった。
【０００５】
本発明は、上記従来技術の問題に鑑みて成されたものであって、回折光学素子が破損するのを抑制できる、信頼性に優れた光学素子、およびそのような光学素子の製造方法を提供することを目的とする。また、このような光学素子を用いることにより、信頼性の優れたプロジェクターを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の光学素子は、第１のガラス基板と、第２のガラス基板と、前記第１のガラス基板の上に設けられた、樹脂からなる回折素子と、前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板との間に設けられ、前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板との間の間隔を規定するスペーサーと、前記第２のガラス基板と前記回折素子との間に設けられた第１の空隙と、を備える。
【０００７】
この構成によれば、回折素子が、第１のガラス基板と第２のガラス基板とによって挟まれている。そのため、回折素子の表面に埃や汚れが付着することを抑制できる。また、第１の空隙を備えるため、第２のガラス基板が発熱した場合でも、第２のガラス基板で発生した熱が回折素子に伝わりにくい。したがって、レーザー光の強度が大きい場合にも、埃や汚れの発熱によって、回折素子が変質することを抑制できる、信頼性に優れた光学素子が得られる。
【０００８】
前記第１の空隙は密閉されていてもよい。
この構成によれば、第２のガラス基板と回折素子との間に設けられている第１の空隙が密閉されているため、光学素子側面の第１のガラス基板と第２のガラス基板との隙間から第１の空隙内に埃や汚れが入り込むことがなくなる。これにより、回折素子の表面に埃や汚れが付着することがなくなる。よってこの構成によれば、光学素子の信頼性をさらに向上させることができる。
【０００９】
前記スペーサーには、前記第１の空隙と、外部空間と、を連通させる連通孔が形成されていてもよい。
この構成によれば、連通孔によって第１の空隙と外部空間とが連通されているため、第１の空隙が密閉されない。これにより、第１の空隙の内部の気体が熱膨張した場合であっても、光学素子が損傷することを抑制できる。
【００１０】
前記スペーサーと前記回折素子とが一体化されていてもよい。
この構成によれば、スペーサーと回折素子とを同時に形成する製造方法を採用することができる。
【００１１】
前記スペーサーと前記回折素子との間に第２の空隙が設けられていてもよい。
第２のガラス基板に埃や汚れが付着した場合であっても、これらの埃や汚れにレーザー光が照射されると、発熱して第２のガラス基板が高温となる。この場合、第２のガラス基板の熱はスペーサーを介して第１の基板や回折素子に伝わることになるが、この構成では、スペーサーと回折素子との間に第２の空隙があるため、第２のガラス基板の熱が、スペーサーを介して回折素子に伝わることを抑制できる。これにより、回折素子が変質することを抑制でき、信頼性に優れた光学素子が得られる。
【００１２】
本発明の光学素子の製造方法は、第１のガラス基板の上に樹脂を塗布して、樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層にモールドを押付し、前記樹脂層をパターニングすることにより、回折素子および前記回折素子よりも厚さのあるスペーサーを形成する工程と、前記樹脂層を硬化させる工程と、第２のガラス基板を前記スペーサーの上に設置する工程と、を有する。
【００１３】
この製造方法によれば、第１のガラス基板の上に樹脂を塗布して、樹脂層を形成した後、モールドを押し付けることによって、回折素子およびスペーサーの形状を樹脂層にパターニングする。すなわち、回折素子およびスペーサーが同時に形成されるので、回折素子と同等の精度でスペーサーが形成されることになる。したがって、パターニングされた樹脂層を焼成し、第２のガラス基板をスペーサーに設置させる際に、第２のガラス基板が回折素子に接触したり、傾いて設置されたりすることを抑制できる。
【００１４】
前記樹脂層をパターニングした後、前記第２のガラス基板を未硬化の前記スペーサー上に設置し、その後に前記樹脂層を硬化させてもよい。
この製造方法によれば、第２のガラス基板を未硬化のスペーサーの上に設置した後に、樹脂層がパターニングされることで形成された未硬化のスペーサーおよび未硬化の回折素子を焼成する。これにより、未硬化のスペーサーが硬化し、第２のガラス基板とスペーサーとが固着される。したがって、別途第２のガラス基板をスペーサーに接着する手間が省けるため、簡便である。
【００１５】
前記スペーサーを形成する工程において、前記スペーサーに切欠部を形成し、前記切欠部は、前記第２のガラス基板と前記回折素子との間に設けられた第１の空隙と、外部空間と、を連通させる連通孔を構成してもよい。
この製造方法によれば、第１の空隙と外部空間とを連通させる連通孔が形成されるため、第１の空隙の内部の気体が熱膨張した場合であっても、光学素子が損傷することを抑制できる。
【００１６】
本発明のプロジェクターは、本発明の光学素子を用いる。
この構成によれば、高強度のレーザー光を照射しても破損しにくい光学素子を備え、信頼性に優れたプロジェクターが得られる。
【００１７】
前記光学素子に光を照射する固体光源と、前記光学素子から射出される光を変調する光変調装置とを備え、前記固体光源からの光が前記第２のガラス基板側から前記回折素子に入射されてもよい。
この構成によれば、光源から射出された光は、第２のガラス基板および第２のガラス基板と回折素子との間の第１の空隙を介して、回折素子に入射される。そして、回折素子によって拡散された光が第１のガラス基板を通って、外部に射出される。第２のガラス基板に入射される光は、レーザー光源などの固体光源から射出された光であるため、強度が大きい。そのため、第２のガラス基板の光が入射する面に埃や汚れが付着していると、埃や汚れが発熱し、第２のガラス基板が高温になりやすい。そこで本構成では、第２のガラス基板と回折素子との間に第１の空隙が設けられている側から光を入射させることとしている。これにより、第２のガラス基板の熱が回折素子に伝わりにくくなる。
【００１８】
また、第１のガラス基板から射出される光は、回折素子によって拡散されているため、第１のガラス基板から射出される光は強度が小さい。そのため、第１のガラス基板の光が射出する面に埃や汚れが付着していても、光が埃や汚れに当たることによって発熱する量は少なく、回折素子が変質する可能性は低い。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態の光学素子を示す図である。（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２】第１実施形態の光学素子の製造方法を示す断面図である。
【図３】第２実施形態の光学素子の製造方法を示す断面図である。
【図４】第３実施形態の光学素子を示す断面図である。
【図５】第３実施形態の光学素子の製造方法を示す断面図である。
【図６】第４実施形態の光学素子の示す図である。（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図７】第４実施形態の光学素子を示す斜視図である。
【図８】第１実施形態の光学素子を用いたプロジェクターを示す模式図である。
【図９】第１実施形態の光学素子を用いたプロジェクターを説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る光学素子、光学素子の製造方法およびプロジェクターについて説明する。
なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。
【００２１】
［第１実施形態］
（光学素子）
図１は、本実施形態の光学素子を示す図である。図１（ａ）は、平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【００２２】
本実施形態の光学素子１００は、図１に示すように、ベース（第１のガラス基板）１０と、回折部材１２と、カバーガラス（第２のガラス基板）１１と、を備える。
【００２３】
ベース１０は、ガラス基板である。平面視形状は、矩形状であっても、それ以外の形状（たとえば円形状）であってもよい（図１（ａ）では、矩形状）。ベース１０の大きさは、特に限定されず、たとえば、平面視形状が矩形状である場合、一辺の長さを２０〜８０ｍｍとできる。
【００２４】
回折部材１２は、ベース１０の上面１０ａに形成されている。回折部材１２は、回折素子部（回折素子）１２ａと、スペーサー部（スペーサー）１２ｂと、を備える。回折部材１２の平面視形状は、矩形状であっても、それ以外の形状（たとえば円形状）であってもよい（図１（ａ）では、矩形状）。回折部材１２の材質は、透明な熱硬化性樹脂である。
【００２５】
回折素子部１２ａは、計算機によって設計した凹凸構造が形成された計算機合成ホログラム（ＣＧＨ ：Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｇｅｎｅｒａｔｅｄ  Ｈｏｌｏｇｒａｍ、以下ＣＧＨと称す）である。このＣＧＨは回折現象を利用して入射光の波面を変換する波面変換素子である。特に位相変調型のＣＧＨは入射光波のエネルギーをほとんど失うことなく波面変換が可能である。このように、ＣＧＨは均一な強度分布や単純な形状の強度分布を発生させることができる。
【００２６】
具体的には、回折素子部１２ａは、面内に所望の回折干渉効果を得るための段差形状を有する。回折素子部１２ａは、その表面１２ｃに高さの異なる複数の凹凸部が形成されている。上記複数の凹凸部はそれらのピッチおよび高さが所定の表面条件を満たすように平面的に配列され、所定の拡散機能を奏するように構成される。回折素子部１２ａの表面１２ｃの凹凸の段差高さは、たとえば、５０〜２００ｎｍである。回折素子部１２ａの厚さ（ベース１０の上面１０ａと回折素子部１２ａの表面１２ｃとの距離）は、たとえば、１〜１０μｍである。
【００２７】
スペーサー部１２ｂは、平面視で回折素子部１２ａを囲む、枠形状である。本実施形態の場合、スペーサー部１２ｂは、回折素子部１２ａの外周端に沿って、回折素子部１２ａと一体に形成されている。図１（ｂ）に示すように、スペーサー部１２ｂの厚さＨ１は、回折素子部１２ａの厚さＨ２（回折素子部１２ａの最大厚さ）よりも、大きい。スペーサー部１２ｂの厚さＨ１は、回折素子部１２ａの厚さＨ２に応じて設定され、たとえば、５〜２００μｍである。
【００２８】
カバーガラス１１は、ガラス基板である。カバーガラス１１は、回折部材１２のスペーサー部１２ｂの上面１２ｄに接着されている。カバーガラス１１は、ベース１０とともに回折部材１２を挟持している。カバーガラス１１の平面視形状および大きさは、ベース１０の平面視形状および大きさと略同一である。カバーガラス１１とベース１０は、平面視で略重なるように配置されている。
【００２９】
上述したように、スペーサー部１２ｂの厚さＨ１は、回折素子部１２ａの厚さＨ２よりも大きい。そのため、ベース１０とカバーガラス１１との間隔はスペーサー部１２ｂにより規制され、カバーガラス１１の裏面１１ａと、回折素子部１２ａの表面１２ｃとの間には、空隙（第１の空隙）１４が形成されている。
空隙１４は、スペーサー部１２ｂと、回折素子部１２ａと、カバーガラス１１と、で囲まれて、密閉された空間である。本実施形態の場合、空隙１４の内部には、不活性ガスが充填されている。不活性ガスは、特に限定されず、たとえば、窒素である。空隙１４内を真空にしてもよい。
【００３０】
（光学素子の製造方法）
図２は、本実施形態の光学素子１００の製造方法を示す断面図である。
本実施形態の光学素子１００の製造方法は、図２に示すように、硬化性樹脂塗布工程Ｓ１１と、パターニング工程Ｓ１２と、仮焼成工程Ｓ１３と、焼成工程Ｓ１４と、カバーガラス接着工程Ｓ１５と、を有する。
【００３１】
硬化性樹脂塗布工程Ｓ１１は、図２（ａ）に示すように、ベース１０の上面１０ａに未硬化の熱硬化性樹脂を塗布する工程である。
熱硬化性樹脂としては、使用波長域の光に対して透明なものであれば特に限定されない。
熱硬化性樹脂を塗布することにより、ベース１０の上面１０ａに樹脂層２７が形成される。塗布する方法は、特に限定されず、たとえば、インクジェット法等の液滴吐出法や、スピンコート法、スリットコート法などを用いることができる。
【００３２】
次に、パターニング工程Ｓ１２は、図２（ｂ）に示すように、樹脂層２７をモールド２６によってパターニングする工程である。
モールド２６は、加工面に、図２（ｄ）に示す、回折素子部１２ａの表面１２ｃの形状およびスペーサー部１２ｂの形状を反転させた凹凸の形状が形成された母型である。モールド２６の加工面には、未硬化の樹脂の付着防止、モールド２６のベース１０との剥離性向上を目的として剥離剤が塗布されている。
【００３３】
図２（ｂ）に示すように、樹脂層２７に、モールド２６を押し付けることにより、樹脂層２７の表面に、回折素子部１２ａおよびスペーサー部１２ｂの形状を転写する。押し付け方は、特に限定されず、たとえば、直押し方式、ローラー転写方式、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌ方式等を選択できる。この工程により、樹脂層２７がスタンプ加工され、未硬化の回折部材２８（未硬化の樹脂材料からなる回折部材）が形成される。未硬化の回折部材２８には、未硬化の回折素子部（回折素子）２８ａおよび未硬化のスペーサー部（スペーサー）２８ｂが形成されている。未硬化の回折素子部２８ａの表面には、高さの異なる複数の凹凸部が、平面的に配列されている。未硬化のスペーサー部２８ｂは、平面視で枠形状を成し、未硬化の回折素子部２８ａの外周を囲んでいる。
【００３４】
次に、仮焼成工程Ｓ１３は、図２（ｃ）に示すように、未硬化の回折部材２８を仮焼成（プリベーク）する工程である。
仮焼成は、モールド２６が未硬化の回折部材２８に押し付けられた状態で行う。この工程により、未硬化の回折部材２８を溶剤が除去された仮焼成状態（仮焼成状態の回折部材２９）とする。
【００３５】
次に、焼成工程Ｓ１４は、図２（ｄ）に示すように、仮焼成状態の回折部材２９を焼成（本ベーク）し、回折部材１２を形成する工程である。
モールド２６を取り外し、仮焼成状態の回折部材２９を焼成する。この工程により、仮焼成状態の回折部材２９が硬化され、回折部材１２が形成される。また、仮焼成状態の回折素子部２９ａおよび仮焼成状態のスペーサー部２９ｂが硬化されることにより、回折素子部（回折素子）１２ａおよびスペーサー部（スペーサー）１２ｂが形成される。
【００３６】
次に、カバーガラス接着工程Ｓ１５は、図２（ｅ）に示すように、カバーガラス１１の裏面１１ａをスペーサー部１２ｂの上面１２ｄに接着する工程である。
カバーガラス接着工程Ｓ１５は、不活性ガス雰囲気下で行う。不活性ガスは、特に限定されず、たとえば、窒素を用いることができる。
カバーガラス１１を接着する方法は、カバーガラス１１とスペーサー部１２ｂとを固着させることができる方法であれば、特に限定されない。たとえば、表面活性接合を用いて接着する方法や、スペーサー部１２ｂの材質である樹脂のタック性を利用して接着する方法等が選択できる。
【００３７】
上記工程により、カバーガラス１１の裏面１１ａと、回折素子部１２ａの表面１２ｃとの間に、回折素子部１２ａと、スペーサー部１２ｂと、カバーガラス１１と、に囲まれて密閉され、不活性ガスが充填された空隙１４が形成される。
【００３８】
以上の工程により、回折素子部１２ａが、ベース１０と、カバーガラス１１と、スペーサー部１２ｂと、で囲まれて封止された、光学素子１００を製造することができる。
【００３９】
以上に詳細に説明した、本実施形態の光学素子１００によれば、回折素子部１２ａが、ベース１０、カバーガラス１１およびスペーサー部１２ｂによって囲まれ、封止されている。これにより、回折素子部１２ａに直接埃や汚れが付着することがなくなる。したがって、埃や汚れにレーザー光が照射されることにより発生した熱が回折素子部１２ａに直接伝わることがないので、回折素子部１２ａに照射されるレーザー光の強度が大きい場合にも、回折素子部１２ａが熱により破損するのを抑制できる。よって本実施形態によれば、信頼性に優れた光学素子が得られる。
【００４０】
また、回折素子部１２ａの周囲に活性ガスがあると、レーザー光の照射によって回折素子部１２ａが発熱した場合、活性ガスが回折素子部１２ａの表面と反応して、変質する。これに対して、本実施形態の光学素子１００によれば、空隙１４内は不活性ガスで充填されているため、回折素子部１２ａがレーザー光の照射により発熱しても、空隙１４内のガス成分と反応してしまうことが抑制される。したがって、レーザー光の照射により回折素子部１２ａが発熱した場合でも変質しにくく、信頼性に優れた光学素子が得られる。
【００４１】
また、回折素子部１２ａが高温となることを抑制できるため、回折素子部１２ａの材質として樹脂を用いた場合にも、回折素子部１２ａが変質することを抑制できる。樹脂による回折素子部１２ａの製造は、ガラス等に比べて、安価で容易である。したがって、低コストで信頼性に優れた光学素子が容易に得られる。
【００４２】
また、回折素子部１２ａに直接埃や汚れが付着することがなくなるため、回折素子部１２ａの表面を直接拭く等の必要がなく、光学素子の掃除やメンテナンスが容易である。
【００４３】
また、本実施形態の光学素子１００の製造方法によれば、ベース１０の上面１０ａ上に、樹脂層２７を形成した後に、モールド２６によって、回折素子部１２ａおよびスペーサー部１２ｂの形状を樹脂層２７に転写する。このとき、回折素子部１２ａの形状のパターニングについては、段差が１００ｎｍ程度の非常に高精度のパターニングが要求される。そのため、これと同様の精度でスペーサー部１２ｂの形状を反転させた凹凸形状が形成されたモールド２６を用いることで、スペーサー部１２ｂの厚さＨ１のばらつきを抑え、スペーサー部１２ｂの上面１２ｄの平坦性を確保することができる。したがって、カバーガラス１１をスペーサー部１２ｂの上面１２ｄに接着したときに、スペーサー部１２ｂの上面１２ｄとカバーガラス１１とが均一に接着され、確実に封止がなされる。
また、スペーサー部１２ｂを、回折素子部１２ａと別途形成する手間が省けるため、簡便である。
【００４４】
なお、本実施形態においては、下記の構成を採用することもできる。
【００４５】
硬化性樹脂塗布工程Ｓ１１においては、光硬化性樹脂を用いてもよい。この場合においては、焼成工程Ｓ１４において、仮焼成状態の回折部材２９に光を照射することによって、仮焼成状態の回折部材２９を硬化させる。
【００４６】
回折素子部１２ａの材質は、ガラスであってもよい。
【００４７】
［第２実施形態］
本実施形態の光学素子の製造方法は、第１実施形態に対して、焼成工程Ｓ１４の前に、カバーガラス１１を未硬化のスペーサー部２９ｂに設置する点において異なる。なお、上記実施形態と同様の構成要素については、適宜、上記実施形態と同様の符号を付してその説明を簡略化、あるいは省略する。
【００４８】
図３は、本実施形態の光学素子１００の製造方法を示す断面図である。
本実施形態の光学素子１００の製造方法は、硬化性樹脂塗布工程Ｓ２１と、パターニング工程Ｓ２２と、仮焼成工程Ｓ２３と、カバーガラス設置工程Ｓ２４と、焼成工程Ｓ２５と、を有する。
【００４９】
硬化性樹脂塗布工程Ｓ２１は、図３（ａ）に示すように、第１実施形態の硬化性樹脂塗布工程Ｓ１１と同様である。この工程により、樹脂層２７が形成される。
次に、パターニング工程Ｓ２２は、図３（ｂ）に示すように、第１実施形態のパターニング工程Ｓ１２と同様である。この工程により、未硬化の回折部材２８が形成される。
次に、仮焼成工程Ｓ２３は、図３（ｃ）に示すように、第１実施形態の仮焼成工程Ｓ１３と同様である。この工程により、未硬化の回折部材２８を溶媒が除去された仮焼成状態（仮焼成状態の回折部材２９）とする。
【００５０】
次に、カバーガラス設置工程Ｓ２４は、図３（ｄ）に示すように、仮焼成状態のスペーサー部２９ｂの上面２９ｄに、カバーガラス１１を設置する工程である。
カバーガラス設置工程Ｓ２４は、不活性ガス雰囲気下で行う。不活性ガスは、特に限定されず、たとえば、窒素を用いることができる。
カバーガラス１１を、カバーガラス１１の裏面１１ａが、仮焼成状態のスペーサー部２９ｂの上面２９ｄと当接させて設置する。仮焼成状態のスペーサー部２９ｂは、ある程度の硬さを有しているため、カバーガラス１１をある程度の応力で押しつけて設置しても潰れてしまうことはなく、設置したカバーガラス１１の裏面１１ａと、仮焼成状態の回折素子部２９ａの表面２９ｃとの間に空隙１４が形成される。空隙１４は、仮焼成状態の回折素子部２９ａと、仮焼成状態のスペーサー部２９ｂと、カバーガラス１１と、で囲まれている。空隙１４内にはカバーガラス１１と仮焼成状態のスペーサー部２９ｂとを接着したときに雰囲気の不活性ガスが封入される。
【００５１】
次に、焼成工程Ｓ２５は、図３（ｅ）に示すように、仮焼成状態の回折部材２９を焼成する工程である。
仮焼成状態の回折部材２９を焼成し、硬化させる。この工程により、回折部材１２が形成される。また、仮焼成状態の回折素子部２９ａおよび仮焼成状態のスペーサー部２９ｂが硬化されることにより、回折素子部１２ａおよびスペーサー部１２ｂが形成される。
焼成工程Ｓ２５の前においては、仮焼成状態のスペーサー部２９ｂ（熱硬化性樹脂）がある程度の粘着性を有しているため、この仮焼成状態のスペーサー部２９ｂの粘着性によって、カバーガラス１１の裏面１１ａと仮焼成状態のスペーサー部２９ｂの上面２９ｄとが、くっついている。そして、焼成工程Ｓ２５によって、仮焼成状態のスペーサー部２９ｂが焼成され、硬化してスペーサー部１２ｂとなる過程で、カバーガラス１１が、スペーサー部１２ｂに固着される。
【００５２】
以上の工程により、回折素子部１２ａが、ベース１０と、カバーガラス１１と、スペーサー部１２ｂと、で囲まれて封止された、光学素子１００を製造することができる。
【００５３】
本実施形態の光学素子１００の製造方法によれば、焼成工程Ｓ２５において、仮焼成状態の回折部材２９の硬化と共に、カバーガラス１１がスペーサー部１２ｂへ固着される。そのため、カバーガラス設置工程Ｓ２４において、カバーガラス１１を接着剤等を用いて接着する必要がなく、簡便である。
【００５４】
［第３実施形態］
（光学素子）
本実施形態の光学素子は、第１実施形態に対して、カバーガラス１１の代わりに、スペーサー部１２ｂに相当する部分を備えた箱型のカバーガラスを用いる点において異なる。なお、上記実施形態と同様の構成要素については、適宜、上記実施形態と同様の符号を付してその説明を簡略化、あるいは省略する。
【００５５】
図４は、本実施形態の光学素子１００Ａを示す断面図である。
本実施形態の光学素子１００Ａは、図４に示すように、ベース１０と、カバーガラス３１と、回折素子３２と、を備える。
【００５６】
回折素子３２は、ベース１０の上面１０ａに形成されている。
回折素子３２は、面内に段差形状を有する回折光学素子（ＣＧＨ）である。回折素子３２は、その表面３２ａに高さの異なる複数の凹凸部が形成されている。上記複数の凹凸部はそれらのピッチおよび高さが所定の表面条件を満たすように平面的に配列され、所定の拡散機能を奏するように構成される。回折素子３２の表面３２ａの凹凸の段差高さは、たとえば、５０〜２００ｎｍである。回折素子３２の厚さＨ４は、たとえば、１〜１０μｍである。
【００５７】
カバーガラス３１は、カバー部３１ａと、スペーサー部３１ｂと、を備えている。
カバー部３１ａは、平板状で、平面視における形状および大きさは、ベース１０と略同一である。
スペーサー部３１ｂは、平面視で枠形状であり、カバー部３１ａの外周端に沿って、カバー部３１ａと一体に形成されている。スペーサー部３１ｂの裏面３１ｃは、ベース１０の上面１０ａに接着されている。
カバーガラス３１の材質としては、ガラスや石英等を選択できる。
【００５８】
スペーサー部３１ｂの厚さＨ３は、回折素子３２の厚さＨ４（回折素子３２の最大厚さ）よりも、大きい。スペーサー部３１ｂの厚さＨ３は、回折素子３２の厚さＨ４に応じて設定され、たとえば、５〜２００μｍである。
【００５９】
上述したように、スペーサー部３１ｂの厚さＨ３は、回折素子３２の厚さＨ４よりも大きい。そのため、ベース１０とカバー部３１ａとの間隔はスペーサー部３１ｂにより規制され、ベース１０と、カバーガラス３１との間には空隙３４が形成されている。空隙３４は、ベース１０と、カバーガラス３１と、回折素子３２とで囲まれている。
【００６０】
空隙３４は、回折素子３２の表面３２ａとカバーガラス３１のカバー部３１ａの裏面３１ｄとの間に設けられた第１の空隙部（第１の空隙）３４ａと、カバーガラス３１のスペーサー部３１ｂと回折素子３２との間に設けられた第２の空隙部（第２の空隙）３４ｂと、を備えている。
本実施形態の場合、空隙３４の内部には、不活性ガスが充填されている。不活性ガスは、特に限定されず、たとえば、窒素である。空隙３４内を真空にしてもよい。
【００６１】
（光学素子の製造方法）
本実施形態の光学素子１００Ａの製造方法は、第１実施形態に対して、カバーガラス接着工程Ｓ１５において、スペーサー部１２ｂとカバーガラス１１とを兼ねたカバーガラス３１を接着する点において異なる。
図５は、本実施形態の光学素子１００Ａの製造方法を示す断面図である。
本実施形態の光学素子１００Ａの製造方法は、図５に示すように、硬化性樹脂塗布工程Ｓ３１と、パターニング工程Ｓ３２と、仮焼成工程Ｓ３３と、焼成工程Ｓ３４と、カバーガラス接着工程Ｓ３５と、を備える。
【００６２】
硬化性樹脂塗布工程Ｓ３１は、図５（ａ）に示すように、第１実施形態の硬化性樹脂塗布工程Ｓ１１と同様である。この工程により、樹脂層２７が形成される。
【００６３】
次に、パターニング工程Ｓ３２は、図５（ｂ）に示すように、樹脂層２７をモールド５２によってパターニングする工程である。
モールド５２は、加工面に、図５（ｄ）に示す、回折素子３２の表面３２ａの形状を反転させた凹凸の形状が形成された母型である。モールド５２の加工面には、未硬化の樹脂の付着防止、モールド５２のベース１０との剥離性向上を目的として剥離剤が塗布されている。
【００６４】
図５（ｂ）に示すように、樹脂層２７に、モールド５２を押し付けることにより、樹脂層２７の表面に、回折素子３２の形状を転写する。押し付け方は、特に限定されず、たとえば、直押し方式、ローラー転写方式、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌ方式等を選択できる。この工程により、樹脂層２７がスタンプ加工され、未硬化の回折素子５１（未硬化の樹脂材料からなる回折素子）が形成される。未硬化の回折素子５１の表面には、高さの異なる複数の凹凸部が、平面的に配置されている。
【００６５】
次に、仮焼成工程Ｓ３３は、図５（ｃ）に示すように、第１実施形態の仮焼成工程Ｓ１３と同様である。この工程により、未硬化の回折素子５１を溶媒が除去された仮焼成状態（仮焼成状態の回折素子５３）とする。
【００６６】
次に、焼成工程Ｓ３４は、図５（ｄ）に示すように、仮焼成状態の回折素子５３を焼成する工程である。
モールド５２を取り外し、仮焼成状態の回折素子５３を焼成する。この工程により、仮焼成状態の回折素子５３が硬化され、回折素子３２が形成される。
【００６７】
次に、カバーガラス接着工程Ｓ３５は、図５（ｅ）に示すように、ベース１０の上面１０ａに、カバーガラス３１を接着する工程である。
カバーガラス接着工程Ｓ３５は、不活性ガス雰囲気下で行う。不活性ガスは、特に限定されず、たとえば、窒素を用いることができる。
カバーガラス３１のスペーサー部３１ｂの裏面３１ｃを、ベース１０の上面１０ａの外縁部に接着させる。
カバーガラス３１を接着する方法は、特に限定されず、たとえば、カバーガラス３１の上面から圧力をかけて、接着面を接合する圧着方法や、接着剤を用いる方法を選択できる。
【００６８】
上記工程により、ベース１０と、カバーガラス３１と、回折素子３２と、で囲まれて、密閉された空隙３４が形成される。空隙３４内には、ベース１０とスペーサー部３１ｂとを接着したときに雰囲気の不活性ガスが封入される。
【００６９】
以上の工程により、回折素子３２が、ベース１０と、カバーガラス３１と、で囲まれて封止された、光学素子１００Ａを製造することができる。
【００７０】
カバーガラス３１のカバー部３１ａの外面に埃や汚れが付着した場合、これらの埃や汚れにレーザー光が照射されると、発熱してカバー部３１ａが高温となる。
この場合、カバー部３１ａの熱はスペーサー部３１ｂを介してベース１０や回折素子５１伝わることになるが、本実施形態の光学素子１００Ａによれば、スペーサー部３１ｂと回折素子５１との間に第２の空隙部３４ｂがあるため、カバー部３１ａの熱が、スペーサー部３１ｂを介して回折素子３２に伝わることを抑制できる。これにより、回折素子３２が変質することを抑制でき、信頼性に優れた光学素子が得られる。
【００７１】
本実施形態の光学素子１００Ａの製造方法によれば、スペーサー部３１ｂがカバーガラス３１の一部であり、スペーサー部３１ｂの裏面３１ｃをベース１０の上面１０ａに接着して、カバーガラス３１を、ベース１０上に設置する。接着されるカバーガラス３１およびベース１０の材質はガラスや石英であり、強度が高い。そのため、接着面に大きな力がかかるような接着方法（たとえば、圧力をかけて接着面を接合する圧着方法）を用いることができる。
【００７２】
なお、カバーガラス接着工程Ｓ３５は、焼成工程Ｓ３４の前に行ってもよい。
【００７３】
［第４実施形態］
（光学素子）
本実施形態の光学素子は、第１実施形態に対して、スペーサー部に連通孔が形成されている点において異なる。なお、上記実施形態と同様の構成要素については、適宜、上記実施形態と同様の符号を付してその説明を簡略化、あるいは省略する。
【００７４】
図６（ａ），（ｂ）および図７は、本実施形態の光学素子１００Ｂを示す図である。図６（ａ）は、平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。図７は、斜視図である。図７においては、カバーガラス１１と、回折素子部１２ａの一部との図示を省略している。
なお、本実施形態の説明においてはＸＹＺ座標系を設定し、このＸＹＺ座標系を参照しつつ各部材の位置関係を説明する。この際、光学素子１００Ｂ（図７参照）の厚さ方向をＺ軸方向、光学素子１００Ｂの幅方向をＹ軸方向、光学素子１００Ｂの長さ方向をＸ軸方向とする。
【００７５】
本実施形態の光学素子１００Ｂは、図６（ａ），（ｂ）に示すように、ベース１０と、回折部材１１２と、カバーガラス１１と、を備える。
回折部材１１２は、回折素子部１２ａと、スペーサー部（スペーサー）１１２ｂと、を備える。
【００７６】
スペーサー部１１２ｂの上面１１２ｄには、図６（ｂ）および図７に示すように、凹部（切欠部）１１２ｅが形成されている。凹部１１２ｅは、スペーサー部１１２ｂの厚さ方向（Ｚ軸方向）の一部が除去された部分である。凹部１１２ｅは、スペーサー部１１２ｂの内側に形成された空隙１１４と、スペーサー部１１２ｂの外側、すなわち、外部空間と、に開口している。
【００７７】
Ｚ軸方向から見た凹部１１２ｅの平面視形状（ＸＹ面視）は、特に限定されず、たとえば、円弧状であってもよいし、台形状であってもよい。本実施形態においては、凹部１１２ｅの平面視形状は、たとえば、図６（ａ）に示すように、矩形状である。
【００７８】
凹部１１２ｅの側面視（ＹＺ面視またはＺＸ面視）形状は、特に限定されず、たとえば、半円状であっても、台形状であってもよい。本実施形態においては、凹部１１２ｅの側面視形状は、たとえば、図６（ｂ）および図７に示すように、矩形状である。
【００７９】
図６（ｂ）に示すように、凹部１１２ｅの内壁と、カバーガラス１１の裏面１１ａとによって、空隙１１４と、外部空間とを連通させる連通孔４０が形成されている。
本実施形態においては、空隙１１４が、連通孔４０によって、外部空間と連通しているため、空隙１１４の内部の雰囲気は、外部空間の雰囲気と同様である。すなわち、本実施形態において、空隙１１４の内部の雰囲気は、たとえば、空気である。
【００８０】
なお、本明細書において「外部空間」とは、光学素子１００Ｂの外側の空間を意味する。
また、本明細書において、空隙１１４と外部空間とが「連通」する、とは、外部空間の雰囲気、すなわち、本実施形態においては空気、の少なくとも一部が、空隙１１４と外部空間との間を自由に行き来できるように、空隙１１４と外部空間とが連結されている状態を意味するものとする。
【００８１】
（光学素子の製造方法）
本実施形態の光学素子１００Ｂの製造方法は、第１実施形態に対して、パターニング工程において、樹脂層に凹部１１２ｅの形状を転写する点において異なる。
本実施形態の光学素子１００Ｂの製造方法は、硬化性樹脂塗布工程と、パターニング工程と、仮焼成工程と、焼成工程と、カバーガラス接着工程と、を有する。
まず、硬化性樹脂塗布工程は、第１実施形態の硬化性樹脂塗布工程Ｓ１１と同様である（図２（ａ）参照）。
この工程により、樹脂層が形成される。
【００８２】
次に、パターニング工程は、樹脂層をモールドによってパターニングする工程である。
本実施形態において用いるモールドは、第１実施形態のモールド２６に対して、スペーサー部１１２ｂにおける凹部１１２ｅの形状を反転させた凸部が形成されている点において異なる。
【００８３】
樹脂層に、上記のモールドを押し付け、樹脂層の表面に、回折素子部１２ａおよびスペーサー部１１２ｂの形状を転写する。
この工程により、樹脂層がスタンプ加工され、未硬化の回折部材が形成される。未硬化の回折部材には、未硬化の回折素子部と、凹部１１２ｅが形成された未硬化のスペーサー部と、が形成されている。
【００８４】
次に、仮焼成工程は、第１実施形態の仮焼成工程Ｓ１３と同様である（図２（ｃ）参照）。
この工程により、未硬化の回折部材を溶剤が除去された仮焼成状態とする。
【００８５】
次に、焼成工程は、第１実施形態の焼成工程Ｓ１４と同様である（図２（ｄ）参照）。
この工程により、仮焼成状態の回折部材が硬化され、回折部材１１２が形成される。また、仮焼成状態の回折素子部および仮焼成状態のスペーサー部が硬化されることにより、回折素子部１２ａおよびスペーサー部１１２ｂが形成される。
【００８６】
次に、カバーガラス接着工程は、カバーガラス１１の裏面１１ａをスペーサー部１１２ｂの上面１１２ｄに接着する工程である。
カバーガラス１１の接着方法は、第１実施形態のカバーガラス接着工程Ｓ１５と同様である。本実施形態のカバーガラス接着工程においては、第１実施形態のカバーガラス接着工程Ｓ１５と異なり、カバーガラス１１の接着を不活性ガス雰囲気下で行わなくてもよい。本実施形態においては、スペーサー部１１２ｂに凹部１１２ｅが形成されていることにより、形成される空隙１１４の内部の雰囲気は、外部空間の雰囲気と同様となるためである。
【００８７】
この工程により、カバーガラス１１の裏面１１ａと、回折素子部１２ａの表面１２ｃとの間に、回折素子部１２ａと、スペーサー部１１２ｂと、カバーガラス１１と、に囲まれた空隙１１４が形成される。また、カバーガラス１１の裏面１１ａと、スペーサー部１１２ｂの凹部１１２ｅとによって、空隙１１４と、外部空間とを連通する連通孔４０が形成される。
【００８８】
以上の工程により、回折素子部１２ａが、ベース１０と、カバーガラス１１と、スペーサー部１１２ｂと、で囲まれた光学素子１００Ｂを製造することができる。
【００８９】
回折素子部と、スペーサー部と、カバーガラスと、に囲まれた空隙内に気体が密閉されている場合には、光の照射等によって空隙内の気体が熱膨張し、光学素子が損傷する虞がある。
これに対して、本実施形態によれば、連通孔４０によって、空隙１１４と、外部空間と、が連通しているため、空隙１１４が密閉されない。これにより、空隙１１４内の気体が熱膨張した場合であっても、光学素子１００Ｂが損傷することを抑制できる。
【００９０】
また、本実施形態によれば、パターニング工程において、回折素子部１２ａおよび凹部１１２ｅが形成されたスペーサー部１１２ｂの形状に、樹脂層を一括してパターニングできる。そのため、本実施形態によれば、凹部１１２ｅを別途形成する手間が省け、簡便である。
【００９１】
なお、本実施形態においては、以下の構成および製造方法を採用することもできる。
【００９２】
本実施形態においては、連通孔４０の形状は、空隙１１４と、外部空間とを連通させる範囲内において、特に限定されない。本実施形態において、連通孔４０は、たとえば、スペーサー部１１２ｂを幅方向（Ｘ軸方向）に貫通する貫通孔によって形成されてもよい。この場合において、貫通孔の形状は、特に限定されず、四角柱状であっても、円柱状であっても、テーパー状であってもよい。
【００９３】
また、本実施形態においては、スペーサー部１１２ｂの凹部１１２ｅの代わりに、スペーサー部１１２ｂが厚さ方向（Ｚ軸方向）の全体に亘って除去された切欠部が形成されていてもよい。この場合においては、連通孔４０は、カバーガラス１１の裏面１１ａと、ベース１０の上面１０ａと、切欠部とによって形成される。
【００９４】
また、上記説明した実施形態においては、スペーサー部１１２ｂに連通孔４０が１つだけ形成された構成としたが、これに限られない。本実施形態においては、スペーサー部１１２ｂに連通孔４０が２つ以上形成された構成であってもよい。
【００９５】
また、本実施形態においては、たとえば、連通孔４０に、空隙１１４と外部空間とを連通可能な多孔質部材が設けられる構成としてもよい。この構成によれば、埃が外部空間から空隙１１４の内部に侵入することを防止することができる。
【００９６】
また、上記説明した実施形態においては、パターニング工程において、凹部１１２ｅが形成されたスペーサー部１１２ｂが形成される製造方法としたが、これに限られない。本実施形態においては、たとえば、パターニング工程において、凹部１１２ｅが形成されていない状態のスペーサー部を形成し、その後に、別工程として凹部１１２ｅを形成する工程を設けてもよい。
【００９７】
［プロジェクターの実施形態］
本実施形態は、レーザー光源から射出された光を拡散する素子として第１実施形態の光学素子１００を用いたプロジェクターである。
図８は、本実施形態のプロジェクター１０００を示す模式図である。
図８に示すように、本実施形態のプロジェクター１０００は、照明装置６０Ｒ、照明装置６０Ｇ、照明装置６０Ｂ、液晶光変調装置（光変調装置）７１Ｒ、液晶光変調装置７１Ｇ、液晶光変調装置７１Ｂ、色合成系７２、および投射光学系７３を備えており、外部から入力される画像信号に応じた画像光をスクリーンＳＣＲに向けて投射することによりスクリーンＳＣＲ上に画像を表示する。
【００９８】
照明装置６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂ各々は、光源装置１、回折光学系６１、および角度調整用光学素子６２を備えており、液晶光変調装置７１Ｒ，７１Ｇ，７１Ｂに向けて赤色光、緑色光、および青色光をそれぞれ照射する。ここで、照明装置６０Ｒに設けられる光源装置１は赤色光を射出し、照明装置６０Ｇに設けられる光源装置１は緑色光を射出し、照明装置６０Ｂに設けられる光源装置１は青色光を射出する。照明装置６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂ各々は、射出される色が互いに異なる点以外は同じ構成を備えているため、以下では照明装置６０Ｂについて説明する。
【００９９】
光源装置１は、固体光源アレイ２１および駆動装置Ｄを備えている。
固体光源アレイ２１は、略矩形形状の基板上に面状（マトリクス状）に配列された複数の固体光源２１ａを備えている。
固体光源２１ａは、青色光（発光強度のピーク：約４６０ｎｍ）を射出する半導体レーザーである。固体光源２１ａは、駆動装置Ｄによって駆動される。なお、照明装置６０Ｒが備える固体光源２１ａは赤色光を射出する半導体レーザーであり、照明装置６０Ｇが備える固体光源２１ａは緑色光を射出する半導体レーザーである。
【０１００】
回折光学系６１は、固体光源アレイ２１に設けられた複数の固体光源２１ａの各々に対応する複数の光学素子１００を備えており、固体光源２１ａの各々から射出される青色光を所定の角度で回折する。具体的に、たとえば、固体光源アレイ２１が計１６個の固体光源２１ａを備えるものである場合には、回折光学系６１は、計１６個の光学素子１００を、４行４列のマトリクス状に配列してなるものである。ただし、光学素子１００の数はこれに限定されず、１個の光学素子１００に固体光源２１ａの各々から射出される青色光を入射させる構成としてもよい。
【０１０１】
図９は、本実施形態における光学素子１００の配置を示す説明図である。
図９に示すように、各光学素子１００は、カバーガラス１１が固体光源２１ａの側、ベース１０が角度調整用光学素子６２の側となるようにして配置されている。つまり、光学素子１００へは、カバーガラス１１側から青色光が入射する。
光学素子１００に入射された青色光は、空隙１４を介して、回折素子部１２ａに入射される。そして、青色光は、回折素子部１２ａによって拡散され、ベース１０から射出され、角度調整用光学素子６２に入射される。
【０１０２】
角度調整用光学素子６２は、図８に示すように、屈折レンズ（フィールドレンズ）によって構成され、回折光学系６１で回折された青色光の角度を調整して、液晶光変調装置７１Ｂに導くために設けられる。本実施形態において、角度調整用光学素子６２は、複数の光学素子１００のそれぞれによって回折される回折光で液晶光変調装置７１Ｂの被照射面が重畳的に照明されるように最適化されている。
【０１０３】
角度調整用光学素子６２を設けることにより、液晶光変調装置７１Ｂに対する青色光の入射角度を小さくすることができ、また、液晶光変調装置７１Ｂに対する青色光の入射角度を面内で均一化することができるため、液晶光変調装置７１Ｂを効率良く照明することができる。そして、回折光学系６１から射出される複数の回折光で、液晶光変調装置７１Ｂが重畳的に照明されるため、液晶光変調装置７１Ｂを高い照度で効率良く照明することができる。また、スペックルパターンの発生を抑え、液晶光変調装置７１Ｂをほぼ均一な照度分布で照明することができる。
【０１０４】
液晶光変調装置７１Ｒ，７１Ｇ，７１Ｂは、入射された色光を外部から入力される画像信号に応じて変調して、赤色の画像光、緑色の画像光、および青色の画像光をそれぞれ生成する。尚、液晶光変調装置７１Ｒには照明装置６０Ｒからの赤色光が入射し、液晶光変調装置７１Ｇには照明装置６０Ｇからの緑色光が入射し、液晶光変調装置７１Ｂには照明装置６０Ｂからの青色光が入射する。色合成系７２は、液晶光変調装置７１Ｒ，７１Ｇ，７１Ｂの各々で生成された画像光を合成する。投射光学系７３は、色合成系７２で合成された変調光をスクリーンＳＣＲに向けて拡大投射する。
【０１０５】
本実施形態のプロジェクター１０００によれば、固体光源２１ａから射出されたレーザー光は、光学素子１００の回折素子部１２ａによって拡散される。回折素子部１２ａは、ベース１０と、カバーガラス１１と、スペーサー部１２ｂと、で囲まれて封止されている。これにより、回折素子部１２ａに直接埃や汚れが付着することがない。したがって、埃や汚れにレーザー光が照射されることにより発生した熱が回折素子部１２ａに直接伝わることがないので、回折素子部１２ａに照射されるレーザー光の強度が大きい場合にも、回折素子部１２ａが熱により破損するのを抑制できる。よって本実施形態によれば、拡散素子の変質を抑制でき、信頼性に優れたプロジェクターが得られる。
【０１０６】
また、固体光源２１ａから射出されたレーザー光は、カバーガラス１１の側から光学素子１００に入射され、光学素子１００に入射されたレーザー光は、空隙１４を介して、回折素子部１２ａに入射される。そして、回折素子部１２ａによって拡散された光がベース１０を通って、外部に射出される。カバーガラス１１に入射される光は、レーザー光であるため、強度が大きい。そのため、カバーガラス１１における光が入射する側（光軸の内側）に埃や汚れが付着していると、埃や汚れが発熱し、カバーガラス１１が高温になりやすい。そこで本実施形態のプロジェクターでは、カバーガラス１１と回折素子部１２ａとの間に空隙１４を設けている。これにより、カバーガラス１１の熱が回折素子部１２ａに伝わりにくくなる。
【０１０７】
また、ベース１０から射出される光は、回折素子部１２ａによって拡散されているため、ベース１０から射出される光は強度が小さい。そのため、ベース１０における光が射出していく側（光軸の外側）に埃や汚れが付着していても、光が埃や汚れに当たることによって発熱する量は少なく、回折素子が変質する可能性は低い。
【０１０８】
なお、本実施形態においては、光学素子として第１実施形態の光学素子１００を用いたが、第２実施形態、第３実施形態、第４実施形態の光学素子を用いてもよい。
【符号の説明】
【０１０９】
１０…ベース（第１のガラス基板）、１１，３１…カバーガラス（第２のガラス基板）、１２ａ…回折素子部（回折素子）、１２ｂ，３１ｂ，１１２ｂ…スペーサー部（スペーサー）、１４，１１４…空隙（第１の空隙）、２１ａ…固体光源、２６，５２…モールド、２７…樹脂層、３２…回折素子、３４…空隙、３４ａ…第１の空隙部（第１の空隙）、３４ｂ…第２の空隙部（第２の空隙）、４０…連通孔、７１Ｒ，７１Ｇ，７１Ｂ…液晶光変調装置（光変調装置）、１００，１００Ａ，１００Ｂ…光学素子、１１２ｅ…凹部（切欠部）、１０００…プロジェクター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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