(57)【要約】【課題】重量を低減する放熱装置を提供する。【解決手段】伝熱インタフェース中間上部又は中間底部に発熱装置（１０１）が設置されており、伝熱インタフェース中間部にシャント伝熱部を設置することにより、発熱装置（１０１）の周りの熱エネルギが放熱端（１０４）を通じてから、外部へ放熱し、中間部の熱エネルギがシャント伝熱部（１０３）を経て、放熱端（１０４）を通じてから、外部へ放熱する。これにより、重量を低減することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝熱インタフェース中間上部又は中間底部に発熱装置（１０１）が設置されており、伝熱インタフェース中間部にシャント伝熱部を設置することにより、発熱装置（１０１）の周りの熱エネルギが放熱端（１０４）を通じてから、外部へ放熱し、中間部の熱エネルギがシャント伝熱部（１０３）を経て、放熱端（１０４）を通じてから、外部へ放熱し、
基台（１０２）の中間部と周りに向かって広がる放熱端（１０４）と結合位置（Ｃ）との間に、シャント伝熱部（１０３）が設置されており、
本体（１００）は、アルミ、銅、合金又は陶磁等の熱伝導性材料を含む熱伝導性材料により構成され、板状、円盤状、又は多角状であり、中間部の基台（１０２）に発熱装置（１０１）が設けられており、
発熱装置（１０１）は、１個以上の半導体、発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子を含む熱損失が生じる装置、発熱体、或いは、外部熱エネルギを受ける熱伝導性材料により構成され、基台（１０２）に結合されており、基台（１０２）を直接に加熱し、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱構造を介して、熱エネルギを末端の外部へ伝送してから、外部へ放熱し、
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成され、放熱装置（１００）と一体形成されており、基台（１０２）の発熱装置（１０１）の近傍に位置している中間位置（Ａ）と結合位置（Ｃ）との間に結合されており、
基台（１０２）に発熱装置（１０１）が設置されており、また、基台（１０２）の放熱端（１０４）と結合位置（Ｃ）との間に閉ループのワンウェイ又はそれ以上のシャント伝熱部（１０３）が設置されていることを含むことを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
本体（１００）の基台（１０２）の中間部と周りに向かって水平に広がり、上側へ延伸する放熱端（１０４）と結合位置（Ｃ）との間に、シャント伝熱部（１０３）が設置されており、
本体（１００）は、アルミ、銅、合金又は陶磁等の熱伝導性材料を含む熱伝導性材料により構成され、Ｕ形の板状、筒形のコップ状、多面形のコップ状、又は、外側および上に向かって放熱フォークを備えるフォーク形のコップ状であり、中間部に発熱装置（１０１）が設置されており、中間位置（Ａ）と結合位置（Ｃ）との間にシャント伝熱部（１０３）が設置されていることにより、中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）の末端位置（Ｄ）との間の温度差を減らし、
発熱装置（１０１）は、２個以上の半導体、発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子を含む熱損失が生じる装置、発熱体、或いは、外部熱エネルギを受ける熱伝導性材料により構成され、基台（１０２）に結合されており、基台（１０２）を直接に加熱し、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱構造を介して、熱エネルギを末端の外部へ伝送し、外部へ放熱し、
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成され、放熱装置（１００）と一体形成されており、基台（１０２）の発熱装置（１０１）の近傍に位置している中間位置（Ａ）と結合位置（Ｃ）との間に結合されていることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項３】
本体（１００）は、中間開口部（１０２２）を有し、
本体（１００）は、アルミ、銅、合金又は陶磁等の熱伝導性材料を含む熱伝導性材料により構成され、Ｕ字形の板状、筒形のコップ状、多面形のコップ状、又は、外側および上に向かって放熱フォークを備えるフォーク形のコップ状であり、中間開口部（１０２２）を有し、中間開口部（１０２２）の周りに１個以上の発熱装置（１０１）が設置されており、
中間開口部（１０２２）は、少なくとも一つの穴が形成されている構造であり、独立している複数の穴を有する構造、格子状構造又はメッシュ状構造であり、
本体（１００）の中間に発熱装置（１０１）が設置されており、中間位置（Ａ）と結合位置（Ｃ）との間にシャント伝熱部（１０３）が設置されることで、中間位置（Ａ）と結合位置（Ｃ）との間の温度差が減らされ、
発熱装置（１０１）は、２個以上の半導体、発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子を含む熱損失が生じる装置、発熱体、或いは、外部熱エネルギを受ける熱伝導性材料により構成され、基台（１０２）に結合されており、基台（１０２）を直接に加熱し、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱構造を介して、熱エネルギを末端の外部へ伝送してから、外部へ放熱し、
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成され、本体（１００）と一体形成されており、中間位置（Ａ）と結合位置（Ｃ）との間に結合されていることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項４】
本体（１００）の基台（１０２）の中間部に、２個以上の開口部（１０２３）が設置されており、
本体（１００）は、アルミ、銅、合金又は陶磁を含む熱伝導性材料により構成され、Ｕ字状の板状、筒形のコップ状、多面形のコップ状、又は、外側および上に向かって放熱フォークを備えるフォーク形のコップ状であり、２個以上の開口部（１０２３）が設置されており、
開口部（１０２３）は、独立している複数の穴を有する構造、格子状構造、又は、メッシュ状構造であり、
本体（１００）の中間に発熱装置（１０１）が設置されており、中間位置（Ａ）と末端位置（Ｄ）との間にシャント伝熱部（１０３）が設置されることで、中間位置（Ａ）と末端位置（Ｄ）との間の温度差が減らされ、
発熱装置（１０１）は、１個以上の半導体、発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子を含む熱損失が生じる装置、発熱体、或いは、外部熱エネルギを受ける熱伝導性材料により構成され、基台（１０２）に結合されており、基台（１０２）を直接に加熱し、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱構造を介して、熱エネルギを末端の外部へ伝送してから、外部へ放熱し、
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成され、本体（１００）と一体形成されており、中間位置（Ａ）と結合位置（Ｃ）との間に結合されていることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項５】
５〜７
Ｕ型の本体（１０００）を有し、シャント伝熱部（１０３）および放熱端（１０４）のうち、少なくとも一方に開口部（１０５２）が形成されており、
開口部（１０５２）は、独立している複数の穴を有する構造、格子構造、又は、メッシュ構造であり、
放熱端（１０４）のフレーム上方は、多面状、環状、鶏冠状、又は、フォーク状であり、
放熱端（１０４）の表面は、面状、格子状、又は、放熱フィン構造を有することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項６】
８〜１０
Ｕ型構造の本体（１０００）を有し、シャント伝熱部（１０３）および放熱端（１０４）のうち少なくとも一方に放射格子状放熱空間が形成されており、
放熱端（１０４）のフレーム上方は、多面状、環状、鶏冠状、又は、フォーク状であり、
放熱端（１０４）の表面は、面状、格子状、又は、放熱フィン構造を有することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項７】
１１〜１３
バケツ型の本体（２０００）を有し、シャント伝熱部（１０３）、放熱端（１０４）、および本体（２０００）のうち、少なくとも一方に開口部（１０５２）が設置されており、
本体（２０００）は、熱伝導性材料により構成される円筒状であり、上端が開口、閉口、又は半閉口であり、下端が円盤形であり、側壁が、環状に延伸する面状または格子状であり、又は、放熱フィン構造を有し放熱端（１０４）と連結されており、
開口部（１０５２）は、本体（２０００）の下端およびシャント伝熱部（１０３）に放射状に形成されており、また、本体（２０００）の側壁に形成されており放熱端（１０４）、
発熱装置（１０１）は、本体（２０００）の下端の中央部に設置されていることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項８】
１４〜１６
バケツ型の本体（２０００）を有し、シャント伝熱部（１０３）、放熱端（１０４）のうち、少なくとも一方に放射・格子状の放熱空間が形成されており、
本体（２０００）は熱伝導性材料により構成される円筒状であり、上端が、開口、閉口、又は半閉口であり、下端が円盤形であり、側壁が、環状に延伸する面状または格子状であり、又は、放熱フィン構造を有し、放熱端（１０４）と連結されており、
開口部（１０５２）は、本体（２０００）の下端およびシャント伝熱部（１０３）に放射状に形成されており、また、本体（２０００）の側壁に形成されており、
発熱装置（１０１）は、本体（２０００）の下端の中央部に設置されていることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項９】
発光ダイオード（１１１）が本体（１００）の投光側の中央に形成されている開口部（１０２２）の周りに設置されており、ＬＥＤ灯具へ応用可能であり、
本体（１００）は、良好な熱伝導性材料により形成され、一体式又は組合せ式の中空体であり、径方向外壁が、平滑面、リブ面、格子面、複数穴を有する形状、または網状であり、又はフィン状構造を有する外側放熱面（１０５）であり、径方向内壁が平滑面、リブ面、格子面、複数穴を有する形状、または網状であり、又はフィン状構造を有する内側放熱面（１０６）であり、投光側の下端が上端より大きく形成されており、投光側の中中央に気流が流通する中間開口部（１０２２）が形成されており、中間開口部（１０２２）が、単穴、又は、独立複数穴、格子状穴もしくはメッシュ状穴により構成される複数穴を有する構造であり、放熱端（１０４）に、閉口、半閉口、又は開放構造が形成されており、導電インタフェース（１１４）が設けられており、放熱端（１０４）の近傍に１個以上の径方向開口部（１０７）が形成されており、径方向開口部（１０７）が穴状又は網状であり、中間開口部（１０２２）の周りに沿って発光ダイオード（１１１）が環設されており、中間開口部（１０２２）と内側放熱面（１０６）との間にシャント伝熱部（１０３）が設けられており、発光ダイオード（１１１）の中間開口部（１０２２）の近傍から来る熱エネルギを伝達し、
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成されている独立伝熱構造であり、本体（１００）の内側放熱面（１０６）と中間開口部（１０２２）との間に設けられており、本体（１００）をプレス、鋳造、パンチ、鍛造する方法により一体形成され、又は、別体に製造してから、嵌合、圧接、半田付け、鋲接、又はロックすることにより内側放熱面（１０６）と中間開口部（１０２２）との間に設けられており、棒状放射構造または斜錐面状であり、
発光ダイオード（１１１）は、発光ダイオード又は発光ダイオードのモジュールにより構成され、本体（１００）の投光側に設けられており、
二次光学装置（１１２）は、発光ダイオード（１１１）の光を聚光、拡散、曲折及び反射し、
透光カバー（１１３）は、透光材料により製造されており、発光ダイオード（１１１）に被さり、発光ダイオード（１１１）を保護し、
導電インタフェース（１１４）は、一端が、本体（１００）の放熱端（１０４）に接続され、他端が、ランプの締め付けタイプ、差し込みタイプ、ロック式ソケットシェルタイプ、ソケットキャップタイプ、または、導電端子から構成された導電インタフェースタイプの構造を有し、外部電気エネルギと接続するインタフェースであり、導電体から駆動回路装置（１１５）を介して発光ダイオード（１１１）と接続することにより、電気エネルギを伝達し、
駆動回路装置（１１５）は、固相電子装置および電気機械装置のうち少なくとも一方により構成され、導電インタフェース（１１４）からの電気エネルギを駆動発光ダイオード（１１１）の電気エネルギに変換し、駆動発光ダイオード（１１１）の電気エネルギの電圧と電流の設定を制御し、
ワイヤ（１１６）は、絶縁表層を有する導体により構成され、駆動回路装置（１１５）の電気エネルギを発光ダイオード（１１１）伝達することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項１０】
本体（１００）の投光側の近傍に径方向開口部（１０７）が形成されており、発光ダイオード（１１１）が本体（１００）の投光側の中央に設置されており、ＬＥＤ灯具に応用可能であり、
本体（１００）は、良好な熱伝導性材料により形成され、一体式又は組合せ式の中空体であり、径方向外壁が、平滑面、リブ面、格子面、複数穴を有する形状、または網状であり、又はフィン状構造を有する外側放熱面（１０５）であり、径方向内壁が、平滑面、リブ面、格子面、複数穴を有する形状、または網状であり、又はフィン状構造を有する内側放熱面（１０６）であり、投光側の下端が上端より大きく形成されており、放熱端（１０４）に、閉口、半閉口、又は開放構造が形成されており、導電インタフェース（１１４）が設けられており、放熱端（１０４）および投光側の近傍に１個以上の径方向開口部（１０７）が形成されており、径方向開口部（１０７）が複数の独立穴を有する形状、格子状、又はメッシュ状であり、
発光ダイオード（１１１）は、本体（１００）の投光側の中央に設けられ、
シャント伝熱部（１０３）は、本体（１００）の投光側の近傍と本体（１００）の内側放熱面（１０６）との間に設けられており、発光ダイオード（１１１）の熱エネルギを伝達し、熱伝導性材料により構成され、本体（１００）をプレス、鋳造、パンチ、鍛造する加工方法により一体形成され、又は、別体に製造してから、嵌合、圧接、半田付け、鋲接、又はロックすることにより内側放熱面（１０６）と本体（１００）の投光側の中央との間に設けられており、棒状放射構造または斜錐面状であり、
発光ダイオード（１１１）は、発光ダイオード又は発光ダイオードのモジュールにより構成され、本体（１００）の投光側に設けられており、
二次光学装置（１１２）、透光カバー（１１３）、導電インタフェース（１１４）、駆動回路装置（１１５）、およびワイヤ（１１６）を選択的に設置することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項１１】
本体（１００）の投光側に環状に配列されている軸方向開口部（１１０）が軸方向に形成されており、発光ダイオード（１１１）が本体（１００）の投光側の中央に設置されており、ＬＥＤ灯具に応用可能であり、
本体（１００）は、良好な熱伝導性材料により形成され、一体式又は組合せ式の中空体であり、径方向外壁が、平滑面、リブ面、格子面、複数穴を有する形状、または網状であり、又はフィン状構造を有する外側放熱面（１０５）であり、径方向内壁が、平滑面、リブ面、格子面、複数穴を有する形状、または網状であり、又はフィン状構造を有する内側放熱面（１０６）であり、投光側の下端が上端より大きく形成されており、投光側に環状に配列されている軸方向開口部（１１０）が軸方向に形成されており、放熱端（１０４）に、閉口、半閉口、又は開放構造が形成されており、導電インタフェース（１１４）が設けられており、放熱端（１０４）の近傍に１個以上の径方向開口部（１０７）が形成されており、径方向開口部（１０７）が複数の独立穴を有する形状、格子状、又はメッシュ状であり、投光側の近傍に、環状に配列されている軸方向開口部（１１０）が軸方向に形成されており、軸方向開口部（１１０）が複数の独立穴を有する形状、格子状、又はメッシュ状であり、
発光ダイオード（１１１）は、本体（１００）の投光側の中央に設けられており、
シャント伝熱部（１０３）は、本体（１００）の投光側の中央と本体（１００）の内側放熱面（１０６）との間に設けられており、発光ダイオード（１１１）の熱エネルギを伝達し、熱伝導性材料により構成され、本体（１００）をプレス、鋳造、パンチ、鍛造する加工方法により一体に形成され、又は別体に製造してから、嵌合、圧接、半田付け、鋲接、又はロックすることにより内側放熱面（１０６）と本体（１００）の投光側の中央との間に設けられており、棒状放射構造または斜錐面状であり、
発光ダイオード（１１１）は、発光ダイオード又は発光ダイオードのモジュールにより構成され、本体（１００）の投光側に設けられており、
二次光学装置（１１２）、透光カバー（１１３）、導電インタフェース（１１４）、駆動回路装置（１１５）、およびワイヤ（１１６）を選択的に設置することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項１２】
本体（１００）は、投光側に環状に配列されている軸方開口部（１１０）が形成されており、投光側の中央に中間開口部（１０２２）が形成されており、投光側の中間開口部（１０２２）と軸方向開口部（１１０）との間に発光ダイオード（１１１）が設置されており、
本体（１００）は、良好な熱伝導性材料により形成され、一体式又は組合せ式の中空体であり、径方向外壁が、平滑面、リブ面、格子面、複数穴を有する形状、または網状であり、又はフィン状構造を有する外側放熱面（１０５）であり、径方向内壁が、平滑面、リブ面、格子面、複数穴を有する形状、または網状であり、又はフィン状構造を有する内側放熱面（１０６）であり、投光側の下端が上端より大きく形成されており、投光側の中央に気流が流通する中間開口部（１０２２）が形成されており、投光側に環状に配列されている軸方向開口部（１１０）が軸方向に形成されており、放熱端（１０４）に、閉口、半閉口、又は開放構造が形成されており、導電インタフェース（１１４）が設けられており、放熱端（１０４）の近傍に１個以上の径方向開口部（１０７）が形成されており、径方向開口部（１０７）が複数の独立穴を有する形状、格子状、又はメッシュ状であり、投光側の中間開口部（１０２２）と軸方向開口部（１１０）との間に発光ダイオード（１１１）が環設されており
中間開口部（１０２２）は、単穴又は複数穴であり、複数穴の場合、複数の独立の穴、格子状穴、又はメッシュ状穴であり、
軸方向開口部（１１０）は、複数の独立の穴、格子状穴、または、メッシュ状穴であり、
シャント伝熱部（１０３）は、中間開口部（１０２２）と内側放熱面（１０６）との間に設置されており、発光ダイオード（１１１）の中間開口部（１０２２）側の熱エネルギを伝達し、熱伝導性材料により形成され、独立の伝熱構造であり、本体（１００）をプレス、鋳造、パンチ、鍛造する加工方法により一体形成され、又は、別体に製造してから、嵌合、圧接、半田付け、鋲接、又はロックすることにより内側放熱面（１０６）と中間開口部（１０２２）との間に設けられており、熱エネルギを伝達し、棒状放射構造または斜錐面状であり、
発光ダイオード（１１１）は、発光ダイオード又は発光ダイオードのモジュールにより構成され、本体（１００）の投光側の中間開口部（１０２２）と軸方向開口部（１１０）との間、及び、軸方向開口部（１１０）と本体（１００）との間に設置されており、２つ以上のリング状を形成し、
二次光学装置（１１２）、透光カバー（１１３）、導電インタフェース（１１４）、駆動回路装置（１１５）、およびワイヤ（１１６）を選択的に設置することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項１３】
本体（１００）は、Ｕ型又はバケツ型であり、中間開口部（１０２２）、軸方向開口部（１１０）、径方向開口部（１０７）、開口部（１０２３）、および開口部（１０５２）のうち少なくとも一つが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項１４】
本体（１００）は、（一）上端より下端が大きく形成されている中空筒状、（二）上端より下端が小さく形成されている中空筒状、又は、（三）同径又は略同径の中空筒状であり、
本体（１００）の軸方向と直交する方向の断面は、（一）円形又は略円形、もしくは、
（二）多辺形又は略多辺形であることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子等の熱損失が生じる装置、能動型発熱装置（例えば電気エネルギ或いは熱熱エネルギを利用ヒータ、オーブン或いは調理器具）の熱源は、通常、放熱装置の中間底部に設置されており、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱部を経て、熱エネルギを外部へ伝達する。発熱装置は、径方向外側と上側へ延伸する伝熱部との距離が比較的短く、中間部と伝熱部との距離が比較的遠いため、稼動中に発熱装置中間部の温度が径方向外側の温度より高くなる。よって、発熱装置の中間部と径方向外側の温度が均一でない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第WO 2011/044274 A1号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、重量を低減する放熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の放熱装置は、伝熱インタフェース中間上部又は中間底部に発熱装置（１０１）が設置されており、伝熱インタフェース中間部にシャント伝熱部を設置することにより、発熱装置（１０１）の周りの熱エネルギが放熱端（１０４）を通じてから、外部へ放熱し、中間部の熱エネルギがシャント伝熱部（１０３）を経て、放熱端（１０４）を通じてから、外部へ放熱する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の第１実施形態による放熱装置を示す断面模式図である。
【図２】本発明の第２実施形態による放熱装置を示す断面模式図である。
【図３】本発明の第３実施形態による放熱装置を示す断面模式図である。
【図４】本発明の第４実施形態による放熱装置を示す断面模式図である。
【図５】本発明の第５実施形態による放熱装置を示す模式図である。
【図６】本発明の第５実施形態による放熱装置を示す平面図である。
【図７】本発明の第５実施形態による放熱装置を示す側面図である。
【図８】本発明の第６実施形態による放熱装置を示す模式図である。
【図９】本発明の第６実施形態による放熱装置を示す平面図である。
【図１０】本発明の第６実施形態による放熱装置を示す側面図である。
【図１１】本発明の第７実施形態による放熱装置を示す模式図である。
【図１２】本発明の第７実施形態による放熱装置を示す平面図である。
【図１３】本発明の第７実施形態による放熱装置を示す側面図である。
【図１４】本発明の第８実施形態による放熱装置を示す模式図である。
【図１５】本発明の第８実施形態による放熱装置を示す平面図である。
【図１６】本発明の第８実施形態による放熱装置を示す側面図である。
【図１７】本発明の第９実施形態による放熱装置を示す模式図である。
【図１８】本発明の第９実施形態による放熱装置を示す平面図である。
【図１９】本発明の第１０実施形態による放熱装置を示す模式図である。
【図２０】本発明の第１０実施形態による放熱装置を示す平面図である。
【図２１】本発明の第１１実施形態による放熱装置を示す模式図である。
【図２２】本発明の第１１実施形態による放熱装置を示す平面図である。
【図２３】本発明の第１２実施形態による放熱装置を示す模式図である。
【図２４】本発明の第１２実施形態による放熱装置を示す平面図である。
【図２５】本発明の第１３実施形態による放熱装置を示す模式図である。
【図２６】図２５のＡ−Ａ線平面図である。
【図２７】本発明の第１４実施形態による放熱装置を示す模式図である。
【図２８】図２７のＡ−Ａ線平面図である。
【図２９】本発明の第１５実施形態による放熱装置を示す模式図である。
【図３０】図２９のＡ−Ａ線平面図である。
【図３１】本発明の第１６実施形態による放熱装置を示す模式図である。
【図３２】図３１のＡ−Ａ線平面図である。
【図３３】本発明の第１７実施形態による放熱装置を示す模式図である。
【図３４】図３３のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３５】本発明の第１８実施形態による放熱装置を示す模式図である。
【図３６】図３５のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３７】本発明の第１９実施形態による放熱装置を示す模式図である。
【図３８】図３７のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３９】本発明の第２０実施形態による放熱装置を示す模式図である。
【図４０】図３９のＢ−Ｂ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態による放熱装置は、本体（１００）に設置する発熱装置（１０１）の伝熱インタフェース中間上部又は中間底部に発熱装置（１０１）を設置し、また上述した本体（１００）の伝熱インタフェース中間部にシャント伝熱部を設置することにより、設置する発熱装置（１０１）周りの熱エネルギは、外囲部から放熱端（１０４）へ通じてから、外部へ放熱する上に、その中間部の熱エネルギはシャント伝熱部（１０３）を経て、放熱端（１０４）へ通じてから、外部へ放熱する。
【０００８】
図１は本発明本体（１００）の基台（１０２）中間部と周りに向かって水平に広げ、及び上側へ延伸する放熱端（１０４）とシャント伝熱部（１０３）の結合位置（Ｃ）との間に、シャント伝熱部（１０３）を設置する実施形態の断面模式図である。
図１の主な構成は次の通りである。
【０００９】
本体（１００）は熱伝導性材料、例えばアルミ、銅、合金又は陶磁等の熱伝導性材料により構成され、Ｕ形の板状、円形のコップ状、多面形のコップ状、又は外側に上に向かって放熱フォークを備えるフォーク形のコップ状構造を含む。本体（１００）の中間に発熱装置（１０１）を設置し、及び基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）とシャント伝熱部（１０３）の結合位置（Ｃ）との間にシャント伝熱部（１０３）を設置することにより、基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）の末端位置（Ｄ）との間の温度差を減らす。
【００１０】
発熱装置（１０１）は、１個又はそれ以上の半導体、例えば発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子等の熱損失が生じる装置、又は発熱体或いは外部熱エネルギを受ける熱伝導性材料により構成され、基台（１０２）に結合し、又は基台（１０２）を直接外部により加熱し、又は能動型発熱装置、例えば電気エネルギ或いは燃焼による熱エネルギを使うヒータ、オーブン或いは調理器具、その熱源は通常本体中間底部に設置され、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱構造を経て、熱エネルギを末端の外部へ伝送してから、更に外部へ放熱する。
【００１１】
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成され、本体（１００）と一体構造であり、又は本体（１００）と同じ材料又は違う材料により製造される。基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）及び放熱端（１０４）とシャント伝熱部（１０３）の結合位置（Ｃ）との間に結合又は半田付けする。
【００１２】
（第２実施形態）
図２は図１の本体（１００）に２個又はそれ以上の発熱装置（１０１）を設置する実施形態を示す断面模式図である。
【００１３】
本体（１００）は熱伝導性材料、例えばアルミ、銅、合金又は陶磁等の熱伝導性材料により構成され、Ｕ形の板状、円形のコップ状、多面形のコップ状、又は外側に上に向かって放熱フォークを備えるフォーク形のコップ状構造を含む。本体（１００）の中間に発熱装置（１０１）を設置し、及び基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）の末端位置（Ｄ）との間にシャント伝熱部（１０３）を設置することにより、基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）の末端位置（Ｄ）との間の温度差を減らす。
【００１４】
発熱装置（１０１）は、２個又はそれ以上の半導体、例えば発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子等の熱損失が生じる装置、又は発熱体或いは外部熱エネルギを受ける熱伝導性材料により構成され、基台（１０２）に結合し、又は基台（１０２）を直接外部により加熱し、又は能動型発熱装置、例えば電気エネルギ或いは燃焼による熱エネルギを使うヒータ、オーブン或いは調理器具、その熱源は通常本体中間底部に設置され、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱構造を経て、熱エネルギを末端の外部へ伝送してから、更に外部へ放熱する。
【００１５】
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成され、本体（１００）と一体構造であり、又は本体（１００）と同じ材料又は違う材料により製造される。基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）及び放熱端（１０４）とシャント伝熱部（１０３）の結合位置（Ｃ）との間に結合又は半田付けする。
【００１６】
（第３実施形態）
図３は図１の本体（１００）は中間開口部（１０２２）を備え、及び２個又はそれ以上の発熱装置（１０１）を設置する実施形態の断面模式図である。
図３の主な構成は次の通りである。
【００１７】
本体（１００）は熱伝導性材料、例えばアルミ、銅、合金又は陶磁等の熱伝導性材料により構成され、Ｕ形の板状、円形のコップ状、多面形のコップ状、又は外側に上に向かって放熱フォークを備えるフォーク形のコップ状構造を含む。本体（１００）は中間開口部（１０２２）を備え、及び中間開口部（１０２２）周りに２個又はそれ以上の発熱装置（１０１）を環列状に設置し、中間開口部（１０２２）は単穴又は複数穴構造であり、複数穴構造は独立複数穴、格子状穴又はメッシュ状穴により構成されることを含む。本体（１００）の中間に発熱装置（１０１）を設置し、及び基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）とシャント伝熱部（１０３）の結合位置（Ｃ）との間にシャント伝熱部（１０３）を設置することにより、基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）とシャント伝熱部（１０３）の結合位置（Ｃ）との間の温度差を減らす。
【００１８】
発熱装置（１０１）は、２個又はそれ以上の半導体、例えば発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子等の熱損失が生じる装置、又は発熱体或いは外部熱エネルギを受ける熱伝導性材料により構成され、基台（１０２）に結合し、又は基台（１０２）を直接外部により加熱し、又は能動型発熱装置、例えば電気エネルギ或いは燃焼による熱エネルギを使うヒータ、オーブン或いは調理器具、その熱源は通常本体中間底部に設置され、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱構造を経て、熱エネルギを末端の外部へ伝送してから、更に外部へ放熱する。
【００１９】
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成され、本体（１００）と一体構造であり、又は本体（１００）と同じ材料又は違う材料により製造される。中間開口部（１０２２）の周りにある基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）及び放熱端（１０４）とシャント伝熱部（１０３）の結合位置（Ｃ）との間に結合又は半田付けする。
【００２０】
（第４実施形態）
図４は図１の実施形態にある本体（１００）の基台（１０２）中間部に周りに向かって広げる周りに、２個又はそれ以上の開口部（１０２３）を設置する実施形態の断面模式図である。
図４の主な構成は次の通りである。
【００２１】
本体（１００）は熱伝導性材料、例えばアルミ、銅、合金又は陶磁等の熱伝導性材料により構成され、Ｕ形の板状、円形のコップ状、多面形のコップ状、又は外側に上に向かって放熱フォークを備えるフォーク形のコップ状構造を含む。本体（１００）に発熱装置（１０１）の基台（１０２）中間部分が周りに向かって広げる周りを設置し、また２個又はそれ以上の開口部（１０２３）の構造を設置する。開口部（１０２３）は独立複数穴状、格子状穴、又はメッシュ状穴の構造を含む。本体（１００）の中間に発熱装置（１０１）を設置し、及び基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）の末端位置（Ｄ）との間にシャント伝熱部（１０３）を設置することにより、基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）と放熱端（１０４）の末端位置（Ｄ）との間の温度差を減らす。
【００２２】
発熱装置（１０１）は、１個又はそれ以上の半導体、例えば発光ダイオード、中央処理装置、メモリ、パワー半導体、整流器、パワー型ＩＣ等の半導体素子等の熱損失が生じる装置、又は発熱体或いは外部熱エネルギを受ける熱伝導性材料により構成され、基台（１０２）に結合し、又は基台（１０２）を直接外部により加熱し、又は能動型発熱装置、例えば電気エネルギ或いは燃焼による熱エネルギを使うヒータ、オーブン或いは調理器具、その熱源は通常本体中間底部に設置され、径方向外側及び上側へ延伸する伝熱構造を経て、熱エネルギを末端の外部へ伝送してから、更に外部へ放熱する。
【００２３】
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成され、本体（１００）と一体構造であり、又は本体（１００）と同じ材料又は違う材料により製造される。基台（１０２）の発熱装置（１０１）に近い中間位置（Ａ）及び放熱端（１０４）とシャント伝熱部（１０３）の結合位置（Ｃ）との間に結合又は半田付けする。
【００２４】
（第５実施形態）
図５は本発明にＵ型構造の本体（１０００）を取り付け、その中のシャント伝熱部（１０３）と放熱端（１０４）の両方、又はいずれか一方は開口部（１０５２）を備える実施形態を示す模式図である。
図６は図５の上面図である。
図７は図５の側面図である。
【００２５】
図５、６、７の主な構成は図４で述べたＵ型構造の本体（１０００）構造を基礎とし、シャント伝熱部（１０３）と放熱端（１０４）の両方、又はいずれか一方に更に開口部（１０５２）を設置し、また開口部（１０５２）は、独立複数穴状、格子状穴、又はメッシュ状穴の構造であり、放熱端（１０４）のフレーム上方は、多面状、環状、鶏冠状又はフォーク状構造、その表面は面状、格子状又は放熱フィン状構造を含むことを特徴とする。
【００２６】
（第６実施形態）
図８は本発明にＵ型構造の本体（１０００）を取り付け、その中のシャント伝熱部（１０３）と放熱端（１０４）の両方、又はいずれか一方は放射・格子状放熱空間を備える実施形態を示す模式図である。
図９は図８の上面図である。
図１０は図８の側面図である。
【００２７】
図８、９、１０の主な構成は図４で述べたＵ型構造の本体（１０００）構造を基礎とし、シャント伝熱部（１０３）と放熱端（１０４）の両方、又はいずれか一方に更に放射・格子状放熱空間を備える構造を設置し、放熱端（１０４）のフレーム上方は、多面状、環状、鶏冠状又はフォーク状構造、その表面は面状、格子状又は放熱フィン状構造を含むことを特徴とする。
【００２８】
図１１は本発明にバケツ型構造の本体（２０００）を取り付け、その中のシャント伝熱部（１０３）、放熱端（１０４）とバケツ型構造の本体（２０００）の三者、またいずれか一つの周りに開口部（１０５２）を設置する実施形態を示す模式図である。
図１２は図１１の上面図である。
図１３は図１１の側面図である。
【００２９】
（第７実施形態）
図１１、１２、１３の主な構成はバケツ型構造の本体（２０００）構造を基礎とし、その中のバケツ型構造の本体（２０００）は、熱伝導性材料により構成される丸いバケツ型構造である。その上端は開口、閉口、又は半閉口状構造で、その下端は円盤形の構造により構成される。バケツ型構造の本体（２０００）の周りは、環型上側へ延伸する面状、格子状又は放熱フィン状表面の構造により構成される放熱端（１０４）と連結することにより、及び放熱端（１０４）中間部の内面から放熱端（１０４）の末端に向かって、シャント伝熱部（１０３）の放熱端（１０４）に向かって広げる伝熱構造面、及びバケツ型構造の本体（２０００）の周りに向かって広げる伝熱面の三者、またいずれか一つに放射分布する開口部（１０５２）を設置し、バケツ型構造の本体（２０００）の底部中央部に発熱装置（１０１）を設置する。
【００３０】
（第８実施形態）
図１４は本発明にバケツ型構造の本体（２０００）を取り付け、その中のシャント伝熱部（１０３）と放熱端（１０４）の両方、又はいずれか一方は放射・格子状放熱空間を備える実施形態を示す模式図である。
図１５は図１４の上面図である。
図１６は図１４の側面図である。
【００３１】
図１４、１５、１６の主な構成はバケツ型構造の本体（２０００）の構造を基礎とし、その中のバケツ型構造の本体（２０００）は熱伝導性材料により構成され丸いバケツ型構造体である。その上端は開口、閉口、又は半閉口状構造で、その下端は円盤形の本体（１００）により構成される。バケツ型構造の本体（２０００）の周りは、環型上側へ延伸する面状、格子状又は放熱フィン状表面の構造により構成される放熱端（１０４）と連結することにより、及びシャント伝熱部（１０３）の放熱端（１０４）に向かって広げる伝熱構造面、及びバケツ型構造の本体（２０００）の周りに向かって広げる伝熱面の三者、またいずれか一つに放射分布する開口部（１０５２）を設置し、バケツ型構造の本体（２０００）の底部中央部に発熱装置（１０１）を設置する。
【００３２】
（第９実施形態）
図１７は本発明をＬＥＤ灯具へ応用する実施形態の側面模式図である。
図１８は図１７の上面図である。
【００３３】
図１７及び図１８は本発明に発光ダイオード（１１１）を環状に本体（１００）にある投光側の中間開口部（１０２２）の周りに設置する。その中の：本体（１００）は、良好な熱伝導性材料により製造された一体式又は組合せ式中空体である。その径方向外表は平滑面、リブ面、格子面、複数穴状、網状、又はフィン状構造を備え、外側放熱面（１０５）を構成し、その径方向内部は平滑面、リブ面、格子面、複数穴状、網状、又はフィン状構造を備え、内側放熱面（１０６）を構成し、本体（１００）の一端のハウジングの寸法底部に向かって段々大きくなり、また底部外側により投光側を構成し、また投光側の中間気流が流通する中間開口部（１０２２）を備え、本体（１００）ハウジングの他端の寸法は段々小さくなり、放熱端（１０４）にある閉口、半閉口、又は開放式構造を構成することにより、導電インタフェース（１１４）のインタフェース構造を連結する。
【００３４】
本体（１００）のシェルにある放熱端（１０４）の近くに１個又はそれ以上の径方向開口部（１０７）を設け、径方向開口部（１０７）は、穴状又は網状構造により格子穴を構成することを含む。
【００３５】
本体（１００）にある投光側中間の近くに中間開口部（１０２２）を設置し、中間開口部（１０２２）は単穴又は複数穴の構造であり、複数穴構造は独立複数穴、格子状穴、又はメッシュ状穴により構成され、また中間開口部（１０２２）の周りに沿って、発光ダイオード（１１１）を環設する。
【００３６】
本体（１００）にある投光側の内部の近くに中間開口部（１０２２）の周りの内部に沿って、本体（１００）の径方向ハウジングの内側放熱面（１０６）との間にシャント伝熱部（１０３）を設置することにより、発光ダイオード（１１１）の中間開口部（１０２２）の近くから来る熱エネルギを伝送する。
【００３７】
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成される独立伝熱構造であり、本体（１００）の径方向ハウジングの中段内部にある内側放熱面（１０６）と中間開口部（１０２２）周りの内部との間に設置され、その構成方式は、本体（１００）をプレス、鋳造、パンチ、鍛造、加工により一体構造とし、又は個別製造してから、嵌合、圧接、半田付け、鋲接、又はロックにより本体（１００）の径方向ハウジングにある中段内部の内側放熱面（１０６）と中間開口部（１０２２）周りの内部との間に連結し、熱エネルギを伝送することを含む。その構造形態は棒状放射構造、斜錐面状、又は開口部を備える斜錐面状を含む。
【００３８】
前記構造を通して、発光ダイオード（１１１）が通電して発光し、熱損失を発生するとき、もし本体（１００）にある投光側を下に向けて設置される場合、本体（１００）内部の熱気流は凝冷降・拡熱昇作用を通して、投光側の中間開口部（１０２２）から気流を吸入してから、更に近くの放熱端（１０４）の径方向開口部（１０７）から排出し、また流動気流になることにより、本体（１００）内部の熱エネルギを排出し、もし本体（１００）にある投光側上側の設置が使用されている場合、気流の流向は逆になる。
【００３９】
発光ダイオード（１１１）は、発光ダイオード（１１１）又は発光ダイオードのモジュールにより構成され、本体（１００）にある投光側の外囲部の下方に設置し、また設定方向に従って外部へ投光する。
【００４０】
二次光学装置（１１２）は、発光ダイオード（１１１）の光エネルギを聚光、拡散、曲折及び反射機能を持つ構造装置により構成され、外部へ投光する。本実施形態の二次光学装置（１１２）はニーズにより設置或いは設置しないことができる。
【００４１】
透光カバー（１１３）は、透光材料により製造され、発光ダイオード（１１１）に被さり、発光ダイオード（１１１）保護し、また発光ダイオード（１１１）の光エネルギを供給し、外部へ投射する。本実施形態の透光カバー（１１３）はニーズにより設置或いは設置しないことができる。
【００４２】
導電インタフェース（１１４）の一端は本体（１００）の放熱端（１０４）に接続され、他端が、ランプの締め付けタイプ、差し込みタイプ、ロック式ソケットシェルタイプ、ソケットキャップタイプ、または、導電端子から構成された導電インタフェースタイプの構造を有し、外部電気エネルギと接続するインタフェースとし、また導電体から駆動回路装置（１１５）を経て発光ダイオード（１１１）と接続することにより、電気エネルギを伝送する。
【００４３】
駆動回路装置（１１５）は、固相電子装置と電気機械装置の両方、又はいずれか一方により構成され、導電インタフェース（１１４）から来る電気エネルギを駆動発光ダイオード（１１１）の電気エネルギに変換し、また駆動発光ダイオード（１１１）の電気エネルギの電圧と電流の設定を制御する。本実施形態の駆動回路装置（１１５）はニーズにより設置或いは設置しないことができる。
ワイヤ（１１６）は、絶縁表層を有する導体により構成され、駆動回路装置（１１５）の電気エネルギを発光ダイオード（１１１）へ伝送する。
【００４４】
（第１０実施形態）
図１９は本発明をＬＥＤ灯具へ応用する実施形態の側面模式図である。
図２０は図１９の上面図である。
【００４５】
図１９及び図２０は本発明に本体（１００）周りの比較的下層にある投光側の近くに径方向開口部（１０７）を設置し、また発光ダイオード（１１１）を本体（１００）にある投光側ハウジングの中間に設置する。
【００４６】
本体（１００）は、良好な熱伝導性材料により製造された一体式又は組合せ式中空体である。その径方向外表は平滑面、リブ面、格子面、複数穴状、網状、又はフィン状構造を備え、外側放熱面（１０５）を構成し、その径方向内部は平滑面、リブ面、格子面、複数穴状、網状、又はフィン状構造を備え、内側放熱面（１０６）を構成し、本体（１００）の一端のハウジングの寸法底部に向かって段々大きくなり、また底部外側により投光側を構成し、本体（１００）ハウジングの他端の寸法は段々小さくなり、放熱端（１０４）にある閉口、半閉口、又は開放式構造を構成することにより、導電インタフェース（１１４）のインタフェース構造を連結する。
【００４７】
本体（１００）のシェルにある放熱端（１０４）の近くに１個又はそれ以上の比較的上層の径方向開口部（１０７）を設け、及び比較的下層の近くにある投光側に径方向開口部（１０７）を設置し、比較的上層の径方向開口部（１０７）及び投光側の近くに径方向開口部（１０７）を設置し、前記構造は独立複数穴状、格子状穴、又はメッシュ状穴の構成を含む。
本体（１００）にある投光側ハウジングの近くの中間に発光ダイオード（１１１）を設置する。
【００４８】
本体（１００）にある投光側のシェル内部の近くの中間と本体（１００）の径方向ハウジングの中段内側放熱面（１０６）との間にシャント伝熱部（１０３）を設置することにより、発光ダイオード（１１１）中間から来る熱エネルギを伝送する。
【００４９】
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成される独立伝熱構造であり、本体（１００）の径方向ハウジングの中段内部にある内側放熱面（１０６）と本体（１００）にある投光側のシェル内部の近くの中間との間に設置され、その構成方式は、本体（１００）をプレス、鋳造、パンチ、鍛造、加工により一体構造とし、又は個別製造してから、嵌合、圧接、半田付け、鋲接、又はロックにより本体（１００）の径方向ハウジングにある中段内部の内側放熱面（１０６）と本体（１００）にある投光側のシェル内部の近くの中間との間に連結し、熱エネルギを伝送することを含む。その構造形態は棒状放射構造、斜錐面状、又は開口部を備える斜錐面状を含む。
【００５０】
前記構造を通して、発光ダイオード（１１１）が通電して発光し、熱損失を発生するとき、もし本体（１００）にある投光側を下に向けて設置する場合、本体（１００）内部の熱気流は凝冷降・拡熱昇作用を通して、外側放熱面（１０５）の比較的低側にある投光側の近くに設置される径方向開口部（１０７）から気流を吸入してから、更に近くの放熱端（１０４）の比較的高所にある径方向開口部（１０７）から排出し、また流動気流になることにより、本体（１００）内部の熱エネルギを排出し、本体（１００）にある投光側上側の設置が使用されている場合、気流の流向は逆になる。
【００５１】
発光ダイオード（１１１）は、発光ダイオード（１１１）又は発光ダイオードのモジュールにより構成され、本体（１００）にある投光側の外囲部の下方中間に設置し、また設定方向に従って外部へ投光する。
【００５２】
及び二次光学装置（１１２）、透光カバー（１１３）、導電インタフェース（１１４）、駆動回路装置（１１５）、ワイヤ（１１６）を選択的に設置する。
【００５３】
（第１１実施形態）
図２１は本発明をＬＥＤ灯具へ応用する実施形態の側面模式図である。
図２２は図２１の上面図である。
【００５４】
図２１及び図２２は本発明に本体（１００）にある投光側の周りに軸方向開口部（１１０）を設置し、また発光ダイオード（１１１）を本体（１００）にある投光側ハウジングの中間に設置する。
【００５５】
本体（１００）は、良好な熱伝導性材料により製造された一体式又は組合せ式中空体である。その径方向外表は平滑面、リブ面、格子面、複数穴状、網状、又はフィン状構造を備え、外側放熱面（１０５）を構成し、その径方向内部は平滑面、リブ面、格子面、複数穴状、網状、又はフィン状構造を備え、内側放熱面（１０６）を構成し、本体（１００）の一端のハウジングの寸法底部に向かって段々大きくなり、また底部外側により投光側を構成し、また投光側の周りに軸方向開口部（１１０）を設置し、本体（１００）ハウジングの他端の寸法は段々小さくなり、放熱端（１０４）にある閉口、半閉口、又は開放式構造を構成することにより、導電インタフェース（１１４）のインタフェース構造を連結する。
【００５６】
本体（１００）のシェルにある放熱端（１０４）の近くに１個又はそれ以上の径方向開口部（１０７）を設け、径方向開口部（１０７）は独立複数穴状、格子状穴、又はメッシュ状穴の構成を含む。
【００５７】
本体（１００）のシェル底部にある投光側の外囲部の下方の近くに、軸方向開口部（１１０）を環設し、軸方向開口部（１１０）は独立複数穴状、格子状穴、又はメッシュ状穴の構造を含む。
本体（１００）にある投光側ハウジングの近くの中間に発光ダイオード（１１１）を設置する。
【００５８】
本体（１００）にある投光側のシェル内部の近くの中間と本体（１００）の径方向ハウジングの中段内側放熱面（１０６）との間にシャント伝熱部（１０３）を設置することにより、発光ダイオード（１１１）中間から来る熱エネルギを伝送する。
【００５９】
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成される独立伝熱構造であり、本体（１００）の径方向ハウジングの中段内部にある内側放熱面（１０６）と本体（１００）にある投光側のシェル内部の近くの中間との間に設置され、その構成方式は、本体（１００）をプレス、鋳造、パンチ、鍛造、加工により一体構造とし、又は個別製造してから、嵌合、圧接、半田付け、鋲接、又はロックにより本体（１００）の径方向ハウジングにある中段内部の内側放熱面（１０６）と本体（１００）にある投光側のシェル内部の近くの中間との間に連結し、熱エネルギを伝送することを含む。その構造形態は棒状放射構造、斜錐面状、又は開口部を備える斜錐面状を含む。
【００６０】
前記構造を通して、発光ダイオード（１１１）が通電して発光し、熱損失を発生するとき、もし本体（１００）にある投光側を下に向けて設置する場合、本体（１００）内部の熱気流は凝冷降・拡熱昇作用を通して、投光側周りに設置される軸方向開口部（１１０）から気流を吸入してから、更に近くの放熱端（１０４）の径方向開口部（１０７）から排出し、また流動気流になることにより、本体（１００）内部の熱エネルギを排出し、本体（１００）にある投光側上側の設置が使用されている場合、気流の流向は逆になる。
【００６１】
発光ダイオード（１１１）は、発光ダイオード（１１１）又は発光ダイオードのモジュールにより構成され、本体（１００）にある投光側の外囲部の下方の中間またリング状に下に向けて設置し、また設定方向に従って外部へ投光する。
【００６２】
及び二次光学装置（１１２）、透光カバー（１１３）、導電インタフェース（１１４）、駆動回路装置（１１５）、ワイヤ（１１６）を選択的に設置する。
【００６３】
（第１２実施形態）
図２３は本発明をＬＥＤ灯具へ応用する実施形態の側面模式図である。
図２４は図２３の底部視図である。
【００６４】
図２３及び図２４は本発明於本体（１００）にある投光側の周りの軸方向開口部（１１０）と投光側の中間に中間開口部（１０２２）を設置し、また発光ダイオード（１１１）を本体（１００）にある投光側中間開口部（１０２２）と軸方向開口部（１１０）の間。
【００６５】
本体（１００）は、良好な熱伝導性材料により製造された一体式又は組合せ式中空体である。その径方向外表は平滑面、リブ面、格子面、複数穴状、網状、又はフィン状構造を備え、外側放熱面（１０５）を構成し、その径方向内部は平滑面、リブ面、格子面、複数穴状、網状、又はフィン状構造を備え、内側放熱面（１０６）を構成し、本体（１００）の一端のハウジングの寸法底部に向かって段々大きくなり、また底部外側により投光側を構成し、また投光側の中間は気流が流通する中間開口部（１０２２）を備え、軸方向穴及び環状に設置される軸方向開口部（１１０）を構成し、本体（１００）ハウジングの他端の寸法は段々小さくなり、放熱端（１０４）にある閉口、半閉口、又は開放式構造を構成することにより、導電インタフェース（１１４）のインタフェース構造を連結する。
【００６６】
本体（１００）のシェルにある放熱端（１０４）の近くに１個又はそれ以上の径方向開口部（１０７）を設け、径方向開口部（１０７）は独立複数穴状、格子状穴、又はメッシュ状穴の構成を含む。
【００６７】
本体（１００）にある投光側の近く、中間開口部（１０２２）と軸方向開口部（１１０）との間に沿って、発光ダイオード（１１１）を環設する。その中の中間開口部（１０２２）は単穴又は複数穴の構造である。複数穴構造は、独立複数穴、格子状穴、又はメッシュ状穴により構成され、また軸方向開口部（１１０）為呈独立複数穴状又は由格子状穴又はメッシュ状穴の構造を含む。
【００６８】
本体（１００）にある投光側のシェル内部の近くは、中間開口部（１０２２）の周りの内部に沿って、本体（１００）の径方向ハウジングの中段内側放熱面（１０６）との間に、シャント伝熱部（１０３）を設置することにより、発光ダイオード（１１１）の近くから来る中間開口部（１０２２）側の熱エネルギを伝送する。
【００６９】
シャント伝熱部（１０３）は、熱伝導性材料により構成される独立伝熱構造であり、本体（１００）の径方向ハウジングの中段内部にある内側放熱面（１０６）と中間開口部（１０２２）周りの内部との間に設置され、その構成方式は、本体（１００）をプレス、鋳造、パンチ、鍛造、加工により一体構造とし、又は個別製造してから、嵌合、圧接、半田付け、鋲接、又はロックにより本体（１００）の径方向ハウジングにある中段内部の内側放熱面（１０６）と中間開口部（１０２２）周りの内部との間に連結し、熱エネルギを伝送することを含む。その構造形態は棒状放射構造、斜錐面状、又は開口部を備える斜錐面状を含む。
【００７０】
前記構造を通して、発光ダイオード（１１１）が通電して発光し、熱損失を発生するとき、もし本体（１００）にある投光側を下に向けて設置する場合、本体（１００）内部の熱気流は凝冷降・拡熱昇作用を通して、投光側の中間開口部（１０２２）及び軸方向開口部（１１０）から気流を吸入してから、更に近くの放熱端（１０４）の径方向開口部（１０７）から排出し、また流動気流になることにより、本体（１００）内部の熱エネルギを排出し、本体（１００）にある投光側上側の設置が使用されている場合、気流の流向は逆になる。
【００７１】
発光ダイオード（１１１）は、発光ダイオード（１１１）又は発光ダイオードのモジュールにより構成され、本体（１００）投光側の中間開口部（１０２２）の周囲と軸方向開口部（１１０）との間、及び軸方向の開口部（１１０）と本体（１００）の周囲との間に設置され、２リング又はそれ以上を下に向けてリング状に設置し、また設定方向に従って外部へ投光する。
【００７２】
及び二次光学装置（１１２）、透光カバー（１１３）、導電インタフェース（１１４）、駆動回路装置（１１５）、ワイヤ（１１６）を選択的に設置する。
本実施形態の本体の構造及び構造特徴は、応用によって以下を選択することを含む。
【００７３】
本体（１００）、Ｕ型構造の本体（１０００）、又はバケツ型構造の本体（２０００）に中間開口部（１０２２）、軸方向開口部（１１０）、径方向開口部（１０７）、開口部（１０２３）、開口部（１０５２）の一部又は全部、及び設置した各種の開口部の数を設置する。
本実施形態の本体の本体（１００）のシェル外形は下記を含む。
（一）上が小さく、下が大きい中空コップ状（図１７〜２４参照）；又は
（二）上が大きく、下が小さ中空コップ状（図２５〜３２参照）；又は
（三）平行又は平行に近い中空コップ状（図３３〜４０参照）。
【００７４】
本実施形態の本体の本体（１００）のシェルの幾何形状は、応用によって以下の幾何形状により構成され、その本体（１００）の中空シェル断面は下記を含む。
（一）円形又は円形に近い中空管状構造により構成される。又は
（二）三辺はそれ以上の多辺形、又は多辺形に近い中空管状構造により構成される。
【符号の説明】
【００７５】
１００：本体、
１０１：発熱装置、
１０２：基台、
１０３：シャント伝熱部、
１０４：放熱端、
１０５：外側放熱面、
１０６：内側放熱面、
１０７：径方向開口部、
１１０：軸方向開口部、
１１１：発光ダイオード、
１１２：二次光学装置、
１１３：透光カバー、
１１４：導電インタフェース、
１１５：駆動回路装置、
１１６：ワイヤ、
１０００：本体、
１０２２：中間開口部、
１０２３、１０５２：開口部、
２０００：本体、
Ａ：中間位置、
Ｂ：外側位置、
Ｃ：結合位置、
Ｄ：末端位置、
Ｅ：末端位置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【外国語明細書】
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