(57)【要約】  入力装置は、筐体と、筐体に設けられた静電容量式のセンサとを備え、センサは、可撓性を有する導電層と、導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、導電層とセンシング部の２つの列との間を離間する構造体とを備える。【選択図】図８
2017037995.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に設けられた静電容量式のセンサと
を備え、
前記センサは、
可撓性を有する導電層と、
前記導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、
前記センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、前記導電層と前記センシング部の２つの列との間を離間する構造体と
を備える入力装置。
【請求項２】
前記センサを前記筐体に押し当てる固定部材をさらに備える請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記センサと前記固定部材との間に設けられた支持層と、
前記固定部材と前記支持層との間に設けられた弾性層と
をさらに備える請求項１に記載の入力装置。
【請求項４】
前記導電層上に設けられた第１凸部および第２凸部をさらに備え
前記センサの厚さ方向から見て前記第１凸部、前記第２凸部はそれぞれ、前記２つの列と重なる位置に設けられている請求項１に記載の入力装置。
【請求項５】
前記構造体は、前記２つの列間に延設されている請求項１に記載の入力装置。
【請求項６】
前記列と前記導電層との間は、空間である請求項１に記載の入力装置。
【請求項７】
前記空間は、前記構造体により分断されている請求項６に記載の入力装置。
【請求項８】
前記導電層に対向するととともに、前記センシング部の２つ列の間に設けられたセンシング部の列をさらに備える請求項１に記載の入力装置。
【請求項９】
前記構造体を含む構造層の側方の部分が開放されている請求項１に記載の入力装置。
【請求項１０】
前記センシング部は、前記センシング部の列の方向に延設された電極線と、該電極線と前記センサの厚さ方向に重なるように設けられ、線状の電極要素を含む電極体とにより構成されている請求項１に記載の入力装置。
【請求項１１】
前記センサは、長尺状を有するシートであり、
前記センシング部の列は、前記センサの長手方向に向かって延びている請求項１に記載の入力装置。
【請求項１２】
前記筐体は、湾曲可能である請求項１に記載の入力装置。
【請求項１３】
前記筐体は、前記センサを収容する凹部を有する請求項１に記載の入力装置。
【請求項１４】
前記センシング部の静電容量の変化に基づき、前記筐体の押圧を検出する制御部をさらに備える請求項１に記載の入力装置。
【請求項１５】
可撓性を有する導電層と、
前記導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、
前記センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、前記導電層と前記センシング部の２つの列との間を離間する構造体と
を備える静電容量式のセンサ。
【請求項１６】
筐体と、
前記筐体に設けられた静電容量式のセンサと
を備え、
前記センサは、
可撓性を有する導電層と、
前記導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、
前記センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、前記導電層と前記センシング部の２つの列との間を離間する構造体と
を備える電気機器。
【請求項１７】
複数の列をなすセンシング部から出力された静電容量の変化がしきい値を超えているか否かを判断し、
前記静電容量の変化がしきい値を超えている場合には、前記静電容量の変化に基づき、前記センサ上の領域と該領域外のいずれが押圧されたかを判断する
ことを含む検出方法。
【請求項１８】
前記押圧の判断は、前記静電容量の変化を前記複数の列間で比較することにより行われる請求項１７に記載の検出方法。
【請求項１９】
前記押圧の判断は、列間方向に隣接する前記センシング部の静電容量の変化を比較することにより行われる請求項１７に記載の検出方法。
【請求項２０】
前記押圧の判断は、列間における前記静電容量の変化の差がしきい値を超えているか否かに基づき行われる請求項１７に記載の検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、入力装置、センサ、電気機器および検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、入力操作を静電的に検出することが可能な感圧センサは、モバイルＰＣ（Personal Computer）やタブレットＰＣなどの様々な電気機器に広く用いられている。電気機器用の感圧センサとして、容量素子を備え、入力操作面に対する操作子の操作位置と押圧力とを検出することが可能な構成を有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１７０６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本技術の目的は、筐体の押圧を検出することができる入力装置、センサ、電気機器および検出方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の課題を解決するために、第１の技術は、筐体と、筐体に設けられた静電容量式のセンサとを備え、センサは、可撓性を有する導電層と、導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、導電層とセンシング部の２つの列との間を離間する構造体とを備える入力装置である。【０００６】
第２の技術は、可撓性を有する導電層と、導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、導電層とセンシング部の２つの列との間を離間する構造体とを備える静電容量式のセンサである。【０００７】
第３の技術は、筐体と、筐体に設けられた静電容量式のセンサとを備え、センサは、可撓性を有する導電層と、導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、導電層とセンシング部の２つの列との間を離間する構造体とを備える電気機器である。【０００８】
第４の技術は、複数の列をなすセンシング部から出力された静電容量の変化がしきい値を超えているか否かを判断し、静電容量の変化がしきい値を超えている場合には、静電容量の変化に基づき、センサ上の領域と該領域外のいずれが押圧されたかを判断することを含む検出方法である。
【発明の効果】
【０００９】
以上説明したように、本技術によれば、筐体の押圧を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１Ａは、電気機器のセンシングエリアが押圧されている状態を示す平面図である。図１Ｂは、電気機器のセンシングエリア外が押圧されている状態を示す平面図である。
【図２】図２Ａは、センサの構成の一例を示す平面図である。図２Ｂは、図２ＡのIIＢ−IIＢ線に沿った断面図である。図２Ｃは、図２ＡのIIＣ−IIＣ線に沿った断面図である。
【図３】図３Ａは、センシング部の配列の一例を示す平面図である。図３Ｂは、図３Ａの各センシング部の静電容量の変化を示すグラフである。
【図４】図４Ａは、本技術の第１の実施形態に係る電気機器の外観の一例を示す表面図である。図４Ｂは、本技術の第１の実施形態に係る電気機器の外観の一例を示す側面図である。図４Ｃは、本技術の第１の実施形態に係る電気機器の外観の一例を示す裏面図である。
【図５】図５は、本技術の第１の実施形態に係る電気機器の構成の一例を示すブロック図である。
【図６】図６Ａは、センシングエリアの構成の一例を示す平面図である。図６Ｂは、図６ＡのＶIＢ−ＶIＢ線に沿った断面図である。
【図７】図７Ａは、センサのセンシング面の一例を示す平面図である。図７Ｂは、センサの側面の一例を示す側面図である。
【図８】図８Ａは、図６Ａのセンシングエリアを拡大して表す平面図である。図８Ｂは、図８ＡのＶIIIＢ−ＶIIIＢ線に沿った断面図である。図８Ｃは、図８ＡのＶIIIＣ−ＶIIIＣ線に沿った断面図である。
【図９】図９は、センサの構成の一例を示す断面図である。
【図１０】図１０Ａは、第１、第２電極の構成の一例を示す平面図である。図１０Ｂは、図１０Ａに示した第１、第２電極とセンシング部との関係を示す図表である。
【図１１】図１１は、図１０Ａに示したセンシング部の構成の一例を示す平面図である。
【図１２】図１２Ａは、センシング部の配列の一例を示す平面図である。図１２Ｂは、図１２Ａの各センシング部の静電容量の変化を示すグラフである。
【図１３】図１３は、コントローラＩＣの押圧検出の動作の一例を説明するためのフローチャートである。
【図１４】図１４Ａ、図１４Ｂ、図１４Ｃ、図１４Ｄはそれぞれ、本技術の第１の実施形態の変形例におけるセンシングエリアの構成例を示す断面図である。
【図１５】図１５Ａ、図１５Ｂ、図１５Ｃはそれぞれ、本技術の第１の実施形態の変形例におけるセンシングエリアの構成例を示す断面図である。
【図１６】図１６Ａ、図１６Ｂ、図１６Ｃはそれぞれ、本技術の第１の実施形態の変形例におけるセンシングエリアの構成例を示す断面図である。
【図１７】図１７は、本技術の第２の実施形態に係る電気機器が有するセンシングエリアの構成の一例を示す断面図である。
【図１８】図１８Ａは、センシング部の配列の一例を示す平面図である。図１８Ｂは、図１８Ａの各センシング部の静電容量の変化を示すグラフである。
【図１９】図１９は、コントローラＩＣの押圧検出の動作の一例を説明するためのフローチャートである。
【図２０】図２０は、本技術の第３の実施形態に係る電気機器の構成の一例を示す平面図である。
【図２１】図２１は、コントローラＩＣの押圧検出の動作の一例を説明するためのフローチャートである。
【図２２】図２２は、コントローラＩＣの押圧検出の動作の一例を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本技術の実施形態について図面を参照しながら以下の順序で説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
１  第１の実施形態（電気機器の例）
１．１  概要
１．２  電気機器の外観
１．３  電気機器の構成
１．４  センシングエリアの構成
１．５  センサの構成
１．６  センサの検出動作
１．７  押圧検出の動作
１．８  効果
１．９  変形例
２  第２の実施形態（電気機器の例）
２．１  電気機器の構成
２．２  押圧検出の動作
２．３  効果
３．第３の実施形態（電気機器の例）
３．１  電気機器の構成
３．２  押圧検出の動作
３．３  効果
３．４  変形例
【００１２】
＜１  第１の実施形態＞
［１．１  概要］
まず、本発明者らが検討している電気機器の概要について説明する。本発明者らは、図１Ａ、図１Ｂに示すように、湾曲可能な筐体１２０の表面の押圧を検出する機能（以下「センシング機能」という。）を有する電気機器１１０を検討している。この電気機器１１０は、筐体１２０の内側面に感圧式のセンサ１３０ａ、１３０ｂを備えている。およそセンサ１３０ａ、１３０ｂ上のエリア（領域）にセンシングエリア１３０Ｒａ、１３０Ｒｂを設定されている。
【００１３】
本発明者らは、センサ１３０ａ、１３０ｂとしては、以下のものを用いることを検討している。但し、センサ１３０ｂはセンサ１３０ａと同様であるので、センサ１３０ａのみについて説明する。センサ１３０ａは、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、導電層を含むリファレンス電極層（以下「ＲＥＦ電極層」という。）１３１と、接着層１３２と、センサ層１３３と、構造層１３４と、導電層を含むＲＥＦ電極層１３５とを備える構成を有するものを用いることを検討している。ＲＥＦ電極層１３１、１３５はグランド電位に接続される。
【００１４】
構造層１３４は、周縁構造体としての枠体１３４ａと、複数の構造体１３４ｂとを備える。枠体１３４ａおよび複数の構造体１３４ｂは、センサ層１３３とＲＥＦ電極層１３５との間に設けられ、センサ層１３３とＲＥＦ電極層１３５との間を離間する。
【００１５】
センサ層１３３は、静電容量方式の複数のセンシング部（以下「ノード」という。）ＮＤを含み、ノードＮＤは第１、第２電極１３３ＥＸ、１３３ＥＹにより構成されている。なお、以下の説明において、各ノードＮＤを区別して記載する場合には、ノードＮｎ（但し、ｎは１以上の整数である。）と記載する。
【００１６】
ノードＮ１、Ｎ２、・・・、Ｎ９、Ｎ１０は、図３Ａに示すように、センサ１３０ａの長手方向に等間隔で一列に配置されている。これらのノードノードＮ１、Ｎ２、・・・、Ｎ９、Ｎ１０が、センサ層１３３とＲＥＦ電極層１３５との間の距離に変化を静電容量の変化（電圧信号の変化）として検出し、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）１１４ａを介してＰＣＢＡ（Printed Circuit Board Assembly）１１３ａに出力する。ＰＣＢＡ１１３ａに搭載されたコントローラ（Integrated Circuit）ＩＣ１１２ａは、センサ１３０ａから供給される静電容量の変化に基づき、センシングエリア１３０Ｒａの押圧の有無を判断し、その結果を電気機器のホスト（本体）に通知する。具体的には例えば、押圧が検出された場合には、押圧の検出をホストに通知するための信号（以下「押圧検出信号」という。）を“ＯＮ”する。
【００１７】
ところで、センシング機能のユーザビリティ（使いやすさなど）を考慮すると、およそセンサ１３０ａ上に設定されたセンシングエリア１３０Ｒａをユーザが意図して押圧した場合にのみ、コントローラＩＣ１１２ａがセンシングエリア１３０Ｒａの押圧を検出し、その結果をホストに通知することが好ましい。
【００１８】
しかしながら、センシングエリア１３０Ｒａが押圧された場合（図１Ａ、図３Ａ、図３Ｂ参照）のみならず、そのセンシングエリア１３０Ｒａ外が押圧された場合（図１Ｂ、図３Ａ、図３Ｂ参照）にも、コントローラＩＣ１１２ａがセンシングエリア１３０Ｒａの押圧を検出してしまう場合がある。なお、図１Ａ、図１Ｂ、図３Ａ中、位置Ｐ１は、センシングエリア１３０Ｒａ内を押圧したときの当該押圧の中心位置（最も変位する位置）を示し、位置Ｐ２は、センシングエリア１３０Ｒａ外を押圧したときの当該押圧の中心位置（最も変位する位置）を示す。また、鎖線で示したエリアＣ１、Ｃ２は、押圧によるおよその変形範囲を模式的に示すものである。以下の説明においても、位置Ｐ１、Ｐ２、エリアＣ１、Ｃ２は上記と同様のことを意味するものとする。
【００１９】
上記誤検出は、以下の理由による。コントローラＩＣ１１２ａは、センサ１３０ａから供給される静電容量の変化がしきい値Ｔを超えているか否かに基づき、センシングエリア１３０Ｒａの押圧を検出する。一般的に電気機器１１０などの筐体１２０は、剛性が高く、押圧により湾曲する特性を有するため、押圧の仕方によっては、図１Ｂ、図３Ａに示すように、およそセンシングエリア１３０Ｒａから外れた位置を押圧した場合にも、湾曲によってセンシングエリア１３０Ｒａの位置まで変形が及んでしまう場合がある。この場合には、コントローラＩＣが、センサ１３０ａからしきい値Ｔを超える静電容量の変化を受け取るため、センシングエリア１３０Ｒａが押圧されたと誤検出してしまうことになる（図３Ａ、図３ＢのノードＮ２、Ｎ６参照）。
【００２０】
そこで、本発明者らは、上述のような誤検出を減らすために、センシングエリアの押圧とセンシングエリア外の押圧とを判断可能な静電容量の変化（具体的には静電容量の変化の分布）を出力できるセンサについて鋭意検討を行った。その結果、図７、図８Ａ〜図８Ｃ、図９に示す構成を有するセンサ３０ａを見出すに至った。すなわち、ノードＮＤの２つの列を含むセンサ層３２と、センサ３０ａの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、ＲＥＦ電極層３４とセンサ層３２との間を離間する構造体３３ａとを備えるセンサ３０ａを見出すに至った。
【００２１】
また、本発明者らは、上記２つの列を構成する各ノードＮＤから出力される静電容量の変化に基いて、センシングエリアの押圧を検出する検出方法についても鋭意検討を行った。その結果、２つの列を構成する各ノードＮＤから出力された静電容量の変化がしきい値を超えているか否かを判断し、静電容量の変化がしきい値を超えている場合には、２つの列の静電容量の変化の差がしきい値を超えているか否かに基づき、センシングエリアの押圧とセンシングエリア外の押圧とを判断する検出方法を見出すに至った。なお、このセンシングエリアの押圧の検出方法の詳細については、後述の“１．７  押圧検出の動作”にて説明する。
【００２２】
［１．２  電気機器の外観］
図４Ａ〜図４Ｃに示すように、本技術の第１の実施形態に係る電気機器１０は、いわゆるタブレット型コンピュータであり、剛性を有し、湾曲可能な筐体２０を備え、この筐体２０に表示装置１１ＰＬやカメラモジュール１１ＣＭなどが収容されている。表示装置１１ＰＬは電気機器１０の表面１０Ｓａ側に設けられ、それとは反対側の背面１０Ｓｂ側にカメラモジュール１１ＣＭが設けられている。
【００２３】
電気機器１０の表面１０Ｓａおよび背面１０Ｓｂは、それらの面を垂直な方向からみると、長辺と短辺とを持つ矩形状を有している。電気機器１０の背面１０Ｓｂの長手方向の両端部にはそれぞれセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂが設けられている。センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂは、背面１０Ｓｂの周縁、具体的には背面１０Ｓｂの短辺に沿って設けられている。センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂは、背面１０Ｓｂに垂直な方向から見ると、例えばほぼ矩形状を有している。ユーザが電気機器１０の長手方向の両端部を把持すると、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂが指などで押圧されて、電気機器１０が所定の動作を実行する。
【００２４】
筐体２０は、例えば、金属、木材または高分子樹脂などにより構成されている。金属としては、例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、ニッケル、マグネシウム、銅、鉄などの単体、またはこれらを２種以上含む合金が挙げられる。合金の具体例としては、ステンレス鋼（Stainless Used Steel：ＳＵＳ）、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン合金などが挙げられる。
【００２５】
筐体２０は、電気機器の表面１０Ｓａ側を構成する第１筐体２１と、電気機器の背面１０Ｓｂ側を構成する第２筐体２２とを備える。第１筐体２１は当該第１筐体２１の中央から周縁部付近まで広がる大きな開口部２１ａを有し、この開口部２１ａから表示装置１１ＰＬの表示部が露出されている。表示装置１１ＰＬ上には、タッチパネルが設けられている。第２筐体２２は角部の近傍に小さな開口部２２ａを有し、この開口部２２ａからカメラモジュール１１ＣＭのレンズ部分が露出されている。
【００２６】
表示装置１１ＰＬとしては、例えば、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。タッチパネルとしては、例えば、静電容量方式タッチパネルなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００２７】
［１．３  電気機器の構成］
図５に示すように、本技術の第１の実施形態に係る電気機器１０は、電気機器１０の本体であるホスト１１と、センサ３０ａ、３０ｂと、制御部としてのコントローラＩＣ１２ａ、１２ｂとを備える。本技術では、筐体２０とセンサ３０ａ、３０ｂとにより入力装置が構成され、入力装置はコントローラＩＣ１２ａ、１２ｂなどをさらに備えていてもよい。
【００２８】
センサ３０ａ、３０ｂは、いわゆる静電容量式の感圧センサである。センサ３０ａ、３０ｂはそれぞれ、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧を静電容量の変化としてコントローラＩＣ１２ａ、１２ｂに供給する。
【００２９】
コントローラＩＣ１２ａ、１２ｂはそれぞれ、センサ３０ａ、３０ｂから供給される静電容量の変化（具体的には静電容量の変化の分布）に基づき、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧を検出し、その検出結果をホスト１１に通知する。具体的には、押圧が検出された場合には、ホスト１１に出力する押圧検出信号を“ＯＮ”にし、押圧が検出されない場合には、ホスト１１に出力する押圧検出信号を“ＯＦＦ”にする。
【００３０】
ホスト１１は、上述の表示装置１１ＰＬやカメラモジュール１１ＣＭなどを備え、表示装置１１ＰＬ上に設けられたタッチパネルの操作に応じて、各種の処理を実行する。例えば、ホスト１１は、表示装置１１ＰＬに対する画像や文字情報の表示や、表示装置１１ＰＬに表示されたカーソルの移動などの処理を実行する。また、ホスト１１は、カメラモジュール１１ＣＭによる静止画や動画の撮影などを実行する。
【００３１】
ホスト１１は、コントローラＩＣ１２ａ、１２ｂから通知される押圧の検出結果に基づき、電気機器１０の動作を制御する。例えば、押圧の検出が通知された場合には、電気機器１０のスリープモード（省エネモード）を解除する。一方、押圧の検出が通知されない場合には、電気機器１０のスリープモードを維持する。
【００３２】
［１．４  センシングエリアの構成］
図６Ａ、図６Ｂに示すように、電気機器１０の背面１０Ｓｂ側を構成する第２筐体２２は、板状の主面部２２ＰＬと、その周縁に設けられた周壁部２２ＷＡとを備える。第２筐体２２の内側面２２ＳＩは、その内側面２２ＳＩに垂直な方向から見ると、長辺と短辺とを持つ矩形状を有している。
【００３３】
第２筐体２２は、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの裏側の位置にそれぞれ凹部２３ａ、２３ｂを有している。凹部２３ａ、２３ｂは、内側面２２ＳＩの長手方向の両端部にそれぞれ設けられている。凹部２３ａ、２３ｂはそれぞれ、内側面２２ＳＩの短手方向、すなわち内側面２２ＳＩの短辺沿って延設されている。凹部２３ａ、２３ｂの底面は、平面状を有している。
【００３４】
凹部２３ａにはセンサ３０ａが収容され、収容されたセンサ３０ａは固定部材としての固定プレート４１により凹部２３ａ内に保持される。同様に、凹部２３ｂにはセンサ３０ｂが収容され、収容されたセンサ３０ｂは固定プレート４１により凹部２３ｂ内に保持される。
【００３５】
凹部２３ａ、２３ｂの底面における第２筐体２２の厚さＤ（図８Ｂ、図８Ｃ参照）は、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの検出感度向上の観点から薄いことが好ましい。凹部２３ａ、２３ｂの底面における第２筐体２２の厚さＤに対する凹部２３ａ、２３ｂの幅Ｗの比率（Ｗ／Ｄ）は、好ましくは２０以上、より好ましくは２３以上である。比率（Ｗ／Ｄ）が２０以上であると、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの検出感度を向上できる。
【００３６】
センサ３０ａ、３０ｂはそれぞれ、ＦＰＣ１４ａ、１４ｂを介してＰＣＢＡ１３ａ、１３ｂに電気的に接続されている。ＰＣＢＡ１３ａ、１３ｂには、上述のコントローラＩＣ１２ａ、１２ｂが搭載されている。
【００３７】
（センサ）
センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの構成は同様であるので、以下ではセンシングエリア３０Ｒａについてのみ説明する。図７Ａ、図７Ｂに示すように、センサ３０ａは、センシング面（第１面）３０Ｓａと裏面（第２面）３０Ｓｂとを有する長尺状のシートであり、センシング面３０Ｓａの押圧（入力操作）を静電的に検出することが可能である。センサ３０ａは、センシング面３０Ｓａに垂直な方向から見ると、細長い矩形状を有している。センシング面３０Ｓａには、センサ３０ａの長手方向に延設された２つの凸部（第１、第２凸部）３０ＴＰ、３０ＴＰが所定の間隔離して設けられている。凸部３０ＴＰ、３０ＴＰは、センサ３０ａの長手方向に連続的に延設されたものであってもよいし、センサ３０ａの長手方向に不連続的に延設されたものであってもよい。また、凸部３０ＴＰ、３０ＴＰは、複数の構造体がセンサ３０ａの長手方向に配列されたものであってもよい。
【００３８】
図８Ａ〜図８Ｃに示すように、センサ３０ａは、センシング面３０Ｓａと凹部２３ａの底面２３Ｓとが対向するように凹部２３ａに収容されている。センシング面３０Ｓａは、凸部３０ＴＰを介して凹部２３ａの底面２３Ｓに接している。
【００３９】
センサ３０ａは、複数のノードＮＤを有している。ノードＮＤは、相互キャパシタンス方式の容量素子である。複数のノードＮＤは、センサ３０ａの長手方向に向かって２つの列を構成するように配列されている。センサ３０ａの長手方向におけるノードＮＤ間の間隔は、通常は等間隔である。但し、センサ３０ａに求められる特性によっては、ノードＮＤ間の間隔が非等間隔であってもよい。凸部３０ＴＰは、センサ３０ａの厚さ方向からみてノードＮＤに重なるように設けられていることが好ましい。センシングエリア３０Ｒａの検出感度を向上できるからである。
【００４０】
（固定プレート）
図８Ａ〜図８Ｃに示すように、固定プレート４１は、その一方の面に設けられた接着層４２を介して凹部２３ａの周縁部に固定されている。固定プレート４１は、センサ３０ａを第２筐体２２の内側面２２ＳＩ、より具体的には凹部２３ａの底面２３Ｓに押し当てるように固定することが好ましい。センシングエリア３０Ｒａの検出感度を向上できるからである。なお、図８Ａ〜図８Ｃでは、１つの固定プレート４１によりセンサ３０ａ、３０ｂがそれぞれ支持される例が示されているが、複数の固定プレート４１によりセンサ３０ａが支持されるようにしてもよい。また、固定プレート４１は、接着層４２に代えて、または接着層４２と共に、複数のネジ部材により凹部２３ａの周縁部に固定されていてもよい。
【００４１】
固定プレート４１は、例えば、高分子樹脂または金属により構成されている。固定プレート４１が、高分子樹脂層と金属層との積層構造を有していてもよい。
【００４２】
［１．５  センサの構成］
図８Ｂ、図８Ｃ、図９に示すように、センサ３０ａは、ＲＥＦ電極層３１と、センサ層３２と、構造層３３と、ＲＥＦ電極層３４とを備える。以下では、センサ３０ａの構成要素（構成部材）の両主面のうち、センシング面３０Ｓａの側となる主面を表面といい、裏面３０Ｓｂの側となる主面をそれと同様に裏面ということがある。
【００４３】
センサ層３２の裏面３０Ｓｂの側にＲＥＦ電極層３１が設けられ、センサ層３２のセンシング面３０Ｓａの側にＲＥＦ電極層３４が設けられている。このようにＲＥＦ電極層３１、３４をセンサ層３２の両面側に設けることにより、センサ３０ａ内に外部ノイズ（外部電場）が入り込むのを抑制することができる。ＲＥＦ電極層３１とセンサ層３２とは接着層３５を介して貼り合わされている。センサ層３２の表面とＲＥＦ電極層３４の裏面との間に構造層３３が設けられている。
【００４４】
（ＲＥＦ電極層）
ＲＥＦ電極層３１は、センサ３０ａの裏面３０Ｓｂを構成している。ＲＥＦ電極層３４は、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａを構成している。ＲＥＦ電極層３１、３４は、グランド電位に接続される。ＲＥＦ電極層３１は、剛性または可撓性を有する導電性基材であり、図９に示すように、基材３１ａと、この基材３１ａの裏面に設けられた導電層３１ｂとを備える。ＲＥＦ電極層３１は、基材３１ａの側がセンサ層３２の裏面に対向するように設けられている。ＲＥＦ電極層３１は、例えば、センサ層３２およびＲＥＦ電極層３４などよりも高い曲げ剛性を有し、センサ３０ａの固定プレートとして機能してもよい。一方、ＲＥＦ電極層３４は、可撓性を有する導電性基材であり、図９に示すように、基材３４ａと、この基材３４ａの裏面に設けられた導電層３４ｂとを備える。ＲＥＦ電極層３４は、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａの押圧に応じて変形可能である。ＲＥＦ電極層３４は、導電層３４ｂの側がセンサ層３２の表面に対向するように設けられている。
【００４５】
基材３１ａ、３４ａは、例えば、フィルム状または板状を有する。ここで、フィルムには、シートも含まれるものとする。基材３１ａ、３４ａの材料としては、例えば、高分子樹脂またはガラスを用いることができる。
【００４６】
高分子樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ノルボルネン系熱可塑性樹脂などが挙げられる。
【００４７】
導電層３１ｂ、３４ｂは、電気的導電性を有するものであればよく、例えば、無機系導電材料を含む無機導電層、有機系導電材料を含む有機導電層、無機系導電材料および有機系導電材料の両方を含む有機−無機導電層などを用いることができる。
【００４８】
無機系導電材料としては、例えば、金属、金属酸化物などが挙げられる。ここで、金属には、半金属が含まれるものと定義する。金属としては、例えば、アルミニウム、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などの金属、またはこれらの合金などが挙げられるが、これに限定されるものではない。金属酸化物としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００４９】
有機系導電材料としては、例えば、炭素材料、導電性ポリマーなどが挙げられる。炭素材料としては、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイル、ナノホーンなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。導電性ポリマーとしては、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、およびこれらから選ばれる１種または２種からなる（共）重合体などを用いることができるが、これに限定されるものではない。
【００５０】
なお、ＲＥＦ電極層３１、３４は、基材３１ａ、３４ａを備えず、導電層３１ｂ、３４ｂのみにより構成されていてもよい。この場合、ＲＥＦ電極層３１、３４は金属板であってもよい。また、センサ３０ａの裏面側に設けられるＲＥＦ電極層３１を省略するようにしてもよい。この場合、筐体２０内にＲＥＦ電極層を別途設け、このＲＥＦ電極層がセンサ３０ａの裏面側に位置するようにすることが好ましい。
【００５１】
（接着層）
接着層３５は、例えば、絶縁性を有する接着剤または両面接着テープにより構成される。接着剤としては、例えば、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤およびウレタン系接着剤などからなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。ここでは、粘着（pressure sensitive adhesion）は接着（adhesion）の一種と定義する。この定義に従えば、粘着層は接着層の一種と見なされる。
【００５２】
（センサ層）
センサ層３２は、ＲＥＦ電極層３１、３４の間に設けられ、センシング面３０Ｓａの側となるＲＥＦ電極層３４との距離の変化を静電容量の変化として検出し、コントローラＩＣ１２ａに出力する。具体的には、センサ層３２は、２つの列を構成する複数のノードＮＤを含み、この複数のノードＮＤが、センサ層３２とＲＥＦ電極層３１と間の距離の変化を静電容量の変化として検出し、コントローラＩＣ１２ａに出力する。
【００５３】
センサ層３２は、静電容量式のセンサ層であり、図９に示すように、基材３２ａと、基材３２ａの裏面に設けられた複数本の第１電極（センス電極）３２ＥＹと、これらの第１電極３２ＥＹを覆う絶縁層３２ｂと、基材３２ａの表面側に設けられた接着層３２ｃと、この接着層３２ｃを介して基材３２ａの表面に貼り合わされた基材３２ｄと、この基材３２ｄの裏面側に設けられた複数本の第２電極（パルス電極）３２ＥＸとを備える。ノードＮＤは、センサ３０ａの厚さ方向から見て第１電極３２ＥＹと第２電極３２ＥＸとが重なる部分または交差する部分で構成されている。
【００５４】
以下、図１０Ａ、図１０Ｂを参照して、第１、第２電極３２ＥＹ、３３ＥＸの構成の一例について説明する。ここでは、２０個のノードＮＤが、４本の第１電極３２ＥＹと１７本の第２電極３２ＥＸとの重なり部分により構成される例について説明する。但し、図１０Ａでは、４本の第１電極３２ＥＹをそれぞれ区別して示すために、符号“３２ＥＹ”に代えて符号“Ｙ０、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３”を用いて記載している。同様に、１７本の第２電極３２ＥＸをそれぞれ区別して示すために、符号“３２ＥＸ”に代えて符号“Ｘ０、Ｘ１、・・・、Ｘ１５、Ｙ１６”を用いて記載している。
【００５５】
第１電極Ｙ０、Ｙ１が所定の間隔離して並行に配置されている。第２電極Ｘ０、Ｘ１、Ｘ３、Ｘ４は、並行に配置された第１電極Ｙ０、Ｙ１間の領域に引き回された後、第１電極Ｙ０に交差されて当該領域から引き出されている。第２電極Ｘ４、Ｘ５、Ｘ６、Ｘ７、Ｘ８は、並行に配置された第１電極Ｙ０、Ｙ１間の領域に引き回された後、第１電極Ｙ１に交差されて当該領域から引き出されている。
【００５６】
第１電極Ｙ２、Ｙ３が所定の間隔離して並行に配置されている。第２電極Ｘ８、Ｘ９、Ｘ１０、Ｘ１１、Ｘ１２は、並行に配置された第１電極Ｙ２、Ｙ３間の領域に引き回された後、第１電極Ｙ２に交差されて当該領域から引き出されている。第２電極Ｘ１２、Ｘ１３、Ｘ１４、Ｘ１５、Ｘ１６は、並行に配置された第１電極Ｙ２、Ｙ３間の領域に引き回された後、第１電極Ｙ３に交差されて当該領域から引き出されている。
【００５７】
上述のように、第２電極Ｘ０、Ｘ１、・・・・、Ｘ１５、Ｘ１６を第１電極Ｙ０、Ｙ１間の領域、および第１電極Ｙ２、Ｙ３間の領域に引き回すように配線しているので、第２電極Ｘ０、Ｘ１、・・・・、Ｘ１５、Ｘ１６を第１電極Ｙ０、Ｙ１間の外側の領域、および第１電極Ｙ２、Ｙ３間の外側の領域に引き回すように配線する場合に比べて配線に必要なスペースを縮小化することができる。
【００５８】
第１電極Ｙ０と第２電極Ｘ０、Ｘ１、Ｘ３、Ｘ４との重なり部分により、ノードＮ１、Ｎ２、Ｎ３、Ｎ４、Ｎ５が構成されている。第１電極Ｙ１と第２電極Ｘ４、Ｘ５、Ｘ６、Ｘ７、Ｘ８との重なり部分により、ノードＮ１１、Ｎ１２、Ｎ１３、Ｎ１４、Ｎ１５が構成されている。第１電極Ｙ２と第２電極Ｘ８、Ｘ９、Ｘ１０、Ｘ１１、Ｘ１２との重なり部分により、ノードＮ１６、Ｎ１７、Ｎ１８、Ｎ１９、Ｎ２０が構成されている。第１電極Ｙ３と第２電極Ｘ１２、Ｘ１３、Ｘ１４、Ｘ１５、Ｘ１６との重なり部分により、ノードＮ６、Ｎ７、Ｎ８、Ｎ９、Ｎ１０が構成されている。
【００５９】
図１１に示すように、第１電極３２ＥＹは、センサ３０ａの長手方向に延設された直線状の２本の電極線３２ＥＹａを備える。２本の電極線３２ＥＹａは、並行に設けられ、隣り合う電極線３２ＥＹａ間は、接続部３２ＥＹｂにより電気的に接続されている。これにより、平行して設けられた２本の電極線３２ＥＹａのうち一方が断線しても、センサ３０ａとしての機能が維持される。したがって、センサ３０ａの耐久性が向上する。
【００６０】
第２電極３２ＥＸは、線状の電極要素を含む電極体３２ＥＸａを備える。電極体３２ＥＸａは、例えば櫛歯状、梯子状または網目状を有する。電極体３２ＥＸａは、センサ３０ａの厚さ方向に電極線３２ＥＹａと重なるように設けられている。ノードＮＤは、電極線３２ＥＹａと電極体３２ＥＸａとの重なり部分または交差部分で構成されている。
【００６１】
基材３２ａ、３２ｄは、上述の基材３１ａ、３４ａと同様である。
【００６２】
絶縁層３２ｂの材料としては、例えば、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、絶縁レジスト、金属化合物などを用いることができる。具体的には例えば、ポリアクリレート、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＰＳ（ポリスチレン）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド、ポリエステル、エポキシ、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコールなどの樹脂材料、ＳｉＯ2、ＳｉＮｘ、ＳｉＯＮ、Ａｌ2Ｏ3、Ｔａ2Ｏ5、Ｙ2Ｏ3、ＨｆＯ2、ＨｆＡｌＯ、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2などの金属化合物を用いることができる。
【００６３】
接着層３２ｃは、接着層３５と同様である。
【００６４】
（構造層）
構造層３３は、センサ３０ａの厚さ方向から見てノードＮＤの２つの列間に設けられ、ＲＥＦ電極層３４とセンサ層３２との間を離間する構造体３３ａを備える。構造体３３ａは、センサ３０ａの厚さ方向から見てノードＮＤの２つの列間に延設されている。具体的には、構造体３３ａは、センサ３０ａの短手方向の中央位置に、センサ３０ａの長手方向に延設された連続体である。センサ３０ａの短手方向における構造体３３ａの両側にはそれぞれ、空間部３３ｄ、３３ｄが設けられている。ノードＮＤは、センサ３０ａの厚さ方向に空間部３３ｄと重なる位置に設けられている。ノードＮＤの列とＲＥＦ電極層３４との間には、空間部３３ｄが設けられている。空間部３３ｄ、３３ｄの間は、構造体３３ａにより分断されていることが好ましい。センシングエリア３０Ｒａの側方が押圧された場合に、２つの列間で最隣接するノードＮＤで検出される静電容量の変化の差が大きくなるため、センシングエリア３０Ｒａの押圧検出の精度が向上するからである。構造層３３の両側方（短手方向の両側方）の部分は、開放されていることが好ましい。センシングエリア３０Ｒａの側方が押圧された場合に、２つの列間で最隣接するノードＮＤで検出される静電容量の変化の差が大きくなるため、センシングエリア３０Ｒａの押圧検出の精度が向上するからである。
【００６５】
構造体３３ａは、図９に示すように、構造部３３ｂと、接合部３３ｃとを備える。構造部３３ｂは、台形状、矩形状、半円形状などの断面形状を有する柱状体である。接合部３３ｃは構造部３３ｂの頂部に設けられ、この接合部３３ｃを介して構造部３３ｂとＲＥＦ電極層３１とが接着される。構造部３３ｂの材料としては、例えば、絶縁性を有する樹脂材料が用いられる。このような樹脂材料としては、例えば、紫外線硬化樹脂などの光硬化性樹脂を用いることができる。接合部３３ｃの材料としては、例えば、粘着性の樹脂材料などが用いられる。
【００６６】
なお、構造体３３ａの構成は、上述のように構造部３３ｂと接合部３３ｃとが別体となった構成に限定されるものではなく、構造部３３ｂと接合部３３ｃとが予め一体成形された構成を採用するようにしてもよい。この場合、構造体３３ａの材料としては、例えば、構造部３３ｂと接合部３３ｃとの両機能を実現可能な材料が選択される。
【００６７】
［１．６  センサの検出動作］
以下、図８Ｃ、図９を参照して、センサ３０ａの検出動作の一例について説明する。センシングエリア３０Ｒａが指などにより押圧されると、筐体２０のセンシングエリア３０Ｒａが湾曲する。この湾曲によって、凸部３０ＴＰ、３０ＴＰを介してセンシング面３０Ｓａが押圧される。これにより、ＲＥＦ電極層３４とセンサ層３２との間の距離が変化する。この際、ＲＥＦ電極層３４のうち、空間部３３ｄ、３３ｄ上に位置する部分がそれ以外の部分に比べてセンサ層３２に向けて大きく変位する。この大きく変位する部分が、ノードＮＤに最も近づくため、高い検出感度が得られる。
【００６８】
構造体３３ａはセンサ３０ａの厚さ方向から見てノードＮＤの２つの列間に設けられているため、以下のような特徴が得られる（図１２Ａ、図１２Ｂ参照）。すなわち、センシングエリア３０Ｒａが押圧された場合には、２つの列間で最隣接するノードＮＤの静電容量の変化は同程度となる（図１２Ｂ、ノードＮ６、Ｎ１６参照）。これに対して、センシングエリア３０Ｒａの側方の位置が押圧された場合には、２つの列間で最隣接するノードＮＤの静電容量の変化が大きく異なるものとなる。すなわち、２つの列間で最隣接するノードＮＤのうち押圧位置に近い側のノードＮＤでは、静電容量の変化が大きくなる傾向があるのに対して、遠い側のノードＮＤでは、静電容量の変化が小さくなる傾向がある（図１２Ｂ、ノードＮ２、Ｎ１２参照）。これは、ＲＥＦ電極層３４が、ノードＮＤの２つの列間の位置に設けられた構造体３３ａにより支持されているためである。
【００６９】
［１．７  押圧検出の動作］
以下、図１０Ａ、図１０Ｂ、図１２Ａ、図１２Ｂ、図１３を参照して、コントローラＩＣ１２ａにおける押圧検出の動作の一例について説明する。ここでは、コントローラＩＣ１２ａにおける押圧検出の動作について説明するが、コントローラＩＣ１２ｂにおける押圧検出の動作も同様である。
【００７０】
まず、ステップＳ１１において、電気機器１０の電源が投入されると、電気機器１０の本体であるホスト１１が、コントローラＩＣ１２ａを初期化する。次に、ステップＳ１２において、コントローラＩＣ１２ａが第２電極Ｘ０、Ｘ１、・・・、Ｘ１６に順次に所定のパルス（電圧）を印加して、第２電極Ｘ０、Ｘ１、・・・、Ｘ１６を順次スキャンすることにより、ノードＮ１〜Ｎ２０における静電容量の変化（具体的には、静電容量の変化の分布）を検出する（図１０Ａ、図１０Ｂ、図１２Ａ、図１２Ｂ参照）。
【００７１】
次に、ステップ１３において、コントローラＩＣ１２ａは、センサ３０ａの短手方向に対向するノードＮｎ、Ｎ１ｎ（但し、ｎ：１以上１０以下の整数）の各組のうちに、静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎ（但し、Ｃｎ、Ｃ１ｎはそれぞれノードＮｎ、Ｎ１ｎの静電容量の変化を示す。）がしきい値Ｔを超えている組があるか否か判断する（図１２Ａ、図１２Ｂ参照）。この際、１つの組を構成しているノードＮｎ、Ｎ１ｎの静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎの一方がしきい値Ｔを超えているか否か判断してもよいし、その両方がしきい値Ｔを超えているか否か判断してもよい。
【００７２】
ステップＳ１３においてコントローラＩＣ１２ａが静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎがしきい値Ｔを超えている組があると判断した場合には、ステップＳ１４において、コントローラＩＣ１２ａは、しきい値Ｔを超えていると判断した組のノードＮｎ、Ｎ１ｎの静電容量の変化の差の絶対値｜ΔＣ｜（＝｜Ｃｎ−Ｃ１ｎ｜）がしきい値｜ΔＴ｜を超えているか否かを判断する（図１２Ｂ参照）。一方、ステップＳ１３においてコントローラＩＣ１２ａが静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎがしきい値Ｔを超えている組がないと判断した場合には、処理はステップＳ１２に戻る。
【００７３】
ステップＳ１４においてコントローラＩＣ１２ａが静電容量の変化の差の絶対値｜ΔＣ｜がしきい値｜ΔＴ｜を超えていると判断した場合には、処理はステップＳ１２に戻る。一方、ステップＳ１４においてコントローラＩＣ１２ａが静電容量の変化の差の絶対値｜ΔＣ｜がしきい値｜ΔＴ｜を超えていないと判断した場合には、ステップＳ１５において、コントローラＩＣ１２ａは、センシングエリア３０Ｒａの押圧が検出されたことをホスト１１に通知する。ホスト１１は、センシングエリア３０Ｒａの押圧が検出されたことが通知されると、スリープ処理の解除などの所定処理を実行する
【００７４】
［１．８  効果］
第１の実施形態に係る電気機器１０は、凹部２３ａ、２３ｂを内側面２２ＳＩに有する第２筐体２２と、凹部２３ａ、２３ｂに設けられた感圧式のセンサ３０ａ、３０ｂとを備える。これにより、凹部２３ａ、２３ｂの底面２３Ｓの裏側に設定されたセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂが指などで押圧されると、凹部２３ａ、２３ｂの底面が湾曲し、凹部２３ａ、２３ｂの底面２３Ｓによりセンサ３０ａ、３０ｂのセンシング面３０Ｓａが押圧される。したがって、センサ３０ａ、３０ｂは、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧を検出することができる。
【００７５】
また、センサ３０ａ、３０ｂは、可撓性を有するＲＥＦ電極層３４と、ＲＥＦ電極層３４に対向して設けられ、ノードＮＤの２つの列を含むセンサ層３２と、センサ３０ａの厚さ方向から見てノードＮＤの２つの列間に設けられ、ＲＥＦ電極層３４とセンサ層３２との間を離間する構造体３３ａとを備える。このような構成を有するセンサ３０ａ、３０ｂでは、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂが押圧された場合には、２つの列間で隣接するノードＮＤで検出される静電容量の変化の差は小さいものとなる。一方、センシングエリア３０Ｒａの側方が押圧された場合に、２つの列間で隣接するノードＮＤで検出される静電容量の変化の差は大きいものとなる。したがって、センサ３０ａ、３０ｂは、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧とセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂ外の押圧とを判断可能な静電容量の変化（具体的には静電容量の変化の分布）を出力できる。
【００７６】
また、コントローラＩＣ１２ａ、１２ｂは、２つの列を構成する各ノードＮＤから出力された静電容量の変化が第１のしきい値を超えているか否かを判断し、静電容量の変化が第１のしきい値を超えている場合には、２つの列間で隣接するノードＮＤの静電容量の変化の差が第２のしきい値を超えているか否かに基づき、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧とセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂ外の押圧とを判断する。したがって、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧をより正確に検出することができる。
【００７７】
［１．９  変形例］
図１４Ａに示すように、センサ３０ａと固定プレート４１との間に設けられた支持層としての支持プレート４３と、固定プレート４１と支持プレート４３との間に設けられた弾性層４４とがさらに備えられるようにしてもよい。なお、図示を省略するが、センサ３０ａと固定プレート４１との間に支持プレート４３のみが備えられるようにしてもよい。
【００７８】
支持プレート４３は、センサ３０ａの裏面３０Ｓｂを支持するためのものである。支持プレート４３は、センサ３０ａよりも変形し難いものが好ましい。すなわち、支持プレート４３は、センサ３０ａよりも剛性が高いものが好ましい。センシングエリア３０Ｒａの検出感度を向上できるからである。
【００７９】
支持プレート４３は、例えば、高分子樹脂または金属により構成されている。スプリングプレート２７ａが、高分子樹脂層と金属層との積層構造を有していてもよい。高分子樹脂としては、基材３１ａ、３４ａと同様のものを例示することができる。金属としては、筐体２０と同様のものを例示することができる。
【００８０】
弾性層４４は、例えば、発泡ウレタンなどのゴムにより構成されている。弾性層４４の片面または両面に粘着層が設けられていてもよい。弾性層４４は、例えば、シート状を有するが、これに限定されるものではない。
【００８１】
図１４Ｂに示すように、支持プレート４３は、コの字状の断面を有していてもよい。この場合、支持プレート４３は、その凹部内にセンサ３０ａを収容するようにして、第２筐体２２の凹部２３ａに嵌め合わされる。支持プレート４３は、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａと凹部２３ａの底面２３Ｓａとの接触が保たれるように、センサ３０ａを凹部２３ａ内に固定する。センシングエリア３０Ｒａの検出感度向上の観点からすると、支持プレート４３は、センサ３０ａを凹部２３ａの底面２３Ｓａに押し当てるようにして、センサ３０ａを凹部２３ａ内に固定する押当部材であることが好ましい。この場合、固定プレート４１は設けられていなくてもよい。
【００８２】
図１４Ｃに示すように、凹部２３ａの両側面に溝２３ＧＶを設け、この溝２３ＧＶに板状の固定プレート４１の両端が嵌め合わされるようにしてもよい。この場合、センサ３０ａと固定プレート４１との間に、必要に応じて支持プレート４３および弾性層４４の少なくとも一方を設けるようにしてもよい。
【００８３】
図１４Ｄに示すように、支持プレート４３を支持体４５に固定するようにしてもよい。支持体４５としては、例えば、筐体２０内に収容されるパネル、基板などの部材、筐体２０を構成する第１筐体２１などが挙げられる。
【００８４】
図１５Ａに示すように、センサ５１ａは、センサ層３２とＲＥＦ電極層３４との間の周縁部に構造体３３ｅを含む構造層３３を備えるものであってもよい。構造体３３ｅは、センサ層３２とＲＥＦ電極層３４との間の周縁部に連続的に設けられた枠体であってもよいし、センサ層３２とＲＥＦ電極層３４との間の周縁部に断続的に設けられた枠体であってもよい。構造体３３ｅの高さは構造体３３ａの高さよりも低く、構造体３３ｅの頂部とＲＥＦ電極層３４との間に隙間が設けられていてもよいし、構造体３３ｅの頂部とセンサ層３２との間に隙間が設けられていてもよい。
【００８５】
図１５Ｂに示すように、センサ５２ａは、ＲＥＦ電極層３１とセンサ層３２との間に構造層３６をさらに備えるものであってもよい。構造層３６は、ＲＥＦ電極層３１とセンサ層３２との間の周縁部に設けられた構造体３６ａを含んでいる。図示を省略するが、構造層３６が、上記構造体３６ａに代えて、または上記構造体３６ａとともに、センサ３０ａの短手方向の中央の位置に、センサ３０ａの長手方向に延設された構造体を含んでいてもよい。
【００８６】
図１５Ｃに示すように、センサ３０ａが接着層３７を介して凹部２３ａの底面２３Ｓに貼り合わされるようにしてもよい。この場合、固定プレート４１を設けなくてもよい。
【００８７】
図１６Ａに示すように、センサ５３ａは、ＲＥＦ電極層３４（図８Ｃ参照）を備えていないものであってもよい。このセンサ５３ａを用いる場合、複数の構造体３３ａの頂部が凹部２３ａの底面２３Ｓに接するように、凹部２３ａ内に固定される。この場合、凹部２３ａの底面２３Ｓの部分がＲＥＦ電極層（導電層）として機能する。このため、第２筐体２２のうち少なくとも凹部２３ａの底面２３Ｓの部分が、導電性を有している。具体的には例えば、第２筐体２２の全体または第２筐体２２の内側面２２ＳＩが導電性を有していてもよいし、第２筐体２２のうち凹部２３ａの内側面または凹部２３ａの底面２３Ｓのみが導電性を有していてもよい。全体が導電性を有する第２筐体２２は、金属により構成された金属筐体であってもよい。
【００８８】
第２筐体２２の内側面２２ＳＩが導電性を有する構成の場合、内側面２２ＳＩに導電層が設けられている。第２筐体２２のうち凹部２３ａの内側面または凹部２３ａの底面２３Ｓのみが導電性を有する構成の場合、凹部２３ａの内側面または凹部２３ａの底面２３Ｓに導電層が設けられている。導電層は、例えば、メッキ層、蒸着層、スパッタリング層、金属箔、導電ペーストなどを乾燥硬化して得られる導電層などである。
【００８９】
上述の構成を有するセンサ５３ａでは、第２筐体２２の底面２３Ｓの部分をＲＥＦ電極層３４として用いるので、センサ５１ａの構成を簡略化および薄型化できる。
【００９０】
図１６Ｂに示すように、センサ５４ａは、ＲＥＦ電極層３１（図８Ｃ参照）を備えていないものであってもよい。この場合、固定プレート４１がＲＥＦ電極層（導電層）として機能する。このため、固定プレート４１のうち少なくともセンサ層３２と対向する面が、導電性を有している。具体的には例えば、固定プレート４１の全体が導電性を有していてもよいし、固定プレート４１のうちセンサ層３２と対向する面のみが導電性を有していてもよい。
【００９１】
固定プレート４１の全体が導電性を有する構成の場合、固定プレート４１が導電材料で構成されている。固定プレート４１のうちセンサ層３２と対向する面のみが導電性を有する構成の場合、このセンサ層３２と対向する面に導電層が設けられている。導電層は、例えば、メッキ層、蒸着層、スパッタリング層、金属箔、導電ペーストなどを乾燥硬化して得られる導電層などである。
【００９２】
上述の構成を有するセンサ５４ａでは、固定プレート４１をＲＥＦ電極層３１として用いるので、センサ５４ａの構成を簡略化および薄型化できる。
【００９３】
図１６Ｃに示すように、センサ５５ａは、ＲＥＦ電極層３１、３４（図８Ｃ参照）の両方を備えていないものであってもよい。
【００９４】
上述の構成を有するセンサ５５ａでは、凹部２３ａの底面２３Ｓの部分を表面側のＲＥＦ電極層として用い、かつ固定プレート４１を裏面側のＲＥＦ電極層として用いるので、センサ５２ａの構成を簡略化および薄型化できる。
【００９５】
センシング面３０Ｓａに凸部３０ＴＰを設けないようにしてもよい。この場合、構造体３３ａとして弾性率が低いものを用いることが好ましい。センサ３０ａの検出感度を向上できるからである。
【００９６】
センサ３０ａが対向する一組のノードＮＤのみを備えるものであってもよい。この場合、センサ３０ａは、第２筐体２２の角部、辺部の所定箇所、主面部２２ＰＬの所定箇所などに設けられていてもよい。この場合、第２筐体２２の角部などの所定部の押圧を精度良く検出することが可能となる。
【００９７】
第１の実施形態では、静電容量の変化を比較する各組のノードＮｎ、Ｎ１ｎがセンサ３０ａの短手方向に対向している場合について説明したが、静電容量の変化を比較する各組のノードＮｎ、Ｎ１ｎがセンサ３０ａの短手方向に対向せず、センサ３０ａの長手方向にずれていてもよい。この場合、コントローラＩＣ１２ａは、最隣接するノードＮｎ、Ｎ１ｎの静電容量の変化を比較するようにすればよい。ノードＮｎに対して２つのノードＮ１ｎ、Ｎ１ｎ＋１が最隣接する場合には、コントローラＩＣ１２ａは、最隣接する２つのノードＮｎ、Ｎ１ｎおよびノードＮｎ、Ｎ１ｎ＋１の両方について静電容量の変化を比較するようにしてもよいし、予め定められたノードＮｎ、Ｎ１ｎおよびノードＮｎ、Ｎ１ｎ＋１のいずれかについて静電容量の変化を比較するようにしてもよい。
【００９８】
第１の実施形態では、ノードＮＤの２つの列がセンサ３０ａの長手方向に延びる直線状である場合について説明したが、ノードＮＤの２つの列がセンサ３０ａの短手方向に蛇行する列（例えばジグザグの列）であってもよい。
【００９９】
第１の実施形態では、構造体３３ａはセンサ３０ａの長手方向に延設された連続体である場合について説明したが、構造体３３ａは、断続的に設けられた不連続体であってもよい。また、複数の構造体３３ａが、センサ３０ａの短手方向の中央位置に、長手方向に向かって配列されていてもよい。この場合、構造体３３ａは、例えば、錐体状、柱状（例えば円柱状、多角柱状）、針状、球体の一部の形状（例えば半球体状）、楕円体の一部の形状（例えば半楕円体状）、多角形状などが挙げられるが、これらの形状に限定されるものではなく、他の形状を採用するようにしてもよい。
【０１００】
第１、第２電極３２ＥＹ、３２ＥＸが同一面内に形成されていてもよい。この場合、第１、第２電極３２ＥＹ、３２ＥＸがそれぞれ、櫛歯状の第１、第２電極体を備え、櫛歯状の第１、第２電極体が噛み合わされるようにして設けられるようにしてもよい。
【０１０１】
上述の第１の実施形態では、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧によりスリープモードを解除する例について説明したが、これ以外の電気機器１０の動作がセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧により実行されるようにしてもよい。例えば、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧により出力音声の大小の調整、画面の明るさ調整、スリープ動作への以降などが実行されるようにしてもよい。
【０１０２】
コントローラＩＣ１２ａ、１２ｂが、センサ３０ａ、３０Ｂから供給される静電容量の変化に基づき、センシングエリア３０Ｒａの押圧が所定時間以上続いているか否かを判断し、押圧が所定時間以上続いている場合のみ、ホスト１１にセンシングエリア３０Ｒａの押圧を通知するようにしてもよい。この場合、ユーザが意図せずにセンシングエリア３０Ｒａを押圧した場合の誤動作を減らすことができる。
【０１０３】
コントローラＩＣ１２ａ、１２ｂが、センサ３０ａ、３０Ｂから供給される静電容量の変化に基づき、センシングエリア３０Ｒａの押圧が所定時間内に所定回数検出されたか否かを判断し、所定時間内に所定回数検出された場合のみ、ホスト１１にセンシングエリア３０Ｒａの押圧を通知するようにしてもよい。この場合にも、上記と同様の利点が得られる。
【０１０４】
第１の実施形態では、第２筐体２２が有する凹部２３ａ、２３ｂにセンサ３０ａ、３０ｂを設ける例について説明したが、凹部２３ａ、２３ｂはなくてもよい。また、凹部２３ａ、２３ｂの側面は曲面や傾斜面でもよい。
【０１０５】
筐体２０は、湾曲可能な基材の一例であり、センサ３０ａは湾曲可能な種々の基材に用いることができる。センサ３０ａが設けられる面は平面に限定されるものではなく、曲面、屈曲面、波面などであってもよい。また、基材の形状は、平板状に限定されるものではなく、湾曲板状、屈曲板状、波板状などのものであってもよい。
【０１０６】
上述の第１の実施形態では、電気機器がタブレット型コンピュータである場合を例として説明したが、本技術はこれに限定されるものではなく、筐体などの外装体を有する種々の電気機器に適用可能である。例えば、パーソナルコンピュータ、スマートフォンなど携帯電話、テレビ、リモートコントローラ、カメラ、ゲーム機器、ナビゲーションシステム、電子書籍、電子辞書、携帯音楽プレイヤー、スマートウオッチやヘッドマウンドディスプレイなどのウェアラブル端末、ラジオ、電動工具、冷蔵庫、エアコン、ウェアラブル機器、ステレオ、温水器、電子レンジ、食器洗浄器、洗濯機、乾燥機、照明機器、玩具、医療機器、ロボットなどにも適用可能である。なお、電気機器には、いわゆる電子機器も含まれるものとする。
【０１０７】
また、本技術は電気機器に限定されるものではなく、電気機器以外の様々なものに適用可能である。例えば、住宅をはじめとする建築物、建築部材、乗り物、テーブルや机などの家具、製造装置、分析機器などに適用可能である。建築部材としては、例えば、敷石、壁材、フロアータイル、床板などが挙げられる。乗り物としては、例えば、車両（例えば自動車、オートバイなど）、船舶、潜水艦、鉄道車両、航空機、宇宙船、エレベータ、遊具などが挙げられる。
【０１０８】
＜２．第２の実施形態＞
［２．１  電気機器の構成］
図１７に示すように、本技術の第２の実施形態に係る電気機器１０では、センサ６０ａは、３列に配列された複数のノードＮＤを含むセンサ層６１と、センサ６０ａの厚さ方向から見てノードＮＤの各列の間にそれぞれ設けられた構造体３３ａ、３３ａを含む構造層６２とを備えている。ノードＮＤの各列とＲＥＦ電極層３４との間には空間部３３ｄが設けられている。また、ＲＥＦ電極層３４は、ノードＮＤの各列間の位置に設けられた構造体３３ａにより支持されている。センシング面３０Ｓａには、センサ６０ａの長手方向に延設された３つの凸部３０ＴＰが所定の間隔離して設けられている。凸部３０ＴＰは、センサ６０ａの厚さ方向から見て空間部３３ｄとノードＮＤの列と重なる位置に設けられている。
【０１０９】
上述の構成を有する電気機器１０では、センシングエリア３０Ｒａが指などにより押圧されると、筐体２０のセンシングエリア３０Ｒａが湾曲する。この湾曲によって、凸部３０ＴＰを介してセンシング面３０Ｓａが押圧される。これにより、押圧位置およびその近傍において、ノードＮＤとＲＥＦ電極層３４との距離が変位し、ノードＮＤにおける静電容量が変化する。一方、センシングエリア３０Ｒａの側方の位置が指などにより押圧されると、その位置を中心として筐体２０が湾曲する。この湾曲がセンシングエリア３０Ｒａまで及ぶ場合には、凸部３０ＴＰを介してセンシング面３０Ｓａが押圧されることになる。この場合、押圧の中心位置に近いノードＮＤほど、ＲＥＦ電極層３４との距離が小さくなり、静電容量の変化が大きくなる傾向がある。
【０１１０】
コントローラＩＣ１２ａ、１２ｂは、静電容量の変化をノードＮＤの３つの列間で比較することにより、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧を判断する。より具体的には、ノードＮＤの列間方向（センサ６０ａの短手方向）に隣接する３つのノードＮＤの静電容量の変化を比較することにより、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧を判断する。
【０１１１】
［２．２  押圧検出の動作］
以下、図１８Ａ、図１８Ｂ、図１９を参照して、コントローラＩＣ１２ａにおける押圧検出の動作の一例について説明する。
【０１１２】
まず、ステップＳ３１において、電気機器１０の電源が投入されると、電気機器１０の本体であるホスト１１が、コントローラＩＣ１２ａを初期化する。次に、ステップＳ３２において、コントローラＩＣ１２ａがセンサ６０ａに含まれる複数の第２電極３２ＥＸに順次所定のパルス（電圧）を印加して、それらの第２電極３２ＥＸを順次スキャンすることにより、ノードＮ１〜Ｎ３０における静電容量の変化（具体的には、静電容量の変化の分布）を検出する（図１８Ａ、図１８Ｂ参照）。
【０１１３】
次に、ステップ３３において、コントローラＩＣ１２ａは、センサ６０ａの短手方向に隣接するノードＮｎ、Ｎ１ｎ、Ｎ２ｎ（但し、ｎは１以上１０以下の整数である。）の組のうちに、静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎ、Ｃ２ｎ（但し、Ｃｎ、Ｃ１ｎ、Ｃ２ｎはそれぞれノードＮｎ、Ｎ１ｎ、Ｎ２ｎの静電容量の変化を示す。）がしきい値Ｔを超えている組があるか否か判断する（図１８Ａ、図１８Ｂ参照）。この際、１つの組を構成しているノードＮｎ、Ｎ１ｎ、Ｎ２ｎの静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎ、Ｃ２ｎの少なくとも１つがしきい値Ｔを超えているか否か判断してもよいし、少なくとも２つがしきい値Ｔを超えているか否か判断してもよいし、３つすべてがしきい値Ｔを超えているか否か判断してもよい。
【０１１４】
ステップＳ３３においてコントローラＩＣ１２ａが静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎ、Ｃ２ｎがしきい値Ｔを超えていると判断した場合には、ステップＳ３４において、コントローラＩＣ１２ａは、しきい値Ｔを超えていると判断した組のＣｎ、Ｃ１ｎ、Ｃ２ｎがＣｎ＜Ｃ１ｎ、およびＣ１ｎ＞Ｃ２ｎの関係を満たすか否かを判断する。一方、ステップＳ３３においてコントローラＩＣ１２ａが静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎ、Ｃ２ｎがしきい値Ｔを超えていないと判断した場合には、処理はステップＳ３２に戻る。
【０１１５】
ステップＳ３４においてコントローラＩＣ１２ａがＣｎ＜Ｃ１ｎ、およびＣ１ｎ＞Ｃ２ｎの関係を満たすと判断した場合には、ステップＳ３４において、コントローラＩＣ１２ａはセンシングエリア３０Ｒａの押圧が検出されたことをホスト１１に通知する。一方、ステップＳ３４においてコントローラＩＣ１２ａがＣｎ＜Ｃ１ｎ、およびＣ１ｎ＞Ｃ２ｎの関係を満たさないと判断した場合には、処理はステップＳ３２に戻る。
【０１１６】
［２．３  効果］
第１の実施形態に係る電気機器１０は、センサ６０ａの３つの列を備え、センサ６０ａの幅方向に並ぶ各組のノードＮｎ、Ｎ１ｎ、Ｎ２ｎの静電容量の変化Ｃｎ、Ｃ１ｎ、Ｃ２ｎに基づき、センシングエリア３０Ｒａ内に荷重中心が存在するか否かを判断する。したがって、センシングエリア３０Ｒａ内に荷重中心が存在しているか否かを、より正確に判断することができる。
【０１１７】
＜３  第３の実施形態＞
［３．１  電気機器の構成］
図２０に示すように、本技術の第３の実施形態に係る電気機器７０は、矩形状を有する背面１０Ｓｂの長手方向の端部には３つのセンシングエリア３０Ｒａ、７１Ｒａ、７２Ｒａが設けられている点において、第１の実施形態に係る電気機器１０とは異なっている。
【０１１８】
コントローラＩＣ１２ａは、３つのセンシングエリア３０Ｒａ、７１Ｒａ、７２Ｒａのうちいずれのエリアが押圧されたかを検出し、その検出結果に応じた動作を実行する。センシングエリア３０Ｒａは、およそセンサ３０ａ上に設けられたエリアである。センシングエリア７１Ｒａ、７２Ｒａはそれぞれ、センシングエリア３０Ｒａの両側に隣接して設けられたエリアである。センシングエリア３０Ｒａ、７１Ｒａ、７２Ｒａにはそれぞれ異なる電気機器の機能が割り当てられるようにしてもよいし、センシングエリア３０Ｒａ、７１Ｒａ、７２Ｒａによりメニュー画面などの操作が行えるようにしてもよい。
【０１１９】
［３．２  押圧検出の動作］
以下、図２１を参照して、コントローラＩＣ１２ａにおける押圧検出の動作の一例について説明する。なお、ステップＳ１１〜Ｓ１５までの処理は、第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【０１２０】
ステップＳ１４においてコントローラＩＣ１２ａが静電容量の変化の差の絶対値｜ΔＣ｜がしきい値より小さくないと判断した場合には、ステップＳ１６において、コントローラＩＣ１２ａは、静電容量の変化の差ΔＣがΔＣ＞０であるか否か、すなわち正の値を取るか否かを判断する。
【０１２１】
ステップＳ１６においてコントローラＩＣ１２ａがΔＣ＞０であると判断した場合には、ステップＳ１７において、コントローラＩＣ１２ａは、センシングエリア７１Ｒａの押圧が検出されたことをホスト１１に通知する。一方、ステップＳ１６においてコントローラＩＣ１２ａがΔＣ＞０でないと判断した場合には、ステップＳ１８において、コントローラＩＣ１２ａはセンシングエリア７２Ｒａの押圧が検出されたことをホスト１１に通知する。
【０１２２】
［３．３  効果］
第３の実施形態では、１つのセンサ３０ａを用いて、センサ３０ａ上に設定されたセンシングエリア３０Ｒａと、その両側にそれぞれ設けられたセンシングエリア７１Ｒａ、７２Ｒａとの押圧を検出することができる。したがって、センシングエリア３０Ｒａ、７１Ｒａ、７２Ｒａそれぞれに対してセンサ３０ａを設けた場合に比べて電気機器７０の構成を簡略化できる。また、電気機器７０のコストも低減できる。
【０１２３】
［３．４  変形例］
本技術の第３の実施形態に係る電気機器７０は、センサ３０ａに代えて、第２の実施形態におけるセンサ６０ａを備える。
【０１２４】
以下、図２２を参照して、コントローラＩＣ１２ａにおける押圧検出の動作の一例について説明する。なお、ステップＳ３１〜Ｓ３５までの処理は、第２の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【０１２５】
ステップＳ３４においてコントローラＩＣ１２ａがＣｎ＜Ｃ１ｎ、およびＣ１ｎ＞Ｃ２ｎの関係を満たさないと判断した場合には、ステップＳ３６において、コントローラＩＣ１２ａは、Ｃｎ＞Ｃ１ｎ＞Ｃ２ｎの関係を満たすか否かを判断する。
【０１２６】
ステップＳ３６においてコントローラＩＣ１２ａがＣｎ＞Ｃ１ｎ＞Ｃ２ｎの関係を満たすと判断した場合には、ステップＳ３７において、コントローラＩＣ１２ａは、センシングエリア７１Ｒａの押圧が検出されたことをホスト１１に通知する。一方、ステップＳ３６においてコントローラＩＣ１２ａがＣｎ＜Ｃ１ｎ＜Ｃ２ｎの関係を満たさないと判断した場合には、ステップＳ３８において、コントローラＩＣ１２ａは、Ｃｎ＜Ｃ１ｎ＜Ｃ２ｎの関係を満たすか否かを判断する。
【０１２７】
ステップＳ３８においてコントローラＩＣ１２ａがＣｎ＜Ｃ１ｎ＜Ｃ２ｎの関係を満たすと判断した場合には、ステップＳ３９において、コントローラＩＣ１２ａはセンシングエリア７２Ｒａの押圧が検出されたことをホスト１１に通知する。一方、ステップＳ３８においてコントローラＩＣ１２ａがＣｎ＜Ｃ１ｎ＜Ｃ２ｎの関係を満たさないと判断した場合には、処理はステップＳ３２に戻る。
【０１２８】
コントローラＩＣ１２ａは、上述のセンシングエリア３０Ｒａ、７１Ｒａ、７２Ｒａのうちの１つまたは２つのエリアの検出のみをホスト１１に通知するようにしてもよい。この場合、電気機器７０が上述のセンシングエリア３０Ｒａ、７１Ｒａ、７２Ｒａのうちの１つまたは２つのエリアのみをあたかも有しているようにできる。
【０１２９】
以上、本技術の実施形態およびその変形例について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【０１３０】
例えば、上述の実施形態およびその変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。
【０１３１】
また、上述の実施形態およびその変形例の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
【０１３２】
また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１）
筐体と、
前記筐体に設けられた静電容量式のセンサと
を備え、
前記センサは、
可撓性を有する導電層と、
前記導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、
前記センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、前記導電層と前記センシング部の２つの列との間を離間する構造体と
を備える入力装置。
（２）
前記センサを前記筐体に押し当てる固定部材をさらに備える（１）に記載の入力装置。
（３）
前記センサと前記固定部材との間に設けられた支持層と、
前記固定部材と前記支持層との間に設けられた弾性層と
をさらに備える（１）または（２）に記載の入力装置。
（４）
前記導電層上に設けられた第１凸部および第２凸部をさらに備え
前記センサの厚さ方向から見て前記第１凸部、前記第２凸部はそれぞれ、前記２つの列と重なる位置に設けられている（１）から（３）のいずれかに記載の入力装置。
（５）
前記構造体は、前記２つの列間に延設されている（１）から（４）のいずれかに載の入力装置。
（６）
前記列と前記導電層との間は、空間である（１）から（５）のいずれかに記載の入力装置。
（７）
前記空間は、前記構造体により分断されている（６）に記載の入力装置。
（８）
前記導電層に対向するととともに、前記センシング部の２つ列の間に設けられたセンシング部の列をさらに備える（１）から（７）のいずれかに記載の入力装置。
（９）
前記構造体を含む構造層の側方の部分が開放されている（１）から（８）のいずれかに記載の入力装置。
（１０）
前記センシング部は、前記センシング部の列の方向に延設された電極線と、該電極線と前記センサの厚さ方向に重なるように設けられ、線状の電極要素を含む電極体とにより構成されている（１）から（９）のいずれかに記載の入力装置。
（１１）
前記センサは、長尺状を有するシートであり、
前記センシング部の列は、前記センサの長手方向に向かって延びている（１）から（１０）のいずれかに記載の入力装置。
（１２）
前記筐体は、湾曲可能である（１）から（１１）のいずれかに記載の入力装置。
（１３）
前記筐体は、前記センサを収容する凹部を有する（１）から（１２）のいずれかに記載の入力装置。
（１４）
前記センシング部の静電容量の変化に基づき、前記筐体の押圧を検出する制御部をさらに備える（１）から（１３）のいずれかに記載の入力装置。
（１５）
可撓性を有する導電層と、
前記導電層に対向して設けられたセンシング部の２つの列と、
前記センサの厚さ方向から見て２つの列間に設けられ、前記導電層と前記センシング部の２つの列との間を離間する構造体と
を備える静電容量式のセンサ。
（１６）
（１）から（１４）のいずれかに記載の入力装置を備える電気機器。
（１７）
複数の列をなすセンシング部から出力された静電容量の変化がしきい値を超えているか否かを判断し、
前記静電容量の変化がしきい値を超えている場合には、前記静電容量の変化に基づき、前記センサ上の領域と該領域外のいずれが押圧されたかを判断する
ことを含む検出方法。
（１８）
前記押圧の判断は、前記静電容量の変化を前記複数の列間で比較することにより行われる（１７）に記載の検出方法。
（１９）
前記押圧の判断は、列間方向に隣接する前記センシング部の静電容量の変化を比較することにより行われる（１７）に記載の検出方法。
（２０）
前記押圧の判断は、列間における前記静電容量の変化の差がしきい値を超えているか否かに基づき行われる（１７）に記載の検出方法。
【０１３３】
１０    電気機器
１０Ｓａ    表面
１０Ｓｂ    背面
１１    ホスト
１１ＰＬ    表示装置
１１ＣＭ    カメラモジュール
１２ａ、１２    コントローラＩＣ
１３ａ、１３ｂ    ＰＣＢＡ
１４ａ、１４ｂ    ＦＰＣ
２０    筐体
２１    第１筐体
２２    第２筐体
２３ａ、２３ｂ    凹部
３０Ｒａ、３０Ｒｂ    センシングエリア
３０ａ、３０ｂ    センサ
ＮＤ    ノード（センシング部）
３０ＴＰ    凸部（第１、第２凸部）
３１ｂ、３４ｂ    導電層
３３ａ    構造体
３３ｄ    空間部（空間）
３２ＥＸａ    電極体
３２ＥＹａ    電極線
４１    固定プレート（固定部材）
４３    支持プレート（支持層）
４４    弾性層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【国際調査報告】
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2017037995.tif 000026
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