(57)【要約】【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、可聴音を低減することができる積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体を提供する。【解決手段】積層コンデンサ１０の積層体１２に埋設された内部導体１３，１５のうち、積層体１２の第１の主面１２ａに最も近い第１の最外内部導体１３ｘが積層体１２の側面１２ｓに達している第１の端点１３ｓのずれ量をＨ１、回路基板２２の実装面２２ｓに対向する積層体１２の第２の主面１２ｂに最も近い第２の最外内部導体１５ｘが側面１２ｔに達している第２の端点１５ｓのずれをＨ２とすると、Ｈ１＞Ｈ２の関係を満たしている。積層コンデンサ１０は、積層体の第２の主面１２ｂが回路基板の実装面に対向する状態で、回路基板に実装される。【選択図】図２
2014187236.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に積層コンデンサが実装された積層コンデンサの実装構造体において、
前記回路基板は、第１及び第２のランドが形成された実装面を有し、
前記積層コンデンサは、積層体と第１及び第２の外部電極とを備え、
前記積層体は、直方体形状であり、直方体を形成する前記積層体の表面は、互いに対向する第１及び第２の主面と、互いに対向する第１及び第２の側面と、互いに対向する第３及び第４の側面とを含み、
前記積層体は、
前記第１及び第２の主面が互いに対向する方向に積層された誘電体層と、
前記誘電体層の主面に沿って配置され、前記第１の側面まで延在する第１の内部導体と、
前記誘電体層の主面に沿って配置され、前記第２の側面まで延在する第２の内部導体と、
を有し、
前記第１の外部電極は、前記積層体の前記第１の側面を覆い、かつ前記第１の内部導体と接続され、
前記第２の外部電極は、前記積層体の前記第２の側面を覆い、かつ前記第２の内部導体と接続され、
前記積層体の前記第１及び第２の側面と直交し、第１及び第２の主面と直交する断面において、
前記第１及び第２の内部導体のうち前記第１の主面に最も近い第１の最外内部導体における前記第１の側面又は前記第２の側面に達している第１の端点と、前記第１の最外内部導体における前記第１の主面に最も近い第１の最外点を通り前記第１の主面に平行である第１の仮想直線との間の距離をＨ１とし、
前記第１及び第２の内部導体のうち前記第２の主面に最も近い第２の最外内部導体における前記第１の側面又は前記第２の側面に達している第２の端点と、前記第２の最外内部導体における前記第２の主面に最も近い第２の最外点を通り前記第２の主面に平行である第２の仮想直線との間の距離をＨ２とすると、
Ｈ１＞Ｈ２の関係を満たし、
前記積層体の前記第２の主面が前記回路基板の前記実装面に対向する状態で、前記第１の外部電極が前記第１のランドに固着され、前記第２の外部電極が前記第２のランドに固着されていることを特徴とする、積層コンデンサの実装構造体。
【請求項２】
前記積層コンデンサの前記積層体は、前記第１及び第２の主面と前記第１及び第２の側面とを接続する湾曲面を含み、
前記積層体の前記断面において、
前記第１の端点に最も近い前記湾曲面の断面の両端及び中央の３点を通る第１の仮想円の曲率半径をＲ１とし、
前記第２の端点に最も近い前記湾曲面の断面の両端及び中央の３点を通る第２の仮想円の曲率半径をＲ２としたときに、
Ｒ１＞Ｒ２であり、
前記第２の仮想円の領域内に、前記第２の最外内部導体が含まれていることを特徴とする、請求項１に記載の積層コンデンサの実装構造体。
【請求項３】
収納部が形成されたテープ本体と、
前記テープ本体に貼り付けられ、前記収納部を覆うカバーテープと、
前記収納部に収納された積層コンデンサと、
を備えた積層コンデンサ連において、
前記積層コンデンサは、積層体と第１及び第２の外部電極とを備え、
前記積層体は、直方体形状であり、直方体を形成する前記積層体の表面は、互いに対向する第１及び第２の主面と、互いに対向する第１及び第２の側面と、互いに対向する第３及び第４の側面とを含み、
前記積層体は、
前記第１及び第２の主面が互いに対向する方向に積層された誘電体層と、
前記誘電体層の主面に沿って配置され、前記第１の側面まで延在する第１の内部導体と、
前記誘電体層の主面に沿って配置され、前記第２の側面まで延在する第２の内部導体と、
を有し、
前記第１の外部電極は、前記積層体の前記第１の側面を覆い、かつ前記第１の内部導体と接続され、
前記第２の外部電極は、前記積層体の前記第２の側面を覆い、かつ前記第２の内部導体と接続され、
前記積層体の前記第１及び第２の側面と直交し、第１及び第２の主面と直交する断面において、
前記第１及び第２の内部導体のうち前記第１の主面に最も近い第１の最外内部導体における前記第１の側面又は前記第２の側面に達している第１の端点と、前記第１の最外内部導体における前記第１の主面に最も近い第１の最外点を通り前記第１の主面に平行である第１の仮想直線との間の距離をＨ１とし、
前記第１及び第２の内部導体のうち前記第２の主面に最も近い第２の最外内部導体における前記第１の側面又は前記第２の側面に達している第２の端点と、前記第２の最外内部導体における前記第２の主面に最も近い第２の最外点を通り前記第２の主面に平行である第２の仮想直線との間の距離をＨ２とすると、
Ｈ１＞Ｈ２の関係を満たし、
前記積層コンデンサは、前記積層体の前記第１の主面が前記カバーテープに対向する状態で、前記収納部に収納されていることを特徴とする、積層コンデンサ連。
【請求項４】
前記積層コンデンサの前記積層体は、前記第１及び第２の主面と前記第１及び第２の側面とを接続する湾曲面を含み、
前記積層体の前記断面において、
前記第１の端点に最も近い前記湾曲面の断面の両端及び中央の３点を通る第１の仮想円の曲率半径をＲ１とし、
前記第２の端点に最も近い前記湾曲面の断面の両端及び中央の３点を通る第２の仮想円の曲率半径をＲ２としたときに、
Ｒ１＞Ｒ２であり、
前記第２の仮想円の領域内に、前記第２の最外内部導体が含まれていることを特徴とする、請求項３に記載の積層コンデンサ連。
【請求項５】
未焼成セラミックグリーンシートと、導電パターンとを積層してマザー積層体を形成する第１の工程と、
前記マザー積層体の積層方向の一方側に第１の部材を配置し、前記マザー積層体の前記積層方向の他方側に第２の部材を配置し、前記第１及び第２の部材の間に前記マザー積層体に接する状態で挟むことによって、前記マザー積層体を前記積層方向にプレスする第２の工程と、
プレスされた前記マザー積層体を切断して、個々の積層体を作製する第３の工程と、
を備え、
前記第２の工程において、
前記第１の部材と前記第２の部材の弾性を異ならせることによって、
積層方向に透視したときに前記第１及び第２の導電パターンのいずれか一方のみが配置されている周辺領域の表面から前記第１及び第２の導電パターンの両方が重なり合っている有効領域の表面までの積層方向の段差が、前記積層体の前記積層方向の一方側と他方側で異ならせたことを特徴とする、積層コンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記第２の工程において、前記第１の部材は樹脂フィルムであり、前記第２の部材は金型である、請求項５に記載の積層コンデンサの製造方法。
【請求項７】
積層体と第１及び第２の外部電極とを備えた積層コンデンサにおいて、
前記積層体は、直方体形状であり、直方体を形成する前記積層体の表面は、互いに対向する第１及び第２の主面と、互いに対向する第１及び第２の側面と、互いに対向する第３及び第４の側面とを含み、
前記積層体は、
前記第１及び第２の主面が互いに対向する方向に積層された誘電体層と、
前記誘電体層の主面に沿って配置され、前記第１の側面まで延在する第１の内部導体と、
前記誘電体層の主面に沿って配置され、前記第２の側面まで延在する第２の内部導体と、
を有し、
前記第１の外部電極は、前記積層体の前記第１の側面を覆い、かつ前記第１の内部導体と接続され、
前記第２の外部電極は、前記積層体の前記第２の側面を覆い、かつ前記第２の内部導体と接続され、
前記積層体の前記第１及び第２の側面と直交し、第１及び第２の主面と直交する断面において、
前記第１及び第２の内部導体のうち前記第１の主面に最も近い第１の最外内部導体における前記第１の側面又は前記第２の側面に達している第１の端点と、前記第１の最外内部導体における前記第１の主面に最も近い第１の最外点を通り前記第１主面に平行である第１の仮想直線との間の距離をＨ１とし、
前記第１及び第２の内部導体のうち前記第２の主面に最も近い第２の最外内部導体における前記第１の側面又は前記第２の側面に達している第２の端点と、前記第２の最外内部導体における前記第２の主面に最も近い第２の最外点を通り前記第２の主面に平行である第２の仮想直線との間の距離をＨ２とすると、
Ｈ１＞Ｈ２の関係を満たしていることを特徴とする、積層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサの実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化が急速に進み、これに対応して積層コンデンサの大容量化が進んでいる。大容量の積層コンデンサの誘電体セラミック材料には、チタン酸バリウムなどの高誘電率セラミックスが使用されている。これらの高誘電率セラミックスは、圧電性、電歪性を有する。このため、高誘電率セラミックスによりセラミック素体が構成されている場合は、電圧（電界）の印加に伴って機械的な歪みが生じる。よって、この種の積層コンデンサに交流電圧又は交流成分が重畳された直流電圧が印加されると、セラミック素体に機械的な歪みに起因する振動が発生する。振動が回路基板に伝達されると回路基板が振動する。回路基板の振動によって発生する振動音が可聴周波数域である２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚであると、不快な可聴音として人の耳に聞こえる。この発音現象は、「鳴き（acoustic noise）」と呼ばれている。
【０００３】
このような可聴音を防止・低減するために従来様々な提案がなされている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、図１１に示すように、回路基板２の表面２ａと裏面２ｂにそれぞれ同等仕様のセラミックコンデンサ１Ａ，１Ｂを面対称となるように配置することを提案している。この技術では、一方のコンデンサから回路基板に伝達した振動と他方のコンデンサから回路基板に伝達した振動とが打ち消し合うことによって、可聴音の発生を低減する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２３２０３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の実装形態では、同等仕様の二つの積層コンデンサを回路基板の表裏面に実装する必要があるので、回路設計の自由度が損なわれるという問題点があった。
【０００７】
本発明は、かかる実情に鑑み、回路設計において高い自由度を得つつ、可聴音を低減することができる積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した積層コンデンサの実装構造体を提供する。
【０００９】
積層コンデンサの実装構造体は、回路基板に積層コンデンサが実装された実装構造体である。前記回路基板は、第１及び第２のランドが形成された実装面を有する。前記積層コンデンサは、積層体と第１及び第２の外部電極とを備える。前記積層体は、直方体形状であり、直方体を形成する前記積層体の表面は、互いに対向する第１及び第２の主面と、互いに対向する第１及び第２の側面と、互いに対向する第３及び第４の側面とを含む。前記積層体は、（ａ）前記第１及び第２の主面が互いに対向する方向に積層された誘電体層と、（ｂ）前記誘電体層の主面に沿って配置され、前記第１の側面まで延在する第１の内部導体と、（ｃ）前記誘電体層の主面に沿って配置され、前記第２の側面まで延在する第２の内部導体とを有する。前記第１の外部電極は、前記積層体の前記第１の側面を覆い、かつ前記第１の内部導体と接続される。前記第２の外部電極は、前記積層体の前記第２の側面を覆い、かつ前記第２の内部導体と接続される。前記積層体の前記第１及び第２の側面と直交し、第１及び第２の主面と直交する断面において、Ｈ１＞Ｈ２の関係を満たす。ここで、（ｉ）前記第１及び第２の内部導体のうち前記第１の主面に最も近い第１の最外内部導体における前記第１の側面又は前記第２の側面に達している第１の端点と、前記第１の最外内部導体における前記第１の主面に最も近い第１の最外点を通り前記第１の主面に平行である第１の仮想直線との間の距離をＨ１とし、（ii）前記第１及び第２の内部導体のうち前記第２の主面に最も近い第２の最外内部導体における前記第１の側面又は前記第２の側面に達している第２の端点と、前記第２の最外内部導体における前記第２の主面に最も近い第２の最外点を通り前記第２の主面に平行である第２の仮想直線との間の距離をＨ２とする。前記積層体の前記第２の主面が前記回路基板の前記実装面に対向する状態で、前記第１の外部電極が前記第１のランドに固着され、前記第２の外部電極が前記第２のランドに固着されている。
【００１０】
上記構成において、Ｈ１＞Ｈ２の関係を満たしていると、積層コンデンサの積層体は、第１及び第２の側面の近傍において、第１の主面側に比べ、第２の主面側の方が内部導体を多く含むため、剛性が上がり、歪みにくい。積層コンデンサの積層体の第２の主面が回路基板の実装面に対向するように積層コンデンサを回路基板に実装すると、この硬く、歪みにくい部分を介して、積層コンデンサから回路基板に歪みの振動が伝播される。そのため、積層コンデンサの積層体の第１の主面が回路基板の実装面に対向するように積層コンデンサを回路基板に実装する場合に比べ、積層コンデンサから回路基板に伝播される歪みの振動が小さくなる。その結果、可聴音が低減される。
【００１１】
好ましくは、前記積層コンデンサの前記積層体の前記表面は、前記第１及び第２の主面と前記第１及び第２の側面とを接続する湾曲面を含む。前記積層体の前記断面において、（ｉ）前記第１の端点に最も近い前記湾曲面の断面の両端及び中央の３点を通る第１の仮想円の曲率半径をＲ１とし、（ii）前記第２の端点に最も近い前記湾曲面の断面の両端及び中央の３点を通る第２の仮想円の曲率半径をＲ２としたときに、Ｒ１＞Ｒ２である。前記第２の仮想円の領域内に、前記第２の最外内部導体が含まれている。
【００１２】
この場合、第２の仮想円の領域内に第２の最外内部導体が含まれることにより、積層コンデンサの積層体は、第１及び第２の側面近傍の第２の主面側の部分の剛性が上がるので、歪みにくくなる。この歪みにくい部分を介して、積層コンデンサから回路基板に歪みが伝搬されるので、回路基板に伝播される歪みの振動が小さくなる。その結果、積層コンデンサの実装構造体において可聴音が低減される。
【００１３】
また、本発明は、以下のように構成した積層コンデンサ連を提供する。
【００１４】
積層コンデンサ連は、（ａ）収納部が形成されたテープ本体と、（ｂ）前記テープ本体に貼り付けられ、前記収納部を覆うカバーテープと、（ｃ）前記収納部に収納された積層コンデンサとを備える。前記積層コンデンサは、積層体と第１及び第２の外部電極とを備える。前記積層体の表面は、直方体形状であり、直方体を形成する前記積層体の表面は、互いに対向する第１及び第２の主面と、互いに対向する第１及び第２の側面と、互いに対向する第３及び第４の側面とを含む。前記積層体は、（ａ）前記第１及び第２の主面が互いに対向する方向に積層された誘電体層と、（ｂ）前記誘電体層の主面に沿って配置され、前記第１の側面まで延在する第１の内部導体と、（ｃ）前記誘電体層の主面に沿って配置され、前記第２の側面まで延在する第２の内部導体とを有する。前記第１の外部電極は、前記積層体の前記第１の側面を覆い、かつ前記第１の内部導体と接続される。前記第２の外部電極は、前記積層体の前記第２の側面を覆い、かつ前記第２の内部導体と接続される。前記積層体の前記第１及び第２の側面と直交し、第１及び第２の主面と直交する断面において、Ｈ１＞Ｈ２の関係を満たす。ここで、（ｉ）前記第１及び第２の内部導体のうち前記第１の主面に最も近い第１の最外内部導体における前記第１の側面又は前記第２の側面に達している第１の端点と、前記第１の最外内部導体における前記第１の主面に最も近い第１の最外点を通り前記第１の主面に平行である第１の仮想直線との間の距離をＨ１とし、（ii）前記第１及び第２の内部導体のうち前記第２の主面に最も近い第２の最外内部導体における前記第１の側面又は前記第２の側面に達している第２の端点と、前記第２の最外内部導体における前記第２の主面に最も近い前記第２の最外点を通り前記第２の主面に平行である第２の仮想直線との間の距離をＨ２とする。前記積層コンデンサは、前記積層体の前記第１の主面が前記カバーテープに対向する状態で、前記収納部に収納されている。
【００１５】
上記構成において、カバーテープを剥がして、積層コンデンサの積層体の第１の主面を吸着することによって、積層コンデンサの積層体の第２の主面が回路基板の実装面に対向するように、積層コンデンサを回路基板に実装することができる。積層コンデンサが向きを揃えて収納されているため、可聴音が低減される向きに積層コンデンサを実装することが容易になる。
【００１６】
好ましくは、前記積層コンデンサの前記積層体の前記表面は、前記第１及び第２の主面と前記第１及び第２の側面とを接続する湾曲面を含む。前記積層体の前記断面において、（ｉ）前記第１の端点に最も近い前記湾曲面の断面の両端及び中央の３点を通る第１の仮想円の曲率半径をＲ１とし、（ii）前記第２の端点に最も近い前記湾曲面の断面の両端及び中央の３点を通る第２の仮想円の曲率半径をＲ２としたときに、Ｒ１＞Ｒ２である。前記第２の仮想円の領域内に、前記第２の最外内部導体が含まれている。
【００１７】
また、本発明は、以下のように構成した積層コンデンサの製造方法を提供する。
【００１８】
積層コンデンサの製造方法は、（ｉ）未焼成セラミックグリーンシートと、導電パターンとを積層してマザー積層体を形成する第１の工程と、（ii）前記マザー積層体の積層方向の一方側にの部材を配置し、前記マザー積層体の前記積層方向の他方側に第２の部材を配置し、前記第１及び第２の部材の間に前記マザー積層体に接する状態で挟むことによって、前記マザー積層体を前記マザー積層方向にプレスする第２の工程と、（iii）プレスされた前記マザー積層体を切断して、個々の積層体を作製する第３の工程とを備える。前記第２の工程において、前記第１の部材と前記第２の部材の弾性を異ならせることによって、積層方向に透視したときに前記第１及び第２の導電パターンのいずれか一方のみが配置されている周辺領域の表面から前記第１及び第２の導電パターンの両方が重なり合っている有効領域の積層方向の表面までの積層方向の段差が、前記積層体の前記積層方向の一方側と他方側で異ならせる。好ましい一態様として、前記第２の工程において、前記第１の部材は樹脂フィルムであり、前記第２の部材は金型である。
【００１９】
上記方法によって積層コンデンサを製造すると、回路基板に実装したときに可聴音が低減される積層コンデンサを製造することができる。
【００２０】
また、本発明は、以下のように構成した積層コンデンサを提供する。
【００２１】
積層コンデンサは、積層体と第１及び第２の外部電極とを備える。前記積層体は、直方体形状であり、直方体を形成する前記積層体の表面は、互いに対向する第１及び第２の主面と、互いに対向する第１及び第２の側面と、互いに対向する第３及び第４の側面とを含む。前記積層体は、（ａ）前記第１及び第２の主面が互いに対向する方向に積層された誘電体層と、（ｂ）前記誘電体層の主面に沿って配置され、前記第１の側面まで延在する第１の内部導体と、（ｃ）前記誘電体層の主面に沿って配置され、前記第２の側面まで延在する第２の内部導体とを有する。前記第１の外部電極は、前記積層体の前記第１の側面を覆い、かつ前記第１の内部導体と接続される。前記第２の外部電極は、前記積層体の前記第２の側面を覆い、かつ前記第２の内部導体と接続される。前記積層体の前記第１及び第２の側面と直交し、第１及び第２の主面と直交する断面において、Ｈ１＞Ｈ２の関係を満たす。ここで、（ｉ）前記第１及び第２の内部導体のうち前記第１の主面に最も近い第１の最外内部導体における前記第１の側面又は前記第２の側面に達している第１の端点と、前記第１の最外内部導体における前記第１の主面に最も近い第１の最外点を通り前記第１の主面に平行である第１の仮想直線との間の距離をＨ１とし、（ii）前記第１及び第２の内部導体のうち前記第２の主面に最も近い第２の最外内部導体における前記第１の側面又は前記第２の側面に達している第２の端点と、前記第２の最外内部導体における前記第２の主面に最も近い第２の最外点を通り前記第２の主面に平行である第２の仮想直線との間の距離をＨ２とする。
【００２２】
上記積層コンデンサは、積層体の第２の主面が回路基板の実装面に対向した状態で、回路基板に実装すると、可聴音が低減される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、回路設計において高い自由度を得つつ、可聴音を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】積層コンデンサの実装構造体の斜視図である。（実施例１）
【図２】積層コンデンサの実装構造体の断面図である。（実施例１）
【図３】積層コンデンサの断面図である。（実施例１）
【図４】積層コンデンサの積層体の断面図である。（実施例１）
【図５】積層コンデンサの積層体の断面図である。（実施例１）
【図６】積層コンデンサの製造工程を示す断面図である。（実施例１）
【図７】積層コンデンサの製造工程を示す断面図である。（実施例１）
【図８】積層コンデンサの製造工程を示す断面図である。（変形例１）
【図９】振動音（可聴音）の測定の説明図である。（実施例１）
【図１０】積層コンデンサ連の（ａ）平面図、（ｂ）断面図、（ｃ）断面図である。（実施例２）
【図１１】積層コンデンサの実装構造体の断面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１０を参照しながら説明する。
【００２６】
＜実施例１＞  実施例１の積層コンデンサ１０の実装構造体２０について、図１〜図９を参照しながら説明する。
【００２７】
図１は、積層コンデンサ１０の実装構造体２０を模式的に示す斜視図である。図２は、図１の線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。図３は、積層コンデンサ１０の断面図である。
【００２８】
図１及び図２に示すように、積層コンデンサ１０の実装構造体２０は、積層コンデンサ１０が回路基板２２に実装されている。回路基板２２の実装面２２ｓには、第１及び第２のランド２４，２６が形成されている。
【００２９】
積層コンデンサ１０は、積層体１２と、第１の外部電極１４と、第２の外部電極１６とを備える。積層体１２は、直方体形状である。すなわち、積層体１２の表面は、互いに対向する第１及び第２の主面１２ａ，１２ｂと、互いに対向する第１及び第２の側面１２ｓ，１２ｔと、互いに対向する第３及び第４の側面１２ｍ，１２ｎとを含む。ここで、直方体形状とは、角や稜線が丸められた形状を含む。第１の外部電極１４は、積層体１２の第１の側面１２ｓ及びその近傍を覆っている。第２の外部電極１６は、積層体１２の第２の側面１２ｔ及びその近傍を覆っている。
【００３０】
詳しくは、図２及び図３に示すように、積層コンデンサ１０は、積層体１２の角が丸くなっている。すなわち、積層体１２は、第１の主面１２ａと第１及び第２の側面１２ｓ，１２ｔとを接続する第１の湾曲面１２ｕ，１２ｖと、第２の主面１２ｂと第１及び第２の側面１２ｓ，１２ｔとを接続する第２の湾曲面１２ｗ，１２ｘとを含んでいる。これらの湾曲面１２ｕ，１２ｖ，１２ｗ，１２ｘは、第１及び第２の外部電極１４，１６で覆われている。
【００３１】
積層体１２は、第１及び第２の主面１２ａ，１２ｂが互いに対向する方向（図において上下方向）に積層された誘電体層の間に、第１の内部導体１３と、第２の内部導体１５とが配置されている。第１の内部導体１３は、第１の側面１２ｓまで延在し、第１の外部電極１４と接続されている。第２の内部導体１５は、第２の側面１２ｔまで延在し、第２の外部電極１６と接続されている。及び第２の内部導体１３、１５は、第１の内部導体１３と第２の内部導体１５が互いに重なり合っている有効部分を有した内部導体を備える。図示しないが、第１及び第２の内部導体１３、１５は、有効部分を有しない導体を備えていてもよい。
【００３２】
積層体１２の誘電体層は、セラミック誘電体であり、ＢａＴｉＯ３を主成分に含む。主成分は、ＣａＴｉＯ３，ＳｒＴｉＯ３，ＣａＺｒＯ３等であってもよい。また、セラミック粉末の副成分として、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等が添加されていてもよい。
【００３３】
第１及び第２の内部導体１３，１５は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等である。
【００３４】
第１及び第２の外部電極１４，１６は、例えば、焼結金属層とめっき層からなり、焼結金属層は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等のペーストを焼き付けることによって形成される。焼結金属層上には、めっき層が形成され、Ｎｉめっき層上にＳｎめっき層が形成されている。めっき層は、ＣｕめっきやＡｕめっきであってもよい。なお、第１及び第２の外部電極１４，１６は、焼結金属層がなく、めっき層のみで構成されていてもよい。
【００３５】
図３に示すように、第１及び第２の内部導体１３，１５は、積層方向（図において上下方向）から透視したときに互いに重なり合っている有効領域１２ｃにおいて、互いに平行に延在している。一方、積層方向から透視したときに、第１の内部導体１３と第２の内部導体１５のいずれか一方のみが配置されている周辺領域１２ｄ，１２ｅおいて、第１及び第２の内部導体１３，１５の少なくとも一部が湾曲している。
【００３６】
図１及び図２に示すように、実装構造体２０は、積層コンデンサ１０が回路基板２２の実装面２２ｓに実装されている。すなわち、それぞれ接合材１９を介して、積層コンデンサ１０の第１の外部電極１４が回路基板２２の第１のランド２４に固着され、積層コンデンサ１０の第２の外部電極１６が回路基板２２の第２のランド２６に固着されている。
【００３７】
例えば、予めスクリーン印刷などの方法によって接合材１９である導電性接着剤もしくは半田ペーストが塗布されている第１及び第２のランド２４，２６に、積層コンデンサ１０を搭載した後、リフロー炉に通す。これによって、接合材１９が溶融し、フィレットが積層コンデンサ１０に形成され、積層コンデンサ１０が回路基板２２に固着される。
【００３８】
実装構造体２０において、積層コンデンサ１０の積層体１２の第２の主面１２ｂは、回路基板２２に実装面２２ｓに対向し、実装面２２ｓと平行である。すなわち、積層コンデンサ１０の積層体１２の第２の主面１２ｂは、積層コンデンサ１０の積層体１２の第１の主面１２ａよりも、回路基板２２の実装面２２ｓに近い。
【００３９】
実装構造体２０の積層コンデンサ１０に電圧が印加されると、積層体１２の誘電体層は電歪効果を有するため、積層コンデンサ１０の積層体１２の有効領域のうち内部導体１３，１５に挟まれている容量形成部は、積層方向に膨張する一方、積層方向に垂直な方向に収縮する。この歪みが、接合材１９を介し回路基板２２に伝わると、回路基板２２がたわむ。特に、第２の湾曲面１２ｗ，１２ｘ及びその近傍は、回路基板２２までの歪みの伝達経路上にあるため、第２の湾曲面１２ｗ，１２ｘ及びその近傍の歪みが、外部電極１４，１６から、接合材１９を経て、回路基板２２に伝わりやすい。
【００４０】
積層コンデンサ１０に交流電圧が印加されると回路基板２２が振動し、音が発生することがある。特に人の耳に聞こえる音である可聴音が発生する現象は、「鳴き」と呼ばれている。この可聴音を低減するため、図４及び図５に示すＨ１，Ｈ２について、Ｈ１＞Ｈ２の関係を満たすように構成する。
【００４１】
図４及び図５は、第１及び第２の側面１２ｓ，１２ｔと直交し、第１及び第２の主面１２ａ，１２ｂと直交する断面、特に積層体１２の第３の側面１２ｍと第４の側面１２ｎの中間（すなわち、積層体１２の中心）を通る断面を示す。Ｈ１は、第１及び第２の内部導体１３，１５のうち第１の主面１２ａに最も近い第１の最外内部導体１３ｘが第１の側面１２ｓ又は第２の側面１２ｔに達している第１の端点１３ｓと、第１の最外内部導体１３ｘにおける第１の主面１２ａに最も近い第１の最外点１３ｔを通り第１の主面１２ａに平行である第１の仮想直線Ｌ１との間の距離、すなわち、第１の端点１３ｓから第１の仮想直線Ｌ１に下した垂線の長さである。Ｈ２は、第１及び第２の内部導体１３，１５のうち第２の主面１２ｂに最も近い第２の最外内部導体１５ｘが第１の側面１２ｓ又は第２の側面１２ｔに達している第２の端点１５ｓと、第２の最外内部導体１５ｘにおける第２の主面１２ｂに最も近い第２の最外点１５ｔを通り第２の主面１２ｂに平行である第２の仮想直線Ｌ２との間の距離、すなわち、第２の端点１５ｓから第２の仮想直線Ｌ２に下した垂線の長さである。
【００４２】
Ｈ１＞Ｈ２の関係を満たすと、積層コンデンサ１０の積層体１２は、第１の主面１２ａ側の第１の湾曲面１２ｕ，１２ｖ及びその近傍に比べて、実装される側である第２の主面１２ｂ側の第２の湾曲面１２ｗ，１２ｘ近傍の剛性が上がるので、歪みにくくなり、回路基板に伝播される歪みの振動が小さくなる。
【００４３】
また、図５に示すように、第１の端点１５ｓに最も近い湾曲面１２ｕの断面の両端及び中央の３点を通る第１の仮想円１１ａの曲率半径をＲ１とし、第２の端点１５ｓに最も近い湾曲面１２ｘの断面の両端及び中央の３点を通る第２の仮想円１１ｂの曲率半径をＲ２としたときに、Ｒ１＞Ｒ２であり、第２の仮想円１１ｂの領域内に第２の最外内部導体１５ｘが含まれているように構成する。
【００４４】
Ｒ１＞Ｒ２の関係を満たすことによって、第２の主面１２ｂ側の第２の湾曲面１２ｗ，１２ｘ及びその近傍の剛性が、第１の主面１２ａ側の第２の湾曲面１２ｕ，１２ｖ及びその近傍の剛性より高くなり、第２の湾曲面１２ｗ，１２ｘの近傍に内部導体が含まれることによって、さらに剛性が上がるので、積層コンデンサ１０の積層体１２は、第２の主面１２ｂ側が歪みにくくなり、回路基板に伝播される歪みの振動が小さくなる。結果、可聴音が低減される。
【００４５】
なお、図４及び図５に示した断面は、積層コンデンサ１０を、積層体１２の第３または第４の側面１２ｍ，１２ｎ（図１参照）側から積層体１２の中央まで研磨して露出させることによって観察することができる。研磨して露出させた断面を、光学顕微鏡を用いて測定することによって、Ｈ１，Ｈ２，Ｒ１，Ｒ２を決定することができる。
【００４６】
次に、積層コンデンサ１０の製造方法について、図６〜図８の断面図を参照しながら説明する。
【００４７】
まず、図６に示すように、未焼成セラミックグリーンシート１１と、導電パターン１７とを積層して、マザー積層体５０を形成する。このマザー積層体５０は、積層コンデンサの積層体の集合体であり、マザー積層体５０の切断によって、個々の積層体が得られる。マザー積層体５０は、未焼成セラミックグリーンシート１１によって積層コンデンサの積層体の誘電体層が形成され、導電パターン１７によって積層コンデンサの積層体の第１及び第２の内部導体が形成される。マザー積層体５０は、セラミックグリーンシート上にスクリーン印刷やグラビア印刷などの方法によって第１又は第２の内部導体になる導電パターンを形成したセラミックグリーンシートを、適宜な順序で積層することによって、形成する。
【００４８】
次いで、図７に示すように、金型ユニット６０を用いてマザー積層体５０をプレスする。金型ユニット６０は、第１の金型６２と、第１の金型６２に対向する第２の金型６４と、第１の金型６２に嵌合し、かつ第２の金型６４の周囲を取り囲む第３の金型６６とを備えている。
【００４９】
第１の金型６２と第２の金型６４の間にマザー積層体５０を配置し、第１及び第２の部材である第１及び第２のシート部材６３，６５を介してマザー積層体５０を、第１の金型６２と第２の金型６４の間に挟むことによって、マザー積層体５０を積層方向（図において上下方向）にプレスする。すなわち、積層体５０と第１の金型６２との間と、積層体５０と第２の金型６４との間とに、それぞれ、樹脂などの、弾性を有する第１及び第２のシート部材６３，６５を配置し、第１及び第２のシート部材６３，６５がマザー積層体５０に接する状態で、マザー積層体５０を積層方向にプレスする。プレスには、機械的に圧力を加える剛体プレスや水圧を加える静水圧プレスなどの方法を用いる。
【００５０】
次いで、プレスしたマザー積層体を、押切りやダイシングなどの方法でチップ状に分割し、未焼成の積層体を得る。その後、未焼成の積層体を焼成すると、積層コンデンサの積層体が完成する。
【００５１】
次いで、積層体に第１及び第２外部電極を形成する。例えば、積層体の第１及び第２の側面のうち一方の側面を粘着シート上に保持し、他方の側面を導電性ペーストに浸漬し、乾燥させることで金属層を形成する。他方の側面も同様に金属層を形成する。金属層を焼き付けることで焼結金属層を形成する。さらに、焼結金属層上にＮｉめっき、Ｓｎめっきを施す。
【００５２】
以上の工程によって、積層コンデンサが完成する。
【００５３】
なお、外部電極は、導電性樹脂ペーストを用いて形成してもよい。導電性樹脂ペーストを用いると、樹脂が振動を減衰させ、効果的に可聴音を抑制できる。
【００５４】
積層コンデンサの積層体は、第１及び第２の内部導体が対向する有効領域では積層方向の厚みが大きく、第１及び第２の内部導体のいずれか一方の内部導体のみが存在する周辺領域では積層方向の厚みが小さくなる。したがって、積層コンデンサの積層体には、厚み差が生じる。特に１μＦ以上の大容量の積層コンデンサの場合、第１及び第２の内部導体の枚数が多くなるので、厚み差が大きい。そのため、積層された未焼成セラミックグリーンシートの間に第１及び第２の内部導体になる導電パターンが配置されたマザー積層体を金型だけを用いて積層方向にプレスすると、積層方向の厚みが小さい領域では、十分圧力を加えることができずに、密着不足になることがある。そこで、弾性を有する第１及び第２のシート部材を介して積層体を積層方向にプレスすると、厚みが小さい領域でも十分圧力を加えて密着させることが可能になる。
【００５５】
しかし、弾性を有する第１及び第２のシート部材を介してプレスすると、マザー積層体の周辺領域は厚み（密度）が小さいので、圧力によって窪み、この窪みによって、マザー積層体を分割して得た積層体に湾曲面が形成される。未焼成セラミックグリーンシートの間に配置された導電パターンは、積層方向の厚みの大きい領域から厚みの小さい領域にかけて内側に向かって曲がる。導電パターンが内側に向かって曲がると、マザー積層体を分割して得た積層体において、導電パターンによって形成される内部導体は湾曲面から遠ざかる。湾曲面から内部導体が遠ざかると、湾曲面近傍の剛性が小さくなる。湾曲面近傍の剛性が小さくなると、積層コンデンサを回路基板に実装したときに可聴音が大きくなる。
【００５６】
第１及び第２のシート部材の厚みや材質を適宜に選択すると、第１のシート部材（第１の部材）に接する第１の湾曲面の曲率半径と、第２のシート部材（第２の部材）に接する第２の湾曲面の曲率半径とが異なるようにすることができる。例えば、第２のシート部材の弾性を第１のシート部材の弾性よりも小さくした場合、第２のシート部材に接する第２の湾曲面の曲率半径は、第１のシート部材に接する第１の湾曲面の曲率半径よりも、小さくなる。この場合、曲率半径が小さい方の湾曲面の近傍は、曲率半径が大きい方の湾曲面の近傍に比べ、剛性が大きくなる。そのため、曲率半径が小さい方の湾曲面が回路基板のランドに対向するように積層コンデンサを回路基板に実装すると、曲率半径が大きい方の湾曲面が回路基板のランドに対向するように積層コンデンサを回路基板に実装する場合に比べ、可聴音が小さくなる。
【００５７】
なお、図８の断面図に示すように、マザー積層体５０と第１の金型６２との間と、マザー積層体５０と第２の金型６４との間とのうち、一方の間にのみ、すなわちマザー積層体５０と第２の金型６４との間にのみシート部材６５（第２の部材）を配置し、マザー積層体５０の積層方向一方側がシート部材６５に接し、マザー積層体５０の積層方向他方側が金型６２に接する状態で、マザー積層体５０を積層方向にプレスしても構わない。この場合、金型６２が第１の部材となる。
【００５８】
この場合、マザー積層体は、積層方向両側の主面のうち一方の主面に金型が接する状態で、積層方向にプレスされる。金型に接する一方の主面側では、内部導体になる導電パターンの曲がりが抑制され、マザー積層体から形成された積層体に湾曲面の曲率半径がシート部材を介したときよりも小さくなり、湾曲面近傍で剛性が小さくなる現象が抑制される。その結果、金型に接した主面が回路基板の実装面に対向するように積層コンデンサを実装すると、シート部材に接した主面が回路基板の実装面に対向するように積層コンデンサを実装した場合に比べ、可聴音が低減される。すなわち、シート部材に接した主面が第１の主面になり、金型に接した主面が、積層体の第２の主面となる。
【００５９】
また、積層体の他方の主面に接するシート部材を介して、積層体の厚みの小さい領域に十分圧力を加えることができるので、誘電体層と第１または第２の内部導体との密着性を確保することができる。
【００６０】
＜実験例＞  積層コンデンサ１０が実装された回路基板２２の振動音（または可聴音）を測定した実験例について、図９の説明図を参照しながら説明する。
【００６１】
図９に示すように、回路基板２２に積層コンデンサ１０が実装された試料２８を準備し、無響箱７２内に試料２８を設置し、３ｋＨｚの周波数及び１Ｖｐ−ｐの電圧を有する交流電圧を積層コンデンサ１０に印加した。集音マイク７４を回路基板２２に対向するように配置して集音し、集音計７６及びＦＥＴアナライザ７８を用いて、集音された音圧レベルを測定した。
【００６２】
試料２８は、積層体の長さ（第１及び第２の側面間の寸法）が２．０ｍｍ、幅（第３及び第４の側面間の寸法）が１．２５ｍｍ、厚み（主面間の寸法）が０．８５ｍｍである積層コンデンサ１０を準備し、回路基板２２の実装面２２ｓに形成されたランド２４，２６上に半田ペーストを塗布し、積層コンデンサ１０を搭載した後、リフロー炉に通して、積層コンデンサ１０を回路基板２２に固着させることによって作製した。積層コンデンサ１０の積層体の第２の主面が回路基板２２の実装面２２ｓに対向するように、積層コンデンサ１０を回路基板２２に実装した実施例１の試料と、積層コンデンサ１０の積層体の第１の主面が回路基板２２の実装面２２ｓに対向するように、積層コンデンサ１０を回路基板２２に実装した比較例１の試料とについて、測定した。測定の結果、実施例１の試料の音圧レベルは、比較例１の試料の音圧レベルよりも小さかった。
【００６３】
＜実施例２＞  実施例２の積層コンデンサ連３０について、図１０を参照しながら説明する。図１０（ａ）は、積層コンデンサ連３０の平面図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の線Ｂ−Ｂに沿って切断した断面図である。図１０（ｃ）は、図１０（ａ）の線Ｃ−Ｃに沿って切断した断面図である。
【００６４】
図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、積層コンデンサ連３０は、テープ本体３２にカバーテープ３４が貼り付けられたキャリアテープ３１と、実施例１の積層コンデンサ１０とを備えている。テープ本体３２は、細長い形状を有する。テープ本体３２には、長手方向に所定間隔で、搬送用の送り孔３０ｘと、凹部３３とが形成されている。凹部３３は、テープ本体３２の主面３２ａに開口を有する。テープ本体３２の主面３２ａには、カバーテープ３４が貼り付けられ、カバーテープ３４は、積層コンデンサ１０が収納されている凹部３３を覆う。凹部３３は、積層コンデンサ１０が収納される収納部である。
【００６５】
図１０（ｃ）に示すように、積層コンデンサ１０は、積層体１２の第１の主面１２ａがカバーテープ３４に対向し、積層体１２の第２の主面１２ｂが凹部３３の底面３３ａに対向する状態で、凹部３３に収納されている。
【００６６】
このように向きを揃えた状態で積層コンデンサ１０が収納されると、可聴音が低減されるように積層コンデンサ１０を実装することが容易である。すなわち、積層コンデンサ連３０から積層コンデンサ１０を取り出して実装するとき、カバーテープ３４を剥がし、凹部３３に収納されている積層コンデンサ１０の積層体１２の第１の主面１２ａを吸着して、積層コンデンサ１０を収納部３３から取り出す。積層コンデンサ１０は、積層体１２の第１の主面１２ａを吸着した状態のまま、積層体１２の第２の主面１２ｂが回路基板の実装面に対向するように回路基板上に配置することができる。これによって、可聴音が低減されるように積層コンデンサ１０を回路基板に容易に実装することができる。
【００６７】
＜まとめ＞  以上に説明した積層コンデンサ１０は、回路設計において高い自由度を得つつ、可聴音を低減することができる。
【００６８】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１０  積層コンデンサ
１１  未焼成セラミックグリーンシート
１１ａ  第１の仮想円
１１ｂ  第２の仮想円
１２  積層体
１２ａ  第１の主面
１２ｂ  第２の主面
１２ｃ  有効領域
１２ｄ，１２ｅ  周辺領域
１２ｓ  第１の側面
１２ｔ  第２の側面
１２ｍ  第３の側面
１２ｎ  第４の側面
１２ｕ，１２ｖ  第１の湾曲面
１２ｗ，１２ｘ  第２の湾曲面
１３  第１の内部導体
１３ｓ  第１の端点
１３ｔ  第１の交点
１３ｘ  第１の最外内部導体
１４  第１の外部電極
１５  第２の内部導体
１５ｓ  第２の端点
１５ｔ  第２の交点
１５ｘ  第２の最外内部導体
１６  第２の外部電極
１７  導電パターン
１９  接合材
２０  実装構造体
２２  回路基板
２２ｓ  実装面
２４  第１のランド
２６  第２のランド
２６  外部電極
３０  積層コンデンサ連
３０ｘ  貫通孔
３１  キャリアテープ
３２  テープ本体
３２ａ  主面
３３  凹部（収納部）
３４  カバーテープ
５０  積層体
６０  金型ユニット
６２  第１の金型（第１の部材）
６３  第１のシート部材（第１の部材）
６５  第２のシート部材（第２の部材）
６４  第２の金型
６６  第３の金型
７２  無響箱
７４  集音マイク
７６  集音計
７８  アナライザ
【図１】
2014187236.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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