(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器における筐体の開口部の内方向の薄型化および防水構造体への過度の負荷の低減を図る。【解決手段】電子機器の筐体に形成された開口部を塞ぐ防水部材２であって、防水部材に、開口部を覆うカバー部材１０と、カバー部材の裏面において、カバー部材および開口部より小さい輪郭にて開口部の方向に突出して形成される突出部材２０と、突出部材に固定され、開口部の輪郭よりも大きな輪郭を持つシール部材３０とを備え、シール部材と突出部材の外側面との間に、突出部材の外周方向に沿って少なくとも部分的に互いに非接触となる切り欠き部位３３を備える。【選択図】図４
2014038879.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体に形成された開口部を塞ぐ防水部材であって、
上記防水部材は、
上記開口部を覆うカバー部材と、
上記カバー部材の裏面において、上記カバー部材および上記開口部より小さい輪郭にて上記開口部の方向に突出して形成される突出部材と、
上記突出部材に固定され、上記開口部の輪郭よりも大きな輪郭を持つシール部材と、
を備え、
上記シール部材と上記突出部材の外側面との間に、上記突出部材の外周方向に沿って少なくとも部分的に互いに非接触となる切り欠き部位を備えることを特徴とする防水部材。
【請求項２】
前記切り欠き部位は、前記突出部材の外側面の全周に亘って形成されていることを特徴とする請求項１に記載の防水部材。
【請求項３】
前記シール部材は、前記カバー部材と対向する前記突出部材の面を少なくとも部分的に覆うことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の防水部材。
【請求項４】
前記シール部材の厚さは、前記突出部材の裏面と同じ高さ若しくはそれより低いことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の防水部材。
【請求項５】
前記シール部材は、前記突出部材と一体成形されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の防水部材。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の防水部材を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水部材およびそれを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルカメラ、携帯電話、タブレット型ＰＣ等の電子機器において、消費者からの高い防水性の要求に応えるべく、端子やコネクタ部に対応して筐体に形成された開口部を塞ぐ防水部材が採用されている。防水部材の構造の一例として、筐体に形成される開口部を開閉自在な蓋の裏面に、当該開口部の内方に向けて突出する板状の補強部材を設け、その補強部材の外周面にゴム製のパッキンを装着せしめ、蓋を閉めた際に開口部の内側面とパッキンとが圧接することによって防水を図る構造が知られている（例えば、特許文献１および特許文献２を参照）。
【０００３】
かかる防水構造を用いることにより、パッキンが開口部の側面と接触するので、蓋の押し込み方向の力の大きさにかかわらず、一定の圧縮力で防水機能を発揮できる。加えて、筐体への蓋のロック機構が簡単であるため、蓋を含めた防水機構部位の薄型化および製造コストの低減が可能である。その一方、蓋の裏側に設けられた補強部材とパッキンに対する高い寸法精度が要求される。加えて、パッキンを補強部材の外周面に単に装着するだけでは、開口部の内側面とパッキンとの摩擦に起因して、パッキンが補強部材の側面から位置ずれを起こしやすい。かかる意味で、補強部材の側面にパッキンを取り付けて、開口部の内側面とパッキンとの圧接により防水機能を発揮する構造は、防水性能を著しく低下させるリスクを内在している。このようなリスクを低減させるため、特許文献２に開示される防水構造では、補強部材とパッキンとを一体成形により強固に固着せしめ、補強部材からパッキンの脱落あるいは位置ずれを生じ難くしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１４２８４１号公報
【特許文献２】特開２００９−００５１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記のような従来の防水構造は、未だ解決できない問題を有する。蓋により開口部を塞いだ際、補強部材の外周面を囲むパッキンは、開口部の内壁面で圧縮され、その圧縮された体積分だけ開口部の内方に延出する。このため、開口部の内方に、パッキンの延出する分に対応するスペースが必要になり、開口部の内方向の薄型化が困難である。また、当該スペースが無い場合、蓋を閉めたときに、パッキンは、その行き場を失い、それ自体が過度に圧縮される状況になる。パッキンの過度な圧縮は、蓋およびそれと筐体との係止部位に大きな応力を生じせしめ、その結果、蓋が開いてしまう、あるいは蓋および係止部位が破損するといった事態を招くおそれがある。
【０００６】
本発明は、かかる問題を解消すべくなされたものであって、筐体の開口部の内方向の薄型化および防水構造体への過度の負荷の低減を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明の一形態は、電子機器の筐体に形成された開口部を塞ぐ防水部材であって、防水部材に、開口部を覆うカバー部材と、カバー部材の裏面において、カバー部材および開口部より小さい輪郭にて開口部の方向に突出して形成される突出部材と、突出部材に固定され、開口部の輪郭よりも大きな輪郭を持つシール部材とを備え、シール部材と突出部材の外側面との間に、突出部材の外周方向に沿って少なくとも部分的に互いに非接触となる切り欠き部位を備える防水部材である。
【０００８】
本発明の別の形態は、さらに、切り欠き部位を突出部材の外側面の全周に亘って形成した防水部材である。
【０００９】
本発明の別の形態は、また、シール部材によってカバー部材と対向する突出部材の面を少なくとも部分的に覆う防水部材である。
【００１０】
本発明の別の形態は、また、シール部材の厚さを、突出部材の裏面と同じ高さ若しくはそれより低くした防水部材である。
【００１１】
本発明の別の形態は、また、シール部材と突出部材とを一体成形した防水部材である。
【００１２】
本発明の一形態は、上述のいずれかの防水部材を備える電子機器である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子機器における筐体の開口部の内方向の薄型化および防水構造体への過度の負荷の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の第一の実施の形態に係る防水部材を備える電子機器の斜視図を示す。
【図２】図２は、図１に示す防水部材を電子機器から取り外してその裏面を上に向けた斜視図を示す。
【図３】図３は、図２の防水部材の分解斜視図を示す。
【図４】図４は、図２に示す防水部材の裏面を上にした平面図を示す。
【図５】図５は、図４のＡ−Ａ線断面図を示す。
【図６】図６は、図４に示す防水部材を開口部に被せた場合において、開口部の内壁からシール部材に力が加わったときの防水部材の状況を、その裏面を上にして見た平面図を示す。
【図７】図７は、開口部の内壁から力を受けたシール部材の変化を模式的に表す図６の領域ＢのＣ−Ｃ線断面図（７Ａ）および領域Ｂの拡大図（７Ｂ）を、それぞれ示す。
【図８】図８は、図５のシール部材の変形例の断面図（８Ａ，８Ｂ）を示す。
【図９】図９は、図２に示す防水部材の製造方法の一工程であって、防水部材を構成する突出部材の外側面にペレットを配置する状況を示す。
【図１０】図１０は、図９に示す工程後に、突出部材にシール部材を一体成形する状況を示す。
【図１１】図１１は、本発明の第二の実施の形態に係る電子機器から防水部材を取り外してその裏面を上に向けた斜視図を示す。
【図１２】図１２は、図１１に示す防水部材の裏面を上にした平面図を示す。
【図１３】図１３は、図１２のＤ−Ｄ線断面図であって、第二の実施の形態にかかる電子機器の開口部の内壁から力を受けたシール部材の変化を模式的に示す。
【図１４】図１４は、図１１に示す防水部材の製造方法の一工程であって、防水部材を構成する突出部材の外側面に環状部材を配置する状況を示す。
【図１５】図１５は、本発明に係る電子機器に備える防水部材を構成する突出部材とシール部材との一体成形体の変形例の平面図およびそのＧ-Ｇ線断面図（１５Ａ）と、別の変形例の平面図およびそのＨ−Ｈ線断面図（１５Ｂ）とをそれぞれ示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明の防水部材およびそれを備える電子機器の各実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以後の説明では、電子機器として携帯通信端末を例示するが、電子機器は、通信機能の有無を問わず、また、携帯電話機器、タブレット型ＰＣ、リモートコントローラー、小型テレビ受像機等の他の機器も含めるように広義に解釈される。
【００１６】
１．第一の実施の形態
（１）防水部材の構造
図１は、本発明の第一の実施の形態に係る防水部材を備える電子機器の斜視図を示す。
【００１７】
本発明の第一の実施の形態に係る電子機器１は、その筐体の側面に１つの開口部３を備える。本発明の第一の実施の形態に係る防水部材２は、開口部３の上から開口部３を開閉自在に、筐体に取り付けられている。この実施の形態では、開口部３は、外部の機器と接続するための接続部を内方に備える部位であるが、例えば、外部メモリを装填するための部位等の他の用途の部位であっても良い。なお、開口部３は、電子機器１の側面に限定されず、表示部を配置した表側の面あるいは電子機器１の裏側の面に形成されても良い。
【００１８】
図２は、図１に示す防水部材を電子機器から取り外してその裏面を上に向けた斜視図を示す。図３は、図２の防水部材の分解斜視図を示す。
【００１９】
防水部材２は、開口部３を覆うカバー部材１０と、カバー部材１０の裏面においてカバー部材１０および開口部３より小さい輪郭にて開口部３の方向に突出して形成される突出部材２０と、突出部材２０に固定され、開口部３の輪郭よりも大きな輪郭を持つシール部材３０とを備える。シール部材３０は、また、カバー部材１０の輪郭よりも小さな輪郭を有する。防水部材２は、カバー部材１０に、電子機器１の筐体に防水部材２を係止するための係止部材１１を連接する。係止部材１１の形態は、開口部３に対して防水部材２の開閉を可能とする限り、如何なる形態でも良い。
【００２０】
カバー部材１０は、一例ではあるが、開口部３側（裏面側ともいう）をカバー部材１０の内方に窪ませたトレイ形状を有する。カバー部材１０は、その裏面側の窪んだ底面１２に、シール部材３０と一体化される突出部材２０を固定する。カバー部材１０は、その外周壁に、好ましくは複数個の結合部１３を備える。結合部１３は、カバー部材１０によって開口部３を塞ぐ際に、開口部３の周囲の凹部（不図示）に嵌合し、カバー部材１０が開口部３から容易に外れないように機能する。なお、結合部１３は、カバー部材１０に１個のみ備えても良い。また、カバー部材１０は、その底面１２に、開口部３の方向に突出する２本のポール１４を備える。一方、突出部材２０は、当該ポール１４を挿入可能な大きさと位置に、２個の貫通孔２４を備える。突出部材２０は、２個の貫通孔２４に２本のポール１４を挿入させて、カバー部材１０の裏面側に固定される。
【００２１】
なお、ポール１４は１本あるいは３本以上でも良く、また、貫通孔２４も、ポール１４と同じ数であれば、１個あるいは３個以上でも良い。さらには、貫通孔２４に代えて、突出部材２０の厚さ方向に貫通しない閉塞孔を形成しても良い。また、カバー部材１０の底面１２に凹部を、突出部材２０における当該凹部に対向する位置に凸部をそれぞれ形成し、当該凹部と凸部の嵌合によって、カバー部材１０と突出部材２０とを固定しても良い。さらに、底面１２を平滑な面とし、突出部材２０における当該底面１２と対向する面も平滑な面とし、カバー部材１０と突出部材２０とを接着剤や両面テープを介在させて固定しても良い。また、この実施の形態では、突出部材２０をカバー部材１０と別部材にしているが、突出部材２０をカバー部材１０の裏側に一体成形により形成しても良い。
【００２２】
カバー部材１０は、その構成材料を何ら限定しないが、例えば、樹脂、ゴム、金属、セラミックス等から好適に構成される。樹脂としては、アクリル、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、あるいは２種以上の樹脂からなるポリマーアロイ等を例示できる。ゴムとしては、熱可塑性エラストマー、熱硬化性エラストマーあるいは天然ゴム等を例示できる。突出部材２０は、その構成材料を何ら限定しないが、樹脂、金属、セラミックス等から好適に構成される。樹脂としては、カバー部材１０と同様の材料を例示できる。シール部材３０は、突出部材２０よりも柔軟な弾性材料から好適に形成される。当該弾性材料としては、熱可塑性エラストマー、熱硬化性エラストマーあるいは天然ゴム等を例示でき、その中でも特に、シリコーンゴムあるいはウレタンゴムをより好適な材料として例示できる。
【００２３】
図４は、図２に示す防水部材の裏面を上にした平面図を示す。図５は、図４のＡ−Ａ線断面図を示す。
【００２４】
突出部材２０は、平面視にて楕円形、より正確には先端湾弧状の長方形の薄板である。突出部材２０は、その外側面に、外側面から内側に窪む８個の凹部２５を備える。シール部材３０と突出部材２０の外側面との間には、突出部材２０の外周方向に沿って部分的に点在する凹部２５において、互いに非接触となる切り欠き部位３３を備える。切り欠き部位３３は、突出部材２０の裏面側から表側に向かって切り込んだ溝の形態を備え、この実施の形態では、平面視にて、突出部材２０とシール部材３０の両側にへこんだ形状を備える。また、シール部材３０は、切り欠き部位３３の底面を構成する底板３１と、切り欠き部位３３を挟んで凹部２５と対向するリブ３２とを備える。シール部材３０は、突出部材２０の凹部２５以外の箇所では、突出部材２０の外側面の全面と接する。しかし、凹部２５では、シール部材３０は、底板３１の内側面３１ａでのみ突出部材２０の外側面と接する。すなわち、シール部材３０は、凹部２５の箇所において、凹部２５の厚さ方向の全面と接していない。なお、凹部２５は、８個に限定されず、突出部材２０の外側面に、１〜７個あるいは９個以上を備えても良い。また、凹部２５の形状は、如何なる形状でも良く、この実施の形態で例示するような半円柱に限定されず、半楕円柱や半多角柱でも良い。開口部３の内壁からの圧縮に対して、シール部材３０が凹部２５を狭くするように変形しやすくするには、凹部２５の平面視における形状は、好適には、半円形、半楕円形あるいは突出部材２０の周囲に沿って細長く伸びる流線形である。
【００２５】
図５に示すように、シール部材３０は、突出部材２０の表側の面、すなわち、カバー部材１０の底面１２と対向する表側の面（図５のラインＰより右側の面）を被覆する表側被覆部３４を備える。すなわち、この実施の形態では、シール部材３０は、突出部材２０の表側の面から外側面を被覆する。なお、表側被覆部３４は、突出部材２０の表側の面を完全に覆っても良く、あるいは部分的に覆っても良い。また、シール部材３０の厚さは、突出部材２０の裏面の位置より低くても、高くても、あるいはこの実施の形態のように同一の高さであっても良いが、開口部３の内方の省スペース化を促進する観点では、突出部材２０の裏面と同一高さ若しくはそれより低い方が好ましい。シール部材３０は、突出部材２０と接着等の手法によって固定できる他、より好適には突出部材２０と二色成形やインサート成形等の手法によって一体成形される。当該一体成形を行う場合において、突出部材２０を合成樹脂から構成し、シール部材３０をゴムから構成する条件下では、突出部材２０と化学的に結合する反応基を含むシール部材３０を用い、あるいは突出部材２０のシール部材３０と接する領域にプライマー処理などを施して、突出部材２０とシール部材３０とを強固に接着するのがより望ましい。
【００２６】
図６は、図４に示す防水部材を開口部に被せた場合において、開口部の内壁からシール部材に力が加わったときの防水部材の状況を、その裏面を上にして見た平面図を示す。図７は、開口部の内壁から力を受けたシール部材の変化を模式的に表す図６の領域ＢのＣ−Ｃ線断面図（７Ａ）および領域Ｂの拡大図（７Ｂ）を、それぞれ示す。
【００２７】
開口部３を防水部材２によって塞いだ際、シール部材３０は、その全周囲に亘って、開口部３の内壁から圧縮力Ｆを受ける。これによって、開口部３の内壁とシール部材３０とが密着し、防水機能を発揮できる。図６に示すように、シール部材３０がその全周囲に亘って開口部３の内壁から圧縮力Ｆを受けると、シール部材３０が切り欠き部位３３を埋めるように、矢印Ｌの方向に変形する。特に、切り欠き部位３３を挟んで凹部２５と対向位置にあるリブ３２は、大きく変形する。これによって、シール部材３０は、開口部３の内壁からの圧縮力Ｆを受けて、つぶれるように変形して開口部３の内方に押し込まれるのではなく、切り欠き部位３３を狭くする方向に変形する。したがって、開口部３の内方向にシール部材３０の入り込むスペースを設ける必要がなく、防水構造部位の薄型化を図ることができる。加えて、切り欠き部位３３は、シール部材３０の過度な圧縮変形を防止し、防水構造体への過度の負荷を低減するのに寄与する。
【００２８】
図８は、図５のシール部材の変形例の断面図（８Ａ，８Ｂ）を示す。
【００２９】
シール部材３０は、突出部材２０の表側の面を覆わずに、外側面でのみ固定されていても良い。その場合、凹部２５では、シール部材３０は、（８Ａ）に示すように、底板３１の内側面３１ａを接するように固定される。また、（８Ｂ）に示すように、シール部材３０は、凹部２５に接することなく、凹部２５以外の外側面と表側の面で、突出部材２０と固定されても良い。また、図８に示す変形例において、シール部材３０は、突出部材２０の裏面よりも開口部３の方向に長い。かかる形態であっても、切り欠き部位３３の存在によって、シール部材３０は、開口部３の方向に延出せずに切り欠き部位３３を狭める方向に変形する。
【００３０】
（２）防水部材の製造方法
図９は、図２に示す防水部材の製造方法の一工程であって、防水部材を構成する突出部材の外側面にペレットを配置する状況を示す。図１０は、図９に示す工程後に、突出部材にシール部材を一体成形する状況を示す。
【００３１】
厚さｔ１の突出部材２０の８個の凹部２５に、高さｔ２（＜ｔ１）の円柱形のペレット４５を配置する。ペレット４５と凹部２５とは、嵌め込み可能な構成である方が好ましい。シール部材３０と突出部材２０とを一体成形する際に、ペレット４５を嵌め込んだ突出部材２０を移動しやすくするためである。ペレット４５を凹部２５に配置した際に形成される空間２５ａ（図１０を参照）は、シール部材３０と突出部材２０の凹部２５との固着部位となる。凹部２５にペレット４５を配置した後、突出部材２０を一体成形用の金型５０（上金型５１と下金型５２からなる）内にセットする。上金型５１は、下金型５２との対向面に、その内方に窪む凹部５１ａを備える。同様に、下金型５２は、上金型５１との対向面に、その内方に窪む凹部５２ａを備える。凹部５１ａと凹部５２ａは、上金型５１と下金型５２とを互いに合わせることにより、突出部材２０にシール部材３０を一体成形した形態の空間を形成する。ペレット４５を凹部２５に配置した状態の突出部材２０を金型５０内にセットし、上金型５１のゲートから金型５０の内部に向けて未硬化状態のゴム材料を矢印Ｒ方向に流し込む。次に、金型５０全体を加熱する。ゴム材料の加硫化に適した温度で所定時間を経過した後、上金型５１と下金型５２とを開き、シール部材３０を突出部材２０の外側面および表側の面に一体成形した状態の成形体を取り出す。その後、ペレット４５を凹部２５から取り外し、さらには流し込んだゴム材料のゲート跡を切断し、シール部材３０を突出部材２０に一体成形する工程が終了する。最後に、カバー部材１０の裏面に当該一体成形体を固定して、防水部材２が完成する。なお、ペレット４５の高さｔ２を、突出部材２０の厚さｔ１と等しくすることもできる。その場合には、シール部材３０は、突出部材２０の凹部２５と固着することなく、凹部２５以外の外側面および突出部材２０の裏面と固着する。さらには、本実施の形態では、一体成形する際に、ペレット４５によって切り欠き部位３３を形成するが、下金型５２にペレットと同形状の突部（ピン）を予め形成することにより、切り欠き部位３３を形成することもできる。これにより、ペレット４５をシール部材３０から取り外す工程を省くことができ、かつその工程に起因してシール部材３０に傷が入るのを防止できる。
【００３２】
２．第二の実施の形態
次に、本発明の第二の実施の形態に係る防水部材およびそれを備える電子機器について説明する。第二の実施の形態において、第一の実施の形態と共通する部分については、同じ符号を付し、また、重複した説明を省略する。第二の実施の形態に係る防水部材が第一の実施の形態に係るそれと異なる点は、切り欠き部位３３の形態であり、それ以外については第一の実施の形態と共通する。
【００３３】
（１）防水部材の構造
図１１は、本発明の第二の実施の形態に係る電子機器から防水部材を取り外してその裏面を上に向けた斜視図を示す。図１２は、図１１に示す防水部材の裏面を上にした平面図を示す。図１３は、図１２のＤ−Ｄ線断面図であって、第二の実施の形態にかかる電子機器の開口部の内壁から力を受けたシール部材の変化を模式的に示す。
【００３４】
第二の実施の形態に係る防水部材２ａは、突出部材２０と、その外側面の全周に亘って切り欠き部位３３を備えるシール部材３０とを備える。開口部３を防水部材２ａにて塞いだ際に、シール部材３０は開口部３の内壁から圧縮力を受ける。その際、シール部材３０は、図１３の矢印Ｌで示すように、切り欠き部位３３の外側に位置するリブ３２が切り欠き部位３３側に倒れて、その幅を狭めるように変形する。したがって、開口部３の内方向にシール部材３０の入り込むスペースを設ける必要がなく、防水構造部位の薄型化を図ることができる。加えて、切り欠き部位３３は、シール部材３０の過度な圧縮変形を防止し、防水構造体への過度の負荷を低減するのに寄与する。
【００３５】
この実施の形態では、シール部材３０は、底板３１の内側面３１ａおよび表側被覆部３４で突出部材２０と接する。しかし、切り欠き部位３３を突出部材２０の厚さと同一の深さとし、シール部材３０が突出部材２０の表側の面のみと接するようにしても良い。また、シール部材３０は、底板３１の内側面３１ａでのみ突出部材２０と接するようにしても良い。
【００３６】
（２）防水部材の製造方法
図１４は、図１１に示す防水部材の製造方法の一工程であって、防水部材を構成する突出部材の外側面に環状部材を配置する状況を示す。
【００３７】
厚さｔ１の突出部材２０の外周に、高さｔ２（＜ｔ１）の突出部材２０よりわずかに大きい楕円環形状の環状部材６０を配置する。突出部材２０の外側面の内、環状部材６０で覆われない部分は、シール部材３０と突出部材２０との固着部位となる。環状部材６０を突出部材２０に装着した後、シール部材３０と突出部材２０との一体成形を行う。一体成形は、第一の実施の形態と同様の工程を経て行う。最後に、環状部材６０を取り外し、カバー部材１０の裏面に当該一体成形体を固定して、防水部材２ａが完成する。なお、環状部材６０に代えて、環状部材６０に底面を備えるトレイ形状の部材を用いて、当該部材を突出部材２０に装着した後に、一体成形の工程を実行しても良い。なお、環状部材６０の高さｔ２を、突出部材２０の厚さｔ１と等しくすることもできる。その場合には、シール部材３０は、突出部材２０の外側面と固着せず、突出部材２０の裏面とのみ固着する。さらには、本実施の形態では、一体成形する際に、環状部材６０によって切り欠き部位３３を形成するが、下金型５２にペレットと同形状の突部（ピン）を予め形成することで対応することにより、切り欠き部位３３を形成することもできる。これにより、環状部材６０をシール部材３０から取り外す工程を省くことができ、かつその工程に起因してシール部材３０に傷が入るのを防止できる。
【００３８】
３．その他の実施の形態
以上、本発明に係る防水部材およびそれを備える電子機器の各実施の形態を説明してきたが、本発明は、上記の各実施の形態に限定されることなく、種々変形して実施可能である。
【００３９】
図１５は、本発明に係る電子機器に備える防水部材を構成する突出部材とシール部材との一体成形体の変形例の平面図およびそのＧ-Ｇ線断面図（１５Ａ）と、別の変形例の平面図およびそのＨ−Ｈ線断面図（１５Ｂ）とをそれぞれ示す。
【００４０】
先に説明した第一の実施の形態では、切り欠き部位３３は、突出部材２０の凹部２５と、当該凹部２５に対向してシール部材３０の幅方向に窪む部分とから構成されている。しかし、切り欠き部位は、これに限定されない。例えば、（１５Ａ）に示すように、切り欠き部位７３を、シール部材３０の幅方向に窪む部分のみから構成しても良い。この場合、突出部材２０の外側面に、第一の実施の形態にて存在する凹部２５を備える必要は無い。また、第二の実施の形態では、シール部材３０の幅方向内側にのみ、突出部材２０の外側面の全周に亘って窪む形状の切り欠き部位３３を設ける例を説明した。一方、（１５Ｂ）に示すように、突出部材２０の外側面に、その全周に亘って、内側に窪む切り欠き部位８３を形成しても良い。すなわち、本発明に係る防水部材２，２ａにおいて、突出部材２０とシール部材３０との間に非接触状態の箇所を設けることができれば、突出部材２０およびシール部材３０の少なくともいずれか一方をその幅方向に窪ませて、切り欠き部位を形成することができる。（１５Ｂ）に示す構成の場合には、突出部材２０を金型内に仕込み、シール部材３０を突出部材２０と一体成形するインサート成形を実施するとき、切り欠き部位８３に相当する金型の突出部によって突出部材２０の位置決めをすることができる。よって、突出部材２０をしっかりと固定でき、薄バリさえも生じにくい高精度な成形が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、防水機能を有する電子機器に利用することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１    電子機器
２，２ａ    防水部材
３    開口部
１０    カバー部材
２０    突出部材
３０    シール部材
３３，７３，８３    切り欠き部位
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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