(57)【要約】【課題】照明面に色ムラが発生することを防止すること。【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、発光色が異なる複数の種類の発光素子を具備する。例えば、実施形態に係る発光モジュールは、発光素子として、青色ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）や赤色ＬＥＤを具備する。また、実施形態に係る発光モジュールは、発光素子が配置される配置面を有し、配置面上において複数の方向に種類の異なる発光素子が交互に配置される基板を具備する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光色が異なる複数の種類の発光素子と；
前記発光素子が配置される配置面を有し、当該配置面上において複数の方向に前記種類の異なる発光素子が交互に配置される基板と；
を具備することを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記基板に設けられる第１の配線パターンと；
前記第１の配線パターンと所定の距離だけ離れた位置に設けられる第２の配線パターンと；
前記第１の配線パターンとの間で前記第２の配線パターンを挟む位置に設けられる第３の配線パターンと；
をさらに具備し、
前記複数の種類の発光素子のうち、直列に接続された第１の発光素子群のアノード側が前記第１の配線パターンに接続され、当該第１の発光素子群のカソード側が前記第３の配線パターンに接続され、
前記複数の種類の発光素子のうち、直列に接続された第２の発光素子群のカソード側が前記第２の配線パターンに接続され、当該第２の発光素子群のアノード側が前記第３の配線パターンに接続される、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記複数の種類の発光素子のそれぞれは、前記配置面上において第１方向に等間隔に引かれる仮想的な直線と、前記配置面上において当該第１方向と直交する第２方向に等間隔に引かれる仮想的な直線との交点のいずれかに配置される、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記複数の種類の発光素子を封止する樹脂性の封止部
をさらに具備することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光モジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光モジュール；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュール及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）を光源とする照明装置が普及しつつある。このような照明装置として、発光色の異なる複数種類のＬＥＤを搭載するものが知られている。かかる照明装置では、各ＬＥＤの発光色が混在した色の光を照射する。ただし、この種の照明装置を用いた場合、異なる色の光が混ざり合わないことがあり、照明面に色ムラが発生する可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−８００４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、照明面に色ムラが発生することを防止できる発光モジュール及び照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光モジュールは、発光色が異なる複数の種類の発光素子と、基板とを具備する。基板は、前記発光素子が配置される配置面を有し、当該配置面上において複数の方向に前記種類の異なる発光素子が交互に配置される。
【発明の効果】
【０００６】
実施形態に係る発光モジュールによれば、照明面に色ムラが発生することを防止できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施形態に係る発光モジュールを装着した照明装置を示す縦断面図である。
【図２】図２は、実施形態に係る発光モジュールを示す上面図である。
【図３】図３は、実施形態に係るＬＥＤの配置例を説明する説明図である。
【図４】図４は、実施形態に係るＬＥＤの配置例を説明する説明図である。
【図５】図５は、実施形態に係るＬＥＤの配置位置を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下で説明する実施形態に係る発光モジュール１０は、発光色が異なる複数の種類の発光素子を具備する。例えば、発光モジュール１０は、複数の種類の発光素子として、青色ＬＥＤ１２１と、赤色ＬＥＤ１２２とを具備する。また、発光モジュール１０は、基板１１０を具備する。基板１１０は、発光素子が配置される配置面１１０ａを有し、配置面１１０ａ上において複数の方向に種類の異なる発光素子が交互に配置される。
【０００９】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュール１０は、第１の配線パターン（配線パターン１５１に対応）と、第２の配線パターン（配線パターン１５２に対応）と、第３の配線パターン（配線パターン１５３に対応）とを具備する。第１の配線パターンは、基板１１０に設けられる。また、第２の配線パターンは、第１の配線パターンと所定の距離だけ離れた位置に設けられる。第３の配線パターンは、第１の配線パターンとの間で第２の配線パターンを挟む位置に設けられる。また、複数の種類の発光素子のうち、直列に接続された第１の発光素子群のアノード側は、第１の配線パターンに接続される。また、第１の発光素子群のカソード側は、第３の配線パターンに接続される。また、複数の種類の発光素子のうち、直列に接続された第２の発光素子群のカソード側は、第２の配線パターンに接続される。また、第２の発光素子群のアノード側は、第３の配線パターンに接続される。
【００１０】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュール１０において、複数の種類の発光素子のそれぞれは、配置面１１０ａ上において第１方向に等間隔に引かれる仮想的な直線と、配置面１１０ａ上において第１方向と直交する第２方向に等間隔に引かれる仮想的な直線との交点のいずれかに配置される。
【００１１】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュール１０は、複数の種類の発光素子を封止する樹脂性の封止部１４０を具備する。
【００１２】
また、以下で説明する実施形態に係る照明装置１は、上述した発光モジュール１０のいずれかを具備する。
【００１３】
以下、図面を参照して、実施形態に係る発光モジュール及び照明装置を説明する。実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。なお、各図に示すＬＥＤの数は、図示した例に限られない。
【００１４】
［照明装置の縦断面例］
図１は、実施形態に係る発光モジュールを装着した照明装置を示す縦断面図である。図１に示すように、実施形態に係る照明装置１は、発光モジュール１０と、本体１１と、口金部材１２と、アイレット部１３と、カバー１４と、制御部１５と、電気配線１６ａ及び１６ｂとを有する。
【００１５】
発光モジュール１０は、本体１１の上面１１ａに配置される。また、発光モジュール１０は、基板１１０を有する。基板１１０は、低熱伝導率のセラミックス、例えば、アルミナや、窒化ケイ素や、酸化ケイ素や、アルミニウムなどにより形成される。
【００１６】
また、基板１１０の配置面１１０ａには、青色ＬＥＤ１２１や赤色ＬＥＤ１２２が配置される。青色ＬＥＤ１２１は、例えば、波長のピークが４５０［ｎｍ］である青色の光を発光する発光素子である。また、赤色ＬＥＤ１２２は、例えば、波長のピークが６３５［ｎｍ（nanometre）］である赤色の光を発光する発光素子である。
【００１７】
また、基板１１０の配置面１１０ａには、青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２を囲むように、環状の堰止め部材１３０が配置される。そして、堰止め部材１３０の内面と基板１１０の配置面１１０ａとで形成される凹部には封止部１４０が設けられる。封止部１４０は、かかる凹部に各種樹脂が流し込まれて硬化することで形成される。例えば、封止部１４０は、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂、蛍光体を含まない拡散性の高い透明樹脂等の各種樹脂により形成される。このようにして、青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２は、同一の封止部１４０により上部から全面的に被覆される。
【００１８】
本体１１は、熱伝導性の高い金属、例えば、アルミニウムにより形成される。また、本体１１は、横断面が略円の円柱状に形成される。また、本体１１の一端には口金部材１２が取り付けられ、本体１１の他端にはカバー１４が取り付けられる。また、本体１１は、外周面が一端から他端に向かう方向に順次径が大きくなる略円錐状のテーパー面をなすように形成される。また、本体１１は、外観がミニクリプトン電球におけるネック部のシルエットに近似する形状に形成される。また、本体１１の外周面には、一端から他端に向かい放射状に突出する図示しない多数の放熱フィンが一体形成される。
【００１９】
口金部材１２は、例えば、エジソンタイプのＥ形口金である。また、口金部材１２は、ネジ山を備えた銅板製の筒状のシェルを有する。また、口金部材１２は、シェル下端の頂部に電気絶縁部を介して設けられた導電性のアイレット部１３を有する。シェルの開口部は、本体１１の一端の開口部と電気的に絶縁して固定される。シェル及びアイレット部１３は、制御部１５における図示しない回路基板の電力入力端子から導出された入力線が接続される。このような口金部材１２は、例えば、天井等に設けられたソケットに差し込まれることで、商用電源から供給される電力を制御部１５に供給する。
【００２０】
カバー１４は、例えば、乳白色のポリカーボネートにより形成される。また、カバー１４は、一端に開口を備えるミニクリプトン電球のシルエットに近似させた滑らかな曲面状に形成される。また、カバー１４は、発光モジュール１０の発光面を覆うように開口端部が本体１１に嵌め込まれて固定される。なお、カバー１４を本体１１に固定する方法は、接着、嵌合、螺合、係止等、何れの方法であってもよい。
【００２１】
制御部１５は、基板１１０に実装された青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２の点灯を制御する制御回路を有する。かかる制御回路は、外部と電気的に絶縁するように制御部１５に収納される。また、制御部１５は、制御回路による制御により交流電圧を直流電圧に変換し、変化した直流電圧を青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２に印加する。また、制御部１５は、制御回路の出力端子に青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２へ給電するための電気配線１６ａ及び１６ｂが接続される。
【００２２】
電気配線１６ａ及び１６ｂは、本体１１に形成された図示しない貫通孔及び図示しないガイド溝を介して本体１１の他端の開口部に導出される。電気配線１６ａ及び１６ｂの先端部分は、絶縁被覆が剥離され、基板１１０上に配置された後述のコネクタ１６０と接続される。
【００２３】
このようにして、制御部１５は、シェル及びアイレット部１３を介して入力された電力を、電気配線１６ａ及び１６ｂを介して青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２へ供給する。そして、制御部１５は、青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２へ供給した電力を、電気配線１６ａ及び１６ｂを介して回収する。
【００２４】
［発光モジュールの上面例］
図２は、実施形態に係る発光モジュール１０を示す上面図である。図２は、図１において、矢印Ａ方向から見た発光モジュール１０の一例を示す。図２に示すように、複数の青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２は、基板１１０の配置面１１０ａに配置される。また、堰止め部材１３０は、青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２を囲むように、基板１１０の配置面１１０ａに配置される。
【００２５】
なお、図２では、複数の青色ＬＥＤ１２１のうち１個の青色ＬＥＤに参照符号「１２１」を付したが、同様の長方形状の部位は青色ＬＥＤ１２１に該当する。また、図２では、複数の赤色ＬＥＤ１２２のうち１個の赤色ＬＥＤに参照符号「１２２」を付したが、同様の正方形状の部位は赤色ＬＥＤ１２２に該当する。
【００２６】
また、基板１１０の配置面１１０ａ上には、配線パターン１５１、１５２及び１５３が形成される。配線パターン１５１、１５２及び１５３は、基板１１０上にプリントされた電気伝導体である。配線パターン１５１の一端側１５１ａ、及び、配線パターン１５２の一端側１５２ａには、コネクタ１６０が設置される。また、図２に示すように、配線パターン１５１の他端側１５１ｂは、直線状に形成される。また、配線パターン１５２の他端側１５２ｂは、配線パターン１５１の他端側１５１ｂと所定の距離だけ離れた位置に、直線状に形成される。図２に示した例では、配線パターン１５１の他端側１５１ｂと、配線パターン１５２の他端側１５２ｂとは、略平行に形成される。また、配線パターン１５３は、配線パターン１５１の他端側１５１ｂとの間で配線パターン１５２の他端側１５２ｂを挟む位置に、直線状に形成される。
【００２７】
また、複数の青色ＬＥＤ１２１は、ボンディグワイヤ１７１により直列に接続される。図２では、１２個の青色ＬＥＤ１２１を直列に接続する直列回路が５本配置されている例を示している。なお、図２では、１本のボンディグワイヤ１７１に参照符号「１７１」を付したが、青色ＬＥＤ１２１間を結ぶ直線や、青色ＬＥＤ１２１から延伸している直線は、ボンディグワイヤ１７１に該当する。
【００２８】
そして、青色ＬＥＤ１２１の直列回路におけるアノード（陽極）側は、配線パターン１５１の他端側１５１ｂに接続される。また、青色ＬＥＤ１２１の直列回路におけるカソード（陰極）側は、配線パターン１５３に接続される。
【００２９】
また、複数の赤色ＬＥＤ１２２は、ボンディグワイヤ１７２により直列に接続される。図２では、１２個の赤色ＬＥＤ１２２を直列に接続する直列回路が６本配置されている例を示している。なお、図２では、１本のボンディグワイヤ１７２に参照符号「１７２」を付したが、赤色ＬＥＤ１２２間を結ぶ直線や、赤色ＬＥＤ１２２から延伸している直線は、ボンディグワイヤ１７２に該当する。
【００３０】
そして、赤色ＬＥＤ１２２の直列回路におけるアノード（陽極）側は、配線パターン１５３に接続される。また、赤色ＬＥＤ１２２の直列回路におけるカソード（陰極）側は、配線パターン１５２の他端側１５２ｂに接続される。
【００３１】
また、上述したコネクタ１６０は、配線パターン１５１及び１５２と電気的に接続されるように設置される。また、コネクタ１６０は、図１に示した電気配線１６ａ及び１６ｂと接続される。これにより、コネクタ１６０は、電気配線１６ａ及び１６ｂから供給される電力を、配線パターン１５１及び配線パターン１５２へ供給する。
【００３２】
すなわち、図２の例の場合、電流は、配線パターン１５１の他端側１５１ｂから、ボンディグワイヤ１７１を介して、青色ＬＥＤ１２１の直列回路を流れて配線パターン１５３に到達する。そして、かかる電流は、配線パターン１５３で折り返して、ボンディグワイヤ１７２を介して、赤色ＬＥＤ１２２の直列回路を流れて配線パターン１５２の他端側１５２ｂに到達する。
【００３３】
ここで、実施形態に係る発光モジュール１０では、青色ＬＥＤ１２１と赤色ＬＥＤ１２２とが互い違いとなるよう千鳥状に配置される。具体的には、図２に示した例の場合、基板１１０には、堰止め部材１３０の長手方向Ｈ１に青色ＬＥＤ１２１と赤色ＬＥＤ１２２とが交互に配置され、また、堰止め部材１３０の短手方向Ｈ２に青色ＬＥＤ１２１と赤色ＬＥＤ１２２とが交互に配置される。すなわち、赤色ＬＥＤ１２２及び青色ＬＥＤ１２１は、堰止め部材１３０の長手方向Ｈ１に隣接する双方のＬＥＤの発光色が異なり、また、堰止め部材１３０の短手方向Ｈ２に隣接する双方のＬＥＤの発光色が異なるように配置される。なお、堰止め部材１３０の長手方向Ｈ１と短手方向Ｈ２とは直交するものとする。
【００３４】
より具体的に説明すると、図２に示した例の場合、直列接続される複数の青色ＬＥＤ１２１は、それぞれジグザグ状の頂点部（折り返し位置）に配置される。すなわち、直列接続される複数の青色ＬＥＤ１２１は、稲妻状に配置される。同様に、直列接続される複数の赤色ＬＥＤ１２２は、それぞれジグザグ状の頂点部（折り返し位置）に配置される。そして、直列接続された複数の青色ＬＥＤ１２１と、直列接続された複数の赤色ＬＥＤ１２２とは、互い違いとなるように配置される。このとき、青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２の一方は、他方の３個のＬＥＤに囲まれる位置に配置される。例えば、青色ＬＥＤ１２１は、連続する３個の赤色ＬＥＤ１２２によって形成される三角形における底辺の中央近傍に配置される。同様に、赤色ＬＥＤ１２２は、連続する３個の青色ＬＥＤ１２１によって形成される三角形における底辺の中央近傍に配置される。
【００３５】
このように、実施形態に係る発光モジュール１０では、異なる発光色の青色ＬＥＤ１２１と赤色ＬＥＤ１２２とが互い違いに配置されるので、青色の光と赤色の光とをよく混ざり合わせることができる。このため、実施形態に係る照明装置１によれば、照射光が照らされる照明面に色ムラが発生することを防止できる。
【００３６】
また、実施形態に係る発光モジュール１０では、基板１１０に配置された青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２が同一の封止部１４０により上部から全面的に被覆される。これにより、実施形態に係る発光モジュール１０によれば、樹脂等である封止部１４０において異なる色の光が混ざり合うので、照射光をより効率的に混合することができ、照明面に色ムラが発生することをより防止することができる。
【００３７】
また、実施形態に係る発光モジュール１０では、第１のＬＥＤである青色ＬＥＤ１２１の直列回路が配置され、かかる直列回路の末端から折り返すように、第２のＬＥＤである赤色ＬＥＤ１２２の直列回路が配置される。具体的には、上記の通り、青色ＬＥＤ１２１の直列回路は、配線パターン１５１及び配線パターン１５３と接続される。そして、赤色ＬＥＤ１２２の直列回路は、青色ＬＥＤ１２１の直列回路の末端側の配線パターン１５３で折り返すように、配線パターン１５２及び配線パターン１５３と接続される。この点について、図３及び図４に示す回路図を用いて説明する。図３及び図４は、実施形態に係る青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２の配置例を説明する説明図である。なお、図３及び図４における回路図は、青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２の配置を模式的に示す。
【００３８】
図３に示した例では、青色ＬＥＤ群１２０ｂと赤色ＬＥＤ群１２０ｒとは、配線１８０により直列に接続される。青色ＬＥＤ群１２０ｂは、３個の青色ＬＥＤ１２１が直列に接続された青色ＬＥＤ群１２１ａ〜１２１ｄを有し、青色ＬＥＤ群１２１ａ〜１２１ｄが並列接続されることにより形成される。また、赤色ＬＥＤ群１２０ｒは、３個の赤色ＬＥＤ１２２が直列に接続された赤色ＬＥＤ群１２２ａ〜１２２ｄを有し、赤色ＬＥＤ群１２２ａ〜１２２ｄが並列接続されることにより形成される。この例の場合、図示した回路の一端Ｐ１０は、アノード（陽極）に該当し、回路の他端Ｐ２０は、カソード（陰極）に該当する。
【００３９】
実施形態に係る青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２は、図３に示した折り線Ｌ１０により折り畳まれた回路の等価回路によって表される。すなわち、実施形態に係る青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２は、図４に例示した回路図によって表される。なお、実施形態に係る発光モジュール１０は、実際には、図３に示した配線１８０を有さず、配線１８０の位置には配線パターン１５３が設置されることとなる。
【００４０】
このように、実施形態に係る発光モジュール１０によれば、ＬＥＤのアノード（陽極）側が接続される配線パターン１５１と、ＬＥＤのカソード（陰極）側が接続される配線パターン１５２とを近傍の位置に配置することができるので、全体的な配線パターンを簡略化することができる。具体的には、実施形態に係る発光モジュール１０では、配線パターン１５１、１５２及び１５３が設けられればよく、ＬＥＤ間を接続する他の配線パターンを要しない。このため、実施形態に係る発光モジュール１０によれば、回路規模の小型化を実現することができる。
【００４１】
［ＬＥＤの配置位置］
次に、図５を用いて、上述した青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２の配置位置について説明する。図５に示すように、実施形態に係る青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２は、略等間隔に引かれる長手方向Ｈ１の仮想的な直線Ｌ１０１〜Ｌ１１２と、略等間隔に引かれる短手方向Ｈ２の仮想的な直線Ｌ２０１〜Ｌ２１２との交点のいずれかに配置される。このとき、青色ＬＥＤ１２１や赤色ＬＥＤ１２２は、仮想的な直線の交点とＬＥＤの中心とが一致するように配置される。
【００４２】
言い換えれば、青色ＬＥＤ１２１や赤色ＬＥＤ１２２は、基板１１０の配置面１１０ａが所定サイズ毎に区切られた領域のいずれかに配置される。この場合、配置面１１０ａが区切られる所定サイズは、少なくとも青色ＬＥＤ１２１の大きさ、及び、赤色ＬＥＤ１２２の大きさよりも大きい。
【００４３】
このように、実施形態に係る発光モジュール１０は、配置面１１０ａが均等に区切られた領域のいずれかに青色ＬＥＤ１２１や赤色ＬＥＤ１２２が配置されるので、製造工数を削減させることができる。具体的には、発光モジュール１０を製造する場合には、ボンディング等と呼ばれる工程において、基板１１０の配置面１１０ａ上に１列ずつ青色ＬＥＤ１２１や赤色ＬＥＤ１２２が配置される。例えば、堰止め部材１３０の短手方向Ｈ２へ平行移動しながら、長手方向Ｈ１に青色ＬＥＤ１２１や赤色ＬＥＤ１２２が配置される。このとき、図５に示した例のように青色ＬＥＤ１２１や赤色ＬＥＤ１２２が配置される場合には、各ＬＥＤが配置される列が少ないので、発光モジュール１０の製造工数を削減させることができる。
【００４４】
［他の実施形態］
上記実施形態では、図２に示した例のように、発光モジュール１０が、ジグザグ状に直列接続された青色ＬＥＤ１２１の直列回路と、ジグザグ状に直列接続された赤色ＬＥＤ１２２の直列回路とを複数有する例を示した。しかし、この例に限られず、発光モジュール１０は、青色ＬＥＤ１２１と赤色ＬＥＤ１２２とが交互に直線状に直列接続された直列回路を複数有してもよい。この場合、青色ＬＥＤ１２１と赤色ＬＥＤ１２２とが交互に直列接続された直列回路は、長手方向Ｈ１に隣接する双方のＬＥＤの発光色が異なり、また、短手方向Ｈ２に隣接する双方のＬＥＤの発光色が異なるように配置される。
【００４５】
また、上記実施形態では、発光モジュール１０が、青色ＬＥＤ１２１と赤色ＬＥＤ１２２とを有する例を示した。しかし、この例に限られず、発光モジュール１０は、青色及び赤色以外の色の光を発光するＬＥＤを有してもよい。例えば、発光モジュール１０は、白色や緑色の光を発光するＬＥＤを有してもよい。
【００４６】
また、上記実施形態では、発光モジュール１０が、２種類のＬＥＤ（青色ＬＥＤ１２１、赤色ＬＥＤ１２２）を有する例を示した。しかし、この例に限られず、発光モジュール１０は、３種類以上のＬＥＤを有してもよい。この場合、３種類以上のＬＥＤは、それぞれ交互に配置される。例えば、発光モジュール１０が、青色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、白色ＬＥＤを有するものとする。この場合、堰止め部材１３０の長手方向Ｈ１に、青色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、白色ＬＥＤが順に配置され、かつ、堰止め部材１３０の短手方向Ｈ２に、青色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、白色ＬＥＤが順に配置される。
【００４７】
また、上記実施形態では、照明装置１が電球である例を示したが、上述してきた発光モジュール１０を有する照明装置１は、電球に限られない。例えば、照明装置１は、ダウンライト型の照明装置や投光器などにも適用することができる。
【００４８】
また、上記実施形態に係る各部材の形状、原料及び材質は、実施形態や図示したものに限られない。例えば、青色ＬＥＤ１２１及び赤色ＬＥＤ１２２は、矩形の領域ではなく円形の領域に配置されてもよい。また、カバー１４は、円形ではなく矩形や楕円形であってもよい。
【００４９】
以上説明したとおり、上記実施形態によれば、照明面に色ムラが発生することを防止できる。
【００５０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５１】
１  照明装置
１０  発光モジュール
１１０  基板
１４０  封止部
１２１  青色ＬＥＤ
１２２  赤色ＬＥＤ
【図１】
2014187284.tif 000003
【図２】
2014187284.tif 000004
【図３】
2014187284.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014187284.tif 000007