(57)【要約】【課題】  熱切断加工により板材の熱切断加工部に沿う下面端縁部に生じるバリ状の突起を、簡易な手段でかつ手間をかけずに除去できるレーザ・パンチ複合機を提供する。【解決手段】  レーザ・パンチ複合機は、板材送り機構とレーザ加工部とパンチ加工部とを組み合わせてなる。レーザ加工部は、板材送り機構により送られる板材に対してレーザ光を照射して板材を熱切断加工する。パンチ加工部は、上金型を複数設置可能な上側の工具支持体、および上金型と対応する下金型を複数設置可能な下側の工具支持体を備え、パンチ位置で上金型を昇降させて板材にパンチ加工を行う。上下の工具支持体に設けられる複数組の上金型および下金型のうちの少なくとも１組に代えて、レーザ加工部による熱切断加工で板材のエッジに生じる突起７０を除去するエッジ処理ツール２１，２２を設ける。【選択図】        図９
2014226687.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板材を前後左右に送り可能な板材送り機構と、
この板材送り機構により送られる板材に対してレーザ光を照射して板材を熱切断加工するレーザ加工部と、
上金型を複数設置可能な上側の工具支持体、前記上金型と対応する下金型を複数設置可能な下側の工具支持体、前記上側の工具支持体および下側の工具支持体の上金型および下金型を所定のパンチ位置へ割り出す金型割出手段、並びに前記パンチ位置でラムにより前記上金型を昇降させて板材にパンチ加工を行うパンチ加工手段を備えたパンチ加工部と、
を組み合わせたレーザ・パンチ複合機であって、
前記上側の工具支持体および下側の工具支持体に設けられる複数組の前記上金型および下金型のうちの少なくとも１組に代えて、前記レーザ加工部による熱切断加工で板材のエッジに生じる突起を除去するエッジ処理ツールを設けたレーザ・パンチ複合機。
【請求項２】
前記エッジ処理ツールは、互いに対向して前記上側の工具支持体および下側の工具支持体にそれぞれ配置される上下のボール保持部材と、これらボール保持部材に回転自在に支持されこれらボール支持部材の対向面に互いに対向して突出する上下のボールとを有し、板材の前記レーザ加工部で加工された熱切断加工部を前記上下のボールで挟んだ状態で、前記板材送り機構により板材が前記熱切断加工部に沿って送られることで、前記下のボールにより、板材の前記熱切断加工部に沿う下面端縁部を上方に面押しするものである請求項１記載のレーザ・パンチ複合機。
【請求項３】
前記エッジ処理ツールは、前記パンチ加工部によるパンチ加工で板材のエッジに生じる突起を除去する請求項１または請求項２に記載のレーザ・パンチ複合機。
【請求項４】
前記板材は、加工時に下側となる面に傷付き防止用のシートが貼着されている請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のレーザ・パンチ複合機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、板材に対してレーザ光による熱切断加工および上下の金型によるパンチ加工の両方を行うことが可能なレーザ・パンチ複合機に関する。
【背景技術】
【０００２】
鋼材からなる板材をレーザ光により熱切断加工すると、図１５のように、板材Ｗの熱切断加工部Ａに沿う表面端縁部、特に下面端縁部Ｃに、加工時に発生するスラグが固まってできるバリ状の突起７０（一般的にドロスと称される）が生じる。突起７０が下面端縁部Ｃに生じるのは、熱切断加工時に上からの不活性ガスで溶けた金属を吹き飛ばすため、スラグが下側に溜まり易いからである。また、図１６のように、板材Ｗの下面にシートＳが貼られている場合は、スラグとシートＳの酸化物とが混じり合ってできる突起７１が生じる。前記シートＳは、板材Ｗの下面に傷を付けないように貼られるものであり、例えば合成樹脂製である。このようなシート付きの板材Ｗに生じる突起７１は、シート無しの板材Ｗに生じる突起７０よりも大きくて目立つものとなる。なお、図１５、図１６では突起７０，７１を誇張して大きく表示してある。
【０００３】
上述のように、シート付きの板材Ｗに生じるバリ状の突起７１は大きくて目立ち、また別の部材を重ねるときに障害となるため、製品に有るのは好ましくない。そこで、シート付きの板材Ｗを熱切断加工するとき、板材ＷからシートＳを剥がして、突起７１の生成を防ぐことが行われている。シート無しの板材Ｗに生じる突起７０はさほど目立たないが、それでも製品によっては除去する必要がある。一般に、シート無しの板材Ｗに生じる突起７０の除去は、後工程で人手によるサンダーがけで行っていた。
【０００４】
熱切断加工により生じる突起７０，７１の除去を自動で行うために、突起７０，７１を除去することが可能な付着物除去装置をレーザ・パンチ複合機に組み込んで設けることが提案されている（特許文献１）。
【０００５】
また、パンチプレスによる打抜き加工で板材に発生したバリの除去に関しては、パンチプレスの工具支持体に取り付けられて使用されるバリ取りツールが提案されている（例えば特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１２９６８１号公報
【特許文献２】特許第４９１６１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記シートＳはパンチプレス等で板材Ｗをパンチ加工する場合に貼られるものであるから、突起７１の生成を防ぐ目的で、前記のように熱切断加工するときに板材ＷからシートＳを剥がすのは、後の工程でパンチ加工をするとき、再度シートＳを貼り直す必要があり、無駄が多い。特に、レーザ光による熱切断加工とパンチ加工を併せて行うレーザ・パンチ複合機の場合、一旦板材搬送用のテーブル上から板材Ｗを下ろして板材ＷからシートＳを剥がし、熱切断加工の後、再度テーブル上から板材Ｗを下ろして板材ＷからシートＳを貼り直さなければならず、より一層無駄が多い。
【０００８】
熱切断加工で生じる突起７０，７１を人手によるサンダーがけで除去するのは、作業に手間がかかり、製造コストの増大を招く。
【０００９】
特許文献１のように、レーザ・パンチ複合機に大掛かりな付着物除去装置を別途に組み込むのは、機械の生産コストが高くなる。
また、特許文献２のバリ取りツールは、種々の優れた利点を有するが、パンチプレスに装備されてパンチ加工によるバリを除去するものであり、熱切断加工で生じる突起への適用は想定されていない。
【００１０】
この発明の目的は、熱切断加工により板材の熱切断加工部に沿う下面端縁部に生じるバリ状の突起を、簡易な手段でかつ手間をかけずに除去できるレーザ・パンチ複合機を提供することである。
この発明の他の目的は、前記バリ状の突起を連続的に効率良く除去することである。
この発明のさらに他の目的は、熱切断加工で生じる突起とパンチ加工で生じる突起の両方を除去可能とすることである。
この発明のさらに他の目的は、シート付きの板材についても、熱切断加工により板材の熱切断加工部に沿う下面端縁部に生じたバリ状の突起を、簡易な手段でかつ手間をかけずに除去することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明のレーザ・パンチ複合機は、板材を前後左右に送り可能な板材送り機構と、この板材送り機構により送られる板材に対してレーザ光を照射して板材を熱切断加工するレーザ加工部と、上金型を複数設置可能な上側の工具支持体、前記上金型と対応する下金型を複数設置可能な下側の工具支持体、前記上側の工具支持体および下側の工具支持体の上金型および下金型を所定のパンチ位置へ割り出す金型割出手段、並びに前記パンチ位置でラムにより前記上金型を昇降させて板材にパンチ加工を行うパンチ加工手段を備えたパンチ加工部とを組み合わせてなる。前記上側の工具支持体および下側の工具支持体に設けられる複数組の前記上金型および下金型のうちの少なくとも１組に代えて、前記レーザ加工部による熱切断加工で板材のエッジに生じる突起を除去するエッジ処理ツールを設ける。
【００１２】
この構成によると、レーザ加工部により板材に対して熱切断加工を行った後、板材送り機構で板材を送りながらエッジ処理ツールで板材の熱切断加工部に沿う下面端縁部に生じたバリ状の突起を除去する。ここで言う除去は、バリ状の突起の板材の下面に対する突出部分が少なくとも減少し若しくは無くなることを指す。エッジ処理ツールは、パンチ加工部の上側の工具支持体および下側の工具支持体に金型に代えてそれぞれ設けられるため、バリ状の突起を除去するための大掛かりな装置を設けなくて済む。このように、熱切断加工により生じた突起を、レーザ・パンチ複合機における金型に代えて設置したエッジ処理ツールで除去するという新規で飛躍的な発想により、熱切断加工により生じた突起を、簡易な構成で、かつ板材の載せ替え等の手間をかけずに簡単に除去することができる。
なお、前記熱切断加工部は、熱切断加工により金属材料が除去されてできたスリット状の部分を指す。熱切断加工部で分断された両側部分が、例えば素材部分を製品部分とに分離された場合は、熱切断加工部がスリット状の形態では存在せず、板材の端面とこの端面から前記スリット状の部分の幅だけ離れた面とで挟まれた仮想の空間が熱切断加工部となる。
【００１３】
この発明において、前記エッジ処理ツールは、互いに対向して前記上側の工具支持体および下側の工具支持体にそれぞれ配置される上下のボール保持部材と、これらボール保持部材に回転自在に支持されこれらボール支持部材の対向面に互いに対向して突出する上下のボールとを有し、板材の前記レーザ加工部で加工された熱切断加工部を前記上下のボールで挟んだ状態で、前記板材送り機構により板材が前記熱切断加工部に沿って送られることで、前記下のボールにより、板材の前記熱切断加工部に沿う下面端縁部を上方に面押しするものであってもよい。
【００１４】
この構成によると、上下のボールで板材を挟み付けながら板材を送ることにより、板材の熱切断加工部に沿う下面端縁部に生じたバリ状の突起が下のボールによる面押しで押し潰されて除去される。上下のボールはボール支持部材に回転自在に支持されており、板材の送りにより任意方向へ自由に回転するため、板材の円滑な送りが行える。そのため、バリ状の突起を連続的に効率良く除去できる。また、突起を除去するための専用の駆動源が不要であり、レーザ・パンチ複合機の特徴を効果的に利用し、熱切断加工で生じた突起を効率良く除去できる。
【００１５】
この発明において、前記エッジ処理ツールは、前記パンチ加工部によるパンチ加工で板材のエッジに生じる突起を除去するものであってもよい。
この場合、熱切断加工で生じる突起とパンチ加工で生じる突起の両方を除去することができる。
【００１６】
この発明において、前記板材は、加工時に下側となる面に傷付き防止用のシートが貼着されていてもよい。
このようなシート付き板材の場合、熱切断加工により板材の熱切断加工部に沿う下面端縁部にスラグとシートの酸化物とが混じり合ってできる突起が生じるが、この種の突起についても簡易な手段でかつ手間をかけずに除去することができる。
【発明の効果】
【００１７】
この発明のレーザ・パンチ複合機は、板材を前後左右に送り可能な板材送り機構と、この板材送り機構により送られる板材に対してレーザ光を照射して板材を熱切断加工するレーザ加工部と、上金型を複数設置可能な上側の工具支持体、前記上金型と対応する下金型を複数設置可能な下側の工具支持体、前記上側の工具支持体および下側の工具支持体の上金型および下金型を所定のパンチ位置へ割り出す金型割出手段、並びに前記パンチ位置でラムにより前記上金型を昇降させて板材にパンチ加工を行うパンチ加工手段を備えたパンチ加工部とを組み合わせたものであって、前記上側の工具支持体および下側の工具支持体に設けられる複数組の前記上金型および下金型のうちの少なくとも１組に代えて、前記レーザ加工部による熱切断加工で板材のエッジに生じる突起を除去するエッジ処理ツールを設けたため、熱切断加工により板材の熱切断加工部に沿う下面端縁部に生じるバリ状の突起を、簡易な手段でかつ手間をかけずに除去することができる。
【００１８】
前記エッジ処理ツールは、互いに対向して前記上側の工具支持体および下側の工具支持体にそれぞれ配置される上下のボール保持部材と、これらボール保持部材に回転自在に支持されこれらボール支持部材の対向面に互いに対向して突出する上下のボールとを有し、板材の前記レーザ加工部で加工された熱切断加工部を前記上下のボールで挟んだ状態で、前記板材送り機構により板材が前記熱切断加工部に沿って送られることで、前記下のボールにより、板材の前記熱切断加工部に沿う下面端縁部を上方に面押しするものである場合は、前記バリ状の突起を連続的に効率良く除去することができる。
【００１９】
前記エッジ処理ツールは、前記パンチ加工部によるパンチ加工で板材のエッジに生じる突起を除去するものである場合は、熱切断加工で生じる突起とパンチ加工で生じる突起の両方を除去することができる。
【００２０】
この発明のレーザ・パンチ複合機は、前記板材が、加工時に下側となる面に傷付き防止用のシートが貼着されている場合についても、熱切断加工により板材の熱切断加工部に沿う下面端縁部に生じたバリ状の突起を、簡易な手段でかつ手間をかけずに除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】この発明の一実施形態にかかるレーザ・パンチ複合機の概略構成を示す平面図である。
【図２】同レーザ・パンチ複合機の概略構成を示す側面図である。
【図３】同レーザ・パンチ複合機における上下一対のエッジ処理ツールの設置状態を示す縦断面図である。
【図４】（Ａ）は上側のエッジ処理ツールの斜視図、（Ｂ）は下側のエッジ処理ツールの斜視図である。
【図５】（Ａ）は同下側のエッジ処理ツールを昇降させる下金型昇降手段の概略構成を示す平面図、（Ｂ）は同下金型昇降手段の概略構成を示す正面図である。
【図６】同下金型昇降手段により下側のエッジ処理ツールを下降させた状態を示す断面図である。
【図７】（Ａ）は熱切断加工部の両側に板材部分が存在する板材の平面図、（Ｂ）は熱切断加工部の片側のみに板材部分が存在する板材の平面図である。
【図８】同上下一対のエッジ処理ツールによるエッジ処理動作を示す平面図である。
【図９】同上下一対のエッジ処理ツールによるエッジ処理動作の一例を示す断面図である。
【図１０】同上下一対のエッジ処理ツールによるエッジ処理動作の別例を示す断面図である。
【図１１】同上下一対のエッジ処理ツールによる異なるエッジ処理動作を示す断面図である。
【図１２】異なるエッジ処理ツールによるエッジ処理動作を示す説明図である。
【図１３】さらに異なるエッジ処理ツールによるエッジ処理動作を示す説明図である。
【図１４】さらに異なるエッジ処理ツールによるエッジ処理動作を示す説明図である。
【図１５】板材における熱切断加工部の周辺部の断面形状を示す図である。
【図１６】シート付きの板材における熱切断加工部の周辺部の断面形状を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
この発明の一実施形態を図面と共に説明する。図１はこの実施形態のレーザ・パンチ複合機の概略構成を示す平面図、図２はその側面図である。このレーザ・パンチ複合機１は、レーザ加工位置Ｐ１にて板材Ｗに対して熱切断加工を行うレーザ加工部２と、パンチ位置Ｐ２にて板材Ｗに対してパンチ加工を行うパンチ加工部３とを組み合わせて構成されている。板材Ｗは鋼材、例えばステンレス材からなる。レーザ加工位置Ｐ１およびパンチ位置Ｐ２は位置固定であり、板材送り機構４により、板材テーブル５に支持された板材Ｗの加工箇所がレーザ加工位置Ｐ１またはパンチ加工位置Ｐ２に来るように板材送りされる。
【００２３】
レーザ加工部２は、側面形状Ｃ形のフレーム７における上フレーム部７ａの先端部に位置するレーザ加工位置Ｐ１に設置され、レーザ光を下向きに照射するレーザヘッド１１と、フレーム７から離れた床面に設置されたレーザ発振器１２と、このレーザ発振器１２から前記レーザヘッド１１へレーザ光を導く伝送路１３とを備える。伝送路１３には、例えば伝送用光ファイバが用いられる。
【００２４】
パンチ加工部３は、フレーム７の上フレーム部７ａおよび下フレーム部７ｂに、工具支持体である上下のタレット１５，１６が、互いに同心の垂直軸回りに回転自在に支持されている。これら上下のタレット１５，１６には、孔開け加工用または成形加工用の複数の上金型１７および下金型１８と、上下のエッジ処理ツール２１，２２とが、それぞれ円周方向に並べて設置されている。上下のエッジ処理ツール２１，２２は、円周方向の１箇所のみ設けても、数種類のものを複数箇所に設けてもよい。
【００２５】
上下のタレット１５，１６は、フレーム７に設置された上下の金型割出手段２３，２４により、希望する上下の金型１７，１８または上下のエッジ処理ツール２１，２２がそれぞれパンチ位置Ｐ２に割り出される。金型割出手段２３，２４により上下の金型１７，１８、または上下のエッジ処理ツール２１，２２がパンチ位置Ｐ２に割り出された状態で、上金型１７または上側のエッジ処理ツール２１がラム２５により昇降駆動される。ラム２５は、ガイド部材（図示せず）を介してフレーム７の上フレーム部７ａに昇降自在に支持され、パンチ加工手段２６により昇降駆動される。パンチ加工手段２６は、例えばサーボモータ２７とその回転を直線運動に変換する運動変換機構２８とからなる。
【００２６】
板材送り機構４は、前後（Ｙ方向）移動するキャリッジ３１に、左右（Ｘ方向）移動するクロススライド３２を設置し、板材Ｗの端部を把持するワークホルダ３３をクロススライド３２に取り付けたものである。キャリッジ３１の下方に前後方向に延びるガイドレール３４が設けてあり、前記キャリッジ３１は、図示しない前後送り用駆動源により、ガイドレール３４に沿って移動するようになっている。また、クロススライド３２は、図示しない左右送り用駆動源により、キャリッジ３１に対して左右移動するようになっている。
【００２７】
図３は、上下のタレット１５，１６に取り付けられた上下一対のエッジ処理ツール２１，２２の縦断面図である。これら上下一対のエッジ処理ツール２１，２２は、レーザ加工部２（図１、図２）により熱切断加工された板材Ｗに対して、熱切断加工部Ａ（図１５、図１６）に沿う上下両面の端縁部Ｂ，Ｃ（図１５、図１６）のエッジ処理に使用される。ここで、熱切断加工部Ａは、熱切断加工により金属材料が除去されてできたスリット状の部分を指す。熱切断加工部Ａの幅ａ（図１５）は、０．２〜０．３ｍｍ程度である。
【００２８】
上側のエッジ処理ツール２１は、図４（Ａ）の斜視図に示すように、下面側が開口するガイド孔４０ａを有する円筒状のツール本体４０と、このツール本体４０のガイド孔４０ａに昇降自在に挿入されたガイド部材４１と、このガイド部材４１に固定されたボール保持部材４２と、このボール保持部材４２に回転自在に支持された下方に突出するボール４３とを有する。ガイド部材４１は、ツール本体４０の下端に設けられたストッパ４４（図３）で抜け止めされると共に、前記ガイド孔４０ａ内に挿入されたコイルばね４５で下向きに付勢されている。
この実施形態では、ボール４３をコイルばね４５の力で板材Ｗの上面端縁部Ｂに押し付けるが、コイルばね４５は必ずしも設けなくてもよく、ラム２５（図２）の昇降駆動を制御することでボール４３を板材Ｗの上面の端縁部Ｂに押し付けてもよい。また、コイルばね４５とラム２５を併用して、ボール４３を板材Ｗの上面端縁部Ｂに押し付けてもよい。
【００２９】
図３に示すように、上側のエッジ処理ツール２１は、上タレット１５の金型保持孔３８に昇降自在に嵌入しており、ツール本体４０の外周に設けられたキー４６を金型保持孔３８のキー溝３８ａに係合させることで、上タレット１５に対して回り止めされている。この上側のエッジ処理ツール２１は、パンチ位置Ｐ２（図１、図２）において、ツール本体４０の上端のＴ形連結部４０ｂを介してラム２５に連結される。
【００３０】
図３において、下側のエッジ処理ツール２２は、下金型保持台４７を介して下タレット１６に固定されるツール外ケース４９と、このツール外ケース４９内に昇降自在に支持されたツール本体５０と、このツール本体５０の上部材５１Ａに固定されたボール保持部材５２と、このボール保持部材５２に回転自在に支持されて上方に突出するボール５３とを有する。図４（Ｂ）には、ツール本体５０の上部材５１Ａの斜視図を示す。
【００３１】
上下のエッジ処理ツール２１，２２のボール４３，５３は、図３に示すように、それらのボール保持部材４２，５２の対向面に互いに対向して突出するように配置される。各ボール４３，５３の直径は、熱切断加工部Ａの幅ａよりも十分に大きいものとされる。この実施形態では、上側のエッジ処理ツール２１のボール４３の方が下側のエッジ処理ツールのボール５３よりも直径が、数倍程度大きいものが用いられている。なお、上下のボール４３，５３の直径が同じであってもよい。
【００３２】
上金型２１のボール４３およびボール保持部材４２は、フリーベアリングにより構成され、ボール保持部材４２となるケース内にボール４３が回転自在でかつ抜け止め状態に、一部突出して設けられている。下側のエッジ処理ツール２２のボール５３およびそのボール保持部材５２も、上側のエッジ処理ツール２１と同じくフリーベアリングにより構成される。これら上下のフリーベアリングは、ボール４３，５３の直径の違い以外が同じ構成のものを用いてもよく、またボール４３，５３の直径も含めて同じ構成のものを用いてもよい。ボール４３，５３は、例えば鋼球とされる。
【００３３】
下側のエッジ処理ツール２２のツール本体５０の下部材５１Ｂは、ツール外ケース４９に設けられたガイド孔４９ａに昇降自在に嵌合しており、これによりツール本体５０がツール外ケース４９に対して昇降自在に支持されている。ツール本体５０の下部材５１Ｂには、ツール外ケース４９に前記ガイド孔４９ａと平行に設けられたボルト挿通孔５４を貫通するボルト５５が螺着されている。このボルト５５の頭部５５ａと前記ボルト挿通孔５４の拡径部５４ａとの間に介在させたコイルばね５６により、ツール本体５０が下方に付勢されている。
【００３４】
パンチ位置Ｐ２における下タレット１６の下方位置には、下金型昇降手段５７が設けられている。この下金型昇降手段５７は、上下の金型１７，１８が成形加工用の金型である場合に、板材Ｗに対してパンチ加工を行うときに下金型１８を所定の高さまで上昇させるものである。成形加工用の下側の金型１８は、上方に突出した成形加工用の部分（図示せず）を有している。使用しないときに前記成形加工用の部分がダイハイトよりも上方へ突出していると板材Ｗの下面を傷付けるため、使用時のみ前記成形加工用の部分が上方へ突出するように、下金型１８を所定の高さまで上昇させる。この下金型昇降手段５７を下側のエッジ処理ツール２２にも利用し、使用時に所定高さまで上昇させるようにしている。
【００３５】
図５（Ａ），（Ｂ）に平面図および正面図で示すように、前記下金型昇降手段５７は、反力受け部材５８の上に一対のガイド部材５９，６０により、例えば下タレット１６の半径方向と直交する方向に進退ガイドされる進退部材６１と、この進退部材６１を進退駆動するアクチュエータ６２とで構成される。進退部材６１の上面は、上側水平面部６１ａおよび下側水平面部６１ｃと、上側水平面部６１ａから下側水平面部６１ｃへと下降傾斜する傾斜面部６１ｂとを有する。アクチュエータ６２は流体シリンダからなり、そのピストンロッドの先端を連結部材６３で進退部材６１の後端に連結してある。この進退部材６１の上面に、下側のエッジ処理ツール２２におけるツール本体５０の下部材５１Ｂの下端に設けられたカムフォロア６４が摺接させられる。
【００３６】
アクチュエータ６２による進退部材６１の進退駆動で、図３のように、カムフォロア６４が進退部材６１の上側水平面部６１ａで受けられる状態では、下側のエッジ処理ツール２２は面押しを行う所定の高さまで持ち上げられる。また、図６のように、カムフォロア６４が進退部材６１の下側水平面部６１ｃで受けられる状態では、下側のエッジ処理ツール２２が下降する。これにより、下タレット１６の回転により、下側のエッジ処理ツール２２がパンチ位置Ｐ２から離れて位置するとき、下側のエッジ処理ツール２２のボール５３が板材Ｗの下面に摺接することが回避される。
【００３７】
この構成のレーザ・パンチ複合機１によると、レーザ加工部２により板材Ｗに対して熱切断加工を行った場合、板材Ｗを持ち替えることなく、上下一対のエッジ処理ツール２１，２２を用いて熱切断加工部Ａに沿って面押しによるエッジ処理が行われる。このエッジ処理は、熱切断加工が行われた直後、例えば次の熱切断加工部Ａへ移る前に熱切断加工部Ａごとに行ってもよく、すべての熱切断加工が終了してから各熱切断加工部Ａをまとめて行ってもよい。また、このエッジ処理は、図７（Ａ）のように、熱切断加工部Ａの両側に板材部分、例えば製品板材Ｗ１と素材板材Ｗ２とが存在する状態で行ってもよく、図７（Ｂ）のように、素材板材Ｗ２から分離された製品板材Ｗ１のように熱切断加工部Ａの片側のみに板材部分が存在する状態で行なってもよい。
【００３８】
上記面押しによるエッジ処理は以下のように行う。ここでは、熱切断加工部Ａの両側に板材部分が存在する場合のエッジ処理について説明する。
まず、上下タレット１５，１６を回転駆動して、上下一対のエッジ処理ツール２１，２２をパンチ位置Ｐ２に割り出す。そして、熱切断加工時に板材送り機構４のワークホルダ３３で把持した板材Ｗを、そのまま持ち替えることなく板材送り機構４で移動させて、図８に実線で示すように、熱切断加工部Ａの一端部がパンチ位置Ｐ２に来るようにする。
【００３９】
次に、ラム２５の駆動により上側のエッジ処理ツール２１を所定高さまで下降させると共に、下金型昇降手段５７により下側のエッジ処理ツール２２を所定高さまで上昇させて、図９（Ａ），（Ｂ）のように、上下一対のボール４３，５３により板材Ｗを上下から挟み付ける。同図（Ａ）は、上側のエッジ処理ツール２１の下降過程および下側のエッジ処理ツール２２の上昇過程の途中の段階を示しており、このとき上下のエッジ処理ツール２１，２２が板材Ｗの上下面にそれぞれ接している。同図（Ｂ）は、上側のエッジ処理ツール２１が所定高さまで下降し、下側のエッジ処理ツール２２が所定高さまで上昇した状態を示す。この最終段階では、上のボール４３の下端が板材Ｗの上面よりも少しだけ板厚の中心側へ食い込み、かつ下のボール５３の上端が板材Ｗの下面よりも少しだけ板厚の中心側へ食い込んでいる。
【００４０】
この状態で、図８において鎖線で示すように、ボール４３，５３が熱切断加工部Ａに沿って相対移動するように、板材Ｗを板材送り機構４で移動させる。これにより、熱切断加工部Ａに沿う上下両面の端縁部Ｂ，Ｃを上下一対のボール４３，５３により上下から挟み付けて面押しする。この面押しにより、下のボール５３によって下面端縁部Ｃのバリ状の突起７０を押し潰して除去する。ここで言う除去は、押し潰し作用によってバリ状の突起７０の板材Ｗの下面に対する突出部分が少なくとも減少し若しくは無くなることを指す。
また、この実施形態のエッジ処理では、上下のボール４３，５３を板材Ｗに食い込ませることで、図９（Ｃ）のように、上のボール４３により上面端縁部Ｂを上面よりも凹む形状に塑性変形させると共に、下のボール５５により下面端縁部Ｃを下面よりも凹む形状に塑性変形させる。このように塑性変形させることで、上面端縁部Ｂおよび下面端縁部Ｃのエッジが取れた状態となり指触りが滑らかになる。
【００４１】
上記面押しによるエッジ処理動作において、上のボール４３はコイルばね４５（図３）により下方に付勢されているので、板材Ｗの厚み変動に左右されることなく、熱切断加工部Ａに沿って均等な面押しすることができる。上下のボール４３，５３はボール支持部材４２，５２（図３）に回転自在に支持されており、板材Ｗの送りにより任意方向に自由に回転するため、板材Ｗの円滑な送りが行える。そのため、連続的に効率良くエッジ処理を行える。
【００４２】
図１０は、下面に傷付き防止用のシートＳが貼られた板材Ｗのエッジ処理動作を示す断面図である。シートＳは、例えば合成樹脂材からなる。このようなシート付き板材Ｗの場合、熱切断加工により板材Ｗの熱切断加工部Ａに沿う下面端縁部ＣにスラグとシートＳの酸化物とが混じり合ってできる突起７１が生じる。この場合も、前記同様に面押しによるエッジ処理動作を行うことで、上記突起７１を下のボール５３により押し潰して除去する。また、前記同様に、上下のボール４３，５３により上面端縁部Ｂおよび下面端縁部Ｃを凹む形状に塑性変形させることで、上面端縁部Ｂおよび下面端縁部Ｃの指触りを滑らかにする。
【００４３】
図１１は、素材板材Ｗ２から分離された製品板材Ｗ１のように、熱切断加工部Ａの片側のみに板材部分が存在する場合のエッジ処理を示す。この場合も、熱切断加工部Ａの両側に板材部分が存在する場合と同じ一連のエッジ処理動作を行う。それにより、熱切断加工部Ａの両側に板材部分が存在する場合と同じ効果が得られる。
【００４４】
上記実施形態のエッジ処理ツール２１，２２は、上下一対のボール４３，５３で板材Ｗのエッジを挟み付けることで突起７０，７１を押し潰して除去する構成であるが、上下一対のボール４３，５３の代わりに上下一対のローラ（図示せず）で板材Ｗのエッジを挟み付けることで突起７０，７１を押し潰して除去する構成としてもよい。
また、突起７０，７１を押し潰して除去するのではなく、削り取って除去する構成としてもよい。例えば図１２は、回転するブラシ８０で突起を７０，７１で削り取る構成である。図１３は、回転するヤスリ８１で突起を７０，７１で削り取る構成である。図１４は、カッター８２で突起を７０，７１で削り取る構成である。
【符号の説明】
【００４５】
１…レーザ・パンチ複合機
２…レーザ加工部
３…パンチ加工部
４…板材送り機構
１１…レーザヘッド
１５…上タレット（上側の工具支持体）
１６…下タレット（下側の工具支持体）
１７…上金型
１８…下金型
２１，２２…エッジ処理ツール
２３，２４…金型割出手段
２５…ラム
２６…パンチ加工手段
４２…上金型のボール保持部材
４３…上金型のボール
５２…下金型のボール保持部材
５３…下金型のボール
７０，７１…突起
Ａ…熱切断加工部
Ｂ…上面端縁部
Ｃ…下面端縁部
Ｐ２…パンチ位置
Ｗ…板材
Ｓ…シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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