(57)【要約】【課題】  生産性を向上させつつ，品質のよい電子部品内蔵配線板を製造することのできる電子部品内蔵配線板の製造方法，およびその方法により製造された電子部品内蔵配線板を提供すること。【解決手段】  本発明の電子部品内蔵配線板の製造方法は，コア基板のキャビティ内に電子部品を配置し，キャビティ内における電子部品が占める部分以外の部分の空間を充填樹脂で充填することによるものである。そして，本発明では，未硬化の樹脂パターンを形成したフィルムを，コア基板におけるキャビティが開口している側の面である第１主面に対面させ，フィルムにおける樹脂パターンの位置をコア基板におけるキャビティの位置に合わせつつ，コア基板とフィルムとをラミネートする。さらに，樹脂パターンをキャビティ内に残しつつ，コア基板からフィルムを除去後，フィルムを除去した後の第１主面上に，絶縁樹脂層を積層する。【選択図】図６
2014187125.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１面に開口するキャビティが形成されているコア基板の前記キャビティ内に電子部品を配置し，
前記キャビティ内における前記電子部品が占める部分以外の部分の空間を充填樹脂で充填することによる電子部品内蔵配線板の製造方法において，
未硬化の樹脂パターンを形成したフィルムを，前記コア基板における前記キャビティが開口している側の面である第１主面に対面させ，前記フィルムにおける前記樹脂パターンの位置を前記コア基板における前記キャビティの位置に合わせつつ，前記コア基板と前記フィルムとをラミネートすることと，
前記樹脂パターンを前記コア基板側に残しつつ，前記コア基板から前記フィルムを除去することと，
前記フィルムを除去した後の前記第１主面上に，絶縁樹脂層を積層することとを含むことを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，
前記フィルムを除去した後，前記コア基板より前記樹脂パターンの樹脂を除去することなく，前記第１主面上に前記絶縁樹脂層を積層することを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，
前記コア基板には，前記第１主面に開口する前記キャビティが複数形成されており，
前記フィルムとして，前記樹脂パターンが，前記第１主面にラミネートしたときに前記キャビティの位置に対応する複数の位置に形成されているものを用いることを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，
前記絶縁樹脂層の材料として，全質量に占める無機フィラーの質量の割合が３０ｗｔ％以上であるものを用い，
前記樹脂パターンの材料として，全質量に占める無機フィラーの質量の割合が３０ｗｔ％未満であるものを用いることを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項５】
少なくとも１面に開口するキャビティが形成されているコア基板と，
前記キャビティ内に収容されている電子部品と，
前記キャビティ内における前記電子部品が占める部分以外の部分の空間に充填されている充填樹脂と，
前記コア基板における前記キャビティが開口している側の面を覆う絶縁樹脂層とを有する電子部品内蔵配線板において，
前記絶縁樹脂層は，全質量に占める無機フィラーの質量の割合が３０ｗｔ％以上であり，
前記充填樹脂は，全質量に占める無機フィラーの質量の割合が３０ｗｔ％未満であることを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，電子部品内蔵配線板の製造方法，およびその方法により製造された電子部品内蔵配線板に関する。さらに詳細には，配線板のコア基板に形成したキャビティ内に電子部品を内蔵することによる電子部品内蔵配線板の製造方法，およびその方法により製造された電子部品内蔵配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から，導体層と絶縁層とを積層してなる配線板に，種々の電子部品を搭載することが行われている。配線板における電子部品は，板面上に搭載されるものもあるがそればかりではなく，配線板に形成されたくり抜き孔（キャビティ）の中に搭載されるものもある。配線板のキャビティ内に電子部品を搭載する方法の例として，特許文献１に記載のものが挙げられる。
【０００３】
特許文献１に記載の配線基板の製造方法では，まず，コア基板にキャビティを形成し，キャビティの開口部よりその中にコンデンサ素子（電子部品）を配置している。さらに，コンデンサ素子を配置したキャビティ内に，その開口部よりフィラーを含む熱硬化性樹脂である充填樹脂を注入している。これにより，キャビティ内におけるコンデンサ素子以外の部分を充填樹脂により充填している。そして，注入した充填樹脂を硬化させた後，キャビティ内に収まりきらずにその開口部より溢れている分の充填樹脂を研磨により除去し，キャビティ内を充填する充填樹脂の表面をコア基板の表面にそろえている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２０４０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで，上記の従来技術では，充填樹脂を注入によりキャビティ内に充填させている。このため，キャビティ内に充填させた充填樹脂の表面は，コア基板の表面より突出した凸状態となる。よって，充填樹脂を硬化させた後，そのコア基板の表面より凸状態となっている部分を除去する研磨工程が必要であった。
【０００６】
また，充填樹脂のコア基板の表面より凸状態となっている部分を研磨工程により適切に除去しなければ，その後，コア基板の上に良好な層間絶縁層や導体パターンを形成することができない。すなわち，研磨工程を行わなければ，品質の高い多層構造の配線板を製造することができないという問題があった。
【０００７】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点の解決を目的としてなされたものである。すなわちその課題とするところは，生産性を向上させつつ，品質のよい電子部品内蔵配線板を製造することのできる電子部品内蔵配線板の製造方法，およびその方法により製造された電子部品内蔵配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題の解決を目的としてなされた本発明の電子部品内蔵配線板の製造方法は，少なくとも１面に開口するキャビティが形成されているコア基板のキャビティ内に電子部品を配置し，キャビティ内における電子部品が占める部分以外の部分の空間を充填樹脂で充填することによる電子部品内蔵配線板の製造方法であって，未硬化の樹脂パターンを形成したフィルムを，コア基板におけるキャビティが開口している側の面である第１主面に対面させ，フィルムにおける樹脂パターンの位置をコア基板におけるキャビティの位置に合わせつつ，コア基板とフィルムとをラミネートすることと，樹脂パターンをコア基板側に残しつつ，コア基板からフィルムを除去することと，フィルムを除去した後の第１主面上に，絶縁樹脂層を積層することとを含むことを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法である。
【０００９】
本発明の電子部品内蔵配線板の製造方法では，充填樹脂によるキャビティ内における電子部品が占める部分以外の部分の充填を，充填樹脂となる樹脂パターンが形成されたフィルムをラミネートすることにより行う。すなわち，充填樹脂を，転写によりキャビティ内に充填させる。これにより，電子部品を配置したキャビティの充填樹脂による充填を，短時間で行うことができる。
【００１０】
また上記に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，フィルムを除去した後，コア基板より樹脂パターンの樹脂を除去することなく，第１主面上に絶縁樹脂層を積層することが好ましい。つまり，フィルムからコア基板に転写された樹脂パターンの表面を除去する研磨工程などは不要である。フィルムを除去した充填パターンの表面は，その上に絶縁樹脂層を問題なく積層できる程度に平坦だからである。よって，電子部品内蔵配線板の生産性の向上を図ることができる。
【００１１】
また上記に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，コア基板には，第１主面に開口するキャビティが複数形成されており，フィルムとして，樹脂パターンが，第１主面にラミネートしたときにキャビティの位置に対応する複数の位置に形成されているものを用いることが好ましい。電子部品を内蔵する多ピース配線板や，電子部品を複数内蔵する配線板のキャビティの充填樹脂による充填を，１回ラミネートにより行うことができるからである。すなわち，生産性の向上を図ることができるからである。
【００１２】
また上記に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法において，絶縁樹脂層の材料として，全質量に占める無機フィラーの質量の割合が３０ｗｔ％以上であるものを用い，樹脂パターンの材料として，全質量に占める無機フィラーの質量の割合が３０ｗｔ％未満であるものを用いることが好ましい。充填樹脂は，無機フィラーの比率が低いほど，流動性を高くすることができるからである。そして，流動性の高い充填樹脂により，キャビティの充填を良好に行うことができるからである。
【００１３】
また本発明は，少なくとも１面に開口するキャビティが形成されているコア基板と，キャビティ内に収容されている電子部品と，キャビティ内における電子部品が占める部分以外の部分の空間に充填されている充填樹脂と，コア基板におけるキャビティが開口している側の面を覆う絶縁樹脂層とを有する電子部品内蔵配線板において，絶縁樹脂層は，全質量に占める無機フィラーの質量の割合が３０ｗｔ％以上であり，充填樹脂は，全質量に占める無機フィラーの質量の割合が３０ｗｔ％未満であることを特徴とする電子部品内蔵配線板にもおよぶ。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば，生産性を向上させつつ，品質のよい電子部品内蔵配線板を製造することのできる電子部品内蔵配線板の製造方法，およびその方法により製造された電子部品内蔵配線板が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態に係る電子部品内蔵配線板を透視して示す平面図である。
【図２】実施の形態に係る電子部品内蔵配線板の断面図（図１のＡ−Ａ断面図）である。
【図３】実施の形態で出発材として用いるコア配線板の断面図である。
【図４】キャビティを形成したコア配線板の断面図である。
【図５】粘着テープをラミネートした状態のコア配線板の断面図である。
【図６】ＭＬＣＣを搭載した状態のコア配線板と，コア配線板にラミネートする充填樹脂を有する充填テープとの断面図である。
【図７】充填テープの製造に用いるマスクの平面図である。
【図８】粘着テープを貼り付けたマスクの断面図（図７のＢ−Ｂ断面図）である。
【図９】マスクの貫通孔に充填樹脂を充填させる方法を説明するための図である。
【図１０】充填テープをラミネートした状態のコア配線板の断面図である。
【図１１】粘着テープを剥離している状態のコア配線板の断面図である。
【図１２】粘着テープを剥離した面に上層樹脂層をラミネートした状態のコア配線板の断面図である。
【図１３】外層パターンを形成した状態のコア配線板の断面図である。
【図１４】保護絶縁層等を形成した電子部品内蔵配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態に係る電子部品内蔵配線板は，図１の平面図および図２の断面図に示すように構成されている。本形態に係る電子部品内蔵配線板１は図１に示すように，コア配線板２の一部分に複数の長方形状のキャビティ３を形成し，キャビティ３の中にそれぞれ電子部品４を配置してなるものである。コア配線板２は，導電層と絶縁層とを積層してなる公知の配線板である。キャビティ３は，コア配線板２の一部分をくり抜いた貫通孔である。そして，図１の電子部品内蔵配線板１におけるすべてのキャビティ３には，電子部品４が収容されている。また，キャビティ３のうち電子部品４が占めている部分以外の部分はいずれも，空洞ではなく，充填樹脂５により充填されている。
【００１７】
電子部品４は，本形態においては積層セラミックコンデンサ（ｍｕｌｔｉ−ｌａｙｅｒ  ｃｅｒａｍｉｃ  ｃａｐａｃｉｔｏｒ）である。以下，ＭＬＣＣ４という。ＭＬＣＣ４は，全体として長方形の平板状をなしている。ＭＬＣＣ４は，その長手方向の両端に，表面が電極４１，４２で覆われている領域を有している。電極４１，４２は，ＭＬＣＣ４の内部導体に繋がる通電部である。電極４１，４２は，ＭＬＣＣ４の１辺およびその対辺に沿って設けられている。電極４１，４２の間には，電極で覆われていない領域４３が存在する。
【００１８】
図２の断面図は，図１におけるＡ−Ａ箇所の断面を描いたものである。図２から分かるように本形態に係る電子部品内蔵配線板１は，表裏面ともに，上層６１，６２に覆われている。つまり，上層６１，６２は，コア配線板２の主面（図２中におけるコア配線板２の上側の面および下側の面）をいずれも覆っている。上層６１，６２の詳細については後述する。
【００１９】
次に，本形態の電子部品内蔵配線板１の製造過程を説明する。電子部品内蔵配線板１の製造過程は，次の１．〜８．の各ステップからなる。以下順に説明する。
１．コア配線板２の準備
２．内層表面処理
３．第１テープラミネート
４．ＭＬＣＣ４の搭載
５．第２テープラミネート
６．上層絶縁層のラミネート
７．硬化
８．外層等の形成
【００２０】
（１．コア配線板２の準備）
本形態で出発材として使用するコア配線板２は，図３に示す積層配線板２０の領域３０にキャビティ３を形成して図４の状態としたものである。キャビティ３は，積層配線板２０の両面に開口している貫通孔である。図３の積層配線板２０は，導電層と絶縁層とを積層してなる公知の配線板である。積層配線板２０の表裏の表面にはそれぞれ，配線パターン２０１，２０２が形成されている。配線パターン２０１，２０２は，この後にさらに上層が積層されて内層パターンとなる配線パターンである。
【００２１】
また，積層配線板２０は，表面の配線パターン２０１，２０２に限らず内部にも内部配線パターンが形成されているものであってもよい。ただし，キャビティ３が形成されることとなる領域３０の範囲内には，配線パターン２０１，２０２も内部配線パターンも存在しない。なお，図３の積層配線板２０における領域３０の以外の箇所には，充填スルーホール２０３，２０４が形成されている。充填スルーホール２０３，２０４は，配線パターン２０１，２０２間の導通を取るものである。
【００２２】
図３の積層配線板２０の領域３０をくり抜くことで，キャビティ３が形成される。これにより図４の状態となる。キャビティ３は，積層配線板２０を板厚方向に貫通する貫通孔である。キャビティ３のくり抜きは，例えば，キャビティ３の輪郭となる箇所にレーザ光を照射するレーザ加工により行われる。
【００２３】
（２．内層表面処理）
次に，キャビティ３が形成された積層配線板２０に対し，内層表面処理を行う。すなわち，積層配線板２０の表面の配線パターン２０１，２０２の粗面化処理を行う。この後に
形成される層間絶縁層と配線パターン２０１，２０２との密着性を確保するためである。具体的には，積層配線板２０を硫酸−過酸化水素系のソフトエッチング剤に浸漬する。ソフトエッチング剤としては銅用表面粗化剤等として市販されているものを用い，処理条件としては通常使用されている条件で行えばよい。
【００２４】
（３．第１テープラミネート）
続いて，粗面化処理後の積層配線板２０の主面の一方に粘着テープ６３をラミネートして，図５の状態とする。ＭＬＣＣ４をキャビティ３の中に収納したときにＭＬＣＣ４が仮固定されるようにするためである。よって，粘着テープ６３としては片面が粘着面６４である片面粘着テープを用い，その粘着面６４を積層配線板２０の方に向けてラミネートすればよい。これにより，積層配線板２０のキャビティ３が，一方の面側にて粘着テープ６３により塞がれた状態となる。つまり，粘着テープ６３がキャビティ３の底面をなしており，その粘着面６４がキャビティ３の底部に露出している。なお，ここでラミネートした粘着テープ６３は，後に除去されてしまい，最終製品中には残らない。また，粘着テープ６３の粘着面６４の粘着力自体は，それほど強いものではない。
【００２５】
（４．ＭＬＣＣ４の搭載）
そして，テープラミネート後の積層配線板２０にＭＬＣＣ４を搭載して，図６の状態とする。すなわち，積層配線板２０のキャビティ３にＭＬＣＣ４を収納する。これによりＭＬＣＣ４は，粘着テープ６３の粘着面６４に貼り付き，意図せず離脱してしまうことのない状態となる。この状態が仮固定状態である。
【００２６】
（５．第２テープラミネート）
また，図６には，コア配線板２の上側に充填テープ６５を示している。充填テープ６５はその後，積層配線板２０の粘着テープ６３がラミネートされている主面とは反対側の主面にラミネートするためのものである。充填テープ６５は，粘着テープ６６と，粘着テープ６６の図６において下面である粘着面６７に配置された充填樹脂５とによりなるものである。粘着テープ６６としては，上記の粘着テープ６３と同じものを用いることができる。また，充填樹脂５は，図６に示すように，粘着テープ６６の粘着面６７のうちの一部に配置されている。
【００２７】
ここで，充填テープ６５について説明する。充填テープ６５は，図７および図８に示すマスク８０を用いて製造されたものである。図７がマスク８０の平面図，図７におけるＢ−Ｂ断面図が図８である。マスク８０の材質としては，金属や樹脂などを用いることができる。図７および図８に示すように，マスク８０には，その表裏を貫通する貫通孔８１が複数形成されている。また，図８に示すように，マスク８０の片面（図中下面）には，粘着テープ６６が，その粘着面６７がマスク８０側となるように貼り付けられている。つまり，マスク８０の貫通孔８１は一方の面側にて粘着テープ６６により塞がれた状態である。さらに，粘着テープ６６が貫通孔８１の底面をなしており，その粘着面６７が貫通孔８１の底部に露出している。
【００２８】
マスク８０の複数の貫通孔８１はそれぞれ，コア配線板２に形成された複数のキャビティ３に対応した位置に形成されている。すなわち，マスク８０をその粘着テープ６６が張り付けられていない側の面（図８中の上面）において，積層配線板２０の充填テープ６５をラミネートする側の主面に対面させたとき，貫通孔８１がキャビティ３の位置と合うようにされている。
【００２９】
また，その対面させたときにおいて，貫通孔８１の大きさおよび形状は，少なくともキャビティ３の開口部の内側に収まるようにされている。すなわち，マスク８０の貫通孔８１の図７における上下方向および左右方向の長さはともに，コア配線板２のキャビティ３の図１における上下方向および左右方向の長さよりも短くされている。後述する充填テープ６５を積層配線板２０へラミネートする際において，充填樹脂５を確実に，キャビティ３内に充填させるためである。さらには，充填テープ６５における充填樹脂５とキャビティ３との位置決めを，容易に行うことができるからである。また，マスク８０に占める貫通孔８１の体積は，キャビティ３のうちＭＬＣＣ４が占めている部分以外の部分の体積と，キャビティ３の開口部の周囲の配線パターン２０１，２０２で囲われた領域の体積との和と同じ大きさとされている。
【００３０】
そして，充填テープ６５は，マスク８０の貫通孔８１を充填樹脂５により充填させた後，マスク８０を粘着テープ６６より除去することにより製造されたものである。すなわち，まず，エポキシ樹脂その他の熱硬化性樹脂であって，未硬化の状態の充填樹脂５を，貫通孔８１に注入する。貫通孔８１に注入する充填樹脂５の量は，貫通孔８１の容積分よりも多い量である。充填樹脂５により貫通孔８１を確実に充填させるためである。次に，図９に示すように，スキージ８２により，注入した充填樹脂５の貫通孔８１の容積分よりも多い分をかき取ることによって除去する。これにより，貫通孔８１を充填樹脂５により充填させる。次に，マスク８０を粘着テープ６６の粘着面６７より剥離させる。このとき，貫通孔８１を充填していた充填樹脂５は，マスク８０より脱離し，粘着テープ６６の粘着面６７上に残る。以上により，図６に示す充填テープ６５が得られる。なお，粘着テープ６６より剥離したマスク８０は，次の充填テープ６５の製造に再使用することができる。
【００３１】
よって，上記のように得られた充填テープ６５を，その充填樹脂５の位置がキャビティ３の位置に合うように位置決めを行いつつ，粘着面６７を積層配線板２０の方に向けてラミネートして図１０の状態とする。この状態では，充填樹脂５が，キャビティ３のうち，ＭＬＣＣ４の部分以外の部分を充填している。さらには，積層配線板２０の表裏面のうち，キャビティ３の開口部の周囲の配線パターン２０１，２０２で囲われた領域をも充填している。上記で説明した充填樹脂５の量を規制するマスク８０に占める貫通孔８１の体積が，積層配線板２０における充填テープ６５のラミネートにより充填樹脂５が充填される部分の体積と同じ大きさだからである。そして，ＭＬＣＣ４は，充填樹脂５により覆われている。また，積層配線板２０とこれにラミネートした充填テープ６５とを板厚方向にプレスする工程を行うことが好ましい。充填樹脂５を，キャビティ３のうちＭＬＣＣ４が占めている部分以外の部分や，キャビティ３の開口部の周囲の配線パターン２０１，２０２で囲われた領域に速やかに押し込むことができるからである。このプレスの際の圧力，温度は，充填樹脂５の構成樹脂が硬化してしまうことのない程度とする。
【００３２】
なお，充填テープ６５における充填樹脂５の量は，キャビティ３内に充填させた硬化後において，研磨工程などによる除去が必要ない程度の量であればよい。すなわち，硬化後の充填樹脂５の表面が，キャビティ３の開口側の積層配線板２０の主面より凸状態となっていたとしても，これがその後積層される上層層間絶縁層５０，５１や外層パターンに影響がない程度であればよい。さらには，例えば，充填樹脂５として硬化に伴い収縮するものを用いた場合には，その収縮分を考慮して，マスク８０の貫通孔８１の容積を調整することが好ましい。
【００３３】
また，充填テープ６５のラミネートは，減圧雰囲気下で行うことが望ましい。さらに，ここでラミネートした粘着テープ６６についても，後に除去されてしまい，最終製品中には残らない。加えて，充填樹脂５は，流動性が高いものであることが好ましい。充填樹脂５による充填を，良好に隙間なく行うためである。このため，充填樹脂５として，無機フィラーの比率が低いものを用いることが好ましい。無機フィラーが含まれることにより，充填樹脂５の流動性は低下しがちだからである。詳細には，充填樹脂５の無機フィラーの比率は，３０ｗｔ％未満であることが好ましい。さらには，充填樹脂５には，無機フィラーが含まれてないことがより好ましい。
【００３４】
（６．上層絶縁層のラミネート）
次に，上層層間絶縁層のラミネートを行う。ここで本形態では，積層配線板２０の両面のラミネートを同時に行う。このためにはまず，図１１に示すように，粘着テープ６３および粘着テープ６６を剥離する。粘着テープ６３，６６の粘着力自体はそれほど強いものではない。このため，積層配線板２０から容易に粘着テープ６３，６６を剥ぎ取ることができる。また，粘着テープ６６を積層配線板２０から剥離する際には，充填樹脂５も粘着テープ６６より離れる。このため，充填樹脂５は，キャビティ３内に残ることとなる。すなわち，充填樹脂５は，粘着テープ６６から積層配線板２０のキャビティ３内に転写されることとなる。さらに，キャビティ３を充填している充填樹脂５の表面は，粘着テープ６６の剥離後にも、積層配線板２０の粘着テープ６６がラミネートされていた主面と同一面上にそろっている。つまり，充填樹脂５は，キャビティ３より溢れて，その表面が積層配線板２０の主面より凸状態となることはない。キャビティ３内に転写された充填樹脂５の量は，キャビティ３のうちＭＬＣＣ４が占めている部分以外の部分の体積と，キャビティ３の開口部の周囲の配線パターン２０１，２０２で囲われた領域の体積との和に等しい量だからである。また，粘着テープ６３についても同様に，充填樹脂５や電子部品４から良好に剥離する。つまり，粘着テープ６３を剥離した側についても，充填樹脂５の表面が積層配線板２０の主面より凸状態となることはない。さらには，ＭＬＣＣ４は，粘着テープ６３とともに積層配線板２０から離脱するのではなく，積層配線板２０のキャビティ３中に残る。すなわちＭＬＣＣ４は粘着テープ６３から離れる。ＭＬＣＣ４は，粘着テープ６３に対しては１面で支持されているだけなのに対し，当該１面以外のすべての面が充填樹脂５により保持されているからである。
【００３５】
そして，積層配線板２０における粘着テープ６３，６６を除去した面にそれぞれ，上層層間絶縁層５０，５１のラミネートを行う。つまり，図１２に示すように，積層配線板２０の両面にともに，上層層間絶縁層５０，５１が積層された状態とする。このため，積層配線板２０における両面にそれぞれ，樹脂フィルムをラミネートする。この状態では上層層間絶縁層５０が，積層配線板２０の図１２における上側の主面を覆っている。上層層間絶縁層５１は，積層配線板２０の図１２における下側の主面を覆っている。樹脂フィルムとしてはいずれも，エポキシ樹脂その他の熱硬化性樹脂であって，未硬化のものを用いる。特には，Ｂステージと称される半硬化状態のものが好ましい。また，このラミネートについても，減圧雰囲気下で行うことが望ましい。
【００３６】
さらに，上層層間絶縁層５０，５１に係る樹脂フィルムとして，粒径５μｍ程度の無機フィラーが３０ｗｔ％以上含まれているものを用いることが好ましい。上層層間絶縁層５０，５１を，熱膨張率の低いものに調整することができるからである。これにより，多層構造である完成後の電子部品内蔵配線板１において，上層層間絶縁層５０，５１の熱膨張に起因する層間の剥離などを抑制することができるからである。
【００３７】
またここでも，積層配線板２０とこれにラミネートした樹脂フィルムとを，板厚方向にプレスすることが好ましい。樹脂フィルムを，内層配線パターン２０１の隙間などに適切に押し込むができるからである。このプレスの際の圧力，温度は，上層層間絶縁層５０，５１および充填樹脂５の構成樹脂が硬化してしまうことのない程度とする。つまりこの時点ではまだ，上層層間絶縁層５０，５１，充填樹脂５ともに硬化しない。なお，プレス後における上層層間絶縁層５０，５１の厚さは，１０〜２０μｍ程度である。よって，上層層間絶縁層５０，５１が形成された状態が得られる。
【００３８】
（７．硬化）
そして，硬化処理を行う。すなわち，上記の上層絶縁層のラミネートが済んだ積層配線板２０を加熱して，熱硬化性樹脂を硬化させる。またこれにより，図１２に示した状態でＭＬＣＣ４の姿勢を固定させる。
【００３９】
（８．外層等の形成）
その後，外層パターン等の形成を行い，図１３の状態とする。図１３に示す積層配線板２０では，上層層間絶縁層５０，５１の上に外層配線パターン５２，５３が形成されている。外層配線パターン５２，５３の所々には，内層配線パターン２０１，２０２との導通をとるビアホール５４，５５や，ＭＬＣＣ４の電極４１，４２との導通をとるビアホール５６，５７が形成されている。これらのビアホール５４〜５７の径は，５０〜８０μｍ程度である。
【００４０】
ここで，ビアホール５４〜５７の形成のための上層層間絶縁層５０，５１の穴開けは，レーザ加工により行われる。あるいは，フォトリソグラフィと溶解により行うこともできる。また，外層配線パターン５２，５３の銅層の形成は無電解めっきにより行われる。あるいは，「６．上層絶縁層のラミネート」時の樹脂フィルムとして銅箔付きのものを用いることによっても形成できる。
【００４１】
その後，最終工程で保護絶縁層５８，５９やバンプ７０を形成して図１４の状態とする。そして電気テストによりＭＬＣＣ４の容量値や各部の絶縁性をチェックすれば本形態の電子部品内蔵配線板１の完成である。なお，図２の説明で「上層６１，６２」と称したものは，上層層間絶縁層５０，５１や，外層配線パターン５２，５３，保護絶縁層５８，５９の総称である。
【００４２】
以上詳細に説明したように本実施の形態に係る電子部品内蔵配線板１の製造方法では，充填樹脂５によるＭＬＣＣ４を配置したキャビティ３内の充填を，充填テープ６５を用いた転写により行う。そして，充填テープ６５を積層配線板２０にラミネートした後，その粘着テープ６６を剥離したとき，充填樹脂５はキャビティ３内に収まっている。つまり，充填樹脂５は，キャビティ３より溢れ，積層配線板２０の主面より凸状態となることがない。よって，研磨工程などを行うことなく，品質の高い多層構造の電子部品内蔵配線板１を製造することができる。すなわち，本実施の形態により，生産性を向上させつつ，品質のよい電子部品内蔵配線板を製造することのできる電子部品内蔵配線板の製造方法が実現されている。
【００４３】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，キャビティ３に収容する電子部品は，ＭＬＣＣに限らず，インダクタ，抵抗，フィルタ等何でもよい。また，図１３では，ＭＬＣＣ４に対し，外層配線パターン５２，５３の双方からビアホール５６，５７を設けた例を示したが，これに限らない。外層配線パターン５２，５３の一方のみがＭＬＣＣ４に接続されているものであってもよい。外層配線パターン５２，５３自体も一方のみ形成されているものであってもよい。また例えば，上層層間絶縁層５０，５１，および充填樹脂５を硬化させるタイミングは，それぞれ異なるタイミングであってもよい。つまり，例えば，充填樹脂５の硬化は，充填テープ６５のラミネート後，その粘着テープ６６の剥離前に行ってもよい。また例えば，上層層間絶縁層５０，５１は，樹脂フィルムをラミネートすることによるものに限らず，スピンコートなど，その他の方法により形成することもできる。
【符号の説明】
【００４４】
１          電子部品内蔵配線板
２          コア配線板（コア基板）
３          キャビティ
４          ＭＬＣＣ（電子部品）
５          充填樹脂
５０，５１  上層層間絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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