(57)【要約】  本発明の配線形成方法では、金属含有液によって回路基板７０の上に第１の配線８０が形成され、その第１の配線の一部に傾斜面により連続するビア穴１１０を有する樹脂層８２が、回路基板の上に形成される。そして、ビア穴に連続する第１の配線と連結するように、金属含有液によって第２の配線１２０が、樹脂層の上に形成される。一方、従来の配線形成方法では、ビア穴の内部に金属含有液による金属製の薄膜が積層されることで、ビア穴の内部が金属塊によって充填される。つまり、本発明の配線形成方法によれば、金属製の薄膜を積層する必要がなくなり、スループットの向上を図ることが可能となる。また、ビア穴の内部に充填される金属塊と異なり、第２の配線の形成に必要な金属含有液の使用量は比較的少ないため、材料コストを大幅に低下させることが可能となる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の上に金属微粒子を含有する金属含有液によって第１の配線を形成する第１配線形成工程と、
前記第１の配線の一部に連続する第１の傾斜面を有する第１の樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程と、
前記第１の傾斜面に連続する前記第１の配線と連結するように、前記第１の樹脂層の上に前記金属含有液によって第２の配線を形成する第２配線形成工程と
を含むことを特徴とする配線形成方法。
【請求項２】
当該配線形成方法が、
前記第２の配線の一部に連続する第２の傾斜面を有する第２の樹脂層を形成する第２樹脂層形成工程と、
前記第２の傾斜面に連続する前記第２の配線と連結するように、前記第２の樹脂層の上に前記金属含有液によって第３の配線を形成する第３配線形成工程と
を含むことを特徴とする請求項１に記載の配線形成方法。
【請求項３】
前記第２樹脂層形成工程が、
前記第１の傾斜面の傾斜方向と異なる方向に傾斜する前記第２の傾斜面を有する前記第２の樹脂層を形成することを特徴とする請求項２に記載の配線形成方法。
【請求項４】
当該配線形成方法が、
前記第２配線形成工程において前記第２の配線が形成される前に、その第２の配線が連結される前記第１の配線の上にレーザを照射することで、余分な樹脂を除去する樹脂除去工程を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の配線形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属微粒子を含有する金属含有液によって配線を形成する配線形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、下記特許文献に記載されているように、金属微粒子を含有する金属含有液を吐出し、その吐出された金属含有液を焼成することで、多層的な回路パターンを形成するための技術が開発されている。【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２２２１４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献に記載の技術によれば、ある程度、適切に多層的な回路パターンを形成することが可能となる。しかしながら、金属含有液を用いて多層的な回路パターンを形成する方法には、改良の余地が多分に残されており、種々の改良を施すことで、金属含有液を用いた回路パターンの形成方法の実用性は向上すると考えられる。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高い回路パターンの形成方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の配線形成方法は、基材の上に金属微粒子を含有する金属含有液によって第１の配線を形成する第１配線形成工程と、前記第１の配線の一部に連続する第１の傾斜面を有する第１の樹脂層を形成する第１樹脂層形成工程と、前記第１の傾斜面に連続する前記第１の配線と連結するように、前記第１の樹脂層の上に前記金属含有液によって第２の配線を形成する第２配線形成工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
従来の配線形成方法では、例えば、金属含有液によって基材の上に第１の配線が形成され、その第１の配線の一部が露出するビア穴を有する樹脂層が、基材の上に形成される。そして、ビア穴の内部に金属含有液による金属製の薄膜が積層されることで、ビア穴の内部が金属塊によって充填される。つまり、従来の配線形成方法では、金属製の薄膜をビア穴内に積層する必要があり、スループットが低下する。さらに、ビア穴の内部を金属塊によって充填するために、ビア穴の内部容量に応じた金属含有液が必要となり、材料コストが高くなる。一方、本発明の配線形成方法では、金属含有液によって基材の上に第１の配線が形成され、その第１の配線の一部に連続する傾斜面を有する樹脂層が、基材の上に形成される。そして、傾斜面に連続する第１の配線と連結するように、金属含有液によって第２の配線が、樹脂層の上に形成される。つまり、本発明の配線形成方法では、金属塊の代わりに、第２の配線が形成されている。これにより、金属製の薄膜を積層する必要がなくなり、スループットの向上を図ることが可能となる。また、ビア穴の内部に充填される金属塊と異なり、第２の配線の形成に必要な金属含有液の使用量は比較的少ないため、材料コストを大幅に低下させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】電子デバイス製造装置を示す図である。
【図２】第１造形ユニットの第１印刷部を示す概略図である。
【図３】第１造形ユニットの焼成部を示す概略図である。
【図４】第２造形ユニットの第２印刷部を示す概略図である。
【図５】第２造形ユニットの硬化部を示す概略図である。
【図６】制御装置を示すブロック図である。
【図７】回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。
【図８】回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。
【図９】回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。
【図１０】回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。
【図１１】回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。
【図１２】回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。
【図１３】回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１に電子デバイス製造装置１０を示す。電子デバイス製造装置（以下、「製造装置」と略す場合がある）１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、制御装置（図６参照）２６を備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４とは、製造装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。【０００９】
搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図６参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図６参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上の任意の位置に移動する。【００１０】
ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に回路基板等が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された回路基板等のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、回路基板等が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。【００１１】
第１造形ユニット２２は、例えば、ステージ５２の基台６０に載置された回路基板（図３参照）７０の上に配線（図３参照）８０を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、図２に示すように、インクジェットヘッド７６を有しており、基台６０に載置された回路基板７０の上に、金属インク７７を線状に吐出する。金属インク７７は、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから導電性材料を吐出する。【００１２】
焼成部７４は、図３に示すように、レーザ照射装置７８を有している。レーザ照射装置７８は、回路基板７０の上に吐出された金属インク７７にレーザを照射する装置であり、レーザが照射された金属インク７７は、焼成し、配線８０が形成される。なお、金属インク７７の焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インク７７が焼成することで、金属製の配線８０が形成される。【００１３】
また、第２造形ユニット２４は、例えば、ステージ５２の基台６０に載置された回路基板（図５参照）７０の上に樹脂層（図５参照）８２を造形するユニットであり、図１に示すように、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、図４に示すように、インクジェットヘッド８８を有しており、基台６０に載置された回路基板７０の上に紫外線硬化樹脂９０を吐出する。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させノズルから吐出するサーマル方式でもよい。【００１４】
硬化部８６は、図５に示すように、平坦化装置９６と照射装置９８とを有している。平坦化装置９６は、インクジェットヘッド８８によって回路基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂９０の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂９０の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂９０の厚みを均一させる。また、照射装置９８は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、回路基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂９０に紫外線を照射する。これにより、回路基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂９０が硬化し、樹脂層８２が造形される。【００１５】
制御装置２６は、図６に示すように、コントローラ１０２と、複数の駆動回路１０４とを備えている。複数の駆動回路１０４は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、レーザ照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９６、照射装置９８に接続されている。コントローラ１０２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１０４に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４の作動が、コントローラ１０２によって制御される。【００１６】
＜製造装置の作動＞
製造装置１０では、上述した構成によって、回路基板７０上に多層的な回路パターンが形成される。具体的には、ステージ５２の基台６０に回路基板７０がセットされ、そのステージ５２が、第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１印刷部７２において、図２に示すように、インクジェットヘッド７６によって回路基板７０の上に金属インク７７が、回路パターンに応じて線状に吐出される。次に、焼成部７４において、回路基板７０に吐出された金属インク７７に、図３に示すように、レーザ照射装置７８によってレーザが照射される。これにより、金属インク７７が焼成し、図７に示すように、回路基板７０の上に配線８０が形成される。なお、配線８０の厚さは、５μｍ以下であり、配線８０の幅は、１００〜２５０μｍ程度とされている。【００１７】
回路基板７０の上に配線８０が形成されると、図８に示すように、その配線８０を覆うように、回路基板７０の上に樹脂層８２が形成される。樹脂層８２は、配線８０の一部を露出させるためのビア穴１１０を有しており、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂９０の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂９０への照射装置９８による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。詳しくは、ステージ５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動され、第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、配線８０を覆うように、回路基板７０の上に紫外線硬化樹脂９０を薄膜状に吐出する。ただし、配線８０の一部を中心とする円状の部分を除いた箇所に、紫外線硬化樹脂９０は吐出される。つまり、インクジェットヘッド８８は、配線８０の一部が円状に露出し、その一部以外の配線８０を覆うように、回路基板７０の上に紫外線硬化樹脂９０を薄膜状に吐出する。紫外線硬化樹脂９０が薄膜状に吐出されると、平坦化装置９６により膜厚が均一となるように紫外線硬化樹脂９０が平坦化される。そして、硬化部８６において、照射装置９８が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂９０に紫外線を照射する。これにより、回路基板７０の上に薄膜状の樹脂層が形成される。【００１８】
続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層の上の部分にのみ紫外線硬化樹脂９０を薄膜状に吐出する。つまり、インクジェットヘッド８８は、配線８０の一部が円状に露出するように、薄膜状の樹脂層の上に紫外線硬化樹脂９０を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９６によって薄膜状の紫外線硬化樹脂９０が平坦化され、照射装置９８が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂９０に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層の上に薄膜状の樹脂層が積層される。このように、配線８０の一部が円状に露出している個所を除いた薄膜状の樹脂層の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返されることで、ビア穴１１０を有する樹脂層８２が形成される。なお、紫外線硬化樹脂９０は、濡れ性等を考慮して、配線８０の一部が円状に露出する縁を僅かに残した状態で、薄膜状の樹脂層の上に吐出されるため、ビア穴１１０の内周面はテーパ状となる。つまり、ビア穴１１０は、すり鉢状となり、ビア穴１１０の内周面は傾斜面となる。【００１９】
上述した手順により樹脂層８２が形成されると、回路パターンを積層化させるべく、回路基板７０の上に形成された配線８０を、樹脂層８２の上面側に導通させる必要がある。この際、従来の手法では、ビア穴１１０の内部への金属インク７７の吐出と、金属インク７７へのレーザ照射とが繰り返されることで、図９に示すように、ビア穴１１０の内部に金属塊１１２が形成され、その金属塊１１２によって、回路基板７０の上に形成された配線８０が、樹脂層８２の上面側に導通される。詳しくは、回路基板７０の上に樹脂層８２が形成されると、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、ビア穴１１０の内部に金属インク７７を薄膜状に吐出する。次に、焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、その薄膜状に吐出された金属インク７７にレーザを照射する。これにより、ビア穴１１０の内部に金属製の薄膜が形成される。そして、ビア穴１１０内部への金属インク７７の吐出と、吐出された金属インク７７へのレーザ照射とが繰り返されることで、ビア穴１１０の内部に、金属製の薄膜が積層され、金属塊１１２が形成される。【００２０】
このように、従来の手法では、ビア穴１１０の内部に金属塊１１２が形成されることで、回路基板７０の上に形成された配線８０が、樹脂層８２の上面側に導通される。しかしながら、この手法では、ビア穴１１０内部への金属インク７７の吐出と、吐出された金属インク７７へのレーザ照射とを複数回、繰り返す必要があるため、スループットが低下する。また、ビア穴１１０の内部を金属塊１１２によって充填するために、ビア穴１１０の内部容量に応じた金属インク７７が必要となり、材料コストが高くなる。さらに言えば、ビア穴１１０内部への複数回のレーザ照射によって、樹脂層８２が劣化する虞がある。【００２１】
このようなことに鑑みて、製造装置１０では、図１０に示すように、ビア穴１１０の内周面の傾斜面の一部に配線１２０を形成し、回路基板７０の上に形成された配線８０が、樹脂層８２の上面側に導通される。詳しくは、回路基板７０の上に樹脂層８２が形成されると、まず、第１造形ユニット２２の焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、樹脂層８２のビア穴１１０から露出する配線８０に向かってレーザを照射する。これにより、ビア穴１１０から露出する配線８０の上の余分な樹脂の残滓が除去される。そして、第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６によって、ビア穴１１０の内周面の傾斜面に、線状に金属インク７７が吐出される。この際、金属インク７７は、ビア穴１１０の傾斜面に連続する配線８０から、その傾斜面を経由して、樹脂層８２の上面に至るまで吐出される。次に、焼成部７４において、配線８０から樹脂層８２の上面に至るまで吐出された金属インク７７に、レーザ照射装置７８によってレーザが照射される。これにより、金属インク７７が焼成し、配線８０から樹脂層８２の上面に至る配線１２０が形成される。これにより、回路基板７０の上に形成された配線８０が、樹脂層８２の上面側に導通される。なお、配線１２０の厚さ、および、幅は、配線８０と同程度とされている。また、配線１２０が形成されるビア穴１１０の傾斜面の角度は、配線１２０を適切に形成するべく、２５度以下とされている。詳しくは、樹脂層８２の厚さｔが２０〜４０μｍとなり、ビア穴１１０の傾斜面の回路基板７０と平行な方向への長さ寸法ｌが１００〜３００μｍとなるように、樹脂層８２が形成されている。【００２２】
このように、製造装置１０では、ビア穴１１０の内周面の傾斜面の一部に配線１２０を形成することで、回路基板７０の上に形成された配線８０を、樹脂層８２の上面側に導通させている。これにより、従来の手法のように、金属インク７７の吐出とレーザ照射とを複数回、繰り返す必要が無くなり、スループットの向上を図るとともに、レーザ照射による樹脂層８２へのダメージを低減することが可能となる。また、ビア穴１１０の内部に充填される金属塊１１２と異なり、配線１２０は、ビア穴１１０の傾斜面の一部に形成されるため、金属インク７７の使用量を大幅に少なくすることが可能となり、材料コストを大幅に低下させることが可能となる。さらに言えば、配線１２０が形成される前に、ビア穴１１０から露出する配線８０にレーザが照射され、余分な樹脂が除去されることで、配線８０と配線１２０との接続の信頼性が担保されている。【００２３】
上記手順により配線１２０が形成されると、図１１に示すように、その配線１２０を覆うように、樹脂層８２の上に樹脂層１２２が積層される。なお、樹脂層１２２は、樹脂層８２と同様に、紫外線硬化樹脂９０の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂９０への紫外線の照射とが繰り返されることにより形成され、配線１２０の一部を露出させるためのビア穴１２６を有している。詳しくは、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、ビア穴１１０の内部に紫外線硬化樹脂９０を薄膜状に吐出する。次に、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂９０が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂９０に紫外線を照射する。これにより、ビア穴１１０の内部に薄膜状の樹脂層が形成される。そして、ビア穴１１０内部への紫外線硬化樹脂９０の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂９０への紫外線照射とが繰り返されることで、ビア穴１１０の内部に、薄膜状の樹脂層が積層され、ビア穴１１０の内部が樹脂層１２２により充填される。この際、ビア穴１１０の傾斜面に位置する配線１２０は樹脂層１２２により覆われているが、樹脂層８２の上面側に位置する配線１２０の端部は、露出している。【００２４】
続いて、インクジェットヘッド８８によって、配線１２０の樹脂層８２の上面側の端部を中心とする円状の部分を除いた箇所に、紫外線硬化樹脂９０が薄膜状に吐出される。そして、薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂９０が、平坦化装置９６によって平坦化され、照射装置９８によって、平坦化された紫外線硬化樹脂９０に紫外線が照射される。これにより、樹脂層８２の上に薄膜状の樹脂層が形成される。そして、紫外線硬化樹脂９０の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂９０への紫外線照射とが繰り返されることで、ビア穴１２６を有する樹脂層１２２が、樹脂層８２の上に積層される。なお、樹脂層１２２の形状は、ビア穴１１０の内部に充填されている個所および、ビア穴１２６の形成箇所を除いて、樹脂層８２と略同形状であり、ビア穴１２６の形状は、ビア穴１１０と略同形状である。【００２５】
続いて、樹脂層１２２が形成されると、図１２に示すように、ビア穴１２６の内周面の傾斜面の一部に配線１２８が形成され、樹脂層８２の上に形成された配線１２０が、樹脂層１２２の上面側に導通される。詳しくは、樹脂層１２２が形成されると、まず、第１造形ユニット２２の焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、樹脂層１２２のビア穴１２６から露出する配線１２０に向かってレーザを照射する。これにより、ビア穴１２６から露出する配線１２０の上の余分な樹脂の残滓が除去される。そして、第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６によって、ビア穴１２６の内周面の傾斜面に、線状に金属インク７７が吐出される。この際、金属インク７７は、ビア穴１２６の傾斜面に連続する配線１２０から、その傾斜面を経由して、樹脂層１２２の上面に至るまで吐出される。また、金属インク７７の吐出されるビア穴１２６の傾斜面の傾斜方向は、配線１２０が形成されるビア穴１１０の傾斜面の傾斜方向の反対方向となっている。そして、焼成部７４において、配線１２０から樹脂層１２２の上面に至るまで吐出された金属インク７７に、レーザ照射装置７８によってレーザが照射される。これにより、金属インク７７が焼成し、配線１２０から樹脂層１２２の上面に至る配線１２８が形成される。これにより、樹脂層８２の上に形成された配線１２０が、樹脂層１２２の上面側に導通される。なお、配線１２８の厚さ、および、幅は、配線８０と同程度とされている。また、配線１２０が形成されるビア穴１１０の傾斜面の傾斜方向と反対方向のビア穴１２６の傾斜面に、金属インク７７が吐出されているため、配線１２８は、配線１２０の上方に延び出す状態で形成される。【００２６】
そして、ビア穴を有する樹脂層の積層と、その積層された樹脂層のビア穴の傾斜面への配線の形成とが繰り返されることで、図１３に示すように、回路基板７０上に多層的な回路パターンが形成される。なお、図１３では、６層の樹脂層が積層されており、各樹脂層８２、１２２間で配線１２０、１２８によって導通されている。また、図１３にしめす回路パターンでは、各配線１２０、１２８の延び出す方向が、上下方向に位置する配線が延び出す方向と反対方向となっている。これにより、回路パターンの専有面積を小さくすることが可能となる。【００２７】
なお、制御装置２６のコントローラ１０２は、図６に示すように、第１配線形成部１３０と、第１樹脂層形成部１３２と、樹脂除去部１３４と、第２配線形成部１３６と、第２樹脂層形成部１３８とを有している。第１配線形成部１３０は、回路基板７０の上に配線８０を形成するための機能部である。第１樹脂層形成部１３２は、ビア穴１１０を有する樹脂層８２を形成するための機能部である。樹脂除去部１３４は、ビア穴１１０から露出する配線８０の上にレーザを照射し、樹脂を除去するための機能部である。第２配線形成部１３６は、樹脂層８２の上に配線１２０を形成するための機能部である。第２樹脂層形成部１３８は、ビア穴１２６を有する樹脂層１２２を形成するための機能部である。【００２８】
ちなみに、上記実施例において、回路基板７０は、基材の一例である。金属インク７７は、金属含有液の一例である。配線８０は、第１の配線の一例である。樹脂層８２は、第１の樹脂層の一例である。ビア穴１１０の傾斜面は、第１の傾斜面の一例である。配線１２０は、第２の配線の一例である。樹脂層１２２は、第２の樹脂層の一例である。ビア穴１２６の傾斜面は、第２の傾斜面の一例である。配線１２８は、第３の配線の一例である。第１配線形成部１３０により実行される工程は、第１配線形成工程の一例である。第１樹脂層形成部１３２により実行される工程は、第１樹脂層形成工程の一例である。樹脂除去部１３４により実行される工程は、樹脂除去工程の一例である。第２配線形成部１３６により実行される工程は、第２配線形成工程の一例である。第２樹脂層形成部１３８により実行される工程は、第２樹脂層形成工程の一例である。【００２９】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、樹脂層８２、１２２のビア穴１１０、１２６の内周面に配線１２０、１２８が形成されているが、樹脂層にビア穴ではなく、傾斜面を形成し、その傾斜面に配線を形成してもよい。【００３０】
また、上記実施例では、配線が、上下方向に位置する配線と反対方向、つまり、１８０度異なる方向に延設されているが、異なる方向であれば、任意の角度に異なる方向に延設することが可能である。ただし、回路パターンの専有面積を小さくすることを考慮すれば、配線を、上下方向に位置する配線と９０〜１８０度異なる方向に延設することが望ましい。【００３１】
また、上記実施例では、紫外線の照射により硬化する紫外線硬化樹脂が採用されているが、熱により硬化する熱硬化樹脂等の種々の硬化性樹脂を採用することが可能である。
【符号の説明】
【００３２】
７０：回路基板（基材）    ７７：金属インク（金属含有液）    ８０：配線（第１の配線）    ８２：樹脂層（第１の樹脂層）    １１０：ビア穴（第１の傾斜面）    １２０：配線（第２の配線）    １２２：樹脂層（第２の樹脂層）    １２６：ビア穴（第２の傾斜面）    １２８：配線（第３の配線）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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