(57)【要約】【課題】基板とマスクとの間に隙間ができることに起因してマスクの開口パターンの転写性が悪くなるのを抑制することが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】このエレクトロスプレー装置１００（基板処理装置）は、基板５の近傍に配置され、所定の開口パターンを有する開口部３１を含むマスク３を備え、マスク３の少なくとも表面は、樹脂により構成されており、マスク３のＸ方向に隣接する開口部３１間には、補強部分３３が設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の近傍に配置され、所定の開口パターンを有する開口部を含むマスクを備え、
前記マスクの少なくとも表面は、樹脂により構成されており、
前記マスクの第１方向に隣接する前記開口部間には、補強部分が設けられている、基板処理装置。
【請求項２】
前記補強部分は、前記第１方向の幅が前記開口部の前記第１方向の幅以上の幅を有するとともに、開口を有しないように構成されている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記マスクの補強部分の前記基板とは反対側の表面には、補強リブが一体的に設けられている、請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記マスクの補強部分は、前記第１方向と直交する第２方向において、前記マスクの一方端部近傍から他方端部近傍まで延びるように形成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記基板に膜を堆積する際に、前記補強部分を含むマスクが１回目に所定の位置に配置されて前記開口部を介して前記基板に対する膜の堆積が行われた後、前記マスクの開口部の位置が前記1回目の堆積時の前記補強部分の位置に移動された状態で２回目の前記基板に対する膜の堆積が行われるように構成されている、請求項１〜４のいずれか1項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記マスクの補強部分の前記基板側の表面には、前記開口部の前記第１方向の幅以上の幅を有する凹部が設けられている、請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧するノズルと、
前記ノズルと基板との間の前記基板の近傍に配置され、所定の開口パターンを有する開口部を含むマスクとを備え、
前記ノズルから噴霧された溶液材料は、前記基板に膜として堆積され、
前記マスクの少なくとも表面は、樹脂により構成されており、
前記マスクの第１方向に隣接する前記開口部間には、補強部分が設けられている、膜形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板処理装置および膜形成装置に関し、特に、所定の開口パターンを有するマスクを備える基板処理装置および膜形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、所定の開口パターンを有するマスクを備える基板処理装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、有機ＥＬデバイス用の溶液材料に電圧を印加した状態（溶液材料が帯電した状態）で噴霧するノズルと、ノズルから噴霧された溶液材料が堆積されて有機発光層などの有機ＥＬデバイス用の膜が形成される基板と、基板の上方に配置され所定の開口パターンを有するマスクとを備えるエレクトロスプレー装置（基板処理装置）が開示されている。このエレクトロスプレー装置では、溶液材料に印加される電圧と基板側との間の電位差（電界）により、溶液材料が、ノズルから下方（基板側）に噴霧されるとともに、マクスの開口部を介して基板上に堆積されることにより、所定の形状の膜が形成される。
【０００４】
また、従来では、基板の下方にマスクが配置されるとともに、マスクの下方にノズルが配置されるエレクトロスプレー装置が知られている。このエレクトロスプレー装置では、溶液材料が、ノズルから上方（基板側）に噴霧されることにより、マスクを介して基板に所定の形状の膜が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１７５９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、溶液材料がノズルから上方（基板側）に噴霧されるエレクトロスプレー装置では、基板の下方にマスクが配置されているため、マスクが自重によって下方に撓むという不都合がある。なお、基板も自重によって下方に撓む場合がある一方、一般的には、基板よりもマスクの方が撓む量が大きいため、基板が撓んだ場合でも基板とマスクとの間に隙間ができる。このため、溶液材料が基板とマスクとの間の隙間に回り込むので、マスクの開口パターンの転写性が悪くなるという問題点がある。
【０００７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、基板とマスクとの間に隙間ができることに起因してマスクの開口パターンの転写性が悪くなるのを抑制することが可能な基板処理装置および膜形成装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による基板処理装置は、基板の近傍に配置され、所定の開口パターンを有する開口部を含むマスクを備え、マスクの少なくとも表面は、樹脂により構成されており、マスクの第１方向に隣接する開口部間には、補強部分が設けられている。
【０００９】
この第１の局面による基板処理装置では、上記のように、マスクの第１方向に隣接する開口部間に補強部分を設けることによって、マスクの自重による下方への撓みを補強部分により抑制することができるので、基板とマスクとの間に隙間ができることに起因してマスクの開口パターンの転写性が悪くなるのを抑制することができる。
【００１０】
上記第１の局面による基板処理装置において、好ましくは、補強部分は、第１方向の幅が開口部の第１方向の幅以上の幅を有するとともに、開口を有しないように構成されている。このように構成すれば、補強部分が開口部の第１方向より小さい場合と比べて、補強部分の機械的強度をより高めることができる。また、補強部分が開口を有しないことによって、補強部分に開口が設けられている場合と比べて、補強部分の機械的強度をより高めることができる。
【００１１】
上記第１の局面による基板処理装置において、好ましくは、マスクの補強部分の基板とは反対側の表面には、補強リブが一体的に設けられている。このように構成すれば、補強部分の機械的強度が補強リブによりさらに高められるので、マスクが自重によって下方に撓むのをさらに抑制することができる。また、補強リブをマスクに一体的に設けることにより、補強リブがマスクと別個に設けられている場合と異なり、基板処理装置の部品点数を削減することができる。
【００１２】
上記第１の局面による基板処理装置において、好ましくは、マスクの補強部分は、第１方向と直交する第２方向において、マスクの一方端部近傍から他方端部近傍まで延びるように形成されている。このように構成すれば、マスクの補強部分がマスクの端部近傍まで延びずに中央部近傍のみに形成されている場合と異なり、マスクの機械的強度を効果的に高めることができる。
【００１３】
上記第１の局面による基板処理装置において、好ましくは、基板に膜を堆積する際に、補強部分を含むマスクが１回目に所定の位置に配置されて開口部を介して基板に対する膜の堆積が行われた後、マスクの開口部の位置が１回目の堆積時の補強部分の位置に移動された状態で２回目の基板に対する膜の堆積が行われるように構成されている。隣接する開口部間に補強部分が設けられているマスクでは、補強部分に対応する（対向する）基板の部分には、膜を堆積することができない。この場合、マスクの開口部の位置を１回目の堆積時の補強部分の位置に移動した状態で２回目の基板に対する膜の堆積を行うことにより、１回目の堆積時に補強部分に対応する（対向する）基板の部分にも、膜を堆積することができる。
【００１４】
この場合、好ましくは、マスクの補強部分の基板側の表面には、開口部の第１方向の幅以上の幅を有する凹部が設けられている。マスクの開口部の位置を１回目の堆積時の補強部分の位置に移動した状態で２回目の基板に対する膜の堆積を行う場合では、１回目に堆積された膜と、マスクの補強部分の基板側の表面とが接触してしまう。この場合、マスクの補強部分の基板側の表面に開口部の第１方向の幅以上の幅を有する凹部を設けることにより、１回目に堆積された膜とマスクの補強部分の基板側の表面とが接触することを抑制することができるので、堆積された膜が損傷することを抑制することができる。
【００１５】
この発明の第２の局面による膜形成装置は、溶液材料に電圧を印加した状態で噴霧するノズルと、ノズルと基板との間の基板の近傍に配置され、所定の開口パターンを有する開口部を含むマスクとを備え、ノズルから噴霧された溶液材料は、基板に膜として堆積され、マスクの少なくとも表面は、樹脂により構成されており、マスクの第１方向に隣接する開口部間には、補強部分が設けられている。
【００１６】
この第２の局面による膜形成装置では、上記のように、マスクの第１方向に隣接する開口部間に補強部分を設けることによって、マスクの自重による下方への撓みを補強部分により抑制することができるので、基板とマスクとの間に隙間ができることに起因してマスクの開口パターンの転写性が悪くなるのを抑制することが可能な膜形成装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、上記のように、基板とマスクとの間に隙間ができることに起因してマスクの開口パターンの転写性が悪くなるのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態によるエレクトロスプレー装置の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態によるエレクトロスプレー装置の昇降移動部の斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態によるエレクトロスプレー装置のマスクの斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態によるエレクトロスプレー装置のマスクの下面図である。
【図５】本発明の一実施形態によるエレクトロスプレー装置のマスクの上面図である。
【図６】図４の２００−２００線に沿った断面図である。
【図７】本発明の一実施形態によるエレクトロスプレー装置による１回目の膜の堆積時の動作を示す図である。
【図８】本発明の一実施形態によるエレクトロスプレー装置によるマスクの移動動作を示す図である。
【図９】本発明の一実施形態によるエレクトロスプレー装置による２回目の膜の堆積時の動作を示す図である。
【図１０】本発明の一実施形態の第１変形例によるマスクの斜視図である。
【図１１】本発明の一実施形態の第２変形例によるマスクの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１〜図６を参照して、本実施形態によるエレクトロスプレー装置１００の構成について説明する。なお、エレクトロスプレー装置１００は、本発明の「基板処理装置」および「膜形成装置」の一例である。また、図６では、マスク３の厚み方向（Ｚ方向）が強調されて（拡大されて）記載されている。
【００２１】
図１および図２に示すように、エレクトロスプレー装置１００は、ノズル１と、吸着ステージ２と、ノズル１と吸着ステージ２との間に配置されるマスク３と、マスク３をＺ方向に昇降させるとともに、Ｘ方向およびＹ方向に移動させる昇降移動部４とを備えている。また、塗布時は、吸着ステージ２とマスク３との間には、ガラスなどからなる基板５が配置されている。そして、ノズル１からマスク３越しに吸着ステージ２に載置された基板５へ溶液材料を噴射することにより、基板５に膜６（図７〜図９参照）を形成する。
【００２２】
ノズル１は、溶液材料（たとえば、導電性ポリマーであるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ｐｏｌｙ（３，４−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）  ｐｏｌｙ（ｓｔｙｒｅｎｅｓｕｌｆｏｎａｔｅ））に所定の電圧を印加した状態で噴霧して上方（矢印Ｚ１方向）に位置する基板５に膜６（図７〜図９参照）を堆積するように構成されている。具体的には、ノズル１は、溶液材料を充填するように構成されているとともに、ノズル１の内部には、電極（図示せず）が設けられている。そして、この電極により溶液材料に電圧が印加されるように構成されている。また、ノズル１は、図１に示すように、複数設けられており、複数のノズル１は、基板５の辺（Ｘ方向）に沿って１列に配置されている。また、ノズル１は、マスク３の下方（矢印Ｚ２方向）に配置されている。また、複数のノズル１は、Ｘ方向およびＹ方向に移動可能に構成されている。
【００２３】
吸着ステージ２は、平板形状を有する。また、吸着ステージ２は、少なくとも表面が導電性材料で構成されており、電気的に接地されている。また、吸着ステージ２は、基板５のマスク３とは反対側（矢印Ｚ１方向側）の表面を吸着する吸着部２ａ（吸着ステージ２の矢印Ｚ２方向側の表面）を有しており、吸着ステージ２の吸着部２ａは、ガラスなどからなる基板５を吸着して維持するように構成されている。
【００２４】
また、吸着ステージ２の下面（吸着部２ａ）に、基板５が載置（吸着）されている。そして、ノズル１と吸着ステージ２との間で電位差を持たせることで、ノズル１から噴出する溶液材料は吸着ステージ２に向かって飛行する。これにより、直接基板５を接地して塗布を行う必要がないので、非導電性の基板へも塗布が可能である。
【００２５】
また、図２に示すように、昇降移動部４は、マスク３のＸ方向側の両方の端部を下方から支持する板状の支持部４ｂを有する。また、支持部４ｂの矢印Ｙ１方向側（矢印Ｙ２方向側）の端部には、マスク３の貫通孔３２（図３〜図５参照）と係合するピン４ａが設けられている。そして、マスク３の貫通孔３２にピン４ａが係合した状態で、マスク３の両方の端部が、支持部４ｂにより支持されるように構成されている。
【００２６】
また、マスク３の少なくとも表面（本実施形態では、マスク３の全部分）は、耐薬品性、加工精度、寸法安定性、耐絶縁性、剛性等が優れた樹脂により構成されている。たとえば、マスク３は、ＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＰ（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ＨＤＰＥ（Ｈｉｇｈ−ｄｅｎｓｉｔｙ  ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＥＰＯＸＹ、ガラスエポキシ、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  ｓｔｙｒｅｎｅ）、ＰＥＥＫ（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｅｔｈｅｒ  ｋｅｔｏｎｅ）、ＰＯＭ（Ｐｏｌｙｏｘｙｍｅｔｈｙｌｅｎｅ）などからなる。
【００２７】
また、マスク３は、基板５の近傍に配置（基板５の下方に密着）されている。また、図３〜図５に示すように、マスク３には、平面視において、所定の開口パターン（略矩形形状（略正方形状））を有する開口部３１が複数形成されている。なお、複数の開口部３１は、格子状（マトリクス状）に配置されている。また、マスク３の外形は、略矩形状に形成されており、略矩形状のマスク３の角部には、昇降移動部４に設けられるピン４ａ（図２参照）が貫通する貫通孔３２が設けられている。なお、貫通孔３２は、略矩形状のマスク３の対角線に沿って２つ設けられている。
【００２８】
ここで、本実施形態では、図３〜図６に示すように、マスク３のＸ方向に隣接する開口部３１間には、補強部分３３が設けられている。具体的には、補強部分３３は、Ｘ方向に隣接する開口部３１の間のマスク３の部分（隣接する開口部３１の間の開口部３１以外の部分）である。また、図６に示すように、補強部分３３は、Ｘ方向の幅Ｗ１が開口部３１のＸ方向の幅Ｗ２より大きい（Ｗ１＞Ｗ２）幅を有するとともに、開口を有しないように構成されている。より詳細には、補強部分３３のＸ方向の幅Ｗ１は、開口部３１のＸ方向の幅Ｗ２に、Ｙ方向に隣接する開口部３１間の仕切部３１ａの幅Ｗ３の２倍を加えた大きさを有する。また、図３および図４に示すように、マスク３の補強部分３３は、Ｘ方向と直交するＹ方向において、マスク３の一方端部３ａ近傍（矢印Ｙ２方向側）から他方端部３ｂ近傍（矢印Ｙ１方向側）まで延びるように形成されている。なお、Ｘ方向およびＹ方向は、それぞれ、本発明の「第１方向」および「第２方向」の一例である。
【００２９】
また、本実施形態では、図３および図４に示すように、マスク３の補強部分３３の基板５とは反対側（矢印Ｚ２方向側）の表面には、補強リブ３４が一体的に設けられている。なお、図４では、補強リブ３４は、ハッチングにより示されている。また、補強リブ３４は、隣接する開口部３１間にＹ方向に沿って設けられる第１補強リブ３４ａと、マスク３の外周に沿って周状に設けられる第２補強リブ３４ｂとを含む。第１補強リブ３４ａと第２補強リブ３４ｂとは、第１補強リブ３４ａのＹ方向の端部において接続されている。
【００３０】
図６に示すように、第１補強リブ３４ａは、樹脂からなるマスク３と一体的で、かつ、下方（矢印Ｚ２方向側）に突出するように形成されている。また、第１補強リブ３４ａは、略矩形状の断面（略直方体形状）を有する。また、第１補強リブ３４ａは、隣接する開口部３１間に設けられる補強部分３３のＸ方向の略中央部に設けられている。すなわち、平面視において（矢印Ｚ２方向から見て）、第１補強リブ３４ａと矢印Ｘ１方向側の開口部３１との距離Ｄ１と、第１補強リブ３４ａと矢印Ｘ２方向側の開口部３１との距離Ｄ２とは、略等しい。また、第１補強リブ３４ａは、第１補強リブ３４ａに蓄積される電荷によって、ノズル１から噴霧された溶液材料が、開口部３１の中央部側に反発されない程度のＸ方向に沿った方向の幅Ｗ４（たとえば、補強部分３３のＸ方向の幅Ｗ１の約１／２以下の幅）を有する。また、第１補強リブ３４ａは、第１補強リブ３４ａに蓄積される電荷によって、ノズル１から噴霧された溶液材料が、開口部３１の中央部側に反発されない程度の高さｈを有する。上記のように、第１補強リブ３４ａを構成することにより、第１補強リブ３４ａに蓄積される電荷によってノズル１から噴霧された溶液材料が開口部３１の中央部側に反発されるのが抑制される。
【００３１】
また、図３に示すように、第２補強リブ３４ｂは、樹脂からなるマスク３と一体的で、かつ、下方（矢印Ｚ２方向側）に突出するように形成されている。また、第２補強リブ３４ｂは、枠状を有する。また、第２補強リブ３４ｂは第１補強リブ３４ａと同じ高さを有する。また、図４に示すように、第２補強リブ３４ｂは、平面視において（矢印Ｚ２方向から見て）、第２補強リブ３４ｂに蓄積される電荷によってノズル１から噴霧された溶液材料が開口部３１の中央部側に反発されない程度の距離Ｄ３だけ開口部３１から矢印Ｙ１方向側および矢印Ｙ２方向側に隔てて配置されている。
【００３２】
また、本実施形態では、図６に示すように、マスク３の補強部分３３の基板５側（矢印Ｚ１方向側）の表面には、開口部３１のＸ方向の幅Ｗ２以上の幅Ｗ５を有する凹部３５が設けられている。また、凹部３５は、隣接する開口部３１の間に設けられている。なお、凹部３５は、後述するように、２回目の膜６の堆積時に、１回目の堆積時に堆積された膜６に補強部分３３が接触するのを抑制するために設けられている。したがって、凹部３５は、膜６の厚みｔ（図８参照）よりも大きい深さｄ（マスク３の矢印Ｚ１方向側の表面から凹部３５の底面までの距離ｄ）を有するように構成されている。また、図５に示すように、凹部３５は、マスク３の一方端部３ａ近傍から他方端部３ｂ近傍まで延びるように形成されている。なお、図５では、マスク３の凹部３５以外の矢印Ｚ１方向側（紙面の手前側）に突出するマスク３の部分が、ハッチングにより示されている。
【００３３】
次に、図７〜図９を参照して、エレクトロスプレー装置１００における膜６の形成方法について説明する。なお、図７〜図９では、マスク３、基板５および膜６の厚み方向（Ｚ方向）が強調されて（拡大されて）記載されているとともに、吸着ステージ２は、省略されている。
【００３４】
ます、図７に示すように、補強部分３３を含むマスク３が１回目に所定の位置Ａに配置されて開口部３１を介して基板５に対して膜６の堆積が行われる。次に、本実施形態では、図８に示すように、マスク３が基板５に対してＸ方向に相対的に移動されることにより、マスク３の開口部３１の位置が１回目の堆積時の補強部分３３の位置Ａに移動される。
【００３５】
そして、図９に示すように、マスク３が基板５の表面に配置される。このとき、１回目に基板５の表面に形成された膜６を覆うように、マスク３の凹部３５が配置される。これにより、１回目に基板５の表面に形成された膜６と、マスク３とが接触するのが抑制される。その後、本実施形態では、マスク３の開口部３１の位置が１回目の堆積時の補強部分３３の位置Ａに移動された状態で、２回目の基板５に対する膜６の堆積が行われる。これにより、基板５の表面には、マスク３に設けられる複数の開口部３１の２倍の数の膜６が形成されて、膜６の形成が終了される。
【００３６】
次に、本実施形態の効果について説明する。
【００３７】
本実施形態では、上記のように、マスク３のＸ方向に隣接する開口部３１間に補強部分３３を設けることによって、マスク３の自重による下方への撓みを補強部分３３により抑制することができるので、基板５とマスク３との間に隙間ができることに起因してマスク３の開口パターンの転写性が悪くなるのを抑制することができる。
【００３８】
また、本実施形態では、上記のように、Ｘ方向の幅Ｗ１が開口部３１のＸ方向の幅Ｗ２より大きい幅を有するとともに、開口を有しないように補強部分３３を構成する。これにより、補強部分３３が開口部３１のＸ方向の幅Ｗ２より小さい場合と比べて、補強部分３３の機械的強度をより高めることができる。また、補強部分３３が開口を有しないことによって、補強部分３３に開口が設けられている場合と比べて、補強部分３３の機械的強度をより高めることができる。
【００３９】
また、本実施形態では、上記のように、マスク３の補強部分３３の基板５とは反対側の表面に、補強リブ３４を一体的に設ける。これにより、補強部分３３の機械的強度が補強リブ３４にさらに高められるので、マスク３が自重によって下方に撓むのをさらに抑制することができる。また、補強リブ３４をマスク３に一体的に設けることにより、補強リブ３４がマスク３と別個に設けられている場合と異なり、エレクトロスプレー装置１００の部品点数を削減することができる。
【００４０】
また、本実施形態では、上記のように、マスク３の補強部分３３を、Ｘ方向と直交するＹ方向において、マスク３の一方端部３ａ近傍から他方端部３ｂ近傍まで延びるように形成する。これにより、マスク３の補強部分３３がマスク３の端部近傍まで延びずに中央部近傍のみに形成されている場合と異なり、マスク３の機械的強度を効果的に高めることができる。
【００４１】
また、本実施形態では、上記のように、基板５に膜６を堆積する際に、補強部分３３を含むマスク３が１回目に所定の位置に配置されて開口部３１を介して基板５に対する膜６の堆積が行われた後、マスク３の開口部３１の位置が１回目の堆積時の補強部分３３の位置に移動された状態で２回目の基板５に対する膜６の堆積が行われるように構成する。隣接する開口部３１間に補強部分３３が設けられているマスク３では、補強部分３３に対応する（対向する）基板５の部分には、膜６を堆積することができない。この場合、マスク３の開口部３１の位置を１回目の堆積時の補強部分３３の位置に移動した状態で２回目の基板５に対する膜６の堆積を行うことにより、１回目の堆積時に補強部分３３に対応する（対向する）基板５の部分にも、膜６を堆積することができる。
【００４２】
また、本実施形態では、上記のように、マスク３の補強部分３３の基板５側の表面に、開口部３１のＸ方向の幅Ｗ２以上の幅Ｗ５を有する凹部３５を設ける。マスク３の開口部３１の位置を１回目の堆積時の補強部分３３の位置に移動した状態で２回目の基板５に対する膜６の堆積を行う場合では、１回目に堆積された膜６と、マスク３の補強部分３３の基板５側の表面とが接触してしまう。この場合、マスク３の補強部分３３の基板５側の表面に開口部３１のＸ方向の幅Ｗ２以上の幅Ｗ５を有する凹部３５を設けることにより、１回目に堆積された膜６とマスク３の補強部分３３の基板５側の表面とが接触することを抑制することができるので、堆積された膜６が損傷することを抑制することができる。
【００４３】
なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００４４】
たとえば、上記実施形態では、本発明の基板処理装置（膜形成装置）を、エレクトロスプレー装置の形態で示したが、本発明はこれに限られない。マスクが用いられる装置であれば、エレクトロスプレー装置以外の基板処理装置（膜形成装置）に本発明を適用してもよい。
【００４５】
また、上記実施形態では、マスクのＸ方向（長辺方向）に隣接する開口部間に補強部分を設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マスクのＹ方向（短辺方向）に隣接する開口部間に補強部分を設けてもよい。
【００４６】
また、上記実施形態では、マスクの補強部分の基板とは反対側の表面に補強リブが一体的に設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、補強リブがない状態で（補強部分のみで）、マスクが撓むのを抑制できるのであれば、補強リブを設けなくてもよい。たとえば、マスクが、比較的硬い部材からなる場合や、マスクの大きさが比較的小さい場合や、マスクの厚みが比較的大きい場合は、補強リブを設けなくてもよい。
【００４７】
また、上記実施形態では、隣接する開口部間に設けられる第１補強リブと、マスクの外周に沿って設けられる第２補強リブとをマスクに設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、隣接する開口部間に設けられる第１補強リブのみをマスクに設けてもよい。
【００４８】
また、上記実施形態では、補強部分のＸ方向の幅Ｗ１が、開口部のＸ方向の幅Ｗ２より大きい（Ｗ１＞Ｗ２）例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、補強部分のＸ方向の幅Ｗ１が開口部のＸ方向の幅Ｗ２と等しくても（Ｗ１＝Ｗ２）よい。
【００４９】
また、上記実施形態では、図３〜図５に示すように、複数の開口部が格子状（マトリクス状）に配置されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図１０に示す第１変形例に示すマスク１３０のように、開口部１３１を千鳥格子状に設けてもよい。この場合でも、補強部分１３２は、Ｘ方向の幅Ｗ６が開口部１３１のＸ方向の幅Ｗ７以上の幅を有するように構成されている。
【００５０】
また、上記実施形態では、マスクの全体が樹脂から形成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図１１に示す第２変形例のように、表面（全面）に樹脂１４１がコーティングされた金属製（ＳＵＳなど）のマスク１４０を用いてもよい。これにより、マスクの機械的強度を向上させながら、絶縁性を確保することができる。
【００５１】
また、上記実施形態では、溶液材料がノズルから上向きに噴射される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、溶液材料をノズルから下向き、または、横向きに噴射してもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１  ノズル
３、１３０、１４０  マスク
５  基板
６  膜
３ａ  一方端部
３ｂ  他方端部
３１、１３１  開口部
３３、１３２  補強部分
３４  補強リブ
３５  凹部
１００  エレクトロスプレー装置（基板処理装置、膜形成装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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