(57)【要約】【課題】容器において基板の位置を正規の位置へ修正することができる基板位置修正方法を提供する。【解決手段】各ウエハＷの端部が各溝１１ｅへ係合し、本体１１ａへ蓋１１ｂが取り付けられる際、蓋１１ｂ及び各溝１１ｅが各ウエハＷの位置を規制するＭＡＣ１１をロードポート１６の載置部１８に載置してＭＡＣ１１の本体１１ａの底部を複数のピン２３と係合させ、さらに、蓋１１ｂをロードポート１６の内蓋２０と係合させ、開蓋機構２１によって蓋１１ｂを内蓋２０と共にポート１９から取り除き、マッピングセンサ２２による各ウエハＷの位置の確認前であって、ローダーモジュール１２の搬送アームによる各ウエハＷの取り出し前に、各ピン２３によって超音波振動をＭＡＣ１１の本体１１ａに付与する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を収容する容器であって、筐体状に形成され且つ一側面に開口部が設けられた本体と、該本体の開口部を覆う蓋とを備え、少なくとも前記本体の内側面の一部に複数の溝が形成された基板保持部が設けられ、各前記基板の端部が各前記溝へ係合し、前記本体へ前記蓋が取り付けられる際、前記蓋及び各前記溝が各前記基板の位置を規制する容器における基板位置修正方法であって、
前記蓋を取り除く除去ステップと、
前記蓋が取り除かれた前記本体へ振動を付与する振動付与ステップとを有することを特徴とする基板位置修正方法。
【請求項２】
前記振動付与ステップは、前記本体から各前記基板が取り出される前に実行されることを特徴とする請求項１記載の基板位置修正方法。
【請求項３】
前記振動付与ステップは、前記本体において各前記基板の位置の確認前に実行されることを特徴とする請求項１又は２記載の基板位置修正方法。
【請求項４】
前記振動付与ステップでは、前記本体へ超音波振動が付与されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板位置修正方法。
【請求項５】
前記振動付与ステップでは、前記本体の内部へガスが導入されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板位置修正方法。
【請求項６】
前記基板は直径が４５０ｍｍの半導体ウエハであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板位置修正方法。
【請求項７】
複数の基板を収容する容器であって、筐体状に形成され且つ一側面に開口部が設けられた本体と、該本体の開口部を覆う蓋とを有し、少なくとも前記本体の内側面の一部に複数の溝が形成された基板保持部が設けられ、各前記基板の端部が各前記溝へ係合し、前記本体へ前記蓋が取り付けられる際、前記蓋及び各前記溝が各前記基板の位置を規制する容器において各前記基板の位置を修正する基板位置修正装置であって、
前記蓋を取り除いた後に、前記本体へ振動を付与することを特徴とする基板位置修正装置。
【請求項８】
前記本体へ超音波振動を付与することを特徴とする請求項７記載の基板位置修正装置。
【請求項９】
前記容器を載置する載置部を備え、該載置部に前記容器へ振動を付与する振動付与機構が設けられていることを特徴とする請求項７又は８記載の基板位置修正装置。
【請求項１０】
前記載置部に前記本体の内部へガスを導入するガス導入機構が設けられていることを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載の基板位置修正装置。
【請求項１１】
前記基板は直径が４５０ｍｍの半導体ウエハであることを特徴とする請求項７乃至１０のいずれか１項に記載の基板位置修正装置。
【請求項１２】
複数の基板が収容される容器が装着されて該容器から各前記基板を搬出する基板搬出装置と、各前記基板に所定の処理を施す基板処理装置とを少なくとも備える基板処理システムにおいて、
前記容器は、筐体状に形成され且つ一側面に開口部が設けられた本体と、該本体の開口部を覆う蓋とを有し、少なくとも前記本体の内側面の一部に複数の溝が形成された基板保持部が設けられ、各前記基板の端部が各前記溝へ係合し、前記本体へ前記蓋が取り付けられる際、前記蓋及び各前記溝が各前記基板の位置を規制し、
前記基板搬出装置は、前記蓋を取り除いた後に、前記本体へ振動を付与することを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板を収容する容器における基板位置修正方法、当該容器に収容された基板の位置を修正する基板位置修正装置及び基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
直径が３００ｍｍの半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）は半導体デバイスの製造過程において筐体状の容器に収容されて移動、搬送されている。例えば、ウエハ製造会社から半導体デバイス製造会社への移動にはＦＯＳＢ（Front Opening Shipping Box）と呼ばれる容器が用いられ、半導体デバイス製造会社内での搬送（例えば、クリーンルーム内での装置間の搬送）にはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）と呼ばれる容器が用いられる。
【０００３】
ＦＯＳＢ及びＦＯＵＰのいずれも複数のウエハを収容するが、一面が除去されて開口部が形成された筐体状の本体と、蓋開口部を塞ぐ蓋とによって構成される。また、ＦＯＳＢ及びＦＯＵＰは本体の内側面や蓋の内面に複数の棚状突起からなるウエハ保持部を有し、各ウエハの端部を各棚状突起が形成する溝へ係合させることによって各ウエハを保持する。ウエハ製造会社からＦＯＳＢに収容されて移動した各ウエハは、半導体デバイス製造会社においてＦＯＵＰへ移し替えられる。
【０００４】
一方、次世代のウエハである直径が４５０ｍｍのウエハに関し、当該ウエハを用いるための様々な規格が決定されているが、ウエハを収容する容器もＦＯＳＢやＦＯＵＰだけではなく、ＭＡＣ（Multi Application Carrier）と呼ばれる容器も用いられることが決定されている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００５】
図７は、ＭＡＣの構成を概略的に示す図であり、図７（Ａ）は本体の斜視図であり、図７（Ｂ）は蓋の斜視図であり、図７（Ｃ）は断面図である。なお、説明のために、図７（Ｂ）において、蓋１１ｂは通常本体側を向く面が手前を向くように描画されている。
【０００６】
図７（Ａ）乃至図７（Ｃ）において、ＭＡＣ１１も、ＦＯＳＢやＦＯＵＰと同様に、一側面が除去されて開口部が形成された筐体状の本体１１ａと、蓋開口部を塞ぐ蓋１１ｂとによって構成され、本体１１ａ及び蓋１１ｂはそれぞれ複数の溝１１ｅ、１１ｆが形成されたウエハ保持部１１ｃ、１１ｄを有するが、スループットの向上を目的としてウエハ製造会社から半導体デバイス製造会社への移動及び半導体デバイス製造会社内での搬送のいずれにも用いられる。
【０００７】
また、ＭＡＣでは、移動や搬送によって収容された各ウエハＷがずれないように、蓋１１ｂが本体１１ａの開口部を塞ぐ際、蓋１１ｂは本体１１ａへ向けてレバーやばね（いずれも図示しない）によって付勢される（図７（Ｃ））。これにより、端部がウエハ保持部１１ｃ、１１ｄの各溝１１ｅ、１１ｆへ係合する各ウエハＷは、各溝１１ｅ、１１ｆにおける横倒しされたＶ字状の底（以下、単に「底」という。）１１ｇへ押圧され、各底１１ｇから受ける反作用力によって位置が固定される（図８（Ａ））。
【０００８】
各ウエハＷへ所定の処理を施す際には、基板処理システムへＭＡＣを装着し、該ＭＡＣの蓋１１ｂを取り除いて収容された各ウエハＷを取り出す。
【０００９】
図８（Ａ）に示す状態でＭＡＣの蓋１１ｂを取り除くと、ウエハ保持部１１ｃの各溝１１ｅにおいてウエハＷの底１１ｇへの押圧が解除され、ウエハＷは底１１ｇの斜面に沿ってずり下がり、該ウエハＷの端部が溝１１ｅの平坦部へ係合する（図８（Ｂ））。溝１１ｅの平坦部は、通常、水平に形成されるため、ウエハＷも本体１１ａの内部において水平に保持される。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】“Japan Update: SEMI Standards Technical Education Program (STEP) on 450 mm Wafer at SEMICON Japan 2012”、Hirofumi Kanno、SEMI Japan、[平成２５年１月２３日検索]、インターネット（URL: http://www.semi.org/jp/node/17061）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、ＭＡＣの蓋１１ｂを取り除いた際、ウエハＷが円滑にずり下がらず、ウエハＷの端部が底１１ｇの斜面に引っかかることがある（図８（Ｃ））。この場合、ウエハＷが本体１１ａの内部において傾斜するが、ウエハＷが傾斜すると、本体１１ａの開口部におけるウエハＷの端部の位置が正規の位置からずれるため、開口部においてウエハＷの数をカウントするマッピングセンサによってウエハＷの正確な数をカウントするのが困難である。また、本体１１ａから搬送アームによってウエハＷを取り出す際に、該搬送アームとウエハＷが干渉するおそれがある。
【００１２】
本発明の目的は、容器において基板の位置を正規の位置へ修正することができる基板位置修正方法、基板位置修正装置及び基板処理システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、請求項１記載の基板位置修正方法は、複数の基板を収容する容器であって、筐体状に形成され且つ一側面に開口部が設けられた本体と、該本体の開口部を覆う蓋とを備え、少なくとも前記本体の内側面の一部に複数の溝が形成された基板保持部が設けられ、各前記基板の端部が各前記溝へ係合し、前記本体へ前記蓋が取り付けられる際、前記蓋及び各前記溝が各前記基板の位置を規制する容器における基板位置修正方法であって、前記蓋を取り除く除去ステップと、前記蓋が取り除かれた前記本体へ振動を付与する振動付与ステップとを有することを特徴とする。
【００１４】
請求項２記載の基板位置修正方法は、請求項１記載の基板位置修正方法において、前記振動付与ステップは、前記本体から各前記基板が取り出される前に実行されることを特徴とする。
【００１５】
請求項３記載の基板位置修正方法は、請求項１又は２記載の基板位置修正方法において、前記振動付与ステップは、前記本体において各前記基板の位置の確認前に実行されることを特徴とする。
【００１６】
請求項４記載の基板位置修正方法は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板位置修正方法において、前記振動付与ステップでは、前記本体へ超音波振動が付与されることを特徴とする。
【００１７】
請求項５記載の基板位置修正方法は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板位置修正方法において、前記振動付与ステップでは、前記本体の内部へガスが導入されることを特徴とする。
【００１８】
請求項６記載の基板位置修正方法は、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板位置修正方法において、前記基板は直径が４５０ｍｍの半導体ウエハであることを特徴とする。
【００１９】
上記目的を達成するために、請求項７記載の基板位置修正装置は、複数の基板を収容する容器であって、筐体状に形成され且つ一側面に開口部が設けられた本体と、該本体の開口部を覆う蓋とを有し、少なくとも前記本体の内側面の一部に複数の溝が形成された基板保持部が設けられ、各前記基板の端部が各前記溝へ係合し、前記本体へ前記蓋が取り付けられる際、前記蓋及び各前記溝が各前記基板の位置を規制する容器において各前記基板の位置を修正する基板位置修正装置であって、前記蓋を取り除いた後に、前記本体へ振動を付与することを特徴とする。
【００２０】
請求項８記載の基板位置修正装置は、請求項７記載の基板位置修正装置において、前記本体へ超音波振動を付与することを特徴とする。
【００２１】
請求項９記載の基板位置修正装置は、請求項７又は８記載の基板位置修正装置において、前記容器を載置する載置部を備え、該載置部に前記容器へ振動を付与する振動付与機構が設けられていることを特徴とする。
【００２２】
請求項１０記載の基板位置修正装置は、請求項７乃至９のいずれか１項に記載の基板位置修正装置において、前記載置部に前記本体の内部へガスを導入するガス導入機構が設けられていることを特徴とする。
【００２３】
請求項１１記載の基板位置修正装置は、請求項７乃至１０のいずれか１項に記載の基板位置修正装置において、前記基板は直径が４５０ｍｍの半導体ウエハであることを特徴とする。
【００２４】
上記目的を達成するために、請求項１２記載の基板処理システムは、複数の基板が収容される容器が装着されて該容器から各前記基板を搬出する基板搬出装置と、各前記基板に所定の処理を施す基板処理装置とを少なくとも備える基板処理システムにおいて、前記容器は、筐体状に形成され且つ一側面に開口部が設けられた本体と、該本体の開口部を覆う蓋とを有し、少なくとも前記本体の内側面の一部に複数の溝が形成された基板保持部が設けられ、各前記基板の端部が各前記溝へ係合し、前記本体へ前記蓋が取り付けられる際、前記蓋及び各前記溝が各前記基板の位置を規制し、前記基板搬出装置は、前記蓋を取り除いた後に、前記本体へ振動を付与することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、基板の位置を規制する蓋が取り除かれた本体へ振動が付与されるので、振動によって基板を移動させて基板の端部の溝の底への引っかかりを解消することができ、もって、容器において基板の位置を正規の位置へ修正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板処理システムの構成を概略的に示す図であり、図１（Ａ）は平面図であり、図１（Ｂ）は正面図である。
【図２】図１におけるロードポートの構成を概略的に示す図であり、図２（Ａ）はロードポートをローダーモジュールの内側から眺めた背面図であり、図２（Ｂ）は側面図であり、図２（Ｃ）はロードポートをローダーモジュールの外側から眺めた正面図である。
【図３】図２のロードポートが実行する基板位置修正方法の工程図である。
【図４】超音波振動が付与されたウエハの挙動を示す図であり、図４（Ａ）は超音波振動が付与されている状態を示し、図４（Ｂ）は超音波振動が付与された後の状態を示す。
【図５】図２における開蓋機構の変形例の構成を概略的に示す図である。
【図６】ＭＡＣの保持部の溝の底の変形例を示す図であり、図６（Ａ）はコ字状の底を示し、図６（Ｂ）は円弧状の底を示す。
【図７】ＭＡＣの構成を概略的に示す図であり、図７（Ａ）は本体の斜視図であり、図７（Ｂ）は蓋の斜視図であり、図７（Ｃ）は断面図である。
【図８】ＭＡＣの蓋を取り除いた場合のウエハの挙動を示す図であり、図８（Ａ）は蓋を取り外す前の状態を示し、図８（Ｂ）はウエハが底の斜面に沿って円滑にずり下がった状態を示し、図８（Ｃ）はウエハの端部が底の斜面に引っかかった状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２８】
図１は、本実施の形態に係る基板処理システムの構成を概略的に示す図であり、図１（Ａ）は平面図であり、図１（Ｂ）は正面図である。
【００２９】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）において、基板処理システム１０は、例えば、直径が４５０ｍｍの複数のウエハＷを収容する容器、例えば、ＭＡＣ１１から各ウエハＷを搬出するローダーモジュール１２（基板搬出装置）と、各ウエハＷに所定の処理、例えば、ドライエッチング処理を施す複数のプロセスモジュール１３と、各プロセスモジュール１３への各ウエハＷの搬出入を行うトランスファモジュール１４と、ローダーモジュール１２及びトランスファモジュール１４の間で各ウエハＷの受け渡しを行う２つのロードロックモジュール１５とを備える。
【００３０】
ローダーモジュール１２は内部が大気開放された略直方体状の搬送室からなり、後述するロードポート１６を有し、該ロードポート１６に装着されたＭＡＣ１１への各ウエハＷの搬出入を行う搬送アーム（破線に示す）を搬送室の内部に有する。
【００３１】
トランスファモジュール１４の周りには複数のプロセスモジュール１３が放射状に配置されて接続され、該トランスファモジュール１４は内部が減圧された搬送室を有し、搬送室の内部に配置された搬送アーム（図示しない）によって各プロセスモジュール１３及び各ロードロックモジュール１５の間の各ウエハＷの搬送を行う。
【００３２】
ロードロックモジュール１５は内部を大気圧環境及び減圧環境に切替可能な待機室からなり、ローダーモジュール１２の搬送アーム及びトランスファモジュール１４の搬送アームがロードロックモジュール１５を介して各ウエハＷの受け渡しを行う。
【００３３】
各プロセスモジュール１３は内部が減圧された処理室を有し、ウエハＷを枚葉で収容して処理室内で発生させたプラズマによって当該ウエハＷへ所定の処理を施す。
【００３４】
ローダーモジュール１２は、各ロードロックモジュール１５が接続された面とは反対側の面に配置された３つのロードポート１６（基板位置修正装置）を有し、各ロードポート１６は装着されたＭＡＣ１１の本体１１ａから蓋１１ｂを取り除いてＭＡＣ１１の内部とローダーモジュール１２の内部とを連通させる。
【００３５】
図２は、図１におけるロードポートの構成を概略的に示す図であり、図２（Ａ）はロードポートをローダーモジュールの内側から眺めた背面図であり、図２（Ｂ）は側面図であり、図２（Ｃ）はロードポートをローダーモジュールの外側から眺めた正面図である。図２（Ａ）乃至図２（Ｃ）では、説明のためにロードポート１６がローダーモジュール１２から離間した状態で示されている。
【００３６】
図２（Ａ）乃至図２（Ｃ）において、ロードポート１６は略垂直方向に立設された直方体状の本体１７と、本体１７の中央付近から略垂直にロードポート１６とは反対側（以下、「外側」という。）へ突出する台状の載置部１８と、本体１７において載置部１８の上方に形成されて該本体１７を貫通する矩形状の開口部（ポート）１９と、該ポート１９に着脱可能にはめ込まれた内蓋２０と、本体１７のロードポート１６側（以下、「内側」という。）に設けられて上下方向に移動可能な開蓋機構２１と、本体１７の内側に設けられてポート１９の前を通過可能に構成されるマッピングセンサ２２とを有する。
【００３７】
開蓋機構２１は上下動だけでなく、前後方向（図２（Ｂ）における左右方向）にも移動可能であり、内蓋２０と係合して当該内蓋２０をポート１９から取り外す。また、載置部１８は、上面において、ＭＡＣ１１の本体１１ａの底部と係合してＭＡＣ１１の載置部１８に対する位置を決める複数のピン２３（振動付与機構）と、パージガス供給口２４（ガス導入機構）とを有する。
【００３８】
ロードポート１６では載置部１８にＭＡＣ１１が載置されるが、本体１１ａの底部が複数のピン２３と係合する際、蓋１１ｂと内蓋２０は係合し、蓋１１ｂは内蓋２０と共に開蓋機構２１によってポート１９から取り除かれ、これにより、ＭＡＣ１１の内部とローダーモジュール１２の内部とが連通する。
【００３９】
ＭＡＣ１１の内部とローダーモジュール１２の内部とが連通した際、内側からポート１９を介してＭＡＣ１１に収容された各ウエハＷを視認することができるが、マッピングセンサ２２はポート１９の前を通過する際、視認可能な各ウエハＷの位置を確認してウエハＷの枚数をカウントする。
【００４０】
複数のピン２３は振動可能に構成され、微細振動、例えば、超音波振動をＭＡＣ１１の本体１１ａに付与し、パージガス供給口２４は、パージガス、例えば、窒素ガスの供給装置（図示しない）と連通されてパージガスを噴出可能に構成され、本体１１ａの底面に設けられたパージガス導入口（図示しない）と係合し、該パージガス導入口を介して本体１１ａの内部へパージガスを供給する。
【００４１】
次に、本実施の形態に係る基板位置修正方法について説明する。該基板位置修正方法は基板処理システム１０の各ロードポート１６が実行する。
【００４２】
図３は、図２のロードポートが実行する基板位置修正方法の工程図である。
【００４３】
まず、ＭＡＣ１１がロードポート１６の載置部１８に載置されて、ＭＡＣ１１の本体１１ａの底部が複数のピン２３と係合し、本体１１ａの底面のパージガス導入口がパージガス供給口２４と係合し、さらに、蓋１１ｂが内蓋２０と係合する（図３（Ａ））。
【００４４】
次いで、開蓋機構２１が蓋１１ｂを内蓋２０と共にポート１９から取り除き、ＭＡＣ１１の内部とローダーモジュール１２の内部とが連通する（図３（Ｂ））。このとき、各ウエハＷの保持部１１ｃの溝の底１１ｇへの押圧が解除されて各ウエハＷは底の斜面に沿ってずり下がるが、一部のウエハＷは円滑にずり下がらず、当該ウエハＷの端部が底１１ｇの斜面に引っかかる（図８（Ｃ））。
【００４５】
次いで、マッピングセンサ２２による各ウエハＷの位置の確認前であって、ローダーモジュール１２の搬送アームによる各ウエハＷの取り出し前に、各ピン２３が超音波振動をＭＡＣ１１の本体１１ａに付与すると共に、パージガス供給口２４がパージガス導入口を介して本体１１ａの内部へパージガスを供給する（図３（Ｃ））。
【００４６】
超音波振動が本体１１ａに付与されると、図４（Ａ）に示すように、保持部１１ｃや各ウエハＷに超音波振動が伝達されてウエハＷの端部の底１１ｇの斜面への引っかかりが解消され、当該ウエハＷは底１１ｇの斜面に沿ってずり下がり、当該ウエハＷの端部が溝１１ｅの平坦部へ係合し、当該ウエハＷの位置が正規の位置へ修正される（図４（Ｂ））。
【００４７】
また、本体１１ａに付与された超音波振動によって本体１１ａの内表面や各ウエハＷに付着していた塵芥等が剥離し、パーティクルとして本体１１ａの内部を浮遊するおそれがあるが、本体１１ａの内部へ供給されたパージガスは、図３（Ｃ）中の破線で示すように本体１１ａの開口部、引いてはポート１９を通過するように流れるため、浮遊するパーティクルを巻き込んで本体１１ａの内部から排出する。
【００４８】
次いで、所定時間に亘って超音波振動を本体１１ａに付与した後、マッピングセンサ２２がポート１９の前を通過しながら本体１１ａの内部に収容される各ウエハＷの位置を確認してウエハＷの枚数をカウントし（図３（Ｄ））、基板位置修正方法を終了する。
【００４９】
図３の基板位置修正方法によれば、ＭＡＣ１１においてウエハＷの位置を規制する蓋１１ｂが取り除かれた本体１１ａへ超音波振動が付与されるので、超音波振動によってウエハＷを移動させてウエハＷの端部の溝の底１１ｇへの引っかかりを解消することができ、もって、ＭＡＣ１１においてウエハＷの位置を正規の位置へ修正することができる。
【００５０】
上述した図３の基板位置修正方法では、各ウエハＷの位置の確認前であって、本体１１ａから各ウエハＷが取り出される前に各ウエハＷの位置が正規の位置へ修正されるので、マッピングセンサ２２によってウエハＷの正確な数をカウントすることができると共に、ローダーモジュール１２の搬送アームとウエハＷが干渉するのを防止することができる。
【００５１】
また、上述した図３の基板位置修正方法では、本体１１ａへ超音波振動が付与される際、本体１１ａの内部へパージガスが導入されるので、本体１１ａの内部においてパーティクルが超音波振動の付与によって発生しても、導入されたパージガスによってパーティクルを本体１１ａの内部から排出することができる。
【００５２】
以上、本発明について、上記実施の形態を用いて説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
【００５３】
上述した実施の形態では、複数のウエハＷを収容する容器としてＭＡＣ１１を用いる場合について説明したが、例えば、直径が３００ｍｍのウエハを収容するＦＯＵＰやＦＯＳＢを用いる場合についても本発明を適用することができ、さらに、容器において、蓋が本体へ向けて付勢されておらず、若しくは蓋が各ウエハＷの位置を規制していなくても、本体がウエハＷの端部と係合する溝を有する保持部を備えていれば、本発明を当該容器へ適用することができる。特に、蓋が各ウエハＷの位置を規制していない場合、本体から蓋を取り除くことなく各ピン２３から当該本体へ振動を付与してもよい。
【００５４】
また、ロードポート１６の開蓋機構２１の形態も図２（Ａ）に示すように上下方向に移動可能なものに限られず、例えば、図５に示すように、一点を中心に回動可能に構成され、取り出した内蓋２０をポート１９の下方ではなくポート１９の側方へ移動させる形態であってもよい。
【００５５】
さらに、保持部１１ｃの溝１１ｅの底１１ｇはＶ字状のものに限られず、コ字状（図６（Ａ））や円弧状（図６（Ｂ））であっても、ウエハＷの端部が底１１ｇの面に引っかかることがあることがあるため、保持部１１ｃの溝１１ｅがこれらの形状の底１１ｇを有する場合であっても、本発明を適用するのが好ましい。
【符号の説明】
【００５６】
Ｗ  ウエハ
１０  基板処理システム
１１  ＭＡＣ
１１ａ  本体
１１ｂ  蓋
１１ｃ  保持部
１１ｅ  溝
１１ｇ  底
１２  ローダーモジュール
１６  ロードポート
１８  載置部
２３  ピン
２４  パージガス供給口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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