(57)【要約】      （修正有）【課題】高集積度で実用的な半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】機能素子１５５を含む基板と、基板１５０の上に設けられた下地絶縁層１６０と、薄膜トランジスタ１１０とを含む半導体装置２１０が提供される。薄膜トランジスタは、ゲート電極１１と、第１、第２、第３、絶縁層と、半導体層３０と、第１、第２導電層４１，４２とを含む。ゲート電極は下地絶縁層の一部の上に設けられる。第１絶縁層２１は、ゲート電極と下地絶縁層とを覆いシリコンと窒素とを含む。第２絶縁層２２は、第１絶縁層の上に設けられ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと酸素とを含む。半導体層は、第２絶縁層に接し、Ｉｎ、Ｇａ及びＺｎの少なくともいずれかを含む酸化物である。第１、第２導電層は、半導体層と接する。第３絶縁層２３は、半導体層の一部を覆い、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと酸素とを含む。【選択図】図１
2014187181.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能素子を含み上面を有する基板と、
前記上面の上に設けられた下地絶縁層と、
前記下地絶縁層の一部の上に設けられた第１ゲート電極と、
前記第１ゲート電極と前記下地絶縁層とを覆いシリコンと窒素とを含む第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上に設けられ、第１部分と、前記上面に対して平行な平面内の第１方向において前記第１部分と離間する第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間に設けられ前記第１ゲート電極の上に位置する第３部分と、を含み、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと酸素とを含む第２絶縁層と、
前記第３部分の上において前記第２絶縁層に接し、第４部分と、前記第１方向において前記第４部分と離間する第５部分と、前記第４部分と前記第５部分との間に設けられた第６部分と、を含み、前記上面に対して平行な平面に投影したときに、前記第４部分は、前記第６部分と前記第１部分との間に配置され、前記第５部分は、前記第６部分と前記第２部分との間に配置され、Ｉｎ、Ｇａ及びＺｎの少なくともいずれかを含む酸化物の半導体層と、
前記第４部分と接する第１導電層と、
前記第５部分と接する第２導電層と、
前記半導体層のうちの、前記第４部分及び前記第５部分を除く部分を覆い、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと酸素とを含む第３絶縁層と、
を含む薄膜トランジスタと、
を備えた半導体装置。
【請求項２】
前記薄膜トランジスタは、前記第６部分の上に設けられた第２ゲート電極をさらに含む請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第３絶縁層は、前記第６部分と前記第２ゲート電極との間に設けられた部分を含む請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第２絶縁層は、前記第６部分の上に設けられた部分を含む請求項１または２に記載記載の半導体装置。
【請求項５】
機能素子を含み上面を有する基板と、
前記上面の上に設けられた下地絶縁層と、
前記下地絶縁層の上に設けられたシリコンと窒素とを含む第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上に設けられ、第１部分と、前記上面に対して平行な平面内の第１方向において前記第１部分と離間する第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間に設けられた第３部分と、を含み、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと酸素とを含む第２絶縁層と、
前記第３部分の上において前記第２絶縁層に接し、第４部分と、前記第１方向において前記第４部分と離間する第５部分と、前記第４部分と前記第５部分との間に設けられた第６部分と、を含み、前記第４部分は、前記第６部分と前記第１部分との間に配置され、前記第５部分は、前記第６部分と前記第２部分との間に配置され、インジウム、ガリウム及び亜鉛の少なくともいずれかを含む酸化物の半導体層と、
前記第６部分の上に設けられ金属と酸素とを含むゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層の上に設けられた第１ゲート電極と、
前記第４部分と接する第１導電層と、
前記第５部分と接する第２導電層と、
前記半導体層のうちの、前記第４部分及び前記第５部分を除く部分を覆い、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと酸素とを含む第３絶縁層と、
を含む薄膜トランジスタと、
を備えた半導体装置。
【請求項６】
前記第２絶縁層の厚さは、５０ｎｍ以下である請求項１〜５のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１ゲート電極、前記第１導電層及び前記第２導電層の少なくともいずれかは、アルミニウム、銅、タングステン、タンタル、モリブデン及びチタンの少なくともいずれかを含む請求項１〜６のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１絶縁層は、窒化シリコンを含み、
前記第２絶縁層は、酸化アルミニウムを含む請求項１〜７のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第３絶縁層は、酸化シリコンを含む請求項１〜８のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記機能素子は、前記基板の下面に設けられた撮像部を含む請求項１〜９のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項１１】
機能素子を含み上面を有する基板の前記上面の上に下地絶縁層を形成し、
前記下地絶縁層の一部の上に第１ゲート電極を形成し、
前記第１ゲート電極と前記下地絶縁層とを覆うように、シリコンと窒素とを含む第１絶縁層を形成し、
前記第１絶縁層の上にＡｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと酸素とを含む第２絶縁層を形成し、
前記第２絶縁層の上に、インジウム、ガリウム及び亜鉛の少なくともいずれかを含む酸化物の半導体膜を形成して、前記第２絶縁層をストッパとして用いて前記半導体膜を加工して前記半導体膜から半導体層を形成し、
前記半導体層の上及び前記第２絶縁層の上に、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと酸素とを含む第３絶縁層を形成し、
前記第３絶縁層の上面から、前記半導体層に到達する第１孔と、前記半導体層に到達し前記第１孔から離間する第２孔と、を形成し、
前記第１孔及び前記第２孔に導電材料を埋め込んで、前記半導体層を含む薄膜トランジスタを形成することを含む半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、撮像素子、演算素子、増幅素子、または、記憶素子などを含む半導体装置は、例えばシリコン基板などの上に形成される。これらの半導体装置の集積度をさらに高めることが望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１４１２３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、高集積度で実用的な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態によれば、機能素子を含み上面を有する基板と、前記上面の上に設けられた下地絶縁層と、薄膜トランジスタと、を含む半導体装置が提供される。前記薄膜トランジスタは、第１ゲート電極と、第１絶縁層と、第２絶縁層と、半導体層と、第１導電層と、第２導電層と、第３絶縁層と、を含む。前記第１ゲート電極は、前記下地絶縁層の一部の上に設けられる。前記第１絶縁層は、前記第１ゲート電極と前記下地絶縁層とを覆いシリコンと窒素とを含む。前記第２絶縁層は、前記第１絶縁層の上に設けられ、第１部分と、前記上面に対して平行な平面内の第１方向において前記第１部分と離間する第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間に設けられ前記第１ゲート電極の上に位置する第３部分と、を含み、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと酸素とを含む。前記半導体層は、前記第３部分の上において前記第２絶縁層に接し、第４部分と、前記第１方向において前記第４部分と離間する第５部分と、前記第４部分と前記第５部分との間に設けられた第６部分と、を含む。前記上面に対して平行な平面に投影したときに、前記第４部分は、前記第６部分と前記第１部分との間に配置され、前記第５部分は、前記第６部分と前記第２部分との間に配置される。前記半導体層は、Ｉｎ、Ｇａ及びＺｎの少なくともいずれかを含む酸化物である。前記第１導電層は、前記第４部分と接する。前記第２導電層は、前記第５部分と接する。前記第３絶縁層は、前記半導体層のうちの、前記第４部分及び前記第５部分を除く部分を覆い、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと酸素とを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態に係る半導体装置を示す模式的断面図である。
【図２】第１の実施形態に係る半導体装置の一部を示す模式的断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る半導体装置の一部を示す模式的平面図である。
【図４】第１の実施形態に係る別の半導体装置の一部を示す模式的断面図である。
【図５】第１の実施形態に係る別の半導体装置の一部を示す模式的断面図である。
【図６】第１の実施形態に係る別の半導体装置の一部を示す模式的断面図である。
【図７】第２の実施形態に係る半導体装置の一部を例示する模式的断面図である。
【図８】第２の実施形態に係る別の半導体装置の一部を示す模式的断面図である。
【図９】第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示すフローチャート図である。
【図１０】図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は、第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す工程順模式的断面図である。
【図１１】第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示すフローチャート図である。
【図１２】図１２（ａ）〜図１２（ｃ）は、第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す工程順模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。  
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。  
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る半導体装置を例示する模式的断面図である。  
図１に表したように、本実施形態に係る半導体装置２１０は、基板１５０と、下地絶縁層１６０と、薄膜トランジスタ１１０と、を含む。
【０００９】
基板１５０は、機能素子１５５を含む。基板１５０には、例えば、シリコン基板などの半導体基板を用いることができる。基板１５０として、ＳＯＩ基板を用いても良い。基板１５０は、上面１５０ａを有する。機能素子１５５は、例えば、基板１５０の下面１５０ｂに設けられた撮像部１５６を含む。基板１５０は、機能素子１５５を覆う層間絶縁層１５０ｉをさらに含む。層間絶縁層１５０ｉの上面が、基板１５０の上面に対応する。
【００１０】
下地絶縁層１６０は、基板１５０の上面１５０ａの上に設けられる。  
本願明細書において、「上に設けられる状態」は、直接的に上に配置される状態の他に、間に別の要素が挿入される状態も含む。
【００１１】
この例では、半導体装置２１０は、基板１５０と、基板１５０の上に設けられた第１配線層１７１と、第１配線層１７１の上に設けられた第２配線層１７２と、を含む。下地絶縁層１６０は、第１配線層１７１に含まれる。この例では、基板１５０と第１配線層１７１との間、すなわち、基板１５０と下地絶縁層１６０との間に、第１層間絶縁層１７１ｉが設けられている。
【００１２】
基板１５０の上面１５０ａに対して垂直な方向をＺ軸方向とする。Ｚ軸方向に対して垂直な１つの方向をＸ軸方向とする。Ｚ軸方向とＸ軸方向とに対して垂直な方向をＹ軸方向とする。
【００１３】
薄膜トランジスタ１１０は、第１配線層１７１及び第２配線層１７２中に設けられる。薄膜トランジスタ１１０は、下地絶縁層１６０の上に設けられる。  
薄膜トランジスタ１１０は、第１ゲート電極１１と、第１絶縁層２１と、第２絶縁層２２と、半導体層３０と、第１導電層４１と、第２導電層４２と、第３絶縁層２３と、を含む。
【００１４】
第１ゲート電極１１は、下地絶縁層１６０の一部の上に設けられる。例えば、第１ゲート電極１１の下面及び側面は、下地絶縁層１６０に囲まれている。第１ゲート電極１１は、第１ゲート電極１１の上面を除いて、下地絶縁層１６０に埋め込まれている。すなわち、第１ゲート電極１１及び下地絶縁層１６０は、ダマシン構成を有する。
【００１５】
第１絶縁層２１は、第１ゲート電極１１と、下地絶縁層１６０と、を覆う。第１絶縁層２１は、シリコンと窒素とを含む。すなわち、第１絶縁層２１は、シリコンと窒素とを含む第１化合物を含む。第１絶縁層２１には、例えば、窒化シリコンまたは酸窒化シリコンが用いられる。
【００１６】
第２絶縁層２２は、第１絶縁層２２の上に設けられる。第２絶縁層２２は、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと、酸素と、を含む。すなわち、第２絶縁層２２は、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと、酸素と、を含む第２化合物を含む。
【００１７】
半導体層３０は、第２絶縁層２２の一部の上に設けられ、第２絶縁層２２のその一部に接する。半導体層３０は、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）及び亜鉛（Ｚｎ）の少なくともいずれかを含む酸化物を含む。半導体層３０は、酸化物の半導体層である。半導体層３０は、例えば、非晶質である。半導体層３０は、多結晶の部分を含んでも良い。
【００１８】
第１導電層４１は、半導体層３０の一部の上に設けられる。第２導電層４２は、半導体層３０の他の一部の上に設けられる。第１導電層４１は、ソース電極及びドレイン電極の一方である。第２導電層４２は、ソース電極及びドレイン電極の他方である。
【００１９】
第３絶縁層２３は、半導体層３０を覆う。第３絶縁層２３は、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと、酸素と、を含む。すなわち、第３絶縁層２３は、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと、酸素と、を含む第３化合物を含む。
【００２０】
この例では、配線５０が設けられる。この例では、配線５０は、第１配線５１と、第２配線５２と、第３配線５３と、を含む。第１配線５１、第２配線５２及び第３配線５３のそれぞれは、Ｚ軸方向に沿って延びる。第１配線５１は、基板１５０の層間絶縁層１５０ｉをＺ軸方向に沿って貫通する。第１配線５１に一端は、例えば、機能素子１５５に電気的に接続される。
【００２１】
本願明細書において、「電気的に接続される状態」は、２つの導電体が直接接する状態と、２つの導電体に別の導電体を介して電流が流れる状態と、２つの導電体の間にスイッチング素子などの電気素子が挿入されて電流が流れる状態が形成可能である状態と、を含む。
【００２２】
第２配線５２は、下地絶縁層１６０をＺ軸方向に沿って貫通し、第１配線５１に電気的に接続されている。
【００２３】
第３配線５３は、第１絶縁層２１と、第２絶縁層２２と、第３絶縁層２３と、をＺ軸方向に沿って貫通し、第２配線５２に電気的に接続されている。第３配線５３の一端は、例えば、薄膜トランジスタ１１０に電気的に接続されている。例えば、第３配線５３の一端は、例えば、第１導電層４１及び第２導電層４２の少なくともいずれかに接続されても良い。
【００２４】
例えば、第３配線５３が設けられず、第１配線５１と第２配線５２とが設けられても良い。この場合、第２配線５２の一端が、薄膜トランジスタ１１０の第１ゲート電極１１に接続されても良い。
【００２５】
このように、配線５０は、基板１５０の上面１５０ａに対して交差する方向（Ｚ軸方向）に沿って、少なくとも下地絶縁層１６０を貫通する。配線５０は、例えば、第１ゲート電極１１、第１導電層４１及び第２導電層４２の少なくともいずれかと、接続される。例えば、配線５０は、これらの少なくともいずれかと、機能素子１５５と、を電気的に接続する。
【００２６】
例えば、配線５０は、第１配線層１７１をＺ軸方向に沿って貫通する。配線５０は、第２配線層１７２をＺ軸方向に沿ってさらに貫通しても良い。
【００２７】
この例では、第１配線層１７１は、下地絶縁層１６０と、第１ゲート電極１１と、第２配線５２と、を含む。この例では、第２配線層１７２は、第１絶縁層２１と、第２絶縁層２２と、半導体層３０と、第１導電層４１と、第２導電層４２と、第３絶縁層２３と、第３配線５３と、を含む。第２配線層１７２の上に上層絶縁層１７２ｉをさらに設けても良い。
【００２８】
この例では、第２配線５２及び第３配線５３は、多層構造を有している。  
例えば、第２配線５２は、第２配線５２用の上側層５２ａと、上側層５２ａと積層された、第２配線５２用の下側層５２ｂと、を含む。下側層５２ｂは、例えば、上側層５２ａと下地絶縁層１６０との間に配置される。上側層５２ａには、例えば、アルミニウム、銅、タングステン、タンタル、モリブデン及びチタンの少なくともいずれかの金属が用いられる。下側層５２ｂには、例えば、タンタル、窒化タンタル及び窒化チタンの少なくともいずれかが用いられる。第２配線５２用の下側層５２ｂには、第２配線５２用の上側層５２ａとは異なる材料が用いられる。
【００２９】
例えば、第３配線５３は、第３配線５３用の上側層５３ａと、上側層５３ａと積層された、第３配線５３用の下側層５３ｂと、を含む。下側層５３ｂは、例えば、上側層５３ａと第３絶縁層２３との間に配置される。上側層５３ａには、例えば、アルミニウム、銅、タングステン、タンタル、モリブデン及びチタンの少なくともいずれかの金属が用いられる。下側層５３ｂには、例えば、タンタル、窒化タンタル及び窒化チタンの少なくともいずれかが用いられる。第３配線５３用の下側層５３ｂには、第３配線５３用の上側層５３ａとは異なる材料が用いられる。
【００３０】
本実施形態に係る半導体装置２１０においては、機能素子１５５を含む基板１５０の上に、酸化物の半導体層３０を用いた薄膜トランジスタ１１０が設けられる。薄膜トランジスタ１１０により、例えば、基板１５０に設けられる機能素子１５５の周辺回路が形成できる。機能素子１５５を含む基板１５０の上に、周辺回路が形成されるため、半導体装置の集積度を高めることができる。本実施形態によれば、集積度が高く実用的な半導体装置が提供できる。
【００３１】
薄膜トランジスタ１１０は、例えば、ボトムゲート構造の薄膜トランジスタである。半導体装置２１０においては、第１配線層１７１の配線の一部が、薄膜トランジスタ１１０の第１ゲート電極１１として用いられる。以下、薄膜トランジスタ１１０の例について、さらに説明する。
【００３２】
図２は、第１の実施形態に係る半導体装置の一部を例示する模式的断面図である。  
図３は、第１の実施形態に係る半導体装置の一部を例示する模式的平面図である。  
図２は、図３のＡ１−Ａ２線断面図である。これらの図は、本実施形態に係る半導体装置に含まれる薄膜トランジスタ１１０を例示している。
【００３３】
図２及び図３に表したように、第１ゲート電極１１は、下地絶縁層１６０の一部の上に設けられている。第１絶縁層２１は、第１ゲート電極１１と下地絶縁層１６０とを覆っている。
【００３４】
第２絶縁層２２は、第１絶縁層２１の上に設けられる。第２絶縁層２２は、第１部分ｐ１と、第２部分ｐ２と、第３部分ｐ３と、を含む。第２部分ｐ２は、Ｘ−Ｙ平面（基板１５０の上面１５０ａに対して平行な平面）内の第１方向（この例では、Ｘ軸方向）において第１部分ｐ１と離間する。第３部分ｐ３は、第１部分ｐ１と第２部分ｐ２との間に設けられる。第３部分ｐ３は、第１ゲート電極１１の上に位置する。第３部分ｐ３は、第１絶縁層２１を介して、第１ゲート電極１１と対向する。
【００３５】
半導体層３０は、第３部分ｐ３の上において第２絶縁層２２に接する。半導体層３０は、第４部分ｐ４と、第５部分ｐ５と、第６部分ｐ６と、を含む。第５部分ｐ５は、第１方向（Ｘ軸方向）において、第４部分ｐ４と離間する。第６部分ｐ６は、第４部分ｐ４と第５部分ｐ５との間に設けられる。
【００３６】
Ｘ−Ｙ平面に投影したときに、第４部分ｐ４は、第６部分ｐ６と第１部分ｐ１との間に配置される。Ｘ−Ｙ平面に投影したときに、第５部分ｐ５は、第６部分ｐ６と第２部分ｐ２との間に配置される。Ｘ−Ｙ平面に投影したときに、第６部分ｐ６は、第３部分ｐ３と重なる。
【００３７】
第１導電層４１は、半導体層３０の第４部分ｐ４と接する。この例では、第１導電層４１は、第２絶縁層２２の第１部分ｐ１と、さらに接する。第２導電層４２は、半導体層３０の第５部分ｐ５と接する。この例では、第２導電層４２は、第２絶縁層２２の第２部分ｐ２と、さらに接する。
【００３８】
第１導電層４１は、例えば、第３絶縁層２３に設けられた第１孔４１ｈに導電材料を埋め込むことにより形成される。第２導電層４２は、例えば、第３絶縁層２３に設けられた第２孔４２ｈに導電材料を埋め込むことにより形成される。第１孔４１ｈと第２孔４２ｈとは、Ｘ軸方向において、互いに離間している。
【００３９】
第３絶縁層２３は、半導体層３０のうちの、第４部分ｐ４（第１導電層４１と接する部分）、及び、第５部分ｐ５（第２導電層４２と接する部分）を除く部分を覆う。例えば、第３絶縁層２３は、半導体層３０の第６部分ｐ６の上面３０ａを覆う。  
図３に例示したように、第３絶縁層２３は、半導体層３０の側面３０ｓ面も覆う。側面３０ｓは、Ｘ−Ｙ平面に対して交差する面である。
【００４０】
このように、本実施形態に係る半導体装置２１０においては、第１配線層１７１に含まれる下地絶縁層１６０及び第１ゲート電極１１を覆うように、シリコンと窒素とを含む、第１絶縁層２１が設けられる。第１絶縁層２１には、例えば、窒化シリコン（すなわち、ＳｉＮｘ）などが用いられる。第１絶縁層２１は、保護層としての機能が高い。
【００４１】
第２絶縁層２２は、半導体層３０に接する。第２絶縁層２２には、例えば、酸化アルミニウム（例えば、Ａｌ２Ｏ３、すなわち、ＡｌＯｘ）などが用いられる。第２絶縁層２２は、半導体層３０に酸素を供給可能である。第２絶縁層２２は、水素の半導体層３０への侵入を抑制可能である。これにより、例えば、半導体層３０において酸素濃度が低くなり、薄膜トランジスタ１１０における良好なスイッチング特性が低くなる状態が生じた場合にも、良好なスイッチング特性を維持できる。
【００４２】
半導体層３０は、酸素を含む化合物の第２絶縁層２２に接して設けられる。半導体層３０と第２絶縁層２２との間の界面は、イオン性酸化物の層同士の間に形成される良質な界面となる。これにより、半導体層３０において、より良好な特性が得られる。
【００４３】
第３絶縁層２３には、例えば、酸化シリコン（例えば、ＳｉＯ２、すなわち、ＳｉＯｘ）などが用いられる。第３絶縁層２３は、半導体層３０に酸素を供給可能である。これにより、第３絶縁層２３からも、半導体層３０に酸素を供給でき、良好なスイッチング特性を維持できる。
【００４４】
さらに、本実施形態においては、第２絶縁層２２は、半導体層３０の加工の際のストッパとして機能する。これにより、酸化物の半導体層３０を用いた薄膜トランジスタ１１０の形成において、実用的なプロセスウインドウが得られる。  
本実施形態によれば、集積度が高く実用的な半導体装置が提供できる。
【００４５】
撮像素子などの機能素子１５５の上に、機能素子１５５のためのアンプや、制御用のトランジスタを機能素子１５５の上の層に形成することで、さらなる小型化が実現できる。上の層に設けられるトランジスタとして、薄膜トランジスタを用いることができる。この薄膜トランジスタの半導体層には、ＣＭＯＳプロセスよりも低温で形成できる半導体材料を用いることが好ましい。この半導体層として、酸化物半導体を用いることができる。
【００４６】
酸化物半導体は、例えば、スパッタリング法によって、室温で大面積に均一に成膜でき、３００℃〜４００℃の比較的低温なプロセス温度が適用できる。さらに、酸化物半導体においては、比較的高い電界効果移動度が得られる。
【００４７】
本願発明者は、このような酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタにおいて、所望の特性が得ることが困難な場合はあることを見出した。  
例えば、層間絶縁膜のエッチングストッパ膜として用いられる窒化シリコン層（第１絶縁層２１）を薄膜トランジスタ１１０のゲート絶縁膜として用いる場合、半導体層３０を加工する際に、窒化シリコン層がオーバーエッチングされ、所望の形状を形成するのが困難である。これは、半導体層３０と窒化シリコン層とにおいて、エッチングの際の選択比が低いためである。窒化シリコン層がオーバーエッチングされると、リークなどの不良が発生し、良好な特性の薄膜トランジスタが得られない。
【００４８】
一方、薄膜トランジスタ１１０のゲート絶縁膜として、金属酸化物（例えば、Ａｌ２Ｏ３など）の層を用いると、半導体層３０を加工する際の十分な選択比が得られ、金属酸化物の層にダメージを実質的に与えることなく、半導体層３０の可能ができる。しかしながら、金属酸化物は、下地絶縁層１６０に形成される第１ゲート電極１１に対するブロック性が低い。このため、例えば、第１ゲート電極１１に含まれる金属元素など（例えばＣｕなど）が、金属酸化物の層を介して、半導体層３０中に移動し易い。これにより、半導体層３０における特性が劣化する場合がある。
【００４９】
これに対して、本実施形態においては、下地絶縁層１６０及び第１ゲート電極１１を、ブロック性の高い、窒素を含む第１絶縁層２１で覆う。さらに、第１絶縁層２１を、半導体層３０に対して選択比が高い第２絶縁層２２で覆う。
【００５０】
これにより、半導体層３０の良好な加工が実現でき、それと同時に、下層からの金属などの移動をブロックできる。そして、第２絶縁層２２は、第１絶縁層２１から半導体層３０へ向けて水素が移動することを抑制できる。
【００５１】
本実施形態においては、第１絶縁層２１には、例えば、窒化シリコン、または、酸窒化シリコンを用いることができる。第２絶縁層２２には、酸素を含む金属化合物を用いることができる。
【００５２】
第１絶縁層２１として酸窒化シリコンを用い、第２絶縁層２２として酸窒化シリコンを用いる場合は、第１絶縁層２１における酸素濃度は、第２絶縁層２２における酸素濃度よりも低い。これにより、第１絶縁層２１において、良好なブロック性が確保できる。そして、第２絶縁層２２において、半導体層３０に向けての、良好な酸素供給性が確保できる。さらに、第２絶縁層２２により、半導体層３０への水素の侵入を抑制できる。
【００５３】
すなわち、第１絶縁層２１と第２絶縁層２２との積層構造を用いることで、第１絶縁層２１から半導体層３０に向けての水素の拡散が抑制できる。これにより、半導体層３０における良好な特性が維持できる。
【００５４】
本実施形態において、第２絶縁層２２は、ゲート絶縁膜の一部として機能する。このため、第２絶縁層２２における比誘電率は高いことが好ましい。第２絶縁層２２として、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと、酸素と、を含む第１化合物を用いることで、高い比誘電率が得られる。これにより、薄膜トランジスタ１１０における駆動能力が向上する。
【００５５】
一方、半導体層３０の上面（及び側面３０ｓ）を覆う第３絶縁層２３は、高比誘電率の材料を必ずしも用いなくても良い。第３絶縁層２３には、例えば、加工性及び信頼性などを考慮して、酸素を含む適切な材料（例えばＳｉＯ２など）を用いることができる。第３絶縁層２３に酸素を含む絶縁材料を用いることで、半導体層３０における良好な特性が維持できる。
【００５６】
本実施形態によれば、高移動度で高信頼性な、実用的な薄膜トランジスタが得られる。
【００５７】
例えば、半導体装置２１０の基板１５０の機能素子１５５には、撮像素子などが適用される。機能素子１５５として、ＣＭＯＳプロセスを用いたＣＭＯＳイメージセンサ（撮像素子）を用いることができる。撮像素子において、微細化が進むと、例えば、フォトダイオードの受光面積が減少し、Ｓ／Ｎ比が悪くなる。本実施形態においては、撮像素子用のアンプまたは制御用のトランジスタを、フォトダイオード上の配線層に形成することで、微細化とＳ／Ｎ比の確保を両立できる。
【００５８】
第１絶縁層２１の厚さは、例えば、５ナノメートル（ｎｍ）以上５０ｎｍ以下である。
【００５９】
第２絶縁層２２の厚さは、例えば、５０ｎｍ以下である。第２絶縁層２２の厚さは、１０ｎｍ以上であることが好ましい。第２絶縁層２２の厚さが、１００ｎｍ以上のときに、エッチングのストッパとしての機能が得易い。過度に薄いと、例えば、ストッパ機能が低下する。
【００６０】
本実施形態において、第１ゲート電極１１、第１導電層４１及び第２導電層４２の少なくともいずれかには、アルミニウム、銅、タングステン、タンタル、モリブデン及びチタンの少なくともいずれかを用いることができる。
【００６１】
この例では、第１ゲート電極１１は、第１ゲート電極１１用の第１層１１ａと、第１ゲート電極１１用の第２層１１ｂと、を含む。第２層１１ｂは、第１層１１ｂと積層される。第２層１１ｂは、第１層１１ａと下地絶縁層１６０との間に配置される。第１層１１ａは、アルミニウム、銅、タングステン、タンタル、モリブデン及びチタンの少なくともいずれかの金属を含む。第２層１１ｂには、第１層１１ａとは異なる材料が用いられる。第２層１１ｂは、タンタル、窒化タンタル及び窒化チタンの少なくともいずれかを含む。
【００６２】
例えば、第１ゲート電極１１は、第１ゲート電極１１用の第３層１１ｃをさらに含んでも良い。第３層１１ｃは、第１層１１ａと第２層１１ｂとの間に設けられる。例えば、第１層１１ａとして、アルミニウム及び銅の少なくともいずれかの金属を用いることができる。第２層１１ｂとして、窒化タンタルを用いることができる。第３層１１ｃとして、タンタルを用いることができる。
【００６３】
この例では、第１導電層４１は、第１導電層４１用の第１層４１ａと、第１導電層４１用の第２層４１ｂと、を含む。第２層４１ｂは、第１層４１ｂと積層される。第２層４１ｂは、第１層４１ａと第３絶縁層２３との間に配置される。第１層４１ａは、アルミニウム、銅、タングステン、タンタル、モリブデン及びチタンの少なくともいずれかの金属を含む。第２層４１ｂには、第１層４１ａとは異なる材料が用いられる。第２層４１ｂは、タンタル、窒化タンタル及び窒化チタンの少なくともいずれかを含む。
【００６４】
例えば、第１導電層４１は、第１導電層４１用の第３層４１ｃをさらに含んでも良い。第３層４１ｃは、第１層４１ａと第２層４１ｂとの間に設けられる。例えば、第１層４１ａとして、アルミニウム及び銅の少なくともいずれかの金属を用いることができる。第２層４１ｂとして、窒化タンタルを用いることができる。第３層４１ｃとして、タンタルを用いることができる。
【００６５】
この例では、第２導電層４２は、第２導電層４２用の第１層４２ａと、第２導電層４２用の第２層４２ｂと、を含む。第２層４２ｂは、第１層４２ｂと積層される。第２層４２ｂは、第１層４２ａと第３絶縁層２３との間に配置される。第１層４２ａは、アルミニウム、銅、タングステン、タンタル、モリブデン及びチタンの少なくともいずれかの金属を含む。第２層４２ｂには、第１層４２ａとは異なる材料が用いられる。第２層４２ｂは、タンタル、窒化タンタル及び窒化チタンの少なくともいずれかを含む。
【００６６】
例えば、第２導電層４２は、第２導電層４２用の第３層４２ｃをさらに含んでも良い。第３層４２ｃは、第１層４２ａと第２層４２ｂとの間に設けられる。例えば、第１層４２ａとして、アルミニウム及び銅の少なくともいずれかの金属を用いることができる。第２層４２ｂとして、窒化タンタルを用いることができる。第３層４２ｃとして、タンタルを用いることができる。
【００６７】
図４は、第１の実施形態に係る別の半導体装置の一部を例示する模式的断面図である。  図４は、本実施形態に係る別の半導体装置２１１に含まれる薄膜トランジスタ１１１を例示している。
【００６８】
図４に表したように、半導体装置２１１における薄膜トランジスタ１１１においては、第２絶縁層２２は、半導体層３０の第６部分ｐ６の上に設けられる部分２２ｐをさらに含む。第２絶縁層２２は、例えば、第４部分ｐ４及び第５部分ｐ５を除いて、半導体層３０を覆う。例えば、第２絶縁層２２は、半導体層３０の側面３０ｓを覆う。第３絶縁層２３は、第２絶縁層２２を介して、半導体層３０を覆う。これ以外は、薄膜トランジスタ１１０と同様とすることができるので、説明を省略する。
【００６９】
半導体装置２１１においても、集積度が高く実用的な半導体装置が提供できる。半導体装置２１１においては、第２絶縁層２２は、半導体層３０の下面だけでなく、半導体層３０の上面及び側面３０ｓを覆う。同じ材料で半導体層３０を覆うことで、薄膜トランジスタ１１１において、より安定した特性が得られる。
【００７０】
図５は、第１の実施形態に係る別の半導体装置の一部を例示する模式的断面図である。  図５は、本実施形態に係る別の半導体装置２１２に含まれる薄膜トランジスタ１１２を例示している。
【００７１】
図５に表したように、半導体装置２１２における薄膜トランジスタ１１２は、ダブルゲート構造を有する。すなわち、薄膜トランジスタ１１２は、第２ゲート電極１２をさらに含む。これ以外は、薄膜トランジスタ１１０と同様とすることができるので、説明を省略する。半導体装置２１２においては、第１配線層１７１の配線の一部が、薄膜トランジスタ１１２の第１ゲート電極１１として用いられ、第２配線層１７２の配線の一部が、第２ゲート電極１２として用いられる。
【００７２】
第２ゲート電極１２は、半導体層３０の第６部分ｐ６の上に設けられる。第３絶縁層２３は、第６部分ｐ６と第２ゲート電極１２との間に設けられた部分２３ｐを含む。第２ゲート電極１２は、例えば、第３絶縁層２３に設けられた第３孔４３ｈに導電材料を埋め込むことにより形成される。第３孔４３ｈは、第１孔４１ｈと第２孔４２ｈとの間に設けられる。
【００７３】
薄膜トランジスタ１１２は、ダブルゲート構造を有しているため、より安定した特性が得られる。半導体装置２１２においても、集積度が高く実用的な半導体装置が提供できる。
【００７４】
第２ゲート電極１２は、アルミニウム、銅、タングステン、タンタル、モリブデン及びチタンの少なくともいずれかを含むことができる。
【００７５】
この例では、第２ゲート電極１２は、第２ゲート電極１２用の第１層１２ａと、第２ゲート電極１２用の第２層１２ｂと、を含む。第２層１２ｂは、第１層１２ｂと積層される。第２層１２ｂは、第１層１２ａと第３絶縁層２３との間に配置される。第１層１２ａは、アルミニウム、銅、タングステン、タンタル、モリブデン及びチタンの少なくともいずれかの金属を含む。第２層１２ｂには、第１層１２ａとは異なる材料が用いられる。第２層１２ｂは、タンタル、窒化タンタル及び窒化チタンの少なくともいずれかを含む。
【００７６】
例えば、第２ゲート電極１２は、第２ゲート電極１２用の第３層１２ｃをさらに含んでも良い。第３層１２ｃは、第１層１２ａと第２層１２ｂとの間に設けられる。例えば、第１層１２ａとして、アルミニウム及び銅の少なくともいずれかの金属を用いることができる。第２層１２ｂとして、窒化タンタルを用いることができる。第３層１２ｃとして、タンタルを用いることができる。
【００７７】
第２ゲート電極１２が設けられる場合、配線５０（図１参照）は、第２ゲート電極１２と接続されても良い。すなわち、半導体装置２１２は、例えば、Ｚ軸方向（例えば、基板１５０の上面１５０ａに対して交差する方向）に沿って、第３絶縁層２３の少なくとも一部と、下地絶縁層１６０と、を貫通する第２ゲート電極用の配線５０をさらに含んでも良い。配線５０は、例えば、機能素子１５５と第２ゲート電極１２とを電気的に接続する。
【００７８】
図６は、第１の実施形態に係る別の半導体装置の一部を例示する模式的断面図である。  図６は、本実施形態に係る別の半導体装置２１３に含まれる薄膜トランジスタ１１３を例示している。
【００７９】
図６に表したように、半導体装置２１３における薄膜トランジスタ１１３においては、第２絶縁層２２は、半導体層３０の第６部分ｐ６の上に設けられる部分２２ｐをさらに含む。すなわち、第２絶縁層２２は、第６部分ｐ６と第２ゲート電極１２との間に設けられた部分２２ｐを含む。これ以外は、薄膜トランジスタ１１２と同様とすることができるので、説明を省略する。
【００８０】
第２絶縁層２２は、例えば、第４部分ｐ４及び第５部分ｐ５を除いて、半導体層３０を覆う。例えば、第２絶縁層２２は、半導体層３０の側面３０ｓを覆う。第３絶縁層２３は、第２絶縁層２２を介して、半導体層３０を覆う。
【００８１】
半導体装置２１３においても、集積度が高く実用的な半導体装置が提供できる。半導体装置２１３においては、第２絶縁層２２は、半導体層３０の下面だけでなく、半導体層３０の上面及び側面３０ｓを覆う。同じ材料で半導体層３０を覆う。さらに、ダブルゲート構造が適用される。薄膜トランジスタ１１３において、より安定した特性が得られる。
【００８２】
（第２の実施形態）  
本実施形態においては、トップゲート構造の薄膜トランジスタが設けられる。  
図７は、第２の実施形態に係る半導体装置の一部を例示する模式的断面図である。  
図７は、本実施形態に係る半導体装置２２０に含まれる薄膜トランジスタ１２０を例示している。
【００８３】
半導体装置２２０においても、図１に関して説明した基板１５０が設けられる。この場合も、基板１５０は、機能素子１５５を含み、上面１５０ａを有する。半導体装置２２０においても、上面１５０ａの上に下地絶縁層１６０が設けられる。さらに、配線５０を設けても良い。基板１５０、下地絶縁層１６０及び配線５０に関しては、半導体装置２１０と同様とすることができるので説明を省略する。半導体装置２２０においては、第２配線層１７２の配線の一部が、薄膜トランジスタ１２０の第１ゲート電極１１として用いられる。以下、下地絶縁層１６０の上に位置する部分について説明する。
【００８４】
半導体装置２２０は、基板１５０、下地絶縁層１６０及び配線５０に加えて、第１絶縁層２１と、第２絶縁層２２と、半導体層３０と、ゲート絶縁層１６と、第１ゲート電極１１と、第１導電層４１と、第２導電層４２と、第３絶縁層２３と、を含む。半導体層３０、ゲート絶縁層１６、第１ゲート電極１１、第１導電層４１、第２導電層４２及び第３絶縁層２３は、例えば、薄膜トランジスタ１２０に含まれる。
【００８５】
第１絶縁層２１は、下地絶縁層１６０の上に設けられる。第１絶縁層２１は、シリコンと窒素とを含む。第１絶縁層２１には、例えば、窒化シリコン、または、酸窒化シリコンが用いられる。
【００８６】
第２絶縁層２２は、第１絶縁層２１の上に設けられる。第２絶縁層２２は、第１部分ｐ１と、第２部分ｐ２と、第３部分ｐ３と、を含む。第２部分ｐ２は、Ｘ−Ｙ平面（上面１５０ａに対して平行な平面）内の第１方向（例えば、Ｘ軸方向）において、第１部分ｐ１と離間する。第３部分ｐ３は、第１部分ｐ１と第２部分ｐ２との間に設けられる。この場合も、第２絶縁層２２は、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと、酸素と、を含む。
【００８７】
半導体層３０は、第３部分ｐ３の上において第２絶縁層２２に接する。半導体層３０は、第４部分ｐ４と、第５部分ｐ５と、第６部分ｐ６と、を含む。第５部分ｐ５は、第１方向（Ｘ軸方向）において、第４部分ｐ４と離間する。第６部分ｐ６は、第４部分ｐ４と第５部分ｐ５との間に設けられる。半導体層３０には、インジウム、ガリウム及び亜鉛の少なくともいずれかを含む酸化物が用いられる。
【００８８】
この場合も、Ｘ−Ｙ平面に投影したときに、第４部分ｐ４は、第６部分ｐ６と第１部分ｐ１との間に配置される。Ｘ−Ｙ平面に投影したときに、第５部分ｐ５は、第６部分ｐ６と第２部分ｐ２との間に配置される。Ｘ−Ｙ平面に投影したときに、第６部分ｐ６は、第３部分ｐ３と重なる。
【００８９】
ゲート絶縁層１６は、半導体層３０の第６部分ｐ６の上に設けられる。ゲート絶縁層１６は、金属と酸素とを含む。ゲート絶縁層１６は、例えば、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと、酸素と、を含むことができる。
【００９０】
第１ゲート電極１１は、ゲート絶縁層１６の上に設けられる。すなわち、半導体層３０の第６部分ｐ６と、第１ゲート電極１１と、の間に、ゲート絶縁層１６が設けられる。
【００９１】
第１導電層４１は、第１部分ｐ１と第４部分ｐ４と接する。第２導電層４２は、第２部分ｐ２と第５部分ｐ５と接する。
【００９２】
第３絶縁層２３は、半導体層３０のうちの、第４部分ｐ４及び第５部分ｐ５を除く部分を覆う。第３絶縁層２３は、ゲート絶縁層１６と連続的でも良い。第３絶縁層２３は、ゲート絶縁層１６を介して、半導体層３０の第６部分ｐ６を覆っても良い。第３絶縁層２３は、半導体層３０の側面３０ｓをさらに覆っても良い。第３絶縁層２３は、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと、酸素と、を含む。
【００９３】
本実施形態においても、下地絶縁層１６０及び第１ゲート電極１１を、ブロック性の高い、窒素を含む第１絶縁層２１で覆う。さらに、第１絶縁層２１を、半導体層３０に対して選択比が高い第２絶縁層２２で覆う。これにより、半導体層３０の良好な加工が実現でき、それと同時に、下層からの金属などの移動をブロックできる。さらに、第２絶縁層２２により、第１絶縁層２１から半導体層３０に向けての水素の移動を抑制できる。さらに、第２絶縁層２２において、半導体層３０に向けての、良好な酸素供給性が確保できる。これにより、半導体層３０における良好な特性が維持できる。
【００９４】
本実施形態において、ゲート絶縁層１６の比誘電率は高いことが好ましい。ゲート絶縁層１６として、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと、酸素と、を含む化合物を用いることで、高い比誘電率が得られる。これにより、薄膜トランジスタ１２０における駆動能力が向上する。
【００９５】
本実施形態によれば、高移動度で高信頼性な、実用的な薄膜トランジスタが得られる。本実施形態においても、集積度が高く実用的な半導体装置が提供できる。
【００９６】
この例において、第３絶縁層２３の材料をゲート絶縁層１６の材料と同じにしても良い。この場合には、第３絶縁層２３とゲート絶縁層１６とが連続的であり、境界が観測されない。この材料の絶縁層のうちで、半導体層３０と第１導電層４１との間に位置する部分が、ゲート絶縁層１６となる。それ例外の部分が、第３絶縁層２３となる。
【００９７】
図８は、第２の実施形態に係る別の半導体装置の一部を例示する模式的断面図である。  図８は、本実施形態に係る半導体装置２２１に含まれる薄膜トランジスタ１２１を例示している。  
図８に表したように、薄膜トランジスタ１２１においては、ゲート絶縁層１６は、第２絶縁層２２と連続的である。例えば、ゲート絶縁層１６の材料は、第２絶縁層２２の材料と同じである。例えば、ゲート絶縁層１６及び第２絶縁層２２には、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと、酸素と、を含む化合物が用いられる。高い比誘電率と共に、高いエッチングストッパ性が得られる。
【００９８】
半導体層３０の下面と上面とが同じ材料で覆われることから、薄膜トランジスタ１２１においては、より安定した特性が得られる。半導体装置２１１においても、集積度が高く実用的な半導体装置が提供できる。
【００９９】
（第３の実施形態）  
本実施形態は、第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法に係る。  
図９は、第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法を例示するフローチャート図である。  
図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は、第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法を例示する工程順模式的断面図である。  
図９に表したように、本製造方法では、機能素子１５５を含み上面１５０ａを有する基板１５０のその上面１５０ａの上に、下地絶縁層１６０を形成する（ステップＳ１１０）。
【０１００】
下地絶縁層１６０の一部の上に、第１ゲート電極１１を形成する（ステップＳ１２０）。
【０１０１】
第１ゲート電極１１と下地絶縁層１６０とを覆うように、シリコンと窒素とを含む第１絶縁層２１を形成する（ステップＳ１３０）。
【０１０２】
第１絶縁層２１の上に、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと、酸素と、を含む第２絶縁層２２を形成する（ステップＳ１４０）。
【０１０３】
図１０（ａ）に表したように、第２絶縁層２２の上に、インジウム、ガリウム及び亜鉛の少なくともいずれかを含む酸化物の半導体膜３０ｆを形成する。
【０１０４】
図１０（ｂ）に表したように、第２絶縁層２２をストッパとして用いて半導体膜３０ｆを加工して、半導体膜３０ｆから半導体層３０を形成する（ステップＳ１５０）。半導体膜３０ｆの加工には、例えば、ドライエッチングが用いられる。ドライエッチングにおいては、例えば塩素を含むガスが用いられる。三塩化ホウ素を含むガスを用いても良い。
【０１０５】
半導体層３０の上及び第２絶縁層２２の上の上に、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと、酸素と、を含む第３絶縁層２３を形成する（ステップＳ１６０）。
【０１０６】
図１０（ｃ）に表したように、第３絶縁層２３の上面から、半導体層３０に到達する第１孔４１ｈと、半導体層３０に到達し第１孔４１ｈから離間する第２孔４２ｈと、を形成する（ステップＳ１７０）。第１孔４１ｈ及び第２孔４２ｈの形成においては、例えば、第２絶縁層２２がストッパとして用いられる。第１孔４１ｈ及び第２孔４２ｈの形成には、例えば、ドライエッチングが用いられる。ドライエッチングにおいては、例えば、四フッ化メタン、トリフルオロメタン及び酸素の少なくともいずれかを含むガスが用いられる。
【０１０７】
第１孔４１ｈと第２孔４２ｈに導電材料を埋め込む（ステップＳ１８０）。第１孔４１ｈに埋め込まれた導電材料により、第１導電層４１が形成される。第２孔４２ｈに埋め込まれた導電材料により、第２導電層４２が形成される。以上により、半導体層３０を含む薄膜トランジスタ（例えば、薄膜トランジスタ１１０）が形成される。
【０１０８】
上記の第１孔４１ｈ及び第２孔４２ｈの形成（ステップＳ１７０）は、第３絶縁層２３の上面から、半導体層３０から離間する第３孔４３ｈを形成することを含んでも良い。第３孔４２ｈは、第１孔４１ｈと第２孔４２ｈとの間に形成される。そして、導電材料の埋め込み（ステップＳ１８０）は、第３孔４３ｈに導電材料を埋め込むことを含むことができる。これにより、第２ゲート電極１２が形成できる。  
本実施形態に係る製造方法によれば、高集積度で実用的な半導体装置の製造方法が提供できる。
【０１０９】
図１０（ｃ）に表したように、本実施形態において、配線５０のための孔（配線孔５０ｈ）をさらに設けても良い。すなわち、第１孔４１ｈ及び第２孔４２ｈの形成（ステップＳ１７０)は、機能素子１５５と薄膜トランジスタとを電気的に接続する配線５０の少なくとも一部が形成される配線孔５０ｈの形成を含むことができる。そして、導電材料の埋め込み（ステップ１８０）は、配線孔５０ｈに導電材料を埋め込むことを含むことができる。これにより、配線５０の少なくとも一部が形成できる。
【０１１０】
（第４の実施形態）  
本実施形態は、第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法に係る。  
図１１は、第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法を例示するフローチャート図である。  
図１２（ａ）〜図１２（ｃ）は、第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法を例示する工程順模式的断面図である。  
図１１に表したように、本製造方法では、機能素子１５５を含み上面１５０ａを有する基板１５０の上面１５０ａの上に下地絶縁層１６０を形成する（ステップＳ１１０）。
【０１１１】
下地絶縁層１６０の上に、シリコンと窒素とを含む第１絶縁層２１を形成する（ステップＳ１３０）。
【０１１２】
第１絶縁層２１の上に、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと酸素とを含む第２絶縁層２２を形成する（ステップＳ１４０）。
【０１１３】
図１２（ａ）に表したように、第２絶縁層２２の上に、インジウム、ガリウム及び亜鉛の少なくともいずれかを含む酸化物の半導体膜３０ｆを形成する。
【０１１４】
図１２（ｂ）に表したように、第２絶縁層２２をストッパとして用いて、半導体膜３０ｆを加工して、半導体膜３０ｆから半導体層３０を形成する（ステップＳ１５０）。この場合も、半導体膜３０ｆの加工には、例えば、ドライエッチングが用いられる。ドライエッチングにおいては、例えば塩素を含むガスが用いられる。三塩化ホウ素を含むガスを用いても良い。
【０１１５】
半導体層３０の上、及び、第２絶縁層２２の上に、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｈｆ及びＺｒの少なくともいずれかと酸素とを含む第３絶縁層２３を形成する（ステップＳ１６０）。例えば、第３絶縁層２３のうちの半導体層３０の上の部分が、ゲート絶縁層１６となる。
【０１１６】
図１２（ｃ）に表したように、第３絶縁層２３の上面から、半導体層３０に到達する第１孔４１ｈと、半導体層３０に到達し第１孔４１ｈから離間する第２孔４２ｈと、第１孔４１ｈと第２孔４２ｈとの間において半導体層３０から離間する第３孔４２ｈと、を形成する（ステップＳ１７１）。第１孔４１ｈ、第２孔４２ｈ及び第３孔５０ｈの形成には、例えば、ドライエッチングが用いられる。この場合も、ドライエッチングにおいては、例えば、四フッ化メタン、トリフルオロメタン及び酸素の少なくともいずれかを含むガスが用いられる。
【０１１７】
第１孔４１ｈ、第２孔４２ｈ及び第３孔４３ｈに導電材料を埋め込む（ステップＳ１８０）。第１孔４１ｈに埋め込まれた導電材料により、第１導電層４１が形成される。第２孔４２ｈに埋め込まれた導電材料により、第２導電層４２が形成される。第３孔４３ｈに埋め込まれた導電材料により、第１ゲート電極１１が形成される。以上により、半導体層３０を含む薄膜トランジスタ（例えば、薄膜トランジスタ１２０）が形成される。
【０１１８】
本実施形態に係る製造方法によれば、高集積度で実用的な半導体装置の製造方法が提供できる。
【０１１９】
図１２（ｃ）に表したように、この場合も、第１孔４１ｈ及び第２孔４２ｈの形成（ステップＳ１７１)は、機能素子１５５と薄膜トランジスタとを電気的に接続する配線５０の少なくとも一部が形成される配線孔５０ｈの形成を含むことができる。そして、導電材料の埋め込み（ステップ１８０）は、配線孔５０ｈに導電材料を埋め込むことを含むことができる。これにより、配線５０の少なくとも一部が形成できる。
【０１２０】
第１〜第４の実施形態において、第２絶縁層２２及び第３絶縁層２３に酸化シリコンを用いる場合、これらの層の少なくともいずれかにＴＥＯＳ膜を用いても良い。第２絶縁層２２及び第３絶縁層２３の少なくともいずれかに、ポーラス膜を用いても良い。ポーラス膜においては、例えばＳｉＯＣが用いられる。ポーラス膜を用いることで、例えば、配線間の寄生容量を低減できる。
【０１２１】
実施形態によれば、高集積度で実用的な半導体装置及びその製造方法が提供できる。
【０１２２】
なお、本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれば良い。
【０１２３】
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、半導体装置に含まれる基板、機能措置、下地絶縁層、第１ゲート電極、第２ゲート電極、第１〜第３絶縁層、ゲート絶縁層、第１導電層、第２導電層、配線、第１〜第３配線、及び、層間絶縁層などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
【０１２４】
また、各具体例のいずれか２つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
【０１２５】
その他、本発明の実施の形態として上述した半導体装置及びその製造方法を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての半導体装置及びその製造方法も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
【０１２６】
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
【０１２７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１２８】
１１…第１ゲート電極、  １１ａ、１１ｂ、１１ｃ…第１、第２、第３層、  １２…第２ゲート電極、  １２ａ、１２ｂ、１２ｃ…第１、第２、第３層、  １６…ゲート絶縁層、  ２１…第１絶縁層、  ２２…第２絶縁層、  ２２ｐ…部分、  ２３…第３絶縁層、  ２３ｐ…部分、  ３０…半導体層、  ３０ａ…上面、  ３０ｆ…半導体膜、  ３０ｓ…側面、  ４１…第１導電層、  ４１ａ、４１ｂ、４１ｃ…第１、第２、第３層、  ４１ｈ…第１孔、  ４２…第２導電層、  ４２ａ、４２ｂ、４２ｃ…第１、第２、第３層、  ４２ｈ…第２孔、  ４３ｈ…第３孔、  ５０…配線、  ５０ｈ…配線孔、  ５１…第１配線、  ５２…第２配線、  ５２ａ…上側層、  ５２ｂ…下側層、  ５３…第３配線、  ５３ａ…上側層、  ５３ｂ…下側層、  １１０、１１１、１１２、１１３、１２０、１２１…薄膜トランジスタ、  １５０…基板、  １５０ａ…上面、  １５０ｂ…下面、  １５０ｉ…層間絶縁層、  １５５…機能素子、  １５６…撮像部、  １６０…下地絶縁層、  １７１…第１配線層、  １７１ｉ…第１層間絶縁層、  １７２…第２配線層、  １７２ｉ…上層絶縁層、  ２１０、２１１、２１２、２１３、２２０、２２１…半導体装置、  ｐ１〜ｐ６…第１〜第６部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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