(57)【要約】【課題】高着磁特性でありながら、簡便でコストを低減した、熱容量の大きな希土類鉄系ボンド磁石にも対応可能な希土類鉄系ボンド磁石およびそれを用いたロータ，電磁デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】着磁前の希土類鉄系ボンド磁石を、希土類元素として、Ｎｄ、Ｐｒ、Ｃｅのうち２種以上を含み、キュリー温度が２５０℃以上２９０℃未満である希土類鉄系ボンド磁石とすることで、着磁工程で用いる装置の加熱設定温度を下げることができ、着磁条件が比較的低い加熱温度になることで装置負担が少なくなる。したがって、体積が大きく熱容量の大きなボンド磁石でも高着磁特性を示す希土類鉄系ボンド磁石が得られる。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キュリー温度以上の温度に加熱され、着磁用磁界を印加しつつキュリー温度未満の温度まで降温させて着磁される希土類鉄系磁石粉体を含む希土類鉄系ボンド磁石であって、
前記希土類鉄系磁石粉体は、少なくとも２種以上の希土類元素を含み、前記希土類鉄系磁石粉体のキュリー温度が２５０℃以上２９０℃未満である
ことを特徴とする希土類鉄系ボンド磁石。
【請求項２】
前記希土類鉄系磁石粉体の固有保磁力が、７１６ｋＡ／ｍ（９ｋＯｅ）以上１５９０ｋＡ／ｍ（２０ｋＯｅ）以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の希土類鉄系ボンド磁石。
【請求項３】
前記希土類元素は、Ｎｄ、Ｐｒ、Ｃｅのうち２種以上を含むこととし、Ｃｏは含まない
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の希土類鉄系ボンド磁石。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の希土類鉄系ボンド磁石を用いたロータの製造方法であって、
希土類鉄系ボンド磁石の着磁を、ロータの製造工程の被加熱物を２５０℃〜２９０℃の温度に短時間晒す加熱を伴う工程で行う
ことを特徴とするロータの製造方法。
【請求項５】
前記加熱を伴う工程の最高温度より、前記希土類鉄系磁石粉体のキュリー温度が低い
ことを特徴とする請求項４に記載のロータの製造方法。
【請求項６】
前記加熱を伴う工程は、インサートモールド工程であり、
前記希土類鉄系ボンド磁石を成形金型の中に挿入し、
前記成形金型に着磁用磁界印加手段を配置し、
前記希土類鉄系ボンド磁石の加熱を加熱溶融した樹脂によって行う
ことを特徴とする請求項４または請求項５に記載のロータの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の希土類鉄系ボンド磁石を用いた電磁デバイスの製造方法であって、
希土類鉄系ボンド磁石の着磁を、電磁デバイスの製造工程の被加熱物を２５０℃〜２９０℃の温度に短時間晒す加熱を伴う工程で行う
ことを特徴とする電磁デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記加熱を伴う工程の最高温度より、前記希土類鉄系磁石粉体のキュリー温度が低い
ことを特徴とする請求項７に記載の電磁デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記加熱を伴う工程は、リフロー工程であり、
前記希土類鉄系ボンド磁石の近傍に着磁用磁界印加手段を配置し、
前記希土類鉄系ボンド磁石の加熱をリフロー炉で行う
ことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電磁デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、希土類鉄系ボンド磁石およびそれを用いたロータ，電磁デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器、電磁デバイス等の著しい小型化に対応して、それに使用するステッピングモータ等も小型化、小径化が進んでいる。それに伴い、ロータとして用いるリング状永久磁石も小径化が進むため、着磁ピッチ（着磁極間距離）が狭くなり、多極着磁は困難になる。
【０００３】
多極着磁方法として、パルス着磁が一般的に用いられている。パルス着磁では、リング状永久磁石を着磁する際、マグネットワイヤに大きなパルス電流を流すが、リング状永久磁石の小径化に伴い着磁ピッチが狭くなると、現状の着磁治具ではマグネットワイヤの径が細くならざるを得ず、磁石を十分に着磁可能なパルス電流が流せない問題が生じてきた。それを改善する技術として、被着磁物を被着磁物のキュリー温度未満の高温にして飽和着磁磁界を減少させて着磁する方法が知られている（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。
また、永久磁石に着磁を施す方法に関し、被着磁物を、そのキュリー温度以上の温度からキュリー温度未満の温度まで降温させつつ、その間、着磁磁界を印加し続ける永久磁石の着磁方法が知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許２９４００４８号公報
【特許文献２】特開平６−１４０２４８号公報
【特許文献３】特開２００６−２０３１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１および特許文献２の着磁方法では、電流密度に制約があるため十分な着磁特性が得られない。また、従来のパルス着磁と同様着磁コイルのマグネットワイヤへ瞬間的に大電流を流すため、絶縁破壊の可能性は避けられない。さらに、高温にさらされることで着磁治具の構成部品，特にモールド樹脂が劣化しやすくなり、着磁治具の寿命は極端に短くなる傾向がある。
特許文献３の着磁方法では、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石において高着磁特性が得られるが、高温加熱を伴うため、熱容量の小さな小型のボンド磁石には適するが、大型のボンド磁石には適用しづらい。また、別の課題として、希土類価格高騰を受け、より安価に高特性を示す希土類系ボンド磁石の要望も強まっている。
【０００６】
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、その目的は、高着磁特性でありながら、簡便でコストを低減した、熱容量の大きなボンド磁石にも対応可能な希土類鉄系ボンド磁石およびそれを用いたロータ，電磁デバイスの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した目的を達成するべく本発明に係る希土類鉄系ボンド磁石は、キュリー温度以上の温度に加熱され、着磁用磁界を印加しつつキュリー温度未満の温度まで降温させて着磁される希土類鉄系磁石粉体を含む希土類鉄系ボンド磁石であって、前記希土類鉄系磁石粉体は、少なくとも２種以上の希土類元素を含み、前記希土類鉄系磁石粉体のキュリー温度が２５０℃以上２９０℃未満であることを特徴とする希土類鉄系ボンド磁石。
【０００８】
着磁前の希土類鉄系ボンド磁石が、２種以上の希土類元素を含み、キュリー温度が２５０℃以上２９０℃未満である希土類鉄系磁石粉体を含むボンド磁石とすることで、加熱で用いる装置の設定温度を下げることができ、着磁条件が低い加熱温度になることで装置負担が少なくなる。したがって、体積が大きく熱容量の大きなボンド磁石であっても、高着磁特性を示す希土類鉄系ボンド磁石が得られる。
また、少なくとも２種以上の希土類元素を含むことで、精錬コストが低減し、簡便でコストの低減した希土類鉄系ボンド磁石が得られる。
【０００９】
また、本発明に係る希土類鉄系ボンド磁石は、前記希土類鉄系磁石粉体の固有保磁力が、７１６ｋＡ／ｍ（９ｋＯｅ）以上１５９０ｋＡ／ｍ（２０ｋＯｅ）以下であることを特徴とする。
固有保磁力が７１６ｋＡ／ｍ（９ｋＯｅ）以上の希土類鉄系磁石粉体を含むことで、熱減磁特性が優れ、かつ初期減磁のごく小さい高着磁特性の希土類鉄系ボンド磁石が得られる。
【００１０】
また、本発明に係る希土類鉄系ボンド磁石は、前記希土類元素は、Ｎｄ、Ｐｒ、Ｃｅのうち２種以上を含むこととし、Ｃｏは含まないことを特徴とする。
Ｎｄ、Ｐｒ、Ｃｅのうち２種以上の希土類元素を含み、Ｃｏは含まないことで、磁石材料価格を低減できるとともにキュリー温度を下げることができる。着磁条件が比較的低い加熱温度になることで装置負担が少なくなり、熱容量の大きな磁石に対しての着磁を比較的容易に行うこともできるため、高着磁特性を示す希土類鉄系ボンド磁石が得られる。
【００１１】
上述した作用を実現するべく本発明に係るロータの製造方法は、上記の希土類鉄系ボンド磁石を用いたロータの製造方法であって、希土類鉄系ボンド磁石の着磁を、ロータの製造工程の被加熱物を２５０℃〜２９０℃の温度に短時間晒す加熱を伴う工程で行うことを特徴とする。
希土類鉄系ボンド磁石の着磁を、ロータの製造工程の加熱を伴う工程で行うことで、希土類鉄系ボンド磁石の製造工程の中で独立に存在していた着磁工程を省くことができ、コストを低減したロータの製造方法が得られる。
【００１２】
また、本発明に係るロータの製造方法は、前記加熱を伴う工程の最高温度より、前記希土類鉄系磁石粉体のキュリー温度が低いことを特徴とする。
加熱を伴う工程の最高温度より、希土類鉄系磁石粉体のキュリー温度が低いので、強力な磁力特性を持つ希土類鉄系ボンド磁石を備えたロータのシンプルで且つ低コストな製造方法が得られる。
【００１３】
また、本発明に係るロータの製造方法は、前記加熱を伴う工程は、インサートモールド工程であり、前記希土類鉄系ボンド磁石を成形金型の中に挿入し、前記成形金型に着磁用磁界印加手段を配置し、前記希土類鉄系ボンド磁石の加熱を加熱溶融した樹脂によって行うことを特徴とする。
インサートモールド工程は、樹脂の射出温度を設定する加熱を伴う工程であり、インサートモールド工程で用いる成形金型に着磁用磁界印加手段を組み込んでおけば、インサートモールド工程で、希土類鉄系ボンド磁石は加熱溶融した樹脂によって加熱されその後冷却されることで、着磁に必要な工程を含めることができ、コストがより低減できるロータの製造方法が得られる。
【００１４】
上述した作用を実現するべく本発明に係る電磁デバイスの製造方法は、上記の希土類鉄系ボンド磁石を用いた電磁デバイスの製造方法であって、希土類鉄系ボンド磁石の着磁を、電磁デバイスの製造工程の被加熱物を２５０℃〜２９０℃の温度に短時間晒す加熱を伴う工程で行うことを特徴とする。
希土類鉄系ボンド磁石の着磁を、電磁デバイスの製造工程の加熱を伴う工程で行うことで、希土類鉄系ボンド磁石の製造工程中で独立に存在していた着磁工程を省くことができ、コストを低減した電磁デバイスの製造方法が得られる。
【００１５】
また、本発明に係る電磁デバイスの製造方法は、前記加熱を伴う工程の最高温度より、前記希土類鉄系磁石粉体のキュリー温度が低いことを特徴とする。
前記加熱を伴う工程の最高温度より、前記希土類鉄系磁石粉体のキュリー温度が低いので、加熱温度を下げることができ、強力な磁力特性を持つ希土類鉄系ボンド磁石を備えた電磁デバイスのシンプルで且つ低コストな製造方法が得られる。
【００１６】
また、本発明に係る電磁デバイスの製造方法は、前記加熱を伴う工程は、リフロー工程であり、前記希土類鉄系ボンド磁石の近傍に着磁用磁界印加手段を配置し、前記希土類鉄系ボンド磁石の加熱をリフロー炉で行うことを特徴とする。
リフロー工程は、リフロー炉で半田を溶融させる加熱を伴う工程であり、リフロー工程で、希土類鉄系ボンド磁石の着磁に必要な工程を行うことができ、コストを低減した電磁デバイスの製造方法が得られる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明により、高着磁特性でありながら、簡便でコストの低減した、熱容量の大きなボンド磁石にも対応可能な希土類鉄系ボンド磁石およびこれを用いたロータの製造方法，電磁デバイスの製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）は、第１実施形態における着磁治具および希土類鉄系ボンド磁石の平面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ−Ａ縦断面図。
【図２】希土類鉄系ボンド磁石に施されている多極着磁の状況を示す平面図。
【図３】１０極着磁の表面磁束密度の測定結果の一例を示す図。
【図４】実施例および比較例において、加熱温度に対する着磁特性および着磁特性のばらつきを示した図。
【図５】実施例および比較例の希土類鉄系磁石紛体を用いて、パルス着磁を行った場合の着磁電圧に対する着磁特性を示した図。
【図６】実施例および比較例において、温調温度に対する着磁特性を示した図。
【図７】第２実施形態における着磁部の構造および希土類鉄系ボンド磁石の平面図。
【図８】インサートモールド工程でのスリーブ厚に対する着磁特性を示した図。
【図９】第３実施形態におけるリフロー工程を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の希土類鉄系ボンド磁石およびその製造方法について、実施形態を例に挙げて詳しく述べる。
（第１実施形態）
図１に、本実施形態の希土類鉄系ボンド磁石の製造方法に用いる着磁治具１０および被着磁物としての希土類鉄系ボンド磁石１４を示した。（ａ）は平面図を表し、（ｂ）は縦断面図を表している。本実施形態では、リング状の希土類鉄系ボンド磁石１４を１０極着磁し、多極着磁された希土類鉄系ボンド磁石１４０を得る。
【００２０】
着磁治具１０は、非磁性ブロック（例えば、ステンレス鋼製ブロック）１２に、希土類鉄系ボンド磁石１４を挿入、抜出可能な円形の被着磁物収容穴１６が設けられると共に、被着磁物収容穴１６の外側面から放射状に延びる１０本の断面矩形の溝１８が等角度の間隔で設けられている。溝１８には、希土類鉄系ボンド磁石１４よりもキュリー温度が高い断面四角形の棒状の着磁用磁界印加手段としての着磁用永久磁石２０がそれぞれ埋設されている。
例えば、着磁用永久磁石２０として、キュリー温度が約８５０℃のＳｍＣｏ系焼結磁石を用いることができる。
【００２１】
以下に、希土類鉄系ボンド磁石１４から多極着磁された希土類鉄系ボンド磁石１４０を製造する方法について説明する。
希土類鉄系ボンド磁石１４０の製造方法は、希土類鉄系ボンド磁石１４の近傍に着磁用永久磁石２０を配置し、希土類鉄系ボンド磁石１４を、そのキュリー温度以上の温度に上昇させる加熱工程と、キュリー温度以上の温度に達した希土類鉄系ボンド磁石１４を、キュリー温度未満の温度まで降温させつつ、その間、着磁用永久磁石２０により希土類鉄系ボンド磁石１４に着磁磁界を印加し続ける着磁工程とを含む。
着磁前の希土類鉄系ボンド磁石１４として、２種以上の希土類元素を含み、キュリー温度が２５０℃以上２９０℃未満の希土類鉄系磁石粉体より作製したボンド磁石を用いる。
【００２２】
希土類鉄系ボンド磁石１４の成形は、例えば、圧縮成形で行うことができる。
２種以上の希土類元素を含むことで、精錬コストを低減でき、安価な希土類鉄系ボンド磁石１４を提供できる。
【００２３】
また、Ｎｄ、Ｐｒ、Ｃｅのうち２種以上の希土類元素を含み、Ｃｏは含まないのが好ましい。なお、ＰｒとＣｅはともにキュリー温度を低下させる作用を有している。
Ｃｏの添加は、希土類鉄系磁石ではキュリー温度を上げ、熱的に安定させるために必須であるが、Ｃｏを含まないことで、磁石材料価格を低減できるとともにキュリー温度を下げることができる。つまり、着磁条件が比較的低い加熱温度になることで装置負担が少なくなり高着磁特性の希土類鉄系ボンド磁石を安価に得ることができる。さらに、熱容量の大きな磁石に対しての着磁も比較的容易に行うことができる。その他、熱減磁特性も低下させられるため、着磁特性の調整がしやすくなる利点がある。
【００２４】
加熱工程では、希土類鉄系ボンド磁石１４を、そのキュリー温度以上に加熱した状態で、被着磁物収容穴１６に挿入する。
着磁工程では、着磁用永久磁石２０により着磁磁界を印加する。そして、希土類鉄系ボンド磁石１４を着磁治具１０内に設置したまま希土類鉄系ボンド磁石１４のキュリー温度未満の温度まで冷却し、その後、着磁治具１０から取り出す。例えば、希土類鉄系ボンド磁石１４のキュリー温度をＴｃとしたとき、（Ｔｃ＋３０℃）以上の温度まで加熱した後、着磁磁界中で（Ｔｃ−５０℃）以下の温度まで冷却するのが特に好ましい。
なお、加熱には、例えば、抵抗加熱、高周波加熱、レーザ加熱、高温ガスフロー加熱、高温液中加熱など任意の手段を用いてよいが、特に、短時間で加熱可能な高周波加熱法などが好ましい。冷却は、自然放冷の他、水冷、空冷、ガス吹き付けなどの強制放冷、加熱温度調整など任意の方法で行ってよい。不活性雰囲気中での作業が必要な場合には、不活性ガスフローを行う。希土類鉄系ボンド磁石１４および多極着磁された希土類鉄系ボンド磁石１４０は、移動機構（図示せず）によって、着磁治具１０の被着磁物収容穴１６に容易に且つ迅速に挿入でき、且つ被着磁物収容穴１６から容易に且つ迅速に取り出せるようにするのがよい。
【００２５】
以上述べた工程によって、希土類鉄系ボンド磁石１４であるリング状の永久磁石の外周面には、着磁磁極に対応した磁極が現れ、多極着磁された希土類鉄系ボンド磁石１４０が得られる。図２は、多極着磁された希土類鉄系ボンド磁石１４０であるリング状の永久磁石に施されている多極着磁の状況を示す平面図である。符号２２は、着磁磁界の向きを表している。
【００２６】
着磁特性の評価は、テスラメータにより表面磁束密度を測定することにより、定量的に行うことができる。
図３は、多極着磁した希土類鉄系ボンド磁石１４０の外周面を、任意の点を基準として中心角［度］に対する表面磁束密度（オープン）Ｂｏ［ｍＴ］を測定した図である。
測定は、図３に示すように、多極着磁した希土類鉄系ボンド磁石１４０の外周面を、任意の点を基準として中心角［度］に対する表面磁束密度（オープン）Ｂｏ［ｍＴ］の変化を連続的に求めることで行う。以降の実施例は、全極のＢoピーク値（絶対値）の平均値を着磁特性として示した。
【００２７】
以下に、実施例および比較例を挙げてより詳しく実施形態を説明する。
以下に示す実施例および比較例に用いた希土類鉄系ボンド磁石１４は、外径φ２．６ｍｍ、内径φ１．０ｍｍ，厚さ３ｍｍの圧縮成形ボンド磁石とし、寸法、重量を統一（即ち密度は同等）とした。そして、外周からの１０極着磁（極ピッチ０．８ｍｍ）を行い、着磁特性を示している。希土類鉄系磁石粉体は急冷薄帯を粉砕し、バインダ樹脂としてエポキシ樹脂を希土類鉄系磁石粉体に対して２．５ｗｔ％混合して成形した。
着磁は、着磁治具１０を用いて、加熱温度を変化させ、加熱時間を３ｓｅｃとし、温調温度５０℃まで冷却して６ｓｅｃ後に取り出して多極着磁された希土類鉄系ボンド磁石１４０を得た。
【００２８】
表１に、実施例および比較例に用いた希土類鉄系磁石粉体の組成、キュリー温度、最大エネルギー積および固有保持力を示した。
【００２９】
【表１】
2014045044.tif 000003
【００３０】
図４は、実施例および比較例において、加熱温度に対する着磁特性および着磁特性のばらつきを示した図である。縦軸の左側は着磁特性を、右側は着磁特性のばらつきを示している。着磁特性は、極ピーク値の平均値とし、得られた最高着磁特性に対する比率である着磁率で示した。着磁特性のばらつきは、極ピーク値のＭＡＸ値とＭＩＮ値の差を極ピーク値の平均値で除した数値であり、小さいほどばらつきの小さい安定した着磁条件であることを示す。
黒丸および黒三角は着磁率を示し、白抜き丸および白抜き三角は着磁特性のばらつきを示している。
【００３１】
図４において、実施例および比較例とも加熱温度がキュリー温度付近の温度を越えると安定して高着磁特性を示していることがわかる。一方、実施例の場合、２７０℃程度の比較的低い温度においても高着磁特性を得られる。つまり、希土類鉄系磁石粉体のキュリー温度を２５０℃以上２９０℃未満に限定することで、着磁装置の設定温度をさらに下げることができ、装置にかかる負担が少なくなり、熱容量の大きな希土類鉄系ボンド磁石１４の着磁にも対応することができる。よって、製造コスト低減効果があるうえに比較的大きな希土類鉄系ボンド磁石１４の着磁も可能となる。
【００３２】
図５および図６に、パルス着磁および本実施形態において着磁特性を評価した結果を示した。
図５は、本実施形態で使用した実施例および比較例の希土類鉄系ボンド磁石１４を用いて、パルス着磁を行った場合の着磁電圧に対する着磁特性を示した図である。
パルス着磁では、実際の生産条件に沿ってデータを採取した。着磁電圧の６００Ｖは、生産条件のうちの最大条件（着磁電流密度：２２ｋＡ／ｍｍ２）であり、一般的な生産条件は４５０Ｖ（着磁電流密度：１６ｋＡ／ｍｍ２）である。
図６は、本実施形態における実施例および比較例において、温調温度に対する着磁特性を示した図である。
実施例については加熱温度を２７５℃とし、比較例については加熱温度を３１０℃とし、温調温度を広く設定してデータを採取した。
【００３３】
図５において、パルス着磁では、元々の静磁気特性相応の着磁特性を示していることがわかる。つまり、実施例の着磁特性は、比較例に対して低くなっている。
一方、図６に示す本実施形態の場合、パルス着磁と比較して総じて高い着磁特性が得られている。しかも実施例は、比較例を上回る着磁特性を示し、キュリー温度が低いにもかかわらず温調温度２００℃を超える温度範囲まで高い着磁特性が得られていることがわかる。
【００３４】
（第２実施形態）
本実施形態のロータの製造方法では、加熱を伴う工程であるインサートモールド工程で、着磁前の希土類鉄系ボンド磁石を被加熱物として、着磁用磁界印加手段を金型に配置して成形同時着磁を行う。このとき、例えば、モータ用のロータを製造するためにシャフトあるいはインサートパーツとしてのスペーサなどを希土類鉄系ボンド磁石の中心に配置することもできる。
インサートモールド工程が、第１実施形態のような温度プロファイルを伴う加熱を伴う工程であれば、加熱工程および着磁工程を行うことが可能である。また、インサートモールド工程における最高温度より、キュリー温度が低い希土類鉄系ボンド磁石を用いる。
【００３５】
図７に、第２実施形態における着磁部１および被着磁物としての希土類鉄系ボンド磁石５の平面図を示した。
図７において、着磁部１は、第１実施形態と同様のものを用いることができるが、本実施形態では、２４極着磁であり、被着磁物収容穴２の外側面から放射状に延びる２４本の断面矩形の溝３が等角度の間隔で設けられている。希土類鉄系ボンド磁石５よりもキュリー温度が高い断面四角形の棒状の着磁用磁界印加手段としての着磁用永久磁石４がそれぞれ埋設されている。希土類鉄系ボンド磁石５は、被着磁物収容穴２に挿入され、希土類鉄系ボンド磁石５の内周側に加熱溶融された樹脂７が射出される。このとき、シャフト８を希土類鉄系ボンド磁石５の中心に配置しておくことによりモータ用のロータ９が得られる。
着磁部１は、射出成形の金型に組み込んでおく。射出樹脂温度は、２７０℃〜２９０℃に設定される。
着磁部１は、２００ｋＡ／ｍ（２．５ｋＯｅ）以上の磁界を付与できる着磁機構であれば良いため、大型化することも無く、簡素な構造での達成が可能である。
【００３６】
なお、インサートモールド工程にて着磁部１と希土類鉄系ボンド磁石５の間にはギャップ６が存在すると思われるため（例えば射出成形はスリーブを設けた構造となるため）、磁界解析により十分な着磁特性が得られるか検証した。
実際のインサートモールド工程を伴うモデル（外径２５ｍｍ，内径２２ｍｍに対する外周２４極着磁）について計算した結果を図８に示す。
図８において、実際のスリーブ肉厚０．５ｍｍにおいても、着磁特性の低下は２％程度に留まり、十分本発明は有効であることが検証できた。
図８の計算結果は、スリーブで無くとも磁界発生機構と被着磁物の間のエアギャップなど非磁性の介在物であれば同様の結果となる。
【００３７】
（第３実施形態）
本実施形態の電磁デバイスの製造方法では、加熱を伴う工程であるリフロー工程が、第１実施形態のような温度プロファイルを伴う加熱を伴う工程であれば、加熱工程および着磁工程を行うことが可能である。
図９に、電磁デバイス３００の製造方法に用いられるリフロー工程を示した。
図９において、リフロー工程では、先ず、基板１００に、クリームはんだ１０１が印刷され、例えば、部品として素子１１０、第１実施形態で用いた着磁前の希土類鉄系ボンド磁石を含む電磁素子１２０が配置される。
希土類鉄系ボンド磁石を含む電磁素子１２０の希土類鉄系ボンド磁石の周りには、例えば、第１実施形態と同様の着磁部１３０が配置される。
次に、素子１１０、希土類鉄系ボンド磁石を含む電磁素子１２０が配置された基板１００を、ヒーター２１０を備えたリフロー炉２００に送り通過させる。リフロー炉２００内の温度は、クリームはんだ１０１が溶ける温度で、２７０℃〜２９０℃に設定される。
リフロー炉２００から出てきたクリームはんだ１０１は、はんだ１０２として素子１１０、希土類鉄系ボンド磁石を含む電磁素子１２０を固定する。
また、希土類鉄系ボンド磁石１２０は、着磁された希土類鉄系ボンド磁石１２１となり、電磁デバイス３００が得られる。
【００３８】
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。
また、上記の説明は被着磁物であるリング状永久磁石を外側から着磁する例であるが、本発明は、外側からの着磁と同様に、内側から、あるいは内外両側からの着磁にも適用できる。これらの着磁方法によって、被着磁物であるリング状の永久磁石の内周面あるいは内外周両面には、着磁磁極に対応した磁極が現れる。
また、本発明では、着磁用磁界印加手段を軸方向で１段のみ設置する構成の他、上下２段に配設する構成も可能である。
また、スキュー着磁に関しては、例えば着磁用の永久磁石を傾けて配列することによって実現可能である。
【００３９】
さらに、例として挙げた希土類鉄系ボンド磁石の形状、大きさ、希土類鉄系磁石粉体の組成、希土類鉄系ボンド磁石のキュリー温度、着磁用永久磁石のキュリー温度等は、実施形態以外の選択も可能である。
また、その他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１，１３０：着磁部、１０：着磁治具、２，１６：被着磁物収容穴、３，１８：溝、４，２０：着磁用永久磁石、５：希土類鉄系ボンド磁石、９：ロータ、１２：非磁性ブロック、１４：希土類鉄系ボンド磁石、２２：着磁磁界の向き、１２１：着磁された希土類鉄系ボンド磁石、２００：リフロー炉、３００：電磁デバイス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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