(57)【要約】【課題】電子装置の小型化に寄与できるパッケージ基板を提供する。【解決手段】パッケージ基板１は、パッケージ基板１の第１の辺に沿って配置される最外列の第１のバンプ列５における隣接するバンプ３は、平面から見て第１の辺の法線方向である第１の軸方向及び第１の軸方向に対して直交する第２の軸方向にずれて配置される。第１のバンプ列５に対して内方に配置される第２のバンプ列における隣接するバンプは、平面から見て第１の軸方向及び第２の軸方向にずれて配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ基板の第１の辺に沿って配置される最外列の第１のバンプ列における隣接するバンプは、平面から見て前記第１の辺の法線方向である第１の軸方向及び前記第１の軸方向に対して直交する第２の軸方向にずれて配置され、
前記第１のバンプ列に対して内方に配置される第２のバンプ列における隣接するバンプは、平面から見て前記第１の軸方向及び前記第２の軸方向にずれて配置されているパッケージ基板。
【請求項２】
前記第１のバンプ列における複数のバンプの中心を結ぶ線は、連続する凹凸形状である請求項１に記載のパッケージ基板。
【請求項３】
前記第２のバンプ列における複数のバンプの中心を結ぶ線は、連続する凹凸形状である請求項２に記載のパッケージ基板。
【請求項４】
前記第１のバンプ列における複数のバンプの中心を結ぶ線と、前記第２のバンプ列における複数のバンプの中心を結ぶ線と、の前記第１の軸方向の間隔は略等しい請求項３に記載のパッケージ基板。
【請求項５】
前記第１のバンプ列のバンプに対応する５つ以上のパッドがビアを囲むように配置された実装基板に実装される請求項１に記載のパッケージ基板。
【請求項６】
最外列の第１のバンプ列における複数のバンプの中心を結ぶ線は、平面から見て連続する凹凸形状を成し、
前記第１のバンプ列の内方に配置される第２のバンプ列における複数のバンプの中心を結ぶ線は、平面から見て連続する凹凸形状を成すパッケージ基板。
【請求項７】
請求項１に記載のパッケージ基板と、
前記パッケージ基板のバンプに対応するようにパッドが配置される実装基板と、
を備える電子装置。
【請求項８】
前記実装基板は、
前記パッケージ基板における最外列の第１のバンプ列に対応し、前記実装基板の一方の主面に形成される第１のパッド列と、
前記パッケージ基板の第１のバンプ列の内方に配置される第２のバンプ列に対応し、前記実装基板の一方の主面に形成される第２のパッド列と、
前記第１のパッド列のパッドに電気的に接続され、前記実装基板の一方の主面に形成される第１の引き出し配線と、
前記第２のパッド列のパッドに、前記実装基板の一方の主面に形成される配線を介して電気的に接続されるビアと、
前記ビアに電気的に接続され、前記実装基板の他方の主面に形成される第２の引き出し配線と、
を備える請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記ビアは、前記第１のパッド列と前記第２のパッド列との間に配置されている請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記ビアは、前記第１のパッド列における複数のパッドの中心を結ぶ線によって形成される複数の凸部分における、隣接する凸部分の間の凹部分に配置されている請求項９に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記ビアを囲むように５つ以上の前記パッドが配置されている請求項８に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板及び電子装置に関し、例えばバンプを備えるパッケージ基板及び当該パッケージ基板を備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
実装基板に搭載されるパッケージ基板のバンプの配置は、実装基板に形成されるビアの径、実装基板における当該バンプが電気的に接続されるパッドの径、隣接するビアの間隔、ビアと配線との間隔、パッドと配線との間隔、隣接するビアとパッドとの間隔、及び隣接するバンプの間隔等のデザインルールによって決定される。
【０００３】
近年、電子装置の小型化が要請されているが、デザインルールの値を小さくすることは技術的に限界がある。そのため、当該デザインルールの限度内で、電子装置の小型化の要請を満たすように、パッケージ基板のバンプ、及び実装基板のビア、パッド並びに配線の配置を設計する必要がある。このとき、全てのパッドから引き出し配線を介して実装基板の外部に信号を出力したり、外部から信号を入力したりできるように設計する必要がある。
【０００４】
特許文献１のパッケージ基板は、グリッド状にバンプを配置し、最外列のバンプ列における所定のバンプを間引いている。間引いたバンプに対応する実装基板の領域は、パッドが配置されないので、この空き領域に実装基板の内方に配置されるパッドから引き出し配線を引き出している。これにより、実装基板の内方に配置されるパッドからの引き出し配線の引き出し領域を確保している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第７００９１１５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子装置の小型化に寄与できるように、バンプの配置の更なる工夫が必要である。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本形態に係るパッケージ基板は、パッケージ基板の第１の辺に沿って配置される最外列の第１のバンプ列における隣接するバンプは、平面から見て前記第１の辺の法線方向である第１の軸方向及び前記第１の軸方向に対して直交する第２の軸方向にずれて配置され、前記第１のバンプ列に対して内方に配置される第２のバンプ列における隣接するバンプは、平面から見て前記第１の軸方向及び前記第２の軸方向にずれて配置されている。
【０００８】
本形態に係るパッケージ基板は、最外列の第１のバンプ列における複数のバンプの中心を結ぶ線は、平面から見て連続する凹凸形状を成し、前記第１のバンプ列の内方に配置される第２のバンプ列における複数のバンプの中心を結ぶ線は、平面から見て連続する凹凸形状を成す。
【０００９】
本形態に係る電子装置は、上述のパッケージ基板と、前記パッケージ基板のバンプに対応するようにパッドが配置される実装基板と、を備える。
【発明の効果】
【００１０】
電子装置の小型化に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係る電子装置を概略的に示す立体透視図である。
【図２】実施形態１に係る実装基板を示し、部分的にビアや配線を省略して概略的に示す平面図である。
【図３】実施形態１に係る実装基板を部分的に示す平面図である。
【図４】実施形態２に係る実装基板を部分的に示す平面図である。
【図５】実施形態３に係る実装基板を部分的に示す平面図である。
【図６】実施形態４に係る実装基板を部分的に示し、部分的にビアや配線を省略して概略的に示す平面図である。
【図７】比較例の実装基板を部分的に示す平面図である。
【図８】比較例の実装基板を部分的に示す平面図である。
【図９】比較例の実装基板を部分的に示す平面図である。
【図１０】デザインルールの一例を説明するための図である。
【図１１】デザインルールの一例を説明するための図である。
【図１２】デザインルールの一例を説明するための図である。
【図１３】デザインルールの一例を説明するための図である。
【図１４】デザインルールの一例を説明するための図である。
【図１５】デザインルールの一例を説明するための図である。
【図１６】実施形態の実装基板の上下面から引き出せる単位面積当たりのパッド（バンプ）の数、及び比較例の実装基板の上下面から引き出せる単位面積当たりのパッド（バンプ）の数を示す表である。
【図１７】実施形態の実装基板の上面から引き出せる単位長さ当たりのパッド（バンプ）の数、及び比較例の実装基板の上面から引き出せる単位長さ当たりのパッド（バンプ）の数を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、パッケージ基板及び電子装置の実施形態について説明する。但し、以下の実施形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。
【００１３】
＜実施形態１＞
実施形態１のパッケージ基板及び電子装置を説明する。本実施形態の電子装置は、図１に示すように、パッケージ基板１が実装基板２に搭載されており、パッケージ基板１のバンプ（例えば半田ボール）３と実装基板２のパッド（例えば電極パッド）４とが電気的に接続されている。
【００１４】
先ず、パッケージ基板１について詳細に説明する。なお、パッケージ基板１のバンプ３の配置は、実装基板２のパッド４の配置と対応している。そのため、実装基板２の上面を概略的に示す図２も引用しつつ、パッケージ基板１について説明する。なお、図２では、実装基板２の全てのビアや配線を示すと煩雑になるため、部分的にビアや配線を省略して示している。
【００１５】
パッケージ基板１は、図示を省略するが、一方の主面（本実施形態の上面）に半導体チップが搭載され、モールド部材で覆われている。そして、パッケージ基板１は、図１に示し、且つ図２から理解できるように、当該パッケージ基板１の辺に沿って配置される最外列のバンプ列５を備えている。バンプ列５における隣接するバンプ３は、平面から見て当該辺に対する法線方向である第１の軸方向及び第１の軸方向に対して直交する第２の軸方向にずれて、即ち重ならないように配置されている。
【００１６】
ここで、本実施形態のパッケージ基板１は、図１に示し、且つ図２から理解できるように、平面から見て矩形状である。つまり、パッケージ基板１は、第１の辺Ｓ１、第２の辺Ｓ２、第３の辺Ｓ３及び第４の辺Ｓ４を備えており、第１の辺Ｓ１と第３の辺Ｓ３とは略平行に配置され、第２の辺Ｓ２と第４の辺Ｓ４とは略平行に配置されている。そして、第１の辺Ｓ１と第２の辺Ｓ２とは略直交するように配置されている。
【００１７】
このとき、第１の辺Ｓ１及び第３の辺Ｓ３に基づけば、上述の第１の軸方向とは図１のＡ方向であり、第２の軸方向とは図１のＢ方向である。一方、第２の辺Ｓ２及び第４の辺Ｓ４に基づけば、上述の第１の軸方向とは図１のＢ方向であり、第２の軸方向とは図１のＡ方向である。
【００１８】
そのため、本実施形態では、図２から理解できるように、各々の辺Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４に沿ってバンプ列５が配置されており、各々のバンプ列５における隣接するバンプ３は、Ａ方向及びＢ方向にずれて配置されることになる。
【００１９】
ここで、本実施形態のバンプ３は、パッケージ基板１の角部において、集中的な配置になるため、当該パッケージ基板１が実装される実装基板２の配線の引き出しやビアの配置を考慮して配置される。例えば、図２に示すように、実装基板２の角部におけるビア６ａの周辺が５つ以上のパッド４で囲まれるように、パッケージ基板１のバンプ３が配置される。これにより、隣接するビアの間にパッドを配置して、隣接するビアの間隔を稼ぐことができる。
【００２０】
バンプ列５における複数のバンプ３の中心を結ぶ直線は、連続する凹凸形状を成す。ここで、本実施形態の凸部分は略Ｖ字形状とされ、隣接する凸部分は相互にＡ方向の長さ及びＢ方向の長さが異なる。そのため、隣接する凸部分は大きさが異なり、大きい凸部分と小さい凸部分とが交互に連続する。なお、略Ｖ字形状とは、直線が交差する形状だけでなく、湾曲する線が交差する形状も含むものとする。
【００２１】
ちなみに、本明細書では説明を明確にするために、バンプ列における複数のバンプの中心を結ぶ直線が形成する形状、及びパッド列における複数のパッドの中心を結ぶ直線が形成する形状を、略Ｖ字形状、略Ｕ字形状、略Ｍ字形状と説明する場合があるが、これらの形状は電子装置の内方から視認した形状である。
【００２２】
パッケージ基板１は、さらにバンプ列５に対して内方に配置されるバンプ列を備えている。そして、当該バンプ列における隣接するバンプも、平面から見て当該辺に対する法線方向である第１の軸方向及び第１の軸方向に対して直交する第２の軸方向にずれて配置されている。
【００２３】
つまり、本実施形態では、図２から理解できるように、各々のバンプ列５の内方にバンプ列が配置されており、各々のバンプ列における隣接するバンプは、Ａ方向及びＢ方向にずれて配置されている。そして、バンプ列５の内方に配置されるバンプ列における複数のバンプの中心を結ぶ直線は、連続する凹凸形状を成す。ここで、本実施形態の凸部分は略Ｖ字形状とされ、隣接する凸部分は相互にＡ方向の長さ及びＢ方向の長さが異なる。
【００２４】
バンプ列５と当該バンプ列５の内方に配置されるバンプ列とは対応するように配置されている。つまり、バンプ列５における複数のバンプ３の中心を結ぶ直線と当該バンプ列５の内方に配置されるバンプ列における複数のバンプの中心を結ぶ直線とは、第１の軸方向の間隔が略等しい。
【００２５】
次に、実装基板２について詳細に説明する。実装基板２は、例えば多層配線基板であって、パッケージ基板１のバンプ３に対応するように、一方の主面（本実施形態では上面）にパッド４を備えている。また、実装基板２は、図２及び図３に示すようにビア６を備えており、当該ビア６は実装基板２の一方の主面（本実施形態では上面）において所定のパッド４と配線７を介して電気的に接続されている。また、ビア６は実装基板２の他方の主面（本実施形態では下面）において引き出し配線８と電気的に接続されている。引き出し配線８は、実装基板２の外方に向かって延在し、例えば実装基板２の周縁まで到達している。
【００２６】
さらにパッド４及びビア６の配置について詳細に説明する。パッド４は、上述したようにパッケージ基板１のバンプ３と対応するように配置されている。詳細には、実装基板２は、パッケージ基板１の各々のバンプ列５に対応するようにパッド列９を備えており、当該パッド列９は実装基板２の辺に沿って配置される最外列のパッド列である。パッド列９における隣接するパッド４は、平面から見て当該辺に対する法線方向である第１の軸方向及び当該第１の軸方向に対して直交する第２の軸方向にずれて配置されている。
【００２７】
ここで、本実施形態の実装基板２も、図２に示すように、平面から見て矩形状である。つまり、実装基板２は、第１の辺Ｓ５、第２の辺Ｓ６、第３の辺Ｓ７及び第４の辺Ｓ８を備えており、第１の辺Ｓ５と第３の辺Ｓ７とは略平行に配置され、第２の辺Ｓ６と第４の辺Ｓ８とは略平行に配置されている。そして、第１の辺Ｓ５と第２の辺Ｓ６とは略直交するように配置されている。
【００２８】
このとき、第１の辺Ｓ５及び第３の辺Ｓ７に基づけば、上述の第１の軸方向とは図２のＣ方向であり、第２の軸方向とは図２のＤ方向である。一方、第２の辺Ｓ６及び第４の辺Ｓ８に基づけば、上述の第１の軸方向とは図２のＤ方向であり、第２の軸方向とは図２のＣ方向である。図２のＣ方向は図１のＡ方向と平行であり、図２のＤ方向は図１のＢ方向と平行である。
【００２９】
そのため、本実施形態では、各々の辺Ｓ５、Ｓ６、Ｓ７、Ｓ８に沿ってパッド列９が配置されており、各々のパッド列９における隣接するパッド４は、Ｃ方向及びＤ方向にずれて配置されることになる。
【００３０】
パッド列９における複数のパッド４の中心を結ぶ直線は、連続する凹凸形状を成す。ここで、本実施形態の凸部分は略Ｖ字形状であって、隣接する凸部分は相互にＣ方向の長さＬ１及びＤ方向の長さＬ２が異なる。そのため、隣接する凸部分は大きさが異なり、大きい凸部分と小さい凸部分とが交互に連続する。
【００３１】
このようなパッド列９における複数のパッド４は、実装基板２の上面において外方に向かって延在する引き出し配線１０と電気的に接続されている。隣接するパッド４は、Ｃ方向及びＤ方向にずらして配置するので、デザインルールを満たす範囲で、隣接する引き出し配線１０の間隔を狭めることができ、その結果、引き出し配線１０の数を増やすことができる。しかも、実装基板２のパッド列９におけるパッド４の数、及びパッケージ基板１のバンプ列５におけるバンプ３の数を、略直線上に配置する場合に比べて、増やすことができる。言い換えると電子装置を小型化することができる。
【００３２】
実装基板２は、さらにバンプ列５に対して内方に配置されるバンプ列と対応するパッド列１１を備えており、当該パッド列１１はパッド列９の内方に配置されるパッド列である。そして、パッド列１１における隣接するパッド４も、平面から見て当該辺に対する法線方向である第１の軸方向及び第１の軸方向に対して直交する第２の軸方向にずれて配置されている。
【００３３】
つまり、本実施形態では、各々のパッド列９の内方にパッド列１１が配置されており、当該パッド列１１における隣接するパッド４は、Ｃ方向及びＤ方向にずれて配置されることになる。そして、パッド列９の内方に配置されるパッド列１１における複数のパッド４の中心を結ぶ直線も、連続する凹凸形状を成す。ここで、本実施形態の凸部分は略Ｖ字形状であって、隣接する凸部分は相互にＣ方向の長さＬ１及びＤ方向の長さＬ２が異なる。そのため、隣接する凸部分は大きさが異なり、大きい凸部分と小さい凸部分とが交互に連続する。
【００３４】
これにより、実装基板２のパッド列１１におけるパッド４の数、及びパッケージ基板１におけるバンプ列５の内方に配置されるバンプ列のバンプ３の数も、略直線上に配置する場合に比べて、増やすことができる。言い換えると電子装置を小型化することができる。
【００３５】
ここで、パッド列９とパッド列１１とは対応するように配置されている。つまり、パッド列９における複数のパッド４の中心を結ぶ直線とパッド列１１における複数のパッド４の中心を結ぶ直線とは、第１の軸方向の間隔が略等しい。
【００３６】
このようなパッド列１１における複数のパッド４は、実装基板２の上面に形成される配線７を介してビア６と電気的に接続されている。これにより、最外列のパッド列９の引き出し配線１０が密であり、実装基板２の上面においてパッド列１１のパッド４の引き出し配線を確保することができなくても、ビア６及び実装基板２の下面に形成される引き出し配線８を介してパッド列１１のパッド４に信号を入力したり、出力したりすることができる。そのため、例えばパッド列９の隣接するパッド４の間に引き出し配線を通す必要がないので、デザインルールを満たす範囲で、パッド列９のパッド４、ひいてはバンプ列５のバンプ３を密に配置することができる。
【００３７】
ビア６は、図２及び図３に示すように、実装基板２における空隙部分に配置されている。特に、所定のビア６は、パッド列９とパッド列１１との間に配置されている。これにより、パッド列９とパッド列１１との間の空隙部分を有効に活用することができ、電子装置の小型化に寄与できる。
【００３８】
このとき、パッド列９の複数のパッド４の中心を結ぶ線によって形成される大きな凸部分と、当該大きな凸部分に隣接し、パッド列９の複数のパッド４の中心を結ぶ線によって形成される大きな凸部分と、の間の凹部分にビア６が配置されていることが好ましい。これにより、パッド列９とパッド列１１との間隔を狭くすることができ、電子装置の小型化に寄与できる。
【００３９】
このようなパッケージ基板１及び電子装置は、上述したように隣接するバンプ３（パッド４）を第１の軸方向及び第２の軸方向にずらして配置する。つまり、バンプ列５（パッド列９）の複数のバンプ３（パッド４）の中心を結ぶ線が平面から見て連続する凹凸形状を成し、バンプ列５（パッド列９）の内方に配置されるバンプ列（パッド列１１）の複数のバンプ（パッド４）の中心を結ぶ線が平面から見て連続する凹凸形状を成す。そのため、デザインルールを満たす範囲で、隣接する引き出し配線１０の間隔を狭めて当該引き出し配線１０の数を増やすことができる。しかも、実装基板２のパッド４及びパッケージ基板１のバンプ３の数を増やすことができる。
【００４０】
また、最外列のパッド列９の引き出し配線１０が密であり、パッド列１１の引き出し配線を確保することができなくても、ビア６及び実装基板２の下面に形成される引き出し配線８を介してパッド列１１のパッド４に信号を入力したり、出力したりすることができる。そのため、例えばパッド列９の隣接するパッド４の間に引き出し配線を通す必要がないので、デザインルールを満たす範囲で、パッド列９のパッド４、ひいてはバンプ列５のバンプ３を密に配置することができる。
したがって、電子装置の小型化に寄与できる。
【００４１】
＜実施形態２＞
実施形態２のパッケージ基板及び電子装置を説明する。なお、本実施形態のパッケージ基板及び電子装置は、実施形態１のパッケージ基板及び電子装置と略同様の構成とされているため、重複する説明を省略し、同一の要素には同一の符号を用いて説明する。
【００４２】
本実施形態のパッケージ基板及び電子装置は、図４に示すように、パッケージ基板における複数のバンプの中心を結ぶ線、及び実装基板２２における複数のパッド４の中心を結ぶ線が、略等しい大きさの凸部分が連続する形状を成している。つまり、凸部分の第１の軸方向の長さＬ３及び第２の軸方向の長さＬ４が、隣接する凸部分同士で略等しくても良い。
【００４３】
このようなパッケージ基板及び電子装置も、隣接するバンプ（パッド４）を第１の軸方向及び第２の軸方向にずらして配置する。つまり、バンプ列５（パッド列９）の複数のバンプ３（パッド４）の中心を結ぶ線が平面から見て連続する凹凸形状を成し、バンプ列５（パッド列９）の内方に配置されるバンプ列（パッド列１１）の複数のバンプ（パッド４）の中心を結ぶ線が平面から見て連続する凹凸形状を成す。そのため、デザインルールを満たす範囲で、隣接する引き出し配線１０の間隔を狭めることができ、その結果、引き出し配線１０の数を増やすことができる。しかも、実装基板２２のパッド４及びパッケージ基板のバンプの数を増やすことができる。
【００４４】
また、最外列のパッド列９の引き出し配線１０が密であり、パッド列１１の引き出し配線を確保することができなくても、ビア６及び実装基板２２の下面に形成される引き出し配線８を介してパッド列１１のパッド４に信号を入力したり、出力したりすることができる。そのため、例えばパッド列９の隣接するパッド４の間に引き出し配線を通す必要がないので、デザインルールを満たす範囲で、パッド列９のパッド４、ひいてはバンプ列５のバンプ３を密に配置することができる。
【００４５】
ここで、本実施形態のビア６は、パッド列９の複数のパッド４の中心を結ぶ直線によって形成される複数の凸部分における、隣接する凸部分の間の凹部分に配置されている。これにより、パッド列９とパッド列１１との間隔を狭くすることができる。
したがって、電子装置の小型化することができる。
【００４６】
＜実施形態３＞
実施形態３のパッケージ基板及び電子装置を説明する。なお、本実施形態のパッケージ基板及び電子装置は、実施形態１のパッケージ基板及び電子装置と略同様の構成とされているため、重複する説明を省略し、同一の要素には同一の符号を用いて説明する。
【００４７】
本実施形態のパッケージ基板及び電子装置は、図５に示すように、実施形態１のパッケージ基板及び電子装置と略同様に、パッケージ基板における複数のバンプの中心を結ぶ線、及び実装基板３２における複数のパッド４の中心を結ぶ線が、大小の凸部分が連続する形状を成しているが、当該凸部分が略Ｕ字形状とされている。
【００４８】
このようなパッケージ基板及び電子装置も、隣接するバンプ（パッド４）を第１の軸方向及び第２の軸方向にずらして配置する。つまり、バンプ列５（パッド列９）の複数のバンプ３（パッド４）の中心を結ぶ線が平面から見て連続する凹凸形状を成し、バンプ列５（パッド列９）の内方に配置されるバンプ列（パッド列１１）の複数のバンプ（パッド４）の中心を結ぶ線が平面から見て連続する凹凸形状を成す。そのため、デザインルールを満たす範囲で、隣接する引き出し配線１０の間隔を狭めることができ、その結果、引き出し配線１０の数を増やすことができる。しかも、実装基板３２のパッド４及びパッケージ基板のバンプの数を増やすことができる。
【００４９】
また、最外列のパッド列９の引き出し配線１０が密であり、パッド列１１の引き出し配線を確保することができなくても、ビア６及び実装基板３２の下面に形成される引き出し配線８を介してパッド列１１のパッド４に信号を入力したり、出力したりすることができる。そのため、例えばパッド列９の隣接するパッド４の間に引き出し配線を通す必要がないので、デザインルールを満たす範囲で、パッド列９のパッド４、ひいてはバンプ列５のバンプ３を密に配置することができる。
【００５０】
ここで、本実施形態のビア６は、パッド列９の複数のパッド４の中心を結ぶ線によって形成される大きな凸部分と、当該大きな凸部分に隣接し、パッド列９の複数のパッド４の中心を結ぶ線によって形成される小さな凸部分と、の間の凹部分に配置されている。これにより、パッド列９とパッド列１１との間隔を狭くすることができる。
したがって、電子装置の小型化に寄与できる。
【００５１】
＜実施形態４＞
実施形態４のパッケージ基板及び電子装置を説明する。なお、本実施形態のパッケージ基板及び電子装置は、実施形態１のパッケージ基板及び電子装置と略同様の構成とされているため、重複する説明を省略し、同一の要素には同一の符号を用いて説明する。
【００５２】
本実施形態のパッケージ基板及び電子装置は、図６に示すように、実施形態１のパッケージ基板及び電子装置と略同様に、パッケージ基板における複数のバンプの中心を結ぶ線、及び実装基板４２における複数のパッド４の中心を結ぶ線が、大小の凸部分が連続する形状を成しているが、当該凸部分が略Ｍ字形状とされている。なお、図６では、実装基板４２の一部の領域において、全てのビアや配線を示すと煩雑になるため、部分的にビアや配線を省略して示している。
【００５３】
このようなパッケージ基板及び電子装置も、隣接するバンプ（パッド４）を第１の軸方向及び第２の軸方向にずらして配置する。つまり、バンプ列５（パッド列９）の複数のバンプ３（パッド４）の中心を結ぶ線が平面から見て連続する凹凸形状を成し、バンプ列５（パッド列９）の内方に配置されるバンプ列（パッド列１１）の複数のバンプ（パッド４）の中心を結ぶ線が平面から見て連続する凹凸形状を成す。そのため、デザインルールを満たす範囲で、隣接する引き出し配線１０の間隔を狭めて当該引き出し配線１０の数を増やすことができる。しかも、実装基板４２のパッド４及びパッケージ基板のバンプの数を増やすことができる。
【００５４】
また、最外列のパッド列９の引き出し配線１０が密であり、パッド列１１の引き出し配線を確保することができなくても、ビア６及び実装基板４２の下面に形成される引き出し配線８を介してパッド列１１のパッド４に信号を入力したり、出力したりすることができる。そのため、例えばパッド列９の隣接するパッド４の間に引き出し配線を通す必要がないので、デザインルールを満たす範囲で、パッド列９のパッド４、ひいてはバンプ列５のバンプ３を密に配置することができる。
【００５５】
ここで、本実施形態のビア６は、パッド列９の複数のパッド４の中心を結ぶ線によって形成される大きな凸部分と、当該大きな凸部分に隣接し、パッド列９の複数のパッド４の中心を結ぶ線によって形成される大きさ凸部分と、の間の凹部分に配置されている。これにより、パッド列９とパッド列１１との間隔を狭くすることができる。
したがって、電子装置の小型化に寄与できる。
【００５６】
＜比較例＞
上述の実施形態１〜４のパッケージ基板を用いた場合における、実装基板の上下面から引き出せる単位面積当たりのパッド（バンプ）の数及び実装基板の上面から引き出せる単位長さ当たりのパッド（バンプ）の数を検証する。ここで、本実施形態における図３〜図６に示す実装基板に搭載されるパッケージ基板と、比較例として図７〜図９に示す実装基板に搭載されるパッケージ基板とを比較した。
【００５７】
なお、図３〜図９に示す実装基板は、周縁部の一部の領域を抽出したものであり、当該領域は最外列のパッド列の複数のパッド及び当該パッド列の内方に配置されるパッド列の複数のパッドから引き出し配線を介して信号を入出力可能な領域を抽出したものである。
【００５８】
ここで、図３に示す実装基板２は実施形態１の実装基板であり、図４に示す実装基板２２は実施形態２の実装基板である。また、図５に示す実装基板３２は実施形態３の実装基板であり、図６に示す実装基板４２は実施形態４の実装基板である。
【００５９】
図７に示す実装基板１０１は、一般的なパッケージ基板と同様にグリッド状に配置されるバンプに対応するようにパッド１０２が配置されており、０．８ｍｍピッチで配置されるバンプに対応している。
【００６０】
図８に示す実装基板２０１も、一般的なパッケージ基板と同様にグリッド状に配置されるバンプに対応するようにパッド２０２が配置されており、０．５ｍｍピッチで配置されるバンプに対応している。
【００６１】
図９に示す実装基板３０１は、上述の特許公報１に開示されたパッケージ基板のバンプに対応するようにパッド３０２が配置されている。
【００６２】
そして、図３〜図９に示す実装基板は、共通のデザインルールとされている。デザインルールとしては、図１０〜図１５に示すものを例示できる。
【００６３】
図１０に示すデザインルールは、実装基板に形成されるビア４０１のデザインルールであり、図中、Ｒ１はビア４０１のドリルの直径であり、Ｒ２はビア４０１のドリルが挿入される導体パッド４０２の直径である。
【００６４】
図１１に示すデザインルールは、パッケージ基板のバンプを電気的に接続するために、実装基板に形成されるパッド４０３のデザインルールであり、図中、Ｒ３はパッド４０３の直径であり、Ｒ４はパッド４０３の基板表面を保護材で覆わない部分（レジスト開口部など）４０４の直径である。
【００６５】
図１２に示すデザインルールは、隣接するビア４０１の間隔のデザインルールであり、図中、Ｌ５は隣接するビア４０１の中心の間隔である。
【００６６】
図１３に示すデザインルールは、ビア４０１と配線４０５との間隔のデザインルールであり、図中、Ｌ６はビア４０１のドリルが挿入される導体パッド４０２と配線４０５との間隔である。
【００６７】
図１４に示すデザインルールは、パッド４０３と配線４０６との間隔のデザインルールであり、図中、Ｌ７はパッド４０３の基板表面を保護材で覆わない部分（レジスト開口部など）４０４と配線４０６との間隔である。
【００６８】
図１５に示すデザインルールは、ビア４０１とパッド４０３との間隔のデザインルールであり、図中、Ｌ８はビア４０１のドリルが挿入される導体パッド４０２とパッド４０３の基板表面を保護材で覆わない部分（レジスト開口部など）４０４との間隔である。
【００６９】
このように、抽出された図３〜図９に示す実装基板の領域において、実装基板の上下面から引き出し配線を介して信号の入出力が可能な、単位面積当たりのバンプ（パッド）の数を算出して図１６に示し、実装基板の上面から引き出し配線を介して信号を入出力可能な、単位長さ当たりのバンプ（パッド）の数を算出して図１７に示した。
【００７０】
図１６に示すように、図３及び図４に示す実装基板は、他の実装基板に比べて、実装基板の上下面から引き出し配線を介して信号の入出力が可能な、単位面積当たりのバンプ（パッド）の数が多く、例えば実装基板の上面だけでなく、下面も加えて多くの信号経路を確保したいPCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)インターフェース等への採用に適している。
【００７１】
また、図１７に示すように、図３、図５及び図６に示す実装基板は、他の実装基板に比べて、実装基板の上面から引き出し配線を介して信号を入出力可能な、単位長さ当たりのバンプ（パッド）の数が多く、HDMIやPCI Expressなどの高速インターフェースが電子装置の機能に多く存在する場合の採用に適している。
【００７２】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００７３】
例えば上述の実施形態では、バンプ列（パッド列）の全ての隣接するバンプ（パッド）を第１の軸方向及び第２の軸方向にずらして配置しているが、少なくとも一部の隣接するバンプ（パッド）を第１の軸方向及び第２の軸方向にずらして配置していれば良い。
【００７４】
例えば上述の実施形態では、バンプ列（パッド列）を第１の軸方向に間隔を開けて２列配置したが、少なくとも２列配置されていれば良く、バンプ列（パッド列）の配列数は限定されない。
【符号の説明】
【００７５】
１  パッケージ基板
２  実装基板
３  バンプ
４  パッド
５  バンプ列
６（６ａ）  ビア
７  配線
８  引き出し配線
９  パッド列
１０  引き出し配線
１１  パッド列
２２、３２、４２  実装基板
１０１  実装基板
１０２  パッド
２０１  実装基板
２０２  パッド
３０１  実装基板
３０２  パッド
４０１  ビア
４０２  絶縁部材
４０３  バンプ
４０４  絶縁部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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