(57)【要約】  静電検出センサは、第１電極と、第２電極と、第３電極と、を有する。制御部は第１電極と第２電極を接続し第１の駆動電圧を印加して第１感度を得る。制御部は第２電極及び第３電極をグランド電位にした状態で第１電極に第２の駆動電圧を印加して第２感度を得る。制御部は第１電極をグランド電位に接地し、第２電極を開放した状態で第３電極に第３の駆動電圧を印加して第３感度を得る。そして、制御部は、第１感度から第３感度までの、それぞれの時間的な変化分を演算した第１演算値から第３演算値に基づいて対象物が近接しているか否かを判定する。
2017110016.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１平面を備える第１電極と、
前記第１平面と平行な第２平面を備えるとともに、前記第１電極から離間した状態で前記第１電極を囲むように配置される第２電極と、
前記第２平面と所定の角度を有する外周面を備えるとともに、前記第２電極から離間した状態で前記第２電極を囲むように配置される第３電極と、
を有するセンサ体と、
前記第１電極、第２電極、第３電極に接続された制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記第１電極と前記第２電極とを接続させ、前記第３電極を開放させた状態で前記第１電極及び前記第２電極に第１の駆動電圧を印加して前記第１電極及び前記第２電極の静電容量に対応する第１感度と、
前記第２電極及び前記第３電極をグランド電位に接続させ、前記第１電極に第２の駆動電圧を印加して前記第１電極の静電容量に対応する第２感度と、
前記第１電極をグランド電位に接続させ、前記第２電極を開放させた状態で前記第３電極に第３の駆動電圧を印加して前記第３電極の静電容量に対応する第３感度と、
をそれぞれ得て、
前記第１感度の時間的な変化分を演算した第１演算値と、前記第２感度の時間的な変化分を演算した第２演算値と、前記第３感度の時間的な変化分を演算した第３演算値とに基づいて、対象物が前記センサ体に近接しているか否かを判定する、
静電検出センサ。
【請求項２】
前記第１平面と平行な第５平面を備えるとともに、前記第１平面の裏面と対向するように配置される第５電極を有する請求項１記載の静電検出センサ。
【請求項３】
前記第５平面と平行な第４平面を備えるとともに、前記第１電極と前記第５電極との間に配置される第４電極を有し、
前記制御部は、
前記第４電極を前記第１電極及び前記第２電極と同電位、同位相の波形を印加させた状態で前記第１感度を得る請求項２記載の静電検出センサ。
【請求項４】
前記センサ体は、前記第１〜第３電極が形成された基板と、前記基板を固定支持する固定部材と、を有する請求項１記載の静電検出センサ。
【請求項５】
請求項４記載の静電検出センサにおいて、
前記第３電極は、前記第１平面と平行な第３平面を含み、
前記基板は、
表面に前記第１〜第３電極が形成された第１基板と、
前記第１基板から離間した状態で前記第１基板と平行に配置され、表面に前記第３電極が前記第１基板の第３電極と重なるように形成された第２基板と、を有し、
前記第１基板の第３電極と前記第２基板の第３電極とは、電気的に接続される静電検出センサ。
【請求項６】
請求項５記載の静電検出センサにおいて、
前記第３電極は、前記基板の周辺面にも形成されている静電検出センサ。
【請求項７】
請求項４記載の静電検出センサにおいて、
前記第３電極は、前記第２平面と所定角度を有する第３平面を含み、
前記基板は、
表面に前記第１電極及び前記第２電極が形成された第１基板と、
前記第１基板の表面と前記所定角度を有する表面を含むとともに、前記第１基板から離間した状態で前記第１基板を囲むように配置され、表面に前記第３電極が形成された第２基板と、を有する静電検出センサ。
【請求項８】
請求項５記載の静電検出センサにおいて、
前記センサ体は、
前記第１平面と平行な第５平面を含むとともに、前記第１電極に対応するように前記第１電極の裏面側方向に配置された第５電極と、
前記第１基板から離間した状態で前記第１基板と平行に配置され、表面に前記第５電極が形成された第５電極用基板と、をさらに有し、
前記固定部材は、前記第５電極用基板も固定支持する静電検出センサ。
【請求項９】
請求項８記載の静電検出センサにおいて、
前記センサ体は、
前記第５平面と平行な第４平面を含むとともに、前記第１電極と前記第５電極との間に配置された第４電極と、
前記第１基板及び前記第５電極用基板から離間した状態で前記第１基板と前記第５電極用基板との間に前記第１基板と平行に配置され、表面に前記第４電極が形成された第４電極用基板と、をさらに有し、
前記固定部材は、前記第４電極用基板も保持し、
前記制御部は、前記第４電極にも電気的に接続され、前記第４電極に前記第１電極及び前記第２電極と同電位、同位相の電圧を印加することで前記第１感度を得る静電検出センサ。
【請求項１０】
請求項４記載の静電検出センサにおいて、
前記各電極と前記制御部とを電気的に接続するための端子をさらに備え、
前記端子は、前記固定部材に固定保持されている静電検出センサ。
【請求項１１】
請求項１０記載の静電検出センサにおいて、
前記端子は、前記基板と前記固定部材とに当接した状態で配置された肩部を有する静電検出センサ。
【請求項１２】
請求項４記載の静電検出センサにおいて、
前記各電極と前記制御部とを電気的に接続するための端子をさらに備え、
前記端子は、線膨張係数が前記各電極と略同じ材料からなる静電検出センサ。
【請求項１３】
請求項４記載の静電検出センサにおいて、
前記固定部材は、前記基板の厚さ方向に延びるように形成され、前記基板を前記固定部材に対して位置決めする位置決め部を有する静電検出センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両や各種電子機器などに搭載される静電検出センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車両や各種電子機器では静電検出センサを搭載し、この静電検出センサによる検出結果で所定操作を可能とする提案が増えている。特許文献１は、車両における車体に対して可動可能に装着されるドアハンドルを有し、そのハンドル筺体内に静電検出センサを備える構成を開示している。【０００３】
図７は特許文献１に開示されている従来の静電検出センサの平面図である。図８は同静電検出センサの検出フローを説明する図である。静電検出センサの構成は、図７に示すように、矩形状第１電極１と、その周囲に間隔をあけて線状で囲む第２電極２とを備えている。使用者は、このセンサ体に応じた位置を指等で触れて操作する。この操作で第１電極１及び第２電極２と近傍の導体との間に形成する静電容量が変化する。図示しない制御部が、この静電容量の変化を図８に示す検出フローに沿って処理Ｓ１０１から処理Ｓ１０７を順に行って操作状態を検出する構成の開示がある。【０００４】
更には、従来の静電検出センサには、車両の車体表面に露出するように設けられたものがある（例えば、特許文献２参照。）。この静電検出センサは、センサケース、検出電極、タッチ電極、差分補正用検出電極、差分補正用タッチ電極、検出回路等で構成されている。検出電極は、センサケースの前面部の内面に配置されている。タッチ電極は、前面部の外面に配置されている。差分補正用検出電極は、センサケースの側壁部の内面に配置されている。差分補正用タッチ電極は、側壁部の外面に配置されている。検出回路は、検出電極とグランドとの間の静電容量に応ずる値と、差分補正用検出電極とグランドとの間の静電容量に応ずる値との差分値を算出し、この差分値の変化に基づいて、タッチ電極への物体の接触を検出する。また、センサケースの前面部の側縁には、水が車体まで連続的に覆うように付着したり流れたりするのを抑制するために、センサケースの側方に突出する庇状部が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１１３６２６号公報
【特許文献２】特開２００４−３４０６６２号公報
【発明の概要】
【０００６】
ところで、車両のドアハンドルは、雨や洗車時の水に晒される。その水がハンドル筺体上を流れている場合や、その水がドアハンドル内に浸入してセンサ体上を流れる場合もある。このような場合、図８に示す従来の静電検出センサの検出フローではセンサ体に応じた位置を指で操作してもその指を検出できない場合がある。本発明は、このような従来の問題を解決するものであり、水に晒された状態においても、高精度に指等を検出できる静電検出センサを提供することを目的とする。
【０００７】
更には、特許文献２に示す静電検出センサにおいて、タッチ電極と差分補正用タッチ電極とが互いに直交するように配置されている構成の場合、両電極が別構造となる。このため、静電検出センサに振動や熱衝撃が加わると、その振動や熱衝撃でタッチ電極と差分補正用タッチ電極との間の距離が変化して（両タッチ電極の位置関係がずれて）、静電検出センサの検出精度が低下する虞がある。
【０００８】
本明細書に開示される技術の別の局面においては、上記の特許文献２の問題点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、静電検出センサに振動や熱衝撃が加わったとしても、電極間の距離を一定に保持して、静電検出センサの検出精度を向上させることにある。
【０００９】
本開示の静電検出センサは、以下の手段より成るものである。すなわち、第１平面を備える第１電極と、第１平面と平行な第２平面を備えるとともに、第１電極から離間した状態で第１電極を囲むように配置される第２電極と、第２平面と所定の角度を有する外周面を備えるとともに、第２電極から離間した状態で第２電極を囲むように配置される第３電極と、を有するセンサ体と、第１電極、第２電極、第３電極に接続された制御部と、を備える。制御部は、第１電極と第２電極とを接続させ、第３電極を開放させた状態で第１電極及び第２電極に第１の駆動電圧を印加して第１電極及び第２電極の静電容量に対応する第１感度と、第２電極及び第３電極をグランド電位に接続させ、第１電極に第２の駆動電圧を印加して第１電極の静電容量に対応する第２感度と、第１電極をグランド電位に接続させ、第２電極を開放させた状態で第３電極に第３の駆動電圧を印加して第３電極の静電容量に対応する第３感度と、をそれぞれ得る。そして、第１感度の時間的な変化分を演算した第１演算値と、第２感度の時間的な変化分を演算した第２演算値と、第３感度の時間的な変化分を演算した第３演算値とに基づいて、対象物がセンサ体に近接しているか否かを判定する。この静電検出センサは、操作している対象物を従来技術よりも精度良く検出する。
【００１０】
また、本開示の静電検出センサの他の局面において、センサ体は、第１〜第３電極が形成された基板と、基板を固定支持する固定部材と、を有する。
【００１１】
本開示の静電検出センサは、水に晒された状態においても、高精度に指等を検出できる。
【００１２】
本開示の静電検出センサの他の局面において、固定部材が基板を固定支持しているので、静電検出センサに振動や熱衝撃が加わったとしても、基板に形成した第１〜第３電極間の距離を一定に保持できる（第１〜第３電極の位置関係を維持できる）。このため、静電検出センサに加わる振動や熱衝撃に起因する静電容量変化を低減でき、静電検出センサの検出精度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の第一実施形態に係る静電検出センサの設置状態を示す図である。
【図２】図２は、同静電検出センサの分解斜視図である。
【図３】図３は、同静電検出センサと制御部との接続状態を示すブロック図である。
【図４】図４は、同静電検出センサの検出フローを示す図である。
【図５】図５は、同静電検出センサの時間経過にともなう静電容量値の変化を示す図である。
【図６】図６は、同静電検出センサの時間経過にともなう静電容量の差分値の変化を示す図である。
【図７】図７は、従来の静電検出センサの平面図である。
【図８】図８は、同静電検出センサの検出フローを示す図である。
【図９】図９は、例示的第二実施形態に係る静電検出センサの設置状態を示す図である。
【図１０】図１０は、同静電検出センサを示す分解斜視図である。
【図１１】図１１は、同静電検出センサを示す断面図である。
【図１２】図１２は、例示的第三実施形態に係る静電検出センサを示す分解斜視図である。
【図１３】図１３は、同静電検出センサを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の一実施の形態である第一実施形態に係る静電検出センサについて図を用いて説明する。図１は静電検出センサを樹脂バンパ１１内部に設置した第一実施形態による静電検出センサの設置状態を示す図である。同図１において、符号１０は静電検出センサで、本実施の形態では、例えば車体後部のトランクドアの金属ボディ１２側に装着されている。
【００１５】
例えば、樹脂バンパ１１に指等を近づけると静電検出センサ１０が反応しトランクドアが開かれる。静電検出センサ１０は樹脂バンパ１１の内面１１Ａに安定して固定することは難しいため車体後部の金属ボディ１２の凹面上に設置される。
【００１６】
図２は本発明の第一実施形態による静電検出センサの分解斜視図である。静電検出センサ１０は表ケース２０、第２電極２２、第１電極２１、第１支持部材１２７、制御基板１２９、第３電極２３、第４電極２４、第２支持部材１２８、第５電極２５、裏ケース１２６から構成される。樹脂製の第１支持部材１２７には図示されていないピンが、第１電極２１及び第２電極２２の四隅には孔がそれぞれ備えられている。第１支持部材１２７に備えられたピンを第１電極２１及び第２電極２２に備えられた孔に通した後、ピンの先端を溶融することで第１電極２１及び第２電極２２は第１支持部材１２７に固定支持される。同様に、第４電極２４及び第５電極２５は第２支持部材１２８に固定支持される。第３電極２３は自身の弾発力を利用して支持部材１２７に嵌め込むようにして固定支持されている。また、第１電極２１、第２電極２２、第３電極２３、第４電極２４、第５電極２５はそれぞれ第１脚部２１ｂ、第２脚部２２ｂ、第３脚部２３ｂ、第４脚部２４ｂ、第５脚部２５ｂを有する。制御基板１２９は第１開孔部１２９ａ、第２開孔部１２９ｂ、第３開孔部１２９ｃ、第４開孔部１２９ｄ、第５開孔部１２９ｅを有する。そして、第１脚部２１ｂから第５脚部２５ｂは、それぞれ第１開孔部１２９ａから第５開孔部１２９ｅの所定の開孔部に挿嵌され、電気的に接続される。
【００１７】
第１電極２１、第２電極２２、第３電極２３、第４電極２４、第５電極２５はそれぞれ金属板からなる。第１電極２１、第４電極２４、第５電極２５は外形が四角形の平板であり、第２電極２２及び第３電極２３は外形が四角形の枠体である。第３電極２３は枠体下部が欠けた形状になっている。枠体下部を欠けた形状にすることで弾性を持った第３電極２３を第１支持部材１２７に固定支持しやすくなる。
【００１８】
なお、本実施の形態では第１支持部材１２７と第１電極２１及び第２電極２２とをピンにより支持固定したが、接着、螺子止めやクリップを用いる方法、ガイドを設ける等の特殊加工をすることによる他の支持固定方法であってもよい。同様に第２支持部材１２８と第４電極２４及び第５電極２５との固定支持方法においても上記した他の支持方法を用いてもよい。第３電極２３と第１支持部材１２７との支持固定方法についても同様である。本実施の形態において外周面２３ａは第２平面２２ａに対して垂直であると記載したが、所定の角度を持っていればよい。本実施の形態において第１電極２１、第２電極２２、第３電極２３、第４電極２４、第５電極２５は金属板であると記載したが、その一部もしくは全てを他の導電物質、例えばフレキシブルプリント基板、プリント基板の銅箔パターンなどで形成してもよい。
【００１９】
第１電極２１、第２電極２２、第３電極２３、第４電極２４、第５電極２５は、それぞれ第１平面２１ａ、第２平面２２ａ、外周面２３ａ、第４平面２４ａ、第５平面２５ａを備える。第１平面２１ａは第２平面２２ａに対して平行であり、第２電極２２は、第１電極２１に離間した状態で第１電極２１を囲むように配置される。外周面２３ａは第２平面２２ａに対して垂直であり、第３電極２３は第２電極２２に離間した状態で第２電極２２を囲むように配置される。
【００２０】
第４平面２４ａ及び第５平面２５ａは第１平面２１ａに平行であり、第５電極２５は第１平面２１ａの裏面と対向するように、第４電極２４は第１平面２１ａと第５平面２５ａの間にそれぞれ配置される。
【００２１】
第５電極２５は常に接地された状態で第１平面２１ａの裏面に対向するように配置される。第５電極２５を上記のように配置することにより、第５平面２５ａの裏面方向からの影響、例えば裏面方向に溜まっていく泥、水、塩水等による静電容量変化の影響を除去できる。
【００２２】
第５電極２５を設ける場合は、第１平面２１ａと第５平面２５ａとの間に第４電極２４を設置することが望ましい。これは、グランド電極である第５電極２５が、第１電極２１、第２電極２２及び第３電極２３に対して近距離に設置された場合、第１電極２１、第２電極２２及び第３電極２３は、第５電極２５の影響を受け表ケース２０の方向へ電界が広がらなくなるためである。第４電極２４を上記のように配置することにより、第５電極２５の影響を低減でき静電検出センサ１０の感度向上につながる。なお、静電検出センサ１０が、その裏面に泥、水、塩水等が溜まらないように設置される場合は、第４電極２４及び第５電極２５はなくてもよい。
【００２３】
第１電極２１及び第４電極２４及び第５電極２５の外形は四角形には限定されず、例えば円形や楕円形、四角形にアールをつけた形状でもよい。第２電極２２、及び第３電極２３の外形は第１電極２１の外形に応じて変更してもよい。ただし、第２電極２２は第１電極２１と等しい間隔を保ち離間した状態で配置されるようにする。また、第２電極２２は枠体であると述べたが、枠体中の下辺部が欠けている場合も枠体の場合と同等の機能をもつため、本第一実施形態ではそのような形状の電極であってもよいとする。同様の理由で第３電極２３は枠体下部が欠けていなくてもよい。第２電極２２は第１電極２１を囲むように配置すると述べたが第２電極２２が第１電極２１の周り全てを取り囲んでいる必要はなく、外周に沿うように配置されていればよい。第３電極２３と第２電極２２の関係も同様である。
【００２４】
図３は、静電検出センサ１０の電極２１〜２４と制御部４０との接続状態を示すブロック図である。第１〜第４電極２１〜２４は、制御基板１２９に実装された制御部４０にそれぞれ接続される。また、後述する第二実施形態で示されるように、第１〜第４電極２１〜２４は、グランド基板２８の裏面に実装された制御部４０に電気的に接続され、第１プリント基板２６の第３電極２３と第２プリント基板２７の第３電極２３は、電気的に接続される。第５電極２５は、常に接地されている。制御部４０は、各電極２１〜２４に駆動電圧を印加することで、第１〜第３電極２１〜２３の静電容量の変化を検出する。制御部４０は、制御回路４１、切替回路４２、静電容量測定回路４３で構成されている。
【００２５】
制御回路４１は、切替回路４２及び静電容量測定回路４３の制御を行う。切替回路４２は、静電容量を測定する測定条件（この測定条件は後述する）に応じて、静電容量を測定する電極の選択を行う。静電容量測定回路４３は、選択された電極における静電容量の測定を行う。制御回路４１には、演算回路が組み込まれており、この演算回路では、測定された静電容量値に対して予め決められた演算処理がなされ、その結果に応ずる信号が出力される。この信号は、図示しない車体側機器に伝達される。制御回路４１内のマイコンには、後述する図４で実行されるプログラムが格納されている。
【００２６】
続いて、静電検出センサ１０の動作について説明する。指等が樹脂バンパ１１に接近すると、測定条件に応じて第１〜第３電極２１〜２３に静電容量の変化が生じる。制御部４０は、それらの静電容量の変化を検出して、トランクドアを開く操作の有無を判定する操作判定を行う。この操作判定の動作について図４を参照しながら説明する。
【００２７】
図４は、静電検出センサ１０の検出フローを示す図である。制御部４０の制御回路４１は、図４に示す動作を行う。制御回路４１は、図４に示す動作を所定の時間間隔（例えば、５０ミリ秒間隔）で行う。図４に示す動作は、静電検出センサ１０に指等の対象物が接近していない非操作状態でも繰り返し行われる。
【００２８】
まず、図４に示す処理Ｓ４００では、制御回路４１は、条件Ａ〜Ｃの３種類の測定条件毎に感度を求める。具体的には、制御回路４１は、条件Ａでは、切替回路４２を切り替えて、第１電極２１と第２電極２２とを電気的に接続し、第３電極２３を開放させた状態（図４では「ＨｉＺ」と示す）で第１電極２１及び第２電極２２に第１の駆動電圧を印加する（以下、電極に駆動電圧を印加することを「スキャン」ともいう）。そして、制御回路４１は、互いに電気的に接続された第１電極２１及び第２電極２２の静電容量に対応する第１感度を静電容量測定回路４３から得る。第１感度は、静電検出センサ１０に接近する対象物の有無を判定するために行う。
【００２９】
第１電極２１及び第２電極２２に第１の駆動電圧を印加すると、電界を大きく広げられるため、静電検出センサ１０の検出距離が大きくなり、遠くから接近してくる指や水等による静電容量の変化を捉えられる。また、条件Ａでは、第４電極２４に第１電極２１及び第２電極２２と同電位、同位相の波形電圧を印加する。図４では、第４電極２４に第１電極２１、第２電極２２又は第３電極２３と同電位、同位相の波形電圧を印加する状態を「Ｄｒｖ−Ｓ」と示す。このように第４電極２４を第１電極２１及び第２電極２２と同電位にすることで、グランド（図４では「ＧＮＤ」と示す）に接続された第５電極２５の影響を抑制でき、静電検出センサ１０の検出距離を大きくすることができる。
【００３０】
制御回路４１は、条件Ｂでは、第２電極２２及び第３電極２３をグランド電位に接続させ、第１電極２１に第２の駆動電圧を印加することで、第１電極２１の静電容量に対応する第２感度を得る。また、条件Ｂでは、第４電極２４を開放させた状態にする。第２感度は、第２電極２２及び第３電極２３をグランド電位にしているため、第１電極２１近傍、つまり、樹脂バンパ１１表面における静電検出センサ１０の中央近傍に対応する部分の導電物質付着による変化、例えば、水による静電容量の変化を積極的に捉える。
【００３１】
制御回路４１は、条件Ｃでは、第１電極２１をグランド電位に接続させ、第２電極２２を開放させた状態で第３電極２３に第３の駆動電圧を印加することで、第３電極２３の静電容量に対応する第３感度を得る。また、条件Ｃでは、第４電極２４に第３電極２３と同電位、同位相の波形電圧を印加する。第３感度は、第１電極２１をグランド電位にして、第２電極２２を開放しているため、第３電極２３近傍、つまり、樹脂バンパ１１表面における静電検出センサ１０の周辺近傍に対応する部分の導電物質付着による変化、例えば、水による静電容量の変化を積極的に捉える。
【００３２】
尚、条件Ｂ及び条件Ｃでは、第４電極２４の制御は本実施形態のものに制限されない。例えば、条件Ｂや条件Ｃでは、各電極２１〜２５の大きさや位置に応じて最適な電界が得られるように、第４電極２４をグランド電位にしてもよい。また、第１〜３感度を得る動作は必ずしも常に実施する必要はなく、消費電力と後述する処理Ｓ４０３での操作判定の精度を考慮し、選択的に実施しても良い。例えば、第１感度を得る動作は常に実施し、第２感度及び第３感度を得る動作は交互に実施するといった方法が考えられる。この場合、処理Ｓ４００で消費する電力を抑えることができる。
【００３３】
次に、制御回路４１は、処理Ｓ４０１を行う。つまり、現在の時刻ｔ１０１で検出した３種類の第１感度Ｘ、第２感度Ｙ、第３感度Ｚに対して、例えば、時刻ｔ１０１よりも５００ミリ秒前の時刻ｔ１００で検出した３種類の第１感度Ｘ０、第２感度Ｙ０、第３感度Ｚ０を用いて差分値を求める。具体的には、第１感度Ｘと第１感度Ｘ０とを基に両者の差分値である第１演算値ΔＸ（＝Ｘ−Ｘ０）を算出する。また、第２感度Ｙと第２感度Ｙ０とを基に両者の差分値である第２演算値ΔＹ（＝Ｙ−Ｙ０）を算出する。同様に、第３感度Ｚと第３感度Ｚ０とを基に両者の差分値である第３演算値ΔＺ（＝Ｚ−Ｚ０）を算出する。各演算値は逆に差分を取ってもよい。つまり、第１演算値ΔＸ＝Ｘ０−Ｘでもよく、同様に第２演算値ΔＹ＝Ｙ０−Ｙ、第３演算値ΔＺ＝Ｚ０−Ｚでもよい。尚、時刻ｔ１００から時刻ｔ１０１までの時間間隔は５００ミリ秒に限定されない。
【００３４】
続いて、制御回路４１は、処理Ｓ４０２では、樹脂バンパ１１に接近する対象物の有無を判断する。つまり、制御回路４１は、第１演算値ΔＸを予め設定した第１閾値ＴＨ１と比較する。制御回路４１は、第１演算値ΔＸが第１閾値ＴＨ１以下の場合（処理Ｓ４０２で「Ｎｏ」の場合）、指や水等の対象物が何もなく非操作状態（操作判定：ＯＦＦ）であると判定して（処理Ｓ４０５）、処理Ｓ４００に戻る。制御回路４１は、処理Ｓ４０２では、第１演算値ΔＸが予め設定した第１閾値ＴＨ１より大きい場合、指等の接近による操作指示があったか、又は、水がかかったと判断し、処理Ｓ４０３へ進む。処理Ｓ４０３では、指等の接近による操作指示と外部要因である水との識別判断を行う。
【００３５】
制御回路４１は、処理Ｓ４０３では、第２演算値ΔＹに対する第１演算値ΔＸの割合、つまり、第４演算値ΔＸ／ΔＹと、予め設定した第２閾値ＴＨ２とを比較する。また、制御回路４１は、処理Ｓ４０３では、第３演算値ΔＺに対する第１演算値ΔＸの割合、つまり、第５演算値ΔＸ／ΔＺと、予め設定した第３閾値ＴＨ３とを比較する。制御回路４１は、処理Ｓ４０３では、第４演算値ΔＸ／ΔＹが第２閾値ＴＨ２より大きく且つ第５演算値ΔＸ／ΔＺが第３閾値ＴＨ３より大きい場合、操作判定をＯＮであると判定する（処理Ｓ４０４）。つまり、この場合、制御回路４１は、指等での操作中であると判定し所定信号を車体側機器へ出力する（処理Ｓ４０６）。所定信号を受けた車体側機器は、例えば、トランクドアの鍵を解除する等の動作を行う。
【００３６】
尚、図４に示す検出フローでは、第４演算値ΔＸ／ΔＹと第２閾値ＴＨ２との比較、及び、第５演算値ΔＸ／ΔＺと第３閾値ＴＨ３との比較の両方の結果で操作判定を行っている。これは、操作判定で静電検出センサ１０全体での静電容量の変化を網羅的に検出し、操作判定の精度を高めるためである。第１演算値ΔＸでは、第１電極２１と第２電極２２とを結合してスキャンすることで、指や水等による静電検出センサ１０全体に対する静電容量の変化が測定される。対して、第２演算値ΔＹ、第３演算値ΔＺでは、それぞれ、水による第１電極２１近傍の静電容量の変化のみ、水による第３電極２３近傍の静電容量の変化のみが測定される。
【００３７】
したがって、第４演算値ΔＸ／ΔＹと第２閾値ＴＨ２との比較で第１電極２１近傍の静電容量の変化を捉え、第５演算値ΔＸ／ΔＺと第３閾値ＴＨ３との比較で第３電極２３近傍の静電容量の変化を捉える。そして、両方の比較結果を操作判定に用いることで、静電検出センサ１０全体に対する正確な操作判定が行える。
【００３８】
詳述するに、第１電極２１近傍に水がかかると、第２演算値ΔＹの値が大きくなり第４演算値ΔＸ／ΔＹの値が小さくなる。そして、第４演算値ΔＸ／ΔＹが第２閾値ＴＨ２以下であれば、制御回路４１は、静電容量の変化が指等の操作指示によるものではなく、外部要因の水による影響であると判断し処理Ｓ４０５で「操作判定：ＯＦＦ」とする。第３電極２３近傍に水がかかると、第３演算値ΔＺの値が大きくなり第５演算値ΔＸ／ΔＺの値が小さくなる。そして、第５演算値ΔＸ／ΔＺが第３閾値ＴＨ３以下であれば、制御部４０は、静電容量の変化が指等の操作指示によるものではなく、外部要因の水による影響であると判断し処理Ｓ４０５で「操作判定：ＯＦＦ」とする。第４演算値ΔＸ／ΔＹが第２閾値ＴＨ２より大きく且つ第５演算値ΔＸ／ΔＺが第３閾値ＴＨ３より大きければ、制御部４０は、静電容量の変化が指等の近接による操作指示によるものであると判断し処理Ｓ４０４で「操作判定：ＯＮ」とし、処理Ｓ４０６で所定信号を車体側機器へ送信する。以上のステップで指等の近接による操作指示と水等の環境要因とを識別し、操作指示がある場合にのみトランクドアの鍵を解除する。
【００３９】
制御部４０では、以上の流れで操作判定を行っている。この流れを採用した理由を以下に説明する。制御部４０で検出される静電容量は、環境に依存する静電容量値の容量変化を含む。環境に依存する容量変化は、例えば、静電検出センサ１０の表面側に留まる水滴や水の膜の状態、周辺温度等で起こる。さらに、制御部４０で検出される静電容量は、短期的に存在する水に依存する静電容量値の容量変化も含む。短期的に存在する水に依存する容量変化とは、例えば、静電検出センサ１０の表面上の流水によるグランドへの経路発生やその経路の消滅で起こる。
【００４０】
この検出フローでは、環境に依存する静電容量変化や短期的に存在する水に依存する静電容量変化を除く静電容量変化を精度よく捉えられるように、前の時刻ｔ１００から現在の時刻ｔ１０１までの静電容量変化値を見る。つまり、第１演算値ΔＸ、第２演算値ΔＹ、第３演算値ΔＺを用いて、操作判定を行う。その結果、環境に依存する容量変化や短期的に存在する水に依存する容量変化を排除できるため、操作判定の精度を向上できる。
【００４１】
操作判定の結果が、第１演算値ΔＸ、第２演算値ΔＹ、第３演算値ΔＺを用いれば精度よく得られる理由について図５を用いて説明する。
【００４２】
図５は、操作者がその手を樹脂バンパ１１にかざした際の時間経過に伴う静電容量値の変化を示す図である。図５では、横軸は時刻、縦軸は静電容量測定値（任意単位として「a.u」を用いる）を示す。また、図５では、条件Ａ〜Ｃで得られた第１〜第３感度に対応する静電容量測定値を、それぞれ、太い実線、点線、細い実線で示す。
【００４３】
領域１（時刻０ミリ秒から時刻１００００ミリ秒まで）は、樹脂バンパ１１がドライ状態で手を樹脂バンパ１１に３回かざした結果である。この時、第１感度は、第２感度及び第３感度に比べて大きく反応している。領域２（時刻１５０００ミリ秒から時刻２００００ミリ秒まで）は、樹脂バンパ１１における静電検出センサ１０周辺に対応する部分に水をかけた結果である。この時、第１感度及び第３感度は第２感度に比べて大きく反応している。領域３（時刻２３０００ミリ秒から時刻３６０００ミリ秒まで）は、樹脂バンパ１１における静電検出センサ１０中央に対応する部分に水をかけた結果である。この時、第１感度及び第２感度は第３感度に比べて大きく反応している。領域４（時刻３６０００ミリ秒から時刻３９０００ミリ秒まで）は、樹脂バンパ１１における静電検出センサ１０全体（周辺及び中央）に対応する部分に水をかけた結果である。この時、第１〜第３感度は全て大きな反応を示している。領域５（時刻３９０００ミリ秒から時刻５００００ミリ秒まで）は、樹脂バンパ１１における静電検出センサ１０全体に対応する部分に水をかけた状態で手を３回かざした結果である。この時、第１〜第３感度は全て大きな反応を示しているが、特に第１感度の反応が顕著である。
【００４４】
そして、図４に示す検出フローでは、処理Ｓ４０２で第１演算値ΔＸを用いて対象物が近接等しているか否かを判別した後、処理Ｓ４０３で第４演算値ΔＸ／ΔＹと第５演算値ΔＸ／ΔＺとを用いる判定を行う。処理Ｓ４０３では、近接物が指等の操作指示によるものであるか、水等の環境要因であるかを識別する。
【００４５】
以上の動作で、指等の操作指示と水等の環境要因とを識別できる。したがって、静電検出センサ１０全体に水がかかっている場合でも、指を近づけた時、処理Ｓ４０６で「操作判定：ＯＮ」の信号が車体側機器へ送信される。
【００４６】
図６は、時間経過に伴う静電容量の差分値を示す図である。図６では、横軸は時刻、縦軸は静電容量差分値（任意単位を用いる）を示す。図６に示す時刻ｔ１〜ｔ９は、図５に示す時刻ｔ１〜ｔ９に対応する。
【００４７】
処理Ｓ４０２では、樹脂バンパ１１がドライ状態で手を樹脂バンパ１１にかざした時に、第１演算値ΔＸ（静電容量差分値）が第１閾値ＴＨ１よりも大きくなるように、第１閾値ＴＨ１を、例えば、１００に設定できる。
【００４８】
処理Ｓ４０３では、樹脂バンパ１１がドライ状態で手を３回かざした領域１で、第１演算値ΔＸが第２演算値ΔＹ及び第３演算値ΔＺに対して大きな値を示している。また、静電検出センサ１０周辺に対応する部分に水をかけた領域２では、第１演算値ΔＸが第２演算値ΔＹに対して大きな値を示している。静電検出センサ１０中央に対応する部分に水をかけた領域３では、第１演算値ΔＸが第３演算値ΔＺに対して大きな値を示している。静電検出センサ１０全体に対応する部分に水をかけた領域４では、第１演算値ΔＸが第２演算値ΔＹに対して大きな値を示している。水をかけている最中に手を３回かざした領域５では、第１演算値ΔＸが第２演算値ΔＹ及び第３演算値ΔＺに対して大きな値を示している。
【００４９】
したがって、領域２〜４では、処理Ｓ４０３で非操作状態（操作判定：ＯＦＦ）であると判定して処理Ｓ４００に戻る。換言すると、領域１及び領域５では、第４演算値ΔＸ／ΔＹが第２閾値ＴＨ２よりも大きくなるように第２閾値ＴＨ２を、第５演算値ΔＸ／ΔＺが第３閾値ＴＨ３よりも大きくなるように第３閾値ＴＨ３を、それぞれ設定しておく。これにより、前記したように、水をかけている最中に手をかざすと、第１演算値ΔＸが第２演算値ΔＹ及び第３演算値ΔＺに対して大きな値を示しているため、処理Ｓ４０３でＹｅｓとなれば、水が存在しても手が接近していることを検出できる。
【００５０】
以上のように、図４に示す検出フローでは、環境による静電容量値の容量変化の影響や短期的に存在する水に依存する静電容量値の容量変化の影響を抑制し、水に晒された状態でも、指等の対象物を高精度で検出できる。
【００５１】
なお、操作している対象物は、指以外に手または肘などの人体を含む。また、操作者の両手がふさがった状態であっても足によりトランクドア、スライドドア等を開けることも可能である。または、それら以外にセンサ体の静電容量値の容量変化を生じさせるものであってもよい。
【００５２】
第１電極２１は少なくとも、第２電極２２内に互いに周辺が所定の間隔を有して収容されるように配置されていればよい。そして、第２電極２２と第３電極２３との配置関係は、少なくとも第２電極２２の第２平面２２ａと第３電極２３の外周面２３ａとが互いに所定の角度を有していればよい。
【００５３】
本実施形態においては、静電検出センサ１０を樹脂バンパ１１内部に装着したが、樹脂バンパ１１以外に適用してもよい。例えば、車両のドアハンドルに搭載したり、車両以外の各種電子機器に搭載してもよい。特に静電検出センサ１０は、水がかかった状態を含めて操作している対象物を精度よく検出できる。このため、水のかかる可能性がある部位などに用いると特に有効である。例えば、洗濯機などの家電機器、持ち運び可能な情報通信機器、情報端末機器、カメラなどの各種電子機器、また住宅関連では玄関のドアなどに搭載してもよい。
【００５４】
以下、例示的第二実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の説明では、第一実施形態の構成要素と同様の機能を備える構成要素については、同じ符号を付し、重複説明を省略する場合がある。
【００５５】
（例示的第二実施形態）
図９は、例示的第二実施形態に係る静電検出センサ１０を車体後部のトランクドアの樹脂バンパ１１内に設置した設置状態を示す図である。この静電検出センサ１０は、例えば、トランクドアの金属ボディ１２に車体前側に凹むように形成された凹面上に装着されている。このように静電検出センサ１０を金属ボディ１２側に設置するのは、静電検出センサ１０を樹脂バンパ１１の内面１１Ａに安定した状態で固定することが難しいからである。そして、操作者が指等を樹脂バンパ１１に近付けると、静電検出センサ１０が反応して、トランクドアが開く。
【００５６】
図１０は、静電検出センサ１０を示す分解斜視図である。図１１は、静電検出センサ１０を示す断面図である。静電検出センサ１０は、表ケース２０、第１〜第５電極２１〜２５、第１プリント基板２６（第１基板）、第２プリント基板２７（第２基板、第４電極用基板）、グランド基板２８（第５電極用基板）、ホルダー２９（固定部材）、裏カバー３０、制御部４０（図３のみ図示）等で構成されている。第１〜第５電極２１〜２５、第１プリント基板２６、第２プリント基板２７、グランド基板２８、ホルダー２９、制御部４０は、センサ体３１を構成している。
【００５７】
なお、以下の説明では、その説明をより容易に行うための便宜上、図１０の「上」「下」「左」「右」を、それぞれ、静電検出センサ１０の「上」「下」「左」「右」という。図１１では、静電検出センサ１０をその左右方向に対して直角に切断した状態を示している。
【００５８】
第２電極２２は、第１電極２１から略等間隔で離間した状態で第１電極２１の全周を囲むように配置されている。第１プリント基板２６の第３電極２３は、第２電極２２から略等間隔で離間した状態で第２電極２２の全周を囲むように配置されている。第２プリント基板２７の第３電極２３は、プリント基板２６，２７の厚さ方向、つまり、プリント基板２６，２７及びグランド基板２８の配列方向（以下、この配列方向を「基板配列方向」という）から見たときに第２電極２２から略等間隔で離間した状態で第２電極２２の全周を囲むように配置されている。第２プリント基板２７の第３電極２３は、第４電極２４から略等間隔で離間した状態で第４電極２４の全周を囲むように配置されている。
【００５９】
第４電極２４は、第１電極２１と第５電極２５との間に配置されている。第５電極２５は、常に接地されたグランド電極である。第５電極２５は、第１電極２１に対応する（基板配列方向から見たときに重なる）ように第１電極２１の裏面側方向に配置されている。このように第５電極２５を配置することで、第５電極２５の裏面側からの影響、例えば、その裏面側に溜まっていく泥、水、塩水等による静電容量の変化の影響を抑制できる。
【００６０】
ところで、グランド電極である第５電極２５を第１〜第３電極２１〜２３に対して近距離に設置する場合、第４電極２４を設置しないと、第１〜第３電極２１〜２３が第５電極２５の影響を受け、電界が表ケース２０側に広がらなくなる。ここで、前記のように第４電極２４を配置すると、第５電極２５の影響を抑制でき、静電検出センサ１０の感度が向上する。尚、静電検出センサ１０をその裏面側に泥、水、塩水等が溜まらないように設置する場合、第４電極２４及び第５電極２５を設けなくてもよい。
【００６１】
第１〜第５電極２１〜２５は、銅箔パターンである。第１電極２１は、上下方向に長い長方形状に形成されている。第４電極２４及び第５電極２５は、上下方向に長い長方形の四隅を三角形に欠いた形状に形成されている。第４電極２４は、基板配列方向から見たときに第１電極２１よりも大きく形成されている。第５電極２５は、基板配列方向から見たときに第４電極２４よりも大きく形成されている。第２電極２２及び第３電極２３は、第４電極２４及び第５電極２５の外形と略同形状の枠状に形成されている。
【００６２】
第１〜第５電極２１〜２５は、それぞれ、第１〜第５平面２１ａ〜２５ａを含む。第２〜第５平面２２ａ〜２５ａは、第１平面２１ａに対して平行である。
【００６３】
表ケース２０、第１プリント基板２６、第２プリント基板２７、ホルダー２９、グランド基板２８、裏カバー３０は、この順で基板配列方向に互いに重なるように配列されている。表ケース２０は、上下方向に長い略長方形をなす箱状に形成されている。第１プリント基板２６、第２プリント基板２７、グランド基板２８、ホルダー２９、裏カバー３０は、上下方向に長い長方形の四隅を三角形に欠いた形状に形成されている。表ケース２０、裏カバー３０は、基板配列方向から見たときに第１プリント基板２６、第２プリント基板２７、グランド基板２８、ホルダー２９よりも大きく形成されている。第１プリント基板２６、第２プリント基板２７、グランド基板２８、ホルダー２９は、基板配列方向から見たときに略同じ大きさに形成されている。
【００６４】
第１プリント基板２６の表面（図９では、樹脂バンパ１１の内面１１Ａと対向する側の面。図１０では、見えている側の面）の中央部には、第１電極２１が形成されている。第１プリント基板２６の表面の外周縁部には、第３電極２３が形成されている。第１プリント基板２６の表面における第１電極２１と第３電極２３との間には、第２電極２２が形成されている。つまり、第１プリント基板２６の第１〜第３電極２１〜２３の第１〜第３平面２１ａ〜２３ａは、同一平面上にある。尚、この第１〜第３平面２１ａ〜２３ａは、互いに平行である限り、異なる平面上にあってもよい。
【００６５】
第１プリント基板２６の第１電極２１形成部分の中央部には、ボス挿通孔２６ａが形成されている。第１プリント基板２６における第１電極２１形成部分のボス挿通孔２６ａの上側近傍及び枠状の第２電極２２形成部分の下辺部の左右方向中央部には、位置決め孔２６ｂがそれぞれ形成されている。第１プリント基板２６の第１電極２１形成部分の左上隅部には、第１端子挿通孔２６ｃが形成されている。
【００６６】
第１プリント基板２６の第１電極２１及び第２電極２２間の枠状部分における上下辺部の左右方向中央部及び左右辺部の上下方向中央部には、スナップフィットの係合孔２６ｄがそれぞれ形成されている。第１プリント基板２６の第１電極２１及び第２電極２２間の枠状部分における左右辺部の上下方向両端部には、ボス挿通孔２６ｅがそれぞれ形成されている。第１プリント基板２６の第２電極２２形成部分の四隅部には、ねじ挿通孔２６ｆがそれぞれ形成されている。
【００６７】
第１プリント基板２６の第２電極２２形成部分における左辺部の上下方向中央部には、第２端子挿通孔２６ｇが形成されている。第１プリント基板２６の枠状の第３電極２３形成部分における左辺部の上下方向中央部には、第３端子挿通孔２６ｈが２つ、互いに上下方向に離間した状態で形成されている。
【００６８】
第２プリント基板２７は、第１プリント基板２６から離間した状態で第１プリント基板２６に対して平行に配置されている。第２プリント基板２７の表面の中央部には、第４電極２４が形成されている。第２プリント基板２７の表面の外周縁部には、第３電極２３が形成されている。このように第３電極２３を形成することで、第１プリント基板２６の第３電極２３と第２プリント基板２７の第３電極２３とが基板配列方向から見たときに重なるように配置される。
【００６９】
第２プリント基板２７の第４電極２４形成部分の中央部には、ボス挿通孔２７ａが第１プリント基板２６のボス挿通孔２６ａに対応するように形成されている。第２プリント基板２７の第４電極２４形成部分におけるボス挿通孔２７ａの上側近傍、並びに、第２プリント基板２７の第３電極２３及び第４電極２４間の枠状部分における下辺部の左右方向中央部には、位置決め孔２７ｂが第１プリント基板２６の位置決め孔２６ｂに対応するようにそれぞれ形成されている。第２プリント基板２７の第４電極２４形成部分の左上隅寄りには、第１保持部挿通孔２７ｃが第１プリント基板２６の第１端子挿通孔２６ｃに対応するように形成されている。
【００７０】
第２プリント基板２７の第４電極２４形成部分における第１保持部挿通孔２７ｃの上側近傍には、第４端子挿通孔２７ｄが形成されている。第２プリント基板２７の第４電極２４形成部分における上下方向両端部の左右方向中央部及び左右方向両端部の上下方向中央部には、係合部挿通孔２７ｅが第１プリント基板２６の係合孔２６ｄに対応するようにそれぞれ形成されている。第２プリント基板２７の第３電極２３及び第４電極２４間の枠状部分における上辺部の左右方向中央部及び左右辺部の上下方向中央部、並びに、第２プリント基板２７の第４電極２４形成部分における最下の係合部挿通孔２７ｅの下側近傍には、スナップフィットの係合孔２７ｆがそれぞれ形成されている。
【００７１】
第２プリント基板２７の第４電極２４形成部分の四隅寄りには、ボス挿通孔２７ｇが第１プリント基板２６のボス挿通孔２６ｅに対応するようにそれぞれ形成されている。第２プリント基板２７の第４電極２４形成部分の四隅部には、ボス挿通孔２７ｈが第１プリント基板２６のねじ挿通孔２６ｆに対応するようにそれぞれ形成されている。第２プリント基板２７の第３電極２３及び第４電極２４間の枠状部分における左辺部の上下方向中央部には、第２保持部挿通孔２７ｉが第１プリント基板２６の第２端子挿通孔２６ｇに対応するように形成されている。
【００７２】
第２プリント基板２７の枠状の第３電極２３形成部分における左辺部の上下方向中央部には、第３保持部挿通孔２７ｊが２つ、互いに上下方向に離間した状態で第１プリント基板２６の第３端子挿通孔２６ｈに対応するように形成されている。第２プリント基板２７の第３電極２３形成部分の左辺部における上側の第３保持部挿通孔２７ｊの下側近傍及び下側の第３保持部挿通孔２７ｊの上側近傍には、第３端子挿通孔２７ｋがそれぞれ形成されている。第２プリント基板２７の上下方向両端部の左右方向両端部には、突出板部２７ｌが上下方向の外側に突出するようにそれぞれ形成されている。この突出板部２７ｌには、ねじ挿通孔２７ｍが形成されている。
【００７３】
グランド基板２８は、第２プリント基板２７から離間した状態で第２プリント基板２７に対して平行に配置されている。グランド基板２８の表面全体には、第５電極２５が形成されている。グランド基板２８の裏面（図９では、金属ボディ１２側の面。図１０では、見えていない側の面）の上部には、制御部４０が形成されている。尚、制御部４０を第１プリント基板２６又は第２プリント基板２７の裏面に形成してもよい。
【００７４】
グランド基板２８の中央部には、ねじ挿通孔２８ａが第１プリント基板２６のボス挿通孔２６ａに対応するように形成されている。グランド基板２８におけるねじ挿通孔２８ａの上側近傍及び下端部の左右方向中央部には、位置決め孔２８ｂが第１プリント基板２６の位置決め孔２６ｂに対応するようにそれぞれ形成されている。グランド基板２８における下側の位置決め孔２８ｂの下側近傍及び左右方向両端部の上下方向中央部には、スナップフィットの係合孔２８ｃがそれぞれ形成されている。
【００７５】
グランド基板２８の左上隅寄りには、第１端子挿通孔２８ｄが第１プリント基板２６の第１端子挿通孔２６ｃに対応するように形成されている。この第１端子挿通孔２８ｄは、銅めっきをかけたスルーホールである。グランド基板２８の第１端子挿通孔２８ｄの上側近傍には、第４端子挿通孔２８ｅが第２プリント基板２７の第４端子挿通孔２７ｄに対応するように形成されている。この第４端子挿通孔２８ｅは、銅めっきをかけたスルーホールである。グランド基板２８の四隅寄りには、ねじ挿通孔２８ｆが第１プリント基板２６のボス挿通孔２６ｅに対応するようにそれぞれ形成されている。
【００７６】
グランド基板２８の四隅部には、ボス挿通孔２８ｇが第１プリント基板２６のねじ挿通孔２６ｆに対応するようにそれぞれ形成されている。グランド基板２８の左端部の上下方向中央部には、第２端子挿通孔２８ｈが第１プリント基板２６の第２端子挿通孔２６ｇに対応するように形成されている。この第２端子挿通孔２８ｈは、銅めっきをかけたスルーホールである。グランド基板２８の左端部の上下方向中央部には、第１の第３端子挿通孔２８ｉが２つ、互いに上下方向に離間した状態で第１プリント基板２６の第３端子挿通孔２６ｈに対応するように形成されている。この第１の第３端子挿通孔２８ｉは、銅めっきをかけたスルーホールである。
【００７７】
グランド基板２８の左端部における上側の第１の第３端子挿通孔２８ｉの下側近傍及び下側の第１の第３端子挿通孔２８ｉの上側近傍には、第２の第３端子挿通孔２８ｊが第２プリント基板２７の第３端子挿通孔２７ｋに対応するようにそれぞれ形成されている。この第２の第３端子挿通孔２８ｊは、銅めっきをかけたスルーホールである。グランド基板２８の上下方向両端部の左右方向中央部には、突出板部２８ｋが上下方向の外側に突出するようにそれぞれ形成されている。この突出板部２８ｋのＵ字切り欠き部２８ｎと位置決め孔２８ｏは、グランド基板２８の表ケース２０に対する位置決め等に利用される。グランド基板２８の上下方向両端部の左右方向両端部には、突出板部２８ｌが上下方向の外側に突出するようにそれぞれ形成されている。この突出板部２８ｌには、ねじ挿通孔２８ｍが形成されている。
【００７８】
ホルダー２９は、第１プリント基板２６、第２プリント基板２７、グランド基板２８を固定支持する。ホルダー２９は、第２プリント基板２７とグランド基板２８との間に挟まった状態で第２プリント基板２７、グランド基板２８に対して平行に配置されている。ホルダー２９は、樹脂からなる。ホルダー２９は、板状のホルダー本体２９ａを有している。ホルダー本体２９ａは、上下方向に長い長方形の四隅を三角形に欠いた形状に形成されている。ホルダー本体２９ａは、上下左右に四等分に分割した領域に孔をそれぞれ形成した略「田」の字状に形成されている。
【００７９】
ホルダー本体２９ａの中央部の表面には、ボス２９ｂが第１プリント基板２６のボス挿通孔２６ａに対応するように形成されている。このボス２９ｂは、ホルダー本体２９ａから基板配列方向の第１プリント基板２６側に延びるように形成されている。ボス２９ｂの周辺面における基板配列方向のグランド基板２８側の部分には、板状の受け部２９ｃが４つ、互いに周方向に等間隔で形成されている。この受け部２９ｃは、基板配列方向に延びるように形成されている。そして、ボス２９ｂは、第１プリント基板２６及び第２プリント基板２７のボス挿通孔２６ａ，２７ａを挿通した状態で、受け部２９ｃで第１プリント基板２６と第２プリント基板２７を受けている。ボス２９ｂには、グランド基板２８のねじ挿通孔２８ａを挿通したねじ３２が螺合されている。これにより、グランド基板２８がホルダー２９に対してねじ止めで固定支持される。
【００８０】
ホルダー本体２９ａにおけるボス２９ｂの上側近傍及び下端部の左右方向中央部には、位置決めボス２９ｄ（位置決め部）が第１プリント基板２６の位置決め孔２６ｂに対応するようにそれぞれ形成されている。この位置決めボス２９ｄは、ホルダー本体２９ａの表裏面からそれぞれ基板配列方向の第１プリント基板２６側及びグランド基板２８側に延びるように形成されている。位置決めボス２９ｄのうちホルダー本体２９ａの表面側の位置決めボス２９ｄは、第１プリント基板２６及び第２プリント基板２７の位置決め孔２６ｂ，２７ｂに、その裏面側の位置決めボス２９ｄは、グランド基板２８の位置決め孔２８ｂに挿通されている。これにより、プリント基板２６，２７、グランド基板２８がホルダー２９に対して位置決めされる。
【００８１】
ホルダー本体２９ａにおける上下方向両端部の左右方向中央部及び左右方向両端部の上下方向中央部には、スナップフィットの係合部２９ｅが第１プリント基板２６の係合孔２６ｄに対応するようにそれぞれ形成されている。この係合部２９ｅは、ホルダー本体２９ａから基板配列方向の第１プリント基板２６側に突出するように形成されている。係合部２９ｅは、第２プリント基板２７の係合部挿通孔２７ｅを挿通した状態で、第１プリント基板２６の係合孔２６ｄに係合されている。これにより、第１プリント基板２６がホルダー２９に対してスナップフィットで固定支持される。
【００８２】
ホルダー本体２９ａにおける上下方向両端部の左右方向中央部及び左右方向両端部の上下方向中央部には、スナップフィットの係合部２９ｆが第２プリント基板２７の係合孔２７ｆに対応するようにそれぞれ形成されている。この係合部２９ｆは、ホルダー本体２９ａから基板配列方向の第１プリント基板２６側に突出するように形成されている。係合部２９ｆは、第２プリント基板２７の係合孔２７ｆに係合されている。これにより、第２プリント基板２７がホルダー２９に対してスナップフィットで固定支持される。
【００８３】
ホルダー本体２９ａにおける下側の位置決めボス２９ｄの下側近傍及び左右方向両端部の上下方向中央部には、スナップフィットの係合部２９ｇがグランド基板２８の係合孔２８ｃに対応するようにそれぞれ形成されている。この係合部２９ｇは、ホルダー本体２９ａから基板配列方向のグランド基板２８側に突出するように形成されている。係合部２９ｇは、グランド基板２８の係合孔２８ｃに係合されている。これにより、グランド基板２８がホルダー２９に対してスナップフィットで固定支持される。
【００８４】
以上の如く構成されたホルダー本体２９ａでは、その上端部の左右方向中央部では、係合部２９ｅ、係合部２９ｆがこの順で下側から上側に配列され、下端部の左右方向中央部では、係合部２９ｅ、係合部２９ｆ、位置決めボス２９ｄ、係合部２９ｇがこの順で上側から下側に配列され、左右方向両端部の上下方向中央部では、係合部２９ｅ、係合部２９ｆ、係合部２９ｇがこの順で左右方向の内側から外側に配列されている。
【００８５】
ホルダー本体２９ａの四隅寄りには、ねじ挿通孔２９ｈが第１プリント基板２６のボス挿通孔２６ｅに対応するようにそれぞれ形成されている。そして、第１プリント基板２６及び第２プリント基板２７のボス挿通孔２６ｅ，ボス挿通孔２７ｇを挿通した表ケース２０のボス２０ａには、グランド基板２８及びホルダー２９のねじ挿通孔２８ｆ，２９ｈを挿通したねじ（不図示）が螺合されている。これにより、表ケース２０がホルダー２９に対してねじ止めで固定支持される。
【００８６】
ホルダー本体２９ａの四隅部には、ボス２９ｉが第１プリント基板２６のねじ挿通孔２６ｆに対応するようにそれぞれ形成されている。このボス２９ｉは、ホルダー本体２９ａの表裏面からそれぞれ基板配列方向の第１プリント基板２６側及びグランド基板２８側に延びるように形成されている。そして、第２プリント基板２７及びグランド基板２８のボス挿通孔２７ｈ，２８ｇを挿通したボス２９ｉには、第１プリント基板２６のねじ挿通孔２６ｆを挿通したねじ３２が螺合されている。これにより、第１プリント基板２６がホルダー２９に対してねじ止めで固定支持される。
【００８７】
ホルダー本体２９ａの上下方向両端部の左右方向両端部には、ボス２９ｊが第２プリント基板２７の突出板部２７ｌに対応するようにそれぞれ形成されている。このボス２９ｊは、ホルダー本体２９ａから基板配列方向のグランド基板２８側に延びるように形成されている。ボス２９ｊには、突出板部２７ｌのねじ挿通孔２７ｍを挿通したねじ３２が螺合されている。これにより、第２プリント基板２７がホルダー２９に対してねじ止めで固定支持される。
【００８８】
ホルダー本体２９ａの上下方向両端部における左側のボス２９ｊの右側近傍及び右側のボス２９ｊの左側近傍には、ボス２９ｋがグランド基板２８の突出板部２８ｌに対応するようにそれぞれ形成されている。このボス２９ｋは、ホルダー本体２９ａから基板配列方向の第１プリント基板２６側に延びるように形成されている。ボス２９ｋには、突出板部２８ｌのねじ挿通孔２８ｍを挿通したねじ３２が螺合されている。これにより、グランド基板２８がホルダー２９に対してねじ止めで固定支持される。
【００８９】
ホルダー本体２９ａの表面の左上隅寄りには、第１保持部２９ｌが第１プリント基板２６の第１端子挿通孔２６ｃに対応するように形成されている。この第１保持部２９ｌは、ホルダー本体２９ａから基板配列方向の第１プリント基板２６側に延びる柱状に形成されている。第１保持部２９ｌは、第２プリント基板２７の第１保持部挿通孔２７ｃを挿通した状態で、第１プリント基板２６の裏面近傍まで延びている。
【００９０】
第１保持部２９ｌには、第１端子（リード線）３３が基板配列方向に延びるように固定保持されている。この第１端子３３は、線膨張係数が第１電極２１と同じ材料である銅からなる。第１端子３３は、第１保持部２９ｌにインサート成形されている。第１端子３３は、挿通部（不図示）、第１肩部３３ａ、第１接続部３３ｂ、第２肩部３３ｃ、第２接続部３３ｄで構成されている。挿通部は、基板配列方向に延びる線状に形成されている。挿通部は、第１保持部２９ｌ内を挿通されている。第１肩部３３ａは、挿通部における基板配列方向の第１プリント基板２６側の端部から第１プリント基板２６に対して平行に延びる薄板状に形成されている。第１肩部３３ａは、第１保持部２９ｌにおける基板配列方向の第１プリント基板２６側の端面と第１プリント基板２６の裏面に当接した状態で配置されている。第１接続部３３ｂは、第１肩部３３ａから基板配列方向の第１プリント基板２６側に延びる線状に形成されている。第１接続部３３ｂは、第１プリント基板２６の第１端子挿通孔２６ｃを挿通した状態で、第１電極２１に半田付けで接続されている。
【００９１】
第２肩部３３ｃは、第１端子３３の挿通部における基板配列方向のグランド基板２８側の端部から第１プリント基板２６に対して平行に延びる薄板状に形成されている。第２肩部３３ｃは、ホルダー本体２９ａの裏面とグランド基板２８の表面に当接した状態で配置されている。第２接続部３３ｄは、第２肩部３３ｃから基板配列方向のグランド基板２８側に延びる線状に形成されている。第２接続部３３ｄは、グランド基板２８の第１端子挿通孔２８ｄを挿通した状態で、第１端子挿通孔２８ｄに半田付けで接続されている。以上より、第１プリント基板２６と第２プリント基板２７が離間した状態が保持される。
【００９２】
第１端子挿通孔２８ｄは、グランド基板２８裏面の銅箔パターンで制御部４０に電気的に接続されている。以上の如く構成された第１端子３３は、第１電極２１と制御部４０とを電気的に接続する。
【００９３】
ホルダー本体２９ａの第１保持部２９ｌの上側近傍には、第４端子３４が第２プリント基板２７の第４端子挿通孔２７ｄに対応するように形成されている。この第４端子３４は、銅からなる。第４端子３４は、ホルダー本体２９ａにインサート成形されている。第４端子３４は、挿通部（不図示）、第１肩部３４ａ、第１接続部３４ｂ、第２肩部３４ｃ、第２接続部３４ｄで構成されている。挿通部は、基板配列方向に延びる線状に形成されている。挿通部は、ホルダー本体２９ａ内を挿通されている。第１肩部３４ａは、挿通部における基板配列方向の第１プリント基板２６側の端部から第１プリント基板２６に対して平行に延びる薄板状に形成されている。第１肩部３４ａは、ホルダー本体２９ａの表面と第２プリント基板２７の裏面に当接した状態で配置されている。第１接続部３４ｂは、第１肩部３４ａから基板配列方向の第１プリント基板２６側に延びる線状に形成されている。第１接続部３４ｂは、第２プリント基板２７の第４端子挿通孔２７ｄを挿通した状態で、第４電極２４に半田付けで接続されている。
【００９４】
第２肩部３４ｃは、第４端子３４の挿通部における基板配列方向のグランド基板２８側の端部から第１プリント基板２６に対して平行に延びる薄板状に形成されている。第２肩部３４ｃは、ホルダー本体２９ａの裏面とグランド基板２８の表面に当接した状態で配置されている。第２接続部３４ｄは、第２肩部３４ｃの表面から基板配列方向のグランド基板２８側に延びる線状に形成されている。第２接続部３４ｄは、グランド基板２８の第４端子挿通孔２８ｅを挿通した状態で、第４端子挿通孔２８ｅに半田付けで接続されている。以上より、第４端子３４が第１端子３３と同様の役割を果たす。
【００９５】
第４端子挿通孔２８ｅは、グランド基板２８裏面の銅箔パターンで制御部４０に電気的に接続されている。以上の如く構成された第４端子３４は、第４電極２４と制御部４０とを電気的に接続する。
【００９６】
ホルダー本体２９ａの左端部の上下方向中央部には、第２保持部２９ｍが第１プリント基板２６の第２端子挿通孔２６ｇに対応するように形成されている。この第２保持部２９ｍは、第１保持部２９ｌと同様の構成である。第２保持部２９ｍは、第２プリント基板２７の第２保持部挿通孔２７ｉを挿通した状態で、第１プリント基板２６の裏面近傍まで延びている。
【００９７】
第２保持部２９ｍには、第２端子３５が固定保持されている。この第２端子３５は、第１端子３３と同様の構成である。第２端子３５は、第１プリント基板２６の第２端子挿通孔２６ｇを挿通した状態で、第２電極２２に半田付けで接続されている。また、第２端子３５は、グランド基板２８の第２端子挿通孔２８ｈを挿通した状態で、第２端子挿通孔２８ｈに半田付けで接続されている。以上より、第２端子３５が第１端子３３と同様の役割を果たす。
【００９８】
第２端子挿通孔２８ｈは、グランド基板２８裏面の銅箔パターンで制御部４０に電気的に接続されている。以上の如く構成された第２端子３５は、第２電極２２と制御部４０とを電気的に接続する。
【００９９】
ホルダー本体２９ａの左端部の上下方向中央部には、第３保持部２９ｎが２つ、互いに上下方向に離間した状態で第１プリント基板２６の第３端子挿通孔２６ｈに対応するように形成されている。この第３保持部２９ｎは、第１保持部２９ｌと同様の構成である。第３保持部２９ｎは、第２プリント基板２７の第３保持部挿通孔２７ｊを挿通した状態で、第１プリント基板２６の裏面近傍まで延びている。
【０１００】
第３保持部２９ｎには、第１の第３端子３６が固定保持されている。この第１の第３端子３６は、第１端子３３と同様の構成である。第１の第３端子３６は、第１プリント基板２６の第３端子挿通孔２６ｈを挿通した状態で、第３電極２３に半田付けで接続されている。また、第１の第３端子３６は、グランド基板２８の第１の第３端子挿通孔２８ｉを挿通した状態で、第１の第３端子挿通孔２８ｉに半田付けで接続されている。以上より、第１の第３端子３６が第１端子３３と同様の役割を果たす。
【０１０１】
第１の第３端子挿通孔２８ｉは、グランド基板２８裏面の銅箔パターンで制御部４０に電気的に接続されている。以上の如く構成された第１の第３端子３６は、第１プリント基板２６の第３電極２３と制御部４０とを電気的に接続する。
【０１０２】
ホルダー本体２９ａの左端部における上側の第３保持部２９ｎの下側近傍及び下側の第３保持部２９ｎの上側近傍には、第２の第３端子３７が第２プリント基板２７の第３端子挿通孔２７ｋに対応するようにそれぞれ形成されている。この第２の第３端子３７は、第４端子３４と同様の構成である。第２の第３端子３７は、第２プリント基板２７の第３端子挿通孔２７ｋを挿通した状態で、第２プリント基板２７の第３電極２３に半田付けで接続されている。また、第２の第３端子３７は、グランド基板２８の第２の第３端子挿通孔２８ｊを挿通した状態で、第２の第３端子挿通孔２８ｊに半田付けで接続されている。以上より、第２の第３端子３７が第４端子３４と同様の役割を果たす。
【０１０３】
第２の第３端子挿通孔２８ｊは、グランド基板２８裏面の銅箔パターンで制御部４０に電気的に接続されている。以上の如く構成された第２の第３端子３７は、第２プリント基板２７の第３電極２３と制御部４０とを電気的に接続する。
【０１０４】
そして、図３、図４、図５、図６の説明については、第一実施形態と同じなため、説明を省略する。
【０１０５】
−効果−
以上により、本実施形態によれば、ホルダー２９が第１プリント基板２６、第２プリント基板２７、グランド基板２８を固定支持しているので、静電検出センサ１０に振動や熱衝撃が加わったとしても、基板２６〜２８に形成した電極２１〜２５間の距離を一定に保持できる（電極２１〜２５の位置関係を維持できる）。このため、静電検出センサ１０に加わる振動や熱衝撃に起因する静電容量変化を低減でき、静電検出センサ１０の検出精度を向上できる。
【０１０６】
また、第１プリント基板２６、第２プリント基板２７が、互いに基板配列方向に離間した状態で平行に配置され、これらの表面には第３電極２３が、基板配列方向から見たときに互いに重なるように形成されているので、第１プリント基板２６、第２プリント基板２７による二重構造という簡単な構造で、第３電極２３近傍、つまり、樹脂バンパ１１表面における静電検出センサ１０の周辺近傍に対応する部分の、水による静電容量の変化を捉えられる。
【０１０７】
また、端子３３〜３７がホルダー２９に固定保持されているので、端子３３〜３７を固定保持する部材を別途設けることなく、ホルダー２９を利用して、端子３３〜３７を固定保持できる。
【０１０８】
また、端子３３〜３７が、線膨張係数が第１〜第４電極２１〜２４と同じ材料（銅）からなるので、電極２１〜２４と端子３３〜３７が温度変化で膨張・収縮したとしても、その膨張・収縮の程度が電極２１〜２４と端子３３〜３７で同程度になる。このため、温度変化しても、電極２１〜２５間の距離をより一定に保持できる。したがって、静電検出センサ１０の検出精度をより向上できる。
【０１０９】
また、端子３３〜３７がホルダー２９と基板２６〜２８との間に挟まった状態で配置されることで、端子３３〜３７の肩部３３ａ，３３ｃ，３４ａ，３４ｃが基板２６〜２８に当接するので、温度変化に伴うホルダー２９の膨張・収縮の影響をほぼ受けない。このため、温度変化しても、電極２１〜２５間の距離をより一定に保持できる。したがって、静電検出センサ１０の検出精度をより向上できる。
【０１１０】
また、位置決めボス２９ｄがホルダー２９に基板２６〜２８の厚さ方向に延びるように形成されているので、基板２６〜２８、ひいては、電極２１〜２５を高精度で位置決めできる。
【０１１１】
また、第１プリント基板２６、第２プリント基板２７、グランド基板２８がホルダー２９に対してねじ止めで固定支持されているので、静電検出センサ１０に振動や熱衝撃が加わったとしても、端子３３〜３７の半田付け部にかかる負荷を低減できる。このため、静電検出センサ１０の耐振動性や耐熱衝撃性を向上できる。
【０１１２】
また、第１プリント基板２６、第２プリント基板２７、グランド基板２８がホルダー２９に固定支持されているので、基板２６〜２８、ホルダー２９をユニット化できる。このため、このユニットを表ケース２０にねじ止めで固定することで、静電検出センサ１０を簡単に組み立てられる。したがって、静電検出センサ１０を安価に製造できる。
【０１１３】
尚、本実施形態では、第３電極２３をプリント基板２６，２７の表面に形成しているが、プリント基板２６，２７の表面に加えて、プリント基板２６，２７の周辺面（側面）にも形成してもよい。これによれば、第３電極２３近傍、つまり、樹脂バンパ１１表面における静電検出センサ１０の周辺近傍に対応する部分の、水による静電容量の変化をより一層十分に捉えられる。
【０１１４】
また、本実施形態では、端子３３〜３７を線膨張係数が電極２１〜２４と同じ材料としたが、略同じ材料（近似した材料）としてもよい。この場合も、温度変化に伴う電極２１〜２４と端子３３〜３７の膨張・収縮の程度が同程度になる。
【０１１５】
また、本実施形態では、端子３３〜３７をホルダー２９にインサート成形で固定保持したが、これに限らず、例えば、圧入で固定保持してもよい。
【０１１６】
また、本実施形態では、第３端子３６，３７を２つずつ設けたが、これに限らず、例えば、１つずつ設けてもよい。
【０１１７】
また、本実施形態では、基板２６〜２８をホルダー２９に対してスナップフィットで固定した部分があるが、この部分で、ホルダー２９にボスを設けて、このボスにねじを螺合することで、基板２６〜２８をホルダー２９に対して固定してもよい。
【０１１８】
また、本実施形態では、端子挿通孔２８ｄ，２８ｅ，２８ｈ〜２８ｊを、銅めっきをかけたスルーホールとしたが、これに限らず、例えば、銅ペーストや銀ペーストを埋め込んだスルーホールとしてもよい。
【０１１９】
（例示的第三実施形態）
本実施形態は、静電検出センサ１０の構成が前記第二実施形態と異なっているが、その他の点については、第二実施形態と同様の構成である。そこで、以下の説明では、第二実施形態の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
【０１２０】
図１２は、例示的第三実施形態に係る静電検出センサ１０を示す分解斜視図である。図１３は、静電検出センサ１０を示す断面図である。静電検出センサ１０は、表ケース（不図示）、第１〜第５電極２１〜２５、第１プリント基板５０（第１基板）、第２プリント基板５１（第４電極用基板）、第３プリント基板５２（第２基板）、第４プリント基板５３（第２基板）、グランド基板５４（第５電極用基板）、ホルダー５５（固定部材）、裏カバー（不図示）、制御部４０（図３を参照）等で構成されている。第１〜第５電極２１〜２５、第１〜第４プリント基板５０〜５３、グランド基板５４、ホルダー５５、制御部４０は、センサ体３１を構成している。
【０１２１】
なお、以下の説明では、その説明をより容易に行うための便宜上、図１２の「上」「下」「左」「右」を、それぞれ、静電検出センサ１０の「上」「下」「左」「右」という。図１３では、静電検出センサ１０をその左右方向に対して直角に切断した状態を示している。
【０１２２】
第３電極２３は、プリント基板５０の厚さ方向、つまり、第１プリント基板５０、第２プリント基板５１及びグランド基板５４の配列方向（以下、この配列方向を「基板配列方向」という）から見たときに第２電極２２から略等間隔で離間した状態で第２電極２２の全周を囲むように配置されている。
【０１２３】
第１電極２１、第４電極２４、第５電極２５は、略正方形状に形成されている。第２電極２２は、略正方形の枠状に形成されている。第３プリント基板５２の第３電極２３は、左右方向に長い長方形状に形成されている。第４プリント基板５３の第３電極２３は、上下方向に長い長方形状に形成されている。第４電極２４は、基板配列方向から見たときに第１電極２１よりも大きく形成されている。
【０１２４】
第２電極２２の第２平面２２ａ、第４電極２４の第４平面２４ａ、第５電極２５の第５平面２５ａは、第１電極２１の第１平面２１ａに対して平行である。第３電極２３の第３平面（外面）２３ａは、第２平面２２ａに対して垂直である。
【０１２５】
表ケース、第１プリント基板５０、第２プリント基板５１、グランド基板５４、裏カバーは、この順で基板配列方向に互いに重なるように配列されている。第１プリント基板５０、グランド基板５４は、略正方形状に形成されている。第２プリント基板５１は、正方形の四隅を正方形に欠いた形状に形成されている。第３プリント基板５２は、左右方向に長い長方形状に形成されている。第４プリント基板５３は、上下方向に長い長方形状に形成されている。ホルダー５５は、板状部材を上下方向、左右方向、基板配列方向に組んだ略直方体状に形成されている。
【０１２６】
第２プリント基板５１は、基板配列方向から見たときに第１プリント基板５０、グランド基板５４よりも小さく形成されている。第３プリント基板５２及び第４プリント基板５３の表面は、第１プリント基板５０の表面に対して垂直である。
【０１２７】
第１プリント基板５０は、ホルダー５５の表面（図１では、樹脂バンパ１１の内面１１Ａと対向する側の面。図１２では、見えている側の面）側に配置されている。第１プリント基板５０の表面の中央部には、第１電極２１が形成されている。第１プリント基板５０の表面の外周縁部には、第２電極２２が形成されている。
【０１２８】
第１プリント基板５０の第１電極２１形成部分の中央部には、ボス挿通孔５０ａが形成されている。第１プリント基板５０の第１電極２１形成部分の右上隅部及び左下隅部には、第１端子挿通孔５０ｂがそれぞれ形成されている。第１プリント基板５０の第１電極２１及び第２電極２２間の枠状部分における上下辺部の左右方向中央部には、位置決め孔５０ｃがそれぞれ形成されている。
【０１２９】
第１プリント基板５０の第１電極２１及び第２電極２２間の枠状部分の四隅部には、ボス挿通孔５０ｄがそれぞれ形成されている。第１プリント基板５０の第２電極２２形成部分における左右辺部の上端寄りには、第２端子挿通孔５０ｅがそれぞれ形成されている。
【０１３０】
第２プリント基板５１は、ホルダー５５内に第１プリント基板５０から離間した状態で第１プリント基板５０に対して平行に配置されている。第２プリント基板５１の表面の中央部には、第４電極２４が形成されている。
【０１３１】
第２プリント基板５１の第４電極２４形成部分の中央部には、ボス挿通孔５１ａが第１プリント基板５０のボス挿通孔５０ａに対応するように形成されている。このボス挿通孔５０ａ，５１ａには、表ケースのボス（不図示）が挿通されている。第２プリント基板５１の第４電極２４形成部分の四隅寄りには、第１保持部挿通孔５１ｂがそれぞれ形成されている。この第１保持部挿通孔５１ｂのうち右上側及び左下側の第１保持部挿通孔５１ｂは、第１プリント基板５０の第１端子挿通孔５０ｂに対応するようにそれぞれ形成されている。
【０１３２】
第２プリント基板５１の第４電極２４形成部分における右上側の第１保持部挿通孔５１ｂの左側近傍及び左下側の第１保持部挿通孔５１ｂの右側近傍には、第４端子挿通孔５１ｃがそれぞれ形成されている。第２プリント基板５１の第４電極２４形成部分における上下方向両端部の左右方向中央部には、位置決め孔５１ｄが第１プリント基板５０の位置決め孔５０ｃに対応するようにそれぞれ形成されている。第２プリント基板５１の第４電極２４形成部分における上側の位置決め孔５１ｄの下側近傍及び下側の位置決め孔５１ｄの上側近傍、並びに、第２プリント基板５１の第４電極２４形成部分以外の枠状の外周縁部における左右辺部の上下方向中央部には、スナップフィットの係合孔５１ｅがそれぞれ形成されている。
【０１３３】
第２プリント基板５１の第４電極２４形成部分の四隅部には、ボス挿通孔５１ｆが第１プリント基板５０のボス挿通孔５０ｄに対応するようにそれぞれ形成されている。第２プリント基板５１の外周縁部における左右辺部の上端寄りには、第２保持部挿通孔５１ｇが第１プリント基板５０の第２端子挿通孔５０ｅに対応するようにそれぞれ形成されている。
【０１３４】
第３プリント基板５２、第４プリント基板５３は、ホルダー５５の周辺面側に配置されている。つまり、第３プリント基板５２、第４プリント基板５３は、基板配列方向から見たときに第１プリント基板５０から離間した状態で第１プリント基板５０を囲むように配置されている。具体的には、第３プリント基板５２は、ホルダー５５の上下の側面部に、第４プリント基板５３は、ホルダー５５の左右の側面部に配置されている。第３プリント基板５２及び第４プリント基板５３の表面における基板配列方向の第１プリント基板５０側の部分には、第３電極２３がそれぞれ形成されている。この第３電極２３は、長方形状の本体から一部が、第３プリント基板５２及び第４プリント基板５３の第３端子挿通孔５２ａ，５３ａ（この第３端子挿通孔５２ａ，５３ａは後述する）まで線状に延びている。
【０１３５】
第３プリント基板５２の基板配列方向のグランド基板５４側の部分（第３電極２３形成部分以外の部分）における左右方向両端部には、第３端子挿通孔５２ａがそれぞれ形成されている。第３プリント基板５２のグランド基板５４側の部分における左側の第３端子挿通孔５２ａの右側近傍及び右側の第３端子挿通孔５２ａの左側近傍には、位置決め孔５２ｂがそれぞれ形成されている。第３プリント基板５２のグランド基板５４側の部分における左右の位置決め孔５２ｂの間には、スナップフィットの係合孔５２ｃが２つ、互いに左右方向に離間した状態で形成されている。
【０１３６】
第４プリント基板５３の基板配列方向のグランド基板５４側の部分（第３電極２３形成部分以外の部分）における上下方向両端部には、第３端子挿通孔５３ａがそれぞれ形成されている。第４プリント基板５３のグランド基板５４側の部分における上側の第３端子挿通孔５３ａの下側近傍及び下側の第３端子挿通孔５３ａの上側近傍には、位置決め孔５３ｂがそれぞれ形成されている。第４プリント基板５３のグランド基板５４側の部分における上下の位置決め孔５３ｂの間には、スナップフィットの係合孔５３ｃが４つ、互いに上下方向に離間した状態で形成されている。
【０１３７】
グランド基板５４は、ホルダー５５の裏面（図１では、金属ボディ１２側の面。図１２では、見えていない側の面）側に第２プリント基板５１から離間した状態で第２プリント基板５１に対して平行に配置されている。グランド基板５４の表面全体には、第５電極２５が形成されている。グランド基板５４の裏面の上部には、制御部４０が形成されている。
【０１３８】
グランド基板５４の中央部には、ねじ挿通孔５４ａが第１プリント基板５０のボス挿通孔５０ａに対応するように形成されている。グランド基板５４におけるねじ挿通孔５４ａの上側近傍及び下端部の左右方向中央部には、位置決め孔５４ｂがそれぞれ形成されている。この位置決め孔５４ｂのうち下側の位置決め孔５４ｂは、第１プリント基板５０の下側の位置決め孔５０ｃに対応するように形成されている。
【０１３９】
グランド基板５４の右上隅寄り及び左下隅寄りには、第１端子挿通孔５４ｃが第１プリント基板５０の第１端子挿通孔５０ｂに対応するようにそれぞれ形成されている。この第１端子挿通孔５４ｃは、銅めっきをかけたスルーホールである。グランド基板５４における右上側の第１端子挿通孔５４ｃの左側近傍及び左下側の第１端子挿通孔５４ｃの右側近傍には、第４端子挿通孔５４ｄが第２プリント基板５１の第４端子挿通孔５１ｃに対応するようにそれぞれ形成されている。この第４端子挿通孔５４ｄは、銅めっきをかけたスルーホールである。グランド基板５４の四隅寄りには、ねじ挿通孔５４ｅが第１プリント基板５０のボス挿通孔５０ｄに対応するようにそれぞれ形成されている。
【０１４０】
グランド基板５４の左右方向両端部の上端寄りには、第２端子挿通孔５４ｆが第１プリント基板５０の第２端子挿通孔５０ｅに対応するようにそれぞれ形成されている。この第２端子挿通孔５４ｆは、銅めっきをかけたスルーホールである。グランド基板５４の四隅部には、第３端子挿通孔５４ｇが２つずつ、それぞれ形成されている。グランド基板５４の各隅部の第３端子挿通孔５４ｇのうち一方の第３端子挿通孔５４ｇは、その隅部を構成する２つの辺部のうち一方の辺部近傍に、他方の第３端子挿通孔５４ｇは、他方の辺部近傍に形成されている。第３端子挿通孔５４ｇは、銅めっきをかけたスルーホールである。
【０１４１】
グランド基板５４の下端部の左右方向中央部及び左右方向両端部の上下方向中央部には、スナップフィットの係合孔５４ｈがそれぞれ形成されている。グランド基板５４の上下方向両端部の左右方向中央部には、突出板部５４ｉが上下方向の外側に突出するようにそれぞれ形成されている。この突出板部５４ｉのＵ字切り欠き部５４ｊと位置決め孔５４ｋは、グランド基板５４の表ケースに対する位置決め等に利用される。
【０１４２】
ホルダー５５は、第１〜第４プリント基板５０〜５３、グランド基板５４を固定支持する。ホルダー５５は、樹脂からなる。
【０１４３】
ホルダー５５の上下方向両端部の左右方向中央部には、位置決めボス５５ａ（位置決め部）が第１プリント基板５０の位置決め孔５０ｃに対応するようにそれぞれ形成されている。この位置決めボス５５ａは、ホルダー５５内部の水平板（この水平は、図１３の左右方向をいう）から基板配列方向の第１プリント基板５０側に延びるように形成されている。位置決めボス５５ａの周辺面における基板配列方向のグランド基板５４側の端部には、板状の受け部５５ｂが４つ、互いに周方向に等間隔で形成されている。この受け部５５ｂは、基板配列方向に延びるように形成されている。そして、位置決めボス５５ａは、その受け部５５ｂで第２プリント基板５１を受けた状態で、第１プリント基板５０及び第２プリント基板５１の位置決め孔５０ｃ，５１ｄに挿通されている。これにより、第１プリント基板５０、第２プリント基板５１がホルダー５５に対して位置決めされる。
【０１４４】
ホルダー５５の上下の側面部の左右方向両端部には、位置決めボス５５ｃが第３プリント基板５２の位置決め孔５２ｂに対応するようにそれぞれ形成されている。この位置決めボス５５ｃは、ホルダー５５の側面部から上下方向（第３プリント基板５２の厚さ方向）の外側に延びるように形成されている。位置決めボス５５ｃは、第３プリント基板５２の位置決め孔５２ｂに挿通されている。これにより、第３プリント基板５２がホルダー５５に対して位置決めされる。
【０１４５】
ホルダー５５の左右の側面部の上下方向両端部には、位置決めボス５５ｄが第４プリント基板５３の位置決め孔５３ｂに対応するようにそれぞれ形成されている。この位置決めボス５５ｄは、ホルダー５５の側面部から左右方向（第４プリント基板５３の厚さ方向）の外側に延びるように形成されている。位置決めボス５５ｄは、第４プリント基板５３の位置決め孔５３ｂに挿通されている。これにより、第４プリント基板５３がホルダー５５に対して位置決めされる。
【０１４６】
ホルダー５５の中央部及び下端部の左右方向中央部には、位置決めボス５５ｅがグランド基板５４の位置決め孔５４ｂに対応するようにそれぞれ形成されている。この位置決めボス５５ｅのうち上側の位置決めボス５５ｅは、ホルダー５５内部の鉛直板（この鉛直は図１３の上下方向をいう）から基板配列方向のグランド基板５４側に延びるように、下側の位置決めボス５５ｅは、ホルダー５５内部の水平板から基板配列方向のグランド基板５４側に延びるように形成されている。下側の位置決めボス５５ｅの周辺面における基板配列方向の第１プリント基板５０側の部分には、受け部５５ｆが形成されている。この受け部５５ｆは、位置決めボス５５ａの受け部５５ｂと同様の構成である。そして、位置決めボス５５ｅは、下側の位置決めボス５５ｅの受け部５５ｆでグランド基板５４を受けた状態で、グランド基板５４の位置決め孔５４ｂに挿通されている。これにより、グランド基板５４がホルダー５５に対して位置決めされる。
【０１４７】
ホルダー５５の上下の側面部の左右方向中央部及び左右の側面部の上下方向中央部には、係合部５５ｇがそれぞれ形成されている。この係合部５５ｇは、ホルダー５５内部の鉛直板から基板配列方向の第１プリント基板５０側に突出するように形成されている。係合部５５ｇは、第１プリント基板５０の外周縁部に係止されている。これにより、第１プリント基板５０がホルダー５５に対して掛かり止めで固定支持される。
【０１４８】
ホルダー５５の上下方向両端部の左右方向中央部には、スナップフィットの係合部５５ｈが第２プリント基板５１の係合孔５１ｅに対応するようにそれぞれ形成されている。この係合部５５ｈは、ホルダー５５内部の水平板から基板配列方向の第１プリント基板５０側に突出するように形成されている。係合部５５ｈは、第２プリント基板５１の係合孔５１ｅに係合されている。これにより、第２プリント基板５１がホルダー５５に対してスナップフィットで固定支持される。
【０１４９】
ホルダー５５の上下の側面部の左右方向中央部には、スナップフィットの係合部５５ｉが２つ、互いに左右方向に離間した状態で第３プリント基板５２の係合孔５２ｃに対応するようにそれぞれ形成されている。この係合部５５ｉは、ホルダー５５の側面部から上下方向の外側に突出するように形成されている。係合部５５ｉは、第３プリント基板５２の係合孔５２ｃに係合されている。これにより、第３プリント基板５２がホルダー５５に対してスナップフィットで固定支持される。
【０１５０】
ホルダー５５の上下の側面部の左右方向両端部には、係合部５５ｊがそれぞれ形成されている。この係合部５５ｊは、ホルダー５５の側面部から上下方向の外側に突出するように形成されている。係合部５５ｊは、第３プリント基板５２の左右方向端部に係止されている。これにより、第３プリント基板５２がホルダー５５に対して掛かり止めで固定支持される。
【０１５１】
ホルダー５５の左右の側面部には、スナップフィットの係合部５５ｋが４つ、互いに上下方向に離間した状態で第４プリント基板５３の係合孔５３ｃに対応するようにそれぞれ形成されている。この係合部５５ｋは、ホルダー５５の側面部から左右方向の外側に突出するように形成されている。係合部５５ｋは、第４プリント基板５３の係合孔５３ｃに係合されている。これにより、第４プリント基板５３がホルダー５５に対してスナップフィットで固定支持される。
【０１５２】
ホルダー５５の下端部の左右方向中央部及び左右方向両端部の上下方向中央部には、スナップフィットの係合部５５ｌがグランド基板５４の係合孔５４ｈに対応するようにそれぞれ形成されている。この係合部５５ｌは、ホルダー５５内部の水平板から基板配列方向のグランド基板５４側に突出するように形成されている。係合部５５ｌは、グランド基板５４の係合孔５４ｈに係合されている。これにより、グランド基板５４がホルダー５５に対してスナップフィットで固定支持される。
【０１５３】
ホルダー５５の四隅寄りには、ねじ挿通孔５５ｍが第１プリント基板５０のボス挿通孔５０ｄに対応するようにそれぞれ形成されている。このねじ挿通孔５５ｍは、ホルダー５５内部の水平板に形成されている。そして、第１プリント基板５０及び第２プリント基板５１のボス挿通孔５０ｄ，５１ｆを挿通した表ケースのボス（不図示）には、グランド基板５４及びホルダー５５のねじ挿通孔５４ｅ，５５ｍを挿通したねじ（不図示）が螺合されている。これにより、ホルダー５５が表ケースに対してねじ止めで固定支持される。
【０１５４】
ホルダー５５の中央部には、ボス５５ｎが第１プリント基板５０のボス挿通孔５０ａに対応するように形成されている。このボス５５ｎは、ホルダー５５内部の鉛直板に基板配列方向に延びるように形成されている。ボス５５ｎには、グランド基板５４のねじ挿通孔５４ａを挿通したねじ３２が螺合されている。これにより、グランド基板５４がホルダー５５に対してねじ止めで固定支持される。
【０１５５】
ホルダー５５の四隅寄りには、第１保持部５５ｏが第２プリント基板５１の第１保持部挿通孔５１ｂに対応するように形成されている。この第１保持部５５ｏは、ホルダー５５内部の鉛直板に基板配列方向に延びる柱状に形成されている。第１保持部５５ｏは、第２プリント基板５１の第１保持部挿通孔５１ｂを挿通した状態で、第１プリント基板５０の裏面近傍及びグランド基板５４の表面近傍まで延びている。
【０１５６】
第１保持部５５ｏのうち右上及び左下の第１保持部５５ｏには、第１端子５６が基板配列方向に延びるように固定保持されている。この第１端子５６は、第二実施形態の第１端子３３と同様の構成である。これにより、第１プリント基板５０と第２プリント基板５１とグランド基板５４が離間した状態が保持される。以上の如く構成された第１端子５６は、第１電極２１と制御部４０とを電気的に接続する。
【０１５７】
ホルダー５５の左上隅及び右上隅寄りには、第２保持部５５ｐが第１プリント基板５０の第２端子挿通孔５０ｅに対応するように形成されている。この第２保持部５５ｐは、ホルダー５５内部の鉛直板に基板配列方向に延びる柱状に形成されている。第２保持部５５ｐは、第２プリント基板５１の第２保持部挿通孔５１ｇを挿通した状態で、第１プリント基板５０の裏面近傍及びグランド基板５４の表面近傍まで延びている。
【０１５８】
第２保持部５５ｐには、第２端子５７が基板配列方向に延びるように固定保持されている。この第２端子５７は、第二実施形態の第１端子３３と同様の構成である。これにより、第２端子５７が第１端子５６と同様の役割を果たす。以上の如く構成された第２端子５７は、第２電極２２と制御部４０とを電気的に接続する。
【０１５９】
ホルダー５５の上下の側面部の左右方向両端部における左側の位置決めボス５５ｃの左側近傍及び右側の位置決めボス５５ｃの右側近傍、並びに、ホルダー５５の左右の側面部の上下方向両端部における上側の位置決めボス５５ｄの上側近傍及び下側の位置決めボス５５ｄの下側近傍からは、第３端子５８が突出している。この第３端子５８は、第二実施形態の第２の第３端子３７と似た構成である。第３端子５８は、第３プリント基板５２又は第４プリント基板５３の第３端子挿通孔５２ａ，５３ａを挿通した状態で、第３電極２３に半田付けで接続されている。また、第３端子５８は、グランド基板５４の第３端子挿通孔５４ｇを挿通した状態で、第３端子挿通孔５４ｇに半田付けで接続されている。以上より、第３端子５８が第１端子５６と同様の役割を果たす。
【０１６０】
第３端子挿通孔５４ｇは、グランド基板５４裏面の銅箔パターンで制御部４０に電気的に接続されている。以上の如く構成された第３端子５８は、第３電極２３と制御部４０とを電気的に接続する。
【０１６１】
ホルダー５５における右上側の第１保持部５５ｏの左側近傍及び左下側の第１保持部５５ｏの右側近傍には、第４端子５９が第２プリント基板５１の第４端子挿通孔５１ｃに対応するようにそれぞれ形成されている。この第４端子５９は、ホルダー５５内部の鉛直板に基板配列方向に延びるように形成されている。第４端子５９は、第二実施形態の第４端子３４と同様の構成である。これにより、第４端子５９が第１端子５６と同様の役割を果たす。以上の如く構成された第４端子５９は、第４電極２４と制御部４０とを電気的に接続する。
【０１６２】
静電検出センサ１０の電極２１〜２４と制御部４０との接続状態、静電検出センサ１０の検出フローは、第二実施形態と同様である。尚、第３プリント基板５２の第３電極２３と第４プリント基板５３の第３電極２３は、電気的に接続される。
【０１６３】
−効果−
以上により、本実施形態によれば、前記第二実施形態と同様の作用効果が得られる。
【０１６４】
また、第３プリント基板５２、第４プリント基板５３が、基板配列方向から見たときに第１プリント基板５０から離間した状態で第１プリント基板５０を囲むように第１プリント基板５０に対して垂直に配置され、これらの表面には第３電極２３が形成されているので、第３電極２３近傍、つまり、樹脂バンパ１１表面における静電検出センサ１０の周辺近傍に対応する部分の、水による静電容量の変化を捉えられる。
【０１６５】
尚、本実施形態では、第３電極２３の第３平面２３ａを第２電極２２の第２平面２２ａに対して垂直にした、つまり、第３プリント基板５２及び第４プリント基板５３の表面を第１プリント基板５０の表面に対して垂直にしたが、これに限らず、第２平面２２ａに対して０度よりも大きい所定角度を有していればよい。
【０１６６】
（その他の実施形態）
前記各実施形態では、電極２１〜２５を銅箔パターンで構成したが、これに限らず、例えば、その一部又は全てを他の導電物質で構成してもよい。
【０１６７】
また、前記各実施形態では、第１電極２１、第４電極２４及び第５電極２５の形状を上述の如く構成したが、これに限らず、例えば、円形や楕円形であってもよい。第２電極２２及び第３電極２３の形状も、第１電極２１、第４電極２４及び第５電極２５の形状に応じて変更してもよい。但し、第２電極２２を第１電極２１から略等間隔で離間した状態で配置する。
【０１６８】
また、前記各実施形態では、第２電極２２の形状を枠状としたが、枠の一部を欠いた場合も、枠状の場合とほぼ同様の機能を果たすため、枠の一部を欠いた形状であってもよい。
【０１６９】
また、前記第二実施形態では、第３電極２３の形状を枠状としたが、枠の一部を欠いた場合も、枠状の場合とほぼ同様の機能を果たすため、枠の一部を欠いた形状であってもよい。
【０１７０】
また、前記各実施形態では、第２電極２２を第１電極２１の全周を囲むように配置したが、第１電極２１の外周の一部を囲むように配置してもよい。
【０１７１】
また、前記第二実施形態では、第３電極２３を第２電極２２又は第４電極２４の全周を囲むように配置したが、第２電極２２又は第４電極２４の外周の一部を囲むように配置してもよい。
【０１７２】
また、前記各実施形態では、静電検出センサ１０を車両のトランクドアに搭載したが、トランクドア以外のものに適用してもよい。例えば、車両のドアハンドルに搭載したり、車両以外の各種電子機器に搭載したりしてもよい。静電検出センサ１０は、水がかかった状態でも、操作を行う対象物を精度よく検出できるため、水がかかる可能性のある機器に用いると、特に有効である。例えば、洗濯機等の家電機器、持ち運び可能な情報通信機器、情報端末機器、カメラ等の各種電子機器に搭載してもよく、また、住宅関連では、玄関のドアノブ等に搭載してもよい。
【０１７３】
また、前記各実施形態では、トランクドアを開く操作を行う対象物を指としたが、指以外の人体の一部、例えば、手や肘等としてもよい。また、操作者の両手がふさがった状態でも、足でトランクドア、スライドドア等を開けることも可能となる。さらに、対象物を人体以外の、センサ体３１の静電容量値の容量変化を生じさせるものとしてもよい。
【０１７４】
また、本明細書に開示される技術の趣旨を逸脱しない限り、前記各実施形態の構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１７５】
以上説明したように、本明細書に開示される技術に係る静電検出センサは、その検出精度を向上でき、車両や各種電子機器等に対して有用である。
【符号の説明】
【０１７６】
１０    静電検出センサ
１１    樹脂バンパ
１１Ａ    内面
１２    金属ボディ
２０    表ケース
２１    第１電極
２１ａ    第１平面
２１ｂ    第１脚部
２２    第２電極
２２ａ    第２平面
２２ｂ    第２脚部
２３    第３電極
２３ａ    外周面
２３ｂ    第３脚部
２４    第４電極
２４ａ    第４平面
２４ｂ    第４脚部
２５    第５電極（グランド電極）
２５ａ    第５平面
２５ｂ    第５脚部
１２６    裏ケース
１２７    第１支持部材
１２８    第２支持部材
１２９    制御基板
１２９ａ    第１開孔部
１２９ｂ    第２開孔部
１２９ｃ    第３開孔部
１２９ｄ    第４開孔部
１２９ｅ    第５開孔部
３１    センサ体
４０    制御部
４１    制御回路
４２    切替回路
４３    静電容量測定回路
２６    第１プリント基板（第１基板）
２７    第２プリント基板（第２基板、第４電極用基板）
２８    グランド基板（第５電極用基板）
２９    ホルダー（固定部材）
２９ｄ    位置決めボス（位置決め部）
３３〜３７    端子
４０    制御部
５０    第１プリント基板（第１基板）
５１    第２プリント基板（第４電極用基板）
５２    第３プリント基板（第２基板）
５３    第４プリント基板（第２基板）
５４    グランド基板（第５電極用基板）
５５    ホルダー（固定部材）
５５ｂ〜５５ｆ    位置決めボス（位置決め部）
５６〜５９    端子
【図１】
2017110016.tif 000003
【図２】
2017110016.tif 000004
【図３】
2017110016.tif 000005
【図４】
2017110016.tif 000006
【図５】
2017110016.tif 000007
【図６】
2017110016.tif 000008
【図７】
2017110016.tif 000009
【図８】
2017110016.tif 000010
【図９】
2017110016.tif 000011
【図１０】
2017110016.tif 000012
【図１１】
2017110016.tif 000013
【図１２】
2017110016.tif 000014
【図１３】
2017110016.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成30年5月29日(2018.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
図２は本発明の第一実施形態による静電検出センサの分解斜視図である。静電検出センサ１０は表ケース２０、第２電極２２、第１電極２１、第１支持部材１２７、制御基板１２９、第３電極２３、第４電極２４、第２支持部材１２８、第５電極２５、裏ケース１２６から構成される。樹脂製の第１支持部材１２７には図示されていないピンが、第１電極２１及び第２電極２２の四隅には孔がそれぞれ備えられている。第１支持部材１２７に備えられたピンを第１電極２１及び第２電極２２に備えられた孔に通した後、ピンの先端を溶融することで第１電極２１及び第２電極２２は第１支持部材１２７に固定支持される。同様に、第４電極２４及び第５電極２５は第２支持部材１２８に固定支持される。第３電極２３は自身の弾発力を利用して第１支持部材１２７に嵌め込むようにして固定支持されている。また、第１電極２１、第２電極２２、第３電極２３、第４電極２４、第５電極２５はそれぞれ第１脚部２１ｂ、第２脚部２２ｂ、第３脚部２３ｂ、第４脚部２４ｂ、第５脚部２５ｂを有する。制御基板１２９は第１開孔部１２９ａ、第２開孔部１２９ｂ、第３開孔部１２９ｃ、第４開孔部１２９ｄ、第５開孔部１２９ｅを有する。そして、第１脚部２１ｂから第５脚部２５ｂは、それぞれ第１開孔部１２９ａから第５開孔部１２９ｅの所定の開孔部に挿嵌され、電気的に接続される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２４】
第２電極２２の第２平面２２ａ、第４電極２４の第４平面２４ａ、第５電極２５の第５平面２５ａは、第１電極２１の第１平面２１ａに対して平行である。第３電極２３の外面２３ｃは、第２平面２２ａに対して垂直である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７６】
１０    静電検出センサ
１１    樹脂バンパ
１１Ａ    内面
１２    金属ボディ
２０    表ケース
２１    第１電極
２１ａ    第１平面
２１ｂ    第１脚部
２２    第２電極
２２ａ    第２平面
２２ｂ    第２脚部
２３    第３電極
２３ａ    第３平面（外周面）
２３ｂ    第３脚部
２３ｃ    外面
２４    第４電極
２４ａ    第４平面
２４ｂ    第４脚部
２５    第５電極（グランド電極）
２５ａ    第５平面
２５ｂ    第５脚部
１２６    裏ケース
１２７    第１支持部材
１２８    第２支持部材
１２９    制御基板
１２９ａ    第１開孔部
１２９ｂ    第２開孔部
１２９ｃ    第３開孔部
１２９ｄ    第４開孔部
１２９ｅ    第５開孔部
３１    センサ体
４０    制御部
４１    制御回路
４２    切替回路
４３    静電容量測定回路
２６    第１プリント基板（第１基板）
２７    第２プリント基板（第２基板、第４電極用基板）
２８    グランド基板（第５電極用基板）
２９    ホルダー（固定部材）
２９ｄ    位置決めボス（位置決め部）
３３〜３７    端子
４０    制御部
５０    第１プリント基板（第１基板）
５１    第２プリント基板（第４電極用基板）
５２    第３プリント基板（第２基板）
５３    第４プリント基板（第２基板）
５４    グランド基板（第５電極用基板）
５５    ホルダー（固定部材）
５５ａ，５５ｃ，５５ｄ，５５ｅ    位置決めボス（位置決め部）
５６〜５９    端子
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
第１平面を備える第１電極と、
前記第１平面と平行な第２平面を備えるとともに、前記第１電極から離間した状態で前記第１電極を囲むように配置される第２電極と、
前記第２平面と所定の角度を有する外周面を備えるとともに、前記第２電極から離間した状態で前記第２電極を囲むように配置される第３電極と、
を有するセンサ体と、
前記第１電極、第２電極、第３電極に接続された制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記第１電極と前記第２電極とを接続させ、前記第３電極を開放させた状態で前記第１電極及び前記第２電極に第１の駆動電圧を印加して前記第１電極及び前記第２電極の静電容量に対応する第１感度と、
前記第２電極及び前記第３電極をグランド電位に接続させ、前記第１電極に第２の駆動電圧を印加して前記第１電極の静電容量に対応する第２感度と、
前記第１電極を前記グランド電位に接続させ、前記第２電極を開放させた状態で前記第３電極に第３の駆動電圧を印加して前記第３電極の静電容量に対応する第３感度と、
をそれぞれ得て、
前記第１感度の時間的な変化分を演算した第１演算値と、前記第２感度の時間的な変化分を演算した第２演算値と、前記第３感度の時間的な変化分を演算した第３演算値とに基づいて、対象物が前記センサ体に近接しているか否かを判定する、
静電検出センサ。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１２】
2017110016.tif 000016
【国際調査報告】
2017110016.tif 000017
2017110016.tif 000018