(57)【要約】【課題】低コストで発光部の冷却を行うことができる電子機器を提供する。【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器は、第１の基板と、第２の基板と、複数の発光部と、画像表示部とを備える。前記第２の基板は、前記第１の基板に取り付けられ、前記第１の基板に熱的に接続される。前記複数の発光部は、前記第２の基板に設けられ、光を発する。前記画像表示部は、前記発光部から光を受けるとともに画像を表示する。【選択図】図２
2014142490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板に取り付けられ、前記第１の基板に熱的に接続される第２の基板と、
前記第２の基板に設けられ、光を発する複数の発光部と、
前記発光部に照らされるとともに画像を表示する画像表示部と、
を具備する電子機器。
【請求項２】
前記第１の基板に取り付けられ、前記第１の基板に熱的に接続される第３の基板をさらに具備し、
前記複数の発光部は、前記第３の基板にも設けられ、
前記第１の基板は、前記第２の基板が接続される第１のコネクタと、前記第３の基板が接続される第２のコネクタと、第１の端部と、前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、を有し、
前記第２の基板は、前記第１のコネクタから前記第１の端部に向かう方向に延び、
前記第３の基板は、前記第２のコネクタから前記第２の端部に向かう方向に延びる、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第２の基板と前記第３の基板とが同一のものである請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１の基板は、金属によって、または互いに貼り合わされた金属製の部材と他の部材とによって形成される請求項１または３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第２の基板は、金属によって、または互いに貼り合わされた金属製の部材と他の部材とによって形成される請求項１または４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１の基板に取り付けられ、前記第１の基板に熱的に接続された放熱部をさらに具備する請求項１または５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記放熱部は、金属によって形成され、
前記第１の基板は、前記放熱部に電気的に接続されるグランドパターンを有する請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第１の基板を介して前記発光部を駆動させる駆動回路をさらに具備する請求項１または７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第１の基板、前記第２の基板、前記発光部、および前記画像表示部を囲むとともに、前記第１の基板に熱的に接続されるフレームをさらに具備する請求項１または８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第１の基板、前記第２の基板、前記発光部、および前記画像表示部を収容する筐体と、
前記筐体を支持するとともに、前記第１の基板に熱的に接続されるスタンドと、
をさらに具備する請求項１または９に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記複数の発光部は、第１の基板にも設けられた請求項１または１０に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば液晶テレビに搭載される液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）は、画像を表示する液晶パネルと、当該液晶パネルを背後から照らすバックライトとを有する。バックライトとして、前記液晶パネルの背後にＬＥＤのような複数の光源を配置した、直下型と呼ばれるものが知られる。当該直下型においては、前記光源の個数を、他の型のバックライトに比べて低減させ易い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１８８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
光源としてのＬＥＤの個数が少ない場合、画面を十分に明るくするため、出力が大きいＬＥＤが用いられることがある。このようなＬＥＤは、電力消費量が大きく、発熱量が大きくなる。このため、ＬＥＤが高温になり易い。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、低コストで発光部の冷却を行うことができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一つの実施の形態に係る電子機器は、第１の基板と、第２の基板と、複数の発光部と、画像表示部とを備える。前記第２の基板は、前記第１の基板に取り付けられ、前記第１の基板に熱的に接続される。前記複数の発光部は、前記第２の基板に設けられ、光を発する。前記画像表示部は、前記発光部から光を受けるとともに画像を表示する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施の形態に係るテレビを示す斜視図。
【図２】第１の実施形態のテレビの正面図。
【図３】第１の実施形態の中継基板、第１のＬＥＤバー、および放熱部材を示す断面図。
【図４】第１の実施形態の中継基板に形成された回路を概略的に示す図。
【図５】第１の実施形態のディスプレイモジュールおよびスタンドを示す斜視図。
【図６】第２の実施の形態に係る中継基板、第１のＬＥＤバー、および放熱部材を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、第１の実施の形態について、図１から図５を参照して説明する。なお、本明細書において、手前側（すなわちユーザ側）を前方、ユーザから見て遠い側を後方、ユーザから見て左側を左方、ユーザから見て右側を右方、ユーザから見て上側を上方、ユーザから見て下側を下方と定義する。さらに、複数の表現が可能な各要素に、一つ以上の他の表現の例を付すことがある。しかし、これは、他の表現が付されていない要素について異なる表現がされることを否定するものではないし、例示されていない他の表現がされることを制限するものでもない。また、各図面は実施形態を概略的に示すものであり、図面に示される各要素の寸法は、実施形態の説明と異なることがある。
【０００９】
図１は、第１の実施の形態に係るテレビジョン受像装置（以下「テレビ」と称する）１を示す斜視図である。テレビ１は、電子機器の一例である。なお、電子機器は当該テレビ１に限らず、例えば、タブレット型デバイス、ポータブルコンピュータ、液晶ディスプレイ、携帯ゲーム機、携帯電話、スマートフォンのような、画像を表示する種々の電子機器であっても良い。
【００１０】
図１に示すように、テレビ１は、筐体２と、ディスプレイモジュール３と、スタンド４とを備えている。筐体２は、例えば、壁部、外殻部、またはキャビネットとも称され得る。ディスプレイモジュール３は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）であり、例えば、パネル、ユニット、表示部、画像形成部、または部材のようにも称され得る。
【００１１】
筐体２は、例えば樹脂によって形成される。筐体２は、フロントカバー１１と、リアカバー１２とを有している。リアカバー１２は、フロントカバー１１に、例えばネジおよび爪によって取り付けられる。
【００１２】
フロントカバー１１は、筐体２の前面２ａを形成する。フロントカバー１１は、前面２ａに開口するディスプレイ開口１４を有している。ディスプレイ開口１４は、略矩形状に形成され、例えば透明なガラスパネルによって覆われている。なお、ディスプレイ開口１４は覆われていなくても良い。
【００１３】
ディスプレイモジュール３は、筐体２の内部に収容されている。ディスプレイモジュール３は、画像を表示するスクリーン３ａを有している。スクリーン３ａは、ディスプレイ開口１４によって露出されている。
【００１４】
図２は、ディスプレイモジュール３の内部構造を示すテレビ１の正面図である。図２において、筐体２とスタンド４の一部とは、二点鎖線で示される。図２に示すように、ディスプレイモジュール３は、中継基板２１と、複数の第１のＬＥＤバー２２と、複数の第２のＬＥＤバー２３と、放熱部材２４と、液晶パネル２５と、フレーム２６とを有している。
【００１５】
中継基板２１は、第１の基板の一例である。放熱部材２４は、放熱部の一例であり、例えば、金属板、支持部材、または取付部材のようにも称され得る。液晶パネル２５は、画像表示部の一例である。
【００１６】
液晶パネル２５は、ディスプレイモジュール３のスクリーン３ａを形成する。液晶パネル２５は、テレビ１の制御部から入力された信号に応じて、スクリーン３ａに画像を表示する。当該画像は、液晶パネル２５が背後から照らされることで、ユーザが見やすい明るさになる。
【００１７】
中継基板２１は、例えば、略矩形状に形成された金属系プリント配線板である。中継基板２１は、例えばアルミニウム合金のような金属によって形成されている。なお、中継基板２１は、例えば、金属製の部材と、樹脂またはセラミックスのような材料によって形成された他の部材とを互いに貼り合わせることによって形成されても良い。また、中継基板２１は、絶縁体で形成されても良い。
【００１８】
中継基板２１の面方向放熱性は、例えば、２Ｗ／ｍ２Ｋ以上である。中継基板２１は、ディスプレイモジュール３の中央部に配置され、上下（垂直）方向に延びている。中継基板２１は、液晶パネル２５の背後（後方）に配置されている。言い換えると、中継基板２１は、液晶パネル２５よりもリアカバー１２に近い。
【００１９】
中継基板２１は、第１の端部２１ａと、第２の端部２１ｂとを有している。第２の端部２１ｂは、第１の端部２１ａの反対側に位置している。第１および第２の端部２１ａ，２１ｂは、中継基板２１の左右（横）方向の端部である。第１および第２の端部２１ａ，２１ｂは略垂直に延びている。第１および第２の端部２１ａ，２１ｂはこれに限らず、曲線状に形成されたり、傾斜して延びたりしても良い。
【００２０】
中継基板２１は、複数の第１の孔３１と、複数の第２の孔３２と、複数の第１のコネクタ３３と、複数の第２のコネクタ３４とを有している。第１および第２の孔３１，３２は、例えば、開口、挿入部、または収容部のようにも称され得る。
【００２１】
複数の第１の孔３１は、中継基板２１の第１の端部２１ａに沿って並んで配置されている。複数の第２の孔３２は、中継基板２１の第２の端部２１ｂに沿って並んで配置されている。
【００２２】
図３は、図２のＦ３−Ｆ３線に沿って、中継基板２１、第１のＬＥＤバー２２、および放熱部材２４を示す断面図である。図３に示すように、複数の第１のコネクタ３３は、それぞれ、対応する第１の孔３１に一部挿入されている。複数の第１のコネクタ３３は、中継基板２１の表面２１ｃから突出している。表面２１ｃは、液晶パネル２５に面する中継基板２１の一面である。第１のコネクタ３３は、例えばピンのような端子を有し、中継基板２１に実装されている。
【００２３】
第１のコネクタ３３は、挿入口３６を有している。第１のコネクタ３３の挿入口３６は、中継基板２１の第１の端部２１ａに向かって開口している。挿入口３６の位置は、中継基板２１の表面２１ｃに揃えられている。
【００２４】
一方、複数の第２のコネクタ３４は、それぞれ、対応する第２の孔３２に一部挿入されている。複数の第２のコネクタ３４は、中継基板２１の表面２１ｃから突出している。第２のコネクタ３４は、例えばピンのような端子を有し、中継基板２１に実装されている。
【００２５】
第２のコネクタ３４は、第１のコネクタ３３と同様に挿入口を有している。第２のコネクタ３４の挿入口は、中継基板２１の第２の端部２１ｂに向かって開口している。第２のコネクタ３４の挿入口の位置は、中継基板２１の表面２１ｃに揃えられている。
【００２６】
図２に示すように、中継基板２１の表面２１ｃに、複数の第１のＬＥＤ４１が実装されている。第１のＬＥＤ４１は、発光部の一例であり、例えば、光源またはバックライトとも称され得る。第１のＬＥＤ４１は、ＬＥＤ素子と、当該ＬＥＤ素子を覆うレンズとを有している。第１のＬＥＤ４１は、中継基板２１の中央部に配置され、上下（垂直）方向に等間隔に並んでいる。
【００２７】
図４は、中継基板２１に形成された回路を概略的に示す図である。図４において、第１および第２のコネクタ３３，３４は二点鎖線で示され、第１および第２の孔３１，３２は省略されている。図４に示すように、中継基板２１に、複数の中継配線４３が設けられている。中継配線４３は、対応する第１および第２のコネクタ３３，３４の端子にそれぞれ接続されている。
【００２８】
テレビ１は、駆動回路４５をさらに備えている。駆動回路４５は、第１および第２のＬＥＤバー２２，２３と、第１のＬＥＤ４１とを制御する回路である。駆動回路４５は、例えば中継基板２１とは別個のプリント配線板に設けられている。駆動回路４５は、例えば、フレキシブルプリント配線板やコネクタを介して、中継配線４３に接続されている。なお、駆動回路４５は、中継基板２１に設けられても良い。
【００２９】
図５は、分解されたディスプレイモジュール３およびスタンド４を示す斜視図である。図５に示すように、複数の第１のＬＥＤバー２２は、第１のベース基板５１と、複数の第２のＬＥＤ５２とを、それぞれ有している。第１のベース基板５１は、第２の基板の一例である。第２のＬＥＤ５２は、発光部の一例であり、例えば、光源またはバックライトとも称され得る。
【００３０】
第１のベース基板５１は、略矩形状に形成された金属系プリント配線板である。第１のベース基板５１は、例えばアルミニウム合金のような金属によって形成されている。なお、第１のベース基板５１は、例えば、金属製の部材と、樹脂またはセラミックスのような材料によって形成された他の部材とを互いに貼り合わせることによって形成されても良い。また、第１のベース基板５１は、絶縁体で形成されても良い。第１のベース基板５１の面方向放熱性は、例えば、２Ｗ／ｍ２Ｋ以上である。
【００３１】
第１のベース基板５１の一方の端部に、挿入部５１ａが設けられている。挿入部５１ａが第１のコネクタ３３の挿入口３６に挿入されることで、第１のベース基板５１が第１のコネクタ３３に接続される。これにより、第１のベース基板５１は、中継基板２１に取り付けられ、第１のコネクタ３３を介して中継基板２１に電気的に接続される。
【００３２】
第１のコネクタ３３に取り付けられた第１のベース基板５１は、中継基板２１の第１の端部２１ａを横切って水平（横）方向に延びている。言い換えると、第１のベース基板５１は、中継基板２１に対して略直交する。なお、第１のベース基板５１は、斜めに延びても良い。第１のベース基板５１は、第１のコネクタ３３から中継基板２１の第１の端部２１ａに向かう方向に延びている。
【００３３】
第２のＬＥＤ５２は、ＬＥＤ素子と、当該ＬＥＤ素子を覆うレンズとを有している。複数の第２のＬＥＤ５２は、第１のベース基板５１の表面５１ｂに実装されている。表面５１ｂは、液晶パネル２５に面する第１のベース基板５１の一面である。複数の第２のＬＥＤ５２は、第１のベース基板５１の長手方向に並んで配置されている。
【００３４】
第２のＬＥＤ５２は、第１のベース基板５１、第１のコネクタ３３、および中継基板２１を介して、駆動回路４５に接続されている。駆動回路４５は、第１のベース基板５１、第１のコネクタ３３、および中継基板２１を介して、第２のＬＥＤ５２を駆動させる。これにより、第２のＬＥＤ５２が発光する。
【００３５】
図３に二点鎖線で示すように、第１のコネクタ３３に第１のベース基板５１が取り付けられると、第１のベース基板５１の裏面５１ｃが、中継基板２１の表面２１ｃに接触する。言い換えると、第１のベース基板５１は、中継基板２１に重ねられ、中継基板２１に熱的に接続される。なお、第１のベース基板５１と中継基板２１とは、例えば放熱グリスを介して接触しても良い。第１のベース基板５１の裏面５１ｃは、表面５１ｂの反対側に位置する。
【００３６】
一方、図５に示すように、複数の第２のＬＥＤバー２３は、第１のＬＥＤバー２２と同じ複数の第２のＬＥＤ５２と、第２のベース基板５５とを、それぞれ有している。第２のベース基板５５は、第３の基板の一例である。
【００３７】
第２のベース基板５５は、第１のベース基板５１と同一のものである。すなわち、第２のベース基板５５は、略矩形状に形成された金属系プリント配線板である。なお、第２のベース基板５５は、第１のベース基板５１と別の形状および材料の基板であっても良い。
【００３８】
第２のベース基板５５の端部に、挿入部５５ａが設けられている。挿入部５５ａが第２のコネクタ３４の挿入口に挿入されることで、第２のベース基板５５は、第２のコネクタ３４に接続される。これにより、第２のベース基板５５は、中継基板２１に取り付けられ、第２のコネクタ３４を介して中継基板２１に電気的に接続される。
【００３９】
第２のコネクタ３４に取り付けられた第２のベース基板５５は、中継基板２１の第２の端部２１ｂを横切って水平（横）方向に延びている。言い換えると、第２のベース基板５５は、中継基板２１に対して略直交する。なお、第２のベース基板５５は、斜めに延びても良い。言い換えると、第２のベース基板５５は、第２のコネクタ３４から中継基板２１の第２の端部２１ｂに向かう方向に延びている。
【００４０】
第２のベース基板５５は、対応する第１のベース基板５１と同じ高さに配置されている。複数の第１のベース基板５１と、複数の第２のベース基板５５とは、２回対称（回転対称）に配置されている。なお、第１および第２のベース基板５１，５５の配置はこれに限らない。
【００４１】
複数の第２のＬＥＤ５２は、第２のベース基板５５の表面５５ｂに実装されている。表面５５ｂは、液晶パネル２５に面する第２のベース基板５５の一面である。複数の第２のＬＥＤ５２は、第２のベース基板５５の長手方向に並んで配置されている。
【００４２】
第２のＬＥＤ５２は、第２のベース基板５５、第２のコネクタ３４、および中継基板２１を介して、駆動回路４５に接続されている。駆動回路４５は、第２のベース基板５５、第２のコネクタ３４、および中継基板２１を介して、第２のＬＥＤ５２を駆動させる。これにより、第２のＬＥＤ５２が発光する。
【００４３】
第２のコネクタ３４に第２のベース基板５５が取り付けられると、第２のベース基板５５の裏面が、中継基板２１の表面２１ｃに接触する。言い換えると、第２のベース基板５５は、中継基板２１に重ねられ、中継基板２１に熱的に接続される。なお、第２のベース基板５５と中継基板２１とは、例えば放熱グリスを介して接触しても良い。
【００４４】
放熱部材２４は、中継基板２１よりも大きい略矩形状に形成されている。放熱部材２４は、例えば鉄のような金属によって形成されている。なお、放熱部材２４は他の材料によって形成されても良い。
【００４５】
放熱部材２４は、ディスプレイモジュール３の中央部に配置され、上下（垂直）方向に延びている。放熱部材２４は、中継基板２１の背後（後方）に配置されている。言い換えると、放熱部材２４は、中継基板２１よりも、リアカバー１２に近い。放熱部材２４は、ディスプレイモジュール３の背面の一部を形成する。
【００４６】
放熱部材２４に、中継基板２１が、例えばネジまたは接着剤によって取り付けられている。中継基板２１は、放熱部材２４に接触することで、放熱部材２４に熱的に接続されている。なお、中継基板２１と放熱部材２４とは、例えば放熱グリスを介して接触しても良い。放熱部材２４は、中継基板２１を補強している。
【００４７】
図３に太線で示すように、中継基板２１の裏面２１ｄに、グランドパターン５８が設けられている。中継基板２１の裏面２１ｄは、表面２１ｃの反対側に位置する。グランドパターン５８は、中継基板２１のグランドを取るためのパッド（ランド）であり、中継配線４３から電気的に切り離されている。グランドパターン５８は、放熱部材２４に当接することで、放熱部材２４に電気的に接続されている。
【００４８】
図２に示すように、フレーム２６は、中継基板２１と、第１および第２のＬＥＤバー２２，２３と、放熱部材２４と、液晶パネル２５とを囲んでいる。フレーム２６は、例えばアルミニウム合金のような金属によって、略矩形状に形成されている。なお、フレーム２６は他の材料によって形成されても良い。
【００４９】
中継基板２１と放熱部材２４とは、それぞれフレーム２６に接触している。このため、中継基板２１と放熱部材２４とは、フレーム２６に熱的に接続されている。なお、中継基板２１および放熱部材２４と、フレーム２６とは、例えば放熱グリスを介して接触しても良い。さらに、第１および第２のベース基板５１，５５がフレーム２６に熱的に接続されても良い。
【００５０】
スタンド４は、載置部６１と、支柱６２とを有している。載置部６１は、例えば板状に形成され、テレビ台のような載置面に載置される。支柱６２は、載置部６１から突出して筐体２に取り付けられる。支柱６２は、筐体２を回動可能に支持する。
【００５１】
支柱６２は、支持部材６４を有している。支持部材６４は、例えば鉄のような金属によって形成されている。支持部材６４は、例えば樹脂によって形成されたカバーに覆われている。
【００５２】
図５に示すように、支持部材６４に、複数の第１の取付孔６６が設けられている。放熱部材２４は、複数の第２の取付孔６７を有している。第２の取付孔６７は、第１の取付孔６６に対応する位置に配置されている。
【００５３】
複数の締結部材６８によって、支柱６２の支持部材６４は、ディスプレイモジュール３の放熱部材２４に固定される。締結部材６８は、例えば、筐体２にスタンド４を取り付けるためのネジである。
【００５４】
締結部材６８は、リアカバー１２に設けられた孔を介して、第１および第２の取付孔６６，６７に挿入される。締結部材６８を介して、放熱部材２４は、支持部材６４に熱的に接続される。したがって、中継基板２１は、放熱部材２４および締結部材６８を介して、スタンド４の支持部材６４に熱的に接続される。なお、中継基板２１に締結部材６８が挿入される孔を設けることで、中継基板２１が締結部材６８を介してスタンド４の支持部材６４に熱的に接続されても良い。
【００５５】
上述のテレビ１は、以下のように動作する。テレビ１の前記制御部が液晶パネル２５に信号を入力することで、液晶パネル２５が画像を表示する。同時に、テレビ１の前記制御部は、駆動回路４５に、第１のＬＥＤ４１へ駆動信号を伝送させる。さらに、駆動回路４５は、中継配線４３と、第１または第２のベース基板５１，５５とを介して、第２のＬＥＤ５２に駆動信号を伝送する。すなわち、中継基板２１は、駆動回路４５から第２のＬＥＤ５２に向かう信号を中継する。
【００５６】
駆動回路４５が第１および第２のＬＥＤ４１，５２を駆動させることで、第１および第２のＬＥＤ４１，５２が発光する。液晶パネル２５が第１および第２のＬＥＤ４１，５２から光を受けることにより、ディスプレイモジュール３のスクリーン３ａに、明るい画像が表示される。すなわち、中継基板２１と、第１および第２のＬＥＤバー２２，２３と、駆動回路４５とは、ディスプレイモジュール３のバックライトである。
【００５７】
第２のＬＥＤ５２は、発光に伴って発熱する。第２のＬＥＤ５２から生じた熱は、第１または第２のベース基板５１，５５に伝導する。当該熱は、第１または第２のベース基板５１，５５と中継基板２１との接触部分から、中継基板２１に伝導する。当該熱は、中継基板２１と放熱部材２４との接触部分から、放熱部材２４に伝導する。さらに、当該熱は、締結部材６８を介して、スタンド４の支持部材６４に伝導する。このように、第２のＬＥＤ５２は、中継基板２１、放熱部材２４、および支持部材６４によって冷却される。
【００５８】
一方、第１のＬＥＤ４１から生じた熱は、中継基板２１、放熱部材２４、および支持部材６４に伝導する。これにより、第１のＬＥＤ４１も冷却される。
【００５９】
第１の実施形態のテレビ１によれば、第１のベース基板５１が、中継基板２１に熱的に接続されている。第２のＬＥＤ５２から生じた熱が第１のベース基板５１から中継基板２１に伝わることで、第２のＬＥＤ５２が冷却される。これにより、高温による第２のＬＥＤ５２の信頼性低下を抑制できる。また、冷却が確保されるため、第２のＬＥＤ５２を高出力なＬＥＤとし、第２のＬＥＤ５２の個数を低減することができる。
【００６０】
上記のように、中継基板２１が第２のＬＥＤ５２の冷却を行う。このため、第２のＬＥＤ５２や第１のベース基板５１を冷却するための専用部品は不要であり、テレビ１の部品点数を低減できる。したがって、低コストで第２のＬＥＤ５２を冷却することができる。
【００６１】
第１のベース基板５１は、中継基板２１に直接的に接触している。このため、他の部材を介在させるよりも、第１のベース基板５１から中継基板２１への熱伝導が効率良く行われる。これにより、第２のＬＥＤ５２を効率良く冷却できる。さらに、他の部材が介在しないため、テレビ１を薄型化および軽量化することができる。
【００６２】
中継基板２１は、略反対方向にそれぞれ延びる第１および第２のベース基板５１，５５にそれぞれ接続される。中継基板２１は、第２のＬＥＤ５２の冷却に用いられるだけでなく、第１および第２のベース基板５１，５５を中継することができる。例えば、製造上の制約によって、第１および第２のベース基板５１，５５の最大長が制限されるとしても、中継基板２１が存在することで、ディスプレイモジュール３のスクリーン３ａのサイズを大きくすることができる。このように、中継基板２１が冷却および中継を行うことで、低コストで第２のＬＥＤ５２を冷却することができる。
【００６３】
中継基板２１は、金属系プリント配線板である。このため、第１のベース基板５１の熱が、効率良く中継基板２１に伝導する。したがって、第２のＬＥＤ５２を効率良く冷却することができる。なお、中継基板２１が、互いに貼り合わされた金属製の部材と他の部材とによって形成される場合も同様に、第２のＬＥＤ５２を効率良く冷却することができる。
【００６４】
第１のベース基板５１は、金属系プリント配線板である。このため、第２のＬＥＤ５２の熱が、効率良く第１のベース基板５１に伝導する。したがって、第２のＬＥＤ５２を効率良く冷却することができる。なお、第１のベース基板５１が、互いに貼り合わされた金属製の部材と他の部材とによって形成される場合も同様に、第２のＬＥＤ５２を効率良く冷却することができる。
【００６５】
第１のベース基板５１と第２のベース基板５５とは、同一のものである。言い換えると、第１および第２のベース基板５１，５５は共通化されている。これにより、第１および第２のベース基板５１，５５の製造コストを低減できる。さらに、第１および第２のベース基板５１，５５の管理と、テレビ１の組み立てとが容易になる。
【００６６】
中継基板２１は、放熱部材２４に熱的に接続される。これにより、第１のベース基板５１から中継基板２１に伝導した熱を、放熱部材２４に逃がすことができる。したがって、第２のＬＥＤ５２を効率良く冷却することができる。
【００６７】
放熱部材２４は、中継基板２１に熱的に接続されていれば良く、ディスプレイモジュール３の背面の全域を形成しなくても良い。このため、例えば樹脂よりも高価である金属製の放熱部材２４を小さくできる。したがって、テレビ１の製造コストの増加を抑制できる。
【００６８】
中継基板２１のグランドパターン５８が、金属製の放熱部材２４に電気的に接続される。これにより、中継基板２１と第１および第２のＬＥＤバー２２，２３とのグランドを確保することができる。さらに、金属膜であるグランドパターン５８が放熱部材２４に接触することで、中継基板２１の熱を効率良く放熱部材２４に伝導することができる。
【００６９】
中継基板２１は、フレーム２６に熱的に接続されている。これにより、第１のベース基板５１から中継基板２１に伝導した熱を、フレーム２６に逃がすことができる。したがって、第２のＬＥＤ５２を効率良く冷却することができる。
【００７０】
中継基板２１は、放熱部材２４および締結部材６８を介して、スタンド４の支持部材６４に熱的に接続されている。これにより、第１のベース基板５１から中継基板２１に伝導した熱を、支持部材６４に逃がすことができる。したがって、第２のＬＥＤ５２を効率良く冷却することができる。
【００７１】
中継基板２１に、第１のＬＥＤ４１が実装されている。第１のＬＥＤ４１は、第１のＬＥＤバー２２と第２のＬＥＤバー２３との間に配置される。これにより、ディスプレイモジュール３のスクリーン３ａの明るさを均質にすることができる。
【００７２】
第１のベース基板５１と第２のベース基板５５とは、回転対称に配置されている。これにより、ディスプレイモジュール３のスクリーン３ａの明るさを均質にすることができる。さらに、テレビ１の組み立てが容易になる。
【００７３】
上述の説明では、第１のベース基板５１に実装された第２のＬＥＤ５２の冷却について主に記載したが、第２のベース基板５５に実装された第２のＬＥＤ５２の冷却についても同様になされる。
【００７４】
次に、図６を参照して、第２の実施の形態について説明する。なお、以下に開示する実施形態において、第１の実施形態のテレビ１と同様の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付す。さらに、当該構成部分については、その説明を一部または全て省略することがある。
【００７５】
図６は、第２の実施の形態に係る中継基板２１、第１のＬＥＤバー２２、および放熱部材２４を示す断面図である。図６に示すように、中継基板２１は、第１および第２の孔３１，３２を有さず、代わりに複数の第１のダミーパターン７１を有している。第１および第２のコネクタ３３，３４は、中継基板２１の表面２１ｃに実装される。
【００７６】
第１のダミーパターン７１は、対応する第１または第２のコネクタ３３，３４と、中継基板２１の第１または第２の端部２１ａ，２１ｂとの間に位置する。第１のダミーパターン７１は、中継基板２１の表面２１ｃに形成されている。第１のダミーパターン７１は、中継配線４３からは電気的に切り離されている。
【００７７】
第１のベース基板５１は、第２のダミーパターン７２を有している。第２のダミーパターン７２は、挿入部５１ａに隣接するとともに、第１のベース基板５１の裏面５１ｃに形成されている。第１のベース基板５１が第１のコネクタ３３に接続されると、第２のダミーパターン７２は、第１のダミーパターン７１と対向する。
【００７８】
中継基板２１と、第１のコネクタ３３に接続された第１のベース基板５１との間には、隙間が形成される。当該隙間に、半田７４が介在する。半田７４は、第１のダミーパターン７１と第２のダミーパターン７２とに付着している。これにより、第１のベース基板５１は、半田７４を介して、中継基板２１に熱的に接続される。半田７４は、例えば第１または第２のダミーパターン７１，７２に塗布された半田ペーストをリフローすることによって形成される。
【００７９】
第２のベース基板５５は、第１のベース基板５１と同様に第２のダミーパターン７２を有している。半田７４は、第２のベース基板５５の第２のダミーパターン７２と第１のダミーパターン７１との間にも介在している。
【００８０】
第２の実施形態のテレビ１によれば、半田７４によって、中継基板２１と第１および第２のベース基板５１，５５とが熱的に接続されている。これにより、中継基板２１と第１または第２のベース基板５１，５５との間に隙間が生じたとしても、第２のＬＥＤ５２を冷却することができる。さらに、半田７４によって第１および第２のベース基板５１，５５を中継基板２１に固定することができる。
【００８１】
なお、中継基板２１と第１または第２のベース基板５１，５５とを熱的に接続する部材は、半田７４に限らない。例えば、伝熱シートのような他の部材が、中継基板２１と第１または第２のベース基板５１，５５との間に介在しても良い。
【００８２】
以上述べた少なくとも一つの電子機器によれば、発光部が設けられた第２の基板が、第１の基板に熱的に接続される。これにより、発光部から生じた熱が第２の基板を介して第１の基板に伝導するため、低コストで発光部の冷却を行うことができる。
【００８３】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００８４】
例えば、上記実施の形態では、第１および第２のベース基板５１，５５の一部が、中継基板２１と接触している。これに限らず、第１および第２のベース基板５１，５５の裏面の全域が、中継基板２１と接触しても良い。
【符号の説明】
【００８５】
１…テレビ、２…筐体、４…スタンド、２１…中継基板、２１ａ…第１の端部、２１ｂ…第２の端部、２４…放熱部材、２５…液晶パネル、２６…フレーム、３３…第１のコネクタ、３４…第２のコネクタ、４１…第１のＬＥＤ、４５…駆動回路、５１…第１のベース基板、５２…第２のＬＥＤ、５５…第２のベース基板、５８…グランドパターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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