(57)【要約】【課題】接着層の厚みを高精度に制御して、基板の貼り合わせを行うこと。【解決手段】実施形態の表示装置の製造装置によれば、第１の基板を保持する第１基板保持部と、第２の基板を保持する第２基板保持部と、前記第１基板保持部に保持された前記第１の基板、及び前記第２基板保持部に保持された前記第２の基板の厚さを測定する変位計と、前記第１基板保持部と前記第２基板保持部とを、所定の相対的な近接速度で、相対的に近づけて、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着剤を介して接合させる駆動機構と、前記駆動機構を介し、前記第１の基板と前記第２の基板との間隔に応じて、前記相対的な近接速度を制御する制御部とを備え、前記相対的な近接速度は、加わる力に応じて、前記接着剤から生じる反力に基づいて、設定される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板を保持する第１基板保持部と、
第２の基板を保持する第２基板保持部と、
前記第１基板保持部に保持された前記第１の基板、及び前記第２基板保持部に保持された前記第２の基板の厚さを測定する変位計と、
前記第１基板保持部と前記第２基板保持部とを、所定の相対的な近接速度で、相対的に近づけて、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着剤を介して接合させる駆動機構と、
前記駆動機構を介し、前記第１の基板と前記第２の基板との間隔に応じて、前記相対的な近接速度を制御する制御部とを備え、
前記相対的な近接速度は、加わる力に応じて、前記接着剤から生じる反力に基づいて、設定されることを特徴とする表示装置の製造装置。
【請求項２】
前記第１基板保持部は、前記変位計による厚さ測定時と、前記駆動機構による近接時とで前記第１の基板の上下を反転させる反転ユニットを備えていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造装置。
【請求項３】
前記相対的な近接速度は、前記反力が所定の値を超えないように、前記第１の基板と前記第２の基板との間隔に基づいて設定されることを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置の製造装置。
【請求項４】
前記相対的な近接速度は、下記数式から算出することを特徴とする請求項３に記載の表示装置の製造装置。
ｄｎ＝（（Ｋ・Ｓｎ）／ｆ）1/5
ｆ  ：前記反力、
ｄｎ：前記第１の基板と前記第２の基板との間隔、
Ｓｎ：前記第１の基板と前記第２の基板との間の相対的な近接速度
（ここで、ｎは１以上の整数。Ｋは、接着剤の粘度、体積等に基づいて、塗布条件ごとに決まる定数値。）
【請求項５】
前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも一方において、前記反力を検出する検出手段を備え、前記制御部は、前記間隔に基づいて、前記反力が所定値以下になるように、前記相対的な近接速度を制御することを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置の製造装置。
【請求項６】
前記相対的な近接速度は、下記数式から算出することを特徴とする請求項５に記載の表示装置の製造装置。
Ｆｎ＝Ｋ・ｇ-５Ｔｎ 
ｇ  ：前記第１の基板と前記第２の基板との間隔、
Ｆｎ：前記反力、
Ｔｎ：前記第１の基板と前記第２の基板との間の相対的な近接速度、
（ここで、ｎは１以上の整数。Ｋは、接着剤の粘度、体積等に基づいて、塗布条件ごとに決まる定数値。）
【請求項７】
前記請求項１乃至６の何れか一項の表示装置の製造装置を用い、
前記第１の基板、及び前記第２の基板の少なくとも何れか一方に前記接着剤を塗布する工程と、
前記第１基板保持部と前記第２基板保持部とを、それらの間隔に応じた所定の相対的な近接速度で、相対的に近づけ、前記接着剤を介して、前記第１の基板及び前記第２の基板を接合する工程とを有し、
前記相対的な近接速度は、加わる力に応じて、前記接着剤から生じる反力に基づいて、設定されることを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置の製造には、２枚の透明板材を貼り合わせる工程がある（例えば、特許文献１、２参照）。貼合せ装置は、接着シートを用いる方法と、樹脂の接着剤を用いる方法がある。接着シートは、接着剤に比べてコストが高いため、近年のコスト削減の要求から、樹脂の接着剤を用いた貼り合わせが主流となっている。
【０００３】
貼り合わせ方法には、ワークＡの接触面の複数個所に接着剤を塗布し、もう一枚のワークＢに接触させ、そのワークＡの自重により接着剤が充填する方法が知られている。
【０００４】
しかしながら、ワークとワークとの間の接着層の厚みによって必要な接着剤の量が増え、ワークに供給された接着剤が流動して、ワークからはみ出しやすくなる。これを防ぐため、予め、塗布領域を規定する外周に、高粘度レジンや仮硬化レジン等によってシールを形成するシール方式が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−４８２１４号公報
【特許文献２】特開２００７−３４３２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、モバイル用の表示装置の薄型化及び品質の向上のニーズが増えている。このため、接着層の厚みを高精度に制御し、その接着層を介して、基板の貼り合わせを行うことができる表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法が必要とされてきている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態の表示装置の製造装置は、第１の基板を保持する第１基板保持部と、
第２の基板を保持する第２基板保持部と、前記第１基板保持部に保持された前記第１の基板、及び前記第２基板保持部に保持された前記第２の基板の厚さを測定する変位計と、
前記第１基板保持部と前記第２基板保持部とを、所定の相対的な近接速度で、相対的に近づけて、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着剤を介して接合させる駆動機構と、前記駆動機構を介し、前記第１の基板と前記第２の基板との間隔に応じて、前記相対的な近接速度を制御する制御部とを備え、前記相対的な近接速度は、加わる力に応じて、前記接着剤から生じる反力に基づいて、設定される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施の形態に係る表示装置の製造装置を模式的に示す側面図。
【図２】同表示装置の製造装置を模式的に示す平面図。
【図３】同表示装置の製造装置に関し、動作フローを示す説明図。
【図４】同表示装置の製造装置に関し、押し込み工程における動作フローを示す説明図。
【図５】同押し込み工程における時間と下流側ステージとの関係を示す説明図。
【図６】同表示装置の製造装置に関し、下基板認識工程を模式的に示す平面図。
【図７】同表示装置の製造装置に関し、下基板認識工程を模式的に示す平面図。
【図８】同表示装置の製造装置に関し、下基板高さ測定工程を模式的に示す側面図。
【図９】同表示装置の製造装置に関し、上基板高さ測定工程を模式的に示す側面図。
【図１０】同表示装置の製造装置に関し、反転工程を模式的に示す側面図。
【図１１】同表示装置の製造装置に関し、反転工程を模式的に示す側面図。
【図１２】同表示装置の製造装置に関し、それに組み込まれたフローティング機構を一部切欠して示す斜視図。
【図１３】同表示装置の製造装置に関し、上基板認識工程を模式的に示す平面図。
【図１４】同表示装置の製造装置に関し、上基板認識工程を模式的に示す平面図。
【図１５】同表示装置の製造装置に関し、下流側ステージ補正工程を模式的に示す平面図。
【図１６】同表示装置の製造装置に関し、押し込み工程を模式的に示す側面図。
【図１７】同表示装置の製造装置に関し、別の押し込み工程における動作フローを示す説明図。
【図１８】同別の押し込み工程におけるギャップと反力との関係を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は本発明の一実施の形態に係る貼合せ装置１０（表示装置の製造装置の一例に相当する。以降省略する。）を模式的に示す側面図、図２は貼合せ装置１０を模式的に示す平面図、図３は貼合せ装置１０の動作フローを示す説明図、図４は貼合せ装置１０の押し込み工程における動作フローを示す説明図、図５は押し込み工程における時間と下流側ステージ１１３との関係を示す説明図、図１２は表示装置貼合せ装置１０に組み込まれたフローティング機構１２４を一部切欠して示す斜視図である。また、図６〜図１１及び図１３〜図１６は各工程を示す図である。
【００１０】
なお、これらの図中矢印ＸＹＺは互いに直交する三方向を示しており、ＸＹ方向は水平方向、Ｚ方向は鉛直方向を示している。また、θはＺ方向回りの回転角を示している。また、これらの図中ＷＡは上流側ワーク（第１の基板の一例に相当する。以降省略する。）、ＷＢは下流側ワーク（第２の基板の一例に相当する。以降省略する。）を示している。下流側ワークＷＢ、上流側ワークＷＡは、例えば、カバーガラス、センサーガラス、液晶モジュール等の基板である。さらに、用いられる接着剤は、一例として、紫外線硬化性の接着剤Ｐとする。
【００１１】
貼合せ装置１０は、床面に固定される基台１１を備えている。基台１１上には、Ｘ方向に延設されたＸ方向ガイド機構１００と、測定機構２００とが載置されている。また、Ｘ方向ガイド機構１００と、測定機構２００とを連携制御する制御部４００が設けられている。
【００１２】
Ｘ方向ガイド機構１００には、ステージ１０１が設けられており、Ｘ方向ガイド機構１００によりＸ方向の位置決めがなされる。
【００１３】
ステージ１０１上には、下基板載置機構１１０と、上基板載置機構１２０が、Ｘ方向に沿って並設されている。
【００１４】
下基板載置機構１１０は、ステージ１０１上に設けられた４本の支柱からなる基準支持部１１１と、この基準支持部１１１に囲まれた位置に配置され、ＸＹＺθ方向のアライメントを行うアライメント機構１１２と、アライメント機構１１２に支持され、下基板ＷＢを吸着する下流側ステージ１１３とを備えている。下流側ステージ１１３は、アライメント機構１１２により、ＸＹθ方向の微調整が行われる。なお、Ｚ方向に上下動する駆動機構１１４は、アライメント機構１１２に支持されている。
【００１５】
上基板載置機構１２０は、ステージ１０１上に設けられた４本の支柱からなる基準支持部１２１と、基準支持部１１１と基準支持部１２１との間に配置された反転機構１２２と、この反転機構１２２に支持され、上基板ＷＡを吸着する上流側ステージ１２３とを備えている。上流側ステージ１２３は、反転機構１２２によって基準支持部１２１上と下流側ステージ１１３の上方との間を揺動自在に移動できる構成となっている。
【００１６】
反転機構１２２は、支柱１２２ａと、この支柱１２２ａの上部に取り付けられた回転軸１２２ｂと、この回転軸１２２ｂの両端部に設けられたプレート１２２ｃとを備えている。プレート１２２ｃと上流側ステージ１２３との間には、フローティング機構１２４が介在しており、プレート１２２ｃと上流側ステージ１２３とは弾性的に接続されている（図１２参照）。
【００１７】
測定機構２００は、基台１１上にＺ方向に設けられた支柱２０１と、この支柱２０１からＹ方向に延設されたＹ方向ガイド機構２０２と、このＹ方向ガイド機構２０２によりＹ方向の位置決めがされるステージ２０３とを備えている。さらにこのステージ２０３には、カメラガイド機構２０４と、レーザ変位計ガイド機構２０５が支持されている。
【００１８】
カメラガイド機構２０４には、下方を撮像範囲とするカメラユニット２１０が搭載されており、Ｚ方向の位置決めがなされる。カメラユニット２１０は、後述するように下流側ワークＷＢ，上流側ワークＷＡ上に設けられたマークＭを画像認識し、下流側ワークＷＢ，上流側ワークＷＡの位置を高精度に測定する機能を有している。また、レーザ変位計ガイド機構２０５には、下方を測定方向とするレーザ変位計ユニット２２０が搭載されており、Ｚ方向の位置決めがなされる。レーザ変位計ユニット２２０は、レーザ光を下流側ワークＷＢ，上流側ワークＷＡに照射することで非接触でワークＷＢ，ＷＡの厚さを高精度に測定する機能を有している。
【００１９】
このように構成された貼合せ装置１０では、図３，４に示す動作フローに沿って、基板ＷＢと基板ＷＡとの貼合せを行う。最初に、下流側ワークＷＢを下流側ステージ１１３上に、上流側ワークＷＡを上流側ステージ１２３上に載置し、吸着する（ＳＴ１０）。なお、この時、下流側ステージ１１３は、Ｚ方向に上下動する駆動機構１１４により位置決めされるため、Ｚ方向の位置センサの値により高さ位置が検出され、上流側ステージ１２３は基準支持部１２１に突き当たっているため、高さ位置は既知の高さとなっている。また、下流側ステージ１１３及び上流側ステージ１２３の寸法も既知であることから、下流側ステージ１１３及び上流側ステージ１２３の上面の高さ位置も既知となる。また、上流側ワークＷＡの所定位置には接着剤Ｐが塗布されている。
【００２０】
次に、図６，７に示すように、下流側ワークＷＢをカメラユニット２１０の下方に移動させ、下流側ワークＷＢに設けられた２箇所のマークＭの位置を検出し、下流側ワークＷＢの位置（Ｂｘ，Ｂｙ）を検出する（ＳＴ１１）。
【００２１】
次に、図８に示すように、下流側ワークＷＢをレーザ変位計ユニット２２０の下方に移動させ、下流側ワークＷＢの厚み測定（Ｂｚ）を行う（ＳＴ１２）。次に、図９に示すように、上流側ワークＷＡをレーザ変位計ユニット２２０の下方に移動させ、上流側ワークＷＡの厚み測定（Ａｚ）を行う（ＳＴ１３）。なお、前述したように、厚み測定は、下流側ステージ１１３及び上流側ステージ１２３の上面の高さ位置を基準として行う。
【００２２】
次に、図１０，１１に示すように、反転機構１２２を動作させ、上流側ステージ１２３に上流側ワークＷＡを吸着した状態で、反転させ、上流側ワークＷＡを下流側ワークＷＢの上方へ移動させる（ＳＴ１４）。なお、図１２に示すように、フローティング機構１２４は、プレート１２２ｃと上流側ステージ１２３との間に設けられたシャフト１２４ａと、このシャフト１２４ａと反転機構１２２とを接続するバネ１２４ｂと、シャフト１２４ａと上流側ステージ１２３とを接続するバネ１２４ｃとを備えている。
【００２３】
次に、図１３，１４に示すように、上流側ワークＷＡをカメラユニット２１０の下方に移動させ、上流側ワークＷＡに設けられた２箇所のマークＭの位置を検出し、上流側ワークＷＡの位置（Ａｘ，Ａｙ）を検出する（ＳＴ１５）。
【００２４】
ここで、検出されたマークＭの位置情報に基づいて、下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡとの間の位置ズレを計算する（ＳＴ１６）。この位置ズレが許容値内かどうかを判断し（ＳＴ１７）、許容値以上であれば後述する（ＳＴ２１）に進む。また、許容値内であれば、図１５に示すように、アライメント機構１１２を動作させ、ＸＹθ軸の位置ズレを補正する（ＳＴ１８）。
【００２５】
位置ズレの補正が終了したら、駆動機構１１４を動作させて、下流側ワークＷＢを上昇させて貼合せ動作を行う（ＳＴ１９）。貼合せ動作の詳細については後述する。
【００２６】
次に、貼合せ動作が終了し、下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡとが接合されて１つのワークＷとなったら、接着剤Ｐに紫外線照射を行い、これを仮硬化する（ＳＴ２０）。そして、ワークＷを取り出す（ＳＴ２１）。そして、この一連の動作が繰り返される。
【００２７】
貼合わせ動作のフローについて、図４に示す。この貼合せ動作では、下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡとの間の間隔の設計値を目標値Ｇとする。この目標値Ｇは所定量の接着剤Ｐを塗布した場合、下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡとの間に過不足無く拡がる場合の値となる。最初に目標値Ｇを用いて、貼合せ目標位置Ｑを計算する。目標位置Ｑは、次の数式、
即ち、Ｑ＝Ｇ＋Ａｚ＋Ｂｚ・・・（数式１）で求められる。
【００２８】
また、ここでは、使用する接着剤の粘度や塗布量などの条件に基づいて、下記の数式（２）を用い、ワークに生じる接着剤からの押込み反力ｆの値が、所定の許容値を超えないようにして、後述する下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡの間隔ｄ１、ｄ２、ｄ３から、それらの各々に対応する下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡとの間の近接速度Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３を求める（ここでは、近接速度Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、は下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡとの間の相対的な近接速度として定めることができる。）（ＳＴ３０）。
【００２９】
ｄｎ＝（（Ｋ・Ｓｎ）／ｆ）1/5・・・（数式２）
（ここで、ｎは１以上の整数であり、Ｋは、接着剤Ｐの粘度、体積等に基づいて、塗布条件ごとに決まる定数値を示す。）
次に、駆動機構１１４を所定の速度（例えば、５〜１０ｍｍ／ｓ）で上昇させる（ＳＴ３１）。目標位置Ｑまでの現在間隔ｋが所定のｄ１より小さくなったら（ＳＴ３２）、上昇速度を落とし、近接速度Ｓ１（例えば、１〜５ｍｍ／ｓ）で上昇させるようにする（ＳＴ３３）。
【００３０】
次に、現在間隔ｋが所定のｄ２より小さくなったら（ＳＴ３４）、さらに上昇速度を落とし、近接速度Ｓ２（例えば、０．０１〜０．１ｍ／ｓ）で上昇させるようにする（ＳＴ３５）。次に、現在間隔ｋが所定のｄ３より小さくなったら（ＳＴ３６）、さらに上昇速度を落とし、近接速度Ｓ３（例えば、０．００〜０．０１ｍ／ｓ）で上昇させるようにする（ＳＴ３７）。また、このとき、ＳＴ３７において、略同時に下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡとの間の側面から紫外線を照射し、下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡとの間からはみ出す接着剤Ｐを硬化させる（ＳＴ３８）。そして、目標位置に到達した時点で貼合せ動作を終了する。
【００３１】
本実施の形態では、基板の貼合わせの間、上記の数式２を用い、ワークに生じる接着剤からの押込み反力ｆが、所定の許容値を超えないようにして、下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡの間隔から、下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡの（相対的な）近接速度を求めている。そして、そのような（相対的な）近接速度となるように、駆動機構１１４を介し、制御部４００により、下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡの移動を制御し、両者の貼合せを行っている。
【００３２】
このようにすることで、下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡとの間に、所定量Ｐの接着剤を過不足無く介在させて、両者を効率よく貼り合わせることができる。
【００３３】
上述したように、本実施の形態に係る貼合せ装置１０では、下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡとの間の現在間隔ｋが小さくなるにつれて、（相対的な）近接速度を下げて接合するようにしているので、ワークや装置に過大な反力がかからず、悪影響を及ぼすことがない。したがって、接着層の厚みを高精度に制御し、高品質な貼り合わせを行うことができると共に、製品及び装置への影響を最小限に抑えることができる。
【００３４】
また、反転機構１２２を設けることにより、カメラユニット２１０及びレーザ変位計ユニット２２０が１台ずつ設ければよく、コストを低減することができると共に、同じカメラユニット２１０及びレーザ変位計ユニット２２０により位置決め・厚さ測定を行うことにより高精度な測定が可能となる。なお、反転機構１２２を設けない場合であっても同様の貼合せ動作を行うことができる。
【００３５】
さらに、上昇速度は３段階としたが、２段階でも４段階以上としてもよい。この場合、段階数を大きくしていくことによって、目標位置Ｑまでに近づく時間は、より短縮できる。
【００３６】
次に、貼合せ動作の別の例について、図１７の動作フローに沿って説明する。先ず、下記数式（３）を用い、使用する接着剤の粘度や塗布量などの条件に基づいて、目標位置ｇまでの押込み反力Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、及びそれらの各々に対応する下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡとの間の近接速度Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３を求める（ここでは、近接速度Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、は下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡとの間の相対的な近接速度として定めることができる。）（ＳＴ４０）。
【００３７】
Ｆｎ＝Ｋ・ｇ-５Ｔｎ・・・(式３) 
（ここで、ｎは１以上の整数であり、Ｋは、接着剤Ｐの粘度、体積等に基づいて、塗布条件ごとに決まる定数値を示す。）
次に、駆動機構１１４を所定の速度（例えば、５〜１０ｍｍ／ｓ）で上昇させる（ＳＴ４１）。このとき、現在の上流側ワークＷＡにかかる押込反力ｆを、力センサなどにより検出する。
【００３８】
この押込反力ｆが所定のＦ１より大きくなったら（ＳＴ４２）、上昇速度を落とし、近接速度Ｔ１（例えば、１〜５ｍｍ／ｓ）で上昇させるようにする（ＳＴ４３）。
【００３９】
次に、現在の上流側ワークＷＡにかかる押込み反力ｆを、力センサなどにより検出し、現在の押込反力ｆが所定のＦ２より大きくなったら（ＳＴ４４）、さらに上昇速度を落とし、近接速度Ｔ２（例えば、０．０１〜０．１ｍ／ｓ）で上昇させるようにする（ＳＴ４５）。次に、現在の上流側ワークＷＡにかかる押込み反力ｆを、力センサなどにより検出し、現在の押込反力ｆが所定のＦ３より大きくなったら（ＳＴ４６）、さらに上昇速度を落とし、近接速度Ｔ３（例えば、０．００〜０．０１ｍ／ｓ）で上昇させるようにする（ＳＴ４７）。また、このとき、ＳＴ４７において、略同時に下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡとの間の側面から紫外線を照射し、下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡとの間からはみ出す接着剤Ｐを硬化させる（ＳＴ４８）。そして、目標位置に到達した時点で貼合せ動作を終了する。本実施の形態では、基板の貼合せを行う間、ワークに生じる接着剤からの押込み反力fを適宜検出し、上記の数式（３）を用い、その押し込み反力ｆが所定の許容値を超えないようにして、下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡと間の（相対的な）近接速度を求めている。そして、そのような（相対的な）近接速度となるように、駆動機構１１４を介し、制御部４００により、下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡの移動を制御して、両者の貼合わせを行っている。
【００４０】
本実施の形態の別の例によっても、下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡとの間に、所定量Ｐの接着剤を過不足無く介在させて、両者を効率よく貼り合わせることができる。
【００４１】
図１８は、間隔ｇと押込反力ｆとの関係を示すグラフである。間隔ｇが狭くなるにつれて押込反力ｆが急上昇するため、例えば、２００［Ｎ］を超えないようにするためには、上昇速度を、Ｔ２またはＴ３に落とすべきであることが判る。
【００４２】
上述したように、本実施の形態に係る貼合せ装置１０では、下流側ワークＷＢと上流側ワークＷＡとの間の押込反力ｆが大きくなるにつれて速度を下げて接合するようにしているので、ワークや装置に過大な反力がかからず、悪影響を及ぼすことがない。
【００４３】
したがって、接着層の厚みを高精度に制御し、高品質な貼り合わせを行うことができると共に、製品及び装置への影響を最小限に抑えることができる。
【００４４】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００４５】
例えば、本発明では、表示装置としては、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置が一例として挙げられ、接着剤については、発明の要旨を逸脱しないものを使用することが可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１０…貼合せ装置、１００…Ｘ方向ガイド機構、１１０…下基板載置機構、１１２…アライメント機構、１１３…下流側ステージ、１１４…駆動機構、１２０…上基板載置機構、１２２…反転機構、１２３…上流側ステージ、１２４…フローティング機構、２００…測定機構、２１０…カメラユニット、２２０…レーザ変位計ユニット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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