(57)【要約】本発明の感光性ガラスペーストは、高軟化点ガラス粉末、低軟化点ガラス粉末及びセラミックフィラーを含有する無機成分と、感光性を有する有機成分とからなる感光性ガラスペーストであって、上記セラミックフィラーの熱膨張係数が１０×１０−６／℃以上１６×１０−６／℃以下であり、上記無機成分中、上記セラミックフィラーが３０体積％以上５０体積％以下含有され、上記無機成分中、上記低軟化点ガラス粉末が０．５体積％以上１０体積％以下含有されることを特徴とする。【特許請求の範囲】
【請求項１】
高軟化点ガラス粉末、低軟化点ガラス粉末及びセラミックフィラーを含有する無機成分と、感光性を有する有機成分とからなる感光性ガラスペーストであって、
前記セラミックフィラーの熱膨張係数が１０×１０−６／℃以上１６×１０−６／℃以下であり、
前記無機成分中、前記セラミックフィラーが３０体積％以上５０体積％以下含有され、
前記無機成分中、前記低軟化点ガラス粉末が０．５体積％以上１０体積％以下含有されることを特徴とする感光性ガラスペースト。
【請求項２】
前記高軟化点ガラス粉末の軟化点と前記低軟化点ガラス粉末の軟化点との差が５０℃以上２４０℃以下である請求項１に記載の感光性ガラスペースト。
【請求項３】
前記高軟化点ガラス粉末がＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系ガラス粉末であり、
前記低軟化点ガラス粉末がＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｂｉ２Ｏ３系ガラス粉末である請求項１又は２に記載の感光性ガラスペースト。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の感光性ガラスペーストが焼成されてなる絶縁層をセラミック基板上に備えていることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性ガラスペースト及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス粉末を含む無機成分と有機成分とを含有する絶縁ペーストは、多層配線回路板等の基板や電子部品における絶縁材料として用いられる。【０００３】
特許文献１には、低融点ガラス粉末及び高融点ガラス粉末を含有する無機成分と、感光性を有する有機成分とを含有する感光性ガラスペーストが開示されている。特許文献１には、さらに、感光性ガラスペーストが無機成分としてセラミック粒子又は結晶質粒子を含有すること、低融点ガラス粉末の軟化点が４００〜６００℃であること、高融点ガラス粉末がＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系であること、及び、低融点ガラス粉末の軟化点と高融点ガラス粉末の軟化点との差が３００℃以上であることが開示されている。【０００４】
特許文献２には、有機物−無機物複合体ゾルと、無機物とを含む感光性ペースト組成物が開示されている。特許文献２には、さらに、上記無機物が低融点ガラス粉末及び高融点ガラス粉末を含むことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３４６０６５７号公報
【特許文献２】特許第４８９８７２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の感光性ガラスペーストは、多層配線回路板用のガラスペーストであり、主にアルミナ基板といった低熱膨張係数材料からなる基板上に塗布し、逐次焼成することにより絶縁層が形成される組成となっている。
また、特許文献２に記載の感光性ペースト組成物は、プラズマディスプレイパネルの隔壁用のガラスペーストであり、主にガラス基板上に塗布し、逐次焼成することにより隔壁膜が形成される組成となっている。
これらのガラスペーストでは、軟化点の異なる２種類のガラス粉末を使用することによって、緻密でかつパターン形状を維持した絶縁塗膜を形成することができる。【０００７】
このように、従来は、アルミナ基板やガラス基板上に絶縁層を形成するためにガラスペーストが用いられてきた。
一方で、フェライト基板といった高熱膨張係数材料からなる基板上に絶縁層を形成することにより電子部品を製造する手法が検討されてきている。このような電子部品の例としては、アイソレータ、ＬＣフィルタ、フェライト多層基板及びコモンモードチョークコイル等が挙げられる。【０００８】
本発明者は、特許文献１又は２に記載のガラスペーストを用いて、フェライト基板等の高熱膨張係数材料からなる基板上に絶縁層を形成することを試みた。しかし、ガラスペースト中の無機成分と基板との熱膨張係数の差が大きくなるため、焼成時に基板が反ったり、基板から絶縁層が剥がれたりするといった問題が生じることが判明した。【０００９】
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、焼成時の基板の反りや基板からの絶縁層の剥離を防ぎ、緻密で絶縁性の高い絶縁層を形成することができる感光性ガラスペーストを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明の感光性ガラスペーストは、高軟化点ガラス粉末、低軟化点ガラス粉末及びセラミックフィラーを含有する無機成分と、感光性を有する有機成分とからなる感光性ガラスペーストであって、上記セラミックフィラーの熱膨張係数が１０×１０−６／℃以上１６×１０−６／℃以下であり、上記無機成分中、上記セラミックフィラーが３０体積％以上５０体積％以下含有され、上記無機成分中、上記低軟化点ガラス粉末が０．５体積％以上１０体積％以下含有されることを特徴とする。【００１１】
上記のとおり、本発明の感光性ガラスペーストは、高軟化点ガラス粉末及び低軟化点ガラス粉末という２種類のガラス粉末に加え、高い熱膨張係数を有するセラミックフィラーを含有する。
本発明の感光性ガラスペーストでは、セラミックフィラーの熱膨張係数を１０×１０−６／℃以上１６×１０−６／℃以下とし、無機成分中のセラミックフィラーの含有量を３０体積％以上５０体積％以下とすることにより、ガラスペーストの熱膨張係数を高めることができる。熱膨張係数の高いガラスペーストを用いることにより、フェライト等の高熱膨張係数材料からなる基板上に絶縁層を形成した場合であっても、焼成時の基板の反りや基板からの絶縁層の剥離を防ぐことができる。【００１２】
また、本発明の感光性ガラスペーストでは、無機成分中の低軟化点ガラス粉末の含有量を０．５体積％以上１０体積％以下とすることにより、緻密で絶縁性の高い絶縁層を形成することができる。さらに、銀や金といった電極の存在下で感光性ガラスペーストを焼成した場合、絶縁層への電極成分の拡散を防ぐことができる。【００１３】
本発明の感光性ガラスペーストでは、上記高軟化点ガラス粉末の軟化点と上記低軟化点ガラス粉末の軟化点との差が５０℃以上２４０℃以下であることが好ましい。
高軟化点ガラス粉末の軟化点と低軟化点ガラス粉末の軟化点との差を５０℃以上２４０℃以下とすることにより、ガラス粉末全体の軟化を進みやすくし、かつ、絶縁層への電極成分の拡散を防ぐことができる。【００１４】
本発明の感光性ガラスペーストでは、上記高軟化点ガラス粉末がＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系ガラス粉末であり、上記低軟化点ガラス粉末がＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｂｉ２Ｏ３系ガラス粉末であることが好ましい。
高軟化点ガラス粉末及び低軟化点ガラス粉末として上記組成のガラス粉末を用いることにより、絶縁層への電極成分の拡散を容易に防ぐことができる。【００１５】
本発明の電子部品は、本発明の感光性ガラスペーストが焼成されてなる絶縁層をセラミック基板上に備えていることを特徴とする。
上述のとおり、本発明の感光性ガラスペーストが焼成されてなる絶縁層は、緻密で絶縁性が高く、かつ、フェライト等の高熱膨張係数材料からなる基板上に形成された場合であっても基板から剥離しにくい。したがって、絶縁信頼性に優れた絶縁層となり、電子部品全体として絶縁不良が生じることが防止される。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、焼成時の基板の反りや基板からの絶縁層の剥離を防ぎ、緻密で絶縁性の高い絶縁層を形成することができる感光性ガラスペーストを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の感光性ガラスペースト及び電子部品について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【００１９】
＜感光性ガラスペースト＞
本発明の感光性ガラスペーストは、高軟化点ガラス粉末、低軟化点ガラス粉末及びセラミックフィラーを含有する無機成分と、感光性を有する有機成分とからなる。
【００２０】
［無機成分］
（高軟化点ガラス粉末）
高軟化点ガラス粉末の軟化点は特に限定されない。焼成時におけるガラスペーストの粘度低下を防ぐ観点から、高軟化点ガラス粉末の軟化点の好ましい下限値は７２０℃、より好ましい下限値は７６０℃であり、好ましい上限値は９４０℃、より好ましい上限値は９００℃である。
高軟化点ガラス粉末の軟化点は、ＪＩＳ  Ｒ  ３１０３−３に基づき、熱機械分析装置（Ｍａｃ  Ｓｃｉｅｎｃｅ社製  ４０００Ｓ）により測定した軟化点である。
【００２１】
高軟化点ガラス粉末は特に限定されず、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＣａＯ−Ｋ２Ｏ−Ｎａ２Ｏ−Ａｌ２Ｏ３系ガラス等の粉末が挙げられる。これらを２種以上含む混合粉末を用いてもよい。これらの中では、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系ガラス粉末が好ましい。
【００２２】
無機成分中の高軟化点ガラス粉末の含有量の好ましい下限値は４０体積％、より好ましい下限値は４５体積％であり、好ましい上限値は６９．５体積％、より好ましい上限値は６５体積％である。
【００２３】
（低軟化点ガラス粉末）
低軟化点ガラス粉末の軟化点は、高軟化点ガラス粉末の軟化点よりも低い限り特に限定されない。ガラス粉末全体の軟化を進みやすくし、かつ、絶縁層への電極成分の拡散を防ぐ観点から、低軟化点ガラス粉末の軟化点の好ましい下限値は４００℃、より好ましい下限値は４５０℃であり、好ましい上限値は７１０℃、より好ましい上限値は６６０℃である。
低軟化点ガラス粉末の軟化点は、ＪＩＳ  Ｒ  ３１０３−３に基づき、熱機械分析装置（Ｍａｃ  Ｓｃｉｅｎｃｅ社製  ４０００Ｓ）により測定した軟化点である。
【００２４】
高軟化点ガラス粉末の軟化点と低軟化点ガラス粉末の軟化点との差の好ましい下限値は５０℃、より好ましい下限値は１００℃であり、好ましい上限値は２４０℃である。
【００２５】
低軟化点ガラス粉末は特に限定されず、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｂｉ２Ｏ３系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＣａＯ系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＣａＯ系ガラス等の粉末が挙げられる。これらを２種以上含む混合粉末を用いてもよい。これらの中では、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｂｉ２Ｏ３系ガラス粉末が好ましい。
【００２６】
無機成分中の低軟化点ガラス粉末の含有量の下限値は０．５体積％、好ましい下限値は２体積％であり、上限値は１０体積％、好ましい上限値は６体積％である。
【００２７】
（セラミックフィラー）
本明細書において、セラミックフィラーとは、形状精度及び寸法精度の高い構造体を形成するための骨材であり、ペーストの焼成時に溶融しないものを指す。
【００２８】
本発明の感光性ガラスペーストは、熱膨張係数が１０×１０−６／℃以上１６×１０−６／℃以下であるセラミックフィラーを含有する。上記セラミックフィラーの熱膨張係数の好ましい下限値は１１×１０−６／℃、より好ましい下限値は１２×１０−６／℃であり、好ましい上限値は１５×１０−６／℃、より好ましい上限値は１４×１０−６／℃である。
なお、熱膨張係数は、ＪＩＳ  Ｒ  ３１０２に基づき、熱機械分析装置（Ｍａｃ  Ｓｃｉｅｎｃｅ社製  ４０００Ｓ）により測定した、４０℃以上４００℃以下の温度範囲における平均熱膨張係数を意味する。
【００２９】
熱膨張係数が１０×１０−６／℃以上１６×１０−６／℃以下である限り、セラミックフィラーの種類は特に限定されないが、例えば、クオーツ、ジルコニア、マグネシア、フォルステライト、ベリリア、ネフェリン、リューサイト、ソーダライト等が挙げられる。これらは２種以上を混合して用いてもよい。
【００３０】
無機成分中のセラミックフィラーの含有量の下限値は３０体積％、好ましい下限値は３５体積％であり、上限値は５０体積％、好ましい上限値は４０体積％である。
【００３１】
無機成分中の高軟化点ガラス粉末、低軟化点ガラス粉末及びセラミックフィラーは、各平均粒径（メディアン径、Ｄ５０）が０．５μｍ以上、５．０μｍ以下のものを用いることが好ましい。
なお、Ｄ５０は、例えば、ベル・マイクロトラック社製の粒子径分布測定装置ＭＴ３３００−ＥＸを用いて、レーザー回折・散乱法で０．０２μｍ以上１４００μｍ以下の範囲の粒子径分布を測定して粒子径の個数平均を算出した値として得られる。
【００３２】
上述のとおり、本発明の感光性ガラスペーストでは、セラミックフィラーの熱膨張係数を１０×１０−６／℃以上１６×１０−６／℃以下とし、無機成分中のセラミックフィラーの含有量を３０体積％以上５０体積％以下とすることにより、ガラスペーストの熱膨張係数を高めている。
ガラスペーストの熱膨張係数を高める方法としては、他に、メインマトリックスを構成するガラス粉末の熱膨張係数を高くする方法も考えられる。しかし、一般的に、高い熱膨張係数を有するガラス粉末は、カルシウムやマグネシウム等の２価イオンを含有する場合にペーストの増粘を引き起こしてしまう。また、高い熱膨張係数を有するガラス粉末は、銀や銅といった電極材料を焼結させる温度よりも低い温度で焼成を行わなければならない。以上の理由から、メインマトリックスを構成するガラス粉末として高い熱膨張係数を有するガラス粉末を用いることは困難である。
【００３３】
（他の無機粉末）
本発明の感光性ガラスペーストは、無機成分として、上述の高軟化点ガラス粉末、低軟化点ガラス粉末及びセラミックフィラーのみを含有することが好ましいが、他の無機粉末（例えば、熱膨張係数が１０×１０−６／℃未満であるセラミックフィラー、熱膨張係数が１６×１０−６／℃より大きいセラミックフィラー等）を含有してもよい。この場合、他の無機粉末の含有量は、無機成分中、１０体積％未満であることが好ましい。
【００３４】
本発明の感光性ガラスペースト中、無機成分の含有量の好ましい下限値は４５重量部、より好ましい下限値は５０重量部であり、好ましい上限値は６５重量部、より好ましい上限値は６０重量部である。
【００３５】
［有機成分］
本発明の感光性ガラスペーストは、感光性を有する有機成分として、例えば、側鎖に官能基を有するポリマー（例えば、メタクリル酸−メタクリル酸メチルの共重合体等）、光反応性化合物（モノマー）、光重合開始剤及び溶剤等を含有することが好ましい。
【００３６】
本発明の感光性ガラスペースト中、有機成分の含有量の好ましい下限値は３５重量部、より好ましい下限値は４０重量部であり、好ましい上限値は５５重量部、より好ましい上限値は５０重量部である。
【００３７】
本発明の感光性ガラスペーストは、上記した各材料を、所定の割合で混合することによって製造することができる。混合の順序及び方法は特に限定されるものではないが、例えば、３本ロールミルを用いた混合及び分散を行う方法が挙げられる。
【００３８】
本発明の感光性ガラスペーストを用いて、基板の上にスクリーン印刷によりペースト層を印刷し、熱風乾燥等の乾燥方法により溶剤を除去することによって塗膜を形成することができる。
乾燥後、高圧水銀ランプやＵＶ−ＬＥＤといった光源（メインピークを３６５ｎｍに持つ光源が好ましい）を使用して光硬化を行うことができる。
【００３９】
＜電子部品＞
本発明の電子部品は、本発明の感光性ガラスペーストが焼成されてなる絶縁層をセラミック基板上に備えていることを特徴とする。
【００４０】
セラミック基板の種類は特に限定されないが、熱膨張係数が１０×１０−６／℃以上であるセラミックからなる基板であることが好ましい。このようなセラミック基板としては、例えば、フェライト、ジルコニア、チタン酸カルシウム、チタン酸バリウム等からなる基板が挙げられる。
上述のとおり、本発明の感光性ガラスペーストが焼成されてなる絶縁層は、高い熱膨張係数を有するセラミック基板上に形成された場合であっても基板から剥離しにくい。
【００４１】
高い熱膨張係数を有するセラミック基板上に絶縁層を備える電子部品としては、例えば、アイソレータ、ＬＣフィルタ、フェライト多層基板及びコモンモードチョークコイル等が挙げられる。
【００４２】
以下、電子部品の実施形態の例について図面を参照して説明するが、電子部品の構成及び電子部品を製造する方法は下記に限定されるものではない。
【００４３】
図１は、電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示す電子部品１０は、セラミック基板１と、所定数の配線パターン（内部電極２Ａ、２Ｂ、・・・）が絶縁層３内に形成された積層体とからなる。
【００４４】
以下、図１に示す電子部品１０の製造方法の一例を示す。
まず、フェライト基板等のセラミック基板１上に導電ペーストをスクリーン印刷により塗布することにより、パターン状の導電ペースト層を形成する。乾燥後、例えば空気中、８００℃以上８５０℃以下で焼成することにより、第１層目の内部電極２Ａを形成する。
次に、内部電極２Ａを覆うように、基板１上に感光性ガラスペーストをスクリーン印刷により全面塗布することにより、感光性ガラスペースト層を形成する。乾燥後、感光性ガラスペースト層に、フォトマスクを介して、例えば直径６０μｍのビアホール用パターンを露光する。その後、現像処理を行って不要な箇所を除去し、さらに、空気中、８００℃以上８５０℃以下で焼成することにより、ビアホール４を有する絶縁層３を形成する。形成された絶縁層３は、配線パターン（内部電極２Ａ及び２Ｂ）間の絶縁層となる。絶縁層３の膜厚は、１０μｍ以上３０μｍ以下とすることが好ましい。
続いて、絶縁層３上に導電ペーストをスクリーン印刷により塗布することにより、ビアホール４内に導電ペーストを充填するとともに、絶縁層３上にパターン状の導電ペースト層を形成する。乾燥後、焼成することにより、第２層目の内部電極２Ｂを形成する。１層目の内部電極２Ａと第２層目の内部電極２Ｂとは、ビアホール４内の導体を介して接続される。
【００４５】
上記の工程を繰り返すことにより、所定数の配線パターンが絶縁層内に形成された積層体を作製する。得られた積層体の側面に、銀粉末及びガラスフリットを含有するペーストを塗布し、６００℃以上７５０℃以下で焼付けし、必要に応じて電解めっきでニッケルめっき、錫めっきを順に行うことにより、外部電極を形成する。
以上の方法により、電子部品１０を作製する。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明の感光性ガラスペーストをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。【００４７】
表１に示す高軟化点ガラス、低軟化点ガラス及びセラミックフィラーを用意した。セラミックフィラーとして、クオーツ、アルミナ、ジルコニア、ネフェリン、マグネシアを用意した。表１に、各ガラスの軟化点、熱膨張係数、平均粒径及び成分、並びに、セラミックフィラーの熱膨張係数及び平均粒径を示す。【００４８】
【表１】
2017056793.tif 000002
【００４９】
（１）感光性ガラスペーストの作製
下記の割合で各材料を配合することにより、感光性ガラスペーストを作製した。具体的には、下記の割合になるように各材料を秤量し、秤量物をプラネタリーミキサーで３０分間攪拌後、３本ロールミルに４回通して混錬することにより、感光性ガラスペーストを作製した。
［無機成分］
表２に記載の割合の無機粉末  計５５重量部
表２に示す各粉末の体積％は、無機成分中の各粉末の体積％を意味し、各粉末の重量と各粉末を構成する材料の密度とから計算により求めた。
［有機成分］
アルカリ可溶ポリマー：メタクリル酸−メタクリル酸メチルの共重合体  ３０．１重量部
モノマー：トリメチロールプロパントリアクリレート  １０重量部
溶剤：ペンタメチレングリコール  ３重量部
光重合開始剤（１）：２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン  ０．５重量部
光重合開始剤（２）：２，４−ジエチルチオキサントン  ０．３重量部
光重合開始剤（３）：ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド  ０．８重量部
黄色染料：オイルイエロー１２９（商品名：オリエント化学工業株式会社製）  ０．３重量部【００５０】
（２）感光性ガラスペーストの評価
まず、４インチ四方のＦｅ−Ｃａ−Ｙ系フェライト基板（０．１５ｍｍ厚）上に導電性銀ペーストをスクリーン印刷により塗布し、９０℃で１０分間乾燥させることにより、厚み１０μｍの膜を形成した。その後、空気中、８５０℃で焼成することにより、導体配線を形成した。
次に、導体配線を施したフェライト基板上に、上記（１）で作製した感光性ガラスペーストをスクリーン印刷により塗布し、６０℃で１０分間乾燥させることにより、厚み４０μｍの膜を形成した。その後、開口部の幅が６０μｍのフォトマスクを介し、ｉ線（波長３６５ｎｍ）にて露光量１００ｍＪ／ｃｍ２で露光し、現像液としてトリエタノールアミン水溶液を用いて未露光部を除去した。このようにして形成した絶縁膜を８５０℃で空気中にて焼成を行った。
さらに、同様の加工方法により、絶縁層上に導体配線を形成し、電子部品を作製した。【００５１】
得られた電子部品について、絶縁層への電極拡散、絶縁性及び基板の反りを評価した。その結果を表２に示す。
なお、絶縁層への電極拡散に関しては、絶縁層の断面をＷＤＸ（ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ−ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ  Ｘ−ｒａｙ  ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ）マッピングにて解析し、銀の拡散距離が１０μｍ以下の場合を○、１０μｍを超え１５μｍ以下の場合を△、１５μｍを超える場合を×とした。
絶縁性に関しては、高圧電源（ＡＰＸ−４０Ｋ３．７５ＰＸＲ、マクセレック社製）を用いて上記（２）で作製した絶縁層の破壊電圧を測定し、２０Ｖ／μｍ以上の場合を○、１０Ｖ／μｍ以上２０Ｖ／μｍ未満の場合を△、１０Ｖ／μｍ未満の場合を×とした。
基板の反りに関しては、非接触三次元測定装置（ＮＨ−３ＳＰ、三鷹光器社製）を用いて測定し、１ｍｍ以下の場合を○、１ｍｍを超え１．５ｍｍ以下の場合を△、１．５ｍｍを超える場合を×とした。【００５２】
【表２】
2017056793.tif 000003
【００５３】
表２に示すように、無機成分が本発明の要件を満たす実施例１〜１１では、絶縁層への電極の拡散が少なく、絶縁性が高く、基板の反りが小さいことが確認された。特に、実施例１〜３、５〜７及び９〜１１は、高軟化点ガラス粉末の軟化点と低軟化点ガラス粉末の軟化点との差が５０℃以上２４０℃以下であることから、焼成によってガラスの軟化が充分に進み、より緻密で絶縁性が高くなることが確認された。【００５４】
これに対し、比較例１では、低軟化点ガラス粉末の量が０．３体積％と本発明の範囲を下回り、焼成によって緻密な絶縁膜が形成せず、低い絶縁性を示した。
比較例２では、低軟化点ガラス粉末の量が１２．０体積％と本発明の範囲を上回り、焼成によって緻密な絶縁膜が形成するものの、多くの電極成分が電極層に拡散する結果となった。
比較例３及び６では、セラミックフィラーの量がそれぞれ２０．７体積％及び１３．７体積％と本発明の範囲を下回り、熱膨張係数の小さい絶縁層となるため、焼成後に基板が反る結果となった。
比較例４では、セラミックフィラーの量が５６．７体積％と本発明の範囲を上回り、ペースト中のガラス成分が少なくなるため、焼成によって緻密な絶縁膜が形成せず、低い絶縁性を示した。
比較例５では、セラミックフィラーとして熱膨張係数の小さいアルミナを用いており、焼成後に基板が反る結果となった。
【符号の説明】
【００５５】
１          セラミック基板
２Ａ，２Ｂ  内部電極
３          絶縁層
４          ビアホール
１０        電子部品
【図１】
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【国際調査報告】
2017056793.tif 000005
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2017056793.tif 000007
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