(57)【要約】【課題】長時間にわたって連続して運転されたとしても、塗布ヘッドとワークとの間の隙間を正しく調整可能な塗布液塗布方法を提供する。【解決手段】塗布ノズルを有する塗布ヘッドがプリント基板の上方で水平方向に移動し、塗布ノズルがプリント基板の目標塗布位置の上方に位置決めされる移動ステップＳ２Ａを有する。所定の塗布高さまで塗布ノズルが下降し、この塗布ノズルによってプリント基板に塗布液を塗布する塗布ステップＳ２Ｂを有する。移動ステップＳ２Ａと塗布ステップＳ２Ｂとが繰り返される塗布動作の動作開始後であって、熱膨張による影響が生じる検査時期に達した後に、塗布ノズルの下端とプリント基板の上面とが同じ高さとなる下降限界の位置を求め、この位置に基づいて塗布高さを更新するノズル高さ修正ステップＳ３を有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液用の塗布ノズルを有する塗布ヘッドがプリント基板の上方で水平方向に移動し、前記塗布ノズルが前記プリント基板の目標塗布位置の上方に位置決めされる移動ステップと、
前記塗布ノズルとプリント基板との間に塗布液が正しく塗布される隙間が形成される塗布高さまで前記塗布ノズルが下降し、この塗布ノズルによって前記プリント基板の目標塗布位置に塗布液を塗布する塗布ステップと、
前記移動ステップと前記塗布ステップとが繰り返される塗布動作の動作開始後であって、熱膨張による影響が生じる検査時期に達した後に、前記塗布ノズルの下端と前記プリント基板の上面とが同じ高さとなる下降限界の位置を求め、この位置に基づいて前記塗布高さを更新するノズル高さ修正ステップとを有することを特徴とする塗布液塗布方法。
【請求項２】
請求項１記載の塗布液塗布方法において、
前記検査時期は、熱膨張により伸びる部品の伸び量を予め測定して定めた時期であり、前記伸び量が許容量の上限に達した時期であることを特徴とする塗布液塗布方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の塗布液塗布方法において、
前記ノズル高さ修正ステップのうち、下降限界の位置を求めるステップは、
前記塗布ノズルを下降させるためのモータの回転をエンコーダで検出しながら前記塗布ノズルを下降させる下降ステップと、
前記モータを流れる電流の値が過負荷により増加したときのモータの回転位置を前記エンコーダで検出し、このモータの回転位置に基づいて塗布ノズルの下降限界の位置を求める演算ステップとを含むことを特徴とする塗布液塗布方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２記載の塗布液塗布方法において、
前記ノズル高さ修正ステップのうち、前記下降限界の位置を求めるステップは、
前記塗布ヘッドを支持する部材に設けられたレーザー測長器を用いて、前記塗布ヘッドの予め定めた第１の基準位置と前記プリント基板との間隔である第１の間隔を測る基板高さ測定ステップと、
前記プリント基板を支持する支持部材に設けられたセンサを用いて、冷間状態にあるときの前記プリント基板の上面と同じ高さにある第２の基準位置と前記第１の基準位置との間隔である第２の間隔を測るノズル高さ測定ステップと、
前記第２の間隔と前記第１の間隔との差を求め、この差が０になる塗布ノズルの上下方向の位置を前記下降限界の位置として算出する演算ステップとを含むことを特徴とする塗布液塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動可能な塗布ヘッドを用いてプリント基板に塗布液を塗布する塗布液塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、塗布液をワークに塗布するためには、例えば特許文献１に記載されているように、ワークの上で水平方向に移動する塗布ヘッドを有する塗布装置を用いることが多い。
特許文献１に開示された塗布装置は、ワークとしての半導体チップの上面にペーストを上方から塗布するシリンジ（塗布ヘッド）と、このシリンジを移動可能に支持する駆動手段とを備えている。前記半導体チップは、基板の上に実装されたものである。
【０００３】
前記駆動手段は、Ｘテーブルと、このＸテーブルの上に設けられたＹテーブルと、このＹテーブルの上に設けられたＺテーブルとを備えている。シリンジは、この駆動手段による駆動によって、水平なＸ方向およびＹ方向と、上下方向であるＺ方向とに移動する。
前記シリンジによるペーストの塗布は、シリンジの下端部に設けられているノズルと半導体チップとの間に予め定めた広さの隙間が形成される状態で行われる。シリンジと半導体チップの高さは、シリンジと一体に昇降するレーザー変位計と、上面が平坦に形成された基準治具とを用いて測定される。
【０００４】
前記ノズルと半導体チップとの間に予め定めた広さの隙間を形成するためには、先ず、前記ノズルを前記基準治具に上方から接触させ、このときの基準治具の高さを基準高さとしてレーザー変位計によって測定する。次に、シリンジが半導体チップの上方に位置している状態で半導体チップの高さをワーク高さとしてレーザー変位計によって測定する。このワーク高さから前記基準高さを減算した値がノズルと半導体チップとの間の隙間になる。このため、この隙間が所定の広さになるように、Ｚテーブルによってシリンジを上下方向に移動させることによって、シリンジが所定の塗布位置に位置付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−８３１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に示す塗布装置では、運転時間が長くなるとシリンジのノズル面とワークとの間の隙間を正しく調整することができなくなるという問題があった。
前記隙間を正しく調整できなくなる理由は、シリンジを支持する駆動手段が水平移動を繰り返すことによって、前記駆動手段が熱を発し、この熱で各部材が熱膨張を起こすからであると考えられる。すなわち、前記各部材の熱膨張が原因でシリンジの高さが変化してしまうから、ノズルとワークとの間の隙間が変化してしまう。
【０００７】
本発明は、このような問題を解消するためになされたもので、長時間にわたって連続して運転されたとしても、塗布ヘッドとワークとの間の隙間を正しく調整可能な塗布液塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的を達成するために、本発明に係る塗布液塗布方法は、塗布液用の塗布ノズルを有する塗布ヘッドがプリント基板の上方で水平方向に移動し、前記塗布ノズルが前記プリント基板の目標塗布位置の上方に位置決めされる移動ステップと、前記塗布ノズルとプリント基板との間に塗布液が正しく塗布される隙間が形成される塗布高さまで前記塗布ノズルが下降し、この塗布ノズルによって前記プリント基板の目標塗布位置に塗布液を塗布する塗布ステップと、前記移動ステップと前記塗布ステップとが繰り返される塗布動作の動作開始後であって、熱膨張による影響が生じる検査時期に達した後に、前記塗布ノズルの下端と前記プリント基板の上面とが同じ高さとなる下降限界の位置を求め、この位置に基づいて前記塗布高さを更新するノズル高さ修正ステップとを有する塗布液塗布方法である。
【０００９】
本発明は、前記発明において、前記検査時期は、熱膨張により伸びる部品の伸び量を予め測定して定めた時期であり、前記伸び量が許容量の上限に達した時期であることを特徴とする。
【００１０】
本発明は、前記発明において、前記ノズル高さ修正ステップのうち、前記下降限界の位置を求めるステップは、前記塗布ノズルを下降させるためのモータの回転をエンコーダで検出しながら前記塗布ノズルを下降させる下降ステップと、前記モータを流れる電流の値が過負荷により増加したときのモータの回転位置を前記エンコーダで検出し、このモータの回転位置に基づいて塗布ノズルの下降限界の位置を求める演算ステップとを含むことを特徴とする。
【００１１】
本発明は、前記発明において、前記ノズル高さ修正ステップのうち、前記下降限界の位置を求めるステップは、前記塗布ヘッドを支持する部材に設けられたレーザー測長器を用いて、前記塗布ヘッドの予め定めた第１の基準位置と前記プリント基板との間隔である第１の間隔を測る基板高さ測定ステップと、前記プリント基板を支持する支持部材に設けられたセンサを用いて、冷間状態にあるときの前記プリント基板の上面と同じ高さにある第２の基準位置と前記第１の基準位置との間隔である第２の間隔を測るノズル高さ測定ステップと、前記第２の間隔と前記第１の間隔との差を求め、この差が０になる塗布ノズルの上下方向の位置を前記下降限界の位置として算出する演算ステップとを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、塗布動作開始後の熱膨張に起因して塗布ヘッドの高さやプリント基板の高さが変化した状態で塗布ノズルの塗布高さが修正され、前記変化が相殺される。
したがって、本発明によれば、長時間にわたって連続して塗布動作が実施されたとしても塗布ヘッドとプリント基板との間の隙間が正しく調整される塗布液塗布方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施の形態による塗布液塗布方法を説明するためのフローチャートである。
【図２】第１の実施の形態による塗布液塗布方法を実施するための塗布装置の平面図である。
【図３】第１の実施の形態による塗布液塗布方法を実施するための塗布装置の正面図である。
【図４】第１の実施の形態による塗布液塗布方法を実施するための塗布装置のブロック図である。
【図５】第１の実施の形態による塗布液塗布方法を実施するための塗布装置の要部を拡大して示す側面図である。
【図６】第１の実施の形態による昇降装置の軸位置と電流値との関係を示すグラフである。
【図７】塗布装置の熱による伸びと時間との関係を示すグラフである。
【図８】第２の実施の形態による塗布液塗布方法を説明するためのフローチャートである。
【図９】第２の実施の形態による塗布液塗布方法を実施するための塗布装置の要部を拡大して示す側面図である。
【図１０】第２の実施の形態による塗布液塗布方法を実施するための塗布装置のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１の実施の形態）
以下、本発明に係る塗布液塗布方法の一実施の形態を図１〜図７によって詳細に説明する。
本発明に係る塗布液塗布方法は、図１のフローチャートに示すように実施する。この塗布液塗布方法を実施するためには、図２〜図４に示す塗布液塗布装置１を用いることができる。ここでは先ず、この塗布液塗布装置１の構成を説明する。
【００１５】
図２〜図４に示す塗布液塗布装置１は、ワークとしてのプリント基板２に接着剤やクリーム半田などの塗布液（図示せず）を塗布するためのものである。前記プリント基板２は、この塗布液塗布装置１を図２において左右方向に横切る一対のコンベア３の上に載せられている。コンベア３は、プリント基板２を前記左右方向に搬送するためのもので、この塗布液塗布装置１の基台４の上に設けられている。以下においては、コンベア３の搬送方向を単にＸ方向といい、このＸ方向とは直交する水平方向を前後方向またはＹ方向という。
【００１６】
プリント基板２は、前記コンベア３によって基台４の中央部（搬送方向の中央部）に搬送された後、図示していない基板保持装置によって移動することができないように保持される。コンベア３の動作は、前記基台４の下方に配置された制御装置５によって制御される。
前記基台４のＸ方向の両端部には、前記コンベア３の上方でＹ方向に延びる固定レール６が設けられている。これらの固定レール６には、Ｘ方向に延びるヘッド支持部材７がＹ方向に移動自在に支持されている。また、一方または両方の固定レール６には、前記ヘッド支持部材７を駆動するためのＹ方向駆動装置８が設けられている。前記Ｙ方向駆動装置８は、Ｙ方向に延びるボールねじ軸９と、このボールねじ軸９を駆動するモータ１０と、前記ボールねじ軸９に螺合した状態で前記ヘッド支持部材７に固定されたボールねじナット１１などを備えている。Ｙ方向駆動装置８の動作は、後述する制御装置５によって制御される。
【００１７】
前記ヘッド支持部材７は、後述する１個以上の塗布ヘッド１２を有するヘッドユニット１３と、このヘッドユニット１３を駆動するためのＸ方向駆動装置１４とを備えている。
前記ヘッドユニット１３は、前記ヘッド支持部材７にＸ方向へ移動自在に支持されたフレーム１５と、このフレーム１５に設けられた複数の部品とによって構成されている。前記Ｘ方向駆動装置１４は、Ｘ方向に延びるボールねじ軸１６と、このボールねじ軸１６を駆動するモータ１７と、前記ボールねじ軸１６に螺合した状態で前記フレーム１５に固定されたボールねじナット１８などを備えている。
【００１８】
このＸ方向駆動装置１４の動作は、後述する制御装置５によって制御される。すなわち、ヘッドユニット１３は、Ｘ方向駆動装置１４による駆動によってＸ方向に移動する。また、ヘッドユニット１３は、前記Ｙ方向駆動装置８による駆動によりヘッド支持部材７がＹ方向に移動することによって、Ｙ方向に移動する。
前記フレーム１５に支持された複数の部品とは、二つの塗布ヘッド１２と、これらの塗布ヘッド１２をそれぞれ上下方向に移動させる昇降装置１９と、これらの塗布ヘッド１２を上下方向の軸線を中心として回転させる回転装置２０などである。
【００１９】
前記塗布ヘッド１２は、図３に示すように、上部に位置するシリンジ２１と、下端部に位置する塗布ノズル２２とを備えている。前記シリンジ２１は、塗布液を貯留するものであり、圧縮空気を供給する加圧装置２３（図４参照）に接続されている。前記塗布ノズル２２は、塗布液が下方に向けて流出するものである。塗布液は、前記加圧装置２３からシリンジ２１に加圧空気が供給されることによって、シリンジ２１から押し出されて塗布ノズル２２から吐出される。
【００２０】
前記昇降装置１９は、図４に示すように、動力源になるモータ２４と、このモータ２４の回転を検出するエンコーダ２５とを備えている。エンコーダ２５は、モータ２４の回転軸（図示せず）の回転位置を制御装置５にデータとして送る。
この昇降装置１９と、前記回転装置２０と、前記加圧装置２３の動作は、後述する制御装置５によって制御される。
【００２１】
前記塗布ヘッド１２は、前記プリント基板２の所定の目標塗布位置の上方に位置付けられた後に、昇降装置１９による駆動によって予め定めた塗布高さまで下降する。この塗布高さは、前記塗布ノズル２２と前記プリント基板２との間に塗布液が正しく塗布される隙間が形成される塗布ヘッド１２の高さである。前記隙間は、塗布ノズル２２から吐出された塗布液が水平方向に振られることなくプリント基板２の上面に到達する隙間である。
塗布ノズル２２とプリント基板２との間の前記隙間を最適にするためには、塗布ノズル２２がプリント基板２に接触する下降限界の位置が高い精度で設定されている必要がある。
【００２２】
塗布ヘッド１２を駆動するＹ方向駆動装置８およびＸ方向駆動装置１４は、頻繁に動作することが原因で発熱する。この熱は、固定レール６やヘッド支持部材７などに伝達される。上述した各駆動装置８，１４や固定レール６、ヘッド支持部材７などが温度上昇によって熱膨張を起こすと、ヘッドユニット１３の高さが変化してしまう。
また、塗布ヘッド１２を昇降させる昇降装置１９は、昇降動作を繰り返すことにより発熱する。このため、昇降装置１９によって決められる塗布ヘッド１２の上下方向の位置は、昇降装置１９の例えば上下方向に延びる駆動軸（図示せず）の熱膨張に起因して変化する。
さらに、プリント基板２の高さは、コンベア３や基台４の熱膨張に起因して変化する。
【００２３】
この塗布液塗布装置１の制御装置５は、このように熱膨張の影響を受けて変化する塗布ヘッド１２とプリント基板２の高さを補正する補正部３１（図４参照）を備えている。本発明に係る塗布液塗布方法は、詳細は後述するが、主にこの補正部３１によって実施される。
制御装置５は、図４に示すように、塗布動作制御部３と、前記補正部３１と、メモリ３３と、タイマー３４とを備えている。塗布動作制御部３２は、前記コンベア３と、前記Ｙ方向駆動装置８と、前記Ｘ方向駆動装置１４と、前記昇降装置１９と、前記回転装置２０と、前記加圧装置２３などの動作を制御する。
【００２４】
前記補正部３１は、前記昇降装置１９を利用して上述した塗布ノズル２２の下降限界の位置を測定し、塗布ノズル２２の塗布高さを設定あるいは更新する。塗布ノズル２２の下降限界の位置は、図５に示すように、塗布ノズル２２を有する塗布ヘッド１２を下降させて測定される。塗布ヘッド１２の下降は、昇降装置１９のモータ２４が回転することにより行われる。このモータ２４を流れる電流の値は、モータ２４に過負荷が生じることにより増大する。
【００２５】
塗布ノズル２２が下降してプリント基板２に接触するときのモータ２４の電流値は、図６に示すように変化する。この電流値は、塗布ノズル２２が下降しているときは一定である。また、この電流値は、塗布ノズル２２の位置（軸位置）がプリント基板２に接触する接触位置Ａに達したときに増大する。補正部３１は、この電流値の変化を検出し、接触位置Ａで塗布ノズル２２の下降を停止させるとともに、このときのモータ２４の回転位置をエンコーダ２５によって検出する。
【００２６】
そして、補正部３１は、このモータ２４の回転位置に基づいて塗布ノズル２２の下降限界の位置を求める。補正部３１は、この下降限界の位置より予め定めた隙間分だけ上の位置を新しい塗布高さとして既存の塗布高さを更新する。
前記メモリ３３は、前記塗布高さのデータを保存するためのものである。
前記タイマー３４は、この塗布液塗布装置１が塗布液の塗布動作を開始したときに計時を開始し、その後の経過時間を計る。
【００２７】
前記補正部３１は、塗布動作の動作開始後に予め定めた検査時期に達したときに上述したように下降限界の位置を求めて塗布高さを更新する。ここでいう検査時期とは、塗布ヘッド１２を支持する部材の熱膨張による影響が生じる時期である。塗布ヘッド１２を支持する部材とは、固定レール６、ヘッド支持部材７、ヘッドユニット１３のフレーム１５などである。これらの部材の熱による伸びは、図７に示すように、動作開始後の経過時間が長くなるに伴って増大する。この実施の形態においては、熱膨張により伸びる部品の伸び量を予め測定し、この伸び量が許容量の上限に達した経過時間Ｔを検査時期としている。
【００２８】
次に、本発明に係る塗布液塗布方法を図１によって詳細に説明する。この実施の形態による塗布液塗布方法においては、プリント基板２に塗布液を塗布する以前に塗布高さ設定ステップＳ１が実施される。この塗布高さ設定ステップＳ１は、塗布ノズル２２の塗布高さを初期化するためのステップである。この塗布高さ設定ステップＳ１は、下降ステップＳ１Ａと、演算ステップＳ１Ｂと、塗布高さ保存ステップＳ１Ｃとを含んでいる。
【００２９】
下降ステップＳ１Ａにおいては、基板保持装置にプリント基板２が保持されている状態において、制御装置５がＸ方向駆動装置１４とＹ方向駆動装置８の動作を制御し、塗布ヘッド１２がプリント基板２の上に位置決めされる。そして、制御装置５が昇降装置１９の動作を制御することによって、塗布ヘッド１２が塗布ノズル２２ともに下降する。このとき、昇降装置１９のモータ２４の回転がエンコーダ２５で検出される。塗布ノズル２２が下降してプリント基板２に接触すると、昇降装置１９のモータ２４を流れる電流の値が増大する。
【００３０】
演算ステップＳ１Ｂにおいては、この電流値が増加したときのモータ２４の回転位置を制御装置５が前記エンコーダ２５によって検出する。そして、制御装置５は、このモータ２４の回転位置に基づいて塗布ノズル２２の下降限界の位置を求める。
塗布高さ保存ステップＳ１Ｃにおいては、制御装置５が前記下降限界の位置から予め定めた隙間分だけ上の位置を塗布高さとしてメモリ３３に保存する。
このように塗布高さが設定された後、１サイクル生産ステップＳ２が実施される。
【００３１】
１サイクル生産ステップＳ２は、移動ステップＳ２Ａと、塗布ステップＳ２Ｂと、判別ステップＳ２Ｃとを含み、１枚のプリント基板２あるいは複数のプリント基板２への塗布液の塗布を１サイクルとして塗布液を塗布するステップである。
前記移動ステップＳ２Ａにおいては、制御装置５がＹ方向駆動装置８とＸ方向駆動装置１４の動作を制御し、塗布ヘッド１２がプリント基板２の上方で水平方向に移動する。そして、この移動ステップＳ２Ａにおいては、塗布ノズル２２がプリント基板２の目標塗布位置の上方に位置決めされる。
【００３２】
次に、塗布ステップＳ２Ｂが実施される。塗布ステップＳ２においては、制御装置５が昇降装置１９の動作を制御し、前記塗布高さまで塗布ヘッド１２および塗布ノズル２２が下降する。そして、この塗布ステップＳ２Ｂにおいて、制御装置５が加圧装置２３の動作を制御し、塗布ノズル２２によってプリント基板２の目標塗布位置に塗布液が塗布される。
この移動ステップＳ２Ａと塗布ステップＳ２Ｂは、判別ステップＳ２Ｃで前記１サイクル分の塗布動作が終了したと判別されるまで繰り返し実施される。
【００３３】
その後、本発明でいうノズル高さ修正ステップＳ３が実施される。この実施の形態によるノズル高さ修正ステップＳ３は、検査時期に達したか否かを判別する判別ステップＳ３Ａと、下降ステップＳ３Ｂと、演算ステップＳ３Ｃと、塗布高さ更新ステップＳ３Ｄとを含んでいる。
塗布動作の動作開始後に検査時期に達していない場合は、判別ステップＳ３ＡでＮＯと判別され、上述した１サイクル生産ステップＳ２に戻る。
【００３４】
塗布動作の動作開始後であって検査時期に達している場合は、次のステップ、すなわち下降限界の位置を求めるステップに移行する。すなわち、塗布動作開始後の熱膨張に起因して塗布ヘッド１２の高さやプリント基板２の高さが変化した状態で次のステップに移行する。
下降限界の位置を求めるためには、先ず下降ステップＳ３Ｂが実施される。
【００３５】
下降ステップＳ３Ｂにおいては、制御装置５が昇降装置１９の動作を制御し、昇降装置１９のモータ２４の回転をエンコーダ２５で検出しながら前記塗布ノズル２２を下降させる。
演算ステップＳ３Ｃにおいては、前記モータ２４を流れる電流の値が過負荷により増加したときのモータ２４の回転位置を制御装置５が前記エンコーダ２５で検出する。そして、制御装置５は、このモータ２４の回転位置に基づいて塗布ノズル２２の下降限界の位置を求める。
【００３６】
塗布高さ更新ステップＳ３Ｄにおいては、制御装置５が求めた下降限界の位置に基づいて前記塗布高さを更新し、メモリ３３に保存する。なお、塗布高さを更新するにあたっては、プリント基板２の複数の部位についてそれぞれ下降限界の位置を求め、例えば、複数の下降限界の位置の平均となる位置を採用することができる。また、複数の部位において下降限界の位置を求める場合は、各部位にそれぞれ塗布高さを設定し、塗布液を塗布するときに塗布高さをその都度変えることもできる。
このように塗布高さが更新された後、１サイクル生産ステップＳ２に戻り、予定されている全てのプリント基板２に塗布液が塗布されるまで上述した動作が繰り返し実施される。
【００３７】
このように構成された塗布液塗布方法によれば、塗布動作開始後の熱膨張に起因して塗布ヘッド１２の高さやプリント基板２の高さが変化した状態で塗布ノズル２２の塗布高さが修正されるから、前記変化が相殺される。
したがって、この実施の形態によれば、長時間にわたって連続して塗布動作が実施されたとしても塗布ヘッド１２とプリント基板２との間の隙間が正しく調整される塗布液塗布方法を提供することができる。
【００３８】
この実施の形態による前記検査時期は、熱膨張により伸びる部品の伸び量が許容量の上限に達した時期である。この検査時期は、予め試行することにより設定することが可能である。このため、この実施の形態によれば、検査時期を時間で管理することができるから、簡単に実施することが可能な塗布液塗布方法を提供することができる。
【００３９】
この実施の形態による前記ノズル高さ修正ステップＳ３のうち、下降限界の位置を求めるステップは、下降ステップＳ３Ｂと、演算ステップＳ３Ｃとを含んでいる。前記下降ステップＳ３Ｂにおいては、前記塗布ノズル２２を下降させるためのモータ２４の回転をエンコーダ２５で検出しながら前記塗布ノズル２２が下降する。前記演算ステップＳ３Ｃにおいては、前記モータ２４を流れる電流の値が過負荷により増加したときのモータ２４の回転位置が前記エンコーダ２５で検出され、このモータ２４の回転位置に基づいて塗布ノズル２２の下降限界の位置が求められる。
このため、この実施の形態においては、モータ２４の動作を制御するために装備されているエンコーダ２５を巧みに利用して下降限界を求めることができる。したがって、この実施の形態によれば、熱膨張の影響を受けることがない塗布液塗布方法を安価に実現できる。
【００４０】
（第２の実施の形態）
本発明に係る塗布液塗布方法は、図８〜図１０に示すように構成することができる。これらの図において、前記図１〜図７によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。
【００４１】
この実施の形態による塗布液塗布方法は、図８のフローチャートに示すように実施される。この塗布液塗布方法を実施する塗布液塗布装置１は、図９および図１０に示すように、塗布ヘッド１２を支持する部材（ヘッドユニット１３のフレーム１５）に設けられたレーザー測長器４１と、コンベア３に設けられたノズル高さ測定用センサ４２とを備えている。
【００４２】
前記レーザー測長器４１は、図９に示すように、レーザー光が鉛直方向の下方に照射される状態で前記フレーム１５に固定されている。
このレーザー測長器４１は、前記塗布ヘッド１２の予め定めた第１の基準位置Ｚ１と前記プリント基板２の上面との間隔である第１の間隔Ｄ１を測る。第１の基準位置Ｚ１は、例えば、塗布ヘッド１２が上下方向の所定位置に位置している状態でレーザー測長器４１と同じ高さとなる位置に設定することができる。
【００４３】
この第１の基準位置Ｚ１と、塗布ノズル２２の下端との高低差Ｌは、変化することがない値として予めメモリ３３に保存されている。前記第１の間隔Ｄ１は、データとして制御装置５の補正部３１に送られる。
コンベア３に設けられているノズル高さ測定用センサ４２は、レーザー測長器によって構成されており、レーザー光が鉛直方向の上方に照射される状態で前記コンベア３の支持用フレーム４３に固定されている。コンベア３の支持用フレーム４３は、コンベア３を基台４に搭載するためのものである。
【００４４】
このノズル高さ測定用センサ４２は、冷間状態にあるときの前記プリント基板２の上面と同じ高さにある第２の基準位置Ｚ２と、このセンサの真上に位置付けられた塗布ヘッド１２の前記第１の基準位置Ｚ１との間隔である第２の間隔Ｄ２を測るためのものである。このセンサ４２は、塗布ノズル２２の下端と第２の基準位置Ｚ２との間隔Ｄ３を測る。この間隔Ｄ３に前記高低差Ｌを加算することによって、間隔Ｄ２が得られる。このセンサ４２によって測定されたデータは、制御装置５の補正部３１に送られる。
【００４５】
この実施の形態による制御装置５の補正部３１は、ヘッドユニット１３に設けられているレーザー測長器４１と、コンベア３に設けられている前記ヘッド高さ測定用センサ４２とを用いて塗布ヘッド１２の下降限界の位置を測り、塗布高さを更新する。
次に、この補正部３１の詳細な構成の説明を含めて、この実施の形態による塗布液塗布方法を図８のフローチャートを用いて説明する。
【００４６】
この実施の形態による塗布液塗布方法においては、プリント基板２に塗布液を塗布する以前に塗布高さ設定ステップＳ１１が実施される。この塗布高さ設定ステップＳ１１は、塗布ノズル２２の塗布高さを初期化するためのステップである。この塗布高さ設定ステップＳ１１は、基板高さ測定ステップＳ１１Ａと、ノズル高さ測定ステップＳ１１Ｂと、演算ステップＳ１１Ｃと、塗布高さ保存ステップＳ１１Ｄとを含んでいる。
【００４７】
基板高さ測定ステップＳ１１Ａにおいては、基板保持装置にプリント基板２が保持されている状態において、制御装置５がＸ方向駆動装置１４とＹ方向駆動装置８の動作を制御し、ヘッドユニット１３のレーザー測長器４１がプリント基板２の上に位置決めされる。そして、制御装置５による制御によって、レーザー測長器４１が前記第１の間隔Ｄ１を測る。
【００４８】
ノズル高さ測定ステップＳ１１Ｂにおいては、制御装置５がＹ方向駆動装置８とＸ方向駆動装置１４の動作を制御し、塗布ノズル２２がノズル高さ測定用センサ４２の真上に位置付けられる。そして、制御装置５による制御によって、ノズル高さ測定用センサ４２が前記第３の間隔Ｄ３を測る。この第３の間隔Ｄ３と前記高低差Ｌとの和からなる第２の間隔Ｄ２と、前記第１の間隔Ｄ１は、プリント基板２が変形していなければ理論上一致する。
【００４９】
演算ステップＳ１１Ｃにおいては、制御装置５が前記第３の間隔Ｄ３に前記高低差Ｌを加えた第２の間隔Ｄ２と、前記第１の間隔Ｄ１との差を求め、この差が０になる塗布ノズル２２の上下方向の位置を前記下降限界の位置として算出する。
塗布高さ保存ステップＳ１１Ｄにおいては、制御装置５の補正部３１が演算ステップＳ１１Ｃで算出された下降限界の位置から予め定めた隙間分だけ上の位置を塗布高さとしてメモリ３３に保存する
このように塗布高さが設定された後、１サイクル生産ステップＳ２が実施される。そして、１サイクル分の塗布動作が実行された後、制御装置５がノズル高さ修正ステップＳ１２を実行する。
【００５０】
ノズル高さ修正ステップＳ１２は、検査時期に達したか否かを判別する判別ステップＳ１２Ａと、基板高さ測定ステップＳ１２Ｂと、ノズル高さ測定ステップＳ１２Ｃと、演算ステップＳ１２Ｄと、塗布高さ更新ステップＳ１２Ｅとを含んでいる。
塗布動作の動作開始後に検査時期に達していない場合は、判別ステップＳ１２ＡでＮＯと判別され、上述した１サイクル生産ステップＳ２に戻る。
【００５１】
塗布動作の動作開始後に検査時期に達している場合は、次のステップ、すなわち下降限界の位置を求めるステップに移行する。すなわち、塗布動作開始後の熱膨張に起因して塗布ヘッド１２の高さやプリント基板２の高さが変化した状態で次のステップに移行する。
この実施の形態において、下降限界の位置を求めるためには、先ず基板高さ測定ステップＳ１２Ｂが実施される。
【００５２】
基板高さ測定ステップＳ１２Ｂにおいては、基板保持装置にプリント基板２が保持されている状態において、制御装置５がＹ方向駆動装置８とＸ方向駆動装置１４の動作を制御し、ヘッドユニット１３のレーザー測長器４１がプリント基板２の上に位置決めされる。そして、制御装置５による制御によって、レーザー測長器４１が前記第１の間隔Ｄ１を測る。
【００５３】
ノズル高さ測定ステップＳ１２Ｃにおいては、制御装置５がＸ方向駆動装置１４とＹ方向駆動装置８の動作を制御し、塗布ノズル２２がノズル高さ測定用センサ４２の真上に位置づけられる。そして、制御装置５による制御によって、ノズル高さ測定用センサ４２が前記第３の間隔Ｄ３を測る。
演算ステップＳ１２Ｄにおいては、制御装置５が前記第３の間隔Ｄ３に前記高低差Ｌを加えた第２の間隔Ｄ２と、前記第１の間隔Ｄ１との差を求め、この差が０になる塗布ノズル２２の上下方向の位置を前記下降限界の位置として算出する。
【００５４】
塗布高さ更新ステップＳ１２Ｅにおいては、制御装置５の補正部３１が演算ステップＳ１２Ｄで算出された下降限界の位置から予め定めた隙間分だけ上の位置を新たな塗布高さとしてメモリ３３のデータを更新する。
その後、１サイクル生産ステップＳ２に戻り、予定されている全てのプリント基板２に塗布液が塗布されるまで上述した動作が繰り返し実施される。
【００５５】
この実施の形態においては、プリント基板２に接触する部材を使用することなく塗布ノズル２２の下降限界の位置を測定することができる。すなわち、この実施の形態においては、プリント基板２に位置検出用の部材が接触することを待つ必要がなく、下降限界の位置を速く測定できる。したがって、この実施の形態によれば、生産性を高く保ちながら、塗布液を正しく塗布可能な塗布液塗布方法を提供することができる。
【００５６】
なお、この実施の形態においては、前記ノズル高さ測定用センサ４２としてレーザー測長器を用いている。しかし、このセンサ４２は、レーザー測長器に限定されることはない。このセンサ４２は、例えばタッチセンサを使用することができる。この場合は、ノズル高さ測定ステップＳ１１Ｂ，Ｓ１２Ｃにおいて、塗布ヘッド１２を下降させて塗布ノズル２２の下端をタッチセンサに接触させる。すなわち、タッチセンサのセンサ面を第２の基準位置Ｚ２に位置付けておくことにより、タッチセンサと第１の基準位置Ｚ１との間隔が第２の間隔Ｄ２になる。
【符号の説明】
【００５７】
１…塗布液塗布装置、２２…塗布ノズル、１２…塗布ヘッド、２…プリント基板、
Ｓ２Ａ…移動ステップ、Ｓ２Ｂ…塗布ステップ、Ｓ３，Ｓ１２…ノズル高さ修正ステップ、２４…モータ、２５…エンコーダ、Ｓ３Ｂ…下降ステップ、Ｓ３Ｃ，Ｓ１２Ｄ…演算ステップ、４１…レーザー測長器、Ｚ１…第１の基準位置、Ｄ１…第１の間隔、Ｚ２…第２の基準位置、Ｄ２…第２の間隔、Ｄ３…第３の間隔、Ｓ１２Ｃ…ノズル高さ測定ステップ、Ｓ１２Ｂ…基板高さ測定ステップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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