(57)【要約】【課題】高いＱ値を得ることができる積層型コイル部品を提供する。【解決手段】積層型コイル部品は、複数の絶縁体層を積層することによって形成される素体と、複数のコイル導体４，５が電気的に接続されることによって素体の内部に形成されるコイル部とを備え、コイル導体４，５内には、その長手方向に沿って複数の空孔Ｈが並んで存在しており、長手方向に直交する平面でのコイル導体４，５の断面積に対する空孔Ｈの面積の割合を示す空孔率の、コイル導体４，５の一端から他端までの平均値である平均空孔率が、１５％以上である。【選択図】図６
2014045081.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層を積層することによって形成される素体と、
複数のコイル導体が電気的に接続されることによって前記素体の内部に形成されるコイル部とを備え、
前記コイル導体内には、その長手方向に沿って複数の空孔が並んで存在しており、
前記長手方向に直交する平面での前記コイル導体の断面積に対する空孔の面積の割合を示す空孔率の、前記コイル導体の一端から他端までの平均値である平均空孔率が、１５％以上である、積層型コイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、導電性粒子と、熱分解性を有する樹脂粒子とを含み、セラミック素体を構成するセラミック材料よりも熱収縮する導電性ペースト用意する工程と、当該導電性ペーストを用いてセラミックグリーンシートに導体パターンをスクリーン印刷する工程と、導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを複数積層して圧着することで積層体を形成する工程と、当該積層体を焼成する工程とを有する積層型コイル部品の製造方法を開示している。
【０００３】
脱バインダ過程で導電性ペースト内に残留炭素が残ると、続く焼成処理において残留炭素が気化膨張し、セラミックグリーンシートが焼結して形成されたセラミック素体と導電性粒子が焼結して形成された内部導体との界面が圧着状態となることがある。しかしながら、上記の熱分解性を有する導電性ペーストを用いると、導電性粒子が焼結する以前に樹脂粒子が焼失または完全に消失する。そのため、セラミック素体と内部導体との界面が圧着状態となることが抑制される。従って、セラミック素体と内部導体との界面に空隙が形成され、当該界面に微少な応力が残り難くなるので、電気特性や信頼性の向上が図られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１６７１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、積層型コイル部品は、その構造や製造方法などの理由などにより、ワイヤを巻回した巻線型コイル部品に比してＱ値（quality factor）が低かった。しかしながら、近年、特に高周波に対応できる部品が要求されることに伴い、積層型コイル部品に対しても、高いＱ値が要求されている。従来の積層型コイル部品では、このような要求を満たす高いＱ値を実現することができなかった。
【０００６】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、高いＱ値を得ることができる積層型コイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、コイル導体内にその長手方向に沿って複数の空孔が並んで存在している場合、長手方向に直交する平面でのコイル導体の断面積に対する空孔の面積の割合を示す空孔率に応じて高いＱ値が得られることを見出だし、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の一側面に係る積層型コイル部品は、複数の絶縁体層を積層することによって形成される素体と、複数のコイル導体が電気的に接続されることによって素体の内部に形成されるコイル部とを備え、コイル導体内には、その長手方向に沿って複数の空孔が並んで存在しており、長手方向に直交する平面でのコイル導体の断面積に対する空孔の面積の割合を示す空孔率の、コイル導体の一端から他端までの平均値である平均空孔率が、１５％以上である。
【０００９】
空孔率に応じて高いＱ値が得られる理由は、次のように考察される。空孔率が大きくなることに伴い、空孔及びコイル導体の合計の断面積も大きくなるので、コイル導体の外形の大きさが大きくなる。そのため、長手方向に直交する平面でのコイル導体の周囲長が長くなる。つまり、空孔の有無や空孔の大小に応じてコイル導体の輪郭が変化し、空孔が大きいほどコイル導体の外形が大きくなる。導体に高周波電流が流れる場合には、表皮効果によって導体の表面近傍にしか電流が流れないため、当該周囲長が長くなることは電流が流れる断面積の増加に繋がる。従って、コイル導体の抵抗が小さくなる。Ｑ値はコイル導体の抵抗の大きさに反比例するため、コイル導体の低抵抗化に伴い高いＱ値が得られる。特に、平均空孔率を１５％以上とすることで、積層型コイル部品においても巻線型コイル部品と同等以上のＱ値を得ることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、積層型コイル部品において、高いＱ値を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本実施形態に係る積層型コイル部品を示す断面である。
【図２】図２は、本実施形態の他の例に係る積層型コイル部品を示す断面である。
【図３】図３は、コイル部配置層の軟化点が低い場合であって、保形層を有する場合と有さない場合の焼成時の素体の状態を示す模式図である。
【図４】図４は、素体の状態とコイル導体の表面の平滑性の関係を示す模式図である。
【図５】図５は、積層型コイル部品のコイル導体の断面を示す写真である。
【図６】図６は、導体パターンの一部を拡大して示す断面図である。
【図７】図７は、空孔率に対し、巻線型コイル部品とのＱ値の乖離の大きさの関係を示す図である。
【図８】図８は、コイル導体の表面の平滑性と表面抵抗の関係を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施形態について図面を参照して説明するが、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１３】
図１及び図２に示されるように、積層型コイル部品１は、複数の絶縁体層を積層することによって形成される素体２と、複数のコイル導体４，５によって素体２の内部に形成されるコイル部３と、素体２の両端面に形成される一対の外部電極６とを備える。
【００１４】
素体２は、セラミックグリーンシートを複数積層させた焼結体からなる直方体状または立方体状の積層体である。素体２は、図２に示されるように、内部にコイル部３が配置されるコイル部配置層２Ａと、コイル部配置層２Ａを挟むように一対設けられた保形層２Ｂとを備えていてもよいし、図１に示されるように、保形層２Ｂを備えずにコイル部配置層２Ａを備えていてもよい。
【００１５】
コイル部配置層２Ａは、コイル導体４の粒径を所定の範囲内にすることができるものであれば特に限定されないが、例えば、ガラスセラミックスからなることが好ましい。素体２の誘電率が小さくなり、Ｑ値を高くできるためである。コイル部配置層２Ａは、非晶質のセラミックスからなることが好ましい。コイル導体４，５の平滑性を上げることができるためである。コイル部配置層２Ａは、ＳｉＯ２を含有することが好ましい。コイル部配置層２Ａの誘電率を小さくできるためである。コイル部配置層２Ａは、Ａｌ２Ｏ３を含有することが好ましい。コイル部配置層２Ａでの結晶転移を防止できるためである。コイル部配置層２Ａは、コイル導体４，５を覆う被覆層７を形成するために、Ｋ２Ｏを含有することが好ましい。
【００１６】
コイル部配置層２Ａは、主成分として、ホウケイ酸ガラス成分を３５〜６０重量％含有し、石英成分を１５〜３５重量％含有し、残部にアモルファスシリカ成分を含有し、副成分として、アルミナを含有し、アルミナの含有量が、前記主成分１００重量％に対して、０．５〜２．５重量％含有してもよい。コイル部配置層２Ａは、焼成後において、ＳｉＯ２が８６．７〜９２．５重量％、Ｂ２Ｏ３が６．２〜１０．７重量％、Ｋ２Ｏが０．７〜１．２重量％、Ａｌ２Ｏ３が０．５〜２．４重量％の組成を有してもよい。ガラスセラミックスが、８６．７〜９２．５重量％のＳｉＯ２と、０．５〜２．４重量％のＡｌ２Ｏ３を含有することによって、コイル導体４，５の表面の平滑性を一層向上させることができる。コイル部配置層２Ａは、ＭｇＯ、ＣａＯを１．０重量％以下含有してもよい。コイル部配置層２Ａが、８６．７〜９２．５重量％のＳｉＯ２を含有することによって、コイル部配置層２Ａの誘電率を小さくすることができる。コイル部配置層２Ａが、０．５〜２．４重量％のＡｌ２Ｏ３を含有することによって、コイル部配置層２Ａでの結晶転移を防止することができる。コイル部配置層２Ａは、ＭｇＯ、ＣａＯを１．０重量％以下含有してもよい。
【００１７】
あるいは、コイル部配置層２Ａは、主成分として、ホウケイ酸ガラス成分を３５〜７５重量％含有し、石英成分を５〜４０重量％含有し、珪酸亜鉛成分を５〜６０重量％含有してもよい。ホウケイ酸ガラスは主成分として、ＳｉＯ２＝７０〜９０重量％、Ｂ２Ｏ３＝１０〜３０重量％、副成分として、Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、ＢａＯ、ＳｒＯ、Ａｌ２Ｏ３およびＣａＯのうちの少なくとも１種以上を合計で５重量％以下含有してもよい。コイル部配置層２Ａは、焼成後において、ＳｉＯ２＝５３．７〜８９．５重量％、Ｂ２Ｏ３＝３．５〜２２．５重量％、ＺｎＯ＝３．０〜３５．８重量％、Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、ＢａＯ、ＳｒＯ、Ａｌ２Ｏ３およびＣａＯのうちの少なくとも１種以上を合計で３．８重量％以下の組成を有してもよい。
【００１８】
図２に示されるように、素体２が保形層２Ｂを有する構成とする場合は、素体２を次のような構成とすることが好ましい。すなわち、保形層２Ｂは、コイル部配置層２Ａの端面のうち、積層方向において対向する端面２ａ及び端面２ｂの全面を覆うように形成されている。保形層２Ｂは、コイル部配置層２Ａの焼結時の形状を保つ機能を有している。積層方向におけるコイル部配置層２Ａの厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上であり、積層方向における保形層２Ｂの厚みは５μｍ以上である。
【００１９】
保形層２Ｂは、主成分として、ガラス成分を５０〜７０重量％含有し、アルミナ成分を３０〜５０重量％含有してもよい。保形層２Ｂは、焼成後において、ＳｉＯ２が２３〜４２重量％、Ｂ２Ｏ３が０．２５〜３．５重量％、Ａｌ２Ｏ３が３４．２〜５８．８重量％、アルカリ土類金属酸化物１２．５〜３１．５重量％の組成を有し、該アルカリ土類金属酸化物中の６０重量％以上（すなわち保形層２Ｂ全体の７．５〜３１．５重量％）がＳｒＯであってもよい。
【００２０】
素体２を図２のような構成とする場合、コイル部配置層２Ａの軟化点は、保形層２Ｂの軟化点または融点よりも低く設定されていてもよい。具体的には、コイル部配置層２Ａの軟化点は８００〜１０５０℃であり、保形層２Ｂの軟化点または融点は１２００℃以上であってもよい。コイル部配置層２Ａの軟化点を低くすることによって、コイル部配置層２Ａを非晶質にすることができる。保形層２Ｂの軟化点または融点を高くすることによって、焼成時に軟化点の低いコイル部配置層２Ａが変形しないように形状を保持することができる。
【００２１】
ＳｒＯが含有されていると軟化点を下げることができないため、コイル部配置層２ＡにはＳｒＯが含有されていないことが好ましい。ここで、ＳｒＯは拡散し難いため、焼成時に保形層２ＢのＳｒＯがコイル部配置層２Ａに拡散することは抑制される。コイル部配置層２ＡにＳｒＯが含有されていなければ、低誘電率を示すＳｉＯ２の含有率をコイル部配置層２Ａにおいて相対的に多くすることができ、これによって誘電率を低くすることができる。従って、コイルのＱ（quality factor）値を上げることができる。一方、保形層２ＢにはＳｒＯが含有されている分、ＳｉＯ２の含有量がコイル部配置層２Ａに比して少なくなるため、保形層２Ｂの誘電率が高くなる。しかし、保形層２Ｂにはコイル導体４，５は内包されておらず、コイルのＱ値には影響を及ぼさない。コイル部配置層２ＡはＳｉＯ２の含有量が高く強度が低いが、保形層２ＢはＳｉＯ２の含有量が低く強度が高い。すなわち、保形層２Ｂは、焼成後にコイル部配置層２Ａの補強層としても機能することができる。
【００２２】
ここで、図３（ａ）に示すように、素体が結晶質であると、当該素体の表面の凹凸の影響により、そこに接するコイル導体の表面も凹凸が大きくなる可能性があるのに対し、図３（ｂ）に示すように、素体が非晶質であると、当該素体の滑らかな表面の影響により、そこに接するコイル導体の表面も滑らかになり、より好ましい。すなわち、素体を非晶質とすることがより好ましい。素体２が図２に示される構成の場合、素体２は完全な非昌質ではなくアルミナ成分が少量（０．５〜２．４重量％）含まれている分だけ、結晶質を一部含むが、極めて少量であるため、図３（ｂ）のような滑らかな表面が得られる。
【００２３】
素体を非晶質とするために軟化点を低くする場合、図４（ｂ）に示されるように、素体全体が軟化することによって素体の形状が丸まってしまい、形状が保てない場合がある。しかし、素体２として図２のような保形層２Ｂを有する構成を採用した場合、図４（ａ）に示されるように、素体２の形状を保つことができるため、好ましい。素体２として図２の構成を採用した場合、コイル部配置層２Ａを非晶質とするために、軟化点が保形層２Ｂよりも低く設定しても、軟化点が低くされたコイル部配置層２Ａは、保形層２Ｂによって挟まれているため、焼成時に丸まることなく、形が保たれる。保形層２Ｂを有していなくとも非晶質とできる場合は、図１のような構成としてもよい。素体が非晶質であることに限定されず、所望のコイル導体の粒径が得られる限り、結晶質であってもよい。
【００２４】
コイル部３は、巻線部に係るコイル導体４と、外部電極６と接続される引出部に係るコイル導体５とを有している。コイル導体４，５は、例えば銀、銅及びニッケルのいずれかを主成分とした導体ペーストによって形成される。素体２が図２に示される構成の場合には、コイル部３は、コイル部配置層２Ａの内部にのみ配置され、保形層２Ｂの中には配置されない。コイル部３のいずれのコイル導体４，５も保形層２Ｂと接触していない。積層方向におけるコイル部３の両端部は、保形層２Ｂから離間しており、当該コイル部３と保形層２Ｂとの間にはコイル部配置層２Ａのセラミックが配置される。巻線部に係るコイル導体４は、コイル部配置層２Ａを形成するセラミックグリーンシート上に、導体ペーストにて所定の巻線の導体パターンを形成することで構成される。各層の導体パターンは、スルーホール導体によって積層方向に電気的に接続される。引出部に係るコイル導体５は、巻線パターンの端部を外部電極６まで引き出すような導体パターンによって構成される。巻線部のコイルパターンや、巻線数や、引出部の引出し位置などは、特に限定されない。
【００２５】
コイル部３のコイル導体４，５の周りには、当該コイル導体４，５を覆うＫ（カリウム）の被覆層７が形成されている。この被覆層７は、コイル部配置層２Ａを形成する焼成前のセラミックグリーンシートにカリウムを含有させることで、焼成時にカリウムがコイル導体４，５の周りに集まることによって形成される。
【００２６】
コイル導体４，５の焼成後の粒径は、１０μｍ〜２２μｍであることが好ましく、１１μｍ〜１８μｍであることがより好ましい。コイル導体４，５の粒径を２２μｍ以下とすることによって、コイル導体４，５を構成する金属（例えば銀）の融解により断線や引出部の引込み等が発生することを抑制することができる。
【００２７】
表面抵抗を下げるべく、コイル導体４，５の表面粗さを小さくすることが好ましい。コイル導体４，５の粒径を１０μｍ以上とすることによって、表面粗さを小さくし、高周波でＱ値を高くすることができる。表面粗さが１％、５％、８％及び１８％の場合の、コイル導体断面のＳＩＭ（Scanning Ion Microscopy）像の例を図５に示す。本実施形態では、導体断面のうちコイル導体と素体との境界部分について、コイル導体の凹凸の高さと凹凸の幅を測定し、凹凸の幅に対する凹凸の高さの百分率を取得し、このような凹凸を１００箇所以上サンプリングして統計処理し、当該百分率の平均値を表面粗さとした。
【００２８】
コイル導体４，５内には、その長手方向に沿って複数の空孔Ｈ（図６参照）が並んで存在している。これらの空孔Ｈは、コイル導体４，５の内部にのみ存在しており、コイル導体４，５の表面とは連通していない。コイル導体４，５内には、コイル導体４，５の表面と連通する孔（図示せず）もごく僅かに存在し得るが、本発明における「空孔」とは、コイル導体４，５の内部にのみ存在し且つコイル導体４，５の表面とは連通していない空孔Ｈのみをいう。コイル導体４，５の表面は、素体２（コイル部配置層２Ａ）とほぼ密着している。
【００２９】
本実施形態において、長手方向に直交する平面でのコイル導体４，５の断面積（コイル導体４，５としての実体がある領域の面積）に対する空孔Ｈの面積（コイル導体４，５としての実体がない領域の面積）の割合を示す空孔率の、コイル導体４，５の一端から他端までの平均値である平均空孔率は、１５％以上である。図７及び表１に、空孔率に対し、巻線型コイル部品とのＱ値の乖離の大きさの関係を示す。平均空孔率が３．６３％のときの当該乖離の大きさは−１０．５％であり、平均空孔率が６．２６％のときの当該乖離の大きさは−６．８１％であり、平均空孔率が７．２６％のときの当該乖離の大きさは−４．５１％であり、平均空孔率が１５．３％のときの当該乖離の大きさは０．７６％であり、平均空孔率が１７．８％のときの当該乖離の大きさは２．３１％である。図７に示されるように、平均空孔率が１５％以上である場合、積層型コイル部品１においても巻線型コイル部品と同等以上のＱ値を得ることができる。平均空孔率が１７％以上であると、巻線型コイル部品をさらに上回るＱ値が得られるため、より好ましい。
【表１】
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【００３０】
長手方向に直交する平面でのコイル導体４，５の周囲長は、積層型コイル部品１が０４０２形状の場合には６０μｍ〜８０μｍ程度に設定でき、積層型コイル部品１が０６０３形状の場合には７０μｍ〜９０μｍ程度に設定でき、積層型コイル部品１が１００５形状の場合には１９０μｍ〜２４０μｍ程度に設定できる。長手方向に直交する平面でのコイル導体４，５の幅に対する高さ（アスペクト比）は、０．３〜１．０程度に設定できる。
【００３１】
一対の外部電極６は、素体２の端面のうち、積層方向と直交する方向において対向する両端面を覆うように形成されている。各外部電極６は、当該両端面全体を覆うように形成されていると共に、一部が当該両端面から他の四面へ回り込んでいてもよい。各外部電極６は、例えば銀、銅及びニッケルのいずれかを主成分とした導体ペーストを、スクリーン印刷するか、あるいは印刷とディップ方式を用いて形成する。
【００３２】
次に、上述した構成の積層型コイル部品１の製造方法について説明する。
【００３３】
まず、コイル部配置層２Ａを形成するセラミックグリーンシートを用意する。上述のような組成となるように、セラミックのペーストを調整し、ドクターブレード法などによりシート成型することで、各セラミックグリーンシートを用意する。図２のような構成とする場合、保形層２Ｂを形成するセラミックグリーンシートも用意する。
【００３４】
コイル導体４，５を形成する導電性ペーストを用意する。この導電性ペーストには、所定の粒度特性を有する銀、ニッケル又は銅を主成分とする導体粉を含ませる。具体的に、導体粉として、平均粒径１μｍ〜３μｍ、標準偏差０．７μｍ〜１．０μｍのものを用いる。なお、このような粒度特性の導体粉を得るために分級を行ってもよい。
【００３５】
続いて、コイル部配置層２Ａとなる各セラミックグリーンシートの所定の位置、すなわちスルーホール電極が形成される予定の位置に、レーザー加工等によってスルーホールをそれぞれ形成する。次に、コイル部配置層２Ａとなる各セラミックグリーンシートの上に、各導体パターンをそれぞれ形成する。各導体パターン及び各スルーホール電極は、銀又はニッケルなどを含んだ導電性ペーストを用いてスクリーン印刷法により形成される。次に、所定温度（例えば、１００〜１５０°程度）にて所定時間（例えば、１〜２時間程度）導電性ペーストを熱処理することで、脱バインダを行う。この際、バインダの一部が残留炭素として導電性ペースト内に残留する。
【００３６】
続いて、各セラミックグリーンシートを積層する。図２のような構成とする場合、保形層２Ｂとなるセラミックグリーンシートの上にコイル部配置層２Ａとなるセラミックグリーンシートを積み重ね、その上から保形層２Ｂとなるセラミックグリーンシートを重ねる。なお、底部と上部に形成される保形層２Ｂは、それぞれ一枚のセラミックグリーンシートによって形成されてもよく、複数枚のセラミックグリーンシートによって形成されてもよい。次に、積層方向に圧力を加えて各セラミックグリーンシートを圧着する。
【００３７】
続いて、この積層された積層体を、例えば、９００〜９４０℃、１０〜６０分にて焼成を行い、素体２を形成する。コイル導体の粒径の目標粒径を１０μｍ〜２２μｍとして、焼成条件を調整する。この際、導電性ペースト内に残留した残留炭素がガス化して膨張するが、導電性ペーストに含まれる金属粉末が先に焼結してコイル導体４，５内にガスが留まりやすくなっている。コイル部配置層２Ａとなるセラミックグリーンシートがガラス系の材料であるため、ガスの膨張に伴いコイル部配置層２Ａも変形しやすくなっている。こうして、コイル導体４，５内に留まったガスにより、コイル導体４，５内に比較的大きな空孔Ｈが形成され、コイル導体４，５において平均空孔率が１５％以上となる。図２のような構成とする場合、設定される焼成温度は、コイル部配置層２Ａの軟化点以上であって、保形層２Ｂの軟化点または融点未満に設定する。このとき、保形層２Ｂはコイル部配置層２Ａの形状を保つ。
【００３８】
続いて、この素体２に外部電極６を形成する。これにより、積層型コイル部品１が形成される。外部電極６は、素体２の長手方向の両端面にそれぞれ銀、ニッケル又は銅を主成分とする電極ペーストを塗布して、所定温度（例えば、６００〜７００℃程度）で焼付けを行い、さらに電気めっきを施すことにより形成される。この電気めっきとしては、Ｃｕ、Ｎｉ及びＳｎ等を用いることができる。
【００３９】
以上のような本実施形態に係る積層型コイル部品において、空孔率に応じて高いＱ値が得られる理由は、次のように考察される。空孔率が大きくなることに伴い、空孔Ｈ及びコイル導体４，５の合計の断面積が大きくなるので、コイル導体４，５の外形の大きさが大きくなる。そのため、長手方向に直交する平面でのコイル導体４，５の周囲長が長くなる。つまり、空孔Ｈの有無や空孔Ｈの大小に応じてコイル導体４，５の輪郭が変化し、空孔Ｈが大きいほどコイル導体４，５の外形が大きくなる。導体に高周波電流が流れる場合には、表皮効果によって導体の表面近傍にしか電流が流れないため、当該周囲長が長くなることは電流が流れる断面積の増加に繋がる。従って、コイル導体４，５の抵抗が小さくなる。Ｑ値はコイル導体４，５の抵抗の大きさに反比例するため、コイル導体４，５の低抵抗化に伴い高いＱ値が得られる。特に、平均空孔率を１５％以上とすることで、巻線型コイル部品よりも安価に製造できる積層型コイル部品１においても、巻線型コイル部品と同等以上のＱ値を得ることができる。
【００４０】
ところで、コイル導体４，５の周囲長を長くするために、セラミックグリーンシート上に導体ペーストを厚く塗布することも考えられる。しかしながら、セラミックグリーンシート上に導体ペーストを厚く塗布すると、導体ペーストが塗布されたセラミックグリーンシートを複数積層して圧着する際に、隣り合うセラミックグリーンシートの段差が大きくなって、セラミックグリーンシート同士の圧着不良が生ずる虞がある。セラミックグリーンシート上に導体ペーストを厚く塗布することで、使用する導体ペーストの量が増えて、高コストになってしまう。しかしながら、本実施形態では、コイル導体４，５の平均空孔率が高くなるように積層型コイル部品１を製造しているので、セラミックグリーンシート上に導体ペーストを厚く塗布することなくコイル導体４，５の周囲長を長くできる。そのため、本実施形態に係る積層型コイル部品１では、セラミックグリーンシート同士の圧着不良が生じ難くなっていると共に、製造コストの抑制が可能となっている。
【００４１】
コイルのＱ値を上げるためには、コイル導体の表面の平滑性を上げることも好適である。上記のとおり、導体に高周波電流が流れる場合には、表皮効果によって導体の表面近傍にしか電流が流れないため（周波数が高くなれば高くなるほど表皮深さが浅くなるため）、高周波の場合は、コイル導体の表面の平滑性がＱ値に影響を与えるためである。例えば、図８（ｂ）に示すようにコイル導体の表面の平滑性が低く、凹凸が形成されていた場合、コイル導体の表面抵抗が上がり、コイルのＱ値が下がってしまう。一方、図８（ａ）のようにコイル導体の表面の平滑性が高ければ、コイル導体の表面抵抗が下がり、コイルのＱ値を上げることができる。そこで、本実施形態では、焼成後のコイル導体４，５の粒径を１０μｍ以上とすることにより、コイル導体４，５の表面粗さを小さくしている。
【００４２】
ここで、表皮深さｄと周波数ｆとの関係を式（１）に示す。式（１）において、ρは導体の抵抗率、σは導電率（σ＝１／ρ）、ωは電流の角速度（ω＝２πｆ）、μは導体の透磁率、πは円周率である。
【数１】
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【００４３】
導体が銀である場合には、式（１）によれば、周波数ｆ＝０．１ＧＨｚのとき表皮深さｄ＝６．４４μｍとなり、周波数ｆ＝０．５ＧＨｚのとき表皮深さｄ＝２．８８μｍとなり、周波数ｆ＝１．０ＧＨｚのとき表皮深さｄ＝２．０４μｍとなり、周波数ｆ＝３．０ＧＨｚのとき表皮深さｄ＝１．１８μｍとなる。よって、コイル導体４，５が銀を主成分とする場合、１ＧＨｚ以上の高周波数領域においては、コイル導体４，５の表面から２．０４μｍよりも中心側の範囲に空孔Ｈが存在していることが好ましい。
【００４４】
本実施形態では、積層型コイル部品１において、コイル導体４，５を覆うカリウムの被覆層７が形成されている。コイル導体４，５の周りにカリウムが存在する場合、当該コイル導体４，５の周りの素体２の軟化点を下げることができ、焼成時に当該領域の素体２が軟化して平滑になり易くなる。これに伴って、そこに接するコイル導体４，５の表面も平滑にすることができる。また、コイル導体４，５をカリウムの被覆層７で覆って保護することで、コイル導体４，５とガラスセラミックスとの境界付近でクラックが生じることを防止することができる。
【００４５】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。上述の実施形態では、一つのコイル部を有する積層型コイル部品を例示したが、例えば、アレイ状に複数のコイル部を有するものであってもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１…積層型コイル部品、２…素体、２Ａ…コイル部配置層、２Ｂ…保形層、３…コイル部、４,５…コイル導体、６…外部導体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図５】
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