(57)【要約】【課題】プリント配線基板に対する無線ＩＣデバイスの接合強度を向上させること。【解決手段】送受信信号を処理する無線ＩＣ５、及び、該無線ＩＣ５に接続された給電回路を有する給電回路基板１０を備えた無線ＩＣデバイス１と、前記給電回路に電磁界結合された放射板２１ａ，２１ｂと、を備えたプリント配線基板２０。無線ＩＣデバイス１には、前記給電回路とは電気的に接続されていない実装用電極１８ａ，１８ｂが設けられており、無線ＩＣデバイス１は、実装用電極１８ａ，１８ｂによってプリント配線基板２０に固定されている。給電回路基板１０には、放射板２１ａ，２１ｂと電磁界結合された給電用電極１９ａ，１９ｂが内蔵されている。【選択図】図２８
2014089765.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
送受信信号を処理する無線ＩＣ、及び、該無線ＩＣに接続された給電回路を有する給電回路基板を備えた無線ＩＣデバイスと、
前記給電回路に電磁界結合された放射板と、
を備えたプリント配線基板であって、
前記無線ＩＣデバイスには、前記給電回路とは電気的に接続されていない実装用電極が設けられており、
前記無線ＩＣデバイスは、前記実装用電極によって前記プリント配線基板に固定されており、
前記給電回路基板には、前記放射板と電磁界結合された給電用電極が内蔵されていること、
を特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記放射板としては、前記プリント配線基板に設けられているグランド電極又はシールド電極が使用されていること、を特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記プリント配線基板には、前記無線ＩＣデバイスを構成する電子部品以外の部品が搭載されていること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記無線ＩＣデバイスは前記プリント配線基板に内蔵されていること、を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記給電回路はセラミック又は樹脂からなる多層基板に設けられていること、を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板、特に、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ＩＣを有する無線ＩＣデバイスを備えたプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品や容器などに付された所定の情報を記憶したＩＣチップ（ＩＣタグ、無線ＩＣチップとも称する）とを非接触方式で通信し、情報を伝達するＲＦＩＤシステムが開発されている。
【０００３】
ＩＣチップを搭載した無線ＩＣデバイスとしては、従来、特許文献１に記載されているように、誘電体基板にダイポールアンテナ（一対の主アンテナ素子と整合部とからなる）を設け、ダイポールアンテナの端部にタグＩＣを電気的に接続した無線ＩＣタグが知られている。整合部はタグＩＣと主アンテナ素子との間に配置され、両者をインピーダンス整合させる機能を有している。
【０００４】
しかしながら、この無線ＩＣタグでは以下の問題点を有している。（１）整合部と主アンテナ素子とを単一の基板上に隣接して形成しているため、無線ＩＣタグのサイズが大きくなる。（２）主アンテナ素子及び整合部を配置した大きな基板上に形成した電極に微小な無線ＩＣチップを実装する必要があり、高精度な実装機が必要であること、及び、実装時の位置合わせ時間を要することから製造時間が長くなり、無線ＩＣタグのコストが上昇する。（３）主アンテナ素子と無線ＩＣチップとが電気的に導通状態で接続されているため、主アンテナ素子から静電気が侵入した場合、無線ＩＣチップが破壊される可能性がある。
【０００５】
また、特許文献２には、表面にアンテナコイルを形成したＩＣチップを用いた無線ＩＣカードが記載されている。この無線ＩＣカードにおいては、ＩＣチップに形成された第１のアンテナコイルとモジュール基板上に形成された第２のアンテナコイルとを磁界により結合している。
【０００６】
しかしながら、特許文献２に記載の無線ＩＣカードでは、第１及び第２のアンテナコイルの間隔を所望の結合が得られる寸法に精度よく管理する必要がある。具体的には特許文献２の段落０１０７に記載されているように、２０μｍ以下と微小な間隔に設定する必要がある。このような微小な間隔で結合させる場合、二つのアンテナコイルの間隔やアンテナコイルの間に配置する絶縁性接着剤の量や誘電率が少しでもばらつくと結合状態が変化し、無線ＩＣカードとしての放射特性が低下するという問題点を有している。また、モジュール基板上にＩＣチップを微小な間隔で高精度に実装するためには、高価な実装機が必要であり、無線ＩＣカードのコストが高くなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２４４７７８号公報
【特許文献２】特開２０００−３１１２２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明の目的は、無線ＩＣデバイスとの接合強度が向上したプリント配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明の一形態であるプリント配線基板は、
送受信信号を処理する無線ＩＣ、及び、該無線ＩＣに接続された給電回路を有する給電回路基板を備えた無線ＩＣデバイスと、
前記給電回路に電磁界結合された放射板と、
を備えたプリント配線基板であって、
前記無線ＩＣデバイスには、前記給電回路とは電気的に接続されていない実装用電極が設けられており、
前記無線ＩＣデバイスは、前記実装用電極によって前記プリント配線基板に固定されており、
前記給電回路基板には、前記放射板と電磁界結合された給電用電極が内蔵されていること、
を特徴とする。
【００１０】
前記無線ＩＣデバイスにおいては、放射板と給電回路とが電磁界結合されており、かつ、無線ＩＣデバイスは給電回路とは電気的に接続されていない実装用電極が設けられ、この実装用電極によって無線ＩＣデバイスがプリント配線基板に固定されているため、無線ＩＣデバイスのプリント配線基板に対する接合強度が向上し、たとえ、落下などの衝撃が加わったり、熱応力が加わっても、電気的な特性に大きな影響を及ぼすことがない。また、放射板から侵入する静電気による無線ＩＣの破壊が防止される。
【００１１】
なお、無線ＩＣは、チップとして構成されていてもよく、さらに、本無線ＩＣデバイスが取り付けられる物品に関する各種情報がメモリされている以外に、情報が書き換え可能であってもよく、ＲＦＩＤシステム以外の情報処理機能を有していてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、プリント配線基板に対する無線ＩＣデバイスの接合強度が向上し、無線ＩＣデバイスが落下などにより衝撃を受けた場合や、熱応力が作用した場合であっても、給電回路と放射板との電磁界結合に悪影響を及ぼすことがない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】無線ＩＣデバイスの第１実施例を示す断面図である。
【図２】無線ＩＣデバイスの第２実施例を示す断面図である。
【図３】無線ＩＣデバイスの第３実施例を示す断面図である。
【図４】無線ＩＣデバイスの第４実施例を示す断面図である。
【図５】無線ＩＣデバイスの第５実施例を示す断面図である。
【図６】無線ＩＣデバイスの第６実施例を示す断面図である。
【図７】無線ＩＣデバイスの第７実施例を示す断面図である。
【図８】無線ＩＣデバイスの第８実施例を示す断面図である。
【図９】無線ＩＣデバイスの第９実施例を示す断面図である。
【図１０】無線ＩＣデバイスの第１０実施例を示す断面図である。
【図１１】無線ＩＣデバイスの第１１実施例を示す断面図である。
【図１２】無線ＩＣデバイスの第１２実施例を示す断面図である。
【図１３】無線ＩＣデバイスの第１３実施例を示す断面図である。
【図１４】無線ＩＣデバイスの第１４実施例を示す断面図である。
【図１５】無線ＩＣデバイスの第１５実施例を示す断面図である。
【図１６】無線ＩＣデバイスの第１６実施例を示す断面図である。
【図１７】無線ＩＣデバイスの第１７実施例を示す断面図である。
【図１８】無線ＩＣデバイスの第１８実施例を示す平面図である。
【図１９】無線ＩＣチップを示す斜視図である。
【図２０】共振回路の第１例を内蔵した給電回路基板を示す分解斜視図である。
【図２１】共振回路の第１例を示す等価回路図である。
【図２２】共振回路の第２例を内蔵した給電回路基板を示す分解斜視図である。
【図２３】共振回路の第２例を示す等価回路図である。
【図２４】電子機器の一実施例である携帯電話を示す斜視図である。
【図２５】前記携帯電話に内蔵されているプリント配線基板を示す説明図である。
【図２６】前記プリント配線基板に実装されている無線ＩＣデバイスを示す断面図である。
【図２７】前記プリント配線基板に実装されている無線ＩＣデバイスを示す平面図である。
【図２８】無線ＩＣデバイスの第１９実施例を示し、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は放射板を示す平面図である。
【図２９】無線ＩＣデバイスの第２０実施例における放射板を示す平面図である。
【図３０】無線ＩＣデバイスの第２１実施例における放射板を示す平面図である。
【図３１】無線ＩＣデバイスの第２２実施例における放射板を示す平面図である。
【図３２】無線ＩＣデバイスの第２３実施例を示し、（Ａ）は無線ＩＣチップと給電回路基板を示す断面図、（Ｂ）は放射板を示す平面図である。
【図３３】無線ＩＣデバイスの第２４実施例を示す断面図である。
【図３４】無線ＩＣデバイスの第２５実施例を示す断面図である。
【図３５】無線ＩＣデバイスの第２６実施例における放射板を示す平面図である。
【図３６】無線ＩＣデバイスの第２７実施例における放射板を示す平面図である。
【図３７】無線ＩＣデバイスの第２８実施例を示し、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は放射板を示す平面図である。
【図３８】無線ＩＣデバイスの第２９実施例を示し、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は放射板を示す平面図である。
【図３９】無線ＩＣデバイスの第３０実施例を示し、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は放射板を示す平面図である。
【図４０】無線ＩＣデバイスの第３１実施例を示す斜視図である。
【図４１】前記第３１実施例である無線ＩＣデバイスの要部に関する断面図である。
【図４２】無線ＩＣデバイスの第３２実施例を示す斜視図である。
【図４３】前記第３２実施例である無線ＩＣデバイスの要部に関する断面図である。
【図４４】給電回路基板の変形例を示す斜視図である。
【図４５】給電回路基板の第１例を構成する給電回路を示す等価回路図である。
【図４６】給電回路基板の第１例の積層構造を示す平面図である。
【図４７】給電回路基板の第２例を構成する給電回路を示す等価回路図である。
【図４８】給電回路基板の第２例の積層構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係るプリント配線基板の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１５】
（無線ＩＣデバイスの第１実施例、図１参照）
図１に無線ＩＣデバイスの第１実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、所定周波数の送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、該無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０と、放射基板（プリント配線基板）２０に設けた放射板２１ａ，２１ｂとからなる。
【００１６】
無線ＩＣチップ５は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、図１９に示すように、裏面に入出力端子電極６，６及び実装用端子電極７，７が設けられている。入出力端子電極６，６が給電回路基板１０の表面に設けた電極１２ａ，１２ｂ（図２０参照）に金属バンプ８を介して電気的に接続されている。また、実装用端子電極７，７が電極１２ｃ，１２ｄに金属バンプ８を介して電気的に接続されている。なお、金属バンプ８の材料としては、Ａｕ、Ａｇ、はんだなどを用いることができる。
【００１７】
また、給電回路基板１０の表面には、無線ＩＣチップ５と給電回路基板１０との接合強度を向上させるために、無線ＩＣチップ５との接続部を覆うように保護膜９が設けられている。
【００１８】
放射板２１ａ，２１ｂは多層構造とした放射基板２０内にＡｌ、Ｃｕ、Ａｇなどの金属めっきや導電性ペーストなどによる電極膜を所定の形状に設けたもので、表面には電極２６ａ，２６ｂが設けられている。なお、放射基板２０はガラスエポキシ樹脂製のプリント配線基板のみならず他の樹脂を用いた樹脂製基板やセラミック基板であってもよい。
【００１９】
給電回路基板１０は、インダクタンス素子を有する共振回路（図１では省略）を内蔵したもので、裏面には給電用電極１９ａ，１９ｂが設けられ、表面には接続用電極１２ａ〜１２ｄ（図２０参照）が形成されている。給電用電極１９ａ，１９ｂは基板１０に内蔵された共振回路と結合している。また、給電用電極１９ａ，１９ｂは導電性接着剤２２を介して放射基板２０上に設けた電極２６ａ，２６ｂと電気的に導通状態で接続されている。即ち、給電用電極１９ａ，１９ｂは放射板２１ａ，２１ｂと電極２６ａ，２６ｂ及び導電性接着剤２２を介して電気的に導通しない状態で容量により結合されている。なお、導電性接着剤２２に代えて絶縁性接着剤やはんだなどを用いてもよい。また、電極２６ａ，２６ｂは必ずしも必要なものではない。
【００２０】
給電回路基板１０には所定の共振周波数を有する共振回路が内蔵されており、無線ＩＣチップ５から発信された所定の周波数を有する送信信号を給電用電極１９ａ，１９ｂなどを介して放射板２１ａ，２１ｂに伝達し、かつ、放射板２１ａ，２１ｂで受けた信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ＩＣチップ５に供給する。それゆえ、この無線ＩＣデバイス１は、放射板２１ａ，２１ｂで受信された信号によって無線ＩＣチップ５が動作され、該無線ＩＣチップ５からの応答信号が放射板２１ａ，２１ｂから外部に放射される。
【００２１】
前記無線ＩＣデバイス１にあっては、給電回路基板１０の表面に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂが、基板１０に内蔵された共振回路と結合するとともに、アンテナとして機能する放射板２１ａ，２１ｂと電気的に非導通状態で結合している。給電回路基板１０は比較的サイズの大きい放射板２１ａ，２１ｂを搭載する必要はなく、極めて小型に構成できる。無線ＩＣチップ５はこのような小型の給電回路基板１０に搭載すればよく、従来から広く使用されているＩＣ実装機などを用いることができ、実装コストが低減する。また、使用周波数帯を変更するに際しては、共振回路の設計を変更するだけでよく、放射板２１ａ，２１ｂなどはそのまま用いてもよい。また、放射板２１ａ，２１ｂと給電用電極１９ａ，１９ｂとは電気的に非導通であるので、放射板２１ａ，２１ｂから侵入する静電気が無線ＩＣチップ５に印加されることはなく、静電気による無線ＩＣチップ５の破壊が防止される。
【００２２】
（無線ＩＣデバイスの第２実施例、図２参照）
図２に無線ＩＣデバイスの第２実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、給電用電極１９ａ，１９ｂを給電回路基板１０の裏面から両側面にわたって設けたものである。給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの結合が大きくなる。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
【００２３】
（無線ＩＣデバイスの第３実施例、図３参照）
図３に無線ＩＣデバイスの第３実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、給電回路基板１０の表面に無線ＩＣチップ５を覆うエポキシ系、ポリイミド系などの樹脂製の保護膜２３を設けたものである。保護膜２３を設けることで、耐環境特性が向上する。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
【００２４】
（無線ＩＣデバイスの第４実施例、図４参照）
図４に無線ＩＣデバイスの第４実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、電極２６ａ，２６ｂを両側に延在して放射板としても機能するようにしたものである。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
【００２５】
（無線ＩＣデバイスの第５実施例、図５参照）
図５に無線ＩＣデバイスの第５実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、多層構造とした放射基板２０に放射板２１ａ，２１ｂ、電極２６ｃ，２６ｄをそれぞれ２層に内蔵し、表面に電極２６ａ，２６ｂを設け、電極２６ａ，２６ｂ及び電極２６ｃ，２６ｄをそれぞれビアホール導体２７にて電気的に接続したものである。
【００２６】
本第５実施例においては、放射板２１ａ，２１ｂが電極２６ｃ，２６ｄと主に容量による電界結合し、電極２６ａ，２６ｂがビアホール導体２７を介して電極２６ｃ，２６ｄと接続されるとともに、導電性接着剤２２を介して給電用電極１９ａ，１９ｂと電気的に接続されている。従って、第５実施例の作用効果は第１実施例と同様である。
【００２７】
（無線ＩＣデバイスの第６実施例、図６参照）
図６に無線ＩＣデバイスの第６実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、多層構造とした放射基板２０に放射板２１ａ，２１ｂを３段に積層したものである。それぞれの放射板２１ａ，２１ｂが給電回路基板１０に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂと電極２６ａ，２６ｂなどを介して主として容量により電界結合しているため、放射特性が向上する。また、長さの異なる放射板を持つため無線ＩＣデバイスの使用周波数帯域を広げることができる。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
【００２８】
（無線ＩＣデバイスの第７実施例、図７参照）
図７に無線ＩＣデバイスの第７実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、放射板２１ａ，２１ｂを多層構造とした放射基板２０にビアホール導体２８を介してコイル形状に設けたものである。コイル形状をなす放射板２１ａ，２１ｂのそれぞれの一端部と給電回路基板２０に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂとが電極２６ａ，２６ｂなどを介して主として容量による電界結合している。放射板２１ａ，２１ｂをコイル形状とすることにより、放射特性が向上する。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
【００２９】
（無線ＩＣデバイスの第８実施例、図８参照）
図８に無線ＩＣデバイスの第８実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、共振回路を給電回路基板１０に内蔵した素子と給電回路基板１０上に実装した素子７１とで構成したものである。素子７１はチップインダクタ、チップコンデンサなどである。チップタイプの素子はインダクタンス値やキャパシタンス値の大きなものを使用でき、給電回路基板１０に内蔵する素子は値の小さなものでよいので、給電回路基板１０をより小型にできる。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
【００３０】
（無線ＩＣデバイスの第９実施例、図９参照）
図９に無線ＩＣデバイスの第９実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、共振回路を給電回路基板１０に内蔵した素子と放射基板２０上に実装した素子７１とで構成したものである。素子７１は前記第８実施例で説明したようにチップインダクタ、チップコンデンサなどであり、その作用効果は第８実施例と同様である。
【００３１】
（無線ＩＣデバイスの第１０実施例、図１０参照）
図１０に無線ＩＣデバイスの第１０実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、放射基板であるプリント配線基板２０に無線ＩＣデバイス１以外の種々の電子回路部品を搭載したものである。換言すれば、携帯電話などの無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０に無線ＩＣデバイス１を搭載したものであり、無線ＩＣデバイス１としては前記第１実施例と同様の構成からなる。また、放射板２１ａ，２１ｂはグランド電極やシールド電極の機能を兼ねていてもよい。
【００３２】
本第１０実施例において、搭載されている電子回路部品は、例えば、チップ抵抗７２、ＩＣ部品を実装した無線通信回路７３である。なお、第１〜第１０実施例において、放射板２１ａ，２１ｂは放射基板２０の裏面に形成しても構わない。
【００３３】
（無線ＩＣデバイスの第１１実施例、図１１参照）
図１１に無線ＩＣデバイスの第１１実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１０実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したもので、チップ抵抗７２、無線通信回路７３に加えて、給電回路基板１０を実装した主面に対向する面に無線通信回路７４、チップコンデンサ７５及び回路基板７６を搭載している。このとき、放射板２１ａ，２１ｂはグランド電極やシールド電極の機能を兼ねていてもよい。
【００３４】
（無線ＩＣデバイスの第１２実施例、図１２参照）
図１２に無線ＩＣデバイスの第１２実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１１実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したもので、プリント配線基板２０には表面の部品と裏面の部品との磁気シールドを図るためのシールド電極７７が内蔵されている。
【００３５】
（無線ＩＣデバイスの第１３実施例、図１３図参照）
図１３に無線ＩＣデバイスの第１３実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１０実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したもので、表面に設けた給電回路基板１０及び無線ＩＣチップ５と裏面に設けた無線通信回路７４、チップ抵抗７５及び回路基板７６との磁気シールドを図るためのシールド電極７７が基板２０に内蔵されている。
【００３６】
（無線ＩＣデバイスの第１４実施例、図１４参照）
図１４に無線ＩＣデバイスの第１４実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１０〜第１３実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したものである。放射板２１ａ，２１ｂはシールド電極７７，７７の間に積層されており、給電回路基板１０に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂとは電極２６ａ，２６ｂなどを介して主として容量による電界結合している。
【００３７】
（無線ＩＣデバイスの第１５実施例、図１５参照）
図１５に無線ＩＣデバイスの第１５実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０に搭載したものである。無線ＩＣチップ５を備えた給電回路基板１０はプリント配線基板２０の側面に実装され、給電用電極１９は基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板２０の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品７８が実装され、内部には複数のシールド電極７７が設けられている。
【００３８】
（無線ＩＣデバイスの第１６実施例、図１６参照）
図１６に無線ＩＣデバイスの第１６実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０に搭載したものである。無線ＩＣチップ５を備えた給電回路基板１０はプリント配線基板２０の側面に実装されている。この給電回路基板１０は側面に給電用電極１９を設けたもので、給電用電極１９は基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板２０の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品７８が実装され、内部には複数のシールド電極７７が設けられている。
【００３９】
（無線ＩＣデバイスの第１７実施例、図１７参照）
図１７に無線ＩＣデバイスの第１７実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０内に収容したもので、給電用電極１９が基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板２０の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品７８が実装され、内部には複数のシールド電極７７が設けられている。
【００４０】
（無線ＩＣデバイスの第１８実施例、図１８参照）
図１８に無線ＩＣデバイスの第１８実施例を示す。図１８は平面図であって、この無線ＩＣデバイス１はプリント配線基板２０の側面に形成した凹部２０ａに収容され、給電回路基板１０の裏面に設けた給電用電極１９は基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。
【００４１】
（共振回路の第１例、図２０及び図２１参照）
給電回路基板１０に内蔵された共振回路の第１例を、図２０に給電回路基板１０の分解斜視図として、図２１に等価回路として示す。
【００４２】
給電回路基板１０は、図２０に示すように、誘電体からなるセラミックシート１１Ａ〜１１Ｈを積層、圧着、焼成したもので、シート１１Ａには接続用電極１２ａ，１２ｂと電極１２ｃ，１２ｄとビアホール導体１３ａ，１３ｂが形成され、シート１１Ｂにはキャパシタ電極１８ａと導体パターン１５ａ，１５ｂとビアホール導体１３ｃ〜１３ｅが形成され、シート１１Ｃにはキャパシタ電極１８ｂとビアホール導体１３ｄ〜１３ｆが形成されている。さらに、シート１１Ｄには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ａ，１４ｂ，１４ｄが形成され、シート１１Ｅには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ａ，１４ｃ，１４ｅが形成され、シート１１Ｆにはキャパシタ電極１７と導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ｆ，１４ｇが形成され、シート１１Ｇには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ｆ，１４ｇが形成され、シート１１Ｈには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｆが形成されている。
【００４３】
以上のシート１１Ａ〜１１Ｈを積層することにより、ビアホール導体１４ｃ，１４ｄ，１４ｇにて螺旋状に接続された導体パターン１６ａにてインダクタンス素子Ｌ１が構成され、ビアホール導体１４ｂ，１４ｅ，１４ｆにて螺旋状に接続された導体パターン１６ｂにてインダクタンス素子Ｌ２が構成され、キャパシタ電極１８ａ，１８ｂにてキャパシタンス素子Ｃ１が構成され、キャパシタ電極１８ｂ，１７にてキャパシタンス素子Ｃ２が構成される。
【００４４】
インダクタンス素子Ｌ１の一端はビアホール導体１４ｃ，１３ｄ、導体パターン１５ａ、ビアホール導体１３ｃを介してキャパシタ電極１８ｂに接続され、インダクタンス素子Ｌ２の一端はビアホール導体１４ａを介してキャパシタ電極１７に接続される。また、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の他端は、シート１１Ｈ上で一つにまとめられ、ビアホール導体１３ｅ、導体パターン１５ｂ、ビアホール導体１３ａを介して接続用電極１２ａに接続されている。さらに、キャパシタ電極１８ａはビアホール導体１３ｂを介して接続用電極１２ｂに電気的に接続されている。
【００４５】
そして、接続用電極１２ａ，１２ｂが金属バンプ８（図１など参照）を介して無線ＩＣチップ５の端子電極６，６（図１９参照）と電気的に接続される。電極１２ｃ，１２ｄは無線ＩＣチップ５の端子電極７，７に接続される。
【００４６】
また、給電回路基板１０の裏面には給電用電極１９ａ，１９ｂが導体ペーストの塗布などで設けられ、給電用電極１９ａはインダクタンス素子Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）と電磁界により結合し、給電用電極１９ｂはキャパシタ電極１８ｂとビアホール導体１３ｆを介して電気的に接続される。給電用電極１９ａ，１９ｂは放射板２１ａ，２１ｂと電気的に導通しない状態で結合されることは前述のとおりである。以上の共振回路の等価回路を図２１に示す。
【００４７】
なお、この共振回路において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は２本の導体パターン１６ａ，１６ｂを並列に配置した構造としている。２本の導体パターン１６ａ，１６ｂはそれぞれ線路長が異なっており、異なる共振周波数とすることができ、無線ＩＣデバイス１を広帯域化できる。
【００４８】
なお、各セラミックシート１１Ａ〜１１Ｈは磁性体のセラミック材料からなるシートであってもよく、給電回路基板１０は従来から用いられているシート積層法、厚膜印刷法などの多層基板の製作工程により容易に得ることができる。
【００４９】
また、前記シート１１Ａ〜１１Ｈを、例えば、ポリイミドや液晶ポリマなどの誘電体からなるフレキシブルなシートとして形成し、該シート上に厚膜形成法などで電極や導体を形成し、それらのシートを積層して熱圧着などで積層体とし、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２やキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２を内蔵させてもよい。
【００５０】
前記給電回路基板１０において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２とは平面透視で異なる位置に設けられ、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２により給電用電極１９ａ（放射板２１ａ）と電磁界的に結合し、キャパシタンス素子Ｃ１により放射板２１ｂと電界的に結合している。
【００５１】
従って、給電回路基板１０上に前記無線ＩＣチップ５を搭載した無線ＩＣデバイス１は、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２１ａ，２１ｂで受信し、給電用電極１９ａ，１９ｂと磁界結合及び電界結合している共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、共振回路にて所定の周波数に整合させた後、給電用電極１９ａ，１９ｂを介して放射板２１ａ，２１ｂに伝え、該放射板２１ａ，２１ｂからリーダライタに送信、転送する。
【００５２】
給電回路基板１０においては、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２で構成された共振回路にて共振周波数特性が決定される。放射板２１ａ，２１ｂから放射される信号の共振周波数は、共振回路の自己共振周波数によって実質的に決まる。なお、無線ＩＣチップ５の入出力インピーダンスの虚数部と給電回路基板１０上の接続用電極１２ａ，１２ｂから給電用電極１９ａ，１９ｂ側を見たときのインピーダンスの虚数部が共役となるように給電回路基板１０内の回路設計を行うことで効率的な信号の送受信が行える。
【００５３】
ところで、共振回路は無線ＩＣチップ５のインピーダンスと放射板２１ａ，２１ｂのインピーダンスを整合させるためのマッチング回路を兼ねている。給電回路基板１０は、インダクタンス素子やキャパシタンス素子で構成された共振回路とは別に設けられたマッチング回路を備えていてもよい（この意味で、共振回路を整合回路とも称する）。共振回路にマッチング回路の機能をも付加しようとすると、共振回路の設計が複雑になる傾向がある。共振回路とは別にマッチング回路を設ければ、共振回路、マッチング回路をそれぞれ独立して設計できる。
【００５４】
また、マッチング回路のみを備えた構成でも構わない。さらに、インダクタンス素子のみで給電回路基板１０内の回路を構成しても構わない。その場合、インダクタンス素子は放射板２１ａ，２１ｂと無線ＩＣチップ５とのインピーダンス整合をとる機能を有している。
【００５５】
また、前記第８及び第９実施例に示したように、共振回路を構成する素子の一部を基板１０又は基板２０に実装してもよい。
【００５６】
（共振回路の第２例、図２２及び図２３参照）
給電回路基板３０に内蔵された共振回路の第２例を、図２２に給電回路基板３０の分解斜視図として、図２３に等価回路として示す。
【００５７】
給電回路基板３０は、図２２に示すように、誘電体からなるセラミックシート３１Ａ〜３１Ｅを積層、圧着、焼成したもので、シート３１Ａには接続用電極１２ａ，１２ｂと電極１２ｃ，１２ｄとビアホール導体３３ａ，３３ｂが形成されている。シート３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄには導体パターン３６とビアホール導体３３ｃ，３３ｄが形成されている。シート３３Ｅには導体パターン３６とビアホール導体３３ｅが形成されている。
【００５８】
以上のシート３１Ａ〜３１Ｅを積層することにより、ビアホール導体３３ｃにて螺旋状に接続された導体パターン３６にてインダクタンス素子Ｌが構成される。また、導体パターン３６の線間容量にてキャパシタンス素子Ｃが構成される。インダクタンス素子Ｌの一端はビアホール導体３３ａを介して接続用電極１２ａに接続されている。
【００５９】
また、給電回路基板３０の裏面には給電用電極１９が導体ペーストの塗布などで設けられ、給電用電極１９はビアホール導体３３ｅを介してインダクタンス素子Ｌの他端に接続されるとともに、ビアホール導体３３ｄ，３３ｂを介して接続用電極１２ｂに接続されている。給電用電極１９は放射板２１と電気的に導通しない状態で結合される。以上の共振回路の等価回路は図２３に示すとおりである。
【００６０】
この共振回路は無線ＩＣチップ５と給電用電極１９とが直流により接続されるように構成されており、放射板２１で受信した高周波信号を無線ＩＣチップ５に供給する。一方、無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、この共振回路を介して給電用電極１９及び放射板２１に伝え、放射板２１からリーダライタに送信、転送する。
【００６１】
（電子機器の実施例、図２４〜図２７参照）
次に、電子機器の一実施例として携帯電話を説明する。図２４に示す携帯電話５０は、複数の周波数に対応しており、地上波デジタル信号、ＧＰＳ信号、ＷｉＦｉ信号、ＣＤＭＡやＧＳＭ（登録商標）などの通信用信号が入力される。
【００６２】
筐体５１内には、図２５に示すように、プリント配線基板５５が設置されている。このプリント配線基板５５には、無線通信用回路６０と無線ＩＣデバイス１とが配置されている。無線通信用回路６０は、ＩＣ６１と基板５５に内蔵されたバラン６２とＢＰＦ６３とコンデンサ６４とで構成されている。無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０は、プリント配線基板５５に設けた放射板２１ａ，２１ｂに給電用電極１９ａ，１９ｂが電気的に導通しない結合状態で搭載され、無線ＩＣデバイス１を構成している。
【００６３】
プリント配線基板５５に搭載される無線ＩＣデバイス１としては、図２６及び図２７に示すものであってもよい。この無線ＩＣデバイス１は、無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０の両側部に給電用電極１９ａ，１９ｂを設け、該給電用電極１９ａ，１９ｂを基板５５に設けた放射板２１ａ，２１ｂに電気的に導通しない状態で結合させたものである。給電回路基板１０内の共振回路は、例えば、図２０に示したものである。
【００６４】
プリント配線基板５５の表面には、図２７に斜線を付して示すグランドパターン５６が形成され、グランドパターン５６の非形成領域５６ａに無線ＩＣデバイス１が実装されている。また、放射板２１ａ，２１ｂはミアンダ形状に配置されている。なお、グランドパターン５６は、放射板２１ａ，２１ｂの放射特性に影響を与えない程度に放射板２１ａ，２１ｂから離しておく必要がある。
【００６５】
（無線ＩＣデバイスの第１９実施例、図２８参照）
図２８に無線ＩＣデバイスの第１９実施例を示す。本第１９実施例から以下に示す第３０実施例は、前記第１実施例から第１８実施例に示した給電用電極１９，１９ａ，１９ｂに加えて、給電回路基板１０に実装用電極１８ａ〜１８ｄを設けたものである。
【００６６】
詳しくは、本第１９実施例において、給電用電極１９ａ，１９ｂは給電回路基板１０に内蔵され、ミアンダ形状とされている放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'とは電気的に導通することはなく電磁界結合している。給電回路基板１０の裏面には実装用電極１８ａ，１８ｂが形成されており、放射基板２０上には実装電極２４ａ，２４ｂが形成されている。実装用電極１８ａ，１８ｂと実装電極２４ａ，２４ｂとはそれぞれはんだ４１などの導電材（絶縁材である接着剤であってもよい）にて接続されている。
【００６７】
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様である。加えて、本第１９実施例では、給電回路基板１０の裏面に実装用電極１８ａ，１８ｂを設けて放射基板２０上に設けた実装電極２４ａ，２４ｂと接続したため、給電回路基板１０と放射基板２０との接合強度が向上し、無線ＩＣデバイスが落下などにより衝撃を受けた場合や、放射基板２０や給電回路基板１０が熱収縮して熱応力が作用した場合であっても、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，１２ｂとの電磁界結合に悪影響を及ぼすことがない。
【００６８】
（無線ＩＣデバイスの第２０実施例、図２９参照）
図２９に無線ＩＣデバイスの第２０実施例を示す。本第２０実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に一つの実装電極２４を放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'に挟まれた状態で設けた点にある。給電回路基板１０の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極２４と対向する位置に単一のものが形成されており、実装電極２４とはんだや接着剤にて接続されている。
【００６９】
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極を設けた作用効果は前記第１９実施例と同様である。加えて、実装用電極を中央部分に形成するため、放射板２１ａ，２１ｂの引き回しを給電回路基板１０の長手方向からでも行うことができる。また、給電回路基板１０の撓みなどに対し、突起部への応力が小さくなる。
【００７０】
（無線ＩＣデバイスの第２１実施例、図３０参照）
図３０に無線ＩＣデバイスの第２１実施例を示す。本第２１実施例は、基本的には前記第１及び第２０実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に二つの実装電極２４ａ，２４ｂを放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'に挟まれた状態で設けた点にある。実装電極２４ａ，２４ｂは長辺方向に並置されているが、短辺方向に並置してもよく、あるいは、対角線方向に並置してもよい。給電回路基板１０の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極２４ａ，２４ｂと対向する位置に形成されており、実装電極２４ａ，２４ｂとはんだや接着剤にて接続されている。
【００７１】
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極を設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。
【００７２】
（無線ＩＣデバイスの第２２実施例、図３１参照）
図３１に無線ＩＣデバイスの第２２実施例を示す。本第２２実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に四つの実装電極２４ａ〜２４ｄを給電回路基板１０の外縁部分に設けた点にある。放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'は実装電極２４ａ，２４ｂの間及び実装電極２４ｃ，２４ｄの間を通って中心部分に配置されている。給電回路基板１０の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極２４ａ〜２４ｄと対向する位置に形成されており、実装電極２４ａ〜２４ｄとはんだや接着剤にて接続されている。
【００７３】
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極を設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。特に、第２２実施例においては、実装用電極及び実装電極２４ａ〜２４ｄを給電回路基板１０の外縁部分に設けたため、リフローはんだを用いて放射基板２０上に給電回路基板１０を搭載する際の位置精度が向上する。即ち、リフローはんだ時において、外縁部分に位置する四つの電極２４ａ〜２４ｄのそれぞれではんだの表面張力によるセルフアライメント作用が生じるからである。
【００７４】
（無線ＩＣデバイスの第２３実施例、図３２参照）
図３２に無線ＩＣデバイスの第２３実施例を示す。本第２３実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、給電回路基板１０の両側面（図３２の紙面において手前側と奥側）に実装用電極１８ａ〜１８ｄを形成したものである。実装電極２４ａ〜２４ｄは、放射基板２０上に実装用電極１８ａ〜１８ｄに対応した位置に、給電回路基板１０の外形よりも外方に突出した状態で形成され、実装用電極１８ａ〜１８ｄとはんだや接着剤にて接続されている。
【００７５】
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極１８ａ〜１８ｄを設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。特に、第２３実施例においては、実装用電極１８ａ〜１８ｄを給電回路基板１０の側面に設けたため、該基板１０の裏面にスペース的な余裕が生じ、裏面のほぼ全体に放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'を形成することで、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの結合度の向上を図ることができる。
【００７６】
（無線ＩＣデバイスの第２４実施例、図３３参照）
図３３に無線ＩＣデバイスの第２４実施例を示す。本第２４実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０と給電回路基板１０との間に封止樹脂２５を塗布した点にある。封止樹脂２５は例えばエポキシ系接着剤であり、固定強度や耐環境特性が向上するとともに、接着剤は空気よりも誘電率が高いため、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの容量が大きくなり、結合度が上昇する。なお、封止樹脂２５の塗布は、実装電極２４ａ，２４ｂと実装用電極１８ａ，１８ｂとをはんだ４１（リフローはんだ）にて接続した後に行う。
【００７７】
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極１８ａ，１８ｂを設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。
【００７８】
（無線ＩＣデバイスの第２５実施例、図３４参照）
図３４に無線ＩＣデバイスの第２５実施例を示す。本第２５実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に放射板２１ａ，２１ｂを覆うレジスト膜２９を設けた点にある。レジスト膜２９は例えばエポキシ系やポリイミド系の樹脂材であり、放射板２１ａ，２１ｂの耐環境特性が向上するとともに、樹脂材は空気よりも誘電率が高いため、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの容量が大きくなり、結合度が上昇する。また、レジスト膜２９の厚みで放射板２１ａ，２１ｂと給電回路基板１０の裏面との間隔を決めることができ、結合度のばらつきを抑えることができ、特性が安定化する。
【００７９】
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極１８ａ，１８ｂを設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。
【００８０】
（無線ＩＣデバイスの第２６実施例及び第２７実施例、図３５及び図３６参照）
図３５に無線ＩＣデバイスの第２６実施例を示し、図３６に無線ＩＣデバイスの第２７実施例を示す。第２６実施例は前記第１９実施例において実装電極２４ａ，２４ｂの面積を大きく設定したものである。第２７実施例は第２２実施例において実装電極２４ａ〜２４ｄの面積を大きく設定したものである。
【００８１】
給電回路基板１０の裏面に形成される実装用電極１８ａ〜１８ｄの面積は第１９及び第２２実施例と同じであり、接合用のはんだの量は実装用電極１８ａ〜１８ｄの面積に合わせて供給される。余分なはんだが実装電極２４ａ〜２４ｄに広がるため、はんだの厚みを薄くし、はんだ厚みのばらつきを抑えることができる。これにて、放射板２１ａ，２１ｂと給電用電極１９ａ，１９ｂとの間隔のばらつきが小さくなり、結合度が安定化する。そして、実装電極２４ａ〜２４ｄにはＡｕめっきなどを施してはんだが濡れ広がる加工を施しておくことが好ましい。
【００８２】
また、前記第２５実施例に示したように、レジスト膜２９を放射板２１ａ，２１ｂ上に形成しておけば、レジスト膜２９の厚みで放射板２１ａ，２１ｂと給電回路基板１０の裏面との間隔を決めることができる。これと同様の効果は、給電回路基板１０の裏面に凸部を導電層や樹脂層などで形成することで実現できる。
【００８３】
（無線ＩＣデバイスの第２８実施例、図３７参照）
図３７に無線ＩＣデバイスの第２８実施例を示す。本第２８実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'と実装電極２４ａ，２４ｂとを一体的に形成した点にある。さらに、放射板２１ａ，２１ｂ上にはレジスト膜２９が、実装電極２４ａ，２４ｂ以外に形成されている。実装電極２４ａ，２４ｂは給電回路基板１０の実装用電極１８ａ，１８ｂとはんだ４１などにより接着されている。
【００８４】
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極１８ａ，１８ｂを設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。特に、第２８実施例では、放射板２１ａ，２１ｂを実装電極２４ａ，２４ｂを含めて形成するため、電極形成が容易であり、実装電極２４ａ，２４ｂの強度が強くなる。
【００８５】
（無線ＩＣデバイスの第２９実施例、図３８参照）
図３８に無線ＩＣデバイスの第２９実施例を示す。本第２９実施例は、前記第１９実施例において、給電用電極１９ａ，１９ｂと実装用電極１８ａ，１８ｂとを一体的に形成した点にある。この場合、給電用電極１９ａ，１９ｂは第１９実施例とは異なって給電回路基板１０の裏面に露出している。これにて、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂ（結合部２１ａ'，２１ｂ'）との距離を小さくし、容量を大きくすることができる。また、実装用電極１８ａ，１８ｂが実質的に大きくなり、実装用電極１８ａ，１８ｂの強度を増すことができる。
【００８６】
（無線ＩＣデバイスの第３０実施例、図３９参照）
図３９に無線ＩＣデバイスの第３０実施例を示す。本第３０実施例は、放射板２１ａ，２１ｂを一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'で一体化し、該結合部２１ａ'，２１ｂ'を給電回路基板１０に内蔵されたインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２と磁界結合させたものである。給電用電極１９ａ，１９ｂはインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の一部として構成されている。また、実装電極２４は放射基板２０の中央部に形成され、給電回路基板１０の裏面に形成された実装用電極１８とはんだ４１などで接続されている。
【００８７】
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極１８を設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。特に、第３０実施例では、放射板２１ａ，２１ｂが給電回路基板１０と磁界結合しているため、給電回路基板１０の実装位置が多少ずれたり、１８０°回転がずれても特性が変わらない。また、誘電率の高い樹脂材が給電回路基板１０と放射板２１ａ，２１ｂの間に介在しても特性の変化が小さい。
【００８８】
（第３１実施例、図４０及び図４１参照）
第３１実施例である無線ＩＣデバイスは、図４０及び図４１に示すように、所定周波数の送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、この無線ＩＣチップ５を電気的に接続した状態で搭載した給電回路基板１２０と、プリント基板１３０の表面に電極膜にて形成した放射板１３１とで構成されている。一体化された無線ＩＣチップ５と給電回路基板１２０とを以下電磁結合モジュール１００と称する。
【００８９】
給電回路基板１２０は、図４５や図４７を参照して以下に説明する共振回路・整合回路を有する給電回路１２１を備えている。
【００９０】
無線ＩＣチップ５は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、図１９に示したように、裏面に一対の入出力端子電極６及び一対の実装用端子電極７が設けられている。図４６に示す給電回路基板１２０において、無線ＩＣチップ５の入出力端子電極６は給電端子電極１４２ａ，１４２ｂに、実装用端子電極は実装電極１４３ａ，１４３ｂに金属バンプなどを介して電気的に接続されている。また、図４８に示す給電回路基板１２０において、入出力端子電極６は給電端子電極２２２ａ，２２２ｂに、実装用端子電極７は実装電極２２３ａ，２２３ｂに金属バンプなどを介して電気的に接続されている。
【００９１】
放射板１３１は、プリント基板１３０の表面に非磁性金属材料からなる電極膜として形成されており、一方の端部１３１ａと他方の端部１３１ｂが給電回路基板１２０の下面にそれぞれ対向して配置され、給電回路１２１と電磁界結合している。この放射板１３１の全体的な形状は任意であり、例えば、ループ状アンテナ形状であっても、ダイポール型のアンテナ形状であってもよい。また、放射板１３１はプリント基板１３０の内部に形成されたものであってもよい。なお、プリント基板１３０は、携帯電話などの物品に内蔵されたものである。
【００９２】
給電回路基板１２０の対向する二つの側面には、以下に詳述する給電回路１２１とは電気的に接続されていない実装用電極１２２が形成されている。この実装用電極１２２は、図４１に示すように、絶縁体層と電極層とを積層して形成した積層体（給電回路基板１２０）の側面に電極層を露出するように形成され、プリント基板１３０上に放射板１３１とは別に設けた実装ランド１３２にはんだ付けされている。ランド１３２は放射板１３１とは別に設けられ、両者の厚みはほぼ同じである。
【００９３】
このはんだ付けは、まず、はんだペースト１３３を図４１の点線で示すようにランド１３２に塗布し（塗布厚は１００μｍ程度）、プリント基板１３０上の所定位置に電磁結合モジュール１００を実装機で載置する。プリント基板１３０の表面には、放射板１３１が形成されているが、はんだペースト１３３は放射板１３１には塗布しない。その後、リフロー炉を通過させることにより、実装用電極１２２とランド１３２とがはんだ付けされる。
【００９４】
リフロー炉ではんだペースト１３３が溶融状態にあるとき、はんだペースト１３３は実装用電極１２２に接触し、電磁結合モジュール１００はプリント基板１３０に貼着された状態になる。リフロー炉から出された後、はんだペースト１３３は温度降下で収縮し、ランド１３２と実装用電極１２２との間でブリッジ状に硬化して矢印Ａ方向の内部応力を生じる。これにて、給電回路基板１２０がプリント基板１３０側に引っ張られ、給電回路基板１２０の下面が放射板１３１の端部１３１ａ，１３１ｂに密着する。
【００９５】
はんだ付け時におけるこのような現象は、詳しく検討すると、実装用電極１２２が給電回路基板１２０の側面に下面から離間して形成されていること（換言すれば、側面にのみ形成されて下面には形成されていないこと）、ランド１３２と給電回路基板１２０との間にギャップｇが存在することに起因する。このギャップｇ部分のはんだペースト１３３が硬化時に収縮することにより、矢印Ａ方向の応力が発生する。
【００９６】
はんだペースト１３３の収縮による応力で給電回路基板１２０と放射板１３１とが直接密着することにより、給電回路基板１２０と放射板１３１とが間隔のばらつきなく良好に結合し、結合度のばらつきがほとんどなくなる。また、実装用電極１２２がはんだなどにより腐食しても、実装用電極１２２は給電回路１２１とは電気的に接続されておらず独立しているので、電磁結合モジュール１００の電気的な特性や信頼性に悪影響を与えることはない。
【００９７】
また、実装用電極１２２は給電回路基板１２０の対向する二つの側面に形成されているので、給電回路基板１２０をより精度が向上した状態でバランスよくプリント基板１３０上に実装することが可能になる。特に、本実施例では、実装用電極１２２を給電回路基板１２０の対向する二つの側面に線対称な位置に形成しているため、さらに実装精度やバランスが向上する。
【００９８】
しかも、リフロー炉によるはんだ付けという簡易な製作工程を用いればよく、高価な実装機は不要である。また、このはんだ付けの後に、樹脂材で電磁結合モジュール１００を被覆し、電磁結合モジュール１００のプリント基板１３０への接合強度をさらに向上させてもよい。
【００９９】
（第３２実施例、図４２及び図４３参照）
第３２実施例である無線ＩＣデバイスは、図４２及び図４３に示すように、基本的には前記第３１実施例と同様の構成を備え、共通する部品、部分には第３１実施例と同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
【０１００】
第３２実施例において、第３１実施例と異なるのは、実装用電極１２２を積層体（給電回路基板１２０）の側面に露出させたビアホール電極にて形成した点にある。ビアホール電極を積層体の側面に露出させるには、給電回路基板１２０を製作する際に、マザー基板のカット線上にビアホール電極を形成しておけばよい。このようなビアホール電極（導体）の形成方法は、特開２００２−２６５１３号公報に詳しく記載されている。
【０１０１】
本第３２実施例において、実装用電極１２２とプリント基板１３０上のランド１３２とがはんだペースト１３３で接合されることは第３１実施例と同様であり、その作用効果も同様である。
【０１０２】
（変形例、図４４参照）
図４４に前記第３２実施例における給電回路基板１２０の変形例を示す。この給電回路基板１２０は側面に凹部１２３を形成し、実装用電極１２２を該凹部１２３に配置したものである。凹部１２３にはんだペースト１３３を配置することで、はんだフィレットの拡がりを抑えることができる。
【０１０３】
（給電回路基板の第１例、図４５及び図４６参照）
ここで、給電回路基板１２０の第１例について説明する。この給電回路基板１２０は、図４５に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合（相互インダクタンスＭで示す）されているインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を含む共振回路・整合回路を有する給電回路１２１を備えている。
【０１０４】
給電回路１２１に含まれるインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２は逆相で磁気結合して無線ＩＣチップ５が処理する周波数に共振し、かつ、放射板１３１の端部１３１ａ，１３１ｂと電磁界結合している。また、給電回路１２１は、無線ＩＣチップ５の入出力端子電極６と電気的に接続され、無線ＩＣチップ５のインピーダンス（通常５０Ω）と放射板１３１のインピーダンス（空間のインピーダンス３７７Ω）とのマッチングを図っている。
【０１０５】
従って、給電回路１２１は、無線ＩＣチップ５から発信された所定の周波数を有する送信信号を放射板１３１に伝達し、かつ、放射板１３１で受信した信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ＩＣチップ５に供給する。それゆえ、この無線ＩＣデバイスは、放射板１３１で受信した信号によって無線ＩＣチップ５が動作され、該無線ＩＣチップ５からの応答信号が放射板１３１から外部に放射される。
【０１０６】
以上のごとく、本無線ＩＣデバイスにあっては、給電回路基板１２０に設けた給電回路１２１で信号の共振周波数を設定するため、本無線ＩＣデバイスを種々の物品に取り付けてもそのままで動作し、放射特性の変動が抑制され、個別の物品ごとに放射板１３１などの設計変更をする必要がなくなる。そして、放射板１３１から放射する送信信号の周波数及び無線ＩＣチップ５に供給する受信信号の周波数は、給電回路基板１２０における給電回路１２１の共振周波数に実質的に相当し、信号の最大利得は、給電回路１２１のサイズ、形状、給電回路１２１と放射板１３１との距離及び媒質の少なくとも一つで実質的に決定される。給電回路基板１２０において送受信信号の周波数が決まるため、放射板１３１の形状やサイズ、配置関係などによらず、例えば、無線ＩＣデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても、周波数特性が変化することがなく、安定した周波数特性が得られる。
【０１０７】
次に、給電回路基板１２０の構成について図４６を参照して説明する。給電回路基板１２０は、絶縁体（誘電体あるいは磁性体）からなるセラミックシート１４１ａ〜１４１ｉを積層、圧着、焼成したものである。最上層のシート１４１ａ上には、給電端子電極１４２ａ，１４２ｂ、実装電極１４３ａ，１４３ｂ、ビアホール導体１４４ａ，１４４ｂ，１４５ａ，１４５ｂが形成されている。２層目〜８層目のシート１４１ｂ〜１４１ｈ上には、それぞれ、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を構成する配線電極１４６ａ，１４６ｂが形成され、必要に応じてビアホール導体１４７ａ，１４７ｂ，１４８ａ，１４８ｂなどが形成されている。最下層のシート１４１ｉ上には、給電回路基板１２０を平面透視したときに、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２の外形と等しい又は小さい平面電極１４９ａ，１４９ｂが形成されている。
【０１０８】
以上のシート１４１ａ〜１４１ｉを積層することにより、配線電極１４６ａがビアホール導体１４７ａにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１１が形成され、配線電極１４６ｂがビアホール導体１４７ｂにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１２が形成される。また、配線電極１４６ａ，１４６ｂの線間にキャパシタンスが形成される。
【０１０９】
シート１４１ｂ上の配線電極１４６ａの端部１４６ａ−１はビアホール導体１４５ａを介して給電端子電極１４２ａに接続され、シート１４１ｈ上の配線電極１４６ａの端部１４６ａ−２はビアホール導体１４８ａ，１４５ｂを介して給電端子電極１４２ｂに接続される。シート１４１ｂ上の配線電極１４６ｂの端部１４６ｂ−１はビアホール導体１４４ｂを介して給電端子電極１４２ｂに接続され、シート１４１ｈ上の配線電極１４６ｂの端部１４６ｂ−２はビアホール導体１４８ｂ，１４４ａを介して給電端子電極１４２ａに接続される。さらに、配線電極１４６ａ，１４６ｂの端部１４６ａ−２，１４６ｂ−２はビアホール導体を介して平面電極１４９ａ，１４９ｂと接続される。
【０１１０】
以上の給電回路１２１において、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２はそれぞれ逆方向に巻かれているため、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２で発生する磁界が相殺される。磁界が相殺されるため、所望のインダクタンス値を得るためには配線電極１４６ａ，１４６ｂをある程度長くする必要がある。これにてＱ値が低くなるので共振特性の急峻性がなくなり、共振周波数付近で広帯域化することになる。
【０１１１】
インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２は、給電回路基板１２０を平面透視したときに、左右の異なる位置に形成されている。また、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２で発生する磁界はそれぞれ逆向きになる。これにて、給電回路１２１をループ状の放射板１３１の端部１３１ａ，１３１ｂに結合させたとき、端部１３１ａ，１３１ｂには逆向きの電流が励起され、ループ状の放射板１３１で信号を送受信することができる。なお、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２をそれぞれ二つの異なる放射板に結合させてもよい。
【０１１２】
給電回路基板１２０を磁性体材料から形成し、磁性体内にインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を形成することにより、大きなインダクタンス値を得ることができ、１３．５６ＭＨｚ帯の周波数にも対応することができる。しかも、磁性体シートの加工ばらつきや透磁率のばらつきが生じても、無線ＩＣチップ５とのインピーダンスのばらつきを吸収できる。磁性体の透磁率μは７０程度が好ましい。
【０１１３】
また、二つのインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２のインダクタンス値が互いに異なっていることにより、給電回路１２１に複数の共振周波数を持たせて無線ＩＣデバイスを広帯域化できる。但し、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２のインダクタンス値を実質的に同じ値に設定してもよく、この場合、各インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２で発生する磁界の大きさを等しくすることができる。これにより、二つのインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２での磁界の相殺量を同じにすることができ、共振周波数付近での広帯域化が可能になる。
【０１１４】
なお、給電回路基板１２０は、セラミック又は樹脂からなる多層基板であってもよく、あるいは、ポリイミドや液晶ポリマなどの誘電体からなるフレキシブルなシートを積層した基板であってもよい。特に、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２が給電回路基板１２０に内蔵されることで、給電回路１２１が基板外部の影響を受けにくくなり、放射特性の変動を抑制できる。
【０１１５】
また、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２と放射板１３１との間に平面電極１４９ａ，１４９ｂを設けることで、給電回路１２１と放射板１３１との結合のばらつきを抑えることができる。なお、平面電極１４９ａ，１４９ｂは、配線電極１４６ａ，１４６ｂと電気的に接続されていなくてもよく、必ずしも必要なものではない。
【０１１６】
（給電回路基板の第２例、図４７及び図４８参照）
給電回路基板１２０の第２例は、図４７に示す等価回路、図４８に示す積層構造を備えている。この給電回路基板１２０は、絶縁体（誘電体あるいは磁性体）からなるセラミックシート２２１ａ〜２２１ｈを積層、圧着、焼成したものである。最上層のシート２２１ａ上には、給電端子電極２２２ａ，２２２ｂ、実装電極２２３ａ，２２３ｂが形成されている。２層目のシート２２１ｂ上には、配線電極２２５が形成されている。３層目〜７層目のシート２２１ｃ〜２２１ｇ上には、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を構成する配線電極２２５ａ，２２５ｂが形成されている。最下層のシート２２１ｈ上には、平面電極２２８ａ，２２８ｂが形成されている。なお、各シート２２１ａ〜２２１ｆに形成されているビアホール導体は、簡略化のために説明を省略する。
【０１１７】
以上のシート２２１ａ〜２２１ｈを積層することにより、配線電極２２５ａがビアホール導体にて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１１が形成され、配線電極２２５ｂがビアホール導体にて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１２が形成される。また、配線電極２２５ａ，２２５ｂの線間にキャパシタンスが形成される。
【０１１８】
配線電極２２５ａ，２２５ｂはシート２２１ｂ上で配線電極２２５にて一体化され、シート２２１ｇ上の配線電極２２５ａの端部２２５ａ'はビアホール導体を介して給電端子
電極２２２ａに接続され、配線電極２２５ｂの端部２２５ｂ'はビアホール導体を介して
給電端子電極２２２ｂに接続されている。
【０１１９】
以上の構成からなるインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を含む給電回路１２１は図４７に示す等価回路であり、無線ＩＣチップ５に対して直列に接続されたインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２は逆相で磁気結合して無線ＩＣチップ５が処理する周波数において共振し、かつ、放射板１３１と電磁界結合している。また、給電回路１２１は無線ＩＣチップ５のインピーダンス（通常５０Ω）と放射板１３１のインピーダンス（空間のインピーダンス３７７Ω）とのマッチングを図っている。
【０１２０】
従って、本第２例の作用効果は前記第１例と同様である。特に、給電回路基板１２０の裏面に平面電極２２８ａ，２２８ｂを設けることによって給電回路１２１と放射板１３１との結合のばらつきを抑えることができる。なお、平面電極２２８ａ，２２８ｂは必ずしも必要なものではない。
【０１２１】
（実施例のまとめ）
前記無線ＩＣデバイスにおいて、給電回路基板の表面に実装用電極を備えていることが好ましい。この実装用電極を給電用電極とは別に設けて放射板の基板に接合すること（例えば、はんだなどの導電材による電気的な接続、絶縁材による接続）により接合強度が向上し、無線ＩＣデバイスが落下などにより衝撃を受けた場合や、放射基板や給電回路基板に熱応力が作用した場合であっても、給電用電極と放射板との電磁界結合に悪影響を及ぼすことがない。特に、実装用電極を給電回路基板の外縁部分に形成することが好ましく、給電回路基板の実装位置精度を向上させることができる。また、実装用電極は給電回路基板の側面に形成してもよい。実装用電極を側面に形成すれば、給電回路基板の裏面にスペース的な余裕が生じ、裏面のほぼ全体を放射板との結合に利用することができ、給電用電極と放射板との結合度が高まる。
【０１２２】
特に、給電回路基板の側面に形成された実装用電極が放射板を設けた基板上の実装ランドにはんだ付けすることにより、給電回路基板の下面と放射板とがはんだの硬化収縮によって密着し、給電回路基板と放射板とが間隔のばらつきなく良好に結合し、結合度のばらつきがほとんどなくなる。
【０１２３】
実装用電極は給電回路基板の対向する二つの側面に形成されていることが好ましい。給電回路基板をより精度が向上した状態でバランスよく基板上に実装することが可能になる。実装用電極を給電回路基板の対向する二つの側面に線対称な位置に形成することで、さらに実装精度やバランスが向上する。
【０１２４】
実装用電極は給電回路基板の下面から離間して形成されていてもよい。はんだが給電回路基板の下面にまわり込むことが防止され、給電回路基板と放射板との密着性を確実に確保できる。
【０１２５】
給電回路基板は絶縁体層と電極層とを積層して形成した積層体からなり、実装用電極は該積層体の少なくとも一つの側面に電極層を露出するように形成してもよい。積層体の側面から一部を露出させた電極層にて実装用電極を形成することにより、給電回路基板の実装強度が向上する。
【０１２６】
また、給電回路基板は絶縁体層と電極層とを積層して形成した積層体からなり、実装用電極は該積層体の少なくとも一つの側面に形成した凹部に配置されていてもよい。凹部にはんだを配置することで、はんだフィレットの拡がりを抑えることができる。
【０１２７】
また、給電回路基板内には、共振回路及び／又は整合回路を備えていてもよい。また、放射板は放射基板の表面及び／又は内部に形成されていてもよい。また、給電回路基板が放射板と対向する面から対向しない少なくとも一つの面にわたって給電用電極が設けられていてもよい。給電用電極の接合強度が向上する。給電用電極や実装用電極は複数のものが設けられていてもよい。
【０１２８】
給電回路基板にインダクタンス素子とキャパシタンス素子とが平面透視で異なる位置に設けられて異なる給電用電極と電磁界結合し、給電用電極にはそれぞれ異なる放射板が電磁界結合されていてもよい。容量による電界結合は磁界結合よりも信号エネルギーの受渡し効率が高いため、放射特性を向上させることができる。しかも、インダクタンス素子及びキャパシタンス素子において別々に給電用電極との結合状態を設定でき、放射特性の設計自由度が向上する。
【０１２９】
また、共振回路又は整合回路は無線ＩＣと給電用電極とが直流により接続されるように構成されていてもよい。また、共振回路又は整合回路は給電回路基板に内蔵した素子と給電回路基板上に実装した素子、又は、放射板を設けた基板上に実装した素子とで構成されていてもよい。給電回路基板や放射基板の上にインダクタンス値の大きなチップインダクタやキャパシタンス値の大きなチップコンデンサを実装すれば、給電回路基板に内蔵した素子は値の小さなものでよく、給電回路基板のサイズをより小型化できる。
【０１３０】
給電回路はインダクタンス値の異なる少なくとも二つのインダクタンス素子を含むことが好ましい。異なるインダクタンス値により給電回路に複数の共振周波数を持たせて無線ＩＣデバイスを広帯域化でき、設計変更することなく世界各国で使用することが可能になる。
【０１３１】
給電回路は放射板と電磁界結合し、該放射板から放射される信号の共振周波数は該給電回路の自己共振周波数に実質的に相当することが好ましい。信号の周波数は給電回路で決定されるため、放射板の長さや形状は任意であり、放射板の設計自由度が向上する。また、放射板の形状やサイズ、配置関係などによらず、例えば、無線ＩＣデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても、周波数特性が変化することがなく、安定した周波数特性が得られる。しかも、本無線ＩＣデバイスを種々の物品に取り付けてもそのままで動作し、放射特性の変動が抑制され、個別の物品ごとに放射板などの設計変更をする必要がなくなる。
【０１３２】
給電回路基板の下面には電極が形成されていないことが好ましい。はんだが給電回路基板の下面にまわり込むことが防止され、給電回路基板と放射板との密着性を確実に確保できる。
【０１３３】
給電回路基板はセラミックや液晶ポリマなど樹脂からなる多層基板で構成されていてもよい。多層基板で構成すれば、インダクタンス素子やキャパシタンス素子を高精度に内蔵可能であり、配線電極の形成の自由度が向上する。
【０１３４】
また、放射基板と給電回路基板との間に封止樹脂が設けられていること、あるいは、無線ＩＣチップ、給電回路基板及び放射板の少なくとも一つを覆う保護膜が設けられていることが好ましい。耐環境特性が向上する。
【０１３５】
また、無線ＩＣの入出力インピーダンスの虚数部と、給電回路基板の無線ＩＣと接続する部分から給電用電極側を見たときのインピーダンスの虚数部とが使用周波数範囲又はその近傍で共役になっていることが好ましい。
【０１３６】
（他の実施例）
なお、本発明に係るプリント配線基板は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【０１３７】
例えば、共振回路は様々な構成のものを採用できることは勿論である。また、前記実施例に示した各種電極や給電回路基板の材料はあくまで例示であり、必要な特性を有する材料であれば、任意のものを使用することができる。また、無線ＩＣチップを給電回路基板に実装するのに、金属バンプ以外の処理を用いてもよい。無線ＩＣをチップタイプではなく、給電回路基板に形成したものであってもよい。さらに、給電回路基板の実装用電極を実装ランドに固定するのに、はんだ以外に、硬化収縮する接着材を用いてもよい。
【０１３８】
また、無線ＩＣデバイスが搭載される電子機器は、携帯電話に限らず、種々の無線通信機器、テレビや冷蔵庫などの家電製品などであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１３９】
以上のように、本発明は、プリント配線基板に有用であり、特に、プリント配線基板に対する無線ＩＣデバイスの接合強度が向上する点で優れている。
【符号の説明】
【０１４０】
１…無線ＩＣデバイス
５…無線ＩＣチップ
１０，３０…給電回路基板
１８，１８ａ〜１８ｄ…実装用電極
１９，１９ａ，１９ｂ…給電用電極
２０…放射基板（プリント配線基板）
２１，２１ａ，２１ｂ…放射板
２１ａ'，２１ｂ'…結合部
２４，２４ａ〜２４ｄ…実装電極
４１…はんだ
５０…携帯電話
５５…プリント配線基板
１００…電磁結合モジュール
１２０…給電回路基板
１２１…給電回路
１２２…実装用電極
１３０…プリント基板
１３１…放射板
１３２…実装ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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