(57)【要約】【課題】筐体の反りを抑制することが可能な携帯端末装置を提供すること。【解決手段】本発明にかかる携帯端末装置１は、筐体５０と、内部フレーム２０と、を備える。筐体５０の底面５１は、略矩形状であり、周縁部に樹脂材料を有する。内部フレーム２０は、樹脂材料よりも熱収縮率の低い材料で形成される。内部フレーム２０は、底面５１の四隅において筐体５０に固定される。また、内部フレーム２０は、底面５１の長辺１０１に沿った位置であって、当該長辺１０１の端部よりも当該長辺１０１の中央部に近い位置において筐体５０に固定される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略矩形状の底面を有する筐体と、
少なくとも前記底面の周縁部に設けられた第１の部材と、
前記第１の部材よりも熱収縮率が低い材料で形成され、前記筐体に固定された内部フレームと、を備え、
前記内部フレームは、前記底面の四隅である第１の位置において前記筐体に固定され、前記底面の第１の辺に沿った位置であって、当該第１の辺の端部よりも当該第１の辺の中央部に近い第２の位置において前記筐体に固定されている携帯端末装置。
【請求項２】
前記第２の位置は、前記第１の辺の中央部よりも当該第１の辺の一端側の位置と、前記第１の辺の中央部よりも当該第１の辺の他端側の位置と、を含む請求項１に記載の携帯端末装置。
【請求項３】
前記内部フレームは、前記第１の辺の反対側の第２の辺の端部よりも当該第２の辺の中央部に近い第３の位置において前記筐体に固定されている請求項１または２に記載の携帯端末装置。
【請求項４】
前記第３の位置は、前記第２の辺の中央部よりも当該第２の辺の一端側の位置と、前記第２の辺の中央部よりも当該第２の辺の他端側の位置と、を含む請求項３に記載の携帯端末装置。
【請求項５】
前記内部フレームは、第１及び第２の突起部を有し、
前記第２の位置において、前記第１の突起部が前記筐体の溝部に係合し、前記第３の位置において、前記第２の突起部が前記筐体の第１の爪部に係合することにより、前記内部フレームが前記筐体に固定されている請求項３または４に記載の携帯端末装置。
【請求項６】
前記第１及び第２の辺は、前記底面の長辺であり、
前記筐体は、前記第１の辺に設けられた第１の側壁に前記溝部を有し、前記第２の辺に設けられた第２の側壁に前記第１の爪部を有する請求項５に記載の携帯端末装置。
【請求項７】
前記第２の位置と前記第３の位置とは、平面視において、前記底面の中心線に対して非対象な位置である請求項３〜６のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
【請求項８】
前記内部フレームは、前記第１の辺及び前記第２の辺に挟まれた第３の辺よりも前記底面の長手方向の中央部に近い第４の位置において前記筐体に固定されている請求項３〜７のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
【請求項９】
前記第４の位置は、前記底面の短手方向の略中央部である請求項８に記載の携帯端末装置。
【請求項１０】
基板と、バッテリと、をさらに備え、
前記基板及び前記バッテリは、前記底面の長手方向に並んでおり
前記第４の位置は、前記基板と前記バッテリとの間の位置である請求項８または９に記載の携帯端末装置。
【請求項１１】
前記内部フレームは、前記基板を挟んで前記第４の位置と対向する第５の位置において前記筐体に固定されている請求項７〜１０のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
【請求項１２】
前記内部フレームは、前記第４の位置において、ネジを用いて前記筐体に固定されている請求項７〜１１のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
【請求項１３】
前記内部フレームは、前記第３の辺の反対側の第４の辺と前記第４の位置との間の第６の位置において前記筐体に固定されている請求項７〜１２のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
【請求項１４】
前記第６の位置は、前記底面の短手方向の略中央部である請求項１３に記載の携帯端末装置。
【請求項１５】
前記内部フレームは、前記第３の辺の中央部である第７の位置において前記筐体に固定されている請求項７〜１４のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
【請求項１６】
前記内部フレームは、前記第７の位置に第３の突起部を有し、
当該第３の突起部が前記筐体の第２の爪部に係合することにより、前記内部フレームが前記筐体に固定されている請求項１５に記載の携帯端末装置。
【請求項１７】
接点ばねを用いて前記基板と電気的に接続される部品をさらに備え、
前記部品は、前記第４の位置よりも前記第３の辺側に配置されている請求項７〜１６のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
【請求項１８】
前記部品は、平面視において、前記第４の位置と前記第６の位置とを結ぶ線よりも、前記第１の辺側または前記第２の辺側に配置されている請求項１７に記載の携帯端末装置。
【請求項１９】
前記部品は、前記第２及び第３の位置よりも前記第３の辺側に配置されている請求項１７または１８に記載の携帯端末装置。
【請求項２０】
前記部品と前記底面との間に弾性部材をさらに備える請求項１７〜１９のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
【請求項２１】
前記底面は、前記第１の部材よりも熱収縮率の低い第２の部材をさらに有する請求項１〜２０に記載の携帯端末装置。
【請求項２２】
前記第１の部材は樹脂材料を主成分として含み、
前記第２の部材はカーボンコンポジット材料を主成分として含む請求項２１に記載の携帯端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やスマートフォンなどの携帯端末装置が広く普及している。一般的に、携帯端末装置の筐体は、加工の容易性やコストの低減を鑑みて、樹脂材料を有している。
【０００３】
例えば、特許文献１には、筐体の外装材となる成形部品として、熱可塑性高分子材料（ＡＢＳ樹脂：アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン、ＰＰ樹脂：ポリプロピレン、ＰＳ樹脂：ポリスチレン等）を有する電子機器が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−９３７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、携帯端末装置の筐体の材料として樹脂材料を用いた場合、成形時等における樹脂材料の熱収縮により、冷却後の携帯端末装置の筐体が反ってしまうという問題がある。
【０００６】
上記課題に鑑み本発明の目的は、筐体の反りを抑制することが可能な携帯端末装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様にかかる携帯端末装置は、略矩形状の底面を有する筐体と、少なくとも前記底面の周縁部に設けられた第１の部材と、前記第１の部材よりも熱収縮率が低い材料で形成され、前記筐体に固定された内部フレームと、を備え、前記内部フレームは、前記底面の四隅である第１の位置において前記筐体に固定され、前記底面の第１の辺に沿った位置であって、当該第１の辺の端部よりも当該第１の辺の中央部に近い第２の位置において前記筐体に固定されているものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、筐体の反りを抑制することが可能な携帯端末装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態にかかる携帯端末装置の分解斜視図である。
【図２】実施の形態にかかる携帯端末装置の背面図である。
【図３】実施の形態にかかる携帯端末装置の拡大断面図である。
【図４】実施の形態にかかる筐体の斜視図である。
【図５】実施の形態にかかる筐体の反りの影響を説明するための図である。
【図６】実施の形態にかかる携帯端末装置の内部を示す図である。
【図７】実施の形態にかかる携帯端末装置の内部部品の配置を説明するための図である。
【図８】実施の形態の変形例にかかる携帯端末装置の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１は、本実施の形態にかかる携帯端末装置１の分解斜視図である。図２は、本実施の形態にかかる携帯端末装置１の背面図である。なお、本実施の形態にかかる携帯端末装置１は、例えばスマートフォン、タブレット型の携帯端末装置、携帯電話、ゲーム機、電子書籍端末などである。
【００１１】
＜携帯端末装置１の全体構成＞
始めに、図１を参照して、携帯端末装置１の全体構成について説明する。図１に示すように、本実施の形態にかかる携帯端末装置１は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル１０と、内部フレーム２０と、基板３０と、バッテリ４０と、筐体５０と、を備える。
【００１２】
ＬＣＤパネル１０は、長手方向端部にレシーバ音孔１１を有する。レシーバ音孔１１は、ＬＣＤパネル１０を貫通する孔であり、図示しないレシーバが出力する音声を外部に導く。図示しない両面テープが、ＬＣＤパネル１０を筐体５０に接着する。勿論、ＬＣＤパネル１０は、接着剤を用いて筐体５０接着されてもよい。なお、本実施の形態において、携帯端末装置１は、ディスプレイパネルとしてＬＣＤパネルを有しているが、ＬＣＤに限られるものではなく、有機ＥＬ（Electro Luminescence）等のディスプレイパネルであってもよい。
【００１３】
内部フレーム２０は、例えばマグネシウム合金や、ＳＵＳ（Steel Use Stainless）、アルミ等の金属材料や、強化プラスチック材料等で形成される。内部フレーム２０は、例えばネジ等を用いて筐体５０に固定される。内部フレーム２０は、筐体５０の底面５１と同等の大きさであり、略矩形状である。内部フレーム２０は、内部部品の位置固定や、携帯端末装置１の強度確保、筐体５０の反り抑制等の働きをする。
【００１４】
基板３０は、内部フレーム２０と筐体５０との間に位置する。基板３０は、内部フレーム２０にネジ等を用いて固定される。基板３０は、図示しない回路素子を有する。ここで、回路素子は、例えば携帯端末装置１を駆動するためのプロセッサ、メモリ、通信モジュール等の集積回路装置等である。
【００１５】
バッテリ４０は、内部フレーム２０と筐体５０との間に位置する。バッテリ４０は、内部フレーム２０にネジ等を用いて固定される。バッテリ４０は、基板３０や、ＬＣＤパネル１０等に電源を供給する。バッテリ４０は、例えばリチウムイオン二次電池である。
【００１６】
筐体５０は、底面５１と、底面５１の周囲に設けられた側壁５２と、を有する。筐体５０は、内部フレーム２０と、基板３０と、バッテリ４０と、を収容する。
【００１７】
ここで、携帯端末装置１の背面図を図２に示す。つまり、図２は、筐体５０の底面５１の外側を示した図である。筐体５０の底面５１は、略矩形状である。より詳細には、底面５１は、縦長の略長方形である。
【００１８】
筐体５０は、樹脂材料（第１の部材）と、カーボンコンポジット材料（炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ：Carbon Fiber Reinforced Plastics））（第２の部材）と、を含み構成されている。カーボンコンポジット材料は、カーボンを５０体積％以上含み、シリカ、アルミナなどの無機系の粘結剤、ファイバなどを含む複合材料である。カーボンコンポジット材料は、高い強度と軽さを併せ持つ。また、カーボンコンポジット材料は、樹脂材料（プラスチック材料）と比べて熱伝導率が高い。さらに、カーボンコンポジット材料（第２の部材）は、樹脂材料（第１の部材）と比べて熱収縮率が小さい。つまり、温度が高温から低温に変化した場合、樹脂材料は、カーボンコンポジット材料よりも体積が変化（収縮）する割合が高い。勿論、筐体５０は、樹脂材料及びカーボンコンポジット材料のみで形成されている必要は無い。筐体５０は、樹脂材料を主成分として含む部材と、カーボンコンポジット材料を主成分として含む部材と、を有していればよい。
【００１９】
図２の斜線部がカーボンコンポジット材料で形成された部分である。一方、斜線がない領域は、樹脂材料で形成された部分である。つまり、図２に示した底面５１の外面において、筐体５０の長手方向端部は樹脂材料で形成される。また、底面５１の長辺側の側壁５２も樹脂材料で形成される。そして、筐体５０の長手方向の一端部の樹脂材料から他端部の樹脂材料までの間の領域は、カーボンコンポジット材料で形成される。カーボンコンポジット材料は、樹脂材料よりも熱収縮率が低い材料である。なお、樹脂材料とカーボンコンポジット材料とを有する筐体５０は、例えば、カーボンコンポジット材料を筐体５０の金型の所定の箇所に配置して射出成形することで形成することができる。
【００２０】
底面５１は、長手方向端部（上端部）にカメラレンズ５３を有する。基板３０に搭載されたカメラ（図示省略）は、カメラレンズ５３を介して、筐体５０の外部を撮像する。また、底面５１は、カメラレンズ５３に近接した位置にフラッシュライトレンズ５４を有する。基板３０に搭載されたフラッシュライト（図示省略）が発光し、その光がフラッシュライトレンズ５４を介して、筐体５０の外部を照らす。さらに、スピーカ（図示省略）に対応する位置にスピーカ音孔５７を有する。スピーカ音孔５７は、底面５１を貫通する孔であり、後述するスピーカ６１が出力する音声を外部に導く。
【００２１】
ここで、スピーカ６１の構成について図３を参照して説明する。図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。つまり、図３は、スピーカ６１を通る断面図である。スピーカ６１は、底面５１上に位置する。スピーカ６１は、接着部６２を用いて、筐体５０の底面５１に固定される。接着部６２は、例えば両面テープや接着剤であり、スピーカ６１を底面５１に接着する。これにより、スピーカ６１は、底面５１に固定される。なお、図３に示した断面図においては、底面５１は、２層構造となっている。底面５１の外側の面５１ａは、カーボンコンポジット材料で形成される。底面５１の内側の面５１ｂは、樹脂材料を用いて形成される。
【００２２】
また、スピーカ６１は、接点ばね６１１を有する。接点ばね６１１の一端は、スピーカ６１に電気的に接続される。接点ばね６１１の他端は、接点３０１において、基板３０の導通ランド部（図示省略）に接触している。これにより、基板３０とスピーカ６１とが、接点ばね６１１を介して、電気的に接続される。なお、導通ランド部は、基板３０表面において設けられた配線用パターンであり、例えば、金属箔体を用いて形成される。
【００２３】
なお、接点ばね６１１については、正常な接続を実現するための接点間隔（スピーカ６１と基板３０との距離）の範囲が予め決まっている。そのため、携帯端末装置１の設計時においては、筐体５０の厚み方向の公差等を考慮して、接点間隔が予め決められた範囲に含まれるように設計を行う必要がある。
【００２４】
＜筐体５０の内側の構成の詳細＞
次に、筐体５０の内側の構成について、図４を参照して説明する。図２と同様に、斜線部がカーボンコンポジット材料で形成された部分である。図４に示すように、底面５１の周縁部は、樹脂材料で形成される。つまり、底面５１を形成する四辺は樹脂材料で形成される。なお、筐体５０は、筐体５０の内面に、接点ばねを有する部品として、スピーカ６１、ＤＴＶ（Digital Television）アンテナ接続端子６５、充電端子６６を有する。
【００２５】
ここで、底面５１とは、ネジボス５６ａ〜５６ｄを結んで形成される略矩形状の部分を意味する。つまり、筐体５０が有するネジボスの最も外側の４つのネジボスを結んで形成される略矩形状の部分が、筐体５０の底面５１である。言い換えると、ネジボス５６ａ〜５６ｄは、底面５１の四隅に位置している。すなわち、底面５１の長辺１０１（第１の辺）は、筐体５０の長手方向に並ぶネジボス５６ａとネジボス５６ｂとを結ぶ線である。また、底面５１の長辺１０２（第２の辺）は、長辺１０１の反対側の辺であって、筐体５０の長手方向に並ぶネジボス５６ｃとネジボス５６ｄとを結ぶ線である。また、底面５１の短辺１０３（第３の辺）は、筐体５０の短手方向に並ぶネジボス５６ａと５６ｃとを結ぶ直線である。また、底面５１の短辺１０４（第４の辺）は、短辺１０３の反対側の辺であって、筐体５０の短手方向に並ぶネジボス５６ｂと５６ｄとを結ぶ直線である。
【００２６】
底面５１は、ネジボス５６ａとネジボス５６ｃとの間に、ネジボス５６ｅを有する。ネジボス５６ｅは、カメラレンズ５３の近傍に位置する。また、底面５１は、筐体５０の長手方向の中央部（破線）よりも短辺１０３側であって、短辺１０３よりも中央部に近い位置（第４の位置）において、ネジボス５６ｆを有する。ネジボス５６ｆは、筐体５０の短手方向の中央部に位置している。ネジボス５６ｆは、フラッシュライトレンズ５４から短辺１０４側に延びる樹脂材料上に形成される。
【００２７】
底面５１は、ネジボス５６ｆと短辺１０４との間に、ネジボス５６ｇを有する。ネジボス５６ｇは、筐体５０の短手方向中央部に位置している。ネジボス５６ｇは、短辺１０４側に設けられた樹脂材料上に形成される。
【００２８】
筐体５０は、底面５１の長辺１０１に側壁５２ａを有する。同様に、筐体５０は、底面５１の長辺１０２に側壁５２ｂを有し、底面５１の短辺１０３に側壁５２ｃを有し、底面５１の短辺１０４に側壁５２ｄを有する。
【００２９】
側壁５２ａは、溝部５５ａ、５５ｂを有する。溝部５５ａは、底面５１の長辺１０１に沿った位置であって、当該長辺１０１の端部よりも当該長辺１０１の中央部（破線部）に近い位置（第２の位置）に存在する。同様に、溝部５５ｂは、底面５１の長辺１０１に沿った位置であって、当該長辺１０１の端部よりも当該長辺１０１の中央部（破線部）に近い位置（第２の位置）に存在する。
【００３０】
より詳細には、溝部５５ａは、長辺１０１の中央部よりも当該長辺１０１の一端側（ネジボス５６ａ側）に位置する。溝部５５ｂは、長辺１０１の中央部よりも当該長辺１０１の他端側（ネジボス５６ｂ側）に位置する。言い換えると、溝部５５ａと溝部５５ｂとは、筐体５０の中央部を挟んで位置する。
【００３１】
側壁５２ｂは、爪部５５ｃ、５５ｄ（第１の爪部）を有する。具体的には、爪部５５ｃは、底面５１の長辺１０２に沿った位置であって、当該長辺１０２の端部よりも当該長辺１０２の中央部（破線部）に近い位置（第３の位置）に存在する。同様に、爪部５５ｄは、底面５１の長辺１０２に沿った位置であって、当該長辺１０２の端部よりも当該長辺１０２の中央部（破線部）に近い位置（第３の位置）に存在する。
【００３２】
より詳細には、爪部５５ｃは、長辺１０２の中央部よりも当該長辺１０２の一端側（ネジボス５６ｃ側）に位置する。爪部５５ｄは、長辺１０２の中央部よりも当該長辺１０２の他端側（ネジボス５６ｄ側）に位置する。言い換えると、爪部５５ｃと爪部５５ｄとは、筐体５０の長手方向の中央部を挟んで位置する。
【００３３】
ただし、溝部５５ａ、５５ｂと、爪部５５ｃ、５５ｄと、は平面視において、底面５１の長手方向の中心線（図４の破線と直交する線）に対して非対象な位置に存在する。つまり、ネジボス５６ａから溝部５５ａまでの距離と、ネジボス５６ｃから爪部５５ｃまでの距離と、は異なる。ネジボス５６ｂから溝部５５ｂまでの距離と、ネジボス５６ｄから爪部５５ｄまでの距離と、は異なる。これにより、筐体５０の短手方向において、溝部５５ａ、５５ｂと、爪部５５ｃ、５５ｄとが重ならない。したがって、成形に幅をとる溝部及び爪部が筐体５０の短手方向において重ならない。その結果、携帯端末装置１は、筐体５０の短手方向の幅が広がることを抑制でき、小型化を実現できる。また、携帯端末装置１は、筐体内部の部品配置に合わせて、溝部５５ａ、５５ｂ、及び爪部５５ｃ、５５ｄの形成位置を調整できる。このため、筐体内部の部品配置を優先して設計できる。したがって、設計の自由度が向上する。
【００３４】
底面５１において、カメラレンズ５３、フラッシュライトレンズ５４、及びスピーカ６１が配置される領域周辺も樹脂材料で形成される。一方、底面５１の中央領域は、カーボンコンポジット材料で形成される。
【００３５】
このとき、筐体５０の成形時においては、カーボンコンポジット材料の部分はほとんど収縮せず、樹脂材料の部分のみが収縮する。つまり、樹脂材料を用いて形成されている底面５１の周縁部が、底面５１の中央領域よりも大きく収縮する。
【００３６】
また、樹脂材料よりも熱収縮率の低い材料（マグネシウム合金等）で形成された内部フレームは、底面５１の四隅において、ネジを用いて筐体５０に固定される。内部フレームは熱収縮率が低いため、カーボンコンポジット材料と同様にほとんど収縮しない。このため、底面５１の四隅が略同一面上（内部フレーム面上）に固定され、携帯端末装置１は、反りを抑制する。一方、図５に示すように、底面５１の四隅のみが内部フレームに固定された状態においては、底面５１の長手方向の中央領域９１及び底面５１の短手方向の中央領域９２に反りが生じる。このため、底面５１は、内部フレームに固定された四隅を基準として、底面５１の長手方向の中央領域９１及び底面５１の短手方向の中央領域９２が膨らむ。
【００３７】
さらに、図４に示したように、底面５１の内側において、厚みのある樹脂材料がフラッシュライトレンズ５４の周辺に位置している。そのため、領域９３には、他の樹脂材料が設けられた部分よりも、多くの樹脂材料が集まっている。その結果、底面５１の領域９３が膨らむ。
【００３８】
このように、筐体５０の反りの影響で底面５１の領域９１〜９３が外側に膨らむと、筐体５０の厚み方向の幅も変化する。つまり、筐体５０の厚み方向の寸法交差が大きくなる。このため、スピーカのような接点ばねを用いて基板と接続される部品の接点間隔も変化する。その結果、設計値よりも接点間隔が開いてしまい、電気的な接続が正常に行われない恐れがある。以下では、筐体５０の反りを抑制するための内部フレームの固定構造について詳細に説明する。
【００３９】
＜内部フレーム２０と筐体５０との固定構造の詳細＞
続いて、本実施の形態にかかる携帯端末装置１における内部フレーム２０と筐体５０との固定構造について、図６を参照して詳細に説明する。図６は、図２に示した携帯端末装置１から筐体５０を外した状態を示す。
【００４０】
上記のように、内部フレーム２０は、筐体の底面の四隅（第１の位置）において筐体に固定されている。具体的には、内部フレーム２０は、四隅にネジボス２１ａ〜２１ｄを有する。内部フレーム２０のネジボス２１ａ〜２１ｄは、筐体５０のネジボス５６ａ〜５６ｄにネジを用いて固定される。より詳細には、ネジボス２１ａはネジボス５６ａに固定され、ネジボス２１ｂはネジボス５６ｂに固定され、ネジボス２１ｃはネジボス５６ｃに固定され、ネジボス２１ｄはネジボス５６ｄに固定される。
【００４１】
内部フレーム２０は、筐体５０の底面の長辺１０１に対応する辺にフック２２ａ、２２ｂ（第１の突起部）を有する。また、内部フレーム２０は、筐体５０の長辺１０２に対応する辺にフック２２ｃ、２２ｄ（第２の突起部）を有する。フック２２ａは、筐体５０の側壁５２ａに設けられた溝部５５ａ（溝部）と係合する（図４も併せて参照）。同様に、フック２２ｂは、筐体５０の側壁５２ａに設けられた溝部５５ｂ（溝部）と係合する。フック２２ｃは、筐体５０の側壁５２ｂに設けられた爪部５５ｃ（第１の爪部）と係合する。フック２２ｄは、筐体５０の側壁５２ｂに設けられた爪部５５ｄ（第１の爪部）と係合する。これにより、内部フレーム２０は、筐体５０の側壁５２ａ、５２ｂに固定される。
【００４２】
つまり、内部フレーム２０は、筐体５０の長手方向の側壁５２ａ、５２ｂにおいて、当該側壁の長手方向端部よりも当該側壁の中央部に近い２箇所において、筐体５０に固定される。これにより、図５に示した筐体５０の長手方向の中央領域９１が反って膨らんでしまうことを抑制できる。その結果、携帯端末装置１は、寸法公差を低減し、接点間隔が設計値からずれることを抑制でき、接点ばねを有する部品と基板との接続において正常な導通状態を実現できる。加えて、狭い幅が要求される筐体５０の短手方向において、幅をとるネジではなくフックを用いて、内部フレーム２０が筐体５０に固定されている。このため、携帯端末装置１は、筐体５０の短手方向の幅を狭くすることができる。
【００４３】
また、内部フレーム２０は、内部フレーム２０の長手方向の中央部（破線）よりも筐体５０の短辺１０３側であって、短辺１０３よりも中央部に近い位置（第４の位置）において、ネジボス２１ｆを有する。内部フレーム２０のネジボス２１ｆは、筐体５０のネジボス５６ｆにネジを用いて固定される。
【００４４】
ネジボス２１ｆは、内部フレーム２０に固定された基板３０とバッテリ４０との間であって、内部フレーム２０の短手方向の中央部に位置する。また、内部フレーム２０は、基板３０を挟んでネジボス２１ｆと対向する位置（第５の位置）にネジボス２１ｅを有する。ネジボス２１ｅは、ネジボス２１ａと２１ｃとの間に位置する。内部フレーム２０のネジボス２１ｅは、筐体５０のネジボス５６ｅにネジを用いて固定される。
【００４５】
図４に示したように、底面５１の基板３０と対向する部分には、樹脂材料が存在する。そのため、底面５１の基板３０と対向する部分は、反りの影響を受けやすい。したがって、携帯端末装置１は、基板３０を挟むように、ネジボス２１ｅ、２１ｆを有しているため、筐体５０の反りを効果的に抑制することができる。
【００４６】
加えて、内部フレーム２０は、ネジボス２１ａとネジボス２１ｃとの間の位置において、外側に向かって突出した突起部２２ｅ（第３の突起部）を有する。具体的には、内部フレーム２０は、底面５１の短辺１０３の中央部（第７の位置）に対応する位置に突起部２２ｅを有する。突起部２２ｅは、筐体５０の基板３０側の側壁５２ｃに設けられた爪部５５ｅ（第２の爪部）と係合する。これにより、携帯端末装置１は、側壁５２ｃの反りを抑制できる。
【００４７】
なお、底面５１の基板３０に対向する部分を集中的に固定するためには、内部フレーム２０が基板３０の四隅にネジボスを有することが理想的である。しかし、基板３０の四隅にネジボスを設けると、図６に示した構成に比べてネジボスの数が増えてしまう。このため、内部部品の設計の自由度が低下してしまう。また、携帯端末装置１の製造コストが増加してしまう。
【００４８】
これに対して、携帯端末装置１の構成によれば、内部フレーム２０は、筐体５０の短手方向の中央部に位置するネジボス２１ｆにおいて、底面５１と固定される。このとき、平面視において、ネジボス２１ａ、２１ｃ、２１ｆを頂点とし、基板３０を覆う三角形が形成される。
【００４９】
加えて、ネジボス２１ｆは、図５に示した反りの影響を大きく受ける領域９２に含まれていると共に、領域９１と９３との間に位置している。つまり、内部フレーム２０のネジボス２１ｆが筐体５０のネジボス５６ｆに固定される位置は、反りの影響を大きく受ける領域９１〜９３の全ての反りに対して反り防止の効果を有する。これにより、携帯端末装置１は、ネジボスの個数を削減しつつ、内部フレーム２０を用いて効果的に底面５１を抑えることができる。その結果、携帯端末装置１は、設計の自由度の低下や製造コストの増加を抑制しつつ、筐体５０の反りも抑制することができる。
【００５０】
内部フレーム２０は、底面５１の短辺１０４とネジボス２１ｆとの間の位置（第６の位置）にネジボス２１ｇを有する。ネジボス２１ｇは、底面５１のネジボス５６ｇにネジを用いて固定される。ネジボス２１ｇは、内部フレーム２０の短手方向の中央部に設けられる。言い換えると、内部フレーム２０は、バッテリ４０を挟んでネジボス２１ｆと対向する位置にネジボス２１ｇを有する。
【００５１】
このとき、平面視において、ネジボス２１ｂ、２１ｄ、２１ｇを頂点とする三角形が形成される。当該三角形は、底面５１の短辺１０４側の樹脂領域を覆う（図４も併せて参照）。このため、携帯端末装置１は、樹脂領域を集中的に抑えることができ、効果的に筐体５０の反りを抑制できる。
【００５２】
さらに、平面視において、突起部２２ｅ、ネジボス２１ｅ、ネジボス２１ｆ、及びネジボス２１ｇは、いずれも筐体５０の短手方向の略中央部に位置しており、かつ、略直線上に位置している。このため、図５に示した筐体５０の短手方向の中央領域９２に沿って、内部フレーム２０が筐体５０に固定される。このため、筐体５０の短手方向の中央領域９２が反って膨らんでしまうことを抑制できる。その結果、携帯端末装置１は、基板と接点ばねを用いて基板と接続される部品との接点間隔が設計値からずれることを抑制でき、正常な導通状態を実現できる。なお、筐体５０の長手方向は短手方向に比べて部品スペースに余裕があるため、内部フレーム２０は、長手方向において、フック係合よりも反りの抑制力が高いネジ止めを用いて筐体５０に固定される。
【００５３】
＜筐体５０内部の部品配置の詳細＞
続いて、本実施の形態にかかる携帯端末装置１の部品配置について、図７を参照して詳細に説明する。上述したように、携帯端末装置１は接点ばねを用いて基板３０と電気的に接続される部品を有する。接点ばねを用いて基板３０に接続される部品は、スピーカ６１、ＤＴＶアンテナ接続端子６５、及び充電端子６６等である。
【００５４】
携帯端末装置１は、上記の接点ばねを用いて基板３０に接続される部品を、筐体５０の反りが小さい位置に備える。具体的には、携帯端末装置１は、これらの部品を、底面５１の反りが大きい領域９１〜９３を避けた位置に備える。つまり、携帯端末装置１は、これらの部品を、底面５１の長手方向の中央部及び短手方向の中央部から離れた位置に備える。
【００５５】
言い換えると、図６に示したように、携帯端末装置１は、スピーカ６１、ＤＴＶアンテナ接続端子６５、及び充電端子６６を、ネジボス２１ｆよりも短辺１０３側に備える。さらに言い換えると、携帯端末装置１は、スピーカ６１等の接点ばねを有する部品を、フック２２ａ、２２ｃよりも底面５１の短辺１０３側に備える。これにより、スピーカ６１等の接点ばねを有する部品は、反りが大きい領域９１を回避することができる。
【００５６】
また、携帯端末装置１は、スピーカ６１等の接点ばねを有する部品を、筐体５０の短手方向の中央部に位置するネジボス２１ｆ、２１ｇを通る線よりも底面５１の長辺１０１または長辺１０２側に備える。つまり、スピーカ６１等の接点ばねを有する部品は、平面視において、ネジボス２１ｆ、２１ｇを通る線（筐体５０の短手方向の中央部）と重ならない位置に存在する。これにより、スピーカ６１等の接点ばねを有する部品は、反りが大きい領域９２を回避することができる。その結果、携帯端末装置１は、基板と接点ばねを用いて基板と接続される部品との接点間隔が設計値からずれることを抑制でき、正常な導通状態を実現できる。
【００５７】
一方、カメラ６３やフラッシュライト６４は、筐体５０の短手方向の中央部に位置している。つまり、携帯端末装置１は、カメラ６３やフラッシュライト６４を、反りが大きい領域９２に備える。
【００５８】
しかし、カメラ６３やフラッシュライト６４等は、基板３０と接点ばねを介して接続される部品ではなく、フレキシブルケーブル等のコネクタを用いて、基板３０に接続される部品である。そのため、カメラ６３やフラッシュライト６４は、基板３０との電気的な接続に関しては、反りの影響を受けない。したがって、携帯端末装置１は、カメラ６３等のコネクタを用いて基板３０に接続される部品を、筐体５０の短手方向の中央部に備える。
【００５９】
言い換えると、携帯端末装置１は、カメラ６３等の基板３０とコネクタを介して接続される部品を、平面視において、筐体５０の短手方向の中央部に位置するネジボス２１ｆ、２１ｇを通る線上に備える。
【００６０】
ただし、筐体５０に反りが生じることにより、カメラ６３と底面５１（カメラレンズ５３）との距離が設計値よりも大きくなる。つまり、筐体５０の反りの影響で、カメラ６３の画角が設計値と異なる画角となってしまう。フラッシュライト６４についても同様に、フラッシュライト６４と底面５１（フラッシュライトレンズ５４）との距離が設計値よりも大きくなる。つまり、筐体５０の反りの影響で、フラッシュライト６４の照射範囲が設計値と異なる範囲となってしまう。このため、設計時において、反りにより発生する筐体５０の厚み方向の寸法公差を考慮して、カメラレンズ５３やフラッシュライトレンズ５４の印刷範囲を設定することが好ましい。
【００６１】
以上のように、本実施の形態にかかる携帯端末装置１は、底面５１の周縁部に樹脂材料が設けられた筐体５０を備える。また、携帯端末装置１は、樹脂材料よりも熱収縮率が低いマグネシウム合金材料で形成され、筐体５０に固定された内部フレーム２０を備える。内部フレーム２０は、底面５１の四隅に固定される。また、内部フレーム２０は、底面５１の長辺１０１、１０２に沿った位置であって、長辺１０１、１０２の端部よりも中央部に近い位置において筐体５０に固定されている。そのため、携帯端末装置１は、筐体５０の長手方向の中央部の反りを抑制することができる。
【００６２】
また、筐体５０の長手方向の中央部の反りを抑制することにより、携帯端末装置１は、筐体５０が膨らむことを抑制できる。このため、携帯端末装置１は、接点ばねを有する部品（スピーカ６１等）と基板３０との距離（接点間隔）が離れることを抑制できる。その結果、携帯端末装置１は、正常な導通状態を実現できる。
【００６３】
＜変形例＞
本実施の形態にかかる携帯端末装置１の変形例について説明する。図８は、変形例にかかる携帯端末装置の断面図である。なお、図８に示す断面図は、図３と同様の位置の断面図である。
【００６４】
図８に示すように、変形例にかかる携帯端末装置は、スピーカ６１と底面５１との間に、クッション６７を有する。クッション６７は、弾性部材であり、スピーカ６１を基板３０（導通ランド部）方向に付勢する。
【００６５】
これにより、筐体５０の反りの影響で接点間隔が変化したとしても、クッション６７がスピーカ６１を基板３０側に押し付けているため、携帯端末装置１は、スピーカ６１と基板３０との電気的な接続に関して、筐体５０の厚み方向の公差の影響を低減することができる。
【００６６】
この場合、携帯端末装置は、スピーカ６１等の部品の接点ばねの接触圧力に近い特性を有するクッション６７を備えることが好ましい。スピーカ６１等の部品の接点ばねの接触圧力と同等の特性を有するクッション６７を使用した場合、その構成は、同じばね定数を持つ２つのばねを直列（筐体５０の厚み方向）に並べていることに相当する。そのため、携帯端末装置は、スピーカ６１等の部品の接点ばねに対する筐体５０の公差の影響を半分にすることができる。
【００６７】
以上、本発明を上記実施形態に即して説明したが、上記実施形態の構成にのみ限定されるものではなく、本願特許請求の範囲の請求項の発明の範囲内で当業者であればなし得る各種変形、修正、組み合わせを含むことは勿論である。
【００６８】
例えば、上記の実施の形態においては、内部フレーム２０を筐体５０に固定するために、携帯端末装置１は、ネジ、フック、及び爪部を用いたが、これらに限られるものではない。また、接点ばねを有する部品として、スピーカ、ＤＴＶアンテナ接続端子、及び充電端子を例に挙げたが、他の部品でもよいことは言うまでも無い。基板３０とコネクタ接続される部品もカメラ６３やフラッシュライト６４以外の部品でもよいことは言うまでも無い。
【００６９】
また、上記の実施の形態においては、筐体５０がカーボンコンポジット材料と樹脂材料とを含む構成について説明したが、これに限られるものではない。筐体５０の底面５１の周縁部を構成する材料が底面５１の中央領域を構成する材料よりも熱収縮率が高い条件であれば、筐体５０の反りが発生する。さらに、底面５１の周縁部と中央領域とが樹脂材料であってもよい。周縁部の樹脂材料の肉厚（厚み方向の幅）が、中央領域の肉厚と比較して厚い場合、同一材料で形成されていても、収縮率に違いが生じ、筐体５０の反りが発生する。
【符号の説明】
【００７０】
１  携帯端末装置
１０  ディスプレイパネル
１１  レシーバ音孔
２０  内部フレーム
２１ａ〜２１ｇ  ネジボス
２２ａ〜２２ｄ  フック
２２ｅ  突起部
３０  基板
４０  バッテリ
５０  筐体
５１  底面
５２  側壁
５３  カメラレンズ
５４  フラッシュライトレンズ
５５ａ、５５ｂ  溝部
５５ｃ〜５５ｅ  爪部
５６ａ〜５６ｇ  ネジボス
６１  スピーカ
６２  両面テープ
６３  カメラ
６４  フラッシュライト
６５  ＤＴＶアンテナ接続端子
６６  充電端子
６７  クッション
１０１、１０２  長辺
１０３、１０４  短辺
６１１  接点ばね
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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