(57)【要約】【課題】一体成型のシールドケースにおいては、開けやすくするための工夫はされていたが、開けた後閉じて元に戻すときの作業性については考慮されていなかった。また、開けた上面を閉じる際は半田付けによる接合を行うが、接合の際に蓋が固定されていないため位置がずれたり、強度的に不安が残ったりする場合があった。【解決手段】本発明のシールドケースは、基板側開口の箱形状を有し、切り込みと接続部とを交互に設けることで形成される第一の切り込み列を有し、第一の切り込み列が側面を一周し、第一の切り込み列が一部分において凹部を形成する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装された電子部品を覆うシールドケースであって、
前記基板側開口の箱形状を有し、
切り込みと接続部とを交互に設けることで形成される第一の切り込み列を有し、
前記第一の切り込み列が側面を一周し、
前記第一の切り込み列が一部分において凹部を形成する、
シールドケース
【請求項２】
切り込みと接続部とを交互に設けることで形成される第二の切り込み列をさらに有し、
前記第二の切り込み列が、上面の辺に沿って側面を一周する、
請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
少なくとも２つの前記凹部を有する、請求項１−２に記載のシールドケース。
【請求項４】
前記凹部を角に有する、請求項１−３に記載のシールドケース。
【請求項５】
前記凹部がＵ字型である、請求項１−４に記載のシールドケース。
【請求項６】
前記凹部がＶ字型である、請求項１−４に記載のシールドケース。
【請求項７】
前記凹部が波型である、請求項１−４に記載のシールドケース。
【請求項８】
シールドケース内の基板上に取り付けられた電子部品の点検や修理等において、
前記シールドケースを、一部分に凹凸を形成するように側面を一周して切り離し開口部を設ける工程と、
前記開口部を半田付けで接着する工程と、
を有する点検・修理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシールドケースに関し、特に、シールドケース内電子部品の点検・修理に関する
【背景技術】
【０００２】
電子機器には高周波回路が内蔵されることがある。この場合、高周波回路から発生する電磁波が周囲の他の回路に影響を与えることや、周囲の他の高周波回路から発生する電磁波が侵入することを防ぐ目的で、電磁波を遮蔽する効果のある板で高周波回路を囲うことがある。このような構成はシールドケースと呼ばれている。
特許文献１にはシールドケースの構造の一例が開示されている。特許文献１に記載されたシールドケースは、天面を覆うカバー部材と４つの側面を覆う本体部材から構成されている。カバー部材は任意に着脱可能で、取り外すことで内部の高周波回路の点検・修理などを行うことができるとしている。
しかしながら特許文献１のような構造では、２つの部材を要することから、製作コスト削減において不利であった。この問題点を解決するシールドケースの構造として、一体成型の構造が開示されている。
特許文献２には一体成型のシールドケースの一例が記載されている。特許文献２に記載されたシールドケースの構成は、四角形の切り込みを入れた上面と４つの側面を有する箱型の部材１つである。この構成においては、切り込みの途中に適当な間隔で設ける接続部をニッパー等で切り離すことで上面を開くことができ、さらに内部の点検・修理等を行うことができるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公平４−３７６００
【特許文献２】特開平６−３３８６９５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献２のような一体成型のシールドケースにおいては、開けやすくするための工夫はされていたが、開けた後閉じて元に戻すときの作業性については考慮されていなかった。また、開けた上面を閉じる際は半田付けによる接合を行うが、接合の際に蓋が固定されていないため位置がずれたり、強度的に不安が残ったりする場合があった。
【０００５】
［発明の目的］
本発明の目的は、上述の一体成型のシールドケースにおいて、開いた後閉じて元に戻すときの作業性の改善と接合の強化という課題を解決するシールドケースを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のシールドケースは、基板側開口の箱形状を有し、切り込みと接続部とを交互に設けることで形成される第一の切り込み列を有し、第一の切り込み列が側面を一周し、第一の切り込み列が一部分において凹部を形成する。
【発明の効果】
【０００７】
第一の効果は切り開いたシールドケースを閉じる際に蓋の位置ずれが抑えられることである。
第二の効果は切り開いたシールドケースを閉じる際に半田付けによる接続の強度が増すことである。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のシールドケースの第一の実施形態の斜視図
【図２】本発明のシールドケースの第一の実施形態の蓋を開けた時の斜視図
【図３】本発明のシールドケースの第一の実施形態の蓋をした時の斜視図
【図４】本発明のシールドケースの第二の実施形態の斜視図
【図５】本発明のシールドケースの第二の実施形態の上側の切り込み列で切り離した場合の斜視図
【図６】本発明のシールドケースの第二の実施形態の下側の切り込み列で切り離した場合の斜視図
【図７】本発明のシールドケースの凹部を２つより多くする場合の斜視図
【図８】本発明のシールドケースの面の端に凹部を設けた場合の斜視図
【図９】本発明のシールドケースの凹部がU字型、V字型、波型の場合の斜視図
【図１０】本発明のシールドケース第一の実施形態の側面の部分拡大図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、発明を実施するための第一の形態について図面を参照して詳細に説明する。
本発明のシールドケースは、上面と４つの側面を有する箱型の部材に、側面を通って水平に一周し、凹形状の凹部４を２箇所に有する第一の切り込み列３を設ける。素材としては電磁遮蔽効果のあるアルミニウム等の金属板を用いる。
切り込み列３は、図１０に示すように切り込み３１と接続部３２とが適当な間隔で交互に並ぶように形成する。この時、切り込み３１を挟んだ部材７同士は離れ、接続部３２を挟んだ部材７同士は接続する。
切り込み３１の幅や長さは、高周波回路から発生する電磁波の波長より十分に小さいと言える範囲で様々に設定できる。また、接続部３２の幅や長さには特に制限はない。
図１は本発明のシールドケースの実施例の斜視図である。本発明のシールドケースは、図に示すような基板１上に取り付けられた高周波回路２から発せられる電磁波を遮蔽する目的で用いられる。シールドケースは高周波回路２を囲うようにして基板１上に取り付ける。
シールドケース取り付けの後、内部の部品の交換や修理を行う場合もある。そのためシールドケースが開閉できるようになっていると都合が良い。
図２は本発明のシールドケースの実施例の蓋を開けた時の斜視図である。シールドケース内部の部品の交換や修理を行う場合には、接続部３２をニッパー等の工具で切り離すことで、第一の切り込み列３に沿って図２に示すような開口部６が設けられる。これにより開口部６を介して内部の点検・修理を行うことができる。
図３は本発明のシールドケースの内部の点検・修理作業が終わって蓋をした時の斜視図である。作業後閉じる場合、側面部の凹凸が重なるように蓋を被せ、切り離された接続部を半田付けで接着する。こうすることで、凹凸の重なりにより、蓋の位置ずれが抑えられると共に安定性が増し強固に接合することができる。
次に、発明を実施するための第二の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、この第二の実施形態について、上述の第一の実施形態と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
図４は切り込み列を２列に増やした場合のシールドケースを示している。１つ目の切り込み列である第一の切り込み列３は第一の実施形態と同様に側面を水平に一周し、かつ凹部４を２箇所に設ける。２つ目の切り込み列である第二の切り込み列５は上面の辺に沿って設ける。第二の切り込み列５には凹部を設けない。
図５は第二の切り込み列で切り離した場合の斜視図である。上面での切り離しとなり比較的開けやすい。これは開けた後戻す必要のない場合等に有効である。
図６は第一の切り込み列で切り離した場合の図である。こちらは蓋側に第二の切り込み列５があること以外は第一の実施形態と同じである。
本構成では、第一の切り込み列３、第二の切り込み列５を１列ずつ合わせて２列の切り込み列を設けたが、第一の切り込み列３を２列設ける構成としても良い。また、複数の第一の切り込み列３と第二の切り込み列とを合わせて３列以上の切り込み列を設ける構成としても良い。このようにすることで、任意の高さでの切り離しが選択可能となる効果がある。
第一の実施形態、第二の実施形態ともに凹部４は２つとしたが、図７に示すように凹部４は４つ設けても良い。最小限としては１つ有れば足りる。
また、第一の実施形態、第二の実施形態ともに凹部４の位置は側面の中央としたが、位置に特に制限はなく、図８に示すように面の端つまり角にあっても良い。
また、第一の実施形態、第二の実施形態ともに凹部４は必ずしも凹形状である必要はなく、図９に示すように例えば（ａ）Ｕ字型であったり、（ｂ）Ｖ字型であったり、また（ｃ）波型であっても良い。
次に、本発明におけるシールドケース内の基板上に取り付けられた電子部品の検査修理等の方法について説明する。
シールドケース取り付けの後、内部の部品の点検や修理を行う場合には、接続部３２をニッパー等の工具で切り離す。これにより、図２に示すように一部に凹凸のある開口部６が設けられる。内部の点検・修理はこの開口部６を介して行う。
作業後は、図３に示すように開口部６の凹凸が重なるように蓋を被せて、先ほど切り離された接続部を半田付けで接着する。このようにすることで、凹凸の重なりにより、蓋の位置ずれが抑えられると共に安定性が増し強固に接合することができる。
【符号の説明】
【００１０】
１    基板
２    高周波回路
３    第一の切り込み列
３１    切り込み
３２    接続部
４    凹部
５    第二の切り込み列
６    開口部
７    部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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