(57)【要約】  回路基板（１７）の圧着部に載せたダイ（１４）を上方から加圧して該ダイを該回路基板の圧着部に圧着する電子部品圧着装置（２５）において、回路基板の圧着部上のダイを加圧する複数の加圧ツール（２８）を備える。複数の加圧ツールの各々を３６０°いずれの方向にも傾動可能とする倣い機構（２９）を介して支持ブロック（２６）に支持させると共に、支持ブロックを上下方向に駆動する駆動機構（２７）を設ける。複数の支持ブロックを回路基板の幅方向に配列し、コンベア（１８）により回路基板を搬送して該回路基板の圧着部上のダイが複数の支持ブロックのいずれかの支持ブロックの下方に到達したときに該回路基板の搬送を停止して該支持ブロックの駆動機構により該支持ブロックを下降動作させて該支持ブロックの加圧ツールで該ダイを該回路基板の圧着部に圧着する。
2016189576.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の圧着部に載せた電子部品を上方から加圧して該電子部品を該回路基板の圧着部に圧着する電子部品圧着装置において、
前記回路基板の圧着部上の電子部品を加圧する複数の加圧ツールと、
前記複数の加圧ツールの各々を３６０°いずれの方向にも傾動可能とする倣い機構を介して支持する支持ブロックと、
前記支持ブロックを上下方向に駆動し、下降動作により前記複数の加圧ツールのいずれかで前記回路基板の圧着部上の電子部品を加圧して該電子部品を該回路基板の圧着部に圧着する駆動機構と
を備えていることを特徴とする電子部品圧着装置。
【請求項２】
複数の前記支持ブロックを備え、
各支持ブロック毎に前記駆動機構が設けられ、
各駆動機構により各支持ブロックが個別に上下方向に駆動されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品圧着装置。
【請求項３】
前記回路基板を搬送するコンベアを備え、
前記複数の支持ブロックは、前記コンベアで搬送する回路基板の幅方向に配列され、
前記コンベアにより前記回路基板を搬送して該回路基板の圧着部上の電子部品が前記複数の支持ブロックのいずれかの支持ブロックの下方に到達したときに該回路基板の搬送を停止して該支持ブロックの前記駆動機構により該支持ブロックを下降動作させて該支持ブロックの加圧ツールで該電子部品を該回路基板の圧着部に圧着することを特徴とする請求項２に記載の電子部品圧着装置。
【請求項４】
前記加圧ツールで前記回路基板の圧着部上の電子部品を加圧する加圧力を検出する加圧力検出手段と、
前記加圧力検出手段で検出する圧着時の加圧力が所定値となるように前記駆動機構による前記支持ブロックの下降動作を制御する制御手段と
を備えていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品圧着装置。
【請求項５】
前記支持ブロックは、前記加圧ツールの数及び／又は該加圧ツールのサイズが異なる支持ブロックと交換可能に取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品圧着装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品圧着装置と、
電子部品を供給する電子部品供給装置とを備え、
前記電子部品供給装置により供給される電子部品を吸着ノズルで吸着して回路基板の圧着部に載せて前記電子部品圧着装置により該電子部品を該回路基板の圧着部に圧着することを特徴とする電子部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の圧着部に載せた電子部品を上方から加圧ツールで加圧して該電子部品を該回路基板の圧着部に圧着する電子部品圧着装置及び電子部品実装機に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
電子部品圧着装置は、回路基板上の電子部品の上面（加圧面）に対して加圧ツールの下面が傾いていると、加圧ツールの下面が電子部品の上面に片当たりして、加圧ツールによる加圧力が電子部品の片側に局所的に作用するため、圧着時に電子部品が位置ずれしたり、電子部品の圧着状態が不均一になる等、実装信頼性を低下させる原因となる。【０００３】
この問題を解決するために、特許文献１（特開平１１−３３０１５６号公報）や、特許文献２（特開２００８−２５８４７３号公報）に記載されているように、加圧ツールの傾きや、電子部品（回路基板）の傾き、或は、回路基板を載せるステージの傾きや、ステージ（回路基板）と加圧ツールとの平行度を検出する傾き計測装置を設けると共に、加圧ツールの傾きやステージの傾きを調整する傾き調整装置を設け、生産開始前に傾き計測装置で加圧ツールの傾き等を計測し、その計測値に基づいて、傾き調整装置で加圧ツールの傾きやステージの傾きを調整した後、生産を開始するようにしたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３３０１５６号公報
【特許文献２】特開２００８−２５８４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１，２のように、生産開始前に傾き計測装置で計測した加圧ツールの傾き等に応じて加圧ツールの傾き等を傾き調整装置で調整するように構成すると、電子部品圧着装置の構成が複雑化して電子部品圧着装置の製造コストが高くなる欠点がある。しかも、生産開始前に傾き計測装置で加圧ツールの傾き等を計測する傾き計測工程と、その計測値に基づいて加圧ツールの傾き等を傾き調整装置で調整する傾き調整工程を追加する必要があり、工程数が増加して生産性が低下するという欠点もある。【０００６】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、生産開始前に傾き計測工程や傾き調整工程を行わなくても、圧着動作時に回路基板の圧着部（電子部品）の傾きに合わせて加圧ツールの傾きを自動的に調整して該電子部品を均等に加圧して該回路基板の圧着部に精度良く圧着できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、回路基板の圧着部に載せた電子部品を上方から加圧して該電子部品を該回路基板の圧着部に圧着する電子部品圧着装置において、前記回路基板の圧着部上の電子部品を加圧する複数の加圧ツールと、前記複数の加圧ツールの各々を３６０°いずれの方向にも傾動可能とする倣い機構を介して支持する支持ブロックと、前記支持ブロックを上下方向に駆動し、下降動作により前記複数の加圧ツールのいずれかで前記回路基板の圧着部上の電子部品を加圧して該電子部品を該回路基板の圧着部に圧着する駆動機構とを備えた構成としたものである。【０００８】
この構成では、複数の加圧ツールの各々を３６０°いずれの方向にも傾動可能とする倣い機構を介して支持ブロックに支持させるようにしたので、駆動機構により支持ブロックを下降させて回路基板の圧着部上の電子部品を加圧ツールで加圧する際に、倣い機構により加圧ツールの傾きが回路基板の圧着部上の電子部品の傾きに合わせて自動的に調整されて、加圧ツールと電子部品（回路基板の圧着部）との平行度が確保された状態で該電子部品が均等に加圧されて回路基板の圧着部に精度良く圧着される。これにより、生産開始前に傾き計測工程及び傾き調整工程を行わなくても、電子部品の実装信頼性を確保することができ、生産性を向上できると共に、従来の傾き計測・調整装置が不要となり、電子部品圧着装置の製造コストを低減することができる。しかも、１つの支持ブロックに複数の加圧ツールを倣い機構を介して支持させるようにしたので、複数の加圧ツールを１つの駆動機構で上下方向に駆動することができて、駆動系の構成を簡単化できると共に、１つの支持ブロックの複数の加圧ツールで複数の電子部品を同時に加圧したり、１つの電子部品を複数の加圧ツールで同時に加圧することも可能となり、生産形態（圧着する部品サイズ、部品数、基板サイズ等）の変更にも対応できる。この場合、支持ブロックに支持された複数の加圧ツールは、それぞれ倣い機構により３６０°いずれの方向にも傾動可能となっているため、回路基板の凹凸や各電子部品の傾きに合わせて各加圧ツールを個別に傾き調整することができる。【０００９】
ところで、回路基板に圧着する電子部品の数が少ない場合や回路基板のサイズが小さい場合は、電子部品圧着装置に支持ブロックを１個のみ備えた構成としても良いが、大型の回路基板に電子部品を圧着する場合は、複数の支持ブロックを備え、各支持ブロック毎に駆動機構を設け、各駆動機構により各支持ブロックを個別に上下方向に駆動するように構成すると良い。このようにすれば、大型の回路基板に比較的多くの電子部品を圧着する場合でも、複数の支持ブロックの各加圧ツールと各電子部品（回路基板の圧着部）との平行度を確保した状態で各電子部品を均等に加圧して回路基板の圧着部に精度良く圧着することができる。この場合、複数の支持ブロックを全て同時に下降動作させる必要はなく、回路基板の圧着部上の電子部品の上方に位置する支持ブロックのみを下降動作させるようにすれば良い。【００１０】
更に、本発明は、回路基板を搬送するコンベアを備え、前記複数の支持ブロックは、前記コンベアで搬送する回路基板の幅方向に配列され、前記コンベアにより前記回路基板を搬送して該回路基板の圧着部上の電子部品が前記複数の支持ブロックのいずれかの支持ブロックの下方に到達したときに該回路基板の搬送を停止して該支持ブロックの前記駆動機構により該支持ブロックを下降動作させて該支持ブロックの加圧ツールで該電子部品を該回路基板の圧着部に圧着するようにすれば良い。このようにすれば、支持ブロックを水平方向（Ｘ方向及び／又はＹ方向）に移動させなくても、支持ブロックの下方に回路基板の圧着部上の電子部品を移動させて、該電子部品を回路基板の圧着部に圧着することができる。但し、本発明は、停止した回路基板に対して支持ブロックを水平方向に移動させて、支持ブロックを回路基板の圧着部上の電子部品の上方へ移動させて圧着するようにしても良く、要は、支持ブロックと回路基板の少なくとも一方を水平方向に移動させて、支持ブロックと回路基板の圧着部上の電子部品とを上下に位置させて圧着するようにすれば良い。【００１１】
また、本発明は、加圧ツールで回路基板の圧着部上の電子部品を加圧する加圧力を検出する加圧力検出手段と、前記加圧力検出手段で検出する圧着時の加圧力が所定値Ａとなるように前記駆動機構による前記支持ブロックの下降動作を制御する制御手段とを備えた構成としても良い。このようにすれば、圧着時の加圧力を目標とする加圧力（所定値Ａ）に制御することができる。この場合、圧着動作毎に加圧力の検出値が所定値Ａとなるまで支持ブロックを下降させるようにフィードバック制御するようにしても良いし、生産開始前の試運転で圧着時の加圧力を検出して、圧着時の加圧力が所定値Ａとなるように支持ブロックの下降量を決定して生産を開始するようにしても良い。或は、生産中に圧着時の加圧力を監視して、圧着時の加圧力が目標値Ａから所定値Ｂ以上増加又は減少したときに支持ブロックの下降量を所定値Ｃだけ減少又は増加させるようにしても良い。【００１２】
本発明は、支持ブロックを、加圧ツールの数及び／又は加圧ツールのサイズが異なる支持ブロックと交換可能に取り付けるようにしても良い。このようにすれば、段取り替え時に支持ブロックの加圧ツールの数やサイズを、生産形態（圧着する部品サイズ、部品数、基板サイズ等）に合わせて簡単に変更することができ、段取り替え性を向上できる。【００１３】
本発明の電子部品圧着装置は、回路基板に電子部品を装着する電子部品実装機とは別に構成して、電子部品実装機の基板搬出側に本発明の電子部品圧着装置を並べて配置するようにしても良いし、電子部品実装機内に本発明の電子部品圧着装置を設けるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は本発明の一実施例における電子部品実装機の斜視図である。
【図２】図２は電子部品圧着装置の加圧ツールとその周辺部分の斜視図である。
【図３】図３は電子部品圧着装置の駆動機構とその周辺部分の斜視図である。
【図４】図４は加圧ツールの倣い機構とその周辺部分の拡大縦断面図である。
【図５】図５は加圧ツールの倣い機構による傾き調整後の状態を示す拡大縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態を具体化した一実施例を説明する。
まず、図１に基づいて電子部品実装機１１の構成を説明する。
【００１６】
電子部品実装機１１には、電子部品供給装置であるダイ供給装置１２が着脱可能にセットされる。尚、図１には、ダイ供給装置１２の一部分のみが図示され、他の部分の図示が省略されている。ダイ供給装置１２には、ウエハパレット１３を複数段に収容するマガジン（図示せず）と、マガジンからウエハパレット１３を出し入れするパレット出し入れ機構（図示せず）とが設けられている。ウエハパレット１３は、多数のダイ１４（電子部品）に分割するようにダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシート（図示せず）を、円形の開口部を有するダイシングフレーム１５にエキスパンドした状態で装着した構成となっている。
【００１７】
電子部品実装機１１には、回路基板１７をＸ方向に搬送するコンベア１８と、実装ヘッド１９をＸＹ方向（左右前後方向）に移動させるＸＹ移動機構２０（ＸＹロボット）とが設けられている。このＸＹ移動機構２０は、Ｙ方向（回路基板１７の搬送方向と直角な方向）にスライド移動するＹスライド２１と、該Ｙスライド２１に、Ｘ方向（回路基板１７の搬送方向）にスライド可能に支持されたＸスライド２２とを備え、該Ｘスライド２２に実装ヘッド１９が取り付けられている。
【００１８】
部品実装機１１の実装ヘッド１９には、ダイ供給装置１２のウエハパレット１３上のダイ１４を吸着して回路基板１７に装着する１本又は複数本の吸着ノズル（図示せず）と、回路基板１７の基準マーク等の撮像対象物を上方から撮像するマークカメラ（図示せず）等が設けられている。
【００１９】
部品実装機１１のうちの回路基板１７の搬出側には、回路基板１７の圧着部に載せた電子部品であるダイ１４を上方から加圧して該ダイ１４を該回路基板１７の圧着部に圧着する電子部品圧着装置２５が設けられている。以下、この電子部品圧着装置２５の構成を図２乃至図５を用いて説明する。
【００２０】
電子部品圧着装置２５は、コンベア１８で搬送する回路基板１７の幅方向（搬送方向と直角な方向であるＹ方向）に一列に配列された複数の支持ブロック２６と、複数の支持ブロック２６を個別に上下方向に駆動する複数の駆動機構２７（図３参照）を備え、各支持ブロック２６には、複数の加圧ツール２８が個別に倣い機構２９を介して下向きに支持され、各加圧ツール２８が各倣い機構２９によって３６０°いずれの方向にも傾動可能となっている。各支持ブロック２６の複数の加圧ツール２８は、回路基板１７の幅方向（Ｙ方向）に一列に配列されている。これにより、電子部品圧着装置２５の複数の支持ブロック２６に支持された複数の加圧ツール２８が回路基板１７の全幅を加圧可能となるように配列されている。更に、本実施例では、各支持ブロック２６は、各駆動機構２７の昇降部材３６（図３参照）に対して、加圧ツール２８の数及び／又は加圧ツール２８のサイズが異なる支持ブロック２６と交換可能に取り付けられている。
【００２１】
図３に示すように、各支持ブロック２６を上下方向に駆動する各駆動機構２７は、それぞれ駆動源としてエアシリンダ３０を用い、各エアシリンダ３０が電子部品圧着装置２５の本体フレーム３１のシリンダ取付片３２の下面側に固定され、各エアシリンダ３０から上方に突出するロッド３３の上端部に、各支持ブロック２６を支持する昇降部材３６の連結片３４が連結固定されている。各エアシリンダ３０のロッド３３に装着したスプリング３５の弾発力により該ロッド３３が上方に付勢され、エアシリンダ３０の非作動時には、スプリング３５の弾発力によりロッド３３が上方に突出して支持ブロック２６が上下方向の移動範囲の上限位置である待機位置に保持されるようになっている。
【００２２】
各エアシリンダ３０のシリンダ取付片３２の上面側には、加圧ツール２８で回路基板１７の圧着部上のダイ１４を加圧する加圧力を検出する加圧力検出手段としてロードセル３７が各支持ブロック２６と一体に昇降する連結片３４と対向するように固定されている。エアシリンダ３０が作動してロッド３３が下降して連結片３４が支持ブロック２６と一体に下降すると、該連結片３４がロードセル３７に当接することで、該連結片３４がロードセル３７を押し下げる力に応じた信号がロードセル３７から電子部品実装機１１の制御装置３８（制御手段）に出力される。
【００２３】
次に、図４及び図５を用いて加圧ツール２８の倣い機構２９の構成を説明する。
倣い機構２９のベース部４１の下部中心には、３段の段付きピン４２を固定する固定穴１９が下向きに形成され、段付きピン４２が固定穴４３に下方から圧入、ねじ込み等により取り付けられ、該段付きピン４２に形成されたスペーサ部４４と円盤状支持部４５がベース部４１の下端面から下方に突出して、ベース部４１の下部に円盤状支持部４５が水平に固定された状態となっている。円盤状支持部４５は、スペーサ部４４よりも径が大きく形成され、スペーサ部４４は、段付きピン４２のうちの固定穴４３に挿入される部分よりも径が大きく形成され、該スペーサ部４４の上端面がベース部４１の下端面に当接するまで段付きピン４２を固定穴４３に圧入、ねじ込み等することで、円盤状支持部４５の外周部上端面とベース部４１の下端面との間にスペーサ部４４の厚み分の隙間を確保している。
【００２４】
一方、加圧ツール２８の上面側には、ベース部４１側の円盤状支持部４５に嵌合する円形フランジ部４６が上向きに形成され、該円形フランジ部４６が円盤状支持部４５の外周側にクリアランスを持って上下動可能且つ傾動可能に嵌合されている。
【００２５】
段付きピン４２のスペーサ部４４には、リング状のストッパ４７が所定のクリアランスを持って挿通されている。このストッパ４７の内径が円盤状支持部４５の外径より小さく形成され、且つ、該ストッパ４７のうちのスペーサ部４４との嵌合部分の厚みがスペーサ部４４の厚みより所定寸法小さく形成されることで、該ストッパ４７が円盤状支持部４５の外周部上面側に上下動可能且つ傾動可能に係合保持されている。
【００２６】
加圧ツール２８の上面側には、リング状のストッパ４７を取り囲むように筒状部４８が上向きに形成され、該筒状部４８に形成したねじ孔４９に外側からねじ５０を締め込むことで、該ねじ５０の先端部をストッパ４７の外周面に形成した凹部５１に嵌め込むことで、加圧ツール２８とストッパ４７とを固定している。これにより、加圧ツール２８を３６０°いずれの方向にも傾動可能とする倣い機構２９を介して支持ブロック２６に支持させている。
【００２７】
倣い機構２９のベース部４１の下部には、加圧ツール２８の筒状部４８と同一径の筒状部５２が形成され、該筒状部５２の内周側に装着したスプリング５３によってストッパ４７と加圧ツール２８が下方に付勢されている。
【００２８】
次に、上記構成の倣い機構２９付きの加圧ツール２８の作用・効果を説明する。
本実施例では、加圧ツール２８の上面側に上向きに設けられた円形フランジ部４６を、ベース部４１に設けられた円盤状支持部４５の外周側にクリアランスを持って上下動可能且つ傾動可能に嵌合しているため、図４に示すように、加圧ツール２８が加圧対象のダイ１４に片当たりすると、図５に示すように、加圧ツール２８は、ダイ１４に接触する側のみがスプリング５３に抗して押し上げられ、ダイ１４に接触しない側は、ダイ１４に接触するまで押し上げられない。これにより、加圧ツール２８がダイ１４の傾斜に沿って傾動して片当たりが解消される。しかも、加圧ツール２８側の円形フランジ部４６とベース部４１側の円盤状支持部４５との間には、前者を後者に上下動可能且つ傾動可能に嵌合するためのクリアランスが存在するだけであるため、加圧ツール２８の傾動による加圧ツール２８の水平方向の位置ずれ量はクリアランスの範囲内に収まり、加圧ツール２８の傾動による加圧ツール２８の水平方向の位置ずれ量を低減できる。従って、反りのある回路基板１７上のダイ１４でも均等に加圧して精度良く圧着できる。
【００２９】
電子部品実装機１１の制御装置３８は、ダイ供給装置１２のウエハパレット１３上のダイ１４を実装ヘッド１９の吸着ノズルで吸着して、コンベア１８により電子部品実装機１１内に搬入された回路基板１７の圧着部に該ダイ１４を装着する動作を制御すると共に、ダイ１４の装着後にコンベア１８により該回路基板１７を搬送して該回路基板１７の圧着部上のダイ１４が電子部品圧着装置２５の複数の支持ブロック２６のいずれかの支持ブロック２６の下方に到達したときに該回路基板１７の搬送を停止して該支持ブロック２６の駆動機構２７により該支持ブロック２６を下降動作させて該支持ブロック２６の加圧ツール２８で該ダイ１４を該回路基板１７の圧着部に圧着する動作を制御する制御手段として機能する。
【００３０】
更に、電子部品実装機１１の制御装置３８は、支持ブロック２６の加圧ツール２８で回路基板１７の圧着部上のダイ１４を加圧する際に、ロードセル３７の出力信号に基づいて加圧力を検出し、圧着時の加圧力が目標とする加圧力（所定値Ａ）となるように駆動機構２７による支持ブロック２６の下降動作を制御する。この際、圧着動作毎に加圧力の検出値が所定値Ａとなるまで支持ブロック２６を下降させるようにフィードバック制御するようにしても良いし、生産開始前の試運転で圧着時の加圧力を検出して、圧着時の加圧力が所定値Ａとなるように支持ブロック２６の下降量を決定して生産を開始するようにしても良い。或は、生産中に圧着時の加圧力を監視して、圧着時の加圧力が目標値Ａから所定値Ｂ以上増加又は減少したときに支持ブロック２６の下降量を所定値Ｃだけ減少又は増加させるようにしても良い。また、ロードセル３７で検出した加圧力のプロファイルを作成して、生産情報をデータベース化するようにすれば、オペレータ支援も可能になる。
【００３１】
以上説明した本実施例によれば、複数の加圧ツール２８の各々を３６０°いずれの方向にも傾動可能とする倣い機構２９介して支持ブロック２６に支持させるようにしたので、駆動機構２７により支持ブロック２６を下降させて回路基板１７の圧着部上のダイ１４を加圧ツール２８で加圧する際に、倣い機構２９により加圧ツール２８の傾きが回路基板１７の圧着部上のダイ１４の傾きに合わせて自動的に調整されて、加圧ツール２８とダイ１４（回路基板１７の圧着部）との平行度が確保された状態で該ダイ１４が均等に加圧されて回路基板１７の圧着部に精度良く圧着される。これにより、生産開始前に傾き計測工程及び傾き調整工程を行わなくても、ダイ１４の実装信頼性を確保することができ、生産性を向上できると共に、従来の傾き計測・調整装置が不要となり、電子部品圧着装置２５の製造コストを低減することができる。
【００３２】
しかも、１つの支持ブロック２６に複数の加圧ツール２８を倣い機構２９を介して支持させるようにしたので、複数の加圧ツール２８を１つの駆動機構２７で上下方向に駆動することができて、駆動系の構成を簡単化できると共に、１つの支持ブロック２６の複数の加圧ツール２８で複数のダイ１４を同時に加圧したり、１つのダイ１４を複数の加圧ツール２８で同時に加圧することも可能となり、生産形態（圧着するダイ１４のサイズ、数、基板サイズ等）の変更にも対応できる。
【００３３】
この場合、支持ブロック２６に支持された複数の加圧ツール２８は、それぞれ倣い機構２９により３６０°いずれの方向にも傾動可能となっているため、回路基板１７の凹凸や各ダイ１４の傾きに合わせて各加圧ツール２８を個別に傾き調整することができる。
【００３４】
ところで、回路基板１７に圧着するダイ１４の数が少ない場合や回路基板１７のサイズが小さい場合は、電子部品圧着装置２５に支持ブロック２６を１個のみ備えた構成としても良いが、本実施例では、複数の支持ブロック２６を備え、各支持ブロック２６毎に駆動機構２７を設け、各駆動機構２７により各支持ブロック２６を個別に上下方向に駆動するようにしたので、大型の回路基板１７に比較的多くのダイ１４を圧着する場合でも、複数の支持ブロック２６の各加圧ツール２８と各ダイ１４（回路基板１７の圧着部）との平行度を確保した状態で各ダイ１４を均等に加圧して回路基板１７の圧着部に精度良く圧着することができる。この場合、複数の支持ブロック２６を全て同時に下降動作させる必要はなく、回路基板１７の圧着部上のダイ１４の上方に位置する支持ブロック２６のみを下降動作させるようにすれば良い。
【００３５】
更に、本実施例では、複数の支持ブロック２６を回路基板１７の幅方向に配列し、コンベア１８により回路基板１７を搬送して該回路基板１７の圧着部上のダイ１４が複数の支持ブロック２６のいずれかの支持ブロック２６の下方に到達したときに該回路基板２６の搬送を停止して該支持ブロック２６の駆動機構２７により該支持ブロック２６を下降動作させて該支持ブロック２６の加圧ツール２８で該ダイ１４を該回路基板１７の圧着部に圧着するようにしたので、支持ブロック２６を水平方向（Ｘ方向及び／又はＹ方向）に移動させなくても、支持ブロック２６の下方に回路基板１７の圧着部上のダイ１４を移動させて、該ダイ１４を回路基板１７の圧着部に圧着することができる。
【００３６】
但し、本発明は、停止した回路基板１７に対して支持ブロック２６を水平方向に移動させて、支持ブロック２６を回路基板１７の圧着部上のダイ１４の上方へ移動させて圧着するようにしても良く、要は、支持ブロック２６と回路基板１７の少なくとも一方を水平方向に移動させて、支持ブロック２６と回路基板１７の圧着部上のダイ１４とを上下に位置させて圧着するようにすれば良い。
【００３７】
また、本実施例では、加圧ツール２８で回路基板１７の圧着部上のダイ１４を加圧する加圧力を検出するロードセル３７を設け、このロードセル３７で検出する圧着時の加圧力が所定値Ａとなるように駆動機構２７による支持ブロック２６の下降動作を制御するようにしたので、圧着時の加圧力を目標とする加圧力（所定値Ａ）に制御することができる。      
【００３８】
更に、駆動機構２７の昇降部材３６に取り付けた支持ブロック２６を、加圧ツール２８の数及び／又は加圧ツール２８のサイズが異なる支持ブロック２６と交換可能としたので、段取り替え時に支持ブロック２６の加圧ツール２８の数やサイズを、生産形態（圧着するダイ１４のサイズ、数、基板サイズ等）に合わせて簡単に変更することができ、段取り替え性を向上できる。
【００３９】
尚、本実施例では、電子部品圧着装置２５を電子部品実装機１１内に設けるようにしたが、電子部品圧着装置を電子部品実装機とは別に構成して、電子部品実装機の基板搬出側に電子部品圧着装置を並べて配置するようにしても良い。
【００４０】
その他、本発明は、回路基板１７の圧着部に圧着する電子部品は、ダイに限定されず、ダイ以外のチップ部品であっても良く、また、駆動機構２７の駆動源は、エアシリンダに限定されず、モータであっても良く、また、倣い機構２９の構成を適宜変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００４１】
１１…電子部品実装機、１２…ダイ供給装置（電子部品供給装置）、１４…ダイ（電子部品）、１７…回路基板、１８…コンベア、１９…実装ヘッド、２５…電子部品圧着装置、２６…支持ブロック、２７…駆動機構、２８…加圧ツール、２９…倣い機構、３０…エアシリンダ、３４…連結片、３６…昇降部材、３７…ロードセル（加圧力検出手段）、３８…制御装置（制御手段）
【図１】
2016189576.tif 000003
【図２】
2016189576.tif 000004
【図３】
2016189576.tif 000005
【図４】
2016189576.tif 000006
【図５】
2016189576.tif 000007
【国際調査報告】
2016189576.tif 000008
2016189576.tif 000009
2016189576.tif 000010
2016189576.tif 000011