(57)【要約】  フィーダは、フィーダのメンテナンスの要否を判定する指示がなされた場合、駆動モータを駆動する際のパルス信号の基準電圧Ｖｒｅｆを、実装基板の生産時に比して低い低電圧Ｖｌｏとして駆動モータを駆動制御し（Ｓ１８０）、駆動モータが脱調しなかった場合には、メンテナンスが不要と判定し（Ｓ２００）、駆動モータが脱調した場合には、メンテナンスが必要と判定してオペレータに対してメンテナンス報知を行う（Ｓ２１０，Ｓ２２０）。これにより、フィーダに異常が生じる前に、メンテナンスの要否を適切に判定することができる。
2016207952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を実装する実装機本体に取り付けられ、所定の駆動条件に基づいてモータを駆動制御してテープを送り出すことで、該テープに収容された部品を前記実装機本体に供給する部品供給装置の状態を判定する状態判定装置であって、
前記モータの脱調の有無を検出する検出手段と、
前記部品供給装置の状態を判定する判定条件が成立した場合、前記所定の駆動条件よりも前記モータから出力されるトルクが小さくなる低トルク駆動条件に基づいて前記モータを駆動制御した上で、前記検出手段による検出結果に基づいて前記部品供給装置の状態を判定する判定手段と、
を備えることを特徴とする状態判定装置。
【請求項２】
請求項１記載の状態判定装置であって、
前記判定手段による判定結果を出力する出力手段を備え、
前記検出手段と前記判定手段と前記出力手段は、前記部品供給装置に設けられている
ことを特徴とする状態判定装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の状態判定装置であって、
前記判定手段は、前記モータの脱調が検出された場合には前記部品供給装置のメンテナンスが必要と判定し、前記モータの脱調が検出されなかった場合には前記部品供給装置のメンテナンスが不要と判定する
ことを特徴とする状態判定装置。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか１項に記載の状態判定装置であって、
前記部品供給装置は、リールからテープを引き出すことで、該テープに収容された部品を供給するものであり、
残りのテープ長を取得する残りテープ長取得手段を備え、
前記判定手段は、前記取得された残りテープ長に応じて異なる低トルク駆動条件に基づき前記モータを駆動制御して前記部品供給装置の状態を判定する
ことを特徴とする状態判定装置。
【請求項５】
部品を実装する実装機本体に取り付けられ、所定の駆動条件に基づいてモータを駆動制御してテープを送り出すことで、該テープに収容された部品を前記実装機本体に供給する部品供給装置の状態を判定する状態判定方法であって、
前記所定の駆動条件よりも前記モータから出力されるトルクが小さくなる低トルク駆動条件に基づいて前記モータを駆動制御した上で、該モータの脱調の有無に基づいて前記部品供給装置の状態を判定する
ことを特徴とする状態判定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、状態判定装置および状態判定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、モータを駆動源として部品を供給（搬送）する部品供給装置（搬送装置）が知られている。例えば、特許文献１には、モータが脱調しない小さな加速条件からスタートし、脱調の有無を確認しながら加速条件を順次大きくする動作を繰り返すことで、モータが脱調する脱調点を測定し、部品搬送時に、脱調点を測定した加速条件を用いてモータを駆動するものが開示されている。
【特許文献１】特開平７−３３７０９７号公報
【発明の開示】
【０００３】
特許文献１には、最もスループットのある条件で部品を供給（搬送）することができることが記載されているものの、部品供給装置に実際に異常が生じる前にその状態を判定することについては言及されていない。
【０００４】
本発明は、部品供給装置に実際に異常が生じる前に、その状態を適切に判定することを主目的とする。
【０００５】
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
【０００６】
本発明の状態判定装置は、
部品を実装する実装機本体に取り付けられ、所定の駆動条件に基づいてモータを駆動制御してテープを送り出すことで、該テープに収容された部品を前記実装機本体に供給する部品供給装置の状態を判定する状態判定装置であって、
前記モータの脱調の有無を検出する検出手段と、
前記部品供給装置の状態を判定する判定条件が成立した場合、前記所定の駆動条件よりも前記モータから出力されるトルクが小さくなる低トルク駆動条件に基づいて前記モータを駆動制御した上で、前記検出手段による検出結果に基づいて前記部品供給装置の状態を判定する判定手段と、
を備えることを要旨とする。
【０００７】
この本発明の状態判定装置では、所定の駆動条件に基づいてモータを駆動制御してテープを送り出すことで、テープに収容された部品を実装機本体に供給する部品供給装置の状態を判定するものにおいて、部品供給装置の状態を判定する所定の判定条件が成立した場合、所定の駆動条件よりもモータから出力されるトルクが低くなる低トルク駆動条件に基づいてモータを駆動制御した上で、モータの脱調の有無に基づいて部品供給装置の状態を判定する。このように、実装機本体に部品を供給する際の駆動条件よりもモータから出力されるトルクが小さくなる低トルク駆動条件に基づいてモータを駆動制御した上でモータの脱調の有無を検出することにより、部品供給装置に実際に異常が生じる前（所定の駆動条件でモータを駆動制御したときに当該モータに脱調が生じる前）に、その状態を把握することができる。
【０００８】
こうした本発明の状態判定装置において、前記判定手段による判定結果を出力する出力手段を備え、前記検出手段と前記判定手段と前記出力手段は、前記部品供給装置に設けられているものとすることもできる。こうすれば、オペレータは、部品供給装置に設けられた出力手段から部品供給装置の状態をより容易に把握することができる。
【０００９】
また、本発明の状態判定装置において、前記判定手段は、前記モータの脱調が検出された場合には前記部品供給装置のメンテナンスが必要と判定し、前記モータの脱調が検出されなかった場合には前記部品供給装置のメンテナンスが不要と判定するものとすることもできる。こうすれば、部品供給装置のメンテナンスの要否を適切に判定することができる。
【００１０】
さらに、本発明の状態判定装置において、前記部品供給装置は、リールからテープを引き出すことで、該テープに収容された部品を供給するものであり、残りのテープ長を取得する残りテープ長取得手段を備え、前記判定手段は、前記取得された残りテープ長に応じて異なる低トルク駆動条件に基づき前記モータを駆動制御して前記部品供給装置の状態を判定するものとすることもできる。ここで、使用によって残りのテープ長が変化すると、リール径が変化し、リールからテープを引き出すのに必要な力も変化する。このため、残りテープ長に基づいて異なる低トルク駆動条件を設定することで、残りテープ長に拘わらず部品供給装置の状態をより適切に判定することができる。
【００１１】
本発明の状態判定方法は、
部品を実装する実装機本体に取り付けられ、所定の駆動条件に基づいてモータを駆動制御してテープを送り出すことで、該テープに収容された部品を前記実装機本体に供給する部品供給装置の状態を判定する状態判定方法であって、
前記所定の駆動条件よりも前記モータから出力されるトルクが小さくなる低トルク駆動条件に基づいて前記モータを駆動制御した上で、該モータの脱調の有無に基づいて前記部品供給装置の状態を判定する
ことを要旨とする。
【００１２】
この本発明の状態判定方法では、所定の駆動条件に基づいてモータを駆動制御してテープを送り出すことで、テープに収容された部品を実装機本体に供給する部品供給装置の状態を判定するものにおいて、所定の駆動条件よりもモータから出力されるトルクが低くなる低トルク駆動条件に基づいてモータを駆動制御した上で、モータの脱調の有無に基づいて部品供給装置の状態を判定する。このように、実装機本体に部品を供給する際の駆動条件よりもモータから出力されるトルクが小さくなる低トルク駆動条件に基づいてモータを駆動制御した上でモータの脱調の有無を検出することにより、部品供給装置に実際に異常が生じる前（所定の駆動条件でモータを駆動制御したときに当該モータに脱調が生じる前）に、その状態を把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態の部品実装システム１の構成の概略を示す構成図である。
【図２】本実施形態のフィーダ２０の構成の概略を示す構成図である。
【図３】フィーダコントローラ３０の構成の概略を示す構成図である。
【図４】実装機コントローラ７０と管理装置８０との電気的な接続関係を示す説明図である。
【図５】フィーダコントローラ３０のＣＰＵ３２ａにより実行されるフィーダ駆動処理の一例を示すフローチャートである。
【図６】通常モードおよびメンテ要否判定モードの各パルス信号の一例を説明する説明図である。
【図７】リール径Ｒとリール２２からキャリアテープを引き出す力Ｆとの関係を説明する説明図である。
【図８】リール径Ｒと基準電圧Ｖｒｅｆとの関係を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、本発明を実施するための形態について説明する。
【００１５】
図１は、本実施形態の部品実装システム１の構成の概略を示す構成図であり、図２は、本実施形態のフィーダ２０の構成の概略を示す構成図であり、図３は、フィーダコントローラ３０の構成の概略を示す構成図であり、図４は、実装機コントローラ７０と管理装置８０との電気的な接続関係を示す説明図である。なお、図１の左右方向がＸ軸方向であり、前（手前）後（奥）方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。
【００１６】
部品実装システム１は、図１に示すように、部品を基板Ｓ上に実装する部品実装機１０と、システム全体を管理する管理装置７０と、を備える。
【００１７】
部品実装機１０は、その外観としては、図１に示すように、基台１１と、基台１１に支持された本体枠１２とを備える。部品実装機１０は、その構成としては、図１に示すように、本体枠１２に設けられた支持台１４と、基板Ｓを搬送する基板搬送装置１６と、支持台１４に着脱可能に設置されて部品を供給するフィーダ２０と、フィーダ２０により供給された部品を吸着ノズル５１でピックアップ（吸着）して基板搬送装置１６により搬送された基板Ｓ上へ実装するヘッド５０と、ヘッド５０をＸＹ方向へ移動させるＸＹロボット４０と、実装機全体をコントロールする実装機コントローラ７０（図４参照）と、を備える。尚、部品実装機１０が備える構成のうちフィーダ２０を除く構成を、「実装機本体」とも呼ぶ。また、部品実装機１０は、これらの他に、ヘッド５０に設けられ基板Ｓに付された基板位置決め基準マークを撮像するためのマークカメラ６０や、吸着ノズル５１に吸着させた部品の吸着姿勢を撮像するためのパーツカメラ６２なども備えている。
【００１８】
基板搬送装置１６は、図１に示すように、本実施形態では、２つの基板搬送路が設けられたデュアルレーン式の搬送装置として構成されている。基板搬送装置１６は、ベルトコンベア装置を備えており、ベルトコンベア装置の駆動により基板を図１の左から右（基板搬送方向）へと搬送する。尚、基板搬送装置１６は、シングルレーン式の搬送装置として構成するものとしてもよい。
【００１９】
基板搬送装置１６の基板搬送方向（Ｘ軸方向）中央部には、図示しない昇降装置により昇降可能なバックアッププレート１８が設けられており、基板搬送装置１６によりバックアッププレート１８の上方に基板Ｓが搬送されると、バックアッププレート１８を上昇させることで基板Ｓを裏面側からバックアップする。
【００２０】
ＸＹロボット４０は、図１に示すように、本体枠１２の上段部に前後方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられた左右一対のＹ軸ガイドレール４３と、左右一対のＹ軸ガイドレール４３に架け渡されＹ軸ガイドレール４３に沿って移動が可能なＹ軸スライダ４４と、Ｙ軸スライダ４４の下面に左右方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられたＸ軸ガイドレール４１と、Ｘ軸ガイドレール４１に沿って移動が可能なＸ軸スライダ４２とを備える。Ｘ軸スライダ４２にはヘッド５０が取り付けられており、実装機コントローラ７０は、ＸＹロボット４０を駆動制御することにより、ＸＹ平面上の任意の位置にヘッド５０を移動可能である。
【００２１】
フィーダ２０は、図１に示すように、支持台１４に左右方向（Ｘ軸方向）に並ぶように複数整列配置される。このフィーダ２０は、部品が所定ピッチで収容されたキャリアテープを、ヘッド５０（吸着ノズル５１）がピックアップ可能な部品供給位置まで送り出すテープフィーダである。なお、キャリアテープは、長手方向に所定ピッチでキャビティ（凹部）が形成されたボトムテープと、各キャビティにそれぞれ部品が収容された状態でボトムテープの上面に貼り付けられたトップフィルムとからなり、その側縁には、後述するスプロケット２５のスプロケット歯２５ａが係合する図示しないスプロケット孔が所定間隔で形成されている。
【００２２】
フィーダ２０は、図２に示すように、筐体としてのケース２１と、キャリアテープが巻回されたリール２２と、ケース２１に収容されリール２２からキャリアテープを引き出してキャリアテープに収容された部品を部品供給位置まで送り出すテープ送り機構２４と、部品供給位置の手前に設けられボトムテープからトップフィルムを剥がして部品が露出された状態（部品をピックアップ可能な状態）とする図示しない剥離部と、オペレータが視認可能な位置（ケース２１の上面）に配置されて当該フィーダ２０の状態を示すステータスランプ３８（ＬＥＤランプ）と、ケース２１に収容されフィーダ全体を制御するフィーダコントローラ３０とを備える。
【００２３】
テープ送り機構２４は、外周にスプロケット歯２５ａが形成されたスプロケット２５と、ステッピングモータとして構成された駆動モータ２６と、スプロケット２５と駆動モータ２６の回転軸に設けられたギヤ２６ａとを連結する伝達ギヤ２７と、スプロケット２５の回転位置（原点）を検知するため光学センサ３６（図３参照）と、を備える。このテープ送り機構２４は、キャリアテープに形成されたスプロケット孔にスプロケット歯２５ａを係合させると共に駆動モータ２６の駆動によりスプロケット２５を間欠回転させることにより、キャリアテープをリール２２から引き出してピッチ送りする。
【００２４】
伝達ギヤ２７は、径方向に延びるスリット２７ａが所定角度間隔で複数形成されている。光学センサ３６は、本実施形態では、伝達ギヤ２７を挟んで互いに向かい合うように発光素子と受光素子とが配置されており、光学センサ３６によってスリット２７ａの有無を検知することで、伝達ギヤ２７の回転位置、即ち伝達ギヤ２７と噛み合うスプロケット２５の回転位置（原点）を検知可能な透過型の光学センサである。光学センサ３６は、生産開始前にスプロケット２５の基準位置合わせ（原点合わせ）を行うのに用いたり、生産中に部品が正常に送られたか否かを検出するのに用いたりすることができる。なお、本実施形態では、光学センサ３６は、透過型の光学センサとしたが、反射型の光学センサとしてもよい。反射型の光学センサは、例えば、伝達ギヤ２７の側面（スリット２７ａが形成された領域を含む環状の面）を反射面として発光素子から発せられた光が反射して受光素子に受光されるか否かによって、伝達ギヤ２７の回転位置を検知することができる。
【００２５】
フィーダコントローラ３０は、図３に示すように、ＣＰＵ３２ａやＲＯＭ３２ｂ，ＲＡＭ３２ｃ，書き換え可能な不揮発性メモリとしてのＥＥＰＲＯＭ３２ｄなどを内蔵するマイクロコンピュータ（以下、マイコンという）３２と、駆動モータ２６の駆動回路としてのモータドライバ３４と、を備える。マイコン３２は、光学センサ３６からの検知信号を入力し、モータドライバ３４に対して電流設定信号（パルス信号）を出力する。モータドライバ３４は、入力した電流設定信号（パルス信号）に基づいて駆動電流を生成して駆動モータ２６へ出力することにより、駆動モータ２６を駆動する。ＥＥＰＲＯＭ３２ｄには、本実施形態では、搭載されているリール２２に収容されている部品の種類を示す情報や、収容されている部品の数を示す情報などが記憶されている。
【００２６】
また、フィーダコントローラ３０は、コネクタ２９を介して実装機コントローラ７０と通信可能に接続されており、互いに制御信号やデータのやりとりを行う。コネクタ２９は、実装機本体からの電力を、テープ送り機構２４（駆動モータ２６）やフィーダコントローラ３０などの各部へ供給する給電コネクタとして構成されている。また、コネクタ２９は外部電源とも接続可能であり、オペレータは、フィーダ２０を実装機本体に装着しなくても、外部電源からの電力を用いて電源を投入してフィーダ２０を作動させることもできる。
【００２７】
実装機コントローラ７０は、図４に示すように、ＣＰＵ７１とＲＯＭ７２とＨＤＤ７３とＲＡＭ７４と入出力インターフェース７５とを備える。これらはバス７６を介して電気的に接続されている。実装機コントローラ７０には、マークカメラ６０からの画像信号やパーツカメラ６２からの画像信号などが入出力インターフェース７５を介して入力されている。一方、実装機コントローラ７０からは、基板搬送装置１６への制御信号やフィーダ２０への制御信号、ＸＹロボット４０（Ｘ軸スライダ４２を移動させるＸ軸アクチュエータおよびＹ軸スライダ４４を移動させるＹ軸アクチュエータ）への駆動信号、ヘッド５０（吸着ノズル５１を昇降させるＺ軸アクチュエータ）への駆動信号などが出力ポートを介して出力されている。また、実装機コントローラ７０は、管理装置８０と双方向通信可能に接続されており、互いにデータや制御信号のやり取りを行っている。
【００２８】
管理装置８０は、例えば、汎用のコンピュータであり、図４に示すように、ＣＰＵ８１とＲＯＭ８２とＨＤＤ８３とＲＡＭ８４と入出力インターフェース８５などを備える。これらはバス８６を介して電気的に接続されている。この管理装置８０には、入力デバイス８７から入力信号が入出力インターフェース８５を介して入力され、管理装置８０からは、ディスプレイ８８への画像信号が入出力インターフェース８５を介して出力されている。ＨＤＤ８３は、基板の生産手順を記憶している。ここで、基板の生産手順とは、部品実装機１０においてどの部品をどの順番で基板へ実装するか、また、そのように部品を実装した実装基板を何枚作製するかなどを定めた計画をいう。管理装置８０は、オペレータが入力デバイス８７を介して入力したデータに基づいて生産手順を作成し、作成した生産手順を部品実装機１０へ送信する。
【００２９】
こうして構成された部品実装機１０の動作について説明する。部品実装機１０の実装機コントローラ７０は、フィーダ２０に対して部品を部品供給位置まで供給するよう駆動指示を送信し、ＸＹロボット４０とヘッド５０とを駆動制御して部品供給位置まで吸着ノズル５１を移動させて部品を吸着する吸着動作を行う。次に、実装機コントローラ７０は、ＸＹロボット４０を駆動制御して吸着ノズル５１に吸着させた部品をパーツカメラ６２の上方へ移動させてパーツカメラ６２で部品の吸着姿勢を撮像し、得られた画像を処理して実装位置を補正する。そして、実装機コントローラ７０は、ＸＹロボット４０とヘッド５０とを駆動制御して吸着した部品を基板上の実装位置に実装する実装動作を行う。
【００３０】
次に、フィーダ２０の動作について説明する。図５は、フィーダ２０のフィーダコントローラ３０により実行されるフィーダ駆動処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、フィーダ２０の駆動指示がなされたときに実行される。ここで、フィーダ２０は、実装基板の生産中に部品を実装機本体に供給するために動作する場合（この動作モードを通常モードという）と、当該フィーダ２０のメンテナンスの要否を判定するために動作する場合（この動作モードを、メンテ要否判定モードという）とがある。通常モードは、実装基板の生産中に実装機コントローラ７０からフィーダ２０に対して駆動指示がなされた場合に設定される。メンテ要否判定モードは、実装基板の生産前や生産後に実装機コントローラ７０からフィーダ２０に対して駆動指示がなされた場合やフィーダ２０または実装機本体に設けられた図示しない操作パネルがオペレータによって操作された場合に設定されるものとすることができる。また、メンテ要否判定モードは、フィーダ２０を実装機本体に装着したり外部電源を接続したりして電源を投入した後、１回だけ自動的に設定されるものとしてもよい。
【００３１】
フィーダ駆動処理が実行されると、フィーダコントローラ３０のＣＰＵ３２ａは、まず、現在の動作モードが通常モードとメンテ要否判定モードのいずれであるかを判定する（Ｓ１００）。ＣＰＵ３２ａは、現在の動作モードが通常モードであると判定すると、基準電圧Ｖｒｅｆを標準電圧Ｖｎｏに設定し（Ｓ１１０）、設定した基準電圧Ｖｒｅｆで生成されるパルス信号により駆動モータ２６を駆動制御する（Ｓ１２０）。ここで、標準電圧Ｖｎｏは、スプロケット２５を回転駆動するために必要なトルクを駆動モータ２６から出力可能なパルス信号の基準電圧であって、所定のマージンが上乗せされた電圧として定められている。そして、ＣＰＵ３２ａは、光学センサ３６により伝達ギヤ２７のスリット２７ａ（原点）が検知されたか否かを判定し（Ｓ１３０）、スリット２７ａが検知されたと判定すると、部品は正常に送られたと判断し、フィーダ駆動処理を終了する。一方、ＣＰＵ３２ａは、スリット２７ａが検知されなかったと判定すると、駆動モータ２６が脱調し、部品が正常に送られないエラーが発生したと判定し（Ｓ１４０）、ステータスランプ３８によってエラー報知を行うと共に（Ｓ１５０）、エラー情報を実装機コントローラ７０に送信して（Ｓ１６０）、フィーダ駆動処理を終了する。Ｓ１５０の処理は、本実施形態では、ステータスランプ３８を赤色で点灯させることで行うものとした。また、エラー情報は、実装機コントローラ７０を介して管理装置８０にも送信される。エラー情報を受信した管理装置８０は、ディスプレイ８８に部品供給エラーが発生したことを示す報知画面を表示する。なお、上述したエラー報知やエラー情報の送信は、エラーの発生回数が所定回数に達した場合に行うものとしてもよい。
【００３２】
一方、ＣＰＵ３２ａは、Ｓ１００で現在の動作モードがメンテ要否判定モードであると判定すると、基準電圧Ｖｒｅｆを標準電圧Ｖｎｏよりも低い低電圧Ｖｌｏに設定し（Ｓ１７０）、設定した基準電圧Ｖｒｅｆで生成されるパルス信号により駆動モータ２６を駆動制御する（Ｓ１８０）。図６は、通常モードおよびメンテ要否判定モードの各パルス信号の一例を説明する説明図である。低電圧Ｖｌｏは、スプロケット２５を回転駆動するために必要なトルクを駆動モータ２６から出力可能な電圧であって、標準電圧Ｖｎｏよりもマージンが少ない電圧（例えば、マージンを殆ど含まない電圧）として定められている。本実施形態では、図示するように、標準電圧Ｖｎｏを５Ｖとし、低電圧Ｖｌｏを１．５Ｖに定めるものとした。このように、メンテ要否判定モードは、通常モードに比して、パルス信号の基準電圧が低いため、駆動モータ２６から出力されるトルクが低くなる。このため、通常モードで駆動モータ２６を駆動制御すると駆動モータ２６が脱調しない場合であっても、メンテ要否判定モードで駆動モータ２６を駆動制御すると駆動モータ２６が脱調する場合が生じる。
【００３３】
ＣＰＵ３２ａは、メンテ要否判定モードで駆動モータ２６を駆動制御すると、光学センサ３６により伝達ギヤ２７のスリット２７ａ（原点）が検知されたか否かを判定する（Ｓ１９０）。ＣＰＵ３２ａは、スリット２７ａが検知されたと判定すると、低電圧Ｖｌｏでも駆動モータ２６は脱調しなかったため、メンテナンスは不要と判定して（Ｓ２００）、フィーダ駆動処理を終了する。一方、ＣＰＵ３２ａは、スリット２７ａが検知されなかったと判定すると、低電圧Ｖｌｏで駆動モータ２６は脱調したため、メンテナンスが必要と判定し（Ｓ２１０）、ステータスランプ３８によってメンテナンス報知を行うと共に（Ｓ２２０）、メンテナンス情報を実装機コントローラ７０に送信して（Ｓ２３０）、フィーダ駆動処理を終了する。Ｓ２２０の処理は、本実施形態では、ステータスランプ３８を黄色で点灯させることで行うものとした。また、メンテナンス情報は、実装機コントローラ７０を介して管理装置８０にも送信される。メンテナンス情報を受信した管理装置８０は、ディスプレイ８８にフィーダ２０のメンテナンスが必要であることを示す報知画面を表示する。
【００３４】
ここで、フィーダ２０は、経年使用によって、スプロケット２５や伝達ギヤ２７などに埃や塵が付着したり、グリスの潤滑性能が低下したりすることにより、スプロケット２５や伝達ギヤ２７の機械損失が大きくなり、キャリアテープを正常に送るのが困難となる。このため、スプロケット２５や伝達ギヤ２７を清掃したりグリスを補給したりするメンテナンスを定期的に行うことが望ましい。一方、こうしたメンテナンス作業は一定の工数を必要とするため、過剰なメンテナンスは余分なコストの発生を招く。この点、部品の送り回数やフィーダ２０の使用時間などを参考にメンテナンスの要否を決定することも考えられるが、フィーダ２０の個体差から最適化が困難である。そこで、本実施形態では、基板生産時に使用する標準電圧Ｖｎｏよりも低い低電圧Ｖｌｏを基準電圧Ｖｒｅｆとして用いたパルス信号により駆動モータ２６を駆動制御した上で、駆動モータ２６が脱調するか否を判定することで、フィーダ２０の個体差に拘わらず、メンテナンスの要否を適切に判定することができる。
【００３５】
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のフィーダ２０が本発明の「部品供給装置」に相当し、光学センサ３６とフィーダコントローラ３０とが「状態判定装置」に相当し、光学センサ３６が「検出手段」に相当し、図５のフィーダ駆動処理のＳ１７０〜Ｓ２１０の処理を実行するフィーダコントローラ３０のＣＰＵ３２ａが「判定手段」に相当する。また、ステータスランプ３８が「出力手段」に相当する。
【００３６】
以上説明した本実施形態のフィーダ２０によれば、フィーダ２０のメンテナンスの要否を判定する指示がなされた場合（メンテ要否判定モード時）、駆動モータ２６を駆動する際のパルス信号の基準電圧Ｖｒｅｆを、実装基板の生産時（通常モード時）に比して低い低電圧Ｖｌｏとして駆動モータ２６を駆動制御し、駆動モータ２６が脱調しなかった場合には、メンテナンスが不要と判定し、駆動モータ２６が脱調した場合には、メンテナンスが必要と判定する。これにより、フィーダ２０の個体差に拘わらず、フィーダ２０に異常が生じる前に、メンテナンスの要否を適切に判定することができる。しかも、メンテナンスが必要と判定した場合には、フィーダ２０に設けられたステータスランプ３８によってメンテナンス報知を行うから、オペレータは、ステータスランプ３８を見ることによって、メンテナンスの要否を容易に知ることができる。
【００３７】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００３８】
例えば、上述した実施形態では、メンテ要否判定モードで駆動モータ２６を駆動制御する際のパルス信号の基準電圧Ｖｒｅｆを低電圧Ｖｌｏとしたが、リール径Ｒによって基準電圧Ｖｒｅｆを異ならせてもよい。図７は、リール径Ｒとリール２２からキャリアテープを引き出す力Ｆとの関係を説明する説明図であり、図８は、リール径Ｒと基準電圧Ｖｒｅｆとの関係を示す説明図である。フィーダ２０は、駆動モータ２６でスプロケット２５を回転駆動することによりリール２２に巻回されたキャリアテープを引き出すことで、キャリアテープに収容されている部品を供給する。このため、図７に示すように、力のモーメントの式を考えれば、リール径Ｒが小さいほど、キャリアテープを引き出す力Ｆを大きくする必要がある。そこで、変形例では、図８に示すように、リール径Ｒが小さくなるほど、高い電圧を基準電圧Ｖｒｅｆに設定して駆動モータ２６を駆動制御することで、リール径Ｒに拘わらず、メンテナンス要否を適切に判定することができる。尚、リール径Ｒは、リール２２に巻回されているキャリアテープの長さ（テープ残量）に比例し、テープ残量は、部品が所定ピッチでキャリアテープに収容されていることから、部品残数Ｎに比例する。したがって、部品残数Ｎに基づいてリール径Ｒを算出することができる。前述したように、ＥＥＰＲＯＭ３２ｄには、部品残数Ｎが記憶されているから、キャリアテープを１ピッチ送る度に、記憶されている部品残数Ｎを値１ずつ減算するものとすれば、部品残数ＮをＥＥＰＲＯＭ３２ｄから読み出すことで、リール径Ｒを算出することができる。
【００３９】
また、上述した実施形態では、フィーダ２０に設けられたステータスランプ３８と管理装置８０のディスプレイ８８とによってメンテナンスの要否をオペレータに報知するものとしたが、これに限定されるものではなく、フィーダ２０側ではメンテナンスの要否を報知しないものとしてもよいし、管理装置８０側ではメンテナンスの要否を報知しないものとしてもよい。前者の場合、フィーダ２０にステータスランプ３８を設けないものとしてもよい。また、実装機本体に設けられる表示装置でメンテナンスの要否を報知するものとしてもよい。
【００４０】
また、上述した実施形態では、パルス信号の基準電圧Ｖｒｅｆを通常モードよりも低くして駆動モータ２６を駆動制御した上で、駆動モータ２６が脱調したか否かにより、フィーダ２０のメンテナンスの要否を判定するものとしたが、フィーダ２０に故障が生じる予兆を判定する等、フィーダ２０の状態を判定するものであればよい。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、部品供給装置の製造産業などに利用可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１  部品実装システム、１０  部品実装機、１１  基台、１２  本体枠、１４  支持台、１６  基板搬送装置、１８  バックアッププレート、２０  フィーダ、２１  ケース、２２  リール、２４  テープ送り機構、２５  スプロケット、２５ａ  スプロケット歯、２６  駆動モータ、２６ａ  ギヤ、２７  伝達ギヤ、２７ａ  スリット、３０  フィーダコントローラ、３２  マイクロコンピュータ、３２ａ  ＣＰＵ、３２ｂ  ＲＯＭ、３２ｃ  ＲＡＭ、３２ｄ  ＥＥＰＲＯＭ、３４  モータドライバ、３６  光学センサ、３８  ステータスランプ、４０  ＸＹロボット、４１  Ｘ軸ガイドレール、４２  Ｘ軸スライダ、４３  Ｙ軸ガイドレール、４４  Ｙ軸スライダ、５０  ヘッド、５１  吸着ノズル、６０  マークカメラ、６２  パーツカメラ、７０  実装機コントローラ、７１  ＣＰＵ、７２  ＲＯＭ、７３  ＨＤＤ、７４  ＲＡＭ、７５  入出力インタフェース、７６  バス、８０  管理装置、８１  ＣＰＵ、８２  ＲＯＭ、８３  ＨＤＤ、８４  ＲＡＭ、８５  入出力インタフェース、８６  バス、８７  入力デバイス、８８  ディスプレイ、Ｓ  基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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