(57)【要約】【課題】切削ブレードでウェーハの外周部分の面取り部を除去する際に、ウェーハの加工を中断せずに切削ブレードに対してドレッシングを行うこと。【解決手段】本発明のウェーハの加工方法は、一対の切削ブレード（３１ａ、３１ｂ）を用いてウェーハ（Ｗ）の外周部分の面取り部（７４）を除去する方法であり、ウェーハ（Ｗ）の中心をチャックテーブル（４）の回転中心（Ｃ１）に位置付けて保持する工程と、一対の切削ブレード（３１ａ、３１ｂ）のいずれか一方でチャックテーブル（４）に保持されたウェーハ（Ｗ）の外周部分に切削加工している間に、いずれか他方に対してドレッシングボード（６１）でドレッシングを行う工程とを有している。【選択図】図４
2014054713.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１切削ブレードを有する第１の切削手段と、該第１切削ブレードに対向して配設された第２切削ブレードを有する第２の切削手段と、ウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、該チャックテーブルに隣接し該第１の切削手段及び該第２の切削手段と対応して配設され切削ブレードのドレッシングを行うドレッシングボードを有するドレス手段と、を備える切削装置においてウェーハの切削加工を行うウェーハの加工方法であって、
ウェーハ中心を該チャックテーブルの回転中心に位置付けて保持するウェーハ保持工程と、
該ウェーハ保持工程の後に、該第１切削ブレード又は該第２切削ブレードのどちらか一方をウェーハの外周部分に切り込ませつつウェーハを回転させてウェーハの該外周部分を円形に切削加工を行う切削工程と、を備え、
該第１切削ブレードにおいて切削工程を実施している間に、該第２切削ブレードを該ドレス手段の該ドレッシングボードに切り込ませ該第２切削ブレードの整形・目立てドレスを行い、
該第２切削ブレードにおいて切削工程を実施している間に、該第１切削ブレードを該ドレス手段の該ドレッシングボードに切り込ませ該第１切削ブレードの整形・目立てドレスを行う、
ことを特徴とするウェーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードをドレッシングして、ドレッシング後の切削ブレードでウェーハを加工するウェーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気機器の薄型化や小型化に伴い、ウェーハの薄化が望まれている。また、ウェーハの外周部分には、製造工程中における割れや発塵防止のために面取り加工が施されている。このため、ウェーハの厚さが、例えば１００μｍ以下に研削仕上げされると、面取りされたウェーハの外周部分がナイフエッジ状になり、外周側から欠けが生じてウェーハが破損するという問題があった。この問題を解決するために、ウェーハの薄化後にナイフエッジになりうる面取り部を、研削加工に先だって切削ブレードで切削して除去する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、切削ブレードの先端は、切削に寄与した箇所から消耗し始めるため偏摩耗が生じ易い。このため、偏摩耗が進む前に、ドレッシングボードを用いて切削ブレードの先端に対して定期的にドレッシング（フラットドレス）を施す必要がある（例えば、特許文献２参照）。特許文献２に記載のドレッシングでは、チャックテーブル上にウェーハの代わりにドレッシングボードを配置して、ドレッシングボードを切削ブレードで切削することで切削ブレードの先端形状をフラットに整形している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１７３９６１号公報
【特許文献２】特開２０１０−５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２に記載のドレッシングでは、チャックテーブルからウェーハを取り外して、ウェーハの代わりにドレッシングボードをチャックテーブルに載せなければならず、作業が煩雑になっていた。このため、ドレッシング時にウェーハの加工を一時的に停止させなければならず、生産性が低下するという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウェーハの加工を中断せずに切削ブレードに対してドレッシングを行うことができるウェーハの加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のウェーハの加工方法は、第１切削ブレードを有する第１の切削手段と、該第１切削ブレードに対向して配設された第２切削ブレードを有する第２の切削手段と、ウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、該チャックテーブルに隣接し該第１の切削手段及び該第２の切削手段と対応して配設され切削ブレードのドレッシングを行うドレッシングボードを有するドレス手段と、を備える切削装置においてウェーハの切削加工を行うウェーハの加工方法であって、ウェーハ中心を該チャックテーブルの回転中心に位置付けて保持するウェーハ保持工程と、該ウェーハ保持工程の後に、該第１切削ブレード又は該第２切削ブレードのどちらか一方をウェーハの外周部分に切り込ませつつウェーハを回転させてウェーハの該外周部分を円形に切削加工を行う切削工程と、を備え、該第１切削ブレードにおいて切削工程を実施している間に、該第２切削ブレードを該ドレス手段の該ドレッシングボードに切り込ませ該第２切削ブレードの整形・目立てドレスを行い、該第２切削ブレードにおいて切削工程を実施している間に、該第１切削ブレードを該ドレス手段の該ドレッシングボードに切り込ませ該第１切削ブレードの整形・目立てドレスを行う、ことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、第１切削ブレード及び第２切削ブレードのうち、一方の切削ブレードでウェーハの外周部分を切削している間に、他方の切削ブレードに対してドレッシングを施すことができる。したがって、ウェーハの加工を中断することなく切削ブレードに対して整形及び目立てドレスを行うことができ、加工品質及び生産性を向上させることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、一方の切削ブレードでの切削加工中に他方の切削ブレードに対してドレッシングを行うことで、ウェーハの加工を中断せずに生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態に係るウェーハの外周部分に対する切削加工の説明図である。
【図３】本実施の形態に係るドレス手段と第１、第２切削ブレードとの位置関係を示す上面模式図である。
【図４】本実施の形態に係るウェーハの加工方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本実施の形態に係るウェーハの加工方法について説明する。本実施の形態に係るウェーハの加工方法は、一対の切削ブレードを備えた切削装置によって実施される。切削装置は、一対の切削ブレードを交替させながら、ウェーハの外周部分に対する切削加工を継続的に実施する。切削加工では、一方の切削ブレードにおいて切削加工が実施されている間に、他方の切削ブレードのドレッシングが行われている。このため、ウェーハの加工を中断することなく、切削ブレードに対してドレッシングが実施される。以下、本実施の形態に係る加工方法の詳細について説明する。
【００１２】
図１及び図２を参照して、ウェーハの外周部分を切削する切削装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。図２は、本実施の形態に係るウェーハの外周部分に対する切削加工の説明図である。なお、本実施の形態に係る切削装置は、図１に示す構成に限定されない。切削装置は、一対の切削ブレードによってウェーハの外周部分を切削可能であれば、どのような構成でもよい。
【００１３】
図１に示すように、切削装置１は、第１切削ブレード３１ａを有する第１の切削手段３ａと、第２切削ブレード３１ｂ（図２参照）を有する第２の切削手段３ｂとを定期的に交替させながら、チャックテーブル４上のウェーハＷの外周部分を切削するように構成されている。ウェーハＷは、円板状の半導体ウェーハや無機材料基板等であり、表面に配列された格子状の分割予定ライン（不図示）によって複数の領域に区画されている。ウェーハＷの中央部分には、分割予定ラインに区画された各領域にデバイス７３（図２参照）が形成されている。
【００１４】
また、ウェーハＷの外周部分には、製造工程中の割れや発塵防止用に面取り部７４が形成されている（図４Ａ参照）。なお、ウェーハＷとしてシリコン、ガリウム砒素等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。例えば、セラミック、ガラス、サファイア（Al2O3）系の無機材料基板や半導体製品のパッケージ等でもよい。
【００１５】
切削装置１の基台２前側には、カセット１４が載置されるエレベータ手段１１と、カセット１４に対してウェーハＷを出し入れ可能にガイドする一対のガイドレール１２と、加工済みのウェーハＷを洗浄する洗浄手段１３とが横並びに設けられている。一対のガイドレール１２の上方には、カセット１４とチャックテーブル４との間、チャックテーブル４と洗浄手段１３との間、洗浄手段１３とカセット１４との間でウェーハＷを搬送する１つ又は複数の搬送手段（不図示）が設けられている。
【００１６】
エレベータ手段１１は、カセット１４が載置された載置板１５を昇降することで、高さ方向におけるウェーハＷの出し入れ位置を調整する。洗浄手段１３は、ウェーハＷが載置されたスピンナテーブル１６を基台２内に降下し、基台２内でスピンナテーブル１６を高速回転させながら洗浄水を噴射することでウェーハＷを洗浄する。また、洗浄手段１３は、スピンナテーブル１６が回転された状態で、洗浄水の代わりに乾燥エアを吹き付けることでウェーハＷを乾燥する。一対のガイドレール１２は、Ｘ軸方向において相互に接近することで、カセット１４に対するウェーハＷの出し入れをガイドする。
【００１７】
基台２の上面中央には、Ｘ軸方向に延在する矩形状の開口部２１が形成され、開口部２１の後方に門型の柱部２２が立設されている。開口部２１は、チャックテーブル４と共に移動可能な移動板４１及び蛇腹状の防水カバー４２により被覆されている。防水カバー４２の下方には、チャックテーブル４をＸ軸方向に移動させるボールねじ式の移動機構（不図示）が設けられている。移動機構によってチャックテーブル４がウェーハＷの移載位置と第１、第２の切削手段３ａ、３ｂに臨む加工位置との間で往復移動される。
【００１８】
チャックテーブル４は、円盤状に形成されており、ポーラスセラミック材により保持面４３が形成されている。保持面４３は、負圧によりウェーハＷを保持する面であり、基台２内の配管を通じて吸引源に接続されている。また、チャックテーブル４は、回転駆動機構（不図示）に接続され、この回転駆動機構により保持面４３にウェーハＷを保持した状態でＺ軸回りに回転される。
【００１９】
切削装置１の基台２後側の門型の柱部２２には、第１、第２の切削手段３ａ、３ｂをＹ軸方向に移動させるブレード移動機構５が設けられている。ブレード移動機構５は、柱部２２の前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール５１と、一対のガイドレール５１にスライド可能に設置されたモータ駆動の一対のＹ軸テーブル５２とを有している。また、ブレード移動機構５は、各Ｙ軸テーブル５２の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール５３と、各一対のガイドレール５３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル５４とを有している。
【００２０】
一方のＺ軸テーブル５４には第１の切削手段３ａが設けられ、他方のＺ軸テーブル５４には第２の切削手段３ｂが設けられている。なお、各Ｙ軸テーブル５２及び各Ｚ軸テーブル５４の背面には、それぞれナット部（不図示）が形成され、これらナット部にボールネジ５５、５６が螺合されている。そして、ボールネジ５５、５６の一端部に連結された駆動モータ５７、５８が回転駆動されることで、第１、第２の切削手段３ａ、３ｂがガイドレール５１、５３に沿ってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。
【００２１】
第１の切削手段３ａは、Ｙ軸回りに回転するスピンドル３２の先端に設けられた第１切削ブレード３１ａと、切削部分に向けて切削水を噴射する噴射ノズル３３とを有している。第１の切削手段３ａは、第１切削ブレード３１ａを高速回転させ、噴射ノズル３３からウェーハＷの切削部分に切削水を噴射しつつ切削加工する。第１の切削手段３ａには、アライメント用の撮像装置３４が設けられている。撮像画像に含まれるチップパターンと予め登録された基準パターンとのマッチングにより、ウェーハＷのアライメント処理が行われる。また、第２の切削手段３ｂは、第１の切削手段３ａと同様に構成されている。
【００２２】
また、チャックテーブル４の周辺には、第１、第２の切削手段３ａ、３ｂに対応して配設された一対のドレス手段６が設けられている。各ドレス手段６は、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂに対してドレッシングを行うリング状のドレッシングボード６１を有している。各ドレッシングボード６１は、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂの砥粒径よりも小さいホワイトアランダム、グリーンカーボン等の砥粒を樹脂等で結合して形成されている。なお、一対のドレス手段６の詳細構成については後述する。
【００２３】
このように構成された切削装置１においては、図２Ａに示すように、ウェーハＷの中心がチャックテーブル４の回転中心に一致するように、チャックテーブル４上にウェーハＷが保持される。第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂのいずれか一方、例えば、第１切削ブレード３１ａがウェーハＷの外周部分に位置合わせされる。このとき、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂの回転軸（Ｙ軸）がウェーハＷの中心線と一致するように位置合わせされている。一方の第１切削ブレード３１ａが高速回転され、第１切削ブレード３１ａによってウェーハＷの表面７１側から外周部分が切り込まれる。第１切削ブレード３１ａによる切り込み深さは、後工程である研削工程でのウェーハＷの目標の仕上げ厚さよりも深く設定されている。
【００２４】
そして、図２Ｂに示すようにチャックテーブル４が回転することで、ウェーハＷの外周部分が切削されて、ウェーハＷの外周に沿った段状溝７７が形成される。このように、ウェーハＷの外周部分に仕上げ厚さよりも深い段状溝７７が形成されるため、後工程の研削工程でウェーハＷが裏面７２側から仕上げ厚さまで研削されても、面取り部７４が残ることがなく、ウェーハＷの外周部分がナイフエッジ状に形成されることがない。また、第１切削ブレード３１ａの回転方向は、ウェーハＷに対してダウンカットになる向きに設定され、切削屑を含む切削水がウェーハＷ上に飛散することを抑制している。
【００２５】
このとき、他方の第２切削ブレード３１ｂは、ドレッシングボード６１上に位置合わせされ、リング状のドレッシングボード６１を切り込むことで先端形状が整形（フラットドレス）される。第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂを定期的に交替させながら切削加工することで、待機中の切削ブレード３１のドレッシングを行うことができ、ウェーハＷに対する切削加工を継続的に実施することが可能となっている。
【００２６】
図３を参照して、第１、第２切削ブレードのドレッシングを行うドレス手段について説明する。図３は、本実施の形態に係るドレス手段と第１、第２切削ブレードとの位置関係を示す上面模式図である。
【００２７】
図３Ａに示すように、一対のドレス手段６は、チャックテーブル４を挟んでＹ軸方向に対向するように配置されている。各ドレス手段６は、上記したリング状のドレッシングボード６１を保持する保持テーブル６２を有している。保持テーブル６２の上面は、ポーラスセラミック材によって形成された保持面となっている。保持面は、負圧によりドレッシングボード６１を保持する面であり、基台２（図１参照）内の配管を通じて吸引源に接続されている。また、保持テーブル６２は、回転駆動機構（不図示）に接続され、この回転駆動機構により保持面にドレッシングボード６１を保持した状態で、Ｚ軸回りに所定角度ずつ回転される。
【００２８】
チャックテーブル４が加工位置に位置付けられると、チャックテーブル４の回転中心Ｃ１がＹ軸方向においてドレッシングボード６１の回転中心Ｃ２に位置合わせされる。すなわち、チャックテーブル４の回転中心Ｃ１と一対のドレッシングボード６１の回転中心Ｃ２とが、Ｙ軸方向の同一直線Ｌ１上に並んで配置されている。この直線Ｌ１は、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂのＹ軸周りの回転軸Ｌ２に一致されている。よって、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂはＹ軸方向に移動することで、チャックテーブル４上のウェーハＷとドレッシングボード６１に位置付けられるように構成されている。
【００２９】
図３Ｂは、第２切削ブレード３１ｂに対してドレッシングを行っている状態を示している。第２切削ブレード３１ｂは、ドレッシングボード６１を切り込んだ状態でＹ軸方向に移動することでドレッシングされる。具体的には、ドレッシングボード６１の回転停止状態で、回転した第２切削ブレード３１ｂをドレッシングボード６１に対してＹ軸方向に摺動させる。第２切削ブレード３１ｂがブレード回転方向に直交するＹ軸方向に摺動されることで、第２切削ブレード３１ｂが整形ドレスされる。また、ドレッシングボード６１の回転停止状態で、回転した第２切削ブレード３１ｂをＺ軸方向に上下動させてドレッシングボード６１に切り込むことで、第２切削ブレード３１ｂが目立てドレスされる。なお、目立てドレスは、ドレッシングボード６１に対するチョッパーカットによって行われてもよいし、ドレッシングボード６１の外周部分を切り込むことで行われてもよい。これにより、第２切削ブレード３１ｂの先端形状が整えられると共に、目詰まりが解消される。
【００３０】
ドレッシングボード６１上には、第２切削ブレード３１ｂのドレッシングによって１本の直線状の切削痕（溝）６５が形成される。ドレッシングボード６１に切削痕６５が形成されると、保持テーブル６２が所定角度だけ回転されて、ドレッシングボード６１の未切削部分が第２切削ブレード３１ｂの回転軸Ｌ２上に位置付けられる。このように、ドレッシングボード６１上に切削痕６５が形成される度に、新たな未切削部分が第２切削ブレード３１ｂの回転軸Ｌ２上に位置付けられる。すなわち、リング形状のドレッシングボード６１上には、第２切削ブレード３１ｂをドレッシングするためのドレッシング領域Ａが放射状に確保されている。なお、第１切削ブレード３１ａも同様な方法でドレッシングされる。
【００３１】
本実施の形態に係る切削装置１では、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂをＹ軸方向に移動させるだけで、ウェーハＷに対する加工位置及びドレッシングボード６１に対するドレッシング位置に第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂが位置付けられる。よって、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂの移動量が最小となり、切削加工からドレッシングへの移行時間を短縮できる。また、ドレッシングボード６１を所定角度だけ回転させることで、新たなドレッシング領域Ａが第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂの回転軸Ｌ２に位置付けられるため、第１、第２の切削手段３ａ、３ｂをＸ軸方向に移動させる必要がない。よって、ブレード移動機構５（図１参照）を容易な構成にすることができる。
【００３２】
図４を参照して、ウェーハの加工方法について説明する。図４は、本実施の形態に係るウェーハの加工方法の説明図である。
【００３３】
図４Ａに示すウェーハ保持工程では、ウェーハＷの中心がチャックテーブル４の回転中心Ｃ１に一致するように、チャックテーブル４上にウェーハＷが保持される。そして、チャックテーブル４が加工位置に位置付けられ、チャックテーブル４の回転中心Ｃ１がドレッシングボード６１の回転中心Ｃ２に位置合わせされる。これにより、チャックテーブル４の回転中心Ｃ１及びドレッシングボード６１の回転中心Ｃ２は、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂの移動軌跡上に位置付けられる。
【００３４】
次に、図４Ｂ及び図４Ｃに示す切削工程では、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂのいずれか一方によって、ウェーハＷの外周部分が切削される。図４Ｂでは、第１切削ブレード３１ａをウェーハＷの外周部分に切り込ませつつウェーハＷを回転させて、ウェーハＷの外周部分が円形に切削加工されている。これにより、ウェーハＷの表面７１側の面取り部７４が除去されて、ウェーハＷの外周に沿った段状溝７７が形成される。段状溝７７は、後工程である研削工程での仕上げ厚みよりも深く形成されている。よって、ウェーハＷの外周部分は、研削工程後にナイフエッジ状に残ることがない。
【００３５】
また、第１切削ブレード３１ａにおいて切削加工を実施している間に、第２切削ブレード３１ｂに対してドレッシングが行われる。この場合、第２切削ブレード３１ｂをドレス手段６のドレッシングボード６１に切り込ませて、第２切削ブレード３１ｂの整形・目立てドレスを行う。図４Ｂに示す整形ドレスは、ドレッシングボード６１に対して第２切削ブレード３１ｂをブレード回転方向に直交するＹ軸方向に摺動させることによって、第２切削ブレード３１ｂの先端形状を平坦に整える。図４Ｃに示す目立てドレスは、ドレッシングボード６１に対して第２切削ブレード３１ｂを上方から下方に切り込ませることによって、第２切削ブレード３１ｂの目詰まりを解消する。
【００３６】
次に、図４Ｄに示すように、第１切削ブレード３１ａが偏摩耗し始める前に、第１切削ブレード３１ａに代わって第２切削ブレード３１ｂで切削加工が継続して実施される。第２切削ブレード３１ｂにおいて切削加工を実施している間に、第１切削ブレード３１ａに対してドレッシングが行われる。この場合、第１切削ブレード３１ａをウェーハＷの外周部分からドレッシングボード６１に移動させ、第２切削ブレード３１ｂをドレッシングボード６１からウェーハＷの外周部分に移動させる。ウェーハＷ及びドレッシングボード６１が第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂの移動軌跡上にあるため、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂの移動距離が最小となっている。
【００３７】
そして、第２切削ブレード３１ｂをウェーハＷに切り込ませつつウェーハＷを回転させて、ウェーハＷの外周部分が円形に切削加工される。また、第１切削ブレード３１ａをドレッシングボード６１に切り込ませて、第１切削ブレード３１ａに整形・目立てドレスが行われる。このように、ウェーハＷの切削加工を中断せずに第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂに対してドレッシングが行われる。なお、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂの交替は、１枚のウェーハＷが加工される度に行われてもよいし、複数枚のウェーハＷが加工される度に行われてもよい。例えば、大きな厚みを有するウェーハＷは１枚加工される度に、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂが交替されてもよい。
【００３８】
また、この第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂの交替は、ウェーハＷに対する加工距離やブレードの摩耗量に基づいて実施されてもよい。加工距離や摩耗量は、ウェーハＷの加工枚数、ウェーハＷの直径、ウェーハＷに対する切り込み深さ、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂの硬度やウェーハＷの硬度等の１つ又は複数に基づいて予測可能である。
【００３９】
以上のように、本実施の形態に係るウェーハの加工方法によれば、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂのうち、一方の切削ブレード３１でウェーハＷの外周部分を切削している間に、他方の切削ブレード３１に対してドレッシングを施すことができる。したがって、ウェーハＷの加工を中断することなく切削ブレード３１に対して整形及び目立てドレスを行うことができ、加工品質及び生産性を向上させることができる。また、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂをＹ軸方向に移動させるだけで、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂがドレッシングボード６１に位置付けられる。また、ドレッシングボード６１が所定角度だけ回転させることで新たなドレッシング領域Ａが第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂの移動軌跡上に位置付けられる。よって、ブレード移動機構５にＸ軸を持たせる必要がなく、簡易に構成できる。
【００４０】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４１】
例えば、上記した実施の形態においては、一対のドレス手段６が第１、第２の切削手段３ａ、３ｂの移動軌跡上に配置される構成としたが、この構成に限定されない。一対のドレス手段６は、第１、第２の切削手段３ａ、３ｂの移動軌跡からＸ軸方向に外れた位置に配置されてもよい。この場合、ブレード移動機構５に対して第１、第２の切削手段３ａ、３ｂをＸ軸方向に移動させる構成を設けるようにする。
【００４２】
また、上記した実施の形態においては、一対のドレス手段６がリング状のドレッシングボード６１を有する構成としたが、この構成に限定されない。ドレス手段６は、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂの整形・目立てドレスを行うことができれば、どのような構成でもよい。例えば、ドレス手段６は、円板状のドレッシングボード６１や矩形状のドレッシングボード６１を有してもよい。
【００４３】
また、上記した実施の形態においては、ドレッシングボード６１を保持する保持テーブル６２が所定角度ずつ回転可能な構成としたが、この構成に限定されない。ブレード移動機構５が、第１、第２の切削手段３ａ、３ｂをＸ軸方向に移動可能に構成される場合には、保持テーブル６２が回転しなくても、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂをＸ軸方向に移動させることで、ドレッシングボード６１の未切削部分に位置付けることができる。
【００４４】
また、上記した実施の形態においては、ウェーハＷの外周部分を第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂによって所定深さだけ切削して、面取り部７４を除去する構成としたが、この構成に限定されない。ウェーハＷの外周部分は、第１、第２切削ブレード３１ａ、３１ｂによって完全に除去されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
以上説明したように、本発明は、ウェーハの加工を中断せずに切削ブレードに対してドレッシングを行うことができるという効果を有し、特に、ドレッシング後の切削ブレードでウェーハの外周の面取り部を除去するウェーハの加工方法に有用である。
【符号の説明】
【００４６】
１  切削装置
２  基台
３ａ  第１の切削手段
３ｂ  第２の切削手段
４  チャックテーブル
６  ドレス手段
３１ａ  第１切削ブレード
３１ｂ  第２切削ブレード
６１  ドレッシングボード
７４  面取り部
Ｗ  ウェーハ
Ｃ１  チャックテーブルの回転中心
Ｃ２  ドレッシングボードの回転中心
【図１】
2014054713.tif 000003
【図２】
2014054713.tif 000004
【図３】
2014054713.tif 000005
【図４】
2014054713.tif 000006