(57)【要約】【課題】  電子部品の製造の効率化を図ることのできる電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】  複数の機能チップ３１と、複数の機能チップ３１が接着された接着体３２と、を含む中間品３を用いる電子部品の製造方法であって、複数の機能チップ３１はそれぞれ、互いに反対側を向く第１チップ主面３１１および第２チップ主面３１２を有しており、中間品３にて、複数の機能チップ３１の各々における第２チップ主面３１２は、接着体３２に接着されており、複数の機能チップ３１の各々における第１チップ主面３１１が保持台１に当接した状態で、中間品３を保持台１に保持させる工程と、複数の機能チップ３１の各々の第２チップ主面３１２から、接着体３２を除去する工程と、を備え、接着体３２を除去する工程は、機能チップ３１が保持台１に保持された状態で行う。【選択図】  図６
2014187302.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の機能チップと、前記複数の機能チップが接着された接着体と、を含む中間品を用いる電子部品の製造方法であって、
前記複数の機能チップはそれぞれ、互いに反対側を向く第１チップ主面および第２チップ主面を有しており、
前記中間品にて、前記複数の機能チップの各々における前記第２チップ主面は、前記接着体に接着されており、
前記複数の機能チップの各々における前記第１チップ主面が保持台に当接した状態で、前記中間品を保持台に保持させる工程と、
前記複数の機能チップの各々の前記第２チップ主面から、前記接着体を除去する工程と、を備え、
前記接着体を除去する工程は、前記複数の機能チップが保持台に保持された状態で行う、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記複数の機能チップの厚さは、８〜３０μｍである、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記保持台は、平坦な保持台表面を有し、
前記中間品を保持台に保持させる工程においては、前記複数の機能チップの各々における前記第１チップ主面を、前記保持台表面に当接させる、請求項１または請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記中間品を保持台に保持させる工程は、前記中間品を前記保持台に吸着させる工程を含み、
前記接着体を除去する工程の少なくとも一部は、前記複数の機能チップの第１チップ主面が前記保持台に吸着した状態で行う、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記保持台は、静電チャックである、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記保持台は、ポーラスチャックである、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記接着体は、厚さが４０〜２５０μｍの膜状である、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記接着体を除去する工程においては、前記接着体の接着力を弱める工程を含む、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記接着体は、紫外線を照射されることにより接着力が弱まるものであり、
前記接着力を弱める工程においては、前記接着体に、紫外線を照射することにより、前記接着体の一部を発泡させる、請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記接着体は、ダイシングテープである、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記接着体を除去する工程においては、前記複数の機能チップの各々の前記第２チップ主面から、前記接着体を剥離する、請求項１０に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記中間品は、前記接着体が接合された基板を含み、前記中間品にて、前記接着体は、前記複数の機能チップと、前記基板との間に位置している、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記基板は、ガラスよりなる、請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
複数の機能チップと、前記複数の機能チップが接着された接着体と、を含む中間品を用いる、電子部品の製造方法のための電子部品製造システムであって、
前記複数の機能チップはそれぞれ、互いに反対側を向く第１チップ主面および第２チップ主面を有しており、
前記複数の機能チップの各々における前記第１チップ主面が保持台に当接した状態で、前記中間品を保持する保持台と、
前記複数の機能チップの各々の前記第２チップ主面から、前記接着体を除去するための除去機構と、を備える、電子部品製造システム。
【請求項１５】
前記保持台は、前記中間品を前記保持台に吸着させる、請求項１４に記載の電子部品製造システム。
【請求項１６】
前記保持台は、静電チャックである、請求項１５に記載の電子部品製造システム。
【請求項１７】
前記保持台は、ポーラスチャックである、請求項１５に記載の電子部品製造システム。
【請求項１８】
前記除去機構は、前記接着体の接着力を弱める作用を施す、請求項１４ないし請求項１７のいずれかに記載の電子部品製造システム。
【請求項１９】
前記除去機構は、紫外線またはレーザ光を照射するものである、請求項１８に記載の電子部品製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法および電子部品製造システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、様々な電子部品が知られている。図１には、従来の電子部品の製造方法の一工程を示す断面図を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図では、電子部品としての半導体チップ９１が複数個（同図では１つのみ示す）、ダイシングテープ９２に接着されている。このような半導体チップ９１は、ダイシングテープ９２を突き上げピン９３によって突き上げることにより、ダイシングテープ９２から剥離される。半導体チップ９１とダイシングテープ９２とが剥離されると、半導体チップ９１は吸着コレット９４によってピックアップされる。
【０００３】
このような従来の方法では、ダイシングテープ９２から半導体チップ９１を一つずつ剥離しなければならず、非効率である。また、半導体チップ９１が薄くなれば、突き上げピン９３からの応力によって、半導体チップ９１が割れてしまうおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２１６８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、電子部品の製造の効率化を図ることのできる電子部品の製造方法を提供することをその主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の側面によると、複数の機能チップと、前記複数の機能チップが接着された接着体と、を含む中間品を用いる電子部品の製造方法であって、前記複数の機能チップはそれぞれ、互いに反対側を向く第１チップ主面および第２チップ主面を有しており、前記中間品にて、前記複数の機能チップの各々における前記第２チップ主面は、前記接着体に接着されており、前記複数の機能チップの各々における前記第１チップ主面が保持台に当接した状態で、前記中間品を保持台に保持させる工程と、前記複数の機能チップの各々の前記第２チップ主面から、前記接着体を除去する工程と、を備え、前記接着体を除去する工程は、前記複数の機能チップが保持台に保持された状態で行う、電子部品の製造方法が提供される。
【０００７】
好ましくは、前記複数の機能チップの厚さは、８〜３０μｍである。
【０００８】
好ましくは、前記保持台は、平坦な保持台表面を有し、前記中間品を保持台に保持させる工程においては、前記複数の機能チップの各々における前記第１チップ主面を、前記保持台表面に当接させる。
【０００９】
好ましくは、前記中間品を保持台に保持させる工程は、前記中間品を前記保持台に吸着させる工程を含み、前記接着体を除去する工程の少なくとも一部は、前記複数の機能チップの第１チップ主面が前記保持台に吸着した状態で行う。
【００１０】
好ましくは、前記保持台は、静電チャックである。
【００１１】
好ましくは、前記保持台は、ポーラスチャックである。
【００１２】
好ましくは、前記接着体は、厚さが４０〜２５０μｍの膜状である。
【００１３】
好ましくは、前記接着体を除去する工程においては、前記接着体の接着力を弱める工程を含む。
【００１４】
好ましくは、前記接着体は、紫外線を照射されることにより接着力が弱まるものであり、前記接着力を弱める工程においては、前記接着体に、紫外線を照射することにより、前記接着体の一部を発泡させる。
【００１５】
好ましくは、前記接着体は、ダイシングテープである。
【００１６】
好ましくは、前記接着体を除去する工程においては、前記複数の機能チップの各々の前記第２チップ主面から、前記接着体を剥離する。
【００１７】
好ましくは、前記中間品は、前記接着体が接合された基板を含み、前記中間品にて、前記接着体は、前記複数の機能チップと、前記基板との間に位置している。
【００１８】
好ましくは、前記基板は、ガラスよりなる。
【００１９】
本発明の第２の側面によると、複数の機能チップと、前記複数の機能チップが接着された接着体と、を含む中間品を用いる、電子部品の製造方法のための電子部品製造システムであって、前記複数の機能チップはそれぞれ、互いに反対側を向く第１チップ主面および第２チップ主面を有しており、前記複数の機能チップの各々における前記第１チップ主面が保持台に当接した状態で、前記中間品を保持する保持台と、前記複数の機能チップの各々の前記第２チップ主面から、前記接着体を除去するための除去機構と、を備える、電子部品製造システムが提供される。
【００２０】
好ましくは、前記保持台は、前記中間品を前記保持台に吸着させる。
【００２１】
好ましくは、前記保持台は、静電チャックである。
【００２２】
好ましくは、前記保持台は、ポーラスチャックである。
【００２３】
好ましくは、前記除去機構は、前記接着体の接着力を弱める作用を施す。
【００２４】
好ましくは、前記除去機構は、紫外線またはレーザ光を照射するものである。
【００２５】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来の電子部品の製造方法における一工程を示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかる電子部品製造システムの部分断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態にかかる電子部品の製造方法の一工程にて製造される中間品を示す平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態にかかる電子部品の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図６】図５に続く一工程を示す断面図である。
【図７】図６に続く一工程を示す断面図である。
【図８】図７に続く一工程を示す断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態にかかる電子部品の製造方法のうち、中間品を製造する工程の一工程を示す断面図である。
【図１０】図９に続く一工程を示す断面図である。
【図１１】図１０に続く一工程を示す断面図である。
【図１２】図１１に続く一工程を示す断面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態にかかる電子部品の製造方法の一工程にて製造される中間品を示す平面図である。
【図１４】図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。
【図１５】本発明の第２実施形態にかかる電子部品の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図１６】図１５に続く一工程を示す断面図である。
【図１７】図１６に続く一工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００２８】
＜第１実施形態＞
図２〜図８を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。
【００２９】
図２は、本発明の第１実施形態にかかる電子部品製造システムの部分断面図である。
【００３０】
同図に示す電子部品製造システム１０１は、電子部品を製造するためのものである。このような電子部品は、たとえば、半導体よりなり、ＬＳＩやダイオードやトランジスタ等が挙げられる。
【００３１】
電子部品製造システム１０１は、保持台１と、除去機構５とを備える。
【００３２】
保持台１は、ワークを保持するためのものである。本実施形態では、保持台１は、たとえば、静電チャック、あるいは、ポーラスチャックである。静電チャックは、試料台の上に誘電層を設け、試料台とワークとの間に電圧を印加し、両者の間に発生した力によってワークを吸着する。ポーラスチャックとは、ポーラス（多孔質体）と負圧を利用して、ワークを吸着する。
【００３３】
保持台１は保持台表面１１を有する。本実施形態では、保持台表面１１は平坦である。保持台表面１１は、ワークを保持するための面である。本実施形態では、保持台表面１１は、保持台表面１１上のワークを吸着する。
【００３４】
除去機構５は、接着体３２（後述）の接着力を弱める作用を施す。除去機構５は、たとえば、発光装置やヒータである。本実施形態では、除去機構５は、発光装置であり、光（本実施形態では紫外線）を保持台１の保持台表面１１に向けて照射する。
【００３５】
次に、電子部品製造システム１０１を用いた電子部品の製造方法について説明する。
【００３６】
図３および図４は、電子部品の製造方法の一工程にて製造される中間品を示している。図３は、中間品を示す平面図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【００３７】
中間品３は、複数の機能チップ３１と、接着体３２と、を備える。
【００３８】
接着体３２には、複数の機能チップ３１が接着される。本実施形態において、接着体３２は、厚さが４０〜２５０μｍの膜状である。好ましくは、接着体３２は、厚さが４０〜１５０μｍの膜状である。本実施形態においては、接着体３２は、ダイシングテープである。接着体３２は、何らかの作用がなされると、接着力が弱まる性質のものであることが好ましい。たとえば、接着体３２は、光が照射されたり、あるいは、熱が与えられることにより、接着力が弱まる性質のものである。本実施形態では、接着体３２は、紫外線が照射されることにより、接着力が弱まる性質のものである。本実施形態では更に、接着体３２は、紫外線が照射されたときに、接着体３２の一部が発泡し、接着力が弱まるものである。このようなものは、ＵＶ発泡テープと称されることがある。
【００３９】
接着体３２は、接着体主面３２１を有する。図４においては、接着体主面３２１は上側を向いている。接着体主面３２１は、接着体３２の接着力を発揮する面である。
【００４０】
複数の機能チップ３１はそれぞれ、所望の機能を果たす電子部品である。機能チップ３１としては、たとえば、半導体を用いたチップを含む。このような半導体としては、ＳｉやＳｉＣやＧａＮが挙げられる。機能チップ３１としては、ＬＳＩのチップやダイオードのチップやトランジスタのチップが挙げられる。なお、機能チップ３１は半導体を用いたものに限定されない。各機能チップ３１の厚さは、たとえば、８〜３０μｍである。
図３、図４に示す機能チップ３１は既に固片化されたものである。
【００４１】
複数の機能チップ３１はそれぞれ、互いに反対側を向く第１チップ主面３１１および第２チップ主面３１２を有する。図４においては、第１チップ主面３１１は上方を向いており、第２チップ主面３１２は下方を向いている。複数の機能チップ３１はそれぞれ、チップ側面３１３を有する。チップ側面３１３は、機能チップ３１の平面視において、機能チップ３１の外方を向いている。チップ側面３１３は、第１チップ主面３１１および第２チップ主面３１２のいずれにもつながっている。
【００４２】
複数の機能チップ３１はそれぞれ、接着体３２に接着されている。具体的には、複数の機能チップ３１はそれぞれ、接着体３２における接着体主面３２１に接着されている。本実施形態においては、複数の機能チップ３１における第２チップ主面３１２が、接着体３２に接着されている。具体的には、複数の機能チップ３１における第２チップ主面３１２が、接着体３２における接着体主面３２１に接着されている。また、複数の機能チップ３１は、互いに離間して配置されている。本実施形態では、複数の機能チップ３１は碁盤の目状に配置されている。なお、複数の機能チップ３１のうち隣接する機能チップ３１におけるチップ側面３１３どうしは、互いに対向している。
【００４３】
図５は、本発明の第１実施形態にかかる電子部品の製造方法の一工程を示す断面図である。
【００４４】
図５に示すように、図４に示した中間品３を保持台１に保持させる。具体的には、機能チップ３１における第１チップ主面３１１が保持台１に当接するように、中間品３を保持台１に保持させる。中間品３を保持台１に保持させる際には、複数の機能チップ３１の各々における第１チップ主面３１１を、保持台１における保持台表面１１に当接させる。
【００４５】
次に、図６〜図８に示すように、複数の機能チップ３１の各々の第２チップ主面３１２から、接着体３２を除去する。
【００４６】
まず、図６に示すように、本実施形態では、中間品３を保持台１に保持させる工程においては、複数の機能チップ３１の第１チップ主面３１１を、保持台１に吸着させる。たとえば、保持台１が静電チャックである場合、保持台１と複数の機能チップ３１との間に電圧を印加し、保持台１と複数の機能チップ３１との間に発生した力によって、保持台１に複数の機能チップ３１を吸着させる。一方、保持台１がポーラスチャックである場合、保持台表面１１の多孔質と負圧を利用することによって、保持台１に複数の機能チップ３１を吸着させる。
【００４７】
次に、同図に示すように、中間品３を保持台１に吸着させた状態で、除去機構５が接着体３２の接着力を弱める作用を施す。本実施形態では、除去機構５は、発光装置であり、光（本実施形態では紫外線）を保持台１の保持台表面１１に向けて照射する。これにより、接着体３２に光が照射される。なお、図６では光を矢印を用いて示している。接着体３２に光（本実施形態では紫外線）が照射されると、接着体３２の一部が発泡し、接着体３２の接着力が弱まる。このようにして、図７に示すように、複数の機能チップ３１の各々の第２チップ主面３１２から、接着体３２が剥離される。
【００４８】
次に、図８に示すように、第２チップ主面３１２から接着体３２が完全に除去されると、機能チップ３１を一個または複数個ずつ、適宜、ピックアップ装置（図示略、たとえば図１の吸着コレット９４参照）によってピックアップする。以上の工程等を経ることにより、電子部品が製造される。
【００４９】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【００５０】
本実施形態においては、複数の機能チップ３１の各々における第１チップ主面３１１が保持台１に当接した状態で、中間品３を保持台１に保持させる。接着体３２を除去する工程は、機能チップ３１が保持台１に保持された状態で行う。このような構成によれば、機能チップ３１の第２チップ主面３１２から接着体３２を除去する工程を、複数の機能チップ３１に対してほぼ一括して行うことができる。これにより、電子部品の製造の効率化を図ることができる。
【００５１】
また、機能チップ３１の第２チップ主面３１２から接着体３２を除去する際、機能チップ３１の第１チップ主面３１１は保持台１に覆われた状態となっている。そのため、機能チップ３１における第１チップ主面３１１が汚染されるおそれを回避できる。
【００５２】
本実施形態においては、複数の機能チップ３１の厚さは、８〜３０μｍであり、比較的薄い。このように、機能チップ３１の厚さが比較的薄い場合であっても、接着体３２を除去する際に生じうる、機能チップ３１の薄さに起因する不具合を回避できる。接着体３２を除去する工程において、保持台１が中間品３を保持しているからである。
【００５３】
特に、本実施形態のように、接着体３２が、紫外線が照射されたときに接着体３２の一部が発泡し接着力が弱まるものである場合、仮に保持台１を用いなければ、接着体３２に紫外線が照射されて接着体３２の一部が発泡することに伴い、機能チップ３１が撓むおそれがある。このようなことでは、機能チップ３１から接着体３２を適切に除去（剥離）できない。しかしながら、保持台１に中間品３を保持させた状態で、接着体３２を除去する本実施形態によると、保持台１によって機能チップ３１の撓みを抑制することができる。これにより、接着体３２を除去する工程において、機能チップ３１が撓むことにより機能チップ３１から接着体３２を除去できない不具合を回避できる。
【００５４】
＜第２実施形態＞
図９〜図１７を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。
【００５５】
本実施形態は、中間品３の具体的構成が異なる。以下説明する。
【００５６】
まず、図９〜図１４を用いて、中間品３の製造方法について説明する。
【００５７】
図９に示すように、シート３９３に貼り付けられた母材３９１を用意する。母材３９１は、たとえば半導体ウエハである。図９に示す母材３９１の上側の部分には既に、所望の機能を果たす電子回路が形成されている。
【００５８】
次に、図１０に示すように、母材３９１に複数の溝３９２を形成する。溝３９２は、同図の上側から凹む形状である。次に、図１１に示すように、接着剤３２’を用いて、母材３９１に基板３３を貼り付ける。具体的には、接着剤３２’を用いて、母材３９１の図１１における上側の面３９１Ａに基板３３を貼り付ける。なお、基板３３は、たとえばガラスよりなる。
【００５９】
次に、図１２に示すように、母材３９１からシート３９３を剥がし、母材３９１の図１２における下側の面３９１Ｂを露出させる。次に、母材３９１の面３９１Ｂを研削する。これにより、図１３、図１４に示す中間品３が製造される。
【００６０】
図１３、図１４に示す中間品３は、複数の機能チップ３１と、接着体３２と、基板３３と、を備える。
【００６１】
複数の機能チップ３１はそれぞれ、所望の機能を果たす電子部品である。本実施形態の複数の機能チップ３１については、第１実施形態で述べた説明を適用できるので、本実施形態では説明を省略する。なお、機能チップ３１における第２チップ主面３１２は、母材３９１における面３９１Ａに相当する。機能チップ３１におけるチップ側面３１３は、溝３９２の内側面であった面である。
【００６２】
接着体３２には、複数の機能チップ３１が接着されている。本実施形態において、接着体３２は、厚さが４０〜２５０μｍの膜状である。好ましくは、接着体３２は、厚さが４０〜１５０μｍの膜状である。本実施形態においては、接着体３２は、図１１、図１２等に示した接着剤３２’が固化したものである。接着体３２は、何らかの作用がなされると、接着力が弱まる性質のものであることが好ましい。たとえば、接着体３２は、光が照射されたり、あるいは、熱が与えられることにより、接着力が弱まる性質のものである。本実施形態では、接着体３２は、光（本実施形態では紫外線）が照射されることにより、接着力が弱まる性質のものである。接着体３２は、基板３３に直接接している。また、接着体３２は、基板３３と複数の機能チップ３１との間に位置している。
【００６３】
接着体３２は、接着体主面３２１を有する。図１４においては、接着体主面３２１は下側を向いている。接着体主面３２１は、接着体３２の接着力を発揮する面である。
【００６４】
次に、中間品３を用いた電子部品の製造方法について説明する。本実施形態においても、図２等に示した電子部品製造システム１０１を用いる。
【００６５】
図１５に示すように、中間品３を保持台１に保持させる。具体的には、機能チップ３１における第１チップ主面３１１が保持台１に当接するように、中間品３を保持台１に保持させる。具体的には、中間品３を保持台１に保持させる際には、複数の機能チップ３１の各々における第１チップ主面３１１を、保持台１における保持台表面１１に当接させる。
【００６６】
次に、図１６、図１７に示すように、複数の機能チップ３１の各々の第２チップ主面３１２から、接着体３２を除去する。
【００６７】
まず、図１６に示すように、本実施形態では、中間品３を保持台１に保持させる工程においては、複数の機能チップ３１の第１チップ主面３１１を、保持台１に吸着させる。たとえば、保持台１が静電チャックである場合、保持台１と複数の機能チップ３１との間に電圧を印加し、保持台１と複数の機能チップ３１との間に発生した力によって、保持台１に複数の機能チップ３１を吸着させる。一方、保持台１がポーラスチャックである場合、保持台表面１１の多孔質と負圧を利用することによって、保持台１に複数の機能チップ３１を吸着させる。
【００６８】
次に、中間品３を保持台１に吸着させた状態で、除去機構５が接着体３２の接着力を弱める作用を施す。本実施形態では、除去機構５は、レーザ照射装置であり、レーザ光を保持台１の保持台表面１１に向けて照射する（図１６では、レーザ光を矢印を用いて示している）。これにより、レーザ光が、ガラスよりなる基板３３を透過して、接着体３２に照射される。接着体３２にレーザ光が照射されると、剥離界面が形成され、接着体３２の接着力が弱まる。接着体３２の接着力が弱まると、基板３３を第２チップ主面３１２から取り外す。その後、第２チップ主面３１２を洗浄するもしくは接着体３２を剥離する等によって、図１７に示すように、複数の機能チップ３１の各々の第２チップ主面３１２から、接着体３２が全て除去される。
【００６９】
第２チップ主面３１２から接着体３２が除去されると、機能チップ３１を一個または複数個ずつ、適宜、ピックアップ装置（図示略、たとえば図１の吸着コレット９４参照）によってピックアップする。以上の工程等を経ることにより、電子部品が製造される。
【００７０】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【００７１】
本実施形態においては、複数の機能チップ３１の各々における第１チップ主面３１１が保持台１に当接した状態で、中間品３を保持台１に保持させる。接着体３２を除去する工程は、機能チップ３１が保持台１に保持された状態で行う。このような構成によれば、機能チップ３１の第２チップ主面３１２から接着体３２を除去する工程を、複数の機能チップ３１に対してほぼ一括して行うことができる。これにより、電子部品の製造の効率化を図ることができる。
【００７２】
従来、本実施形態に示した中間品３における複数の機能チップ３１をピックアップ可能な状態とするには、機能チップ３１の第１チップ主面３１１を転写テープに接合し、複数の機能チップ３１の第２チップ主面３１２から基板３３（および接着体３２）を除去し、そして、上記の転写テープから複数の機能チップ３１を剥離する、といった作業が強いられていた。しかしながら上述したように、本実施形態においては、中間品３における複数の機能チップ３１をピックアップ可能な状態とするために、機能チップ３１の第１チップ主面３１１に転写テープを貼り付ける作業を行うことは不要となる。これにより、電子部品の製造効率の向上を図ることができる。
【００７３】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００７４】
１  保持台
１０１  電子部品製造システム
１１  保持台表面
３  中間品
３１  機能チップ
３１１  第１チップ主面
３１２  第２チップ主面
３１３  チップ側面
３２  接着体
３２’  接着剤
３２１  接着体主面
３３  基板
３９１  母材
３９１Ａ  面
３９１Ｂ  面
３９２  溝
３９３  シート
５  除去機構
【図１】
2014187302.tif 000003
【図２】
2014187302.tif 000004
【図３】
2014187302.tif 000005
【図４】
2014187302.tif 000006
【図５】
2014187302.tif 000007
【図６】
2014187302.tif 000008
【図７】
2014187302.tif 000009
【図８】
2014187302.tif 000010
【図９】
2014187302.tif 000011
【図１０】
2014187302.tif 000012
【図１１】
2014187302.tif 000013
【図１２】
2014187302.tif 000014
【図１３】
2014187302.tif 000015
【図１４】
2014187302.tif 000016
【図１５】
2014187302.tif 000017
【図１６】
2014187302.tif 000018
【図１７】
2014187302.tif 000019