(57)【要約】      （修正有）【課題】Ｘ線検出器を交換したり、Ｘ線検出器自体の回転機構を設けることなく、容易かつ速やかに２θ回転によるＸ線回折測定とχ回転によるインプレーン回折測定の双方を実施することを可能とする。【解決手段】複数本のストリップを第１の方向へ並列配置してなる第１のＸ線検出部１１と、複数本のストリップを上記第１の方向と直交する第２の方向へ並列配置してなる第２のＸ線検出部２１と、を備えたシリコンストリップ検出器（Ｘ線検出器２）を用いる。上記第１の方向を２θ回転の接線方向に合わせるとともに、上記第２の第２の方向をインプレーン回折測定を実施するχ回転の接線方向に合わせて、Ｘ線検出器２をＸ線回折装置に搭載する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本の細長い単位測定領域を第１の方向へ並列配置してなる第１のＸ線検出部と、複数本の細長い単位測定領域を前記第１の方向と直交する第２の方向へ並列配置してなる第２のＸ線検出部と、を備えたことを特徴とするＸ線検出器。
【請求項２】
試料保持部に保持された試料をその表面上を通るω軸線を中心として回転させるθ回転手段と、前記試料の表面にＸ線を照射するＸ線源と、前記試料で回折してきたＸ線を検出するＸ線検出器と、このＸ線検出器を前記ω軸線を中心として２θ回転させる２θ回転手段と、前記ω軸線と直交する軸線を中心としてχ回転させるインプレーン回転手段と、を備えたＸ線回折装置において、
前記Ｘ線検出器を、請求項１のＸ線検出器で構成し、
前記第１のＸ線検出部における細長い単位測定領域が並列配置された前記第１の方向を、前記２θ回転の接線方向に合わせるとともに、
前記第２のＸ線検出部における細長い単位測定領域が並列配置された前記第２の方向を、前記χ回転の接線方向に合わせたことを特徴とするＸ線回折装置。
【請求項３】
前記第１のＸ線検出部または前記第２のＸ線検出部のいずれか一方を選択して駆動する選択駆動手段を備えたことを特徴とする請求項２のＸ線回折装置。
【請求項４】
前記第１のＸ線検出部または前記第２のＸ線検出部のいずれか一方から出力された検出データを処理するデータ処理手段を備えるとともに、
前記選択駆動手段は、当該データ処理手段がデータ処理する対象として選択された前記第１のＸ線検出部または前記第２のＸ線検出部のいずれか一方を自動選択して駆動することを特徴とする請求項３のＸ線回折装置。
【請求項５】
前記第１のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置と、前記第２のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置とをあらかじめ認識し、前記第１のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置を前記２θ回転による測定原点に合わせるとともに、前記第２のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置を前記χ回転による測定原点に合わせる原点合わせ手段を備えたことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載のＸ線回折装置。
【請求項６】
前記第１のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置と、前記第２のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置とをあらかじめ認識し、
前記第１のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置を前記２θ回転による測定原点に合わせる原点合わせ手段と、
前記第１のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置を前記２θ回転による測定原点に合わせた状態で生じる、前記第２のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置と前記χ回転による測定原点との間のずれ、を補正する原点補正手段を備えたことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載のＸ線回折装置。
【請求項７】
前記第１のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置と、前記第２のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置とをあらかじめ認識し、
前記第２のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置を前記χ回転による測定原点に合わせる原点合わせ手段と、
前記第２のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置を前記χ回転による測定原点に合わせた状態で生じる、前記第１のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置と前記２θ回転による測定原点との間のずれ、を補正する原点補正手段を備えたことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載のＸ線回折装置。
【請求項８】
前記第１のＸ線検出部と前記第２のＸ線検出部を、同一基板上に一体形成したことを特徴とする請求項２乃至７のいずれか一項に記載のＸ線回折装置。
【請求項９】
複数本の細長い単位測定領域を並列配置した構成を有する２つの要素Ｘ線検出器を同一基板上に配設し、前記要素Ｘ線検出器の一方は、前記複数本の細長い単位測定領域を前記第１の方向へ並列配置して前記第１のＸ線検出部を構成し、前記要素Ｘ線検出器の他方は、前記複数本の細長い単位測定領域を前記第２の方向へ並列配置して前記第２のＸ線検出部を構成することを特徴とした請求項２乃至７のいずれか一項に記載のＸ線回折装置。
【請求項１０】
前記Ｘ線検出器は、半導体で形成したストリップが前記細長い単位測定領域を形成するシリコンストリップ検出器であることを特徴とする請求項２乃至９のいずれか一項に記載のＸ線回折装置。
【請求項１１】
Ｘ線を遮蔽する機能を有する平板状の遮蔽カバーに、直線状のスリットを形成し、このスリットを前記第２の方向に合わせて当該遮蔽カバーを前記第２のＸ線検出部の検出面に装着したことを特徴とする請求項２乃至１０のいずれか一項に記載のＸ線回折装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、通常の２θ回転によるＸ線回折測定とインプレーン（in-plane）回折測定の双方が可能なＸ線回折装置と、同装置に好適なＸ線検出器に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線回折測定に適用できるＸ線検出器として、シリコンストリップ検出器（Silicon Strip Detector: SSD）が知られている。図８に示すように、従来のシリコンストリップ検出器は、例えば、ｎ型半導体の表面にｐ＋型半導体をストリップ状に形成し、裏面側にはｎ＋型半導体を配置した構成となっている。そして、ｐ＋型半導体とｎ＋型半導体との間に十分な逆バイアス電圧をかけることにより、表面にあるｎ型半導体の部分に空乏層ができ、ストリップ状のｐ＋型半導体とｎ型半導体とがｐ−ｎ接合を形成し、ストリップ１本ずつが半導体検出器として機能する。このようにしてできた空乏層に荷電粒子が通過すると、荷電粒子の落としたエネルギーに比例した数の電子・正孔対が生じ、電子はｐ＋ストリップに、正孔はｎ＋型半導体面に引き寄せられる。したがって、これらの信号を読み出すことで、荷電粒子の通過した位置と検出器に落としたエネルギーがわかる。なお、読み出すストリップにｎ＋型半導体を使用したものもある。（以上、非特許文献１の２６〜２７頁を参照。）
【０００３】
図９は、特許文献１に開示された従来のシリコンストリップ検出器を適用したＸ線検出器の概略構造を示す図である。
Ｘ線検出器１０２は複数の細長い単位検出領域１０３を備えている。単位検出領域１０３はＸ方向に細長く延びている。これらの単位検出領域１０３は互いに平行に配置されている。すなわち、複数の単位検出領域１０３がＹ方向（Ｘ方向に垂直な方向）に向かって隣り合わせに並んでいる。このＸ線検出器１０２はＹ方向の検出位置を区別できる１次元の位置感応型検出器である。
【０００４】
それぞれの単位検出領域１０３は検出回路１０１に接続されている。単位検出領域１０３は、Ｘ線の光子をひとつずつ検出する機能があり、かつ、受光したＸ線のエネルギーに応じた電気信号を出力する。検出回路１０１は、エネルギー弁別機能により、単位検出領域１０３の出力信号のうち、所定の上限値と下限値の間のＸ線エネルギーに相当する信号だけを取り込む。すなわち、そのような信号だけをカウントする。Ｘ線エネルギーの上限値と下限値はオペレータが任意に設定することができる。
【０００５】
さて、Ｘ線回折装置には、２θ回転によるＸ線回折測定とインプレーン（in-plane）回折測定の双方が可能なＸ線回折装置がある。特許文献２および特許文献３は、この種のＸ線回折装置を開示している。
ここで、インプレーン回折というのは、試料の表面に微小入射角度でＸ線を入射すると、試料表面に対して微小角度のところに回折Ｘ線が発生する現象である。これは、Ｘ線を微小入射角度で試料に入射すると、試料の内部に試料表面と平行に走るＸ線の成分が現れ、それが試料表面に垂直な結晶面によって回折を起こし、その回折Ｘ線が試料表面にすれすれに出て行くという現象に基づくものである。
【０００６】
このインプレーン回折は薄膜評価に適した方法であって、膜厚が薄くなるような試料、あるいは基板との関係で面内の配向が現れるような試料等の評価に関して非常に有用である。このインプレーン測定を実現するためには、Ｘ線検出器を光学位置調整のために２θ回転させなければならず、しかも、インプレーン回折線を検出するためにその２θ回転面と直交する面内方向、すなわちχ方向に走査回転させなければならない。
【０００７】
かかるＸ線回折装置に上述したＸ線検出器（シリコンストリップ検出器）を適用した場合、図１０に示すように２θ回転によるＸ線回折測定を実施する際は、単位検出領域１０３の配列方向を、２θ回転の接線方向に合わせる必要がある。一方、図１１に示すようにインプレーン回折測定を実施する際は、単位検出領域１０３の配列方向を、インプレーンの走査方向であるχ回転の接線方向に合わせる必要がある。
【０００８】
したがって、従来のＸ線回折装置にシリコンストリップ検出器にような複数本の細長い単位測定領域１０３が並列配置された構成のＸ線検出器１０２を適用する場合は、２θ回転によるＸ線回折測定とインプレーン回折測定とで、いちいちＸ線検出器１０２の配置を変更しなければならず、この変更作業が煩わしく迅速な測定の障害となっていた。
【０００９】
特許文献４には、Ｘ線検出器を検出面と直交する軸を中心に回転させる構成が開示されているが、その構成は概念的であり、実際の装置に適用した場合、Ｘ線検出器は大形の重量物であるため回転機構を含めるとさらに大形化してしまい、周囲の構成要素との干渉を回避するために走査範囲が限定される等の問題が予想される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１０−３８７２２号公報
【特許文献２】特開平１１−３０４７３１号公報
【特許文献３】特開２００４−２９４１３６号公報
【特許文献４】米国公開２００５／０１０５６８４号公報
【非特許文献】
【００１１】
【非特許文献１】平成８年２月８日、大阪大学理学部物理学科長島研究室  千代 勝実氏の論文「ＢＥＬＬＥ−ＳＶＤにおける広間隔シリコンストリップ検出器の開発・研究」（http://osksn2.hep.sci.osaka-u.ac.jp/theses/master/1995/mthesis_senyo.pdf）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、複数本の細長い単位測定領域が並列配置された構成を有し、２θ回転によるＸ線回折測定とインプレーン回折測定の双方が可能なＸ線回折装置に好適なＸ線検出器の提供と、同Ｘ線検出器を適用したＸ線回折装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係るＸ線検出器は、複数本の細長い単位測定領域を第１の方向へ並列配置してなる第１のＸ線検出部と、複数本の細長い単位測定領域を第１の方向と直交する第２の方向へ並列配置してなる第２のＸ線検出部と、を備えたことを特徴とする。
このＸ線検出器は、各Ｘ線検出部が複数本の細長い単位測定領域が並列配置された方向の検出位置を区別できる１次元の位置感応型検出器である。
かかるＸ線検出器は、例えば、半導体で形成したストリップが上記細長い単位測定領域を形成するシリコンストリップ検出器で構成することができる。
【００１４】
また、本発明に係るＸ線回折装置は、試料保持部に保持された試料をその表面上を通るω軸線を中心として回転させるθ回転手段と、試料の表面にＸ線を照射するＸ線源と、試料で回折してきたＸ線を検出するＸ線検出器と、このＸ線検出器をω軸線を中心として２θ回転させる２θ回転手段と、ω軸線と直交する軸線を中心としてχ回転させるインプレーン回転手段と、を備えたＸ線回折装置において、
Ｘ線検出器を、上記本発明に係るＸ線検出器で構成してある。
【００１５】
ここで、Ｘ線検出器は、第１のＸ線検出部における細長い単位測定領域が並列配置された第１の方向を、２θ回転の接線方向に合わせるとともに、
第２のＸ線検出部における細長い単位測定領域が並列配置された第２の方向を、χ回転の接線方向に合わせてある。
【００１６】
このように構成することで、２θ回転に伴うＸ線の検出を第１のＸ線検出部で行い、χ回転に伴うＸ線の検出を第２のＸ線検出部で行うことができる。したがって、Ｘ線検出器を交換したり、Ｘ線検出器自体の回転機構を設けることなく、容易かつ速やかに２θ回転によるＸ線回折測定とχ回転によるインプレーン回折測定の双方を実施することが可能となる。
【００１７】
また、本発明は、第１のＸ線検出部または第２のＸ線検出部のいずれか一方を選択して駆動する選択駆動手段を備えた構成とすることもできる。
さらに、第１のＸ線検出部または第２のＸ線検出部のいずれか一方から出力された検出データを処理するデータ処理手段を備えるとともに、
選択駆動手段は、当該データ処理手段がデータ処理する対象として選択された第１のＸ線検出部または前記第２のＸ線検出部のいずれか一方を自動選択して駆動する構成とすることもできる。
【００１８】
さて、上述したＸ線検出器は、第１のＸ線検出部と第２のＸ線検出部とそれぞれ別個に配置されているので、それぞれの測定基準位置は離間している。したがって、Ｘ線回折装置を制御するに際して、２θ回転の原点と第１のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置、χ回転の原点と第２のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置を対応付ける必要がある。
そこで、本発明は、第１のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置と、第２のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置とをあらかじめ認識し、第１のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置を２θ回転による測定原点に合わせるとともに、第２のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置をχ回転による測定原点に合わせる原点合わせ手段を備えることが好ましい。
【００１９】
また、第１のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置と、第２のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置とをあらかじめ認識し、
第１のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置を２θ回転による測定原点に合わせる原点合わせ手段と、
第１のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置を２θ回転による測定原点に合わせた状態で生じる、第２のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置とχ回転による測定原点との間のずれ、を補正する原点補正手段を備えてもよい。
【００２０】
あるいは、第１のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置と、第２のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置とをあらかじめ認識し、
第２のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置をχ回転による測定原点に合わせる原点合わせ手段と、
第２のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置をχ回転による測定原点に合わせた状態で生じる、第１のＸ線検出部におけるＸ線の測定基準位置と２θ回転による測定原点との間のずれ、を補正する原点補正手段を備えた構成としてもよい。
【００２１】
上述した本発明は、第１のＸ線検出部と第２のＸ線検出部を、同一基板上に一体形成することができる。
また、複数本の細長い単位測定領域を並列配置した構成を有する２つの要素Ｘ線検出器を同一基板上に配設し、要素Ｘ線検出器の一方により、複数本の細長い単位測定領域を第１の方向へ並列配置して第１のＸ線検出部を構成するとともに、要素Ｘ線検出器の他方により、複数本の細長い単位測定領域を第２の方向へ並列配置して第２のＸ線検出部を構成することもできる。
【００２２】
また、本発明は、Ｘ線を遮蔽する機能を有する平板状の遮蔽カバーに、直線状のスリットを形成し、このスリットを第２の方向に合わせて当該遮蔽カバーを第２のＸ線検出部の検出面に装着した構成とすることもできる。
このように構成することで、第２のＸ線検出部における複数本の単位測定領域が、スリットと対向する領域のみのスポット状の測定領域に変換される。すなわち、そのようなスポット状の測定領域が第２の方向へ複数個並列配置された状態となる。そして、当該並列配置方向と直交する方向（２θ回転方向）へＸ線検出器を走査（２θスキャン）しながら、各スポット状の測定領域で検出されたＸ線データを、検出時点でのスリット位置と対応付けて蓄積していくことで、測定領域の並列配置方向とこれに直交する走査方向の２方向を座標軸とする２次元的なＸ線回折データを得ることが可能となる（本明細書において、この測定方法を「疑似２次元測定」と称する）。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように、本発明によれば、Ｘ線検出器を交換したり、Ｘ線検出器自体の回転機構を設けることなく、容易かつ速やかに２θ回転によるＸ線回折測定とχ回転によるインプレーン回折測定の双方を実施することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態に係るＸ線検出器を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るＸ線回折装置の概要を示す模式図である。
【図３】ＴＤＩモードによる測定原理を説明するための図である。
【図４】本発明の実施形態に係るＸ線回折装置の制御・処理系を概略的に示すブロック図である。
【図５】原点合わせ手段と原点補正手段を説明するための図である。
【図６】疑似２次元測定を実施するためのＸ線検出器の構成を示す平面図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係るＸ線検出器を示す平面図である。
【図８】シリコンストリップ検出器の構成を示す斜視図である。
【図９】シリコンストリップ検出器の概略構成を示す平面図である。
【図１０】２θ回転によるＸ線回折測定にシリコンストリップ検出器を適用した従来例を示す模式図である。
【図１１】インプレーン回折測定にシリコンストリップ検出器を適用した従来例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
〔Ｘ線検出器の構成〕
まず、図１を参照して本発明の実施形態に係るＸ線検出器の構成を説明する。
同図に示すＸ線検出器２は、細長い単位測定領域を形成するストリップ１２を複数本、Ｘ方向（第１の方向）に並列配置してなる第１のＸ線検出部１１と、同様に、細長い単位測定領域を形成するストリップ２２を複数本、Ｙ方向（第２の方向）に並列配置してなる第２のＸ線検出部２１とを備えている。ここで、Ｘ方向（第１の方向）とＹ方向（第２の方向）は、互いに直交している。
本実施形態のＸ線検出器は、図８や図９に示したようなシリコンストリップ検出器を応用した構成となっており、細長い単位測定領域を形成する各ストリップ１２、２２は半導体で形成されている。具体的には、ｎ型半導体からなる基板２ａの表面にｐ＋型半導体からなるストリップ１２、２２を形成することで、第１のＸ線検出部１１と第２のＸ線検出部２１とを一体に形成してある。なお、ｎ＋型半導体でストリップ１２、２２を形成することもできる（非特許文献１の２７〜２８頁参照）。
【００２６】
上述したＸ線検出器２は、ストリップ１２、２２の１本ずつが半導体検出器として機能する。そして、第１のＸ線検出部１１は、Ｘ方向の検出位置を区別できる１次元の位置感応型検出器として機能し、第２のＸ線検出部２１は、Ｙ方向の検出位置を区別できる１次元の位置感応型検出器として機能する。
このように、本実施形態では、例えばｎ型半導体からなる基板２ａ上に、第１のＸ線検出部１１と第２のＸ線検出部２１を一体形成して構成してある。
【００２７】
〔Ｘ線回折装置の概要と測定方法〕
次に、図２を参照して本発明の実施形態に係るＸ線回折装置の概要を説明する。
本実施形態に係るＸ線回折装置は、２θ回転によるＸ線回折測定とインプレーン回折測定の双方を実施可能な構成を備えている。すなわち、このＸ線回折装置は、図示しない試料台と、試料Ｓの表面ＳａにＸ線を照射するＸ線源１と、試料Ｓで回折してきたＸ線を検出するＸ線検出器２と、図示しないゴニオメータとを備えている。試料Ｓは、試料台の試料保持部に保持される。ゴニオメータは、試料台を搭載し、試料表面Ｓａ上を通るω軸線を中心として試料Ｓをθ回転させるθ回転機構３（θ回転手段）と、後述するインプレーン回転機構５を介してＸ線検出器２を搭載し、このＸ線検出器２をω軸線を中心として２θ回転させる２θ回転機構４（２θ回転手段）とを含んでいる。インプレーン回転機構５（インプレーン回転手段）は、２θ回転機構４に搭載されて、Ｘ線検出器２をω軸線と直交する軸線Ｏを中心にχ回転させる。これにより、Ｘ線検出器２は、試料表面Ｓａに対して２θ回転とχ回転とによる測定走査を実現することができる。
以上の装置構成は、例えば、既述した特許文献２や特許文献３に開示された公知の構成を適用することができる。
【００２８】
Ｘ線検出器２は、図１に示したようにＸ方向（第１の方向）に複数本のストリップ１２が並列配置された第１のＸ線検出部１１と、Ｙ方向（第２の方向）に複数本のストリップ２２が並列配置された第２のＸ線検出部２１とを備えている。
【００２９】
そして、Ｘ線検出器２は、図１に示すように、第１のＸ線検出部１１におけるストリップ１２が並列配置されたＸ方向（第１の方向）を、２θ回転の接線方向に合わせるとともに、第２のＸ線検出部２１におけるストリップ２２が並列配置されたＹ方向（第２の方向）を、χ回転の接線方向に合わせて、Ｘ線回折装置に搭載されている。
【００３０】
上述したＸ線回折装置において、Ｘ線検出器２の第１のＸ線検出部１１は、２θ回転によるＸ線回折測定に用いられる。また、Ｘ線検出器２の第２のＸ線検出部２１は、χ回転方向に走査するインプレーン回折測定に用いられる。
ここで、第１のＸ線検出部１１は、各ストリップ１２がそれぞれ検出器となってＸ方向（第１の方向）の検出位置を区別できる１次元の位置感応型検出器として機能するため、特にＴＤＩ（Time Delay Integration）モードと称する２θ回転方向への走査方式によるＸ線回折測定に好適である。
また、第２のＸ線検出部２１は、各ストリップ２２がそれぞれ検出器となってＹ方向（第２の方向）の検出位置を区別できる１次元の位置感応型検出器として機能するため、特にＴＤＩ（Time Delay Integration）モードによるインプレーン回折測定に好適である。
【００３１】
ＴＤＩモードでは、図３に示すように、複数の並列配置された検出器ａ１、ａ２、ａ３、ａ４（複数本のストリップ１２、２２に相当）を並列方向（図のＱ方向）に走査して、検出器１個分が移動するタイミングｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４で各検出器ａ１、ａ２、ａ３、ａ４から検出データを読み出す。そして、各検出器ａ１、ａ２、ａ３、ａ４の検出データを走査角度２θ１、２θ２、２θ３、２θ４毎に足し合わせて、各走査角度２θ１、２θ２、２θ３、２θ４におけるＸ線強度を求める。
ＴＤＩモードによる測定は、測定の迅速化とともに各走査角度において大きな検出強度が得られる利点を有している。なお、ＴＤＩモードによる測定原理は既に公知であり、例えば、特許文献１に詳述されている。
【００３２】
図４はＸ線回折装置の制御・処理系を概略的に示すブロック図である。
Ｘ線回折装置は、コンピュータ６を備えている。このコンピュータ６は、あらかじめ組み込まれた専用プログラムに基づき作動する。そして、コンピュータ６は、上述したＸ線源１、Ｘ線検出器２、θ回転機構３、２θ回転機構４、インプレーン回転機構５などの構成要素を駆動制御する。また、コンピュータ６は、Ｘ線検出器２における第１のＸ線検出部１１や第２のＸ線検出部２１から出力された検出データを処理するデータ処理手段としても機能する。処理されたデータ（測定結果）は、コンピュータ６内の記憶部へ保存されるとともに、ディスプレイ７やプリンタ８などの外部出力装置に出力される。
【００３３】
ここで、コンピュータ６は、第１のＸ線検出部１１または第２のＸ線検出部２１のいずれか一方を選択して駆動する選択駆動手段としての機能を併せもっている。すなわち、コンピュータ６は、データ処理対象として選択された第１のＸ線検出部１１または第２のＸ線検出部２１のいずれか一方を自動選択して駆動する。これにより、いずれか一方のＸ線検出部１１または２１からのみ自動的に検出データが送られてくる。
【００３４】
具体的には、コンピュータ６は、まず外部からの指令に基づき、２θ回転によるＸ線回折測定とインプレーン回折測定のいずれかの測定モードを選択し、当該選択した測定モードに応じて第１のＸ線検出部１１または第２のＸ線検出部２１のいずれか一方を選択して、測定を開始する。そして、選択したＸ線検出器１１または２１から取り込まれた検出データを処理する。
なお、コンピュータ６は、後述する原点合わせ手段および原点補正手段としての機能も有している。
【００３５】
〔原点合わせ手段と原点補正手段〕
図５（ａ）〜（ｄ）に示すように、上述したＸ線検出器２は、第１のＸ線検出部１１の中心Ｏ１（測定基準位置）と、第２のＸ線検出部２１の中心Ｏ２（測定基準位置）とは一致しない。例えば、同図（ａ）（ｂ）の構成にあっては、Ｘ方向（第１の方向）に各Ｘ線検出部１１、２１の中心Ｏ１とＯ２は離間している。また、同図（ｃ）（ｄ）の構成にあっては、Ｙ方向（第２の方向）に各Ｘ線検出部１１、２１の中心Ｏ１とＯ２は離間している。
【００３６】
そこで、本実施形態のＸ線回折装置は、第１のＸ線検出部１１の中心Ｏ１（測定基準位置）と、第２のＸ線検出部２１の中心Ｏ２（測定基準位置）とをあらかじめ認識し、
２θ回転によるＸ線回折測定に際して、第１のＸ線検出部１１の中心Ｏ１を２θ回転による測定原点に合わせるとともに、インプレーン回折測定に際しては、第２のＸ線検出部２１の中心Ｏ２をχ回転による測定原点に合わせる原点合わせ手段を、制御系に組み込んである。
【００３７】
また、原点合わせ手段は、第１のＸ線検出部１１の中心Ｏ１を２θ回転による測定原点に合わせるのみで、インプレーン回折測定に際しては、第１のＸ線検出部１１の中心Ｏ１を２θ回転による測定原点に合わせ状態で生じる、第２のＸ線検出部２１の中心Ｏ２とχ回転による測定原点との間のずれ、を補正する原点補正手段を、併せて制御系に組み込むこともできる。
【００３８】
なお、原点合わせ手段は、第２のＸ線検出部２１の中心Ｏ２をχ回転による測定原点に合わせるのみで、原点補正手段は、２θ回転によるＸ線回折測定に際して、第２のＸ線検出部２１の中心Ｏ２をχ回転による測定原点に合わせ状態で生じる、第１のＸ線検出部１１の中心Ｏ１と２θ回転による測定原点との間のずれ、を補正する構成としてもよい。
【００３９】
〔疑似２次元測定〕
図６は、本実施形態に係るＸ線回折装置によって疑似２次元測定を実現するための構成を示している。
すなわち、Ｘ線を遮蔽する機能を有する平板状の遮蔽カバー３０に、直線状のスリット３１を形成し、このスリット３１をＹ方向（第２の方向）に合わせた状態で遮蔽カバー３０を第２のＸ線検出部２１の検出面に装着する。
【００４０】
これにより、第２のＸ線検出部２１における複数本のストリップ２２が、スリット３１と対向する領域のみのスポット状の測定領域２２ａに変換される。これらスポット状の測定領域は、Ｙ方向（第２の方向）へ並列配置された状態となる。
【００４１】
疑似２次元測定においては、遮蔽カバー３０を装着した第２のＸ線検出部２１を使って２θ回転によるＸ線回折測定を実施する。すなわち、Ｙ方向と直交する方向（２θ回転方向）へＸ線検出器２を走査（２θスキャン）しながら、各スポット状の測定領域２２ａで検出されたＸ線データを、検出時点でのスリット３１の位置と対応付けて蓄積していく。これにより、Ｙ方向とこれに直交する２θ回転方向の２方向を座標軸とする２次元的なＸ線回折データを得ることができる。
【００４２】
〔他の実施形態〕
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形または応用が可能である。
例えば、Ｘ線検出器２は、図７に示すように、２つのシリコンストリップ検出器１０、２０（要素Ｘ線検出器）を、基板２ｂの表面に並べて設けた構成としてもよい。各検出器１０、２０には、それぞれ細長い単位測定領域を形成する複数本のストリップ１２、２２が並べて形成してある。各検出器１０、２０は、図１のＸ線検出器２と同様に、一方の検出器１０は複数本のストリップ１２をＸ方向（第１の方向）に並列配置し、他方の検出器２０は複数本のストリップ２２をＹ方向（第２の方向）に並列配置してある。
このような構成としても、上述した実施形態のＸ線検出器２と同様の機能を発揮することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１：Ｘ線源、２：Ｘ線検出器、３：θ回転機構、４：２θ回転機構、５：インプレーン回転機構、６：コンピュータ、７：ディスプレイ、８：プリンタ、
１１：第１のＸ線検出部、１２：ストリップ、２１：第２のＸ線検出部、２２：ストリップ、３０：遮蔽カバー、３１：スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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