(57)【要約】【課題】  有機ＥＬ素子の劣化が生じ難い有機ＥＬ発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の有機ＥＬ発光装置１は、有機層５３と電極端子５２１，５４１とを有する複数の有機エレクトロルミネッセンス素子５が母材２１上にタイル状に並列配置され、且つ、各有機エレクトロルミネッセンス素子５の電極端子５２１，５４１が電気的に接続された接続部６を有する発光パネル２と、前記発光パネル２内において、複数の有機層５３からなる発光領域２２、及び隣り合う２つの有機層５３に挟まれた層間領域２３を含んで封止する封止部材３と、を有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機層と電極端子とを有する複数の有機エレクトロルミネッセンス素子が母材上にタイル状に並列配置され、且つ、各有機エレクトロルミネッセンス素子の電極端子が電気的に接続された接続部を有する発光パネルと、
前記発光パネル内において、複数の有機層からなる発光領域、及び隣り合う２つの有機層に挟まれた層間領域を含んで封止する封止部材と、
を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
【請求項２】
前記電極端子が、陽極端子と陰極端子を有しており、
前記接続部が、前記発光パネル内で隣り合う２つの有機エレクトロルミネッセンス素子の陽極端子と陰極端子に跨がるコネクタ部材を有する請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
【請求項３】
前記封止部材が、前記接続部を含めて封止している請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
【請求項４】
前記コネクタ部材が、前記発光パネルの一側部に設けられている請求項２又は３に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
【請求項５】
前記コネクタ部材と前記コネクタ部材が表面に配設された基板とを有する接続基板が、前記発光パネル内の複数の有機エレクトロルミネッセンス素子の陽極端子及び陰極端子に接続されることで、各有機エレクトロルミネッセンス素子が電気的に接続されている請求項２〜４の何れかに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
【請求項６】
前記接続基板が、前記発光パネル内の有機エレクトロルミネッセンス素子を外部電源に接続する接続回路をさらに有しており、前記接続回路と前記発光パネルの両端に位置する有機エレクトロルミネッセンス素子の陽極端子及び陰極端子が電気的に接続されている請求項５に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
【請求項７】
前記封止部材が、少なくとも前記発光領域と前記層間領域とを囲繞する側壁部と、前記発光領域と前記層間領域とを覆う天井部と、を有する請求項１〜６の何れかに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
【請求項８】
前記封止部材と前記発光パネルとの間に封止空間が形成されており、前記封止空間内に、乾燥剤及び酸素吸収剤のうち少なくとも一方が入れられている請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
【請求項９】
前記封止部材が、少なくとも前記発光領域と前記層間領域とを隙間なく覆う連続した樹脂層である請求項１〜６の何れかに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
【請求項１０】
前記発光パネル内の各有機エレクトロルミネッセンス素子が、外気の侵入を防止するバリア層をさらに有する請求項１〜９の何れかに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置。
【請求項１１】
有機層と電極端子とを有する複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を母材上にタイル状に並列配置する配置工程、及び各有機エレクトロルミネッセンス素子の電極端子を電気的に接続することで接続部を形成する接続工程を有する発光パネル形成工程と、
前記発光パネル内において、複数の有機層からなる発光領域、及び隣り合う２つの有機層に挟まれた層間領域を含んで封止部材により封止する封止工程と、
を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
【請求項１２】
前記電極端子が、陽極端子と陰極端子を有しており、
前記接続工程が、コネクタ部材を用いて、前記発光パネル内で隣り合う２つの有機エレクトロルミネッセンス素子の陽極端子と陰極端子とを電気的に接続し接続部を形成する工程である請求項１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
【請求項１３】
前記封止工程が、さらに前記接続部を含めて封止する工程である請求項１２に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
【請求項１４】
前記接続工程が、前記コネクタ部材と前記コネクタ部材が表面に配設された基板とを有する接続基板を前記発光パネル内の複数の有機エレクトロルミネッセンス素子の陽極端子及び陰極端子に接続することで各有機エレクトロルミネッセンス素子を電気的に接続し接続部を形成する工程である請求項１２又は１３に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をタイル状に並列配置した有機エレクトロルミネッセンス発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をタイル状に並列配置することで大面積の発光パネルを形成し、発光パネル内の複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を電気的に接続することで全体として大型の有機エレクトロルミネッセンス発光装置を形成することが知られている（例えば、特許文献１）。以下、有機エレクトロルミネッセンスを単に「有機ＥＬ」と表す。
【０００３】
有機ＥＬ素子の形成材料として、外気（主に酸素や水蒸気）との接触により劣化し易い材料が一般に用いられている。特に、有機ＥＬ素子が有する有機層は、外気との接触により劣化し易い。
具体的には、有機ＥＬ素子が有する有機層に含まれる有機物は、外気に含まれる酸素や水蒸気によって変性し易い。有機層に含まれる有機物が変性すると、有機ＥＬ素子の輝度が下がり、有機ＥＬ素子が長期間に渡り安定的に発光しないことがある。
特に大型の有機ＥＬ発光装置では、複数の有機ＥＬ素子が用いられるため、有機ＥＬ発光装置に含まれる各有機ＥＬ素子の輝度をより安定的に維持しなければならない。
【０００４】
そこで、有機ＥＬ素子の輝度低下を防止するため、有機ＥＬ素子の外側にガスバリア性を有する封止層を設けることが知られている（例えば、特許文献２）。特許文献２では、有機・発光材料１４からなる有機層の外側を覆う封止層４（酸素バリア層４２及び酸素吸収層４１）が設けられている。封止層４は、基板１１を除いて有機ＥＬ素子全体を覆っている。特許文献２では、封止層４として無機組成物を有する光／熱硬化性樹脂が用いられている。
【０００５】
しかし、上述した大型の有機ＥＬ発光装置では、発光パネル内で隣り合う各有機ＥＬ素子の電極端子（陽極層や陰極層が露出した部分）を電気的に接続する必要がある。そのため、個々の有機ＥＬ素子の電極端子が封止層で覆われていると、各有機ＥＬ素子を電気的に接続することができない。従って、電極端子が封止層で覆われた有機ＥＬ素子を複数用いて大型の有機ＥＬ発光装置を得ることができない。
また、封止層を有さない有機ＥＬ素子は、有機層が外気に接触するので、有機ＥＬ素子の劣化を生じ易い。そのため、封止層を有さない有機ＥＬ素子を用いて大型の有機ＥＬ発光装置を得ることはできない。
さらに、電極端子を除き部分的に封止層を設けた有機ＥＬ素子を用いて大型の有機ＥＬ発光装置を製造することも考えられる。しかし、有機ＥＬ素子において電極端子が設けられた部分は非常に狭い。そのため、各有機ＥＬ素子の電極端子を除いた部分に封止層を設けることは非常に煩雑且つ困難である。従って、各有機ＥＬ素子の電極端子を除いて封止層を設けようとしても、意に反して、電極端子が封止層で覆われる場合や有機層が露出する場合が考えられる。電極端子が封止層で覆われた各有機ＥＬ素子は、電気的に接続できず、大型の有機ＥＬ発光装置を得ることができない。また、有機層が露出すると、有機ＥＬ素子に劣化が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−８８５１５号公報
【特許文献２】特開平７−１６９５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、有機ＥＬ素子の劣化が生じ難い有機ＥＬ発光装置及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の有機ＥＬ発光装置は、有機層と電極端子とを有する複数の有機ＥＬ素子が母材上にタイル状に並列配置され、且つ、各有機エレクトロルミネッセンス素子の電極端子が電気的に接続された接続部を有する発光パネルと、発光パネル内において、複数の有機層からなる発光領域、及び隣り合う２つの有機層に挟まれた層間領域を含んで封止する封止部材と、を有する。
【０００９】
本発明の好ましい有機ＥＬ発光装置は、電極端子が、陽極端子と陰極端子を有しており、接続部が、発光パネル内で隣り合う２つの有機ＥＬ素子の陽極端子と陰極端子に跨がるコネクタ部材を有する。また、封止部材が、接続部を含めて封止している。さらに、コネクタ部材が、発光パネルの一側部に設けられている。
【００１０】
本発明の好ましい有機ＥＬ発光装置は、コネクタ部材とコネクタ部材が表面に配設された基板とを有する接続基板が、発光パネル内の複数の有機ＥＬ素子の陽極端子及び陰極端子に接続されることで、各有機ＥＬ素子が電気的に接続されている。
また、接続基板が、発光パネル内の有機ＥＬ素子を外部電源に接続する接続回路をさらに有しており、接続回路と発光パネルの両端に位置する有機ＥＬ素子の陽極端子及び陰極端子が電気的に接続されている。
【００１１】
本発明の好ましい有機ＥＬ発光装置は、封止部材が、少なくとも発光領域と層間領域とを囲繞する側壁部と、発光領域と層間領域とを覆う天井部と、を有する。また、封止部材と発光パネルとの間に封止空間が形成されており、封止空間内に、乾燥剤及び酸素吸収剤のうち少なくとも一方が入れられている。
さらに、本発明の他の好ましい有機ＥＬ発光装置は、封止部材が、少なくとも発光領域と層間領域とを隙間なく覆う連続した樹脂層である。
【００１２】
本発明の好ましい有機ＥＬ発光装置は、前記発光パネル内の各有機ＥＬ素子が、外気の侵入を防止するバリア層をさらに有する。
【００１３】
本発明の別の局面によれば、有機ＥＬ発光装置の製造方法を提供する。
本発明の有機ＥＬ発光装置の製造方法は、有機層と電極端子とを有する複数の有機ＥＬ素子を母材上にタイル状に並列配置する配置工程、及び各有機エレクトロルミネッセンス素子の電極端子を電気的に接続することで接続部を形成する接続工程を有する発光パネル形成工程と、発光パネル内において、複数の有機層からなる発光領域、及び隣り合う２つの有機層に挟まれた層間領域を含んで封止部材により封止する封止工程と、を有する。
【００１４】
本発明の好ましい有機ＥＬ発光装置の製造方法では、電極端子が、陽極端子と陰極端子を有しており、接続工程が、コネクタ部材を用いて、発光パネル内で隣り合う２つの有機ＥＬ素子の陽極端子と陰極端子とを電気的に接続し接続部を形成する工程である。また、封止工程が、さらに前記接続部を含めて封止する工程である。
【００１５】
本発明の好ましい有機ＥＬ発光装置の製造方法では、接続工程が、コネクタ部材とコネクタ部材が設けられた基板とを有する接続基板を発光パネル内の複数の有機ＥＬ素子の陽極端子及び陰極端子に接続することで各有機ＥＬ素子を電気的に接続し接続部を形成する工程である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、有機ＥＬ素子の劣化が生じ難い有機ＥＬ発光装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ発光装置を示す概略平面図。
【図２】図１の有機ＥＬ発光装置をＩＩ−ＩＩ線で切断した端面図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、隣接する２つの有機ＥＬ素子の対応関係を示す概略平面図。
【図４】本発明の第１変形例に係る有機ＥＬ発光装置を示す概略平面図。
【図５】図４の有機ＥＬ発光装置をＶ−Ｖ線で切断した端面図。
【図６】本発明の第２変形例に係る有機ＥＬ発光装置を示す端面図。
【図７】本発明の第３変形例に係る有機ＥＬ発光装置を示す端面図。
【図８】本発明で用いられる接続基板の一実施形態を示す概略背面図。
【図９】図８の接続基板を複数の有機ＥＬ素子に接続した状態を示す概略平面図。
【図１０】図９の接続基板及び複数の有機ＥＬ素子に封止部材を設けた、本発明の第４変形例に係る有機ＥＬ発光装置を示す概略平面図。
【図１１】図１０の有機ＥＬ発光装置をＸＩ−ＸＩ線で切断した端面図。
【図１２】本発明で用いられる有機ＥＬ素子の一実施形態を示す概略平面図。
【図１３】図１２の有機ＥＬ素子をＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線で切断した端面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明について、図面を参照しつつ説明する。ただし、各図における層厚及び長さなどの寸法は、実際のものとは異なっていることに留意されたい。また、本明細書において、用語の接頭語として、第１、第２などを付す場合があるが、この接頭語は、用語を区別するためだけに付されたものであり、順序や優劣などの特別な意味を持たない。
また、本明細書において、有機ＥＬ素子が並列配置される方向をＡ方向といい、前記方向Ａと略直交する方向をＢ方向という。
【００１９】
［有機ＥＬ素子］
本発明の有機ＥＬ発光装置の構成を説明する前に、本発明で用いられる有機ＥＬ素子の基本的な構成について説明する。
【００２０】
本発明で用いられる有機ＥＬ素子は、素子基板と、素子基板に積層された有機ＥＬ層を有する。
有機ＥＬ層は、素子基板に積層された第１電極層と、第１電極層に積層された有機層と、有機層に積層された第２電極層と、を有する。
本発明において、有機ＥＬ素子の層構成は、上記の条件を満たす限り特に限定されず、任意の層を付加することができる。また、有機ＥＬ素子は、素子基板の表側（有機ＥＬ層が積層されている側）から光を取り出すことができるトップエミッション型の素子であってもよいし、素子基板の裏側から光を取り出すことができるボトムエミッション型の素子であってもよい。
【００２１】
また、本発明で用いられる有機ＥＬ素子は、第１及び第２電極層に通電可能な電極端子（陽極端子及び陰極端子）を有する。
第１電極層が陽極層である場合、第１電極層に通電可能な電極端子が陽極端子であり、第２電極層が陰極層である場合、第２電極層に通電可能な電極端子が陰極端子である。
【００２２】
有機ＥＬ素子の平面視形状は特に限定されないが、一般的には平面視略矩形状の有機ＥＬ素子が用いられ、好ましくは、平面視略帯状の有機ＥＬ素子が用いられる。
平面視略帯状の有機ＥＬ素子を用いれば、その幅方向に複数の有機ＥＬ素子を並列配置することにより大型の有機ＥＬ発光装置を得ることができる。
平面視略帯状の有機ＥＬ素子の寸法は特に限定されないが、一般的には、有機ＥＬ素子の幅：長さが、１：３〜１：２０であり、好ましくは、１：３〜１：１０である。
【００２３】
図１２及び図１３に、本発明で用いられる有機ＥＬ素子５の一例を示す。
本発明で用いられる有機ＥＬ素子５は、好ましくは、その幅方向両端部に電極端子（陽極端子５２１及び陰極端子５４１）が設けられている。図１２では、幅方向左端部が陽極端子５２１であり、幅方向右端部が陰極端子５４１である。この場合、図１３に示すように、素子基板５１に積層された第１電極層５２は陽極層であり、有機層５３の上に設けられた第２電極層５４は陰極層である。もっとも、陽極層と陰極層は、反対であってもよい。図１２において格子状模様が付された部分は、有機ＥＬ素子の有機層５３に対応する表面領域５６である。
以下、有機ＥＬ発光装置の構成について説明するが、図１及び図２、図４〜図７、並びに図９〜図１１で用いられている有機ＥＬ素子５は、図１２及び図１３で示される有機ＥＬ素子５である。図１及び図２、図４〜図７、並びに図９〜図１１では、図１２で表される平面視帯状の有機ＥＬ素子５が、その幅方向に並列配置されている。つまり、図示例では、有機ＥＬ素子５の幅方向がＡ方向に対応する。
【００２４】
［有機ＥＬ発光装置の構成］
本発明の有機ＥＬ発光装置は、母材と、母材上にＡ方向に並列配置された複数の有機ＥＬ素子と、を有する発光パネルを有する。有機ＥＬ素子は、有機層と電極端子（陽極端子及び陰極端子）とを有する。また、発光パネルは、さらに、各有機ＥＬ素子の電極端子が電気的に接続された接続部を有する。
発光パネルの両端部に位置する有機ＥＬ素子の電極端子（陽極端子及び陰極端子）は外部電源に電気的に接続される。そして、外部電源から電極端子に電流を流すことで、有機層に含まれる発光層が発光する。
発光パネル内の複数の有機ＥＬ素子は、接続部により電気的に接続されているため、外部電源から供給される電流は、発光パネル内の全ての有機ＥＬ素子に流れる。その結果、複数の有機ＥＬ素子が発光する。
さらに、本発明の有機ＥＬ発光装置は、発光パネル内において、複数の有機層からなる発光領域、及び隣り合う２つの有機層に挟まれた層間領域を含んで封止する封止部材を有する。封止部材により、発光領域及び層間領域が封止されることにより、発光パネル内の全ての有機ＥＬ素子の有機層が外気に接触することを防止できる。
【００２５】
図１は、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ発光装置１を示す概略平面図であり、図２は、その概略端面図である。
なお、図１において、封止部材３と発光パネル２との間の空間（図２に示す封止空間３３）に設けられたコネクタ部材６１は、便宜上、一点鎖線によって表されている。
【００２６】
図１及び図２において、発光パネル２は、母材２１と、母材２１上にタイル状にＡ方向に並列配置された複数（例えば、４つ）の有機ＥＬ素子５から形成されている。複数の平面視略帯状の有機ＥＬ素子５は、その幅方向に僅かな間隔を空けて規則的に並列配置されている。並列配置された有機ＥＬ素子５は、母材２１に固着されている。
【００２７】
母材は可撓性を有するシート状物を用いることが好ましい。母材は、例えば、後述する接続基板の基板や有機ＥＬ素子の素子基板と同様な材料によって構成される。
母材は、透明及び不透明の何れでよいが、ボトムエミッション型の有機ＥＬ発光装置を形成する場合には、透明な母材が用いられる。また、有機ＥＬ素子の有機層が外気に接触することを防止するため、母材は、封止性（ガスバリア性及び水蒸気バリア性）を有することが好ましい。
【００２８】
本明細書において、透明の指標としては、例えば、全光線透過率７０％以上、好ましくは８０％以上が例示できる。ただし、全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（プラスチックの光学的特性試験方法）に準拠した測定法によって測定される値をいう。
また、ガスバリア性の指標として、酸素透過度が５００ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であり、好ましくは、１００ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であり、より好ましくは、５０ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることが例示できる。ただし、酸素透過度は、２５℃、１００％ＲＨの雰囲気下において、ＪＩＳ Ｋ７１２６に準拠した測定法によって測定される値である。
さらに、水蒸気バリア性の指標として、水蒸気透過度が５００ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、好ましくは、１００ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、より好ましくは、５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが例示できる。ただし、水蒸気透過度は、４０℃、９０％ＲＨの雰囲気下において、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠した測定法によって測定される値である。
【００２９】
発光パネル２内の各有機ＥＬ素子５は、陽極端子５２１と陰極端子５４１が隣り合うようにＡ方向に並列配置される。このように隣り合った陽極端子５２１と陰極端子５４１は、両電極端子５２１，５４１に跨がる導電性のコネクタ部材６１を介して電気的に接続される。つまり、図１及び図２では、接続部６は、コネクタ部材６１を有する。
また、発光パネル２の一端に位置する有機ＥＬ素子５の陽極端子５２１と、発光パネル２の他端に位置する有機ＥＬ素子５の陰極端子５４１には、外部電源（図示せず）と接続するリード線７がそれぞれ接続される。
【００３０】
なお、図１及び図２では、接続部６は、コネクタ部材６１を有しているが、本発明は本実施形態に限定されない。例えば、隣り合う有機ＥＬ素子５の側縁が当接するように配置されていてもよい。この場合、隣り合う有機ＥＬ素子５の陽極端子５２１と陰極端子５４１が直接接触し、通電するので、コネクタ部材６１を省略することができる。この場合、電極端子５２１，５４１の接点が接続部６となる。
また、図１及び図２では、コネクタ部材６１を介して発光パネル２内の隣り合う有機ＥＬ素子５が直列に接続されている。しかし、各有機ＥＬ素子５は、各有機ＥＬ素子５の電極端子５２１，５４１に接続された導電性の引出線を介して並列に接続されていてもよい（図示せず）。この場合、接続部６は引出線を有することとなる。
なお、本明細書において、有機ＥＬ素子５の側縁とは、その表面に対して鉛直方向から見たときに有機ＥＬ素子５の輪郭線を構成する部分である。
【００３１】
コネクタ部材は導電性を有していれば特に限定されず、例えば、導電性を有する金属の塊体を用いることができる。また、リード線の形成材料も導電性を有していれば特に限定されず、例えば、導電性を有する金属を線状に加工したものを用いることができる。
また、コネクタ部材やリード線の形状は特に限定されない。図１及び図２では、有機ＥＬ素子５と略同じ長さを有する細長状のコネクタ部材６１が用いられている。
【００３２】
図示例では、発光パネル２は、４つの有機ＥＬ素子５によって構成されているが、発光パネル２を構成する有機ＥＬ素子５の数は特に限定されない。１つの発光パネル２は、２つ以上の有機ＥＬ素子５を用いて構成され、好ましくは、３つ〜２０つの有機ＥＬ素子５を用いて構成され、より好ましくは、４つ〜１５つの有機ＥＬ素子５を用いて構成される。
【００３３】
［発光領域、及び層間領域］
発光パネル内に複数の有機ＥＬ素子がタイル状に並列配置されることで、複数の有機層からなる発光領域と、隣り合う２つの有機層に挟まれた層間領域と、が形成される。封止部材は、この発光領域と層間領域とを封止する。
以下、発光領域、及び層間領域について詳述する。
【００３４】
図３（ａ）及び（ｂ）は、２つの有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ発光装置を示す概略平面図である。なお、同図においては、２つの有機ＥＬ素子の関係性だけを説明するため、有機ＥＬ発光装置が有する母材、コネクタ部材、及び封止部材等は便宜上省略して図示している。また、有機ＥＬ素子も通常より短く図示している。さらに、図３（ａ）では、層間領域の説明のため、便宜上、各有機ＥＬ素子の間隔は通常よりも広く図示している。
図３（ａ）及び（ｂ）において、２つの有機ＥＬ素子５は、それぞれ有機層５３に対応する表面領域５６を有する。同図の有機ＥＬ素子５は、電極端子５２１，５４１、並びに、有機ＥＬ素子５の長手方向両端部及びその近傍を除く部分に表面領域５６を有する。同図では、表面領域５６に格子状模様が付されている。
発光領域２２は、有機ＥＬ発光装置が有する全ての有機ＥＬ素子５の表面領域５６を合わせた領域であり、図３（ａ）及び（ｂ）では、２つの表面領域５６，５６を合わせた領域である。なお、図１及び図２では、発光パネル２は、４つの有機ＥＬ素子５を含んでいるため、４つの表面領域５６によって発光領域２２が形成されている。
【００３５】
図３（ａ）に示すように、層間領域２３は、Ｂ方向に延びる２つの表面領域５６，５６の側縁５６１，５６１と、Ａ方向に延びる２つの表面領域５６，５６の側縁５６２，５６２の端部同士を結んだ２本の仮想線Ｃ，Ｃと、によって囲われた領域である。なお、図３（ａ）及び図３（ｂ）において、層間領域２３は、無数のドットを付して表されている。
図３（ａ）では、層間領域２３は、図面内で左側に位置する有機ＥＬ素子５の陰極端子５４１と、右側に位置する有機ＥＬ素子５の陽極端子５２１と、両電極端子５２１，５４１の間の領域と、を含んだ領域である。
また、図３（ｂ）に示すように、Ｂ方向に延びる２つの有機ＥＬ素子５，５の側縁５７，５７同士が当接するように配置されている場合、層間領域２３は、図面内において左側に配置している有機ＥＬ素子５の陰極端子５４１と、右側に配置している有機ＥＬ素子５の陽極端子５２１と、を含んだ領域である。
【００３６】
本発明の有機ＥＬ発光装置では、封止部材が、複数の表面領域（発光領域）と層間領域を含むように封止している。換言すれば、１つの封止部材が、複数の有機ＥＬ素子間に跨がるように設けられるており、複数の表面領域（発光領域）と層間領域が１つの封止部材によって纏めて封止されている。
なお、図３（ａ）において、接続部（コネクタ部材）は省略されているが、好ましくは、接続部（コネクタ部材）は、封止部材によって封止されている。コネクタ部材が設けられる位置は特に限定されないが、好ましくは、層間領域２３にコネクタ部材が位置するように設けられる。
【００３７】
［封止部材］
封止部材３は、少なくとも発光領域２２及び層間領域２３を囲繞する側壁部３１と、発光領域２２及び層間領域２３を覆う天井部３２と、を有する。図１及び図２において、封止部材３の側壁部３１は、母材２１の表面から接着剤層８を介して立設されている。前記封止部材３の側壁部３１は、複数の有機ＥＬ素子５の周囲を囲繞している。このように、発光領域２２、層間領域２３、及びコネクタ部材６１を有する接続部６は、封止部材３の側壁部３１によって囲繞され、且つ、封止部材３の天井部３２によって覆われている。図１及び２に示すように、封止部材３の天井部３２は、平面視略矩形状であり、封止部材３は、その断面視形状が、略逆Ｕ字状である。
なお、封止部材３と発光パネル２との間の封止空間３３には、発光パネル２の両端に位置する有機ＥＬ素子５の陽極端子５２１及び陰極端子５４１と電気的に接続するリード線７の一部が封止されている。
【００３８】
封止部材により、封止空間内に外気が侵入することを防止できるため、外気による有機層の劣化を防止することができる。
なお、封止空間内には、有機ＥＬ素子、コネクタ部材、及びリード線以外の部材が封止されていてもよい。もっとも、本明細書においては、これらの部材についての説明を省略し、図面上においても表示していない。
【００３９】
封止空間内には、ヘリウムガスや窒素ガスなどの不活性ガスが充填されていてもよい。また、封止空間内には、乾燥剤及び／又は酸素吸収剤が配置されていてもよい。
好ましくは、封止空間内には、不活性ガスが充填されており、且つ、乾燥剤及び酸素吸収剤が配置されている。
乾燥剤は特に限定されず、化学的に水分を吸着すると共に吸湿しても固体状態を維持するものが用いられる。このような化合物としては、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、酸化バリウムなどが挙げられる。
また、酸素吸収剤も特に限定されず、アルミニウム、鉄、ナトリウム、リチウム、バリウム、亜鉛などが挙げられる。
封止空間内に、不活性ガスを充填することにより、有機層が外気に接触することをより効果的に防止できる。また、封止空間内に外気が侵入した場合でも、封止空間内に乾燥剤及び酸素吸収剤が配置されていれば、侵入した外気が有機層に接触することを効果的に防止できる。
【００４０】
また、封止部材には、外気の侵入を防止する第１バリア層がさらに積層されていてもよい。図２において、第１バリア層３４は、封止部材３の天井部３２に積層されている。
第１バリア層の形成材料は、特に限定されないが、金属蒸着膜、金属若しくは珪素の酸化物の膜、酸化窒化膜、窒化膜、金属箔などが挙げられる。前記金属蒸着膜の金属としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｔｉなどが挙げられる。前記金属酸化物としては、例えば、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉｘＯｙ、Ａｌ２Ｏ３、ＧｅＯ、Ｔｉ２Ｏなどが挙げられる。金属箔としては、例えば、アルミニウム、銅、ステンレスなどが挙げられる。第１バリア層の厚みは、特に限定されないが、例えば、５０ｎｍ〜５０μｍである。
【００４１】
（封止部材の側壁部）
封止部材の側壁部は、少なくとも発光領域と層間領域を囲繞する部分である。
側壁部の形成材料は、封止性を有するものであれば特に限定されない。好ましくは、側壁部は、封止性を有する樹脂から形成される。
このような樹脂としては、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン６、ナイロン６６、ポリメタキシリレンアジパミド、非晶性ポリアミド、ポリエチレンテレフタレートやエポキシ樹脂、これらの混合物などが挙げられる。
また、側壁部の厚みは、封止部材の封止性を担保できる範囲であれば特に限定されない。例えば、側壁部の厚みは０．３ｍｍ〜３ｍｍであり、好ましくは０．３ｍｍ〜２ｍｍであり、より好ましくは０．３ｍｍ〜１ｍｍである。
側壁部の厚みが０．３ｍｍを下回ると、封止部材の封止性を担保できない虞があり、側壁部の厚みが３ｍｍを上回ると、有機ＥＬ発光装置の可撓性が損なわれる虞がある。
【００４２】
（封止部材の天井部）
封止部材の天井部は、発光領域と層間領域を覆う部分である。
天井部の形成材料は、封止性を有するものであれば特に限定されない。好ましくは、天井部は、透明な材料によって形成される。透明な材料を用いることで、トップエミッション型の有機ＥＬ素子から出射される光が、天井部によって遮られることを防止できる。
このように透明な材料としては、ガラス、樹脂等が挙げられる。透明な樹脂としては、上記の側壁部の形成材料と同様な樹脂を用いることができる。
天井部の厚みは封止部材の封止性を担保できる範囲であれば特に限定されない。例えば、天井部の厚みは０．０５ｍｍ〜３ｍｍであり、好ましくは０．１ｍｍ〜２ｍｍであり、より好ましくは０．１ｍｍ〜１ｍｍである。
【００４３】
封止部材の作製方法は特に限定されない。封止部材は、例えば、無底筒状の側壁部を形成した後、その無底筒状の一方の開口部を塞ぐように天井部を接合することで作製できる。
なお、封止部材の天井部は、上記側壁部の形成材料と同じ樹脂を用いることが好ましい。天井部と側壁部の形成材料が同じであれば、射出成形などにより、側壁部と天井部が繋ぎ目なく一体化した封止部材を得られる。
側壁部と天井部に繋ぎ目がない封止部材は、天井部と側壁部の剥離が生じないため、外気の侵入をより効果的に防止できる。
【００４４】
以下、本発明の変形例について説明する。もっとも、以下の変形例の説明において、主として上記実施形態と異なる構成及び効果について説明し、上記実施形態と同様の構成などについては、その説明を省略し、用語及び符号を援用する場合がある。
【００４５】
（本発明の第１変形例）
本発明では、図４及び図５に示すように、コネクタ部材６１が、発光パネル２の一側部（図では上側部）に設けられていてもよい。このようにコネクタ部材６１を発光パネル２の一側部に偏在させることにより、コネクタ部材６１の形成材料を削減できるため、より軽量の有機ＥＬ発光装置１を得ることができる。
【００４６】
また、本発明では、図４及び図５に示すように、発光パネル２の両端に位置する電極端子５２１，５４１が封止部材３の外側に露出していてもよい。
図４及び図５において、封止部材３の側壁部３１は、発光パネル２の両端に位置する有機ＥＬ素子５の電極端子（陽極端子５２１及び陰極端子５４１）の表面から接着剤層８を介して立設されている。
本変形例においても、発光パネル２内の発光領域２２及び層間領域２３は、封止空間３３内に封止されているため、有機層５３が外気に接触することを防止できる。
また、側壁部３１が、電極端子５２１，５４１の表面から立設されているため、封止部材３の外側には、電極端子５２１，５４１が露出した部分が形成される。この電極端子５２１，５４１が露出した部分にリード線７を接続することができる。従って、封止部材３を取り外すことなく、リード線７を簡単に交換することができる。
【００４７】
（本発明の第２変形例）
また、封止部材３は、少なくとも発光領域２２及び層間領域２３を隙間なく覆う樹脂層３５であってもよい。この場合、例えば、図６に示すように、樹脂層３５からなる封止部材３は、発光パネル２内の全ての有機ＥＬ素子５を隙間なく覆っている。即ち、発光パネル２内の発光領域２２、層間領域２３、及びコネクタ部材６１を有する接続部６１は、封止部材３である樹脂層３５によって封止されている。
封止部材３（樹脂層３５）には、上述した第１バリア層３４が積層されていてもよい（図示せず）。
なお、図６では、便宜上、樹脂層３５の端面には斜線を付しておらず、代わりに無数のドットを付している。
【００４８】
樹脂層からなる封止部材は、母材と封止部材との境界において封止部材の剥離が生じ難いく、外気が侵入し難い。従って、有機層の劣化を効果的に防止することができる。
樹脂層に用いられる樹脂は、特に限定されず、上記の側壁部に用いられるものと同じ樹脂を用いることができる。トップエミッション型の有機ＥＬ素子に対応するため、樹脂層に用いられる樹脂は、透明であることが好ましい。
なお、図６において、樹脂層３５は、発光パネル２の両端に位置する電極端子５２１，５４１の全表面を被覆するように設けられている。しかし、樹脂層３５は、発光パネル２の両端に位置する電極端子５２１，５４１の一部のみを被覆し、樹脂層３５の外側に電極端子５２１，５４１の一部が露出していてもよい（図示せず）。
【００４９】
樹脂層３５の形成材料は、封止性を有する樹脂であれば特に限定されず、例えば、上記側壁部の形成材料として列挙した樹脂を用いることができる。
【００５０】
図６に示すように、樹脂層３５の側縁面３５１と有機層５３との最短距離Ｘは、好ましくは、０．５ｍｍ〜４ｍｍであり、より好ましくは、２ｍｍ〜４ｍｍである。また、樹脂層３５の表面３５２と有機層５３の表面との最短距離Ｙは、好ましくは、０．０５ｍｍ〜３ｍｍであり、より好ましくは、０．１ｍｍ〜３ｍｍである。
最短距離Ｘ及びＹを上記範囲内とすることで、より効率的に有機層が外気と接触することを防止できる。最短距離Ｘ及びＹが、上記範囲よりも短い場合、樹脂層内に外気が浸透し易くなる虞があり、最短距離Ｘ及びＹが、上記範囲よりも長い場合、有機ＥＬ発光装置の可撓性が損なわれる虞がある。
【００５１】
（本発明の第３変形例）
また、封止部材３は、図７に示すように、可撓性及び封止性を有する可撓性フィルム３６であってよい。可撓性フィルム３６は、発光パネル２内に含まれる複数の有機ＥＬ素子５の表面を跨いで積層されている。
図７に示す可撓性フィルム３６は、その周縁部が接着剤層８を介して母材２１上に接着されている。
可撓性フィルム３６の厚みは封止性を担保できる範囲であれば特に限定されず、例えば、０．０５ｍｍ〜３ｍｍであり、好ましくは０．１ｍｍ〜２ｍｍであり、より好ましくは０．１ｍｍ〜１ｍｍである。
また、可撓性フィルム３６の形成材料は、封止性を有する樹脂であれば特に限定されず、例えば、上記側壁部の形成材料として列挙した樹脂を用いることができる。また、可撓性フィルム３６は単層構造であってもよいし、２以上の層を有する多層構造であってもよい。
【００５２】
（本発明の第４変形例）
本発明の有機ＥＬ発光装置は、コネクタ部材と、コネクタ部材が表面に配設された基板と、を有する接続基板を有していてもよい。接続基板が発光パネル内の複数の有機ＥＬ素子の陽極端子及び陰極端子に接続されることで、各有機ＥＬ素子が電気的に接続される。  また、封止部材は、接続基板が有するコネクタ部材を含めて封止する。
【００５３】
（接続基板）
図８は、本発明で用いられる接続基板４の一実施形態を表す概略背面図であり、図９は、接続基板４と複数の有機ＥＬ素子５（発光パネル２）を電気的に接続した状態を表す概略平面図である。図１０は、図９の接続基板４及び複数の有機ＥＬ素子５に封止部材３を設けることで得られる本発明の有機ＥＬ発光装置１を示す概略平面図である。
なお、図８において、便宜上、接続基板４の第１及び第２接続回路４１１，４１２には無数のドットを付しており、コネクタ部材６１には、格子状模様を付している。また、図９において、接続基板４の第１及び第２接続回路４１１，４１２及びコネクタ部材６１を、便宜上、一点鎖線によって表している。図１１では、便宜上、樹脂層３５の端面には斜線を付しておらず、代わりに無数のドットを付している。
【００５４】
図８に示すように、接続基板４は、接続回路４１と、コネクタ部材６１と、接続回路４１及びコネクタ部材６１が設けられた基板４２と、を有する。接続回路４１は、発光パネル２内の有機ＥＬ素子５を外部電源９に接続する部材である。コネクタ部材６１は、発光パネル２内で隣り合う２つの有機ＥＬ素子５の電極端子（陽極端子５２１及び陰極端子５４１）を電気的に接続する部材である。
【００５５】
接続回路４１は、有機ＥＬ素子５の陽極端子５２１に接続する第１接続回路４１１と、有機ＥＬ素子５の陰極端子５４１に接続する第２接続回路４１２と、を有する。両接続回路４１１，４１２の一端部は、有機ＥＬ素子５の陽極端子５２１又は陰極端子５４１に接続され、両接続回路４１１，４１２の他端部は、外部電源９に接続される。
コネクタ部材６１は、上述のように、隣り合う２つの有機ＥＬ素子５の陽極端子５２１と陰極端子５４１に跨がるように形成された部材である。コネクタ部材６１を介して発光パネル２内で隣り合う各有機ＥＬ素子５が電気的に接続される。
従って、第１及び第２接続回路４１１，４１２の他端部に接続された外部電源９から供給される電流は、接続回路４１を通じて発光パネル２の両端に位置する有機ＥＬ素子５に流れ、且つ、コネクタ部材６１を通じて発光パネル２内の全ての有機ＥＬ素子５に流れる。その結果、発光パネル２が発光する。
【００５６】
基板４２の平面視形状は、特に限定されないが、例えば、図８に示すように、一辺が部分的に突出した略矩形状とされている。基板４２の平面内において、この突出した部分に第１接続回路４１１の他端部及び第２接続回路４１２の他端部が配置されている。また、基板４２の平面内において、突出した部分に対向する基板４２の端部には、第１接続回路４１１の一端部及び第２接続回路４１２の一端部が配置されている。また、この第１接続回路４１１の一端部と第２接続回路４１２の一端部との間に、所要の間隔を空けて、断続的に３つのコネクタ部材６１が設けられている。第１接続回路４１１、第２接続回路４１２、及び各コネクタ部材６１は、それぞれ独立し、電気的に繋がっていない。
なお、接続基板は、第１及び第２接続回路、並びに、コネクタ部材以外の部分を有していてもよい。もっとも、本明細書においては、これらの部分についての説明を省略し、図面上においても表示していない。
【００５７】
基板に接続回路及びコネクタ部材を形成する方法は、特に限定されず、基板上に接続回路及びコネクタ部材を半田付けする方法、基板上に導電性材料の薄膜を付着させる方法（いわゆる、プリント配線によって接続回路及びコネクタ部材を形成する方法）などが挙げられる。なお、接続回路及びコネクタ部材は、同じ方法で形成されることが好ましいが、それぞれ異なる方法で形成することもできる。例えば、接続回路がプリント配線によって形成され、コネクタ部材が半田付けによって形成されていてもよい。
【００５８】
図９〜図１１に示すように、発光パネル２内の各有機ＥＬ素子５は、発光パネル２の両端に位置する電極端子（陽極端子５２１及び陰極端子５４１）を除き、陽極端子５２１と陰極端子５４１が隣り合うようにＡ方向に並列配置される。このように隣り合った陽極端子５２１と陰極端子５４１は、前記接続基板４のコネクタ部材６１を介して電気的に接続される。また、発光パネル２の両端に位置する陽極端子５２１及び陰極端子５４１は、前記接続基板４の第１接続回路４１１及び第２接続回路４１２に接続される。
発光パネル２内で隣り合う２つの有機ＥＬ素子５の電極端子４１１，４１２が接続された部分は、封止部材によって封止されている。
【００５９】
具体的には、図９〜図１１に示すように、発光パネル２の一側部に接続基板４が覆い被さるように接続されている。つまり、接続基板４が、発光パネル２内の複数の有機ＥＬ素子５の陽極端子５２１及び陰極端子５４１に接続されることで、各有機ＥＬ素子５が電気的に接続されると共に、複数の有機ＥＬ素子５が一体化される。
そして、封止部材３である樹脂層３５は、発光パネル２内の複数の有機ＥＬ素子５と、複数の有機ＥＬ素子５に接続した接続基板４と、を隙間なく覆っている。即ち、発光パネル２内の発光領域２２、層間領域２３、及びコネクタ部材６１を有する接続部６は、封止部材３である樹脂層３５によって包埋されている。
従って、封止部材３（樹脂層３５）により、有機層５３が外気に接触することを防止できるだけでなく、複数の有機ＥＬ素子５と接続基板４の接続を強固に固定できる。複数の有機ＥＬ素子５と接続基板４の接続が強固に固定されるため、接続基板４が脱落することを防止できる。
なお、図１１において、樹脂層３５の側縁面３５１と有機層５３との最短距離Ｘは、好ましくは、０．５ｍｍ〜４ｍｍであり、より好ましくは、２ｍｍ〜４ｍｍである。また、樹脂層３５の表面３５２と有機層５３の表面との最短距離Ｚは、好ましくは、０．０５ｍｍ〜５ｍｍであり、より好ましくは、０．１ｍｍ〜５ｍｍである。
【００６０】
（接続基板の基板）
接続基板は、発光パネル内の複数の有機ＥＬ素子を電気的に接続し、発光パネルに外部電源からの電流を供給すると共に、発光パネル内の複数の有機ＥＬ素子を一体化する部材である。１つの発光パネルに対して、１つの接続基板が取り付けられる。
特に、接続基板の基板は、発光パネル内の複数の有機ＥＬ素子を一体化する部材である。
【００６１】
接続基板の構成部材である前記基板は、特に限定されないが、可撓性を有するフィルム状のものを用いることが好ましい。可撓性の基板を用いれば、可撓性を有する有機ＥＬ発光装置を構成できる。
可撓性を有する基板としては、樹脂フィルムが好ましく用いられる。樹脂フィルムの形成材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；酢酸ビニル系樹脂；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などが挙げられ、好ましくは、ポリイミド系樹脂である。
基板の厚みは特に限定されないが、好ましくは、１０μｍ〜５０μｍであり、より好ましくは、１０μｍ〜３０μｍである。
【００６２】
また、本発明では、接続回路とコネクタ部材が電気的に繋がらないようにするため、絶縁性を有する基板が用いられる。上記に列挙した樹脂フィルムの形成材料は、通常、絶縁性を有する。なお、基板そのものが絶縁性を有さない（導電性を有する）場合には、基板の表面のうち、少なくとも接続回路及びコネクタ部材が設けられる領域に、絶縁層が設けられる。
【００６３】
基板は、透明であってもよく、又、不透明であってもよい。好ましくは、透明な基板が用いられる。透明な基板を用いることで、トップエミッション型の有機ＥＬ素子から出射される光が、接続基板によって遮られることを防止できる。
【００６４】
基板の大きさは特に限定されず、適宜設計することができる。
また、基板の平面視形状は、特に限定されず、発光パネル内の有機ＥＬ素子の配列に合わせて適宜変更することができる。
【００６５】
（接続基板の接続回路）
接続回路は、発光パネルに外部電源からの電流を供給する部分である。接続回路は、有機ＥＬ素子の陽極端子に電気的に接続する第１接続回路と、陰極端子に電気的に接続する第２接続回路と、を有する。
第１及び第２接続回路の各一端部は、それぞれ陽極端子及び陰極端子に接続され、且つ、その各他端部は、外部電源の陽極及び陰極に接続される。もっとも、第１及び第２接続回路の各他端部は、外部電源に直接接続されていてもよいが、ＩＣチップ等の他部材を介して間接的に外部電源に接続されていてもよい。
接続回路は、導電性を有する材料で形成されており、その形状は特に限定されない。例えば、接続回路は、好ましくは基板上に線状に形成された配線からなり、より好ましくは、基板上に導電性材料の薄膜を付着させることで形成されるプリント配線からなる。
接続回路の形成材料は、特に限定されず、白金、金、銀、銅、ニッケル、コバルト、チタン等の金属；ＩＴＯ等の金属酸化物；黒鉛等の無機材料；などの導電性材料が挙げられる。電気抵抗が低いことから、接続部の形成材料は、銅が好ましい。
【００６６】
（接続基板のコネクタ部材）
コネクタ部材は、発光パネル内の隣り合う有機ＥＬ素子の陽極端子と陰極端子を跨ぐように電気的に接続する部分である。
コネクタ部材の平面視形状は、特に限定されないが、好ましくは、平面視細長状である。平面視細長状であれば、接続基板と複数の有機ＥＬ素子（発光パネル）を接続する際に、多少位置ズレが生じても、隣り合う陽極端子と陰極端子を接続することができる。
コネクタ部材は、導電性を有する材料で形成されている。コネクタ部材は、例えば、上述のプリント配線などの配線から形成されていてもよく、基板上に固着された導電性材料の塊体から形成されていてもよい。コネクタ部の形成材料としては、前記接続回路の形成材料が例示できる。
【００６７】
可撓性を有する基板上に、接続回路及びコネクタ部材がプリント配線された接続基板が特に好ましく用いられる。可撓性の基板上にプリント配線された接続基板は、一般的に、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）と呼ばれる。
ＦＰＣを用いれば、容易に配線パターンを変更できるので、コネクタ部材及び接続回路の配置を容易に設定できる。そのため、発光パネル内の有機ＥＬ素子の配置に適合した接続基板を、容易且つ安価に形成できる。
【００６８】
（有機ＥＬ素子）
本発明の有機ＥＬ発光装置で用いられる有機ＥＬ素子は有機層、陽極端子、及び陰極端子を有していれば特に限定されない。
もっとも、好ましくは、上述したように図１２及び図１３に示す有機ＥＬ素子が用いられる。以下、有機ＥＬ素子の層構成について説明する。
【００６９】
（有機ＥＬ素子の素子基板）
素子基板は、特に限定されないが、例えば、ガラス基板、金属基板、合成樹脂基板、セラミック基板などが挙げられる。前記合成樹脂基板としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；酢酸ビニル系樹脂；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などのフレキシブルな合成樹脂フィルムが挙げられる。金属基板としては、ステンレス、銅、チタン、アルミニウム、合金などからなるフレキシブルな薄板などが挙げられる。
【００７０】
また、駆動時に有機ＥＬ発光装置の温度上昇を防止するため、素子基板は、放熱性に優れていることが好ましい。また、素子基板は、封止性を有することが好ましい。
なお、金属基板を用いる場合には、その表面に形成される電極に対して絶縁するため、金属基板の表面に絶縁層が設けられる。
【００７１】
（有機ＥＬ素子の陽極層）
上記陽極層は、導電性を有する膜からなる。
陽極層の形成材料は、特に限定されないが、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）；酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）；アルミニウム；金；白金；ニッケル；タングステン；銅；合金；などが挙げられる。陽極層の厚みは特に限定されないが、通常、０．０１μｍ〜１．０μｍである。
陽極層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法などが挙げられる。例えば、金属によって陽極を形成する場合には、蒸着法が用いられる。
【００７２】
図１２及び図１３で表される有機ＥＬ素子５の陽極層５２は、その一端部（図面上では左端部）が露出した陽極端子５２１を有する。もっとも、陽極端子５２１は、外部電源からの電流を陽極層５２に通電可能であればよく、陽極層５２が露出した部分でなくてもよい。例えば、露出した陽極層５２の表面に補助電極層を積層することで陽極端子５２１を形成してもよい（図示せず）。補助電極層を介することで、有機ＥＬ層全体に均一に電圧をかけることができる。
【００７３】
（有機ＥＬ素子の有機層）
有機層は、少なくとも２つの機能層からなる積層体である。有機層の構造としては、例えば、（Ａ）正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層の、３つの層からなる構造、（Ｂ）正孔輸送層及び発光層の、２つの層からなる構造、（Ｃ）発光層及び電子輸送層、の２つの層からなる構造、などが挙げられる。
前記（Ｂ）の有機層は、発光層が電子輸送層を兼用している。前記（Ｃ）の有機層は、発光層が正孔輸送層を兼用している。
本発明に用いられる有機ＥＬ素子の有機層は、上記（Ａ）〜（Ｃ）の何れの構造であってもよい。図１１の有機ＥＬ素子は、（Ａ）の構造を有する。以下、（Ａ）の構造を有する有機層について説明する。
【００７４】
図１３において、有機層５３に含まれる正孔輸送層５３１は、発光層５３２に正孔を注入する機能を有し、電子輸送層５３３は、発光層５３２に電子を注入する機能を有する。
有機ＥＬ素子５においては、陽極層５２及び陰極層５４から発光層５３２に注入された電子及び正孔が再結合することにより、励起子（エキシトン）を生じる。この励起子が基底状態に戻るときに発光層が発光する。
【００７５】
正孔輸送層は、陽極層の表面に設けられる。もっとも、有機ＥＬ素子の発光効率を低下させないことを条件として、陽極層と正孔輸送層の間にこれら以外の任意の機能層が介在されていてもよい。
例えば、正孔注入層が、陽極層の表面に設けられ、その正孔注入層の表面に正孔輸送層が設けられていてもよい。正孔注入層は、陽極層から正孔輸送層へ正孔の注入を補助する機能を有する層である。
正孔注入層を設けることにより、正孔輸送層から正孔が発光層へ注入され易くなる。
なお、正孔輸送層の形成材料として、正孔輸送機能及び正孔注入機能を併有するものを用いることにより、正孔注入層を設けなくても、実質的に正孔注入層の機能も有する正孔輸送層を形成することもできる。
【００７６】
正孔輸送層の形成材料は、正孔輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。正孔輸送層の形成材料としては、４，４’，４”−トリス（カルバゾール−９−イル）−トリフェニルアミン（略称：ＴｃＴａ）などの芳香族アミン化合物；１，３−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ベンゼンなどのカルバゾール誘導体；Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−９，９’−スピロビスフルオレン（略称：Ｓｐｉｒｏ−ＮＰＢ）などのスピロ化合物；高分子化合物；などが挙げられる。正孔輸送層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、正孔輸送層は、２層以上の多層構造であってもよい。
【００７７】
正孔注入層の形成材料は、特に限定されず、例えば、バナジウム酸化物、ニオブ酸化物やタンタル酸化物などの金属酸化物；フタロシアニンなどのフタロシアニン化合物；ヘキサアザトリフェニレンヘキサカルボニトリル（略称：ＨＡＴ−ＣＮ）などの多環式複素芳香族化合物；３，４−エチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸の混合物（略称：ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）などの高分子化合物；などが挙げられる。正孔注入層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、正孔注入層は、２層以上の多層構造であってもよい。
正孔輸送層及び正孔注入層の厚みは、特に限定されないが、駆動電圧を下げるという観点から、それぞれ１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
また、正孔輸送層及び正孔注入層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法、コート法などが挙げられる。
【００７８】
発光層は、正孔輸送層の表面に設けられる。
発光層の形成材料は、発光性を有する材料であれば特に限定されない。発光層の形成材料としては、例えば、低分子蛍光発光材料、低分子燐光発光材料などの低分子発光材料を用いることができる。
【００７９】
低分子発光材料としては、例えば、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（略称：ＤＰＶＢｉ）などの芳香族ジメチリデン化合物；５−メチル−２−［２−［４−（５−メチル−２−ベンゾオキサゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾオキサゾールなどのオキサジアゾール化合物；３−（４−ビフェニルイル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾールなどのトリアゾール誘導体；１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼンなどのスチリルベンゼン化合物；ベンゾキノン誘導体；ナフトキノン誘導体；アントラキノン誘導体；フルオレノン誘導体；アゾメチン亜鉛錯体、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３）などの有機金属錯体；などが挙げられる。
【００８０】
また、発光層の形成材料として、ホスト材料中に発光性のドーパント材料をドープしたものを用いてもよい。
前記ホスト材料としては、例えば、上述の低分子発光材料を用いることができ、これ以外に、１，３，５−トリス（カルバゾ−９−イル）ベンゼン（略称：ＴＣＰ）、１，３−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ベンゼン（略称：ｍＣＰ）、２，６−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ピリジン、９，９−ジ（４−ジカルバゾール−ベンジル）フルオレン（略称：ＣＰＦ）、４，４’−ビス（カルバゾール−９−イル）−９，９−ジメチル−フルオレン（略称：ＤＭＦＬ−ＣＢＰ）などのカルバゾール誘導体などを用いることができる。
【００８１】
前記ドーパント材料としては、例えば、スチリル誘導体；ペリレン誘導体；トリス（２−フェニルピリジル）イリジウム（ＩＩＩ）（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）、トリス（１−フェニルイソキノリン）イリジウム（ＩＩＩ）（Ｉｒ（ｐｉｑ）３）、ビス（１−フェニルイソキノリン）（アセチルアセトナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｐｉｑ）２（ａｃａｃ））などの有機イリジウム錯体などの燐光発光性金属錯体；などを用いることができる。
さらに、発光層の形成材料には、上述の正孔輸送層の形成材料、後述の電子輸送層の形成材料、各種添加剤などが含まれていてもよい。
発光層の厚みは、特に限定されないが、例えば、２ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
また、発光層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、通常、蒸着法によって形成される。
【００８２】
電子輸送層は、発光層の表面（陰極層の裏面）に設けられる。もっとも、有機ＥＬ素子の発光効率を低下させないことを条件として、陰極層と電子輸送層の間にこれら以外の任意の機能層が介在されていてもよい。
例えば、電子注入層が、電子輸送層の表面に設けられ、電子注入層の表面に、陰極層が設けられていてもよい。電子注入層は、前記陰極層から電子輸送層へ電子の注入を補助する機能を有する層である。
【００８３】
電子注入層を設けることにより、電子輸送層から電子が発光層へ注入され易くなる。
なお、電子輸送層の形成材料として、電子輸送機能及び電子注入機能を併有するものを用いることにより、電子注入層を設けなくとも、実質的に電子注入層の機能を有する正孔輸送層を形成することもできる。
【００８４】
電子輸送層の形成材料は、電子輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。電子輸送層の形成材料としては、例えば、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ３）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（略称：ＢＡｌｑ）などの金属錯体；２，７−ビス［２−（２，２’−ビピリジン−６−イル）−１，３，４−オキサジアゾ−５−イル］−９，９−ジメチルフルオレン（略称：Ｂｐｙ−ＦＯＸＤ）、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）、１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］ベンゼン（略称：ＯＸＤ−７）、２，２’,２’'−(１，３，５−フェニレン)−トリス（１−フェニル−１Ｈ−ベンズイミダゾール）（略称：ＴＰＢｉ）などの複素芳香族化合物；ポリ（２，５−ピリジン−ジイル）（略称：ＰＰｙ）などの高分子化合物；などが挙げられる。電子輸送層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、電子輸送層は、２層以上の多層構造であってもよい。
【００８５】
電子注入層の形成材料は、特に限定されず、例えば、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）などのアルカリ金属化合物；フッ化カルシウム（ＣａＦ２）などのアルカリ土類金属化合物；上記電子輸送層の形成材料；などが挙げられる。電子注入層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、電子注入層は、２層以上の多層構造であってもよい。
電子輸送層及び電子注入層の厚みは、特に限定されないが、駆動電圧を下げるという観点から、それぞれ１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
また、電子輸送層及び電子注入層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法、コート法などが挙げられる。
【００８６】
（有機ＥＬ素子の陰極層）
上記陰極層は、導電性を有する膜からなる。
有機ＥＬ素子の発光効率を低下させないことを条件として、陰極層と電子輸送層の間にこれら以外の任意の機能層が介在されていてもよい。
陰極層の形成材料は、特に限定されない。トップエミッション型の有機ＥＬ素子を形成する場合には、透明な陰極層が用いられる。透明及び導電性を有する陰極層の形成材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）；酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）；アルミニウムなどの導電性金属を添加した酸化亜鉛（ＺｎＯ：Ａｌ）；マグネシウム−銀合金などが挙げられる。陰極層の厚みは特に限定されないが、通常、０．０１μｍ〜１．０μｍである。
陰極層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法などが挙げられる。例えば、ＩＴＯによって陰極層を形成する場合には、スパッタ法が用いられ、マグネシウム−銀合金又はマグネシウム−銀積層膜によって陰極層を形成する場合には、蒸着法が用いられる。
【００８７】
図１３では、陰極層５４は、その一端部（図面上では右端部）が露出した陰極端子５４１を有する。もっとも、陰極端子５４１は、外部からの電流を陰極層５４に通電可能であればよく、陰極層５４が露出した部分でなくとてもよい。例えば、上述した陽極層５２と同様に、露出した陰極層５４の表面に補助電極層を積層することで陰極端子５４１を形成することもできる（図示せず）。
【００８８】
（有機ＥＬ素子の第２バリア層）
第２バリア層は、有機層５３に外気が接触することを防止する層である。図１３では、第２バリア層５５は、陰極層５４に積層されている。
第２バリア層の形成材料は、特に限定されず、上述した第１バリア層と同じ形成材料を用いることができる。第２バリア層の厚みは、特に限定されないが、例えば、５０ｎｍ〜５０μｍである。
【００８９】
［有機ＥＬ発光装置の製造方法］
本発明の有機ＥＬ発光装置の製造方法は、有機層と電極端子とを有する複数の有機ＥＬ素子を母材上にタイル状に並列配置する配置工程、及び各有機エレクトロルミネッセンス素子の電極端子を電気的に接続することで接続部を形成する接続工程を有する発光パネル形成工程と、を有する。
さらに、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、発光パネル内の複数の有機層からなる発光領域、及び隣り合う２つの有機層に挟まれた層間領域を含んで封止部材により封止する封止工程を有する。
【００９０】
（発光パネル形成工程）
発光パネル形成工程は、配置工程と接続工程とを有する。
配置工程は、上述した複数の有機ＥＬ素子を母材上にタイル状に並列配置する工程である。
ここで、「複数の有機ＥＬ素子をタイル状に並列配置する」とは、各有機ＥＬ素子同士が重なり合わないように並べられることを意味する。配置工程では、各有機ＥＬ素子が当接するように並べてもよいし、所要間隔を空けて並べてもよい。
各有機ＥＬ素子を所要間隔を空けて並べる場合、その間隔は全て一定であってもよいし、それぞれ異なっていてもよい。もっとも、各有機ＥＬ素子を、一定間隔を空けて並べることが好ましい。
各有機ＥＬ素子の間隔は、特に限定されないが、通常、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍであり、好ましくは、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍである。
【００９１】
接続工程は、各有機エレクトロルミネッセンス素子の電極端子を電気的に接続することで接続部を形成する工程である。
例えば、上記配置工程において、有機ＥＬ素子が当接するように並べられた場合、隣り合う一方の有機ＥＬ素子の陽極端子と他方の有機ＥＬ素子の陰極端子が当接することにより接続部が形成される。
また、例えば、上記配置工程において、有機ＥＬ素子を所要間隔を空けて並べた場合、上記コネクタ部材を用いて隣り合う２つの有機ＥＬ素子の陽極端子と陰極端子とが電気的に接続することにより接続部が形成される。この場合、接続部はコネクタ部材を有する。
接続工程では、独立したコネクタ部材を用いてもよいし、本発明の変形例３で用いられるようなコネクタ部材を有する接続基板を用いてもよい。
【００９２】
さらに、接続工程は、発光パネルの両端に位置する有機ＥＬ素子の陽極端子及び陰極端子を外部電源に接続する工程を含む。
独立したコネクタ部材を用いる場合、独立したリード線が有機ＥＬ素子の電極端子に接続される。他方、本発明の変形例３で用いられるようなコネクタ部材と接続回路を有する接続基板を用いる場合、独立したリード線を有機ＥＬ素子の電極端子に接続する必要はない。
【００９３】
独立したコネクタ部材やリード線を用いる場合、これらの部材と電極端子との接続方法は特に限定されない。接続方法としては、例えば、ワイヤーボンディングや半田リフローなどを採用することができる。
また、接続基板を用いる場合も、接続基板と電極端子との接続方法は特に限定されない。接続方法としては、例えば、半田付け又は異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いた接続などを採用することができる。好ましくは、接続基板はＡＣＦを用いて複数の有機ＥＬ素子（発光パネル）に接続される。
【００９４】
（封止工程）
封止工程は、上述した封止部材を用いて、発光パネル内の複数の有機層からなる発光領域、及び隣り合う２つの有機層に挟まれた層間領域を含んで封止する工程である。
以下、封止部材が、側壁部と天井部を有する封止部材である場合と、封止部材が、樹脂層からなる場合と、封止部材が可撓性フィルムである場合について説明する。
【００９５】
封止部材が側壁部と天井部を有する封止部材である場合、予め準備した封止部材を発光パネルに被せることにより有機層が封止される。具体的には、封止部材の側壁部の端部に接着剤を塗布し、封止部材を母材又は有機ＥＬ素子の電極端子に貼り合わせ、その後、接着剤を固化することで、封止部材が接着される。
なお、封止部材が母材上に接着され且つ発光パネルの両端に位置する電極端子に独立したリード線が接続されている場合、封止部材は、このリード線を部分的に含んで母材上に接着される。つまり、封止工程により、リード線は、その一部が封止空間内に封止され、その他の部分が封止空間の外側に露出する。
【００９６】
なお、このような封止部材を用いる場合、封止工程は、好ましくは不活性ガス雰囲気下で行われることが好ましい。このような雰囲気下で封止工程を行うことで、封止工程と並行して封止空間内に不活性ガスを充満させることができる。
【００９７】
次に、封止部材が樹脂層である場合、母材上に溶融樹脂を塗布した後、塗布した溶融樹脂を固化させることにより発光領域及び層間領域が封止される。溶融樹脂を母材上に塗布することにより、発光パネル内の複数の有機ＥＬ素子が、樹脂層により隙間なく被覆される（即ち、樹脂層によって包埋される）。
なお、発光パネルの両端に位置する電極端子に独立したリード線が接続されている場合、封止部材（樹脂層）は、このリード線を部分的に包埋する。つまり、封止工程により、リード線は、その一部が樹脂層に包埋され、その他の部分が樹脂層の外側に露出する。
【００９８】
また、封止部材が可撓性フィルムである場合、可撓性フィルムの一面に接着剤を塗布し、その後、発光パネル内の複数の有機ＥＬ素子を覆うように可撓性フィルムを母材上に貼り合わせることで発光領域及び層間領域が封止される。
【００９９】
封止工程では、好ましくは、発光領域及び層間領域に加え、上記接続工程で形成された接続部を含めて封止される。即ち、接続工程でコネクタ部材を用いた場合、封止工程ではコネクタ部材を有する接続部が封止される。
接続工程で接続基板を用いた場合、コネクタ部材を有する接続部を封止することにより、接続基板と発光パネルの接続をより強固にすることができる。
【０１００】
本発明の有機ＥＬ発光装置の製造方法は、封止工程の後に、封止部材に第１バリア層を積層する工程をさらに有していてもよい。第１バリア層を設けることで、有機層がより外気に接触し難くなる。
【０１０１】
なお、本発明の有機ＥＬ発光装置及びその製造方法は、上記で示したような実施形態に限定されず、本発明の意図する範囲で適宜設計変更できる。
【実施例】
【０１０２】
以下、実施例及び比較例を示して本発明を更に説明する。なお、本発明は、下記実施例のみに限定されるものではない。
【０１０３】
［実施例１］
（絶縁層を有する素子基板の作製）
厚み５０μｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）の上に、アクリル樹脂（ＪＳＲ株式会社製、商品名「ＪＥＭ−４７７」）をワイヤーバーにより塗工し、２２０℃で６０分クリーンオーブンで加熱することでアクリル樹脂を硬化させ、厚み２μｍの絶縁層を形成した。このようにして、ステンレス板と絶縁層とを有する素子基板を作製した。
【０１０４】
（有機ＥＬ素子の作製）
前記素子基板の絶縁層の上に真空蒸着法により、厚み１００ｎｍのアルミニウム膜からなる陽極層、厚み１０ｎｍのＨＡＴ−ＣＮ（１，４，５，８，９，１２−ヘキサアザトリフェニレンヘキサカルボニトリル）膜からなる正孔注入層、厚み５０ｎｍのＮＰＢ（Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−ベンジジン）膜からなる正孔輸送層、厚み４５ｎｍのＡｌｑ（トリス（８−キノリノラト）アルミニウム）膜からなる発光層（電子輸送層を兼ねる）、厚み０．５ｎｍのフッ化リチウム膜からなる電子注入層、厚み５ｎｍ／１５ｎｍのＭｇ／Ａｇ共蒸着膜からなる陰極層、厚み６０ｎｍの三酸化モリブデンからなる屈折率調整層を、この順番に蒸着した。このようにして、素子基板の絶縁層の上に有機ＥＬ層を形成し、有機ＥＬ素子を作製した。
【０１０５】
（第２バリア層の形成）
屈折率調整層の上の有機層に対応する領域（表面領域）を覆うように、スパッタ法により厚み２００ｎｍのＳｉＮ膜を積層した。
さらに、低含有水分エポキシを主成分とする接着剤を同領域に２０μｍの厚みとなるように積層することで接着剤層を形成した。そして、その上に、ＳｉＮが２００ｎｍ積層されたＰＥＴフィルム（三菱樹脂株式会社製、商品名「ＤＩＡＦＯＩＬ」）を、８０℃に加熱した条件下でＳｉＮ膜上に真空ラミネートした。その後１００℃で２時間加熱することで接着剤層を硬化させた。このようにして、ＳｉＮ積層ＰＥＴフィルムを接着剤層を介してＳｉＮ膜に貼り合わせた。なお、接着剤層の水蒸気透過度は、４０ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
このように、接着剤層、ＳｉＮ膜、及びＰＥＴフィルムからなる３層の第２バリア層を形成した。なお、ＳｉＮが積層されたＰＥＴフィルムの厚みは、ＳｉＮ層を含めて５０．２μｍであるため、第２バリア層の総厚みは、７０．２μｍであった。
【０１０６】
（発光パネルの形成）
ＳＵＳ母材上に４つの素子を並列配置し、各有機ＥＬ素子の電極端子（陽極端子及び陰極端子）に対し、図８に示すような接続基板のコネクタ部材を圧着することで、各有機ＥＬ素子が電気的に接続された発光パネルを形成した。
なお、接続基板は、その基板が可撓性を有するポリイミドフィルムであった。即ち、接続基板はＦＰＣであった。
【０１０７】
（封止部材による封止）
ＳＵＳ母材上に並列配置された４つの有機ＥＬ素子全体を覆うように、上記第２バリア層の形成で用いたものと同じＳｉＮ積層ＰＥＴフィルム（三菱樹脂株式会社製、商品名「ＤＩＡＦＯＩＬ」）をＳＵＳ母材上に貼り合わせた。このＰＥＴフィルムとＳＵＳ母材との接着には、第２バリア層の形成で用いたものと同じ低含有水分エポキシを主成分とする接着剤を用いた。つまり、ＳｉＮ積層ＰＥＴフィルムを、８０℃に加熱した条件下で有機ＥＬ素子全体に真空ラミネートした。その後１００℃で２時間加熱することで接着剤層を硬化させた。接着剤層の厚みは２０μｍであった。
このように、ＳｉＮが積層されたＰＥＴフィルム、及び、低含有水分エポキシによる接着剤層を含む２層構造の封止部材を４つの有機ＥＬ素子全体に貼り合わせた。封止部材の総厚みは、７０．２μｍであった。
なお、封止部材は、接続基板（ＦＰＣ）と電極端子の接続部も含めるように貼り合わされた。即ち、４つの表面領域からなる発光領域と、各有機層に挟まれた層間領域と、接続部は、封止部材によって封止された。
このように、封止部材を発光パネルに貼り合わせることで、実施例１に係る有機ＥＬ発光装置を作製した。
【０１０８】
［実施例２］
ＳｉＮが積層されたＰＥＴフィルムの代わりに、封止部材として、厚み４００μｍのＥＶＡフィルムを、１００℃に加熱した条件下で真空ラミネートしたこと、及び、ＥＶＡフィルムと４つの有機ＥＬ素子との間に接着剤層を設けなかったこと以外は実施例１と同様の方法により実施例２に係る有機ＥＬ発光装置を作製した。
即ち、実施例２では、ＥＶＡフィルムのみからなる封止部材を４つの有機ＥＬ素子全体に貼り合わせた。
なお、ＥＶＡフィルムの水蒸気透過度は、１８ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。封止部材の総厚みは、４００μｍであった。
【０１０９】
［実施例３］
ステンレス板の代わりに、母材として、厚み７００μｍのガラス板を用いたこと、及び、ＳｉＮが積層されたＰＥＴフィルムの代わりに、封止部材として、厚み７００μｍのガラス板を用いたこと以外は実施例１と同様の方法により実施例３に係る有機ＥＬ発光装置を作製した。
【０１１０】
［比較例１］
封止部材（ＳｉＮが積層されたＰＥＴフィルム）による封止を行わなかったこと以外は実施例１と同様の方法により比較例１に係る有機ＥＬ発光装置を作製した。
【０１１１】
（封止性の評価）
実施例１〜３及び比較例１に係る各有機ＥＬ発光装置を恒温恒湿槽（槽内温度…６０℃、槽内湿度…９０％）に入れて５００時間放置した。その後、恒温恒湿槽に入れる前の各有機ＥＬ発光装置の発光面積を基準（１００％）として、恒温恒室槽に入れた後の各有機ＥＬ発光面積の発光面積の減少度を測定した。その結果を以下の表１に表す。
【０１１２】
（可撓性の評価）
実施例１〜３及び比較例１に係る各有機ＥＬ発光装置を折り曲げ、実用上十分に屈曲するか否かを目視により確認した。その結果を以下の表１に表す。
なお、表１において、「○」は、実用上十分に有機ＥＬ発光装置が屈曲したことを示し、「×」は、有機ＥＬ発光装置が全く屈曲しなかった、又は、実用上十分に屈曲しなかったことを示す。
【０１１３】
【表１】
2014089825.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
本発明の有機ＥＬ発光装置は、ディスプレイ装置や照明装置などとして利用できる。
【符号の説明】
【０１１５】
１…有機ＥＬ発光装置、２…発光パネル、２１…母材、２２…発光領域、２３…層間領域、３…封止部材、３１…側壁部、３２…天井部、３３…封止空間、３４…第１バリア層、３５…樹脂層、４…接続部材、４１…接続回路、４１１…第１接続回路、４１２…第２接続回路、４２…基板、５…有機ＥＬ素子、５１…素子基板、５２…陽極層、５２１…陽極端子、５３…有機層、５４…陰極層、５４１…陰極端子、５５…第２バリア層、６…接続部、６１…コネクタ部材、７…リード線、９…外部電源
【図１】
2014089825.tif 000004
【図２】
2014089825.tif 000005
【図３】
2014089825.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014089825.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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