(57)【要約】【課題】対象物における修正が必要な欠陥を正確に検出すると共に、当該欠陥を修正すること。【解決手段】欠陥修正装置（１）では、最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥を抽出すると共に、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と位置座標が一致する欠陥を抽出し、抽出した欠陥を有する対象物に対して修正処理を実行する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出手段と、
上記検出手段による上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査手段と、
各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶手段と、
上記検査手段による最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出手段と、
上記抽出手段によって抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正手段とを備えることを特徴とする欠陥修正装置。
【請求項２】
上記抽出手段は、上記最後の検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のすべての上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出することを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正装置。
【請求項３】
上記抽出手段は、上記最後の検査動作以前の上記検査動作ごとに、上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出する抽出動作をさらに実行し、
上記修正手段は、各上記抽出動作において抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行することを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正装置。
【請求項４】
上記抽出手段は、上記最後の検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類され、なおかつ、上記最後の検査動作以前のいずれの上記検査動作においても上記修正対象欠陥に分類されていない上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出することを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正装置。
【請求項５】
検出装置と、記憶装置と、修正装置とを備えた欠陥修正システムであって、
上記検出装置は、
複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出手段と、
上記検出手段による上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査手段とを備え、
上記記憶装置は、
各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶手段を備え、
上記修正装置は、
上記検査手段による最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出手段と、
上記抽出手段によって抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正手段とを備えることを特徴とする欠陥修正システム。
【請求項６】
複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出ステップと、
上記検出ステップにおける上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査ステップと、
各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶ステップと、
上記検査ステップにおける最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出ステップと、
上記抽出ステップにおいて抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正ステップとを含むことを特徴とする欠陥修正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、欠陥修正装置、欠陥修正システム、および欠陥修正方法に関し、より詳細には、半導体装置の欠陥を修正するための欠陥修正装置、欠陥修正システム、および欠陥修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶パネル等の平面表示パネルを搭載するフラットパネルディスプレイ（Flat Panel Display；略称「ＦＰＤ」）は、軽量、薄型、および低消費電力等の特性を活かして各種分野で使用されている。中でも液晶パネルは、家電製品および情報端末装置等における表示装置として幅広く使用されている。
【０００３】
液晶パネルの製造工程における薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor；略称「ＴＦＴ」）の製造工程では、配線メタルや半導体素子の成膜、フォトレジスト、およびエッチングの工程を繰り返して基板上にＴＦＴを形成する。ところが、上記の各工程（成膜、フォトレジスト、およびエッチング）において何らかの不具合により、ＴＦＴに欠陥が発生することがある。欠陥とは、例えばＴＦＴの配線の断線、および成膜した層内への異物混入等である。
【０００４】
そこで、製造したＴＦＴに欠陥が生じているか否かの検査を検査装置によって行い、必要に応じて欠陥の修正を修正装置によって行っている。例えば、特許文献１には、成膜プロセスごとに検査対象物の欠陥を検出し、検出した欠陥の位置がすべての成膜プロセスで一致するものだけを欠陥として判断する欠陥検索システムが開示されている。これによれば、一度欠陥として判断された欠陥であっても、後からなくなってしまった欠陥については、欠陥として判断されないことになる。そのため、最終的に良品となったものを廃棄してしまうことを防ぐことができる。
【０００５】
ここで、ＴＦＴに発生した欠陥を検出する方法として、例えば特許文献２に記載の方法のように、基板に形成された配線等の幾何学的なパターンを検査する方法がある。特許文献２に記載の方法では、基板を撮影した画像と、正常な基板の画像とに基づいて基板上の配線パターンの欠陥を検出している。具体的には、両画像をパターンマッチング等により比較することによって、基板上の欠陥検出を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２３７１３４号公報（２００９年１０月１５日公開）
【特許文献２】特開２００９−１４５２８５号公報（２００９年７月２日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＴＦＴの製造工程の途中で、基板上に埃や塵等の除去可能な異物（上乗り異物）が載ってしまう場合がある。そこで、基板上の上乗り異物のように修正が不要な欠陥を、修正が必要な欠陥として判断しないために、特許文献２に記載の方法におけるパターンマッチングにおいて、上乗り異物に類似したパターンを検出した場合には、修正が不要な欠陥として検出することが好ましい。
【０００８】
しかしながら、基板を真上から見た場合、このような上乗り異物と、ＴＦＴに生じた配線の断線やＴＦＴの層内に混入した異物等の一部の欠陥と非常に類似している場合がある。図６の（ａ）に、基板を真上から見た場合の上乗り異物を示し、図６の（ｂ）に、基板を真上から見た場合の欠陥（配線の断線）を示している。図６の（ａ）および（ｂ）に示すように、両者が非常に類似しているため、ＴＦＴに生じた欠陥が上乗り異物であると誤って判断される虞がある。もし検出装置がＴＦＴに生じた欠陥を上乗り異物であると判断してしまった場合、修正装置で当該欠陥を修正できず、ＴＦＴの修正漏れが発生してしまう。
【０００９】
そこで、本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、対象物上における修正が必要な欠陥を正確に検出すると共に、当該欠陥を修正することが可能な欠陥修正装置、欠陥修正システム、および欠陥修正方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様に係る欠陥修正装置は、上記の課題を解決するために、複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出手段と、上記検出手段による上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査手段と、各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶手段と、上記検査手段による最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出手段と、上記抽出手段によって抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正手段とを備えていることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る欠陥修正システムは、上記の課題を解決するために、検出装置と、記憶装置と、修正装置とを備えた欠陥修正システムであって、上記検出装置は、複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出手段と、上記検出手段による上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査手段とを備え、上記記憶装置は、各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶手段を備え、上記修正装置は、上記検査手段による最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出手段と、記抽出手段によって抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正手段とを備えていることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の一態様に係る欠陥修正方法は、上記の課題を解決するために、複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出ステップと、上記検出ステップにおける上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査ステップと、各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶ステップと、上記検査ステップにおける最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出ステップと、上記抽出ステップにおいて抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正ステップとを含んでいることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様では、最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥を有するすべての対象物に対して、修正処理を実行する。それに加え、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が位置する位置座標に、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が存在する場合には、当該欠陥を有する対象物に対しても修正処理を実行する。これは、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と同じ位置座標に、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作においても修正非対象欠陥に分類された欠陥が検出された場合は、当該欠陥はただの上乗り異物、すなわち修正処理が不要な欠陥ではない可能性が高いためである。よって、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と位置座標が一致する欠陥は、誤って修正非対象欠陥に分類された修正対象欠陥であると判断する。これにより、対象物上における修正処理が必要な欠陥を正確に検出すると共に、当該欠陥を修正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る欠陥修正装置の要部構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る検出手段による各検出動作において検出された欠陥の位置座標と、各検査動作における分類結果とを対応付けたテーブルの一例を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る欠陥修正システムの概略構成を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る欠陥修正装置による欠陥修正方法の流れを示すフロー図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る検出手段による各検出動作時の概略構成を示す図である。
【図６】（ａ）は、基板を真上から見た場合の上乗り異物を示す図であり、（ｂ）は、基板を真上から見た場合の欠陥（配線の断線）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図面に基づいて、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、以下の説明においては、同一の機能および作用を示す部材については、同一の符号を付し、説明を省略する。
【００１６】
（欠陥修正装置）
本発明の一実施形態に係る欠陥修正装置は、基板上に形成された複数の薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor；略称「ＴＦＴ」）等の対象物に生じた修正が必要な欠陥を検出し、当該欠陥を修正するための装置である。修正が必要な欠陥とは、例えばＴＦＴの配線の断線、および成膜した層内への異物混入等である。本発明の一実施形態に係る欠陥修正装置の構成について、図１を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る欠陥修正装置の要部構成を示すブロック図である。
【００１７】
図１に示すように、欠陥修正装置１は、検出部２、記憶部３、および修正部４を有している。検出部２は、検出手段５および検査手段６を含んでいる。検出手段５は、対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する。詳細には、検出手段５は、検出動作を複数回実行し、各検査動作によって検出した欠陥の位置座標、および当該欠陥の情報（例えば、欠陥のパターン情報等）を検査手段６に送る。検査手段６は、検出手段５による検出動作ごとに、当該検出動作において検出された欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する。詳細には、検査手段６は、検出手段５による検出動作ごとに、当該検出動作によって検出された欠陥を、当該欠陥の情報に基づき、修正対象欠陥と修正非対象欠陥とに分類する。修正対象欠陥は、対象物の配線の断線、および対象物の層内に混入した異物等、修正処理が必要な欠陥であり、修正非対象欠陥は、基板上に載った埃や塵等の除去可能な異物（上乗り異物）等、修正処理が不要な欠陥である。
【００１８】
記憶部３は、各検出動作において検出された欠陥の位置座標と、各検査動作における分類結果とを記憶する記憶手段７を含んでいる。検査手段６は、検出手段５による各検出動作において検出された欠陥の位置座標と、各検査動作における分類結果とを対応付けたテーブルを記憶手段７に記憶する。検出手段５による各検出動作において検出された欠陥の位置座標と、各検査動作における分類結果とを対応付けたテーブルの一例を図２に示す。図２に示すように、検出手段５による検出動作ごとに、検出された欠陥の位置座標と、検査動作における分類結果とが対応付けられている。図２では、１回目からｎ回目（ｎは２以上の整数）の検査動作の分類結果テーブルを示している。
【００１９】
修正部４は、抽出手段８および修正手段９を含んでいる。抽出手段８は、記憶手段７に記憶されている情報に基づき、修正処理が必要な欠陥を抽出する。修正処理が必要な欠陥を決定する方法については、後ほど説明する。抽出手段８は、抽出した欠陥を有する対象物の位置座標を特定する。抽出手段８が特定した位置座標の情報は、修正手段９に送られる。修正手段９は、抽出手段８によって抽出された欠陥を有する対象物に対して、修正処理を実行する。詳細には、修正手段９は、抽出手段８によって特定された位置座標に位置する対象物に対して、修正処理を実行する。
【００２０】
なお、検出手段５は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）エリアセンサ等の撮像素子で基板１５上の対象物を撮像した画像データをコンピュータによって解析（例えば、正常部とのコントラストあるいは明暗等の差を評価・解析）することにより、欠陥を自動的に検出するように構成されている。例えば、特許文献２の図１に記載の装置構成と同じである。この場合、検出手段５は、正常部とのコントラストあるいは明暗等の差を評価・解析した結果得られる欠陥のパターン情報を検査手段６に送る。
【００２１】
検査手段６は、検出動作によって検出された欠陥のパターン情報に基づき、当該欠陥が対象物の配線の断線、および対象物の層内に混入した異物等の修正対象欠陥であるのか、あるいは基板上に載った埃や塵等の除去可能な異物（上乗り異物）等の修正非対象欠陥であるのかを判断する。例えば、検出動作によって検出された欠陥のパターンが、配線の断線あるいは層内に混入した異物等の欠陥パターンに類似している場合には修正対象欠陥として分類し、基板上に載った埃や塵等の除去可能な異物（上乗り異物）等の欠陥パターンに類似している場合には修正非対象欠陥として分類する。
【００２２】
（欠陥修正システム）
なお、本実施形態に係る欠陥修正装置１は、必ずしも１つの装置によって実現されていなくてもよい。例えば、検出部２、記憶部３、および修正部４をそれぞれ独立した装置で実現してもよい。この場合、本発明の一態様は、検出部２を実現する装置、記憶部３を実現する装置、および修正部４を実現する装置を含む欠陥修正システムとしても実現できる。
【００２３】
本実施形態に係る欠陥修正システム１０の概略構成を図３に示す。図３に示すように、検出部２は検出装置１２によって実現されており、記憶部３はサーバ等の記憶装置１３によって実現されており、修正部４は修正装置１４によって実現されている。検出装置１２の検出手段５が、基板１５上に形成された複数の対象物の欠陥（図３では、４つの欠陥Ｘ１〜Ｘ４）を検出する検出動作を複数回実行する。検出装置１２の検査手段６は、検出手段５による検出動作ごとに、当該検出動作によって検出された欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する。４つの欠陥Ｘ１〜Ｘ４のうち、欠陥Ｘ１および欠陥Ｘ２が修正対象欠陥に分類され、欠陥Ｘ３および欠陥Ｘ４が修正非対象欠陥に分類されたとする（図３では、両者を区別しやすくするために修正対象欠陥を黒く塗り潰している）。
【００２４】
検査手段６は、検出手段５による各検出動作において検出された欠陥の位置座標と、各検査動作における分類結果とを、記憶装置１３の記憶手段７に記憶する。その後、修正装置１４の抽出手段８は、記憶手段７に記憶されている情報に基づき、修正処理が必要な欠陥を抽出する。抽出手段８により、４つの欠陥Ｘ１〜Ｘ４のうち、修正対象欠陥に分類された欠陥Ｘ１および欠陥Ｘ２が、修正処理が必要な欠陥として抽出されたとする。修正手段９は、抽出手段８によって抽出された欠陥を有する対象物に対して、欠陥を修正する修正処理を実行する。
【００２５】
（欠陥の修正漏れの防止）
基板上に対象物を形成する途中で、基板上に埃や塵等の除去可能な異物（上乗り異物）が載ってしまう場合がある。図６に示したように、基板を真上から見た場合、このような上乗り異物は、対象物に生じた配線の断線や対象物の層内に混入した異物等の欠陥と非常に類似している場合がある。この場合、両者が非常に類似しているため、対象物に生じた欠陥が上乗り異物、すなわち修正処理が不要な修正非対象欠陥であると誤って判断される虞がある。例えば、図３の場合において、欠陥Ｘ４が、修正処理が必要な欠陥であるにも拘らず、修正処理が不要な欠陥であると検査手段６が判断してしまった場合、当該欠陥Ｘ４を有する対象物に対しては、修正装置１４の修正手段９による修正処理が実行されない。このように、対象物に生じた修正処理が必要な欠陥を、修正処理が不要な欠陥であると検査手段６が誤って判断してしまった場合、修正手段９で当該欠陥を修正できず、対象物の修正漏れが発生してしまう。
【００２６】
そこで、本実施形態に係る欠陥修正装置１においては、対象物に生じた修正処理が必要な欠陥の修正漏れを防ぐための工夫がなされている。具体的には、検査手段６が所定の回数検査動作を実行すると、抽出手段８は、検査手段６による最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥を抽出すると共に、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と位置座標が一致する欠陥を抽出する。そして、修正手段９は、抽出手段８によって抽出された欠陥を有する対象物に対して、修正処理を実行する。
【００２７】
本実施形態では、最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥を有するすべての対象物に対して、修正処理を実行する。それに加え、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が位置する位置座標に、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が存在する場合には、当該欠陥を有する対象物に対しても修正処理を実行する。これは、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と同じ位置座標に、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作においても修正非対象欠陥に分類された欠陥が検出された場合は、当該欠陥はただの上乗り異物、すなわち修正処理が不要な欠陥ではない可能性が高いためである。よって、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と位置座標が一致する欠陥は、誤って修正非対象欠陥に分類された修正対象欠陥であると判断する。これにより、対象物上における修正処理が必要な欠陥を正確に検出すると共に、当該欠陥を修正することができる。
【００２８】
特に、欠陥修正装置１では、検査手段６による各検査動作の直後等、検査手段６による最後の検査動作が行われるまでに、基板上の対象物を洗浄する洗浄工程、あるいは基板上の対象物に空気を吹き付けるエアブロー工程等、対象物上の上乗り異物を除去する除去動作（除去工程）を少なくとも１回行う除去手段をさらに備えていることが好ましい。この場合、除去工程において上乗り異物は除去されるので、除去工程を経た後も、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と同じ位置座標に、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作においても修正非対象欠陥に分類された欠陥が検出された場合は、当該欠陥は修正処理が必要な欠陥である可能性が極めて高くなる。したがって、検査手段６による最後の検査動作が行われるまでに、洗浄工程あるいはエアブロー工程等の除去工程を少なくとも１回行うことにより、対象物上における修正処理が必要な欠陥を検出する際の正確性をより高めることができる。
【００２９】
なお、抽出手段８は、最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥を抽出すると共に、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、最後の検査動作以前のすべての検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と位置座標が一致する欠陥を抽出することが好ましい。これによれば、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が位置する位置座標に、最後の検査動作以前のすべての検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が存在する場合には、当該欠陥は修正処理が必要な欠陥である可能性が極めて高くなる。これにより、対象物上における修正処理が必要な欠陥を検出する際の正確性をより高めることができる。
【００３０】
（修正処理の実行）
以上では、修正手段９は、検査手段６が所定の回数検査動作を実行するごとに、抽出手段８によって抽出された欠陥を有する対象物に対して修正処理を実行しているが、必ずしもこれに限定されるわけではない。例えば、検査手段６が検査動作を実行するごとに、修正処理が必要な欠陥を有する対象物の修正処理を実行してもよい。この場合、抽出手段８は、検査手段６による最後の検査動作以前の検査動作ごとに、当該検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥を抽出する抽出動作を実行する。抽出手段８は、抽出動作によって抽出した欠陥を有する対象物の位置座標を特定する。修正手段９は、各抽出動作において特定された位置座標に位置する対象物に対して、修正処理を実行する。これによれば、各検査動作時に行われる抽出動作ごとに、修正手段９による修正処理が実行される。そのため、修正手段９による１回の修正処理で処理される対象物の数が減少するので、修正手段９に対する負荷を軽減することができる。
【００３１】
そして、抽出手段８は、検出手段５が最後の検出動作を終えると、最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥を抽出すると共に、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類され、なおかつ、最後の検査動作以前のいずれの検査動作においても修正対象欠陥に分類されていない欠陥と位置座標が一致する欠陥を抽出することが好ましい。これにより、最後の検査動作以前の検査動作において修正非対象欠陥および修正対象欠陥に分類された欠陥は抽出されない。これは、最後の検査動作以前の検査動作において当該欠陥が修正対象欠陥に分類された際に、当該欠陥を有する対象物には修正手段９によって修正処理が実行されていると判断されるためである。したがって、既に修正処理が実行されている対象物に対して、再度修正処理を実行してしまうのを防ぐことができる。
【００３２】
（欠陥修正方法）
最後に、本実施形態に係る欠陥修正装置１による欠陥修正方法について図４に沿って、図５を参照して説明する。図４は、欠陥修正装置１による欠陥修正方法の流れを示すフロー図である。図５は、検出手段５による各検出動作時の概略構成を示す図である。図４のフロー図は、検査手段６が検査動作を実行するごとに、修正処理が必要な欠陥を有する対象物の修正処理を実行する場合を想定している。また、検査手段６が検査動作を行う所定の回数は３回とする。
【００３３】
まず、検出手段５は、基板１５上の対象物の欠陥を検出する検出動作を実行する（ステップ１；以下、Ｓ１と略記する）。図５に示すように、１回目の検出動作にて、基板１５上の対象物の中から４つの欠陥Ｘ５〜Ｘ８が検出されたとする。検出手段５が検査動作によって検出した欠陥Ｘ５〜Ｘ８の位置座標、および当該欠陥Ｘ５〜Ｘ８の情報（例えば、欠陥のパターン情報等）を検査手段６に送る。検査手段６は、検出手段５による検出動作において検出された欠陥Ｘ５〜Ｘ８を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する（Ｓ２）。具体的には、検査手段６は、検出手段５による検出動作によって検出された欠陥Ｘ５〜Ｘ８を、当該欠陥Ｘ５〜Ｘ８の情報に基づき、修正対象欠陥と修正非対象欠陥とに分類する。例えば、４つの欠陥Ｘ５〜Ｘ８のうち、欠陥Ｘ５および欠陥Ｘ６が修正対象欠陥に分類され、欠陥Ｘ７および欠陥Ｘ８が修正非対象欠陥に分類されたとする（図５では、両者を区別しやすくするために修正対象欠陥を黒く塗り潰している）。検査手段６は、検出動作において検出された欠陥Ｘ５〜Ｘ８の位置座標と、検査動作における分類結果とを記憶手段７に記憶する（Ｓ３）。この際、検査手段６は、検出動作において検出された欠陥Ｘ５〜Ｘ８の位置座標と、検査動作における分類結果とを対応付けたテーブルを記憶手段７に記憶する。
【００３４】
今回の検査動作は１回目であり、所定の回数を検査動作が行われていないので（Ｓ４，Ｎｏ）、抽出手段８は、今回の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥Ｘ５および欠陥Ｘ６を抽出する（Ｓ５）。そして、修正手段９は、抽出手段８によって抽出された欠陥Ｘ５および欠陥Ｘ６を有する対象物に対して、修正処理を実行する（Ｓ６）。具体的には、抽出手段８は、記憶手段７に記憶されている情報に基づき、修正対象欠陥に分類された欠陥Ｘ５および欠陥Ｘ６を抽出する抽出動作を実行する。そして、抽出手段８は、抽出動作によって抽出した欠陥Ｘ５および欠陥Ｘ６を有する対象物の位置座標を特定する。修正手段９は、抽出動作によって特定された位置座標に位置する対象物に対して、修正処理を実行する。その後、再びＳ１に戻り、２回目の検出動作を実行する。
【００３５】
図５に示すように、２回目の検出動作にて、基板１５上の対象物の中から４つの欠陥Ｘ９〜Ｘ１２が検出されたとする。例えば、Ｓ２の処理により、検査手段６は、４つの欠陥Ｘ９〜Ｘ１２のうち、欠陥Ｘ９および欠陥Ｘ１１を修正対象欠陥に分類し、欠陥Ｘ１０および欠陥Ｘ１２を修正非対象欠陥に分類したとする。検査手段６は、検出動作において検出された欠陥Ｘ９〜Ｘ１２の位置座標と、検査動作における分類結果とを記憶手段７に記憶する（Ｓ３）。
【００３６】
今回の検査動作は２回目であり、所定の回数を検査動作が行われていないので（Ｓ４，Ｎｏ）、抽出手段８は、今回の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥Ｘ９および欠陥Ｘ１１を抽出する（Ｓ５）。そして、修正手段９は、抽出手段８によって抽出された欠陥Ｘ９および欠陥Ｘ１１を有する対象物に対して、修正処理を実行する（Ｓ６）。具体的には、抽出手段８は、記憶手段７に記憶されている情報に基づき、修正対象欠陥に分類された欠陥Ｘ９および欠陥Ｘ１１を抽出する抽出動作を実行する。そして、抽出手段８は、抽出動作によって抽出した欠陥Ｘ９および欠陥Ｘ１１を有する対象物の位置座標を特定する。修正手段９は、抽出動作によって特定された位置座標に位置する対象物に対して、修正処理を実行する。その後、再びＳ１に戻り、３回目の検出動作を実行する。
【００３７】
図５に示すように、３回目の検出動作にて、基板１５上の対象物の中から４つの欠陥Ｘ１３〜Ｘ１６が検出されたとする。例えば、Ｓ２の処理により、検査手段６は、４つの欠陥Ｘ１３〜Ｘ１６のうち、欠陥Ｘ１３〜Ｘ１５を修正対象欠陥に分類し、欠陥Ｘ１６を修正非対象欠陥に分類したとする。検査手段６は、検出動作において検出された欠陥Ｘ１３〜Ｘ１６の位置座標と、検査動作における分類結果とを記憶手段７に記憶する（Ｓ３）。
【００３８】
今回の検査動作は３回目であり、所定の回数を検査動作が行われた（Ｓ４，Ｙｅｓ）。そこで、抽出手段８は、最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥Ｘ１３〜Ｘ１５を抽出すると共に、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と位置座標が一致する欠陥Ｘ１６を抽出する（Ｓ７）。そして、修正手段９は、抽出手段８によって抽出された欠陥Ｘ１３〜Ｘ１６を有する対象物に対して、修正処理を実行する（Ｓ８）。具体的には、抽出手段８は、記憶手段７に記憶されている情報に基づき、最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥Ｘ１３〜Ｘ１５を抽出する。さらに、抽出手段８は、記憶手段７に記憶されている情報に基づき、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と位置座標が一致する欠陥Ｘ１６を抽出する。図５に示すように、欠陥Ｘ１６は、１回目および２回目の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥Ｘ８および欠陥Ｘ１２と位置座標が一致している。そこで、抽出手段８は、抽出した欠陥Ｘ１３〜Ｘ１６を有する対象物の位置座標を特定する。修正手段９は、抽出動作によって特定された位置座標に位置する対象物に対して、修正処理を実行する。以上により、欠陥修正装置１による欠陥修正の一連の処理が終了する。
【００３９】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００４０】
（まとめ）
本発明の一態様に係る欠陥修正装置は、複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出手段と、上記検出手段による上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査手段と、各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶手段と、上記検査手段による最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出手段と、上記抽出手段によって抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正手段とを備えている。
【００４１】
また、本発明の一態様に係る欠陥修正システムは、検出装置と、記憶装置と、修正装置とを備えた欠陥修正システムであって、上記検出装置は、複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出手段と、上記検出手段による上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査手段とを備え、上記記憶装置は、各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶手段を備え、上記修正装置は、上記検査手段による最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出手段と、記抽出手段によって抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正手段とを備えている。
【００４２】
また、本発明の一態様に係る欠陥修正方法は、複数の対象物の欠陥を検出する検出動作を複数回実行する検出ステップと、上記検出ステップにおける上記検出動作ごとに、上記検出動作において検出された上記欠陥を、修正処理の実行対象とする修正対象欠陥と、上記修正処理の非実行対象とする修正非対象欠陥とに分類する検査動作を実行する検査ステップと、各上記検出動作において検出された上記欠陥の位置座標と、各上記検査動作における分類結果とを記憶する記憶ステップと、上記検査ステップにおける最後の上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する抽出ステップと、上記抽出ステップにおいて抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する修正ステップとを含んでいる。
【００４３】
上記の構成によれば、本発明の一態様では、最後の検査動作において修正対象欠陥に分類された欠陥を有するすべての対象物に対して、修正処理を実行する。それに加え、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が位置する位置座標に、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が存在する場合には、当該欠陥を有する対象物に対しても修正処理を実行する。これは、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と同じ位置座標に、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作においても修正非対象欠陥に分類された欠陥が検出された場合は、当該欠陥はただの上乗り異物、すなわち修正処理が不要な欠陥ではない可能性が高いためである。よって、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥のうち、最後の検査動作以前のいずれかの検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥と位置座標が一致する欠陥は、誤って修正非対象欠陥に分類された修正対象欠陥であると判断する。これにより、対象物上における修正処理が必要な欠陥を正確に検出すると共に、当該欠陥を修正することができる。
【００４４】
さらに、本発明の一態様に係る欠陥修正装置おいては、上記抽出手段は、上記最後の検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のすべての上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する構成であってもよい。
【００４５】
上記の構成によれば、最後の検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が位置する位置座標に、最後の検査動作以前のすべての検査動作において修正非対象欠陥に分類された欠陥が存在する場合には、当該欠陥は修正処理が必要な欠陥である可能性が極めて高くなる。これにより、対象物上における修正処理が必要な欠陥を検出する際の正確性をより高めることができる。
【００４６】
さらに、本発明の一態様に係る欠陥修正装置においては、上記抽出手段は、上記最後の検査動作以前の上記検査動作ごとに、上記検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出する抽出動作をさらに実行し、上記修正手段は、各上記抽出動作において抽出された上記欠陥を有する上記対象物に対して、上記修正処理を実行する構成であってもよい。
【００４７】
上記の構成によれば、各検査動作時に行われる抽出動作ごとに、修正手段による修正処理が実行される。そのため、修正手段による１回の修正処理で処理される対象物の数が減少するので、修正手段に対する負荷を軽減することができる。
【００４８】
さらに、本発明の一態様に係る欠陥修正装置においては、上記抽出手段は、上記最後の検査動作において上記修正対象欠陥に分類された上記欠陥を抽出すると共に、上記最後の検査動作において上記修正非対象欠陥に分類された上記欠陥のうち、上記最後の検査動作以前のいずれかの上記検査動作において上記修正非対象欠陥に分類され、なおかつ、上記最後の検査動作以前のいずれの上記検査動作においても上記修正対象欠陥に分類されていない上記欠陥と位置座標が一致する上記欠陥を抽出する構成であってもよい。
【００４９】
上記の構成によれば、最後の検査動作以前の検査動作において修正非対象欠陥および修正対象欠陥に分類された欠陥は抽出されない。これは、最後の検査動作以前の検査動作において当該欠陥が修正対象欠陥に分類された際に、当該欠陥を有する対象物には修正手段によって修正処理が実行されていると判断されるためである。したがって、既に修正処理が実行されている対象物に対して、再度修正処理を実行してしまうのを防ぐことができる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の一態様は、液晶パネルの製造工程における薄膜トランジスタの製造工程時にトランジスタに欠陥が生じた欠陥の修正を行う装置に好適に適用することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１  欠陥修正装置
５  検出手段
６  検査手段
７  記憶手段
８  抽出手段
９  修正手段
１０  欠陥修正システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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