(57)【要約】【課題】封止後に電子機器の内部に残留する応力を緩和し、安定した精度で検出対象の接近または有無を検出する。【解決手段】電子機器は、検出対象の接近または有無を検出する検出部２１０と、検出部２１０に電気的に接続された電子部品と、これらの検出部および電子部品を収容するケース部材と、ケース部材の内部に形成された封止樹脂１２０とを備える。封止樹脂１２０は、検出部を封止するようにケース部材の内部に形成された熱硬化性樹脂部１２１と、ケース部材の内部のうちの熱硬化性樹脂部１２１が形成されていない部分を封止するように形成され、その硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂部１２２とを含む。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出対象の接近または有無を検出する検出部と、
前記検出部に電気的に接続された電子部品と、
前記検出部および前記電子部品を収容するケース部材と、
前記ケース部材の内部に形成された封止樹脂と、を備え、
前記封止樹脂は、
前記検出部を封止するように前記ケース部材の前記内部に形成された熱硬化性樹脂部と、
前記ケース部材の前記内部のうちの前記熱硬化性樹脂部が形成されていない部分を封止するように形成され、その硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂部と、を含む、
電子機器。
【請求項２】
前記検出部は、スプール体にコイル線が巻回されてなるコイルと、前記コイルを収容するコア体とを含み、
前記熱硬化性樹脂部は、前記コイルおよび前記コア体を封止している、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ケース部材の一端に収納されるコイルケースをさらに備え、
前記コア体は前記コイルケースに収容され、
前記熱硬化性樹脂部は前記コイルケースの内部に形成されている、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ケース部材は内径が５ｍｍ以上の円筒形状を有し、前記電子部品を搭載する長尺状の基板を収容しており、
前記熱可塑性樹脂部の粘度は、レオメーターを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下である、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂部の粘度は、レオメーターを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下である、
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
検出対象の接近または有無を検出する検出部と、前記検出部に電気的に接続される電子部品とをケース部材の中に配置する工程と、
前記ケース部材の内部に前記検出部を封止するように熱硬化性樹脂部を形成する工程と、
前記ケース部材の前記内部のうちの前記熱硬化性樹脂部が形成されていない部分を封止するように、その硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂部を形成する工程と、を備える、
電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器およびその製造方法に関し、特に、検出対象の接近または有無を検出するための検出部を備えた電子機器およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特表平１０−５１１７１６号公報（特許文献１）には、成形品に関する発明が開示されている。この成形品は、ポリウレタンホットメルト型接着剤から製造される。このポリウレタンホットメルト型接着剤は、７０〜１９０℃の加工温度での溶融状態で、１００Ｐａ・ｓ未満の粘度を有する。
【０００３】
特開平０９−０９２１０５号公報（特許文献２）には、近接センサの製造方法に関する発明が開示されている。この製造方法は、１次充填樹脂を充填する工程と、２次充填樹脂を充填する工程とを備えている。１次充填樹脂および２次充填樹脂の双方に、熱硬化性樹脂が使用されている。
【０００４】
独国特許出願公開第１９５４４８１５号明細書（特許文献３）には、センサ素子に関する発明が開示されている。このセンサ素子の内部においては、検出部と電子部品とが熱硬化性樹脂で封止されており、コネクタ若しくはケーブル側が熱可塑性樹脂で封止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表平１０−５１１７１６号公報
【特許文献２】特開平０９−０９２１０５号公報
【特許文献３】独国特許出願公開第１９５４４８１５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特表平１０−５１１７１６号公報（特許文献１）に開示されているポリウレタンホットメルトのような軟質樹脂を封止樹脂として用いた場合、封止されている部材に作用する内部応力が時間とともに減少するという、応力緩和現象が発生する。このようなホットメルト樹脂で検出部を封止した場合、応力緩和現象の発生によって検出部の特性が変動しやすくなる。
【０００７】
特開平０９−０９２１０５号公報（特許文献２）に開示されている発明においては、上述のとおり、１次充填樹脂および２次充填樹脂の双方に、熱硬化性樹脂が使用されている。熱硬化性樹脂は、硬化する際に収縮応力を発生する。基板上に実装された電子部品を熱硬化性樹脂で封止する場合、電子部品上にシリコーン樹脂等を予め塗布しておき、硬化収縮応力から電子部品を保護する等の煩雑な工程が必要になる。
【０００８】
本発明は、封止後に電子機器の内部に残留する応力を緩和することができるとともに、検出対象の接近または有無を安定して検出することが可能な電子機器およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に基づく電子機器は、検出対象の接近または有無を検出する検出部と、上記検出部に電気的に接続された電子部品と、上記検出部および上記電子部品を収容するケース部材と、上記ケース部材の内部に形成された封止樹脂と、を備え、上記封止樹脂は、上記検出部を封止するように上記ケース部材の上記内部に形成された熱硬化性樹脂部と、上記ケース部材の上記内部のうちの上記熱硬化性樹脂部が形成されていない部分を封止するように形成され、その硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂部と、を含む。
【００１０】
好ましくは、上記検出部は、スプール体にコイル線が巻回されてなるコイルと、上記コイルを収容するコア体とを含み、上記熱硬化性樹脂部は、上記コイルおよび上記コア体を封止している。好ましくは、上記ケース部材の一端に収納されるコイルケースをさらに備え、上記コア体は上記コイルケースに収容され、上記熱硬化性樹脂部は上記コイルケースの内部に形成されている。
【００１１】
好ましくは、上記ケース部材は内径が５ｍｍ以上の円筒形状を有し、上記電子部品を搭載する長尺状の基板を収容しており、上記熱可塑性樹脂部の粘度は、レオメーターを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下である。
【００１２】
好ましくは、上記熱可塑性樹脂部の粘度は、レオメーターを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下である。
【００１３】
本発明に基づく電子機器の製造方法は、検出対象の接近または有無を検出する検出部と、上記検出部に電気的に接続される電子部品とをケース部材の中に配置する工程と、上記ケース部材の内部に上記検出部を封止するように熱硬化性樹脂部を形成する工程と、上記ケース部材の上記内部のうちの上記熱硬化性樹脂部が形成されていない部分を封止するように、その硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂部を形成する工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、封止後に電子機器の内部に残留する応力を緩和することができるとともに、検出対象の接近または有無を安定して検出することが可能な電子機器およびその製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態１における近接センサを示す斜視図である。
【図２】実施の形態１における近接センサの分解した状態を示す斜視図である。
【図３】図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図４】図１中のＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視断面図である。
【図５】実施の形態１における近接センサに備えられる検出コイル部の近傍を拡大して示す断面図である。
【図６】実施の形態１における近接センサに備えられる検出コイル部の内部構造を模式的に示す斜視図である。
【図７】実施の形態１における近接センサに備えられる前面カバーを示す斜視図である。
【図８】図７中の矢印ＶＩＩＩに示す方向から見た前面カバーを示す図である。
【図９】図７中の矢印ＩＸに示す方向から見た前面カバーを示す図である。
【図１０】図７中の矢印Ｘに示す方向から見た前面カバーを示す図である。
【図１１】図７中の矢印ＸＩに示す方向から見た前面カバーを示す図である。
【図１２】実施の形態１における近接センサの前端部を示す斜視図である。
【図１３】図３中の２点鎖線ＸＩＩＩで囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。
【図１４】図４中の２点鎖線ＸＩＶで囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。
【図１５】実施の形態１における近接センサの製造方法の第１工程を示す図である。
【図１６】実施の形態１における近接センサの製造方法の第２工程を示す図である。
【図１７】実施の形態１における近接センサの製造方法の第３工程を示す図である。
【図１８】実施の形態１における近接センサの製造方法の第４工程を示す図である。
【図１９】実施の形態１における近接センサの製造方法の第５工程を示す図である。
【図２０】実施の形態１における近接センサの製造方法の第６工程を示す図である。
【図２１】実施の形態１の変形例における近接センサを示す斜視図である。
【図２２】実施の形態１の変形例における近接センサの分解した状態を示す斜視図である。
【図２３】図２１中のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図２４】実施の形態１の変形例における近接センサの製造方法の第１工程を示す図である。
【図２５】実施の形態１の変形例における近接センサの製造方法の第２工程を示す図である。
【図２６】実施の形態１の変形例における近接センサの製造方法の第３工程を示す図である。
【図２７】実施の形態１に関して行なった実験例１の実験条件および結果を示す図である。
【図２８】実施の形態１に関して行なった実験例２の実験条件および結果を示す図である。
【図２９】実施の形態２における近接センサを示す斜視図である。
【図３０】実施の形態２における近接センサの分解した状態を示す斜視図である。
【図３１】図２９中のＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線に沿った矢視断面図である。
【図３２】図２９中のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図３３】実施の形態２における近接センサに備えられる検出コイル部の近傍を拡大して示す断面図である。
【図３４】実施の形態２における近接センサに備えられる検出コイル部の内部構造を模式的に示す斜視図である。
【図３５】実施の形態２における近接センサに備えられる流動制御部材を示す斜視図である。
【図３６】図３５に示す流動制御部材に対応する断面斜視図である。
【図３７】実施の形態２における近接センサに備えられる流動制御部材を示す他の斜視図である。
【図３８】図３７に示す流動制御部材に対応する断面斜視図である。
【図３９】図３１中のＸＸＸＩＸ−ＸＸＸＩＸ線に沿った矢視断面図である。
【図４０】図３１中のＸＬ−ＸＬ線に沿った矢視断面図である。
【図４１】図３１中のＸＬＩ−ＸＬＩ線に沿った矢視断面図である。
【図４２】実施の形態２における近接センサに備えられる前面カバーを示す斜視図である。
【図４３】図４２中の矢印ＸＬＩＩＩに示す方向から見た前面カバーを示す図である。
【図４４】図４２中の矢印ＸＬＩＶに示す方向から見た前面カバーを示す図である。
【図４５】図４２中の矢印ＸＬＶに示す方向から見た前面カバーを示す図である。
【図４６】図４２中の矢印ＸＬＶＩに示す方向から見た前面カバーを示す図である。
【図４７】実施の形態２における近接センサの前端部を示す斜視図である。
【図４８】図３１中の２点鎖線ＸＬＶＩＩＩで囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。
【図４９】図３２中の２点鎖線ＸＬＩＸで囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。
【図５０】実施の形態２における近接センサの製造方法の第１工程を示す図である。
【図５１】実施の形態２における近接センサの製造方法の第２工程を示す図である。
【図５２】実施の形態２における近接センサの製造方法の第３工程を示す図である。
【図５３】実施の形態２における近接センサの製造方法の第４工程を示す図である。
【図５４】実施の形態２における近接センサの製造方法の第５工程を示す図である。
【図５５】実施の形態２における近接センサの製造方法の第６工程を示す図である。
【図５６】流動制御部材を備えていない近接センサを示す断面図である。
【図５７】他の流動制御部材を備えた近接センサを示す断面図である。
【図５８】実施の形態２における近接センサを示す断面図である。
【図５９】実施の形態２の変形例における近接センサを示す斜視図である。
【図６０】実施の形態２の変形例における近接センサの分解した状態を示す斜視図である。
【図６１】図５９中のＬＸＩ−ＬＸＩ線に沿った矢視断面図である。
【図６２】実施の形態２の変形例における近接センサの製造方法の第１工程を示す図である。
【図６３】実施の形態２の変形例における近接センサの製造方法の第２工程を示す図である。
【図６４】実施の形態２の変形例における近接センサの製造方法の第３工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明に基づいた各実施の形態および実施例について、以下、図面を参照しながら説明する。各実施の形態および実施例の説明において、個数および量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数およびその量などに限定されない。各実施の形態および各実施例の説明において、同一の部品および相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。
【００１７】
［実施の形態１］
（全体構成）
図１〜図１４を参照して、本実施の形態における近接センサ５１０について説明する。図１は、近接センサ５１０を示す斜視図である。図２は、近接センサ５１０の分解した状態を示す斜視図である。図３は、図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。図４は、図１中のＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視断面図である。図５は、近接センサ５１０に備えられる検出コイル部２１０の近傍を拡大して示す断面図である。図６は、近接センサ５１０に備えられる検出コイル部２１０の内部構造を模式的に示す斜視図である。
【００１８】
図１〜図６を参照して、近接センサ５１０は、検出領域内に磁界を発生させて検出対象の接近または有無を検出する誘導形の近接センサである。近接センサ５１０により検出される検出対象は、導電性の物体である。近接センサ５１０により検出される検出対象は、代表的には、鉄などの磁性金属であるが、銅またはアルミニウムなどの非磁性金属であってもよい。
【００１９】
近接センサ５１０は、仮想上の中心軸１０２（図３，図４）に沿って円柱状に延伸する外観を有する。近接センサ５１０は、検出コイル部２１０（図３〜図６）と、前面カバー２０（コイルケース）と、プリント基板５０（図２〜図６）と、ベース金具６０と、クランプ８０と、リングコード７０とを備える。
【００２０】
検出コイル部２１０は、検出対象の接近または有無を検出する検出部として設けられている。検出コイル部２１０は、磁界を発生する。検出コイル部２１０は、検出領域と向かい合う近接センサ５１０の前端側に設けられている。検出コイル部２１０は、コア体４０と、電磁コイル３６（図３〜図６）と、コイルスプール３０（図２〜図６）と、コイルピン４６（図３〜図６）とが組み合わさって構成されている。
【００２１】
コア体４０は、高周波特性の良い材料、たとえばフェライトから形成されている。コア体４０は、検出コイル部２１０のコイル特性を高めるとともに、磁束を検出領域に集中させる機能を有する。電磁コイル３６は、コイル線であって、コイルスプール３０に巻回されている。電磁コイル３６は、中心軸１０２を中心に巻回されている。中心軸１０２は、電磁コイル３６の巻回中心軸でもある。
【００２２】
コイルスプール３０（スプール体）は、電気絶縁性を有する樹脂から形成されている。コイルスプール３０は、コア体４０に形成された環状の溝の内部に収容されている。コイルピン４６は、導電性の金属から形成されている。コイルピン４６は、コイルスプール３０により支持されている。コイルピン４６は、検出コイル部２１０からプリント基板５０の側に向けて延出する形状を有する。コイルピン４６の延びる先は、プリント基板５０上に形成されたパターン５０Ｐ（図６参照）に、図示しないはんだを用いて接続されている。
【００２３】
検出コイル部２１０から延出するコイルピン４６の根元部には、コイルスプール３０の外周上から引き出された電磁コイル３６の先端３７が巻き付けられている。電磁コイル３６とプリント基板５０とは、コイルピン４６および図示しないはんだを介して互いに電気的に接続されている。
【００２４】
検出コイル部２１０は、前面カバー２０（コイルケース）内に収容されている。前面カバー２０は、樹脂から形成されている。前面カバー２０は、熱可塑性樹脂から形成されている。前面カバー２０は、たとえば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の、熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂との接着性がよい材料から形成されている。前面カバー２０は、検出コイル部２１０を収容する前端カバーとして設けられている。前面カバー２０は、円筒形状を有するベース金具６０の前端を閉塞する。前面カバー２０は、主に、検出コイル部２１０を外部雰囲気から遮断し、保護するために設けられている。
【００２５】
前面カバー２０は、有底の円筒形状を有する。前面カバー２０は、中心軸１０２を中心に円筒状に延伸し、その一方端で閉塞され、その他方端で開口された形状を有する。前面カバー２０の閉塞端側の端面が、近接センサ５１０の検出面を構成している。
【００２６】
プリント基板５０は、長尺状の平板形状を有する。プリント基板５０は、中心軸１０２の軸方向を長手方向として延在している。プリント基板５０には、トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサなど、各種の図示しない電子部品が搭載されている。この電子部品には、検出コイル部２１０に電気的に接続されるものも含まれる。プリント基板５０には、図示しない発光ダイオード（ＬＥＤ：Light  Emitting  Diode）が搭載されている。発光ダイオードは、プリント基板５０の表面および裏面に設けられ、検出状態を知らせるための発光部として機能する。
【００２７】
ベース金具６０は、トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサ等の電子部品を収容する本体ケースとして設けられている。ベース金具６０は、中心軸１０２の外周上で近接センサ５１０の外郭をなす。ベース金具６０は、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる形状を有する。ベース金具６０は、中心軸１０２に沿って延びる両端で開口されている。前面カバー２０は、ベース金具６０の一方の開口端の内側に挿入されることにより、ベース金具６０に固定されている。ベース金具６０の内径は、たとえば５ｍｍであり、好ましくは５ｍｍ以上である。
【００２８】
ベース金具６０は、金属から形成されている。ベース金具６０の外周面には、近接センサ５１０を外部設備に固定する際に用いられるネジが形成されている。本実施の形態における近接センサ５１０は、いわゆるシールドタイプの近接センサであり、金属製のベース金具６０が、検出コイル部２１０の外周上に配置されている。近接センサ５１０としては、金属製のベース金具６０が検出コイル部２１０の外周上から中心軸１０２の軸方向にずれた位置に配置される、いわゆる非シールドタイプの近接センサに適用されてもよい。
【００２９】
クランプ８０は、近接センサ５１０の後端側からベース金具６０に接続される接続部材として設けられている。クランプ８０は、円筒形状を有するベース金具６０の後端に接続されている。クランプ８０は、ベース金具６０の後端の内側に挿入されている。クランプ８０は、ベース金具６０と一体となって、中心軸１０２を中心に円筒状に延びている。ベース金具６０およびクランプ８０により、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる円筒ケース３１０が構成されている。円筒ケース３１０には、プリント基板５０と、プリント基板５０に搭載される電子部品とが収容されている。
【００３０】
プリント基板５０に搭載された発光ダイオードは、クランプ８０の内側に位置決めされている。クランプ８０は、樹脂から形成されている。近接センサ５１０の外部から発光ダイオードの発光が視認可能なように、クランプ８０は、透明または半透明の樹脂により形成されている。クランプ８０は、たとえば、ポリアミドから形成されている。クランプ８０には、ゲート８１が形成されている。ゲート８１は、近接センサ５１０の製造時、円筒ケース３１０内に樹脂を注入するための貫通孔として設けられている。
【００３１】
リングコード７０は、円筒ケース３１０の内部でプリント基板５０に電気的に接続されている。リングコード７０は、円筒ケース３１０の後端側から引き出されている。リングコード７０は、円筒ケース３１０の後端を閉塞する後端カバーとして設けられている。
【００３２】
リングコード７０は、ケーブル７１およびリング部材７２を有する。リング部材７２は、円筒ケース３１０の内部でケーブル７１の端部を覆うように設けられている。リング部材７２は、円筒ケース３１０内に設けられる後述する封止樹脂１２０と、ケーブル７１との間の接合性を確保する。リング部材７２は、たとえば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）から形成されている。ケーブル７１は、たとえば、ポリ塩化ビニルにより被覆されている。
【００３３】
円筒ケース３１０の内部には、樹脂充填により封止樹脂１２０が形成されている。近接センサ５１０においては、円筒ケース３１０、リングコード７０、および前面カバー２０によって、検出コイル部２１０およびプリント基板５０を収容するケース部材が構成されている。封止樹脂１２０は、円筒ケース３１０と、その前後端を閉塞する前面カバー２０およびリングコード７０とに囲まれたこのケース部材内の空間を満たすように設けられている。封止樹脂１２０は、前面カバー２０に収容された検出コイル部２１０、円筒ケース３１０に収容されたプリント基板５０および電子部品を封止する。
【００３４】
（封止樹脂１２０）
封止樹脂１２０は、熱硬化性樹脂部１２１と、熱可塑性樹脂部１２２とを有する。熱硬化性樹脂部１２１は、熱硬化性樹脂により形成されており、検出コイル部２１０（コア体４０、電磁コイル３６、コイルスプール３０）を封止している。熱可塑性樹脂部１２２は、上記ケース部材（円筒ケース３１０、リングコード７０、および前面カバー２０）の中の熱硬化性樹脂部１２１が形成されていない部分に熱可塑性樹脂により形成されており、プリント基板５０および電子部品を封止している。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、詳細は後述するが、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下のものが選定されている。
【００３５】
熱硬化性樹脂部１２１と熱可塑性樹脂部１２２とは、図３〜図６中の２点鎖線１０１で示す前面カバー２０内部で境界をなすように設けられている。図６を参照して、２点鎖線１０１から見て矢印ＡＲ１２１で示す方向の側に熱硬化性樹脂部１２１が形成されており、２点鎖線１０１から見て矢印ＡＲ１２２で示す方向の側に熱可塑性樹脂部１２２が形成されている。
【００３６】
熱硬化性樹脂部１２１は、コア体４０、電磁コイル３６およびコイルスプール３０を少なくとも封止するとともに、コイルピン４６の一部（コイルピン４６の根元側の部分）を封止している。コイルピン４６のうちの熱硬化性樹脂部１２１により封止されていない部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。コイルピン４６のうちの電磁コイル３６（コイル線）の先端３７が巻き付けられている部分よりもさらに延びる先の部分（先端４６Ｊの側）は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている（図５参照）。コイルピン４６のうちのプリント基板５０のパターン５０Ｐにはんだ付けされた部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。この構成に限られず、コイルピン４６のうちの電磁コイル３６（コイル線）の先端３７が巻き付けられている部分よりもさらに延びる先の部分（先端４６Ｊの側）が、熱硬化性樹脂部１２１により封止されていてもよい。この場合、コイルピン４６のうちのプリント基板５０のパターン５０Ｐにはんだ付けされた部分は、熱硬化性樹脂部１２１により封止される。
【００３７】
熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、低温かつ低圧で成形可能なものが好ましく、たとえばポリオレフィン、ポリエステルおよびポリアミドからなる群より選ばれた少なくとも一種が挙げられる。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種の添加剤が含まれてもよい。硬度（ｓｈｏｒｅＤ）は、６０以下である熱可塑性樹脂が用いられることで、樹脂充填時の熱と圧力とによる内部機器への応力を低減でき、反応硬化の必要も無く、工程タクトタイムを短縮することもできる。
【００３８】
熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂を充填可能な成型機としては、その樹脂充填圧力が０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａの範囲で任意に調整できるのもが用いられるとよい。近接センサ５１０の構造細部への樹脂充填性の観点からは、樹脂充填圧力は０．１ＭＰａ以上、より好ましくは１ＭＰａ以上の範囲に設定するとよい。内部部品に対するダメージ抑制の観点からは、樹脂充填圧力は、１０ＭＰａ以下、より好ましくは６ＭＰａ以下の範囲に設定するとよい。
【００３９】
熱硬化性樹脂部１２１の形成に用いられる熱硬化性樹脂としては、代表的に、エポキシ樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂部１２１は、検出コイル部２１０に作用する樹脂応力変動（応力緩和）が小さいことが好ましい。熱硬化性樹脂部１２１は、常温での弾性率が８００ＭＰａ以上であるものが好ましい。熱硬化性樹脂部１２１の形成に用いられる熱硬化性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種添加剤が含まれても良い。封止樹脂１２０は、熱硬化性樹脂部１２１および熱可塑性樹脂部１２２からなる２段の分割構造に限られず、３段以上の分割構造を有してもよい。
【００４０】
好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。
【００４１】
（前面カバー２０・ベース金具６０）
図７は、前面カバー２０を示す斜視図である。図８は、図７中の矢印ＶＩＩＩに示す方向から見た前面カバー２０を示す図である。図９は、図７中の矢印ＩＸに示す方向から見た前面カバー２０を示す図である。図１０は、図７中の矢印Ｘに示す方向から見た前面カバー２０を示す図である。図１１は、図７中の矢印ＸＩに示す方向から見た前面カバー２０を示す図である。図中には、前面カバー２０が近接センサ５１０に組み付けられた時の中心軸１０２が示されている。
【００４２】
図５から図９を参照して、前面カバー２０は、その構成部位として、円筒部２１と、リブ状部２６と、鍔部２２とを有する。円筒部２１は、その円筒状に延びる一方の端部に、閉塞された一方端２１ｍを有し、その円筒形状に延びる他方の端部に、開口された他方端２１ｎを有する。円筒部２１の内側には、検出コイル部２１０を収容するための空間が形成されている。円筒部２１は、外周面２５を有する。
【００４３】
リブ状部２６は、円筒部２１の外周面２５から突出して設けられている。リブ状部２６には、エアベント部２７が形成されている。鍔部２２は、円筒部２１の閉塞された一方端２１ｍの側に設けられている。鍔部２２は、中心軸１０２を中心にして、円筒部２１の外周面２５よりも大きい直径を有する。鍔部２２は、外周縁２４を有する。
【００４４】
鍔部２２には、切り欠き部２３が形成されている。切り欠き部２３は、中心軸１０２から鍔部２２の外周縁２４までの長さを、中心軸１０２の軸周りにおいて不均一とさせるように形成されている。図７および図９中に示すように、鍔部２２は、切り欠き部２３が形成されていない位置で、中心軸１０２から鍔部２２の外周縁２４までの長さＲ１を有し、切り欠き部２３が形成された位置で、中心軸１０２から鍔部２２の外周縁２４までの長さＲ２を有する。長さＲ２は、長さＲ１よりも小さい値で（Ｒ２＜Ｒ１）、一定でない値である。
【００４５】
切り欠き部２３は、中心軸１０２の軸方向から見た場合に鍔部２２の外周縁２４を直線状とするように設けられている。切り欠き部２３は、中心軸１０２の軸方向から見た場合に鍔部２２の外周縁２４が円筒部２１の外周面２５の接線をなすように設けられている。切り欠き部２３は、切り欠き部２３ｐおよび切り欠き部２３ｑを含む。切り欠き部２３ｐと切り欠き部２３ｑとは、中心軸１０２を中心に１８０°ずれた位置に設けられている。
【００４６】
図１２は、近接センサ５１０（図１参照）の前端部を示す斜視図である。図１３は、図３中の２点鎖線ＸＩＩＩで囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。図１４は、図４中の２点鎖線ＸＩＶで囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。
【００４７】
図７から図１４を参照して、ベース金具６０は、他方端２１ｎ（図７参照）の側から円筒部２１の外周上に嵌め合わされ、鍔部２２に当接する形態により、前面カバー２０に組み付けられている。ベース金具６０は、近接センサ５１０の前端側に配置される前面６１を有する。前面カバー２０の鍔部２２と、ベース金具６０の前面６１とが、互いに接触している。ベース金具６０が鍔部２２に当接することによって、近接センサ５１０の後端側への前面カバー２０の移動が規制されている。
【００４８】
ベース金具６０の内側では、リブ状部２６がベース金具６０によって圧縮変形されている。前面カバー２０がベース金具６０に対して圧入により固定されている。前面カバー２０の外周面２５とベース金具６０との間には、隙間１１１が形成されている。隙間１１１は、近接センサ５１０の製造時、円筒ケース３１０内に充填される樹脂が隙間１１１に侵入しない程度の微小な大きさに設定されている。隙間１１１は、たとえば０．３ｍｍ以下の大きさを有する。
【００４９】
図１４中には、鍔部２２に切り欠き部２３が設けられた位置の断面が示されている。切り欠き部２３は、前面カバー２０の外周面２５とベース金具６０との間の隙間１１１を露出させるように設けられている。ベース金具６０が鍔部２２に当接することによって、隙間１１１が鍔部２２によって塞がれる一方で、切り欠き部２３が設けられた位置では、隙間１１１が外部空間と連通している。
【００５０】
（製造方法）
図１５から図２０を参照して、近接センサ５１０（図１参照）の製造方法について説明する。図１５を参照して、まず、検出コイル部２１０およびプリント基板５０からなるサブアセンブリ１１６を組み立てる。具体的には、コア体４０と、電磁コイル３６が巻回されたコイルスプール３０とを組み合わせるとともに、コア体４０にプリント基板５０を接続する。コイルピン４６の先端をプリント基板５０の表面（図６中のパターン５０Ｐ）上にはんだ付けすることによって、電磁コイル３６とプリント基板５０とを電気的に接続する。
【００５１】
図１６を参照して、次に、サブアセンブリ１１６に前面カバー２０を組み付ける。具体的には、まず、前面カバー２０に１次注型樹脂として熱硬化性樹脂を充填する。前面カバー２０内に、検出対象の接近または有無を検出する検出コイル部２１０の側からサブアセンブリ１１６を挿入配置することによって、検出コイル部２１０を前面カバー２０内の熱硬化性樹脂に浸漬する。加熱により、前面カバー２０内の熱硬化性樹脂を硬化させる。
【００５２】
図１７を参照して、次に、リングコード７０をサブアセンブリ１１６に組み付ける。具体的には、リングコード７０のケーブルの先端を、プリント基板５０の表面上にはんだ付けする。図１８を参照して、次に、前面カバー２０にベース金具６０を組み付ける。具体的には、ベース金具６０の前端側からリングコード７０およびプリント基板５０を順に通し、ベース金具６０の前端側の内側に前面カバー２０を圧入する。
【００５３】
図１９を参照して、次に、ベース金具６０にクランプ８０を組み付ける。具体的には、クランプ８０の前端側よりリングコード７０を通し、ベース金具６０の後端側の内側にクランプ８０を圧入する。その後、打痕、加締め、接着または溶着などの固定手段を用いて、ベース金具６０とクランプ８０とを固定する。アセンブリ１１７が得られる。ベース金具６０とクランプ８０とを固定する工程は、この後に続く２次樹脂充填工程の後に実施してもよい。
【００５４】
図２０を参照して、次に、ベース金具６０およびクランプ８０からなる円筒ケース３１０内に、２次充填樹脂としての熱可塑性樹脂を充填する。より具体的には、先の工程で得られたアセンブリ１１７を、位置決め用治具を用いて金型にセッティングする。ゲート８１（図１，図３等参照）を通じて、高温の樹脂を円筒ケース３１０内に注入する。熱可塑性樹脂を冷却固化させることにより、熱可塑性樹脂部１２２が形成される。円筒ケース３１０内のプリント基板５０や各種の電子部品は、樹脂封止される。以上の工程により、図１中の近接センサ５１０が完成する。
【００５５】
（作用・効果）
近接センサ５１０においては、検出コイル部２１０が熱硬化性樹脂部１２１によって封止される。熱硬化性樹脂部１２１としては、エポキシ樹脂などが用いられる。検出コイル部２１０のコア体４０は、フェライト等の焼成体を含んでいる。仮に、検出コイル部２１０が熱可塑性樹脂部によって封止されているとすると、検出コイル部２１０を構成しているコア体４０および電磁コイル３６は、外部から受ける応力が経時的に変化しやすくなる。外部から受ける応力が増減すると、コア体４０および電磁コイル３６が形成する磁界の強度（磁束密度）が不安定になりやすい。具体的には、コア体４０に加わる応力が変化すると、磁気弾性結合（磁歪）の影響により、コア体４０の磁気特性が変化する。コア体４０に加わる応力が変化すると、コア体４０を構成する磁区が変化し、これに伴い磁束が変化する。コア体４０に加わる応力が変化すると、コイル径やコイル線間距離が変化することもある。この場合、コイルのＬ値が変化したり、コイルのＣ値が変化したりする。これらの特性変動は、近接センサの検出感度の変動を招く。
【００５６】
本実施の形態において検出コイル部２１０を封止している熱硬化性樹脂部１２１は、熱可塑性樹脂部を用いて検出コイル部２１０を封止する場合に比べて、検出コイル部２１０に作用する応力が長期的に安定する。たとえば、近接センサ５１０の製造直後、近接センサ５１０の検査後、近接センサ５１０の製品出荷後、近接センサ５１０の使用時の各時点において、検出コイル部２１０が熱硬化性樹脂部１２１から受ける応力は、ほとんど変化しない。近接センサ５１０は、検出対象の接近または有無を安定した感度で検出することができる。
【００５７】
一方で、プリント基板５０などは、熱可塑性樹脂部１２２によって封止される。熱可塑性樹脂部１２２としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下の樹脂が用いられる。硬度が低い熱可塑性樹脂を用いて封止する場合、封止後に電子機器の内部に残留する応力を緩和することができる。熱可塑性樹脂部１２２を用いてプリント基板５０を封止したとしても、封止後にプリント基板５０に作用する応力は、熱硬化性樹脂部１２１を用いてプリント基板５０を封止する場合に比べて小さくなる。近接センサ５１０によれば、プリント基板５０およびその上に実装された各電子部品に作用する応力を緩和することができる。
【００５８】
近接センサ５１０においては、熱硬化性樹脂部１２１および熱可塑性樹脂部１２２を用いてその内部が封止される。近接センサ５１０は、近接センサの内部のすべてを熱硬化性樹脂部を用いて封止する場合に比べて、短い製造時間で製造されることができる。
【００５９】
上述のとおり、好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。
【００６０】
これらの構成によれば、熱硬化性樹脂部１２１と熱可塑性樹脂部１２２との間の界面において、熱可塑性樹脂部１２２を熱硬化性樹脂部１２１に良好に接着することが可能となる。この点の詳細に関しては、図２７および図２８を参照しながら実施例として後述する。
【００６１】
（変形例）
図２１〜図２６を参照して、近接センサ５１０（図１参照）の変形例としての近接センサ５２０について説明する。ここでは、近接センサ５１０と近接センサ５２０との相違点についてのみ説明し、重複する説明はしないものとする。図２１は、近接センサ５２０を示す斜視図である。図２２は、近接センサ５２０の分解した状態を示す斜視図である。図２３は、図２１中のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【００６２】
図２１〜図２３を参照して、近接センサ５２０は、検出コイル部２１０（図２３）と、前面カバー２０と、プリント基板５０（図２２，図２３）と、ベース金具６０Ｔと、ハーネス７０Ｔと、レセプタクル８０Ｔと、発光部カバー９０とを備える。検出コイル部２１０、前面カバー２０およびプリント基板５０は、近接センサ５１０と近接センサ５２０とで略同一の構成を有する。
【００６３】
ベース金具６０Ｔは、トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサ等の電子部品を収容する本体ケースとして設けられている。ベース金具６０Ｔは、中心軸１０２の外周上で近接センサ５２０の外郭をなす。ベース金具６０Ｔは、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる形状を有する。ベース金具６０Ｔは、中心軸１０２に沿って延びる両端で開口されている。前面カバー２０は、ベース金具６０Ｔの一方の開口端の内側に挿入されることにより、ベース金具６０Ｔに固定されている。
【００６４】
ベース金具６０Ｔは、金属から形成されている。ベース金具６０Ｔの外周面には、近接センサ５２０を外部設備に固定する際に用いられるネジが形成されている。ベース金具６０Ｔには、プリント基板５０上に搭載された発光ダイオード（図示せず）からの発光を視認するための開口部として視認窓６３が形成されている。ベース金具６０Ｔには、ゲート６１Ｔも形成されている。ゲート６１Ｔは、近接センサ５２０の製造時、円筒ケース３１０Ｌ内に樹脂を注入するための貫通孔として設けられている。
【００６５】
本変形例における近接センサ５２０は、いわゆるシールドタイプの近接センサであり、金属製のベース金具６０Ｔが、検出コイル部２１０の外周上に配置されている。近接センサ５２０としては、金属製のベース金具６０Ｔが検出コイル部２１０の外周上から中心軸１０２の軸方向にずれた位置に配置される、いわゆる非シールドタイプの近接センサに適用されてもよい。
【００６６】
発光部カバー９０は、円筒形状を有し、ベース金具６０Ｔに内挿（圧入）されている。発光部カバー９０は、樹脂から形成されている。発光部カバー９０は、近接センサ５２０の外部から発光ダイオードの発光が視認可能となるように、透明または半透明の樹脂から形成される。発光部カバー９０は、プリント基板５０上の発光ダイオードに向かうように配置され、視認窓６３を塞ぐように設けられている。発光部カバー９０によって、ベース金具６０Ｔ内部を満たす封止樹脂１２０が視認窓６３を通じて外部空間に露出することはない。
【００６７】
発光部カバー９０は、ベース金具６０Ｔの開口端から挿入可能に設けられている。発光部カバー９０は、アウトサート成型によりベース金具６０Ｔと一体化されておらず、ベース金具６０Ｔから分離可能に設けられている。近接センサ５２０においては、ベース金具６０Ｔ内で電子部品等を封止する樹脂として、熱可塑性樹脂が用いられる。ベース金具６０Ｔへの樹脂充填時、熱可塑性樹脂は低流動性の特性を示す。樹脂は、ベース金具６０Ｔの内周面と発光部カバー９０との間に流入し難いため、両者の間を密着させるための手法であるアウトサート成型を採用する必要がない。発光部カバー９０およびベース金具６０Ｔの構成を簡易として、近接センサ５２０の製造コストを低く抑えることができる。
【００６８】
レセプタクル８０Ｔは、円筒形状を有するベース金具６０Ｔの後端側の開口端を塞ぐように設けられている。レセプタクル８０Ｔは、近接センサ５２０の外部接続のためのピンを有するコネクタカバーとして設けられている。レセプタクル８０Ｔは、ベース金具６０Ｔと一体となって、中心軸１０２を中心に円筒状に延びている。ベース金具６０Ｔおよびレセプタクル８０Ｔにより、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる円筒ケース３１０Ｌが構成されている。円筒ケース３１０Ｌには、プリント基板５０と、プリント基板５０に搭載される電子部品とが収容されている。
【００６９】
ハーネス７０Ｔは、撓むことが可能な可撓性の配線部材である。ハーネス７０Ｔは、ベース金具６０Ｔ内で、プリント基板５０と、レセプタクル８０Ｔのピンとの間を電気的に接続する配線部材として設けられている。ハーネス７０Ｔは、レセプタクル８０Ｔのピンおよびプリント基板５０に対してはんだにより接続されている。
【００７０】
（封止樹脂１２０）
円筒ケース３１０Ｌの内部には、樹脂充填により封止樹脂１２０が形成されている。近接センサ５２０においては、円筒ケース３１０Ｌ、レセプタクル８０Ｔ、および前面カバー２０によって、検出コイル部２１０およびプリント基板５０を収容するケース部材が構成されている。封止樹脂１２０は、円筒ケース３１０Ｌと、その前後端を閉塞する前面カバー２０およびレセプタクル８０Ｔとに囲まれたこのケース部材内の空間を満たすように設けられている。封止樹脂１２０は、前面カバー２０に収容された検出コイル部２１０、円筒ケース３１０に収容されたプリント基板５０および電子部品を封止する。
【００７１】
封止樹脂１２０は、熱硬化性樹脂部１２１と、熱可塑性樹脂部１２２とを有する。熱硬化性樹脂部１２１は、熱硬化性樹脂により形成されており、検出コイル部２１０（コア体４０、電磁コイル３６、コイルスプール３０）を封止している。熱可塑性樹脂部１２２は、上記ケース部材（円筒ケース３１０Ｌ、レセプタクル８０Ｔ、および前面カバー２０）の中の熱硬化性樹脂部１２１が形成されていない部分に熱可塑性樹脂により形成されており、プリント基板５０および電子部品を封止している。熱可塑性樹脂部１２２の硬度（ｓｈｏｒｅＤ）は、６０以下である。
【００７２】
熱硬化性樹脂部１２１と熱可塑性樹脂部１２２とは、図２３中の２点鎖線１０１で示す前面カバー２０内部で境界をなすように設けられている。熱硬化性樹脂部１２１は、コア体４０、電磁コイル３６およびコイルスプール３０を少なくとも封止するとともに、コイルピン４６の一部（コイルピン４６の根元側の部分）を封止している。コイルピン４６のうちの熱硬化性樹脂部１２１により封止されていない部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。コイルピン４６のうちの電磁コイル３６（コイル線）の先端３７が巻き付けられている部分よりもさらに延びる先の部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。
【００７３】
コイルピン４６のうちのプリント基板５０のパターンにはんだ付けされた部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。この構成に限られず、コイルピン４６のうちの電磁コイル３６（コイル線）の先端３７が巻き付けられている部分よりもさらに延びる先の部分が、熱硬化性樹脂部１２１により封止されていてもよい。この場合、コイルピン４６のうちのプリント基板５０のパターンにはんだ付けされた部分は、熱硬化性樹脂部１２１により封止される。
【００７４】
熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、低温かつ低圧で成形可能なものが好ましく、たとえばポリオレフィン、ポリエステルおよびポリアミドからなる群より選ばれた少なくとも一種が挙げられる。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種の添加剤が含まれてもよい。硬度（ｓｈｏｒｅＤ）は、６０以下である熱可塑性樹脂が用いられることで、樹脂充填時の熱と圧力とによる内部機器への応力を低減でき、反応硬化の必要も無く、工程タクトタイムを短縮することもできる。
【００７５】
熱硬化性樹脂部１２１の形成に用いられる熱硬化性樹脂としては、代表的に、エポキシ樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂部１２１は、検出コイル部２１０に作用する樹脂応力変動（応力緩和）が小さいことが好ましい。熱硬化性樹脂部１２１は、常温での弾性率が８００ＭＰａ以上であるものが好ましい。熱硬化性樹脂部１２１の形成に用いられる熱硬化性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種添加剤が含まれても良い。封止樹脂１２０は、熱硬化性樹脂部１２１および熱可塑性樹脂部１２２からなる２段の分割構造に限られず、３段以上の分割構造を有してもよい。
【００７６】
好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。
【００７７】
（製造方法）
図２４から図２６を参照して、近接センサ５２０（図２１参照）の製造方法について説明する。図２４を参照して、まず、検出コイル部２１０およびプリント基板５０からなるサブアセンブリ１１６を組み立てる（図１５を参照して説明した場合と同様）。次に、サブアセンブリ１１６に前面カバー２０を組み付ける（図１６を参照して説明した場合と同様）。
【００７８】
次に、ハーネス７０Ｔをサブアセンブリ１１６に組み付ける。具体的には、ハーネス７０Ｔを、プリント基板５０の表面上にはんだ付けする。図２５を参照して、次に、前面カバー２０にベース金具６０Ｔを組み付ける。具体的には、ベース金具６０Ｔの前端側からハーネス７０Ｔおよびプリント基板５０を順に通し、ベース金具６０Ｔの前端側の内側に前面カバー２０を圧入する。次に、発光部カバー９０をベース金具６０Ｔの後端側の開口からベース金具６０Ｔの内側に圧入する。
【００７９】
図２６を参照して、次に、ベース金具６０Ｔにレセプタクル８０Ｔを組み付ける。具体的には、ベース金具６０Ｔの後端側の内側にレセプタクル８０Ｔを圧入する。その後、打痕、加締め、接着または溶着などの固定手段を用いて、ベース金具６０Ｔとレセプタクル８０Ｔとを固定する。ベース金具６０Ｔとレセプタクル８０Ｔとを固定する工程は、この後に続く２次樹脂充填工程の後に実施してもよい。
【００８０】
次に、ベース金具６０Ｔおよびレセプタクル８０Ｔからなる円筒ケース３１０Ｌ（図２３参照）内に、２次充填樹脂としての熱可塑性樹脂を充填する。より具体的には、先の工程で得られたアセンブリを、位置決め用治具を用いて金型にセッティングする。ゲート６１Ｔ（図２５参照）を通じて、高温の樹脂を円筒ケース３１０Ｌ内に注入する。熱可塑性樹脂を冷却固化させることにより、熱可塑性樹脂部１２２（図２３参照）が形成される。円筒ケース３１０Ｌ内のプリント基板５０や各種の電子部品は、樹脂封止される。以上の工程により、図２１中の近接センサ５２０が完成する。
【００８１】
（作用・効果）
近接センサ５２０においても、検出コイル部２１０が熱硬化性樹脂部１２１によって封止される。熱可塑性樹脂部を用いて検出コイル部２１０を封止する場合に比べて、検出コイル部２１０に作用する応力は長期的に安定する。近接センサ５２０は、検出対象の接近または有無を安定した感度で検出することができる。
【００８２】
一方で、プリント基板５０などは、熱可塑性樹脂部１２２によって封止される。熱可塑性樹脂部１２２としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下の樹脂が用いられる。近接センサ５２０によっても、プリント基板５０およびその上に実装された各電子部品に作用する応力を緩和することができる。近接センサ５２０は、近接センサの内部のすべてを熱硬化性樹脂部を用いて封止する場合に比べて、短い製造時間で製造されることもできる。
【００８３】
［実験例１］
図２７を参照して、実施の形態１に関して行なった実験例１について説明する。当該実験例は、比較例１Ａ，２Ａ，３Ａ，４Ａおよび実施例１Ａ，２Ａ，３Ａ，４Ａ，５Ａを含む。当該実験例では、図１９に示すアセンブリ１１７を準備した。実験例１で用いたアセンブリ１１７は、ベース金具６０の内径が直径で５ｍｍであり、プリント基板５０などはすべて所定の位置に収容配置され、近接センサ５１０としては８０ｍｍの全長を有するものを準備した。アセンブリ１１７の内部には、熱可塑性樹脂部１２２が形成されていない。
【００８４】
熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂としては、比較例１Ａ，２Ａ，３Ａ，４Ａおよび実施例１Ａ，２Ａ，３Ａ，４Ａ，５Ａのそれぞれにおいて異なる粘度を有するものを準備した。図２７中に示す充填樹脂粘度（ｍＰａ・ｓ）の値は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定した値である。
【００８５】
比較例１Ａ，２Ａ，３Ａ，４Ａおよび実施例１Ａ，２Ａ，３Ａ，４Ａ，５Ａのそれぞれにおいて、熱可塑性樹脂を１．０ＭＰａ若しくは６．０ＭＰａの充填圧力でアセンブリ１１７内に充填したときの充填性および耐水性を評価した。
【００８６】
充填性の評価は、Ａ，Ｂ，Ｃの３段階とした。具体的には、良好な充填が可能であり、且つ嵌合部（ベース金具とリングコードとの間の嵌合部、およびベース金具と前面カバーとの間の嵌合部）から樹脂漏れが発生していない場合（目視確認）を評価Ａとした。充填は可能であるが、嵌合部から樹脂漏れが発生した場合（目視確認）を評価Ｂとした。充填ができなかった場合（目視確認）を評価Ｃとした。
【００８７】
耐水性の評価は、Ａ，Ｂの２段階とした。熱硬化性樹脂部１２１の形成後に得られた近接センサを−２５℃と７０℃との環境下に置くというヒートショックを１００サイクル繰り返し、その後ＩＰ６７試験をした場合の近接センサの内部の絶縁抵抗値が５０ＭΩより大きかった場合を評価Ａとし、絶縁抵抗値が５０ＭΩ以下であった場合を評価Ｂとした。判定は、充填性および耐水性の双方が評価Ａである場合にＯＫとし、それ以外をＮＧとした。
【００８８】
比較例１Ａでは、３００ｍＰａ・ｓの粘度を有する熱可塑性樹脂を充填樹脂として用いた。充填性は評価Ｂであり、耐水性は評価Ａであった。判定は、ＮＧとした。比較例１Ａで用いた熱可塑性樹脂は粘度が必要以上に低いため、内部機器への残留応力は緩和できるものの、樹脂漏れが発生してしまうことがわかる。
【００８９】
実施例１Ａでは、５００ｍＰａ・ｓの粘度を有する熱可塑性樹脂を充填樹脂として用いた。実施例２Ａでは、２５００ｍＰａ・ｓの粘度を有する熱可塑性樹脂を充填樹脂として用いた。実施例３Ａでは、６０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する熱可塑性樹脂を充填樹脂として用いた。実施例４Ａでは、８０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する熱可塑性樹脂を充填樹脂として用いた。実施例５Ａでは、１００００ｍＰａ・ｓの粘度を有する熱可塑性樹脂を充填樹脂として用いた。実施例１Ａ，２Ａ，３Ａ，４Ａ，５Ａでは、充填性および耐水性の双方が評価Ａであった。判定は、ＯＫとした。
【００９０】
なお実施例５Ａについては、実施例５Ａに基づく実験を多数回行ったところ、一部の実験においてゲートから樹脂漏れが発生し、歩留まりが低下する場合があった。実施例５Ａでは、１００００ｍＰａ・ｓの粘度を有する熱可塑性樹脂が充填樹脂として用いられているため、充填のために高い圧力を用いないと、近接センサの構造若しくは製造設備等よっては歩留まりが低下する可能性があると考えられる。
【００９１】
比較例２Ａでは、１３０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する熱可塑性樹脂を充填樹脂として用いた。比較例３Ａでは、１５０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する熱可塑性樹脂を充填樹脂として用いた。比較例４Ａでは、３００００ｍＰａ・ｓの粘度を有する熱可塑性樹脂を充填樹脂として用いた。比較例２Ａ，３Ａ，４Ａでは、いずれも充填性は評価Ｃであり、耐水性は評価Ｂであり、判定はＮＧとした。比較例２Ａ，３Ａ，４Ａで用いた熱可塑性樹脂は粘度が必要以上に高いため、充填できず、耐水性も得られないことがわかる。
【００９２】
実験例１の結果より、耐水性を確保するためには、熱可塑性樹脂部１２２を形成するための熱可塑性樹脂は、低い粘度を有していることが必要となることがわかる。これは、粘度が低いほど充填時のケース部材内部での圧力損失が小さくなり、熱硬化性樹脂部に対する熱可塑性樹脂部の好ましい接着圧力０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａが保たれるからである。したがって、熱可塑性樹脂の粘度は、１９０℃での粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下とするとよく、ゲートからの熱可塑性樹脂の充填のしやすさの観点から、好ましくは８０００ｍＰａ・ｓ以下とすることが好ましいことがわかる。充填時のケース部材内部での圧力損失については、ケース部材（ベース金具６０）の内径が大きくなるほど、ケース部材（ベース金具６０）内部での圧力損失は小さくなる。この観点からは、ケース部材は内径が５ｍｍ以上の円筒形状を有しているとよい。
【００９３】
このような熱可塑性樹脂部１２２とすることで、成形圧力（充填圧力）の損失を抑制し、熱硬化性樹脂部１２１との十分な接着圧を得ることが可能となる。接着圧を確保することで、製品に急激な熱ストレス（繰り返しの線膨張収縮応力）が加えられたとしても、接触面の応力剥離が抑制でき、高い耐環境性を確保することが可能となる。
【００９４】
［実験例２］
図２８を参照して、実施の形態１に関して行なった実験例２について説明する。当該実験例は、実施例１Ｂ〜７Ｂおよび比較例１Ｂ，２Ｂを含む。各実施例および各比較例においては、図１５〜図２０に示す各工程に基づいて近接センサを作製した。各実施例および各比較例においては、熱可塑性樹脂部１２２として、図２８に示すものをそれぞれ採用した。図２８中には、各実施例および各比較例において熱可塑性樹脂部１２２として採用した樹脂の組成、および熱可塑性樹脂部１２２の硬度（ｓｈｏｒｅＤ）を記載している。ここで、熱可塑性樹脂部１２２として採用した樹脂は、いずれもいわゆるホットメルト樹脂である。
【００９５】
実施例１Ｂ〜７Ｂおよび比較例１Ｂ，２Ｂのそれぞれに基づいて作製された完成品としての近接センサについて、所定の試験を行なった後、近接センサの内部に搭載されている電子部品へのダメージの発生の有無または種類と、近接センサとしての検出対象の接近または有無を検出する検出動作の良否とについて評価した。
【００９６】
電子部品へのダメージの発生の評価については、Ａ〜Ｄの４段階とした。具体的には、実施例１Ｂ〜７Ｂおよび比較例１Ｂ，２Ｂのそれぞれに基づいて作製された完成品としての近接センサを−２５℃と７０℃との環境下に置くというヒートショックを１００サイクル繰り返した。電子部品に対するダメージが発生しなかったものを評価Ａとした。プリント基板５０上に実装されているチップ部品に割れが発生したものを評価Ｂとした。プリント基板５０上に設けられているハンダにクラックが発生したものを評価Ｃとした。プリント基板５０上に実装されているＩＣの特性に変動が発生したものを評価Ｄとした。
【００９７】
センサの検出動作の良否については、上記のヒートショックを１００サイクル繰り返した近接センサについて、所定の検出対象の接近または有無を検出することができたものをＯＫとし、できなかったものをＮＧとした。
【００９８】
実施例１Ｂでは、熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂として、ポリオレフィンからなり、その硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が１０であるものを採用した。実施例２Ｂでは、熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂として、ポリオレフィンからなりその硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が２９であるものを採用した。実施例３Ｂでは、熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂として、ポリアミドからなりその硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が３５であるものを採用した。実施例４Ｂでは、熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂として、ポリエステルからなりその硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が４２であるものを採用した。
【００９９】
実施例５Ｂでは、熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂として、ポリアミドからなりその硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が４５であるものを採用した。実施例６Ｂでは、熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂として、ポリアミドからなりその硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が５３であるものを採用した。実施例７Ｂでは、熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂として、ポリアミドからなりその硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０であるものを採用した。実施例１Ｂ〜７Ｂでは、いずれも電子部品へのダメージの発生が無く（評価Ａ）、近接センサとしての検出動作についても所定の条件を満足するものであった（評価ＯＫ）。
【０１００】
一方で、比較例１Ｂでは、熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂として、ポリオレフィンからなりその硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６６であるものを採用した。比較例１Ｂでは、ハンダクラックの発生およびＩＣの特性の変動が観察され（評価Ｃ，Ｄ）、近接センサとしての検出動作についても所定の条件を満足するものではなかった（評価ＮＧ）。
【０１０１】
比較例２Ｂでは、熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂として、ポリエステルからなりその硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が７０より大きいものを採用した。比較例２Ｂでは、チップ部品の割れの発生、ハンダクラックの発生およびＩＣの特性の変動が観察され（評価Ｂ，Ｃ，Ｄ）、近接センサとしての検出動作についても所定の条件を満足するものではなかった（評価ＮＧ）。
【０１０２】
実験例２の結果より、内部の電子部品へのダメージを低減するためには、熱可塑性樹脂部１２２を形成するための熱可塑性樹脂は６０以下の硬度（ｓｈｏｒｅＤ）を有していることが必要となることがわかる。硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂が用いられることで、樹脂充填時の熱と圧力とによる内部機器への応力を低減でき、反応硬化の必要も無く、工程タクトタイムを短縮することもできる。
【０１０３】
［実施の形態２］
（全体構成）
図２９〜図４９を参照して、本実施の形態における近接センサ５３０について説明する。図２９は、近接センサ５３０を示す斜視図である。図３０は、近接センサ５３０の分解した状態を示す斜視図である。図３１は、図２９中のＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線に沿った矢視断面図である。図３２は、図２９中のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線に沿った矢視断面図である。図３３は、近接センサ５３０に備えられる検出コイル部２１０の近傍を拡大して示す断面図である。図３４は、近接センサ５３０に備えられる検出コイル部２１０の内部構造を模式的に示す斜視図である。
【０１０４】
図２９〜図３４を参照して、近接センサ５３０は、検出領域内に磁界を発生させて検出対象の接近または有無を検出する誘導形の近接センサである。近接センサ５３０により検出される検出対象は、導電性の物体である。近接センサ５３０により検出される検出対象は、代表的には、鉄などの磁性金属であるが、銅またはアルミニウムなどの非磁性金属であってもよい。
【０１０５】
近接センサ５３０は、仮想上の中心軸１０２（図３１，図３２）に沿って円柱状に延伸する外観を有する。近接センサ５３０は、検出コイル部２１０（図３１〜図３４）と、前面カバー２０（コイルケース）と、プリント基板５０（図３１〜図３４）と、ベース金具６０と、流動制御部材６６と、クランプ８０と、リングコード７０とを備える。
【０１０６】
検出コイル部２１０は、検出対象の接近または有無を検出する検出部として設けられている。検出コイル部２１０は、磁界を発生する。検出コイル部２１０は、検出領域と向かい合う近接センサ５３０の前端側に設けられている。検出コイル部２１０は、コア体４０と、電磁コイル３６（図３１〜図３３）と、コイルスプール３０（図３０〜図３３）と、コイルピン４６（図３１〜図３４）とが組み合わさって構成されている。
【０１０７】
コア体４０は、高周波特性の良い材料、たとえばフェライトから形成されている。コア体４０は、検出コイル部２１０のコイル特性を高めるとともに、磁束を検出領域に集中させる機能を有する。電磁コイル３６は、コイル線であって、コイルスプール３０に巻回されている。電磁コイル３６は、中心軸１０２を中心に巻回されている。中心軸１０２は、電磁コイル３６の巻回中心軸でもある。
【０１０８】
コイルスプール３０（スプール体）は、電気絶縁性を有する樹脂から形成されている。コイルスプール３０は、コア体４０に形成された環状の溝の内部に収容されている。コイルピン４６は、導電性の金属から形成されている。コイルピン４６は、コイルスプール３０により支持されている。コイルピン４６は、検出コイル部２１０からプリント基板５０の側に向けて延出する形状を有する。コイルピン４６の延びる先は、プリント基板５０上に形成されたパターン５０Ｐ（図３４参照）に、図示しないはんだを用いて接続されている。
【０１０９】
検出コイル部２１０から延出するコイルピン４６の根元部には、コイルスプール３０の外周上から引き出された電磁コイル３６の先端３７が巻き付けられている。電磁コイル３６とプリント基板５０とは、コイルピン４６および図示しないはんだを介して互いに電気的に接続されている。
【０１１０】
検出コイル部２１０は、前面カバー２０（コイルケース）内に収容されている。前面カバー２０は、樹脂から形成されている。前面カバー２０は、熱可塑性樹脂から形成されている。前面カバー２０は、たとえば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の、熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂との接着性がよい材料から形成されている。前面カバー２０は、検出コイル部２１０を収容する前端カバーとして設けられている。前面カバー２０は、円筒形状を有するベース金具６０の前端を閉塞する。前面カバー２０は、主に、検出コイル部２１０を外部雰囲気から遮断し、保護するために設けられている。
【０１１１】
前面カバー２０は、有底の円筒形状を有する。前面カバー２０は、中心軸１０２を中心に円筒状に延伸し、その一方端で閉塞され、その他方端で開口された形状を有する。前面カバー２０の閉塞端側の端面が、近接センサ５３０の検出面を構成している。
【０１１２】
プリント基板５０は、長尺状の平板形状を有する。プリント基板５０は、中心軸１０２の軸方向を長手方向として延在している。プリント基板５０には、トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサなど、各種の図示しない電子部品が搭載されている。この電子部品には、検出コイル部２１０に電気的に接続されるものも含まれる。プリント基板５０には、図示しない発光ダイオード（ＬＥＤ：Light  Emitting  Diode）が搭載されている。発光ダイオードは、プリント基板５０の表面および裏面に設けられ、検出状態を知らせるための発光部として機能する。
【０１１３】
ベース金具６０は、トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサ等の電子部品を収容する本体ケースとして設けられている。ベース金具６０は、中心軸１０２の外周上で近接センサ５３０の外郭をなす。ベース金具６０は、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる形状を有する。ベース金具６０は、中心軸１０２に沿って延びる両端で開口されている。前面カバー２０は、ベース金具６０の一方の開口端の内側に挿入されることにより、ベース金具６０に固定されている。ベース金具６０の内径は、たとえば５ｍｍ以上である。
【０１１４】
ベース金具６０は、金属から形成されている。ベース金具６０の外周面には、近接センサ５３０を外部設備に固定する際に用いられるネジが形成されている。本実施の形態における近接センサ５３０は、いわゆるシールドタイプの近接センサであり、金属製のベース金具６０が、検出コイル部２１０の外周上に配置されている。近接センサ５３０としては、金属製のベース金具６０が検出コイル部２１０の外周上から中心軸１０２の軸方向にずれた位置に配置される、いわゆる非シールドタイプの近接センサに適用されてもよい。
【０１１５】
クランプ８０は、近接センサ５３０の後端側からベース金具６０に接続される接続部材として設けられている。クランプ８０は、円筒形状を有するベース金具６０の後端に接続されている。クランプ８０は、ベース金具６０の後端の内側に挿入されている。クランプ８０は、ベース金具６０と一体となって、中心軸１０２を中心に円筒状に延びている。ベース金具６０およびクランプ８０により、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる円筒ケース３１０Ｍが構成されている。円筒ケース３１０Ｍには、プリント基板５０と、プリント基板５０に搭載される電子部品とが収容されている。
【０１１６】
プリント基板５０に搭載された発光ダイオードは、クランプ８０の内側に位置決めされている。クランプ８０は、樹脂から形成されている。近接センサ５３０の外部から発光ダイオードの発光が視認可能なように、クランプ８０は、透明または半透明の樹脂により形成されている。クランプ８０は、たとえば、ポリアミドから形成されている。クランプ８０には、ゲート８１が形成されている。ゲート８１は、近接センサ５３０の製造時、円筒ケース３１０Ｍ内に樹脂を注入するための貫通孔として設けられている。
【０１１７】
リングコード７０は、円筒ケース３１０Ｍの内部でプリント基板５０に電気的に接続されている。リングコード７０は、円筒ケース３１０Ｍの後端側から引き出されている。リングコード７０は、円筒ケース３１０Ｍの後端を閉塞する後端カバーとして設けられている。
【０１１８】
リングコード７０は、ケーブル７１およびリング部材７２を有する。リング部材７２は、円筒ケース３１０Ｍの内部でケーブル７１の端部を覆うように設けられている。リング部材７２は、円筒ケース３１０Ｍ内に設けられる後述する封止樹脂１２０と、ケーブル７１との間の接合性を確保する。リング部材７２は、たとえば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）から形成されている。ケーブル７１は、たとえば、ポリ塩化ビニルにより被覆されている。
【０１１９】
円筒ケース３１０Ｍの内部には、樹脂充填により封止樹脂１２０が形成されている。近接センサ５３０においては、円筒ケース３１０Ｍ、リングコード７０、および前面カバー２０によって、検出コイル部２１０およびプリント基板５０を収容する管状のケース部材が構成されている。このケース部材の内表面３１０ｋは、ベース金具６０の内表面と、クランプ８０の内表面と、前面カバー２０の内表面とを含んでいる。内表面３１０ｋのクランプ８０の側には第１端部３１０ａが形成され、内表面３１０ｋの前面カバー２０の側には第２端部３１０ｂが形成されている。
【０１２０】
第１端部３１０ａは、クランプ８０の内表面のうちのケーブル７１が圧入されている開口の周縁に位置する部位である。第２端部３１０ｂは、前面カバー２０の内表面うちの、コア体４０が挿入されているその挿入方向の最も前方に位置する部位である。ケース部材としての第２端部３１０ｂは、前面カバー２０によって閉塞されている。検出コイル部２１０およびプリント基板５０を収容するケース部材の内表面３１０ｋは、第１端部３１０ａから第２端部３１０ｂに向かって延びる形状（若しくは第２端部３１０ｂから第１端部３１０ａに向かって延びる形状）を有している。
【０１２１】
封止樹脂１２０は、円筒ケース３１０Ｍと、その前後端を閉塞する前面カバー２０およびリングコード７０とに囲まれたこのケース部材内の空間を満たすように設けられている。封止樹脂１２０は、前面カバー２０に収容された検出コイル部２１０、円筒ケース３１０Ｍに収容されたプリント基板５０および電子部品を封止する。
【０１２２】
（封止樹脂１２０）
封止樹脂１２０は、熱硬化性樹脂部１２１と、熱可塑性樹脂部１２２とを有する。熱硬化性樹脂部１２１は、熱硬化性樹脂により形成されており、検出コイル部２１０（コア体４０、電磁コイル３６、コイルスプール３０）を封止している。熱可塑性樹脂部１２２は、上記ケース部材（円筒ケース３１０Ｍ、リングコード７０、および前面カバー２０）の中の熱硬化性樹脂部１２１が形成されていない部分に熱可塑性樹脂により形成されており、プリント基板５０および電子部品を封止している。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、詳細は後述するが、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下のものが選定されている。熱可塑性樹脂部１２２は、詳細は後述するが、ゲート８１を通して充填された熱可塑性樹脂が、ケース部材の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間に形成された流路（以下、第１流路または外部流路ともいう）を流れるとともに、流動制御部材６６の管状形状の内部空間がなす内部流路６６Ｇ（第２流路ともいう）に広がった後、固化することにより形成されたものである。
【０１２３】
熱硬化性樹脂部１２１と熱可塑性樹脂部１２２とは、図３１〜図３４中の２点鎖線１０１で示す前面カバー２０内部で境界をなすように設けられている。図３４を参照して、２点鎖線１０１から見て矢印ＡＲ１２１で示す方向の側に熱硬化性樹脂部１２１が形成されており、２点鎖線１０１から見て矢印ＡＲ１２２で示す方向の側に熱可塑性樹脂部１２２が形成されている。
【０１２４】
熱硬化性樹脂部１２１は、コア体４０、電磁コイル３６およびコイルスプール３０を少なくとも封止するとともに、コイルピン４６の一部（コイルピン４６の根元側の部分）を封止している。コイルピン４６のうちの熱硬化性樹脂部１２１により封止されていない部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。コイルピン４６のうちの電磁コイル３６（コイル線）の先端３７が巻き付けられている部分よりもさらに延びる先の部分（先端４６Ｊの側）は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている（図３３参照）。コイルピン４６のうちのプリント基板５０のパターン５０Ｐにはんだ付けされた部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。この構成に限られず、コイルピン４６のうちの電磁コイル３６（コイル線）の先端３７が巻き付けられている部分よりもさらに延びる先の部分（先端４６Ｊの側）が、熱硬化性樹脂部１２１により封止されていてもよい。この場合、コイルピン４６のうちのプリント基板５０のパターン５０Ｐにはんだ付けされた部分は、熱硬化性樹脂部１２１により封止される。
【０１２５】
熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、低温かつ低圧で成形可能なものが好ましく、たとえばポリオレフィン、ポリエステルおよびポリアミドからなる群より選ばれた少なくとも一種が挙げられる。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種の添加剤が含まれてもよい。硬度（ｓｈｏｒｅＤ）は、６０以下である熱可塑性樹脂が用いられることで、樹脂充填時の熱と圧力とによる内部機器への応力を低減でき、反応硬化の必要も無く、工程タクトタイムを短縮することもできる。
【０１２６】
熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂を充填可能な成型機としては、その樹脂充填圧力が０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａの範囲で任意に調整できるのもが用いられるとよい。近接センサ５３０の構造細部への樹脂充填性の観点からは、樹脂充填圧力は０．１ＭＰａ以上、より好ましくは１ＭＰａ以上の範囲に設定するとよい。内部部品に対するダメージ抑制の観点からは、樹脂充填圧力は、１０ＭＰａ以下、より好ましくは６ＭＰａ以下の範囲に設定するとよい。
【０１２７】
熱硬化性樹脂部１２１の形成に用いられる熱硬化性樹脂としては、代表的に、エポキシ樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂部１２１は、検出コイル部２１０に作用する樹脂応力変動（応力緩和）が小さいことが好ましい。熱硬化性樹脂部１２１は、常温での弾性率が８００ＭＰａ以上であるものが好ましい。熱硬化性樹脂部１２１の形成に用いられる熱硬化性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種添加剤が含まれても良い。封止樹脂１２０は、熱硬化性樹脂部１２１および熱可塑性樹脂部１２２からなる２段の分割構造に限られず、３段以上の分割構造を有してもよい。
【０１２８】
好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。
【０１２９】
（流動制御部材６６）
図３５〜図３８を参照して、ベース金具６０（図３１〜図３３参照）の内側に配置される流動制御部材６６の詳細について説明する。図３５は、流動制御部材６６を示す斜視図である。図３６は、図３５に示す流動制御部材６６に対応する断面斜視図である。図３７は、流動制御部材６６を示す他の斜視図である。図３８は、図３７に示す流動制御部材６６に対応する断面斜視図である。
【０１３０】
流動制御部材６６は、小径部６７と、大径部６８と、４つの柱状部６９とを含む。小径部６７および大径部６８は、それぞれ管状の形状を有し、同軸上に形成されている。小径部６７および大径部６８の外表面６６ｎを軸方向に対して直交する方向の断面視としてみた場合、その断面形状の外表面６６ｎは正円形状を有している。小径部６７は、大径部６８に比べて小さな外径を有している。軸方向において、小径部６７は、大径部６８に比べて短い長さを有している。
【０１３１】
小径部６７の端部には、第１開口部６６ａが形成され、大径部６８の端部には、第２開口部６６ｂが形成される。流動制御部材６６は、第１開口部６６ａから第２開口部６６ｂに向かって延びる管状の形状を有している。流動制御部材６６は、第１開口部６６ａが第１端部３１０ａ（図３１参照）の側に位置し、第２開口部６６ｂが第２端部３１０ｂ（図３１参照）の側に位置するように、上記ケース部材の中に配置される。流動制御部材６６は、ケース部材の内表面３１０ｋに対して同軸状に配置されている。
【０１３２】
小径部６７および大径部６８の径方向の内側には、内部流路６６Ｇ（第２流路）が設けられる。内部流路６６Ｇは、小径部６７および大径部６８の内表面６６ｍによって囲まれた流動制御部材６６の内部空間である。プリント基板５０（図３１参照）は、内部流路６６Ｇ内に配置される。内部流路６６Ｇは、略直方体状の形状を有する第１内部流路６６Ｇ１と、略直方体状の形状を有する第２内部流路６６Ｇ２とを有する。第１内部流路６６Ｇ１は、第１開口部６６ａと第２内部流路６６Ｇ２とを連通する。第２内部流路６６Ｇ２は、第１内部流路６６Ｇ１と第２開口部６６ｂとを連通する。
【０１３３】
第１内部流路６６Ｇ１は、第２内部流路６６Ｇ２に連続する方とは反対側の端部に第１開口部６６ａを形成する。第２内部流路６６Ｇ２は、第１内部流路６６Ｇ１に連続し、第１内部流路６６Ｇ１よりも大きい流路断面積を有し、第１内部流路６６Ｇ１に連続する方とは反対側の端部に第２開口部６６ｂを形成する。第２開口部６６ｂは、その開口面積が第１開口部６６ａの開口面積に比べて大きくなるように形成されている。第１内部流路６６Ｇ１は、内表面６６ｍのうちの内表面６６ｍ１を形成し、第２内部流路６６Ｇ２は、内表面６６ｍのうちの内表面６６ｍ２を形成する。クランプ８０に設けられたゲート８１は、近接センサ５３０が組み立てられた状態では、中心軸１０２が延びる方向において第１端部３１０ａと流動制御部材６６の第１開口部６６ａとの間に位置している。
【０１３４】
本実施の形態においては、第２内部流路６６Ｇ２が後述するＣ：Ｄ＝１以上７以下：１の関係を満足する部位であり（詳細は図４１および図５８を参照して後述する）、第２内部流路６６Ｇ２は、第２開口部６６ｂを起点として第１開口部６６ａの側に向かって延在している。流動制御部材６６が延びる方向（本実施の形態においては中心軸１０２が延びる方向）において、第１開口部６６ａおよび第２開口部６６ｂの間の長さＬ６６に対して、第２内部流路６６Ｇ２の長さＬ６６Ｇ２は１０％以上７０％以下である。
【０１３５】
４つの柱状部６９は、大径部６８から見て小径部６７とは反対側に設けられる。４つの柱状部６９は、第２開口部６６ｂの周囲に９０°の間隔を開けて配置され、小径部６７および大径部６８の軸方向に対して平行な方向に沿って延びている。流動制御部材６６がベース金具６０（図３１参照）の内側に配置された状態では、柱状部６９の端部６９Ｔ（図３７参照）は、コア体４０（図３１参照）の端面に近接または当接する。
【０１３６】
図３９は、図３１中のＸＸＸＩＸ−ＸＸＸＩＸ線に沿った矢視断面図である。図３９は、流動制御部材６６のうちの小径部６７（図３５参照）に対応する断面図を示している。図４０は、図３１中のＸＬ−ＸＬ線に沿った矢視断面図である。図４０は、流動制御部材６６のうちの大径部６８（図３５参照）および第１内部流路６６Ｇ１に対応する断面図を示している。図４１は、図３１中のＸＬＩ−ＸＬＩ線に沿った矢視断面図である。図４１は、流動制御部材６６のうちの大径部６８（図３５参照）および第２内部流路６６Ｇ２に対応する断面図を示している。
【０１３７】
図３９〜図４１を参照して、上述の通り、封止樹脂１２０は、円筒ケース３１０Ｍと、その前後端を閉塞する前面カバー２０およびリングコード７０とに囲まれたケース部材内の空間を満たすように設けられている。封止樹脂１２０のうちの熱可塑性樹脂部１２２をケース部材内に形成する際には、ケース部材に設けられたゲート８１を通して、熱可塑性樹脂がケース部材内に充填される。
【０１３８】
封止樹脂１２０のうちの熱可塑性樹脂部１２２は、ゲート８１を通して充填された熱可塑性樹脂が、ケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間（外部流路もしくは第１流路）に広がるとともに、第１開口部６６ａおよび第２開口部６６ｂを通して流動制御部材６６の内側（内部流路６６Ｇ若しくは第２流路）に広がって固化することにより形成される。
【０１３９】
流動制御部材６６が延びる方向（本実施の形態においては中心軸１０２が延びる方向）に対して直交する断面形状を、第１断面形状とする。第１断面形状としては、本実施の形態においては、図３９〜図４１のうちのいずれかまたはすべてに示される形状が得られる。この第１断面形状の中で、ケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間（第１流路もしくは外部流路）に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２Ａ）の面積をＡとする。この第１断面形状の中で、流動制御部材６６の内側（内部流路６６Ｇ）に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２Ｂ）の面積をＢとする。
【０１４０】
本実施の形態においては、外部流路（第１流路）の断面形状と内部流路６６Ｇ（第２流路）の断面形状とが、ゲート８１を通して充填され内部流路６６Ｇを流れる樹脂に比べて、ゲート８１を通して充填され外部流路を流れる樹脂の方が早くに第２開口部６６ｂに到達するように形成されている。この構成は、たとえば次のような構成によって実現されることができる。
【０１４１】
本実施の形態においては、ケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２Ａ）の樹脂厚みは２ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、流動制御部材６６が延びる方向のいずれかの位置または全ての位置の上記の第１断面形状について、Ａ：Ｂ＝３以上３７以下：１の関係が成立している。換言すると、ケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２Ａ）の樹脂厚みは２ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、流動制御部材６６の内部流路６６Ｇ内に形成された熱可塑性樹脂部１２２Ｂの面積を１とすると、流動制御部材６６の外側に形成された熱可塑性樹脂部１２２Ａの面積（面積比）は、３以上３７以下である。当該構成による作用および効果の詳細については、図５６〜図５８を参照して後述する。
【０１４２】
（前面カバー２０・ベース金具６０）
図４２は、前面カバー２０を示す斜視図である。図４３は、図４２中の矢印ＸＬＩＩＩに示す方向から見た前面カバー２０を示す図である。図４４は、図４２中の矢印ＸＬＩＶに示す方向から見た前面カバー２０を示す図である。図４５は、図４２中の矢印ＸＬＶに示す方向から見た前面カバー２０を示す図である。図４６は、図４２中の矢印ＸＬＶＩに示す方向から見た前面カバー２０を示す図である。図中には、前面カバー２０が近接センサ５３０に組み付けられた時の中心軸１０２が示されている。
【０１４３】
図４２から図４６を参照して、前面カバー２０は、その構成部位として、円筒部２１と、リブ状部２６と、鍔部２２とを有する。円筒部２１は、その円筒状に延びる一方の端部に、閉塞された一方端２１ｍを有し、その円筒形状に延びる他方の端部に、開口された他方端２１ｎを有する。円筒部２１の内側には、検出コイル部２１０を収容するための空間が形成されている。円筒部２１は、外周面２５を有する。
【０１４４】
リブ状部２６は、円筒部２１の外周面２５から突出して設けられている。リブ状部２６には、エアベント部２７が形成されている。鍔部２２は、円筒部２１の閉塞された一方端２１ｍの側に設けられている。鍔部２２は、中心軸１０２を中心にして、円筒部２１の外周面２５よりも大きい直径を有する。鍔部２２は、外周縁２４を有する。
【０１４５】
鍔部２２には、切り欠き部２３が形成されている。切り欠き部２３は、中心軸１０２から鍔部２２の外周縁２４までの長さを、中心軸１０２の軸周りにおいて不均一とさせるように形成されている。図４２および図４４中に示すように、鍔部２２は、切り欠き部２３が形成されていない位置で、中心軸１０２から鍔部２２の外周縁２４までの長さＲ１を有し、切り欠き部２３が形成された位置で、中心軸１０２から鍔部２２の外周縁２４までの長さＲ２を有する。長さＲ２は、長さＲ１よりも小さい値で（Ｒ２＜Ｒ１）、一定でない値である。
【０１４６】
切り欠き部２３は、中心軸１０２の軸方向から見た場合に鍔部２２の外周縁２４を直線状とするように設けられている。切り欠き部２３は、中心軸１０２の軸方向から見た場合に鍔部２２の外周縁２４が円筒部２１の外周面２５の接線をなすように設けられている。切り欠き部２３は、切り欠き部２３ｐおよび切り欠き部２３ｑを含む。切り欠き部２３ｐと切り欠き部２３ｑとは、中心軸１０２を中心に１８０°ずれた位置に設けられている。
【０１４７】
図４７は、近接センサ５３０（図２９参照）の前端部を示す斜視図である。図４８は、図３１中の２点鎖線ＸＬＶＩＩＩで囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。図４９は、図３２中の２点鎖線ＸＬＩＸで囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。
【０１４８】
図３１，図３２および図４７〜図４９を参照して、ベース金具６０は、他方端２１ｎ（図４２参照）の側から円筒部２１の外周上に嵌め合わされ、鍔部２２に当接する形態により、前面カバー２０に組み付けられている。ベース金具６０は、近接センサ５３０の前端側に配置される前面６１を有する。前面カバー２０の鍔部２２と、ベース金具６０の前面６１とが、互いに接触している。ベース金具６０が鍔部２２に当接することによって、近接センサ５３０の後端側への前面カバー２０の移動が規制されている。
【０１４９】
ベース金具６０の内側では、リブ状部２６がベース金具６０によって圧縮変形されている。前面カバー２０がベース金具６０に対して圧入により固定されている。前面カバー２０の外周面２５とベース金具６０との間には、隙間１１１が形成されている。隙間１１１は、近接センサ５３０の製造時、円筒ケース３１０Ｍ内に充填される樹脂が隙間１１１に侵入しない程度の微小な大きさに設定されている。隙間１１１は、たとえば０．３ｍｍ以下の大きさを有する。
【０１５０】
図４９中には、鍔部２２に切り欠き部２３が設けられた位置の断面が示されている。切り欠き部２３は、前面カバー２０の外周面２５とベース金具６０との間の隙間１１１を露出させるように設けられている。ベース金具６０が鍔部２２に当接することによって、隙間１１１が鍔部２２によって塞がれる一方で、切り欠き部２３が設けられた位置では、隙間１１１が外部空間と連通している。
【０１５１】
（製造方法）
図５０から図５５を参照して、近接センサ５３０（図２９参照）の製造方法について説明する。図５０を参照して、まず、検出コイル部２１０およびプリント基板５０からなるサブアセンブリ１１６Ｍを組み立てる。具体的には、コア体４０と、電磁コイル３６が巻回されたコイルスプール３０とを組み合わせるとともに、コア体４０にプリント基板５０を接続する。コイルピン４６の先端をプリント基板５０の表面（図３４中のパターン５０Ｐ）上にはんだ付けすることによって、電磁コイル３６とプリント基板５０とを電気的に接続する。
【０１５２】
図５１を参照して、次に、サブアセンブリ１１６Ｍに前面カバー２０および流動制御部材６６を組み付ける。具体的には、まず、前面カバー２０に１次注型樹脂として熱硬化性樹脂を充填する。前面カバー２０内に、検出対象の接近または有無を検出する検出コイル部２１０の側からサブアセンブリ１１６Ｍを挿入配置することによって、検出コイル部２１０を前面カバー２０内の熱硬化性樹脂に浸漬する。次いで、柱状部６９の端部６９Ｔがコア体４０に近接または当接するまで、流動制御部材６６の内部流路６６Ｇ内にプリント基板５０を挿入しつつ、柱状部６９を前面カバー２０内の熱硬化性樹脂に浸漬する。加熱により、前面カバー２０内の熱硬化性樹脂を硬化させる。流動制御部材６６に４つの柱状部６９を設けていることにより、前面カバー２０から熱硬化性樹脂が溢れ出すことなく熱硬化性樹脂の中に柱状部６９の一部を浸漬させると共に、流動制御部材６６を前面カバー２０に固定することができる。
【０１５３】
図５２を参照して、次に、リングコード７０をサブアセンブリ１１６Ｍに組み付ける。具体的には、リングコード７０のケーブルの先端を、プリント基板５０の表面上にはんだ付けする。図５３を参照して、次に、前面カバー２０にベース金具６０を組み付ける。具体的には、ベース金具６０の前端側からリングコード７０およびプリント基板５０を順に通し、ベース金具６０の前端側の内側に前面カバー２０を圧入する。
【０１５４】
図５４を参照して、次に、ベース金具６０にクランプ８０を組み付ける。具体的には、クランプ８０の前端側よりリングコード７０を通し、ベース金具６０の後端側の内側にクランプ８０を圧入する。その後、打痕、加締め、接着または溶着などの固定手段を用いて、ベース金具６０とクランプ８０とを固定する。アセンブリ１１７Ｍが得られる。ベース金具６０とクランプ８０とを固定する工程は、この後に続く２次樹脂充填工程の後に実施してもよい。
【０１５５】
図５５を参照して、次に、ベース金具６０およびクランプ８０からなる円筒ケース３１０Ｍ内に、２次充填樹脂としての熱可塑性樹脂を充填する。より具体的には、先の工程で得られたアセンブリ１１７Ｍを、位置決め用治具を用いて金型にセッティングする。ゲート８１（図２９，図３２等参照）を通じて、高温の樹脂を円筒ケース３１０Ｍ内に注入する。ゲート８１は、中心軸１０２が延びる方向において、流動制御部材６６の第１開口部６６ａが位置している部分よりも第１端部３１０ａの側（第１端部３１０ａと流動制御部材６６の第１開口部６６ａとの間）に設けられている。
【０１５６】
高温の樹脂は、第１端部３１０ａの側から、流動制御部材６６の内部流路６６Ｇ（第２流路）内を流れるものと、流動制御部材６６の外表面６６ｎとケース部材の内表面３１０ｋとの間（外部流路もしくは第１流路）を流れるものとに分岐する。分岐した樹脂は、最終的には前面カバー２０の近傍で合流し、後述する気泡を内部に閉じ込めながらケース部材の内空間の略全体を埋め尽くす。上述のとおり、ゲート８１を通して充填され内部流路６６Ｇを流れる樹脂に比べて、ゲート８１を通して充填され外部流路を流れる樹脂の方が早くに第２開口部６６ｂに到達する。熱可塑性樹脂を冷却固化させることにより、熱可塑性樹脂部１２２が形成される。円筒ケース３１０Ｍ内のプリント基板５０や各種の電子部品は、樹脂封止される。以上の工程により、図２９中の近接センサ５３０が完成する。
【０１５７】
（作用・効果）
近接センサ５３０においては、検出コイル部２１０が熱硬化性樹脂部１２１によって封止される。熱硬化性樹脂部１２１としては、エポキシ樹脂などが用いられる。検出コイル部２１０のコア体４０は、フェライト等の焼成体を含んでいる。仮に、検出コイル部２１０が熱可塑性樹脂部によって封止されているとすると、検出コイル部２１０を構成しているコア体４０および電磁コイル３６は、外部から受ける応力が経時的に変化しやすくなる。外部から受ける応力が増減すると、コア体４０および電磁コイル３６が形成する磁界の強度（磁束密度）が不安定になりやすい。具体的には、コア体４０に加わる応力が変化すると、磁気弾性結合（磁歪）の影響により、コア体４０の磁気特性が変化する。コア体４０に加わる応力が変化すると、コア体４０を構成する磁区が変化し、これに伴い磁束が変化する。コア体４０に加わる応力が変化すると、コイル径やコイル線間距離が変化することもある。この場合、コイルのＬ値が変化したり、コイルのＣ値が変化したりする。これらの特性変動は、近接センサの検出感度の変動を招く。
【０１５８】
本実施の形態において、検出コイル部２１０を封止する樹脂として熱硬化性樹脂を用いると、熱可塑性樹脂を用いる場合に比べて、検出コイル部２１０に作用する応力が長期的に安定する。たとえば、近接センサ５３０の製造直後、近接センサ５３０の検査後、近接センサ５３０の製品出荷後、近接センサ５３０の使用時の各時点において、検出コイル部２１０が熱硬化性樹脂部１２１から受ける応力は、ほとんど変化しない。近接センサ５３０は、検出対象の接近または有無を安定した感度で検出することができる。
【０１５９】
一方で、プリント基板５０などは、熱可塑性樹脂部１２２によって封止される。熱可塑性樹脂部１２２としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下の樹脂が用いられる。ｓｈｏｒｅＤ硬度が低い熱可塑性樹脂を用いて封止する場合、封止後に電子機器の内部に残留する応力を緩和することができる。熱可塑性樹脂部１２２を用いてプリント基板５０を封止したとしても、封止後にプリント基板５０に作用する応力は、熱硬化性樹脂部１２１を用いてプリント基板５０を封止する場合に比べて小さくなる。近接センサ５３０によれば、プリント基板５０およびその上に実装された各電子部品に作用する応力を緩和することができる。
【０１６０】
近接センサ５３０においては、熱硬化性樹脂部１２１および熱可塑性樹脂部１２２を用いてその内部が封止される。近接センサ５３０は、近接センサの内部のすべてを熱硬化性樹脂部を用いて封止する場合に比べて、短い製造時間で製造されることができる。
【０１６１】
上述のとおり、好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。これらの構成によれば、熱硬化性樹脂部１２１と熱可塑性樹脂部１２２との間の界面において、熱可塑性樹脂部１２２を熱硬化性樹脂部１２１に良好に接着することが可能となる。
【０１６２】
図５６を参照して、仮に流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられていないとする。この場合、熱可塑性樹脂部１２２を形成するために充填された熱可塑性樹脂は、充填後に図中の白色矢印に示すように収縮する。この収縮量は、流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられている場合に比べて大きい。流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられていない場合、収縮に伴って発生する応力も大きく、樹脂が収縮することに伴って、嵌合部（ベース金具とリングコードとの間の嵌合部、およびベース金具と前面カバーとの間の嵌合部）から近接センサの内部に空気を引き込みやすくなったり、これら嵌合部の付近に気泡が残留しやすくなったりする。内部に気泡Ｆ１〜Ｆ３が残留した場合、外部からの水の浸入を許しやすくなり、ひいては耐水性能の低下を招くことになる。
【０１６３】
流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられていない場合に、近接センサが高温（たとえば７０℃）の環境下に置かれたとする。熱可塑性樹脂部１２２は、図中の黒色矢印に示すように膨張する。この膨張量は、流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられている場合に比べて大きい。流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられていない場合、膨張に伴って発生する応力も大きく、樹脂が膨張することに伴って、前面カバー２０の端面が変形したり、嵌合部に不要な隙間が発生したりして、ひいては耐水性能の低下を招くことになる。前面カバー２０の端面が変形した場合には、検出感度が低下することもある。
【０１６４】
近接センサ５３０のように流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられている場合、熱可塑性樹脂部１２２を形成するために充填された熱可塑性樹脂は、充填後に収縮したとしても、その収縮量は、流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられていない場合に比べて小さい。嵌合部から近接センサの内部に空気を引き込むことも抑制または防止され、高い耐水性能を得ることができる。
【０１６５】
近接センサ５３０のように流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられている場合、近接センサ５３０が高温（たとえば７０℃）の環境下に置かれたとしても、膨張量は小さい。膨張に伴って発生する応力も小さく、前面カバー２０の端面が変形したり、嵌合部に不要な隙間が発生したりすることは抑制または防止され、高い耐水性能を得ることができる。前面カバー２０の端面が変形することも抑制され、前面カバー２０の端面変形に起因して検出感度が低下することもほとんどない。
【０１６６】
上述のとおり、近接センサ５３０においては、外部流路（第１流路）の断面形状と内部流路６６Ｇ（第２流路）の断面形状とが、ゲート８１を通して充填され内部流路６６Ｇを流れる樹脂に比べて、ゲート８１を通して充填され外部流路を流れる樹脂の方が早くに第２開口部６６ｂに到達するように形成されている。本実施の形態においては、ケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２Ａ）の樹脂厚みは２ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、流動制御部材６６が延びる方向のいずれかの位置または全ての位置の第１断面形状について、Ａ：Ｂ＝３以上３７以下：１の関係が成立している。面積Ａとは、流動制御部材６６が延びる方向（本実施の形態においては中心軸１０２が延びる方向）に対して直交する断面形状を第１断面形状としたとき、第１断面形状の中で、ケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２Ａ）の面積である。面積Ｂとは、第１断面形状の中で、流動制御部材６６の内側（内部流路６６Ｇ）に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２Ｂ）の面積である。熱可塑性樹脂部１２２を形成するためにゲート８１（図２９，図３２等参照）から充填された熱可塑性樹脂は、流動の過程において、流動制御部材６６の内部流路６６Ｇ内を流れるものと、流動制御部材６６の外側を流れるものとに分岐する。
【０１６７】
図５７を参照して、仮に、外部流路（第１流路）の断面形状と内部流路６６Ｇ（第２流路）の断面形状とが、ゲート８１を通して充填され内部流路６６Ｇを流れる樹脂に比べて、ゲート８１を通して充填され外部流路を流れる樹脂の方が遅くに第２開口部６６ｂに到達するように形成されているとする。これは、たとえばＡ：Ｂ＝３以上３７以下：１の関係が成立していない場合である。流動制御部材６６の内部流路６６Ｇ内に形成された熱可塑性樹脂部１２２Ｂの面積を１とすると、流動制御部材６６の外側に形成された熱可塑性樹脂部１２２Ａの面積（面積比）は、たとえば３未満である。この場合、内部流路６６Ｇの流路断面積は、流動制御部材６６の外側の流路断面積に対して面積比が小さい。熱可塑性樹脂部１２２を形成するためにゲート８１（図２９，図３２等参照）から充填された熱可塑性樹脂は、流動制御部材６６の外側だけでなく、内部流路６６Ｇ内にも早く流れる。熱可塑性樹脂は、充填の過程において図中の白色矢印に示すように流れる。
【０１６８】
Ａ：Ｂ＝３以上３７以下：１の関係が成立していない場合、熱可塑性樹脂が内部流路６６Ｇ内にも早く流れることによって、ベース金具６０と前面カバー２０とが嵌合している嵌合部の付近に空気が追い込まれ易くなる。分岐した樹脂が最終的に合流する地点には、充填圧力の圧縮力により動けなくなった気泡が残留しやすくなる。嵌合部の付近に気泡Ｆ４，Ｆ５が残留した場合、外部からの水の浸入を許しやすくなり、ひいては耐水性能のばらつきまたは耐水性能の低下を招くことになる。
【０１６９】
近接センサ５３０のように、ケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２Ａ）の樹脂厚みが２ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、Ａ：Ｂ＝３以上３７以下：１の関係が成立している場合、熱可塑性樹脂の充填体積が抑制されると共に、熱可塑性樹脂の流動性を得ることもでき、ゲート８１（図２９，図３２等参照）から充填された熱可塑性樹脂は、流動制御部材６６の外側の方を早く流れ、内部流路６６Ｇ内を遅く流れる。ゲート８１を通して充填され内部流路６６Ｇを流れる樹脂に比べて、ゲート８１を通して充填され外部流路を流れる樹脂の方が早くに第２開口部６６ｂに到達する。外側の方が流れが速いため、ベース金具６０と前面カバー２０とが嵌合している嵌合部の付近に空気が追い込まれ難くなる。分岐した樹脂が最終的に合流する地点（嵌合部の近傍）に気泡が残留することも抑制されている。近接センサ５３０によれば、耐水性能のばらつきまたは耐水性能の低下を抑制することができる。
【０１７０】
図５８（および図４１）を参照して、上述のとおり、内部流路６６Ｇは、第１内部流路６６Ｇ１と、第２内部流路６６Ｇ２とを有する。第２内部流路６６Ｇ２は、第１内部流路６６Ｇ１よりも大きい流路断面積を有する。ここで、第２内部流路６６Ｇ２が延びる方向（本実施の形態においては中心軸１０２が延びる方向）に対して直交し、且つ、第２内部流路６６Ｇ２が設けられている部分を含む断面形状を第２断面形状とする。第２断面形状としては、本実施の形態においては、図４１に示される形状が得られる。
【０１７１】
この第２断面形状の中で、ケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間（外部流路もしくは第１流路）に形成されている封止樹脂１２０（図４１中の熱可塑性樹脂部１２２Ｃ）の面積をＣとする。第２断面形状の中で、第２内部流路６６Ｇ２（第２流路）の内側に形成されている封止樹脂１２０（図４１中の熱可塑性樹脂部１２２Ｄ）の面積の面積をＤとする。
【０１７２】
好ましくは、第２内部流路６６Ｇ２が延びる方向のいずれかの位置または全ての位置の第２断面形状について、Ｃ：Ｄ＝１以上７以下：１の関係が成立しているとよい。換言すると、流動制御部材６６の第２内部流路６６Ｇ２内に形成された熱可塑性樹脂部１２２Ｄの面積を１とすると、流動制御部材６６の外側に形成された熱可塑性樹脂部１２２Ｄの面積（面積比）は、１以上７以下であるとよい。本実施の形態の近接センサ５３０では、Ｃ：Ｄ＝１以上７以下：１の関係が成立しており、第２内部流路６６Ｇ２と第１内部流路６６Ｇ１との間には段差が形成されている。
【０１７３】
Ｃ：Ｄ＝１以上７以下：１の関係が成立している場合、ゲート８１（図２９，図３２等参照）から充填された熱可塑性樹脂は、充填の過程において図中の白色矢印に示すように流れ、第２開口部６６ｂの側から内部流路６６Ｇの中に入り込みやすくなる。ベース金具６０と前面カバー２０とが嵌合している嵌合部の付近に比べて、内部流路６６Ｇの中（第２内部流路６６Ｇ２の中に）に空気を追い込みやすくなる。第１開口部６６ａおよび第２開口部６６ｂの間の長さＬ６６（図３６，３８）に対して、第２内部流路６６Ｇ２の長さＬ６６Ｇ２が１０％以上７０％以下であることによって、より高い効果を得ることができる。近接センサ５３０によれば、嵌合部の付近に気泡が残留することが抑制され、耐水性能のばらつきまたは耐水性能の低下をよりいっそう抑制することが可能となっている。
【０１７４】
（変形例）
図５９〜図６１を参照して、近接センサ５３０（図２９参照）の変形例としての近接センサ５４０について説明する。ここでは、近接センサ５３０と近接センサ５４０との相違点についてのみ説明し、重複する説明はしないものとする。図５９は、近接センサ５４０を示す斜視図である。図６０は、近接センサ５４０の分解した状態を示す斜視図である。図６１は、図５９中のＬＸＩ−ＬＸＩ線に沿った矢視断面図である。
【０１７５】
図５９〜図６１を参照して、近接センサ５４０は、検出コイル部２１０（図６１）と、前面カバー２０と、プリント基板５０（図６０，図６１）と、ベース金具６０Ｕと、流動制御部材６６と、ハーネス７０Ｔと、レセプタクル８０Ｔと、発光部カバー９０とを備える。検出コイル部２１０、前面カバー２０、プリント基板５０および流動制御部材６６は、近接センサ５３０と近接センサ５４０とで略同一の構成を有する。
【０１７６】
ベース金具６０Ｕは、トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサ等の電子部品を収容する本体ケースとして設けられている。ベース金具６０Ｕは、中心軸１０２の外周上で近接センサ５４０の外郭をなす。ベース金具６０Ｕは、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる形状を有する。ベース金具６０Ｕは、中心軸１０２に沿って延びる両端で開口されている。前面カバー２０は、ベース金具６０Ｕの一方の開口端の内側に挿入されることにより、ベース金具６０Ｕに固定されている。ベース金具６０Ｕの内径は、たとえば５ｍｍ以上である。
【０１７７】
ベース金具６０Ｕは、金属から形成されている。ベース金具６０Ｕの外周面には、近接センサ５４０を外部設備に固定する際に用いられるネジが形成されている。ベース金具６０Ｕには、プリント基板５０上に搭載された発光ダイオード（図示せず）からの発光を視認するための開口部として視認窓６３Ｕが形成されている。ベース金具６０Ｕには、ゲート６１Ｕも形成されている。ゲート６１Ｕは、近接センサ５４０の製造時、円筒ケース３１０Ｎ内に樹脂を注入するための貫通孔として設けられている。
【０１７８】
本変形例における近接センサ５４０は、いわゆるシールドタイプの近接センサであり、金属製のベース金具６０Ｕが、検出コイル部２１０の外周上に配置されている。近接センサ５４０としては、金属製のベース金具６０Ｕが検出コイル部２１０の外周上から中心軸１０２の軸方向にずれた位置に配置される、いわゆる非シールドタイプの近接センサに適用されてもよい。
【０１７９】
発光部カバー９０は、円筒形状を有し、ベース金具６０Ｕに内挿（圧入）されている。発光部カバー９０は、樹脂から形成されている。発光部カバー９０は、近接センサ５４０の外部から発光ダイオードの発光が視認可能となるように、透明または半透明の樹脂から形成される。発光部カバー９０は、プリント基板５０上の発光ダイオードに向かうように配置され、視認窓６３Ｕを塞ぐように設けられている。発光部カバー９０によって、ベース金具６０Ｕ内部を満たす封止樹脂１２０が視認窓６３Ｕを通じて外部空間に露出することがない。
【０１８０】
発光部カバー９０は、ベース金具６０Ｕの開口端から挿入可能に設けられている。発光部カバー９０は、アウトサート成型によりベース金具６０Ｕと一体化されておらず、ベース金具６０Ｕから分離可能に設けられている。近接センサ５４０においては、ベース金具６０Ｕ内で電子部品等を封止する樹脂として、熱可塑性樹脂が用いられる。ベース金具６０Ｕへの樹脂充填時、熱可塑性樹脂は低流動性の特性を示す。樹脂は、ベース金具６０Ｕの内周面と発光部カバー９０との間に流入し難いため、両者の間を密着させるための手法であるアウトサート成型を採用する必要がない。発光部カバー９０およびベース金具６０Ｕの構成を簡易として、近接センサ５４０の製造コストを低く抑えることができる。
【０１８１】
レセプタクル８０Ｔは、円筒形状を有するベース金具６０Ｕの後端側の開口端を塞ぐように設けられている。レセプタクル８０Ｔは、近接センサ５４０の外部接続のためのピンを有するコネクタカバーとして設けられている。レセプタクル８０Ｔは、ベース金具６０Ｕと一体となって、中心軸１０２を中心に円筒状に延びている。ベース金具６０Ｕおよびレセプタクル８０Ｔにより、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる円筒ケース３１０Ｎが構成されている。円筒ケース３１０Ｎには、プリント基板５０と、プリント基板５０に搭載される電子部品とが収容されている。
【０１８２】
ハーネス７０Ｔは、撓むことが可能な可撓性の配線部材である。ハーネス７０Ｔは、ベース金具６０Ｕ内で、プリント基板５０と、レセプタクル８０Ｔのピンとの間を電気的に接続する配線部材として設けられている。ハーネス７０Ｔは、レセプタクル８０Ｔのピンおよびプリント基板５０に対してはんだにより接続されている。
【０１８３】
（封止樹脂１２０）
円筒ケース３１０Ｎの内部には、樹脂充填により封止樹脂１２０が形成されている。近接センサ５４０においては、円筒ケース３１０Ｎ、レセプタクル８０Ｔ、および前面カバー２０によって、検出コイル部２１０およびプリント基板５０を収容する管状のケース部材が構成されている。このケース部材の内表面３１０ｋは、ベース金具６０の内表面と、レセプタクル８０Ｔの内表面と、前面カバー２０の内表面とを含んでいる。内表面３１０ｋのレセプタクル８０Ｔの側には第１端部３１０ａが形成され、内表面３１０ｋの前面カバー２０の側には第２端部３１０ｂが形成されている。
【０１８４】
第１端部３１０ａは、レセプタクル８０Ｔの内表面のうちのピンが取り付けられている開口の周縁に位置する部位である。第２端部３１０ｂは、前面カバー２０の内表面うちの、コア体４０が挿入されているその挿入方向の最も前方に位置する部位である。ケース部材としての第２端部３１０ｂは、前面カバー２０によって閉塞されている。検出コイル部２１０およびプリント基板５０を収容するケース部材の内表面３１０ｋは、第１端部３１０ａから第２端部３１０ｂに向かって延びる形状（若しくは第２端部３１０ｂから第１端部３１０ａに向かって延びる形状）を有している。
【０１８５】
封止樹脂１２０は、円筒ケース３１０Ｎと、その前後端を閉塞する前面カバー２０およびレセプタクル８０Ｔとに囲まれたこのケース部材内の空間を満たすように設けられている。封止樹脂１２０は、前面カバー２０に収容された検出コイル部２１０、円筒ケース３１０に収容されたプリント基板５０および電子部品を封止する。
【０１８６】
封止樹脂１２０は、熱硬化性樹脂部１２１と、熱可塑性樹脂部１２２とを有する。熱硬化性樹脂部１２１は、熱硬化性樹脂により形成されており、検出コイル部２１０（コア体４０、電磁コイル３６、コイルスプール３０）を封止している。熱可塑性樹脂部１２２は、上記ケース部材（円筒ケース３１０Ｎ、レセプタクル８０Ｔ、および前面カバー２０）の中の熱硬化性樹脂部１２１が形成されていない部分に熱可塑性樹脂により形成されており、プリント基板５０および電子部品を封止している。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下のものが選定されている。熱可塑性樹脂部１２２は、ゲート６１Ｕを通して充填された熱可塑性樹脂が、ケース部材の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間に形成された流路（第１流路または外部流路）を流れるとともに、流動制御部材６６の管状形状の内部空間がなす内部流路６６Ｇ（第２流路）に広がった後、固化することにより形成されたものである。
【０１８７】
熱硬化性樹脂部１２１と熱可塑性樹脂部１２２とは、図６１中の２点鎖線１０１で示す前面カバー２０内部で境界をなすように設けられている。熱硬化性樹脂部１２１は、コア体４０、電磁コイル３６およびコイルスプール３０を少なくとも封止するとともに、コイルピン４６の一部（コイルピン４６の根元側の部分）を封止している。コイルピン４６のうちの熱硬化性樹脂部１２１により封止されていない部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。コイルピン４６のうちの電磁コイル３６（コイル線）の先端３７が巻き付けられている部分よりもさらに延びる先の部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。
【０１８８】
コイルピン４６のうちのプリント基板５０のパターンにはんだ付けされた部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。この構成に限られず、コイルピン４６のうちの電磁コイル３６（コイル線）の先端３７が巻き付けられている部分よりもさらに延びる先の部分が、熱硬化性樹脂部１２１により封止されていてもよい。この場合、コイルピン４６のうちのプリント基板５０のパターンにはんだ付けされた部分は、熱硬化性樹脂部１２１により封止される。
【０１８９】
熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、低温かつ低圧で成形可能なものが好ましく、たとえばポリオレフィン、ポリエステルおよびポリアミドからなる群より選ばれた少なくとも一種が挙げられる。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種の添加剤が含まれてもよい。硬度（ｓｈｏｒｅＤ）は、６０以下である熱可塑性樹脂が用いられることで、樹脂充填時の熱と圧力とによる内部機器への応力を低減でき、反応硬化の必要も無く、工程タクトタイムを短縮することもできる。
【０１９０】
熱硬化性樹脂部１２１の形成に用いられる熱硬化性樹脂としては、代表的に、エポキシ樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂部１２１は、検出コイル部２１０に作用する樹脂応力変動（応力緩和）が小さいことが好ましい。熱硬化性樹脂部１２１は、常温での弾性率が８００ＭＰａ以上であるものが好ましい。熱硬化性樹脂部１２１の形成に用いられる熱硬化性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種添加剤が含まれても良い。封止樹脂１２０は、熱硬化性樹脂部１２１および熱可塑性樹脂部１２２からなる２段の分割構造に限られず、３段以上の分割構造を有してもよい。
【０１９１】
好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。
【０１９２】
（製造方法）
図６２〜図６４を参照して、近接センサ５４０（図５９参照）の製造方法について説明する。図６２を参照して、まず、検出コイル部２１０およびプリント基板５０からなるサブアセンブリ１１６Ｍを組み立てる（図５０を参照して説明した場合と同様）。次に、サブアセンブリ１１６Ｍに前面カバー２０および流動制御部材６６を組み付ける（図５１を参照して説明した場合と同様）。
【０１９３】
次に、ハーネス７０Ｔをサブアセンブリ１１６Ｍに組み付ける。具体的には、ハーネス７０Ｔを、プリント基板５０の表面上にはんだ付けする。図６３を参照して、次に、前面カバー２０にベース金具６０Ｕを組み付ける。具体的には、ベース金具６０Ｕの前端側からハーネス７０Ｔおよびプリント基板５０を順に通し、ベース金具６０Ｕの前端側の内側に前面カバー２０を圧入する。次に、発光部カバー９０をベース金具６０Ｕの後端側の開口からベース金具６０Ｕの内側に圧入する。
【０１９４】
図６４を参照して、次に、ベース金具６０Ｕにレセプタクル８０Ｔを組み付ける。具体的には、ベース金具６０Ｕの後端側の内側にレセプタクル８０Ｔを圧入する。その後、打痕、加締め、接着または溶着などの固定手段を用いて、ベース金具６０Ｕとレセプタクル８０Ｔとを固定する。ベース金具６０Ｕとレセプタクル８０Ｔとを固定する工程は、この後に続く２次樹脂充填工程の後に実施してもよい。
【０１９５】
次に、ベース金具６０Ｕおよびレセプタクル８０Ｔからなる円筒ケース３１０Ｎ（図６１参照）内に、２次充填樹脂としての熱可塑性樹脂を充填する。より具体的には、先の工程で得られたアセンブリを、位置決め用治具を用いて金型にセッティングする。ゲート６１Ｕ（図５９参照）を通じて、高温の樹脂を円筒ケース３１０Ｎ内に注入する。ゲート６１Ｕは、中心軸１０２が延びる方向において、流動制御部材６６の第１開口部６６ａが位置している部分よりも第１端部３１０ａの側（第１端部３１０ａと流動制御部材６６の第１開口部６６ａとの間）に設けられている。高温の樹脂は、第１端部３１０ａの側から、流動制御部材６６の内部流路６６Ｇ（第２流路）内を流れるものと、流動制御部材６６の外表面６６ｎとケース部材の内表面３１０ｋとの間（外部流路もしくは第１流路）を流れるものとに分岐する。分岐した樹脂は、最終的には前面カバー２０の近傍で合流し、後述する気泡を内部に閉じ込めながらケース部材の内空間の略全体を埋め尽くす。ゲート６１Ｕを通して充填され内部流路６６Ｇを流れる樹脂に比べて、ゲート６１Ｕを通して充填され外部流路を流れる樹脂の方が早くに第２開口部６６ｂに到達する。熱可塑性樹脂を冷却固化させることにより、熱可塑性樹脂部１２２（図６１参照）が形成される。円筒ケース３１０Ｎ内のプリント基板５０や各種の電子部品は、樹脂封止される。以上の工程により、図５９中の近接センサ５４０が完成する。
【０１９６】
（作用・効果）
近接センサ５４０においても、検出コイル部２１０が熱硬化性樹脂部１２１によって封止される。熱可塑性樹脂部を用いて検出コイル部２１０を封止する場合に比べて、検出コイル部２１０に作用する応力は長期的に安定する。近接センサ５４０は、検出対象の接近または有無を安定した感度で検出することができる。
【０１９７】
一方で、プリント基板５０などは、熱可塑性樹脂部１２２によって封止される。熱可塑性樹脂部１２２としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下の樹脂が用いられる。近接センサ５４０によっても、プリント基板５０およびその上に実装された各電子部品に作用する応力を緩和することができる。近接センサ５４０は、近接センサの内部のすべてを熱硬化性樹脂部を用いて封止する場合に比べて、短い製造時間で製造されることもできる。
【０１９８】
近接センサ５４０のように流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられている場合、熱可塑性樹脂部１２２を形成するために充填された熱可塑性樹脂は、充填後に収縮したとしても、その収縮量は、流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられていない場合に比べて小さい。嵌合部から近接センサの内部に空気を引き込むことも抑制または防止され、高い耐水性能を得ることができる。
【０１９９】
近接センサ５４０のように流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられている場合、近接センサ５４０が高温（たとえば７０℃）の環境下に置かれたとしても、膨張量は小さい。膨張に伴って発生する応力も小さく、前面カバー２０の端面が変形したり、嵌合部に不要な隙間が発生したりすることは抑制または防止され、高い耐水性能を得ることができる。前面カバー２０の端面が変形することも抑制され、前面カバー２０の端面変形に起因して検出感度が低下することもほとんどない。
【０２００】
近接センサ５４０においても、外部流路（第１流路）の断面形状と内部流路６６Ｇ（第２流路）の断面形状とが、ゲート６１Ｕを通して充填され内部流路６６Ｇを流れる樹脂に比べて、ゲート６１Ｕを通して充填され外部流路を流れる樹脂の方が早くに第２開口部６６ｂに到達するように形成されている。本実施の形態においては、ケース部材（ベース金具６０Ｕ）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２）の樹脂厚みは２ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、流動制御部材６６が延びる方向のいずれかの位置または全ての位置の第１断面形状について、Ａ：Ｂ＝３以上３７以下：１の関係が成立している。ゲート６１Ｕを通して充填され内部流路６６Ｇを流れる樹脂に比べて、ゲート６１Ｕを通して充填され外部流路を流れる樹脂の方が早くに第２開口部６６ｂに到達する。熱可塑性樹脂の充填体積が抑制されると共に、熱可塑性樹脂の流動性を得ることもでき、ゲート６１Ｕから充填された熱可塑性樹脂は、流動制御部材６６の外側の方を早く流れ、内部流路６６Ｇ内を遅く流れる。外側の方が流れが速いため、ベース金具６０Ｕと前面カバー２０とが嵌合している嵌合部の付近に空気が追い込まれ難くなる。分岐した樹脂が最終的に合流する地点（嵌合部の近傍）に気泡が残留することも抑制されている。近接センサ５４０によれば、耐水性能のばらつきまたは耐水性能の低下を抑制することができる。
【０２０１】
好ましくは、近接センサ５３０の場合と同様に、第２内部流路６６Ｇ２が延びる方向のいずれかの位置または全ての位置の第２断面形状について、Ｃ：Ｄ＝１以上７以下：１の関係が成立しているとよい。ゲート６１Ｕから充填された熱可塑性樹脂は、第２開口部６６ｂの側から内部流路６６Ｇの中に入り込みやすくなる。嵌合部の付近に気泡が残留することが抑制され、耐水性能のばらつきまたは耐水性能の低下をよりいっそう抑制することが可能となっている。
【０２０２】
上述の各実施の形態は、電子機器の一例として近接センサに基づいて説明したが、本発明は近接センサに限られない。本発明は、光電センサ、ファイバセンサ、または、スマートセンサなどに適用してもよい。
【０２０３】
光電センサは、発光源から出射される光の様々な性質を利用して、物体の有無や表面状態の変化などを検出する。光電センサの検出部は、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。ファイバセンサは、光電センサに光学ファイバを組み合わせたセンサである。ファイバセンサの検出部も、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。スマートセンサは、近接センサや光電センサに、解析、情報処理の能力が付加されたセンサである。スマートセンサの検出部は、近接センサが基本構成として用いられる場合、上記の各実施の形態における検出コイル部に相当し、光電センサが基本構成として用いられる場合、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。
【０２０４】
以上、本発明に基づいた各実施の形態および実施例について説明したが、今回開示された各実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０２０５】
この発明は、検出対象の接近または有無を検出するための検出部を備えた電子機器に適用されることができる。
【符号の説明】
【０２０６】
２０  前面カバー、２１  円筒部、２１ｍ  一方端、２１ｎ  他方端、２２  鍔部、２３，２３ｐ，２３ｑ  切り欠き部、２４  外周縁、２５  外周面、２６  リブ状部、２７  エアベント部、３０  コイルスプール、３６  電磁コイル、３７，４６Ｊ  先端、４０  コア体、４６  ピン、５０  プリント基板、５０Ｐ  パターン、６０，６０Ｔ，６０Ｕ  ベース金具、６１  前面、６１Ｔ，６１Ｕ，８１  ゲート、６３，６３Ｕ  視認窓、６６  流動制御部材、６６Ｇ  内部流路、６６Ｇ１  第１内部流路、６６Ｇ２  第２内部流路、６６ａ  第１開口部、６６ｂ  第２開口部、３１０ｋ  内表面、６６ｎ  外表面、６７  小径部、６８  大径部、６９  柱状部、６９Ｔ  端部、７０  リングコード、７０Ｔ  ハーネス、７１  ケーブル、７２  リング部材、８０  クランプ、８０Ｔ  レセプタクル、９０  カバー、１０２  中心軸、１１１  隙間、１１６，１１６Ｍ  サブアセンブリ、１１７，１１７Ｍ  アセンブリ、１２０  封止樹脂、１２１  熱硬化性樹脂部、１２２，１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃ，１２２Ｄ  熱可塑性樹脂部、２１０  検出コイル部（検出部）、３１０，３１０Ｌ，３１０Ｍ，３１０Ｎ  円筒ケース、３１０ａ  第１端部、３１０ｂ  第２端部、５１０，５２０，５３０，５４０  近接センサ、Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５  気泡。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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