(57)【要約】【課題】切断する深さに生じるずれを抑制し、被切断物の所望する層を正確に切断するカッタユニット、切断装置、切断方法及びホルダーを提供する。【解決手段】カッタユニット３０は、被切断物１７を切断するカッタ３３と、このカッタ３３を保持するホルダー３１と、を有し、ホルダー３１は、被切断物１７と接触してカッタ３３がこの被切断物１７を切断する深さを調整する深度調整部３４を備える。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被切断物を切断するカッタと、
前記カッタを保持するホルダーと、
を有し、
前記ホルダーは、前記被切断物と接触して前記カッタが前記被切断物を切断する深さを調整する深度調整部を備えるカッタユニット。
【請求項２】
前記被切断物は、切断する対象となる切断対象層と切断する対象とならない非切断対象層とが積層するようにして構成され、
前記深度調整部は、前記カッタが切断する深さを、前記切断対象層の厚さよりも小さくなるように調整する請求項１記載のカッタユニット。
【請求項３】
前記深度調整部は曲面状に形成された曲面部を備え、前記曲面部が前記被切断物と接触する請求項１又は２記載のカッタユニット。
【請求項４】
前記カッタは、前記非被切断対象層のうち前記切断対象層に接触する面よりも硬度が高い請求項２又は３記載のカッタユニット。
【請求項５】
前記被切断物は、前記切断対象層として最も外側に樹脂フィルムを含み、
前記深度調整部は、前記樹脂フィルムの表面に接触して、前記カッタが切断する深さを前記樹脂フィルムの厚さよりも小さくなるように調整する請求項２〜４いずれか記載のカッタユニット。
【請求項６】
前記ホルダーは軸を備え、前記軸を介して前記カッタを回転自在に保持する請求項１〜５いずれか記載のカッタユニット。
【請求項７】
前記軸は、前記ホルダーに対して固定されている請求項６記載のカッタユニット。
【請求項８】
前記深度調整部は、樹脂ローラを含む請求項１〜７いずれか記載のカッタユニット。
【請求項９】
請求項１〜８いずれか記載のカッタユニットと、
前記被切断物を載置するテーブルと、
を備える切断装置。
【請求項１０】
被切断物を切断するカッタを保持するホルダーを前記被切断物と接触させて、前記被切断物を切断する深さを調整する切断方法。
【請求項１１】
前記被切断物は、切断する対象となる切断対象層と切断する対象とならない非切断対象層とが積層するようにして構成され、
前記カッタが切断する深さを、前記切断対象層の厚さよりも小さくなるように調整する請求項１０記載の切断方法。
【請求項１２】
被切断物を切断するカッタを保持し、前記被切断物と接触して前記カッタが前記被切断物を切断する深さを調整する深度調整部を備えるホルダー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カッタユニット、切断装置、切断方法及びホルダーに関する。
【背景技術】
【０００２】
切断対象となる被切断物として、複数のフィルム（層）が積層して構成されるものや、脆性材料基板にフィルムが積層されたものがある。このような被切断物において所望する層のみを切断するために、従来は、カッタの先端部が被切断物に対して所望する深さとなるようにこのカッタの位置（高さ）を調整する作業を行っていた。また、切断を所望しない層にカッタを接触させて、切断を所望する層を切断するものが知られている。
【０００３】
特許文献１には、刃先の稜線に対して垂直な下平面を有するカッターを用い、カッターの下平面と脆性材料基板の表面とが接触するようにして、カッターを脆性材料基板に対して相対移動させて樹脂フィルムを切断する樹脂フィルムの切断方法が開示されている。
【０００４】
特許文献２には、カッターホイールの下面に平坦に切欠きを形成し、このカッターホイールが樹脂フィルムを貫通するまでくい込んでも、下面の平坦な切欠きが脆性材料基板の表面に接触し滑るような状態で移動するようにしたカッター装置が開示されている。
【０００５】
特許文献３には、第１のフィルムと第２のフィルムを貼り合わせた貼合フィルムをアンビルロールとロールカッタの間に圧接して通して第１のフィルムのみ切断する貼合フィルムの半切断装置において、ロールカッタが貼合フィルムを切断する円盤状刃先と、この円盤状刃先と隣接して片側に第１のフィルムの表面に当接する円盤状枕と、円盤状枕により第１のフィルムをアンビルロール側に押圧する押圧手段とを備える構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１２０１１９号公報
【特許文献２】特開２０１０−１５８７３７号公報
【特許文献３】特開２０００−１５８３８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、所望する層のみを切断するようにカッタの位置を調整する作業は容易ではなく、本来切断すべき層ではない層や脆性材料基板を傷つけてしまうなど、所望する層を正確に切断することは困難だった。また、切断を所望しない層にカッタを接触させて、所望する層を切断する場合、被切断物を載置する場所の影響を受け、切断する深さにずれが生じやすい。
【０００８】
本発明は、所望する層を正確に切断し、切断する深さに生じるずれを抑制するカッタユニット、切断装置及び切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の一つの態様に係るカッタユニットは、被切断物を切断するカッタと、前記カッタを保持するホルダーと、を有し、前記ホルダーは、前記被切断物と接触して前記カッタが前記被切断物を切断する深さを調整する深度調整部を備える。
【００１０】
本発明の一つの態様に係るカッタユニットによれば、切断する深さに生じるずれを抑制して、所望する層を正確に切断することができる。
【００１１】
本発明の他の態様に係る切断装置は、被切断物を載置するテーブルと、前記被切断物を切断するカッタと、前記カッタを保持するホルダーと、を有し、前記ホルダーは、前記被切断物と接触して前記カッタが前記被切断物を切断する深さを調整する深度調整部を備えるカッタユニットを有する。
【００１２】
本発明の他の態様に係る切断装置によれば、切断する深さに生じるずれを抑制して、所望する層を正確に切断することができる。
【００１３】
本発明の他の態様に係る切断方法は、被切断物を切断するカッタを保持するホルダーを前記被切断物と接触させて、前記被切断物を切断する深さを調整する。
【００１４】
本発明の他の態様に係る切断方法によれば、切断する深さに生じるずれを抑制して、所望する層を正確に切断することができる。
【００１５】
本発明の他の態様に係るホルダーは、被切断物を切断するカッタを保持し、前記被切断物と接触して前記カッタが前記被切断物を切断する深さを調整する深度調整部を備える。
【００１６】
本発明の一つの態様に係るホルダーによれば、準備に要する手間を軽減しつつ、切断する深さに生じるずれを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態として用いられる切断装置の概略図である。
【図２】本発明の一実施形態として用いられるホルダージョイントの正面図である。
【図３】本発明の第一の実施形態として用いられるカッタユニットの一部拡大図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明の一実施形態として用いられるカッタの側面図であり、図４（ｂ）はこのカッタの正面図である。
【図５】比較例として用いられるカッタユニットが被切断物を切断する状態を示す模式図である。
【図６】本発明の第一の実施形態として用いられるカッタユニットが被切断物を切断する状態を示す模式図である。
【図７】図７（ａ）は、比較例としてのカッタユニットによる切断の状態の模式図であり、図７（ｂ）は、第一の実施形態として用いられるカッタユニットによる切断の状態の模式図である。
【図８】図８（ａ）は、本発明の第二の実施形態として用いられるカッタユニットの正面図であり、図８（ｂ）はこのカッタユニットの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための一例を示すものであり、本発明をこの実施形態に特定することを意図するものではない。本発明は、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも適応し得るものである。
【００１９】
［第一の実施形態］
図１には、第一の実施形態に係る切断装置１０の概略図が示されている。
切断装置１０は、移動台１１を備えている。移動台１１は、ボールネジ１３と螺合されており、モータ１４の駆動によりこのボールネジ１３が回転することで、一対の案内レール１２ａ、１２ｂに沿ってｙ軸方向に移動するようになっている。
【００２０】
移動台１１の上面には、モータ１５が設置されている。モータ１５は、上部に位置するテーブル１６をｘｙ平面で回転させて所定角度に位置決めする。被切断物１７はテーブル１６上に載置され、図示しない真空吸引手段などによって保持される。
【００２１】
本実施形態においては、被切断物１７は、切断される側の面（図１において上方）から順に樹脂フィルム１７ａと、脆性材料基板１７ｂとが積層するようにして構成されている。一般的に、脆性材料基板１７ｂは、樹脂フィルム１７ａよりも硬度が高い。
樹脂フィルム１７ａと脆性材料基板１７ｂとから構成される被切断物１７としては、有機ＥＬ（有機発光ダイオード：ＯＬＥＤ）や偏光板等に用いられる材料が想定される。
【００２２】
樹脂フィルム１７ａとしては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等のポリスルホン系樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のセルロースアセテート系樹脂、アクリル系樹脂、四フッ化エチレン／六フッ化プロピレン系共重合体のようなフッ素系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド系樹脂などの樹脂をフィルム状に成型したものや、複数の種類の樹脂を積層したものが挙げられる。樹脂フィルム１７ａの厚さは、例えば５０μｍ〜２００μｍ程度である。
【００２３】
脆性材料基板１７ｂとしては、例えばガラス基板や、低温焼成セラミックスや高温焼成セラミックス等からなるセラミック基板、シリコン基板、化合物半導体基板、サファイア基板、石英基板などが挙げられる。脆性材料基板１７ｂはその表面又は内部に、薄膜あるいは半導体材料を付着させたり含ませたりしたものであってもよい。
【００２４】
切断装置１０は、テーブル１６に載置された被切断物１７の上方に、この被切断物１７の表面に形成されたアライメントマークを撮像する二台のＣＣＤカメラ１８を備えている。移動台１１とその上部のテーブル１６とを跨ぐように、ブリッジ１９がｘ軸方向に沿うようにして支柱２０ａ、２０ｂによって架設されている。
【００２５】
ブリッジ１９にはガイド２２が取り付けられており、カッタヘッド２１はこのガイド２２に案内されてｘ軸方向に移動するように設置されている。カッタヘッド２１には、ホルダージョイント２３を介してカッタユニット３０が取り付けられるようになっている。ここで、ホルダージョイント２３は、ダンパ（非図示）を介してカッタヘッド２１に取り付けられているようにしてもよい。ダンパを介して取付けられたホルダージョイント２３及びカッタユニット３０は、ダンパによって高さ方向に対して予め定められた範囲において移動自在となっている。
【００２６】
次に、ホルダージョイント２３及びカッタユニット３０の詳細について説明する。
図２には、カッタユニット３０が取り付けられたホルダージョイント２３の正面図が示されている。図２には、ホルダージョイント２３の正面図とともに、回転軸部２３ａに取り付けられたベアリング２５ａ、２５ｂ及びスペーサ２５ｃの断面図が示されている。
図３には、図２において矢印Ａで示す方向からみた場合のカッタユニット３０の一部拡大図が示されている。
図４（ａ）、（ｂ）にはそれぞれ、カッタユニット３０が備えるカッタ３３の側面図、正面図が示されている。
【００２７】
ホルダージョイント２３は略円柱形状であり、回転軸部２３ａとジョイント部２３ｂとで構成されている。ホルダージョイント２３がカッタヘッド２１に装着されている状態においては、回転軸部２３ａが二つのベアリング２５ａ、２５ｂに円筒形のスペーサ２５ｃを介して取り付けられるようになり、ホルダージョイント２３はカッタヘッド２１によって回動自在に保持される。
【００２８】
ホルダージョイント２３のジョイント部２３ｂの下端には、円柱状の空間である開口２６が形成されている。開口２６の上方にはマグネット２７が埋設され、この開口２６の内部には平行ピン２８が配置されている。
【００２９】
カッタユニット３０は、ホルダー３１と、ピン３２と、カッタ３３とを備える。ホルダー３１の上端には金属部材（非図示）が配置されており、この金属部材とマグネット２７とを介して、ホルダー３１はホルダージョイント２３と引き合うようになっている。カッタユニット３０は、ホルダー３１をホルダージョイント２３の開口２６に挿入するようにして、このホルダージョイント２３に対して着脱自在に取り付けられる。
ホルダー３１は、例えば炭素工具鋼鋼材（ＳＫ材）等からなり略円柱形状となっている。ホルダー３１の下端側には、深度調整部３４が形成されている。
【００３０】
深度調整部３４は、被切断物１７を切断するカッタ３３を挟むように設けられ、このカッタ３３を保持する保持溝３５をその内側に形成する。深度調整部３４の下端は、カッタ３３の下端よりも上方となるように（高くなるように）配置されている。カッタ３３の下部の一部は、深度調整部３４から飛び出すようになっている。カッタ３３の下方に飛び出している部分の長さ（突出量）は、例えば０．０４〜１．１ｍｍ程度である。カッタ３３の突出量は、切断を所望する層の厚みに応じて適宜設定することができる。
【００３１】
カッタユニット３０においては、被切断物１７に対して、カッタ３３の突出量に応じた深さが切断されるようになっている。深度調整部３４は、カッタ３３が被切断物１７を切断する深さを調整するように機能する。
【００３２】
深度調整部３４の略中央（図２における左右方向に対して）には、孔状のピン孔３６が形成されている。ピン孔３６及びカッタ３３の貫通孔４５を貫通するようにして、ピン３２が配置される。ホルダー３１は、ピン３２を介してカッタ３３を回転自在に保持している。
ピン３２は、カッタ３３の回転軸として機能する。本実施形態においてピン３２は、ホルダー３１に対して固定されている。ピンを固定することで、より精密にカッタ３３の突出量を調整することができる。
【００３３】
深度調整部３４の下端には、曲面部３７が形成されている。曲面部３７は、ピン孔３６の下方部分が下側に突出する曲面状となっている。深度調整部３４は、図２における左右方向に対してピン孔３６に近い側ほど下方に伸びた形状となっている。
【００３４】
曲面部３７には、接触した部分に影響を与えにくいように（キズをつけにくいように）、例えば摩擦を小さくするコーティングがなされるようにするとよい。また、曲面部３７の算術平均粗さは、０．１μｍ以下程度とすることが好ましい。
【００３５】
深度調整部３４は、高さ方向に対して移動自在に設けられるようにしてもよい。この場合、深度調整部３４の高さを変更することで、カッタ３３の位置を変更することなく、このカッタ３３の突出量が調整されることとなる。深度調整部３４の位置を高くすることでカッタ３３の突出量が大きくなり、この深度調整部３４の位置を低くすることでカッタ３３の突出量が小さくなる。
あるいは、深度調整部３４は、ピン３２を高さ方向に対して移動自在に保持するようにしてもよい。この場合、ピン３２の高さを変更することで、カッタ３３の突出量が変更されることとなる。また、深度調整部３４からのカッタ３３の突出量が異なる複数のカッタユニット３０を用意しておき、被切断物１７の厚みに応じてカッタユニット３０を交換するようにしてもよい。
【００３６】
ホルダー３１の上部には、このホルダー３１のホルダージョイント２３に対する位置を決める取付部３８が形成されている。取付部３８はホルダー３１を切り欠いて形成されており、ホルダージョイント２３の回転軸部２３ａの回転軸方向に対して傾斜する傾斜部３８ａと、この回転軸方向と平行に伸びる平行部３８ｂとを有している。
【００３７】
カッタユニット３０は、以下のようにしてホルダージョイント２３に装着される。まず、カッタユニット３０を取付部３８側から、ホルダージョイント２３の開口２６に向けて挿入する。ホルダー３１の上端側の金属部分が、マグネット２７によって引き寄せられる。取付部３８の傾斜部３８ａが開口２６内の平行ピン２８と接触し位置決めされる。そして、ホルダー３１がホルダージョイント２３に対して固定される。
一方、カッタユニット３０は、ホルダー３１を下方へ引き抜くようにすることで、ホルダージョイント２３から容易に取り外される。
【００３８】
図４に示すように、カッタ３３は、本体部４１と、刃４２と、刃先４３とを有している。
【００３９】
本体部４１は円盤形状であり、この本体部４１の略中心に貫通孔４５が形成されている。貫通孔４５にピン３２が挿入されることで、このピン３２を介してカッタ３３がホルダー３１に回転自在に保持される。貫通孔４５の内径は、例えば１．５ｍｍ程度である。
本体部４１の外周に、円環状の刃４２が形成されている。
【００４０】
刃４２は、回転軸を中心とした同心円状の内周及び外周により形成される円環状体である。刃４２は正面視で略Ｖ字状となっており、回転軸方向に対する刃４２の厚さは、稜線部分となる刃先４３に向かうのに従って徐々に小さくなっている。刃先４３は、刃４２の最外周部に沿って設けられている。
【００４１】
カッタ３３は、樹脂フィルム１７ａ及び脆性材料基板１７ｂよりも硬度の高い材料により構成されている。このため、カッタ３３の硬度が脆性材料基板１７ｂよりも低い場合と比較して、このカッタ３３の寿命が向上する。
カッタ３３は、例えば、ＳＫ、ＳＫＤ、ＳＫＨ等の鋼材やステンレス、セラミックや超硬合金から形成される。カッタ３３は、超硬合金等の基材にダイヤモンド等の硬質材料の膜をコーティングしたものを用いるようにしてもよい。
【００４２】
カッタ３３の寸法について説明する。
カッタ３３の外径Ｄｍは４．０〜１０．０ｍｍ、好ましくは６．０〜７．０ｍｍの範囲である。カッタ３３の外径Ｄｍが４．０ｍｍより小さい場合には、刃先４３の角度（刃先角θ１）を小さくする（刃先４３を鋭角にする）ことが困難となる。一方、カッタ３３の外径Ｄｍが１０．０ｍｍより大きい場合には、切断対象との刃４２の接触面積が大きくなることにより、切断に必要な荷重が大きくなり、切断品質が低下する場合がある。
【００４３】
刃先角θ１は鋭角であり、５≦θ１≦５０（ｄｅｇ）、好ましくは１０≦θ１≦３０（ｄｅｇ）の範囲である。刃先角θ１の角度は、切断を所望する層の材質や厚さ等に応じて適宜設定される。
【００４４】
カッタ３３の厚さＴｈは、０．４〜１．２ｍｍ、好ましくは０．４〜１．１ｍｍの範囲である。カッタ３３の厚さＴｈが０．４ｍｍより小さい場合には、加工及び取り扱いが困難になりやすい。一方、カッタ３３の厚さＴｈが１．２ｍｍより大きい場合には、カッタ３３の材料及び製造に要するコストが高くなる。
【００４５】
次に、カッタ３３が切断する深さを深度調整部３４が調整する作用の詳細について説明する。
図５には、比較例としてのカッタユニット５０が被切断物１７を切断する状態が模式的に示されている。
図６には、カッタユニット３０が被切断物１７を切断する状態が模式的に示されている。図６においては、カッタ３３及び被切断物１７周辺のみが図示さている。
【００４６】
以下、被切断物１７について、樹脂フィルム１７ａのみの切断を所望し、脆性材料基板１７ｂの切断を所望しない場合を例に説明する。つまり、切断対象となる層（以下、「切断対象層」という）を樹脂フィルム１７ａとし、切断対象とならない層（以下、「非切断対象層」という）を脆性材料基板１７ｂとした場合について説明する。
【００４７】
図５に示すように、カッタユニット５０は、保持部材５１と、ピン５２と、カッタ５３とにより構成される。カッタ５３は、保持部材５１に対してピン５２を介して固定されている。カッタ５３は、刃先４３の稜線に対して垂直な平面部５４を有している。カッタユニット５０においては、樹脂フィルム１７ａを切断しようとする場合、平面部５４を脆性材料基板１７ｂに接触させてカッタ５３を水平移動させるようになっている。
【００４８】
カッタユニット５０においては、カッタ５３が回転されることなく水平移動する。このため、被切断物１７を内切りとすることが困難であり、外切りとする必要がある。したがって、被切断物１７の切断に際して、その開始する位置が制約されやすい。
「内切り」とは、被切断物１７の端縁よりも内側から切断する方法を示す。「外切り」とは、被切断物１７の端縁の外側からカッタを転動して切断する方法を示す。
【００４９】
カッタユニット５０においては、カッタ５３の平面部５４と被切断物１７との高さを調節する必要がある。
具体的には、切断を開始する前に、被切断物１７の外側において、樹脂フィルム１７ａの厚さを考慮しながら、カッタ５３の平面部５４と脆性材料基板１７ｂとの高さを一致させる作業を行う必要がある。
【００５０】
カッタユニット５０のように、切断を所望しない層にカッタ５３を接触させる構成の場合、被切断物１７を載置する場所の影響を受けやすい。
具体的には、被切断物１７を切断する際、この被切断物１７を載置するテーブル１６の平坦度の影響を受け、被切断物１７を切断する深さにずれが生じやすくなる。また、切断対象が脆性材料基板に積層されている場合、脆性材料基板の表面の微小な凹凸によっても同様の影響がある。
【００５１】
また、カッタユニット５０においては、被切断対象層の硬度（少なくとも、切断対象層と接触する面近傍）よりもカッタ５３の硬度を低くする必要がある。カッタ５３の硬度が非切断対象層の硬度よりも高い場合、この非切断対象層を破損させる（傷つける）こととなるためである。
具体的には、カッタ５３の硬度は、樹脂フィルム１７ａの硬度よりも高くしつつ、接触する脆性材料基板１７ｂの硬度よりも低くする必要がある。
カッタ５３の硬度が低くなると、その寿命が低下する。
【００５２】
一方、図６に示すように、カッタユニット３０により被切断物１７を切断しようとする場合、ホルダー３１の深度調整部３４の曲面部３７が樹脂フィルム１７ａの表面に接触する。曲面部３７が樹脂フィルム１７ａの表面に接触すると、被切断物１７に対するカッタユニット３０の位置（高さ）が決められる。カッタユニット３０の位置が決められるとカッタ３３の位置が決まり、このカッタ３３のうち深度調整部３４から突出した部分が被切断物１７を切断することとなる。
このようにして、カッタ３３が被切断物１７を切断する深さが調整される。
【００５３】
カッタユニット３０においては、カッタ３３は円盤形状であり回転自在となっている。このため、被切断物１７を内切りすることができる。
【００５４】
カッタユニット３０のように、切断対象層の表面に接触しながら切断する構成の場合、非切断対象層に接触しながら切断する場合と比較して、被切断物１７を載置する場所や、非切断対象層の表面の微小な凹凸の影響を受けにくい。
具体的には、被切断物１７を切断する際、切断対象層である樹脂フィルム１７ａの表面を基準としてカッタ３３が位置決めされるため、この樹脂フィルム１７ａの表面からの深さが一定となりやすい。このため、被切断物１７を切断する深さに生じるずれが抑制される。
【００５５】
カッタ３３の突出量は、切断対象層を切断しつつ、非切断対象層に接触しないように設定される。本実施形態においては、カッタ３３の突出量は、樹脂フィルム１７ａの厚みの９０％程度となるように設定されている。このため、カッタユニット３０によれば、樹脂フィルム１７ａを厚み方向に対して９０％切断（実質的に切断）しつつ、脆性材料基板１７ｂとの接触が回避される。
また、ピン３２がホルダー３１に対して固定されているため、このピン３２自体が回転自在に構成されている場合と比較して、カッタ３３の突出量に生じるばらつきが抑制される。
【００５６】
カッタユニット３０においては、非切断対象層にカッタ３３が接触しないようになっている。このため、非切断対象層の硬度に応じてカッタ３３の硬度が制約されることが緩和される。
具体的には、カッタ３３の硬度を脆性材料基板１７ｂの硬度より高くしても、この脆性材料基板１７ｂを破損することが抑制される。
【００５７】
次に、被切断物１７の表面の高低のばらつきに対するカッタユニット３０の動作について説明する。
図７（ａ）には、比較例としてのカッタユニット６０が被切断物１７を切断する状態が模試的に示されている。図７（ｂ）には、カッタユニット３０が被切断物１７を切断する状態が模式的に示されている。
【００５８】
以下、被切断物１７は樹脂フィルム１７ａ及び樹脂フィルム１７ｃが積層するようにして構成されており、切断対象層を樹脂フィルム１７ａとし被切断対象層を樹脂フィルム１７ｂとした場合を例に説明する。被切断物１７が樹脂フィルム１７ａ及び樹脂フィルム１７ｃとにより構成されている場合、脆性材料基板１７ｂを含む場合と比較して、この被切断物１７の表面の高低にばらつきが生じやすい。
複数の樹脂フィルム（樹脂フィルム１７ａ及び樹脂フィルム１７ｃ）から構成される被切断物１７としては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）やＯＬＥＤ等に用いられる材料が想定される。
【００５９】
図７（ａ）に示すように、カッタユニット６０は、保持部材６１と、ピン６２と、カッタ６３とにより構成される。カッタ６３は、保持部材６１に対してピン６２を介して回転自在に保持されている。カッタユニット６０は、樹脂フィルム１７ａを切断しようとする場合、カッタ６３を回転させながら移動するようになっている。
【００６０】
カッタユニット６０においては、カッタ６３のみが被切断物１７と接触するようになっている。カッタ６３のみが被切断物１７と接触している場合、被切断物１７の表面の高さが変動したときに、このカッタユニット６０の高さは変動しにくい。カッタユニット６０は、被切断物１７の表面の高さの変動に追従しにくい。
【００６１】
樹脂フィルム１７ａに対してカッタ３３が予め定められた深さを切断するように設定した場合、切断方向への移動に伴い被切断物１７表面の位置が変動すると、この樹脂フィルム１７ａを切断する深さが変動する。被切断物１７の表面が高くなると、樹脂フィルム１７ａに加え、樹脂フィルム１７ｃを切断する場合もある。
このため、カッタユニット６０においては、カッタ６３が被切断物１７を切断する深さにばらつきが生じやすい。
【００６２】
図７（ｂ）に示すように、カッタユニット３０においては、被切断物１７の表面に沿うようにして、このカッタユニット３０の高さ方向に対する位置が変動するようになっている。このため、被切断物１７を載置する場所や被切断物１７自体の形状等に起因した切断する深さに生じるずれが抑制される。
【００６３】
具体的には、カッタユニット３０においては、深度調整部３４が被切断物１７の表面に接触するとともに、カッタ３３が樹脂フィルム１７ａに対して予め定められた深さを切断するように設定される。
カッタユニット３０の切断方向への移動に伴い、深度調整部３４は被切断物１７の表面に沿うようにして移動する。被切断物１７表面の高さが変動すると、これに従い深度調整部３４を介してカッタユニット３０の高さが変動する。このため、カッタ３３が樹脂フィルム１７ａを切断する深さの変動が抑制される。
【００６４】
カッタ３３の突出量を切断対象層の厚みよりも小さく設定することで、本構成を有さない場合と比較して、この切断対象層において切断されない部分がより安定的に形成される。例えば、カッタ３３の突出量を樹脂フィルム１７ａの厚みの９０％程度となるように設定した場合、その厚みの１０％が切断されていない樹脂フィルム１７ａが形成される。このように、カッタユニット３０によれば、より容易に、予め定められた厚みを残して被切断物１７が切断される。
【００６５】
［第二の実施形態］
次に、第二の実施形態について説明する。
第一の実施形態においては、カッタユニット３０は曲面部３７の形成された深度調整部３４を備えていたのに対し、第二の実施形態においては深度調整部７４を備えている点で、両者は異なる。実質的に同一の部材については説明を省略する。
図８（ａ）、（ｂ）にはそれぞれ、第二の実施形態に係るカッタユニット３０側面図、正面図が示されている。
【００６６】
第二の実施形態においては、カッタユニット３０の下端側には深度調整部７４が形成されている。
深度調整部７４は、カッタ３３を挟むようにして設けられ内側に保持溝３５を形成する保持部７５と、この保持部７５に対して回転自在に設けられた二つの樹脂ロール７６とを備える。樹脂ロール７６の下端は、カッタ３３の下端よりも上方となるように配置されている。カッタ３３の一部は、深度調整部７４から飛び出すようになっている。
【００６７】
保持部７５の略中央（図８における左右方向に対して）には、ピン孔３６が形成されている。第二の実施形態においては、ピン孔３６、樹脂ロール７６の貫通孔７７及びカッタ３３の貫通孔４５を貫通するようにして、ピン３２が配置される。ホルダー３１は、ピン３２を介してカッタ３３及び二つの樹脂ロール７６を回転自在に保持している。
【００６８】
樹脂ロール７６の回転軸はカッタ３３と共通にすることに限らず、この樹脂ロール７６を回転自在に保持する回転軸を別途設けるようにしてもよい。
【００６９】
深度調整部３４の樹脂ロール７６は、高さ方向に対して移動自在に設けられるようにしてもよい。この場合、樹脂ロール７６の高さを変更することで、カッタ３３の位置を変更することなく、このカッタ３３の突出量が調整されることとなる。樹脂ロール７６の位置を高くすることでカッタ３３の突出量が大きくなり、この樹脂ロール７６の位置を低くすることでカッタ３３の突出量が小さくなる。
【００７０】
深度調整部７４は、樹脂ロール７６の曲面により被切断物１７の表面と接触する。カッタユニット３０が切断方向へ移動する際、カッタ３３とともに樹脂ロール７６が合わせて回転するようになっている。このため、深度調整部材７４と被切断物１７表面と間に生じる抵抗が低減される。
【００７１】
上記実施形態においては、切断対象層が樹脂フィルム１７ａの一層である場合について説明したが、これに限らず、複数の層を切断対象層としてもよい。また、非切断対象層が脆性材料基板１７ｂの一層である場合について説明したが、これに限らず、複数の層を非切断対象層とするようにしてもよい。
被切断物１７は一層の樹脂フィルムから構成されていてもよい。カッタユニット３０は、一層の樹脂フィルムから構成される被切断物１７に対しても適用される。
【００７２】
上記実施形態においては、ホルダージョイント２３を介してホルダー３１をカッタヘッド２１に取り付ける構成について説明したが、これに限らず、ホルダー３１をカッタヘッド２１に直接取り付ける構成としてもよい。
【００７３】
切断装置１０として、カッタヘッド２１を移動させるガイド２２及びブリッジ１９や、被切断物１７が載置されるテーブル１６を回転させる移動台１１等が設けられている場合について説明したが、本発明は、このような切断装置１０に限定されるものではない。例えば、ホルダー３１が取り付けられたカッタヘッド２１をユーザーが握れるようにするために、このカッタヘッド２１の一部を柄のような形状として、ユーザーがこの柄を持って移動させることで被切断物１７を切断する手動式の切断装置としてもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１０    切断装置
１１    移動台
１２ａ    案内レール
１３    ボールネジ
１４    モータ
１５    モータ
１６    テーブル
１７    被切断物
１７ａ    樹脂フィルム
１７ｂ    脆性材料基板
１８    カメラ
１９    ブリッジ
２０ａ    支柱
２１    カッタヘッド
２２    ガイド
２３    ホルダージョイント
２３ａ    回転軸部
２３ｂ    ジョイント部
２４    ホルダージョイント
２５ａ、２５ｂ    ベアリング
２５ｃ    スペーサ
２６    開口
２７    マグネット
２８    平行ピン
３０    カッタユニット
３１    ホルダー
３２    ピン
３３    カッタ
３４    深度調整部
３５    保持溝
３６    ピン孔
３７    曲面部
３８    取付部
３８ａ    傾斜部
３８ｂ    平行部
４１    本体部
４２    刃
４３    刃先
４５    貫通孔
５０    カッタユニット
５１    保持部材
５２    ピン
５３    カッタ
５４    平面部
６０    カッタユニット
６１    保持部材
６２    ピン
６３    カッタ
７４    深度調整部
７５    保持部
７６    樹脂ロール
７７    貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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