(57)【要約】光伝送モジュール１は、光ファイバ４０と、発光素子１０と、光ファイバ４０が挿入されている貫通孔Ｈ３０のある保持部材３０と、第１の主面２０ＳＡに保持部材３０が接着され第２の主面２０ＳＢに配設されている接合電極２１と発光素子１０の外部電極１２とが接合されている配線板２０と、外部電極１２と接合電極２１との接合部を封止している封止樹脂６０と、を具備し、上面が光ファイバ４０の先端面と当接し、下面が発光素子１０の発光部１１と当接している、中間部材５０をさらに具備する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子が配設された先端部に光伝送モジュールを有する挿入部と、
前記挿入部の基端部側に延設された操作部と、を具備する内視鏡であって、
前記光伝送モジュールが、
光信号を伝送するコア部と、前記コア部の外周面を覆うクラッド部と、を有し、前記挿入部を挿通している光ファイバと
前記光信号を出射または前記光信号が入射する光素子部と外部電極とがおもて面に配設されている光素子と、
前記光ファイバが挿入されている貫通孔のある保持部材と、
前記光信号の光路となる孔部があり、第１の主面に前記保持部材が接着され第２の主面に配設されている接合電極と前記光素子の前記外部電極とが接合されている配線板と、
前記外部電極と前記接合電極との接合部を封止している封止樹脂と、を具備し、
上面が前記光ファイバの先端面と当接し、下面が前記光素子の前記光素子部と当接している、前記光ファイバと同じ構成の、中間部材をさらに具備し、全周が先細りにテーパー加工されている前記中間部材の上部が前記保持部材の前記貫通孔に挿入されていることを特徴とする内視鏡。
【請求項２】
光信号を伝送する光ファイバと
前記光信号を出射または前記光信号が入射する光素子部と外部電極とがおもて面に配設されている光素子と、
前記光ファイバが挿入されている貫通孔のある保持部材と、
前記光信号の光路となる孔部があり、第１の主面に前記保持部材が接着され第２の主面に配設されている接合電極と前記光素子の前記外部電極とが接合されている配線板と、
前記外部電極と前記接合電極との接合部を封止している封止樹脂と、を具備する光伝送モジュールであって、
上面が前記光ファイバの先端面と当接し、下面が前記光素子の前記光素子部と当接している、中間部材をさらに具備することを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項３】
前記中間部材が透明材料からなることを特徴とする請求項２に記載の光伝送モジュール。
【請求項４】
前記中間部材が前記光ファイバと同じ構成の透明材料からなることを特徴とする請求項２に記載の光伝送モジュール。
【請求項５】
前記中間部材に前記光路となる空間があることを特徴とする請求項２に記載の光伝送モジュール。
【請求項６】
前記中間部材の上部が、前記保持部材の前記貫通孔と嵌合していることを特徴とする請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項７】
前記中間部材が、前記光ファイバと同じ構成を有し、
前記中間部材の上部が、全周が先細りにテーパー加工されており、
前記中間部材の上部の一部が、前記保持部材の前記貫通孔と嵌合していることを特徴とする請求項２に記載の光伝送モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光信号を伝送する光ファイバと、光素子と、前記光ファイバが挿入されている貫通孔のある保持部材と、前記光信号の光路となる孔部があり第１の主面に前記保持部材が接着され、第２の主面に前記光素子が実装されている配線板と、を具備する光伝送モジュール、および前記光伝送モジュールを挿入部の先端部に有する内視鏡に関する。
【背景技術】
【０００２】
内視鏡は、細長い可撓性の挿入部の先端部にＣＣＤ等の撮像素子を有する。近年、高画素数の撮像素子の内視鏡への使用が検討されている。高画素数の撮像素子を使用した場合には、撮像素子から信号処理装置（プロセッサ）へ伝送する信号量が増加するため、電気信号によるメタル配線を介した電気信号伝送に替えて光信号による細い光ファイバを介した光信号伝送が好ましい。光信号伝送には、電気信号を光信号に変換するＥ／Ｏ光伝送モジュール（電気−光変換器）と、光信号を電気信号に変換するＯ／Ｅ光伝送モジュール（光−電気変換器）とが用いられる。【０００３】
光伝送モジュールは光素子と光信号を伝送する光ファイバとを効率良く光結合するために正確な位置決めと固定とが重要である。光素子と光ファイバとを、正確に、かつ簡単に位置決めするために、光伝送モジュールには、光素子が実装されている配線板に配設された貫通孔（スルホール）を有する保持部材（フェルール）が用いられる。光ファイバを保持部材の貫通孔に挿入することで、光素子と光ファイバとの水平方向を簡単に位置決めできる。正確に位置決めするために、貫通孔の径は、光ファイバの外径よりも僅かに大きく設定されている。【０００４】
日本国特開２０１４−１０３２９号公報には、光素子と光ファイバ端面との距離、すなわち、垂直方向を正確に、かつ簡単に位置決めするために、光素子が実装された配線板の孔部のテーパー状に形成し、光ファイバの先端面を孔部に当接することが開示されている。【０００５】
しかし、配線板に所定のテーパー形状の孔部を形成するには高精度の加工が必要であり、また、設計自由度が低下する。このため、配線板の作製費用等が高くなり、光伝送モジュールのコストが高くなるおそれがあった。【０００６】
また、配線板と光素子との接合部を封止樹脂により封止するときに、封止樹脂が光素子の発光部にまで広がってしまい光ファイバに導光される光量が減少し、光ファイバと光素子との結合効率が低下するおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−１０３２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の実施形態は、光ファイバと光素子との結合効率が高い製造が容易な光伝送モジュール、および前記光伝送モジュールを挿入部の先端部に有する内視鏡を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
実施形態の内視鏡は、撮像素子が配設された先端部に光伝送モジュールを有する挿入部と、前記挿入部の基端部側に延設された操作部と、を具備する内視鏡であって、
前記光伝送モジュールが、光信号を伝送するコア部と、前記コア部の外周面を覆うクラッド部と、を有し、前記挿入部を挿通している光ファイバと、前記光信号を出射または前記光信号が入射する光素子部と外部電極とがおもて面に配設されている光素子と、前記光ファイバが挿入されている貫通孔のある保持部材と、前記光信号の光路となる孔部があり、第１の主面に前記保持部材が接着され第２の主面に配設されている接合電極と前記光素子の前記外部電極とが接合されている配線板と、前記外部電極と前記接合電極との接合部を封止している封止樹脂と、を具備し、
上面が前記光ファイバの先端面と当接し、下面が前記光素子の前記光素子部と当接している、前記光ファイバと同じ構成の、中間部材をさらに具備し、全周が先細りにテーパー加工されている前記中間部材の上部が前記保持部材の前記貫通孔に挿入されている。【００１０】
別の実施形態の光伝送モジュールは、光信号を伝送する光ファイバと前記光信号を出射または前記光信号が入射する光素子部と外部電極とがおもて面に配設されている光素子と、前記光ファイバが挿入されている貫通孔のある保持部材と、前記光信号の光路となる孔部があり、第１の主面に前記保持部材が接着され第２の主面に配設されている接合電極と前記光素子の前記外部電極とが接合されている配線板と、前記外部電極と前記接合電極との接合部を封止している封止樹脂と、を具備し、上面が前記光ファイバの先端面と当接し、下面が前記光素子の前記光素子部と当接している、中間部材をさらに具備する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の実施形態によれば、光ファイバと光素子との結合効率が高い製造が容易な光伝送モジュール、および前記光伝送モジュールを挿入部の先端部に有する内視鏡を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態の内視鏡の斜視図である。
【図２】第１実施形態の光伝送モジュールの断面図である。
【図３】第１実施形態の光伝送モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図４】第１実施形態の光伝送モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図５Ａ】第１実施形態の光伝送モジュールの中間部材の斜視図である。
【図５Ｂ】第１実施形態の変形例の光伝送モジュールの中間部材の斜視図である。
【図５Ｃ】第１実施形態の変形例の光伝送モジュールの中間部材の斜視図である。
【図５Ｄ】第１実施形態の変形例の光伝送モジュールの中間部材の斜視図である。
【図６】第２実施形態の光伝送モジュールの断面図である。
【図７】第２実施形態の光伝送モジュールの部分断面図である。
【図８Ａ】第２実施形態の変形例の光伝送モジュールの部分断面図である。
【図８Ｂ】第２実施形態の変形例の光伝送モジュールの部分断面図である。
【図９】第３実施形態の光伝送モジュールの断面図である。
【図１０】第３実施形態の光伝送モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】第３実施形態の光伝送モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１２】第４実施形態の光伝送モジュールの断面図である。
【図１３】第５実施形態の光伝送モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜第１実施形態＞
図１に示すように、本実施形態の内視鏡２は、挿入部８０と、挿入部８０の基端部側に配設された操作部８４と、操作部８４から延設されたユニバーサルコード９２と、ユニバーサルコード９２の基端部側に配設されたコネクタ９３と、を具備する。
【００１４】
挿入部８０は、硬性の先端部８１と、先端部８１の方向を変えるための湾曲部８２と、細長い可撓性の軟性部８３と、が順に連接されている。
【００１５】
先端部８１には、撮像光学ユニット９０Ｌと、撮像素子９０と、撮像素子９０からの撮像信号（電気信号）を光信号に変換するＥ／Ｏモジュールである光伝送モジュール１が配設されている。撮像素子９０は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ、または、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）等である。
【００１６】
操作部８４には湾曲部８２を操作するアングルノブ８５が配設されているとともに、光信号を電気信号に変換する光伝送モジュールであるＯ／Ｅモジュール９１が配設されている。コネクタ９３は、プロセッサ（不図示）と接続される電気コネクタ部９４と、光源と接続されるライトガイド接続部９５と、を有する。ライトガイド接続部９５は硬性先端部８１まで照明光を導光する光ファイババンドルと接続されている。なおコネクタ９３は、電気コネクタ部９４とライトガイド接続部９５とが一体となっていても良い。
【００１７】
内視鏡２では、撮像信号は先端部８１に配設されたＥ／Ｏモジュールである光伝送モジュール１等で光信号に変換されて、挿入部８０を挿通する細い光ファイバ４０を介して操作部８４まで伝送される。そして、操作部８４に配設されているＯ／Ｅモジュール９１により光信号は再び電気信号に変換され、ユニバーサルコード９２を挿通するメタル配線５０Ｍを介して電気コネクタ部９４に伝送される。すなわち、細径の挿入部８０内においては光ファイバ４０を介して信号が伝送され、体内に挿入されず外径の制限の小さいユニバーサルコード９２内においては光ファイバ４０よりも太いメタル配線５０Ｍを介して信号が伝送される。
【００１８】
なお、Ｏ／Ｅモジュール９１が電気コネクタ部９４の近傍に配置されている場合には、光ファイバ４０は電気コネクタ部９４の近傍までユニバーサルコード９２を挿通していてもよい。また、Ｏ／Ｅモジュール９１がプロセッサに配設されている場合には、光ファイバ４０はコネクタ９３まで挿通していてもよい。
【００１９】
内視鏡２は、電気信号伝送に替えて光信号による細い光ファイバ４０を介した光信号伝送を行うため、挿入部８０が細く低侵襲である。
【００２０】
図２に示すように、本実施形態の光伝送モジュール１は、発光素子である光素子１０と、配線板２０と、保持部材（フェルールともいう）３０と、挿入部８０を挿通している光ファイバ４０と、ガラスからなる中間(intermediate)部材５０と、を具備する。光伝送モジュール１では、光素子１０と配線板２０と保持部材３０とが、光素子１０の厚さ方向（Ｚ方向）に並べて配置されている。
【００２１】
なお、以下の説明において、各実施の形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率および相対角度などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また、Ｚ軸の値が増加する方向を「上」という。
【００２２】
光素子１０は、光信号の光を出力する光素子部である発光部１１が表面（おもてめん）である発光面１０ＳＡに形成された面発光レーザーチップである。例えば、平面視寸法が２５０μｍ×３００μｍと超小型の光素子１０は、直径が２０μｍの発光部１１と、発光部１１に駆動信号を供給する外部電極１２と、を発光面１０ＳＡに有する。
【００２３】
一方、例えば、光ファイバ４０は、光を伝送する５０μｍ径のコア部４１と、コア部４１の外周面を覆う１２５μｍ径のクラッド部４２とを有する。コア部４１はクラッド部４２よりも屈折率が僅かに、例えば、０．２％〜０．３％程度、小さいガラスからなる。
【００２４】
光素子１０の上に接着されている略直方体の保持部材３０には光ファイバ４０の先端部が挿入されている貫通孔（Through hole）Ｈ３０がある。光ファイバ４０を貫通孔Ｈ３０に挿入し嵌合することで、光素子１０の発光部１１と光ファイバ４０との位置決めが行われる。貫通孔Ｈ３０の内形は、円柱状のほか、その壁面で光ファイバ４０を保持できれば、四角柱または六角柱等の角柱状であってもよい。保持部材３０の材質はセラミック、シリコン、ガラスまたはＳＵＳ等の金属部材等である。なお、保持部材３０は、略円柱状または略円錐状等であってもよい。
【００２５】
すでに説明したように、保持部材３０には、挿入される光ファイバ４０の外径Ｒ４０と、径（内径）Ｒ３０が略同じ円柱状の貫通孔Ｈ３０が形成されている。ここで「略同じ」とは、光ファイバ４０の外周面と貫通孔Ｈ３０の壁面とが当接し嵌合状態となるような、双方の径が実質的に「同じ」サイズであることを意味する。例えば、光ファイバ４０の外径Ｒ４０に対して、貫通孔Ｈ３０の径Ｒ３０は１μｍ〜５μｍだけ大きく作製される。
【００２６】
第１の主面２０ＳＡと第２の主面２０ＳＢとを有する平板状の配線板２０には、光路となる孔部Ｈ２０がある。配線板２０の第１の主面２０ＳＡに配設されている接合電極２１と光素子１０の外部電極１２とが、バンプ１３を介して接合されている。すなわち、光素子１０は、発光部１１が配線板２０の孔部Ｈ２０と対向する位置に配置された状態で配線板２０にフリップチップ実装されている。このため、光素子１０の発光部１１と配線板２０の第１の主面２０ＳＡとの間には、バンプ１３の高さに相当する隙間がある。例えば、スタッド金バンプ１３が、配線板２０の接合電極２１と超音波接合されている。
【００２７】
光素子１０の外部電極１２と配線板２０の接合電極２１との接合部は、エポキシ樹脂、またはシリコーン樹脂等の耐湿性および絶縁性に優れた封止樹脂６０により封止されている。
【００２８】
配線板２０の基体には、ＦＰＣ基板、セラミック基板、ガラスエポキシ基板、ガラス基板、またはシリコン基板等が使用される。
【００２９】
なお配線板２０に、半田ペースト等を印刷してバンプとし、光素子１０を所定位置に配置した後、リフロー等で半田を溶融して実装してもよい。なお、配線板２０は、撮像素子９０から伝送されてくる電気信号を光素子１０の駆動信号に変換するための処理回路等が含まれていてもよい。
【００３０】
配線板２０の第２の主面２０ＳＢには保持部材３０が、貫通孔Ｈ３０が孔部Ｈ２０と対向する位置に配置された状態で接着層３１により接着されている。
【００３１】
中間部材５０は、上面が光ファイバ４０の先端面と当接し、下面が光素子１０の発光部１１と当接している。光信号の光路を構成している中間部材５０は、光信号の光が透過する、例えばガラスからなる。
【００３２】
図３に示すように、光伝送モジュール１の製造方法では、最初に光素子１０の発光面１０ＳＡの発光部１１に中間部材５０が透明接着剤（不図示）により接着される。
【００３３】
なお、光素子１０として発光素子を有する光伝送モジュール１では、光素子１０が発生した光を効率良く光ファイバ４０に導光するために、中間部材５０の下面が発光部１１を完全に覆っていることが好ましい。
【００３４】
また、中間部材５０は光信号の波長が良好に透過する材料であれば、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、またはアクリル系樹脂などの透明樹脂でもよい。また、光信号の波長が赤外波長の場合は、中間部材は可視光は透化しないが、赤外光は透過する材料、例えば、シリコンから構成されていてもよい。
【００３５】
次に図４に示すように、まず、配線板２０と光素子１０とが接合される。すなわち、配線板２０の第１の主面２０ＳＡの接合電極２１と光素子１０の外部電極１２とが、金バンプ１３を介して接合される。
【００３６】
その後、接合電極２１と外部電極１２との接合部に液体状の封止樹脂が注入され硬化処理される。光伝送モジュール１では発光部１１は、中間部材５０で覆われているため、未硬化の封止樹脂が発光部１１にまで広がってしまうおそれがない。
【００３７】
封止樹脂として光信号の光を透過しない遮光機能を有する樹脂を用いてもよい。
【００３８】
その後、光素子１０を実装した基板２０の裏面２０ＳＡに保持部材３０が接着される。そして、光ファイバ４０が、先端面が中間部材５０の上面と当接する位置まで保持部材３０の貫通孔Ｈ３０に挿入され嵌合する。光ファイバ４０の先端面と光素子１０の発光部１１との距離は、保持部材３０の高さにより正確に位置決めされ、接着剤３２で固定される。
【００３９】
このため、光伝送モジュール１は、光ファイバ４０と光素子１０との結合効率が高く、かつ、製造が容易である。
【００４０】
＜第１実施形態の変形例＞
なお、中間部材の形状は、下面が発光部１１を覆っていれば、図５Ａに示す円柱の中間部材５０に限られない。例えば、図５Ｂに示す四角柱の中間部材５０Ａ、または図５Ｃに示す多角柱の中間部材５０Ｂでもよい。
【００４１】
そして、図５Ｄに示すような、光ファイバ４０と同じ構成の中間部材５０Ｃを用いることが特に好ましい。すなわち、光ファイバ４０と同じようにコア部４１の外周面を覆うクラッド部４２とを有する中間部材５０Ｃは、光ファイバ４０を所定の長さ、すなわち、光ファイバ４０の先端面と光素子１０の発光部１１との距離、に切断することで容易に作製できる。また、光ファイバ４０と同じ構成の中間部材５０Ｃは、光の伝送効率が高い。
【００４２】
なお、光素子１０が発生した光を効率良く光ファイバ４０に導光するために、中間部材５０Ｃのコア部４１の下面が発光部１１を完全に覆っていることが好ましい。
【００４３】
＜第２実施形態＞
第２実施形態の光伝送モジュール１Ａおよび光伝送モジュール１Ａを有する内視鏡２Ａについて説明する。光伝送モジュール１Ａおよび内視鏡２Ａは、光伝送モジュール１および内視鏡２と類似し、同じ機能を有するため、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００４４】
図６に示すように、光伝送モジュール１Ａでは中間部材５０Ｄは、筒状、すなわち中空円筒状で、中央に光路となる空間である貫通孔Ｈ５０がある。中間部材５０Ｄは、金属、セラミック、または樹脂等からなる。
【００４５】
図７に示すように、光素子１０として発光素子を有する光伝送モジュール１Ａでは、中間部材５０Ｄの貫通孔Ｈ５０の径Ｒ５０は、発光部１１の外径Ｒ１１より大きく、光ファイバ４０のコア部４１の外径Ｒ４１よりも小さいことが好ましい。なお、光素子１０として受光素子を有する光伝送モジュールでは、中間部材５０Ｄの貫通孔Ｈ５０の径Ｒ５０は、逆に、受光部の外径Ｒ１１より小さく、光ファイバ４０のコア部４１の外径Ｒ４１よりも大きいことが好ましい。なお、中間部材５０Ｄの長さＬ５０は、光素子１０の受光面１０ＳＡと保持部材３０の下面との距離より小さい。
【００４６】
光伝送モジュール１Ａは、光伝送モジュール１よりも安価に製造できる。
【００４７】
なお、貫通孔Ｈ５０の内部が、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、またはアクリル系樹脂などの透明樹脂で充填されていてもよい。この場合には、中間部材５０Ｄは中間部材５０と類似している。
【００４８】
＜第２実施形態の変形例＞
図８Ａに示す中間部材５０Ｅは、貫通孔Ｈ５０の上面の開口がテーパー形状となっている。そして、光ファイバ４０の先端面が、テーパー面と当接している。中間部材５０Ｅは、光ファイバ４０を光素子１０の発光面１０ＳＡに対して垂直に配置することが容易である。
【００４９】
図８Ｂに示す中間部材５０Ｆは、外周面が下面に向けてテーパー形状となっている。光素子１０の発光部１１の近くに外部電極１２が配設されている場合であっても、中間部材５０Ｆは光素子１０に配設することが容易である。
【００５０】
＜第３実施形態＞
第３実施形態の光伝送モジュール１Ｂおよび光伝送モジュール１Ｂを有する内視鏡２Ｂについて説明する。光伝送モジュール１Ｂおよび内視鏡２Ｂは、光伝送モジュール１および内視鏡２と類似し、同じ機能を有するため、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００５１】
図９に示すように、光伝送モジュール１Ｂでは、中間部材５０Ｇの長さが長くその上部が、配線板２０の孔部Ｈ２０を挿通し、保持部材３０の貫通孔Ｈ３０にまで挿入されている。
【００５２】
図１０に示すように、中間部材５０Ｇは、保持部材５０Ｃ（図５Ｃ参照）と同じように、光ファイバ４０と同じ構成である。すなわち、中間部材５０Ｇは、コア部４１と外径がＲ５０のクラッド部４２とからなる。ただし、中間部材５０Ｇは保持部材５０Ｃよりも長さＬ５０が長い。
【００５３】
光伝送モジュール１Ｂの製造方法では、図１０に示すように、まず、中間部材５０Ｇが光素子１０の発光部１１に位置合わせした状態で、発光面１０ＳＡに接着される。次に、図１１に示すように、中間部材５０Ｇの上部が基板２０の孔部Ｈ２０に挿入される。その後、保持部材３０の貫通孔H３０に中間部材５０Gの上部が挿入される。すなわち、中間部材５０Ｇの外径Ｒ５０は、光ファイバ４０の外径Ｒ４０と同じように、保持部材３０の貫通孔Ｈ３０の径と実質的に「同じ」サイズである
中間部材５０Ｇが貫通孔Ｈ３０に挿入されと嵌合することで、光素子１０と保持部材３０の水平方向（ＸＹ方向）の位置決めが自動的に行われる。そして配線板２０と光素子１０とが接合される。
【００５４】
光ファイバ４０が貫通孔Ｈ３０に挿入され、先端面が中間部材５０Ｇの上面と当接することで、光ファイバ４０は、自動的に、発光部１１に対して水平方向（ＸＹ方向）だけでなく垂直方向（Ｚ方向）も位置決めが行われる。
【００５５】
光伝送モジュール１Ｂは、光伝送モジュール１等よりも、製造が容易である。
【００５６】
なお、中間部材５０Ｇに替えて、中間部材５０〜５０Ｄと同じ構成で長さの長い中間部材を用いても、光伝送モジュール１Ｂと同じ効果が得られる。すなわち、中間部材の上部が配線板の孔部を挿通し保持部材の貫通孔に挿入されている光伝送モジュールは、光ファイバが貫通孔に挿入され、先端面が中間部材の上面と当接することで、自動的に、発光部に対して水平方向（ＸＹ方向）だけでなく垂直方向（Ｚ方向）も位置決めが行われる。
【００５７】
＜第４実施形態＞
第４実施形態の光伝送モジュール１Ｃおよび光伝送モジュール１Ｃを有する内視鏡２Ｃについて説明する。光伝送モジュール１Ｃおよび内視鏡２Ｃは、光伝送モジュール１Ｂおよび内視鏡２Ｂと類似し、同じ機能を有するため、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００５８】
図１２に示すように、光伝送モジュール１Ｃでは、中間部材５０Ｈの上部が、全周が先細りにテーパー加工されており、上部が配線板２０の孔部Ｈ２０を挿通し保持部材３０の貫通孔Ｈ３０に挿入され嵌合している。
【００５９】
光伝送モジュール１Ｃは、中間部材５０Ｈの上部を保持部材３０の貫通孔Ｈ３０に挿入するのが容易である。このため、光伝送モジュール１Ｃは、光伝送モジュール１Ｂよりも、製造が容易である。
【００６０】
＜第５実施形態＞
第５実施形態の光伝送モジュール１Ｄおよび光伝送モジュール１Ｄを有する内視鏡２Ｄについて説明する。光伝送モジュール１Ｄおよび内視鏡２Ｄは、光伝送モジュール１Ｂおよび内視鏡２Ｂと類似し、同じ機能を有するため、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００６１】
図１３に示すように、光伝送モジュール１Ｄでは、中間部材５０Ｉの外径Ｒ５０が光ファイバ４０の外径Ｒ４０よりも小さい。そして、保持部材３０の貫通孔Ｈ３０の径が上部と下部とで異なる。すなわち、貫通孔Ｈ３０は、上部の径Ｒ５０は、光ファイバ４０の外径Ｒ４０と略同じであり、下部の径Ｒ５０Ａは、中間部材５０Ｉの外径Ｒ５０と略同じである。
【００６２】
光伝送モジュール１Ｄは、光伝送モジュール１Ｂと同じ効果を有する。
【００６３】
なお、直方体の中間部材５０Ａ（図５Ｂ）、多角柱の中間部材５０Ｂ（図５Ｃ）の場合には、保持部材３０の貫通孔Ｈ３０の下部の断面形状を矩形または多角形とすることで、光伝送モジュール１Ｂと同じ効果を得ることができる。
【００６４】
なお、以上では、光素子１０として発光素子を具備する光伝送モジュール等を例に説明した。しかし、光素子がフォトダイオード等の受光部を有する受光素子のＯ／Ｅ光伝送モジュールであっても同様の構成を有していれば同様の効果を有することは言うまでも無い。
【００６５】
内視鏡の先端部に配設されたＯ／Ｅ光伝送モジュールは、例えば、撮像素子に入力されるクロック信号を光信号として伝送する。細い光ファイバ４０を介してクロック信号を伝送する内視鏡は挿入部８０が細く低侵襲である。
【００６６】
以上の説明のように、本発明の別の実施形態の光伝送モジュールは、光信号を伝送する光ファイバと前記光信号が入射する受光部と外部電極とがおもて面に配設されている受光素子と、前記光ファイバが挿入されている貫通孔のある保持部材と、前記光信号の光路となる孔部があり、第１の主面に前記保持部材が接着され第２の主面に配設されている接合電極と前記光素子の前記外部電極とが接合されている配線板と、前記外部電極と前記接合電極との接合部を封止している封止樹脂と、を具備し、上面が前記光ファイバの先端面と当接し、下面が前記受光素子の前記受光部と当接している、中間部材をさらに具備する。
【００６７】
本発明は、上述した実施形態および変形例等に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、組み合わせおよび応用が可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１、１Ａ〜１Ｄ・・・光伝送モジュール
２、２Ａ〜２Ｄ・・・内視鏡
１０・・・光素子
１１・・・発光部
１２・・・外部電極
１３・・・バンプ
２０・・・配線板
Ｈ２０・・・孔部
２１・・・接合電極
３０・・・保持部材
Ｈ３０・・・貫通孔
４０・・・光ファイバ
５０・・・中間部材
６０・・・封止樹脂
８０・・・挿入部
８１・・・先端部
９０・・・撮像素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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