(57)【要約】【課題】銅箔ランドの端部に半田が溜まることを低減し、半田による接着部の強度を上げること。【解決手段】複数の銅箔ランド２からなる銅箔ランドパターンを有し、半田フロー槽流し方向３に移動させて銅箔ランド２に半田９を載せるプリント配線基板１であって、半田フロー槽流し方向３における銅箔ランド２の先端部ＬＥ及び後端部ＴＥの少なくとも一方の端部の幅が、半田フロー槽流し方向３における銅箔ランド２の中央部ＣＥの幅よりも狭い。【選択図】図１
2014165375.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の銅箔ランドからなる銅箔ランドパターンを有し、半田槽に対して移動させて前記銅箔ランドに半田を載せるプリント配線基板であって、
前記プリント配線基板の移動する方向における前記銅箔ランドの先端部及び後端部の少なくとも一方の端部の幅が、前記移動する方向における前記銅箔ランドの中央部の幅よりも狭いことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記銅箔ランドの前記端部の形状は、前記銅箔ランドにレジストを塗布することにより形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記銅箔ランドの前記端部の形状は、前記移動する方向に直交する方向における前記銅箔ランドの幅を狭くすることによって形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記銅箔ランドの前記端部の形状は、台形形状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記少なくとも一方の端部が前記先端部である場合、
前記銅箔ランドの前記先端部は、前記移動する方向に向かって前記先端部の幅が徐々に狭くなるように形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記銅箔ランドには、フレキシブルフラットケーブルの電極を接着されており、
前記フレキシブルフラットケーブルの電極が前記銅箔ランドの前記先端部に接着されないことを特徴とする請求項５に記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記少なくとも一方の端部が前記後端部である場合、
前記銅箔ランドの前記後端部は、前記移動する方向とは逆の方向に向かって前記後端部の幅が徐々に狭くなるように形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に関し、フレキシブルフラットケーブルをプリント配線基板の銅箔ランドに熱圧着により電気的及び物理的に接続させる際の銅箔ランドの形状に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、従来のプリント配線基板１の銅箔ランド２の形状、半田９が銅箔ランド２上に載った様子、及び、フレキシブルフラットケーブル６を半田９によりプリント配線基板１に実装する際の様子を示す図である。尚、後述する実施例と同じ構成には同じ符号を付しており、詳細な説明は実施例において説明する。従来は、プリント配線基板１を半田フロー槽に流した後に、フレキシブルフラットケーブル６を銅箔ランド２に手作業で実装する場合、図８（ａ）に示すように長方形（矩形形状）の銅箔ランド２を用いている（例えば、特許文献１参照）。フレキシブルフラットケーブル６をプリント配線基板１に実装する工程は、次のように行われる。即ち、図８（ｃ）に示すように、作業効率を上げるため、まずプリント配線基板１を半田フロー槽に流すことによって銅箔ランド２に半田９を付け、その後、熱圧着によってフレキシブルフラットケーブル６を半田９の載った銅箔ランド２に実装している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１７９１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、長方形の銅箔ランド２を用いた場合、図８（ｂ−１）、図８（ｂ−２）に示すように、半田フロー槽に流した後に、半田フロー槽流し方向３に対して先端である銅箔ランド２の先端部及び後端である後端部に、半田９が溜まってしまう。これにより、半田９が銅箔ランド２に均一に載らないことがある。また、図８（ｃ）に示すように、長方形の銅箔ランド２を用いて、プリント配線基板１を半田フロー槽に流した場合、半田９が表面張力によって半田フロー槽流し方向３に対して後端側に引っ張られ、半田９が後端部に溜まりやすくなる性質がある。そのため銅箔ランド２の中央部には半田９がほとんど残らず、銅箔ランド２の先端部や後端部に半田９が溜まり、銅箔ランド２に均一に載らない。半田９が銅箔ランド２に均一に載らない状態でフレキシブルフラットケーブル６を熱圧着実装した場合、半田９が均一に載っていないため、半田９による接着部が強度不足となる。また、半田フロー槽に流して熱圧着実装する前に、人の手により銅箔ランド２に載っている不均一な半田９を均一にすることもできるが、工数も増え、半田９を均一にするための修正に時間もかかる。
【０００５】
本発明は、このような状況のもとでなされたもので、銅箔ランドの端部に半田が溜まることを低減し、半田による接着部の強度を上げることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述の課題を解決するために、本発明は、以下の構成を備える。
【０００７】
（１）複数の銅箔ランドからなる銅箔ランドパターンを有し、半田槽に対して移動させて前記銅箔ランドに半田を載せるプリント配線基板であって、前記プリント配線基板の移動する方向における前記銅箔ランドの先端部及び後端部の少なくとも一方の端部の幅が、前記移動する方向における前記銅箔ランドの中央部の幅よりも狭いことを特徴とするプリント配線基板。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、銅箔ランドの端部に半田が溜まることを低減し、半田による接着部の強度を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例１の銅箔ランドの形状を示す図、銅箔ランドに載っている半田の量を示す図
【図２】実施例１のフレキシブルフラットケーブルを実装したときの様子を示す図
【図３】実施例２の銅箔ランドの形状を示す図、銅箔ランドに載っている半田の量を示す図
【図４】実施例２のフレキシブルフラットケーブルを実装したときの様子を示す図
【図５】実施例３の銅箔ランドの形状を示す図、銅箔ランドに載っている半田の量を示す図
【図６】実施例３のフレキシブルフラットケーブルを実装したときの様子を示す図
【図７】実施例４の画像形成装置の構成を示す図
【図８】従来例の銅箔ランドの形状を示す図、銅箔ランドに載っている半田の量を示す図、フレキシブルフラットケーブルを実装したときの様子を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態を、実施例により図面を参照しながら詳しく説明する。
【実施例１】
【００１１】
［銅箔ランドのパターン］
図１（ａ）は、実施例１のプリント配線基板の銅箔ランドパターン図である。プリント配線基板１は、複数の銅箔ランド２を有し、複数の銅箔ランド２は銅箔ランドパターンを形成している。プリント配線基板１は、半田槽（半田フロー槽ともいう）を、半田フロー槽流し方向３に移動するため、半田９は、銅箔ランド２の先端部ＬＥから後端部ＴＥに向かって流れることになる。
【００１２】
図１（ａ）に示すように、プリント配線基板１上の銅箔ランド２は、次のような形状をしている。本実施例の銅箔ランド２は、半田フロー槽流し方向３において、銅箔ランド２の先端側の端部である先端部ＬＥの先端の幅がｂとなっている。また、本実施例の銅箔ランド２は、半田フロー槽流し方向３において、銅箔ランド２の後端側の端部である後端部の後端の幅がｄとなっている。ここで、銅箔ランド２の、半田フロー槽流し方向３における中央部ＣＥの幅はａとなっている。尚、幅とは、半田フロー槽流し方向３に直交する方向の長さのことである。そして、銅箔ランド２の先端部ＬＥの幅ｂ及び後端部ＴＥの幅ｄは、中央部ＣＥの幅ａよりも狭くなっている（ａ＞ｂ，ａ＞ｄ）。このため、本実施例の先端部ＬＥ及び後端部ＴＥは、台形形状となっている。このように、銅箔ランド２の先端部ＬＥは、銅箔ランド２の幅が、幅ａよりも狭くなっている部分であり、銅箔ランド２の後端部ＴＥは、銅箔ランド２の幅が、幅ａよりも狭くなっている部分である。尚、半田フロー槽流し方向３に直交する方向において、銅箔ランド２と隣り合う銅箔ランド２との間隔はｃとなっている。
【００１３】
銅箔ランド２の先端部ＬＥ及び後端部ＴＥの幅を狭くする方法としては、銅箔ランド２の上にレジスト５を塗布することによって、銅箔ランド２の先端部ＬＥ及び後端部ＴＥの幅を狭くする方法とする。例えば、矩形形状の銅箔ランド２の先端部ＬＥの上にレジスト５を塗布することで、銅箔ランド２の銅箔部がレジスト５によって覆われていない部分の形状を、半田フロー槽流し方向３に向かって幅ａから幅ｂに徐々に狭くしていき、台形形状とする。
【００１４】
尚、図１（ａ）に示すレジスト５が塗布された部分には、レジスト５とプリント配線基板１との間に、銅箔ランド２から続く信号ラインＳＬがある。尚、銅箔ランド２も信号ラインＳＬに含まれるが、説明の便宜上、図中ＳＬの符号を付した矢印部分を信号ラインＳＬということにする。図１（ａ）では、信号ラインＳＬの上に、レジスト５が塗布されていることを示すために、信号ラインＳＬ上に塗布されたレジスト５の部分（レジスト部）にドットによるハッチングを付している。実際には、レジスト５は、図１（ａ）のプリント配線基板１のハッチングしていない部分にも塗布されており、以下の実施例の図面においても同様とする。尚、本実施例では、図１（ａ）の半田フロー槽流し方向３の下側である銅箔ランド２の後端部ＴＥに続くレジスト５は、上述したように、銅箔ランド２の形状を形成するために塗布されている。このため、銅箔ランド２の後端部ＴＥに続くレジスト５とプリント配線基板１の間には、信号ラインＳＬはない。
【００１５】
図１（ｂ−１）、図１（ｂ−２）は、本実施例のプリント配線基板１を半田フロー槽に流したあとの銅箔ランド２に載っている半田９の量を示す図である。図１（ｂ−１）は部品面を上部から見た図、図１（ｂ−２）は部品面を上にして横から見た図である。従来は、図８（ｂ−１）、図８（ｂ−２）に示すように、銅箔ランド２の形状が矩形形状であり、銅箔ランド２の半田フロー槽流し方向３に対する先端部の幅、後端部の幅及び中央部の幅は等しい。このため、従来の図８（ｂ−１）、図８（ｂ−２）に示す銅箔ランド２の形状では、表面積の広い端部即ち先端部や後端部に半田９が溜まりやすく、場合によっては隣接した銅箔ランド２と半田ブリッジが発生するおそれもあった。一方、本実施例では、図１に示すように、銅箔ランド２の先端部ＬＥの幅ｂ及び後端部ＴＥの幅ｄを、銅箔ランド２の中央部ＣＥの幅ａより狭い構成としている（ａ＞ｂ，ａ＞ｄ）。これにより、本実施例では、半田９が先端部ＬＥ及び後端部ＴＥに溜まらなくなり、図１（ｂ−２）に示すように、半田９が表面張力によって、銅箔ランド２の端部よりも中央部に溜まるようになる。このため、従来の図８（ｂ−１）、図８（ｂ−２）に示した場合に比較して、本実施例の銅箔ランド２の形状では、隣り合う銅箔ランド２間において、半田ブリッジが形成されにくくなる。
【００１６】
このような銅箔ランド２の形状とすることによって、図１のように半田９が銅箔ランド２に均一に載るようになる。その状態でフレキシブルフラットケーブル６を熱圧着により実装することにより、半田９による接着部の強度が十分となる。
【００１７】
［フレキシブルフラットケーブルの構成］
図２（ａ）に示すように、フレキシブルフラットケーブル６は、複数の導体が同一平面上に並列に配置され、一方の端部は被覆されずに露出して電極７を構成している。フレキシブルフラットケーブル６の他方の端部は電極８を構成しており、電極８はコネクタに接続され、コネクタを介して、例えば電子機器が備える各部の電子部品等と電気的に接続される。尚、電子機器としては種々の装置が相当し、例えばその一つとして画像形成装置があげられる。尚、電子機器の一例としての画像形成装置の構成は、実施例４において説明する。本実施例は、フレキシブルフラットケーブル６を用いて基板同士が接続される種々の電子機器に適用される。
【００１８】
フレキシブルフラットケーブル６は、半田９により銅箔ランド２に接着され、フレキシブルフラットケーブル６の各導体は、プリント配線基板１の対応する各信号ラインＳＬに接続される。
【００１９】
［フレキシブルフラットケーブルの実装］
図２は、本実施例によるプリント配線基板１の銅箔ランドパターンに、フレキシブルフラットケーブル６を実装した図である。図２に示すように、フレキシブルフラットケーブル６を実装する際には、銅箔ランド２の先端部ＬＥの狭くなっている部分（台形形状の部分）よりも、半田フロー槽流し方向３に対して、図中後端寄りに位置するように実装する。即ち、図２記載の線Ｌよりも、半田フロー槽流し方向３に対して、図中後端寄りに、フレキシブルフラットケーブル６の電極７の先端が位置するように実装する。言い換えれば、銅箔ランド２の先端部ＬＥには、フレキシブルフラットケーブル６の電極７が接着されないようにする。
【００２０】
ここで、銅箔ランド２の狭くなっている部分（先端部ＬＥの台形形状の部分）に、フレキシブルフラットケーブル６の電極７の先端が位置するように実装したとする。言い換えれば、フレキシブルフラットケーブル６の電極７の先端が、銅箔ランド２の先端部ＬＥの幅ｂの部分と揃うように、重ねて実装されたとすると、次のような課題が生じる。即ち、銅箔ランド２の先端部ＬＥの部分は、銅箔部の面積が小さいために、フレキシブルフラットケーブル６の電極７の先端が、実装不良（即ち、接着不良）になる可能性がある。このため、本実施例では、銅箔ランド２の先端部ＬＥの部分、即ち、幅が中央部ＣＥの幅ａよりも狭くなっている部分を避け、幅ａとなっている部分に、フレキシブルフラットケーブル６の電極７の先端が位置するように実装している。
【００２１】
尚、本実施例では、フレキシブルフラットケーブル６の電極７の側のみが半田９により銅箔ランド２に接着される構成を説明したが、電極８の側も半田９により銅箔ランド２に接着される構成としてもよい。即ち、フレキシブルフラットケーブル６の両端の電極７及び電極８が、半田９により銅箔ランド２に接着される構成としてもよい。
【００２２】
このように、本実施例では、半田フロー槽流し方向３に対して銅箔ランド２の先端部ＬＥの幅及び後端部ＴＥの幅を、中央部ＣＥの幅よりも狭くする構成とする。これにより、プリント配線基板１を半田フロー槽に流した際に、表面張力によって半田９が銅箔ランド２に均一に載るような、銅箔ランド形状にすることができる。そして、銅箔ランド２上に半田９が均一に載った状態で、フレキシブルフラットケーブル６を実装することにより、半田９による接着部の強度が十分となる。
【００２３】
以上、本実施例によれば、銅箔ランドの端部に半田が溜まることを低減し、半田による接着部の強度を上げることができる。
【実施例２】
【００２４】
［銅箔ランドのパターン］
図３（ａ）は、実施例２のプリント配線基板１の銅箔ランドパターン図である。尚、実施例１と同じ構成には同じ符号を付し、説明は省略する。図３（ａ）に示すように、プリント配線基板１上の銅箔ランド２は、半田フロー槽流し方向３に対して先端部ＬＥの幅がｂとなっており、中央部ＣＥの幅はａとなり、後端部ＴＥでは幅がｄとなっている（ａ＞ｂ，ａ＞ｄ）。尚、半田フロー槽流し方向３に直交する方向において、銅箔ランド２と隣り合う銅箔ランド２との間隔はｃとなっている。
【００２５】
ここで、先端部ＬＥの幅を狭くする方法としては、実施例１と同様に、銅箔ランド２の上にレジスト５を塗布することによって銅箔ランド２の幅を、幅ａから幅ｂに徐々に狭くしていく方法とする。一方、本実施例では、後端部ＴＥの幅を狭くする方法として、銅箔ランド２の幅自体を狭くする方法とする。即ち、後端部ＴＥでは、銅箔ランド２の銅箔部の幅を、中央部ＣＥの幅ａから徐々に狭くし、銅箔ランド２の後端において幅ｄとなるように、台形形状とする。また、半田フロー槽流し方向３に対して先端部ＬＥを銅箔ランド２の幅自体を狭くして形成し、一方、実施例１と同様に、後端部ＴＥを、銅箔ランド２の上にレジスト５を塗布することによって形成し、銅箔ランド２の先端又は後端を狭くしてもよい。即ち、銅箔ランド２のいずれか一方の端部が、銅箔ランド２の端部の銅箔部の幅を徐々に狭くすることによって形成されていればよい。
【００２６】
ここで、銅箔ランド２の幅自体を狭くする方法の利点としては、次のような点があげられる。レジスト５を銅箔ランド２の銅箔部に塗布して先端又は後端を狭くする方法では、銅箔ランド２とレジスト５が別工程で形成されるため、寸法精度にずれが生じるおそれがある。一方、銅箔ランド２の幅自体を狭くする方法では、銅箔ランド２のみで先端部ＬＥ又は後端部ＴＥを形成できるため、寸法精度を出すことができる。
【００２７】
図３（ｂ−１）、図３（ｂ−２）は、本実施例によるプリント配線基板１を半田フロー槽に流したあとに、銅箔ランド２に載っている半田９の量を示した図である。図３（ｂ−１）は、部品面を上部から見た図、図３（ｂ−２）は、部品面を上にして横から見た図である。従来は、図８（ｂ−１）、図８（ｂ−２）に示すように、銅箔ランド２の形状が矩形形状であり、表面積の広い端部即ち先端部ＬＥや後端部ＴＥに半田９が溜まりやすく、場合によっては隣接した銅箔ランド２と半田ブリッジが発生するおそれもあった。一方、本実施例では、銅箔ランド２の先端部ＬＥの幅ｂ及び後端部ＴＥの幅ｄを、中央部の幅ａより狭くすることによって、半田９が先端部ＬＥ及び後端部ＴＥに溜まらなくなり、半田９が表面張力によって銅箔ランド２の中央部ＣＥに溜まるようになる。このような、端部が台形形状の銅箔ランド２を用いることによって、図３（ｂ−１）、図３（ｂ−２）のように、半田９が銅箔ランド２に均一に載るようになる。その状態で、フレキシブルフラットケーブル６を熱圧着により実装することにより、本実施例のプリント配線基板１では、フレキシブルフラットケーブル６を銅箔ランド２に実装した部分の強度が十分となる。
【００２８】
尚、プリント配線基板１上に所定の間隔（本実施例では間隔ｃ）をもって形成された、フレキシブルフラットケーブル６を実装するための複数の銅箔ランド２からなる銅箔ランドパターンには、実施例１の方法により形成した銅箔ランド２を混在させてもよい。即ち、銅箔ランド２の上にレジストを塗布することによって、銅箔ランド２の先端部ＬＥ及び後端部ＴＥの幅を狭くする実施例１の方法によって形成した銅箔ランド２と、本実施例の方法によって形成した銅箔ランド２とを、混在させて形成してもよい。
【００２９】
［フレキシブルフラットケーブルの実装］
図４は、本実施例によるプリント配線基板１の銅箔ランドパターンにフレキシブルフラットケーブル６を実装した図である。本実施例も実施例１と同様に、フレキシブルフラットケーブル６を実装する際には、先端部ＬＥの狭くなっている部分（台形形状の部分）よりも半田フロー槽流し方向３に対して、図中後端寄りに、フレキシブルフラットケーブル６の先端が位置するように実装する。即ち、図４中の線Ｌよりも、半田フロー槽流し方向３に対して、図中後端寄りに、フレキシブルフラットケーブル６の電極７の先端が位置するように実装する。このように実装する理由についても、実施例１の説明と同様であるため、説明は省略する。
【００３０】
以上、本実施例によれば、銅箔ランドの端部に半田が溜まることを低減し、半田による接着部の強度を上げることができる。
【実施例３】
【００３１】
［銅箔ランドのパターン］
図５（ａ）は、実施例３のプリント配線基板の銅箔ランドパターン図である。図５（ａ）に示すように、プリント配線基板１上の銅箔ランド２は、半田フロー槽流し方向３に対して先端部ＬＥの幅がｂとなっており、中央部ＣＥの幅はａであり、後端部ＴＥの幅がｄとなっている（ａ＞ｂ，ａ＞ｄ）。また、銅箔ランド２の先端部ＬＥは、信号ラインＳＬと隣り合っている。本実施例では、信号ラインＳＬの幅が、銅箔ランド２の先端部ＬＥの幅ｂと等しくなっている。本実施例では、銅箔ランド２の先端部ＬＥ及び後端部ＴＥの幅を、銅箔ランド２の幅自体を狭くする方法により形成する。実施例２で説明したように、本実施例においても、銅箔ランド２の幅自体を狭くする方法により、寸法精度を出すことができる。
【００３２】
図５（ｂ−１）、図５（ｂ−２）は、本実施例のプリント配線基板１を、半田フロー槽に流したあとの銅箔ランド２に載っている半田９の量を示した図である。図５（ｂ−１）は、部品面を上部から見た図、図５（ｂ−２）は、部品面を上にして横から見た図である。従来は、図８（ｂ−１）、図８（ｂ−２）に示すように、銅箔ランド２の形状が矩形形状であり、表面積の広い端部、即ち先端部や後端部に半田９が溜まりやすく、場合によっては隣接した銅箔ランド２と半田ブリッジが発生するおそれもあった。一方、図５（ｂ−１）、図５（ｂ−２）に示すように、本実施例では、銅箔ランド２の先端部ＬＥの幅及び後端部ＴＥの幅を、中央部の幅ａより狭くする構成としている。これにより、銅箔ランド２の先端部ＬＥ及び後端部ＴＥに半田９が溜まらなくなり、半田９が表面張力によって中央部ＣＥに溜まるようになる。このような銅箔ランド２の形状を用いることによって、図５（ｂ−１）、図５（ｂ−２）のように半田９が銅箔ランド２に均一に載るようになる。その状態で、フレキシブルフラットケーブル６を熱圧着により実装することにより、強度が十分となる。
【００３３】
尚、プリント配線基板１上に所定の間隔（本実施例では間隔ｃ）をもって形成された、フレキシブルフラットケーブル６を実装するための複数の銅箔ランド２からなる銅箔ランドパターンは、次のように構成してもよい。即ち、実施例１で説明した銅箔ランド２、実施例２で説明した銅箔ランド２、又は本実施例の銅箔ランド２を混在させた銅箔ランドパターンとしてもよい。
【００３４】
［フレキシブルフラットケーブルの実装］
図６は、本実施例によるプリント配線基板１の銅箔ランドパターンにフレキシブルフラットケーブル６を実装した図である。本実施例でも、実施例１と同様に、フレキシブルフラットケーブル６を実装する際には、先端部ＬＥの狭くなっている部分よりも半田フロー槽流し方向３に対して、図中後端寄りに、フレキシブルフラットケーブル６の電極７の先端が位置するように実装する。即ち、図６中の線Ｌよりも、半田フロー槽流し方向３に対して、図中後端寄りに、フレキシブルフラットケーブル６の電極７の先端が位置するように実装する。このように実装する理由についても、実施例１の説明と同様であるため、説明は省略する。
【００３５】
［他の実施例］
実施例１〜３では、銅箔ランド２の先端部ＬＥ及び後端部ＴＥの形状は、台形形状である。しかし、銅箔ランド２の先端部ＬＥの幅ｂ及び後端部ＴＥの幅ｄが、中央部ＣＥの幅ａよりも狭くなっていればよい。従って、例えば、銅箔ランド２の先端部ＬＥ又は後端部ＴＥの形状が、先端又は後端に向かって狭くなったあと、幅ａを超えない範囲で広くなるような、糸巻き形状であってもよい。また、銅箔ランド２の先端部ＬＥ又は後端部ＴＥの形状が、幅ａよりも狭い一定の幅の矩形形状であってもよい。更に、銅箔ランド２の先端部ＬＥ及び後端部ＴＥの形状は、三角形状等、中央部ＣＥの幅ａよりも狭い幅であるという条件を満たす範囲内で、種々の形状が考えられる。また、銅箔ランド２の先端部ＬＥと後端部ＴＥの形状が、実施例１〜３のように同じ形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。
【００３６】
また、実施例１〜３では、銅箔ランド２の先端部ＬＥと後端部ＴＥの両方が、中央部ＣＥの幅よりも狭い台形形状となっている構成を説明した。しかし、銅箔ランド２の先端部ＬＥ及び後端部ＴＥの少なくとも一方の端部の幅が、半田フロー槽流し方向３における銅箔ランド２の中央部ＣＥの幅よりも狭い構成であってもよい。特に、図８（ｃ）で説明したように、プリント配線基板１の移動により、半田フロー槽流し方向３の後端側に半田９が溜まる場合もあるため、銅箔ランド２の少なくとも後端部ＴＥについて台形形状とする構成としてもよい。このように、銅箔ランド２の少なくとも一方の端部の幅が、中央部ＣＥの幅より狭い構成とすることにより、少なくとも一方の端部に半田９が溜まらなくなり、実施例１〜３と同様の効果を奏することができる。
【００３７】
以上、本実施例によれば、銅箔ランドの端部に半田が溜まることを低減し、半田による接着部の強度を上げることができる。
【実施例４】
【００３８】
実施例１〜３で説明したプリント配線基板１は、電子機器の一例としての画像形成装置に適用される。画像形成装置においては、フレキシブルフラットケーブル６の電極７は、ＣＰＵ等を搭載したプリント配線基板１であるエンジン制御基板に半田９により接着され、電極８は電源基板等のコネクタに接続される。これにより、画像形成装置において、エンジン制御基板と電源基板等は、フレキシブルフラットケーブル６を介して、電気的に接続される。以下に、実施例１〜３で説明した、先端部ＬＥ及び後端部ＴＥの形状が例えば台形形状である銅箔ランド２を有するプリント配線基板１が適用される、画像形成装置の構成を説明する。
【００３９】
［画像形成装置の構成］
画像形成装置の一例として、レーザビームプリンタを例にあげて説明する。図７に電子写真方式のプリンタの一例であるレーザビームプリンタの概略構成を示す。レーザビームプリンタ３００は、静電潜像が形成される像担持体としての感光ドラム３１１、感光ドラム３１１を一様に帯電する帯電部３１７（帯電手段）、感光ドラム３１１に形成された静電潜像をトナーで現像する現像部３１２（現像手段）を備えている。そして、感光ドラム３１１に現像されたトナー像をカセット３１６から供給された記録材としてのシート（不図示）に転写部３１８（転写手段）によって転写して、シートに転写したトナー像を定着器３１４で定着してトレイ３１５に排出する。この感光ドラム３１１、帯電部３１７、現像部３１２、転写部３１８が画像形成部である。また、レーザビームプリンタ３００は、電源基板を有する電源装置４００を備えている。尚、実施例１〜３のプリント配線基板１が適用される画像形成装置は、図７に例示したものに限定されず、例えば複数の画像形成部を備える画像形成装置であってもよい。更に、感光ドラム３１１上のトナー像を中間転写ベルトに転写する一次転写部と、中間転写ベルト上のトナー像をシートに転写する二次転写部を備える画像形成装置であってもよい。
【００４０】
レーザビームプリンタ３００は、画像形成部による画像形成動作や、シートの搬送動作を制御する不図示のエンジン制御基板を有する制御部を備えており、エンジン制御基板の銅箔ランド２の形状は、実施例１〜３で説明した形状となっている。即ち、プリント配線基板１の半田フロー槽流し方向３において、先端側である銅箔ランド２の先端部ＬＥの幅、及び、後端側である銅箔ランド２の後端部ＴＥの幅が、中央部ＣＥの幅より狭くなっている。これにより、本実施例のレーザビームプリンタ３００において、エンジン制御基板と電源基板等とを、フレキシブルフラットケーブル６により接続する際に、半田９が、プリント配線基板１の銅箔ランド２上に均一に載ることとなる。これにより、フレキシブルフラットケーブル６の電極７とプリント配線基板１の銅箔ランド２の接着部の強度が十分となる。尚、本実施例では、一例として、エンジン制御基板と電源基板とを、半田９で接着したフレキシブルフラットケーブル６を介して電気的に接続する際の構成を説明した。しかし、画像形成装置内の他の基板について、フレキシブルフラットケーブル６を半田９により接着する場合にも適用できる。
【００４１】
以上、本実施例によれば、銅箔ランドの端部に半田が溜まることを低減し、半田による接着部の強度を上げることができる。
【符号の説明】
【００４２】
１      プリント配線基板
２      銅箔ランド
６      フレキシブルフラットケーブル
ＣＥ    中央部
ＬＥ    先端部
ＴＥ    後端部
【図１】
2014165375.tif 000003
【図２】
2014165375.tif 000004
【図３】
2014165375.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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