(57)【要約】【課題】従来の圧縮成形樹脂封止装置による半導体装置の樹脂方法においては、下型キャビティ３５の上下動作時、特に下型キャビティ３５の上昇時、リリースフィルム３３のたわみが発生し、樹脂成形時に樹脂３８と基板３６間にリリースフィルム３３が噛みこむ現象が発生する。これにより、アンローダーが被成形品である基板３６を回収する際に搬送エラーとなり、樹脂３８と基板３６間にストレス発生及びそれによる搬送不具合、基板−樹脂間の剥離が発生する。【解決手段】下型キャビティに第1吸着穴、第２吸着穴及び追加段差部と追加吸着穴を設け、下型キャビティ上昇時に追加吸着穴による吸着を開始して追加吸着穴と追加段差部により前記リリースフィルムのたわみを防止して、前記被成形品の樹脂封止を行う半導体装置の樹脂封止方法とするものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１キャビティの表面をリリースフィルムで覆い、前記第１キャビティと、前記第１キャビティと向かい合う第２キャビティとの間に被成形品を挟みこみ圧縮成形する樹脂封止方法において、
前記第１キャビティに第１吸着穴、第２吸着穴及び追加段差部と追加吸着穴を設け、前記第１キャビティ上昇時に前記追加吸着穴と前記追加段差部により前記リリースフィルムのたわみを防止して、前記被成形品の樹脂封止を行う半導体装置の樹脂封止方法。
【請求項２】
前記追加吸着穴でのリリースフィルムの吸着は、前記第１キャビティの上昇に合わせて吸着を行う請求項１に記載の半導体装置の樹脂封止方法。
【請求項３】
前記第１吸着穴、第２吸着穴でのリリースフィルムの吸着は前記追加吸着穴での吸着前に行われる請求項１に記載の半導体装置の樹脂封止方法。
【請求項４】
追加吸着穴での吸着は、前記第１キャビティの上昇に合わせて吸着を開始する請求項１に記載の半導体装置の樹脂封止方法。
【請求項５】
前記第１キャビティは下型キャビティであり、前記第２キャビティは上型キャビティである請求項１に記載の半導体装置の樹脂封止方法。
【請求項６】
第１キャビティと前記第１キャビティと向かい合う第２キャビティと前記第１キャビティ両側に位置するロールと、第１キャビティに設けられた第１吸着穴、第２吸着穴、追加吸着穴、追加段差部と、を有し、前記ロールにより第１キャビティ表面にリリースフィルムを供給し、前記第１吸着穴、第２吸着穴、追加吸着穴により前記リリースフィルムを吸着する機構を有する圧縮成形樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の樹脂封止方法及びそれに用いる樹脂封止装置に関し、特にリリースフィルムを用いる圧縮成形による樹脂封止方法及びそれに用いる圧縮成形樹脂封止装置に好適に利用できるものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の圧縮成形による樹脂封止方法として、特開２００５−３２４３４１号公報（特許文献１）に示されるような方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３２４３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示される圧縮成型方法（装置）では、封入工程の圧縮成形品において、成形後の基板−樹脂間にリリースフィルム（以下フィルム）が噛みこみ、それによる搬送不具合、基板−樹脂間の剥離が発生する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願において開示される課題を解決するための手段のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
【０００６】
下型キャビティに追加段差部と追加吸着穴を設け、下型キャビティ上昇時に追加吸着穴と追加段差部により前記リリースフィルムのたわみを防止して、被成形品の樹脂封止を行う半導体装置の樹脂封止方法。
【発明の効果】
【０００７】
一実施の形態によれば、成形後の基板−樹脂間にリリースフィルムが噛みこむことによる搬送不具合や基板−樹脂間の剥離の問題を解消できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態に係わる圧縮成形機の側面を示す側面図である。
【図２】図２は図１に示す圧縮成形機のフィルム吸着と下型キャビティの動きを説明する概略側面図である。
【図３】関連する圧縮成形機の側面を示す側面図である。
【図４】図３に示す圧縮成形機のフィルム吸着と下型キャビティの動きを説明する概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
先ず、本願発明者の本願に先立った検討により新たに判明した問題点を下記する。
【００１０】
図３は関連する金型の概略側面図を示す。関連する金型では、吸着穴３１、３２が下型キャビティ３５表面に設けられており、この２つの吸着穴３１、３２がリリースフィルム３３を吸着することで、樹脂成形中に前記リリースフィルム３３が剥がれることや浮きを防止する仕様としている。
【００１１】
図４にリリースフィルム３３吸着と下型キャビティ３５の概略拡大図を示す。同図に示すように圧縮成形では、所定の樹脂厚にするために下型キャビティ３５が上下動作を行う。このような下型キャビティ３５の上下動作時、特に下型キャビティ３５の上昇時、リリースフィルム３３のたわみＴ（同図の丸点線で示す箇所）が発生し、樹脂成形時に樹脂３８と基板３６間にリリースフィルム３３が噛みこむ現象が発生する。これにより、アンローダーが被成形品である基板３６を回収する際に搬送エラーとなり、樹脂３８と基板３６間にストレスがかかること、及びそれによる搬送不具合、基板−樹脂間の剥離が発生する。
【００１２】
実施の形態の詳細
以下図面を参照しながら、実施の形態について詳細に説明する。
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明する。しかし、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、応用例、詳細説明、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。ただし、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除く。
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。ただし、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除く。このことは、上記数等（個数、数値、量、範囲等を含む）についても同様である。
なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一または関連する符号を付し、その繰り返しの説明は原則省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００１３】
＜実施の形態＞
図１は本実施の形態に沿った圧縮成形機の側面を示す側面図である。同図に示すように、第１キャビティである下型キャビティ５と第２キャビティである上型キャビティ１１間に半導体チップ７を有する基板６と樹脂８とを挟みこみ
これらを圧縮し、成形することにより半導体チップ７を樹脂封止して半導体装置を形成するものである。
【００１４】
同図に示すように、下型キャビティ５表面には下型キャビティ５両側に設けられたロール４からリリースフィルム３が供給され、その上に封止用樹脂８が設置される。一回の樹脂封止が終わると下型キャビティ５と上型キャビティ１１間に挟まれたリリースフィルム３の箇所はロール４の回転により下型キャビティ５表面から移動され、下型キャビティ５表面にはリリースフィルム３の新しい面(新しい箇所）が供給さる。
【００１５】
下型キャビティ５表面には第１吸着穴１及び第２吸着穴２を有するとともに、追加段差部１０及び追加吸着穴９を有している。そして、この追加段差部１０及び追加吸着穴９を有する下型キャビティ５表面にリリースフィルム３が配置され、このリリースフィルム３は下型キャビティ５表面を覆う。
本実施の形態では、始めは、第１吸着穴１と第２吸着穴２とにより、リリースフィルム３を吸着する。次に、下型キャビティ５の上下動作に合わせ、追加吸着穴９での可変吸着を開始する。
【００１６】
図２にこの状態を詳細に述べる。同図に示すように下型キャビティ５の上昇とともにリリースフィルム３もたわむように上昇するが、下型キャビティ５の上昇に合わせ、追加段差部１０に設けた追加吸着穴９での可変吸着を開始することにより、このたわもうとするリリースフィルム３の一部が追加吸着穴９により吸着される。この追加吸着穴９は追加段差部１０に設けられているため、この追加段差部１０の存在にもより吸着がよりスムーズに行われる。
【００１７】
これにより図３、図４に示す従来のような、リリースフィルム３３のたわみＴの発生や、樹脂成形時に樹脂３８と基板３６間にリリースフィルム３３が噛みこむ現象が発生することはない。
【００１８】
本実施の形態によれば、下型キャビティ５の上昇と同タイミングで、追加吸着穴９による吸着を開始することで、リリースフィルム３の伸び分が追加段差部１０やそこに設けた追加吸着穴９により容易に吸着することが可能となる。また、吸着力も上がることで下型キャビティ５表面に密着し、リリースフィルム３のたわみをなくすことが可能となる。よって、フィルムの噛みこみの解消となる。
【００１９】
上記したように、本実施の形態ではリリースフィルムの伸び分（たわみ）を吸収することができる。これにより、アンローダーが被成形品である基板６を回収する際に搬送エラーとなることはない。
【００２０】
このような圧縮成形による樹脂封止は絶縁性基板を用いるＢＧＡ型半導体装置やＬＧＡ型半導体装置並びにＭＡＰ型半導体装置に用いることができる。
【００２１】
又、ロール状リリースフィルムを有する圧縮成形樹脂封止装置に適用することができる。
【符号の説明】
【００２２】
１、３１：第１吸着穴
２、３２：第２吸着穴
３、３３：リリースフィルム
４、３４：ロール
５、３５：下型キャビティ
６、３６：基板
７、３７：半導体チップ
８、３８：樹脂
９：追加吸着孔
１０：追加段差部
１１、３９：上型キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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