(57)【要約】【課題】電子部品と支持部材との接合強度が高く、小型の電子デバイスと電子デバイスの製造方法を提供することにある。【解決手段】第１端子、第２端子、および前記第１端子から延出しており、且つ前記第１端子と前記第２端子とを連結している支持部を有している支持部材と、電子部品と、前記第１端子と前記電子部品とを固着している接合部材と、を備えており、前記第１端子と前記電子部品とが重なる方向に沿った平面視にて、前記第１端子の一部分は、前記支持部と切り欠き部を介して隣り合い、且つ前記支持部の延出方向側に向かって突出しており、前記支持部は、前記第１端子の前記突出している所と隣り合う所から前記重なる方向に沿って曲がっている電子デバイス。【選択図】図１
2014197738.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子、第２端子、および前記第１端子から延出しており、且つ前記第１端子と前記第２端子とを連結している支持部を有している支持部材と、
電子部品と、
前記第１端子と前記電子部品とを固着している接合部材と、
を備えており、
前記第１端子と前記電子部品とが重なる方向に沿った平面視にて、前記第１端子の一部分は、前記支持部と切り欠き部を介して隣り合い、且つ前記支持部の延出方向側に向かって突出しており、
前記支持部は、前記第１端子の前記突出している所と隣り合う所から前記重なる方向に沿って曲がっていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記電子部品は、第３端子を備えており、
前記接合部材は、前記第１端子と前記第３端子とを固着している導電性の第１接合部材、および前記第１接合部材と共に前記第１端子と前記電子部品とを固着している非導電性の第２接合部材を備えていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記第１端子は、平面視にて、前記第３端子と重なっている第１領域と、前記第３端子の外側にある第２領域と、を有しており、
前記第１接合部材は、前記第１領域と前記第３端子との間を固着しており、
前記第２接合部材は、前記第２領域と前記電子部品との間を固着していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記第１端子は、平面視にて、前記第２領域が前記電子部品の外側に設けられている構成を含んでいることを特徴とする請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記第１端子は、複数の前記切り欠き部を有していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記電子部品は、前記基板に離間した状態で支持されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
【請求項９】
第１端子、第２端子、および前記第１端子から延出しており、且つ前記第１端子と前記第２端子とを連結している支持部を有している支持部材と、
電子部品と、
前記第１端子と前記電子部品とを固着している接合部材と、
を備えており、
前記第１端子と前記電子部品とが重なる方向に沿った平面視にて、前記第１端子の一部分は、前記支持部と切り欠き部を介して隣り合い、且つ前記支持部の延出方向側に向かって突出しており、
前記支持部は、前記第１端子の前記突出している所と隣り合う所から前記重なる方向に沿って曲がっていることを特徴とする電子デバイスの製造方法において、
前記第１端子と前記電子部品とを第１接合部材により固着した後に、前記第１端子と前記電子部品とを第２接合部材で固着する工程と、
前記支持部を前記第１端子の前記突出している所と隣り合う所から前記重なる方向に沿って曲げる工程と、を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記第１端子は、平面視にて、前記第２領域が前記電子部品の外側に設けられている構成を含んでおり、
前記第２接合部材は、接着剤であり、
前記第２接合部材を前記電子部品の外側に設けられている前記第２領域から前記第２接合部材を塗布して、前記第１端子と前記電子部品との間に前記第２接合部材を介在させた後、前記第２接合部材を加熱して硬化させる工程を含むことを特徴とする請求項９に記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、電子デバイスを搭載した電子機器と移動体、および電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器の小型化、薄型化に伴い、電子機器に搭載される電子デバイスもより一層の小型化、薄型化が要求されている。特に、周囲温度の影響を回避し高い周波数安定性を有するために、発熱体を加熱して水晶振動子の周囲温度を一定に保つ構造のＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）などの電子デバイスは、発熱体からの熱が基板に伝わりＯＣＸＯの外部へ放熱することによる消費電力の増大を防ぐために、支持部材を用い発熱体と水晶振動子とを基板から浮いた状態で支持する構造としている。そのため、小型化、薄型化を図ることが非常に難しいという問題があった。
このような問題を解決するため特許文献１において、基板に凹部を設け、その中に発熱体を固着した水晶振動子を配置し、接着剤やリード端子などの支持部材により基板から浮いた状態で支持する構成とすることで、小型化、薄型化を図る方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−６２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述のＯＣＸＯは、水晶振動子の表面に設けられた発熱体と基板とをリードフレームで電気的に接続する場合に、リード端子を接続するために基板を広くする必要があり、小型化が困難であるという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る電子デバイスは、第１端子、第２端子、および前記第１端子から延出しており、且つ前記第１端子と前記第２端子とを連結している支持部を有している支持部材と、電子部品と、前記第１端子と前記電子部品とを固着している接合部材と、を備えており、前記第１端子と前記電子部品とが重なる方向に沿った平面視にて、前記第１端子の一部分は、前記支持部と切り欠き部を介して隣り合い、且つ前記支持部の延出方向側に向かって突出しており、前記支持部は、前記第１端子の前記突出している所と隣り合う所から前記重なる方向に沿って曲がっていることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、支持部材が電子部品の外縁より内側に位置する第１端子の切り欠き部で電子部品と離れる方向に屈曲している構造であるため、基板との固着を図るためのお互いに対向する支持部材の第２端子の間隔を狭めることができ、電子デバイスの小型化が図れるという効果がある。また、支持部材の第１端子と電子部品に設けられた第３端子とが第１接合部材と第２接合部材とにより固着されているので、支持部材と電子部品との機械的な接合強度を高めることができ、電子部品が支持部材により基板から浮いた状態であっても安定に支持することができるという効果がある。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記電子部品は、第３端子を備えており、前記接合部材は、前記第１端子と前記第３端子とを固着している導電性の第１接合部材、および前記第１接合部材と共に前記第１端子と前記電子部品とを固着している非導電性の第２接合部材を備えていることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、支持部材の第１端子と電子部品に設けられた第３端子とを導電性の第１接合部材で固着することで、支持部材と電子部品とを電気的に接続することができ、第１端子と固着した第３端子の周囲を非導電性の第２接合部材で更に固着することで、隣接する端子とのショートを回避し、支持部材と電子部品との電気的な接続を保持した状態で、機械的な接合強度を高めることができるという効果がある。また、第３接合部材が導電性であることで、基板に設けられた第４端子と支持部材の第２端子とを電気的に接続することができ、電子部品の第３端子と基板の第４端子とを支持部材を通じて電気的に接続することができるので、支持部材に固着された電子部品と基板上に搭載された電子部品とを電気的に接続することができるという効果がある。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第１端子は、平面視にて、前記第３端子と重なっている第１領域と、前記第３端子の外側にある第２領域と、を有しており、前記第１接合部材は、前記第１領域と前記第３端子との間を固着しており、前記第２接合部材は、前記第２領域と前記電子部品との間を固着していることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、支持部材の第１端子と電子部品に設けられた第３端子とが重なる領域を導電性の第１接合部材により固着することで、支持部材と電子部品とを電気的に接続することができ、且つ熱伝導性の高い第１接合部材を第３端子と重なる領域内に収めることができるので、電子部品を加熱する発熱体からの熱が電子部品から支持部材に伝わるのを最小限に抑えることができるという効果がある。また、電子部品の第３端子と重なる領域の周囲を非導電性の第２接合部材で固着することで、固着面積を大きくできるので、支持部材と電子部品との機械的な接合強度をより高めることができ、更に、半田などの第１接合部材を用いた場合には基板への実装やカバーの固着における加熱により半田が溶融して流れ出すことを防止することができるという効果がある。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第１端子は、平面視にて、前記第２領域が前記電子部品の外側に設けられている構成を含んでいることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、支持部材の第１端子の第２領域が電子部品の外側に設けられている構成とすることで、非導電性の第２接合部材による支持部材と電子部品との固着面積をより大きくすることができ、且つ電子部品の側面部も固着できるので、支持部材と電子部品との機械的な接合強度をより高めることができるという効果がある。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第１端子は、複数の前記切り欠き部を有していることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、第１端子に複数の切り欠き部を設けることで、第１端子を固着した状態で電子部品の外縁の内側から支持部材を折り曲げることができるので、電子部品を固着した支持部材の実装面積を小さくすることができ、電子デバイスの小型化が図れるという効果がある。また、第１端子と電子部品との固着する面積を大きくすることができるので、支持部材と電子部品との機械的な接合強度をより高めることができるという効果がある。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記電子部品は、平面視にて、前記基板に離間した状態で支持されていることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、電子部品が基板に離間した状態で支持されることで、電子部品を基板から浮いた状態とすることができるので、電子部品と基板との間で熱が伝わり難くなり、周囲の温度変化の影響を小さく抑えることができ、安定な特性を有する電子デバイスが得られるという効果がある。
【００１８】
［適用例７］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、機械的な強度に優れ、小型の電子デバイスを備えた電子機器が得られるという効果がある。
【００２０】
［適用例８］本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、機械的な強度に優れ、小型の電子デバイスを備えた移動体が構成できるという効果がある。
【００２２】
［適用例９］本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、第１端子、第２端子、および前記第１端子から延出しており、且つ前記第１端子と前記第２端子とを連結している支持部を有している支持部材と、電子部品と、前記第１端子と前記電子部品とを固着している接合部材と、を備えており、前記第１端子と前記電子部品とが重なる方向に沿った平面視にて、前記第１端子の一部分は、前記支持部と切り欠き部を介して隣り合い、且つ前記支持部の延出方向側に向かって突出しており、前記支持部は、前記第１端子の前記突出している所と隣り合う所から前記重なる方向に沿って曲がっていることを特徴とする電子デバイスの製造方法において、前記第１端子と前記電子部品とを第１接合部材により固着した後に、前記第１端子と前記電子部品とを第２接合部材で固着する工程と、前記支持部を前記第１端子の前記突出している所と隣り合う所から前記重なる方向に沿って曲げる工程と、を含むことを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、支持部材の第１端子と電子部品に設けられた第３端子とを導電性の第１接合部材で固着した後に、支持部材と電子部品とを非導電性の第２接合部材で固着することで、第１接合部材により電気的な接続が確実に図ることができ、更に、第２接合部材により接合強度をより高めることができた電子デバイスを製造できるという効果がある。また、支持部材の第１端子を切り欠き部が設けられた部分で固着された電子部品と離れる方向に屈曲することで、電子部品の外縁の内側から支持部材を折り曲げることができ、基板との固着を図るためのお互いに対向する支持部材の第２端子の間隔を狭めることができるので、小型の電子デバイスを製造できるという効果がある。
【００２４】
［適用例１０］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記第１端子は、平面視にて、前記第２領域が前記電子部品の外側に設けられている構成を含んでおり、前記第２接合部材は、接着剤であり、前記第２接合部材を前記電子部品の外側に設けられている前記第２領域から前記第２接合部材を塗布して、前記第１端子と前記電子部品との間に前記第２接合部材を介在させた後、前記第２接合部材を加熱して硬化させる工程を含むことを特徴とする。
【００２５】
本適用例によれば、支持部材と電子部品とを導電性の第１接合部材により電気的な接続を図った後に、接着剤である非導電性の第２接合部材を電子部品の外側に設けられた第１端子の第２領域から塗布することで、接着剤の毛細管現象により、接着剤である第２接合部材が第１接合部材の周囲に広がるので、その後の加熱により第２性接合部材を硬化することによって、支持部材と電子部品との電気的な接続を保持したまま、支持部材と電子部品との接合強度をより高めることができた電子デバイスを製造できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、（ａ）はその内部を示した概略平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図。
【図２】本発明の実施形態に係る電子デバイスの内部の概略平面図であり、図１（ａ）のＡ部拡大図。
【図３】本発明の実施形態に係る電子デバイスと従来の電子デバイスの実装面積の違いを説明する概略図であり、（ａ）は本発明の実施形態に係る電子デバイスの概略断面図、（ｂ）は従来の電子デバイスの概略断面図。
【図４】本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレームの概略平面図。
【図５】本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略平面図。
【図６】本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略平面図。
【図７】本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略平面図。
【図８】本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略図、（ａ）は概略平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図。
【図９】本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略図、（ａ）は概略平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図。
【図１０】本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子の変形例を示す概略平面図であり、（ａ）は変形例１の概略平面図、（ｂ）は変形例２の概略平面図、（ｃ）は変形例３の概略平面図、（ｄ）は変形例４の概略平面図。
【図１１】本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図１２】本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図１３】本発明に係る電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。
【図１４】本発明に係る電子デバイスを備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
＜電子デバイス＞
図１は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、図１（ａ）はその内部を示した概略平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。また、図２は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの内部の概略平面図であり、図１（ａ）のＡ部拡大図である。更に、図３は、本発明の実施形態に係る電子デバイスと従来の電子デバイスの実装面積の違いを説明する概略断面図である。なお、図１（ａ）において、電子デバイス１の内部の構成を説明する便宜上、カバー１２の上部を取り外した状態を図示している。また、本発明の実施形態に係る電子デバイス１を構成する電子部品は、発熱体４２と感温素子４４とを固着した振動子４０を一例として説明する。
【００２９】
図１に示す電子デバイス１は、電子部品や支持部材を搭載するための基板１０、基板１０に搭載された電子部品や支持部材を覆うカバー１２、電子部品である振動子４０、振動子４０を加熱する発熱体４２、振動子４０の温度を測定する感温素子４４、振動子４０を支持する支持部材であるリードフレーム端子３０および振動子４０を駆動する発振回路や発熱体４２を制御する温度制御回路などを有するＩＣチップ４６を含み構成されている。
【００３０】
振動子４０は、セラミックなどのパッケージの内部に振動素子が実装されている。また、振動子４０のパッケージの内部は減圧雰囲気あるいは窒素などの不活性気体雰囲気に気密封止されている。
振動子４０の一方の主面には、複数の第３端子２０と、発熱体４２や感温素子４４を固着するための実装端子２６，２８とが形成されている。
【００３１】
振動子４０の一方の主面に設けられた複数の第３端子２０は、それぞれ対応するように、複数のリードフレーム端子３０の第１端子３４と固着されている。図１（ｂ）に示すように、第３端子２０は、半田や金属のバンプなどの導電性を有する第１接合部材５０でリードフレーム端子３０の第１端子３４と電気的に接続されている。また、第３端子２０と第１端子３４とは、第１接合部材５０の周囲を非導電性の第２接合部材５２で固着されている。第２接合部材５２は、例えば、エポキシやシリコンなどの熱伝導性の低い樹脂系の接着剤などである。なお、本実施形態では、第３端子２０の形状が矩形であるが、形状は矩形に限定されず、円形であっても構わない。第３端子２０の形状が円形であることにより、電気的な接続を図る導電性の第１接合部材５０が第３端子２０の上に均一に広がり、振動子４０の第３端子２０とリードフレーム端子３０の第１端子３４とを安定に固着することができるという効果があるためである。
【００３２】
振動子４０の一方の主面に設けられた第３端子２０とリードフレーム端子３０の第１端子３４とは、図２に示すように、第３端子２０と第１端子３４とが重なっている第１領域２２において導電性の第１接合部材５０により固着され、電気的に接続されている。また、第３端子２０の周囲で振動子４０の一方の主面と第１端子３４とが重なっている第２領域２４において非導電性の第２接合部材５２により機械的に固着されている。なお、第２領域２４は第１端子３４において振動子４０の一方の主面と重ならない領域まで広げた領域であっても構わない。第１端子３４の振動子４０の一方の主面と重ならない領域まで第２接合部材５２を塗布し固着することで、振動子４０の側面部に第２接合部材５２が回り込み固着することとなり、リードフレーム端子３０の第１端子３４との接合強度をより高めることができるという効果があるためである。
【００３３】
本実施形態の電子デバイス１は、導電性の第１接合部材５０と非導電性の第２接合部材５２とにより、振動子４０の第３端子２０とリードフレーム端子３０の第１端子３４とがそれぞれ固着されている構造のため、電気的な接続が図られ、且つ機械的な接合強度の高い固着ができるという効果がある。また、第１端子３４と第３端子２０との第１接合部材５０の周囲を樹脂系の第２接合部材５２で固着しているため、第１端子３４と第３端子２０との固着に半田などの第１接合部材５０を用いた場合に、電子デバイス１を電子機器などの実装基板に実装するためのリフロー装置による加熱によって、半田などの第１接合部材５０が溶融して流れ出し他の端子と接触してショートが生じるのを防止することができるという効果がある。
【００３４】
振動子４０には、振動子４０の一方の主面に設けられた実装端子２６の上に、例えば、パワートランジスターやヒーターなどの発熱体４２が、半田などの熱伝導性の高い接合部材５６により固着されている。熱伝導性の高い接合部材５６を用いて固着することで、発熱体４２からの熱が振動子４０に効率的に伝わり、発熱体４２で消費する電力が低減され、低消費電力の電子デバイス１が得られるという効果がある。なお、実装端子２６は振動子４０の一方の主面に設けられた電極配線（図示せず）によりリードフレーム端子３０を通じて電子デバイス１のグランド端子（図示せず）に電気的に接続され、電気的なノイズの発生を防止している。
【００３５】
また、振動子４０には、振動子４０の一方の主面に設けられた実装端子２８の上に、例えば、サーミスターや温度センサー用水晶振動子などの感温素子４４が、半田や金属のバンプなどの導電性を有する接合部材５８により電気的に接続されている。なお、感温素子４４は振動子４０の一方の主面に設けられた電極配線（図示せず）によりリードフレーム端子３０を経て、温度制御回路を有するＩＣチップ４６に電気的に接続されている。
【００３６】
支持部材であるリードフレーム端子３０は、支持部３２の両端に第１端子３４と第２端子３６を有しており、第１端子３４には２つの切り欠き部３８が支持部３２と連結する側に支持部３２の幅の間隔を設けて配置されている。第１端子３４に切り欠き部３８が設けられることで、第１端子３４の中央部又は振動子４０の外縁のより内側に近い位置で折り曲げることが可能となり、基板１０への実装面積の縮小化に有利となる。支持部３２の幅は第１端子３４の幅よりも小さい。この理由は、第１端子３４での接合強度を維持したまま、発熱体４２の熱が支持部３２を通じて基板１０へ伝わるのを低減させるためである。リードフレーム端子３０の第１端子３４は振動子４０の第３端子２０と固着され、第２端子３６は、基板１０の上に設けられたリード電極１６の上に導電性の第３接合部材５４により固着され、電気的に接続されている。
【００３７】
また、図１（ｂ）に示すように、リードフレーム端子３０の第１端子３４は、切り欠き部３８が設けられた付近（図２参照）で基板１０側に折り曲げられ、更に、支持部３２を第２端子３６が基板１０とほぼ並行となるように折り曲げられている。そのため、第１端子３４と第２端子３６とは振動子４０や基板１０の主面とほぼ並行となっている。従って、第２端子３６を基板１０の上に設けられた複数のリード電極１６に固着することで、発熱体４２や感温素子４４が固着された振動子４０を基板１０から浮いた状態で支持することができるので、振動子４０を加熱する発熱体４２からの熱が支持部材であるリードフレーム端子３０を通じて基板１０に伝わり難くなり、電子デバイス１の低消費電力化を図ることができるという効果がある。
【００３８】
振動子４０を駆動するための発振回路や感温素子４４からの温度情報に基づき発熱体４２を制御する温度制御回路などを有するＩＣチップ４６は、基板１０の上に設けられた実装電極１８に導電性の接合部材５８により固着され、電気的に接続されている。また、振動子４０が基板１０から浮いた状態で支持された構造であるため、振動子４０と基板１０との空間にＩＣチップ４６を実装できるので、基板１０を小さくすることができ、電子デバイス１の小型化を図ることができる。
【００３９】
次に、電子デバイス１の小型化を可能としたリードフレーム端子３０の形状について説明する。
図３は、本発明の実施形態に係る電子デバイスと従来の電子デバイスの実装面積の違いを説明する概略図であり、図３（ａ）は本発明の実施形態に係る電子デバイスの概略断面図、図３（ｂ）は従来の電子デバイスの概略断面図である。
本発明の実施形態に係る電子デバイス１のリードフレーム端子３０の形状は、図３（ａ）に示すように、振動子４０の外縁の内側において基板１０側に折り曲げられているため、振動子４０の一方の主面に沿って対向して固着された２つのリードフレーム端子３０の第２端子３６の先端間の長さＬ１を、図３（ｂ）に示す従来の電子デバイスのリードフレーム端子３１の第２端子３７の先端間の長さＬ２に比べ、短くすることができる。従って、各種電子部品を搭載するための基板１０を小さくすることができるため、小型の電子デバイス１を得ることができる。
【００４０】
図１に戻り、基板１０の一方の主面には、複数のリードフレーム端子３０を固着するためのリード電極１６とＩＣチップ４６を固着するための実装電極１８とが複数設けられており、リード電極１６と実装電極１８とは基板１０の一方の主面に設けられた電極配線（図示せず）によって電気的に接続されている。また、基板１０の他方の面には、電子機器などの実装基板に搭載するための外部端子１４が複数設けられており、外部端子１４とＩＣチップ４６を固着するためのリード電極１６とは基板１０の一方の主面に設けられた電極配線（図示せず）や基板１０の内部に設けられた貫通電極（図示せず）により電気的に接続されている。
【００４１】
基板１０は、絶縁性を有するセラミックスやガラスエポキシなどの材料で構成されている。また、基板１０に設けられた各電極、端子、あるいはそれらを電気的に接続する電極配線や貫通電極などは、一般的に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施す方法や全面に銅箔が施された基板からエッチングする方法で形成されている。
【００４２】
カバー１２は、コバールなどの金属材料以外に、基板１０と同一材料であるセラミックス材料などであっても構わない。但し、金属材料の場合にはシールド効果があり外部からの電気的な影響を防止する上で有利である。なお、カバー１２は半田や接着剤などで基板１０の端部を取り囲んで固着され、基板１０の上に搭載された振動子４０を含む電子部品などを覆っている。
【００４３】
＜製造方法＞
本発明の実施形態に係る電子デバイス１の製造方法について説明する。
図４は、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレームの概略平面図である。また、図５〜図９は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略図である。詳しくは、図５〜図７は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略平面図である。図８は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略図であり、図８（ａ）は概略平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図９は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造工程を説明する概略図であり、図９（ａ）は概略平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）ののＣ−Ｃ線断面図（ｂ）である。
【００４４】
製造に用いられるリードフレーム７０は、図４に示すように、多数の電子デバイス１を一括して製造できるように、複数のリードフレーム端子３０が枠部７２に連結して設けられている。また、リードフレーム７０の枠部７２には、接合部材５０，５２，５４，５６，５８を溶融して硬化させるためのリフロー装置内を自動的に移動させるのに必要な孔部７４が設けられている。なお、リードフレーム７０は、Ｃｕ合金系素材、鉄合金系素材、その他の機械的強度、電気伝導度、熱伝導度、耐食性などの優れた金属素材の薄板を、打ち抜き（プレス）やエッチングなどで加工して作られている。
【００４５】
本発明の実施形態に係る電子デバイス１の製造方法は、先ず、図５に示すように、振動子４０の一方の主面に設けられた第３端子２０の上に導電性の第１接合部材５０を形成する。
【００４６】
次に、図６に示すように、振動子４０の第３端子２０の上に形成した導電性の第１接合部材５０と、リードフレーム７０の枠部７２に連結して設けられたリードフレーム端子３０の第１端子３４と、を対応するように位置合わせした後に、リフロー装置などで溶融して硬化させる。
【００４７】
その後、図７に示すように、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの接着剤で構成された非導電性の第２接合部材５２を図２で示した第１端子３４の第２領域２４に塗布する。なお、第２接合部材５２は、接着剤の毛細管現象により、既に硬化した第１接合部材５０の周囲に広がるので、その後の加熱により硬化させることで、第１端子３４と第３端子２０との電気的な接続を保持したまま、第１端子３４と第３端子２０との接合強度をより高めることができる。また、第２接合部材５２を振動子４０より外側にある第１端子３４に塗布しても、同様に、接着剤の毛細管現象により、既に硬化した第１接合部材５０の周囲に広がるので、第１端子３４と第３端子２０との接合強度をより高めることができる。
【００４８】
次に、リードフレーム７０の枠部７２とリードフレーム端子３０との間を切断し、図８に示すように、リードフレーム７０に固着された振動子４０を個々に分離する。その後、図９に示すように、リードフレーム端子３０は、第１端子３４付近で固着された振動子４０から離れる側に一度折り曲げられ、更に、リードフレーム端子３０の第２端子３６を振動子４０の主面とほぼ並行になるように折り曲げられる。
【００４９】
その後、図１に示すように、複数のリードフレーム端子３０の第２端子３６をＩＣチップ４６が搭載された基板１０の上に設けられた複数のリード電極１６に、それぞれ位置合わせし、導電性の第３接合部材５４により固着した後に、カバー１２を固着することで、電子デバイス１が完成する。なお、２回折り曲げられた形状のリードフレーム端子３０を用いているので、振動子４０を基板１０から浮いた状態で支持することができ、振動子４０の下にＩＣチップ４６や他の電子部品を搭載した小型の電子デバイス１を製造することができる。
【００５０】
＜リードフレーム端子＞
（変形例１）
次に、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子３０の変形例について説明する。
図１０（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子の変形例１を示す概略構成図である。
以下、変形例１のリードフレーム端子３０ａでは、前述した本実施形態のリードフレーム端子３０との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００５１】
図１０（ａ）に示すように、変形例１のリードフレーム端子３０ａは、本実施形態のリードフレーム端子３０と比較すると、第１端子３４ａに設けられた切り欠き部３８ａの幅が２段で構成され、第２端子３６ａに近い側の幅が大きく、第２端子３６ａから離れた側の幅が小さい点が異なっている。
【００５２】
このような構成により、リードフレーム端子３０ａの第１端子３４ａと電子部品との固着面積を大きくできるため、支持部材と電子部品との機械的な接合強度をより高めることができるという効果がある。
【００５３】
（変形例２）
図１０（ｂ）は、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子の変形例２を示す概略構成図である。
以下、変形例２のリードフレーム端子３０ｂでは、前述した本実施形態のリードフレーム端子３０との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００５４】
図１０（ｂ）に示すように、変形例２のリードフレーム端子３０ｂは、本実施形態のリードフレーム端子３０と比較すると、第１端子３４ｂに設けられた切り欠き部３８ｂの幅が２段で構成され、第２端子３６ｂに近い側の幅が小さく、第２端子３６ｂから離れた側の幅が大きい点が異なっている。
【００５５】
このような構成により、第１端子３４ｂの折り曲げ部分の周辺の切り欠き部３８ｂの幅が大きいため、第１端子３４ｂの固着した電子部品と離れる方向に折り曲げ易くなるという効果がある。
【００５６】
（変形例３）
図１０（ｃ）は、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子の変形例３を示す概略構成図である。
以下、変形例３のリードフレーム端子３０ｃでは、前述した本実施形態のリードフレーム端子３０との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００５７】
図１０（ｃ）に示すように、変形例３のリードフレーム端子３０ｃは、本実施形態のリードフレーム端子３０と比較すると、第１端子３４ｃの支持部３２ｃが連結された側と反対の方向に切り欠き部３８ｃが設けられている点が異なっている。
【００５８】
このような構成により、リードフレーム端子３０ｃと固着する電子部品に発熱体や感温素子などの電子部品を搭載する面積を多くすることができるため、他の電子部品をより多く搭載することができ、電子デバイスの機能をより高機能とすることができるという効果がある。
【００５９】
（変形例４）
図１０（ｄ）は、本発明の実施形態に係る電子デバイスに用いるリードフレーム端子の変形例４を示す概略構成図である。
以下、変形例４のリードフレーム端子３０ｄでは、前述した本実施形態のリードフレーム端子３０との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００６０】
図１０（ｄ）に示すように、変形例４のリードフレーム端子３０ｄは、本実施形態のリードフレーム端子３０と比較すると、第１端子３４ｄに設けられた切り欠き部３８ｄが１つであり、切り欠き部３８ｄは第１端子３４ｄの支持部３２ｄと連結する方向と交差する方向のほぼ中央に設けられている点が異なっている。
【００６１】
このような構成により、支持部３２ｄと連結する方向と交差する方向の第１端子３４ｄの長さが短くなるため、多数のリードフレーム端子３０ｄを電子部品に固着することができるので、他の電子部品をより多く搭載することができ、且つ支持部材と電子部品との機械的な接合強度をより高めることができるという効果がある。
【００６２】
＜電子機器＞
次いで、本発明の実施形態に係る電子デバイス１を適用した電子機器について、図１１〜図１３に基づき、詳細に説明する。
図１１は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、電子デバイス１が内蔵されている。
【００６３】
図１２は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、電子デバイス１が内蔵されている。
【００６４】
図１３は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図である。尚、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００６５】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター（ＰＣ）１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ１３００には、電子デバイス１が内蔵されている。
【００６６】
なお、本発明の実施形態に係る電子デバイス１を備える電子機器は、図１１のパーソナルコンピューター１１００、図１２の携帯電話機１２００、図１３のデジタルカメラ１３００の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーターなどに適用することができる。
【００６７】
＜移動体＞
図１４は、本発明の実施形態に係る電子デバイスを備える移動体の自動車１５００を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には、本発明に係る電子デバイス１が搭載されている。例えば、図１４に示すように、移動体としての自動車１５００には電子デバイス１を内蔵してタイヤなどを制御する電子制御ユニット１５１０が車体に搭載されている。
また、電子デバイス１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ：Antilock Brake System）、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システムなどの電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【００６８】
以上、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体の実施形態について、図面に基づいて説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１…電子デバイス、１０…基板、１２…カバー、１４…外部端子、１６…リード電極、１８…実装電極、２０…第３端子、２２…第１領域、２４…第２領域、２６，２８…実装端子、３０…リードフレーム端子、３２…支持部、３４…第１端子、３６…第２端子、３８…切り欠き部、４０…振動子、４２…発熱体、４４…感温素子、４６…ＩＣチップ、５０…第１接合部材、５２…第２接合部材、５４…第３接合部材、５６，５８…接合部材、７０…リードフレーム、７２…枠部、７４…孔部、１００…表示部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…自動車、１５１０…電子制御ユニット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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