(57)【要約】【課題】振動、衝撃、浸水などに耐える高信頼性の外部記憶装置を提供する。【解決手段】本発明に関わる外部記憶装置１は、記憶媒体２と、記憶媒体２を密閉して覆い、外部空間に対して防水する筐体５とを備え、記憶媒体２は、密閉して覆われ防水されている。  なお、記憶媒体２は、衝撃を吸収するゴム質の第１部材２ｉによって密閉して覆われ防水されることが望ましい。  また、第１部材２ｉは、第１部材２ｉより熱伝導性の高い物質の粉末または粒子を含み、熱伝導性が高められていることが望ましい。  また、記憶媒体２と外部入出力との間のインターフェイスの交換を行うインターフェイス基板３とが、筐体５によって密閉して覆われ、外部空間に対して防水されていることが望ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶媒体と、
前記記憶媒体を密閉して覆い、外部空間に対して防水する筐体とを備え、
前記記憶媒体は、密閉して覆われ防水されている
ことを特徴とする外部記憶装置。
【請求項２】
前記記憶媒体は、衝撃を吸収するゴム質の第１部材によって密閉して覆われ防水される
ことを特徴とする請求項１に記載の外部記憶装置。
【請求項３】
前記第１部材は、前記第１部材より熱伝導性の高い物質の粉末または粒子を含み、熱伝導性が高められている
ことを特徴とする請求項２に記載の外部記憶装置。
【請求項４】
前記記憶媒体と外部入出力との間のインターフェイスの変換を行うインターフェイス基板を備え、
前記筐体は、前記記憶媒体と前記インターフェイス基板とを密閉して覆い、外部空間に対して防水されている
ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちの何れか一項に記載の外部記憶装置。
【請求項５】
前記インターフェイス基板は、衝撃を吸収するゴム質の第２部材によって密閉して覆われ、防水されている
ことを特徴とする請求項４に記載の外部記憶装置。
【請求項６】
前記第２部材は、前記第２部材より熱伝導性の高い物質の粉末または粒子を含み、熱伝導性が高められている
ことを特徴とする請求項５に記載の外部記憶装置。
【請求項７】
衝撃の情報またはその予知情報を取得した場合、前記記憶媒体を停止させるディスク停止手段を備える
ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちの何れか一項に記載の外部記憶装置。
【請求項８】
前記衝撃の情報またはその予知情報を取得した場合にデータが記憶される一時記憶部と、
前記記憶媒体の停止時にデータを前記一時記憶部に記録するとともに、前記衝撃の事象終了後に前記一時記憶部に記録されたデータを読み取り、前記記憶媒体に当該データを記録するデータ退避・復帰手段とを
備えることを特徴とする請求項７に記載の外部記憶装置。
【請求項９】
意図せぬ電源切断時に前記記憶媒体の稼動を停止させる無停電電源装置を備える
ことを特徴とする請求項１から請求項８のうちの何れか一項に記載の外部記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも防水性、対衝撃性を確保した、データの保存に使用される外付けハードディスク装置やＮＡＳ(Network Attached Storage)等の外部記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
データの保存に使用される外付けハードディスク装置やＮＡＳ等の外部記憶装置１０１は、従来、図１１に示すように、記憶媒体１０２と、回路基板１０３とが、金属の筐体１０４で覆われて構成されている。図１１は、従来の外部記憶装置の構成を示す模式図である。
なお、本願に係る文献公知発明として、特許文献１、２がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１８６２６６号公報
【特許文献２】特開２００８−２１０７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、大震災が起こり、津波による浸水、地震による振動、衝撃、停電などにより、外部記憶装置１０１の記憶媒体１０２に格納された家族写真(画像データ)や、記憶媒体１０２に書き込み(write)中のデータなど大事なデータが失われる事態が発生している。つまり、記憶媒体１０２にあるデータは、災害などの物理的事故により消失するということが認知されつつある。
【０００５】
従来の外部記憶装置１０１は、災害などの物理的な強度は考慮されておらず、地震などの振動、衝撃、津波に起因する浸水、停電、塵埃などには脆弱な構成となっている。
そのため、外部記憶装置１０１を所持する法人、自前で外部記憶装置１０１を所持する人、地震多発地域の人、沿岸部、特に、太平洋側の津波が心配な人、或いは、写真、動画などの家族の思い出など個人で特にデータを守りたい人にとっては、外部記憶装置１０１の記憶媒体１０２に格納されたデータの保全は危うい現状にある。
【０００６】
本発明は上記実状に鑑み、振動、衝撃、浸水などに耐える高信頼性の外部記憶装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく、本発明の請求項１に関わる外部記憶装置は、記憶媒体と、前記記憶媒体を密閉して覆い、外部空間に対して防水する筐体とを備え、前記記憶媒体は、密閉して覆われ防水されている。
請求項１によれば、筐体が水密に密閉した防水構造なので筐体内への浸水が防止される。また、記憶媒体は、密閉して覆われ防水されるので、浸水から免れる。
【０００８】
本発明の請求項２に関わる外部記憶装置は、請求項１の外部記憶装置において、前記記憶媒体は、衝撃を吸収するゴム質の第１部材によって密閉して覆われ防水されている。
請求項２によれば、記憶媒体は、衝撃を吸収するゴム質の第１部材によって密閉して覆われ防水されるので、衝撃や振動に対して保護されるとともに、浸水から免れる。
【０００９】
本発明の請求項３に関わる外部記憶装置は、請求項２に記載の外部記憶装置において、前記第１部材は、前記第１部材より熱伝導性が高い物質の粉末または粒子を含み、熱伝導性が高められている。
請求項３によれば、第１部材に第１部材より熱伝導性が高い物質の粉末または粒子を含むので、熱伝導性が向上する。
【００１０】
本発明の請求項４に関わる外部記憶装置は、請求項１から請求項３のうちの何れか一項に記載の外部記憶装置において、前記記憶媒体と外部入出力との間のインターフェイスの変換を行うインターフェイス基板を備え、前記筐体は、前記記憶媒体と前記インターフェイス基板とを密閉して覆い、外部空間に対して防水されている。
【００１１】
請求項４によれば、インターフェイス基板を記憶媒体とともに筐体が水密に密閉して覆うので、インターフェイス基板および記憶媒体への浸水を防止できる。
【００１２】
本発明の請求項５に関わる外部記憶装置は、請求項４に記載の外部記憶装置において、前記インターフェイス基板は、衝撃を吸収するゴム質の第２部材によって密閉して覆われ、防水されている。
請求項５によれば、インターフェイス基板を衝撃や振動から保護し、浸水を防止できる。
【００１３】
本発明の請求項６に関わる外部記憶装置は、請求項５に記載の外部記憶装置において、前記第２部材は、前記第２部材より熱伝導性の高い物質の粉末または粒子を含み、熱伝導性が高められている。
請求項６によれば、第２部材は、熱伝導性の高い物質の粉末または粒子を含むので、熱伝導性が向上する。
【００１４】
本発明の請求項７に関わる外部記憶装置は、請求項１から請求項６のうちの何れか一項に記載の外部記憶装置において、衝撃の情報またはその予知情報を取得した場合、前記記憶媒体を停止させるディスク停止手段を備えている。
請求項７によれば、衝撃の情報またはその予知情報を取得した場合、記憶媒体を停止させるので、記憶媒体の損壊を防止できる。
【００１５】
本発明の請求項８に関わる外部記憶装置は、請求項７に記載の外部記憶装置において、前記衝撃の情報またはその予知情報を取得した場合にデータが記憶される一時記憶部と、前記記憶媒体の停止時にデータを前記一時記憶部に記録するとともに、前記衝撃の事象終了後に前記一時記憶部に記録されたデータを読み取り、前記記憶媒体に当該データを記録するデータ退避・復帰手段とを備えている。
請求項８によれば、衝撃の事象発生時のデータを保護し、衝撃の事象終了後に記憶媒体に当該データを記録することが可能である。
【００１６】
本発明の請求項９に関わる外部記憶装置は、請求項１から請求項８のうちの何れか一項に記載の外部記憶装置において、意図せぬ電源切断時に前記記憶媒体の稼動を停止させる無停電電源装置を備えている。
請求項９によれば、意図せぬ電源切断時に前記記憶媒体の稼動を無停電電源装置で停止させるので、記憶媒体を物理的に保護できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、振動、衝撃、浸水などに耐える高信頼性の外部記憶装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態１に係る外部記憶装置の構成を示す模式図。
【図２】本発明の実施形態２に係る外部記憶装置の構成を示す模式図。
【図３】本発明の実施形態３に係る外部記憶装置の構成を示す模式図。
【図４】本発明の実施形態４に係る外部記憶装置の構成を示す模式図。
【図５】本発明の実施形態５に係る外部記憶装置の構成を示す模式図。
【図６】実施形態５の記憶媒体の制御の例を示すブロック図。
【図７】実施形態５の変形例の外部記憶装置の構成を示す図
【図８】本発明の実施形態６に係る外部記憶装置の構成を示す模式図。
【図９】実施形態６に係る退避・復帰処理のフローを示す図。
【図１０】実施形態６に係る退避・復帰処理中のキュー処理のフローを示す図。
【図１１】従来の外部記憶装置の構成を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。
＜＜実施形態１＞＞
図１は、本発明に係る実施形態１の外部記憶装置１の構成を示す模式図である。
本発明に係る実施形態１の外部記憶装置１は、記憶媒体２を記憶媒体保護材２ｈで水密に覆って保護したものを、外部記憶装置１の外郭を形成する筐体５の内面に当接または接触させて構成し、記憶媒体２と外部端子との間をインターフェイス変換しない場合である。記憶媒体２は、ハードディスクなどの一般的な記憶媒体である。
【００２０】
外部記憶装置１は、記憶媒体２が、外郭を形成する筐体５で覆われ構成されている。
なお、図１に示すように、記憶媒体保護材１２ｈの厚みが一定の厚みの場合、記憶媒体２を筐体５内で固定する部分は、筐体５の構造の一部分(図１では筐体５の３面)などで構成される。具体的には、記憶媒体保護材２ｈで覆われた直方体状の記憶媒体２は、筐体５の内面に少なくとも３面を当接または接触させて構成されている。
この際、記憶媒体保護材２ｈの厚み全体が薄皮一枚くらいの厚さでもよい。
【００２１】
また、記憶媒体２を筐体５内に固定する部分が記憶媒体２を覆っている記憶媒体保護材２ｈであってもよいとすると、その際は、ゴム質の物体の記憶媒体保護材２ｈは、全体に厚みを持たせるのではなく、固定部分や熱伝導部などの部分、部分で厚みを持たせればよい。
筐体５は、通気孔を含め、完全に密閉された構成とされており、外部空間に対して防水構造とされている。筐体５は、例えばアルミニウムを用いて、隙間はゴム質の物体でシールされる。
筐体５は、一定の衝撃に対して損壊しないように所定の強度を有して構成されている。例えば、筐体５として、熱伝導性に優れたアルミニウムの板が使用される。当然ながら、衝撃に対して所定の強度を有した熱伝導性が高い材料の板であればアルミニウム以外の板でもよい。
【００２２】
そして、筐体５は、記憶媒体２やインターフェイス基板３で発生した熱を筐体５外の外部空間に排熱できるような高い熱伝導性を有している。
無停電電源装置は、図１では省略しているが、外部記憶装置１に無停電電源装置を設ければ、無停電電源装置により、地震、津波などの突発事象発生時の急な停電時、つまり意図せぬ電源切断時、正常に記憶媒体２の動作を停止させることができる。
直方体状の記憶媒体２の一部には、ＳＡＴＡ(Serial Advanced Technology Attachment：インターフェイス規格)の防水性インターフェイス２ｉが設けられている。なお、防水性インターフェイス２ｉとは、信号線のみ貫通したインターフェイス部で、接続部２ｉ１から水が入らないような構造のものである。以下、防水性インターフェイスとは同様な構造のものをいう。
【００２３】
記憶媒体保護材２ｈは、水密性と耐衝撃性と熱伝導性とを有する物体が用いられる。耐衝撃性とは、少なくとも弾性的性質を有する物体が選択される。記憶媒体保護材２ｈは、受けた衝撃を弾性エネルギや減衰作用などにより吸収し、緩和する。
【００２４】
記憶媒体保護材２ｈは、耐衝撃性と水密性との点から、ゴム質の物体が好ましい。例えば、記憶媒体保護材２ｈとして、シリコーンゴムが用いられる。記憶媒体保護材２ｈは、耐衝撃試験などにより、予想される衝撃に記憶媒体２が耐え得る厚さに形成されている。
【００２５】
ここで、記憶媒体２が記憶媒体保護材２ｈにより密閉して覆われることから、記憶媒体保護材２ｈの熱伝導性を向上させる必要がある。
そこで、記憶媒体保護材２ｈは、例えば、シリコーンゴムに、アルミニウムなどのシリコーンゴムより熱伝導性が高い物質の粉末や粒子を混ぜることで構成している。熱伝導性が高い粉末や粒子は、アルミニウム以外のものを用いてもよい。
これにより、非常にシンプルな構成で、安く機能(熱伝導性、耐衝撃性、水密性の機能)を発揮できる。
【００２６】
このように、記憶媒体保護材２ｈを熱伝導性が高い物質の粉末や粒子を混合したゴム質の物体で構成するのが最も好ましいが、熱伝導性が高い物質の粉末や粒子を混ぜることなくゴム質の物体で構成してもよい。
記憶媒体２は、防水性インターフェイス２ｉの接続部２ｉ１を外部に露出し、記憶媒体保護材２ｈによって、完全に密閉して覆われる。記憶媒体保護材２ｈによって完全に覆われた記憶媒体２は、その少なくとも３面が筐体５の内面に当接または接触されて構成されている。
【００２７】
そして、記憶媒体２の外部に露出された防水性インターフェイス２ｉの接続部２ｉ１は、ケーブルｈ２に接続されている。
一方、筐体５には、防水性インターフェイス５ｉが設けられている。筐体５は、防水性インターフェイス５ｉの接続部５ｉ１を外側に露出し、防水構造とされている。つまり、筐体５は、防水性インターフェイス５ｉの接続部５ｉ１を外部に露出して、通気孔を含め、完全に密閉された構成としている。
また、筐体５は、耐衝撃性および熱伝導性もって製造されている。
【００２８】
記憶媒体２を記憶媒体保護材２ｈで覆う方法を以下説明する。
記憶媒体２を記憶媒体保護材２ｈにより密閉して覆う場合、記憶媒体２と外界をつなぐものは、防水性インターフェイス２ｉのみとなる。
例えば、記憶媒体２に防水性インターフェイス２ｉを接続し、防水性の防水性インターフェイス２ｉを持って溶けたゴム質の物体である記憶媒体保護材２ｈに沈め、記憶媒体保護材２ｈを硬化させる。
【００２９】
これにより、記憶媒体２は、防水性インターフェイス２ｉのみ露出し、記憶媒体保護材２ｈに密閉されて覆われ、水密にされた状態となる。
型を用いれば、記憶媒体保護材２ｈは所望の形状に形成される。
なお、記憶媒体保護材２ｈは、入り口が小さくても非常によく伸びる物体を採用すれば、袋状に記憶媒体保護材２ｈを予め形成し、その後、記憶媒体２を、記憶媒体保護材２ｈの入り口を広げて、記憶媒体保護材２ｈ内に入れる。記憶媒体２を記憶媒体保護材２ｈ内に入れた後、入り口は弾性により元の大きさに縮まり、防水性インターフェイス２ｉの接続部２ｉ１のみ露出する状態となる。記憶媒体保護材２ｈの入り口に防水パッキンを用いてもよい。
【００３０】
或いは、記憶媒体保護材２ｈは、入り口を小さくできなければ、防水パッキンを大きくすればよい。記憶媒体２の防水性インターフェイス２ｉの接続部２ｉ１は最も小さい面であり、入り口が最大でも、その面程度の大きさでもよい。
これにより、ゴム質の物体の記憶媒体保護材２ｈがそのまま防水パッキンの役割をするので、防水性インターフェイス２ｉとゴム質の物体の記憶媒体保護材２ｈとの間を密閉することができる。
【００３１】
なお、図１では、記憶媒体保護材２ｈの厚みが一定の厚みの場合を例示しているが、この場合、記憶媒体２を筐体５内で固定する部分は、筐体５の構造の一部分などで構成される。この際、記憶媒体保護材２ｈの厚み全体が薄皮一枚くらいの厚さでもよい。
また、記憶媒体２を筐体５内に固定する部分が記憶媒体２を覆っている記憶媒体保護材２ｈであってもよいとすると、その際は、ゴム質の物体の記憶媒体保護材２ｈは、全体に厚みを持たせるのではなく、固定部分や熱伝導部などの部分、部分で厚みを持たせればよい。
【００３２】
実施形態１の構成によれば、外部記憶装置１の筐体５を衝撃に対して損壊しない(壊れない)ように所定の強度を有するよう構成したので、外部記憶装置１が物理的に保護され、振動、衝撃などに対して保護することができる。
また、外部記憶装置１の筐体５を、水密性をもつ密閉された構成としたので、外部記憶装置１が津波などの浸水から守られる。また、外部記憶装置１内への塵埃の侵入を防止できる。
【００３３】
加えて、記憶媒体２を水密性がある記憶媒体保護材２ｈによって完全に密閉して覆ったので、浸水があった際にも記憶媒体２に浸水することがない。さらに、記憶媒体２を耐衝撃性があるゴム質の物体、例えば、シリコーンゴムとしたので、弾性や減衰作用などにより地震などの衝撃、振動から記憶媒体２を保護することが可能である。
【００３４】
また、記憶媒体保護材２ｈを、アルミニウムなどの熱伝導性が高い物質の粉末や粒子を混ぜたシリコーンゴムとしたので熱伝導性が高く、記憶媒体２で発生した熱を良好に、記憶媒体２の外部空間に逃がす(放熱する)ことが可能である。そして、熱伝導性が高い筐体５を介して筐体５外の空間に記憶媒体２で発生した熱を放出する。
【００３５】
さらに、記憶媒体保護材２ｈに、熱伝導性が高い物質の粉末や粒子をゴム質の物体に混ぜて構成することで、記憶媒体保護材２ｈの変形性に影響を与えることなく、記憶媒体保護材２は、衝撃や振動に対して自在で柔軟な変形が可能になる。そのため、記憶媒体保護材２ｈの熱伝導性を高めつつ、その耐衝撃性を確保することが可能になるインターフェイス基板を設けないので、構成が簡素化され小型化が可能である。
また、記憶媒体２の物理的破壊を回避するための、設計自由度が向上する。
【００３６】
さらに、記憶媒体保護材２ｈによって完全に密閉して覆われた直方体状の記憶媒体２が、筐体５の内面に少なくとも３面を接触または当接して構成されるので、記憶媒体２を筐体５に固定する部品が削減される。そのため、例えば、固定用のネジ、ワッシャなどを削減でき、部品数を少なくでき、組み立て工程を簡素化できる。従って、外部記憶装置１の低コスト化が可能である。
【００３７】
なお、実施形態１では、記憶媒体保護材２ｈを形成するゴム質の物体として、シリコーンゴムを例示したが、その他のゴムを選択してもよい。
また、実施形態１では、記憶媒体保護材２ｈの熱伝導性を高めるために、アルミニウムの粉末や粒子を例示したが、アルミニウムの粉末や粒子に代替して、記憶媒体保護材２ｈより熱伝導性が高いその他の金属や材料の粉末や粒子をゴム質の物体に混ぜるように構成してもよい。
【００３８】
＜＜実施形態２＞＞
図２は、本発明に係る実施形態２の外部記憶装置２１の構成を示す模式図である。
実施形態２の外部記憶装置２１は、筐体５内にＳＳＤなどの補助記憶媒体７を格納したものである。
その他の構成は、実施形態１と同様であるから、同一の符号を付して示し詳細な説明は省略する。
補助記憶媒体７は、図２の２点鎖線で示すように、記憶媒体保護材２ｈと同様な材料の補助記憶媒体保護材７ｈで、水密に完全に密閉して覆うと、防水性、耐衝撃性が高まるので、好ましい。
【００３９】
なお、補助記憶媒体７を記憶媒体２とともに記憶媒体保護材２ｈによって、水密に完全に密閉して覆ってもよい。
実施形態２によれば、筐体５によって、補助記憶媒体保護材７ｈの防水を図り、耐衝撃を向上できる。
また、補助記憶媒体７を、補助記憶媒体保護材７ｈまたは記憶媒体保護材２ｈで、水密に完全に密閉して覆うと、さらなる防水を図り、耐衝撃を高めることが可能である。
【００４０】
＜＜実施形態３＞＞
図３は、本発明に係る実施形態３の外部記憶装置３１の構成を示す模式図である。
実施形態３の外部記憶装置３１は、実施形態１の構成に、筐体５内にインターフェイス基板３を設ける構成としたものである。
そして、記憶媒体２にインターフェイス２ｉを設け、かつ筐体５にインターフェイス５ｉを設けた場合を示している。インターフェイス基板３はＳＡＴＡ接続の記憶媒体をＵＳＢ接続の記憶媒体に変換するものとし、一般的なＵＳＢ接続の外部記憶装置の構成となる。その他の構成は、実施形態１と同様であるから、同一の構成要素には、同一の符号を付して示し、詳細な説明は省略する。
【００４１】
実施形態３の外部記憶装置３１は、記憶媒体２とインターフェイス基板３とが筐体５で覆われて構成されている。
無停電電源装置は、図３では省略しているが、当然ながら、外部記憶装置３１に無停電電源装置を設けて同様に機能させることで、実施形態１と同様な作用効果を得られる。
【００４２】
記憶媒体２の一部には、ＳＡＴＡの防水性インターフェイス２ｉが設けられている。
【００４３】
記憶媒体２は、インターフェイス基板３に接続される防水性インターフェイス２ｉの接続部２ｉ１を外部に露出し、ゴム質の物体である記憶媒体保護材２ｈによって完全に密閉して覆われている。記憶媒体１２の防水性インターフェイス１２ｉとインターフェイス基板３とは、ケーブルｈ１を介して、接続されている。
記憶媒体保護材２ｈは、実施形態１と同様なものが用いられ、同様な機能を有する。
【００４４】
記憶媒体２を記憶媒体保護材２ｈにより覆う方法は、実施形態１と同様、遂行される。
【００４５】
なお、図３に示すように、記憶媒体保護材２ｈの厚みが一定の厚みの場合、記憶媒体２を筐体５内で固定する部分は、筐体５の構造の一部分(図３では筐体５の３面)などで構成される。具体的には、記憶媒体保護材２ｈで覆われた直方体状の記憶媒体２は、筐体５の内面に少なくとも３面を当接または接触させて構成されている。
この際、記憶媒体保護材２ｈの厚み全体が薄皮一枚くらいの厚さでもよい。
【００４６】
また、記憶媒体２を筐体５内に固定する部分が記憶媒体２を覆っている記憶媒体保護材２ｈであってもよいとすると、その際は、ゴム質の物体の記憶媒体保護材２ｈは、全体に厚みを持たせるのではなく、固定部分や熱伝導部などの部分、部分で厚みを持たせればよい。
【００４７】
インターフェイス基板３は、回路パターンがエッチングなどで形成され、ＳＡＴＡ接続の記憶媒体をＵＳＢ接続の記憶媒体へ変換する回路が実装された基板である。インターフェイス基板３は、後記の制御部３ｓ(図９参照)が実装されていてもよい。
インターフェイス基板３は、筐体５にネジ止めや接着剤などにより取着される。
【００４８】
筐体５には、ＵＳＢの防水性インターフェイス５ｉが設けられている。
筐体５は、防水性インターフェイス５ｉの接続部５ｉ１を外部に露出した防水構造とされている。つまり、筐体５は、防水性インターフェイス５ｉの接続部５ｉ１を外部空間に露出して、通気孔を含め、完全に密閉された構成としている。
【００４９】
さらに、筐体５は、耐衝撃性および熱伝導性もって製造されている。筐体５は、一定の衝撃に対して損壊しないように所定の強度を有しており、記憶媒体２やインターフェイス基板１３で発生した熱を筐体５外の外部空間に排熱できるような高い熱伝導性を有している。例えば、筐体５は、実施形態１と同様、アルミニウムの板が使用される。
【００５０】
実施形態３の構成によれば、記憶媒体保護材２ｈによって完全に密閉して覆われた直方体状の記憶媒体２が、筐体５の内面に少なくとも３面を接触または当接して構成されるので、記憶媒体２を筐体５に固定する部品が削減される。そのため、例えば、固定用のネジ、ワッシャなどを削減でき、部品数を少なくでき、組み立て工程を簡素化できる。従って、外部記憶装置３１の低コスト化が可能である。
【００５１】
また、記憶媒体保護材２ｈによって完全に密閉して覆われた記憶媒体２と、筐体５の内面に固定されたインターフェイス基板３とが、ケーブルｈ１によって、接続され、その間に空間を有するので、インターフェイス基板３が固定された筐体５に加わった衝撃を、直接、記憶媒体２に伝達させないことが可能である。或いは、記憶媒体１が固定された筐体５に加わった衝撃を、インターフェイス基板３に直接伝達させないことが可能である。
【００５２】
＜＜実施形態４＞＞
図４は、本発明の実施形態４に係る外部記憶装置４１の構成を示す模式図である。
実施形態４の外部記憶装置４１は、実施形態３の外部記憶装置３１(図３参照)において、インターフェイス基板３を、ゴム質の物体の基板保護材３ｈで覆い、一面を筐体５から離隔して構成したものである。
これ以外の構成は、実施形態３と同様であるから、同様な構成要素には、実施形態３と同一の符号を付して示し、詳細な説明は省略する。
【００５３】
外部記憶装置４１は、記憶媒体２とインターフェイス基板３とが、筐体５で覆われ構成されている。
記憶媒体２の一部には、ＳＡＴＡの防水性インターフェイス２ｉが設けられている。
記憶媒体２は、インターフェイス基板３に接続される防水性インターフェイス２ｉの接続部２ｉ１を除き、ゴム質の物体である記憶媒体保護材２ｈによって完全に密閉して覆われている。
【００５４】
記憶媒体保護材２ｈは、実施形態１と同様なものが用いられ、同様な機能を有する。
インターフェイス基板３は、回路パターンがエッチングなどで形成され、ＳＡＴＡ接続の記憶媒体をＵＳＢ接続の記憶媒体へ変換する回路が実装された基板である。
インターフェイス基板３には、記憶媒体２に接続されるＳＡＴＡの防水性インターフェイス３ｃと、ＵＳＢの防水性インターフェイス３ｉが設けられている。
【００５５】
インターフェイス基板３の防水性インターフェイス３ｃの接続部３ｃ１と、記憶媒体２の防水性インターフェイス２ｉの接続部２ｉ１とは、ケーブルｈ４１を介して接続される。
インターフェイス基板３は、防水性インターフェイス３ｃの接続部３ｃ１と防水性インターフェイス３ｉの接続部３ｉ１とを外部に露出し、ゴム質の物体の基板保護材３ｈによって完全に密閉して覆われている。基板保護材３ｈは、実施形態２の記憶媒体１と同様な方法で、基板保護材３ｈによって完全に密閉して覆われる。
【００５６】
基板保護材３ｈは、実施形態１の記憶媒体保護材２ｈと同様なものが用いられ、同様な機能を有する。基板保護材３ｈは、アルミニウムなどの基板保護材３ｈよりも熱伝導性が高い物質の粉末や粒子を含まないゴム質の物体で構成してもよい。しかし、アルミニウムなどの熱伝導性が高い物質の粉末や粒子を含む構成が熱伝導性を高める点で好ましい。なお、アルミニウムは例示であり、アルミニウム以外の熱伝導性が高い物質の粉末や粒子を含む構成としてもよいのは勿論である。
インターフェイス基板３を覆う基板保護材３ｈは、筐体５に接着剤などにより取着され、インターフェイス基板３が筐体５の内面に固定されている。
【００５７】
筐体５には、ＵＳＢの防水性インターフェイス５ｉが設けられている。筐体５の防水性インターフェイス５ｉの接続部５ｉ１は、ケーブルｈ４２を介して、インターフェイス基板３の防水性インターフェイス３ｉの接続部３ｉ１と接続されている。
筐体５は、防水性インターフェイス５ｉの接続部５ｉ２を外部に露出した防水構造とされている。つまり、筐体５は、防水性インターフェイス５ｉの接続部５ｉ２を外部に露出して、通気孔を含め、完全に密閉された構成としている。
また、筐体５は、実施形態１の筐体５と同様、耐衝撃性および熱伝導性を有する構成である。
【００５８】
実施形態４の構成によれば、インターフェイス基板３が基板保護材３ｈにより水密に覆われるので、インターフェイス基板３を浸水から保護することができる。
また、インターフェイス基板３を、基板保護材３ｈにより地震などの衝撃から保護することができる。
【００５９】
記憶媒体３とインターフェイス基板３とが、ケーブルｈ４１を介して接続されその間に空間を有するとともに、インターフェイス基板３と筐体５とが、ケーブルｈ４２を介して接続されるので、記憶媒体２とインターフェイス基板３とが、それぞれ一方からの衝撃が他方に直接伝達されるのを防止することができる。
なお、実施形態３の作用効果は、同様に奏する。
【００６０】
＜＜実施形態５＞＞
図５は、本発明に係る実施形態５のネットワ−ク接続の外部記憶装置５１の構成を示す模式図である。
実施形態５の外部記憶装置５１は、ＳＡＴＡ接続の記憶媒体２と、ＳＡＴＡ接続の記憶媒体２をネットワーク接続の記憶媒体に変換するインターフェイス基板３と、無停電電源装置４とを備えており、これらは熱伝導性が高い金属の筐体５で覆われている。
なお、実施形態１〜４と同様な構成要素には、同一の符号を付して示す。
【００６１】
記憶媒体２は、ハードディスクなどの一般的な記憶媒体である。
インターフェイス基板３は、外部記憶装置５１の外部入出力と記憶媒体２との間のインターフェイスを変換する機能を有する。また、インターフェイス基板３には、地震、津波等の突発的事象が発生した場合に記憶媒体２の動作を停止させる制御部が実装されている。
【００６２】
無停電電源装置４は、蓄電池を内蔵しており、停電などの意図せぬ電源切断時に暫くの間、記憶媒体２やインターフェイス基板３に電気を供給する。
無停電電源装置４により、地震、津波などの突発事象発生時の急な停電時、つまり意図せぬ電源切断時、正常に記憶媒体２の動作を停止させる。
【００６３】
記憶媒体２、インターフェイス基板３、および無停電電源装置４が格納される筐体５は、実施形態１と同様、防水性、耐衝撃性、および良好な熱伝導性を有している。
【００６４】
そして、筐体５は、記憶媒体２やインターフェイス基板３で発生した熱を筐体５外の外部空間に排熱できるような高い熱伝導性を有している。
記憶媒体２は、ゴム質の物体である記憶媒体保護材２ｈによって密閉して覆われている。密閉とは、記憶媒体保護材２ｈが、通気性がなく水密であること、つまり、記憶媒体２を、記憶媒体保護材２ｈが外部空間に対して水密にシールしている。
【００６５】
記憶媒体保護材２ｈは、実施形態１と同様、水密性と耐衝撃性と熱伝導性とを有する物体が用いられる。
【００６６】
ここで、記憶媒体２が記憶媒体保護材２ｈにより密閉して覆われることから、記憶媒体保護材２ｈの熱伝導性を向上させる必要がある。
そこで、記憶媒体保護材２ｈは、実施形態１と同様、例えば、シリコーンゴムに熱伝導性が高いアルミニウムなどのシリコーンゴムより熱伝導性が高い物質の粉末や粒子を混ぜることで構成している。これにより、非常にシンプルな構成で、安く機能(熱伝導性、耐衝撃性、水密性の機能)を発揮できる。なお、熱伝導性が高い粉末や粒子は、アルミニウム以外のものを用いてもよい。
【００６７】
このように、記憶媒体保護材２ｈを熱伝導性が高い物質の粉末や粒子を混合したゴム質の物体で構成するのが最も好ましいが、熱伝導性が高い物質の粉末や粒子を混ぜることなくゴム質の物体で構成してもよい。
【００６８】
記憶媒体２を記憶媒体保護材２ｈで覆う方法を以下説明する。
記憶媒体２を記憶媒体保護材２ｈにより密閉して覆う場合、記憶媒体２と外界をつなぐものは、不図示のインターフェイス部のみとなる。
例えば、記憶媒体２に不図示の防水性のインターフェイスを接続し、防水性のインターフェイスを持って溶けたゴム質の物体である記憶媒体保護材２ｈに沈め、記憶媒体保護材２ｈを硬化させる。
【００６９】
これにより、記憶媒体２は、防水性のインターフェイスのみ露出し、記憶媒体保護材２ｈに密閉されて覆われ、水密にされた状態となる。
型を用いれば、記憶媒体保護材２ｈは所望の形状に形成される。
なお、記憶媒体保護材２ｈは、入り口が小さくても非常によく伸びる物体を採用すれば、袋状に記憶媒体保護材２ｈを予め形成し、その後、記憶媒体２を、記憶媒体保護材２ｈの入り口を広げて、記憶媒体保護材２ｈ内に入れる。記憶媒体２を記憶媒体保護材２ｈ内に入れた後、入り口は弾性により元の大きさに縮まり、防水性のインターフェイスのみ露出する状態となる。記憶媒体保護材２ｈの入り口に防水パッキンを用いてもよい。
【００７０】
或いは、記憶媒体保護材２ｈは、入り口を小さくできなければ、防水パッキンを大きくすればよい。記憶媒体２の防水性のインターフェイスの接続部は最も小さい面であり、入り口が最大でも、その面程度の大きさでもよい。
これにより、ゴム質の物体の記憶媒体保護材２ｈがそのまま防水パッキンの役割をするので、防水性のインターフェイスとゴム質の物体の記憶媒体保護材２ｈとの間を密閉することができる。
【００７１】
なお、図１では、記憶媒体保護材２ｈの厚みが一定の厚みの場合を例示しているが、この場合、記憶媒体２を筐体５内で固定する部分は、筐体５の構造の一部分などで構成される。この際、記憶媒体保護材２ｈの厚み全体が薄皮一枚くらいの厚さでもよい。
また、記憶媒体２を筐体５内に固定する部分が記憶媒体２を覆っている記憶媒体保護材２ｈであってもよいとすると、その際は、ゴム質の物体の記憶媒体保護材２ｈは、全体に厚みを持たせるのではなく、固定部分や熱伝導部などの部分、部分で厚みを持たせればよい。
【００７２】
＜衝撃による記憶媒体２の動作停止＞
図６は、記憶媒体２の制御の例を示すブロック図である。
外部記憶装置５１には、加速度センサｇ(図６参照)が搭載されている。なお、図５では、加速度センサｇの図示を省略している。
加速度センサｇの検出信号は、インターフェイス基板３の制御部(ディスク停止手段)３ｓに入力される。制御部３ｓは、記憶媒体２を制御する。制御部３ｓはマイクロコンピュータのソフトウェアで実現してもよいし、少なくとも一部を回路で構成することとしてもよい。
【００７３】
制御部３ｓには、加速度センサｇのセンサ信号を増幅するセンサ回路(図示せず)が実装されている。
制御部３ｓがセンサ信号による加速度情報を取得し、所定の大きさの衝撃(加速度)を感知した時点で、制御部３ｓは、記憶媒体２における磁気ヘッドによるディスクへのデータの書き込みや、ディスクからのデータの読み取りを停止する。
【００７４】
或いは、地震速報、津波速報などの突発的事象の情報(信号)または予知情報を制御部３ｓで取得することにより、地震速報などの突発的な事象の情報(信号)または予知情報を取得した場合、記憶媒体２における磁気ヘッドによるディスクへのデータの書き込みや、ディスクからのデータの読み取りを停止する。
【００７５】
これら地震速報、津波速報などの突発的な事象の情報(信号)または予知情報は、気象庁からの情報などを、サーバで取得し、ネットワークを介して、それぞれの外部記憶装置５１の制御部３ｓに送信する。
或いは、地震速報、津波速報などの突発的な事象の情報(信号)または予知情報は、制御部３ｓに接続されるパソコンなどのコンピュータ側で受信すれば、ネットワーク以外のインターフェイスで伝えてもよいし、コンピュータが受信しなくとも、制御部３ｓ自身がネットワーク経由で取得してもよい。
そして、制御部３ｓは、加速度センサｇの情報(信号)や、気象庁の情報その他の情報(信号)を基に、振動や衝撃が十分に収まったことを確認後、記憶媒体２を駆動し、書き込みやリードを再開する。
【００７６】
実施形態５の構成によれば、外部記憶装置５１の筐体５を衝撃に対して損壊しない(壊れない)ように所定の強度を有するよう構成したので、外部記憶装置５１が物理的に保護され、振動、衝撃などに対して保護することができる。
また、外部記憶装置５１の筐体５を、水密性をもつ密閉された構成としたので、外部記憶装置５１が津波などの浸水から守られる。また、外部記憶装置５１内への塵埃の侵入を防止できる。
【００７７】
加えて、記憶媒体２を水密性がある記憶媒体保護材２ｈによって完全に密閉して覆ったので、浸水があった際にも記憶媒体２に浸水することがない。さらに、記憶媒体２を耐衝撃性があるゴム質の物体、例えば、シリコーンゴムとしたので、弾性や減衰作用などにより地震などの衝撃、振動から記憶媒体２を保護することが可能である。
【００７８】
また、記憶媒体保護材２ｈを、熱伝導性が高い物質の粉末や粒子を混ぜたシリコーンゴムとしたので熱伝導性が高く、記憶媒体２で発生した熱を良好に、記憶媒体２の外部空間に逃がす(放熱する)ことが可能である。そして、熱伝導性が高い筐体５を介して筐体５外の空間に記憶媒体２や、インターフェイス基板３で発生した熱を放出する。
【００７９】
さらに、記憶媒体保護材２ｈに、熱伝導性が高い物質の粉末や粒子をゴム質の物体に混ぜて構成することで、記憶媒体保護材２ｈの変形性に影響を与えることなく、記憶媒体保護材２は、衝撃や振動に対して自在で柔軟な変形が可能になる。そのため、記憶媒体保護材２ｈの熱伝導性を高めつつ、その耐衝撃性を確保することが可能になる。
【００８０】
加えて、急に停電が起こった場合、無停電電源装置４を用いて制御部３ｓにより、記憶媒体２における書き込み(write)動作や読み取り(read)動作を正常終了させるので、記憶媒体２のディスク、ヘッドの物理的保護、ディスクに記録されたデータを保護することが可能である。
【００８１】
さらに、加速度センサｇで検出した信号や、突発的事象の情報(信号)または予知情報(信号)により、記憶媒体２の書き込みや読み取りの動作を停止するため、記憶媒体２のディスク、ヘッドなどの物理的破壊を防止できる。また、記憶媒体２で書き込み中のデータや読み取り中のデータを保護することができる。
【００８２】
また、衝撃が伝わる前に検出可能な予知情報(たとえば地震速報)による先行退避を行う。これにより、実際に外部記憶装置５１に衝撃が加わる前に記憶媒体２の磁気ヘッドの駆動部などを退避させることができる。
【００８３】
例えば、直下型でない地震が起きた場合、制御部３ｓが、地震速報の情報または予知情報により記憶媒体２を停止する。
数秒遅れて地震が到達し筐体５へ衝撃または振動が加わるが、衝撃吸収性の記憶媒体保護材２ｈで覆われた記憶媒体２は、停止する安定した構成であるため、被害は無いまたは極めて軽微なものとなる。そのため、記憶媒体２が停止中や突発事象発生前の記憶媒体２に記録されたデータを保護することが可能である。
【００８４】
そして、制御部３ｓが、加速度センサｇなどの情報(信号)により十分に振動が収まったことを確認できれば記憶媒体２を駆動し、書き込みや読み取りを再開するため、通常の使用で問題が起こることもない。
【００８５】
或いは、直下型の地震が起きた場合、衝撃吸収性の記憶媒体保護材２ｈで覆われた記憶媒体２へ衝撃が加わるが、加速度センサｇの情報(信号)などにより、制御部３ｓが、記憶媒体２を停止する。
衝撃の程度によるが、衝撃吸収性の記憶媒体保護材２ｈで対応可能なレベルであれば、記憶媒体２への被害はないまたは極めて軽微なものとなる。
【００８６】
加速度センサｇなどにより十分に振動が収まったことを確認できれば、制御部３ｓは、記憶媒体２の駆動、書き込みや読み取りを再開するため、通常の使用で問題が起こることもない。
【００８７】
従って、地震多発地域や津波の危険性がある沿岸部、豪雨による浸水の恐れがある地域などでの使用に、災害や事故から大切なデータの入った物理的な記憶媒体２の保護を図るのに効果的である。
【００８８】
なお、実施形態５では、外部記憶装置５１の形態として、ネットワーク接続の外部記憶装置を例示したが、その他インターフェイス基板により例えばＵＳＢ接続の外部記憶装置５１としてもよいし、インターフェイスを変換しない外部記憶装置５１としてもよい。
なお、実施形態５では、記憶媒体保護材２ｈを形成するゴム質の物体として、シリコーンゴムを例示したが、その他のゴムを選択してもよい。
【００８９】
また、実施形態５では、記憶媒体保護材２ｈの熱伝導性を高めるために、アルミニウムの粉末や粒子を例示したが、アルミニウムの粉末や粒子に代替して、熱伝導性が高いその他の金属や材料の粉末や粒子をゴム質の物体に混ぜるように構成してもよい。
なお、インターフェイス基板３、無停電電源装置４は、記憶媒体保護材２ｈと同様なゴム質の物体で、水密に覆ってもよい。
【００９０】
図７は、実施形態５の変形例の外部記憶装置５１Ａの構成を示す図である。
変形例の外部記憶装置５１Ａは、制御部３ｓを搭載する制御基板８を別に設けたものである。その他の構成は、実施形態５の外部記憶装置５１と同様である。
制御基板８は、図７の二点鎖線で示すように、記憶媒体保護材２ｈと同様な物質の制御基板保護材８ｈで制御基板８を水密に覆うことが好ましい。これにより、制御基板８に、防水性と耐衝撃性を付加することができる。
なお、制御基板８は、記憶媒体保護材２ｈで記憶媒体２とともに、水密に覆ってもよい。
【００９１】
＜＜実施形態６＞＞
図８は、本発明の実施形態６に係る外部記憶装置６１の構成を示す模式図である。
実施形態６の外部記憶装置６１は、実施形態１〜実施形態５の外部記憶装置(１、２１、３１、４１、５１、５１Ａ)において、突発的事象が発生した場合、補助記憶媒体７にデータを退避し、突発的事象が終焉後、記憶媒体２へ復帰処理する構成である。
【００９２】
実施形態６の外部記憶装置６１は、記憶媒体２と、インターフェイス基板３と、補助記憶媒体７とを備えており、これらは熱伝導性が高い金属の筐体５で覆われている。その他の構成は、実施形態５と同様であるから、同様な構成要素には同一の符号を付して示し、詳細な説明は省略する。
図８では、補助記憶媒７をインターフェイス基板３と分けて図示しているが、実際には、補助記憶媒体７は、筐体５の内部のインターフェイス基板３に実装されて設けられる。なお、補助記憶媒体７は筐体５の内部であれば、その他の箇所に設けてもよいが、インターフェイス基板３に実装するのが好ましい。
【００９３】
インターフェイス基板３は、ＳＡＴＡ接続の記憶媒体をＵＳＢ接続の記憶媒体へ変換する回路が実装された基板である。インターフェイス基板３は、退避・復帰処理を行う不図示の制御部が実装されている。
インターフェイス基板３は、実施形態４と同様、基板保護材により水密に密閉して覆われるのが、耐水性の観点から好ましい。そのため、補助記憶媒体４は、インターフェイス基板３とともに、基板保護材により水密に密閉して覆われていてもよい。
【００９４】
図８に示すように、外部記憶装置６１は、例えばＰＣ(Personal computer)に接続されている。
外部記憶装置６１は、突発的事象の情報(信号)(衝撃の情報または予知情報)を取得することにより、実施形態５と同様、記憶媒体２の書き込み(write)の動作を停止するとともに、突発的事象発生時のデータを一時的に補助記憶媒体７に記憶し、突発的事象が終えた際に、補助記憶媒体７に一時的に記憶したデータを、記憶媒体２に書き込む退避・復帰処理を行う構成である。
【００９５】
図９は、本発明の実施形態６に係る退避・復帰処理のフローを示す図である。
図９に示す退避・復帰処理は、インターフェイス基板３に実装される制御部(データ退避・復帰手段)により行われる。制御部はマイクロコンピュータのソフトウェアで実現してもよいし、少なくとも一部を回路で構成することとしてもよい。
【００９６】
以下、退避・復帰処理について、図９に従って説明する。
まず、コマンド(ＣＭＤ)を受信する。(図９のＳ１０１)。なお、コマンド(ＣＭＤ)は、記憶媒体２に係る一般のコマンドであり、インターフェイスによって異なる。例えば、ＳＣＳＩ(Small Computer System Interface)のコマンドや、ＡＴＡ(Advanced Technology Attachment)／ＡＴＡＰＩ(AT Attachment Packet Interface)のコマンドのようなもので記憶媒体２を制御するコマンドである。
【００９７】
続いて、外部記憶装置６１の記憶媒体２が停止中か否か判定する(Ｓ１０２)。
記憶媒体２が停止中でないと判定された場合(Ｓ１０２でＮＯ)、Ｓ２００の後記のキュー処理に移行する。キュー処理(図１０参照)の詳細は、後記する。
Ｓ１０２で、記憶媒体２が停止中であると判定された場合(Ｓ１０２でＹＥＳ)、コマンド(ＣＭＤ)がデータ書き込みコマンドか否か判定する(Ｓ１０３)。
【００９８】
コマンド(ＣＭＤ)がデータ書き込みコマンドでないと判定された場合(Ｓ１０３でＮＯ)、Ｓ２００の後記のキュー処理に移行する。
Ｓ１０３で、コマンド(ＣＭＤ)がデータ書き込みコマンドであると判定された場合(Ｓ１０３でＹＥＳ)、補助記憶媒体７の空きエリア(記憶領域)にコマンド(ＣＭＤ)で命令されるデータを書き込む(Ｓ１０４)。
【００９９】
続いて、補助記憶媒体７上に書き込んだデータ位置とコマンド(ＣＭＤ)をキュー(待ち行列)へ追加する(Ｓ１０５)。
そして、コマンド(ＣＭＤ)成功(正常終了)の情報を制御部に返す(返送する)(Ｓ１０６)。その後、リターンする。
【０１００】
一方、Ｓ２００のキュー処理後、キュー処理が全て成功したか否か判定する(Ｓ１０７)。
キュー処理が全て成功したと判定された場合(Ｓ１０７でＹＥＳ)、コマンド(ＣＭＤ)の処理を行う(Ｓ１０８)。
続いて、コマンド(ＣＭＤ)の処理の結果、つまりコマンドの処理が正常終了か否かの情報を制御部に返す(返送する)(Ｓ１０９)。この場合、復帰処理が成功したケースである。
その後、Ｓ２００にリターンする。
【０１０１】
一方、Ｓ１０７で、キュー処理が全て成功しなかったと判定された場合(Ｓ１０７でＮＯ)、一番最初に失敗したコマンド(ＣＭＤ)の処理の結果(エラーコードなどのエラー情報)を制御部に返す(返送する)。この場合、復帰処理が失敗したケースである。
その後、Ｓ２００にリターンする。
以上が、図９に示す退避・復帰処理である。
【０１０２】
なお、Ｓ１０２で、突発的事象の情報(信号)(衝撃の情報または予知情報)を取得した場合に、Ｓ１０３に移行する条件を加えてもよい。
【０１０３】
次に、図９の２００のキュー処理の詳細について、図１０に従って説明する。
図１０は、本発明の実施形態６に係る退避・復帰処理中のキュー処理のフローを示す図である。
キューは、ＳＤＤなどの衝撃に強い補助記憶媒体７に格納される。
図９のＳ１０３に示すように、キューに貯めるのは書き込みコマンドのみなので、通常のコマンドはそのまま記憶媒体２に送られることとなる。
【０１０４】
キュー処理を開始すると、まず、キューが有るか否か判定される(図１０のＳ２０１)。
キューが無いと判定された場合(Ｓ２０１でＮＯ)、キュー処理が全て成功の情報(正常終了の情報)を返す(Ｓ２０２)。その後、リターンする。
【０１０５】
一方、Ｓ２０１で、キューが有ると判定された場合(Ｓ２０１でＹＥＳ)、補助記憶媒体７上に書き込んだデータ位置とコマンド(ＣＭＤ)をキューから取得する(Ｓ２０３)。
続いて、補助記憶媒体７上のコマンド(ＣＭＤ)に対応するデータを補助記憶媒体７から読み込む(Ｓ２０４)。
【０１０６】
そして、コマンド(ＣＭＤ)の処理、つまり記憶媒体２に補助記憶媒体７上のコマンド(ＣＭＤ)に対応するデータを書き込む処理を行う(Ｓ２０５)。
続いて、コマンド(ＣＭＤ)の処理が成功したか否か判定される(Ｓ２０６)。
コマンド(ＣＭＤ)の処理が成功したと判定された場合(Ｓ２０６でＹＥＳ)、Ｓ２０１に移行する。
【０１０７】
一方、Ｓ２０６で、コマンド(ＣＭＤ)の処理が成功しなかったと判定された場合(Ｓ２０６でＮＯ)、キューをクリアする(Ｓ２０７)。
そして、コマンド(ＣＭＤ)の処理の結果(エラーコードなど)を、制御部に返す(Ｓ２０８)。その後、リターンする。
以上が、図１０に示すキュー処理である。
【０１０８】
ここでは、失敗したらその時点での結果を返し、失敗とする処理のケースを例示している。
なお、処理は複雑になるが、複数失敗した場合に失敗のコマンドの全てまたはその一部の処理の結果を制御部に返す構成としてもよい。
【０１０９】
上記構成によれば、記憶媒体２が停止中であっても、補助記憶媒体７へデータを書き込み、記憶媒体２が動作中となった場合に、データが補助記憶媒体７から読み出され記憶媒体２へ書き込まれる。
【０１１０】
つまり、衝撃や災害情報などにより、記憶媒体２を保護するために停止中であっても、十分に時間が経過し、衝撃や災害などの脅威が収まり、記憶媒体２を再稼動させた場合に、外部記憶装置６１の操作を続行することができる。
【０１１１】
なお、実施形態６では、補助記憶媒体７として、駆動部がなく衝撃が強いとされるＳＳＤを例示したが、衝撃に強い記憶媒体であればよく、ＳＳＤ以外の記憶媒体でもよいし、駆動部があってもよいし、記憶媒体２へ書き込み完了するまで保持できれば、一般的なメモリなどの揮発性の記憶媒体であってもよい。
また、前記実施形態では、様々な構成を説明したが、説明した構成を任意に選択して適宜組み合わせて構成してもよい。
【０１１２】
以上、本発明の種々の実施形態を述べたが、その説明は典型的であることを意図している。従って、本発明の範囲内で様々な修正と変更が可能である。すなわち、本発明は発明の趣旨を変更しない範囲において変更可能である。
【符号の説明】
【０１１３】
１、１１、２１、３１、４１、５１、５１Ａ、６１  外部記憶装置
２、１２、２２、３２、４２  記憶媒体
２ｈ、１２ｈ、２２ｈ、３２ｈ、４２ｈ  記憶媒体保護材(第１部材)
３、１３、３３、４３  インターフェイス基板(制御部)
４      無停電電源装置
５、１５、２５、３５、４５  筐体
３３ｈ    基板保護材(第２部材)
４７    補助記憶媒体(一時記憶部)
ｈ１    ケーブル
【図１】
2014089778.tif 000003
【図２】
2014089778.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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