(57)【要約】【課題】複数の回路基板をコネクターにより縦配置させた回路基板モジュール、それを備えた印刷装置、および回路モジュールの検査方法を提供する。【解決手段】第１端子１１１ａと第２端子１１２ａとの位置関係と、第３端子１１３ａと第４端子１１４ａとの位置関係とは同じであり、第１端子１１１ａと第３端子１１３ａとは第１スルーホール１２１を介して電気的に接続され、第２端子１１２ａと第４端子１１４ａとは第２スルーホール１２２を介して電気的に接続されている第１回路基板１５０と、コネクターを介して第１端子１１１ａおよび第２端子１１２ａとに電気的に接続され、且つ、一方の面１５１ａ側の第１回路基板１５０と平面視において重なる位置に配置された第２回路基板（１６０）と、を備え、電子部品と第２回路基板とは、前記一方の面側において平面視で重なる位置に配置されていることを特徴とする回路基板モジュール１０１。【選択図】図２
2014187241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一方の面に形成された第１端子および第２端子と、
前記基板の他方の面に形成された第３端子および第４端子と、
前記基板の前記第１端子と前記第２端子との間に設けられた第１貫通孔および第２貫通孔と、
前記基板の一方の面に実装された電子部品と、を有し、
前記第１端子と前記第２端子との位置関係と、前記第３端子と前記第４端子との位置関係とは同じであり、前記第１端子と前記第３端子とは前記第１貫通孔を介して電気的に接続され、前記第２端子と前記第４端子とは前記第２貫通孔を介して電気的に接続されている第１回路基板と、
前記第１端子および前記第２端子を介して前記第１回路基板と電気的に接続され、且つ、前記一方の面側であって、前記第１回路基板と平面視において少なくとも一部が重なる位置に配置された第２回路基板と、を備え、
前記電子部品と前記第２回路基板とは、前記一方の面側において平面視で重なる位置に配置されていることを特徴とする回路基板モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板モジュールにおいて、
前記第１貫通孔および前記第２貫通孔は、前記第１端子と前記第２端子とを結んだ直線上に配置されていることを特徴とする回路基板モジュール。
【請求項３】
請求項１または２に記載の回路基板モジュールにおいて、
前記第１貫通孔は、前記第２貫通孔よりも前記第１端子に近い位置に設けられ、前記第１端子と前記第３端子とが前記基板を介して対向する位置に配置されていることを特徴とする回路基板モジュール。
【請求項４】
請求項１または２に記載の回路基板モジュールにおいて、
前記第１貫通孔は、前記第２貫通孔よりも前記第２端子側に近い位置に設けられ、前記第１端子と前記第４端子とは前記基板に対して対向する位置に配置されていることを特徴とする回路基板モジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路基板モジュールと、液体を吐出するノズルを有するヘッドとを備え、前記ヘッドから媒体に液体を吐出することにより画像を印刷する印刷装置であって、
前記第１回路基板は、前記ヘッドを制御するヘッドコントロール基板であり、
前記第２回路基板は、前記ヘッドを駆動させるヘッドドライブ基板であることを特徴とする印刷装置。
【請求項６】
電子部品が実装された回路基板モジュールにおいて前記電子部品の電気的特性を検査する回路基板モジュールの検査方法であって、
基板と、前記基板の一方の面に形成された第１端子および第２端子と、前記基板の他方の面に形成された第３端子および第４端子と、前記基板の前記第１端子と前記第２端子との間に設けられた第１貫通孔および第２貫通孔と、前記基板の一方の面に実装された電子部品と、を有し、前記第１端子と前記第２端子との位置関係と、前記第３端子と前記第４端子との位置関係とは同じであり、前記第１端子と前記第３端子とは前記第１貫通孔を介して電気的に接続され、前記第２端子と前記第４端子とは前記第２貫通孔を介して電気的に接続されている第１回路基板と、前記第１端子および前記第２端子を介して前記第１回路基板と電気的に接続され、且つ、前記一方の面側であって、前記第１回路基板と平面視において少なくとも一部が重なる位置に配置された第２回路基板と、を備え、
前記電子部品と前記第２回路基板とは、前記一方の面側において平面視で重なる位置に配置された回路基板モジュールの電気的特性を検査をする検査工程を有し、
前記検査工程では、前記第２回路基板と前記第１回路基板との電気的接続を解除し、前記第２回路基板を前記第３端子および前記第４端子と電気的に接続するとともに、前記第２回路基板を前記他方の面側に配置することで、前記一方の面側において、前記第２回路基板と前記電子部品とが平面視において重ならないようにしたうえで、前記電子部品の前記電気的特性検査を実施することを特徴とする回路基板モジュールの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板モジュール、それを備えた印刷装置、および、回路基板モジュールの検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に記載されているように、複数の回路基板間をコネクターで接続して回路基板間で電気信号を伝送させる回路モジュールが開示されている。特許文献１に記載の回路基板モジュールは、バックプレーンボードを介在させて複数の回路基板間を接続した回路モジュールにおいて、各回路基板とバックプレーンボードとを、回路基板の一方の面に実装された高速信号伝送用コネクターに接続した高速信号伝送用の回路基板（副基板）を介して接続する構成になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２６１４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の回路基板モジュールでは、回路基板どうしを接続するコネクターは、回路基板の一方の面の所定の位置に実装されているので、そのコネクターを介して接続した二つの回路基板の位置関係はひとつに固定される。このため、例えば、一方の回路基板に実装されたコネクター以外の電子部品の電気特性検査や測定などをする場合に、他方の基板が邪魔をしてテストプローブをテスト端子に当接し難く、検査や測定ができなくなる虞があるという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る回路基板モジュールは、基板と、前記基板の一方の面に形成された第１端子および第２端子と、前記基板の他方の面に形成された第３端子および第４端子と、前記基板の前記第１端子と前記第２端子との間に設けられた第１貫通孔および第２貫通孔と、前記基板の一方の面に実装された電子部品と、を有し、前記第１端子と前記第２端子との位置関係と、前記第３端子と前記第４端子との位置関係とは同じであり、前記第１端子と前記第３端子とは前記第１貫通孔を介して電気的に接続され、前記第２端子と前記第４端子とは前記第２貫通孔を介して電気的に接続されている第１回路基板と、前記第１端子および前記第２端子と電気的に接続され、且つ、前記一方の面側であって、前記第１回路基板と平面視において少なくとも一部が重なる位置に配置された第２回路基板と、を備え、前記電子部品と前記第２回路基板とは、前記一方の面側において平面視で重なる位置に配置されていることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、第１回路基板の一方の面に形成された第１端子および第２端子と、他方の面に形成された第３端子および第４端子とは、それぞれ同じ位置関係にて第１貫通孔または第２貫通孔を介して電気的に接続されているので、第２回路基板との接続に供するコネクターを一方の面および他方の面の両面に接合することができる。これにより、第１回路基板の一方の面の第２回路基板と平面視で重なる位置に実装された電子部品の電気特性検査や測定を実施したいとき、第１回路基板の他方の面に接合されたコネクターに第２回路基板を接続することにより、電子部品のプロービングを遮るものが無くなり、電気特性検査や測定などを容易に行なうことが可能になる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の回路基板モジュールにおいて、前記第１貫通孔および前記第２貫通孔は、前記第１端子と前記第２端子とを結んだ直線上に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、第１端子と第３端子、または、第２端子と第４端子との、第１貫通孔または第２貫通孔による電気的接続の配線経路を短くして、電気信号の高速伝送が可能な回路基板モジュールを提供することができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の回路基板モジュールにおいて、前記第１貫通孔は、前記第２貫通孔よりも前記第１端子に近い位置に設けられ、前記第１端子と前記第３端子とが前記基板を介して対向する位置に配置されていることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、第１回路基板の一方の面に接合するコネクターと他方の面に接合するコネクターとが平面視で重なる位置に配置されるので、省スペースにて、回路基板モジュールを構成したり、回路モジュールの検査・測定形態を実現したりすることができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の回路基板モジュールにおいて、前記第１貫通孔は、前記第２貫通孔よりも前記第２端子側に近い位置に設けられ、前記第１端子と前記第４端子とは前記基板に対して対向する位置に配置されていることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、第１端子および第２端子に対応する接続端子をそれぞれ複数有するコネクターを使用する場合に、第１回路基板の他方の面に接合するコネクターとして、一方の面に接合するコネクターと同じ端子配列の同一のコネクターを用いることができるので、部品点数を抑えることができる。
【００１４】
［適用例５］本適用例に係る印刷装置は、上記適用例に記載の回路基板モジュールと、液体を吐出するノズルを有するヘッドとを備え、前記ヘッドから媒体に液体を吐出することにより画像を印刷する印刷装置であって、前記第１回路基板は、前記ヘッドを制御するヘッドコントロール基板であり、前記第２回路基板は、前記ヘッドを駆動させるヘッドドライブ基板であることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、上記適用例に記載の第１回路基板をヘッドコントロール基板としているとともに、第２回路基板をヘッドドライブ基板として備えているので、例えば、ヘッド交換をする際に、容易で確実な電気的特性検査や測定を実施することができる。即ち、ヘッドコントロール基板（第１回路基板）の電子部品にプロービングして電気特性検査や測定を行なう際に、ヘッドドライブ基板（第２回路基板）をプロービングの邪魔にならないように配置することができる。
従って、ヘッド交換時などにヘッドコントロール基板およびヘッドドライブ基板の接続状態を良好に確保しながら、テスト端子にプローブを確実に当接させて信頼性の高い電気特性検査または測定を行なうことが可能な印刷装置を提供することができる。
【００１６】
［適用例６］本適用例に係る回路基板モジュールの検査方法は、電子部品が実装された回路基板モジュールにおいて前記電子部品の電気的特性を検査する回路基板モジュールの検査方法であって、基板と、前記基板の一方の面に形成された第１端子および第２端子と、前記基板の他方の面に形成された第３端子および第４端子と、前記基板の前記第１端子と前記第２端子との間に設けられた第１貫通孔および第２貫通孔と、前記基板の一方の面に実装された電子部品と、を有し、前記第１端子と前記第２端子との位置関係と、前記第３端子と前記第４端子との位置関係とは同じであり、前記第１端子と前記第３端子とは前記第１貫通孔を介して電気的に接続され、前記第２端子と前記第４端子とは前記第２貫通孔を介して電気的に接続されている第１回路基板と、前記第１端子および前記第２端子を介して前記第１回路基板と電気的に接続され、且つ、前記一方の面側であって、前記第１回路基板と平面視において少なくとも一部が重なる位置に配置された第２回路基板と、を備え、前記電子部品と前記第２回路基板とは、前記一方の面側において平面視で重なる位置に配置された回路基板モジュールの電気的特性を検査をする検査工程を有し、前記検査工程では、前記第２回路基板と前記第１回路基板との電気的接続を解除し、前記第２回路基板を前記第３端子および前記第４端子と電気的に接続するとともに、前記第２回路基板を前記他方の面側に配置することで、前記一方の面側において、前記第２回路基板と前記電子部品とが平面視において重ならないようにしたうえで、前記電子部品の前記電気的特性検査を実施することを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、第２回路基板が、第１回路基板に実装された電子部品のプロービングの邪魔にならないようにしてから検査を実施するので、回路基板モジュールの電気特性検査や測定を、効率よく、高精度にておこなうことが可能な回路基板モジュールの検査方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）は、実施形態１に係る第１回路基板を一方の面からみて示す模式平面図、（ｂ）は、模式側面図、（ｃ）は、他方の面からみて示す模式平面図。
【図２】（ａ）は、実施形態１に係る第１回路基板のコネクター端子部を一方の面からみて示す部分拡大平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は、他方の面からみて示す部分拡大平面図。
【図３】（ａ）は、実施形態１に係る回路基板モジュールの概略構成を示す模式側面図、（ｂ）〜（ｄ）は、回路基板モジュールの組立変形例を示す模式側面図。
【図４】（ａ）は、印刷装置としての液滴吐出装置の構成を示す概略斜視図、（ｂ）は、液滴吐出ヘッドの配置を示す模式平面図、（ｃ）は、液滴吐出ヘッドの構造を説明するための要部模式断面図。
【図５】液滴吐出装置の電気制御ブロック図。
【図６】（ａ）は、第１回路基板のコネクター端子部の変形例を一方の面からみて示す部分拡大平面図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は、他方の面からみて示す部分拡大平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各部材等を認識可能な程度の大きさにするため、各部材等の尺度を実際とは異ならせて示している。
【００２０】
（実施形態１）
＜第１回路基板＞
まず、実施形態１の回路基板モジュールに係る第１回路基板について説明する。図１は、実施形態１に係る第１回路基板を示すものであり、（ａ）は、一方の面からみて示す模式平面図、（ｂ）は、模式側面図、（ｃ）は、他方の面からみて示す模式平面図である。また、図２（ａ）は、実施形態１に係る第１回路基板のコネクター端子部を一方の面からみて示す部分拡大平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は、他方の面からみて示す部分拡大平面図である。
【００２１】
図１において、第１回路基板１５０は、基板１５１と、基板１５１の一方の面１５１ａに接合された第１コネクター３１１Ａおよび複数の電子部品３００と、基板１５１の他方の面１５１ｂに接合された第２コネクター３１２Ａとを有している。
【００２２】
基板１５１は、例えばガラスエポキシ樹脂などの絶縁性の基材上に、銅などの導体をパターニングして形成された配線パターンが設けられている。
配線パターンは、基板１５１の一方の面１５１ａにおいて、複数の第１端子１１１ａが所定のピッチで配設された第１端子列１１１、および、複数の第２端子１１２ａが所定のピッチで配設された第２端子列１１２からなる第１コネクター３１１Ａ用のコネクター端子や、複数の電子部品３００を接合するための図示しない接合端子、また、基板１５１の他方の面１５１ｂにおいて、複数の第３端子１１３ａが所定のピッチで配設された第３端子列１１３、および、複数の第４端子１１４ａが所定のピッチで配設された第４端子列１１４からなる第２コネクター３１２Ａ用のコネクター端子、あるいはそれらの端子を接続する端子間配線（不図示）などを含む。
【００２３】
第１回路基板１５０において、基板１５１の一方の面１５１ａに接合された第１コネクター３１１Ａと、基板１５１の他方の面１５１ｂに接合された第２コネクター３１２Ａとは、平面視で重なる位置に配置されている。また、本実施形態において、第１コネクター３１１Ａと第２コネクター３１２Ａとは全く同一仕様のコネクター部品が用いられている。
【００２４】
ここで、本発明の第１回路基板１５０において、特に重要な要素であるコネクター端子部の構成について詳細に説明する。
図２（ａ）において、第１回路基板１５０の一方の面１５１ａのコネクター端子部には、第１端子１１１ａが所定のピッチで複数配設された第１端子列１１１と、第１端子１１１ａの対向電極である第２端子１１２ａが所定のピッチで複数配設された第２端子列１１２とを有している。本実施形態では、第１端子列１１１の第１端子１１１ａのピッチと、第２端子列１１２の第２端子１１２ａのピッチは同じであり、また、対向する第１端子１１１ａと第２端子１１２ａとは、同じ中心線Ｐ１上で対向して設けられている。
【００２５】
また、図２（ｃ）において、第１回路基板１５０に他方の面１５１ｂのコネクター端子部には、第３端子１１３ａが所定のピッチで複数配設された第３端子列１１３と、第３端子１１３ａの対向電極である第４端子１１４ａが所定のピッチで複数配設された第４端子列１１４とを有している。本実施形態では、第３端子列１１３の第３端子１１３ａのピッチと、第４端子列１１４の第４端子１１４ａのピッチは同じであり、また、対向する第３端子１１３ａと第４端子１１４ａとは、同じ中心線Ｐ１上で対向して設けられている。
【００２６】
本実施形態の第１回路基板１５０では、基板１５１の一方の面１５１ａの第１端子列１１１および第２端子列１１２（図２（ａ）を参照）と、基板１５１の他方の面１５１ｂの第３端子列１１３および第４端子列１１４（図２（ｃ）を参照）とが平面視で重なるように配置されている。具体的には、第１端子列１１１の各第１端子１１１ａと第４端子列１１４の各第４端子１１４ａとが平面視で重なるように配置され、第２端子列１１２の各第２端子１１２ａと第３端子列１１３の各第３端子１１３ａとが平面視で重なるように配置されている。
【００２７】
図２（ａ）に示す基板１５１の一方の面１５１ａにおいて、対向する第１端子１１１ａと第２端子１１２ａとの間には、貫通孔としての第１スルーホール１２１と第２スルーホール１２２とが設けられている。第１スルーホール１２１および第２スルーホール１２２は、第１端子１１１ａと第２端子１１２ａとを結んだ共通の中心線Ｐ１上に配置されている。本実施形態では、第１スルーホール１２１が第２端子１１２ａ側に近い位置に、第２スルーホール１２２が第１端子側に近い位置に、それぞれ配置されている。
第１スルーホール１２１は、端子間配線１２５ａにより第１端子１１１ａと接続されている。また、第２スルーホール１２２は、端子間配線１２５ｂにより第２端子１１２ａと接続されている。
本実施形態では、隣接する第１スルーホール１２１どうし、または、隣接する第２スルーホール１２２どうしの短絡を回避しつつ省スペースにて配置させるように、第１スルーホールおよび第２スルーホールのそれぞれが所謂千鳥配置にて設けられている。
【００２８】
図２（ｂ）に示すように、第１スルーホール１２１および第２スルーホール１２２は、基板１５１の一方の面１５１ａと他方の面１５１ｂとを貫通する貫通孔の内部に導体が設けられ、一方の面１５１ａの回路配線と他方の面１５１ｂの回路配線との電気的接続に供する。図２（ｃ）に示すように、基板１５１の他方の面において、第１スルーホール１２１は、端子間配線１２５ｃを介して第３端子１１３ａに接続され、第２スルーホール１２２は、端子間配線１２５ｄを介して第４端子１１４ａに接続されている。即ち、第１回路基板１５０においては、一方の面１５１ａの第１端子１１１ａが、他方の面１５１ｂの第３端子１１３ａと第１スルーホール１２１を介して電気的に接続され、一方の面１５１ａの第２端子１１２ａが、他方の面１５１ｂの第４端子１１４ａと第２スルーホールを介して電気的に接続されている。
【００２９】
＜回路基板モジュール＞
次に、上述の第１回路基板１５０を有する本実施形態の回路基板モジュールについて図面に沿って説明する。図３は、実施形態１に係る回路基板モジュールの概略構成を示すものであり、（ａ）模式側面図、（ｂ）〜（ｄ）は、回路基板モジュールの組立変形例を示す模式側面図である。
図３（ａ）において、回路基板モジュール１０１は、上述した構成の第１回路基板１５０、即ち、基板１５１の一方の面１５１ａに第１コネクター３１１Ａおよび複数の電子部品３００とが接合され、基板１５１の他方の面１５１ｂに接合された第２コネクター３１２Ａとを有する第１回路基板１５０と、第２回路基板１６０とを有している。
【００３０】
第２回路基板１６０は、基板１６１の少なくとも一方の面にコネクター端子を含む回路配線（不図示）が形成されている。コネクター端子には半田などの接合部材を介して第３コネクター３２０Ａが接合されている。なお、第２回路基板１６０の回路配線には、第３コネクター３２０Ａの他にも、回路配線の一部に設けた接続端子に種々の電子部品を接合する構成とすることもできる。
第１回路基板１５０と第２回路基板１６０とは、第１回路基板１５０の一方の面１５１ａに配置された第１コネクター３１１Ａと、第２回路基板１６０の第３コネクター３２０Ａとの接続により、電気的および機械的に接続されている。第２回路基板１６０は、第１回路基板１５０の一方の面１５１ａ側において、第１回路基板１５０と平面視において少なくとも一部が重なる位置に配置される。本実施形態では、第２回路基板１６０が、第１回路基板１５０の一方の面１５１ａ側において第１回路基板１５０と平面視において大部分が重なる位置に配置されている。
【００３１】
上記構成の回路基板モジュール１０１によれば、第１回路基板１５０の一方の面１５１ａに形成された第１端子１１１ａおよび第２端子１１２ａと、他方の面１５１ｂに形成された第３端子１１３ａおよび第４端子１１４ａとは、それぞれ同じ位置関係にて第１スルーホール１２１または第２スルーホール１２２（図２を参照）を解して電気的に接続されているので、第２回路基板１６０との接続に供するコネクターを一方の面１５１ａおよび他方の面１５１ｂの両面に接合することができる。具体的には、第２回路基板１６０との接続に供するコネクターとして、第１回路基板１５０の一方の面１５１ａに第１コネクター３１１Ａを、他方の面１５１ｂに第２コネクター３１２Ａを接合して配置することができる。
これにより、第１回路基板１５０の一方の面１５１ａの第２回路基板１６０と平面視で重なる位置に実装された電子部品３００の電気特性検査や測定を実施したいときには、図３（ｂ）に示すように、第１回路基板１５０の他方の面１５１ｂに接合された第２コネクター３１２Ａに第２回路基板１６０の第３コネクター３２０Ａを接続することにより、電子部品３００のプロービングを遮るものが無くして、電気特性検査や測定などを容易に行なうことが可能になる。
【００３２】
＜回路基板モジュールの検査方法＞
ここで、本実施形態の回路基板モジュール１０１の検査方法の一実施形態について説明する。
回路基板モジュール１０１を製造するには、まず、回路基板モジュール１０１を構成する第１回路基板１５０および第２回路基板１６０のそれぞれに、第１コネクター３１１Ａ、第２コネクター３１２Ａ、第３コネクター３２０Ａ、および種々の電子部品を実装する実装工程を実行する。
【００３３】
そして、実装工程を経て形成された第１回路基板１５０と第２回路基板１６０とを、第１コネクター３１１Ａと第３コネクター３２０Ａとを介して接続することにより構成される回路基板モジュール１０１（図３（ａ）を参照）の電気的特性を検査あるいは測定する検査工程を実行する。
この検査工程では、第３コネクター３２０Ａと第１コネクター３１１Ａとの接続を外して第２回路基板１６０と第１回路基板１５０との電気的接続を一旦解除し、図３（ｂ）に示すように、第２回路基板１６０の第３コネクター３２０Ａと、第１回路基板１５０の第３端子１１３ａおよび第４端子１１４ａに接合された第２コネクター３１２Ａとを接続して電気的に接続するとともに、第２回路基板１６０を第１回路基板１５０の他方の面１５１ｂ側に配置することで、第１回路基板１５０の一方の面１５１ａ側において、第２回路基板１６０と電子部品３００とが平面視において重ならないようにしたうえで電気的特性検査を実施する。
この回路基板モジュール１０１の検査方法によれば、第２回路基板１６０が、第１回路基板１５０に実装された電子部品３００のプロービングの邪魔にならないようにしてから検査を実施するので、回路基板モジュール１０１の電気特性検査や測定を、効率よく、高精度にておこなうことができる。
【００３４】
このような回路基板モジュール１０１の検査方法による効果の他の、上記実施形態１の効果を以下に述べる。
上記実施形態１に記載の回路基板モジュール１０１では、第１回路基板１５０において、第１スルーホール１２１および第２スルーホール１２２は、対向する第１端子１１１ａと第２端子１１２ａとの中心線を結んだ直線上に配置した。
これにより、第１端子１１１ａと第３端子１１３ａ、または、第２端子１１２ａと第４端子１１４ａとの第１スルーホール１２１または第２スルーホール１２２による電気的接続の配線経路を短くして、電気信号の高速伝送が可能な回路基板モジュール１０１を提供することができる。
【００３５】
また、上記実施形態１の回路基板モジュール１０１の第１回路基板において、第１スルーホール１２１は、第２スルーホール１２２よりも第２端子１１２ａ側に近い位置に設け、第１端子１１１ａと第４端子１１４ａとを基板１５１に対して対向する位置に配置する構成とした。
この構成によれば、第１端子１１１ａおよび第２端子１１２ａに対応する接続端子をそれぞれ複数有する第１コネクター３１１Ａ（および第２コネクター３１２Ａ）を使用する上記実施形態において、第１回路基板１５０の他方の面１５１ｂに配置する第２コネクター３１２Ａとして、一方の面１５１ａに接合する第１コネクター３１１Ａと同じ端子配列の同一のコネクター部品を用いることができるので、部品点数を抑えることができる。
【００３６】
なお、図３（ｃ），（ｄ）には、（ｂ）とは異なる回路基板モジュール１０１の組立変形例を示している。図３（ｃ）のように、図３（ｂ）に示す第２コネクター３１２Ａと異なる端子配列の第２コネクター３１２Ｂを用いることにより、第２回路基板１６０を第１回路基板１５０に平面視で重ねるように配置させて回路基板モジュール１０１の省スペース化を図ったり、あるいは、図３（ｄ）に示すように、上記とは異なる第２コネクター３１２Ｃおよび第３コネクター３２０Ｂを適用することにより、縦長な態様の回路基板モジュール１０１とすることも可能である。
【００３７】
（実施形態２）
＜液滴吐出装置＞
次に、上記実施形態の回路基板モジュールを備えた印刷装置としての液滴吐出装置について図面に沿って説明する。図４（ａ）は、印刷装置としての液滴吐出装置の構成を示す概略斜視図であり、（ｂ）は、液滴吐出ヘッドの配置を示す模式平面図、また、（ｃ）は、液滴吐出ヘッドの構造を説明するための要部模式断面図である。また、図５は、液滴吐出装置の電気制御ブロック図である。
【００３８】
液滴吐出装置に関しては様々な種類の装置があるが、インクジェット法を用いた装置が好ましい。インクジェット法は微小な液滴の吐出が可能であるため、微細加工に適している。
図４（ａ）に示すように、液滴吐出装置６には直方体形状に形成された基台７を備えている。本実施形態では、この基台７の長手方向をＹ方向とし水平面上でＹ方向と直交する方向をＸ方向とする。そして、鉛直方向をＺ方向とする。液滴を吐出するときに液滴吐出ヘッドと被吐出物とが相対移動する方向を主走査方向とする。そして、主走査方向と直交する方向を副走査方向とする。副走査方向は改行するときに液滴吐出ヘッドと被吐出物とが相対移動する方向である。本実施形態ではＹ方向を主走査方向とし、Ｘ方向を副走査方向とする。
【００３９】
基台７の上面７ａには、Ｙ方向に延在する一対の案内レール８がＹ方向全幅にわたり凸設されている。その基台７の上側には、一対の案内レール８に対応する図示しない直動機構を備えたステージ９が取付けられている。そのステージ９の直動機構にはリニアモーターやネジ式直動機構等の機構を用いることができる。本実施形態では、例えば、リニアモーターを採用している。そして、ステージ９はＹ方向に沿って所定の速度で往動または復動するようになっている。往動と復動を繰り返すことを走査移動と称す。さらに、基台７の上面７ａには案内レール８と平行に主走査位置検出装置１０が配置され、主走査位置検出装置１０によりステージ９の位置が検出される。
【００４０】
そのステージ９の上面には載置面１１が形成され、その載置面１１には図示しない吸引式の基板チャック機構が設けられている。載置面１１上には記録媒体２が設置され、記録媒体２は基板チャック機構により載置面１１に固定されている。
【００４１】
基台７のＸ方向両側には一対の支持台１２が立設され、その一対の支持台１２にはＸ方向に延びる案内部材１３が架設されている。その案内部材１３の上側には吐出する機能液を供給可能に収容する収容タンク１４が設置されている。収容タンク１４には染料または顔料を含む機能液が収納されている。
【００４２】
案内部材１３の下側にはＸ方向に延びる案内レール１５がＸ方向全幅にわたって設置されている。案内レール１５に沿って移動可能に取り付けられるキャリッジ１６は略直方体形状に形成されている。そのキャリッジ１６は直動機構を備え、その直動機構は、例えば、ステージ９が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。そして、キャリッジ１６が案内レール１５に沿って走査移動する。案内部材１３とキャリッジ１６との間には副走査位置検出装置１７が配置され、キャリッジ１６の位置が計測される。キャリッジ１６の下側にはヘッドユニット１８が設置され、このヘッドユニット１８のステージ９側には図示しない液滴吐出ヘッドが凸設されている。
【００４３】
図４（ｂ）は、液滴吐出ヘッドの配置を示す模式平面図である。図４（ｂ）に示すように、１つのヘッドユニット１８には、３個の吐出部としての液滴吐出ヘッド２２がＹ方向において等間隔に配列して配置されている。３個の液滴吐出ヘッド２２には赤色、青色、緑色の機能液が供給されている。そして、この各色の機能液を吐出する液滴吐出ヘッド２２はそれぞれＸ方向に千鳥状に配列して配置されている。
【００４４】
そして、液滴吐出ヘッド２２の表面にはノズルプレート２３が配置され、ノズルプレート２３にはノズル２４が複数形成されている。ノズル２４の数や配列は吐出するパターンと記録媒体２の大きさに合わせて設定すればよい。本実施形態においては、例えば、１個のノズルプレート２３にはノズル２４の配列が１列形成され、各列には１５個のノズル２４が配置されている。
【００４５】
図４（ｃ）は、液滴吐出ヘッドの構造を説明するための要部模式断面図である。図４（ｃ）に示すように、液滴吐出ヘッド２２は、ノズルプレート２３を備え、ノズルプレート２３には、ノズル２４が形成されている。ノズルプレート２３の図中上側であって、ノズル２４と対向する位置には、ノズル２４と連通する圧力室としてのキャビティ２５が形成されている。そして、液滴吐出ヘッド２２のキャビティ２５には、収容タンク１４に貯留されている液状体としての機能液２６が図示しない流路を介して供給される。
【００４６】
キャビティ２５の上側には、上下方向（Ｚ方向）に振動して、キャビティ２５内の容積を拡大縮小する振動板２７と、上下方向に伸縮して振動板２７を振動させる駆動素子としての圧電素子２８が配設されている。そして、液滴吐出ヘッド２２が圧電素子２８を制御駆動するための素子駆動信号を受けると、圧電素子２８が伸縮する。これにより、振動板２７がキャビティ２５内の容積を拡大縮小してキャビティ２５を加圧する。その結果、液滴吐出ヘッド２２のノズル２４から、縮小した容積分の機能液２６が液滴２９として吐出される。
【００４７】
図５は、液滴吐出装置の電気制御ブロック図である。図５に示すように、液滴吐出装置６は液滴吐出装置６の動作を制御する制御部としての制御装置４１を備えている。そして、制御装置４１はプロセッサーとして各種の演算処理を行うＣＰＵ（中央演算処理装置）４２と、各種情報を記憶する記憶部としてのメモリー４３とを備えている。
【００４８】
主走査駆動装置４４、主走査位置検出装置１０、副走査駆動装置４５、副走査位置検出装置１７は、入出力インターフェイス４６及びデータバス４７を介してＣＰＵ４２に接続されている。さらに、液滴吐出ヘッド２２を駆動するヘッド駆動回路４８、吐出量測定装置１９、入力装置４９、表示装置５０も入出力インターフェイス４６及びデータバス４７を介してＣＰＵ４２に接続されている。
【００４９】
主走査駆動装置４４はステージ９の移動を制御する装置であり、副走査駆動装置４５はキャリッジ１６の移動を制御する装置である。主走査位置検出装置１０がステージ９の位置を検出し、主走査駆動装置４４がステージ９を駆動することにより、ステージ９を所望の位置に移動及び停止することが可能になっている。同じく、副走査位置検出装置１７がキャリッジ１６の位置を検出し、副走査駆動装置４５がキャリッジ１６を駆動することにより、キャリッジ１６を所望の位置に移動及び停止することが可能となっている。
【００５０】
入力装置４９は液滴２９を吐出する各種加工条件を入力する装置であり、例えば、記録媒体２に液滴２９を吐出する座標を図示しない外部装置から受信して入力する装置である。表示装置５０は加工条件や作業状況を表示する装置であり、操作者は表示装置５０に表示される情報を基に入力装置４９を用いて操作を行う。
【００５１】
メモリー４３は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等といった半導体メモリーや、ハードディスク、ＤＶＤ−ＲＯＭといった外部記憶装置を含む概念である。機能的には液滴吐出装置６における動作の制御手順が記述されたプログラムソフト５１を記憶する記憶領域が設定される。さらに、記録媒体２上に吐出する吐出位置の座標データである吐出位置データ５２を記憶するための記憶領域も設定される。
【００５２】
他にも、液滴吐出ヘッド２２を駆動するときの駆動波形と吐出量の関係を示すデータである駆動電圧データ５３や液滴吐出ヘッド２２を駆動する駆動波形データ５４等の吐出条件を複数記憶するための記憶領域が設定される。さらに、吐出する各場所における駆動電圧のデータである吐出計画データ５５を記憶するための記憶領域が設定される。さらに、ＣＰＵ４２のためのワークエリアやテンポラリーファイル等として機能する記憶領域やその他各種類の記憶領域が設定される。
【００５３】
ＣＰＵ４２は、メモリー４３内に記憶されたプログラムソフト５１に従って記録媒体２上の所定の位置に液滴２９を吐出するための制御を行うものである。具体的な機能実現部として、液滴吐出ヘッド２２から液滴２９を吐出して描画するための制御を行う描画制御部５６を有する。描画制御部５６を詳しく分割すれば、描画制御部５６はステージ９を主走査方向へ所定の速度で走査移動させるための制御を行う主走査制御部５７を有する。他にも、描画制御部５６は液滴吐出ヘッド２２を副走査方向へ所定の副走査量で移動させるための制御を行う副走査制御部５８を有する。さらに、描画制御部５６は液滴吐出ヘッド２２内に複数あるノズルのうち、どのノズルに対応する液滴吐出ヘッド２２を作動させて液滴２９を吐出するかを制御する吐出制御部５９等といった各種の演算部や制御部を有する。
【００５４】
上記構成の液滴吐出装置６において、図５に示す描画制御部５６の吐出制御部５９には、液滴吐出ヘッド２２の吐出制御を行なうヘッドコントロール基板を有している。本実施形態では、このヘッドコントロール基板として、上記実施形態１の第１回路基板１５０を用いる。このヘッドコントロール基板としての第１回路基板１５０には、電子部品３００として、ＣＰＵ４２などが実装される。
また、液滴吐出装置６において、図５に示すヘッド駆動回路４８にはヘッドドライブ基板を有する。本実施形態では、このヘッドドライブ基板として、上記実施形態１の第２回路基板１６０を用いる。
【００５５】
実施形態２の印刷装置としての液滴吐出装置６によれば、上記実施形態１に記載の第１回路基板１５０をヘッドコントロール基板としているとともに、第２回路基板１６０をヘッドドライブ基板として備えて一つの回路基板モジュールを構成している。
これにより、例えば、液滴吐出ヘッド２２交換をする際に、容易で確実な電気的特性検査や測定を実施することができる。即ち、ヘッドコントロール基板（第１回路基板１５０）の電子部品にプロービングして電気特性検査や測定を行なう際に、ヘッドドライブ基板（第２回路基板１６０）をプロービングの邪魔にならないように配置することができる。
従って、ヘッド交換時などに、ヘッドコントロール基板およびヘッドドライブ基板の接続状態を良好に確保しながら、テスト端子にプローブを確実に当接させて、信頼性の高い電気特性検査または測定を行なうことが可能な液滴吐出装置６を提供することができる。
【００５６】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
【００５７】
（変形例）
図６は、第１回路基板のコネクター端子部の変形例を示すものであり、（ａ）は、一方の面からみて示す部分拡大平面図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は、他方の面からみて示す部分拡大平面図である。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。
【００５８】
図６（ａ）に示す本変形例の第１回路基板１５０´において、一方の面１５１ａのコネクター端子部には、第１端子１１１ａが所定のピッチで複数配設された第１端子列１１１と、第１端子１１１ａの対向電極である第２端子１１２ａが所定のピッチで複数配設された第２端子列１１２とを有している。
また、図６（ｃ）において、他方の面１５１ｂのコネクター端子部には、第３端子１１３ａが所定のピッチで複数配設された第３端子列１１３と、第３端子１１３ａの対向電極である第４端子１１４ａが所定のピッチで複数配設された第４端子列１１４とを有している。
上記実施形態の第１回路基板１５０（図２を参照）とは異なり、本変形例の第１回路基板１５０´では、第１スルーホール１２１は、第２スルーホール１２２よりも第１端子１１１ａに近い位置に設けられ、第１端子１１１ａと第３端子１１３ａとが基板１５１を介して対向する位置に配置されており、第２端子１１２ａと第４端子１１４ａとが基板１５１を介して対向する位置に配置されている。
【００５９】
本変形例の構成によれば、第１回路基板１５０´の一方の面１５１ａに接合する第１コネクターと他方の面１５１ｂに接合する第２コネクターとが平面視で重なる位置に配置されるので、省スペースにて、第１回路基板１５０´と第２回路基板とからなる回路基板モジュールを構成したり、回路モジュールの検査・測定形態を実現したりすることができる。
【符号の説明】
【００６０】
２…記録媒体、６…印刷装置としての液滴吐出装置、２２…液滴吐出ヘッド、２４…ノズル、２６…機能液、２７…振動板、２８…圧電素子、２９…液滴、４１…制御装置、４８…ヘッド駆動回路、５６…描画制御部、５９…吐出制御部、１０１…回路基板モジュール、１１１…第１端子列、１１１ａ…第１端子、１１２…第２端子列、１１２ａ…第２端子、１１３…第３端子列、１１３ａ…第３端子、１１４…第４端子列、１１４ａ…第４端子、１２１…第１貫通孔としての第１スルーホール、１２２…第２貫通孔としての第２スルーホール、１２５ａ〜１２５ｄ…端子間配線、１５０，１５０´…第１回路基板、１５１，１６１…基板、１５１ａ…一方の面、１５１ｂ…他方の面、１６０…第２回路基板、３００…電子部品、３１１Ａ…第１コネクター、３１２Ａ，３１２Ｂ，３１２Ｃ…第２コネクター、３２０Ａ，３２０Ｂ…第３コネクター。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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