(57)【要約】【課題】半導体チップ移送装置に影響されることなくカメラを容易に配置できる半導体チップの反転送り装置を提供すること。【解決手段】回転部材１の円周方向に複数個の吸着コレット２が配置され、移動テーブル９に載せられている半導体チップ１０が吸着コレット２で吸着され、回転部材１の回転で上下が反転した半導体チップ１０は吸着コレット２の吸着解除により半導体チップ移送装置に受け渡される。吸着コレット２に吸着される前の移動テーブル９の上の半導体チップ１０はカメラ３で撮影され、カメラ３からの画像情報に基づき制御装置２２が移動テーブル９を移動制御することで、半導体チップ１０の位置を次の吸着コレット２に半導体チップ１０を吸着させるための位置へ変更する。カメラ３は回転部材１と横方向に対向する箇所に配置され、回転部材１に、半導体チップ１０の画像を反射させてカメラ３に撮影させるためのミラー５が配置されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉛直面内又は略鉛直面内で回転する回転部材と、この回転部材の円周方向に複数個設けられ、ウエーハをダイシング作業することで得られていて移動テーブルに載せられている半導体チップを吸着するとともに、前記回転部材の回転により上下が反転した前記半導体チップを吸着解除により半導体チップ移送装置に受け渡すための吸着コレットと、前記吸着コレットに吸着される前の前記移動テーブルの上の前記半導体チップを撮影するためのカメラと、このカメラからの画像情報に基づき前記移動テーブルを移動制御することにより、前記半導体チップの位置を前記吸着コレットに前記半導体チップを吸着させるための位置へ変更するための制御装置と、を備えている半導体チップの反転送り装置において、
前記カメラは前記回転部材と横方向に対向する箇所に配置され、前記回転部材に、前記吸着コレットに吸着される前の前記半導体チップの画像を反射させて前記カメラに撮影させるためのミラーが配置されていることを特徴とする半導体チップの反転送り装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体チップの反転送り装置において、前記ミラーは、前記回転部材の円周方向に複数個設けられている前記吸着コレット同士の間において、前記回転部材に配置されていることを特徴とする半導体チップの反転送り装置。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体チップの反転送り装置において、前記ミラーは、前記回転部材の円周方向に複数個設けられている前記吸着コレットと同じ円周方向の位置において、前記回転部材に配置されていることを特徴とする半導体チップの反転送り装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の半導体チップの反転送り装置において、１個の前記吸着コレットと１個の前記ミラーとにより、これらの吸着コレットとミラーとが一体化された１個のユニットが形成され、複数個の前記ユニットが前記回転部材の円周方向に配置されていることを特徴とする半導体チップの反転送り装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の半導体チップの反転送り装置において、前記吸着コレットが前記移動テーブルの上の前記半導体チップを吸着する位置と、前記吸着コレットが前記半導体チップ移送装置に前記半導体チップを受け渡す位置との間における前記回転部材の外部の箇所に、前記半導体チップ移送装置に受け渡される前の前記半導体チップについての検査を行うための検査手段が配置されていることを特徴とする半導体チップの反転送り装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハをダイシング作業することで得られた半導体チップを上下を反転させて送るための反転送り装置に係り、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード、Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）チップやＩＣ（集積回路、Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ等のフリップチップに利用できるものである。
【背景技術】
【０００２】
ウエーハをダイシング作業することで得られたＬＥＤチップやＩＣチップ等のフリップチップを配線基板に搭載するためには、配線基板に搭載する前における半導体チップの送り工程において、この半導体チップの上下を反転させることが行われる。このような反転送り装置は、下記の特許文献１に示されている。
【０００３】
この特許文献１の反転送り装置は、鉛直面内又は略鉛直面内で回転する回転部材と、この回転部材の円周方向に２個設けられ、ウエーハをダイシング作業することで得られていて移動テーブルに載せられている半導体チップを吸着するとともに、回転部材の回転により上下が反転した半導体チップを吸着解除により半導体チップ移送装置に受け渡すための吸着コレットと、吸着コレットに吸着される前の移動テーブルの上の半導体チップを撮影するためのカメラと、このカメラからの画像情報に基づき移動テーブルを移動制御することにより、半導体チップの位置を吸着コレットに半導体チップを吸着させるための位置へ変更するための制御装置と、を備えたものとなっている。
【０００４】
そして、この反転送り装置では、カメラは回転部材の上方に配置され、このカメラによって移動テーブルの上の半導体チップを回転部材の上方から撮影するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−４１４０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、この反転送り装置によると、回転部材の上方には、半導体チップを配線基板等が配置されている所定箇所へ移送するための上述の半導体チップ移送装置が配置されるため、カメラを回転部材の上方に配置することが困難となる場合がある。
【０００７】
本発明の目的は、半導体チップ移送装置に影響されることなくカメラを容易に配置することができるようになる半導体チップの反転送り装置を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る半導体チップの反転送り装置は、鉛直面内又は略鉛直面内で回転する回転部材と、この回転部材の円周方向に複数個設けられ、ウエーハをダイシング作業することで得られていて移動テーブルに載せられている半導体チップを吸着するとともに、前記回転部材の回転により上下が反転した前記半導体チップを吸着解除により半導体チップ移送装置に受け渡すための吸着コレットと、前記吸着コレットに吸着される前の前記移動テーブルの上の前記半導体チップを撮影するためのカメラと、このカメラからの画像情報に基づき前記移動テーブルを移動制御することにより、前記半導体チップの位置を前記吸着コレットに前記半導体チップを吸着させるための位置へ変更するための制御装置と、を備えている半導体チップの反転送り装置において、前記カメラは前記回転部材と横方向に対向する箇所に配置され、前記回転部材に、前記吸着コレットに吸着される前の前記半導体チップの画像を反射させて前記カメラに撮影させるためのミラーが配置されていることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明に係る半導体チップの反転送り装置では、カメラは回転部材と横方向に対向する箇所に配置され、回転部材には、吸着コレットに吸着される前の半導体チップの画像を反射させてカメラに撮影させるためのミラーが配置されているため、カメラを、半導体チップ移送装置が配置されている回転部材の上方に配置することなく、吸着コレットに吸着される前の記移動テーブルの上の半導体チップをカメラにより撮影できるようになる。このため、本発明によると、半導体チップ移送装置に影響されることなくカメラを容易に配置できることになる。
【００１０】
以上の本発明において、吸着コレットが設けられている回転部材にミラーを配置することは、任意の態様により行うことができる。
【００１１】
その第１番目の態様は、ミラーを、回転部材の円周方向に複数個設けられている吸着コレット同士の間において、回転部材に配置することである。
【００１２】
また、第２番目の態様は、ミラーを、回転部材の円周方向に複数個設けられている吸着コレットと同じ円周方向の位置において、回転部材に配置することである。
【００１３】
さらに、これらの態様において、吸着コレットとミラーとを互いに独立した部材同士の関係として回転部材に配置してもよく、あるいは、１個の吸着コレットと１個のミラーとにより、これらの吸着コレットとミラーとが一体化された１個のユニットを形成し、複数個のユニットを回転部材の円周方向に配置してもよい。
【００１４】
後者によると、１個の吸着コレットと１個のミラーは一体化されて１個のユニットを形成することになるため、これらの吸着コレット及びミラーを回転部材に配置するときなどの取り扱いや配置作業等を容易に行えるなどの利点を得られる。
【００１５】
また、本発明において、吸着コレットが移動テーブルの上の半導体チップを吸着する位置と、吸着コレットが半導体チップ移送装置に半導体チップを受け渡す位置との間における回転部材の外部の箇所に、半導体チップ移送装置に受け渡される前の半導体チップについての検査を行うための検査手段を配置してもよい。
【００１６】
これによると、移動テーブルの上の半導体チップが回転部材の吸着コレットで吸着されて回転部材の回転により半導体チップ移送装置に受け渡されるまでの間に、検査手段によって半導体チップについての検査を行うことができ、このため、半導体チップを上下反転させるための作業中に半導体チップの検査作業を行えることになり、作業の効率化を図ることができる。
【００１７】
なお、検査手段によって行う半導体チップについての検査は、半導体チップに関する任意の検査でよく、例えば、半導体チップへの導電テストでもよく、あるいは、吸着コレットに半導体チップが吸着されているか否かの検査や、吸着コレットによる半導体チップの吸着位置についての検査でもよい。
【００１８】
また、本発明における前述した半導体チップ移送装置は半導体チップを任意の箇所へ移送するための装置でよく、その移送先の一つの例は、半導体チップが搭載される配線基板であり、他の例は、多数の半導体チップを一時的に収納しておくためのトレイである。
【００１９】
さらに、本発明に係る反転送り装置は任意の半導体チップに適用することができ、この半導体チップは、例えば、ＬＥＤチップでもよく、ＩＣチップでもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、半導体チップ移送装置に影響されることなくカメラを容易に配置できるようになるという効果を得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る半導体チップの反転送り装置を示す正面図である。
【図２】図２は、図１の反転送り装置の側面図であって、制御装置も示したシステム図である。
【図３】図３は、別実施形態に係る半導体チップの反転送り装置を示す図１と同様の図である。
【図４】図４は、図３の反転送り装置を示す図２と同様の図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。図１には、本発明の一実施形態に係る半導体チップの反転送り装置の正面図が示されている。この反転送り装置の主要部材は、軸１Ａが回転中心軸となっている回転部材１であり、軸１Ａは水平又は略水平であるため、回転部材１は鉛直面内又は略鉛直面内で回転するものとなっている。回転部材１の外周面には、複数個の吸着コレット２が回転部材１の円周方向に等間隔で全周に渡って配置されており、本実施形態における吸着コレット２の個数は６個となっている。
【００２３】
図２は、本実施形態に係る反転送り装置の側面図であり、回転部材１の側面と横方向に対向する箇所にはＣＣＤカメラ３が配置され、このカメラ３は、回転部材１の下側の外端部と水平方向に対向している。なお、図２には、回転部材１に６個設けられている吸着コレット２のうち、上下２個の吸着コレット２が示されている。
【００２４】
図１に示されているように、回転部材１の半径方向の外端部には、回転部材１の内部に窪みかつ回転部材１の外径方向へ開放された形状となっている窪み部４が形成され、この窪み部４は、それぞれの吸着コレット２同士の間において６個設けられており、これらの窪み部４にミラー５が配置されている。このため、回転部材１の円周方向に吸着コレット２とミラー５が交互に配置されている。図２の二点鎖線で示されているミラー５は、回転部材１の回転により回転部材１の最下部に達したときのミラーであり、回転部材１が回転してそれぞれのミラー５が回転部材１の最下部に達することにより、これらのミラー５はカメラ３と水平方向に対向する。
【００２５】
図２に示されているように、回転部材１の回転中心軸となっている軸１Ａの基部にはスライド部材６が設けられ、このスライド部材６がガイド部材７に案内されて上下にスライドすることにより、軸１Ａ及び回転部材１は上下動する。回転部材１を回転させるための軸１Ａの回転と、軸１Ａ及び回転部材１を上下動させるためのスライド部材６の上下のスライドは、電動モータやシリンダ等からなる図２で示されている駆動手段８からの駆動力により行われる。
【００２６】
図１及び図２に示されているように、回転部材１の下方には移動テーブル９が配置されており、この移動テーブル９の上に、ウエーハをダイシング作業することで得られた多数の半導体チップ１０がダイシングフィルム１１を介して載せられている。移動テーブル９は、互いに直交する水平二方向であるＸ方向とＹ方向に移動自在であるとともに、鉛直軸であるＺ軸を中心に回転自在となっている。移動テーブル９のＸ方向及びＹ方向の移動と、Ｚ軸を中心とする回転は、電動モータ等からなる図２に示されている駆動手段１２からの駆動力により行われる。
【００２７】
図２に示されているように、カメラ３には、モニタ画面１３Ａ付きの画像処理手段１３が接続され、この画像処理手段１３は、コンピュータ１４の演算処理部１４Ａに接続されている。また、コンピュータ１４の記録部１４Ｂと操作部１４Ｃと表示部１４Ｄとが接続されているこの演算処理部１４Ａから駆動手段８及び駆動手段１２に制御信号が送信されるようになっている。
【００２８】
また、回転部材１に６個設けられている吸着コレット２のそれぞれには、コンプレッサ等による吸気装置に接続されている吸気通路が設けられ、吸着コレット２の先端で開口しているそれぞれの吸気通路の途中には、回転部材１の最下部に達した吸着コレット２で半導体チップ１０を吸着し、かつ回転部材１の最上部に達した吸着コレット２による半導体チップ１０の吸着を解除するための開閉弁等による吸気制御手段が設けられている。そして、図示されてないが、この吸気制御手段はコンピュータ１４の演算処理部１４Ａからの信号により駆動されるようになっている。
【００２９】
なお、後述するように回転部材１の吸着コレット２で吸着された半導体チップ１０が、図１及び図２に示されている検査手段１５による検査により不良品であると判明した場合には、回転部材１の回転でこの回転部材１の最上部に達した吸着コレット２による半導体チップ１０の吸着は解除されず、この吸着コレット２が回転部材１の最下部に達する前に半導体チップ１０の吸着を解除するように、コンピュータ１４の演算処理部１４Ａは前記吸気制御手段を駆動する。そして、図１に示されているように、前記不良品を回収するための回収トレイ１６が回転部材１の外部の箇所に配置されている。
【００３０】
図１に示されているように、回転部材１の上方には半導体チップ移送装置１７が配置されている。この移送装置１７は、ガイド部材１８に案内されて水平方向へ移動する下向きの吸着コレット１９を備えており、この吸着コレット１９は、回転部材１の真上の位置と、テーブル２０の上に図示しないクランプ手段で位置決め配置された配線基板２１の真上の位置との間を往復動するとともに、この往復動のそれぞれの移動限において上下動し、かつ回転部材１の位置において半導体チップ１０を吸着し、配線基板２１の位置において半導体チップ１０に吸着を解除するようになっている。これらの往復動と上下動、吸着及び吸着解除は、コンピュータ１４の演算処理部１４Ａ又はコンピュータ１４とは別のコンピュータの演算処理部によって制御される駆動手段からの駆動力により行われる。
【００３１】
また、図１に示されているように、回転部材１の外部の箇所には、この回転部材１の上下寸法の中間位置において、言い換えると、回転部材１の吸着コレット２が移動テーブル９の上の半導体チップ１０を吸着する位置と、吸着コレット２が半導体チップ移送装置１７の吸着コレット１９に半導体チップ１０を受け渡す位置との間において、前述の検査手段１５が配置されている。この検査手段１５は、回転部材１の回転により検査手段１５と水平方向に対向する箇所に達した吸着コレット２に吸着されている半導体チップ１０についての検査を行うものであり、コンピュータ１４の演算処理部１４Ａ又はコンピュータ１４とは別のコンピュータの演算処理部によって制御される駆動手段からの駆動力により、検査手段１５は駆動される。
【００３２】
検査手段１５による検査は、例えば、半導体チップ１０について導電テストであり、この導電テストは、半導体チップ１０がＬＥＤチップである場合には、半導体チップ１０の発光テストである。この発光テストを行うために、検査手段１５には、回転部材１に向かって進退することにより半導体チップ１０に接続及び接続解除される接続端子と、半導体チップ１０が発光した否かを確認するためのカメラとが設けられる。このカメラによって半導体チップ１０が発光したことを確認できないときには、この半導体チップ１０は前述の不良品とされ、このカメラからの画像情報が送られるコンピュータ１４の演算処理部１４Ａにより前記吸気制御手段が駆動制御されることにより、不良品の半導体チップ１０を吸着した吸着コレット２は、回転部材１の最上部を経た後に最下部に達する前に半導体チップ１０の吸着を解除し、これにより、半導体チップ１０は回収トレイ１６へ落下して回収されるようになっている。
【００３３】
また、検査手段１５による検査は、吸着コレット２に半導体チップ１０が吸着されているか否かの検査でもよく、あるいは、吸着コレット２に吸着されている半導体チップ１０の吸着位置が、移送装置１７の吸着コレット１９に半導体チップ１０を正確に受け渡すことができる位置か否かの検査でもよい。このような検査を行うためには、検査手段１５に半導体チップ１０を撮影するためのカメラが設けられる。このカメラで撮影された吸着コレット２での半導体チップ１０の吸着位置が、移送装置１７の吸着コレット１９に半導体チップ１０を正確に受け渡すことができない位置であるときには、このカメラからの画像情報が送られるコンピュータ１４の演算処理部１４Ａにより前記吸気制御手段が駆動制御されることにより、半導体チップ１０が上述の不良品である場合と同様に、この半導体チップ１０を吸着した吸着コレット２は、回転部材１の最上部を経た後に最下部に達する前に半導体チップ１０の吸着を解除し、これにより、半導体チップ１０は回収トレイ１６へ落下して回収されるようになっている。
【００３４】
なお、検査手段１５のカメラで撮影された吸着コレット２に半導体チップ１０が撮影されていないときには、この吸着コレット２に半導体チップ１０が吸着されていないため、前述のコンピュータ１４の演算処理部１４Ａやこのコンピュータ１４とは別の前述したコンピュータの演算処理部は、回転部材１の吸着コレット２から移送装置１７の吸着コレット１９に半導体チップ１０を受け渡すための指令信号を前記吸気制御手段や移送装置１７の前記駆動手段に送信しない。
【００３５】
以上において、前述したモニタ画面１３Ａ付きの画像処理手段１３やコンピュータ１４、さらには、このコンピュータ１４とは別の前述したコンピュータ等により、本実施形態に係る反転送り装置の回転部材１や、吸着コレット２の前記吸気制御手段、さらには移動テーブル９や、移送装置１７等を駆動制御するための図２で示す制御装置２２が構成されている。
【００３６】
次に、制御装置２２の駆動制御によって行われる本実施形態に係る反転送り装置の作動について説明する。コンピュータ１４の記録部１４Ｂにはこの作動についてのプログラムが記録されており、操作部１４Ｃの操作で作業開始信号を演算処理部１４Ａに入力すると、このプログラムで規定されている作業順序で駆動手段８等が駆動されることにより、回転部材１が回転して、吸着コレット２に吸着された半導体チップ１０が回転部材１の回転で上下反転することや、この半導体チップ１０が移送装置１７の吸着コレット１９へ受け渡されること等が行われる。
【００３７】
すなわち、一層詳しく説明すると、操作部１４Ｃの操作で作業開始信号を演算処理部１４Ａに入力すると、回転部材１は軸１Ａを中心に図１の矢印で示す方向への間欠回転を行い、この間欠回転における停止時に回転部材１は上下動し、回転部材１が下動したときに、回転部材１の最下部に達している吸着コレット２は、移動テーブル９の上の半導体チップ１０を吸着し、また、回転部材１が上動したときに、回転部材１の最上部に達している吸着コレット２は、回転部材１の回転で上下が反転している半導体チップ１０の吸着解除を行い、これにより、この半導体チップ１０は、移送装置１７の下動した吸着コレット１９に吸着されてこの吸着コレット１９に受け渡される。
【００３８】
この後に上動した吸着コレット１９はガイド部材１８に案内されて配線基板２１側へ移動し、次いで下動した吸着コレット１９が半導体チップ１０を吸着解除することにより、この半導体チップ１０は配線基板２１の上に搭載される。そして、吸着コレット１９は、上動した後にガイド部材１８に案内されて回転部材１の真上の位置へ戻り移動する。
【００３９】
以上の作動は、回転部材１の間欠回転により、回転部材１に６個設けられているそれぞれの吸着コレット２が回転部材１の最下部に達するごとに行われ、これらの吸着コレット２に順次吸着された半導体チップ１０は、回転部材１の間欠回転により、移送装置１７の吸着コレット１９に順次受け渡される。
【００４０】
また、回転部材部材１の間欠回転は、吸着コレット２同士の間において回転部材１に配置されている前記ミラー５が回転部材１の最下部に達したときにも停止する。この停止時において、この停止のタイミング情報を前述のプログラムが記録されているコンピュータ１４の記録部１４Ｂから演算処理部１４Ａが受けることにより、回転部材１の側面と横方向に対向する箇所に配置されているカメラ３は、この演算処理部１４Ａからの指令信号により、移動テーブル９の上に配置されている複数の半導体チップ１０の画像を撮影する。この画像は、図２から分かるように、回転部材１に配置されているミラー５で反射されることにより、カメラ３により撮影される。
【００４１】
そして、カメラ３で撮影された半導体チップ１０の画像の情報は、画像処理手段１３に送られてモニタ画面１３Ａに複数の半導体チップ１０の画像が表示されるとともに、半導体チップ１０の画像情報は、画像処理手段１３からコンピュータ１４の演算処理部１４Ａに送られ、この演算処理部１４Ａにおいて、次に行われる回転部材１の間欠回転で回転部材１の最下部に達する吸着コレット２で吸着されるべき半導体チップ１０についての移動テーブル９の上における位置が、記録部１４Ｂに記録されているそれぞれの半導体チップ１０についての吸着順番等の情報に基づき、演算される。そして、この演算結果等は、コンピュータ１４の表示部１４Ｄに表示される。
【００４２】
そして、上記演算結果の情報に基づき、演算処理部１４Ａが移動テーブル９の駆動手段１２を駆動制御することにより移動テーブル９が移動し、これにより、回転部材１の間欠回転で次の吸着コレット２が回転部材１の最下部に達するまでの間に、この吸着コレット２で吸着されるべき半導体チップ１０の位置は、回転部材１の真下の位置、言い換えると、上記次の吸着コレット２で吸着される位置へ変更される。
【００４３】
このようにカメラ３の撮影で得られた画像情報に基づき、次の吸着コレット２で吸着されるべき半導体チップ１０の位置を移動テーブル９の移動によって変更することは、移動テーブル９の上のそれぞれの半導体チップ１０について順番に行われ、これにより、これらの半導体チップ１０は、間欠回転する回転部材１のそれぞれの吸着コレット２に順次吸着されて移送装置１７へと送られる。
【００４４】
以上の説明から分かるように、本実施形態では、回転部材１の吸着コレット２に吸着される前の移動テーブル９の上の半導体チップ１０を撮影するためのカメラ３は、移送装置１７が配置されている回転部材１の上方に配置されておらず、このカメラ３は、回転部材１と横方向に対向する箇所に配置されているため、カメラ３の配置を、移送装置１７に影響されことなく容易に行うことができる。
【００４５】
また、回転部材１の間欠回転は、半導体チップ１０を吸着した吸着コレット２が検査手段１５と水平方向に対向する位置に達したときにも停止し、このため、この半導体チップ１０についての検査を、回転部材１の回転によりフリップチップである半導体チップ１０の上下を反転させる作業中に行えることになり、このため、作業の効率化を図ることができる。
【００４６】
そして、図１で示したように、回転部材１に対して検査手段１５とは反対側には回収トレイ１６が配置されているため、検査手段１５で検査された半導体チップ１０が前述した不良品であった場合や、検査手段１５のカメラで撮影された吸着コレット２での半導体チップ１０の吸着位置が、移送装置１７の吸着コレット１９に半導体チップ１０を正確に受け渡すことができない位置となっている場合には、これらの半導体チップ１０を吸着した吸着コレット２は、回転部材１の間欠回転により回転部材１の最上部を経て最下部に達する前において、前述したように半導体チップ１０の吸着解除を行うため、これらの半導体チップ１０は回収トレイ１６へ落下することになり、このため、半導体チップ１０を回収することができる。
【００４７】
図３及び図４は、別実施形態に係る半導体チップの反転送り装置を示す。この実施形態では、図３に示されているように、それぞれ１２個の吸着コレット３２とミラー３５とが、軸３１Ａを回転中心軸とする回転部材３１の円周方向に等間隔で全周に渡って配置されているとともに、１個の吸着コレット３２と１個のミラー３５とが一体化されることにより、１個のユニット４０が形成され、このユニット４０が、回転部材３１の円周方向に等間隔で全周に渡って１２個配置されている。そして、この実施形態におけるそれぞれのユニット４０におけるミラー３５は、これらのユニット４０における吸着コレット３２と同じ回転部材１の円周方向の位置に配置されている。
【００４８】
図４にはユニット４０の本体４１が示されている。この本体４１の一部は回転部材３１の内部に埋め込み状態で配置されているとともに、回転部材３１の外周面から突出した部分４１Ａに吸着コレット３２が取り付けられ、また、回転部材３１の側面から突出した部分４１Ｂの傾斜面４１Ｃにミラー３５が取り付けられている。
【００４９】
この実施形態では、図３の矢印で示す方向へ回転部材３１が間欠回転して１２個のユニット４０のうち、１個のユニット４０の吸着コレット３２が移動テーブル９の上の半導体チップ１０を吸着しているときに、このユニット４０に設けられているミラー３５により、次にユニット４０の吸着コレット３２で吸着されるべき半導体チップ１０を含む複数の半導体チップ１０の画像がカメラ３の側へ反射され、この画像がカメラ３によって撮影される。
【００５０】
そして、この実施形態によると、回転部材１の円周方向にそれぞれ１２個の吸着コレット３２とミラー３５を配置することは、吸着コレット３２とミラー３５との一体化によって形成された１２個のユニット４０を回転部材３１の円周方向に配置することによって行われているため、ユニット４０を回転部材３１に配置すると、吸着コレット３２とミラー３５の両方を回転部材３１に配置したことになり、このため、これらの吸着コレット３２及びミラー３５を回転部材３１に配置するときなどの取り扱いや配置作業等を容易に行え、また、吸着コレット３２及びミラー３５の管理も容易に行えることになる。
【００５１】
また、吸着コレット３２とミラー３５は、回転部材３１の円周方向の同じ位置に配置されているため、図１及び図２の実施形態よりも回転部材３１に配置できる吸着コレット３２及びミラー３５の個数を増加させることができ、これにより、１個のユニット４０の吸着コレット３２が半導体チップ１０を吸着した後に、次のユニット４０の吸着コレット３２が次の半導体チップ１０を吸着するために回転部材１が間欠回転するための回転角度を小さくでき、このため、作業の効率化を図ることができる。
【００５２】
なお、この実施形態では、ミラー３５の配置位置は、吸着コレット３２の配置位置から回転部材１の回転中心軸３１Ａの軸方向にずれるため、カメラ３で撮影される移動テーブル９の上の半導体チップ１０についての画像は、回転中心軸３１Ａの軸方向に歪んだものとなる。このため、この歪みに関するデータ、言い換えると、ミラー３５の傾斜角度に関するデータをコンピュータ１４の操作部１４Ｃでの入力操作で記録部１４Ｂに予め記録しておき、カメラ３で撮影された半導体チップ１０の画像の情報を演算処理部１４Ａで演算処理して、前述したように、次に行われる回転部材３１の間欠回転で回転部材３１の最下部に達する吸着コレット３２で吸着されるべき半導体チップ１０についての移動テーブル９の上における位置を演算するときに、この演算を上記データを加算して行うことにより、次の吸着コレット３２でこの半導体チップ１０を所定どおり吸着させることができる移動テーブル９の移動量を正確に算出することができる。
【００５３】
また、図３及び図４の実施形態のように１個の吸着コレットと１個のミラーとにより、回転部材の円周方向に複数個が配置されるユニットを形成することは、図１及び図２の実施形態のように、吸着コレット１とミラーとを回転部材の円周方向に交互に配置する場合についても実施できる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、ＬＥＤチップやＩＣチップ等のフリップチップを上下を反転させて送るための装置及び作業に利用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１，３１  回転部材
２，３２  回転部材に設けられている吸着コレット
３  カメラ
５，３５  ミラー
９  移動テーブル
１０  半導体チップ
１５  検査手段
１７  半導体チップ移送装置
１９  半導体チップ移送装置の吸着コレット
２１  配線基板
２２  制御装置
４０  ユニット
【図１】
2014187303.tif 000003
【図２】
2014187303.tif 000004
【図３】
2014187303.tif 000005
【図４】
2014187303.tif 000006