(57)【要約】  一対の差動信号端子（３１）の差動端子脚部（３１ａ）を、絶縁ハウジング（２）の背面の突出位置で対向する配線基板（２０）の信号パターン（２２）に半田接続するとともに、シールド接地接続部（４０ａ〜４０ｈ）を、一対の差動端子脚部（３１ａ）の各突出位置についてシンメトリーとなる接地接続位置に配設し、一対の差動端子脚部（３１ａ）の各突出位置についてシンメトリーとなる形状とした配線基板（２０）の接地パターン（２３Ａ’）に半田接続する。一対の各差動信号端子（３１）について接地されたシールド接地接続部（４０ａ〜４０ｈ）や接地パターン（２３Ａ’）との間に生じる寄生容量がほぼ等しいので、一対の差動信号端子（３１）に高い周波数の差動信号が流れても、寄生容量の差分によるコモンモード電流が発生しない。
2017056127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁ハウジングに互いに絶縁して取り付けられる複数の端子と、  絶縁ハウジングの外側面に取り付けられ、絶縁ハウジングに取り付けられる複数の端子をシールドするシールドシェル金具とを有するコネクタと、  複数の信号パターンと接地パターンが配線された配線基板とからなり、  絶縁ハウジングの背面から突出する複数の端子の脚部を、それぞれ、対応する複数の信号パターンへ半田接続するとともに、シールドシェル金具のシールド接地接続部を第１接地パターンへ半田接続し、コネクタを配線基板へ接続するコネクタの接続構造であって、  前記複数の端子のうち、前記絶縁ハウジングに隣接して取り付けられる少なくとも一対の端子は、一対の各端子間に逆相の高周波信号が流れる一対の差動信号端子であり、  前記配線基板を前記絶縁ハウジングの背面に沿って配置し、  一対の差動信号端子の各差動端子脚部を、それぞれ、前記絶縁ハウジングの背面から各差動端子脚部が突出する突出位置で対向する前記配線基板の信号パターンに半田接続し、  前記シールド接地接続部を、前記一対の差動端子脚部の突出位置の周囲で、前記一対の差動端子脚部の各突出位置についてシンメトリーとなる第１接地接続位置に配設し、前記一対の差動端子脚部の各突出位置についてシンメトリーとなる形状とした前記配線基板の第１接地パターンに半田接続することを特徴とするコネクタの接続構造。
【請求項２】
前記複数の端子は、絶縁ハウジング内に水平に取り付けられた中間導電プレートと絶縁して、中間導電プレートで上下に仕切られる各列に沿って取り付けられ、  中間導電プレートを、前記一対の差動端子脚部の突出位置の周囲で、前記一対の差動端子脚部の各突出位置についてシンメトリーとなる第２接地接続位置に前記絶縁ハウジングの背面から突出し、前記一対の差動端子脚部の各突出位置についてシンメトリーとなる形状とした前記配線基板の第２接地パターンに半田接続することを特徴とする請求項１に記載のコネクタの接続構造。
【請求項３】
前記一対の差動信号端子を前記中間導電プレートへ投影させた各投影領域を除いて前記中間導電プレートにアンカー孔を穿設し、  前記中間導電プレートと前記絶縁ハウジングを一体成形することを特徴とする請求項２に記載のコネクタの接続構造。
【請求項４】
前記投影領域の両側に穿設される複数のアンカー孔を、前記各投影領域についてシンメトリーとなる形状で穿設することを特徴とする請求項３に記載のコネクタの接続構造。
【請求項５】
前記中間導電プレートに複数のアンカー孔を穿設し、   前記一対の差動信号端子を前記中間導電プレートへ投影させた各投影領域に穿設される複数のアンカー孔を、前記各投影領域についてシンメトリーとなる形状で穿設することを特徴とする請求項２に記載のコネクタの接続構造。
【請求項６】
配線基板は、信号パターンが配線される導電層と接地パターンが接続するグランド層が互いに絶縁して積層された多層基板であり、  絶縁ハウジングの背面を多層基板のグランド層で覆うことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のコネクタの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、逆相の高周波信号が流れるコネクタの一対の差動信号端子を配線基板の信号パターンへ半田接続するコネクタの接続構造に関し、更に詳しくは、差動信号端子をシールドするコネクタのシールドシェル金具を、差動信号端子と信号パターンの半田接続位置の周囲で配線基板の接地パターンへ接地するコネクタの接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】  ホスト機器と周辺機器を接続するＵＳＢ（ユニバーサル・シリアル・バス）規格に準拠するＵＳＢコネクタ等の高速データ伝送の用途で用いられる特許文献１に記載のコネクタ１００は、図１２、図１３に示すように、相手側プラグが挿入される嵌合凹部１０１内に絶縁ハウジング１０２の支持板部１０２ａが突設され、絶縁ハウジング１０２に取り付けられた複数の端子１０４のプラグ接触部１０４ａが支持板部１０２ａの背面に露出して相手側プラグのプラグ側端子に接触し、各端子１０４の脚部１０４ｂが絶縁ハウジング１０２の背面から突出している。【０００３】  絶縁ハウジング１０２の背面から突出する各端子１０４の脚部１０４ｂは、絶縁ハウジング１０２の底面と同一面上となるように下方にクランク状に折り曲げられ、絶縁ハウジング１０２の底面に沿って配置されるプリント配線基板（図示せず）の対向面に露出する対応する信号パターンに半田接続することにより、コネクタ１００がプリント配線基板に接続される。【０００４】  このコネクタ１００に接続する図示しない相手側プラグは、外周面側を接地電位とした金属筒状に形成されているので、コネクタ１００の嵌合凹部１０１も、接地させたシールドシェル金具１０５の嵌合筒部１０５ａで形成し、その下端の絶縁ハウジング１０２の底面に沿って外方に直角に折り曲げられた接地片１０５ｂを、対向面に露出するプリント配線基板の接地パターンに半田接続してシールドシェル金具１０５を接地電位としている。これにより、各端子１０４の周囲を囲うシールドシェル金具１０５により、プラグ側端子とコネクタ１００の端子１０４を外部から遮蔽して電磁シールドし、これらの端子に流れる高周波信号が外部に輻射したり、外部からノイズが重畳しないようにしている。【０００５】  一方、各端子１０４の周囲を筒状に囲うシールドシェル金具１０５では、絶縁ハウジング１０２の背面から突出する各端子１０４の脚部１０４ｂを外部から遮蔽できないので、従来のコネクタ１００では、図１３に示すように、導電性金属板を折り曲げ加工して、絶縁ハウジング１０２の背面側の空間を囲う形状に形成されたシールドカバー１０６で、各端子１０４の脚部１０４ｂの全体を囲っている。シールドカバー１０６の下端も、絶縁ハウジング１０２の底面に沿って外方に直角に折り曲げられた接地片１０６ａとなっていて、その対向面に露出するプリント配線基板の接地パターンに半田接続してシールドカバー１０６を接地電位としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−４１７９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  この従来のコネクタ１００の接続構造は、絶縁ハウジング１０２の背面から突出する各端子１０４の脚部１０４ｂが一応接地されたシールドカバー１０６で囲われるので外部から遮蔽されるが、脚部１０４ｂはクランク状に折り曲げられるので、端子１０４を流れる高周波伝送路に不必要なインダクタンスが発生する。この問題は、端子１０４に流れる高周波信号の周波数が高くなるほど顕著になり、ＵＳＢ３．０以上の規格で端子１０４の転送速度が６４０ＭＢ／ｓとなると無視できない伝送損失となる。【０００８】  また、絶縁ハウジングに隣接して取り付けられる一対の差動信号端子間に流れる高周波信号を差動合成して転送データを生成するＵＳＢ３．０以上の規格に準拠するコネクタでは、一対の差動信号端子の一方に偏って接地電位のシールドカバー１０６やシールドカバー１０６の接地位置が接近していると、各差動信号線にぶら下がる寄生容量が異なるので、互いに逆相で繰り返される差動電流に寄生容量の差分が生じ、高周波信号の周波数が高くなると無視できない大きさのコモンモード電流が発生する。【０００９】  また、ＵＳＢ３．１規格に準拠するコネクタでは、支持板部１０２ａの上面に沿って配置される複数の端子と下面に沿って配置される複数の端子のピンアサインを左右対称形状として、相手側プラグのプラグ側端子を表裏いずれの姿勢で嵌合凹部１０１に挿入しても対応する端子１０４に電気接続可能としているが、このような従来のコネクタ１００のままでは、支持板部１０２ａの上面と下面から絶縁ハウジング１０２の背面から突出する端子１０４の脚部１０４ｂの長さが異なり、絶縁ハウジング１０２の上下に分けて取り付けられる端子１０４の特性インピーダンスを同一にすることができなかった。【００１０】  更に、絶縁ハウジング１０２の背面から突出する各端子１０４の脚部１０４ｂを周囲から遮蔽するために、導電性金属板を折り曲げ加工するシールドカバー１０６を用意して絶縁ハウジング１０２に組み付ける必要があり、部品点数が増加すると共に余分な組み立て工程が必要となっていた。【００１１】  本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、端子の配線基板との接続部に発生するインダクタンスを減少させて、転送速度が６４０ＭＢ／ｓとなる高い周波数の高周波信号が流れてもインピーダンスの発生を抑止し、データ伝送特性に優れたコネクタの接続構造を提供する。【００１２】  また、絶縁ハウジングに隣接して取り付けられる一対の差動信号端子に高い周波数の差動信号が流れても、コモンモードノイズが発生しないコネクタの接続構造を提供する。【００１３】  また、別にシールド部品を用意することなく、絶縁ハウジングから突出する端子の脚部を外部からシールドするコネクタの接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】  上述の目的を達成するため、請求項１のコネクタの接続構造は、絶縁ハウジングに互いに絶縁して取り付けられる複数の端子と、絶縁ハウジングの外側面に取り付けられ、絶縁ハウジングに取り付けられる複数の端子をシールドするシールドシェル金具とを有するコネクタと、複数の信号パターンと接地パターンが配線された配線基板とからなり、絶縁ハウジングの背面から突出する複数の端子の脚部を、それぞれ、対応する複数の信号パターンへ半田接続するとともに、シールドシェル金具のシールド接地接続部を第１接地パターンに半田接続し、コネクタを配線基板へ接続するコネクタの接続構造であって、  複数の端子のうち、絶縁ハウジングに隣接して取り付けられる少なくとも一対の端子は、一対の各端子間に逆相の高周波信号が流れる一対の差動信号端子であり、配線基板を絶縁ハウジングの背面に沿って配置し、一対の差動信号端子の各差動端子脚部を、それぞれ、絶縁ハウジングの背面から各差動端子脚部が突出する突出位置で対向する配線基板の信号パターンに半田接続し、シールド接地接続部を、一対の差動端子脚部の突出位置の周囲で、一対の差動端子脚部の各突出位置についてシンメトリーとなる第１接地接続位置に配設し、一対の差動端子脚部の各突出位置についてシンメトリーとなる形状とした配線基板の第１接地パターンに半田接続することを特徴とする。【００１５】  絶縁ハウジングの背面から突出する一対の差動信号端子の差動端子脚部を、絶縁ハウジングの背面に沿って配置される配線基板の対向する信号パターンに半田接続するので、クランク状に折り曲げる必要がなく、余分なインダクタンスが生じない。【００１６】  シールド接地接続部が配設される第１接地接続位置は、一対の差動端子脚部の各突出位置の周囲で一対の各突出位置から等距離にあり、また、シールド接地接続部を半田接続する第１接地パターンは、一対の差動端子脚部の各突出位置についてシンメトリーとなる形状であるので、一対の各差動信号端子について接地されたシールド接地接続部や第１接地パターンとの間に生じる寄生容量はほぼ等しく、寄生容量の差分によるコモンモード電流が発生しない。【００１７】  請求項２のコネクタの接続構造は、複数の端子は、絶縁ハウジング内に水平に取り付けられた中間導電プレートと絶縁して、中間導電プレートで上下に仕切られる各列に沿って取り付けられ、中間導電プレートを、一対の差動端子脚部の突出位置の周囲で、一対の差動端子脚部の各突出位置についてシンメトリーとなる第２接地接続位置に絶縁ハウジングの背面から突出し、一対の差動端子脚部の各突出位置についてシンメトリーとなる形状とした配線基板の第２接地パターンに半田接続することを特徴とする。【００１８】  複数の端子は、第２接地パターンに半田接続して接地される中間導電プレートにより絶縁ハウジングの上下の各列に仕切られるので、上下の各列の端子間が高周波結合しない。【００１９】  中間導電プレートが突出する第２接地接続位置は、一対の差動端子脚部の各突出位置の周囲で一対の各突出位置から等距離にあり、また、中間導電プレートを半田接続する第２接地パターンは、一対の差動端子脚部の各突出位置についてシンメトリーとなる形状であ���ので、一対の各差動信号端子について接地された中間導電プレートや第２接地パターンとの間に生じる寄生容量はほぼ等しく、寄生容量の差分によるコモンモード電流が発生しない。【００２０】  請求項３のコネクタの接続構造は、一対の差動信号端子を中間導電プレートへ投影させた投影領域を除いて中間導電プレートにアンカー孔を穿設し、  中間導電プレートと絶縁ハウジングを一体成形することを特徴とする。【００２１】  絶縁ハウジングの一部がアンカー孔を埋めて、中間導電プレートと絶縁ハウジングが強固に一体化される。【００２２】  一対の差動信号端子に最も接近する中間導電プレートの投影領域には、アンカー孔が穿設されていないので、接地された中間導電プレートは、一対の各差動信号端子について等距離で同一形状で対向し、一対の各差動信号端子について接地された中間導電プレートとの間に生じる寄生容量はほぼ等しく、寄生容量の差分によるコモンモード電流が発生しない。【００２３】  請求項４のコネクタの接続構造は、投影領域の両側に穿設される複数のアンカー孔を、投影領域についてシンメトリーとなる形状で穿設することを特徴とする。【００２４】  一対の差動信号端子の近傍に穿設されるアンカー孔は、投影領域についてシンメトリーの形状で穿設されているので、一対の各差動信号端子につてい接地された中間導電プレートとの間に生じる寄生容量はほぼ等しく、寄生容量の差分によるコモンモード電流が発生しない。【００２５】  請求項５のコネクタの接続構造は、中間導電プレートに複数のアンカー孔を穿設し、一対の差動信号端子を中間導電プレートへ投影させた各投影領域に穿設される複数のアンカー孔を、各投影領域についてシンメトリーとなる形状で穿設することを特徴とする。【００２６】  絶縁ハウジングの一部がアンカー孔を埋めて、中間導電プレートと絶縁ハウジングが強固に一体化され、一対の差動信号端子の各投影領域に穿設されるアンカー孔は、各投影領域についてシンメトリーの形状で穿設されているので、一対の各差動信号端子につてい接地された中間導電プレートとの間に生じる寄生容量はほぼ等しく、寄生容量の差分によるコモンモード電流が発生しない。【００２７】  請求項６のコネクタの接続構造は、配線基板は、信号パターンが配線される導電層と接地パターンが接続するグランド層が互いに絶縁して積層された多層基板であり、  絶縁ハウジングの背面を多層基板のグランド層で覆うことを特徴とする。【００２８】  絶縁ハウジングの背面から突出する多数の端子の各脚部と信号パターンは、シールドシェル金具のシールド接地接続部と多層基板のグランド層で外部から遮蔽される。
【発明の効果】
【００２９】  請求項１の発明によれば、一対の各差動信号端子に高い周波数の高周波信号を流しても、配線基板の信号パターンと電気接続する差動端子脚部に余分なインピーダンスが発生せず、高周波信号を減衰させずに伝送できる。【００３０】  また、絶縁ハウジングに隣接して配置される一対の差動信号端子について、その周囲の接地位置との間の寄生容量はほぼ等しいので、逆相の高周波信号が一対の差動信号端子に流れても、一対の差動信号端子にコモンモードノイズが発生しない。【００３１】  請求項２の発明よれば、絶縁ハウジング内に接地される中間導電プレートを水平に取り付けても、絶縁ハウジングに隣接して配置される一対の差動信号端子について、その周囲の中間導電プレートの第２接地接続位置や第２接地パターンとの間の寄生容量はほぼ等しいので、逆相の高周波信号が一対の差動信号端子に流れても、一対の差動信号端子にコモンモードノイズが発生しない。【００３２】  請求項３の発明よれば、一対の差動信号端子に平行に絶縁ハウジング内に接地される中間導電プレートを水平に取り付けても、絶縁ハウジングに隣接して配置される一対の差動信号端子について、その周囲の中間導電プレートとの間の寄生容量はほぼ等しいので、一対の差動信号端子にコモンモードノイズが発生しない。【００３３】  請求項４の発明によれば、一対の差動信号端子の近傍に中間導電プレートと絶縁ハウジングとを強固に一体化するアンカー孔を穿設しても、一対の差動信号端子について、中間導電プレートとの間の寄生容量はほぼ等しいので、一対の差動信号端子にコモンモードノイズが発生しない。【００３４】  請求項５の発明によれば、一対の差動信号端子を中間導電プレートへ投影させた各投影領域に中間導電プレートと絶縁ハウジングとを強固に一体化するアンカー孔を穿設しても、一対の差動信号端子について、中間導電プレートとの間の寄生容量はほぼ等しいので、一対の差動信号端子にコモンモードノイズが発生しない。【００３５】  請求項６の発明によれば、絶縁ハウジングの背面をグランド層が積層された多層基板で覆うだけで、絶縁ハウジングの背面から突出する多数の端子の各脚部と信号パターンを外部からシールドできる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施の形態に係るコネクタの接続構造１の平面図である。
【図２】配線基板２０へコネクタ１０を接続する状態を示す斜視図である。
【図３】コネクタ１０を背面側の斜め上方からみた斜視図である。
【図４】コネクタ１０の縦断面図である。
【図５】絶縁ハウジング２へ多数の端子３を組み付ける工程を示す分解斜視図である。
【図６】多数の端子３と中間導電プレート５が取り付けられた絶縁ハウジング２の縦断面図である。
【図７】図６に示す絶縁ハウジング２の外側面にシールドシェル金具４を取り付ける組み立て工程を示す分解斜視図である。
【図８】コネクタ１０と配線基板２０との接続を示す要部斜視図である。
【図９】一対の差動端子脚部３１ａの各突出位置と、第１接地パターン２３Ａ及び第２接地パターン２３Ｂとの関係を示す要部拡大背面図である。
【図１０】中間導電プレート５と一対の差動信号端子３１を中間導電プレート５上に投影させた投影領域７ａ、７ｂとの関係を示す平面図である。
【図１１】コネクタ１０の背面側からみたピンアサインを示す説明図である。
【図１２】従来のコネクタ１００を正面側から見た斜視図である。
【図１３】コネクタ１００を上方斜め背面側からみた分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】  以下、本発明の一実施の形態に係るコネクタの接続構造１を図１乃至図１１を用いて詳細に説明する。コネクタの接続構造１は、図１に示すように、コネクタ１０をコネクタ１０の背面に平行に配置されるフレキシブル配線基板（以下、ＦＰＣという）２０の表面に接続するもので、以下、各部の説明は、相手側プラグとの接続方向の正面側（図１において上方）を前方と、背面側を後方と、底面側（図１において紙面に直交する奥行方向）を下方と、平面側を上方として説明する。
【００３８】  本実施の形態に係るコネクタ１０は、ＵＳＢ３．１規格に準拠するＵＳＢコネクタであり、図５に示すハウジング本体２Ａ、上段サブハウジング２Ｂ及び下段サブハウジング２Ｃとからなる絶縁ハウジング２に、図１１に示すように、上下２列の各ＡＢ列に沿ってそれぞれ１２本の端子３（Ａ１〜Ａ１２）、３（Ｂ１〜Ｂ１２）が互いに絶縁して取り付けられている。上段Ａ列の両側のＡ１とＡ１２は、接地接続され、接地電位となるＧＮＤ端子、Ａ４とＡ９は、直流５Ｖを給電するＶｂｕｓ端子、Ａ５は、ＵＳＢパワーデリバリーモードで高い電力を送電するＣＣ１端子、Ａ８はセカンダリーバスのＳＢＵ１端子である。
【００３９】  また、Ａ６とＡ７は、ＵＳＢ２．０規格までに準拠するＵＳＢプラグと接続してデータを送受信するＤ＋端子と、Ｄ−端子であり、残るＡ２、Ａ３及びＡ１０、Ａ１１がそれぞれ対となってＵＳＢＳｕｐｅｒＳｐｅｅｄモード若しくはＵＳＢＳｕｐｅｒＳｐｅｅｄ＋モードで高速にデータを転送する差動信号端子３（以下、差動信号端子のみ符号を３１とする）となっている。このうち、Ａ２とＡ３は、対となって高速にデータを送信するＴＸ１＋端子３１とＴＸ１−端子３１であり、ＵＳＢＳｕｐｅｒＳｐｅｅｄ＋モードでは、８ビットを１０ビットに変換した高周波信号をＴＸ１＋端子３１とＴＸ１−端子３１とで逆相にして、最大６４０ＭＢ／ｓ（５Ｇｂｐｓ）の送信速度で送信方向に流している。１０ビットに符号化したデータを隣接して絶縁ハウジング２に取り付けられるＴＸ１＋端子３１とＴＸ１−端子３１に逆相で送信することにより、外部からノイズが加わっても両者に等しく加わり、ノイズの影響を受けない両者の差電圧から転送データを正確に復号化することができる。また、一対のＴＸ１＋端子３１とＴＸ１−端子３１に互いに逆向きの電流が流れるので、磁束が打ち消されて高周波信号の高調波によるＥＭＩノイズか低減される。
【００４０】  Ａ１０とＡ１１は、対となって高速にデータを受信するＲＸ１−端子３１とＲＸ１＋端子３１であり、ＵＳＢＳｕｐｅｒＳｐｅｅｄ＋モードでは、同様に８ビットを１０ビットに変換した高周波信号をＲＸ１＋端子３１とＲＸ１−端子３１とで逆相にして、最大６４０ＭＢ／ｓ（５Ｇｂｐｓ）の送信速度で受信方向に流している。つまり、ＵＳＢ３．１規格で動作するＵＳＢＳｕｐｅｒＳｐｅｅｄ＋モードでは、１レーンあたりのデータ通信線を送受信の各方向に一対ずつ設けて全二重通信とし、送受信する通信信号線間で高周波結合が生じないように、送信方向で対となるＴＸ１＋端子３１とＴＸ１−端子３１と、受信方向で対となるＲＸ１＋端子３１とＲＸ１−端子３１とを、ＧＮＤ端子に隣接する絶縁ハウジング２の左右両側の互いに離れた位置に取り付けている。
【００４１】  Ａ列の各端子３（Ａ１〜Ａ１２）は、図５に示すように、絶縁合成樹脂で成形される上段サブハウジング２Ｂに左右方向に等ピッチで一体成形され、上段サブハウジング２Ｂをハウジング本体２Ａの凹部１２に後方から挿入して、絶縁ハウジング２に前後方向に沿って取り付けられる。絶縁ハウジング２に取り付けられた状態で、上段サブハウジング２Ｂの後方に突出する各端子３（Ａ１〜Ａ１２）の脚部３ａは、絶縁ハウジング２の背面に沿って取り付けられるＦＰＣ２０の表面に対向するように、上方に直角に折り曲げられている。また、各端子３（Ａ１〜Ａ１２）の上段サブハウジング２Ｂから前方に突出する前部は、図６に示すように、ハウジング本体２Ａの前方に水平に突出する支持板部１１の上面に沿って露出し、支持板部１１に沿って前方から挿入される相手側プラグに接触する接触部３ｂとなっている。
【００４２】  また、下段のＢ列の１２本の端子３（Ｂ１〜Ｂ１２）は、左右対称位置に配置される上段Ａ列の各端子３（Ａ１〜Ａ１２）と同一の端子となっている。すなわち、Ｂ１とＢ１２は、ＧＮＤ端子、Ｂ４とＢ９は、Ｖｂｕｓ端子、Ｂ５は、ＣＣ端子、Ｂ８はＳＢＵ端子、Ｂ６とＢ７は、Ｄ＋端子と、Ｄ−端子、Ｂ２とＢ３は、対となって高速にデータを送信するＴＸ２＋端子３１とＴＸ２−端子３１、Ｂ１０とＢ１１は、対となって高速にデータを受信するＲＸ２−端子３１とＲＸ２＋端子３１となっている。
【００４３】  Ｂ列の各端子３（Ｂ１〜Ｂ１２）は、図５に示すように、絶縁合成樹脂で成形される下段サブハウジング２Ｃに左右方向に等ピッチで一体成形され、下段サブハウジング２Ｃを上段サブハウジング２Ｂの下方のハウジング本体２Ａの凹部１２に後方から挿入して、絶縁ハウジング２にＡ列の各端子３（Ａ１〜Ａ１２）の下方に前後方向に沿って取り付けられる。ハウジング本体２Ａに取り付けられた状態で、下段サブハウジング２Ｃの後方に突出する各端子３（Ｂ１〜Ｂ１２）の脚部３ａは同様にＦＰＣ２０の表面に対向するように、下方に直角に折り曲げられている。また、各端子３（Ｂ１〜Ｂ１２）の下段サブハウジング２Ｃから前方に突出する前部は、図６に示すように、ハウジング本体２Ａの前方に水平に突出する支持板部１１の下面に沿って露出し、支持板部１１に沿って前方から挿入される相手側プラグに接触する接触部３ｂとなっている。
【００４４】  これにより、コネクタ１０の支持板部１１に沿って挿入する相手側プラグは、コネクタ１０の各端子３に接触する電極が上面と下面のいずれに露出する挿入姿勢であっても、Ａ列の若しくはＢ列のいずれかの対応する端子３に接触する。更に、上下の端子３（Ａ１〜Ａ１２）、３（Ｂ１〜Ｂ１２）のいずれにも接続する相手側プラグであれば、２レーンの８本のデータ通信線を用いて実効最大転送速度を更に倍の速度とすることができる。この場合には、上段Ａ列のＡ２、Ａ３の対となるＴＸ１＋端子３１、ＴＸ１−端子３１とＡ１０とＡ１１の対となるＲＸ１−端子３１、ＲＸ１＋端子３１が、それぞれ絶縁ハウジング２の上下で、下段Ｂ列のＢ１０、Ｂ１１の対となるＲＸ２−端子３１、ＲＸ２＋端子３１とＢ２、Ｂ３の対となるＴＸ２＋端子３１、ＴＸ２−端子３１に近接し、相互に高周波結合する恐れがある。
【００４５】  そこで、コネクタ１０には、後述するようにＦＰＣ２０の第２接地パターン２３Ｂに半田接続して接地される中間導電プレート５がＡ列とＢ列の各端子３と絶縁して、絶縁ハウジング２のＡ列とＢ列の各端子３間に水平に配設される。中間導電プレート５は、ハウジング本体２Ａの成形の際にインサート成形され、支持板部１１を含むハウジング本体２Ａの鉛直方向の中間に水平面に沿って一体に取り付けられる。これにより、扁平で厚みの薄い支持板部１１の機械的強度が剛性の中間導電プレート５により補強される。
【００４６】  中間導電プレート５には、図１０示すように、多数のアンカー孔６が穿設され、ハウジング本体２Ａにインサート成形する際にアンカー孔６内に流入する溶融樹脂が硬化し、中間導電プレート５とハウジング本体２Ａが強固に一体化される。アンカー孔６は、絶縁ハウジング２に取り付けられる各一対の差動信号端子３１を鉛直方向で中間導電プレート５上へ投影させた図中破線で示す投影領域７ａ、７ｂを避けて形成され、一対の投影領域７ａ、７ｂの左右両側に穿設されるアンカー孔６の形状とその位置は、一対の投影領域７ａ、７ｂについてシンメトリーとなるように形成される。ここで、本実施の形態において、一対の投影領域７ａ、７ｂについてシンメトリーとは、前後方向を長手方向とする一対の投影領域７ａ、７ｂ間の中心線について線対称であることをいう。従って、一対の各差動信号端子３１、３１について、その近傍のアンカー孔６が穿設された中間導電プレート５との間に生じる寄生容量は互いにほぼ等しく、寄生容量の差分によるコモンモード電流が発生しない。  
【００４７】  また、図７に示すように、支持板部１１に埋設される中間導電プレート５の輪郭は、支持板部１１の左右の輪郭に一致し、図７に示すように支持板部１１の左右の両側面に沿って中間導電プレート５が露出している。中間導電プレート５が中間に露出する支持板部１１の両側面の前方は、左右の外側に突出し、支持板部１１に沿って前方から挿入される相手側プラグの図示しない係合凹部と係合する係合突部８となっている。金属板で形成される中間導電プレート５の両側面が係合突部８の一部を構成することによって、係合突部８が撓んだり破損することがなく、相手側プラグの係合凹部と確実に係合する。また、相手側プラグの係合凹部が、接地電位とする金属板で形成されている場合には、係合突部８で臨む中間導電プレート５の両側面も係合凹部に当接して接地される。
【００４８】  図５に示すように、中間導電プレート５は、ハウジング−本体２Ａの後方に開口する凹部２ｂの中間の高さで水平に取り付けられ、上述のＡ列の各端子３（Ａ１〜Ａ１２）が一体成形された上段サブハウジング２Ｂと、Ｂ列の各端子３（Ｂ１〜Ｂ１２）が一体成形された下段サブハウジング２Ｃとは、それぞれ中間導電プレート５で仕切られる凹部２ｂの上方と下方に分かれて収容される。上段サブハウジング２Ｂと下段サブハウジング２Ｃとは、図６に示すように、その背面が凹部２ｂの周囲のハウジング−本体２Ａの背面に同一面で連続する位置で図示しない係止手段によって後方に対して抜け止めされ、絶縁ハウジング２の背面２Ｄは、全体に凹凸のない鉛直面となっている。
【００４９】  上段のＡ列と下段のＢ列に沿って左右方向に等ピッチで絶縁ハウジング２に取り付けられた各１２本の端子３（Ａ１〜Ａ１２）、３（Ｂ１〜Ｂ１２）は、前後方向に沿って取り付けられた絶縁ハウジング２の背面２Ｄの突出位置から各端子脚部３ａを突出させている。このうち、高速にデータを転送する差動信号端子３１は、一対の差動信号端子３１が絶縁ハウジング２に隣接して取り付けられているので、図８に示すように、４対の差動信号端子３１の差動端子脚部３１ａは、中間導電プレート５で上段と下段に仕切られた各段の左右の両側の４カ所に分散された領域から突出し、対となる各差動端子脚部３１ａは、各領域内の隣接する位置から後方に突出している。
【００５０】  中間導電プレート５は、図７に示すように、絶縁ハウジング２の背面に沿って取り付けられるＦＰＣ２０の第２接地パターン２３Ｂに半田接続するために、絶縁ハウジング２の背面２Ｄの６カ所の位置からプレート接地脚部５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ、５０ｆを後方に向かって突出させている。各プレート接地脚部５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ、５０ｆは、その周囲で突出する一対の差動端子脚部３１ａの各突出位置についてシンメトリーとなる第２接地接続位置で絶縁ハウジング２の背面から突出している。ここで、本明細書において、一対の差動端子脚部３１ａの各突出位置についてシンメトリーとなるとは、一対の差動端子脚部３１ａの各突出位置の中点を通る鉛直線について線対称となる関係若しくは一対の差動端子脚部３１ａの各突出位置の一方を他方の突出位置に重ねるように平行移動した場合に、重ねた突出位置について点対称となる関係をいう。
【００５１】  すなわち、プレート接地脚部５０ｂの突出位置は、上段のＡ列の対となるＲＸ１−端子３１の差動端子脚部３１ａの突出位置とＲＸ１＋端子３１の差動端子脚部３１ａの突出位置の中点を通る鉛直線について左右線対称となるいずれの突出位置からも等距離となる位置であるとともに、下段のＢ列の対となっるＴＸ２＋端子３１の差動端子脚部３１ａの突出位置とＴＸ２−端子３１の差動端子脚部３１ａの突出位置の中点を通る鉛直線について左右対称な位置ともなっている。また、プレート接地脚部５０ｅの突出位置は、上段のＡ列の対となるＴＸ１−端子３１の差動端子脚部３１ａの突出位置とＴＸ１＋端子３１の差動端子脚部３１ａの突出位置との中点を通る鉛直線について左右対称な位置であるとともに、下段のＢ列の対となっるＲＸ２＋端子３１の差動端子脚部３１ａの突出位置とＲＸ２−端子３１の差動端子脚部３１ａの突出位置の中点を通る鉛直線について左右対称な位置ともなっている。つまり、一対の差動端子脚部３１ａの突出位置の周囲で絶縁ハウジング２の背面２Ｄから突出するプレート接地脚部５０ｂ、５０ｅは、一対の差動端子脚部３１ａの各突出位置と等距離となる位置で突出している。
【００５２】  上下２列の各ＡＢ列に沿って各列毎に１２本の端子３（Ａ１〜Ａ１２）、３（Ｂ１〜Ｂ１２）が取り付けられた絶縁ハウジング２の外周に、導電性金属板を横長円筒状に折り曲げ加工したシールドシェル金具４が取り付けられる。絶縁ハウジング２へのシールドシェル金具４の取り付けは、図７に示すように、シールドシェル金具４の後方から絶縁ハウジング２を挿入し、絶縁ハウジング２の背面２Ｄとシールドシェル金具４の後端面が一致する位置でシールドシェル金具４の平面と底面の一部から切り起こされた係止爪４１を絶縁ハウジング２の係止孔１３へ係止して取り付ける。
【００５３】  絶縁ハウジング２へシールドシェル金具４を取り付けた状態で、各端子３の接触部３ｂが表裏面に露出する支持板部１１の周囲は、相手側プラグを挿入する嵌合凹部９を隔てて筒状のシールドシェル金具４で覆われ、その後端面のリング状に沿った８カ所の位置からＦＰＣ２０の第１接地パターン２３Ａに半田接続するシールド接地接続部を構成するシールド接地脚部４０ａ〜４０ｈが後方に向かって突設されている。各シールド接地脚部４０ａ〜４０ｈは、その周囲で絶縁ハウジング２の背面から突出する一対の差動端子脚部３１ａの各突出位置についてシンメトリーとなる第１接地接続位置で絶縁ハウジング２の後方に突出している。
【００５４】  すなわち、シールド接地脚部４０ｂは、上段のＡ列の対となるＲＸ１−端子３１の差動端子脚部３１ａの突出位置とＲＸ１＋端子３１の差動端子脚部３１ａの突出位置とから等距離となる周囲の位置で突出し、シールド接地脚部４０ｄは、上段のＡ列の対となるＴＸ１−端子３１の差動端子脚部３１ａの突出位置とＴＸ１＋端子３１の差動端子脚部３１ａの突出位置と等距離となる周囲の位置で突出している。また、シールド接地脚部４０ｆは、下段のＢ列の対となっるＲＸ２＋端子３１の差動端子脚部３１ａの突出位置とＲＸ２−端子３１の差動端子脚部３１ａの突出位置と等距離となる周囲の位置で突出し、シールド接地脚部４０ｈは、下段のＢ列の対となっるＴＸ２＋端子３１の差動端子脚部３１ａの突出位置とＴＸ２−端子３１の差動端子脚部３１ａの突出位置と等距離となる周囲の位置で突出している。すなわち、一対の差動端子脚部３１ａの突出位置の周囲で絶縁ハウジング２の背面２Ｄの周囲から突出するシールド接地脚部４０ｂ、４０ｄ、４０ｆ，４０ｈは、一対の差動端子脚部３１ａの各突出位置とそれぞれ等距離となる位置で突出している。
【００５５】  シールドシェル金具４の後端面の両側から突出するシールド接地脚部４０ａ、４０ｅの中央部は更に後方に突出し、ＦＰＣ２０の位置決め孔２４に挿入され、コネクタ１０とＦＰＣ２０を相対的に位置決めする位置決め突起４２となっている。
【００５６】  このように構成されたコネクタ１０を接続するＦＰＣ２０は、図１、図２に示すように、コネクタ１０の絶縁ハウジング２の背面２Ｄに、信号パターン２２、第１接地パターン２３Ａ及び第２接地パターン２３Ｂとからなる接地パターンを露出させた表面を対向させて、背面２Ｄに沿って取り付けられる。
【００５７】  ＦＰＣ２０は、多層基板で構成され、表面に露出する第１接地パターン２３Ａ及び第２接地パターン２３Ｂは、ＦＰＣ２０の表面側を上層として裏面側の最下層に形成される接地電位のグランド層２１にスルーホール等で電気接続している。グランド層２１は、少なくとも接続するコネクタ１０の後方を囲うＦＰＣ２０の端末部にむらなく形成され（図８参照）、これにより差動信号端子３１の接続部を含む絶縁ハウジング２の背面２Ｄの後方がグランド層２１によって遮蔽される。表面に露出する各信号パターン２２は、互いに絶縁して、グランド層２１と異なる中間導電層を介して引き出される。
【００５８】  上述の通り、コネクタ１０とＦＰＣ２０は、シールドシェル金具４の左右両側から突出する位置決め突起４２を、ＦＰＣ２０の２カ所の位置に穿設した位置決め孔２４に挿入して相対的に位置決めされ、位置決めされた状態で、ＦＰＣ２０の表面に露出する信号パターン２２、第１接地パターン２３Ａ及び第２接地パターン２３Ｂは、それぞれ、対応する端子３（差動信号端子３１）の脚部３ａ（差動端子脚部３１ａ）、シールドシェル金具４のシールド接地脚部４０ａ〜４０ｈ及び中間導電プレート５のプレート接地脚部５０ａ〜５０ｆに半田接続するように、各脚部の突出位置と対向する位置に形成される。
【００５９】  尚、本実施の形態では、差動端子脚部３１ａを半田接続する信号パターン２２を符号２２’で、一対の差動端子脚部３１ａの各突出位置の周囲に形成される第１接地パターン２３Ａと第２接地パターン２３Ｂとを、それぞれ符号２３Ａ’と符号２３Ｂ’で表す。
【００６０】  従って、シールド接地脚部４０ｂ、４０ｄ、４０ｆ，４０ｈは、その突出位置で対向するＦＰＣ２０の第１接地パターン２３Ａに半田接続して接地されるので、シールドシェル金具４の接地位置も一対の差動端子脚部３１ａの各突出位置との距離が等距離の位置となる。更に、一対の差動端子脚部３１ａの各突出位置の周囲でシールド接地脚部４０ｂ、４０ｄ、４０ｆ，４０ｈに半田接続する第１接地パターン２３Ａ’のパターン形状は、一対の差動端子脚部３１ａの各突出位置についてシンメトリーとなるように、ここでは、各突出位置の中点を通る鉛直線について対称形状となる横長長方形に形成されるので、一対の差動信号端子３１について、シールド接地脚部４０ｂ、４０ｄ、４０ｆ，４０ｈや第１接地パターン２３Ａ’との間に生じる寄生容量は、ほぼ等しく、一対の差動信号端子３１間に逆相の高周波信号が流れてもコモンモードノイズが発生しない。
【００６１】  同様に、プレート接地脚部５０ｂ、５０ｅは、その突出位置で対向するＦＰＣ２０の第２接地パターン２３Ｂに半田接続して接地されるので、中間導電プレート５の接地位置も一対の差動端子脚部３１ａの各突出位置との距離が等距離の位置となる。更に、一対の差動端子脚部３１ａの各突出位置の周囲でプレート接地脚部５０ｂ、５０ｅに半田接続する第２接地パターン２３Ｂ’のパターン形状も、一対の差動端子脚部３１ａの各突出位置についてシンメトリーとなる横長長方形に形成されるので、一対の差動信号端子３１について、プレート接地脚部５０ｂ、５０ｅや第２接地パターン２３Ｂ’との間に生じる寄生容量は、ほぼ等しく、一対の差動信号端子３１間に逆相の高周波信号が流れてもコモンモードノイズが発生しない。
【００６２】  また、上述の実施の形態では、各一対の差動信号端子３１を鉛直方向で中間導電プレート５上へ投影させた図１０の破線で示す各投影領域７ａ、７ｂを避けてアンカー孔６を穿設した例で説明したが、アンカー孔６の位置や形状が各投影領域７ａ、７ｂについてシンメトリーであれば、アンカー孔６の一部若しくは全体が各投影領域７ａ、７ｂに穿設されるものであってよく、これにより、アンカー孔６が穿設された中間導電プレート５との間に生じる寄生容量は互いにほぼ等しく、寄生容量の差分によるコモンモード電流が発生しない。
【００６３】  上述の実施の形態では、配線基板にフレキシブル印刷配線板を用いた例で説明したが、リジット基板であってもよい。
【００６４】  また、上記コネクタ１０は、ＵＳＢ３．１規格に準拠するＵＳＢソケットで説明したが、少なくとも絶縁ハウジングに隣接して配置される少なくとも一対の端子に、逆相の高周波信号が流れるコネクタであれば、本発明を適用できる。
【００６５】  従って、コネクタ１０には、必ずしも上記実施の形態で説明した中間導電プレート５を備えるものでなくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６６】  本発明は、一対の端子に逆相の高周波信号を流してノイズをキャンセルするコネクタを配線基板に接続するコネクタの接続構造に適している。
【符号の説明】
【００６７】１  コネクタの接続構造２  絶縁ハウジング４  シールドシェル金具５  中間導電プレート２０  配線基板（ＦＰＣ）２１  グランド層２２  信号パターン２３Ａ  第１接地パターン２３Ｂ  第２接地パターン３１  差動信号端子３１ａ  差動端子脚部４０ａ〜４０ｈ  シールド接地脚部５０ａ〜５０ｆ  プレート接地脚部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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