(57)【要約】【課題】基板全体の薄型化を図る。【解決手段】部品内蔵基板１は、少なくとも一方の面に配線パターンが形成され導電性ペーストビアが形成された配線基板１０，２０，３０を積層すると共に電子部品９０を内蔵する。電子部品９０の積層方向の少なくとも一方の面に第１配線９５が形成され、電子部品と同一層に配置される配線基板２０は、一部に開口部２９が形成されると共に開口部２９の周囲に配線パターンからなる第２配線２２が形成されている。電子部品９０は、配線基板２０の開口部２９に収容され、電子部品９０の第１配線９５が電子部品９０の側面に配置された導電体９９を介して第２配線２２に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に配線パターンが形成され導電性ペーストビアが形成された配線基板を積層すると共に電子部品を内蔵した多層構造の部品内蔵基板において、
前記電子部品の積層方向の少なくとも一方の面に第１配線が形成され、
前記電子部品と同一層に配置される配線基板は、一部に開口部が形成されると共に前記開口部の周囲に前記配線パターンからなる第２配線が形成され、
前記電子部品が前記配線基板の前記開口部に収容され、前記電子部品の前記第１配線が前記電子部品の側面に配置された導電体を介して前記第２配線に接続されている
ことを特徴とする部品内蔵基板。
【請求項２】
前記第１及び第２配線は、それぞれ複数形成されていることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵基板。
【請求項３】
前記導電体は、半田又は導電性ペーストであることを特徴とする請求項１又は２記載の部品内蔵基板。
【請求項４】
前記電子部品は、前記側面に複数の溝部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の部品内蔵基板。
【請求項５】
前記電子部品の前記導電体配置箇所に対応する溝部には、絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項４記載の部品内蔵基板。
【請求項６】
前記電子部品の前記導電体配置箇所に対応する溝部には、絶縁層及び金属層が形成されていることを特徴とする請求項４記載の部品内蔵基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品が内蔵された多層構造の部品内蔵基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の高密度実装を実現するため、電子部品を多層構造の基板内に内蔵した部品内蔵基板が知られている。このような部品内蔵基板においては、電子部品が基板に形成された絶縁層に埋設され、通常は積層方向に形成された導電性ペーストビアを介して上層又は下層の基板の配線との電気的導通が図られる。
【０００３】
その他、導電性ペーストビアを用いずに電子部品を接続する場合は、例えば基板上に形成された接続電極と、電子部品の上下面から側面にかけて形成された電極部とを、これら電極部に沿って形成された半田層を介して接続し、基板の配線との電気的導通を図る構造も知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７８２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した特許文献１に開示された従来技術の部品内蔵基板では、導電性ペーストビアを用いる場合よりは積層方向の薄型化を実現するが、基板の接続電極に対して半田層を介して電子部品の電極部が積層方向に接続される部分が依然として存在するため、更なる薄型化を図るには限界があるという問題がある。
【０００６】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、基板全体の薄型化を図ることができる部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る部品内蔵基板は、少なくとも一方の面に配線パターンが形成され導電性ペーストビアが形成された配線基板を積層すると共に電子部品を内蔵した多層構造の部品内蔵基板において、前記電子部品の積層方向の少なくとも一方の面に第１配線が形成され、前記電子部品と同一層に配置される配線基板は、一部に開口部が形成されると共に前記開口部の周囲に前記配線パターンからなる第２配線が形成され、前記電子部品が前記配線基板の前記開口部に収容され、前記電子部品の前記第１配線が前記電子部品の側面に配置された導電体を介して前記第２配線に接続されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る部品内蔵基板によれば、内蔵される電子部品の積層方向の少なくとも一方の面に形成された第１配線が、電子部品の側面に配置された導電体を介して開口部の周囲の第２配線に接続されているので、電子部品の電極部と基板の電極とが基板の面方向に接続され、積層方向に接続される従来のものよりも薄型化を図ることができる。また、電子部品からの基板への配線経路長を短くすることができるので、信号伝送の遅延時間を短くして高速伝送化を図ることができる。これと共に、電子部品で発生した熱は、側面に配置された導電体を介して第１配線から第２配線に効率良く伝導された上で放熱されるので、放熱特性も良好となる。
【０００９】
本発明の一実施形態においては、前記第１及び第２配線は、それぞれ複数形成されている。
【００１０】
本発明の他の実施形態においては、前記導電体は、半田又は導電性ペーストである。
【００１１】
本発明の更に他の実施形態においては、前記電子部品は、前記側面に複数の溝部を有する。この場合、前記電子部品の前記導電体配置箇所に対応する溝部には、絶縁層が形成されていたり、絶縁層及び金属層が形成されていたりするとより望ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板全体の薄型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線で矢印方向に見た平面図である。
【図３】同部品内蔵基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】同部品内蔵基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図５】同部品内蔵基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図６】同部品内蔵基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図７】同部品内蔵基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図８】同部品内蔵基板を製造工程毎に示す断面図である。
【図９】同部品内蔵基板を製造工程毎に示す断面図である。
【図１０】同部品内蔵基板を製造工程毎に示す断面図である。
【図１１】同部品内蔵基板を製造工程毎に示す断面図である。
【図１２】図１１の製造工程の一部を示す平面図である。
【図１３】同部品内蔵基板を製造工程毎に示す断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板の一部を示す平面図である。
【図１５】本発明の第３の実施形態に係る部品内蔵基板の一部を示す平面図である。
【図１６】本発明の第４の実施形態に係る部品内蔵基板の一部を示す平面図である。
【図１７】本発明の第５の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す断面図である。
【図１８】図１７のＢ−Ｂ’線で矢印方向から見た平面図である。
【図１９】本発明の第６の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す断面図である。
【図２０】図１９のＣ−Ｃ’線で矢印方向に見た平面図である。
【図２１】同部品内蔵基板を製造工程毎に示す断面図である。
【図２２】同部品内蔵基板を製造工程毎に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係る部品内蔵基板を詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す断面図である。図２は、図１のＡ−Ａ’線を矢印方向から見た平面図である。図１に示すように、部品内蔵基板１は、表層基板１０と、第２プリント配線基板２０と、第３プリント配線基板３０とを、例えば熱圧着により一括積層した構造を備えている。なお、部品内蔵基板１は、図示しない実装基板の実装面上に実装されても良い。
【００１６】
また、部品内蔵基板１は、第２プリント配線基板２０の第２樹脂基材２１に形成された開口部２９内に、表層基板１０及び第３プリント配線基板３０に挟まれた状態で内蔵された電子部品９０を備えている。更に、部品内蔵基板１は、例えば第３プリント配線基板３０の上記図示しない実装基板への実装面３０ｂ側に形成されたソルダーレジスト３８及び半田からなるバンプ３９を備えている。
【００１７】
表層基板１０、第２及び第３プリント配線基板２０，３０は、それぞれ第１、第２及び第３樹脂基材１１，２１，３１を備える。また、第２及び第３プリント配線基板２０，３０は、これら第２及び第３樹脂基材２１，３１の少なくとも片面に形成された配線２２，３２を備える。更に、第３プリント配線基板３０は、第３樹脂基材３１上の接着層９に形成されたビアホール３内に充填形成された導電性ペーストビア３４を備える。
【００１８】
第２プリント配線基板２０のめっきビア２３は、第２樹脂基材２１の両面の配線２２を導通するように形成されている。同様に、第３プリント配線基板３０は、第３樹脂基材３１に形成されたビアホール４内に第３樹脂基材３１の両面の配線３２を導通するように形成されためっきビア３３を備える。
【００１９】
これら第２及び第３プリント配線基板２０，３０は、例えば片面ＣＣＬや両面ＣＣＬ等を用いることができる。本例では、第２及び第３プリント配線基板２０，３０は、両面ＣＣＬに基づき形成されている。従って、第２及び第３プリント配線基板２０，３０の配線２２，３２は、第２及び第３樹脂基材２１，３１の両面に形成され、めっきビア２３，３３はこれら両面の配線２２，３２を層間接続している。
【００２０】
なお、めっきビア２３，３３は、例えば一方の配線２２，３２を貫通させることなく、他方の配線２２，３２から形成した貫通孔にめっきを施した構造のＬＶＨのめっきビアからなるもので、例えば銅（Ｃｕ）めっきにより形成されている。従って、少なくともめっきビア２３，３３形成面と反対側の面に形成された配線２２，３２上にはめっき層２２ａ（第２配線），３２ａが形成されている。
【００２１】
そして、第２プリント配線基板２０においては、開口部２９内の第２樹脂基材２１の側面にもめっき層２２ａがめっきビア２３と連続するように形成されている。この第２プリント配線基板２０のめっきビア２３及びめっき層２２ａは、配線２２として電気的に接続され電子部品９０との信号伝送に用いられる。
【００２２】
なお、第２プリント配線基板２０の配線２２、めっきビア２３及びめっき層２２ａは、例えば部品内蔵基板１の内部の放熱配線（放熱板）としても機能する。同様に第３プリント配線基板３０の配線３２、めっきビア３３及びめっき層３２ａも、放熱配線（放熱板）としても機能する。
【００２３】
その他、図示は省略するが、第２及び第３プリント配線基板２０，３０には、貫通孔内をめっきするめっきビア２３，３３の代わりに、貫通孔内に導電性ペーストを充填させた構造のビアを形成したり、両面の配線２２，３２間をそれぞれ貫通する貫通穴内にめっきを施した構造のめっきスルーホールを形成したりしても良い。
【００２４】
第１〜第３樹脂基材１１〜３１は、それぞれ例えば厚さ２５μｍ程度の樹脂フィルムにより形成されている。ここで、樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド（ＰＩ）、ポリオレフィン（ＰＯ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などからなる樹脂フィルムや、熱硬化性のエポキシ樹脂（ＥＰ）からなる樹脂フィルム等を用いることができる。
【００２５】
電子部品９０は、例えばＩＣチップなどの半導体部品や受動部品等であり、再配線を施したＷＬＰ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）からなる。電子部品９０の電極形成面９１ｂには、図示しないパッド上に形成された複数の再配線電極９１（第１配線）及びこの再配線電極９１から側方に延びる部品配線９５が設けられている。また、再配線電極９１及び部品配線９５の周囲の電極形成面９１ｂ上には、図示しない絶縁層が形成されている。
【００２６】
更に電子部品９０の側面９１ｃには、絶縁層９３が形成されている。この電子部品９０の側面９１ｃには、図２に示すように、例えば波状の複数の溝部９４が形成されており、絶縁層９３は、例えばこれら複数の溝部９４の形状に沿った形状となるように一部に形成されている。なお、電子部品９０の側面９１ｃ上、及び側面９１ｃと絶縁層９３との間には、酸化膜などからなる絶縁層を介しても良い。
【００２７】
そして、第２プリント配線基板２０の開口部２９内のめっき層２２ａとこの開口部２９内に収容された電子部品９０の側面９１ｃとの間には、導電性ペーストや半田等の導電部材からなる導電体９９が、めっき層２２ａと部品配線９５とを接続する状態で配置されている。
【００２８】
図２では、例えば電子部品９０の再配線電極９１が電気的に独立した状態で４つ設けられており、それぞれの再配線電極９１に対応して部品配線９５が形成され、各部品配線９５とめっき層２２ａとの間に導電体９９が配置された構造を有している。
【００２９】
これにより、電子部品９０と部品内蔵基板１の第２プリント配線基板２０とが、再配線電極９１、部品配線９５、めっき層２２ａ及び配線２２が導電体９９を介して基板の面方向に電気的に接続される。この構造によると、表層基板１０に電子部品９０用の配線を形成して再配線電極９１と接続する必要はないので、積層方向に接続されるものよりも薄型化を図ることが可能となる。
【００３０】
そして、電子部品９０と第２プリント配線基板２０とが基板の面方向に電気的に接続されているので、電子部品９０からの配線基板２０への配線経路長を短くすることができ、信号伝送の遅延時間を短くして高速伝送化を図ることが可能となる。また、導電体９９は、それぞれ独立して再配線電極９１に接続されているので、各再配線電極９１に別々の電位を与えることができる。すなわち、従来、複数の再配置電極９１に別々の電位を与えるためには、その上層又は下層のプリント配線基板１０，３０を用いて配線していたため、層数が増加するか、又は上下の層の配線自由度が低下するという欠点があったが、この実施形態によれば、全体の層数を抑えることができると共に、上下の層の配線自由度が向上する。
【００３１】
更に、電子部品９０で発生した熱は、例えば側面９１ｃから導電体９９、めっき層２２ａ、配線２２及びめっきビア２３、導電性ペーストビア３４、めっき層３２ａ及び配線３２、めっきビア３３を伝わって、バンプ３９を介して図示しない実装基板に効率良く放熱することができる。
【００３２】
なお、第２及び第３プリント配線基板２０，３０の配線２２，３２は、銅箔などの導電材をパターン形成してなるものである。
【００３３】
導電性ペーストビア３４及び導電体９９を構成する導電性ペーストは、金、銀、銅、アルミニウム、鉄等から選択される少なくとも１種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛等から選択される少なくとも１種類の低融点の金属粒子とを含む。導電性ペーストは、例えばこれらの金属粒子に、エポキシ、アクリル、ウレタン等を主成分とするバインダ成分を混合したペーストからなる。
【００３４】
このように構成された導電性ペーストは、含有された低融点の金属粒子が２００℃以下で溶融し合金を形成することができ、特に銅や銀などとは金属間化合物を形成することができる特性を備える。従って、導電性ペーストビア３４とめっきビア２３、めっき層３２ａとの接続部や、導電体９９とめっき層２２ａ及び部品配線９５との接続部は、一括積層の熱圧着時に金属間化合物により合金化される。
【００３５】
この場合、導電性ペーストは、金属粒子同士が接触することで電気的接続が行われる特性となる。導電性ペーストのビアホール３内、或いは開口部２９内のめっき層２２ａ上や金属層９３及び部品配線９５上への塗布・充填方法としては、例えば印刷工法、スピン塗布工法、スプレー塗布工法、ディスペンス工法、ラミネート工法、及びこれらを併用した工法などを採用することができる。
【００３６】
なお、表層基板１０、第２及び第３プリント配線基板２０，３０及び開口部２９内の電子部品９０は、予め表層基板１０及び第３プリント配線基板１０，３０に設けられた接着層９を介して積層されている。接着層９は、例えば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂からなる。第２プリント配線基板２０の開口部２９内に配置された電子部品９０は、上述したように側面９１ｃの金属層９３及び部品配線９５が、第２プリント配線基板２０の開口部２９内のめっき層２２ａと導電体９９とを介して接触した状態で、上記接着層９により開口部２９内に固定される。
【００３７】
次に、本実施形態に係る部品内蔵基板１の製造方法について説明する。
図３〜図７は、部品内蔵基板の製造工程を示すフローチャートである。図８〜図１１及び図１３は、部品内蔵基板を製造工程毎に示す断面図である。図１２は、図１１の製造工程の一部を示す平面図である。なお、図３及び図８は表層基板１０について、図４及び図９は第２プリント配線基板２０について、図５及び図１０は第３プリント配線基板３０について、図６、図１１及び図１２は電子部品について、図７及び図１３は部品内蔵基板の最終工程について、それぞれの製造工程の詳細を示している。
【００３８】
まず、図３を参照しながら表層基板１０の製造工程について説明する。図８（ａ）に示すように、第１樹脂基材１１を準備する（ステップＳ１００）。次に、第１樹脂基材１１の片面に加熱圧着により接着材を貼り付けて、接着層９を形成し（ステップＳ１０２）、表層基板１０を製造する。
【００３９】
ステップＳ１０２にて貼り付けられる接着材としては、例えば厚さ２５μｍ程度のエポキシ系熱硬化性フィルムを用いることができる。加熱圧着には真空ラミネータを用い、減圧下の雰囲気中にて接着材が硬化しない温度で０．３ＭＰａの圧力によりプレスしてこれらを貼り合わせることが挙げられる。
【００４０】
なお、接着層９や接着材に用いられる層間接着材は、エポキシ系の熱硬化性樹脂のみならず、アクリル系の接着材や、熱可塑性ポリイミドなどに代表される熱可塑性接着材などが挙げられる。また、層間接着材は必ずしもフィルム状である必要はなく、ワニス状の樹脂を塗布したものであってもよい。
【００４１】
次に、図４を参照しながら第２プリント配線基板２０の製造工程について説明する。まず、図９（ａ）に示すように、第２樹脂基材２１の両面に導体層８が形成された両面ＣＣＬを準備し（ステップＳ１１０）、図９（ｂ）に示すように、例えばＵＶ−ＹＡＧレーザ装置を用いてレーザ光を照射して、所定箇所にビアホール３を形成すると共に開口部２９を形成して（ステップＳ１１２）、例えばプラズマデスミア等のデスミア処理を行う。
【００４２】
ステップＳ１１０にて使用する両面ＣＣＬは、例えば厚さ１２μｍ程度の銅箔からなる導体層８に、厚さ３０μｍ程度の第２樹脂基材２１を貼り合わせた構造からなる。この両面ＣＣＬとしては、例えば公知のキャスティング法により、銅箔にポリイミドのワニスを塗布してそのワニスを硬化させて作製されたものを使用することができる。
【００４３】
その他、両面ＣＣＬとしては、ポリイミドフィルム上にシード層をスパッタリングにより形成し、めっきにより銅を成長させて導体層８を両面に形成したものや、圧延或いは電解銅箔とポリイミドフィルムとを接着材により貼り合わせて作製されたものなどを用いることもできる。なお、第２樹脂基材２１は必ずしもポリイミドからなるものである必要はなく、上記のように液晶ポリマー等のプラスチックフィルムからなるものであってもよい。
【００４４】
ステップＳ１１２にて形成されるビアホール３や開口部２９は、その他、炭酸ガスレーザ（ＣＯ２レーザ）やエキシマレーザなどで形成してもよいし、ドリル加工や化学的なエッチングなどにより形成してもよい。また、デスミア処理は、ＣＦ４及びＯ２（四フッ化メタン＋酸素）の混合ガスにより行うことができるが、Ａｒ（アルゴン）などのその他の不活性ガスを用いることもでき、いわゆるドライ処理ではなく、薬液を用いたウェットデスミア処理としてもよい。
【００４５】
次に、図９（ｃ）に示すように、第２樹脂基材２１の全面にパネルめっき処理を施して（ステップＳ１１４）、導体層８上、ビアホール３内及び開口部２９内にめっき層２２ａを形成する。なお、ビアホール３内のめっき層２２ａは後にめっきビア２３として用いられるものであり、第２樹脂基材２１の両面の導体層８を電気的に導通している。
【００４６】
最後に、図９（ｄ）に示すように、第２樹脂基材２１の両面にエッチング等により配線２２やめっきビア２３などの配線パターンを形成し（ステップＳ１１６）、第２プリント配線基板２０を製造する。なお、ステップＳ１１６でのエッチングには、例えば塩化第二鉄や塩化第二銅などを主成分とするエッチャントを用いることができる。
【００４７】
次に、図５を参照しながら第３プリント配線基板３０の製造工程について説明する。なお、既に説明した箇所には同一の符号を附して説明を割愛する場合があり、各ステップの具体的な処理内容については上述した内容を適用可能であるとする。まず、図１０（ａ）に示すように、第３樹脂基材３１の両面に導体層８が形成された両面ＣＣＬを準備し（ステップＳ１２０）、図１０（ｂ）に示すように、所定箇所にビアホール４を形成して（ステップＳ１２２）、例えばプラズマデスミア処理を行う。
【００４８】
次に、図１０（ｃ）に示すように、第３樹脂基材３１の全面にパネルめっき処理を施して（ステップＳ１２４）、導体層８上及びビアホール４内にめっき層３２ａを形成する。なお、ビアホール４内のめっき層３２ａは後にめっきビア３３として用いられるものであり、第３樹脂基材３１の両面の導体層８を電気的に導通している。
【００４９】
そして、図１０（ｄ）に示すように、第３樹脂基材３１の両面にエッチング等により配線３２やめっきビア３３などの配線パターンを形成し（ステップＳ１２６）、図１０（ｅ）に示すように、第２樹脂基材３１のめっきビア３３の開口側と反対側の面に、接着材９ａを加熱圧着により貼り付ける（ステップＳ１２８）。
【００５０】
次に、図１０（ｆ）に示すように、貼り付けた接着材９ａ側から、めっき層３２ａに向かってレーザ光を照射して、接着材９ａを貫通するビアホール３を所定箇所に形成する（ステップＳ１３０）。なお、ビアホール３内には、上記のようなデスミア処理が施される。
【００５１】
最後に、図１０（ｇ）に示すように、形成したビアホール３内に、例えばスクリーン印刷により導電性ペーストを充填して（ステップＳ１３２）、導電性ペーストビア３４を形成し、第３プリント配線基板３０を製造する。このように、接着層９は、第３プリント配線基板３０の導電性ペーストビア３４がめっきビア２３に接続可能な状態となるように第３樹脂基材３１の上面に配置される。
【００５２】
次に、図６を参照しながら第２プリント配線基板２０の開口部２９内に内蔵される電子部品９０の製造工程について説明する。まず、図１１（ａ）に示すように、酸化ケイ素や窒化ケイ素などの無機絶縁層が形成されたダイシング前のウェハ９８を準備する（ステップＳ１４０）。
【００５３】
次に、図１１（ｂ）及び図１２に示すように、製造する個々の電子部品９０の導電体９９が配置される側面となる部分に沿って、複数の穴９０ａを相互が結合されるように開け（ステップＳ１４２）、図１１（ｃ）に示すように、各穴９０ａの内周面の所定箇所に絶縁層９３を形成する（ステップＳ１４６）。
【００５４】
絶縁層９３を形成したら、図１１（ｄ）に示すように、ダイシングを行って図１２に示す穴９０ａの配列方向と直交する方向に延びる点線に沿って切断して個片化し（ステップＳ１４８）、電子部品９０を製造する。なお、説明は省略するが、上記工程には、再配線電極９１の製造工程も含まれている。この場合には、電子部品９０の上に酸化膜を形成し、更に絶縁層９３を形成することになる。また、このような工程は、貫通配線と同様の工程であることから、この工程において、電子部品９０に同時に貫通配線を形成することも可能である。
【００５５】
こうして、表層基板１０、第２及び第３プリント配線基板２０，３０及び電子部品９０を作製したら、これらを一括積層するための最終工程が行われる。最終工程については、図７を参照しながら説明する。まず、図１３（ａ）に示すように、第３プリント配線基板３０の導電体９９が形成される位置に、導電性ペースト等からなる導電体９９を、例えばインクジェット方式やディスペンサ等を利用して塗布する（ステップＳ１５０）。なお、正確な塗布を行うために、マスクを用いても良い。
【００５６】
次に、図１３（ｂ）に示すように、表層基板１０、第３プリント配線基板３０の接着層９、第３プリント配線基板３０の導電性ペーストビア３４の導電性ペースト、及び導電体９９がそれぞれ硬化していない状態で、表層基板１０、電子部品９０及び各プリント配線基板２０，３０を位置決めし、積層する（ステップＳ１５２）。
【００５７】
これにより、図１３（ｃ）に示すように、導電体９９は、第２プリント配線基板２０の開口部２９と電子部品９０の間のスペースに入り込むと共に、周囲の接着層９に押圧されて電子部品９０の部品配線９５に接続され再配線電極９１に接続される。
【００５８】
その後、例えば真空キュアプレス機を用いて、１ｋＰａ以下の減圧雰囲気中にて加熱加圧することで熱圧着により一括積層する（ステップＳ１５４）。これにより、図１３（ｃ）に示すような部品内蔵基板１を製造する。このとき、層間の各接着層９や各樹脂基材１１〜３１等の硬化と同時に、ビアホール等に充填された導電性ペーストの硬化及び配線との接続部の合金化が行われる。
【００５９】
なお、導電体９９は、例えば電子部品９０の側面９１ｃに形成された絶縁層９３上に部品配線９５と接続されるように一部を塗布して形成したり、電子部品９０を第２プリント配線基板２０と共に第３プリント基板３０上に実装した後に、開口部２９内のめっき層２２ａ及び電子部品９０間に部品配線９５と接続されるようにインクジェット、印刷方式等で直接充填等して形成しても良い。その後、図示は省略するが、部品内蔵基板１における第３プリント配線基板３０の第３樹脂基材３１の実装面３０ｂ側に、ソルダーレジスト３８をパターン形成する。最後に、バンプ３９を形成すれば、図１に示すような部品内蔵基板１が完成する。
【００６０】
このように、本実施形態に係る部品内蔵基板１によれば、内蔵される電子部品９０の再配線電極９１及び部品配線９５が、側面９１ｃに配置された導電体９９を介して基板の面方向に沿って第２プリント配線基板２０のめっき層２２ａ及び配線２２に接続されるので、積層方向に接続される場合と比較して薄型化を図ることができる。
【００６１】
図１４は、第２の実施形態に係る部品内蔵基板の一部を示す平面図である。上述した部品内蔵基板１は、図１４に示すように、電子部品９０の側面９１ｃ上に形成された絶縁層９３が、溝部９４の内部に埋め込まれている例を示している。この構造の部品内蔵基板１は、図１２に示した穴開け工程後、所定箇所の穴９０ａの内部に絶縁材料を埋め込み、その後、ダイシングによって電子部品９０の個片化を行うことにより形成することができる。これによれば、電子部品９０の側面が直線状になるため、上述したもののように側面に凹凸がある場合に比べて欠けが生じ難いという利点がある。
【００６２】
図１５は、第３の実施形態に係る部品内蔵基板の一部を示す平面図である。部品内蔵基板１は、例えば図１５に示すように、電子部品９０の複数の再配線電極９１を相互に接続してなる。電子部品９０の複数の再配線電極９１間を繋ぐのは、電子部品９０上に形成された部品配線９５ａである。このような構造により、部品内蔵基板１における電子部品９０の部品配線９５と導電体９９との接合を均一化することができる。また、プリント配線基板内の配線２２同士を、他のプリント配線基板を使用せずに、電子部品９０を介して導通させることが可能となる。
【００６３】
図１６は、第４の実施形態に係る部品内蔵基板の一部を示す平面図である。部品内蔵基板１は、図１６に示すように、電子部品９０の複数の再配線電極９１を導電体９９により相互に接続してなる。この例では、図中右側の導電体９９が電子部品９０の一つの側面全体に拡がって、２つの部品配線９５に共通に接続されている。このような構造により、プリント配線基板側の配線２２と部品配線９５との接続部の電気的抵抗を減らすことが可能となる。
【００６４】
図１７は、本発明の第５の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す断面図、図１８は図１７のＢ−Ｂ’線を矢印方向から見た平面図である。本実施形態に係る部品内蔵基板１Ａは、表層基板１０及び電子部品９０の一部の構造と、これらの積層態様の一部とが、先の実施形態に係る部品内蔵基板１と相違している。
【００６５】
すなわち、図１６及び図１７に示すように、表層基板１０は、第１樹脂基材１１の一方の面にパターン形成された配線１２と、第１樹脂基材１１を配線１２に向けて貫通させたビアホール２内に充填形成された導電性ペーストビア１４とを備える。また、電子部品９０は、６つの再配線電極９１を備えている。各再配線電極９１の一部は、導電性ペーストビア１４により配線１２と接続される。
【００６６】
このような構造によれば、先の実施形態に係る部品内蔵基板１よりも基板全体の厚さは多少増すこととなるが、電子部品９０の電極数を増加させることができるので、上述したような作用効果を奏することができると共に、電子部品９０との電気的接続の高密度化を図ることが可能となる。
【００６７】
図１９は、本発明の第６の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す断面図、図２０は図１９のＣ−Ｃ’線で矢印方向に見た平面図である。また、図２１及び図２２は、部品内蔵基板を製造工程毎に示す断面図である。本実施形態に係る部品内蔵基板１Ｂは、電子部品９０及び第３プリント基板３０の一部の構造と、これらの積層態様の一部とが、先の実施形態に係る部品内蔵基板１と相違している。
【００６８】
すなわち、図１９及び図２０に示すように、電子部品９０は、再配線電極９１及び絶縁層９３上に形成された金属層９２を備える。また、導電体９９は、その下端部が第３プリント基板３０の接着層９を貫通して第３樹脂基材３１に到達している。そして、電子部品９０と第２プリント基板２０とは、部品配線９５、金属層９２、導電体９９、めっき層２２ａ及び配線２２を介して基板の面方向に電気的に接続される。
【００６９】
電子部品９０は、図２１（ａ）に示すように、ウェハ９８上に再配線電極９１及び部品配線９５を形成し、図２１（ｂ）に示すように、製造する個々の電子部品９０の導電体９９が配置される側面となる部分に沿って、複数の穴９０ａを相互が結合されるように開け、図２１（ｃ）に示すように、各穴９０ａの内周面の所定箇所に部品配線９５の側面も覆う絶縁層９３を形成する。
【００７０】
絶縁層９３を形成したら、図２１（ｄ）に示すように、再配線電極９１、部品配線９５及び絶縁層９３上に、部分めっき等によりめっき層からなる金属層９２を形成し、ダイシングを行って切断後に個片化し、電子部品９０を製造する。こうして電子部品９０を作成し、上記のように表層基板１０、第２及び第３プリント基板２０，３０を作製したら、これらを一括積層する。
【００７１】
図２２（ａ）に示すように、予め所定位置の配線３２及びめっき層３２ａ上の接着層９に形成されたビアホールにインクジェット方式やディスペンサ等を利用して充填形成された導電性ペースト等からなる導電体９９を有する第３プリント配線基板３０を準備する。なお、正確な充填を行うために、マスクを用いても良い。
【００７２】
次に、図２２（ｂ）に示すように、表層基板１０、第３プリント配線基板３０の接着層９、第３プリント配線基板３０の導電性ペーストビア３４の導電性ペースト、及び導電体９９がそれぞれ硬化していない状態で、表層基板１０、電子部品９０及び各プリント配線基板２０，３０を位置決めして積層する。
【００７３】
これにより、図２２（ｃ）に示すように、導電体９９は、第２プリント配線基板２０の開口部２９と電子部品９０の間のスペースに入り込むと共に、周囲の接着層９及び第３樹脂基材３１に押圧されて電子部品９０の金属層９２に接続され、部品配線９５を通して再配線電極９１に接続される。なお、電子部品９０の電極形成面９１ｂと反対側の面は、図示のように絶縁層９３により導電体９９と接することはないが、確実な絶縁を期すためには、この面上にも絶縁層９３が形成されていても良い。
【００７４】
これによれば、導電体９９が金属層９２を介して部品配線９５と接続されるので、接触面積が増えて更に導通性が良好となる。また、導電体９９が第３樹脂基材３１により押されて上記スペースに入り込むので、電子部品９０と第２プリント基板２０とを確実に導通させることが可能となる。
【符号の説明】
【００７５】
１                部品内蔵基板
２，３，４        ビアホール
８                導体層
９                接着層
１０              表層基板
１１              第１樹脂基材
１２，２２，３２  配線（第２配線）
１４，３４        導電性ペーストビア
２０              第２プリント配線基板
２１              第２樹脂基材
２２，３２        配線
２３，３３        めっきビア
２９              開口部
３０              第３プリント配線基板
３１              第３樹脂基材
３８              ソルダーレジスト
３９              バンプ
９０              電子部品
９０ａ            穴
９１              再配線電極（第１配線）
９１ｂ            電極形成面
９１ｃ            側面
９２              金属層
９３              絶縁層
９４              溝部
９５              部品配線
９９              導電体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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