(57)【要約】【課題】  基板型の端子自体の振動を抑制することにより、回路基板から発生する可聴音を抑制する電子部品を提供する。【解決手段】  積層コンデンサ１０と、基板型の端子２０と、積層コンデンサ１０と基板型の端子２０とを接合する接合部３０と、を備える電子部品１であって、電子部品１を積層体１１の端面１１ｅ側から投影して視たときに、外部電極１４のＳｎ層は、容量部１７と重ならないように形成されており、接合部３０は、容量部１７と重ならないように形成されており、容量部１７と実装用電極２２との間に形成されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層されることにより直方体形状に形成され、外形が上下面、両側面、ならびに上下面および両側面に直交する両端面で規定される積層体と、前記積層体の両端面から両端面付近の下面にかけてそれぞれ形成される複数の外部電極と、を備える積層コンデンサと、
対向する第１主面と第２主面とを有する平板状の基体と、前記第１主面に形成され、複数の前記外部電極がそれぞれ実装される複数の実装用電極と、前記第２主面に形成され、複数の前記実装用電極にそれぞれ接続する複数の外部接続用電極と、を備える基板型の端子と、
前記積層コンデンサと前記基板型の端子とを接合するため、前記外部電極と前記実装用電極との間に設けられ、Ｓｎを含む接合部と、
を備える電子部品であって、
前記積層体は、複数の前記内部電極の対向領域を含む容量部と、前記容量部を囲む外装部と、により構成されており、
前記外部電極の外表面には、Ｓｎ層が形成されている領域と、Ｓｎ層が形成されていない領域があり、
前記電子部品を前記積層体の端面側から投影して視たときに、
前記外部電極のＳｎ層は、前記容量部と重ならないように形成されており、
前記接合部は、前記容量部と重ならないように形成されており、前記容量部と前記実装用電極との間に形成されている、電子部品。
【請求項２】
前記電子部品を前記積層体の端面側から投影して視たときに、
前記外部電極のＳｎ層は、前記積層体と重ならないように形成されており、
前記接合部は、前記積層体と重ならないように形成されており、前記積層体と前記実装用電極との間に形成されている、請求項１に記載された電子部品。
【請求項３】
前記外部電極の外表面のうちのＳｎ層が形成されていない領域は、ＮｉＳｎ合金により覆われていることを特徴とする請求項１または２に記載された電子部品。
【請求項４】
複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層されることにより直方体形状に形成され、外形が上下面、両側面、ならびに上下面および両側面に直交する両端面で規定される積層体と、前記積層体の少なくとも両端面付近の下面においてそれぞれ形成される複数の外部電極と、を備える積層コンデンサと、
対向する第１主面と第２主面とを有する平板状の基体と、前記第１主面に形成され、複数の前記外部電極がそれぞれ実装される複数の実装用電極と、前記第２主面に形成され、複数の前記実装用電極にそれぞれ接続する複数の外部接続用電極と、を備える基板型の端子と、
前記積層コンデンサと前記基板型の端子とを接合するため、前記外部電極と前記実装用電極との間に設けられる接合部と、
を備える電子部品であって、
前記積層体は、複数の前記内部電極の対向領域を含む容量部と、前記容量部を囲む外装部と、により構成されており、
前記電子部品を前記積層体の端面側から投影して視たときに、
前記外部電極は、前記容量部と重ならないように形成されており、
前記接合部は、前記容量部と重ならないように形成されており、前記容量部と前記実装用端電極の間に形成されている、電子部品。
【請求項５】
前記電子部品を前記積層体の端面側から投影して視たときに、
前記外部電極は、前記積層体と重ならないように形成されており、
前記接合部は、前記積層体と重ならないように形成されており、前記積層体と前記実装用電極との間に形成されている、請求項４に記載された電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサと、積層コンデンサを回路基板に実装する際に用いる基板型の端子と、を備えた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の静寂化が要求されるのにともない、ノートパソコン、携帯電話、デジタルカメラなどの電源回路における「鳴き」が問題となっている。この「鳴き」とは、回路基板に接合された積層コンデンサに交流電圧を印加した際、積層コンデンサの電歪振動が回路基板に伝達することにより回路基板が振動し、回路基板から可聴音が発生する現象である。
【０００３】
図８および図９は、非特許文献１に記載された図であり、「鳴き」のメカニズムを説明するためのものである。図８に示すとおり、積層コンデンサ１１０は、強誘電性セラミックスの電歪効果により、交流電圧を印加すると、太い矢印の方向に伸縮する。図８において、ＷＴ断面、ＬＴ断面、ＬＷ断面とは、積層コンデンサ１１０の幅方向寸法と高さ方向寸法とによって規定される断面、長さ方向寸法と高さ方向寸法とによって規定される断面、長さ方向寸法と幅方向寸法とによって規定される断面をそれぞれ意味する。破線は、それぞれの箇所における伸縮度合いを示している。
【０００４】
図９に示すように、積層コンデンサ１１０を回路基板１４０に、はんだ１３１で接合した後、交流電圧を印加すると、積層コンデンサ１１０の伸縮がはんだ１３１を介して回路基板１４０を変形させることになり、回路基板１４０が振動する。この回路基板１４０の振動の周期が人間の可聴周波数帯域（２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚ）になったときに、可聴音として人間の耳に認識される。
【０００５】
一方で、特許文献１（特開２００４−１３４４３０号公報）には、図１０に示すような電子部品１０１が開示されている。この電子部品１０１は、積層コンデンサ１１０と回路基板１４０との間に基板型の端子１２０を設けている。基板型の端子１２０を設けることにより、積層コンデンサ１１０にて起きる電歪振動が回路基板へ伝達することを抑制しようとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１３４４３０号公報
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】株式会社村田製作所、鳴き対策事例、［ｏｎｌｉｎｅ］、［平成２５年３月２２日検索］、インターネット <URL:http://www.murata.co.jp/products/capacitor/solution/naki.html>.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載された電子部品１０１の構造は、積層コンデンサ１１０の両端面の大部分をはんだ１３１により基板型の端子１２０に接合している。図８にて示すように、電歪振動による歪みは、ＬＴ断面の高さ方向の下側よりも中央付近のほうが大きい。そのため、積層コンデンサ１１０に生じた大きな歪みが、はんだ１３１を介して基板型の端子１２０に伝達し、基板型の端子１２０を大きく振動させることがあった。そして、この大きな振動を抑えきれずに、結局、回路基板１４０が振動することになり、可聴音の発生することがあった。
【０００９】
本発明の目的は、基板型の端子自体の振動を抑制することにより、回路基板における可聴音の発生を抑制する電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の局面に係る電子部品は、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層されることにより直方体形状に形成され、外形が上下面、両側面、ならびに上下面および両側面に直交する両端面で規定される積層体と、積層体の両端面から両端面付近の下面にかけてそれぞれ形成される複数の外部電極と、を備える積層コンデンサと、対向する第１主面と第２主面とを有する平板状の基体と、第１主面に形成され、複数の外部電極がそれぞれ実装される複数の実装用電極と、第２主面に形成され、複数の実装用電極にそれぞれ接続する複数の外部接続用電極と、を備える基板型の端子と、積層コンデンサと基板型の端子とを接合するため、外部電極と実装用電極との間に設けられ、Ｓｎを含む接合部と、を備えるものであって、積層体は、複数の内部電極の対向領域を含む容量部と、容量部を囲む外装部と、により構成されており、外部電極の外表面には、Ｓｎ層が形成されている領域と、Ｓｎ層が形成されていない領域があり、電子部品を積層体の端面側から投影して視たときに、外部電極のＳｎ層は、容量部と重ならないように形成されており、接合部は、容量部と重ならないように形成されており、容量部と実装用電極との間に形成されている。
【００１１】
好ましくは、電子部品を積層体の端面側から投影して視たときに、外部電極のＳｎ層は、積層体と重ならないように形成されており、接合部は、積層体と重ならないように形成されており、積層体と実装用電極との間に形成されている。
【００１２】
また、外部電極の外表面のうちのＳｎ層が形成されていない領域は、ＮｉＳｎ合金により覆われているのが好ましい。
【００１３】
本発明の第２の局面に係る電子部品は、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層されることにより直方体形状に形成され、外形が上下面、両側面、ならびに上下面および両側面に直交する両端面で規定される積層体と、積層体の少なくとも両端面付近の下面においてそれぞれ形成される複数の外部電極と、を備える積層コンデンサと、対向する第１主面と第２主面とを有する平板状の基体と、第１主面に形成され、複数の外部電極がそれぞれ実装される複数の実装用電極と、第２主面に形成され、複数の実装用電極にそれぞれ接続する複数の外部接続用電極と、を備える基板型の端子と、積層コンデンサと基板型の端子とを接合するため、外部電極と実装用電極との間に設けられる接合部と、を備える電子部品であって、積層体は、複数の内部電極の対向領域を含む容量部と、容量部を囲む外装部と、により構成されており、電子部品を積層体の端面側から投影して視たときに、外部電極は、容量部と重ならないように形成されており、接合部は、容量部と重ならないように形成されており、容量部と実装用端電極の間に形成されている。
【００１４】
好ましくは、電子部品を積層体の端面側から投影して視たときに、外部電極は、積層体と重ならないように形成されており、接合部は、積層体と重ならないように形成されており、積層体と実装用電極との間に形成されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の第１の局面によれば、電子部品を積層体の端面側から投影して視たとき、外部電極のＳｎ層は、容量部と重ならないように形成されており、接合部は、容量部と重ならないように形成さており、容量部と実装用電極との間に形成される。これにより、積層コンデンサを基板型の端子へ確実に固定するとともに、積層コンデンサから基板型の端子へ電歪振動が伝わることを抑制できる。その結果、電子部品に電圧を印加した際の回路基板の振動が抑制される。
【００１６】
本発明の第２の局面は、積層体の下面に形成された外部電極を備える積層コンデンサを実装した電子部品に関するものであって、電子部品を積層体の端面側から投影して視たとき、外部電極は、容量部と重ならないように形成されており、接合部は、容量部と重ならないように形成さており、容量部と実装用電極との間に形成される。これにより、積層コンデンサを基板型の端子へ確実に固定するとともに、積層コンデンサから基板型の端子へ電歪振動が伝わることを抑制できる。その結果、電子部品に電圧を印加した際の回路基板の振動が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品１の概略的な斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は図１に示した電子部品１のＹ１−Ｙ１断面図であり、図２（Ｂ）は電子部品１をＸ方向の逆向きから視た図である。
【図３】電子部品１の構成要素である積層コンデンサ１０において、外部電極１４の外表面にＳｎ層の形成されていない領域を作製する方法を示した図である。
【図４】電子部品１の変形例である電子部品１Ａを示す図であり、図４（Ａ）は電子部品１ＡをＹ方向から視たときの断面図であり、図４（Ｂ）は電子部品１ＡをＸ方向の逆向きから視たときの図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る電子部品５の概略的な斜視図である。
【図６】図６（Ａ）は、図５に示した電子部品５のＹ５−Ｙ５断面図であり、図５（Ｂ）は、電子部品５をＸ方向から視た図である。
【図７】電子部品５の変形例である電子部品５Ａを示す図であり、図７（Ａ）は電子部品５ＡをＹ方向から視たときの断面図であり、図７（Ｂ）は電子部品５ＡをＸ方向の逆向きから視た図である。
【図８】積層コンデンサ１１０に交流電圧を印加したときの状態を示す図である。
【図９】積層コンデンサ１１０を回路基板１４０に直接搭載し、交流電圧を印加したときの状態を示す図である。
【図１０】特許文献１に係る電子部品１０１を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
［第１実施形態］
図１、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、第１実施形態に係る電子部品１は、積層コンデンサ１０と基板型の端子２０と、積層コンデンサ１０と基板型の端子２０とを接合する接合部３０と、を備える。電子部品１は、積層コンデンサ１０および接合部３０の構造に特徴がある。以下、これらの構成を順に説明する。
【００１９】
積層コンデンサ１０は、複数の誘電体層１２と複数の内部電極１３とが交互に積層された積層体１１と、積層体１１の両端に形成された複数の外部電極１４ａ、１４ｂと、を備える。なお、以下において外部電極１４と記載したときは、外部電極１４ａ、１４ｂの両方を指すものとする。
【００２０】
積層体１１は直方体形状をしており、その外形は、上面１１ａ、下面１１ｂ、両側面１１ｃ、１１ｄ、ならびに上面１１ａ、下面１１ｂおよび両側面１１ｃ、１１ｄに直交する両端面１１ｅ、１１ｆにより規定される。なお、積層体１１の上面１１ａ、下面１１ｂおよび両側面１１ｃ、１１ｄは、誘電体層１２および内部電極１３の積層方向とは関係なく、積層コンデンサ１０を基板型の端子２０へ実装したときに決まる面である。また、図１において、積層体１１を直方体形状で表わしているが、実際は図２（Ａ）および図２（Ｂ）で示すように、積層体１１の角は丸みを有し、外部電極１４の角も丸みを有する。さらに、実際は図２（Ａ）および図２（Ｂ）で示すように、外部電極１４は所定の厚みを有するが、図１においては厚みが無いものとして記載している。
【００２１】
誘電体層１２は、たとえばチタン酸バリウムなどの強誘電体材料からなる。内部電極１３は誘電体層１２を間に挟むように対向して配置される。外部電極１４は、少なくとも積層体１１の両端面１１ｅ、１１ｆから両端面１１ｅ、１１ｆ付近の下面１１ｂにかけて形成される。外部電極１４は、さらに、積層体１１の両端面１１ｅ、１１ｆから両端面１１ｅ、１１ｆ付近の上面１１ａおよび両側面１１ｃ、１１ｄにかけて形成される。外部電極１４ａは、対向する複数の内部電極１３のうちの一方に接続され、外部電極１４ｂは、対向する複数の内部電極１３のうちの他方に接続される。
【００２２】
外部電極１４は、Ｎｉ層、ＮｉＳｎ合金層、Ｓｎ層を有し、積層体１１から外側に向かって、この順で形成されている（図示省略）。ただし、外部電極１４の外表面には、Ｓｎ層が形成されている領域（以下、Ｓｎ層領域と呼ぶ）１５と、Ｓｎ層が形成されていない領域（以下、非Ｓｎ層領域と呼ぶ）１６とがある（図３（Ｃ）参照）。Ｓｎ層領域１５は、後述する接合部３０が付着する領域である。非Ｓｎ層領域１６は、Ｎｉ層のＮｉとＳｎ層のＳｎとが合金化したＮｉＳｎ合金により覆われている。この非Ｓｎ層領域１６は、大気に触れることにより酸化被膜が形成され、接合部３０の材料が付着しにくくなっている。
【００２３】
図３（Ａ）〜図３（Ｃ）を参照ながら、非Ｓｎ層領域１６の作製方法について説明する。まず、図３（Ａ）に示すように、外部電極１４として、Ｎｉ層、ＮｉＳｎ合金層、Ｓｎ層を有する積層コンデンサ１０を、粘着シート４５に一部埋め込んで貼り付ける。これにより、積層体１１の下面１１ｂ側にある外部電極１４をマスキングする。その後、図３（Ｂ）に示すように、積層コンデンサ１０をＳｎ溶解液４６に浸すことにより、マスキングされていない外部電極１４のＳｎ層を除去する。Ｓｎ溶解液４６としては、たとえば、Ｓｎのエンストリップ（登録商標）などが用いられる。これにより、図３（Ｃ）に示すように、外部電極１４の外表面において、Ｓｎ層領域１５と、非Ｓｎ層領域１６とが形成される。なお、別の粘着シート４５を用いて積層体１１の上面１１ａ側にある外部電極１４もマスキングしてよい。この場合、積層体１１の下面１１ｂ側のみならず、上面１１ａ側にある外部電極１４の外表面にもＳｎ層領域１５が形成される。
【００２４】
積層コンデンサ１０の寸法は、たとえば、長さ（長手方向）×幅（短手方向）×高さが、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ×１ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ、０．８ｍｍ×０．４ｍｍ×０．４ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍである。
【００２５】
基板型の端子２０は、基体２１と、複数の実装用電極２２ａ、２２ｂと、複数の外部接続用電極２３ａ、２３ｂと、を備える。なお、以下において実装用電極２２と記載したときは、実装用電極２２ａ、２２ｂの両方を指すものとし、外部接続用電極２３と記載したときは、外部接続用電極２３ａ、２３ｂの両方を指すものとする。
【００２６】
基体２１は、平板状の形状をしており、第１主面２８および第２主面２９を有する。基体２１の大きさは、第１主面２８に直交する方向から見て、長手方向、短手方向ともに、積層コンデンサ１０よりも若干大きい。基体２１の材質は、たとえば絶縁性樹脂であり、厚みは、たとえば０．０５ｍｍ〜１．０ｍｍである。
【００２７】
実装用電極２２ａ、２２ｂは、基体２１の第１主面２８にそれぞれ形成される。実装用電極２２は、基体２１の長手方向の端部から中央方向に向けて所定長さ形成される。ただし、実装用電極２２の形状は、積層コンデンサ１０の外部電極１４の位置や形状に応じて、適宜設定すればよい。
【００２８】
外部接続用電極２３ａ、２３ｂは、基体２１の第２主面２９にそれぞれ形成される。外部接続用電極２３ａは、実装用電極２２ａに対向しており、外部接続用電極２３ｂは、実装用電極２２ｂに対向している。基体２１の側壁面２７には接続導体２４が形成される。この接続導体２４よって、実装用電極２２ａと外部接続用電極２３ｂとが導通され、実装用電極２２ｂと外部接続用電極２３ｂとが導通される。電子部品１は、図１で示すように矢印Ｍ方向へ移送されて回路基板４０に搭載されるが、外部接続用電極２３の形状は、回路基板４０の搭載用ランド（図示省略）の形状に応じて適宜設定すればよい。
【００２９】
接合部３０の材料は、Ｓｎを含む、はんだである。接合部３０は、外部電極１４と実装用電極２２との間に設けられる。ただし、積層コンデンサ１０の両端においては、積層コンデンサ１０の高さ方向（Ｚ方向）の中央付近には設けられない。
【００３０】
図２（Ａ）および図２（Ｂ）を参照しながら、接合部３０が設けられる位置を具体的に説明する。説明に先立ち、積層体１１において、誘電体層１２を挟んで複数の内部電極１３が対向する対向領域を容量部１７と呼び、容量部１７の外を囲む領域を外装部１８と呼ぶ。容量部１７の外形は直方体状であり、外装部１８の外形は積層体１１の外形と同じである。
【００３１】
容量部１７を積層体１１の端面１１ｅ側から投影して視たときの形状は四角形であり、この四角形により囲まれる領域を容量部領域１７ｐと呼ぶことにする。容量部領域１７ｐは、積層コンデンサ１０に電圧を印加したときに電歪振動を引き起こす領域であり、積層体１１の上面１１ａ側や下面１１ｂ側に比べて、振動が大きい。基板型の端子２０へ伝わる振動を少なくするためには、容量部領域１７ｐと重なる位置の外部電極１４に、接合部３０を付けないことが望ましい。
【００３２】
そのため第１実施形態では、容量部領域１７ｐと重なる位置の外部電極１４の外表面を、接合部３０の材料が付きやすいＳｎ層とせず、接合部３０の材料が付きにくい非Ｓｎ層としている。これにより、積層コンデンサ１０を基板型の端子２０へ実装したときに、接合部３０の材料が非Ｓｎ層領域１６に付かなくなるので、容量部領域１７ｐと重なる位置の外部電極１４に接合部３０が形成されなくなる。これらの構造的特徴を整理すると以下のように表現することができる。
【００３３】
すなわち第１実施形態では、電子部品１を積層体１１の端面１１ｅ側から投影して視たとき、外部電極１４のＳｎ層は、容量部１７と重ならないように形成されている。これにより、同じく電子部品１を積層体１１の端面１１ｅ側から投影して視たとき、接合部３０は、容量部１７と重ならないように形成されており、容量部１７と実装用電極２２との間に形成される。この構造により、積層コンデンサ１０を基板型の端子２０へ確実に固定するとともに、積層コンデンサ１０から基板型の端子２０へ電歪振動が伝わることを抑制できる。その結果、電子部品１に電圧を印加した際の回路基板４０から発生する可聴音が抑制される。
【００３４】
図４（Ａ）および図４（Ｂ）は、電子部品１の変形例である電子部品１Ａを示した図である。電子部品１Ａは、積層コンデンサ１０Ａと基板型の端子２０と、積層コンデンサ１０Ａと基板型の端子２０とを接合する接合部３０Ａと、を備える。電子部品１Ａは、積層コンデンサ１０Ａと接合部３０Ａの構造に特徴がある。また、電子部品１Ａにおいて、積層コンデンサ１０Ａは、積層体１１の内部電極１３が第１主面２８に対して垂直となるように、基板型の端子２０に実装される。実装されたときに、第１主面２８に対して向かい合う面が、積層体１１の下面１１ｂとなる。この変形例では、積層体１１を端面１１ｅ側から投影して視たときに、外装部１８の外形により囲まれる領域を積層体領域１１ｐと呼ぶことにする。
【００３５】
図４（Ｂ）に示すとおり、電子部品１Ａでは、積層体領域１１ｐと重なる位置の外部電極１４Ａの外表面を、接合部３０Ａの材料が付きやすいＳｎ層領域１５Ａとせず、接合部３０Ａの材料が付きにくい非Ｓｎ層領域１６Ａとしている。積層コンデンサ１０Ａを基板型の端子２０へ実装したときに、接合部３０Ａの材料が、非Ｓｎ層領域１６Ａに付かなくなるので、積層体領域１１ｐと重なる位置の外部電極１４Ａに接合部３０Ａが形成されなくなる。
【００３６】
変形例では、電子部品１Ａを積層体１１の端面１１ｅ側から投影して視たとき、外部電極１４ＡのＳｎ層は、積層体領域１１ｐと重ならないように形成されている。これにより、同じく電子部品１Ａを積層体１１の端面１１ｅ側から投影して視たとき、接合部３０Ａは、積層体１１と重ならないように形成されており、積層体１１と実装用電極２２との間に形成されている。この構造により、積層コンデンサ１０Ａを基板型の端子２０へ確実に固定するとともに、積層コンデンサ１０Ａから基板型の端子２０へ電歪振動が伝わることを抑制できる。その結果、電子部品１Ａに電圧を印加した際の回路基板４０から発生する可聴音が抑制される。
【００３７】
［第２実施形態］
図５、図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、第２実施形態に係る電子部品５は、積層コンデンサ５０と基板型の端子２０と、積層コンデンサ５０と基板型の端子２０とを接合する接合部３５と、を備える。電子部品５は、積層コンデンサ５０の外部電極５４、６４および接合部３５の構造に特徴がある。以下、これらの構成を順に説明する。
【００３８】
積層コンデンサ５０は、複数の誘電体層５２と複数の内部電極５３とが交互に積層された積層体５１と、積層体５１の下面５１ｂに形成された複数の外部電極５４ａ、５４ｂと、積層体５１の上面５１ａに形成された複数の外部電極６４ａ、６４ｂと、を備える。なお、以下において外部電極５４と記載したときは、下面５１ｂ側の外部電極５４ａ、５４ｂの両方を指し、外部電極６４と記載したときは、上面５１ａ側の外部電極６４ａ、６４ｂの両方を指すものとする。
【００３９】
積層体５１は直方体形状をしており、その外形は、上面５１ａ、下面５１ｂ、両側面５１ｃ、５１ｄ、ならびに上面５１ａ、下面５１ｂおよび両側面５１ｃ、５１ｄに直交する両端面５１ｅ、５１ｆにより規定される。なお、積層体５１の上面５１ａ、下面５１ｂは、積層コンデンサ５０を基板型の端子２０へ実装したときに決まる面である。また、図５において、積層体５１を直方体形状で表わしているが、実際は図６（Ａ）および図６（Ｂ）で示すように、積層体５１の角は丸みを有し、外部電極５４、６４の角も丸みを有する。さらに、実際は図６（Ａ）および図６（Ｂ）で示すように、外部電極５４、６４は所定の厚みを有するが、図５においては厚みが無いものとして記載している。
【００４０】
誘電体層５２は、たとえばチタン酸バリウムなどの強誘電体材料からなる。内部電極５３は誘電体層５２を間に挟むように対向して配置され、かつ、両側面５１ｃ、５１ｄと平行に配置される。
【００４１】
外部電極５４は、少なくとも、積層体５１の両端面５１ｅ、５１ｆ付近の下面５１ｂにそれぞれ形成される。また、外部電極５４は、積層体５１の下面５１ｂから両側面５１ｃ、５１ｄおよび端面５１ｅ、５１ｆにかけてそれぞれ形成される。外部電極６４は、積層体５１の両端面５１ｅ、５１ｆ付近の上面５１ａにそれぞれ形成される。また、外部電極６４は、積層体５１の上面５１ａから両側面５１ｃ、５１ｄおよび端面５１ｅ、５１ｆにかけてそれぞれ形成される。対向する複数の内部電極５３のうちの一方は、外部電極５４ａおよび外部電極６４ａに接続され、対向する複数の内部電極５３のうちの他方は、外部電極５４ｂおよび外部電極６４ｂに接続される。なお、積層コンデンサ５０は外部電極６４を必ずしも備える必要はない。
【００４２】
外部電極５４は、Ｎｉ層、ＮｉＳｎ合金層、Ｓｎ層を有し、積層体５１から外側に向かって、この順で形成され、外部電極６４も、Ｎｉ層、ＮｉＳｎ合金層、Ｓｎ層を有し、積層体５１の上面５１ａにおいて、この順で形成される。外部電極５４、６４の外表面にはＳｎ層が形成されており、後述する接合部３５が付着されやすくなっている。一方で、積層体５１のうちの外部電極５４、６４が形成されていない領域は、誘電体層５３が露出しており、接合部３５が付着されにくくなっている。なお、外部電極５４、６４の外表面は、Ｓｎ層に限られず、接合材３５との親和性が高い材料（たとえば、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇなど）により形成された層であってもよい。
【００４３】
基板型の端子２０は、第１実施形態と同様に、平板状の基体２１と、複数の実装用電極２２ａ、２２ｂと、複数の外部接続用電極２３ａ、２３ｂと、を備える。
【００４４】
基体２１は、平板状の形状をしており、第１主面２８および第２主面２９を有する。基体２１の大きさは、第１主面２８に直交する方向から見て、長手方向、短手方向ともに、積層コンデンサ５０よりも若干大きい。基体２１の材質は、たとえば絶縁性樹脂である。
【００４５】
実装用電極２２ａ、２２ｂは、基体２１の第１主面２８にそれぞれ形成される。実装用電極２２は、基体２１の長手方向の端部から中央方向に向けて所定長さ形成される。ただし、実装用電極２２の形状は、積層コンデンサ５０の外部電極５４の位置や形状に応じて、適宜設定すればよい。
【００４６】
外部接続用電極２３ａ、２３ｂは、基体２１の第２主面２９にそれぞれ形成される。外部接続用電極２３ａは、実装用電極２２ａに対向しており、外部接続用電極２３ｂは、実装用電極２２ｂに対向している。基体２１の側壁面２７には接続導体２４が形成される。この接続導体２４よって、実装用電極２２ａと外部接続用電極２３ｂとが導通され、実装用電極２２ｂと外部接続用電極２３ｂとが導通される。電子部品５は、図５で示すように矢印Ｍ方向へ移送されて回路基板４０に搭載されるが、外部接続用電極２３の形状は、回路基板４０の搭載用ランド（図示省略）の形状に応じて適宜設定すればよい。
【００４７】
接合部３５は、外部電極５４と実装用電極２２との間に設けられる。ただし、積層コンデンサ５０の両端においては、積層コンデンサ５０の高さ方向（Ｚ方向）の中央付近には設けられない。なお、接合部３５の材料としては、たとえばＳｎを含むはんだや、導電性樹脂などが挙げられる。
【００４８】
図６（Ａ）および図６（Ｂ）を参照しながら、接合部３５が設けられる位置を具体的に説明する。説明に先立ち、積層体５１において、誘電体層５２を挟んで複数の内部電極５３が対向する対向領域を容量部５７と呼び、容量部５７の外を囲む領域を外装部５８と呼ぶ。容量部５７の外形は直方体状であり、外装部５８の外形は積層体５１の外形と同じである。
【００４９】
容量部５７を積層体５１の端面５１ｅ側から投影して視たときの形状は四角形であり、この四角形により囲まれる領域を容量部領域５７ｐと呼ぶことにする。容量部領域５７ｐは、積層コンデンサ５０に電圧を印加したときに電歪振動を引き起こす領域であり、積層体５１の上面５１ａ側や下面５１ｂ側に比べて、振動が大きい。基板型の端子２０へ伝わる振動を少なくするためには、容量部領域５７ｐと重なる位置の積層体５１の両端面５１ｅ、５１ｆに、接合部３５を付けないことが望ましい。
【００５０】
そのため第２実施形態では、容量部領域５７ｐと重なる位置に外部電極５４、６４を形成せずに、誘電体層５２を露出させている。これにより、積層コンデンサ５０を基板型の端子２０に実装したときに、接合部３５の材料が、誘電体層５２に付かなくなるので、容量部領域５７ｐと重なる位置に接合部３５が形成されなくなる。これらの構造的特徴を整理すると以下のように表現することができる。
【００５１】
すなわち第２実施形態では、電子部品５を積層体５１の端面５１ｅ側から投影して視たとき、外部電極５４は、容量部５７と重ならないように形成されている。これにより、同じく電子部品５を積層体５１の端面５１ｅ側から投影して視たとき、接合部３５は、容量部５７と重ならないように形成されており、容量部３５と実装用電極２２との間に形成されている。この構造により、積層コンデンサ５０を基板型の端子２０へ確実に固定するとともに、積層コンデンサ５０から基板型の端子２０へ振動が伝わることを抑制できる。その結果、電子部品５に電圧を印加した際、回路基板４０から発生する可聴音が抑制される。
【００５２】
なお、第２実施形態によれば、積層体５１の上面５１ａおよび下面５１ｂの両方に外部電極５４、６４があるので、積層コンデンサ５０の上下面のどちら側からでも基板型の端子２０に対して実装が可能となる。また、外部電極５４、６４は、第１実施形態で示したようなＳｎ層の除去が不要である。
【００５３】
図７（Ａ）および図７（Ｂ）は、電子部品５の変形例である電子部品５Ａを示した図である。電子部品５Ａは、積層コンデンサ５０Ａと基板型の端子２０と、積層コンデンサ５０Ａと基板型の端子２０とを接合する接合部３５Ａと、を備える。電子部品５Ａは、積層コンデンサ５０Ａの外部電極５４Ａ、６４Ａおよび接合部３５Ａの構造に特徴がある。また、電子部品５Ａにおいて、外部電極５４Ａ、６４Ａは、積層体５１の両側面５１ｃ、５１ｄおよび両端面５１ｅ、５１ｆには形成されず、上面５１ａおよび下面５１ｂに形成される。この変形例では、積層体５１を端面５１ｅ側から投影して視たときに、外装部５８の外形により囲まれる領域を積層体領域５１ｐと呼ぶことにする。
【００５４】
図７（Ｂ）に示すとおり、電子部品５Ａでは、積層体５１の積層体領域５１ｐに外部電極５４Ａ、６４Ａを形成せずに、誘電体層５２を露出させている。これにより、積層コンデンサ５０Ａを基板型の端子２０に実装したときに、接合部３５Ａの材料が、誘電体層５２に付かなくなるので、積層体領域５１ｐと重なる位置に接合部３５Ａが形成されなくなる。
【００５５】
変形例では、電子部品５Ａを積層体５１の端面５１ｅ側から投影して視たとき、外部電極５４Ａ、６４Ａは、積層体５１と重ならないように形成されている。これにより、同じく電子部品５Ａを積層体５１の端面５１ｅ側から投影して視たとき、接合部３５Ａは、積層体５１と重ならないように形成されており、積層体５１と実装用電極２２との間に形成されている。この構造により、積層コンデンサ５０Ａを基板型の端子２０へ確実に固定するとともに、積層コンデンサ５０Ａから基板型の端子２０へ振動が伝わることを抑制できる。その結果、電子部品５Ａに電圧を印加した際の回路基板４０から発生する可聴音が抑制される。
【００５６】
前述した実施形態および変形例は、特許請求の範囲に記載された発明を限定するものでなく、技術的思想の同一性が認められる範囲で種々の変形が可能である。第１実施形態における外部電極のＮｉＳｎ合金は、ＮｉとＳｎとによる金属間化合物も含む。第１実施形態および第２実施形態における内部電極は、基板型の端子の第１主面に対し平行でもよく、垂直でもよい。第１実施形態および第２実施形態における内部電極と外部電極との接続は、ビア導体により行なってもよい。第１実施形態および第２実施形態における外部電極は、側面に形成してもよく、形成しなくてもよい。外部電極を側面に形成する場合、積層体の側面に設けられた外部電極のＳｎ層を除去してもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１、５：電子部品
１０、５０：積層コンデンサ
１１、５１：積層体
１１ａ、５１ａ：積層体の上面
１１ｂ、５１ｂ：積層体の下面
１１ｃ、１１ｄ、５１ｃ、５１ｄ：積層体の側面
１１ｅ、１１ｆ、５１ｅ、５１ｆ：積層体の端面
１１ｐ、５１ｐ：積層体領域
１２、５２：誘電体層
１３、５３：内部電極
１４、１４ａ、１４ｂ、５４、５４ａ、５４ｂ、６４、６４ａ、６４ｂ：外部電極
１５：外部電極のＳｎ層領域
１６：外部電極の非Ｓｎ層領域
１７、５７：容量部
１７ｐ、５７ｐ：容量部領域
１８、５８：外装部
２０：基板型の端子
２１：基体
２２、２２ａ、２２ｂ：実装用電極
２３、２３ａ、２３ｂ：外部接続用電極
２４：接続導体
２７：基体の側壁面
２８：基体の第１主面
２９：基体の第２主面
３０、３５：接合部
４０：回路基板
４５：粘着シート
４６：Ｓｎ溶解液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図１０】
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【図８】
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【図９】
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