(57)【要約】  本技術の一形態に係る撮像素子パッケージは、固体撮像素子と、回路基板と、透光性基板と、支持体とを具備する。上記固体撮像素子は、受光面と、上記受光面とは反対側の裏面とを有する。上記回路基板は、上記固体撮像素子の上記裏面を支持する。上記透光性基板は、上記受光面に対向する。上記支持体は、樹脂フレーム部と、導体部とを有し、上記回路基板と上記透光性基板との間に配置される。上記樹脂フレーム部は、上記固体撮像素子を収容する中空部と、撮像機器の筐体部に固定される固定部とを有する。上記導体部は、上記樹脂フレーム部に一体的に設けられ、上記回路基板と上記固定部との間を熱的に接続する。【選択図】図２
2017090223.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光面と、前記受光面とは反対側の裏面とを有する固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の前記裏面を支持する回路基板と、
前記受光面に対向する透光性基板と、
前記固体撮像素子を収容する中空部と撮像機器の筐体部に固定される固定部とを有する樹脂フレーム部と、前記樹脂フレーム部に一体的に設けられ前記回路基板と前記固定部との間を熱的に接続する導体部とを有し、前記回路基板と前記透光性基板との間に配置された支持体と
を具備する撮像素子パッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載の撮像素子パッケージであって、
前記樹脂フレーム部は、前記回路基板に設けられる第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層と前記透光性基板との間を接続する第２の樹脂層とを有し、
前記導体部は、前記回路基板に接続された第１の端部とその反対側の第２の端部とを有し前記第１の樹脂層の内部に配置された第１の導体部品と、前記第２の端部と前記固定部との間を連絡し前記第２の樹脂層に固定された第２の導体部品とを有する
撮像素子パッケージ。
【請求項３】
請求項２に記載の撮像素子パッケージであって、
前記第１の導体部品は、前記回路基板に搭載された複数の電子部品を含む
撮像素子パッケージ。
【請求項４】
請求項２に記載の撮像素子パッケージであって、
前記第１の導体部品は、前記回路基板に搭載された複数の金属ブロックを含む
撮像素子パッケージ。
【請求項５】
請求項２に記載の撮像素子パッケージであって、
前記第１の樹脂層は、前記中空部を構成する第１の開口部を有し、
前記第２の樹脂層は、前記中空部を構成し前記第１の開口部よりも開口面積が小さい第２の開口部を有する
撮像素子パッケージ。
【請求項６】
請求項１に記載の撮像素子パッケージであって、
前記回路基板は、前記固体撮像素子の前記裏面と対向する領域に設けられた放熱層を有する
撮像素子パッケージ。
【請求項７】
筐体部と、
受光面と、前記受光面とは反対側の裏面とを有する固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の前記裏面を支持する回路基板と、
前記受光面に対向する透光性基板と、
前記固体撮像素子を収容する中空部と前記筐体部に固定される固定部とを有する樹脂フレーム部と、前記樹脂フレーム部に一体的に設けられ前記回路基板と前記固定部との間を熱的に接続する導体部とを有し、前記回路基板と前記透光性基板との間に配置された支持体と、
前記筐体部に収容され、前記透光性基板を介して前記受光面に対向するレンズと
を具備する撮像装置。
【請求項８】
回路基板上の素子実装領域の周囲に複数の第１の導体部品を搭載し、
前記第１の導体部品の周囲を被覆する第１の樹脂層を、前記素子実装領域を取り囲む枠状に形成し、
前記素子実装領域に固体撮像素子を実装し、
前記第１の樹脂層の上に、前記第１の導体部品と接続される第２の導体部品を有する第２の樹脂層を接合し、
前記第２の樹脂層の上に、前記固体撮像素子の受光面と対向する透光性基板を接合する
撮像素子パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、ＣＭＯＳイメージセンサ等の固体撮像素子を収容した撮像素子パッケージ及びこれを備えた撮像装置、並びに撮像素子パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ビデオカメラやスチルカメラ等の撮像装置においては、長時間にわたって高精細画像の連続撮影が行われるケースが増加しており、これによりイメージセンサの温度が過剰に上昇して、機器に動作不具合を生じさせることがある。このため、イメージセンサ及びそのパッケージの放熱性は、撮像装置において重要な特性となっている。【０００３】
例えば特許文献１には、撮像素子の受光面の裏面を固定する基板と、レンズホルダに固定されるネジ穴を有し、撮像素子の周辺を取り囲むように基板に接合された樹脂製のフレームとを備えた撮像素子パッケージが開示されている。この撮像素子パッケージは、内部の熱を、フレームに設けられた金属プレートを介してレンズホルダに放熱することが可能に構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２２２７７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の構造では、基板と金属プレートとの間に樹脂製のフレームが介在しているため、基板から金属プレートへの熱伝達が阻害されてパッケージ内部の熱を効率よく放出することが困難であるという問題がある。【０００６】
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、パッケージ内部の熱を効率よく放出することができる撮像素子パッケージ、撮像装置及び撮像素子パッケージの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本技術の一形態に係る撮像素子パッケージは、固体撮像素子と、回路基板と、透光性基板と、支持体とを具備する。
上記固体撮像素子は、受光面と、上記受光面とは反対側の裏面とを有する。
上記回路基板は、上記固体撮像素子の上記裏面を支持する。
上記透光性基板は、上記受光面に対向する。
上記支持体は、樹脂フレーム部と、導体部とを有し、上記回路基板と上記透光性基板との間に配置される。上記樹脂フレーム部は、上記固体撮像素子を収容する中空部と、撮像機器の筐体部に固定される固定部とを有する。上記導体部は、上記樹脂フレーム部に一体的に設けられ、上記回路基板と上記固定部との間を熱的に接続する。【０００８】
上記撮像素子パッケージは、回路基板と固定部との間を熱的に接続する導体部を備えているため、この導体部を介してパッケージ内部の熱を回路基板から固定部へ効率よく放出することができる。【０００９】
上記樹脂フレーム部は、上記回路基板に設けられる第１の樹脂層と、上記第１の樹脂層と上記透光性基板との間を接続する第２の樹脂層とを有してもよく、上記導体部は、第１の導体部品と、第２の導体部品とを有してもよい。上記第１の導体部品は、上記回路基板に接続された第１の端部とその反対側の第２の端部とを有し、上記第１の樹脂層の内部に配置される。上記第２の導体部品は、上記第２の端部と上記固定部との間を連絡し、上記第２の樹脂層に固定される。【００１０】
上記第１の導体部品は、上記回路基板に搭載された複数の電子部品を含んでもよい。あるいは、上記第１の導体部品は、上記回路基板に搭載された複数の金属ブロックを含んでもよい。【００１１】
上記第１の樹脂層は、上記中空部を構成する第１の開口部を有し、上記第２の樹脂層は、上記中空部を構成し上記第１の開口部よりも開口面積が小さい第２の開口部を有してもよい。これにより、透光性基板の面積を小さくすることができる。【００１２】
上記回路基板は、上記固体撮像素子の上記裏面と対向する領域に設けられた放熱層を有してもよい。これにより、固体撮像素子の放熱性を高めることができる。【００１３】
本技術の一形態に係る撮像装置は、筐体部と、固体撮像素子と、回路基板と、透光性基板と、支持体と、レンズとを具備する。
上記固体撮像素子は、受光面と、上記受光面とは反対側の裏面とを有する。
上記回路基板は、上記固体撮像素子の上記裏面を支持する。
上記透光性基板は、上記受光面に対向する。
上記支持体は、樹脂フレーム部と、導体部とを有し、上記回路基板と上記透光性基板との間に配置される。上記樹脂フレーム部は、上記固体撮像素子を収容する中空部と、上記筐体部に固定される固定部とを有する。上記導体部は、上記樹脂フレーム部に一体的に設けられ、上記回路基板と上記固定部との間を熱的に接続する。
上記レンズは、上記筐体部に収容され、上記透光性基板を介して上記受光面に対向する。【００１４】
上記撮像装置は、回路基板と固定部との間を熱的に接続する導体部を備えているため、この導体部を介してパッケージ内部の熱を回路基板から筐体部へ効率よく放出することができる。【００１５】
本技術の一形態に係る撮像素子パッケージの製造方法は、回路基板上の素子実装領域の周囲に複数の第１の導体部品を搭載することを含む。
上記第１の導体部品の周囲を被覆する第１の樹脂層が、上記素子実装領域を取り囲む枠状に形成される。
上記素子実装領域に固体撮像素子が実装される。
上記第１の樹脂層の上に、上記第１の導体部品と接続される第２の導体部品を有する第２の樹脂層が接合される。
上記第２の樹脂層の上に、上記固体撮像素子の受光面と対向する透光性基板が接合される。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、本技術によれば、パッケージ内部の熱を効率よく放出することができる。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本技術の一実施形態に係る撮像装置の要部概略断面図である。
【図２】上記撮像装置における撮像素子パッケージの拡大図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図４】上記撮像素子パッケージの製造方法を説明する主要工程の概略断面図である。
【図５】上記撮像素子パッケージの製造方法を説明する主要工程の概略断面図である。
【図６】上記撮像素子パッケージの製造方法を説明する主要工程の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１は、本技術の一実施形態に係る撮像装置の要部概略断面図である。
【００２０】
［撮像装置］
本実施形態の撮像装置１は、撮像素子パッケージ１００と、レンズ２００と、筐体部３００とを有する。
【００２１】
撮像素子パッケージ１００及びレンズ２００は、筐体部３００に収容されている。筐体部３００は、例えば、ビデオカメラやスチルカメラ等における鏡筒部の一部、あるいは携帯電話機やスマートフォン等の携帯情報端末における筐体部の一部として構成される。撮像素子パッケージ１００を支持する筐体部３００は、例えば、金属等の熱伝導性に優れた材料で構成される。なお図１に示すように、撮像素子パッケージ１００及びレンズ２００を各々の光軸が同一直線上に整列するように固定できるものであれば、筐体部３００の形状、構造等は特に限定されない。
【００２２】
レンズ２００は、単一のレンズに限られず、複数のレンズで構成されたレンズユニットであってもよい。また、レンズ２００は、筐体部３００に対して光軸方向に移動可能に構成されてもよい。
【００２３】
［撮像素子パッケージ］
撮像素子パッケージ１００は、固体撮像素子１０と、回路基板２０と、透光性基板３０と、支持体４０とを有する。撮像素子パッケージ１００は、支持体４０に固定された固定金具３１０を介して筐体部３００に固定される。撮像素子パッケージ１００は、レンズ２００が透光性基板３０を介して固体撮像素子１０の受光面１０Ａ（図２参照）に対向する位置に配置される。
【００２４】
図２は、撮像素子パッケージ１００の拡大図、図３は図２におけるＡ−Ａ線断面図である。なお、図３は説明の便宜のためものであり、図２との関係において各部の大きさや寸法比は必ずしも一致していない。
【００２５】
図２及び図３に示すように、撮像素子パッケージ１００は、固体撮像素子１０を内部に収容したパッケージ構造を有し、その周縁部には固定金具３１０にボルト等の締結具３１１を介して結合される複数の固定部４０２が設けられている。
【００２６】
固体撮像素子１０は、受光面１０Ａを有するイメージセンサで構成される。典型的に、固体撮像素子１０は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）やＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサ等で構成される。受光面１０Ａには、受光部１１とその周囲に配列された複数の端子部１２とを有する。受光部１０Ａとは反対側の固体撮像素子１０の裏面１０Ｂは、回路基板２０により支持される。受光面１０Ａ及び受光部１１は、図３に示すように矩形状に形成され、端子部１２は、受光面１０Ａの各長辺に沿って所定間隔で配列される。
【００２７】
固体撮像素子１０は、レンズ２００を透過した被写体光束Ｌ（図１参照）を受光部１１において受光し、受光した光の量に応じた電荷を光電変換により発生し、端子部１２から電気信号として出力する。
【００２８】
回路基板２０は、多層配線基板で構成され、典型的には、ガラスエポキシ基板等の有機基板で構成される。回路基板２０は、図示しない制御基板（マザーボード）と固体撮像素子１０との間の電気的接続を中継するインターポーザ基板として構成される。回路基板２０と上記制御基板との間の電気的接続には、例えば、図示しないフレキシブル配線基板等を介して接続される。
【００２９】
回路基板２０の表面（図２において上面）には、固体撮像素子１０がその受光面１０Ａを上向きにしたフェイスアップ方式で実装されている。回路基板２０の表面には、図３に示すように、固体撮像素子１０の端子部１２とボンディングワイヤ３５を介して電気的に接続される複数の端子部２２が配列されている。
【００３０】
回路基板２０は、固体撮像素子１０の裏面１０Ｂと対向する領域に設けられた放熱層２１を有する。放熱層２１は、典型的には、回路基板の表面に形成された導体層（銅箔等）のベタ膜で構成される。放熱層２１は、例えば回路基板２０の内部を介して後述する第１の導体部品４２１に接続される。これにより、固体撮像素子１０の放熱性を高めることができる。なお、回路基板２０の表面には、固体撮像素子１０以外の他の素子や部品が搭載されてもよい。
【００３１】
回路基板２０の裏面（図２において下面）には、固体撮像素子１０の周辺回路を構成する複数の電子部品５０が実装されている。これら電子部品５０は、抵抗やコンデンサ等の受動素子のほか、ＩＣ等の集積回路を含んでもよい。
【００３２】
透光性基板３０は、固体撮像素子１０の受光面１０Ａに対向して配置されたガラスや透明プラスチック等からなる板材で構成される。透光性基板３０は、支持体４０を介して回路基板２０に固定され、固体撮像素子１０が収容される中空部４０１を閉塞する。
【００３３】
支持体４０は、樹脂フレーム部４１と、導体部４２とを有し、回路基板２０と透光性基材３０との間に配置される。樹脂フレーム部４１は、固体撮像素子１０を収容する中空部４０１と、筐体部３００に固定される固定部４０２とを有する。導体部４２は、樹脂フレーム部４１に一体的に設けられ、回路基板２０と固定部４０２との間を熱的に接続する。
【００３４】
樹脂フレーム部４１は、回路基板２０に設けられる第１の樹脂層４１１と、第１の樹脂層４１１と透光性基板３０との間を接続する第２の樹脂層４１２とを有する。第１の樹脂層４１１及び第２の樹脂層４１２は、例えば、光沢のない黒色のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の硬化物で構成される。樹脂フレーム部４１は、回路基板２０上において固体撮像素子１０の周囲を外気から遮蔽する封止層として構成される。
【００３５】
第１の樹脂層４１１は、図３に示すように、固体撮像素子１０を取り囲むように回路基板２０の表面に矩形環状に形成される。第１の樹脂層４１１は、固体撮像素子１０の受光部１１を透光性基板３０に露出させるための第１の開口部４１１ａを有する。
【００３６】
第１の開口部４１１ａは矩形状であり、その周縁部は、透光性基板３０側から回路基板２０側に向かって開口面積が大きくなる逆テーパ状に形成されるが、これに限られず、回路基板２０の表面に直交する垂直面で形成されてもよいし、透光性基板３０側から回路基板２０側に向かって開口面積が小さくなるテーパ状に形成されてもよい。第１の樹脂層４１１は、図２に示すように固体撮像素子１０の厚さよりも大きな高さ寸法を有するが、勿論これに限られず、固体撮像素子１０の厚さと同等又はそれよりも小さい高さであってもよい。
【００３７】
第２の樹脂層４１２は、第１の樹脂層４１１と一体的に接合された矩形環状の枠体で構成され、固体撮像素子１０の受光部１１を透光性基板３０に露出させるための第２の開口部４１２ａを有する。第２の開口部４１２ａは、第１の開口部４１１ａと同心的に配置され、第１の開口部４１１ａと協働して角錐台形状の中空部４０１を構成する。
【００３８】
第２の開口部４１２ａは矩形状であり、その周縁部は、第１の開口部４１１ａの周縁部と連続するように、第１の樹脂層４１１側から透光性基板３０側に向かって開口面積が小さくなる逆テーパ状に形成される。これにより、透光性基板３０の面積を小さくすることができる。また、透光性基板３０の面積を小さくすることで、受光面１０Ａへの迷光等の不要光の入射を規制できるようになる。
【００３９】
導体部４２は、第１の導体部品４２１と、第２の導体部品４２２とを有する。
【００４０】
第１の導体部品４２１は、回路基板２０に接続された第１の端部４２１ａとその反対側の第２の端部４２１ｂとを有し、第１の樹脂層４１１の内部に配置される。本実施形態において、第１の導体部品４２１は、図３に示すように、固体撮像素子１０を取り囲むように回路基板２０の表面に矩形環状に配列された複数の電子部品あるいは金属ブロックで構成される。
【００４１】
第１の導体部品４２１を構成する電子部品としては、例えば、ゼロオーム抵抗等の低抵抗素子が好適である。また、上記金属ブロックとしては、銅やアルミニウム等の低抵抗かつ熱伝導性に優れた金属材料が好適である。これら電子部品あるいは金属ブロックを第１の導体部品４２１として用いることで、回路基板２０の熱を第２の導体部品４２２へ効率よく伝達することができる。
【００４２】
第１の導体部品４２１の第１の端部４２１ａは、例えば、回路基板２０上に設けられた金属パターン（ランド）に半田等を介して接合される。これにより、回路基板２０と第１の導体部品４２１との間の熱抵抗を低減することができる。第１の導体部品４２１を構成する複数の電子部品あるいは金属ブロックの配列間隔あるいは個数は特に限定されず、回路基板２０の目的とする放熱特性が得られるように適宜の値に設定される。また、第１の導体部品４２１の形状も特に限定されず、図示する角柱形状だけでなく、円柱形状が錐体形状等の任意の形状が適用可能である。
【００４３】
なお、上記複数の電子部品は、発熱性素子等の電子部品が含まれてもよい。これにより当該電子部品の放熱特性も高めることができる。また、上記複数の電子部品の一部には、第１の導体部品４２１として機能しない回路素子や部品が含まれてもよい。第１の樹脂層４１１の形成領域をも実装領域として利用することで、回路基板２０の部品実装密度を高めることができる。
【００４４】
なおまた、第１の導体部品４２１は、複数の電子部品や金属ブロック等で構成される場合に限られず、単一の矩形環状の金属ブロック等で構成されてもよい。これにより、回路基板２０の放熱特性や回路基板２０へのマウント作業性を高めることができる。
【００４５】
第２の導体部品４２２は、第２の樹脂層４２２に固定され、第１の導体部品４２１の第２の端部４２１ｂと支持体４０の固定部４０２との間を連絡する。本実施形態において第２の導体部品４２２は、第２の樹脂層４１２の下面に設けられた銅やアルミニウム等の金属板で構成される。これにより、第１の導体部品４２１との安定した接合を確保しつつ、固定部４０２の機械的強度を高めることが可能となる。
【００４６】
なお、第２の導体部品４２２は、金属板で構成される例に限られず、網状のメッシュ材や線材等で構成されてもよい。また、第２の導体部品４２２は、第２の樹脂層４１２の下面に設けられる例に限られず、第２の樹脂層４１２の内部に埋設されてもよい。
【００４７】
固定部４０２は、第２の樹脂層４１２の周囲の所定部位に設けられ、締結具３１１が挿通される挿通孔Ｈを有する。固定部４０２は、第２の樹脂層４１２の周縁部に形成されたフランジ部、あるいは、第２の樹脂層４１２の周縁部から外方へ突出した複数の翼部で構成されてもよい。
【００４８】
［撮像素子パッケージの製造方法］
次に、撮像素子パッケージ１００の製造方法について説明する。図４〜図６は、撮像素子パッケージ１００の製造方法を説明する主要工程の概略断面図である。
【００４９】
図４Ａに示すように、回路基板２０の集合体からなる集合基板２０Ｓを準備する。そして図４Ｂに示すように、集合基板２０Ｓの裏面２０２を上向きにした状態で、周辺回路を構成する複数の電子部品５０がリフロー半田付け法等によって実装される。
【００５０】
続いて図４Ｃに示すように、集合基板２０Ｓが反転され、表面２０１の固体撮像素子１０の実装領域（例えば放熱層２１）の周囲に、第１の導体部品４２１を構成する複数の電子部品あるいは金属ブロックが搭載される。集合基板２０Ｓへの第１の導体部品４２１の実装には、既存のマウンタ設備やリフロー設備等が用いられる。
【００５１】
続いて図５Ａに示すように、第１の導体部品４２１の周囲を被覆するように第１の樹脂層４１１が回路基板２０の表面２０１に枠状に形成される。第１の樹脂層４１１は、第１の導体部品４２１の頂部（第２の端部４２１ｂ）が第１の樹脂層４１１の上面から露出するように、例えば、第１の導体部品４２１と同等の高さで形成される。第１の樹脂層４１１の形成方法は特に限定されず、典型的には、トランスファ成形法が用いられる。これにより、回路基板２０に対する第１の樹脂層４１１の密着性が確保される。
【００５２】
また、第１の樹脂層４１１は、隣接する複数の第１の導体部品４２１の間に充填される。これにより、第１の樹脂層４１１の内部に第１の導体部品４２１が埋設される。なお、隣接する複数の回路基板２０の境界部に位置する第１の導体部品４２１の間にも第１の樹脂層４２１が充填される。
【００５３】
次に、集合基板２０Ｓが個々の回路基板２０に個片化される。この工程では、図５Ｂに示すように、ダイシングブレードＤｓ等の加工具を用いて、回路基板２０間の境界部に位置する第１の樹脂層４１１が分断される。加工方法は上記の例に限られず、例えばレーザ加工等の他の加工法が採用されてもよい。
【００５４】
続いて図６Ａに示すように、回路基板２０の表面に固体撮像素子１０が実装される。固体撮像素子１０の実装には、例えば非導電性接着剤を介して固体撮像素子１０の裏面が回路基板２０上の放熱層２１に接合される（ダイボンディング）。その後、固体撮像素子１０の端子部１２と回路基板２０の端子部２２との間がボンディングワイヤ３５を介して電気的に接続される（ワイヤボンディング）。
【００５５】
続いて図６Ｂに示すように、第１の樹脂層４１１の上に、第１の導体部品４２１と接続される第２の導体部品４２２を有する第２の樹脂層４１２が接合される。これにより、固体撮像素子１０を収容する中空部４０１を有する樹脂フレーム部４１と、回路基板２０と固定部４０２との間を熱的に接続する導体部４２とを備えた支持体４０が作製される。
【００５６】
第１の樹脂層４１１と第２の樹脂層４１２との接合には、接着剤等が用いられる。この際、第１の導体部品４２１と第２の導体部品４２２との間に接着剤が介在してもよいが、熱伝導性に優れた接着剤を用いるのが更に好適である。
【００５７】
続いて図６Ｃに示すように、支持体４０（第２の樹脂層４１２）の上に、固体撮像素子１０の受光面１０Ａと対向する透光性基板３０が接合され、中空部４０１が密閉される。以上のようにして、撮像素子パッケージ１００が作製される。
【００５８】
［作用］
一般に、イメージセンサを搭載するインターポーザ基板には、剛性や放熱性を確保する観点からセラミック基板が使われるケースが多いが、低コスト化等の理由により有機基板を使うケースも増えている。また、回路特性向上や、周辺回路も含めたユニットの小型化の意図から、イメージセンサチップだけでなく、バイパスコンデンサ等の周辺回路部品についても同じ基板に載せる要求が強くなってきている。
【００５９】
ところが、有機基板の熱伝導率は、例えば１［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度であり、セラミック基板の熱伝導率（例えば１５［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度）に比べ小さいため、駆動中のセンサチップから生じる熱をパッケージ外に逃す性能が劣る。特に、周辺回路部品を基板の両面に実装してスペースを活用あるいは小型化したい意図からは、センサと反対側の基板面に、ヒートシンク等を貼り付ける面積は確保できないため、横方向（パッケージ側面方向）からセット筐体等へ熱を逃がす構造が必要となっている。
【００６０】
これに対して本実施形態の撮像素子パッケージ１００において、支持体４０は、回路基板２０と固定部４０２との間を熱的に接続する導体部４２を備えているため、この導体部４２を介してパッケージ内部の熱を回路基板２０から固定部４０２、そして、固定部４０２に結合される固定金具３１０を介して筐体部３００へ効率よく放出することができる。したがって、回路基板２０に有機基板を用いた場合でも、固体撮像素子１０の発熱をパッケージ外部へ効率よく放出することができる。これにより、例えば長時間撮影や高精細画像の連続撮影時等における固体撮像素子１０の過剰な発熱を抑止でき、撮像機器１の動作不具合の発生を防止することができる。
【００６１】
しかも、本実施形態によれば、回路基板２０に固体撮像素子１０の裏面１０Ｂを放熱するための放熱層２１が設けられているため、パッケージの良好な放熱特性を維持しつつ、回路基板２０のスペースの有効利用化あるいは小型化を実現することができる。
【００６２】
さらに、導体部４２を構成する第１の導体部品４２１が支持体４０を構成する第１の樹脂層４１１の内部に配置されるため、回路基板２０上に放熱用の部品を別途配置するスペースが不要となる。また、回路基板２０上のバイパスコンデンサ等の周辺素子（部品）も一緒に第１の樹脂層４１１の内部に埋設することが可能である。このように本実施形態によれば、回路基板２０の部品実装スペースの効率化、部品実装密度の向上、回路基板２０の小型化等を容易に実現することができる。
【００６３】
以上、本技術の実施形態について説明したが、本技術は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、種々変更を加え得ることは勿論である。
【００６４】
例えば以上の実施形態では、第１の導体部品４２１が搭載された回路基板２０の上に第１の樹脂層４１１がモールド成形された後、第２の導体部品４２２を有する第２の樹脂層が第１の樹脂層４１１の上に積層された。これに代えて、第１の樹脂層４１１と第１の導体部品４２１とが一体的に形成された枠状部材が直接、回路基板上に設置されてもよい。あるいは、第１及び第２の樹脂層と第１及び第２の導体部品とが一体的に形成された枠状の成形体が直接、回路基板上に設置されてもよい。
【００６５】
また、以上の実施形態では、固体撮像素子１０と回路基板２０との電気的接続にワイヤボンド方式が採用されたが、これに限られない。例えば、固体撮像素子１０の端子部１１が受光面１０Ａとは反対側の裏面１０Ｂに配置される場合には、これら端子部に設けられたバンプを介して回路基板２０の表面にフリップチップ接続されてもよい。この場合、回路基板２０に対して固体撮像素子１０を電気的かつ機械的に接続することが可能となる。
【００６６】
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）  受光面と、前記受光面とは反対側の裏面とを有する固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の前記裏面を支持する回路基板と、
前記受光面に対向する透光性基板と、
前記固体撮像素子を収容する中空部と撮像機器の筐体部に固定される固定部とを有する樹脂フレーム部と、前記樹脂フレーム部に一体的に設けられ前記回路基板と前記固定部との間を熱的に接続する導体部とを有し、前記回路基板と前記透光性基板との間に配置された支持体と
を具備する撮像素子パッケージ。
（２）上記（１）に記載の撮像素子パッケージであって、
前記樹脂フレーム部は、前記回路基板に設けられる第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層と前記透光性基板との間を接続する第２の樹脂層とを有し、
前記導体部は、前記回路基板に接続された第１の端部とその反対側の第２の端部とを有し前記第１の樹脂層の内部に配置された第１の導体部品と、前記第２の端部と前記固定部との間を連絡し前記第２の樹脂層に固定された第２の導体部品とを有する
撮像素子パッケージ。
（３）上記（２）に記載の撮像素子パッケージであって、
前記第１の導体部品は、前記回路基板に搭載された複数の電子部品を含む
撮像素子パッケージ。
（４）上記（２）に記載の撮像素子パッケージであって、
前記第１の導体部品は、前記回路基板に搭載された複数の金属ブロックを含む
撮像素子パッケージ。
（５）上記（２）〜（４）のいずれか１つに記載の撮像素子パッケージであって、
前記第１の樹脂層は、前記中空部を構成する第１の開口部を有し、
前記第２の樹脂層は、前記中空部を構成し前記第１の開口部よりも開口面積が小さい第２の開口部を有する
撮像素子パッケージ。
（６）上記（１）〜（５）のいずれか１つに記載の撮像素子パッケージであって、
前記回路基板は、前記固体撮像素子の前記裏面と対向する領域に設けられた放熱層を有する
撮像素子パッケージ。
（７）  筐体部と、
受光面と、前記受光面とは反対側の裏面とを有する固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の前記裏面を支持する回路基板と、
前記受光面に対向する透光性基板と、
前記固体撮像素子を収容する中空部と前記筐体部に固定される固定部とを有する樹脂フレーム部と、前記樹脂フレーム部に一体的に設けられ前記回路基板と前記固定部との間を熱的に接続する導体部とを有し、前記回路基板と前記透光性基板との間に配置された支持体と、
前記筐体部に収容され、前記透光性基板を介して前記受光面に対向するレンズと
を具備する撮像装置。
（８）  回路基板上の素子実装領域の周囲に複数の第１の導体部品を搭載し、
前記第１の導体部品の周囲を被覆する第１の樹脂層を、前記素子実装領域を取り囲む枠状に形成し、
前記素子実装領域に固体撮像素子を実装し、
前記第１の樹脂層の上に、前記第１の導体部品と接続される第２の導体部品を有する第２の樹脂層を接合し、
前記第２の樹脂層の上に、前記固体撮像素子の受光面と対向する透光性基板を接合する
撮像素子パッケージの製造方法。
【符号の説明】
【００６７】
１…撮像装置
１０…固体撮像素子
１０Ａ…受光面
１１…受光部
２０…回路基板
２１…放熱層
３０…透光性基板
３５…ボンディングワイヤ
４０…支持体
４１…樹脂フレーム部
４２…導体部
１００…撮像素子パッケージ
２００…レンズ
３００…筐体部
４０１…中空部
４０２…固定部
４１１…第１の樹脂層
４１２…第２の樹脂層
４２１…第１の導体部品
４２２…第２の導体部品
【図１】
2017090223.tif 000003
【図２】
2017090223.tif 000004
【図３】
2017090223.tif 000005
【図４】
2017090223.tif 000006
【図５】
2017090223.tif 000007
【図６】
2017090223.tif 000008
【国際調査報告】
2017090223.tif 000009
2017090223.tif 000010
2017090223.tif 000011
2017090223.tif 000012