(57)【要約】【課題】導電パターンを形成した第一樹脂層上に第二樹脂層を成形してなる構造体において、導電パターンと第二樹脂層との境界面の剥離を防ぐ。【解決手段】第一樹脂層（２）には、導電パターン（２）の少なくとも一部の形状に沿って段差部（５）が設けられており、段差部（５）において、第一樹脂層（３）と第二樹脂層（４）とが密着している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体であって、
上記第一樹脂層上には、上記導電パターンの少なくとも一部の形状に沿って段差部が設けられており、
上記段差部において、上記第一樹脂層と上記第二樹脂層とが密着していることを特徴とする構造体。
【請求項２】
上記導電パターンに沿って上記段差部が設けられている部分では、上記導電パターンと上記段差部との間に、上記導電パターンの幅以下の隙間が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
請求項１または２に記載の構造体を含んでなる筐体と、
上記導電パターンを含んでなるアンテナと、を備えていることを特徴とする無線通信装置。
【請求項４】
上記第二樹脂層は、上記第一樹脂層に対して、上記筐体の外部側に積層されており、
上記導電パターンの少なくとも一部が形成されている領域が、上記第二樹脂層側に迫り出すように、上記段差部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の無線通信装置。
【請求項５】
無線回路部を備え、
上記第二樹脂層は、上記第一樹脂層に対して、上記無線回路部側に積層されており、
上記導電パターンの一部が形成されている領域が、上記第二樹脂層側に迫り出して上記第二樹脂層を貫通するように、上記段差部が設けられており、
上記無線回路部が上記導電パターンに給電するための給電点が、上記領域上に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターンを備える構造体、および当該構造体を備える無線通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子装置の薄型化、およびその構成の簡素化のために、導電パターンを筺体と一体的に形成する技術が開発されている（特許文献１）。
【０００３】
特許文献１には、第１注入層、第２注入層、アンテナラジエータおよび外層がこの順に積層された筐体が開示されている。
【０００４】
特許文献１に開示されている技術では、第１注入層上の一部分に第２注入層を成形し、第２注入層上にアンテナラジエータを形成した後に、第１注入層の露出部分およびアンテナラジエータを覆うように外層を成形している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１１／０３１６７５９号明細書（２０１１年１２月２９日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示されている技術では、外層を成型する際に、第１注入層の露出部分では、外層が当該第１注入層と溶け合い、良好に密着（溶着）する。しかし、アンテナラジエータが形成されている部分では、外層はアンテナラジエータとは溶け合わないため、密着強さが弱く、アンテナラジエータと外層との境界面が剥離してしまうという課題がある。
【０００７】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、第一樹脂層上に導電パターンを形成し、その上に第二樹脂層を成形してなる構造体において、導電パターンと第二樹脂層との境界面の剥離を防ぐための技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る構造体は、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体であって、第一樹脂層上には、上記導電パターンの少なくとも一部の形状に沿って段差部が設けられており、当該段差部において、第一樹脂層と第二樹脂層とが密着していることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る構造体によれば、導電パターンに沿って段差部が設けられることによって、導電パターンの周りの第一樹脂層と第二樹脂層との接触面積が増加することになる。その結果、導電パターンの周りにおける第一樹脂層と第二樹脂層との間の密着強さが増加するため、第二樹脂層と導電パターンとの境界面の剥離を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る構造体の構成を概略的に示す模式図であり、図中の（ａ）は、構造体における導電パターン形成面での断面を示し、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’で示す矢視断面を示す。
【図２】図中の（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態に係る構造体の断面のバリエーションを示す模式図である。
【図３】図中の（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態に係る構造体の断面のバリエーションを示す模式図である。
【図４】図中の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る構造体の製造過程を概略的に示す模式図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る無線通信装置の断面を概略的に示す模式図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る無線通信装置の構成を概略的に示す模式図であり、図中の（ａ）は、電子装置における導電パターン形成面での断面を示し、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’で示す矢視断面を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に係る構造体は、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体であって、第一樹脂層上には、上記導電パターンの少なくとも一部の形状に沿って段差部が設けられており、当該段差部において、第一樹脂層と第二樹脂層とが密着している構成である。
【００１２】
本発明に係る無線通信装置は、本発明に係る構造体を含んでなる筐体と、上記導電パターンを含んでなるアンテナと、を備えている構成である。
【００１３】
（構造体の概要）
本発明に係る構造体は、アンテナエレメント、信号伝送経路、電力伝送経路等としての導電パターンを必要とする電子装置一般に組み込まれることで、当該電子装置に当該導電パターンを提供するものである。例えば、一実施形態において、本発明に係る構造体は、アンテナ装置に組み込まれ、当該アンテナ装置に備えられるアンテナエレメントを提供するようになっている。本発明に係る構造体は、また、例えば、電子装置に組み込まれ、回路基板と他の電子部品とを接続する信号伝送経路、電力伝送経路等を提供するようになっていてもよいし、回路基板とグランドとを接続する経路を提供するようになっていてもよい。
【００１４】
なお、本発明に係る構造体は、電子装置に固定されていてもよいし、着脱可能に装着されていてもよい。また、一実施形態において、本発明に係る構造体は、電子装置の筐体の少なくとも一部を構成してもよい。言い換えれば、本発明に係る構造体は、導電パターン形成筐体であり得る。なお、筐体とは、電子装置が備える電子部品を格納する部材を指し、導電パターン形成筐体とは、導電パターンが形成されている筐体を指す。但し、本発明に係る構造体は、これに限定されず、電子装置が備える筐体以外の部材であってもよい。
【００１５】
本発明に係る構造体では、導電パターンが第一樹脂層および第二樹脂層によって挟まれているために、導電パターンの外部への露出を抑制することができる。これにより、美観を確保し、導電パターンの損傷、変形、劣化等を防ぐことができる。
【００１６】
第一樹脂層および第二樹脂層は、ともに射出成形物であり、同じ樹脂から構成されていても、異なる樹脂から構成されていてもよい。第一樹脂層および第二樹脂層を構成する樹脂としては、これらに限定するものではないが、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリカーボネート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＰＣ−ＡＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル−スチレン樹脂（ＡＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ）等から選択される一種類以上の樹脂を用いることができる。また、これらの樹脂には、強度を上げるためにガラス等の他の材料を混合してもよい。
【００１７】
また、一つの局面において、第一樹脂層を構成する樹脂として、第二樹脂層を構成する樹脂よりも耐熱性を有する樹脂を用いてもよい。これにより、第二樹脂層を成形するときに、第一樹脂層および第二樹脂層を形成する樹脂が過度に溶け合うことを抑制できる。例えば、第一樹脂層を構成する樹脂としてＰＣ、第二樹脂層を構成する樹脂としてＡＢＳを用いることができる。
【００１８】
導電パターンは、第一樹脂層の表面に形成された導電体からなるパターンである。導電体の種類は、導電性を有するものであれば特に限定されず、銅、鉄、ニッケル、金等の金属、導電性ポリマー、導電性カーボン等を用いることができる。また、導電パターンの形成方法は、特に限定されないが、例えば、金属を、第一樹脂層の表面にメッキすることによって導電パターンを形成してもよいし、導電体を含有する導電ペーストを、第一樹脂層の表面に印刷することによって導電パターンを形成してもよいし、銅箔などの可撓性を有する薄膜状の導電性体を、第一樹脂層の表面に貼付することによって導電パターンを形成してもよい。また、導電パターンの形成に用いる導電体は一種類に限定されない。例えば、銅パターンの上に金メッキを施すなど、複数の導電体を組み合わせて導電パターンを形成してもよい。
【００１９】
例えば、一実施形態において、ＬＤＳ（Laser Direct Structuring）法を用いて導電パターンを形成することができる。すなわち、第一樹脂層を構成する樹脂に有機金属を混合しておき、第一樹脂層の表面の導電パターンを形成する領域にレーザ照射する。これによって、レーザ照射部へ有機金属を析出させ、また、レーザ照射部を微細に荒らして（凹凸を作り）、当該有機金属をそのレーザ照射部に結合させることにより、導電パターンを好適に形成することができる。また、他の実施形態において、ＤＰＡ（Direct Printed Antenna）法を用いて導電パターンを形成してもよい。ＤＰＡ法とは、あらかじめ導電パターンを作成するための印刷版を用意し、その版から導電パターン形状をパットなどにより樹脂面へ転写する方法である。
【００２０】
上述の方法、特にＬＤＳ法では、レーザ照射により第一樹脂層の表面に導電パターンを生成しているため、第一樹脂層と導電パターンとが非常に強く密着する。
【００２１】
そして、本発明に係る構造体では、第一樹脂層上には、導電パターンの少なくとも一部の形状に沿って段差部が設けられており、当該段差部において、第一樹脂層と第二樹脂層とが密着している。これにより、導電パターンの周りの第一樹脂層と第二樹脂層との接触面積が増加することになる。その結果、導電パターンの周りにおける第一樹脂層と第二樹脂層との間の密着強さが増加するため、第二樹脂層と導電パターンとの境界面の剥離を抑制することができる。
【００２２】
なお、本明細書において、「導電パターンの少なくとも一部の形状に沿って段差部が設けられている」とは、少なくとも一部の導電パターン（以下、導電パターンＡと称す）の輪郭形状に沿って段差（導電パターンＡが設けられている面から迫り出す段差および窪む段差の何れも含む）が設けられていることを指す。なお、段差は、導電パターンＡの輪郭に接してしてもよいし、導電パターンＡの輪郭との間に一定の間隔をおいて設けられていてもよい。また、「段差部において、第一樹脂層と第二樹脂層とが密着している」とは、第二樹脂層において第一樹脂層の段差に対応する段差が設けられており、当該段差の側壁において第一樹脂層と第二樹脂層とが密着することを指す。
【００２３】
また、本発明に係る構造体は、例えば、以下のようにして製造することができる。まず、公知の射出成形技術を用いて、第一樹脂層を所望の形状に形成する（第一樹脂層形成工程）。次いで、上述した手法を用いて、第一樹脂層の表面に導電パターンを形成する（導電パターン形成工程）。このとき、導電パターン形成工程後に、導電パターンの少なくとも一部の形状に沿って段差部が設けられているように、第一樹脂層形成工程において、予め、第一樹脂層に段差部を設けておく。
【００２４】
その後、第一樹脂層上に、導電パターンを挟むように第二樹脂層を積層する（積層工程）。積層工程では、既に形成した第一樹脂層と一体に成形されるように第二樹脂層をインサート成型する。すなわち、成形型に第一樹脂層を配置した状態で、第二樹脂層を成形することにより（インサート成型）、第一樹脂層と第二樹脂層とを、上記段差部を含む導電パターンが存在していない領域において良好に密着（接着）することができる。
【００２５】
続いて、図面を参照して、本発明の幾つかの実施形態について詳細に説明する。なお、以下の各実施形態の説明においては、同一の機能および作用を示す部材については、同一の符号を付し、説明を省略する。
【００２６】
〔第１の実施形態〕
本実施形態に係る構造体について、図１を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る構造体１の構成を概略的に示す模式図であり、図中の（ａ）は、構造体１における導電パターン形成面での断面を示し、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’で示す矢視断面を示している。なお、図１の（ｂ）では、説明のために構造体１内に含まれる導電パターン２を図示している。
【００２７】
図１の（ｂ）に示すように、本実施形態に係る構造体１は、導電パターン２、第一樹脂層３、および第二樹脂層４を有する。構造体１では、第一樹脂層３上に導電パターン２が形成されており、導電パターン２を挟むようにして第二樹脂層４を第一樹脂層３上に積層して筐体を構成している。
【００２８】
（段差部）
ここで、第一樹脂層３は、導電パターン２の少なくとも一部の形状に沿った段差部５を有しており、当該段差部５において第一樹脂層３と第二樹脂層４とが密着している。段差部５は、例えば、第一樹脂層３が、部分的に、第二樹脂層４側に迫り出す（隆起する）か、または第二樹脂層４とは反対側に窪む（陥没する）かすることによって生じた段差を指し、具体的には、迫り出した部分または窪んだ部分の側壁を指す。
【００２９】
図２に、構造体１の断面を概略的に示す模式図を示す。図中の（ａ）〜（ｄ）は、第一樹脂層３に形成され得る段差部５のバリエーションを示している。
【００３０】
図２の（ａ）に示すように、導電パターン２の両側の縁（すなわち、導電パターン２の輪郭における一方の縁部および他方の縁部）に沿って設けられた段差部５であって、第二樹脂層４側に迫り出した段差部５を設けてもよい。この場合、第一樹脂層３上には段差部５によって第二樹脂層４側に迫り出した凸状の部分が形成される。導電パターン２は、この迫り出した部分の上に形成されている。
【００３１】
また、図２の（ｂ）に示すように、導電パターン２の両側の縁に沿って設けられた段差部５であって、第二樹脂層４とは反対側に窪んだ段差部５を設けてもよい。この場合、第一樹脂層３上には段差部５によって第二樹脂層４とは反対側に窪んだ凹状の部分が形成される。導電パターン２は、この窪んだ部分の上に形成されている。
【００３２】
あるいは、図２の（ｃ）および（ｄ）に示すように、導電パターン２の両側の縁のうち、いずれか一方の縁部に沿った段差部５を設けてもよい。この場合、第一樹脂層３上には段差部５によって迫り出した部分（図２の（ｃ））または窪んだ部分（図２の（ｄ））が形成される。導電パターン２は、この迫り出した部分あるいは窪んだ部分の上に形成されている。
【００３３】
このような段差部５が形成された第一樹脂層３上に導電パターン２が形成され、当該導電パターン２を挟むようにして第二樹脂層４が第一樹脂層３上に積層される。ここで、第一樹脂層３上に形成された段差部５の少なくとも一部では、第一樹脂層３と第二樹脂層４とが密着している。すなわち、段差部５の少なくとも一部には導電パターン２が形成されておらず、当該一部では第一樹脂層３と第二樹脂層４との間に導電パターン２が介在していない。
【００３４】
この構成により、第一樹脂層３に形成される段差部５によって第一樹脂層３と第二樹脂層４との接触面積が増加することになる。その結果、第一樹脂層３と第二樹脂層４との間の密着強さが増加するため、第二樹脂層４と導電パターン２との境界面の剥離を回避することができる。第二樹脂層４と導電パターン２との境界面の剥離を回避することができるため、導電パターン２が動作する共振周波数がずれてしまう虞がない。
【００３５】
加えて、導電パターン２が広範囲になるにつれて第一樹脂層３と第二樹脂層４との接触面積がさらに減少してしまうが、本実施形態では第一樹脂層３に段差部５を設けることによって第一樹脂層３と第二樹脂層４との接触面積が増加する。そのため、第一樹脂層３と第二樹脂層４との間の密着強さは低下せず、第一樹脂層３と第二樹脂層４との境界面の剥離も回避することができる。
【００３６】
（導電パターンと段差部との間隔）
第一樹脂層３上の段差部５によって形成される迫り出した部分あるいは窪んだ部分に導電パターン２を形成する際に、導電パターン２の形成方法によっては（例えば、ＬＤＳ法、印刷法等）、作成誤差が生じて、段差部５（すなわち、迫り出した部分あるいは窪んだ部分の側壁）に導電パターン２が形成されてしまう虞がある。そこで、段差部５への不要なパターン形成を回避するために、段差部５が導電パターン２の少なくとも一部の形状に沿っている部分では、段差部５と導電パターン２との間に隙間を設けることが好ましい。図３に、段差部５が導電パターン２の少なくとも一部の形状に沿っている部分において、段差部５と導電パターン２との間に隙間が設けられている構造体１の断面を概略的に示す模式図を示す。図中の（ａ）〜（ｄ）は、第一樹脂層３に形成され得る段差部５のバリエーションを示している。
【００３７】
例えば、図３の（ａ）では、第一樹脂層３上には、導電パターン２の両側の縁に沿って設けられた段差部５であって、第二樹脂層４側に迫り出した段差部５が設けられている。導電パターン２は、段差部５によって第二樹脂層４側に迫り出した凸状の部分の上に形成されている。この場合、段差部５が導電パターン２の少なくとも一部の形状に沿っている部分の縁部と、導電パターン２において当該縁部に対応する部分の縁部との間にそれぞれ隙間Ｘ１および隙間Ｘ２が設けられていることが好ましい。
【００３８】
また、図３の（ｂ）では、第一樹脂層３上には、導電パターン２の両側の縁に沿って設けられた段差部５であって、第二樹脂層４とは反対側に窪んだ段差部５を設けられている。導電パターン２は、第一樹脂層３上には段差部５によって第二樹脂層４とは反対側に窪んだ凹状の部分の上に形成されている。この場合、段差部５が導電パターンの少なくとも一部の形状に沿っている部分の縁部と、導電パターン２において当該縁部に対応する部分の縁部との間にそれぞれ隙間Ｘ３および隙間Ｘ４が設けられていることが好ましい。
【００３９】
図３の（ｃ）および（ｄ）では、第一樹脂層３上には、導電パターン２の両側の縁のうち、いずれかの縁部に沿った段差部５を設けてもよい。導電パターン２は、第一樹脂層３上には段差部５によって迫り出した部分（図３の（ｃ））または窪んだ部分（図３の（ｄ））に形成されている。この場合、段差部５が導電パターン２の少なくとも一部の形状に沿っている部分の縁部と、導電パターン２において当該縁部に対応する部分の縁部との間に隙間Ｘ５および隙間Ｘ６が設けられていることが好ましい。
【００４０】
隙間Ｘ１〜隙間Ｘ６の大きさは、それぞれ０（ゼロ）ｍｍよりも大きく、導電パターン２の幅以下であることが好ましい。この構成により、第一樹脂層３上の段差部５によって形成される迫り出した部分あるいは窪んだ部分に導電パターン２を形成する際に作成誤差が生じたとしても、導電パターン２が形成される領域は隙間Ｘ１〜隙間Ｘ６内に留まる。そのため、段差部５（すなわち、迫り出した部分あるいは窪んだ部分の側面）への不要なパターン形成を回避することができる。また、導電パターン２の周囲における第一樹脂層３と第二樹脂層４との密着強さを好適に向上させることができる。
【００４１】
なお、以上では、導電パターン２を段差部５によって迫り出した部分または窪んだ部分の上に形成する構成を示したが、必ずしもこれに限定されるわけではない。例えば、導電パターン２を迫り出した部分から窪んだ部分にかけて連続的に形成してもよい。この場合、段差部（すなわち、迫り出した部分あるいは窪んだ部分の側面）にも導電パターン２が形成されることになるが、当該段差部５の少なくとも一部は第二樹脂層４と接触している。このように、段差部５の少なくとも一部が第二樹脂層４と接触していれば、導電パターン２が段差部５によって迫り出した部分、窪んだ部分、および段差部５のどこに設けられていてもよい。
【００４２】
（構造体の製造方法）
上述したように、構造体１では、第一樹脂層３上に導電パターン２を形成した後、当該導電パターン２を挟むようにして第二樹脂層４を第一樹脂層３上に積層している。具体的な製造方法について、図４を参照して説明する。図４は、構造体１の製造過程を概略的に示す模式図であり、図中の（ａ）は、第一樹脂層３に段差部５を形成する工程を示しており、（ｂ）は、第一樹脂層３上に導電パターン２を形成する工程を示しており、（ｃ）は、導電パターン２が形成された第一樹脂層３上に第二樹脂層４を積層する工程を示している。
【００４３】
図４の（ａ）に示すように、段差部５が形成された第一樹脂層３を成形型を用いた射出成形によって形成する。本図では、導電パターン２の両側の縁（すなわち、導電パターン２の断面における一方の縁部および他方の縁部）に沿った段差部５が形成されている。
【００４４】
続いて、図４の（ｂ）に示すように、段差部５によって迫り出した部分または窪んだ部分に、上述した手法を用いて導電パターン２を形成する。この際、段差部５の少なくとも一部が、後に積層される第二樹脂層４と接触するように導電パターン２を形成する。本図では、導電パターン２は、段差部５によって第二樹脂層４側に迫り出した凸状の部分の上に形成されている。
【００４５】
そして、図４の（ｃ）に示すように、導電パターン２が形成された第一樹脂層３上に、当該導電パターン２を挟むようにして第二樹脂層４を積層する。具体的には、導電パターン２が形成された第一樹脂層３に対して、第二樹脂層４をインサート成型する。この際、第二樹脂層４には予め第一樹脂層３に形成された段差部５に対応する段差部、すなわち第一樹脂層３に形成された段差部５と嵌合する段差部が形成される。そのため、第一樹脂層３の段差部５は、第二樹脂層４に形成された段差部と密着する。
【００４６】
〔第２の実施形態〕
続いて、本発明に係る構造体が電子装置に組み込まれている構成について説明する。本実施形態では、一例として、本発明に係る構造体が、無線通信装置に組み込まれている構成について説明する。上述したように、導電パターンはアンテナエレメントとして使用され得る。この場合、本発明に係る構造体は、導電パターンとしてアンテナエレメントを備える無線通信装置に組み込まれ得る。但し、本発明はこれに限定されず、構造体は、無線通信装置以外の電子装置に組み込まれてもよい。
【００４７】
本実施形態に係る無線通信装置について、図５を参照して説明する。図５は、本実施形態に係る構造体１ａを備える無線通信装置１０ａの構成を概略的に示す模式図である。
【００４８】
図５に示すように、無線通信装置１０ａは、構造体１ａおよび内部装置１１を有しており、構造体（上部筐体）１ａは、下部筐体１２とともに、無線通信装置１０ａの筐体を構成している。構造体１ａは、導電パターンが、アンテナエレメント（導電パターン）２ａとなっている点以外は、第１実施形態に係る構造体１と同様である。また、内部装置１１は、実装部品６、内部基板７、および電子回路部（無線回路部）８を有している。内部基板７は、無線通信装置１０ａの各種機能を実現するための実装部品６および電子回路部８を実装するための基板である。なお、電子回路部８は、図示しない給電バネ等を介してアンテナエレメント２ａに接続されている。
【００４９】
本実施形態に係る無線通信装置１０ａでは、第二樹脂層４は、第一樹脂層３に対して、無線通信装置１０ａの筐体の外部側に積層されており、アンテナエレメント２ａの少なくとも一部が形成されている第一樹脂層３の領域が、第二樹脂層４側に迫り出すように、段差部５が設けられている。言い換えれば、アンテナエレメント２ａは、内部装置１１とは反対側に迫り出した部分の上に形成されている。
【００５０】
この構成により、アンテナエレメント２ａと内部装置１１との間の距離Ｙが大きくなる。アンテナエレメント２ａと内部装置１１との間の距離Ｙが小さいと、アンテナエレメント２ａからＧＮＤとして見える内部装置１１がアンテナエレメントに近接したり、アンテナエレメント２ａが当該内部装置１１と結合して不要な共振を生じたりする虞がある。これらはアンテナ特性を劣化させる要因となる。しかし、本実施形態ではアンテナエレメント２ａと内部装置１１との間の距離Ｙを大きくすることができるので、アンテナエレメント２ａから内部装置１１がＧＮＤと見えたり、アンテナエレメント２ａが当該内部装置１１と結合して不要な共振を生じたりするのを回避することができ、アンテナ特性の劣化を防ぐことができる。
【００５１】
〔第３の実施形態〕
図６は、他の実施形態に係る無線通信装置１０ｂの構成を概略的に示す模式図であり、図中の（ａ）は、無線通信装置１０ｂにおける導電パターン（アンテナエレメント）形成面での断面を示し、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’で示す矢視断面を示している。なお、図６の（ｂ）では、説明のために構造体１ｂ内に含まれるアンテナエレメント２ｂを図示している。
【００５２】
図６の（ｂ）に示すように、無線通信装置１０ｂは、構造体１ｂおよび内部装置１１を有しており、構造体（上部筐体）１ｂは、下部筐体１２とともに、無線通信装置１０ｂの筐体を構成している。内部装置１１は、実装部品６、内部基板７、電子回路部（無線回路部）８、および導電部材９を有している。導電部材９は、例えば、給電バネであり、電子回路部８とアンテナエレメント２ｂとを電気的に接続するための部材である。
【００５３】
無線通信装置１０ｂでは、第一樹脂層３は、第二樹脂層４に対して、無線通信装置１０ｂの筐体の外部側に位置している。言い換えれば、第二樹脂層４は、第一樹脂層３に対して、電子回路部８側に積層されている。そして、アンテナエレメント２ｂの一部が形成されている領域が、第二樹脂層４側に迫り出して第二樹脂層４を貫通するように、段差部５が設けられている。言い換えれば、第一樹脂層３において、段差部５によって第二樹脂層４側に迫り出した部分が、当該第二樹脂層４を貫通している。そして、電子回路部８がアンテナエレメント２ｂに給電するための給電点（アンテナエレメント２ｂと電子回路部８とを電気的に接続するための接点）が、当該迫り出した部分上に設けられている。
【００５４】
図６では、図中の（ａ）に示すように、第一樹脂層３の段差部５によって第二樹脂層４側に迫り出した部分（領域Ｚ）は円筒形状をしており、図中の（ｂ）に示すように、当該円筒形状の迫り出した部分は第二樹脂層４を貫通して露出している。
【００５５】
アンテナエレメント２ｂは、少なくとも上記の迫り出した部分の上に形成されており、円筒形の迫り出した部分から窪んだ部分にかけて連続的に形成されている。この際、段差部５（すなわち、迫り出した部分あるいは窪んだ部分の側面）の一部にもアンテナエレメント２ｂが形成されているが、当該段差部５の他の部分は第二樹脂層４と接触している。給電バネ（導電部材９）は、第二樹脂層４から露出している第一樹脂層３上（すなわち、迫り出した部分の上）に形成されたアンテナエレメント２ｂに接続されている。すなわち、アンテナエレメント２ｂの給電点は、上記迫り出した部分の上に設けられている。
【００５６】
このように、アンテナエレメント２ｂにおいて非常に重要な給電点周囲の形状に沿って段差部５が設けられていることにより、アンテナエレメント２ｂの給電点周囲の第一樹脂層３と第二樹脂層４と密着強さを増加させることができる。これにより、給電点付近のアンテナエレメント２ｂと第二樹脂層４との密着度を略一定にすることができるため、アンテナ特性のバラつきを抑えることが可能となる。
【００５７】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００５８】
〔まとめ〕
本発明の一態様に係る構造体（１）は、その表面に導電パターン（２）が形成された第一樹脂層（３）上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層（４）を成形してなる構造体であって、上記第一樹脂層上には、上記導電パターンの少なくとも一部の形状に沿って段差部（５）が設けられており、上記段差部において、上記第一樹脂層と上記第二樹脂層とが密着している。
【００５９】
上記の構成によれば、導電パターンに沿って段差部が設けられることによって、導電パターンの周りの第一樹脂層と第二樹脂層との接触面積が増加することになる。その結果、導電パターンの周りにおける第一樹脂層と第二樹脂層との間の密着強さが増加するため、第二樹脂層と導電パターンとの境界面の剥離を抑制することができる。
【００６０】
さらに、本発明の一態様に係る構造体においては、上記導電パターンに沿って上記段差部が設けられている部分では、上記導電パターンと上記段差部との間に、上記導電パターンの幅以下の隙間が設けられていてもよい。
【００６１】
上記の構成によれば、第一樹脂層上の段差部によって形成される迫り出した部分あるいは窪んだ部分に導電パターンを形成する際に作成誤差が生じたとしても、導電パターンが形成される領域は隙間内に留まる。そのため、段差部（すなわち、迫り出した部分あるいは窪んだ部分の側面）への不要なパターン形成を回避することができる。また、導電パターン２の周囲における第一樹脂層３と第二樹脂層４との密着強さを好適に向上させることができる。
【００６２】
さらに、本発明の一態様に係る無線通信装置（１０ａ、１０ｂ）は、本発明の一態様に係る構造体を含んでなる筐体と、上記導電パターンを含んでなるアンテナと、を備えている。
【００６３】
上記の構成によれば、第二樹脂層と導電パターンとの境界面の剥離を抑制することができる。これにより、アンテナが動作する共振周波数がずれることを抑制することができる。
【００６４】
さらに、本発明の一態様に係る無線通信装置においては、上記第二樹脂層は、上記第一樹脂層に対して、上記筐体の外部側に積層されており、上記導電パターンの少なくとも一部が形成されている領域が、上記第二樹脂層側に迫り出すように、上記段差部が設けられていてもよい。
【００６５】
上記の構成によれば、無線通信装置内に格納される内部装置と、導電パターンとの間の距離が大きくなるので、アンテナとなる導電パターンからＧＮＤとして見える内部装置が導電パターンに近接したり、導電パターンが当該内部装置と結合して不要な共振を生じたりするのを回避することができ、アンテナ特性の劣化を防ぐことができる。
【００６６】
さらに、本発明の一態様に係る無線通信装置においては、無線回路部（８）を備え、上記第二樹脂層は、上記第一樹脂層に対して、上記無線回路部側に積層されており、上記導電パターンの一部が形成されている領域が、上記第二樹脂層側に迫り出して上記第二樹脂層を貫通するように、上記段差部が設けられており、上記無線回路部が上記導電パターンに給電するための給電点が、上記領域上に設けられている構成であってもよい。
【００６７】
上記の構成によれば、アンテナエレメント（導電パターン）において非常に重要な給電点周囲の形状に沿って段差部が設けられている。そのため、アンテナエレメントの給電点周囲の第一樹脂層と第二樹脂層と密着強さを増加させることができる。これにより、給電点付近のアンテナエレメントと第二樹脂層との密着度を略一定にすることができるため、アンテナ特性のバラつきを抑えることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、導電パターンを備える構造体、および当該構造体を備える無線通信装置の製造分野において利用可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１  構造体
１ａ、１ｂ  構造体（上部筐体）
２  導電パターン
２ａ、２ｂ  アンテナエレメント（導電パターン）
３  第一樹脂層
４  第二樹脂層
５  段差部
６  実装部品
７  内部基板
８  電子回路部
９  導電部材
１０ａ、１０ｂ  無線通信装置
１１  内部装置
１２  下部筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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