(57)【要約】【課題】半導体レーザを高精度で取り付け可能であり、且つ、放熱性が高い低コストなレーザホルダ及びこれを用いたピックアップを提供すること。【解決手段】レーザホルダは、第１の保持面と第２の保持面との間に半導体レーザが差し込んで、前記半導体レーザを保持する保持部を備え、前記第１の保持面及び前記第２の保持面のうちいずれか一方の保持面に、前記半導体レーザを他方の保持面に押圧する押圧部が形成され、前記押圧部は弾性部材であることとする。また、光ピックアップは上記レーザホルダを用いて前記半導体レーザを保持することとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の保持面と第２の保持面との間に半導体レーザが差し込んで、前記半導体レーザを保持する保持部を備え、前記第１の保持面及び前記第２の保持面のうちいずれか一方の保持面に、前記半導体レーザを他方の保持面に押圧する押圧部が形成され、前記押圧部は弾性部材であることを特徴とするレーザホルダ。
【請求項２】
前記押圧部は傾斜面を有し、前記半導体レーザが前記保持部に差し込まれるときに、前記傾斜面と前記半導体レーザが接触することを特徴とする請求項１に記載のレーザホルダ。
【請求項３】
前記第１の保持面と前記第２の保持面との間に前記半導体レーザが前記保持部に差し込まれたときに前記半導体レーザの差込方向及び差込方向に垂直な方向の移動を規制する位置決め部を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザホルダ。
【請求項４】
少なくとも前記保持部は金属部材であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のレーザホルダ。
【請求項５】
前記半導体レーザは、半導体レーザ素子と、前記半導体レーザを保護する樹脂枠と、前記半導体レーザ素子及び前記樹脂枠が固着されるフレームと、を備え、前記押圧部は前記フレームを押圧することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のレーザホルダ。
【請求項６】
前記第１の保持面及び前記第２の保持面は、前記樹脂枠を介して分割されることを特徴とする請求項５に記載のレーザホルダ。
【請求項７】
前記押圧部は、前記樹脂枠によって分割された前記第１の保持面及び前記第２の保持面のうちいずれか一方の保持面の両分割面に形成されることを特徴とする請求項６に記載のレーザホルダ。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のレーザホルダを用いて前記半導体レーザを保持することを特徴とする光ピックアップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップに光源として搭載されるフレームタイプの半導体レーザを保持するためのレーザホルダ及びこれを用いた光ピックアップに関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップの半導体レーザとしては、半導体レーザが円筒型ケース内に密閉収納されるカンタイプの半導体レーザと、半導体レーザが角型フレームによって非密閉状態で収納されるフレームタイプの半導体レーザが一般的に知られている。近年ではコスト面等からフレームタイプの半導体レーザが用いられることが多い。
【０００３】
上述したようにフレームタイプの半導体レーザは非密閉状態でフレームに収納されるので、半導体レーザがレーザーホルダ内でがたつかないように高い取り付け精度が求められる。また、放熱性を向上させるために半導体レーザ（半導体レーザのフレーム）をレーザホルダに密着させる必要がある。
【０００４】
そこで従来のフレームタイプの半導体においては、半導体レーザを押さえ治具と共にレーザホルダに収納したり、接着したりすることによって半導体レーザをレーザホルダに固定していたが、部品点数の増加によるコストアップや作業工程が増えるといった問題があった。
【０００５】
ところで特許文献１の光ピックアップは、光学ユニットと放熱部材と弾性押圧部を有するレーザホルダを備えている。そしてレーザホルダの弾性押圧部が放熱部材を光学ユニットに押し付けることで、熱伝導の効率を上昇させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１４０５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１は弾性押圧部によって放熱部材を光学ユニットに押し付け、それに伴って光学ユニットがレーザホルダに押し付けられている。しかしながら弾性押圧部の弾性力が弱くなったり、変形したりすると熱伝導の効率が低下するのみならず、レーザホルダへの取付け精度も低下する。また、放熱部材とレーザホルダが別部材であるため部品点数が増え、コストが上昇する。
【０００８】
本発明は上述した問題点に鑑み、半導体レーザを高精度で取り付け可能であり、且つ、放熱性が高い低コストなレーザホルダ及びこれを用いたピックアップを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明のレーザホルダは、第１の保持面と第２の保持面との間に半導体レーザが差し込んで、前記半導体レーザを保持する保持部を備え、前記第１の保持面及び前記第２の保持面のうちいずれか一方の保持面に、前記半導体レーザを他方の保持面に押圧する押圧部が形成され、前記押圧部は弾性部材であることを特徴としている。
【００１０】
この構成によれば、半導体レーザを第１の保持面と第２の保持面の間に差し込むことで、第１の保持面及び第２の保持面のうちの一方の保持面に形成され、弾性部材からなる押圧部が半導体レーザを他方の保持面に押圧する。従って、レーザホルダが半導体レーザを保持したときに半導体レーザのがたつきが発生しない（保持安定性が向上する）。また、半導体レーザと、第１の保持面及び第２の保持面とが密着するので半導体レーザの熱が第１の保持面及び第２の保持面を介して効率的に放熱される。
【００１１】
また上記構成のレーザホルダにおいて、前記押圧部は傾斜面を有し、前記半導体レーザが前記保持部に差し込まれるときに、前記傾斜面と前記半導体レーザが接触することが望ましい。
【００１２】
この構成によれば、押圧部において半導体レーザと接触する部分が傾斜面であるため、半導体レーザを保持部に差し込むときに、押圧部を押し上げ又は押し下げやすくなる。よって半導体レーザを保持部に差し込みやすくなる。
【００１３】
また上記構成のレーザホルダにおいて、前記第１の保持面と前記第２の保持面との間に前記半導体レーザが前記保持部に差し込まれたときに前記半導体レーザの差込方向に垂直な方向の移動を規制する位置決め部を有することが望ましい。
【００１４】
この構成によれば、押圧部によって半導体レーザの上下方向の移動が規制されるとともに、位置決め部によって半導体レーザの差込方向及び左右方向（差込方向に垂直な方向）の移動が規制されるので半導体レーザの保持安定性が向上する。
【００１５】
また上記構成のレーザホルダにおいて、少なくとも前記保持部は金属部材であることが望ましい。
【００１６】
この構成によれば、保持部が熱伝導性の高い金属部材なので、半導体レーザの熱が保持部を介して効率よく放熱される。
【００１７】
また上記構成のレーザホルダにおいて、前記半導体レーザは、半導体レーザ素子と、前記半導体レーザを保護する樹脂枠と、前記半導体レーザ素子及び前記樹脂枠が固着されるフレームと、を備え、前記押圧部は前記フレームを押圧することが望ましい。
【００１８】
この構成によれば、押圧部がフレームを押圧することで、フレームが第１の保持面及び第２の保持面に接触するので放熱性が向上する。また、フレームが第１の保持面及び第２の保持面に接触することで半導体レーザが保持部に保持されるので、半導体レーザ素子が破損することがない。
【００１９】
また上記構成のレーザホルダにおいて、前記第１の保持面及び前記第２の保持面は、前記樹脂枠を介して分割されることが望ましい。
【００２０】
この構成によれば、第１の保持面及び第２の保持面が樹脂枠に接触しないように樹脂枠を避けて形成されるので、レーザホルダを薄型に形成することができる。
【００２１】
また上記構成のレーザホルダにおいて、前記押圧部は、前記樹脂枠によって分割された前記第１の保持面及び前記第２の保持面のうちいずれか一方の保持面の両分割面に形成されることが望ましい。
【００２２】
この構成によれば、フレームを複数の押圧部で押圧するので、保持安定性及び放熱性がさらに向上する。
【００２３】
上記目的を達成するために本発明の光ピックアップは、上記構成のレーザホルダを用いて前記半導体レーザを保持することを特徴とする。
【００２４】
この構成によれば、放熱性及び保持安定性に優れ、薄型且つ安価なレーザホルダを備えた光ピックアップとすることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、半導体レーザを第１の保持面と第２の保持面の間に差し込むことで、第１の保持面又は第２の保持面に形成され、弾性部材からなる押圧部が半導体レーザを他方の保持面に押圧する。従って、レーザホルダが半導体レーザを保持したときに半導体レーザのがたつきが発生しない。また、半導体レーザと、第１の保持面及び第２の保持面とが密着するので半導体レーザの熱が第１の保持面及び第２の保持面を介して効率的に放熱される。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】は、本発明のレーザホルダを備える光ピックアップの概略構成を示す斜視図である。
【図２】は、半導体レーザを示す上面図である。
【図３】は、本発明のレーザホルダに半導体レーザが取り付けられた状態を示す底面図である。
【図４】は、本発明のレーザホルダに半導体レーザが取り付けられた状態を示す正面図である。
【図５】は、図４のＡ−Ａ断面図である。
【図６】は、図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】は、押圧部が半導体レーザを押圧している状態を示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に本発明のレーザホルダについて図面を参照して説明する。但し、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するために本発明のレーザホルダの一例を示すものであって、本発明をこのレーザホルダに特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態の装置にも等しく適応し得るものである。
【００２８】
例えば、以下に説明する本発明のレーザホルダを備える光ピックアップ１においては、１の光学系を備える構成としているが、複数の光学系（ＢＤ用の光学系とＤＶＤ／ＣＤ用の光学系）を備えることとしてもよい。その際、一部の光学部材を、ＢＤ、ＤＶＤ、およびＣＤの情報の再生等を行う場合に共通して使用するような構成等としても構わない。また、波面収差を補正する収差補正素子等、必要に応じて各種光学部材を追加しても構わない。
【００２９】
まず、本実施形態のレーザホルダを備える光ピックアップの概略構成について図１を参照しながら説明する。
【００３０】
図１に示すように、光ピックアップ１はピックアップベース２と、ピックアップベース２に設けられるレンズホルダ３、レーザホルダ４及びレーザホルダ４に保持される半導体レーザ５を備える。
【００３１】
ピックアップベース２は全体として扁平な板状に構成され、図示しないスピンドルモータやターンテーブルと接触しないようにその内周側（図１において紙面に対して左側）が半円弧上に切り落とされた形状となっている。ピックアップベース２には上述したようにレンズホルダ３やレーザホルダ４等の各種光学部品が設けられる。
【００３２】
レンズホルダ３には対物レンズ３ａが設けられる。対物レンズ３ａには後述する半導体レーザ５から出射されたレーザ光が、図示しない各種光学部品（例えば回折素子、偏光ビームスプリッタ、コリメートレンズ等）を介して入射される。そして対物レンズ３ａは入射された光を光ディスクの情報記録面に集光する。
【００３３】
レーザホルダ４は半導体レーザ５を保持する保持部材である。本実施形態においてレーザホルダは金属材料を折り曲げて形成される。レーザホルダ４の詳細については後述する。
【００３４】
図２は半導体レーザを示す上面図である。半導体レーザ５は、図２に示すように、半導体レーザ素子５１と、半導体レーザ素子５１を保護する樹脂枠５２と、半導体レーザ素子５１及び樹脂枠５２が固着される金属製のフレーム５３と、リード部５４を備える。上面視においてフレーム５３はその上面が樹脂枠５２を介して内側フレーム５３１と外側フレーム５３２に分けられる。
【００３５】
リード部５４は互いに電気的に絶縁されており、またフレーム４３とも絶縁である。一方リード部５４は半導体レーザ素子５１と電気的に接続されており、リード部５４を介して半導体レーザ素子５１に電力が供給されることで半導体レーザ素子５１が駆動され、レーザ光が出射される。
【００３６】
次に本実施形態のレーザホルダの概略構成について図３〜図６を参照して説明する。図３は本実施形態のレーザホルダ４に半導体レーザ５が取り付けられた状態を示す底面図である。また、図４は本実施形態のレーザホルダ４に半導体レーザ５が取り付けられた状態を示す正面図である。
【００３７】
レーザホルダ４は上述したように１枚の金属材料（例えばアルミ合金等）が折り曲げ形成される。レーザホルダ４は半導体レーザ５が差し込まれ、半導体レーザ５を保持する保持部４１を有する。保持部４１はレーザホルダ４の底面４１１（以下、「底面４１１」を「第１の保持面４１１」ともいう。）と第１の保持面４１１に対向する第２の保持面４１２（図５参照）からなる。
【００３８】
半導体レーザ５をレーザフレーム４の保持部４１に差し込むと、半導体レーザ５の外側フレーム５３２が第１の保持面４１１と第２の保持面４１２とによって挟み込まれる。これによって半導体レーザ５がレーザフレーム４に保持される。
【００３９】
図５は図４のＡ−Ａ断面図である。また、図６は図４のＢ−Ｂ断面図である。
【００４０】
図５では、第２の保持面４１２と上面４１３が示されている。第２の保持面４１２は上述したように第１の保持面４１１と共に保持部４１を構成する。第１の保持面４１２は後述する位置決め部４４の前部が上方に向かって折り返されて形成される。なお、第１の保持面４１１及び第２の保持面４１２は夫々樹脂枠５２を介して左右に分割されている。
【００４１】
第２の保持面４１２は押圧部４３を有する。押圧部４３は、半導体レーザ５の外側フレーム５３２が第１の保持面４１１と第２の保持面４１２の間に差し込まれたときに、外側フレーム５３２を第１の保持面４１１に向かって押圧する押圧手段である。
【００４２】
押圧部４３は第２の保持面４１２の一部を折り曲げて、外側フレーム５３２を第１の保持面４１１に向かって押圧可能な形状に形成されている（詳細は後述、図７参照）。本実施形態において押圧部４３は第２の保持面４１２と一体に成形されているが、押圧部４３を別部品として第２の保持面４１２に設けることとしてもよい。
【００４３】
図６は図５に示す押圧部４３によって外側フレーム５３２が第１の保持面４１１に押圧されている状態を示している。図６に示すようにレーザホルダ４は位置決め部４４を備える。位置決め部４４は、半導体レーザ５の外側フレーム５３２が第１の保持面４１１と第２の保持面４１２の間に差し込まれたときに、半導体レーザ５の前後（半導体レーザ５の差込方向（図５及び図６の矢印Ｓ１））及び左右（半導体レーザ５の差込方向（図５及び図６の矢印Ｓ１）に垂直な方向（図５及び図６の矢印Ｓ２））の移動を規制する規制手段である。
【００４４】
位置決め部４４は第１の保持面４１１の後部が上方に向かって折り返されて形成される。つまり、位置決め部４４は第１の保持面４１１と第２の保持面４１２の間に位置する部材であるが、押圧部４３と位置決め部４４とが接触しないように、位置決め部４４は押圧部４３に相当する位置が切り取られて形成される。
【００４５】
図７は押圧部４３が半導体レーザ５の外側フレーム５３２を押圧している状態を示す拡大図である。なお、図７は図３のＣ−Ｃ断面図に略等しい。
【００４６】
図７に示すように位置決め部４４は第１の位置決め面４４１と第２の位置決め面４４２を有する。第１の位置決め面４４１は半導体レーザ５の外側フレーム５３２が差し込まれたときに外側フレーム５３２の背壁が当接して半導体レーザ５の差込方向の移動が規制される。一方、第２の位置決め面４２２は半導体レーザ５の外側フレーム５３２が差し込まれたときに外側フレーム５３２の側壁が当接して半導体レーザ５の左右方向の移動が規制される。
【００４７】
押圧部４３は弾性を有する弾性部材であり、傾斜面４３１を有する略三角形状に形成される。傾斜面４３１は、半導体レーザ５がレーザホルダ４に差し込まれたときに、外側フレーム５３２の背壁と接触する面である。傾斜面４３１が外側フレーム５３２と接触した状態で半導体レーザ５が更に押し込まれると、外側フレーム５３２によって、押圧部４３は上面４１３側に押動される。その状態でさらに半導体レーザ５を押し込むことで外側フレーム５３２の背壁を第１の位置決め面４４２に当接させて半導体レーザ５の差し込み動作が終了する。
【００４８】
そして、押圧部４３の弾性力で外側フレーム５３２が第１の保持面４１１に押し付けられることで、半導体レーザ５の上下方向（図７の矢印Ｓ３）の動きが規制される。
【００４９】
なお、押圧部４３は半導体レーザ５を第１の保持面４１１と第２の保持面４１２の間に差し込みやすくするために傾斜面４３１を有していればよく、略三角形状に限られるものではない。例えば略台形状、略円弧状等の傾斜面を有する任意の形状とすればよい。
【００５０】
本実施形態によれば、半導体レーザ５の外側フレーム５２２を第１の保持面４１１と第２の保持面４１２の間に差し込むことで、第２の保持面４１２に形成され、弾性部材からなる押圧部４３が外側フレーム５２２を第１の保持面４１１に押圧する。従って、レーザホルダ４が半導体レーザ５を保持したときに半導体レーザ５のがたつきが発生しない（保持安定性が向上する）。また、外側フレーム５２２と、第１の保持面４１１及び第２の保持面４１２とが密着するので半導体レーザ５の熱が第１の保持面４１１及び第２の保持面４１２を介して効率的に放熱される。
【００５１】
また、押圧部４３において外側フレーム５２２と接触する部分が傾斜面４３１であるため、外側フレーム５２２を保持部４１に差し込むときに、押圧部４３を押し上げやすくなり、外側フレーム５２２を保持部４１に差し込みやすくなる。
【００５２】
また、押圧部４３によって半導体レーザ５の上下方向の移動が規制されるとともに、位置決め部４４によって半導体レーザ５の左右方向の移動が規制されるので半導体レーザ５の保持安定性が向上する。
【００５３】
また、保持部４３は金属部材からなるので、熱伝導性が高く外側フレーム５２２と接触した際に半導体レーザ５の熱が効率よく放熱される。
【００５４】
また、外側フレーム５２２を複数の押圧部４３で押圧するので、保持安定性及び放熱性がさらに向上する。
【００５５】
なお、上記実施形態において押圧部４３は左右に夫々１つずつ形成され、半導体レーザ５の外側フレーム５３２を２点で押圧することしたが、これに限られるものではなく、左右いずれかに押圧部４３を２つ設け、他方に押圧部を１つ設けることとしてもよい。外側フレーム５３２を３点で押圧することにより、半導体レーザ５のがたつきの防止され、また、密着性が高くなるのに伴い放熱性が向上する。
【００５６】
また、上記実施形態において押圧部４３は第２の保持面４１２に形成されることとしたが、第１の保持面４１１に形成することとしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、光ピックアップに光源として搭載されるフレームタイプの半導体レーザを保持するためのレーザホルダ及びこれを用いた光ピックアップに利用できる。
【符号の説明】
【００５８】
１      光ピックアップ
２      ピックアップベース
３      レンズホルダ
４      レーザホルダ
５      半導体レーザ
４１    保持部
４３    押圧部
４４    位置決め部
５１    半導体レーザ素子
５２    樹脂枠
５３    フレーム
５４    リード部
４１１  第１の保持面（底面）
４１２  第２の保持面
４１３  上面
５３１  内側フレーム
５３２  外側フレーム
【図１】
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【図２】
2014045122.tif 000004
【図３】
2014045122.tif 000005
【図４】
2014045122.tif 000006
【図５】
2014045122.tif 000007
【図６】
2014045122.tif 000008
【図７】
2014045122.tif 000009