(57)【要約】【課題】リジッドフレキシブル回路基板及びその製作方法とリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法を提供する。【解決手段】本発明のリジッドフレキシブル回路基板は、暴露領域及び暴露領域と接続している圧合領域を備えたフレキシブル回路基板と、圧合領域に接続されたコア基板と、コア基板及び圧合領域の両側に位置している第一積層用接着シート及び第二積層用接着シートと、第一積層用接着シート及び第二積層用接着シートのコア基板から離れた表面にそれぞれに形成された第五導電回路層及び第六導電回路層と、を備え、第一積層用接着シート及び第二積層用接着シートには、共に電接続体が形成され、フレキシブル回路基板の導電回路層は、電接続体によって第五導電回路層及び第六導電回路層に電気導通している。本発明は、リジッドフレキシブル回路基板の製作方法、リジッドフレキシブル回路板及びその製作方法も提供する。【選択図】図１５
2014045164.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
暴露領域及び暴露領域と接続している圧合領域を備えたフレキシブル回路基板と、前記フレキシブル回路基板を収容する第一開口を有するコア基板と、前記コア基板の両側で圧合され且つ前記圧合領域の両側に位置する第一積層用接着シート及び第二積層用接着シートと、前記第一積層用接着シートの前記コア基板から離れた表面に形成された第五導電回路層と、前記第二積層用接着シートの前記コア基板から離れた表面に形成された第六導電回路層と、を備え、
前記第一積層用接着シートは、第一積層用接着シート本体、複数の第一電接続体及び複数の第二電接続体を備え、前記第一積層用接着シート本体は、前記暴露領域に対応する第二開口を有し、複数の前記第一電接続体及び複数の前記第二電接続体は、共に前記第一積層用接着シート本体の中に設置され且つ共に前記第五導電回路層に接触され、複数の前記第一電接続体は、前記圧合領域に位置して前記フレキシブル回路基板に電気的に接続され、複数の前記第二電接続体は、前記コア基板に電気的に接続されており、
前記第二積層用接着シートは、第二積層用接着シート本体、複数の第三電接続体及び複数の第四電接続体を備え、前記第二積層用接着シート本体は、前記暴露領域に対応する第三開口を有し、複数の前記第三電接続体及び複数の前記第四電接続体は、共に前記第二積層用接着シート本体の中に設置され且つ共に前記第六導電回路層に接触され、複数の前記第三電接続体は、前記圧合領域に位置して前記フレキシブル回路基板に電気的に接続され、複数の前記第四電接続体は、前記コア基板に電気的に接続されていることを特徴とするリジッドフレキシブル回路基板。
【請求項２】
前記フレキシブル回路基板は、順次に第二絶縁層、第一導電回路層、第一絶縁層、第二導電回路層及び第三絶縁層を備え、前記第二絶縁層には、前記複数の第一電接続体に対応する複数の第一孔が設けられ、各々の前記第一電接続体は、対応する前記第一孔を貫いて前記第一導電回路層に接触して電気的に接続され、前記第三絶縁層には、前記複数の第三電接続体に対応する複数の第二孔が設けられ、各々の前記第三電接続体は、対応する前記第二孔を貫いて前記第二導電回路層に接触して電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレキシブル回路基板。
【請求項３】
前記フレキシブル回路基板は、前記暴露領域に位置する第一電磁シールド層及び第二電磁シールド層をさらに備え、前記第一電磁シールド層は、前記第二絶縁層の表面に形成され、前記第二電磁シールド層は、前記第三絶縁層の表面に形成されたことを特徴とする請求項２に記載のリジッドフレキシブル回路基板。
【請求項４】
前記フレキシブル回路基板は、前記暴露領域に位置する第一キャップ層及び第二キャップ層をさらに備え、前記第一キャップ層は、前記第一電磁シールド層の表面に形成され、前記第二キャップ層は、前記第二電磁シールド層の表面に形成されたことを特徴とする請求項３に記載のリジッドフレキシブル回路基板。
【請求項５】
前記フレキシブル回路基板は、２つの前記圧合領域を備え、前記暴露領域は、２つの前記圧合領域の間に位置し、前記第一導電回路層の導電回路及び前記第二導電回路層の導電回路は、共に１つの前記圧合領域から前記暴露領域を経由して他の１つの前記圧合領域まで延在していることを特徴とする請求項２に記載のリジッドフレキシブル回路基板。
【請求項６】
前記コア基板は、第四絶縁層、前記第四絶縁層の対向する２つの表面にそれぞれに形成された第三導電回路層及び第四導電回路層を備え、前記コア基板には、複数の第一導電孔が形成され、該複数の第一導電孔の両端は、前記複数の前記第二電接続体及び前記第四導電回路層にそれぞれに電気的に接続されたことを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレキシブル回路基板。
【請求項７】
前記フレキシブル回路基板の暴露領域の両側の表面は銅箔に覆われたことを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレキシブル回路基板。
【請求項８】
前記第一電接続体、前記第二電接続体、前記第三電接続体及び前記第四電接続体の材質は導電ペーストであることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレキシブル回路基板。
【請求項９】
暴露領域及び暴露領域と接続している圧合領域を備えたフレキシブル回路基板を提供するステップと、
コア基板、第一積層用接着シート、第二積層用接着シート、第一銅箔及び第二銅箔を提供し、前記コア基板は、前記フレキシブル回路基板に対応する第一開口を有し、前記第一積層用接着シートは、第一積層用接着シート本体、複数の第一電接続体及び複数の第二電接続体を備え、前記第一積層用接着シート本体は、前記暴露領域に対応する第二開口を有し、複数の前記第一電接続体及び複数の前記第二電接続体は、共に前記第一積層用接着シート本体の中に設置され、複数の前記第一電接続体は、前記圧合領域に対応されており、前記第二積層用接着シートは、第二積層用接着シート本体、複数の第三電接続体及び複数の第四電接続体を備え、前記第二積層用接着シート本体は、前記暴露領域に対応する第三開口を有し、複数の前記第三電接続体及び複数の前記第四電接続体は、共に前記第二積層用接着シート本体の中に設置され、複数の前記第三電接続体は、前記圧合領域に対応されているステップと、
前記フレキシブル回路基板、前記コア基板、前記第一積層用接着シート、前記第二積層用接着シート、前記第一銅箔及び前記第二銅箔を圧合して、前記フレキシブル回路基板は前記コア基板の第一開口内に収容され、前記第一積層用接着シート及び前記第二積層用接着シートは、前記コア基板の両側で圧合され、且つ前記圧合領域の両側に位置し、前記第一銅箔は、前記第一積層用接着シートの前記コア基板から離れた表面に形成され、前記第二銅箔は、前記第二積層用接着シートの前記コア基板から離れた表面に形成され、前記第一銅箔は、前記第二電接続体によって前記コア基板に電気導通し、前記第二銅箔は、前記第四電接続体によって前記コア基板に電気導通し、前記第一電接続体は、前記フレキシブル回路基板の圧合領域及び前記第一銅箔を電気的に接続し、前記第三電接続体は、前記フレキシブル回路基板の圧合領域及び前記第二銅箔を電気的に接続するステップと、
前記第一銅箔を選択的に除去して第五導電回路層を形成し、前記第二銅箔を選択的に除去して第六導電回路層を形成し、前記第五導電回路層は、前記第二電接続体によって前記コア基板に電気導通し、前記第六導電回路層は、前記第四電接続体によって前記コア基板に電気導通し、前記第一電接続体は、前記フレキシブル回路基板の圧合領域及び前記第五導電回路層を電気的に接続し、前記第三電接続体は、前記フレキシブル回路基板の圧合領域及び前記第六導電回路層を電気的に接続するステップと、
を備えたことを特徴とするリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第一電接続体、前記第二電接続体、前記第三電接続体及び前記第四電接続体は、導電ペーストを印刷してから固化して形成されたことを特徴とする請求項９に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記フレキシブル回路基板は、順次に第二絶縁層、第一導電回路層、第一絶縁層、第二導電回路層及び第三絶縁層を備え、前記第二絶縁層には、前記複数の第一電接続体に対応する複数の第一孔が設けられ、各々の前記第一電接続体は、対応する前記第一孔を貫いて前記第一導電回路層に接触して電気的に接続され、前記第三絶縁層には、前記複数の第三電接続体に対応する複数の第二孔が設けられ、各々の前記第三電接続体は、対応する前記第二孔を貫いて前記第二導電回路層に接触して電気的に接続されることを特徴とする請求項９に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記フレキシブル回路基板は、前記暴露領域に位置する第一電磁シールド層及び第二電磁シールド層をさらに備え、前記第一電磁シールド層は、前記第二絶縁層の表面に形成され、前記第二電磁シールド層は、前記第三絶縁層の表面に形成されることを特徴とする請求項１１に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記フレキシブル回路基板、前記コア基板、前記第一積層用接着シート、前記第二積層用接着シート、前記第一銅箔及び前記第二銅箔を圧合する時、一部分の前記第一銅箔及び一部分の前記第二銅箔は、前記フレキシブル回路基板の暴露領域の両側に附着され、前記第一銅箔を選択的に除去して第五導電回路層を形成し、前記第二銅箔を選択的に除去して第六導電回路層を形成する時、前記暴露領域に附着された前記第一銅箔及び前記第二銅箔は除去されないことを特徴とする請求項９に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記コア基板は、第四絶縁層、前記第四絶縁層の対向する２つの表面にそれぞれに形成された第三導電回路層及び第四導電回路層を備え、前記コア基板には、複数の第一導電孔が形成され、該複数の第一導電孔の両端は、前記複数の前記第二電接続体及び前記第四導電回路層にそれぞれに電気的に接続されることを特徴とする請求項９に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項１５】
一体に圧合された請求項１に記載のフレキシブル回路基板、第一接着シート及び第一外層基板を備え、前記第一接着シートは、前記第一外層基板と前記フレキシブル回路基板の第五導電回路層との間で圧合され、前記第一外層基板は、順次に第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第一接着シートは、第一接着シート本体及び第一接着シート本体内に設置された複数の第五電接続体を備え、前記第五導電回路層及び前記第八導電回路層は、前記第五電接続体によって電気導通され、前記第一外層基板及び前記第一接着シート本体には、前記フレキシブル回路基板の暴露領域に対応する開口が設けられて、前記フレキシブル回路基板を暴露していることを特徴とするリジッドフレキシブル回路板。
【請求項１６】
一体に圧合された請求項１に記載のフレキシブル回路基板、第一外層基板、第二外層基板、第一接着シート及び第二接着シートを備え、前記第一接着シートは、前記第一外層基板と前記フレキシブル回路基板の第五導電回路層との間で圧合され、前記第二接着シートは、前記第二外層基板と前記フレキシブル回路基板の第六導電回路層との間で圧合され、前記第一外層基板は、順次に第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第一接着シートは、第一接着シート本体及び第一接着シート本体内に設置された複数の第五電接続体を備え、前記第五導電回路層及び前記第八導電回路層は、前記第五電接続体によって電気導通され、前記第二外層基板は、順次に第九導電回路層、第六絶縁層及び第十導電回路層を備え、前記第六絶縁層には、前記第九導電回路層及び前記第十導電回路層を電気導通する複数の第三導電孔が形成され、前記第二接着シートは、第二接着シート本体及び第二接着シート本体内に設置された複数の第六電接続体を備え、前記第六導電回路層及び前記第十導電回路層は、前記第六電接続体によって電気導通され、前記第一接着シート本体、前記第一外層基板、前記第二接着シート本体、前記第二外層基板には、前記フレキシブル回路基板の暴露領域に対応する開口が設けられて、前記フレキシブル回路基板を暴露していることを特徴とするリジッドフレキシブル回路板。
【請求項１７】
一体に圧合された請求項１に記載のフレキシブル回路基板、複数の第一外層基板、複数の第二外層基板、複数の第一接着シート及び複数の第二接着シートを備え、複数の前記第一外層基板及び複数の前記第一接着シートは、前記フレキシブル回路基板の第五導電回路層が形成された片側で圧合され、前記第一外層基板は、順次に第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第一接着シートには、前記第一接着シートを貫く複数の第五電接続体が形成され、複数の前記第一接着シート及び複数の前記第一外層基板は交互に設置され、隣り合う２つの前記第一外層基板の間には１つの前記第一接着シートが設置され、前記第五導電回路層には前記第一接着シートが隣り合っており、前記第五電接続体はその両側の導電回路層を電気導通し、複数の前記第二外層基板及び複数の前記第二接着シートは、前記フレキシブル回路基板の第六導電回路層が形成された片側で圧合され、前記第二外層基板は、順次に第九導電回路層、第六絶縁層及び第十導電回路層を備え、前記第六絶縁層には、前記第九導電回路層及び前記第十導電回路層を電気導通する複数の第三導電孔が形成され、前記第二接着シートには、前記第二接着シートを貫く複数の第六電接続体が形成され、複数の前記第二接着シート及び複数の前記第二外層基板は交互に設置され、隣り合う２つの前記第二外層基板の間には１つの前記第二接着シートが設置され、前記第六導電回路層には前記第二接着シートが隣り合っており、前記第六電接続体はその両側の導電回路層を電気導通していることを特徴とするリジッドフレキシブル回路板。
【請求項１８】
前記第五電接続体及び前記第六電接続体の材質は導電ペーストであることを特徴とする請求項１５〜１７のいずれの一項に記載のリジッドフレキシブル回路板。
【請求項１９】
前記フレキシブル回路基板は、順次に第二絶縁層、第一導電回路層、第一絶縁層、第二導電回路層及び第三絶縁層を備え、前記第二絶縁層には、前記複数の第一電接続体に対応する複数の第一孔が設けられ、各々の前記第一電接続体は、対応する前記第一孔を貫いて前記第一導電回路層に接触して電気的に接続され、前記第三絶縁層には、前記複数の第三電接続体に対応する複数の第二孔が設けられ、各々の前記第三電接続体は、対応する前記第二孔を貫いて前記第二導電回路層に接触して電気的に接続されたことを特徴とする請求項１５〜１７のいずれの一項に記載のリジッドフレキシブル回路板。
【請求項２０】
前記フレキシブル回路基板は、前記暴露領域に位置する第一電磁シールド層及び第二電磁シールド層をさらに備え、前記第一電磁シールド層は、前記第二絶縁層の表面に形成され、前記第二電磁シールド層は、前記第三絶縁層の表面に形成されたことを特徴とする請求項１９に記載のリジッドフレキシブル回路板。
【請求項２１】
前記フレキシブル回路基板は、２つの前記圧合領域を備え、前記暴露領域は、２つの前記圧合領域の間に位置し、前記第一導電回路層の導電回路及び前記第二導電回路層の導電回路は、共に１つの前記圧合領域から前記暴露領域を経由して他の１つの前記圧合領域まで延在していることを特徴とする請求項１５〜１７のいずれの一項に記載のリジッドフレキシブル回路板。
【請求項２２】
前記第二導電孔内に導電ペーストが充填されたことを特徴とする請求項１５〜１７のいずれの一項に記載のリジッドフレキシブル回路板。
【請求項２３】
前記コア基板は、第四絶縁層、前記第四絶縁層の対向する２つの表面にそれぞれに形成された第三導電回路層及び第四導電回路層を備え、前記コア基板には、複数の第一導電孔が形成され、複数の第一導電孔の両端は、複数の前記第二電接続体及び前記第四導電回路層にそれぞれに電気的に接続されることを特徴とする請求項１５〜１７のいずれの一項に記載のリジッドフレキシブル回路板。
【請求項２４】
請求項９に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法を採用してリジッドフレキシブル回路基板を製作するステップと、
第一外層基板及び第一接着シートを提供し、前記第一外層基板は、順次に第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第一接着シートには、前記第一接着シートを貫く複数の第五電接続体が形成されているステップと、
前記第一外層基板、前記第一接着シート及び前記リジッドフレキシブル回路基板を圧合して、複数の前記第五電接続体が、前記第五導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通するステップと、
前記フレキシブル回路基板の暴露領域と圧合領域との境界線に沿って、前記第一外層基板及び前記第一接着シートを貫く第一切口を形成し、前記第一切口によって囲まれる前記第一外層基板及び前記第一接着シートを除去して、リジッドフレキシブル回路板を獲得するステップと、
を備えたことを特徴とするリジッドフレキシブル回路板の製造方法。
【請求項２５】
請求項９に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法を採用してリジッドフレキシブル回路基板を製作するステップと、
第一外層基板、第二外層基板、第一接着シート及び第二接着シートを提供し、前記第一外層基板は、順次に第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第一接着シートには、前記第一接着シートを貫く複数の第五電接続体が形成され、前記第二外層基板は、順次に第九導電回路層、第六絶縁層及び第十導電回路層を備え、前記第六絶縁層には、前記第九導電回路層及び前記第十導電回路層を電気導通する複数の第三導電孔が形成され、前記第二接着シートには、前記第二接着シートを貫く複数の第六電接続体が形成されているステップと、
前記第一外層基板、前記第一接着シート、前記リジッドフレキシブル回路基板、前記第二接着シート及び前記第二外層基板を圧合して、前記第五電接続体が、前記第五導電回路層及び前記第一外層基板を電気導通し、前記第六電接続体が、前記第六導電回路層及び前記第二外層基板を電気導通するステップと、
前記フレキシブル回路基板の暴露領域と圧合領域との境界線に沿って、前記第一外層基板及び前記第一接着シートを貫く第一切口及び前記第二外層基板及び前記第二接着シートを貫く第二切口を形成し、前記第一切口によって囲まれる前記第一外層基板及び前記第一接着シートを除去し、前記第二切口によって囲まれる前記第二外層基板及び前記第二接着シートを除去して、リジッドフレキシブル回路板を獲得するステップと、
を備えたことを特徴とするリジッドフレキシブル回路板の製造方法。
【請求項２６】
請求項９に記載のリジッドフレキシブル回路基板の製造方法を採用してリジッドフレキシブル回路基板を製作するステップと、
複数の第一外層基板、複数の第二外層基板、複数の第一接着シート及び複数の第二接着シートを提供し、前記第一外層基板は、順次に第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第一接着シートには、前記第一接着シートを貫く複数の第五電接続体が形成され、前記第二外層基板は、順次に第九導電回路層、第六絶縁層及び第十導電回路層を備え、前記第六絶縁層には、前記第九導電回路層及び前記第十導電回路層を電気導通する複数の第三導電孔が形成され、前記第二接着シートには、前記第二接着シートを貫く複数の第六電接続体が形成されているステップと、
複数の第一外層基板、複数の第一接着シート、前記リジッドフレキシブル回路基板、複数の第二接着シート及び複数の第二外層基板を圧合するステップであって、複数の前記第一外層基板及び複数の前記第一接着シートは、前記フレキシブル回路基板の第五導電回路層が形成された片側で圧合され、複数の前記第一接着シート及び複数の前記第一外層基板は交互に設置され、隣り合う２つの前記第一外層基板の間には１つの前記第一接着シートが設置され、前記第五導電回路層に前記第一接着シートが隣り合っており、前記第五電接続体はその両側の導電回路層を電気導通し、複数の前記第二外層基板及び複数の前記第二接着シートは、前記フレキシブル回路基板の第六導電回路層が形成された片側で圧合され、複数の前記第二接着シート及び複数の前記第二外層基板は交互に設置され、隣り合う２つの前記第二外層基板の間には１つの前記第二接着シートが設置され、前記第六導電回路層に前記第二接着シートが隣り合っており、前記第六電接続体はその両側の導電回路層を電気導通するステップと、
前記フレキシブル回路基板の暴露領域と圧合領域との境界線に沿って、複数の前記第一外層基板及び複数の前記第一接着シートを貫く第一切口及び複数の前記第二外層基板及び複数の前記第二接着シートを貫く第二切口を形成し、前記第一切口によって囲まれる複数の前記第一外層基板及び複数の前記第一接着シートを除去し、前記第二切口によって囲まれる複数の前記第二外層基板及び複数の前記第二接着シートを除去して、リジッドフレキシブル回路板を獲得するステップと、
を備えたことを特徴とするリジッドフレキシブル回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッドフレキシブル回路基板及びその製作方法とリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板は、実装密度が高いという利点を有しているので広く応用されている（回路基板の応用に関しては、非特許文献１を参照のこと）。
【０００３】
リジッドフレキシブル回路基板とは、フレキシブル基板とリジッド基板を一体化した基板であり、リジット基板の硬質さとフレキシブル基板の柔軟性の両方の機能を併せ持つ。リジッドフレキシブル回路基板の製作過程において、フレキシブル回路基板に絶縁層と導電層を順次に圧合してから、導電層を導電回路層に形成することにより製作する。このようにリジッドフレキシブル回路基板の製作過程において、何度も圧合し且つ導電回路製作を必要とするので、製作効率が低下する。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】Ｔａｋａｈａｓｈｉ，Ａ．Ｏｏｋｉ，Ｎ．Ｎａｇａｉ，Ａ．Ａｋａｈｏｓｈｉ，Ｈ．Ｍｕｋｏｈ，Ａ．Ｗａｊｉｍａ，Ｍ．Ｒｅｓ．Ｌａｂ，Ｈｉｇｈ  ｄｅｎｓｉｔｙ  ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ  ｆｏｒ  ＨＩＴＡＣ  Ｍ−８８０，ＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓ．ｏｎ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ，Ｐａｃｋａｇｉｎｇ，ａｎｄ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，１９９２，１５（４）：１４１８−１４２５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、前記課題を解決し、製作効率が高いリジッドフレキシブル回路基板及びその製作方法とリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るリジッドフレキシブル回路基板は、暴露領域及び暴露領域と接続している圧合領域を備えたフレキシブル回路基板と、前記フレキシブル回路基板を収容する第一開口を有するコア基板と、前記コア基板の両側で圧合され且つ前記圧合領域の両側に位置する第一積層用接着シート及び第二積層用接着シートと、前記第一積層用接着シートの前記コア基板から離れた表面に形成された第五導電回路層と、前記第二積層用接着シートの前記コア基板から離れた表面に形成された第六導電回路層と、を備え、前記第一積層用接着シートは、第一積層用接着シート本体、複数の第一電接続体及び複数の第二電接続体を備え、前記第一積層用接着シート本体は、前記暴露領域に対応する第二開口を有し、複数の前記第一電接続体及び複数の前記第二電接続体は、共に前記第一積層用接着シート本体の中に設置され且つ共に前記第五導電回路層に接触され、複数の前記第一電接続体は、前記圧合領域に位置して前記フレキシブル回路基板に電気的に接続され、複数の前記第二電接続体は、前記コア基板に電気的に接続されており、前記第二積層用接着シートは、第二積層用接着シート本体、複数の第三電接続体及び複数の第四電接続体を備え、前記第二積層用接着シート本体は、前記暴露領域に対応する第三開口を有し、複数の前記第三電接続体及び複数の前記第四電接続体は、共に前記第二積層用接着シート本体の中に設置され且つ共に前記第六導電回路層に接触され、複数の前記第三電接続体は、前記圧合領域に位置して前記フレキシブル回路基板に電気的に接続され、複数の前記第四電接続体は、前記コア基板に電気的に接続されている。
【０００７】
本発明に係るリジッドフレキシブル回路基板の製作方法は、暴露領域及び暴露領域と接続している圧合領域を備えたフレキシブル回路基板を提供するステップと、コア基板、第一積層用接着シート、第二積層用接着シート、第一銅箔及び第二銅箔を提供し、前記コア基板は、前記フレキシブル回路基板に対応する第一開口を有し、前記第一積層用接着シートは、第一積層用接着シート本体、複数の第一電接続体及び複数の第二電接続体を備え、前記第一積層用接着シート本体は、前記暴露領域に対応する第二開口を有し、複数の前記第一電接続体及び複数の前記第二電接続体は、共に前記第一積層用接着シート本体の中に設置され、複数の前記第一電接続体は、前記圧合領域に対応されており、前記第二積層用接着シートは、第二積層用接着シート本体、複数の第三電接続体及び複数の第四電接続体を備え、前記第二積層用接着シート本体は、前記暴露領域に対応する第三開口を有し、複数の前記第三電接続体及び複数の前記第四電接続体は、共に前記第二積層用接着シート本体の中に設置され、複数の前記第三電接続体は、前記圧合領域に対応されているステップと、前記フレキシブル回路基板、前記コア基板、前記第一積層用接着シート、前記第二積層用接着シート、前記第一銅箔及び前記第二銅箔を圧合して、前記フレキシブル回路基板は前記コア基板の第一開口内に収容され、前記第一積層用接着シート及び前記第二積層用接着シートは、前記コア基板の両側で圧合され、且つ前記圧合領域の両側に位置し、前記第一銅箔は、前記第一積層用接着シートの前記コア基板から離れた表面に形成され、前記第二銅箔は、前記第二積層用接着シートの前記コア基板から離れた表面に形成され、前記第一銅箔は、前記第二電接続体によって前記コア基板に電気導通し、前記第二銅箔は、前記第四電接続体によって前記コア基板に電気導通し、前記第一電接続体は、前記フレキシブル回路基板の圧合領域及び前記第一銅箔を電気的に接続し、前記第三電接続体は、前記フレキシブル回路基板の圧合領域及び前記第二銅箔を電気的に接続するステップと、前記第一銅箔を選択的に除去して第五導電回路層を形成し、前記第二銅箔を選択的に除去して第六導電回路層を形成し、前記第五導電回路層は、前記第二電接続体によって前記コア基板に電気導通し、前記第六導電回路層は、前記第四電接続体によって前記コア基板に電気導通し、前記第一電接続体は、前記フレキシブル回路基板の圧合領域及び前記第五導電回路層を電気的に接続し、前記第三電接続体は、前記フレキシブル回路基板の圧合領域及び前記第六導電回路層を電気的に接続するステップと、を備える。
【０００８】
本発明に係るリジッドフレキシブル回路板は、一体に圧合された前記フレキシブル回路基板、第一接着シート及び第一外層基板を備え、前記第一接着シートは、前記第一外層基板と前記フレキシブル回路基板の第五導電回路層との間で圧合され、前記第一外層基板は、順次に第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第一接着シートは、第一接着シート本体及び第一接着シート本体内に設置された複数の第五電接続体を備え、前記第五導電回路層及び前記第八導電回路層は、前記第五電接続体によって電気導通され、前記第一外層基板及び前記第一接着シート本体には、前記フレキシブル回路基板の暴露領域に対応する開口が設けられて、前記フレキシブル回路基板を暴露している。
【０００９】
本発明に係るリジッドフレキシブル回路板は、一体に圧合された前記フレキシブル回路基板、第一外層基板、第二外層基板、第一接着シート及び第二接着シートを備え、前記第一接着シートは、前記第一外層基板と前記フレキシブル回路基板の第五導電回路層との間で圧合され、前記第二接着シートは、前記第二外層基板と前記フレキシブル回路基板の第六導電回路層との間で圧合され、前記第一外層基板は、順次に第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第一接着シートは、第一接着シート本体及び第一接着シート本体内に設置された複数の第五電接続体を備え、前記第五導電回路層及び前記第八導電回路層は、前記第五電接続体によって電気導通され、前記第二外層基板は、順次に第九導電回路層、第六絶縁層及び第十導電回路層を備え、前記第六絶縁層には、前記第九導電回路層及び前記第十導電回路層を電気導通する複数の第三導電孔が形成され、前記第二接着シートは、第二接着シート本体及び第二接着シート本体内に設置された複数の第六電接続体を備え、前記第六導電回路層及び前記第十導電回路層は、前記第六電接続体によって電気導通され、前記第一接着シート本体、前記第一外層基板、前記第二接着シート本体、前記第二外層基板には、前記フレキシブル回路基板の暴露領域に対応する開口が設けられて、前記フレキシブル回路基板を暴露している。
【００１０】
本発明に係るリジッドフレキシブル回路板は、一体に圧合された前記フレキシブル回路基板、複数の第一外層基板、複数の第二外層基板、複数の第一接着シート及び複数の第二接着シートを備え、複数の前記第一外層基板及び複数の前記第一接着シートは、前記フレキシブル回路基板の第五導電回路層が形成された片側で圧合され、前記第一外層基板は、順次に第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第一接着シートには、前記第一接着シートを貫く複数の第五電接続体が形成され、複数の前記第一接着シート及び複数の前記第一外層基板は交互に設置され、隣り合う２つの前記第一外層基板の間には１つの前記第一接着シートが設置され、前記第五導電回路層には前記第一接着シートが隣り合っており、前記第五電接続体はその両側の導電回路層を電気導通し、複数の前記第二外層基板及び複数の前記第二接着シートは、前記フレキシブル回路基板の第六導電回路層が形成された片側で圧合され、前記第二外層基板は、順次に第九導電回路層、第六絶縁層及び第十導電回路層を備え、前記第六絶縁層には、前記第九導電回路層及び前記第十導電回路層を電気導通する複数の第三導電孔が形成され、前記第二接着シートには、前記第二接着シートを貫く複数の第六電接続体が形成され、複数の前記第二接着シート及び複数の前記第二外層基板は交互に設置され、隣り合う２つの前記第二外層基板の間には１つの前記第二接着シートが設置され、前記第六導電回路層には前記第二接着シートが隣り合っており、前記第六電接続体はその両側の導電回路層を電気導通している。
【００１１】
本発明に係るリジッドフレキシブル回路板の製作方法は、前記リジッドフレキシブル回路基板の製造方法を採用してリジッドフレキシブル回路基板を製作するステップと、第一外層基板及び第一接着シートを提供し、前記第一外層基板は、順次に第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第一接着シートには、前記第一接着シートを貫く複数の第五電接続体が形成されているステップと、前記第一外層基板、前記第一接着シート及び前記リジッドフレキシブル回路基板を圧合して、複数の前記第五電接続体が、前記第五導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通するステップと、前記フレキシブル回路基板の暴露領域と圧合領域との境界線に沿って、前記第一外層基板及び前記第一接着シートを貫く第一切口を形成し、前記第一切口によって囲まれる前記第一外層基板及び前記第一接着シートを除去して、リジッドフレキシブル回路板を獲得するステップと、を備えている。
【００１２】
本発明に係るリジッドフレキシブル回路板の製作方法は、前記リジッドフレキシブル回路基板の製造方法を採用してリジッドフレキシブル回路基板を製作するステップと、第一外層基板、第二外層基板、第一接着シート及び第二接着シートを提供し、前記第一外層基板は、順次に第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第一接着シートには、前記第一接着シートを貫く複数の第五電接続体が形成され、前記第二外層基板は、順次に第九導電回路層、第六絶縁層及び第十導電回路層を備え、前記第六絶縁層には、前記第九導電回路層及び前記第十導電回路層を電気導通する複数の第三導電孔が形成され、前記第二接着シートには、前記第二接着シートを貫く複数の第六電接続体が形成されているステップと、前記第一外層基板、前記第一接着シート、前記リジッドフレキシブル回路基板、前記第二接着シート及び前記第二外層基板を圧合して、前記第五電接続体が、前記第五導電回路層及び前記第一外層基板を電気導通し、前記第六電接続体が、前記第六導電回路層及び前記第二外層基板を電気導通するステップと、前記フレキシブル回路基板の暴露領域と圧合領域との境界線に沿って、前記第一外層基板及び前記第一接着シートを貫く第一切口及び前記第二外層基板及び前記第二接着シートを貫く第二切口を形成し、前記第一切口によって囲まれる前記第一外層基板及び前記第一接着シートを除去し、前記第二切口によって囲まれる前記第二外層基板及び前記第二接着シートを除去して、リジッドフレキシブル回路板を獲得するステップと、を備えている。
【００１３】
本発明に係るリジッドフレキシブル回路板の製作方法は、前記リジッドフレキシブル回路基板の製造方法を採用してリジッドフレキシブル回路基板を製作するステップと、複数の第一外層基板、複数の第二外層基板、複数の第一接着シート及び複数の第二接着シートを提供し、前記第一外層基板は、順次に第七導電回路層、第五絶縁層及び第八導電回路層を備え、前記第五絶縁層には、前記第七導電回路層及び前記第八導電回路層を電気導通する複数の第二導電孔が形成され、前記第一接着シートには、前記第一接着シートを貫く複数の第五電接続体が形成され、前記第二外層基板は、順次に第九導電回路層、第六絶縁層及び第十導電回路層を備え、前記第六絶縁層には、前記第九導電回路層及び前記第十導電回路層を電気導通する複数の第三導電孔が形成され、前記第二接着シートには、前記第二接着シートを貫く複数の第六電接続体が形成されているステップと、複数の第一外層基板、複数の第一接着シート、前記リジッドフレキシブル回路基板、複数の第二接着シート及び複数の第二外層基板を圧合するステップであって、複数の前記第一外層基板及び複数の前記第一接着シートは、前記フレキシブル回路基板の第五導電回路層が形成された片側で圧合され、複数の前記第一接着シート及び複数の前記第一外層基板は交互に設置され、隣り合う２つの前記第一外層基板の間には１つの前記第一接着シートが設置され、前記第五導電回路層に前記第一接着シートが隣り合っており、前記第五電接続体はその両側の導電回路層を電気導通し、複数の前記第二外層基板及び複数の前記第二接着シートは、前記フレキシブル回路基板の第六導電回路層が形成された片側で圧合され、複数の前記第二接着シート及び複数の前記第二外層基板は交互に設置され、隣り合う２つの前記第二外層基板の間には１つの前記第二接着シートが設置され、前記第六導電回路層に前記第二接着シートが隣り合っており、前記第六電接続体はその両側の導電回路層を電気導通するステップと、前記フレキシブル回路基板の暴露領域と圧合領域との境界線に沿って、複数の前記第一外層基板及び複数の前記第一接着シートを貫く第一切口及び複数の前記第二外層基板及び複数の前記第二接着シートを貫く第二切口を形成し、前記第一切口によって囲まれる複数の前記第一外層基板及び複数の前記第一接着シートを除去し、前記第二切口によって囲まれる複数の前記第二外層基板及び複数の前記第二接着シートを除去して、リジッドフレキシブル回路板を獲得するステップと、を備えている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法は、製作過程において、金属導電ペーストを印刷する方式によって導電孔を形成しているので、従来の技術に係わる電気めっき方式によって導電孔を形成することに比べて、リジッドフレキシブル回路板の信頼性を高めることができ、且つリジッドフレキシブル回路板の製作コストを下げることができる。また、本発明において、先に接続シート又は基板に印刷方式によって孔充填物を形成しているので、従来技術において層ごとに圧合し且つ層ごとに導通する方式と比べて、リジッドフレキシブル回路板の製作過程の圧合回数を減少させることができ、リジッドフレキシブル回路板の製作効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブル回路基板の断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るコア基板の断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る第一積層用接着シートの断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る第二積層用接着シートの断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るコア基板の製作過程を示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係るコア基板の製作過程を示す図である。
【図７】本発明の実施形態に係るコア基板の製作過程を示す図である。
【図８】本発明の実施形態に係るコア基板の製作過程を示す図である。
【図９】本発明の実施形態に係る第一積層用接着シートの製作過程を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る第一積層用接着シートの製作過程を示す図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る第一積層用接着シートの製作過程を示す図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る第一積層用接着シートの製作過程を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態に係る第一銅箔及び第二銅箔の断面図である。
【図１４】本発明の実施形態に係るフレキシブル回路基板、コア基板、第一積層用接着シート、第二積層用接着シート、第一銅箔及び第二銅箔を圧合した後の断面図である。
【図１５】本発明の実施形態に係るリジッドフレキシブル回路基板の断面図である。
【図１６】本発明の実施形態に係る第一外層基板の断面図である。
【図１７】本発明の実施形態に係る第二外層基板の断面図である。
【図１８】本発明の実施形態に係る第一接着シートの断面図である。
【図１９】本発明の実施形態に係る第二接着シートの断面図である。
【図２０】本発明の実施形態に係る第一外層基板、第一接着シート、フレキシブル回路基板、第二接着シート、第二外層基板を圧合してなる多層回路基板の断面図である。
【図２１】図２０に示す多層回路基板に第一切口及び第二切口を形成した後の断面図である。
【図２２】本発明の実施形態に係るリジッドフレキシブル回路板の断面図である。
【図２３】図２２に示すリジッドフレキシブル回路板に外層半田マスク層を形成した後の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１７】
本発明の実施形態に係わるリジッドフレキシブル回路基板の製作方法は、以下のステップを備える。
【００１８】
第一ステップ：図１に示されたように、フレキシブル回路基板１１０を提供する。
【００１９】
フレキシブル回路基板１１０は、導電回路を有する回路基板であり、両面回路基板又は片面回路基板である。本実施形態において、フレキシブル回路基板１１０は、両面回路基板である。フレキシブル回路基板１１０は、順次に積層された第一キャップ層１１８と、第一電磁シールド層１１６と、第二絶縁層１１４と、第一導電回路層１１２と、第一絶縁層１１１と、第二導電回路層１１３と、第三絶縁層１１５と、第二電磁シールド層１１７と、第二キャップ層１１９と、を備える。第一絶縁層１１１は、対向する第一表面１１１１及び第二表面１１１２を備え、第一導電回路層１１２は、第一絶縁層１１１の第一表面１１１１に形成され、第二導電回路層１１３は、第一絶縁層１１１の第二表面１１１２に形成される。
【００２０】
フレキシブル回路基板１１０は、略矩形であり、暴露領域１１０１と、暴露領域１１０１の両側に接続される第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３と、を備える。暴露領域１１０１は、矩形であり、リジッドフレキシブル回路基板のフレキシブル領域を形成するために用いられる。第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３は、リジッド回路基板に固定接続するために用いられる。本実施形態において、フレキシブル回路基板１１０の平面において、第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３の延在方向をフレキシブル回路基板１１０の長手方向とし、第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３の延在方向に直交する方向をフレキシブル回路基板１１０の短手方向とする。第一導電回路層１１２及び第二導電回路層１１３は、全てフレキシブル回路基板１１０の長手方向に沿って延在し、且つ第一圧合領域１１０２から暴露領域１１０１を経由して第二圧合領域１１０３まで延在する。
【００２１】
第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３に位置する第二絶縁層１１４には、複数の第一孔１１４１が形成されて、一部分の第一導電回路層１１２は第一孔１１４１から露出する。第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３に位置する第三絶縁層１１５には、複数の第二孔１１５１が形成されて、一部分の第二導電回路層１１３は第二孔１１５１から露出する。
【００２２】
第一電磁シールド層１１６、第二電磁シールド層１１７、第一キャップ層１１８及び第二キャップ層１１９は、暴露領域１１０１と暴露領域１１０１に隣り合う一部分の第一圧合領域１１０２及び一部分の第二圧合領域１１０３に位置する。第一電磁シールド層１１６及び第二電磁シールド層１１７は、導電銀ペーストを印刷する方式によって形成される。第一キャップ層１１８は、第一電磁シールド層１１６の外に暴露された表面に形成される。即ち第一電磁シールド層１１６の第二絶縁層１１４から離れた表面及び第一電磁シールド層１１６の側面に形成されて、第一電磁シールド層１１６を保護する。第二キャップ層１１９は、第二電磁シールド層１１７の外に暴露された表面に形成される。即ち第二電磁シールド層１１７の第三絶縁層１１５から離れた表面及び第二電磁シールド層１１７の側面に形成されて、第二電磁シールド層１１７を保護する。
【００２３】
第二ステップ：図２〜図１３を参照すると、コア基板１２０、第一積層用接着シート１３０、第二積層用接着シート１４０、第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０を提供する。
【００２４】
図２を参照すると、コア基板１２０の厚みは、フレキシブル回路基板１１０の厚みと大体同じである。コア基板１２０には、フレキシブル回路基板１１０に対応する第一開口１２１が設けられる。第一開口１２１の横断面積及び形状は、フレキシブル回路基板１１０の横断面積及び形状と同じである。コア基板１２０は、その長手方向に沿って第一開口１２１の両端に接続される第一成型領域１２７及び第二成型領域１２８を備える。コア基板１２０は、第四絶縁層１２４、第三導電回路層１２２及び第四導電回路層１２３を備える。第三導電回路層１２２及び第四導電回路層１２３は、第四絶縁層１２４の対向する２つの表面にそれぞれに形成される。コア基板１２０には、複数の第一導電孔１２５が形成されており、第三導電回路層１２２は、複数の第一導電孔１２５を介して第四導電回路層１２３に電気導通している。
【００２５】
図３を参照すると、第一積層用接着シート１３０は、低流動性のプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ，ＰＰ）である。第一積層用接着シート１３０には、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第二開口１３１が設けられている。第一積層用接着シート１３０は、第一積層用接着シート本体１３０ａ、複数の第一電接続体１３３１及び複数の第二電接続体１３３２を備えている。第一積層用接着シート本体１３０ａには、複数の第一貫通孔１３２１及び複数の第二貫通孔１３２２が設けられている。第一貫通孔１３２１は、第二貫通孔１３２２に比べて第二開口１３１により近く、第一貫通孔１３２１は、第二開口１３１と複数の第二貫通孔１３２２との間に位置している。各々の第一貫通孔１３２１には、第一電接続体１３３１が同軸に形成され、第一電接続体１３３１は第一貫通孔１３２１を貫き、第一電接続体１３３１の両端は第一貫通孔１３２１から伸び出している。第一電接続体１３３１は、フレキシブル回路基板１１０の第二絶縁層１１４の第一孔１１４１に対応する。各々の第二貫通孔１３２２には、第二電接続体１３３２が同軸に形成され、第二電接続体１３３２は第二貫通孔１３２２を貫き、第二電接続体１３３２の両端は第二貫通孔１３２２から伸び出している。本実施形態において、第一電接続体１３３１及び第二電接続体１３３２は、全て金属導電ペーストからなり、好ましくは銅導電ペーストからなる。
【００２６】
図４を参照すると、第二積層用接着シート１４０の構造は、第一積層用接着シート１３０の構造と同じである。第二積層用接着シート１４０は、低流動性のプリプレグある。第二積層用接着シート１４０には、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第三開口１４１が形成されている。第二積層用接着シート１４０は、第二積層用接着シート本体１４０ａ、複数の第三電接続体１４３１及び複数の第四電接続体１４３２を備えている。第二積層用接着シート本体１４０ａには、複数の第三貫通孔１４２１及び複数の第四貫通孔１４２２が設けられている。第三貫通孔１４２１は、第四貫通孔１４２２に比べて第三開口１４１により近く、第三貫通孔１４２１は、第三開口１４１と複数の第四貫通孔１４２２との間に位置している。各々の第三貫通孔１４２１には、第三電接続体１４３１が同軸に形成され、第三電接続体１４３１は第三貫通孔１４２１を貫き、第三電接続体１４３１の両端は第三貫通孔１４２１から伸び出している。第三電接続体１４３１は、フレキシブル回路基板１１０の第三絶縁層１１５の第二孔１１５１に対応する。各々の第四貫通孔１４２２には、第四電接続体１４３２が同軸に形成され、第四電接続体１４３２は第四貫通孔１４２２を貫き、第四電接続体１４３２の両端は第四貫通孔１４２２から伸び出している。本実施形態において、第三電接続体１４３１及び第四電接続体１４３２は、全て金属導電ペーストからなり、好ましくは銅導電ペーストからなる。
【００２７】
図１３を参照すると、第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０は、連続的な圧延銅箔であり、連続的な電解銅箔であってもよい。
【００２８】
コア基板１２０、第一積層用接着シート１３０、第二積層用接着シート１４０、第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０の長さは、全てフレキシブル回路基板１１０の長さより大きい。本実施形態において、コア基板１２０、第一積層用接着シート１３０、第二積層用接着シート１４０、第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０の長さは同じである。
【００２９】
図５〜図８を参照して、コア基板１２０の製作過程を説明する。
【００３０】
先ず、図５に示されたように、銅張積層板１２０ａを提供する。銅張積層板１２０ａは、両面銅張積層板であり、第一銅箔層１２２ａ、第四絶縁層１２４及び第二銅箔層１２３ａを備えている。第四絶縁層１２４は、第一銅箔層１２２ａと第二銅箔層１２３ａとの間に位置している。銅張積層板１２０ａには、第一開口１２１が設けられ、第一開口１２１の形状及び寸法は、フレキシブル回路基板１１０の形状及び寸法と同じである。
【００３１】
次に、図５に示されたように、第一銅箔層１２２ａの第四絶縁層１２４から離れた表面に第一剥離可能保護層１２９を形成する。第一剥離可能保護層１２９は、剥離可能なポリエチレンテレフタレートフィルムであることができる。さらに第二銅箔層１２３ａの第四絶縁層１２４から離れた表面にも第一剥離可能保護層１２９を形成して、第二銅箔層１２３ａを保護することができる。
【００３２】
次に、図６に示されたように、レーザーピアシング方法によって、第一剥離可能保護層１２９、第一銅箔層１２２ａ及び第四絶縁層１２４を貫く第一ブラインドビアホール１２５ａを形成してから、図７に示されたように、第一ブラインドビアホール１２５ａの内部に第一導電材料１２５ｂを形成して、第一導電孔１２５を獲得する。本実施形態において、二酸化炭素レーザー及び紫外線レーザーを結合する方式によって、第一剥離可能保護層１２９から第四絶縁層１２４に向かって第一ブラインドビアホール１２５ａを形成する。第一導電材料１２５ｂは、導電ペーストを印刷してから固化する方式によって形成される。第一導電材料１２５ｂは導電銅ペーストからなることが好ましい。第一剥離可能保護層１２９は、第一導電材料１２５ｂを印刷する際、第一銅箔層１２２ａ及び第二銅箔層１２３ａの表面に導電ペーストを形成することを免れる。
【００３３】
次に、図８に示されたように、第一剥離可能保護層１２９を除去する。直接に剥離する方式によって、第一剥離可能保護層１２９を除去することができる。
【００３４】
最後に、図２に示されたように、一部分の第一銅箔層１２２ａを選択的に除去して第三導電回路層１２２を形成し、一部分の第二銅箔層１２３ａを選択的に除去して第四導電回路層１２３を形成する。
【００３５】
画像転写（ｉｍａｇｅ  ｔｒａｎｓｆｅｒ）工程及びエッチング工程によって、一部分の第一銅箔層１２２ａを選択的に除去して、第三導電回路層１２２を形成し、一部分の第二銅箔層１２３ａを選択的に除去して、第四導電回路層１２３を形成することができる。
【００３６】
図９〜図１２を参照して、第一積層用接着シート１３０の製作方法を説明する。
【００３７】
先ず、図９に示されたように、第一積層用接着シート本体１３０ａを提供する。第一積層用接着シート本体１３０ａには、第二開口１３１が設けられ、第二開口１３１は、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する。
【００３８】
次に、図１０に示されたように、第一積層用接着シート本体１３０ａの対向する２つの表面に第二開口１３１を覆う第二剥離可能保護層１３５をそれぞれに形成する。第二剥離可能保護層１３５は、剥離可能なポリエチレンテレフタレートフィルムであることができる。
【００３９】
次に、図１１に示されたように、レーザーピアシング方法によって、第一積層用接着シート本体１３０ａに、第二剥離可能保護層１３５及び第一積層用接着シート本体１３０ａを貫く複数の第一貫通孔１３２１及び複数の第二貫通孔１３２２を形成する。第一貫通孔１３２１は第二貫通孔１３２２に比べて第二開口１３１により近く、即ち第一貫通孔１３２１は第二開口１３１と複数の第二貫通孔１３２２との間に位置している。図１２に示されたように、第一貫通孔１３２１及び第二貫通孔１３２２に導電ペーストを印刷して、導電ペーストが固化すると、第一電接続体１３３１及び第二電接続体１３３２が形成される。第二剥離可能保護層１３５は厚みを有するので、第一電接続体１３３１及び第二電接続体１３３２は、全て第一積層用接着シート本体１３０ａの対向する２つの表面から突出している。
【００４０】
最後に、図３に示されたように、第一積層用接着シート本体１３０ａの対向する２つの表面の第二剥離可能保護層１３５を除去して、第一積層用接着シート１３０を獲得する。
【００４１】
第二積層用接着シート１４０の制作方法は、第一積層用接着シート１３０の製作方法と同じである。
【００４２】
第三ステップ：図１４に示されたように、フレキシブル回路基板１１０、コア基板１２０、第一積層用接着シート１３０、第二積層用接着シート１４０、第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０を位置合わせてから圧合して一体化させる。
【００４３】
位置合わせのために、第一銅箔１５０、第一積層用接着シート１３０、コア基板１２０、第二積層用接着シート１４０、第二銅箔１６０を順次に積層し、フレキシブル回路基板１１０は、第一積層用接着シート１３０と第二積層用接着シート１４０との間に位置され且つコア基板１２０の第一開口１２１に位置される。第一積層用接着シート１３０の第二開口１３１及び第二積層用接着シート１４０の第三開口１４１は、共にフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する。第一積層用接着シート１３０は、フレキシブル回路基板１１０の第一圧合領域１１０２、第二圧合領域１１０３及びコア基板１２０の片側の表面に位置する。第二積層用接着シート１４０は、フレキシブル回路基板１１０の第一圧合領域１１０２、第二圧合領域１１０３及びコア基板１２０の他側の表面に位置する。
【００４４】
第一電接続体１３３１、第二電接続体１３３２、第三電接続体１４３１及び第四電接続体１４３２は、全て導電ペーストからなり、加熱圧合過程で変形することができる。圧合する時、第一積層用接着シート１３０の第一電接続体１３３１は、フレキシブル回路基板１１０の第一孔１１４１を貫いて第一導電回路層１１２に接触して電気導通する。第一電接続体１３３１は、第一導電回路層１１２及び第一銅箔１５０を電気導通する第一導電ブラインドビアホールを形成する。第一積層用接着シート１３０の第二電接続体１３３２は、コア基板１２０の第一導電孔１２５に接触して電気導通する。第二積層用接着シート１４０の第三電接続体１４３１は、フレキシブル回路基板１１０の第二孔１１５１を貫いて第二導電回路層１１３に接触して電気導通する。第三電接続体１４３１は、第二導電回路層１１３及び第二銅箔１６０を電気導通する第二導電ブラインドビアホールを形成する。第二積層用接着シート１４０の第四電接続体１４３２は、コア基板１２０の第一導電孔１２５に接触された第四導電回路層１２３に接触して電気導通する。各々の第一導電孔１２５の一端は、第二電接続体１３３２に接続され、各々の第一導電孔１２５の他端は、第四導電回路層１２３に接続される。各々の第一導電孔１２５及びその両端に接続される第二電接続体１３３２、第四導電回路層１２３及び第四電接続体１４３２は、第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０を電気導通する第三導電ブラインドビアホールを形成する。
【００４５】
第二電接続体１３３２は、第一導電孔１２５に直接に接続されず、コア基板１２０の第三導電回路層１２２に電気的に接続されることができる。
【００４６】
圧合してから、コア基板１２０、第一積層用接着シート１３０及び第二積層用接着シート１４０は固化されて硬性部分を形成し、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１は軟性部分を形成する。
【００４７】
第四ステップ：図１５に示されたように、第一銅箔１５０を選択的に除去して、第一積層用接着シート１３０の表面に位置する少なくとも一部分の第一銅箔１５０によって第五導電回路層１５１を形成し、第二銅箔１６０を選択的に除去して、第二積層用接着シート１４０の表面に位置する少なくとも一部分の第二銅箔１６０によって第六導電回路層１６１を形成して、リジッドフレキシブル回路基板１００ａを獲得する。第五導電回路層１５１及び第六導電回路層１６１は、画像転写工程及びエッチング工程によって形成される。
【００４８】
本実施形態において、コア基板１２０の第一成型領域１２７及び第二成型領域１２８、並びにフレキシブル回路基板１１０の第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３に対応する第一銅箔１５０を選択的にエッチングして第五導電回路層１５１を形成した。即ち第一積層用接着シート１３０の表面に圧合された第一銅箔１５０を選択的にエッチングして第五導電回路層１５１を形成した。また、コア基板１２０の第一成型領域１２７及び第二成型領域１２８、並びにフレキシブル回路基板１１０の第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３に対応する第二銅箔１６０を選択的にエッチングして第六導電回路層１６１を形成した。即ち第二積層用接着シート１４０の表面に圧合された第二銅箔１６０を選択的にエッチングして第六導電回路層１６１を形成した。フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１を覆う第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０はエッチングされていない。他の実施形態において、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０をエッチングして除去することもできる。
【００４９】
本実施形態において、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１を覆う第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０はエッチングされておらず、後でリジッドフレキシブル回路板１００を製作する際に、第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０に遮られたフレキシブル回路基板１１０を保護することができる。
【００５０】
リジッドフレキシブル回路基板１００ａにおいて、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１及びその表面の第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０は、リジッドフレキシブル回路基板１００ａのフレキシブル基板領域を構成し、他の部分はリジッドフレキシブル回路基板１００ａのリジッド基板領域を構成し、フレキシブル基板領域の厚みはリジッド基板領域の厚みより小さく、且つフレキシブル基板領域の材質は柔軟であるので、リジッド基板領域に相対して折り曲げて変形することができ、従ってリジッドフレキシブル回路基板１００ａを構成している。
【００５１】
図１５に示されたように、上述の製作方法によって製作されたリジッドフレキシブル回路基板１００ａは、一体に圧合されたフレキシブル回路基板１１０、コア基板１２０、第一積層用接着シート１３０、第二積層用接着シート１４０、第五導電回路層１５１及び第六導電回路層１６１を備えている。
【００５２】
フレキシブル回路基板１１０は、順次に積層された第一キャップ層１１８と、第一電磁シールド層１１６と、第二絶縁層１１４と、第一導電回路層１１２と、第一絶縁層１１１と、第二導電回路層１１３と、第三絶縁層１１５と、第二電磁シールド層１１７と、第二キャップ層１１９と、を備えている。第一絶縁層１１１は、対向する第一表面１１１１及び第二表面１１１２を備え、第一導電回路層１１２は、第一絶縁層１１１の第一表面１１１１に形成され、第二導電回路層１１３は、第一絶縁層１１１の第二表面１１１２に形成されている。
【００５３】
フレキシブル回路基板１１０は、略矩形であり、暴露領域１１０１と、暴露領域１１０１の両側に接続された第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３と、を備える。暴露領域１１０１は、矩形であり、リジッドフレキシブル回路基板のフレキシブル領域を形成するために用いられる。第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３は、リジッド基板に固定接続するために用いられる。本実施形態において、フレキシブル回路基板１１０の平面において、第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３の延在方向をフレキシブル回路基板１１０の長手方向とし、第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３の延在方向に直交する方向をフレキシブル回路基板１１０の短手方向とする。第一導電回路層１１２及び第二導電回路層１１３は、共にフレキシブル回路基板１１０の長手方向に沿って延在し、且つ第一圧合領域１１０２から暴露領域１１０１を経由して第二圧合領域１１０３まで延在する。
【００５４】
第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３の第二絶縁層１１４には、複数の第一孔１１４１が形成されて、一部分の第一導電回路層１１２は第一孔１１４１から露出する。第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３の第三絶縁層１１５には、複数の第二孔１１５１が形成されて、一部分の第二導電回路層１１３は第二孔１１５１から露出する。
【００５５】
第一電磁シールド層１１６、第二電磁シールド層１１７、第一キャップ層１１８及び第二キャップ層１１９は、暴露領域１１０１と暴露領域１１０１に隣り合う一部分の第一圧合領域１１０２及び一部分の第二圧合領域１１０３に位置している。第一電磁シールド層１１６及び第二電磁シールド層１１７は、導電銀ペーストを印刷する方式によって形成される。第一キャップ層１１８は、第一電磁シールド層１１６を保護する。第二キャップ層１１９は、第二電磁シールド層１１７を保護する。
【００５６】
コア基板１２０は、その長手方向に沿って第一開口１２１の両端に接続された第一成型領域１２７及び第二成型領域１２８を備えている。コア基板１２０は、第四絶縁層１２４、第三導電回路層１２２及び第四導電回路層１２３を備えている。第三導電回路層１２２及び第四導電回路層１２３は、第四絶縁層１２４の対向する２つの表面にそれぞれに形成されている。コア基板１２０には、複数の第一導電孔１２５が形成されており、第三導電回路層１２２は、複数の第一導電孔１２５を介して第四導電回路層１２３に電気導通している。
【００５７】
第一積層用接着シート１３０は、低流動性のプリプレグである。第一積層用接着シート１３０には、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第二開口１３１が設けられている。第一積層用接着シート１３０は、第一積層用接着シート本体１３０ａ、複数の第一電接続体１３３１及び複数の第二電接続体１３３２を備えている。第一積層用接着シート本体１３０ａには、複数の第一貫通孔１３２１及び複数の第二貫通孔１３２２が設けられている。第一貫通孔１３２１は、第二貫通孔１３２２に比べて第二開口１３１により近く、第一貫通孔１３２１は、第二開口１３１と複数の第二貫通孔１３２２との間に位置している。各々の第一貫通孔１３２１には、第一電接続体１３３１が同軸に形成され、第一電接続体１３３１は第一貫通孔１３２１を貫き、第一電接続体１３３１の両端は第一貫通孔１３２１から伸び出している。第一電接続体１３３１は、フレキシブル回路基板１１０の第二絶縁層１１４の第一孔１１４１に対応する。各々の第二貫通孔１３２２には、第二電接続体１３３２が同軸に形成され、第二電接続体１３３２は第二貫通孔１３２２を貫き、第二電接続体１３３２の両端は第二貫通孔１３２２から伸び出している。第二電接続体１３３２は、コア基板１２０の第一導電孔１２５に対応する。本実施形態において、第一電接続体１３３１及び第二電接続体１３３２は、全て金属導電ペーストからなり、好ましくは銅導電ペーストからなる。
【００５８】
第二積層用接着シート１４０の構造は、第一積層用接着シート１３０の構造と同じである。第二積層用接着シート１４０は、低流動性のプリプレグある。第二積層用接着シート１４０には、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第三開口１４１が形成されている。第二積層用接着シート１４０は、第二積層用接着シート本体１４０ａ、複数の第三電接続体１４３１及び複数の第四電接続体１４３２を備えている。第二接着シート本体１４０ａには、複数の第三貫通孔１４２１及び複数の第四貫通孔１４２２が設けられている。第三貫通孔１４２１は、第四貫通孔１４２２に比べて第三開口１４１により近く、第三貫通孔１４２１は、第三開口１４１と複数の第四貫通孔１４２２との間に位置している。各々の第三貫通孔１４２１には、第三電接続体１４３１が同軸に形成され、第三電接続体１４３１は第三貫通孔１４２１を貫き、第三電接続体１４３１の両端は第三貫通孔１４２１から伸び出している。第三電接続体１４３１は、第三絶縁層１１５の第二孔１１５１に対応する。各々の第四貫通孔１４２２には、第四電接続体１４３２が同軸に形成され、第四電接続体１４３２は第四貫通孔１４２２を貫き、第四電接続体１４３２の両端は第四貫通孔１４２２から伸び出している。第四電接続体１４３２は、コア基板１２０の第一導電孔１２５に接触する第四導電回路層１２３に対応する。本実施形態において、第三電接続体１４３１及び第四電接続体１４３２は、全て金属導電ペーストからなり、好ましくは銅導電ペーストからなる。
【００５９】
第五導電回路層１５１は、第一積層用接着シート１３０のコア基板１２０から離れた表面に形成され、第六導電回路層１６１は、第二積層用接着シート１４０のコア基板１２０から離れた表面に形成される。フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１は、両側が第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０で覆われている。
【００６０】
第一積層用接着シート１３０の第一電接続体１３３１は、フレキシブル回路基板１１０の第一孔１１４１を貫いて第一導電回路層１１２に接触して電気導通する。第一電接続体１３３１は、第一導電回路層１１２及び第一銅箔１５０を電気導通する第一導電ブラインドビアホールを形成する。第二積層用接着シート１４０の第三電接続体１４３１は、フレキシブル回路基板１１０の第二孔１１５１を貫いて第二導電回路層１１３に接触して電気導通する。第三電接続体１４３１は、第二導電回路層１１３及び第二銅箔１６０を電気導通する第二導電ブラインドビアホールを形成する。各々の第一導電孔１２５の一端は、第二電接続体１３３２に接続され、各々の第一導電孔１２５の他端は、第四導電回路層１２３に接続される。各々の第一導電孔１２５及びその両端の第二電接続体１３３２、第四導電回路層１２３及び第四電接続体１４３２は、第一銅箔１５０及び第二銅箔１６０を電気導通する第三導電ブラインドビアホールを形成する。従ってコア基板１２０の第三導電回路層１２２は、第五導電回路層１５１に電気導通し、コア基板１２０の第四導電回路層１２３は、第六導電回路層１６１に電気導通する。
【００６１】
リジッドフレキシブル回路板の製作方法は、以下のステップを備える。
【００６２】
第一ステップ：図１５に示されたように、リジッドフレキシブル回路基板１００ａを提供する。リジッドフレキシブル回路基板１００ａは、上述のリジッドフレキシブル回路基材の製作方法によって製作することができる。
【００６３】
第二ステップ：図１６及び図１９に示されたように、第一接着シート１７１、第二接着シート１７２、第一外層基板１８１及び第二外層基板１８２を提供する。
【００６４】
第一接着シート１７１及び第二接着シート１７２の製作方法は、第一積層用接着シート１３０の製作方法と類似しており、異なる点は第一接着シート１７１及び第二接着シート１７２に開口を設けないことである。
【００６５】
図１８に示されたように、第一接着シート１７１は、第一接着シート本体１７１１及び複数の第五電接続体１７４を備えている。第一接着シート本体１７１１には、複数の第五貫通孔１７３が設けられ、各々の第五貫通孔１７３に第五電接続体１７４が形成されている。第五貫通孔１７３の位置は、第五導電回路層１５１の導電回路に対応され、第五電接続体１７４は、第五導電回路層１５１に電気導通する。
【００６６】
図１９に示されたように、第二接着シート１７２は、第二接着シート本体１７２１及び複数の第六電接続体１７６を備えている。第二接着シート本体１７２１には、複数の第六貫通孔１７５が設けられ、各々の第六貫通孔１７５に第六電接続体１７６が形成されている。第六貫通孔１７５の位置は、第六導電回路層１６１の導電回路に対応され、第六電接続体１７６は、第六導電回路層１６１に電気導通する。
【００６７】
図１６に示されたように、第一外層基板１８１は、第五絶縁層１８３、第七導電回路層１８４及び第八導電回路層１８５を備えている。第七導電回路層１８４及び第八導電回路層１８５は、第五絶縁層１８３の両側の表面にそれぞれに形成される。第五絶縁層１８３は、第七導電回路層１８４と第八導電回路層１８５との間に位置している。第一外層基板１８１には、複数の第二導電孔１８１１が形成され、第七導電回路層１８４は、複数の第二導電孔１８１１を介して第八導電回路層１８５に電気導通する。第八導電回路層１８５の一部分の導電回路は、第一接着シート１７１の第五貫通孔１７３の位置に対応する。
【００６８】
図１７に示されたように、第二外層基板１８２は、第六絶縁層１８６、第九導電回路層１８７及び第十導電回路層１８８を備えている。第九導電回路層１８７及び第十導電回路層１８８は、第六絶縁層１８６の両側の表面にそれぞれに形成される。第六絶縁層１８６は、第九導電回路層１８７と第十導電回路層１８８との間に位置している。第二外層基板１８２には、複数の第三導電孔１８１２が形成され、第九導電回路層１８７は、複数の第三導電孔１８１２を介して第十導電回路層１８８に電気導通する。第十導電回路層１８８の一部分の導電回路は、第二接着シート１７２の第六貫通孔１７５の位置に対応する。
【００６９】
第一外層基板１８１及び第二外層基板１８２の製作方法は、コア基板１２０の製作方法と同じである。
【００７０】
第二導電孔１８１１及び第三導電孔１８１２は、導電貫通孔であることができ、導電貫通孔は、銅張積層板に貫通孔を形成してから、貫通孔に導電材料を充填することにより形成される。
【００７１】
第三ステップ：図２０に示されたように、第一外層基板１８１、第一接着シート１７１、リジッドフレキシブル回路基板１００ａ、第二接着シート１７２及び第二外層基板１８２を順次に積層してから一度圧合して、多層回路基板１００ｂを獲得する。
【００７２】
第一接着シート１７１、第二接着シート１７２、第一接着シート１７１内の第五電接続体１７４及び第二接着シート１７２内の第六電接続体１７６は、共に加熱加圧すると変形する。このように圧合してから、第五導電回路層１５１は、第一接着シート１７１内の第五電接続体１７４を介して、第八導電回路層１８５に電気導通する。第一接着シート１７１の接続材料は、第五導電回路層１５１と第八導電回路層１８５との間の絶縁層になる。第六導電回路層１６１は、第二接着シート１７２内の第六電接続体１７６を介して、第十導電回路層１８８に電気導通する。第二接着シート１７２の接続材料は、第六導電回路層１６１と第十導電回路層１８８との間の絶縁層になる。
【００７３】
第四ステップ：図２１及び図２２に示されたように、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１と第一圧合領域１１０２及び第二圧合領域１１０３との間の境界線に沿って、第一外層基板１８１、第一接着シート１７１及びフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第一銅箔１５０を貫く第一切口１９１を形成し、且つ第二外層基板１８２、第二接着シート１７２及びフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第二銅箔１６０を貫く第二切口１９２を形成し、第一切口１９１の内部に位置する第一外層基板１８１、第一接着シート１７１及びフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第一銅箔１５０を除去し、第二切口１９２の内部に位置する第二外層基板１８２、第二接着シート１７２及びフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第二銅箔１６０を除去して、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１を暴露して、リジッドフレキシブル回路板１００を獲得する。
【００７４】
第一切口１９１及び第二切口１９２は、紫外線レーザー切断方式によって形成される。第一切口１９１及び第二切口１９２は、フレキシブル回路基板１１０を貫通しない。
【００７５】
第七導電回路層１８４及び第八導電回路層１８５は、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する開口を有し、第一接着シート１７１におけるフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する部分には第五電接続体１７４を設置しなかったので、紫外線レーザー切断方式によって第一切口１９１を容易に形成することができる。第九導電回路層１８７及び第十導電回路層１８８は、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する開口を有し、第二接着シート１７２におけるフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する部分には第六電接続体１７６を設置しなかったので、紫外線レーザー切断方式によって第二切口１９２を容易に形成することができる。
【００７６】
図２１に示されたように、第一切口１９１及び第二切口１９２は、全て２つの切辺を備えている。
【００７７】
第一成型領域１２７、フレキシブル回路基板１１０の第一圧合領域１１０２及びこの二部分に対応する第一接着シート１７１、第二接着シート１７２、第一外層基板１８１、第二外層基板１８２は、リジッドフレキシブル回路板１００の硬性領域１０７を形成し、第二成型領域１２８、フレキシブル回路基板１１０の第二圧合領域１１０３に対応する硬性部分は、リジッドフレキシブル回路板１００の他の硬性領域１０７を形成する。上記の２つの硬性領域１０７の間に接続されたフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１は、リジッドフレキシブル回路板１００の軟性領域１０８を形成している。
【００７８】
フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１の両側に第五導電回路層１５１及び第六導電回路層１６１を有さない場合、第五導電回路層１５１及び第六導電回路層１６１を除去しなくてもよく、ただフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に対応する第一接着シート１７１、第二接着シート１７２、第一外層基板１８１、第二外層基板１８２を除去すればよい。
【００７９】
第五ステップ：図２３に示されたように、リジッドフレキシブル回路板１００の２つの硬性領域の外層導電回路層及び外層絶縁層の表面に半田マスク層を形成する。
【００８０】
第七導電回路層１８４の表面及び第七導電回路層１８４から露出する第五絶縁層１８３の表面に第一半田マスク層１０１０を形成し、第一半田マスク層１０１０は開口を有するので、一部分の第七導電回路層１８４は第一半田マスク層１０１０の開口から露出する。第九導電回路層１８７の表面及び第九導電回路層１８７から露出する第六絶縁層１８６の表面に第二半田マスク層１０１１を形成し、第二半田マスク層１０１１は開口を有するので、一部分の第九導電回路層１８７は第二半田マスク層１０１１の開口から露出する。
【００８１】
第一半田マスク層１０１０及び第二半田マスク層１０１１は、リジッドフレキシブル回路板の製作方法の第三ステップの後に形成することができる。
【００８２】
本発明に係わるリジッドフレキシブル回路板の製作方法は、その第三ステップにおいて、リジッドフレキシブル回路基板１００ａの両側にさらに多くの外層回路基板及び接着シートを圧合してもよい。隣り合う２つの外層回路基板の間に接着シートを設置して、さらに多い層数の多層リジッドフレキシブル回路板を製作することができる。  
【００８３】
圧合過程で第一積層用接着シート１３０及び第二積層用接着シート１４０の材料がフレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に位置する第一キャップ層１１８及び第二キャップ層１１９に流動して、後のステップで除去し難くなることを免れるために、フレキシブル回路基板１１０の暴露領域１１０１に位置する第一キャップ層１１８及び第二キャップ層１１９の表面に剥離可能保護膜を形成し、第四ステップにおいて、第一切口１９１の内部に位置する第一外層基板１８１及び第一接着シート１７１を除去し、第二切口１９２の内部に位置する第二外層基板１８２及び第二接着シート１７２を除去する際、第一キャップ層１１８及び第二キャップ層１１９の表面に位置する剥離可能保護膜を一緒に除去することができる。
【００８４】
本発明に係わるリジッドフレキシブル回路板は、フレキシブル回路基板及びこのフレキシブル回路基板の片側に圧合された硬性回路構造だけを備えることができる。この場合、リジッドフレキシブル回路板を製作する過程において、フレキシブル回路基板の片側で圧合操作を行うことができる。
【００８５】
図２２に示されたように、上述のリジッドフレキシブル回路板の製作方法によって製作されたリジッドフレキシブル回路板１００は、軟性領域１０８及び軟性領域１０８の両端に接続された２つの硬性領域１０７を備える。本実施形態において、リジッドフレキシブル回路板１００は、一体に圧合されたリジッドフレキシブル回路基板１００ａ、第一接着シート１７１、第二接着シート１７２、第一外層基板１８１及び第二外層基板１８２を備えている。
【００８６】
第五導電回路層１５１は、第一接着シート１７１の第五電接続体１７４を介して、第一外層基板１８１の第八導電回路層１８５に電気導通する。第五電接続体１７４は、導電ブラインドビアホールになる。第六導電回路層１６１は、第二接着シート１７２の第六電接続体１７６を介して、第十導電回路層１８８に電気導通する。第六電接続体１７６は、導電ブラインドビアホールになる。
【００８７】
第五導電回路層１５１の上に複数の第一接着シート１７１及び複数の第一外層基板１８１が交互に配置されることができ、隣り合う２つの第一接着シート１７１の間には、１つの第一外層基板１８１が存在し、隣り合う２つの第一外層基板１８１の間には、１つの第一接着シート１７１が存在し、第五導電回路層１５１に第一接着シート１７１が隣り合って、第五電接続体１７４は、その両側の導電回路層を電気導通する。
【００８８】
第六導電回路層１６１の上に複数の第二接着シート１７２及び複数の第二外層基板１８２が交互に配置されることができ、隣り合う２つの第二接着シート１７２の間には、１つの第二外層基板１８２が存在し、隣り合う２つの第二外層基板１８２の間には、１つの第二接着シート１７２が存在し、第六導電回路層１６１に第二接着シート１７２が隣り合って、第六電接続体１７６は、その両側の導電回路層を電気導通する。
【００８９】
本発明に係わるリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法は、製作過程において、金属導電ペーストを印刷する方式によって導電孔を形成しているので、従来の技術に係わる電気めっき方式によって導電孔を形成することに比べて、リジッドフレキシブル回路板の信頼性を高めることができ、且つリジッドフレキシブル回路板の製作コストを下げることができる。また、本発明において、先に接続シート又は基板に印刷方式によって孔充填物を形成しているので、従来技術において層ごとに圧合し且つ層ごとに導通する方式と比べて、リジッドフレキシブル回路板の製作過程の圧合回数を減少させることができ、リジッドフレキシブル回路板の製作効率を高めることができる。
【００９０】
以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であることは勿論であって、本発明の技術的範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。
【符号の説明】
【００９１】
１００  リジッドフレキシブル回路板
１００ａ  リジッドフレキシブル回路基板
１００ｂ  多層回路基板
１０７  硬性領域
１０８  軟性領域
１１０  フレキシブル回路基板
１１１  第一絶縁層
１１２  第一導電回路層
１１３  第二導電回路層
１１４  第二絶縁層
１１５  第三絶縁層
１１６  第一電磁シールド層
１１７  第二電磁シールド層
１１８  第一キャップ層
１１９  第二キャップ層
１２０  コア基板
１２１  第一開口
１２２  第三導電回路層
１２２ａ  第一銅箔層
１２３  第四導電回路層
１２３ａ  第二銅箔層
１２４  第四絶縁層
１２５  第一導電孔
１２５ａ  第一ブラインドビアホール
１２５ｂ  第一導電材料
１２７  第一成型領域
１２８  第二成型領域
１２９  第一剥離可能保護層
１３０  第一積層用接着シート
１３０ａ  第一積層用接着シート本体
１３１  第二開口
１３５  第二剥離可能保護層
１４０  第二積層用接着シート
１４０ａ  第二積層用接着シート本体
１４１  第三開口
１５０  第一銅箔
１５１  第五導電回路層
１６０  第二銅箔
１６１  第六導電回路層
１７１  第一接着シート
１７２  第二接着シート
１７３  第五貫通孔
１７４  第五電接続体
１７５  第六貫通孔
１７６  第六電接続体
１８１  第一外層基板
１８２  第二外層基板
１８３  第五絶縁層
１８４  第七導電回路層
１８５  第八導電回路層
１８６  第六絶縁層
１８７  第九導電回路層
１８８  第十導電回路層
１９１  第一切口
１９２  第二切口
１０１０  第一半田マスク層
１０１１  第二半田マスク層
１１０１  暴露領域
１１０２  第一圧合領域
１１０３  第二圧合領域
１１１１  第一表面
１１１２  第二表面
１１４１  第一孔
１１５１  第二孔
１３２１  第一貫通孔
１３２２  第二貫通孔
１３３１  第一電接続体
１３３２  第二電接続体
１４２１  第三貫通孔
１４２２  第四貫通孔
１４３１  第三電接続体
１４３２  第四電接続体
１７１１  第一接着シート本体
１７２１  第二接着シート本体
１８１１  第二導電孔
１８１２  第三導電孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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