(57)【要約】【課題】薄くすることが可能なタッチパネル、および、タッチパネルの製造方法を提供する。【解決手段】複数の検出電極を含むセンサー層と、前記複数の検出電極の各々に接続される金属端子層と、前記センサー層と透明カバーとを貼り合わせる粘着層と、を備え、前記センサー層は、前記粘着層に貼り付けられる面と反対側に平面状の外側面を備え、前記複数の検出電極の各々は、前記外側面を構成して一つの平面上に配置され、前記金属端子層は、前記外側面に接続され、前記複数の検出電極の各々から前記外側面に沿って延びるフィルム状に形成される。【選択図】図１
2014142785.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の検出電極を含むセンサー層と、
前記センサー層と透明カバーとを貼り合わせる粘着層と、
前記複数の検出電極の各々に接続される複数の金属端子層と、を備え、
前記センサー層は、前記粘着層に貼られている面と反対側に平面である外側面を備え、
前記複数の検出電極の各々は、前記外側面の少なくとも一部を構成し、
前記複数の金属端子層の各々は、前記外側面に接続されて前記複数の検出電極の各々から前記外側面に沿って延びる
タッチパネル。
【請求項２】
前記センサー層の前記外側面は、前記検出電極間を絶縁する透明絶縁層と前記複数の検出電極とから構成され、
前記透明絶縁層は、前記複数の検出電極の各々における前記粘着層側を覆い、前記粘着層に貼られている
請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記検出電極は、透明電極層であり、
前記センサー層は、前記透明絶縁層に形成されたコンタクトホールを通じて、相互に隣り合う前記透明電極層間を接続するジャンパーをさらに備え、
前記ジャンパーは、前記透明絶縁層における前記粘着層側の一部を覆い、前記粘着層に貼られている
請求項２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記センサー層は、前記複数の検出電極のみから構成され、
前記検出電極は、透明電極層であり、
前記複数の透明電極層の各々が、前記粘着層に貼り付けられる
請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項５】
複数の検出電極を含むセンサー層を金属膜上に形成する工程と、
透明カバーに貼り付けられる粘着層を前記センサー層上に形成する工程と、
前記金属膜の一部を除去して、前記金属膜の残部によって前記複数の検出電極の各々に接続される金属端子層を形成する工程と、を含む
タッチパネルの製造方法。
【請求項６】
前記センサー層を形成する工程は、
前記金属膜上に前記検出電極として透明電極層を形成する工程と、
前記透明電極層間を絶縁する透明絶縁層を前記複数の透明電極層上に形成する工程と、
を含み、
前記粘着層を形成する工程は、
前記透明絶縁層上に前記粘着層を形成する
請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
前記センサー層を形成する工程は、
前記透明絶縁層にコンタクトホールを形成し、前記コンタクトホールを通じて、相互に隣り合う透明電極層間をジャンパーで接続する工程と、
を含み、
前記粘着層を形成する工程は、前記透明絶縁層上と前記ジャンパー上とに前記粘着層を形成する
請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項８】
前記センサー層を形成する工程は、
前記金属膜上に前記検出電極として透明電極層のみを形成する
請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の技術は、投影型静電容量方式によって操作位置を検出するタッチパネル、および、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
投影型静電容量方式のタッチパネルの製造工程では、操作位置を検出するためのセンサー層が透明基材上に形成されて、タッチパネルの流通過程では、センサー層の形成された透明基材が粘着層を介して透明カバーに貼り付けられている。センサー層には、操作位置を検出するための複数の検出電極が含まれて、複数の検出電極の各々は、透明基材上に形成された透明絶縁層を介して相互に絶縁されている（例えば、特許文献１、２、３参照）。
【０００３】
複数の検出電極の配置には、検出電極を構成する電極層が一つの平面上に配置される第１の配置方式と、行方向に沿って配置された複数の検出電極と列方向に沿って配置された複数の検出電極とが、相互に異なる平面上に配置される第２の配置方式とが知られている。
【０００４】
例えば、第１の配置方式では、透明基材の側面のうち、粘着層に貼り付けられた側面とは反対側の側面に、矩形形状や菱形形状に形成された複数の電極層がマトリックス状に配置されている。複数の電極層のうち、行方向に沿って配置される複数の電極層は、電極層と同じ側面に形成された配線を通じ相互に接続されている。一方で、複数の電極層のうち、列方向に沿って配置される複数の電極層は、透明絶縁層を貫通するジャンパーを通じて相互に接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
第１の配置方式の他の例では、透明基材の側面のうち、粘着層に貼り付けられた側面とは反対側の側面に、列方向に沿って延びる複数の検出電極が行方向に沿って配置され、複数の検出電極の各々では、行方向における幅が列方向に沿って連続的に変えられている（例えば、特許文献４参照）。
【０００６】
第２の配置方式では、２つの透明基材が用いられ、一方の透明基材には行方向に沿って配置された複数の検出電極が配置され、他方の透明基材には列方向に沿って配置された複数の検出電極が配置される。そして、一方の透明基材に形成された検出電極と、他方の透明基材とが、粘着層を介して貼り合わされている（例えば、特許文献５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−８８８３６号公報
【特許文献２】特開２０１２−１３６６２２号公報
【特許文献３】特開２０１０−２５４５５１号公報
【特許文献４】特開２０１１−５１６９６０号公報
【特許文献５】特開２０１０−３９５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、電子機器の薄型化が求められる近年では、タッチパネルそのものを薄く形成することが望まれ、センサー層を形成に必要とされる透明基材を薄く形成する製造方法が検討されている（特許文献３参照）。一方で、センサー層の形成に必要とされる透明基材には、各種の製造工程にて求められる機械的な強度や熱的な強度が必要であるから、結局のところ、透明基材を薄く形成することには限界がある。
【０００９】
本開示の技術は、薄くすることが可能なタッチパネル、および、タッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本開示の技術におけるタッチパネルの一態様は、前記センサー層と透明カバーとを貼り合わせる粘着層と、前記複数の検出電極の各々に接続される複数の金属端子層と、を備える。前記センサー層は、前記粘着層に貼られている面と反対側に平面である外側面を備え、前記複数の検出電極の各々は、前記外側面の少なくとも一部を構成する。そして、前記複数の金属端子層の各々は、前記外側面に接続されて前記複数の検出電極の各々から前記外側面に沿って延びる。
【００１１】
本開示の技術におけるタッチパネルの一態様によれば、複数の検出電極が一つの平面上に配置されるため、その平面として金属膜の側面が設定されて、金属膜の側面上にセンサー層を形成することが可能になる。そして、金属端子層の形成に際しては、センサー層の外側面上にて金属膜の一部が除去されて、金属膜の残部として金属端子層を形成する方法が採用可能になる。結果として、センサー層を形成するための透明基材が不要であるから、センサー層が透明基材上に形成される構成と比べて、タッチパネルを薄くすることが可能である。
【００１２】
本開示の技術におけるタッチパネルの他の態様では、前記センサー層の前記外側面は、前記検出電極間を絶縁する透明絶縁層と前記複数の検出電極とから構成される。そして、前記透明絶縁層は、前記複数の検出電極の各々における前記粘着層側を覆い、前記粘着層に貼られる。
【００１３】
本開示の技術におけるタッチパネルの他の態様によれば、粘着層に貼られている透明絶縁層と複数の検出電極とによってセンサー層の外側面が構成される。それゆえに、センサー層の外側面が検出電極のみからなる構成と比べて、センサー層の外側面における機械的な強度が高められ、ひいては、センサー層と金属端子層との接続状態の安定性が高められる。
【００１４】
本開示の技術におけるタッチパネルの他の態様では、前記検出電極は、透明電極層であり、前記センサー層は、前記透明絶縁層に形成されたコンタクトホールを通じて、相互に隣り合う前記透明電極層間を接続するジャンパーをさらに備え、前記ジャンパーは、前記透明絶縁層における前記粘着層側の一部を覆い、前記粘着層に貼られている。
【００１５】
本開示の技術におけるタッチパネルの他の態様によれば、ジャンパーを備えるタッチパネルに対し、タッチパネルの厚さを薄くすることが可能である。
本開示の技術におけるタッチパネルの他の態様では、前記センサー層は、前記複数の検出電極のみから構成され、前記検出電極は、透明電極層であり、前記複数の透明電極層の各々が、前記粘着層に貼られている。
【００１６】
本開示の技術におけるタッチパネルの他の態様によれば、センサー層が複数の透明電極層のみから構成されるため、上述の透明絶縁層を備える構成と比べて、タッチパネルをさらに薄くすることが可能にもなる。また、複数の透明電極層の各々が粘着層に接続されるため、センサー層が複数の透明電極層のみから構成される場合であっても、複数の透明電極層の各々の配置の安定を図ること、ひいては、複数の透明電極層の各々と金属端子層との接続の安定を図ることが可能である。
【００１７】
本開示の技術におけるタッチパネルの製造方法の一態様は、複数の検出電極を含むセンサー層を金属膜上に形成する工程と、透明カバーに貼り付けられる粘着層を前記センサー層上に形成する工程と、前記金属膜の一部を除去して、前記金属膜の残部によって前記複数の検出電極の各々に接続される金属端子層を形成する工程と、を含む。
【００１８】
本開示の技術におけるタッチパネルの製造方法の一態様によれば、金属膜にセンサー層が形成され、センサー層上に粘着層が形成された後に、金属膜の一部が除去されて金属端子層が形成される。それゆえに、センサー層の形成に用いられる基材が金属端子層を兼ねているため、センサー層の形成に透明基材が別途用いられる方法と比べて、タッチパネルを薄くすることができる。
【００１９】
本開示の技術におけるタッチパネルの製造方法の他の態様では、前記センサー層を形成する工程は、前記金属膜上に前記検出電極として透明電極層を形成する工程と、前記透明電極層間を絶縁する透明絶縁層を前記複数の透明電極層上に形成する工程と、を含む。そして、前記粘着層を形成する工程は、前記透明絶縁層上に前記粘着層を形成する。
【００２０】
本開示の技術におけるタッチパネルの製造方法の他の態様によれば、複数の透明電極層の各々を覆う透明絶縁層が金属膜上に形成され、金属膜は、透明絶縁層と粘着層とを介して透明カバーに貼られる。それゆえに、複数の透明電極層と粘着層とを介して金属膜が透明カバーに固定される方法と比べて、金属膜の位置の安定性が高められる。
【００２１】
本開示の技術におけるタッチパネルの製造方法の他の態様では、前記センサー層を形成する工程は、前記透明絶縁層にコンタクトホールを形成し、前記コンタクトホールを通じて、相互に隣り合う透明電極層間をジャンパーで接続する工程と、を含む。そして、前記粘着層を形成する工程は、前記透明絶縁層上と前記ジャンパー上とに前記粘着層を形成する。
【００２２】
本開示の技術におけるタッチパネルの製造方法の他の態様によれば、ジャンパーを備えるタッチパネルに対し、タッチパネルの厚さを薄くすることが可能である。
本開示の技術におけるタッチパネルの製造方法の他の態様では、前記センサー層を形成する工程は、前記金属膜上に前記検出電極として透明電極層のみを形成する。
【００２３】
本開示の技術におけるタッチパネルの製造方法の他の態様によれば、センサー層が複数の透明電極層のみから構成されるため、上述の透明絶縁層を形成する方法と比べて、タッチパネルをさらに薄くすることが可能にもなる。また、複数の透明電極層の各々が粘着層に接続されるため、センサー層が複数の透明電極層のみから構成される場合であっても、複数の透明電極層の各々の配置の安定を図ること、ひいては、複数の透明電極層の各々と金属端子層との接続の安定を図ることが可能である。
【発明の効果】
【００２４】
本開示の技術によれば、投影型静電容量方式によって操作位置を検出するタッチパネルの厚さを薄くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本開示の技術におけるタッチパネルの第１の実施形態にてタッチパネルを構成する各層が相互に離された状態で示される分解斜視図である。
【図２】図１の２−２線断面の一部が示される図である。
【図３】第１の実施形態における透明導電膜の形成工程を示す図である。
【図４】第１の実施形態における透明電極の形成工程を示す図である。
【図５】第１の実施形態における透明絶縁層の形成工程を示す図である。
【図６】第１の実施形態におけるジャンパーの形成工程を示す図である。
【図７】第１の実施形態におけるジャンパーの形成工程を示す図である。
【図８】第１の実施形態における粘着層の貼り付け工程を示す図である。
【図９】第１の実施形態における金属端子層の形成工程を示す図である。
【図１０】本開示の技術におけるタッチパネルの第２の実施形態にてタッチパネルを構成する各層が相互に離された状態で示される分解斜視図である。
【図１１】第２の実施形態におけるタッチパネルの断面構造を示す断面図。
【図１２】第２の実施形態におけるタッチパネルの製造工程において、金属膜の形成工程を示す図。
【図１３】第２の実施形態におけるタッチパネルの製造工程において、透明導電膜の形成工程を示す図。
【図１４】第２の実施形態におけるタッチパネルの製造工程において、透明電極の形成工程を示す図。
【図１５】第２の実施形態におけるタッチパネルの製造工程において、透明絶縁層の形成工程を示す図。
【図１６】第２の実施形態におけるタッチパネルの製造工程において、粘着層の貼り付け工程を示す図。
【図１７】第２の実施形態におけるタッチパネルの製造工程において、ガラス基材の除去工程を示す図。
【図１８】第２の実施形態におけるタッチパネルの製造工程において、金属電極の形成工程を示す図。
【図１９】第２の実施形態におけるタッチパネルの製造工程において、離型フィルムの剥離工程を示す図。
【図２０】変形例におけるタッチパネルの断面構造を示す断面図。
【図２１】変形例におけるセンサー層および金属端子層が相互に離された状態で示される分解斜視図である。
【図２２】変形例におけるセンサー層および金属端子層が相互に離された状態で示される分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
（第１の実施形態）
図１〜図９を参照して、第１の実施形態におけるタッチパネル、および、その製造方法について説明する。
【００２７】
［タッチパネルの構成］
図１および図２を参照してタッチパネルの構成について説明する。
図１に示されるように、タッチパネルには、センサー層１０、透明カバー２０、センサー層１０と透明カバー２０とを貼り合わせる粘着層３０、および、複数の金属端子層４０が備えられている。センサー層１０には、複数の第１透明電極層１１、複数の第２透明電極層１２、透明絶縁層１３、および、複数のジャンパー１４が備えられている。本実施形態では、複数の第１透明電極層１１、および、複数の第２透明電極層１２によって検出電極が構成されている。
【００２８】
複数の第１透明電極層１１の各々は、透光性を有する導電材料からなり、１つの平面である仮想平面Ｐ１に沿った菱形状に形成され、仮想平面Ｐ１上にてマトリックス状に配置されている。複数の第２透明電極層１２の各々は、これもまた透光性を有する導電材料からなり、仮想平面Ｐ１に沿った菱形状に形成された複数の検出部分１２ａと、相互に隣り合う検出部分１２ａを接続する配線部分１２ｂとから構成されている。複数の第２透明電極層１２の各々では、検出部分１２ａと配線部分１２ｂとが、１つの方向である列方向に沿って交互に連結されている。列方向と直交する方向である行方向では、相互に隣り合う配線部分１２ｂの間の隙間に、第１透明電極層１１が配置されている。第１透明電極層１１、および、第２透明電極層１２の形成材料には、酸化インジウム錫等のインジウム、スズ、ガリウム、亜鉛等の金属酸化物の複合酸化物、Ａｇナノワイヤー、導電性高分子、ＺｎＯ、ＩＧＺＯ、グラフェン等の透光性導電材料が用いられる。
【００２９】
第１透明電極層１１の上面、および、第２透明電極層１２の上面には、これらに共通する透明絶縁層１３が形成されている。透明絶縁層１３の厚さは、例えば、１μｍ程度であり、透明絶縁層１３の形成材料には、例えば、アクリル系樹脂やアクリル系樹脂に感光性成分が付与された透明有機絶縁材料、あるいは、酸化ケイ素や窒化ケイ素等の透明無機絶縁材料が用いられる。
【００３０】
透明絶縁層１３の上面には、複数のジャンパー１４が、行方向、および、列方向に沿って間隔を空けて形成されている。ｎ列目（ｎは１以上の整数）のジャンパー１４の各々は、透明絶縁層１３を通じて、ｎ列目の第１透明電極層１１と、ｎ＋１列目の第１透明電極層１１とに接続されている。そして、行方向に沿って並ぶ複数のジャンパー１４の各々は、第２透明電極層１２と絶縁された状態で、行方向に沿って並ぶ複数の第１透明電極層１１を直列に接続している。ジャンパー１４の形成材料には、第１透明電極層１１および第２透明電極層１２と同じく、透明性を有する導電材料、あるいは、金属が用いられる。
【００３１】
ジャンパー１４の上面、および、透明絶縁層１３の上面には、これらに共通する粘着層３０が接着されている。粘着層３０は、可視光に対して良好な透過率を有することが好ましく、特に、可視光に対して８０％以上の透過率を有することが好ましい。粘着層３０の形成材料には、例えば、アクリル系ポリマーを主成分として含有する材料が用いられる。粘着層３０の厚みは限定されないが、良好な接着性や誘電率を得るためには、５μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
【００３２】
粘着層３０における接着面のうちセンサー層１０側と反対側の接着面には、透明カバー２０が接着されている。透明カバー２０の厚さは、例えば、５００μｍ程度であり、透明カバー２０の形成材料には、ガラス、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンナフタレートなどの透明材料が用いられる。
【００３３】
複数の金属端子層４０の各々は、検出回路等の外部回路とセンサー層１０とを接続する端子であって、仮想平面Ｐ１と平行な仮想平面Ｐ２に沿って配置されている。複数の金属端子層４０は、複数の第１金属端子層４１と、複数の第２金属端子層４２とから構成されている。複数の第１金属端子層４１の各々は、１列目の第１透明電極層１１に接続され、複数の第２金属端子層４２の各々は、１行目の配線部分１２ｂに接続されている。
【００３４】
そして、行方向に沿って配置された複数の第１透明電極層１１の各々には、１つの第１金属端子層４１が接続され、１つの第１金属端子層４１を通じて、１行ごとの選択電圧が印可される。また、列方向に沿って配置された複数の第２検出電極の各々には、これもまた１つの第２金属端子層４２が接続され、１つの第２金属端子層４２を通じて、１列ごとの電圧変化が検出される。そして、選択電圧の印加された行と電圧変化の検出された列との交点に基づいて、タッチパネル上での操作位置が検出される。
【００３５】
次に、タッチパネルの各構成要素間における接続構造を詳細に説明する。
図２に示されるように、センサー層１０の上面は、透明絶縁層１３とジャンパー１４とから構成される段差面であって、粘着層３０を介して透明カバー２０に接合されている。センサー層１０の下面１０Ｂは、タッチパネルにおいて外部に露出する外側面であり、第１透明電極層１１、第２透明電極層１２、および、これらを相互に絶縁する透明絶縁層１３とから構成される仮想平面Ｐ１であって１つの平面である。
【００３６】
複数の金属端子層４０の各々は、仮想平面Ｐ１と平行な仮想平面Ｐ２上に配置されている。複数の第１金属端子層４１の各々は、センサー層１０の下面に接続されて、１列目の第１透明電極層１１の各々からセンサー層１０の下面１０Ｂに沿って延びている。複数の第２金属端子層４２の各々は、これもまたセンサー層１０の下面に接続されて、複数の第２透明電極層１２の各々からセンサー層１０の下面に沿って延びている。
【００３７】
こうした構成からなるタッチパネルによれば、複数の検出電極が１つの平面である仮想平面Ｐ１上に配置されるため、仮想平面Ｐ１として金属膜の側面が設定されて、金属膜の側面上にセンサー層１０を形成することが可能になる。そして、複数の金属端子層４０の形成に際しては、金属膜の一部が除去されて、金属膜の残部として金属端子層４０を形成する方法が採用可能になる。結果として、センサー層１０を形成するための従来の透明基材が不要であるから、センサー層１０が透明基材上に形成される構成と比べて、タッチパネルを薄くすることが可能である。
【００３８】
［タッチパネルの製造方法］
図３〜図１０を参照して、タッチパネルの製造方法について説明する。
図３に示されるように、金属端子層４０の形成に用いられる金属膜４０Ｆの上面４０Ｕに、透明導電膜１１Ｆが積層される。金属膜４０Ｆとしては、例えば、圧延銅箔、アルミニウム圧延箔等の圧延された金属箔が用いられる。あるいは、金属膜４０Ｆは、アルミニウムおよび銅の積層圧延箔や電解銅箔で構成されていてもよい。透明導電膜１１Ｆの形成材料には、例えば、酸化インジウム錫等のインジウム、スズ、ガリウム、亜鉛等の金属酸化物の複合酸化物、Ａｇナノワイヤー、導電性高分子、ＺｎＯ、ＩＧＺＯ、グラフェン等の透光性導電材料が用いられる。透明導電膜１１Ｆの形成方法には、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等の真空成膜法、無電解メッキ、電解メッキ等のメッキ法、および、塗布法が用いられる。
【００３９】
図４に示されるように、金属膜４０Ｆの上面４０Ｕに透明導電膜１１Ｆが形成されると、透明導電膜１１Ｆがパターニングされることによって、複数の第１透明電極層１１、および、複数の第２透明電極層１２が形成される。透明導電膜１１Ｆのパターニングには、公知のエッチング方法が用いられる。例えば、第１透明電極層１１、および、第２透明電極層１２の平面形状に対応する形状にパターニングされたレジストをマスクとして透明導電膜１１Ｆがエッチングされる。
【００４０】
図５に示されるように、第１透明電極層１１と第２透明電極層１２とが形成されると、これら第１透明電極層１１と第２透明電極層１２とが覆われる状態で、金属膜４０Ｆの上面４０Ｕの全体に透明絶縁膜１３Ｆが積層される。さらに、金属膜４０Ｆを支持基材とする状態で、透明絶縁膜１３Ｆにコンタクトホール１３Ｈが形成されることにより、透明絶縁層１３が形成される。透明絶縁膜１３Ｆの形成材料には、例えば、アクリル系樹脂やアクリル系樹脂に感光性成分が付与された透明有機絶縁材料、あるいは、酸化ケイ素や窒化ケイ素等の透明無機絶縁材料が用いられる。透明絶縁膜１３Ｆの形成方法には、例えば、塗布法やスパッタリングが用いられる。また、コンタクトホール１３Ｈは、例えば、コンタクトホール１３Ｈの形成位置に対応したマスクを用いる透明絶縁膜１３Ｆのパターニングによって形成される。なお、コンタクトホール１３Ｈの形成される位置は、ジャンパー１４の形成される部位、すなわち、複数の第１透明電極層１１の各々の上側である。
【００４１】
図６に示されるように、透明絶縁層１３が形成されると、金属膜４０Ｆを支持基材とする状態で、ジャンパー１４の形成に用いられるジャンパー形成膜１４Ｆが、コンタクトホール１３Ｈの内部を含め、透明絶縁層１３の上面全体に積層される。ジャンパー形成膜１４Ｆの形成材料には、第１透明電極層１１および第２透明電極層１２と同じく、透明性を有する導電材料、あるいは、金属が用いられる。ジャンパー形成膜１４Ｆの形成方法には、例えば、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等の真空成膜法、無電解メッキ、電解メッキ等のメッキ法、および、塗布法が用いられる。
【００４２】
図７に示されるように、ジャンパー形成膜１４Ｆが成膜されると、金属膜４０Ｆを支持基材とする状態で、ジャンパー形成膜１４Ｆがパターニングされてジャンパー１４が形成される。ジャンパー１４は、例えば、フォトリソグラフィによってジャンパーの位置に対応する形にパターニングされたレジストをマスクとしてジャンパー形成膜１４Ｆがエッチングされることにより形成される。これによって、第１透明電極層１１、第２透明電極層１２、透明絶縁層１３、および、ジャンパー１４からなるセンサー層１０が、金属膜４０Ｆの上面４０Ｕに形成される。
【００４３】
図８に示されるように、ジャンパー１４が形成されると、ＰＥＴフィルム等の離型フィルム３０Ｆの片面に形成された粘着層３０が、ジャンパー１４の上面、および、透明絶縁層１３うちのジャンパー１４が形成されていない部分の上面に貼り付けられる。
【００４４】
図９に示されるように、透明絶縁層１３に粘着層３０が貼り付けられると、センサー層１０、粘着層３０、および、離型フィルム３０Ｆを支持基材とする状態で、金属膜４０Ｆがパターニングされ、これによって、金属端子層４０が形成される。金属膜４０Ｆのパターニングには、公知のエッチング方法が用いられる。例えば、フォトリソグラフィによって金属端子層４０の形成位置に対応する形状にパターニングされたレジストをマスクとして、金属膜４０Ｆがエッチングされる。
【００４５】
そして、金属端子層４０が形成されると、離型フィルム３０Ｆが引き剥がされ、外形加工が行われる。離型フィルム３０Ｆは、例えば、金属端子層４０の形成された面が、真空吸着用の穴が形成されたアクリル板等に真空吸着された状態で、粘着層３０から引き剥がされる。外形加工には、例えば、ピナクル型等が用いられる。これにより、センサー層１０、粘着層３０、および、金属端子層４０からなる積層体が形成される。次いで、粘着層３０におけるセンサー層１０とは反対側に透明カバー２０が貼り付けられてタッチパネルが形成される。
【００４６】
ここで、センサー層１０の形成に必要とされていた透明基材には、一般に、耐熱性や剛性に優れたガラス基板が用いられている。これに対し、粘着層３０は、ガラス転移温度が約−１０℃であるため耐熱性が低く、また、貯蔵弾性率が約１．０×１０５Ｐａ（２５℃）であるため剛性も低い。それゆえに、ガラス基板に代わり、粘着層３０を基材としてセンサー層１０を形成するとなれば、基材の変形に伴って、第１透明電極層１１や第２透明電極層１２の断線を招いてしまう。あるいは、基材の変形を抑えるために、第１透明電極層１１や第２透明電極層１２の形成温度を下げることが強いられ、第１透明電極層１１や第２透明電極層１２の電気的な特性の低下が余儀なくされる。
【００４７】
この点、金属膜４０Ｆが基材として用いられる方法によれば、基材の変形に起因する検出電極での断線や検出電極での特性の低下が抑えられ、かつ、透明基材を介さずに、粘着層３０にセンサー層１０を積層することが可能となる。それゆえに、検出電極での断線や検出電極での特性の低下に起因して検出精度が低下することを抑えつつ、タッチパネルを薄くすることができる。
【００４８】
そのうえ、センサー層１０を形成するためのガラス基板がタッチパネルには含まれないため、タッチパネルにおける柔軟性が高められる。それゆえに、透明カバー２０が曲面を有する形状に形成される場合でも、透明カバー２０の形状に沿って、透明カバー２０と粘着層３０、および、粘着層３０とセンサー層１０とを貼り合わせることができる。
【００４９】
また、従来のように、金属薄膜の積層によって金属端子層４０が形成される場合と異なり、耐屈曲性の高い金属箔から金属端子層４０が形成される。そのため、金属端子層４０がＦＰＣと熱圧着により接続される際に、金属端子層４０にクラックが生じることが抑えられる。特に、金属膜４０Ｆが圧延された金属箔である場合には、金属端子層４０に高い耐屈曲性が得られるため、金属端子層４０にクラックが生じることが、より効果的に抑えられる。
【００５０】
以上説明したように、第１の実施形態によれば、以下に列挙する効果が得られる。
（１）第１透明電極層１１と第２透明電極層１２が一つの仮想平面Ｐ１上に配置されるため、仮想平面Ｐ１として金属膜４０Ｆの側面が設定されて、金属膜４０Ｆの側面上にセンサー層１０を形成することが可能になる。それゆえに、タッチパネルを薄くすることができる。
【００５１】
（２）センサー層１０を形成するための透明基材がタッチパネルに含まれないため、タッチパネルそのものの柔軟性が高められ、曲面を有するタッチパネルの形成が容易でもある。
【００５２】
（３）金属端子層４０が金属箔から形成されるため、金属端子層４０の耐屈曲性が高められる結果、金属端子層４０が熱圧着される際にクラックが生じることが抑えられる。
（第２の実施形態）
図１０〜図１９を参照して、第２の実施形態のタッチパネル、および、その製造方法について説明する。なお、第２の実施形態では、センサー層の構成とセンサー層の形成方法とが第１の実施形態とは異なるため、センサー層の構成について詳細に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。
【００５３】
［タッチパネルの構造］
図１０および図１１を参照してタッチパネルの構成について説明する。
図１０に示されるように、タッチパネルのセンサー層５０は、複数の検出電極５１から構成されている。複数の検出電極５１の各々は、透光性を有する導電材料からなり、１つの平面である仮想平面Ｐ１にて列方向に沿って延びる二等辺三角形状に形成されている。複数の検出電極５１の各々には、三角形の底辺から外側に向けて延びる端子接続部５１ａが形成されている。複数の検出電極５１の各々は、三角形の頂点と端子接続部５１ａとが行方向にて交互に繰り返されるように、行方向に沿って配置されている。複数の検出電極５１の各々では、行方向における幅が連続的に変化している。検出電極５１の形成材料には、酸化インジウム錫等のインジウム、スズ、ガリウム、亜鉛等の金属酸化物の複合酸化物、Ａｇナノワイヤー、導電性高分子、ＺｎＯ、ＩＧＺＯ、グラフェン等の透光性導電材料が用いられる。
【００５４】
複数の金属端子層６０の各々は、列方向に沿って延びる矩形状に形成され、仮想平面Ｐ１と平行な仮想平面Ｐ２に沿って配置されている。複数の金属端子層６０は、検出電極５１の端子接続部５１ａに接続されている。そして、行方向に沿って配置された複数の検出電極５１の各々には、１つの金属端子層６０が接続され、１つの金属端子層６０を通じて、１行ごとの選択電圧が印可される。この際に、タッチパネルに指が接触すると、列方向における接触位置の違いによって、相互に隣り合う検出電極５１間では、接触面積の相対的な割合が異なる。こうした接触面積の差異に基づいて、タッチパネル上での操作位置が検出される。
【００５５】
次に、タッチパネルの各構成要素間における接続構造を詳細に説明する。
図１１に示されるように、センサー層５０の上面は、透明絶縁層１３から構成される平坦面であって、粘着層３０を介して透明カバー２０に接合されている。センサー層５０の下面５０Ｂは、タッチパネルにおいて外部に露出する外側面であり、複数の検出電極５１、および、これらを相互に絶縁する透明絶縁層１３とから構成される仮想平面Ｐ１であって１つの平面である。
【００５６】
複数の金属端子層６０の各々は、仮想平面Ｐ１と平行な仮想平面Ｐ２上に配置され、センサー層５０の下面に接続されて、検出電極５１の端子接続部５１ａからセンサー層５０の下面５０Ｂに沿って延びている。
【００５７】
こうした構成からなるタッチパネルによれば、複数の検出電極が１つの平面である仮想平面Ｐ１上に配置されるため、仮想平面Ｐ１として金属膜の側面が設定されて、金属膜の側面上にセンサー層５０を形成することが可能になる。そして、複数の金属端子層６０の形成に際しては、金属膜の一部が除去されて、金属膜の残部として金属端子層６０を形成する方法が採用可能になる。結果として、センサー層５０の形成に必要とされていた従来の透明基材が不要であるから、センサー層５０が透明基材上に形成される構成と比べて、タッチパネルを薄くすることが可能である。
【００５８】
［タッチパネルの製造方法］
次に、図１２〜図１９を参照して、タッチパネルの製造方法について説明する。
図１２に示されるように、金属端子層６０の形成に用いられる金属膜６０Ｆがガラス基材７０の上面に形成される。金属膜６０Ｆの形成材料としては、例えば、モリブデンやアルミニウム等の金属が用いられる。金属膜６０Ｆの形成方法には、例えば、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等の真空成膜法が用いられる。
【００５９】
図１３に示されるように、金属膜６０Ｆが形成されると、ガラス基材７０を支持基材として、金属膜６０Ｆの上面６０Ｕには、透明導電膜５１Ｆが積層される。透明導電膜５１Ｆの形成方法には、第１の実施形態と同様に、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等の真空成膜法が用いられる。
【００６０】
図１４に示されるように、透明導電膜５１Ｆが形成されると、ガラス基材７０を支持基材として、第１の実施形態と同様に、透明導電膜５１Ｆがパターニングされ、これによって、複数の検出電極５１が形成される。透明導電膜５１Ｆのパターニングには、公知のエッチング方法が用いられる。
【００６１】
図１５に示されるように、複数の検出電極５１の各々が覆われる状態で、金属膜６０Ｆの上面６０Ｕの全体に透明絶縁層１３が積層される。透明絶縁層１３の形成方法には、第１の実施形態と同様に、例えば、塗布法やスパッタリングが用いられる。
【００６２】
図１６に示されるように、ＰＥＴフィルム等の離型フィルム３０Ｆの片面に形成された粘着層３０が、ガラス基材７０を支持基材とする状態で、透明絶縁層１３の上面全体に貼り付けられる。
【００６３】
図１７に示されるように、透明絶縁層１３に粘着層３０が貼り付けられると、離型フィルム３０Ｆを支持基材とする状態で、ガラス基材７０が除去されて、金属膜６０Ｆの下面６０Ｂが外部に露出する。ガラス基材７０は、例えば、積層体がフッ酸水溶液に浸漬されることによって除去される。
【００６４】
図１８に示されるように、ガラス基材７０が除去されると、センサー層５０、粘着層３０、および、離型フィルム３０Ｆを支持基材とする状態で、金属膜６０Ｆがパターニングされて金属端子層６０が形成される。金属膜６０Ｆのパターニングには、公知のエッチング方法が用いられる。
【００６５】
図１９に示されるように、金属端子層６０が形成されると、離型フィルム３０Ｆが引き剥がされ、外形加工が行われる。これにより、粘着層３０に接着されたセンサー層５０が形成される。そして、粘着層３０におけるセンサー層５０とは反対側に透明カバー２０が貼り付けられることによりタッチパネルが形成される。
【００６６】
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、金属端子層６０の形成に用いられる金属膜６０Ｆの上面６０Ｕに、検出電極５１や透明絶縁層１３が形成され、金属膜６０Ｆのパターニングによって金属端子層６０が形成される。それゆえに、センサー層５０の形成に必要とされていた透明基材を用いることなく、センサー層５０が形成され、透明基材を介さずに、センサー層５０が粘着層３０に貼り付けられる。その結果、タッチパネルを薄くすることができる。また、ジャンパーの形成工程が省略されるため、タッチパネルの製造工程を簡略化することができる。
【００６７】
（変形例）
上記実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。
・図２０に示されるように、第２の実施形態では、透明絶縁層１３が省略されて、粘着層３０が複数の検出電極５１の各々に貼り付けられてもよい。こうした構成によれば、ジャンパーの形成工程に加えて、透明絶縁層１３の形成工程も省略されるため、タッチパネルの製造工程をより簡略化することができる。なお、透明絶縁層１３が設けられる場合には、検出電極５１間の絶縁性に対する信頼性が高められ、また、金属端子層６０の接続対象となる範囲が大きくもなるため、検出電極５１と金属端子層６０との接続における信頼性も高められる。
【００６８】
・第１の実施形態では、１列目の第１透明電極層１１にのみ接続されるジャンパー１４がさらに加えられて、そのジャンパー１４が金属端子層４０の接続対象として設定されてもよい。第２透明電極層１２における検出部分１２ａであってもよい。要するに、第１透明電極層１１、第２透明電極層１２、および、ジャンパー１４によって検出電極が構成されて、検出電極の形成される仮想平面Ｐ１にて、検出電極と金属端子層とが接続され、かつ、金属端子層が仮想平面Ｐ１に沿って延びる構成であればよい。
【００６９】
・図２１に示されるように、第１の実施形態におけるジャンパー１４が省略され、行方向に沿って延びる複数の第１透明電極層１１が、透明絶縁層１３の上面にて列方向に並んで形成されてもよい。この際に、複数の第１透明電極層１１の各々における行方向の一端部は、透明絶縁層１３に形成されたコンタクトホールを通じて第１金属端子層４１に接続される。このような構成であれば、従来技術における第２の配置方式に対して、２つの透明基材を省くことが可能にもなる。
【００７０】
・図２２に示されるように、第１の実施形態におけるジャンパー１４が省略され、仮想平面Ｐ１に沿って延びる複数のジャンパー４０Ｐが、金属端子層４０と同じ仮想平面Ｐ２上に並んで形成されてもよい。この際に、複数のジャンパー４０Ｐの各々は、行方向に沿って相互に隣り合う２つの第１透明電極層１１に接続され、かつ、複数のジャンパー４０Ｐの各々と、そのジャンパー４０Ｐ上の配線部分１２ｂとの間には、絶縁層ＤＬが挟まれている。複数の絶縁層ＤＬの各々は、仮想平面Ｐ２と平行な１つの仮想平面Ｐ３に沿って配置されている。そして、行方向に沿って並ぶ複数のジャンパー４０Ｐの各々は、第２透明電極層１２と絶縁された状態で、行方向に沿って並ぶ複数の第１透明電極層１１を直列に接続している。
【００７１】
このような構成からなるタッチパネルの製造方法では、まず、金属膜４０Ｆの上面に複数の絶縁層ＤＬが形成され、複数の絶縁層ＤＬが覆われるように、金属膜４０Ｆの上面に透明導電膜１１Ｆが形成される。次いで、透明導電膜１１Ｆがパターニングされることによって、複数の第１透明電極層１１、および、複数の第２透明電極層１２が形成される。そして、複数の第１透明電極層１１、および、複数の第２透明電極層１２に対し、共通する粘着層３０が貼り付けられて、粘着層３０、あるいは、粘着層３０を支持する離型フィルム３０Ｆを支持基材とする状態で、金属膜４０Ｆがパターニングされ、これによって、金属端子層４０とジャンパー４０Ｐとが形成される。このようなタッチパネルの製造方法であれば、第１の実施形態におけるジャンパー１４の形成工程が省略され、金属膜４０Ｆのパターニングにおいてジャンパー４０Ｐが形成される。それゆえに、ジャンパー１４を形成するためのジャンパー形成膜１４Ｆの成膜やジャンパー形成膜１４Ｆのパターニングが省略されて、複数の金属端子層４０と同じタイミングでジャンパー４０Ｐを形成することも可能になる。
【００７２】
・第１の実施形態の製造方法では、第２の実施形態と同様に、金属端子層４０の形成に用いられる金属膜４０Ｆがガラス基材上に形成されて、金属膜４０Ｆのパターニングに先駆けて、ガラス基材が除去されてもよい。
【００７３】
・第２の実施形態の製造方法では、第１の実施形態と同様に、金属端子層６０の形成に用いられる金属膜６０Ｆとして金属箔が用いられてもよい。ただし、上記（３）の効果を得る上では、金属膜として金属箔を用いる方がよい。なお、金属膜として金属箔を用いる方法は、ロールツーロール方式による製造方法に適しており、ガラス基板上に金属膜を成膜する方法は、枚葉式による製造方法に適している。
【００７４】
・第１透明電極層１１、および、第２透明電極層１２の平面パターン、検出電極５１の平面パターンは、上述の形態に限られない。検出電極間における静電容量の変化を利用して操作位置の検出が可能な平面パターンであれば、適宜のパターンを採用できる。
【符号の説明】
【００７５】
ＤＬ…絶縁層、Ｐ１，Ｐ２…仮想平面、１０，５０…センサー層、１１…第１透明電極層、１１Ｆ，５１Ｆ…透明導電膜、１２…第２透明電極層、１２ａ…検出部分、１２ｂ…配線部分、１３…透明絶縁層、１３Ｆ…透明絶縁膜、１３Ｈ…コンタクトホール、１４，４０Ｐ…ジャンパー、１４Ｆ…ジャンパー形成膜、２０…透明カバー、３０…粘着層、３０Ｆ…離型フィルム、４０，６０…金属端子層、４０Ｆ，６０Ｆ…金属膜、４１…第１金属端子層、４２…第２金属端子層、５１…検出電極、５１ａ…端子接続部、６０…金属端子層、７０…ガラス基材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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