(57)【要約】【課題】給電損失を低減でき、マイクロストリップ線路からの不要放射を低減できるレーダ装置を得ること。【解決手段】レーダ装置は、回路部品が実装される部品実装面と、前記部品実装面の反対側に配されたアンテナ面とを有する多層樹脂基板を有するレーダ装置であって、前記部品実装面から前記アンテナ面に近づくように延びた第１の導波管と、前記第１の導波管から前記アンテナ面に近づくようにそれぞれ延びた複数のスルーホール導体を有する第２の導波管と、前記アンテナ面に形成された複数のマイクロストリップアンテナと、前記アンテナ面上で前記複数のマイクロストリップアンテナに電気的に接続された複数の変換器と、前記第２の導波管及び前記複数の変換器を電磁気的に結合する複数の結合スロットとを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品が実装される部品実装面と、前記部品実装面の反対側に配されたアンテナ面とを有する多層樹脂基板を有するレーダ装置であって、
前記部品実装面から前記アンテナ面に近づくように延びた第１の導波管と、
前記第１の導波管から前記アンテナ面に近づくようにそれぞれ延びた複数のスルーホール導体を有する第２の導波管と、
前記アンテナ面に形成された複数のマイクロストリップアンテナと、
前記アンテナ面上で前記複数のマイクロストリップアンテナに電気的に接続された複数の変換器と、
前記第２の導波管及び前記複数の変換器を電磁気的に結合する複数の結合スロットと、
を備えたことを特徴とするレーダ装置。
【請求項２】
前記第１の導波管は、前記アンテナ面に略垂直な方向に前記多層樹脂基板内を延びており、
前記複数のスルーホール導体は、前記第１の導波管及び前記アンテナ面の間において前記アンテナ面に沿った方向に配列されている
ことを特徴とする請求項１に記載のレーダ装置。
【請求項３】
前記複数のスルーホール導体は、前記アンテナ面に垂直な方向から透視した場合に、前記複数の結合スロットを内側に含む
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のレーダ装置。
【請求項４】
前記複数の結合スロットのそれぞれは、前記アンテナ面に垂直な方向から透視した場合に、前記第１の導波管の長手方向に沿って延びている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のレーダ装置。
【請求項５】
前記複数の結合スロットのそれぞれは、前記アンテナ面に垂直な方向から透視した場合に、前記第１の導波管の短手方向に沿って延びている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のレーダ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーダ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載ミリ波レーダに採用されているレーダ方式の一つとしてＦＭ−ＣＷ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ−Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ  Ｗａｖｅ）方式がある。この方式のレーダ装置は、送信アンテナと受信アンテナを別個に備え、動作中は送信と受信を同時に行い、目標からの反射波を受信して処理することで、目標までの距離や目標の移動速度を検出するものである。
【０００３】
レーダ装置では、小形、低コスト化のため、多層樹脂基板の一方の面（部品実装面）に回路部品が実装され、もう一方の面（アンテナ面）に送信アンテナ及び受信アンテナが形成される。アンテナ方式としては、樹脂基板上に形成するため、マイクロストリップアンテナからなるアレーアンテナ方式が多い。この構成においては、部品実装面とアンテナ面との間でミリ波信号の伝送が必要であり、伝送線路として樹脂基板にスルーホールで形成した同軸線路や導波管が一般に用いられる。特にミリ波帯では波長が短いため、小形かつ低損失にできる導波管の採用が多い。この場合、アンテナ面上に導波管／マイクロストリップ線路変換器を設け、ここからマイクロストリップ線路による分配／合成機能を有する給電回路を構成し、アレーアンテナを構成するパッチ素子アンテナに接続する構成が一般的である。
【０００４】
特許文献１には、車載ミリ波レーダの受信系において、樹脂基板のアンテナ実装面上で受信アンテナの給電点の直近にミキサをフリップチップ実装することが記載されている。これにより、特許文献１によれば、受信されたミリ波信号のミキサまでの伝送路引き回しを最小限の長さに抑えることができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２７３０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の技術では、送信アンテナにおいて、樹脂基板のアンテナ実装面上で、給電線路（マイクロストリップ線路）に多数のパッチ素子を取り付け、送信アンテナの給電点を給電線路（マイクロストリップ線路）のほぼ中央に１つだけ設けるとともに導波管マイクロストリップ線路変換器に接続した構成になっている。このような給電回路では、導波管マイクロストリップ線路変換器からパッチ素子へのマイクロストリップ線路が長くなる傾向にある。マイクロストリップ線路は、ミリ波帯のような高周波帯においては線路損失が大きく、また線路からの不要放射が大きいという特性を示すため、特許文献１に記載の構成では、給電損失が大きく、マイクロストリップ線路からの不要放射も大きくなる可能性がある。給電損失が大きくなると、アンテナ電力利得の低下を招き、また、不要放射が大きくなると、サイドローブ上昇などのアンテナ放射特性劣化や送受信アンテナ間アイソレーションの低下を招くため、特許文献１に記載の構成では、レーダ性能が劣化する可能性がある。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、給電損失を低減でき、マイクロストリップ線路からの不要放射を低減できるレーダ装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の１つの側面にかかるレーダ装置は、回路部品が実装される部品実装面と、前記部品実装面の反対側に配されたアンテナ面とを有する多層樹脂基板を有するレーダ装置であって、前記部品実装面から前記アンテナ面に近づくように延びた第１の導波管と、前記第１の導波管から前記アンテナ面に近づくようにそれぞれ延びた複数のスルーホール導体を有する第２の導波管と、前記アンテナ面に形成された複数のマイクロストリップアンテナと、前記アンテナ面上で前記複数のマイクロストリップアンテナに電気的に接続された複数の変換器と、前記第２の導波管及び前記複数の変換器を電磁気的に結合する複数の結合スロットとを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、アンテナ面上におけるマイクロストリップ線路の長さを短縮でき、部品実装面（デバイス基板）からマイクロストリップアンテナまでの給電経路におけるマイクロストリップ線路の長さの割合を低減できる。すなわち、第１の導波管や第２の導波管による導波管給電線路はマイクロストリップ線路より低損失であるため、全体として給電損失を小さくできる。また、導波管給電線路は不要放射が無いため、アンテナ放射特性の劣化低減や送受信アンテナ間アイソレーションの向上が可能となる。すなわち、給電損失を低減でき、マイクロストリップ線路からの不要放射を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施の形態１にかかるレーダ装置のアンテナ面の構成を示す図である。
【図２】図２は、実施の形態１にかかるレーダ装置のアンテナ基板の下層の構成を示す図である。
【図３】図３は、実施の形態１におけるレーダ装置の構成を示す断面図である。
【図４】図４は、実施の形態２にかかるレーダ装置のアンテナ面の構成を示す図である。
【図５】図５は、実施の形態２にかかるレーダ装置のアンテナ基板の下層の構成を示す図である。
【図６】図６は、実施の形態２におけるレーダ装置の構成を示す断面図である。
【図７】図７は、比較例にかかるレーダ装置のアンテナ面の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明にかかるレーダ装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１２】
実施の形態１．
実施の形態１にかかるレーダ装置１について図１〜図３を用いて説明する。
【００１３】
レーダ装置１は、例えば、車載ミリ波レーダとして用いられ、ＦＭ−ＣＷ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ−Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ  Ｗａｖｅ）方式を採用している。レーダ装置１は、送信アンテナ７０と受信アンテナ８０とを別個に備え（図１参照）、動作中に例えば送信と受信とを同時に行い、目標からの反射波を受信して処理することで、目標までの距離や目標の移動速度を検出する。
【００１４】
レーダ装置１では、小型、低コスト化のため、多層樹脂基板１０の一方の面に回路部品を実装し、もう一方の面にアンテナを形成する。多層樹脂基板１０は、例えば、複数の樹脂基板１１〜１５が順に積層されたものであり、部品が実装されるための部品実装面１０ａとアンテナ（送信アンテナ７０及び受信アンテナ８０）が配されるためのアンテナ面１０ｂとを有する（図３参照）。複数の樹脂基板１１〜１５のうち、樹脂基板１５は、送信アンテナ７０と受信アンテナ８０とが形成される点で多層樹脂基板１０における他の樹脂基板１１〜１４と異なるので、以下では、特にアンテナ基板１５と呼ぶことにする。
【００１５】
多層樹脂基板１０の部品実装面１０ａ上には、例えば送受信デバイス基板２０が複数のはんだボールＳＢを介したＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）実装などの実装方式で実装されている（図３参照）。送受信デバイス基板２０の部品実装面２０ａには、金属膜２１が配され、金属膜２１上に回路部品がフリップチップ実装などの実装方式で実装されている。回路部品は、例えば、ＭＭＩＣ（Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ  Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）であり、送信回路（図示せず）や受信回路（図示せず）を含む。すなわち、多層樹脂基板１０の部品実装面１０ａ上には、送受信デバイス基板２０を介して複数の回路部品が搭載されている。
【００１６】
なお、図１は、レーダ装置１をアンテナ面１０ｂに垂直な方向から見た場合の構成を示す図である。図２は、レーダ装置１からアンテナ基板１５を取り除いた場合のアンテナ基板１５の下層の表面を部品実装面１０ａに垂直な方向から見た場合の構成を示す図である。図３は、図２のＡ−Ａ線に沿って切った場合の構成を示す図である。なお、図３では、アンテナ基板１５を取り除く前におけるアンテナ基板１５の配置を破線で示している。
【００１７】
レーダ装置１では、図１に示すように、アンテナ基板１５のアンテナ面１０ｂ上に送信アンテナ７０及び受信アンテナ８０が形成される。すなわち、レーダ装置１では、アンテナ方式として、マイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１〜ＭＳＡ−８２からなるアレーアンテナ方式を採用している。例えば、図１では、送信４ｃｈ、受信４ｃｈの構成を例示している。このレーダ装置１においては、部品実装面１０ａ側とアンテナ面１０ｂ側との間で例えばミリ波等の信号の伝送が必要である。このため、多層樹脂基板１０内には、伝送線路として、第１の導波管４０（図２、図３参照）及び第２の導波管３０を形成している。例えば、ミリ波帯では波長が短いため、伝送線路として、小型且つ低損失にできる第１の導波管４０及び第２の導波管３０が有利である。
【００１８】
具体的には、レーダ装置１には、例えば送信アンテナ７０用の構成として、第１の導波管４０及び第２の導波管３０が設けられている。第１の導波管４０は、キャビティを用いるタイプの導波管であり、第２の導波管３０は、複数のスルーホール導体を用いるタイプの導波管である。
【００１９】
具体的には、第１の導波管４０は、部品実装面１０ａからアンテナ面１０ｂに近づくように延びている。第１の導波管４０は、アンテナ面１０ｂに略垂直な方向に多層樹脂基板１０内を延びている。例えば、第１の導波管４０は、キャビティ１０ｈを有する。キャビティ１０ｈは、多層樹脂基板１０における複数の樹脂基板１１〜１３が刳り貫かれて形成されたものである（図３参照）。例えば、キャビティ１０ｈは、樹脂基板１１の樹脂層１１ａ、樹脂基板１１の導電層１１ｂ、樹脂基板１２の樹脂層１２ａ、樹脂基板１２の導電層１２ｂ、樹脂基板１３の樹脂層１３ａ、樹脂基板１３の導電層１３ｂが順次に刳り貫かれて、樹脂基板１４の樹脂層１４ａが露出する位置まで延びている。
【００２０】
第２の導波管３０は、第１の導波管４０及びアンテナ面１０ｂの間に配されている。例えば、第２の導波管３０は、複数のスルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−ｋを有する。各スルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−ｋは、第１の導波管４０からアンテナ面１０ｂに近づくように延びている。複数のスルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−ｋは、第１の導波管４０及びアンテナ面１０ｂの間においてアンテナ面１０ｂに沿った方向に配列されている。各スルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−ｋは、例えば、樹脂基板１３の導電層１３ｂと樹脂基板１４の導電層１４ｂとを電気的に接続するように、樹脂基板１４の樹脂層１４ａを貫通している。
【００２１】
例えば、図１に示すように、アンテナ基板１５は、そのアンテナ面１０ｂ上に、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−８、マイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１〜ＭＳＬ−８２、及びマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１〜ＭＳＡ−８２が配されている。導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−８には、マイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１〜ＭＳＬ−８２を介してマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１〜ＭＳＡ−８２が接続されている。
【００２２】
すなわち、複数のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１〜ＭＳＡ−４２は、送信アンテナ７０を構成し、複数のマイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１〜ＭＳＬ−４２を介して複数の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−４に接続されている。複数の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−４及び複数のマイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１〜ＭＳＬ−４２は、複数のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１〜ＭＳＡ−４２に給電するための給電回路として機能する。
【００２３】
また、複数のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−５１〜ＭＳＡ−８２は、受信アンテナ８０を構成し、複数のマイクロストリップ線路ＭＳＬ−５１〜ＭＳＬ−８２を介して複数の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−５〜９０−８に接続されている。複数の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−５〜９０−８及び複数のマイクロストリップ線路ＭＳＬ−５１〜ＭＳＬ−８２は、複数のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−５１〜ＭＳＡ−８２から受電するための受電回路として機能する。
【００２４】
アンテナ基板１５は、多層樹脂基板１０における他の樹脂基板１１〜１４と接着剤による接着で一体化されており、その裏面に接触された導電層１４ｂがグランド面（グランド電位の面）となる。この導電層１４ｂには、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０の裏面に対応する部分が開口されて結合スロット（金属膜除去部）６０が複数設けられている。すなわち、複数の結合スロット６０−１〜６０−４は、複数の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−４に対応して設けられている。これにより、第２の導波管３０と複数の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−４とを電磁気的に結合するので、第２の導波管３０とマイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１〜ＭＳＬ−４２との間でミリ波の授受が可能になる。
【００２５】
このとき、第２の導波管３０における複数のスルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−ｋは、アンテナ面１０ｂに垂直な方向から透視した場合に、複数の結合スロット６０−１〜６０−４を内側に含むとともに、第１の導波管４０を内側に含む。これにより、第２の導波管３０は、第１の導波管４０から伝送された電磁波を複数の結合スロット６０−１〜６０−４に分配して伝送でき、伝送時における給電損失を効率的に低減できる。
【００２６】
また、各結合スロット６０−１〜６０−４は、アンテナ面１０ｂに垂直な方向から透視した場合に、第１の導波管４０の長手方向に沿って延びている。これにより、アンテナ面１０ｂに垂直な方向から透視した場合における第１の導波管４０の配置位置を、複数の結合スロット６０−１〜６０−４の配置の中心近傍にすることが容易である。第１の導波管４０の配置位置を複数の結合スロット６０−１〜６０−４の配置の中心近傍にする場合、第１の導波管４０から伝送された電磁波を複数の結合スロット６０−１〜６０−４にバランス良く分配できる。
次に、レーダ装置１の動作について説明する。
【００２７】
送受信デバイス基板２０で生成された送信信号は、多層樹脂基板１０内に基板面と略垂直に設けた第１の導波管（給電導波管）４０に伝送する。本実施の形態では、この送信信号をいったんスルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−ｋで形成した樹脂基板１４内の第２の導波管（給電導波管、スルーホール導波管）３０に伝送する。第２の導波管３０は、送信アンテナの導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−４の下層にあり、その下層から結合スロット６０−１〜６０−４を介して、アンテナ基板１５の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−４に送信信号を伝送する。
【００２８】
なお、実施の形態１では、結合スロット６０−１〜６０−４を第２の導波管（スルーホール導波管）３０の信号伝送方向と略直角の向きに設定した例を示している。例えば、図２に示すように、第１の導波管４０から各結合スロット６０−１〜６０−４へ向かう方向に対して、各結合スロット６０−１〜６０−４の延在方向は略直角である。この構成により、スロットの寸法を調整することで結合量を容易に調整できる。
【００２９】
ここで、仮に、図７に示すように、送信アンテナ９７０において導波管−マイクロストリップ線路変換器９９０を複数のマイクロストリップ線路ＭＳＬ−９１１〜ＭＳＬ−９４２のほぼ中央に１つだけ設けている場合を考える。すなわち、複数のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−９１１〜ＭＳＡ−９４２は、複数のマイクロストリップ線路ＭＳＬ−９１１〜ＭＳＬ−９４２を介して導波管−マイクロストリップ線路変換器９９０に接続されている。この場合、導波管−マイクロストリップ線路変換器９９０からマイクロストリップアンテナＭＳＡ−９１１〜ＭＳＡ−９４２へのマイクロストリップ線路ＭＳＬ−９１１〜ＭＳＬ−９４２がそれぞれ長くなる傾向にある。マイクロストリップ線路は、ミリ波帯のような高周波帯においては線路損失が大きく、また線路からの不要放射が大きいという特性を示すため、図７に示す構成では、給電損失が大きく、マイクロストリップ線路からの不要放射も大きくなる可能性がある。給電損失が大きくなると、アンテナ電力利得の低下を招き、また、不要放射が大きくなると、サイドローブ上昇などのアンテナ放射特性劣化や送受信アンテナ間アイソレーションの低下を招くため、図７に示す構成では、レーダ性能が劣化する可能性がある。
【００３０】
それに対して、実施の形態１では、レーダ装置１において、第１の導波管４０が、部品実装面１０ａからアンテナ面１０ｂに近づくように延びている。第２の導波管３０は、第１の導波管４０からアンテナ面１０ｂに近づくようにそれぞれ延びた複数のスルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−ｋを有する。複数のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１〜ＭＳＡ−４２は、アンテナ面１０ｂに形成されている。複数の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−４は、複数のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１〜ＭＳＡ−４２に電気的に接続されている。複数の結合スロット６０−１〜６０−４は、第２の導波管３０及び複数の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−４を電磁気的に結合する。これにより、アンテナ面１０ｂ上におけるマイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１〜ＭＳＬ−４２の長さを短縮でき、部品実装面１０ａ（送受信デバイス基板２０）からマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１〜ＭＳＡ−４２までの給電経路におけるマイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１〜ＭＳＬ−４２の長さの割合を低減できる。すなわち、第１の導波管４０や第２の導波管３０による導波管給電線路はマイクロストリップ線路より低損失であるため、全体として給電損失を小さくできる。また、導波管給電線路は不要放射が無いため、アンテナ放射特性の劣化低減や送受信アンテナ間アイソレーションの向上が可能となる。すなわち、給電損失を低減でき、マイクロストリップ線路からの不要放射を低減できる。
【００３１】
なお、本実施の形態では、受信アンテナ８０が一列のアレーアンテナであるためスペース上の制約を考え、比較例と同じ構成としているが、受信アンテナを送信アンテナと同様に複数列のアレーアンテナとするならば、送信アンテナと同じ構成にして同様の効果を得ることができる。
【００３２】
実施の形態２．
実施の形態２にかかるレーダ装置１００について説明する。以下では、実施の形態１と異なる部分を中心に説明する。
【００３３】
実施の形態１では、結合スロット６０−１〜６０−４を第２の導波管（スルーホール導波管）３０の信号伝送方向と略直角の向きに設定した例を示しているが、実施の形態２では、結合スロット１６０−１〜１６０−８を信号伝送方向と平行の向きに設定している。
【００３４】
具体的には、レーダ装置１００は、図４〜図６に示すように構成されている。図４は、レーダ装置１００をアンテナ面１０ｂに垂直な方向から見た場合の構成を示す図である。図５は、レーダ装置１００からアンテナ基板１５を取り除いた場合のアンテナ基板１５の下層の表面を部品実装面１０ａに垂直な方向から見た場合の構成を示す図である。図６は、図５のＢ−Ｂ線に沿って切った場合の構成を示す図である。なお、図６では、アンテナ基板１５を取り除く前におけるアンテナ基板１５の配置を破線で示している。
【００３５】
レーダ装置１００において、複数の結合スロット１６０−１〜１６０−８のそれぞれは、アンテナ面１０ｂに垂直な方向から透視した場合に、第１の導波管４０の短手方向に沿って延びている。この構成では、結合スロット１６０−１〜１６０−８の長手方向が第２の導波管（スルーホール導波管）３０の信号伝送方向と略平行の向きに設定される。例えば、図５及び図６に示すように、第１の導波管４０から各結合スロット１６０−１〜１６０−８へ向かう方向に対して、各結合スロット１６０−１〜１６０−８の延在方向は略平行である。この構成により、第２の導波管（スルーホール導波管）３０の中心線に対する結合スロット１６０−１〜１６０−８のオフセット量を調整することで、結合量を調整することができる。例えば、図５は、導波管（スルーホール導波管）３０の中心線に対して、結合スロット１６０−１〜１６０−８を、左のスルーホール列側にずらした例を示している。あるいは、例えば、図示しないが、導波管（スルーホール導波管）３０の中心線に対して、結合スロット１６０−１〜１６０−８を、右のスルーホール列側にずらしても良い。
【００３６】
このように結合スロット１６０−１〜１６０−８を構成したことに応じて、図４、図５に示すように、アンテナ面１０ｂ上において、各導波管−マイクロストリップ線路変換器１９０−１〜１９０−８は、送信アンテナ１７０の中央線上に配置されることになる。このため、送信アンテナ１７０の開口分布設定の自由度が実施の形態１より小さくなるが、実施の形態１に比べて、給電線路であるマイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１１〜ＭＳＬ−１４２の長さはさらに短縮できる。
【００３７】
以上のように、実施の形態２では、レーダ装置１００において、複数の結合スロット１６０−１〜１６０−８のそれぞれは、アンテナ面１０ｂに垂直な方向から透視した場合に、第１の導波管４０の短手方向に沿って延びている。これにより、各導波管−マイクロストリップ線路変換器１９０−１〜１９０−８を送信アンテナ１７０の中央線上に配置でき、給電線路であるマイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１１〜ＭＳＬ−１４２の長さをさらに短縮できる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
以上のように、本発明にかかるレーダ装置は、信号の送信等に有用である。
【符号の説明】
【００３９】
１，１００  レーダ装置、３０  第２の導波管、４０  第１の導波管、６０，１６０  結合スロット、９０，１９０  導波管−マイクロストリップ線路変換器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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