(57)【要約】  ポリアミド（Ａ）、酸化チタン（Ｂ）、酸化マグネシウム（Ｃ）、フェノール系酸化防止剤（Ｄ）、およびリン系酸化防止剤（Ｅ）を含有し、該ポリアミド（Ａ）は、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を５０モル％以上含むジカルボン酸単位と、ジアミン単位とを有する融点２８０℃以上のポリアミドであり、フェノール系酸化防止剤（Ｄ）は、分子中にフェノール構造を４個以上含まず、リン系酸化防止剤（Ｅ）が、分子中に式（１）で示される所定の構造を３個以上含み、ポリアミド（Ａ）１００質量部に対する酸化チタン（Ｂ）の含有量が１０〜１００質量部、酸化マグネシウム（Ｃ）の含有量が０．５０〜１５．０質量部、フェノール系酸化防止剤（Ｄ）の含有量が０．１０〜０．８０質量部であり、かつ、リン系酸化防止剤（Ｅ）の含有量が下記式（Ｉ）を満たすＬＥＤ反射板用ポリアミド組成物、該組成物を成形して得られる反射板、並びに該反射板を備える発光装置である。    ０．２５≦質量比［（Ｄ）成分／（Ｅ）成分］≦３．０      （Ｉ）【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ反射板用ポリアミド組成物であって、
該ポリアミド組成物は、ポリアミド（Ａ）、酸化チタン（Ｂ）、酸化マグネシウム（Ｃ）、フェノール系酸化防止剤（Ｄ）、およびリン系酸化防止剤（Ｅ）を含有し、
該ポリアミド（Ａ）は、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を５０モル％以上含むジカルボン酸単位と、ジアミン単位とを有する融点２８０℃以上のポリアミドであり、
フェノール系酸化防止剤（Ｄ）は、分子中にフェノール構造を４個以上含まず、
リン系酸化防止剤（Ｅ）が、分子中に下記式（１）で示される構造を３個以上含み、
ポリアミド（Ａ）１００質量部に対する酸化チタン（Ｂ）の含有量が１０〜１００質量部、酸化マグネシウム（Ｃ）の含有量が０．５０〜１５．０質量部、フェノール系酸化防止剤（Ｄ）の含有量が０．１０〜０．８０質量部であり、
かつ、リン系酸化防止剤（Ｅ）の含有量が下記式（Ｉ）；
０．２５≦質量比［（Ｄ）成分／（Ｅ）成分］≦３．０      （Ｉ）
を満たすものである、ＬＥＤ反射板用ポリアミド組成物。
【化１】
2017002825.tif 000020
（式（１）中、Ｒ１１〜Ｒ１３はそれぞれ独立に、炭素数１又は２のアルキル基であり、Ｒ１４〜Ｒ１７はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基である。＊はリン原子との結合部を表す。）
【請求項２】
前記ポリアミド（Ａ）が有する前記ジアミン単位が、炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位を５０モル％以上含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記脂肪族ジアミン単位が、１，９−ノナンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項２に記載の組成物。
【請求項４】
前記フェノール系酸化防止剤（Ｄ）が、分子中に下記式（２）で示される構造を１〜３個含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の組成物。
【化２】
2017002825.tif 000021
（式（２）中、Ｒ２１〜Ｒ２３はそれぞれ独立に、炭素数１又は２のアルキル基であり、Ｒ２４〜Ｒ２６はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基である。＊＊は結合部を表す。）
【請求項５】
前記式（２）中、Ｒ２１〜Ｒ２３で示される基のすべてがメチル基であり、Ｒ２６で示される基がメチル基又はｔ−ブチル基である、請求項４に記載の組成物。
【請求項６】
前記ポリアミド（Ａ）の含有量が３０質量％以上、８０質量％以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項７】
前記酸化マグネシウム（Ｃ）のＢＥＴ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項８】
さらに強化材（Ｆ）を含有する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項９】
さらに光安定剤（Ｇ）を含有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の組成物を成形して得られるＬＥＤ反射板。
【請求項１１】
請求項１０に記載のＬＥＤ反射板を備える発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ反射板用ポリアミド組成物、ＬＥＤ反射板、および該反射板を備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が、低消費電力、低環境負荷などのメリットを生かして、携帯電話などの移動通信機器等の小型ディスプレイ、パソコンや液晶ＴＶなどの中型／大型ディスプレイ、自動車のコンソールパネルや車内照明、家庭用照明、看板や表示灯、信号機、その他の家電用品など種々の電気電子機器製品に使用されている。【０００３】
一般に、ＬＥＤは、ＬＥＤパッケージとして用いられ、ＬＥＤパッケージは、発光する半導体素子（ＬＥＤ）、リード線、ハウジングを兼ねた反射板、半導体素子を封止する透明な封止部材から主に構成されている。
この反射板に用いる材料として、耐熱プラスチックが知られている。例えば特許文献１〜３には、ＬＥＤ反射板などに用いられる組成物として、ジカルボン酸単位とジアミン単位とからなり該ジカルボン酸単位の主成分が１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位であるポリアミドと、酸化チタンとを含む組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１１／０２７５６２号
【特許文献２】国際公開第２０１２／１０１９９７号
【特許文献３】特開２０１４−０１２７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
耐熱プラスチック製の反射板は、ＬＥＤパッケージ製造時において導電接着剤又は封止剤を熱硬化させる際に、数時間に及び１００〜２００℃の温度に曝されるため、耐熱性が要求されている。また、ＬＥＤパッケージ製造時の高熱や、使用環境下において変色等を起こさず、高い光反射率を維持することが要求されている。
しかしながら、ＬＥＤ反射板がその製造時又は使用時の環境下、特に高温環境下において高い光反射率を維持することに関しては、特許文献１〜３の技術には改善の余地があった。【０００６】
以上の事情を鑑み、本発明は高い光反射率を有し、ＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱に曝された場合にも、短期加熱後および長期加熱後の両方において光反射率の低下が少なく、高い光反射率を維持できるＬＥＤ反射板用ポリアミド組成物、該組成物を成形して得られる反射板、並びに該反射板を備えた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、特定のポリアミド、酸化チタン、および酸化マグネシウムを所定の割合で含み、さらに特定の酸化防止剤を所定の割合で併用した組成物により上記課題を解決できることを見出した。
すなわち本発明は、下記［１］〜［１１］に関する。
［１］ＬＥＤ反射板用ポリアミド組成物であって、該ポリアミド組成物は、ポリアミド（Ａ）、酸化チタン（Ｂ）、酸化マグネシウム（Ｃ）、フェノール系酸化防止剤（Ｄ）、およびリン系酸化防止剤（Ｅ）を含有し、該ポリアミド（Ａ）は、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を５０モル％以上含むジカルボン酸単位と、ジアミン単位とを有する融点２８０℃以上のポリアミドであり、フェノール系酸化防止剤（Ｄ）は、分子中にフェノール構造を４個以上含まず、リン系酸化防止剤（Ｅ）が、分子中に下記式（１）で示される構造を３個以上含み、ポリアミド（Ａ）１００質量部に対する酸化チタン（Ｂ）の含有量が１０〜１００質量部、酸化マグネシウム（Ｃ）の含有量が０．５０〜１５．０質量部、フェノール系酸化防止剤（Ｄ）の含有量が０．１０〜０．８０質量部であり、かつ、リン系酸化防止剤（Ｅ）の含有量が下記式（Ｉ）；
０．２５≦質量比［（Ｄ）成分／（Ｅ）成分］≦３．０      （Ｉ）
を満たすものである、ＬＥＤ反射板用ポリアミド組成物。【０００８】
【化１】
2017002825.tif 000002
【０００９】
（式（１）中、Ｒ１１〜Ｒ１３はそれぞれ独立に、炭素数１又は２のアルキル基であり、Ｒ１４〜Ｒ１７はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基である。＊はリン原子との結合部を表す。）
［２］前記ポリアミド（Ａ）が有する前記ジアミン単位が、炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位を５０モル％以上含む、上記［１］に記載の組成物。
［３］前記脂肪族ジアミン単位が、１，９−ノナンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位からなる群から選ばれる少なくとも１種である、上記［２］に記載の組成物。
［４］前記フェノール系酸化防止剤（Ｄ）が、分子中に下記式（２）で示される構造を１〜３個含む、上記［１］〜［３］のいずれか１項に記載の組成物。【００１０】
【化２】
2017002825.tif 000003
【００１１】
（式（２）中、Ｒ２１〜Ｒ２３はそれぞれ独立に、炭素数１又は２のアルキル基であり、Ｒ２４〜Ｒ２６はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基である。＊＊は結合部を表す。）
［５］前記式（２）中、Ｒ２１〜Ｒ２３で示される基のすべてがメチル基であり、Ｒ２６で示される基がメチル基又はｔ−ブチル基である、上記［４］に記載の組成物。
［６］前記ポリアミド（Ａ）の含有量が３０質量％以上、８０質量％以下である、上記［１］〜［５］のいずれか１項に記載の組成物。
［７］前記酸化マグネシウム（Ｃ）のＢＥＴ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上である、上記［１］〜［６］のいずれか１項に記載の組成物。
［８］さらに強化材（Ｆ）を含有する、上記［１］〜［７］のいずれか１項に記載の組成物。
［９］さらに光安定剤（Ｇ）を含有する、上記［１］〜［８］のいずれか１項に記載の組成物。
［１０］上記［１］〜［９］のいずれか１項に記載の組成物を成形して得られるＬＥＤ反射板。
［１１］上記［１０］に記載のＬＥＤ反射板を備える発光装置。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のＬＥＤ反射板用ポリアミド組成物を成形して得られる反射板は、高い光反射率を有し、ＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱に曝された場合にも、短期加熱後および長期加熱後の両方において光反射率の低下が少なく、高い光反射率を維持することができる。このため、当該反射板を備えた発光装置は高寿命となる。また本発明のＬＥＤ反射板用ポリアミド組成物は成形性にも優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の発光装置の構成の一例を模式的に示した図である。
【図２】本発明の発光装置の構成の一例を模式的に示した図である。
【図３】本発明の発光装置の構成の一例を模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［ＬＥＤ反射板用ポリアミド組成物］
本発明のＬＥＤ反射板用ポリアミド組成物（以下、単に「ポリアミド組成物」又は「組成物」ともいう）は、ポリアミド（Ａ）、酸化チタン（Ｂ）、酸化マグネシウム（Ｃ）、フェノール系酸化防止剤（Ｄ）、およびリン系酸化防止剤（Ｅ）を含有し、該ポリアミド（Ａ）は、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を５０モル％以上含むジカルボン酸単位と、ジアミン単位とを有する融点２８０℃以上のポリアミドであり、フェノール系酸化防止剤（Ｄ）は、分子中にフェノール構造を４個以上含まず、リン系酸化防止剤（Ｅ）が、分子中に前記式（１）で示される構造を３個以上含み、ポリアミド（Ａ）１００質量部に対する酸化チタン（Ｂ）の含有量が１０〜１００質量部、酸化マグネシウム（Ｃ）の含有量が０．５０〜１５．０質量部、フェノール系酸化防止剤（Ｄ）の含有量が０．１０〜０．８０質量部であり、かつ、リン系酸化防止剤（Ｅ）の含有量が下記式（Ｉ）；
０．２５≦質量比［（Ｄ）成分／（Ｅ）成分］≦３．０      （Ｉ）
を満たすものであることを特徴とする。
本発明のポリアミド組成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分を上記割合で含むことにより、高い光反射率を有し、ＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱に曝された場合にも、短期加熱後および長期加熱後の両方において光反射率の低下が少ないＬＥＤ反射板を製造できる。この理由については定かではないが、熱や光により発生したラジカルをフェノール系酸化防止剤が捕捉し、さらに発生した過酸化物を酸化マグネシウムが安定化させ、もしくはリン系酸化防止剤が分解することで、これらの成分が協業的に効果的にラジカル連鎖を断ち切り、酸化劣化による変色を低減できるためと考えられる。さらに酸化マグネシウムはポリアミドの熱変色の起点となる部位と反応して熱変色を抑制する効果もあるとみられ、前記効果と相乗的に変色を抑制できるためであると考えられる。
また本発明のポリアミド組成物は、必要に応じて、強化材（Ｆ）や光安定剤（Ｇ）をさらに含有することができる。
【００１５】
＜ポリアミド（Ａ）＞
ポリアミド（Ａ）は、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を５０モル％以上含むジカルボン酸単位と、ジアミン単位とを有するポリアミドであり、得られる反射板の耐熱性の観点から、ポリアミド（Ａ）の融点は２８０℃以上である。
本発明に用いられるポリアミド（Ａ）を構成するジカルボン酸単位は、得られる反射板の耐光性の観点から、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を５０モル％以上含む。該ジカルボン酸単位中の１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位の含有量は、上記耐光性の観点から６０モル％以上であることが好ましく、７０モル％以上であることがより好ましく、９０〜１００モル％であることがさらに好ましい。ジカルボン酸単位における１,４−シクロヘキサンジカルボン酸単位の含有率が５０モル％未満の場合には、得られるポリアミド組成物の耐光性が低下する。なお、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸のシス：トランス比はいずれの範囲でもよい。
一般的な耐熱性ポリアミドはその構造中に芳香環構造を含むが、芳香環構造を含む耐熱性ポリアミドをＬＥＤ反射板に使用した場合、この芳香環構造が劣化することで発色団となるカルボキシル基が生成し、反射板の着色が進行して十分な反射率や白度を示さなくなると推定している。
本発明では、ポリアミド（Ａ）を構成するジカルボン酸単位として、芳香環を含まない１,４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を用いることで、劣化に伴うカルボキシル基の生成を抑制し、ＬＥＤ反射板に使用しても、優れた反射率と白度を維持できる。
【００１６】
ポリアミド（Ａ）を構成するジカルボン酸単位は、本発明の効果を損なわない範囲で、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位以外のジカルボン酸単位を含むことができる。１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位以外のジカルボン酸単位としては、例えばマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸、ジメチルマロン酸、３，３−ジエチルコハク酸、２，２−ジメチルグルタル酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸などの脂肪族ジカルボン酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘプタンジカルボン酸、シクロオクタンジカルボン酸、シクロデカンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４’−ジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸などから誘導される単位が挙げられ、これらの単位は１種又は２種以上であってもよい。さらに、ポリアミド組成物が有する上記した性質を損なわない範囲内において、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの３価以上の多価カルボン酸から誘導される単位を溶融成形が可能な範囲で含ませることもできる。
【００１７】
ポリアミド（Ａ）を構成するジアミン単位は、炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位を５０モル％以上含むことが好ましく、より好ましくは６０〜１００モル％、さらに好ましくは７０〜１００モル％、よりさらに好ましくは９０〜１００モル％の範囲で含む。炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位の含有量が５０モル％以上であると、組成物の成形性と、得られる反射板の耐熱性が特に優れる。
【００１８】
炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位としては、例えば、１，４−ブタンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン等の直鎖状脂肪族ジアミン；１−ブチル−１，２−エタンジアミン、１，１−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１−エチル−１，４−ブタンジアミン、１，２−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１，３−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１，４−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、２，３−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、２−メチル−１，５−ペンタンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，５−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、３，３−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４−ジエチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２，３−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２，４−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２，５−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、３−メチル−１，８−オクタンジアミン、４−メチル−１，８−オクタンジアミン、１，３−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、１，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、２，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、３，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、４，５−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、２，２−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、３，３−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、４，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミン等の分岐鎖状脂肪族ジアミンなどから誘導される単位を挙げることができ、これらのうち１種又は２種以上を含むことができる。
上記脂肪族ジアミン単位の炭素数は、耐熱性、低吸水性などの諸物性に優れる観点から、４〜１２が好ましく、６〜１２がより好ましく、８〜１２がさらに好ましく、炭素数９であることがよりさらに好ましい。
【００１９】
炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位は、耐熱性、低吸水性などの諸物性に優れる反射板を得ることができる観点から、１，４−ブタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、２−メチル−１，５−ペンタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、および１，１２−ドデカンジアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種から誘導される単位であることが好ましく、ポリアミド（Ａ）の耐熱性の観点から、１，９−ノナンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位からなる群から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましく、１，９−ノナンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位であることがさらに好ましい。
ジアミン単位が１，９−ノナンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を共に含む場合には、ポリアミド（Ａ）の耐熱性の観点から、１，９−ノナンジアミン単位と２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位のモル比は、１，９−ノナンジアミン単位／２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位＝９５／５〜４０／６０の範囲にあることが好ましく、９０／１０〜５０／５０の範囲にあることがより好ましく、９０／１０〜６０／４０の範囲にあることがさらに好ましい。
【００２０】
上記のジアミン単位は、炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位以外のジアミン単位を含んでもよい。他のジアミン単位としては、例えば、エチレンジアミン、１，２−プロパンジアミン、１，３−プロパンジアミン等の脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミン等の脂環式ジアミン；ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジアミンなどから誘導される単位を挙げることができ、これらのうち１種又は２種以上を含むことができる。ジアミン単位におけるこれら他のジアミン単位の含有率は４０モル％以下であることが好ましく、２５モル％以下であることがより好ましく、１０モル％以下であることがさらに好ましい。
【００２１】
ポリアミド（Ａ）において、ジカルボン酸単位とジアミン単位とのモル比は、１／０．５〜１／２の範囲が好ましく、１／０．７５〜１／１．５の範囲がより好ましく、１／０．８〜１／１．２の範囲がさらに好ましい。
【００２２】
また、ポリアミド（Ａ）はアミノカルボン酸単位を含んでもよい。アミノカルボン酸単位としては、例えば、カプロラクタム、ラウリルラクタム等のラクタム；１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸などから誘導される単位を挙げることができる。ポリアミド（Ａ）におけるアミノカルボン酸単位の含有率は、ポリアミド（Ａ）のジカルボン酸単位とジアミン単位の合計１００モル％に対して、４０モル％以下であることが好ましく、２０モル％以下であることがより好ましい。
【００２３】
本発明に用いられるポリアミド（Ａ）は末端封止剤由来の単位を含んでもよい。末端封止剤由来の単位は、前記ジアミン単位に対して１．０〜１０モル％であることが好ましく、２．０〜７．５モル％であることがより好ましく、２．５〜６．５モル％であることがさらに好ましい。末端封止剤由来の単位が上記範囲にあると、ポリアミド組成物は成形性に優れ、得られる反射板は耐光性や耐熱性により優れる。
末端封止剤由来の単位を上記所望の範囲とするには、重合原料仕込み時にジアミンに対して末端封止剤を上記所望の範囲となるよう仕込むことで行う。なお、重合時にモノマー成分が揮発することを考慮して、得られる樹脂に所望量の末端封止剤由来の単位が導入されるよう、重合原料仕込み時の末端封止剤の仕込み量を微調整することが望ましい。
ポリアミド（Ａ）中の末端封止剤由来の単位を求める方法としては、例えば、特開平０７−２２８６９０号公報に示されているように、溶液粘度を測定し、これと数平均分子量の関係式から全末端基量を算出し、ここから滴定によって求めたアミノ基量とカルボキシル基量を減じる方法や、1Ｈ−ＮＭＲを用い、ジアミン単位と末端封止剤由来の単位のそれぞれに対応するシグナルの積分値に基づいて求める方法などが挙げられる。
【００２４】
末端封止剤としては、末端アミノ基もしくは末端カルボキシル基との反応性を有する単官能性の化合物を用いることができる。具体的には、モノカルボン酸、酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類、モノアミンなどが挙げられる。反応性および封止末端の安定性などの観点から、末端アミノ基に対する末端封止剤としては、モノカルボン酸が好ましく、末端カルボキシル基に対する末端封止剤としては、モノアミンが好ましい。また、取り扱いの容易さなどの観点から末端封止剤としてはモノカルボン酸がより好ましい。
【００２５】
末端封止剤として使用されるモノカルボン酸としては、アミノ基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸；シクロペンタンカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸；安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸；これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらのなかでも、反応性、封止末端の安定性、価格などの点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が好ましい。
【００２６】
末端封止剤として使用されるモノアミンとしては、カルボキシル基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン；シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン；アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン；これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらのなかでも、反応性、高沸点、封止末端の安定性および価格などの点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが好ましい。
【００２７】
本発明に用いられるポリアミド（Ａ）は、結晶性ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造することができる。例えば、酸クロライドとジアミンを原料とする溶液重合法又は界面重合法、ジカルボン酸とジアミンを原料とする溶融重合法、固相重合法、溶融押出重合法などの方法により製造することができる。
【００２８】
ポリアミド（Ａ）は、例えば、最初にジアミン、ジカルボン酸、および必要に応じて触媒や末端封止剤を一括して添加してナイロン塩を製造した後、２００〜２５０℃の温度において加熱重合してプレポリマーとし、さらに固相重合するか、あるいは溶融押出機を用いて重合することにより製造することができる。重合の最終段階を固相重合により行う場合、減圧下又は不活性ガス流動下に行うのが好ましく、重合温度が２００〜２８０℃の範囲内であれば、重合速度が大きく、生産性に優れ、着色やゲル化を有効に抑制することができる。重合の最終段階を溶融押出機により行う場合の重合温度としては、３７０℃以下であるのが好ましく、かかる条件で重合すると、分解がほとんどなく、劣化の少ないポリアミド（Ａ）が得られる。
【００２９】
ポリアミド（Ａ）を製造するに際して使用することができる触媒としては、例えば、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、それらの塩又はエステルが挙げられる。上記の塩又はエステルとしては、リン酸、亜リン酸又は次亜リン酸とカリウム、ナトリウム、マグネシウム、バナジウム、カルシウム、亜鉛、コバルト、マンガン、錫、タングステン、ゲルマニウム、チタン、アンチモン等の金属との塩；リン酸、亜リン酸又は次亜リン酸のアンモニウム塩；リン酸、亜リン酸又は次亜リン酸のエチルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、ヘキシルエステル、イソデシルエステル、オクタデシルエステル、デシルエステル、ステアリルエステル、フェニルエステルなどを挙げることができる。これらの中では、次亜リン酸ナトリウム一水和物または亜リン酸が好ましい。
【００３０】
ポリアミド（Ａ）は、濃硫酸中、３０℃の条件下で測定した極限粘度が、０．６０〜１．２ｄｌ／ｇの範囲にあることが好ましく、０．６５〜１．１ｄｌ／ｇの範囲にあることが好ましい。極限粘度が０．６０ｄｌ／ｇ以上のポリアミド（Ａ）を使用すれば、得られる反射板の機械的物性が良好になる。また極限粘度が１．２ｄｌ／ｇ以下のポリアミド（Ａ）を使用すれば、成形性が良好である。
【００３１】
＜酸化チタン（Ｂ）＞
本発明のポリアミド組成物は、高い光反射性を有するＬＥＤ反射板を得る観点から、酸化チタン（Ｂ）を含む。酸化チタン（Ｂ）としては、例えば酸化チタン（ＴｉＯ）、三酸化チタン（Ｔｉ2Ｏ3）、二酸化チタン（ＴｉＯ2）などが挙げられ、これらのいずれを使用してもよいが、二酸化チタンが好ましい。また、二酸化チタンとしては特に限定されるものではないが、ルチル型又はアナタ−ゼ型の結晶構造を有するものが好ましく、耐候性、光反射率の観点から、ルチル型の結晶構造を有するものがより好ましい。ルチル型の結晶構造を有する二酸化チタンはアナタ−ゼ型よりも高屈折率であることから、組成物中の他の構成成分（媒質）との屈折率差も大きくなる。媒質と酸化チタンの屈折率差が大きいものほどその界面での反射率が高くなるため、より高い光反射率を得るのに有利である。
【００３２】
酸化チタン（Ｂ）の形状は、特に限定されないが、無定形であることが好ましい。無定形の酸化チタン（Ｂ）を用いた場合には、得られる反射板の寸法変化および寸法変化の異方性が小さく、ＬＥＤパッケージに用いる封止材との剥離などの不具合が抑止されるという効果を奏する。
【００３３】
酸化チタン（Ｂ）の平均粒径は、十分な光反射率を得る観点から、好ましくは０．１０〜０．５０μｍ、より好ましくは０．１５〜０．４０μｍ、さらに好ましくは０．２０〜０．３０μｍの範囲内である。ここで、塊状のものや平均粒径が大きなものを適宜粉砕し、必要に応じて篩い等によって分級して、上記した平均粒径となるようにしたものを使用してもよい。
酸化チタン（Ｂ）の平均粒径は、電子顕微鏡法を用いた画像解析により求めることができる。具体的には、透過型電子顕微鏡を用いて撮影した酸化チタン粒子１０００個以上について長径と短径を測定し、その平均値を平均粒径とする。
また、酸化チタン（Ｂ）としては、組成物中の分散性を改善するために表面処理を施したものを使用してもよい。表面処理剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化錫、酸化アンチモン、酸化亜鉛などの金属酸化物；シランカップリング剤、シリコーンなどの有機珪素化合物；チタンカップリング剤などの有機チタン化合物；有機酸、ポリオールなどの有機物などが挙げられる。
【００３４】
＜酸化マグネシウム（Ｃ）＞
本発明のポリアミド組成物は、酸化マグネシウム（Ｃ）を含む。これにより、該組成物を成形して得られるＬＥＤ反射板は、黄変等の変色や白色度の低下を抑制することができ、特にＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱に曝された場合にも、短期加熱後および長期加熱後の両方において光反射率の低下が少なく、高い光反射率を維持することができる。この理由については定かではないが、熱や光により発生したラジカルを後述するフェノール系酸化防止剤が捕捉し、さらに発生した過酸化物を酸化マグネシウムが安定化させ、もしくは後述するリン系酸化防止剤が分解することで、これらの成分が協業的に効果的にラジカル連鎖を断ち切り、酸化劣化による変色を低減できるためであると考えられる。さらに酸化マグネシウムはポリアミドの熱変色の起点となる部位と反応して熱変色を抑制する効果もあるとみられ、前記効果と相乗的に変色を抑制できるためであると考えられる。
【００３５】
酸化マグネシウム（Ｃ）の平均粒径に特に制限はないが、諸特性を向上させる観点から０．０５０〜１０μｍが好ましく、より好ましくは０．１０〜５．０μｍ、さらに好ましくは０．２０〜２．０μｍである。当該平均粒径は、前記と同様の方法で測定できる。
酸化マグネシウム（Ｃ）の比表面積にも特に制限はないが、ＢＥＴ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上であることが好ましく、５０〜２００ｍ２／ｇであることがより好ましく、９０〜１６０ｍ２／ｇであることがさらに好ましい。酸化マグネシウム（Ｃ）のＢＥＴ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上であると、ポリアミド（Ａ）への分散性が良くなり凝集が抑えられるため、高い光反射率を有するＬＥＤ反射板を得ることができる。また、ＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱に曝された場合にも、短期加熱後および長期加熱後の両方において光反射率の低下が少なく、より高い光反射率を維持することができ、得られるＬＥＤ反射板の機械的強度も向上する。ＢＥＴ比表面積は、ＪＩＳ  Ｚ８８３０：２０１３に準拠して測定された値である。
【００３６】
また酸化マグネシウム（Ｃ）として、ポリアミド（Ａ）との密着性および分散性を向上させるために、表面処理を施したものを使用してもよい。表面処理剤としては、例えば、アミノシラン、エポキシシランなどのシランカップリング剤、シリコーン等の有機珪素化合物；チタンカップリング剤等の有機チタン化合物；有機酸、ポリオール等の有機物などが挙げられる。
【００３７】
＜フェノール系酸化防止剤（Ｄ）／リン系酸化防止剤（Ｅ）＞
本発明のポリアミド組成物は、フェノール系酸化防止剤（Ｄ）およびリン系酸化防止剤（Ｅ）を含むことを特徴とする。本発明のポリアミド組成物においては、フェノール系酸化防止剤（Ｄ）とリン系酸化防止剤（Ｅ）とを併用することにより、高い光反射性を有し、熱や光に曝された後でも高い光反射率を維持できるＬＥＤ反射板を得ることができる。ポリアミド組成物がフェノール系酸化防止剤（Ｄ）又はリン系酸化防止剤（Ｅ）のいずれか一方のみを含む場合、あるいはいずれも含まない場合には、熱や光に曝された場合に光反射率が低下し、短期加熱後および長期加熱後の両方における光反射率の低下を抑えることができない。
【００３８】
（フェノール系酸化防止剤（Ｄ））
本発明のポリアミド組成物は、所定のフェノール系酸化防止剤（Ｄ）を含むことにより、熱や光により発生したラジカルを捕捉し、得られるＬＥＤ反射板の光反射率の低下を抑制することができる。
本発明に用いられるフェノール系酸化防止剤（Ｄ）は、上記効果を得る観点から、分子中にフェノール構造を４個以上含まないことを特徴とする。すなわち、本発明におけるフェノール系酸化防止剤（Ｄ）は、分子中にフェノール構造を１〜３個含むフェノール系酸化防止剤のみから構成される。ＬＥＤ反射板用ポリアミド組成物において、分子中にフェノール構造を４個以上含むフェノール系酸化防止剤を使用すると、長期加熱後の光反射率が低下する。
上記「フェノール構造」とは、好ましくは下記式（２）で示される構造である。
【００３９】
【化３】
2017002825.tif 000004
【００４０】
（式（２）中、Ｒ２１〜Ｒ２３はそれぞれ独立に、炭素数１又は２のアルキル基であり、Ｒ２４〜Ｒ２６はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基である。＊＊は結合部を表す。）
【００４１】
本発明に用いるフェノール系酸化防止剤（Ｄ）としては、高い光反射率を得る観点、および光反射率の低下を抑制する観点から、分子中に前記式（２）で示される構造を１〜３個含むフェノール系酸化防止剤が好ましく、該構造を２〜３個含むフェノール系酸化防止剤がより好ましく、２個含むフェノール系酸化防止剤がさらに好ましい。
前記式（２）中、Ｒ２１〜Ｒ２３で示される基は、光反射率の低下を抑制する観点から、メチル基であることが好ましく、すなわち、−Ｃ（Ｒ２１）（Ｒ２２）（Ｒ２３）で示される基がｔ−ブチル基であることが好ましい。
前記式（２）中、Ｒ２４及びＲ２５で示される基は、熱や光により発生したラジカルを捕捉後生成したフェノキシラジカルの安定性の観点から、水素原子又は炭素数１〜２のアルキル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。
前記式（２）中、Ｒ２６で示される基は、光反射率の低下を抑制する観点から、炭素数１〜７のアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜４のアルキル基であることがより好ましく、メチル基又はｔ−ブチル基であることがさらに好ましい。
【００４２】
前記式（２）で示される構造を有するフェノール系酸化防止剤としては、高い光反射率を得る観点、及び光反射率の低下を抑制する観点から、Ｒ２１〜Ｒ２３で示される基のすべてがメチル基であり、Ｒ２６で示される基がメチル基又はｔ−ブチル基であることが好ましく、具体的には下記式（３）で示されるフェノール系酸化防止剤がより好ましい。
【００４３】
【化４】
2017002825.tif 000005
【００４４】
（式（３）中、Ｒ３１及びＲ３２はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３３はメチル基又はｔ−ブチル基を表し、Ｘ１は炭素数１〜２０の２価の有機基を表し、Ｚは１〜３価の有機基を表す。ｎは１〜３の整数である。）
【００４５】
前記式（３）中、Ｒ３１及びＲ３２で示される基は、熱や光により発生したラジカルを捕捉後生成したフェノキシラジカルの安定性の観点から、水素原子が好ましく、Ｘ１で示される基は、光反射率の向上、及び光反射率の低下を抑制する観点から、下記式（４）で示される２価の有機基が好ましい。
【００４６】
【化５】
2017002825.tif 000006
【００４７】
（式（４）中、Ｒ４は単結合又は炭素数１〜１７のアルキレン基を表し、Ｙは酸素原子又は−ＮＨ−で示される基のいずれかを表す。＊＊＊はフェノール構造との結合部を表す。）
【００４８】
前記式（３）で示されるフェノール系酸化防止剤は、ｎが１である場合、Ｚは１価の有機基であり、フェノール性水酸基のオルト位にｔ−ブチル基を有する単官能フェノール系酸化防止剤（以下、「単官能フェノール系酸化防止剤」ともいう）である。
本発明に用いる単官能フェノール系酸化防止剤は、光反射率の向上、光反射率の低下を抑制する観点から、前記式（４）のＹが好ましくは酸素原子であり、Ｒ４は好ましくは単結合である。また、前記式（３）のＺが好ましくは炭素数５〜２５のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１０〜２０のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数１５〜２０のアルキル基であり、よりさらに好ましくはｎ−オクタデシル基である。
前記単官能フェノール系酸化防止剤としては、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等が挙げられる。市販のものでは、例えば、「Ａｄｅｋａｓｔａｂ  ＡＯ−５０」（商品名、（株）ＡＤＥＫＡ製）、「ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６」（商品名、ＢＡＳＦジャパン（株）製）等が挙げられる。
【００４９】
前記式（３）で示されるフェノール系酸化防止剤は、ｎが２である場合、Ｚは２価の有機基であり、フェノール性水酸基のオルト位にｔ−ブチル基を有する２官能フェノール系酸化防止剤（以下、「２官能フェノール系酸化防止剤」ともいう）である。
本発明に用いる２官能フェノール系酸化防止剤は、Ｒ４は好ましくは単結合である。
前記式（４）のＹが−ＮＨ−で示される基である場合には、光反射率の向上、及び光反射率の低下を抑制する観点から、前記式（３）のＺは、好ましくは炭素数１〜１０のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数４〜８のアルキレン基であり、さらに好ましくは炭素数６のアルキレン基である。
前記式（４）のＹが酸素原子である場合には、光反射率の向上、及び光反射率の低下を抑制する観点から、前記式（３）のＺは炭素数１〜１０の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基、−Ｘ２−Ｏ−Ｘ２−で示されるエーテル基、−Ｘ２−Ｓ−Ｘ２−で示されるチオエーテル基、及び下記式（５）で示される分子内にペンタエリスリトール由来のスピロ骨格を有する２価の有機基からなる群から選ばれる１種以上が好ましく、−Ｘ２−Ｓ−Ｘ２−で示されるチオエーテル基、及び下記式（５）で示される分子内にペンタエリスリトール由来のスピロ骨格を有する２価の有機基からなる群から選ばれる１種以上がより好ましく、下記式（５）で示される分子内にペンタエリスリトール由来のスピロ骨格を有する２価の有機基がさらに好ましい。
式（５）のＸ２は、好ましくは炭素数１〜７の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数２〜４の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基であり、さらに好ましくは炭素数４の分岐ブチレン基である。すなわち式（５）は下記式（５）’で表されるものが好ましい。
【００５０】
【化６】
2017002825.tif 000007
【００５１】
（式（５）中、Ｘ２は炭素数１〜１０の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基を表す。）
【００５２】
【化７】
2017002825.tif 000008
【００５３】
２官能フェノール系酸化防止剤として、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］、トリエチレングリコールビス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート、ヘキサメチレンビス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−［β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンが挙げられる。市販のものでは、例えば、「ＩＲＧＡＮＯＸ１０３５」、「ＩＲＧＡＮＯＸ１０９８」、「ＩＲＧＡＮＯＸ２４５」、「ＩＲＧＡＮＯＸ２５９」（商品名、いずれもＢＡＳＦジャパン（株）製）、「Ａｄｅｋａｓｔａｂ  ＡＯ−８０」（商品名、（株）ＡＤＥＫＡ製）、「Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ  ＧＡ−８０」（商品名、住友化学（株）製）等が挙げられる。
【００５４】
前記式（３）で示されるフェノール系酸化防止剤は、ｎが３である場合、Ｚは３価の有機基であり、フェノール性水酸基のオルト位にｔ−ブチル基を有する３官能フェノール系酸化防止剤（以下、「３官能フェノール系酸化防止剤」ともいう）である。
前記３官能フェノール系酸化防止剤として、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン等が挙げられる。市販のものでは、例えば、「Ａｄｅｋａｓｔａｂ  ＡＯ−２０」（商品名、（株）ＡＤＥＫＡ製）等が挙げられる。
【００５５】
上記のうち、本発明の効果を得る観点から、フェノール系酸化防止剤（Ｄ）としてはＮ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］（ＩＲＧＡＮＯＸ１０９８）および３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−［β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン（Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ  ＧＡ−８０）からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］がより好ましい。
【００５６】
（リン系酸化防止剤（Ｅ））
本発明のポリアミド組成物は、所定のリン系酸化防止剤（Ｅ）を含むことにより、熱や光により発生した過酸化物を分解し、得られる反射板の光反射率の低下を抑制することができる。
リン系酸化防止剤（Ｅ）は、本発明の効果を得る観点から、分子中に下記式（１）で示される構造を３個以上含むものである。なかでも、分子中に下記式（１）で示される構造を３個以上含む亜リン酸エステル及び亜ホスホン酸エステルからなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【００５７】
【化８】
2017002825.tif 000009
【００５８】
（式（１）中、Ｒ１１〜Ｒ１３はそれぞれ独立に、炭素数１又は２のアルキル基であり、Ｒ１４〜Ｒ１７はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基である。＊はリン原子との結合部を表す。）
【００５９】
前記式（１）中、Ｒ１１〜Ｒ１３で示される基は、光反射率の低下を抑制する観点から、メチル基であることが好ましく、すなわち、−Ｃ（Ｒ１１）（Ｒ１２）（Ｒ１３）で示される基がｔ−ブチル基であることが好ましい。
前記式（１）中、Ｒ１５で示される基は、炭素数３〜７の２級又は３級アルキル基であることが好ましく、炭素数４又は５の３級アルキル基であることがより好ましく、ｔ−ブチル基であることがさらに好ましい。
前記式（１）中、Ｒ１４及びＲ１６で示される基は、立体障害を少なくし、熱や光により発生した過酸化物との反応性を向上させる観点から、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜２のアルキル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。
前記式（１）中、Ｒ１７で示される基は、立体障害を少なくし、熱や光により発生した過酸化物との反応性を向上させる観点から、水素原子又は炭素数１〜７のアルキル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。
【００６０】
リン系酸化防止剤（Ｅ）としては、光反射率の低下を抑制する観点から、下記一般式（６）〜（７）で示されるリン系酸化防止剤からなる群から選ばれる少なくとも１種がさらに好ましい。
【００６１】
【化９】
2017002825.tif 000010
【００６２】
（式（６）中、Ｒ６１、Ｒ６３、Ｒ６４及びはそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基であり、Ｒ６２は炭素数１〜１０のアルキル基である。）
【００６３】
前記式（６）中、Ｒ６２で示される基は、炭素数３〜７の２級又は３級アルキル基であることが好ましく、炭素数４又は５の３級アルキル基であることがさらに好ましく、ｔ−ブチル基であることがよりさらに好ましい。
前記式（６）中、Ｒ６１、Ｒ６３、Ｒ６４で示される基は、立体障害を少なくし、熱や光により発生した過酸化物との反応性を向上させる観点から、水素原子であることが好ましい。
前記式（６）で示されるリン系酸化防止剤としては、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトが好ましい。市販のものでは、例えば、「ＩＲＧＡＦＯＳ１６８」（商品名、ＢＡＳＦジャパン（株）製）等が挙げられる。
【００６４】
【化１０】
2017002825.tif 000011
【００６５】
（式（７）中、Ｒ７１、Ｒ７３、Ｒ７４、Ｒ７５、Ｒ７７、及びＲ７８はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ７２及びＲ７６はそれぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキル基を表す。Ｘ３は単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−又は炭素数１〜１０の２価の有機基を示す。）
【００６６】
前記式（７）中、Ｒ７２及びＲ７６で示される基は、炭素数３〜７の２級又は３級アルキル基であることがより好ましく、炭素数４又は５の３級アルキル基であることがさらに好ましく、ｔ−ブチル基であることがよりさらに好ましい。
前記式（７）中、Ｒ７１、Ｒ７３、Ｒ７４、Ｒ７５、Ｒ７７、及びＲ７８で示される基は、水素原子であることが好ましい。
前記式（７）中、Ｘ３は、単結合が好ましい。
前記式（７）で示されるリン系酸化防止剤としては、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンホスホナイト等が挙げられ、光反射率の向上、及び光反射率の低下を抑制する観点から、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンホスホナイトが好ましい。
市販のものでは、例えば、「Ｈｏｓｔａｎｏｘ  Ｐ−ＥＰＱ」（商品名、クラリアントジャパン（株）製）、「ＧＳＹ−Ｐ１０１」（商品名、堺化学工業（株））等が挙げられる。
これらのリン系酸化防止剤は、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６７】
リン系酸化防止剤（Ｅ）としては、光反射率の低下を抑制する観点から、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（ＩＲＧＡＦＯＳ１６８）およびテトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンホスホナイト（Ｈｏｓｔａｎｏｘ  Ｐ−ＥＰＱ）からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトがより好ましい。
【００６８】
フェノール系酸化防止剤（Ｄ）とリン系酸化防止剤（Ｅ）の好適な組み合わせとしては、光反射率の向上、並びに熱及び光による光反射率の低下を抑制する観点から、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオンアミド）（ＩＲＧＡＮＯＸ  １０９８）および３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−［β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン（Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ  ＧＡ−８０）からなる群から選ばれる少なくとも１種のフェノール系酸化防止剤（Ｄ）と、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（ＩＲＧＡＦＯＳ１６８）およびテトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンホスホナイト（Ｈｏｓｔａｎｏｘ  Ｐ−ＥＰＱ）からなる群から選ばれる少なくとも１種のリン系酸化防止剤（Ｅ）との組み合わせが好ましく、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオンアミド）とトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトとの組み合わせがより好ましい。
【００６９】
＜強化材（Ｆ）＞
本発明のポリアミド組成物は、成形性や機械的特性を向上させる点から、さらに強化材（Ｆ）を含有してもよい。
強化材（Ｆ）としては、繊維状、平板状、針状、粉末状、クロス状などの各種形態を有するものを使用することができる。具体的には、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、液晶ポリマー（ＬＣＰ）繊維、金属繊維等の繊維状充填剤；マイカ等の平板状充填剤；チタン酸カリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、硫酸マグネシウムウィスカー、ワラストナイト、セピオライト、ゾノトライト、酸化亜鉛ウィスカー等の針状充填剤；シリカ、アルミナ、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、チタン酸カリウム、ケイ酸アルミニウム（カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト）、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム（アタパルジャイト）、ホウ酸アルミニウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、アスベスト、ガラスビーズ、グラファイト、カーボンナノチューブ、炭化ケイ素、セリサイト、ハイドロタルサイト、二硫化モリブデン、フェノール樹脂粒子、架橋スチレン系樹脂粒子、架橋アクリル系樹脂粒子等の粉末状充填剤などが挙げられる。これらの強化材は１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
これらの強化材（Ｆ）の表面は、ポリアミド（Ａ）中への分散性を高める目的で、あるいはポリアミド（Ａ）との接着性を高める目的で、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の高分子化合物、又はその他低分子化合物によって表面処理されていてもよい。
【００７０】
上記の強化材（Ｆ）の中でも、低コストであり、機械的強度が高い成形品が得られることから、繊維状充填剤および針状充填剤からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。強化材（Ｆ）は、高強度、低コストの観点からはガラス繊維が好ましく、表面平滑性の高い成形品が得られる観点からは針状充填剤が好ましい。特に、白色度を保持する観点から、強化材（Ｆ）としてはガラス繊維、ワラストナイト、チタン酸カリウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、およびホウ酸アルミニウムウィスカーからなる群から選ばれる少なくとも１種を好ましく使用でき、ガラス繊維およびワラストナイトからなる群から選ばれる少なくとも１種がより好ましく用いられる。
ガラス繊維の平均繊維長は、１〜１０ｍｍが好ましく、より好ましくは１〜７ｍｍ、さらに好ましくは２〜４ｍｍである。また、ガラス繊維の平均繊維径は、機械的強度を得る観点から、６〜２０μｍが好ましく、より好ましくは６〜１５μｍである。
ワラストナイトの平均アスペクト比は、機械的強度を得る観点から、好ましくは３以上、より好ましくは５以上、さらに好ましくは１０以上である。また、ワラストナイトの平均繊維径は、好ましくは０．１〜１５μｍ、より好ましくは２．０〜７．０μｍである。
上記平均繊維長、平均繊維径、および平均アスペクト比は、前述の酸化チタン（Ｂ）の平均粒径の測定と同様の方法で、電子顕微鏡法を用いた画像解析により求めることができる。
【００７１】
＜光安定剤（Ｇ）＞
本発明のポリアミド組成物は、ＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱および光に曝された際の変色を防止し、光反射率の低下を抑制することを目的として、さらに光安定剤（Ｇ）を含有してもよい。
光安定剤（Ｇ）としては、ベンゾフェノン系化合物、サリチレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、アクリロニトリル系化合物、その他の共役系化合物などの紫外線吸収効果のある化合物、ヒンダードアミン系化合物などのラジカル捕捉能力のある化合物等を挙げることができる。特に、ポリアミド（Ａ）との親和性が高く、耐熱性にも優れている観点から、分子内にアミド結合を有する化合物が好ましい。また、紫外線吸収効果のある化合物とラジカル捕捉能力のある化合物を併用すると、より高い安定化効果が現れるので好ましい。これらの光安定剤は２種類以上を併用して使用することも可能である。
【００７２】
本発明のポリアミド組成物には結晶核剤を配合してもよい。結晶核剤としては、タルクやカーボンブラックなどが挙げられる。タルクの平均粒径は１〜１０μｍであることが好ましい。該平均粒径は、前記と同様の方法で測定できる。結晶核剤の配合量は、ポリアミド組成物全体の質量に対して０．０５〜１．０質量％であることが好ましい。
【００７３】
本発明のポリアミド組成物には離型剤として、長鎖脂肪族炭化水素構造を有する化合物を配合してもよい。具体的には、ステアリン酸やモンタン酸など高級脂肪酸のカルシウムなどの金属塩やエステル、ポリエチレンワックスやポリプロピレンワックスなどを例示することができる。
さらに本発明のポリアミド組成物には、ニグロシンやその他有機系又は無機系の着色剤；帯電防止剤；可塑剤；滑剤などの他の成分をさらに配合することもできる。本発明のポリアミド組成物に他の成分を配合する場合、その量は本発明のポリアミド組成物全体の質量に対して５質量％以下であることが好ましい。
【００７４】
＜ポリアミド組成物中の各成分の含有量＞
本発明のポリアミド組成物中のポリアミド（Ａ）の含有量は、好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは３５質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上である。ポリアミド（Ａ）の含有量が３０質量％以上であれば、ＬＥＤ反射板への成形が容易であり、また得られるＬＥＤ反射板の耐熱性や機械的特性が良好である。また、本発明のポリアミド組成物中のポリアミド（Ａ）の含有量は、得られる反射板の機械的物性や高い反射率特性の観点から、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。
【００７５】
本発明のポリアミド組成物中の酸化チタン（Ｂ）の含有量は、ポリアミド（Ａ）１００質量部に対し１０〜１００質量部であり、好ましくは２０〜９２．５質量部、より好ましくは３０〜８５質量部、さらに好ましくは５０〜８５質量部である。ポリアミド組成物中の酸化チタン（Ｂ）の含有量がポリアミド（Ａ）１００質量部に対し１０質量部未満であると、該組成物から得られるＬＥＤ反射板が十分な光反射率を得ることができない。また、ポリアミド組成物中の酸化チタン（Ｂ）の含有量がポリアミド（Ａ）１００質量部に対し１００質量部を超えると、得られるＬＥＤ反射板の光反射率が低下し、また耐熱性や機械的特性にも劣るものとなる。
【００７６】
本発明のポリアミド組成物中の酸化マグネシウム（Ｃ）の含有量は、ポリアミド（Ａ）１００質量部に対し０．５０〜１５．０質量部であり、好ましくは０．６０〜１０．０質量部、より好ましくは０．８０〜５．０質量部である。ポリアミド組成物中の酸化マグネシウム（Ｃ）の含有量がポリアミド（Ａ）１００質量部に対し０．５０質量部未満であると、前記熱変色を抑えることができない。また、ポリアミド組成物中の酸化マグネシウム（Ｃ）の含有量がポリアミド（Ａ）１００質量部に対し１５．０質量部を超えると、成形性が低下する。
【００７７】
本発明のポリアミド組成物中のフェノール系酸化防止剤（Ｄ）の含有量は、ポリアミド（Ａ）１００質量部に対し０．１０〜０．８０質量部であり、好ましくは０．１０〜０．７０質量部、より好ましくは０．１３〜０．６０質量部である。ポリアミド組成物中のフェノール系酸化防止剤（Ｄ）の含有量がポリアミド（Ａ）１００質量部に対し０．１０質量部未満であると、熱や光に曝された際の光反射率が低下する。また、ポリアミド組成物中のフェノール系酸化防止剤（Ｄ）の含有量がポリアミド（Ａ）１００質量部に対し０．８０質量部を超えると、長期加熱後の光反射率が低下する。
【００７８】
また本発明の効果を得る観点から、本発明のポリアミド組成物中のリン系酸化防止剤（Ｅ）に対するフェノール系酸化防止剤（Ｄ）の質量比［（Ｄ）成分／（Ｅ）成分］は、下記式（Ｉ）を満たすものである。
０．２５≦質量比［（Ｄ）成分／（Ｅ）成分］≦３．０      （Ｉ）
該質量比が０．２５未満であると、特に短期加熱後の光反射率が低下し、また３．０を超えると、特に長期加熱後の光反射率が低下する。
上記観点から、当該質量比［（Ｄ）成分／（Ｅ）成分］は、好ましくは０．３０以上、より好ましくは０．５０以上、さらに好ましくは０．８０以上であり、好ましくは２．５以下、より好ましくは２．０以下、さらに好ましくは１．５以下、よりさらに好ましくは１．３以下、よりさらに好ましくは１．２以下である。
ただし、本発明のポリアミド組成物中のフェノール系酸化防止剤（Ｄ）およびリン系酸化防止剤（Ｅ）の合計含有量は、好ましくはポリアミド（Ａ）１００質量部に対し１．５質量部以下であり、より好ましくは１．０質量部以下である。当該合計含有量が１．５質量部以下であれば、ポリアミド組成物の成形時に発生するガス量が少ないため、成形品表面にガス残りが生じることによりガス焼けの跡が残ったり、加熱時や光処理時に変色するといった不具合を回避することができる。
【００７９】
なお、本発明のポリアミド組成物中のリン系酸化防止剤（Ｅ）に対する酸化マグネシウム（Ｃ）の質量比［（Ｃ）成分／（Ｅ）成分］は、短期加熱後および長期加熱後の両方において光反射率の低下をさらに抑制する観点から、好ましくは１．０以上、より好ましくは４．０以上であり、また、好ましくは１００以下、より好ましくは６０以下、さらに好ましくは５０以下、よりさらに好ましくは３０以下である。
【００８０】
成形性や機械的特性を適度に高めるという観点から、強化材（Ｆ）を含有させる場合は、その配合量は、本発明のポリアミド組成物中のポリアミド（Ａ）１００質量部に対し、好ましくは５〜８０質量部、より好ましくは１０〜６０質量部、さらに好ましくは１５〜４０質量部である。また本発明の効果を得る観点からは、強化材（Ｆ）の配合量は、本発明のポリアミド組成物全体の質量に対して８０質量％以下の範囲であることが好ましく、６０質量％以下の範囲であることがより好ましく、４０質量％以下の範囲であることがさらに好ましく、３０質量％以下の範囲であることがよりさらに好ましい。
【００８１】
光安定剤（Ｇ）を含有させる場合、その配合量は、本発明のポリアミド組成物の変色の防止と光反射率の低下抑制効果と、過度に製造コストを増大させないという観点とを考慮すると、本発明のポリアミド組成物中のポリアミド（Ａ）１００質量部に対し、好ましくは０．０５〜２．０質量部、より好ましくは０．０５〜１．５質量部、さらに好ましくは０．１０〜１．０質量部である。
【００８２】
本発明のポリアミド組成物は、上記した各構成成分を、公知の方法に従って混合することによって調製することができる。例えば、ポリアミド（Ａ）の重縮合反応時に各成分を添加する方法、ポリアミド（Ａ）とその他の成分をドライブレンドする方法、押出機を用いて各構成成分を溶融混錬する方法などが挙げられる。これらのなかでも操作が容易であること、均一な組成物が得られることなどから、押出機を用いて各構成成分を溶融混錬する方法が好ましい。この際に用いられる押出機は２軸スクリュー型のものが好ましく、溶融混錬温度としてはポリアミド（Ａ）の融点より５℃高い温度から３７０℃以下の範囲内であることが好ましい。
【００８３】
本発明のポリアミド組成物は、成形性が良好であり、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形、カレンダー成形、流延成形などの一般に熱可塑性樹脂組成物に対して用いられる成形方法により、ＬＥＤ反射板を成形することができる。また上記の成形方法を組み合わせた成形方法を採用することもできる。特に、成形の容易さ、量産性、コストなどの面で射出成形が好ましい。また、本発明のポリアミド組成物と他のポリマーとを複合成形することもできる。さらに、本発明のポリアミド組成物を、金属からなる成形体や布帛などと複合化することも可能である。
【００８４】
［ＬＥＤ反射板］
本発明のＬＥＤ反射板は、上述した本発明のポリアミド組成物を成形して得られる。当該反射板は、ＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱に曝された場合にも、短期加熱後および長期加熱後の両方において光反射率の低下が少なく、高い反射率を維持することができる。
本発明のＬＥＤ反射板は、例えばバックライト光源、照明、自動車の各種ランプなどに用いられるＬＥＤ反射板として好適に使用できる。特に、表面実装に対応したＬＥＤ用の反射板として好適に使用できる。
【００８５】
本発明のＬＥＤ反射板は、スペクトロフォトメーターによる波長４６０ｎｍの光の反射率が、短期加熱後、長期加熱後において共に高いレベルで保たれることを特徴とする。例えばポリアミド（Ａ）１００質量部に対し酸化チタン（Ｂ）の含有量が５６．６質量部の場合、１７０℃で５時間加熱した後における初期反射率からの反射率の低下量が、好ましくは８．０％以下であり、より好ましくは７．５％以下であり、さらに好ましくは７．０％以下である。また、１２０℃で１，０００時間加熱した後における初期反射率からの反射率の低下量が、好ましくは１４％以下であり、より好ましくは１３％以下であり、さらに好ましくは１２％以下である。
さらに、本発明のＬＥＤ反射板は、スペクトロフォトメーターによる波長４６０ｎｍの光の反射率が、光照射後においても高いレベルで保たれる。例えばポリアミド（Ａ）１００質量部に対し酸化チタン（Ｂ）の含有量が５６．６質量部であり、光安定剤（Ｇ）の含有量が０．５７質量部の場合、紫外線２４０時間照射後における初期反射率からの反射率の低下量が、好ましくは３．０％以下であり、より好ましくは２．５％以下であり、さらに好ましくは２．０％以下である。
本発明のＬＥＤ反射板のスペクトロフォトメーターによる波長４６０ｎｍの光の初期反射率は、好ましくは９３．０％以上、より好ましくは９５．０％以上、さらに好ましくは９６．０％以上である。
なお、スペクトロフォトメーターによる各光反射率、及び各反射率の低下量は、実施例に記載した方法により測定することができる。
本発明のＬＥＤ反射板は発光装置に用いることができ、当該発光装置は高寿命となる。
【００８６】
［発光装置］
本発明の発光装置は、上記本発明のＬＥＤ反射板を備えることを特徴とする。本発明の発光装置の例としては、バックライト光源、照明用光源、自動車の各種ランプの光源などが挙げられる。
図１に本発明の発光装置の代表的な構成の一例を示す。図１は、ＳＭＤ（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔｅｄ  ｄｅｖｉｃｅ）タイプの発光装置（ＬＥＤ装置）１を模式的に表したものである。発光装置１では基板２０とリフレクタ（筐体）３０により形成されるパッケージ状部５０に半導体発光素子１０が配置され、パッケージ状部５０には封止部材４０（光透過性の樹脂）が充填されている。
【００８７】
以下、本発明の発光装置の各要素を説明する。本発明の発光装置は以下の要素に制限されるものではない。
【００８８】
＜半導体発光素子＞
半導体発光素子１０は、発光ピーク波長を５００ｎｍ以下の波長領域に有するものを好適に使用できる。単一の発光ピークを有する半導体発光素子に限られず、複数の発光ピークを有する半導体発光素子を用いることもできる。なお、複数の発光ピークを有する場合には、５００ｎｍよりも長波長の領域に１つ又は２つ以上の発光ピークを有していてもよい。また、可視光の長波長領域（５０１ｎｍ〜７８０ｎｍ）に発光ピークを有する半導体発光素子も用いることができる。
【００８９】
半導体発光素子１０の構成は、上記の波長特性を備えるものであれば特に限定されない。例えばＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものを用いることができる。
また、発光層は任意のドーパントを含有するものであってもよい。
【００９０】
半導体発光素子１０は適宜複数個用いることができる。例えば、緑色系が発光可能な発光素子を２個、青色系および赤色系が発光可能な発光素子をそれぞれ１個ずつとすることができる。
【００９１】
半導体発光素子１０の基板２０への接続方法には特に制限はないが、導電性のエポキシあるいはシリコーン接着剤を使用することができる。さらに半導体素子から発生する熱を効率良く基板へ伝えるために低融点の金属を使用することができる。例えば、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ（融点２２０度）、Ｓｎ／Ａｕ（融点２８２度）などを例示することができる。
【００９２】
＜パッケージ＞
パッケージは半導体発光素子１０が搭載される部材であり、一部又は全体が上述の本発明のＬＥＤ反射板により形成される。パッケージは、単一の部材からなるものであっても、複数の部材を組み合わせて構成されるものであってもよい。
パッケージは、好ましくは凹部（カップ状部）を有する。パッケージの１つの例としては、リフレクタ（筐体）と基板を組み合わせたものが挙げられ、例えば、図１では、凹部（カップ状部）が形成されるように、基板２０上に所望の形状のリフレクタ（筐体）３０を接着させてパッケージが構成されている。基板２０およびリフレクタ３０は、上述のポリアミド組成物を成形した本発明のＬＥＤ反射板より形成される。基板２０およびリフレクタ３０の一方のみが、本発明のＬＥＤ反射板より形成されてもよい。このように複数の本発明のＬＥＤ反射板を用いる場合には、ポリアミド組成物の組成を変えてＬＥＤ反射板を形成することにより得られる異なる特性のＬＥＤ反射板を組み合わせて用いてもよい。別の例としては、上述のポリアミド組成物を、一の面側に凹部（カップ状部）が形成されるように成形し、パッケージを１つのＬＥＤ反射板より形成した構成が挙げられる。さらに別の例として、パッケージとして平板状のＬＥＤ反射板のみからなるものを用いることもできる。
【００９３】
パッケージに形成される凹部（カップ状部）とは、底部と側面部とを有し、光軸に垂直方向の断面の面積が、当該底部から発光装置の光の取り出し方向に向かって連続的又は段階的に増加する形状を有する空間からなる部分をいう。かかる条件を満たす範囲において、底部および側面部の形状は特に限定されるものではない。
【００９４】
＜封止部材＞
封止部材４０は半導体発光素子１０を被覆するように形成される部材であり、主として外部環境から半導体発光素子１０を保護する目的で備えられる。
封止部材４０には、半導体発光素子１０や配線の保護を目的として透明熱硬化性樹脂を使用することができる。透明熱硬化性樹脂としてはエポキシあるいはシリコーンを含む熱硬化性樹脂を例示することができる。シリコーンはパッケージの要求特性に応じて樹脂タイプ、ゴムタイプ、ゲルタイプを使用することができる。また、リフレクタ３０と封止部材４０との密着性を高めるためにリフレクタ３０をアルゴンなどの希ガスプラズマで処理することができる。
異なる材料からなる複数の層が半導体発光素子１０上に積層して形成されるように封止部材４０を設けることもできる。
【００９５】
封止部材４０に蛍光体を含有させることもできる。蛍光体を用いることにより、半導体発光素子１０からの光の一部を異なる波長の光に変換することができ、発光装置の発光色を変化させ、又は補正することができる。
蛍光体は半導体発光素子１０からの光により励起可能なものであれば任意のものを用いることができる。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物蛍光体、酸窒化物系蛍光体、サイアロン系蛍光体；Ｅｕ等のランタノイド系又はＭｎ等の遷移金属系の元素により主に賦活されるアルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩；Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩、あるいはＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機化合物および有機錯体等からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく用いられる。
【００９６】
また複数種類の蛍光体を組み合わせて封止部材４０に含有させることもできる。この場合には、半導体発光素子１０からの光により励起されて発光する蛍光体、および当該蛍光体からの光により励起されて発光する蛍光体を組み合わせて用いることもできる。
【００９７】
封止部材４０に二酸化チタンや酸化亜鉛などの光拡散体を含有させることにより、封止部材４０内での光の拡散を促進させて発光ムラを減少させることもできる。
【００９８】
図１の発光装置１は、例えば、次のように製造される。まず、本発明のＬＥＤ反射板である基板２０上に本発明のＬＥＤ反射板であるリフレクタ３０を配置する。続いて、半導体発光素子１０をマウントし、半導体発光素子１０の電極と基板２０上の配線パターンとをリードで接続する。続いて、主剤と硬化剤からなる液状のシリコーン封止剤を準備し、カップ状部にポッティングする。この状態で約１５０℃に加熱してシリコーン封止剤を熱硬化させる。その後、空気中で放熱させる。
【００９９】
図２に他の構成からなる本発明の発光装置２の模式図を示す。図２において、発光装置１と同一の要素には同一の符号を付してある。発光装置２では、基板の代わりにリードフレーム８０が用いられ、リードフレーム８０の上に半導体発光素子１０がマウントされる。その他の構成は、発光装置１と同様である。
【０１００】
図３に他の構成からなる本発明の発光装置３の模式図を示す。図３において、発光装置１と同一の要素には同一の符号を付してある。発光装置３では、本発明のＬＥＤ反射板である基板７０が用いられる。基板７０には所望の配線７１が施されている。また、筐体（リフレクタ）は用いられず、図示されるように半導体発光素子１０をマウントした後、所望の型を用いた型成形により封止部材６０を形成することができる。また、予め所望の形状に成形した封止部材６０を用意しておき、これを半導体発光素子１０を覆うように基板７０に接着させてもよい。
【０１０１】
以上、本発明の構成例としてＳＭＤタイプの発光装置について説明したが、本発明は、カップ状部を有するリードフレーム上に発光素子がマウントされ、発光素子およびリードフレームの一部を封止部材で被覆してなる、いわゆる砲弾型発光ダイオードにも適用できるものである。また、発光素子をいわゆるフリップチップの形に基板又はリードフレーム上にマウントしたフリップチップタイプの発光装置にも適用できるものである。
【実施例】
【０１０２】
以下、実施例および比較例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
なお、実施例および比較例における各評価は、以下に示す方法に従って行った。【０１０３】
（融点）
ポリアミドの融点は、メトラー・トレド（株）製の示差走査熱量分析装置「ＤＳＣ８２２」を使用して、窒素雰囲気下で、３０℃から３６０℃へ１０℃／ｍｉｎの速度で昇温した時に現れる融解ピークのピーク温度を融点（℃）とした。なお、融解ピークが複数ある場合は最も高温側の融解ピークのピーク温度を融点とした。【０１０４】
（極限粘度［η］）
濃硫酸中、３０℃にて、０．０５，０．１，０．２，０．４ｇ／ｄｌの濃度の試料の固有粘度（ηｉｎｈ）を測定し、これを濃度０に外挿した値を極限粘度［η］とした。
ηｉｎｈ＝［ｌｎ（ｔ１／ｔ０）］／ｃ
〔式中、ηｉｎｈは固有粘度（ｄｌ／ｇ）を表し、ｔ０は溶媒の流下時間（秒）を表し、ｔ１は試料溶液の流下時間（秒）を表し、ｃは溶液中の試料の濃度（ｇ／ｄｌ）を表す。〕【０１０５】
（初期反射率）
各実施例および比較例で得られたポリアミド組成物を用い、ポリアミドの融点よりも約２０℃高いシリンダー温度で射出成形（金型温度：１４０℃）を行い、厚さ１ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片を作製し、試験片の４６０ｎｍの波長での反射率を株式会社日立製作所製スペクトロフォトメーター（Ｕ−４０００）により求めた。【０１０６】
（短期加熱後の反射率低下量）
各実施例および比較例で得られたポリアミド組成物を用い、ポリアミドの融点よりも約２０℃高いシリンダー温度で射出成形（金型温度：１４０℃）を行い、厚さ１ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片を作製した。この試験片を熱風乾燥機中で１７０℃で５時間加熱処理した。加熱処理後の試験片の４６０ｎｍの波長での反射率を株式会社日立製作所製スペクトロフォトメーター（Ｕ−４０００）により求めた。
短期加熱後の反射率低下量（％）＝（初期反射率（％））−（１７０℃５時間加熱処理後の反射率（％））【０１０７】
（長期加熱後の反射率低下量）
各実施例および比較例で得られたポリアミド組成物を用い、ポリアミドの融点よりも約２０℃高いシリンダー温度で射出成形（金型温度：１４０℃）を行い、厚さ１ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片を作製した。この試験片を熱風乾燥機中で１２０℃で１，０００時間加熱処理した。加熱処理後の試験片の４６０ｎｍの波長での反射率を株式会社日立製作所製スペクトロフォトメーター（Ｕ−４０００）により求めた。
長期加熱後の反射率低下量（％）＝（初期反射率（％））−（１２０℃で１，０００時間加熱処理後の反射率（％））【０１０８】
（加熱後評価）
実施例１〜６、比較例１〜１０（ポリアミド１００質量部に対する酸化チタンの含有量が５６．６質量部のポリアミド組成物を使用）における加熱後の光反射率を下記基準で判定した。
Ａ：短期加熱後の反射率低下量が７．０％以下、かつ長期加熱後の反射率低下量が１２％以下
Ｂ：短期加熱後の反射率低下量が７．５％以下、かつ長期加熱後の反射率低下量が１３％以下（Ａ評価を除く）
Ｃ：短期加熱後の反射率低下量が８．０％以下、かつ長期加熱後の反射率低下量が１４％以下（Ａ、Ｂ評価を除く）
Ｄ：上記以外【０１０９】
（光照射後の反射率低下量）
各実施例および比較例で得られたポリアミド組成物を用い、ポリアミドの融点よりも約２０℃高いシリンダー温度で射出成形（金型温度：１４０℃）を行い、厚さ１ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片を作製した。この試験片をＫＦ−１フィルター（ダイプラ・ウィンテス株式会社製）を備えた耐光性試験装置（ダイプラ・ウィンテス株式会社製スーパーウィン・ミニ）の、上部石英ガラス面から２５ｃｍの距離に設置し、２４０時間の光照射を行った。なお、試験片を設置した位置での３００〜４００ｎｍの波長における照度は１０ｍＷ／ｃｍ2であった。光照射後の試験片の４６０ｎｍの波長での反射率を株式会社日立製作所製スペクトロフォトメーター（Ｕ−４０００）により求めた。
光照射後の反射率低下量（％）＝（初期反射率（％））−（２４０時間光照射後の反射率（％））【０１１０】
（成形性）
ポリアミドの融点よりも約２０℃高いシリンダー温度にて射出圧力７５０ｋｇで射出成形（金型温度：１４０℃）を行い、厚さ０．５ｍｍ、幅４０ｍｍのバーフロー金型で試験片を作製した。作製した５本の試験片の流動長Ｌｎ（ｍｍ）の平均値を測定し、成形性の評価をした。流動長が短い材料は、実製品での未充填に伴う不良率が高くなる。
Ａ：(Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＋Ｌ５)／５ ≧  ４５
Ｂ：４５  ＞ (Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＋Ｌ５)／５ ≧  ４０【０１１１】
製造例１（ポリアミドＰＡ１の製造）
シス：トランス比が７０：３０の１，４−シクロヘキサンジカルボン酸５１１１．２ｇ（２９．７モル）、１，９−ノナンジアミン４１１７．６ｇ（２６．０モル）、２−メチル−１，８−オクタンジアミン７２６．６ｇ（４．５９モル）、末端封止剤としての安息香酸２２４．２ｇ（１．８４モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物１０ｇ、および蒸留水２．５Ｌを、内容積４０Ｌのオートクレーブに入れ、窒素置換した。２時間かけて内部温度を２００℃に昇温した。この時、オートクレーブは２ＭＰａまで昇圧した。その後２時間、内部温度を２１５℃に保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２ＭＰａに保ちながら反応させた。次いで、３０分かけて圧力を１．２ＭＰａまで下げ、プレポリマーを得た。このプレポリマーを１ｍｍ以下の大きさまで粉砕し、１２０℃、減圧下で１２時間乾燥した。これを２３０℃、１３．３Ｐａの条件で１０時間固相重合し、末端封止剤単位が４．３モル％、極限粘度［η］（濃硫酸中、３０℃で測定）が０．８７ｄｌ／ｇ、融点が３１５℃であるポリアミドＰＡ１を得、これを使用した。【０１１２】
製造例２（ポリアミドＰＡ２の製造）
シス：トランス比が７０：３０の１，４−シクロヘキサンジカルボン酸３１４９．３ｇ（１８．３モル）、アジピン酸２６７４．４ｇ（１８．３モル）、１，６−ヘキサンジアミン４２５１．７ｇ（３６．６モル）、末端封止剤としての安息香酸２６８．１ｇ（２．２モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物１０ｇ、および蒸留水２．５Ｌを、内容積４０Ｌのオートクレーブに加えた後、製造例１に記載した方法でポリアミドを固相重合し、末端封止剤単位が５．２モル％、極限粘度［η］（濃硫酸中、３０℃で測定）が０．８８ｄｌ／ｇ、融点が２９５℃であるポリアミドＰＡ２を得、これを使用した。【０１１３】
実施例１〜１３、比較例１〜１３
ポリアミド（Ａ）、酸化チタン（Ｂ）、酸化マグネシウム（Ｃ）、フェノール系酸化防止剤（Ｄ）、リン系酸化防止剤（Ｅ）およびその他の成分を、表に示す配合量（質量部）にて、ふるい選別機を用いてドライブレンドした。得られた混合物を、２軸スクリュー型押出機を用いて、用いるポリアミドの融点より２０℃高い温度で溶融混練し、ペレット状に押出してポリアミド組成物を調製した。得られたポリアミド組成物を使用し、前記した方法に従って所定形状の試験片を作製し、各種物性を評価した。結果を下表に示す。【０１１４】
【表１】
2017002825.tif 000012
【０１１５】
【表２】
2017002825.tif 000013
【０１１６】
表中に示す成分は以下の通りである。
〔ポリアミド（Ａ）〕
・製造例１で得られたポリアミドＰＡ１
・製造例２で得られたポリアミドＰＡ２【０１１７】
〔酸化チタン（Ｂ）〕
・石原産業（株）製、「タイペークＣＲ−９０」（二酸化チタン：平均粒径０．２５μｍ）【０１１８】
〔酸化マグネシウム（Ｃ）〕
・協和化学工業（株）製、「ＭＦ−１５０」（酸化マグネシウム：平均粒径０．７１μｍ、ＢＥＴ比表面積１５０ｍ２／ｇ）
・協和化学工業（株）製、「ＭＦ−３０」（酸化マグネシウム：平均粒径０．５２μｍ、ＢＥＴ比表面積２５ｍ２／ｇ）【０１１９】
〔フェノール系酸化防止剤（Ｄ）〕
・住友化学（株）製、「Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ  ＧＡ−８０」（３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−［β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン）【０１２０】
【化１１】
2017002825.tif 000014
【０１２１】
・ＢＡＳＦジャパン（株）製、「ＩＲＧＡＮＯＸ１０９８」（Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］）【０１２２】
【化１２】
2017002825.tif 000015
【０１２３】
〔（Ｄ）以外のフェノール系酸化防止剤〕
・ＢＡＳＦジャパン（株）製、「ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０」（ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］）【０１２４】
【化１３】
2017002825.tif 000016
【０１２５】
・クラリアントジャパン（株）製、「Ｈｏｓｔａｎｏｘ０３」（エチレングリコールビス［３，３−ビス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブチラート］）【０１２６】
【化１４】
2017002825.tif 000017
【０１２７】
〔リン系酸化防止剤（Ｅ）〕
・ＢＡＳＦジャパン（株）製、「ＩＲＧＡＦＯＳ１６８」（トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト）【０１２８】
【化１５】
2017002825.tif 000018
【０１２９】
〔（Ｅ）以外のリン系酸化防止剤〕
・（株）ＡＤＥＫＡ製、「Ａｄｅｋａｓｔａｂ  ＰＥＰ３６」（３，９−ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン）【０１３０】
【化１６】
2017002825.tif 000019
【０１３１】
〔強化材（Ｆ）〕
・キンセイマテック（株）製、「ＳＨ−１２５０」（ワラストナイト：長繊維状、平均繊維径４．５μｍ、平均アスペクト比１３）【０１３２】
〔光安定剤（Ｇ）〕
・クラリアントジャパン（株）製、「ナイロスタブＳ−ＥＥＤ」（Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−１，３−ベンゼンジカルボキサミド）【０１３３】
〔その他の成分〕
・離型剤：ポリプロピレン  一般タイプ（三井化学（株）製、「ハイワックス  ＮＰ０５５」）
・核剤：タルク（富士タルク工業（株）製、「タルクＭＬ１１２」）【０１３４】
実施例および比較例の結果から、酸化マグネシウム（Ｃ）、特定のフェノール系酸化防止剤（Ｄ）、特定のリン系酸化防止剤（Ｅ）のいずれが欠けても、本発明の効果を奏しないことが明らかである。
また表に示すとおり、本発明のポリアミド組成物を成形して得られたＬＥＤ反射板は、高い光反射率を有し、ＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱に曝された場合にも、短期加熱後および長期加熱後の両方において光反射率の低下が少なく、高い光反射率を維持できることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【０１３５】
本発明のＬＥＤ反射板用ポリアミド組成物を成形して得られる反射板は、高い光反射率を有し、ＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱に曝された場合にも、短期加熱後および長期加熱後の両方において光反射率の低下が少なく、高い光反射率を維持することができる。このため、当該反射板を備えた発光装置は高寿命となる。また本発明のＬＥＤ反射板用ポリアミド組成物は成形性にも優れる。
【符号の説明】
【０１３６】
１，２，３    発光装置
１０          半導体発光素子
２０          基板
３０          リフレクタ（筐体）
４０          封止部材
５０          パッケージ状部
６０          封止部材
７０          基板
７１          配線
８０          リードフレーム
【図１】
2017002825.tif 000022
【図２】
2017002825.tif 000023
【図３】
2017002825.tif 000024
【国際調査報告】
2017002825.tif 000025
2017002825.tif 000026
2017002825.tif 000027
2017002825.tif 000028