(57)【要約】【課題】半導体チップのピックアップ性を改善して、半導体チップの割れ及びダブルダイピックアップを抑制するとともに、接着層の端面の引けを抑制する、半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】放射線硬化成分を含む接着層を半導体ウェハの一方の面に積層した積層体を準備する工程と、積層体の半導体ウェハを切断手段によって複数の個片に切断し、且つ、接着層に切り込みを入れる工程と、半導体ウェハの他方の面側から積層体に放射線を照射する工程と、複数に切断され且つ放射線を照射された半導体ウェハの個片及び当該個片に積層した接着層の一部を有する半導体チップを、積層体から取得する工程と、当該半導体チップを含む半導体装置を製造する工程と、を備えた半導体装置の製造方法。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線硬化成分を含む接着層を半導体ウェハの一方の面に積層した積層体を準備する工程と、
前記積層体の前記半導体ウェハを切断手段によって複数の個片に切断し、且つ、前記接着層に切り込みを入れる工程と、
前記半導体ウェハの他方の面側から前記積層体に放射線を照射する工程と、
複数に切断され且つ放射線を照射された前記半導体ウェハの個片及び当該個片に積層した前記接着層の一部を有する半導体チップを、前記積層体から取得する工程と、
当該半導体チップを含む半導体装置を製造する工程と、
を備えた半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記積層体を準備する工程において、前記接着層の一方の面にダイシングテープを積層する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記接着層の切り込みは、前記接着層の厚みの１〜９９％である、請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記接着層の厚みは１〜１５０μｍである、請求項１〜３の何れか一項記載の製造方法。
【請求項５】
前記接着層がフィルム状である、請求項１〜４の何れか一項記載の製造方法。
【請求項６】
前記半導体ウェハの仕上げ厚みは１５〜２００μｍである、請求項１〜５の何れか一項記載の製造方法。
【請求項７】
前記切断手段が回転刃である、請求項１〜６の何れか一項記載の製造方法。
【請求項８】
前記半導体装置を製造する工程において、前記半導体チップを支持基材に加熱圧着すると共に、封止樹脂によって前記半導体チップを封止する、請求項１〜７の何れか一項に記載の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか一項に記載の製造方法に用いられる接着層であって、放射線硬化成分を含む接着層。
【請求項１０】
請求項１〜８の何れか一項に記載の製造方法により製造される半導体装置。
【請求項１１】
請求項１〜８の何れか一項に記載の製造方法により製造される半導体装置であって、接着層硬化体を含む半導体チップと、前記接着層硬化体を介して前記半導体チップを支持する支持基材と、前記半導体チップの少なくとも一部を覆う封止樹脂硬化体を備え、
前記接着層硬化体の端部に封止樹脂侵入抑制部が形成されている、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造方法において、半導体チップとチップ搭載用の支持基材との接合にフィルム状の接着剤（接着フィルム）が使用されるようになってきている（例えば特許文献１参照）。この半導体装置の製造方法では、接着フィルムを半導体ウェハ全体に貼り付けた後に回転刃にて個片化し、接着フィルム付きの半導体チップを複数得る。そして、この半導体チップを支持基材や他の半導体チップに熱圧着により固定させて、所望の半導体装置を得ている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１１８３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、半導体チップの薄肉化が進行し、例えば最終的な厚みが５０μｍ以下となる半導体チップが使用されるようになってきている。このような薄い半導体チップでは、従来のように回転刃にて個片化した後にダイシングテープから剥離（ピックアップ）する際、切断部分に堆積しているバリによって半導体チップの剥離が阻害され、半導体チップが割れてしまう場合があった。また、近年、接合される半導体チップや支持基材における表面段差を吸収して両部材間に確実に接着層が充填されるように、より流動性の高い材料の使用が検討されているが、流動性の高い接着層を使用すると、隣接する半導体チップの接着層同士が切断後に再融着してしまい、隣接する半導体チップ同士が繋がってピックアップされるという現象（ダブルダイピックアップ）が発生してしまう場合があった。
【０００５】
また、上記流動性の高い材料を使用すると、接着層の端面が半導体チップの端面よりも内側に引けてしまい、封止樹脂が内側に侵入することによって半導体装置の信頼性が低下してしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、半導体チップのピックアップ性を改善し、半導体チップの割れ及びダブルダイピックアップを抑制するとともに、接着層の端面における引けを抑制する、半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、放射線硬化成分を含む接着層を半導体ウェハの一方の面に積層した積層体を準備する工程と、積層体の半導体ウェハを切断手段によって複数の個片に切断し、且つ、接着層に切り込みを入れる工程と、半導体ウェハの他方の面側から積層体に放射線を照射する工程と、複数に切断され且つ放射線を照射された半導体ウェハの個片及び当該個片に積層した接着層の一部を有する半導体チップを、積層体から取得する工程と、当該半導体チップを含む半導体装置を製造する工程と、を備える。
【０００８】
本製造方法では、複数の個片に切断された半導体ウェハの他方の面側（接着層と接していない面側）から放射線を照射することによって、放射線硬化成分を含む接着層の切り込み部付近及び堆積するバリが硬化する。このため、接着層を含む半導体チップをピックアップする際、バリの切れがよくなり、良好なピックアップ性を確保することができる。その結果、半導体チップの割れを抑制し、半導体装置の製造時の歩留りが向上する。
【０００９】
また、本製造方法では同様に、積層体の切断部分は周辺部より硬化が進行した状態となるため、半導体チップの端部付近の接着層のタック性が低下し、上述したダブルダイピックアップ現象を抑制することができる。その結果、ピックアップ性がより改善し、製造時の歩留りが向上する。なお、本製造方法では、半導体ウェハがマスクとしても機能するため、積層体の切断部分以外の領域は硬化が進行しにくく、半導体チップの接着層は接着性を維持できる。
【００１０】
また、本製造方法によれば、接着層の端面は硬化が進行した状態になるため、引けが抑制された半導体装置を得ることができる。また、逆に、接着層の過剰なはみ出しの抑制も可能となる。さらに、半導体チップの薄型化が進行すると、半導体チップが凸状に反りやすくなり、上述した引けが顕著になるが、本製造方法によれば、引けを十分に抑制することができる。
【００１１】
本発明の製造方法では、積層体を準備する工程において、接着層の一方の面（半導体ウェハと接していない面）にダイシングテープを更に積層してもよい。これにより、切断工程時に半導体ウェハがより固定され、ハンドリング性が向上する。
【００１２】
本発明の製造方法では、接着層の切り込みは、接着層の厚みの１〜９９％であってもよい。接着層の厚みの１〜９９％を切り込むことによって、半導体チップをピックアップする際、バリの切れがよくなり、良好なピックアップ性を確保することができる。
【００１３】
本発明の製造方法では、被着体との良好な密着力の確保及び半導体装置全体の厚みの薄化の観点から、接着層の厚みは１〜１５０μｍであってもよい。
【００１４】
本発明の製造方法では、接着層がフィルム状であってもよい。フィルム状接着層は、半導体ウェハに容易に積層できるなど、取扱い性にも優れている。
【００１５】
また、本発明の製造方法では、半導体ウェハの仕上げ厚みは１５〜２００μｍであってもよい。半導体ウェハの仕上げ厚みが上記範囲であれば、半導体チップ及び半導体装置を薄化しやすくなる。
【００１６】
本発明の製造方法では、接着層を全て切断しないことから、目詰まりが起こりにくく、切断手段は回転刃であってもよい。
【００１７】
本発明の製造方法では、半導体装置を製造する工程において、半導体チップを支持基材に加熱圧着すると共に、封止樹脂によって半導体チップを封止してもよい。本製造方法によれば、半導体チップの接着層の端面の引けが抑制されることから、封止樹脂が半導体チップと基板の間に侵入しにくくなり、半導体装置の信頼性を維持しやすくなる。
【００１８】
本発明は、上述した本製造方法に用いられる接着層であって、放射線硬化成分を含む接着層を提供する。また、本発明の半導体装置は、上述した本製造方法により製造される。
【００１９】
本発明の半導体装置は、上述した本製造方法により製造され、接着層硬化体を含む半導体チップと、接着層硬化体を介して半導体チップを支持する支持基材と、半導体チップの少なくとも一部を覆う封止樹脂硬化体とを備え、接着層硬化体の端部に封止樹脂侵入抑制部が形成されている。本半導体装置は、接着層硬化体の端部に封止樹脂侵入抑制部が形成されており、製造時における半導体チップと支持基材との間への封止樹脂の侵入を抑制したものであることから、信頼性に優れたものとなる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、半導体チップのピックアップ性を改善し、半導体チップの割れ及びダブルダイピックアップを抑制するとともに、接着層の端面における引けを抑制する半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態に係る半導体装置の一実施形態の断面図である。
【図２】支持基材の断面図である。
【図３】半導体チップの断面図である。
【図４】ダイシングテープ上に、接着層及び半導体ウェハを設置する工程を示す図である。
【図５】図４の半導体ウェハをダイシングする工程を示す図である。
【図６】図５で切断された半導体ウェハ及び接着層に、放射線を照射する工程を示す図である。
【図７】図６の放射線照射工程後に、半導体チップをピックアップする工程を示す図である。
【図８】半導体チップを支持基材等に接着する工程を示す図である。
【図９】電極同士をボンディングワイヤで接続する工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図中、同一又は同等の構成要素については同一符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
【００２３】
まず、本実施形態に係る半導体装置について説明する。図１〜図３に示されるように、半導体装置１は、支持基材２と、半導体チップ１０とを有し、モールド部（封止樹脂硬化体）６で封止されている。
【００２４】
支持基材２は、図１及び図２に示されるように、板状の部材であり、基板３と、基板３の一方の面３ａ上に設けられた複数の電極４とを有している。基板３のうち電極４と対向する部分には、一方の面３ａから他方の面３ｂに向かって開口する貫通孔３ｃが形成されている。各貫通孔３ｃには、電極４の下面に接するように半田が充填された半田部４ａがそれぞれ形成されている。半田部４ａは、基板３の他方の面３ｂから半球状に膨出している。
【００２５】
半導体チップ１０は、図１〜図３に示されるように、チップ本体１３と、チップ本体１３の下面１３ａに積層された個片化された接着層１４が硬化した接着層硬化体１４ｂと、チップ本体１３の上面１３ｂ上に設けられた複数の電極１５とを有している。半導体チップ１０の接着層硬化体１４ｂは、後述する製造方法によって端部に封止樹脂侵入抑制部（放射線硬化部）１４ａを形成する。
【００２６】
各半導体チップ１０は、図１〜図３に示されるように、互いに重なった状態で、支持基材２の上面２ａ又は他の半導体チップ１０の上面１３ｂに接着層１４を介して貼り合わされている。各半導体チップ１０の電極１５と支持基材２の電極４又は他の半導体チップ１０の電極１５とは、ボンディングワイヤ５によって互いに接続されている。支持基材２の上面２ａ上には、封止樹脂によってモールド部６が形成され、各半導体チップ１０はモールド部６内に封止されている。
【００２７】
続いて、上述した構成を有する半導体装置１の製造方法について説明する。
【００２８】
まず、半導体装置１に含まれる半導体チップ１０を、図４〜７に示す工程によって製造する。具体的には、最初に、半導体ウェハ３０、接着層４０（半導体チップ１０に積層する接着層４０の一部は「接着層１４」として示す）、ダイシングテープ５０及びリングフレーム６０を準備する。なお、図４〜図７では、説明を容易にするため、半導体ウェハ３０上の複数の電極１５は図示を省略している。
【００２９】
［半導体ウェハ］
半導体ウェハ３０は、特に制限されないが、例えばシリコンウェハである。半導体ウェハ３０は、集積回路形成面に集積回路保護用のバックグラインドテープを貼り付け、この状態で半導体ウェハ３０の裏面をグラインダで研削し、続いて、この研削によって生じた裏面のダメージ層を、ウエットエッチング、ドライポリッシング、プラズマエッチングなどの方法によって除去することにより、薄くすることが好ましい。
【００３０】
半導体ウェハ３０の仕上げ厚みは、半導体装置を薄型化する観点から、１５〜２００μｍであることが好ましく、１５〜１２５μｍであることがより好ましく、１５〜７５μｍであることがさらに好ましい。なお、ウエットエッチング、ドライポリッシング、プラズマエッチングなどの処理方法は、半導体ウェハ３０の厚さ方向に進行する処理速度が、グラインダによる研削の速度に比べて遅い反面、半導体ウェハ内部に与えるダメージがグラインダによる研削に比較して小さいという効果がある。さらに、グラインダによる研削で発生する半導体ウェハ３０内部のダメージ層を除去することができ、半導体ウェハ３０及び半導体チップ１０が割れにくくなるという効果もある。
【００３１】
［接着層］
接着層４０は、フィルム状、又は、液状材を塗布後に半硬化状態としたものを準備する。フィルム状の接着層４０は、後述する各構成成分を含有するワニス（混合物）を調合し、調合したワニスを剥離処理済のセパレートフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム）上に塗布して加熱処理することによって作製される。ダイボンディングフィルムとしての使用に際しては、例えば、円形状のフィルムとして用いることができる。なお、後述するダイシングテープ５０にフィルム状の接着層４０を積層させた一体構造の接着シートとして作製してもよい。
【００３２】
また、液状の接着層４０は、上記同様の材料を混練してワニスを調合し、調合したワニスを半導体ウェハ３０の裏面３０ａにスピンコータ等を用いて塗布する。次に、熱や放射線照射を行い、塗布したワニスを半硬化状態にすることにより作製できる。なお、混練の際にワニスを加熱することもできる。また、半導体ウェハ３０への塗布は、スピンコート以外に、スプレーコート、スクリーン印刷、インクジェット塗布などを単独又は組み合わせて行うことができる。
【００３３】
接着層４０は、放射線硬化成分を含む接着性を有する層であれば特に限定されず、例えば構成成分として、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を含む混合物（接着剤組成物）を含有することが好ましい。
【００３４】
エポキシ樹脂は、２個以上のエポキシ基を有する化合物が好ましい。エポキシ樹脂としては、硬化性や硬化物特性の点から、フェノールのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂が好ましい。フェノールのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦ又はハロゲン化ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物、フェノールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、クレゾールノボラック樹脂のグリシジルエーテル及びビスフェノールＡノボラック樹脂のグリシジルエーテルが挙げられる。これらの中でも、ノボラック型エポキシ樹脂（クレゾールノボラック樹脂のグリシジルエーテル及びフェノールノボラック樹脂のグリシジルエーテル等）は、硬化物の架橋密度が高く、フィルム加熱時の接着強度を高くすることができる点で好ましい。これらは１種単独で又は複数組み合わせて用いることができる。
【００３５】
本実施形態において、エポキシ樹脂が放射線硬化成分として機能してもよい。ここでいう放射線硬化成分とは、紫外線、電子線、Ｘ線、β線又はγ線等の放射線の照射により硬化しうる成分のことをいう。また、エポキシ樹脂とは別に、放射線硬化成分を含有してもよい。
【００３６】
エポキシ樹脂の硬化剤としては、例えば、フェノール系化合物、脂肪族アミン、脂環族アミン、芳香族ポリアミン、ポリアミド、脂肪族酸無水物、脂環族酸無水物、芳香族酸無水物、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド、三フッ化ホウ素アミン錯体、イミダゾール類及び第３級アミンが挙げられる。これらの中でもフェノール系化合物が好ましく、その中でも２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物が特に好ましい。より具体的には、ナフトールノボラック樹脂及びトリスフェノールノボラック樹脂が好ましい。これらのフェノール系化合物をエポキシ樹脂の硬化剤として用いると、半導体装置の製造時の加熱によるチップ表面及び装置の汚染や、臭気の原因となるアウトガスの発生を有効に低減できる。
【００３７】
エポキシ樹脂の硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール類やホスフィン系化合物が挙げられる。これらの中でも、イミダゾール又はＴＰＰＫ（テトラフェニルホスフォニウムテトラフェニルボレート）が好ましく用いられる。
【００３８】
接着層４０は、ベース樹脂及びフィラーを含有してもよい。ベース樹脂は、エポキシ樹脂との相溶性に優れていれば特に限定されないが、例えば、アクリルゴム、ポリイミド等を用いることができる。
【００３９】
フィラーは、他の成分に悪影響を及ぼさなければ特に限定はされないが、無機フィラーであることが好ましい。より具体的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミニウムウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ及びアンチモン酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種の無機材料を含む無機フィラーが好ましい。これらの中でも、熱伝導性向上のためには、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ及び非晶性シリカが好ましい。溶融粘度の調整やチクソトロピック性の付与の目的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、結晶性シリカ及び非晶性シリカが好ましい。また、耐湿性を向上させるためには、アルミナ、シリカ、水酸化アルミニウム及びアンチモン酸化物が好ましい。これらは１種単独で又は複数組み合わせて用いることができる。
【００４０】
本実施形態において、接着層４０の厚みは、１〜１５０μｍであることが好ましく、３〜１２５μｍであることがより好ましく、５〜１００μｍであることがさらに好ましく、７〜８０μｍであることが特に好ましい。接着層４０の厚みが１μｍ以上であれば、被着体との良好な密着力を確保しやすくなり、１５０μｍ以下であれば半導体装置全体の厚みを薄化しやすくなる。
【００４１】
［ダイシングテープ］
ダイシングテープ５０は、基材フィルム５１と、基材フィルム５１上に積層される粘着層５２とを含んだものを準備する。基材フィルム５１は、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、又は、アイオノマー樹脂フィルムを用いることができる。基材フィルム５１の厚さは、例えば、１５〜２００μｍ程度が好ましく、４０〜１５０μｍがより好ましく、６０〜１２０μｍがさらに好ましい。
【００４２】
ダイシングテープ５０の粘着層５２は、基材フィルム５１の一方の主面５１ａ全体を覆うように配置されている。粘着層５２の厚さは、５〜５０μｍが好ましく、５〜４０μｍがより好ましく、５〜３０μｍがさらに好ましい。粘着層を構成する粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤及びシリコーン系粘着剤が用いられる。
【００４３】
粘着層５２は、後述する半導体チップを取得する工程（ピックアップ工程）において、接着層４０からダイシングテープ５０を容易に剥離可能な粘着性を有する層であれば特に制限なく用いることができ、例えば弱粘着性の感圧粘着層を用いることができる。粘着層５２と接着層４０との密着力の上限値は、０．６Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましく、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましく、０．４Ｎ／２５ｍｍ以下がさらに好ましい。両者の密着力の上限値が上記範囲であれば、後述するピックアップ工程において、粘着層５２及び接着層４０間での剥離が容易になる。
【００４４】
一方、粘着層５２と接着層４０との密着力の下限値は、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましく、０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましく、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上がさらに好ましい。両者の密着力の下限値が上記範囲であれば、後述するダイシング時に接着層４０が粘着層５２から剥離することを十分に抑制できる。
【００４５】
なお、粘着層５２と接着層４０との密着力は、例えば、株式会社オリエンテック社製「テンシロン引張強度試験機  ＲＴＡ−１００型」を用いて垂直方向に２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離（９０°剥離）したときの剥離力の測定により求めることができる。
【００４６】
粘着層５２を構成する粘着剤は、接着層４０と同様に、放射線硬化成分を含んでいてもよい。後述する製造方法における放射線照射によれば、粘着層５２の照射された部分の粘着性を低下させることができ、切断された半導体チップ１０と粘着層５２との剥離性が向上することから、安定したピックアップ性を確保しやすくなる。
【００４７】
［リングフレーム］
リングフレーム６０は、金属製又はプラスチック製の成形体を準備する。リングフレーム６０は、例えば、略円環状をなしており、リングフレーム６０の外周の一部には、ガイド用の平坦切欠部（図示せず）が形成されている。リングフレーム６０は、中央部に開口を有している。リングフレーム６０の開口の内径寸法（直径）は、ダイシングされる半導体ウェハ３０のウェハ径よりも幾分大きいものが好適に用いられる。リングフレーム６０の形状は、円環状のものに限定されず、従来用いられている種々の形状（例えば、矩形環状）のものを用いてもよい。
【００４８】
（積層体を作製する工程）
上述したような半導体ウェハ３０等の準備の次に、図４に示されるように、ダイシングテープ５０の上に環状のリングフレーム６０を設置する。また、ダイシングテープ５０のうち、リングフレーム６０の内側の部分の上にフィルム状の接着層４０を介して半導体ウェハ３０を設定する。この際、ダイシングテープ５０は、接着層４０の外縁よりも外側に張り出している。このような配置により、半導体ウェハ３０、接着層４０、ダイシングテープ５０がこの順に積層された積層体Ａが作製（準備）される。
【００４９】
なお、セパレートフィルム付きフィルム状接着層４０を用いる場合には、例えば、以下の（１）又は（２）に示す方法により、半導体ウェハ３０、接着層４０及びダイシングテープ５０が積層された積層体Ａを得ることができる。
（１）まず、セパレートフィルム付きフィルム状接着層４０と半導体ウェハ３０とを貼り合わせる。次に、セパレートフィルム付きフィルム状接着層４０のセパレートフィルムを剥離し、ダイシングテープ５０の粘着層５２とフィルム状接着層４０とを貼り合わせる。
（２）まず、セパレートフィルム付きフィルム状接着層４０と、ダイシングテープ５０の粘着層５２とを貼り合わせる。次に、セパレートフィルム付きフィルム状接着層４０のセパレートフィルムを剥離し、フィルム状接着層４０（セパレートフィルムが付いていた側）と半導体ウェハ３０とを貼り合わせる。
【００５０】
また、液状の接着層４０を用いる場合は、以下の（３）に示す方法により、半導体ウェハ３０、接着層４０及びダイシングテープ５０が積層された積層体Ａを得ることができる。
（３）半導体ウェハ３０の裏面３０ａにワニス（液状ワニス）をスピンコート等により塗布し、加熱又は放射線照射を行うことで半硬化状態とする。その面にダイシングテープ５０の粘着層５２を貼り合わせることによって積層体Ａを得る。
【００５１】
（半導体ウェハ及び接着層の厚みの一部を切断する工程）
次に、図５に示されるように、上述した積層体Ａに含まれる半導体ウェハ３０を切断装置（切断手段、ダイサー）の回転刃Ｂで切断し、複数の個片である複数のチップ本体１３へと分割する。また、接着層４０にも切断手段によって切り込み（接着層４０の一部の切断）が入れられる。図５に示すように、本実施形態の製造方法においては、接着層４０を完全に切断せずに一部を残す工法（ハーフカット工法）を用いているため、分割されたチップ本体１３は、接着層４０によって保持されている。なお、回転刃Ｂで切断された領域３０ｃの下方には、切断によって生じる接着層４０の切断片などからなるバリ（図示せず）が堆積している。
【００５２】
接着層の切り込みは、接着層の厚み（接着層の厚み方向の高さ）の１〜９９％であることが好ましく、３〜８５％であることがより好ましく、５〜８０％であることがさらに好ましい。
【００５３】
半導体ウェハ３０を切断する際に使用するダイサーや回転刃Ｂ（ブレード）は、一般に市販されているものを使用することができる。ダイサーとしては、例えば、株式会社ディスコ社製のフルオートマチックダイシングソー６０００シリーズやセミオートマチックダイシングソー３０００シリーズなどが使用できる。ブレードとしては、例えば、株式会社ディスコ社製のダイシングブレードＮＢＣ−ＺＨ０５シリーズやＮＢＣ−ＺＨシリーズなどが使用できる。
【００５４】
また、積層体Ａを切断する工程において、例えば、株式会社ディスコ社製のフルオートマチックダイシングソー６０００シリーズなどの回転刃だけではなく、株式会社ディスコ社製のフルオートマチックレーザソー７０００シリーズ等のレーザを用いて切断してもよい。
【００５５】
（放射線を照射する工程）
半導体ウェハ３０の切断工程が終了すると、次に、図６に示すように、回転刃Ｂで個片化された積層体Ａ（複数のチップ本体１３）に対して、半導体ウェハ３０（チップ本体１３）の上面側（接着層４０が配置されていない側）から放射線Ｌを照射する。すなわち、ダイシング工程で切り込みを入れた方向から、個片化されたチップ本体１３に対して放射線Ｌを放射線源Ｒから照射する。この照射された放射線Ｌは、チップ本体１３の下に位置する部分ではチップ本体１３によって遮られるが、切断によって形成された領域３０ｃ内を通過し、接着層４０の切り込み部付近を照射する。
【００５６】
この放射線Ｌの照射により、接着層４０の切り込み部分及びその付近に堆積しているバリ（半導体ウェハ３０や接着層４０の切断片含む）が硬化し、放射線硬化部１４ａを形成する。なお、放射線の種類としては、例えば、紫外線、電子線、Ｘ線、β線、γ線等の何れを用いても構わないが、接着層４０に含まれる硬化材料に対応した放射線を用いることが必要である。
【００５７】
放射線源Ｒとしては、紫外線などの放射線を照射するものであれば特に制限されず、例えば高圧水銀灯やメタルハライドランプなどを用いることができる。また、放射線Ｌの放射線量は、バリを硬化させることができる量であれば特に制限されないが、例えば１００〜５０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、２００〜４０００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましく、３００〜３０００ｍＪ／ｃｍ２がさらに好ましい。
【００５８】
（ピックアップする工程）
放射線を照射して接着層４０の切り込み部を硬化させた後は、図７に示すように、ダイシングテープ５０と接着層４０との界面で剥離し、接着層１４付きの半導体チップ１０が図示矢印に示す方向にピックアップされる。これにより、複数の半導体チップ１０が取得される。なお、図７に示す半導体チップ１０では、放射線硬化部１４ａや切断工程によるバリの発生等を強調するため、切断による段差を図示しているが、認識できない程度に略平坦となっていてもよい。
【００５９】
（圧着体を得る工程）
複数の半導体チップ１０が取得されると、次に、図８に示すように、半導体チップ１０は支持基材２（配線付き基板）又は他の半導体チップ１０上にマウントされる。そして、接着層１４付きの半導体チップ１０と支持基材２又は他の半導体チップ１０とを、半導体チップ１０の接着層１４を介して、６０〜１５０℃で加熱圧着して圧着体Ｃを得ることができる（図９参照）。加熱圧着には、例えば、ゴム製、金属製の圧着冶具を用いることができる。加熱温度が６０℃以上であれば、被着体との良好な密着性を確保することができ、１５０℃以下であれば、圧着時の接着層１４のブリードアウト過多を抑制できる。このような観点から、本工程における加熱温度は７０〜１４０℃がより好ましく、８０〜１３０℃がさらに好ましい。また、製造にかかる時間短縮と被着体との密着性両立の観点から、加熱圧着時間は０．５〜５．０秒が好ましく、０．５〜４．０秒がより好ましく、０．５〜３．０秒がさらに好ましい。
【００６０】
（接着層を硬化させる工程）
上記の工程により得られた圧着体Ｃを加熱し、半導体チップ１０における接着層１４を硬化してもよい。昇温及び保温には、例えば、一般的に市販されているクリーンオーブンのようなオーブンを用いることができる。昇温及び保温の温度及び時間は、接着層１４を硬化できれば特に制限されず、例えば昇温は、８０〜１５０℃で１０分〜１時間が好ましく、９０〜１４０℃で２０〜５０分がより好ましい。また、例えば保温は、８０〜１５０℃で３０分〜２時間が好ましく、９０〜１４０℃で５０〜９０分がより好ましい。
【００６１】
接着層１４の硬化後、接着層硬化体１４ｂ付きの半導体チップ１０は、図９に示されるように、ボンディングワイヤ５を介して支持基材２上の電極４と接続される。そして、複数の半導体チップ１０（図１では３枚の場合を示し、例えば１６枚の半導体チップ１０を積む場合もある）を含む積層体Ａを封止樹脂によって封止し、図１に示す半導体装置１が得られる。このようにして得られる半導体装置１としては、例えば、携帯型音楽プレーヤー（ＭＰ３）やＳＤカードに用いられるフラッシュメモリ等が挙げられる。
【００６２】
以上、説明したとおり、半導体装置１の製造方法では、放射線Ｌを照射することによって、接着層４０の切り込み部付近及び堆積するバリが硬化するため、半導体チップ１０をピックアップする際、バリが切れ易くなり、良好なピックアップ性を確保することができる。
また、放射線Ｌの照射により、積層体の切断部分は周辺部より硬化が進行した状態となるため、接着層１４の端部のタック性が低下することから、半導体チップ１０をピックアップする際に、隣接する接着層１４同士が熱によって繋がってピックアップされる現象（ダブルダイピックアップ）も抑制される。
また、流動性の高い材料を使用した場合でも、放射線Ｌの照射により、接着層１４の端部（端面）は硬化が進行した状態になるため、接着層１４の端面が半導体チップ１０の端面の内側に引けることを抑制できる。逆に、接着層１４の過剰なはみ出しの抑制も可能となる。さらに、半導体チップの薄型化が進行すると、半導体チップが凸状に反りやすくなり、上述した引けが顕著になるが、本製造方法によれば係る問題は生じにくくなる。
また、接着層１４の硬化した端部は封止樹脂侵入抑制部として機能する。つまり、封止樹脂を封入しても、空気が引けによる窪みに閉じ込められることがなく、また窪んだ部分に封止樹脂が侵入することによって、半導体チップ表面へダメージを及ぼすなどの問題も抑制できる。
【００６３】
以上、本発明に係る半導体装置の製造方法及び半導体装置の実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
【００６４】
例えば、上述した実施形態では、接着層の構成成分としてエポキシ樹脂を例示したが、他の樹脂を用いてもよい。
【実施例】
【００６５】
以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明は、これらに制限されるものではない。
【００６６】
＜フィルム状接着層の作製＞
半導体装置用のフィルム状接着層（接着フィルム）を作製するための各材料を以下の通り準備した。
【００６７】
（ａ）ベース樹脂（熱可塑性成分）
温度計、攪拌機、冷却管及び窒素流入管を装着した３００ｍＬフラスコ中に、４，４’−オキシジフタル酸二無水物（マナック社製、製品名：ＯＤＰＡ−Ｍ）７．６ｇ（０．７ｍｏｌ）、デカメチレンビストリメリテート二無水物（黒金化成社製  ６．５ｇ（０．３ｍｏｌ））、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（東レダウコーニングシリコーン社製、製品名：ＢＹ１６−８７１ＥＧ）５ｇ（０．５ｍｏｌ）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３０ｇを仕込んだ反応液を攪拌した。その後、窒素ガスを吹き込みながら１８０℃で加熱することにより、水と共にＮ−メチル−２−ピロリドンを５０％共沸除去し、ポリイミド樹脂（ベース樹脂）を得た。得られたポリイミド樹脂をＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）で測定したところ、ポリスチレン換算で重量平均分子量（Ｍｗ）が５２，８００であった。ＧＰＣ測定における機器等は以下のとおりである。
使用機器：日立Ｌ−６０００型（日立製作所（株）製）
検出器：Ｌ−４００００ＵＶ（日立製作所（株）製）
カラム：日立化成工業製Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｓ３００ＭＤＴ−５（計２本）
試料濃度：５ｍｇ／ｍｌ
溶離液ＤＭＦ／ＴＦＨ＝１／１＋リン酸０．０６Ｍ＋臭化リチウム０．０６Ｍ
また、得られたポリイミド樹脂のＴｇを粘弾性ピークから算出されるｔａｎδにより測定したところ、７２℃であった。粘弾性測定条件は以下のとおりである。
測定装置：ティー・エイ・インスツルメント社製粘弾性アナライザー「ＲＳＡ−３」（商品名）
測定温度範囲：−５０℃〜３００℃
周波数：１ＨＺ
昇温：５℃／ｍｉｎ
【００６８】
（ｂ）エポキシ樹脂
２−［４−（２，３エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−［１，１−ビス［４−（［２，３エポキシプロポキシ］フェニル）］エチル］フェニル］プロパン（製品名：ＶＧ３１０１Ｌ、（株）プリンテック製）
【００６９】
（ｃ）硬化剤
４，４’−（１−（４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）−フェニル）−エチリデン）−ビスフェノ−ル（製品名：ＴｒｉｓＰ−ＰＡ−ＭＦ、本州化学工業（株）製）
【００７０】
（ｄ）硬化促進剤
２−フェニル−４−メチルイミダゾ−ル（製品名：２Ｐ４ＭＺ、四国化成工業（株）製）
【００７１】
（ｅ）フィラー
酸化ケイ素（平均粒径５μｍ）（製品名：Ｈ２６、ＣＩＫナノテック製）
酸化ケイ素（平均粒径０．５μｍ）（製品名：Ｈ２７、ＣＩＫナノテック製）
【００７２】
（ｆ）その他成分
ナジイミド樹脂：下記一般式（１）で示す構造を有するキシリレン型ビスアリルナジイミド（製品名：ＢＡＮＩ−Ｘ、丸善石油化学製）
【００７３】
【化１】
2014045033.tif 000003
【００７４】
アクリレート：エトキシ化ビスフェノールＦジアクリレート（製品名：Ｒ−７１２、日本化薬製）
【００７５】
ビスマレイミド：２，２’−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン（製品名：ＢＭＩ−８０、ケイ・アイ化成製）
【００７６】
開始剤：
（２，４，６−トリオキソ−１，３，５−トリアジン−１，３，５（２Ｈ，４Ｈ，６Ｈ）−トリイル）トリ−２，１−エタンジイルトリアクリラ−ト（製品名：Ａ９３００、新中村化学工業（株）製）
１，１−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン（製品名：トリゴノックス２２−７０Ｅ、化薬アクゾ（株）製）
【００７７】
次に、エポキシ樹脂１３質量部、硬化促進剤２質量部、ナジイミド樹脂１５質量部、アクリレート１５質量部、硬化剤５質量部、ビスマレイミド２０質量部及び開始剤１質量部をベース樹脂１００質量部に加えた後、フィラー（上記Ｈ２６、Ｈ２７を２：１の割合で配合）を全質量に対して４０質量％となるよう加え、フィルム塗工ワニスを調合した。
【００７８】
このフィルム塗工ワニスを、剥離処理済みのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布し、１２０℃で８分間加熱した。これにより、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、厚さ２５μｍのフィルム状接着層（ダイボンディングフィルム）を得た。
【００７９】
＜ダイシングテープの作製＞
まず、主モノマーとして２−エチルヘキシルアクリレートとメチルメタクリレートを用い、官能基モノマーとしてヒドロキシエチルメタクリレートとアクリル酸を用いて、溶液重合法にてアクリル共重合体を得た。この合成したアクリル共重合体の重量平均分子量は４０万であり、Ｔｇは−３８℃であった。このアクリル共重合体１００重量部に対し、多官能イソシアネート架橋剤（三菱化学株式会社製）を１５重量部配合した粘着剤溶液を調製し、シリコーン系離型剤を塗布したニ軸延伸ポリエステルフィルムセパレータ（厚さ３８μm）の上に乾燥時の粘着剤厚さが１０μｍになるよう塗工乾燥した。更に、ポリオレフィンフィルム（厚さ１００μｍ）を粘着剤面にラミネートした。この多層フィルムを室温で１週間放置し、十分にエージングを行った後、試験に使用した。
【００８０】
＜評価用ウェハの作製＞
半導体ウェハ表面に、回路保護層としてワニス（日立化成デュポンマイクロシステムズ社製、製品名：ＨＤ−８８２０）を製膜した。まず、直径１２インチの半導体ウェハ表面にワニスを１０ｇ滴下し、１０００ｒｐｍで１０秒、続いて２０００ｒｐｍで３０秒回転させ、ウェハ表面全体にワニスを塗布した。次に、１２０℃で３分プリベークを行い、光洋サーモシステムズ社製イナートガスオーブンＩＮＨ−９ＣＤ−Ｓを用いて、窒素雰囲気下、３２０℃で６０分加熱して硬化させ、厚さ７μｍの回路保護層付き半導体ウェハを得た。次に、裏面仕上げをドライポリッシュとし、回路保護層を含めた半導体ウェハを５０μｍまで研削し（仕上げ厚み）、評価用ウェハとした。
【００８１】
＜接着フィルム付き半導体チップの作製＞
上記のようにして得られた各半導体装置用接着フィルムと評価用ウェハとを、ホットロールラミネータ（株式会社ＪＣＭ社製、製品名：ＤＭ−３００−Ｈ）を用いて６０℃で貼り合わせた。そして、接着フィルムのＰＥＴフィルムを剥離し、接着フィルムとダイシングテープの粘着層とを貼り合わせ、サンプル（半導体装置製造用接着シート付き半導体ウェハ）を得た。
【００８２】
＜ダイシング工程＞
次に、株式会社ディスコ社製のフルオートダイサー「ＤＦＤ−６３６１」を用いて、各サンプルを切断した。サンプルの切断では、直径２５０ｍｍの開口を有する円環状のリングフレームを用いた。また、ブレード１枚で加工が完了するシングルカット方式を採用し、株式会社ディスコ社製のダイシングブレード「ＮＢＣ−ＺＨ１０４Ｆ−ＳＥ  ２７ＨＤＢＢ」をブレードとして用いた。切断条件は、ブレード回転数４５，０００ｒｐｍ、切断速度５０ｍｍ／ｓにて行った。切断時のブレードハイトは、接着フィルムを０〜２５μｍ切り込む設定（１１０〜１３５μｍ）とした。半導体ウェハは１０×１０ｍｍのサイズに切断し、接着フィルム付き半導体チップを得た。
【００８３】
＜バリの評価＞
本ダイシング工程において、ダイシング後のダイシングテープから接着フィルム付のチップを剥離し、ダイシングテープ表面及び接着フィルム付チップの側面を、電子顕微鏡（フィリップス社製、製品名：ＸＬ３０）を用いて観察し、バリが無いものを良好（Ａ）、あるものを不良（Ｂ）とした。
【００８４】
＜ピックアップ性評価＞
上記方法で作製した各接着フィルム付き半導体チップを、ルネサス東日本セミコンダクタ社製「フレキシブルダイボンダーＤＢ−７３０」を使用し、ピックアップ性評価を行った。
【００８５】
具体的には、ピックアップ用コレットにはマイクロメカニクス社製「ＲＵＢＢＥＲ  ＴＩＰ  １３−０８７Ｅ−３３（サイズ：１０×１０ｍｍ）」、突上げピンにマイクロメカニクス社製「ＥＪＥＣＴＯＲ  ＮＥＥＤＬＥ  ＳＥＮ２−８３−０５（直径：０．７ｍｍ、先端形状：直径３５０μｍの半円）」を用いた。突上げピンは、ピン中心間隔４．２ｍｍで９本配置した。ピックアップ時のピンの突上げ速度は１０ｍｍ／ｓ、突上げ高さは４００μｍという条件でピックアップした。このようにして２０チップを連続でピックアップし、チップ割れやピックアップミス、ダブルダイピックアップが発生しなかった場合を良好（Ａ）、１チップでもチップ割れやピックアップミスが発生した場合を不良（Ｂ）とした。
【００８６】
＜接着層ヒケ有無評価＞
上記ピックアップ性評価にて得られた接着層付き半導体装置（半導体チップ）を、配線付き基板に積層した。具体的には、フレキシブルダイボンダー（日立ハイテク社製、製品名：ＤＢ−７３０）を用い、熱板表面温度８０〜１２０℃、荷重１０Ｎ（０．１ＭＰａ）、時間１秒にて積層（圧着）を行った（未硬化サンプル）。更に、積層した未硬化サンプルをクリーンオーブン（ＥＳＰＥＣ社製、製品名：ＣＬＥＡＮ  ＯＶＥＮ  ＰＶＨＣ−２１１）を用いて加熱処理し、接着層硬化サンプルを作製した。接着層を硬化させる条件は室温から１２０℃まで３０分で昇温後、１２０℃で１時間保持する条件とした。各実施例及び比較例の硬化サンプル及び未硬化サンプルについて、環境対応型電子顕微鏡（フィリップス社製、製品名：ＸＬ−３０）を用いてチップ側面部を観察し、接着層がチップ端部より内側まで引けているもの（未硬化サンプルについて圧着時の引け、硬化サンプルについては硬化時の引け）を不良（Ｂ）、チップ端部より適度にはみ出しているもの（未硬化サンプルについて圧着時のはみ出し、硬化サンプルについては硬化時のはみ出し）を良好（Ａ）とした。
【００８７】
実施例１〜５及び比較例１〜４の切断条件、紫外線照射条件は以下のとおりである。
【００８８】
（実施例１）
半導体ウェハ、フィルム状接着層及びダイシングテープを上から順に積層し、回転刃にてフィルム状接着層の一部まで切断する条件（フィルム状接着層へ３μｍ切り込む）で切断後、半導体チップ側から紫外線を２，０００ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後、熱板表面温度１００℃で基板に圧着した。
【００８９】
（実施例２）
半導体ウェハ、フィルム状接着層及びダイシングテープを上から順に積層し、回転刃にてフィルム状接着層の一部まで切断する条件（フィルム状接着層へ１９μｍ切り込む）で切断後、半導体チップ側から紫外線を２，０００ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後、熱板表面温度１００℃で、基板に圧着した。
【００９０】
（実施例３）
半導体ウェハ、フィルム状接着層及びダイシングテープを上から順に積層し、回転刃にてフィルム状接着層の一部まで切断する条件（フィルム状接着層へ１５μｍ切り込む）で切断後、半導体チップ側から紫外線を２，０００ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後、熱板表面温度１００℃で、基板に圧着した。
【００９１】
（実施例４）
半導体ウェハ、フィルム状接着層及びダイシングテープを上から順に積層し、回転刃にてフィルム状接着層の一部まで切断する条件（フィルム状接着層へ１５μｍ切り込む）で切断後、半導体チップ側から紫外線を２，０００ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後、熱板表面温度１２０℃で、基板に圧着した。
【００９２】
（実施例５）
半導体ウェハ、フィルム状接着層及びダイシングテープを上から順に積層し、回転刃にてフィルム状接着層の一部まで切断する条件（フィルム状接着層へ１５μｍ切り込む）で切断後、半導体チップ側から紫外線を２，０００ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後、熱板表面温度８０℃で、基板に圧着した。
【００９３】
（比較例１）
紫外線を照射しないこと以外は実施例１と同様とした。
【００９４】
（比較例２）
紫外線を照射しないこと以外は実施例２と同様とした。
【００９５】
（比較例３）
紫外線を照射しないこと以外は実施例３と同様とした。
【００９６】
（比較例４）
紫外線を照射しないこと以外は実施例４と同様とした。
【００９７】
【表１】
2014045033.tif 000004
【００９８】
実施例１〜５はいずれもダイシング性、ピックアップ性が良好であり、引けの発生は抑制されていた。一方、比較例１〜４は何れもピックアップ性が悪く、チップ端部での引けが発生した。
【符号の説明】
【００９９】
１…半導体装置、２…支持基材、１０…半導体チップ、１４，４０…接着層、１４ａ…放射線硬化部（封止樹脂侵入抑制部）、１４ｂ…接着層硬化体、３０…半導体ウェハ、５０…ダイシングテープ、Ａ…積層体、Ｂ…回転刃、Ｌ…放射線。

【図１】
2014045033.tif 000005
【図２】
2014045033.tif 000006
【図３】
2014045033.tif 000007
【図４】
2014045033.tif 000008
【図５】
2014045033.tif 000009
【図６】
2014045033.tif 000010
【図７】
2014045033.tif 000011
【図８】
2014045033.tif 000012
【図９】
2014045033.tif 000013