(57)【要約】【課題】インシュレータの底板部を変形し難くすることで、信号用テール片及び固定部と回路基板との間のはんだ付け不良を発生し難くすることが可能なメモリカード用コネクタを提供する。【解決手段】インシュレータ２７の一方の端部側に固定部６５と信号用テール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂの一方を位置させ、かつインシュレータの他方の端部側に固定部と信号用テール片の他方を位置させ、一部のコンタクト群の接触片Ｃ１ａ〜Ｃ８ａが、一方向に並びかつ固定部と信号用テール片の間に位置する第一接触片群Ｃ１ａ〜Ｃ４ａを構成し、残りのコンタクト群の接触片が、上記一方向に並ぶと共に固定部と信号用テール片の間に位置する第二接触片群Ｃ５ａ〜Ｃ８ａを構成し、第一接触片群と第二接触片群の間に位置し、かつ全ての第一接触片群及び第二接触片群と並ぶ単一の貫通孔３１を底板部２８に形成する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と対向する底板部を有する樹脂製のインシュレータと、
上記インシュレータに取り付けた、上記回路基板に実装可能な固定部と、
上記インシュレータに支持した、上記インシュレータの内部空間に挿入したメモリカードの端子と電気的に導通しかつ上記内部空間内に位置する接触片、及び上記回路基板の回路パターンに実装可能な信号用テール片、を有する金属製のコンタクト群と、
を備えるメモリカード用コネクタにおいて、
上記インシュレータの上記挿脱方向の一方の端部側に上記固定部と上記信号用テール片の一方を位置させ、かつ上記インシュレータの上記挿脱方向の他方の端部側に上記固定部と上記信号用テール片の他方を位置させ、
一部の上記コンタクト群の上記接触片が、上記メモリカードの上記内部空間に対する挿脱方向及び該メモリカードの厚み方向に対して直交する一方向に並びかつ上記固定部と上記信号用テール片の間に位置する第一接触片群を構成し、
残りの上記コンタクト群の上記接触片が、上記一方向に並ぶと共に上記第一接触片群と上記挿脱方向に対向しかつ上記固定部と上記信号用テール片の間に位置する第二接触片群を構成し、
上記第一接触片群と上記第二接触片群の間に位置し、かつ全ての上記第一接触片群及び上記第二接触片群と上記挿脱方向に並ぶ単一の貫通孔を上記底板部に形成したことを特徴とするメモリカード用コネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のメモリカード用コネクタにおいて、
上記インシュレータに取り付けた、上記メモリカードを挿脱可能な収納部を上記底板部との間で構成する金属製のシェルを備え、
上記固定部が、上記シェルに設けた、上記回路基板の接地パターンに実装可能な接地用テール片であるメモリカード用コネクタ。
【請求項３】
請求項１または２記載のメモリカード用コネクタにおいて、
上記コンタクトが、上記接触片と上記信号用テール片の間に位置しかつ上記底板部の内部に位置する中間部を備え、
上記貫通孔が上記中間部の一部を露出させるメモリカード用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ｍｉｃｒｏＳＤカード、ＳＩＭカード、及びｍｉｃｒｏＳＩＭカード等のメモリカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のメモリカード用コネクタの従来技術としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。
このメモリカード用コネクタは、底板部を有する樹脂製のインシュレータと、インシュレータに取り付けた、メモリカードを挿脱可能な収納部を上記底板部との間で構成する金属製のシェルと、インシュレータに支持した複数の金属製コンタクトからなるコンタクト群と、を備えている。
各コンタクトは、収納部内に位置する接触片と、回路基板の回路パターンに対して実装可能な信号用テール片と、を有している。
一方、シェルは回路基板の接地パターンに対して実装可能な接地用テール片を有している。
【０００３】
このコネクタは回路基板（リジッド基板）に対して実装可能（はんだ付け可能）である。
コネクタを回路基板に実装するにはまず、インシュレータの底板部を回路基板と対向させながら、コネクタの各コンタクト群の信号用テール片を回路基板の回路パターンに塗布したはんだペースト上に載置し、さらにシェルの接地用テール片を回路基板の接地パターンに塗布したはんだペースト上に載置する。そしてリフロー炉において各はんだペーストを加熱溶融（リフロー）し、各信号用テール片及び各接地用テール片を回路パターンと接地パターンにはんだ付けする。
【０００４】
特許文献１のメモリカード用コネクタを上記収納部に挿入すると、メモリカードの端子がコンタクト群の接触片と接触するので、メモリカードと回路基板（回路パターン）がコンタクト群を介して電気的に導通する。
またシェルが回路基板の接地パターンと接地導通するので、コンタクト群に外部ノイズが入ったり、コンタクト群のノイズがコネクタの外部に漏れるのを効果的に抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１５７５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、メモリカード用コネクタの薄型化（小型化）が進行しているため、インシュレータの底板部の肉厚は薄くなっている。そのためリフロー炉によるはんだ付けのためのリフロー熱によってインシュレータの底板部に反りや捩れ（変形し）が生じ、信号用テール片と接地用テール片の一方又は双方と回路基板との間ではんだ付け不良が発生するおそれがある。
特に信号用テール片と接地用テール片がメモリカードのコネクタに対する挿脱方向に大きく離間している場合は、信号用テール片と接地用テール片が底板部の反りや捩れの影響を大きく受けてしまうのではんだ付け不良が発生し易い。
【０００７】
本発明の目的は、インシュレータの底板部を変形し難くすることで、信号用テール片及び固定部と回路基板との間のはんだ付け不良を発生し難くすることが可能なメモリカード用コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のメモリカード用コネクタは、回路基板と対向する底板部を有する樹脂製のインシュレータと、上記インシュレータに取り付けた、上記回路基板に実装可能な固定部と、上記インシュレータに支持した、上記インシュレータの内部空間に挿入したメモリカードの端子と電気的に導通しかつ上記内部空間内に位置する接触片、及び上記回路基板の回路パターンに実装可能な信号用テール片、を有する金属製のコンタクト群と、を備えるメモリカード用コネクタにおいて、上記インシュレータの上記挿脱方向の一方の端部側に上記固定部と上記信号用テール片の一方を位置させ、かつ上記インシュレータの上記挿脱方向の他方の端部側に上記固定部と上記信号用テール片の他方を位置させ、一部の上記コンタクト群の上記接触片が、上記メモリカードの上記内部空間に対する挿脱方向及び該メモリカードの厚み方向に対して直交する一方向に並びかつ上記固定部と上記信号用テール片の間に位置する第一接触片群を構成し、残りの上記コンタクト群の上記接触片が、上記一方向に並ぶと共に上記第一接触片群と上記挿脱方向に対向しかつ上記固定部と上記信号用テール片の間に位置する第二接触片群を構成し、上記第一接触片群と上記第二接触片群の間に位置し、かつ全ての上記第一接触片群及び上記第二接触片群と上記挿脱方向に並ぶ単一の貫通孔を上記底板部に形成したことを特徴としている。
【０００９】
上記インシュレータに取り付けた、上記メモリカードを挿脱可能な収納部を上記底板部との間で構成する金属製のシェルを備え、上記固定部が、上記シェルに設けた、上記回路基板の接地パターンに実装可能な接地用テール片であってもよい。
【００１０】
上記コンタクトが、上記接触片と上記信号用テール片の間に位置しかつ上記底板部の内部に位置する中間部を備え、上記貫通孔が上記中間部の一部を露出させてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のメモリカード用コネクタのインシュレータの底板部には、コンタクト群の第一接触片群と第二接触片群の間に位置し、かつ全ての第一接触片群及び第二接触片群とメモリカードのインシュレータに対する挿脱方向に並ぶ単一の貫通孔を形成してある。
インシュレータを正規形状（設計形状）通りに成形したときにインシュレータに残留応力が発生すると、その後の熱変化（リフローによって高温化したり、空冷によって常温に戻ること）によって残留応力が解放され、底板部の第一接触片群側部（貫通孔より第一接触片群側に位置する部位）と第二接触片群側部（貫通孔より第二接触片群側に位置する部位）が（正規形状から）変形しようとする。さらに、上記熱変化によって生じる第一接触片群側部と第二接触片群側部の熱収縮の程度（変形量）には差が生じ易い。そのため、仮にインシュレータの底板部に貫通孔を形成しない場合は、（残留応力の解放や熱収縮の差に起因して生じる）第一接触片群側部と第二接触片群側部の変形しようとする力によって、底板部（インシュレータ）全体が大きく反ったり、捩れるおそれがある。
しかし、本発明では第一接触片群側部及び第二接触片群側部が（正規形状から）変形しようとする力を、底板部に形成した（第一接触片群側部と第二接触片群側部の間に位置する）貫通孔で吸収する（逃がす）ので、第一接触片群側部と第二接触片群側部の変形しようとする力が互いに影響し合うことがない。そのため、インシュレータ（コネクタ）全体の反りや捩れを抑制できる。
従って、本発明のメモリカード用コネクタのように信号用テール片と固定部がメモリカードのコネクタに対する挿脱方向に大きく離間している構造であっても、信号用テール片と固定部の一方又は双方と回路基板との間ではんだ付け不良が発生するおそれを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態のメモリカード用コネクタとｍｉｃｒｏＳＩＭカードの前斜め上方から見た斜視図である。
【図２】メモリカード用コネクタとｍｉｃｒｏＳＩＭカードの前斜め下方から見た斜視図である。
【図３】メモリカード用コネクタの上方から見た分解斜視図である。
【図４】メモリカード用コネクタの下方から見た分解斜視図である。
【図５】メモリカード用コネクタの平面図である。
【図６】シェルを取り外したときのメモリカード用コネクタの平面図である。
【図７】金属製一体部材の平面図である。
【図８】金属製一体部材の上方から見た斜視図である。
【図９】射出一体成形により構成した金属製一体部材とインシュレータの一体物の平面図である。
【図１０】金属製一体部材とインシュレータの一体物の上方から見た斜視図である。
【図１１】図９、図１０の一体物の各切断ブリッジ及び接続アーム部を切断することにより完成した下部ハウジングの平面図である。
【図１２】下部ハウジングの上方から見た斜視図である。
【図１３】切断ブリッジを切断した後の金属製一体部材の平面図である。
【図１４】ｍｉｃｒｏＳＩＭカードをメモリカード用コネクタの内部に挿入してスライダに当接させたときのシェル及び圧縮コイルバネを省略して示すメモリカード用コネクタの平面図である。
【図１５】スライダが押込位置までスライドしたときの図１４と同様の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後、上下、及び左右の方向は図中に記載した矢印の方向を基準としている。
本実施形態のメモリカード用コネクタ１０は携帯端末に対して着脱可能なｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣ用のコネクタである。
メモリカード用コネクタ１０は大きな構成要素として下部ハウジング１５、スライダ４０、カムバー５５、シェル６０、及び、圧縮コイルバネＳ１を具備している。
【００１４】
平面視略矩形の下部ハウジング１５は、左側部構成片１７と、右側部構成片２２と、８つのコンタクトＣ１〜Ｃ８と、絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂料からなるインシュレータ２７と、を具備する一体成形品である。
左側部構成片１７、右側部構成片２２、及びコンタクトＣ１〜Ｃ８は一枚の金属板をプレス成形することにより構成したものであり、図７、図８に示すように下部ハウジング１５の構成前（プレス成形直後）においては単一の金属製一体部材１６の一部をそれぞれ構成している。金属製一体部材１６は、左側部構成片１７、右側部構成片２２、及びコンタクトＣ１〜Ｃ８の一体物の外周側に位置する略方形の枠体であるキャリア１６ａと、キャリア１６ａと当該一体物とを接続する複数の接続アーム部１６ｃと、を具備している。キャリア１６ａには複数の搬送用孔１６ｂが貫通孔として形成してある。
左側部構成片１７は、水平板状のスライダ支持部１８と、スライダ支持部１８の左側縁部から上方に立ち上がった左側壁部１９と、左側壁部１９の左側面に突設した３つの左側係止突起２０と、を具備するものである。
右側部構成片２２は、水平板状の底部構成部２３と、底部構成部２３の右側縁部から上方に立ち上がった右側壁部２４と、右側壁部２４の右側面に突設した３つの右側係止突起２５と、を具備するものである。
コンタクトＣ１〜Ｃ８は、その基端部（前端部）から後ろ斜め上方に向かって延びる接触片Ｃ１ａ〜Ｃ８ａと、金属製一体部材１６の後端部に突設した、スライダ支持部１８及び底部構成部２３の一段下方に位置し、かつ、接触片Ｃ１ａ〜Ｃ８ａとそれぞれ連続するテール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂ（信号用テール片）と、を一体的に有している。接触片Ｃ１ａとテール片Ｃ１ｂの間、接触片Ｃ２ａとテール片Ｃ２ｂの間、接触片Ｃ３ａとテール片Ｃ３ｂの間、及び接触片Ｃ４ａとテール片Ｃ４ｂの間を構成する部分はそれぞれ中間部Ｃ１ｃ、Ｃ２ｃ、Ｃ３ｃ、Ｃ４ｃを構成している。
さらに金属製一体部材１６は、隣接する左側部構成片１７、右側部構成片２２、及びコンタクトＣ１〜Ｃ８を互いに接続する計１６個の切断ブリッジＢ１〜Ｂ１６を有している。
【００１５】
この金属製一体部材１６は、各搬送用孔１６ｂに搬送装置（図示略）のスプロケットを係合させ、各スプロケットを回転させることにより前方に搬送される。そして所定位置まで搬送されたときに金属製一体部材１６の上下に位置する一対の金型からなる一次成形型（図示略）が閉じ、一次成形型内に金属製一体部材１６を収納する。さらに金属製一体部材１６の搬送用孔１６ｂに対して一次成形型に設けた多数の支持用ピン（図示略）が嵌合することにより金属製一体部材１６が一次成形型内で固定される。そして一次成形型内で金属製一体部材１６に対して耐熱性及び絶縁性の合成樹脂材料を射出一体成形を行うことにより、金属製一体部材１６に対して合成樹脂製のインシュレータ２７を一体化する。インシュレータ２７は、下部ハウジング１５の底面部を構成する底板部２８と、カムバー支持部３２と、後部壁３４と、を備えている。後部壁３４には後部係止突起３４ａが突設してある。またインシュレータ２７の前端の左右両角部には逃げ用凹部２７ａがそれぞれ凹設してある。
図示するようにコンタクトＣ１〜Ｃ８の接触片Ｃ１ａ〜Ｃ８ａ及びテール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂを除く部分の一部（例えば、中間部Ｃ１ｃ〜Ｃ４ｃの一部と切断ブリッジＢ３〜Ｂ６の一部）は底板部２８の内部（底板部２８の上面と下面の間）に埋設してある。即ち、中間部Ｃ１ｃ〜Ｃ４ｃと切断ブリッジＢ３〜Ｂ６は、底板部２８の上面より下方かつ底板部２８の下面より上方に位置している。さらにテール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂはインシュレータ２７の下面より一段低い位置に位置している。
底板部２８には、接触片Ｃ１ａ〜Ｃ８ａを露出させるための計８個のコンタクト露出孔２９と、切断ブリッジＢ１〜Ｂ１６を露出させるための計１５個の円形孔からなるブリッジ露出孔３０と、中間部Ｃ１ｃ〜Ｃ４ｃの一部及び切断ブリッジＢ３〜Ｂ６の一部を露出させる貫通孔３１と、が形成してある。図示するように貫通孔３１は、左右方向（ｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣのメモリカード用コネクタ１０に対する挿脱方向及びｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣの厚み方向に対して直交する一方向）に並んだ接触片Ｃ１ａ〜Ｃ４ａ（第一接触片群）と当該一方向に並んだ接触片Ｃ５ａ〜Ｃ８ａ（第二接触片群）の間に位置し、かつ平面視で接触片Ｃ１ａ〜Ｃ５ａと前後方向に並ぶ、前後長より左右長が長い単一の長孔である。下部ハウジング１５の左側部の前端部を構成するカムバー支持部３２の上面には下方に向かって凹むカムバー支持溝３３が形成してある。下部ハウジング１５の後端部を構成する後部壁３４の左側部には前方に向かって突出するバネ支持用突起３５が形成してある。さらに、図示するように左側部構成片１７のスライダ支持部１８は、底板部２８（の左側縁部）に対して一段下方に位置している（左側部構成片１７の上面と底板部２８の上面の間には段差がある）。左側壁部１９の右側面と底板部２８の左側面とスライダ支持部１８の上面とで囲まれた部分はスライド溝３７を構成している。
射出一体成形時においては、左側部構成片１７、右側部構成片２２、及びコンタクトＣ１〜Ｃ８は、切断ブリッジＢ１〜Ｂ１６によって互いに一体化しているので、左側部構成片１７、右側部構成片２２、及びコンタクトＣ１〜Ｃ８が射出一体以前の工程および射出一体成形工程（金型内）でばらけたり位置ずれしたりすることはない。
上記一次成形型を開いて該一次成形型から金属製一体部材１６とインシュレータ２７の一体物を取り出した後に、当該一体物を上記搬送装置を利用して前方の所定位置まで搬送する。そして、当該所定位置に配設した切断装置（図示略）によって、各ブリッジ露出孔３０から露出する切断ブリッジＢ１、Ｂ２、Ｂ７〜Ｂ１６を物理的に切断（切断ブリッジＢ１、Ｂ２、Ｂ７〜Ｂ１６を二つに分断して、分断された二つの部位を互いに離間させる）し、かつ貫通孔３１から露出する切断ブリッジＢ３〜Ｂ６を物理的に切断し、さらに各接続アーム部１６ｃ（のキャリア１６ａと反対側の端部）を物理的に切断すれば、図１１、図１２に示す下部ハウジング１５が得られる。図示するように下部ハウジング１５の内部空間は左側壁部１９、右側壁部２４、底板部２８、後部壁３４、及び後述するシェル６０によって囲まれた収納部３８となっている。
【００１６】
スライダ４０はスライダ本体４１と補強部材５０を一体化したものである。
耐熱性の合成樹脂材からなるスライダ本体４１は、前後方向に延び、かつ、スライド溝３７に対して自身の下端部がスライド自在に係合する直線状部４２と、直線状部４２の後端部から右側に突出する当接用端部４３と、を備えている。
直線状部４２の上面の前部には、平面視で略ハート形状をなすハートカム溝４４が凹設してある。ハートカム溝４４はハート形凸部４５の周囲に凹設した多数の段差を有する溝であり、その後部をなし前後方向に直線的に延びる初期係合部４４ａと、ハート形凸部４５の左側に位置する押し込み時通過部４４ｂと、ハート形凸部４５の前端部に位置する保持部４４ｃと、ハート形凸部４５の右側に位置する戻り時通過部４４ｄ、とを有している。
スライダ本体４１の後部の左半部には、後方に向かって延びる円柱状のバネ支持軸４６が突設してある。当接用端部４３の右端部には、平面視において前後方向に対して傾斜する平面であるカード当接部４９が形成してある。
金属製の補強部材５０は、スライダ本体４１の後部に固定状態で取り付けてある。
スライダ４０は、図６及び図１４に示す初期位置と、図１５に示す押込位置との間を、スライド溝３７に沿って前後方向にスライド可能である。さらに、スライダ４０の後端部と後部壁３４の左側部との間には圧縮コイルバネＳ１が自由状態より縮んだ（弾性変形した）状態で配設してある。圧縮コイルバネＳ１の前部にはバネ支持軸４６が挿入してあり、圧縮コイルバネＳ１の後端部はバネ支持用突起３５と係止している。そのため圧縮コイルバネＳ１からスライダ４０に対して常に前向きの付勢力が及ぶので、スライダ４０に対して圧縮コイルバネＳ１以外の外力が及ばないとき、スライダ４０は初期位置に位置する。
【００１７】
金属製のカムバー５５は、下部ハウジング１５とスライダ本体４１を連係する部材である。カムバー５５はその前後両端部に下向きに屈曲する前端係合突部５６と後端係合突部５７を有している。前端係合突部５６は下部ハウジング１５（カムバー支持部３２）のカムバー支持溝３３に対して回転可能に係合しており、後端係合突部５７はスライダ本体４１のハートカム溝４４に相対移動可能に係合している。
【００１８】
スライダ４０、カムバー５５、及び圧縮コイルバネＳ１を収納する下部ハウジング１５の上部はシェル６０によって覆われている。
金属板のプレス成形品であるシェル６０の左右両側壁にはそれぞれ３つの係止孔６１が穿設してある。シェル６０の天井部の後端には下方に向かって延びる垂下片６２が突設してあり、垂下片６２には係止孔６３が穿設してある。シェル６０は、その天井面によって下部ハウジング１５の上面を覆い、かつ係止孔６１及び係止孔６３を下部ハウジング１５の左側係止突起２０、右側係止突起２５、及び後部係止突起３４ａに対してそれぞれ係合することにより下部ハウジング１５に対して装着する。さらにシェル６０の天井部の前側の左側角部近傍には、プレス成形時に成形されるカムバー付勢用板バネ６４が設けてある。カムバー付勢用板バネ６４は、その基端部（前端部）から後斜め下方に向かって延びる片持ち式の板バネであり、カムバー付勢用板バネ６４が自由状態にあるとき、カムバー付勢用板バネ６４はシェル６０の天井面より下方に位置する。そのためシェル６０を下部ハウジング１５に装着すると、カムバー付勢用板バネ６４がカムバー５５を常に下部ハウジング１５の底面側（下向き）に向けて付勢するため、カムバー５５の前端係合突部５６とカムバー支持溝３３の係合状態、及び、後端係合突部５７とハートカム溝４４の係合状態が常に維持される。さらにシェル６０の左右両側壁の前端下縁部には、内向き水平のテール片６５（接地用テール片）（固定部）がそれぞれ突設してある。左右のテール片６５は左右の逃げ用凹部２７ａ内に位置しており、テール片６５の下面はテール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂの下面と略同一平面上に位置している。
【００１９】
メモリカード用コネクタ１０は、回路基板ＣＢ（図１の仮想線参照）の上面（回路形成面）に実装する。具体的には、メモリカード用コネクタ１０の上方に位置する吸引手段（図示略）によってシェル６０の上面を吸着し、吸引手段を上方へ移動せることによりメモリカード用コネクタ１０を一旦上方へ移動させる。そして該吸引手段によりメモリカード用コネクタ１０を回路基板ＣＢの上方に移動させた後に、画像認識手段（図示略）によってテール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂの位置を確認しながら、テール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂを回路基板ＣＢ上の回路パターン（図示略）に塗布したはんだペースト上に載置し、さらにシェル６０の左右のテール片６５を回路基板ＣＢ上の接地パターン（図示略）に塗布したはんだペースト上に載置する。そしてリフロー炉において各はんだペーストを加熱溶融（リフロー）し、テール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂ及びテール片６５を上記各パターンにはんだ付けする。
【００２０】
メモリカード用コネクタ１０の回路基板ＣＢに対する実装状態を確実にするために、メモリカード用コネクタ１０はリフローによる熱が印加された後に、空冷により常温になる。
インシュレータ２７を正規形状（設計形状）通りに成形したときにインシュレータ２７に残留応力が発生すると、その後の熱変化（リフローによって高温化したり、空冷によって常温に戻ること）によって残留応力が解放され、底板部２８の前部（底板部２８の貫通孔３１より接触片Ｃ１ａ〜Ｃ４ａ側に位置する部位）と底板部２８の後部（底板部２８の貫通孔３１より接触片Ｃ５ａ〜Ｃ８ａ側に位置する部位）が（正規形状から）変形しようとする。さらに、上記熱変化によって生じる底板部２８の前部と後部の熱収縮の程度（変形量）には差が生じ易い。そのため、仮にインシュレータ２７の底板部２８に貫通孔３１を形成しない場合は、（残留応力の解放や熱収縮の差に起因して生じる）底板部２８の前部と後部の変形しようとする力によって、底板部２８（インシュレータ２７）全体が大きく反ったり、捩れるおそれがある。
しかし本実施形態では、底板部２８の前部と後部が（正規形状から）変形しようとする力を、底板部２８に形成した（底板部２８の前部と後部の間に位置する）貫通孔３１で吸収する（逃がす）ので、底板部２８の前部と後部の変形しようとする力が互いに影響し合うことがない。そのため、インシュレータ２７（メモリカード用コネクタ１０）全体の反りや捩れを抑制できる。
さらにコンタクトＣ１〜Ｃ８の接触片Ｃ１ａ〜Ｃ８ａ及びテール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂを除く部分の一部（例えば、中間部Ｃ１ｃ〜Ｃ４ｃの一部と切断ブリッジＢ３〜Ｂ６の一部）が底板部２８の内部（底板部２８の上面と下面の間）に埋設してあるので、仮に貫通孔３１を形成することなく底板部２８を薄型化すると、底板部２８の成形時（射出一体成形時に）に貫通孔３１に対応する部分を構成する合成樹脂材料が中間部Ｃ１ｃ〜Ｃ４ｃの周辺に回り込み難くなるので、合成樹脂材料が硬化したときに（底板部２８の）当該部分に発生する残留応力にばらつきが出てしまう（隣接する中間部Ｃ１ｃ〜Ｃ４ｃの間に位置する部位の残留応力と、中間部Ｃ１ｃ〜Ｃ４ｃの周辺で硬化した部位の残留応力に差が出てしまう）。そのため貫通孔３１を形成することなく底板部２８を薄型化すると、下部ハウジング１５の製造時点で底板部２８に反りや捩れが生じるおそれがある。しかし本実施形態のように、中間部Ｃ１ｃ〜Ｃ４ｃの一部及び切断ブリッジＢ３〜Ｂ６の一部を露出させる貫通孔３１を底板部２８に形成する場合は、このような問題が発生しないので、下部ハウジング１５の製造時点で底板部２８に反りや捩れが生じるおそれが小さくなる。
従って、底板部２８（インシュレータ２７）の後端部側にテール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂが位置する一方で、底板部２８（インシュレータ２７）の前端部側にシェル６０のテール片６５が位置するために、テール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂとテール片６５が前後方向（ｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣの挿脱方向）に大きく離間しているものの、テール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂと回路パターンの間、及び、テール片６５と接地パターンの間ではんだ付け不良が発生するおそれは小さい。
【００２１】
次に以上構成のメモリカード用コネクタ１０にｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣを挿脱するときの動作について説明する。
平面視略矩形をなすｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣの下面には８つの端子ＭＣ１が形成してある。またｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣの４つの角部のうちの一つ（左後方の角部）は、当該角部を通る対角線に対して略直交する直線によって切り落とされた（切り欠かれた）切断角部ＭＣ２を構成している。
【００２２】
メモリカード用コネクタ１０にｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣを挿入していない状態においては、圧縮コイルバネＳ１の付勢力によってスライダ４０は初期位置に位置し、さらにカムバー５５の後端係合突部５７がハートカム溝４４の初期係合部４４ａに係合する（図６、図１４参照）。
この状態で正規姿勢（端子ＭＣ１が下方に位置し、左側後方の角部が切断角部ＭＣ２となる姿勢）としたｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣを収納部３８の前面開口部から収納部３８内に挿入し、ｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣをさらに後方に押し込むと、切断角部ＭＣ２がスライダ本体４１（当接用端部４３）のカード当接部４９に当接するので、ｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣとスライダ４０が一体化する（図１４参照）。
【００２３】
この状態からｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣをさらに後方に押圧すると、スライダ４０が圧縮コイルバネＳ１の付勢力に抗して（圧縮コイルバネＳ１を圧縮方向に弾性変形させながら。図１５では圧縮コイルバネＳ１の図示は省略）後方にスライドするので、初期係合部４４ａの中央部に係合していたカムバー５５の後端係合突部５７が初期係合部４４ａの前部及び押し込み時通過部４４ｂを前方に向かって移動する（初期係合部４４ａの前部と押し込み時通過部４４ｂに対して順に係合する）。そして、カムバー５５の後端係合突部５７が押し込み時通過部４４ｂの前端部（ハート形凸部４５の前方に位置する部分）まで移動したときに、スライダ４０は押込位置に到達する（図１５参照）。
スライダ４０が押込位置に到達した後にｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣに対する後方への押圧力を解除すると、圧縮コイルバネＳ１の付勢力によって前方に押圧された（押し戻された）スライダ本体４１の保持部４４ｃがカムバー５５の後端係合突部５７に対して係合するので、スライダ４０は押込位置に保持される（スライダ４０の前方へのスライドが規制される）。スライダ４０が押込位置に到達すると、ｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣの各端子ＭＣ１が対応するコンタクトＣ１〜Ｃ８の接触片Ｃ１ａ〜Ｃ８ａとそれぞれ接触するので、コンタクトＣ１〜Ｃ８（テール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂ）を介して、メモリカード用コネクタ１０に挿入したｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣと回路基板ＣＢが電気的に導通する。
【００２４】
スライダ４０が押込位置に保持された状態で、ｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣを再度圧縮コイルバネＳ１の付勢力に抗して後方に押し込んだ後にｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣに対する後方への押圧力を解除すると、圧縮コイルバネＳ１による前向きの付勢力により後端係合突部５７が保持部４４ｃから後方に離れた後に戻り時通過部４４ｄ側に移動し（係合し）、戻り時通過部４４ｄを通って初期係合部４４ａの中央部まで自動的に移動する。従って、スライダ４０は初期位置に復帰する（図１４参照）。そのためｍｉｃｒｏＳＩＭカードＭＣを手で掴んでメモリカード用コネクタ１０から前方に引き出すことが可能になる。
【００２５】
以上説明したように本実施形態のメモリカード用コネクタ１０は底板部２８に反りや捩れが生じ難いため、コンタクトＣ１〜Ｃ８のテール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂ及びシェル６０のテール片６５と回路基板ＣＢとの間のはんだ付け不良を発生し難くすることが可能である。
【００２６】
またシェル６０が回路基板ＣＢの接地パターンと接地導通するので、コンタクトＣ１〜Ｃ８に外部ノイズが入ったり、コンタクトＣ１〜Ｃ８のノイズがメモリカード用コネクタ１０の外部に漏れるのを効果的に抑制できる。
【００２７】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば、ｍｉｃｏＳＩＭカードＭＣ以外のメモリカード（例えば、ｍｉｃｒｏＳＤカード、ＳＩＭカードなど）を挿脱するためのメモリカード用コネクタに本発明を適用してもよい。
さらに、メモリカード用コネクタ１０を携帯端末以外の機器（例えば、ＰＤＡ、パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等）に実装してもよい。
【００２８】
また下部ハウジング１５に設けるコンタクトの数は複数であれば、８本以外であってもよい。コンタクトの数をいくつにする場合であっても、一方のコンタクト（群）の接触片を底板部２８の前部側に位置させ、他方のコンタクト（群）の接触片を底板部２８の後部側に位置させ、さらに前側の接触片（群）と後方の接触片（群）の間に位置しかつ前方の全ての接触片（群）及び後方の全ての接触片（群）と前後方向に並ぶ（左右寸法が長い）単一の貫通孔３１を底板部２８に形成する。
また、シェル６０を省略した上で、インシュレータ２７の前端部に固定した固定部（インシュレータに固定した固定金具や、コンタクトの前端部から突出する（テール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂと反対側の）テール片など）を回路基板ＣＢにはんだ付け（実装）してもよい。
さらにコンタクトＣ１〜Ｃ８のテール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂをインシュレータ２７の前端部側に位置させ、固定部（シェル６０のテール片６５、固定金具、コンタクトのテール片Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂと反対側のテール片など）をインシュレータ２７の後端部側に位置させてもよい。
【符号の説明】
【００２９】
１０    メモリカード用コネクタ
１５    下部ハウジング
１６    金属製一体部材
１６ａ  キャリア
１６ｂ  搬送用孔
１６ｃ  接続アーム部
１７    左側部構成片
１８    スライダ支持部
１９    左側壁部
２０    左側係止突起
２２    右側部構成片
２３    底部構成部
２４    右側壁部
２５    右側係止突起
２７    インシュレータ
２７ａ  逃げ用凹部
２８    底板部
２９    コンタクト露出孔
３０    ブリッジ露出孔
３１    貫通孔
３２    カムバー支持部
３３    カムバー支持溝
３４    後部壁
３４ａ  後部係止突起
３５    バネ支持用突起
３７    スライド溝
３８    収納部
４０    スライダ
４１    スライダ本体
４２    直線状部
４３    当接用端部
４４    ハートカム溝
４４ａ  初期係合部
４４ｂ  押し込み時通過部
４４ｃ  保持部
４４ｄ  戻り時通過部
４５    ハート形凸部
４６    バネ支持軸
４９    正規挿入時当接部
５５    カムバー
５６    前端係合突部
５７    後端係合突部
６０    シェル
６１    係止孔
６２    垂下片
６３    係止孔
６４    カムバー付勢用板バネ
６５    テール片（接地用テール片）（固定部）
Ｂ１〜Ｂ１６  切断ブリッジ
Ｃ１〜Ｃ８  コンタクト
Ｃ１ａ〜Ｃ８ａ  接触片
Ｃ１ｂ〜Ｃ８ｂ  テール片（信号用テール片）
Ｃ１ｃ〜Ｃ４ｃ  中間部
ＣＢ    回路基板
ＭＣ    ｍｉｃｒｏＳＩＭカード（メモリカード）
ＭＣ１  端子
ＭＣ２  切断角部
Ｓ１    圧縮コイルバネ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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