(57)【要約】【課題】本発明の目的は、第１の回路基板上に実装される第２の回路基板の裏面にコーティング剤が塗布されていることを目視によって確認できる回路モジュールを提供することである。【解決手段】回路基板１４は、互いに対向する辺Ｌ１，Ｌ２を有する板状の本体１６、辺Ｌ１から引き出されている端子１８、及び、辺Ｌ２から引き出されている端子２０を含んでいる。回路基板１４は、本体１６が回路基板１２に対して傾斜するように、端子１８，２０によって回路基板１２上に支持されている。回路基板１４は、コーティング処理が施されている。【選択図】図１
2014045106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板と、
互いに対向する第１の辺及び第２の辺を有する板状の本体、該第１の辺から引き出されている第１の端子、及び、該第２の辺から引き出されている第２の端子を含む第２の回路基板と、
を備えており、
前記第２の回路基板は、前記本体が前記第１の回路基板に対して傾斜するように、前記第１の端子及び前記第２の端子によって該第１の回路基板上に支持されており、
前記第２の回路基板は、コーティング処理が施されていること、
を特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
複数の前記第１の端子は、前記第１の辺の一方側の端部から他方側の端部に行くにしたがって長くなっており、
複数の前記第２の端子は、前記第２の辺の一方側の端部から他方側の端部に行くにしたがって長くなっており、
前記第１の辺及び前記第２の辺は、前記第１の回路基板に対して傾斜していること、
を特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記第１の端子は、前記第２の端子よりも短く、
前記第１の辺は、前記第２の辺よりも前記第１の回路基板の近くに位置していること、
を特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記本体における前記第１の回路基板と対向していない主面上に設けられ、かつ、前記第１の回路基板と平行な面を有する吸着部材を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記本体における前記第１の回路基板と対向している主面上に実装されている複数の電子部品を、
更に備えており、
前記第１の回路基板と前記本体との間隔は、所定方向に行くにしたがって大きくなっており、
前記複数の電子部品の内、最も高い高さを有する電子部品は、該複数の電子部品の中で最も所定方向側に設けられていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項６】
前記第１の回路基板において、該第１の回路基板の法線方向から平面視したときに、前記本体と対向している領域上に実装されている複数の電子部品を、
更に備えており、
前記第１の回路基板と前記本体との間隔は、所定方向に行くにしたがって大きくなっており、
前記複数の電子部品の内、最も高い高さを有する電子部品は、該複数の電子部品の中で最も所定方向側に設けられていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路モジュールに関し、より特定的には、第１の回路基板上に第２の回路基板が実装された回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路モジュールに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の電子基板が知られている。図６は、特許文献１に記載の電子基板５００の構成図である。
【０００３】
図６には、電子基板５００及び電子素子５０２が示されている。電子素子５０２は、パッケージ５０３及び端子５０４を備えている。端子５０４は、パッケージ５０３から斜め下に向かって延びている。そして、パッケージ５０３は、端子５０４により電子基板５００上に実装されている。電子基板５００とパッケージ５０３との間には隙間が存在している。
【０００４】
以上のように構成された電子基板５００では、コーティング剤の塗布時に、コーティング剤が電子基板５００とパッケージ５０３との間にたまることが抑制される。より詳細には、電子基板５００及び電子素子５０２には、防湿のためにコーティング剤が塗布される。コーティング剤の塗布は、例えば、コーティング剤の液体中に電子基板５００及び電子素子５０２を浸すことによって行われる。余分なコーティング剤は、電子基板５００が傾けられて、重力によって下方に落下することによって、電子基板５００から除去される。ただし、電子基板５００とパッケージ５０３との間に、余分なコーティング液が残留しやすい。
【０００５】
そこで、電子基板５００においてパッケージ５０３の下側の部分には孔５０６が設けられている。これにより、電子基板５００とパッケージ５０３との間に残留したコーティング液は、孔５０６を介して落下して除去される。
【０００６】
ところで、特許文献１に記載の電子基板５００では、電子基板５００とパッケージ５０３との隙間が狭い。そのため、電子素子５０２の下面にコーティング剤が十分に塗布されているか否かを目視によって確認することが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−２３５７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明の目的は、第１の回路基板上に実装される第２の回路基板の裏面にコーティング剤が塗布されていることを目視によって確認できる回路モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一形態に係る回路モジュールは、第１の回路基板と、互いに対向する第１の辺及び第２の辺を有する板状の本体、該第１の辺から引き出されている第１の端子、及び、該第２の辺から引き出されている第２の端子を含む第２の回路基板と、を備えており、前記第２の回路基板は、前記本体が前記第１の回路基板に対して傾斜するように、前記第１の端子及び前記第２の端子によって該第１の回路基板上に支持されており、前記第２の回路基板は、コーティング処理が施されていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第１の回路基板上に実装される第２の回路基板の裏面にコーティング剤が塗布されていることを目視によって確認できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施形態に係る回路モジュールの外観斜視図である。
【図２】コーティング工程を示した図である。
【図３】第１の変形例に係る回路モジュールの外観斜視図である。
【図４】第２の変形例に係る回路モジュールの外観斜視図である。
【図５】第３の変形例に係る回路モジュールの外観斜視図である。
【図６】特許文献１に記載の電子基板の構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の一実施形態に係る回路モジュールについて図面を参照しながら説明する。
【００１３】
（回路モジュールの構造）
以下に、一実施形態に係る回路モジュールの構造について図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る回路モジュール１０の外観斜視図である。図１において、鉛直方向をｚ軸方向と定義する。図１において、ｚ軸方向は、回路基板１２の法線と一致している。ｚ軸方向から平面視したときに、回路基板１２の長辺が延在している方向をｘ軸方向と定義し、回路基板１２の短辺が延在している方向をｙ軸方向と定義する。
【００１４】
回路モジュール１０は、高温多湿の条件下で用いられ、例えば、自動車の制御回路に用いられる。回路モジュール１０は、図１に示すように、回路基板１２，１４及び電子部品３０ａ〜３０ｃ，３２ａ，３２ｂを備えている。
【００１５】
回路基板１２は、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状をなす板状の基板である。回路基板１２は、主面Ｓ１，Ｓ２を有している。主面Ｓ１は、ｚ軸方向の正方向側に位置する面であり、主面Ｓ２は、ｚ軸方向の負方向側に位置する主面である。回路基板１２の内部及び主面Ｓ１には、電気回路が形成されている。また、主面Ｓ１には、回路基板１４及び電子部品３０ａ〜３０ｃを実装するためのランド（図示せず）が設けられている。主面Ｓ２には、回路基板１２をマザー基板に実装するためのランド（図示せず）が設けられている。
【００１６】
回路基板１４は、本体１６及び端子１８ａ〜１８ｃ，２０ａ〜２０ｃを含んでいる。本体１６は、長方形状をなす板状の基板であり、互いに対向する辺Ｌ１，Ｌ２を有している。辺Ｌ１は、ｙ軸方向の負方向側に位置する長辺である。辺Ｌ２は、ｙ軸方向の正方向側に位置する長辺である。また、本体１６は、主面Ｓ３，Ｓ４を有している。主面Ｓ３は、ｚ軸方向の正方向側に位置する面であり、主面Ｓ４は、ｚ軸方向の負方向側に位置する面である。
【００１７】
端子１８ａ〜１８ｃは、辺Ｌ１からｚ軸方向の負方向側に向かって引き出されている。端子１８ａ〜１８ｃは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側にこの順に並んでいる。端子１８ａ〜１８ｃは、辺Ｌ１の一方側（ｘ軸方向の負方向側）の端部から辺Ｌ１の他方側（ｘ軸方向の正方向側）の端部に行くにしたがって長くなっている。
【００１８】
端子２０ａ〜２０ｃは、辺Ｌ２からｚ軸方向の負方向側に向かって引き出されている。端子２０ａ〜２０ｃは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側にこの順に並んでいる。端子２０ａ〜２０ｃは、辺Ｌ２の一方側（ｘ軸方向の負方向側）の端部から辺Ｌ２の他方側（ｘ軸方向の正方向側）の端部に行くにしたがって長くなっている。
【００１９】
端子１８ａ〜１８ｃのｚ軸方向の負方向側の端部は、回路基板１２の主面Ｓ１に設けられているランドに接合材料によって接続されている。端子２０ａ〜２０ｃのｚ軸方向の負方向側の端部は、回路基板１２の主面Ｓ１に設けられているランドに接合材料によって接続されている。これにより、回路基板１４は、本体１６が回路基板１２に対して傾斜するように、端子１８ａ〜１８ｃ，２０ａ〜２０ｃにより回路基板１２上に支持されている。より詳細には、端子１８ａ，１８ｂ，１８ｃの順に長さが長くなっていき、端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃの順に長さが長くなっていく。そのため、辺Ｌ１，Ｌ２のｘ軸方向の正方向側の端部が辺Ｌ１，Ｌ２のｘ軸方向の負方向側の端部よりも回路基板１２から離れるように、辺Ｌ１，Ｌ２が回路基板１２に対して傾斜する。すなわち、回路基板１２と本体１６との間隔は、ｘ軸方向の負方向側から正方向側に行くにしたがって大きくなっている。
【００２０】
電子部品３０ａ〜３０ｃは、回路基板１２の主面Ｓ１上に実装されている。電子部品３０ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、本体１６と重なっている。電子部品３２ａ，３２ｂは、回路基板１４の主面Ｓ３上に実装されている。
【００２１】
以上のように構成された回路モジュール１０の全体に、防湿のためにコーティング処理が施されている。コーティング剤は、防湿性の他に、絶縁性、耐薬品性、撥水性・撥油性を有していることが好ましく、例えば、樹脂である。
【００２２】
（回路モジュールの製造方法）
次に、回路モジュール１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図２は、コーティング工程を示した図である。
【００２３】
まず、回路基板１２の主面Ｓ１上に電子部品３０ａ〜３０ｃを実装する。同様に、回路基板１４の主面Ｓ３上に電子部品３２ａ，３２ｂを実装する。
【００２４】
次に、回路基板１２の主面Ｓ１のランドにはんだクリームを塗布する。そして、吸着ノズルを用いて主面Ｓ３を吸着し、回路基板１２上に回路基板１４をセットする。更に、端子１８ａ〜１８ｃ，２０ａ〜２０ｃのｚ軸方向の負方向側の端部を回路基板１２の主面Ｓ１上のランドに接触させる。
【００２５】
次に、リフロー処理を行う。これにより、はんだクリームが溶融した後に凝固して、端子１８ａ〜１８ｃ，２０ａ〜２０ｃのｚ軸方向の負方向側の端部がランドに固定される。その結果、図１に示すように、回路基板１４が回路基板１２上に実装される。
【００２６】
次に、図２（ａ）に示すように、回路モジュール１０をコーティング剤４０中に浸す。この際、回路基板１２の法線がｚ軸方向と一致する姿勢で回路モジュール１０をｚ軸方向の負方向側に下降させて、回路モジュール１０をコーティング剤４０中に浸す。
【００２７】
次に、図２（ｂ）に示すように、回路モジュール１０をｚ軸方向の正方向側に引き上げて、コーティング剤４０から取り出す。この際、余分なコーティング剤４０を除去するために、コーティング剤４０上において、回路基板１４の主面Ｓ３がｚ軸方向と平行となるように回路モジュール１０を傾けた状態で保持する。これにより、主面Ｓ４に付着した余分なコーティング剤４０が重力によって効率よく落下するようになる。この後、回路モジュール１０を乾燥させることによって、回路モジュール１０が完成する。
【００２８】
（効果）
以上のように構成された回路モジュール１０によれば、回路基板１２上に実装される回路基板１４の主面Ｓ４にコーティング剤が塗布されていることを目視によって確認できる。より詳細には、特許文献１に記載の電子基板５００では、電子基板５００とパッケージ５０３との隙間が狭い。そのため、電子素子５０２の下面にコーティング剤が十分に塗布されているか否かを目視によって確認することが困難である。
【００２９】
そこで、回路モジュール１０では、回路基板１４は、本体１６が回路基板１２に対して傾斜するように、端子１８ａ〜１８ｃ，２０ａ〜２０ｃによって回路基板１２上に支持されている。その結果、回路基板１４の主面Ｓ４にコーティング剤が塗布されていることを、目視によって確認することが容易となる。
【００３０】
また、回路モジュール１０の組み立て後に、主面Ｓ４にコーティング剤が塗布されていることを確認することができる。そのため、コーティング剤が、リフロー処理を経る必要がない。よって、回路モジュール１０では、リフロー処理の温度に対応できる高い耐熱性を有するコーティング剤を用いる必要がない。
【００３１】
また、コーティング剤の塗布前に回路モジュール１０を組み立てることができるので、回路モジュール１０の組み立て工程において、回路モジュール１０を高温状態にさらしてもよい。よって、回路基板１２上に回路基板１４を実装する際に、低温処理であるフロー処理を適用することなく、高温処理であるリフロー処理を適用することができる。ここで、フロー処理では、回路基板１２にスルーホールを形成して、回路基板１４を実装する必要があるのに対して、リフロー処理では、回路基板１２にスルーホールを形成することなく、回路基板１４を実装することができる。よって、スルーホールを設けるスペースを回路基板１２に確保する必要がなくなるので、回路基板１２の設計自由度が高くなる。
【００３２】
また、回路モジュール１０では、コーティング剤の塗布を一回行うだけで済む。より詳細には、本体１６の主面Ｓ４にコーティング剤が塗布されていることを確認するためには、回路基板１２，１４に対してコーティング剤を塗布した後に、回路基板１２に回路基板１４を実装すればよい。しかしながら、この場合には、リフロー処理においてコーティング剤が劣化してしまう。そのため、組み立て後にコーティング剤を再度塗布する必要がある。一方、回路モジュール１０では、回路モジュール１０の組み立て後に、本体１６の主面Ｓ４にコーティング剤が塗布されていることを確認できる。したがって、回路モジュール１０の組み立て後に１回だけコーティング剤を塗布するだけで済む。
【００３３】
また、回路モジュール１０では、回路基板１４の主面Ｓ４にコーティング剤が塗布されていることを目視によって確認することが容易である。そのため、例えば、回路基板１４の主面Ｓ４にコーティング剤が塗布されていることを確認するための孔を回路基板１２に設ける必要がない。そのため、回路基板１２により多くの電気回路を形成できると共に、より多くの電子部品３０を実装することができる。また、回路基板１２の強度が低下することも抑制される。
【００３４】
また、回路モジュール１０では、回路基板１４が回路基板１２に対して強固に固定されるようになる。より詳細には、回路基板１４の主面Ｓ４にコーティング剤が塗布されていることを目視できるようにするためには、例えば、回路基板１４と回路基板１２とが垂直をなすように、回路基板１４を回路基板１２に実装すればよい。この場合には、回路基板１４の辺Ｌ１を回路基板１２に接触させ、辺Ｌ１から引き出されている端子１８ａ〜１８ｃによって、回路基板１４を支持する。そのため、回路基板１４を回路基板１２上に安定して固定することが困難である。特に、回路モジュール１０が自動車に用いられる場合には、振動によって、回路基板１４が回路基板１２から外れてしまうおそれがある。
【００３５】
そこで、回路モジュール１０では、回路基板１４は、辺Ｌ１から引き出されている端子１８ａ〜１８ｃ及び辺Ｌ２から引き出されている端子２０ａ〜２０ｃによって回路基板１２上に支持されている。これにより、回路基板１４は、回路基板１４に対して辺Ｌ１，Ｌ２において固定されるようになる。その結果、回路モジュール１０では、回路基板１４が回路基板１２に対して強固に固定されるようになる。
【００３６】
また、回路モジュール１０では、余分なコーティング剤が除去されたことを確認することが容易である。より詳細には、回路モジュール１０をコーティング剤４０から取り出す際に、回路基板１４の主面Ｓ３がｚ軸方向と平行となるように回路モジュール１０を傾けた状態で保持する。これにより、本体１６が水平面となす角度は、回路基板１２が水平面となす角度よりも大きくなる。よって、本体１６に付着した余分なコーティング剤の方が、回路基板１２に付着したコーティング剤よりも先に重力によって落下して除去される。そこで、回路基板１２に付着したコーティング剤が十分に除去されたか否かを確認すれば、回路基板１４に付着したコーティング剤が十分に除去された否かを確認しなくてもよい。その結果、回路モジュール１０では、余分なコーティング剤が除去されたことを確認することが容易である。
【００３７】
また、回路モジュール１０では、辺Ｌ１，Ｌ２が回路基板１２に対して傾斜している。そして、端子１８ａ〜１８ｃ，２０ａ〜２０ｃは、辺Ｌ１，Ｌ２から引き出されている。そのため、本体１６の主面Ｓ４にコーティング剤が塗布されていることをｘ軸方向の負方向側から目視することが、端子１８ａ〜１８ｃ，２０ａ〜２０ｃによって妨げられない。
【００３８】
（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る回路モジュールについて図面を参照しながら説明する。図３は、第１の変形例に係る回路モジュール１０ａの外観斜視図である。
【００３９】
回路モジュール１０ａは、吸着部材５０を更に備えている点において回路モジュール１０と相違する。吸着部材５０は、本体１６における回路基板１２と対向していない主面Ｓ３上に設けられている。そして、吸着部材５０は、三角柱状をなしており、回路基板１２と平行な面Ｓ５を有している。すなわち、面Ｓ５は、ｚ軸方向に垂直な面である。よって、回路モジュール１０ａでは、吸着部材５０の面Ｓ５を吸着ノズルにより吸着すればよい。
【００４０】
（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る回路モジュールについて図面を参照しながら説明する。図４は、第２の変形例に係る回路モジュール１０ｂの外観斜視図である。
【００４１】
回路モジュール１０ｂは、電子部品３０の配置において回路モジュール１０と相違する。より詳細には、回路基板１２と本体１６との間隔は、ｘ軸方向の正方向側に行くにしたがって大きくなっている。そして、回路基板１２において、ｚ軸方向から平面視したときに、本体１６と重なっている領域Ａ上には、複数の電子部品３０ａ〜３０ｄが実装されている。電子部品３０ａ〜３０ｄの内、最も高い高さを有する電子部品３０ｄは、電子部品３０ａ〜３０ｄの中で最もｘ軸方向の正方向側に設けられている。すなわち、電子部品３０ｄは、回路基板１２と本体１６との間隔が大きくなっている位置に設けられている。これにより、高い高さを有する電子部品３０ｄを回路基板１２の主面Ｓ１上に実装することが可能となる。
【００４２】
なお、回路モジュール１０ｂでは、回路基板１２の主面Ｓ１上に電子部品３０ａ〜３０ｄに実装されているが、本体１６における回路基板１２と対向している主面Ｓ４上に実装されていてもよい。この場合においても、電子部品３０ａ〜３０ｄの内、最も高い高さを有する電子部品３０ｄは、電子部品３０ａ〜３０ｄの中で最もｘ軸方向の正方向側に設けられている。
【００４３】
（第３の変形例）
以下に、第３の変形例に係る回路モジュールについて図面を参照しながら説明する。図５は、第３の変形例に係る回路モジュール１０ｃの外観斜視図である。
【００４４】
回路モジュール１０ｃは、端子１８ａ〜１８ｃ，２０ａ〜２０ｃの構造において回路モジュール１０と相違する。より詳細には、辺Ｌ１は、ｘ軸方向の負方向側に位置する短辺である。辺Ｌ２は、ｘ軸方向の正方向側に位置する長辺である。
【００４５】
また、端子１８ａ〜１８ｃは、辺Ｌ１からｚ軸方向の負方向側に引き出されており、等しい長さを有している。端子２０ａ〜２０ｃは、辺Ｌ２からｚ軸方向の負方向側に引き出されており、等しい長さを有している。また、端子１８ａ〜１８ｃは、端子２０ａ〜２０ｃよりも短い。これにより、辺Ｌ１は、辺Ｌ２よりも回路基板１２の近くに位置している。
【００４６】
以上のように構成された回路モジュール１０ｃでは、端子１８ａ〜１８ｃの長さを等しくできると共に、端子２０ａ〜２０ｃの長さを等しくできる。これにより、準備すべき端子１８，２０の長さの種類を２種類とすることができる。
【００４７】
（その他の実施形態）
本発明に係る回路モジュールは、前記回路モジュール１０，１０ａ〜１０ｃに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
【００４８】
回路モジュール１０，１０ａ〜１０ｃにおいて、本体１６のｚ軸方向の負方向側の主面Ｓ４にも電子部品が実装されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、回路モジュールに有用であり、特に、第１の回路基板上に実装される第２の回路基板の裏面にコーティング剤が塗布されていることを目視によって確認できる点において優れている。
【符号の説明】
【００５０】
Ａ 領域
Ｌ１，Ｌ２  辺
Ｓ１〜Ｓ４  主面
Ｓ５  面
１０，１０ａ〜１０ｃ  回路モジュール
１２，１４  回路基板
１６  本体
１８ａ〜１８ｃ，２０ａ〜２０ｃ  端子
３０ａ〜３０ｃ，３２ａ，３２ｂ  電子部品
４０  コーティング剤
【図１】
2014045106.tif 000003
【図２】
2014045106.tif 000004
【図３】
2014045106.tif 000005
【図４】
2014045106.tif 000006
【図５】
2014045106.tif 000007
【図６】
2014045106.tif 000008