(57)【要約】      （修正有）【課題】インク溶液として用いる溶剤の選択の自由度を向上させると共に、高品質なパターニングが可能なブランケットおよび印刷方法ならびに表示装置および電子機器を提供する。【解決手段】ブランケット１は、離型性を有する基材１１上に、インク層Ａを構成する機能性材料が溶解されたインク溶液に用いられている溶媒に溶解しない材料によって構成された犠牲層１２が積層された構成を有し、有版印刷によって形成する際に用いるものである。有版印刷法、例えば反転オフセット印刷では、ブランケット１にインク層Ａを形成した後、除去版２（反転印刷用版）を接触させ、ブランケット１上に残ったパターン（画線部Ａ’）をブランケット１から被印刷基板に接触転写することで印刷を行う。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型性を有する基材と、
前記基材上に設けられ、印刷時に前記基材から剥離される犠牲層と
を備えたブランケット。
【請求項２】
前記犠牲層に機能性材料を含むインク層が塗布され、前記犠牲層は前記インク層に含まれる溶媒に溶解しない材料によって構成されている、請求項１に記載のブランケット。
【請求項３】
前記犠牲層および前記インク層を構成する各溶液の溶媒は互いに溶解性パラメータが２以上異なる、請求項２に記載のブランケット。
【請求項４】
前記基材は圧縮性を有する、請求項１に記載のブランケット。
【請求項５】
前記犠牲層は前記インク層と共に被印刷基板へ転写される、請求項１に記載のブランケット。
【請求項６】
前記基材はシリコーン樹脂によって構成されている、請求項１に記載のブランケット。
【請求項７】
離型性を有する基材上に、印刷時に前記基材から剥離される犠牲層を備えたブランケット上に機能性を有するインク層を形成する工程と、
前記インク層に所定のパターンの凸部を有する除去板を押し当てて、前記ブランケット上にパターン層を形成する工程と、
前記パターン層を被印刷基板に転写する工程と
を含む印刷方法。
【請求項８】
前記パターン層を前記被印刷基板に転写したのち、前記犠牲層を前記インク層上から除去する工程を含む、請求項７に記載の印刷方法。
【請求項９】
前記パターン層は前記インク層および前記犠牲層によって構成されている、請求項７に記載の印刷方法。
【請求項１０】
前記基材上に前記犠牲層を形成する工程を含む、請求項７に記載の印刷方法。
【請求項１１】
表示素子を形成する工程を含み、
前記表示素子を形成する工程は、
離型性を有する基材上に、印刷時に前記基材から剥離される犠牲層を備えたブランケット上に機能性を有するインク層を形成する工程と、
前記インク層に所定のパターンの凸部を有する除去板を押し当てて、前記ブランケット上にパターン層を形成する工程と、
前記パターン層を被印刷基板に転写する工程と
を含む表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記表示素子は、基板上に配線層を有する半導体層と、一対の第１電極および第２電極の間に少なくとも発光層を含む有機層を有する表示層とを備え、
前記配線層および前記発光層を含む有機層のうちの少なくともいずれかの層を、離型性を有する基材上に、印刷時に前記基材から剥離される犠牲層を備えたブランケットを用いて形成する、請求項１１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１３】
表示装置を形成する工程を含み、
前記表示装置を形成する工程は、
離型性を有する基材上に、印刷時に前記基材から剥離される犠牲層を備えたブランケット上に機能性を有するインク層を形成する工程と、
前記インク層に所定のパターンの凸部を有する除去板を押し当てて、前記ブランケット上にパターン層を形成する工程と、
前記パターン層を被印刷基板に転写する工程と
を含む電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置の有機層等のパターニングを有する層を形成する際に用いるブランケットおよびこれを用いた印刷方法ならびに表示装置および電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の低コスト化および大面積化への要求により、使用材料の削減や製造装置の小型化および簡略化等が考えられ、各種印刷方法（例えば、スピンコーディング、インクジェット等の吐出系印刷法、あるいはフレキソ印刷、反転オフセット印刷等の有版印刷法）を用いた各機能性電子材料（例えば、導電体、蛍光体あるいは誘電体等）のパターン形成が注目されている。
【０００３】
有版印刷法は、例えばブランケットと呼ばれる中間転写体にインキ塗膜（インク層）を形成したのち、凸版を接触させ、ブランケット上に残ったパターンをブランケットから被印刷基板に転写することで印刷を行うものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
但し、ブランケットはシリコーンゴム等によって形成されているため濡れ性が低く、インク層の膜厚ムラが生じやすいという問題があった。これに対して、インク溶液の溶媒としてブランケット塗布面、即ちシリコーンゴムよりも表面自由エネルギーの小さい有機溶剤を用いたり、界面活性剤等を添加することによって膜厚ムラのない均一なインク層を形成する方法が開示されている（例えば、特許文献２〜４参照）。
【０００５】
また、シリコーンゴム等の軟質材は有機溶媒を吸収しやすい。このためブランケット上に塗布されたインク層は乾燥しやすく、フィルム状となってパターン精度が低下する、もしくはパターニングできなくなるという問題があった。これに対して、例えばインクをブランケット上に塗布する前に、予めブランケットを所定の有機溶剤に浸漬して膨潤させ、インク層の乾燥を防ぐ方法が開示されている（例えば、特許文献５参照）。あるいは、ブランケットのインク塗布面をプラズマ処理して親水化することによってシリコーンゴムに吸収されにくい水性インクを用いてインク層を形成する方法が開示されている（例えば、特許文献６参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２８９３２０号公報
【特許文献２】特開２００３−１７２６１号公報
【特許文献３】特開２００５−１７５０６１号公報
【特許文献４】特開２００５−１２８３４６号公報
【特許文献５】特開２００７−１６０５１４号公報
【特許文献６】特開２００７−９５５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ブランケットを膨潤させる際にはその膨潤量を管理する必要があり、また、多量の有機溶剤を投入することとなるため、コストが増加すると共に大面積化に対応しにくいという問題があった。更に、膨潤の繰り返しはシリコーンゴムが劣化しやすく、ブランケットの寿命が短くなるという問題があった。また、ブランケットの塗布面をプラズマ処理すると、濡れ性は改善されるものの、剥離性が損なわれて残渣を発生させる原因となる。更に、プラズマ処理はブランケット表面の改質（変質）であるため、膨潤と同様にブランケットの劣化を速めるという問題があった。
【０００８】
本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、インク溶液として用いる溶剤の選択の自由度を向上させると共に、高品質なパターニングが可能なブランケットおよび印刷方法ならびに表示装置および電子機器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本技術によるブランケットは、離型性を有する基材と、基材上に設けられ、印刷時に基材から剥離される犠牲層とを備えたものである。
【００１０】
本技術による印刷方法は、離型性を有する基材上に、印刷時に基材から剥離される犠牲層を備えたブランケット上に機能性を有するインク層を形成する工程と、インク層に所定のパターンの凸部を有する除去板を押し当てて、ブランケット上にパターン層を形成する工程と、パターン層を被印刷基板に転写する工程とを含むものである。
【００１１】
本技術による表示装置の製造方法は、上記印刷方法を用いたものである。
【００１２】
本技術による電子機器の製造方法は、上記印刷方法を用いたものである。
【００１３】
本技術のブランケットおよび印刷方法ならびに表示装置および電子機器の製造方法では、基材上に、印刷時にインク層と共に基材から剥離される犠牲層を有するブランケットを形成し、このブランケットを用いて印刷を行うことにより、インク溶液の最適化等を行うことなく被印刷基板へのインク層の転写が可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本技術のブランケットおよび印刷方法ならびに表示装置および電子機器の製造方法によれば、印刷時にインク層と共に基材から剥離される犠牲層が基材上に設けられたブランケットを形成し、このブランケットを用いて印刷を行うようにした。これにより、インク溶液に用いられる溶剤の選択の自由度が向上すると共に、高品質なパターニングが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本開示の一実施の形態に係るブランケットの構成を表す断面図である。
【図２】図１に示したブランケットを用いた印刷方法の流れを説明する工程図である。
【図３】図２に続く工程図である。
【図４】図３に続く工程図である。
【図５】図４に続く工程図である。
【図６】本開示の一実施の形態に係る表示装置の全体構成を表す平面図である。
【図７】図６に示した画素駆動回路の一例を表す回路図である。
【図８】図６に示した表示装置の製造方法の流れ図である。
【図９】図６に示した表示装置の構成の一例を表す断面図である。
【図１０】図６に示した表示装置の構成の他の例を表す断面図である。
【図１１】本開示の変形例に係るブランケットの構成を表す断面図である。
【図１２Ａ】上記実施の形態の表示装置の適用例１の表側から見た外観を表す斜視図である。
【図１２Ｂ】上記実施の形態等の画素を用いた表示装置の適用例１の裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図１３】適用例２の外観を表す斜視図である。
【図１４Ａ】適用例３の表側から見た外観を表す斜視図である。
【図１４Ｂ】適用例３の裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図１５】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図１６】適用例５の外観を表す斜視図である。
【図１７Ａ】適用例６の閉じた状態の正面図、左側面図、右側面図、上面図および下面図である。
【図１７Ｂ】適用例６の開いた状態の正面図および側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本技術の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態
１−１．ブランケット
１−２．製造方法
１−３．表示装置の構成
１−４．作用・効果
２．変形例
３．実施例
４．適用例
【００１７】
＜１．実施の形態＞
（１−１．ブランケット）
図１は、本開示の一実施の形態に係るブランケット（ブランケット１）の断面構成を表したものである。このブランケット１は、例えば有機ＥＬ表示装置（例えば表示装置５Ａ，図９参照）における半導体層２０に設けられた薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）を構成する各層、あるいは赤色（Ｒ），緑色（Ｇ），青色（Ｂ）のいずれかの光を発する発光層３３Ｃを、有版印刷によって形成する際に用いるものである。有版印刷法、例えば反転オフセット印刷では、ブランケット１にインク層Ａを形成した後、除去版２（反転印刷用版）を接触させ、ブランケット１上に残ったパターン（画線部Ａ’）をブランケット１から被印刷基板（基板３）に接触転写することで印刷を行う（いずれも図３〜５参照）。本実施の形態では、有版印刷法において用いるブランケット１の構成について詳細に説明する。
【００１８】
ブランケット１は、離型性を有する基材１１上に、インク層Ａを構成する機能性材料が溶解されたインク溶液（溶液Ｄ２ｒ）に用いられている溶媒に溶解しない材料によって構成された犠牲層１２が積層された構成を有する。
【００１９】
基材１１は、離型性を有する材料、例えば表面張力が低い材料であればよく、例えばシリコーン系材料を用いることが好ましい。具体的には、熱硬化型ミラブルシリコーンゴム，付加型の液状シリコーンゴム，縮合型の液状シリコーンゴム等のシリコーン樹脂が挙げられる。なお、基材１１上には上記犠牲層１２やインク層Ａを塗布するため、特にＵＶ架橋や熱架橋等の方法によって硬化するシリコーン樹脂を用いることが好ましい。
【００２０】
犠牲層１２は、基材１１よりも濡れ性が高い材料によって構成され、これによりインク層Ａの塗布形成を容易にするものである。犠牲層１２の膜厚はその用途によって任意に設定することができるが、例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下である。犠牲層１２を構成する材料としては、その表面にインク層Ａを形成することから、上記のようにインク溶液（溶液Ｄ２ｒ）の溶媒に溶解しない材料から選択される。具体的には、犠牲層１２を形成する溶液（溶液Ｄ１ｒ）の溶媒およびインク溶液（溶液Ｄ２ｒ）の溶媒の溶解性パラメータ（Solubility Parameter；ＳＰ値）が２以上異なることが好ましく、より好ましくは３以上、更に好ましくは４以上異なる溶媒を選択する。
【００２１】
犠牲層１２として用いる材料の一例としては、例えば、インク溶液の溶媒が水の場合には、犠牲層１２はトルエン等の芳香族溶剤やその他の有機溶剤に溶解する材料を用いることが好ましい。具体的には、トルエンに溶解する樹脂として、ポリスチレン，ポリエステル等が挙げられる。また、インク溶液の溶媒がトルエン，キシレンあるいはメシチレンのような芳香族系有機溶剤の場合には、犠牲層１２は水やアルコール系溶剤に溶解するような材料を用いることが好ましい。具体的には、水に溶解する樹脂としてポリビニルアルコール，エチルセルロース等のセルロース類、アルコール系溶剤であれば、ポリビニルブチラール，ポリアミド等が挙げられる。表３は、犠牲層１２およびインク層Ａの組み合わせの一例および各ＳＰ値とその差とをまとめたものである。なお、犠牲層１２およびインク層Ａに用いる溶媒は、数種類の溶媒を組み合わせても構わない。
【００２２】
【表１】
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【００２３】
（１−２．製造方法）
図２〜５は、反転オフセット印刷の工程を表したものである。まず、図２（Ａ）〜（Ｃ）に示したように基材１１上に犠牲層１２を形成してブランケット１を用意する。例えばシリコーンゴムからなる基材１１上に、図２（Ａ）に示したように溶液Ｄ１ｒを吐出したのち、図２（Ｂ）に示したように、例えばバーコート法，ダイコート法あるいはスピンコート法を用いて基材１１の表面に塗り広げる。こののち、溶液Ｄ１ｒを乾燥させ、図２（Ｃ）に示したように基材１１上に犠牲層１２を有するブランケット１を作成する。
【００２４】
続いて、図３（Ａ）に示したように、ブランケット１の犠牲層１２上に、機能性を有する材料（機能性材料）を溶解した溶液Ｄ２ｒを吐出する。この溶液Ｄ２ｒを、図３（Ｂ）に示したように、例えばバーコート法，ダイコート法あるいはスピンコート法により犠牲層１２上に塗り広げ、乾燥させることにより、図３（Ｃ）に示したように犠牲層１２上に機能性材料からなるインク層Ａを形成する。
【００２５】
続いて、図４（Ａ）に示したように、インク層Ａが形成されたブランケット１に所定のパターニングの凸部（所望のパターニングが反転したパターニング形状（非画線部））を有する除去板２を押し当てる。この工程では、小型の基板の場合には、例えばブランケット１と除去板２とが並行となるように設置し、ブランケット１の背面側から全面を一括に圧力を加えることで均一にムラのない接触が可能となる。大型の基板の場合には、例えば除去板２の上に若干傾斜させて配置したブランケット１を端部から徐々に接触させて重ね合わせたのち、必要に応じてブランケット１の背面側からローラー等によって圧力を加える。
【００２６】
除去板２は、インク層Ａの非画線部をブランケット１から除去できるものであればよく、例えばガラスやシリコーン等の無機材料やステンレス，銅（Ｃｕ），ニッケル（Ｎｉ）等の金属、あるいは各種レジスト材料によって構成されている。除去板２には、目的とする印刷物に対応するパターンの凹部が設けられており、この除去板２の凹部とインク層Ａとが対向するように除去板２とブランケット１とを接触させることにより、図４（Ｃ）に示したように、ブランケット１側に除去板２の凹部のパターンと同一パターンの機能性材料からなる画線部Ａ’が形成される。除去板２側には、凹部と逆パターン（凸部と同一パターン）の機能性材料からなる非画線部Ａ’’が形成される。
【００２７】
なお、除去板２の凹凸表面は、基材１１の表面から犠牲層１２およびインク層Ａを剥離する必要があるため、基材１１よりも濡れやすい材料によって形成するか、もしくは表面処理を行うことが好ましい。また、除去板２の凹凸は、例えばサンドブラスト，フォトリソグラフィおよびエッチングあるいはＦＢＩ（集束イオンビーム）等の方法を用いて加工することができる。更に、除去板２とブランケト１との接触は、ブランケット１上にインク層Ａが形成されてから短時間、例えば１分以内に行うことが好ましい。あまり時間が経過してしまうと、インク層Ａに含有される溶媒が揮発して、インク層Ａが乾燥しすぎてしまうからである。
【００２８】
次いで、図５（Ａ）に示したように、被印刷基板となる基板３Ａを用意し、ブランケット１の画線部Ａ’と基板３Ａにおけるパターン形成位置とが対向するようにアライメントとを行う。続いて、図５（Ｂ）に示したように、例えば上述した加圧方法により、基板３Ａにブランケット１を押し当てたのち、図５（Ｃ）に示したようにブランケット１を基板３Ａから引き離す。これにより、基板３Ａに犠牲層１２’と共に画線部Ａ’が印刷される。ブランケット１と基板３Ａとの接触は、例えば画線部Ａ’が形成されてから３０分以内に行うことが好ましい。あまり時間が経過してしまうと、溶液Ｄ２ｒの溶媒が揮発して画線部Ａ’がブランケット１から転写（剥離）されにくくなるためである。
【００２９】
最後に、画線部Ａ’上に犠牲層１２’を有する基板３Ａを所定の溶媒に浸漬させて画線部Ａ’上から犠牲層１２’を溶解除去することにより、所望のパターンを有する画線部Ａ’ が形成された基板３Ａが得られる。なお、犠牲層１２’を除去する溶媒は、画線部Ａ’を構成する機能性材料を溶解せず、犠牲層１２を構成する材料のみを溶解する溶媒を用いる。
【００３０】
（１−３．表示装置の構成）
図６は、本開示の表示装置（表示装置５）の平面構成の一例を表したものである。この表示装置５は、例えば検査用のモニター等に用いられるものであり、表示領域１１０Ａに複数の画素（赤画素４Ｒ，緑画素４Ｇ，青画素４Ｂ）を例えば行列状（マトリクス状）に配置した構成を有している。画素部４は、例えば、赤色の単色光を発生する赤色発光素子１０Ｒ（赤画素４Ｒ）と、緑色の単色光を発生する緑色発光素子１０Ｇ（緑画素４Ｇ）と、青色の単色光を発生する青色発光素子１０Ｂ（青画素４Ｂ）とを有している。発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、例えば有機ＥＬ素子のほか、無機ＥＬ素子，半導体レーザ，ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等により構成されている。表示領域１１０Ａの周辺（周辺領域１１０Ｂ）には、映像表示用のドライバである信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が設けられている。
【００３１】
表示領域１１０Ａ内には画素駆動回路１４０が設けられている。図７は、画素駆動回路１４０の一例を表したものである。画素駆動回路１４０は、後述する下部電極３１の下層に形成されたアクティブ型の駆動回路である。即ち、この画素駆動回路１４０は、駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２と、これらトランジスタＴｒ１，Ｔｒ２の間のキャパシタ（保持容量）Ｃｓと、第１の電源ライン（Ｖｃｃ）および第２の電源ライン（ＧＮＤ）の間において駆動トランジスタＴｒ１に直列に接続された発光素子１０Ｒ（または１０Ｇ，１０Ｂ）とを有する。駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２は、一般的な薄膜トランジスタにより構成され、その構成は例えば逆スタガ構造（いわゆるボトムゲート型；ゲート電極，チャネル層，一対のソース・ドレイン電極の順に積層された構造）でもよいしスタガ構造（トップゲート型；チャネル層，ゲート電極，一対のソース・ドレイン電極の順に積層された構造）でもよく特に限定されない。
【００３２】
画素駆動回路１４０において、列方向には信号線１２０Ａが複数配置され、行方向には走査線１３０Ａが複数配置されている。各信号線１２０Ａと各走査線１３０Ａとの交差点が、発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂのいずれか一つに対応している。各信号線１２０Ａは、信号線駆動回路１２０に接続され、この信号線駆動回路１２０から信号線１２０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線１３０Ａは走査線駆動回路１３０に接続され、この走査線駆動回路１３０から走査線１３０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。
【００３３】
図８は、図６に示した表示装置５の製造方法を表す流れ図であり、図９は、この製造方法により得られる表示装置５の断面構成の一例（表示装置５Ａ）を表したものである。表示装置５Ａは基板３の上に半導体層２０および表示層３０がこの順に積層されている。半導体層２０は、例えば上述した駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２等が設けられたものであり、表示層３０は、半導体層２０上に設けられると共に、上述した発光素子１０を有するものである。この表示装置５（５Ａ）は、図２〜５に示した反転オフセット印刷によって半導体層２０に設けられたトランジスタの各層や、発光素子１０（１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ）の各発光層３３Ｃ（赤色発光層３３ＣＲ，緑色発光層３３ＣＧ，青色発光層３３ＣＢ）を形成される。ここでは、発光層３３Ｃを上述したブランケット１を用いて形成する例を説明する。
【００３４】
（半導体層２０を形成する工程）
まず、基板３の全面に例えばスパッタリング法や真空蒸着法を用いて、ゲート電極，ゲート絶縁膜，チャネル層，一対のソース電極およびドレイン電極（いずれも、図示せず）からなる半導体層２０を形成する（ステップＳ１０１）。具体的には、ゲート電極となる金属膜を形成したのち、この金属膜を例えばフォトリソグラフィ法およびエッチングを用いてパターニングすることによりゲート電極を形成する。
【００３５】
続いて、基板３およびゲート電極の全面にゲート絶縁膜およびチャネル層を順に成膜する。具体的には、基板３の全面に例えばプラズマ化学気相成長（ＰＥＣＶＤ）法によりシリコン酸化膜を成膜してゲート絶縁膜を形成する。ゲート絶縁膜の形成にはスパッタリング法を用いるようにしてもよい。次に、このゲート絶縁膜上に例えばアモルファスシリコンからなるチャネル層を形成する。チャネル層はゲート絶縁膜上にアモルファスシリコンを、例えばＤＣ（Direct Current；直流）スパッタリング法により成膜する。続いて、にフォトリソグラフィおよびエッチングによりチャネル層をパターニングする。
【００３６】
次に、チャネル層上に一対のソース電極およびドレイン電極を形成する。具体的には、例えばスパッタリング法を用いてＣｕ等の金属膜を成膜したのち、フォトリソグラフィ法を用いたエッチングにより所定のパターニング形状を有する一対のソース電極およびドレイン電極を形成する。これにより、画素駆動回路１４０を構成する薄膜トランジスタ（例えば、駆動トランジスタＴｒ１）が完成する。
【００３７】
（下部電極を形成する工程）
続いて、画素駆動回路等の半導体層２０が形成された基板３の全面に例えばＩＴＯ（インジウムとスズの酸化物）よりなる透明導電膜を形成し、この透明導電膜をパターニングすることにより、下部電極３１を赤色発光素子１０Ｒ，緑色発光素子１０Ｇ，青色発光素子１０Ｂの各々ごとに形成する（ステップＳ１０２）。このとき、下部電極３１は画素駆動回路の駆動トランジスタと接続させる。基板３には、例えば石英，ガラス，金属箔，もしくは樹脂製のフィルムやシート等の公知のものを用いることができるが、石英やガラスを用いることが好ましい。下部電極３１には、クロム（Ｃｒ），金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），Ｎｉ，Ｃｕ，タングステン（Ｗ）あるいは銀（Ａｇ）等の金属元素の単体または合金、あるいはＩｎＺｎＯ（インジウム亜鉛オキシド）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）とアルミニウム（Ａｌ）との合金等の透明導電膜を用いてもよい。
【００３８】
（隔壁を形成する工程）
次いで、下部電極３１上および基板３上に、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition；化学気相成長）法により、例えばＳｉＯ2等の無機絶縁膜を成膜し、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いてパターニングすることにより、隔壁３２を形成する（ステップＳ１０３）。隔壁３２は、下部電極３１と上部電極３４との絶縁性を確保すると共に発光領域を所望の形状にするためのものでもあるので、発光領域に対応して開口を設けるようにする。隔壁３２を形成した後、基板３の表面（隔壁３２および下部電極３１が形成された側の面）に酸素プラズマ処理を行い、下部電極３１の表面をクリーニングする。
【００３９】
（有機層を形成する工程）
続いて、下部電極３１上および隔壁３２上に正孔注入層３３Ａ，正孔輸送層３３Ｂ，発光層３３Ｃ，電子輸送層３３Ｄおよび電子注入層３３Ｅからなる有機層３３をこの順に形成する（ステップＳ１０４）。
【００４０】
まず、正孔注入層３３Ａおよび正孔輸送層３３Ｂには、詳細は後述するが、例えば以下の材料を用いることができる。正孔注入層３３Ａの材料としては、例えば、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリフェニレンビニレン、ポリチエニレンビニレン、ポリキノリン、ポリキノキサリンおよびそれらの誘導体、芳香族アミン構造を主鎖または側鎖に含む重合体等の導電性高分子、金属フタロシアニン（銅フタロシアニン等）またはカーボン等を用いることができる。この他、オリゴアニリンあるいはポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）等のポリジオキシチオフェンを用いてもよい。また、エイチ・シー・スタルク製の商品名Nafion（商標）および商品名Liquion（商標）、日産化学製の商品名エルソース（商標）および綜研化学製の導電性ポリマーベラゾール等を使用することができる。
【００４１】
正孔輸送層３３Ｂの材料としては、例えば、ポリビニルカルバゾール、ポリフルオレン、ポリアニリン、ポリシラン、側鎖または主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ポリチオフェンおよびその誘導体あるいはポリピロール等の高分子材料を使用することができる。
【００４２】
正孔輸送層３３Ｂを形成した後、赤色発光素子１０Ｒの赤色発光層３３ＣＲ，緑色発光素子１０Ｇの緑色発光層３３ＣＧおよび青色発光素子１０Ｂの青色発光層３３ＣＢを反転オフセット印刷により形成する。
【００４３】
具体的には、上記反転オフセット印刷（図２〜５）を用いて赤色発光層３３ＣＲ（緑色発光層３３ＣＧ，青色発光層３３ＣＢ）を形成する。まず、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）に示したように基材１１上に剥離層１２を有するブランケット１を用意する。次いで、このブランケット１の剥離層１２上に、図３（Ａ）に示したように機能性材料を溶解する溶液Ｄ２ｒ（例えば、まず赤色発光層３３ＣＲ用の溶液）を吐出したのち、図３（Ｂ）に示したように、溶液Ｄ２ｒをスピンコート法により塗り広げ、図３（Ｃ）に示したよう溶液Ｄ２ｒからなるインク層Ａを形成する。なお、大気中で赤色発光層３３ＣＲ，緑色発光層３３ＣＧおよび青色発光層３３ＣＢの形成を行うと、発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの発光寿命を短縮してしまう虞があるので、窒素雰囲気下で印刷を行うことが好ましい。
【００４４】
このような赤色発光層３３ＣＲ用の溶液Ｄ２ｒからなるインク層Ａをブランケット１上に形成した後、図４（Ａ）に示したように、このインク層Ａに除去板２を押し当てる。
【００４５】
除去板２には、上述したように、一方の面には凹凸が設けられており、ここでは所望のパターン（例えば、赤色発光層３３ＣＲ）に対応する凹部が設けられている。この除去板２の凹部とインク層Ａとが対向するように除去板２とブランケット１とを接触（図４（Ｂ））させることにより、図４（Ｃ）に示したように、除去板２の凸部にはインク層Ａの非画線部Ａ’ ’が犠牲層１２’ ’と共に転写され、ブランケット１上には除去板２の凹部と同一パターンと同一のパターンを有する線画部Ａ’が形成される。
【００４６】
次いで、図５（Ａ）に示したように、正孔輸送層３３Ｂまでが形成された基板３を用意し、ブランケット１の画線部Ａ’と正孔輸送層３３Ｂとが対向するようにしてアラインメントを行う。ここでは、ブランケット１の画線部Ａ’は、赤色発光素子１０Ｒに対応する位置に合わせる。続いて、図５（Ｂ）に示したように、ブランケット１に基板３を押し当てた後、図５（Ｃ）に示したように、ブランケット１を基板３から引き離すことで正孔輸送層３３Ｂ上に赤色発光層３３ＣＲとなる画線部Ａ’が犠牲層１２’と共に印刷される。この基板３を加熱して画線部Ａ’から溶媒を完全に除去したのち、犠牲層１２’を構成する材料のみを溶解する溶媒に浸漬させる。これにより、画線部Ａ’上の犠牲層１２’が除去され、赤色発光層３３ＣＲが形成される。この後、新たなブランケット１を用い、同様の工程を経て緑色発光層３３ＣＧおよび青色発光層３３ＣＢをそれぞれ形成する。
【００４７】
溶液Ｄ２ｒの溶質である機能性材料は、赤色発光層３３ＣＲ，緑色発光層３３ＣＧおよび青色発光層３３ＣＢを構成するものであり、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生する。この機能性材料として、例えばポリフルオレン系高分子誘導体や、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、あるいは上記高分子に有機ＥＬ材料をドープしたものが挙げられる。ドープ材料としては、例えばルブレン、ペリレン、９,１０ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッドまたはクマリン６等を用いることができる。
【００４８】
また、溶液Ｄ２ｒは上記のような高分子材料の他に低分子材料を含んでいてもよい。低分子材料を用いることにより、基板３にパターニングで赤色発光層３３ＣＲ，緑色発光層３３ＣＧおよび青色発光層３３ＣＢを高精細に形成することができ、表示装置５の解像度を向上させることが可能となる。
【００４９】
なお、青色発光層３３ＣＢは、図１０に示した表示装置５Ｂのように各発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ間の共通層として形成してもよい。その場合には、赤色発光層３３ＣＲおよび緑色発光層３３ＣＧを形成した後、蒸着法により赤色発光層３３ＣＲ，緑色発光層３３ＣＧおよび正孔輸送層３３Ｂの全面に青色発光層３３ＣＢを形成する。共通層となる青色発光層３３ＣＢの材料としては、例えば、ホスト材料としてのアントラセン化合物に、青色もしくは緑色の蛍光性色素のゲスト材料がドーピングを用いる。これにより、青色もしくは緑色の発光光を発生する。
【００５０】
続いて、赤色発光層３３ＣＲ，緑色発光層３３ＣＧおよび青色発光層３３ＣＢ上（図９）あるいは青色発光層３３ＣＢの全面（図１０）に蒸着法により電子輸送層３３Ｄ，電子注入層３３Ｅおよび上部電極３４をこの順に形成する。
【００５１】
電子輸送層３３Ｄは、赤色発光層３３ＣＲ，緑色発光層３３ＣＧおよび青色発光層３３ＣＢへの電子輸送効率を高めるものである。電子輸送層３３Ｄの材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、フェナントロリン、ビススチリル、ピラジン、トリアゾール、オキサゾール、フラーレン、オキサジアゾール、フルオレノン、またはこれらの誘導体や金属錯体が挙げられる。具体的には、トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（略称Ａｌｑ３）、アントラセン、ナフタレン、フェナントレン、ピレン、ペリレン、ブタジエン、クマリン、Ｃ60、アクリジン、スチルベン、１,１０−フェナントロリンまたはそれ
らの誘導体や金属錯体等である。
【００５２】
電子注入層３３Ｅは、電子注入効率を高めるためのものである。電子注入層３３Ｅの材料として、例えば、リチウム（Ｌｉ）の酸化物である酸化リチウム（Ｌｉ2Ｏ）や、セシ
ウム（Ｃｓ）の複合酸化物である炭酸セシウム（Ｃｓ2ＣＯ3）、またはこれらの混合物を用いることができる。また、電子注入層３３Ｅの材料として、例えばカルシウム（Ｃａ）、バリウム（Ｂａ）等のアルカリ土類金属、リチウム、セシウム等のアルカリ金属、インジウム（Ｉｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）等の仕事関数の小さい金属またはこれらの金属の酸化物、複合酸化物やフッ化物等を単体で、あるいは混合物や合金として使用してもよい。
【００５３】
（上部電極を形成する工程）
次に、電子注入層３３Ｅ上に上部電極３４を形成する（ステップＳ１０５）。上部電極３４は隔壁３２および有機層１４により下部電極３１とは絶縁された状態で基板３上にベタ膜状に形成され、赤色発光素子１０Ｒ，緑色発光素子１０Ｇおよび青色発光素子１０Ｂの共通電極として機能する。上部電極３４は例えばＡｌ，マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ）またはナトリウム（Ｎａ）等の金属導電膜により形成される。薄膜での導電性が良好であり、かつ、光吸収の小さいＭｇとＡｇとの合金（Ｍｇ−Ａｇ合金）により上部電極３４が形成されていることが好ましい。Ｍｇ−Ａｇ合金におけるＭｇと銀との比率は特に限定されないが、膜厚比でＭｇ：Ａｇ＝２０：１〜１：１の範囲であることが好ましい。上部電極３４の材料にＡｌとリチウム（Ｌｉ）との合金（Ａｌ−Ｌｉ合金）を用いてもよい。
【００５４】
上部電極３４は、アルミキノリン錯体、スチリルアミン誘導体またはフタロシアニン誘導体等の有機発光材料を含有した混合層により形成してもよい。この場合、更に第３層としてＭｇ−Ａｇ合金のような光透過性の層を形成してもよい。
【００５５】
上部電極３４を形成した後、例えば蒸着法やＣＶＤ法により透水性の低いアモルファス窒化シリコンからなる保護層３５を形成する。保護層３５を形成した後、最後に、遮光膜およびカラーフィルタ（図示せず）が設けられた封止用基板３５を接着層（図示せず）を間にして保護層３５の上に張り合わせる。以上により図９および図１０に示した表示装置５（５Ａ，５Ｂ）が完成する。
【００５６】
この表示装置５では、各画素に対して走査線駆動回路１３０から書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路１２０から画像信号が書き込みトランジスタＴｒ２を介して保持容量Ｃｓに保持される。即ち、この保持容量Ｃｓに保持された信号に応じて駆動トランジスタＴｒ１がオンオフ制御され、これにより、赤色発光素子１０Ｒ，緑色発光素子１０Ｇ，青色発光素子１０Ｂに駆動電流Ｉｄが注入され、正孔と電子とが再結合して発光が起こる。この光は、下面発光（ボトムエミッション）の場合には下部電極３１および基板３を透過して、上面発光（トップエミッション）の場合には上部電極３４，波長変換部および封止用基板３５を透過して取り出される。
【００５７】
（１−４．作用・効果）
一般的な印刷方法では、例えば以下のようにパターン形成を行っている。まず、パターニング画像にしたがって平板、凹版または凸版の印刷板を作成し、この印刷板の表面にあるインク受理部に、ダイコーターやローラー等を用いて適量のインクを付着させる。続いて、例えばクロロゴム等によって表面を形成したゴムブランケットにパターンを転写し、更にこれを被印刷基板上に転写（印刷）することにより被印刷基板上にパターンが形成される。
【００５８】
上記のような方法では、版上にインクを供給する際に多くのローラーが用いられており、インクは各ローラー間で練り込まれて転移していく。このとき、インクの溶剤等の蒸着やバインダー樹脂等の経時変化によって、ローラー間を転移していくインク表面には、所謂、糸曳きと呼ばれる現象が発生し、ローラー上のインクに膜厚ムラ（所謂、メロンパターン）等が生じ、表示装置の画像品質の低下の原因となる。
【００５９】
この糸曳き現象やメロンパターン等の発生を抑える方法として、前述した反転オフセット印刷等の有版印刷法が開発されている。有版印刷法では、ブランケットにインク層を形成した後、所望のパターンとは逆パターンの凸部を有する凸版（除去板）を接触させ、ブランケット上に残ったパターンをブランケットから被印刷基板に接触転写することで印刷を行う。このブランケットには、ブランケット上に形成されたインク層が被印刷基板に接触した際に、接触面全てが転写させる離型性が求められる。優れた離型性を有する材料としては、一般的にポリジメチルシロキサンをベースとしたシリコーンゴムが挙げられる。
【００６０】
しかしながら、シリコーンゴム等によって形成されているブランケットの塗布面は表面自由エネルギーが小さく、インクの濡れ性が低い。このため、インクの膜厚ムラが発生しやすく、解像度が高く且つ画像再現性の高い高品質な印刷物を得ることは難しかった。更に、シリコーンゴム等の軟質材はインク溶液の溶媒を吸収しやすく、ブランケット上に塗布されたインク層が乾燥しやすい。このため、前述したようにパターンのエッジに糸引きが起きたり、インク層がフィルム化してパターン精度が低下する、もしくはパターニング出来なくなるという問題があった。
【００６１】
この問題を解決する方法として、事前にブランケット１を膨潤させる工程を追加したり、溶媒を除去する工程を追加する方法が提案されている。しかし、工程が繁雑になると共にコストが増大するという問題があった。また、溶媒が完全に取りきれない現象も発生した場合では、ブランケット１上にパターニングされた有機物に対して溶媒の逆拡散現象が起こるため、乾燥過程とともにパターンが収縮する。その結果、寸法変動が生じ精細度が低下したり表示装置の輝度等にムラが発生するという問題があった。また、膨潤と収縮とを繰り返すことによってシリコーン部材が劣化しやすくなり、ブランケトの寿命が短くなるという問題があった。
【００６２】
一方、シリコーンゴムが水を吸収しないことや作業性および環境負荷といった観点から水性インクを用いる方法が提案されている。水性インクを用いる場合には、ブランケットの塗布面の濡れ性を向上させる必要があり、界面活性剤を添加して水性インクの表面張力を低下させて用いる方法や、ブランケットの表面をプラズマ処理することによって表面の改質を行う方法がある。しかしながら、界面活性剤を添加すると、界面活性剤によってインク溶液が泡立ち、これによってインク層にピンホール等が形成されたり、添加した界面活性剤の影響によって被印刷基板へのインク層の転写性が低下したり、機能性材料の機能が損なわれる等の問題があった。また、プラズマ処理によって塗布面を改質することによって濡れ性は改善するものの、シリコーンブランケットの特徴である剥離性が低下するという問題があった。更に、表面改質とは換言すると変質であるため、有機溶媒による膨潤と同様に、ブランケットの劣化が早まるという問題があった。
【００６３】
これに対して本実施の形態では、シリコーンゴム等の基材１１上に、基材１１から剥離可能な犠牲層１２を有するブランケット１を形成し、この犠牲層１２上にインク層Ａを形成するようにした。これにより、インク層Ａは犠牲層１２と共に基材１１から剥離されて基板３へ転写される。即ち、ブランケット１の劣化の原因となる有機溶媒によるブランケット１の膨潤やプラズマ処理等によるブランケット１の表面処理、また、界面活性剤の添加等のインク溶液（溶液Ｄｒ２）の調整等の繁雑な作業が不要となる。
【００６４】
以上のように、本技術のブランケットおよび印刷方法によれば、印刷時に基材１１上から剥離可能な犠牲層１２を有するブランケット１を設け、このブランケット１を用いて印刷を行うようにした。これにより、ブランケット１の劣化の原因となる有機溶媒によるブランケット１の膨潤やプラズマ処理等によるブランケット１の表面処理、また、インク溶液（溶液Ｄｒ２）の調整等の繁雑な作業を行うことなく、基板３への画線部Ａ’の印刷が可能となる。即ち、インク溶液に用いられる有機溶剤の選択の自由度が向上すると共に、高品質なパターニングが可能となる。
【００６５】
また、上述したようにシリコーンゴムを塗布面としたブランケット上に、例えば有機ＥＬ表示装置の発光層となるインク層を直接形成すると、シリコーンゴムに含まれる低分子シロキサンが溶出され、発光層と例えば電子輸送層との界面に低分子シロキサンが混入する虞がある。低分子シロキサンは発光層への電荷の輸送を阻害し、これにより発光効率等の特性の劣化を引き起こす。本実施の形態のブランケット１は、この低分子シロキサンが含まれるシリコーンゴム（基材１１）とインク層Ａとの間に犠牲層１２を設けるようにしたので、インク層Ａへの低分子シロキサンの混入が抑制される。よって、高品位な表示装置および電子機器を提供することができる。
【００６６】
更に、インク層Ａ（画線部Ａ’）は犠牲層１２（犠牲層１２’）を備えた状態でブランケット１から基板３に転写されるため、ブランケット１にインク層の残渣が残ることはない。即ち、ブランケット１の洗浄が容易になるという効果を奏する。
【００６７】
なお、本実施の形態では、ブランケット１を用いた印刷方法を発光層３３Ｃにのみ適用した例を説明したがこれに限らず、半導体層２０を構成する薄膜トランジスタの各層や、その他の配線、発光層３３Ｃ以外の有機層３３あるいはカラーフィルタ等のパターンを有する層の形成にも適用することができる。
【００６８】
＜２．変形例＞
図１１は、上記一実施の形態の変形例に係るブランケット（ブランケット１Ａ）の断面構成を表したものである。このブランケット１Ａは、基材１１と犠牲層１２との間に圧縮層１３と、剥離層１４とを設けた点が上記実施の形態とは異なる。
【００６９】
基材１１は、上記実施の形態と同様に、例えばシリコーン系材料を用いることができる。この他、本変形例では圧縮層１３と犠牲層１２との間にインク層Ａが形成された犠牲層１２の剥離性を向上させるための剥離層１４を設けているため、基材１１は剥離性を有する材料以外の材料を用いてもよい。具体的には、ポリエチレンテレフタレート，ポリイミド，ポリプロピレン，ポリカーボネート等の樹脂フィルム、ステンレス等の金属フィルム，各種繊維からなる布，不織布およびゴム等を用いてもよい。
【００７０】
犠牲層１２は、実施の形態と同様の材料、即ち機能性材料を含む溶液Ｄｒ２の溶媒が水の場合には、犠牲層１２はアルコール系溶剤やその他の有機溶剤に溶解する材料を用いることが好ましい。また、溶液Ｄｒ２の溶媒がトルエン，キシレンあるいはメシチレンのような芳香族系有機溶剤の場合には、犠牲層１２は水に溶解するような材料を用いることが好ましい。
【００７１】
圧縮層１３は、弾性を有する材料、例えば発泡体やゴム等が挙げられる。具体的には、例えばポリウレタン，ポリエチレン等を用いることができる。
【００７２】
剥離層１４は、離型性を有する材料、例えば表面張力が低い材料を用いればよく、上記実施の形態の基材１１として用いたシリコーン系材料を用いることが好ましい。具体的には、熱硬化型ミラブルシリコーンゴム，付加型の液状シリコーンゴム，縮合型の液状シリコーンゴム等のシリコーン樹脂が挙げられる。
【００７３】
このように本変形例では、ブランケット１Ａを構成する積層構造に弾性を有する圧縮層１３を設けることにより、印刷時の基板３へより柔らかく接触させることが可能となる。これにより、より高精細な印刷が可能となる。
【００７４】
なお、本変形例では圧縮層１３を基材１１と犠牲層１４との間に設けたが、例えば、基材１１の裏面側、即ち犠牲層１４の反対側に設けても構わない。また、基材１１が圧縮層１３を兼ねるようにしてもよい。更に、剥離層１４が圧縮層１３を兼ねてもよい。
【００７５】
＜３．実施例＞
以下、本開示の具体的な実施例について説明する。
【００７６】
（実験１）
上記実施の形態で説明したブランケット１を作成し配線を形成した。まず、基材１１として、ステンレスフィルムを用意し、このステンレスフィルム上に接着材を塗布した。次いで、１液縮合液状シリコーンゴムを用いてナイフコーターにより形成し、２５℃，１週間放置してシリコーンゴムを硬化させ剥離層１４を形成した。続いて、溶液Ｄ１ｒとしてポリビニルブチラール樹脂を溶解したイソプロピルアルコール溶液を剥離層１４上に塗布して犠牲層１２を形成しブランケット１とした（実験例１−１）。
【００７７】
次に、犠牲層１２上に溶液Ｄ２ｒとして、オレイン酸にて表面処理を施した銀ナノ粒子（平均粒子径１０ｎｍ）をシクロヘキサンに５ｗｔ％となるように分散した導電性組成物を塗布してインク層Ａを形成した。続いて、ガラス表面にＬ／Ｓ＝５／５μｍ（アスペクト比１：１）の凹凸を有する除去板２を形成し、この除去板をインク層Ａに接触させ、非画素部Ａ’’を除去してブランケット１上に所望のパターン形状を有する画線部Ａ’および犠牲層１２’を形成した。
【００７８】
次に、基板３への画線部Ａ’の転写を行った。続いて、基板３をベークしたのち、イソプロピルアルコールに浸漬させることにより画線部Ａ’上の犠牲層１２’を溶解除去した。以上により、基板３上に導電性を有する配線Ｌ／Ｓ＝５／５μｍを形成した。この印刷工程をＮ回繰り返し行った。
【００７９】
また、上記実験例１−１の他、比較例として、犠牲層１２を設けず以下条件にて基板３への配線Ｌ／Ｓ＝５／５μｍの転写を行った。まず、実験例１−２では、剥離層１４上に直接インク層Ａを設けた。実験例１−３では、基材１１の表面を窒素ガス（０．２Torr）雰囲気中でプラズマ処理（２０Ｗ，３０sec）を行ったのち、剥離層１４上に直接インク層Ａを設けた。実験例１−４では、基材１１をオクタンに１時間浸漬させ十分に膨潤させたのち、剥離層１４上に直接インク層Ａを設けた。
【００８０】
表２は、実験例１−１〜４における１回目とＮ回目の印刷の可否をまとめたものである。
【００８１】
【表２】
2014226876.tif 000004
【００８２】
表２からわかるように、犠牲層１２を設けた実験例１−１ではブランケット１を１００回以上の繰り返し使用することが可能であった。これに対して、剥離層１４上に直接溶液Ｄ２ｒを形成した実験例１−２では、ブランケット上への均一なインク層Ａの形成ができなかった。また、ブランケット１のプラズマ処理を行った実験例１−３では、ブランケット１上に均一なインク層Ａを形成することはできたものの、数回目（ここでは３回目）でブランケット１の表面にクラックと呼ばれるひび割れが発生し、印刷された配線に断線部分が生じるようになった。更に、ブランケット１を溶媒に浸漬させて膨潤させた実験例１−４では、徐々にブランケット１の表面の粗さが増し、１０回以降には転写後のブランケット１の表面にインク層Ａの残渣が見られるようになった。
【００８３】
（実験２）
上記実験１と同様の工程を経てブランケット１を作成し、薄膜トランジスタのチャネル層を形成した。ここでチャネル層は下記化１に示した有機材料（ジオキサンアンタントレン系化合物）を用いた。ジオキサンアンタントレン系化合物はエチレンアルコールには不要なことから、基材１１上にポリアミド樹脂を溶解したエチルアルコール溶液を塗布して犠牲層１２を形成した（実験例２−１）。
【００８４】
【化１】
2014226876.tif 000005
【００８５】
次に、ジオキサンアンタントレン系化合物をキシレンに溶解して溶液Ｄ２ｒとし、この溶液Ｄ２ｒを犠牲層１２上に塗布しインク層Ａを形成した。続いて、凹凸を有する除去板２をインク層Ａに接触させ、非画素部Ａ’’を除去してブランケット１上に所望のパターン形状を有する画線部Ａ’および犠牲層１２’を形成した。
【００８６】
次に、基板３への画線部Ａ’の転写を行った。続いて、基板３をベークしたのち、エチルアルコールに浸漬させることにより犠牲層１２を溶解除去した。以上により、基板３上にジオキサンアンタントレン系化合物をチャネル層とする薄膜トランジスタを作成した。この印刷工程をＮ回繰り返し行った。
【００８７】
また、上記実験例２−１の他、比較例として、犠牲層１２を設けず以下条件にて基板３へのチャネル層の転写を行った。まず、実験例２−２では、基材１１上に直接インク層Ａを設けた。実験例２−３では、基材１１の表面を窒素ガス（０．２Torr）雰囲気中でプラズマ処理（２０Ｗ，３０sec）を行ったのち、基材１１上に直接インク層Ａを設けた。実験例２−４では、基材１１をキシレンに１時間浸漬させ十分に膨潤させたのち、基材１１上に直接インク層Ａを設けた。
【００８８】
表３は、実験例２−１〜２−４における１回目とＮ回目の印刷の可否をまとめたものである。
【００８９】
【表３】
2014226876.tif 000006
【００９０】
表３からわかるように、犠牲層１２を設けた実験例２−１ではブランケット１の１００回以上の繰り返し使用が可能であった。これに対して、剥離層１４上に直接溶液Ｄ２ｒを形成した実験例２−２では、ブランケット上への均一なインク層Ａの形成ができなかった。また、ブランケット１のプラズマ処理を行った実験例２−３では、ブランケット１上に均一なインク層Ａを形成することはできたものの、数回目（ここでは３回目）でブランケット１の表面にクラックが生じ、所定の形状のチャネル層を形成することができなくなった。更に、ブランケット１を溶媒に浸漬させて膨潤させた実験例２−４では、徐々にブランケット１の表面の粗さが増し、１０回以降には転写後のブランケット１の表面にインク層Ａの残渣が見られるようになった。
【００９１】
＜４．適用例＞
（モジュールおよび適用例）
以下、上記実施の形態で説明した表示装置５（５Ａ，５Ｂ）の適用例について説明する。上記実施の形態の表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラ等、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【００９２】
（適用例１）
図１２Ａ、図１２Ｂは、スマートフォンの外観を表している。このスマートフォンは、例えば、表示部３１０（表示装置５）および非表示部（筐体）３２０と、操作部３３０とを備えている。操作部３３０は、非表示部３２０の前面に設けられていてもよいし、上面に設けられていてもよい。
【００９３】
（適用例２）
図１３はテレビジョン装置の外観構成を表している。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル４１０およびフィルターガラス４２０を含む映像表示画面部４００（表示装置５）を備えている。
【００９４】
（適用例３）
図１４Ａ、１４Ｂは、デジタルスチルカメラの外観構成を表しており、それぞれ前面および後面を示している。このデジタルスチルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部５１０と、表示部５２０（表示装置５）と、メニュースイッチ５３０と、シャッターボタン５４０とを備えている。
【００９５】
（適用例４）
図１５は、ノート型のパーソナルコンピュータの外観構成を表している。このパーソナルコンピュータは、例えば、本体６１０と、文字等の入力操作用のキーボード６２０と、画像を表示する表示部６３０（表示装置５）とを備えている。
【００９６】
（適用例５）
図１６は、ビデオカメラの外観構成を表している。このビデオカメラは、例えば、本体部７１０と、その本体部７１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ５２０と、撮影時のスタート／ストップスイッチ７３０と、表示部７４０（表示装置５）とを備えている。
【００９７】
（適用例６）
図１７Ａ，１７Ｂは、携帯電話機の外観構成を表している。図１７Ａは、それぞれ携帯電話機を閉じた状態の正面、左側面、右側面、上面および下面を示している。図１７Ｂは、それぞれ携帯電話機を開いた状態の正面および側面を示している。この携帯電話機は、例えば、上側筐体８１０と下側筐体８２０とが連結部（ヒンジ部）６２０により連結されたものであり、ディスプレイ８４０（表示装置５）と、サブディスプレイ８５０と、ピクチャーライト８６０と、カメラ８７０とを備えている。
【００９８】
以上、実施の形態，変形例および実施例を挙げて本開示を説明したが、本開示は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、溶液Ｄ２ｒを用いて赤色発光層３３ＣＲまたは緑色発光層３３ＣＧを形成する例を示したが、正孔注入層３３Ａや正孔輸送層３３Ｂ等の他の有機層３３をパターニングして形成するようにしてもよい。特に、正孔注入層３３Ａをパターニングして形成すれば、リーク電流を抑えることができる。また、半導体層２０を構成する薄膜トランジスタを上記実施の形態等で挙げた有版印刷を用いて形成することによって材料の利用効率が向上する。
【００９９】
更に、上記実施の形態等では、発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、他の層を更に備えていてもよい。また、上記実施の形態等では、青色以外の発光素子として赤色および緑色の発光素子を備えた表示装置について説明したが、本開示はこれに限定されず、印刷法を用いて機能層を形成可能な表示装置全般に適用可能である。例えば、青色発光素子と黄色発光素子からなる表示装置への適用も可能である。
【０１００】
更にまた、上記実施の形態等では、アクティブマトリクス型の表示装置５Ａ，５Ｂの場合について説明したが、本開示はパッシブマトリクス型の表示装置への適用も可能である。更にまた、アクティブマトリクス駆動のための画素駆動回路の構成は、上記実施の形態で説明したものに限られず、必要に応じて容量素子やトランジスタを追加してもよい。その場合、画素駆動回路の変更に応じて、上述した信号線駆動回路１２０や走査線駆動回路１３０のほかに、必要な駆動回路を追加してもよい。
【０１０１】
また、上記実施の形態等では、表示装置５Ａ，５Ｂがトップエミッション型である場合について説明したが、下面から光を取り出すボトムエミッション型あるいは上面および下面の両方から光を取り出すタイプの表示装置５Ａ，５Ｂにも本開示は適用可能である。
【０１０２】
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）離型性を有する基材と、前記基材上に設けられ、印刷時に前記基材から剥離される犠牲層とを備えたブランケット。
（２）前記犠牲層に機能性材料を含むインク層が塗布され、前記犠牲層は前記インク層に含まれる溶媒に溶解しない材料によって構成されている、前記（１）に記載のブランケット。
（３）前記犠牲層および前記インク層を構成する各溶液の溶媒は互いに溶解性パラメータが２以上異なる、前記（１）または（２）に記載のブランケット。
（４）前記基材は圧縮性を有する、前記（１）乃至（３）のいずれか１つに記載のブランケット。
（５）前記犠牲層は前記インク層と共に被印刷基板へ転写される、前記（１）乃至（４）のいずれか１つに記載のブランケット。
（６）前記基材はシリコーン樹脂によって構成されている、前記（１）乃至（５）のいずれか１つに記載のブランケット。
（７）離型性を有する基材上に、印刷時に前記基材から剥離される犠牲層を備えたブランケット上に機能性を有するインク層を形成する工程と、前記インク層に所定のパターンの凸部を有する除去板を押し当てて、前記ブランケット上にパターン層を形成する工程と、前記パターン層を被印刷基板に転写する工程とを含む印刷方法。
（８）前記パターン層を前記被印刷基板に転写したのち、前記犠牲層を前記インク層上から除去する工程を含む、前記（７）に記載の印刷方法。
（９）前記パターン層は前記インク層および前記犠牲層によって構成されている、前記（７）または（８）に記載の印刷方法。
（１０）前記基材上に前記犠牲層を形成する工程を含む、前記（７）乃至（９）のいずれかに記載の印刷方法。
（１１）表示素子を形成する工程を含み、前記表示素子を形成する工程は、離型性を有する基材上に、印刷時に前記基材から剥離される犠牲層を備えたブランケット上に機能性を有するインク層を形成する工程と、前記インク層に所定のパターンの凸部を有する除去板を押し当てて、前記ブランケット上にパターン層を形成する工程と、前記パターン層を被印刷基板に転写する工程とを含む表示装置の製造方法。
（１２）前記表示素子は、基板上に配線層を有する半導体層と、一対の第１電極および第２電極の間に少なくとも発光層を含む有機層を有する表示層とを備え、前記配線層および前記発光層を含む有機層のうちの少なくともいずれかの層を、離型性を有する基材上に、印刷時に前記基材から剥離される犠牲層を備えたブランケットを用いて形成する、前記（１２）に記載の表示装置の製造方法。
（１３）表示装置を形成する工程を含み、前記表示装置を形成する工程は、離型性を有する基材上に、印刷時に前記基材から剥離される犠牲層を備えたブランケット上に機能性を有するインク層を形成する工程と、前記インク層に所定のパターンの凸部を有する除去板を押し当てて、前記ブランケット上にパターン層を形成する工程と、前記パターン層を被印刷基板に転写する工程とを含み電子機器の製造方法。
【符号の説明】
【０１０３】
１…ブランケット、２…除去板、３…基板、４…画素、５…表示装置、６…封止用基板、１０…発光素子、１０Ｒ…赤色発光素子、１０Ｇ…緑色発光素子、１０Ｂ…青色発光素子、２０…半導体層、３０…表示層、３１…下部電極、３２…隔壁、３３…有機膜、３３Ａ…正孔注入層、３３Ｂ…正孔輸送層、３３ＣＲ…赤色発光層、３３ＣＧ…緑色発光層、３３ＣＢ…青色発光層、３３Ｄ…電子輸送層、３３Ｅ…電子注入層、３４…上部電極、３５…保護層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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