(57)【要約】  本開示の一実施形態である電子部品パッケージ１は、第１基板４と、封止材２と、第２基板７と、接続体１６とを含む。第１基板４は、第１電子部品３が搭載された第１上面６を有する。封止材２は、第１上面６の上に位置し、第１電子部品および第２電子部品を封止する。第２基板７は、第２電子部品５が搭載された第２上面１０を有し、封止材２の内部に位置する。接続体１６は、第１基板４と第２基板７とを電気的に接続する。
2017082416.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電子部品が搭載された第１面を有する第１基板と、
前記第１面の上に位置する封止材であって、前記第１電子部品および第２電子部品を封止する封止材と、
前記第２電子部品が搭載された第２面を有する第２基板であって、前記封止材の内部に位置する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する接続体と
を備える電子部品パッケージ。
【請求項２】
前記第２基板の一部は、前記封止材の側面から露出している請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項３】
前記第１基板および前記第２基板は平面視において矩形の板状体であり、前記第２基板は２つの側辺部が前記封止材の側面から露出している請求項２に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４】
前記接続体は、前記２つの側辺部に沿って並ぶ請求項３に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５】
前記接続体は、前記２つの側辺部に沿って前記第１基板と前記第２基板との間に延在する角柱状のインタポーザを含む請求項４に記載の電子部品パッケージ。
【請求項６】
前記接続体は、バンプである請求項１から４の何れか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項７】
前記接続体は、絶縁スリーブによって周囲を囲まれる接続導体を含む請求項１から４の何れか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項８】
前記封止材は、硬化した樹脂材料からなる請求項１から７の何れか一項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項９】
前記封止材は、前記樹脂材料より熱伝導性の高い絶縁性フィラーを含む請求項８に記載の電子部品パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
本出願は、２０１５年１１月１１日に出願された日本国特許出願２０１５−２２１６８４号の優先権を主張するものであり、この先の出願の開示全体をここに参照のために取り込む。
【技術分野】
【０００２】
本開示は、電子部品が搭載された電子部品実装基板を２つ以上積み重ねたＰＯＰ(Package On Package)を含む電子部品パッケージに関する。
【背景技術】
【０００３】
従来から、電子機器の高密度化に対応するために、複数の半導体パッケージを上下に積み重ねて一体的に積層したＰＯＰ(Package On Package)と呼ばれる電子部品パッケージが使用されている。このような電子部品パッケージの従来技術は、たとえば特許文献１に多層基板として記載されている。【０００４】
この従来技術の電子部品パッケージは、第１電子部品が搭載された第１基板と、第２電子部品が搭載された第２基板と、第１基板の周縁部と第２基板の周縁部とを接合して、第１基板と第２基板とを電気的に接続する接続体としての枠体とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２１０９５４号公報
【発明の概要】
【０００６】
本開示の複数の実施形態の１つである電子部品パッケージは、第１基板と、封止材と、第２基板と、接続体とを含む。第１基板は、第１電子部品が搭載された第１面を有する。封止材は、第１面の上に位置し、第１電子部品および第２電子部品を封止する。第２基板は、第２電子部品が搭載された第２面を有し、封止材の内部に位置する。接続体は、第１基板と第２基板とを電気的に接続する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、複数の実施形態の１つに係る電子部品パッケージの断面図である。
【図２】図２は、封止材を省略した電子部品パッケージの平面図である。
【図３】図３は、図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、第１基板用基材を示す平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａの第１基板用基材の上に、接続体としてインタポーザを配した状態の一例を部分拡大して示す平面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図４Ａの第１基板用基材の上に、接続体としてボールバンプを配した状態の他の一例を部分拡大して示す平面図である。
【図５】図５は、第２基板用基材を示す平面図である。
【図６】図６は、電子部品パッケージの製造手順の一例を示すフローチャートである。
【図７】図７は、電子部品パッケージの製造手順の一例を示すフローチャートである。
【図８Ａ】図８Ａは、電子部品パッケージの製造手順の一例を説明するための簡略化した断面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、電子部品パッケージの製造手順の一例を説明するための簡略化した断面図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは、電子部品パッケージの製造手順の一例を説明するための簡略化した断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、複数の実施形態の他の１つに係る電子部品パッケージの製造手順を説明するための簡略化した断面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、複数の実施形態の他の１つに係る電子部品パッケージの製造手順を説明するための簡略化した断面図である。
【図９Ｃ】図９Ｃは、複数の実施形態の他の１つに係る電子部品パッケージの製造手順を説明するための簡略化した断面図である。
【図１０】図１０は、複数の実施形態の１つに係る電子部品パッケージの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
２つ以上の電子部品を搭載した基板を、周辺部に位置する枠体とはんだバンプのみにより接合した従来の電子部品パッケージでは、上側の基板は基板の面積と比較して狭い接点または面により支えられる。本開示の電子部品パケージにおいて、上側に位置する第２基板は、下側に位置する第１基板の上に位置する柱状の封止材の内部に位置する。本開示の電子部品パケージは、第１基板と第２基板とを封止材が一体的に保持するので、枠体とはんだバンプのみで接合する電子部品パッケージより接合が強い。本願において、封止材の内部に位置するとは、封止材の側面に内接する状態で位置することも含む。以下、本開示の電子部品パッケージについて、詳細に説明する。
【０００９】
図１は、電子部品パッケージ１の一実施形態を示す断面図である。図２は封止材２を省略した電子部品パッケージ１の平面図である。図１は、図２のＡ−Ａ線断面図になっている。図３は図２のＢ−Ｂ線断面図である。電子部品パッケージ１は、第１電子部品３が第１上面６に搭載された第１基板４と、第２電子部品５が第２上面１０に搭載された第２基板７とを含む。第１上面６は第１面である。第２上面１０は第２面である。第２基板７は、第１基板４上に該第１基板４の第１上面６に垂直な方向Ｚに間隔ΔＬ１をあけて実質的に平行に位置される。第２基板７は第１基板４よりも面積が小さい。第１基板４および第２基板７を、第２基板７側に離れた位置から方向Ｚの反対方向に見た平面視において、第２基板７の領域は、第１基板４の領域に含まれる。上記方向Ｚの反対方向に見た平面視において、第２基板７の周縁部は第１基板４の周縁部と部分的に一致してよい。複数の実施形態の１つにおいて、第１基板４および第２基板７は、直交する２辺を第１方向Ｘおよび第２方向Ｙとする矩形の形状を有する。第２基板７は第１基板４と第１方向Ｘの長さが等しく第２方向Ｙの長さが短い。なお、本願における「平行」とは、厳密な平行に限られず、製造上の誤差および僅かな傾きを許容する。
【００１０】
第１基板４の第１上面６の上には柱状の封止材２が位置する。封止材２は、第１上面６の周縁全ての上に位置してよい。封止材２は、第１上面６の全面の上に位置してよい。なお、本願における「全面」からは、他の素子と電気的に接続する接点を除いてよい。第２基板７は、封止材２の間に位置する。第２基板７は、第１基板４に対して製造誤差等によるずれを除き実質的に平行である。電子部品パッケージ１は、第１空間１２と、第２空間１３と、第３空間１４とに一体の封止材２がある。第１空間１２は、第１基板４と第２基板７との間の空間である。第２空間１３は、第２基板７上の空間である。第３空間１４は、第２基板７が第１基板４より平面視において狭くなっている部分の外側に位置する空間としてよい。第３空間１４は、第１基板４が第２基板７より平面視において突出している領域上の空間である。封止材２は、第１基板４上の第１電子部品３及び第２基板７上の第２電子部品５を封止する。電子部品パッケージ１は、ＰＯＰ(Package On Package)と呼ばれることがある。
【００１１】
第１基板４は、第１上面６の上に所定の配線パターンを成す第１接続導体を有する。第１接続導体には、第１電子部品３が接続される。第１電子部品３は、たとえばＩＣチップなどの、稼働時に発熱を伴う能動型電子部品を含む。第２基板７は、第２電子部品５が搭載される第２上面１０を有する。第２基板７は、第２上面１０の上に所定の配線パターンを成す第２配線導体を有する。第２配線導体には、第２電子部品５が接続される。第２電子部品５は、たとえばＩＣなどの稼働時に発熱を伴う能動型電子部品を含む。第１上面６、第２上面１０には、上記の第１および第２電子部品３，５の他、チップインダクタ、チップコンデンサ、ダイオード、チップ抵抗器などの各種の電子部品が実装されうる。これらの電子部品は、図１〜３において、特に符号を付すこと無く長方形で簡略化して示している。本開示では、第１配線導体および第２配線導体を区別せずに配線導体とする場合がある。
【００１２】
第１基板４および第２基板７の材料としては、有機絶縁材料、無機絶縁材料、及びエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で無機絶縁材料を結合した複合絶縁材料からいずれか１つを個々に選択しうる。有機絶縁材料は、熱可塑性樹脂である、たとえばガラスエポキシ樹脂、ポリイミド、フッ素樹脂、ポリノルボルネンまたはベンゾシクロブテンなどを含む。無機絶縁材料は、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミックスなどを含む。
【００１３】
具体的には、上記の第１および第２電子部品３，５は、裏面側に信号用、電源用、および接地用の端子を有してよい。各端子は、第１基板４の第１上面６の第１配線導体、および第２基板７の第２上面１０の第２配線導体の一部である表面実装用電極パッドに、表面実装用導体バンプを介して電気的に接続される。本開示では、電気的かつ機械的に接続することを実装すると表記する場合がある。表面実装用導体バンプは、錫−鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）合金または錫-銀-銅（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃu）合金のはんだバンプ、もしくは金（Ａｕ）から成る。
【００１４】
各表面実装用電極パッドは、第１基板４および第２基板７の上の配線導体、第１基板４および第２基板７の内部に位置する内部導体、第１基板４および第２基板７の表面から内部にかけて形成されたビア導体などの貫通導体、並びに後述の接続体１６の少なくとも１つを介して、それぞれ所定の回路配線に電気的に接続される。第１および第２電子部品３，５の各端子は、表面実装用電極パッドを介して対応する回路配線と電気的に接続される。他の例では、第１および第２電子部品３，５は、ボンディングワイヤによって第１基板４および第２基板７の配線導体に接続されてよい。
【００１５】
上記の配線導体の材料は、たとえば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）などを含みうる。配線導体は、融点の低い金属材料を含みうる。融点の低い金属材料は、有機基板上の配線導体に用いうる。配線導体は、厚膜法および薄膜法などを含む金属層形成手法によって形成できる。
【００１６】
第１基板４および第２基板７として、有機基板を用いうる。有機基板は、銅貼基板を含む。銅張基板は、たとえばエポキシ樹脂などの有機材料から成る基材にガラス繊維またはガラス粉末を混合したガラスエポキシ樹脂の板体の上に銅箔を有する。配線導体は、銅張基板から銅箔の一部をパターンエッチングによって除去することで形成できる。
【００１７】
第１基板４および第２基板７として、無機絶縁材料を用いうる。無機絶縁材料の基板は、たとえばセラミックグリーンシート積層法、および押出し成形法などを含む基板形成手法を用いて製造しうる。無機絶縁材料は、ガラスセラミックス、アルミナ質セラミックス、および窒化アルミニウム質セラミックス等を含みうる。
【００１８】
無機絶縁材料用の配線導体としては、銅、金、銀、タングステン、およびモリブデンの少なくとも一部を含む焼結体を採用しうる。配線導体の厚みは、５〜５０μｍの範囲を含みうる。
【００１９】
第２基板７は、第２下面１５を有する。第２下面１５は、第１基板４の第１上面６に対向する。電子部品パッケージ１は、接続体１６を含む。接続体１６は、第１基板４の第１上面６と第２基板７の第２下面１５とを機械的に接合する。接続体１６、第１基板４の第１配線導体と第２基板７の第２配線導体とを電気的に接続する。接続体１６は、インタポーザであってよい。インタポーザは、導体パターンを内部に有してよい。導体パターンは、第１基板４と第２基板７との間の電気信号を伝える。インタポーザの基材は、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁材料であってよい。インタポーザは、第２方向Ｙに延びる角柱状であってよい。インタポーザである接続体１６は、接続体１６ａと示してよい。接続体１６は、後述する複数のはんだバンプによって実現される接続体１６ｂとしてよい。
【００２０】
第１基板４および第２基板７は、矩形の板状体である。第１基板４の周縁部８は、４つの側辺部１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを含む。第２基板７の周縁部９は、４つの側辺部１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄを含む。第２基板７は、第１基板４と比べ第２方向Ｙに短い。第２基板７の４つの側辺部１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄのうち、第１方向Ｘ延びる２つの側辺部１８ａ，１８ｂは、全長にわたって封止材２の内側に位置する。２つの側辺部１８ａ，１８ｂは、全長にわたって封止材２に接してよい。第２方向Ｙに延びる２つの側辺部１８ｃ，１８ｄは、封止材２の側面から露出する。第２基板７は、封止材２の側面において一部が露出している。他の実施形態では、第２基板７の１つの側辺部１８ａだけが封止材２の側面から内側に位置してよく、４つの側辺部１８ａ〜１８ｄのすべてが、封止材２の側面から内側に位置してよい。
【００２１】
上記の封止材２としては、絶縁性樹脂が用いられる。絶縁性樹脂は、硬化した樹脂材を含む。樹脂材は、熱硬化可能な樹脂材を含む。封止材２は、フィラーを含みうる。フィラーは、絶縁性フィラーおよび導電性フィラーを含みうる。フィラーは、熱伝導性および熱膨張率の少なくともの特性を所望の範囲に近づける際に利用しうる。熱硬化可能な樹脂材としては、例えばエポキシ系熱硬化性樹脂、ポリイミド系熱可塑性樹脂、およびビスマレイド系熱硬化性樹脂等を含む。フィラーとしては、金属、金属酸化物、金属窒化物、を含みうる。金属酸化物は、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、酸化ベリリウム（ＢｅＯ）を含みうる。金属窒化物は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を含む。フィラーは、炭化珪素（ＳｉＣ）、及びダイヤモンド等の炭素含有物質を含みうる。
【００２２】
第２基板７の一部は、第１基板４の第１上面６の全面の上に位置する封止材２の内側に位置する。第２基板７は、第１基板４と実質的に平行となりうる。第１基板４の第１上面６と第２基板７の第２下面１５と間の第１空間１２、第２基板７の第２上面１０上の第２空間１３、第２基板７の側辺部１８ａ、１８ｂの外側部分の第３空間１４は、一体の封止材２がある。第３空間１４は、平面視において、側辺部１７ａと１８ａとの間および側辺部１７ｂと１８ｂとの間に位置する。封止材２は、第１基板４と第２基板７とを一体的に保持する。電子部品パッケージ１は、たとえば第１基板４および第２基板７間の剥離に対して高い強度をもつ。
【００２３】
第２基板７は、封止材２の側面から一部が露出している。第１基板４および第２基板７は、平面視において矩形の板状体であってよい。前記第２基板７は、２つの側辺部１８ｃ，１８ｄが前記封止材２の側面に露出しているので、第２基板７上に第２電子部品５を実装する領域を広く確保できる。接続体１６は、封止材２の側面から露出している第１基板４の側辺部１７ｃ、１７ｄおよび第２基板７の側辺部１８ｃ，１８ｄに沿っている。第１基板４は、第１電子部品３を実装する領域を接続体１６の間に広く確保できる。接続体１６を第１基板４と第２基板７との間に延在する角柱状のインタポーザとした場合、第１基板４と第２基板７との間で、多数の電極間を導体で接続できる。接続体１６を大きいバンプとして形成した場合、第１基板４と第２基板７との接続抵抗を低減できる。
【００２４】
第１電子部品３および第２電子部品５が、互いに連なる封止材２によって封止される。このため、第１電子部品３および第２電子部品５の一方または双方から発生した熱を、第１〜第３空間１２〜１４の封止材２に拡散できる。拡散した熱は、第１〜第３空間１２〜１４の封止材２の表面全体から大気へ放散できる。第１電子部品３および第２電子部品５の一方または双方で発生した熱を、熱伝導によって第１〜第３空間１２〜１４の封止材２全体に拡散できる。
【００２５】
第１基板４および第２基板７は、矩形の板状体である。封止材２は、第３空間１４の部位を介して、第１空間１２の部位と第２空間１３の部位とが一体的に連なる。第１電子部品３および第２電子部品５の発熱量が異なる場合であっても、発生した熱を第１〜第３空間１２〜１４の全体に拡散させて、封止材２の表面全体から大気へ放散できる。
【００２６】
封止材２がある第３空間１４が、側辺部１８ａ，１８ｂの外側に位置する。封止材２は、第１空間１２の部位と第２空間１３の部位とが２つの第３空間１４にある２つの部位を介して２個所で連なる。電子部品パッケージ１は、第１空間１２の封止材２と第２空間１３の封止材２との間の熱伝導性が高い。電子部品パッケージ１は、第１電子部品３および第２電子部品５の発熱量が相違しても、封止材２のうちの第１空間１２にある部位と第２空間１３にある部位とにバランスよく拡散できる。
【００２７】
封止材２の一部は、側辺部１８ａ，１８ｂの外側に全長にわたっている。封止材２は、第１空間１２と第２空間１３との間の熱交換路を広く確保できる。
【００２８】
封止材２が熱硬化性樹脂から成るので、第１電子部品３が搭載された第１基板４と、第２電子部品５が搭載された第２基板７とが積層された状態で、液体状の熱硬化性樹脂を印刷しうる。熱硬化性樹脂の前駆体は、第１基板４に搭載された第１電子部品３および第２基板７に搭載された第２電子部品５が覆われるように充填もしくは塗布されうる。加熱硬化によって液体状の熱硬化性樹脂の前駆体が硬化され、第１〜第３空間１２〜１４の間で一体的に連なる封止材２が形成されうる。第１電子部品３が第１上面６に搭載された第１基板４と、第２上面１０に第２電子部品５が搭載された第２基板７とが、封止材２によってモールドされた、気密性の高い電子部品パッケージ１を製造できる。
【００２９】
インタポーザ、はんだボール等から成る接続体１６によって、第１基板４の第１上面６と第２基板７の第２下面１５とが接合している。第２基板７の第２下面１５は、第２上面１０の配線パターンと電気的に接続している。第１基板４と第２基板７とが電気的に接続される。第１基板４と第２基板７とが積層状態で機械的および電気的に接続される。接続体１６は、封止材２の側面から露出している第１基板４の側辺部１７ｃ，１７ｄ、及び第２基板７の側辺部１８ｃ，１８ｄに沿って位置する。
【００３０】
図４Ａは、第１基板用基材２１を示す平面図である。第１基板用基材２１は、第１基板４となる部位を複数含む。第１基板用基材２１は、第１基板４と同じ材料である。第１基板用基材２１は、一辺の長さがたとえば７０ｍｍ、厚みがたとえば１００μｍ以上４００μｍ以下の矩形の板状体であってよい。第１基板用基材２１への部品の実装は、例えば、ＩＣその他の電子部品を第１基板用基材２１の上に載置し、リフロー加熱によって第１基板用基材２１と電子部品とをはんだが接合して行われる。
【００３１】
第１基板用基材２１は、例えば、ダイシングによって複数の個片に分割される。各個片は、第１基板４に対応する。第１基板用基材２１は、複数の分割線２３ｘ、および複数の分割線２３ｙに沿って分割される。分割線２３ｘは、第１方向Ｘに沿って延びる。複数の分割線２３ｘは、各々が間隔ΔＬ２で第２方向Ｙに離れている。複数の分割線２３ｙは、間隔ΔＬ３で第１方向Ｘに離れている。分割線２３ｙは、第２方向Ｙに延びる。間隔ΔＬ２は、たとえば５．０５ｍｍであり、間隔ΔＬ３はたとえば５．３０ｍｍである。各複数の分割線２３ｘ，２３ｙの幅ｍ１，ｍ２は、たとえば０．１５ｍｍである。分割線２３ｘ，２３ｙは、一続きの溝であってよい。分割線２３ｘ、２３ｙは、所定の間隔で並ぶ穴であってよい。
【００３２】
複数の実施形態の１つにおいて、第１基板用基材２１の各分割線２３ｙには、図４Ｂに示すように、接続体１６ａｗが載置される。接続体１６ａｗは、分割されてインタポーザとなる基材である。接続体１６ａｗは、分割線２３ｙに沿って分割線２３ｙを跨ぐように載置されてよい。この場合、接続体１６ａｗは、分割線２３ｙに沿って分割された後に導体パターンとなる導体を含む。接続体１６ａｗは、ダイシングによって分割線２３に沿って分割され、各電子部品パッケージ１のインタポーザである接続体１６ａとなる。
【００３３】
接続体１６は、図４Ｃに示すように、基板間接続用のはんだバンプよりなる接続体１６ｂとしうる。複数の接続体１６ｂは、分割線２３ｙに沿って分割線２３ｙを挟んで並ぶ。接続体１６ｂは、分割線２３ｙのみならず分割線２３ｘに沿って並びうる。
【００３４】
図５は、第２基板用基材２２を示す平面図である。第２基板用基材２２は、第２基板７と同じ材料である。第２基板用基材２２は、一辺の長さがたとえば７０ｍｍ、厚みがたとえば１００μｍ以上４００μｍ以下の矩形の板状体である。第２基板用基材２２は、複数のスリット２５を有する。第２基板用基材２２への部品の実装は、ＩＣその他の電子部品を載置して、リフロー加熱によって電子部品と第２基板用基材２２とをはんだで接合して行われる。
【００３５】
第２基板用基材２２は、例えば、ダイシングによって複数の個片に分割される。各個片は、第２基板７に対応する。第２基板用基材２２は、複数の分割線２４ｘ、および複数の分割線２４ｙに沿って分割される。分割線２４ｘは、第１方向Ｘに沿って延びる。複数の分割線２４ｘは、各々が間隔ΔＬ４で第２方向Ｙに離れている。複数の分割線２４ｙは、間隔ΔＬ５で第１方向Ｘに離れている。分割線２４ｙは、第２方向Ｙに延びる。第１方向Ｘの間隔ΔＬ５は、たとえば５．３０ｍｍであり、第２方向Ｙの間隔ΔＬ４は、たとえば５．０５ｍｍである。各複数の分割線２４ｘ，２４ｙの幅ｍ３、ｍ４は、たとえば０．１５ｍｍである。分割線２４ｘ，２４ｙは、一続きの溝であってよい。分割線２４ｘ、２４ｙは、所定の間隔で並ぶ穴であってよい。
【００３６】
第２基板用基材２２は、複数のスリット２５を有する。第２基板用基材２２の複数のスリット２５は、第１方向Ｘに沿って延びる。複数のスリット２５は、たとえば金型などによる打抜き加工、及びダイシング加工などの種々の加工によって実現しうる。複数のスリット２５の各々は、複数の分割線２４ｘのいずれかと連続してよい。複数のスリット２５は、第２方向Ｙに平行な幅ΔＬ６が分割線２４ｘの幅ｍ３より広い。スリット２５の幅ΔＬ６は、たとえば１．００ｍｍである。
【００３７】
図６および図７は、電子部品パッケージ１の製造手順の一例を説明するためのフローチャートである。図８Ａ〜図８Ｃは電子部品パッケージ１の製造手順の一例を示す簡略化した断面図である。
【００３８】
ステップｓ１では、第１基板用基材２１の配線導体の上にはんだペーストを塗布する。はんだペーストは、分割後の第１基板４において第１配線導体を含む配線導体のうえに塗布される。はんだペーストは、例えば接続体１６ｂとしてのはんだバンプが形成される領域を含む領域に塗布される。はんだペーストは、例えばスクリーン印刷法などの印刷によって塗布される。ステップｓ２では、第１電子部品３およびその他の電子部品が第１配線導体の上に配置される。第１電子部品３およびその他の電子部品が上に配置されている第１基板用基材２１は、ステップｓ３においてリフロー加熱される。リフロー加熱によって、第１電子部品３およびその他の電子部品は、第１基板用基材２１の上にはんだを介して実装される。はんだペーストは、リフロー加熱によって溶融し、接続体１６ｂとしてのはんだバンプとなる。ステップｓ４では、図８Ａに示すような、第１電子部品３およびその他の電子部品、並びに接続体１６が実装された第１基板用基材２１を洗浄する。図８Ａでは、後述するダイシング（ステップｓ１１）において個片に分割される境界を一点鎖線により示している。洗浄によって、第１基板用基材２１に付着するパーティクル、有機物などが除去される。ステップｓ５では、第１電子部品３およびその他の電子部品、並びに接続体１６が実装された第１基板用基材２１を外観で検査する。
【００３９】
電子部品パッケージ１の製造手順の一例では、ステップｓ１〜ｓ５と並行してステップｓ２１〜ｓ２５を実行する。ステップｓ２１では、複数のスリット２５を有する第２基板用基材２２の配線導体の上にはんだペーストを印刷する。はんだペーストは、分割後の第２基板７において第２上面１０の第２配線導体を含む配線導体のうえに塗布される。はんだペーストは、例えばスクリーン印刷法などの印刷によって塗布される。ステップｓ２２では、第２電子部品５およびその他の電子部品が第２配線導体の上に配置される。ステップｓ２３では、第２電子部品５およびその他の電子部品が上に配置されている第２基板用基材２２がリフロー加熱される。リフロー加熱後に、第２電子部品５およびその他の電子部品は、第２基板用基材２２の上にはんだを介して実装される。ステップｓ２４では、第２電子部品５およびその他の電子部品が実装された第２基板用基材２２を洗浄する。洗浄によって、第２基板用基材２２に付着するパーティクル、有機物などが除去される。ステップｓ２５では、洗浄後の第２基板用基材２２を外観で検査する。
【００４０】
上記のステップｓ１〜ｓ５において、第１電子部品３およびその他の電子部品、ならびに接続体１６が実装された第１基板用基材２１が準備される。ステップｓ２１〜ｓ２５において、第２電子部品５およびその他の電子部品が実装された第２基板用基材２２が準備される。ステップｓ６では、第１基板用基材２１の上に接続体１６を介して第２基板用基材２２が配置される。ステップｓ７では、第１基板用基材２１の上に接続体１６を介して第２基板用基材２２を載せた状態で、第１，２基板用基材２１，２２をリフロー加熱する。リフロー加熱によって、接続体１６ｂであるはんだバンプが溶融して、図８Ｂに示されるように、第１，２基板用基材２１，２２を電気的に接続する。
【００４１】
ステップｓ８では、第１基板用基材２１上に第２基板用基材２２が実装された組み立て基材が洗浄される。洗浄によって、組み立て基材のパーティクル、および有機物などが除去される。ステップｓ９では、第１基板用基材２１及び第２基板用基材２２の組立て基材の上から、メタルマスクを用いて液体状の熱硬化性樹脂の前駆体が印刷される。印刷によって液体状の樹脂前駆体は、第１基板用基材２１と第２基板用基材２２との間に充填されるとともに、第２基板用基材２２上の第２電子部品５およびその他の電子部品を覆う。言い換えると、樹脂前駆体は、第１〜第３空間１２〜１４に相当する空間に充填される。
【００４２】
ステップｓ１０では、第１基板用基材２１および第２基板用基材２２の組み立て基材に充填もしくは塗布された樹脂前駆体がバッチ炉で加熱されて硬化する。樹脂前駆体は、熱硬化によって第１〜第３空間１２〜１４を埋める封止材２となる。ステップｓ１１では、第１基板用基材２１および第２基板用基材２２の組み立て基材をダイシングする。ダイシングは、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙに沿って実行される。ダイシングによって、第１基板用基材２１および第２基板用基材２２の組み立て基材は、図８Ｃに示される個片に分割される。分割後の各個片は、各々が電子部品パッケージ１となる。分割後の各個片は、図８Ｃに示すように、第１基板４の第１上面６の全面の上に封止材２が形成されている。分割後の各個片は、封止材２の間に第２基板７が位置する構成となる。
【００４３】
第２基板７の２つの側辺部１８ａ，１８ｂは、スリット２５の一部に相当する。第３空間１４は、平面視においてスリット２５の内側に位置する第１基板用基材２１上の空間に対応する。
【００４４】
接続体１６は、接続導体の周囲を絶縁スリーブで囲んだ接続体１６ｃであってよい。接続体１６ｃは、略円柱状の接続導体の周囲を絶縁樹脂からなる絶縁スリーブが囲んでいる。第１基板用基材２１の第１配線導体と、第２基板用基材２２の第２配線導体とは、接続体１６ｃを介して電気的に接続されてよい。接続体１６ｃは、ステップｓ２で第１基板用基材２１の上に配置され、ステップｓ３で第１基板用基材２１の上に実装される。図９Ａ〜Ｃは、絶縁スリーブを含む接続体１６ｃを用いる場合の製造手順の一部を示す図である。図９Ａ〜Ｃは、それぞれ図８Ａ〜Ｃに対応する。
【００４５】
第２基板７の２つの側辺部１８ａ，１８ｂと、２つの側辺部１８ｃ，１８ｄとは、全長にわたって封止材２の側面から露出しなくてよい。言い換えれば、第３空間１４は、平面視において側辺部１８ａ〜１８ｄの外周に渡り位置してよい。
【００４６】
このような構成の封止材２は、第１および第２基板４，７を大きな強度で接合することができる。封止材２は、第３空間１４の部位によって第１空間１２の部位と第２空間１３の部位との間の伝熱面積を大きくできる。第１電子部品３および第２電子部品５のいずれの熱量が大きい場合であっても、発生した熱は第１〜第３空間１２〜１４の封止材２全体に迅速に拡散される。
【００４７】
電子部品パッケージ１は、封止材２の表面に、膜状の導電性部材を有してよい。膜状の導電性部材は、例えば封止材２の表面への蒸着によって形成される。第１基板４と第２基板７とが、導電性部材によってモールドされる。電子部品パッケージ１の導電性部材は、電磁シールドとして機能する。
【００４８】
電子部品パッケージ１は、封止材２の表面全体または一部の上に導電性部材を有してよい。電子部品パッケージ１は、電磁シールドが必要とされる領域の上に導電性部材を有してよい。電子部品パッケージ１は、封止材２の表面上に導電性材料を有することで、求められる性能を熱硬化性樹脂による封止機能と、導電性部材による電磁遮蔽性とに分離することができる。
【００４９】
封止材２は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂とフェライトなどの磁性体材料との混合材料であってよい。この構成の封止材２は、気密性と電磁遮蔽性とを有する。
【００５０】
前述のステップｓ２５の外観検査後、第２基板用基材２２を分割線２４ｘ，２４ｙでダイシングしてよい。この場合、ｓ６では、個片である第２基板７が第１基板用基材２１に載置される。
【００５１】
本開示は、第１および第２基板４，７の２層構造の電子部品パッケージ１に限定されず、３層以上の積層構造に電子部品パッケージを含む。
【００５２】
本開示の電子部品パッケージは、アンテナ付きの無線モジュールに適用しうる。本開示の複数の実施形態の１つに係る電子部品パッケージ３１を図１０に示す。電子部品パッケージ３１は、第１基板４に無線モジュール３２を搭載し、第２基板７にアンテナ３３を搭載する。周波数選択表面（ＦＳＳ：Frequency Selective Surface）として機能しうる共振器３４が、アンテナ３３と第２基板７との間に位置してよい。共振器３４は、第２基板７の内部もしくは下面に位置してよい。図１０において、図１〜３の実施形態と同一または類似の構成要素には、図１〜３と同じ参照符号を付して説明を省略する。
【００５３】
共振器３４は、電磁波の入射に応じて共振し、所定の波長の電磁波を反射する複数の単位導体が２次元的に周期的に配列された構造であってよい。単位導体は、例えば、金属の薄膜であってよい。ＦＳＳは、電気的に接地された部分と組み合わせることによって、人工磁気導体（ＡＭＣ：Artificial Magnetic Conductor）として機能しうる。ＡＭＣは、入射した電磁波を略同位相で反射しうる。
【００５４】
電子部品パッケージ３１は、導体面の近傍にアンテナ３３が位置しうる。アンテナ３３から放射される共振器３４の共振周波数に近い周波数を有する電波は、導体面に反射される電波と弱め合いが生じるのを低減減少し、導体面と反対側に放射しうる。例えば、電子部品パッケージ３１は、ボタン電池等の扁平な金属製の電池の上面に近接できる。共振器３４は、無線モジュール３２の上面または第１基板４と無線モジュール３２との間に位置してよい。
【００５５】
なお、本発明は上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば、種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１  電子部品パッケージ
２  封止材
３  第１電子部品
４  第１基板
５  第２電子部品
６  第１上面
７  第２基板
８  第１基板４の周縁部
９  第２基板７の周縁部
１０  第２上面
１２  第１空間
１３  第２空間
１４  第３空間
１５  第２下面
１６  接続体
１７ａ〜１７ｄ；１８ａ〜１８ｄ  側辺部
２１  第１基板用基材
２２  第２基板用基材
２３ｘ，２３ｙ；２４ｘ，２４ｙ  分割線
２５  スリット
３１  電子部品パッケージ
３２  無線モジュール
３３  アンテナ
３４  共振器（周波数選択表面）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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