(57)【要約】多層基板（１０）は、複数の可撓性絶縁基材を積層した基板本体（２０）と、低背部品（３１）、高背部品（４１、４２）と、を備えている。基板本体（２０）は、第１領域（２０１）と第２領域（２０２）とを備える。第１領域（２０１）は、平面視して第２領域（２０２）に囲まれており、且つ、第２領域（２０２）よりも低背である。低背部品（３１）は、第１領域（２０１）と第２領域（２０２）によって形成される凹み（８１）の底面に実装されている。高背部品（４１、４２）は、基板本体（２０）における第２領域（２０２）に内蔵され、基板本体（２０）の高さ方向における低背部品（３１）の実装面の位置を含む位置で、且つ、基板本体（２０）を平面視して第１領域（２０１）を挟む位置にそれぞれ配置されている。
2017183394.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の可撓性絶縁基材を積層した基板本体と、
前記基板本体にそれぞれ配置された、低背部品、第１の高背部品および第２の高背部品と、を備え、
前記基板本体は、第１領域と第２領域とを備え、
前記第１領域は、平面視して前記第２領域に囲まれており、且つ、前記第２領域よりも低背であり、
前記低背部品は、前記第１領域と前記第２領域とによって形成される凹みの底面に実装されており、
前記第１の高背部品と前記第２の高背部品とは、
前記基板本体における前記第２領域に内蔵され、前記基板本体の高さ方向における前記低背部品の実装面の位置を含むように、且つ、前記基板本体を平面視して前記第１領域を挟む位置にそれぞれ配置されている、
多層基板。
【請求項２】
前記第２領域に内蔵された第３の高背部品を備える、
請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記第２領域は、前記凹みを囲む四つの側壁面を有しており、該側壁面のぞれぞれは、第１部分、第２部分、第３部分および第４部分を形成し、
前記第１部分と前記第２部分とは前記第１領域を挟み、前記第３部分と前記第４部分とは前記第１領域を挟み、
前記第１の高背部品は、前記第１部分に配置され、
前記第２の高背部品は、前記第２部分に配置された、
請求項２に記載の多層基板。
【請求項４】
前記第３の高背部品は、前記第１部分および前記第２部分の少なくとも一方に配置されている、
請求項３に記載の多層基板。
【請求項５】
前記第３の高背部品は、前記第３部分および前記第４部分の少なくとも一方に配置されている、
請求項３または請求項４に記載の多層基板。
【請求項６】
前記低背部品の厚みは、前記複数の可撓性絶縁基材のうち最も薄い可撓性絶縁基材の厚みよりも小さい、
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の多層基板。
【請求項７】
前記基板本体は、前記第２領域よりも低背の第３領域を備え、
前記第３領域は、前記第２領域を基準にして前記第１領域と反対側に配置されている、
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の多層基板。
【請求項８】
前記基板本体よりもヤング率の低い弾性部材を備え、
前記弾性部材は、前記第２領域と前記第３領域との境界を覆っている、
請求項７に記載の多層基板。
【請求項９】
前記弾性部材における前記基板本体と反対側の面に、保護部材を備える、
請求項８に記載の多層基板。
【請求項１０】
前記第３領域が曲げられている、
請求項７乃至請求項９のいずれかに記載の多層基板。
【請求項１１】
請求項７乃至請求項１０のいずれかに記載の多層基板と、
回路基板と、
を備えた電子機器であって、
前記第３領域には、外部接続用導体が形成されており、
前記外部接続用導体は、前記回路基板に電気的に接続されている、
電子機器。
【請求項１２】
前記第１領域と前記第２領域は、前記回路基板の一方主面側に配置され、
前記外部接続用導体は、前記回路基板の他方主面側において、前記回路基板に電気的に接続されている、
請求項１１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の可撓性基材を積層した基板本体と、該基板本体に実装された部品と、を備える多層基板および当該多層基板を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の可撓性基材が積層された構造を有する多層基板が各種考案されている。このような多層基板として、特許文献１に記載の回路基板は、複数の可撓性基材を積層した基板本体を備える。【０００３】
特許文献１の回路基板では、基板本体は、相対的に硬いリジッド領域と、相対的に軟らかいフレキシブル領域とを備える。リジッド領域は、面積の大きな導体パターンを基板の内部に備えている。これにより、リジッド領域は、フレキシブル領域よりも相対的に硬い。部品は、リジッド領域に実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１１／０４０３９３号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の構成では、フレキシブル領域と同様に、リジッド領域も変形することがある。そして、リジッド領域の変形によって、部品に応力が加わり、部品が基板から外れてしまうことがある。また、部品に応力が加わることによって、部品が破損してしまうことがある。特に、平面形状の大きな部品は、応力を受けやすく、基板からさらに外れ易い。また、平面形状の大きな部品は、さらに破損し易い。【０００６】
したがって、本発明の目的は、曲げ等の応力による部品の破損および部品の外れを抑制する多層基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の多層基板は、複数の可撓性絶縁基材を積層した基板本体と、基板本体に実装された低背部品と、基板本体にそれぞれ配置された第１の高背部品および第２の高背部品と、を備えている。基板本体は、第１領域と第２領域とを備える。第１領域は、平面視して第２領域に囲まれており、且つ、第２領域よりも低背である。低背部品は、第１領域と第２領域によって形成される凹みの底面に実装されている。第１の高背部品と第２の高背部品とは、基板本体における第２領域に内蔵され、基板本体の高さ方向における低背部品の実装面の位置を含む位置で、且つ、基板本体を平面視して第１領域を挟む位置にそれぞれ配置されている。【０００８】
この構成では、第１の高背部品と第２の高背部品とによって、基板本体の曲げ等による応力が低背部品の実装面に加わり難い。【０００９】
また、この発明の多層基板では、第２領域に内蔵された第３の高背部品を備えることが好ましい。【００１０】
この構成では、第３の高背部品を備えることによって、低背部品の実装面への応力がさらに加わり難い。【００１１】
また、この発明の多層基板では、次の構成であることが好ましい。第２領域は、凹みの四つの側壁面を有しており、この側壁面のそれぞれは、第１部分、第２部分、第３部分および第４部分を形成する。第１部分と第２部分とは第１領域を挟み、第３部分と第４部分とは第１領域を挟む。第１の高背部品は第１部分に配置されており、第２の高背部品は第２部分に配置されている。【００１２】
この構成では、凹みが平面視して矩形の場合を示しており、この構成によって、第１の高背部品と第２の高背部分とが、第１領域を挟むよう配置される。【００１３】
また、この発明の多層基板では、第３の高背部品は、第１部分および第２部分の少なくとも一方に配置されていることが好ましい。【００１４】
この構成では、第１部分および第２部分の少なくとも一方の剛性が向上する。【００１５】
また、第３の高背部品は、第３部分および第４部分の少なくとも一方に配置されていることが好ましい。【００１６】
この構成では、基板本体を平面視して、低背部品が実装される第１領域の周囲の少なくとも三方向に、それぞれ高背部品が配置される。したがって、低背部品の実装面への応力がさらに加わり難い。【００１７】
また、この発明の多層基板では、低背部品の厚みは、複数の可撓性絶縁基材のうち最も薄い可撓性絶縁基材の厚みよりも小さくてもよい。【００１８】
このように、低背部品が薄くても、上述の構成によって、この低背部品の破損、低背部品の実装の外れが効果的に抑制される。【００１９】
また、この発明の多層基板では、基板本体は、第２領域よりも低背の第３領域を備え、第３領域は、第２領域を基準にして第１領域と反対側に配置されていてもよい。【００２０】
この構成では、基板本体に対して、可撓性の高い部分が設けられる。【００２１】
また、この発明の多層基板では、基板本体よりもヤング率の低い弾性部材を備え、弾性部材は、第２領域と第３領域との境界を覆っていることが好ましい。【００２２】
この構成では、第２領域と第３領域との境界での破損が抑制される。【００２３】
また、この発明の多層基板では、弾性部材における基板本体と反対側の面に、保護部材を備えることが好ましい。【００２４】
この構成では、第２領域と第３領域との境界での破損がさらに抑制される。【００２５】
また、この発明の多層基板では、第３領域が曲げられていてもよい。【００２６】
この構成では、多層基板の配置自由度が向上する。【００２７】
また、この発明の電子機器は、上述のいずれかに記載の多層基板と、回路基板と、を備える。第３領域には、外部接続用導体が形成されている。外部接続用導体は、回路基板に電気的に接続されている。【００２８】
この構成では、回路基板に対する多層基板の実装、接合の構造の自由度が向上する。【００２９】
また、この発明の電子機器では、第１領域と第２領域は、回路基板の一方主面側に配置され、外部接続用導体は、回路基板の他方主面側において、回路基板に電気的に接続されていてもよい。【００３０】
この構成では、回路基板に対して多層基板を巻き付けるような構成が容易に実現される。
【発明の効果】
【００３１】
この発明によれば、基板からの部品の外れおよび部品の破損を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る多層基板の平面図であり、（Ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る多層基板の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る多層基板の分解斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る多層基板の構成を示す平面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る多層基板の構成を示す平面図である。
【図５】本発明の第４の実施形態に係る多層基板の構造を示す断面図である。
【図６】本発明の第５の実施形態に係る多層基板の構造を示す断面図である。
【図７】本発明の第６の実施形態に係る多層基板の構造を示す断面図である。
【図８】本発明の第７の実施形態に係る多層基板を含む電子機器の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明の第１の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図１（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る多層基板の平面図であり、図１（Ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る多層基板の断面図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【００３４】
多層基板１０は、基板本体２０、低背部品３１、および、複数の高背部品４１、４２を備える。高背部品４１が本発明の「第１の高背部品」に対応し、高背部品４２が本発明の「第２の高背部品」に対応する。
【００３５】
基板本体２０は、平面視して矩形である。基板本体２０は、複数の可撓性絶縁基材２１、２２、２３、２４が積層された積層体である（図２参照）。基板本体２０は、平面視して第１領域２０１と第２領域２０２とを備える。基板本体２０を平面視して、第２領域２０２は、第１領域２０１を囲んでいる。第２領域２０２は、第１方向に沿って第１領域２０１を挟む第１部分２０２１と第２部分２０２２を備えている。なお、図示を省略しているが、基板本体２０には、多層基板１０によって実現される電気回路の導体パターンが形成されている。
【００３６】
第１領域２０１は、第２領域２０２よりも低背である。すなわち、第１領域２０１の厚み（高さ方向の寸法）は、第２領域２０２の厚みよりも小さい。そして、第１領域２０１の高さ方向の一方の端面と第２領域２０２の高さ方向の一方の端面は、面一である。これにより、基板本体２０は、基板本体２０の一部を高さ方向において凹ませた凹み８１を備える。すなわち、基板本体２０を平面視して、凹み８１の底面を成す部分が第１領域２０１であり、凹み８１を囲む壁を成す部分が第２領域２０２である。
【００３７】
低背部品３１は、例えば、各種のＩＣチップである。複数の高背部品４１、４２は、それぞれコンデンサ、インダクタ、抵抗等の実装型素子である。なお、複数の高背部品４１、４２は、電気的に機能を有さないものを用いることも可能である。
【００３８】
低背部品３１は、複数の高背部品４１、４２よりも低背である。具体的に図１（Ｂ）に示すように、低背部品３１の厚みＨ３１は、高背部品４２の厚みＨ４２よりも小さい。なお、高背部品４１の厚みは、高背部品４２の厚みＨ４２と同じである。なお、複数の高背部品４１、４２の厚みは同じでなくてもよく、それぞれが低背部品３１よりも厚ければよい。
【００３９】
低背部品３１は、第１領域２０１、すなわち、凹み８１の底面に実装されている。具体的には、凹み８１の底面には、実装用ランド導体６１が形成されている。低背部品３１は、実装用ランド導体６１にはんだ等によって実装されている。なお、はんだを用いずに異方性導電膜等を用いることもできる。また、低背部品３１は、実装用ランド導体６１に超音波接合されていてもよい。このように、凹み８１の底面は、低背部品３１の実装面である。なお、低背部品３１の厚みＨ３１は、凹み８１の高さ（深さ）よりも小さい。したがって、低背部品３１は、凹み８１内に収容される。
【００４０】
高背部品４１は、第２領域２０２における第１部分２０２１に内蔵されている。高背部品４１は、高さ方向において低背部品３１の実装面の位置を含むように、配置されている。言い換えれば、高背部品４１は、高さ方向において低背部品３１の実装面の位置を跨ぐように、配置されている。
【００４１】
高背部品４２は、第２領域２０２における第２部分２０２２に内蔵されている。高背部品４２は、高さ方向において低背部品３１の実装面の位置を含むように、配置されている。言い換えれば、高背部品４２は、高さ方向において低背部品３１の実装面の位置を跨ぐように、配置されている。
【００４２】
高背部品４１、４２は、複数の可撓性絶縁基材２１、２２、２３、２４を構成する絶縁基材よりも剛性が高い部品である。
【００４３】
多層基板１０の構成によって、第１領域２０１よりも厚い第２領域２０２によって、第１領域２０１が囲まれるので、第１領域２０１に、曲げ等による外部からの応力が加わり難い。したがって、第１領域２０１および低背部品３１に応力が加わり難く、低背部品３１の破損が抑制され、低背部品３１が実装用ランド導体６１から外れることが抑制される。
【００４４】
また、多層基板１０の構成では、第２領域２０２に複数の高背部品４１、４２が内蔵されており、第２領域２０２の剛性が向上する。これにより、第１領域２０１および低背部品３１に応力がさらに加わり難く、低背部品３１の破損がさらに抑制され、低背部品３１が実装用ランド導体６１から外れることがさらに抑制される。
【００４５】
また、多層基板１０の構成では、第１領域２０１を挟む位置に、複数の高背部品４１、４２が配置されている。これにより、第１領域２０１の第１方向の両側の剛性が略均一に高くなる。したがって、第１領域２０１および低背部品３１に応力がさらに加わり難く、低背部品３１の破損がさらに抑制され、低背部品３１が実装用ランド導体６１から外れることがさらに抑制される。
【００４６】
また、複数の可撓性絶縁基材を積層してなる基板本体の製造時には、可撓性絶縁基材が流動し変形する。この場合、基板本体に内蔵された部品には応力が加わる。しかしながら、本実施形態の多層基板１０では、低背部品３１が基板本体２０に内蔵されておらず、このような製造時の応力による低背部品３１の破損が抑制される。
【００４７】
また、複数の高背部品４１、４２は低背部品３１よりも割れにくいため、多層基板１０に内蔵しても、複数の高背部品４１、４２は破損し難い。また、複数の高背部品４１、４２が多層基板１０に内蔵されることにより、複数の高背部品４１、４２を多層基板１０の表面に実装するよりも、第２領域２０２の部分の厚さを必要以上に厚くすることなく、複数の高背部品４１、４２に応力がかかった際に、多層基板１０の表面から複数の高背部品４１、４２が脱離する等の不具合を抑制できる。
【００４８】
多層基板１０は、より具体的には、図２に示す構造によって実現される。図２は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の分解斜視図である。
【００４９】
図２に示すように、基板本体２０は、複数の可撓性絶縁基材２１、２２、２３、２４を備える。複数の可撓性絶縁基材２１、２２、２３、２４は、例えば液晶ポリマを主材料としている。複数の可撓性絶縁基材２１、２２、２３、２４は、積層されている。複数の可撓性絶縁基材２１、２２、２３、２４の厚みは、複数の高背部品４１、４２の厚みよりも小さい。具体的には、複数の高背部品４１、４２の厚みは、可撓性絶縁基材２２の厚みと可撓性絶縁基材２３の厚みとの合計厚みと略同じである。
【００５０】
可撓性絶縁基材２１における可撓性絶縁基材２２側の面には、それぞれに複数の層間接続導体５１、５２が露出している。高背部品４１は、複数の層間接続導体５１に接合されている。高背部品４２は、複数の層間接続導体５２に接合されている。
【００５１】
可撓性絶縁基材２２における可撓性絶縁基材２３側の面には、複数の実装用ランド導体６１が形成されている。具体的には、複数の実装用ランド導体６１は、基板本体２０の第１領域２０１となる部分に形成されている。可撓性絶縁基材２２には、複数の貫通孔７１、７２が形成されている。貫通孔７１は、高背部品４１が挿通する形状である。貫通孔７２は、高背部品４２が挿通する形状である。
【００５２】
複数の貫通孔７１、７２は、複数の実装用ランド導体６１が形成されている領域を挟んで形成されている。具体的には、貫通孔７１は、基板本体２０の第２領域２０２の第１部分２０２１となる部分に形成されている。貫通孔７２は、基板本体２０の第２領域２０２の第２部分２０２２となる部分に形成されている。
【００５３】
可撓性絶縁基材２３には、複数の貫通孔７１、７２、８１０が形成されている。貫通孔７１は、高背部品４１が挿通する形状である。貫通孔７２は、高背部品４２が挿通する形状である。貫通孔８１０は、低背部品３１が収容可能な形状であり、基板本体２０を平面視して、複数の実装用ランド導体６１が孔内に含まれる形状である。
【００５４】
複数の貫通孔７１、７２は、貫通孔８１０を挟んで形成されている。貫通孔７１は、基板本体２０の第２領域２０２の第１部分２０２１となる部分に形成されている。可撓性絶縁基材２２と可撓性絶縁基材２３とが積層された状態において、可撓性絶縁基材２３の貫通孔７１は、可撓性絶縁基材２２の貫通孔７１に連通している。貫通孔７２は、基板本体２０の第２領域２０２の第２部分２０２２となる部分に形成されている。可撓性絶縁基材２２と可撓性絶縁基材２３とが積層された状態において、可撓性絶縁基材２３の貫通孔７２は、可撓性絶縁基材２２の貫通孔７２に連通している。
【００５５】
可撓性絶縁基材２４には、貫通孔８１０が形成されている。貫通孔８１０は、低背部品３１が収容可能な形状であり、基板本体２０を平面視して、複数の実装用ランド導体６１が孔内に含まれる形状である。可撓性絶縁基材２３と可撓性絶縁基材２４とが積層された状態において、可撓性絶縁基材２４の貫通孔８１０は、可撓性絶縁基材２３の貫通孔８１０に連通している。
【００５６】
低背部品３１は、複数の実装用ランド導体６１に実装されている。低背部品３１の厚み（高さ方向の寸法）は、可撓性絶縁基材２１、２２、２３、２４のそれぞれの厚みよりも小さい。
【００５７】
このような構成によって、高背部品４１は、基板本体２０の第２領域２０２の第１部分２０２１に内蔵される。高背部品４２は、基板本体２０の第２領域２０２の第２部分２０２２に内蔵される。そして、この構成を用いることによって、基板本体２０の高さ方向において低背部品３１の実装面を含むように（跨ぐように）、複数の高背部品４１、４２は配置されている。
【００５８】
なお、低背部品３１の厚みＨ３１は、複数の可撓性絶縁基材２１、２２、２３、２４の厚みよりも小さいと、上述の応力を受けやすい。したがって、低背部品３１の厚みＨ３１が複数の可撓性絶縁基材２１、２２、２３、２４の厚みよりも小さい場合に、本発明の構成は、より効果的である。特に、可撓性絶縁基材２１、２２、２３、２４のそれぞれの厚みが異なる場合であって、最も薄い可撓性絶縁基材の厚みに対して低背部品３１の厚みが小さい場合に、本発明の構成は、より効果的である。
【００５９】
このような構成の多層基板１０は、次に示す製造方法によって製造されている。まず、それぞれに片面に導体が貼り付けられた複数の可撓性絶縁基材２１、２２、２３、２４を用意する。貼り付けられた導体は、例えば、銅である。片面導体貼りの複数の可撓性絶縁基材２１、２２、２３、２４に対して、パターンエッチング等の技法を用いて、導体パターンを形成する。この際、導体パターンの一部として、可撓性絶縁基材２２に複数の実装用ランド導体６１が形成される。また、可撓性絶縁基材２１に層間接続導体５１、５２用の導体パターンが形成される。
【００６０】
可撓性絶縁基材２１に、層間接続導体５１、５２用の導体パターンを蓋（底面）として、層間接続導体５１、５２用の貫通孔をそれぞれ形成して、各貫通孔に導電ペーストを充填する。可撓性絶縁基材２２に複数の貫通孔７１、７２を形成する。パンチングやレーザ加工等により、可撓性絶縁基材２３に複数の貫通孔７１、７２、８１０を形成する。可撓性絶縁基材２４に貫通孔８１０を形成する。
【００６１】
導電ペーストが充填された層間接続導体５１用の貫通孔に重ねて高背部品４１を配置し、導電ペーストが充填された層間接続導体５２用の貫通孔に重ねて高背部品４２を配置する。
【００６２】
この状態において、複数の可撓性絶縁基材２１、２２、２３、２４を積層して加熱プレスする。これにより、凹み８１を備えた基板本体２０が形成される。なお、凹み８１は、可撓性絶縁基材２３、２４に貫通孔８１０を形成せずに複数の可撓性絶縁基材２１、２２、２３、２４を積層して加熱プレスし、この後に、可撓性絶縁基材２４側からレーザ等によって掘削することで、凹み８１を形成してもよい。
【００６３】
凹み８１内に、低背部品３１を収容し、はんだ等によって複数の実装用ランド導体６１に低背部品３１を実装する。
【００６４】
なお、凹み８１における高背部品４１、４２が近接する壁面と高背部品４１、４２とが対向する長さ（図１における第２方向の長さ）は、当該壁面の長さの略１／３以上であることが好ましく、略１／２以上であるとより好ましい。これにより、第２領域２０２の剛性をより向上でき、低背部品３１の破損がより効果的に抑制され、低背部品３１が実装用ランド導体６１から外れることがより効果的に抑制される。
【００６５】
次に、本発明の第２の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図３は、本発明の第２の実施形態に係る多層基板の構成を示す平面図である。
【００６６】
本実施形態に係る多層基板１０Ａは、第１の実施形態に係る多層基板１０に対して、さらに、高背部品４３を備えた点において異なる。高背部品４３に関係する構成を除く多層基板１０Ａの他の構成は、第１の実施形態に係る多層基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。この高背部品４３が本発明の「第３の高背部品」に対応する。
【００６７】
多層基板１０Ａは、基板本体２０Ａを備える。基板本体２０Ａは、第１領域２０１と第２領域２０２Ａとを備える。第２領域２０２Ａは、基板本体２０Ａを平面視して、第１領域２０１を挟んで配置された第１部分２０２１Ａと第２部分２０２２を備える。
【００６８】
高背部品４３は、複数の高背部品４１、４２と同類の部品である。高背部品４３の厚みは、複数の高背部品４１、４２と略同じであり、低背部品３１よりも高い。
【００６９】
高背部品４１と高背部品４３とは、第２領域２０２Ａの第１部分２０２１Ａに配置されている。高背部品４３も、高背部品４１と同様に、基板本体２０Ａに内蔵されており、基板本体２０Ａの高さ方向において低背部品３１の実装面を含むように（跨ぐように）、配置されている。
【００７０】
高背部品４１と高背部品４３とは、凹み８１における高背部品４１と高背部品４３とが最も近接する壁面に並行するように配置されている。
【００７１】
このような構成であっても、第１の実施形態に係る多層基板１０と同様に、低背部品３１の破損、低背部品３１が実装用ランド導体６１から外れることがより効果的に抑制される。さらに、本実施形態の構成では、第２領域２０２Ａの第１部分２０２１Ａに内蔵される高背部品の個数が多くなり、第１部分２０２１Ａの剛性をさらに向上できる。
【００７２】
次に、本発明の第３の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図４は、本発明の第３の実施形態に係る多層基板の構成を示す平面図である。
【００７３】
図４に示すように、本実施形態に係る多層基板１０Ｂは、第２の実施形態に係る多層基板１０Ａに対して、さらに、複数の高背部品４４、４５を備えた点において異なる。高背部品４４、４５に関係する構成を除く多層基板１０Ｂの他の構成は、第２の実施形態に係る多層基板１０Ａと同じであり、同じ箇所の説明は省略する。複数の高背部品４４、４５のそれぞれが本発明の「第３の高背部品」に対応する。
【００７４】
多層基板１０Ｂは、基板本体２０Ｂを備える。基板本体２０Ｂは、第１領域２０１と第２領域２０２Ｂとを備える。第２領域２０２Ｂは、基板本体２０Ｂを平面視して、第１方向に沿って第１領域２０１を挟んで配置された第１部分２０２１Ｂと第２部分２０２２Ｂを備える。また、第２領域２０２Ｂは、基板本体２０Ｂを平面視して、第２方向に沿って第１領域２０１を挟んで配置された第３部分２０２３Ｂと第４部分２０２４Ｂを備える。すなわち、基板本体２０Ｂを平面視して、第１領域２０１は、凹み８１の四壁面を形成する第１部分２０２１Ｂ、第２部分２０２２Ｂ、第３部分２０２３Ｂ、および第４部分２０２４Ｂによって囲まれている。
【００７５】
複数の高背部品４４、４５は、複数の高背部品４１、４２、４３と同類の部品である。複数の高背部品４４、４５の厚みは、複数の高背部品４１、４２、４３と略同じであり、低背部品３１よりも高い。
【００７６】
複数の高背部品４１、４２、４３、４４、４５は、基板本体２０Ｂに内蔵されており、基板本体２０Ｂの高さ方向において低背部品３１の実装面を含むように（跨ぐように）、配置されている。
【００７７】
高背部品４１、４３は、第２領域２０２Ｂの第１部分２０２１Ｂに配置されている。高背部品４２は、第２領域２０２Ｂの第２部分２０２２Ｂに配置されている。高背部品４４は、第２領域２０２Ｂの第３部分２０２３Ｂに配置されている。高背部品４５は、第２領域２０２Ｂの第４部分２０２４Ｂに配置されている。
【００７８】
このような構成であっても、第１、第２の実施形態に係る多層基板１０、１０Ａと同様に、低背部品３１の破損、低背部品３１が実装用ランド導体６１から外れることがより効果的に抑制される。
【００７９】
さらに、本実施形態の構成では、基板本体２０Ｂを平面視して、第２領域２０２Ｂにおける第１領域２０１を囲む四方の全てに高背部品が内蔵されている。これにより、第２領域２０２Ｂの剛性がさらに向上する。
【００８０】
なお、第３部分２０２３Ｂに高背部品４４を備え、第４部分２０２４Ｂに高背部品４５を備えない構成を適用することもできる。また、第３部分２０２３Ｂに高背部品４４を備えず、第４部分２０２４Ｂに高背部品４５を備える構成を適用することもできる。
【００８１】
次に、本発明の第４の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第４の実施形態に係る多層基板の構造を示す断面図である。
【００８２】
図５に示すように、本実施形態に係る多層基板１０Ｃは、第１の実施形態に係る多層基板１０に対して、基板本体２０Ｃが第３領域２０３を備える点において異なる。多層基板１０Ｃの他の構成は、第１の実施形態に係る多層基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
【００８３】
基板本体２０Ｃは、第３領域２０３を備える。第３領域は、第２領域２０２の第１部分２０２１に接続されている。第３領域２０３は、第２領域２０２の第１部分２０２１を基準にして第１領域２０１と反対側に接続されている。第３領域２０３は、第１領域２０１および第２領域２０２と一体形成されている。
【００８４】
第３領域２０３の厚みは、第２領域２０２よりも小さい。例えば、図５の例であれば、第１領域２０１の厚みと、第３領域２０３の厚みとは同じである。また、図５の例であれば、第１領域２０１を形成する複数の可撓性絶縁基材と第３領域２０３を形成する複数の可撓性絶縁基材とは同じである。なお、第３領域２０３の厚みは、第１領域２０１の厚みと異なっていてもよい。
【００８５】
第３領域２０３における第１部分２０２１と接続する端部と反対側の端部には、外部接続用導体６２０が形成されている。この外部接続用導体６２０は、第３領域２０３に形成された導体パターンによって、第２領域２０２の導体パターンに接続されている。なお、これらの導体パターンは、図５において図示を省略している。また、外部接続用導体として、コネクタ部品等を配置してもよい。
【００８６】
このような構成では、第３領域２０３のフレキシブル性を確保しながら、低背部品３１の破損が抑制され、低背部品３１が実装用ランド導体６１から外れることが抑制される。そして、外部接続用導体６２０が第３領域２０３における第１部分２０２１と接続する端部と反対側の端部に配置されていることにより、多層基板１０Ｃを外部回路基板へ実装する際に、外部接続用導体６２０を容易に引き回すことができる。また、この際に、第１領域２０１および第２領域２０２に係る応力を抑制できる。
【００８７】
なお、多層基板１０Ｃでは、第３領域２０３は、第１部分２０２１に接続しているが、第２部分２０２２に接続していてもよく、第１部分２０２１と第２部分２０２２の両方に接続していてもよい。さらには、図４の多層基板１０Ｂに示すような第３部分２０２３Ｂおよび第４部分２０２４Ｂの少なくとも一方に接続されていてもよい。
【００８８】
次に、本発明の第５の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第５の実施形態に係る多層基板の構造を示す断面図である。
【００８９】
図６に示すように、本実施形態に係る多層基板１０Ｄは、第４の実施形態に係る多層基板１０Ｃに対して、弾性部材９１を追加した点で異なる。多層基板１０Ｄの他の構成は、第４の実施形態に係る多層基板１０Ｃと同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
【００９０】
多層基板１０Ｄは、弾性部材９１を備える。弾性部材９１のヤング率は、基板本体２０Ｃを形成する可撓性絶縁基材のヤング率よりも低い。弾性部材９１は、第２領域２０２の第１部分２０２１と第３領域２０３とによって形成される段差の境界９００を覆っている。
【００９１】
この構成では、第３領域２０３と第２領域２０２とは、剛性の差を有する。このため、弾性部材９１を備えていなければ、第３領域２０３の曲げ等の応力によって境界９００が破損し易くなる。一方、弾性部材９１を備えていることによって、この応力による境界９００の破損が抑制される。
【００９２】
次に、本発明の第６の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図７は、本発明の第６の実施形態に係る多層基板の構造を示す断面図である。
【００９３】
図７に示すように、本実施形態に係る多層基板１０Ｅは、第５の実施形態に係る多層基板１０Ｄに対して、保護部材９２を追加した点で異なる。多層基板１０Ｅの他の構成は、第５の実施形態に係る多層基板１０Ｄと同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
【００９４】
多層基板１０Ｅは、保護部材９２を備える。保護部材９２は、弾性部材９１における基板本体２０Ｃと反対側の面に配置されている。保護部材９２と弾性部材９１とからなる部材は、例えば接着テープによって実現できる。
【００９５】
このような構成によって、応力による境界９００の破損がさらに確実に抑制される。
【００９６】
次に、本発明の第７の実施形態に係る多層基板および電子機器について、図を参照して説明する。図８は、本発明の第７の実施形態に係る多層基板を含む電子機器の構造を示す断面図である。
【００９７】
図８に示すように、本実施形態に係る多層基板１０Ｆは、第４の実施形態に係る多層基板１０Ｃに対して、外部接続用導体６２０の配置において異なる。多層基板１０Ｆの他の構成は、多層基板１０Ｃと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【００９８】
外部接続用導体６２０は、多層基板１０Ｆの第３領域２０３における第１部分２０２１と接続する端部と反対側の端部であって、第３領域２０３が第１領域２０１および第２領域２０２と面一になる面に配置されている。
【００９９】
多層基板１０Ｆは、回路基板２とともに、電子機器１を構成している。多層基板１０Ｆは、回路基板２に実装されている。回路基板２は、互いに対向する表面（一方主面）２Ｈと裏面（他方主面）２Ｒとを備え、所定の回路パターンが形成されている。
【０１００】
この際、多層基板１０Ｆにおける第１領域２０１および第２領域２０２は、回路基板２の表面２Ｈに実装されている。多層基板１０Ｆにおける第３領域２０３は、回路基板２の側面に沿って湾曲しており、第３領域２０３における第２領域２０２の第１部分２０２１と接続する側と反対側の端部は、回路基板２の裏面２Ｒ側に配置されている。そして、外部接続用導体６２０は、回路基板２の裏面２Ｒに設けられたランド導体３に接合されている。すなわち、外部接続用導体６２０は、回路基板２の裏面２Ｒ側で回路基板２と電気的に接続されている。
【０１０１】
多層基板１０Ｆの第３領域２０３は第２領域２０２に対して薄く低背であるので、第３領域２０３の厚み方向への湾曲は、容易である。したがって、図８に示すように、多層基板１０Ｆを、回路基板２の表面２Ｈ側から側面側を介して裏面２Ｒ側に至るように、回路基板２に巻き付けるような形状にして、回路基板２に実装することが容易である。すなわち、回路基板２に対して高い自由度で多層基板１０Ｆを実装できる。
【０１０２】
そして、第３領域２０３と第１領域２０１との間に剛性の高い第２領域２０２が存在することによって、第３領域２０３が大きく湾曲しても、当該湾曲による第１領域２０１および第２領域２０２への応力を抑制できる。したがって、第１領域２０１および第２領域２０２の破損、部品の外れ等の不具合の発生を抑制できる。
【０１０３】
なお、上述の各実施形態では、凹み８１を平面視した形状が矩形の場合を示した。しかしながら、本発明の各実施形態に係る多層基板は、第２領域における第１領域を挟む２つの部分のそれぞれに高背部品が配置されていれば、凹み８１の形状は矩形に限るものではない。
【０１０４】
また、上述の電子機器の実施形態において、外部接続用導体６２０は、回路基板２の裏面２Ｒ側で回路基板２と電気的に接続されていたがこれに限るものではなく、回路基板２の表面２Ｈ側において、多層基板１０Ｆの第３領域２０３を曲げて、あるいは曲げずに回路基板２と電気的に接続されていてもよい。また、図８において、回路基板２と多層基板１０Ｆとが表面２Ｈ側のほぼ全領域において接触しているが、これに限るものではなく、一部または全部が接触していなくてもよいし、回路基板２と多層基板１０Ｆとは、外部接続用導体６２０との接続部分を除き接触していなくてもよい。
【０１０５】
また、上述の各実施形態の構成は、適宜組み合わせることができ、それぞれの組合せに応じた作用効果を得ることができる。
【符号の説明】
【０１０６】
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ：多層基板
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ：基板本体
２１、２２、２３、２４：可撓性絶縁基材
３１：低背部品
４１、４２、４３、４４、４５：高背部品
５１、５２：層間接続導体
６１：実装用ランド導体
７１、７２：貫通孔
８１：凹み
９１：弾性部材
９２：保護部材
２０１：第１領域
２０２、２０２Ａ、２０２Ｂ：第２領域
２０３：第３領域
６２０：外部接続用導体
８１０：貫通孔
９００：境界
２０２１、２０２１Ａ、２０２１Ｂ：第１部分
２０２２、２０２２Ｂ：第２部分
２０２３Ｂ：第３部分
２０２４Ｂ：第４部分
１：電子機器
２：回路基板
３：ランド導体
【図１】
2017183394.tif 000003
【図２】
2017183394.tif 000004
【図３】
2017183394.tif 000005
【図４】
2017183394.tif 000006
【図５】
2017183394.tif 000007
【図６】
2017183394.tif 000008
【図７】
2017183394.tif 000009
【図８】
2017183394.tif 000010
【国際調査報告】
2017183394.tif 000011
2017183394.tif 000012
2017183394.tif 000013
2017183394.tif 000014