(57)【要約】  電子部品を回路基材に実装する部品実装機であって、部品実装機の内部に発生する静電気の量を抑制する技術を提供する。この部品実装機は、その内部を加湿する加湿装置と、その内部の湿度を測定するセンサと、センサの出力に応じて加湿装置を制御する制御装置とを備える。加湿装置は、テープ剥離部と対向する位置に配置され、テープ剥離部に向かって加湿空気を噴出する。
2017037928.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を回路基材に実装する部品実装機であって、
キャリアテープと、前記キャリアテープの表面を覆うカバーテープと、前記キャリアテープと前記カバーテープの間に収容される前記電子部品とを備えており、前記キャリアテープを搬送することで前記電子部品を部品吸着位置に搬送する部品フィーダと、
前記電子部品の上面を吸着する吸着ノズルと、
前記吸着ノズルを支持しており、前記部品フィーダ及び前記回路基材に対して前記吸着ノズルを相対移動させることで、前記部品フィーダによって前記部品吸着位置に搬送された前記電子部品を前記吸着ノズルに吸着すると共に、前記吸着ノズルに吸着した前記電子部品を前記回路基材に実装する移載ヘッドと、
前記部品実装機の内部を加湿する加湿装置と、
前記部品実装機の内部の湿度を測定するセンサと、
前記センサの出力に応じて前記加湿装置を制御する制御装置と、を備えており、
前記部品フィーダの前記キャリアテープを搬送する搬送路には、前記キャリアテープから前記カバーテープを剥離するテープ剥離部が設けられており、
前記テープ剥離部は、前記部品実装機の内部に配置されており、
前記加湿装置は、前記テープ剥離部と対向する位置に配置され、前記テープ剥離部に向かって加湿空気を噴出する、部品実装機。
【請求項２】
前記センサは、前記部品実装機の内部であって、前記テープ剥離部の近傍に配置されており、
前記加湿装置は、前記部品実装機の内部であって、前記テープ剥離部に対して前記部品フィーダの反搬送方向側で、かつ、上方に取付けられている、請求項１に記載の部品実装機。
【請求項３】
前記部品フィーダから供給される前記電子部品に異常が生じたときに、その異常を生じた電子部品を廃棄する廃棄部をさらに備えており、
前記制御装置は、前記吸着ノズルが前記異常を生じた電子部品を吸着した場合に、前記吸着ノズルが前記廃棄部の上方へ移動するように前記移載ヘッドを移動させると共に、前記加湿装置に、前記異常を生じた電子部品を吸着した前記吸着ノズルに向かって加湿空気を噴出させる、請求項１または２に記載の部品実装機。
【請求項４】
前記カバーテープで覆われた前記キャリアテープを巻回したリールと、
除電剤を収容すると共に、その収容する除電剤を噴射する噴射部と、をさらに備えており、
前記噴射部は、前記リールに向かって前記除電剤を噴射する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、電子部品を回路基材に実装する部品実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、キャリアテープに収納された電子部品を部品吸着位置まで搬送する電子部品供給装置が開示されている。電子部品を搬送する電子部品搬送体は、キャリアテープと、そのキャリアテープの表面を覆うトップカバーテープを備えている。電子部品供給装置は、電子部品搬送体が巻回されたリールを保持するリール保持部と、リールから引き出された電子部品搬送体からトップカバーテープを剥離するテープ剥離部と、リール保持部またはリール保持部からテープ剥離部に至る搬送路に設けられた湿度調整装置とを有している。この装置では、電子部品搬送体を加湿することにより、キャリアテープの含有水分量を上げて表面抵抗値を調整している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２３１５２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の電子部品供給装置では、加湿装置によりキャリアテープの含有水分量を上げることで、トップカバーテープが剥離される際に生じる静電気量を抑制し、電子部品の吸着ミスを低減することができるとされている。しかしながら、特許文献１の電子部品供給装置では、加湿装置により電子部品実装装置の内部全体の湿度を上昇させるものではなく、電子部品実装装置の稼働時の熱による装置内部の湿度低下に対応することはできない。このため、電子部品搬送体から発生する静電気を十分に抑制することはできず、その結果、部品実装機の正確な動作を損なう虞がある。本明細書は、部品実装機内部の湿度を一定に保つことで、カバーテープが剥離される際に生じる静電気の量を十分に抑制することができる部品実装機を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書に開示する部品実装機は、電子部品を回路基材に実装する。部品実装機は、部品フィーダと、電子部品の上面を吸着する吸着ノズルと、吸着ノズルを支持しており、部品フィーダ及び回路基材に対して吸着ノズルを相対移動させることで、部品フィーダによって部品吸着位置に搬送された電子部品を吸着ノズルに吸着すると共に、吸着ノズルに吸着した電子部品を回路基材に実装する移載ヘッドと、部品実装機の内部を加湿する加湿装置と、部品実装機の内部の湿度を測定するセンサと、センサの出力に応じて加湿装置を制御する制御装置とを備えている。部品フィーダは、キャリアテープと、キャリアテープの表面を覆うカバーテープと、キャリアテープとカバーテープの間に収容される電子部品とを備え、キャリアテープを搬送することで電子部品を部品吸着位置に搬送する。部品フィーダのキャリアテープを搬送する搬送路には、キャリアテープからカバーテープを剥離するテープ剥離部が設けられている。テープ剥離部は、部品実装機の内部に配置されている。加湿装置は、テープ剥離部と対向する位置に配置され、テープ剥離部に向かって加湿空気を噴出する。【０００６】
上記の部品実装機では、センサの出力に応じて加湿装置を制御するため、加湿装置から噴出する加湿空気によって部品実装機の内部が加湿され湿度が一定に保たれる。このため、部品実装機の稼働状況が変動しても、キャリアテープやカバーテープから発生する静電気の量を適切に抑制することができる。また、加湿装置が部品実装機の内部に配置され、その加湿装置からの加湿空気をテープ剥離部に向かって噴出するようにしている。このため、特に静電気の発生しやすい、カバーテープの剥離の際の静電気の量を抑制すると共に、噴出された加湿空気が部品実装機内にも拡散し、部品実装機内部の湿度を適切に制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例１の部品実装機の構成を模式的に示す側面図。
【図２】キャリアテープ及びカバーテープの構成を示す図。
【図３】実施例２の部品実装機の構成を模式的に示す側面図。
【図４】実施例３の部品実装機の構成を模式的に示す側面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。
【０００９】
（特徴１）  本明細書に開示する部品実装機では、センサは、部品実装機の内部であって、テープ剥離部の近傍に配置されていてもよい。このように構成すると、テープ剥離部近傍の湿度を精度良く管理することができる。また、加湿装置は、部品実装機の内部であって、テープ剥離部に対して部品フィーダの反搬送方向側で、かつ、上方に取付けられていてもよい。このように構成すると、加湿装置が吸着ノズルの動作の妨げとなることを抑制することができる。
【００１０】
（特徴２）  本明細書に開示する部品実装機では、部品フィーダから供給される電子部品に異常が生じたときに、その異常を生じた電子部品を廃棄する廃棄部をさらに備えていてもよい。また、制御装置は、吸着ノズルが異常を生じた電子部品を吸着した場合に、吸着ノズルが廃棄部の上方へ移動するように移載ヘッドを移動させると共に、加湿装置に、異常を生じた電子部品を吸着した吸着ノズルに向かって加湿空気を噴出させてもよい。このように構成すると、異常を生じた電子部品を廃棄する際に、当該電子部品が静電気により吸着ノズルに張り付くことを抑制することができる。
【００１１】
（特徴３）  本明細書に開示する部品実装機では、カバーテープで覆われたキャリアテープを巻回したリールと、除電剤を収容すると共に、その収容する除電剤を噴射する噴射部とをさらに備えていてもよい。また、噴射部は、リールに向かって除電剤を噴射してもよい。このように構成すると、静電気の発生をより抑制することができる。
【実施例１】
【００１２】
以下、実施例１の部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、回路基材２に電子部品４を実装する装置である。部品実装機１０は、表面実装機やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機、他の部品実装機及び基板検査機とともに併設され、一連の実装ラインを構成する。なお、回路基材２は、例えば、電子回路部品が未装着のプリント配線板、一方の面に電子回路部品が装着されると共に電気的に接合され、他方の面には電子回路部品が未装着であるプリント回路板、ベアチップが搭載され、チップ付基板を構成する基材、ボールグリッドアレイを備えた電子回路部品が搭載される基材、三次元形状を有する基材等が含まれる。【００１３】
図１に示すように、部品実装機１０は、部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、移載ヘッド１６と、移載ヘッド１６を移動させる移動装置１８と、搬送レーン２６と、操作パネル２８と、加湿装置３０と、湿度を測定するセンサ３２と、制御装置５０とを備えている。【００１４】
図２に示すように、部品フィーダ１２は、キャリアテープ７と、カバーテープ８とを備えている。キャリアテープ７とカバーテープ８との間には、複数の電子部品４が収容されている。具体的には、キャリアテープ７は紙製であり、その長手方向に一定の間隔を空けて複数の凹部７ａが形成されている。凹部７ａのそれぞれには電子部品４が収容されている。キャリアテープ７の上面（凹部７ａが形成されている面）には、カバーテープ８が貼り付けられ、電子部品４が落下することを防止している。部品フィーダ１２は、キャリアテープ７が券回されるリール（図示省略）と、そのリールを間欠的に駆動する駆動機構（図示省略）とを備えている。リールに券回されたキャリアテープ７がリールから間欠的に引出されることで、電子部品４は後述する吸着ノズル６の部品吸着位置へ供給される。【００１５】
部品フィーダ１２のキャリアテープ７を搬送する搬送路には、キャリアテープ７からカバーテープ８を剥離するテープ剥離部９が設けられている。テープ剥離部９には、公知の構成を用いることができる。部品フィーダ１２によってテープ剥離部９までキャリアテープ７が搬送されると、テープ剥離部９によってキャリアテープ７から順にカバーテープ８が剥離される。剥離されたカバーテープ８は、一旦上方に引出された後に、部品フィーダ１２に設けられた巻取りリール１５に巻き取られる。【００１６】
移動装置１８は、部品フィーダ１２と回路基材２との間で移載ヘッド１６を移動させる。本実施例の移動装置１８は、移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットである。移動装置１８は、移動ベース１８ａを案内するガイドレールや、移動ベース１８ａをガイドレールに沿って移動させる移動機構や、その移動機構を駆動するモータ等によって構成されている。移動装置１８は、部品フィーダ１２及び回路基材２の上方に配置されている。移動ベース１８ａに対して移載ヘッド１６が取付けられている。移載ヘッド１６は、移動装置１８によって部品フィーダ１２の上方及び回路基材２の上方を移動する。【００１７】
移載ヘッド１６は、電子部品４を吸着する吸着ノズル６を備えている。吸着ノズル６は、移載ヘッド１６に対して着脱可能である。吸着ノズル６は、上下方向（図面Ｚ方向）に移動可能に移載ヘッド１６に取付けられている。吸着ノズル６は、移載ヘッド１６に収容されたアクチュエータ（図示省略）によって上下方向に昇降すると共に、電子部品４を吸着可能に構成されている。移載ヘッド１６により電子部品４を回路基材２に実装するには、まず、吸着ノズル６を部品吸着位置の上方に位置決めする。部品吸着位置では、テープ剥離部９によって、キャリアテープ７の上面からカバーテープ８が既に剥離されているため、キャリアテープ７の凹部７ａに収容された電子部品４が吸着ノズル６で吸着可能となっている。次いで、部品吸着位置に搬送された電子部品４に吸着ノズル６の下面（吸着面）が当接するまで、吸着ノズル６を下方に移動させる。次いで、吸着ノズル６に電子部品４を吸着させ、吸着ノズル６を上方に移動させる。次いで、移動装置１８により移載ヘッド１６を回路基材２に対して電子部品４を実装する位置に位置決めする。次いで、吸着ノズル６を回路基材２に向かって下降させることで、回路基材２に電子部品４を実装する。【００１８】
搬送レーン２６は、回路基材２の部品実装機１０への搬入、部品実装機１０への位置決め、及び部品実装機１０からの搬出を行う。本実施例の搬送レーン２６は、例えば、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取付けられると共に回路基材２を下方から支持する支持装置（図示省略）と、ベルトコンベアを駆動する駆動装置により構成することができる。操作パネル２８は、ユーザの指示を受け付ける入力装置であると共に、ユーザに対して各種の情報を表示する表示装置である。なお、操作パネル２８は、ハウジング５の前面の上方に取付けられている。ハウジング５は、搬送レーン２６及び部品フィーダ１２の上方を覆っている。ハウジング５内には空間１３が形成され、空間１３内を移載ヘッド１６が移動するようになっている。【００１９】
加湿装置３０は、加湿空気を噴出することで部品実装機１０の内部（ハウジング５内の空間１３）を加湿する。加湿装置３０は、テープ剥離部９に対向する位置に配置されている。すなわち、加湿装置３０は、図１に示すように、ハウジング５内の空間１３であって、図面Ｙ方向において、テープ剥離部９に対して部品フィーダ１２の反搬送方向側（キャリアテープ７を搬送する方向の反対側）に配置されている。具体的には、加湿装置３０は、部品フィーダ１２の上方であって、ハウジング５の前面側（部品実装機１０の前面側）に取付けられている。加湿装置３０は、テープ剥離部９に向かって、ハウジング５内の空間１３を介して加湿空気を噴出する。このため、部品実装機１０は、テープ剥離部９を中心にしつつ、ハウジング５内の空間１３の全体を加湿することができる。なお、ここでいう「加湿空気を噴出する」とは、湿度の高い空気を噴出することに限られず、水分を噴霧することも含まれる。なお、フィーダ保持部１４には、図１のＸ方向に並んで、複数の部品フィーダ１２が取付けられることがある。この場合、例えば、複数の部品フィーダ１２のうち、Ｘ方向の中央に位置する部品フィーダ１２のテープ剥離部９に向かって、加湿空気を噴出してもよい。このような構成によっても、部品実装機１０の内部の湿度を好適に管理することができる。あるいは、複数の部品フィーダ１２のそれぞれに対応して加湿空気の噴出口を設け、各噴出口より対応する部品フィーダ１２のテープ剥離部９に向かって加湿空気を噴出するようにしてもよい。【００２０】
センサ３２は、部品実装機１０の内部（ハウジング５内の空間１３）の湿度を測定する。センサ３２は、部品実装機１０の内部であって、テープ剥離部９の近傍に配置されている。したがって、特に静電気が発生しやすい、テープ剥離部９における湿度を精度良く管理することができる。センサ３２には、例えば、湿度計が用いられる。なお、上述したように、フィーダ保持部１４には、複数の部品フィーダ１２が取付けられることがある。この場合、複数の部品フィーダ１２のそれぞれのテープ剥離部９に対して、複数のセンサ３２が配置されてもよい。各部品フィーダ１２にセンサ３２を設けることで、各部品フィーダ１２のテープ剥離部９における湿度を監視することができ、加湿装置３０を適切に制御することができる。【００２１】
制御装置５０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを備えたコンピュータを用いて構成されている。制御装置５０には、部品フィーダ１２と、移載ヘッド１６と、移動装置１８と、操作パネル２８と、加湿装置３０と、センサ３２とが通信可能に接続されている。制御装置５０は、これら各部を制御することで、電子部品４の回路基材２への実装及び部品実装機１０の内部の湿度の制御を行う。【００２２】
制御装置５０は、センサ３２の出力に応じて加湿装置３０を制御する。具体的には、制御装置５０は、センサ３２による出力（ハウジング５内の空間１３の湿度）が所定の第１閾値を超えると、加湿装置３０の稼働（加湿空気の噴出）を停止する。また、センサ３２による出力が所定の第２閾値を下回ると、加湿装置３０の稼働（加湿空気の噴出）を開始する。すなわち、制御装置５０は、センサ３２の出力値に応じて、加湿装置３０をオン・オフ制御することによって、部品実装機１０の内部の湿度を一定値（所定値）に保つことができる。あるいは、制御装置５０は、センサ３２の出力に応じて、加湿装置３０から噴出する加湿空気の噴出量を多段階に制御するようにしてもよい。このような制御を行うと、部品実装機１０の内部の湿度をきめ細かく制御することができる。なお、制御装置５０による部品フィーダ１２、移載ヘッド１６、移動装置１８の制御については、従来公知の方法で行うことができるため、ここでは、その詳細な説明は省略する。【００２３】
実施例１の部品実装機１０の作用効果について説明する。部品実装機１０は、加湿空気を噴出する加湿装置３０によって、その内部が一様に加湿され、湿度を一定に保つことができる。このため、乾燥による部品実装機１０の内部における静電気の発生量を抑制することができる。したがって、電子部品４の吸着ミスや実装ミスを低減することができ、電子部品４の回路基材２への実装を好適に行うことができる。【００２４】
また、部品実装機１０の加湿装置３０は、キャリアテープ７からカバーテープ８を剥離するテープ剥離部９に向かって加湿空気を噴出するため、特に静電気の発生しやすい、カバーテープ８の剥離の際の静電気の量を抑制することができる。また、部品フィーダ１２の上方に配置した加湿装置３０からテープ剥離部９に向かって加湿空気を噴出するため、その加湿空気は、キャリアテープ７の上面から剥離されたカバーテープ８や、電子部品４を吸着する吸着ノズル６とも接触する。その結果、カバーテープ８の巻取りリール１５への巻取り動作、吸着ノズル６への電子部品４の吸着動作、及び回路基材２への電子部品４の実装動作をミスなく行うことができる。
【実施例２】
【００２５】
次に、図３を参照して、実施例２の部品実装機１０ａについて説明する。以下では、実施例１と相違する点についてのみ説明し、実施例１と同様の構成についてはその詳細な説明を省略する。【００２６】
図３に示すように、部品実装機１０ａは、電子部品を廃棄する廃棄部４０を備えている。廃棄部４０には、部品フィーダ１２から供給される電子部品４に異常（例えば、故障や欠陥）が生じたときに、その異常を生じた電子部品４が廃棄される。廃棄部４０は、図面Ｙ方向において、部品フィーダ１２と搬送レーン２６との間に設けられている。図から明らかなように、加湿装置３０と廃棄部４０とを接続する直線の近傍に、部品フィーダ１２のテープ剥離部９が位置する。このため、加湿装置３０からテープ剥離部９に噴出される加湿空気の一部は、廃棄部４０に向かっても流れることとなる。制御装置５０は、吸着ノズル６が異常を生じた電子部品４を吸着すると、移動装置１８により移載ヘッド１６を廃棄部４０の上方（異常を生じた電子部品４を廃棄する位置）に位置決めする。次いで、吸着ノズル６を廃棄部４０に向かって下降させ、電子部品４の吸引を停止する。これによって、電子部品４が吸着ノズル６から落下し、廃棄部４０に廃棄される。【００２７】
電子部品４に異常が生じているか否かは、制御装置５０と通信可能に接続される図示しない撮像カメラの撮像画像等によって判定することができる。例えば、部品フィーダ１２の上方から電子部品４を撮像するカメラの撮像画像や、移動装置１８に取付けられ、吸着ノズル６と共に移動することで、吸着ノズル６に吸着された電子部品４を、その側方から撮像するカメラの撮像画像を用いることができる。制御装置５０は、撮像カメラの撮像画像に基づいて、電子部品４に異常が生じていると判定した場合、吸着ノズル６が吸着した電子部品４を廃棄部４０へ廃棄する。【００２８】
なお、廃棄部４０が設けられる位置は、上記の位置に限られず、吸着ノズル６により電子部品４を廃棄することができる位置（ＸＹ平面における吸着ノズル６の可動領域内）に配置されていればよい。【００２９】
制御装置５０は、吸着ノズル６が異常を生じた電子部品４を吸着した場合、加湿装置３０に、異常を生じた電子部品４を吸着した吸着ノズル６に向かって加湿空気を噴出させる。具体的には、加湿装置３０から噴出される加湿空気が吸着ノズル６に接触するように、移載ヘッド１６（吸着ノズル６）を移動させる。次いで、加湿装置３０から加湿空気を噴出することで、吸着ノズル６に向かって加湿空気を噴出する。これによって、吸着ノズル６（異常を生じた電子部品４）周辺の雰囲気の湿度を上昇させることができる。したがって、吸着ノズル６に吸着された異常を生じた電子部品４に発生する静電気を抑制することができる。すなわち、異常を生じた電子部品４を廃棄する際に、当該電子部品４が静電気により吸着ノズル６に張り付くことを抑制することができる。このため、吸着ノズル６から電子部品４が適切に解放され、電子部品４の廃棄ミスを低減することができる。なお、加湿装置３０が加湿空気を噴出する方向を調整する機構を備えている場合は、加湿空気の噴出方向を調整することで、吸着ノズル６へ向かって加湿空気を噴出してもよい。【００３０】
実施例２の部品実装機１０ａでは、吸着ノズル６が異常を生じた電子部品４を吸着した場合に、制御装置５０は、加湿装置３０から吸着ノズル６に向かって加湿空気を噴出させる。これによって、電子部品４の廃棄をミスなく行うことができる。また、制御装置５０は、電子部品４を回路基材２に正常に実装している間は、加湿装置３０からテープ剥離部９に向かってセンサ３２の出力に応じて加湿空気を噴出させる。したがって、実施例２の部品実装機１０ａにおいても、実施例１の部品実装機１０と同様の作用効果を奏することができる。【００３１】
なお、本実施例では、制御装置５０は、吸着ノズル６が異常を生じた電子部品４を吸着した場合に、加湿装置３０から吸着ノズル６に向かって加湿空気を噴出させたが、制御装置５０は、吸着ノズル６が異常を生じた電子部品４を吸着する割合が増加した場合に、加湿装置３０から吸着ノズル６に向かって加湿空気を噴出させてもよい。例えば、制御装置５０は、吸着ノズル６が異常を生じた電子部品４を吸着した場合に、その異常を生じた電子部品４の吸着の直前の所定期間において、吸着ノズル６が吸着した全ての電子部品４に対する異常を生じた電子部品４の比率を算出し、その比率が所定の値を超えた場合に、加湿装置３０から吸着ノズル６に向かって加湿空気を噴出させてもよいし、制御装置５０は、一定周期毎に、吸着ノズル６が吸着する全ての電子部品４に対する異常を生じた電子部品４の比率を算出し、その比率が所定の値を超えた場合に、加湿装置３０から吸着ノズル６に向かって加湿空気を噴出させてもよい。
【実施例３】
【００３２】
次に、実施例３の部品実装機１０ｂについて説明する。図４に示すように、部品フィーダ１２は、カバーテープ８で覆われたキャリアテープ７を巻回したリール１１を備えている。また、部品実装機１０ｂは、リール１１に隣接した位置に除電剤を噴射する噴射部４２を備えている。【００３３】
リール１１は、部品フィーダ１２の部品搬送方向と反対側の端部（図４のＹ方向において、ハウジング５の前面側の端部）に設けられている。具体的には、図４に示すように、リール１１は、部品実装機１０ｂのハウジング５の外部であって、部品フィーダ１２のフィーダ保持部１４への装着方向とは反対側に設けられている。リール１１に巻回されたキャリアテープ７は、所定時間間隔で間欠的に引き出され、搬送路へ搬送される。キャリアテープ７がリール１１から引き出され、搬送される機構は、従来公知の技術を用いることができるため、ここではその詳細な説明を省略する。【００３４】
噴射部４２は、その内部に除電剤を収容している。噴射部４２は、リール１１の近傍に配設されており、リール１１に向かって除電剤を噴射する。このため、リール１１に巻回されたキャリアテープ７及びキャリアテープ７を覆うカバーテープ８が帯電することを抑制することができる。したがって、カバーテープ８がテープ剥離部９で剥離される際の静電気の発生をより抑制することができる。【００３５】
実施例３の部品実装機１０ｂにおいても、加湿装置３０及びセンサ３２の構成が実施例１のそれと同様であるため、実施例１の部品実装機１０と同様の作用効果を奏することができる。【００３６】
以上、本明細書が開示する技術の実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。【００３７】
例えば、上述した各実施例において、加湿装置３０は、部品フィーダ１２の上方であって、ハウジング５の前面側（部品実装機１０の前面側）に取付けられているが、これに限られない。加湿装置３０の設けられる位置は、テープ剥離部９に向かって加湿空気を噴出でき、吸着ノズル６の移動の妨げとならない位置であればよい。【００３８】
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００３９】
２：回路基材
４：電子部品
５：ハウジング
６：吸着ノズル
７：キャリアテープ
８：カバーテープ
９：テープ剥離部
１０：部品実装機
１１：リール
１２：部品フィーダ
１４：フィーダ保持部
１５：巻取りリール
１６：移載ヘッド
１８：移動装置
１８ａ：移動ベース
２６：搬送レーン
２８：操作パネル
３０：加湿装置
３２：センサ
４０：廃棄部
４２：噴射部
５０：制御装置
【図１】
2017037928.tif 000003
【図２】
2017037928.tif 000004
【図３】
2017037928.tif 000005
【図４】
2017037928.tif 000006
【国際調査報告】
2017037928.tif 000007
2017037928.tif 000008
2017037928.tif 000009
2017037928.tif 000010