(57)【要約】      （修正有）【課題】圧力差をかけ続けなくても湾曲形状を保持できる構造体とその構造体の製造に用いる樹脂構造体の製造方法、及び、その構造体を備えるＸ線撮像装置を提供する。【解決手段】樹脂構造体の製造方法は、金型１に樹脂２を充填する第１の工程と、金型に充填された樹脂上に第１の支持基板３を固定する第２の工程と、金型に充填された樹脂を硬化させる第３の工程と、第１の支持基板上に第２の支持基板５を固定する第４の工程と、第２の支持基板を用いて、樹脂を金型から離型する第５の工程と、離型後に第１の支持基板と前記第２の支持基板とを分離する第６の工程と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型に樹脂を充填する第１の工程と、
前記金型に充填された樹脂上に第１の支持基板を固定する第２の工程と、
前記金型に充填された樹脂を硬化させる第３の工程と、
前記第１の支持基板上に第２の支持基板を固定する第４の工程と、
前記第２の支持基板を用いて、前記樹脂を前記金型から離型する第５の工程と、
離型後に前記第１の支持基板と前記第２の支持基板とを分離する第６の工程と、を有することを特徴とする樹脂構造体の製造方法。
【請求項２】
前記第４の工程において、
前記第２の支持基板を前記第１の支持基板上に液体を介して配置することで、前記第１の支持基板上に前記第２の支持基板を固定することを特徴とする請求項１に記載の樹脂構造体の製造方法。
【請求項３】
前記液体は、水であることを特徴とする請求項２に記載の樹脂構造体の製造方法。
【請求項４】
前記第４の工程において、
前記第２の支持基板から前記第１の支持基板を吸引することで、前記第１の支持基板上に前記第２の支持基板を固定することを特徴とする請求項１に記載の樹脂構造体の製造方法。
【請求項５】
前記第４の工程において、
前記第２の支持基板を前記第１の支持基板上に接着剤を介して配置することで、前記第１の支持基板上に前記第２の支持基板を固定され、
前記接着剤は刺激により接着力が変化することを特徴とする請求項１に記載の樹脂構造体の製造方法。
【請求項６】
前記第２の支持基板は、前記第１の支持基板よりも曲げ強度が強いことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の樹脂構造体の製造方法。
【請求項７】
金型に樹脂を充填する第１の工程と、
前記金型に充填された樹脂上に第１の支持基板を固定する第２の工程と、
前記金型に充填された樹脂を硬化させる第３の工程と、
前記第１の支持基板上に第２の支持基板を固定する第４の工程と、
前記第２の支持基板を用いて、前記樹脂を前記金型から離型する第５の工程と、
離型後に前記第１の支持基板と前記第２の支持基板とを分離する第６の工程と、
前記樹脂に金属構造体部を固定する第７の工程と、を有することを特徴とする構造体の製造方法。
【請求項８】
前記第７の工程において、
前記金型から離型された樹脂のうち、前記金型との接面上に前記金属構造体部が固定されることを特徴とする請求項７に記載の構造体の製造方法。
【請求項９】
前記第７の工程において、
前記金属構造体部は前記樹脂内に固定されることを特徴とする請求項７に記載の構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記第１の工程は、
前記金属構造体部が配置された前記金型に前記樹脂を充填することにより行われることを特徴とする請求項９に記載の構造体の製造方法。
【請求項１１】
前記金属構造体部は、前記金型に液体を介して配置されることを特徴とする請求項１０に記載の構造体の製造方法。
【請求項１２】
前記金属構造体部は、Ｘ線遮蔽格子であることを特徴とする請求項７乃至１１のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
【請求項１３】
支持基板と、前記支持基板の第１の面に設けられた樹脂とを有する樹脂構造体部と、
前記樹脂に設けられた金属構造体部と、を備えることを特徴とする構造体。
【請求項１４】
前記樹脂構造体部と前記金属構造体部とは、湾曲形状を持つことを特徴とする請求項１３に記載の構造体。
【請求項１５】
第１の領域と第２の領域を有し、
前記第１の領域における前記樹脂構造体部の厚さよりも前記第２の領域における前記樹脂構造体部の厚さの方が大きく、且つ、
前記第１の領域における前記支持基板の厚さよりも前記第２の領域における前記樹脂構造体部の厚さの方が小さいことを特徴とする請求項１３又は１４に記載の構造体。
【請求項１６】
前記金属構造体と前記支持基板との距離が最も大きい領域において、
前記樹脂構造体部と前記金属構造体部との間に空隙が設けられていることを特徴とする請求項１３乃至１５のいずれか１項に記載の構造体。
【請求項１７】
前記支持基板は、前記第１の面と対向する第２の面を有し、
前記第２の面に樹脂構造体部が設けられており、
前記第１の面に設けられた樹脂構造体部は凸状であり、
前記第２の面に設けられた樹脂構造体部は凹状であることを
特徴とする請求項１３乃至１６のいずれか１項に記載の構造体。
【請求項１８】
前記支持基板は、前記第１の面と対向する第２の面を有し、
前記第２の面に樹脂構造体部が設けられており、
前記第１の面に設けられた樹脂構造体部は凹状であり、
前記第２の面に設けられた樹脂構造体部は凸状であることを
特徴とする請求項１３乃至１６のいずれか１項に記載の構造体。
【請求項１９】
前記金属構造体部は、Ｘ線遮蔽格子の格子領域を含むことを特徴とする請求項１３乃至１８のいずれか１項に記載の構造体。
【請求項２０】
発散Ｘ線を回折して干渉パターンを形成する回折格子と、
前記干渉パターンを形成するＸ線の一部を遮蔽するＸ線遮蔽格子と、
前記Ｘ線遮蔽格子からの前記Ｘ線を検出する検出器を備え、
前記Ｘ線遮蔽格子は請求項１９に記載の構造体であることを特徴とするＸ線撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は構造体及び樹脂構造体の製造方法、構造体、並びに構造体を備えるＸ線撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
周期構造を有する構造体からなる回折格子は分光素子として様々な機器に利用されている。特に、Ｘ線吸収率が高い金属で形成される構造体は、Ｘ線遮蔽格子として物体の非破壊検査や、医療分野に用いられている。
【０００３】
Ｘ線遮蔽格子の用途の一つとして、Ｘ線のタルボ干渉を用いた撮像法（Ｘ線タルボ干渉法）を行う撮像装置があげられる。
【０００４】
Ｘ線タルボ干渉法について簡単に説明をする。Ｘ線タルボ干渉法は、Ｘ線の位相コントラストを利用したイメージング方法（Ｘ線位相イメージング法）の一つである。
【０００５】
Ｘ線タルボ干渉法を行う一般的な撮像装置では、空間的に可干渉なＸ線が、被検体とＸ線を回折する回折格子を通過して干渉パターンを形成する。その干渉パターンが形成される位置に、Ｘ線を周期的に遮蔽するＸ線遮蔽格子（以下、単に遮蔽格子と呼ぶことがある。）を配置してモアレを形成する。このモアレを検出器によって検出し、その検出結果を用いて被検体の情報（一般的には被検体によるＸ線位相変化の情報、被検体によるＸ線散乱の情報等）を得る。
【０００６】
タルボ干渉法に用いられる一般的な遮蔽格子は、Ｘ線透過部（以下、単に透過部と呼ぶことがある。）とＸ線遮蔽部（以下、単に遮蔽部と呼ぶことがある。）とが周期的に配列している構造を有する。遮蔽部は、例えば金のような、Ｘ線吸収率が高い金属からなる高アスペクト比（アスペクト比とは、構造体の高さまたは深さｈと横幅ｗの比（ｈ／ｗ）である。尚、高さまたは深さとは、Ｘ線進行方向における遮蔽部の厚みともいう）な構造で形成されることが多い。平面状の遮蔽格子では放射光施設のような平行光（平行Ｘ線）を扱う場合には有効である。しかし、実験室でのＸ線管のように、発散光（発散Ｘ線）を出射する、点光源のＸ線源を用いたイメージングでは光軸（Ｘ線軸）から離れるに従って、Ｘ線の進行方向と遮蔽部の高さ方向とがずれてしまう。それにより、遮蔽格子を透過させたいＸ線までも遮蔽されてしまい、十分なＸ線の透過コントラストが得られなかったり、検出器に到達するＸ線量が低下したりするという課題がある。これらにより、光軸から離れた周辺の領域では被検体の情報に含まれるノイズが増加したり、被検体の情報を得ること自体が難しくなったりする可能性がある。そのため、Ｘ線の進行方向と遮蔽部の高さ方向とのずれを小さくするために、発散Ｘ線の波面に沿った形状に格子を湾曲させることが好ましい。
【０００７】
そこで、特許文献１には、遮蔽格子を円形の囲いを用いた真空室に密封して圧力差によって２次元に湾曲させ、遮蔽格子を球欠の形状にすることで、遮蔽部の高さ方向とＸ線の進行方向とを一致させる方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−２０６０７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１に示す方法により遮蔽格子が湾曲形状を保持するためには、格子に圧力差をかけ続ける必要がある。よって、湾曲形状の保持が難しい可能性があった。これは、格子以外の構造体であっても同様である。
【００１０】
そこで本発明はこの様な課題に鑑み、圧力差をかけ続けなくても湾曲形状を保持できる構造体と構造体の製造に用いる樹脂構造体の製造方法、その製造方法により製造される構造体、及び構造体を備えるＸ線撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
その目的を達成するために、本発明の一側面としての樹脂構造体の製造方法は、金型に樹脂を充填する第１の工程と、前記金型に充填された樹脂上に第１の支持基板を固定する第２の工程と、前記金型に充填された樹脂を硬化させる第３の工程と、前記第１の支持基板上に第２の支持基板を固定する第４の工程と、前記第２の支持基板を用いて、前記樹脂を前記金型から離型する第５の工程と、離型後に前記第１の支持基板と前記第２の支持基板とを分離する第６の工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明のその他の側面については、以下で説明する実施の形態で明らかにする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、圧力差をかけ続けなくても湾曲形状を保持できる構造体と構造体の製造に用いる樹脂構造体の製造方法、その製造方法により製造される構造体、及び構造体を備えるＸ線撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態１と実施例１を説明する工程図である。
【図２】本発明の実施形態２と実施例２を説明する工程図である。
【図３】本発明の比較例１を説明する工程図である。
【図４】石英基板の厚さとＸ線透過率の関係を示したグラフである。
【図５】本発明の実施形態３と実施例３〜５を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。
【００１６】
（実施形態１）
本実施形態では、構造体としてＸ線タルボ干渉法に用いるＸ線遮蔽格子の製造方法について説明をするが、その他の用途に用いる構造体の製造方法に本実施形態を適用することもできる。本実施形態により製造されたＸ線遮蔽格子は、金属構造体部と樹脂構造体部を備える。金属構造体部は、金属からなる遮蔽部と透過部が配列している。樹脂構造体部は、湾曲形状を持つ樹脂と支持基板を有する。湾曲形状を持つ樹脂の上に金属構造体部を固定することで、金属構造体部が湾曲形状を保持することができる。
【００１７】
湾曲形状を持つ樹脂は、金型を用いて樹脂を成型することで製造することができる。金型を用いて樹脂を成型するためには、金型に樹脂を充填し、樹脂を硬化した後に金型から樹脂を離型すればよい。離型の際、金型に充填された樹脂に支持基板を固定すると、この支持基板を用いて離型することができる。支持基板を用いて金型から離型すると、支持基板に力が加わる。そのため、支持基板の曲げ強度が低いと、離型する際に支持基板が破損し、離型が難しくなる可能性がある。一方、曲げ強度が強い支持基板は、一般的にＸ線透過率が低いため、曲げ強度が強い支持基板を用いるとＸ線遮蔽格子の透過部におけるＸ線透過率が低下してしまう。尚、曲げ強度とは、曲げ試験において亀裂や破損・破断が起こる前に生じる最大繊維応力のことを指す。
【００１８】
本実施形態では、Ｘ線透過率が高い第１の支持基板と、曲げ強度が強い第２の支持基板を用いて樹脂を金型から離型する。そして、樹脂を金型から離型した後、第１の支持基板と第２の支持基板とを分離する。これにより、離型時の支持基板（第１と第２を合わせた支持基板）の曲げ強度を保ちつつ、Ｘ線遮蔽格子の透過部におけるＸ線透過率の低下も抑制することができる。第１の支持基板のＸ線透過率は、遮蔽格子の透過部におけるＸ線透過率をどの程度以上にするか、また樹脂のＸ線遮蔽率がどの程度か、を考慮して決めることができる。また、第１の支持基板と第２の支持基板の曲げ強度は、樹脂と金型の離型によりどの程度支持基板に力が加わるかによって決めることができる。例えば、金型に離型剤をコートしてから樹脂を充填する場合、離型剤をコートしない場合よりも曲げ強度が小さい基板を、第１の支持基板と第２の支持基板として用いることができる。
【００１９】
また、本実施形態により製造された樹脂構造体は、本実施形態に係る構造体（樹脂構造体と支持基板と金属構造体とを備える構造体）の製造に用いられるものに限定されない。例えば、樹脂をマイクロレンズ、回折光学素子、反射防止構造体として機能するように成形すれば、これらがＸ線透過率が高い第１の支持基板上に形成された樹脂構造体を製造することができる。また、Ｘ線透過率が高い第１の支持基板の代わりに、光の透過率が高い第１の支持基板を用いることもできる。
【００２０】
本実施形態に係る樹脂の構造体の製造方法は、下記の工程を有する。
（１）金型に樹脂を充填する第１の工程。金型の形状を反映した樹脂の構造体を成型するにあたって成型する樹脂を金型に充填する工程。
（２）充填された樹脂上に第１の支持基板を固定する第２の工程。第１の支持基板は金型によって成型された樹脂と一体となって離型するために固定する。
（３）金型に充填された樹脂を硬化させる第３の工程。
（４）第１の支持基板上に第２の支持基板を固定する第４の工程。固定方法については後述する。
（５）第２の支持基板を用いて金型に充填した樹脂を金型から離型する第５の工程。第２の支持基板は直接的に用いなくても良い。
（６）離型後に第１の支持基板と第２の支持基板とを分離する第６の工程。この工程によって、金型の形状を反映した樹脂が第１の支持基板上に形成された樹脂構造体が得られる。
【００２１】
尚、第１〜第６の工程は、この順番通りに行わなくても良い。例えば、樹脂を硬化させる第３の工程は、金型から樹脂を離型する第５の工程より先に行う必要があるが、第４の工程の後に行っても良いし、第２の工程の前に行っても良い。また、例えば、第１の支持基板上に第２の支持基板を固定する第４の工程を行ってから、樹脂上に第１の支持基板を固定する第２の工程を行っても良い。
【００２２】
本実施形態に係るＸ線遮蔽格子の製造方法は、上述の（１）から（５）の工程にて製造された樹脂構造体部の樹脂に金属構造体部を固定する第７の工程を有する。本実施形態では、樹脂が持つ湾曲形状の上に金属構造体部を固定する。これによって金属構造体部は樹脂の湾曲形状を反映した湾曲形状を持つ。このとき、金属構造体部の透過部は樹脂構造体部の湾曲形状の面の法線方向に向かう。
【００２３】
以下、上述のＸ線遮蔽格子の製造方法の各工程について図１（（ａ）〜（ｆ））に基づいてより詳細に説明する。
【００２４】
（第１の工程）
まず、図１（ａ）に示す、金型１に樹脂２を充填する第１の工程について説明する。本実施形態では、金型に凹部が形成された金型を使用する。但し、本実施形態で使用することができる金型１は凹部が形成された金型１に限定されるものでなく凸部または凸部と凹部の両方が形成されたものも用いることができる。本実施形態の金型１を使用すると金型によって成型される樹脂２は金型１の凹部形状を反映した凸形状に成型される。例えば、球面状の凹部が形成された金型１を用いると樹脂２は球面状の凸部に成型され、曲面状の凹部が形成された金型１を用いると樹脂２は曲面状の凸部に成型される。金型１に直接樹脂を充填しても良いが、後工程での金型から樹脂２の離型性を向上させるために金型１に離型剤を予めコートしても良い。この場合、離型剤と樹脂２とを分離すること又は、離型剤と金型１とを分離することによって、金型に充填された樹脂が金型から離型される。このように、金型をコートする離型剤と樹脂２とを分離すること、金型をコートする離型剤と金型１とを分離することも、本明細書では樹脂を金型から離型するという。
【００２５】
本実施形態で使用する金型の材料は特に問わないが、例えば、金属やガラスや樹脂等を用いることができる。金型材料に紫外線透過性の高い材料を用いると、樹脂２に紫外線硬化樹脂を用いる場合、金型面側から紫外線を照射して樹脂２を硬化させることができる。
【００２６】
本実施形態で使用することができる樹脂２は特に問わないが、例えば、紫外線硬化樹脂、熱硬化型樹脂、２液混合型硬化樹脂、熱軟化型樹脂等を用いることができる。また、樹脂材料としてはアクリレート、エポキシ、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリイミド、シリコーンゴム等やこれらの共重合体および混合物を使用することができる。また、これらの樹脂２の中にシリカやアルミナのようなフィラーを含んだものも使用することができる。このように樹脂にフィラーが含まれる場合、フィラーも樹脂の一部とみなす。樹脂構造体部をＸ線遮蔽格子の製造に用いることを考慮すると、樹脂のＸ線透過率は高い方が好ましい。尚、本第１工程において、金型１に樹脂２を充填するとは、金型の凹部の全てに樹脂２を充填することを指すものではなく、金型の一部に未充填の場所があっても良い。樹脂２の充填方法は特に問わないが、例えばディスペンサや分注機やピぺッタ等を用いて充填を行うことができる。
【００２７】
（第２の工程）
次に、図１（ｂ）に示す、金型１に充填された樹脂２上に第１の支持基板３を固定する第２の工程について説明する。樹脂２と第１の支持基板３の固定は、樹脂の硬化前であれば樹脂２上に支持基板を配置し、その後に樹脂を硬化させれば良い。この場合、第１の支持基板が樹脂上に固定されるのは、樹脂を硬化したときであるため、第２の工程と第３の工程が同時に行われる。樹脂の硬化後であれば、例えば、樹脂２と第１の支持基板３の間に接着剤を介して樹脂２と第１の支持基板３とを配置することで、樹脂２上に第１の支持基板３を固定することができる。尚、本明細書では、樹脂上に第１の支持基板を配置することを第２の工程の準備と呼ぶことがある。第１の支持基板３は金型１によって成型された樹脂２と一体となって金型１から離型するために用いる。また、樹脂２の硬化において紫外線硬化樹脂でラジカル重合にて硬化するタイプの場合、大気中の酸素が硬化阻害物質として働く。この場合、樹脂２上に第１の支持基板３を配置することによって、樹脂表面と酸素との接触を遮断し樹脂表面も硬化させることができるようになる。
【００２８】
第１の支持基板３の材料としては、フレキシブル性を備えた材料を用いると離型の際に破損しにくくなる又は離型しやすくなるため好ましい。例えば、第１の支持基板のヤング率が２００ＧＰａ以下であると、樹脂を離型する際に第１の支持基板が破損しにくく、且つ、樹脂を離型しやすい。具体的な材料としては、金属では鉄、アルミ、銅、ステンレス等を用いることができる。樹脂（第１の支持基板の材料としての）では、アクリル、ポリエチレン、ポリカーボネート、エポキシ、ＰＥＥＫ、ポリイミド等を用いることができる。金型に充填する樹脂２として紫外線硬化樹脂を使用する場合は、第１の支持基板の材料として紫外線を透過する材料を用いることが好ましい。例えば、ガラス、アクリル、エポキシ、ＰＥＴ等である。但し、金型の材料が紫外線を透過する材料である場合は第１の支持基板は紫外線を透過する材料以外の物を用いることもできる。第１の支持基板の材料として強度が高い材料を用いると、樹脂の硬化収縮により生じる、樹脂構造体の形状と金型の形状とのズレを小さくすることができる。そのため、第１の支持基板の材料は強度が強い材料であることが好ましいが、Ｘ線透過率とのバランスを考えて適宜決めることができる。Ｘ線透過性に優れる材料としては、例えば、ガラス、シリコン、臭化ホウ素、アルミ、アクリル、エポキシ、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ＰＥＥＫ、ポリイミド等を用いることができる。
【００２９】
尚、第１の工程と第２の工程と第３の工程とは、第１の支持基板３に予め樹脂２を滴下しておき、金型１に樹脂を充填し、硬化させることで行ってもよい。また、樹脂２上に第１の支持基板３を配置するときに、樹脂２が未硬化であれば、第１の支持基板３を押し付けることによって樹脂２の形状を整えることができる。
【００３０】
（第３の工程）
次に、金型に充填された樹脂を硬化させる第３の工程（不図示）について説明をする。本工程は、上記第１工程の後から第５の工程が開始されるまでの何れのタイミングで行っても良い。樹脂２の硬化は樹脂に合わせて行えばよく、例えば紫外線硬化樹脂を用いた場合は紫外線を照射すればよく、熱硬化型樹脂を用いた場合は熱を加えればよい。
【００３１】
（第４の工程）
次に、第１の支持基板上に第２の支持基板を固定する第４の工程について説明する。
第１の支持基板上に第２の支持基板を固定する方法としては、液体を用いる方法、吸引を用いる方法、刺激応答性を有する接着剤を用いる方法等を用いることができる。図１（ｃ）は、液体を用いる方法を用いた第４工程を示している。
【００３２】
液体を用いる方法は、第１の支持基板３上に液体４を介して第２の支持基板５を配置することで、第１の支持基板上に第２の支持基板とを液体の表面張力によって固定する。第２の支持基板５の配置方法としては、第１の支持基板と第２の支持基板の一方もしくは両方に液体を塗布して第１の支持基板３上に第２の支持基板５を配置する。第１の支持基板と第２の支持基板を液体を用いて固定すると、互いの接面６に対して垂直方向に引き剥がしにくい。一方、互いの接面６に対して水平方向には容易に移動させることができるため、後述する第６の工程において第１の支持基板と第２の支持基板を分離しやすい。このように、液体の表面張力を利用して第１の支持基板と第２の支持基板とを固定する場合、液体としては例えば水を用いることができる。水を用いる場合、必ずしも純度の高い水を使用する必要はなく、純水、イオン交換水、水道水等を用いることができる。尚、水以外の液体であっても、第１の支持基板と第２の支持基板との固定に十分な表面張力を有するものであれば固定に用いることができる。但し、第６の工程において、取り除くことが容易な液体を用いることが好ましい。また、第１の支持基板と第２の支持基板に対して化学反応を起こさない液体を用いることが好ましい。これらの点と、取り扱いの容易さから、第２の支持基板を水を介した状態で第１の支持基板に配置することで第１の支持基板と第２の支持基板を固定することが好ましい。尚、本明細書において、単に接面６というときは、第１の支持基板における第２の支持基板との接面と、第２の支持基板における第１の支持基板との接面の両方を指す。
【００３３】
吸引を用いる方法は、第２の支持基板として孔が設けられた基板を用い、第１の支持基板上に第２の支持基板を配置して第２の支持基板側から第１の支持基板と第２の支持基板の間に存在する気体を吸引して、第１の支持基板上に第２の支持基板とを固定する。これにより、第１の支持基板と第２の支持基板の間は減圧状態になる。この方法を用いる場合、例えば真空チャックの方法を適用することができる。吸引を用いて第１の支持基板と第２の支持基板を固定すると、吸引を停止すれば第１の支持基板と第２の支持基板を分離することができるので、後述する第６の工程を容易に行うことができる。但し、液体を用いる方法と比較すると吸引設備が必要になる。
【００３４】
刺激応答性を有する接着剤を用いる方法は、刺激により接着力が変化する接着剤を用いて第１の支持基板上に第２の支持基板を固定する。例えば、光や熱の刺激によって接着力が弱まる接着剤を用いる場合、後述する第６の工程において接着剤に刺激を与えることで第１の支持基板と第２の支持基板とを分離することができる。反対に、光や熱の刺激によって接着力が強くなる接着剤を用いる場合、後述する第５の工程を行う間は接着剤に刺激を与え、第６の工程において接着剤への刺激を停止することで第１の支持基板と第２の支持基板とを分離することができる。このとき、接着剤の残渣が第１の支持基板に残ることがある。樹脂構造体を光学部品又は光学部品の一部として使用する場合、接着剤の残渣は光学部品の性能の影響を及ぼすことがある。そのため、残渣が残る場合は、有機溶媒を用いた洗浄にて第１の支持基板に付着した残渣を除去することが好ましい。このとき、用いる有機溶媒によっては、樹脂２の構造体も溶解されてしまうことがあるので、樹脂のマスキング等を行ってから洗浄を行うことが好ましい。
【００３５】
このように、第１の支持基板上に第２の支持基板を固定することで、第１の支持基板３は第２の支持基板５で仮補強され、第１の支持基板３の曲げ強度を向上させることができる。
【００３６】
（第５の工程）
次に、図１（ｄ）に示す、第２の支持基板を用いて、樹脂を金型から離型する第５工程について説明をする。第２の支持基板を用いて離型するとは、第２の支持基板を直接的に用いることだけでなく、間接的に用いることも含む。例えば、第１の支持基板よりも第２の支持基板の方が小さい場合、第１の支持基板を持って、金型と樹脂を離型することができる。この場合、第２の支持基板は直接的には離型に用いられていない。しかし、第１の支持基板を介して第２の支持基板に力が加わるため、このような場合であっても第２の支持基板を用いて樹脂を金型から離型するという。離型の方法は特に問わない。但し、第４工程において液体を用いて第１の支持基板上に第２の支持基板を固定する場合、この固定は第１の支持基板と第２の支持基板の接面に垂直な方向への力には強く、水平な方向への力に対して弱い。そのため、第１の支持基板３の接面と対向する面と、第２の支持基板５の接面と対向する面から接面６方向に荷重を加えながら、金型１と樹脂２との界面から離型することが好ましい。これにより、接面６に対して垂直方向に荷重が加わるため、接面６と水平方向に第２の支持基板５が移動することを抑制することができる。また、荷重を加えることで第１の支持基板３と第２の支持基板５がより密着し、第１の支持基板３の曲げ強度が向上した状態で離型することができる。前述のように第１の支持基板３の曲げ強度が向上させることができることにより、第１の支持基板３に薄い基板を用いても第１の支持基板３の破損のリスクを低下させた状態で離型することが可能になる。接面６方向に荷重を加える方法としてはクリップで第１及び第２の支持基板を挟んでも良いし、指で第１及び第２の支持基板をつまんでも良い。
【００３７】
（第６の工程）
次に、図１（ｅ）に示す、第１の支持基板と第２の支持基板５とを分離する第６工程について説明する。この工程は、樹脂を金型から離型したのちに行う。
【００３８】
第４工程で液体を用いて第１の支持基板上に第２の支持基板を固定した場合、上述のように第１の支持基板３と第２の支持基板５は液体４の表面張力によって貼り付いており、第２の支持基板は接面６に対して水平方向には容易に移動させることができる。第１の支持基板３を第２の支持基板５に対して水平方向に移動させていくと互いの接触面積は小さくなり、第１の支持基板と第２の支持基板とを分離することができる。第１の支持基板３の接面に付着した液体４は自然乾燥、窒素ブローまたは拭きとることによって除去することができる。
【００３９】
第４工程で吸引を用いて第１の支持基板上に第２の支持基板を固定した場合、上述のように、吸引を停止することで第１の支持基板と第２の支持基板とを分離することができる。
【００４０】
第４工程で刺激応答性の接着剤を用いて第１の支持基板上に第２の支持基板を固定した場合、用いた接着剤に適した刺激を与える又は刺激を与えることを停止することで第１の支持基板と第２の支持基板とを分離することができる。上述のように、第１の支持基板に接着剤の残渣が付着した場合は、その残渣を取り除くことが好ましい。
【００４１】
以上の第１〜第６の工程により、第１の支持基板上に、金型により成形された樹脂が形成された樹脂構造体を製造することができる。第２の支持基板を用いることで、第２の支持基板を用いない場合よりも第１の支持基板３の厚さを小さくすることができる。本実施形態の第１〜第６の工程を用いれば、薄い基板上にマイクロレンズ、回折光学素子、反射防止構造体を形成することもできる。
【００４２】
（第７の工程）
次に、図１（ｅ）に示す、金型から離型された樹脂に金属構造体部を固定する第７の工程について説明する。本実施形態では、樹脂上に金属構造体部を固定する。尚、樹脂上とは、金型から離型された樹脂のうち、金型に充填されているときに金型と接していた面の上（接面上）のことをいう。本明細書及び本発明では、金型から離型された樹脂のうち、金型に充填されているときに金型と接していた面のことを、金型との接面と呼ぶ。また、本実施形態では遮蔽格子として用いることができる構造体を製造するため、上述のように金属構造体部は透過部と遮蔽部を持つ。樹脂上に金属構造体部を固定する方法として、樹脂上で金属構造体部を形成する方法を用いても良いが、金属構造体部を予め製造しておき、樹脂上に固定する方法の方が容易である。金属構造体部を樹脂上に固定する方法として例えば、シート状の金属構造体部７を樹脂上に固定する方法を用いることができる。固定方法は、例えば、金属構造体部の外周部に接着剤を付け、樹脂上に固定する方法を用いることができる。接着剤の代わりに樹脂や接着テープを用いても良い。）球面状もしくは曲面状の湾曲形状を持つ樹脂２上に金属構造体部７を形成することで、金属構造体部７は樹脂の金型との接面形状にならって湾曲する。
【００４３】
ここで、金属構造体部７に貫通孔８を設けておくと貫通孔８の向きは樹脂２の湾曲面に対して法線方向に向かう。このように、樹脂上に金属構造体部７を固定することで、樹脂構造体部と金属構造体部を備える構造体が製造できる。この構造体の金属構造体部において金属構造体部分はＸ線の遮蔽部として機能し、貫通孔８はＸ線の透過部として機能するため、この構造体はＸ線遮蔽格子として用いることができる。樹脂２によって、金属構造体部７の湾曲形状は保持され、金属構造体部のみよりも機械的な強度を増すことができる。尚、本実施形態に係る金属構造体部は、複数の孔が周期的に配列され、Ｘ線遮蔽格子として用いることができる形状を有し、周期が１μｍ以上１３μｍ以下であり、高さが１０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
【００４４】
以上、第１〜第７の工程により湾曲形状を有する金属構造体部を備える金属格子を製造することができる。点光源のＸ線源を用いたイメージングにＸ線遮蔽格子を用いる場合、Ｘ線源からの距離に応じた曲率半径を有する樹脂を成型し、この樹脂上に金属構造体部を固定する。これにより、Ｘ線の進行方向と遮蔽部の高さ（厚さ）方向とがずれを軽減できるため、Ｘ線遮蔽格子を透過したＸ線コントラストの低下を軽減することができる。
【００４５】
さらに、樹脂構造体部はＸ線の透過率が高い材料からなるため、Ｘ線透過部におけるＸ線の透過ロスを低く抑えることができる。さらに、本実施形態にて製造される構造体９において、金属構造体部７は硬化した樹脂上に固定されるため、金属構造体部７に設けられた貫通孔８内には樹脂が充填されない。そのため、貫通孔内に樹脂が充填されることによるＸ透過部における透過ロスも抑えることができる。
【００４６】
図４は各Ｘ線エネルギーにおける石英基板の厚さとＸ線透過率の関係を示したグラフである。図４から第１の支持基板３に石英基板を用いた場合、石英基板が厚くなるにつれてＸ線透過率が低下することが分かる。本実施形態を用いると第１の支持基板３を薄くすることができるため、第１の支持基板３によるＸ線の透過ロスも軽減することができる。そのため、構造体９は、Ｘ線の透過コントラストの高いＸ線遮蔽格子として用いることができる。
【００４７】
（実施形態２）
実施形態２は、金型に樹脂を充填する前に金属構造体部を金型に配置する点が実施形態１と異なる。金属構造体部が配置された金型に樹脂を充填し、その樹脂を硬化することで、金属構造体部が樹脂内に固定される。尚、金属構造体部の少なくとも一部が樹脂内に固定されていれば、金属構造体部が樹脂内に固定されているものとみなす。また、本実施形態では、金属構造体部を金型に配置する際に、液体を介して金属構造体部を金型に配置する。これにより、表面張力により金属構造体部が金型の形状を反映して湾曲した状態で樹脂を充填することができる。本実施形態について、図２を用いて説明する。
【００４８】
本実施形態により製造する構造体もＸ線遮蔽格子として用いることができる。本実施形態に係るＸ線遮蔽格子の製造方法は、下記の工程を有する。
（１）図２（ａ）に示す、金型１に液体を介して金属構造体部７を配置する工程。液体の表面張力によって金属構造体部７は金型に固定され、金型１の形状を反映した形状になる。球面状の凹部が形成された金型１を用いると金属構造体部７は球面状に湾曲され、曲面状の凹部が形成された金型１を用いると金属構造体部７は曲面状に湾曲される。
（２）図２（ｂ）に示す、金型１に樹脂２を充填する第１の工程。実施形態１と同様のため、詳細は省略するが、本実施形態では（１）の工程を先に行うため、金型１に固定された金属構造体部７上から樹脂２が充填される。実施形態１に比べ、金属構造体部７が樹脂２と金型の間に存在するため金型１と樹脂２との接触面積が小さく、樹脂と金型の離型性が良い。
（３）図２（ｃ）に示す、金型に充填された樹脂上に第１の支持基板を固定する第２の工程。実施形態１と同様のため、詳細は省略する。
（４）金型に充填された樹脂を硬化させる第３の工程（不図示）。実施形態１と同様のため、詳細は省略するが、（１）の工程と第３の工程とにより、金属構造体部が樹脂内に固定される。つまり、本実施形態では、（１）の工程と第３の工程を行うことで、樹脂に金属構造体を固定する第７の工程を行う。
（５）図２（ｄ）に示す、第１の支持基板上に第２の支持基板を配置する第４の工程。実施形態１と同様のため、詳細は省略する。
（６）図２（ｅ）に示す、第２の支持基板を用いて、樹脂を金型から離型する第５の工程。実施形態１と同様のため、詳細は省略する。
（７）図２（ｆ）に示す、離型後に第１の支持基板と第２の支持基板５とを分離する第６の工程。実施形態１と同様のため、詳細は省略する。
【００４９】
尚、（１）〜（７）に示した工程は、この順番通りに行わなくても良い。例えば、（４）に示した樹脂を硬化させる第３の工程は、金型から樹脂を離型する第５の工程より先に行う必要があるが、（５）に示した第４の工程の後に行っても良いし、（３）に示した第２の工程の前に行っても良い。また、（２）に示した第１の工程の後に（１）に示した工程を行っても良い。その場合、（１）に示した工程は金型に充填された樹脂に金属構造体を沈めるようにして行う。但し、（１）に示した工程を先に行う方が、樹脂と金型の離型性が良く、また、金属構造体部を金型の形状に沿って湾曲させることを容易に行うことができる。
【００５０】
（実施形態３）
実施形態３では、実施形態１または実施形態２により製造される構造体９について、図１（ｆ）および図２（ｆ）以外の実施形態を図５（ａ）から（ｅ）を用いて説明をする。図１（ｆ）および図２（ｆ）では樹脂構造体部７の厚さは中心から外周付近にかけて小さくなる。そのため、構造体９をＸ線遮蔽格子として用いる場合、樹脂構造体部の厚さ由来のＸ線透過部の透過率分布が生じる。本実施形態の構造体９は、図１（ｆ）および図２（ｆ）の構造体よりもＸ線透過部の透過分布を小さくすることができる。本実施形態の構造体も、図１（ｆ）と図２（ｆ）の構造体と同様に支持基板と、支持基板に設けられた樹脂とを有する樹脂構造体部と、樹脂に設けられた金属構造体部とを備える。また、支持基板のうち、樹脂構造体部が設けられた面を第１の面と呼び、第１の面と対向する面を第２の面と呼ぶ。
【００５１】
図５（ａ）から（ｃ）の構造体９は、第１の支持基板３上の樹脂構造体部の厚さが中心に向かって大きくなっているのに対して、第１の支持基板３の厚さは中心に向かって小さくなっている。即ち、構造体の面内で、支持基板上に設けられた樹脂の厚さが大きくなっていく領域では支持基板の厚さは小さくなっていく。それにより、樹脂構造体部と第１の支持基板とを合わせたＸ線透過率の差が小さくなるため、Ｘ線透過部の透過率分布のコントラストが小さくなる。例えば、構造体のうち、任意の範囲を第１の領域と第２の領域とする。このとき、第１の領域における記樹脂構造体部の厚さよりも第２の領域における前樹脂構造体部の厚さの方が大きいものとすると、第１の領域における支持基板の厚さよりも第２の領域における樹脂構造体部の厚さを小さくする。これにより、第１の領域におけるＸ線透過部と第２の領域におけるＸ線透過部とのＸ線透過率の差を軽減することができる。
【００５２】
図５（ａ）の構造体９では第１の支持基板３の樹脂構造体部が設けられた面（第１の面１２）と対向する面（第２の面１３）に凹部１０が設けられている。凹部が設けられている領域と樹脂構造体部が設けられている領域とが、対向していることが好ましく、凹部の形状と樹脂構造体部の形状とが相補的であることが好ましい。これに対し、図５（ｂ）の構造体９では第１の支持基板３の第１の面１２に凹部１０が形成されている。図５（ｃ）の構造体９は第１の支持基板３の第１の面１２と第２の面１３の両面に凹部１０が形成されている。
【００５３】
図５（ａ）から（ｃ）の構造体９では樹脂構造体部の厚さの大きな領域の第１の支持基板３の厚さは小さいためＸ線透過部の透過分布を小さくすることができる。また、樹脂構造体部の厚さの大きな領域では透過率が低下するが、第１の支持基板３の厚さを小さくすることによりＸ線透過部の透過率を向上させることができる。ここで樹脂構造体部の厚さを考慮し、凹部１０の深さを調整すれば透過率分布のより小さなＸ線遮蔽格子として用いることができる。
【００５４】
次に図５（ｄ）の実施形態について説明する。図５（ｄ）の構造体９は第１の支持基板３上に設けられた樹脂構造体部と樹脂構造体部上に設けられた金属構造体部７との間の一部に空隙１１が形成されている。図１（ｆ）および図２（ｆ）に比べ空隙１１が形成されている分、樹脂構造体部７の厚さは小さくなる。したがって、空隙１１分の樹脂構造体部による透過ロスが減り、図１（ｆ）および図２（ｆ）に比べてＸ線透過部のＸ線透過率が高いＸ線遮蔽格子となる。さらに中心から外周付近にかけての樹脂構造体部の厚さの差を小さくすることができるためＸ線遮蔽格子Ｘ線透過部の透過率の差を小さくすることができる。尚、少なくとも、空隙を設けなかった場合に樹脂構造体部の厚みが最も厚くなる領域（図５（ｄ）では樹脂構造体部の中心）には空隙を設けることが好ましい。空隙を設けなかった場合に樹脂構造体部の厚みが最も厚くなる領域は、金属構造体と支持基板との距離が最も大きい領域と一致する。
【００５５】
次に図５（ｅ）の実施形態について説明する。図５（ｅ）の構造体９は、第１の支持基板３と、第１の支持基板３の第１の面１２に設けられた凸状の樹脂構造体部と、第１の面と対向する第２の面１３に設けられた凹状の樹脂構造体部があり、樹脂構造体部の一方に金属構造体部が設けられている。
【００５６】
凸状の樹脂構造体部と凹状の樹脂構造体部との曲率を等しくし、且つ、曲率の中心同士を結ぶ線分と第１の支持基板とが垂直に交わるようにすることにより、第１の面に設けられた樹脂構造体の厚みと第２の面に設けられた樹脂構造体の厚みが等しくなる。Ｘ線遮蔽格子として用いる場合、中心から外周付近にかけての総樹脂構造体部の厚さの差が小さくなる（なくなる）ためＸ線透過部の透過率の差の小さなＸ線遮蔽格子となる。第１の支持基板３上に凸状の樹脂構造体部が形成されたものと、第１の支持基板３上に凹状の樹脂構造体部ものを非樹脂構造体部形成面同士で貼り合せても良い。この場合は第１の支持基板３は２枚から構成されることになる。また、図５（ｅ）では、第１の面に凸状の樹脂構造体部を設け、第２の面に凹状の樹脂構造体部を設けているが、第１の面に凹状の樹脂構造体部を設け、第２の面に凸状の樹脂構造体部を設けても良い。第１の面に凹状の樹脂構造体部を設けると、凹部の内側に金属構造体部が支えられるような形状になる。また、第１の面に設けられた樹脂構造体部と第２の面に設けられた樹脂構造体部の両方に金属構造体部を設けても良い。この場合、金属構造体部同士のアライメントが必要だが、第１の面の金属構造体部と第２の面の金属構造体部との厚みの合計が、構造体に設けられた金属構造体部の厚みとなるため、アスペクト比が高い金属構造体を製造する際には有利な場合もある。
【００５７】
尚、図５に示した３つの形態（樹脂構造体部の厚みに対応して支持基板の厚みが異なる形態、金属構造体部と樹脂構造体部との間に空隙が設けられている形態、支持基板の第１と第２の面に樹脂構造体部が設けられている形態）は適宜組み合わせて実施しても良い。
【００５８】
以下、具体的な実施例を挙げて実施形態をより詳細に説明する。
【００５９】
（実施例１）
本実施例では実施形態１の一実施例について説明する。本実施例は、金型としてＲ＝１．６ｍの球面形状を有する凹金型、第１の支持基板として厚み０．５ｍｍの石英基板、第２の支持基板として厚み３．２ｍｍのテンパックスガラス基板、金属構造体部として金からなるメッシュ状の２次元遮蔽格子を用いる。また、第４の工程においては水を用いて第１及び第２の支持基板を固定する。第３の工程で樹脂を固定することで、第２の工程における第１の支持基板の固定を行う。以下、図１（（ａ）〜（ｆ））を用いて本実施例ついて説明をする。
【００６０】
本実施例に用いる金型１は球面状で曲率半径１．６ｍの凹面が１３０ｍｍΦの領域に形成されている。この金型１の凹面表面は無電解ニッケルめっき層である。樹脂２として紫外線硬化樹脂（ＴＢ３１１４、スリーボンド）を金型１の凹面に滴下し、充填する（図１（ａ）、第１の工程）。次に、第１の支持基板３として、厚さ０．５ｍｍの石英基板を用い、この基板を紫外線硬化樹脂の上から押し付ける。これによって充填された樹脂上に第１の支持基板が配置される（図１（ｂ）第２の工程の準備）。次に、紫外線ランプを照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させる（不図示、第３の工程）。これにより、樹脂上に第１の支持基板が固定される（第２の工程）。次に、第１の支持基板３上に液体４として水を塗布し、第２の支持基板５を水を介して第１の支持基板３上に配置する。これによって、第１の支持基板３と第２の支持基板５とは水の表面張力によって固定される（図１（ｃ）、第４の工程）。次に、第１の支持基板３の接面に対向する面と第２の支持基板５の接面に対向する面を指でつまみながら、紫外線硬化樹脂を金型１から離型する（図１（ｄ）、第５の工程）。これによって、第１の支持基板３の破損を防ぎつつ紫外線硬化樹脂を金型１との界面から離型することができる。金型１から離型して得られた紫外線硬化樹脂の表面形状は金型１の球面形状を反映した形状である。次に、第２の支持基板５を第１の支持基板３との接面に対して平行にずらしていき（図１（ｅ））、第１の支持基板と第２の支持基板とを分離する（第６の工程）。次に金属構造体部７として、厚さ１２０μｍで４μｍΦの貫通孔８が８μｍピッチで２次元に配列されている金からなるシートを用意する。この金からなるシートは１３０ｍｍΦの大きさであり、Ｘ線遮蔽格子として機能することができる。樹脂構造体部の球面形状を有する樹脂上に水を塗布し、金属構造体部を樹脂上に配置する。金属構造体部は表面張力によって樹脂の球面形状に貼り付く。樹脂２の球面形状に貼り付いた金属構造体部の周囲に紫外線硬化樹脂（ＴＢ３１１４、スリーボンド）を塗布し、紫外線ランプを照射して紫外線硬化樹脂を硬化させると、金属構造体部は樹脂２の構造体に固定される（図１（ｆ）、第７の工程）。これによって湾曲した金属構造体部を備える構造体９が得られる。金属構造体部の貫通孔８は樹脂２が有する球面形状の球面に対して法線方向に向かう。本実施例で製造される構造体９をＸ線遮蔽格子として用いる場合、２２ＫｅＶのＸ線エネルギー使用下のＸ線透過部の透過率はＸ線遮蔽格子の中心で約７７％、外周付近で約８３％であり、Ｘ線遮蔽部の遮蔽率は９９．９％以上である。
【００６１】
（比較例１）
本比較例は、第２の支持基板を用いないで紫外線硬化樹脂を金型から離型すること以外は実施例１と同様に行う。第１の支持基板３を持ち、紫外線硬化樹脂を金型から離型すると図３のように第１の支持基板３が破損し、樹脂２を金型１から離型することが困難である。
【００６２】
（実施例２）
本実施例では実施形態２の一実施例について説明する。
【００６３】
本実施例は、実施例１と同じ金型、第２の支持基板、金属構造体部を用い、第１の支持基板としては厚み０．４ｍｍの石英基板を用いる。また、実施例１と同様に、第４の工程においては水を用いて第１及び第２の支持基板を固定する。第２の工程と第３の工程を第４の工程の後に行う点と、樹脂滴下前の金型に、水の表面張力を用いて金属構造体部を固定しておく点が、実施例１と異なる。以下、図２（（ａ）〜（ｆ））を用いて本実施例について説明する。
【００６４】
金型１の表面に液体４として水を塗布し、その上に金属構造体部７として金からなるシートを置くと、水の表面張力によって金属構造体部７のシートは金型１の凹状の球面に貼り付き、固定される（図２（ａ））。次に、樹脂２として紫外線硬化樹脂（ＴＢ３１１４、スリーボンド）を金型の凹状の球面に固定された金属構造体部７のシート上から滴下し、充填する（図２（ｂ）、第１の工程）。第１の支持基板３として、厚さ０．４ｍｍの石英基板を用い、この基板を紫外線硬化樹脂の上から押し付ける。これによって充填された樹脂上に第１の支持基板が配置される（図２（ｃ）、第２の工程の準備）。次に第１の支持基板３上に液体４として水を塗布し、第２の支持基板５を水を介して第１の支持基板３上に配置する。これによって、第１の支持基板３と第２の支持基板５とは水の表面張力によって固定される（図２（ｄ）、第４の工程）。次に、紫外線ランプを照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させる（不図示、第３の工程）。これにより、樹脂上に第１の支持基板が固定される（第２の工程）。次に、第１の支持基板３接面に対向する面と第２の支持基板５の接面に対向する面を指でつまみながら、金属構造体部が固定された紫外線硬化樹脂を金型１から離型する（図２（ｅ）、第５の工程）。これによって、第１の支持基板３の破損を防ぎつつ紫外線硬化樹脂を金型１との界面から離型することができる。金型１から離型して得られた紫外線硬化樹脂の表面形状は金型１の球面形状を反映した形状である。次に、第２の支持基板３を第１の支持基板５との接面６に対して平行にずらしていき（図２（ｆ）、第１の支持基板３と第２の支持基板５とを分離する（第６の工程）。本実施例では、図２（ａ）の工程と、第３の工程を行うことで、第７の工程を行う。これによって、樹脂構造体部と、湾曲した金属構造体部を備える構造体９が得られる。金属構造体部の貫通孔８は樹脂２が有する球面形状の球面に対して法線方向に向かう。本実施例で製造される構造体９をＸ線遮蔽格子として用いる場合、２２ＫｅＶのＸ線エネルギー使用下のＸ線透過部の透過率はＸ線遮蔽格子の中心で約８０％、外周付近で約９０％になり、Ｘ線遮蔽部の遮蔽率は９９．９％以上になる。
【００６５】
本実施例は第２の実施形態を用いたため、第１の実施形態を用いた場合と違い、金属構造体部の貫通孔にも樹脂が入る。そのため、貫通孔に入った樹脂によるＸ線吸収が生じる分、第１の実施形態と同じ第１の支持基板を用いた場合はＸ線透過部の透過率は低下する。しかし、金型と樹脂の離型性が第１の実施形態を用いる場合と比較して向上するため、第１の実施形態で用いる第１の支持基板よりも厚みが小さい基板、つまり、Ｘ線透過率が高い基板を第１の支持基板として用いることができる。そのため、Ｘ線透過部の透過率を向上させることができることがある。
【００６６】
実施形態１及び実施形態２を用いて製造した構造体は、Ｘ線タルボ干渉法に用いられるＸ線遮蔽格子として用いることができる。Ｘ線タルボ干渉法を行うＸ線撮像装置は、空間的に可干渉な発散Ｘ線を回折して干渉パターンを形成する回折格子と、干渉パターンを形成するＸ線の一部を遮蔽するＸ線遮蔽格子と、Ｘ線遮蔽格子からのＸ線を検出する検出器を備える。遮蔽格子は、回折格子との距離がタルボ距離になるように配置することで、干渉パターンを形成するＸ線の一部を遮蔽することができる。構造体をＸ線遮蔽格子として用いる場合、金属構造体がＸ線遮蔽格子の格子領域を有している必要がある。
【００６７】
（実施例３）
本実施例では実施形態３の一実施例について図５（ａ）を用いて説明する。
【００６８】
本実施例の構造体９は曲率半径１．６ｍの凸球面状の樹脂構造体部が第１の支持基板３の第１の面１２の１３０ｍｍΦの領域に形成されている。樹脂構造体部上の金属構造体部７は金からなり、厚さ１２０μｍで４μｍΦの貫通孔８が８μｍピッチで２次元に配列されている。
【００６９】
第１の支持基板３は厚み０．５ｍｍの石英基板であり、第１の支持基板３の第１の面と対向する第２の面１２の１３０ｍｍΦの第１の支持基板３の領域に球面状で曲率半径１４ｍの球面形状の凹部１０が形成されている。第１の支持基板３の中心の最も石英基板の厚さが小さくなるところの厚さは約０．３５ｍｍである。本実施例の構造体９をＸ線遮蔽格子として用いる場合、２２ＫｅＶのＸ線エネルギー使用下のＸ線透過部の透過率はＸ線遮蔽格子の中心で約８３％、外周付近で約８３％になり、Ｘ線遮蔽部の遮蔽率は９９．９％以上になる。
【００７０】
（実施例４）
本実施例では実施形態３の一実施例について図５（ｄ）を用いて説明する。
【００７１】
本実施例の構造体９は曲率半径１．６ｍの凸球面状の樹脂構造体部が第１の支持基板３上の一方の面の１３０ｍｍΦの領域に形成されている。樹脂構造体部の中心の凸面は、樹脂構造体部の中心から２０ｍｍΦの領域内では平らになっており曲率を有していない。樹脂構造体部上の金属構造体部７は金からなり厚さ１２０μｍで４μｍΦの貫通孔８が８μｍピッチで２次元に配列されている。樹脂構造体部の中心から２０ｍｍΦの領域では樹脂構造体部と金属構造体部７とは接触しておらず空隙１１となっている。第１の支持基板３は厚み０．５ｍｍの石英基板である。本実施例の構造体９をＸ線遮蔽格子として用いる場合、２２ＫｅＶのＸ線エネルギー使用下のＸ線透過部の透過率はＸ線遮蔽格子の中心で約８１％、外周付近で約８３％になり、Ｘ線遮蔽部の遮蔽率は９９．９％以上になる。
【００７２】
（実施例５）
本実施例では実施形態３の一実施例について図５（ｅ）を用いて説明する。本実施例の構造体９は実施例１で形成される構造体９のうち、第１の支持基板３の第２の面に球面状で曲率半径１．６ｍの凹面の樹脂構造体部が１３０ｍｍΦの領域に形成されている。樹脂構造体部上の金属構造体部７は金からなり厚さ１２０μｍで４μｍΦの貫通孔８が８μｍピッチで２次元に配列されている。本実施例の構造体９をＸ線遮蔽格子として用いる場合、２２ＫｅＶのＸ線エネルギー使用下のＸ線透過部の透過率はＸ線遮蔽格子の中心で約７７％、外周付近で約７７％になり、Ｘ線遮蔽部の遮蔽率は９９．９％以上になる。
【００７３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１  金型
２  樹脂
３  第１の支持基板
４  液体
５  第２の支持基板
６  接面
７  金属構造体部
８  貫通孔
９  微細構造体
１０  凹部
１１  空隙
【図１】
2014142332.tif 000003
【図２】
2014142332.tif 000004
【図３】
2014142332.tif 000005
【図４】
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【図５】
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