(57)【要約】【課題】本発明は、高温高湿環境下に曝したときの動作不良の発生が抑制され、かつ、歩留りの高い、静電容量式タッチパネルを提供することを目的とする。【解決手段】絶縁層と、上記絶縁層の少なくとも一方の主面上に配置された複数の電極部と、上記絶縁層の上記複数の電極部が配置された主面上に配置されると共にそれぞれ一端が対応する上記電極部に接続された複数の引き出し配線部と、上記引き出し配線部のそれぞれの他端が露出するように、上記電極部および上記引き出し配線部上に配置された透明樹脂層と、上記透明樹脂層上に配置された基板と、を備え、少なくとも、特定の箇所に封止層が配置され、上記封止層の塩素イオン透過係数が、１．０ｍｇＣｌ-（１００μｍ）・ｃｍ-2・ｙ-1以下であり、上記封止層表面に存在する直径１μｍ以上のピンホールの平均個数が、５（個／ｍｍ2）以下である、静電容量式タッチパネル。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層の少なくとも一方の主面上に配置された複数の電極部と、
前記絶縁層の前記複数の電極部が配置された主面上に配置されると共にそれぞれ一端が対応する前記電極部に接続された複数の引き出し配線部と、
前記引き出し配線部のそれぞれの他端が露出するように、前記電極部および前記引き出し配線部上に配置された透明樹脂層と、
前記透明樹脂層上に配置された基板と、
を備え、
少なくとも、前記絶縁層と前記基板との間から露出している前記透明樹脂層の周縁部の表面上、および、前記引き出し配線部の露出面上に封止層が配置され、
前記封止層の塩素イオン透過係数が、１．０ｍｇＣｌ-（１００μｍ）・ｃｍ-2・ｙ-1以下であり、
前記封止層表面に存在する直径１μｍ以上のピンホールの平均個数が、５（個／ｍｍ2）以下である、静電容量式タッチパネル。
【請求項２】
絶縁層と、
前記絶縁層の表面上に配置された複数の第１電極部と、
前記絶縁層の表面上に配置されると共にそれぞれ一端が対応する前記第１電極部に接続された複数の第１引き出し配線部と、
前記第１引き出し配線部のそれぞれの他端が露出するように、前記第１電極部および前記第１引き出し配線部上に配置された第１透明樹脂層と、
前記第１透明樹脂層上に配置された第１保護基板と、
前記絶縁層の裏面上に配置された複数の第２電極部と、
前記絶縁層の裏面上に配置されると共にそれぞれ一端が対応する前記第２電極部に接続された複数の第２配線部と、
前記第２引き出し配線部のそれぞれの他端が露出するように、前記第２電極部および前記第２引き出し配線部上に配置された第２透明樹脂層と、
前記第２透明樹脂層上に配置された第２保護基板と、
を備え、
少なくとも、前記絶縁層と前記第１保護基板との間から露出している前記第１透明樹脂層の周縁部の表面上および前記絶縁層と前記第２保護基板との間から露出している前記第２透明樹脂層の周縁部の表面上と、前記第１引き出し配線および前記第２引き出し配線の露出面上とに封止層が配置され、
前記封止層の塩素イオン透過係数が、１．０ｍｇＣｌ-（１００μｍ）・ｃｍ-2・ｙ-1以下であり、
前記封止層表面に存在する直径１μｍ以上のピンホールの平均個数が、５（個／ｍｍ2）以下である、請求項１に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項３】
前記封止層が、フッ素系樹脂を含む、請求項１または２に記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項４】
前記封止層が、フッ素原子を１質量％以上含む、請求項１〜３のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項５】
前記封止層の厚みが１．０μｍ以上である、請求項１〜４のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項６】
前記封止層が、脱泡した封止層形成用組成物により形成された層である、請求項１〜５のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項７】
前記封止層が、封止層形成用組成物により形成された層であり、
前記封止層形成用組成物の表面張力が２０ｍＮ／ｍ以下であり、
前記封止層形成用組成物の粘度が１００ｃｐｓ以下である、請求項１〜６のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項８】
前記引き出し配線部が、銀を含む、請求項１〜７のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項９】
前記電極部が、金属酸化物からなる透明電極部である、請求項１〜８のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項１０】
前記電極部が、平均ワイヤ径５０ｎｍ以下で、かつ、平均ワイヤ長５μｍ以上である金属ナノワイヤからなる透明電極部である、請求項１〜９のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
【請求項１１】
請求項２〜１０のいずれかに記載の静電容量式タッチパネルの製造方法であって、
絶縁層と、前記絶縁層の表面上に配置された複数の第１電極部と、前記絶縁層の表面上に配置されると共にそれぞれ一端が対応する前記第１電極部に接続された複数の第１引き出し配線部と、前記第１引き出し配線部のそれぞれの他端が露出するように前記第１電極部および前記第１引き出し配線部上に配置された第１透明樹脂層と、前記第１透明樹脂層上に配置された第１保護基板と、前記第１保護基板の主面上に剥離可能に配置された第１保護フィルムと、前記絶縁層の裏面上に配置された複数の第２電極部と、前記絶縁層の裏面上に配置されると共にそれぞれ一端が対応する前記第２電極部に接続された複数の第２配線部と、前記第２引き出し配線部のそれぞれの他端が露出するように、前記第２電極部および前記第２引き出し配線部上に配置された第２透明樹脂層と、前記第２透明樹脂層上に配置された第２保護基板と、前記第２保護基板の主面上に剥離可能に配置された第２保護フィルムとを備える積層体を、封止剤を含む封止層形成用組成物に接触させる工程を備える、静電容量式タッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記接触が、スプレー処理、浸漬処理、またはディスペンスによって行われる、請求項１１に記載の静電容量式タッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１０のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル、または、請求項１１若しくは１２に記載の方法で製造した静電容量式タッチパネルを備える入力デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量式タッチパネルに係り、特に、所定の特性および構造を有する封止層を有する静電容量式タッチパネルに関する。
また、本発明は静電容量式タッチパネルの製造方法、および、入力デバイスにも関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルの方式としては、抵抗膜方式、光センサ方式などが知られているが、特に、近年、容量変化を検出する静電容量式のタッチパネルが普及している。
【０００３】
一方で、タッチパネルは外部環境の影響により動作不良を起こしやすいという問題があり、例えば、抵抗膜方式の場合、以下のような対策が取られている。
特許文献１（特に、図６参照）においては、抵抗膜式タッチパネルの側端部の面にエポキシ樹脂を塗布して側端強化層２８を形成し、外部からの水分、薬品の浸入を防止し、透明接着層の軟化を防止することが開示されている。
また、特許文献２（特に、図９）においては、タッチパネル中の上部電極板１や下部電極板３の端部周囲を覆うようにシール材を塗布してシール層２１を形成し、水分の侵入を防いで粘着層５の劣化を防ぐことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３０３１７号公報
【特許文献２】特開２００３−１５７１４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年のタッチパネルの使用環境の拡大に伴い、静電容量式タッチパネルにおいても外部環境（特に高温高湿環境）による動作不良を抑制することが求められている。
【０００６】
しかしながら、本発明者らが上記特許文献１および２について検討したところ、これらの文献に記載の方法では、静電容量式タッチパネルにおいて高温高湿環境下に曝したときの動作不良の発生を十分に抑制することができないことが明らかとなった。また、歩留り（特に高温高湿環境下に曝した後の歩留り）のレベルも昨今求められるレベルを満たすものではないことが明らかとなった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記実情を鑑みて、高温高湿環境下に曝したときの動作不良の発生が抑制され、かつ、歩留りの高い、静電容量式タッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、塩素イオン透過係数とピンホールの平均個数が所定の範囲にある封止層を静電容量式パネルの特定の箇所に配置することで、高温高湿環境下に曝したときの動作不良の発生が抑制され、すなわち、高温高湿信頼性に優れ、かつ、歩留りの高い、静電容量式タッチパネルを得られることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
【０００９】
（１）  絶縁層と、
上記絶縁層の少なくとも一方の主面上に配置された複数の電極部と、
上記絶縁層の上記複数の電極部が配置された主面上に配置されると共にそれぞれ一端が対応する上記電極部に接続された複数の引き出し配線部と、
上記引き出し配線部のそれぞれの他端が露出するように、上記電極部および上記引き出し配線部上に配置された透明樹脂層と、
上記透明樹脂層上に配置された基板と、
を備え、
少なくとも、上記絶縁層と上記基板との間から露出している上記透明樹脂層の周縁部の表面上、および、上記引き出し配線部の露出面上に封止層が配置され、
上記封止層の塩素イオン透過係数が、１．０ｍｇＣｌ-（１００μｍ）・ｃｍ-2・ｙ-1以下であり、
上記封止層表面に存在する直径１μｍ以上のピンホールの平均個数が、５（個／ｍｍ2）以下である、静電容量式タッチパネル。
（２）  絶縁層と、
上記絶縁層の表面上に配置された複数の第１電極部と、
上記絶縁層の表面上に配置されると共にそれぞれ一端が対応する上記第１電極部に接続された複数の第１引き出し配線部と、
上記第１引き出し配線部のそれぞれの他端が露出するように、上記第１電極部および上記第１引き出し配線部上に配置された第１透明樹脂層と、
上記第１透明樹脂層上に配置された第１保護基板と、
上記絶縁層の裏面上に配置された複数の第２電極部と、
上記絶縁層の裏面上に配置されると共にそれぞれ一端が対応する上記第２電極部に接続された複数の第２配線部と、
上記第２引き出し配線部のそれぞれの他端が露出するように、上記第２電極部および上記第２引き出し配線部上に配置された第２透明樹脂層と、
上記第２透明樹脂層上に配置された第２保護基板と、
を備え、
少なくとも、上記絶縁層と上記第１保護基板との間から露出している上記第１透明樹脂層の周縁部の表面上および上記絶縁層と上記第２保護基板との間から露出している上記第２透明樹脂層の周縁部の表面上と、上記第１引き出し配線および上記第２引き出し配線の露出面上とに封止層が配置され、
上記封止層の塩素イオン透過係数が、１．０ｍｇＣｌ-（１００μｍ）・ｃｍ-2・ｙ-1以下であり、
上記封止層表面に存在する直径１μｍ以上のピンホールの平均個数が、５（個／ｍｍ2）以下である、上記（１）に記載の静電容量式タッチパネル。
（３）  上記封止層が、フッ素系樹脂を含む、上記（１）または（２）に記載の静電容量式タッチパネル。
（４）  上記封止層が、フッ素原子を１質量％以上含む、上記（１）〜（３）のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
（５）  上記封止層の厚みが１．０μｍ以上である、上記（１）〜（４）のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
（６）  上記封止層が、脱泡した封止層形成用組成物により形成された層である、上記（１）〜（５）のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
（７）  上記封止層が、封止層形成用組成物により形成された層であり、
上記封止層形成用組成物の表面張力が２０ｍＮ／ｍ以下であり、
上記封止層形成用組成物の粘度が１００ｃｐｓ以下である、上記（１）〜（６）のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
（８）  上記引き出し配線部が、銀を含む、上記（１）〜（７）のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
（９）  上記電極部が、金属酸化物からなる透明電極部である、上記（１）〜（８）のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
（１０）  上記電極部が、平均ワイヤ径５０ｎｍ以下で、かつ、平均ワイヤ長５μｍ以上である金属ナノワイヤからなる透明電極部である、上記（１）〜（９）のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル。
（１１）  上記（２）〜（１０）のいずれかに記載の静電容量式タッチパネルの製造方法であって、
絶縁層と、上記絶縁層の表面上に配置された複数の第１電極部と、上記絶縁層の表面上に配置されると共にそれぞれ一端が対応する上記第１電極部に接続された複数の第１引き出し配線部と、上記第１引き出し配線部のそれぞれの他端が露出するように上記第１電極部および上記第１引き出し配線部上に配置された第１透明樹脂層と、上記第１透明樹脂層上に配置された第１保護基板と、上記第１保護基板の主面上に剥離可能に配置された第１保護フィルムと、上記絶縁層の裏面上に配置された複数の第２電極部と、上記絶縁層の裏面上に配置されると共にそれぞれ一端が対応する上記第２電極部に接続された複数の第２配線部と、上記第２引き出し配線部のそれぞれの他端が露出するように、上記第２電極部および上記第２引き出し配線部上に配置された第２透明樹脂層と、上記第２透明樹脂層上に配置された第２保護基板と、上記第２保護基板の主面上に剥離可能に配置された第２保護フィルムとを備える積層体を、封止剤を含む封止層形成用組成物に接触させる工程を備える、静電容量式タッチパネルの製造方法。
（１２）  上記接触が、スプレー処理、浸漬処理、またはディスペンスによって行われる、上記（１１）に記載の静電容量式タッチパネルの製造方法。
（１３）  上記（１）〜（１０）のいずれかに記載の静電容量式タッチパネル、または、上記（１１）若しくは（１２）に記載の方法で製造した静電容量式タッチパネルを備える入力デバイス。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、高温高湿信頼性に優れ、かつ、歩留りの高い、静電容量式タッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（Ａ）は本発明の静電容量式タッチパネルの第１の実施形態の平面図であり、（Ｂ）は断面図である。
【図２】第１電極部の拡大平面図である。
【図３】本発明の静電容量式タッチパネルの第２の実施形態の断面図である。
【図４】本発明の静電容量式タッチパネルの第３の実施形態の断面図である。
【図５】（Ａ）は本発明の静電容量式タッチパネルの第４の実施形態の断面図であり、（Ｂ）は一部平面図である。
【図６】（Ａ）は本発明の静電容量式タッチパネルの第５の実施形態の断面図であり、（Ｂ）は一部平面図である。
【図７】（Ａ）は本発明の静電容量式タッチパネルの第６の実施形態の断面図であり、（Ｂ）は一部平面図である。
【図８】本発明の静電容量式タッチパネルを含む入力装置の断面図である。
【図９】実施例７で使用される銀ナノワイヤの透過型電子顕微鏡写真である。
【図１０】（Ａ）および（Ｂ）は、実施例７で使用される銀ナノワイヤのワイヤ径およびワイヤ長のヒストグラムである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の静電容量式タッチパネル（以下、単に本発明のタッチパネルともいう）は、後述する所定の封止層を静電容量式タッチパネルの特定の箇所に配置したものである。このような構成をとることにより、本発明のタッチパネルは優れた高温高湿信頼性と、高い歩留りを示すものと考えられる。
【００１３】
その理由は明らかではないが、およそ以下のとおりと推測される。
静電容量式タッチパネルを高温高湿環境下に曝した場合、水分やイオンなどの成分（以下、単に水分等ともいう）が後述する透明樹脂層の周縁部や透明樹脂層と引き出し配線部との境界部などから浸入し、これにより引き出し配線部間の絶縁抵抗が変動して動作不良が生じることが考えられる。
これに対し、本発明のタッチパネルでは静電容量式タッチパネルの特定の箇所（透明樹脂層の周縁部の表面上、および、引き出し配線部の露出面上）に所定の封止層を配置しているため、上記のような水分等の浸入が抑制され、結果として、動作不良の発生が抑制されるものと考えられる。併せて、高い歩留りを示すものと考えられる。このことは後述する比較例１が示すように、封止層を有さない静電容量式タッチパネルの場合、高温高湿環境試験後の動作性や歩留りが不十分であることからも推測される。
また、特に本発明のタッチパネルは、封止層が所定の特性および構造を有する点に特徴がある。具体的には、封止層の塩素イオン透過係数および封止層表面に存在するピンホール（直径１μｍ以上のピンホール）の平均個数が所定の範囲である。このような所定の特性および構造を有するため、封止層による水分等の浸入を所望の効果を満たす程に十分抑制することが可能になるものと考えられる。このことは後述する比較例２が示すように、たとえ封止層を有していても、封止層が所定の特性および構造を有さない場合には高温高湿環境試験後の動作性や歩留りが不十分になることからも推測される。
【００１４】
以下に、本発明の静電容量式タッチパネルの好適態様について図面を参照して説明する。
【００１５】
＜第１の実施形態＞
図１（Ａ）および（Ｂ）に、本発明の静電容量式タッチパネルの第１の実施形態の模式図を示す。図１（Ａ）は、静電容量式タッチパネル１００の平面図であり、（Ｂ）は断面図である。なお、図１（Ｂ）は、静電容量式タッチパネル１００の層構成に対する理解を容易にするために模式的に表したものであり、各層の配置を正確に表した図面ではない。
図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、静電容量式タッチパネル１００は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の主面上（表面上）に配置される第１電極部１２と、第１引き出し配線部１４と、第１透明樹脂層１６と、第１保護基板１８と、絶縁層１０の他方の主面上（裏面上）に配置される第２電極部２０と、第２引き出し配線部２２と、第２透明樹脂層２４と、第２保護基板２６と、封止層２８と、フレキシブルプリント配線板３０とを備える。
以下では、まず、本発明の特徴点の一つでもある封止層２８の態様について詳述し、その後各部材の説明を行う。
【００１６】
封止層２８は、静電容量式タッチパネル１００への水分等の浸入を防止する層である。封止層２８を設けることにより、高温高湿環境下に曝した場合にも第１引き出し配線部１４間、および、第２引き出し配線部２２間での絶縁抵抗の変動が抑制され、結果として動作不良が抑制される。特に、後述するように封止層２８が、少なくとも、絶縁層１０と第１保護基板１８との間から露出している第１透明樹脂層１６の周縁部の表面上および絶縁層１０と第２保護基板２６との間から露出している第２透明樹脂層２４の周縁部の表面上と、第１引き出し配線部１４および第２引き出し配線部２２の露出面上に配置されることにより、比較的水分を吸収しやすい第１透明樹脂層１６および第２透明樹脂層２４からの水分等の侵入を抑制すると共に、第１引き出し配線部１４と第１透明樹脂層１６との境界部および第２引き出し配線部２２と第２透明樹脂層２４との境界部からの水分等の侵入を抑制することができ、結果として所望の効果が得られる。なお、図１において、上記第１透明樹脂層１６の周縁部および上記第２透明樹脂層２４の周縁部とは、絶縁層１０の一方の主面上に第１電極部１２と、第１引き出し配線部１４と、第１透明樹脂層１６と、第１保護基板１８とをこの順で積層し、絶縁層１０の他方の主面上に第２電極部２０と、第２引き出し配線部２２と、第２透明樹脂層２４と、第２保護基板２６とをこの順で積層し、さらにフレキシブルプリント配線板３０を積層した積層体において、外部に露出している第１透明樹脂層１６の側面部および第２透明樹脂層２４の側面部を意図する。
図１において、封止層２８は、絶縁層１０、第１引き出し配線部１４およびフレキシブルプリント配線板３０上に配置される封止層２８ａと、絶縁層１０、第２引き出し配線部２２およびフレキシブルプリント配線板３０上に配置される封止層２８ｂと、静電容量式タッチパネル１００の端面を覆うように配置された封止層２８ｃとから構成される。
【００１７】
封止層２８ａおよび２８ｂは、図１中の長尺状の静電容量式タッチパネル１００のフレキシブルプリント配線板３０が配置される側の一辺に配置される封止層である。
封止層２８ａは、第１透明樹脂層１６によって覆われていない第１引き出し配線部１４の他端側（フレキシブルプリント配線板３０がある側）にある第１透明樹脂層１６の端面（側面）、並びに、第１透明樹脂層１６およびフレキシブルプリント配線板３０によって覆われていない第１引き出し配線部１４の露出面を覆うように、絶縁層１０、第１引き出し配線部１４、およびフレキシブルプリント配線板３０上に配置された層である。
封止層２８ｂは、第２透明樹脂層２４によって覆われていない第２引き出し配線部２２の他端側（フレキシブルプリント配線板３０がある側）にある第２透明樹脂層２４の端面（側面）、並びに、第２透明樹脂層２４およびフレキシブルプリント配線板３０によって覆われていない第２引き出し配線部２２の露出面を覆うように、絶縁層１０、第２引き出し配線部２２、およびフレキシブルプリント配線板３０上に配置された層である。
なお、図１中、封止層２８ａおよび２８ｂは、第１保護基板１８および第２保護基板２６の端面の一部を覆うように配置されているが、該形態に限定されない。例えば、第１保護基板１８および第２保護基板２６の端面の全体を覆うように配置されていてもよい。
【００１８】
図１中の長尺状の静電容量式タッチパネル１００のフレキシブルプリント配線板３０が配置される側の一辺以外の三辺においては、封止層２８ｃが静電容量式タッチパネル１００の端面（周面）を覆うように配置されている。なお、後述するように、図１において、第１電極部１２および第１引き出し配線部１４は、第１引き出し配線部１４の他端側の一部を除いて第１透明樹脂層１６によって覆われており、第２電極部２０および第２引き出し配線部２２は、第２引き出し配線部２２の他端側の一部を除いて第２透明樹脂層２４によって覆われている。よって、図１において、静電容量式タッチパネル１００の端面とは、第１透明樹脂層１６、絶縁層１０、および、第２透明樹脂層２４のそれぞれの層の端面より形成される端面を意図する。なお、上記三辺において、第１電極部１２および第１引き出し配線部１４の端面、または、第２電極部２０および第２引き出し配線部２２の端面が露出している態様においては、それらの端面を含めて、静電容量式タッチパネル１００の端面を形成する。
封止層２８ｃは、図１中の長尺状の静電容量式タッチパネル１００のフレキシブルプリント配線板３０が配置される側の一辺においては、絶縁層１０の端面を覆うように配置されている。
図１中、封止層２８ｃは、第１保護基板１８および第２保護基板２６の端面の一部を覆うように配置されているが、該形態に限定されない。例えば、第１保護基板１８および第２保護基板２６の端面の全体を覆うように配置されていてもよい。
【００１９】
図１においては、封止層２８ａ、２８ｂおよび２８ｃが配置されているが該形態には限定されない。例えば、絶縁層１０と第１透明樹脂層１６との間から第１電極部１２が露出している、および／または、絶縁層１０と第２透明樹脂層２４との間から第２電極部２０の一部が露出している場合は、さらに、第１電極部１２および第２電極部２０の露出面上に封止層２８を配置することが好ましい。
また、視認性により優れると共に、動作不良の発生がより抑制される点から、第１保護基板１８および第２保護基板２６のそれぞれの外側の主面１８ａおよび２６ａ以外の絶縁層１０、第１透明樹脂層１６、第１保護基板１８、第２透明樹脂層２４、および第２保護基板２６の周縁部（静電容量式タッチパネル１００の周縁部）に封止層が配置されていることが好ましい。なお、静電容量式タッチパネル１００の全面（露出する面）に封止層が配置されていてもよい。
【００２０】
封止層２８の塩素イオン透過係数は、１．０ｍｇＣｌ-（１００μｍ）・ｃｍ-2・ｙ-1以下である。ここで、「ｍｇＣｌ-（１００μｍ）・ｃｍ-2・ｙ-1」は、単位時間（１年）あたりに単位面積（１ｃｍ2）を透過する塩素イオン（Ｃｌ-）の質量（ｍｇ）を、単位層厚（１００μｍ）に換算したものを表す。なかでも、高温高湿信頼性により優れ、かつ、歩留りがより高くなる理由から、０．５ｍｇＣｌ-（１００μｍ）・ｃｍ-2・ｙ-1以下であることが好ましく、０．３ｍｇＣｌ-（１００μｍ）・ｃｍ-2・ｙ-1以下であることがより好ましい。なお、下限は特に制限されないが、通常、使用される材料の性質より、０．０１ｍｇＣｌ-（１００μｍ）・ｃｍ-2・ｙ-1以上の場合が多い。
一方、封止層２８の塩素イオン透過係数が１．０ｍｇＣｌ-（１００μｍ）・ｃｍ-2・ｙ-1超の場合、静電容量式タッチパネルの水分等に対する耐性が低下し、高温高湿環境下に曝した場合に引き出し配線部間の絶縁抵抗が変動し、動作不良が発生しやすくなる。
【００２１】
なお、塩素イオン透過係数は、ＪＳＣＥ−Ｅ  ５３０−２００３に準じて測定したものである。より具体的には以下のように評価する。
封止層のみからなる試験塗膜を作製し、作製した試験塗膜をはさんで左右にそれぞれ約０．２Ｌの容積を持つ２つのセルより構成される塩素イオン透過性試験用装置を用意する。
塗膜表面側セル（セルＡ）に５％の塩化ナトリウム水溶液、裏面側セル（セルＢ）に蒸留水を注入する。溶液量は試験塗膜の両面全体が完全に溶液に浸漬するまでとし、その質量をそれぞれ０．１ｇの桁まで計測する。なお、溶液注入後に液漏れがないことを確認する。試験温度は２３±２℃とする。
１００時間経過後、蒸留水側のセル（セルＢ）より溶液を一定量採取する。その際、溶液をよく撹拌してから採取する。また、試験塗膜全体が常時溶液に浸漬していることを確認する。
採取した溶液について塩素イオンを測定し、塩素イオン透過係数を算出する。なお、塩素イオンの測定は、ＪＩＳ  Ｋ  ０１０１に準じて行う。
【００２２】
封止層２８表面に存在する直径１μｍ以上のピンホールの平均個数は、５（個／ｍｍ2）以下である。なお、封止層２８表面とは、封止層２８の外部に露出している表面（露出表面）を意図する。なかでも、高温高湿信頼性により優れ、かつ、歩留りがより高くなる理由から、３（個／ｍｍ2）以下であることが好ましく、１（個／ｍｍ2）以下であることがより好ましく、０（個／ｍｍ2）であることが特に好ましい。
ここでピンホールとは、封止層２８表面に存在する小さな穴（凹部または貫通孔）であり、より具体的には直径１μｍ以上の穴である。封止層表面におけるピンホールの形状は特に限定されないが、真円状でない場合は長径を直径とする。
ピンホールの平均個数は、封止層２８の表面について少なくとも１ｃｍ2の範囲を光学顕微鏡で観察し、上記範囲に存在する直径１μｍ以上のピンホールの個数をカウントして、単位面積（ｍｍ2）あたりの平均個数に換算することにより求める。
【００２３】
封止層２８の厚みは、高温高湿信頼性により優れ、かつ、歩留りがより高くなる理由から、０．１μｍ以上であることが好ましく、１．０μｍ以上であることがより好ましく、２．０μｍ以上であることがさらに好ましく、４．０μｍ以上であることが特に好ましい。なお、上限は特に制限されないが、効果が飽和し、経済性が損なわれる点から、５０μｍ以下が好ましい。
なお、封止層２８の厚みは、封止層２８の任意の２０箇所以上の場所の厚みを測定し、それらを算術平均した平均値である。
【００２４】
封止層２８は体積抵抗率が１０の１１乗Ωｃｍ以上であることが好ましく、１０の１２乗Ωｃｍ以上であることがより好ましく、１０の１３乗Ωｃｍ以上であることがさらに好ましい。上記範囲であれば、動作不良の発生がより抑制される。なお、上限は特に制限されないが、使用される有機化合物の特性より、通常、１０の１８乗Ωｃｍ以下の場合が多い。
【００２５】
封止層２８を構成する材料は、封止層２８が上述した所定の塩素イオン透過係数を示す材料であれば特に制限されないが、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、フッ素系樹脂などが挙げられ、なかでも、高温高湿信頼性により優れ、かつ、歩留りがより高くなる理由から、塩化ビニル系樹脂またはフッ素系樹脂であることが好ましく、フッ素系樹脂であることがより好ましい。
【００２６】
上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００２７】
上記シリコーン系樹脂としては、例えば、ジメチルシリコーン樹脂、メチルフェニルシリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂（エポキシ変性シリコーン樹脂、アミン変性シリコーン樹脂など）などが挙げられる。
【００２８】
上記塩化ビニル系樹脂としては、塩化ビニルや塩化ビニリデンの単独重合樹脂、塩化ビニルや塩化ビニリデンと他の共重合可能な単量体（例えば、エチレン、プロピレン、酢酸ビニル、塩化アリル、アリルグリシジルエーテル、アクリル酸エステル、ビニルエーテル等）との共重合樹脂などが挙げられる。
【００２９】
上記フッ素系樹脂としては、四フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、四フッ化エチレン・パーフロロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ）、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）、四フッ化エチレン・エチレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）、ビニリデンフルオライド樹脂（ＰＶＤＦ）、クロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリビニルフルオライド（ＰＶＦ）、エチレン・クロロトリフルオロエチレン樹脂（ＥＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パーフロロジメチルジオキソール共重合樹脂（ＴＦＥ／ＰＤＤ）などが挙げられる。
【００３０】
上記フッ素系樹脂は、高温高湿信頼性により優れ、かつ、歩留りがより高くなる理由から、（Ａ）炭素数１〜１２の（パー）フルオロアルキル基および／または（パー）フルオロポリエーテル基を有し、かつ炭素−炭素二重結合を有するモノマーと、（Ｂ）フッ素を含有しない、炭素−炭素二重結合を有するモノマーを共重合してなるフッ素系樹脂であることがより好ましい。なお、ここで（パー）フルオロアルキル基とは、フルオロアルキル基またはパーフルオロアルキル基の意味であり、（パー）フルオロポリエーテル基とは、フルオロポリエーテル基またはパーフルオロポリエーテル基の意味である。
【００３１】
（Ａ）成分としては、（メタ）アクリレート系モノマーおよびビニル系モノマーが好ましく、（メタ）アクリレート系モノマーとしては、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、パーフルオロデシルエチル（メタ）アクリレート、パーフルオロオクチルエチル（メタ）アクリレート、パーフルオロヘキシルエチル（メタ）アクリレート、パーフルオロブチルエチル（メタ）アクリレート、パーフルオロポリエーテル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、ビニル系モノマーとしては、トリフルオロメチルビニル、パーフルオロエチルビニル、パーフルオロエチルエーテルビニルなどが挙げられる。なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレートまたはメタクリレートを意味する。
また、（Ａ）成分における官能基は、パーフルオロアルキル基またはパーフルオロポリエーテル基が好ましい。これらの基を有することで後に詳述する溶剤に対する溶解性がさらに向上する。
【００３２】
上記（Ａ）成分は、一種を単独で、または二種以上を混合して用いることができ、その含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を共重合してなるフッ素系樹脂を基準に、５０〜９５質量％の範囲であることが好ましい。（Ａ）成分が５０質量％未満であると、溶剤への溶解性が低くなり、また９５質量％を超えると封止層２８がもろくなり、急激な温度変化などにより容易に封止層２８に亀裂が入り、防湿性、絶縁性、耐酸性を維持することが困難になる。以上の観点から（Ａ）成分は、６０〜８５質量％の範囲であることがさらに好ましい。
【００３３】
（Ｂ）成分であるフッ素を含有しない、炭素−炭素二重結合を有するモノマーとしては、（メタ）アクリレート系モノマー、スチレン系モノマー、オレフィン系モノマー、またはビニル系モノマーが好ましい。
（メタ）アクリレート系モノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。また、スチレン系モノマーとしてはスチレンなどが、オレフィン系モノマーとしては、エチレン、プロピレンなどが、ビニル系モノマーとしては、塩化ビニル、塩化ビニリデンなどが挙げられる。
上記（Ｂ）成分は、一種を単独で、または二種以上を混合して用いることができ、その含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を共重合してなるフッ素系樹脂を基準に、５〜５０質量％の範囲であることが好ましい。（Ｂ）成分が５質量％未満であると、封止層２８がもろくなり、また５０質量％を超えると溶剤への溶解性が低くなる。以上の観点から（Ｂ）成分は、１０〜４０質量％の範囲であることがさらに好ましい。
【００３４】
上記フッ素系樹脂は、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分を共重合してなることが好ましい。重合方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。また、該フッ素系樹脂は、その重量平均分子量が５０，０００〜８００，０００の範囲であることが好ましく、（Ａ）成分と（Ｂ）成分はランダム状に共重合していてもよいし、またブロック状に共重合していてもよい。
【００３５】
封止層２８を形成する際には、上記エポキシ樹脂、上記シリコーン系樹脂、上記塩化ビニル系樹脂および上記フッ素系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂（以下、封止層形成用樹脂ともいう）を含む封止層形成用組成物（コーティング剤）を使用することが好ましく、なかでも、上記フッ素系樹脂を含む封止層形成用組成物を使用することがより好ましい。
封止層形成用樹脂はコーティング剤中に、８〜６０質量％の範囲で含有されることが好ましい。８質量％以上であると、高い防湿性が得られ、一方、６０質量％以下であると、適切な粘性があるため、塗布性および乾燥性に優れる。以上の観点から、封止層形成用組成物における封止層形成用樹脂の含有量は、１０〜５０質量％の範囲がさらに好ましい。
封止層形成用組成物は、上記封止層形成用樹脂の他に不燃性フッ素系溶剤を含有することが好ましい。不燃性フッ素系溶剤は、構造中にフッ素を含有することによって引火点を生じない物質をいい、常温で液体であることが好ましく、また封止層形成用組成物を塗布した後の乾燥性の観点から、沸点は５５℃以上であることが好ましい。沸点が５５℃以上であると乾燥速度が速すぎず、平滑な均一の皮膜を得ることができる。沸点の上限については、特に制限はないが、高い生産性で皮膜が得られるとの観点から１８０℃以下であることが好ましい。
不燃性フッ素系溶剤としては上記物性を有するものであれば特に限定されず、例えば、ハイドロフルオロエーテル、パーフルオロポリエーテル、パーフルオロアルカン、ハイドロフルオロポリエーテル、ハイドロフルオロカーボン等が挙げられる。これらの不燃性フッ素系溶剤は、一種単独で、または二種以上を混合して使用することができる。
【００３６】
封止層形成用組成物において、不燃性フッ素系溶剤は、コーティング剤中に、２０〜９２質量％の範囲で含有することが好ましい。２０質量％以上であると、非引火性が確保できるため安全性に優れ、一方、９２質量％以下であると、高温高湿信頼性がより優れ、歩留りがより高くなる。以上の観点から、封止層形成用組成物における不燃性フッ素系溶剤の含有量は、４０〜９０質量％の範囲がさらに好ましい。
また、上記不燃性フッ素系溶剤に加えて、封止層形成用組成物全体として引火性を有しない範囲内であれば、その他の溶剤を加えることができる。例えば、トリフルオロプロパノール、メタキシレンヘキサフロライドなどの引火性を持つフッ素系溶剤やアルコール、パラフィン系溶剤、エステル系溶剤などの有機溶剤を混合することができる。
【００３７】
封止層２８は、封止層全量に対してフッ素原子を１質量％以上含むことが好ましく、３質量％以上含むことがより好ましく、５質量％以上含むことがさらに好ましい。上記範囲であれば、動作不良の発生がより抑制される。なお、上限は特に制限されないが、使用される有機化合物の特性より、通常、７６質量％以下の場合が多い。
【００３８】
絶縁層１０は、第１電極部１２と第２電極部２０との間の絶縁性を担保するための層である。図１において、絶縁層１０は単層であるが、２層以上の複層であってもよい。
絶縁層１０の厚み（絶縁層が２層以上の複層の場合は、それらの合計厚み）は特に制限されないが、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
絶縁層１０の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
【００３９】
絶縁層１０としては、透明絶縁層であることが好ましい。その具体例としては、例えば、絶縁樹脂層、セラミックス層、ガラス層などが挙げられる。なかでも、靭性に優れる理由から、絶縁樹脂層であることが好ましい。
絶縁樹脂層を構成する材料としては、より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース樹脂であることが好ましい。
【００４０】
第１電極部１２および第２電極部２０は、静電容量式タッチパネル１００において静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センサ部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１電極部１２および第２電極部２０の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
第１電極部１２は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に配列された電極であり、所定のパターンを含む。第２電極部２０は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に配列された電極であり、所定のパターンを含む。図１においては、第１電極部１２は５つ、第２電極部２０は４つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。
図１中、第１電極部１２および第２電極部２０は、導電性細線により構成される。図２に、第１電極部１２の拡大平面図を示す。図２に示すように、第１電極部１２は、導電性細線３６により構成され、交差する導電性細線３６による複数の格子３８を含んでいる。なお、第２電極部２０も、第１電極部１２と同様に、交差する導電性細線３６による複数の格子３８を含んでいる。
なお、図１においては、第１電極部１２および第２電極部２０は、共に長尺状の電極であるが、その形状は該態様に限定されず、ダイヤ形状が直列につながったいわゆるダイヤモンドパターンでもよい。
【００４１】
導電性細線３６の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性細線３６の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
【００４２】
導電性細線３６の中には、導電性細線３６と絶縁層１０との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、導電性細線３６と絶縁層１０との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、導電性細線３６と絶縁層１０との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
【００４３】
導電性細線３６中における金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上が更に好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、導電性細線３６の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、４．０以下が好ましく、２．５以下がより好ましい。
なお、金属とバインダーの体積比は、導電性細線３６中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ3として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ3として計算して求めるものとする。
【００４４】
導電性細線３６の線幅は特に制限されないが、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
導電性細線３６の厚みは特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１〜９μｍがさらに好ましく、０．０５〜５μｍが最も好ましい。
【００４５】
格子３８は、導電性配線３６で囲まれる開口領域を含んでいる。格子３８の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以上であることが好ましい。
第１電極部１２および第２電極部２０では、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第１電極部１２または第２電極部２０中の導電性細線３６を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。
【００４６】
格子３８は、略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、六角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
なお、図２においては、導電性細線３６はメッシュパターンとして形成されているが、この態様には限定されず、ストライプパターンであってもよい。
【００４７】
なお、図１においては、第１電極部１２および第２電極部２０は導電性細線３６で構成されていたが、この態様には限定されず、例えば、ＩＴＯ、ＺｎＯなどの金属酸化物薄膜や金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペースト、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤ粒子で構成されていてもよい。なかでも導電性と透明性に優れる点で、銀ナノワイヤが好ましい。
また、電極部のパターニングは、電極部の材料に応じて選択でき、フォトリソグラフィー法やレジストマスクスクリーン印刷−エッチング法、インクジェット法、印刷法などを用いてもよい。
【００４８】
第１引き出し配線部１４は、第１電極部１２と後述するフレキシブルプリント配線板３０とを接続するための配線である。第１引き出し配線部１４は、第１電極部１２の周縁部に配置され、その一端が対応する第１電極部１２に接続され、他端がフレキシブルプリント配線板３０中の図示しない端子と電気的に接続している。つまり、第１引き出し配線部１４の他端は、後述する第１透明樹脂層１６の外側にまで延在しており、その延在部上に上述した封止層２８が配置されている。
第２引き出し配線部２２は、第２電極部２０と後述するフレキシブルプリント配線板３０とを接続するための配線である。第１引き出し配線部２２は、第２電極部２０の周縁部に配置され、その一端が第２電極部２０に接続され、他端がフレキシブルプリント配線板３０中の図示しない端子と電気的に接続している。つまり、第２引き出し配線部２２の他端は、後述する第２透明樹脂層２４の外側にまで延在しており、その延在部上に上述した封止層２８が配置されている。
なお、図１に示すように、第１引き出し配線部１４および第２引き出し配線部２２のそれぞれの他端は集合して、フレキシブルプリント配線板３０と接続する他端部を構成する。また、図１においては、第１引き出し配線部１４は５本、第２引き出し配線部２２は４本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、電極部の数に応じて複数配置される。
【００４９】
第１引き出し配線部１４および第２引き出し配線部２２を構成する配線の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、などの金属や、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。また、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストや、アルミニウム（Ａｌ）やモリブデン（Ｍｏ）などの金属や合金薄膜で構成されていてもよい。金属ペーストの場合は、スクリーン印刷やインクジェット印刷法で、金属や合金薄膜の場合は、スパッタ膜をフォトリソグラフィー法などのパターニング方法が好適に用いられる。
【００５０】
上述した導電性細線３６、並びに、第１引き出し配線部１４および第２引き出し配線部２２を構成する配線の材料としては、表面抵抗値がＩＴＯなどの金属酸化物よりも低く、且つ、透明な導電性層を形成しやすいという観点から、金属ナノワイヤを用いてもよい。金属ナノワイヤとしては、アスペクト比（平均ワイヤ長／平均ワイヤ径）が３０以上で、平均ワイヤ径が１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下で、平均ワイヤ長が１μｍ以上１００μｍ以下の金属微粒子が好ましい。金属ナノワイヤの平均ワイヤ径は、１００ｎｍ以下が好ましく、５０ｎｍ以下がより好ましく、３５ｎｍ以下がさらに好ましい。金属ナノワイヤの平均ワイヤ長は、１μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、３μｍ以上３５μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がさらに好ましい。
金属ナノワイヤを構成する金属は、特に制限はなく、１種の金属だけからなるものでもよく、２種以上の金属を組み合わせて用いてもよく、合金を用いることも可能である。具体的には、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンタル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛、またはこれらの合金などが挙げられる。銀を質量比で５０％以上含有する銀ナノワイヤが好ましい。
【００５１】
金属ナノワイヤは、いかなる方法で作製してもよい。金属ナノワイヤの製造方法は、例えば、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．ｖｏｌ．１４，２００２，８３３−８３７、特開２０１０−０８４１７３号公報、米国公開特許２０１１−０１７４１９０公報に詳細に記載されている。なお、上記金属ナノワイヤに関係する文献としては、例えば、特開２０１０−８６７１４号公報、特開２０１０−８７１０５号公報、特開２０１０−２５０１０９号公報、特開２０１０−２５０１１０号公報、特開２０１０−２５１６１１号公報、特開２０１１−５４４１９号公報、特開２０１１−６０６８６号公報、特開２０１１−６５７６５号公報、特開２０１１−７０７９２号公報、特開２０１１−８６４８２号公報、特開２０１１−９６８１３号公報が挙げられる。本発明においては、適宜これらの文献に開示された内容を組み合わせて使用することができる。
【００５２】
第１透明樹脂層１６および第２透明樹脂層２４は、それぞれ第１電極部１２上および第２電極部２０上に配置され、第１電極部１２と第１保護基板１８との間、および、第２電極部２０と第２保護基板２６との間の密着性を担保するための層（特に、粘着性透明樹脂層）である。図１において、第１透明樹脂層１６は、第１引き出し配線部１４のフレキシブルプリント配線板３０と接続する他端が露出するように、第１引き出し配線部１４および第１電極部１２を覆っている。また、第２透明樹脂層２４は、第２引き出し配線部２２のフレキシブルプリント配線板３０と接続する他端が露出するように、第２引き出し配線部２２および第２電極部２０を覆っている。図１に示すように、第１透明樹脂層１６および第２透明樹脂層２４の大きさは、第１引き出し配線部１４の他端および第２引き出し配線部２２の他端が露出するように、通常、絶縁層１０よりも小さい。
第１透明樹脂層１６および第２透明樹脂層２４の厚みは特に制限されないが、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
第１透明樹脂層１６および第２透明樹脂層２４の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
【００５３】
第１透明樹脂層１６および第２透明樹脂層２４を構成する材料としては、公知の粘着剤を使用することが好ましく、例えば、ゴム系粘着性絶縁材料、アクリル系粘着性絶縁材料、シリコーン系粘着性絶縁材料などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる観点から、アクリル系粘着性絶縁材料であることが好ましい。
上記粘着性絶縁材料の好適態様であるアクリル系粘着性絶縁材料は、アルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーを主成分としたものである。なお、（メタ）アクリレートは、アクリレートおよび／またはメタクリレートをいう。アクリル系粘着性絶縁材料のなかでも、粘着性がより優れる点から、アルキル基の炭素数が１〜１２程度であるアルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーであることが好ましく、上記炭素数のアルキルメタクリレート由来の繰り返し単位および上記炭素数のアルキルアクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーがより好ましい。
上記アクリル系ポリマー中の繰り返し単位のなかには、（メタ）アクリル酸由来の繰り返し単位が含まれていてもよい。
【００５４】
第１保護基板１８および第２保護基板２６は、それぞれ第１透明樹脂層１６および第２透明樹脂層２４上に配置される基板であり、外部環境から第１電極部１２や第２電極部２０を保護する基板であり、通常、一方の保護基板の主面はタッチ面を構成する。
第１保護基板１８および第２保護基板２６として、透明基板であることが好ましくプラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等が用いられる。層の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。
上記プラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等を用いることができる。
また、第１保護基板１８および第２保護基板２６として、液晶ディスプレイや偏光板、円偏光板などを用いてもよい。
【００５５】
フレキシブルプリント配線板３０は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、第１引き出し配線部１４のそれぞれの他端および第２引き出し配線部２２のそれぞれの他端に接続され、静電容量式タッチパネル１００と外部の装置（例えば、液晶表示装置）とを接続する役割を果たす。フレキシブルプリント配線板３０は、図１に示すように、第１引き出し配線部１４、絶縁層１０および第２引き出し配線部２２を挟持するように配置される。
【００５６】
なお、図１においては、絶縁層の両面に電極部が配置される静電容量式タッチパネルに封止層を設ける態様を示したが、後述するようにこれには限定されない。例えば、絶縁層と絶縁層表面に配置された電極部とを有する電極部付き絶縁層を２枚用意し、電極部同士が向き合うように、または、一方の電極部付き絶縁層の絶縁層と他方の電極部付き絶縁層の電極部とが向き合うように、透明樹脂層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルで封止層を有する態様も挙げられる。また、さらには、絶縁層の一方の主面上に第１電極部および第２電極部を設けて得られる静電容量式タッチパネルで封止層を有する態様も挙げられる。
【００５７】
静電容量式タッチパネル１００の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。
絶縁層１０上に第１電極部１２および第１引き出し配線部１４、並びに、第２電極部２０および第２引き出し配線部２２を形成する方法としては、例えば、絶縁層１０の両主面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。
または、絶縁層１０の両主面上に金属微粒子または金属ナノワイヤを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。
また、絶縁層１０上にスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成する方法、または、インクジェットにより形成する方法も挙げられる。
【００５８】
さらに、上記方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、絶縁層１０の両面にそれぞれ、ハロゲン化銀とバインダーとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理することにより第１電極部１２および第１引き出し配線部１４、並びに、第２電極部２０および第２引き出し配線部２２を形成する工程（２）を有する方法が挙げられる。
以下に、各工程に関して説明する。
【００５９】
［工程（１）：感光性層形成工程］
工程（１）は、絶縁層１０の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有する感光性層を形成する工程である。
感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダーを含有する感光性層形成用組成物を絶縁層１０に接触させ、絶縁層１０の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
【００６０】
感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびバインダーが含有される。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、更に臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
使用されるバインダーの種類は、上述の通りである。また、バインダーはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびバインダーの体積比は特に制限されず、上述した導電性細線３６中における金属とバインダーとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。
【００６１】
感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダーの合計質量に対して、３０〜９０質量％の範囲が好ましく、５０〜８０質量％の範囲がより好ましい。
【００６２】
（工程の手順）
感光性層形成用組成物と絶縁層１０とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を絶縁層１０に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に絶縁層１０を浸漬する方法などが挙げられる。
形成された感光性層中におけるバインダーの含有量は特に制限されないが、０．３〜５．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．５〜２．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
また、感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電性細線３６の導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０〜２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０〜１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
【００６３】
なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。
【００６４】
［工程（２）：露光現像工程］
工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより第１電極部１２および第１引き出し配線部１４、並びに、第２電極部２０および第２引き出し配線部２２を形成する工程である。
まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
【００６５】
（パターン露光）
感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって導電性細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。
【００６６】
（現像処理）
現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、２５〜４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、７秒〜５０秒がより好ましい。
現像処理後の露光部（導電性細線）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
【００６７】
上記工程以外に必要に応じて、以下の下塗層形成工程、アンチハレーション層形成工程、または加熱処理を実施してもよい。
（下塗層形成工程）
絶縁層とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程（１）の前に、絶縁層の両面に上記バインダーを含む下塗層を形成する工程を実施することが好ましい。
使用されるバインダーは上述の通りである。下塗層の厚みは特に制限されないが、密着性と相互静電容量の変化率がより抑えられる点で、０．０１〜０．５μｍが好ましく、０．０１〜０．１μｍがより好ましい。
（アンチハレーション層形成工程）
導電性細線の細線化の観点で、上記工程（１）の前に、絶縁層の両面にアンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。
アンチハレーション層に用いる材料とその使用方法に関しては特に制限されず、例えば、特開２００９−１８８３６０号公報の段落［００２９］〜［００３２］などに例示される。
相互静電容量の変化率がより抑えられ、また、電極部間の耐マイグレーション性に優れる理由から、アンチハレーション層には架橋剤が含有されることが好ましい。架橋剤としては、有機硬膜剤、無機硬膜剤いずれも用いることができるが、硬膜制御の観点で有機硬膜剤が好ましく、具体例としては、例えば、アルデヒド類、ケトン類、カルボン酸誘導体、スルホン酸エステル、トリアジン類、活性オレフィン類、イソシアネート、カルボジイミドが挙げられる。
【００６８】
［工程（３）：加熱工程］
工程（３）は、上記現像処理の後に加熱処理を実施する工程である。本工程を実施することにより、バインダー間で融着が起こり、導電性細線の硬度がより上昇する。特に、感光性層形成用組成物中にバインダーとしてポリマー粒子を分散している場合（バインダーがラテックス中のポリマー粒子の場合）、本工程を実施することにより、ポリマー粒子間で融着が起こり、所望の硬さを示す導電性細線が形成される。
加熱処理の条件は使用されるバインダーによって適宜好適な条件が選択されるが、４０℃以上であることがポリマー粒子の造膜温度の観点から好ましく、５０℃以上がより好ましく、６０℃以上が更に好ましい。また、絶縁層のカール等を抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましい。
加熱時間は特に限定されないが、絶縁層のカール等を抑制する観点、および、生産性の観点から、１〜５分間であることが好ましく、１〜３分間であることがより好ましい。
なお、この加熱処理は、通常、露光、現像処理の後に行われる乾燥工程と兼ねることができるため、ポリマー粒子の造膜のために新たな工程を増加させる必要がなく、生産性、コスト等の観点で優れる。
【００６９】
なお、上記工程を実施することにより、導電性細線間にはバインダーを含む光透過性部が形成される。光透過性部における透過率は、３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
光透過性部には上記バインダー以外の材料が含まれていてもよく、例えば、銀難溶剤などが挙げられる。
光透過性部に銀難溶剤が含まれることにより、導電性細線間における金属のイオンマイグレーションをより抑制することができる。銀難溶剤としては、ｐＫｓｐが９以上であることが好ましく、１０〜２０であることがより好ましい。銀難溶剤としては特に限定されないが、例えば、ＴＴＨＡ（トリエチレンテトラミン六酢酸）などが挙げられる。
なお、銀の溶解度積Ｋｓｐはこれらの化合物の銀イオンとの相互作用の強さの目安になる。Ｋｓｐの測定方法は「坂口喜堅・菊池真一，日本写真学会誌，１３，１２６，（１９５１）」と「Ａ．Ｐａｉｌｌｉｏｆｅｔ  ａｎｄ  Ｊ．Ｐｏｕｒａｄｉｅｒ，Ｂｕｌｌ．Ｓｏｃ．ｃｈｉｍ．Ｆｒａｎｃｅ，１９８２，Ｉ−４４５（１９８２）」を参照して測定することができる。
【００７０】
第１透明樹脂層１６および第２透明樹脂層２４を形成する方法は特に制限されず、公知の透明樹脂フィルムを張り合わせる方法や、透明樹脂層を形成する透明樹脂層形成用組成物を塗布して層を形成する方法などが挙げられる。
なお、第１透明樹脂層１６および第２透明樹脂層２４を形成する際には、第１引き出し配線部１４の第１電極部１２と接合している一端とは反対側の他端、および、第２引き出し配線部２２の第２電極部２０と接合している一端とは反対側の他端が、それぞれ露出するように各層が形成される。
【００７１】
第１保護基板１８および第２保護基板２６を形成する方法は特に制限されず、第１透明樹脂層１６および第２透明樹脂層２４上にそれぞれ保護基板を張り合わせる方法が挙げられる。
その後、フレキシブルプリント配線板３０の図示しない端子と、露出している第１引き出し配線部１４および第２引き出し配線部２２の他端とを接続させ、フレキシブルプリント配線板３０を配置して、積層体を得る。
【００７２】
封止層２８の形成方法は特に制限されないが、例えば、封止層２８を形成する封止層形成用組成物（コーティング剤）を特定の位置に塗布する方法が挙げられる。より具体的には、該組成物中に上記積層体を浸漬する方法や、上記積層体の所定の位置に組成物をスプレーコーティングする方法などが挙げられる。
例えば、第１保護基板１８および第２保護基板２６のそれぞれの主面１８ａおよび２６ａ以外の全面に封止層を配置する場合は、上記で得られた積層体の第１保護基板１８および第２保護基板２６のそれぞれの主面１８ａおよび２６ａ上に剥離可能な保護フィルムを配置して、得られた積層体を封止層形成用組成物と接触させ（好ましくは、封止層形成用組成物中に浸漬）、その後保護フィルムを剥がすことにより、所望の静電容量式タッチパネルを製造することができる。
なお、上述した封止層形成用組成物は、乾燥性が高いために、常温で放置することにより容易に乾燥することができ、皮膜を得ることができるが、必要に応じて加熱して乾燥してもよい。
【００７３】
上述のとおり、封止層２８はピンホールの平均個数が所定の範囲であり、より具体的には、封止層２８表面に存在する直径１μｍ以上のピンホールの平均個数は５（個／ｍｍ2）以下である。このような封止層２８を形成する方法は特に制限されないが、例えば、封止層２８の形成に使用する封止層形成用組成物を脱泡する方法が挙げられる。脱泡した封止層形成用組成物を使用した場合、組成物中に存在するピンホールの原因となる気泡や溶存ガスが少ないため、ピンホールの発生が抑えられる。
【００７４】
封止層形成用組成物を脱泡する方法としては、封止層形成用組成物を濾過する方法、封止層形成用組成物を超音波処理する方法、封止層形成用組成物を減圧する方法、封止層形成用組成物に消泡剤を添加する方法などが挙げられる。なかでも、高温高湿信頼性により優れ、かつ、歩留りがより高くなる理由から、封止層形成用組成物を濾過する方法、または、封止層形成用組成物を超音波処理する方法が好ましい。
【００７５】
封止層形成用組成物を濾過する方法は特に制限されず、吸引濾過、加圧濾過、遠心分離など公知の方法を使用することができる。フィルターの孔径は特に制限されないが、ピンホールを低減し易く、かつ、歩留りがより高くなる理由から、０．１〜１０μｍであることが好ましく、０．２〜５μｍであることがより好ましい。
【００７６】
封止層形成用組成物を超音波処理する方法は特に制限されず、超音波洗浄器を用いる方法、超音波ホモジナイザーを用いる方法など、公知の方法を使用することができる。
封止層形成用組成物を減圧する方法は特に制限されず、真空ポンプを用いる方法など、公知の方法を使用することができる。
封止層形成用組成物に添加する消泡剤は特に制限されず、シリコン系オイル、フッ素系オイル、ポリカルボン酸系ポリマーなど公知の消泡剤を使用することができる。
【００７７】
また、ピンホールの平均個数が所定の範囲である封止層２８を形成する別の方法としては、例えば、封止層形成用組成物を超音波処理しながら上記積層体を浸漬する方法が挙げられる。封止層形成用組成物を超音波処理しながら積層体を浸漬することでピンホールの原因となる気泡が積層体に付着することを防ぐことができる。
【００７８】
なお、封止層形成用組成物の表面張力は、２０ｍＮ／ｍ以下が好ましく、１５ｍＮ／ｍ以下がより好ましい。また、封止層形成用組成物の粘度は、１００ｃｐｓ以下が好ましく、５０ｃｐｓ以下がより好ましい。上記範囲であれば、動作不良の発生がより抑制される。
【００７９】
＜第２の実施形態＞
図３に、本発明の静電容量式タッチパネルの第２の実施形態の断面図を示す。なお、図３は、静電容量式タッチパネル２００の層構成に対する理解を容易にするために模式的に表したものであり、各層の配置を正確に表した図面ではない。
図３に示すように、静電容量式タッチパネル２００は、第１絶縁層４０と、第１絶縁層４０の一方の主面上に配置される第１電極部１２および第１引き出し配線部１４と、第１透明樹脂層１６と、第２電極部２０および第２引き出し配線部２２と、第２絶縁層４２と、第２透明樹脂層２４と、保護基板４４と、封止層２８と、フレキシブルプリント配線板３０とを備える。
図３に示す静電容量式タッチパネル２００は、各層の順番が異なる点を除いて、図１に示す静電容量式タッチパネル２００と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。なお、第１絶縁層４０および第２絶縁層４２は、図１に示す絶縁層１０と同様の層であり、その定義は上述の通りである。また、保護基板４４は、図１に示す第１保護基板１８および第２保護基板２６と同様の層であり、その定義は上述の通りである。
また、図３中の第１電極部１２と第２電極部２０とは、図１に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図１に示すように互いに直交するように配置されている。
さらに、第１透明樹脂層１６は、第１引き出し配線部１４および第２引き出し配線部２２のそれぞれの他端が露出するように、第１電極部１２および第１引き出し配線部１４上、並びに、第２電極部２０および第２引き出し配線部２２上に配置される。
【００８０】
図３に示す、静電容量式タッチパネル２００は、絶縁層と絶縁層表面に配置された電極部および引き出し配線部とを有する電極部付き絶縁層を２枚用意し、電極部同士が向き合うように、透明樹脂層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルに該当する。図３に示すように、封止層２８は、第１絶縁層４０と第２絶縁層４２（基板）との間から露出している第１透明樹脂層１６の周縁部を含む静電容量式タッチパネル２００の周縁部の表面上、第１引き出し配線部１４の第１透明樹脂層１６およびフレキシブルプリント配線板３０で覆われていない露出面上、および、第２引き出し配線部２２の第１透明樹脂層１６およびフレキシブルプリント配線板３０で覆われていない露出面上にそれぞれに配置されている。
【００８１】
＜第３の実施形態＞
図４に、本発明の静電容量式タッチパネルの第３の実施形態の断面図を示す。なお、図４は、静電容量式タッチパネル３００の層構成に対する理解を容易にするために模式的に表したものであり、各層の配置を正確に表した図面ではない。
図４に示すように、静電容量式タッチパネル３００は、第１絶縁層４０と、第１絶縁層４０の一方の主面上に配置される第１電極部１２および第１引き出し配線部１４と、第１透明樹脂層１６と、第２絶縁層４２と、第２電極部２０および第２引き出し配線部２２と、第２透明樹脂層２４と、保護基板４４と、封止層２８と、フレキシブルプリント配線板３０とを備える。
図４に示す静電容量式タッチパネル３００は、各層の順番が異なる点を除いて、図３に示す静電容量式タッチパネル３００と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
なお、図４中の第１電極部１２と第２電極部２０とは、図１に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図１に示すように互いに直交するように配置されている。
さらに、第１透明樹脂層１６は、第１引き出し配線部１４の他端が露出するように、第１電極部１２および第１引き出し配線部１４上に配置される。また、第２透明樹脂層２４は、第２引き出し配線部２２の他端が露出するように、第２電極部２０および第２引き出し配線部２２上に配置される。
【００８２】
図４に示す、静電容量式タッチパネル３００は、絶縁層と絶縁層表面に配置された電極部および引き出し配線部とを有する電極部付き絶縁層を２枚用意し、一方の電極部付き絶縁層の絶縁層と他方の電極部付き絶縁層の電極部とが向き合うように、透明樹脂層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルに該当する。
図４に示すように、封止層２８は、第１絶縁層４０と第２絶縁層４２との間から露出している第１透明樹脂層１６の周縁部の表面上および第２絶縁層４２と保護基板４４との間から露出している第２透明樹脂層２４の周縁部の表面上を含む静電容量式タッチパネル３００の周縁部の表面上、第１引き出し配線部１４の第１透明樹脂層１６およびフレキシブルプリント配線板３０で覆われていない露出面上、および、第２引き出し配線部２２の第２透明樹脂層２４およびフレキシブルプリント配線板３０で覆われていない露出面上にそれぞれに配置されている。
【００８３】
＜第４の実施形態＞
図５（Ａ）および（Ｂ）に、本発明の静電容量式タッチパネルの第４の実施形態の模式図を示す。図５（Ａ）は、静電容量式タッチパネル４００の断面図であり、（Ｂ）は一部平面図である。なお、図５は、静電容量式タッチパネル４００の層構成に対する理解を容易にするために模式的に表したものであり、各層の配置を正確に表した図面ではない。
静電容量式タッチパネル４００は、第１絶縁層４０の表面に、複数のジャンパー４６と、第２絶縁層４２と、第１電極部１２と、図示しない第１引き出し配線部と、第２電極部２０と、図示しない第２引き出し配線部と、透明樹脂層４８と、保護基板４４と、図示しない封止層と、図示しないフレキシブルプリント配線板とを備える。
なお、透明樹脂層４８は、上述した第１透明樹脂層１６および第２透明樹脂層２４と同様の層であり、その定義は上述の通りである。
【００８４】
ジャンパー４６は、導電性材料から形成され、第１絶縁層４０の表面にＸ軸方向およびＹ軸方向に行列状に配列されている。ジャンパー４６の各々は、Ｘ軸方向に整列する第２電極部２０をＸ軸方向に接続するためのものである。ジャンパー４６は、例えば、メタル（ＭＡＭ、ＡＰＣその他）やＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：酸化インジウムすず）、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）等の導電性高分子で形成することができる。ここで、ＭＡＭは、Ｍｏ（モリブデン）／Ａｌ（アルミニウム）／Ｍｏの略称で３層構造の導電材料である。また、ＡＰＣは銀／パラジウム／銅の合金である。
【００８５】
第２絶縁層４２は、ジャンパー４６および第１絶縁層４０の表面全体を覆うように積層することにより形成される。第２電極部２０とジャンパー４６とが重なり合う部分の第２絶縁層４２には、ジャンパー４６の表面にまで達するスルーホール５０が設けられる。
【００８６】
図５（Ｂ）に示すように、静電容量式タッチパネル４００は、同一レイヤー内に、Ｘ軸方向およびこれと直交するＹ軸方向に間欠的に配列される第２電極部２０と、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に配列されると共に各々が第２電極部２０の行間および列間に配置される第１電極部１２とを備える。Ｘ軸方向に整列する第２電極部２０の各々は、第２絶縁層４２上においてはＸ軸方向およびＹ軸方向のいずれにも相互に接続されていないが、スルーホール５０を介して第１絶縁層４０上のジャンパー４６に電気的に接続された状態となる。一方、第１電極部１２の各々は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に配列されると共に各々が第１電極部１２の行間および列間に配置され、第２絶縁層４２上において、接続部５２を介してＹ軸方向に相互に連結されている。
【００８７】
第１電極部１２および第２電極部２０には、図示しない第１引き出し配線部および第２引き出し配線部の一端がそれぞれ接続している。
透明樹脂層４８は、図示しない第１引き出し配線部および第２引き出し配線部の他端が露出するように、第１電極部１２および第２電極部２０上、並びに、図示しない第１引き出し配線部および第２引き出し配線部上に配置される。
保護基板４４は、透明樹脂層４８上に配置される。
なお、第１引き出し配線部および第２引き出し配線部の他端には、図示しないフレキシブルプリント配線板が接続している。
【００８８】
図示しない封止層は、第１絶縁層４０と保護基板４４との間から露出している透明樹脂層４８の周縁部の表面上、および、図示しない第１引き出し配線部および第２引き出し配線部の透明樹脂層４８およびフレキシブルプリント配線板で覆われていない露出面上にそれぞれに配置されている。
【００８９】
＜第５の実施形態＞
図６（Ａ）および（Ｂ）に、本発明の静電容量式タッチパネルの第５の実施形態の模式図を示す。図６（Ａ）は、静電容量式タッチパネル５００の断面図であり、（Ｂ）は一部平面図である。なお、図６は、静電容量式タッチパネル５００の層構成に対する理解を容易にするために模式的に表したものであり、各層の配置を正確に表した図面ではない。
静電容量式タッチパネル５００は、第１絶縁層４０の表面に、第１電極部１２と、図示しない第１引き出し配線部と、第２電極部２０と、図示しない第２引き出し配線部と、第２絶縁層４２と、ジャンパー４６と、透明樹脂層４８と、保護基板４４と、図示しない封止層と、図示しないフレキシブルプリント配線板とを備える。
【００９０】
図６（Ｂ）に示すように、第１電極部１２は、Ｙ軸方向に繋がるように第１絶縁層４０上にパターン形成されており、第２電極部２０は、第１電極部１２と交差する部分を覆うように第２絶縁層４２が配置され、この第２絶縁層４２の上を跨ぐようにして設けられるジャンパー４６を介して、Ｘ軸方向に電気的に接続されている。
第１電極部１２および第２電極部２０には、図示しない第１引き出し配線部および第２引き出し配線部の一端がそれぞれ接続している。
透明樹脂層４８は、図示しない第１引き出し配線部および第２引き出し配線部の他端が露出するように、第１電極部１２および第２電極部２０上、並びに、図示しない第１引き出し配線部および第２引き出し配線部上に配置される。
保護基板４４は、透明樹脂層４８上に配置される。
なお、第１引き出し配線部および第２引き出し配線部の他端には、図示しないフレキシブルプリント配線板が接続している。
図示しない封止層は、第１絶縁層４０と保護基板４４との間から露出している透明樹脂層４８の周縁部の表面上、および、図示しない第１引き出し配線部および第２引き出し配線部の透明樹脂層４８およびフレキシブルプリント配線板で覆われていない露出面上にそれぞれに配置されている。
【００９１】
＜第６の実施形態＞
図７（Ａ）および（Ｂ）に、本発明の静電容量式タッチパネルの第６の実施形態の模式図を示す。図７（Ａ）は、静電容量式タッチパネル６００の断面図であり、（Ｂ）は一部平面図である。なお、図７は、静電容量式タッチパネル６００の層構成に対する理解を容易にするために模式的に表したものであり、各層の配置を正確に表した図面ではない。
図７に示すように、静電容量式タッチパネル６００は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の主面上に配置される複数の電極部５４および複数の引き出し配線部５６と、透明樹脂層４８と、保護基板４４と、図示しない封止層と、図示しないフレキシブルプリント配線板とを備える。
なお、電極部５４は、上述した第１電極部１２および第２電極部２０と同様の部材であり、その定義は上述の通りである。また、引き出し配線部５６は、上述した第１引き出し配線部１４および第２引き出し配線部２２と同様の部材であり、その定義は上述の通りである。
【００９２】
図７（Ｂ）に示すように、電極部５４は略二等辺三角形状の形状を有し、複数の電極部５４が互い違いに位置するように絶縁層１０上に配置される。
複数の引き出し配線部５６は、それぞれ一端が対応する電極部５４に接続されている。
透明樹脂層４８は、引き出し配線部５６の他端が露出するように、電極部５４および引き出し配線部５６上に配置される。
保護基板４４は、透明樹脂層４８上に配置される。
なお、引き出し配線部５６の他端には、図示しないフレキシブルプリント配線板が接続している。
図示しない封止層は、絶縁層１０と保護基板４４との間から露出している透明樹脂層４８の周縁部の表面上、および、引き出し配線部５６の透明樹脂層４８およびフレキシブルプリント配線板で覆われていない露出面上にそれぞれに配置されている。
【００９３】
上述した本発明の静電容量式タッチパネルは種々の用途に適用でき、例えば、入力装置などに適用できる。
本発明の静電容量式タッチパネルを含む入力装置の構成は特に制限されないが、例えば、図８に示す態様が挙げられる。図８（Ａ）に示す態様はいわゆるアウトセル型の態様に該当し、バックライト１１０と、第１偏光板１２０と、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）１３０と、第２偏光板１４０と、本発明の静電容量式タッチパネル１５０と、保護基板１６０とをこの順で含む入力装置１７０ａが挙げられる。なお、第２偏光板１４０と静電容量式タッチパネル１５０との間は、図示しないスペーサーが配置されている。
また、入力装置の態様としては図８（Ａ）の態様に限定されず、例えば、図８（Ｂ）に示す、バックライト１１０と、第１偏光板１２０と、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）１３０と、第２偏光板１４０と、粘着層１８０と、本発明の静電容量式タッチパネル１５０と、保護基板１６０とをこの順で含む入力装置１７０ｂが挙げられる。
さらに、入力装置の別態様としては、図８（Ｃ）に示す、バックライト１１０と、第１偏光板１２０と、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）１３０と、本発明の静電容量式タッチパネル１５０と、第２偏光板１４０と、保護基板１６０とをこの順で含む入力装置１７０ｃが挙げられる。
【００９４】
本発明に静電容量式タッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。また、特開２０１１−１１３１４９号公報、特開２０１１−１２９５０１号公報、特開２０１１−１２９１１２号公報、特開２０１１−１３４３１１号公報、特開２０１１−１７５６２８号公報などに開示の技術と適宜組み合わせて使用することができる。
【実施例】
【００９５】
以下、実施例により、本発明について更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００９６】
＜実施例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、更に、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。更に、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
【００９７】
１液：
水                                        ７５０ｍｌ
ゼラチン                                        ９ｇ
塩化ナトリウム                                  ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン  ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム            １０ｍｇ
クエン酸                                    ０．７ｇ
２液：
水                                        ３００ｍｌ
硝酸銀                                      １５０ｇ
３液：
水                                        ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                ３８ｇ
臭化カリウム                                  ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）        ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）    １０ｍｌ
４液：
水                                        １００ｍｌ
硝酸銀                                        ５０ｇ
５液：
水                                        １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                １３ｇ
臭化カリウム                                  １１ｇ
黄血塩                                        ５ｍｇ
【００９８】
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。更に３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩行程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
【００９９】
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
【０１００】
（感光性層形成工程）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフィルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成されたＰＥＴフィルムを得た。得られたフィルムをフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
【０１０１】
（露光現像工程）
上記フィルムＡの両面に、図１に示すようなタッチパネルセンサーパターン（第１電極部および第２電極部）および引き出し配線部（第１引き出し配線部および第２引き出し配線部）を配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、更に定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線からなる電極パターンとゼラチン層とが形成されたＰＥＴフィルムを得た。ゼラチン層はＡｇ細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。なお、引き出し配線部のＬ／Ｓ（ライン／スペース）は１００μｍ／１００μｍであった。
【０１０２】
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン                    ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール        ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム              ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム                  ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム                    ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム              ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
【０１０３】
（タッチパネルの作製）
上記で得られたフィルムＢの一方の面上（ボトム面）に３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６−４：１００マイクロメートル厚）、きもと社製ハードコートフイルム（Ｇ１ＳＢＦ：５０マイクロメートル厚）をこの順に積層した。さらに、フィルムＢの他方の面上（トップ面）に３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６−４：１００マイクロメートル厚）、きもと社製ハードコートフイルム（Ｇ１ＳＢＦ：５０マイクロメートル厚）をこの順に積層した。なお、ＦＰＣ圧着部に相当する第１引き出し配線部および第２引き出し配線部のそれぞれの他端上に位置するＯＣＡおよびハードコートフイルムの部分は、事前にくりぬきＦＰＣが圧着できるようにした。
上記積層体を略センサーサイズの０．７ｍｍ厚のソーダライムガラスと同じ大きさに外形を整え、ＦＰＣをソニーケミカルズ社製ＡＣＦ（ＣＰ９０６ＡＭ−２５ＡＣ）で圧着接合したのちに、トップ側に上記ソーダライムガラスを貼り付け、タッチパネルを作製した。
【０１０４】
（封止層の形成）
ＦＧ−３０３０Ｃ−２０（フロロテクノロジー社製、フッ素系表面処理剤）をディスクシリンジ（Ｗｈａｔｍａｎ社製、メンブレン：ＰＴＦＥ、孔径：０．２μｍ）で濾過することにより脱泡した。次に、脱泡したＦＧ−３０３０Ｃ−２０（フロロテクノロジー社製、フッ素系表面処理剤）中に上記方法で作製したタッチパネルを１０秒間浸漬させた。その後、３５ｍｍ/秒の条件で引き上げ、室温で３０分乾燥させ、ＦＧ−３０３０Ｃ−２０より形成される封止層を全面コートさせたタッチパネルを得た。ＦＧ−３０３０Ｃ−２０の表面張力は１９ｍＮ/ｍ、粘度は２５ｃｐｓであった。
形成された封止層の厚みは５μｍであった。封止層の厚みは、光干渉式膜厚計（Ｋ−ＭＡＣ社、ＳＴ−２０００ＤＬＸｎ）を用いて、任意の２０箇所以上の場所の厚みを測定し、それらを算術平均した平均値である。
封止層表面に存在する直径１μｍ以上のピンホールの平均個数を、上述した方法に従って測定した。また、封止層の塩素イオン透過係数を、上述した方法に従って測定した。結果は第１表にまとめて示す。
【０１０５】
＜高温高湿環境試験および絶縁抵抗測定＞
上記方法で作製した封止層が形成されたタッチパネルを用いて、ＪＩＳ  Ｃ  ７０２２：１９７９に準拠して高温高湿環境試験（８５℃／ＲＨ８５％、２４０時間）を行った。その後、引き出し配線部間の絶縁抵抗を測定した。第１表に結果を記載した。なお、引き出し配線部間の絶縁抵抗値はテスタープローブを用いて測定し、全配線部間の平均値を算出した。
【０１０６】
＜高温高湿環境試験後の動作性（高温高湿信頼性）評価＞
高温高湿環境試験後のタッチパネルの動作確認を実施し、以下の基準に従って評価した。結果は第１表に示す。なお、以下でラインとは、第１電極部および第２電極部を意図する。
「Ａ」：全てのラインで動作が確認された。
「Ｂ」：一部のラインで動作不良が確認された。
「Ｃ」：全てのラインで動作不良が確認された。
【０１０７】
＜歩留り評価＞
得られた封止層が形成されたタッチパネル５０ピースを用いて、上述した高温高湿環境試験と同じ試験を行い、更に６０℃／ＲＨ９０％環境下で２４０時間放置した後のタッチパネルの動作確認を実施し、全てのラインで動作が確認される「Ａ」ランクのタッチパネルの割合（％）［（「Ａ」ランクのタッチパネルの数／５０）×１００］を評価した。結果は第１表に示す。なお、ラインとは、第１電極部および第２電極部を意図する。
【０１０８】
＜実施例２＞
ＦＧ−３０３０Ｃ−２０（フロロテクノロジー社製、フッ素系表面処理剤）中に１０秒間浸漬させた後の引き上げ速度を、３５ｍｍ/秒から１０ｍｍ/秒に変更した以外は、実施例１と同様の手順に従って封止層が形成されたタッチパネルを製造し、各種評価を行った。結果を第１表にまとめて示す。
【０１０９】
＜実施例３＞
ディスクシリンジ（Ｗｈａｔｍａｎ社製、メンブレン：ＰＴＦＥ、孔径：０．２μｍ）で濾過する代わりに、超音波処理により脱泡した以外は、実施例１と同様の手順に従って封止層が形成されたタッチパネルを製造し、各種評価を行った。結果を第１表にまとめて示す。
なお、超音波処理は、超音波真空脱泡機ＶＳＤ−１０１（チヨダエレクトリック社製）を用いて、２０分間行った。
【０１１０】
＜実施例４＞
ＦＧ−３０３０Ｃ−２０の代わりに、アラルダイトスタンダード（チバガイギー社製、エポキシ樹脂）を使用し、浸漬により封止層を全面コートさせる代わりに、ディスペンサーで塗布して室温硬化することにより封止層を全面コートさせた以外は、実施例３と同様の手順に従って封止層が形成されたタッチパネルを製造し、各種評価を行った。結果を第１表にまとめて示す。
【０１１１】
＜実施例５＞
アラルダイトスタンダード（チバガイギー社製、エポキシ樹脂）の代わりに、ＨＩＰＥＣ−Ｒ６１０１（東レダウコーニング社製、シリコーン系樹脂）を使用した以外は、実施例４と同様の手順に従って封止層が形成されたタッチパネルを製造し、各種評価を行った。結果を第１表にまとめて示す。
【０１１２】
＜実施例６＞
アラルダイトスタンダード（チバガイギー社製、エポキシ樹脂）の代わりに、サランレジンＲ２０４（旭化成社製、塩化ビニル系樹脂）をテトラヒドロフラン／トルエン＝２／１体積比混合溶媒に５ｇ／ｋｇの濃度で溶解した封止層形成用組成物を使用した以外は、実施例４と同様の手順に従って封止層が形成されたタッチパネルを製造し、各種評価を行った。結果を第１表にまとめて示す。尚、封止層を全面コートさせた後、自然乾燥２ｈ、更に４０℃２日間のエージング処理を行った。
【０１１３】
＜比較例１＞
ＦＧ−３０３０Ｃ−２０中への浸漬を実施せず、封止層を形成しなかった以外は、実施例１と同様の手順に従ってタッチパネル（封止層無し）を製造し、各種評価を行った。結果を第１表にまとめて示す。
【０１１４】
＜比較例２＞
ＦＧ−３０３０Ｃ−２０の脱泡を実施しなかった以外は、実施例１と同様の手順に従って封止層が形成されたタッチパネルを製造し、各種評価を行った。結果を第１表にまとめて示す。
【０１１５】
＜実施例７＞
（銀ナノワイヤ分散物の調製）
銀ナノワイヤは、ＣＡＭＢＲＩＯＳ社の米国出願特許に記載されている合成方法（（公開番号  ＵＳ２００８／０２１００５２、ＥＸＡＭＰＬＥ  ８）に沿って作製した。以下に詳細条件を示す。
【０１１６】
硝酸銀１．９ｇを１，２−プロピレングリコール１１５．７９ｇに溶解し、反応液Ａを調製した。ポリビニルピロリドン（Ａｌｄｒｉｃｈ社製、分子量：５５０００）１．９９ｇを１，２−プロピレングリコール１００ｇに溶解し、反応液Ｂを調製した。テトラブチルアンモニウムクロリド（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）０．２８８ｇを１，２−プロピレングリコール１９９．７１ｇに溶解し、反応液Ｃを調製した。３００ｍＬのガラス製三つ口フラスコに反応液Ｂを４２．６８ｇ、反応液Ｃを１０ｇ投入し、２５℃の環境下でテフロン製攪拌羽を用いて１６０ｒｐｍの攪拌速度で混合液を攪拌した。攪拌を続けた状態で、反応液Ａを５２．６５ｇ投入し、投入後に攪拌速度を３２０ｒｐｍに設定して１５分攪拌を行った。１５分後にフラスコをオイルバスに浸漬し、フラスコ内の液温が８０℃になるようにオイルバスを昇温して温度調整を行った。昇温開始２０時間後に、フラスコ内の反応液を取り出した。取り出した反応液４５ｇを遠心分離用の遠沈管にいれ、純水を２７０ｇ投入し、３０００ｒｐｍで１５分遠心分離を行った。遠心分離後に上澄みを除去し、沈降物に少量の純水を入れ、銀ナノワイヤ分散物９．６ｇを回収した。
【０１１７】
得られた銀ナノワイヤの形状を、透過型電子顕微鏡で観察した。銀ナノワイヤの透過型電子顕微鏡像を図９に示す。ワイヤ径およびワイヤ長を測定した結果、平均ワイヤ径は３２．１４ｎｍ（計測本数：１６１本、変動係数：１４．６％）、平均ワイヤ長は７．９２μｍ（計測本数：２３７本、変動係数：２９．３％）であった。計測したワイヤ径およびワイヤ長のヒストグラムを図１０に示す。
【０１１８】
（導電層形成用組成物の調製）
導電層形成用組成物の調製は、ＣＡＭＢＲＩＯＳ社の米国出願特許に記載されている塗布液処方（公開番号ＵＳ２００８／０２５９２６２、ＥＸＡＭＰＬＥ  ２）に沿って行った。以下に詳細条件を示す。
【０１１９】
以下重量％になるように、導電層形成用組成物を調製した。
銀ナノワイヤ：  ０．２重量％
ＨＰＭＣ（ヒドロキシプロピルメチルセルロース）：  ０．４重量％
Ｔｒｉｔｏｎ−Ｘ１００：  ０．０２５重量％
水：  ４９．３７５重量％
イソプロパノール：  ５０．０重量％
【０１２０】
（導電層形成）
調製した導電層形成用組成物を、厚み１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム表面上に、材質がｓｕｓのシム（シム厚み５０μｍ）を装着したスリットダイコートを使用して塗布し、１００℃で１分間乾燥し、「導電層Ａ」を形成した。導電層Ａの表面抵抗値をロレスター四端子法で測定した結果、５０Ω／□であった。
【０１２１】
（保護層形成用組成物の調製）
下記化合物を混合・攪拌して、保護層形成用組成物を調製した。
綜研化学（株）製フォレットＧＳ−１０００（直鎖アクリル系樹脂、固形分濃度３０質量％）：５００ｇ
ダイキン工業（株）製オブツールＤＡＣ（固形分濃度２０質量％）：０．７５ｇ
酢酸エチル：１５０１．２５ｇ
【０１２２】
（保護層形成）
調製した保護層形成用組成物を上記導電層Ａの上に、材質がｓｕｓのシム（シム厚み５０μｍ）を装着したスリットダイコートを使用して塗布し、１２０℃で２分間乾燥し、８００ｎｍの保護層を設け、導電積層体を形成した。
【０１２３】
導電層のパターニングは、ＩＴＯ導電膜の一般的なパターニング方法を参考に実施した。以下に詳細条件を示す。
【０１２４】
（第１電極パターン（第１電極部）の形成）
上記方法で得られた導電積層体の表面に、エッチングマスク材をネガ型フォトレジスト方式で形成し、銀を溶解するエッチング液に浸漬することで導電層の導電部と非導電部を形成した。具体的には下記のとおり行った。
【０１２５】
−バインダー（Ａ−１）の合成−
共重合体を構成するモノマー成分として、ＭＡＡ（メタクリル酸；７．７９ｇ）、ＢｚＭＡ（ベンジルメタクリレート；３７．２１ｇ）を使用し、ラジカル重合開始剤としてＡＩＢＮ（２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）；０．５ｇ）を使用し、これらを溶剤ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート；５５．００ｇ）中において重合反応させることにより下記式で表されるバインダー（Ａ−１）のＰＧＭＥＡ溶液（固形分濃度：４５質量％）を得た。なお、重合温度は、温度６０℃乃至１００℃に調整した。
分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィ法（ＧＰＣ）を用いて測定した結果、ポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）は３０，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．２１であった。
【０１２６】
【化１】
2014089641.tif 000003
【０１２７】
−感光性組成物（１）の調製−
バインダー（Ａ−１）３．８０質量部（固形分４０．０質量％、ＰＧＭＥＡ溶液）、感光性化合物としてのＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ（日本化薬株式会社製）１．５９質量部、光重合開始剤としてのＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製）０．１５９質量部、架橋剤としてのＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学株式会社製）０．１５０質量部、メガファックＦ７８１Ｆ（ＤＩＣ株式会社製）０．００２質量部、およびＰＧＭＥＡ１９．３質量部を加え、攪拌し、感光性組成物（１）を調製した。
【０１２８】
−レジストパターニング（エッチングマスク材付与）工程−
上記で得られた導電積層体上に、感光性組成物（１）を乾燥膜厚５μｍとなるようバー塗布し、１５０℃のオーブンで５分間乾燥した。この基板に露光ガラスマスク上から、高圧水銀灯ｉ線（３６５ｎｍ）を４００ｍＪ／ｃｍ２（照度５０ｍＷ／ｃｍ２）露光を行った。
露光後の基板を、１％水酸化ナトリウム水溶液（３５℃）でシャワー現像（６０秒間）を行った。シャワー圧は０．０８ＭＰａ、ストライプパターンが出現するまでの時間は３０秒であった。純水のシャワーでリンスした後、５０℃で１分間乾燥し、レジストパターン付導電積層体を作製した。
なお、露光ガラスマスクは、静電容量式タッチパネルのセンサー電極が形成可能なマスクを用いた。
【０１２９】
−エッチング工程−
レジストパターン付導電積層体を、エッチング液（硝酸）に浸漬した。３５℃に調整したエッチング液に２分間浸漬させてエッチング処理を行い、純水のシャワーでリンスした後、エアーナイフでサンプル表面の水を吹き飛ばし、６０℃で５分間乾燥し、レジストパターン付パターン状導電積層体を作製した。
【０１３０】
−レジスト剥離工程−
エッチング後のレジストパターン付パターン状導電積層体を、３５℃に保温した２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液でシャワー現像（７５秒間）を行った。シャワー圧は３．０ＭＰａであった。純水のシャワーでリンスした後、エアーナイフでサンプル表面の水を吹き飛ばし、６０℃で５分間乾燥し、第１電極パターン部材を作製した。作製した第１電極パターン部材の電極部の端子間抵抗値をテスターで測定した結果、所望の抵抗値を示し、隣接電極部間の絶縁抵抗値は１０ＭΩ以上であった。
【０１３１】
（第２電極パターン（第２電極部）の形成）
次に、第１電極パターンの形成方法と向きが９０度異なる以外は同様な方法で第２電極パターン部材を作製した。得られた第２電極パターン部材の電極部の端子間抵抗値をテスターで測定した結果、所望の抵抗値を示し、隣接電極部間の絶縁抵抗値は１０ＭΩ以上であった。
【０１３２】
（周辺配線形成）
上記パターニングにより形成された、第１電極パターン部材中の第１電極パターンおよび第２電極パターン部材中の第２電極パターンに接続された引き出し配線（周辺配線）は、以下の様に作製した。すなわち、銀ペースト（ドータイトＦＡ−４０１ＣＡ、藤倉化成製）をスクリーン印刷機で印刷した後、１３０℃、３０分アニール処理することにより硬化し、引き出し配線（周辺配線）を形成した。なお、引き出し配線のＬ／Ｓ（ライン／スペース）は１００μｍ／１００μｍであり、隣接する引き出し配線間の絶縁抵抗値は１０ＭΩ以上であった。
なお、スクリーン印刷版は静電容量式タッチパネル用周辺配線が形成可能な印刷版を用いた。
【０１３３】
（タッチパネルの作製）
上記方法で作製した第１電極パターン部材と第２電極パターン部材との電極部面同士を向かい合わせにして、３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６−４：１００マイクロメートル厚）を間に配置して、第１電極パターン部材および第２電極パターン部材を貼り合せて、積層体を得た。尚、ここに使用するＯＣＡは、第１電極パターン部材および第２電極パターン部材の引き出し配線の他端が露出するように、ＦＰＣ圧着部に相当する部分を事前にくりぬきＦＰＣが圧着できるようにした。上記積層体に、略センサーサイズの０．７ｍｍ厚のソーダライムガラスと同じ大きさに外形を整えＦＰＣをソニーケミカルズ社製ＡＣＦ（ＣＰ９０６ＡＭ−２５ＡＣ）で圧着接合した。その後、積層体中の第１電極パターン部材のポリエチレンテレフタレートフィルム上に、３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６−４：１００マイクロメートル厚）、きもと社製ハードコートフイルム（Ｇ１ＳＢＦ：５０マイクロメートル厚）を順に積層し、積層体中の第２電極パターン部材のポリエチレンテレフタレートフィルム上に、３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６−４：１００マイクロメートル厚）、ソーダライムガラスを貼り付け、タッチパネルを作製した。
【０１３４】
上記方法で作製したタッチパネルについて、実施例１と同様の手順に従って封止層を形成し、ＦＧ−３０３０Ｃ−２０より形成される封止層を全面コートさせたタッチパネルを得た。得られた封止層が形成されたタッチパネルについて各種評価を行った。結果を第１表にまとめて示す。
【０１３５】
＜実施例８＞
（第１電極パターン（第１電極部）の形成）
ＩＴＯ透明導電材料表面（ＡＬＤＲＩＣＨ社製、６３９２８１−１ＥＡ、１００Ω／□）に、エッチングマスク材をネガ型フォトレジスト方式で形成し、ＩＴＯを溶解するエッチング液に浸漬することで導電層の導電部と非導電部を形成した。
【０１３６】
−レジストパターニング（エッチングマスク材付与）工程−
ＩＴＯ透明導電材料表面上に、上述した実施例７で調製した感光性組成物（１）を乾燥膜厚５μｍとなるようバー塗布し、１５０℃のオーブンで５分間乾燥した。この基板に露光ガラスマスク上から、高圧水銀灯ｉ線（３６５ｎｍ）を４００ｍＪ／ｃｍ２（照度５０ｍＷ／ｃｍ２）露光を行った。
露光後の基板を、１％水酸化ナトリウム水溶液（３５℃）でシャワー現像（６０秒間）を行った。シャワー圧は０．０８ＭＰａ、ストライプパターンが出現するまでの時間は３０秒であった。純水のシャワーでリンスした後、５０℃で１分間乾燥し、レジストパターン付導電性部材を作製した。
なお、露光ガラスマスクは、静電容量式タッチパネルのセンサー電極が形成可能なマスクを用いた。
【０１３７】
−エッチング工程−
レジストパターン付導電性部材を、ＩＴＯ用エッチング液に浸漬した。３５℃に調整したエッチング液に２分間浸漬させてエッチング処理を行い、純水のシャワーでリンスした後、エアーナイフでサンプル表面の水を吹き飛ばし、６０℃で５分間乾燥し、レジストパターン付パターン状導電性部材を作製した。
【０１３８】
−レジスト剥離工程−
エッチング後のレジストパターン付パターン状導電性部材を、３５℃に保温した２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液でシャワー現像（７５秒間）を行った。シャワー圧は３．０ＭＰａであった。純水のシャワーでリンスした後、エアーナイフでサンプル表面の水を吹き飛ばし、６０℃で５分間乾燥し、第１電極パターン部材を作製した。作製した第１電極パターン部材の電極部の端子間抵抗値をテスターで測定した結果、所望の抵抗値を示し、隣接電極部間の絶縁抵抗値は１０ＭΩ以上であった。
【０１３９】
（第２電極パターン（第２電極部）の形成）
次に、第１電極パターンの形成方法と向きが９０度異なる以外は同様な方法で第２電極パターン部材を作製した。得られた第２電極パターン部材の電極部の端子間抵抗値をテスターで測定した結果、所望の抵抗値を示し、隣接電極部間の絶縁抵抗値は１０ＭΩ以上であった。
【０１４０】
（周辺配線形成）
上記パターニングにより形成された、第１電極パターン部材中の第１電極パターンおよび第２電極パターン部材中の第２電極パターンに接続された引き出し配線（周辺配線）は、以下の様に作製した。すなわち、銀ペースト（ドータイトＦＡ−４０１ＣＡ、藤倉化成製）をスクリーン印刷機で印刷した後、１３０℃、３０分アニール処理することにより硬化し、周辺配線を形成した。なお、引き出し配線のＬ／Ｓ（ライン／スペース）は１００μｍ／１００μｍであり、隣接する引き出し配線間の絶縁抵抗値は１０ＭΩ以上であった。
なお、スクリーン印刷版は静電容量式タッチパネル用周辺配線が形成可能な印刷版を用いた。
【０１４１】
（タッチパネルの作製）
上記方法で作製した第１電極パターン部材と第２電極パターン部材との電極面を向かい合わせにして、３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６−４：１００マイクロメートル厚）を間に配置して、第１電極パターン部材および第２電極パターン部材を貼り合せて、積層体を得た。尚、ここに使用するＯＣＡは、第１電極パターン部材および第２電極パターン部材の引き出し配線の他端が露出するように、ＦＰＣ圧着部に相当する部分を事前にくりぬきＦＰＣが圧着できるようにした。上記積層物に、略センサーサイズの０．７ｍｍ厚のソーダライムガラスと同じ大きさに外形を整えＦＰＣをソニーケミカルズ社製ＡＣＦ（ＣＰ９０６ＡＭ−２５ＡＣ）で圧着接合した。その後、積層体中の第１電極パターン部材側の表面上に、３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６−４：１００マイクロメートル厚）、きもと社製ハードコートフイルム（Ｇ１ＳＢＦ：５０マイクロメートル厚）を順に積層し、積層体中の第２電極パターン部材側の表面上に、３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６−４：１００マイクロメートル厚）、ソーダライムガラスを貼り付け、タッチパネルを作製した。
【０１４２】
上記方法で作製したタッチパネルについて、実施例１と同様の手順に従って封止層を形成し、ＦＧ−３０３０Ｃ−２０より形成される封止層を全面コートさせたタッチパネルを得た。得られた封止層が形成されたタッチパネルについて各種評価を行った。結果を第１表にまとめて示す。
【０１４３】
【表１】
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【０１４４】
【表２】
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【０１４５】
上記第１表中、高温高湿環境試験後の絶縁抵抗について「＞１ＭΩ」とは１ＭΩ以上であることを意味する。
【０１４６】
第１表から分かるように、封止層を有さない比較例１や、封止層を有するが封止層表面に存在する直径１μｍ以上のピンホールの平均個数が５（個／ｍｍ2）超である比較例２と比較して、所定の封止層を有する本願実施例１〜８はいずれも優れた高温高湿信頼性と高い歩留りを示した。
実施例１および３〜８の対比から、封止層にフッ素系樹脂または塩化ビニル樹脂を使用した実施例１、３および６〜８はより高い歩留りを示した。そのなかでも、封止層にフッ素系樹脂を使用した実施例１、３、７および８はさらに高い歩留りを示した。
実施例１と２との対比から、封止層の厚みが１μｍ以上である実施例１の方がより優れた高温高湿信頼性およびより高い歩留りを示した。
実施例１と３との対比から、濾過による脱泡および超音波脱泡機による脱泡のいずれも優れた高温高湿信頼性と高い歩留りを示した。
【符号の説明】
【０１４７】
１０    絶縁層
１２    第１電極部
１４    第１引き出し配線部
１６    第１透明樹脂層
１８    第１保護基板
２０    第２電極部
２２    第２引き出し配線部
２４    第２透明樹脂層
２６    第２保護基板
２８    封止層
３０    フレキシブルプリント配線板
３６    導電性細線
３８    格子
４０    第１絶縁層
４２    第２絶縁層
４４    保護基板
４６    ジャンパー
４８    透明樹脂層
５０    スルーホール
５２    接続部
５４    電極部
５６    引き出し配線部
１００、１５０、２００、３００、４００、５００、６００  静電容量式タッチパネル
１１０  バックライト
１２０、１４０  偏光板
１３０  ＬＣＤ
１６０  保護基板
１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ  入力装置
１８０  透明樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１０】
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【図９】
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