(57)【要約】  本発明の光素子搭載用パッケージは、底面に光素子が搭載される凹部と、凹部の側壁に設けられた開口部とを有する基体を含んでおり、開口部に接するように、凹部の底面に切欠きが設けられている。
2016171103.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面に光素子が搭載される凹部と、
該凹部の側壁に設けられた開口部とを有する基体を含んでおり、
前記開口部に接するように、前記凹部の前記底面に切欠きが設けられていることを特徴とする光素子搭載用パッケージ。
【請求項２】
平面視で、前記凹部の外郭形状が方形状であり、
前記切欠きは、前記開口部が設けられた前記側壁に連結した、前記凹部の他の側壁に接するように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記他の側壁において、前記切欠きが接する部分の厚みは前記切欠きが接しない部分の厚みより大きいことを特徴とする請求項２に記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項４】
平面視で、前記凹部の外郭形状が方形状であり、
前記切欠きは、前記開口部が設けられた前記側壁に連結した、前記凹部の他の側壁から離れるように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項５】
平面視において、前記他の側壁と前記切欠きとの間に、前記凹部の底面より前記凹部の開口側に位置する段差部を有していることを特徴とする請求項４に記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項６】
前記凹部は光素子が搭載される搭載部を有しており、
平面視において、前記切欠きは、前記搭載部に接するように設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項７】
前記切欠きが前記開口部に接しており、前記切欠きの底面が前記凹部の底面と前記開口部の下端との間に位置していることを特徴とする請求項６に記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項８】
前記切欠きが前記開口部に接しており、前記搭載部の端部から前記開口部にかけて前記開口部側に傾斜した傾斜部を有していることを特徴とする請求項６に記載の光素子搭載用パッケージ。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の光素子搭載用パッケージと、
該光素子搭載用パッケージに搭載された光素子と、
前記開口部を塞ぐように設けられた窓部材と、
前記凹部を塞ぐように設けられた蓋体とを有していることを特徴とする電子装置。
【請求項１０】
接続パッドを有するモジュール用基板と、
前記接続パッドにろう材を介して接続された請求項９に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。
【請求項１１】
伝熱部材と、
該伝熱部材に搭載された請求項９に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば光通信分野、プロジェクタ、ヘッドアップディスプレイ、スマートグラス等の各種画像表示分野、ヘッドライト等の各種照明分野で用いられる、各種光部品を収納する光素子搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、レーザーダイオード等の光素子を搭載した電子装置が、光通信分野に加え、各種画像表示分野、各種照明分野等で展開されようとしている。【０００３】
このような電子装置用の光素子搭載用パッケージとして、例えば光素子が搭載される凹部と、側壁に開口部を有する基体とを有しているものがある。光素子は、凹部に搭載され、例えば蓋体によって覆われる（特開2001−68691号公報参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のパッケージのように、光素子が凹部に搭載されていると、光素子から発せられた光の一部が、光素子が搭載される凹部の底面および側壁の開口部で遮られ、乱反射してしまい、光量が減少しやすいものとなり、その結果、光素子を搭載した電子装置が必要な光量を発しないものとなってしまう可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の１つの態様に係る光素子搭載用パッケージは、底面に光素子が搭載される凹部と、該凹部の側壁に設けられた開口部とを有する基体を含んでおり、前記開口部に接するように、前記凹部の前記底面に切欠きが設けられている。【０００６】
本発明の１つの態様に係る電子装置は、上記構成の光素子搭載用パッケージと、該光素子搭載用パッケージに搭載された光素子と、前記開口部を塞ぐように設けられた窓部材と、前記凹部を塞ぐように設けられた蓋体とを有している。【０００７】
本発明の１つの態様に係る電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、前記接続パッドにろう材を介して接続された上記構成の電子装置とを有している、または、伝熱部材と、該伝熱部材に搭載された上記構成の電子装置とを有している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の１つの態様に係る光素子搭載用パッケージによれば、底面に光素子が搭載される凹部と、凹部の側壁に設けられた開口部とを有する基体を含んでおり、開口部に接するように、凹部の底面に切欠きが設けられていることによって、光素子から発せられた光の一部が、光素子が搭載される凹部の底面および側壁の開口部で遮られにくく、光量の減少が抑制されたものとなり、その結果、光素子を搭載した電子装置が必要な光量を発するものとなる。【０００９】
本発明の１つの態様に係る電子装置は、上記構成の光素子搭載用パッケージと、光素子搭載用パッケージに搭載された光素子と、開口部を塞ぐように設けられた窓部材と、凹部を塞ぐように設けられた蓋体とを有していることによって、必要な光量を発するものとなる。【００１０】
本発明の１つの態様に係る電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、接続パッドにろう材を介して接続された上記構成の電子装置とを有している、または、伝熱部材と、伝熱部材に搭載された上記構成の電子装置とを有していることによって、必要な光量を発するものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態における蓋体を除いた電子装置の一例を示す上面図である。
【図２】（ａ）は、図１における蓋体を含んだ電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１における蓋体を含んだ電子装置のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図３】図１における蓋体を含んだ電子装置をモジュール用基板に実装した電子モジュールを示す縦断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態における電子モジュールの他の例を示す縦断面図である。
【図５】本発明の実施形態における電子モジュールの他の例を示す縦断面図である。
【図６】本発明の実施形態における電子モジュールの他の例を示す縦断面図である。
【図７】本発明の実施の形態における蓋体を除いた電子装置の他の例を示す上面図である。
【図８】（ａ）は、図７における蓋体を含んだ電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図７における蓋体を含んだ電子装置のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図９】本発明の実施の形態における蓋体を除いた電子装置の他の例を示す上面図である。
【図１０】（ａ）は、図９における蓋体を含んだ電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図９における蓋体を含んだ電子装置のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態における蓋体を除いた電子装置の他の例を示す上面図である。
【図１２】（ａ）は、図１１における蓋体を含んだ電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１１における蓋体を含んだ電子装置のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図１３】（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施の形態における電子装置の他の例を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の例示的な実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１３】
図１〜図１３を参照して本発明の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態における電子装置は、光素子搭載用パッケージ１と、光素子搭載用パッケージ１に搭載された光素子２と、窓部材３と、蓋体４とを有している。
【００１４】
本実施形態の光素子搭載用パッケージ１は、例えばレーザーダイオード等の光素子２が搭載される凹部13と、開口部14とを有する基体11を有している。
【００１５】
基体11は、底面に光素子２が搭載される凹部13と、凹部13の側壁13ａに設けられた開口部14とを有している。
【００１６】
基体11は、光素子２を搭載するための搭載部材として機能し、凹部13の底面に設けられた配線導体12上に光素子２が半田等の接合材を介して接合される。
【００１７】
基体11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。基体11は、このようなセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されて形成されていてもよいし、所定の形状に成形できるような金型を用いて、セラミックグリーンシートを加圧することによって成形されていてもよい。
【００１８】
基体11が、樹脂材料を用いて作製される場合は、例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、または四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等を用いることができる。
【００１９】
基体11が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る複数の絶縁層が積層されて形成されている場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約1600℃）で焼成することによって製作される。また、所定の形状に成形できるような金型を用いて、セラミックグリーンシートを加圧することによって成形し、上述と同様に高温で焼成することによって製作してもよい。
【００２０】
凹部13は、光素子２の搭載領域となる搭載部11ａが設けられている。図１〜図１３に示す例においては、凹部13の内側壁は底面に対して垂直な面を有しており、搭載部11ａに光素子２が搭載されている。
【００２１】
このような凹部13は、基体11用のセラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部13となる貫通孔を複数のセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。また、基体11の厚みが薄い場合には、凹部13となる貫通孔は、セラミックグリーンシートを積層した後、レーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって形成すると精度よく加工できるので好ましい。
【００２２】
開口部14は、凹部13の側壁13ａに設けられている。このような構成とすることによって、光素子２から発せられた光が、開口部14の内側を通過し、基体11の外部へ放出されることとなる。
【００２３】
このような開口部14は、凹部13と同様にセラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部13となる貫通孔に連結するように開口部14となる貫通孔をセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。
【００２４】
凹部13は、開口部14に接するように、底面に切欠き15が設けられている。このような構成とすることによって、光素子２から発せられた光の一部が、光素子２が搭載される凹部13の底面および側壁13ａの開口部14で遮られにくく、光量の減少が抑制されたものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置が必要な光量を発するものとすることができる。
【００２５】
このような切欠き15は、凹部13と同様にセラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、開口部14となる貫通孔に連結するように切欠き15となる貫通孔をセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。
【００２６】
図１および図２に示される例のように、平面視で、凹部13の外郭形状が方形状であり、切欠き15は、開口部14が設けられた側壁13ａに連結した、凹部13の他の側壁13ｂに接するように設けられていると、切欠き15が幅広に形成されたものとなり、光素子２から発せられた光の一部が、光素子２が搭載される凹部13の底面でより遮られにくく、光量の減少がより抑制されたものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置が必要な光量を発するものとすることができる。なお、図７および図８に示される例のように、凹部13の他の側壁13ｂにおいて、切欠き15が接する部分の厚みＤ１は切欠き15が接しない部分の厚みＤ２より大きいものとすると、開口部14に窓部材３を設ける場合に、窓部材３の接合時にかかる応力、または取り扱い時に、基体11から突出した窓部材３にかかる応力が、厚みが厚い他の側壁13ｂで効果的に分散されるものとなり、光素子搭載用パッケージ１において、変形、割れ等が抑制されたものとすることができる。
【００２７】
また、図９および図１０に示される例のように、平面視で、凹部13の外郭形状が方形状であり、切欠き15は、開口部14が設けられた側壁13ａに連結した、凹部13の他の側壁13ｂから離れるように設けられていると、光素子２から発せられた光の一部が、光素子２が搭載される凹部13の底面および側壁13ａの開口部14で遮られにくく、光量の減少が抑制されたものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置が必要な光量を発するものとなる。また、開口部14に窓部材３を設ける場合に、窓部材３の接合時にかかる応力、または取り扱い時に、基体11から突出した窓部材３にかかる応力が、基体11の側面と切欠き15との間に位置する部分で分散されるものとなり、光素子搭載用パッケージ１において、変形、割れ等が抑制されたものとすることができる。なお、図１１および図１２に示される例のように、平面視において、凹部13の他の側壁13ｂと切欠き15との間に、凹部13の底面より凹部13の開口側に位置する段差部16を有していると、開口部14に窓部材３を設ける場合に、窓部材３の接合時にかかる応力、または取り扱い時に、基体11から突出した窓部材３にかかる応力が、段差部16でより分散されるものとなり、光素子搭載用パッケージ１において、変形、割れ等が抑制されたものとすることができる。
【００２８】
また、図１〜図１３に示される例のように、凹部13は光素子２が搭載される搭載部11ａを有しており、平面視において、切欠き15は搭載部11ａに接するように設けられていると、光素子２から発せられた直後の光の一部が、光素子２が搭載される凹部13の底面で遮られるのがより抑制され、光量の減少が抑制されたものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置が必要な光量を発するものとすることができる。
【００２９】
また、図１３（ａ）に示される例のように、切欠き15が光素子２の搭載部11ａおよび開口部14に接しており、切欠き15の底面が凹部13の底面と開口部14の下端との間に位置していると、光素子２から発せられた直後の光の一部が、光素子２が搭載される凹部13の底面で遮られるのがより抑制され、光量の減少が抑制されたものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置が必要な光量を発するものとすることができる。また、切欠き15に対応する基体11の厚みが薄くなるのを抑制することができ、開口部14に窓部材３を設ける場合に、窓部材３の接合時にかかる応力、または取り扱い時に、基体11から突出した窓部材３にかかる応力が、基体11の下面と切欠き15との間に位置する部分で分散されるものとなり、光素子搭載用パッケージ１において、変形、割れ等が抑制されたものとすることができる。
【００３０】
また、図１３（ｂ）に示される例のように、切欠き15が、光素子２の搭載部11ａおよび開口部14に接しており、光素子２の搭載部11ａの端部から開口部14にかけて開口部14側に傾斜した傾斜部を有していると、光素子２から発せられた直後の光の一部が、光素子２が搭載される凹部13の底面で遮られるのがより抑制され、光量の減少が抑制されたものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置が必要な光量を発するものとすることができる。また、切欠き15に対応する基体11の厚みが薄くなるのを抑制することができ、開口部14に窓部材３を設ける場合に、窓部材３の接合時にかかる応力、または取り扱い時に、基体11から突出した窓部材３にかかる応力が、基体11の下面と切欠き15との間に位置する部分で分散されるものとなり、光素子搭載用パッケージ１において、変形、割れ等が抑制されたものとすることができる。
【００３１】
また、凹部13の底面に設けられた配線導体12を搭載部11ａから切欠き15にかけて設けられたものとすると、光素子２の動作時に、光素子２から発せられた熱が搭載部11ａだけでなく、切欠き15に伝わるものとなり、光素子２から発せられた熱を外部に放散しやすいものとすることができる。
【００３２】
また、切欠き15が搭載部11ａに接するように設けられており、凹部13の底面に設けられた配線導体12を搭載部11ａから切欠き15にかけて設けられたものとすると、光素子２を接合する接合材にフィレットが設けられやすいものとなり、光素子２の接合信頼性が向上されたものとすることができる。
【００３３】
配線導体12は、基体11の表面および内部に設けられている。配線導体12の一端部は、例えば、凹部13の底面に導出しており、配線導体12の他端部は、基体11の下面に導出している。配線導体12は、光素子搭載用パッケージ１に搭載された光素子２とモジュール用基板６とを電気的に接続するためのものである。配線導体12は、基体11の表面または内部に設けられた配線導体と、基体11を構成する絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
【００３４】
配線導体12は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。例えば、基体11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た配線導体12用の導体ペーストを、基体11となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、基体11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、基体11の所定位置に被着形成される。配線導体12が貫通導体である場合は、金型やパンチングによる打ち抜き加工やレーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に印刷法によって配線導体12用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。
【００３５】
配線導体12の露出する表面には、さらに電気めっき法または無電解めっき法によってめっき層が被着されている。めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性や、光素子２の電極に接続されるボンディングワイヤ等の接続部材５との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、ニッケルめっき層と金めっき層とが、あるいはニッケルめっき層と銀めっき層とが、順次被着される。
【００３６】
また、光素子２が搭載される配線導体12上では、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、光素子２の熱を良好に放熱させやすくしてもよいし、下面の配線導体12上では、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、光素子搭載用パッケージ１からモジュール用基板６に放熱させやすくしてもよい。
【００３７】
また、上記以外の金属からなるめっき層、例えば、パラジウムめっき層等を介在させていても構わない。
【００３８】
光素子搭載用パッケージ１は、凹部13の搭載部11ａに光素子２が搭載され、開口部14を塞ぐように窓部材３が設けられ、凹部13を塞ぐように蓋体４が設けられることによって電子装置が作製される。光素子２は、半田等の接合材によって配線導体12上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材５を介して光素子２の電極と配線導体12とが電気的に接続されることによって光素子搭載用パッケージ１に搭載される。
【００３９】
光素子２は、例えばレーザーダイオード（Laser Diode）等の半導体光素子である。なお、光素子２は凹部13に複数個搭載されるようにしてもよい。この場合、複数個の光素子２から発せられた光が、必要に応じてプリズム等を介して窓部材３を透過し、基体11の外部へ放出されることとなる。
【００４０】
凹部13においては、ろう材等からなる封止材を介して、セラミックス、金属等からなる蓋体４により封止される。なお、シールリングを介して溶接で蓋体４により封止するようにしてもよい。また、開口部14においては、低融点ガラス等からなる封止材を介して、透光性のガラス等からなる窓部材３により封止される。このようにして、光素子搭載用パッケージ１が封止されるものとなる。なお、上述において、窓部材３は、開口部14の開口を覆うように設けられているが、開口部14に嵌合されるように設けてもよい。
【００４１】
上述においては、図３に示される例のように、電子装置がモジュール用基板６の接続パッド61にはんだ等のろう材７を介して接続されているが、図４〜図６に示される例のように、電子装置が例えばアルミニウム、銅等からなる伝熱部材８に搭載されるようにしてもよい。図４（ａ）、図５および図６に示される例においては、貫通孔８ａの開口の全体を覆うように電子装置が搭載されており、図４（ｂ）に示される例においては、貫通孔８ａの近傍に電子装置が搭載されている。このような構成とすることにより、電子装置がモジュール用基板６を介さずに伝熱部材８に搭載されるため、光素子２の熱を伝熱部材８を介して外部により良好に放熱されやすいものとなる。この場合、光素子搭載用パッケージ１は、金属からなるリード端子９が設けられ、配線導体12とリード端子９とがろう材等を介して接続される。リード端子９は、光素子搭載用パッケージ１に搭載された光素子２と外部の回路とを電気的に接続するためのものである。なお、リード端子９はピン状の形状であってもよい。
【００４２】
伝熱部材８は貫通孔８ａを有しており、伝熱部材８に直接接触することなくリード端子９が貫通孔８ａ内に位置するようにして、電子装置が搭載される。なお、図６に示される例のように、貫通孔８ａより開口の幅が大きく、貫通孔８ａの開口の全体と重なるように窪み部８ｂが設けられ、窪み部８ｂに電子装置が搭載されていると、伝熱経路が大きくなり、光素子２の熱を伝熱部材８により良好に伝えやすいものとなり、その結果、光素子２の熱を伝熱部材８を介して外部に効果的に放熱されやすいものとなる。なお、熱を伝熱部材８により良好に伝えやすくするために、シリコーン等のグリスに、銅、アルミ、酸化マグネシウム等の粒子を分散させた放熱グリスを介して、電子装置を伝熱部材８に搭載するようにしてもよい。
【００４３】
次に、本実施形態の光素子搭載用パッケージ１の製造方法について説明する。
【００４４】
基体11は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体からなり、その底面に光素子２が搭載される搭載部11ａが設けられた凹部13を有している。この基体11は、主成分が酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ），カルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
【００４５】
このセラミックグリーンシートを用いて、以下の［１］〜［５］の工程により光素子搭載用パッケージ１が作製される。
【００４６】
［１］凹部13、開口部14および切欠き15となる部位の打ち抜き金型を用いた打ち抜き工程。
【００４７】
なお、切欠き15が、光素子２の搭載部11ａから開口部14にかけて傾斜した傾斜部を有する場合には、セラミックグリーンシートに治具等を押し当てることにより形成してもよい。
【００４８】
［２］基体11の凹部13の底面、内部、側面、下面となる部位に内部導体や貫通導体を含む配線導体12をそれぞれ形成するための導体ペーストの印刷塗布および充填工程。
【００４９】
［３］各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する工程、または［１］の工程を省き、凹部13、開口部14および切欠き15となる形状に成形可能な金型を用いてセラミックグリーンシートを加圧し、成型体を作製する工程。
【００５０】
［４］このセラミックグリーンシート積層体を約1500〜1800℃の温度で焼成して、各配線導体12を有する基体11が複数配列された多数個取り基板を得る工程。
【００５１】
［５］焼成して得られた多数個取り基板に光素子搭載用パッケージ１の外縁となる箇所に沿って分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する、またはスライシング法等により光素子搭載用パッケージ１の外縁となる箇所に沿って切断する工程。
【００５２】
なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り基板用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることにより形成してもよい。
【００５３】
また、上述の［２］の工程において、配線導体12は、基体11用のセラミックグリーンシートに導体ペーストをスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、基体11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、複数の基体11のそれぞれの所定位置に形成される。配線導体12のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストを印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填しておけばよい。このような導体ペーストは、タングステン，モリブデン，マンガン，銀または銅等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、導体ペーストは、基体11との接合強度を高めるために、ガラス、セラミックスを含んでいても構わない。
【００５４】
また、配線導体12の露出した表面に、厚さ0.5〜５μｍのニッケルめっき層および厚さ0.1〜３μｍの金めっき層を順次被着させるか、または厚さ１〜10μｍのニッケルめっき層および0.1〜１μｍの銀めっき層を順次被着させるのがよい。これによって、配線導体12が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体12と光素子２との接合材による接合や配線導体12とボンディングワイヤ等の接続部材５との接合や、配線導体12とモジュール用基板６の接続パッド61との接合を強固にできる。
【００５５】
このようにして形成された光素子搭載用パッケージ１に、光素子２が搭載部11ａ上に搭載された電子装置をモジュール用基板６にはんだ等のろう材７を介して搭載することで、光素子２が配線導体12を介してモジュール用基板６に電気的に接続される。なお、光素子２の各電極は、ボンディングワイヤ等の接続端子等により光素子搭載用パッケージ１の配線導体12に電気的に接続されている。
【００５６】
なお、電子装置が伝熱部材８に搭載されるようにしてもよい。例えば、光素子搭載用パッケージ１に、ろう材等を介して配線導体12と接合するようにリード端子９を設け、貫通孔８ａを有した伝熱部材８に、リード端子９が、貫通孔８ａ内に位置するように、また伝熱部材８に直接接触しないようにして、電子装置が搭載される。この場合、光素子２が配線導体12およびリード端子９を介して外部の回路に電気的に接続される。
【００５７】
本実施形態の光素子搭載用パッケージ１によれば、底面に光素子２が搭載される凹部13と、凹部13の側壁13ａに設けられた開口部14とを有する基体11を含んでおり、開口部14に接するように、凹部13の底面に切欠き15が設けられていることから、光素子２から発せられた光の一部が、光素子２が搭載される凹部13の底面および側壁13ａの開口部14で遮られにくく、光量の減少が抑制されたものとなり、その結果、光素子２を搭載した電子装置が必要な光量を発するものとすることができる。
【００５８】
本実施形態の電子装置によれば、上記構成の光素子搭載用パッケージ１と、光素子搭載用パッケージに搭載された光素子２と、開口部を塞ぐように設けられた窓部材３と、凹部を塞ぐように設けられた蓋体４とを有していることから、必要な光量を発するものとなる。
【００５９】
本実施形態の電子モジュールは、接続パッド61を有するモジュール用基板６と、接続パッド61にろう材７を介して接続された上記構成の電子装置とを有している、または、伝熱部材８と、伝熱部材８に搭載された上記構成の電子装置とを有していることによって、必要な光量を発するものとなる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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