(57)【要約】【課題】  モジュール用回路を複数個面付けした基板上であっても、光学ブロックの調心を行うことが可能な光モジュールの製造方法等を提供する。【解決手段】  光素子アレイ９の上面には、光受発光部４１以外の部位に、マーカ４９ａが設けられる。光レンズアレイ１１は、透明であるため、光レンズアレイ１１の上方から、下方の光素子アレイ９を視認することができる。一方、光素子アレイ９と対向する平面部２１の下面には、マーカ４９ｂが設けられる。マーカ４９ｂは、マーカ４９ａに対応する位置に配置される。撮像装置４７によって、マーカ４９ａの位置に、マーカ４９ｂが重なるように、光レンズアレイ１１の位置を微調整する。マーカ４９ａ、４９ｂを重ねることで、光素子アレイ９と光レンズアレイ１１ｂとを調心することができる。【選択図】図８
2014137410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光モジュールの製造方法であって、
電子部品と光素子とが実装される基板と、
前記光素子と対向する光素子対向面と、前記光素子対向面に直交する垂直面と、前記光素子対向面および前記垂直面に対して４５°の角度に形成されるミラー面と、前記光素子からの光路と異なる位置に形成され、前記光素子対向面と略平行な平行面とを具備する光レンズアレイと、を用い、
前記光素子には第１マーカが設けられ、前記光レンズアレイには、前記第１マーカに対応する位置に第２マーカが設けられ、
前記光レンズアレイを、前記光素子に対向するように配置し、
撮像装置によって、前記平行面の上方から、前記第１マーカと、前記第２マーカの位置を検出し、前記第１マーカと前記第２マーカとを重ね合わせるようにして前記光レンズアレイと前記光素子とを調心することを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記平行面の裏側であって、前記光素子側の面には段差が形成され、
前記第１マーカは前記光素子の上面に設けられ、前記第２マーカは前記段差の下面に設けられ、
前記光レンズアレイを前記光素子に対向するように配置した際に、前記段差によって、前記第１マーカと前記第２マーカとの距離を近づけることを特徴とする請求項１記載の光モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記光レンズアレイは、前記平行面と前記光素子対向面とを有する第１部材と、前記垂直面と前記ミラー面を有する第２部材とからなり、
前記第１部材と前記第２部材には、互いの位置決めを行う嵌合構造が設けられており、
前記第１部材を前記光素子に対向するように配置して、前記第１マーカと前記第２マーカとを重ね合わせるようにして前記第１部材と前記光素子とを調心した後に、前記嵌合構造により、前記第１部材に前記第２部材を嵌合させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記第１マーカは、前記光素子の光受発光部であり、前記第２マーカは、前記第１部材のレンズ部であることを特徴とする請求項３記載の光モジュールの製造方法。
【請求項５】
吸引孔を有する冶具を用い、
前記ミラー面に対し、前記冶具を接触させて、前記吸引孔からエアを吸引することで、前記冶具に前記光レンズアレイを密着させて、
前記冶具によって前記光レンズアレイの位置を調整することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の光モジュールの製造方法。
【請求項６】
基板と、
前記基板上に実装される電子部品および光素子と、
前記光素子と対向するように配置される光レンズアレイと、
を具備し、
前記光レンズアレイは、前記光素子と対向する光素子対向面と、前記光素子からの光路と異なる位置に形成され、前記光素子対向面と略平行な平行面と、前記光素子対向面に直交する垂直面と、前記光素子対向面および前記垂直面に対して４５°の角度に形成されるミラー面とを有し、
前記光素子には第１マーカが設けられ、前記光レンズアレイには、前記第１マーカに対応する位置に第２マーカが設けられ、
前記第１マーカと前記第２マーカとを重ね合わせるようにして前記光レンズアレイと前記光素子とが配置されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項７】
前記光レンズアレイは、前記光素子対向面と、前記平行面とを有する第１部材と、前記垂直面と、前記ミラー面とを有する第２部材とからなり、
前記第１部材と前記第２部材は、互いの位置決めを行う嵌合構造で嵌合することを特徴とする請求項６に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、調心が容易な光モジュールの製造方法等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光インターコネクション用光モジュールは、回路基板上に、面受発光素子と、ドライバＩＣ又はレシーバＩＣ等の電子部品が搭載されて用いられる。このような基板は、電子部品実装において一般的な表面実装技術が使えるため、量産性に優れる。
【０００３】
一方、ボードに実装されて使用される光モジュールは，利便性の面から光信号の伝送方向は回路基板と平行であることが望まれる。このため、面受発光素子と光ファイバを光結合するために、例えば特許文献１に示すように、レンズ機能と光路を９０°変換するミラー機能を合わせ持つ光学ブロックが用いられる。また、特許文献２では、光導波路（光ファイバ）の端面を４５°にカットすることにより９０°の光路変換を実現する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１２２３１１号公報
【特許文献２】特開２０１０−５４０９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、さらに量産性を上げるために、１枚の基板上にモジュール用回路を複数個面付けして、自動機で部品実装した後に個々の光モジュールに分割することが望まれている。
特許文献１、特許文献２の光モジュールでは、光学ブロックを基板に実装する際、実装ボードの実装面と平行に光伝送されるような向きで光ファイバを装着した上で、アクティブ調心する必要がある。しかし、２次元的に複数個の回路基板が面付けされた状態で、個々の光学ブロックをアクティブ調心しようとすると、調心に用いられる光ファイバ等と、併設する他の実装部品とが干渉する。したがって、複数個の回路基板を面付けした場合には、個々の光モジュールに分割した後でなければ、基板と光学ブロックとの調心をすることができず、量産性が悪くなるという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、モジュール用回路を複数個面付けした基板上であっても、光学ブロックの調心を行うことが可能な光モジュールの製造方法等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した目的を達するために第１の発明は、光モジュールの製造方法であって、電子部品と光素子とが実装される基板と、前記光素子と対向する光素子対向面と、前記光素子対向面に直交する垂直面と、前記光素子対向面および前記垂直面に対して４５°の角度に形成されるミラー面と、前記光素子からの光路と異なる位置に形成され、前記光素子対向面と略平行な平行面とを具備する光レンズアレイと、を用い、前記光素子には第１マーカが設けられ、前記光レンズアレイには、前記第１マーカに対応する位置に第２マーカが設けられ、前記光レンズアレイを、前記光素子に対向するように配置し、撮像装置によって、前記平行面の上方から、前記第１マーカと、前記第２マーカの位置を検出し、前記第１マーカと前記第２マーカとを重ね合わせるようにして前記光レンズアレイと前記光素子とを調心することを特徴とする光モジュールの製造方法である。
【０００８】
前記平行面の裏側であって、前記光素子側の面には段差が形成され、前記第１マーカは前記光素子の上面に設けられ、前記第２マーカは前記段差の下面に設けられ、前記光レンズアレイを前記光素子に対向するように配置した際に、前記段差によって、前記第１マーカと前記第２マーカとの距離を近づけてもよい。
【０００９】
前記光レンズアレイは、前記平行面と前記光素子対向面とを有する第１部材と、前記垂直面と前記ミラー面を有する第２部材とからなり、前記第１部材と前記第２部材には、互いの位置決めを行う嵌合構造が設けられており、前記第１部材を前記光素子に対向するように配置して、前記第１マーカと前記第２マーカとを重ね合わせるようにして前記第１部材と前記光素子とを調心した後に、前記嵌合構造により、前記第１部材に前記第２部材を嵌合させてもよい。
【００１０】
前記第１マーカは、前記光素子の光受発光部であり、前記第２マーカは、前記第１部材のレンズ部であってもよい。
【００１１】
吸引孔を有する冶具を用い、前記ミラー面に対し、前記冶具を接触させて、前記吸引孔からエアを吸引することで、前記冶具に前記光レンズアレイを密着させて、前記冶具によって前記光レンズアレイの位置を調整してもよい。
【００１２】
第１の発明によれば、光モジュールの光伝送方向（基板に平行な方向）とは垂直な方向（基板の上方）で調心を行うことができる。したがって、複数の電子部品等が実装された基板上であっても、調心時に、隣接する電子部品等と干渉することがない。このため、複数面付けされた基板を製造後、個々に分割する前に調心を行うことができる。
【００１３】
また、光素子と光レンズアレイにそれぞれ設けられたマーカを、光レンズアレイの上方から観察し、それぞれのマーカが重なるように、光レンズアレイの位置を調節することで、互いの容易に調心を行うことができる。
【００１４】
また、光素子側の平行面に段差を形成することで、第１マーカと第２マーカの距離を近づけることができる。このため、それぞれのマーカをより正確に重ね合わせることができる。
【００１５】
また、光レンズアレイを、平行面を有する第１部材と、ミラー面を有する第２部材とに２分割することで、調心時には第２部材を使用せず、調心後に第２部材を第１部材に固定することができる。したがって、調心時にはミラー面がないため、光レンズアレイの略全面を平行面として利用することができる。また、第１部材と第２部材とは嵌合構造で嵌合するため、第１部材と第２部材の位置決めが容易である。
【００１６】
また、第１マーカが光素子の光発光部であり、第２マーカが光レンズアレイのレンズ部であれば、別途マーカを設ける必要がない。
【００１７】
また、冶具と光レンズアレイとを接触させた状態で、吸引孔からエアを吸引することで、光レンズアレイの位置の微調整が容易である。
【００１８】
第２の発明は、基板と、前記基板上に実装される電子部品および光素子と、前記光素子と対向するように配置される光レンズアレイと、を具備し、前記光レンズアレイは、前記光素子と対向する光素子対向面と、前記光素子からの光路と異なる位置に形成され、前記光素子対向面と略平行な平行面と、前記光素子対向面に直交する垂直面と、前記光素子対向面および前記垂直面に対して４５°の角度に形成されるミラー面とを有し、前記光素子には第１マーカが設けられ、前記光レンズアレイには、前記第１マーカに対応する位置に第２マーカが設けられ、前記第１マーカと前記第２マーカとを重ね合わせるようにして前記光レンズアレイと前記光素子とが配置されていることを特徴とする光モジュールである。前記光レンズアレイは、前記光素子対向面と、前記平行面とを有する第１部材と、前記垂直面と、前記ミラー面とを有する第２部材とからなり、前記第１部材と前記第２部材は、互いの位置決めを行う嵌合構造で嵌合してもよい。
【００１９】
第２の発明によれば、光素子と光レンズアレイにそれぞれ設けられたマーカを、光レンズアレイの上方から観察し、それぞれのマーカが重なるように、光レンズアレイの位置を調節することで、互いの調心を行うことができることが可能な光モジュールを得ることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、モジュール用回路を複数個面付けした基板上であっても、光学ブロックの調心を行うことが可能な光モジュールの製造方法等を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】光モジュール１を示す分解斜視図。
【図２】光モジュール１を示す組立斜視図。
【図３】光レンズアレイ１１を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。
【図４】光レンズアレイ１１の拡大断面図。
【図５】光レンズアレイ１１を基板５に実装する状態を示す斜視図。
【図６】（ａ）はピックアップツール１５で光レンズアレイ１１をエアで吸引した状態を示す図、（ｂ）はピックアップツール１５で光レンズアレイ１１を磁石で吸着した状態を示す図。
【図７】光素子アレイ９を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。
【図８】光レンズアレイ１１の調心方法を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は、マーカ４９ａ、４９ｂの位置合わせを示す図。
【図９】光レンズアレイ１１ａの調心方法を示す正面図。
【図１０】（ａ）はベース部材５１の調心方法を示す図、（ｂ）はベース部材５１にレンズ部材５５を取り付ける状態を示す図、（ｃ）はベース部材５１にレンズ部材５５を取り付けた状態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、光モジュール１を示す分解斜視図であり、図２は組立斜視図である。なお、以下の図においては、光モジュール１に接続される光ファイバ等の光伝送路を有するコネクタおよびケーブル等は図示を省略する。
【００２３】
光モジュール１は、主にカバー３、基板５、電子部品７、光素子アレイ９、光レンズアレイ１１等から構成される。基板５には、予め回路が形成されており、基板５上に電子部品７、光素子アレイ９等が実装される。光素子アレイ９は、例えば、垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）などの半導体レーザや、フォトダイオードアレイ等が適用される。光素子アレイ９は、光の発光部または受光部となる。
【００２４】
電子部品７は、ドライバＩＣ又はレシーバＩＣ等のＩＣチップ等である。基板５では、光電変換が行われる。なお、基板５上には、図示を省略したコンデンサ等の他の電子部品も適宜配置される。
【００２５】
カバー３は、例えば樹脂製である。カバー３は基板５と接合される。カバー３の光素子アレイ９上に位置する部位には、光レンズアレイ１１が配置される。光レンズアレイ１１は、複数のレンズが併設された例えばガラス製の部材である。
【００２６】
図３（ａ）は、光レンズアレイ１１を示す平面図、図３（ｂ）は正面図である。また、図４は、図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、光レンズアレイ１１の断面図である。光レンズアレイ１１は、光素子アレイ９と対向する光素子対向面２５と、光を９０°反射させるミラー面３１と、光を伝送する光伝送路２９と対向する光伝送路対向面２７を有する。光伝送路対向面２７は、光素子対向面２５に対して略直交する垂直面である。また、ミラー面３１は、光素子対向面２５および光伝送路対向面２７に対して略４５°の角度で形成される。
【００２７】
ミラー面３１の両側方には光素子対向面２５に略平行な平行面２１が設けられる。また、平行面２１の端部の下方には、それぞれ脚部１８が設けられる。脚部１８によって、下方に設置される光素子アレイ９と光素子対向面２５との間に所定のクリアランスが形成される。
【００２８】
光素子対向面２５の平行面２１の下面側には、第２マーカであるマーカ４９ｂが設けられる。マーカ４９ｂは、光素子対向面２５（平行面２１の下面）に形成された凹凸、着色、面粗し処理部など、視認できるものであれば特に限定されるものではない。なお、マーカ４９ｂの機能については後述する。
【００２９】
図４に示すように、光素子アレイ９から出射した光（図中矢印Ｄ）は、光素子対向面２５に設けられたレンズ２３ａを介して光レンズアレイ１１に入射する。光レンズアレイ１１に入射した光は、光レンズアレイ１１のミラー面３１の内面で９０°光路が変換され、光伝送路対向面２７に設けられたレンズ２３ｂを介して、光伝送路２９に出射される（図中矢印Ｅ）。光伝送路２９から光が入射した場合にはその逆の光路となる。
【００３０】
次に、光レンズアレイ１１を光モジュール１に配置する工程について説明する。図５は、光レンズアレイ１１を基板５に実装する状態を示す斜視図である。
【００３１】
まず、基板集合体１３上に、複数の電子部品７と光素子アレイ９が実装される。基板集合体１３は、複数の基板５が一体で併設された部材である。まず、ピックアップツール１５によって光レンズアレイ１１が保持される（図中矢印Ａ）。ピックアップツール１５によって光レンズアレイ１１を保持した後、基板集合体１３の上空の所定の位置に移動させ、基板集合体１３の所定の位置に配置する（図中矢印Ｂ）。この際、光レンズアレイ１１と光素子アレイ９との調心が行われて、光レンズアレイ１１が適切な位置に設置される。
より具体的には、あらかじめ基板集合体１３の所定の位置にたとえばＵＶ接着剤を塗布しておき、光レンズアレイ１１と光素子アレイ９との調心が行われた後、ピックアップツール１５で最適位置を保持した状態で、ＵＶ照射して接着剤を硬化する。その後、光レンズアレイ１１をピックアップツール１５から分離する。
なお、基板集合体１３と光レンズアレイ１１の接着には、ＵＶ接着剤に限らず、熱硬化接着剤や半田を用いることもできる。この場合は、同様に、ピックアップツール１５で最適位置を保持した状態で、局所加熱等で熱硬化接着剤や半田を硬化し、固定する。
全ての光レンズアレイ１１が設置された後、基板集合体１３は、各基板５に分割される。なお、本発明では、個々に分割された後の基板５に対して光レンズアレイ１１を設置する際にも当然に利用可能である。
【００３２】
なお、ピックアップツール１５によって光レンズアレイ１１を保持するには、例えば、光レンズアレイ１１を吸引する方法がある。図６（ａ）は光レンズアレイ１１を吸引する方法を示すである。ピックアップツール１５の先端は、ミラー面３１に対応したテーパ形状であり、ミラー面３１との接触面まで貫通する孔４５が設けられる。なお、孔４５の位置や向きなどは、図示した例に限られない。
【００３３】
ピックアップツール１５を光レンズアレイ１１のミラー面３１に接触させた状態で、孔４５からエアを吸引することで（図中矢印Ｆ）、光レンズアレイ１１をピックアップツール１５に吸着することができる。
なお、エアの吸引を停止することで、光レンズアレイ１１の自重によって、光レンズアレイ１１をピックアップツール１５から分離することができる。
【００３４】
なお、ピックアップツール１５による光レンズアレイ１１の保持方法は、この方法に限られない。図６（ｂ）は、他の方法を示す図である。例えば、光レンズアレイ１１の光路以外の部位であって、ミラー面３１近傍には、磁石４６ａが配置される。同様に、ピックアップツール１５のミラー面３１との接触面近傍には、磁石４６ｂが配置される。なお、磁石４６ａ、４６ｂは、それぞれ、ミラー面３１およびピックアップツール１５をから突出しないように配置される。
【００３５】
この状態で、光レンズアレイ１１にピックアップツール１５を近づけることで、光レンズアレイ１１をピックアップツール１５に吸着させることができる。
なお、この場合、光レンズアレイ１１の最適位置を保持した状態で光レンズアレイ１１をピックアップツール１５から分離するためには、磁石４６ａ、４６ｂによる光レンズアレイ１１とピックアップツール１５の吸着力が、基板集合体１３と光レンズアレイ１１の接着力と比較して充分小さい必要がある。そのため、光レンズアレイ１１をピックアップツール１５から分離するために、磁石４６ａ、４６ｂの磁力を弱める機構を設けてもよい。磁力を弱める機構としては、たとえば、ピックアップツール１５側の磁石４６ｂを電磁石とし、コイルに流れる電流をオフにすることで磁力を弱める機構やピックアップツール１５の内部で磁石を移動できるようにし、切り離しの際に光レンズアレイ１１の磁石４６ａから遠ざけることで、吸着力を弱める機構等がある。
このように、ピックアップツール１５によって光レンズアレイ１１を保持することができれば、その形態は特に限定されない。
【００３６】
次に、光レンズアレイ１１の調心方法について説明する。図７（ａ）は、光素子アレイ９の平面図、図７（ｂ）は正面図である。光素子アレイ９には、光受発光部４１が並列する。光受発光部４１は、発光または受光する部位である。また、光素子アレイ９の上面には、光受発光部４１以外の部位に、第１マーカであるマーカ４９ａが設けられる。マーカ４９ａは、例えば、光素子アレイ９の端部近傍に複数個所形成される。マーカ４９ａは、光素子アレイ９の上面に形成された凹凸、着色、面粗し処理部など視認できる形態であればいずれの形態でも良い。
【００３７】
図８は、光素子アレイ９上に光レンズアレイ１１を配置した状態を示す図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は正面図である。なお、光レンズアレイ１１を保持するピックアップツール１５等は図示を省略する。光レンズアレイ１１は、透明であるため、光レンズアレイ１１の上方から、下方の光素子アレイ９を視認することができる。したがって、光レンズアレイ１１の上方から、光素子アレイ９のマーカ４９ａの位置を把握することができる。
【００３８】
一方、光素子アレイ９と対向する平行面２１の下面には、マーカ４９ｂが設けられる。マーカ４９ｂは、マーカ４９ａに対応する位置に配置される。すなわち、マーカ４９ａが複数個の場合には、それぞれのマーカ４９ａに対してマーカ４９ｂが設けられる。マーカ４９ａ、４９ｂは、光レンズアレイ１１の上方に設けられた撮像装置４７によってそれらの位置が検出される。なお、撮像装置４７は、光レンズアレイ１１上で移動可能であるため（図中矢印Ｇ方向、およびこれと直交する方向）、複数個所のマーカ４９ａ、４９ｂそれぞれに対して、位置を検出することができる。
【００３９】
図８（ｃ）は、マーカ４９ａ、４９ｂの位置を合わせる状態を示す図である。撮像装置４７によって、例えば、図８（ｃ）の左図のように、マーカ４９ａ、４９ｂが、距離Ｋだけずれた位置に配置されていることを検出することができる。この場合、マーカ４９ａの位置に、マーカ４９ｂが重なるように、光レンズアレイ１１の位置を微調整する。また、マーカ４９ａが複数個所にある場合には、撮像装置４７を移動させて、他のマーカ４９ａに対して、対応するマーカ４９ｂが重なるように、光レンズアレイ１１の位置を微調整する。
【００４０】
複数個所の全てのマーカ４９ａにマーカ４９ｂが重なった状態は、光素子アレイ９と光レンズアレイ１１とが調心された位置である。すなわち、予め光素子アレイ９と光レンズアレイ１１とが調心された状態で、マーカ４９ａとマーカ４９ｂとが重なるように、それぞれのマーカ４９ａ、４９ｂの位置が決定されている。したがって、マーカ４９ａ、４９ｂを重ねることで、光素子アレイ９と光レンズアレイ１１ｂとを調心することができる。
【００４１】
光レンズアレイ１１の調心が終了すると、光レンズアレイ１１をカバー３または基板５に固定するとともに、ピックアップツール１５から光レンズアレイ１１を分離する。
【００４２】
以上、本実施の形態によれば、光素子アレイ９と光レンズアレイ１１とを調心する際に、光レンズアレイ１１のミラー面３１上方からアクセスすることができる。このため、調心対象となる光素子アレイ９の周囲に他の電子部品等が配置されていても、それらと干渉することなく調心を行うことができる。このため、複数の基板が集合した基板集合体１３に対しても、各基板５に分割することなく、光レンズアレイ１１を調心配置することができる。したがって、製造性が優れる。
【００４３】
また、マーカ４９ａ、４９ｂを検出する部位の上面は、平行面２１であるため、傾斜面であるミラー面３１上方からマーカ４９ａ、４９ｂを検出する場合と比較して、検出精度が高い。また、マーカ４９ａ、４９ｂを複数個所に設けるため、光レンズアレイ１１を精度よく調心することができる。
【００４４】
次に、第２の実施の形態について説明する。図９は、光レンズアレイ１１ａを調心する方法を示す図である。なお、以下の実施形態において、光レンズアレイ１１等と同一の効果を奏する構成については、図３〜図８等と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００４５】
光レンズアレイ１１ａは、光レンズアレイ１１と略同様であるが、平行面２１の下部に、段差１９が設けられる点で異なる。段差１９は、光素子対向面２５に対して、下方に突出するように形成される。すなわち、段差１９の下面が、光素子アレイ９に近づくように形成される。
【００４６】
光レンズアレイ１１ａに形成されるマーカ４９ｂは、段差１９の下面に設けられる。したがって、マーカ４９ｂをマーカ４９ａに対して近づけることができる。このようにすることで、光レンズアレイ１１ａの上方から撮像装置４７で互いの位置を把握した際に、マーカ４９ａ、４９ｂの距離が近いため、両者に焦点を合わせることが容易となり、より正確に調心することができる。
【００４７】
次に、第３の実施の形態について説明する。まず、図１０（ａ）に示すように、第１部材であるベース部材５１を光素子アレイ９上に配置する。ベース部材５１は、例えば、光レンズアレイ１１ａのミラー面３１よりも下方に位置する部位と同一の形態である。すなわち、両端に脚部１８が設けられ、脚部１８の間に、光素子対向面２５が設けられる。また、光素子対向面２５には、複数のレンズ２３ｂが設けられる。
【００４８】
ベース部材５１は、その上面が略全面に渡って、光素子対向面２５と略平行な平行面２１となる。平行面２１の一部の下面には、段差１９が設けられ、段差１９の下面にマーカ４９ｂが設けられる。ベース部材５１の上方には、撮像装置４７が移動可能に（図中矢印Ｈおよびこれと直交する方向）設けられる。したがって、マーカ４９ａ、４９ｂの位置を検出し、前述した方法で、ベース部材５１と光素子アレイ９とを調心することができる。調心を終えた後、ベース部材５１は、カバー３または基板５に固定される。
【００４９】
次に、図１０（ｂ）に示すように、ベース部材５１に対して、第２部材であるミラー部材５５を配置する。ミラー部材５５は、光レンズアレイ１１のミラー面３１および光伝送路対向面２７を有する部材である。ベース部材５１の上面には、ガイド孔５３が形成される。また、ミラー部材５５の下面には、ガイドピン５７が設けられる。したがって、ガイドピン５７をガイド孔５３に挿入することで、ミラー部材５５とベース部材５１の位置決めを行い、ミラー部材５５とベース部材５１とを一体化することができる（図中矢印Ｉ）。
【００５０】
図１０（ｃ）は、ミラー部材５５をベース部材５１に固定した状態を示す図である。ミラー部材５５とベース部材５１が一体化すると、前述した光レンズアレイ１１ａと同様の構成とすることができる。
【００５１】
このように、ミラー部材５５とベース部材５１とを別体で構成することで、複雑な形状の光レンズアレイ１１を製造する必要がなく、加工が容易である。また、ベース部材５１の上面は、略全面が平行面２１となるため、マーカ４９ａ、４９ｂの位置の制約が少なく、光路以外であれば、いずれの位置にマーカ４９ａ、４９ｂを配置しても、上面に傾斜面がないため、位置の検出が容易である。
【００５２】
また、この場合には、光素子アレイ９の光受発光部４１（図７（ａ））をマーカ４９ａとして用い、ベース部材５１のレンズ２３ｂをマーカ４９ｂとして用いることもできる。すなわち、レンズ２３ｂの中心に、光受発光部４１が来るように、ベース部材５１の位置を調整することで、調心を行うことができる。
【００５３】
以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００５４】
１………光モジュール
３………カバー
５………基板
７………電子部品
９………光素子アレイ
１１、１１ａ、１１ｂ………光レンズアレイ
１３………基板集合体
１５………ピックアップツール
１８………脚部
１９………段差
２１………平行面
２３ａ、２３ｂ………レンズ
２５………光素子対向面
２７………光伝送路対向面
２９………光伝送路
３１………ミラー面
４１………光受発光部
４５………孔
４６ａ、４６ｂ………磁石
４７………撮像装置
４９ａ、４９ｂ………マーカ
５１………ベース部材
５３………ガイド孔
５５………ミラー部材
５７………ガイドピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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