(57)【要約】【課題】VGネットに導通接続されるような複数の検査用プローブが、所望する絶縁性を有していることを簡単に検査することができる。【解決手段】検査治具の検査方法であって、検査治具を基板検査装置に装着し、基板を基板検査装置に装着しない状態で、複数の検査用プローブの接触が設定される一の配線パターンに接触される複数の検査用プローブを一方側として選択するとともに、一方側として選択された以外の検査用プローブを他方側として選択し、一方側の検査用プローブ群と他方側の検査用プローブ群の間に、検査手段を用いて所定の電位差を生じさせ、電位差を生じさせた場合の一方側の検査用プローブ群と他方側の検査用プローブ群の間の絶縁状態を算出し、算出結果により、一方側の検査用プローブ群と他方側の検査用プローブ群の間の絶縁状態の良否判定を行うことを特徴とする検査治具の検査方法を提供する。【選択図】図１
2014137231.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線パターンが形成される基板と、該基板の配線パターンの良否を検査する検査手段を有する基板検査装置と、該配線パターンと該検査手段を電気的に導通接続する検査治具を検査する検査治具の検査方法であって、
前記検査治具を前記基板検査装置に装着し、
前記基板を前記基板検査装置に装着しない状態で、複数の検査用プローブの接触が設定される一の配線パターンに接触される前記複数の検査用プローブを一方側として選択するとともに、前記一方側として選択された以外の検査用プローブを他方側として選択し、
前記一方側の検査用プローブ群と前記他方側の検査用プローブ群の間に、前記検査手段を用いて所定の電位差を生じさせ、
前記電位差を生じさせた場合の前記一方側の検査用プローブ群と前記他方側の検査用プローブ群の間の絶縁状態を算出し、
前記算出結果により、前記一方側の検査用プローブ群と前記他方側の検査用プローブ群の間の絶縁状態の良否判定を行うことを特徴とする検査治具の検査方法。
【請求項２】
前記検査手段を用いて、前記一方側の検査用プローブ群と前記他方側の検査用プローブ群の間に所定電位差を生じさせるには、
前記一方側の検査用プローブ群と、前記検査手段の上流側端子とを直列に接続し、
前記他方側の検査用プローブ群と、前記検査手段の下流側端子とを直列に接続することを特徴とする請求項１の検査治具の検査方法。
【請求項３】
前記算出結果による前記検査治具の良否判定は、
前記算出結果と、予め設定される基準値とを比較することで実施されることを特徴とする請求項１又は２に記載の検査治具の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と基板検査装置を電気的に接続し、基板に形成される配線パターンの良不良の検査に用いられる検査治具の検査方法に関する。
なお、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、本明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」という。
【背景技術】
【０００２】
基板には、複数の配線からなる配線パターンが形成されており、配線パターンが設計通りに仕上がっているか否かを検査するために、従来から種々の基板検査装置が提案され、実用化されている。
このような基板検査装置として、例えば、配線パターンを構成する複数の配線パターンから任意の２組の配線パターン上の検査位置を選択し、これらの検査位置同士が電気的に断線しているか又は導通しているか等の電気的特性を検査する装置が存在している。
【０００３】
このような装置では、複数の検査用プローブを保持する検査治具を利用して、検査対象となる基板と電気信号を処理する制御部との導通状態を可能にしている。この検査用治具は、基板に形成される配線パターンの所定の位置に一端が導通接触する検査用プローブと、制御部と電気的に接続される接続部と、検査用プローブと接続部とを電気的に接続するケーブル部を備えている。
【０００４】
近年になって、基板の配線パターンの複雑化や微細化が進み、配線パターン上に設定される検査点がより細かく且つ狭ピッチになるに従い、それに応じて検査用プローブの径を小さくしたり、検査用プローブが狭ピッチに配置されたりして、検査治具が製造されている。
【０００５】
また、基板には、基板の表裏を一対一で繋ぐシグナルネット（信号線）と呼ばれる配線パターンと、電源層やグランド層のようなVGネットと呼ばれる配線パターンがある。この場合、信号線には、その配線（配線パターン）の両端に検査用プローブが接触配置されることになり、VGネットには複数の検査用プローブが接触配置されることになる。
【０００６】
上記のような検査治具は、一般的に、所定の接続部から所定のケーブル部を解して所定の検査用プローブへ電気的接続されて形成されている必要があった。このため、例えば特許文献１に開示されるような試験治具の検査方法の発明が提案されている。
【０００７】
この引用文献１に開示される発明では、フライングプローバ等のような特別な配線検査装置を使用することなく、試験機に試験治具を装着し、試験機を利用して試験治具の配線を検査する方法が開示されている。また、この発明では、試験治具の検査を実施するために、試験機内の試験チャンネル中から試験チャンネルの出力の理論値を利用している。
【０００８】
特に、昨今では、検査用プローブが極めて狭ピッチに配置されて形成されている。このため、引用文献１のような試験治具の検査方法では、検査治具の各配線の導通・短絡状態が良好であったとしても、VGネットに導通接触する複数の検査用プローブが、一体として、十分な絶縁性を備えているかどうかを検査することはできなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−５５９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、検査治具に配置されるVGネットに接続されるような複数の検査用プローブが、VGネットを検査するために所望する絶縁性を備えているかを検査する方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１記載の発明は、複数の配線パターンが形成される基板と、該基板の配線パターンの良否を検査する検査手段を有する基板検査装置と、該配線パターンと該検査手段を電気的に導通接続する検査治具を検査する検査治具の検査方法であって、前記検査治具を前記基板検査装置に装着し、前記基板を前記基板検査装置に装着しない状態で、複数の検査用プローブの接触が設定される一の配線パターンに接触される前記複数の検査用プローブを一方側として選択するとともに、前記一方側として選択された以外の検査用プローブを他方側として選択し、前記一方側の検査用プローブ群と前記他方側の検査用プローブ群の間に、前記検査手段を用いて所定の電位差を生じさせ、前記電位差を生じさせた場合の前記一方側の検査用プローブ群と前記他方側の検査用プローブ群の間の絶縁状態を算出し、前記算出結果により、前記一方側の検査用プローブ群と前記他方側の検査用プローブ群の間の絶縁状態の良否判定を行うことを特徴とする検査治具の検査方法を提供する。
請求項２記載の発明は、前記検査手段を用いて、前記一方側の検査用プローブ群と前記他方側の検査用プローブ群の間に所定電位差を生じさせるには、前記一方側の検査用プローブ群と、前記検査手段の上流側端子とを直列に接続し、前記他方側の検査用プローブ群と、前記検査手段の下流側端子とを直列に接続することを特徴とする請求項１の検査治具の検査方法を提供する。
請求項３記載の発明は、前記算出結果による前記検査治具の良否判定は、前記算出結果と、予め設定される基準値とを比較することで実施されることを特徴とする請求項１又は２に記載の検査治具の検査方法を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載の発明によれば、検査治具に配置されるVGネットに導通接続されるような複数の検査用プローブが、所望する絶縁性を有していることを簡単に検査することができる。
請求項２記載の発明によれば、基板検査装置の検査手段の上流側及び下流側端子を直列に接続して利用することによって、基板検査装置を有効利用して検査治具の検査方法を提供することができる。
請求項３記載の発明によれば、予め設定される基準値と比較することで、基板のVGネットに応じた検査治具の良否判定を行うことができる。また、この基準値をVGネット毎に設定し、検査治具の検査精度を向上させることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る検査治具の構成の概略を示している図である。
【図２】基板と検査治具との関係を示す概略図である。
【図３】基板検査装置の構成を示す概略構成図である。
【図４】基板検査装置を用いた場合の検査治具の検査の状態である一実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明の検査方法で検査される検査治具１について説明する。図１は、本発明に係る検査治具の構成の概略を示している。この図１で示される検査治具１では、複数の検査用プローブ１２と、これら検査用プローブ１２を多針状に保持する保持体１３と、この保持体１３を支持するとともに検査用プローブ１２と接触して導通となる電極部１４１を複数有する電極体１４と、基板検査装置の検査手段（図示せず）と電気的に接続されるための接続部１６１を複数備える接続体１６と、電極部１４１と接続部１６１を電気的に接続するケーブル１５を示している。この図１では、検査用プローブ１２とケーブル１５は、夫々三本ずつ示されている。
【００１５】
検査用プローブ１２は、被検査基板に形成される配線パターンの各検査点に接触する端子であり、その先端が検査点に当接するとともにその後端が電極部１４１に当接し、検査点と電極部１４１と電気的に接続する。この検査用プローブ１２は、検査点と電極部１４１とを押圧して当接することができるように形成されている。例えば、検査用プローブ１２の長軸方向に伸縮するばねを有して形成したり、導電性で可撓性を有する円柱形状の部材を用いたもので形成したりすることができる。なお、図１では、検査用プローブ１２として、導電性で可撓性の針状部材を示している。
【００１６】
保持体１３は、複数の検査用プローブ１２の先端を夫々所定の検査点へ案内するとともに、これら検査用プローブ１２の後端を夫々所定の電極部１４１へ案内する。この保持体１３は、特に限定されるものではないが、例えば、図１で示される如く、検査用プローブ１２の先端を検査点へ案内する先端案内部１３１と後端を電極部１４１へ案内する後端案内部１３２と、先端案内部１３１と後端案内部１３２を、所定空間を有して支持する支持部１３３を有して形成することができる。
【００１７】
先端案内部１３１は、検査用プローブ１２の先端を検査点へ案内する案内孔が形成される板状部材を採用することができる。また、この先端案内部１３１は、一枚の板状部材にて形成することもでき、また、複数の板状部材を積層して形成することもできる。後端案内部１３２は、検査用プローブ１２の後端を電極部１４１へ案内する案内孔が形成される板状部材を採用することができる。また、この後端案内部１３２は、先端案内部１３１と同様、一枚の板状部材にて形成することもでき、また、複数の板状部材を積層して形成することもできる。なお、先端案内部１３１と後端案内部１３２が所定の空間を隔てて配置されることにより、針状の可撓性を有する検査用プローブ１２を用いる場合にはこの空間で検査用プローブ１２が湾曲することができる。
【００１８】
電極体１４は、複数の検査用プローブ１２の後端と導通接続する電極部１４１を複数備えてなる。この電極体１４は、保持体１３と後述する接続体１６とを支持するように形成されている。この電極体１４は、検査治具１を基板検査装置に装着する際の位置決めプレート１４３をベースとして、電極部１４１を保持するための電極支持部１４２を備えている。プレート１４３は、基板検査装置に合わせて形成される板状部材であり、位置決めの機能を有するために、適度な強度と大きさを兼ね備えている。電極支持部１４２は、図１の実施形態のようにプレート１４３から突出するように配置されている。このように形成することで、後述するケーブル１５を配置する空間を電極部１４１に設けられる。なお、電極体１４は、図１で示す如く、一方側（紙面右側）から上方向に向かって検査用プローブ１２が配置されるよう形成され、他方側（紙面左側）から下方向に向かって後述する接続部１６１が配置されるよう形成される。
【００１９】
ケーブル１５は、その一端が電極部１４１と電気的に接続され、他端が接続部１６１と電気的に接続されており、電極部１４１と接続部１６１が電気的に接続される機能を有する。このケーブル１５は、例えば、導線を採用することができる。
【００２０】
接続体１６は、基板検査装置と電気的に接続されるコネクタ部である。この接続体１６を介して、検査用プローブ１２は基板検査装置の検査手段（図示せず）と電気的に接続されることになり、基板の配線パターンと検査手段も電気的に接続されることになる。この接続体１６の接続部１６１は、検査用プローブ１２と同数又はそれ以上の数設けられる。なお、図示しないが、基板検査装置には、この接続体１６の接続部１６１と接続される検査装置側の接続部が設けられることになる。
【００２１】
検査治具１は、上記のように構成されており、基板の配線パターンに設けられる検査点は、検査用プローブ１２、電極部１４１、ケーブル１５と接続部１６１を経由して、基板検査装置の検査手段と電気的に接続されることになる。また、このとき、検査用プローブ１２、電極部１４１、ケーブル１５と接続部１６１は、一つの導電経路として良好な導通状態を有して形成されており、他の導電経路とは絶縁状態にて形成される必要がある。なお、基板の配線パターンに応じて検査点が設定され、その検査点の数や位置に応じて、当接する検査用プローブ１２の数や位置が決定されることになる。
【００２２】
次に、検査治具１に形成される配線について説明する。図２は、検査治具の配線の実施形態を示す図であり、基板の上下面に応じる上下2つの検査治具の検査用プローブの配置が示されている。図２で示される基板では、基板を概略断面図で示すことで、基板の配線パターンについて説明している。図２の基板ＣＢには、信号線となる配線Ａ，Ｂ，Ｅ，Ｆ，Ｇと、VGネットとなる配線Ｃ，Ｄが示されている。また、基板上（上面・下面）には、各配線を検査する検査点が設定されており、これらの検査点に導通接触する検査用プローブ（他の構成要素は省略）が示されており、各検査用プローブに説明のための番号符号（上検査治具１ａでは１から１４まで、下検査治具１ｂでは２１から３０まで）を付与して示している。
【００２３】
図２で示される基板ＣＢは、上記の如く、配線Ａ乃至配線Ｇを有しており、これらの配線Ａ乃至Ｇの導通・短絡を検査するために、基板ＣＢの上面と当接する上検査治具１ａと下検査治具１ｂが準備され、各配線の所定の位置が検査点として設定されている。図２の基板ＣＢでは、夫々基板ＣＢの上面側に14の検査点、下面側に10の検査点が設定されている。これらの検査点には、夫々上面側の14の検査点に当接するために、上検査治具１ａに14本の検査用プローブ１ａ１が備えられ、下検査治具１ｂには10本の検査用プローブ１ｂ１が備えられることになる。
【００２４】
この基板ＣＢの配線パターンの検査方法を簡単に説明する。
この基板ＣＢには、配線Ａ乃至配線Ｇが形成されているため、これら配線Ａ乃至配線Ｇの導通・短絡の検査が実施されることになる。配線Ａ乃至配線Ｇの検査手順は、特に限定されないが、各配線の導通を検査し、次に各配線の短絡が検査される。
【００２５】
図２の基板ＣＢの配線パターンの検査であれば、まず、配線Ａ乃至配線Ｇの導通検査が実施される。このとき、配線Ａは、上検査治具の検査用プローブＰ１と下検査治具の検査用プローブＰ２１が選択され、検査用プローブＰ１と検査用プローブＰ２１を利用して電気信号を供給する。また、配線Ｂ，配線Ｅ、配線Ｆと配線Ｇも同様に、上検査用治具１ａと下検査治具１ｂから夫々検査用プローブが選択されて、導通検査用の電気信号が供給されることになる。
【００２６】
配線Ｃと配線Ｄは、上検査治具１ａと下検査治具１ｂともに複数の検査用プローブが設定されているため、例えば、各検査用プローブから2本の検査用プローブを選択して、その総当り分の導通検査が実施されることになる。例えば、配線Ｃの場合であれば、検査用プローブＰ３と検査用プローブＰ５，Ｐ９，Ｐ１３，Ｐ２３，Ｐ２９の5つの組み合わせの導通検査が実施され、次に、検査用プローブＰ５と、検査用プローブＰ９、Ｐ１３，Ｐ２３，Ｐ２９の4つの組み合わせの導通検査が実施され、次に検査用プローブＰ１３、Ｐ２３，Ｐ２９の順番で同じように検査が実施されることになる。なお、上記の導通検査では、重複を持たない組み合わせを説明したが、重複を持たせて導通検査を行っても良い。
【００２７】
配線Ａ乃至Ｇまでの導通検査が実施されると、次いで、配線Ａ乃至配線Ｇの短絡検査が実施される。このとき、一本の配線が選択され、残りの配線との絶縁状態が検査されることになる。基板ＣＢの配線Ａの絶縁検査が実施される場合には、一方として配線Ａが、他方として配線Ｂ乃至配線Ｇが選択されて二組に分けられ、この組間絶縁状態が測定される。より具体的には、一方である配線Ａの検査用プローブＰ１又は検査用プローブＰ２１のいずれかが選択され、他方となる配線Ｂ乃至配線Ｇの夫々に接続される検査用プローブが夫々の配線から少なくとも1本選択されて、一方と他方との絶縁状態が電気信号を利用して算出されることになる。同様に配線Ｂ乃至配線Ｇの絶縁検査が実施されることになる。なお、上記の絶縁検査の場合は、重複する組み合わせを説明したが、重複しない組み合わせにより絶縁検査を実施しても良い。
以上が、検査治具の説明と検査治具を利用した基板の配線検査の説明である。
【００２８】
次に、検査治具の検査方法について説明する。
検査治具１は、上記の如く、検査用プローブ１２から接続部６１の電気経路は導通良好で且つ他の電気経路と絶縁して形成される。しかしながら、基板ＣＢのVGネットに接続される検査用プローブの電気経路では、実際の検査では、複数の電気経路が一つの配線（図２の配線Ｃや配線Ｄ）に接続されることになり、これらの電気経路が個別に導通・絶縁状態が良好であっても、実際の検査を実施する場合には他の電気経路による電気的な影響を受けるという不具合が生じる可能性がある。
【００２９】
このため、本発明の検査治具の検査方法では、検査治具の各電気経路が導通・短絡が良好状態であっても、更に、VGネットなどの配線パターンの検査を実施するために良好に検査治具が製作されているかを検査することができる。
【００３０】
図２の基板ＣＢを参考に本発明の検査治具の検査方法について説明する。図２の基板ＣＢでは、配線Ｃと配線Ｄが複数の検査用プローブ１２が導通接続される配線である。また、配線Ｃでは、3,5,9,13番の検査用プローブ１２が上検査治具１ａに設定されており、23,29番の検査用プローブ１２が下検査治具１ｂに設定されている。配線Ｄでは、4,6,8,10,12番の検査用プローブ１２が上検査治具１ａに設定されており、24,26,28番の検査用プローブ１２が下検査治具１ｂに設定されている。
【００３１】
まず、上検査治具１ａの配線Ｃと接続する複数の検査用プローブ１２により設定される電気経路の絶縁状態を検査する。具体的には、まず、配線Ｃと接続される検査用プローブ１２（符号3,5,9,13番）を選出して一方群とし、上検査治具１ａの残りの全ての検査用プローブ１２（符号1,2,4,6,7,8,10,11,12,14番）を選出して他方群として設定する。
【００３２】
次に、選出された一方群と他方群の間に電位差を生じさせる。例えば、所定の電圧を印加することのできる直流電源などの電源手段を準備し、電気的な一端側を一方群と直列に接続し（この場合検査用プローブ同士は並列に接続される）、電気的な他方側を他方群と直列に接続する。その後、この電源手段が所定の電圧を印加することで、一方群と他方群の間に所定の電位差を生じさせることができる。
【００３３】
次いで、一方群と他方群に所定の電位差が生じた際の絶縁状態を算出する。例えば、上記の電源手段により、一方群と他方群の間に所定の電位差が生じた場合の電流を測定することによって、測定された電圧値と電流値により一方群と他方群の間の抵抗値を算出する。この算出された抵抗値を基に、一方群と他方群の間の絶縁状態を判定することができる。この場合、絶縁状態を判定する所定の基準値を予め設定しておき、その基準値と算出結果値とを比較することによって判定することができる。この絶縁状態の結果により、上検査治具１ａの配線Ｃに関する絶縁状態の良否を理解することができる。
【００３４】
基板ＣＢは、配線Ｄが形成されることから、次に配線Ｄに関する上検査治具１ａの検査用プローブ１２の絶縁状態を検査する。この場合も、配線Ｄと導通接続する4,6,8,10,12番の検査用プローブ１２を一方群として選出し、上検査治具１ａの残りの検査用プローブ１２を他方群として、一方群と他方群との絶縁状態を算出する。その結果、一方群と他方群の絶縁状態が良好であれば、上検査治具も良好に形成されていると判定する。
その結果、上検査治具１ａが良好に製造されていると判断することができる。
【００３５】
また、下検査治具１ｂの検査方法も、上検査治具と同様に、まず、配線Ｃの23,29番の検査用プローブ１２を一方群として選出し、下検査治具１ｂの残りの全ての検査用プローブ１２を選出する。この一方群と他方群の絶縁状態を検査する。また、同様に、配線Ｄ用の検査用プローブ群の絶縁検査のため、24,26,28番の検査用プローブ１２を一方群として、下検査治具１ｂの他の検査用プローブ１２全てを他方群として選出する。
このように各配線に応じた検査用プローブを選出して、各群の絶縁検査を実施することで検査治具の絶縁状態を検査することができる。
【００３６】
この検査治具の検査方法は、基板検査装置に検査治具が装着された状態で行うことができる。詳細は後述するが、この場合、検査治具１を基板検査装置２に接続した状態で、且つ、基板ＣＢが装着されていない（基板ＣＢと検査治具が導通接触していない）状態で検査を実施される。このため、検査治具１が基板検査装置２に装着された際にこの検査を実施することができるようになる。詳細は後述するが、検査治具１が基板検査装置２を用いて検査することができる。
【００３７】
基板検査装置２を構成する各要素に関して説明する。選出手段２１は、基板ＣＢが有する複数の配線パターンの中から、検査対象となる一つの配線パターンや検査用プローブ１２や、検査対象以外の配線パターンや検査用プローブを選出する。
【００３８】
具体的な選出方法は、複数のスイッチ素子ＳＷ１，ＳＷ２を有するスイッチ群ＳＷｓと、各スイッチ素子を切換制御する選出手段（ＳＷ切換制御手段）２１とを用いて、選出手段２１による各スイッチ素子ＳＷ１，ＳＷ２のオン・オフ切換動作によって、検査対象として選出されることで実施される。
ここで、図３では、基板検査装置２の概略構成図を示しているが、図面で符号ＣＰと示されている部分が検査治具２を示している。各検査用プローブＣＰは、スイッチＳＷ１を介して電源手段２３に接続可能であり、スイッチＳＷ２を介して電流検出手段２４に接続可能となっている。
【００３９】
電源手段２３は、検査対象間に所定の電位差を設定するために、各ＳＷ１を介して所定電圧を印加することができるよう接続されている。この電源手段２３により検査対象間（一方群と他方群）の電位を変化させることになる。この電源手段２３は、所定の電位差を発生されることができればよく、直流電源であっても交流電源であっても特に限定されるものではない。この電源手段２３が印加する所定の電位差は、特に限定されない。
【００４０】
図３で示される如く、電流検出手段２４は、スイッチＳＷ２，検査用プローブＣＰを介して検査対象間と直列に接続され、電流を検出する。この電流検出手段２４は、電流値を測定することができる電流計を利用する。この電流検出手段２４は、電流値を測定すると、後述する判定手段２７へ送られることになる。
なお、検査対象間の電圧を検出するための電圧検出手段（図示せず）を設けることができる。この電圧検出手段は、検査対象間の電圧値を測定することのできる電圧計を利用することができる。この電圧検出手段が測定する電圧値は、判定手段２７へと送られる。
【００４１】
判定手段２７は、電流検出手段２４からの測定電流値、並びに電圧検出手段２６からの測定電圧値を夫々受け取り、これらの測定値を基に基板が不良品であるか判定することができるとともに、検査治具の検査対象間（第一群と第二群間）の絶縁状態を判定する。
【００４２】
この判定手段２７が行う判定は、予め良好と判断することができる基準値を準備しておき、電流検出手段２４からの電流値と電圧検出手段２６からの電圧値を算出して抵抗値を算出するとともに、この算出する抵抗値とこの基準値の比較を実施する。
【００４３】
記憶手段２９は、基板ＣＢの情報や検査治具１の情報、基準値などの検査方法に関する情報が格納される。表示手段２８は、検査結果や算出結果、測定結果を表示することができる。
【００４４】
次に、本基板検査装置２を用いて、具体的な検査方法について説明する。
図４は、基板検査装置に検査治具１を装着して、検査治具１の動作の一実施形態を示す図である。図４では、検査治具１に対応する基板ＣＢとして、5つの検査点が設け荒れており、この基板ＣＢの検査面に対して検査治具１は5つの検査用プローブ１２（電気経路ＣＰ１〜ＣＰ５）が設置されている。また、この基板ＣＢは、3本の信号線と１本のVGネットを有している。
【００４５】
この検査治具１を基板検査装置２に装着し、基板ＣＢを装着する前の状態にして、例えば、この基板ＣＢのVGネットに対する検査治具１の絶縁状態を検査することができる。この場合、一方群として検査用プローブＣＰ１・ＣＰ２とＣＰ５を、また、他方群として、検査用プローブＣＰ３・ＣＰ４を選出する。より具体的には、電源手段２３の上流側端子と、検査用プローブＣＰ１・ＣＰ２とＣＰ５を導通させるために対応する各スイッチＳＷ１をONにする。次に、電源手段２３の下流側端子（電流検出手段２４）と検査用プローブＣＰ３・ＣＰ４を導通させるために対応する各スイッチＳＷ２をONにする。このようにスイッチ素子を切り替えることにより、一方群と他方群を設定することができる。
【００４６】
一方群と他方群の設定が完了すると、電源手段２３から絶縁状態を検査するための電気信号を供給して、一方群と他方群間に所定の電位差を印加する。一方群と他方群に所定の電位差が印加された際の電流検出手段２４による電流値を測定する。この電流値と電圧値を基に、一方群と他方群の抵抗値を算出する。この算出された抵抗値により一方群と他方群の絶縁状態を判定する。更に、この判定結果から、検査治具１が良好な状態を有しているかどうか検査されることになる。
以上が、本発明にかかる検査治具の検査方法の説明である。
【符号の説明】
【００４７】
１・・・・検査治具
１ａ・・・上検査治具
１ｂ・・・下検査治具
１２・・・検査用プローブ
２・・・・基板検査装置
【図１】
2014137231.tif 000003
【図２】
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【図３】
2014137231.tif 000005
【図４】
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