(57)【要約】【課題】電子制御装置におけるシール部材の作製時間の短縮を図る。【解決手段】金属ベース２０上にコネクタ４０が一体化された密封カバー３０を取り付け、密封カバー３０の周縁部３１全周と金属ベース２０とを、熱可塑性樹脂を用いた成型により形成する。成型後の熱可塑性樹脂は、短時間で硬化し、シール部材５０となる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属ベースと、
前記金属ベース上に搭載され、電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板を覆って前記金属ベース上に配置されるとともに、前記回路基板と外部電子機器とを接続するコネクタが一体化された密封カバーと、
熱可塑性樹脂により形成され、前記密封カバーの周縁部全周と前記金属ベースとにより形成される内部空間を外部から密封するように成型により形成されたシール部材と、を備える電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記コネクタは、前記密封カバーに一体成型により形成されている、電子制御装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記密封カバーは樹脂により形成され、前記シール部材は０．５ｍｍ以上の厚さを有する、電子制御装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記シール部材を形成する熱可塑性樹脂は、融点が１８０〜２５０℃、室温弾性率が１０〜１０００ＭＰａである、電子制御装置。
【請求項５】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記金属ベースにおいてシール部材が接触する部分は、表面粗さＲａ０．０１〜１．０μｍの粗面化処理面である、電子制御装置。
【請求項６】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記密封カバーは前記金属ベース上に載置される周縁部を有し、前記周縁部は前記金属ベースにほぼ垂直な周縁側端面を有し、前記シール部材は、少なくとも一部が前記周縁側端面を覆って形成されている、電子制御装置。
【請求項７】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記密封カバーは前記金属ベース上に載置される周縁部を有し、前記シール部材は、少なくとも一部が前記周縁部と前記金属ベースとの間に形成されている、電子制御装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電子制御装置において、
前記金属ベースにおける前記密封カバーの周縁部に対応する部分に凹部が形成されている、電子制御装置。
【請求項９】
電子部品が実装された回路基板を金属ベース上に配置し、
前記回路基板と外部電子機器とを接続するコネクタが一体化された密封カバーを、前記回路基板を覆って前記金属ベース上に配置し、
熱可塑性樹脂を用いた成型により、前記密封カバーと前記金属ベースとにより形成される内部空間を密封するシール部材を形成する、電子制御装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子制御装置の製造方法において、
前記密封カバーは樹脂により形成され、前記シール部材は、０．５ｍｍ以上の厚さを有する、電子制御装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載された基板と基板に接続されたコネクタとを有する車載用電子制御装置および電子制御装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両には、例えば、エンジン制御用、モータ制御用、自動変速機制御用等の各種の電子制御装置が搭載される。これらの電子制御装置は、エンジンルーム、エンジン内、自動変速機内等、振動が大きい場所に設置されるため、電子制御装置には耐振性が必要とされる。また、これらの電子制御装置は、熱、太陽光、雨水等の苛酷な環境下に晒されるため、この環境に耐えられる耐久性および防水性が要求される。
【０００３】
このような条件に適合する電子制御装置として、下記の構造が知られている。
電子制御装置は、電子制御回路を構成するための電子部品が実装された回路基板と、この回路基板が取り付けられたコネクタと、回路基板とコネクタが取り付けられた密封用の金属カバーと、回路基板とコネクタが取り付けられた密封用の金属カバーが取り付けられた金属ベースとを備えている。金属ベース上における金属カバーの密封部およびコネクタとの密封部にはシリコーン系接着剤が用いられている。シリコーン系接着剤は、金属ベース上に自動塗布機により塗布され、コネクタ、回路基板、金属カバーを金属ベース上に搭載して恒温高湿度槽に３時間入れ、接着剤の表面が硬化される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４８３２４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された電子制御装置では、接着剤の硬化時間だけでも３時間を要し、生産性が低い。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子制御装置は、金属ベースと、金属ベース上に搭載され、電子部品が実装された回路基板と、回路基板を覆って金属ベース上に配置され、回路基板と外部とを接続するコネクタが一体化された密封カバーと、熱可塑性樹脂により形成され、密封カバーの周縁部全周と金属ベースとにより形成される内部空間を外部から密封するように成型により形成されたシール部材と、を備える。
また、本発明の電子制御装置の製造方法は、電子部品が実装された回路基板を金属ベース上に配置し、回路基板と外部電子機器とを接続するコネクタが一体化された密封カバーを、回路基板を覆って金属ベース上に配置し、熱可塑性樹脂を用いた成型により、前記密封カバーと前記金属ベースとにより形成される内部空間を外部から密封するようにシール部材を形成する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、密封カバーの周縁部全周と金属ベースとを外部から密封するシール部材を熱可塑性樹脂を用いた成型により形成したので、硬化時間を短縮することができ、生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の電子制御装置の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図。
【図２】図１に図示された電子制御装置の製造方法を説明するための断面図。
【図３】図２に続く工程を説明するための断面図。
【図４】図３に続く工程を説明するための断面図。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、図１における領域Ｖの拡大断面図。
【図６】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ぞれぞれ、図５に図示されたシール領域の変形例。
【図７】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ぞれぞれ、図５に図示されたシール領域の他の形例。
【図８】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ぞれぞれ、図５に図示されたシール領域のさらに他の形例。
【図９】図５に図示されたシール領域のさらに別の変形例。
【図１０】本発明の電子制御装置の実施形態２を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
--実施形態１--
（全体構造）
以下、図を参照して、本発明に係る車載用電子制御装置の一実施の形態を説明する。
図１は、本発明の電子制御装置の一実施の形態を示す図であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は平面図である。
図１に図示された電子制御装置１は、例えば、自動車等の車両のエンジン制御、モータ制御、自動変速機制御等に用いられる。
電子制御装置１は、回路基板１０と、金属ベース２０と、密封カバー３０と、コネクタ４０と、シール部材５０とを備えている。
【００１０】
回路基板１０は、例えば、樹脂プリント電子回路基板であり、両面または片面に制御用の複数の電子部品１１が実装されている。回路基板１０に実装された制御用電子部品には、チップ抵抗体、セラミックコンデンサ、アルミコンデンサ、マイコン、パワー半導体素子等が含まれており、これらの電子部品１１によりＥＣＵ（電子制御ユニット）が構成される。電子部品１１は、回路基板１０に自動搭載機にて搭載され、例えば、噴流により半田付けが行われ、リフロー炉内にて半田接合される。
【００１１】
金属ベース２０は、アルミダイキャスト製であり、平面視で矩形形状を有し、裏面には、複数の放熱フィン２１が形成されている。金属ベース２０の上面側には、回路基板１０を取り付けるためのボス部２２が設けられている。また、金属ベース２０の表面側には、図示はしないが、各コーナー部に雌ねじ部が設けられている。
【００１２】
コネクタ４０は、回路基板１０と外部とを電気的に接続するための部材である。コネクタ４０は、樹脂製の本体と、この本体を貫通し、本体と一体化された複数の接続ピン４１とを備えている。各接続ピン４１の一端は、回路基板１０に形成された不図示のビアホールに挿通され、ビアホールの周囲に形成された不図示のランドに半田付けされている。また、各接続ピン４１の他端は、本体部の外部に延出され、不図示のワイヤハーネス等により、エンジン、モータ等の被駆動装置に接続される。
各接続ピン４１を回路基板１０に直接接続する構造に代えて、回路基板１０と接続ピン４１とを不図示のリード線を介して接続する構造としてもよい。
【００１３】
密封カバー３０は、樹脂製または金属製である。樹脂製とする場合、生産能率および密封性の観点からインサートモールド法によりコネクタ４０を一体成型することが好ましい。
密封カバー３０は、平面視で、金属ベース２０の外周よりも一回り小さい矩形形状の周縁部３１を有する。また、密封カバー３０には、コネクタ４０が設けられた側辺の下部側に断面コ字形状の凹部３２が設けられている。コネクタ４０は、密封カバー３０の上面部３３と凹部３２との間に配設されている。
【００１４】
密封カバー３０は、回路基板１０を覆った状態で、各コーナー部において、ボルト、ビス等の締結部材１９により、金属ベース２０の各コーナー部に設けられた不図示の雌ねじ部に締結されることにより金属ベース２０に固定される。なお、上述の締結箇所は、一例を示すものに過ぎず、４箇所より多くしたり、少なくしたりすることができる。
密封カバー３０の上面部３３における大略中央部には貫通孔が形成され、この貫通孔内に防水フィルタ１２が挿通されて取り付けられている。防水フィルタ１２は、防水機能を有すると共に、密封カバー３０と金属ベース２０とにより形成される内部空間の圧力を、外部の大気圧と同等の圧力に維持する機能を有する。
【００１５】
（密封構造）
シール部材５０は、密封カバー３０と金属ベース２０により形成される内部の空間を外部から密封するための部材である。
図５（ａ）、図５（ｂ）は、図１における領域Ｖの拡大図であり、密封構造の詳細を示す。
密封カバー３０の周縁部３１は、金属ベース２０上に載置されており、周縁側端面３１ａは、金属ベース２０の上面２３にほぼ垂直である。シール部材５０は、金属ベース２０の上面２３における密封カバー３０の周縁部３１の外周から、周縁部３１の周縁側端面３１ａを覆って、周縁部上面３１ｂにオーバーハング状に形成されている。つまり、シール部材５０は、その断面形状が密封カバー３０の周縁部３１の周縁側端面３１ａを覆う部分５１と、密封カバー３０の周縁部３１の周縁部上面３１ｂを覆う部分５２を有するほぼＬ字形状に形成されている。
【００１６】
図５（ａ）に図示された例では、シール部材５０における、密封カバー３０の周縁部３１の周縁側端面３１ａを覆う部分５１は、周縁側端面３１ａとほぼ平行であり、金属ベース２０の上面２３にほぼ垂直である。図５（ｂ）に図示された例では、シール部材５０における、密封カバー３０の周縁部３１の周縁側端面３１ａを覆う部分５１ａは、金属ベース２０の上面２３側から、部分５２ａ側に向けて断面積が漸次小さくなるように傾斜している。
【００１７】
金属ベース２０の上面２３には、密封カバー３０の周縁部３１の周縁側端面３１ａに対応する境界線から外側に小さな凹凸２４が形成されており、シール部材５０の部分５１、５１ａはこの凹凸２４上に形成されている。凹凸２４は、シール部材５０と金属ベース２０との接着力を増強する機能を有し、表面粗さＲａが１．０μｍ以下とすることが好ましい。表面粗さＲａの下限は、特にないが、０．０１μｍ以下の鏡面状態でなければよい。
【００１８】
金属ベース２０と密封カバー３０とをシールするためのシール部材５０は熱可塑性樹脂が適当である。
熱可塑性樹脂は、融点以上に加熱することで溶融して流動性を示し、冷却することで固定化するので、例えば、低圧射出成型を行う場合に制御が容易である。熱可塑性樹脂の耐熱性を支配する中心的なパラメータは融点である。電子制御装置１に要求される耐熱性レベルは年々厳しくなっており、１５０℃以上の耐熱性が要求されることもある。耐熱要求温度の上昇による樹脂軟化の影響を考慮すると、１５０℃の耐熱性を実現するためには、１８０℃以上の融点を有する熱可塑性樹脂を用いる必要がある。
【００１９】
融点が高過ぎると冷却時に発生する残留応力が大きくなるため、必要十分程度の融点の樹脂を使うことが適当である。成型時は熱可塑性であっても、放置している間に吸湿などにより三次元架橋する性質を導入した樹脂でも構わない。このような観点からは、熱可塑性樹脂の融点の上限は２５０℃程度と考えられる。但し、これに限定されるものではない。
【００２０】
シール部材５０の機械的特性として、弾性率がある程度小さいことが必要である。これは、シールされる部材が、樹脂と金属の組合せのように、線膨張率や弾性率が大きく異なる材料の場合に、特に、重要な要素である。
樹脂製の密封カバー３０の線膨張率は金属製の金属ベース２０の線膨張率と大きく異なる。そのため、シール部材５０には、両部材の変形量の差を吸収できるように追従できる柔軟性が要求される。具体的には室温（２５℃）弾性率が１０〜１０００ＭＰaの間にあるエラストマ材料であることが好ましい。１０ＭＰa以下では軟らか過ぎて外力の作用など機械的固定性に不安が残る。１０００ＭＰa以上になるとかなり堅い材料となり、材料自身の変形による追従を期待できなくなる。
【００２１】
上記した各種特性を満たす樹脂としてポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などを挙げることができる。樹脂融点の高い耐熱性を重視する場合には、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂がより適しているが、本発明はこれら樹脂に限定されるものではない。
【００２２】
さらに、シール部材５０には、密封カバー３０および金属ベース２０との接着強度が十分得られるような性質も要求される。
上述した如く、金属ベース２０の上面２３には、シール部材５０との接触面に、表面粗さＲａが１．０μｍ以下の凹凸２４が形成されており、シール部材５０と金属ベース２０との接着強度が増強される。表面粗さＲａが１．０μｍ以下の凹凸２４が形成されている場合にシール部材５０の接着強度が向上することは実験により確認されている。シール部材５０を形成する前に、金属ベース２０を予熱しておくと、シール部材５０との濡れ性が良くなる。しかし、凹凸２４を形成しておくことにより、予熱時間を省略して、生産効率を向上することが可能となる。
【００２３】
図５（ａ）、図５（ｂ）では、凹凸２４は、密封カバー３０の周縁部３１の周縁側端面３１ａに対応する境界線から外側全体に形成された構造として例示されている。しかし、凹凸２４は、金属ベース２０における、シール部材５０が接触する部分にのみ形成すればよい。製作工程の都合上、凹凸２４を金属ベース２０の上面２３全面に形成してもよい。
【００２４】
次に、シール部材５０の厚さについて説明する。
溶融樹脂は冷えて粘度上昇することで流動できる長さが決まってくる。
一般に、流動樹脂の流動長Ｌと厚さｔとの間には次の関係がある。
Ｌ/ｔｎ∝Ａ  …（１）                        
【００２５】
上記数式において、Ａは樹脂流動性に係わるパラメータで樹脂の種類により定まった値を取る。ｎも樹脂の種類によって定まる値で、１．５前後の値を取る。ＪＩＳでは、専用装置の容器に一定量の樹脂を入れ、定められた温度、圧力で容器底の穴から一定時間に押し出される樹脂量で流動性を規定する。
上記数式（１）によると、流動長Ｌを大きくする場合、厚さｔを大きくすれば成立することになり、より大きなサイズの部材をシールすることができることになる。
【００２６】
例えば、密封カバー３０を樹脂製とした構造において、金属ベース２０の平面サイズが１０ｃｍ×１０ｃｍ程度の場合で、０．３〜０．５ｍｍ程度の反りが密封カバー全体に発生する。
射出成型の場合、成型用樹脂は注入口より左右または上下の二方向に分岐して流動するので、この場合の流動長Ｌは、全周４０ｃｍの半分の２０ｃｍ程度である。自動車用等に用いられる図１に図示されるような構造の電子制御装置１では、流動長Ｌは２０ｃｍ程度が最大である。
このため、密封カバー３０が樹脂製であっても、シール部材５０の厚さｔを０．５ｍｍ以上とすることにより、密封カバー３０の反りを抑制して密封構造を確保することができる。
【００２７】
（電子制御装置の製造方法）
図２〜４を参照して、図１に図示された電子制御装置の製造方法を説明する。
密封カバー３０に、コネクタ４０を取り付けておく。密封カバー３０を樹脂製にする場合には、コネクタ３０をインサートモールドにより一体成型することが好ましい。
回路基板１０に形成された不図示のビアホールに各電子部品１１のリード端子を挿通し、噴流式半田装置等を用いて電子部品１１のリード端子を回路基板１０に半田付けする。
密封カバー３０に一体化されたコネクタ４０の接続ピン４１を回路基板１０に形成された不図示のビアホールに挿通した後、接続ピン４１を回路基板１０に半田付けする。
【００２８】
回路基板１０と、コネクタ４０を介して回路基板１０に連結された密封カバー３０とを、金属ベース２０上に配置し、締結部材１９により金属ベース２０上に固定する。電子部品１１が実装された回路基板１０は、コネクタ４０の接続ピン４１が半田付けされることにより、金属ベース２０に対して、所定の位置に配置される。予め、金属ベース２０のボス部２２上に、接着剤を塗布または、両面接着シートを接着しておき、回路基板１０をボス部２２に接着するようにしてもよい。
【００２９】
そして、図２に図示されるように、電子制御装置１を下金型６０のキャビティ６１内に装着する。キャビティ６１の深さは、金属ベース２０の厚さと同一に形成されている。また、下金型の上部には、後述する可動金型部材８０をガイドするガイド溝６２が形成されている。
【００３０】
図３に図示されるように、下金型６０上に上金型７０を被せる。上金型７０には、密封カバー３０を収容する大きさの空間部７１が形成されている。また、上金型７０には、シール部材５０を形成するための第１のシール用凹部７２と、凹部７２の入口部に突出する突部７２ａとが形成されている。第１のシール用凹部７２と突部７２ａは、密封カバー３０の周縁部３１、とくにコネクタ４０が配置された側辺以外の３つの側辺の周縁部３１のシール５０を形成するためのものである。
【００３１】
上金型７０を下金型６０に被せた状態において、第１のシール用凹部７２と突起７２ａは、密封カバー３０の周縁部３１において、コネクタ４０が配置された側辺以外の３つの周縁部３１を取り囲み、密封カバー３０の周縁側端面３１ａおよび周縁部上面３１ｂと金属ベース２０上面との間にシール部材の樹脂が充填される空間ＳＰ１を形成する。シール部材の樹脂が充填される空間ＳＰ１と空間部７１とは突起部７２ａにより仕切られている。
【００３２】
下金型６０のガイド溝６２には、密封カバー３０の周縁部３１においてコネクタ４０が配置された側辺に沿って移動可能な可動金型部材８０が取り付けられている。可動金型部材８０には、シール部材５０を形成するための第２のシール用凹部８１と、凹部８１の入口部に突出する突部８１ａとが形成されている。すなわち、第２のシール用凹部８１と突起８１ａは、密封カバー３０においてコネクタ４０が配置された周縁側端面３１と金属ベース２０上面との間にシール部材の樹脂を充填する空間ＳＰ２を形成する。樹脂充填空間ＳＰ２と空間部７１とは突起部８１ａにより仕切られている。
【００３３】
上金型７０を下金型６０上に被せ、可動金型部材８０を、下金型６０のガイド溝６２に沿って移動することにより、図３に図示されるように、第１、第２のシール用凹部７２、８１が接続され、平面視で、矩形の枠状の樹脂注入用空間が形成される。すなわち、樹脂充填空間ＳＰ１とＳＰ２とが連通して枠状の樹脂注入用空間が形成される。
そして、不図示の射出成型装置を用いて、加熱して溶融した熱可塑性樹脂に圧力をかけて注入口（図示せず）に射出して、枠状に接続された空間ＳＰ１，ＳＰ２内に熱可塑性樹脂を充填する。
【００３４】
溶融樹脂が冷えて固まることにより、シール部材５０が形成され、図１に図示される電子制御装置１が形成される。この状態を図４に図示する。
この後、上金型７０を開き、シール部材５０による密封構造が形成された電子制御装置１を取り出す。
下金型６０、上金型７０、可動金型部材８０の温度は熱可塑性樹脂の溶融温度よりも低く設定されており、熱可塑性樹脂の射出から硬化までの時間は、数秒程度であり、上記工程全体に要する時間は、数十秒程度である。
【００３５】
（密封構造の変形例）
密封カバー３０と金属ベース２０とをシール部材５０により外部から密封する構造は、上記に例示した以外にも、種々、採用することができる。
以下に、密封構造の変形例の一部を例示する。
図６（ａ）に示す例では、密封カバー３０の周縁部３１には、底面３１ｄから段状に設けられた周縁部中間面３１ｃが形成されている。シール部材５０は、密封カバー３０の周縁側端面３１ａを覆う部分５１と、周縁部上面３１ｂを覆う部分５２と、密封カバー３０の周縁部下面３１ｃと金属ベース２０の上面２３との間に介装された部分５３を有している。
【００３６】
図６（ｂ）に示す例では、図６（ａ）に対して、金属ベース２０の上面２３における、密封カバー３０の周縁部中間面３１ｃに対応する部分に凹部２５が形成されている。凹部２５の底面には凹凸２４が形成されている。シール部材５０は、密封カバー３０の周縁側端面３１ａを覆う部分５１と、周縁部上面３１ｂを覆う部分５２と、密封カバー３０の周縁部中間面３１ｃと金属ベース２０の凹部２５との間に介装された部分５３を有している。
【００３７】
図６（ｃ）に示す例では、密封カバー３０の周縁部３１は、底面３１ｄが平坦であり、段状の周縁部中間面３１ｃは形成されていない。また、金属ベース２０の上面２３における、密封カバー３０の底面３１ｄに対応する部分に凹部２５が形成されている。
シール部材５０は、密封カバー３０の周縁側端面３１ａを覆う部分５１と、密封カバー３０の周側部上面３１ｂを覆う部分５２と、密封カバー３０の底面３１ｄと金属ベース２０の凹部２５の間に介装された部分５３を有している。
図６（ａ）〜（ｃ）に図示された構造では、密封カバー３０の周縁部３１の底面３１ｃと金属ベース２０の間にシール部材５０の部分が介装されているので、図５（ａ）〜（ｂ）に図示された構造よりも、接着強度が増大する。
【００３８】
図７（ａ）〜図７（ｃ）は、それぞれ、図６（ａ）〜（ｃ）に対して、シール部材５０における、密封カバー３０の周縁部上面３１ｂを覆う部分５２を除去した例を示す。
すなわち、図７（ａ）に示す例では、シール部材５０は、密封カバー３０の周縁側端面３１ａを覆う部分５１と、周縁部中間面３１ｃと金属ベース２０の上面２３との間に介装された部分５３を有し、密封カバー３０の周縁部上面３１ｂを覆う部分５２を有していない。
図７（ｂ）に示す例では、シール部材５０は、密封カバー３０の周縁側端面３１ａを覆う部分５１と、周縁部中間面３１ｃと金属ベース２０の凹部２５との間に介装された部分５３を有し、密封カバー３０の周縁部上面３１ｂを覆う部分５２を有していない。
図７（ｃ）に示す例では、密封カバー５０は、密封カバー３０の周縁側端面３１ａを覆う部分５１と、密封カバー３０の周縁部中間面３１ｃと金属ベース２０の凹部２５の間に介装された部分５３を有し、密封カバー３０の周縁部上面３１ｂを覆う部分５２を有していない。
【００３９】
図７（ａ）〜（ｃ）に図示された構造では、図６（ａ）〜（ｃ）に対し、密封カバー３０の周縁部上面３１ｂを覆う部分５２を有していないので、シール部材５０の樹脂量を削減ことができ、コスト面で有利である。
【００４０】
図８（ａ）〜（ｃ）は、シール部材５０が、密封カバー５０の周縁部３１の１つの面のみを覆うように形成した例を示す。
図８（ａ）に示す例では、シール部材５０は、密封カバー３０の周縁側端面３１ａのみを覆い、かつ、金属ベース２０の上面２３における、密封カバー３０の周縁側端面３１ａの外周縁に跨って形成されている。
図８（ｂ）に示す例では、シール部材５０は、密封カバー３０の周縁部中間面３１ｃと金属ベース２０の凹部２５との間にのみ介装されている。
図８（ｃ）に示す例では、シール部材５０は、密封カバー３０の周縁部中間面３１ｃと金属ベース２０の上面２３の間にのみ介装されている。
【００４１】
図８（ａ）〜（ｃ）に図示された構造では、シール部材５０は、密封カバー３０の周縁部３１におけるいずれか１つの面にのみ形成されており、さらに樹脂量を削減することができる。
【００４２】
図９は、密封構造のさらに別の変形例を示す。
図９に示す金属ベース２０は、平面視において密封カバー３０の周縁形状と同一の形状を有している。
すなわち、金属ベース２０は、密封カバー３０と対面する側に、周縁部２６を有しており、周縁部２６の周縁側端面２６ａは、密封カバー３０の周縁側端面３１ａと面一になっている。
シール部材５０は、密封カバー３０の周縁部上面３１ｂ、金属ベース２０の周縁部上面２６ｂ、密封カバー３０の周縁側端面３１ａおよび金属ベース２０の周縁側端面２６ａを覆う、断面がほぼコ字形状に形成されている。
この構造において、シール部材５０を、密封カバー３０と金属ベース２０とを連結する部材として兼用させることも可能であり、その場合には、密封カバー３０と金属ベース２０とを締結する締結部材１９を無くすことができる。
【００４３】
--実施形態２-
図１０は、本発明の電子制御装置の実施形態２の断面図である。
図１０に図示された電子制御装置１Ａは、図１に図示された電子制御装置１に対し、振動・衝撃緩衝対策を講じたものである。
すなわち、密封カバー３０の上面部３３および金属ベース２０の底面側の周縁部にシール部材５０Ａが設けられている。シール部材５０Ａは、密封カバー３０の周縁部３１と金属ベース２０とを密封するシール部材５０と、同一の材料で形成されている。
【００４４】
密封カバー３０の上面部３３および金属ベース２０の底面側の周縁部に設けられたシール部材５０Ａは、電子制御装置１Ａに外部から振動・衝撃等が作用した場合の緩衝部材として作用する。緩衝用としてのシール部材５０Ａは、電子制御装置１Ａの任意の箇所に設けることができる。
電子制御装置１Ａの他の構成は、電子制御装置１と同様であり、対応する部材に同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００４５】
以上説明した通り、本発明の実施形態によれば、下記の効果を奏する。
（１）密封カバー３０の周縁部３１全周を金属ベース２０に接着して密封するシール部材３０を射出成型により形成したので、形成時間を短縮することができる。
（２）コネクタ４０を樹脂製の密封カバー３０に一体成型したので、組立時において密封カバー３０とコネクタ４０とを密封する必要が無く、生産能率が向上する。
【００４６】
（３）金属ベース２０における、シール部材５０の接触面に表面粗さＲａが１．０μｍ以下の微細な凹凸２４を設けたので、シール部材５０の接着強度を大きくすることができる。
【００４７】
（４）シール部材５０の材料として融点が１８０℃以上の熱可塑性樹脂を用いたので、１５０℃以上の高温度の耐熱性が要求される環境下においても十分な信頼性を確保することができる。
（５）シール部材５０の材料として融点が２５０℃未満の熱可塑性樹脂を用いたので、樹脂注入後の冷却工程における残留応力を小さくすることができ、接着の信頼性を向上することができる。
【００４８】
（６）シール部材５０の材料として室温弾性率が１０〜１０００ＭＰａの柔軟性を有する熱可塑性樹脂を用いたので、樹脂製の密封カバー３０と金属ベース２０のように線膨張係数の差が大きい場合でも、線膨張係数の差を吸収するように変形して密封構造を維持することができる。
【００４９】
なお、上記実施形態では、コネクタ４０を樹脂製の密封カバー３０に一体成型するものとして例示したが、コネクタ４０は密封カバー３０に組み付けにより一体化するようにしてもよい。
【００５０】
上記実施形態における密封カバー３０および金属ベース２０の形状は、一例に過ぎず、任意に変更することが可能である。また、密封カバー３０に防水フィルタ１２が設けられていないものでもよい。
【００５１】
密封カバー３０を金属ベース２０に締結部材１９により締結してシール部材５０を成型により形成する方法として例示した。しかし、密封カバー３０を金属ベース２０に固定することなくシール部材５０を成型により形成するようにしてもよい。
【００５２】
回路基板３０は、単層として例示されているが、多層基板としたり、複数枚としたりすることができる。
また、コネクタ４０の種類、構造、形状等は実施形態として図示されたものに限られるものではなく、種々のタイプを用いることが可能である。
【００５３】
本発明の電子制御装置１、１Ａは、自動車等の車両用に限らず、建設機械、船舶、ロボット等に装着された各種の電子制御装置に適用することができる。
【００５４】
その他、発明の趣旨の範囲内で、種々、変形して適用することが可能であり、要は、密封カバーの周縁部全周を金属ベースに接着して密封カバーと金属ベースとにより形成される内部空間を外部から密封するシールド部材が、熱可塑性樹脂の成型により形成されたものであればよい。
【符号の説明】
【００５５】
１、１Ａ        電子制御装置
１０        回路基板
１１        電子部品
２０        金属ベース
３０        密封カバー
３１        周縁部
４０        コネクタ
５０        シール部材
６０        下金型
７０        上金型
ＳＰ１，ＳＰ２  シール部材充填空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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