(57)【要約】【課題】高さを抑えることのできる電子部品押圧装置、電子部品の温度制御方法、ハンドラーおよび検査装置を提供すること。【解決手段】第１ハンドユニット９１は、ＩＣデバイス１００を検査用ソケット６に押圧する押圧部９１１と、押圧部９１１を加熱する加熱部９１２と、押圧部９１１を冷却する冷却部９１３とを有している。冷却部９１３は、放熱部９１３ａと、放熱部９１３ａおよび押圧部９１１を熱的に接続する熱接続部９１３ｂと、放熱部９１３ａに向けて冷却用気体を噴出する気体噴出部９１３ｃとを有している。また、押圧部９１１によるＩＣデバイス１００の押し当て方向を法線方向とする平面から見たとき、放熱部９１３ａは、押圧部９１１から面内方向へ離間して設けられている。【選択図】図２
2014190708.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を検査部に押圧する押圧部と、
前記押圧部を加熱する加熱部と、
前記押圧部を冷却する冷却部と、を有し、
前記冷却部は、放熱部と、前記放熱部および前記押圧部を熱的に接続する熱接続部と、前記放熱部に向けて冷却用気体を噴出する気体噴出部と、を有し、
前記押圧部による前記電子部品の押し当て方向を法線方向とする平面から見たとき、前記放熱部は、前記押圧部から前記平面の面内方向へ離間して設けられていることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項２】
前記気体噴出部は、冷却用気体の噴出、停止を制御できる請求項１に記載の電子部品押圧装置。
【請求項３】
前記加熱部は、ヒーターを有し、前記ヒーターは前記押圧部に設けられている請求項１または２に記載の電子部品押圧装置。
【請求項４】
前記加熱部は、前記ヒーターを有し、前記ヒーターは前記押圧部に隣接して設けられている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品押圧装置。
【請求項５】
前記冷却用気体は、圧縮気体である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品押圧装置。
【請求項６】
前記冷却用気体は、乱流である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品押圧装置。
【請求項７】
前記気体噴出部は、前記押圧部が前記電子部品を前記検査部へ押圧している状態で、前記放熱部に前記冷却用気体が接触するように配置されている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品押圧装置。
【請求項８】
前記気体噴出部は、前記押圧部による前記電子部品の押し当て方向と直交する方向から前記放熱部に向けて前記冷却用気体を噴出する請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品押圧装置。
【請求項９】
前記熱接続部は、ヒートパイプである請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品押圧装置。
【請求項１０】
前記押圧部の前記電子部品を押圧する側とは反対側に、前記押圧部を揺動させる揺動機構を有している請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品押圧装置。
【請求項１１】
電子部品を検査部に押圧する押圧部と、
放熱部と、
前記押圧部と前記放熱部とを熱的に接続する熱接続部と、
前記押圧部を加熱するヒーターと、を有することを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項１２】
電子部品を検査部に押圧する押圧部と、
前記押圧部を加熱する加熱部と、
前記押圧部を冷却する冷却部と、を有し、
前記冷却部は、放熱部と、前記放熱部に向けて冷却用気体を噴出する気体噴出部と、を有し、
前記放熱部と前記押圧部とは一体に形成され、
前記気体噴出部は、前記放熱部に対向して配置されていることを特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項１３】
電子部品を検査部に押圧する押圧部と、
前記押圧部を加熱する加熱部と、
前記押圧部を冷却する冷却部と、を有し、
前記冷却部は、放熱部と、前記放熱部に向けて冷却用気体を噴出する気体噴出部と、を有し、
前記放熱部と前記押圧部とは対向する面同士が近接して固定されており、
前記気体噴出部は、前記放熱部に対向して配置されていること、を特徴とする電子部品押圧装置。
【請求項１４】
電子部品を検査部に押圧する押圧部と、
前記押圧部を加熱する加熱部と、
前記ヒーターブロックを冷却する冷却部と、
前記押圧部で押圧された前記電子部品の温度を検知する温度センサーと、
前記温度センサーの検出結果に基づいて、前記加熱部および前記冷却部の駆動を制御する制御部と、を有し、
前記冷却部は、放熱部と、前記放熱部および前記ヒーターブロックを熱的に接続する熱接続部と、前記放熱部に向けて冷却用気体を噴出する気体噴出部と、を有し、
前記押圧部による前記電子部品の押し当て方向を法線方向とする平面から見たとき、前記放熱部は、前記ヒーターブロックから前記平面の面内方向へ離間して設けられ、
前記押圧部が前記電子部品を前記検査部へ押圧している状態にて、前記制御部が前記温度センサーの検出結果に基づいて前記加熱部および前記冷却部の駆動を制御することにより、前記電子部品の温度を所定温度範囲内に維持することを特徴とする電子部品の温度制御方法。
【請求項１５】
電子部品を検査部に押圧する押圧部と、
前記押圧部を加熱する加熱部と、
前記ヒーターブロックを冷却する冷却部と、を有し、
前記加熱部は、前記押圧部を加熱するヒーターを有し、
前記冷却部は、放熱部と、前記放熱部および前記ヒートブロックを接続する熱接続部と、前記放熱部に向けて冷却用気体を噴出する気体噴出部と、を有し、
前記押圧部による前記電子部品の押し当て方向を法線方向とする平面から見たとき、前記放熱部は、前記ヒーターブロックから前記平面の面内方向へ離間して設けられていることを特徴とするハンドラー。
【請求項１６】
請求項１５に記載のハンドラーと、
前記検査部と、を有し、
前記ハンドラーにより前記電子部品が前記検査部に搬送されるよう構成されていることを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品押圧装置、電子部品の温度制御方法、ハンドラーおよび検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイスなどの電子部品の電気的特性を検査する検査装置が知られている。
このような検査装置は、電子部品を供給トレイから検査部に供給し、検査部に供給された電子部品の電気的特性の検査を行い、当該検査の終了後、電子部品を検査部から回収トレイに回収するように構成されている。また、供給トレイに収容された電子部品は、一旦、シャトルに移し替えられ、シャトルによって検査部近傍まで搬送される。シャトルには、ポケットが形成されたトレイが設けられており、そのポケットに電子部品が収容される。
【０００３】
シャトルから検査部へのトレイへの電子部品の移動は、検査用ロボットによって実行される。検査用ロボットは、シャトルに収容された未検査の電子部品を例えば吸着によって保持し、検査部に供給する。さらに、検査用ロボットは、電子部品を検査部に押圧し、電子部品のピンと検査部のピンとの確実な導通を図る。また、電子部品の周囲温度より高い温度状態（例えば、６０〜１３０°程度）に維持して電気的特性を検査するために、検査用ロボットには電子部品の温度を調整する温調機能（加熱冷却手段）が備わっている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１に記載の電子部品試験装置は、ペルチェ素子の一端を電子部品に直接または間接的に接触させ、他端を冷却フィンに接続するように構成した吸着ヘッドを有する。
特許文献２に記載の検査用ロボットは、アダプタと、アダプタの下方に設けられたプッシャーベースと、プッシャーベースの下方に設けられた押圧子と、押圧子の下部に設けられたヒーターと、アダプタとプッシャーベースの間に設けられたヒートシンクとを有する電子部品押圧装置を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２９６０号公報
【特許文献２】特開２００８−１５１８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載の電子部品試験装置は、電子部品をペルチェ素子で冷却し、ペルチェ素子の電子部品側の端部とは反対側で生じた発熱を、放熱フィンを通じて逃がすことを目的とする発明である。電子部品を周囲温度より低温に維持することはできても、電子部品を高温でコントロールすることには不向きである。
また、特許文献２に記載の電子部品押圧装置では、上述した部材が鉛直方向に並んで配置されているため、検査用ロボットの高さを抑えることができないという問題がある。
本発明の目的は、電子部品を周囲温度より高温に維持することが可能であり、かつ高さを抑えることのできる電子部品押圧装置、電子部品の温度制御方法、ハンドラーおよび検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本願発明の電子部品押圧装置は、電子部品を検査部に押圧する押圧部と、
前記押圧部を加熱する加熱部と、
前記押圧部を冷却する冷却部と、を有し、
前記冷却部は、放熱部と、前記放熱部および前記押圧部を熱的に接続する熱接続部と、前記放熱部に向けて冷却用気体を噴出する気体噴出部と、を有し、
前記押圧部による前記電子部品の押し当て方向を法線方向とする平面から見たとき、前記放熱部は、前記押圧部から前記平面の面内方向へ離間して設けられていることを特徴とする。
これにより、高さが抑えられた電子部品押圧装置が得られる。
【０００８】
本願発明の電子部品押圧装置では、前記気体噴出部は、冷却用気体の噴出、停止を制御できるのが好ましい。
これにより、押圧部を介して、電子部品の温度制御を効果的に行うことができる。
本願発明の電子部品押圧装置では、前記加熱部は、ヒーターを有し、前記ヒーターは前記押圧部に設けられているのが好ましい。
これにより、効率的に、押圧部を介して電子部品を加熱することができる。
本願発明の電子部品押圧装置では、前記加熱部は、前記ヒーターを有し、前記ヒーターは前記押圧部に隣接して設けられているのが好ましい。
これにより、効率的に、押圧部を介して電子部品を加熱することができる。
【０００９】
本発明の電子部品押圧装置では、前記冷却用気体は、圧縮気体であるのが好ましい。
これにより、効率的に、押圧部を介して電子部品を冷却することができる。
本発明の電子部品押圧装置では、前記冷却用気体は、乱流であるのが好ましい。
これにより、より効率的に、押圧部を介して電子部品を冷却することができる。
本発明の電子部品押圧装置では、前記気体噴出部は、前記押圧部が前記電子部品を前記検査部へ押圧している状態で、前記放熱部に前記冷却用気体が接触するように配置されているのが好ましい。
これにより、押圧部で電子部品を押圧している状態、すなわち、電子部品の電気的特性の検査を行っている状態にて、効果的に、押圧部を介して電子部品を冷却することができる。そのため、検査時の通電による電子部品の自己発熱による温度変化を効果的にキャンセルすることができる。
【００１０】
本発明の電子部品押圧装置では、前記気体噴出部は、前記押圧部による前記電子部品の押し当て方向と直交する方向から前記放熱部に向けて前記冷却用気体を噴出するのが好ましい。
これにより、装置全体の高さを抑えることができる。
本発明の電子部品押圧装置では、前記熱接続部は、ヒートパイプであるのが好ましい。
これにより、より効率的に押圧部と放熱部との間で熱交換を行うことができる。
本発明の電子部品押圧装置では、前記押圧部の前記電子部品を押圧する側とは反対側に、前記押圧部を揺動させる揺動機構を有しているのが好ましい。
【００１１】
本発明の電子部品押圧装置は、電子部品を検査部に押圧する押圧部と、
放熱部と、
前記押圧部と前記放熱部とを熱的に接続する熱接続部と、
前記押圧部を加熱するヒーターと、を有することを特徴とする。
これにより、優れた温度制御を行うことのできる電子部品押圧装置が得られる。
【００１２】
本発明の電子部品押圧装置は、電子部品を検査部に押圧する押圧部と、
前記押圧部を加熱する加熱部と、
前記押圧部を冷却する冷却部と、を有し、
前記冷却部は、放熱部と、前記放熱部に向けて冷却用気体を噴出する気体噴出部と、を有し、
前記放熱部と前記押圧部とは一体に形成され、
前記気体噴出部は、前記放熱部に対向して配置されていることを特徴とする。
これにより、優れた温度制御を行うことのできる電子部品押圧装置が得られる。
【００１３】
本発明の電子部品押圧装置は、電子部品を検査部に押圧する押圧部と、
前記押圧部を加熱する加熱部と、
前記押圧部を冷却する冷却部と、を有し、
前記冷却部は、放熱部と、前記放熱部に向けて冷却用気体を噴出する気体噴出部と、を有し、
前記放熱部と前記押圧部とは対向する面同士が近接して固定されており、
前記気体噴出部は、前記放熱部に対向して配置されていること、を特徴とする。
これにより、優れた温度制御を行うことのできる電子部品押圧装置が得られる。
【００１４】
本発明の電子部品の温度制御方法は、電子部品を検査部に押圧する押圧部と、
前記押圧部を加熱する加熱部と、
前記ヒーターブロックを冷却する冷却部と、
前記押圧部で押圧された前記電子部品の温度を検知する温度センサーと、
前記温度センサーの検出結果に基づいて、前記加熱部および前記冷却部の駆動を制御する制御部と、を有し、
前記冷却部は、放熱部と、前記放熱部および前記ヒーターブロックを熱的に接続する熱接続部と、前記放熱部に向けて冷却用気体を噴出する気体噴出部と、を有し、
前記押圧部による前記電子部品の押し当て方向を法線方向とする平面から見たとき、前記放熱部は、前記ヒーターブロックから前記平面の面内方向へ離間して設けられ、
前記押圧部が前記電子部品を前記検査部へ押圧している状態にて、前記制御部が前記温度センサーの検出結果に基づいて前記加熱部および前記冷却部の駆動を制御することにより、前記電子部品の温度を所定温度範囲内に維持することを特徴とする。
これにより、優れた温度制御を行うことのできる電子部品押圧装置の温度制御方法を提供することができる。
【００１５】
本発明のハンドラーは、電子部品を検査部に押圧する押圧部と、
前記押圧部を加熱する加熱部と、
前記ヒーターブロックを冷却する冷却部と、を有し、
前記加熱部は、前記押圧部を加熱するヒーターを有し、
前記冷却部は、放熱部と、前記放熱部および前記ヒートブロックを接続する熱接続部と、前記放熱部に向けて冷却用気体を噴出する気体噴出部と、を有し、
前記押圧部による前記電子部品の押し当て方向を法線方向とする平面から見たとき、前記放熱部は、前記ヒーターブロックから前記平面の面内方向へ離間して設けられていることを特徴とする。
これにより、優れた温度制御を行うことのできるハンドラーが得られる。
【００１６】
本発明の検査装置は、本発明のハンドラーと、
前記検査部と、を有し、
前記ハンドラーにより前記電子部品が前記検査部に搬送されるよう構成されていることを特徴とする。
これにより、優れた温度制御を行うことのできる検査装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の検査装置の好適な実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示す検査装置の検査用ロボットが有する第１ハンドユニットの断面図である。
【図３】図２に示す第１ハンドユニットの揺動機構を説明するための部分断面図である。
【図４】図２に示す第１ハンドユニットの冷却部を説明するための平面図である。
【図５】図２に示す第１ハンドユニットの冷却部を説明するための斜視図である。
【図６】図２に示す第１ハンドユニットの揺動機構を説明するための平面図である。
【図７】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図８】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図９】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１０】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１１】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１２】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１３】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１４】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１５】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１６】図２に示す第１ハンドユニットの変形例を示す断面図である。
【図１７】本発明の電子部品押圧装置の応用例を示す平面図である。
【図１８】本発明の電子部品押圧装置の応用例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の電子部品押圧装置、電子部品の温度制御方法、ハンドラーおよび検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の検査装置の好適な実施形態を示す平面図である。図２は、図１に示す検査装置の検査用ロボットが有する第１ハンドユニットの断面図である。図３は、図２に示す第１ハンドユニットの揺動機構を説明するための部分断面図である。図４は、図２に示す第１ハンドユニットの冷却部を説明するための平面図である。図５は、図２に示す第１ハンドユニットの冷却部を説明するための斜視図である。図６は、図２に示す第１ハンドユニットの揺動機構を説明するための平面図である。図７ないし図１５は、それぞれ、図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。図１６は、図２に示す第１ハンドユニットの変形例を示す断面図である。図１７および図１８は、それぞれ、本発明の電子部品押圧装置の応用例を示す平面図である。
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」と言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」と言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」と言う。また、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向の各方向において、矢印先端側を「＋」、矢印基端側を「−」と言う。
【００１９】
［検査装置］
図１に示す検査装置１は、例えば、ＩＣデバイス（ＩＣチップ）、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（Contact Image Sensor）などの試験部品（電子部品）１００の電気的特性を検査（試験）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、試験部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、試験部品１００を「ＩＣデバイス１００」とする。
【００２０】
検査装置１は、供給トレイ２と、回収トレイ３と、第１シャトル４と、第２シャトル５と、検査用ソケット（検査部）６と、供給ロボット７と、回収ロボット８と、検査用ロボット９と、これら各部の制御を行う制御装置１０とを有している。この検査装置１は、ＩＣデバイス１００を検査用ソケット６まで搬送し、検査用ソケット６にてＩＣデバイスの電気的特性を検査（試験）する装置である。
【００２１】
検査装置１では、これら各部のうちの検査用ソケット６を除く構成、すなわち、供給トレイ２、回収トレイ３、第１シャトル４、第２シャトル５、供給ロボット７、回収ロボット８、検査用ロボット９および制御装置１０によって、ＩＣデバイス１００の搬送を実行するハンドラー（本発明のハンドラー）が構成されている。なお、本発明のハンドラーの構成は、これに限定されず、必要に応じて、これら各部のうちの少なくとも１つが省略されていてもよいし、他の構成（例えば、ヒーター、チャンバー等）が付加されていてもよい。
【００２２】
また、検査装置１は、上記各部を搭載する台座１１と、上記各部を収容するように台座１１に被せられた図示しない安全カバーとを有しており、この安全カバーの内側（以下「領域Ｓ」と言う）に、第１シャトル４、第２シャトル５、検査用ソケット６、供給ロボット７、回収ロボット８および検査用ロボット９が配置されているとともに、領域Ｓの内外に移動可能なように、供給トレイ２および回収トレイ３が配置されている。
【００２３】
以下、これら各部について、順次詳細に説明する。
（供給トレイ）
供給トレイ２は、検査を行うＩＣデバイス１００を領域Ｓ外から領域Ｓ内に搬送するためのトレイである。供給トレイ２は、板状をなしており、その上面には、ＩＣデバイス１００を保持するための複数のポケット２１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。
供給トレイ２は、領域Ｓの内外を跨るようにＹ方向へ延びるレール２３上を移動する図示しないステージに載置されている。そのため、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によってステージを移動させることにより、供給トレイ２をレール２３に沿って±Ｙ方向に往復移動させることができる。
【００２４】
（回収トレイ）
回収トレイ３は、検査済みのＩＣデバイス１００を収容し、領域Ｓ内から領域Ｓ外に搬送するためのトレイである。回収トレイ３は、板状をなしており、その上面には、ＩＣデバイス１００を保持するための複数のポケット３１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。
回収トレイ３は、領域Ｓの内外を跨るようにＹ方向へ延びるレール３３上を移動する図示しないステージに載置されている。そのため、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によってステージを移動させることにより、回収トレイ３をレール３３に沿って±Ｙ方向に往復移動させることができる。
【００２５】
検査装置１では、このような構成の回収トレイ３がＸ方向に複数（２つ）並んで配置されている。２つの回収トレイ３のうちの一方は、検査の結果、良品と判断されたＩＣデバイス１００を収容するためのトレイであり、他方の回収トレイ３は、検査結果、不良品を判断されたＩＣデバイス１００を収容するためのトレイである。このように、良品と不良品とでトレイを分けることにより、その後の分別を簡単に行うことができる。
また、回収トレイ３は、供給トレイ２に対して＋Ｘ方向に離間して設けられており、供給トレイ２と回収トレイ３との間に、第１シャトル４、第２シャトル５および検査用ソケット６が配置されている。
【００２６】
（第１シャトル）
第１シャトル４は、供給トレイ２によって領域Ｓ内に搬送されてきたＩＣデバイス１００をさらに検査用ソケット６の近傍まで搬送するため、さらには、検査用ソケット６で検査された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３の近傍まで搬送するためのものである。
【００２７】
図１に示すように、第１シャトル４は、ベース部材４１と、ベース部材４１に固定された２つのシャトル冶具４２、４３とを有している。これら２つのシャトル冶具４２、４３は、Ｘ方向に並んで設けられている。また、シャトル冶具４２、４３の上面には、それぞれ、ＩＣデバイス１００を収容するための４つのポケット４２１、４３１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。
【００２８】
シャトル冶具４２、４３のうち、供給トレイ２側に位置するシャトル冶具４２は、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を移し替えて収容するシャトル冶具であり、回収トレイ３側に位置するシャトル冶具４３は、検査用ソケット６での検査を終えたＩＣデバイス１００を収容するためのシャトル冶具である。すなわち、シャトル冶具４２は、未検査のＩＣデバイス１００を収容するためのシャトル冶具であり、シャトル冶具４３は、検査済みのＩＣデバイス１００を収容するためのシャトル冶具である。
第１シャトル４は、ベース部材４１がＸ方向へ延びるレール４４に支持されており、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって、レール４４に沿って±Ｘ方向に往復移動可能となっている。
【００２９】
（第２シャトル）
第２シャトル５は、前述した第１シャトル４と同様の機能および構成を有している。すなわち、第２シャトル５は、供給トレイ２によって領域Ｓ内に搬送されてきたＩＣデバイス１００をさらに検査用ソケット６の近傍まで搬送するため、さらには、検査用ソケット６によって検査された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３の近傍まで搬送するためのものである。
【００３０】
図１に示すように、第２シャトル５は、ベース部材５１と、ベース部材５１に固定された２つのシャトル冶具５２、５３とを有している。これら２つのシャトル冶具５２、５３は、Ｘ方向に並んで設けられている。また、シャトル冶具５２、５３の上面には、それぞれ、ＩＣデバイス１００を収容するための４つのポケット５２１、５３１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。
【００３１】
シャトル冶具５２、５３のうち、供給トレイ２側に位置するシャトル冶具５２は、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を移し替えて収容するシャトル冶具であり、回収トレイ３側に位置するシャトル冶具５３は、検査用ソケット６での検査を終えたＩＣデバイス１００を収容するためのシャトル冶具である。すなわち、シャトル冶具５２は、未検査のＩＣデバイス１００を収容するためのシャトル冶具であり、シャトル冶具５３は、検査済みのＩＣデバイス１００を収容するためのシャトル冶具である。
【００３２】
第２シャトル５は、ベース部材５１がＸ方向へ延びるレール５４に支持されており、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって、レール５４に沿って±Ｘ方向に往復移動可能となっている。
また、第２シャトル５は、前述した第１シャトル４に対して−Ｙ方向に離間して設けられており、第１シャトル４と第２シャトル５との間に、検査用ソケット６が配置されている。
【００３３】
（検査用ソケット）
検査用ソケット（検査部）６は、ＩＣデバイス１００の電気的特性を検査（試験）するためのソケットである。
検査用ソケット６は、ＩＣデバイス１００を配置するための４つの検査用個別ソケット６１を有している。４つの検査用個別ソケット６１は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に設けられている。また、４つの検査用個別ソケット６１の配列ピッチは、各シャトル冶具４２、４３、５２、５３に形成された４つのポケットの配列ピッチとほぼ等しい。これにより、シャトル冶具４２、４３、５２、５３と検査用個別ソケット６１との間で、ＩＣデバイス１００の搬送を円滑に行うことができる。
【００３４】
各検査用個別ソケット６１には、図示しないが、その底部から突出する複数のプローブピンが設けられている。複数のプローブピンは、それぞれ、スプリング等によって上方に付勢されている。複数のプローブピンは、検査用個別ソケット６１にＩＣデバイス１００が配置されると、配置されたＩＣデバイス１００が有する外部端子と接触する。これにより、プローブピンを介してＩＣデバイス１００と制御装置１０（後述する検査制御部１０１）とが電気的に接続された状態、すなわち、ＩＣデバイス１００の検査を行うことのできる状態となる。
なお、検査用ソケット６は、台座１１に着脱自在に固定されているのが好ましい。これにより、簡単に、目的の検査に応じて検査用ソケット６を付け替えたり、ＩＣデバイス１００の大きさや形状によって、それに適した検査用ソケット６を付け替えたりすることができる。
【００３５】
（供給ロボット）
供給ロボット７は、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を、シャトル冶具４２、５２に搬送するロボットである。
供給ロボット７は、台座１１に支持された支持フレーム７２と、支持フレーム７２に支持され、支持フレーム７２に対して±Ｙ方向に往復移動可能な移動フレーム７３と、移動フレーム７３に支持され、移動フレーム７３に対して±Ｘ方向に往復移動可能なハンドユニット支持部７４と、ハンドユニット支持部７４に支持された４つのハンドユニット７５とを有している。
【００３６】
支持フレーム７２には、Ｙ方向に延在するレール７２１が形成されており、このレール７２１に沿って移動フレーム７３がＹ方向に往復移動する。また、移動フレーム７３には、Ｘ方向に延在する図示しないレールが形成されており、このレールに沿ってハンドユニット支持部７４がＸ方向に往復移動する。なお、支持フレーム７２に対する移動フレーム７３の移動、移動フレーム７３に対するハンドユニット支持部７４の移動は、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって行われる。
【００３７】
４つのハンドユニット７５は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。また、各ハンドユニット７５は、ＩＣデバイス１００を保持する保持部と、保持部をＺ方向に昇降させる昇降装置とを有している。保持部は、例えば、吸着ノズルで構成されており、ＩＣデバイス１００を吸着保持することができる。また、昇降装置は、例えば、リニアモーターを駆動源とする駆動手段を利用した装置とすることができる。
【００３８】
（検査用ロボット）
検査用ロボット９は、シャトル冶具４２、５２に収容されたＩＣデバイス１００を検査用ソケット６へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス１００を検査用ソケット６からシャトル冶具４３、５３へ搬送するロボットである。また、検査用ロボット９は、ＩＣデバイス１００を検査用ソケット６の検査を行う際、ＩＣデバイス１００を検査用ソケット６（プローブピン）に押し付け、ＩＣデバイス１００に所定の検査圧を印加する機能を有している。
【００３９】
図１に示すように、検査用ロボット９は、台座１１に対して固定的に設けられた第１フレーム９Ａと、第１フレーム９Ａに支持され、第１フレーム９Ａに対して±Ｙ方向へ往復移動可能な第２フレーム９Ｂと、第２フレーム９Ｂに支持され、第２フレーム９Ｂに対してＺ方向に昇降可能な第１ハンドユニット支持部９Ｃ’および第２ハンドユニット支持部９Ｃ”と、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’に昇降装置９Ｄ’を介して支持された４つの第１ハンドユニット（電子部品押圧装置）９１と、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”に昇降装置９Ｄ”を介して支持された４つの第２ハンドユニット（電子部品押圧装置）９２とを有している。
【００４０】
第１、第２ハンドユニット支持部９Ｃ’、９Ｃ”は、ともに第２フレーム９Ｂに支持されているため、Ｘ方向およびＹ方向については一体的に移動するが、Ｚ方向には昇降装置９Ｄ’、９Ｄ”によって独立して移動することができる。第１フレーム９Ａに対する第２フレーム９Ｂの移動の移動は、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって行われる。
【００４１】
第１ハンドユニット９１は、シャトル冶具４２、４３と検査用ソケット６との間でＩＣデバイス１００を搬送する装置である。
第１ハンドユニット９１は、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’の下側に、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。また、第１ハンドユニット９１の配設ピッチは、シャトル冶具４２、４３に形成された４つのポケット４２１、４３１および検査用ソケット６に設けられた４つの検査用個別ソケット６１の配設ピッチとほぼ等しい。これにより、シャトル冶具４２、４３と検査用ソケット６との間でのＩＣデバイス１００の搬送を円滑に行うことができる。
【００４２】
第２ハンドユニット９２は、シャトル冶具４２、４３と検査用ソケット６との間でＩＣデバイス１００を搬送する装置である。
第２ハンドユニット９２は、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”の下側に、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。また、第２ハンドユニット９２の配設ピッチは、シャトル冶具５２、５３に形成された４つのポケット５２１、５３１および検査用ソケット６に設けられた４つの検査用個別ソケット６１の配設ピッチとほぼ等しい。これにより、シャトル冶具５２、５３と検査用ソケット６との間でのＩＣデバイス１００の搬送を円滑に行うことができる。
以下、第１ハンドユニット９１および第２ハンドユニット９２の構成について説明するが、各ハンドユニット９１、９２は、互いに同様の構成であるため、以下では、１つの第１ハンドユニット９１について代表して説明し、その他の第１ハンドユニット９１および各第２ハンドユニット９２については、その説明を省略する。
【００４３】
［第１ハンドユニット］
図２および図４に示すように、第１ハンドユニット（プッシャー）９１は、押圧部９１１と、押圧部９１１を加熱する加熱部９１２と、押圧部９１１を冷却する冷却部９１３と、押圧部９１１の温度を検出する温度センサー９１４と、温度センサー９１４の検出結果に基づいて、加熱部９１２および冷却部９１３の駆動を制御する制御部９１５と、を有している。
【００４４】
また、第１ハンドユニット９１は、押圧部９１１を揺動させるための揺動機構９３を有している。そして、揺動機構９３を介して押圧部９１１が第１ハンドユニット支持部９Ｃ’に支持・固定されている。揺動機構９３は、押圧部９１１を第１ハンドユニット支持部９Ｃ’に対して揺動可能とすることによって、押圧部９１１に保持されたＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１の底面の傾きに追従させる（倣わせる）ための機構である。このような機構を備えることによって、ＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１の面に均一に押圧することができる。
【００４５】
−揺動機構−
揺動機構９３は、揺動体９４と、揺動体９４に遊動手段９５を介して懸架された遊動体９６とを備えている。
揺動体９４は、揺動する揺動部本体９４１と、揺動部本体９４１の表面に接着して揺動部本体９４１を揺動させるためのゴム膜（膜状弾性部材）９４２と、ゴム膜９４２を支持するための支持部材９４３とを備えている。本実施形態では、支持部材９４３は、２つのパーツに分割されており、この２つのパーツにゴム膜９４２を挟み込み、ネジ等で２つのパーツを結合させることにより、ゴム膜９４２を支持している。支持部材９４３に支持されたゴム膜９４２は、第１ハンドユニット９１の昇降方向と直交する方向に薄膜状に配置されている。
【００４６】
ゴム膜９４２には、揺動部本体９４１が固定（例えば接着）されている。なお、本実施形態では、ゴム膜９４２が揺動部本体９４１の上部表面に固定されているが、これに限定されず、ゴム膜９４２が揺動部本体９４１を貫通していてもよいし、揺動部本体９４１の表面を覆っていてもよい。また、ゴム膜９４２は、揺動部本体９４１と接着されていなくてもよい。
ゴム膜９４２としては、劣化し難い材質のものを用いるのが好ましく、このような材料としては、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、エピクロルヒドリンゴム等が挙げられる。
さらに、揺動体９４は、揺動部本体９４１が必要以上に揺動して、ゴム膜９４２に過度なストレスが生じないように、揺動部本体９４１の揺動範囲を規制する係止部９４４を有している。係止部９４４は、揺動部本体９４１を支持部材９４３に係止するための部材である。また、係止部９４４は、揺動規制部を有している。
【００４７】
図２に示すように、係止部９４４の内周面と揺動部本体９４１の外周面との間には空間Ｓ１が形成されている。空間Ｓ１は、揺動部本体９４１の揺動を可能とするための空間である。空間Ｓ１は、揺動部本体９４１が最大でも０．５度だけ揺動するように設計されている。これにより、揺動部本体９４１の検査の用に十分な揺動範囲を確保しつつ、過度な揺動を防止することができる。
なお、揺動部本体９４１の外周面には上下方向に延びる凹部９４１ａが形成されており、係止部９４４の内周面には凹部９４１ａに係合する凸部９４４ａが形成されている。これにより、揺動部本体９４１の過度な回転（回動）が防止されている。
【００４８】
また、揺動体９４にはゴム膜９４２と支持部材９４３とにより密閉空間Ｓ３が形成されている。そして、密閉空間Ｓ３の上面には圧力調整手段９９から空気が出入りするための空気孔９４３ａが設けられている。密閉空間Ｓ３に圧力調整手段９９から正圧を供給すると、ゴム膜９４２は、密閉空間Ｓ３が広がるように下方に撓み、その結果、揺動部本体９４１が下方に付勢される。下方に付勢された揺動部本体９４１は、係止部９４４に係止された状態となる。
【００４９】
揺動部本体９４１が係止部９４４に係止された状態（空間Ｓ３が加圧されている状態）で第１ハンドユニット９１を下降させ、圧力調整手段９９により加えた圧力よりも大きい力で検査用個別ソケット６１に押しつけると、図３に示すように、揺動部本体９４１が係止部９４４から離れて、揺動しながら検査用個別ソケット６１の傾きに追従する。これにより、ＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１の面（プローブピン）に均一に押圧することができる。
【００５０】
なお、圧力調整手段９９としては、空間Ｓ３の圧力を調整することができれば、特に限定されないが、例えば、ポンプと、ポンプと空気孔９４３ａとを連結する流路と、流路の途中に位置する電磁バルブとを有した構成とすることができる。電磁バルブは、ポンプと空気孔９４３ａとが連通する状態と、空気孔９４３ａが閉じた状態と、空気孔９４３ａが大気解放する状態とを取ることができる。これにより、ポンプから空間Ｓ３内に空気を供給したり、空間Ｓ３の空気を除去したりすることができ、空間Ｓ３の圧力を調整することができる。
【００５１】
揺動部本体９４１の下側には、遊動手段９５を介して遊動体９６が配置されている。遊動手段９５は、ベアリング等の複数の鋼球９５１で構成されている。鋼球９５１は、鋼球９５１の平面移動（Ｘ、Ｙ方向への移動および回転）を可能とする空間Ｓ２内に配置されている。遊動体９６は、鋼球９５１が空間Ｓ２内を転がることにより、揺動部本体９４１に対してＸ、Ｙ方向に移動したり、Ｚ軸まわり（θ方向）に回転したりすることができる。そのため、押圧部９１１に保持したＩＣデバイス１００が、検査用個別ソケット６１に対してＸ、Ｙ、θ方向にずれている場合であっても、より精度よくＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１に押圧することができる。
【００５２】
また、揺動機構９３は、揺動部本体９４１に対して移動した遊動体９６の位置を元の位置（自然状態）に戻す復元手段を有している。復元手段は、遊動体９６に固定された板バネ９７で構成されている。この板バネ９７に揺動部本体９４１が４方向で接している。例えば、遊動体９６がＸ方向に移動すると、Ｙ方向にある板バネ９７がＸ方向に撓み、板バネ９７の応力により遊動体９６を元の位置に戻そうとする。同様に、遊動体９６がＹ方向またはθ方向に移動しても、板バネ９７の応力によって、遊動体９６を元の位置に戻そうとする。これにより、ＩＣデバイス１００の試験終了後に遊動体９６を元の位置に復元することで、次に試験を受けるＩＣデバイス１００の吸着がし易くなる。なお、本実施形態では、復元手段に板バネを用いているが、その他にもコイルばね（圧縮ばね、引っ張りばね）、ゴム等の弾性体等を用いてもよい。
【００５３】
−押圧部−
押圧部９１１は、遊動体９６の下側に固定されている。押圧部９１１は、ＩＣデバイス１００を保持し、また、ＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１へ押圧する部位である。また、押圧部９１１は、保持したＩＣデバイス１００への熱の伝達や、ＩＣデバイス１００からの熱の吸収を行う部位でもある。
【００５４】
図２に示すように、押圧部９１１は、２つのパーツで構成されている。具体的には、押圧部９１１は、遊動体９６の下側に固定されたヒーターブロック（第１熱伝導部材）９１１ａと、ヒーターブロック９１１ａの下側に固定されたコンタクトプッシャー（第２熱伝導部材）９１１ｂとを有している。そして、これらヒーターブロック９１１ａおよびコンタクトプッシャー９１１ｂが、例えば、ネジ止め、接着、嵌合等によって固定、連結されている。
【００５５】
コンタクトプッシャー９１１ｂの下面は、ＩＣデバイス１００を保持する保持面であり、平坦面で構成されている。これにより、ＩＣデバイス１００の上面との接触面積を大きく確保することができ、かつ、コンタクトプッシャー９１１ｂとＩＣデバイス１００との間での隙間（空気で構成される断熱層）の発生を抑制することができる。そのため、押圧部９１１によってＩＣデバイス１００を安定して保持することができるとともに、ＩＣデバイス１００との間での熱の移動を効率的に行うことができる。
【００５６】
ヒーターブロック９１１ａおよびコンタクトプッシャー９１１ｂは、それぞれ、硬質で高い熱伝導率を有する材料で構成されている。これにより、上述した機能を確実に発揮することのできる押圧部９１１とすることができる。硬質で高い熱伝導率を有する材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ニッケル、コバルト、金、白金、銀、銅、アルミニウム、マグネシウム、チタン、タングステン等の各種金属、またはこれらのうちの少なくとも１種を含む合金または金属間化合物、さらには、これらの金属の酸化物、窒化物、炭化物等が挙げられる。
【００５７】
コンタクトプッシャー９１１ｂには、その下面に開放する吸引孔９８１が形成されている。この吸引孔９８１には切換弁（スイッチ）９８２を介して吸引手段９８３と、空気より熱伝導率の高いガスを供給するガス噴出手段９８４とが接続されており、切換弁９８２の駆動によって、吸引孔９８１と吸引手段９８３とが接続されている状態と、吸引孔９８１とガス噴出手段９８４とが接続されている状態とを切り替えることができる。
【００５８】
吸引手段９８３は、例えば真空ポンプなどのポンプを備えており、吸引孔９８１内を減圧する機能を有している。押圧部９１１の下面をＩＣデバイス１００の上面に押し当てた状態（すなわち、ＩＣデバイス１００で吸引孔９８１の開口が塞がれている状態）で、吸引孔９８１内を減圧すると、ＩＣデバイス１００を吸着、保持することができる。これにより、シャトル冶具４２から検査用個別ソケット６１へのＩＣデバイス１００の搬送、検査用個別ソケット６１からシャトル冶具４３へのＩＣデバイス１００の搬送を簡単かつ確実に行うことができる。
【００５９】
ガス噴出手段９８４は、吸引孔９８１の開口から、押圧部９１１とＩＣデバイス１００との間へ所定のガスを供給する機能を有している。供給するガスは、空気（乾燥空気）よりも熱伝導率の高いガスである。このようなガスとしては、特に、ヘリウムを好適に用いることができる。
前述したように、押圧部９１１とＩＣデバイス１００との間で行われる熱移動を効率的に行うため、押圧部９１１の下面を平坦面とし、ＩＣデバイス１００との間の隙間を小さく抑えている。しかしながら、加工精度やＩＣデバイス１００の上面の撓みなどから、押圧部９１１とＩＣデバイス１００との間に微小隙間が形成されてしまうことがある。この隙間に存在する空気が断熱層として機能し、押圧部９１１とＩＣデバイス１００との間の熱移動の効率が低下するおそれがある。そこで、ガス噴出手段９８４によって、押圧部９１１とＩＣデバイス１００との間にヘリウムを供給することによって、隙間にヘリウムを充填させ、上述のような熱移動の低下を防止することができる。
【００６０】
ガス噴出手段９８４によるガスの供給は、第１ハンドユニット９１によってＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１へ押圧する直前または押圧とともに行われる。具体的には、第１ハンドユニット９１によってＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１に搬送したのち、一旦、ＩＣデバイス１００の吸着を解除する。そして、切換弁９８２を切り替えて吸引孔９８１にガス噴出手段９８４を接続し、ガス噴出手段９８４によって吸引孔９８１から押圧部９１１とＩＣデバイス１００との間にヘリウムを噴出する。そして、ヘリウムの噴出を続けながら、押圧部９１１を下方へ移動させて、ＩＣデバイス１００を所定の検査圧で検査用個別ソケット６１へ押圧する。これにより、押圧部９１１とＩＣデバイス１００との隙間にヘリウムが充填され、押圧部９１１とＩＣデバイス１００との間の熱移動を効率的に行うことができる。そのため、ＩＣデバイス１００の検査時における温度制御をより精度よく行うことができる。
【００６１】
−加熱部−
加熱部９１２は、ＩＣデバイス１００を加熱する。加熱部９１２は、押圧部９１１内に設けられたヒーター９１２ａを有している。ヒーター９１２ａが駆動すると、ヒーター９１２ａの熱が押圧部９１１を介してＩＣデバイス１００に伝わってＩＣデバイス１００が昇温する。ここで、前述したように、押圧部９１１（ヒーターブロック９１１ａおよびコンタクトプッシャー９１１ｂ）が熱伝導率の高い材料で構成されているため、ＩＣデバイス１００の加熱を効率的に行うことができる。
【００６２】
なお、ヒーター９１２ａと押圧部９１１との間に、熱伝導グリスが塗布（充填）されているのが好ましい。これにより、ヒーター９１２ａの熱を押圧部９１１へ効率的に伝達することができる。本実施形態では、ヒーター９１２ａが押圧部９１１に嵌め込まれているが、ヒーター９１２ａの配置はこれに限定されない。例えば、ヒーター９１２ａは、ヒーターブロック９１１ａに嵌め込まれていてもよい。また、ヒーター９１２ａは、押圧部９１１の外壁に配置されていてもよい。また、ヒーター９１２ａは、押圧部９１１と離間して配置されており、例えばヒートパイプ等によって押圧部９１１と熱的に接続されていてもよい。
【００６３】
−冷却部−
図４に示すように、冷却部９１３は、ＩＣデバイス１００を冷却する。冷却部９１３は、ヒートシンク（放熱部）９１３ａと、ヒートシンク９１３ａおよびヒーターブロック９１１ａを熱的に接続する熱接続部９１３ｂと、ヒートシンク９１３ａに向けて冷却用気体Ｇを噴出するノズル（気体噴出部）９１３ｃとを有している。
冷却部９１３は、ノズル９１３ｃからの冷却用気体Ｇをヒートシンク９１３ａに接触させてヒートシンク９１３ａを冷却することにより、ヒーターブロック９１１ａおよび押圧部９１１を介してＩＣデバイス１００を冷却するように構成されている。このような構成によれば、簡単かつ効率的にＩＣデバイス１００を冷却することができる。
【００６４】
ヒートシンク９１３ａは、ヒーターブロック９１１ａの横に並んで、かつ、ヒーターブロック９１１ａと離間して配置されている。すなわち、ヒートシンク９１３ａは、ＸＹ平面視（押圧部９１１によるＩＣデバイス１００の押圧方向（Ｚ方向）を法線とする平面視）にて、ヒーターブロック９１１ａからＸＹ面内方向へ離間して設けられている。なお、ヒートシンク９１３ａの配置は、ＸＹ平面視にて、ヒーターブロック９１１ａからＸＹ面内方向へ離間して設けられていればよく、例えば、ヒーターブロック９１１ａに対してＺ方向にずれていてもよい。
【００６５】
ヒートシンク９１３ａをヒーターブロック９１１ａから離間して配置することによって、ヒートシンク９１３ａとヒーターブロック９１１ａとの直接的な熱交換（熱接続部９１３ｂを介さない熱交換）を防止することができ、例えば、ＩＣデバイス１００の過度な冷却や、ＩＣデバイス１００の加熱能力の低下などを防止することができる。なお、ヒートシンク９１３ａがヒーターブロック９１１ａから離間しているとは、ヒートシンク９１３ａとヒーターブロック９１１ａとが他の部材を介さずに直接接触している状態を除く意味であり、本実施形態のように、ヒートシンク９１３ａとヒーターブロック９１１ａとの間に空隙が形成されている構成の他、例えば、断熱層を介してヒートシンク９１３ａとヒーターブロック９１１ａとが接触している構成も含まれる。
【００６６】
また、ヒートシンク９１３ａをヒーターブロック９１１ａの横に並べることにより、ヒートシンク９１３ａにノズル９１３ｃからの気流を効率的に接触させることができるとともに、揺動部本体９４１から下の部分の全長（Ｚ方向の長さ）を短くすることができる。この部分の全長を短くすることにより、揺動機構９３の機能を十分に発揮することができるようになる。
【００６７】
このことを図６に基づいて詳細に説明する。図６に、揺動部本体９４１から下の部分の全長が異なる２つのモデルを示す。図６は、ＩＣデバイス１００が同じだけ傾斜するように揺動した状態を示している。図６から分かるように、（ａ）に示す全長の短いモデルでは、揺動部本体９４１が傾斜することによるＩＣデバイス１００のＸＹ平面方向へのずれ量を、遊動体９６が揺動部本体９４１に対して遊動することによってキャンセルできる。そのため、ＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１へ正しい姿勢および位置で載置することがきる。これに対して、（ｂ）に示す全長の長いモデルでは、（ａ）のモデルに対して揺動部本体９４１が傾斜することによるＩＣデバイス１００のＸＹ平面方向へのずれ量が大きくなるため、遊動体９６が揺動部本体９４１に対して可能な限り遊動しても、そのずれ量をキャンセルすることができない。そのため、ＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１へ正しい姿勢および位置で載置することができず、プローブピンとの正しい導通を取ることができなくなる可能性が高まる。以上より、揺動部本体９４１から下の部分の全長をなるべく短くすることによって、ＩＣデバイス１００の検査を確実に行うことができると言える。
【００６８】
なお、（ｂ）のように、揺動部本体９４１から下の部分の全長が長いモデルであっても、遊動体９６の遊動範囲を大きく確保すれば、上述のような問題を解消することもできるが、この場合は、揺動機構９３の大型化に伴って、第１ハンドユニット９１が大型化する。また、第１ハンドユニット９１が大型化すると、４つの第１ハンドユニット９１の配設ピッチも広がってしまい、検査装置１の大型化にもつながってしまう。
また、図４および図５に示すように、ヒートシンク９１３ａの上面側および下面側には、ＸＺ平面に広がる複数のフィン９１３ａ’がＹ方向に並んで形成されている。これにより、ヒートシンク９１３ａの放熱効率が高まり、より効率的に、ＩＣデバイス１００を冷却することができる。
【００６９】
熱接続部９１３ｂは、長尺状をなし、一端部がヒートシンク９１３ａに接続され、他端部がヒーターブロック９１１ａに接続されている。これにより、熱接続部９１３ｂを介してヒートシンク９１３ａとヒーターブロック９１１ａとが熱的に接続される。熱接続部９１３ｂとしては、ヒートシンク９１３ａとヒーターブロック９１１ａとを熱的に接続することができれば、特に限定されないが、ヒートパイプであるのが好ましい。ヒートパイプは、金属等の熱伝導性が高い材質からなるパイプ中に揮発性の液体（作動液）を封入したものであり、公知のものを用いることができる。このように、熱接続部９１３ｂとしてヒートパイプを用いることによって、押圧部９１１を介したＩＣデバイス１００の冷却を効率的に行うことができる。
【００７０】
なお、本実施形態では、ヒートシンク９１３ａとヒーターブロック９１１ａとを１本の熱接続部９１３ｂで接続している構成について説明したが、熱接続部９１３ｂの数は、１本に限定されず、２本以上であってもよい。複数設置することによって、冷媒の循環を良好に行うことができる。例えば、本実施形態では、図５に示すように、熱接続部９１３ｂが−Ｙ軸側にてヒートシンク９１３ａとヒーターブロック９１１ａとを接続し、ヒートシンク９１３ａがヒーターブロック９１１ａに片持ち支持される構成となっているが、この構成に、＋Ｙ軸側にてヒートシンク９１３ａとヒーターブロック９１１ａとを接続する熱接続部を追加し（すなわち、２本の熱接続部を用い）、ヒートシンク９１３ａがヒーターブロック９１１ａに両持ち支持される構成としてもよい。これにより、ヒートシンク９１３ａを片持ち支持する場合と比較して、ヒートシンク９１３ａの振動を抑制するとともに、当該振動に起因するヒートシンク９１３ａの破損を防止することができる。このような構成とする場合、２本の熱接続部９１３ｂのヒートシンク９１３ａとの接続部を結ぶ直線が、ヒートシンク９１３ａの重心を通るように設計することによって、モーメント方向の負荷を軽減することができ、上記効果がより顕著となる。
【００７１】
図４に示すように、ノズル９１３ｃは、台座１１に固定され、検査用個別ソケット６１に対して固定的（移動しないよう）に配置されている。また、ノズル９１３ｃは、第１ハンドユニット９１がＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１へ押圧している状態で、ヒートシンク９１３ａに冷却用気体Ｇが接触するように配置されている。ノズル９１３ｃをこのような配置とすることにより、検査中のＩＣデバイス１００の冷却を確実に行うことができる。
【００７２】
また、ノズル９１３ｃは、Ｘ方向（押圧部９１１によるＩＣデバイス１００の押圧方向（Ｚ方向）と直交する方向）からヒートシンク９１３ａに向けて冷却用気体Ｇを噴出するように配置されている。このような方向から冷却用気体Ｇを噴出することにより、ヒートシンク９１３ａの外表面の大半（特に、上下に配置された各フィン）に効率的に冷却用気体Ｇを接触させることができるため、押圧部９１１を介したＩＣデバイス１００の冷却を効率的に行うことができる。また、ノズル９１３ｃの配設高さを抑えることができる。
【００７３】
なお、本実施形態では、ノズル９１３ｃがＸ方向からヒートシンク９１３ａに向けて冷却用気体Ｇを噴出するように配置されているが、ノズル９１３ｃの配置は、ヒートシンク９１３ａに向けて冷却用気体Ｇを噴出できれば特に限定されず、例えば、Ｙ方向や、ＸＹ面内方向であって、Ｘ、Ｙ両方向から傾いた方向からヒートシンク９１３ａに向けて冷却用気体Ｇを噴出するように配置されていてもよい。また、前記「押圧部９１１によるＩＣデバイス１００の押圧方向（Ｚ方向）と直交する方向」とは、ＸＹ面内方向と一致する方向に限定されず、ＸＹ面内方向に多少のＺ方向の成分が含まれる方向、具体的にはＸＹ面内の軸まわりに±１０°程度傾斜した方向も含まれる。
【００７４】
ここで、ノズル９１３ｃから噴出する冷却用気体Ｇとしては、ヒートシンク９１３ａを冷却することができれば、特に限定されないが、圧縮気体（大気圧よりも大きな圧力（例えば大気圧の１０倍程度）で圧縮した気体）であるのが好ましい。これにより、ヒートシンク９１３ａを効率的に冷却することができる。また、冷却用気体Ｇは、層流、乱流のいずれでもよいが乱流であるのが好ましい。乱流は、層流と比較して、熱を輸送し拡散する効果が高いため、冷却用気体Ｇを乱流としてヒートシンク９１３ａへ噴出することによって、ヒートシンク９１３ａの冷却をより効率的に行うことができる。ここで、前記「乱流」とは、臨界レイノルズ数より大きなレイノルズ数を有する気流を言い、「層流」とは、臨界レイノルズ数より小さなレイノルズ数を有する気流を言う。
【００７５】
また、冷却用気体Ｇとしては、特に限定されないが、例えば、空気を用いるのが好ましい。これにより、取扱いが簡単となるとともに、冷却コストを低減することができる。また、冷却用気体Ｇとして、水素やヘリウム等の空気よりも熱伝導率の高い気体を用いることも好ましい。この場合には、気体が空気よりも高価なため、空気の場合と比較して冷却コストが上昇するが、冷却性能が向上する。すなわち、水素やヘリウム等を用いることによって、ＩＣデバイス１００の冷却をより高速に行うことができる。さらに冷凍式クーラ（冷凍式ドライヤ）を使用し、冷却された圧縮エアーを用いることによって、冷却性能を向上させることが出来る。
【００７６】
−温度センサー−
温度センサー９１４は、ＩＣデバイス１００の温度を検知するための温度センサーである。温度センサー９１４は、押圧部９１１内であって、ＩＣデバイス１００になるべく近い位置に埋設されている。すなわち、温度センサー９１４は、押圧部９１１の温度を検知することにより、間接的に、ＩＣデバイス１００の温度を検知している。
【００７７】
なお、本実施形態では、温度センサー９１４は、間接的にＩＣデバイス１００の温度を検知するよう構成されているが、直接ＩＣデバイス１００の温度を検知するよう構成されていてもよい。具体的には、例えば、温度センサー９１４を押圧部９１１の下面に露出するように配置し、温度センサー９１４が、保持したＩＣデバイス１００と接触するようになっていてもよい。
温度センサー９１４としては、特に限定されず、例えば、白金センサー等のＰｔセンサー、熱電対、サーミスター等を用いることができる。なお、ＩＣデバイス１００がサーマルダイオードを内蔵している場合には、温度センサー９１４を省略し、サーマルダイオードによってＩＣデバイス１００の温度を検知してもよい。
【００７８】
−制御部−
図４に示すように、制御部９１５は、温度センサー９１４によって検知されるＩＣデバイス１００の温度に基づいて、加熱部９１２および冷却部９１３の駆動を制御し、ＩＣデバイス１００の温度を所定温度範囲（例えば、設定温度Ｔ±２℃）に維持するように構成されている。このような制御を行うことによって、設定温度ＴでのＩＣデバイス１００の検査を行うことができる。特に、ＩＣデバイス１００の自己発熱による昇温をキャンセルすることができ、検査中のＩＣデバイス１００の温度をほぼ一定に保ち続けることができるため、ＩＣデバイス１００の検査をより精度よく行うことができる。
【００７９】
例えば、第１ハンドユニット９１によって、ＩＣデバイス１００が所定の検査圧で検査用個別ソケット６１へ押圧されている状態となった後、制御部９１５は、加熱部９１２（ヒーター９１２ａ）を駆動し、温度センサー９１４で検知されるＩＣデバイス１００の温度に基づいて、ＩＣデバイス１００を設定温度（例えば１００℃）Ｔまで加熱する。ＩＣデバイス１００の温度が設定温度Ｔ付近で安定すると、ＩＣデバイス１００を駆動させて検査が開始される。検査が開始されると、ＩＣデバイス１００が自己発熱によって昇温する。制御部９１５は、温度センサー９１４で検知されたＩＣデバイス１００の温度に応じてフィードバック制御を行い、ＩＣデバイス１００の温度を設定温度Ｔ付近（例えば設定温度Ｔ±２℃程度）に維持する。
【００８０】
具体的には、制御部９１５は、自己発熱によってＩＣデバイス１００が設定温度Ｔを超えた場合、加熱部９１２の駆動を停止するとともに、冷却部９１３を駆動する。反対に、冷却部９１３による冷却によりＩＣデバイス１００の温度が設定温度Ｔ未満まで下がると、制御部９１５は、冷却部９１３を停止するとともに加熱部９１２を駆動する。このようなフィードバック制御を行うことにより、検査中のＩＣデバイス１００の温度を設定温度Ｔ付近で安定させることができる。
【００８１】
なお、制御部９１５の加熱部９１２および冷却部９１３の制御方法としては、上記のような、加熱部９１２と冷却部９１３の駆動を切り替える方法に限定されない。例えば、検査中、加熱部９１２を常に駆動したままで、ＩＣデバイス１００が設定温度Ｔを超えた場合のみに冷却部９１３を駆動するような制御であってもよい。また、検査中、加熱部９１２および冷却部９１３を常に駆動したままで、ＩＣデバイス１００の温度に応じて、各部９１２、９１３の出力を変更するような制御、具体的には、ＩＣデバイス１００の温度が上昇するとともに加熱部９１２の出力を小さくし、冷却部９１３の出力を大きくするような制御であってもよい。このように、加熱部９１２と冷却部９１３を同時に駆動することにより、ＩＣデバイス１００の過度で急峻な温度変化を防止することができ、ＩＣデバイス１００の温度揺らぎを小さく抑えることができる場合がある。
【００８２】
（回収ロボット）
回収ロボット８は、シャトル冶具４３、５３に収容された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に搬送するためのロボットである。
回収ロボット８は、供給ロボット７と同様の構成をなしている。すなわち、回収ロボット８は、台座１１に支持された支持フレーム８２と、支持フレーム８２に支持され、支持フレーム８２に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム８３と、移動フレーム８３に支持され、移動フレーム８３に対してＸ方向に往復移動可能なハンドユニット支持部８４と、ハンドユニット支持部８４に支持された複数のハンドユニット８５とを有している。これら各部の構成は、供給ロボット７の対応する各部の構成と同様であるため、その説明を省略する。
ここで、シャトル冶具４３（５３）に収容された検査済みのＩＣデバイス１００の中には、検査に合格した良品と、不合格であった不良品とが存在する。したがって、前述したように、良品については一方の回収トレイ３に収容し、不良品については、他方の回収トレイ３に収容する。
【００８３】
（制御装置）
制御装置１０は、駆動制御部１０２と、検査制御部１０１とを有している。駆動制御部１０２は、例えば、供給トレイ２、回収トレイ３、第１シャトル４および第２シャトル５の移動や、供給ロボット７、回収ロボット８および検査用ロボット９等の機械的な駆動を制御する。一方の検査制御部１０１は、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査用ソケット６（検査用個別ソケット６１）に配置されたＩＣデバイス１００の電気的特性の検査を行う。なお、前述した制御部９１５は、駆動制御部１０２に組み込まれていてもよい。
以上、検査装置１の構成について説明した。
【００８４】
［検査装置による検査方法］
次に、検査装置１によるＩＣデバイス１００の検査方法について図７〜図１５に基づいて説明する。なお、以下で説明する検査方法、特にＩＣデバイス１００の搬送手順は、一例であり、これに限定されない。
【００８５】
（ステップ１）
まず、図８に示すように、各ポケット２１にＩＣデバイス１００が収容された供給トレイ２を領域Ｓ内へ搬送するとともに、第１、第２シャトル４、５を−Ｘ方向側に移動させる。
（ステップ２）
次に、図８に示すように、供給ロボット７によって、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をシャトル冶具４２、５２に移し替え、シャトル冶具４２、５２の各ポケット４２１、５２１にＩＣデバイス１００を収容する。
【００８６】
（ステップ３）
次に、図９に示すように、第１、第２シャトル４、５を共に＋Ｘ方向側に移動し、シャトル冶具４２が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向側に、シャトル冶具５２が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向側に並んだ状態とする。
（ステップ４）
次に、図１０に示すように、第２フレーム９Ｂを移動させ、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’がシャトル冶具４２の直上に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”が検査用ソケット６の直上に位置した状態とする。その後、各第１ハンドユニット９１によってシャトル冶具４２に収容されたＩＣデバイス１００を保持する。
【００８７】
（ステップ５）
次に、図１１に示すように、第２フレーム９Ｂを−Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’が検査用ソケット６の直上に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”がシャトル冶具５２の直上に位置する状態とする。
また、第２フレーム９Ｂの移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第１シャトル４を−Ｘ方向側に移動させて、シャトル冶具４２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７により、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をシャトル冶具４２に移し替え、シャトル冶具４２の各ポケット４２１にＩＣデバイス１００を収容する。
【００８８】
（ステップ６）
次に、昇降装置９Ｄ’によって第１ハンドユニット支持部９Ｃ’を降下させ、各第１ハンドユニット９１で保持したＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１内に配置する。この際、各第１ハンドユニット９１は、所定の検査圧でＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１に押し当てる。これにより、ＩＣデバイス１００の外部端子と検査用個別ソケット６１に設けられたプローブピンとが電気的に接続された状態となる。そして、前述した制御部９１５による温度制御によってＩＣデバイス１００を所定温度とした後、検査制御部１０１によって各ＩＣデバイス１００に対して検査が実施される。検査が終了すると、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’を上昇させてＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１から取り出す。
この作業と並行して、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”に支持された各第２ハンドユニット９２がシャトル冶具５２に収容されたＩＣデバイス１００を保持し、ＩＣデバイス１００をシャトル冶具５２から取り出す。
【００８９】
（ステップ７）
次に、図１２に示すように、第２フレーム９Ｂを＋Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’が第１シャトル４のシャトル冶具４３の直上に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”が検査用ソケット６の直上（検査用原点位置）に位置する状態とする。
【００９０】
また、第２フレーム９Ｂの移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第２シャトル５を−Ｘ方向側に移動させて、シャトル冶具５２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７によって、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をシャトル冶具５２に移し替え、シャトル冶具５２の各ポケット５２１にＩＣデバイス１００を収容する。
【００９１】
（ステップ８）
次に、図１３に示すように、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”を降下させ、各第２ハンドユニット９２で保持したＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１に配置する。そして、ＩＣデバイス１００を所定温度とした後、検査圧を与えながらＩＣデバイス１００の検査が実施される。検査が終了すると、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”を上昇させて、ＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１から取り出す。
【００９２】
この作業と並行して次のような作業を行う。まず、各第１ハンドユニット９１が保持する検査済みのＩＣデバイス１００をシャトル冶具４３の各ポケット４３１に収容する。次に、第１シャトル４を＋Ｘ方向側に移動させ、シャトル冶具４２が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向に並びかつ各第１ハンドユニット９１の直下に位置する状態とする。次に、各第１ハンドユニット９１がシャトル冶具４２に収容されたＩＣデバイス１００を保持するとともに、回収ロボット８により、シャトル冶具４３に収容された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に移し替える。
【００９３】
（ステップ９）
次に、図１４に示すように、第２フレーム９Ｂを−Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’が検査用ソケット６の直上に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”がシャトル冶具５３の直上に位置した状態とする。
第２フレーム９Ｂの移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第１シャトル４を−Ｘ方向側に移動させ、シャトル冶具４３が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７によって、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をシャトル冶具４２に移し替え、シャトル冶具４２の各ポケット４２１にＩＣデバイス１００を収容する。
【００９４】
（ステップ１０）
次に、図１５に示すように、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’を降下させ、各第１ハンドユニット９１で保持したＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１に配置する。そして、ＩＣデバイス１００を所定温度とした後、検査制御部１０１によってＩＣデバイス１００の検査を実施する。検査が終了すると、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’を上昇させ、ＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１から取り出す。
【００９５】
この作業と並行して次のような作業を行う。まず、各第２ハンドユニット９２が保持する検査済みのＩＣデバイス１００をシャトル冶具５３の各ポケット５３１に収容する。次に、第２シャトル５を＋Ｘ方向側に移動させ、シャトル冶具５２が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向に並びかつ第２ハンドユニット９２の直下に位置する状態とする。次に、各第２ハンドユニット９２がシャトル冶具５２に収容されたＩＣデバイス１００を保持するとともに、回収ロボット８により、シャトル冶具５３に収容された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に移し替える。
【００９６】
（ステップ１１）
これ以降は、前述したステップ７〜ステップ１０を繰り返す。なお、この繰り返しの途中にて、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００のすべてを第１シャトル４に移し終えると、供給トレイ２が領域Ｓ外に移動する。そして、供給トレイ２に新たなＩＣデバイス１００を供給するか、既にＩＣデバイス１００が収容されている別の供給トレイ２と交換した後、供給トレイ２が再び領域Ｓ内に移動する。同様に、繰り返しの途中にて、回収トレイ３の全てのポケット３１にＩＣデバイス１００が収容されると、回収トレイ３が領域Ｓ外に移動する。そして、回収トレイ３に収容されたＩＣデバイス１００を取り除くか、回収トレイ３を別の空である回収トレイ３を交換した後、回収トレイ３が再び領域Ｓ内に移動する。
【００９７】
以上のような方法によれば、効率よくＩＣデバイス１００の検査を行うことができる。具体的には、検査用ロボット９が第１ハンドユニット９１と第２ハンドユニット９２とを有しており、例えば、第１ハンドユニット９１が保持したＩＣデバイス１００が検査されている状態にて、これと並行して第２ハンドユニット９２が検査を終えたＩＣデバイス１００をシャトル冶具５３に収容するとともに、次に検査するＩＣデバイス１００を保持してスタンバイしている。このように、２つのハンドユニットを用いて、それぞれ、異なる作業を行うことにより、無駄な時間を削減でき、効率的にＩＣデバイス１００の検査を行うことができる。
以上、検査装置１について説明した。
【００９８】
検査装置１が有する第１ハンドユニット９１の変形例として、図１６に示す構成を適用することもできる。図１６に示す第１ハンドユニット９１Ａは、断熱層９１０Ａを有していること以外は、前述した第１ハンドユニット９１と同様の構成である。したがって、以下では、断熱層９１０Ａについてのみ説明し、その他の説明を省略する。なお、第２ハンドユニット９２についても図１６と同様の変形例を適用することができる。
【００９９】
図１６に示すように、断熱層９１０Ａは、ヒーターブロック９１１ａと遊動体９６の間に設けられている。これにより、ヒーターブロック９１１ａと遊動体９６との間の熱交換が抑制されるため、図２に示す構成と比較して、ＩＣデバイス１００の加熱、冷却を効率的に行うことができる。
このような断熱層９１０Ａとしては、ヒーターブロック９１１ａと遊動体９６との間の熱交換を抑制することができれば特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリウレタン等の各種樹脂材料を用いることができる。また、発泡ポリウレタン、発泡ポリエチレン、発泡ポリプロピレン等の発泡体を用いることもできる。
【０１００】
検査装置１が有する第１ハンドユニット９１の他の変形例として、図１７に示す構成を適用することもできる。図１７に示す第１ハンドユニット９１Ｂは、ヒーターブロック９１１ａとヒートシンク９１３ａの接続部の構造が異なること以外は、前述した第１ハンドユニット９１と同様の構成である。したがって、以下では、主に、ヒーターブロック９１１ａとヒートシンク９１３ａの接続部の構造について説明し、その他の説明を省略する。なお、第２ハンドユニット９２についても図１７と同様の変形例を適用することができる。
【０１０１】
図１７に示すように、本変形例では、ヒーターブロック９１１ａとヒートシンク９１３ａとが一体に形成されている（ひとつの部品として同時に形成されている）。言い換えると、前述した実施形態から、熱接続部９１３ｂを省略し、ヒーターブロック９１１ａとヒートシンク９１３ａとを直接接続したような構成となっている。このように、ヒーターブロック９１１ａとヒートシンク９１３ａを一体に形成することにより、ヒーターブロック９１１ａとヒートシンク９１３ａとの間の熱移動を効率的に行うことができ、簡単かつ効率的にＩＣデバイス１００を冷却することができる。
【０１０２】
ヒーターブロック９１１ａおよびヒートシンク９１３ａは、それぞれ、硬質で高い熱伝導率を有する材料で構成されている。硬質で高い熱伝導率を有する材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ニッケル、コバルト、金、白金、銀、銅、アルミニウム、マグネシウム、チタン、タングステン等の各種金属、またはこれらのうちの少なくとも１種を含む合金または金属間化合物、さらには、これらの金属の酸化物、窒化物、炭化物等が挙げられる。
【０１０３】
ここで、ヒーターブロック９１１ａおよびヒートシンク９１３ａは必ずしも一体に形成されている必要はない。例えば、ヒーターブロック９１１ａとヒートシンク９１３ａを別々に製造した後、両者を接着、嵌合等によって固定した構成としてもよい。接着は、例えば、熱伝導性に優れる接着剤（金属フィラー含有接着剤）等を用いる接着が挙げられ、嵌合は、ねじ止め等が挙げられる。ヒーターブロック９１１ａとヒートシンク９１３ａを別々に製造した場合、ヒーターブロック９１１ａとヒートシンク９１３ａとは、対向する面同士が近接して固定される。これにより、これらの間の熱移動を効率的に行うことができる。このように、ヒーターブロック９１１ａとヒートシンク９１３ａを別体とすることによって、ヒートシンク９１３ａの大きさ（種類）を変えて、冷却能力が調節することができる。すなわち、ヒーターの能力に応じてヒートシンク９１３ａを使い分けることができ、効率よくＩＣデバイス１００の温度調整を行うことが可能になる。
以上、変形例について説明した。
【０１０４】
上記では、本発明の電子部品押圧装置を、ハンドラーが有する検査用ロボット９に適用した構成について説明した。本発明の電子部品押圧装置は、例えば、手動で操作する検査装置１０００に適用してもよい。
図１８に示す検査装置１０００は、検査用ソケット１１００と、ハンドユニット（電子部品押圧装置）１２００と、ハンドユニット１２００を操作するレバー１３００とを有している。ハンドユニット１２００は、前述した第１ハンドユニット９１から、ＩＣデバイスを吸引する吸引手段９８３および切換弁９８２を省略したものと同様の構成である。したがって、ハンドユニット１２００の詳細な説明を省略する。
【０１０５】
検査装置１０００は、手動で、ＩＣデバイス１００の検査を行う装置である。具体的には、まず、操作者がＩＣデバイス１００を検査用ソケット１１００に配置する。次に、操作者がレバー１３００を操作すると、ハンドユニット１２００が下降し、ＩＣデバイス１００が検査用ソケット１１００に押圧される。次に、ハンドユニット１２００によって、ＩＣデバイス１００の温度を所定温度に保ちながら、ＩＣデバイス１００の検査が行われる。検査が終了すると、操作者がレバー１３００を操作してハンドユニット１２００を上昇させる。そして、検査を終えたＩＣデバイス１００を回収し、新たなＩＣデバイス１００を検査用ソケット１１００に配置する。
【０１０６】
以上、本発明の電子部品押圧装置、電子部品の温度制御方法、ハンドラーおよび検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【符号の説明】
【０１０７】
１……検査装置  １１……台座  ２……供給トレイ  ２１……ポケット  ２３……レール  ３……回収トレイ  ３１……ポケット  ３３……レール  ４……第１シャトル  ４１……ベース部材  ４２、４３……シャトル冶具  ４２１、４３１……ポケット  ４４……レール  ５……第２シャトル  ５１……ベース部材  ５２、５３……シャトル冶具  ５２１、５３１……ポケット  ５４……レール  ６……検査用ソケット  ６１……検査用個別ソケット  ７……供給ロボット  ７２……支持フレーム  ７２１……レール  ７３……移動フレーム  ７４……ハンドユニット支持部  ７５……ハンドユニット  ８……回収ロボット  ８２……支持フレーム  ８２１……レール  ８３……移動フレーム  ８４……ハンドユニット支持部  ８５……ハンドユニット  ９……検査用ロボット  ９Ａ……第１フレーム  ９Ｂ……第２フレーム  ９Ｃ’……第１ハンドユニット支持部  ９Ｃ”……第２ハンドユニット支持部  ９Ｄ’、９Ｄ”……昇降装置  ９１、９１Ａ、９１Ｂ……第１ハンドユニット  ９１０Ａ……断熱層  ９１１……押圧部  ９１１ａ……ヒーターブロック  ９１１ｂ……コンタクトプッシャー  ９１２……加熱部  ９１２ａ……ヒーター  ９１３……冷却部  ９１３ａ……ヒートシンク  ９１３ａ’……フィン  ９１３ｂ……熱接続部  ９１３ｃ……ノズル  ９１４……温度センサー  ９１５……制御部  ９２……第２ハンドユニット  ９３……揺動機構  ９４……揺動体  ９４１……揺動部本体  ９４１ａ……凹部  ９４２……ゴム膜  ９４３……支持部材  ９４３ａ……空気孔  ９４４……係止部  ９４４ａ……凸部  ９５……遊動手段  ９５１……鋼球  ９６……遊動体  ９７……板バネ  ９８１……吸引孔  ９８２……切換弁  ９８３……吸引手段  ９８４……ガス噴出手段  ９９……圧力調整手段  １０……制御装置  １０１……検査制御部  １０２……駆動制御部  １００……ＩＣデバイス  １０００……検査装置  １１００……検査用ソケット  １２００……ハンドユニット  １３００……レバー  Ｓ……領域  Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３……空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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