(57)【要約】【課題】配線パターンを所望の高さに形成する。【解決手段】絶縁性シート１０の主面に凹部２１を形成する凹部形成工程と、凹部２１が形成された絶縁性シート１０の主面２０ａ側から乾式の表面改質処理を施して、絶縁性シート１０の主面側２０ａの表面（凹部２１の内側面２２ａ〜２２ｃ，凹部２１が形成されていない面２０ａ）に改質層１１を形成する改質層形成工程と、改質層１１が形成された絶縁性シート１０の主面２０ａを、主面２０ａの延在方向（例えば方向Ｐ）に沿って研磨する研磨工程と、研磨工程を経た絶縁性シート１０の凹部２１にめっき法により導電性材料１３を充填するめっき工程と、を有する配線板の製造方法を提供する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性シートの主面に凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部が形成された絶縁性シートの前記主面側から乾式の表面改質処理を施して、前記絶縁性シートの前記主面側の表面に改質層を形成する改質層形成工程と、
前記改質層が形成された絶縁性シートの前記主面を、当該主面に沿って研磨する研磨工程と、
前記研磨工程を経た絶縁性シートの前記凹部にめっき法により導電性材料を充填するめっき工程と、を有する配線板の製造方法。
【請求項２】
前記凹部形成工程は、配線パターンに応じた凸部を備える金型を絶縁性シートの主面に押し当て、前記絶縁性シートの主面に凹部を形成するインプリント工程である請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項３】
絶縁性シートの主面に貫通孔及び凹部を形成する凹部形成工程と、
前記貫通孔及び凹部が形成された絶縁性シートの前記一方主面及びその他方主面の両側から乾式の表面改質処理を施して、前記絶縁性シートの前記一方主面及び他方主面の表面に改質層を形成する改質層形成工程と、
前記改質層が形成された絶縁性シートの前記一方主面及び他方主面のうち、少なくとも一方の前記主面を、当該主面に沿って研磨する研磨工程と、
前記研磨工程を経た絶縁性シートの前記凹部及び貫通孔に導電性材料を充填する配線形成工程と、を有する配線板の製造方法。
【請求項４】
前記凹部形成工程は、ビアパターンを含む配線パターンに応じた凸部を備える金型を絶縁性シートの一方主面に押し当て、前記絶縁性シートの主面に貫通孔及び凹部を形成するインプリント工程であることを特徴とする請求項３記載の配線板の製造方法。
【請求項５】
前記改質層形成工程の後に、前記改質層が形成された絶縁性シートの表面に無電解めっき用の触媒を接触させる触媒付与工程をさらに備え、
前記研磨工程は、前記改質層及び前記触媒層が形成された絶縁性シートの前記主面を、当該主面に沿って研磨することを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の配線板の製造方法。
【請求項６】
前記改質層形成工程の後に、前記改質層が形成された絶縁性シートの表面に無電解めっき用の触媒を接触させる触媒付与工程と、
前記無電解めっき用の触媒が接触した前記絶縁性シートの表面に無電解めっき層を形成する無電解めっき工程と、をさらに備え、
前記研磨工程は、前記改質層、前記触媒層及び前記無電解めっき層が形成された絶縁性シートの前記主面を、当該主面に沿って研磨し、
前記めっき工程は、前記凹部に無電解めっき法により導電性材料を充填する工程であることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の配線板の製造方法。
【請求項７】
前記改質層形成工程における前記乾式の表面改質処理は、プラズマ処理、コロナ放電処理又はＵＶ照射処理の何れかの処理であることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
配線用の溝が形成された低誘電率膜の全面に配線材料膜をめっきし、その後に、化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）処理することで、所望の高さの配線を形成する電子デバイスの製造方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２８５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、所望の高さの配線を形成するために、めっき処理後に研磨処理を行うと、不要な導体と共に配線自体が削られて配線の一部が損傷するという問題がある。
【０００５】
本発明の解決課題は、配線形成用の溝部以外にめっき膜が形成されることを防止しつつ、所望の高さの配線を形成することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
[１]本発明に係る配線板の製造方法は、絶縁性シートの主面に凹部を形成する凹部形成工程と、前記凹部が形成された絶縁性シートの前記主面側から乾式の表面改質処理を施して、前記絶縁性シートの前記主面側の表面に改質層を形成する改質層形成工程と、前記改質層が形成された絶縁性シートの前記主面を、当該主面に沿って研磨する研磨工程と、前記研磨工程を経た絶縁性シートの前記凹部にめっき法により導電性材料を充填するめっき工程と、を備えることにより上記課題を解決する。
【０００７】
[２]上記発明において、前記凹部形成工程は、配線パターンに応じた凸部を備える金型を絶縁性シートの主面に押し当て、前記絶縁性シートの主面に凹部を形成するインプリント工程とすることができる。
【０００８】
[３]他の観点において、絶縁性シートの主面に貫通孔及び凹部を形成する凹部形成工程と、前記貫通孔及び凹部が形成された絶縁性シートの前記一方主面及びその他方主面の両側から乾式の表面改質処理を施して、前記絶縁性シートの前記一方主面及び他方主面の表面に改質層を形成する改質層形成工程と、前記改質層が形成された絶縁性シートの前記一方主面及び他方主面のうち、少なくとも一方の前記主面を、当該主面に沿って研磨する研磨工程と、前記研磨工程を経た絶縁性シートの前記凹部及び貫通孔に導電性材料を充填する配線形成工程と、を備えることにより上記課題を解決する。
【０００９】
[４]上記発明において、前記凹部形成工程は、ビアパターンを含む配線パターンに応じた凸部を備える金型を絶縁性シートの一方主面に押し当て、前記絶縁性シートの主面に貫通孔及び凹部 を形成するインプリント工程とすることができる。
【００１０】
[５]上記発明において、前記改質層形成工程の後に、前記改質層が形成された絶縁性シートの表面に無電解めっき用の触媒を接触させる触媒付与工程をさらに備え、前記研磨工程は、前記改質層及び前記触媒層が形成された絶縁性シートの前記主面を、当該主面に沿って研磨する工程とすることができる。
【００１１】
[６]上記発明において、前記改質層形成工程の後に、前記改質層が形成された絶縁性シートの表面に無電解めっき用の触媒を接触させる触媒付与工程と、前記無電解めっき用の触媒が接触した前記絶縁性シートの表面に無電解めっき層を形成する無電解めっき工程と、をさらに備え、前記研磨工程は、前記改質層、前記触媒層及び前記無電解めっき層が形成された絶縁性シートの前記主面を、当該主面に沿って研磨し、前記めっき工程は、前記凹部に無電解めっき法により導電性材料を充填する工程とすることができる。
【００１２】
[７]上記発明において、前記改質層形成工程における前記乾式の表面改質処理は、プラズマ処理、コロナ放電処理又はＵＶ照射処理の何れかの処理とすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、導電性材料を充填する工程の前に表面改質処理及び研磨処理を行うことにより、配線形成用の溝部以外にめっき膜が形成されることを防止して、所望の高さの配線を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態における配線板の製造方法を説明するための第１の工程断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態における配線板の製造方法を説明するための第２の工程断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態における配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。本実施形態は、軟化させた絶縁性シートに金型を押し付けて配線用凹部を形成する。いわゆるインプリント方式の配線板１の製造方法に関するものである。
【００１６】
<<第１実施形態>>
図１は、本実施形態における配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。図１に示すように、本実施形態の配線板の製造方法は、絶縁性シートの準備及びインプリント処理（ＳＴ１）、凹部形成処理（ＳＴ２）、表面改質処理（ＳＴ３）、無電解めっき用の触媒付与処理（ＳＴ４）、表面研磨処理（ＳＴ５）、及び無電解めっき処理（ＳＴ６）を含む。本実施形態の製造方法により得られた配線板は単体（単層）の配線板として用いてもよいし、複数の配線板を積層した多層配線板として用いることもできる。
【００１７】
以下、ＳＴ１〜ＳＴ６の各工程について説明する。
【００１８】
まず、ＳＴ１において、絶縁性シート１０及び金型３０を準備する。
本実施形態の絶縁性シート１０は、電気絶縁性を有する材料である。例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリイミド（ＰＩ）等の材料を用いることができる。特に限定されないが、本実施形態の絶縁性シート１０の厚さは、５[μｍ]〜１００[μｍ] 、好ましくは１２ [μｍ]〜５０[μｍ]である。
【００１９】
本実施形態の金型３０は、インプリント法に用いられるインプリントモールドである。金型３０の材質は、特に限定されないが、シリコン、ニッケル、銅、ダイアモンドライクカーボンを用いることができる。本実施形態では、金型材料の表面にレジストパターン形成処理及びエッチング処理を適宜繰り返すことにより、所望の配線パターン（ビアパターンを含む）に応じた凸部３１（ビアパターン用の凸部を含む）が形成された版面を備える金型３０を作製する。なお、金型３０の版面の形成手法は特に限定されず、フォトリソグラフィを用いた処理、めっき処理、研磨処理、レーザー照射処理などの出願時に知られた処理を適宜に組み合わせて採用することができる。
【００２０】
次に、ＳＴ２において、絶縁性シート１０の主面２０ａに凹部２１を形成する。本工程は、いわゆるインプリント法を用いて行われる。具体的に、絶縁性シート１０又は金型３０の何れか一方又は両方を加熱しながら、絶縁性シート１０の一方主面２０ａに金型３０を押し付ける(熱インプリント処理)。このとき、絶縁性シート１０は、材料となる各樹脂の特性に応じてガラス転移点以上又は軟化点以上などの熱変形を起こす温度以上に加熱される。絶縁性シート１０を所定の硬化温度に冷却し、絶縁性シート１０を硬化させる。硬化させた絶縁性シート１０から金型３０を離隔（離型）させると、絶縁性シート１０には金型３０の凸部３１に応じた凹部２１が形成される。インプリント法はファインピッチの配線形成に適しているので、インプリント法を用いて凹部２１を形成することで、より微細なオーダーの配線板を得ることができる。
【００２１】
なお、本実施形態ではインプリント法により凹部２１を形成する手法を説明するが、凹部２１の形成手法は特に限定されず、レーザーアブレーションを用いてエッチングにより凹部２１を形成してもよい。
【００２２】
絶縁性シート１０に形成された各凹部２１は、目的とする配線板１の配線パターンに対応する。本実施形態の配線パターンに応じて形成される。凹部２１のライン／スペースは、０．５[μｍ]〜１０００[μｍ]、好ましくは１[μｍ]〜３０[μｍ]程度である。凹部２１のライン／スペースは、均一なめっき膜を形成する観点から、凹部２１のアスペクト比、配線パターン上の各領域ごとの配線密度（凹部の形成密度）を考慮して実験的に求めることができる。なお、先述した金型３０の印面における凸部３１（３２）は、この凹部２１のサイズ、つまりライン／スペースに応じて作製される。
【００２３】
ステップＳＴ３において、凹部２１が形成された絶縁性シート１０の主面２０ａ側から乾式の表面改質処理を施す。乾式の表面改質処理としては、ＵＶ照射処理、プラズマ処理、コロナ放電処理を行うことができる。照射される紫外線（ＵＶ）、プラズマ、コロナ放電は、絶縁性シート１０の凹部２１内部にも作用する。このため、絶縁性シート１０の主面２０ａ側の表面（空間に露出している面）となる、凹部２１の内壁を構成する底面２２ａ、側面２２ｂ・２２ｃ、及び凹部２１が形成されていない主面２０ａに改質層１１が形成される。この表面改質処理により、絶縁性シート１０の表面（凹部２１が形成されていない主面２０ａ、凹部２１の内側面である底面２２ａ，側面２２b及び２２ｃ）に、厚さが２０[ｎｍ]〜２００[ｎｍ]程度の改質層１１を形成する。
【００２４】
本実施形態の表面改質処理ではＵＶ照射法を用いる。ここで、ＵＶ照射法による具体的な表面改質処理（改質層形成処理）を説明する。
【００２５】
絶縁性シート１０の材料としては、ＬＣＰ（プライマテック社製BIAC FILM、クラレ社製ベクスターシリーズ）を用いた。ＵＶ照射装置としては、主に１８５[ｎｍ]と２５４[ｎｍ]の遠紫外線が放射される低圧水銀ランプを用いた。また、低圧水銀ランプと絶縁性シート１０との距離を１〜５[ｃｍ]とした。この条件の下で、大気中において１〜５分のＵＶ照射処理を行った。この表面改質処理により、ＬＣＰ（絶縁性シート）１０の表面に２０[ｎｍ]〜５０[ｎｍ]の改質層１１が形成されたことが確認できた。なお、ランプの照度と絶縁性シート１０の材質、改質層１１の厚さに応じて、距離や時間は適宜に設定することができる。特に限定されないが、低圧水銀ランプと絶縁性シート１０との距離は１〜３０[ｃｍ]、照射時間は０．５〜１５分の範囲で適宜に設定することができる。
【００２６】
ちなみに、ＵＶ処理によって形成される改質層１１は、カルボキシル基やヒドロキシル基等の親水性の官能基を有するとともに、表面に微細な孔が形成された多孔質の層である。これにより、後述するめっき工程において、めっき液は改質層１１に濡れ易く均一に広がるとともに、改質層１１の微細な孔に入り込む。改質層１１の孔の内部に入り込んだためっき液の導電性材料は、孔の内部で析出する。この孔の内部に析出した導電性材料１３は、それが構成する配線１３と絶縁性シート１０とのアンカー（係止部材）として機能する。結果として、改質層１１は、配線１３と絶縁性シート１０との密着性を向上させる。
【００２７】
改質層１１の形成手法はＵＶ照射処理に限定されず、プラズマ照射法を用いることができる。プラズマの照射処理においては、プラズマ発生装置を用いて所定出力電圧、パルス周波数、不活性ガス（Ａｒ，Ｈｅ）の流量、照射距離及び照射時間を調整し、絶縁性シート１０の主面２０ａにプラズマ処理を施す。プラズマ処理を施すことにより、絶縁性シート１０の表面にカルボキシル基やヒドロキシル基等の官能基を出現させる。これにより、後述するめっき工程において、めっき液が改質層１１に濡れ易くなり、均一なめっき膜を形成することができる。この結果、配線１３と絶縁性シート１０との密着性を向上させる。
【００２８】
また、改質層１１の形成手法として、コロナ放電法を用いることができる。コロナ放電処理においては、コロナ放電発生装置を用いて、高周波電源により供給される高周波・高電圧出力を放電電極と絶縁性シート１０との間に印加し、絶縁性シート１０の主面２０ａにコロナ放電処理を施す。コロナ放電処理を施すことにより、絶縁性シート１０の表面にカルボキシル基やヒドロキシル基等の官能基を出現させるとともに、表面を粗面化する。ちなみに、この粗面化は、コロナ放電の放電ストリークによる熱的衝撃で、絶縁性シート１０の複数の微細領域が溶融して形成される。これにより、後述するめっき工程において、めっき液は改質層１１に濡れ易く均一に広がるとともに、改質層１１をの微細な溶融領域（凹状部、孔部）に入り込む。改質層１１の表面から内部に入り込んだためっき液の導電性材料は、その内部で析出する。この内部に析出した導電性材料１３は、これが構成する配線１３と絶縁性シート１０とのアンカー（係止部材）として機能する。結果として、改質層１１は、配線１３と絶縁性シート１０との密着性を向上させる。
【００２９】
なお、本実施形態における密着性の強さは、ＪＩＳ規格のＣ５０１６やＣ６４８１に準拠したピール試験によって、密着強度として測定することができる。
【００３０】
ところで、表面改質処理には本実施形態のように乾式のもののほか、湿式のものがある。しかし、湿式の表面改質処理は、処理時間によって改質層の厚さが大きく異なるとともに、乾式の表面改質処理によって得られる改質層の厚さの１０００倍以上の厚さとなる。このため、本願出願時の技術水準によれば、本発明に湿式の表面改質処理を適用しても、インプリント方式で形成された凹部２１の内側面２２ａ、２２ｂ、２２ｃに改質層を形成することは困難である。つまり、本発明に湿式の表面改質処理を適用しても、本実施形態の配線板１を得ることは困難である。
【００３１】
続いて、ＳＴ４において、絶縁性シート１０の表面に触媒（catalyst）１２を接触させる触媒付与処理を行う。触媒１２は、後段にて行われる無電解めっきの反応を開始させる。無電解めっき処理においては、触媒１２が付与された部分のみに銅などの導電性物質が選択的に析出する。なお、触媒付与処理としては、本願出願時において知られたセンシタイザー-アクチベータ法、キャタライザー-アクセレータ法、触媒化-還元法などを利用することができる。センシタイザー-アクチベータ法は、センシタイザー液（ＳｎＣｌ２塩酸酸性水溶液）に浸漬してＳｎ２＋を吸着させ、水洗後、アクチベータ液（ＰｄＣｌ２塩酸酸性水溶液）に浸漬してレドックス反応を起こさせて表面に無電解めっき反応の触媒となる金属Ｐｄの核を付与する方法である。キャタライザー-アクセレータ法はキャタライザー液（パラジウム／スズコロイド溶液）に浸漬して、周りをＳｎ２＋などにより保護された金属Ｐｄコロイドを吸着させ、水洗後、アクセレータ液（塩酸または硫酸）に浸漬して保護していたＳｎ２＋などを取り除いて活性化する方法である。また、触媒化-還元法は触媒化液（イオン性パラジウム錯体）に浸漬してパラジウム錯体を吸着させ、水洗後、還元液（ジメチルアミンボラン、水素化ホウ素ナトリウム、次亜リン酸ナトリウムなどの溶液）に浸漬して還元により金属Ｐｄ核を形成する方法である。触媒付与処理は各方法で推奨される濃度、温度及び時間で実施することができる。
【００３２】
次に、ＳＴ５において、表面研磨工程ＳＴ５を行う。表面研磨工程においては、改質層１１及び触媒１２が付与された絶縁性シート１０の主面２０ａを、その主面２０ａの延在面（例えば図中Ｐ方向）に沿って研磨する。この表面研磨処理においては絶縁性シート１０の主面２０ａ上に形成された改質層１１が研磨される。さらに、絶縁性シート１０の主面２０ａ上に形成された改質層１１が研磨されることに伴い、その改質層１１に付与された触媒も除去される。他方、この表面研磨処理において、凹部２１の側面２２ｂ及び２２ｃに形成された改質層１１、及び凹部２１の底面２２ａに形成された改質層１１は研磨されない。これら凹部２１の内側面２２ａ、２２ｂ、２２ｃの改質層１１に付与された触媒も除去されない。凹部２１の側面２２ｂ及び２２ｃは、研磨される絶縁性シート１０の主面２０ａと非平行であり、凹部２１の底面２２ａは、研磨される絶縁性シート１０の主面２０ａと高さが異なるからである。
【００３３】
研磨処理後の絶縁性シート１０には、図１のＳＴ５の工程断面図に示すように、その凹部２１の内側面である底面２２ａ，側面２２ｂ，２２ｃのみに触媒が付与された改質層が形成されている。
【００３４】
最後に、絶縁性シート１０の凹部２１にめっき法により導電性材料１３を充填するめっき工程ＳＴ６を行う。本実施形態では、無電解めっき法を用いてめっきを行う。めっきの手法は特に限定されず、本願出願時に知られた手法を適宜に用いることができる。無電解めっきの後に、再度、無電解めっきを実施して凹部を充填しても良い。図１のＳＴ６の工程断面図は、配線１３が形成された本実施形態の製造方法により得られる配線板１の断面図である。
【００３５】
本実施形態では、絶縁性シート１０の凹部２１の内側面となる底面２２ａ，側面２２ｂ，２２ｃのみに改質層１１が形成されているので、めっき液が凹部２１の内側面２２ａ〜２２ｃに濡れ易く、内側面２２ａ〜２２ｃに万遍なく濡れ広がり、導電性材料１３が均一に析出しやすい。つまり、めっき膜が形成されやすい。また、内側面２２ａ〜２２ｃに形成された改質層のアンカー機能により、凹部２１に形成された配線１３と絶縁性シート１０とは強く密着する。
【００３６】
他方、本実施形態では、絶縁性シート１０の主面２０ａ側に形成された改質層１１は研磨処理により除去されているため、絶縁性シート１０の主面２０ａ上に導電性材料１３は析出しにくい。つまり、めっき膜が析出しない。
【００３７】
従来の配線板の製造方法では、絶縁性シート１０の凹部（本実施形態の２１に相当）に十分な量（高さ）の導電性材料（本実施形態の１３に相当）を充填しようとすると、凹部以外の絶縁性シート（本実施形態の１０に相当）の主面（２０ａに相当）にも導電性材料が析出してしまう。このため、凹部の開口部及びその周辺では、サイズの異なる凹部が存在するときに、広い凹部の充填性が低いので、エッチングまたは、研磨で平坦部のめっきを除去すると広い凹部のめっきが薄くなってしまう。そこで、、凹部２１に形成される配線の高さを均一にするためには、凹部からはみ出した導電性材料を研磨する必要がある。この研磨処理を行うと、導電性材料の凹凸を解消することはできるものの、研磨による外力の影響により、凹部に充填されている導電性材料が欠けてしまったり、凹部に充填されている導電性材料が凹部から抜けてしまったりする場合がある。このような導電性材料の欠損は、配線の電気的特性に影響を与え、配線板の歩留まりを低下させる。
【００３８】
これに対し、本実施形態の配線板の製造方法では、絶縁性シート１０の主面２０ａ上の改質層１１を研磨により予め除去し、絶縁性シート１０の凹部２１の内側面２２ａ，２２ｂ、２２ｃのみに改質層１１を形成するので、凹部２１には導電性材料１３のめっき層が形成されやすくする一方で、絶縁性シート１０の主面２０ａ上には導電性材料１３のめっき層が形成されにくい状態にすることができる。つまり、配線パターンに対応する凹部２１に導電性材料１３を優先的に充填させ、絶縁性シート１０の主面２０ａ上に不要な導電性材料１３を析出させないようにするので、めっき工程後の研磨処理を行わなくても凹部２１に形成される配線１３に必要な高さを得ることができる。このように、配線１３に必要な高さを得る目的で配線形成後に研磨処理を行う必要が無いため、研磨工程によって配線１３が損傷するという不都合を回避することができる。
【００３９】
また、凹部２１の内側面２２ａ、２２ｂ、２２ｃにおける導電性材料１３との密着強度は、それ以外の絶縁性シート１０の主面２０ａ上に形成された不要な導電性材料１３との密着強度よりも相対的に強い。このため、仮に、本実施形態の配線板の製造方法において、めっき工程後に研磨処理を行ったとしても、絶縁性シート１０の主面２０ａを比較的弱い力で研磨処理すれば、不要な導電性材料１３のみを除去することができる。これにより、凹部２１に埋め込まれた導電性材料（配線）１３が欠損することを防ぎつつ、凹部２１の内部以外の不要な導電性材料のみを除去することができる。この結果、配線１３を所望の高さに形成することが可能となる。
【００４０】
このように、絶縁性シート１０の凹部２１の内部にはめっき膜が形成されやすく、絶縁性シート１０の主面２０ａ（凹部２１が形成されていない面）には余分なめっき膜が形成されにくいため、凹部２１の内部に優先的にめっき膜を形成することができる。このため、めっき時間などの条件を制御することにより、凹部２１の周囲部分に余分な導電性材料１３を析出させないようにすることができる。凹部２１の周囲部分に余分な導電性材料１３が析出すると、周囲部分では、サイズの異なる凹部が存在するときに、広い凹部の充填性が低いので、エッチングまたは、研磨で平坦部のめっきを除去すると広い凹部のめっきが薄くなってしまう場合がある。その結果、配線１３の高さが不均一となってしまうことがあるが、本実施形態の製造方法ではこれを防止することができる。つまり、本実施形態の製造方法によれば、図１のＳＴ６の工程断面図に示すように、絶縁性シート１０の凹部２１に充填された導電性材料１３（配線１３）の高さｈ１１，ｈ１２をほぼ同じ高さとすることができる。
【００４１】
なお、本実施形態では、表面改質処理ＳＴ３の後に触媒付与処理ＳＴ４を行い、続いて表面研磨処理ＳＴ５を行い、最後に無電解めっき処理ＳＴ６を行う例を説明したが、図１の右側に示すように、表面改質処理ＳＴ３の後に表面研磨処理ＳＴ５を行い、その次に触媒付与処理ＳＴ４を行い、最後に無電解めっき処理ＳＴ６を行うようにしてもよい。本処理では、表面改質処理の後に表面研磨処理を行うことにより、絶縁性シート１０の主面２０ａ上の改質層１１を除去するので、この後に触媒付与処理ＳＴ４を行っても絶縁性シート１０の主面２０ａ上に触媒が付着しにくい。めっき処理を行っても、触媒が付着しない主面２０ａ上には導電性材料１３が析出しない。このため、上述の製造方法（図１の左側の流れに沿った製造方法）と同様に、無電解めっき処理ＳＴ６により、配線１３を必要な高さｈ１１，ｈ１２にすることができる。
【００４２】
図２は、上述した配線板１の製造方法の他の例を示す。
図２に示す製造方法は、ＳＴ１〜ＳＴ４までは図１に示す方法と同じであるので、上述の記載を援用する。図２には、図１のＳＴ４に対応するＳＴ１４以降の処理を記載した。
図２に示すように、ＳＴ１５において、ＳＴ１４に示す無電解めっき用の触媒が付与された絶縁性シート１０に無電解めっき層１３ａを形成する。そして、ＳＴ１６において、表面改質層１１の形成処理、無電解めっき用の触媒１２の付与処理、無電解めっき層１３ａの形成処理がされた絶縁性シート１０の主面２０ａを、主面２０ａに沿って研磨する。
【００４３】
ＳＴ１６の表面研磨工程においては、改質層１１、触媒１２及び無電解めっき層１３ａが付与された絶縁性シート１０の主面２０ａを、その主面２０ａの延在面（例えば図中Ｐ方向）に沿って研磨する。この表面研磨処理においては絶縁性シート１０の主面２０ａ上に形成された改質層１１、触媒１２及び無電解めっき層１３ａのみが研磨される。なお、触媒１２は、無電解めっき層の１３ａの形成とともに存在が確認できないとも考えられるが、理解を助けるために記載した。他方、この表面研磨処理において、凹部２１の側面２２ｂ及び２２ｃに形成された改質層１１、及び凹部２１の底面２２ａに形成された改質層１１は研磨されない。この研磨処理に係る作用は上述した図１に示す製造方法と共通する。
【００４４】
表面研磨処理の後、無電解めっき処理を行い、凹部２１に導電性材料１３を充填する。凹部２１に十分な導電性材料１３を充填し、所望の高さの配線を形成するためには、十分な析出量が確保されるようにめっき処理を行う必要がある。従来の手法では、十分にめっき処理を行うと、凹部２１が形成されていない主面２０ａ、つまり凹部２１の周囲にも導電性材料が析出してしまうという問題があった。凹部２１の周囲部分に余分な導電性材料１３が析出すると、周囲部分が盛り上がり、配線１３の高さが不均一となってしまう。本実施形態では、表面研磨処理により、無電解めっき層が除去されているので、電解めっき処理を行っても、凹部２１が形成されていない主面２０ａに導電性材料１３が析出することがなく、もっぱら凹部２１の内部に導電性材料１３が析出するので、凹部２１の周囲部分に余分な導電性材料１３が析出することを抑制することができる。つまり、本実施形態の製造方法によれば、図２のＳＴ１７の工程断面図に示すように、絶縁性シート１０の凹部２１に充填された導電性材料１３（配線１３）の高さｈ１１，ｈ１２をほぼ同じ高さとすることができる。また、無電解めっきの後、導電性材料が比較的厚付けされた後に、従来のような研磨処理を行う必要がないので、配線の損傷などの問題が生じない。
【００４５】
以上のように、本実施形態の製造方法によれば、めっき処理後に研磨処理を行わなくても、配線の高さを略均等にできるので、研磨処理による配線の損傷を防止することができる。所望の高さの配線を形成するために、めっき処理を十分に行った場合であっても、配線以外の部分にめっきが形成されることを防止できるので、めっき処理後に研磨処理を行わなくても、配線の高さを略均等にできる。
【００４６】
次に、第２実施形態について説明する。
【００４７】
<<第２実施形態>>
図３は、本実施形態における配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。本実施形態の配線板の製造方法は、ビアパターン（貫通孔）２３を有する両面配線板を製造する点において第１実施形態と異なる。ここでは、重複した説明を避けて、異なる点を中心に説明する。
【００４８】
図３に示すように、本実施形態の配線板の製造方法は、絶縁性シートの準備及びインプリント処理（ＳＴ１１）、凹部及び貫通孔形成処理（ＳＴ１２）、表面改質処理（ＳＴ１３）、無電解めっき用の触媒付与処理（ＳＴ１４）、表面研磨処理（ＳＴ１５）、及び無電解めっき処理（ＳＴ１６）を含む。本実施形態の製造方法により得られた両面配線板は単体（単層）の配線板として用いてもよいし、複数の配線板を積層した多層配線板として用いることもできる。
【００４９】
絶縁性シートの準備及びインプリント処理（ＳＴ１１）において用いられるインプリント用の金型３０は、配線に対応する凸部３１とビア（貫通孔）に対応する凸部３２とを備える。ビアに対応する凸部３２の太さは２ [μｍ]〜１００[μｍ]、好ましくは５[μｍ]〜３０[μｍ]である。本実施形態の凸部３２の高さは、絶縁性シート１０の厚さ以上である。
【００５０】
第１実施形態と同様に、インプリント処理（ＳＴ１１）を行うと、絶縁性シート１０には凹部２１及び貫通孔２３が形成される（ＳＴ１２）。
【００５１】
なお、本実施形態ではインプリント法により凹部２１及び貫通孔２３を形成する手法を説明するが、凹部２１及び貫通孔２３の形成手法は特に限定されず、レーザーアブレーション技術や、通常のレーザー技術を用いて形成してもよい。
【００５２】
本実施形態では、絶縁性シート１０の両主面２０ａ、２０ｂに配線が形成される両面配線板１を作製するので、絶縁性シート１０の一方主面２０ａと他方主面２０ｂの両方から表面改質処理（ＳＴ１３）を施す。具体的には、ＵＶ光、プラズマ光、又はコロナ放電の発生装置を絶縁性シート１０の両主面２０ａ、２０ｂ側に配置し、絶縁性シート１０の一方主面２０ａと他方主面２０ｂの両面にＵＶ光、プラズマ光、又はコロナ放電を照射する。これにより、絶縁性シート１０の一方主面２０ａと他方主面２０ｂの両面及び貫通孔２３の内側面２２ｄにも改質層１１が形成される。
【００５３】
絶縁性シート１０の他方主面２０ｂには、一方主面２０ａのように凹部２１が形成されていない。このため、ＵＶ光をパターン照射して、配線を形成する部分にのみ選択的に改質層１１を形成することができる。配線パターンに応じて改質層１１を形成することにより、めっき処理後にエッチング等の処理をしなくても、所望のパターンの配線１３を形成することができる。
【００５４】
触媒付与処理（ＳＴ１４）においても同様に、絶縁性シート１０の一方主面２０ａと他方主面２０ｂの両方から触媒を付与する。これにより、絶縁性シート１０の一方主面２０ａと他方主面２０ｂの表面、つまり、貫通孔２３の内側面２２ｄを含む露出された表面に形成された改質層１１の全面に触媒が付与される。
【００５５】
表面研磨処理（ＳＴ１５）では、改質層１１が形成された絶縁性シート１０の一方主面２０ａ及び他方主面２０ｂの一方の主面（２０ａ若しくは２０ｂ）、又は両方の主面（２０ａ及び２０ｂ）を、その主面（２０ａ，２０ｂ）に沿って研磨する。
【００５６】
図３のステップＳＴ１５では、絶縁性シート１０の一方主面２０ａのみを研磨する例を示す。他方主面２０ｂは研磨されないので、他方主面２０ｂの全面には触媒が付与された改質層１１が形成されている。もちろん、目的とする配線パターンに応じて、絶縁性シート１０の他方主面２０ｂのみを研磨してもよいし、絶縁性シート１０の一方主面２０ａ及び他方主面２０ｂの両面を研磨してもよい。
【００５７】
最後に、第１実施形態と同様に、めっき処理を行う。図３のステップＳＴ１６の工程断面図に示すように、めっき処理後においては、貫通孔２３には導電性材料１３が充填され、絶縁性シート１０の一方主面２０ａ及び他方主面２０ｂを導通させるビア１３が形成される。また、絶縁性シート１０の一方主面２０ａ及び他方主面２０ｂには、配線１３が形成される。絶縁性シート１０の一方主面２０ａに形成された配線１３の高さｈ３１及びｈ３２は、略等しい高さである。同図に示すように、絶縁性シート１０の他方主面２０ｂの配線も均等な高さに形成されている。
【００５８】
図３のステップＳＴ１６に示すように、この絶縁性シート１０の他方主面２０ｂの全面に改質層１１が形成されているので、他方主面２０ｂの全面に導電性材料１３の層が形成されている。後に、この導電性材料１３の層に、セミアディティブ法やサブトラクティブ法による処理を行って、目的の配線パターンに応じた配線１３を形成してもよい。
【００５９】
同図ステップＳＴ１６の断面工程図に示す両面配線板１は、絶縁性シート１０の一方主面２０ａ側の配線１３と他方主面２０ｂ側の配線１３と、これらを層間接続するビア１３とを有する。同一の符号を付した一方主面２０ａ側の配線１３、他方主面２０ｂ側の配線１３、及びこれらを層間接続するビア１３とは一体の配線パターンとして形成される。また、一体として機能する配線１３及びビア１３と、絶縁性シート１０との間には、改質層１１が存在する。
【００６０】
第２実施形態の配線板の製造方法は、第１実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
すなわち、本実施形態の配線板の製造方法によれば、絶縁性シート１０の一方主面２０ａ及び／又は他方主面２０ｂの改質層１１を研磨により除去し、絶縁性シート１０の凹部２１の内側面２２ａ，２２ｂ、２２ｃや貫通孔２３の内側面２２ｄのみに改質層１１を形成するので、凹部２１及び貫通孔２３の内側には導電性材料１３のめっき層が形成されやすくする一方で、絶縁性シート１０の一方主面２０ａ及び／又は他方主面２０ｂ上には導電性材料１３のめっき層が形成されにくい状態にすることができる。つまり、配線パターンに対応する凹部２１及び貫通孔２３に導電性材料１３が優先的に充填され、絶縁性シート１０の主面２０ａ及び／又は他方主面２０ｂ上に不要な導電性材料１３が析出しないようにするので、めっき工程後に研磨処理を行わなくても絶縁性シート１０の主面側の凹部２１に形成される配線１３の高さを揃えることができる。加えて、配線１３の高さを揃える目的で配線形成後に研磨処理を行う必要が無いため、研磨工程によって配線１３が損傷するという不都合を回避することができる。
【００６１】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００６２】
１…配線板
１０…絶縁性シート
２０ａ…一方主面
２０ｂ…他方主面
２１…凹部
２２ａ〜２２ｄ…凹部の内側面（２２ａは底面、２２ｂ及び２２ｃは側面、２２ｄはビアの内側）
２３…貫通孔
１１…改質層
１２…触媒
１３…導電性材料，配線，ビア
３０…金型
【図１】
2014165183.tif 000003
【図２】
2014165183.tif 000004
【図３】
2014165183.tif 000005