(57)【要約】【課題】小型でインダクタンス特性の優れた電子部品を提供するとともに、この電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品１は、複数の絶縁層Ｌ１〜Ｌ３が積層されてなる絶縁基板２と、絶縁基板２内に配置された磁性体４と、磁性体４を巻回するように絶縁基板２に形成されたコイルパターン５ａ，５ｂとを備え、コイルパターン５ａ，５ｂを形成する層間接続導体を各柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２で形成することにより、従来のインダクタ素子を備える電子部品のように、層間接続導体が中空のスルーホールで形成される場合と比較して、各柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２を近接配置する。したがって、磁性体４を巻回するコイルパターンの巻回数を増やすことができ、小型でインダクタンス特性の優れた電子部品１を提供することができる。【選択図】図２
2014038884.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板内に配置された磁性体と、
前記磁性体を巻回するように前記絶縁基板に形成されたコイルパターンとを備え、
前記コイルパターンは、
前記絶縁基板に埋設されて前記磁性体の周囲に立設された複数の柱状導体と、
前記柱状導体の長さ方向における前記磁性体の一方側に形成され、前記各柱状導体の対応する一方端どうしを接続する複数の一方側配線電極と、
前記各絶縁層の積層方向における前記磁性体の他方側に形成され、前記各柱状導体の対応する他方端どうしを接続する複数の他方側配線電極とを備え、
前記磁性体が、前記各柱状導体と前記各柱状導体を直列接続する前記各一方側配線電極および前記各他方側配線電極とにより螺旋状に巻回されている
ことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板と、
前記絶縁基板内に配置された磁性体と、
前記磁性体を巻回するように前記絶縁基板に形成されたコイルパターンとを備え、
前記コイルパターンは、
前記絶縁基板に埋設されて前記磁性体の周囲に立設された複数の柱状導体と、
前記柱状導体の長さ方向における前記磁性体の一方側に位置する複数の前記絶縁層のうちの少なくとも２つの層に形成された複数の一方側配線電極と、
前記柱状導体の長さ方向における前記磁性体の他方側に位置する複数の絶縁層のうちの少なくとも２つの層に形成された複数の他方側配線電極とを備え、
前記各柱状導体には、その長さが異なるものが含まれており、
前記磁性体を挟んで隣接する１組の前記柱状導体どうしが、一の前記一方側配線電極、および、一または他の前記他方側配線電極により直列接続されて前記磁性体の周囲に所定コイル径に巻回されるとともに、他の組の前記柱状導体どうしが、他の前記一方側配線電極、および、一または他の前記他方側配線電極により直列接続されて前記磁性体の周囲に前記所定コイル径と異なるコイル径に巻回され、螺旋状パターンに形成されている
ことを特徴とする電子部品。
【請求項３】
前記磁性体は、円環状を有し、
前記柱状導体は、
前記円環状の磁性体の内周面に囲まれた領域に配置された複数の内側柱状導体と、
前記円環状の磁性体の外周面の外側に配置された複数の外側柱状導体とを備え、
前記円環状の磁性体は、前記コイルパターンにより、周方向に沿って螺旋状に巻回されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記各柱状導体は、ピン材の外側面が絶縁材料により被覆されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記磁性体がフェライトで形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記絶縁基板が樹脂基板であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
前記絶縁基板内に複数の前記磁性体が配置されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記絶縁基板には、内部に前記磁性体を配置するための収納空間が形成されており、
少なくとも前記磁性体の外側面と前記収納空間に現れる前記絶縁基板の壁面との間に隙間ができるように、前記収納空間が形成されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の電子部品。
【請求項９】
磁性体と、それぞれ前記磁性体の周囲に立設されたコイルパターンを形成する複数の柱状導体とを絶縁層に埋設する埋設工程と、
前記各柱状導体それぞれの両端面が露出するように前記絶縁層の両主面を研磨または研削する研磨・研削工程と、
それぞれ前記コイルパターンを形成し、露出した前記柱状導体の一方端面どうしを接続する複数の一方側配線電極、および、露出した前記柱状導体の他方端面どうしを接続する複数の他方側配線電極を前記絶縁層に形成する電極形成工程と
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記埋設工程は、
前記磁性体および前記各柱状導体を所定の位置に配置するための複数の位置決め凹部が形成された前記絶縁層に、前記磁性体および前記各柱状導体を配置する工程を備えることを特徴とする請求項９に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記電極形成工程は、
前記各一方側配線電極と、前記各一方側配線電極と接続される複数のビア導体が形成された第１樹脂シートと、
前記各他方側配線電極と、前記各他方側配線電極と接続される複数のビア導体が形成された第２樹脂シートとを準備し、
前記第１樹脂シートを前記絶縁層の一方主面に積層するとともに、前記第２樹脂シートを前記絶縁層の他方主面に積層することにより行う
ことを特徴とする請求項９または１０に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板に埋設された磁性体の周囲を巻回するコイルパターンが絶縁基板に形成された電子部品および電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、図８に示すインダクタ素子を備える電子部品の一例のように、印刷配線基板１０１に無端状磁性体層１０２が形成されるとともに、当該無端状磁性体層１０２を巻回するコイルパターン１０３が形成された電子部品１００が知られている（特許文献１）。
【０００３】
この場合、印刷配線基板１０１内に無端状磁性体層１０２が埋設され、当該無端状磁性体層１０２を巻回するコイルパターン１０３が、印刷配線基板１０１の表裏面それぞれに形成された複数の線状導体パターン１０４と、対応する表裏面の線状導体パターン１０４の端部どうしを接続する複数のスルーホール１０５とにより形成されている。このように構成することにより、電子部品１００により生成される磁力線の磁路が閉磁路になるため、大きなインダクタンス値を得ることができる電子部品１００を提供することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−４０６２０号（段落００１８、図１等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、このようなインダクタ素子を備える電子部品のさらなる小型化・高性能化への要求が強まっている。そこで、無端状磁性体層１０２を巻回するコイルパターン１０３の巻数を増やして電子部品１００が生成するインダクタンス値を大きくすることが考えられるが、従来の電子部品１００では、対応する表裏面の線状導体パターン１０４の端部どうしを接続する導体が、スルーホール１０５により形成されているため、隣接するスルーホール１０５どうしが重ならないように形成するために隣接するスルーホール１０５間に所定量のギャップを設ける必要がある。そのため、限られたスペースの中で形成できるスルーホール１０５の数に限りがあり、電子部品１００の小型化と高性能化とを同時に実現することが困難であった。
【０００６】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、小型でインダクタンス特性の優れた電子部品を提供するとともに、この電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明の電子部品は、絶縁基板と、前記絶縁基板内に配置された磁性体と、前記磁性体を巻回するように前記絶縁基板に形成されたコイルパターンとを備え、前記コイルパターンは、前記絶縁基板に埋設されて前記磁性体の周囲に立設された複数の柱状導体と、前記柱状導体の長さ方向における前記磁性体の一方側に形成され、前記各柱状導体の対応する一方端どうしを接続する複数の一方側配線電極と、前記各絶縁層の積層方向における前記磁性体の他方側に形成され、前記各柱状導体の対応する他方端どうしを接続する複数の他方側配線電極とを備え、前記磁性体が、前記各柱状導体と前記各柱状導体を直列接続する前記各一方側配線電極および前記各他方側配線電極とにより螺旋状に巻回されていることを特徴としている。
【０００８】
このように構成することにより、スルーホールを設けることなくコイルパターンを形成できるため、従来の電子部品のように、隣接するスルーホール間にギャップを設ける必要がなく、各柱状導体を近接して配置することができる。したがって、磁性体の周囲に配置する柱状導体の数を増やすことにより、磁性体を巻回するコイルパターンの巻数を増やすことができるため、小型で大きなインダクタンス値を得ることができる電子部品を提供することができる。
【０００９】
また、柱状導体は、スルーホールと比較して比抵抗を小さくできるためコイルパターンとしての直流抵抗が低くなり、電子部品のインダクタンス特性の向上を図ることができる。
【００１０】
また、複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板と、前記絶縁基板内に配置された磁性体と、前記磁性体を巻回するように前記絶縁基板に形成されたコイルパターンとを備え、前記コイルパターンは、前記絶縁基板に埋設されて前記磁性体の周囲に立設された複数の柱状導体と、前記柱状導体の長さ方向における前記磁性体の一方側に位置する複数の前記絶縁層のうちの少なくとも２つの層に形成された複数の一方側配線電極と、前記柱状導体の長さ方向における前記磁性体の他方側に位置する複数の絶縁層のうちの少なくとも２つの層に形成された複数の他方側配線電極とを備え、前記各柱状導体には、その長さが異なるものが含まれており、前記磁性体を挟んで隣接する１組の前記柱状導体どうしが、一の前記一方側配線電極、および、一または他の前記他方側配線電極により直列接続されて前記磁性体の周囲に所定コイル径に巻回されるとともに、他の組の前記柱状導体どうしが、他の前記一方側配線電極、および、一または他の前記他方側配線電極により直列接続されて前記磁性体の周囲に前記所定コイル径と異なるコイル径に巻回され、螺旋状パターンに形成されるように構成してもよい。
【００１１】
このように構成することにより、各一方側配線電極および各他方側配線電極それぞれにおいて、一部の配線電極を異なる絶縁層に形成できるため、絶縁基板に形成する配線電極の数を増やすことができる。そのため、磁性体を巻回するコイルパターンの巻き数を増やすことができ、電子部品が生成するインダクタンス値を大きくすることができる。
【００１２】
また、絶縁基板に形成する配線電極の数を調整することにより、コイルパターン全体の長さの調整を行うことができるため、所望のインダクタンス値を有する電子部品を容易に得ることができる。
【００１３】
また、前記磁性体は、円環状を有し、前記柱状導体は、前記円環状の磁性体の内周面に囲まれた領域に配置された複数の内側柱状導体と、前記円環状の磁性体の外周面の外側に配置された複数の外側柱状導体とを備え、前記円環状の磁性体は、前記コイルパターンにより、周方向に沿って螺旋状に巻回されていてもよい。
【００１４】
このように構成することにより、電子部品が生成する磁力線の磁路が閉磁路になるため、電子部品が生成するインダクタンス値を大きくすることができる。
【００１５】
また、従来のスルーホールが形成されたモジュールと比較して、円環状の磁性体の内周面に囲まれた領域内に、より多くの内側柱状導体を配置できるため、磁性体を巻回するコイルパターンの巻回数を増やすことができ、これにより、電子部品が生成するインダクタンスの値を大きくすることができる。
【００１６】
また、前記各柱状導体は、ピン材の外側面が絶縁材料により被覆されていることが好ましい。このように構成することにより、各柱状導体を接触配置してもインダクタンスの値を小さくならないため、さらに、磁性体を巻回するコイルパターンの巻回数を多くすることができる。
【００１７】
また、前記磁性体がフェライトで形成されていてもよい。このように構成することにより、本発明の磁性体がフェライトで形成された電子部品に適用することができる。
【００１８】
また、前記絶縁基板が樹脂基板であってもよい。このように構成することにより、絶縁基板内に配置された磁性体やコイルパターン（またはその一部）が樹脂により保護されるため、環境信頼性の高い電子部品を提供することができる。
【００１９】
また、前記絶縁基板内に複数の前記磁性体が配置されていてもよい。このように構成することにより、絶縁基板に複数のインダクタ素子を形成することができ、電子部品内の複数のインダクタ素子により種々の機能を形成することができる。また、複数のインダクタ素子を組み合わせることにより、電子部品におけるインダクタンス値の調整を容易に行うことができる。
【００２０】
また、前記絶縁基板には、内部に前記磁性体を配置するための収納空間が形成されており、少なくとも前記磁性体の外側面と前記収納空間に現れる前記絶縁基板の壁面との間に隙間ができるように、前記収納空間が形成されていてもよい。
【００２１】
上記した従来のインダクタ素子を備える電子部品では、無端状磁性体層が印刷配線基板の内部に接するように配置されるため、印刷配線基板の収縮等により印刷配線基板から圧力を受けやすい状態になり、この圧力がインダクタンス値を上げる上で支障となっていると考えられる。本発明の発明者は、磁性体の外側面と収納空間に現れる絶縁基板の壁面との間に隙間を設けて、磁性体が絶縁基板から受ける圧力を抑制することにより、電子部品において、より大きなインダクタンス値が得られることを実験的に確認し、このような隙間を設けることが高インダクタンス値を得る上で有効であることを見出した。
【００２２】
また、上記した目的を達成するために、本発明の電子部品の製造方法は、磁性体と、それぞれ前記磁性体の周囲に立設されたコイルパターンを形成する複数の柱状導体とを絶縁層に埋設する埋設工程と、前記各柱状導体それぞれの両端面が露出するように前記絶縁層の両主面を研磨または研削する研磨・研削工程と、それぞれ前記コイルパターンを形成し、露出した前記柱状導体の一方端面どうしを接続する複数の一方側配線電極、および、露出した前記柱状導体の他方端面どうしを接続する複数の他方側配線電極を前記絶縁層に形成する電極形成工程とを備えることを特徴としている。
【００２３】
このように構成することにより、各一方側配線電極および各他方側配線電極を接続する導体が各柱状導体で形成された電子部品を容易に製造することができる。
【００２４】
また、前記埋設工程は、前記磁性体および前記各柱状導体を所定の位置に配置するための複数の位置決め凹部が形成された前記絶縁層に、前記磁性体および前記各柱状導体を配置する工程を備えていてもよい。
【００２５】
このように構成することにより、各柱状導体を、容易に絶縁層に立設した状態で埋設することができる。
【００２６】
また、前記電極形成工程は、前記各一方側配線電極と、前記各一方側配線電極と接続される複数のビア導体が形成された第１樹脂シートと、前記各他方側配線電極と、前記各他方側配線電極と接続される複数のビア導体が形成された第２樹脂シートとを準備し、前記第１樹脂シートを前記絶縁層の一方主面に積層するとともに、前記第２樹脂シートを前記絶縁層の他方主面に積層することにより行うようにしてもよい。
【００２７】
このように構成することにより、絶縁層の両主面に各一方側配線電極および各他方側配線電極を容易に形成することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、柱状導体の長さ方向における磁性体の一方側に形成された複数の一方側配線電極と、柱状導体の長さ方向における磁性体の他方側に形成された複数の他方側配線電極とを接続する導体を柱状導体で形成することにより、当該導体がスルーホールで形成された従来の電子部品と比較して、各柱状導体を近接して配置することができる。したがって、磁性体の周囲に配置する各柱状導体の数を増やすことにより、磁性体の周囲を巻回するコイルパターンの巻回数を増やすことができるため、小型でインダクタンス特性の優れた電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電子部品の平面図である。
【図２】図１の電子部品の切断正面図である。
【図３】図１の電子部品の要部斜視図である。
【図４】図１の電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図５】図１の電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図６】図１の電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図７】本発明の第２実施形態にかかる電子部品の分解切断正面図である。
【図８】従来の電子部品の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
（第１実施形態）
（電子部品の構成）
本発明の第１実施形態にかかる電子部品１について、図１〜図３を参照して説明する。なお、図１は電子部品１の平面図、図２は電子部品１の切断正面図、図３は電子部品１の要部である磁性体とコイルパターンが示された図である。
【００３１】
この実施形態にかかる電子部品１は、絶縁基板２にインダクタ素子が形成された電子部品であり、図１および図２に示すように、複数の絶縁層L１〜L３が積層されてなる絶縁基板２と、該絶縁基板２内に配置された円環状の磁性体４と、それぞれ該磁性体４を巻回するように絶縁基板２に形成された２本のコイルパターン５ａ，５ｂとを備え、例えば、高周波が用いられる携帯電話機等の電子機器に搭載される。なお、この実施形態では、インダクタ素子の一例として、チョークコイルが絶縁基板２に形成されている。また、各コイルパターン５ａ，５ｂそれぞれの両端が絶縁基板２に形成された外部との接続用の外部電極９に接続されている。
【００３２】
絶縁基板２は、図２に示すように、複数の絶縁層（この実施形態では３層）Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３が積層されたものであり、絶縁基板２を構成する絶縁層Ｌ２は，例えば、ガラスエポキシ樹脂で形成されている。また、各絶縁層Ｌ１〜Ｌ３の積層方向における磁性体４の上側（本発明における一方側に相当）に位置する絶縁層Ｌ３、および、下側（本発明における他方側に相当）に位置する絶縁層Ｌ１それぞれは、例えば、エポキシ樹脂で形成された樹脂シートである。なお、各絶縁層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３の層数は４層以上であってもかまわない。また、絶縁層Ｌ２は、例えば、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）やガラスで形成されていてもよい。また、絶縁層Ｌ２が複数の層からなる多層構造を備えていてもよい。
【００３３】
また、図１および図２に示すように、絶縁基板２内には、例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｆｅ系やＭｎ−Ｚｎ−Ｆｅ系のフェライトからなる磁性体４が配置される。なお、磁性体４の形状は、円環状に限らず、例えば、平面視がロ字状およびコ字状、Ｕ字状や、直方体、円柱状であってもかまわない。また、絶縁基板２に収納する磁性体４は複数個あってもかまわない。
【００３４】
各コイルパターン５ａ，５ｂは、図２、図３に示すように、磁性体４の周囲に立設された複数の柱状導体６ａ１，６ａ２および６ｂ１および６ｂ２と、柱状導体６ａ１，６ａ２および６ｂ１および６ｂ２の長さ方向における磁性体４の上側に位置する絶縁層Ｌ３に形成され、各柱状導体６ａ１，６ａ２および６ｂ１および６ｂ２の対応する上端（本発明における一方端に相当）どうしを接続する複数の上層側配線電極（本発明における一方側配線電極に相当）７ａ１および７ｂ１と、柱状導体６ａ１，６ａ２および６ｂ１および６ｂ２の長さ方向における磁性体４の下側に位置する絶縁層Ｌ１に形成され、各柱状導体６ａ１，６ａ２および６ｂ１および６ｂ２の対応する下端（本発明における他方端に相当）どうしを接続する複数の下層側配線電極（本発明における他方側配線電極に相当）７ａ２および７ｂ２とで形成される。
【００３５】
なお、各コイルパターン５ａ，５ｂは、それぞれ同じ構成であるため、相当する符号を付すことにより、以下は、コイルパターンａを例として説明する。
【００３６】
コイルパターン５ａを形成する各柱状導体６ａ１，６ａ２は、円環状の磁性体４の内周面に囲まれた領域に配置された複数の内側柱状導体６ａ１と、外周面の外側に配された複数の外側柱状導体６ａ２とを備える。この場合、例えば、内側柱状導体６ａ１の１つは、図２に示すように、上層側の絶縁層Ｌ３に形成されたビア導体８ｃと、下層側の絶縁層Ｌ１に形成されたビア導体８ａと、磁性体４が配置された絶縁層Ｌ２に形成されたＣｕ等の金属線からなるピン状導体８ｂとで構成され、各ビア導体８ａ，８ｃおよびピン状導体８ｂが接続されて１つの内側柱状導体６ａ１が形成される。
【００３７】
また、例えば、１つの外側柱状導体６ａ２は、上層側の絶縁層Ｌ３に形成されたビア導体８ｉと、下層側の絶縁層Ｌ１に形成されたビア導体８ｇと、磁性体４が配置された絶縁層Ｌ２に形成されたＣｕ等の金属線からなるピン状導体８ｈとで構成され、各ビア導体８ｇ，８ｉおよびピン状導体８ｈが接続されて１つの外側柱状導体６ａ２が形成される。なお、各ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋの外側面が絶縁材料により被覆されていてもよい。また、各ビア導体８ａ〜８ｌに代えて、絶縁層Ｌ２に配置したピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋと同様のピン状導体を使用して、各柱状導体６ａ１，６ａ２および６ｂ１および６ｂ２を形成してもかまわない。なお、ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋは所定の直径を有し、円形又は多角形上の断面形状を有するＣｕなどからなる線材が、所定の長さでせん断加工されることで、所定の長さで円柱状又は多角柱状された、金属ピンである。
【００３８】
各コイルパターン５ａを形成する各上層側配線電極７ａ１それぞれは、上層側の絶縁層Ｌ３の表面Ｌ３ａに形成され、対応する内側柱状導体６ａ１の上端と外側柱状導体６ａ２の上端どうしを接続する。また、各コイルパターン５ａを形成する各下層側配線電極７ａ２，７ｂ２それぞれは、下層側の絶縁層Ｌ１の裏面Ｌ１ａに形成され、対応する内側柱状導体６ａ１の下端と外側柱状導体６ａ２の下端どうしを接続する。
【００３９】
具体例としては、図２に示すコイルパターン５ａの、図示する内側柱状導体６ａ１の上端は、同じく図示する上層側配線電極７ａ１に接続されるとともに、下端が図示する下層側配線電極７ａ２に接続される。一方、図示する外側配線電極６ａ２の下端は、同じく図示する下層側配線電極７ａ２に接続されるが、上端は、図示しない上層側配線電極７ａ１に接続される。すなわち、各柱状導体６ａ１，６ａ２、上層側配線電極７ａ１、下層側配線電極７ａ２で形成されたコイルパターン５ａは、図１および３に示すように、円環状の磁性体４をその周方向に沿って螺旋状に巻回する。なお、図２は電子部品１の断面を模式的に示したものであり、上外側配線電極６ａ２の上端は上記の通り、図示しない上層側配線電極７ａ１に接続されるべきものであるが、図示されている上層側面電極７ａ１に接続されるように記載されている。
【００４０】
（電子部品の製造方法）
次に、この実施形態にかかる電子部品１の製造方法の一例について、図４ないし図６を参照して説明する。なお、図４は電子部品１を構成する樹脂体１０の集合体１１の平面図であり、図５は単一の樹脂体１０の平面図であり、図６（ａ）〜図６（ｅ）それぞれは、電子部品１の切断正面図であり、各製造過程を示すものである。
【００４１】
この実施形態において、電子部品１は、複数の電子部品１で形成された集合体を各電子部品１毎に個片化することにより形成される。このとき、図４および図５に示すように、単位電子部品１毎に、磁性体４を配置するための凹部１２ａと、それぞれ当該凹部１２ａの周囲に形成された各ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋを配置するための複数の凹部１２ｂとが形成された樹脂体１０の集合体１１を準備する。なお、各ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋを配置するための各凹部１２ａの個数および形成箇所は、磁性体４を巻回するコイルパターン５ａ，５ｂの巻回数に応じて、適宜、変更するとよい。また、説明を簡単にするために、以下は、個片化した電子部品１の製造方法について説明する。
【００４２】
まず、図６（ａ）に示すように、ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋを所定の位置に配置するための複数の貫通孔１３および磁性体４を所定の位置に配置するための凹部１２ａが形成された硬化状態の樹脂層１０ａと、各貫通孔１３の下端を塞ぐように樹脂層１０ａの下側に積層された半硬化状態の樹脂層シート１０ｂとで形成された樹脂体１０を準備する。このように、樹脂層１０ａと樹脂シート１０ｂとを積層することにより、ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋを配置するための各凹部１２ｂが樹脂体１０に形成される。なお、各凹部１２ａ，１２ｂそれぞれが、本発明における位置決め凹部に相当する。
【００４３】
次に、図６（ｂ）に示すように、樹脂体１０の凹部１２ｂに各ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋを配置するとともに、凹部１２ａに円環状の磁性体４を配置する。なお、各ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋのうち、円環状の磁性体４の内周面に囲まれた領域に配置される各ピン状導体８ｂ，８ｅを、それぞれ接触させた状態で平面視が円状となるようなピン状導体８ｂ，８ｅの束として形成し、当該ピン状導体８ｂ，８ｅの束を樹脂体１０の凹部１２ｂに配置するようにしてもよい。この場合、樹脂体１０における磁性体４の配置用の凹部１２ａの内側の領域にピン状導体８ｂ，８ｅの束の形状にあわせた平面視が円状の一つの凹部１２ｂを形成し、該凹部１２ｂにピン状導体８ｂ，８ｅの束を配置すればよい。
【００４４】
次に、図６（ｃ）に示すように、各ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋおよび磁性体４が配置された樹脂体１０の各凹部１２ａ，１２ｂを覆うように樹脂体１０の上面に半硬化状態の樹脂シート１４を積層して第１積層体１５を作製し、当該第１積層体１５をホットプレス（例えば、１２０℃）する。
【００４５】
このとき、磁性体４を配置するための凹部１２ａと樹脂シート１４とで形成される第１積層体１５の磁性体４の収納空間において、磁性体４の外側面の一部と当該収納空間に現れる第１積層体１５の壁面との間に隙間ができるようなプレス圧で、第１積層体１５をプレスする。
【００４６】
なお、磁性体４および各ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋそれぞれの周囲を樹脂シート１４の樹脂により埋めるようなプレス圧で第１積層体１５をプレスしてもよい。すなわち、磁性体４と、当該磁性体４の周囲に立設されたコイルパターン５ａ，５ｂを形成する各ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋとを第１積層体１５に埋設してもよい（埋設工程）。
【００４７】
次に、図６（ｄ）に示すように、各ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋそれぞれの両端面が露出するように、第１積層体１５の両主面を研磨または研削して、絶縁層Ｌ２を作製する（研磨・研削工程）。
【００４８】
次に、図６（ｅ）に示すように、各上層側配線電極７ａ１，７ｂ１と、各上層側配線電極７ａ１，７ｂ１に接続される各ビア導体８ｃ，８ｆ，８ｉ，８ｌとが形成された絶縁層Ｌ３（本発明における第１樹脂シートに相当）と、各下層側配線電極７ａ２，７ｂ２と、各下層側配線電極７ａ２，７ｂ２に接続される各ビア導体８ａ，８ｄ，８ｊ，８ｇとが形成された絶縁層Ｌ１とを準備する。このとき、絶縁層Ｌ１および絶縁層Ｌ３は、半硬化状態の樹脂シートで形成される。
【００４９】
また、各絶縁層Ｌ１，Ｌ３に形成される各ビア導体８ａ，８ｃ，８ｄ，８ｆ，８ｇ，８ｉ，８ｊ，８ｌは、各絶縁層Ｌ１，Ｌ３の所定の位置にレーザー加工などによりビアホールを形成し、形成したビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストを充填することにより形成される。また、各配線電極７ａ１，７ａ２，７ｂ１，７ｂ２は、Ｃｕなどの金属箔や導体ペーストを用いた印刷技術やめっき等により形成される。
【００５０】
そして、磁性体４が配置された絶縁層Ｌ２の一方主面に絶縁層Ｌ３を積層するとともに、他方主面に絶縁層Ｌ１を積層することにより第２積層体を形成し、当該第２積層体の両主面をプレスした後、所定の温度（例えば、１８０℃）で各絶縁層Ｌ１，Ｌ３を完全硬化して電子部品１を製造する。
【００５１】
このとき、各柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２のうち、例えば、内側柱状導体６ａ１は、絶縁層Ｌ３に形成されたビア導体８ｃとピン状導体８ｂの上端とが接続されるとともに、絶縁層Ｌ１に形成されたビア導体８ａとピン状導体８ｂの下端とが接続されることにより形成される。
【００５２】
なお、各上層側配線電極７ａ１，７ｂ１および各下層側配線電極７ａ２，７ｂ２の形成方法については、上記した場合に限らず、例えば、研磨・研削した絶縁層Ｌ２の両主面に直接、各上層側配線電極７ａ１，７ｂ１および各下層側配線電極７ａ２，７ｂ２を形成してもかまわない。この場合、Ｃｕ等の金属箔（リボン）をワイヤボンディング実装したり、導体ペーストを用いた印刷技術やめっき等により各上層側配線電極７ａ１，７ｂ１および各下層側配線電極７ａ２，７ｂ２を形成することができる。このようにすることで、各絶縁層Ｌ１，Ｌ３を形成する必要がないため、電子部品１をより小型化することができる。
【００５３】
したがって、上記した実施形態によれば、各上層側配線電極７ａ１，７ｂ１と各下層側配線電極７ａ２，７ｂ２とを接続する各柱状導体（内側柱状導体６ａ１，６ｂ１、外側柱状導体６ａ２，６ｂ２）それぞれを形成する各導体を、各ピン状導体８ｂ，８ｄ，８ｈ，８ｋで形成することにより、絶縁層Ｌ２に形成する導体をスルーホールで形成する場合と比較して、隣接するスルーホール間にギャップを設ける必要がなく、各柱状導体（内側柱状導体６ａ１，６ｂ１、外側柱状導体６ａ２，６ｂ２）を近接して配置することができる。したがって、磁性体４の周囲に配置する各柱状導体（内側柱状導体６ａ１，６ｂ１、外側柱状導体６ａ２，６ｂ２）の数を増やすことにより、磁性体４を巻回するコイルパターン５ａ，５ｂの巻回数を増やすことができるため、小型で大きなインダクタンス値を得ることができる電子部品１を提供することができる。
【００５４】
また、各柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２は、従来の電子部品１００のコイルパターンを形成する中空のスルーホール１０５と比較して、横断面積が大きくなるため、各柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２の比抵抗を小さくすることができる。したがって、コイルパターン５ａ，５ｂとしての直流抵抗が低くなり、電子部品１のインダクタンス特性の向上を図ることができる。
【００５５】
また、絶縁層Ｌ２に形成されたコイルパターン５ａ，５ｂを形成する導体を各ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋで構成することにより、当該導体をビア導体で構成する場合と比較して、ビア導体を構成する導体ペーストに対してピン状導体は金属そのものであるため、比抵抗を小さくすることができる。
【００５６】
また、磁性体４が円環状を有することにより、電子部品１が生成する磁力線の磁路が閉磁路になるため、電子部品１が生成するインダクタンス値を大きくすることができる。
【００５７】
また、従来のスルーホールが形成された電子部品１００と比較して、円環状の磁性体４の内周面に囲まれた領域という限られた領域内に、より多くの内側柱状導体６ａ１，６ｂ１を配置できるため、磁性体４を巻回するコイルパターン５ａ，５ｂの巻回数を増やすことができ、これにより、電子部品１が生成するインダクタンスの値を大きくすることができる。
【００５８】
また、各柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２を形成する各ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋの外側面を絶縁材料で被覆する場合は、各ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋを接触配置してもインダクタンスの値が小さくなることがなく、さらに、磁性体４を巻回するコイルパターン５ａ，５ｂの巻回数を多くすることができる。もちろん、各ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋの外側面を絶縁材料で被覆することなく、複数の各ピン状導体８ｂ，８ｅ，８ｈ，８ｋを接触配置してもよい。この場合はより多くの巻き回数を得られるため好ましい。
【００５９】
また、絶縁基板２内に配置された磁性体４やコイルパターン５ａ，５ｂの一部が各絶縁層Ｌ１〜Ｌ３の樹脂により保護されるため、環境信頼性の高い電子部品１を提供することができる。
【００６０】
また、絶縁基板２内に複数の磁性体４を配置する場合は、絶縁基板２に複数のインダクタ素子を形成することができ、電子部品１内の複数のインダクタ素子により種々の機能を形成することができる。また、複数のインダクタ素子を組み合わせることにより、電子部品１におけるインダクタンス値の調整を容易に行うことができる。
【００６１】
また、絶縁基板２には、絶縁層Ｌ２に形成された凹部１２ａと絶縁層Ｌ３とにより、その内部に磁性体４を配置するための収納空間が形成されており、磁性体４の外側面の一部と収納空間に現れる絶縁基板２の壁面との間に隙間ができるように、収納空間が形成されている。
【００６２】
従来のインダクタ素子を備える電子部品１００では、無端状磁性体層１０２が印刷配線基板１０１の内部に接するように配置されるため、印刷配線基板１０１の収縮等により印刷配線基板１０１から圧力を受けやすい状態になり、この圧力がインダクタンス値を上げる上で支障となっていると考えられる。本発明の発明者は、磁性体４の外側面と収納空間に現れる絶縁基板２の壁面との間に隙間を設けて、磁性体４が絶縁基板２から受ける圧力を抑制することにより、電子部品１において、より大きなインダクタンス値が得られることを実験的に確認し、このような隙間を設けることが高インダクタンス値を得る上で有効であることを見出した。
【００６３】
また、磁性体４および各柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２を所定の位置に配置するための各凹部１２ａ，１２ｂが形成された絶縁層Ｌ２を形成する樹脂体１０に、磁性体４および各柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２を配置し、磁性体４および各柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２それぞれの周囲を樹脂シート１４の樹脂により埋めることにより、各柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２を容易に絶縁層Ｌ２に立設した状態で埋設することができるため、インダクタンス特性の優れた電子部品１を容易に製造することができる。
【００６４】
また、各一方側配線電極７ａ１，７ｂ１と接続される各ビア導体８ｃ，８ｆ，８ｉ，８ｌが形成された絶縁層Ｌ３を形成する樹脂シートと、各他方側配線電極７ａ２，７ｂ２と接続される各ビア導体８ａ，８ｄ，８ｇ，８ｊが形成された絶縁層Ｌ１を形成する樹脂シートとを準備し、絶縁層Ｌ３を形成する樹脂シートを磁性体４が配置された絶縁層Ｌ２の一方主面に積層するとともに、絶縁層Ｌ１を形成する樹脂シートを絶縁層Ｌ２の他方主面に積層することにより、電子部品１の各コイルパターン５ａ，５ｂを形成する各上層側配線電極７ａ１，７ｂ１および各下層側配線電極７ａ２，７ｂ２を容易に形成することができるため、インダクタンス特性の優れた電子部品１を容易に製造することができる。
【００６５】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかる電子部品１ａについて、図７を参照して説明する。なお、図７は、電子部品１ａの分解切断正面図である。
【００６６】
この実施形態の電子部品１ａが、図１ないし図３を参照して説明した第１実施形態の電子部品１と異なるところは、図７に示すように、各絶縁層Ｌ４〜Ｌ１０の積層方向における磁性体４の上方側（本発明における一方側に相当）に位置する複数の絶縁層Ｌ８〜Ｌ１０のうちの２つの層（絶縁層Ｌ８，Ｌ１０）に各コイルパターン５ｃ，５ｄを形成する複数の上層側配線電極７ｃ１〜７ｃ３および７ｄ１〜７ｄ３が形成されるとともに、下方側（本発明における他方側に相当）に位置する複数の絶縁層Ｌ４〜Ｌ６のうちの２つの層（絶縁層Ｌ４，Ｌ６）に各コイルパターン５ｃ，５ｄを形成する複数の下層側配線電極７ｃ４〜７ｃ６および７ｄ４〜７ｄ６が形成されている点と、各柱状導体（内側柱状導体６ｃ１，６ｃ２および６ｄ１，６ｄ２（図示せず）、外側柱状導体６ｃ３，６ｃ４および６ｄ３，６ｄ４（図示せず））のうち、長さが異なるものがある点である。その他の構成は第１実施形態の電子部品１と同じであるため、同一符号または相当する符号を付すことにより説明を省略する。なお、各コイルパターン５ｃ，５ｄそれぞれの構成は同じであるため、以下は、コイルパターン５ｃを例に説明する。
【００６７】
この場合、各上層側配線電極７ｃ１〜７ｃ３は、絶縁層Ｌ８の一方主面に形成された複数の上層側配線電極７ｃ１と、絶縁層Ｌ１０の両主面それぞれに形成された複数の上層側配線電極７ｃ２，７ｃ３とに分かれて形成される。また、各下層側配線電極７ｃ４〜７ｃ６も、絶縁層Ｌ６の一方主面に形成された複数の下層側配線電極７ｃ４と、絶縁層Ｌ４の両主面それぞれに形成された複数の下層側配線電極７ｃ５，７ｃ６とに分かれて形成される。
【００６８】
また、各柱状導体（内側柱状導体６ｃ１，６ｃ２、外側柱状導体６ｃ３，６ｃ４）の中には、長さが異なるものがあり、例えば、各内側柱状導体６ｃ１，６ｃ２の場合は、各絶縁層Ｌ６，Ｌ８それぞれの各ビア導体１６ｃ，１６ｅおよび絶縁層Ｌ７のピン状導体１６ｄで形成された複数の第１内側柱状導体６ｃ１と、各絶縁層Ｌ５，Ｌ６，Ｌ８，Ｌ９それぞれの各ビア導体１６ｂ，１６ｃ，１６ｅ，１６ｆおよび絶縁層Ｌ７のピン状導体１６ｄで形成された複数の第２内側柱状導体６ｃ２とがある。
【００６９】
一方、各外側柱状導体６ｃ３，６ｃ４の場合は、例えば、各絶縁層Ｌ５，Ｌ６，Ｌ８それぞれの各ビア導体１６ｉ，１６ｊ，１６ｌおよび絶縁層Ｌ７のピン状導体１６ｋで形成された複数の第１外側柱状導体６ｃ３と、各絶縁層Ｌ４〜Ｌ６，Ｌ８，Ｌ９それぞれの各ビア導体１６ｈ〜１６ｊ，１６ｌ，１６ｍおよび絶縁層Ｌ７のピン状導体１６ｋで形成された複数の第２外側柱状導体６ｃ４とがある。
【００７０】
そして、例えば、磁性体４を挟んで隣接する１組の柱状導体（第１内側柱状導体６ｃ１、第１外側柱状導体６ｃ３）の上端どうしが、上層側配線電極７ｃ１に接続されるとともに、第１内側柱状導体６ｃ１の下端が下層側配線電極７ｃ４に接続され、第１外側柱状導体６ｃ３下端が下層側配線電極７ｃ５に接続される。また、他の組の柱状導体（第２内側柱状導体６ｃ２，第２外側柱状導体６ｃ４）の上端どうしが、上層側配線電極７ｃ１が形成された絶縁層Ｌ８と異なる絶縁層Ｌ１０に形成された上層側配線電極７ｃ２に接続されるとともに、第２内側柱状導体６ｃ２の下端が下層側配線電極７ｃ４が形成された絶縁層Ｌ６と異なる絶縁層Ｌ４に形成された下層側配線電極７ｃ５に接続され、第２外側柱状導体６ｃ４の下端が下層側配線電極７ｃ６に接続される。
【００７１】
このように、下層側配線電極７ｃ４と、第１内側柱状導体６ｃ１と、上層側配線電極７ｃ１と、第１外側柱状導体６ｃ３とが直列接続されたコイルパターン５ｃの一部が、磁性体４の周囲に所定のコイル径に巻回される。また、下層側配線電極７ｃ５と、第２内側柱状導体６ｃ２と、上層側配線電極７ｃ２と、第２外側柱状導体６ｃ４とが直列接続されたコイルパターン５ｃの一部が、磁性体４の周囲に上記した所定のコイル径と異なるコイル径に巻回される。そして、上記した両コイルパターン５ｃの一部が直列接続されてコイルパターン５ｃが螺旋状に形成されている。
【００７２】
なお、図７は電子部品１ａの断面を模式的に示したものであり、例えば、第１内側柱状導体６ｃ１と第２内側柱状導体６ｃ２とは、電子部品１ａの平面方向の異なる位置に配置されたものであるが、同一断面上に見えるように記載されている。第１の外側柱状導体６ｃ３と第２の外側柱状導体６ｃ４についても同様である。
【００７３】
また、上記した各柱状導体６ｃ１〜６ｃ４の長さおよび配置関係は一例であり、接続させたい上層側配線電極７ｃ１〜７ｃ３と下層側配線電極７ｃ４〜７ｃ６との位置関係に応じて、適宜、各柱状導体６ｃ１〜６ｃ４の長さおよび各絶縁層Ｌ４〜Ｌ１０の積層方向における配置を変更するとよい。
【００７４】
このように、この実施形態では、各柱状導体（各内側柱状導体６ｃ１，６ｃ２、各外側柱状導体６ｃ３，６ｃ４）の中で、その長さが異なるものを含んでおり、各上層側配線電極７ｃ１〜７ｃ３および各下層側配線電極７ｃ４〜７ｃ６それぞれにおいて、各配線電極を複数の絶縁層Ｌ４，Ｌ６，Ｌ８，Ｌ１０に渡って配置できるように構成されている。
【００７５】
なお、電子部品１ａは、第１実施形態で説明した製造方法と同様の方法により製造することができる。このとき、各絶縁層Ｌ５，Ｌ６,Ｌ８，Ｌ９それぞれは、エポキシ樹脂等で形成された半硬化状態の樹脂シートであり、各絶縁層Ｌ４〜Ｌ１０を接着するための層として設けられている。
【００７６】
したがって、このように構成することにより、各上層側配線電極７ｃ１〜７ｃ３および各下層側配線電極７ｃ４〜７ｃ６それぞれにおいて、一部の配線電極を異なる絶縁層に形成できるため、絶縁基板２ａに形成する配線電極の数を増やすことができる。そのため、磁性体４を巻回するコイルパターンの巻き数を増やすことができ、電子部品１ａが生成するインダクタンス値を大きくすることができる。
【００７７】
また、絶縁基板２ｂに形成する配線電極の数を容易に変更することができるため、コイルパターン全体の長さの調整を行うことができ、所望のインダクタンス値を有する電子部品１ａを容易に得ることができる。
【００７８】
なお、第１実施形態と同様に、各絶縁層Ｌ４〜Ｌ６，Ｌ８〜Ｌ１０に形成する各ビア導体１６ａ〜１６ｃ，１６ｅ〜１６ｊ，１６ｌ〜１６ｎを、絶縁層Ｌ７に形成したピン状導体１６ｄ，１６ｋと同様のピン導体で形成してもよい。
【００７９】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。
【００８０】
例えば、コイルパターンは複数ではなく、１つであってもよい。また、絶縁基板２，２ａに、キャパシタ素子等のインダクタ素子と異なる機能を有する素子を合わせて形成することにより、各電子部品１，１ａに種々の回路（例えば、フィルタ回路）を形成する構成であってもよい。
【００８１】
また、上記した各実施形態では、各絶縁層Ｌ２，Ｌ７それぞれにおいて、樹脂体１０に凹部１２ａを形成して該凹部１２ａに磁性体４を配置する構成としたが、凹部１２ａを例えば、複数の絶縁層で形成する構成であってもかまわない。この場合、例えば、隣接する絶縁層それぞれに凹部を設け、両凹部が対向するようにして両絶縁層を積層することにより磁性体４を配置するようにしてもかまわない。
【００８２】
また、上記した各実施形態では、各柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２，６ｃ１〜６ｃ４，６ｄ１〜６ｄ４、上層側配線電極７ａ１，７ｂ１，７ｃ１〜７ｃ３，７ｄ１〜７ｄ３、下層配線電極７ａ２，７ｂ２，７ｃ４〜７ｃ６，７ｄ４〜７ｄ６はいずれも磁性体４とは接していないが、各柱状導体６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２，６ｃ１〜６ｃ４，６ｄ１〜６ｄ４、上層側配線電極７ａ１，７ｂ１，７ｃ１〜７ｃ３，７ｄ１〜７ｄ３、下層配線電極７ａ２，７ｂ２，７ｃ４〜７ｃ６，７ｄ４〜７ｄ６のいずれか、または全てが磁性体４と接するように配置されていてもよい。
【００８３】
さらに、本発明は、絶縁基板２，２ａ内にコイルパターン５ａ〜５ｄを形成する構成であれば、どのような電子部品に対しても通用することができる。
【符号の説明】
【００８４】
１，１ａ  電子部品
２，２ａ  絶縁基板
４  磁性体
５ａ〜５ｄ  コイルパターン
６ａ１，６ａ２，６ｂ１，６ｂ２，６ｃ１〜６ｃ４，６ｄ１〜６ｄ４  柱状導体
７ａ１，７ｂ１，７ｃ１〜７ｃ３，７ｄ１〜７ｄ３  上層側配線電極（一方側配線電極）
７ａ２，７ｂ２，７ｃ４〜７ｃ６，７ｄ４〜７ｄ６  下層側配線電極（他方側配線電極）
１０  樹脂体
１２ａ，１２ｂ  凹部（位置決め凹部）
Ｌ１〜Ｌ１０  絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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