(57)【要約】【課題】本発明は、搬送時に被搬送物である基板の位置ずれが生じにくく、かつ、基板を剥離する際に基板の変形・破損が抑制される基板搬送用キャリアを提供することを目的とする。【解決手段】被搬送物である基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリアであって、可撓性を有し湾曲可能なフレキシブル支持体と、フレキシブル支持体上に固定され、フレキシブル支持体が変形した際に追従変形可能で、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、粘着層上に剥離可能に密着され、位置決め貫通部を有する位置決めマスクとを有し、フレキシブル支持体が位置決めマスクよりも湾曲変形しやすく、基板が位置決め貫通部内に配置されて、基板の下面が粘着層に密着した状態で搬送され、フレキシブル支持体および粘着層を湾曲変形させて、位置決めマスクおよび基板から剥離した後、位置決めマスクと基板とを分離する、基板搬送用キャリア。【選択図】図１
2014072390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被搬送物である基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリアであって、
可撓性を有し湾曲可能なフレキシブル支持体と、
前記フレキシブル支持体上に固定され、前記フレキシブル支持体が変形した際に追従変形可能で、前記基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、
前記粘着層上に剥離可能に密着され、位置決め貫通部を有する位置決めマスクと、
を有し、
前記フレキシブル支持体が前記位置決めマスクよりも湾曲変形しやすく、
前記基板が前記位置決め貫通部内に配置されて、前記基板の下面が前記粘着層に密着した状態で搬送され、
前記フレキシブル支持体および前記粘着層を湾曲変形させて、前記位置決めマスクおよび前記基板から剥離した後、前記位置決めマスクと前記基板とを分離する、基板搬送用キャリア。
【請求項２】
前記フレキシブル支持体が、樹脂フィルムである、請求項１に記載の基板搬送用キャリア。
【請求項３】
前記位置決めマスクが、金属、金属酸化物およびセラミックスからなる群から選択される少なくとも１種より構成されている、請求項１または２に記載の基板搬送用キャリア。
【請求項４】
前記粘着層が、シリコーン樹脂層である、請求項１〜３のいずれかに記載の基板搬送用キャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型部品が実装されるプリント配線基板等の基板を搬送する、基板搬送用キャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品が実装されるプリント配線基板は、あらゆる電子機器に使用されている。一般に、このプリント配線基板は、表面に導体パターンを備えており、近年、電子機器の小型化、軽量化に対応すべく、さまざまなプリント配線基板が提供されている。
【０００３】
プリント配線基板を製造する際には、電子部品実装、薬品洗浄、プラズマ処理などの各種処理が基板に対して施される。その際に、各処理工程に基板を搬送するために、基板搬送用キャリアという治具を用いることが提案されている。
特許文献１では、粘着性を有する面内に、非粘着性の溝が形成されたキャリアボードと、キャリアボードの溝に嵌合するように穴が形成された剥離プレートからなる基板搬送用キャリア（基板搬送用治具）が開示されている。この基板搬送用キャリアでは、剥離プレートをキャリアボードの粘着性を有する面から引き上げることにより、表面に配置された被搬送物をキャリアボードから剥離する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２４３７６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、近年、プリント配線基板などの被搬送物はより小型化・軽量化しており、その取扱いが難しくなっている。
特許文献１に記載されるような剥離プレートを使用する場合、キャリアボードの粘着面と基板とが接触している接触面に対して垂直方向に剥離プレートを引き上げるため、粘着面上から基板を剥離するには、接触面全面の接着強度よりも大きな力が必要となる。そのため、剥離プレートを引き上げる際に、基板にストレスがかかり、基板が変形するおそれがある。また、ある適度の大きな力で剥離プレートを引き上げると、小型化・軽量化された基板が剥離プレートの引き上げ方向に飛び上がり飛散したり、基板が剥離プレートに落下した際に基板が損傷したりするおそれもある。
上記のような問題点を防ぐために、粘着面の粘着力を弱め、剥離プレートの引き上げの際に必要な力を弱める方法もある。しかしながら、粘着面の粘着力を低下させると、基板の搬送時に位置ずれが生じてしまう。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みて、搬送時に被搬送物である基板の位置ずれが生じにくく、かつ、基板を剥離する際に基板の変形・破損が抑制される基板搬送用キャリアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、従来技術の問題点について鋭意検討した結果、変形可能なフレキシブル支持体と基板の位置ずれを防ぐ位置決めマスクとを使用することにより、上記課題が解決できることを見出した。
つまり、本発明者らは、以下に示す手段により上記目的を達成しうることを見出した。
【０００８】
（１）  被搬送物である基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリアであって、
可撓性を有し湾曲可能なフレキシブル支持体と、
フレキシブル支持体上に固定され、フレキシブル支持体が変形した際に追従変形可能で、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、
粘着層上に剥離可能に密着され、位置決め貫通部を有する位置決めマスクと、
を有し、
フレキシブル支持体が位置決めマスクよりも湾曲変形しやすく、
基板が位置決め貫通部内に配置されて、基板の下面が粘着層に密着した状態で搬送され、
フレキシブル支持体および粘着層を湾曲変形させて、位置決めマスクおよび基板から剥離した後、位置決めマスクと基板とを分離する、基板搬送用キャリア。
（２）  フレキシブル支持体が、樹脂フィルムである、（１）に記載の基板搬送用キャリア。
（３）  位置決めマスクが、金属、金属酸化物およびセラミックスからなる群から選択される少なくとも１種構成されている、（１）または（２）に記載の基板搬送用キャリア。
（４）  粘着層が、シリコーン樹脂層である、（１）〜（３）のいずれかに記載の基板搬送用キャリア。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の基板搬送キャリア基板を使用すれば、搬送時に被搬送物である基板の位置ずれが生じにくく、かつ、基板を剥離する際に基板の変形・破損が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ本発明の基板搬送用キャリアの実施形態を示す上面図および断面図である。
【図２】（Ａ）は本発明の基板搬送用キャリアに被搬送物である基板を載置した態様を示す断面図であり、（Ｂ）および（Ｃ）はフレキシブル支持体および粘着層を湾曲変形させる際の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の基板搬送用キャリアの好適態様について詳述する。
まず、従来技術と比較した本発明の特徴点としては、湾曲可能なフレキシブル支持体と、フレキシブル支持体よりも湾曲しづらく、基板の位置ずれを抑える位置決めマスクとを使用する点が挙げられる。被搬送物である基板を搬送する際には、位置決めマスクの位置決め貫通部内に基板を配置すると共に、基板をフレキシブル支持体上に配置された粘着層上に密着させることにより、搬送時における基板搬送用キャリアに載置された基板の位置ずれを抑制する。また、基板を基板搬送用キャリアから取り外す際には、フレキシブル支持体および粘着層を位置決めマスクから遠ざけるように湾曲させて、位置決めマスクとフレキシブル支持体との界面、および、基板とフレキシブル支持体との界面を剥離面として、フレキシブル支持体および粘着層を剥離させた後、位置決めマスクと基板とを分離して、基板を回収する。このように、フレキシブル支持体および粘着層を湾曲変形させることにより、基板に過度の衝撃およびストレスを与えることなく、基板と粘着層とを引き剥がすことができる。
【００１２】
図１（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ本発明の基板搬送用キャリアの実施形態を示す上面図および断面図である。
図１中の基板搬送用キャリア１０は、フレキシブル支持体１２と、粘着層１４と、位置決めマスク１６とを備える。位置決めマスク１６には、複数の位置決め貫通部１８が設けられている。なお、フレキシブル支持体１２および粘着層１４は、粘着層付きフレキシブル支持体２０を構成する。
【００１３】
粘着層１４はフレキシブル支持体１２上に固定され、位置決めマスク１６は粘着層１４上に剥離可能に密着される。ここで、固定と（剥離可能な）密着とは剥離強度（すなわち、剥離に要する応力）に違いがあり、固定は密着に対し剥離強度が大きいことを意味する。粘着層１４がフレキシブル支持体１２上に固定されるとは、より具体的には、粘着層１４をフレキシブル支持体１２から剥離しようとすると、粘着層１４とフレキシブル支持体１２との界面での剥離よりは、粘着層１４またはフレキシブル支持体１２の凝集破壊が進行することを意味する。また、剥離可能な密着とは、剥離可能であると同時に、固定されている面の剥離を生じさせることなく剥離可能であることも意味する。具体的には、基板搬送用キャリア１０において、フレキシブル支持体１２と位置決めマスク１６とを分離する操作を行った場合、粘着層付きフレキシブル支持体２０と位置決めマスク１６との２つに分離される。
つまり、粘着層１４のフレキシブル支持体１２の表面に対する結合力は、粘着層１４の位置決めマスク１６の表面に対する結合力よりも相対的に高い。このため、粘着層１４とフレキシブル支持体１２との間の剥離強度は、粘着層１４と位置決めマスク１６との間の剥離強度よりも高くなっている。
なお、上記では固定と密着という用語を使用したが、それぞれ接着と粘着という用語を代わりに使用してもよい。つまり、粘着層１４はフレキシブル支持体１２上に接着され、位置決めマスク１６は粘着層１４上に剥離可能に粘着していてもよい。接着と粘着とは、上記固定と密着との違いで説明したように、剥離強度の違いがある。
【００１４】
フレキシブル支持体１２に対する粘着層１４の付着力を高めるためには、粘着層１４を構成する成分またはその前駆体を含む液状組成物をフレキシブル支持体１２表面で反応硬化させて粘着層１４を形成することが好ましい。また、フレキシブル支持体１２表面と粘着層１４間に強い結合力を生じさせる処理（例えば、カップリング剤を使用した処理）を施してフレキシブル支持体１２表面と粘着層１４間の結合力を高めることもできる。
一方、粘着層１４は位置決めマスク１６の表面と密着するが、位置決めマスク１６を容易に剥離することができる表面特性（易剥離性）を有することが好ましい。例えば、位置決めマスク１６を積層前の粘着層１４の表面、および／または、積層前の位置決めマスク１６の表面に両者間の結合力を弱める処理を行って積層することもできる。
なお、粘着層１４上に積層される被搬送物である基板は、粘着層１４上に剥離可能に密着する。密着の定義は上述の通りである。
以下に、各構成部材について詳述する。
【００１５】
（フレキシブル支持体）
フレキシブル支持体１２は、粘着層１４および位置決めマスク１６を保持する支持体であり、可撓性を有し、湾曲変形可能である。
フレキシブル支持体１２の種類は、湾曲可能で、後述する位置決めマスク１６よりも湾曲しやすいものであれば、特に制限されない。例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、または、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などの樹脂で構成される樹脂フィルム、銅箔、アルミニウム箔などの金属フィルムなどが挙げられる。これらの中でも、加工し易さ、取り扱い性から樹脂フィルムが好ましい。特に、耐熱温度が高く、かつ、機械的強度が良好な点で、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【００１６】
フレキシブル支持体１２は、後述する位置決めマスク１６よりも湾曲しやすい。言い換えると、フレキシブル支持体１２のヤング率は、位置決めマスク１６のヤング率よりも小さい。
フレキシブル支持体１２のヤング率は特に制限されないが、湾曲しやすさと機械的強度の点から、０．１〜２０ＧＰａ程度であることが好ましく、１〜１０ＧＰａ程度であることがより好ましい。
なお、ヤング率は、ＪＩＳ Ｒ １６０２に準拠して測定した値である。
【００１７】
フレキシブル支持体１２の長さおよび幅は、被搬送物の大きさに応じて適宜調整できる。また、フレキシブル支持体１２の厚みも特に制限されないが、ハンドリング性、および、反りやねじれなどを抑制する観点から、０．５〜１００ｍｍ程度であることが好ましい。
【００１８】
（粘着層）
粘着層１４は、フレキシブル支持体１２が変形した際に追従変形可能で、被搬送物である基板の下面（接着面）と剥離可能に密着する層である。被搬送物である基板が粘着層と密着することにより、基板の搬送中においても、基板の位置ずれや脱離を抑制することができる。
粘着層１４は、フレキシブル支持体１２と共に後述する位置決めマスク１６から遠ざかるように湾曲変形した際に、被搬送物である基板を追従変形させない程度の粘着性（弱粘着性）を有することが好ましい。粘着層１４がそのような粘着性を有していれば、基板の変形をより抑制することができ、結果として配線の断線や半田のクラック等のダメージを引き起こすことなく短時間で容易に基板搬送用キャリアから基板を取り外すことができる。
粘着層１４は、上記特性を有していれば特に制限されないが、主に粘着性樹脂層が挙げられる。粘着層１４に含まれる樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、またはシリコーン樹脂などが挙げられる。なかでも、耐薬品性および剥離性の観点から、シリコーン樹脂が好ましい。つまり、粘着層は、シリコーン樹脂層であることが好ましい。なお、シリコーン樹脂層とは、シリコーン樹脂が主成分として含まれる層を意図する。
【００１９】
粘着層１４の厚みはその上に配置される基板の種類などに応じて適宜設定されるが、耐薬品性および剥離性の観点から、０．１〜１０００μｍが好ましく、１０〜５００μｍがより好ましい。
【００２０】
粘着層１４をフレキシブル支持体１２上に固定する手順は特に制限されず、フィルム状の粘着層１４をフレキシブル支持体１２上に固定する方法や、粘着層１４を構成する成分またはその前駆体を含む液状組成物をフレキシブル支持体１２上に塗布して、粘着層１４を形成する方法などが挙げられる。フレキシブル支持体１２と粘着層１４との密着性がより優れる点で、上記組成物をフレキシブル支持体１２上に塗布する方法が好ましい。
なお、組成物の塗布後には、溶媒の除去、前駆体の硬化などのために、必要に応じて加熱処理が行われる。加熱処理の条件は、使用される材料に応じて適宜設定されるが、粘着層の安定化などの観点から、５０〜３００℃で０．５〜１２時間行うのが好ましい。
【００２１】
粘着層１４の好適態様としては、シリケート化合物と、末端をシリケート変性したオルガノポリシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られる組成物を用いて得られるシリコーン樹脂層が挙げられる。該シリコーン樹脂層であれば、耐熱性、耐薬品性に優れると共に、密着された基板の剥離性がより優れる。なかでも、オルガノポリシロキサンとしては、本発明の効果がより優れる点で、ポリジメチルシロキサンを使用することが好ましい。
上記組成物に低分子のシロキサンが含まれていない、または、シロキサン単体として存在する量が少ない（例えばシロキサンの価数が１５まで）場合、粘着層１４の柔軟性および粘着性が損なわれず、柔軟性および粘着性が経年劣化し難い。このため、例えば、リフロー炉への搬入前後を通して、つまり、加熱冷却という急激な温度変化があっても、粘着層１４の粘着性が損なわれ難くなる。
また、上記組成物を用いて得られるシリコーン樹脂層は、無色透明であるので、粘着層１４に付着した異物を視認し易くなる。
【００２２】
なお、以後、オルガノポリシロキサンがポリジメチルシロキサンの場合について、詳述する。ポリジメチルシロキサンを「ＰＤＭＳ」と略し、末端をシリケート変性されたポリジメチルシロキサンを「変性ＰＤＭＳ」と略す。
【００２３】
シリケート化合物とは、シリコン（Ｓｉ）でできた金属アルコキシドまたはそのオリゴマーである。オリゴマーとは、主鎖にシロキサン（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）骨格を持ち、側鎖にアルコキシ基（ＲＯ）を導入した化合物のことである。ここで、アルコキシ基（ＲＯ）のアルキル部分である（Ｒ）は、メチル基、エチル基、プロピル基等が例示される。このシリケート化合物は、水と容易に反応する特性を持っている。
【００２４】
シリケート化合物が金属アルコキシドのオリゴマーであれば、金属アルコキシドよりも分子量が大きいので、揮発しにくい。このため、シリケート化合物が加水分解した時に、変性ＰＤＭＳに含まれる揮発性の高い低分子のシロキサンの揮発を、より一層、抑制することができる。また、シリケート化合物は、高い化学反応性を有しており、縮合反応を円滑に進めることができる。
シリケート化合物の種類として、例えば、ＴＥＯＳ（テトラエトキシシラン）、メチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケート等が挙げられる。品質の安定性および安全性の点からエチルシリケートが好ましい。反応性を上げることを目的にメチルシリケートの使用の場合、揮発されるメタノールの処理を確実に実施する必要がある。
なかでも、粘着層１４の密着性がより向上する、および、低分子の遊離物が少なくなる点で、オリゴマーを使用することが好ましい。より具体的には、シリケート化合物は、４量体〜１６量体（４量体以上１６量体以下）であることが望ましい。これは、４量体未満ではシリケート化合物が持つ特性の効果が小さく、また１６量体を超えるとシリケート化合物の粘度が高くなることから製造時に扱いにくい。
【００２５】
シリケート化合物の好適態様としては、〔化学式１〕ＳｉnＯ(n-1)(ＲＯ)2(n+1)（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６）で表されるシリケート化合物が挙げられる。上記化合物を使用した場合、粘着層１４のフレキシブル支持体１２への密着性がより向上する。
なお、化学式１で表されるシリケート化合物の好適態様としては、以下の式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。
【００２６】
【化１】
2014072390.tif 000003
【００２７】
上記式中、Ｒ１は炭素数４以下のアルキル基、ｎは４〜１６の整数である。
【００２８】
上記シリケート化合物は公知の方法に従って合成してもよく、市販品（例えば、エチルシリケート４５（多摩化学工業製））を使用してもよい。
【００２９】
シリケート化合物の最好適態様としては、３量体以上１２量体以下であることが望ましい。これは、３量体未満ではシリケートが持つ特性の効果が少なく、また１２量体より上のものシリケート化合物の粘度が高くなることから合成時に扱いにくいからである。
【００３０】
（変性ＰＤＭＳ）
変性ＰＤＭＳとは、シリケート化合物にてＰＤＭＳの末端を変性処理したものであり、例えば、両末端にシラノール基を有するＰＤＭＳと、主鎖の片側または両側に加水分解可能な官能基であるアルコキシ基を有するアルコキシシラン部分縮合物とを反応させて得られるものをいう。
この変性ＰＤＭＳは、通常のＰＤＭＳと比べると、格段に高い官能基濃度を有している。また、変性ＰＤＭＳは、シリケート化合物との縮合反応性が高いため、変性ＰＤＭＳに含まれるアルコキシシラン部分縮合物は、円滑に縮合反応が行われ、硬化してポリマー化することができる。
変性ＰＤＭＳは、質量平均分子量が５０００以上で１０００００以下の範囲にあるものが使用されることが好ましい。
【００３１】
変性ＰＤＭＳの好適態様としては、〔化学式２〕ＳｉnＯ（n-1）(ＲＯ)2（n+1）(ＯＳｉ(ＣＨ3)2)m(ＲＯ)2（n+1）ＳｉnＯ（n-1）（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６、ｍ＞５０）で表される変性ＰＤＭＳが挙げられる。上記変性ＰＤＭＳを使用した場合、粘着層１４のフレキシブル支持体１２への密着性がより向上し、低分子の遊離物が少なくなる。
【００３２】
変性ＰＤＭＳは、公知の合成方法（例えば、特許４２５５０８８号）などを参照して合成してもよいし、市販品を使用してもよい。
【００３３】
また、シリケート化合物（Ａ）と、変性ＰＤＭＳ（Ｂ）との配合の割合は、Ａ／Ｂのモル比にて、０．１以上１０以下の範囲であることが好ましい。最適な配合の割合は、Ａ／Ｂのモル比にて１前後である。
粘着層１４に対して柔軟性を要求する場合は変性ＰＤＭＳを増加し、反対に高硬度を要求する場合はシリケート化合物を増加させるのがよい。
【００３４】
ただし、シリケート化合物（Ａ）を増加させる場合、モル比１０を越えると、低分子のシロキサンの揮発成分が増加する。つまり、低分子のシロキサンが単体として存在する量が増加するため、硬化時の収縮や薄膜化、場合によってはクラックの発生などの問題が生じ易くなる。
また、モル比０．１より小さい場合は、シリケート化合物（Ａ）と変性ＰＤＭＳ（Ｂ）との加水分解反応および縮合反応が円滑に行われず、結果として未硬化の状態となり、低分子のシロキサンが残留し易くなる。
【００３５】
上記シリケート化合物と、上記変性ＰＤＭＳとを有する混合物を加水分解および縮合反応させることにより、組成物を製造する。
【００３６】
シリケート化合物は、水の存在下にて容易に加水分解するため、シリケート化合物の分子内のアルコキシ基が、反応性の高いシラノール基（−ＯＨ基）となる。
一方、変性ＰＤＭＳも同様に、加水分解をすることにより、水の存在によってシラノール基（「シラノール変性」とも呼ぶ。）となる。
【００３７】
これら双方のシラノール基は、高い反応性を有していると同時に、似通った反応性を有しているため、シリケート化合物と変性ＰＤＭＳとを有する混成物を加水分解することによって、シラノール化合物の凝集が加速されることなく、変性ＰＤＭＳとの縮合反応が順調に進行する。これにより、変性ＰＤＭＳに含まれる低分子のシロキサンも、反応生成物（組成物）中に取り込まれる。
つまり、加水分解反応および縮合反応により、低分子のシロキサンは、組成物を構成する物質の一部となり、単体として存在しなくなる、または単体として存在する量が極めて微量（シロキサンの価数が１５まで）となる。このため、低分子のシロキサンが揮発することがないか、揮発量が極めて微量となる。
【００３８】
（粘着層１４の成形）
組成物は液状（「ゾル」とも呼ぶ。）であるので、該組成物を上述したようにフレキシブル支持体１２上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施すことにより、所望の粘着層１４をフレキシブル支持体１２上に形成することができる。
また、他の方法としては、組成物を金型等のトレイに塗布し、乾燥焼成処理によって、硬化させてシート状（板状）に成形し、該シート状に成形した粘着層１４を、フレキシブル支持体１２の表面に、密着または接着させて固定（保持）する。
【００３９】
（位置決めマスク）
位置決めマスク１６は、粘着層１４上に剥離可能に密着し、被搬送物である基板を内部に配置する位置決め貫通部１８を有するマスクである。位置決め貫通部１８内に基板が配置されることにより、基板を搬送する際に、基板の位置ずれを抑制することができる。
【００４０】
位置決めマスク１６の種類は、上述したフレキシブル支持体１２よりも湾曲変形しづらいマスクであれば特に制限されない。
位置決めマスク１６を構成する材料は特に制限されず、例えば、金属、金属酸化物およびセラミックスからなる群から選択される少なくとも１種より構成されることが好ましく、特に金属が好ましい。
金属としては、例えば、ニッケル、ステンレスアルミニウム、マグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも一つの金属を含むことが好ましい。
金属酸化物としては、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタンなどが挙げられる。
セラミックスとしては、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素などが挙げられる。
位置決めマスク１６のヤング率は特に制限されないが、機械的強度の点から、３０ＧＰａ程度以上であることが好ましく、５０ＧＰａ程度以上であることがより好ましい。
なお、ヤング率は、ＪＩＳ Ｒ １６０２に準拠して測定した値である。
また、位置決めマスク１６のヤング率と上述したフレキシブル支持体１２のヤング率との差は、基板の変形がより抑制される点で、１０ＧＰａ以上であることが好ましく、４０ＧＰａ以上であることがより好ましい。
【００４１】
位置決め貫通部１８の形状は、図１において長方形の形状が選択されているが、この形状に限定されず、被搬送物である基板の形状に合わせて最適な形状が選択される。例えば、円状、菱形状などが挙げられる。なかでも、基板の位置ずれをより抑制する点で、図１に示すように、位置決め貫通部１８の形状は、基板の粘着層１４との接触面である下面の輪郭に適合した形状が選択されることが好ましい。基板の下面の輪郭に適合した位置決め貫通部の場合、基板が位置決め貫通部に嵌め合わされ、粘着層１４の水平方向への位置ずれがより抑制される。
なお、図１の態様に限定されず、位置決め貫通部１８の大きさは、被搬送物である基板よりも大きくてもよい。つまり、位置決め貫通部１８内に配置される基板と位置決め貫通部１８の壁面との間には、隙間（クリアランス）があってもよい。隙間の大きさとしては、０．１〜８．０ｍｍ程度であることが好ましい。
【００４２】
位置決めマスク１６には位置決め貫通部１８が６個設けられているが、その数は図１の態様に限定されず、搬送される基板の数に応じて調整される。通常、複数個の位置決め貫通部が設けられる。
また、位置決め貫通部１８の配置位置は図１の態様に限定されず、使用される基板の種類に応じて適宜最適な配置が選択される。
【００４３】
位置決めマスク１６の粘着層１４上への積層方法は特に制限されず、位置決めマスク１６の一方の表面と粘着層１４の露出表面とが接触するように、位置決めマスク１６と粘着層付きフレキシブル支持体２０を重ね合わせる方法が挙げられる。
【００４４】
（基板搬送用キャリアの使用方法）
次に、本実施形態の基板搬送用キャリアを用いて基板に電子部品を実装する方法について説明する。
まず、図２に示すように、位置決めマスク１６の位置決め貫通部１８に被搬送物である基板２２を嵌め合わせて、粘着層１４上に適度に押圧して載置する。これにより、基板が粘着層１４表面の所定位置に正確に位置決めされて確実に粘着保持される。また、基板２２は位置決め貫通部１８に嵌め合わされているので、基板２２が粘着層１４に対して水平方向に位置ずれすることが抑制されている。
なお、基板２２とは、ＦＰＣ等のプリント配線基板に限るものではなく、シート状のものであれば、特に制限されない。
【００４５】
基板２２を担持する基板搬送用キャリア１０を、例えば、半田クリーム印刷工程、電子部品搭載工程、および、半田リフロー工程等の各実装工程に順次搬送する。これにより、基板搬送用キャリア１０に担持された各基板２２には、ＬＳＩや抵抗素子等の各種電子部品が所定位置に正確に搭載される。
【００４６】
基板２２への電子部品の搭載が終了したら、図２（Ｂ）に示されるように、フレキシブル支持体１２を粘着層１４と共に、粘着層１４の設置側が凸になるように湾曲させる。言い換えると、フレキシブル支持体１２を粘着層１４と共に、位置決めマスク１６から遠ざかるように湾曲させる。なお、フレキシブル支持体１２および粘着層１４を湾曲変形させる方法としては、図示しない把持部でフレキシブル支持体１２および粘着層１４の先端をつかんで、下方（矢印）の方向に引くことに実施する。
その際、粘着層１４の粘着能が前述したように基板２２を追従湾曲させることができない程度に弱いため、基板２２がフレキシブル支持体１２に追従して湾曲することなく粘着層１４から剥離する。
フレキシブル支持体１２および粘着層１４を剥離した後、位置決めマスク１６の位置決め貫通部１８に嵌め合わされている電子部品が搭載された基板２２を取り外す。
【００４７】
なお、フレキシブル支持体１２および粘着層１４を位置決めマスク１６および基板２２から剥離する方法としては、図２（Ｂ）の態様に限定されず他の方法でもよい。例えば、図２（Ｃ）に示すように、基板２２を担持する基板搬送用キャリア１０をロール２６により矢印の方向に移動させる。その際、基板搬送用キャリア１０の位置決めマスク１６と粘着層１４の界面に鋭利な先端を有する挿入板２４を挿入しつつ、フレキシブル支持体１２および粘着層１４をロール２６に巻きつけて湾曲変形させ、位置決めマスク１６および基板２２から剥離させる。フレキシブル支持体１２および粘着層１４の剥離が進行すると、位置決めマスク１６および基板２２は挿入板２４上に載置され、その後位置決めマスク１６の位置決め貫通部１８に嵌め合わされている電子部品が搭載された基板２２を取り外す。
剥離された粘着層付きフレキシブル支持体２０は、再度、位置決めマスク１６と積層させることにより、基板搬送用キャリア１０として使用することができる。
【実施例】
【００４８】
以下、実施例により、本発明について更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４９】
［実施例１］
（組成物の製造）
本実施例で使用するシリコーン樹脂層は、シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を用いて形成された。この組成物の製造について以下に具体的に説明する。
【００５０】
攪拌装置、温度計、滴下ラインを取り付けた反応容器に、エチルシリケート（多摩化学工業株式会社製、シリケート４５（ｎ＝８〜１０））１．０ｇと、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサン（質量平均分子量；３２，０００相当）（荒川化学株式会社製ＨＢＳＩＬ０３９）３２．０ｇとを入れ、大気中（室温）にて約３０分間、攪拌混合し、混成物である原料液Ａを得た。
ここで、エチルシリケートと、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサンで用いられたシリケートは、同じ種類および同じ特性を持つシリケートを使用した。
【００５１】
そして、原料液Ａを加水分解工程および縮合工程にて、水０．９３ｇを約１時間かけて滴下して加え、攪拌混合した。
その後、攪拌しながら約３０分かけて室温まで自然冷却し、組成物を得た。
【００５２】
上記で製造した組成物を、ポリイミドフィルム（宇部興産社製、商品名：ユーピレックス、長さ：２００ｍｍ、幅：１００ｍｍ、厚み：１２５μｍ）上にブレードコート法により、焼成乾燥後の膜厚が１００μｍとなるように塗布した。その後、オーブンにて２００℃で１時間の乾燥焼成を実施し、ポリイミドフィルム上にシリコーン樹脂層である粘着層（長さ：２００ｍｍ、幅：１００ｍｍ、厚み：１００μｍ）を形成し、粘着層付きフレキシブル支持体を製造した。
【００５３】
粘着層付きフレキシブル支持体の粘着層表面上に、ＳＵＳを加工して作製した位置決めマスク１（長さ：２００ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚み：０．１ｍｍ）を密着させ、基板搬送用キャリアを製造した。なお、位置決めマスク１には、２０．５ｍｍ×１０．５ｍｍの大きさの位置決め貫通部が１０箇所設けられていた。また、位置決めマスク１は、使用するポリイミドフィルムよりもヤング率が大きく、湾曲変形しづらかった。
得られた基板搬送用キャリアの位置決めマスクに設けられた１０箇所の位置決め貫通部それぞれに、２０ｍｍ×１０ｍｍの大きさのセラミック基板を嵌め合わせて、セラミック基板が粘着層に密着するように、軽く押圧した。
【００５４】
基板が載置された基板搬送用キャリア（以後、基板搬送用キャリアＸとも称する）を用いて、以下の評価を実施した。
【００５５】
（ハンダ印刷精度）
スクリーン印刷機を用いて、基板搬送用キャリアＸ中の基板に対してハンダ印刷し、印刷処理が施された基板を粘着層上から剥離する印刷処理を実施した。その後、分離された基板搬送用キャリアの粘着層上に新しい基板を貼り付けて再度基板搬送用キャリアＸを製造し、上記印刷処理を実施する処理を５０回繰り返した。４１回目〜５０回目までに得られた基板（１００個）に対して、以下の基準に従って評価した。結果は、表１に示す。実用上、Ａが好ましい。
「Ａ」：印刷ずれが発生した基板は１個以下であった
「Ｂ」：印刷ずれが発生した基板が２〜５個以下あった
「Ｃ」：印刷ずれが発生した基板が６個以上あった
【００５６】
（ハンドリング性）
基板搬送用キャリアＸに対してハンダリフロー処理（２６０℃、２分）を施し、以下の基準に従って評価した。結果は、表１に示す。なお、ハンダリフロー処理では、所定の間隔をあけて配置されたガイドレールが２本あり、基板搬送用キャリアＸの長手方向の両端部付近がガイドレールと接するように配置されていた。実用上、Ａが好ましい。
「Ａ」：問題なくリフローを通せた
「Ｂ」：リフロー処理により基板搬送用キャリアＸがたわみ、ガイドレールにかからず、または、ガイドレールから落下して、リフローを通せなかった
【００５７】
（剥がし性）
基板搬送用キャリアＸを１０枚用意して、基板搬送用キャリアＸに対してハンダリフロー処理を施し、基板搬送用キャリアＸ１０枚から基板（合計：１００枚）の剥離処理を行った。基板の剥離を行う際には、上述した図２（Ｂ）に示すように、粘着層付きフレキシブル支持体を位置決めマスクから遠ざけるように湾曲変形させながら、粘着層付きフレキシブル支持体を剥がし、基板を粘着層上から取り外した。以下の、基準に従って評価した。結果は、表１に示す。実用上、Ａが好ましい。
「Ａ」：すべての基板において、破損は発生しなかった
「Ｂ」：１〜５個、破損した基板が発生した
「Ｃ」：基板が６個以上破損した
【００５８】
［実施例２］
位置決めマスク１の代わりに、位置決めマスク２（ガラスエポキシ、長さ：２００ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚み：０．１ｍｍ）を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、基板搬送用キャリアを製造して各種測定を行った。結果を表１にまとめて示す。
なお、位置決めマスク２は、位置決めマスク１と同様の数・大きさの位置決め貫通部を有する。また、位置決めマスク２は、使用するポリイミドフィルムよりもヤング率が大きく、湾曲変形しづらかった。
【００５９】
［比較例１］
位置決めマスク１を使用しなかった以外は、実施例１と同様の手順に従って、基板搬送用キャリアを製造して各種測定を行った。結果を表１にまとめて示す。
【００６０】
［比較例２］
ポリイミドフィルム（宇部興産社製、商品名：ユーピレックス、長さ：２００ｍｍ、幅：１００ｍｍ、厚み：１２５μｍ）の代わりに、アルミニウム合金板（Ａ５０５２、長さ：２００ｍｍ、幅：１００ｍｍ、厚み：１ｍｍ）を使用した以外は、比較例１と同様の手順に従って、基板搬送用キャリアを製造して各種測定を行った。結果を表１にまとめて示す。
なお、比較例２においては、ポリイミドフィルムの代わりにアルミニウム基板を使用しておりアルミニウム基板は可撓性を有しておらず、湾曲変形させることができないため、基板搬送用キャリアに載置された基板の端部を直接摘まんで引っ張りながら、粘着層上から基板を剥離した。
【００６１】
［比較例３］
ポリイミドフィルム（宇部興産社製、商品名：ユーピレックス、長さ：２００ｍｍ、幅：１００ｍｍ、厚み：１２５μｍ）の代わりに、アルミニウム合金板（Ａ５０５２、長さ：２００ｍｍ、幅：１００ｍｍ、厚み：１ｍｍ）を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、基板搬送用キャリアを製造して各種測定を行った。結果を表１にまとめて示す。
なお、比較例３においては、位置決めマスク１を粘着層上から剥離した後、比較例２と同様に、基板搬送用キャリアに載置された基板の端部を直接摘まんで引っ張りながら、粘着層上から基板を剥離した。また、使用したアルミニウム合金板は、位置決めマスク１よりも湾曲変形しづらかった。
【００６２】
［比較例４］
位置決めマスク１の代わりに、位置決めマスク２（ガラスエポキシ、長さ：２００ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚み：０．１ｍｍ）を使用した以外は、比較例３と同様の手順に従って、基板搬送用キャリアを製造して各種測定を行った。結果を表１にまとめて示す。
なお、比較例４においては、位置決めマスク２を粘着層上から剥離した後、比較例２と同様に、基板搬送用キャリアに載置された基板の端部を直接摘まんで引っ張りながら、粘着層上から基板を剥離した。また、使用したアルミニウム合金板は、位置決めマスク２よりも湾曲変形しづらかった。
【００６３】
［比較例５］
位置決めマスク１の代わりに、位置決めマスク３（ポリイミド、長さ：２００ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚み：０．１ｍｍ）を使用した以外は、比較例３と同様の手順に従って、基板搬送用キャリアを製造して各種測定を行った。結果を表１にまとめて示す。
なお、位置決めマスク３は、位置決めマスク１と同様の数・大きさの位置決め貫通部を有する。また、比較例４においては、位置決めマスク３を粘着層上から剥離した後、比較例２と同様に、基板搬送用キャリアに載置された基板の端部を直接摘まんで引っ張りながら、粘着層上から基板を剥離した。
また、使用したアルミニウム合金板は、位置決めマスク３よりも湾曲変形しづらかった。
【００６４】
【表１】
2014072390.tif 000004
【００６５】
表１に示すように、本発明の基板搬送用キャリアを用いた場合は、基板の位置ズレが生じにくくハンダ印刷精度に優れると共に、基板の剥がし性およびハンドリング性にも優れることが確認された。
一方、位置決めマスクを使用していない比較例１および２においては、ハンダ印刷精度が劣っていた。また、比較例２においては、剥がし性も劣っていた。
また、可撓性を有さず湾曲変形しないアルミニウム基板を使用した比較例３〜５では、剥がし性に劣っていた。
【符号の説明】
【００６６】
１０  基板搬送用キャリア
１２  フレキシブル支持体
１４  粘着層
１６  位置決めマスク
１８  位置決め貫通部
２０  粘着層付きフレキシブル支持体
２２  基板
２４  挿入板
２６  ロール
【図１】
2014072390.tif 000005
【図２】
2014072390.tif 000006