(57)【要約】  【課題】  外部電気回路に対する接続信頼性が高い電子装置を作製可能な電子部品搭載用基板等を提供すること。  【解決手段】  電子部品の搭載部２ａを含む上面、および上面と反対側の下面を有する絶縁基板２と、絶縁基板２の下面に設けられた複数の導体パッド３と、それぞれに一端部および他端部を有しており、それらの一端部および他端部が複数の導体パッド３のそれぞれの導体パッド３に接合されており、一端部と他端部との間の部分が下方に凸状に湾曲している複数の金属線材４とを備える電子部品搭載用基板である。【選択図】  図１
2014140004.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の搭載部を含む上面、および該上面と反対側の下面を有する絶縁基板と、
該絶縁基板の前記下面に設けられた複数の導体パッドと、
線状本体の両端に一端部および他端部を有しており、それぞれの前記一端部および前記他端部が前記複数の導体パッドのそれぞれの導体パッドに接合されており、前記一端部と前記他端部との間の部分が下方に凸状に湾曲している複数の金属線材とを備えることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項２】
前記複数の金属線材の前記一端部および前記他端部は、前記絶縁基板の前記下面の中央部から外周部に向かう方向に並んで前記導体パッドに接合されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載用基板。
【請求項３】
前記複数の金属線材の前記一端部および前記他端部は、前記絶縁基板の前記下面の中央部から外周部に向かって放射状に延びる仮想の直線に沿って前記導体パッドに接合されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品搭載用基板。
【請求項４】
前記導体パッドのうち前記金属線材の前記一端部が接合されている部位の高さと、前記他端部が接合されている部位の高さとが互いに異なっていることを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載用基板。
【請求項５】
前記金属線材のうち前記導体パッドからの高さが最も高い部分の位置が、前記複数の金属線材の間で互いに内側または外側にずれていることを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載用基板。
【請求項６】
前記複数の金属線材が、アルミニウムまたは金を主成分とする金属材料からなることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項７】
前記複数の金属線材の前記一端部および前記他端部が、超音波ボンディングまたはボールボンディングによって前記導体パッドに接合されていることを特徴とする請求項６記載の電子部品搭載用基板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品搭載用基板と、
前記搭載部に搭載された電子部品とを備えており、
前記電子部品搭載用基板の前記複数の導体パッドと前記電子部品とが互いに電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項９】
請求項８記載の電子装置と、
該電子装置が導電性接続材を介して実装された外部電気回路とを備えており、
前記導電性接続材は、前記電子装置のうち前記金属線材の前記一端部と前記他端部との間の一部のみに接合されていることを特徴とする電子装置の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上面に電子部品が搭載される絶縁基板を含み、絶縁基板の下面に外部接続用の導体パッドを有する電子部品搭載用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子、容量素子および圧電素子等の各種の電子部品が搭載される電子部品搭載用基板として多用されているものは、平板状等の絶縁基板の上面に電子部品の搭載部を有し、絶縁基板の下面に外部接続用の端子が設けられた形態である。絶縁基板は、例えばセラミック焼結体等からなる平板状の部材である。端子は、メタライズ層およびめっき層等の金属材料からなる。
【０００３】
電子部品搭載用基板の搭載部に電子部品が搭載されて電子装置が形成される。電子装置は、絶縁基板の下面に端子がはんだ等の接続材を介して外部電気回路に電気的および機械的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2009−246077号公報
【特許文献２】特開2003−318305号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記電子部品搭載用基板においては、絶縁基板の熱膨張係数が外部電気回路を有する基板の熱膨張係数と異なる場合があり、この熱膨張係数の差による熱応力が生じる場合がある。この熱応力により、電子装置と外部電気回路とを接続している接続材等において破断等の機械的な破壊が生じやすいという問題点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様の電子部品搭載用基板は、電子部品の搭載部を含む上面、および該上面と反対側の下面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の前記下面に設けられた複数の導体パッドと、線状本体の両端に一端部および他端部を有しており、それぞれの一端部および他端部が前記複数の導体パッドのそれぞれの導体パッドに接合されており、前記一端部と前記他端部との間の部分が下方に凸状に湾曲している複数の金属線材とを備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明の一つの態様の電子装置は、上記構成の電子部品搭載用基板と、前記搭載部に搭載された電子部品とを備えており、前記電子部品搭載用基板の前記複数の導体パッドと前記電子部品とが互いに電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の一つの態様の電子装置の実装構造は、上記構成の電子装置と、該電子装置が導電性接続材を介して実装された外部電気回路とを備えており、前記導電性接続材は、前記電子装置のうち前記金属線材の前記一端部と前記他端部との間の一部のみに接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一つの態様の電子部品搭載用基板によれば、導体パッドに金属線材が接合されていることから、金属線材が外部接続用の端子として利用され得る。金属線材が、湾曲し
た形状であり、弾性を有するため、上記熱応力は金属線材の変形によって緩和される。また、この金属線材は一端部および他端部（両端部）がともに導体パッドに接合されているため、例えばいずれか一方の端部のみが導体パッドに接合されているような場合に比べて導体パッドに対する接合の強度が大きく、熱応力は両端部に分散される。そのため、金属線材または接続材等における破断等の機械的な破壊が効果的に抑制される。したがって、外部電気回路に対する接続信頼性の高い電子装置を作製することが可能な電子部品搭載用基板を提供することができる。
【００１０】
本発明の一つの態様の電子装置によれば、上記構成の電子部品搭載用基板に電子装置が搭載されてなることから、外部電気回路基板に対する接続信頼性の高い電子装置を提供することができる。
【００１１】
本発明の一つの態様の電子装置の実装構造によれば、上記構成の電子装置と外部電気回路基板とを接続する金属線材が導電性接続材の中間部の一部のみに接続されているため、金属線材のうち導電性接続材で覆われずに露出している部分が変形することによる熱応力の緩和が容易である。そのため、接続信頼性の高い電子装置の実装構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態の電子部品搭載用基板および電子装置を示す下面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】図１に示す電子装置の実装構造における要部を示す断面図である。
【図３】図１に示す電子部品搭載用基板および電子装置の第１の変形例を示す下面図である。
【図４】（ａ）は図１に示す電子部品搭載用基板および電子装置の第２の変形例を示す下面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図５】（ａ）は図１に示す電子部品搭載用基板および電子装置の第３の変形例を示す断面図であり、（ｂ）は第４の変形例を示す断面図である。
【図６】図１に示す電子部品搭載用基板および電子装置の第５の変形例における要部を示す斜視図である。
【図７】図１に示す電子部品搭載用基板および電子装置の第６の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態の電子部品搭載用基板および電子装置ならびに電子装置の実装構造を、添付の図面を参照して説明する。以下の説明における上下の区別は便宜的ものであり、配線基板が実際に用いられるときの上下を規定するものではない。参照する各図面においては仮想のｘｙｚ空間を定義している。上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。
【００１４】
図１（ａ）は本発明の実施形態の電子部品搭載用基板および電子装置を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。実施形態の電子部品搭載用基板１は、電子部品の搭載部２ａを含む上面、および上面と反対側の下面を有する絶縁基板２と、絶縁基板２の下面に設けられた複数の導体パッド３と、それぞれの一端部および他端部が複数の導体パッド３のそれぞれの導体パッド３に接合された複数の金属線材４とを含んでいる。複数の金属線材４は、それぞれの一端部と前記他端部との間の部分（以下、中間部という場合がある）が下方に凸状に湾曲している。この電子部品搭載用基板１に電子部品５が搭載されて電子装置10を形成している。なお、金属線材４の一端部は、例えば導体パッド３のうち絶縁基板１の下面の外周により近い部位に接合された端部であり、他端部はこれと反対側の端部である。以下の説明においても同様とする。
【００１５】
この実施形態において、絶縁基板２は、四角板状であり、上面の中央部に凹部（符号なし）を有している。この凹部の内側が電子部品の搭載部２ａになっており、絶縁基板２の上面は搭載部２ａを含んでいる。なお、絶縁基板２は、このような凹部を有していない平板状のもの、または円形の板状のもの等、他の形状でも構わない。
【００１６】
電子部品５としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード），ＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の半導体素子が挙げられる。電子部品５は、半導体素子以外に、圧電素子、容量素子、インダクタ素子、抵抗器、センサ素子等であってもよい。また、複数個の電子部品が搭載部２ａに搭載されてもよい。
【００１７】
絶縁基板２は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミック焼結体等から選択されたセラミック焼結体によって形成されている。
【００１８】
絶縁基板２は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形した複数のセラミックグリーンシートを積層した後に、その積層体を焼成することによって製作されている。この場合、複数のセラミックグリーンシートの一部を、打ち抜き加工等の加工によって枠状に成形しておき、この枠状のセラミックグリーンシートを上層側に積層すれば、上面に凹部を有する絶縁基板２を製作することができる。
【００１９】
絶縁基板２に設けられた複数の導体パッド３、および導体パッド３のそれぞれに１本ずつ接合された複数の金属線材４は、電子装置10を外部電気回路基板に電気的および機械的に接続するための接続部として機能する。金属線材４は、上記のようにその線状本体の両端部が導体パッド３に接合されているとともに中間部が下方に凸状に湾曲した形状であり、全体として下向きの弧状になっている。
【００２０】
なお、絶縁基板２には、電子部品５の電極（図示せず）と導体パッド３とを電気的に接続するための接続導体（図示せず）が設けられている。接続導体は、例えば、絶縁基板２の上下面等の表面および内部に設けられた配線導体、ならびに絶縁基板２を厚み方向に貫通する貫通導体（ビア導体）等である。
【００２１】
例えば、搭載部２ａ（絶縁基板２の上面）に電子部品５の電極と接続される配線導体が設けられ、この配線導体と導体パッド３とが、絶縁基板２の内部に設けられた配線導体および貫通導体を介して互いに電気的に接続される。搭載部の配線導体に電子部品５の電極がボンディングワイヤ６またははんだ等の導電性接続材を介して電気的に接続されて、電子部品５の電極と導体パッド３および金属線材４とが互いに電気的に接続される。
【００２２】
導体パッド３および接続導体は、例えばタングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀またはパラジウム等の金属材料等からなり、メタライズ層またはめっき層等の形態で絶縁基板１に形成されている。導体パッド３および接続導体がタングステンのメタライズ層からなる場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤およびバインダ等が添加混練されてなる金属ペーストが絶縁基板１となるセラミックグリーンシートに印刷され、同時焼成されて導体パッド３および接続導体が形成されている。
【００２３】
金属線材４を含む接続部と外部電気回路基板11の電気回路12（以下、外部電気回路12）との電気的および機械的な接続は、例えば図２に示すようにはんだ等の導電性の接続材７を介して行なわれる。電子部品５が電子部品搭載用基板１に搭載されて電子装置10が形成
され、電子装置10の金属線材４が導電性の接続材７を介して外部電気回路12に接続されて電子装置の実装が行なわれる。なお、図２は、図１に示す電子装置の実装構造における要部を示す断面図である。図２において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００２４】
この実装構造における接続材７は、電子装置10に対しては金属線材４の一部のみに接合されていて、導体パッド３には接合されていない。この金属線材４は、一部が接続材７で覆われ、他の部分は露出している。金属線材４が部分的に露出していることにより、金属線材４が、その弾性により容易に変形することが可能になっている。
【００２５】
金属線材４が湾曲した形状であり、弾性を有するため、電子装置と外部電気回路基板との熱膨張率の差に起因して生じる熱応力は、金属線材の変形によって効果的に緩和される。また、金属線材４の両端部がともに導体パッド３に接合されているため、例えばいずれか一方の端部のみが導体パッド３に接合されているような場合に比べて、金属線材４の導体パッド３に対する接合の強度が大きい。また、熱応力は金属線材４の両端部に分散される。そのため、金属線材４および接続材７等における破断等の機械的な破壊が効果的に抑制される。したがって、外部電気回路に対する接続信頼性の高い電子装置を作製することが可能な電子部品搭載用基板を提供することができる。また、接続信頼性が高い電子装置の実装構造を提供することができる。
【００２６】
金属線材４としては、例えば、直径が約200〜600μｍ程度と比較的大きいボンディングワイヤが用いられる。このボンディングワイヤは、その長さ方向に直交する方向における断面（以下、単に断面という）が円形状のものである。また、金属線材４は、上記のようなボンディングワイヤに限らず、断面が長方形状または楕円状等のものでもよい。
【００２７】
金属線材４は、例えば金、銅、銀およびアルミニウム、またはこれらを主成分とする金属材料からなるものである場合には、その弾性率が比較的低いため、変形による熱応力の吸収に対して有利である。
【００２８】
金属線材４としてのボンディングワイヤは、例えば超音波ボンディングまたはボールボンディング等のボンディング方法によって導体パッド３に接合されている。また、金属線材４は、レーザ光等による熱を利用した溶接法等の接合方法で導体パッド３に接合されてもよい。
【００２９】
上記のように、金属線材４がボンディングワイヤからなり、ボンディング方法によって導体パッド３に接合される場合には、金属線材４が金またはアルミニウムを主成分とする金属材料からなるものであることが好ましい。金属線材４が、金またはアルミニウムを主成分とするボンディングワイヤである場合には、超音波ボンディングまたはボールボンディングによる金属線材４の導体パッド３に対する接合がより容易である。また、経済性を考慮すれば、金属線材４はアルミニウム、またはアルミニウムを主成分とする金属材料からなるものであることが好ましい。
【００３０】
また、金またはアルミニウムを主成分とするボンディングワイヤ（金属線材４として用いられるもの）は、上記のように、その直径が約200〜600μｍ程度と比較的太いものが適している。すなわち、金属線材４によって電子装置10を支えるために、金属線材４は、ある程度の機械的な強度を有するものであることが好ましく、そのためには、上記のように比較的太いものであることが好ましい。
【００３１】
言い換えれば、電子装置10を支える程度の機械的な強度と、熱応力を吸収できる程度の弾性とを併せ持つ金属線材４としては、金またはアルミニウムを主成分とする金属材料からなる、直径が約200〜600μｍ程度のボンディングワイヤが適している。
【００３２】
導体パッド３および金属線材４（接続部）は、それぞれ複数個が設けられていて、電子装置10の外部電気回路の体する接合の強度および信頼性が確保されている。つまり、電子部品搭載用基板１および電子装置10は、複数の接続部を有している。複数の接続部は、平面視において電子装置10の重心を囲むように３個以上が設けられていることが好ましい。例えば電子部品５が半導体集積回路素子であれば、その電極の個数は少なくとも４個以上であり、これに対応した４個以上の接続部（金属線材４）が電子部品搭載用基板１および電子装置10に、平面視において電子装置10の重心を囲むように設けられ得る。
【００３３】
これらの複数の金属線材４は、例えば下面視において枠状に並ぶように設けられる。例えば図１に示すように、一つの辺に複数の金属線材４が並んで設けられた、全体として四角形状（四角枠状）の部位に複数の金属線材４が設けられている。この四角形状の部位のそれぞれの辺における複数の金属線材４は、必ずしも正確に直線状（帯状）に並んでいる必要はなく、内側または外側に多少ずれているものが含まれていてもよい。
【００３４】
また、電子部品５の電極数が例えば２個と少ない場合には、電子部品５の一つの電極に対して複数個の導体パッド３が、設けられていてもよい。これにより、電子装置４を支える上でより有効な本数の金属線材４を、より適した位置に設けることができる。
【００３５】
なお、この実施形態の電子装置10において、凹部を塞ぐように蓋体８が絶縁基板２に接合されている。蓋体８によって、搭載部２ａに搭載された電子部品５が気密封止されている。蓋体８と絶縁基板２との接合は、ろう材、樹脂接着剤およびガラス等を含む接合材を介した接合、または溶接等の接合手段によって行なわれる。ろう材を介した接合および溶接等の場合には、絶縁基板２の上面のうち蓋体８が接合される部分に、メタライズ層等の接合用金属層（図示せず）が設けられる。
【００３６】
上記実施形態の電子部品搭載用基板１および電子装置10においては、外部接続用の端子である金属線材４が、平面視において絶縁基板２内に収まっている。言い換えれば、外部接続用の端子である金属線材４が、絶縁基板２の外周から外側に突出していない。そのため、電子部品搭載用基板１および電子装置10は、平面視における小型化の点で有利である。また、この金属線材４は、絶縁基板１の下面から下側への突出の寸法が小さい。そのため、電子部品搭載用基板１および電子装置10は、低背化の点で有利である。このような小型化および低背化の効果は、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package）およびＱＦＪ（Quad Flat J-leaded package）等の従来のリード付きタイプの電子部品搭載用基板（図示せず）
に比べて大きい。
【００３７】
また、上記電子部品搭載用基板１および電子装置10において金属線材４が絶縁基板１の外周よりも外側に突出していないため、電子部品搭載用基板１等の搬送および外部電気回路12への接続時の作業等の際の取り扱いが容易である。また、外部接続用の端子である金属線材４を誤って曲げたり、折ったりする可能性も低減されている。
【００３８】
また、金属線材４が、超音波ボンディングまたはボールボンディングによって導体パッド３に接合されたものである場合には、この接合の工程だけで、金属線材４が所定の位置に所定の形状で設けられる。これに対して、例えば上記ＱＦＰおよびＱＦＪ等の場合であれば、リードの切断加工およびリード先端の折り曲げ加工等の工程も必要である。また通常リードは金属製のろう材で導体パッドに接続されるが、接続する際に高い温度（800℃
程度）に設定した炉を使うため、効率も悪く、接続時にリードと導体パッド（図示せず）の位置ずれが起きても修正できない。そのため、実施形態の電子部品搭載用基板１は、従来のリード付きタイプの電子部品搭載用基板に比べて生産性を高めることがより容易である。
【００３９】
複数の金属線材４の一端部および他端部は、例えば図１に示しているように、絶縁基板１の下面の中央部から外周部に向かう方向に沿って導体パッド３に接合されていることが好ましい。これにより、絶縁基板の中央部（外周部）から外周部（中央部）に向かう方向に生じる熱応力を、より効果的に吸収することができる。
【００４０】
すなわち、この場合には、応力が作用する方向に沿って金属線材４の両端部が導体パッド３に接合されているため、湾曲した金属線材４がより変形しやすい方向（長さ方向）に応力が作用する。そのため、金属線材４の変形による応力の吸収がより容易である。また、熱応力が作用する方向に沿って金属線材４の両端部が導体パッド３に接合されているため、熱応力が作用する方向における金属線材４と導体パッド３との接合の強度を高める上で有利である。
【００４１】
図１に示す電子部品搭載用基板１および電子装置10の第１の変形例を図３に示す。図３に示す例は、複数の金属線材４の一端部および他端部が、絶縁基板１の下面の中央部から外周部に向かって放射状に延びる仮想の直線（２点鎖線で示す直線）に沿って導体パッド３に接合されている例である。なお、図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。第１の変形例についての説明において、上記実施の形態と同様の点については説明を省略する。
【００４２】
電子装置10と外部回路基板との間に生じる熱応力が作用する方向が、上記放射状に延びる仮想の直線に沿った方向である。そのため、この場合には、上記熱応力の吸収がより効果的に行なわれる。したがって、外部電気回路12に対する接続信頼性を向上させる上でより有効な電子装置10およびその実装構造を提供することができる。また、そのような電子装置10等を作製することが可能な電子部品搭載用基板１を提供することができる。
【００４３】
なお、導体パッド３のうち金属線材４の一端部が接合されている部位の高さと、他端部が接合されている部位の高さとが互いに異なっていてもよい。例えば、導体パッド３の金属線材４が接合されている表面が、平面視において金属線材４の長さ方向と交差する段差部を含んでおり、この段差部を挟んで金属線材４の一端部および他端部が導体パッド３に接合されていてもよい。この形態の電子部品搭載用基板の例を、図１に示す電子部品搭載用基板の第２〜第４の変形例として以下に順次説明する。
【００４４】
図１に示す電子部品搭載用基板の第２の変形例を図４に示す。図４（ａ）は、図１に示す電子部品搭載用基板１および電子装置10の第２の変形例を示す上面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図４に示す例は、一つの金属線材４が二つの導体パッド３に分かれて接合されている点が上記実施の形態の例と異なり、他の点は同様である。第２の変形例についての説明においても、上記実施の形態と同様の点については説明を省略する。
【００４５】
一つの金属線材４の両端部は、例えばこの第２の変形例の場合のように、複数の導体パッド３に分かれて接合されていてもよい。言い換えれば、複数の金属線材４と接合される複数の導体パッド３のそれぞれの導体パッド３は、複数の分割パッド３ａに分割されているものであっても構わない。また、複数の導体パッド３のうち一部の導体パッド３のみが複数の分割パッドに分割されていてもよい。
【００４６】
また、図４に示す例においては、二つの分割パッドの間において絶縁基板１の下面に段差が設けられている。このような段差が設けられている場合には、例えば金属線材４の長さをより長くして、金属線材４による熱応力の吸収をより容易とすることが容易である。なお、段差の高さおよび幅（段差部分の外周と内周との間の距離）は、金属線材４の長さ
および導体パッドの大きさ等に応じて適宜設定すればよい。
【００４７】
図４に示すような、下面に段差を有する絶縁基板２は、例えば次のようにして作製される。すなわち、絶縁基板２となる複数のセラミックグリーンシートのうち一部のセラミックグリーンシートについて、あらかじめ打ち抜き加工を施して枠状に成形しておく。この枠状のセラミックグリーンシートが最下層に位置するようにして複数のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、下面に段差を有する絶縁基板１を作製することができる。
【００４８】
図５（ａ）および（ｂ）は、それぞれ図１に示す電子部品搭載用基板および電子装置の第３の変形例、第４の変形例を示す断面図である。図５において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図５（ａ）は、図１に示す電子部品搭載用基板の第３の変形例を示す断面図である。図４の例では、絶縁基板１の下面の段差は、この下面の外周側において中央側よりも高い段差であったが、図５に示す例では、絶縁基板１の下面の中央側において外周側よりも高い段差である。導体パッド３は、段差を挟んだ内側と外側とに分割パッド３ａとして配置されている。この場合にも、第２の変形例の場合と同様に金属線材４の長さを長くして、金属線材４による熱応力の吸収の効果を高めることができる。
【００４９】
また図５（ｂ）は、図１に示す電子部品搭載用基板の第４の変形例を示す断面図である。この例においては、導体パッド３自体が段状であり、これにより表面に上記のような段差部分を有する導体パッド３が形成されている。この場合にも、第２の変形例の場合と同様に金属線材４の長さを長くして、金属線材４による熱応力の吸収の効果を高めることができる。
【００５０】
なお、図１（ｂ）および図４（ｂ）の例のように、金属線材４のうち絶縁基板１の下面からの高さが最も高い部分が絶縁基板１の下面の外周側に偏っている場合には、外部接続の信頼性等の向上の点でより有利である。すなわち、この場合には、金属線材４に作用する熱応力がより大きくなる外周側において、接続材７と金属線材４との接合がより強固なものとなり、接続材７と金属線材４との接合の信頼性がより向上する。つまり、より一層外部接続の信頼性が高い電子装置、およびそのような電子装置を作製することが可能な電子部品搭載用基板とすることができる。第２の変形例のように、絶縁基板１の下面の中央側よりも外周側の方が高い段差が設けられている場合には、金属線材４の高さを上記のような形態（外周側の方が高い形態）とすることが、より容易である。
【００５１】
また、図５（ａ）の例のように、金属線材４のうち絶縁基板１の下面からの高さが最も高い部分が絶縁基板１の下面の中央側に偏っている場合には、例えば平面視において接続材７が絶縁基板１の外周よりも外側にはみ出るような可能性がより低減されて、実装された電子装置としての外観、および他の電子装置等に対する電気的絶縁性等の向上においてより有利になる。第３の変形例のように、絶縁基板１の下面の外周側よりも中央側の方が高い段差が設けられている場合には、金属線材４の高さを上記のような形態（中央側の方が高い形態）とすることが、より容易である。
【００５２】
また、第４の変形例のように、導体パッド３自体が段状であり、これにより表面に上記のような段差部分を有する導体パッド３が形成されている場合には、導体パッド３の厚みの調整だけで段差部分を有する導体パッド３を形成することができる。つまり、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの積層体の下面に、別途枠状等のセラミックグリーンシートを追加して作製するとともに積層するような必要がない。さらに、導体パッド３となる金属ペーストの厚みにより段差の高さ、つまり金属線材４の一端部と他端部との高さの差が自由に調整できるため、電子部品搭載用基板１としての設計の自由度等の自由度が高い。
【００５３】
なお、導体パッド３自体が段状である場合にも、その段状の部分のうちより高い方は、絶縁基板１の下面の外周側であってもよく、中央側であってもよい。これらの段状の導体パッド３の形態による効果（例えば、電気絶縁性の向上または接続信頼性の向上等）は、前述した第２の変形例および第３の変形例の場合と同様である。
【００５４】
なお、金属線材４のそれぞれの両端部の導体パッド３に対する接合位置は、上記の例に限らず、例えば外部電気回路のパターン等に対応して、絶縁基板２の下面の外周に沿って並んでいてもよく、複数の金属線材４同士の間で互いに異なっていてもよい。
【００５５】
また、例えば図６に示すように、複数の金属線材４における導体パッド３からの高さ（以下、単に高さという）が最も高い部分の位置が、複数の金属線材４の間で、互いに内側または外側にずれていてもよい。この場合、一列に並んでいる複数の金属線材４の外部電気回路12との接合位置が直線状ではなく折れ線状になり、熱応力をより効果的に分散させる効果を得ることもできる。
【００５６】
複数の金属線材４の高さを上記形態とするには、例えば、互いに隣り合う金属線材４同士について、ともに超音波ボンディングまたはボールボンディングで導体パッド３に接合されたものとするとともに、ファーストボンドの位置とセカンドボンドの位置とが互いに内外逆になるようにすればよい。なお、図６は、図１に示す電子部品搭載用基板１および電子装置10の第５の変形例における要部を示す下面斜視図である。図６において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５７】
なお、金属線材４の高さが最も高い部分は、互いに隣り合うもの同士で１本ずつ交互に内側または外側にずれていなくてもよく、互いに隣り合う複数の金属線材４を一つの単位として、その単位同士の間で、金属線材４の高さが最も高い位置が互いに異なっていてもよい。
【００５８】
また、金属線材４の高さが最も高い部分は、必ずしも、配列された複数の金属線材４において規則的に内側または外側にずれている必要はなく、不規則にずれていても構わない。
【００５９】
なお、本発明の電子部品搭載用基板、電子装置および電子装置の実装構造は、上記の実施形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、図７に示す例のように、絶縁基板１の下面に一つまたは複数の凸部９が設けられていてもよい。凸部９は、電子装置の金属線材４に接続材７が接合されるときのスペーサーとして機能する。凸部９により電子装置が支えられて、金属線材４が電子装置４の自重等でつぶれるような可能性が低減され、実装の作業性および信頼性等が向上し得る。凸部９は、例えば絶縁基板１と同様の材料からなる。なお、図７は、図１に示す電子部品搭載用基板１および電子装置10の第６の変形例を示す断面図である。図７において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【符号の説明】
【００６０】
１・・・電子部品搭載用基板
１ａ・・搭載部
２・・・絶縁基板
３・・・導体パッド
４・・・金属線材
５・・・電子部品
６・・・ボンディングワイヤ
７・・・接続材
８・・・蓋体
９・・・凸部
10・・・電子装置
11・・・外部電気回路
12・・・外部回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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