(57)【要約】【課題】板状体の反りを矯正する。【解決手段】第１の圧力に設定される真空容器１０内に配置されたカバー基板１２１を保持する板状体保持機構５であって、平板部５１１、配管５３、第２の真空ポンプ５４、圧力バランサ５６、吸着部５２、を備える。平板部５１１には吸引開口５１４が形成され、配管５３は一端部が吸引開口５１４に連通する。第２の真空ポンプ５４は配管５３の他端部に連結され、配管５３内の気体を吸引して配管５３の内圧を第１の圧力よりも高い第２の圧力に設定する吸引動作を行う。圧力バランサ５６は真空容器１０内と配管５３内とを連通する連通孔５６３が形成された連通部５６１と、配管５３の内圧より真空容器１０の内圧の方が低いときに連通孔５６１を開き、配管５３の内圧より真空容器１０の内圧の方が高いときに連通孔５６３を閉じる蓋部５６２と、を有する。吸着部５２は平板部５１１に引き寄せられたカバー基板１２１を保持する。【選択図】図４
2014066917.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内圧を大気圧よりも低い第１の圧力に設定可能な真空容器内に配置された矩形板状の板状体を保持する板状体保持機構であって、
前記真空容器内に設けられ、且つ、吸引開口が形成された一面を有する平板部と、
一端部が前記吸引開口に連通する配管と、
前記配管の他端部に連結され、前記配管内の気体を吸引して前記配管の内圧を大気圧よりも低く、且つ前記第１の圧力よりも高い第２の圧力に設定する吸引動作を行う吸引部と、
前記真空容器内に設けられ、前記真空容器内と前記配管内とを連通する連通孔が形成された連通部と、前記配管の内圧より前記真空容器の内圧の方が低いときに前記連通孔を開き、前記配管の内圧より前記真空容器の内圧の方が高いときに前記連通孔を閉じる蓋部と、を有する圧力バランサと、
前記吸引部の動作により前記平板部に引き寄せられた前記板状体を保持する保持部と、
を備える板状体保持機構。
【請求項２】
前記吸引開口は、前記平板部の一面の少なくとも前記板状体の四隅に対向する位置に配置されている
請求項１に記載の板状体保持機構。
【請求項３】
前記保持部は前記平板部の一面に設けられ、前記板状体を静電吸着する吸着部であって、
前記吸引部が前記配管内の気体を吸引して前記配管の内圧を大気圧よりも低く、且つ前記第１の圧力よりも高い第２の圧力に設定した後、前記吸着部が前記板状体を静電吸着する
請求項１又は請求項２のいずれか１項に記載の板状体保持機構。
【請求項４】
内圧を大気圧よりも低い第１の圧力に設定可能な真空容器と、
前記真空容器内に設けられ、矩形板状の第１の基板を保持する第１の基板保持部と、
矩形板状の第２の基板を保持して、前記第１の基板保持部に保持された前記第１の基板と前記第２の基板とを対向させる板状体保持機構と、
前記第１の基板保持部と前記板状体保持機構とを相対的に移動させ、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着剤を介して当接させる駆動部と、を備え、
前記板状体保持機構は、
前記真空容器内に設けられ、且つ、吸引開口が形成された一面を有する平板部と、
一端部が前記吸引開口に連通する配管と、
前記配管の他端部に連結され、前記配管内の気体を吸引して前記配管の内圧を大気圧よりも低く、且つ前記第１の圧力よりも高い第２の圧力に設定する吸引動作を行う吸引部と、
前記真空容器内に設けられ、前記真空容器内と前記配管内とを連通する連通孔が形成された連通部と、前記配管の内圧より前記真空容器の内圧の方が低いときに前記連通孔を開き、前記配管の内圧より前記真空容器の内圧の方が高いときに前記連通孔を閉じる蓋部と、を有する圧力バランサと、
前記吸引部の動作により前記平板部に引き寄せられた前記第２の基板を保持する第２の基板保持部と、を有する
基板貼り合わせ装置。
【請求項５】
内圧を大気圧よりも低い第１の圧力に設定可能な真空容器と、
前記真空容器内に設けられ、矩形板状の第１の基板を保持する第１の基板保持部と、
矩形板状の第２の基板を保持して、前記第１の基板保持部に保持された前記第１の基板と前記第２の基板とを対向させる板状体保持機構と、
前記第１の前記基板保持部と前記板状体保持機構とを相対的に移動させ、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着剤を介して当接させる駆動部と、を備え、
前記板状体保持機構は、
前記真空容器内に設けられ、且つ、吸引開口が形成された一面を有する平板部と、
一端部が前記吸引開口に連通する配管と、
前記配管の他端部に連結され、前記配管内の気体を吸引して前記配管の内圧を大気圧よりも低く、且つ前記第１の圧力よりも高い第２の圧力に設定する吸引動作を行う吸引部と、
前記真空容器内に設けられ、前記真空容器内と前記配管内とを連通する連通孔が形成された連通部と、前記配管の内圧より前記真空容器の内圧の方が低いときに前記連通孔を開き、前記配管の内圧より前記真空容器の内圧の方が高いときに前記連通孔を閉じる蓋部と、を有する圧力バランサと、
前記吸引部の動作により前記平板部に引き寄せられた前記第２の基板を保持する第２の基板保持部と、を有する
基板貼り合わせ装置を用いて、
前記板状体保持機構の前記配管の内圧を前記第２の圧力に設定して、前記平板部が前記第２の基板を引き寄せて、
前記第２の基板保持部が前記第２の基板を保持し、
前記真空容器の内圧を第１の圧力に設定し、
前記駆動部が、前記板状体保持機構と前記第１の基板保持部とを相対的に移動させ、前記第１の基板と、前記第２の基板とを接着剤を介して当接させる
基板貼り合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、矩形板状の板状体、例えば、表示基板やカバー基板、を保持する板状体保持機構、この板状体保持機構を用いて２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示機器の表示部は、例えば、液晶モジュールや有機発光ダイオードモジュールなどの表示基板に設けられた偏光板の上に、タッチセンサ付き基板や保護基板などのカバー基板が設けられている。近年、このような表示部は、表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程を経て生産される。
【０００３】
表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程は、両基板間に気泡が入らないようにするために、真空環境下で行われる。特許文献１には、位置合せのためのアライメントマークを有する駆動パネルと封止パネルとを真空容器内で貼り合わせる表示装置の製造装置が開示されている。この製造装置は、内部を真空にすることが可能な真空容器を有している。そして、真空容器には、駆動パネルが載置される基体と、封止パネルを支持して駆動パネルに対して相対的に移動させる移動機構と、駆動パネルと封止パネルとの間に接着樹脂を介在させて密着させるための加圧部材が配設されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２４３４１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、表示基板やカバー基板を、複数の部材を積層して多層状に形成すると、これらの基板には、大小の反りが生じる場合がある。
特許文献１に開示された製造装置では、いずれかのパネルに反りが生じていた場合、両パネルを貼り合わせる際に、この反りが原因で、両パネル間に大きな隙間が発生してしまう。この場合、両パネルを良好に貼り合わせることができない。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、板状体の反りを矯正する板状体保持機構、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の板状体保持機構は、内圧を大気圧よりも低い第１の圧力に設定可能な真空容器内に配置された矩形板状の板状体を保持する板状体保持機構であって、平板部と、配管と、吸引部と、圧力バランサと、保持部と、を備える。
平板部は、真空容器内に設けられ、且つ、吸引開口が形成された一面を有する。配管は、一端部が吸引開口に連通する。吸引部は、配管の他端部に連結され、配管内の気体を吸引して配管の内圧を大気圧よりも低く、且つ第１の圧力よりも高い第２の圧力に設定する吸引動作を行う。圧力バランサは、真空容器内に設けられ、真空容器内と配管内とを連通する連通孔が形成された連通部と、配管の内圧より真空容器の内圧の方が低いときに連通孔を開き、配管の内圧より真空容器の内圧の方が高いときに連通孔を閉じる蓋部と、を有する。保持部は、吸引部の動作により平板部に引き寄せられた板状体を保持する。
【０００８】
また、本発明の基板貼り合わせ装置は、真空容器と、第１の基板保持部と、板状体保持機構と、駆動部と、を備える。
真空容器は、内圧を大気圧よりも低い第１の圧力に設定可能である。第１の基板保持部は、真空容器内に設けられ、矩形板状の第１の基板を保持する。板状体保持機構は、矩形板状の第２の基板を保持して、第１の基板保持部に保持された第１の基板と第２の基板とを対向させる。駆動部は、第１の基板保持部と板状体保持機構とを相対的に移動させ、第１の基板と第２の基板とを接着剤を介して当接させる。
また、板状体保持機構は、真空容器内に設けられ、且つ、吸引開口が形成された一面を有する平板部と、一端部が吸引開口に連通する配管と、配管の他端部に連結され、配管内の気体を吸引して配管の内圧を大気圧よりも低く、且つ第１の圧力よりも高い第２の圧力に設定する吸引動作を行う吸引部と、真空容器内に設けられ、真空容器内と配管内とを連通する連通孔が形成された連通部と、配管の内圧より真空容器の内圧の方が低いときに連通孔を開き、配管の内圧より前記真空容器の内圧の方が高いときに連通孔を閉じる蓋部と、を有する圧力バランサと、吸引部の動作により平板部に引き寄せられた第２の基板を保持する第２の基板保持部と、を有する。
【０００９】
また、本発明の基板貼り合わせ方法は、上記基板貼り合わせ装置を用いて、板状体保持機構の配管の内圧を第２の圧力に設定して、平板部が第２の基板を引き寄せて、第２の基板保持部が第２の基板を保持し、真空容器の内圧を第１の圧力に設定し、駆動部が、板状体保持機構と基板保持部とを相対的に移動させ、第１の基板と、第２の基板とを接着剤を介して当接させる。
【００１０】
本発明の板状体保持機構、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法では、保持部（第２の基板保持部）が吸引部の動作により平板部に引き寄せられた板状体（第２の基板）を保持する。このため、板状体が平板部の一面に倣って弾性変形し、板状体の反りが矯正される。したがって、矯正された板状体を確実に保持することができる。
【００１１】
また、圧力バランサは、配管の内圧より真空容器の内圧の方が低いときに連通孔を開き、配管の内圧より真空容器の内圧の方が高いときに連通孔を閉じる蓋部と、を有している。
このため、蓋部が連通孔を閉じているときに、配管内を第２の圧力に設定することによって、配管の一端部が連通する吸引開口が形成された平板部に板状体を引き寄せることができる。
また、板状体が平板部に引き寄せられている状態で、真空容器の内圧を第１の内圧に設定する場合、配管の内圧より真空容器の内圧の方が低くなる。このとき、蓋部が連通孔を開いて、真空容器内と配管内とを連通させる。このため、配管の内圧と真空容器の内圧との平衡が保たれるので、配管内の空気が平板部の吸引開口から真空容器内に流出することがない。したがって、吸引開口から流出する空気が板状体を弾性変形させることや移動させることを防止することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、板状体の反りを矯正して保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る基板貼り合わせ装置により貼り合わせる一方の基板である表示基板を示す説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板貼り合わせ装置により貼り合わせる他方の基板であるカバー基板を示す説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板貼り合わせ装置を示す図であり、Ａは要部正面断面図、Ｂは要部側面断面図である。
【図４】図３の基板貼り合わせ装置の板状体保持機構を示す概要図である。
【図５】図４の板状体保持機構の平板部を示す下面図である。
【図６】図４の板状体保持機構の圧力バランサを示す概要図である。
【図７】図３の基板貼り合わせ装置における押圧部を示す概要図である。
【図８】図３の基板貼り合わせ装置における制御系を示すブロック図である。
【図９】図３の基板貼り合わせ装置の表示基板保持部が表示基板を保持した状態を示す説明図である。
【図１０】図９の基板貼り合わせ装置の板状体保持機構にカバー基板を保持させた状態を示す説明図である。
【図１１】図９の板状体保持機構の平板部に両端部が上方へ反っているカバー基板を引き寄せる場合の作用を説明する図であり、Ａは引き寄せる前の状態を示し、Ｂはカバー基板を引き寄せた後の状態を示す。
【図１２】図９の板状体保持機構の平板部に両端部が下方へ反っているカバー基板を引き寄せる場合の作用を説明する図であり、Ａは引き寄せる前の状態を示し、Ｂはカバー基板を引き寄せた後の状態を示す。
【図１３】図１０の基板貼り合わせ装置の矯正部が上昇した状態を示す説明図である。
【図１４】図１３の基板貼り合わせ装置の下部材が上昇して真空容器を形成した状態を示す説明図である。
【図１５】図１４の基板貼り合わせ装置の矯正部が下降してタッチセンサ付き基板と表示基板を接触させた状態を示す説明図である。
【図１６】図１５基板貼り合わせ装置の下部材が初期位置に下降した状態を示す説明図である。
【図１７】本発明の実施形態に係る基板貼り合わせ装置の変形例を示す要部正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の実施形態に係る板状体保持機構５及びこの板状体保持機構５を備える基板貼り合わせ装置１並びに基板貼り合わせ装置１を用いた基板の貼り合わせ方法について、図１〜図１６を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。
【００１５】
［表示基板］
まず、板状体の一例として表示基板（第１の基板）１０１について、図１を参照して説明する。
図１は、基板貼り合わせ装置１により貼り合わせる一方の基板である表示基板１０１の構成を示す説明図である。
【００１６】
図１に示すように、表示基板１０１は、例えばＬＣＤモジュール（ＬＣＭ）であり、液晶が用いられた基板本体１０２と、基板本体１０２の一方の面を露出させて収容するフレーム１０３と、基板本体１０２の一方の面に取り付けられた偏光板１０４を備えている。
なお、本発明に係る表示基板１０１としては、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）モジュールやその他の表示モジュールであってもよい。
【００１７】
基板本体１０２は、長方形の板状に形成されており、一方の面が表示面となる。また、基板本体１０２は、複数の部材が積層されて、図示しない長方形の枠状に形成された額縁印刷からなる層を含む多層状に形成されている。この額縁印刷の内周の輪郭は、偏光板１０４の外周の輪郭と略等しい。額縁印刷は、例えば、金属クロムを基板本体１０２にスパッタリング蒸着させ、エッチングによって不要部分を除去することで形成される。
【００１８】
フレーム１０３は、基板本体１０２の４辺と、基板本体１０２の他方の面を覆う。
偏光板１０４は、長方形に形成されており、基板本体１０２よりも外周の輪郭が小さい。つまり、偏光板１０４の外周の輪郭は、基板本体１０２の表示領域と略等しい大きさに形成されている。表示基板１０１の偏光板１０４側は、後述するカバー基板１２１に接着部材、例えば紫外線硬化樹脂を介して貼り付けられる。なお、接着部材は紫外線硬化樹脂に限定されない。例えば他の光硬化樹脂や熱硬化樹脂を用いてもよい。
【００１９】
［タッチセンサ付き基板］
次に、板状体の他の例としてタッチセンサ付き基板であるカバー基板（板状体、第２の基板）１２１について、図２を参照して説明する。
図２は、カバー基板１２１の構成を示す説明図である。
【００２０】
図２に示すように、カバー基板１２１は、基板本体１２２を有し、この基板本体１２２の一方の面には額縁印刷１２３が施されている。基板本体１２２は、長方形の板状に形成されている。このカバー基板１２１の外周の輪郭は、表示基板１０１におけるフレーム１０３の外周の輪郭よりも大きく形成されている。
額縁印刷１２３は、例えば、金属クロムを基板本体１２２の一方の面にスパッタリング蒸着させ、エッチングによって不要部分を除去することで形成される。
【００２１】
なお、本実施形態では、カバー基板としてカバー基板１２１を例に説明するが、本発明に係るカバー基板としては、カバー基板１２１に限定されず、例えば、ガラス材により形成された保護基板であってもよい。
【００２２】
［基板貼り合わせ装置］
次に、本実施形態の基板貼り合わせ装置１の構成について、図３Ａ及び図３Ｂを参照し説明する。
図３Ａは基板貼り合わせ装置１の要部正面断面図を示し、図３Ｂは要部側面断面図を示している。なお、図３Ａ及び図３Ｂでは、表示基板１０１、カバー基板１２１のそれぞれを所定の位置に搬送する基板貼り合わせ装置１の搬送部２（図８参照）の図示を省略している。また、基板貼り合わせ装置１を収容し、有機溶剤の拡散を防止するエンクロージャーの内底面３のみを図示し、エンクロージャーのその他の構成の図示を省略している。また、以下の説明において、基板貼り合わせ装置１が載置されるエンクロージャーの内底面３に沿った一方向をＸ方向とし、この内底面３に平行でＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向をＺ方向（上下方向）とする。
【００２３】
図３Ａ及び図３Ｂに示すように基板貼り合わせ装置１は、支持フレーム４を備えている。支持フレーム４は、Ｘ方向に沿って延びる平板状の懸架部４１と、懸架部４１のＸ方向の両端部から下方へ延びる一対の脚部４２とを備えている。懸架部４１のＸ方向及びＹ方向の略中央部には、後述する矯正部移動機構１２が固定されており、矯正部移動機構１２は、後述する矯正部５１を上下方向に移動可能に支持している。
脚部４２の下部は、エンクロージャーの内底面３に固定されている。また、脚部４２の上部には、後述する上部材７の周壁部７２が固定されている。
【００２４】
また、基板貼り合わせ装置１は、上部材７と、下部材８と、下部材移動機構９と、を備えている。
上部材７と下部材８は、互いに当接することにより、密閉された内部空間である真空室１０ａ（図１４参照）を有する真空容器１０を形成する。
【００２５】
上部材７は、下部が開口した中空の直方体状に形成されており、四角形の板状に形成された上蓋部７１と、この上蓋部７１の四辺に連続して下方に延びる周壁部７２を有している。周壁部７２は、Ｘ方向に対向する壁片７２ａ，７２ｂと、Ｙ方向に対向する壁片７２ｃ，７２ｄと、を有している。
【００２６】
壁片７２ｃには、真空容器１０内（真空室１０ａ）を脱気するための排気口７３と真空室１０ａに外気を吸入するための吸気口７４が形成されている。排気口７３には排気口７３を開放又は閉止する排気弁７５（図８参照）が設けられ、吸気口７４には吸気口７４を開放又は閉止する吸気弁７６（図８参照）が設けられている。排気弁７５及び吸気弁７６には、配線（図示省略）の一端が接続されている。この配線の他端は、後述する制御部１４（図８参照）に接続されている。
吸気弁７６によって吸気口７４が開放されると、吸気口７４を介して、真空室１０ａとエンクロージャー内の空間とが連通する。
【００２７】
排気口７３には、排気管（図示省略）の一端部が接続されている。そして、排気管の他端部は、第１の吸引部としての第１真空ポンプ７７（図８参照）に接続されている。排気弁７５によって排気口７３を開放し、且つ、第１真空ポンプ７７が駆動すると、真空室１０ａの気体（空気）が排気口７３及び排気管を通って排気される。なお、排気口７３と吸気口７４は、壁片７２ｃに代えて、壁片７２ａ，７２ｂ，７２ｄのいずれかに形成してもよい。また、第１の吸引部としては、工場などに備え付けられた吸引設備を用いてもよい。
【００２８】
上部材７の上蓋部７１には、板状体保持機構５が設けられている。この板状体保持機構５は、カバー基板１２１を保持する。板状体保持機構５は、カバー基板１２１を、カバー基板１２１の互いに対向する長辺がＸ方向に沿って延在し、カバー基板１２１の紫外線硬化樹脂が塗布された面が下面となるように保持する。
【００２９】
板状体保持機構５は、矯正部と吸着部（保持部、第２の基板保持部）５２と、を備えている。また、板状体保持機構５は、図４に示すように、配管５３、第２の吸引部としての第２真空ポンプ（吸引部）５４、圧力バランサ５６及び弁部５５と、を備えている。なお、第２の吸引部としては、工場などに備え付けられた吸引設備を用いてもよい。また、図３では、板状体保持機構５の矯正部５１及び吸着部５２以外の図示を省略している。
矯正部５１は、図３に示すように、矩形板状の平板部５１１と、平板部５１１の略中央部から上方へ延びる筒状部５１２と、筒状部５１２の筒孔（図示省略）を上下方向に移動可能なシャフト５１３と、を有している。
【００３０】
シャフト５１３の上端部は、上蓋部７１を上下方向に貫通して、後述する矯正部移動機構１２のピストンロッド（図示省略）に固定されている。シャフト５１３の下端部には、筒状部５１２における上端の内縁部と係合する略円板状の円板部（図示省略）が設けられている。円板部は、シャフト５１３が筒孔から抜けることを防止する。
【００３１】
矯正部移動機構１２は、例えばエアシリンダから構成されており、支持フレーム４に固定されている。矯正部移動機構１２には、配線（図示省略）の一端が接続されている。配線の他端は、後述する制御部１４（図８参照）に接続されている。矯正部移動機構１２のピストンロッドの一端は、矯正部５１のシャフト５１３の上端部に固定されている。矯正部移動機構１２は、シャフト５１３を上下方向（Ｚ方向）に移動させることで、矯正部５１を同方向に移動させる。すなわち矯正部移動機構１２は、矯正部５１を上下方向に移動可能に支持している。
【００３２】
矯正部移動機構１２に支持されている矯正部５１における平板部５１１の互いに対向する長辺はＸ方向に沿って延在し、互いに対向する短辺はＹ方向に沿って延在している。また、平板部５１１の下面には、図５に示すように、吸引開口５１４が設けられている。吸引開口５１４は、平板部５１１の下面の四隅及び中央部並びに平板部５１１の長辺部の中央に合計７つ形成されている。
【００３３】
吸着部５２（図４参照）は、絶縁被膜中に印加電極を封入した矩形状の静電チャックシートである。図５に示すように、吸着部５２の互いに対向する長辺はＸ方向に沿って延在し、互いに対向する短辺がＹ方向に沿って延在している。吸着部５２の一面は、平板部５１１の下面に接着剤によって固定されている。吸着部５２には、上下方向に貫通する露出孔５２１が設けられており、露出孔５２１から平板部５１１の吸引開口５１４が露出している。
吸着部５２の印加電極は後述する制御部１４（図８参照）に接続されている。吸着部５２は、制御部１４によって制御され、後述するように、搬送部２によって搬送されたカバー基板１２１を静電吸着する。
【００３４】
配管５３（図４参照）の一端は、７つに分岐し、平板部５１１の吸引開口５１４にそれぞれ連通している。配管５３の他端は、第２真空ポンプ５４に接続されている。第２真空ポンプ５４は、接続されている配管５３内の気体（空気）及び、配管５３の一端と連通する吸引開口５１４を介して周囲の空気を吸引する吸引動作を行う。また、第２真空ポンプ５４には、配線（図示省略）の一端が接続されている。配線の他端は、後述する制御部１４（図８参照）に接続される。第２真空ポンプ５４の吸引動作は、制御部１４によって制御される。
【００３５】
弁部５５（図４参照）は、配管５３に設けられている。弁部５５には、配線（図示省略）の一端が接続されている。配線の他端は、後述する制御部１４（図８参照）に接続される。弁部５５は制御部１４によって、吸引状態と、閉止状態と、大気開放状態と、に選択的に設定される。吸引状態とは、配管５３と第２真空ポンプ５４とを連通させて第２真空ポンプ５４による吸引動作を可能とする状態である。閉止状態とは、配管５３を閉止して、第２真空ポンプ５４による吸引動作及び大気の流入を不可能とする状態である。大気開放状態とは、配管５３を大気に開放して、エンクロージャー内の大気の流入を可能とする状態である。
【００３６】
次に、圧力バランサ５６について、図６を参照して説明する。図６は、板状体保持機構５の圧力バランサ５６を示す概要図である。
圧力バランサ５６は、配管５３における配管５３の一端と弁部５５（図４参照）との間に設けられ、後述するように真空容器１０（図１４参照）が形成されると、真空容器１０内に配置される。本実施形態では、圧力バランサ５６は、上部材７の周壁部７２（図３参照）に固定されている。
【００３７】
圧力バランサ５６は、連通部５６１と、蓋部５６２と、を有している。
連通部５６１は、中空の直方体状に形成されている。連通部５６１の上面には、上下方向に貫通する連通孔５６３が設けられている。連通孔５６３は、矩形板状の板ばねからなる蓋部５６２によって遮蔽されている。蓋部５６２の互いに対向する短辺部は、一方が連通部５６１の上面にボルトによって固定されている固定端部５６５となっており、他方が板ばねの弾性変形に伴って上下方向に移動可能な自由端部５６６となっている。
【００３８】
連通部５６１の互いに対向する側面には、上下方向に直交する方向に貫通する貫通孔５６４がそれぞれ形成されている。両貫通孔５６４にはそれぞれ配管５３が接続されている。これによって、連通部５６１の内部空間と、配管５３内とが連通している。
【００３９】
蓋部５６２は、配管５３の内圧が配管５３外の圧力、例えば真空容器１０（図１４参照）の内圧と等しい又は真空容器１０内の内圧よりも低い場合、連通部５６１の連通孔５６３を遮蔽する。一方で、後述するように、配管５３内の内圧が真空容器１０の内圧よりも高くなると、蓋部５６２は、配管５３から真空容器１０内へ移動しようとする空気によって押圧されて自由端部５６６が上方へ移動するように弾性変形する。このように蓋部５６２が弾性変形すると連通孔５６３が開放され、連通部５６１の内部空間と真空容器１０内とが連通する。
【００４０】
次に、下部材移動機構９について、図３を参照して説明する。図３に示すように、下部材移動機構９は、エンクロージャーの内底面３に固定されている。下部材移動機構９は、下部材８をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向及びＺ方向に延びる軸を中心としたθ方向へ移動又は回転させる（以下、単に移動という場合がある）。
【００４１】
下部材８は、図３に示すように、上部が開口した中空の直方体状に形成されており、四角形の板状に形成された底部８１と、この底部８１の四辺に連続して上方に延びる周壁部８２を有している。周壁部８２の外周の輪郭は、上部材７における周壁部７２の外周の輪郭よりも小さく形成されている。また、周壁部８２の内周の輪郭は、上部材７における周壁部７２の内周の輪郭と略等しい大きさに形成されている。
【００４２】
周壁部８２の先端部には、シール部材８３が取り付けられている。シール部材８３は、上部材７に当接して密着し、周壁部８２の先端部と上部材７との間を密閉する。シール部材８３の材料としては、例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴムなどのゴム部材を適用することができる。
【００４３】
下部材移動機構９によって下部材８が移動し、上部材７とシール部材８３を介して当接すると、真空容器１０（図１４参照）が形成され、また、上部材７と下部材８との間に真空室１０ａ（図１４参照）が形成される。
【００４４】
下部材８の底部８１には、略長方形の平板状の第１台座８４と、第１台座８４の略中央部に設けられた第２台座８５が設けられている。第１台座８４の四隅には、押圧部１３が設けられている。
【００４５】
第２台座８５は、表示基板保持部（第１の基板保持部）８６を下方から支持している。表示基板保持部８６は、四角形の平板状に形成されている。表示基板保持部８６は、搬送部２（図８参照）によって搬送されて上面に載置された表示基板１０１を下方から支持する。表示基板保持部８６は、表示基板１０１を、表示基板１０１の対向する長辺がＸ方向に沿って延在するように支持する。
【００４６】
表示基板保持部８６の上面の面積は、表示基板１０１の表示基板保持部８６に当接する面の面積よりも小さい。このため、表示基板保持部８６は、表示基板１０１の内側の所定の領域を支持し、表示基板１０１の外縁部を支持しない。
【００４７】
表示基板保持部８６は、下部材移動機構９による下部材８の移動に伴って、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向及びθ方向へ移動する。
【００４８】
次に、本実施形態の押圧部１３の構成について、図７を参照して説明する。図７は押圧部１３の構成を示す図である。
押圧部１３は、ボイスコイルモータ１３１と、押圧部材１３２と、を有している。
【００４９】
ボイスコイルモータ１３１は、コイル１３３と、コイル１３３の周囲に配置された磁石１３４と、シャフト１３５と、を備えている。シャフト１３５は、例えば鉄によって形成され、基部１３６及び円柱部１３７を有している。基部１３６は略円形の平板状に形成され、円柱部１３７は基部１３６の略中央部から延びている。円柱部１３７は、コイル１３３の内側を、コイル１３３の中心軸線に沿って挿通している。円柱部１３７の先端部には、押圧部材１３２が接合されている。押圧部材１３２は、弾性部材、例えばゴムや樹脂によって、略円柱状に形成される。そして、押圧部材１３２の先端部は、球面に形成されている。
【００５０】
コイル１３３に電流が流れると、流れる電流の量及び電流の向きに対応して、シャフト１３５及び押圧部材１３２は上方又は下方に移動する。ボイスコイルモータ１３１には、配線（図示省略）の一端が接続されている。この配線の他端は、後述するサーボドライバ２０（図８参照）に接続されている。
【００５１】
［基板貼り合わせ装置の制御系］
次に、基板貼り合わせ装置１の制御系について、図８を参照して説明する。
図８は、貼り合わせ装置１の制御系を示すブロック図である。
【００５２】
図８に示すように、基板貼り合わせ装置１は、制御部１４を備えている。この制御部１４は、例えば、ＣＰＵ（中央演算処理装置）と、ＣＰＵが実行するプログラム等を記憶するためのＲＯＭ（Read Only Memory）と、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ（Random Access Memory）とを有する。
【００５３】
制御部１４は、撮像部６と、第１圧力センサ１５と、第２圧力センサ１６と、アナログ／デジタル変換器（以下、Ａ／Ｄ変換器と称する）１７と、に電気的に接続されている。また、制御部１４は、搬送部２と、弁部５５と、第２真空ポンプ５４と、吸着部５２に電気的に接続されている。また、制御部１４は、下部材移動機構９と、排気弁７５と、吸気弁７６と、第１真空ポンプ７７と、矯正部移動機構１２と、サーボドライバ２０と、に電気的に接続されている。
【００５４】
撮像部６は、支持フレーム４に取り付けられ、上蓋部７１に設けられた撮影窓（図示省略）を介して基板貼り合わせ装置１が保持する表示基板１０１及びカバー基板１２１を撮像する。また、撮像部６は、両基板１０１，１２１の水平方向の位置及び中心位置、並びに両者の相対的な位置を検出し、制御部１４に出力する。
【００５５】
制御部１４は、搬送部２の動作を制御して、表示基板１０１、カバー基板１２１のそれぞれを所定の貼り合わせ位置に配置する。制御部１４のＲＯＭには、表示基板１０１、カバー基板１２１のそれぞれについて、所定の貼り合わせ位置を示す位置データが予め記憶されている。表示基板１０１についての所定の貼り合わせ位置を示す位置データは、表示基板１０１の互いに対向する長辺部がＸ方向に沿って延在し、表示基板１０１の中心が表示基板保持部８６の中心と重なるように設定されている。カバー基板１２１についての所定の貼り合わせ位置を示す位置データは、カバー基板１２１の互いに対向する長辺部がＸ方向に沿って延在し、カバー基板１２１の中心と平板部５１１の中心が重なるように設定されている。なお、制御部１４は、撮像部６から出力された信号に基づいて、表示基板１０１、カバー基板１２１のそれぞれを所定の貼り合わせ位置に配置してもよい。
【００５６】
また、制御部１４は、搬送部２の動作を制御して、所定の貼り合わせ位置に配置した表示基板１０１を表示基板保持部８６上に載置する。制御部１４は、表示基板１０１のフレーム１０３側の面が表示基板保持部８６と当接し、偏光板１０４が取り付けられた面が上方を向くように、搬送部２の動作を制御する。
【００５７】
制御部１４は、弁部５５の動作を制御して、弁部５５を吸引状態、閉止状態又は大気開放状態に選択的に設定する。
第２圧力センサ１６は、配管５３の一端部と弁部５５との間の配管５３内に設けられている。第２圧力センサ１６は、配管５３の内圧を検出し、検出結果を制御部１４に出力する。
制御部１４は、第２真空ポンプ５４の駆動を制御して、第２真空ポンプ５４に吸引動作を行わせる。これによって、配管５３内が脱気される。制御部１４は、第２圧力センサ１６の検出結果に基づいて、配管５３の内圧を第２の圧力に設定する。なお、第２の圧力は、大気圧よりも低い値、且つ、後述する第１の圧力よりも高い値、例えば３０×１０３〜６０×１０３Ｐａに設定されている。
【００５８】
制御部１４は、吸着部５２の印加電極への電圧の印加を制御することによって吸着部５２の吸着動作を制御する。
制御部１４は、下部材移動機構９の駆動を制御して、下部材８を所定の初期位置から上方へ移動（上昇）させて、上部材７に当接させる。これによって、上部材７と下部材８によって、真空容器１０を形成させる。
【００５９】
制御部１４は、排気弁７５及び吸気弁７６の動作を制御して、排気口７３及び吸気口７４を閉止又は開放する。例えば制御部１４は、排気弁７５及び吸気弁７６を駆動して、排気口７３及び吸気口７４を、完全に開放した開放状態と、開放状態と比較して開放量が小さい少量開放状態と、完全に閉止した閉止状態と、に設定する。なお、少量開放状態における排気口７３及び吸気口７４の開放量は任意に設定可能である。
【００６０】
第１圧力センサ１５は、第１台座８４上に設けられている。第１圧力センサ１５は、上部材７と下部材８によって形成された真空容器１０（図１４参照）の内圧を検出し、検出結果を制御部１４に出力する。
【００６１】
制御部１４は、第１真空ポンプ７７の駆動を制御して、排気口７３を介して、真空容器１０の真空室１０ａの空気を吸引させる。これによって、真空室１０ａが脱気される。制御部１４は、第１圧力センサ１５の検出結果に基づいて、排気弁７５及び吸気弁７６並びに第１真空ポンプ７７を駆動して、真空容器１０の内圧を第１の圧力に設定する。なお、第１の圧力は、大気圧よりも低い値、例えば１０〜１００Ｐａに設定されている。
【００６２】
制御部１４は、矯正部移動機構１２の駆動を制御し、矯正部５１をＺ方向へ移動させる。例えば、制御部１４は、カバー基板１２１を保持した矯正部５１を真空容器１０内で下降させる。これによって、真空容器１０の内圧が第１の圧力に設定された、すなわち真空状態において、矯正部５１に保持されたカバー基板１２１と表示基板保持部８６に保持された表示基板１０１とを、当接させる。
【００６３】
Ａ／Ｄ変換器１７は増幅器１８に接続されている。増幅器１８は変位検出センサ１９に接続されている。
変位検出センサ１９は、第１台座８４に設けられた各押圧部１３におけるボイスコイルモータ１３１（図７参照）の近傍に設けられている。各変位検出センサ１９は、各ボイスコイルモータ１３１の基部１３６が上下方向に移動することによって変化する電圧を増幅器１８に出力する。本実施形態において、変位検出センサ１９の出力電圧は、基部１３６と変位検出センサ１９とが最も接近しているときに最大になる。また、この出力電圧は、基部１３６が上昇して変位検出センサ１９から離れるにつれて小さくなり、基部１３６と変位検出センサ１９とが最も離れたときに最小となる。
【００６４】
増幅器１８は、変位検出センサ１９から出力された電圧を増幅する。Ａ／Ｄ変換器１７は、増幅された電圧に基づいて、デジタル信号を生成し、生成したデジタル信号を制御部１４に送信する。
【００６５】
各サーボドライバ２０は、制御部１４によって動作を制御され、制御部１４によって指示された電流の向き及び電流量で押圧部１３のボイスコイルモータ１３１を駆動する。制御部１４は、Ａ／Ｄ変換器１７から送信されたデジタル信号に基づいて、電流の向き及び電流量を決定し、決定した電流の向き及び電流量でボイスコイルモータ１３１を駆動させるよう各サーボドライバ２０に指示信号を送信する。すなわち、制御部１４は、各押圧部１３の駆動を制御する。
【００６６】
［基板貼り合わせ装置の動作］
次に、基板貼り合わせ装置１及び板状体保持機構５の動作及び作用について、図９〜図１６を参照して説明する。図９〜図１６は、基板貼り合わせ装置１及び板状体保持機構５の動作及び作用を説明する説明図である。
まず、表示基板１０１とカバー基板１２１を用意する。そして、不図示の樹脂塗布部によって、カバー基板１２１の額縁印刷１２３が形成されている面における額縁印刷１２３の内側に紫外線硬化樹脂を塗布する。
【００６７】
次に、制御部１４は、搬送部２を制御し、表示基板１０１を所定の貼り合わせ位置に搬送し、図９に示すように、表示基板保持部８６上に載置させる。
また、制御部１４は、搬送部２を制御し、カバー基板１２１を所定の貼り合わせ位置に搬送して、図１０に示すように板状体保持機構５に保持させる。具体的には、制御部１４は、予め大気開放状態に設定されていた弁部５５を吸引状態に設定し、配管５３と第２真空ポンプ５４とを連通させる。そして、制御部１４は、第２真空ポンプ５４に吸引動作を開始させる。
【００６８】
第２真空ポンプ５４が吸引動作を開始すると、配管５３内の空気及び平板部５１１における吸引開口５１４の周囲の空気が吸引される。これによって、板状体保持機構５は、搬送部２によって所定の貼り合わせ位置まで搬送されたカバー基板１２１を吸引し、カバー基板１２１を平板部５１１に引き寄せる。カバー基板１２１は、平板部５１１の下面に固定されている吸着部５２に密着し、平板部５１１の下面に倣って弾性変形する。
【００６９】
ここで、上述のように複数の部材を積層して多層状に形成される表示基板１０１及びカバー基板１２１には、不規則な反りが生じやすい。例えば、互いに対向する長辺部がＸ方向に沿って延在するようにカバー基板１２１を配置した場合、カバー基板１２１は、長手方向（Ｘ方向）の中央部から同方向の両端部に向かうにつれて、上方又は下方に反りやすい。
【００７０】
本実施形態の板状体保持機構５では、上述のように、カバー基板１２１を平板部５１１に引き寄せて、平板部５１１の下面に倣って弾性変形させる。このため、カバー基板１２１の反りを矯正することができる。
【００７１】
例えば、図１１Ａに示すように、カバー基板１２１が長手方向（Ｘ方向）の中央部から同方向の両端部に向かうにつれて上方に反っている場合、カバー基板１２１の中央部が平板部５１１に引き寄せられる。そして、カバー基板１２１の中央部は吸着部５２の中央部に密着し、平板部５１１の下面に倣って弾性変形する。このため、図１１Ｂに示すように、カバー基板１２１の反りが矯正される。
【００７２】
また、例えば、図１２Ａに示すように、カバー基板１２１が長手方向（Ｘ方向）の中央部から同方向の両端部に向かうにつれて下方に反っている場合、この両端部が平板部５１１に引き寄せられる。そして、カバー基板１２１の長手方向の両端部は吸着部５２の長手方向の両端部に密着し、平板部５１１の下面に倣って弾性変形する。このため、図１２Ｂに示すように、カバー基板１２１の反りが矯正される。
【００７３】
次に、制御部１４（図８参照）は、第２圧力センサが出力する配管５３の内圧が第２の圧力となるまで、第２真空ポンプ５４による吸引動作を継続させる。そして、配管５３の内圧が第２の圧力となると、制御部１４は、第２真空ポンプ５４による吸引動作を終了させ、また、弁部５５を吸引状態から閉止状態に設定する。これによって、反りが矯正されたカバー基板１２１の上面の略全面が吸着部５２の下面に密着し、カバー基板１２１は板状体保持機構５に吸引保持される。
なお、第２真空ポンプ５４による吸引動作が開始されるまで、配管５３の内圧と配管５３外の圧力は等しいので、圧力バランサ５６（図６参照）の蓋部５６２は連通孔５６３を遮蔽する。また、第２真空ポンプ５４による吸引動作が開始されると、配管５３の内圧が配管５３外の圧力よりも低くなるため、配管５３外の大気に押圧されて蓋部５６２が連通孔５６３を遮蔽する状態が維持される。
【００７４】
次に、制御部１４は、吸着部５２の印加電極に対して電圧を印加して、吸着部５２の吸着動作を開始させる。吸着部５２が吸着動作を開始すると、カバー基板１２１は、吸着部５２に静電吸着される。
【００７５】
次に、制御部１４は、図１３に示すように、矯正部移動機構１２を駆動して矯正部５１を上昇させてカバー基板１２１を上部材７の内側に配置する。
そして、制御部１４は、図１４に示すように、下部材移動機構９を駆動して下部材８を上昇させる。これによって、下部材８が上部材７に当接し、上部材７と下部材８は、真空容器１０を形成する。
【００７６】
次に、制御部１４は、吸気弁７６を駆動して、吸気口７４を閉止状態に設定する。また、排気弁７５を駆動して、排気口７３を少量開放状態に設定し、第１真空ポンプ７７を駆動して、真空室１０ａの脱気（真空引き）を開始する。制御部１４は、脱気を開始後、第１圧力センサ１５によって検出された真空容器１０の内圧が所定の圧力よりも低くなると、排気弁７５を駆動して、排気口７３を全開状態に設定する。これによって、真空室１０ａの脱気の進行が早まる。
【００７７】
そして、制御部１４は、真空容器１０の内圧が第１の圧力になったとき、第１真空ポンプ７７の駆動を停止する。これによって、制御部１４は、真空容器１０の内圧を第１の圧力にすること、すなわち真空容器１０内を真空状態に設定することができる。また、まず排気口７３を少量開放状態に設定することで、真空容器１０の内圧が急激に低下することを防止する。これによって多層状に形成されている表示基板１０１における層間に残留した空気の急激な膨張によって表示基板１０１が壊れることを防止することができる。また、真空容器１０の内圧が所定の圧力よりも低くなると、排気口７３を全開状態に設定して真空室１０ａの脱気の進行が早めるので、真空状態にするための所用時間を短縮することができる。
【００７８】
真空室１０ａの脱気が開始されたときは、圧力バランサ５６（図６参照）の蓋部５６２は連通孔５６３を遮蔽し、また、配管５３の一端部と閉止状態の弁部５５との間の空間（以下、空間Ａと称する場合がある）の内圧は第２の圧力に維持されている。脱気が進んで真空容器１０の内圧が第２の圧力よりも低くなると、蓋部５６２は、真空室１０ａへ移動しようとする空間Ａ内の空気によって押圧されて弾性変形し、自由端部５６６が上方へ移動して連通孔５６３を開放する。
【００７９】
連通孔５６３が開放されると、空間Ａと真空容器１０内とが連通する。そして、空間Ａの内圧と真空容器１０内の内圧が等しくなると、蓋部５６２は押圧から開放され、自由端部５６６が下方へ移動し、蓋部５６２は連通孔５６３を遮蔽する。
なお、蓋部５６２が連通孔５６３を遮蔽したときに、真空室１０ａの脱気が継続している場合は、脱気が終了するまで脱気の進行により真空容器１０の内圧が空間Ａの内圧よりも低くなる度に、蓋部５６２による連通孔５６３の開放と遮蔽が繰り返される。すなわち、圧力バランサ５６は、真空容器１０の内圧と空間Ａとの内圧を平衡に保つように機能する。このため、真空容器１０の内圧が第１の圧力になり真空室１０ａの脱気が終了したとき、空間Ａの内圧も第１の圧力と略等しい圧力になっている。
また、蓋部５６２が連通孔５６３を開放し、空間Ａの内圧と真空容器１０内の内圧が等しくなると、カバー基板１２１は、板状体保持機構５による吸引保持から解放される。しかし、カバー基板１２１は、吸着部５２によって静電吸着されて吸着保持されているため、下方に落下しない。
【００８０】
次に、制御部１４は、図１５に示すように、矯正部移動機構１２を駆動して矯正部５１を下降させる。具体的には、制御部１４は、矯正部移動機構１２を駆動してシャフト５１３を所定の距離分下降させる。この所定の距離は、下降前の矯正部５１に保持されたカバー基板１２１と表示基板保持部８６に保持された表示基板１０１の間の距離よりも長く設定されている。
【００８１】
このため、シャフト５１３が所定の距離分下降する前に、カバー基板１２１と表示基板１０１とが当接し、両基板１０１，１２１は貼り合わせ位置に配置される。当接後、シャフト５１３の円板部と筒状部５１２との係合が解除され、シャフト５１３は、筒状部５１２の筒孔内を下方に移動して、所定の距離分駆動した後に停止する。
【００８２】
また、両基板１０１，１２１が貼り合わせ位置に配置された後、矯正部５１の平板部５１１及び筒状部５１２、並びに、カバー基板１２１の荷重は、表示基板１０１に加わる。この荷重によって、カバー基板１２１と表示基板１０１とが、両基板１０１，１２１間に紫外線硬化樹脂を介在した状態で貼り合わされる。なお、制御部１４は、真空室１０ａの脱気と並行して矯正部移動機構１２を駆動して矯正部５１を下降させてもよい。これによって基板の貼り合わせに要する時間を短縮することができる。
【００８３】
次に、制御部１４は、押圧部１３の押圧部材１３２を上昇させる。これによって、押圧部１３の押圧部材１３２が表示基板１０１の四隅を押し上げ、表示基板１０１の四隅をカバー基板１２１に確実に当接させる。
【００８４】
押圧部１３の押圧部材１３２が表示基板１０１の四隅を押し上げる際の基板貼り合わせ装置１の動作を具体的に説明する。まず、制御部１４は、押圧部１３の押圧部材１３２を上昇させるために、サーボドライバ２０（図８参照）にボイスコイルモータ１３１の駆動を、供給する電流の向き及び電流量を指定して指示する。サーボドライバ２０は、指定された電流の向き及び電流量に従って、ボイスコイルモータ１３１を駆動させて、ボイスコイルモータ１３１のシャフト１３５（図７参照）及び押圧部材１３２を上昇させる。
【００８５】
制御部１４は、シャフト１３５及び押圧部材１３２の移動に伴って、変化する変位検出センサ１９（図８参照）の出力電圧を、増幅器１８及びＡ／Ｄ変換器１７を介して、デジタル信号として受信する。
【００８６】
そして、変位検出センサ１９の出力電圧が変化していない場合は、前回指示した電流量ではシャフト１３５が上昇しなかったと考えられるので、前回指示した電流量よりも大量の電流を流すようにサーボドライバ２０に指示する。
【００８７】
一方、変位検出センサ１９の出力電圧が変化していた（小さくなっていた）場合は、シャフト１３５及び押圧部材１３２を継続して上昇させるために前回指示した電流量の電流を流すようにサーボドライバ２０に指示する。
【００８８】
各押圧部１３のシャフト１３５及び押圧部材１３２が上昇すると、押圧部材１３２は、表示基板１０１の四隅に下方から当接する。そして、押圧部材１３２は、表示基板１０１の四隅を上方に押し上げて、カバー基板１２１の四隅に当接させる。これによって、両基板１０１，１２１の外縁部が当接する。
【００８９】
表示基板１０１の四隅とカバー基板１２１の四隅とが当接すると、押圧部材１３２及びシャフト１３５の上昇が規制される。このため、以降は変位検出センサ１９の出力電圧が一定になり、制御部１４がサーボドライバ２０に指示する電流量が、増加し続ける。したがって、電流量の所定時間における変化量が大きくなる。
【００９０】
制御部１４は、サーボドライバ２０へボイスコイルモータ１３１の駆動を指示する毎に電流量の変化量を監視し、一定時間における電流値の変化割合が所定の閾値を超えたか否かを判定する。
【００９１】
そして、変化量が所定の閾値を超えた場合は、サーボドライバ２０にボイスコイルモータ１３１へ供給する電流の量を、上記監視の電流値の変化割合の急変する直前の電流値に固定する。すなわちボイスコイルモータ１３１の駆動を、両基板が接触するための、最小限の力での押し当て制御となるように指示する。これによって、両基板１０１，１２１が当接した後に表示基板１０１の四隅を必要以上に押圧することはない。したがって、紫外線硬化樹脂が両基板１０１，１２１間からはみ出ることを防止することができる。
【００９２】
次に、制御部１４は、排気弁７５を駆動して、排気口７３を閉止状態に設定する。また、吸気弁７６を駆動して、吸気口７４を少量開放状態に設定し、吸気口７４からエンクロージャー内の空気を真空室１０ａに吸入する。制御部１４は、空気の吸入を開始した後、第１圧力センサ１５によって検出された真空容器１０の内圧が所定の圧力よりも高くなると、吸気弁７６を駆動して吸気口７４を全開状態に設定する。これによって、空気の吸入の進行が早まる。
【００９３】
真空容器１０の内圧が大気圧と等しくなると、両基板１０１，１２１間に比較的小さな隙間が生じていた場合、この隙間に周囲の紫外線硬化樹脂が吸引され、隙間をつぶすことができる。
【００９４】
真空室１０ａに空気が吸入されて真空容器１０の内圧が大気圧と等しくなる間、圧力バランサ５６（図６参照）の蓋部５６２は、真空室１０ａ内に吸入された空気に押圧されて連通孔５６３を閉止した状態を維持している。したがって、上記空間Ａの内圧は、第１の圧力と略等しい圧力に保たれている。
【００９５】
次に、制御部１４は、撮像部６が撮像した両基板１０１，１２１の画像から両基板１０１，１２１の相対的な位置が所定の許容範囲にずれていないかを検査する。両基板１０１，１２１が所定の基準以上にずれていた場合は、下部材移動機構９が下部材８をＸ方向、Ｙ方向及びθ方向へ移動させて、カバー基板１２１に対して表示基板１０１を相対的に移動させて位置合わせを行う。
以上で、表示基板１０１とカバー基板１２１を貼り合わせた基板組立体１５０の組み立てが完了する。
【００９６】
次に、制御部１４は、吸着部５２の印加電極への電圧の印加を停止して吸着部５２の吸着動作を停止させる。吸着部５２の吸着動作が停止すると、カバー基板１２１は、吸着部５２による静電吸着から解放される。また、制御部１４は、弁部５５を大気開放状態に設定し、配管５３内にエンクロージャー内の空気を流入させて、配管５３の内圧と大気圧とを等しくさせる。このため、基板組立体１５０は、板状体保持機構５に吸着保持されていた状態から解放されて、移動可能となる。
続いて、制御部１４は、図１６に示すように、下部材移動機構９を駆動して下部材８を所定の初期位置に下降させる。
【００９７】
そして、制御部１４は、搬送部２を駆動し、基板組立体１５０を樹脂硬化部（図示省略）に搬送する。樹脂硬化部は、供給された基板組立体１５０の紫外線硬化樹脂を硬化させる。
【００９８】
本実施形態の実施形態の基板貼り合せ装置１では、板状体保持機構５が第２真空ポンプ５４の動作によって平板部５１１にカバー基板１２１を引き寄せて、吸着して保持する。このため、カバー基板１２１を平板部５１１の下面に倣うように弾性変形させることができる。したがって、カバー基板１２１に反りが生じていた場合、カバー基板１２１を鉛直方向に水平な平面と平行になるように、この反りを矯正することができる。
【００９９】
また、真空容器１０内を真空状態に設定する際、圧力バランサ５６の蓋部５６２が連通孔５６３を開放することで、真空容器１０の内圧と上記空間Ａとの内圧を平衡に保つことができる。このため、空間Ａ内の空気が平板部５１１の吸引開口５１４から真空容器１０内に流出することを防止することができる。したがって、吸引開口５１４から流出する空気が板状体保持機構５に保持されているカバー基板１２１を弾性変形させることや下方へ移動させる（落下させる）ことを防止することができる。
【０１００】
また、反りが矯正されたカバー基板１２１の上面の略全面は、吸着部５２の下面に密着する。このため、吸着部５２は、カバー基板１２１を確実に吸着保持することができる。
【０１０１】
以上、本発明の板状体保持機構５、基板貼り合わせ装置１及び基板貼り合わせ方法の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明の板状体保持機構、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【０１０２】
例えば、本実施形態では、吸引開口５１４を、平板部５１１の下面の四隅及び中央部並びに平板部５１１の長辺部の中央に合計７つ形成した。しかし、吸引開口５１４の形成数及び形成位置は、カバー基板１２１の反りが矯正可能な範囲で適宜設定可能である。
【０１０３】
また、本実施形態では、保持部の一例として、吸着部５２を備えた板状体保持機構５について説明したが、吸着部５２に代えて、図１７に示すようにアーム部５７を設けてもよい。
【０１０４】
図１７に示すように、アーム部５７は、平板部５１１の各辺の略中央部から外側へ平板部５１１の上面と平行に延びる矩形板状のアーム支持部５７１と、アーム支持部５７１の外端部の下面から下方に延びるアーム部本体５７２と、で構成されている。アーム部本体５７２は、アーム支持部５７１に揺動可能に軸支されており、アーム部本体５７２の下端部は、平板部５１１の中心に対して、接近及び離反する。
【０１０５】
アーム部本体５７２には、配線（図示省略）の一端が接続されている。配線の他端は、制御部１４（図８参照）に接続される。アーム部本体５７２は、制御部１４によって、保持状態又は解放状態に選択的に設定される。保持状態とは、アーム部本体５７２の下端部が平板部５１１の中心に接近して、カバー基板１２１の各辺を保持可能な状態である。また、解放状態とは、アーム部本体５７２の下端部が平板部５１１の中心に対して離れて、平板部５１１がカバー基板１２１を受け入れ可能な状態、又は、保持しているカバー基板１２１を解放する状態である。
【０１０６】
板状体保持機構５は、上述のようにカバー基板１２１の反りを矯正した後、アーム部本体５７２を解放状態から保持状態に設定し、カバー基板１２１を保持する。
【０１０７】
また、本実施形態では、板状体保持機構５がカバー基板１２１を保持する態様を説明したが、これに代えて、板状体保持機構５が表示基板１０１を保持してもよい。
また、表示基板保持部８６を板状体保持機構５と同様の構成にしてもよい。この場合、表示基板１０１の反りを矯正して、表示基板１０１を、表示基板保持部８６が備える吸着部５２と同様の吸着部又はアーム部５７と同様のアーム部で保持することができる。
【０１０８】
また、吸着部５２の略中央部に上下方向に貫通する貫通孔を設け、平板部５１１の下面における略中央部に貫通孔を介して出没可能な突出部を設けてもよい。突出部は制御部１４によって下方へ突出する突出状態と、平板部５１１内に収容される収容状態と、に設定される。制御部１４は、上述のように基板組立体１５０の組み立てが完了後、下部材移動機構９を駆動して下部材８を所定の初期位置に下降させるときに、突出部を収容状態から突出状態に設定する。これによって、吸着部５２に残留した電圧が原因で基板組立体１５０が吸着部５２に静電吸着されたままであっても、突出部によって基板組立体１５０を、吸着部５２から離して、静電吸着から確実に解放することができる。
【０１０９】
また、上記突出部に代えて、平板部５１１の略中央部に、ポンプから吐出された空気を吐き出す吐出開口を設けてもよい。この場合、制御部１４は、上述のように基板組立体１５０の組み立てが完了後、下部材移動機構９を駆動して下部材８を所定の初期位置に下降させるときに、吐出開口から空気が吐き出されるようにポンプを駆動する。これによって、吸着部５２に残留した電圧が原因で、基板組立体１５０が吸着部５２に静電吸着されたままであっても、吐出開口から吐き出された空気によって基板組立体１５０を、吸着部５２から離して、静電吸着から確実に解放することができる。
【符号の説明】
【０１１０】
１…基板貼り合わせ装置、  ５…板状体保持機構、  ７…上部材、  ８…下部材、  １０…真空容器、  １２…矯正部移動機構、  １３…押圧部、  １４…制御部、  ５１…矯正部、  ５２…吸着部（保持部、第２の基板保持部）、  ５３…配管、  ５４…第２真空ポンプ（吸引部）、  ５５…弁部、  ５６…圧力バランサ、    ８６…表示基板保持部（第１の基板保持部）、  １０１…表示基板（第１の基板）、  １２１…カバー基板（板状体、第２の基板）、  ５１１…平板部、  ５１４…吸引開口、  ５６３…連通孔
【図１】
2014066917.tif 000003
【図２】
2014066917.tif 000004
【図４】
2014066917.tif 000005
【図５】
2014066917.tif 000006
【図６】
2014066917.tif 000007
【図７】
2014066917.tif 000008
【図８】
2014066917.tif 000009
【図１１】
2014066917.tif 000010
【図１２】
2014066917.tif 000011
【図３】
2014066917.tif 000012
【図９】
2014066917.tif 000013
【図１０】
2014066917.tif 000014
【図１３】
2014066917.tif 000015
【図１４】
2014066917.tif 000016
【図１５】
2014066917.tif 000017
【図１６】
2014066917.tif 000018
【図１７】
2014066917.tif 000019