(57)【要約】【課題】アクリル基材、プライマー層及び必要に応じてさらにハードコート層をこの順に有する光学積層体において、干渉縞の発生を抑制し、かつアクリル基材とプライマー層との密着性を向上すること、及びこの光学積層体を効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】アクリル基材１、プライマー層２及び必要に応じてさらにハードコート層３をこの順に有する光学積層体であって、該プライマー層２が、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを５０〜１００質量％（固形分量）含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａの硬化物であることを特徴とする光学積層体、これを用いた偏光板及び画像表示装置、並びにその製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリル基材及びプライマー層をこの順に有する光学積層体であって、
該プライマー層が、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを５０〜１００質量％（固形分量）含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａの硬化物であることを特徴とする光学積層体。
【請求項２】
前記アクリル基材のガラス転移点（Ｔｇ）が１１０〜１５０℃である請求項１に記載の光学積層体。
【請求項３】
前記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａにおけるポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの配合量が７０〜１００質量％（固形分量）である請求項１又は２に記載の光学積層体。
【請求項４】
前記ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの分子量が１８０〜１，０００である請求項１〜３のいずれかに記載の光学積層体。
【請求項５】
前記アクリル基材が、延伸アクリル基材である請求項１〜４のいずれかに記載の光学積層体。
【請求項６】
前記プライマー層のアクリル基材側とは反対側の面にさらに機能層を有する請求項１〜５のいずれかに記載の光学積層体。
【請求項７】
前記機能層がハードコート層であって、電離放射線硬化性樹脂組成物Ｂの硬化物である請求項６に記載の光学積層体。
【請求項８】
前記プライマー層が機能性成分を含有する請求項１〜７のいずれかに記載の光学積層体。
【請求項９】
偏光膜の少なくとも一方の面に請求項１〜８のいずれかに記載の光学積層体を積層してなる偏光板。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれかに記載の光学積層体及び／又は請求項９に記載の偏光板を備える画像表示装置。
【請求項１１】
アクリル基材上に、固形分量で、５０〜１００質量％のポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを塗布し、乾燥し、硬化してプライマー層を形成することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の光学積層体の製造方法。
【請求項１２】
前記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａが、溶媒としてメチルイソブチルケトン、１−ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル及びイソプロパノールから選択されるいずれか一種以上を含有し、かつ、乾燥温度が４０〜９０℃である請求項１１に記載の光学積層体の製造方法。
【請求項１３】
前記プライマー層の前記アクリル基材側とは反対側の面にさらに電離放射線硬化性樹脂組成物Ｂを塗布し、乾燥し、硬化して機能層を形成する請求項１１又は１２に記載の光学積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光学積層体、その製造方法、並びにこれを用いた偏光板及び画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像表示装置において、ＬＣＤ、タッチパネルを搭載したＬＣＤやＥＬ、電子ペーパーなどは、省電力、軽量、薄型等といった特徴を有していることから、従来のＣＲＴディスプレイに替わり、近年急速に普及している。
このような画像表示装置の表面や内部に用いる光学積層体は、通常、取扱い時に傷が付かないように硬度を付与することが要求されることから、光透過性基材上にハードコート層などを設けることにより、硬度を付与することが一般になされている。例えばＬＣＤにおいては、液晶セルの画像表示面側に偏光素子が配置されており、偏光板保護フィルムとして、光透過性基材上にハードコート層を設けたハードコートフィルムを利用することにより、画像表示面に硬度を付与することが一般になされている。
【０００３】
従来、このようなハードコートフィルムの光透過性基材として、トリアセチルセルロースに代表されるセルロースエステルからなるフィルムが用いられていた。これは、セルロースエステルは、透明性、光学等方性に優れ、面内にほとんど位相差を持たない（リタデーション値が低い）ため、入射直線偏光の振動方向を変化させることが極めて少なく、液晶表示装置の表示品質への影響が少ないことや、適度な透水性を有することから、光学積層体を用いてなる偏光板を製造した時に偏光子に残留した水分を、光学積層体を通して乾燥させることができる等の利点に基づくものである。
しかしながら、セルロースエステルフィルムは、コスト的には不利な素材であり、また、耐湿、耐熱性が充分でなく、セルロースエステルフィルムを基材とするハードコートフィルムを偏光板保護フィルムとして高温多湿の環境下で使用すると、偏光機能や色相等の偏光板機能を低下させるという欠点があった。
このようなセルロースエステルフィルムの問題点から、透明性、耐熱性、機械強度に優れ、かつ、セルロースエステルフィルムに比べて安価で市場において入手が容易な、アクリル樹脂を主成分とする透明プラスチック基材を用いることが提案されている。
しかしながら、アクリル樹脂を主成分とする基材の片面若しくは両面にハードコート層を形成した光学積層体では、アクリル基材とハードコート層との密着性に劣るという問題があった。また、アクリル基材とハードコート層との間に屈折率差が生じ、当該光学積層体を用いて偏光板等を形成した場合、干渉縞が発生して外観不良になるといった問題もあった。
【０００４】
このような問題点に対し、例えば、特許文献１には、基材フィルムにコロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理のほか、アンカー剤又はプライマーと呼ばれる塗料の塗布を行った後、ハードコート層を形成することで、基材フィルムとハードコート層との密着性の向上を図ることが開示されている。また、例えば特許文献２には、基材フィルムとハードコート層との界面に凹凸を形成する方法が開示されている。
しかしながら、これらの方法では、ハードコートフィルムの製造に必要な工程が増え、特別な処理をする必要があることから、生産性に劣るものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−８１３５９号公報
【特許文献２】特開平８−１９７６７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
また、アクリル基材は、従来よく用いられているセルロースエステルフィルムやポリエステル系フィルムと比較し、一般に使用できる溶剤全てが基材を膨潤する力があり、むしろ溶剤によっては基材が膨潤の影響を強く受けやすく、加工時に基材自身が切れるなどの問題があり、従来の透明プラスチック基材で知られている技術は、そのままアクリル基材には用いることが出来ないという問題もあった。
本発明は、このような状況下で、アクリル基材、プライマー層及び必要に応じてさらにハードコート層をこの順に有する光学積層体において、アクリル基材自身が切れることなく製造加工が可能であり、かつ、干渉縞の発生を抑制し、かつアクリル基材とプライマー層との密着性を向上すること、及びこの光学積層体を効率よく製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、アクリル基材、プライマー層及び必要に応じてさらにハードコート層をこの順に有する光学積層体において、プライマー層として、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、多官能ポリマー及びモノマーを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物を用いることで上記課題を解決し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【０００８】
すなわち、本発明は、以下の発明を提供するものである。
［１］アクリル基材及びプライマー層をこの順に有する光学積層体であって、
該プライマー層が、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを５０〜１００質量％（固形分量）含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａの硬化物であることを特徴とする光学積層体。
［２］前記アクリル基材のガラス転移点（Ｔｇ）が１１０〜１５０℃である［１］に記載の光学積層体。
［３］前記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａにおけるポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの配合量が７０〜１００質量％（固形分量）である［１］又は［２］に記載の光学積層体。
［４］前記ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの分子量が１８０〜１，０００である［１］〜［３］のいずれかに記載の光学積層体。
［５］前記アクリル基材が、延伸アクリル基材である［１］〜［４］のいずれかに記載の光学積層体。
［６］前記プライマー層のアクリル基材側とは反対側の面にさらに機能層を有する［１］〜［５］のいずれかに記載の光学積層体。
［７］前記機能層がハードコート層であって、電離放射線硬化性樹脂組成物Ｂの硬化物である［６］に記載の光学積層体。
［８］前記プライマー層が機能性成分を含有する［１］〜［７］のいずれかに記載の光学積層体。
［９］偏光膜の少なくとも一方の面に［１］〜［８］のいずれかに記載の光学積層体を積層してなる偏光板。
［１０］［１］〜［８］のいずれかに記載の光学積層体及び／又は［９］に記載の偏光板を備える画像表示装置。
［１１］アクリル基材上に、固形分量で、５０〜１００質量％のポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを塗布し、乾燥し、硬化してプライマー層を形成することを特徴とする［１］〜［８］のいずれかに記載の光学積層体の製造方法。
［１２］前記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａが、溶媒としてメチルイソブチルケトン、１−ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル及びイソプロパノールから選択されるいずれか一種以上を含有し、かつ、乾燥温度が４０〜９０℃である［１１］に記載の光学積層体の製造方法。
［１３］前記プライマー層の前記アクリル基材側とは反対側の面にさらに電離放射線硬化性樹脂組成物Ｂを塗布し、乾燥し、硬化して機能層を形成する請求項１１又は１２に記載の光学積層体の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の光学積層体は、アクリル基材、プライマー層及び必要に応じてさらにハードコート層をこの順に有し、干渉縞の発生が抑制され、かつアクリル基材とプライマー層との密着性に優れ、また、本発明の光学積層体の製造方法は、上記光学積層体を効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の光学積層体の一態様の断面を示す走査型透過電子顕微鏡写真（ＳＴＥＭ）である。
【図２】本発明の光学積層体の一態様の断面を示す走査型透過電子顕微鏡写真（ＳＴＥＭ）である。
【図３】実施例１０で得られた本発明の光学積層体の断面を示す走査型透過電子顕微鏡写真（ＳＴＥＭ）である。
【図４】実施例１０で得られた本発明の光学積層体の断面において、ハードコート層−プライマー層界面からアクリル基材−プライマー層界面までを拡大して示す走査型透過電子顕微鏡写真（ＳＴＥＭ）である。
【図５】比較例８で得られた光学積層体の断面を示す走査型透過電子顕微鏡写真（ＳＴＥＭ）である。
【図６】比較例８で得られた本発明の光学積層体の断面において、ハードコート層−プライマー層界面からアクリル基材−プライマー層界面までを拡大して示す走査型透過電子顕微鏡写真（ＳＴＥＭ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に係る光学積層体は、アクリル基材、プライマー層及び必要に応じてさらにハードコート層をこの順に有する光学積層体であって、該プライマー層が、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを５０〜１００質量％含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａの硬化物であることを特徴とする。
本発明の光学積層体は、アクリル基材上に上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａの硬化物を積層することで、図１及び図２に示すように、アクリル基材とプライマー層との界面（以下、アクリル基材−プライマー層界面と略記することがある。）が凹凸を有する。
【００１２】
本発明の光学積層体は、基材がアクリル樹脂を含むことで、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）からなる基材を備えたものと比較して、耐湿熱性及び平滑性に優れるとともに、シワの発生を好適に防止することができる。なお、本明細書において、「アクリル樹脂」とは、アクリル系のもの及び／又はメタクリル系のものを意味する。
【００１３】
＜アクリル基材＞
アクリル基材が含有するアクリル樹脂としては特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを１種又は２種以上組み合わせて重合してなるものが好ましく、より具体的には、（メタ）アクリル酸メチルを用いて得られるものが好ましい。また、アクリル樹脂として、例えば、特開２０００−２３００１６号公報、特開２００１−１５１８１４号公報、特開２００２−１２０３２６号公報、特開２００２−２５４５４４号公報、特開２００５−１４６０８４号公報等に記載のものが挙げられる。ラクトン環構造を有するアクリル樹脂、イミド環構造を有するアクリル樹脂等の環構造を有するものを用いてもよい。
【００１４】
また、上記アクリル樹脂は、ガラス転移点（Ｔｇ）が１００〜１５０℃であることが好ましく、１０５〜１３５℃であることがより好ましく、１１０〜１３０℃であることが最も好ましい。アクリル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）が１１０℃以上であると、プライマー層を形成する際にプライマー層形成用組成物に含まれる溶剤によりダメージを受けにくく、一方、１５０℃以下であると、プライマー層との界面に凹凸を形成しやすい。
アクリル基材は、アクリル樹脂以外の樹脂を含んでいてもよいが、アクリル基材のうちアクリル樹脂の割合が８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。
【００１５】
上記アクリル基材の厚さとしては、２０〜３００μｍであることが好ましく、より好ましくは上限が２００μｍであり、下限が３０μｍである。上記アクリル基材の厚さが２０μｍ以上であると、本発明の光学積層体にシワが発生しにくく、一方、３００μｍ以下であると、本発明の光学積層体が薄くなり、光透過性等の光学特性に優れる。
上記アクリル基材は、延伸アクリル基材であることが好ましい。延伸アクリル基材とすることにより、基材の強度や寸法安定性を良好にすることができる。
【００１６】
上記アクリル基材は、例えば、調湿をしたアクリル樹脂からなるペレット（チップ）を、一般的な溶融押し出し後、冷却しながら、縦方向に延伸し、その後、横方向に延伸することで製造することができる。
上記溶融押し出し工程では、１軸、２軸、又は２軸以上のスクリューを使用することができ、スクリューの回転方向、回転数、溶融温度は任意に設定できる。
上記延伸は、延伸後に所望の厚みになるように行うことが好ましい。また、延伸倍率は限定されないが、１．２倍以上、４．５倍以下が好ましい。延伸時の温度、湿度は任意に決められる。延伸方法は、一般的な方法でよい。
上記アクリル基材は、アクリルゴム粒子、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤などを含んでもよい。
【００１７】
また、本発明において、上記アクリル基材には本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、けん化処理、グロー放電処理、コロナ放電処理、紫外線（ＵＶ）処理、及び火炎処理等の表面処理を行ってもよい。
【００１８】
＜プライマー層＞
前記プライマー層は、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを５０〜１００質量％（固形分量）含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａの硬化物である。ここで、本明細書中において電離放射線硬化性樹脂組成物とは、電子線硬化性樹脂組成物及び／又は紫外線硬化性樹脂組成物を示す。
上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａは、さらにポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート以外の光重合性モノマー、光重合性オリゴマー、光重合性ポリマー等を含有していてもよく、紫外線硬化性樹脂組成物である場合には開始剤を含有する。
【００１９】
（ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート）
上記ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートは、分子量１８０〜１０００のものが好ましく、分子量２００〜７５０のものがより好ましく、分子量２２０〜４５０のものが特に好ましい。ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの分子量が上記範囲内であると、干渉縞の発生の抑制や、アクリル基材とプライマー層との密着性の観点から好ましい。
また、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート及びジブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラブチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
電離放射線硬化性樹脂組成物Ａにおけるポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの配合量は、固形分量で、５０〜１００質量％であることを要し、７０〜１００質量％であることが特に好ましい。
なお、プライマー層に屈折率調整材料や帯電防止材料などの他の機能性成分が添加されている場合、図３に示すように、機能性成分がプライマー層の下部には存在せず、上部に偏在密集することから、後述する溶剤が揮発する動きとともに溶解したアクリル基材の材料成分がプライマー層中に流出してアクリル基材−プライマー層界面の凹凸を形成するものと推認される。なお、このことによって適度な凹凸が界面に生じ、密着性が良好となるとともに干渉縞防止性も良好となるばかりでなく、目的とする機能（帯電防止性や高屈折率性、低屈折率性など）を発現させやすい点においても好ましい。
【００２０】
（光重合性ポリマー）
上記光重合性ポリマーとしては、官能基として（メタ）アクリロイル基を有するものが好ましく、官能基数が１０〜２５０個のものが好ましく、１０〜１００のものがより好ましく、１０〜５０のものがさらに好ましい。
光重合性ポリマーの重量平均分子量は、１０，０００〜１００，０００であることが好ましく、１２，０００〜４０，０００であることがより好ましい。
電離放射線硬化性樹脂組成物Ａにおける光重合性ポリマーの配合量は、固形分量で、０〜４０質量％であることが好ましく、０〜３０質量％であることがより好ましい。
【００２１】
（光重合性オリゴマー）
上記光重合性オリゴマーとしては、２官能以上のものが用いられ、官能基として（メタ）アクリロイル基を有するものが好ましく、官能基数が２〜３０個のものが好ましく、２〜２０個のものがより好ましく、３〜１５個のものがさらに好ましい。
光重合性オリゴマーの重量平均分子量は、１，０００〜１０，０００であることが好ましく、１，５００〜１０，０００であることがより好ましい。
電離放射線硬化性樹脂組成物Ａにおける光重合性オリゴマーの配合量は、固形分量で、０〜４０質量％であることが好ましく０〜３０質量％であることがより好ましい。
【００２２】
（光重合性モノマー）
上記光重合性モノマーとしては、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート以外の（メタ）アクリロイル基を有する化合物等の１又は２以上の不飽和結合を有するものを挙げることができる。１の不飽和結合を有する単官能モノマーとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン、高屈折率材料（ｏ−フェニルフェノールＥＯ変性アクリレート）等を挙げることができる。２以上の不飽和結合を有する多官能モノマーとしては、例えば、ポリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等及びこれらをエチレンオキサイド（ＥО）等で変性した多官能化合物、又は、上記多官能化合物と（メタ）アクリレート等の反応生成物（例えば多価アルコールのポリ（メタ）アクリレートエステル）等を挙げることができる。
単官能モノマーを用いることで、屈折率調整が容易となり、より屈折率の高いプライマー層を形成することができ、一方、多官能モノマーを用いると、硬度が良好となる。
なお、本明細書において「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレート及びアクリレートを指すものである。
光重合性モノマーの分子量は、２００〜１，０００であることが好ましく、２５０〜７５０であることがより好ましい。
電離放射線硬化性樹脂組成物Ａにおける光重合性モノマーの配合量は、固形分量で、０〜４０質量％であることが好ましく、０〜３０質量％であることがより好ましい。
【００２３】
上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａは、さらに溶媒を含有していることが好ましい。
この溶媒は、アクリル基材を適度に膨潤させるものを選択することが好ましい。ただし、アクリル基材は、従来よく用いられているＴＡＣ基材とは異なり、ほぼあらゆる種類の溶剤で膨潤する。よって溶剤による影響が強く、膨潤度が強すぎると割れる場合もあるため、以下の溶剤を選択することで、適度に膨潤させることができ、基材を構成する樹脂成分と樹脂層を構成する樹脂成分とが移動するバランスが適度になり、界面において好ましい稜線を得ることができる。
更に、上記溶媒は、使用する樹脂成分の種類及び溶解性に応じて選択して使用することができる。このような溶媒としては、アルコール類（メタノール、エタノール、イソプロパノール、１−ブタノール）が好ましく、その他の各溶剤種類においては炭素数がより多いものが良好な傾向があり、その中でも蒸発速度が速いものが良好な傾向がある。例えば、ケトン類であれば、メチルイソブチルケトン、芳香族炭化水素類であればトルエン、グリコール類であればプロピレングリコールモノメチルエーテル等が例示でき、これらの混合溶媒であってもよい。
特に本発明においては、樹脂との相溶性、塗工性に優れ、また、アクリル基材−プライマー層界面に本願の特異な凹凸形状が形成され、更には加工時に基材が切れる不具合が出ない、という理由から、とりわけメチルイソブチルケトン、イソプロパノール及び１−ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルから選択される一種以上を含むものが好ましい。これらの溶剤であると、アクリル基材が割れることなく適度に膨潤できる。
逆に、エステル類（酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等）や、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール）、セロソルブ類、エーテル類（ジオキサン、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）、脂肪族炭化水素類  （ヘキサン等）、芳香族炭化水素類（キシレン）、ハロゲン化炭素類（ジクロロメタン、ジクロロエタン等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）、セロソルブアセテート類、スルホキシド類（ジメチルスルホキシド等）、アミド類（ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等）は、アクリル基材を過剰に膨潤させる場合があるため基材にテンションがかかる場合には使用しないことが好ましい。
上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ中における溶媒の含有割合としては特に限定されないが、例えば上述の好ましい溶媒については、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａの固形分１００質量部に対して、３０〜３００質量部であることが好ましく、１００〜２２０質量部であることがより好ましい。電離放射線硬化性樹脂組成物Ａの固形分１００質量部に対して、溶媒の含有割合が３０質量部以上であると、アクリル基材−プライマー層界面の凹凸が顕著となり、アクリル基材とプライマー層との密着性や干渉縞の抑制の観点から好ましく、３００質量部以下であると、ヘイズの発生を抑制する観点から好ましい。
【００２４】
本発明の光学積層体の製造方法は、下記第一工程〜第四工程を有することが好ましく、さらに第五工程をも有すると、光学積層体に硬度を付与する観点から好ましい。
（第一工程）
ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを５０％以上含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａをアクリル基材に塗布する。
（第二工程）
アクリル基材が、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ中の溶媒、モノマー等によって膨潤する。
（第三工程）
適切な乾燥温度で溶媒を乾燥しながら、アクリル基材が膨潤するとともに、アクリル基材中の材料成分と電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ中の成分とが互いに移動しあうことによってアクリル基材／プライマー層界面に凹凸を形成する。
（第四工程）
電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを硬化してプライマー層を硬化する。
（第五工程）
プライマー層上に、別途電離放射線硬化性樹脂組成物Ｂを塗布、乾燥し電離放射線を照射して硬化し、ハードコート層を形成する。
【００２５】
本発明の光学積層体の製造方法において、アクリル基材が切れずに加工でき、その上で干渉縞がなく密着性のよい状態にするには、以下の条件（ｉ）〜（ｉｉｉ）が整うことが好ましい。
（ｉ）電離放射線硬化性樹脂組成物Ａがポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを５０〜１００質量％含むこと。
（ｉｉ）電離放射線硬化性樹脂組成物Ａが、アクリル基材を適度に膨潤させる溶剤を含み、アクリル基材が加工時に切れないこと。
（ｉｉｉ）第三工程における乾燥温度が、４０℃〜９０℃であること。
尚、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａの溶媒が、たとえ上記した適切な種類であっても、乾燥温度が９０℃を超えると、溶媒のアタック力が上昇するためアクリル基材が加工時に切れやすくなる場合がある。
上記条件（ｉ）〜（ｉｉｉ）を全て満たすことによって、アクリル基材とプライマー層界面の凹凸が好ましい光学積層体を容易に製造することが可能となり、結果、干渉縞防止性、密着性が良好となる。
【００２６】
上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａは、さらに溶剤乾燥型樹脂を含有していてもよい。溶剤乾燥型樹脂を併用することによって、塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。なお、上記溶剤乾燥型樹脂とは、熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂をいう。
上記溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。
上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶であることが好ましい。特に、製膜性、透明性や耐候性の観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。
【００２７】
上記開始剤としては特に限定されず、公知のものを用いることができ、例えば、光重合開始剤としては、具体例には、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、アシルホスフィンオキシド類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
【００２８】
上記光重合開始剤としては、上記光重合性モノマー／オリゴマー／ポリマーがラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることが好ましく、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンが、電離放射線硬化型樹脂との相溶性、及び、黄変も少ないという理由から特に好ましい。また、上記光重合性モノマー／オリゴマー／ポリマーがカチオン重合性官能基を有する場合は、上記光重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いることが好ましい。
【００２９】
上記紫外線硬化性樹脂組成物における上記開始剤の含有量は、上記光重合性モノマー、光重合性オリゴマー及び光重合性ポリマーの合計量１００質量部に対して、１〜１０質量部であることが好ましい。開始剤の含有量が１質量部以上であると、光学積層体におけるプライマー層の硬度の観点から好ましく、１０質量部以下であると、開始剤が過剰に残留することによる樹脂劣化を抑えると共にコストアップを防止でき、目標であるプライマー層や後述するハードコート層の表面の鉛筆硬度が得られる。
上記開始剤の含有量のより好ましい下限は、上記光重合性モノマー、光重合性オリゴマー及び光重合性ポリマーの合計量１００質量部に対して２質量部であり、より好ましい上限は８質量部である。上記開始剤の含有量がこの範囲にあることで、上記効果をより確実にする。
【００３０】
上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ中に機能性成分を含有させることで、プライマー層にさらに機能を賦与することができる。
機能性成分としては、帯電防止剤、屈折率調整剤、防汚剤、スリップ剤、防眩剤、ハードコート性付与剤等通常の光学シートに用いられるものが挙げられる。
【００３１】
上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａは、帯電防止剤を含有していてもよい。
帯電防止剤としては有機系のものが好ましく、より具体的には、リチウムイオン塩、４級アンモニウム塩、イオン性液体などのイオン性のものや、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン等の電子伝導性のものが挙げられる。
さらに、上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａは、フッ素、シリコーンなどの防汚剤を含有していてもよい。
上記機能性成分を用いる場合、その含有量は、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ中の全固形分の合計質量に対して１〜３０質量％であることが好ましい。
尚、本発明の光学積層体は、帯電防止剤を含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを用いてプライマー層を形成した場合（すなわち、プライマー層が帯電防止剤を含有する場合）、上述のポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとの組合せにより、前記理由により、帯電防止剤がプライマー層の上面に局在化するので、帯電防止性能がさらに向上する。また、シリカ、アルミナ等の超微粒子をハードコート性付与剤として含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを用いてプライマー層を形成した場合（すなわち、プライマー層がハードコート性付与剤を含有する場合）、上述のポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとの組合せにより、前記理由により、ハードコート性付与剤がプライマー層の上面に局在化するので、ハードコート性能がさらに向上する。
【００３２】
上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａの調製方法としては各成分を均一に混合できれば特に限定されず、例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用して行うことができる。
【００３３】
また、上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを上記アクリル基材上に塗布する方法としては特に限定されず、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、グラビアコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法を挙げることができる。
【００３４】
上記アクリル基材上に上記電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを塗布して形成した塗膜は、必要に応じて加熱、乾燥し、活性エネルギー線照射等により硬化させることが好ましい。
乾燥工程における乾燥時間は、好ましくは２０秒〜２分であり、より好ましくは３０秒〜１分である。また、乾燥工程における乾燥温度は、好ましくは４０〜９０℃であり、より好ましくは５０〜８０℃である。乾燥温度が４０℃未満であると、加工した光学積層体に残留溶剤が多くなってしまい、次の硬化工程において未硬化部分を生じ、その影響で密着性が低下する。アクリル基材の場合、おおよそどの溶剤であっても膨潤しやすいという特徴がある。そのため、乾燥温度が好ましい範囲外、１００℃を超えると溶媒の膨潤に対する力が向上し、塗布加工時にかかる張力が２．２Ｎ／ｃｍを超えた場合に切れやすい。よって、本発明においては、適切な溶媒を選択するとともに、適切な乾燥温度を選択することが好ましい。
【００３５】
上記活性エネルギー線照射としては、紫外線又は電子線による照射が挙げられる。
上記紫外線照射における紫外線源の具体例としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等の光源が挙げられる。また、紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。
上記電子線照射における電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。
【００３６】
なお、上記プライマー層の好ましい膜厚（硬化時）は０．５〜１００μｍ、より好ましくは０．８〜１３μｍ、カール防止性やクラック防止性が特に優れるので、もっとも好ましくは０．８〜４μｍの範囲である。上記ハードコート層の膜厚は、断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ、ＳＴＥＭ）で観察し、任意の１０点を測定した平均値（μｍ）である。
【００３７】
また、本発明の光学積層体は、上記プライマー層上に直接、低屈折率層、ハードコート層、防汚層、防眩層、帯電防止層、及び高屈折率層から選択される１つ以上を有していてもよい。
【００３８】
＜ハードコート層＞
前記ハードコート層は、プライマー層上に形成され、好ましくは電離放射線硬化性樹脂組成物Ｂの硬化物よりなる。
ハードコート層は、硬度が、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９）による鉛筆硬度試験（荷重４．９Ｎ）において、Ｈ以上であることが好ましく、２Ｈ以上であることがより好ましい。また、上記ハードコート層は、機能性成分を含有するものであってもよい。
【００３９】
ハードコート層を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物Ｂの詳細は、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを必須成分としない以外は、上述の電離放射線硬化性樹脂組成物Ａと同様である。
また、電離放射線硬化性樹脂組成物Ｂは、光重合性モノマー（特に多官能モノマー）の配合量が３０〜１００質量％であることが好ましく、４０〜９０質量％であることがより好ましく、５０〜８０質量％であることがさらに好ましい。その際、電離放射線硬化性樹脂組成物Ｂの残部は、光重合性オリゴマー及び光重合性ポリマーの少なくとも一方とすることが好ましい。
また、ハードコート層の形成方法は、上述のプライマー層と同様である。その他のハードコート層の詳細についても、上述のプライマー層と同様である。
本発明においては、プライマー層の上に、ハードコート層を積層することが好ましい。３官能以上の他官能モノマー比率の高い電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを用いたり、ハードコート付与剤を添加することでプライマー層自身を高硬度にしてもよいが、アクリル基材の上に、直接、つまりプライマー層に多官能の反応性官能基を有する材料を用いて２Ｈ以上の高硬度にした場合には、ハードコート層に何かしら部分的に圧がかかった場合などアクリル基材が割れやすいという欠点を有する。そのため、本発明の光学積層体においては、プライマー層をハードコート層との間に設けることによって、ハードコート層の衝撃がそのままアクリル基材に伝わることなく、緩衝作用を有していてより好ましいハードコート性となる。なお、プライマー層／ハードコート層となることによっても、単にハードコート層のみが積層されている場合よりも硬度も向上させることが出来る。
ただし、ハードコート層などを積層する場合には、プライマー層との間に新たな界面が出来る、つまり干渉縞が発生するきっかけになる部分が増えてしまうことになる。この場合、大切なのは積層する層の屈折率が、その下の層と可能な限り近いことである。よって、干渉縞防止性を良好に維持するためには、ハードコート層の屈折率は、プライマー層の屈折率とほぼ同じであることが好ましく、プライマー層との好ましい屈折率差は、０．０３以下である。
ハードコート層の膜厚は、１〜２０μｍであることが好ましく、３〜１５μｍであることがより好ましい。
【００４０】
＜低屈折率層＞
また、本発明の光学積層体は、上記ハードコート層上に更に低屈折率層を有することが好ましい。
上記低屈折率層としては、好ましくは１）シリカ又はフッ化マグネシウム等の低屈折率無機微粒子を含有する樹脂、２）低屈折率樹脂であるフッ素系樹脂、３）シリカ又はフッ化マグネシウム等の低屈折率無機微粒子を含有するフッ素系樹脂、４）シリカ又はフッ化マグネシウム等の低屈折率無機薄膜等のいずれかを含む低屈折率層形成用組成物を用いて形成する。フッ素系樹脂以外の樹脂については、上述したアクリル樹脂と同様の樹脂を用いることができる。
また、上述したシリカは、中空シリカ微粒子であることが好ましく、このような中空シリカ微粒子は、例えば、特開２００５−０９９７７８号公報の実施例に記載の製造方法にて作製できる。
これらの低屈折率層は、その屈折率が１．４７以下、特に１．４２以下であることが好ましい。また、低屈折率層の厚みは限定されないが、通常は１０ｎｍ〜１μｍ程度の範囲内から適宜設定すれば良い。
【００４１】
上記フッ素系樹脂としては、少なくとも分子中にフッ素原子を含む重合性化合物又はその重合体を用いることができる。重合性化合物としては特に限定されないが、例えば、電離放射線で硬化する官能基、熱硬化する極性基等の硬化反応性の基を有するものが好ましい。また、これらの反応性の基を同時に併せ持つ化合物でもよい。この重合性化合物に対し、重合体とは、上記のような反応性基などを一切もたないものである。
【００４２】
上記電離放射線で硬化する官能基を有する重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有するフッ素含有モノマーを広く用いることができる。より具体的には、フルオロオレフィン類（例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロブタジエン、パーフルオロ−２，２−ジメチル−１，３−ジオキソール等）を例示することができる。（メタ）アクリロイルオキシ基を有するものとしては、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル（メタ）アクリレート、α−トリフルオロメタクリル酸メチル、α−トリフルオロメタクリル酸エチルのような、分子中にフッ素原子を有する（メタ）アクリレート化合物；分子中に、フッ素原子を少なくとも３個持つ炭素数１〜１４のフルオロアルキル基、フルオロシクロアルキル基又はフルオロアルキレン基と、少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する含フッ素多官能（メタ）アクリル酸エステル化合物等もある。
【００４３】
上記熱硬化する極性基として好ましいのは、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基等の水素結合形成基である。これらは、塗膜との密着性だけでなく、シリカ等の無機超微粒子との親和性にも優れている。熱硬化性極性基を持つ重合性化合物としては、例えば、４−フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体；フルオロエチレン−炭化水素系ビニルエーテル共重合体；エポキシ、ポリウレタン、セルロース、フェノール、ポリイミド等の各樹脂のフッ素変性品等が挙げられる。
上記電離放射線で硬化する官能基と熱硬化する極性基とを併せ持つ重合性化合物としては、アクリル又はメタクリル酸の部分及び完全フッ素化アルキル、アルケニル、アリールエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルエーテル類、完全又は部分フッ素化ビニルエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルケトン類等を例示することができる。
【００４４】
また、フッ素系樹脂としては、例えば、次のようなものを挙げることができる。
上記電離放射線硬化性基を有する重合性化合物の含フッ素（メタ）アクリレート化合物を少なくとも１種類含むモノマー又はモノマー混合物の重合体；上記含フッ素（メタ）アクリレート化合物の少なくとも１種類と、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートの如き分子中にフッ素原子を含まない（メタ）アクリレート化合物との共重合体；フルオロエチレン、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、３，３，３−トリフルオロプロピレン、１，１，２−トリクロロ−３，３，３−トリフルオロプロピレン、ヘキサフルオロプロピレンのような含フッ素モノマーの単独重合体又は共重合体など。これらの共重合体にシリコーン成分を含有させたシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体も用いることができる。この場合のシリコーン成分としては、（ポリ）ジメチルシロキサン、（ポリ）ジエチルシロキサン、（ポリ）ジフェニルシロキサン、（ポリ）メチルフェニルシロキサン、アルキル変性（ポリ）ジメチルシロキサン、アゾ基含有（ポリ）ジメチルシロキサン、ジメチルシリコーン、フェニルメチルシリコーン、アルキル・アラルキル変性シリコーン、フルオロシリコーン、ポリエーテル変性シリコーン、脂肪酸エステル変性シリコーン、メチル水素シリコーン、シラノール基含有シリコーン、アルコキシ基含有シリコーン、フェノール基含有シリコーン、メタクリル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、カルボン酸変性シリコーン、カルビノール変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、メルカプト変性シリコーン、フッ素変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等が例示される。なかでも、ジメチルシロキサン構造を有するものが好ましい。
【００４５】
更には、以下のような化合物からなる非重合体又は重合体も、フッ素系樹脂として用いることができる。すなわち、分子中に少なくとも１個のイソシアナト基を有する含フッ素化合物と、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基のようなイソシアナト基と反応する官能基を分子中に少なくとも１個有する化合物とを反応させて得られる化合物；フッ素含有ポリエーテルポリオール、フッ素含有アルキルポリオール、フッ素含有ポリエステルポリオール、フッ素含有ε−カプロラクトン変性ポリオールのようなフッ素含有ポリオールと、イソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られる化合物等を用いることができる。
【００４６】
また、低屈折率層形成用組成物は、上記したフッ素原子を持つ重合性化合物や重合体とともに、上記に記載したような各熱可塑性樹脂を含有してもよい。更に、反応性基等を硬化させるための硬化剤、塗工性を向上させたり、防汚性を付与させたりするために、各種添加剤、溶剤を適宜使用することができる。
【００４７】
上記低屈折率層の形成においては、上記低屈折率層形成用組成物の粘度を好ましい塗布性が得られる０．５〜５ｍＰａ・ｓ（２５℃）、好ましくは０．７〜３ｍＰａ・ｓ（２５℃）の範囲のものとすることが好ましい。可視光線の優れた反射防止層を実現でき、かつ、均一で塗布ムラのない薄膜を形成することができ、かつ、密着性に特に優れた低屈折率層を形成することができる。
【００４８】
樹脂の硬化手段は、前述のハードコート層における硬化手段と同様であってよい。硬化処理のために加熱手段が利用される場合には、加熱により、例えばラジカルを発生して重合性化合物の重合を開始させる熱重合開始剤が低屈折率層形成用組成物に添加されることが好ましい。
【００４９】
本発明の光学積層体は、全光線透過率が８０％以上であることが好ましい。８０％未満であると、画像表示装置に装着した場合において、色再現性や視認性を損なうおそれがある他、所望のコントラストが得られないおそれがある。上記全光線透過率は、９０％以上であることがより好ましい。
上記全光線透過率は、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、製品番号；ＨＭ−１５０）を用いてＪＩＳ  Ｋ−７３６１に準拠した方法により測定することができる。
【００５０】
また、本発明の光学積層体は、ヘイズが１％以下であることが好ましい。１％以下であると、所望の光学特性が得られ、本発明の光学積層体を画像表示表面に設置した際の光学特性の劣化がない。ヘイズは０．８％以下であることがより好ましく、０．５％以下であることがさらに好ましい。
上記ヘイズは、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、製品番号；ＨＭ−１５０）を用いてＪＩＳ  Ｋ−７１３６に準拠した方法により測定することができる。
【００５１】
本発明の偏光板は、偏光膜の少なくとも一方の面に本発明の光学積層体を積層してなる。
上記偏光膜としては特に限定されず、例えば、ヨウ素等により染色し、延伸したポリビニルアルコールフィルム、ポリビニルホルマールフィルム、ポリビニルアセタールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体系ケン化フィルム等を使用することができる。上記偏光膜と上記光学積層体とのラミネート処理においては、アクリル基材にケン化処理を行うことが好ましい。ケン化処理によって、接着性が良好になり帯電防止効果も得ることができる。
【００５２】
本発明は、上記光学積層体及び／又は上記偏光板を備えてなる画像表示装置をも提供する。
上記画像表示装置としては、テレビ、コンピュータ、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＦＥＤ、ＥＬＤ（有機ＥＬ、無機ＥＬ）、ＣＲＴ、タブレットＰＣ、電子ペーパー、携帯電話等が挙げられ、さらに、画像表示装置等に用いられるタッチパネルにも好適に用いることができる。
【００５３】
上記の代表的な例であるＬＣＤは、透過性表示体と、上記透過性表示体を背面から照射する光源装置とを備えてなるものである。本発明の画像表示装置がＬＣＤである場合、この透過性表示体の表面に、本発明の光学積層体及び／又は本発明の偏光板が形成されてなるものである。ただし、タッチパネルを搭載した画像表示装置の場合、表面に限らず、タッチパネルを構成する透明基板としても用いることができる。
【００５４】
上記の代表的な例であるＬＣＤは、透過性表示体と、上記透過性表示体を背面から照射する光源装置とを備えてなるものである。本発明の画像表示装置がＬＣＤである場合、この透過性表示体の表面に、本発明の光学積層体及び／又は本発明の偏光板が形成されてなるものである。また、タッチパネルを搭載した画像表示装置の場合やＬＣＤでも場合によって、表面に限らず、装置内部を構成する透明基板などとしても用いることができる。
【００５５】
本発明の液晶表示装置においては、光源装置の光源は光学積層体や偏光板の下側から照射する。なお、液晶表示素子と偏光板との間に、位相差板が挿入されてよい。この液晶表示装置の各層間には必要に応じて接着剤層が設けられてよい。
【００５６】
ここで、本発明が上記光学積層体有する液晶表示装置の場合、該液晶表示装置において、バックライト光源としては特に限定されないが、白色発光ダイオード（白色ＬＥＤ）であることが好ましく、本発明の画像表示装置は、バックライト光源として白色発光ダイオードを備えたＶＡモード又はＩＰＳモードの液晶表示装置であることが好ましい。
上記白色ＬＥＤとは、蛍光体方式、すなわち化合物半導体を使用した青色光又は紫外光を発する発光ダイオードと蛍光体を組み合わせることにより白色を発する素子のことである。なかでも、化合物半導体を使用した青色発光ダイオードとイットリウム・アルミニウム・ガーネット系黄色蛍光体とを組み合わせた発光素子からなる白色発光ダイオードは、連続的で幅広い発光スペクトルを有していることから反射防止性能及び明所コントラストの改善に有効であるとともに、発光効率にも優れるため、本発明における上記バックライト光源として好適である。また、消費電力の小さい白色ＬＥＤを広汎に利用可能になるので、省エネルギー化の効果も奏することが可能となる。
また、上記ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）モードとは、電圧無印加のときに液晶分子が液晶セルの基板に垂直になるように配向されて暗表示を示し、電圧の印加で液晶分子を倒れ込ますことで明表示を示す動作モードである。
また、上記ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードとは、液晶セルの一方の基板に設けた櫛形電極対に印加された横方向の電界により、液晶を基板面内で回転させて表示を行う方式である。
【００５７】
上記画像表示装置であるＰＤＰは、表面に電極を形成した表面ガラス基板と、当該表面ガラス基板に対向して間に放電ガスが封入されて配置され、電極及び、微小な溝を表面に形成し、溝内に赤、緑、青の蛍光体層を形成した背面ガラス基板とを備えてなるものである。本発明の画像表示装置がＰＤＰである場合、上記表面ガラス基板の表面、又はその前面板（ガラス基板又はフィルム基板）に上述した光学積層体を備えるものでもある。
【００５８】
上記画像表示装置は、電圧をかけると発光する硫化亜鉛、ジアミン類物質：発光体をガラス基板に蒸着し、基板にかける電圧を制御して表示を行うＥＬＤ装置、又は、電気信号を光に変換し、人間の目に見える像を発生させるＣＲＴなどの画像表示装置であってもよい。この場合、上記のような各表示装置の最表面又はその前面板の表面に上述した光学積層体を備えるものである。
【実施例】
【００５９】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこの例によってなんら限定されるものではない。
【００６０】
実施例１
（アクリル基材１の製造）
メタクリル酸メチル及びアクリル酸メチルの共重合体（ガラス転移点：１３０℃）からなるペレットを、溶融混練し、フィルターを通して異物を除去しつつ、溶融押し出し方法で、ダイの隙間からポリマーを押し出した。次いで、ポリマーを冷却しながら、縦方向に１．２倍に延伸し、その後、横方向に１．５倍に延伸して、厚み４０μｍのアクリル基材１を得た。
【００６１】
（プライマー層形成用組成物の調製）
テトラエチレングリコールジアクリレート（東亞合成株式会社製、「Ｍ２４０」）１００質量部、及び開始剤（ＢＡＳＦ社製、「Ｉｒｇ１８４」）４質量部を、メチルイソブチルケトン１５０質量部に溶解させ、プライマー層形成用組成物を調製した。
尚、第１表にプライマー層形成用組成物の組成を示す。
【００６２】
（ハードコート層形成用組成物１の調製）
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬株式会社製）５０質量部、ウレタンアクリレート（日本合成化学工業株式会社製、「ＵＶ１７００Ｂ」、１０官能、重量平均分子量：２，０００）５０質量部、及び開始剤（ＢＡＳＦ社製、「Ｉｒｇ１８４」）４質量部を、メチルイソブチルケトン１５０質量部に溶解させ、ハードコート層形成用組成物１を調製した。
【００６３】
（光学積層体の製造）
アクリル基材上に、ダイコート法により、プライマー層形成用組成物を塗工し、７０℃にて１分間乾燥させて溶剤を蒸発させ、乾燥後の塗布量が４ｇ／ｍ2（乾燥膜厚３．５μｍ）となるようにプライマー層を形成した。得られた塗膜に、照射量７０ｍＪ／ｃｍ2で紫外線を照射して塗膜を半硬化（ハーフキュアー状態）とした。
次に、上述のようにして形成したプライマー層の上に、ダイコート方法により、ハードコート層形成用組成物１を塗工し、７０℃にて１分間乾燥させて溶剤を蒸発させ、乾燥後の塗布量が８ｇ／ｍ2（乾燥膜厚７μｍ）となるようにハードコート層１を形成した。得られた塗膜を、紫外線照射量２００ｍＪ／ｃｍ2で紫外線を照射して塗膜を完全硬化（フルキュアー状態）させ、光学積層体を得た。
【００６４】
実施例２〜１６、比較例１〜９及び参考例１〜７
プライマー層形成用組成物の組成及び乾燥温度を第１表及び第２表に示すものに変更した以外は、実施例１と同様にして光学積層体を得た。
【００６５】
実施例１７
ハードコート層形成用組成物として、上述のハードコート層形成用組成物１に代えて、以下のようにして調製したハードコート層形成用組成物２を用いた以外は、実施例１と同様にして光学積層体を得た。
（ハードコート層形成用組成物２の調製）
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬株式会社製）３０質量部、ウレタンアクリレート（荒川化学工業株式会社製、「ＢＳ５７７」、６官能、重量平均分子量：１，０００）４６質量部、モノマー（東亞合成株式会社製、「Ｍ３１５」、３官能）２０質量部、４級アンモニウム塩含有オリゴマー（大成ファインケミカル株式会社製、「１ＳＸ３０００」）４質量部、及び開始剤（ＢＡＳＦ社製、「Ｉｒｇ１８４」）４質量部を、メチルイソブチルケトン１３０質量部及びＮ−ブタノール２０質量部に溶解させ、ハードコート層形成用組成物２を調製した。
実施例１７で得られた光学積層体は、ハードコート層中に帯電防止剤が含まれるので、帯電防止性を有する。
【００６６】
実施例１〜１７、比較例１〜９及び参考例１〜７で得られた光学積層体につき、下記の評価を行った。結果を第１表及び第２表に示す。
【００６７】
（密着性）
ＪＩＳ  Ｋ  ５６００に基づき、光学積層体のハードコート層に、１ｍｍ角で合計１００目の碁盤目を入れ、ニチバン（株）製工業用２４ｍｍセロテープ（登録商標）を用いて５回連続剥離試験を行い、残っているマス目の数量を計測した。
剥がれなかったマス目の数に応じて、以下のように評価した。○レベル以上が製品として良好なものである。
Ａ：９０−１００
Ｂ：８０−８９
Ｃ：５０−７９
Ｄ：５０未満
【００６８】
（干渉縞）
光学積層体のハードコート層と反対側の面に黒色のテープを貼合した後、三波長管蛍光灯下にて目視にて干渉縞の有無の評価を行った。干渉縞が視認できない場合をＡとし、薄く視認出来た場合をＢとし、視認出来た場合をＣとした。
【００６９】
（製造加工性）
プライマー層形成用組成物をアクリル基材上に塗布し乾燥した段階で、引っ張り試験を行った。引っ張り度合いは、２.２Ｎ/ｃｍとした。
その結果、引っ張った折に切れない場合を「良好」と、少しでも切れが生じ、製造加工上問題が生じるものを「不良」と評価した。
製造加工性が「不良」となる光学積層体は、基材自体の物性が弱体化しているのでプライマー層、ハードコート層などを硬化させても鉛筆硬度（ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４）が２Ｈ以上出ない。
【００７０】
（表面抵抗）
上記実施例および比較例で作製したそれぞれの光学積層体について、表面抵抗値測定器（ハイレスターＨＴ−２１０、三菱油化株式会社製）を用いて表面抵抗値を測定した。
【００７１】
【表１】
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【００７２】
【表２】
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【００７３】
【表３】
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【００７４】
【表４】
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【００７５】
ＰＥＧジ（メタ）アクリレート１：テトラエチレングリコールジアクリレート（東亞合成株式会社製、「Ｍ２４０」、分子量：２８６）
ＰＥＧジ（メタ）アクリレート２：トリエチレングリコールジメタアクリレート（共栄社化学株式会社製、「ライトエステル３ＥＧ」、分子量：２７０）
ＰＥＧジ（メタ）アクリレート３：テトラエチレングリコールジメタアクリレート（共栄社化学株式会社製、「ライトエステル４ＥＧ」、分子量：３１４）
マレイミドポリマー：（東亞合成株式会社製、「ＵＶＴ３０２」）
ＰＥＴＡ：ペンタエリスリトールトリアクリレート
多官能ポリマー：荒川化学工業製、「ＢＳ３７１」
多官能オリゴマー：第一工業製薬株式会社製、「Ｒ１４０３」
モノマー１：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬株式会社製
モノマー２：ｏ−フェニルフェノールＥＯ変性アクリレート、新中村化学工業株式会社製
４級アンモニウム塩：コルコート社製、「コルコートＮＲ１２１Ｘ」
ＡＴＯ粒子：アンチモンドープ酸化スズのメチルイソブチルケトン分散液三菱マテリアル電子化成株式会社製、「ＥＰＴ５ＤＬ２ＭＩＢＫ」
反応性シリカ：日産化学工業株式会社製、「ＭＩＢＫＳＤ」、平均粒径：１２ｎｍ
ジルコニア：酸化ジルコニウムのＭＥＫ分散液（固形分３０％分散液、堺化学工業製、「ＳＺＲ−Ｋ  ４ｎｍ」）
ＭＩＢＫ：メチルイソブチルケトン
ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
ＭＥＫ：メチルエチルケトン
【００７６】
なお、上記実施例１〜１７における光学積層体の製造においては、以下の第一工程〜第五工程を経ている。
（第一工程）
ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを５０％以上含む電離放射線硬化性樹脂組成物Ａをアクリル基材に塗布する。
（第二工程）
アクリル基材が、電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ中の溶媒、モノマー等によって膨潤する。
（第三工程）
適切な乾燥温度で溶媒を乾燥しながら、アクリル基材が膨潤するとともに、アクリル基材中の材料成分と電離放射線硬化性樹脂組成物Ａ中の成分とが互いに移動しあうことによってアクリル基材／プライマー層界面に凹凸を形成する。
（第四工程）
電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂組成物Ａを硬化してプライマー層を硬化する。
（第五工程）
プライマー層上に、別途電離放射線硬化性樹脂組成物Ｂを塗布、乾燥し電離放射線を照射して硬化し、ハードコート層を形成する。
このため、本発明の課題であるアクリル基材が加工時に切れることなく、干渉縞防止性、密着性が良好で、さらには鉛筆硬度も２Ｈ以上の光学積層体が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明の光学積層体は、陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、タッチパネル、電子ペーパー、携帯電話等のディスプレイ、特に高精細化ディスプレイに好適に使用することができる。
【符号の説明】
【００７８】
１．アクリル基材
２．プライマー層
３．ハードコート層
４．アクリル基材−プライマー層界面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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