(57)【要約】【課題】電子装置における冷却対策とシールド対策を行うこと、電子装置の薄型化を図ることを課題とする。【解決手段】冷却装置は、伝熱部材の一端部に設けられた放熱部と、前記伝熱部材の他端部に設けられ、基板に実装されたノイズ発生部品と対向配置されて前記ノイズ発生部品と熱的に接続される受熱板と、前記伝熱部材の前記他端部側に設けられ、前記ノイズ発生部品を覆うシールド部を備える。前記シールド部は、板金の絞り加工により形成された前記受熱板と前記受熱板に連設された周壁部とを含む。これにより、電子装置における冷却対策とシールド対策、電子装置の薄型化が図られる。【選択図】図８
2014072333.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝熱部材の一端部に設けられた放熱部と、
前記伝熱部材の他端部に設けられ、基板に実装されたノイズ発生部品と対向配置されて前記ノイズ発生部品と熱的に接続される受熱板と、
前記伝熱部材の前記他端部側に設けられ、前記ノイズ発生部品を覆うシールド部を備えた冷却装置。
【請求項２】
前記シールド部は、前記受熱板と、前記受熱板に連設された周壁部とを含む請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記シールド部は、板金の絞り加工により形成された前記受熱板と前記受熱板に連設された周壁部とを含む請求項１に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記受熱板は、弾性素材を介して前記基板に取り付けられる請求項１乃至３のいずれか一項に記載の冷却装置。
【請求項５】
前記シールド部に連設され、前記シールド部が覆う前記ノイズ発生部品とは異なる他のノイズ発生部品を覆う延設部をさらに備えた請求項１乃至４のいずれか一項に記載の冷却装置。
【請求項６】
ノイズ発生部品が実装された基板と、
伝熱部材の一端部に設けられた放熱部と、前記伝熱部材の他端部に設けられ、前記ノイズ発生部品と対向配置されて前記ノイズ発生部品と熱的に接続される受熱板と、前記伝熱部材の前記他端部側に設けられ、前記ノイズ発生部品を覆うシールド部を備えた冷却装置と、
を、備えた電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却装置及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子装置が備える電子部品を冷却するために、発熱する電子部品に当接させる受熱部と伝熱部材で接続されたヒートシンクを備える冷却装置が用いられている。ヒートシンクは、冷却ファンによる強制送風により放熱する。昨今、電子装置が備える電子部品の発熱量は増す傾向にある。これに対処すべく、種々の冷却装置が提案されており、例えば、特許文献１には、従来の冷却装置を改良する提案が開示されている。
【０００３】
また、昨今の電子装置は、アンテナ素子等、ノイズの影響を受ける素子を搭載することがあり、このような場合、ノイズ対策としてシールド板金が設けられることがある。例えば、特許文献２には、電磁妨害対策のためのシールド板を利用して印刷回路基板の放熱を行わせる印刷回路基板の放熱構造が開示されている。特許文献２に開示された放熱構造が備えるシールド板は、印刷回路基板の全体を覆い、シールド板本体と連続し印刷回路基板側に突出した接触部を備えている。そして、この接触部を印刷回路基板上の電子部品に接触させて放熱を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−６０３１０号公報
【特許文献２】特開２００２−３２４９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように、昨今の電子装置は、電子部品の発熱に対する冷却対策と、シールド対策が求められることがある。また、昨今の電子装置が薄型化される傾向を考慮すれば、これらの対策は、電子装置の薄型化に寄与する形で行われることが望ましい。
【０００６】
そこで、本明細書開示の冷却装置及び電子装置は、電子装置における冷却対策とシールド対策を行うことを第１の課題とする。あるいは、本明細書開示の冷却装置及び電子装置は、電子装置の薄型化を図ることを第２の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書開示の冷却装置は、伝熱部材の一端部に設けられた放熱部と、前記伝熱部材の他端部に設けられ、基板に実装されたノイズ発生部品と対向配置されて前記ノイズ発生部品と熱的に接続される受熱板と、前記伝熱部材の前記他端部側に設けられ、前記ノイズ発生部品を覆うシールド部を備える。
【０００８】
受熱板及び伝熱部材を介してノイズ発生部品が発生させる熱を放熱部に伝導させ、ノイズ発生部品、ひいては、電子装置を冷却することができる。また、シールド部により、ノイズ発生部品を覆うことによりシールド対策がなされ、電子装置が備える他の素子へのノイズの影響を抑制することができる。
【０００９】
前記シールド部は、前記受熱板と、前記受熱板に連設された周壁部とを含むことができる。受熱板をシールド部の一部とすることにより、冷却装置を薄型化することができ、ひいては、電子装置の薄型化を図ることができる。
【００１０】
また、本明細書開示の電子装置は、ノイズ発生部品が実装された基板と、伝熱部材の一端部に設けられた放熱部と、前記伝熱部材の他端部に設けられ、前記ノイズ発生部品と対向配置されて前記ノイズ発生部品と熱的に接続される受熱板と、前記伝熱部材の前記他端部側に設けられ、前記ノイズ発生部品を覆うシールド部を備えた冷却装置と、を備える。これにより、電子装置におけるシールド対策と電子装置の冷却をすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本明細書開示の冷却装置及び電子装置によれば、電子装置における冷却対策とシールド対策を行うことができる。あるいは、本明細書開示の冷却装置及び電子装置によれば、電子装置の薄型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は第１実施形態の電子装置を上面側から観た斜視図である。
【図２】図２は第１実施形態の電子装置を下面側から観た斜視図である。
【図３】図３は第１実施形態の電子装置の一部を分解して示す説明図である。
【図４】図４は第１実施形態の電子装置の下カバーを取り外した状態を示す斜視図である。
【図５】図５（Ａ）〜（Ｆ）は第１実施形態の電子装置が備える冷却装置の一部の６面図である。
【図６】図６は第２実施形態の電子装置の一部を分解して示す斜視図である。
【図７】図７は第２実施形態の電子装置の上カバーを取り外した状態を示す斜視図である。
【図８】図８は第２実施形態の電子装置が備える基板と冷却装置とを分解して示す斜視図である。
【図９】図９は第２実施形態の電子装置が備える基板と冷却装置とを組み立てた状態を示す斜視図である。
【図１０】図１０（Ａ）は第２実施形態の電子装置が備える基板と冷却装置とを組み立てた状態の平面図であり、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）におけるＡ−Ａ線断面図であり、図１０（Ｃ）は図１０（Ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】図１１（Ａ）〜（Ｆ）は第２実施形態の電子装置が備える冷却装置の６面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。また、図面によっては、説明の都合上、実際には存在する構成要素が省略されている場合がある。
【００１４】
（第１実施形態）
図１は第１実施形態の電子装置１を上面側から観た斜視図である。図２は第１実施形態の電子装置１を下面側から観た斜視図である。図３は第１実施形態の電子装置１の一部を分解して示す説明図である。図４は第１実施形態の電子装置１の下カバーを取り外した状態を示す斜視図である。図５（Ａ）〜（Ｆ）は第１実施形態の電子装置１が備える冷却装置２０の一部の６面図である。
【００１５】
電子装置１は、情報処理装置、より具体的に、スレッドＰＣ（Personal Computer）である。図１及び図２を参照すると、電子装置１は、下カバー２と上カバー３を備える。また、電子装置１は、上カバー３側にＬＣＤ（Liquid Crystal Display）部４を備えている。
【００１６】
図３及び図４を参照すると、電子装置１は、バッテリー搭載領域５とアンテナ搭載領域６を備え、これらの領域に搭載されたバッテリー及びアンテナ素子を備える。また、電子装置１は、メインボードとなる基板１０を備える。基板１０には、種々の電子部品が実装されている。この電子部品のひとつとして、ＣＰＵ（Central Processing Unit；中央演算装置）１１を備えている。ＣＰＵ１１は、その中央部にダイ１１ａを備えている。ＣＰＵ１１は、ノイズ発生部品の一例である。ＣＰＵ１１は、ノイズを発生するだけでなく、発熱する電子部品であり、ノイズ対策と共に冷却対策が求められる。第１実施形態ではノイズ発生部品としてＣＰＵ１１を想定しているが、ノイズを発生すると共に発熱する他の電子部品を対象とすることもできる。例えば、ＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）やＦＣＨ（Fusion Controller Hub）いわゆるチップセットを対象とすることもできる。
【００１７】
電子装置１は、冷却装置２０を備えている。図５（Ａ）〜（Ｆ）は、冷却装置２０の一部、具体的に、シールド部を形成するシールド部材を除いた部分の６面図である。図５（Ａ）は平面図、図５（Ｂ）は正面図、図５（Ｃ）は背面図、図５（Ｄ）は右側面図、図５（Ｅ）は左側面図、図５（Ｆ）は底面図である。冷却装置２０は、放熱部２１を備える。放熱部２１は、フィンを備えたアルミ製のブロックである。放熱部２１は、アルミ製のブロックに限定されるものではなく、従来公知の種々の手段を採用することができる。冷却装置２０は、伝熱部材としてのヒートパイプ２２を備える。伝熱部材は、板状の部材を採用することもできるが、ヒートパイプ２２を用いることにより、効率的な熱移送を行うことができる。ヒートパイプ２２は、従来公知の構成を採用することができる。第１実施形態のヒートパイプ２２では、冷媒を封入した銅製のパイプ材が用いられている。放熱部２１は、ヒートパイプ２２の一端部２２ａに設けられている。放熱部２１とヒートパイプ２２とは半田によって接合されている。
【００１８】
冷却装置２０は、基板１０に実装されたＣＰＵ１１と対向配置され、ＣＰＵ１１と熱的に接続される受熱板２４を備える。受熱板２４は、アルミ材によって設けられている。図５（Ｆ）を参照すると、受熱板２４は、当接面２４ａを備える。この当接面２４ａがＣＰＵ１１のダイ１１ａと当接することによって両者は熱的に接続される。なお、両者の間にワックスを塗布してもよい。受熱板２４は、ヒートパイプ２２の他端部２２ｂに設けられている。受熱板２４とヒートパイプ２２とは半田によって接合されている。受熱板２４には、第１取付部材２５と第２取付部材２６がそれぞれリベット２７により取り付けられている。第１取付部材２５にはふたつのネジ穴２５ａが設けられている。第２取付部材２６にはひとつのネジ穴２６ａが設けられている。第１取付部材２５及び第２取付部材２６は、それぞれ弾性素材によって設けられている。第１実施形態では、弾性素材としてＳＵＳ材が採用されているが、他の素材を用いることもできる。受熱板２４は、このように弾性素材によって設けられた第１取付部材２５及び第２取付部材２６を介して基板１０に取り付けられる。具体的に、スタッド１３ａを備えた取付金具１３を用い、取付金具１３と第１取付部材２５及び第２取付部材２６によって基板１０を挟み込むようにして受熱板２４が基板１０へ取り付けられる。スタッド１３ａは、基板１０に設けられたスタッド挿通孔１０ａに挿通される。スタッド１３ａには、ネジ孔が設けられており、ネジ穴２５ａ、２６ａに挿通されたネジが締め込まれる。なお、取付金具１３は、４本のスタッド１３ａが設けられており、残りの１本のスタッド１３ａは、直接基板１０へ取り付けられる。受熱板２４を弾性素材を介して基板１０に取り付けることにより、弾性素材の弾性が発揮され、受熱板２４のダイ１１ａへの片当たりを抑制し、良好な熱伝導を得ることができる。これにより、高発熱部品の冷却にも対応することができる。
【００１９】
電子装置１は、ファン装置３０を備える。ファン装置３０は、ケーシング３１内にファン３２を内装している。ケーシング３１は、排気口３１ａを形成している。放熱部２１は、排気口３１の前側に位置するように配置される。これにより、放熱部２１の放熱が促進される。
【００２０】
冷却装置２０は、シールド部を形成するシールド部材２３を備えている。シールド部材２３は、アルミ材によって設けられている。シールド部材２３は、天板部２３ａと、この天板部２３ａから連設され周壁部２３ｂを備えている。周壁部２３ｂには、ヒートパイプ２２を通過させるための溝部２３ｂ１が設けられている。シールド部材２３は、一枚の板金を絞り加工することによって設けられている。これにより、角部における繋ぎ目が形成されることなく内側にＣＰＵ１１を収納する凹部を形成することができ、良好なシールド性を確保することができる。シールド部材２３はクリップ部材に挟持させることによって基板１０に取り付けられる。なお、シールド部材２３は、ヒートパイプ２２に接合し、一体としてもよい。この場合、シールド部材２３に基板１０への取付部材を設けることができる。
【００２１】
第１実施形態の冷却装置２０、電子装置１によれば、電子装置１における冷却対策とシールド対策を行うことができる。冷却装置２０によるシールド機能の確保により、アンテナ素子等、ノイズの影響を受ける素子を覆う部材が不要となる。すなわち、第１実施形態の電子装置１は、ノイズの影響を受ける側の部品を覆うのではなく、ノイズを発生する側の電子部品を覆うことにより、シールド対策としている。
【００２２】
（第２実施形態）
つぎに、図６乃至図１１を参照しつつ第２実施形態について説明する。図６は第２実施形態の電子装置１の一部を分解して示す斜視図である。図７は第２実施形態の電子装置１の上カバー３を取り外した状態を示す斜視図である。図８は第２実施形態の電子装置１が備える基板５０と冷却装置７０とを分解して示す斜視図である。図９は第２実施形態の電子装置１が備える基板５０と冷却装置７０とを組み立てた状態を示す斜視図である。図１０（Ａ）は第２実施形態の電子装置１が備える基板５０と冷却装置７０とを組み立てた状態の平面図であり、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）におけるＡ−Ａ線断面図であり、図１０（Ｃ）は図１０（Ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。図１１（Ａ）〜（Ｆ）は第２実施形態の電子装置１が備える冷却装置７０の６面図である。
【００２３】
第２実施形態が第１実施形態と異なる点は、冷却装置７０の形態である。以下、第２実施形態について説明する。第１実施形態と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２４】
第２実施形態の電子装置１は、情報処理装置、より具体的に、スレッドＰＣ（Personal Computer）である。この点は、第１実施例と共通する。
【００２５】
図６乃至図９を参照すると、電子装置１は、バッテリー搭載領域５とアンテナ搭載領域６を備え、これらの領域に搭載されたバッテリー及びアンテナ素子を備える。また、電子装置１は、メインボードとなる基板５０を備える。基板５０には、種々の電子部品が実装されている。この電子部品のひとつとして、ＣＰＵ５１を備えている。ＣＰＵ５１は、その中央部にダイ５１ａを備えている。ＣＰＵ５１は、ノイズ発生部品の一例である。また、基板５０には、ＣＰＵ５１と並列してＦＣＨ５２が実装されている。ＦＣＨ５２は、その中央部にダイ５２ａを備えている。このＦＣＨ５２は、ＣＰＵ５１とは異なる他のノイズ発生部品の相当する。ＦＣＨ５２は、ＣＰＵ５１と同様に、ノイズを発生するだけでなく、発熱する電子部品であり、ノイズ対策と共に冷却対策が求められる。ただし、ＦＣＨ５２は、ＣＰＵ５１と比較して発熱量が少ない。
【００２６】
電子装置１は、冷却装置７０を備えている。図１１（Ａ）〜（Ｆ）は、冷却装置７０の６面図である。図１１（Ａ）は平面図、図１１（Ｂ）は正面図、図１１（Ｃ）は背面図、図１１（Ｄ）は右側面図、図１１（Ｅ）は左側面図、図１１（Ｆ）は底面図である。冷却装置７０は、放熱部７１を備える。放熱部７１は、フィンを備えたアルミ製のブロックである。放熱部７１は、アルミ製のブロックに限定されるものではなく、従来公知の種々の手段を採用することができる。冷却装置７０は、伝熱部材としてのヒートパイプ７２を備える。放熱部７１は、ヒートパイプ７２の一端部７２ａに設けられている。放熱部７１とヒートパイプ７２とは半田によって接合されている。この点は、第１実施形態と同様である。
【００２７】
冷却装置７０は、シールド部７３を備える。シールド部７３は、受熱板７３ａと、この受熱板７３ａに連設された周壁部７３ｂとを含む。このようなシールド部７３は、のちに詳説する延設部７７と共に、アルミ材の板金を絞り加工することによって設けられている。これにより、角部における繋ぎ目が形成されることなく内側にＣＰＵ５１を収納する凹部を形成することができる。シールド部７３は、周壁部７３ｂを備えることにより、強度が増す。これにより、高い強度を有するダイ５１ａの反発力に抗する強度を確保することができる。なお、周壁部７３ａを設けるために、曲げ加工を採用することもできるが、上述のように角部における継ぎ目が形成されることを回避し、シールド性を向上させるために、第２実施形態では、絞り加工を採用している。
【００２８】
受熱板７３ａは、基板５０に実装されたＣＰＵ５１と対向配置され、ＣＰＵ５１と熱的に接続される。受熱板７３ａは、ＣＰＵ５１のダイ５１ａと当接し、これにより両者は熱的に接続される。なお、両者の間にワックスを塗布してもよい。受熱板７３ａは、ヒートパイプ７２の他端部７２ｂに設けられている。受熱板７３ａとヒートパイプ７２とは半田によって接合されている。第２実施形態の冷却装置７０は、第１実施形態の冷却装置２０と比較して、薄型化することができる。具体的に、図１０（Ｃ）に示すように、受熱板７３ａがシールド部７３に含まれ、シールド部７３と一体に成形され、その受熱板７３ａにヒートパイプ７２が取り付けられている。これにより、受熱板２４とシールド部材２３とが別個に設けられている第１実施形態と比較して薄型化することができる。
【００２９】
シールド部７３は、受熱板７３ａにリベット７６で取り付けられた第１取付部材７４と第２取付部材７５を備えている。第１取付部材７４にはふたつのネジ穴７４ａが設けられている。第２取付部材７５にはひとつのネジ穴７５ａが設けられている。第１取付部材７４及び第２取付部材７５は、それぞれ弾性素材によって設けられている。第２実施形態では、第１実施形態と同様に弾性素材としてＳＵＳ材が採用されている。受熱板７３ａを備えたシールド部７３は、このように弾性素材によって設けられた第１取付部材７４及び第２取付部材７５を介して基板５０に取り付けられる。具体的に、スタッド５４ａを備えた取付金具５４を用い、取付金具５４と第１取付部材７４及び第２取付部材７５によって基板５０を挟み込むようにしてシールド部７３が基板５０へ取り付けられる。スタッド５４ａは、基板５０に設けられたスタッド挿通孔５０ａに挿通される。スタッド５４ａには、ネジ孔が設けられており、ネジ穴７４ａ、７５ａに挿通されたネジが締め込まれる。シールド部７３、すなわち、受熱板７３ａを弾性素材を介して基板５０に取り付けることにより、弾性素材の弾性が発揮され、受熱板７３ａのダイ５１ａへの片当たりを抑制し、良好な熱伝導を得ることができる。これにより、高発熱部品の冷却にも対応することができる。
【００３０】
冷却装置７０は、シールド部７３に連設され、シールド部７３が覆うＣＰＵ５１とは異なる他のノイズ発生部品、すなわち、ＦＣＨ５２を覆う延設部７７をさらに備えている。延設部７７は、天板部７７ａと、この天板部７７ａに連設された周壁部７７ｂを備えている。これにより、周壁部７７ｂの内側にＦＣＨ５２を収納する凹部７７ｃが形成されている。延設部７７は、ネジ穴７７ｄ１が設けられた取付部７７ｄを備えている。延設部７７は、上述のようにシールド部７３とともにアルミ材の板金を絞り加工することによって設けられる。延設部７７は、シールド部７３と同様にノイズ発生部品を覆ってシールドすると共に、ノイズ発生部品の冷却に寄与する。このため、凹部７７ｃには、放熱ゴム７８が設置されている。図１０（Ｂ）を参照すると、放熱ゴム７８は、ダイ５２ａと接触し、延設部７７とＦＣＨ５２との熱的な接続を行う。ただし、ヒートパイプ７２の他端部７２ａは、シールド部７３に含まれる受熱板７３ａ上に位置しており、延設部７７に含まれる天板部７７ａの上側までは到達していない。このため、ＦＣＨ５２の熱は、放熱ゴム７８を介して延設部７７に伝わり、さらに、延設部７７と一体として成形されているシールド部７３へ伝わる。そして、ヒートパイプ７２を通じて放熱部７１へ移送される。ＦＣＨ５２の発熱量は、ＣＰＵ５１の発熱量と比較して少量であるため、このような伝熱経路であっても、ＦＣＨ５２は冷却される。
【００３１】
このように、延設部７７には、ヒートパイプ７２の他端部７２ｂが到達していないため、延設部７７周辺の薄型化を図ることができる。
【００３２】
基板５０が備えるＣＰＵ５１とＦＣＨ５２は、連続して設けられたシールド部７３と延設部７７とによって覆われる。このため、ＣＰＵ５１とＦＣＨ５２は、近接させて基板５０に実装されている。この結果、両者間の配線経路が短縮されている。
【００３３】
電子装置１は、ファン装置３０を備える。ファン装置３０は、ケーシング３１内にファン３２を内装している。ケーシング３１は、排気口３１ａを形成している。放熱部７１は、排気口３１の前側に位置するように配置される。これにより、放熱部７１の放熱が促進される。この点は、第１実施形態と同様である。
【００３４】
第２実施形態の冷却装置７０、電子装置１によれば、電子装置１における冷却対策とシールド対策を行うことができる。第２実施形態の電子装置１は、ノイズの影響を受ける側の部品を覆うのではなく、ノイズを発生する側の電子部品を覆うことにより、シールド対策としている。このような冷却装置７０によるシールド機能の確保により、アンテナ素子等、ノイズの影響を受ける素子を覆う部材が不要となる。特に、ノイズの影響を受ける複数の素子が存在する場合に、影響を受ける素子毎の対策が不要となる。また、基板全体を覆うことが不要であり、基板全体を覆う場合と比較して、シールド部を小型にすることができる。
【００３５】
また、シールド部７３が受熱板７３ａを含み、一体として成形されているため、受熱板とシールド部材とが別個に設けられる場合と比較して冷却装置７０を薄型化することができる。また、部品点数が削減されるため、個々の部品の取り付けに必要となる取付部材が不要となり、この点で、電子装置１の重量の低減を図ることができる。
【００３６】
さらに、シールド部は、ノイズの発生源となる部品を覆うので、さらに、冷却装置で覆われる電子部品同士が接近して配置されるため、基板の実装面積の広がりを抑制することができる。
【００３７】
以上本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
【００３８】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）伝熱部材の一端部に設けられた放熱部と、
前記伝熱部材の他端部に設けられ、基板に実装されたノイズ発生部品と対向配置されて前記ノイズ発生部品と熱的に接続される受熱板と、
前記伝熱部材の前記他端部側に設けられ、前記ノイズ発生部品を覆うシールド部を備えた冷却装置。
（付記２）前記シールド部は、前記受熱板と、前記受熱板に連設された周壁部とを含む付記１に記載の冷却装置。
（付記３）前記シールド部は、板金の絞り加工により形成された前記受熱板と前記受熱板に連設された周壁部とを含む付記１に記載の冷却装置。
（付記４）前記受熱板は、弾性素材を介して前記基板に取り付けられる付記１乃至３のいずれか一項に記載の冷却装置。
（付記５）前記シールド部に連設され、前記シールド部が覆う前記ノイズ発生部品とは異なる他のノイズ発生部品を覆う延設部をさらに備えた付記１乃至４のいずれか一項に記載の冷却装置。
（付記６）前記伝熱部材の前記他端部は、前記受熱板上に位置する付記１乃至５のいずれか一項に記載の冷却装置。
（付記７）前記伝熱部材は、ヒートパイプである付記１乃至６のいずれか一項に記載の冷却装置。
（付記８）ノイズ発生部品が実装された基板と、
伝熱部材の一端部に設けられた放熱部と、前記伝熱部材の他端部に設けられ、前記ノイズ発生部品と対向配置されて前記ノイズ発生部品と熱的に接続される受熱板と、前記伝熱部材の前記他端部側に設けられ、前記ノイズ発生部品を覆うシールド部を備えた冷却装置と、
を、備えた電子装置。
（付記９）前記シールド部は、前記受熱板と、前記受熱板に連設された周壁部とを含む付記８に記載の電子装置。
（付記１０）前記シールド部は、板金の絞り加工により形成された前記受熱板と前記受熱板に連設された周壁部とを含む付記８に記載の電子装置。
【符号の説明】
【００３９】
１  電子装置                  １０、５０  基板（メインボード）
１１、５１  ＣＰＵ            １１ａ、５１ａ  ダイ
２０、７０  冷却装置          ２１、７１  放熱部
２２、７２  ヒートパイプ      ２２ａ、７２ａ  一端部
２２ｂ、７２ｂ  他端部        ２３  シールド部材
２３ａ  天板部                ２３ｂ  周壁部
２３ｂ１  溝部                ２４  受熱板
２５、７４  第１取付部材      ２６、７５  第２取付部材
３０  ファン装置              ５２  チップセット（ＦＣＨ）
５２ａ  ダイ                  ７３  シールド部
７３ａ  受熱板                ７３ｂ  周壁部
７７  延設部                  ７７ａ  天板部
７７ｂ  周壁部                ７７ｃ  凹部
７８  放熱ゴム
【図１】
2014072333.tif 000003
【図２】
2014072333.tif 000004
【図３】
2014072333.tif 000005
【図４】
2014072333.tif 000006
【図５】
2014072333.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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