(57)【要約】【課題】更なる生産性の向上を可能とする切削装置を提供することである。【解決手段】切削装置２は、保持テーブル４で保持された被加工物５６を切削する第一切削ブレード６６と該第一切削ブレードが装着される第一スピンドル６７とを有した第一切削手段６と、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第二切削ブレードと該第二切削ブレードが装着される第二スピンドルとを有した第二切削手段８と、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第三切削ブレードと該第三切削ブレードが装着される第三スピンドルとを有した第三切削手段７２と、を備え、該第一スピンドルの軸線と該第二スピンドルの軸線と該第三スピンドルの軸線とが同一直線上に並んだ状態に該第一切削手段と該第二切削手段と該第三切削手段とが配設されたことを特徴とする。【選択図】図１
2014072493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を切削する切削装置であって、
被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第一切削ブレードと該第一切削ブレードが装着される第一スピンドルとを有した第一切削手段と、
該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第二切削ブレードと該第二切削ブレードが装着される第二スピンドルとを有した第二切削手段と、
該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第三切削ブレードと該第三切削ブレードが装着される第三スピンドルとを有した第三切削手段と、を備え、
該第一スピンドルの軸線と該第二スピンドルの軸線と該第三スピンドルの軸線とが同一直線上に並んだ状態に該第一切削手段と該第二切削手段と該第三切削手段とが配設されたことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
前記第一切削ブレードと前記第二切削ブレードとが互いに対面した状態に該第一切削手段と該第二切削手段とが配設される、請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
軸線方向の前記第一切削手段の長さと前記第二切削手段の長さと前記第三切削手段の長さとの合計長が被加工物の直径に比べて同等以下になるように該第一切削手段と該第二切削手段と該第三切削手段とが構成される、請求項１または請求項２に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、二つの切削ブレードが対向して配置されたフェイシングデュアルダイサがウエーハなどの被加工物を切削する切削装置として用いられている（例えば、特開平１１−０２６４０２号公報参照）。フェイシングデュアルダイサは、並列配置のデュアルダイサに比べて切削ストロークを削減でき生産性を向上させているが、更なる生産性の向上が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−０２６４０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特に近年では半導体ウエーハも大口径化が進み、直径４５０ｍｍの半導体ウエーハが試作されつつある。半導体ウエーハなどの被加工物のサイズが大きくなると当然加工時間が長くなるため、更なる生産性の向上が望まれている。
【０００５】
本発明の目的は、更なる生産性の向上を可能とする切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によると、被加工物を切削する切削装置であって、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第一切削ブレードと該第一切削ブレードが装着される第一スピンドルとを有した第一切削手段と、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第二切削ブレードと該第二切削ブレードが装着される第二スピンドルとを有した第二切削手段と、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第三切削ブレードと該第三切削ブレードが装着される第三スピンドルとを有した第三切削手段と、を備え、該第一スピンドルの軸線と該第二スピンドルの軸線と該第三スピンドルの軸線とが同一直線上に並んだ状態に該第一切削手段と該第二切削手段と該第三切削手段とが配設されたことを特徴とする切削装置が提供される。
【０００７】
好ましくは、前記第一切削ブレードと前記第二切削ブレードとが互いに対面した状態に該第一切削手段と該第二切削手段とが配設されている。
【０００８】
好ましくは、軸線方向の前記第一切削手段の長さと前記第二切削手段の長さと前記第三切削手段の長さとの合計長が被加工物の直径に比べて同等以下になるように該第一切削手段と該第二切削手段と該第三切削手段とが構成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の切削装置によると、一直線上に整列された第一切削手段と、第二切削手段と、第三切削手段を有するため、更なる生産性の向上が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明第１実施形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】外周部が環状フレームに貼着されたダイシングテープに被加工物が貼着された状態を示す被加工物の表面側斜視図である。
【図３】本発明第１実施形態に係る切削装置を用いた加工工程を説明する平面図である。
【図４】本発明第２実施形態に係る切削装置を用いた加工工程を説明する平面図である。
【図５】本発明第３実施形態に係る切削装置を用いた加工工程を説明する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
(第１実施形態)
以下、本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１を参照すると、本発明第１実施形態に係る切削装置２の斜視図が示されている。切削装置２は３スピンドルタイプの切削装置である。
【００１２】
切削装置２は、保持テーブル（チャックテーブル）４において被加工物５６（図２参照）を吸引保持し、保持テーブル４が切削送り方向（Ｘ軸方向）に往復移動しながら、割り出し送り方向（Ｙ軸方向）及び切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動する第１の切削ユニット６、第２の切削ユニット８及び第３の切削ユニット７２の作用により被加工物５６が切削される構成となっている。
【００１３】
保持テーブル４は切削送り手段１０によってＸ軸方向に移動可能となっており、第１の切削ユニット６に第１の撮像手段１２が一体的に形成されており、第２の切削ユニット８に第２の撮像手段１４が一体的に形成されており、第３の切削ユニット７２に第３の撮像手段７４が一体的に形成されている。
【００１４】
撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって切削すべきストリートＳを検出することができるとともに、切削して形成した切削溝の状態を検出することができる。
【００１５】
切削送り手段１０は、Ｘ軸方向に配設された一対のＸ軸ガイドレール１６と、Ｘ軸ガイドレール１６に摺動可能に支持されたＸ軸移動基台１８と、Ｘ軸移動基台１８に形成されたナット部（図示せず）に螺合するＸ軸ボールねじ２０と、Ｘ軸ボールねじ２０を回転駆動するＸ軸パルスモータ２２とから構成される。
【００１６】
保持テーブル４を回転可能に支持する支持基台２４はＸ軸移動基台１８に固定されており、Ｘ軸パルスモータ２２に駆動されてＸ軸ボールねじ２０が回転することによって、保持テーブル４がＸ軸方向に移動される。
【００１７】
一方、第１の切削ユニット６と、第２の切削ユニット８と、第３の切削ユニット７２とは、ガイド手段２６によってＹ軸方向に割り出し送り可能に支持されている。ガイド手段２６は、保持テーブル４の移動を妨げないようにＸ軸に直交するＹ軸方向に配設される垂直コラム２８と、垂直コラム２８の側面においてＹ軸方向に配設された一対のＹ軸ガイドレール３０とを含んでいる。
【００１８】
ガイド手段２６は更に、Ｙ軸ガイドレール３０と平行に配設された第１のボールねじ３２と、第２のボールねじ３４と、第３のボールねじ７６と、第１のボールねじ３２に連結された第１のＹ軸パルスモータ３６と、第２のボールねじに連結された第２のＹ軸パルスモータ３８と、第３のボールねじ７６に連結された第３のＹ軸パルスモータ７８とを備えている。
【００１９】
Ｙ軸ガイドレール３０は、第１の支持部材４０と、第２の支持部材４２と、第３の支持部材８０をＹ軸方向に摺動可能に支持しており、第１の支持部材４０と、第２の支持部材４２と、第３の支持部材８０に備えたナット（図示せず）が第１のボールねじ３２と、第２のボールねじ３４と、第３のボールねじ７６にそれぞれ螺合している。
【００２０】
第１のＹ軸パルスモータ３６と、第２のＹ軸パルスモータ３８と、第３のＹ軸パルスモータ７８とに駆動されて第１のボールねじ３２と、第２のボールねじ３４と、第３のボールねじ７６がそれぞれ回転することにより、第１の支持部材４０と、第２の支持部材４２と、第３の支持部材８０がそれぞれ独立してＹ軸方向に移動される。
【００２１】
第１の支持部材４０と、第２の支持部材４２と、第３の支持部材８０のＹ軸方向の位置はリニアスケール４４によって計測され、Ｙ軸方向の位置の精密制御に供される。なお、リニアスケール４４を各支持部材毎に別個に設けることも可能ではあるが、一本のリニアスケール４４で第１の支持部材４０と、第２の支持部材４２と、第３の支持部材８０の位置を計測する方が、三者の間隔を精密に制御することができる。
【００２２】
第１の支持部材４０には、第１の切削ユニット６が取り付けられた第１の移動部材４６が上下方向（Ｚ軸方向）に摺動可能に取り付けられており、第１のＺ軸パルスモータ４８を駆動すると、第１の移動部材４６がＺ軸方向に移動される。
【００２３】
同様に、第２の支持部材４２には、第２の切削ユニット８が取り付けられた第２の移動部材５０が上下方向（Ｚ軸方向）に摺動可能に取り付けられており、第２のＺ軸パルスモータ５２を駆動することにより、第２の移動部材５０がＺ軸方向に移動される。
【００２４】
更に、第３の支持部材８０には、第３の切削ユニット７２が取り付けられた第３の移動部材８２が上下方向（Ｚ軸方向）に摺動可能に取り付けられており、第３のＺ軸パルスモータ８４を駆動することにより、第３の移動部材８２がＺ軸方向に移動される。
【００２５】
本実施形態では、第１の切削ブレード６６（図３参照）が、第２の切削ブレード６８と互いに対面した状態で第１の切削ユニット６と第２の切削ユニット８とが配設されている。図３に示すように、第１の切削ユニット６は、第１の切削ブレード６６と第１切削ブレード６６が装着される第１のスピンドル６７とを備えている。
【００２６】
同様に、第２の切削ユニット８は、第２の切削ブレード６８と第２の切削ブレード６８が装着される第２のスピンドル６９とを備えており、第３の切削ユニット７２は、第３の切削ブレード７０と第３の切削ブレード７０が装着される第３のスピンドル７３とを備えている。
【００２７】
第１の切削ユニット６の軸線方向の長さと、第２の切削ユニット８の軸線方向の長さと、第３の切削ユニット７２の軸線方向の長さを合計した長さが後述する被加工物５６の直径に比べて同等以下になるように第１の切削ユニット６と、第２の切削ユニット８と、第３の切削ユニット７２とが構成されている。
【００２８】
本実施形態では、保持テーブル４の被加工物５６を保持する保持面４ａの直径は、後述する被加工物５６の直径とほぼ等しくなるように保持テーブル４が設けられている。換言すれば、保持テーブル４の保持面４ａの直径は、軸線方向の第１の切削ユニット６の長さと、軸線方向の第２の切削ユニット８の長さと、軸線方向の第３の切削ユニット７２の長さを合計した長さにほぼ等しい。
【００２９】
図１では各切削ユニットと保持テーブル４の寸法と位置関係は誇張して示している。各切削ユニットと被加工物５６を吸引保持する保持テーブル４の寸法と位置関係は図３を参照されたい。
【００３０】
図２を参照すると、外周部が環状フレームＦに貼着されたダイシングテープＴに半導体ウエーハ等の被加工物５６が貼着された状態を示す被加工物５６の表面側斜視図が示されている。切削装置２の切削対象である被加工物５６は、図２に示すように、表面に複数のストリートＳ（分割予定ライン）が格子状に形成されているとともに、複数のストリートＳによって区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスＤが形成されている。
【００３１】
被加工物５６を切削加工する場合は、被加工物５６をダイシングテープＴを介して環状フレームＦで支持し、その後保持テーブル４に載置して被加工物５６を保持テーブル４に吸引保持する。
【００３２】
次に、本発明第１実施形態に係る切削装置２を用いた被加工物５６の加工工程を説明する。図３を参照すると、本発明第１実施形態に係る切削装置２を用いた加工工程を説明する平面図が示されている。
【００３３】
第１のスピンドル６７の軸線と第２のスピンドル６９の軸線と第３のスピンドル７３の軸線とが同一直線上に並んだ状態に第１の切削ユニット６と第２の切削ユニット８と第３の切削ユニット７２とが配設されている。
【００３４】
第１の切削ユニット６、第２の切削ユニット８、及び第３の切削ユニット７２による被加工物５６の切削加工を行う前に、第１の撮像手段１２、第２の撮像手段１４、及び第３の撮像手段７４のうち、何れかの撮像手段で被加工物５６を撮像して切削すべきストリートＳを検出するアライメントを実施する。
【００３５】
まず、第１の切削ユニット６による被加工物５６の加工工程を説明する。切削加工に際して、予め第１の切削ユニット６に設けられた第１のスピンドル６７を回転させることにより、第１のスピンドル６７に装着された第１の切削ブレード６６が回転する。同様に第２のスピンドル６９と第３のスピンドル７３を回転させることにより、第２のスピンドル６９に装着された第２の切削ブレード６８と第３のスピンドル７３に装着された第３の切削ブレード７０それぞれが回転する。
【００３６】
アライメントを実施した後、被加工物５６の第１の加工領域８６にあるストリートＳに第１の切削ブレード６６を位置付け、第１の切削ブレード６６を被加工物５６を通してダイシングテープＴの表面に切り込ませる高さまで降下させ、被加工物５６が載置された保持テーブル４（図示せず）をＸ軸方向に移動させることにより、切削加工を行う。
【００３７】
本実施形態の第１加工例として図３のように、第１の切削ブレード６６を被加工物５６の第１の加工領域８６の最右端のストリートＳに位置付け、切削加工を開始する。その後、第１の切削ユニット６を＋Ｙ軸方向に割り出し送りしながら、保持テーブル４（図示せず）をＸ軸方向に移動させて、第１の方向に伸長するストリートＳの切削加工を順次繰り返す。
【００３８】
次に、第２の切削ユニット８による被加工物５６の加工工程を説明する。アライメントを実施した後、被加工物５６の第２の加工領域８８にあるストリートＳに第２の切削ブレード６８を位置付け、第２の切削ブレード６８を被加工物５６を通してダイシングテープＴの表面に切り込ませる高さまで降下させ、被加工物５６が載置された保持テーブル４（図示せず）をＸ軸方向に移動させることにより、切削加工を行う。
【００３９】
本実施形態の第１加工例として図３のように、第２の切削ブレード６８を被加工物５６の第２の加工領域８８の最左端のストリートＳに位置付け、切削加工を開始する。その後、第２の切削ユニット８を−Ｙ軸方向に割り出し送りしながら、第２の加工領域８８に対して切削加工をする。
【００４０】
次に、第３の切削ユニット７２による被加工物５６の加工工程を説明する。アライメントを実施した後、被加工物５６の第３の加工領域９０にあるストリートＳに第３の切削ブレード７０を位置付け、第３の切削ブレード７０を被加工物５６を通してダイシングテープＴの表面に切り込ませる高さまで降下させ、被加工物５６が載置された保持テーブル４（図示せず）をＸ軸方向に移動させることにより、切削加工を行う。
【００４１】
本実施形態の第１加工例として図３のように、第３の切削ブレード７０を被加工物５６の第３の加工領域９０の最左端のストリートＳに位置付け、切削加工を開始する。その後、第２の切削ユニット８と同様に−Ｙ軸方向に割り出し送りしながら、第３の切削ブレード７０で第３の加工領域９０に対して切削加工をする。
【００４２】
上記の説明では、第１の切削ユニット６と、第２の切削ユニット８と、第３の切削ユニット７２による切削加工を分けて説明したが、実際の切削加工では、被加工物５６に対して、同時に切削加工を実施している。これにより、被加工物５６の切削加工に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００４３】
本実施形態の第１加工例では、第２切削ユニット８と第３切削ユニット７２が第１切削ユニット６に対して離反する方向に割り出し送りされたが、第２切削ユニット８と第３切削ユニット７２が第１切削ユニット６に対して近接する方向に割り出し送りされてもよい。
【００４４】
すなわち、本実施形態の第２加工例として、図３において、第１の切削ブレード６６が第１の加工領域８６の左端に位置付けられ、第２の切削ブレード６８と第３の切削ブレード７０が第２の加工領域８８の右端と第３の加工領域９０の右端にそれぞれ位置付けられた状態から切削加工を開始することが可能である。
【００４５】
この場合、第１の切削ブレード６６を−Ｙ軸方向に割り出し送りし、第２の切削ブレード６８と第３の切削ブレード７０は＋Ｙ軸方向に割り出し送りして、被加工物５６の切削加工を実施する。
【００４６】
第１の方向に伸長する全てのストリートＳの切削加工が終了すると、保持テーブル４を９０度回転してから、第１の切削ユニット６、第２の切削ユニット８及び第３の切削ユニット７２を使用して、第１の方向に直交する第２の方向に伸長するストリートＳの切削加工を実施する。
【００４７】
本実施形態の変形例として、第２の切削ユニット８と第３の切削ユニット７２を一体化して、第２の切削ユニット８と第３の切削ユニット７２を一体化的に割り出し送りして、切削加工を実施することが可能である。
【００４８】
(第２実施形態)
次に、本発明第２実施形態に係る切削装置２Ａを用いた被加工物５６の加工工程を説明する。図４を参照すると、本発明第２実施形態に係る切削装置２Ａを用いた加工工程を説明する平面図が示されている。第１実施形態と同様の構成については説明を省略し、第１実施形態と異なる構成について説明する。
【００４９】
本実施形態では、第１の切削ブレード６６と、第２の切削ブレード６８と、第３の切削ブレード７０が同一方向を向くように、第１の切削ユニット６と、第２の切削ユニット８と、第３の切削ユニット７２が配設されている。
【００５０】
本実施形態も第１実施形態と同様の切削加工を行うが、本実施形態では第１の切削ユニット６と、第２の切削ユニット８と、第３の切削ユニット７２をともに同一方向に割り出し送りしながら切削加工を行う。
【００５１】
本実施形態の第１加工例として、図４に示すように第１の切削ブレード６６を第１の加工領域８６の最左端のストリートＳに、第２の切削ブレード６８を第２の加工領域８８の最左端のストリートＳに、第３の切削ブレード７０を第３の加工領域９０の最左端のストリートＳにそれぞれ位置付け、−Ｙ軸方向に割り出し送りしながら切削加工を行う。
【００５２】
本実施形態の第２加工例として、第１の切削ブレード６６を第１の加工領域８６の最右端のストリートＳに、第２の切削ブレード６８を第２の加工領域８８の最右端のストリートＳに、第３の切削ブレード７０を第３の加工領域９０の最右端のストリートＳにそれぞれ位置付けた状態から切削加工を開始することが可能である。
【００５３】
この場合、第１の切削ブレード６６と、第２の切削ブレード６８と、第３の切削ブレード７０を共に＋Ｙ軸方向に割り出し送りして、切削加工を実施する。
【００５４】
(第３実施形態)
次に、本発明第３実施形態に係る切削装置２Ｂを用いた被加工物５６の加工工程を説明する。図５を参照すると、本発明第３実施形態に係る切削装置２Ｂを用いた加工工程を説明する平面図が示されている。第１実施形態及び第２実施形態と同様の構成については説明を省略し、第１実施形態及び第２実施形態と異なる構成について説明する。
【００５５】
本実施形態では、第１の切削ユニット６と第５の切削ユニット９８は第１の加工領域８６に並列して配置され、第２の切削ユニット８と第６の切削ユニット１０２は第２の加工領域８８に並列して配置され、第３の切削ユニット７２と第７の切削ユニット１０６は第３の加工領域９０に並列して配置され、第４の切削ユニット９４と第８の切削ユニット１１０は第４の加工領域９２に並列して配設されている。
【００５６】
本実施形態では、第２の切削ユニット８が請求項の第一切削手段に対応し、第３の切削ユニット７２が請求項の第二切削手段に対応し、第４の切削ユニット９４が請求項の第三切削手段にそれぞれ対応している。即ち、第一切削ブレード（第２の切削ブレード６８）と第二切削ブレード（第３の切削ブレード７０）とが互いに対面した状態に第一切削手段（第２の切削ユニット８）と第二切削手段（第３の切削ユニット７２）とが配設されている。
【００５７】
さらに、第２の切削ユニット８と第３の切削ユニット７２は対面して配設され、第６の切削ユニット１０２と第７の切削ユニット１０６は対面して配設されている。各切削ユニットは切削ブレードと切削ブレードが装着されるスピンドルとを備えている。
【００５８】
第１の切削ユニット６の軸線方向の長さと、第２の切削ユニット８の軸線方向の長さと、第３の切削ユニット７２の軸線方向の長さと、第４の切削ユニット９４の軸線方向の長さを合計した長さが被加工物５６の直径に比べて同等以下になるように、第１の切削ユニット６と、第２の切削ユニット８と、第３の切削ユニット７２と、第４の切削ユニット９４が構成されている。
【００５９】
同様に、第５の切削ユニット９８の軸線方向の長さと、第６の切削ユニット１０２の軸線方向の長さと、第７の切削ユニット１０６の軸線方向の長さと、第８の切削ユニット１１０の軸線方向の長さを合計した長さが被加工物５６の直径に比べて同等以下になるように、第５の切削ユニット９８と、第６の切削ユニット１０２と、第７の切削ユニット１０６と、第８の切削ユニット１１０が構成されている。
【００６０】
本実施形態も、第１実施形態及び第２実施形態と同様の切削加工を行うが、本実施形態では第１の切削ユニット６と、第２の切削ユニット８と、第５の切削ユニット９８と、第６の切削ユニット１０２を同一のＹ軸方向に割り出し送りし、第３の切削ユニット７２と、第４の切削ユニット９４と、第７の切削ユニット１０６と、第８の切削ユニット１１０を第１の切削ユニット６、第２の切削ユニット８、第５の切削ユニット９８及び第６の切削ユニット１０２の割り出し方向とは反対のＹ軸方向に割り出し送りして、切削加工を実施する。
【００６１】
本実施形態の第１加工例として、図５に示すように第１の切削ブレード６６と第５の切削ブレード１００を第１の加工領域８６の右端に、第２の切削ブレード６８と第６の切削ブレード１０４を第２の加工領域８８の右端に、第３の切削ブレード７０と第７の切削ブレード１０８を第３の加工領域９０の左端に、第４の切削ブレード９６と第８の切削ブレード１１２を第４の加工領域９２の左端にそれぞれ位置付け、第１の切削ブレード６６と第５の切削ブレード１００と第２の切削ブレード６８と第４の切削ブレード１０４を＋Ｙ軸方向に割り出し送りするとともに、第３の切削ブレード７０と第７の切削ブレード１０８と第４の切削ブレード９６と第８の切削ブレード１１２を−Ｙ軸方向に割り出し送りして切削加工を行う。
【００６２】
本実施形態の第２加工例として、第１の切削ブレード６６と第５の切削ブレード１００を第１の加工領域８６の左端に、第２の切削ブレード６８と第６の切削ブレード１０４を第２の加工領域８８の左端に、第３の切削ブレード７０と第７の切削ブレード１０８を第３の加工領域９０の右端に、第４の切削ブレード９６と第８の切削ブレード１１２を第４の加工領域９２の右端にそれぞれ位置付けて、切削加工を開始することが可能である。
【００６３】
この場合、第１の切削ブレード６６と、第５の切削ブレード１００と、第２の切削ブレード６８と、第６の切削ブレード１０４を−Ｙ軸方向に割り出し送りし、第３の切削ブレード７０と、第７の切削ブレード１０８と、第４の切削ブレード９６と、第８の切削ブレード１１２を＋Ｙ軸方向に割り出し送りして切削加工を実施する。
【００６４】
切削加工の実施方法は特に限定されないが、例えば第１の加工領域８６において、第１の切削ブレード６６が所定の深さの切削溝を形成するとともに、第１の切削ブレード６６が形成した切削溝の底部中央を第５の切削ブレード１００が切削する切削加工（いわゆるステップ加工）を実施する。
【００６５】
あるいは、第１の加工領域８６において、第１の切削ブレード６６が切削するストリートＳと第５の切削ブレード１００が切削するストリートＳとをずらして切削加工を実施する。すなわち、第１の切削ブレード６６が第１の方向に伸長するストリートＳを切削するとともに第５の切削ブレード１００が同時に第１の切削ブレード６６が切削するストリートＳと平行なストリートＳを切削する。
【００６６】
このように、第１の切削ブレード６６と第５の切削ブレード１００が同時に第１の加工領域８６にあるストリートＳを切削加工をするため、第１の加工領域８６を切削加工するのに要する時間を短縮でき、切削装置２の生産性が向上する。第１の加工領域８６に限らず、他の加工領域でも前述したのと同様な切削加工を実施する。
【００６７】
なお、第１実施形態では切削ユニットは３つ設けられているが、本発明はこれに限定されるものではなく、被加工物５６の直径を整数で割った値以下の軸線方向長さを有した切削ユニットが該整数個配設されていれば、本願発明の目的を達成することができる。
【００６８】
また、第１の切削ユニット６と、第２の切削ユニット８と、第３の切削ユニット７２の軸線が並んだ同一直線に平行な直線上に、他の切削ユニットの軸線が並ぶように他の切削ユニットを配設することにより、更なる生産性の向上が可能である。
【００６９】
以上の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以上に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以上に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００７０】
２  切削装置
４  保持テーブル
６  第１の切削ユニット（第一切削手段）
８  第２の切削ユニット（第二切削手段）
５６  被加工物
６６  第１の切削ブレード（第一切削ブレード）
６７  第１のスピンドル（第一スピンドル）
６８  第２の切削ブレード（第二切削ブレード）
６９  第２のスピンドル（第二スピンドル）
７０  第３の切削ブレード（第三切削ブレード）
７２  第３の切削ユニット（第三切削手段）
７３  第３のスピンドル（第三スピンドル）
８６  第１の加工領域
８８  第２の加工領域
９０  第３の加工領域
９２  第４の加工領域
９４  第４の切削ユニット
９６  第４の切削ブレード
９７  第４のスピンドル
９８  第５の切削ユニット
１００  第５の切削ブレード
１０１  第５のスピンドル
１０２  第６の切削ユニット
１０４  第６の切削ブレード
１０５  第６のスピンドル
１０６  第７の切削ユニット
１０８  第７の切削ブレード
１０９  第７のスピンドル
１１０  第８の切削ユニット
１１２  第８の切削ブレード
１１３  第８のスピンドル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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