(57)【要約】【課題】半導体チップなどのワークに付着しているパーティクルを簡単かつ確実に除去する。【解決手段】パーティクルの除去対象面１ａを上にしてワーク１をステージ３にセットする。ステージ３にセットされたワーク１の除去対象面１ａに、粘着層４ａを下にして紫外線硬化型のテープ（ＵＶ硬化型テープ）４を貼り付ける。紫外線５を照射し、ＵＶ硬化型テープ４の粘着層４ａが硬化させた後、ＵＶ硬化型テープ４を剥がす。この際、ワーク１の除去対象面１ａに付着していたパーティクル２は、粘着層４ａの硬化によってＵＶ硬化型テープ４側に転写され、ＵＶ硬化型テープ４を剥がすことによってワーク１から除去される。【選択図】  図１
2014018760.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パーティクルの除去対象面を上にしてワークをステージにセットするステップと、
前記ステージにセットされたワークの除去対象面に粘着層を下にしてテープを貼り付けるステップと、
前記ワークの除去対象面に貼り付けられたテープの粘着層を硬化させるステップと、
前記粘着層が硬化されたテープを前記ワークの除去対象面から剥がすステップと
を備えることを特徴とするパーティクル除去方法。
【請求項２】
請求項１に記載されたパーティクル除去方法において、
前記テープは、
紫外線を照射することにより前記粘着層が硬化する紫外線硬化型のテープである
ことを特徴とするパーティクル除去方法。
【請求項３】
請求項１に記載されたパーティクル除去方法において、
前記テープは、
熱を加えることにより前記粘着層が硬化する熱硬化型のテープである
ことを特徴とするパーティクル除去方法。
【請求項４】
パーティクルの除去対象面を上にしてワークをステージにセットする手段と、
前記ステージにセットされたワークの除去対象面に粘着層を下にしてテープを貼り付ける手段と、
前記ワークの除去対象面に貼り付けられたテープの粘着層を硬化させる手段と、
前記粘着層が硬化されたテープを前記ワークの除去対象面から剥がす手段と
を備えることを特徴とするパーティクル除去装置。
【請求項５】
請求項４に記載されたパーティクル除去装置において、
前記テープは、
紫外線を照射することにより前記粘着層が硬化する紫外線硬化型のテープである
ことを特徴とするパーティクル除去装置。
【請求項６】
請求項４に記載されたパーティクル除去装置において、
前記テープは、
熱を加えることにより前記粘着層が硬化する熱硬化型のテープである
ことを特徴とするパーティクル除去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体チップなどのワークに付着している塵やごみなどのパーティクル（汚れ）を除去するパーティクル除去方法および除去装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体チップは、クリーンルームの中で、塵やごみが無い環境で製造される。しかし、何らかの原因で、半導体チップに塵やごみなどのパーティクル（汚れ）が付着することがある。
【０００３】
従来、半導体チップなどのワークにパーティクルが付着した場合、その付着物に見合った洗浄方法で除去するようにしたり、エアーブローなどで除去するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−８３８６９号公報
【特許文献２】特開２００８−２４６７８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、洗浄によるパーティクルの除去方法では、薬品や純水を使用し、洗浄，リンス，乾燥という工程を踏まなくてはならない為、コストや工数がかかるという問題があった。
また、エアーブローによるパーティクルの除去方法では、エアーブローだけではワークに付着したパーティクルを除去できない場合がある。
【０００６】
なお、特許文献１には、半導体素子をパーティクル付着と気泡無しで組み立てる製造装置が示されている。この製造装置では、半導体素子の上面に硬化度が異なる封止樹脂をコーティングすることにより、パーティクルの付着や気泡が生じないようにしている。この特許文献１には、組み立てる前に半導体素子にパーティクルが付着した場合、これを除去する方法については一切触れられていない。
【０００７】
また、特許文献２は、ポリエステルフィルムの表面にコーティングを施すことにより、アニール処理する際などに、そのフィルムの表面にパーティクルが付着するのを阻止したり、傷がつかないようにしている。この特許文献２にも、コーティング前にフィルムにパーティクルが付着した場合、これを除去する方法については何の記述もない。
【０００８】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、半導体チップなどのワークに付着しているパーティクルを簡単かつ確実に除去することが可能なパーティクル除去方法および除去装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的を達成するために、本発明に係るパーティクル除去方法は、パーティクルの除去対象面を上にしてワークをステージにセットするステップと、ステージにセットされたワークの除去対象面に粘着層を下にしてテープを貼り付けるステップと、ワークの除去対象面に貼り付けられたテープの粘着層を硬化させるステップと、粘着層が硬化されたテープをワークの除去対象面から剥がすステップとを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明では、パーティクルの除去対象面を上にしてワークをステージにセットし、このセットされたワークの除去対象面に粘着層を下にしてテープを貼り付ける。そして、このワークの除去対象面に貼り付けたテープの粘着層を硬化させ、この粘着層を硬化させたテープをワークの除去対象面から剥がす。この際、ワークの除去対象面に付着していたパーティクルは、粘着層の硬化によってテープ側に転写され、テープを剥がすことによってワークから除去される。
【００１１】
本発明において、ワークの除去対象面に貼り付けるテープは、外部エネルギーを投入することによって粘着層が硬化するテープを用いる。例えば、その一例として、紫外線を照射することにより粘着層が硬化する紫外線硬化型のテープを用いたり、熱を加えることにより粘着層が硬化する熱硬化型のテープを用いたりすることが考えられる。また、本発明は、上述したパーティクル除去方法を適用したパーティクル除去装置として構成することもできる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、パーティクルの除去対象面を上にしてワークをステージにセットし、このステージにセットされたワークの除去対象面に粘着層を下にしてテープを貼り付け、このワークの除去対象面に貼り付けたテープの粘着層を硬化させ、この粘着層を硬化させたテープをワークの除去対象面から剥がすようにしたので、ワークの除去対象面に付着していたパーティクルが粘着層の硬化によってテープ側に転写され、テープを剥がすことによってワークから除去されるものとなる。これにより、洗浄，リンス，乾燥という工程を踏むことなく、またエアーブローを行ったりすることなく、半導体チップなどのワークに付着しているパーティクルを簡単かつ確実に除去することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るパーティクル除去方法の概略を説明するための工程図である。
【図２】手動マウント方式によるパーティクルの除去方法を説明するための工程図（第１工程）である。
【図３】手動マウント方式によるパーティクルの除去方法を説明するための工程図（第２工程）である。
【図４】手動マウント方式によるパーティクルの除去方法を説明するための工程図（第３工程）である。
【図５】手動マウント方式によるパーティクルの除去方法を説明するための工程図（第４工程）である。
【図６】手動マウント方式によるパーティクルの除去方法を説明するための工程図（第５工程）である。
【図７】手動マウント方式によるパーティクルの除去方法を説明するための工程図（第６工程）である。
【図８】自動マウント方式によるパーティクルの除去方法を説明するための工程図（第１工程）である。
【図９】自動マウント方式によるパーティクルの除去方法を説明するための工程図（第２工程）である。
【図１０】自動マウント方式によるパーティクルの除去方法を説明するための工程図（第３工程）である。
【図１１】自動マウント方式によるパーティクルの除去方法を説明するための工程図（第４工程）である。
【図１２】自動マウント方式によるパーティクルの除去方法を適用したパーティクル除去装置の要部を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔概略〕
図１はこの発明に係るパーティクル除去方法の概略を説明するための工程図である。図１において、１は半導体チップなどのワークであり、ワーク１の上面１ａには塵やごみなどのパーティクル２が付着している。３はワーク１がセットされるステージである。
【００１５】
先ず、図１（ａ）に示すように、ワーク１の上面１ａをパーティクルの除去対象面（パーティクルを除去したい面）とし、このパーティクルの除去対象面１ａを上にしてワーク１をステージ３にセットする。
【００１６】
次に、図１（ｂ）に示すように、ステージ３にセットされたワーク１の除去対象面１ａに、粘着層４ａを下にして紫外線硬化型のテープ（ＵＶ硬化型テープ）４を貼り付ける。
【００１７】
そして、除去対象面１ａ上のパーティクル２とＵＶ硬化型テープ４の粘着層４ａの糊が馴染むまで時間を置いた後、図１（ｃ）に示すように、紫外線５を照射する。ＵＶ硬化型テープ４は、紫外線が照射されると粘着層４ａが硬化して、粘着力が低下する。この時の紫外線５の照射量（紫外線の露光量）はＵＶ硬化型テープ４の推奨露光量とする。
【００１８】
そして、この推奨露光量の紫外線５の照射後、図１（ｄ）に示すように、粘着層４ａが硬化されたＵＶ硬化型テープ４をワーク１の除去対象面１ａから剥がす。この際、ワーク１の除去対象面１ａに付着していたパーティクル２は、粘着層４ａの硬化によってＵＶ硬化型テープ４側に転写され、ＵＶ硬化型テープ４を剥がすことによってワーク１から除去される。
【００１９】
このようにして、洗浄，リンス，乾燥という工程を踏むことなく、またエアーブローを行ったりすることなく、半導体チップなどのワーク１に付着しているパーティクル２を簡単かつ確実に除去することができ、工程の短縮とコストダウンを図ることが可能となる。
【００２０】
〔実施の形態１：手動マウント方式〕
次に、本発明に係るパーティクル除去方法の一実施の形態（実施の形態１）として、図２〜図７に示す工程図を参照しながら、手動マウント方式によるパーティクルの除去方法について説明する。なお、図２〜図７において、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【００２１】
〔第１工程〕
先ず、図２に示すように、パーティクルの除去対象面１ａを上にしてワーク１をステージ３にセットする。ステージ３には、真空チャック機構３ａが設けられており、この真空チャック機構３ａによってワーク１がステージ３上に吸着される。また、ステージ３には、その後方に凸部３ｂが設けられている。
【００２２】
〔第２工程〕
次に、図３に示すように、ＵＶ硬化型テープ４の粘着層４ａを下にし、その片方の端をステージ３の前方に貼り付け、もう片方の端を矢印の方向に力をかけながら、ステージ３の後方の凹部３ｂに貼り付ける。
【００２３】
〔第３工程〕
そして、図４に示すように、柔らかい材質で覆ったローラ６でＵＶ硬化型テープ４を軽く抑えつけてなぞり、ＵＶ硬化型テープ４をワーク１の除去対象面１ａに貼り合わせる。この際、ワーク１とＵＶ硬化型テープ４との間の空気を追い出すようにしながら、ローラ６を転がすようにする。
【００２４】
〔第４工程〕
そして、除去対象面１ａ上のパーティクル２とＵＶ硬化型テープ４の粘着層４ａの糊が馴染むまで時間を置いた後、図５に示すように、ＵＶランプユニット７をステージ３上に移動させ、紫外線５を照射する。ＵＶ硬化型テープ４は、紫外線が照射されると粘着層４ａが硬化して、粘着力が低下する。この時の紫外線５の照射量（紫外線の露光量）はＵＶ硬化型テープ４の推奨露光量とする。
【００２５】
〔第５工程〕
そして、この推奨露光量の紫外線５の照射後、図６に示すように、ＵＶランプユニット７を元の位置に戻し、粘着層４ａが硬化されたＵＶ硬化型テープ４をワーク１の除去対象面１ａから剥がす。この際、ワーク１の除去対象面１ａに付着していたパーティクル２は、粘着層４ａの硬化によってＵＶ硬化型テープ４側に転写され、ＵＶ硬化型テープ４を剥がすことによってワーク１から除去される。
【００２６】
〔第６工程〕
そして、図７に示すように、真空チャック機構３ａによる吸着を外し、パーティクル２の除去が完了したワーク１をステージ３から回収する。
【００２７】
〔実施の形態２：自動マウント方式〕
次に、本発明に係るパーティクル除去方法の他の実施の形態（実施の形態２）として、図８〜図１１に示す工程図および図１２に示すブロック図を参照しながら、自動マウント方式によるパーティクルの除去方法について説明する。
【００２８】
なお、図８〜図１１において、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。また、図１２において、１００はこの自動マウント方式によるパーティクルの除去方法を適用したパーティクル除去装置２００を構成する各部の動作を制御する制御装置であり、プロセッサや記憶装置からなるハードウェアと、これらのハードウェアと協働して各種機能を実現させるプログラムとによって実現される。パーティクル除去装置２００を構成する各部については、その機能を交えながら以下の工程の説明と合わせて説明する。
【００２９】
〔第１工程〕
制御装置１００は、ワーク搬送装置１０１に指示を与え、図８に示すように、パーティクルの除去対象面１ａを上にしてワーク１をステージ３にセットする。また、制御装置１００は、真空ポンプ１０２をオンとし、ステージ３に設けられている真空チャック機構３ａを作動させ、ワーク１をステージ３上に吸着させる。
【００３０】
ステージ３に対しては、ＵＶ硬化型テープ４が巻かれたＮＥＷテープロール８と、テープ回収ロール９と、セパレータ回収ロール１０と、テープ貼り合わせローラ１１と、ガイド１２とからなるテープ貼付機構１０３が設けられている。
【００３１】
このテープ貼付機構１０３において、ＮＥＷテープロール８に巻かれたＵＶ硬化型テープ４は、その粘着層４ａを下として、テープ貼り合わせローラ１１に巻回されて、テープ回収ロール９に巻き取られるものとされている。また、ＵＶ硬化型テープ４の粘着層４ａから剥がされるセパレータ４ｂがセパレータ回収ロール１０に巻き取られるものとされている。また、テープ貼り合わせローラ１１がテープ回収ロール９と共にガイド１２に案内されて、ステージ３の上面を前後に転がされるものとされている。
【００３２】
制御装置１００は、ステージ３上にワーク１を吸着させた後、ステージ昇降装置１０４を駆動して、ステージ３の高さを調整し、ガイド１２によって案内されるテープ貼り合わせローラ１１の周面とステージ３の上面との間の間隔をワーク厚に調整する。
【００３３】
〔第２工程〕
次に、制御装置１００は、テープ貼付機構１０３に指示を与え、図９に示すように、テープ貼り合わせローラ１１をテープ回収ロール９と共にガイド１２に沿って前進させる。これにより、ＮＥＷテープロール８に巻かれたＵＶ硬化型テープ４が粘着層４ａを下にしてステージ３上に繰り出され、テープ貼り合わせローラ１１によって押し付けられて、ワーク１の除去対象面１ａに貼り合わせられる。
【００３４】
〔第３工程〕
そして、制御装置１００は、除去対象面１ａ上のパーティクル２とＵＶ硬化型テープ４の粘着層４ａの糊が馴染むまで時間を置いた後、ＵＶランプユニット駆動装置１０５を作動させて、図１０に示すように、ＵＶランプユニット７をステージ３上に移動させ、紫外線５を照射させる。ＵＶ硬化型テープ４は、紫外線が照射されると粘着層４ａが硬化して、粘着力が低下する。この時の紫外線５の照射量（紫外線の露光量）はＵＶ硬化型テープ４の推奨露光量とする。
【００３５】
〔第４工程〕
そして、制御装置１００は、この推奨露光量の紫外線５の照射後、ＵＶランプユニット７を元の位置に戻し、図１１に示すように、テープ貼り合わせローラ１１をテープ回収ロール９と共にガイド１２に沿って後退させる。この際、テープ回収ロール９を元の位置に戻しながら、ＵＶ硬化型テープ４を回収する。これにより、粘着層４ａが硬化されたＵＶ硬化型テープ４がワーク１の除去対象面１ａから剥がされる。この際、ワーク１の除去対象面１ａに付着していたパーティクル２は、粘着層４ａの硬化によってＵＶ硬化型テープ４側に転写され、ＵＶ硬化型テープ４を剥がすことによってワーク１から除去される。
【００３６】
〔第５工程〕
そして、制御装置１００は、真空ポンプ１０２をオフとし、真空チャック機構３ａによる吸着を外し、パーティクル２の除去が完了したワーク１をステージ３から回収する。
【００３７】
以下、同様にして、制御装置１００は、次のワーク１をステージ３にセットし、上述した第１〜第５工程を繰り返す。この場合、同じ厚さのワーク１であれば、第１工程でのステージ３の高さの調整は省略される。
【００３８】
なお、上述した説明では、ワーク１の除去対象面１ａに貼り付けるテープを紫外線を照射することにより粘着層が硬化する紫外線硬化型のテープとしたが、熱を加えることにより粘着層が硬化する熱硬化型のテープを用いてもよい。また、ＵＶ硬化型テープ、熱硬化型のテープに限られるものではなく、外部エネルギーを投入することによって粘着層が硬化するテープであればどのようなテープでもよい。また、本発明でいうテープの概念には、シートなども含まれるものである。
【００３９】
〔実施の形態の拡張〕
以上、実施の形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明の技術思想の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、各実施の形態については、矛盾しない範囲で任意に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１…ワーク、１ａ…上面（パーティクルの除去対象面）、２…パーティクル、３…ステージ、３ａ…真空チャック機構、３ｂ…凸部、４…紫外線硬化型のテープ（ＵＶ硬化型テープ）、４ａ…粘着層、４ｂ…セパレータ、５…紫外線、６…ローラ、７…ＵＶランプユニット、８…ＮＥＷテープロール、９…テープ回収ロール、１０…セパレータロール、１１…テープ貼り合わせローラ、１２…ガイド、１００…制御装置、１０１…ワーク搬送装置、１０２…真空ポンプ、１０３…テープ貼付機構、１０４…ステージ昇降装置、１０５…ＵＶランプユニット駆動装置、２００…パーティクル除去装置。
【図１】
2014018760.tif 000003
【図２】
2014018760.tif 000004
【図３】
2014018760.tif 000005
【図４】
2014018760.tif 000006
【図５】
2014018760.tif 000007
【図６】
2014018760.tif 000008
【図７】
2014018760.tif 000009
【図８】
2014018760.tif 000010
【図９】
2014018760.tif 000011
【図１０】
2014018760.tif 000012
【図１１】
2014018760.tif 000013
【図１２】
2014018760.tif 000014