(57)【要約】【課題】巻かれた状態の接着材テープを引き出す際、基材から接着剤層が剥離し、基材のみが引き出されるという不具合を極めて高いレベルで抑制できる接着材リールを提供する。【解決手段】本発明に係る接着材リールは、巻芯と、巻芯の両側に互いに対向するように設けられた一対の側板と、テープ状の基材及びその一方面上に設けられた接着剤層を有し、巻芯に巻かれた接着材テープとを備え、接着材テープは基材の接着剤層が形成されていない面が巻芯側を向くように巻芯に巻かれている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻芯と、
前記巻芯の両側に互いに対向するように設けられた一対の側板と、
テープ状の基材及びその一方面上に設けられた接着剤層を有し、前記巻芯に巻かれた接着材テープと、
を備え、
前記接着材テープは、前記基材の前記接着剤層が形成されていない面が前記巻芯側を向くように前記巻芯に巻かれている、接着材リール。
【請求項２】
前記接着材テープは、長さが２００ｍ以上である、請求項１に記載の接着材リール。
【請求項３】
前記接着剤層は、３０℃におけるずり粘度が１０００００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１又は２に記載の接着材リール。
【請求項４】
前記接着剤層は、熱可塑性樹脂と、３０℃にて液状のエポキシ樹脂を含む熱硬化性材料と、硬化剤とを含むエポキシ系接着剤を含有し、
前記エポキシ系接着剤における前記エポキシ樹脂の含有量は、前記熱可塑性樹脂及び前記熱硬化性材料の合計量１００質量部に対し、２０〜８０質量部である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着材リール。
【請求項５】
前記接着剤層の無機フィラー含有量は、当該接着剤層の体積を基準として２０体積％以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の接着材リール。
【請求項６】
前記接着剤層の無機フィラー含有量は、当該接着剤層の質量を基準として５０質量％以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の接着材リール。
【請求項７】
前記接着剤層に配合される無機フィラーがシリカであり、その含有量が、当該接着剤層の質量を基準として３５質量％以下である、請求項６に記載の接着材リール。
【請求項８】
前記接着剤層に配合される無機フィラーがアルミナであり、その含有量が、当該接着剤層の質量を基準として５０質量％以下である、請求項６に記載の接着材リール。
【請求項９】
前記接着材テープは、幅が０．５〜３．０ｍｍである、請求項１〜８のいずれか一項に記載の接着材リール。
【請求項１０】
前記接着材テープは、回路接続に使用されるものである、請求項１〜９のいずれか一項に記載の接着材リール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着材リールに関し、より詳しくは、テープ状の基材及びその一方面上に設けられた接着剤層を有する接着材テープが巻芯に巻かれた接着材リールに関する。
【背景技術】
【０００２】
多数の電極を有する回路部材同士を電気的に接続し、回路接続体を製造するための接続材料として、異方導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic  Conductive  Film）が使用されている。異方導電フィルムはプリント配線基板、ＬＣＤ用ガラス基板、フレキシブルプリント基板等の基板に、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子やパッケージなどの部材を接続する際、相対する電極同士の導通状態を保ち、隣接する電極同士の絶縁を保つように電気的接続と機械的固着を行う接続材料である。異方導電フィルムの他にも非導電フィルム（ＮＣＦ：Non−Conductive  film）などの接続材料が知られている。
【０００３】
上記接続材料は、熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分と、異方導電フィルムの場合にあっては必要により配合される導電粒子とを含み、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）などの基材上にフィルム状に形成される。得られたフィルムの原反を用途に適した幅となるようにテープ状に切断し、これを巻芯に巻き付けて接着材リールが製造される（特許文献１参照）。
【０００４】
ところで、回路接続体の接続信頼性を低下させる原因の一つにブロッキングと称される現象がある。ブロッキングは、巻かれた状態の接着材テープを引き出して使用する際、接着剤層が基材の背面に転写する現象である。基材の一方面に設けられた接着剤層は、未硬化状態であるため、ある程度の流動性を有している。接着材リールを長時間放置したりすると、接着材テープの端面から接着剤が染み出し、これがリールの側板に粘接着してしまうことがある。この状態で接着材テープをリールから引き出すと、接着剤層の一部が基材の背面に転写するという不具合や、基材から接着剤層が剥離し、基材のみが引き出されるという不具合が生じる場合がある。
【０００５】
図９は、従来の接着材リールから接着材テープを引き出す際に生じるブロッキングの一例を模式的に示す断面図である。図９に示す接着材テープ２５は、接着剤層２８が巻芯側（内側）を向くように（基材２６が外側を向くように）巻芯１に巻かれている。
【０００６】
接着材テープを引き出す際にブロッキングが生じると、接着剤層の一部が基材の背面に転写した場合には、回路部材上の所定位置に必要量の接着剤層を配置できず、接続部の電気的接続又は機械的固着が不十分となるおそれがある。また、基材から接着剤層が剥離し、基材のみが引き出された場合には、生産設備を停止させなければならず生産性を大きく低下させる。回路接続体や半導体チップ、プリント配線板などの大量生産を要する分野などではコスト競争力を持たせるために時間あたりの生産個数を多くすることが非常に重要であり、仮に数分間程度の停止時間であってもその影響は極めて大きい。このため、このような分野でブロッキング改善が強く望まれていた（特許文献２〜８）。
【０００７】
特許文献２，３には、接着材テープの形状の観点からブロッキングを抑制する技術が記載されており、テープ側端面において基材の幅方向の内側に基材の幅よりも狭い幅の接着剤層を設けた接着材テープが開示されている。特許文献４には、接着剤の組成の観点からブロッキングを抑制する技術が記載されており、基板に対する仮固定力を所定の範囲内とした接着材テープが開示されている。特許文献５には、使用条件の観点からブロッキングを抑制する技術が記載されており、リールの温度を制御する手段を有する貼付装置が開示されている。特許文献６には、接着材テープが巻かれるリール部品の構造の観点からブロッキングを抑制する技術が記載されており、側板に設けられたリブ構造が導電性を有する接着材リールが開示されている。特許文献７には、基材の構成の観点からブロッキングを抑制する技術が記載されており、表裏の表面張力に優位差をもたせた材質を基材として用いた巻重体が開示されている。特許文献８には、エンドマークと接着剤との相性の観点からブロッキングを抑制する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−３４４６８号公報
【特許文献２】国際公開第０８／０５３８２４号
【特許文献３】国際公開第０７／０１５３７２号
【特許文献４】特開２００３−０６４３２２号公報
【特許文献５】特開２００６−２１８８６７号公報
【特許文献６】特開２００９−００４３５４号公報
【特許文献７】特開平１１−２９３２０６号公報
【特許文献８】特開２００１−２８４００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記特許文献２〜８に記載の通り、回路接続用の接着材テープの実用化がなされた時期から最近に至るまで、ブロッキングの防止策が様々な観点から検討されているものの、未だに画期的な解決策が見出されていないのが現状である。
【００１０】
そこで、本発明は、巻かれた状態の接着材テープを引き出す際、基材から接着剤層が剥離し、基材のみが引き出されるという不具合を極めて高いレベルで抑制できる接着材リールを提供することを目的とする。以下、本明細書において「ブロッキング」とは「巻かれた状態の接着材テープを引き出す際、基材から接着剤層が剥離し、基材のみが引き出されるという不具合」を示す。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る接着材リールは、巻芯と、巻芯の両側に互いに対向するように設けられた一対の側板と、テープ状の基材及びその一方面上に設けられた接着剤層を有し、巻芯に巻かれた接着材テープとを備え、上記接着材テープは基材の接着剤層が形成されていない面が巻芯側を向くように巻芯に巻かれている。
【００１２】
従来、接着材リールの分野においては、外部環境から接着剤層を保護するため、接着剤層が巻芯側（内側）を向き、そして基材が外側を向くように接着材テープを巻芯に巻くのが常識であった（上記特許文献２の図３，４を参照）。例えば、接着剤層を外側に向けると、接着剤層に埃が付着するなどの不都合がある。特に電子材料用に使用される接着材テープは少しの埃でも製品の不良に繋がるために、接着剤層を巻芯側（内側）に向けて巻くことにより汚染源から保護していた。
【００１３】
しかし、本発明者らは、従来の常識に反し、基材が巻芯側（内側）を向き且つ接着剤層が外側に向くように接着材テープを巻芯に巻いて接着材リールを試作した。この接着材リールでブロッキングの発生の有無を評価したところ、ブロッキングを極めて高いレベルで防止できることを見出した。
【００１４】
接着材テープの表裏を従来と逆にしたことでブロッキングを高度に抑制できる理由は必ずしも明らかではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、本発明においては、接着材テープの接着剤層の端面から接着剤が染み出して側板に粘接着していても、当該テープを引き出す際、接着剤層よりも巻芯側（内側）に位置する基材が接着剤層を持ち上げるため、引き出される接着材テープの接着剤層と引き出される接着材テープの基材の間で剥離しようとする力が働くことなく、且つ、側板に粘接着している部分からの影響が小さいので、ブロッキングの抑制が達成できると考えられる。
【００１５】
従来、ブロッキングが生じやすいため、巻芯に巻くことができる接着材テープの長さに制限があったが、上記構成を採用したことにより、従来品よりも接着材テープの長尺化（例えば、２００ｍ以上）が可能である。
【００１６】
接着材テープの長尺化の他にも、本発明によれば、粘度が比較的低くて従来の技術ではブロッキングが生じやすかった接着剤を接着剤層に採用することが可能となる。本発明においては、接着剤層は３０℃におけるずり粘度が１０００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。低粘度の接着剤としては、例えば、熱ラジカル硬化型の接着剤であって低温硬化型のものが挙げられる。低温硬化型の接着剤は低温（例えば１３０〜１５０℃）における流動性を高くすることが求められる。具体例として、１分間半減期温度が１６０℃以下のラジカル重合開始剤を含有する熱ラジカル硬化型接着剤が挙げられる。
【００１７】
本発明によれば、接着剤層が３０℃にて液状の材料を多く含有し、比較的流動性が高いものであってもブロッキングを十分に抑制できる。上記熱ラジカル硬化型の接着剤が熱可塑性樹脂と、３０℃にて液状のラジカル重合性物質を含むラジカル重合性材料と、ラジカル重合開始剤とを含有する場合、従来の接着材リールではブロッキングが高確率で発生しやすい。これに対し、本発明の接着材リールでは熱ラジカル硬化型の接着剤における上記ラジカル重合性物質の含有量が、熱可塑性樹脂及びラジカル重合性材料の合計量１００質量部に対し、２０〜８０質量部であってもブロッキングを十分に抑制できる。
【００１８】
接着剤層は、熱可塑性樹脂と、３０℃にて液状のエポキシ樹脂を含む熱硬化性材料と、硬化剤とを含有するエポキシ系接着剤であってもよい。この場合、従来の接着材リールではブロッキングが高確率で発生しやすいが、本発明の接着材リールではエポキシ系接着剤における上記エポキシ樹脂の含有量が、熱可塑性樹脂及び熱硬化性材料の合計量１００質量部に対し、２０〜８０質量部であってもブロッキングを十分に抑制できる。
【００１９】
本発明においては接着剤層の無機フィラー含有量は、当該接着剤層の体積を基準として２０体積％以下であってもよい。接着剤層に無機フィラーを配合することにより接着剤層の流動性が低下してブロッキングを抑制できるが、本発明によれば接着剤層に無機フィラーを配合しなくても、あるいは配合量が２０体積％以下であってもブロッキングを十分に抑制できる。
【００２０】
本発明においては接着剤層の無機フィラー含有量は、当該接着剤層の質量を基準として５０質量％以下であってもよい。本発明によれば接着剤層に無機フィラーを配合しなくても、あるいは配合量が５０質量％以下であってもブロッキングを十分に抑制できる。無機フィラーとしてシリカを使用する場合、その含有量は当該接着剤層の質量を基準として３５質量％以下であることが好ましい。無機フィラーとしてアルミナを使用する場合、その含有量は当該接着剤層の質量を基準として５０質量％以下であることが好ましい。
【００２１】
本発明によれば、接着材テープの幅が０．５〜３．０ｍｍであってもブロッキングを十分に抑制できる。幅の狭いテープは幅の太いテープと比較してテープ端面における接着剤の染み出しの影響が相対的に大きく、ブロッキングが生じやすい。上記接着材テープは、回路接続に使用するのに好適である。上述の通り、ブロッキングを高いレベルで抑制できるので、優れた接続信頼性の回路接続体の製造が可能となる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、巻かれた状態の接着材テープを引き出す際、基材からの接着剤層の剥離を極めて高いレベルで抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る接着材リールの一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す接着材リールの内部の構造を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明に係る接着材リールの側板の内側面を示す正面図である。
【図４】異方導電テープの一例を模式的に示す断面図である。
【図５】回路電極同士が接続された回路接続体の一例を模式的に示す断面図である。
【図６】回路接続体の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明に係る接着材リールの他の実施形態を示す斜視図である。
【図８】異方導電テープの他の例を模式的に示す断面図である。
【図９】従来の接着材リールから接着材テープを引き出す際に生じるブロッキングの一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の便宜上、図面の寸法比率は説明のものと必ずしも一致しない。
【００２５】
図１に示す接着材リール１０は、筒状の巻芯１と、巻芯１の軸方向の両側に互いに対向するように設けられた一対の側板２とを備える。図２に示すように、巻芯１の外面Ｆ１上に異方導電テープ（接着材テープ）５が巻かれ、巻重体を構成している。異方導電テープ５は、基材６の接着剤層が形成されていない面が巻芯１側を向き且つ接着剤層８が外側を向くように巻芯１に巻かれている。巻重体の状態では、基材６の接着剤層８が形成されていない面は、一巻き内側の異方導電テープ５の接着剤層８と直接接している。
【００２６】
上記のような向きで異方導電テープ５を巻芯１に巻くことで、異方導電テープ５を引き出す際、基材６から接着剤層８が剥離し、基材のみが引き出されるという不具合を極めて高いレベルで抑制できる。なお、側板は巻芯の軸方向の両端部に設けることが複数の接着材リールを整列して保管しやすいため好ましいが、巻芯の一部が側板を突き抜けて側板の外側面から突出するように側板を設けてもよい。
【００２７】
図３に示すように、側板２は、異方導電テープ５と隣接する内側面Ｆ２上に、面Ｆ２から隆起し且つ貫通孔２ａの縁から放射状に延在するリブ構造部２ｂを備える。リブ構造部２ｂを設けることで、異方導電テープ５の端面から接着剤が染み出したとしても、接着剤が側板２に粘接着する面積を十分に小さくできるため、本発明とあわせ、ブロッキングを効果的に抑制することができる。
【００２８】
なお、図１，２に示すように、接着材リール１０は、圧着装置（図示せず）の回転軸が挿入される軸穴１０ａを有し、この軸穴１０ａには、回転軸に設けられた凸部と嵌合する切欠き部１０ｂが設けられている。ただし、接着材リール１０を圧着装置の回転軸に装着した際、空回りを防止できる構成であれば、切欠き部１０ｂ以外の構成を採用してもよい。巻芯１及び側板２を備えるリール部品としてプラスチック成型品などを使用できる。
【００２９】
異方導電テープ５は、図４に示すように、テープ状の基材６と、基材６の一方面上に形成された接着剤層８とを備える。
【００３０】
異方導電テープ５の長さは１〜１０００ｍであることが好ましく、より好ましくは２００〜１０００ｍであり、更に好ましくは２００〜５００ｍであり、更により好ましくは２５０〜５００ｍであり、特に好ましくは３００〜５００ｍである。従来、ブロッキングが生じやすいため、巻芯１に巻くことができる異方導電テープ５の長さに制限があったが、基材６が内側を向くように異方導電テープ５を巻芯１に巻いたことで、従来品よりも長い異方導電テープ５を巻芯１に巻くことが可能である。
【００３１】
異方導電テープ５の幅は、０．５〜３０ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．５〜３．０ｍｍであり、更に好ましくは０．５〜２．０ｍｍであり、特に好ましくは０．５〜１．０ｍｍである。従来、ブロッキングが生じやすいため、巻芯１に巻くことができる異方導電テープ５の幅に制限があったが、基材６が内側を向くように異方導電テープ５を巻芯１に巻いたことで、従来品よりも幅が狭い異方導電テープ５を巻芯１に巻くことが可能である。なお、基材６の幅は、その上に形成される接着剤層８の幅と同じであるか、接着剤層８の幅よりも広いことが好ましい。接着剤層８の幅は、使用用途に合わせて調整すればよい。
【００３２】
接着剤層８の厚さは、使用する接着剤成分及び被接着物の種類等に合わせて適宜選択すればよいが、好ましくは５〜１００μｍであり、より好ましくは１０〜４０μｍである。従来、ブロッキングが生じやすいため、巻芯１に巻くことができる異方導電テープ５の接着剤層８の厚さに制限があったが、基材６が内側を向くように異方導電テープ５を巻芯１に巻いたことで、例えば３０〜１００μｍ程度の厚さを有する従来品よりも厚い接着剤層８を有する異方導電テープ５を巻くことも可能である。なお、基材６の厚さは、４〜２００μｍ程度であることが好ましく、より好ましくは２０〜１００μｍである。
【００３３】
基材６は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等からなる各種プラスチックテープを使用することが可能である。もっとも、基材６を構成する材質はこれらに限定されるものではない。また、基材６として、接着剤層８との当接面等に離型処理が施されたものを使用してもよい。さらに、上記の材料から選ばれる２種以上が混合されたもの、又は、上記のフィルムが複層化されたものでもよい。
【００３４】
接着剤層８の接着剤成分８ａとしては、熱や光により硬化性を示す材料が広く適用でき、エポキシ系接着剤又はラジカル硬化型の接着剤を使用できる。あるいは、ポリウレタンやポリビニルエステルなどの熱可塑性接着剤を使用できる。接続後の耐熱性や耐湿性に優れていることから、架橋性材料の使用が好ましい。なかでも熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分として含有するエポキシ系接着剤は、短時間硬化が可能で接続作業性がよく、分子構造上接着性に優れている等の特徴から好ましい。また、ラジカル硬化型の接着剤はエポキシ系接着剤よりも低温短時間での硬化性に優れている等の特徴を持ち、用途に応じて適宜選択が可能である。
【００３５】
エポキシ系接着剤は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性材料及び硬化剤を含有してなる。また、必要に応じて、熱可塑性樹脂、カップリング剤、充填剤等が配合されるのが一般的である。
【００３６】
上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、ハロゲン化されていてもよく、水素添加されていてもよい。また、アクリロイル基又はメタクリロイル基をエポキシ樹脂の側鎖に付加させてもよい。これらは１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３７】
上記硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化させることができるものであれば特に制限はなく、例えば、アニオン重合性の触媒型硬化剤、カチオン重合性の触媒型硬化剤、重付加型の硬化剤等が挙げられる。これらのうち、速硬化性において優れ、化学当量的な考慮が不要である点からは、アニオン又はカチオン重合性の触媒型硬化剤が好ましい。
【００３８】
上記アニオン又はカチオン重合性の触媒型硬化剤としては、例えば、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、オニウム塩（芳香族スルホニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、脂肪族スルホニウム塩等）、アミンイミド、ジアミノマレオニトリル、メラミン及びその誘導体、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられ、これらの変成物なども使用することができる。上記重付加型の硬化剤としては、例えば、ポリアミン類、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物等が挙げられる。
【００３９】
これらのエポキシ樹脂の硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質、ニッケル、銅等の金属薄膜、ケイ酸カルシウム等の無機物などで被覆してマイクロカプセル化した潜在性硬化剤は、可使時間が延長できるため好ましい。上記硬化剤は１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４０】
上記硬化剤の配合量は、一般的に、熱硬化性材料と必要により配合される熱可塑性樹脂との合計量１００質量部に対して、０．０５〜２０質量部程度である。
【００４１】
ラジカル硬化型の接着剤は、例えば、ラジカル重合性材料及びラジカル重合開始剤を含有してなる。また、必要に応じて、熱可塑性樹脂、カップリング剤、充填剤等が配合されるのが一般的である。
【００４２】
上記ラジカル重合性材料としては、例えば、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であれば特に制限なく使用することができる。具体的には、例えば、アクリレート（対応するメタクリレートも含み、以下同じ）化合物、アクリロキシ（対応するメタアクリロキシも含み、以下同じ）化合物、マレイミド化合物、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂等のラジカル重合性物質が挙げられる。これらラジカル重合性物質は、モノマー又はオリゴマーの状態で用いてもよく、モノマーとオリゴマーを併用することも可能である。
【００４３】
上記アクリレート化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート等が挙げられる。また、必要によりハドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類などの重合禁止剤を適宜用いてもよい。また、耐熱性の向上の観点から、アクリレート化合物等のラジカル重合性物質がジシクロペンテニル基、トリシクロデカニル基、トリアジン環等の置換基を少なくとも１種有することが好ましい。
上記アクリレート化合物以外のラジカル重合性物質は、例えば、国際公開第２００９／０６３８２７号に記載の化合物を好適に使用することが可能である。これらは１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４４】
上記ラジカル重合開始剤としては、例えば、加熱又は光の照射により分解して遊離ラジカルを発生する化合物であれば特に制限なく使用することができる。具体的には、例えば、過酸化化合物、アゾ系化合物等が挙げられる。このような硬化剤は、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定される。
【００４５】
ラジカル重合開始剤として、より具体的には、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等が挙げられる。これらの中でも、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等が好ましく、高反応性が得られるパーオキシエステルがより好ましい。これらラジカル重合開始剤は、例えば、国際公開第２００９／０６３８２７号に記載の化合物を好適に使用することが可能である。これらは１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４６】
上記ラジカル重合開始剤の配合量は、一般的に、ラジカル重合性材料と必要により配合される熱可塑性樹脂との合計量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部程度である。
【００４７】
これら、エポキシ系接着剤及びラジカル硬化型の接着剤で必要により配合される熱可塑性樹脂は、例えば、接着剤にフィルム性を付与しやすくするものである。これら熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、フェノール樹脂、テルペンフェノール樹脂等が挙げられる。これら熱可塑性樹脂は、例えば、国際公開第２００９／０６３８２７号に記載の化合物を好適に使用することが可能である。これらの中でも、接着性、相溶性、耐熱性、機械的強度等が優れることからフェノキシ樹脂であることが好ましい。これらは１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４８】
この熱可塑性樹脂の配合量は、エポキシ系接着剤に配合される場合、熱可塑性樹脂及び熱硬化性材料の合計量１００質量部に対し、一般的に５〜８０質量部程度である。また、ラジカル硬化型の接着剤に熱可塑性樹脂が配合される場合、熱可塑性樹脂の配合量は、熱可塑性樹脂及びラジカル重合性材料の合計量１００質量部に対し、一般的に５〜８０質量部程度である。
【００４９】
基材６が内側を向くように異方導電テープ５を巻芯１に巻いたことで、粘度が比較的低くて従来の技術ではブロッキングが生じやすかった接着剤を接着剤層に採用することが可能である。接着剤層８は３０℃におけるずり粘度が１０００００Ｐａ・ｓ以下であればよい。当該粘度はより好ましくは１０００〜５００００Ｐａ・ｓであり、更に好ましくは１０００〜３００００Ｐａ・ｓである。低粘度の接着剤成分８ａとしては、熱ラジカル硬化型の接着剤であって低温硬化型のものが挙げられる。その具体例として、１分間半減期温度が１６０℃以下のラジカル重合開始剤を含有する熱ラジカル硬化型の接着剤が挙げられる。１分間半減期温度は、より好ましくは６０〜１４０℃であり、更に好ましくは６０〜１２０℃である。このような硬化剤としては、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシヘキサハイドロテレフタレート（１分半減期温度：１４２℃、化薬アグゾ株式会社社製ＨＴＰ−６５Ｗ（商品名））、置換ベンゾイルパーオキサイド（１分半減期温度：１３１．１℃、日本油脂株式会社製、ナイパーＢＭＴ（商品名））、ジラウロイルパーオキサイド（１分半減期温度：１１６．４℃、日本油脂株式会社製、パーロイルＬ（商品名））などが挙げられる。
【００５０】
低粘度の接着剤成分８ａの他の例として、熱可塑性樹脂と、３０℃にて液状のラジカル重合性物質を含むラジカル重合性材料と、ラジカル重合開始剤とを含有する熱ラジカル硬化型接着剤が挙げられる。熱ラジカル硬化型接着剤における上記ラジカル重合性物質の含有量は、熱可塑性樹脂及びラジカル重合性材料の合計量１００質量部に対し、２０〜８０質量部とすることが好ましい。当該含有量は、より好ましくは３０〜８０質量部であり、更に好ましくは４０〜８０質量部である。
【００５１】
接着剤成分８ａは、熱可塑性樹脂と、３０℃にて液状のエポキシ樹脂を含む熱硬化性材料と、硬化剤とを含有してなるエポキシ系接着剤であってもよい。この場合、エポキシ系接着剤における上記エポキシ樹脂の含有量は、熱可塑性樹脂及び熱硬化性材料の合計量１００質量部に対し、２０〜８０質量部とすることが好ましい。当該含有量は、より好ましくは４０〜８０質量部であり、更に好ましくは３０〜８０質量部である。
【００５２】
なお、ＩＣチップをガラス基板やフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）上に実装する場合、ＩＣチップと基板の線膨張係数の差から生じる基板の反りを抑制する観点から、内部応力の緩和作用を発揮する成分を接着剤成分に配合することが好ましい。具体的には、接着材成分に、アクリルゴムやエラストマ成分を配合することが好ましい。また、国際公開第９８／４４０６７号に記載されているようなラジカル硬化型接着剤も使用することができる。
【００５３】
導電粒子８ｂとしては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボンなどが挙げられる。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核とし、この核に上述の金属やカーボンの膜、又は金属粒子を被覆したものであってもよい。導電粒子８ｂが、プラスチックを核とした導電粒子や熱溶融金属粒子であると、加熱加圧時に変形性を有することとなる。このため、接続時に電極と導電粒子８ｂとの接触面積を増大することが可能となり、接続信頼性を向上させることができる。
【００５４】
また、導電粒子８ｂの表面を、さらに高分子樹脂などで被覆した絶縁性粒子を添加してもよい。絶縁性粒子を添加することにより、粒子全体の配合量を増加した場合に、異方導電テープとして使用した際に粒子同士の接触による短絡を抑制することが可能となり、隣接する回路電極間の絶縁性を向上することができる。なお、絶縁性粒子及び導電粒子から選ばれる１種の粒子を単独で、又は２種の粒子を組み合わせて用いてもよい。導電粒子及び絶縁性粒子の平均粒径は、分散性及び導電性を良好にする観点から、好ましくは１〜１８μｍであり、より好ましくは２．５〜１０μｍである。
【００５５】
導電粒子８ｂの配合量は、特に制限はなく、接着剤成分全体を基準として、好ましくは０．１〜３０体積％であり、より好ましくは０．１〜１０体積％であり、さらに好ましくは０．５〜５体積％である。導電粒子８ｂの配合量が、０．１体積％未満であると、優れた導電性が損なわれる傾向があり、３０体積％を超えると異方導電テープとして使用した際に回路の短絡が発生し易くなる傾向がある。
【００５６】
接着剤層８の流動性を低下させるため、無機フィラーを接着剤成分８ａに配合する場合がある。無機フィラーは、例えば、固体粒子状の無機化合物であれば特に限定されない。無機フィラーの材質の具体例としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカや非晶性シリカ等のシリカ、アンチモン酸化物などが挙げられる。無機フィラーは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００５７】
本実施形態においては、基材６が巻芯側（内側）を向くように異方導電テープ５を巻芯１に巻いたことで、接着剤層８に無機フィラーを配合しなくても、あるいは接着剤層８の体積を基準として配合量を２０体積％以下としてもブロッキングを十分に抑制できる。無機フィラー含有量は、より好ましくは０〜１５体積％であり、更に好ましくは０〜１０体積％である。
【００５８】
また、接着剤層８の質量を基準とした無機フィラー含有量を５０質量％以下としてもブロッキングを十分に抑制できる。無機フィラー含有量は、より好ましくは０〜４０質量％であり、更に好ましくは０〜３０質量％である。無機フィラーの比重は種類によって異なるため、質量基準の含有量は使用する無機フィラーに応じて好適な値に設定することが好ましい。例えば、無機フィラーがシリカの場合、接着剤層８の質量を基準とした含有量を３５質量％以下としてもブロッキングを十分に抑制できる。シリカ含有量は、より好ましくは０〜３０質量％であり、更に好ましくは０〜２０質量％である。無機フィラーがアルミナの場合、接着剤層８の質量を基準とした含有量を５０質量％以下としてもブロッキングを十分に抑制できる。アルミナ含有量は、より好ましくは０〜４０質量％であり、更に好ましくは０〜３０質量％である。
【００５９】
上記無機フィラーの含有量は配合時には容易に計算できるが、接着材テープの状態から測定する場合には、例えば、以下の方法により測定することができる。
（１）測定に使用するるつぼを予め７００℃の温度に昇温した電気炉（空気環境下）に入れ、４５分間加熱する。
（２）電気炉の温度を常温に戻し、電気炉から取り出したるつぼの質量をデシケーターの中で速やかに秤量する。なお、この無機フィラーの含有量の測定において、るつぼ等の質量は天秤（島津製作所製精密電子天秤  ＵＷシリーズ）を使用して小数点３桁（０．００１ｇ）まで測定する。
（３）天秤の上につるぼを置き、そのるつぼ内に接着材テープから接着剤層を約１ｇ入れる。なお、この秤量は２３±３℃、５０±１０％ＲＨ、１気圧下で行う。
（４）接着剤層が入ったるつぼを（１）と同様に電気炉で４５分間加熱する。この加熱により接着剤層が灰分となる。
（５）電気炉の温度を常温に戻し、電気炉から取り出したるつぼと灰分の質量をデシケーターの中で速やかに上記（２）（３）と同様の方法で秤量する。
（６）（５）で得られたるつぼと灰分の質量から（２）で得られたるつぼの質量を引き、灰分の質量を算出する。この灰分には、無機フィラーと導電粒子（金属分）が含まれているはずである。
（７）灰分中に含まれている導電粒子（金属分）の種類と含有量は、ＩＣＰ発光分光分析法にて別に算出する。この際、灰分をフッ化水素酸及び硝酸の混酸で分解し供試液とする。この供試液中に含まれる金属種とその含有量をＩＣＰ発光分光分析装置（島津製作所製ＩＣＰ−ＡＥＳ等）により定量分析する。上記混酸は、フッ化水素酸、硝酸及び水を質量で１：１：１で混合したものである。このＩＣＰ発光分光分析法にて算出された導電粒子（金属分）の質量を上記（６）で得られた灰分の質量から引き、無機フィラーの質量とする。
（８）体積を基準とした無機フィラーの含有量を以下のようにして求める。すなわち、るつぼから取り出した灰分の比重と、加熱前の接着剤層の比重を、乾式比重計（島津製作所  乾式密度計  アキュピックＩＩ  １３４０  シリーズ）にて測定し、ＩＣＰ発光分光分析法にて検出された金属の理論比重と含有量を灰分から差し引き、元の接着剤層に対する無機フィラーの体積％を算出する。
【００６０】
接着材リール１０を作製するには、例えば、まず、接着剤成分を含有する塗工液を基材フィルム（基材として前述した各種材料を使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム）上に塗布するなどして異方導電フィルムの原反を作製する。この原反を用途に適した幅となるようにテープ状に裁断する。この裁断には、例えば、特開２００３−２８５２９３号公報に記載のスリット装置を使用できる。所定の幅となった異方導電テープ５をリール部品の巻芯に巻き取ることによって接着材リール１０が製造される。このとき、本実施形態においては、基材６が巻芯１側を向き且つ接着剤層８が外側を向くように異方導電テープ５を巻芯１に巻き取る。
【００６１】
本発明において異方導電テープをリール部品の巻芯に巻き取るために異方導電テープの最初の部分（巻始めの部分）を巻芯に固定して巻き取ることが好ましい。この固定方法は周知の方法を使用できるが、例えば、粘着テープ、粘着剤により固定することができる。また、巻芯に留め具や切り込み部を設けて固定することもできる。この中でも作業性の観点から粘着テープ又は粘着剤を使用して固定することが好ましい。
【００６２】
なお、異方導電テープ５の巻重体の外周に接着剤層８が露出し、この部分が埃などで汚染しないようにするため、必要に応じて以下のような対策を講じてもよい。例えば、異方導電テープ５の最後の部分（巻き終わりの部分）について基材６上の接着剤層８を予め除去して余白部分を設け、これを巻重体に巻き付けることにより接着剤層８の露出を防ぐことができる。あるいは、基材６に余白部分を設ける代わりに、他のテープ（基材と同様のものを例示することができる）を準備し、これを基材６の端部に連結して巻重体に巻き付けてもよい。上記以外にも接着材リール１０を袋に入れて保存することにより外部環境からの汚染を抑制することができる。
【００６３】
（回路接続体）
次に、本実施形態に係る接着材リール１０の接着剤層８を回路接続材料として使用して製造された回路接続体について説明する。図５に示す回路接続体１００は、相互に対向する第１の回路部材３０及び第２の回路部材４０を備えており、第１の回路部材３０と第２の回路部材４０との間には、これらを接続する接続部５０ａが設けられている。
【００６４】
第１の回路部材３０は、回路基板３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成された回路電極３２とを備えている。第２の回路部材４０は、回路基板４１と、回路基板４１の主面４１ａ上に形成された回路電極４２とを備えている。
【００６５】
回路部材の具体例としては、半導体チップ（ＩＣチップ）、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品などが挙げられる。これらの回路部材は、回路電極を備えており、多数（少なくとも二つ以上）の回路電極を備えているものが一般的である。上記回路部材が接続される、もう一方の回路部材の具体例としては、金属配線を有するフレキシブルテープ、フレキシブルプリント配線板、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）が蒸着されたガラス基板などの配線基板が挙げられる。接着材リール１０から引き出した異方導電テープ５を使用することで、回路部材同士を効率的且つ高い接続信頼性をもって接続することができる。したがって、本実施形態に係る異方導電テープ５は、微細な接続端子（回路電極）を多数備えるチップ部品の配線基板上へのＣＯＧ実装（Chip  On  Glass）もしくはＣＯＦ実装（Chip  On  Flex）に好適である。
【００６６】
各回路電極３２，４２の表面は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる１種で構成されてもよく、２種以上で構成されていてもよい。また、回路電極３２，４２の表面の材質は、すべての回路電極において同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００６７】
接続部５０ａは接着剤層８に含まれる接着剤成分８ａの硬化物８Ａと、これに分散している導電粒子８ｂとを備えている。そして、回路接続体１００においては、対向する回路電極３２と回路電極４２とが、導電粒子８ｂを介して電気的に接続されている。すなわち、導電粒子８ｂが、回路電極３２，４２の双方に直接接触している。
【００６８】
このため、回路電極３２，４２間の接続抵抗が十分に低減され、回路電極３２，４２間の良好な電気的接続が可能となる。他方、硬化物８Ａは電気絶縁性を有するものであり、隣接する回路電極同士は絶縁性が確保される。従って、回路電極３２，４２間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。
【００６９】
（回路接続体の製造方法）
次に、回路接続体１００の製造方法について説明する。図６は、回路接続体の製造方法の一実施形態を概略断面図により示す工程図である。本実施形態では、異方導電テープ５の接着剤層８を熱硬化させ、最終的に回路接続体１００を製造する。
【００７０】
まず、接続装置（図示せず）の回転軸に接着材リール１０を装着する。この接着材リール１０から異方導電テープ５を、接着剤層８が下方に向くようにして引き出す。異方導電テープ５を所定の長さに切断して回路部材３０の主面３１ａ上に載置する（図６（ａ））。
【００７１】
次に、図６（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、接着剤層８を第１の回路部材３０に仮固定する（図６（ｂ））。このときの圧力は回路部材に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、一般的には０．１〜３０．０ＭＰａとすることが好ましい。また、加熱しながら加圧してもよく、加熱温度は接着剤層８が実質的に硬化しない温度とする。加熱温度は一般的には５０〜１００℃にするのが好ましい。これらの加熱及び加圧は０．１〜２秒間の範囲で行うことが好ましい。
【００７２】
基材６を剥がした後、図６（ｃ）に示すように、第２の回路部材４０を、第２の回路電極４２を第１の回路部材３０の側に向けるようにして接着剤層８上に載せる。そして、接着剤層８を加熱しながら、図６（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に全体を加圧する。このときの加熱温度は、接着剤層８の接着剤成分８ａが硬化可能な温度とする。加熱温度は、６０〜１８０℃が好ましく、７０〜１７０℃がより好ましく、８０〜１６０℃が更に好ましい。加熱温度が６０℃未満であると硬化速度が遅くなる傾向があり、１８０℃を超えると望まない副反応が進行し易い傾向がある。加熱時間は、０．１〜１８０秒が好ましく、０．５〜１８０秒がより好ましく、１〜１８０秒が更に好ましい。
【００７３】
接着剤成分８ａの硬化により接続部５０ａが形成されて、図５に示すような回路接続体１００が得られる。接続の条件は、使用する用途、接着剤成分、回路部材によって適宜選択される。なお、接着剤層８の接着剤成分として、光によって硬化するものを使用した場合には、接着剤層８に対して活性光線やエネルギー線を適宜照射すればよい。活性光線としては、紫外線、可視光、赤外線等が挙げられる。エネルギー線としては、電子線、エックス線、γ線、マイクロ波等が挙げられる。
【００７４】
本実施形態によれば、基材６が巻芯側（内側）を向くように異方導電テープ５を巻芯１に巻いたことで、リール部品に巻かれた異方導電テープ５を引き出す際、基材６から接着剤層８が剥離するのを極めて高いレベルで抑制できる。
【００７５】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
【００７６】
例えば、上記実施形態においては、回路接続用の接着材テープとして異方導電テープ５を例示したが、接着剤層８が接着剤成分８ａからなり導電粒子８ｂを含有しない非導電テープを巻芯１に巻いて接着材リールを作製してもよく、導電粒子８ｂを異方導電テープよりも多く配合した異方性を有さない導電テープを用いてもよい。また、ダイボンドフィルム、銀フィルム、半導体ウエハ加工用の接着フィルムなど各種の電子材料用の接着フィルムにも適用可能である。また、上記実施形態においては、リブ構造部２ｂを有する側板２を採用する場合を例示したが、これの代わりにリブ構造部２ｂを有さない側板を採用してもよい（図７参照）。このようなリブ構造部を有さない側板は、前述したリブ構造部を有する側板よりもブロッキングが生じやすいため本発明を適用することによりブロッキングを充分に抑制することができる。
【００７７】
更に、上記実施形態においては、接着剤層８が一層からなる場合を例示したが、基材６上に複数の層を設けてもよい。例えば、図８（ａ）に示す接着材テープ１５Ａは多層構造の接着剤層１８を備えるものである。接着剤層１８は、導電粒子を含有しない導電粒子非含有層１８ａ及び導電粒子を含有する導電粒子含有層１８ｂによって構成されている。なお、導電粒子非含有層１８ａ及び導電粒子含有層１８ｂの接着剤成分としては、上述の接着剤層８の接着剤成分と同様のものを使用できる。
【００７８】
上記二層構造の接着剤層１８を回路接続材料として使用すると、回路部材同士の接合時に、接着剤成分の流動に起因する回路電極上における導電粒子の個数の減少を十分に抑制することができる。このため、例えば、ＩＣチップをＣＯＧ実装もしくはＣＯＦ実装によって基板上に接続する場合、ＩＣチップの金属バンプ上の導電粒子の個数を十分に確保することができる。この場合、ＩＣチップの金属バンプを備える面と導電粒子非含有層１８ａとが、他方、ＩＣチップを実装すべき基板と導電粒子含有層１８ｂとが、それぞれ当接するように接着剤層１８を配置することが好ましい。
【００７９】
図８（ｂ）に示す接着材テープ１５Ｂは、接着剤層８の剥離をより確実に防止する観点から、基材６と接着剤層８との間に粘着剤層９ａを設けたものである。図８（ｃ）に示す接着材テープ１５Ｃは、回路部材に対する貼付け性向上の観点から、接着剤層８上に粘着剤層９ｂを更に積層したものである。
【実施例】
【００８０】
以下、本発明について、実施例でさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００８１】
（実施例１）
［接着剤成分の原材料の準備］
接着剤成分を作製するため、以下の原材料を準備した。
熱可塑性を有するフェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名：ＰＫＨＣ、重量平均分子量：４５０００）５０ｇを、トルエン（沸点１１０．６℃）と酢酸エチル（沸点７７．１℃）とを１：１（質量比）で混合した混合溶剤に溶解して、固形分４０質量％のフェノキシ樹脂溶液を調製した。
ラジカル重合性物質として、３０℃にて液状であるウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名：ＵＡ−５１２、重量平均分子量：２８００）、及び３０℃にて液状であるジメタクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名：ＤＣＰ、重量平均分子量：３３２）を準備した。
遊離ラジカルを発生する硬化剤（ラジカル発生剤）として、ジラウロイルパーオキサイド（日本油脂株式会社製、商品名：パーロイルＬ、１分半減期温度１１６．４℃、重量平均分子量：３９９）を準備した。
【００８２】
［接着材フィルムの作製］
上述の通り準備した原材料を用いて、接着材フィルムを以下の通り作製した。
フェノキシ樹脂溶液４０質量部に対して、液状ウレタンアクリレートを４０質量部、液状ジメタクリレートを２０質量部、ラジカル発生剤を４質量部配合して混合液を得た。当該混合液に対して、平均粒子径が５μｍのニッケル粉（導電粒子）と、平均粒子径が０．５μｍのシリカ粉（無機フィラー）を配合し、混合液中にニッケル粉とシリカ粉が分散した塗布液を得た。
当該塗布液を、厚み８０μｍ、幅５００ｍｍで両面がシリコーン離型処理されたＰＥＴフィルム（キャリアフィルム）に塗工装置を用いて３２０ｍの長さで塗布し、炉長１５ｍ、熱風温度７０℃の乾燥炉を用いて３ｍ／分の速度にて乾燥を行った。これにより、ＰＥＴフィルムの一方面上に接着剤層（厚み：４０μｍ）が設けられた接着材フィルム（全長３２０ｍ）を得た。
乾燥後における接着剤層のニッケル粉含有量は１．５体積％であり、シリカ粉含有量は１５体積％（２６質量％）であった。
【００８３】
［ずり粘度の測定］
上記接着材フィルムの接着剤層（厚み：４０μｍ）を１５枚ラミネートすることで厚み約０．６ｍｍの接着剤層を作製し、１ｃｍ×１ｃｍのサイズに切り出したものを試料として、接着剤層のずり粘度を測定した。この測定にはずり粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメンツ社製、商品名：ＡＲＥＳ）を使用した。その結果、接着剤層の３０℃におけるずり粘度は２００００Ｐａ・ｓであった。なお、測定条件は以下の通りとした。
測定周波数：１０Ｈｚ、
雰囲気：窒素下、
温度範囲：０℃〜１５０℃、
昇温速度：１０℃/分、
プローブ径：８ｍｍ、
試料サイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ、
試料厚み：約０．６ｍｍ、
測定ひずみ量：１．０％。
【００８４】
［接着材リールの作製］
上記接着材フィルムを、ロールツーロールのスリット設備により幅１．５ｍｍに裁断し、リール部品（巻芯外径：６６ｍｍ、プラスチック成型品）に、３００ｍの長さで接着材テープを巻き取った。このとき、ＰＥＴからなる基材が巻芯側（内側）を向き、接着剤層が外側を向くように巻き取った。巻芯の両側にはリール側板（厚み２．０ｍｍ）が設けられており、このリール側板と接着材テープの巻重体との間の隙間距離は、左右それぞれ約０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内であった。なお、本実施例において図１に示すような放射状に延在するリブ構造部２ｂを設けたリール側板を有するリール部品を使用したが、図７に示すような放射状に延在するリブ構造部を設けないリール側板を有するリール部品を使用したとしても本発明の効果は得られる。
【００８５】
［接着剤層の剥離の有無についての評価］
上記接着材リールを、３５℃の恒温槽内にて垂直に静置したまま２４時間放置した後、側面の状態を顕微鏡にて観察した。その結果、巻重体の側面から染み出した接着剤がリール側板に粘接着していることが確認された。次に、この接着材リールを、毎秒１ｍの速度にて全長３００ｍの巻き出し試験を行ったところ、接着剤層が基材から剥離する不良は１回も発生しなかった。
【００８６】
（実施例２）
［接着剤成分の原材料の準備］
接着剤成分を作製するため、以下の原材料を準備した。
熱可塑性を有するフェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名：ＰＫＨＣ、重量平均分子量：４５０００）５０ｇを、トルエン（沸点１１０．６℃）と酢酸エチル（沸点７７．１℃）とを１：１（質量比）で混合した混合溶剤に溶解して、固形分４０質量％のフェノキシ樹脂溶液を調製した。
エポキシ樹脂として、３０℃にて液状であるエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名：ＹＬ９８０エポキシ当量：１８０〜１９０）、及び３０℃で固形であるエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名：１０３２Ｈ６０、エポキシ当量：１６３〜１７５）を準備した。
エポキシ樹脂の硬化剤として、芳香族スルホニウム塩（三新化学工業株式会社製、商品名：ＳＩ−６０）を準備した。
【００８７】
［接着材フィルムの作製］
上述の通り準備した原材料を用いて、接着材フィルムを以下の通り作製した。
フェノキシ樹脂溶液３５質量部に対して、３０℃にて液状であるエポキシ樹脂ＹＬ−９８０を６０質量部、３０℃で固形であるエポキシ樹脂１０３２Ｈ６０を５質量部、硬化剤ＳＩ−６０を４質量部配合して混合液を得た。当該混合液に対して、平均粒子径が５μｍのニッケル粉と、平均粒子径が０．５μｍのシリカ粉を配合し、混合液中にニッケル粉とシリカ粉が分散した塗布液を得た。
当該塗布液を、厚み８０μｍ、幅５００ｍｍで両面がシリコーン離型処理されたＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて３２０ｍの長さで塗布し、炉長１５ｍ、熱風温度７０℃の乾燥炉を用いて３ｍ／分の速度にて乾燥を行った。これにより、ＰＥＴフィルムの一方面上に接着剤層（厚み：４０μｍ）が設けられた接着材フィルム（全長３２０ｍ）を得た。
乾燥後における接着剤層のニッケル粉含有量は１．５体積％であり、シリカ粉含有量は１５体積％（２６質量％）であった。
【００８８】
［ずり粘度の測定］
上記接着材フィルムのずり粘度を実施例１と同様にして測定した結果、接着剤層の３０℃におけるずり粘度は１００００Ｐａ・ｓであった。
【００８９】
［接着材リールの作製］
実施例１と同様にして上記接着材フィルムを裁断するとともに、得られた接着材テープの基材が巻芯側（内側）を向き、接着剤層が外側を向くように当該テープをリール部品（プラスチック成型品）に巻き取った。これにより、幅１．５ｍｍ、長さ３００ｍの接着材テープが巻かれた接着材リールを得た。リール側板と接着材テープの巻重体との間の隙間距離は、左右それぞれ約０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内であった。
【００９０】
［接着剤層の剥離の有無についての評価］
上記接着材リールを、３５℃の恒温槽内にて垂直に静置したまま２４時間放置した後、側面の状態を顕微鏡にて観察した。その結果、巻重体の側面から染み出した接着剤がリール側板に粘接着していることが確認された。次に、この接着材リールを、毎秒１ｍの速度にて全長３００ｍの巻き出し試験を行ったところ、接着剤層が基材から剥離する不良は１回も発生しなかった。
【００９１】
（実施例３）
まず、実施例１と同様にして接着材リールを作製した。接着剤が巻重体の側面により染み出しやすくするため、接着材テープの先端に５０ｇの錘を設置して巻重体全体に巻き締まりの張力を加えたことの他は、実施例１と同様、恒温槽内に垂直に静置したまま２４時間放置した。その後、側面の状態を顕微鏡にて観察したところ、巻重体の側面から染み出した接着剤がリール側板に粘接着していることが確認された。次に、この接着材リールを、毎秒１ｍの速度にて全長３００ｍの巻き出し試験を行ったところ、接着剤層が基材から剥離する不良は１回も発生しなかった。
【００９２】
（実施例４）
実施例１と同様にして作製した接着材リールの代わりに、実施例２と同様にして作製した接着材リールを用いたことの他は、実施例３と同様、接着材テープの先端に５０ｇの錘を設置して接着材リールを恒温槽内に放置した。その後、側面の状態を顕微鏡にて観察したところ、巻重体の側面から染み出した接着剤がリール側板に粘接着していることが確認された。次に、この接着材リールを、毎秒１ｍの速度にて全長３００ｍの巻き出し試験を行ったところ、接着剤層が基材から剥離する不良は１回も発生しなかった。
【００９３】
（実施例５）
実施例１と同様にして作製した接着材リールについて、恒温槽の温度を３５℃に設定する代わりに４０℃に設定したことの他は、実施例１と同様、接着材リールを恒温槽内に放置した。その後、側面の状態を顕微鏡にて観察したところ、巻重体の側面から染み出した接着剤がリール側板に粘接着していることが確認された。次に、この接着材リールを、毎秒１ｍの速度にて全長３００ｍの巻き出し試験を行ったところ、接着剤層が基材から剥離する不良は１回も発生しなかった。
【００９４】
（比較例１）
基材が外側を向き、接着剤層が巻芯側（内側）を向くように接着材テープを巻芯に巻き取ったことの他は、実施例１と同様にして接着材リールを作製し、３５℃の恒温槽内にて垂直に静置したまま２４時間放置した。その後、側面の状態を顕微鏡にて観察したところ、巻重体の側面から染み出した接着剤がリール側板に粘接着していることが確認された。次に、この接着材リールを、毎秒１ｍの速度にて全長３００ｍの巻き出し試験を行ったところ、接着剤層が基材から剥離する不良が１５回発生した。
【００９５】
（比較例２）
基材が外側を向き、接着剤層が巻芯側（内側）を向くように接着材テープを巻芯に巻き取ったことの他は、実施例２と同様にして接着材リールを作製し、３５℃の恒温槽内にて垂直に静置したまま２４時間放置した。その後、側面の状態を顕微鏡にて観察したところ、巻重体の側面から染み出した接着剤がリール側板に粘接着していることが確認された。次に、この接着材リールを、毎秒１ｍの速度にて全長３００ｍの巻き出し試験を行ったところ、接着剤層が基材から剥離する不良が１７回発生した。
【符号の説明】
【００９６】
１…巻芯、５…異方導電テープ（接着材テープ）、６…基材、８，１８…接着剤層、１０…接着材リール、１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ…接着材テープ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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