(57)【要約】【課題】溶解が進行した場合であっても溶解速度が大きく低下せず、硫酸液等からなるめっき液中に銅イオンを効率的に供給することが可能なめっき用銅粒を提供する。【解決手段】めっき液中に銅イオンを供給する際に用いられるめっき用銅粒１０であって、粒径Ｄが０．５ｍｍ以上６．０ｍｍ以下の範囲内とされるとともに、内部に複数の微細な閉空間となった気孔１１を有しており、見かけ密度が７．０ｇ／ｍｌ以上８．５ｇ／ｍｌ以下の範囲内に設定されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき液中に銅イオンを供給する際に用いられるめっき用銅粒であって、
粒径が０．５ｍｍ以上６．０ｍｍ以下の範囲内とされるとともに、内部に複数の微細な閉空間となった気孔を有しており、
見かけ密度が７．０ｇ／ｍｌ以上８．５ｇ／ｍｌ以下の範囲内に設定されていることを特徴とするめっき用銅粒。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅の電解めっきにおいて銅イオンの供給源として使用されるめっき用銅粒に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話やコンピュータなどのプリント配線基板に銅めっきをする方法として、銅イオンを含有した希硫酸溶液等のめっき液が貯留されためっき槽内に、銅を溶解性陽極として浸漬するとともに、プリント配線基板を陰極として浸漬し、これら陽極及び陰極に通電する電解めっきが広く使用されている。このように溶解性陽極を用いた電解めっきにおいては、陽極とされた銅が希硫酸溶液中に溶け出して銅イオンとなり、陰極とされたプリント配線基板の表面に銅が電析されることになる。すなわち、めっき用銅材を電解にて溶解しているのである。
また、前記溶解性陽極の代わりに、酸化イリジウム等の不溶解性陽極をめっき槽内に浸漬した電解めっきも広く使用されている。この場合、銅を硫酸液等に溶解することによって、めっき槽中のめっき液に対して銅イオンを供給する必要がある。ここで、銅を硫酸液等に溶解する場合、電解を利用する方法や化学反応を利用する方法が挙げられる。
【０００３】
このような電解めっきを行う際の銅イオン供給源として、例えば特許文献１に開示されているように、ボール状に形成された銅材（めっき用銅ボール）が広く使用されている。
例えば、このめっき用銅ボールを溶解性陽極として用いる場合には、めっき槽の中にＴｉなどの耐食性材料で構成されたバスケットが配置され、そのバスケット内にめっき用銅ボールが装入される構成とされている。めっき用銅ボールはめっき液中に溶解していくために順次消耗していくが、その消耗量に合わせてめっき用銅ボールを転がしてＴｉバスケットに装入することで、連続して電解めっきを行うことができるものである。
一方、不溶解性陽極を用いた場合には、めっき槽の外部でめっき用銅ボールを硫酸液等に溶解し、これをめっき槽中に順次供給することになる。
【０００４】
前述のめっき用銅ボールは、酸素量が２０ｐｐｍ以下の低酸素銅又は無酸素銅、リン脱酸銅などで構成されており、直径が１０ｍｍから６０ｍｍ程度とされている。このようなめっき用銅ボールは、長尺の銅棒材を切断して略円柱状の銅棒素材を得て、この銅棒素材を転造加工あるいは鍛造加工することによって成形されており、内部が密な構造となっている。
【０００５】
また、特許文献２には、電解めっきにおける銅イオンの供給源として、粒径５ｍｍ以下の銅粉を用いることが開示されている。粒径の小さく比表面積が比較的大きな銅粉を用いることによって、硫酸液等への溶解速度の向上を図ったものである。
なお、特許文献２の銅粉としては、電解銅粉、アトマイズ銅粉、置換析出型銅粉、銅化合物の還元粉、粉砕粉等が例示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−０５４１９９号公報
【特許文献２】特開２００３−１６６１００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１に記載されためっき用銅ボールにおいては、直径が１０ｍｍから６０ｍｍ程度とされていることから、比表面積が比較的小さく、硫酸液等への溶解速度が遅いといった問題があった。特に、近年では、めっき装置の小型化が図られており、銅イオンの供給速度を向上させる必要がある。
また、特許文献２に記載された銅粉においては、溶解の初期段階では、比表面積が比較的大きく、溶解が促進されることになるが、溶解が進行するにしたがい表面積自体が小さくなり、溶解速度が低下してしまうといった問題があった。
【０００８】
この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、溶解が進行した場合であっても溶解速度が大きく低下せず、硫酸液等からなるめっき液中に銅イオンを効率的に供給することが可能なめっき用銅粒を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明に係るめっき用銅粒は、めっき液中に銅イオンを供給する際に用いられるめっき用銅粒であって、粒径が０．５ｍｍ以上６．０ｍｍ以下の範囲内とされるとともに、内部に複数の微細な閉空間となった気孔を有しており、見かけ密度が７．０ｇ／ｍｌ以上８．５ｇ／ｍｌ以下の範囲内に設定されていることを特徴としている。
【００１０】
この構成のめっき用銅粒においては、粒径が０．５ｍｍ以上６．０ｍｍ以下の範囲内とされていることから、比表面積が比較的大きく、溶解速度の向上を図ることができる。
ここで、粒径が０．５ｍｍ未満では、めっき用銅粒が微粉状となるため、保管又は管理が困難となり、管理コストが上昇してしまうおそれがある。一方、粒径が６．０ｍｍを超えると、比表面積を十分に確保できず、溶解初期の溶解速度の向上を図ることができなくなるおそれがある。そこで、本発明では、めっき用銅粒の粒径を０．５ｍｍ以上６．０ｍｍ以下の範囲内に設定している。
【００１１】
また、上述のめっき用銅粒においては、内部に複数の微細な気孔を有しており、見かけ密度が７．０ｇ／ｍｌ以上８．５ｇ／ｍｌ以下の範囲内に設定されているので、銅粒の溶解が進行すると内部から気孔が露出し、表面積が小さくなることが抑制され、溶解速度を維持することができる。
ここで、見かけ密度が７．０ｇ／ｍｌ未満では、銅粒中の気孔の大きさにばらつきが大きくなり、安定して製造することが難しくなる。一方、見かけ密度が８．５ｇ／ｍｌを超えると、内部の気孔が少なく、溶解が進行した際に溶解速度を十分に維持することができなくなるおそれがある。そこで、本発明では、見かけ密度を７．０ｇ／ｍｌ以上８．５ｇ／ｍｌ以下の範囲内に設定している。
【００１２】
また、上述のめっき用銅粒においては、前記気孔は、閉空間となった閉気孔とされている。ここで、外部に開口した開気孔（ｏｐｅｎ  ｐｏｒｅ）の場合には、溶解の初期段階から気孔内に硫酸液等が浸透し、銅粒が細粒化されてしまい、溶解速度が大きくばらつくおそれがある。これに対して、閉空間となった閉気孔（ｃｌｏｓｅｄ  ｐｏｒｅ）の場合には、銅粒の外表面から溶解し、閉気孔が外部に露出して硫酸液等と接触することになることから、溶解速度のばらつきが抑えられ、溶解速度を制御管理し易くなる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、溶解が進行した場合であっても溶解速度が大きく低下せず、硫酸液等からなるめっき液中に銅イオンを効率的に供給することが可能なめっき用銅粒を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態であるめっき用銅粒の断面模式図である。
【図２】本発明の実施形態であるめっき用銅粒の製造方法の一例を示すフロー図である。
【図３】図２に示す鋳造工程で用いられる連続鋳造機の一例を示す説明図である。
【図４】本発明の実施形態であるめっき用銅粒を用いためっき材の製造方法の一例を示す説明図である。
【図５】本発明の実施形態であるめっき用銅粒を用いためっき材の製造方法の一例を示す説明図である。
【図６】本発明の実施形態であるめっき用銅粒を用いためっき材の製造方法の一例を示す説明図である。
【図７】実施例における本発明例１のめっき用銅粒の断面観察写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の実施形態に係るめっき用銅粒について、添付した図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１に本実施形態であるめっき用銅粒１０を示す。めっき用銅粒１０の粒径Ｄは、０．５ｍｍ≦Ｄ≦６．０ｍｍの範囲内に設定されている。
また、めっき用銅粒１０は、内部に複数の気孔１１を有しており、見かけ密度が７．０ｇ／ｍｌ以上８．５ｇ／ｍｌ以下の範囲内に設定されている。
なお、本実施形態においては、めっき用銅粒１０は、銅の純度が９９．９６質量％以上、酸素量が２０質量ｐｐｍ以下の低酸素銅及び無酸素銅で構成されている。
【００１７】
めっき用銅粒１０の内部に存在する複数の気孔１１は、外部に向けて開口しておらず、閉空間となった閉気孔（ｃｌｏｓｅｄ  ｐｏｒｅ）とされている。
ここで、本実施形態においては、直径が１０μｍ以上５００μｍ以下の範囲内とされた気孔１１ａが数多く存在しており、気孔１１ａの存在比率が、めっき用銅粒１０の断面積全体に対する面積比で５％以上２０％以下の範囲内とされている。
【００１８】
以下に、上述した本実施形態であるめっき用銅粒１０の製造方法の一例について、図２及び図３を用いて説明する。
まず、図３に示す上方引上式の連続鋳造機２０を用いて、銅の純度が９９．９６％以上、酸素量が２０ｐｐｍ以下の低酸素銅又は無酸素銅からなる棒状インゴット３０を連続的に製出する（鋳造工程Ｓ０１）。
【００１９】
図３に示す連続鋳造機２０は、銅溶湯３１が貯留される鋳造炉２１と、鋳造炉２１の上方に配置される鋳型２３と、製出される棒状インゴット３０を上方に向けて引き出すピンチロール２６と、を備えている。なお、本実施形態では、断面円形をなし、直径が８ｍｍ以上２５ｍｍ以下の棒状インゴット３０を製出している。
鋳型２３は、円筒状をなすカーボンモールド２４と、このカーボンモールド２４の外周側に配置された水冷ジャケット２５と、を備えている。
ここで、カーボンモールド２４の下端が銅溶湯３１の湯面の下方に浸漬されており、カーボンモールド２４の内側に注入された銅溶湯３１を冷却・凝固させることにより、上方から棒状インゴット３０を連続的に引き出す構成とされている。
【００２０】
ここで、鋳造炉２１内には、平均気孔径５０μｍ以上７０μｍ以下の範囲内とされたポーラスプラグ２２が配設されている。このポーラスプラグ２２に対してガスを導入することにより、銅溶湯３１中に気泡が吹き込まれる。ここで、本実施形態では、ポーラスプラグ２２を介して導入されるガス量は、１０Ｌ／ｍｉｎ以上２０Ｌ／ｍｉｎ以下の範囲内に設定されている。
また、気泡３２を鋳型２３（カーボンモールド２４）内に確実に取り込むため、棒状インゴット３０の引上速度は、４ｍ／ｍｉｎ以上１０ｍ／ｍｉｎ以下の範囲内に設定されている。
これにより、気泡３２を巻き込んだ状態で、銅溶湯３１がカーボンモールド２４内に注入され、多くの気孔１１を含む棒状インゴット３０が製造される。なお、気孔１１の分布は、ポーラスプラグ２２を介して導入されるガス量を調整することで制御することが可能である。
【００２１】
鋳造工程Ｓ０１によって得られた銅棒材を破砕装置によって破砕して銅粒を得る（破砕工程Ｓ０２）。
そして、破砕工程Ｓ０２によって得られた銅粒をバレル研磨などでバリ取りを行った後、篩い分けすることにより、粒径Ｄが０．５ｍｍ≦Ｄ≦６．０ｍｍの範囲とされた銅粒を選別する（篩い分け工程Ｓ０３）。
このようにして、本実施形態であるめっき用銅粒１０が製造されることになる。
【００２２】
次に、本実施形態であるめっき用銅粒１０を用いた銅めっき材の製造方法について説明する。
図４に、本実施形態であるめっき用銅粒１０を溶解性陽極として使用した例を示す。
このめっき装置４０は、硫酸液等からなるめっき液２が貯留されるめっき槽４１と、銅めっき膜７が形成される被めっき材６と、本実施形態であるめっき用銅粒１０が収容されるバスケット４３と、を備えている。なお、バスケット４３は、Ｔｉなどの耐食性材料で構成されている。
【００２３】
ここで、被めっき材６が陰極とされ、バスケット４３に収容されためっき用銅粒１０が溶解性陽極とされており、これら陰極と陽極とに通電を行う。
すると、バスケット４３内に収容されためっき用銅粒１０がめっき液２中に溶解することにより、めっき液２中に銅イオンが供給され、この銅イオンが陰極（被めっき材６）の表面に電析し、被めっき材６の表面に銅めっき膜７が形成される。
この場合、銅めっき膜７の形成が進むにつれて、めっき用銅粒１０が徐々に溶解して減少してしまうため、適宜、めっき用銅粒１０をバスケット４３内に供給する手段を設けることが好ましい。
【００２４】
次に、図５に、本実施形態であるめっき用銅粒１０を用いて銅イオンを供給するとともに、不溶解性陽極を用いて銅めっきを行う例を示す。
このめっき装置５０は、硫酸液等からなるめっき液２が貯留されるめっき槽５１と、銅めっき膜７が形成される被めっき材６と、酸化イリジウム等からなる不溶解性陽極５３と、めっき液２中に銅イオンを供給する銅イオン供給装置６０と、この銅イオン供給装置６０とめっき槽５１とを連絡する連絡路５７と、を備えている。
【００２５】
銅イオン供給装置６０は、めっき液２が貯留されるイオン発生槽６１と、このイオン発生槽６１を陰極室６１Ａと陽極室６１Ｂとに区画する水素イオン交換膜６５と、陰極室６１Ａ内に設けられた陰極部６４と、陽極室６１Ｂに配設され、本実施形態であるめっき用銅粒１０を収容するバスケット６３と、を備えている。
銅イオン供給装置６０とめっき槽５１とを連絡する連絡路５７は、イオン発生槽６１の陽極室６１Ｂに接続されている。
【００２６】
銅イオン供給装置６０においては、バスケット６３及びバスケット６３内に収容されためっき用銅粒１０を陽極とし、陰極室６１Ａの陰極部６４との間で通電を行う。すると、めっき用銅粒１０がめっき液２内に溶解して銅イオンがめっき液２中に供給されることになる。ここで、陽極室６１Ｂ内に存在する水素イオンは、水素イオン交換膜６５を通過して陰極室６１Ａ内に侵入し、陰極部６４の表面から水素ガスとして外部に放出される。
【００２７】
陽極室６１Ｂにおいて銅イオンが供給されためっき液２は、連絡路５７を通じてめっき槽５１内に供給される。このめっき槽５１においては、不溶解性陽極５３と陰極である被めっき材６とに通電を行うことにより、めっき液２中の銅イオンが陰極（被めっき材６）の表面に電析し、被めっき材６の表面に銅めっき膜７が形成される。
【００２８】
次に、図６に、本実施形態であるめっき用銅粒１０を、化学反応によって溶解して銅イオンを供給するとともに、不溶解性陽極を用いて銅めっきを行う例を示す。
このめっき装置７０は、硫酸液等からなるめっき液２が貯留されるめっき槽７１と、銅めっき膜７が形成される被めっき材６と、酸化イリジウム等からなる不溶解性陽極７３と、めっき液２に銅イオンを供給する銅イオン供給装置８０と、この銅イオン供給装置８０とめっき槽７１とを連絡する連絡路７７と、めっき液２を循環させるポンプ７８を備えている。
銅イオン供給装置８０は、めっき液２が貯留されるイオン発生槽８１と、このイオン発生槽８１内のめっき液２に浸漬されるバスケット８３と、を備えている。
【００２９】
銅イオン供給装置８０においては、バスケット８３内に本実施形態であるめっき用銅粒１０が収容され、めっき液２に浸漬される。すると、めっき用銅粒１０は、以下の化学反応によりめっき液２内に溶解して、銅イオンがめっき液２中に供給されることになる。
Ｃｕ  ＋  ２Ｆｅ３＋  →  Ｃｕ２＋  ＋  ２Ｆｅ２＋
イオン発生槽８１において銅イオンが供給されためっき液２は、連絡路７７を通じてめっき槽７１に供給される。このめっき槽７１においては、不溶解性陽極７３と陰極である被めっき材６とに通電を行うことにより、めっき液２中の銅イオンが被めっき材６の表面に電析し、被めっき材６の表面に銅めっき膜が形成される。
【００３０】
以上のような構成とされた本実施形態であるめっき用銅粒１０によれば、内部に複数の気孔１１を有しているので、溶解が進行すると、図１に示すように、内部から気孔１１が露出されることになる。よって、溶解が進行しても表面積が小さくなることが抑制され、めっき用銅粒１０の溶解速度が大きく低下することを防止でき、めっき液２へ銅イオンを効率良く供給することができる。
【００３１】
ここで、本実施形態では、めっき用銅粒１０の見かけ密度が７．０ｇ／ｍｌ以上とされているので、めっき用銅粒１０に十分な数の気孔１１が存在しており、溶解が進行しても表面積が小さくなることを確実に抑制することができる。また、めっき用銅粒１０の見かけ密度が８．５ｇ／ｍｌ以下の範囲内に設定されているので、溶解が進行した際に溶解速度を十分に維持することができる。
【００３２】
また、本実施形態であるめっき用銅粒１０においては、粒径が０．５ｍｍ以上とされているので、めっき用銅粒１０の保管管理が比較的容易となり、管理コストの上昇を防止することができる。また、めっき用銅粒１０の粒径が６．０ｍｍ以下とされているので、比表面積が比較的大きく、溶解初期における溶解速度の向上を図ることができる。
【００３３】
さらに、本実施形態であるめっき用銅粒１０においては、内部に存在する気孔１１が、外部に向けて開口しておらず、閉空間となった閉気孔（ｃｌｏｓｅｄ  ｐｏｒｅ）とされているので、図１に示すように、溶解が進行した段階で外部に露出してめっき液２と接触することになるので、溶解速度のばらつきがおさえられ、溶解速度を容易に制御管理することができる。
【００３４】
また、本実施形態では、直径が１０μｍ以上５００μｍ以下の範囲内とされた気孔１１ａが数多く存在しており、気孔１１ａの存在比率が、めっき用銅粒１０の断面積全体に対する面積比で５％以上２０％以下の範囲内とされているので、めっき用銅粒１０の内部に、気孔１１ａが比較的均一に分散していることになり、溶解が進行した段階で気孔１１ａが外部に確実に露出することになり、溶解が進行しても表面積が小さくなることを確実に抑制することができる。
【００３５】
さらに、本実施形態においては、上方引上式の連続鋳造機２０を用いて棒状インゴット３０を連続的に製出し、これを破砕することによってめっき用銅粒１０を製造しているので、本実施形態であるめっき用銅粒１０を効率的に製造することができる。
しかも、鋳造時において、銅溶湯３１に気泡３２を巻き込ませることで気孔１１を形成しているので、銅溶湯３１中に導入するガス量を調整することで、めっき用銅粒１０内部の気孔１１の分布を制御することが可能となる。
【００３６】
図４に示すように、本実施形態であるめっき用銅粒１０を用いた銅めっき材の製造方法では、めっき用銅粒１０がめっき液２中に効率良く溶解して、めっき液２中に銅イオンが供給されるので、銅めっきを効率的に行うことができる。
また、図５に示すように、銅イオン供給装置６０を用いた場合には、不溶解性陽極５３を用いた銅めっき材の製造方法においても、本実施形態であるめっき用銅粒１０を使用することができる。
さらに、図６に示すように、本実施形態であるめっき用銅粒１０を化学反応によって溶解して銅イオンを供給する場合にも、適用することができる。
【００３７】
以上、本発明の実施形態であるめっき用銅粒について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、めっき用銅粒を、低酸素銅又は無酸素銅からなるものとして説明したが、これに限定されることはなく、めっき用銅粒は、リンを０．０３質量％以上０．０８質量％以下含有するリン含有銅合金で構成されていてもよいし、タフピッチ銅（ＴＰＣ）やガス成分を除いた純度が９９．９９９％以上の高純度銅（５Ｎ銅，６Ｎ銅等）で構成されていてもよい。
【００３８】
特に、電解によってめっき用銅材を溶解する場合には、リンを含むリン含有銅合金からなるめっき用銅粒を用いることが好ましい。この場合、めっき用銅粒の表面に、ブラックフィルムが均一に薄く形成されることになり、このブラックフィルムによって不均化反応が抑制されて不動態化が防止され、めっき用銅粒を良好に溶解させることが可能となる。
一方、化学反応によってめっき用銅粒を溶解する場合には、ブラックフィルムを利用する必要がないため、無酸素銅等からなるめっき用銅粒を用いることが好ましい。
【００３９】
また、上方引上式の連続鋳造機を用いて棒状インゴットを製出し、この棒状インゴットを破砕することでめっき用銅粒を製出するものとして説明したが、これに限定されることはなく、他の手段によってめっき用銅粒を製出してもよい。
【００４０】
また、被めっき材については、特に限定されることはなく、種々の被めっき材に対する銅めっきにおいて、本発明のめっき用銅粒を用いることができる。例えば、プリント配線基板への銅めっき、半導体用銅めっき、プラスチック材への銅めっき、鋼板への銅めっき等に用いることができる。
さらに、銅めっきを行うめっき装置の構成は、図４、図５及び図６に記載されたものに限定されることはなく、適宜設計変更することができる。
【００４１】
また、図６に示す銅イオン供給装置８０では、鉄イオンの酸化還元反応を利用してめっき用銅粒１０を溶解するものとして説明したが、これに限定されることはなく、空気もしくは酸素ガスをめっき液中に供給し、銅を酸素で酸化・溶解させる方法等で銅イオンを生成してもよい。
【実施例】
【００４２】
以下に、本発明のめっき用銅粒の効果を確認すべく実施した確認実験の結果について説明する。
上述の実施形態において説明した上方引上式の連続鋳造機を用いて、ガス導入量を変化させるとともに、破砕の度合い、篩い分けを行うことにより、表１に示す粒径及び見かけ密度のめっき用銅粒を製造した。
【００４３】
ここで、めっき用銅粒の粒径は、ＪＩＳ  Ｋ  ００６９：１９９２「化学製品のふるい分け試験方法」に準拠し、乾式ふるい分けによって測定した。
また、めっき用銅粒の見かけ比重は、次のように測定した。５０ｍＬの蒸留水中に、体積が１００ｍＬになるまでめっき用銅粒を投入し、その後、蒸留水と投入しためっき用銅粒の質量を計測し、めっき用銅粒の見かけ比重を算出した。
【００４４】
上述のようにして得られためっき用銅粒について、溶解速度について評価した。
３０質量％ＨＮＯ３水溶液に表１に記載のめっき用銅粒５０ｇを投入し、１５分経過後の溶解重量を測定し、初期投入量で割ることにより、１５分経過時のめっき用銅粒の溶解率を算出した。また、前述の溶解量を１５分で割り、初期投入量を掛けることにより、溶解速度を算出した。
評価結果を表１に示す。さらに、本発明例２のめっき用銅粒の断面観察写真を図７に示す。
【００４５】
【表１】
2014173179.tif 000003
【００４６】
粒径が１１ｍｍとされ、見かけ密度が８．８０ｇ／ｍｌとされた比較例１においては、１５分経過後の溶解率が１０％／１５ｍｉｎとされ、溶解速度が３３ｇ／ｍｉｎとされており、銅の溶解速度が不十分であることが確認された
【００４７】
これに対して、粒径が０．５ｍｍ以上６．０ｍｍ以下の範囲内とされ、見かけ密度が７．０ｇ／ｍｌ以上８．５ｇ／ｍｌ以下の範囲内に設定された本発明例１−４においては、１５分経過後の溶解量が３７％／１５ｍｉｎ以上とされ、溶解速度が１２３ｇ／ｍｉｎ以上とされており、溶解が効率良く行われていることが確認された。
また、図７に示すように、本発明例１においては、内部に複数の微細な閉空間となった気孔を有していることが確認された。
【００４８】
以上のことから、本発明によれば、溶解が進行した場合であっても溶解速度が大きく低下せず、硫酸液等からなるめっき液中に銅イオンを効率的に供給することが可能なめっき用銅粒を提供可能であることが確認された。
【符号の説明】
【００４９】
１０  めっき用銅粒
１１  気孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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