(57)【要約】【課題】品種の異なる印刷回路基板の接続を一台の装置で連続して行うことができる【解決手段】表示パネル組立装置１は、収納トレイ２と、印刷回路基板保持機構８を有するＡＣＦ貼付機構４と、圧着機構５と、印刷回路基板移載機構３と、検知部７と、制御部８０とを備えた。印刷回路基板保持機構８は、印刷回路基板１０３ａ〜１０３ｃの品種に応じて印刷回路基板１０３を保持する位置を変更可能である。検知部７は、印刷回路基板移載機構３に設けられ、収納トレイ２に収納された印刷回路基板１０３ａ〜１０３ｃの品種を検知する。制御部８０は、検知部７からの信号に基づいて印刷回路基板１０３ａ〜１０３ｃの品種を判別し、かつ印刷回路基板１０３ａ〜１０３ｃの品種に基づいて、印刷回路基板保持機構８が印刷回路基板を保持する位置を制御する。【選択図】図２
2014066845.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる品種の印刷回路基板を収納する収納トレイと、
前記印刷回路基板の品種に応じて前記印刷回路基板を保持する位置を変更可能な印刷回路基板保持機構を有し、前記印刷回路基板保持機構に保持された前記印刷回路基板に異方性導電フィルムを貼付するＡＣＦ貼付機構と、
前記異方性導電フィルムが貼付された前記印刷回路基板とパネル基板とを圧着する圧着機構と、
前記収納トレイから前記印刷回路基板を取り出し、前記印刷回路基板保持機構及び前記圧着機構へ移載する印刷回路基板移載機構と、
前記印刷回路基板移載機構に設けられ、前記収納トレイに収納された前記印刷回路基板の品種を検知する検知部と、
前記検知部からの信号に基づいて前記印刷回路基板の品種を判別し、かつ前記印刷回路基板の品種に基づいて、前記印刷回路基板保持機構が前記印刷回路基板を保持する位置を制御する制御部と、を備えた
表示パネル組立装置。
【請求項２】
前記検知部は、前記収納トレイに収納された前記印刷回路基板の状態を観察する
請求項１に記載の表示パネル組立装置。
【請求項３】
前記検知部は、前記印刷回路基板に設けたＩＤを読み取るＩＤリーダを有する
請求項１又は２に記載の表示パネル組立装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記印刷回路基板の品種に基づいて前記ＡＣＦ貼付機構による前記異方性導電フィルムを貼付する位置を変更する
請求項１〜３のいずれかに記載の表示パネル組立装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記印刷回路基板の品種に基づいて前記印刷回路基板移載機構における前記印刷回路基板保持機構への移動する量及び前記圧着機構への移動する量を変更する
請求項１〜４のいずれかに記載の表示パネル組立装置。
【請求項６】
前記印刷回路基板保持機構は、
前記印刷回路基板の長手方向の一端を挟持する第１のクランプ部と、
前記印刷回路基板の長手方向の他端を挟持し、かつ前記印刷回路基板の品種に応じて前記印刷回路基板の長手方向に沿って移動可能な第２のクランプ部と、を有する
請求項１〜５のいずれかに記載の表示パネル組立装置。
【請求項７】
前記印刷回路基板移載機構は、前記印刷回路基板を厚さ方向から挟持する挟持部を有する
請求項１〜６のいずれかに記載の表示パネル組立装置。
【請求項８】
異なる品種の印刷回路基板を収納する収納トレイから前記印刷回路基板を挟持し、前記印刷回路基板の品種を検知部により検知する工程と、
検知した信号に基づいて前記印刷回路基板の品種を制御部によって判別する工程と、
判別した前記印刷回路基板の品種に基づいて、ＡＣＦ貼付機構に設けた印刷回路基板保持機構における前記印刷回路基板を保持する位置を変更する工程と、
印刷回路基板移載機構によって前記印刷回路基板を前記印刷回路基板保持機構へ移載し、前記印刷回路基板を保持する工程と、
前記印刷回路基板保持機構で保持された前記印刷回路基板に異方性導電フィルムを貼付する工程と、
前記異方性導電フィルムが貼付された前記印刷回路基板を圧着機構へ移載する工程と、
前記圧着機構により前記印刷回路基板と表示基板の電子部品とを圧着する工程と、
を含む表示パネルの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルの表示基板に印刷回路基板を接続する表示パネル組立装置及び表示パネルの組立方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示パネルとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。この表示パネルにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、印刷回路基板、いわゆるＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、表示パネルが組み立てられる。
【０００３】
ここで、ＴＡＢと称する電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたり、ＣＯＦ（Chip On Film）と呼称されたりする。これらＴＣＰやＣＯＦは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）に、ＩＣチップを搭載し、これを切り出して構成されたものであり、実装する上での差異はない。また、パネルの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。表示パネルの組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はないため、本発明ではＴＡＢと呼称する。
【０００４】
表示パネルの組立ラインは、複数の処理作業工程を順次行なうことで、表示パネルの表示基板における周縁部及び周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢなどを実装する装置である。
【０００５】
表示パネルの組立ラインにおける処理工程の一例としては、（１）表示基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の表示基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程がある。また、（３）表示基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、ＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着してＡＣＦにより固定する圧着工程がある。さらに、（５）ＴＡＢの表示基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢを貼付け搭載するＰＣＢ工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。
【０００６】
また、ＰＣＢは、表示基板の一辺に対して一枚で構成されるのが一般的である。ＰＣＢ工程では、トレイからＰＣＢを移載してＰＣＢにＡＣＦを貼付すると共に、ＰＣＢと表示基板を圧着している。
【０００７】
特許文献１に記載されたパネル組立装置では、複数のＴＡＢ毎に加圧ヘッドを設け、各加圧ヘッドをそれぞれ独立して制御している。また、特許文献２に記載された表示パネルモジュールの製造装置では、表示基板の一辺に対してＰＣＢを分割して接続している。そして、この特許文献２に記載された表示パネル組立装置では、複数に分割したＰＣＢと同数の圧着機構を設け、同時に駆動させることで、接続時間を短縮させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−１１６７０６号公報
【特許文献２】特開２００９−１２２２１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１及び特許文献２に記載された表示パネル組立装置では、同じ品種のＰＣＢを表示基板に接続しており、異なる品種のＰＣＢを表示基板に接続することはできなかった。そのため、異なる品種のＰＣＢを表示基板に接続するためには、ＰＣＢの品種に応じたＰＣＢ接続する処理ユニットを複数台設ける必要があった。
【００１０】
本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、品種の異なる印刷回路基板の接続を一台の装置で連続して行うことができる表示パネル組立装置及び表示パネルの組立方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明の表示パネル組立装置は、収納トレイと、印刷回路基板保持機構を有するＡＣＦ貼付機構と、圧着機構と、印刷回路基板移載機構と、検知部と、制御部とを備えた。
収納トレイは、異なる品種の印刷回路基板を収納する。印刷回路基板保持機構は、印刷回路基板の品種に応じて印刷回路基板を保持する位置を変更可能である。ＡＣＦ貼付機構は、印刷回路基板保持機構に保持された印刷回路基板に異方性導電フィルムを貼付する。圧着機構は、異方性導電性フィルムが貼付された印刷回路基板とパネル基板とを圧着する。印刷回路基板移載機構は、収納トレイから印刷回路基板を取り出し、印刷回路基板保持機構及び圧着機構へ移載する。検知部は、印刷回路基板移載機構に設けられ、収納トレイに収納された印刷回路基板の品種を検知する。制御部は、検知部からの信号に基づいて印刷回路基板の品種を判別し、かつ印刷回路基板の品種に基づいて、印刷回路基板保持機構が印刷回路基板を保持する位置を制御する。
【００１２】
また、本発明の表示パネルの組立方法は、以下（１）から（７）に示す工程を含んでいる。
（１）異なる品種の印刷回路基板を収納する収納トレイから印刷回路基板を挟持し、印刷回路基板の品種を検知部により検知する工程。
（２）検知した信号に基づいて印刷回路基板の品種を制御部によって判別する工程。
（３）判別した印刷回路基板の品種に基づいて、ＡＣＦ貼付機構に設けた印刷回路基板保持機構における印刷回路基板を保持する位置を変更する工程。
（４）印刷回路基板移載機構によって印刷回路基板を印刷回路基板保持機構へ移載し、印刷回路基板を保持する工程。
（５）印刷回路基板保持機構で保持された印刷回路基板に異方性導電フィルムを貼付する工程。
（６）異方性導電フィルムが貼付された印刷回路基板を圧着機構へ移載する工程。
（７）圧着機構により印刷回路基板と表示基板の電子部品とを圧着する工程。
【発明の効果】
【００１３】
上記構成の表示パネル組立装置及び表示パネルの組立方法によれば、収納トレイから印刷回路基板を取り出す際に、印刷回路基板の品種を判別し、印刷回路基板保持機構を印刷回路基板の品種に応じて制御している。これにより、品種の異なる印刷回路基板を一台の装置で連続して行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の表示パネル組立装置によって実装組立を行う表示パネルの一例を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態例にかかる表示パネル組立装置を示す概略構成図である。
【図３】本発明の実施の形態例にかかる表示パネル組立装置の印刷回路基板を取り出す印刷回路基板移載機構を示す部分断面図である。
【図４】本発明の実施の形態例にかかる表示パネル組立装置のＡＣＦ貼付機構における印刷回路基板保持機構を示す正面図である。
【図５】本発明の実施の形態例にかかる表示パネル組立装置の圧着機構を示す側面図である。
【図６】本発明の実施の形態例にかかる表示パネル組立装置の制御系を示すブロック図である。
【図７】本発明の実施の形態例にかかる表示パネル組立装置における印刷回路基板を接続する工程を示す説明図である。
【図８】本発明の実施の形態例にかかる表示パネル組立装置における印刷回路基板を接続する工程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態例にかかる表示パネル組立装置及び表示パネルの組立方法について図１〜図８を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
【００１６】
［表示パネル］
まず、表示パネル組立装置によって組み立てられる表示パネルの一例について図１を参照して説明する。
図１に示す表示パネルは、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイ等のいわゆるフラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）モジュールである。以下、表示パネル１００という。図１は、表示パネルの概略構成を示す平面図である。
【００１７】
図１に示すように、表示パネル１００は、表示基板１０１の周縁部に複数のＴＡＢ１０２をＡＣＦ接合により接続するとともに、ＴＡＢ１０２に印刷回路基板であるＰＣＢ１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃをＡＣＦ接続して構成されている。表示基板１０１は、カラーフィルタ基板と、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイ基板と、このＴＦＴアレイ基板の間に封入される液晶とから構成されている。
【００１８】
ＴＡＢ１０２は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路（不図示）を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０４に、ＩＣチップ１０５を搭載して構成される電子部品である。ＩＣチップ１０５は、ＦＰＣ１０４の略中央に実装されている。
【００１９】
ＴＡＢ１０２の品種によっては、ＩＣチップ１０５が下面側にある場合（ＣＯＦタイプ）や、ＩＣチップがない場合（ＦＰＣタイプ）などもある。図１には、例としてＩＣチップ１０５をＦＰＣ１０４の穴にはめ込んだ形式（ＴＡＢタイプ）が示されている。
【００２０】
表示基板１０１とＴＡＢ１０２との接続及びＴＡＢ１０２とＰＣＢ１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃの接続には、上述したようにＡＣＦ（異方性導電フィルム、Anisotropic Conductive Film）が用いられる。
【００２１】
また、表示パネル１００における表示基板１０１の長辺には、印刷回路基板を４つに分割したＰＣＢ１０３ａ，１０３ｂが接続され、短辺には、印刷回路基板を２つに分割したＰＣＢ１０３ｂが接続される。第１のＰＣＢ１０３ａ、第２のＰＣＢ１０３ｂ及び第３のＰＣＢ１０３ｃは、それぞれサイズ（品種）が異なっている。この表示パネル１００では、第１のＰＣＢ１０３ａの長手方向の長さが最大となっており、第２のＰＣＢ１０３ｂの長手方向の長さが最小となっている。
【００２２】
［表示パネル組立装置］
次に、本発明の実施の形態例にかかる表示パネル組立装置（以下、「本例」という。）について、図２を参照して説明する。
図２は、実施の形態にかかる表示パネル組立装置を示す概略構成図である。
【００２３】
図２に示す表示パネル組立装置は、表示基板に異なる品種のＰＣＢを接続するＰＣＢ接続ユニットである。図２に示すように、表示パネル組立装置１は、ＰＣＢ収納トレイと２、ＰＣＢ移載機構３と、ＡＣＦ貼付機構４と、圧着機構５と、制御部８０（図６参照）を備えている。さらに、表示パネル組立装置１は、ＰＣＢ保持機構８と、ＰＣＢ位置調整部９と、圧着側撮像部１０と、圧着保持機構１１と、表示基板１０１を保持し搬送する保持搬送台７０を有している。
【００２４】
［ＰＣＢ収納トレイ］
ＰＣＢ収納トレイ２は、品種の異なる複数のＰＣＢ１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃを収納する。ＰＣＢ収納トレイ２には、収納するＰＣＢ１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃの大きさに対応した収納凹部２ａ（図３Ａ参照）が設けられている。そして、ＰＣＢ１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃは、表示基板１０１へ接続する順番に並べて、ＰＣＢ収納トレイ２に設けられた収納凹部２ａに収納される。
【００２５】
［ＰＣＢ移載機構］
印刷回路基板移載機構を示すＰＣＢ移載機構３は、ＰＣＢ収納トレイ２に収納されたＰＣＢ１０３ａ〜１０３ｃを一枚ずつ把持し、ＡＣＦ貼付機構４及び圧着機構５に移載する。
【００２６】
ＰＣＢ移載機構３には、検知部を示す撮像部６と、ＩＤリーダ７が設けられている。撮像部６は、ＰＣＢ収納トレイ２に収納されたＰＣＢ１０３ａ〜１０３ｃの収納状態を観察する。さらに、撮像部６は、ＰＣＢ１０３ａ〜１０３ｃに設けられたアライメントマークを撮影する。ＩＤリーダ７は、ＰＣＢ移載機構３がＰＣＢ１０３ａ〜１０３ｃを把持する際に、ＰＣＢ１０３ａ〜１０３ｃに設けられたＩＤを読み取り、ＰＣＢ１０３ａ〜１０３ｃの品種を判別する。なお、この撮像部６及びＩＤリーダ７が取得した情報は、後述する制御部８０（図６参照）に送信される。
【００２７】
ＰＣＢ移載機構３は、支持部２０ａと、一対の挟持部２０ｂ、２０ｃとを有している。一対の挟持部２０ｂ、２０ｃの所定の間隔に固定されている。また、一対の挟持部２０ｂ、２０ｃの間隔は、長手方向の長さが最小に設定されている第２のＰＣＢ１０３ｂの長手方向の長さよりも短く設定されている。
【００２８】
次に、図３Ａを参照して挟持部２０ｂ、２０ｃの構成について説明する。挟持部２０ｂ、２０ｃの構成は、同一の構成を有しているため、ここでは、挟持部２０ｂについてのみ説明する。
図３Ａは、ＰＣＢ移載機構３の挟持部２０ｂを示す部分断面図である。なお、この図３Ａでは、撮像部６及びＩＤリーダ７は、省略して示す。
【００２９】
図３Ａに示すように、挟持部２０ｂは、昇降駆動部２１と、上部挟持片２２と、下部挟持片２３と、軸部２４とを有している。上部挟持片２２と下部挟持片２３は、軸部２４に昇降可能に支持されている。また、上部挟持片２２と下部挟持片２３は、昇降駆動部２１が駆動すると、が互いに接近または離反する。
【００３０】
次に、図３Ａ〜図３Ｃを参照してＰＣＢ移載機構３の挟持部２０ｂの動作について説明する。
図３Ｂ及び図３Ｃは、ＰＣＢ移載機構３がＰＣＢ１０３を挟持し、搬送する状態を示す説明図である。
【００３１】
まず、図３Ａに示すように、ＰＣＢ移載機構３は、搬送するＰＣＢ１０３の近傍に移動すると、挟持部２０ｂがＰＣＢ収納トレイ２の収納凹部２ａに向けて下降する。ここで、ＰＣＢ収納トレイ２には、収納凹部２ａからさらに凹んだ凹部２ｂが設けられている。この凹部２ｂには、ＰＣＢ１０３におけるリード端子１０７側の端部が張り出して配置されている。
【００３２】
挟持部２０ｂが下降すると、下部挟持片２３が凹部２ｂ内に挿入し、ＰＣＢ１０３よりも下方に配置される。次に、図３Ｂに示すように、挟持部２０ｂは、ＰＣＢ１０３側に接近する。これにより、上部挟持片２２と下部挟持片２３との間に、ＰＣＢ１０３におけるリード端子１０７側の端部が入り込む。
【００３３】
次に、図３Ｃに示すように、昇降駆動部２１が駆動し、上部挟持片２２と下部挟持片２３が軸部２４に沿って互いに接近する方向に移動する。これより、ＰＣＢ１０３のリード端子１０７側の端部が上部挟持片２２と下部挟持片２３に挟持される。このように、本例の表示パネル組立装置１におけるＰＣＢ移載機構３によれば、ＰＣＢ１０３の長手方向の長さ及び短手方向の長さ（幅）に関わらず、ＰＣＢ１０３を保持することができる。
【００３４】
［ＡＣＦ貼付機構］
次に、ＡＣＦ貼付機構４について説明する。
図１に示すように、ＡＣＦ貼付機構４は、ＰＣＢ保持機構８と、ＰＣＢ位置調整部９と、ＡＣＦ貼付ヘッド１２とを有している。ＡＣＦ貼付ヘッド１２は、ヘッドガイドレール１３に移動可能に支持されている。そして、ＡＣＦ貼付ヘッド１２は、後述するＰＣＢ保持機構８に保持されたＰＣＢにＡＣＦを貼付する。
【００３５】
ＰＣＢ位置調整部９は、ベース部材１４と、把持部１５と、移動レール１６とを有している。把持部１５は、ベース部材１４に設けられており、ＰＣＢ移載機構３から搬送されたＰＣＢ１０３を把持する。ベース部材１４は、移動レール１６に移動可能に支持されている。そして、ＰＣＢ位置調整部９は、把持部１５によって把持したＰＣＢ１０３をＰＣＢ保持機構８へ受け渡す。
【００３６】
さらに、ベース部材１４は、水平面と平行をなし、かつ互いに直交する第１の方向Ｘ（Ｘ軸）及び第２の方向Ｙ（Ｙ軸）と、水平方向に対して回転する方向（θ方向）を修正する修正ステージを有している。そのため、このＰＣＢ位置調整部９に受け渡されたＰＣＢ１０３は、このＰＣＢ位置調整部９によってその位置が調整される。
【００３７】
図４は、ＰＣＢ保持機構８を示す正面図である。
図４に示すようにＰＣＢ保持機構８は、保持台３１と、第１のクランプ部３２と、第２のクランプ部３３と、駆動部３５と、ガイドレール３６と、スライダ３７と、吸着部３８とを有している。
【００３８】
保持台３１は、略直方体状に形成されており、その長手方向がヘッドガイドレール１３に沿って配置されている。保持台３１の長手方向の一端には、第１のクランプ部３２を支持する固定部３４が固定されている。また、保持台３１の長手方向の他側には、ガイドレール３６と駆動部３５が固定されている。さらに、第１のクランプ部３２と、ガイドレール３６の間には、ＰＣＢ１０３を吸着保持する吸着部３８が設けられている。
【００３９】
第１のクランプ部３２は、回動片３２ａと、載置片３２ｂと、軸受け部３２ｃと、回動軸３２ｄとを有している。載置片３２ｂは、固定部３４に固定されている。この載置片３２ｂには、軸受け部３２ｃが設けられている。そして、軸受け部３２ｃには、回動軸３２ｄを介して回動片３２ａが回動可能に支持されている。
【００４０】
回動軸３２ｄが回動することで、回動片３２ａと載置片３２ｂが接近または離反する。そして、回動軸３２ｄと載置片３２ｂが接近することで、ＰＣＢ１０３の長手方向の一端を挟持する。
【００４１】
ガイドレール３６には、スライダ３７が摺動可能に支持されている。スライダ３７は、駆動部３５が駆動することで、ガイドレール３６に沿って摺動する。また、スライダ３７には、第２のクランプ部３３が固定されている。
【００４２】
第２のクランプ部３３は、回動片３３ａと、載置片３３ｂと、軸受け部３３ｃと、回動軸３３ｄとを有している。載置片３３ｂは、スライダ３７に固定されている。この載置片３３ｂには、軸受け部３３ｃが設けられている。そして、軸受け部３３ｃには、回動軸３３ｄを介して回動片３３ａが回動可能に支持されている。
【００４３】
回動軸３３ｄが回動することで、回動片３３ａと載置片３３ｂが接近または離反する。そして、回動軸３３ｄと載置片３３ｂが接近することで、ＰＣＢ１０３の長手方向の他端を挟持する。
【００４４】
また、第２のクランプ部３３は、駆動部３５が駆動すると、スライダ３７と共にガイドレール３６に沿って移動する。そのため、第１のクランプ部３２と第２のクランプ部３３が接近または離間する。これにより、ＰＣＢ１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃの長手方向の長さに応じて第２のクランプ部３３を移動させることで、ＰＣＢ１０３ａ〜１０３ｃを確実に保持することができる。
【００４５】
そして、このＡＣＦ貼付機構４によってＡＣＦが貼付されたＰＣＢ１０３は、ＰＣＢ移載機構３によって圧着保持機構１１に搬送される。
【００４６】
［圧着機構］
次に、圧着機構５及び圧着保持機構１１について説明する。
図５は、圧着機構５及び圧着保持機構１１を示す側面図である。
図１及び図５に示すように、圧着保持機構１１は、ベース部材４１と、把持部４２と、移動レール４３と、高さ調整部材４４とを有している。把持部４２は、ベース部材４１に設けられており、ＰＣＢ移載機構３から搬送されたＰＣＢ１０３を把持する。ベース部材４１は、高さ調整部材４４によって昇降可能に支持されている。また、高さ調整部材４４は、移動レール４３に移動可能に支持されている。圧着保持機構１１は、受け渡されたＰＣＢ１０３を、圧着機構５による圧着位置までＰＣＢ１０３を搬送する。
【００４７】
図１に示すように、圧着機構５には、ＰＣＢ１０３の位置を検出する圧着側撮像部１０が設けられている。この圧着側撮像部１０は、圧着保持機構１１に保持されたＰＣＢ１０３のアライメントマーク及び後述する保持搬送台７０に保持された表示基板１０１のアライメントマークを検出する。
【００４８】
図５に示すように、圧着機構５は、加圧ヘッド５１と、受け台５２と、昇降ガイド５３と、加圧ヘッド５１に設けられた昇降駆動部５４と、昇降スライダ５６とを有している。加圧ヘッド５１と受け台５２は、水平方向と直交する鉛直方向（Ｚ軸）に対向して配置されている。加圧ヘッド５１には、ヒータが内蔵されている。そして、加圧ヘッド５１における受け台５２と対向する面がヒータによって加熱される。なお、受け台５２にもヒータを内蔵してもよい。
【００４９】
また、加圧ヘッド５１は、昇降スライダ５６を介して昇降ガイド５３に鉛直方向に昇降可能に支持されている。そして、昇降駆動部５４を駆動させると、加圧ヘッド５１は、昇降ガイド５３に沿って移動し、受け台５２に対して接近又は離間する。
【００５０】
なお、本例では、鉛直方向の上方に配置される加圧ヘッド５１を移動させた例を説明したが、これに限定されるものではなく、加圧ヘッド５１または受け台５２のうち少なくとも一方が移動できればよい。
【００５１】
［保持搬送台］
次に、表示基板１０１を保持、搬送する保持搬送台７０について説明する。
図５に示すように、保持搬送台７０は、表示基板１０１を搬送する搬送部７２と、表示基板１０１の位置を調整する基板位置調整部材７３と、表示基板１０１を保持する基板保持部７４とを有している。搬送部７２は、前工程において各辺にＴＡＢ１０２が接続された表示基板１０１を圧着機構５まで搬送する。
【００５２】
基板位置調整部材７３は、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙと、水平方向に対して回転する方向を修正する修正ステージを有している。この基板位置調整部材７３は、この圧着側撮像部１０の検知結果に基づいて、表示基板１０１が圧着機構５の所定の位置に搬送されるように、制御される。
【００５３】
［表示パネル組立装置の制御系］
次に、図６を参照して表示パネル組立装置１の制御系について説明する。
図６は、表示パネル組立装置１の制御系を示すブロック図である。
【００５４】
図６に示すように、表示パネル組立装置１の制御部８０は、ＰＣＢ移載機構３、撮像部６、ＩＤリーダ７、ＰＣＢ保持機構８、ＡＣＦ貼付ヘッド１２に接続されている。制御部８０には、撮像部６及びＩＤリーダ７が検知した情報が出力される。そして、制御部８０は、撮像部６及びＩＤリーダ７からの情報に基づいて、ＰＣＢ移載機構３、ＰＣＢ保持機構８及びＡＣＦ貼付ヘッド１２を制御する。
【００５５】
［表示パネル組立装置の動作例］
次に、図２、図７及び図８を参照して上述した構成を有する表示パネル組立装置１の動作例について説明する。
図７及び図８は、表示パネル組立装置１の動作例を示す説明図である。なお、図７及び図８では、撮像部６及びＩＤリーダ７は、省略して示す。
【００５６】
まず、図２に示すように、表示基板１０１にＰＣＢ１０３ａ〜１０３ｃを接続する前に、ＰＣＢ移載機構３は、ＰＣＢ収納トレイ２の略中心に移動する。次に、ＰＣＢ移載機構３に設けた撮像部６によってＰＣＢ収納トレイ２全体を撮像し、ＰＣＢ収納トレイ２に収納されているＰＣＢ１０３ａ〜１０３ｃの状態を観察する。撮像部６が撮像したＰＣＢ１０３ａ〜１０３ｃの収納状態に関する情報は、制御部８０に送信される。そして、制御部８０は、撮像部６からの情報に基づいてＰＣＢ１０３ａ〜１０３ｃの収納状態を判別する。
【００５７】
具体的には、制御部８０は、ＰＣＢ１０３ａ〜１０３ｃのサイズや収納される位置が、予め取り込んだ正規の状態と比較し、差異がないか判断する。例えば、ＰＣＢ１０３ａ〜１０３ｃがＰＣＢ収納トレイ２の収納凹部２ａに正しく収納されていない場合や、異なる収納位置に収納されている場合は、警告音を鳴らしたり、表示部に警告メッセージを表示させたりして、ユーザに知らせる。これにより、処理が行う前に早期にエラーを発見することができ、歩留まりの向上を図ることができる。
【００５８】
制御部８０においてエラーが検出されない場合は、次の工程に進む。次に、図７Ａに示すように、ＰＣＢ移載機構３は、最初に接続処理を行うＰＣＢ１０３の位置まで移動する。そして、ＰＣＢ移載機構３は、ＰＣＢ収納トレイ２に収納されたＰＣＢ１０３を把持する。
【００５９】
ＰＣＢ移載機構３がＰＣＢ１０３を把持する際、ＩＤリーダ７によって、ＰＣＢ１０３に設けたＩＤを読み取る。そして、ＩＤリーダ７は、読み取ったＰＣＢ１０３のＩＤ情報を制御部８０に出力する。制御部８０は、このＩＤ情報に基づいて今から処理を行うＰＣＢ１０３の品種を判別する。そして、制御部８０は、判別したＰＣＢ１０３の品種に基づいてＡＣＦ貼付機構４、圧着機構５を制御する。例えば、ＡＣＦ貼付機構４では、制御部８０からの制御指令に基づいてＰＣＢ保持機構８を駆動させ、第２のクランプ部３３を所望の位置に移動させる。また、ＰＣＢ移載機構３では、ＰＣＢ１０３ａ〜１０３ｂの品種に応じて移動する量を制御している。
【００６０】
次に、図７Ｂに示すように、ＰＣＢ移載機構３は、ＰＣＢ１０３をＰＣＢ位置調整部９へ移載し、ＰＣＢ１０３をＰＣＢ位置調整部９へ受け渡す。そして、ＰＣＢ位置調整部９へＰＣＢ１０３を受け渡すと、ＰＣＢ移載機構３は、撮像部６によってＰＣＢ１０３のアライメントマークを検出する。これにより、ＰＣＢ位置調整部９に対するＰＣＢの位置が検出される。次に、図７Ｃに示すように、ＰＣＢ位置調整部９を駆動制御し、ＰＣＢ１０３の位置を調整する。
【００６１】
次に、図７Ｄに示すように、ＰＣＢ位置調整部９からＰＣＢ保持機構８へＰＣＢ１０３を搬送する。そして、ＰＣＢ保持機構８によって、ＰＣＢ１０３を挟持及び吸着保持する。このとき、ＰＣＢ保持機構８は、制御部８０によって制御され、第２のクランプ部３３が所望の位置に移動している。これにより、ＰＣＢ１０３を確実に保持することができる。
【００６２】
次に、図８Ａに示すように、ＡＣＦ貼付ヘッド１２が駆動し、ＰＣＢ保持機構８に保持されたＰＣＢ１０３に対してＡＣＦが貼付される。このとき、ＡＣＦ貼付ヘッド１２に対してもＰＣＢ１０３の品種に関する情報が制御部８０から送信されている。そのため、ＰＣＢ１０３の所望の位置、すなわちＰＣＢ１０３におけるＴＡＢ１０２と当接する箇所であるリード端子１０７に対してＡＣＦが貼付される。
【００６３】
ＡＣＦの貼付作業が終了すると、図示しないＡＣＦ貼付検知部によって、正確にＡＣＦが貼付されているか否かの検査が行われる。また、ＰＣＢ移載機構３に設けた撮像部６を用いてＡＣＦの貼付検知を行ってもよい。
【００６４】
ＡＣＦの貼付作業及びＡＣＦの貼付状態の検査が終了すると、図８Ｂに示すように、ＰＣＢ移載機構３は、ＰＣＢ保持機構８からＰＣＢ１０３を受け取る。そして、図８Ｃに示すように、ＰＣＢ移載機構３は、ＰＣＢ保持機構８から圧着保持機構１１へＰＣＢ１０３を移載する。このとき、圧着保持機構１１は、ＡＣＦが貼付されたリード端子１０７側の面を上方に向けてＰＣＢ１０３を保持する。
【００６５】
次に、図８Ｄに示すように、圧着保持機構１１のベース部材４１を移動レール４３に沿って移動させ、圧着機構５における圧着位置にＰＣＢ１０３を搬送する。このとき、図５に示すように、加圧ヘッド５１は、上昇した位置に配置されている。そして、ＰＣＢ１０３が鉛直方向の下方に配置され、表示基板１０１のＴＡＢ１０２が鉛直方向の上方に配置される。ＰＣＢ１０３とＴＡＢ１０２は、圧着機構５の加圧ヘッド５１と受け台５２の間で対向する。
【００６６】
ここで、圧着側撮像部１０は、保持搬送台７０に保持された表示基板１０１のアライメントマークを検出し、表示基板１０１の位置を検知する。また、同様に、圧着保持機構１１に保持されたＰＣＢ１０３のアライメントマークを検出し、ＰＣＢ１０３の位置も検知する。表示基板１０１の位置及びＰＣＢ１０３の位置を検出する圧着側撮像部１０もＰＣＢ１０３の品種に応じて移動させておくことが好ましい。
【００６７】
次に、表示基板１０１の位置情報及びＰＣＢ１０３の位置情報に基づいて、基板位置調整部材７３を駆動制御し、表示基板１０１とＰＣＢ１０３が所望の位置に配置されるように調整する。そして、ＰＣＢ１０３と表示基板１０１の位置合わせが完了すると、昇降駆動部５４を駆動させて、加圧ヘッド５１を下降させる。これにより、ＴＡＢ１０２とＰＣＢ１０３が加圧ヘッド５１と受け台５２によって挟持される。
【００６８】
また、加圧ヘッド５１は、内蔵されているヒータによって予め加熱される。そのため、ＰＣＢ１０３とＴＡＢ１０２の間に介在されるＡＣＦが加熱される。さらに、昇降駆動部５４によって所定の加圧力が作用することにより、ＡＣＦが加熱化で加圧され、熱圧着される。すなわち、ＡＣＦのバインダ樹脂内に分散させた導電粒子によってＴＡＢ１０２とＰＣＢ１０３のリード端子が電気的に接続される。また、バインダ樹脂が硬化することにより、ＴＡＢ１０２とＰＣＢ１０３がＡＣＦを介して一体に固定される。
【００６９】
図８Ｄに示すように、ＰＣＢ移載機構３は、圧着保持機構１１へＰＣＢ１０３を移載すると、ＰＣＢ収納トレイ２における次に接続を行うＰＣＢ１０３の位置まで移動する。上述した工程を繰り返すことによって、表示基板１０１にＰＣＢ１０３が接続されて、表示パネル１００が組み立てられる。
【００７０】
このように、本例の表示パネル組立装置１によれば、ＰＣＢ移載機構３によってＰＣＢ収納トレイ２からＰＣＢ１０３を取り出す度に、ＰＣＢ１０３の品種を判別している。そして、ＰＣＢ１０３の品種に応じてＡＣＦ貼付機構４及び圧着機構５を制御することで、異なる品種のＰＣＢ１０３ａ〜１０３ｂを同一の装置で処理することができる。
【００７１】
また、処理を行う前に、ＰＣＢ収納トレイ２に収納されたＰＣＢ１０３の収納状態を観察している。これにより、エラーを早期に発見することができる。
【００７２】
さらに、ＰＣＢ移載機構３は、ＰＣＢ１０３を長手方向（長さ）及び短手方向（幅）ではなく、高さ方向（厚さ）で挟持している。そのため、ＰＣＢ１０３を挟持する挟持部２０ｂ、２０ｃを交換することなく、連続して品種の異なるＰＣＢ１０３ａ〜１０３ｂを移載することができ、作業効率を向上させることが可能となる。
【００７３】
以上、本発明の実施の形態にかかる表示パネル組立装置及び表示パネルの組立方法について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明の表示パネル組立装置及び表示パネルの組立方法は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１…表示パネル組立装置、  ２…ＰＣＢ収納トレイ（収納トレイ）、  ２ａ…収納凹部、  ２ｂ…凹部、  ３…ＰＣＢ移載機構（印刷回路基板移載機構）、  ４…ＡＣＦ貼付機構、  ５…圧着機構、  ６…撮像部（検知部）、  ７…ＩＤリーダ、  ８…ＰＣＢ保持機構（印刷回路基板保持機構）、  ９…ＰＣＢ位置調整部、  １０…圧着側撮像部、  １１…圧着保持機構、  １２…ＡＣＦ貼付ヘッド、  １３…ヘッドガイドレール、  ２０ａ…支持部、  ２０ｂ，２０ｃ…挟持部、  ２２…上部挟持片、  ２３…下部挟持片、  ２４…軸部、  ３１…保持台、  ３２…第１のクランプ部、  ３３…第２のクランプ部、  ３２ａ…回動片、  ３２ｂ…載置片、  ３４…固定部、  ３５…駆動部、  ３６…ガイドレール、  ３７…スライダ、  ３８…吸着部、  ４４…調整部材、  ５１…加圧ヘッド、  ５２…受け台、  ７０…保持搬送台、  １００…表示パネル、  １０１…表示基板、  １０２…ＴＡＢ、  １０３…ＰＣＢ、  １０３ａ…第１のＰＣＢ、  １０３ｂ…第２のＰＣＢ、  １０３ｃ…第２のＰＣＢ、  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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