(57)【要約】【課題】ガラス基板とフィルム基板とでセル構造を形成するための新規な技術を提供する。【解決手段】封止素子の製造方法は、セル形成領域とセル形成領域の外側領域とを含み、セル形成領域上に熱硬化性シール材が形成されたガラス基板を準備する工程と、セル形成領域上に配置されるフィルム基板部分と、フィルム基板部分の外側に配置されるダミーフィルム基板部分とを含み、フィルム基板部分が、ダミーフィルム基板部分から完全に切り離されているか、または、部分的に切り離されているフィルム部材を、ガラス基板上に配置する工程と、熱プレスにより前記熱硬化性シール材を硬化させ、ガラス基板とフィルム基板部分とが対向した構造の空セルを形成する工程と、ガラス基板上からダミーフィルム基板部分を除去する工程とを有する。【選択図】図３−１
2014066739.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セル形成領域と前記セル形成領域の外側領域とを含み、前記セル形成領域上に熱硬化性シール材が形成されたガラス基板を準備する工程と、
前記セル形成領域上に配置されるフィルム基板部分と、前記フィルム基板部分の外側に配置されるダミーフィルム基板部分とを含み、前記フィルム基板部分が、前記ダミーフィルム基板部分から完全に切り離されているか、または、部分的に切り離されているフィルム部材を、前記ガラス基板上に配置する工程と、
熱プレスにより前記熱硬化性シール材を硬化させ、前記ガラス基板と前記フィルム基板部分とが対向した構造の空セルを形成する工程と、
前記ガラス基板上から前記ダミーフィルム基板部分を除去する工程と
を有する封止素子の製造方法。
【請求項２】
前記フィルム基板部分は、前記ダミーフィルム基板部分から部分的に切り離されている請求項１に記載の封止素子の製造方法。
【請求項３】
さらに、前記ガラス基板の前記外側領域上に、光硬化性接着剤を形成する工程を有し、
前記フィルム部材を前記ガラス基板上に配置する工程は、前記光硬化性接着剤の形成部分には、前記ダミーフィルム基板を配置せず、
さらに、熱プレス用基板を、前記フィルム部材を挟んで前記ガラス基板上に配置し、前記光硬化性接着剤を硬化させて、前記ガラス基板上に前記熱プレス用基板を固定する工程を有し、
前記熱プレスにより前記熱硬化性シール材を硬化させる工程は、前記ガラス基板上に前記熱プレス用基板を固定した状態で行われる請求項１または２に記載の封止素子の製造方法。
【請求項４】
前記熱硬化性シール材は、７０℃以下で硬化が可能な熱硬化性シール材である請求項１〜３のいずれか１項に記載の封止素子の製造方法。
【請求項５】
さらに、前記フィルム部材を前記ガラス基板上に配置する工程の前に、前記フィルム部材を熱処理する工程を有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の封止素子の製造方法。
【請求項６】
さらに、前記空セルに液晶を注入する工程を有し、
前記封止素子が液晶素子である請求項１〜５のいずれか１項に記載の封止素子の製造方法。
【請求項７】
前記フィルム基板部分が、偏光フィルムを含む請求項１〜６のいずれか１項に記載の封止素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶等が封止された封止素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶素子の製造技術において、ガラス基板とガラス基板とを対向させてセル構造を形成する方法に替えて、ガラス基板とプラスチック基板とを対向させてセル構造を形成する方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
プラスチック基板として、プラスチックフィルム基板を用いることが考えられる。ガラス基板とフィルム基板とでセル構造を形成しようとするとき、種々の新たな技術的困難が生じ得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２６８０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の一目的は、ガラス基板とフィルム基板とでセル構造を形成するための新規な技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一観点によれば、
セル形成領域と前記セル形成領域の外側領域とを含み、前記セル形成領域上に熱硬化性シール材が形成されたガラス基板を準備する工程と、
前記セル形成領域上に配置されるフィルム基板部分と、前記フィルム基板部分の外側に配置されるダミーフィルム基板部分とを含み、前記フィルム基板部分が、前記ダミーフィルム基板部分から完全に切り離されているか、または、部分的に切り離されているフィルム部材を、前記ガラス基板上に配置する工程と、
熱プレスにより前記熱硬化性シール材を硬化させ、前記ガラス基板と前記フィルム基板部分とが対向した構造の空セルを形成する工程と、
前記ガラス基板上から前記ダミーフィルム基板部分を除去する工程と
を有する封止素子の製造方法
が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
フィルム基板部分の外側にダミーフィルム基板部分が配置された状態で、熱プレスが行われることにより、熱プレスに起因するガラス基板の損傷を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１実施例及び第２実施例による液晶表示素子の概略断面図である。
【図２−１】図２Ａ〜図２Ｃは、第１実施例による液晶表示素子の製造方法の主要工程を示す概略斜視図である。
【図２−２】図２Ｄ〜図２Ｇは、第１実施例による液晶表示素子の製造方法の主要工程を示す概略斜視図である。
【図３−１】図３Ａ〜図３Ｃは、第２実施例による液晶表示素子の製造方法の主要工程を示す概略斜視図である。
【図３−２】図３Ｄ〜図３Ｇは、第２実施例による液晶表示素子の製造方法の主要工程を示す概略斜視図である。
【図４】図４は、第３実施例による液晶表示素子の概略断面図である。
【図５】図５Ａ〜図５Ｃは、第４実施例による液晶表示素子の製造方法の主要工程を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１を参照して、本発明の第１実施例及び第２実施例による液晶表示素子について説明する。図１は、第１実施例及び第２実施例による垂直配向（ＶＡ）型液晶表示素子の概略構造を示す断面図である。
【００１０】
液晶セルを形成する一対の透明基板１及び１１のうち、一方はガラス基板１であり、他方はフィルム基板１１である。ガラス基板１は、厚さが例えば０．３ｍｍ〜０．４ｍｍである。基板を曲げた状態で使用する液晶素子では、ガラス基板１の厚さは０．４ｍｍ以下が好ましい。ガラス基板１の厚さは、必要に応じ適当に選択することができる。なお、ガラス基板１の厚さが０．７ｍｍ以上であると、強度が高くなり、曲げた状態での使用には適さない。
【００１１】
フィルム基板１１は、可撓性を有するプラスチックフィルムである。表示素子を形成する場合、フィルム基板１１は、面内位相差が小さい材料で形成することが好ましく、面内位相差が小さい材料として、例えばポリカーボネートを用いることができる。フィルム基板１１の厚さは、例えば１００μｍ〜１３０μｍ程度である。
【００１２】
ガラス基板１とフィルム基板１１との間に、液晶層４が挟まれている。ガラス基板１及びフィルム基板１１のそれぞれについて、液晶層側内面に電極層２、１２が形成され、電極層２、１２上に配向膜３、１３が形成されている。ガラス基板１及びフィルム基板１１の外側に、それぞれ、偏光板５及び１５が配置されている。
【００１３】
次に、第１実施例及び第２実施例による液晶表示素子の製造方法について説明する。一枚のマザーガラス基板から複数個の液晶セルを取る多面取りを行う。まず、第１実施例及び第２実施例に共通な工程について説明する。
【００１４】
マザーガラス基板となるガラス基板として、例えば、大きさが１５０ｍｍ×１５０ｍｍで、厚さが０．３ｍｍの白板ガラスを用意する。ガラス基板に、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）層をスパッタリングで厚さ２００ｎｍ成膜して、電極層を形成する。電極層を、所望の表示に対応する形状となるように、例えば、リソグラフィー及びウエットエッチングによりパターニングする。
【００１５】
電極層を形成したガラス基板上に、非導電性黒色遮光樹脂膜をスピンナーで成膜し、仮焼成する。スペーサのパターンを有するフォトマスクを用いて遮光樹脂膜を露光し、現像を行った後、遮光樹脂膜を焼成して、遮光樹脂膜によるスペーサを形成する。スペーサのパターンは、例えば、一辺２０μｍの菱形形状のスペーサが、上下左右１００μｍピッチで配置されたものである。
【００１６】
さらに、感光性透光樹脂膜をスピンナーで成膜し、仮焼成する。遮光樹脂膜によるスペーサのパターンと同様なパターンを有するフォトマスクを用いて透光樹脂膜を露光し、現像を行った後、透光樹脂膜を焼成する。このようにして、ガラス基板上に、遮光樹脂膜と透光樹脂膜との積層構造のスペーサが形成される。スペーサの積層厚さは、例えば約３．３μｍである。なお、透光樹脂膜単層のスペーサとしてもよい。
【００１７】
電極層が形成されたフィルム部材として、例えば、帝人デュポン製ポリカーボネートフィルム上に、３０Ω□の透明導電膜が全面に形成され、大きさがマザーガラス基板とほぼ等しく、透明導電膜を含めた厚さが略１２０μｍ（透明導電膜の厚さはおそらく２００ｎｍ程度）のものを用意する。
【００１８】
フィルム部材上の電極層を、所望の表示に対応する形状となるようにパターニングする。フィルム部材上の電極層に対して、レーザ光照射により透明導電膜を蒸発させてパターニングを行うレーザエッチング（アブレーション）を用いることができる。レーザエッチングは、ウエットエッチングによるパターニングで用いられる酸性薬液（塩酸等）への耐性が低いフィルム材料に対しても用いることができる。
【００１９】
引き続き、第１実施例による液晶表示素子の製造方法について説明する。ガラス基板及びフィルム部材に、それぞれ、配向膜を形成する。例えば、表面自由エネルギーが３５ｍＮ／ｍ〜３８ｍＮ／ｍである日産化学製垂直配向膜を、フレキソ印刷により、各液晶セルのシール枠内にパターン印刷する。９０℃、１５分の仮焼成を行い、１８０℃、３０分の本焼成を行う。次に、ガラス基板側の配向膜にラビング処理を行う。配向膜形成後、フィルム部材から、各液晶セルの基板として使用される部分であるフィルム基板を切り取る。
【００２０】
図２Ａ〜図２Ｇは、第１実施例による液晶表示素子の製造方法の主要工程を示す概略斜視図である。
【００２１】
図２Ａを参照する。配向膜を形成しラビング処理を行ったガラス基板１上に、熱硬化性のシール材２１を形成する。熱硬化性シール材２１として、焼成温度が例えば７０℃以下の低温のものを用いることが好ましく、例えば、７０℃で焼成可能なエポキシ系のシール材を用いることができる。
【００２２】
より具体的には、例えば、粒径３．２μｍのシリカ粒子が２ｗｔ％添加された三井化学製シール材を、各液晶セル形成領域２２において、ガラス基板１とフィルム基板１１の対向部分の外周より１ｍｍ内側に、ディスペンサーにより塗布する。
【００２３】
なお、ガラス基板１とフィルム基板１１との間の導通パッド部では、例えば、粒径３．５μｍの金コートプラスチック粒子が２ｗｔ％、上記シリカ粒子に加えて添加されている。また、図２Ａにおいて各液晶セルの右側縁部に、真空注入用の注入口が配置されている。
【００２４】
図２Ｂを参照する。図２Ｂは、全体のフィルム部材から切り取られた、各液晶セルのフィルム基板部分１１を示す。
【００２５】
図２Ｃを参照する。図２Ｃは、全体のフィルム部材からフィルム基板部分１１が切り取られた残りの部分であるダミーフィルム基板１１ａを示す。ダミーフィルム基板部分１１ａに、斜線のハッチングを付す。なお、ダミーフィルム基板部分１１ａは、全体のフィルム部材の四隅の部分が、後の工程における紫外線硬化性接着剤の配置部分として、さらに切り取られている。
【００２６】
ダミーフィルム基板１１ａは、後述のように、シール材の熱プレス時にフィルム基板１１の外側に配置されてガラス基板１の損傷を抑制し、熱プレスの終了後は除去されるものである。
【００２７】
図２Ｄを参照する。シール材２１が形成されたガラス基板１上の、各液晶セル形成領域２２に、各フィルム基板１１を位置合わせする。また、フィルム基板１１の外側領域を覆うように、ダミーフィルム基板１１ａを位置合わせする。
【００２８】
ダミーフィルム基板１１ａに覆われない、ガラス基板１の四隅の部分に、紫外線硬化性接着剤２３を形成する。紫外線硬化性接着剤２３として、例えば、アクリル系紫外線硬化樹脂を用いることができる。
【００２９】
熱プレス用基板２４を、ガラス基板１と重ね合わせる。なお、図示の煩雑さを避けるため、図２Ｄでは、熱プレス用基板２４をガラス基板１から離して示している。熱プレス用基板２４として、例えば、マザーガラス基板１と大きさ及び厚さが等しいガラス基板を用いることができる。
【００３０】
紫外線硬化性接着剤２３に紫外線を照射して硬化させ、熱プレス用基板２４をガラス基板１に固定する。ガラス基板１と熱プレス用基板２４とに挟まれることにより、フィルム基板１１及びダミーフィルム基板１１ａの位置も固定される（フィルム基板１１が仮止めされる）。
【００３１】
次に、熱プレスにより、熱硬化性シール材２１を硬化し、ガラス基板１に各フィルム基板１１を接着して、各液晶セルの空セルを形成する。熱硬化性シール材２１の焼成条件は、例えば、７０℃、３０分である。ガラス基板１及び熱プレス用基板２４の間に加える圧力は、例えば１．１ｋｇｆ／ｃｍ２である。熱プレス装置の治具は、基板を保持する金属板間にラバーや布等を挟むことにより、基板に掛かる衝撃を緩和することができる。
【００３２】
第１実施例の製造方法において、ダミーフィルム基板１１ａを配置しない場合を第１比較例とする。本願発明者は、第１比較例の方法では、熱プレスの衝撃をラバー等で緩和しても、ガラス基板１が割れ易いことを発見した。第１比較例の方法では、フィルム基板１１の配置部分とその外側とで、フィルム厚さに起因する段差が生じることにより、このような割れが起こりやすいと考えられる。
【００３３】
第１実施例の方法では、フィルム基板１１の外側に、ダミーフィルム基板１１ａを配置することにより、フィルム状部材の配置されない段差領域を生じにくくしている。これにより、熱プレス時のガラス基板１の割れを抑制することができる。
【００３４】
図２Ｅを参照する。熱硬化性シール材２１の硬化後、熱プレス用基板２４を取り外し、ダミーフィルム基板１１ａを除去する。
【００３５】
図２Ｆを参照する。マザーガラス基板１をスクライブして、各液晶セルを分離する。このようにして、個々の空セルが形成される。外部取り出し電極端子は、ガラス基板１側に形成されている。このため、各液晶セルは、外部取り出し電極端子の配置された一辺の部分２５で、ガラス基板１がフィルム基板１１よりも大きい。
【００３６】
図２Ｇを参照する。空セルに液晶材料４を真空注入した後、注入口を紫外線硬化樹脂で封止する。例えば、ＤＩＣ製のΔε＜０、Δｎが約０．１の液晶材料を用いることができる。
【００３７】
その後、外部取り出し電極端子部のガラス基板端面を面取りし、液晶セルを中性洗剤で洗浄し、乾燥させる。そして、セグメント基板（例えばガラス基板）の外側に、視角補償板と偏光板とを積層して貼り合わせ、コモン基板（例えばフィルム基板）の外側に、偏光板を貼り合わせる。例えば、面内位相差５５ｎｍ、厚さ方向位相差２２０ｎｍを有する負の二軸光学異方性の視角補償板を用いることができる。最後に、端子部にリードフレームを接続する。このようにして、第１実施例による液晶表示素子が形成される。
【００３８】
次に、第２実施例による液晶表示素子の製造方法について説明する。ガラス基板上の電極層のパターニング、ガラス基板上へのスペーサ形成、及び、フィルム部材上の電極層のパターニングまでは、第１実施例と同様である。
【００３９】
第１実施例では、フィルム部材から、各液晶セルの基板として使用されるフィルム基板部分を完全に切り離した。第２実施例では、フィルム部材に、フィルム基板部分を部分的に切り離すハーフカットを施す。なお、フィルム基板部分を部分的に切り離す処理は、ハーフカットに限られず、例えば、ミシン目を形成してもよい。
【００４０】
ガラス基板及びフィルム部材に、それぞれ、配向膜を形成する。例えば、表面自由エネルギーが３５ｍＮ／ｍ〜３８ｍＮ／ｍである日産化学製垂直配向膜を、フレキソ印刷により、各液晶セルのシール枠内にパターン印刷する。９０℃、１５分の仮焼成を行い、１８０℃、３０分の本焼成を行う。次に、ガラス基板側の配向膜にラビング処理を行う。
【００４１】
図３Ａ〜図３Ｇは、第２実施例による液晶表示素子の製造方法の主要工程を示す概略斜視図である。
【００４２】
図３Ａを参照する。第１実施例と同様にして、配向膜を形成しラビング処理を行ったガラス基板１上に、熱硬化性のシール材２１を形成する。
【００４３】
図３Ｂを参照する。図３Ｂは、ハーフカット処理が施されたフィルム部材１１ｂを示す。フィルム基板部分１１とその外側部分（ダミーフィルム基板部分）１１ａとの境界部に、ハーフカット２６が形成されている。ハーフカット２６を、点線で示す。なお、フィルム部材１１ｂの四隅の部分が、後の工程における紫外線硬化性接着剤の配置部分として切り取られている。
【００４４】
図３Ｃを参照する。シール材２１が形成されたガラス基板１上に、フィルム部材１１ｂを位置合わせする。フィルム部材１１ｂが切り取られた、ガラス基板１の四隅の部分に、紫外線硬化性接着剤２３を形成する。第１実施例と同様に、熱プレス用基板２４を、ガラス基板１と重ね合わせる。なお、図示の煩雑さを避けるため、図３Ｃでは、熱プレス用基板２４をガラス基板１から離して示している。
【００４５】
その後、第１実施例と同様に、紫外線硬化性接着剤２３を硬化させ熱プレス用基板２４をガラス基板１に固定し、熱プレスにより熱硬化性シール材２１を硬化させガラス基板１に各フィルム基板部分１１を接着して、各液晶セルの空セルを形成する。
【００４６】
図３Ｄを参照する。熱硬化性シール材２１の硬化後、熱プレス用基板２４を取り外す。そして、フィルム部材１１ｂから、フィルム基板１１の外側部分であるダミーフィルム基板１１ａを、引き剥がして除去する。ハーフカット２６により、ダミーフィルム基板部分１１ａのみを容易に引き剥がすことができる。
【００４７】
図３Ｅを参照する。図３Ｅは、引き剥がされたダミーフィルム基板部分１１ａを示す。ダミーフィルム基板部分１１ａに、斜線のハッチングを付す。
【００４８】
図３Ｆを参照する。第１実施例と同様に、マザーガラス基板１をスクライブして各液晶セルを分離する。
【００４９】
図３Ｇを参照する。第１実施例と同様に、空セルに液晶材料４を注入し、注入口を封止する。
【００５０】
さらに、偏光板の貼り合わせ等を行って、第２実施例による液晶表示素子が形成される。
【００５１】
第２実施例の製造方法において、フィルム基板にハーフカット等の部分的な切り離し処理を施さない場合を、第２比較例とする。第２比較例の方法では、熱硬化性シール材の硬化後、フィルム基板を、カッター等で切り取る工程が必要となる。
【００５２】
上述のように、各液晶セルの外部取り出し電極端子はガラス基板側に形成されており、外部取り出し電極端子の配置部分２５で、ガラス基板１がフィルム基板１１よりも大きい。従って、外部取り出し電極端子の配置部分２５の、フィルム基板１１の縁は、ガラス基板１に形成された外部取り出し電極と交差する。第２比較例の方法では、フィルム基板をカッターで切り取る際に、外部取り出し電極を損傷させる恐れがある。
【００５３】
第２実施例の方法では、フィルム基板の縁を予め部分的に切り離してあることにより、フィルム基板の外側部分（ダミーフィルム基板部分）を容易に除去することができる。これにより、上述のような電極の損傷が抑制される。
【００５４】
第２実施例の方法は、また、第１実施例と同様に、熱プレス時、フィルム基板の外側にダミーフィルム基板が配置されて、段差が抑制されている。これにより、ガラス基板の割れを抑制することができる。
【００５５】
第１実施例の方法では、各液晶セルのフィルム基板、及びダミーフィルム基板を、それぞれ位置合わせする。第２実施例の方法では、フィルム基板部分がダミーフィルム基板部分から完全には切り離されておらず、全体のフィルム部材を一体的に扱うことができる。従って、フィルム部材の位置合わせにより、各液晶セルのフィルム基板、及びダミーフィルム基板の位置合わせを同時に行うことができる。
【００５６】
第１実施例及び第２実施例の方法は、熱硬化性シール材を硬化させる熱プレスの前に、光硬化性接着剤でガラス基板と熱プレス用基板とを固定している。これにより、フィルム基板を仮止めすることができる。フィルム基板の仮止めを行わずに熱プレスを行えば、熱プレス時にフィルム基板の位置ずれが生じやすい。第１実施例及び第２実施例の方法により、このような位置ずれを抑制することができる。
【００５７】
熱プレス時の高温により、フィルム基板は伸張し、フィルム基板が伸張した状態で、シール材が硬化される。フィルム基板は、冷却により収縮する。これに起因して、マザーガラス基板に湾曲が生じる。マザーガラス基板が湾曲していると、スクライブ装置やブレーキング装置等の使用が難しくなる。また、ガラス基板が湾曲を解消しようとする応力が常に加わることから、シールの剥離、破断が懸念される。
【００５８】
熱プレス時のシール焼成温度が低いほど、このような湾曲を抑制することができる。第１実施例及び第２実施例では、例えば、（焼成温度１５０℃や１２０℃のシール材に比べ）７０℃の低温で焼成可能なシール材を用いている。
【００５９】
このような湾曲を抑制する技術として、本願発明者は、シール焼成温度を例えば７０℃以下に低温化することが好ましいことを発見するとともに、フィルムに予め熱処理（アニール）を行っておくことが好ましいことを発見した。
【００６０】
基板に用いるフィルムは、例えばポリカーボネートで形成され、ポリカーボネートのガラス転移温度は２１５℃である。ガラス転移温度よりは低い高温、例えば１６０℃〜２００℃の間の高温で、例えば３０分〜３時間熱処理し、冷却させることにより、フィルムに、予め収縮を与えておくことができる。アニールにより収縮を与えたフィルムに、カール形状が残る。アニールを施したフィルムを、ガラス基板上に配置し、熱硬化性シール材を焼成して、シール材を硬化させる。
【００６１】
シール焼成温度及びアニールと、湾曲の大きさとの関係を実験的に調べた。その結果、湾曲の大きさは、１５０℃焼成シールとアニール無しフィルム＞１５０℃焼成シールとアニール有りフィルム＞１２０℃焼成シールとアニール無しフィルム＞１２０℃焼成シールとアニール有りフィルム、となった。このように、シール焼成温度の低温化により湾曲を小さくできるとともに、フィルムのアニールにより湾曲を小さくできることがわかった。
【００６２】
第１実施例及び第２実施例の方法では、フィルム基板に配向膜が形成される。配向膜の焼成として、例えば１８０℃、３０分の熱処理が行われる。第１、第２実施例では、この熱処理が、フィルムに収縮を付与するアニールを兼ねている。なお、アニールを施したフィルムをガラス基板上に配置する際のカールの向きは、特に問題とはならない。配向膜形成に伴うカールの向きは、配向膜側に凸となる。
【００６３】
次に、図４を参照して、第３実施例による液晶表示素子について説明する。図４は、第３実施例によるインプレーンスイッチング（ＩＰＳ）型液晶表示素子の概略構造を示す断面図である。
【００６４】
液晶セルを形成する一対の透明基板１、３１のうち、一方がガラス基板１であり、他方がフィルム基板３１である点は、第１、第２実施例のＶＡ型液晶表示素子と同様である。第３実施例では、ガラス基板１側に、ＩＰＳ動作用の電極層２が形成されており、フィルム基板３１側には、電極層が形成されていない。
【００６５】
フィルム基板３１は偏光板を兼ね、ガラス基板１の外側に配置された偏光板５と対になる。フィルム基板３１は、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）で形成された厚さ２５０μｍ程度の偏光フィルムである。ガラス基板１の電極層２上に配向膜３が形成されている。フィルム基板３１上には、配向膜が形成されていない。
【００６６】
第３実施例の液晶表示素子の製造方法においても、ガラス基板上にフィルム基板を配置し、熱硬化性シール材を硬化させて空セル構造を形成する方法として、第１、第２実施例の方法を適用することができる。なお、ＰＶＡ製フィルム基板にアニールを施すならば、例えば７０℃程度で２、３分程度の熱処理がよいであろう。
【００６７】
次に、図５Ａ〜図５Ｃを参照して、第４実施例による液晶表示素子の製造方法について説明する。図５Ａ〜図５Ｃは、第４実施例による液晶表示素子の製造方法の主要工程を示す概略斜視図である。
【００６８】
第１及び第２実施例では、液晶セルの多面取りを行った。以下に説明するように、液晶セルの一面取りを行うこともできる。
【００６９】
図５Ａを参照する。第４実施例では、１個分の液晶セルに対応する大きさのガラス基板１を用意する。ただし、ガラス基板１は、実際の液晶セルとなる領域の外側両側に、紫外線硬化性接着剤の形成領域１ａが確保されている。第１実施例等と同様にして、配向膜を形成しラビング処理を行ったガラス基板１上に、熱硬化性のシール材２１を形成する。
【００７０】
図５Ｂを参照する。シール材２１が形成されたガラス基板１上に、フィルム部材１１ｂを位置合わせする。フィルム部材１１ｂは、フィルム基板部分１１とダミーフィルム基板部分１１ａとを含む。ダミーフィルム基板部分１１ａは、液晶セル形成時にガラス基板１がフィルム基板１１よりも大きくなっている部分である外部取り出し電極端子配置部分２５上に配置されている。ダミーフィルム基板部分１１ａに、斜線のハッチングを付す。
【００７１】
フィルム基板部分１１とダミーフィルム基板部分１１ａとは、第１実施例のように完全に切り離されていてもよく、また、第２実施例のようにハーフカット等で部分的に切り離されていてもよい。
【００７２】
ガラス基板１の領域１ａ上に、紫外線硬化性接着剤２３を形成する。第１実施例等と同様に、熱プレス用基板２４を、ガラス基板１と重ね合わせる。その後、第１実施例等と同様に、紫外線硬化性接着剤２３を硬化させ熱プレス用基板２４をガラス基板１に固定し、熱プレスにより熱硬化性シール材２１を硬化させガラス基板１にフィルム基板１１を接着する。
【００７３】
図５Ｃを参照する。熱硬化性シール材２１の硬化後、熱プレス用基板２４を取り外し、ダミーフィルム基板１１ａを除去する。さらに、紫外線硬化性接着剤２３の形成のために用意されていた領域１ａを除去するように、ガラス基板１をスクライブして、空セルを完成させる。
【００７４】
その後、第１実施例等と同様に、液晶の注入等を行って、液晶セルを完成させる。このようにして、第４実施例による液晶表示素子が形成される。第４実施例のように、液晶セルを一面取りする場合でも、第１実施例や第２実施例で説明したような、ダミーフィルム基板配置によるガラス基板の割れの抑制や、熱プレス用基板の固定によるフィルム基板の仮止め等を図ることができる。
【００７５】
以上、第１〜第４実施例に沿って説明したように、ガラス基板とフィルム基板とを対向させ、熱硬化性シール材によりシールを形成する際、フィルム基板の外側にダミーフィルム基板を配置して熱プレスを行うことにより、ガラス基板の割れを抑制することができる。
【００７６】
フィルム基板部分とダミーフィルム基板部分との間に部分的な切り離し構造の形成された一体的なフィルム部材を用意しておくことにより、フィルム基板部分とダミーフィルム基板部分とを別々に位置合わせする手間が省け、また、シール材硬化後にダミーフィルム基板部分を容易に取り去ることができる。
【００７７】
ガラス基板と熱プレス用基板とを光硬化性接着剤により固定し、間に挟まれたフィルム基板が仮止めされた状態で熱プレスを行なうことにより、フィルム基板の位置ずれを抑制することができる。
【００７８】
例えば７０℃以下の低温で焼成可能なシール材を使用することや、予めフィルム基板に熱処理を行って収縮（カール）を与えておくことにより、フィルム基板のガラス基板への貼り合わせ後に生じる湾曲を低減させることができる。
【００７９】
なお、第１〜第４実施例では液晶表示素子を作製したが、上述の技術は、液晶表示素子に限らず、ガラス基板とフィルム基板とを対向させ、熱硬化性シール材によりシールを形成して空セル構造を形成し、空セルに液晶等の動作流体を注入し封止して形成する封止素子の作製に対して、広く適用することができる。
【００８０】
表示素子以外の液晶素子としては、例えば、プリズム層により光偏向を行う液晶光学素子等が挙げられる。また、液晶素子以外の封止素子としては、例えば、エレクトロクロミック素子、有機発光素子、電気泳動素子等が挙げられる。
【００８１】
なお、可撓性を有するプラスチックフィルム基板材料として、上述のポリカーボネートやＰＶＡの他、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリル樹脂等も挙げられる。
【００８２】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【符号の説明】
【００８３】
１  ガラス基板
２、１２  電極層
３、１３  配向膜
４  液晶層
５、１５  偏光板
１１  フィルム基板
１１ａ  ダミーフィルム基板
１１ｂ  フィルム部材
２１  熱硬化性シール材
２２  液晶セル形成領域
２３  光硬化性接着剤
２４  熱プレス用基板
２５  外部取り出し電極端子配置部分
２６  ハーフカット
３１  フィルム基板
１ａ  ガラス基板の接着剤形成領域
【図１】
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【図２−１】
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【図２−２】
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【図３−１】
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【図３−２】
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【図４】
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【図５】
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