(57)【要約】【課題】処理対象物を搬送する搬送機構を有する露光描画装置において、サイクルタイムの増大を抑制しつつ該搬送機構の移動に伴う振動の発生を抑制して画像品質の低下を防止する。【解決手段】ＡＣハンド２４Ａ、２４Ｂは、搬送経路上を移動して被露光基板Ｃのステージ１０への供給およびステージ１０からの排出を行う。ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂは、その搬送経路上の移動に伴って生じる振動がステージ１０に伝搬し得る状態で設けられている。システム制御部４０は、露光部１６が露光描画処理を行っていない間、ＡＣハンド２４Ａ、２４Ｂが搬送経路上を移動する際の加速時および減速時の加速度を標準加速度に設定し、露光部１６が露光描画処理を行っている間、ＡＣハンド２４Ａ、２４Ｂが搬送経路上を移動する際の加速時および減速時の加速度を前記第１の加速度よりも小さい低加速度に設定する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理対象物を搭載するためのステージと、
前記ステージに搭載された処理対象物に対して露光描画処理を行う露光部と、
移動することによって処理対象物の前記ステージへの供給および前記ステージからの排出を行い且つ移動の際の加速および減速に伴って生じる振動が前記ステージに伝搬し得る状態で設けられた搬送部と、
前記露光部が前記露光描画処理を行っているか否かを判定する判定手段と、
前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていると判定された場合における前記搬送部が移動する際の加速度の大きさを、前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていないと判定された場合における前記搬送部が移動する際の加速度の大きさよりも小さくする移動制御を行う制御手段と、
を含む露光描画装置。
【請求項２】
処理対象物を搭載するためのステージと、
前記ステージに搭載された処理対象物に対して露光描画処理を行う露光部と、
移動することによって処理対象物の前記ステージへの供給および前記ステージからの排出を行い且つ移動の際の加速および減速に伴って生じる振動が前記ステージに伝搬し得る状態で設けられた搬送部と、
前記露光部が前記露光描画処理を行っているか否かを判定する判定手段と、
前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていないと判定された場合には前記搬送部が移動する際の加速度の大きさを所定値に設定し、前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていると判定された場合には前記搬送部を静止させる移動制御を行う制御手段と、
を含む露光描画装置。
【請求項３】
前記判定手段は、少なくとも前記搬送部が静止しているとき及び定速移動しているときに前記露光部が前記露光描画処理を行っているか否かを判定する請求項１に記載の露光描画装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていないと判定された場合に前記搬送部を第１の速度まで加速させ、前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていると判定された場合に前記搬送部を前記第１の速度よりも小さい第２の速度まで加速させる請求項１または３に記載の露光描画装置。
【請求項５】
前記搬送部は、複数の方向に移動可能であり、
前記制御手段は、前記搬送部の前記複数の方向の各々の移動について前記移動制御を行う請求項１乃至４のいずれか１項に記載の露光描画装置。
【請求項６】
前記搬送部は、移動することによって処理対象物を前記ステージに供給する第１の搬送部と、移動することによって処理対象物を前記ステージから排出する第２の搬送部とを含み、
前記制御手段は、前記第１の搬送部および前記第２の搬送部の各々に対して前記移動制御を行う請求項１乃至５のいずれか１項に記載の露光描画装置。
【請求項７】
前記露光部が前記露光描画処理において処理対象物に形成する描画パターンの解像度を示す解像度情報を取得する取得手段を更に含み、
前記制御手段は、前記取得手段によって取得された解像度情報によって示される解像度が所定の閾値よりも高い場合には前記搬送制御を行う請求項１乃至６のいずれか１項に記載の露光描画装置。
【請求項８】
前記制御手段は、前記取得手段によって取得された解像度情報によって示される解像度が所定の閾値よりも低い場合には、前記搬送部が移動する際の加速度の大きさを所定値に設定する請求項７に記載の露光描画装置。
【請求項９】
コンピュータを、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の露光描画装置おける判定手段および制御手段として機能させるためのプログラム。
【請求項１０】
処理対象物を搭載するためのステージと、前記ステージに搭載された処理対象物に対して露光描画処理を行う露光部と、移動することによって処理対象物の前記ステージへの供給および前記ステージからの排出を行い且つ移動の際の加速および減速に伴って生じる振動が前記ステージに伝搬し得る状態で設けられた搬送部と、を含む露光描画装置における前記搬送部の移動制御方法であって、
前記露光部が前記露光描画処理を行っているか否かを判定するステップと、
前記判定ステップにおいて前記露光部が前記露光描画処理を行っていると判定された場合には前記搬送部が移動する際の加速度の大きさを第１の値に設定し、前記判定ステップにおいて前記露光部が前記露光描画処理を行っていないと判定された場合には前記搬送部が移動する際の加速度の大きさを前記第１の値よりも小さい第２の値に設定するステップと、
を含む移動制御方法。
【請求項１１】
処理対象物を搭載するためのステージと、前記ステージに搭載された処理対象物に対して露光描画処理を行う露光部と、移動することによって処理対象物の前記ステージへの供給および前記ステージからの排出を行い且つ移動の際の加速および減速に伴って生じる振動が前記ステージに伝搬し得る状態で設けられた搬送部と、を含む露光描画装置における前記搬送部の移動制御方法であって、
前記露光部が前記露光描画処理を行っているか否かを判定する判定ステップと、
前記判定ステップにおいて前記露光部が前記露光描画処理を行っていないと判定された場合には前記搬送部が移動する際の加速度の大きさを所定値に設定し、前記判定ステップにおいて前記露光部が前記露光描画処理を行っていると判定された場合には前記搬送部を静止させるステップと、
を含む移動制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理対象物に所望の画像を露光描画する露光描画装置、該露光描画装置により実行されるプログラムおよび該露光描画装置の構成要素である搬送部の移動制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板の製作には、フィルムまたはガラス製のフォトマスクと呼ばれるパターン原盤に光を当て、基板の感光面全体に回路を転写する露光方式が使用されてきた。しかし近年、転写パターンの高密度・高精細化への対応に加え、欠陥発生率の抑制とさらなる生産性の向上が同時に求められている。そのため、フォトマスクを使うことなく、より精密な回路パターンを歩留まり良く露光できる直接描画方式の露光装置へのシフトが、急速に進展しつつある。
【０００３】
直接描画方式の露光装置では、描画処理中にパターン形成が行われるため、描画処理中におけるステージ等の振動を排除することが特に重要である。例えば、特許文献１には、加減速駆動時に定盤に発生する振動を抑えるステージ装置が記載されている。このステージ装置は、振動の伝搬を抑制する機構を有する除振台と、除振台上を所定の方向に移動する移動ステージと、除振台と独立して設置され、停止している移動ステージのほぼ重心位置に対して加速推力を与えて移動ステージを所定の移動方向へ加速し移動させると共に移動している移動ステージのほぼ重心位置に対して減速推力を与えて移動ステージを減速し停止させる加減速駆動手段と、移動ステージに設置され、移動ステージを等速度で駆動する等速駆動手段と、を具えている。
【０００４】
特許文献２には、除振台の固有振動周期と駆動機構の加速時間または減速時間との一致を回避して駆動機構の加減速度を制御する制御手段を備えたステージ装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３５３６３８２号公報
【特許文献２】特開２００５−２６５０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
露光描画装置では、露光描画処理前の基板を移動ステージ上に搭載し、露光描画処理済みの基板を移動ステージから排出するための基板搬送機構を有するものが知られている。この基板搬送機構は、所定の基板搬入位置から移動ステージまでの間および移動ステージから所定の搬出位置までの間を移動して、基板の搬入・搬出処理を行う。かかる基板搬送機構は、露光描画装置の筐体や床面等を介して移動ステージに接続されるため、基板搬送機構における加減速時に移動ステージに振動が伝搬する。従って、この基板搬送機構の加減速に伴う移動ステージへの振動の伝搬を防止して画像品質への悪影響を排除する必要がある。また、このとき、基板１枚当たりの処理時間、すなわちサイクルタイムの増大を極力抑制して生産性を確保することも重要である。
【０００７】
特許文献１および２に記載の手法は、移動ステージの駆動に伴う影響を抑止するためのものであり、基板搬送機構の駆動に伴うステージへの影響については除振機構により抑止されている。しかしながら、基板搬送機構の駆動に伴うステージへの影響を除振機構のみによって十分に排除することは困難である。
【０００８】
本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、処理対象物を搬送する搬送部を有する露光描画装置において、サイクルタイムの増大を抑制しつつ該搬送部の移動に伴う振動の発生を抑制して画像品質の低下を防止する露光描画装置および該露光装置において実行されるプログラムおよび該露光描画装置の構成要素である搬送部の移動制御方法を提供すること目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る第１の露光描画装置は、処理対象物を搭載するためのステージと、前記ステージに搭載された処理対象物に対して露光描画処理を行う露光部と、移動することによって処理対象物の前記ステージへの供給および前記ステージからの排出を行い且つ移動の際の加速および減速に伴って生じる振動が前記ステージに伝搬し得る状態で設けられた搬送部と、前記露光部が前記露光描画処理を行っているか否かを判定する判定手段と、前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていると判定された場合における前記搬送部が移動する際の加速度の大きさを、前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていないと判定された場合における前記搬送部が移動する際の加速度の大きさよりも小さくする移動制御を行う制御手段と、を含む。
【００１０】
本発明に係る露光描画装置によれば、露光部による露光描画処理が行われている期間では搬送部は、比較的小さい加速度で駆動される。これにより、搬送部の加速に伴って生じる振動に起因する画像品質の低下を防止することができる。一方、露光部による露光描画処理が行われていない期間では搬送部の加速に伴う振動は画像品質に影響しないので、この期間では搬送部は、比較的大きい加速度で駆動される。これにより、サイクルタイムの増大が抑制される。このように、本発明に係る露光描画装置によればサイクルタイムの増大を抑制しつつ搬送部の移動に伴う振動の発生を抑制して画像品質の低下を防止することができる。
【００１１】
また、上記目的を達成するために、本発明に係る第２の露光描画装置は、処理対象物を搭載するためのステージと、前記ステージに搭載された処理対象物に対して露光描画処理を行う露光部と、移動することによって処理対象物の前記ステージへの供給および前記ステージからの排出を行い且つ移動の際の加速および減速に伴って生じる振動が前記ステージに伝搬し得る状態で設けられた搬送部と、前記露光部が前記露光描画処理を行っているか否かを判定する判定手段と、前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていないと判定された場合には前記搬送部が移動する際の加速度の大きさを所定値に設定し、前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていると判定された場合には前記搬送部を静止させる移動制御を行う制御手段と、を含む。
【００１２】
上記第２の露光描画装置によれば、露光部による露光描画処理が行われている期間では搬送部は静止状態に維持される。これにより搬送部の加速に伴って生じる振動に起因する画像品質の低下を防止することができる。一方、露光部による露光描画処理が行われていない期間では搬送部の加速に伴う振動は画像品質に影響しないので、この期間では搬送部は所定の加速度で駆動される。これにより、サイクルタイムの増大が抑制される。このように、本発明に係る他の露光描画装置によればサイクルタイムの増大を抑制しつつ搬送部の移動に伴う振動の発生を抑制して画像品質の低下を防止することができる。
【００１３】
また、前記第１の露光描画装置において、前記判定手段は少なくとも前記搬送部が静止しているとき及び定速移動しているときに前記露光部が前記露光描画処理を行っているか否かを判定してもよい。
【００１４】
また、前記第１の露光描画装置において、前記制御手段は前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていないと判定された場合に前記搬送部を第１の速度まで加速させ、前記判定手段により前記露光部が前記露光描画処理を行っていると判定された場合に前記搬送部を前記第１の速度よりも小さい第２の速度まで加速してもよい。
【００１５】
また、前記第１および第２の露光描画装置において、前記搬送部は複数の方向に移動可能とされていてもよく、この場合において前記制御手段は、前記搬送部の前記複数の方向の各々の移動について前記移動制御を行ってもよい。
【００１６】
また、前記第１および第２の露光描画装置において、前記搬送部は移動することによって処理対象物を前記ステージに供給する第１の搬送部と、移動することによって処理対象物を前記ステージから排出する第２の搬送部とを含んでいてもよく、この場合において前記制御手段は、前記第１の搬送部および前記第２の搬送部の各々に対して前記移動制御を行ってもよい。
【００１７】
また、前記第１および第２の露光描画装置は、前記露光部が前記露光描画処理において処理対象物に形成する描画パターンの解像度を示す解像度情報を取得する取得手段を更に含んでいてもよく、この場合において前記制御手段は前記取得手段によって取得された解像度情報によって示される解像度が所定の閾値よりも高い場合には前記搬送制御を行ってもよい。また、前記制御手段は、前記取得手段によって取得された解像度情報によって示される解像度が所定の閾値よりも低い場合には、前記搬送部が移動する際の加速度の大きさを所定値に設定してもよい。
【００１８】
また、上記目的を達成するために、本発明に係るプログラムは、コンピュータを、前記第１の露光描画装置または前記第２の露光描画装置における判定手段および制御手段として機能させるように構成されている。
【００１９】
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る第１の移動制御方法は、処理対象物を搭載するためのステージと、前記ステージに搭載された処理対象物に対して露光描画処理を行う露光部と、移動することによって処理対象物の前記ステージへの供給および前記ステージからの排出を行い且つ移動の際の加速および減速に伴って生じる振動が前記ステージに伝搬し得る状態で設けられた搬送部と、を含む露光描画装置における前記搬送部の移動制御方法であって、前記露光部が前記露光描画処理を行っているか否かを判定するステップと、前記判定ステップにおいて前記露光部が前記露光描画処理を行っていると判定された場合には前記搬送部が移動する際の加速度の大きさを第１の値に設定し、前記判定ステップにおいて前記露光部が前記露光描画処理を行っていないと判定された場合には前記搬送部が移動する際の加速度の大きさを前記第１の値よりも小さい第２の値に設定するステップと、を含む。
【００２０】
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る第２の移動制御方法は、処理対象物を搭載するためのステージと、前記ステージに搭載された処理対象物に対して露光描画処理を行う露光部と、移動することによって処理対象物の前記ステージへの供給および前記ステージからの排出を行い且つ移動の際の加速および減速に伴って生じる振動が前記ステージに伝搬し得る状態で設けられた搬送部と、を含む露光描画装置における前記搬送部の移動制御方法であって、前記露光部が前記露光描画処理を行っているか否かを判定する判定ステップと、前記判定ステップにおいて前記露光部が前記露光描画処理を行っていないと判定された場合には前記搬送部が移動する際の加速度の大きさを所定値に設定し、前記判定ステップにおいて前記露光部が前記露光描画処理を行っていると判定された場合には前記搬送部を静止させるステップと、を含む。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る露光描画装置、プログラムおよび移動制御方法によれば、サイクルタイムの増大を抑制しつつ搬送部の移動に伴う振動の発生を抑制して画像品質の低下を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態に係る露光描画装置の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係るＤＭＤの構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る露光描画装置の内部構成を示す模式図である。
【図４】本発明の実施形態に係る露光描画装置の電気系統を示す構成図である。
【図５】本発明の実施形態に係る露光描画処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】本発明の実施形態に係る移動制御処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【図７】本発明の実施形態に係るＡＣハンドの移動時における速度の時間推移を示す図である。
【図８】本発明の実施形態に係るＡＣハンドによる基板搬送動作を例示する図である。
【図９】本発明の実施形態に係るＡＣハンドによる基板搬送動作を例示する図である。
【図１０】本発明の実施形態に係るＡＣハンドによる基板搬送動作を例示する図である。
【図１１】本発明の実施形態に係るＡＣハンドの移動時における速度の時間推移を示す図である。
【図１２】本発明の他の実施形態に係る移動制御処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【図１３】本発明の他の実施形態に係る移動制御処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
〔第１の実施形態〕
以下、本発明の実施形態に係る露光描画装置について添付図面を用いて詳細に説明する。なお、各図面において同一または等価な構成要素および部分には同一の参照符号を付与している。また、本実施形態では、表面にレジスト膜等の感材が形成されたフィルム、プリント配線基板及びフラットパネルディスプレイ用ガラス基板等の平板基板を被露光基板Ｃとして、被露光基板Ｃに対して露光描画を行う露光描画装置を例として説明する。
【００２４】
図１は、本発明の実施形態に係る露光描画装置１の構成を示す斜視図である。なお、以下では、ステージ１０が移動する方向をＹ方向と定め、このＹ方向に対して水平面で直交する方向をＸ方向と定め、Ｙ方向に鉛直面で直交する方向をＺ方向と定める。
【００２５】
図１に示すように、露光描画装置１は、露光描画処理の対象となる被露光基板Ｃを搭載するための平板状のステージ１０を備えている。ステージ１０の上面は被露光基板Ｃを搭載する搭載面となっており、この搭載面には、被露光基板Ｃが搭載される領域に空気を吸引する吸着孔を複数有する吸着機構（図示省略）が設けられている。ステージ１０は、この吸着機構により、その搭載面において被露光基板Ｃを真空吸着して保持する。ステージ１０の搭載面に固定された被露光基板Ｃは、ステージ１０のＹ方向の移動に伴って露光位置まで移動し、露光部１６から光ビームが照射されて被露光面に回路パターン等の描画パターンが露光画像される。
【００２６】
ステージ１０は、卓状の基体１１の上面に移動可能に設けられた平板状の基台１２に支持されている。また、基台１２とステージ１０との間にモータ等を含んで構成されたステージ移動機構（図示せず）が設けられており、ステージ１０は、このステージ移動機構により、Ｚ方向に平行移動可能である。
【００２７】
基体１１は、４本の脚部１１ａを有し、脚部１１ａの各々の底面にはゴム等の弾性部材からなる防振部５０が設けられている。防振部５０は、床面から基体１１に伝搬する振動を緩和させる役割を担う。基体１１の上面には、２本のガイドレール１４が設けられている。基台１２は、ガードレール１４上に移動可能に支持されており、モータ等を含むステージ駆動部（図示せず）により駆動力が与えられて、ガイドレール１４に沿ってＹ方向に移動する。ステージ１０は、基台１２の上面に支持されることにより基台１２と共にガイドレール１４に沿ってＹ方向に移動する。すなわち、ステージ１０は、被露光基板Ｃのステージ１０への搭載およびステージ１０からの排出が行われる搬送処理位置と、露光描画が行われる露光描画処理位置との間を移動する。搬送処理位置は、後述する基板導入部５および基板排出部６の間の位置であり、露光描画処理位置は、露光部１６の下方である。
【００２８】
基体１１の上面には、ガイドレール１４を跨ぐように門型のゲート１５が立設されており、このゲート１５には、露光部１６が取り付けられている。露光部１６は、複数の露光ヘッド１６ａを含み、Ｙ方向に移動するステージ１０の移動経路上に配置されている。本実施形態では、露光部１６は、２行８列のマトリックス状に配列された１６個の露光ヘッド１６ａを含んでいる。露光部１６には、光源ユニット１７から引き出された光ファイバ１８と、画像処理ユニット１９から引き出された信号ケーブル２０とがそれぞれ接続されている。各露光ヘッド１６ａは、反射型の空間光変調素子としてのデジタルマイクロミラーデバイス（以下、ＤＭＤと称する）２７（図２参照）を有し、画像処理ユニット１９から入力される画像データに基づいてＤＭＤ２７を制御して光源ユニット１７からの光ビームを空間変調し、空間変調された光ビームを被露光基板Ｃに照射する。これにより、被露光基板Ｃに当該画像データに応じた画像パターンの露光描画が行われる。
【００２９】
図２は、本実施形態に係るＤＭＤ２７の構成を示す斜視図である。ＤＭＤ２７は、画素（ピクセル）を構成する多数の（例えば、６００個×８００個）の微小ミラー（マイクロミラー）２９が格子状に配列されたミラーデバイスとして構成されている。矩形状のマイクロミラー２９の各々は、描画パターンを示す画像データを一時的に記憶するシリコンゲートのＣＭＯＳ等からなるＳＲＡＭセル（メモリセル）２８上にヒンジ及びヨーク（図示省略）を含む支柱により支持されている。マイクロミラー２９の表面にはアルミニウム等の反射率の高い材料が蒸着されていて光反射面を形成している。マイクロミラー２９の各々によって反射された光ビームによって描画パターンの各画素が構成される。
【００３０】
ＤＭＤ２７のＳＲＡＭセル２８には、描画パターンの画像データに基づいて生成された、各マイクロミラー２９のオン状態またはオフ状態を示すデジタル信号が書き込まれる。オン状態とされたマイクロミラー２９は、一方の角部がＳＲＡＭセル上のランディングパッドに接触するまで対角線を回転軸として反射面が傾けられる。一方、オフ状態とされたマイクロミラー２９は、上記一方の角部に対向する角部が他方のランディングパッドに接触するまで対角線を回転軸として反射面が傾けられる。このように描画パターンの画像データにおける各画素に対応するように各々のマイクロミラー２９の傾きを制御することによって、ＤＭＤ２７に入射した光ビームは、マイクロミラー２９の傾きに応じた方向に反射されて描画パターンの露光描画が行われる。マイクロミラー２９のオン／オフ制御は、ＤＭＤ２７に接続された画像処理ユニット１９によって行われる。
【００３１】
光源ユニット１７は、レーザ光源とレーザ駆動部とを含んで構成されている（いずれも図示せず）。レーザ駆動部は、システム制御部４０（図４参照）から供給される制御信号に応じた大きさの駆動電流を生成し、これをレーザ光源に供給する。レーザ光源は、例えば半導体レーザによって構成され、レーザ駆動部から供給される駆動電流に応じた光量（強度）のレーザ光を出射する。レーザ光源から出射されたレーザ光は、光ファイバ１８によって光源ユニット１７の外部に導出される。レーザ光源から出射されたレーザ光は、導光路としての光ファイバ１８内において反射を繰り返し、光ファイバ１８の出射端部からランダム偏光となって出射される。光ファイバ１８から出射されたレーザ光は、露光ヘッド１６ａ内に導入される。
【００３２】
また、基体１１の上面には、ガイドレール１４を跨ぐように、門型のゲート２２が設けられている。ゲート２２には、ステージ１０に載置された被露光基板Ｃのアライメントマークを撮影するための１個または複数個（本実施形態では、２個）の撮像部２３が取り付けられている。撮影部２３は、１回の発光時間が極めて短いストロボを内蔵したＣＣＤカメラ等を含んで構成されている。撮影部２３の各々は、ステージ１０の移動方向（Ｙ方向）に対して垂直な方向（Ｘ方向）に移動可能に設置されている。露光描画装置１は、被露光基板Ｃに描画パターンを描画する際、撮影部２３により撮影された被露光基板Ｃ上のアライメントマークの位置を計測し、計測したアライメントマークの位置に基づいて描画位置を調整する。
【００３３】
基板導入部５は、露光描画装置１の基板投入口（図示せず）に投入された露光描画処理前の被露光基板Ｃをステージ１０の近傍の供給位置Ｐ１まで搬送するベルトコンベアを含んで構成されている。基板排出部６は、露光描画処理済みの被露光基板Ｃをステージ１０の近傍の排出位置Ｐ２から露光描画装置１の基板排出口（図示せず）までＸ方向に搬送するベルトコンベアを含んで構成されている。本実施形態において、基板導入部５および基板排出部６は、搬送処理位置に位置するステージ１０を間に挟むようにＸ方向において対向配置されている。
【００３４】
露光描画装置１は、基板導入部５により供給位置Ｐ１まで搬送された露光描画処理前の被露光基板Ｃをステージ１０の上方まで搬送してステージ１０の上面に搭載する基板搭載用のオートキャリアハンド（以下、ＡＣハンドという）２４Ａと、露光描画処理済みの被露光基板Ｃをステージ１０からピックアップして基板排出部６上の排出位置Ｐ２まで搬送する基板排出用のＡＣハンド２４Ｂを備えている。
【００３５】
図３は、露光描画装置１の内部構成を示す模式図であり、Ｘ−Ｚ平面における平面図である。ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂは、露光装置１の筐体２に接続された支持部２７に対して水平方向（Ｘ方向）及び鉛直方向（Ｚ方向）に移動可能に支持されている。すなわち、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの加速および減速に伴って生じる振動は、露光描画装置１の筐体２を介して基体１１およびステージ１０に伝搬し得る構成となっている。本実施形態においてＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂは、それぞれ独立した駆動機構を有しており、それぞれ独立した動作が可能となっている。
【００３６】
ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの下面には、被露光基板Ｃを真空吸着するための吸着部２５と、被露光基板Ｃを下方に向けて押し付ける押付部２６とが設けられている。基板搭載用のＡＣハンド２４Ａは、基板導入部５によって露光描画装置１の基板投入口から供給位置Ｐ１まで搬送された露光描画処理前の被露光基板Ｃを吸着部２５により吸着保持した状態でＸ方向およびＺ方向に移動して被露光基板Ｃをステージ１０の上面である搭載面に搭載する。基板搭載用のＡＣハンド２４Ａは、被露光基板Ｃをステージ１０に搭載する際に、被露光基板Ｃを押付部２６によってステージ１０の上面に押し付けながら吸着部２５による吸着を解除することにより被露光基板Ｃをステージ１０に吸着固定させる。一方、基板排出用のＡＣハンド２４Ｂは、ステージ１０上に搭載された露光描画処理済みの被露光基板Ｃを吸着部２５により吸着保持した状態でＸ方向およびＺ方向に移動して被露光基板Ｃを基板排出部６上の排出位置Ｐ２に載置する。排出位置Ｐ２まで搬送された露光描画処理済みの被露光基板Ｃは、基板排出部６によって露光描画装置１の基板排出口まで搬送される。
【００３７】
図４は、本実施形態に係る露光描画装置１の電気系統を示す構成図である。露光描画装置１には、装置各部にそれぞれ電気的に接続されるシステム制御部４０が設けられている。システム制御部４０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、及びＨＤＤ（Hard Disk Drive）を備え、露光描画装置１の各部を統括的に制御する。
【００３８】
ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂは、システム制御部４０から供給される制御信号に基づいて被露光基板Ｃの搬送動作を行う。また、システム制御部４０は、この制御信号とともにＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂが搬送経路上を移動する際の加速度を示す加速度情報を供給する。ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂは、システム制御部４０から供給される加速度情報に従って加速および減速して、搬送経路上を移動する。
【００３９】
基板導入部５および基板排出部６は、システム制御部４０から供給される制御信号に基づいてベルトコンベアを駆動して被露光基板Ｃを搬送する。
【００４０】
ステージ１０は、ステージ駆動部（図示せず）を有しており、システム制御部４０からこのステージ駆動部に対して供給される制御信号に基づいてガイドレール１４に沿ってＹ方向（走査方向）に移動する。
【００４１】
光源ユニット１７は、光源として例えば半導体レーザを有しており、システム制御部４０から供給される制御信号によって、該半導体レーザから出射される光の量が制御される。光源ユニット１７において生成された光は、光ファイバ１８を介して露光部１６内に導入される。
【００４２】
システム制御部４０は、露光描画の際に、描画パターンの画像データに対応したデジタル信号を生成して、生成したデジタル信号を画像処理ユニット１９に送信する。画像処理ユニット１９は、受信したデジタル信号に基づいて各露光ヘッド１６ａのＤＭＤ２７のマイクロミラー２９を駆動するための駆動信号を生成して、これをＤＭＤ２７に供給する。システム制御部４０がステージ１０に供給する制御信号と画像処理ユニット１９に供給する制御信号とを同期させることにより、ステージ１０の移動とマイクロミラー２９の駆動とが連動した走査露光が行われる。
【００４３】
入力部４７は、操作者が被露光基板Ｃの基板サイズ、処理枚数、露光描画する描画パターンを指定するための識別番号、露光描画する描画パターンの解像度などを含む処理条件を入力するためのものであり、キーボードやタッチパネルなどにより構成される。操作者は入力部４７を操作することにより上記したような露光描画装置１が露光描画を行う際の処理条件を入力することができる。
【００４４】
表示部４８は、露光描画装置１が露光描画を行う際の処理条件等を操作者が入力するための初期情報入力画面等を表示するためのディスプレイであり、液晶表示デバイスなどを含んで構成されている。
【００４５】
撮影部２３は、システム制御部４０からの制御信号に基づいてステージ１０の移動方向（Ｙ方向）に対して垂直な方向（Ｘ方向）に移動して撮影位置の位置決めが行われる。一方、撮影部２３によって撮影された画像はシステム制御部４０に供給される。システム制御部４０は、撮影部２３によって撮影された画像から被露光基板Ｃに形成されているアライメントマークの位置を計測し、計測したアライメントマークの位置に基づいて描画位置を調整する。
【００４６】
図５は、システム制御部４０によって実行される露光描画処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。当該プログラムはシステム制御部４０に備えられたＲＯＭの所定領域に予め記憶されている。ユーザは、露光描画処理を行うべき複数の被露光基板Ｃを露光描画装置１の基板投入口に投入し、入力部４７から被露光基板Ｃの基板サイズ、処理枚数、露光描画する描画パターンを指定するための識別番号、描画パターンの解像度などを含む処理条件を入力する。その後、ユーザが、露光描画処理の実行を指示する操作入力を入力部４７を介して行うと、システム制御部４０は、露光描画処理プログラムを実行する。
【００４７】
ステップＳ１１において、システム制御部４０は、被露光基板Ｃの受け入れを行うべく基板導入部５に制御信号を供給する。基板導入部５は、かかる制御信号を受信すると、ベルトコンベアを駆動して露光描画装置１の基板投入口に投入された露光描画処理前の被露光基板Ｃを所定の供給位置Ｐ１まで搬送する。かかる基板受け入れ処理において被露光基板Ｃをベルトコンベア上の中央に配置するセンタリング処理を行うことにより、以降に実施される基板搭載準備処理に備えることとしてもよい。
【００４８】
ステップＳ１２において、システム制御部４０は基板搭載準備処理を実行する。すなわち、本ステップにおいてシステム制御部４０は、露光描画処理前の被露光基板Ｃのステージ１０への搭載準備を行うべきことを示す制御信号を基板搭載用のＡＣハンド２４Ａに供給する。また、システム制御部４０は、ＡＣハンド２４Ａが搬送経路上を移動する際の加速度を示す加速度情報を当該制御信号とともにＡＣハンド２４Ａに供給する。ＡＣハンド２４Ａは、かかる制御信号および加速度情報を受信すると被露光基板Ｃが待機している供給位置Ｐ１の上方までＸ方向に移動し、その後Ｚ方向下方に移動する。ＡＣハンド２４Ａは、供給位置Ｐ１で待機している被露光基板Ｃをその吸着保持面において吸着保持し、Ｚ方向上方に移動し、その状態で待機する。なお、ＡＣハンド２４Ａは、更にＸ方向に移動することにより被露光基板Ｃをステージ１０の上方まで搬送し、ステージ１０の上方で待機することとしてもよい。本ステップにおけるＡＣハンド２４ＡのＸ方向およびＺ方向の移動において、ＡＣハンド２４Ａは、システム制御部４０から供給される加速度情報によって示される加速度に従って加速および減速を行う。なお、本ステップにおいて搬送される被露光基板Ｃよりも先に投入された被露光基板Ｃに対して後述する計測処理（ステップＳ１７）および露光描画処理（ステップＳ１８）が本ステップにおける基板搭載準備処理と並行して行われる場合がある。
【００４９】
ステップＳ１３において、システム制御部４０は、被露光基板Ｃが現在ステージ１０上に存在しているか否かを判断する。本ステップにおいて、システム制御部４０は、ステージ１０上に被露光基板Ｃが存在しているものと判断すると、ステップＳ１４において、システム制御部４０は、基板ステージ排出準備処理を実行する。すなわち、ステップＳ１５においてシステム制御部４０は、露光描画処理済みの被露光基板Ｃのステージ１０からの排出準備を行うべきことを示す制御信号を基板排出用のＡＣハンド２４Ｂに供給する。また、システム制御部４０は、ＡＣハンド２４Ｂが搬送経路上を移動する際の加速度を示す加速度情報を当該制御信号とともにＡＣハンド２４Ｂに供給する。ＡＣハンド２４Ｂは、かかる制御信号および加速度情報を受信するとステージ１０の上方までＸ方向に移動し、ステージ１０の上方で待機する。本ステップにおけるＡＣハンド２４ＢのＸ方向の移動において、ＡＣハンド２４Ｂは、システム制御部４０から供給される加速度情報によって示される加速度で加速および減速を行う。なお、本ステップにおける処理対象である被露光基板Ｃよりも後に投入された被露光基板Ｃに対して後述する計測処理（ステップＳ１７）および露光描画処理（ステップＳ１８）が本ステップにおける処理と並行して行われる場合がある。
【００５０】
ステップＳ１５において、システム制御部４０は、基板ステージ排出処理を実行する。すなわち、システム制御部４０は、露光描画処理済みの被露光基板Ｃのステージ１０からの排出を行うべきことを示す制御信号を基板排出用のＡＣハンド２４Ｂに供給する。ステージ１０の上方で待機しているＡＣハンド２４Ｂは、かかる制御信号を受信すると、Ｚ方向下方に移動する。ＡＣハンド２４Ｂは、ステージ１０上の被露光基板Ｃをその吸着保持面において吸着保持し、Ｚ方向上方に移動する。この基板ステージ排出処理においては、ＡＣハンド２４Ｂは、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂに設定し得る最大の加速度（後述する標準加速度Ａ１およびＢ１）で加速および減速してＺ方向の移動を行う。ステージ１０から露光描画処理済みの被露光基板Ｃが除去されると、システム制御部４０は、処理をステップＳ２１に移行して当該被露光基板Ｃの排出処理を実行するとともに、処理をステップＳ１６に移行して後続の被露光基板Ｃのステージ１０への搭載処理を実行する。
【００５１】
一方、システム制御部４０は、ステップＳ１３においてステージ１０上に被露光基板Ｃが存在していないものと判断した場合、および上記したステップＳ１５における基板ステージ排出処理が完了した場合、ステップＳ１６において基板ステージ搭載処理を実行する。すなわち、システム制御部４０は、ステップＳ１６において、露光描画処理前の被露光基板Ｃをステージ１０上に搭載すべきことを示す制御信号を基板搭載用のＡＣハンド２４Ａに供給する。上記のステップＳ１２における基板搭載準備処理が実行されたことにより被露光基板Ｃを吸着保持した状態で供給位置Ｐ１の上方で待機しているＡＣハンド２４Ａは、かかる制御信号を受信すると、ステージ１０の上方までＸ方向に移動し、その後Ｚ方向下方に移動する。ＡＣハンド２４Ａは、押付機構により被露光基板Ｃをステージ１０に押し付けながら吸着部２５による吸着を解除することにより、被露光基板Ｃをステージ１０上に搭載する。その後、ＡＣハンド２４Ａは、Ｚ方向上方に移動する。本ステップにおいてＡＣハンド２４Ａは、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂに設定し得る最大の加速度（後述する標準加速度Ａ１およびＢ１）で加速および減速してＸ方向およびＺ方向の移動を行う。ステップＳ１６における処理が完了すると、システム制御部４０は、処理をステップＳ１１およびＳ１７に移行することにより後述する計測処理および露光描画処理と、上述したＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂによる被露光基板Ｃの搬送処理を並行して実行する。
【００５２】
ステップＳ１７において、システム制御部４０は被露光基板１０の計測処理を実行する。システム制御部４０はステージ１０を構成するステージ駆動部に露光描画処理位置への移動を開始すべきことを示す制御信号を供給する。ステージ１０はかかる制御信号を受信すると、被露光基板Ｃを搭載した状態で、露光部１６の下方の露光描画処理位置までＹ方向に移動する。その後、システム制御部４０は、撮影部２３に制御信号を供給して、撮影部２３の各々をＸ方向に移動させ、ステージ１０に搭載された被露光基板Ｃを撮影可能な位置に位置決めする。システム制御部４０は、撮影部２３によって撮影された画像から被露光基板Ｃに形成されているアライメントマークの位置を計測し、計測したアライメントマークの位置に基づいて描画位置を調整する。
【００５３】
ステップＳ１８において、システム制御部４０は露光描画処理を実行する。すなわち、本ステップにおいてシステム制御部４０は、露光描画すべき描画パターンを示す画像データを画像処理ユニット１９に供給する。画像データは、画像処理ユニット１９内のメモリに一旦記憶される。この画像データは、描画パターンを構成する各画素の濃度を２値（ドットの記録の有無）で表したデータである。画像処理ユニット１９は、画像処理ユニット１９内のメモリに記憶された画像データを複数ライン分ずつ順次読み出し、各露光ヘッド１６ａ毎にデジタル信号を生成する。各露光ヘッド１６ａのＤＭＤ２７のマイクロミラー２９は、このデジタル信号に応じてオン状態またはオフ状態となる。ＤＭＤ２７におけるオン状態となっているマイクロミラー２９において反射した光ビームはＤＭＤ２７から出力され、被露光基板Ｃの被露光面に結像される。被露光基板Ｃがステージ１０の移動に伴って一定速度で移動することにより、被露光基板Ｃにおいて各露光ヘッド１６ａ毎に帯状の露光済みエリアが形成される。このようにして、露光描画装置１によって被露光基板Ｃに対する露光描画が行われる。システム制御部４０は、露光部１６による露光描画が終了すると、ステージ１０に制御信号を供給して露光描画処理済みの被露光基板Ｃが搭載されたステージ１０を基板導入部５と基板排出部６との間の搬送処理位置までＹ方向に移動させる。なお、ステップＳ１７における計測処理およびステップＳ１８における露光描画処理が実行されるタイミングにおいて、上述のステップＳ１２およびＳ１４における基板搭載準備処理および基板排出準備処理が並行して行われる場合がある。
【００５４】
ステップＳ１９において、システム制御部４０は、上記ステップＳ１４と同様の基板排出準備処理を実行する。すなわち、システム制御部４０は、露光描画処理済みの被露光基板Ｃのステージ１０からの排出準備を行うべきことを示す制御信号を基板排出用のＡＣハンド２４Ｂに供給する。また、システム制御部４０は、ＡＣハンド２４Ｂが搬送経路上を移動する際の加速度を示す加速度情報を当該制御信号とともにＡＣハンド２４Ｂに供給する。ＡＣハンド２４Ｂは、かかる制御信号および加速度情報を受信するとステージ１０の上方までＸ方向に移動し、ステージ１０の上方で待機する。本ステップにおけるＡＣハンド２４ＢのＸ方向の移動において、ＡＣハンド２４Ｂは、システム制御部４０から供給される加速度情報によって示される加速度で加速および減速を行う。
【００５５】
ステップＳ２０において、システム制御部４０は、基板ステージ排出処理を実行する。すなわち、本ステップにおいて、システム制御部４０は、露光描画処理済みの被露光基板Ｃをステージ１０から排出すべきことを示す制御信号を基板排出用のＡＣハンド２４Ｂに供給する。上記のステップＳ１９における基板排出準備処理が実行されたことによりステージ１０の上方で待機しているＡＣハンド２４Ｂは、かかる制御信号を受信するとＺ方向下方に移動する。ＡＣハンド２４Ｂは、ステージ１０上の被露光基板Ｃをその吸着保持面において吸着保持し、Ｚ方向上方に移動する。本ステップＳ２０においてＡＣハンド２４Ｂは、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂに設定し得る最大の加速度（後述する標準加速度Ａ１およびＢ１）で加速および減速してＺ方向の移動を行う。
【００５６】
ステップＳ２１において、システム制御部４０は、基板排出処理を実行する。すなわち、本ステップにおいて、システム制御部４０は、被露光基板Ｃを排出位置Ｐ２に搬送すべきことを示す制御信号を基板排出用のＡＣハンド２４Ｂに供給する。また、システム制御部４０は、ＡＣハンド２４Ｂが搬送経路上を移動する際の加速度を示す加速度情報を当該制御信号とともにＡＣハンド２４Ｂに供給する。被露光基板Ｃを吸着保持した状態でステージ１０の上方に位置しているＡＣハンド２４Ｂは、かかる制御信号および加速度情報を受信すると、被露光基板Ｃを保持したまま基板排出部６上の排出位置Ｐ２の上方までＸ方向に移動し、その後Ｚ方向下方に移動する。ＡＣハンド２４Ｂは、吸着部２５による吸着を解除することにより被露光基板Ｃを基板排出部６の排出位置Ｐ２に載置する。本ステップにおけるＡＣハンド２４ＢのＸ方向およびＺ方向の移動において、ＡＣハンド２４Ｂは、システム制御部４０から供給される加速度情報によって示される加速度で加速および減速を行う。露光描画処理済みの被露光基板Ｃが排出位置Ｐ２に搬送されると、システム制御部４０、基板排出部６に制御信号を供給する。基板排出部６は、かかる制御信号を受信すると、ベルトコンベアを駆動して露光描画処理済みの被露光基板Ｃを露光描画装置１の基板排出口まで搬送する。なお、本ステップが実行されるタイミングにおいて、後続の被露光基板Ｃに対して上記の計測処理（ステップＳ１７）および露光描画処理（ステップＳ１８）が並行して行われる場合がある。
【００５７】
このように、本実施形態に係る露光描画装置１は、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂによる露光描画処理前後の被露光基板Ｃの搬送処理と、撮影部２３および露光部１６による計測処理および露光描画処理とを並行して行う。また、システム制御部４０は、撮影部２３による計測処理（ステップＳ１７）および露光部１６による露光描画処理（ステップＳ１８）が実行されるタイミングで並行して実行され得る基板搭載準備処理（ステップＳ１２）、基板排出準備処理（ステップＳ１４、Ｓ１９）および基板排出処理（ステップＳ２１）において、ＡＣハンド２４Ａおよび２４ＢのＸ方向およびＺ方向の移動を以下のように制御する。
【００５８】
図６は、システム制御部４０により実行されるＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの移動制御を行うための移動制御処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。当該プログラムはシステム制御部４０に備えられたＲＯＭの所定領域に予め記憶されている。システム制御部４０は、上記した露光描画処理フローにおける基板搭載準備処理（ステップＳ１２）、基板排出準備処理（ステップＳ１４、Ｓ１９）および基板排出処理（ステップＳ２１）を実行するタイミングであって、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの移動を開始するタイミング、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの移動方向がＸ方向からＺ方向またはＺ方向からＸ方向に切り替わるタイミングで移動制御処理プログラムを実行する。
【００５９】
ステップＳ３１において、システム制御部４０は、図５のフローチャートのステップＳ１７における計測処理または同フローチャートのステップＳ１８における露光描画処理が現在実行中であるか否かを判断する。システム制御部４０は、本ステップにおいて計測処理中または露光描画処理中でないものと判断すると、ステップＳ３２において、ＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂの加速時の加速度として標準加速度Ａ１を選択する。本実施形態において、標準加速度Ａ１は、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂに設定し得る最大の加速度とされている。一方、システム制御部４０は、ステップＳ３１において計測処理中または露光描画処理中であると判断すると、ステップＳ３３において、ＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂの加速時の加速度として標準加速度Ａ１の大きさよりも小さい大きさの低加速度Ａ２を選択する。本実施形態において低加速度Ａ２は、当該低加速度Ａ２でＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを駆動した場合に生じる振動による画像品質への影響が無視できる程度の大きさの加速度とされている。システム制御部４０は、選択した加速度（標準加速度Ａ１または低加速度Ａ２）を示す加速度情報をＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂに供給する。なお、標準加速度Ａ１および低加速度Ａ２の方向は、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの移動方向と同一である。
【００６０】
かかる加速度情報を受信したＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂは、基板搭載準備処理（ステップＳ１２）、基板排出準備処理（ステップＳ１４、Ｓ１９）および基板排出処理（ステップＳ２１）において、当該加速度情報によって示される大きさの加速度で加速する。すなわち、基板搭載用のＡＣハンド２４Ａは、基板搭載準備処理（ステップＳ１２）の実行時において計測処理または露光描画処理が行われていない場合には標準加速度Ａ１で加速し、計測処理または露光描画処理が行われている場合には低加速度Ａ２で加速する。ＡＣハンド２４Ａの移動速度が所定の速度Ｖ１に達すると、当該速度Ｖ１が維持される。一方、基板排出用のＡＣハンド２４Ｂは、基板排出準備処理（ステップＳ１４、Ｓ１９）および基板排出処理（ステップＳ２１）の実行時において計測処理または露光描画処理が行われていない場合には標準加速度Ａ１で加速し、計測処理または露光描画処理が行われている場合には低加速度Ａ２で加速する。ＡＣハンド２４Ｂの移動速度が所定の速度Ｖ１に達すると、当該速度Ｖ１が維持される。
【００６１】
ステップＳ３４において、システム制御部４０は、ＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂが移動を開始してから所定時間が経過した否か判断する。システム制御部４０は、所定時間が経過したと判断すると、処理をステップＳ３５に移行する。
【００６２】
ステップＳ３５において、システム制御部４０は、ＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂが移動を開始してから所定時間が経過した、ＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂが定速移動しているタイミングで再び計測処理中または露光描画処理中であるか否かの判断を行う。
【００６３】
システム制御部４０は、本ステップにおいて計測処理中または露光描画処理中でないものと判断すると、ステップＳ３６において、ＡＣハンド２４Ａまたは２４ＢがＸ方向またはＺ方向への移動を停止する際の加速度（減速度）として標準加速度Ｂ１を選択する。本実施形態において、標準加速度Ｂ１は、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂに設定し得る最大の加速度とされている。
【００６４】
一方、システム制御部４０は、ステップＳ３５において計測処理中または露光描画処理中であると判断すると、ステップＳ３７において、ＡＣハンド２４Ａまたは２４ＢがＸ方向またはＺ方向への移動を停止する際の加速度（減速度）として標準加速度Ｂ１よりも小さい低加速度Ｂ２を選択する。本実施形態において低加速度Ｂ２は、当該低加速度Ｂ２でＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを駆動した場合に生じる振動による画像品質への影響が無視できる程度の加速度（減速度）とされている。システム制御部４０は、選択した加速度（標準加速度Ｂ１または低加速度Ｂ２）を示す加速度情報をＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂに供給する。なお、標準加速度Ｂ１および低加速度Ｂ２の方向は、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの移動方向とは逆方向である。
【００６５】
かかる加速度情報を受信したＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂは、基板搭載準備処理（ステップＳ１２）、基板排出準備処理（ステップＳ１４、Ｓ１９）および基板排出処理（ステップＳ２１）において、Ｘ方向またはＺ方向への移動を停止する際に当該加速度情報によって示される加速度（減速度）で減速する。すなわち、基板搭載用のＡＣハンド２４Ａは、基板搭載準備処理（ステップＳ１２）の実行時において、計測処理または露光描画処理が行われていない場合にはＸ方向またはＺ方向への移動を停止する際に標準加速度Ｂ１で減速して目標となる位置で停止し、計測処理または露光描画処理が行われている場合にはＸ方向またはＺ方向への移動を停止する際に低加速度Ｂ２で減速して目標となる位置で停止する。一方、基板排出用のＡＣハンド２４Ｂは、基板排出準備処理（ステップＳ１４、Ｓ１９）および基板排出処理（ステップＳ２１）の実行時において、計測処理または露光描画処理が行われていない場合には、Ｘ方向またはＺ方向への移動を停止する際に標準加速度Ｂ１で減速して目標となる位置で停止し、計測処理または露光描画処理が行われている場合には、Ｘ方向またはＺ方向への移動を停止する際に低加速度Ｂ２で減速して目標となる位置で停止する。
【００６６】
なお、加速時における標準加速度Ａ１と減速時における標準加速度Ｂ１の大きさは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。同様に、加速時における低加速度Ａ２と減速時における低加速度Ｂ２の大きさは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、本実施形態に係る露光描画装置１の構成では基板ステージ排出処理（ステップＳ１５、Ｓ２０）および基板ステージ搭載処理（ステップＳ１６）が実行されるタイミングでは、計測処理（ステップＳ１７）および露光描画処理（ステップＳ１８）が並行して行われないことが明らかであるので、これらのタイミングでは、上記した移動制御処理は行われず、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの加速度（加速度および減速度）は、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂに設定し得る最大の値（すなわち標準加速度Ａ１およびＢ１）に設定される。
【００６７】
図７は、ＡＣハンド２４Ａおよび２４ＢがＸ方向またはＺ方向に移動を開始してから停止するまでの速度の時間推移を示したグラフである。図７において、実線は標準加速度Ａ１およびＢ１で加速および減速する場合を示し、破線は低加速度Ａ２およびＢ２で加速および減速する場合を示している。ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂは、上記したように、計測処理または露光描画処理が実行中であるか否かに応じて標準加速度Ａ１または低加速度Ａ２で加速してＸ方向またはＺ方向の移動を開始する。計測処理または露光描画処理が実行中であるか否かの判断は、例えばＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂが移動を開始する直前の時刻ｔ１で行われる。ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂは、移動速度が所定速度Ｖ１に達すると定速移動を行う。その後、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂは、計測処理または露光描画処理が実行中であるか否かに応じて標準加速度Ｂ１または低加速度Ｂ２で減速してＸ方向またはＺ方向への移動を停止させる。計測処理または露光描画処理が実行中であるか否かの２回目の判断は、例えばＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂが定速移動を行っている期間内であって減速開始直前の時刻ｔ２で行われる。
【００６８】
図８〜１０は、図５および図６のフローチャートに従って動作するＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂによる一連の基板搬送動作の態様を例示した図である。
【００６９】
図８（ａ）は、基板搭載用のＡＣハンド２４Ａが基板導入部５によって供給位置Ｐ１まで搬送された被露光基板Ｃ１に向けてＺ方向下方に移動している状態が示されている。図８（ａ）に示す例では、被露光基板Ｃ１よりも先に投入された被露光基板Ｃ２に対して露光描画処理が行われているので、ＡＣハンド２４Ａは、低加速度Ａ２で加速してＺ方向下方に移動する。その後ＡＣハンド２４Ａは、低加速度Ｂ２で減速して被露光基板Ｃ１と接触する位置で停止する。かかる動作は、図５に示すフローチャートのステップＳ１２における基板搭載準備処理に対応する。
【００７０】
図８（ｂ）は、被露光基板Ｃ１を吸着保持した基板搭載用のＡＣハンド２４ＡがＺ方向上方に移動している状態が示されている。図８（ｂ）に示す例では、被露光基板Ｃ２に対して露光描画処理が行われているので、ＡＣハンド２４Ａは、被露光基板Ｃ１を吸着保持した状態で低加速度Ａ２で加速してＺ方向上方に移動する。その後ＡＣハンド２４Ａは、低加速度Ｂ２で減速して供給位置Ｐ１の上方で停止する。かかる動作は、図５に示すフローチャートのステップＳ１２における基板搭載準備処理に対応する。
【００７１】
図８（ｃ）および図８（ｄ）は、基板排出用のＡＣハンド２４Ｂがステージ１０の上方に向けてＸ方向に移動している状態が示されている。図８（ｂ）に示す例では、被露光基板Ｃ２に対して露光描画処理が行われているので、ＡＣハンド２４Ｂは、低加速度Ａ２で加速してＸ方向に移動する。その後、ＡＣハンド２４Ｂは、低加速度Ｂ２で減速してステージ１０の上方で停止する。かかる動作は、図５に示すフローチャートのステップＳ１４およびステップＳ１９における基板排出準備処理に対応する。
【００７２】
図９（ａ）は、基板排出用のＡＣハンド２４Ｂがステージ１０上の露光描画処理済みの被露光基板Ｃ２に向けてＺ方向下方に移動している状態が示されている。このとき、ＡＣハンド２４Ｂは、標準加速度Ａ１で加速してＺ方向下方に移動する。その後ＡＣハンド２４Ｂは、標準加速度Ｂ１で減速して被露光基板Ｃ２と接触する位置で停止する。かかる動作は、図５に示すフローチャートのステップＳ１５およびステップＳ２０における基板ステージ排出処理に対応する。
【００７３】
図９（ｂ）は、被露光基板Ｃ１を吸着保持した基板排出用のＡＣハンド２４ＢがＺ方向上方に移動している状態が示されている。このとき、ＡＣハンド２４Ｂは、標準加速度Ａ１およびＢ１で加速および減速してＺ方向上方に移動する。かかる動作は、図５に示すフローチャートのステップＳ１５およびステップＳ２０における基板ステージ排出処理に対応する。
【００７４】
図９（ｃ）は、露光描画処理前の被露光基板Ｃ１を吸着保持した基板搭載用のＡＣハンド２４Ａがステージ１０の上方に向けてＸ方向に移動するとともに、露光描画処理済みの被露光基板Ｃ２を吸着保持した基板排出用のＡＣハンド２４Ｂが排出位置Ｐ２に向けてＸ方向に移動している状態が示されている。このとき、基板搭載用のＡＣハンド２４Ａは、標準加速度Ａ１で加速してＸ方向に移動する。その後、ＡＣハンド２４Ａは標準加速度Ｂ１で減速してステージ１０の上方で停止する。かかるＡＣハンド２４Ａの動作は、図５に示すフローチャートのステップＳ１６における基板ステージ搭載処理に対応する。ＡＣハンド２４Ａによる基板ステージ搭載処理中には露光描画処理は行われないので、基板排出用のＡＣハンド２４Ｂは標準加速度Ａ１で加速してＸ方向に移動する。その後ＡＣハンド２４Ｂは、標準加速度Ｂ１で減速して排出位置Ｐ２の上方で停止する。かかるＡＣハンド２４Ｂの動作は、図５に示すフローチャートのステップＳ２１の基板排出処理に対応する。
【００７５】
図９（ｄ）は、露光描画処理前の被露光基板Ｃ１を吸着保持した基板搭載用のＡＣハンド２４Ａがステージ１０に向けてＺ方向に下方に移動するとともに、露光描画処理済みの被露光基板Ｃ２を吸着保持した基板排出用のＡＣハンド２４Ｂが排出位置Ｐ２に向けてＺ方向下方に移動している状態が示されている。このとき、基板搭載用のＡＣハンド２４Ａは、標準加速度Ａ１で加速してＺ方向下方に移動する。その後ＡＣハンド２４Ａは標準加速度Ｂ１で減速して被露光基板Ｃ１がステージ１０に接触する位置で停止する。かかるＡＣハンド２４Ａの動作は、図５に示すフローチャートのステップＳ１６における基板ステージ搭載処理に対応する。ＡＣハンド２４Ａによる基板ステージ搭載処理中には露光描画処理は行われないので、基板排出用のＡＣハンド２４Ｂは標準加速度Ａ１で加速してＺ方向下方に移動する。その後ＡＣハンド２４Ｂは、標準加速度Ｂ１で減速して被露光基板Ｃ２が排出位置Ｐ２と接触する位置で停止する。かかるＡＣハンド２４Ｂの動作は、図５に示すフローチャートのステップＳ２１の基板排出処理に対応する。
【００７６】
図１０（ａ）は、露光描画処理前の被露光基板Ｃ１をステージ１０上に搭載した基板搭載用のＡＣハンド２４ＡがＺ方向に上方に移動するとともに、露光描画処理済みの被露光基板Ｃ２を基板排出部６の排出位置Ｐ２に載置したＡＣハンド２４ＢがＺ方向上方に移動している状態が示されている。このとき、基板搭載用のＡＣハンド２４Ａは、標準加速度Ａ１で加速してＺ方向上方に移動する。その後ＡＣハンド２４Ａは標準加速度Ｂ１減速してステージ１０の上方で停止する。かかるＡＣハンド２４Ａの動作は、図５に示すフローチャートのステップＳ１６における基板ステージ搭載処理に対応する。ＡＣハンド２４Ａによる基板ステージ搭載処理中には露光描画処理は行われないので、基板排出用のＡＣハンド２４Ｂは標準加速度Ａ１で加速してＺ方向上方に移動する。その後ＡＣハンド２４Ｂは標準加速度Ｂ１減速して排出位置Ｐ２の上方で停止する。かかるＡＣハンド２４Ｂの動作は、図５に示すフローチャートのステップＳ２１の基板排出処理に対応する。
【００７７】
図１０（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、基板搭載用のＡＣハンド２４Ａが供給位置Ｐ１の上方に向けてＸ方向に移動している状態が示されている。また、露光描画処理済みの被露光基板Ｃ２が基板排出部６によって基板排出口（図示せず）まで搬送されるとともに新たに投入された被露光基板Ｃ３が基板導入部５によって供給位置Ｐ１まで搬送されている。図１０（ｂ）に示す例では、被露光基板Ｃ１に対する露光描画処理が未だ開始されていないので、ＡＣハンド２４Ａは、標準加速度Ａ１で加速してＸ方向の移動を開始する。その後、図１０（ｃ）に示すように、ＡＣハンド２４Ａの移動中に被露光基板Ｃ１に対する露光描画処理が開始されると、ＡＣハンド２４Ａは、低加速度Ｂ２で減速して図１０（ｄ）に示すように供給位置Ｐ１の上方で停止する。
【００７８】
以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る露光描画処理装置１によれば、基板搭載用のＡＣハンド２４Ａおよび基板排出用のＡＣハンド２４ＢがＸ方向およびＺ方向に移動する際の加速度は、計測処理または露光描画処理が行われている場合と行われていない場合とで互いに異なる値に設定される。すなわち、被露光基板Ｃに対する計測処理または露光描画処理が実行されていない場合には、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂは、サイクルタイムが最小となる標準加速度Ａ１およびＢ１で加速および減速する。一方、被露光基板Ｃに対する計測処理または露光描画処理が実行中である場合には、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂは、画像品質に影響を及ぼさない程度の低加速度Ａ２およびＢ２で加速および減速する。このように本実施形態に係る露光描画装置によれば、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂは、これらの加減速による振動の発生が画像品質に影響を及ぼさない期間内においては標準加速度で駆動される一方、これらの加減速による振動の発生が画像品質に影響を及ぼす期間内においては低加速度で駆動されるので、サイクルタイムの増大を抑制しつつＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの加速および減速に伴う振動の発生を抑制することが可能となり、画像品質の低下を防止することが可能となる。
【００７９】
また、本実施形態に係る露光描画処理装置１によれば、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの移動中においても計測処理または露光描画処理が行われているかの判定がなされるので、標準加速度Ａ１でＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂの移動が開始された後に計測処理または露光描画処理が開始された場合でも、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを低加速度Ｂ２で減速させることができる。
【００８０】
なお、本実施形態では、被露光基板Ｃに形成されたアライメントマークを計測する計測処理および被露光基板Ｃに対して描画パターンを露光描画する露光描画処理の最中に振動が発生すると、画像品質に重大な影響が及ぶことを考慮して計測処理の開始時点から露光描画処理の終了時点の期間内にＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂが移動する際の加速度を低加速度Ａ２およびＢ２に設定する場合を例示した。しかしながら、低加速度Ａ２およびＢ２が設定される期間の開始時点および終了時点を適宜変更することが可能である。例えば低加速度Ａ２およびＢ２が設定される期間の開始時点を被露光基板Ｃのステージ１０への搭載が完了した時点としてもよいし、被露光基板Ｃに対する露光描画処理の開始時点としてもよい。また、低加速度Ａ２およびＢ２が設定される期間の終了時点を被露光基板Ｃのステージ１０からの排出が完了した時点としてもよいし、被露光基板Ｃに対する露光描画処理の終了時点としてもよい。すなわち、少なくとも被露光基板Ｃに対する露光描画処理の開始時点から終了時点までの期間において、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂは、低加速度Ａ２およびＢ２で駆動される。
【００８１】
また、本実施形態では、計測処理中および露光描画処理中であるか否かにかかわらず、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの移動速度を速度Ｖ１に設定する場合を例示したが、図１１に示すように、ＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂの移動を開始する際にシステム制御部４０が計測処理または露光描画処理が行われていないと判定した場合には、ＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂを速度Ｖ１まで加速し、システム制御部４０が計測処理または露光描画処理が行われていると判定した場合には、ＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂを速度Ｖ１よりも小さい速度Ｖ２まで加速させてもよい。ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの移動速度の上昇に伴って振動が大きくなる場合には、加速度制御のみならず速度制御を行うことにより計測処理中および露光描画処理中における振動の更なる抑制を図ることが可能となる。
【００８２】
[第２の実施形態]
以下に、本発明の第２の実施形態に係る露光描画装置について説明する。上記した第１の実施形態に係る露光描画装置１は、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂが移動する際の加速度を、計測処理中または露光描画処理中であるか否かに応じて標準加速度および低加速度のいずれかに設定するものであった。これに対して本実施形態に係る露光描画装置は、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂが移動する際の加速度を、露光描画しようとする描画パターンが高解像度である場合にのみ計測処理中または露光描画処理中であるか否かに応じて標準加速度および低加速度のいずれかに設定し、露光描画しようとする描画パターンが低解像度である場合には計測処理中または露光描画処理中であるか否かにかかわらず、標準加速度に設定するものである。例えば、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを標準加速度Ａ１およびＢ１で駆動した場合に生じる振動によってステージ１０が１．５μｍ変位するものとする。この場合において、露光描画する描画パターンの１画素のサイズが例えば２．５μｍ×２．５μｍである場合には、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂが移動する際の加速度として標準加速度Ａ１およびＢ１を設定したとしても、ステージ１０の変位量は、１画素サイズよりも小さいので、振動による画像品質への影響は小さいものと考えられる。この場合、本実施形態に係る露光描画装置では、計測処理中または露光描画処理中であるか否かにかかわらず、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂが移動する際の加速度は、サイクルタイムが最小となる標準加速度Ａ１およびＢ１に設定される。一方、露光描画する描画パターンの１画素のサイズが例えば１μｍ×１μｍである場合には、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを標準加速度Ａ１およびＢ１で駆動した場合のステージ１０の変位量は１画素サイズよりも大きくなるので、振動による画像品質への影響が大きいものと考えられる。この場合、本実施形態に係る露光描画装置では上記した第１の実施形態に係る露光描画装置１と同様、計測処理中または露光描画処理中であるか否かに応じてＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂが移動する際の加速度を標準加速度または低加速度に設定する。
【００８３】
図１２は、システム制御部４０によって実行される本実施形態に係る移動制御処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。当該プログラムはシステム制御部４０に備えられたＲＯＭの所定領域に予め記憶されている。システム制御部４０は、上記した露光描画処理における基板搭載準備処理（ステップＳ１２）、基板排出準備処理（ステップＳ１４、Ｓ１９）および基板排出処理（ステップＳ２１）を実行するタイミングであって、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの移動を開始するタイミング、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの移動の方向がＸ方向からＺ方向またはＺ方向からＸ方向に切り替わるタイミングで移動制御処理プログラムを実行する。
【００８４】
ステップＳ４０において、システム制御部４０は、露光描画する描画パターンの１画素あたりのサイズを示す解像度データをシステム制御部４０に備えられたＲＡＭに記憶する。この解像度データは、例えばユーザによって入力部４７から入力され、あるいはシステム制御部４０に供給される露光描画すべき描画パターンの画像データに付随している。
【００８５】
ステップＳ４１において、システム制御部４０は、図５のフローチャートのステップＳ１７における計測処理または同フローチャートのステップＳ１８においる露光描画処理が現在実行中であるか否かを判断する。システム制御部４０は、本ステップにおいて計測処理中または露光描画処理中でないものと判断すると、処理をステップＳ４３に移行する。
【００８６】
ステップＳ４３において、システム制御部４０は、ＡＣハンド２４Ａまたは２４ＢがＸ方向またはＺ方向に移動する際の加速度として標準加速度Ａ１を選択する。本実施形態において、標準加速度Ａ１は、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂに設定し得る最大の加速度とされている。
【００８７】
一方、システム制御部４０は、ステップＳ４１において計測処理中または露光描画処理中であると判断すると、ステップＳ４２において、ステップＳ４０にてＲＡＭに記憶した描画パターンの解像度が所定の閾値よりも高いか否かを判断する。この判断を行うための閾値は、例えば、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを標準加速度Ａ１およびＢ１で駆動した場合に生じる振動によるステージ１０の変位量に応じて定められる。例えば、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを標準加速度Ａ１およびＢ１で駆動した場合に生じる振動によってステージ１０が１．５μｍ変位するものとすると、システム制御部４０は上記閾値を１．５μｍに設定する。この場合において、システム制御部４０のＲＡＭに記憶した解像度データによって示される１画素のサイズが例えば２．５μｍ×２．５μｍである場合には、本ステップにおいて露光描画する描画パターンは低解像度であると判定され（否定判定）、処理はステップＳ４３に移行される。一方、上記解像度データによって示される１画素のサイズが例えば１μｍ×１μｍである場合には、本ステップにおいて露光描画する描画パターンは高解像度であると判定され（肯定判定）、処理はステップＳ４４に移行される。
【００８８】
ステップＳ４４において、システム制御部４０は、ＡＣハンド２４Ａまたは２４ＢがＸ方向またはＺ方向に移動する際の加速度として標準加速度Ａ１よりも小さい低加速度Ａ２を選択する。本実施形態において低加速度Ａ２は、当該低加速度Ａ２でＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを駆動した場合に生じる振動による画像品質への影響が無視できる程度の加速度とされている。システム制御部４０は、選択した加速度（標準加速度Ａ１または低加速度Ａ２）を示す加速度情報をＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂに供給する。
【００８９】
かかる加速度情報を受信したＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂは、基板搭載準備処理（ステップＳ１２）、基板排出準備処理（ステップＳ１４、Ｓ１９）および基板排出処理（ステップＳ２１）において、当該加速度情報によって示される加速度で加速する。すなわち、基板搭載用のＡＣハンド２４Ａは、基板搭載準備処理（ステップＳ１２）の実行時において、計測処理または露光描画処理が行われていない場合および計測処理または露光描画処理が行われており且つ露光描画しようとする描画パターンの解像度が閾値よりも低い場合には、標準加速度Ａ１で加速し、計測処理または露光描画処理が行われており且つ露光描画しようとする描画パターンの解像度が閾値よりも高い場合には、低加速度Ａ２で加速する。ＡＣハンド２４Ａの移動速度が所定の速度Ｖ１に達すると、当該速度Ｖ１が維持される。
【００９０】
一方、基板排出用のＡＣハンド２４Ｂは、基板排出準備処理（ステップＳ１４、Ｓ１９）および基板排出処理（ステップＳ２１）の実行時において、計測処理または露光描画処理が行われていない場合および計測処理または露光描画処理が行われており且つ露光描画しようとする描画パターンの解像度が閾値よりも低い場合には標準加速度Ａ１で加速し、計測処理または露光描画処理が行われており且つ露光描画しようとする描画パターンの解像度が閾値よりも高い場合には低加速度Ａ２で加速する。ＡＣハンド２４Ｂの移動速度が所定の速度Ｖ１に達すると、当該速度Ｖ１が維持される。
【００９１】
ステップＳ４５において、システム制御部４０は、ＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂが移動を開始してから所定時間が経過した否か判断する。システム制御部４０は、所定時間が経過したと判断すると、処理をステップＳ４６に移行する。
【００９２】
ステップＳ４６において、システム制御部４０は、ＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂが移動を開始してから所定時間が経過したＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂが定速移動しているタイミングで再び計測処理中または露光描画処理中であるか否かの判断を行う。システム制御部４０は、本ステップにおいて計測処理中または露光描画処理中でないものと判断すると、ステップＳ４８において、ＡＣハンド２４Ａまたは２４ＢがＸ方向またはＺ方向への移動を停止する際の加速度（減速度）として標準加速度Ｂ１を選択する。本実施形態において、標準加速度Ｂ１は、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂに設定し得る最大の加速度とされている。
【００９３】
一方、システム制御部４０は、ステップＳ４６において計測処理中または露光描画処理中であると判断すると、ステップＳ４７において、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの加速時における加速度の設定が低加速度Ａ２であったか否かを判断する。システム制御部４７は、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの加速時における加速度の設定が低加速度Ａ２であったと判断すると処理をステップＳ４９に移行し、標準加速度Ａ１であったと判断すると処理をステップＳ４８に移行する。なお、本ステップにおいて、ステップＳ４２と同様、露光描画しようとする描画パターンの解像度が所定の閾値よりも高いか否かを判断し、高解像度であると判断した場合には処理をステップＳ４９に移行し、低解像度であると判断した場合には処理をステップＳ４８に移行することとしてもよい。
【００９４】
ステップＳ４９において、システム制御部４０は、ＡＣハンド２４Ａまたは２４ＢがＸ方向またはＺ方向への移動を停止する際の加速度（減速度）として標準加速度Ｂ１よりも小さい低加速度Ｂ２を選択する。本実施形態において低加速度Ｂ２は、当該低加速度Ｂ２でＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを駆動した場合に生じる振動による画像品質への影響が無視できる程度の加速度（減速度）とされている。システム制御部４０は、選択した加速度（標準加速度Ｂ１または低加速度Ｂ２）を示す加速度情報をＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂに供給する。
【００９５】
加速度情報を受信したＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂは、基板搭載準備処理（ステップＳ１２）、基板排出準備処理（ステップＳ１４、Ｓ１９）および基板排出処理（ステップＳ２１）において、Ｘ方向またはＺ方向への移動を停止する際に当該加速度情報によって示される加速度（減速度）で減速する。すなわち、基板搭載用のＡＣハンド２４Ａは、基板搭載準備処理（ステップＳ１２）の実行時において、計測処理または露光描画処理が行われていない場合および計測処理または露光描画処理が行われており且つ露光描画しようとする描画パターンの解像度が閾値よりも低い場合には、Ｘ方向またはＺ方向への移動を停止する際に標準加速度Ｂ１で減速して目標となる位置で停止し、計測処理または露光描画処理が行われており且つ露光描画しようとする描画パターンの解像度が閾値よりも高い場合には、Ｘ方向またはＺ方向への移動を停止する際に低加速度Ｂ２で減速して目標となる位置で停止する。
【００９６】
一方、基板排出用のＡＣハンド２４Ｂは、基板排出準備処理（ステップＳ１４、Ｓ１９）および基板排出処理（ステップＳ２１）の実行時において、計測処理または露光描画処理が行われていない場合および計測処理または露光描画処理が行われており且つ露光描画しようとする描画パターンの解像度が閾値よりも低い場合には、Ｘ方向またはＺ方向への移動を停止する際に標準加速度Ｂ１で減速して目標となる位置で停止し、計測処理または露光描画処理が行われており且つ露光描画しようとする描画パターンの解像度が閾値よりも高い場合には、Ｘ方向またはＺ方向への移動を停止する際に低加速度Ｂ２で減速して目標となる位置で停止する。
【００９７】
以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る露光描画装置によれば、上記した第１の実施形態に係る露光描画装置１と同様、サイクルタイムの増大を抑制しつつＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの加速および減速に伴う振動の発生を抑制することが可能となり、画像品質の低下を防止することが可能となる。また、本実施形態に係る露光描画装置によれば、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを標準加速度Ａ１およびＢ１で駆動した場合の振動が画像品質に及ぼす影響が相対的に大きくなる高解像度の描画パターンを露光描画する場合にのみ計測処理中または露光描画処理中であるか否かに応じてＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂが移動する際の加速度を標準加速度および低加速度のいずれかに設定する移動制御処理を行う。このような制御態様によれば、比較的低解像度の描画パターンを露光描画する場合には、計測処理中または露光描画処理中であるか否かにかかわらず、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂは標準加速度で駆動されるので、この場合には、第１の実施形態に係る露光描画装置１よりもサイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。低解像度の描画パターンを露光描画する場合には、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを標準加速度Ａ１およびＢ１で駆動した場合の振動が画像品質に与える影響は相対的に小さくなるので、画像品質が低下することはない。
【００９８】
なお、本実施形態では、露光描画する描画パターンの１画素のサイズに基づいて露光描画する描画パターンの解像度を判定する場合を例示したが、これに限定されるものではない。例えば、描画ラインのエッジの直線性を示すエッジラフネスの要求値や、アライメント精度の要求値により高解像度であるか低解像度であるかの判断を行うこととしてもよい。
[第３の実施形態]
以下に、本発明の第３の実施形態に係る露光描画装置について説明する。上記した第１の実施形態に係る露光描画装置は、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂが移動する際の加速度を、計測処理中または露光描画処理中であるか否かに応じて標準加速度および低加速度のいずれかに設定するものであった。これに対して本実施形態に係る露光描画装置は、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを移動させるタイミングにおいて計測処理中または露光描画処理中が実行されている場合には、これらの処理が完了するまで待機し、これらの処理が完了した後にＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを標準加速度Ａ１およびＢ１で駆動させるものである。
【００９９】
図１３は、システム制御部４０によって実行される本実施形態に係る移動制御処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。当該プログラムはシステム制御部４０に備えられたＲＯＭの所定領域に予め記憶されている。システム制御部４０は、上記した露光描画処理における基板搭載準備処理（ステップＳ１２）、基板排出準備処理（ステップＳ１４、Ｓ１９）および基板排出処理（ステップＳ２１）を実行するタイミングであって、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの移動を開始するタイミング、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの移動の方向がＸ方向からＺ方向またはＺ方向からＸ方向に切り替わるタイミングで移動制御処理プログラムを実行する。
【０１００】
ステップＳ５１において、システム制御部４０は、図５のフローチャートのステップＳ１７における計測処理または同フローチャートのステップＳ１８における露光描画処理が現在実行中であるか否かを判断する。システム制御部４０は、ステップＳ５１において計測処理中または露光描画処理中であると判断すると、ステップＳ５２においてＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを待機状態として処理をステップＳ５１に戻す。すなわち、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂは、計測処理および露光描画処理が完了するまでの間静止状態を維持する。
【０１０１】
システム制御部４０は、ステップＳ５１において計測処理中または露光描画処理中でないものと判断すると、ステップＳ５３において、ＡＣハンド２４Ａまたは２４ＢがＸ方向またはＺ方向に移動する際の加速度として標準加速度Ａ１を設定する。本実施形態において、標準加速度Ａ１は、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂに設定し得る最大の加速度とされている。システム制御部４０は、標準加速度Ａ１を示す加速度情報をＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂに供給する。
【０１０２】
かかる加速度情報を受信したＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂは、基板搭載準備処理（ステップＳ１２）、基板排出準備処理（ステップＳ１４、Ｓ１９）および基板排出処理（ステップＳ２１）において、当該加速度情報によって示される標準加速度Ａ１で加速する。
【０１０３】
ステップＳ５４において、システム制御部４０は、ＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂが移動を開始してから所定時間が経過した否か判断する。システム制御部４０は、所定時間が経過したと判断すると、処理をステップＳ５５に移行する。
【０１０４】
ステップＳ５５において、システム制御部４０は、ＡＣハンド２４Ａまたは２４ＢがＸ方向またはＺ方向への移動を停止する際の加速度（減速度）として標準加速度Ｂ１を設定する。本実施形態において、標準加速度Ｂ１は、露光描画処理のサイクルタイムが最小となるように、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂに設定し得る最大の加速度とされている。システム制御部４０は、設定した標準加速度Ｂ１を示す加速度情報をＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂに供給する。
【０１０５】
かかる加速度情報を受信したＡＣハンド２４Ａまたは２４Ｂは、基板搭載準備処理（ステップＳ１２）、基板排出準備処理（ステップＳ１４、Ｓ１９）および基板排出処理（ステップＳ２１）において、Ｘ方向またはＺ方向への移動を停止する際に当該加速度情報によって示される標準加速度Ｂ１で減速して目標となる位置で停止する。
【０１０６】
以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る露光描画装置によれば、上記した第１の実施形態に係る露光描画装置１と同様、サイクルタイムの増大を抑制しつつＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの加速および減速に伴う振動の発生を抑制することが可能となり、画像品質の低下を防止することが可能となる。本実施形態に係る露光描画装置では、計測処理または露光描画処理の実行中においてＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂは静止状態を維持するので、第１の実施形態に係る露光描画装置１と比較してサイクルタイムが若干長くなるものの、計測処理中および露光描画処理中にＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの駆動に伴う振動の発生を完全に排除することが可能となる。また、本実施形態に係る露光描画装置によれば、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂに設定される加速度は、標準加速度のみであるので、標準加速度または低加速度のいずれかを選択して設定する第１および第２の実施形態に係る露光描画装置と比較して、移動制御処理を簡略化することが可能となる。
【０１０７】
なお、本実施形態に係る移動制御処理は、上記した第２の実施形態に係る移動制御処理と組み合わせることが可能である。すなわち、計測処理または露光描画処理の実行中にＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを待機状態とする処理は、露光描画する描画パターンが高解像度である場合にのみ行い、露光描画する描画パターンが低解像度である場合には、待機期間を設けることなくＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを常に標準加速度Ａ１およびＢ１で駆動することとしてもよい。
【０１０８】
なお、上記の各実施形態においては、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂが独立に搬送動作を行う場合を例示したが、ＡＣハンド２４Ａおよび２４ＢのＸ方向およびＹ方向の移動は連動していてもよい。また、上記の各実施形態では、基板搭載用のＡＣハンド２４Ａと基板排出用のＡＣハンド２４Ｂを用いる場合を例示したが、基板の搭載および排出の両方を行う単一のＡＣハンドを用いてもよい。
【０１０９】
また、上記の各実施形態においては、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを制御対象とする場合を例示したが、例えば、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂを上記各実施形態に係る態様で制御するとともに、基板導入部５および基板排出部６が被露光基板Ｃを搬送する際の動作を、ＡＣハンド２４Ａおよび２４Ｂの移動制御と同様の態様で制御することとしてもよい。
【０１１０】
また、上記の各実施形態においては、ステージが１つであることより、基板ステージ排出処理（ステップＳ１５、Ｓ２０）および基板ステージ搭載処理（ステップＳ１６）が実行されるタイミングでは、計測処理（ステップＳ１７）および露光描画処理（ステップＳ１８）が並行して行われないことが明らかである場合を例示したが、ステージが複数存在する場合には、計測処理（ステップＳ１７）および露光描画処理（ステップＳ１８）と並行して行われる可能性がない処理は存在しなくなるため、すべてのタイミングで本実施形態の移動制御処理を行うこととしてもよい。
【符号の説明】
【０１１１】
１…露光描画装置，１０…ステージ，１１…基体，１２…基台，１６…露光部，１６ａ…露光ヘッド，１７…光源ユニット，１８…光ファイバ，１９…画像処理ユニット，２４Ａ・・・ＡＣハンド，２４Ｂ・・・ＡＣハンド，２７…ＤＭＤ，２９…マイクロミラー，４０…システム制御部，４７…入力部，４８…表示部,  Ｃ…被露光基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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