(57)【要約】【課題】本発明は冷却システム、及びそれを用いた電子装置に関し、特に冷却システムとしてサーモサイフォンを利用し、また、冷媒の違いに対する沸騰伝熱面の最適な形状（フィン間隙間、フィン高さ、フィン上端孔直径）を導出することを課題とする。【解決手段】本発明ではサーモサイフォンを利用した冷却システムにおいて、種々の冷媒に対して過熱液中で生成される蒸気泡の臨界半径と伝熱面からの気泡離脱直径から、冷却システムを構成する受熱ジャケットの沸騰伝熱面の最適形状（フィン間隙間、フィン高さ、フィン上端孔直径）を特定したものである。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
沸騰部と凝縮部、前記沸騰部と前記凝縮部を繋ぐ蒸気パイプ、液パイプ、及び受熱ジャケットを備えた冷却システムにおいて、
前記受熱ジャケットの沸騰伝熱面に構成されるフィンのフィン上部孔直径、フィン間隙間、フィン高さの形状を最適化することを特徴とする冷却システム。
【請求項２】
請求項１の冷却システムにおいて、
過熱液中で生成される蒸気の臨界径と伝熱面からの気泡離脱径、及び蒸気泡の浮力を蒸気泡の表面張力の釣り合いから、
前記沸騰伝熱面に構成されるフィンのフィン上部孔直径、フィン間隙間、フィン高さの形状を最適化することを特徴とする冷却システム。
【請求項３】
請求項２の冷却システムにおいて、
冷媒が純水の場合、フィン上部孔直径を０．１５〜０．２５ｍｍ程度、フィン間隙間を０．３〜０．５ｍｍ程度、フィン高さを０．７５〜１．２ｍｍ程度、フロン系冷媒の場合、フィン上部孔直径を０．１ｍｍ程度以下、フィン間隙間を０．２ｍｍ程度以下、フィン高さを０．２ｍｍ程度以下とする冷却システム。
【請求項４】
請求項１〜３の少なくとも１つの冷却システムを搭載した電子装置。
【請求項５】
沸騰部と凝縮部、前記沸騰部と前記凝縮部を繋ぐ蒸気パイプ、液パイプを有する冷却システムを備えた電子装置において、
電子装置内の機器を冷却する複数個の冷却ファンを備え、
前記凝縮部を前記複数個の冷却ファンで冷却することを特徴とする電子装置。
【請求項６】
請求項５の電子装置において、
前記蒸気パイプの前記凝縮部への取り付け位置を、前記凝縮部に対向する面積の小さい冷却ファンの側に配置したことを特徴とする電子装置。
【請求項７】
請求項５又は請求項６の少なくとも１つの電子装置において、
複数の前記凝縮部を１つの冷却ファンで冷却することを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はその筐体内部に、ＣＰＵなどの発熱源を複数個搭載する電子装置の冷却システム、及びそれを用いた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、サーバなどに代表される電子装置においては、処理速度の向上などにより、中央処理装置（ＣＰＵ）等、所謂、半導体デバイスを、複数、回路基板上に搭載しており、そして、かかる回路基板を、複数のハードディスク装置等と共に、箱状のラック内に高密度で搭載することが行われている。
【０００３】
ところで、上述したＣＰＵなどの半導体デバイスは、一般に、所定の温度を超えると、その性能の維持を図れなくなるだけではなく、場合によっては、破損することもある。このため、冷却等による温度管理が必要とされ、発熱量の増大する半導体デバイスを効率的に冷却する技術が強く求められている。
【０００４】
このような技術背景において、発熱量の増大する半導体デバイス（ＣＰＵ等）を冷却するための冷却装置には、かかる半導体デバイスを効率よく冷却することが出来る、高性能な冷却能力が要求されている。なお、従来、サーバなどの電子機器では、一般的に、空冷式の冷却装置が多く採用されていたが、しかしながら、上述した状況から、既に限界に近づいており、そのため、新たな方式の冷却システムが期待されており、その一つとして、例えば、水等の冷媒を利用した冷却システムに注目が集まっている。
なお、本発明に関連する従来技術としては、例えば、特許文献１には冷却用フィンの構成が示されており、低沸点冷媒を水と解釈すれば、フィン高さが０．１〜１．０ｍｍで、フィンピッチより換算するとフィン間隙間が０．０６〜０．６ｍｍとなる構成が示されている。
また、特許文献２では、パソコンのＣＰＵ冷却用ヒートパイプにおいて、フィン間隙間は０．１〜０．３５ｍｍで、フィン上部孔直径が０．０９〜０．３ｍｍ、フィン高さが０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍの構成が示されている。
また、特許文献３に、フィン上部孔直径が０．２ｍｍとなる構成である。
さらに、特許文献４では、フィン間距離を離脱気泡径の２倍以上とし、フィン高さを離脱気泡径の１〜３．４倍の構成が示されている。 
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０-１７３１１５公報
【特許文献２】特開２０１０-２５６０００公報
【特許文献３】特開２０１１-０４７６１６公報
【特許文献４】特開２０１０-０５０３２６公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の従来技術において、特許文献１ではフィン上部直径の記載がなく、また、特許文献２ではフィン高さ０．０５〜０．３ｍｍと小さい形状となっており、沸騰伝熱面の最適な形状としては配慮されていない。また、特許文献１〜４では、冷媒の違いに対する沸騰伝熱面の最適な形状（フィン間隙間、フィン高さ、フィン上端直径）への言及はなく、沸騰伝熱面の最適な形状には配慮されていない。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は沸騰部と凝縮部、前記沸騰部と前記凝縮部を繋ぐ蒸気パイプ、液パイプ、及び受熱ジャケットを備えた冷却システムにおいて、前記受熱ジャケットの沸騰伝熱面に構成されるフィンのフィン上部孔直径、フィン間隙間、フィン高さの形状を最適化することを特徴とするものである。
【０００８】
また、上記課題を解決するために、本発明は沸騰部と凝縮部、前記沸騰部と前記凝縮部を繋ぐ蒸気パイプ、液パイプを有する冷却システムを備えた電子装置において、電子装置内の機器を冷却する複数個の冷却ファンを備え、前記凝縮部を前記複数個の冷却ファンで冷却することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の構成によれば、冷媒に対する沸騰の沸騰核離脱と、液流入のスムーズな流れを実現できるので、伝熱性能を向上できる。
また、本発明の構成によれば、発熱量が比較的大きく、冷媒液の封入量を多くし、伝熱面が冷媒液に十分に浸かるプール沸騰でも、液流入のスムーズな流れが達成でき、伝熱性能を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態によるサーモサイフォンを利用した冷却システムの全体概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態によるサーモサイフォンを利用した冷却システムを構成する受熱ジャケットの詳細構造を示すための一部断面を含む拡大斜視図である。
【図３】本発明におけるサーモサイフォンを利用した冷却システムを構成する気化促進板の断面斜視図である。
【図４】本発明における気化促進板の空洞部の蒸気泡生成時の断面図である。
【図５】本発明におけるサーモサイフォンを利用した冷却システムを構成する気化促進板のフィン間隙間が狭い場合の蒸気泡生成時の断面図である。
【図６】気化促進板のフィン間隙間が広い場合の蒸気泡生成時の断面図である。
【図７】本発明における冷媒が水の場合で、フィン間隙間が狭い場合のフィン間隙間に対する蒸気高さまたはフィン高さの変化を示したグラフである。
【図８】本発明のサーモサイフォンを利用した冷却システムを適用する電子装置の一例として、ラックに搭載されたサーバの全体構造を示す斜視図である。
【図９】サーバ筐体内の内部構造の一例を示すため、その蓋体を外した状態を示す斜視図である。
【図１０】サーバ筐体内の冷却システムの配置状態を説明するための上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明における実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は、サーモサイフォンを利用した冷却システムの全体構造を示しており、図において、回路基板１００の表面には、例えば、ＣＰＵなど、発熱源として半導体デバイス２００を搭載している。そして、当該半導体デバイス２００の表面には、本発明のサーモサイフォンを利用した冷却システム３００の一部を構成する受熱ジャケット３１０が取り付けられている。より具体的には、半導体デバイス２００の表面には、受熱ジャケット３１０との良好な熱的接合を確保するため、所謂、熱伝導グリス２１０を塗布すると共に、その表面には、上記受熱ジャケット３１０の底面を接触させ、ネジ(図示なし)などの固定具により固定されている。なお、冷却システム３００は、以下にその詳細構造を説明するが、上記受熱ジャケット３１０と共に、ラジエータを備えた凝縮器３２０を備えており、かつ、これらの間には、一対の配管３３１、３３２が取り付けられると共に、その内部を大気圧の略１／１０程度の減（低）圧状態に保たれている。
【００１３】
上記受熱ジャケット３１０が沸騰部を、上記凝縮器３２０が凝縮部を、それぞれ、構成しており、もって、以下にも説明するように、液体冷媒である水の相変化により、電動ポンプなどの外部動力なしで、当該冷媒液を循環することの出来る、所謂、サーモサイフォンを構成している。
【００１４】
即ち、上記のサーモサイフォンを利用した冷却システムでは、発熱源である半導体デバイス２００で発生した熱は、熱伝導グリス２１０を介して沸騰部である受熱ジャケット３１０へ伝達される。その結果、当該沸騰部では、伝達された熱により液体冷媒である水（Ｗａ）が減圧下で沸騰して蒸発し、発生した蒸気（ＳＴ）は、受熱ジャケット３１０から一方の配管３３１を通って凝縮器３２０へ導かれる。そして、この凝縮部では、冷媒蒸気が、例えば、図にも示すように、冷却ファン４００などによって送風される空気（ＡＩＲ）により冷却され、もって、液体（水）となり、その後、重力により、他方の配管３３２を通って再び上記受熱ジャケット３１０へ戻る。
【００１５】
ここで、添付の図２には、上記受熱ジャケット３１０の詳細な構造が示されており、図にも示すように、この受熱ジャケット３１０は、例えば、銅など、熱伝導率に優れた金属板からなる矩形の底板３１１の上部に、銅又はステンレスなどの金属を椀状に絞って形成した蓋体３１２を載せ、その周辺部を、例えば、加圧溶接などにより接合する。そして、図にも明らかなように、上記底板３１１の上面には、矩形板状の気化促進板３１３を取り付けると共に、蓋体３１２の上部と側壁面には、それぞれ、貫通穴が形成されており、上記一対の配管３３１、３３２が、それぞれ、接続されている。
【００１６】
また、この多孔構造面を備えた気化促進板３１３は、液状冷媒が枯渇しない限り安定した蒸発性能（気化性能）を発揮し、そして入力熱量が少ないときは液状冷媒が含浸して多孔質の孔を埋めているが、入力熱量が大きいときは孔を埋めている液状冷媒が蒸発して少なくなるので、多孔質内部に冷媒液膜の薄い部分が増えるため蒸発がより促進され、放熱性能が増加した状態となり熱輸送量が増大する。すなわち、入力熱量の増大により温度に依存して蒸発が促進されるのに加え、蒸気量の増加に依存して蒸発が促進されるため、入力熱量が大きいほど熱輸送量が大幅に増加し効率が向上する。
【００１７】
なお、かかる気化促進板３１３は、上記受熱ジャケット３１０を構成する底板３１１の内壁側に溶接などにより取り付けられるが、しかしながら、本発明では、これのみに限定されることなく、上述した多孔構造面を、上記底板３１１を構成する銅板の内壁面に直接、形成してもよい。
【００１８】
図３に気化促進板３１３の断面斜視図を示す。気化促進板３１３には無数の空洞部１３があり、この空洞部１３はフィン間隙間１０、フィン高さ１１、及びフィン上端孔１２の幾何形状を持つフィンで構成される。気化促進版３１３のフィン間隙間１０のベース部１４で生成した蒸気泡は、フィン高さ１１の鉛直方向に移動し、フィン上端孔１２から放出する。さらに、放出した蒸気泡により、この空洞部１３の圧力が下がるため、他のフィン上端孔１２から冷媒がこの空洞部１３に流入する。この一連の動作を繰り返すことで、伝熱性能の安定性が確保され、高伝熱性能を保持できる。また、コンピュータ等の稼働が停止し、発熱が生じなくなると、この一連の動作は休止する。この場合、フィン上端孔１２により蒸気泡がこの空洞部１３の中で保持できるため、次にコンピュータ等を稼働させた場合、発熱とともに沸騰がスムーズに生じるため、沸騰生成時に生じやすい急激な温度上昇を抑制できる。次にこの空洞部１３の蒸気泡生成時について説明する。
【００１９】
図４に気化促進板３１３の空洞部１３の蒸気泡１５生成時の断面図を示す。蒸気泡１５と伝熱面間の表面張力により、ある接触角１６で蒸気泡１５が生成する。この場合の蒸気泡１５の半径はrである。また、蒸気泡１５と伝熱面での界面の半径はｒ’である。
ここで、過熱液中で生成される蒸気の臨界径と伝熱面からの気泡離脱径について説明する。まず、過熱液中で生成される水蒸気の臨界径は表面張力σ、飽和温度Ｔsat、飽和蒸気密度ρv、蒸発潜熱Llv(lはliquidを示す。以下同様)、過熱度ΔTsatで次式のように表示できる。
r = 2・σ・Ｔsat/(ρv・Llv・ΔＴsat)
水の場合、表面張力σ:69.4mN/m、飽和温度Ｔsat:318K、飽和蒸気密度ρv:65.6×10-3kg/m3、蒸発潜熱Llv:2392kJ/kg、過熱度ΔＴsat:3Kと考えると、
r=94μmであり、直径は200μｍ程度である。
一方、不活性冷媒の代表例として住友３Ｍ社製のHFE7000（商標名）の場合、表面張力σ:12.4mN/m、飽和温度Ｔsat:318K、飽和蒸気密度ρv:14kg/m3、蒸発潜熱Llv:142kJ/kg、過熱度ΔTsat:3Kと考えると、
ｒ=1.3μmであり、直径は3μｍ程度である。
これらの直径が図４のフィン上端孔１２程度であることで、蒸気泡のスムーズな抜けと発熱停止時の蒸気泡（沸騰核）の確実な保持を行うことができる。しかし、沸騰伝熱面のフィンの加工を考慮すると、１００μｍ程度が妥当であり、住友３Ｍ社製のHFE7000（製品名）の場合フィン上端孔径は１００μｍ以下となる。また、水の場合も、フィン加工性を考慮して、フィン上端孔は０．１５〜０．２５ｍｍ程度が最適となる。
さらに、伝熱面からの気泡離脱直径は接触角θ、表面張力σ、重力加速度ｇ、蒸気密度ρv、液密度ρl(lはliquidを示す。以下同様)で次式のように表示できる。
db = 0.0209・θ（σ/ (g・(ρl-ρv)))1/2
水の場合、接触角θ:38゜、表面張力σ:69.4mN/m、重力加速度ｇ：9.8m/s2、蒸気密度ρv：65.6×10-3kg/m3、液密度ρl：1×103kg/m3と考えると、
db = 2.2mm程度である。
【００２０】
一方、上記と同様、不活性冷媒の代表例として住友３Ｍ社製のHFE7000（製品名）の場合、接触角θ:1゜、表面張力σ:12.4mN/m、重力加速度ｇ：9.8m/s2、蒸気密度ρv：14kg/m3、液密度ρl：1400kg/m3と考えると、
db = 0.02mm程度である。
これらの直径が図４のフィン間隙間１０程度であることで、蒸気泡のスムーズな抜けを行うことができるが、伝熱面から離脱後の蒸気泡は前述の過熱液中で生成される蒸気の臨界径に変化する。したがって、蒸気泡１５をフィン間の空洞部に確実に保持させるために、図４のフィン間隙間１０はフィン上端孔の２倍程度とする。すなわち、冷媒が水の場合、０．３〜０．５ｍｍ、冷媒が住友３Ｍ社製のHFE7000（製品名）の場合０．２ｍｍ以下がフィン間隙間１０の最適値となる。
【実施例２】
【００２１】
さらに、沸騰伝熱面の高さについて説明する。離脱する蒸気泡１５は図５、図６に示すように、フィン間隙間１０の大きさで異なる形相となる。図５はサーモサイフォンを利用した冷却システムを構成する気化促進板のフィン間隙間が狭い場合の蒸気泡生成時の断面図であるが、フィンに接触するようになり、蒸気泡１５はフィン間に沿って長い形になる。
【実施例３】
【００２２】
一方、図６は気化促進板のフィン間隙間が広い場合の蒸気泡生成時の断面図であるが、フィンに接触しないで、蒸気泡１５は離脱する。本発明では伝熱性能を向上させるべく、フィン面積を大きくする目的でフィン間隙間１０を狭くする。すなわち、フィン間隙間が狭い場合の図５を対象にして説明する。蒸気泡の浮力を蒸気泡の表面張力の釣り合いを考慮し、蒸気泡体積Ｖ、重力加速度ｇ、蒸気密度ρv、液密度ρl、蒸気泡１５と伝熱面での界面の半径ｒ’、表面張力σ、接触角θ、及び面粗さ係数Ｋで、次式のように表示できる。
Ｖ・ｇ・(ρl-ρv) = 2・π・r’・σ・sinθ・Ｋ
ここで、面粗さ係数Ｋは切り起こしや押し出し、引き抜き成形の切削面では０．３、研削した鏡面では１である。フィンの場合、前者の０．３を用いる。
【実施例４】
【００２３】
次に、図７に冷媒が水の場合で、フィン間隙間が狭い場合のフィン間隙間に対する蒸気高さまたはフィン高さの変化を示す。冷媒が水の場合、上述したようにフィン間隙間が０．３〜０．５ｍｍの最適値では、フィン高さは０．７５〜１．２ｍｍ程度が最適値となる。一方、冷媒が住友３Ｍ社製のHFE7000（製品名）の場合、図７のように図示していないが、気泡離脱直径が小さいため、フィン高さは低くてもよい。沸騰伝熱面の加工性を考慮すると、０．２ｍｍ以下が最適値である。
【実施例５】
【００２４】
続いて、上述したサーモサイフォンを利用した冷却システムを用いた電子装置に採用した例について、以下に、添付の図８〜図１０を参照しながら詳細に説明する。
【００２５】
まず、添付の図８には、本発明になるサーモサイフォンを利用した冷却システムが適用される電子装置の代表例として、サーバ、特に、ラックに複数搭載されるサーバの外観斜視図が示されている。図において、ラック１は、筐体２と蓋体３、４（３は表扉、４は裏扉）とを含んでおり、その内部には、所定の形状・寸法で形成された複数のサーバ筐体５が、着脱自在に設けられている。
【００２６】
これら複数のサーバ筐体５の各々の内部には、一般に、例えば、図９及び図１０に示すように、そのメンテナンス性を考慮して、一方の面（本例では図の右側に示す前面側）に複数（本例では３個）の大容量の記録装置であるハードディスクドライブ５１が設けられており、その後方には、やはり筐体内で発熱源となるこれらのハードディスクドライブを空冷するための複数（本例では４個）の冷却ファン５２が取り付けられている。そして、サーバ筐体５の他方の面との間（即ち、後方の空間)には、やはり冷却ファン５３と共に、電源や通信手段のインターフェイスであるＬＡＮ等を収納したブロック５４が設けられており、更に、その残りの空間には、その表面に複数（本例では２個）の発熱源であるＣＰＵ２００を搭載した回路基板１００が配置されている。なお、この図９の斜視図は、その蓋体を外した状態を示している。
【００２７】
そして、この図にも明らかなように、各ＣＰＵ２００には、それぞれ、上述した本発明のサーモサイフォンを利用した冷却システム３００が設けられている。即ち、ＣＰＵ２００の表面には、その間に塗布した熱伝導グリスを介して上記受熱ジャケット３１０の底面を接触させており、もって、良好な熱的接合を確保している。そして、本発明によれば、冷却システム３００を構成するオフセットフィンを備えた凝縮器３２０が、上記ハードディスクドライブを空冷するための４個の冷却ファン５２の背後に配置されている。即ち、冷却システムを構成する凝縮器３２０が、冷却ファン５２によって外部から供給される空気（冷却風）の通路に沿って並んで配置されている。即ち、オフセットフィンを備えた凝縮器３２０が、上記冷却ファン５２の列に平行に並んで取り付けられている。
【００２８】
このように、上述した電子装置の構造では、その筐体５内に組み込まれる他の装置の冷却手段である冷却ファン５２を、本発明のサーモサイフォンを利用した冷却システム３００を構成する凝縮器３２０の冷却手段（ラジエータ）として利用（又は、共用）している。この構成によれば、筐体内の発熱源であるＣＰＵ２００を、専用の冷却ファンを持つことなく、換言すれば、比較的簡単で安価であり、かつ、液駆動のためのポンプ動力も不要で省エネにも優れた冷却システムによって、効率的かつ確実に冷却することが可能となる。また、本発明のサーモサイフォンを利用した冷却システム３００を利用することによれば、熱交換効率が比較的高く、かつ、その比較的簡単な構造によって、高密度実装が要求されるサーバなどの電子装置においても、自由度の高い配置が可能となる。
【００２９】
また、これらの図からも明らかなように、冷却システム３００を構成する凝縮器３２０は、それぞれ、複数（本例では２個）の冷却ファンの排気面を覆うように配置されている。なお、本発明の構成によれば、何れかの冷却ファンが故障により停止しても、残りの冷却ファンにより生ずる冷却風により凝縮器３２０の冷却が継続され、即ち、冗長性を確保することが出来ることから、電子装置の冷却システムの構造として好適である。また、特に、図１０において丸で囲った中に示すように、受熱ジャケット３１０内で発生する冷媒蒸気を凝縮器３２０へ導くための蒸気管３３１のヘッドへの取り付け位置を、ラジエータである凝縮器に対向する面積小さい冷却ファン(図１０での４台縦に並んだ冷却ファン５２の下から２台目)の側に寄せることによれば、何れかの冷却ファンの故障による停止に対し、更に、その冗長性を向上することが出来る。
【００３０】
本例では２個のサーモサイフォンの凝縮部に対して冷却ファンを３個使用しており１個の凝縮部に対して1.5個の冷却ファンを対応させている。このとき冷却ファン1個が停止した場合には、残りの０．５個分のファンだけで冷却されることになり、サーモサイフォン凝縮部のラジエータの２/３の部分で放熱ができなくなるに等しい状況となる。サーバシステムにおいては緊急時のシステム正常終了までにある程度時間が必要であるため、その間冷却性能を確保しなければならない。従来の水冷方式のラジエータではラジエータ全体に均等に冷媒が流れるため、有効な放熱面積が２/３減ったとすれば、その分冷媒の冷却性能が落ちることとなり、この冷却性能が落ちた分がＣＰＵの温度上昇に直接寄与することとなる。しかし、サーモサイフォンのシステムにおいては、ラジエータの放熱されていない部分では蒸気が凝縮できないため、結果的に冷却されている残りの部分に蒸気が集中することとなる。一部に集中した蒸気は流速が高いため扁平管内の液膜を押し流すために凝縮性能の向上に寄与する。また、本例のサーモサイフォンにおいては、凝縮部へ蒸気を供給する配管３３１に近い扁平管３２３に蒸気が多く流れやすい性質があり、この特徴を生かし蒸気管３３１のヘッドへの取り付け位置を、ラジエータである凝縮器に対向する面積の小さい冷却ファンの側に寄せることで、冷却ファンが１台停止した際の放熱性能の低下をより抑えることができる。このためサーモサイフォンを利用することで、より少ないファン台数で冗長性を確保することが可能である。
【符号の説明】
【００３１】
１…ラック、２…ラック筐体、３、４…蓋体、５…サーバ筐体、１０…フィン間隙間、１１…フィン高さ、１２…フィン上端孔、１３…空洞部、１４…ベース、１５…蒸気泡、１６…接触角、１００…回路基板、２００…ＣＰＵ、３００…冷却システム、３１０…受熱ジャケット、３１３、３１３’…気化促進板、３２０…凝縮器、３２１、３２２…ヘッダ、３２３…扁平管、Ｇ…微細な溝、３２４…オフセットフィン、３３１、３３２…配管（蒸気管、液戻り管）、４００…冷却ファン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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