(57)【要約】【課題】  組立工数の削減を可能としつつ、衝撃力から回路基板を保護可能な画像形成装置を提供する。  【解決手段】  第１カバー２５側からフレーム２０側に延び柱部４５を、フレーム２０と別部材として設ける。これにより、回路基板４１をフレーム２０に配置した後、柱部４５を貫通穴４１Ｃに挿通させることが可能となる。したがって、柱部４５の突出方向と平行に回路基板４１を移動させることなく、電子部品と柱部が衝突するのを防ぐことができるため、回路基板４１等の組み付け作業を容易に完了させることができる。第１カバー２５に大きな衝撃力が作用し、第１カバー２５が回路基板４１側に変形した場合であっても、当該衝撃力を柱部４５にて受けることができる。したがって、柱部４５にて衝撃力を吸収することにより、大きな衝撃力が回路基板４１に作用してしまうことを抑制できるので、回路基板４１の損傷を抑制できる。【選択図】図３
2014066915.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シートに画像を形成する画像形成部と、
前記画像形成部を支持するフレームと、
前記フレームの少なくとも一部を覆う第１カバーと、
前記フレームと前記第１カバーとの間に配設された状態で前記フレームに固定され、貫通穴が設けられた回路基板と、
前記貫通穴に挿入され、前記第１カバー側から前記フレーム側に延びるとともに、前記フレームと別部材として設けられた柱部と
を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記回路基板は、スルーホール実装された電子部品が、前記フレームに面するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記電子部品は、前記回路基板のうち前記第１カバー側に突出するリード部を有し、
さらに、前記柱部は、前記リード部より前記第１カバー側に突出していることを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記フレームは、前記回路基板側に突出した凸部を有しており、
さらに、前記電子部品は、前記凸部に対して当該凸部の突出方向と直交する方向にずれた部位に位置していることを特徴とする請求項２又は３に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記フレームには、前記柱部を保持する保持部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記回路基板は、第１方向の外形寸法が、当該第１方向と直交する第２方向の外形寸法より大きい板状であり、
前記貫通穴及び前記柱部は、複数設けられており、
さらに、複数の前記貫通穴及び前記柱部それぞれは、前記第１方向において互いにずれた位置に設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記回路基板と前記第１カバーとの間には、前記回路基板を前記第１カバー側から覆う金属製の第２カバーが配設されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シートに画像を形成する画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１に記載の発明では、回路基板を収納するケーシングから回路基板側に突出する柱部がケーシングに一体的に設けられ、かつ、当該柱部は、回路基板に設けられた貫通穴を貫通して蓋部側まで到達している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１４２２１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載の発明を画像形成装置に適用すると、以下の問題が発生する可能性が高い。
すなわち、画像形成装置に特許文献１に記載の発明を適用すると、画像形成部等を支持するフレームに柱部を一体的に設ける構成となる。
【０００５】
そして、上記の構成では、回路基板をフレームに組み付ける際に、柱部の突出方向と平行に回路基板を移動させる必要がある。しかし、回路基板を突出方向と平行に移動させる作業は、目視できない柱部に電子部品が当たる場合があり、難易度の高い組み立て作業である。
【０００６】
このため、画像形成装置に特許文献１に記載の発明を適用すると、組立工数の削減を図ることが難しいという問題が発生する。そこで、本発明は、左記の問題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するために、シートに画像を形成する画像形成部（２）と、画像形成部（２）を支持するフレーム（２０）と、フレーム（２０）の少なくとも一部を覆う第１カバー（２５）と、フレーム（２０）と第１カバー（２５）との間に配設された状態でフレーム（２０）に固定され、貫通穴（４１Ｃ）が設けられた回路基板（４１）と、貫通穴（４１Ｃ）に挿入され、第１カバー（２５）側からフレーム（２０）側に延びるとともに、フレーム（２０）と別部材として設けられた柱部（４５）とを備えることを特徴とする。
【０００８】
これにより、本発明では、回路基板（４１）をフレーム（２０）に配置した後、柱部（４５）を貫通穴（４１Ｃ）に挿通させることが可能となる。このため、本発明はでは、柱部（４５）の突出方向と平行に回路基板（４１）を移動させることなく、回路基板（４１）等の組み付け作業を完了させることができる。
【０００９】
また、柱部（４５）は、貫通穴（４１Ｃ）を貫通して第１カバー（２５）側からフレーム（２０）側に延びているので、仮に、第１カバー（２５）に大きな衝撃力が作用し、第１カバー（２５）が回路基板（４１）側に変形した場合であっても、当該衝撃力を柱部（４５）にて受けることができる。
【００１０】
したがって、柱部（４５）にて衝撃力を吸収することにより、大きな衝撃力が回路基板（４１）に作用してしまうことを抑制できるので、回路基板（４１）の損傷を抑制できる。
【００１１】
因みに、上記各手段等の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段等との対応関係を示す一例であり、本発明は上記各手段等の括弧内の符号に示された具体的手段等に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る画像形成装置の中央断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る画像形成装置のフレーム２０等の配置を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係る画像形成装置の特徴を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に説明する「発明の実施形態」は実施形態の一例を示すものである。つまり、特許請求の範囲に記載された発明特定事項等は、下記の実施形態に示された具体的手段や構造等に限定されるものではない。
【００１４】
そして、本実施形態は、モノクロ方式のレーザプリンタに本発明に係る画像形成装置を適用したものである。以下、本発明の実施形態を図面と共に説明する。
１．画像形成装置の構造
画像形成装置１内には、図１に示すように、画像形成部２及び給紙装置１０等が収納されている。そして、画像形成部２及び給紙装置１０等は、図２に示すように、画像形成部２を挟んで水平方向両側に配設された一対のフレーム２０により、直接的又は間接的に支持されている。なお、図２においては、画像形成部２は省略され、給紙装置１０は図示されていない。
【００１５】
また、一対のフレーム２０は、略矩形板状に形成されたフレーム本体２０Ａ、及びフレーム本体２０Ａの外周部に一体成形された壁状の補強リブ２０Ｂ等を有する樹脂製の部材である。そして、一対のフレーム２０の少なくとも一部は、図３に示すように、画像形成部２と反対側から第１カバー２５により覆われている。
【００１６】
なお、第１カバー２５は、画像形成装置１の外観意匠面を構成する樹脂製の筐体カバーである。そして、第１カバー２５は、ネジ（図示せず。）等の機械的締結手段又はスナップフィット等の弾性変形を利用した係止手段によりフレーム２０に組み付けられている。
【００１７】
画像形成部２はシートに画像を形成する電子写真方式の画像形成手段である。すなわち、画像形成部２は、図１に示すように、プロセスカートリッジ３、露光器４及び転写ローラ８等からなる現像部、並びに定着器５を有している。
【００１８】
プロセスカートリッジ３には、現像剤像が担持される感光ドラム３Ａ、及び感光ドラム３Ａを帯電させる帯電器３Ｂ等が収納されている。転写ローラ８は、感光ドラム３Ａに担持されている現像剤像を用紙等のシートに転写させる。
【００１９】
定着器５は、シートを加熱する加熱ローラ５Ａ、及びシートを加熱ローラ５Ａに押し付ける加圧ローラ５Ｂを有して構成されている。そして、定着器５から排出されたシートは、一対の排紙ローラ９より画像形成装置１の上面に設定された排紙トレイ１Ａに排出される。
【００２０】
給紙装置１０は、給紙トレイ３０に載置されている１枚以上のシートのうち少なくとも１枚のシートを画像形成部２に送り出す給紙手段である。そして、給紙装置１０は、ピックアップローラ１１及び分離機構１２等から構成されている。
【００２１】
ピックアップローラ１１は、給紙トレイ３０に載置された１枚以上のシートのうち、積層方向上端に位置するシートに接触して少なくとも１枚のシートを画像形成部２側に送出する。
【００２２】
分離機構１２は、分離パッド１２Ａ及び分離ローラ１２Ｂ等を有している。そして、分離機構１２は、ピックアップローラ１１から送出された１枚以上のシートを１枚ずつ分離して画像形成部２に送り出す。
【００２３】
なお、一対のレジストローラ６は、当該１枚のシートの姿勢を矯正した後、予め設定された所定のタイミングで当該１枚のシートを、感光ドラム３Ａの転写位置、つまり感光ドラム３Ａのうち転写ローラ８と対向する部位に突入させる。
【００２４】
給紙トレイ３０は、トレイ本体３１及び押圧板３２を有して構成されている。つまり、トレイ本体３１及び押圧板３２は、シートの搬送経路に沿って直列に配設されている。そして、給紙トレイ３０に載置される１枚以上のシートは、トレイ本体３１と押圧板３２とに跨るように載置される。
【００２５】
また、トレイ本体３１は、補充口２５Ａを閉塞する位置と補充口２５Ａを開放する位置との間で揺動可能である。押圧板３２は、上方側に揺動することにより、押圧板３２、つまり給紙トレイ３０に載置された１枚以上のシートをピックアップローラ１１に押圧させる。
【００２６】
２．回路基板の支持構造等
一対のフレーム２０のうち少なくとも一方のフレーム本体２０Ａには、図２に示すように、略矩形状の回路基板４１が配設されている。そして、回路基板４１は、図３に示すように、フレーム２０と第１カバー２５との間に配設された状態でフレーム２０に固定されている。
【００２７】
具体的には、フレーム２０には、フレーム本体２０Ａから回路基板４１側に突出した円筒状のボス部２０Ｃが設けられている。そして、回路基板４１は、ネジＳによりボス部２０Ｃに固定されている。
【００２８】
なお、ボス部２０Ｃは、フレーム２０の成形時にフレーム本体２０Ａに一体形成されている。ネジＳは、タッピングネジである。このため、ネジ締めと同時にボス部２０Ｃの内周面に雌ねじ部が形成される。
【００２９】
また、回路基板４１のうちフレーム２０側の実装面には、少なくとも１つ（本実施形態では、２つ以上）の電子部品４１Ａがスルーホール実装されている。各電子部品４１Ａは、回路基板４１のうち第１カバー２５側に突出するリード部４１Ｂを有している。
【００３０】
なお、スルーホール実装とは、リード部４１Ｂが回路基板４１のスルーホールを貫通して、実装面と反対側でハンダ付けされている電子部品４１Ａの実装形態をいう。また、スルーホールとは、回路基板４１を厚み方向に貫通する貫通穴をいう。
【００３１】
このため、回路基板４１のうち第１カバー２５の面は、突出したリード部４１Ｂと回路基板４１とを接合するハンダが多数存在する。そこで、以下、回路基板４１のうち第１カバー２５の面をハンダ面ともいう。なお、電子部品４１Ａとは、例えば電解コンデンサ等の画像形成部２に電力や制御信号を供給するための電気部品をいう。
【００３２】
３．回路基板の保護構造
回路基板４１と第１カバー２５との間には、金属製の第２カバー４３が配設されている。第２カバー４３は、ハンダ面側、つまり第１カバー２５側から回路基板４１を覆う。そして、第２カバー４３は、ネジＳにより回路基板４１と共にボス部２０Ｃ、つまりフレーム２０に固定されている。なお、第２カバー４３は、ＳＰＣＣ、ＳＥＣＣ又はＳＧＣＣ等の鋼板である。
【００３３】
また、回路基板４１には、少なくとも１つの貫通穴４１Ｃが設けられている。貫通穴４１Ｃには、第１カバー２５側からフレーム２０側に延びる柱部４５が挿通している。そして、柱部４５は、リード部４１Ｂの端部より第１カバー２５側に突出している。
【００３４】
柱部４５は、フレーム２０と別部材として設けられている。そして、フレーム本体２０Ａには、柱部４５を保持する保持部２０Ｄが設けられている。保持部２０Ｄは、フレーム２０に一体形成された部位であって、柱部４５が嵌り込む凹部を有する。因みに、本実施形態に係る柱部４５は、円柱状又は円筒状に形成された部材であって、フレーム２０又は第１カバー２５と同種の樹脂製である。
【００３５】
また、本実施形態に係る回路基板４１は、図２に示すように、第１方向の外形寸法が、当該第１方向と直交する第２方向の外形寸法より大きい矩形板状である。なお、本実施形態に係る第１方向は、画像形成装置１の前後方向と一致し、第２方向は、画像形成装置１の上下方向に一致する。
【００３６】
そして、本実施形態では、貫通穴４１Ｃ及び柱部４５は、複数設けられている。これら貫通穴４１Ｃ及び柱部４５それぞれは、図３に示すように、回路基板４１の長手方向、つまり第１方向において互いにずれた位置に設けられている。
【００３７】
ところで、フレーム本体２０Ａには、回路基板４１側に突出した凸部２０Ｅが少なくとも１つ（本実施形態では、複数）設けられている。なお、本実施形態に係る凸部２０Ｅは、フレーム本体２０Ａに一体形成された壁状の部材であって、フレーム２０の曲げ剛性を高める補強部を構成する。
【００３８】
そして、回路基板４１がフレーム２０に固定された状態では、電子部品４１Ａは、凸部２０Ｅに対して当該凸部２０Ｅの突出方向と直交する方向にずれている。なお、「電子部品４１Ａが凸部２０Ｅの突出方向と直交する方向にずれている」とは、電解コンデンサ等の比較的大きな電子部品４１Ａと凸部２０Ｅとが、上記突出方向に沿って直列に並んでいないことをいう。
【００３９】
つまり、回路基板４１の実装面側は、回路基板４１に実装された電子部品４１Ａにより比較的大きな凹凸が存在する。一方、フレーム２０には、凸部２０Ｅが設けられているので、フレーム２０の回路基板４１にも比較的な大きな凹凸が存在する。
【００４０】
そこで、本実施形態では、電子部品４１Ａを凸部２０Ｅの突出方向と直交する方向にずらして配置することにより、回路基板４１の凹とフレーム２０の凸とが、恰も噛み合うように構成し、回路基板４１の凸とフレーム２０の凸とが干渉することを回避している。
【００４１】
なお、凸部２０Ｅの突出方向と直交する方向は無数に存在するが、上記のごとく、「電子部品４１Ａと凸部２０Ｅとの干渉を回避する」ことを意図するものであるので、突出方向と直交する方向であれば、いずれの方向であってもよい。
【００４２】
４．本実施形態に係る画像形成装置の特徴
本実施形態では、第１カバー２５側からフレーム２０側に延び柱部４５が、フレーム２０と別部材として設けられていることを特徴としている。
【００４３】
これにより、本実施形態では、回路基板４１をフレーム２０に配置した後、柱部４５を貫通穴４１Ｃに挿通させることが可能となる。したがって、柱部４５の突出方向と平行に回路基板４１を移動させることなく、回路基板４１等の組み付け作業を完了させることができる。
【００４４】
また、柱部４５は、貫通穴４１Ｃを貫通して第１カバー２５側からフレーム２０側に延びているので、仮に、第１カバー２５に大きな衝撃力が作用し、第１カバー２５が回路基板４１側に変形した場合であっても、当該衝撃力を柱部４５にて受けることができる。したがって、柱部４５にて衝撃力を吸収することにより、大きな衝撃力が回路基板４１に作用してしまうことを抑制できるので、回路基板４１の損傷を抑制できる。
【００４５】
因みに、発明者は、本発明に加えて、第１カバー２５と回路基板４１との間に、第１カバー２５に作用した衝撃力を回路基板４１に伝達するスペーサを配設し、当該スペーサを介して第１カバー２５に作用した衝撃力を回路基板４１で受ける構成を検討した。しかし、上記の構成では、第１カバー２５の変形は抑制できるものの、衝撃力が回路基板４１に作用するので、回路基板４１の損傷を招くおそれがある。
【００４６】
また、本実施形態では、回路基板４１は、スルーホール実装された電子部品４１Ａが、フレーム２０に面するように配置されていることも特徴とする。
これにより、本実施形態では、電解コンデンサ等の比較的な大きな電子部品４１Ａがフレーム２０側に位置する構成となるので、上記の衝撃力により電子部品４１Ａが損傷してしまうことを未然に抑制できる。
【００４７】
また、本実施形態では、フレーム２０は、回路基板４１側に突出した凸部２０Ｅを有しており、さらに、電子部品４１Ａは、凸部２０Ｅから突出方向と直交する方向にずれた部位に位置していることも特徴とする。
【００４８】
これにより、本実施形態では、電子部品４１Ａと凸部２０Ｅとが突出方向において重なる場合に比べて、画像形成装置１の外形寸法（本実施形態では、左右方向の外形寸法）を小さくできる。
【００４９】
また、本実施形態では、フレーム２０には、柱部４５を保持する保持部２０Ｄが設けられていることも特徴とする。
これにより、本実施形態では、（ａ）柱部４５が貫通穴４１Ｃから脱落すること、並びに（ｂ）柱部４５がフレーム２０及び第１カバー２５に対して大きく傾くこと等を未然に抑制できる。したがって、第１カバー２５に衝撃力が作用した際に、当該衝撃力を確実に柱部４５で受けることができる。
【００５０】
なお、柱部４５がフレーム２０及び第１カバー２５に対して大きく傾くと、衝撃力により柱部４５が回転してしまうので、衝撃力を柱部４５にて十分に受けることができない。
また、本実施形態では貫通穴４１Ｃ及び柱部４５は、第１方向に沿って離散的に複数設けられていることも特徴とする。これにより、本実施形態では、衝撃力が回路基板４１に作用することを確実に抑制できる。
【００５１】
また、本実施形態では、回路基板４１と第１カバー２５との間に、回路基板４１を第１カバー２５側から覆う金属製の第２カバー４３が配設されていることも特徴とする。
これにより、本実施形態では、回路基板４１を保護する第２カバー４３が衝撃力により大きく変形することを抑制できるので、第２カバー４３が回路基板４１に接触することによる回路基板４１の損傷等を未然に抑制できる。
【００５２】
また、電子部品４１Ａから放射される熱が、第１カバー２５に伝達してしまうことを第２カバー４３により抑制することができる。したがって、第１カバー２５の温度上昇を抑制できるので、第１カバー２５をポリスチレン等の耐熱温度が比較的低い材料にて構成できる。
【００５３】
（その他の実施形態）
上述の実施形態に係る柱部４５は、第１カバー２５及びフレーム２０に対して別部品として設けられたものであったが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば柱部４５を第１カバー２５に一体形成してもよい。なお、柱部４５を第１カバー２５に一体形成すれば、保持部２０Ｄを廃止することができる。
【００５４】
また、上述の実施形態に係る保持部２０Ｄは、フレーム２０に設けられていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、第１カバー２５に保持部２０Ｄを設ける、又は保持部２０Ｄを廃止する等の構成としてもよい。
【００５５】
また、上述の実施形態に係る電子部品４１Ａは、回路基板４１にスルーホール実装された電気部品であったが、本発明はこれに限定されるものではない。
また、上述の実施形態では、複数の柱部４５が設けられていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、柱部４５を１本としてもよい。
【００５６】
また、上述の実施形態に係る柱部４５は、第２カバー４３を貫通していなかったが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、第２カバー４３にも貫通穴を設け、かつ、柱部４５が第２カバー４３を貫通する構成としてもよい。
【００５７】
また、上述の実施形態では、金属製の第２カバー４３が設けられていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、第２カバー４３を樹脂製とする、又は第２カバー４３を廃止する等としてもよい。
【００５８】
また、また、上述の実施形態に係る柱部４５は樹脂製であったが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば柱部４５を金属製としてもよい。
また、上述の実施形態に係る凸部２０Ｅは、フレーム２０を補強するリブ状の突条等であったが、本発明に係る凸部２０Ｅはこれ限定されるものではない。
【００５９】
また、本発明は、特許請求の範囲に記載された発明の趣旨に合致するものであればよく、上述の実施形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６０】
１… 画像形成装置  １Ａ… 排紙トレイ  ２… 画像形成部
３… プロセスカートリッジ  ３Ａ… 感光ドラム  ４… 露光器  ５… 定着器
５Ａ… 加熱ローラ  ５Ｂ… 加圧ローラ  ６… レジストローラ
８… 転写ローラ  ９… 排紙ローラ  １０… 給紙装置  １１… ピックアップローラ
１２… 分離機構  １２Ａ… 分離パッド  ２０… フレーム
２０Ａ… フレーム本体  ２０Ｃ… ボス部  ２０Ｄ… 保持部  ２０Ｅ… 凸部
２５… 第１カバー  ２５Ａ… 補充口  ３０… 給紙トレイ  ３１… トレイ本体
３２… 押圧板  ４１… 回路基板  ４１Ａ… 電子部品  ４１Ｂ… リード部
４１Ｃ… 貫通穴  ４３… 第２カバー  ４５… 柱部  Ｓ… ネジ
【図１】
2014066915.tif 000003
【図２】
2014066915.tif 000004
【図３】
2014066915.tif 000005