(57)【要約】【課題】センサーデバイスとベース基板との接合の水平度のばらつきを抑制し、測定精度を高めることが可能なセンサーを提供する。【解決手段】本発明に係るセンサー８０は、基板としてのベース基板８１と、ベース基板８１の一面である上面８１ａに設けられている台座８７、８８と、台座８７、８８に載置され、ベース基板８１と間隙を有し配置されているセンサーデバイス１と、を含み、センサーデバイス１は、ベース基板８１とセンサーデバイス１との間隙に配設されている接合部材としての樹脂接着剤８６によってベース基板８１に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一面に設けられている台座と、
前記台座に載置され、前記基板と間隙を有して配置されているセンサーデバイスと、
前記基板と前記センサーデバイスとを接合する接合部材と、
を含み、
前記接合部材は、前記台座および前記センサーデバイスの当接部分を除いて配設されていることを特徴とするセンサー。
【請求項２】
平面視で、前記センサーデバイスの輪郭の中心を通る第１軸、および前記第１軸に直交する第２軸の２軸によって分割される象限を第１象限、第２象限、第３象限、および第４象限と定義した場合に、
前記台座は、少なくとも３つの象限に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサー。
【請求項３】
前記台座は、複数の象限に跨って設けられていることを特徴とする請求項２に記載のセンサー。
【請求項４】
前記センサーの前記輪郭は、略矩形状であり、
前記台座は、平面視で、前記センサーデバイスの対向する辺に沿って、一対が延設されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のセンサー。
【請求項５】
平面視で前記センサーデバイスの外側にガード部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のセンサー。
【請求項６】
前記基板には配線が設けられ、
前記台座は、前記配線の少なくとも一部を用いて設けられ、
前記センサーデバイスと前記配線部との間には、絶縁部材が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のセンサー。
【請求項７】
前記センサーデバイスは、角速度センサーおよび加速度センサーの少なくとも一方であることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のセンサー。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７に記載のセンサーを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項１ないし請求項７に記載のセンサーを備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサー、そのセンサーを用いた電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、小型、高精度が要求されるセンサー、例えば角速度センサー、加速度センサーなどとして、角速度、あるいは加速度の測定が可能なセンサー素子を、基板や基板上の導体パターンに導電性接着剤などの接着部材によって接合された構成が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−３０６２２２号公報
【特許文献２】特開２００５−２２８７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、センサーの小型、高精度化に伴い、センサーの取り付け位置のばらつきを減少させる必要が高まってきており、センサー素子と基板や基板上の導体パターンとの水平度を向上させることが必要となっている。しかしながら、前述の背景技術の構成では、センサー素子と基板や基板上の導体パターンとが接着部材を介して接合されているため、接着部材の厚みのばらつきによって、センサー素子と、基板や基板上の導体パターンとの水平度がばらついてしまうという課題を有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係るセンサーは、基板と、前記基板の一面に設けられている台座と、前記台座に載置され、前記基板と間隙を有して配置されているセンサーデバイスと、前記基板と前記センサーデバイスとを接合する接合部材と、を含み、前記接合部材は、前記台座および前記センサーデバイスの当接部分を除いて配設されていることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、センサーデバイスと基板との接合が、センサーデバイスが基板の一面に設けられている台座に載置されることによって設けられた間隙に配設された接合部材（接着部材）で行われている。したがって、センサーデバイスと台座との間に接合部材が存在しないため、センサーデバイスと基板との水平度は、台座の厚みばらつきによって決定されることになる。台座は、例えば基板面に形成された金属層などをフォトリソグラフィー法を用いて形成することが可能であり、容易に高さのばらつきを抑えて形成することができる。したがって、本構成のセンサーでは、センサーデバイスと基板との水平度を安定的に、且つ容易に確保することができ、センサーの検出精度の安定性を向上させることが可能となる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載のセンサーにおいて、平面視で、前記センサーデバイスの輪郭の中心を通る第１軸、および前記第１軸に直交する第２軸の２軸によって分割される象限を第１象限、第２象限、第３象限、および第４象限と定義した場合に、前記台座は、少なくとも３つの象限に配置されていることが好ましい。
【０００９】
本適用例によれば、台座が少なくとも３つの象限に設けられているため、台座に載置する際のセンサーデバイスが傾くことなく、安定的に保持することが可能となる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載のセンサーにおいて、前記台座は、複数の象限に跨って設けられていることが好ましい。
【００１１】
本適用例によれば、台座が複数の象限に跨って設けられているため、台座に載置する際のセンサーデバイスが傾くことなく、安定的に保持することが可能となる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載のセンサーにおいて、前記センサーの前記輪郭は、略矩形状であり、前記台座は、平面視で、前記センサーデバイスの対向する辺に沿って、一対が延設されていることが好ましい。
【００１３】
本適用例によれば、台座が、平面視したセンサーデバイスの対向する辺に沿って一対が延設されているため、台座に載置する際のセンサーデバイスが傾くことなく、安定的に保持することが可能となる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載のセンサーにおいて、平面視でセンサーデバイスの外側にガード部が設けられていることが好ましい。
【００１５】
本適用例によれば、センサーデバイスの外側にガード部が設けられていることにより、接合部材がガード部の内に収まり、必要以上に外部に流出することを防止することが可能となる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載のセンサーにおいて、前記基板には配線が設けられ、前記台座は、前記配線の少なくとも一部を用いて設けられ、前記センサーデバイスと前記配線部との間には、絶縁部材が設けられていることが好ましい。
【００１７】
本適用例によれば、基板に設けられた配線の一部によって台座が構成されるため、個別に台座を設けることが不要となる。また、センサーデバイスと配線部との間に絶縁部材が設けられているため、センサーデバイスを介しての配線間の短絡を防止することができる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例に記載のセンサーにおいて、前記センサーデバイスは、角速度センサー、および加速度センサーの少なくとも一方であることが好ましい。
【００１９】
本適用例によれば、センサーデバイスと基板との水平度を安定的に、且つ容易に確保することができるため、特にセンサーデバイスの保持姿勢の安定性を求められるセンサーである角速度センサー、および加速度センサーの少なくとも一方の検出精度の安定性を向上させることが可能となる。
【００２０】
［適用例８］本適用例に係る電子機器は、適用例１ないし適用例６のいずれか一例に記載のセンサーを備えていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、検出精度の安定性を向上させたセンサーを用いているため、安定した性能を発揮することが可能な電子機器を提供することが可能となる。
【００２２】
［適用例９］本適用例に係る移動体は、適用例１ないし適用例６のいずれか一例に記載のセンサーを備えていることを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、検出精度の安定性を向上させたセンサーを用いているため、安定した性能を発揮することが可能な移動体を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態に係るセンサーの概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。
【図２】センサーに用いられるセンサーデバイスの概略を示す斜視図。
【図３】図２に示すセンサーデバイスの概略を示す平面図。
【図４】図３に示すセンサーデバイスのＢ−Ｂ線断面図。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、センサーに係る台座の変形例を示す平面図。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、センサーに係る台座の変形例を示す平面図。
【図７】本発明の第２実施形態に係るセンサーの概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。
【図８】電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図９】電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。
【図１０】電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。
【図１１】移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
【００２６】
＜第１実施形態のセンサー＞
図１〜図４を用い、本発明の第１実施形態に係るセンサーについて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係るセンサーの概略を示し、（ａ）は（ｂ）のＰ−Ｐ断面の平面図、（ｂ）は正断面図である。図２は、センサーに用いられるセンサーデバイスの概略を示す斜視図である。図３は、図２に示すセンサーデバイスの概略を示す平面図であり、蓋部材を省略（透視）した図である。図４は、図３に示すセンサーデバイスのＢ−Ｂ線断面図である。なお、図２〜４では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸が図示されている。以下では、Ｘ軸に平行な方向（左右方向）を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向（上下方向）を「Ｚ軸方向」と言う。また、以下では、説明の便宜上、図２中の紙面手前側（Ｚ軸方向）を「上」、紙面奥側（Ｚ軸方向）を「下」、右側（Ｘ軸方向）を「右」、左側（Ｘ軸方向）を「左」と言う。なお、本実施形態では、センサーデバイスに用いられている素子片を加速度、角速度等の物理量を測定するための物理量センサー素子として説明する。
【００２７】
（センサーの構成）
先ず、図１（ａ）、図１（ｂ）を用いて第１実施形態におけるセンサーの構成について説明する。図１に示すセンサー８０は、ベース基板８１と、ベース基板８１の一面としての上面８１ａ上に設けられた台座８７、８８と、台座８７、８８上に載置されたセンサーデバイス１と、センサーデバイス１などを覆うモールド部材８５とを含んでいる。
【００２８】
センサーデバイス１は、絶縁基板２と、この絶縁基板２に接合、支持された素子片３と、素子片３を覆うように設けられた蓋部材５とを有する。なお、センサーデバイス１については後述にて詳細を説明する。
【００２９】
台座８７、８８上に載置されたセンサーデバイス１は、台座８７、８８の厚みによって生じるベース基板８１の上面８１ａとセンサーデバイス１の下面２ｂとの隙間（間隙）に配設された接合部材としての樹脂接着剤８６によって、ベース基板８１に接続、固定されている。即ち、センサーデバイス１と台座８７、８８との間には、樹脂接着剤８６が配設されずにセンサーデバイス１がベース基板８１に接続、固定されている。
【００３０】
ベース基板８１は、平面視で矩形形状の板状をなし、上面８１ａに台座８７、８８が設けられている。また、ベース基板８１の下面８１ｂには、外部接続端子８９が設けられている。なお、ベース基板８１の形状は矩形形状に限定されるものではない。ベース基板８１の構成材料としては、電気的絶縁性が確保されていれば特に限定されないが、セラミック基板、エポキシ系樹脂基板などが好ましい。本実施形態では、エポキシ系樹脂基板を用いた例で説明する。
【００３１】
エポキシ系樹脂基板を用いたベース基板８１では、図示はしないがベース基板８１の上面８１ａに、配線パターンが設けられており、台座８７、８８は、この配線パターン（配線部）の一部で構成されていてもよい。配線パターンは、例えば銅（Ｃｕ）など導電体層がフォトリソグラフィー法を用いたエッチング加工などによってパターン化された配線層である。また、セラミック基板を用いたベース基板８１では、図示はしないが、前述のエポキシ系樹脂基板と同様にベース基板８１の上面８１ａに、配線パターンが設けられており、台座８７、８８は、この配線パターンの一部で構成されていてもよい。セラミック基板の場合の配線パターンは、一般に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料をセラミックス絶縁材料上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施すことにより形成される。
【００３２】
台座８７、８８は、平面視（蓋部材５側から絶縁基板２に向かって見た場合）したセンサーデバイス１を構成する絶縁基板２の対向する二つの辺に沿って、一対が延設されている。換言すると、台座８７、８８は、平面視したセンサーデバイス１を構成する絶縁基板２の中心Ｑを通り、センサーデバイス１（絶縁基板２）の一辺に沿った第１軸としてのｘ軸、および前記ｘ軸に直交する第２軸としてのｙ軸の２軸によって分割される第１象限、第２象限、第３象限、第４象限にかかるように配置されている。なお、台座８７、８８の厚みは、樹脂接着剤８６が配設可能であれば、その厚みは問わない。このように、台座８７、８８を配置することにより、センサーデバイス１を台座８７、８８上に置いた場合、センサーデバイス１が傾くことなく安定して載置することが可能となる。なお、台座８７、８８は、前述のような、例えばベース基板８１の上面８１ａに形成された金属層などに対し、フォトリソグラフィー法を用いたエッチング加工などを行うことにより形成することが可能であり、容易に高さのばらつきを抑えて形成することができる。このような台座８７、８８を用いてセンサーデバイス１を載置することでセンサーデバイス１とベース基板８１との水平度を安定的に、且つ容易に確保することができる。
【００３３】
なお、台座８７、８８を前述の図示しない配線パターン（配線部）の一部で構成する場合には、センサーデバイス１と台座８７、８８としての配線パターン（配線部）との間に、図示しない絶縁部材が設けられていることが好ましい。このような構成とすることで、センサーデバイス１と配線パターン（配線部）との間に設けられた絶縁部材により、センサーデバイス１を介しての配線パターン（配線部）を構成する各配線間の短絡を防止することができる。
【００３４】
また、本実施形態では、矩形状のセンサーデバイス１を構成する絶縁基板２を用い、台座８７、８８が、前述の第１象限、第２象限、第３象限、第４象限にかかるように配置されている例で説明したがセンサーデバイス１は矩形状に限らない。この場合、平面視で、センサーデバイスの輪郭の中心を通る第１軸としてのｘ軸、および第１軸に直交する第２軸としてのｙ軸の２軸によって分割される象限を第１象限、第２象限、第３象限、および第４象限と定義する。
【００３５】
なお、台座８７、８８は、ディスペンサーを用いて樹脂を吐出させる方法、あるいは液滴吐出装置（例えばインクジェット装置）などを用いて樹脂などを吐出させる印刷方法などによっても形成することができる。
【００３６】
モールド部材８５は、絶縁性樹脂などによる被覆部材であり、ベース基板８１の上面８１ａ、台座８７、８８を介してベース基板８１の上面８１ａに接続されたセンサーデバイス１を覆っている。モールド部材８５は、例えばトランスファーモールド法を用いた熱硬化性樹脂（エポキシ系樹脂など）によって形成される。なお、本例のモールド部材８５は、ベース基板８１の外周に沿った外周面を有する構成としているが、必ずしもベース基板８１の外周に沿っていなくてもよく、被覆が必要な部材、部分が覆われることができればその形状は問わない。また、モールド部材８５の上面もフラット（平面形状）でなく、凹凸がある形状であってもよい。
【００３７】
（センサーデバイス）
次に、センサーデバイスの構成について図２〜図４を用いて説明する。図２に示すセンサーデバイス１は、絶縁基板２と、この絶縁基板２に接合、支持された素子片３と、素子片３に電気的に接続された導体パターン４と、素子片３を覆うように設けられた蓋部材５とを有する。以下、センサーデバイス１を構成する各部を順次詳細に説明する。
【００３８】
（絶縁基板）
先ず、図３および図４を用いて絶縁基板２について説明する。絶縁基板２は、素子片３を支持する機能を有する。この絶縁基板２は、板状をなし、その上面（一方の面）には、内部空間の一部として空洞部２１が設けられている。この空洞部２１は、絶縁基板２を平面視したときに、後述する素子片３の可動部３３、可動電極部３６、３７および連結部３４、３５を包含するように形成されていて、内底を有する。このような空洞部２１は、素子片３の可動部３３、可動電極部３６、３７および連結部３４、３５が絶縁基板２に接触するのを防止する逃げ部を構成する。これにより、素子片３の可動部３３の変位を許容することができる。
【００３９】
なお、この逃げ部は、空洞部２１（内底を有する凹形状）に代えて、絶縁基板２をその厚さ方向（図示ｚ軸方向）に貫通する開口部であってもよい。また、本実施形態では、空洞部２１の平面視形状は、四角形（具体的には長方形）をなしているが、これに限定されるものではない。
【００４０】
また、絶縁基板２の上面には、前述した空洞部２１の外側に、その外周に沿って、上面から掘り込まれた窪み部２２、２３、２４が設けられている。この窪み部２２、２３、２４は、平面視で導体パターン４に対応した形状をなしている。具体的には、窪み部２２は、後述する導体パターン４の配線４１および電極４４に対応した形状をなし、窪み部２３は、後述する導体パターン４の配線４２および電極４５に対応した形状をなし、窪み部２４は、後述する導体パターン４の配線４３および電極４６に対応した形状をなす。
【００４１】
また、窪み部２２の電極４４が設けられた部位の深さは、窪み部２２の配線４１が設けられた部位よりも深くなっている。同様に、窪み部２３の電極４５が設けられた部位の深さは、窪み部２３の配線４２が設けられた部位よりも深くなっている。また、窪み部２４の電極４６が設けられた部位の深さは、窪み部２４の配線４３が設けられた部位よりも深くなっている。
【００４２】
このように窪み部２２、２３、２４の一部の深さを深くすることにより、センサーデバイス１の製造時において、素子片３を形成する前の基板が電極４４、４５、４６と接合してしまうのを防止することができる。
【００４３】
絶縁基板２の構成材料としては、具体的には、高抵抗なシリコン材料、ガラス材料を用いるのが好ましく、特に、素子片３がシリコン材料を主材料として構成されている場合、アルカリ金属イオン（可動イオン）を含むガラス材料（例えば、パイレックス（登録商標）ガラスのような硼珪酸ガラス）を用いるのが好ましい。これにより、素子片３がシリコンを主材料として構成されている場合、絶縁基板２と素子片３とを陽極接合することができる。
【００４４】
また、絶縁基板２の構成材料は、素子片３の構成材料との熱膨張係数差ができるだけ小さいのが好ましく、具体的には、絶縁基板２の構成材料と素子片３の構成材料との熱膨張係数差が３ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。これにより、絶縁基板２と素子片３との接合時等に高温化にさらされても、絶縁基板２と素子片３との間の残留応力を低減することができる。
【００４５】
（素子片）
次に、図３および図４を用いて素子片３について説明する。素子片３は、固定部３１、３２と、可動部３３と、連結部３４、３５と、可動電極部３６、３７と、固定電極部３８、３９とで構成されている。この固定部３１、３２、可動部３３、連結部３４、３５および可動電極部３６、３７は、一体的に形成されている。
【００４６】
素子片３は、例えば加速度、角速度等の物理量の変化に応じて、可動部３３および可動電極部３６、３７が、連結部３４、３５を弾性変形させながら、Ｘ軸方向（＋Ｘ軸方向または−Ｘ軸方向）に変位する。このような変位に伴って、可動電極部３６と固定電極部３８との間の隙間、および可動電極部３７と固定電極部３９との間の隙間の大きさがそれぞれ変化する。即ち、このような変位に伴って、可動電極部３６と固定電極部３８との間の静電容量、および可動電極部３７と固定電極部３９との間の静電容量の大きさがそれぞれ変化する。したがって、これらの静電容量に基づいて、加速度、角速度等の物理量を検出することできる。
【００４７】
固定部３１、３２は、それぞれ、前述した絶縁基板２の上面に接合されている。具体的には、固定部３１は、絶縁基板２の上面の空洞部２１に対して−Ｘ軸方向側（図中左側）の部分に接合され、また、固定部３２は、絶縁基板２の上面の空洞部２１に対して＋Ｘ軸方向側（図中右側）の部分に接合されている。また、固定部３１、３２は、平面視したときに、それぞれ、空洞部２１の外周縁を跨ぐように設けられている。
【００４８】
なお、固定部３１、３２の位置および形状等は、連結部３４、３５や導体パターン４等の位置および形状等に応じて決められるものであり、前述したものに限定されない。
【００４９】
２つの固定部３１、３２の間には、可動部３３が設けられている。本実施形態では、可動部３３は、Ｘ軸方向に延びる長手形状をなしている。なお、可動部３３の形状は、素子片３を構成する各部の形状、大きさ等に応じて決められるものであり、前述したものに限定されない。
【００５０】
可動部３３は、固定部３１に対して連結部３４を介して連結されるとともに、固定部３２に対して連結部３５を介して連結されている。より具体的には、可動部３３の左側の端部が連結部３４を介して固定部３１に連結されるとともに、可動部３３の右側の端部が連結部３５を介して固定部３２に連結されている。この連結部３４、３５は、可動部３３を固定部３１、３２に対して変位可能に連結している。本実施形態では、連結部３４、３５は、図３にて矢印ａで示すように、Ｘ軸方向（＋Ｘ軸方向または−Ｘ軸方向）に可動部３３を変位し得るように構成されている。
【００５１】
具体的に説明すると、連結部３４は、２つの梁３４１、３４２で構成されている。そして、梁３４１、３４２は、それぞれ、Ｙ軸方向に蛇行しながらＸ軸方向に延びる形状をなしている。言い換えると、梁３４１、３４２は、それぞれ、Ｙ軸方向に複数回（本実施形態では３回）折り返された形状をなしている。なお、各梁３４１、３４２の折り返し回数は、１回または２回であってもよいし、４回以上であってもよい。
【００５２】
同様に、連結部３５は、Ｙ軸方向に蛇行しながらＸ軸方向に延びる形状をなす２つの梁３５１、３５２で構成されている。なお、連結部３４、３５は、可動部３３を絶縁基板２に対して変位可能に支持するものであれば、前述したものに限定されず、例えば、可動部３３の両端部から＋Ｙ軸方向および−Ｙ軸方向にそれぞれ延出する１対の梁で構成されていてもよい。
【００５３】
このように絶縁基板２に対してＸ軸方向に変位可能に支持された可動部３３の幅方向での一方側（＋Ｙ軸方向側）には、可動電極部３６が設けられ、他方側（−Ｙ軸方向側）には、可動電極部３７が設けられている。可動電極部３６は、固定電極部３８に対して間隔を隔てて対向する。また、可動電極部３７は、固定電極部３９に対して間隔を隔てて対向する。
【００５４】
可動電極部３６は、可動部３３から＋Ｙ軸方向に突出し、櫛歯状をなすように並ぶ複数の可動電極指３６１〜３６５を備えている。この可動電極指３６１、３６２、３６３、３６４、３６５は、−Ｘ軸方向側から＋Ｘ軸方向側へ、この順に並んでいる。同様に、可動電極部３７は、可動部３３から−Ｙ軸方向に突出し、櫛歯状をなすように並ぶ複数の可動電極指３７１〜３７５を備える。この可動電極指３７１、３７２、３７３、３７４、３７５は、−Ｘ軸方向側から＋Ｘ軸方向側へ、この順に並んでいる。
【００５５】
このように複数の可動電極指３６１〜３６５および複数の可動電極指３７１〜３７５は、それぞれ、可動部３３の変位する方向（すなわちＹ軸方向）に並んで設けられている。これにより、後述する固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と可動電極部３６との間の静電容量、および、固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７と可動電極部３６との静電容量を可動部３３の変位に応じて効率的に変化させることができる。同様に、後述する固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と可動電極部３７との間の静電容量、および、固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７と可動電極部３７との静電容量を可動部３３の変位に応じて効率的に変化させることができる。そのため、センサーデバイス１を物理量センサー装置として用いた場合に検出精度を優れたものとすることができる。
【００５６】
固定電極部３８は、前述した可動電極部３６の複数の可動電極指３６１〜３６５に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように並ぶ複数の固定電極指３８１〜３８８を備える。このような複数の固定電極指３８１〜３８８の可動部３３とは反対側の端部は、それぞれ、絶縁基板２の上面の空洞部２１に対して＋Ｙ軸方向側の部分に接合されている。そして、各固定電極指３８１〜３８８は、その固定された側の端を固定端とし、自由端が−Ｙ軸方向へ延びている。
【００５７】
この固定電極指３８１〜３８８は、−Ｘ軸方向側から＋Ｘ軸方向側へ、この順に並んでいる。そして、固定電極指３８１、３８２は、対をなし、前述した可動電極指３６１、３６２の間に、固定電極指３８３、３８４は、対をなし、可動電極指３６２、３６３の間に、固定電極指３８５、３８６は、対をなし、可動電極指３６３、３６４の間に、固定電極指３８７、３８８は、対をなし、可動電極指３６４、３６５の間に臨むように設けられている。
【００５８】
ここで、固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８は、それぞれ、第１固定電極指であり、固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７は、それぞれ、絶縁基板２上で当該第１固定電極指に対して空隙（間隙）を介して離間した第２固定電極指である。このように、複数の固定電極指３８１〜３８８は、交互に並ぶ複数の第１固定電極指および複数の第２固定電極指で構成されている。言い換えれば、可動電極指の一方の側に第１固定電極指が配置され、他方の側に第２固定電極指が配置されている。
【００５９】
第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７とは、絶縁基板２上で互いに分離している。言い換えると、第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８、第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７は、絶縁基板２上において、互いに連結されておらず、島状に孤立している。これにより、第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７とを電気的に絶縁することができる。そのため、第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と可動電極部３６との間の静電容量、および、第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７と可動電極部３６との間の静電容量を別々に測定し、それらの測定結果に基づいて、高精度に物理量を検出することができる。
【００６０】
本実施形態では、固定電極指３８１〜３８８が絶縁基板２上で互いに分離している。言い換えると、固定電極指３８１〜３８８は、それぞれ、絶縁基板２上において、互いに連結されておらず、島状に孤立している。これにより、固定電極指３８１〜３８８のＹ軸方向での長さを揃えることができる。そのため、各固定電極指３８１〜３８８と絶縁基板２との各接合部の十分な接合強度を得るのに必要な面積を確保しつつ、固定電極指３８１〜３８８の小型化を図ることができる。そのため、センサーデバイス１の耐衝撃性を優れたものとしつつ、センサーデバイス１の小型化を図ることができる。
【００６１】
同様に、固定電極部３９は、前述した可動電極部３７の複数の可動電極指３７１〜３７５に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなすように並ぶ複数の固定電極指３９１〜３９８を備える。このような複数の固定電極指３９１〜３９８の可動部３３とは反対側の端部は、それぞれ、絶縁基板２の上面の空洞部２１に対して−Ｙ軸方向側の部分に接合されている。そして、各固定電極指３９１〜３９８は、その固定された側の端を固定端とし、自由端が＋Ｙ軸方向へ延びている。
【００６２】
この固定電極指３９１、３９２、３９３、３９４、３９５、３９６、３９７、３９８は、−Ｘ軸方向側から＋Ｘ軸方向側へ、この順に並んでいる。そして、固定電極指３９１、３９２は、対をなし、前述した可動電極指３７１、３７２の間に、固定電極指３９３、３９４は、対をなし、可動電極指３７２、３７３の間に、固定電極指３９５、３９６は、対をなし、可動電極指３７３、３７４の間に、固定電極指３９７、３９８は、対をなし、可動電極指３７４、３７５の間に臨むように設けられている。
【００６３】
ここで、固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８は、それぞれ、第１固定電極指であり、固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７は、それぞれ、絶縁基板２上で当該第１固定電極指に対して空隙（間隙）を介して離間した第２固定電極指である。このように、複数の固定電極指３９１〜３９８は、交互に並ぶ複数の第１固定電極指および複数の第２固定電極指で構成されている。言い換えれば、可動電極指の一方の側に第１固定電極指が配置され、他方の側に第２固定電極指が配置されている。
【００６４】
第１固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と第２固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７とは、前述した固定電極部３８と同様、絶縁基板２上で互いに分離している。これにより、第１固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と可動電極部３７との間の静電容量、および、第２固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７と可動電極部３７との間の静電容量を別々に測定し、それらの測定結果に基づいて、高精度に物理量を検出することができる。
【００６５】
本実施形態では、複数の固定電極指３９１〜３９８は、前述した固定電極部３８と同様、絶縁基板２上で互いに分離している。これにより、各固定電極指３９１〜３９８と絶縁基板２との各接合部の面積を十分なものとしつつ、固定電極指３９１〜３９８の小型化を図ることができる。そのため、センサーデバイス１の耐衝撃性を優れたものとしつつ、センサーデバイス１の小型化を図ることができる。
【００６６】
素子片３（即ち、固定部３１、３２、可動部３３、連結部３４、３５、複数の固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８および複数の可動電極指３６１〜３６５、３７１〜３７５）は、後述する１つの基板をエッチングすることにより形成されたものである。
【００６７】
これにより、固定部３１、３２、可動部３３、連結部３４、３５、複数の固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８および複数の可動電極指３６１〜３６５、３７１〜３７５の厚さを厚くすることができる。また、これらの厚さを簡単且つ高精度に揃えることができる。このようなことから、センサーデバイス１の高感度化を図ることができるとともに、センサーデバイス１の耐衝撃性を向上させることができる。
【００６８】
また、素子片３の構成材料としては、前述したような静電容量の変化に基づく物理量の検出が可能であれば特に限定されないが、半導体が好ましく、具体的には、例えば、単結晶シリコン、ポリシリコン等のシリコン材料を用いるのが好ましい。すなわち、固定部３１、３２、可動部３３、連結部３４、３５、複数の固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８および複数の可動電極指３６１〜３６５、３７１〜３７５は、それぞれ、シリコンを主材料として構成されているのが好ましい。
【００６９】
シリコンはエッチングにより高精度に加工することができる。そのため、シリコンを主材料として素子片３を構成することにより、素子片３の寸法精度を優れたものとし、その結果、物理量センサー装置であるセンサーデバイス１の高感度化を図ることができる。また、シリコンは疲労が少ないため、センサーデバイス１の耐久性を向上させることもできる。また、素子片３を構成するシリコン材料には、リン、ボロン等の不純物がドープされているのが好ましい。これにより、素子片３の導電性を優れたものとすることができる。
【００７０】
また、素子片３は、前述したように、絶縁基板２の上面に固定部３１、３２および固定電極部３８、３９が接合されることにより、絶縁基板２に支持されている。本実施形態では、図示しない絶縁膜を介して絶縁基板２と素子片３とが接合されている。
【００７１】
素子片３（具体的には、前述した固定部３１、３２および各固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８）と絶縁基板２との接合方法は、特に限定されないが、陽極接合法を用いるのが好ましい。これにより、固定部３１、３２および固定電極部３８、３９（各固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８）を絶縁基板２に強固に接合することができる。そのため、センサーデバイス１の耐衝撃性を向上させることができる。また、固定部３１、３２および固定電極部３８、３９（各固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８）を絶縁基板２の所望の位置に高精度に接合することができる。そのため、物理量センサー装置であるセンサーデバイス１の高感度化を図ることができる。この場合、前述したようにシリコンを主材料として素子片３を構成し、かつ、アルカリ金属イオンを含むガラス材料で絶縁基板２を構成する。
【００７２】
（導体パターン）
導体パターン４は、前述した絶縁基板２の上面（固定電極部３８、３９側の面）上に設けられている。この導体パターン４は、配線４１、４２、４３と、電極４４、４５、４６とで構成されている。
【００７３】
配線４１は、前述した絶縁基板２の空洞部２１の外側に設けられ、空洞部２１の外周に沿うように形成されている。そして、配線４１の一端部は、絶縁基板２の上面の外周部（絶縁基板２上の蓋部材５の外側の部分）上において、電極４４に接続されている。配線４１は、前述した素子片３の第１固定電極指である各固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８および各固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８に電気的に接続されている。ここで、配線４１は、各第１固定電極指に電気的に接続された第１配線である。
【００７４】
また、配線４２は、前述した配線４１の内側、かつ、前述した絶縁基板２の空洞部２１の外側でその外周縁に沿って設けられている。そして、配線４２の一端部は、前述した電極４４に対して間隔を隔てて並ぶように絶縁基板２の上面の外周部（絶縁基板２上の蓋部材５の外側の部分）上において、電極４５に接続されている。ここで、配線４２は、各第２固定電極指に電気的に接続された第２配線である。
【００７５】
配線４３は、絶縁基板２上の固定部３１との接合部から、絶縁基板２の上面の外周部（絶縁基板２上の蓋部材５の外側の部分）上に延びるように設けられている。そして、配線４３の固定部３１とは反対側の端部は、前述した電極４４、４５に対して間隔を隔てて並ぶように絶縁基板２の上面の外周部（絶縁基板２上の蓋部材５の外側の部分）上において、電極４６に接続されている。
【００７６】
このような配線４１〜４３の構成材料としては、それぞれ、導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができる。例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、Ｉｎ3Ｏ3、ＳｎＯ2、Ｓｂ含有ＳｎＯ2、Ａｌ含有ＺｎＯ等の酸化物（透明電極材料）、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７７】
中でも、配線４１〜４３の構成材料としては、透明電極材料（特にＩＴＯ）を用いるのが好ましい。配線４１、４２がそれぞれ透明電極材料で構成されていると、絶縁基板２が透明基板である場合、絶縁基板２の固定電極部３８、３９側の面上に存在する異物等を絶縁基板２の固定電極部３８、３９とは反対の面側から容易に視認することができる。そのため、高感度な物理量センサー装置としてセンサーデバイス１を提供することができる。
【００７８】
また、電極４４〜４６の構成材料としては、それぞれ、前述した配線４１〜４３と同様、導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができる。本実施形態では、電極４４〜４６の構成材料として、後述する突起４７１、４７２、４８１、４８２の構成材料と同じものが用いられている。
【００７９】
このような配線４１、４２（第１配線および第２配線）が絶縁基板２の上面に設けられていることにより、配線４１を介して第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と可動電極部３６との間の静電容量および第１固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と可動電極部３７との間の静電容量を測定するとともに、配線４２を介して第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７と可動電極部３６との間の静電容量および第２固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７と可動電極部３７との間の静電容量を測定することができる。
【００８０】
本実施形態では、電極４４および電極４６を用いることにより、第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と可動電極部３６との間の静電容量および第１固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と可動電極部３７との間の静電容量を測定することができる。また、電極４５および電極４６を用いることにより、第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７と可動電極部３６との間の静電容量および第２固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７と可動電極部３７との間の静電容量を測定することができる。また、このような配線４１、４２は、絶縁基板２の上面上（すなわち固定電極部３８、３９側の面上）に設けられているので、固定電極部３８、３９に対する電気的接続およびその位置決めが容易である。そのため、センサーデバイス１の信頼性（特に、耐衝撃性および検出精度）を向上させることができる。
【００８１】
また、配線４１および電極４４は、前述した絶縁基板２の窪み部２２内に設けられ、配線４２および電極４５は、前述した絶縁基板２の窪み部２３内に設けられ、配線４３および電極４６は、前述した絶縁基板２の窪み部２４内に設けられている。これにより、配線４１〜４３が絶縁基板２の板面から突出するのを防止することができる。そのため、各固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８と絶縁基板２との接合（固定）を確実なものとしつつ、固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８、３９２、３９４、３９６、３９８と配線４１との電気的接続および固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７、３９１、３９３、３９５、３９７と配線４２との電気的接続を行うことができる。同様に、固定部３１と絶縁基板２との接合（固定）を確実なものとしつつ、固定部３１と配線４３との電気的接続を行うことができる。ここで、配線４１〜４３の厚さをそれぞれｔとし、前述した窪み部２２〜２４の配線４１が設けられた部分の深さをそれぞれｄとしたとき、ｔ＜ｄなる関係を満たす。
【００８２】
これにより、例えば固定電極指３９１と配線４１上の絶縁膜との間には、図示しない隙間が形成される。この隙間と同様の隙間が他の各固定電極指と配線４１、４２上の絶縁膜との間にも形成されている。この隙間により、センサーデバイス１の製造において、絶縁基板２と、素子片３との陽極接合時に生じるガスを排出することができる。
【００８３】
同様に、図示しないが、蓋部材５と配線４３上の絶縁膜との間には、隙間が形成されている。この隙間が蓋部材５と配線４１、４２上の絶縁膜との間にも形成されている。これらの隙間は、蓋部材５内を減圧したり、不活性ガスを充填したりすることに用いることができる。なお、これらの隙間は、蓋部材５と絶縁基板２とを接着剤により接合する際に、接着剤により塞いでもよい。
【００８４】
第１配線である配線４１上には、導電性を有する第１突起である複数の突起４８１および複数の突起４８２が設けられている。複数の突起４８１は、複数の第１固定電極指である固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８に対応して設けられ複数の突起４８２は、複数の第１固定電極指である固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８に対応して設けられている。
【００８５】
そして、複数の突起４８１を介して固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と配線４１とが電気的に接続されるとともに、複数の突起４８２を介して固定電極指３９２、３９４、３９６、３９８と配線４１とが電気的に接続されている。これにより、配線４１と他の部位との不本意な電気的接続（短絡）を防止しつつ、各固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８、３９２、３９４、３９６、３９８と配線４１との電気的接続を行うことができる。
【００８６】
同様に、第２配線である配線４２上には、導電性を有する第２突起である複数の突起４７１および複数の突起４７２が設けられている。複数の突起４７１は、複数の第２固定電極指である固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７に対応して設けられ、複数の突起４７２は、複数の第２固定電極指である固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７に対応して設けられている。
【００８７】
そして、複数の突起４７１を介して固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７と配線４２とが電気的に接続されるとともに、複数の突起４７２を介して固定電極指３９１、３９３、３９５、３９７と配線４２とが電気的に接続されている。これにより、配線４２と他の部位との不本意な電気的接続（短絡）を防止しつつ、各固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７、３９１、３９３、３９５、３９７と配線４２との電気的接続を行うことができる。
【００８８】
このような突起４７１、４７２、４８１、４８２の構成材料としては、それぞれ、導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができる。例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ等の金属単体またはこれらを含む合金等の金属が好適に用いられる。このような金属を用いて突起４７１、４７２、４８１、４８２を構成することにより、配線４１、４２と固定電極部３８、３９との間の接点抵抗を小さくすることができる。
【００８９】
また、配線４１〜４３の厚さをそれぞれｔとし、前述した窪み部２２〜２４の配線４１が設けられた部分の深さをそれぞれｄとし、突起４７１、４７２、４８１、４８２の高さをそれぞれｈとしたとき、ｄ≒ｔ＋ｈなる関係を満たす。
【００９０】
また、図示しないが、配線４１〜４３上には、絶縁膜が設けられている。なお、突起４７１、４７２、４８１、４８２、５０上には、絶縁膜を形成せず、突起の表面が露出している。この絶縁膜は、導体パターン４と素子片３との不本意な電気的接続（短絡）を防止する機能を有する。これにより、配線４１、４２と他の部位との不本意な電気的接続（短絡）をより確実に防止しつつ、各第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８、３９２、３９４、３９６、３９８と配線４１との電気的接続および各第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８５、３８７、３９１、３９３、３９５、３９７と配線４２との電気的接続を行うことができる。また、配線４３と他の部位との不本意な電気的接続（短絡）をより確実に防止しつつ、固定部３１と配線４３との電気的接続を行うことができる。
【００９１】
絶縁膜は、突起４７１、４７２、４８１、４８２、５０および電極４４〜４６の形成領域を除いて、絶縁基板２の上面の略全域に亘って形成されている。なお、絶縁膜の形成領域は、配線４１〜４３を覆うことができれば、これに限定されず、例えば、絶縁基板２の上面の素子片３との接合部位や蓋部材５との接合部位を除くような形状をなしていてもよい。
【００９２】
このような絶縁膜の構成材料としては、特に限定されず、絶縁性を有する各種材料を用いることができるが、絶縁基板２がガラス材料（特に、アルカリ金属イオンが添加されたガラス材料）で構成されている場合、二酸化珪素（ＳｉＯ2）を用いるのが好ましい。これにより、前述したような不本意な電気的接続を防止するとともに、絶縁基板２の上面の素子片３との接合部位に絶縁膜が存在していても、絶縁基板２と素子片３とを陽極接合することができる。
【００９３】
また、絶縁膜の厚さ（平均厚さ）は、特に限定されないが、１０〜１０００ｎｍ程度であるのが好ましく、１０〜２００ｎｍ程度であるのがより好ましい。このような厚さの範囲で絶縁膜を形成すると、前述したような不本意な電気的接続を防止することができる。また、絶縁基板２がアルカリ金属イオンを含むガラス材料で構成され、かつ、素子片３がシリコンを主材料として構成されている場合、絶縁基板２の上面の素子片３との接合部位に絶縁膜が存在していても、絶縁膜を介して絶縁基板２と素子片３とを陽極接合することができる。
【００９４】
（蓋部材）
次に、図２および図４を用いて蓋部材５について説明する。蓋部材５は、前述した素子片３を保護する機能を有する。本実施形態の蓋部材５は、平面形状が矩形の板状をなし、その一方の面である第１面（下面）に内部空間の一部として凹部５１が設けられている。この凹部５１は、素子片３の可動部３３および可動電極部３６、３７等の変位を許容するように形成されている。
【００９５】
そして、蓋部材５の第１面（下面）の凹部５１よりも外側の部分は、前述した絶縁基板２の上面に接合されている。本実施形態では、図示しない絶縁膜を介して絶縁基板２と蓋部材５とが接合されている。蓋部材５と絶縁基板２との接合方法としては、特に限定されず、例えば、接着剤を用いた接合方法、陽極接合法、直接接合法等を用いることができる。また、蓋部材５の構成材料としては、前述したような機能を発揮し得るものであれば、特に限定されないが、例えば、シリコン材料、ガラス材料等を好適に用いることができる。
【００９６】
このような構成の第１実施形態のセンサー８０とすることにより、センサーデバイス１がベース基板８１の一面に設けられている台座８７、８８に載置されることによって設けられた間隙に配設された接合部材（樹脂接着剤８６）で、センサーデバイス１とベース基板８１との接合が行われる。したがって、センサーデバイス１と台座８７、８８との間に樹脂接着剤８６が存在しないため、センサーデバイス１とベース基板８１との水平度は、台座８７、８８の厚みばらつきによって決定されることになる。台座８７、８８は、例えばベース基板８１面に形成された金属層などをフォトリソグラフィー法を用いて形成することが可能であり、容易に高さのばらつきを抑えて形成することができる。したがって、本構成のセンサーデバイス１では、センサーデバイス１とベース基板８１との水平度を安定的に、且つ容易に確保することができ、センサーの検出精度の安定性を向上させることが可能となる。
【００９７】
＜台座の変形例＞
次に、前述した台座８７、８８の変形例について図５および図６を用いて説明する。図５（ａ）、図５（ｂ）、図６（ａ）、図６（ｂ）は、センサーに係る台座の変形例を示す平面図である。なお、本変形例は、第１実施形態に適用が限られる訳でなく、後述する第２実施形態など他の形態にも適用することができる。
【００９８】
図５（ａ）に示す台座の変形例１は、平面視で円形の台座８８ａ、８７ａ、８７ｂが３つ設けられている。台座８８ａ、８７ａ、８７ｂは、平面視したセンサーデバイス１を構成する絶縁基板２の中心Ｑを通り、センサーデバイス１（絶縁基板２）の一辺に沿った第１軸としてのｘ軸、および前記ｘ軸に直交する第２軸としてのｙ軸の２軸によって分割される第１象限、第２象限、第３象限、第４象限の内の第１象限、第２象限、第３象限に一つずつ配置されている。即ち、台座８８ａは第１象限に配置され、台座８７ａは第２象限に配置され、台座８７ｂは、第３象限に配置されている。なお、同図に二点鎖線で示すように、第４象限に４つ目の台座８８ｂを配置してもよい。また、台座８８ａ、８７ａ、８８ｂの厚みは問わず、樹脂接着剤８６（図１参照）が配設可能であればよいが、それぞれの台座８８ａ、８７ａ、８８ｂの厚みは同じであることが望ましい。また、台座８８ａ、８７ａ、８８ｂの形状は、円形でなく他の形状であってもよい。
【００９９】
このように、４つの象限（第１象限、第２象限、第３象限、第４象限）の内の、少なくとも３つの象限にかかるように台座８８ａ、８７ａ、８８ｂが配置されていることにより、センサーデバイス１を台座８８ａ、８７ａ、８７ｂ上に置いた場合、センサーデバイス１が傾くことなく安定して載置することが可能となる。また、センサーデバイス１と台座８８ａ、８７ａ、８８ｂとの間に樹脂接着剤８６が存在しないようにして、センサーデバイス１とベース基板８１とが接合されるため、センサーデバイス１とベース基板８１との水平度を安定的に、且つ容易に確保することができ、センサーの検出精度の安定性を向上させることが可能となる。
【０１００】
図５（ｂ）に示す台座の変形例２は、平面視で円形の台座８８ｃ、８７ｃ、８７ｄが３つ設けられている。台座８８ｃ、８７ｃ、８７ｄは、前述と同様に分割された第１象限、第２象限、第３象限、第４象限の内の第１象限、第２象限に１つずつ配置され、他の１つの台座８７ｄは、第３象限と第４象限に亘るようにｙ軸上に配置されている。なお、台座８８ａ、８７ａ、８８ｂの厚みは、樹脂接着剤８６（図１参照）が配設可能であれば、その厚みは問わないが、それぞれの台座８８ａ、８７ａ、８８ｂの厚みは同じであることが望ましい。また、台座８８ａ、８７ａ、８８ｂの形状は、円形でなく他の形状であってもよい。
【０１０１】
このような変形例２の配置で台座８８ｃ、８７ｃ、８８ｄが設けられていることにより、センサーデバイス１を台座８８ｃ、８７ｃ、８８ｄ上に置いた場合、センサーデバイス１が傾くことなく安定して載置することが可能となる。また、センサーデバイス１と台座８８ｃ、８７ｃ、８８ｄとの間に樹脂接着剤８６が存在しないようにして、センサーデバイス１とベース基板８１とが接合されるため、センサーデバイス１とベース基板８１との水平度を安定的に、且つ容易に確保することができ、センサーの検出精度の安定性を向上させることが可能となる。
【０１０２】
なお、台座の配置は、前述の変形例１、変形例２における象限に限定されるものでなく、第１象限、第２象限、第３象限、第４象限の内の少なくとも３つの象限にかかるように配置されていれば同様な効果を生じさせることができる。
【０１０３】
図６（ａ）に示す台座の変形例３は、平面視で絶縁基板２の対向する二辺に沿って長尺状に一対の台座８７ｅ，８８ｅが延設されている。台座８７ｅ，８８ｅの端部は、前述と同様に分割された第１象限、第２象限、第３象限、第４象限の内に設けられている。台座８７ｅは、一端が第１象限内に配置され、他端が第２象限内に配置されている。また、台座８８ｅは、一端が第３象限内に配置され、他端が第４象限内に配置されている。換言すると、台座８７ｅ、８８ｅは、平面視したセンサーデバイス１を構成する絶縁基板２と重なる位置にそれぞれの端を有し、複数の象限に跨って配置されている。なお、台座８７ｅ、８８ｅの厚みは、樹脂接着剤８６（図１参照）が配設可能であれば、その厚みは問わないが、それぞれの台座８７ｅ、８８ｅの厚みは同じであることが望ましい。
【０１０４】
このような変形例３の台座８７ｅ、８８ｅにおいても、前述と同様にセンサーデバイス１を台座８７ｅ、８８ｅ上に置いた場合、センサーデバイス１が傾くことなく安定して載置することが可能となる。また、センサーデバイス１と台座８７ｅ、８８ｅとの間に樹脂接着剤８６が存在しないようにして、センサーデバイス１とベース基板８１とが接合されるため、センサーデバイス１とベース基板８１との水平度を安定的に、且つ容易に確保することができ、センサーの検出精度の安定性を向上させることが可能となる。
【０１０５】
図６（ｂ）に示す台座の変形例４は、台座がベース基板８１上に設けられている配線パターンの一部である。同図に示す変形例４は、２つの配線パターンを用いて台座を形成している。台座８７ｆは、端子９０ａから延在され、前述と同様に分割された第１象限、第２象限、第３象限、第４象限の内の第２象限に端部を有している。また、台座８８ｋは、２つの端子９０ｂ、９０ｃを接続する配線パターンの一部が台座として用いられている。詳述すると、台座８８ｋは、端子９０ｃから延出された配線８８ｈが第１象限内で第４象限に向けて屈折し配線８８ｇとなり、さらに第４象限内で第３象限に向けて屈折して配線８８ｆを形成し、端子９０ｂに接続されている。そして、二つの配線パターンが、平面視でセンサーデバイス１を構成する絶縁基板２と重なる部分が台座８７ｆ、８８ｋとして機能する。このように、台座８７ｆ、８８ｋは、複数の象限に跨って配置されている。なお、台座８７ｆ、８８ｋの厚みは、樹脂接着剤８６（図１参照）が配設可能であれば、その厚みは問わないが、それぞれの台座８７ｆ、８８ｋの厚みは同じであることが望ましい。
【０１０６】
このように配線パターンの一部を台座８７ｆ、８８ｋとして用いる場合には、絶縁基板２と配線パターンとの間に絶縁部材（図示せず）が設けられていることが望ましい。絶縁部材が設けられていることにより、絶縁基板２を介しての各配線間の短絡を防止することができる。
【０１０７】
このような変形例３の台座８７ｆ、８８ｋにおいても、前述と同様にセンサーデバイス１を台座８７ｆ、８８ｋ上に置いた場合、センサーデバイス１が傾くことなく安定して載置することが可能となる。また、センサーデバイス１と台座８７ｆ、８８ｆとの間に樹脂接着剤８６が存在しないようにして、センサーデバイス１とベース基板８１とが接合されるため、センサーデバイス１とベース基板８１との水平度を安定的に、且つ容易に確保することができ、センサーの検出精度の安定性を向上させることが可能となる。また、配線パターンと同じ工程で台座８７ｆ、８８ｋを形成することができるため、台座８７ｆ、８８ｋの形成が容易となる効果も有している。なお、配線パターンは、変形例４で示したパターンに限定されるものではなく、少なくとも３つの象限にかかる配線パターンであれば同様な効果を有する。
【０１０８】
＜第２実施形態のセンサー＞
図７を用い、本発明の第２実施形態に係るセンサーについて説明する。図７は、本発明の第２実施形態に係るセンサーの概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図である。なお、本第２実施形態の説明では、前述した第１実施形態と同様な構成については同符号を付し説明を省略する。なお、図７（ａ）は、モジュールを構成するモールド部材を省略した状態を示している。
【０１０９】
図７に示す第２実施形態のセンサー９５は、前述の第１実施形態の構成と比し、ガード部９２が設けられている点が異なる。センサー９５は、ベース基板８１と、ベース基板８１の上面８１ａ上に設けられた台座８７、８８と、台座８７、８８上に載置されたセンサーデバイス１と、台座８７、８８を含むセンサーデバイス１を囲むように設けられたガード部９２と、センサーデバイス１などを覆うモールド部材８５とを含んでいる。なお、ベース基板８１、台座８７、８８、モールド部材８５については、前述の第１実施形態と同様な構成であるので同符号を付して説明を省略する。
【０１１０】
センサーデバイス１は、絶縁基板２と、この絶縁基板２に接合、支持された素子片３と、素子片３を覆うように設けられた蓋部材５とを有する。なお、センサーデバイス１の詳細構成については、前述の第１実施形態と同様であるので説明は省略する。台座８７、８８上に載置されたセンサーデバイス１は、台座８７、８８の厚みによって生じるベース基板８１の上面８１ａとセンサーデバイス１の下面２ｂとの隙間（間隙）に配設された接合部材としての樹脂接着剤８６によって、ベース基板８１に接続、固定されている。
【０１１１】
ガード部９２は、平面視（蓋部材５側からベース基板８１を見る方向）でセンサーデバイス１の外側に、センサーデバイス１を囲むようにベース基板８１の上面８１ａ上に設けられている。本形態のガード部９２の厚みは、台座８７、８８と同じである。ガード部９２は、その厚みを台座８７、８８と同じにすれば、台座８７、８８と同じ材料、同じ工程で形成することが可能であり、効率的に形成することができる。なお、ガード部９２は、台座８７、８８と異なる材料、異なる工程で形成することも可能である。
【０１１２】
平面視でセンサーデバイス１の外側に、センサーデバイス１を囲むように設けられているガード部９２は、センサーデバイス１をベース基板８１に接続、固定する樹脂接着剤８６が周囲に流れ出すことを防止する、所謂ダム機能を有している。台座８７、８８によって設けられたベース基板８１とセンサーデバイス１を構成する絶縁基板２との隙間に配設された樹脂接着剤８６は、流動性が高く、固化するまでの間は周囲に流れ出しやすい。流れ出した樹脂接着剤８６は、図示しない配線や構成部材に付着し機能を損ねる虞がある。ガード部９２が設けられていることにより、ベース基板８１と絶縁基板２との隙間に配設された樹脂接着剤８６は、ガード部９２の内壁面によって堰き止められ、ガード部９２外へ流出しない。このように、ガード部９２により樹脂接着剤８６の流出を防止することができる。
【０１１３】
このような第２実施形態のセンサー９５によれば、センサーデバイス１とベース基板８１との水平度を安定的に、且つ容易に確保することができ、センサー９５の検出精度の安定性を向上させることが可能となる。換言すれば、センサー９５の検出精度の安定性を向上させること可能となる。加えて、ガード部９２により樹脂接着剤８６の流出が防止できることにより、樹脂接着剤８６がベース基板８１上の配線や構成部材に付着し、その機能を損ねる虞を防止することが可能となる。
【０１１４】
なお、前述の実施形態では、ベース基板８１上に一つのセンサーデバイス１を搭載したセンサー８０、９５で説明したがこれに限らず、ベース基板８１上に複数のセンサーデバイス１を搭載した構成のセンサーにも適用可能である。
【０１１５】
［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係るセンサー８０、９５を適用した電子機器について、図８〜図１０に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、角速度を検出する素子片３を備えたセンサー８０を適用した例を示している。
【０１１６】
図８は、本発明の一実施形態に係るセンサー８０を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、角速度を検出する機能を備えたセンサー８０が内蔵されている。
【０１１７】
図９は、本発明の一実施形態に係るセンサー８０を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、角速度センサー等として機能するセンサー８０が内蔵されている。
【０１１８】
図１０は、本発明の一実施形態に係るセンサー８０を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【０１１９】
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【０１２０】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送、格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、角速度センサー等として機能するセンサー８０が内蔵されている。
【０１２１】
なお、本発明の一実施形態に係るセンサー８０は、図８のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図９の携帯電話機、図１０のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
【０１２２】
［移動体］
図１１は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１０６には本発明に係るセンサー８０が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１０６には、センサー８０を内蔵してタイヤ１０９などを制御する電子制御ユニット１０８が車体１０７に搭載されている。また、センサー８０は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【符号の説明】
【０１２３】
１…センサーデバイス、２…絶縁基板、３…素子片、４…導体パターン、５…蓋部材、２１…空洞部、２２、２３、２４…窪み部、３１、３２…固定部、３３…可動部、３４、３５…連結部、３６、３７…可動電極部、３８、３９…固定電極部、４１、４２、４３…配線、４４、４５、４６…電極、５０…突起、５１…凹部、８０…センサー、８１…ベース基板、８１ａ…ベース基板の上面、８１ｂ…ベース基板の下面、８５…モールド部材、８６…接合材としての樹脂接着剤、８７、８８…台座、８９…外部接続端子、９２…ガード部、９５…センサー、１０６…移動体としての自動車、３４１、３４２…梁、３５１、３５２…梁、３６１〜３６５…可動電極指、３７１〜３７５…可動電極指、３８１〜３８８…固定電極指、３９１〜３９８…固定電極指、４７１、４７２、４８１、４８２…突起、１１００…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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