(57)【要約】【課題】ストライプ状の金属パターンが、露光前後のフィルムの伸縮によってフォトマスクのパターンから乖離すること、及びこの乖離し歪んだ配線パターンを有するフィルムを２枚積層することによって生じるタッチパネルとしての視認性の低下を抑止できるフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法を提供することを課題とした。【解決手段】表裏に厚みが１２μｍ以下の銅箔層を有するフィルム基材の表面と裏面に感光性レジストを塗布し塗膜を形成する工程と、少なくとも所定ピッチのストライプ状パターンを有するフォトマスクを介して、テンションを加えたフィルム基材の表裏の塗膜にＵＶ光を照射して硬化した塗膜を形成する工程と、塗膜の未硬化部分を除去する現像工程と、露出した銅箔層をエッチングする工程と、硬化した塗膜を剥離する工程と、をこの順に有することを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法である。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏に厚みが１２μｍ以下の金属箔層を有するフィルム基材の表面と裏面に感光性レジストを塗布し塗膜を形成する工程と、
少なくとも所定ピッチのストライプ状パターンを有するフォトマスクを介して、テンションを加えたフィルム基材の表裏の塗膜にＵＶ光を照射して硬化した塗膜を形成する工程と、
塗膜の未硬化部分を除去する現像工程と、
露出した金属箔層をエッチングしフィルム基材の一方の面に第一の方向に沿って形成された第一の金属配線及び他方の面に第二の方向に沿って形成された第二の金属配線とを形成する工程と、
硬化した塗膜を剥離する工程と、をこの順に有することを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法。
【請求項２】
前記フォトマスクは、テンション解放後金属箔層をエッチングして得られるストライプ状パターンが所望のパターンとなるように補正を加えたフォトマスクであることを特徴とする請求項１に記載のフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム基材の表裏に金属配線を配設した投影型静電容量方式タッチパネルセンサーの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、表示画面上の透明な面を操作者が指またはペンでタッチすることにより、接触した位置を検出してデータ入力できる入力装置の一種である。タッチパネルは、キー入力より直接的、かつ直感的な入力を可能とすることから、近年、多用されるようになってきており、タッチパネルを液晶や有機ＥＬ等の表示パネルと組み合わせて、情報の入出力を一体で行うことが多い。
【０００３】
タッチパネルの検出方式には、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、光学方式等があり、これまでは、製造コストの点で比較的優れていた抵抗膜方式が主流であった。しかし、２枚の透明導電膜の間に空気層を設ける構造を有する抵抗膜方式タッチパネルは、光学特性（透過率）が低く、耐久性や動作温度特性においても充分とは言えないため、改良が求められてきた。
【０００４】
一方、可動部分を有しない静電容量方式タッチパネルは、光学特性（透過率）が高く、耐久性や動作温度特性においても抵抗膜方式より優れているため、特に車載用等の高信頼性用途に向けて開発が進んでいる（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。前記静電容量式タッチパネルは、表面型（ｓｕｒｆａｃｅ  ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  ｔｙｐｅ）と投影型（ｐｒｏｊｅｃｔｅｄ  ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  ｔｙｐｅ）に大別でき、１０型（２５．４ｃｍサイズ）以上の大型品に表面型が、携帯機器向けの６型以下の小型品に投影型が使われる場合が多い。電極板の構造が単純な表面型は、大型化が容易であるが、２点以上の接触点を同時に検知することは困難である。一方、電極板の構造が複雑な投影型は、大型化には不利であるが、２点以上の接触点を同時に検知することが可能である。
【０００５】
投影型静電容量方式タッチパネルセンサーは、一般的に透明基板上の矩形状の表示領域の第一の方向に沿って形成された複数の第一透明電極と、透明基板上に第一の方向と交差する第二の方向に沿って形成された複数の第二透明電極と、第一透明電極（ジャンパー部２１）と第二透明電極の電気的接触を防ぐために、その交差部に形成される絶縁層と、第一透明電極及び第二透明電極と外部接続端子とを電気的に接続するために矩形状の表示領域の外周部に配置された取出配線を備えている（特許文献１，特許文献２）。
【０００６】
投影型静電容量式タッチパネルを用いた電子機器として、スマートフォンやスレートＰＣが代表的である。これら電子機器に対する要求として小型化・高精細化があり、部材として用いられるディスプレイやタッチパネルセンサーにも小型化・高精細化が求められている。
【０００７】
透明電極を使用する形態以外では図１に示すように、基板上に、単に第一の方向に伸びるストライプ状の金属配線２と第二の方向に伸びる金属配線３を絶縁を保って交差するように敷設しても構わない（特許文献３，特許文献４）。金属配線の方が透明電極（ＩＴＯやＺｎＯ）よりも抵抗が低い分感度が高く有利であるが、金属は遮光性且つ反射性なので、透明電極と異なり、配線の密度と開口率が問題となる。透明電極配列でも金属配線配列でも、指が触れたり近づくとその付近の電極の静電容量の変化を縦横１組の電極列から知ることで、分解能を別にすれば接触位置をかなり精密に特定できる。
【０００８】
マトリックス状の多数の電極列によって多点検出が可能となるが、端子数が多いため配線が細くなったりＩＴＯを用いると抵抗が高くなる場合には、そのままでは大画面化に向かない。そこで大型タッチパネルでは、位置検出を行うＩＣが搭載されたＦＰＣとセンサー基板とを接続するために、線幅が太い取り出し用配線を基板周囲に設けるが、これらの配線や配線が重複する交差部４については金属配線（モリブデン／アルミニウム／モリブデンの３層構造、又は銀ペースト等）とする必要があるなどコストが高くなる傾向がある。
【０００９】
特に支持基材がフィルムの場合には、透明導電材料の製膜温度が上げられず、透明電極の抵抗増加が避けられない。したがって、大型ディスプレイ用のタッチパネルとしては、最初から金属配線タイプにした方が抵抗が低く無難で、それもフィルム上に金属配線を敷設するのが抵コストで製造できる。フィルム状のタッチパネルの製造方法としては、表面に金属箔を形成したフィルムを出発材料として用い、定法のフォトリソ法を適用して金属のストライプパターンを形成し、このフィルムを、ストライプ状電極が上下で交差するように背中合わせにＯＰＣ（光学接着剤）を使って貼り合わせることが行われている（図１（ｂ））。
【００１０】
この積層構造は２組のストライプ状電極の重畳箇所には支持フィルムが介在しているので、特別な絶縁加工をする必要がなく工法としては簡便である。しかしながら、タッチパネルが厚くなり透過率が下がるとか、積層工程で余分なトラブル発生があるなどの問題を抱えている。
【００１１】
また、フィルム上の銅箔にフォトレジストを塗布した後、フィルムを引張りながら露光している。この場合、露光後にはフィルムは元のテンションの加わらない状態に戻るのでレジストパターンが変形する。この変形したレジストパターンから得られる金属配線パターンを有するフィルム同士を、金属配線が上下で交差するように貼り合わせると、重ね合わせの誤差が発生する上に変形が重なってメッシュの密度（例えば、メッシュの交点の分布）がフィルム上で均一にならないという問題がある。均一に金属メッシュが分布しないと、このタッチパネルと貼り付けた表示体の画像視認性に問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開昭６３−１７４１２０号公報
【特許文献２】特開２００６−２３９０４号公報
【特許文献３】特開２０１１−２５３２６３号公報
【特許文献４】特開２０１１−２４８７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、ストライプ状金属パターンが、露光前後のフィルムの伸縮によってフォトマスクのパターンと相違すること、及びこの変形した金属配線パターンを有するフィルムを２枚積層することによって生じるタッチパネルとしての視認性の低下を抑止可能なフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法を提供することを課題とした。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を達成するための請求項１に係る発明は、表裏に厚みが１２μｍ以下の金属箔層を有するフィルム基材の表面と裏面に感光性レジストを塗布し塗膜を形成する工程と、少なくとも所定ピッチのストライプ状パターンを有するフォトマスクを介して、テンションを加えたフィルム基材の表裏の塗膜にＵＶ光を照射して硬化した塗膜を形成する工程と
、塗膜の未硬化部分を除去する現像工程と、露出した金属箔層をエッチングしフィルム基材の一方の面に第一の方向に沿って形成された第一の金属配線及び他方の面に第二の方向に沿って形成された第二の金属配線とを形成する工程と、硬化した塗膜を剥離する工程と、をこの順に有することを特徴とするフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法としたものである。
【００１５】
請求項２に係る発明は、前記フォトマスクは、テンション解放後金属箔層をエッチングして得られるストライプ状パターンが所望のパターンとなるように補正を加えたフォトマスクであることを特徴とする請求項１に記載のフィルム状静電容量型タッチパネルの製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の発明によれば、１枚のフィルム基材を使用しフィルムの積層工程が省略されるので積層に必要な光学接着剤を使用する必要がない。また、積層に伴なう光学上及び工程上のトラブル発生がない。
【００１７】
請求項１及び請求項２に記載の発明によれば、露光前後のフィルム基材の伸縮を加味し、露光後のテンションの加わらない状態でフィルム基材上に所望のメッシュ構造を与えるように補正を加えたフォトマスクを採用しているので、現像・エッチングにより、金属配線がフィルム基材上で同一のピッチを有する完全なストライプパターンとして得られる。
【００１８】
また、上記方法が１枚のフィルムの表裏に適用される結果、表裏のストライプパターンが完全で、且つフィルム基材を位置あわせして重ねる必要がないため、重ねあわせ時の誤差が発生しない。そのため表示装置と組み合わせても、金属メッシュが均一に分布しており視認上の問題も発生しない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】金属配線を使用するタッチパネルの配線配置（メッシュ構造）を説明する上面視の図である。（ａ）上面視、（ｂ）断面視。
【図２】本発明になるタッチパネルの構造を説明する断面視の図である。
【図３】露光前後のフィルムの変形の様子を説明する模式図である。（ａ）テンション印加前及び解放後、（ｂ）フィルムの伸在方向にテンションを加えた場合。
【図４】（ａ）〜（ｅ）本発明になるタッチパネルの製造工程を説明する断面視の工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明になるフィルム状タッチパネルの実施態様について図面を用いて説明する。
【００２１】
タッチパネルとは、金属配線のような導電体の両端に同じ位相で同じ電圧の交流を加えた場合に、導電体に指や手のような静電的且つ導電性の媒体を近接させると、接地されているとみなされる媒体と導電体間に容量結合が生じて過剰な交流電流が導電体に流れる現象を利用した電子デバイスである。
【００２２】
したがって、導電体に指が直接触れる必要がなく誘電体を介して接触、近接しても構わない。手がセンサー部の導電体に触れると導電体が汚れるので、通常導電体は防汚性のある透明な保護用材料で被覆する必要がある。導電体（以下、電極とも記す。）は必ずしも同一平面上に存在する必要はなく、図１、図２で示すように樹脂フィルム５など間に挟んで配置されていても構わない。ただし、接触媒体（例えば、指）までの実質的な距離が変わってくるので感度が樹脂フィルム５の上にあるか下にあるかで変わる可能性はある。
【００２３】
原理的には、電極材料を適当に置くだけで、どの電極材料のどの辺に近接したかが検出可能であるが、位置センサーとしての精度を保つために第一の方向（Ｘ方向）に伸びるストライプ状極と第二の方向（Ｙ方向）に伸びるストライプ状電極とをマトリックス状に配置して、どの電極上のどこ辺りにではなく、どのＸ方向電極とどのＹ方向電極であるかを独立に検出して交点から位置を算出している。当然、Ｘ方向の電極２とＹ方向の電極３は、全ての電極が絶縁されている必要がある。また、電極２と電極３は必ずしも厳密な意味で直線状である必要はない。遮光性の金属配線であれば、透過率が許す範囲で見にくい細線をできるだけびっしりと配置するのが有利である。
【００２４】
タッチパネルの金属配線パターンの一例を上面視で図１（ａ）に、その構造を断面視で図１（ｂ）に示した。工法的にはフィルム基材５の一方の面に、所定ピッチのストライプ状銅配線２と引出用配線６を設けたフィルムを２枚用意して、ストライプ状電極が交差（直交）するようにＯＰＣ（光学接着剤）１６を用いて背中合わせに接着したものである。上面視ではメッシュの開口部９が、概ね正方形のメッシュ２枚構造をなすものである。実線が上面のストライプ状金属配線３を、二重線が下面の金属配線２に相当する。
【００２５】
本発明に係るタッチパネルは、図２に示すように２枚のフィルムを貼り合わせるのではなく１枚のフィルム基材５の表と裏に、上面視で図１（ａ）になるようにストライプ状の金属配線パターンをそれぞれ作りこんだものである。絶縁性のフィルム基材５が金属配線２と金属配線３の間にあるので、上下の金属配線２，３は自然に絶縁されている。メッシュ構造については開口部９の形状は厳密に正方形である必要はなく長方形でも平行四辺形状であっても構わないが、均一に分布している必要がある。
【００２６】
厚みが５０〜２００μｍ程度のＰＥＴフィルムに、金属箔１１として圧延銅箔を貼り合わせたフィルムから線幅が３０μｍ程度以下のストライプ状の金属配線２，３と引出配線６を形成するには、フォトリソ法を使用する。すなわち銅箔の上に感光性レジストを塗布してから、所定のストライプ他のパターンを有するフォトマスクを介してＵＶ光を照射（近接露光）するが、その際にはＰＥＴフィルムをステージに真空吸着してからコンタクト露光を行う。
【００２７】
図３に示すように、図３（ａ）の形状のフィルム基材５をフィルムが延在する方に引っ張ると、図３（ｂ）に示すようにフィルムは引張られた方に伸びて、それと垂直な方向に縮む傾向がある。この状態でレジストが感光するが、感光後応力がなくなるとフィルム５は、図３（ａ）の元の形状に戻り、その状態でレジストの現像と銅箔のエッチングが行われる。したがって、露光パターン（マスクパターン）と現像パターン（エッチングパターン）はフィルム５の伸縮のために寸法的に一致しない。したがって、所望のパターンを有するマスクを使用したところで、所望の金属配線パターンが得られない。
【００２８】
本発明は、上記テンション下での露光に対しては、予め上記のフィルム基材５の伸縮に対応する補正をマスクに入れておくことで対応する。具体的な数値は省略するが、マスクは、マスクが図３のようにフィルム基材５の上下に設置されるとすると、所望の大きさより横方向に長く縦方向に短く設計しておく必要がある。
【００２９】
テンションを加えながら露光することで得られるレジスト（金属箔）のストライプパターンは、テンションが必ずしも同じようにフィルム基材に印加されるとは限らないので露光毎に寸法にばらつきが生じる。このようなストライプパターンにばらつきを有するフィルム２枚を重ね合わせると、重ね合わせによる誤差も発生する。この誤差は重ね合わせなければ生じないから、本発明では、重ね合わせ工程が必要のないように、１枚のフィルムの表と裏に互いに直交するようにストライプパターンを、上記の補正を加えた２枚のフォトマスクを使って焼き付け、その後現像する。２回の露光は同時に行ってもタイミングをずらして行っても構わないが、互いに裏面側のフォトレジストを感光させてはならない。
【００３０】
フィルム基材を上下から挟むように対向配置するフォトマスクのアライメントは、マスク上辺と下辺の中央にアライメントマークを設けて行うのが好便である。例えば上方のマスクに黒の小丸、下方のマスクに大きな環状パターンを敷設し、環内に小丸が収容されるようにしてフォトマスクのアライメントが可能で、これはカメラを使用して自動で行える。
【００３１】
タッチパネルの透視可能な部分の大きさは、液晶ディスプレイや有機ＥＬ等の画像表示部に重ねて使用されるので、少なくともこれらの画像表示部と同じ大きさである。但し、その範囲全てがタッチパネルの入力範囲でない場合には、透視範囲であってもメッシュ電極はなくても構わない。一般に、透視が必要な範囲以外は、見えないように枠状に黒塗りされているのが好ましい（加飾）。
【００３２】
金属配線は遮光性があるので、線幅ｄが太くなれば開口率が低くなって透過率が下がり、ストライプのピッチｐが長くなると位置センサーとしての分解能が低くなるので、線幅ｄとピッチｐは適切な値に設定される。金属材料としては、アルミや銅が好適であるが抵抗とコストの面から銅が最も好ましい。線幅が１０μｍ程度以下と細くなる場合には、フィルム上に蒸着した銅薄膜を用いるのが好ましい。電解銅箔以外では圧延銅箔も使用可能である。
【００３３】
メッシュ電極を構成する個々の銅配線２，３は、図１に示すように全てフィルム基材５の外周に導かれて外部接続用の端子につながっている。この配線を引出用配線６といい安価で抵抗の低い銅が好ましく、透視されない部分では、許される範囲で線幅を太くすることができる。そこでは、概ね０．０２〜０．５ｍｍの範囲が好ましい。メッシュ状銅配線２，３と引出用銅配線６は、フィルム５に積層された銅薄膜から一括形成される。全ての銅配線は、センサーとして使用される限り互いに絶縁されている必要がある。
【００３４】
銅配線によって仕切られたメッシュの開口部９の幅をａ、遮光部の配線幅をｄとすると開口率９０％でｄ／ａ=０．０５程度、開口率９８％でｄ／ａ＝０．０１程度である。遮光性金属の線幅ｄは、概ね２０μｍ以下であれば視認できないといわれているので、線幅ｄ＝２０μｍでは、開口の一辺ａは４００〜２０００μｍの範囲となる。より狭い線幅ｄ=１０μｍでは２００〜１０００μｍ、ｄ＝５μｍでは１００〜５００μｍの範囲とする必要がある。大型ディスプレイ用では線幅は５０μｍ程度以下が好ましく開口率９０％でａは１０００μｍ程度以上となる。
【００３５】
銅配線の表面抵抗は３Ω／□程度以下に設定するのが好ましい。抵抗が低い方がセンサー感度が高いからである。また、上下の金属配線間２，３に厚みが１００μｍ程度のフィルム５が介在するので静電容量を０．５〜３ｐＦの範囲に設定するのが好ましい。
【００３６】
ちなみに、電解銅箔をエッチングにより厚さ１２μｍ、線幅１０μｍ、ピッチ１０００μｍ、開口率９８％のメッシュ構成とした場合で、表面抵抗は０．３Ω／□（四端子法による）であった。蒸着銅箔を厚さ１．５μｍ、線幅５μｍ、メッシュピッチ２５０μｍ（前述のａにほぼ該当）、開口率９３％で、表面抵抗は３Ω／□であった。製法上の材質差があるが、表面抵抗は３Ω／□以下の範囲で所望の値に制御できる。
【００３７】
フィルム基材５上に、銅からなる金属配線２，３を敷設したままでは銅配線の表面と側面が大気に露出しており、空気中の水分や酸素などにより銅表面が酸化して次第に抵抗が増加する。８５℃９５％ＲＨの加速条件では１０００時間後に抵抗は１０倍程度増加する
。抵抗の増加は感度の低下を招くので好ましいものではなく、保護膜で被覆して抑制する必要がある。
【００３８】
保護膜は、センサー電極部分を被覆して、取出用電極６の接続に使用される部分を被覆しないようにパターン状に形成できることが好ましい。また保護膜がストライプ電極間の隙間を埋設し且つ表面も覆い、保護膜表面が平坦に面一になるのが好ましい保護皮膜の形態である。銅線２，３の厚みが１０〜１５μｍ程度であれば保護膜の厚みは２５μｍ程度が最適である。
【００３９】
透明なフィルム基材については、コスト面からＰＥＴが好ましいが、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート等のセルロース系樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂等から製造される厚みが５０〜１５０μｍの範囲の熱可塑系樹脂フィルムが使用できる。
【００４０】
フィルム基材の上に感光性レジストあるいは保護層を塗布する手段としては、枚葉方式でも構わないが、ロールツーロール方式が適用できるのが好ましく、所定の幅の狭いノズルからフィルムに樹脂インクを滴下するダイコート方式あるいはシリンダー版から樹脂インクを転移する方式のいずれでも構わない。印刷方式としては、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷等の凹版印刷方式から適宜選択して使用できる。ノズルから滴下する方式としては、ダイコート、スリットダイコート、リップコート等から選択して使用できる。いずれも厚みが数μｍから５０μｍの範囲の塗膜が形成できる。
【実施例】
【００４１】
フィルム基材５として厚みが１００μｍのＰＥＴフィルムを使用した。ＰＥＴの表裏面に定法のコロナ放電処理を施して易接着処理とした。易接着処理としては、この他アンカーコートも可能である。次いで，６μｍ厚のＯＣＡ（ポリエステル系光学接着剤）を介して、厚みが１２μｍの表面が平滑な電解銅箔１１をＰＥＴフィルム５の表裏に同時ラミネートした（図４（ａ））。銅箔をエッチングして形成する銅線の線幅は銅箔の厚みよりは細くできないので、所望の線幅から銅箔のタイプや厚さを決める必要がある。
【００４２】
次に、ドライフィルムタイプのネガレジスト１２（ＤＦＲ）を、表裏の銅箔１１面にラミネートした（図４（ｂ））。次に、メッシュ部を構成するストライプパターンと引出用電極パターン他を備えた２枚のフォトマスク１３を一括露光装置の所定の位置にセットしてアライメント調整を行った。その後、上下のフォトマスクの隙間にＤＦＲがラミネートされたＰＥＴフィルム５を導入し、上下からＵＶ光１４を約１００ｍＪ／ｃｍ２照射した（図４（ｃ））。レジストとしては、汎用のドライフィルムタイプのネガレジストの他にカゼインレジストも使用することができる。
【００４３】
次いで、３％の炭酸ナトリウム水溶液にてフォトレジスト層に、現像処理を施した。これにより、銅配線のストライプパターンに対応する部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。
【００４４】
次に、比重１．４５の塩化第二鉄液を用いて、表裏同時に銅箔の露出部をエッチング除去し、残ったレジストを剥離した。これにより、フィルム基材５に、上面視でストライプ状の線幅が１０μｍの金属配線２、３が形成され、同時に外周部には引出配線６も形成された（図４（ｄ））。
【００４５】
次に、ラミネーター装置を用いてノンキャリアの透明化樹脂組成物（アクリル系樹脂）の１次剥離フィルムを剥した後、表裏の端子部を除く銅配線パターン全面に両面同時に貼合し保護膜とした。最後に、オートクレーブ加工（０．５ＭＰａ、５０℃で２０分）し脱泡処理とした。この脱泡処理により保護膜がストライプ状の銅配線とその隙間に密着した。
【００４６】
このようにして一貫したロールツーロール方式で保護膜７を備えた静電容量型タッチパネル１０をロール状に製造できた。
【符号の説明】
【００４７】
１、金属配線のメッシュ配置
２、第一の方向に伸在するストライプ電極
３、第二の方向に伸在するストライプ電極
４、交差部（第一と第二の電極の重複部）
５、フィルム基材（絶縁性樹脂）
６、引き出し用配線
７、保護層
９、開口部
１０、タッチパネル
１１、金属箔（典型的には銅箔）
１２、感光性レジスト
１３、フォトマスク
１４、ＵＶ光
１６、ＯＰＣ（光学接着剤）
１８、テンション（引っ張り力）
ａ；開口幅
ｄ；配線幅
【図１】
2014016935.tif 000003
【図２】
2014016935.tif 000004
【図３】
2014016935.tif 000005
【図４】
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