(57)【要約】【課題】耐熱性を有する熱可塑性樹脂であっても微細凹凸パターンを有する成形品を生産性良く製造することが可能な樹脂成形品の製造方法を提供する。【解決手段】表面２に凹凸形状３が形成された型１を、第１の樹脂からなる樹脂基材１１に押圧して、樹脂基材１１の表面１２に凹凸形状１３を形成する工程と、樹脂基材１１の凹凸形状１３を有する表面１２に、樹脂成形品の材料となる第２の樹脂を塗布し、第２の樹脂からなる塗膜２０を樹脂基材１１の凹凸形状１３を有する表面１２上で加熱乾燥した後に離型することにより、表面２２に凹凸形状２３が形成された樹脂成形品２１を製造する工程とを備え、第１の樹脂が耐溶剤性、または耐熱性７０℃以上であり、第２の樹脂が可溶性であり、かつＴｇ１００℃以上、または融点２００℃以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凹凸形状が形成された型を、第１の樹脂からなる樹脂基材に押圧して、前記樹脂基材の表面に凹凸形状を形成する工程と、
前記樹脂基材の前記凹凸形状を有する表面に、樹脂成形品の材料となる第２の樹脂を塗布し、前記第２の樹脂からなる塗膜を前記樹脂基材の前記凹凸形状を有する表面上で加熱乾燥した後に離型することにより、表面に凹凸形状が形成された樹脂成形品を製造する工程とを備え、
前記第１の樹脂が耐溶剤性、または耐熱性７０℃以上であり、
前記第２の樹脂が可溶性であり、かつガラス転移温度（Ｔｇ）１００℃以上、または融点２００℃以上であることを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
【請求項２】
前記第２の樹脂がポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂またはポリビニルアルコール系樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項３】
前記第１の樹脂がシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴ−Ｇ）または液晶ポリマー（ＬＣＰ）であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂成形品を構成する樹脂は、ガラス転移温度が１２０℃以上のポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項５】
前記第２の樹脂は、前記樹脂成形品を構成する樹脂またはその前駆体を、溶媒に溶解したものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂基材は、前記第１の樹脂のフィルムまたはシートであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項７】
前記第１の樹脂のガラス転移温度が、前記塗膜の加熱乾燥温度より高いことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂のインプリント方法に関するものであり、特に、樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細構造の作製技術としては、インプリント、射出成形、フォトリソグラフィー等のトップダウンによる技術と、自己組織化などのボトムアップによる技術が知られている。インプリント技術は、ナノメートル（ｎｍ）からマイクロメートル（μｍ）オーダーの微細構造物を低コストで量産可能な方法として近年注目を集めている。
【０００３】
インプリント技術としては、主に熱インプリントとＵＶインプリントの２つが知られている。
熱インプリントの場合、熱可塑性樹脂の膜を金属、ガラス、半導体等の耐熱性無機材料からなる基板上に形成し、熱可塑性樹脂の膜を加熱して半溶融化した後に型を押し当て、あるいは型を押し当てながら膜を加熱溶融して、熱可塑性樹脂の膜に型の凹凸形状を転写させた後、得られた成形品を冷却後に離型する。熱インプリントは、熱可塑性樹脂に用いられる技術で、材料選択の幅が広いという利点がある。
【０００４】
ＵＶインプリントの場合、液状の光硬化性樹脂の膜をＵＶ（紫外線）が透過可能な石英やガラス等の基板上に形成し、型を押し当てながら光硬化性樹脂の膜をＵＶ照射により光硬化させた後、得られた成形品を離型する。ＵＶインプリントは、室温下で成形できるため、プロセス中の温度変化を抑制でき、高アスペクト（一般に微細構造の幅に対する高さの比）が容易であるという利点がある。
【０００５】
特許文献１には、ＵＶナノインプリントに使用される光硬化性組成物およびパターン形成方法が記載されている。
特許文献２には、放射線硬化樹脂液が塗布された帯状のシート状体を連続走行させて凹凸ローラに巻き掛け、樹脂液層に凹凸ローラ表面の凹凸を転写し、放射線を照射した後にシート状体を凹凸ローラより剥離する、凹凸状シートの製造方法が記載されている。
特許文献３には、粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下のポリマー溶液を、パターン形状が形成された走行ベルト上に塗布して塗布膜を形成し、走行ベルトの水平走行中に塗布膜を乾燥・固化させて走行ベルトのパターン形状を塗布膜に転写させた後、走行ベルトから塗布膜を剥離する、パターンシートの製造方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１８６４４号公報
【特許文献２】特開２００７−１９６３９７号公報
【特許文献３】特開２００４−２３０６１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１では光硬化性組成物を用いており、熱可塑性樹脂を利用することはできない。
また、特許文献２では放射線硬化樹脂を用いており、放射線（ＵＶ）を照射する手段が必要である。
また、特許文献３ではポリマー溶液を用いており、溶剤に可溶し、低粘度ポリマー溶液に限られる。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、耐熱性を有する熱可塑性樹脂であっても微細凹凸パターンを有する成形品を生産性良く製造することが可能な樹脂成形品の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、本発明は、表面に凹凸形状が形成された型を、第１の樹脂からなる樹脂基材に押圧して、前記樹脂基材の表面に凹凸形状を形成する工程と、前記樹脂基材の前記凹凸形状を有する表面に、樹脂成形品の材料となる第２の樹脂を塗布し、前記第２の樹脂からなる塗膜を前記樹脂基材の前記凹凸形状を有する表面上で加熱乾燥した後に離型することにより、表面に凹凸形状が形成された樹脂成形品を製造する工程とを備え、前記第１の樹脂が耐溶剤性、または耐熱性７０℃以上であり、前記第２の樹脂が可溶性であり、かつガラス転移温度１００℃以上、または融点２００℃以上であることを特徴とする樹脂成形品の製造方法を提供する。
【００１０】
前記第２の樹脂がポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂またはポリビニルアルコール系樹脂であることが好ましい。
前記第１の樹脂がシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴ−Ｇ）または液晶ポリマー（ＬＣＰ）であることが好ましい。
前記樹脂成形品を構成する樹脂は、ガラス転移温度が１２０℃以上のポリイミド樹脂であることが好ましい。
前記第２の樹脂は、前記樹脂成形品を構成する樹脂またはその前駆体を、溶媒に溶解したものであることが好ましい。
前記樹脂基材は、前記第１の樹脂のフィルムまたはシートであることが好ましい。
前記第１の樹脂のガラス転移温度が、前記塗膜の加熱乾燥温度より高いことが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、第１の樹脂からなる樹脂基材を中間の型として、第２の樹脂を成形するので、耐熱性を有する熱可塑性樹脂であっても微細凹凸パターンを有する成形品を生産性良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の製造方法の一例を（ａ）〜（ｈ）の順に説明する断面図である。
【図２】第１の樹脂からなる樹脂基材に対する熱プレスの方法を例示する断面図である。
【図３】実施例で用いた金型表面の電子顕微鏡写真である。
【図４】樹脂成形品のサンプルＡの表面の電子顕微鏡写真である。
【図５】樹脂成形品のサンプルＢの表面の電子顕微鏡写真である。
【図６】（ａ）室温、（ｂ）２５０℃、（ｃ）２７０℃、（ｄ）２９０℃で一定時間保管した後のサンプルＡの表面の電子顕微鏡写真である。
【図７】（ａ）室温、（ｂ）１３０℃、（ｃ）１５０℃、（ｄ）１７０℃で一定時間保管した後のサンプルＢの表面の電子顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、好適な実施の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
熱可塑性樹脂を成形する場合は、ＵＶインプリントよりも制約事項の少ない熱インプリント法が用いられるが、ポリイミドのようにガラス転移温度（Ｔｇ）が高い樹脂や、ポリビニルアルコールのように融点（Ｔｍ）が高い樹脂は、一般に熱成形が困難である。熱インプリント法と溶媒キャスト法を複合させることにより、直接の熱成形が困難な熱可塑性樹脂であっても、高精度な微細構造を生産性良く形成することができる。
【００１４】
まず、図１（ａ）に示すように、表面２に凹凸形状３が形成された型１を用意する。型１は、金属、ガラス、半導体、セラミックス、樹脂等の各種材料から構成することができる。型１の表面２に凹凸形状３を形成する方法も特に限定されず、フォトリソグラフィー、集束イオンビームリソグラフィー、電子線描画法、エッチング、メッキ法、レーザー加工、切削加工、射出成形、転写等の各種手法の１又は２以上の組み合わせを採用可能である。熱成形であることから、型１は透明であっても不透明であってもよい。
【００１５】
凹凸形状としては、半球状、円錐状、円柱状、三角状、四角錐状、溝状、穴状、レンズ状等の各種形状が挙げられる。同一の凹凸形状を規則的に繰り返すパターンであってもよく、２種以上の凹凸形状を含むパターンであってもよく、不規則なパターンであってもよい。凹凸のピッチ（例えば、凹部から凸部を隔てて次の凹部までの距離や、凸部から凹部を隔てて次の凸部までの距離）は、微細加工の利点を活用するためには１００μｍ以下が好ましく、１μｍ以下であってもよい。モスアイ（ｍｏｔｈ  ｅｙｅ）構造のように、ピッチが可視光の波長より短い構造として、反射率を低減し、ディスプレイ材料における映り込みを抑制することも可能である。
【００１６】
次に、図１（ａ）から（ｂ）に示すように、型１の凹凸形状３が形成された表面２を、
第１の樹脂からなる樹脂基材１１に押圧して、樹脂基材１１の表面１２に凹凸形状１３を形成する。樹脂基材１１は、第１の樹脂のフィルムまたはシートであると、プレス成形が容易であり、好ましい。フィルムまたはシートは、空中をロール等により搬送することもでき、受け台の上に載せて支持してもよい。基板の上に溶剤や熱溶融等により液状化した樹脂組成物を塗布して乾燥または冷却により形成した樹脂膜を樹脂基材１１として用いることもできる。
【００１７】
第１の樹脂が熱可塑性樹脂であると、樹脂基材１１の加熱により樹脂を流動化させることができる。第１の樹脂の溶融後に型１を樹脂基材１１に接触させてもよく、型１を樹脂基材１１に接触させながら第１の樹脂を溶融してもよい。型１を樹脂基材１１に押圧することにより、型１の凹凸形状３を樹脂基材１１の表面１２に転写して、樹脂基材１１の表面１２に凹凸形状１３を形成することができる。樹脂基材１１の凹凸形状１３は、型１の凹凸形状３を反転したパターンとなる。
【００１８】
第１の樹脂としては、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテル等が挙げられる。後述する溶媒キャストおよび加熱乾燥の工程中、樹脂基材１１の凹凸形状１３が保持されるためには、第１の樹脂はＴｇの高いものが好ましい。第１の樹脂のＴｇは、溶媒キャストにより形成される塗膜の乾燥温度より高いことが好ましい。第１の樹脂の耐熱性は、微細な凹凸の型崩れが生じない温度として、７０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ましい。Ｔｇが１２０℃以上の熱可塑性樹脂を第１の樹脂とすることが好ましく、具体的にはシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）やシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）が挙げられる。また、溶媒キャストの際、第２の樹脂と溶媒を含む樹脂組成物を塗布できるように、耐溶媒性を有する樹脂を樹脂基材１１に用いることが好ましい。非晶性ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴ−Ｇ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の非晶性樹脂やＵＶ硬化性樹脂、放射線硬化樹脂も好ましい。耐溶剤性と耐熱性を兼ね備える樹脂が最も好ましい。
【００１９】
次に、図１（ｂ）から（ｃ）に示すように、型１と樹脂基材１１を冷却し、第１の樹脂を固化させた後、型１から樹脂基材１１を取り外す（離型する）。これにより、図１（ｄ）に示すように、表面１２に凹凸形状１３が形成された樹脂基材１１が作製される。
【００２０】
次に、図１（ｅ）に示すように、アプリケーター２５等を用いて、樹脂基材１１の凹凸形状１３を有する表面１２に、樹脂成形品の材料となる第２の樹脂を塗布して、第２の樹脂の塗膜２０を形成する。樹脂成形品を構成する第２の樹脂としては、ガラス転移温度（Ｔｇ）または融点（Ｔｍ）が高く、耐熱性の高い樹脂を利用することが可能である。例えばポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。例えばＴｇが１００℃以上がよく、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１５０℃以上の熱可塑性樹脂であってもよく、ポリイミド樹脂が好ましい。また、融点は２００℃以上が好ましい。第２の樹脂のＴｇまたはＴｍに関する上記の要件は、Ｔｇに関する要件とＴｍに関する要件のいずれか一方を満たせばよく、両方を満たしてもよい。
【００２１】
樹脂基材１１の表面に塗布する第２の樹脂は可溶性であることが好ましく、樹脂成形品を構成する樹脂そのものか当該樹脂の前駆体を、溶媒に溶解した樹脂組成物であることが好ましい。樹脂または前駆体を溶解するための溶媒は、１種でも複数種でもよく、樹脂組成物に含まれる樹脂の種類により適宜選択できる。溶媒の具体例としては、例えば炭化水素系、アルコール系、エーテル系、ケトン系、エステル系、アミド系、その他の各種有機溶媒や水が挙げられる。
また、第２の樹脂には付加したい機能等に応じて無機や有機の添加剤を含んでもよく、例えば、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、保存安定剤、レベリング剤、シランカップリング剤、重合開始剤、重合禁止剤、界面活性剤、着色剤、可塑剤、滑剤、溶剤、充填剤、老化防止剤、濡れ性改良剤、離型剤等の一般的な添加剤のほかに、カーボンナノチューブ、フッ化炭素、炭化ケイ素、一酸化ケイ素、無機粒子や金属粒子なども添加できる。
塗布方法としては、塗布する樹脂組成物の粘度等に適したものであればよく、限定されず、ロールコート、スピンコート、ブレードコート、バーコート、リバースコート、ダイコート、ディップコート、スプレーコート、グラビアコート、カーテンフローコート、キャスト、刷毛塗り、印刷等が挙げられる。
塗布する樹脂組成物の粘度（η）は、１００ｍＰａ・ｓ以下でなくてもよく、より高粘度（例えば１〜１００００Ｐａ・ｓ等）の樹脂組成物であってもよい。
【００２２】
次に、図１（ｅ）から（ｆ）に示すように、第２の樹脂からなる塗膜２０を、樹脂基材１１の凹凸形状１３を有する表面１２上で加熱乾燥する。これにより、塗膜２０が固化して樹脂成形品２１が形成される。また、塗膜２０に含まれる第２の樹脂は樹脂基材１１の凹凸形状１３の周囲に充填され、加熱乾燥の際、樹脂基材１１の凹凸形状１３に対応した凹凸形状２３を形成するように固化する。
【００２３】
さらに、図１（ｇ）から（ｈ）に示すように、樹脂成形品２１を樹脂基材１１の凹凸形状１３を有する表面１２を取り外す（離型する）ことにより、樹脂基材１１の表面１２に接していた側の表面２２に、凹凸形状２３が形成された樹脂成形品２１を得ることができる。
上記の、塗布、乾燥、離型の一連の工程を従来のコーター（塗工機）で実施可能となる。
【００２４】
本発明によれば、従来は熱転写が難しかった、高いＴｇをもつ熱可塑性樹脂であっても、微細構造を成形することが可能である。また、第２の樹脂に微細構造を付与する型は、第１の樹脂からなる樹脂基材により構成するので金型を使用する必要がなく、安価で繰り返しパターン転写が可能になる。
本発明の製造方法は、従来のインプリントのような真空下が必要ではなく、またＵＶ効果システムも費用であり、簡便に微細な表面構造を形成することができる。
【００２５】
特に第２の樹脂としてポリイミド樹脂を用いると、耐熱性や耐溶剤性等の種々の性質が優れるので好ましい。ここで、ポリイミド樹脂とは、主鎖にイミド結合をもつ樹脂であればよく、構成単位間の結合が専らイミド結合であるものに限らず、アミド結合、エーテル結合、エステル結合等の他の結合を有するものでもよい。一般にポリイミド系樹脂と称されるものも、本発明ではポリイミド樹脂に包含されるものとする。
高耐熱、耐薬品性のフレキシブル凹凸基材、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）基材、熱光交換システム基材、宇宙基材、太陽光発電システムの部材等、耐熱性や耐候性の必要な分野での利用が可能になると考えられる。
【実施例】
【００２６】
以下、実施例をもって本発明を具体的に説明する。
第１の樹脂としては、シクロオレフィンコポリマー（ポリプラスチックス株式会社製、商品名：ＴＯＰＡＳ（登録商標）６０１３、エチレン−ノルボルネン共重合体、Ｔｇ：１３８℃）を用いた。第２の樹脂としては、ポリイミド樹脂Ａ（Ｔｇ：２８５℃、η：４．２Ｐａ・ｓ）、ポリイミド系樹脂Ｂ（Ｔｇ：１６０℃、η：１３．０Ｐａ・ｓ）を用いた。ここで、Ｔｇはガラス転移温度、ηは粘度である。
【００２７】
（樹脂基材の成形）
二軸押出機（東洋精機製作所製、商品名：２Ｄ１５Ｗ）と巻き取り装置（東洋精機製作所製、商品名：ＲＮＰ１）を用い、スクリュー温度２７０℃、ギアポンプ温度２７０℃、巻取速度０．５ｍ／ｍｉｎの加工条件で、第１の樹脂のシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）を溶融押出することにより、樹脂基材１１として、厚さ１４０μｍの両面が平坦なＣＯＣフィルムを成形した。
【００２８】
（ポリイミドの成形）
次に、図２に示すように、下部プレート１５の上に、下側の銅板１６、下側の離型フィルム１７、樹脂基材１１のＣＯＣフィルム、樹脂基材１１側の表面２に微細構造を有する型１、上側の離型フィルム１７、上側の銅板１６、上部プレート１４を、順に積層して、ＣＯＣフィルムを熱インプリントにより加工した。
【００２９】
型１としては、表面にモスアイ（Ｍｏｔｈ  Ｅｙｅ）構造の凹凸パターン（ナノ構造）を有する金型を用いた。図３に、金型表面を電界放出形走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ、日立ハイテクノロジーズ製、商品名：ＳＵ８０００）で観察した拡大写真を示す。この金型を用いて、表面にナノ構造が転写されたＣＯＣフィルムを作製した。プレス後に型１および樹脂基材１１の取り外しが容易なように、これらの外側に離型フィルム１７を設け、さらに熱伝導性に優れた銅板１６を介して均等に加熱できるように構成した。
【００３０】
次に、アプリケーターを用い、ＣＯＣフィルムのナノ構造が転写された表面上に、ポリイミド樹脂Ａまたはポリイミド系樹脂Ｂ（以下、単に「樹脂Ａ」、「樹脂Ｂ」という場合がある。）のいずれかの樹脂を均一に塗布した。この塗布により形成された塗膜をＣＯＣフィルムの表面上に配置したまま乾燥機に入れ、１２０℃で５ｍｉｎ乾燥させた。塗膜の乾燥後、乾燥塗膜（成形品）をＣＯＣフィルムから剥離して樹脂成形品を得た。
【００３１】
樹脂Ａを用いて製造した樹脂成形品（サンプルＡ）と、樹脂Ｂを用いて製造した樹脂成形品（サンプルＢ）のそれぞれについて、電界放出形走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ、日立ハイテクノロジーズ製、商品名：ＳＵ８０００）により、倍率７万倍で表面を拡大して観察した。図４にサンプルＡの拡大写真を、図５にサンプルＢの拡大写真を示す。サンプルＡ，Ｂともにモスアイ構造が形成されていることが確認できた。
【００３２】
（耐熱試験）
サンプルＡでは試験温度を２５０℃、２７０℃、２９０℃の３種類、サンプルＢでは試験温度を１３０℃、１５０℃、１７０℃の３種類として、次のようにサンプルＡ，Ｂの耐熱試験を実施した。耐熱試験では、それぞれの試験温度に設定したオーブン中に各樹脂成形品を１時間保管した後、オーブンから取り出し、放冷後に再びＦＥ−ＳＥＭ（上記のもの）で表面を観察した。
図６に、サンプルＡを、それぞれ（ａ）室温、（ｂ）２５０℃、（ｃ）２７０℃、（ｄ）２９０℃で一定時間保管した後の表面の拡大写真を示す。Ｔｇが２８５℃のポリイミド樹脂Ａを用いたサンプルＡの場合、２５０℃や２７０℃で保管したサンプルでは耐熱試験後もモスアイ構造が確認できたが（図６（ｂ）、（ｃ）を参照）、２９０℃ではモスアイ構造が消失していた（図６（ｄ）を参照）。
また、図７に、サンプルＢを、それぞれ（ａ）室温、（ｂ）１３０℃、（ｃ）１５０℃、（ｄ）１７０℃で一定時間保管した後の表面の拡大写真を示す。Ｔｇが１６０℃のポリイミド系樹脂Ｂを用いた樹脂成形品Ｂの場合、１３０℃や１５０℃で保管したサンプルでは耐熱試験後もモスアイ構造が確認できたが（図７（ｂ）、（ｃ）を参照）、１７０℃ではモスアイ構造が消失していた（図７（ｄ）を参照）。
【００３３】
（ＴＭＡ測定）
樹脂Ａ，Ｂの熱機械分析（ＴＭＡ）測定は、ＴＭＡ装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製、商品名：ＥＸＳＴＡＲＥ６０００）を用い、平坦な樹脂フィルム（微細構造を形成していないもの）にプローブを接触させて、昇温速度５℃／ｍｉｎ、測定温度範囲２０〜３５０℃の条件で実施した。樹脂Ａでは２７０〜２９０℃付近、樹脂Ｂでは１４０〜１５０℃付近でプローブの大きな位置変位（すなわち、樹脂の軟化による形状変化）が認められ、各樹脂Ｔｇや耐熱試験とよく一致した結果を示した。
【００３４】
（全光線透過率）
測定装置としてヘーズメーター（日本電色工業株式会社製、商品名：ＮＤＨ４０００）を用い、光源Ｄ６５、測定範囲１０ｍｍ×１０ｍｍの測定条件により全光線透過率（％）を測定した。その結果を表１に示す。上述のようにモスアイ構造を有する型を用いて製造したモスアイ構造を有する樹脂成形品を「Ｉｍｐｒｉｎｔ」とし、比較として、平坦な型を用いて製造した表面が平坦な樹脂成形品を「Ｆｌａｔ」とした。
樹脂Ａを用いたサンプルＡ、樹脂Ｂを用いたサンプルＢのいずれにおいても、モスアイ構造を設けることにより、全光線透過率が上昇した。
【００３５】
【表１】
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【００３６】
（接触角試験）
測定装置として接触角測定装置（協和界面科学製、商品名：自動接触角計ＤＭ５００）を用い、樹脂成形品の表面に純水を接触させたときの接触角（°）を、接線法により測定した。その結果を表２に示す。「Ｉｍｐｒｉｎｔ」および「Ｆｌａｔ」の意味は、上記の全光線透過率を測定した場合と同様である。
樹脂Ａを用いたサンプルＡ、樹脂Ｂを用いたサンプルＢのいずれにおいても、モスアイ構造を設けることにより、接触角が上昇した。
【００３７】
【表２】
2014100827.tif 000004
【００３８】
（まとめ）
以上の結果から、本発明により微細構造を有するポリイミドフィルムの製造に成功した。微細構造を付与することにより、接触角、全光線透過率が向上した。また、耐熱性試験の結果、微細構造は樹脂のＴｇ付近まで保持することが分かった。本発明の製造方法は、低圧、低温で成形が可能であるため、非常に有効な微細成形技術である。
【符号の説明】
【００３９】
１…型、２…表面、３…凹凸形状、１１…樹脂基材、１２…表面、１３…凹凸形状、１４…上部プレート、１５…下部プレート、１６…銅板、１７…離型フィルム、２０…塗膜、２１…樹脂成形品、２２…表面、２３…凹凸形状、２５…アプリケーター。
【図１】
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【図２】
2014100827.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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