(57)【要約】【課題】板状ワークに樹脂を押し付ける際に新たなうねりが形成されても、うねりを除去して板状ワークを容易に平坦化する。【解決手段】板状ワーク１の第１の面２を保持テーブル１０ａで吸引保持し、第２の面３に基材６と糊層７とを備える粘着テープ５を貼着する貼着工程と、貼着工程の後、板状ワーク１の側部４をクランプして保持し、基材６の上面６ａを切削バイト刃９で切削して平坦化する平坦化工程と、平坦化工程の後、基材６の下面６ｂを保持テーブル１０ｂが吸引保持し、板状ワーク１の第１の面２を研削砥石２３で研削する第１の研削工程と、第１の研削工程の後、板状ワーク１から粘着テープ５を剥離する剥離工程と、剥離工程の後、板状ワーク１の第１の面２を保持テーブル１０ｂが吸引保持し、板状ワーク１の第２の面３を研削砥石２３で研削する第２の研削工程と、からなる研削方法を用いることで、うねりがある板状ワーク１の平坦化が容易となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
うねりがある板状ワークを研削によって平坦化する研削方法であって、
板状ワークの第１の面を保持テーブルが吸引保持し、該第１の面の反対面となる第２の面に基材と糊層とを備える粘着テープを貼着する貼着工程と、
該貼着工程の後、該粘着テープを上にして該板状ワークの側部をクランプして保持し、該基材の上面を切削バイト刃で切削して該基材の上面を平坦化する平坦化工程と、
該平坦化工程の後、平坦化された該基材を下にして該基材の下面を保持テーブルが吸引保持し、該板状ワークの該第１の面の上面を研削砥石で研削する第１の研削工程と、
該第１の研削工程の後、該板状ワークから該粘着テープを剥離する剥離工程と、
該剥離工程の後、該板状ワークの該第１の研削工程で研削された該第１の面を下にして該第１の面を保持テーブルが吸引保持し、該板状ワークの該第２の面を研削砥石で研削する第２の研削工程と、からなる研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、うねりが形成された板状ワークを平坦化する研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエーハメイキングにおいては、例えば、シリコン等の円柱状のインゴットがワイヤソーによってスライスされて円形の板状ワークが形成される。このスライス時において板状ワークにうねりが形成されることがある。したがって、このうねりを除去して板状ワークを平坦化するためには、うねりが形成された板状ワークの片面に樹脂を塗布し、加熱や紫外線照射などによって樹脂を硬化させ、この樹脂が塗布された片面と反対側にある面を研削した後、該片面から樹脂を剥離し、該片面を研削している（例えば、下記の特許文献１及び特許文献２を参照）。
【０００３】
また、下記の特許文献３には、板状ワークに塗布した樹脂を削り取る切削ホイールが開示されている。この切削ホイールは、リング状の基台と、該基台の上において少なくとも一箇所に配設された切削刃とを備え、切削刃を回転させながら樹脂を削り取ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１４８８６６号公報
【特許文献２】特開２０１１−１０３３７９号公報
【特許文献３】特開２０００−１７３９５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
うねりが形成された板状ワークに樹脂を均一に被覆するためには、僅かながらも板状ワークに樹脂を押し付ける必要があるため、その際、板状ワークのうねりが変化して樹脂が硬化することがある。そのため、樹脂が被覆されていない側の板状ワークの面を研削し、その後、板状ワークのうねりがある面から樹脂を剥離すると、樹脂を押し付ける際の板状ワークへの押圧力によって、樹脂を被覆する前に形成されたうねりとは異なる新たなうねりが板状ワークに形成されることがあるため、板状ワークを平坦にすることが容易でないという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、板状ワークに樹脂を押し付ける際に新たなうねりが形成されても、このうねりを除去して板状ワークを容易に平坦化できるようにすることに発明の解決すべき課題を有している。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、うねりがある板状ワークを研削によって平坦化する研削方法であって、板状ワークの第１の面を保持テーブルが吸引保持し、第１の面の反対面となる第２の面に基材と糊層とを備える粘着テープを貼着する貼着工程と、貼着工程の後、該粘着テープを上にして該板状ワークの側部をクランプして保持し、該基材の上面を切削バイト刃で切削して該基材の上面を平坦化する平坦化工程と、該平坦工程の後、平坦化された該基材を下にして該基材の下面を保持テーブルが吸引保持し、該板状ワークの該第１の面の上面を研削砥石で研削する第１の研削工程と、該第１の研削工程の後、該板状ワークから該粘着テープを剥離する剥離工程と、該剥離工程の後、板状ワークの該第１の研削工程で研削された該第１の面を下にして該第１の面を保持テーブルが吸引保持し、該板状ワークの該第２の面を研削砥石で研削する第２の研削工程と、からなる研削方法によって板状ワークを研削する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、貼着工程において板状ワークのうねりに沿って粘着テープを貼着し、平坦化工程において粘着テープを構成する基材のうねりを切削バイト刃で切削し基材を平坦にした後、保持テーブルで基材を保持するため、第１の研削工程で板状ワークの第１の面に形成されたうねりを除去することができる。さらには、第１の研削工程を実施した後、剥離工程で板状ワークから粘着テープを剥離し、第２の研削工程において板状ワークの第２の面に形成されたうねりを除去することができる。したがって、板状ワークの第１の面及び第２の面のうねりを除去して板状ワークを容易に平坦化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】板状ワークに粘着テープを貼着する貼着工程を示す断面図である。
【図２】クランプ部によって板状ワークの側部をクランプして、切削刃で基材のうねりを除去して平坦にする平坦化工程を示す断面図である。
【図３】板状ワークの第１の面を研削する第１の研削工程を示す断面図である。
【図４】板状ワークから粘着テープを剥離する剥離工程を示す断面図である。
【図５】板状ワークの第２の面を研削する第２の研削工程を示す断面図である。
【図６】半リング状で凸部を有するクランプ部で板状ワークの側部をクランプする状態を示す断面図である。
【図７】半リング状で凸部を有するクランプ部で板状ワークの側部をクランプする状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１に示す板状ワーク１は、その下面が第１の面２となっており、第１の面２の反対側にある上面が第２の面３となっている。以下では、うねりが形成された板状ワーク１の研削方法について説明する。
（１）貼着工程
まず、図１に示すように、回転可能な保持テーブル１０ａが板状ワーク１を保持する。保持テーブル１０ａには、多孔質部材１２が形成され、その表面が保持面１１となっている。保持面１１は吸引孔１３を介してエアーの吸引源１４に接続されている。
【００１１】
吸引源１４が作動すると、保持面１１が板状ワーク１の第１の面２を吸引保持し、板状ワーク１の第２の面３を上向きにして露出させる。その後、基材６と糊層７とにより形成される粘着テープ５の糊層７側を板状ワーク１の第２の面３に貼着する。
【００１２】
基材６としては、例えば、板状ワークの分割時にデバイスの表面を保護するダイシングテープを使用することができる。使用する基材６の厚みは、概ね１００μｍ〜１５０μｍに形成されていることが望ましい。なお、図１に示す板状ワーク１にはうねりがないが、これは保持テーブル１０ａの吸引保持によるためであり、糊層７が板状ワーク１の第２の面３に均一に接着されることで、粘着テープ５は板状ワーク１のうねりに沿って貼着される。
【００１３】
（２）平坦化工程
貼着工程を実施した後、粘着テープ５の基材６を平坦化する。図１に示した保持テーブル１０ａから板状ワーク１を離間させると、図２（ａ）に示すように、板状ワーク１のうねりに沿って粘着テープ５が貼着された状態となる。すなわち、板状ワーク１の第２の面３のうねりに沿って糊層３にもうねりが形成されるとともに、基材６の上面６ａ及び下面６ｂにもうねりが形成されている。
【００１４】
次に、図２（ｂ）に示すように、基材６の上面６ａを上にして、例えばリング状のクランプ部８を用いて板状ワーク１の側部４をクランプして保持する。クランプ部８は、板状ワーク１が動かないように固定することができる。
【００１５】
次いで、図２（ｃ）に示す切削バイト刃９が基材６の上面６ａを走査し、切削バイト刃９に備える切り刃部９ａが上面６ａのうねりを削ぎ取るようにして除去する。全てのうねりが除去されると、図２（ｄ）に示すように、基材６の上面６ａが平坦に形成される。
【００１６】
（３）第１の研削工程
平坦化工程を実施した後、図３に示すように、板状ワーク１の第１の面２を研削する。まず、粘着テープ５が貼着された板状ワーク１を反転させ、基材６の上面６ａを下にして保持テーブル１０ｂの保持面１１に基材６の上面６ａを吸引保持させることで第１の面２を上向きに露出させる。次いで、保持テーブル１０ｂは、例えば矢印Ａ方向に回転する。なお、保持テーブル１０ｂは、上記の保持テーブル１０ａと同様の構成となっている。
【００１７】
次に、板状ワーク１に研削を施す研削手段２０が作動して板状ワーク１を研削する。図３に示す研削手段２０は、回転可能なスピンドル２１と、スピンドル２１の下端に装着された研削ホイール２２と、研削ホイール２２の下部に環状に固着された研削砥石２３とを備えている。研削手段２０は、研削ホイール２２を例えば矢印Ａ方向に回転させながら、所定の研削送り速度で研削砥石２３を板状ワーク１の第１の面２に接触するまで下降させる。
【００１８】
図３に示すように、研削砥石２３が第１の面２に接触したら、研削手段２０は、研削砥石２３によって板状ワーク１の第１の面２に所定の研削荷重をかけながら、第１の面２に形成されたうねりを除去する。このようにして、板状ワーク１の第１の面２が平坦に形成される。
【００１９】
（４）剥離工程
第１の研削工程を実施した後、図４に示すように、板状ワーク１から粘着テープ５を剥離する。これにより、板状ワーク１の第２の面３に形成されたうねりが露出した状態となる。なお、粘着テープ５を剥離する方法は、特に限定されるものではないが、例えば、剥離用のテープを使用して板状ワーク１から粘着テープ５を剥離することが可能である。
【００２０】
（５）第２の研削工程
剥離工程を実施した後、図５に示すように、板状ワーク１の第２の面３を研削する。まず、図５（ａ）に示すように、板状ワーク１を反転させ、平坦に形成された第１の面２を保持テーブル１０ｂの保持面１１に吸引保持させることで第２の面３を上向きに露出させる。次いで、保持テーブル１０ｂは、例えば矢印Ａ方向に回転する。
【００２１】
次に、研削手段２０が作動し、研削ホイール２２を例えば矢印Ａ方向に回転させながら、所定の研削送り速度で研削砥石２３を板状ワーク１の第２の面３に接触するまで下降させる。
【００２２】
図５（ａ）に示すように、研削砥石２３が第２の面３に接触したら、研削手段２０は、研削砥石２３によって板状ワーク１の第２の面３に所定の研削荷重をかけながら、第２の面３に形成されたうねりを除去する。このようにして、図５（ｂ）に示すように、板状ワーク１は、板状ワーク１の第１の面２及び第２の面３のうねりが除去されて平坦化される。
【００２３】
上記実施形態に示した平坦化工程において、板状ワーク１の側部４をクランプする装置としては、クランプ部８に限定されるものではない。例えば、図６に示すように、板状ワーク１を下側から支持できるように、内周側に向けて凸部を設けたクランプ部３０を使用することが可能である。図７に示すように、少なくとも２つのクランプ部３０は、溝３１を起点として２分割可能になっており、それぞれが半リング状に形成されている。そして、２つのクランプ部３０で板状ワーク１を囲繞するようにクランプすることができる。
【００２４】
以上のように、貼着工程で板状ワーク１のうねりに沿って粘着テープ５を貼着し、平坦化工程で粘着テープ５を構成する基材６のうねりを切削バイト刃９で切削して基材６を平坦化し、保持テーブル１０ｂが基材６を保持した後、第１の研削工程で板状ワーク１の第１の面２に形成されたうねりを除去し、第２の研削工程において板状ワーク１の第２の面３に形成されたうねりを除去することができるため、板状ワーク１を平坦化することが容易となる。
【符号の説明】
【００２５】
１：板状ワーク
２：第１の面
３：第２の面
４：側部
５：粘着テープ
６：基材  ６ａ：上面  ６ｂ：下面
７：糊層
８：クランプ部
９：切削バイト刃  ９ａ：切り刃部
１０ａ，１０ｂ：保持テーブル  １１：保持面  １２：多孔質部材
１３：吸引孔  １４：吸引源
２０：研削手段  ２１：スピンドル  ２２：研削ホイール  ２３：研削砥石
３０：クランプ部  ３１：溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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