(57)【要約】      （修正有）【課題】本物のようなプリント基板のデザイン性を有し、かつ、コストを安く、飛び出た部品が引っかかる等の不都合がない、電子回路基板を模した装飾品の実現。【解決手段】光を透過する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、色彩を有する電子回路パターン層の印刷を行い、色彩を有する第２の絶縁体基材層に該当する層の印刷を行い、第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行い、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い、第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向からは、電子部品本体、電子部品の電極金属線、を表現する模様及び色彩を認識する事ができ、第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向とは反対の面方向からは、電子回路基板の電子回路パターンの模様を認識する事ができる片面の電子回路基板を模した装飾品。【選択図】図５
2014210407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を透過する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、色彩を有する電子回路パターン層の印刷を行い、
前記絶縁体基材層に該当する層及び電子回路パターン層の面の上から、色彩を有する第２の絶縁体基材層に該当する層の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向からは、前記電子部品本体、前記電子部品の電極金属線、を表現する模様及び色彩を認識する事ができ、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向とは反対の面方向からは、前記電子回路基板の電子回路パターンの模様を認識する事ができること、
を特徴とする、片面の電子回路基板を模した装飾品。
【請求項２】
光を透過する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、色彩を有する電子回路パターン層の印刷を行い、
前記絶縁体基材層に該当する層及び電子回路パターン層の面の上から、色彩を有する第２の絶縁体基材層に該当する層の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、同系統の色彩で、２回以上、同じ範囲について印刷を行うことにより厚みを出し、
前記電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、当該電子部品本体を表現する範囲の外周部分は、当該電子部品本体を表現する範囲の他の部分よりも印刷回数を少なくすること、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向からは、前記電子部品本体、前記電子部品の電極金属線、を表現する模様及び色彩を認識する事ができ、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向とは反対の面方向からは、前記電子回路基板の電子回路パターンの模様を認識する事ができること、
を特徴とする、片面の電子回路基板を模した装飾品。
【請求項３】
光を透過する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、色彩を有する電子回路パターン層の印刷を行い、
前記絶縁体基材層に該当する層及び電子回路パターン層の面の上から、色彩を有する第２の絶縁体基材層に該当する層の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品のはんだ付けを表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子回路基板上にあけられた穴を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向からは、前記電子部品本体、前記電子部品の電極金属線、前記電子部品のはんだ付け、前記電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号、及び前記電子回路基板上にあけられた穴、を表現する模様及び色彩を認識する事ができ、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向とは反対の面方向からは、前記電子回路基板の電子回路パターンの模様を認識する事ができること、
を特徴とする、片面の電子回路基板を模した装飾品。
【請求項４】
光を透過する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、色彩を有する電子回路パターン層の印刷を行い、
前記絶縁体基材層に該当する層及び電子回路パターン層の面の上から、色彩を有する第２の絶縁体基材層に該当する層の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品のはんだ付けを表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子回路基板上にあけられた穴を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、同系統の色彩で、２回以上、同じ範囲について印刷を行うことにより厚みを出し、
前記電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、当該電子部品本体を表現する範囲の外周部分は、当該電子部品本体を表現する範囲の他の部分よりも印刷回数を少なくすること、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向からは、前記電子部品本体、前記電子部品の電極金属線、前記電子部品のはんだ付け、前記電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号、及び前記電子回路基板上にあけられた穴、を表現する模様及び色彩を認識する事ができ、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向とは反対の面方向からは、前記電子回路基板の電子回路パターンの模様を認識する事ができること、
を特徴とする、片面の電子回路基板を模した装飾品。
【請求項５】
色彩を有する電子回路パターン層の両面に、色彩を有する絶縁体基材層に該当する層を配し、
前記それぞれの色彩を有する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記それぞれの色彩を有する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記どちらの絶縁体基材層に該当する層の面方向からも、前記電子部品本体、前記電子部品の電極金属線、を表現する模様及び色彩を認識する事ができること、
を特徴とする、両面の電子回路基板を模した装飾品。
【請求項６】
絶縁体基材層に該当する層の両面に、色彩を有する電子回路パターン層及び色彩を有する絶縁体基材層に該当する層を配し、
前記それぞれの色彩を有する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記それぞれの色彩を有する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記どちらの絶縁体基材層に該当する層の面方向からも、前記電子部品本体、前記電子部品の電極金属線、を表現する模様及び色彩を認識する事ができること、
を特徴とする、両面の電子回路基板を模した装飾品。
【請求項７】
請求項１乃至６記載いずれか１記載の装飾品を外側面に使用した、
携帯型コンピュータ用の収納ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板を模した装飾品、携帯型コンピュータ用の収納ケース等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
「基板」とは、何らかの機能を実現するために機能部品を配置する板状の部品である。
「電子回路」とは、電子部品を電気伝導体で接続し電流の通り道をつくり、目的の動作を行わせる電気回路である。電子部品と配線の組み合わせにより、単純なものから複雑なものまで様々な動作が可能である。信号を増幅したり、計算したり、データを転送したりといったことができる。回路は個々の電子部品を電気伝導体のワイヤで相互接続することで構築できるが、近年では一般にプリント基板にフォトリソグラフィで配線を作り、そこにはんだで電子部品を固定することで回路を構築する。
【０００３】
プリント基板（PWB、PCB）は電子部品を固定して配線するための電気製品の主要な部品のひとつである。
集積回路、抵抗器、コンデンサー等の多数の電子部品を表面に固定し、その部品間を配線で接続することで電子回路を構成する板状またはフィルム状の部品。狭義は部品を含まない基板だけを指すが、広義には基板に電子部品を実装した状態も含む。主に、基材に対して絶縁性のある樹脂を含浸した基板上に、銅箔など導電体で回路（パターン）配線を構成する。
【０００４】
現在では「電子回路基板」を省略して「基板」と称することが多く、最も代表的なものがプリント基板（PCB、電子部品を実装して配線を組み立てるために用いられる部品で、基板上に銅箔が張られており、そこに部品をはんだ付けによって取り付けることにより電気回路が構成される）である。部品を付ける前と後のいずれも基板（電子回路基板）と呼ばれる。
【０００５】
集積回路では、ケイ素などの半導体でできた基板上に素子と配線を形成する。集積回路も電子回路の一種ではあるが、集積回路は不可分な一個部品として扱われることがある。
プリント基板は試作には向いていないため、新規設計の評価には、ブレッドボード、ユニバーサル基板などを一般に使用する。それらは開発途中で素早く回路に変更を加えることができる。
大きく、アナログ回路・デジタル回路（論理回路）・アナログとデジタルの混合信号回路（アナログデジタル変換回路、デジタルアナログ変換回路など）に分けられる。取り扱う周波数により、低周波回路・高周波回路という分け方をする場合もある。
【０００６】
このような、プリント基板のデザイン性を評価して、そのままアクセサリとして採用するような場合、例えば、携帯電話のストラップとして小さなプリント基板を採用した場合は、コストが高くなる、飛び出た部品が引っかかり危険である、せっかくの本物の電子回路が不要になってしまう、等の不都合がある。
【０００７】
例えば、以下の特許文献には、半導体製造装置に関する先行技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−０３３９２９号公報
【特許文献２】特開２０１２−１２９３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本願に係る発明の課題は、本物のようなプリント基板のデザイン性を有し、かつ、コストを安く、飛び出た部品が引っかかる等の不都合がない、電子回路基板を模した装飾品の実現である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
１、
【００１１】
（１）
【００１２】
そこで、本発明に係る装飾品は、
光を透過する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、色彩を有する電子回路パターン層の印刷を行い、
前記絶縁体基材層に該当する層及び電子回路パターン層の面の上から、色彩を有する第２の絶縁体基材層に該当する層の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向からは、前記電子部品本体、前記電子部品の電極金属線、を表現する模様及び色彩を認識する事ができ、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向とは反対の面方向からは、前記電子回路基板の電子回路パターンの模様を認識する事ができること、
を特徴とする、片面の電子回路基板を模した装飾品である。
【００１３】
（２）
【００１４】
本願に係る発明でいう「基板」は、本発明に係る装飾品の基礎となる板状の部品という位の意味であって、「電子回路基板」そのものを意味するものではない。
「印刷」には、プリント基板（ＰＷＢ・ＰＣＢ）の製造工程において利用されるフォトリソグラフィ印刷の他にも、有版式印刷（凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、孔版印刷等）、無版式（静電印刷、レーザ印刷、熱転写印刷（溶融型・昇華型）、インクジェット印刷等）、等の各種の印刷方法が含まれる。
印刷原板、半導体や電子回路における、「フォトリソグラフィ印刷」は、印刷用の原板製作やその応用技術である。半導体やプリント基板の製造工程で、形成したい形状に露光させたレジストから必要な部分以外を除去する行程を指して、「現像」と呼ぶ。
「フォトリソグラフィ印刷」は、感光性の物質を塗布した物質の表面を、パターン状に露光（パターン露光、像様露光などともいう。）することで、露光された部分と露光されていない部分からなるパターンを生成する技術である。主に、半導体素子、プリント基板、印刷版、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルなどの製造に用いられる。
【００１５】
「電子回路パターン層」とは、電子回路基板における電子回路パターン層に該当する層であり、本発明に係る装飾品は本物の電子回路基盤ではないため、必ずしも電子回路パターンの材料（例えば、銅）で構成されていなくてもよい。
本物の電子回路基板における電子回路パターン層の電子回路の材料としては、銅、等が利用される。
【００１６】
「光を透過する絶縁体基材層」は、必ずしもガラス等のように透過性の高いものである必要はなく、前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向とは反対の面方向から、前記電子回路基板の電子回路パターンの模様を認識する事ができる程度の透過性で構わない。
「絶縁体基材層に該当する層」とは、電子回路基板における絶縁体基材層に該当する層であり、本発明に係る装飾品が本物の電子回路基盤ではないため、必ずしも絶縁体の材料（例えば、ガラスエポキシ）で構成されていなくてもよい。
本物の電子回路基板における絶縁体基材層の絶縁体の材料としては、紙フェノール（紙にフェノール樹脂を含浸したもの）、紙エポキシ（紙にエポキシ樹脂を含浸したもの）、ガラスエポキシ（ガラス繊維製の布（クロス）を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸したもの）、ポリテトラフルオロエチレン、アルミナ（グリーンシートと呼ばれるアルミナ（酸化アルミニウム）にタングステンなどでパターンを形成／積層したものを焼成して製造するファインセラミックスの一種）、低温同時焼成セラミックス、等が利用される。
【００１７】
本物の電子回路基板の場合は、電子回路パターン層の面の上から、絶縁体基材層の印刷を行う際には、「電子回路パターン層」と、電子部品及び電子部品の電極金属線との間を遮断（絶縁）してしまわないように、少なくとも、電子部品及び電子部品の電極金属線の部分には絶縁体基材層の印刷を行わない。
しかし、本発明に係る装飾品において、電子部品及び電子部品の電極金属線を、より立体的に表現するためには、「印刷面の全体に、絶縁体基材層に該当する層の印刷を行う」事が考えられる。
【００１８】
「電子部品」とは、電気製品に使用される部品のことであり、大別すると、能動部品、受動部品、機構部品から構成される。
「能動部品」は、ほとんどが能動素子であり、電子管、真空管、進行波管（クライストロン）、マグネトロン、ブラウン管、プラズマ・ディスプレイ、撮像管、半導体、トランジスタ、集積回路、ダイオード、液晶ディスプレイ、電気モーター、等が該当する。
「受動部品」は、多くが受動素子であり、抵抗器、コンデンサ（キャパシタ）、コイル、トランス、電磁石、ソレノイド、メーター、リレー、圧電素子、振動子、水晶振動子、セラミック発振子、スピーカー、電球、蛍光灯、放電灯、ヒーター、電熱線、電池、等が該当する。
「機構部品」には、プリント基板、コネクタ、ソケット、プラグ、スイッチ、ヒューズ、電線、ヒートシンク、アンテナ、等が該当する。
本発明でいう「電子部品」は、電子回路基板に配置された能動部品又は受動部品のことを意味する。
【００１９】
「電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩」とは、その「電子部品の電極金属線」が一般的に有している色（例えば、銀色系統や灰色系統の色）と、その「電子部品の電極金属線」が一般的に有している形（例えば、各種の大きさの長方形）を表現する模様（例えば、各種の大きさの長方形の枠と当該枠内を塗りつぶした模様）をいう。
「電子部品本体」とは、電子部品そのものを意味し、「電子部品の電極金属線」とは、電子部品と結合する電極金属線（リード）をいう。
「電子部品本体を表現する模様及び色彩」とは、その「電子部品本体」が一般的に有している色（例えば、黒系統の色）と、その「電子部品本体」が一般的に有している形（例えば、各種の大きさの長方形）を表現する模様（例えば、各種の大きさの長方形の枠と当該枠内を塗りつぶした模様）をいう。
【００２０】
「絶縁体基材層に該当する層」が、「光を透過する」程度は、当該「絶縁体基材層に該当する層」から見て、色彩を有する電子回路パターン層が認識できる程度の透過でよい。
「装飾品」とは、携帯電話機・ノートパソコンのカバーケースのデコレーション素材、携帯電話機・バッグにつけるストラップ、携帯電話機・パソコンのデコレーション素材、キーホルダー、各種の装身具（腕時計、バッジ、ベルト等）、シール等を含む、各種の装飾品を意味する。
【００２１】
「電子回路基板」の構造の種類としては、片面の電子回路基板、両面の電子回路基板、多層の電子回路基板、等がある。
「片面の電子回路基板」とは、片面のみに電子回路のパターンがあるものをいい、１層基板ともいう。
「両面の電子回路基板」とは、両面に電子回路のパターンがあるものをいい、２層基板ともいう。
「多層の電子回路基板」とは、ウエハース状に絶縁体と電子回路のパターンを積み重ねたものをいい、貫通多層板、IVH多層基板、ビルドアップ基板も、多層の電子回路基板に含まれる。
【００２２】
（３）
【００２３】
本願に係る発明により、本物のようなプリント基板のデザイン性を有し、かつ、コストを安く、飛び出た部品が引っかかる等の不都合がない、電子回路基板を模した装飾品の実現ができる。
【００２４】
２、
【００２５】
（１）
【００２６】
また、他の発明に係る装飾品は、
光を透過する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、色彩を有する電子回路パターン層の印刷を行い、
前記絶縁体基材層に該当する層及び電子回路パターン層の面の上から、色彩を有する第２の絶縁体基材層に該当する層の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、同系統の色彩で、２回以上、同じ範囲について印刷を行うことにより厚みを出し、
前記電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、当該電子部品本体を表現する範囲の外周部分は、当該電子部品本体を表現する範囲の他の部分よりも印刷回数を少なくすること、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向からは、前記電子部品本体、前記電子部品の電極金属線、を表現する模様及び色彩を認識する事ができ、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向とは反対の面方向からは、前記電子回路基板の電子回路パターンの模様を認識する事ができること、
を特徴とする、片面の電子回路基板を模した装飾品である。
【００２７】
（２）
【００２８】
「電子部品本体を表現する範囲の外周部分」とは、電子部品本体を表現する範囲の外周線及び当該電子部品本体を表現する範囲の外周線から内側への一定範囲（例えば、数ｍｍ（1〜10ｍｍ））をいう。外周線から内側への一定範囲は、印刷する電子部品本体との関係で、任意に設定すればよい。
「電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、同系統の色彩で、２回以上、同じ範囲について印刷を行うことにより厚みを出し」、「電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、当該電子部品本体を表現する範囲の外周部分は、当該電子部品本体を表現する範囲の他の部分よりも印刷回数を少なくする」ため、「同系統の色彩で、２回以上、同じ範囲について印刷を行う」範囲は、電子部品本体を表現する範囲の全範囲であることを要しない。
「電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、同系統の色彩で、２回以上、同じ範囲について印刷を行うことにより厚みを出し」、「電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、当該電子部品本体を表現する範囲の外周部分は、当該電子部品本体を表現する範囲の他の部分よりも印刷回数を少なくすること」により、電子部品本体を表現する範囲の外周部分の印刷と、その他の電子部品本体部分との印刷の厚みに相違がでるため、電子部品本体が浮き上がって、より現実の電子部品のように見えるようになる。
【００２９】
（３）
【００３０】
本願に係る発明により、本物のようなプリント基板のデザイン性を有し、かつ、コストを安く、飛び出た部品が引っかかる等の不都合がない、電子回路基板を模した装飾品の実現ができる。
特に、電子部品本体を表現する範囲の外周部分の印刷と、その他の電子部品本体部分との印刷の厚みに相違がでるため、電子部品本体が浮き上がって、より現実の電子部品のように見えるようになる。
【００３１】
３、
【００３２】
（１）
【００３３】
また、他の発明に係る装飾品は、
光を透過する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、色彩を有する電子回路パターン層の印刷を行い、
前記絶縁体基材層に該当する層及び電子回路パターン層の面の上から、色彩を有する第２の絶縁体基材層に該当する層の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品のはんだ付けを表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子回路基板上にあけられた穴を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向からは、前記電子部品本体、前記電子部品の電極金属線、前記電子部品のはんだ付け、前記電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号、及び前記電子回路基板上にあけられた穴、を表現する模様及び色彩を認識する事ができ、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向とは反対の面方向からは、前記電子回路基板の電子回路パターンの模様を認識する事ができること、
を特徴とする、片面の電子回路基板を模した装飾品である。
【００３４】
（２）
【００３５】
「はんだ付け」とは、はんだを熱で溶かしたものを一種の接着剤として用いることにより、金属や電子部品を接合する作業のことである。
「電子部品のはんだ付け」とは、「電子部品」を電子回路基板にはんだ付けすることであり、「電子部品のはんだ付けを表現する模様及び色彩」とは、その「電子部品のはんだ付け」が一般的に有している色（例えば、銀色系統や灰色系統の色）と、その「電子部品のはんだ付け」が一般的に有している形（例えば、各種の大きさの長方形）を表現する模様（例えば、各種の大きさの長方形の枠と当該枠内を塗りつぶした模様）をいう。
【００３６】
「電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号」とは、電子回路基板上に印刷されていることがある、製造国の表記、電子部品の番号や型番、電子回路基板の番号や型番、等を意味する文字、図形、記号を意味する。
「電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号を表現する模様及び色彩」とは、その「電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号」が一般的に有している色（例えば、白色）と、その「電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号」の形（例えば、アルファベット、数字、括弧、等）を表現する模様をいう。
【００３７】
「電子回路基板上にあけられた穴」とは、電子回路基板を他の部品等と結合させるための電子回路基板上に物理的にあけられた穴を意味する。
「電子回路基板上にあけられた穴を表現する模様及び色彩」とは、その「電子回路基板上にあけられた穴」を表すような色（例えば、灰色）と、その「電子回路基板上にあけられた穴」の形（例えば、円形状、等）を表現する模様をいう。
【００３８】
（３）
【００３９】
本願に係る発明により、本物のようなプリント基板のデザイン性を有し、かつ、コストを安く、飛び出た部品が引っかかる等の不都合がない、電子回路基板を模した装飾品の実現ができる。
特に、電子部品のはんだ付けの印刷、電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号の印刷、電子回路基板上にあけられた穴の印刷、により、より現実の電子部品のように見えるようになる。
【００４０】
４、
【００４１】
（１）
【００４２】
また、他の発明に係る装飾品は、
光を透過する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、色彩を有する電子回路パターン層の印刷を行い、
前記絶縁体基材層に該当する層及び電子回路パターン層の面の上から、色彩を有する第２の絶縁体基材層に該当する層の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品のはんだ付けを表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子回路基板上にあけられた穴を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、同系統の色彩で、２回以上、同じ範囲について印刷を行うことにより厚みを出し、
前記電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、当該電子部品本体を表現する範囲の外周部分は、当該電子部品本体を表現する範囲の他の部分よりも印刷回数を少なくすること、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向からは、前記電子部品本体、前記電子部品の電極金属線、前記電子部品のはんだ付け、前記電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号、及び前記電子回路基板上にあけられた穴、を表現する模様及び色彩を認識する事ができ、
前記第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向とは反対の面方向からは、前記電子回路基板の電子回路パターンの模様を認識する事ができること、
を特徴とする、片面の電子回路基板を模した装飾品である。
【００４３】
（２）
【００４４】
「電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、同系統の色彩で、２回以上、同じ範囲について印刷を行うことにより厚みを出し」、「電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、当該電子部品本体を表現する範囲の外周部分は、当該電子部品本体を表現する範囲の他の部分よりも印刷回数を少なくすること」により、電子部品本体を表現する範囲の外周部分の印刷と、その他の電子部品本体部分との印刷の厚みに相違がでるため、電子部品本体が浮き上がって、より現実の電子部品のように見えるようになる。
【００４５】
（３）
【００４６】
本願に係る発明により、本物のようなプリント基板のデザイン性を有し、かつ、コストを安く、飛び出た部品が引っかかる等の不都合がない、電子回路基板を模した装飾品の実現ができる。
【００４７】
５、
【００４８】
（１）
【００４９】
また、他の発明に係る装飾品は、
色彩を有する電子回路パターン層の両面に、色彩を有する絶縁体基材層に該当する層を配し、
前記それぞれの色彩を有する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記それぞれの色彩を有する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記どちらの絶縁体基材層に該当する層の面方向からも、前記電子部品本体、前記電子部品の電極金属線、を表現する模様及び色彩を認識する事ができること、
を特徴とする、両面の電子回路基板を模した装飾品である。
【００５０】
（２）
【００５１】
「それぞれの色彩を有する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、模様及び色彩の印刷を行い」とは、色彩を有する電子回路パターン層の両面における、それぞれの面の上から、という意味である。
「それぞれの色彩を有する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行い」における、それぞれの面の上から行う電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩は、同一である必要はない。
「それぞれの色彩を有する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い」における、それぞれの面の上から行う電子部品本体を表現する模様及び色彩は、同一である必要はない。
【００５２】
（３）
【００５３】
本願に係る発明により、本物のようなプリント基板のデザイン性を有し、かつ、コストを安く、飛び出た部品が引っかかる等の不都合がない、電子回路基板を模した装飾品の実現ができる。
特に、両面の電子回路基板を模した装飾品を実現する事ができ、それぞれの面の上から行う電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩や、それぞれの面の上から行う電子部品本体を表現する模様及び色彩が異なる場合は、表面と裏面で異なるデザインの電子回路基板を模した装飾品を実現する事ができる。
【００５４】
６、
【００５５】
（１）
【００５６】
また、他の発明に係る装飾品は、
絶縁体基材層に該当する層の両面に、色彩を有する電子回路パターン層及び色彩を有する絶縁体基材層に該当する層を配し、
前記それぞれの色彩を有する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記それぞれの色彩を有する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
前記どちらの絶縁体基材層に該当する層の面方向からも、前記電子部品本体、前記電子部品の電極金属線、を表現する模様及び色彩を認識する事ができること、
を特徴とする、両面の電子回路基板を模した装飾品である。
【００５７】
７、
【００５８】
（１）
【００５９】
また、他の発明に係る携帯型コンピュータ用の収納ケースは、
前記の装飾品を外側面に使用した、
携帯型コンピュータ用の収納ケースである。
【００６０】
（２）
【００６１】
「装飾品を外側面に使用した」とは、携帯型コンピュータ用の収納ケースを外側から見た際に装飾品の模様、色彩が認識できるように使用した、という意味であり、携帯型コンピュータ用の収納ケースの外側面に貼り付けたり、携帯型コンピュータ用の収納ケースの外側面にはめ込んだり、光を透過する材料を採用した携帯型コンピュータ用の収納ケースの内側面に貼り付けたり・はめ込んだり、等が考えられる。
【００６２】
（３）
【００６３】
本願に係る発明により、携帯型コンピュータ用の収納ケースに、光を透過する材料を採用すれば、使用した電子回路基板に関する装飾板の表面の装飾も、裏面の装飾も、両方楽しむことができるようになる。
【発明の効果】
【００６４】
本願に係る発明により、従来の電子回路基盤の生産技術、生産設備をも活かしつつ、本物のようなプリント基板のデザイン性を有し、かつ、コストを安く、飛び出た部品が引っかかる等の不都合がない、電子回路基板を模した装飾品の実現ができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本物の両面の電子回路基板の表面の一例を表した図である。
【図２】装飾板（片面の電子回路基板に関する装飾板）の表面の一例を表した図である。
【図３】本物の両面の電子回路基板の裏面の一例を表した図である。
【図４】図２の装飾板の裏面の一例を表した図である。
【図５】装飾板（片面の電子回路基板に関する装飾板）の表面の一例を表した図である。
【図６】図５の装飾板の裏面の一例を表した図である。
【図７】図２、図４の装飾板を生産する際の印刷に使用するフィルムの一例を表した図である。
【図８】図２、図４の装飾板を生産する際の印刷に使用するフィルムの一例を表した図である。
【図９】図２、図４の装飾板を生産する際の印刷に使用するフィルムの一例を表した図である。
【図１０】図２、図４の装飾板を生産する際の印刷に使用するフィルムの一例を表した図である。
【図１１】図２、図４の装飾板を生産する際の印刷に使用するフィルムの一例を表した図である。
【図１２】携帯型コンピュータ（携帯電話機）用の収納ケースの一例を表した図である。
【発明を実施するための形態】
【００６６】
以下、図を使用しながら、本願に係る発明を実施するための形態を説明する。
【００６７】
１、
材料切断
まず、電子回路基板を模した装飾品のもととなる材料を切断する。
この材料としては、本物の電子回路基板における絶縁体基材層の絶縁体の材料と同様に、紙フェノール（紙にフェノール樹脂を含浸したもの）、紙エポキシ（紙にエポキシ樹脂を含浸したもの）、ガラスエポキシ（ガラス繊維製の布（クロス）を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸したもの）、ポリテトラフルオロエチレン、アルミナ（グリーンシートと呼ばれるアルミナ（酸化アルミニウム）にタングステンなどでパターンを形成／積層したものを焼成して製造するファインセラミックスの一種）、低温同時焼成セラミックス、等を利用してもよい。
ただし、本発明に係る装飾品は本物の電子回路基盤ではないため、必ずしも絶縁体の材料（例えば、ガラスエポキシ）で構成されていなくてもよい。
「絶縁体基材層に該当する層」が、「光を透過する」程度は、当該「絶縁体基材層に該当する層」から見て、色彩を有する電子回路パターン層が認識できる程度の透過でよい。
「光を透過する絶縁体基材層」としては、必ずしもガラス等のように透過性の高いものである必要はなく、第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向とは反対の面方向から、電子回路基板の電子回路パターンの模様を認識する事ができる程度の透過性で構わない。
そして、電子回路基板を模した装飾品のもととなる材料の板（絶縁体基材層に該当する層）には、電子回路基板における電子回路パターン層に該当する層が接着している。
【００６８】
２、  ＮＣマシンにより穴あけ（各ガイド用）
本物の電子回路基板の場合は、ＮＣマシンにより、各ガイド用の穴あけを行う。
本発明に係る電子回路基板を模した装飾品では、この工程を行わなくてもよい。
本発明に係る電子回路基板を模した装飾品では、この工程を行わずに、下記のように、絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子回路基板上にあけられた穴を表現する模様及び色彩の印刷を行う事が考えられる。
【００６９】
３、  研磨（銅箔製面）
電子回路基板を模した装飾品のもととなる材料の板（絶縁体基材層に該当する層）に接着している、電子回路基板における電子回路パターン層に該当する層を、研磨する。
本発明に係る装飾品は本物の電子回路基盤ではないため、必ずしも電子回路パターンの材料（例えば、銅）で構成されていなくてもよい。
本物の電子回路基板における電子回路パターン層の電子回路の材料としては、銅、等が利用される。
よって、色彩を有する電子回路パターン層としては、銅のような色彩を有する材料を採用してもよい。
以下では、本物の電子回路基板における電子回路パターン層の電子回路の材料と同様に、銅を採用したものとして説明する。
【００７０】
４、  ドライフィルム巻き付け（パターン露光用感光膜）
電子回路基板における電子回路パターンを露光するための感光膜（ドライフィルム）を、電子回路基板における電子回路パターン層に該当する層に巻き付ける。
【００７１】
５、  パターン露光
電子回路基板における電子回路パターンを露光する。
【００７２】
６、  現像
電子回路基板における電子回路パターンを現像する。
電子回路パターンの露光・現像のフィルム見本が、図７である。
これにより、電子回路パターン部分のみ、電子回路パターン層の電子回路の材料を残すことができる。
本発明に係る電子回路基板を模した装飾品において、絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子回路基板上にあけられた穴を表現する模様及び色彩の印刷を行う場合には、電子回路パターン部分に加え、電子回路基板上にあけられた穴の部分も電子回路パターン層の電子回路の材料を残すことが考えられる。
これにより、電子回路基板上にあけられた穴の部分について、厚みが増し、強調した表現が可能となる。
【００７３】
７、  目視検査
電子回路基板における電子回路パターンが正確に現像されたか、目視検査を行う。
【００７４】
８、  エッチング
現像した電子回路パターンをエッチングする。
【００７５】
９、  目視検査
電子回路基板における電子回路パターンが正確にエッチングできたか、目視検査を行う。
上記、電子回路パターンの形成では、印刷原板、半導体や電子回路における、「フォトリソグラフィ印刷」の手法を活用すればよい。また、通常の印刷手法による印刷も考えられる。
「フォトリソグラフィ印刷」は、半導体やプリント基板の製造工程で、形成したい形状に露光させたレジストから必要な部分以外を除去する行程を指して、「現像」と呼ぶ。
「フォトリソグラフィ印刷」は、感光性の物質を塗布した物質の表面を、パターン状に露光（パターン露光、像様露光などともいう。）することで、露光された部分と露光されていない部分からなるパターンを生成する技術である。主に、半導体素子、プリント基板、印刷版、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルなどの製造に用いられる。
【００７６】
１０、  研磨（レジスト印刷前の製面）
レジスト印刷前の製面のため、研磨する。
ここまでの段階では、「光を透過する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、色彩を有する電子回路パターン層の印刷を行い」の工程を終えている。
【００７７】
１１、  レジスト（緑、赤、青）ベタ印刷
電子回路パターン層の面の上から、絶縁体基材層に該当する層の印刷を行う。
本物の電子回路基板の場合は、電子回路パターン層の面の上から、絶縁体基材層の印刷を行う際には、「電子回路パターン層」と、電子部品及び電子部品の電極金属線との間を遮断（絶縁）してしまわないように、少なくとも、電子部品及び電子部品の電極金属線の部分には絶縁体基材層の印刷を行わない。
しかし、本実施例に係る装飾品では、電子部品及び電子部品の電極金属線を、より立体的に表現するために、「印刷面の全体に、絶縁体基材層に該当する層の印刷を」行うものとして説明する。
すなわち、絶縁体基材層に該当する層及び電子回路パターン層の面の上から、色彩を有する絶縁体基材層に該当する層の印刷を、印刷面の全体に行う。
ここまでの段階では、「絶縁体基材層に該当する層及び電子回路パターン層の面の上から、色彩を有する第２の絶縁体基材層に該当する層の印刷を行い」の工程を終えている。
【００７８】
１２、  仮乾燥
レジスト（緑、赤、青）ベタ印刷を乾かすための、仮乾燥工程を行う。
【００７９】
１３、  レジスト露光
レジスト（緑、赤、青）ベタ印刷を、露光する。
【００８０】
１４、  現像
レジスト（緑、赤、青）ベタ印刷を、露光後、現像する。
【００８１】
１５、  シルク（白）ベタ印刷
絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号を表現する模様及び色彩の印刷を行う。
「電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号」とは、電子回路基板上に印刷されていることがある、製造国の表記、電子部品の番号や型番、電子回路基板の番号や型番、等を意味する文字、図形、記号を意味する。
「電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号を表現する模様及び色彩」とは、その「電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号」が一般的に有している色（例えば、白色）と、その「電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号」の形（例えば、アルファベット、数字、括弧、等）を表現する模様をいう。
【００８２】
１６、  仮乾燥
シルク（白）ベタ印刷を乾かすための、仮乾燥工程を行う。
【００８３】
１７、  シルク（白）露光
シルク（白）ベタ印刷を、露光する。
【００８４】
１８、  現像（白文字を形成）
シルク（白）ベタ印刷を、露光後、現像（白文字を形成）する。
シルク（白）ベタ印刷の露光・現像のフィルム見本が、図８である。
これにより、シルク（白）ベタ印刷を残したい部分のみ、シルク（白）ベタ印刷を残すことができる。
ここまでの段階では、「第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号を表現する模様及び色彩の印刷を行い」の工程、を終えている。
【００８５】
１９、  シルク（グレー）ベタ印刷
絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷、電子部品のはんだ付けを表現する模様及び色彩の印刷、電子回路基板上にあけられた穴を表現する模様及び色彩の印刷、を、シルク（グレー）印刷により行う。
「電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩」とは、その「電子部品の電極金属線」が一般的に有している色（例えば、銀色系統や灰色系統の色）と、その「電子部品の電極金属線」が一般的に有している形（例えば、各種の大きさの長方形）を表現する模様（例えば、各種の大きさの長方形の枠と当該枠内を塗りつぶした模様）をいう。
「はんだ付け」とは、はんだを熱で溶かしたものを一種の接着剤として用いることにより、金属や電子部品を接合する作業のことである。
「電子部品のはんだ付け」とは、「電子部品」を電子回路基板にはんだ付けすることであり、「電子部品のはんだ付けを表現する模様及び色彩」とは、その「電子部品のはんだ付け」が一般的に有している色（例えば、銀色系統や灰色系統の色）と、その「電子部品のはんだ付け」が一般的に有している形（例えば、各種の大きさの長方形）を表現する模様（例えば、各種の大きさの長方形の枠と当該枠内を塗りつぶした模様）をいう。
「電子回路基板上にあけられた穴」とは、電子回路基板を他の部品等と結合させるための電子回路基板上に物理的にあけられた穴を意味する。
「電子回路基板上にあけられた穴を表現する模様及び色彩」とは、その「電子回路基板上にあけられた穴」を表すような色（例えば、灰色）と、その「電子回路基板上にあけられた穴」の形（例えば、円形状、等）を表現する模様をいう。
【００８６】
２０、  仮乾燥
シルク（グレー）ベタ印刷を乾かすための、仮乾燥工程を行う。
【００８７】
２１、  シルク（グレー）露光
シルク（グレー）ベタ印刷を、露光する。
【００８８】
２２、  現像（グレーで部品のリード等を形成）
シルク（グレー）ベタ印刷を、露光後、現像（グレーで部品のリード等を形成）する。
ここまでの段階では、「第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行い」の工程、「第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品のはんだ付けを表現する模様及び色彩の印刷を行い」の工程、「第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子回路基板上にあけられた穴を表現する模様及び色彩の印刷を行い」の工程、を終えている。
シルク（グレー）ベタ印刷の露光・現像のフィルム見本が、図９である。
これにより、シルク（グレー）ベタ印刷を残したい部分のみ、シルク（グレー）ベタ印刷を残すことができる。
【００８９】
２３、  シルク（黒光沢なし）ベタ印刷
絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う。
「電子部品」とは、電気製品に使用される部品のことであり、大別すると、能動部品、受動部品、機構部品から構成される。
「能動部品」は、ほとんどが能動素子であり、電子管、真空管、進行波管（クライストロン）、マグネトロン、ブラウン管、プラズマ・ディスプレイ、撮像管、半導体、トランジスタ、集積回路、ダイオード、液晶ディスプレイ、電気モーター、等が該当する。
「受動部品」は、多くが受動素子であり、抵抗器、コンデンサ（キャパシタ）、コイル、トランス、電磁石、ソレノイド、メーター、リレー、圧電素子、振動子、水晶振動子、セラミック発振子、スピーカー、電球、蛍光灯、放電灯、ヒーター、電熱線、電池、等が該当する。
「機構部品」には、プリント基板、コネクタ、ソケット、プラグ、スイッチ、ヒューズ、電線、ヒートシンク、アンテナ、等が該当する。
本発明でいう「電子部品」は、電子回路基板に配置された能動部品又は受動部品のことを意味する。
「電子部品本体」とは、電子部品そのものを意味し、「電子部品の電極金属線」とは、電子部品と結合する電極金属線（リード）をいう。
「電子部品本体を表現する模様及び色彩」とは、その「電子部品本体」が一般的に有している色（例えば、黒系統の色）と、その「電子部品本体」が一般的に有している形（例えば、各種の大きさの長方形）を表現する模様（例えば、各種の大きさの長方形の枠と当該枠内を塗りつぶした模様）をいう。
【００９０】
２４、  仮乾燥
シルク（黒光沢なし）ベタ印刷を乾かすための、仮乾燥工程を行う。
【００９１】
２５、  シルク（黒光沢なし）露光
シルク（黒光沢なし）ベタ印刷を、露光する。
【００９２】
２６、  現像（黒で部品本体を形成）
シルク（黒光沢なし）ベタ印刷を、露光後、現像（黒で部品本体を形成）する。
シルク（黒光沢なし）ベタ印刷の露光・現像のフィルム見本が、図１０である。
これにより、シルク（黒光沢なし）ベタ印刷を残したい部分のみ、シルク（黒光沢なし）ベタ印刷を残すことができる。
【００９３】
２７、  シルク（黒光沢有り）ベタ印刷
電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、同系統の色彩で、２回以上、同じ範囲について印刷を行うことにより厚みを出す。
また、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、当該電子部品本体を表現する範囲の外周部分は、当該電子部品本体を表現する範囲の他の部分よりも印刷回数を少なくすることも考えられる。
「電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、同系統の色彩で、２回以上、同じ範囲について印刷を行うことにより厚みを出し」、「電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、当該電子部品本体を表現する範囲の外周部分は、当該電子部品本体を表現する範囲の他の部分よりも印刷回数を少なくすること」により、電子部品本体を表現する範囲の外周部分の印刷と、その他の電子部品本体部分との印刷の厚みに相違がでるため、電子部品本体が浮き上がって、より現実の電子部品のように見えるようになる。
【００９４】
２８、  仮乾燥
シルク（黒光沢有り）ベタ印刷を乾かすための、仮乾燥工程を行う。
【００９５】
２９、  シルク（黒光沢有り）露光
シルク（黒光沢有り）ベタ印刷を、露光する。
【００９６】
３０、  現像（黒で部品本体を形成）
シルク（黒光沢有り）ベタ印刷を、露光後、現像（黒で部品本体を形成）する。
シルク（黒光沢有り）ベタ印刷の露光・現像のフィルム見本が、図１１である。
これにより、シルク（黒光沢有り）ベタ印刷を残したい部分のみ、シルク（黒光沢有り）ベタ印刷を残すことができる。
【００９７】
３１、  本乾燥
シルク（黒光沢有り）ベタ印刷を乾かすための、仮乾燥工程を行う。
ここまでの段階では、「第２の絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い」の工程を終えている。
【００９８】
３２、  外形加工（ルーター）
基板の表面処理が完了すると、ワークサイズの不要な部分を切り捨てる外形加工の工程に移る。外形加工は金型加工とルーター加工の2種類ある。ルーター加工とは、側面に刃のついたドリルのような円形のビットで基板端面をなぞるように切る方法である。
金型は「紙系」材料の基板を加工する場合と、「ガラス系」材料の基板を加工する場合で異なる。「紙系」の基板ではほとんどの場合、すべての穴とミシン目・スリットを一括してパンチング（打ち抜き）する。
一方で、「ガラス系」の基板では、径の小さい穴はパンチング加工ができないことと、スルホールやミシン目はドリル加工によって穴をあけるため、筐体への取付け穴やスリットのみ加工する。
また、紙ベースの材料をパンチングする場合には基板を予め加熱するが、ガラスベースの基板は常温のまま加工します。更にガラスベースの基板は材料が堅いため、金型の耐久性を向上させるために刃に焼きいれの加工を施す。
なお、光沢や耐候性を高めるために、外形加工をする前に、基板表面に、塗料でコーティングすることも考えられる。具体的には、コーティング塗料として、アクリルシリコン樹脂、フッ素樹脂塗料、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、等が考えられる。
【００９９】
３３、  出荷検査
最後に出荷検査を行う。
【０１００】
上記は、片面の電子回路基板を模した装飾品の生産方法の一例である。
第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向からは、電子部品本体、電子部品の電極金属線、を表現する模様及び色彩を認識する事ができ、
第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向とは反対の面方向からは、電子回路基板の電子回路パターンの模様を認識する事ができる。
【０１０１】
３４、  図の説明
図２、図４、図５、図６が、上記方法により生産した本願に関する装飾板の一例である。
図２が装飾板（片面の電子回路基板に関する装飾板）の表面（色彩を有する第２の絶縁体基材層に該当する層の方向面）、図２の装飾板の裏面が図４である。
図５が装飾板（片面の電子回路基板に関する装飾板）の表面（色彩を有する第２の絶縁体基材層に該当する層の方向面）、図５の装飾板の裏面が図６である。
図４、図６の、第２の絶縁体基材層に該当する層の面方向とは反対の面方向から見た図で顕著であるが、「絶縁体基材層に該当する層」が、「光を透過する」ため、電子回路基板の電子回路パターンの模様を認識する事ができる。
図１（表面）と図３（裏面）は、本物の両面の電子回路基板である。
図２の装飾板の表面と、図１の電子回路基板の表面とは、対応している。
図４の装飾板の裏面と、図３の電子回路基板の裏面とは、対応しているが、図４は片面の電子回路基板に関する装飾板であり、図３は両面の電子回路基板である。
【０１０２】
３５、  両面の電子回路基板に関する装飾板について
一実施例として、
色彩を有する電子回路パターン層の両面に、色彩を有する絶縁体基材層に該当する層を配し、
それぞれの色彩を有する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
それぞれの色彩を有する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行う。
これにより、どちらの絶縁体基材層に該当する層の面方向からも、電子部品本体、電子部品の電極金属線、を表現する模様及び色彩を認識する事ができる。
他の一実施例として、
絶縁体基材層に該当する層の両面に、色彩を有する電子回路パターン層及び色彩を有する絶縁体基材層に該当する層を配し、
それぞれの色彩を有する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行い、
それぞれの色彩を有する絶縁体基材層に該当する層の面の上から、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行う。
これにより、どちらの絶縁体基材層に該当する層の面方向からも、電子部品本体、電子部品の電極金属線、を表現する模様及び色彩を認識する事ができる。
【０１０３】
３６、  その他の実施例について
電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行う際、
電子部品のはんだ付けを表現する模様及び色彩の印刷を行う際、
電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号を表現する模様及び色彩の印刷を行う際、
のいずれか１以上の際に、
黒色の電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲についても、印刷を行うことが考えられる。
後から、黒色の電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲については、黒色の印刷前に、他の色（白色、灰色、等）を塗り重ねておいても、大きな色の変化がない。
一方、黒色の電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲は、数回塗り重ねた方が、立体的な厚み、質感が出て、実際の電子部品本体のような存在感のある厚みが出る。
よって、上記のように、電子部品の電極金属線、電子部品のはんだ付け、電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号、を表現する印刷の際に、一緒に、黒色の電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲についても、印刷を行うことが考えられる。
実際、図８から図１１のフィルムでは、黒色の電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲について、印刷を行っている。
また、白色で電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、
電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲、
電子部品のはんだ付けを表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲、
黒色の電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲、
のいずれか１以上の範囲にも、印刷を行うことが考えられる。
本物の電子回路基板上に、文字、図形、記号が印刷される場合には、白色でなされる事が多い。
白色の印刷の後から、黒色・金色・灰色等の印刷を行う範囲については、当該印刷前に、他の色（黒色・金色・灰色等）を塗り重ねておいても、大きな色の変化がない。
一方、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲、電子部品のはんだ付けを表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲、黒色の電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲、は、数回塗り重ねた方が、立体的な厚み、質感が出て、実際の電子回路基板上のような存在感のある厚みが出る。
よって、上記のように、白色で電子回路基板上に印刷された文字、図形、記号を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、一緒に、電子部品の電極金属線を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲、電子部品のはんだ付けを表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲、黒色の電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲、についても、印刷を行うことが考えられる。
また、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う際に、同系統の色彩で、２回以上、同じ範囲について印刷を行うことにより厚みを出す際に、
当該電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行うごとに、当該電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲を狭めていくこと、により、印刷の厚みに相違がでるため、電子部品本体が浮き上がって、より現実の電子部品のように見えるようになる。
例えば、図８のフィルムを使用した電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲、図１０のフィルムを使用した電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲、図１１のフィルムを使用した電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲、を比較すると、図８、図１０、図１１と、当該電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行うごとに、電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲を内側に後退させ、当該電子部品本体を表現する模様及び色彩の印刷を行う範囲を狭めていっている。
【０１０４】
３７、  電子回路基板に関する装飾板を採用した携帯型コンピュータ用の収納ケースについて
図１２のような携帯型コンピュータ（携帯電話機）用の収納ケースの外側面に、図５、図６のような電子回路基板に関する装飾板を使用（外側面・内側面に貼り付ける、嵌めこむ等）した、携帯型コンピュータ用の収納ケースも考えられる。
携帯型コンピュータ用の収納ケースに、光を透過する材料を採用すれば、使用した電子回路基板に関する装飾板の表面の装飾も、裏面の装飾も、両方楽しむことができるようになる。
【産業上の利用可能性】
【０１０５】
本願に関する装飾板を製造、販売することにより、産業の発達に寄与することができる。
【図１】
2014210407.tif 000003
【図２】
2014210407.tif 000004
【図３】
2014210407.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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