(57)【要約】【課題】  技術者を現場に派遣することなく必要とされるフォローを直ちに実現可能な加工装置の管理方法を提供することである。【解決手段】  標準仕様プログラムと特殊仕様プログラムとからなる加工条件に基づき加工を制御する制御手段と、通信回線に接続して情報を送受信する通信手段とを備えた加工装置の管理方法であって、該特殊仕様プログラムに加工装置メーカーが設定した非公開のパスワードによって制限が解除されるアクセス制限を付与するアクセス制限付与ステップと、該加工装置に通信回線を介して端末装置を接続する回線接続ステップと、該加工装置に通信回線を介して該端末装置から該パスワードを入力して該アクセス制限を解除し、該特殊仕様プログラムを実行可能とする特殊仕様プログラム遠隔操作ステップと、を含むことを特徴とする。【選択図】図４
2014018905.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
標準仕様プログラムと特殊仕様プログラムとからなる加工条件に基づき加工を制御する制御手段と、通信回線に接続して情報を送受信する通信手段とを備えた加工装置の管理方法であって、
該特殊仕様プログラムに加工装置メーカーが設定した非公開のパスワードによって制限が解除されるアクセス制限を付与するアクセス制限付与ステップと、
該加工装置に通信回線を介して端末装置を接続する回線接続ステップと、
該加工装置に通信回線を介して該端末装置から該パスワードを入力して該アクセス制限を解除し、該特殊仕様プログラムを実行可能とする特殊仕様プログラム遠隔操作ステップと、
を含むことを特徴とする加工装置の管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置、研削装置等の加工装置の管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや電子部品の製造工程では、半導体ウエーハやセラミックス基板等の各種素材からなる板状の被加工物を、研削装置のスピンドルに装着された研削ホイールによって研削して所定の厚みに形成した後、切削装置のスピンドルに装着された切削ブレードやレーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割する。
【０００３】
これらの加工装置では、研削ホイール、切削ブレード、レーザービーム照射ユニットを各種条件、例えば回転スピードや被加工物との相対移動速度、切り込み速度又は当接速度、各種ノズルの位置等といった条件を設定して加工を行っている（例えば、特開２００９−１１７７７６号公報参照）。
【０００４】
これらの条件は細かい部品の位置やデータ設定等を含めると膨大な量であり、加工装置を使用する使用者に加工装置を納入した後も、装置メーカーはこれまで蓄積されてきたノウハウを提供したり、使用者が要望する改善要求に対応するために、使用者をフォローしていくのが通常である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１１７７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、こうしたフォローを実現するためには、装置メーカーから加工装置が設置された工場等へ技術者を派遣する必要があり、加工装置の使用者との日程調整や技術者の移動時間・費用等がかかるため、必要とされたときにすぐさまフォローを実現することができない状況である。
【０００７】
また、各種加工手段の位置や動き等をソフトウエーハによって設定されている基本データ等を変更したりする場合、対応したソフトウエーハを加工装置の制御手段にインストールする必要がある。
【０００８】
しかし、ソフトウエーハインストール作業を誤って実施してしまうと、基本データの変更点以外の部分が書き換わったりする懸念があるため、装置メーカー側から技術者を派遣してソフトウエーハをインストールすることがある。この場合、実際に作業に掛かる時間は非常に短いため、遠距離までに移動する時間や工数を考慮すると、費用対効果が低い作業であった。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、技術者を現場に派遣することなく、必要とされるフォローを直ちに実現可能な加工装置の管理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によると、標準仕様プログラムと特殊仕様プログラムとからなる加工条件に基づき加工を制御する制御手段と、通信回線に接続して情報を送受信する通信手段とを備えた加工装置の管理方法であって、該特殊仕様プログラムに加工装置メーカーが設定した非公開のパスワードによって制限が解除されるアクセス制限を付与するアクセス制限付与ステップと、該加工装置に通信回線を介して端末装置を接続する回線接続ステップと、該加工装置に通信回線を介して該端末装置から該パスワードを入力して該アクセス制限を解除し、該特殊仕様プログラムを実行可能とする特殊仕様プログラム遠隔操作ステップと、を含むことを特徴とする加工装置の管理方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の加工装置の管理方法によると、技術者が加工装置が設置された現場まで足を運ぶことなく、通信回線を介して遠隔地から加工条件を制御する上で重要且つユーザー側が解除できない特殊仕様プログラムのアクセス制限を解除できるため、装置使用者側の作業者によるミスを防ぐことができ、必要に応じて即座に対応が可能になるという効果を奏する。また、技術者の遠距離移動に掛かる時間やコスト、技術者の対応に掛かる装置使用者側の作業者の負担も減るという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の加工装置の管理方法の概要を示す模式図である。
【図２】切削装置の外観斜視図である。
【図３】本発明の管理方法を説明するブロック図である。
【図４】端末装置による特殊仕様プログラムのロック解除を説明するブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明の加工装置の管理方法の概要を示す模式図が示されている。使用者側の工場等に設置された複数の加工装置１ａ，１ｂ，１ｃがインターネット等の通信回線３を介して装置メーカー側に設置された端末装置５ａ，５ｂ，５ｃに接続されている。
【００１４】
加工装置１ａ，１ｂ，１ｃ及び端末装置５ａ，５ｂ，５ｃは全て１台１台個別の識別番号（ＩＤ）が付されていて、ＩＤを互いに識別したときに加工装置１ａ，１ｂ，１ｃと端末装置５ａ，５ｂ，５ｃが通信回線３で接続され、情報のやり取りが可能となる。
【００１５】
図２を参照すると、加工装置の一例としての切削装置２の外観斜視図が示されている。切削装置２は、切削ブレードを有する切削ユニット１０等の加工手段がハウジング８内に収容された加工装置本体４と、加工装置本体４のハウジング８に装着されたタッチパネル式のオペレーション表示モニタ６を含んでいる。
【００１６】
切削ユニット１０に隣接して被加工物を保持するチャックテーブル１２がＸ軸方向に移動可能に配設されている。１４は内部に複数の被加工物２２を収容したカセット２４を載置するカセット載置台（カセットエレベータ）であり、上下方向に移動可能に構成されている。
【００１７】
１６は切削装置２の稼働状況を表示する表示ランプであり、切削装置が正常作動時には例えば緑色で点灯し、何らかの故障が生じた場合には赤色が点滅する。１８，２０は非常停止ボタンであり、作業者がこの非常停止ボタン１８，２０を押すと切削装置２の作動を直ちに停止することができる。
【００１８】
切削装置２には、所定の加工条件に基づいた加工を実施するために、切削装置２を自動制御するための制御手段（コントローラ）３０が内蔵されている。図３のブロック図に示されるように、制御手段のメモリ（通常はＲＯＭ）には、標準仕様プログラム３２と、特殊仕様プログラム３４が格納されている。
【００１９】
特殊仕様プログラム３４は図４に示すように、複数の特殊動作プログラムを含んでおり、各種特殊動作プログラムにはアクセス禁止のロックが掛かった状態で加工装置の使用者に納品される。このロックは加工装置メーカーが設定した非公開のパスワードによって解除され、加工装置使用者側の作業者によりアクセス可能となる。
【００２０】
標準仕様プログラム３２及び特殊仕様プログラム３４は通常がＣＰＵ（中央処理装置）からなる制御部３６により実行され、切削装置２の作動が制御される。
【００２１】
制御手段３０には通信手段４０が接続されており、制御手段３０は入出力インターフェース３８、通信手段４０及びインターネット回線等の通信回線３０を介して、装置メーカー側に設置された端末装置５に接続されている。
【００２２】
図４を参照すると、特殊仕様プログラム３４中の特殊動作Ａ及び特殊動作ＢのプログラムがＯＮとなっており、切削装置２の作業者がアクセスして使用可能な状態となっている。しかし、特殊仕様プログラム３４中の特殊動作Ｃ，特殊動作Ｄ及び特殊動作Ｅのプログラムはロックがかけられてアクセス不能な状態となっている。
【００２３】
切削装置２の使用者側の作業者又は管理者が特殊仕様プログラム３４中の特殊動作Ｃのプログラムを使用したい場合には、この要求を装置メーカー側にメール又は電話等により連絡する。
【００２４】
この要求を受けて、装置メーカー側の技術者は端末装置５を操作して、特殊動作Ｃのプログラムのロックを解除するためのパスワードを通信回線３を介して装置使用者側の切削装置２の制御手段３０に送り、特殊動作Ｃのプログラムのロックを解除して、図４（Ｂ）に示すように、特殊動作ＣのプログラムをＯＮとする。特殊動作Ｃのプログラムのロックを解除すると、特殊動作Ｃのプログラムの使用料を課金する。
【００２５】
このように本実施形態の加工装置の管理方法によると、通信回線３を介して装置メーカー側の技術者が端末装置５から切削装置２の特殊仕様プログラムのロックを遠隔操作により解除可能なため、装置メーカー側の技術者が切削装置２が設置された現場まで足を運ぶことなく、加工条件を制御する上で重要且つ装置使用者側がアクセスできない特殊仕様プログラム３４をアクセス可能にできるため、装置使用者側の作業者によるミスを防ぐことができ、必要に応じて即座に対応が可能となる。また、装置メーカー側の技術者の遠距離移動に掛かる時間やコスト及び技術者の対応に掛かる装置使用者側の作業者の負担を減らすことができる。
【００２６】
上述した実施形態は、本発明の管理方法を切削装置に適用した例について説明したが、本発明の管理方法は研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等の他の加工装置の管理にも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００２７】
１ａ，１ｂ，１ｃ    加工装置
２    切削装置
３    通信回線
５ａ，５ｂ，５ｃ    端末装置
３０    制御手段（コントローラ）
３２    標準仕様プログラム
３４    特殊仕様プログラム
３６    制御部
４０    通信手段
【図１】
2014018905.tif 000003
【図２】
2014018905.tif 000004
【図３】
2014018905.tif 000005
【図４】
2014018905.tif 000006