(57)【要約】【課題】成膜前の基材フィルムにパーティクルが付着することを防止することができる真空成膜装置及び真空成膜方法を提供するものであることを目的とする。【解決手段】真空チャンバー１０と、予め保護フィルムＣが基材フィルムＢに貼り合せられてなる保護フィルム付き基材フィルムＡを供給する供給部２と、真空チャンバー１０内に設けられ、供給部２から供給される保護フィルム付き基材フィルムＡから保護フィルムＣを剥離して基材フィルムＢを得る剥離部３と、真空チャンバー１０内に設けられ、剥離部３より得られた基材フィルムＢの表面に対して所定の成分を蒸着させることで該表面に薄膜を形成する成膜部４と、を備えることを特徴とする。【選択図】図１
2014074221.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空チャンバーと、
保護フィルムが基材フィルムに貼り合せられてなる保護フィルム付き基材フィルムを供給する供給部と、
前記真空チャンバー内に設けられ、前記供給部から供給される前記保護フィルム付き基材フィルムから保護フィルムを剥離して前記基材フィルムを得る剥離部と、
前記真空チャンバー内に設けられ、前記剥離部より得られた前記基材フィルムの表面に対して所定の成分を蒸着させることで該表面に薄膜を形成する成膜部と、を備えることを特徴とする真空成膜装置。
【請求項２】
前記保護フィルム付き基材フィルムが前記供給部から供給され前記剥離部で剥離される前に、前記保護フィルム付き基材フィルムの幅方向の位置を調整する蛇行制御部を有することを特徴とする請求項１に記載の真空成膜装置。
【請求項３】
前記保護フィルム付き基材フィルムが前記供給部から供給され前記剥離部で剥離される前に、前記保護フィルム付き基材フィルムに働く張力を調整する張力制御部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の真空成膜装置。
【請求項４】
前記真空チャンバー内に設けられ、前記成膜部によって薄膜を形成後の前記基材フィルムに保護フィルムを貼り合せる貼り合せ部と、
前記貼り合せ部で該保護フィルムを貼り合せられた前記基材フィルムを巻き取る回収部と、をさらに備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の真空成膜装置。
【請求項５】
前記貼り合せ部で前記基材フィルムに前記保護フィルムが貼り合わされた後から前記回収部で該保護フィルムを貼り合せられた前記基材フィルムを巻き取られる前に、該保護フィルムを貼り合せられた前記基材フィルムの幅方向の位置を調整する蛇行制御部を有することを特徴とする請求項４に記載の真空成膜装置。
【請求項６】
前記貼り合せ部で前記基材フィルムに前記保護フィルムが貼り合わされた後から前記回収部で該保護フィルムを貼り合せられた前記基材フィルムを巻き取られる前に、前記保護フィルム付き基材フィルムに働く張力を調整する張力制御部を有することを特徴とする請求項４又は５に記載の真空成膜装置。
【請求項７】
保護フィルムが基材フィルムに貼り合せられてなる保護フィルム付き基材フィルムを供給する供給工程と、
真空チャンバー内で前記供給工程から供給される前記保護フィルム付き基材フィルムから保護フィルムを剥離し前記基材フィルムを得る剥離工程と、
前記真空チャンバー内で前記剥離工程を実施後に、前記基材フィルムの表面に対して所定の成分を蒸着させることで該表面に薄膜を形成する成膜工程と、を備えることを特徴とする真空成膜方法。
【請求項８】
前記真空チャンバー内で前記成膜工程を実施後に、薄膜を形成後の前記基材フィルムに保護フィルムを貼り合せる貼り合せ工程と、
貼り合せ工程を実施後に、前記基材フィルムを巻き取る巻き取り工程と、をさらに備えることを特徴とする請求項７に記載の真空成膜方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材フィルムの表面に薄膜を形成する真空成膜装置及び真空成膜方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材フィルムにガスバリア性を付与したバリアフィルムは、食品、医薬品、電子部品の包装材料や産業資源として用いられてきた。特に、近年、有機半導体を利用した可撓性基材を用いる有機ＥＬディスプレイや有機薄膜太陽電池等の開発が進む中で、高いフレキシブル性を達成すべく、ガラス基板からバリアフィルムへ置き換える要求が高まっている。
【０００３】
基材フィルムへガスバリア性を付与する方法としては、基材フィルムの表面へガスバリア性を有する薄膜層を付与する方法が用いられている。薄膜層を付与する方法としては、有機物や有機‐無機ハイブリット層をウェットコーティング法によって形成する方法や、無機薄膜をドライコーティング法によって形成する方法が提案されている。中でもドライコーティング法による酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの無機酸化物による薄膜層は、高い透明性と緻密な構造による高いガスバリア性を併せ持っている。
【０００４】
このようなドライコーティング法によって、高いガスバリア性を実現する無機酸化物薄膜を基材フィルム上へ形成する具体的な方法としては、スパッタリング法や真空蒸着法、プラズマＣＶＤ法など真空チャンバー内で成膜する方法が挙げられる（例えば、特許文献１から６参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２２２６９０号公報
【特許文献２】特開２０１１−６３８２７号公報
【特許文献３】特開２０１０−１６３６９３号公報
【特許文献４】特開２０１０−１７４３２９号公報
【特許文献５】特開２００４−３３９６０２号公報
【特許文献６】特開２００７−２５４７９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ガラス基板は、水蒸気や酸素等へガスバリア性が非常に高く、ガラス基板の代りに用いられるバリアフィルムにもガラス基板と同等のガスバリア性が要求されている。ここで要求されているガスバリア性は、食品用の包装材料に用いられるバリアフィルムでは１０〜０．０１［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］であるのに対し、０．０００１［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］という非常に高いものとなっている。そのため、従来のバリアフィルムでは、充分なバリア性を得ることができないという問題を有している。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、充分なバリア性を有するバリアフィルムを得ることができる真空成膜装置及び真空成膜方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題の充分なバリア性が得られない主な原因が成膜前の基材フィルムの表面へパーティクルが付着し、バリア層に欠陥を生じていることにあると見いだし、本発明は以下の手段を提案している。
本発明の一態様に係る真空成膜装置は、真空チャンバーと、保護フィルムが基材フィルムに貼り合せられてなる保護フィルム付き基材フィルムを供給する供給部と、前記真空チャンバー内に設けられ、前記供給部から供給される前記保護フィルム付き基材フィルムから保護フィルムを剥離して前記基材フィルムを得る剥離部と、前記真空チャンバー内に設けられ、前記剥離部より得られた前記基材フィルムの表面に対して所定の成分を蒸着させることで該表面に薄膜を形成する成膜部と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、保護フィルム付き基材フィルムを用いることにより、パーティクルの付着を防止できる。さらに、成膜部に搬送される前に保護フィルムを真空チャンバー内ではがすことで、成膜前に基材フィルムの成膜される表面が露出する時間が非常に短くなる。そして、真空チャンバー内で剥離することで、基材フィルムが大気中に曝されることがないため、大気中のパーティクルが付着することがない。これらにより基材フィルムの表面にパーティクルが付着することなく成膜ができ、成膜される前に基材フィルムにパーティクルが付着することを防止できるため、充分なバリア性を有するバリアフィルムを得ることができる。
【００１０】
また、本発明の他の態様に係る真空成膜装置は、前記保護フィルム付き基材フィルムが前記供給部から供給され前記剥離部で剥離される前に、前記保護フィルム付き基材フィルムの幅方向の位置を調整する蛇行制御部を有することを特徴とする。
【００１１】
このような構成によれば、保護フィルム付き基材フィルムが供給部から供給され剥離部で剥離される前に蛇行制御部を有することで、蛇行制御部によって保護フィルム付き基材フィルムの幅方向の位置を制御し調整でき、搬送による保護フィルム付き基材フィルムの蛇行を抑えることができる。そのため、保護フィルム付き基材フィルムをしわや伸びの発生を抑えながら成膜部に搬送することが可能となる。これにより、しわによる成膜不良を防止し、伸びによる成膜の際の成膜部の位置ズレを抑えることができる。
【００１２】
さらに、本発明の他の態様に係る真空成膜装置は、前記保護フィルム付き基材フィルムが前記供給部から供給され前記剥離部で剥離される前に、前記保護フィルム付き基材フィルムに働く張力を調整する張力制御部を有することを特徴とする。
【００１３】
このような構成によれば、保護フィルム付き基材フィルムが供給部から供給され剥離部で剥離される前に張力制御部を有することで、張力制御部によって保護フィルム付き基材フィルムの張力を制御し調整でき、搬送時の保護フィルム付き基材フィルムに常に一定の張力を働かせることができる。そのため、保護フィルム付き基材フィルムが搬送中に撓んでしわを有したまま成膜部に搬送されることを抑えることができる。これにより、成膜時のしわによる成膜不良を防止し、均一に成膜することが可能となる。
【００１４】
また、本発明の他の態様に係る真空成膜装置は、前記真空チャンバー内に設けられ、前記成膜部によって薄膜を形成後の前記基材フィルムに保護フィルムを貼り合せる貼り合せ部と、前記貼り合せ部で保護フィルムを貼り合せられた前記基材フィルムを巻き取る回収部と、をさらに備えることを特徴とする。
【００１５】
このような構成によれば、真空チャンバー内で保護フィルムを貼り合せることで、成膜後の基材フィルムの表面が露出する時間が非常に短くなる。そして、真空チャンバー内で貼り合せることで、基材フィルムが大気中に曝されることがないため、成膜後の基材フィルムの表面に大気中のパーティクルが付着することがない。これらにより基材フィルムの成膜面にパーティクルが付着することがなく、成膜面にさらにバリア層を成膜する場合や別の機能を有する層を成膜する場合にパーティクルによる成膜欠陥の発生を防止することができる。
また、バリア性の高い緻密な薄膜を形成することで、成膜後の基材フィルムの表面が非常に平滑となった場合でも、巻き取ることが可能な程度の粗さを表面に有する保護フィルムを張り付けることで、容易に巻き取ることができる。これによって、回収部で巻き取りながら、成膜を行うことができ、非常に高いバリア性を有する薄膜を容易に作成することが可能となる。
【００１６】
さらに、本発明の他の態様に係る真空成膜装置は、前記貼り合せ部で前記基材フィルムに前記保護フィルムが貼り合わされた後から前記回収部で該保護フィルムを貼り合せられた前記基材フィルムを巻き取られる前に、該保護フィルムを貼り合せられた前記基材フィルムの幅方向の位置を調整する蛇行制御部を有することを特徴とする。
【００１７】
このような構成によれば、貼り合せ部で基材フィルムに保護フィルムが貼り合わされた後から回収部で保護フィルムを貼り合せられた基材フィルムを巻き取られる前に蛇行制御部を有することで、蛇行制御部によって保護フィルムを貼り合せられた基材フィルムの幅方向の位置を制御し調整でき、搬送による保護フィルムを貼り合せられた基材フィルムの蛇行を抑えることができる。そのため、保護フィルムを貼り合せられた基材フィルムをしわや伸びの発生を抑えながら搬送することが可能となる。これにより、しわや伸びを抑えながら端面を揃えて回収部にて保護フィルムを貼り合せられた基材フィルムを巻き取ることができる。
【００１８】
また、本発明の他の態様に係る真空成膜装置は、前記貼り合せ部で前記基材フィルムに前記保護フィルムが貼り合わされた後から前記回収部で該保護フィルムを貼り合せられた前記基材フィルムを巻き取られる前に、該保護フィルムを貼り合せられた前記基材フィルムに働く張力を調整する張力制御部を有することを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、貼り合せ部で基材フィルムに保護フィルムが貼り合わされた後から回収部で保護フィルムを貼り合せられた基材フィルムを巻き取られる前に張力制御部を有することで、張力制御部によって保護フィルムを貼り合せられた基材フィルムの張力を制御し調整でき、搬送時の保護フィルム付き基材フィルムに常に一定の張力がかけることができる。そのため、保護フィルムを貼り合せられた基材フィルムが搬送中に撓んでしわとなることがなくなる。これにより、たるみやしわや巻き締まりを抑え回収部にて保護フィルムを貼り合せられた基材フィルムを巻き取ることができる。
【００２０】
さらに、本発明の一態様に係る真空成膜方法は、保護フィルムが基材フィルムに貼り合せられてなる保護フィルム付き基材フィルムを供給する供給工程と、真空チャンバー内で前記供給工程から供給される前記保護フィルム付き基材フィルムから保護フィルムを剥離し前記基材フィルムを得る剥離工程と、前記真空チャンバー内で前記剥離工程を実施後に、前記基材フィルムの表面に対して所定の成分を蒸着させることで該表面に薄膜を形成する成膜工程と、を備えることを特徴とする。
【００２１】
このような工程によれば、供給工程にて予め保護フィルム付き基材フィルムを供給し、真空チャンバー内で保護フィルムを剥離する剥離工程を実施した後に成膜工程を実施することで、成膜前に基材フィルムの表面が露出する時間が非常に短くなる。そして、真空チャンバー内で剥離工程を実施することで、基材フィルムが大気中に曝されることがないため、大気中のパーティクルが基材フィルムの表面に付着することがない。これらにより、基材フィルムの表面にパーティクルが付着することなく成膜ができ、成膜される前に基材フィルムにパーティクルが付着することを防止できるため、充分なバリア性を有するバリアフィルムを得ることができる。
【００２２】
また、本発明の他の態様に係る真空成膜方法は、前記真空チャンバー内で前記成膜工程を実施後に、薄膜を形成後の前記基材フィルムに保護フィルムを貼り合せる貼り合せ工程と、貼り合せ工程を実施後に、前記基材フィルムを巻き取る巻き取り工程と、をさらに備えることを特徴とする。
【００２３】
このような工程によれば、成膜工程によって薄膜を形成した基材フィルムの表面に、真空チャンバー内で保護フィルムを貼り合せる貼り合せ工程を実施することで、成膜後に基材フィルムの表面が露出する時間が非常に短くなる。そして、真空チャンバー内で貼り合せ工程を実施することで、基材フィルムが大気中に曝されることがないため、表面に大気中のパーティクルが付着することがない。これらにより基材フィルムの表面にパーティクルが付着することがなく、別工程にて成膜面にさらにバリア層を成膜する場合や別の機能を有する層を成膜する場合にパーティクルによる成膜欠陥の発生を防止することができる。
また、成膜工程によってバリア性の高い緻密な薄膜を形成することで表面が非常に平滑となった場合でも、巻き取ることが可能な程度の粗さを表面に有する保護フィルムを張り付けることで、容易に巻き取ることができる。これによって、回収工程で巻き取りながら、成膜を行うことができ、非常に高いバリア性を有するバリアフィルムを連続的に大量生産することが可能となる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の真空成膜装置及び真空成膜方法によれば、保護フィルム付き基材フィルム用いて真空チャンバー内で成膜前に保護シートを剥離することで、成膜前の基材フィルムにパーティクルが付着することを防止し、充分なバリア性を有するバリアフィルムを得ることが可能な真空成膜装置及び真空成膜方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第一実施形態に係る真空成膜装置の構成を説明する図である。
【図２】本発明の第二実施形態に係る真空成膜装置の構成を説明する図である。
【図３】本発明の第二実施形態に係る真空成膜装置の一部を説明する拡大図で、同図（ａ）は第一蛇行制御装置及び第二蛇行制御部の拡大図、同図（ｂ）は第一張力制御部及び第二張力制御部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係る第一実施形態について図１を参照して説明する。
図１に示すように、第一実施形態の真空成膜装置１は、外側から真空チャンバー１０によって覆われており、真空チャンバー１０の中に、第一保護フィルム付き基材フィルムＡを供給する供給部２と、供給された第一保護フィルム付き基材フィルムＡから第一保護フィルムＣを剥離する剥離部３と、プラズマＣＶＤ法によって基材フィルムＢの表面に薄膜を形成する成膜部４とを備えている。さらに、真空チャンバー１０の中に、薄膜が形成された後の基材フィルムＢに対して第二保護フィルムＤを貼り合せる貼り合せ部５と、第二保護フィルム付き基材フィルムＥを巻き取る回収部６とを備えている。そして、真空チャンバー１０で、第一保護フィルム付き基材フィルムＡや基材フィルムＢ等を搬送する複数のガイドローラ７が数カ所に設けられている。
【００２７】
真空チャンバー１０は、真空成膜装置１の全体を覆うように直方形状の箱体で形成され、アルミ合金、ステンレス鋼等から構成されている。この真空チャンバー１０の内側の空間は減圧可能とされており、これによって真空チャンバー１０内は該真空チャンバー１０の外側よりも低圧状態とされる。
【００２８】
第一保護フィルム付き基材フィルムＡは、基材フィルムＢの表面に予め第一保護フィルムＣが貼り合わされている。
基材フィルムＢは、帯状をなす公知の高分子フィルムが用いられる。
第一保護フィルムＣは、例えばポリエチレン系樹脂からなる公知の保護用フィルムが用いられる。
【００２９】
供給部２は、真空チャンバー１０内に配置され、予め第一保護フィルムＣの貼り合せられた帯状の第一保護フィルム付き基材フィルムＡが巻きつけられている供給ローラ２１を有している。
供給ローラ２１は、真空チャンバー１０内の搬送方向（図１紙面左右方向）の入口側（図１紙面左側）に配置され、第一保護フィルム付き基材フィルムＡを繰り出し可能となるように図示しないモータによって図１の反時計回りに回転される。
【００３０】
剥離部３は、真空チャンバー１０内に配置され、第一保護フィルム付き基材フィルムＡを挟み込んで配置されるニップローラ３３と、ニップローラ３３で挟まれた第一保護フィルム付き基材フィルムＡから第一保護フィルムＣを剥離する剥離台３１と、剥離された第一保護フィルムＣを巻き取り回収する剥離ローラ３２とを有している。
剥離台３１は、断面三角形状で形成され、基材フィルムＢの搬送方向に一辺が沿う様に配置されている。
剥離ローラ３２は、第一保護フィルムＣを巻き取り可能となるように図示しないモータによって図１の反時計回りに回転されており、基材フィルムＢの搬送方向に対して垂直方向下側に配置されている。
ニップローラ３３は、一対のローラを有しており、第一保護フィルム付き基材フィルムＡの表面側である成膜面側のローラと裏面側である非成膜面側のローラとによって基材フィルムＢを挟み込んで配置されている。
【００３１】
成膜部４は、真空チャンバー１０内に配置され、成膜部４を区画する壁体４１と、電圧が印加される高周波電極４２と、薄膜の材料となる成分を含んだ成分ガスを導入するガス導入口４３とを有している。
壁体４１は、基材フィルムＢの搬送方向に所定寸法離間した位置に配置されており、真空チャンバー１０内を区画して成膜用の空間を形成している。
【００３２】
高周波電極４２は、壁体４１によって区画された空間に、基材フィルムＢの表面に対向するよう配置されており、図示しない電源によって電圧が印加される。
ガス導入口４３は、壁体４１に開口をなして設けられており、高周波電極４２と基材フィルムＢとの間に配置されている。ガス導入口４３には、ガス導入管４４が接続されており、外部から基材フィルムＢの表面に形成すべき薄膜の材料となる成分を含んだ成分ガスが導入される。
【００３３】
第二保護フィルムＤは、各ローラで巻きとれるように所定の粗さを表面に有している。
貼り合せ部５は、真空チャンバー１０内に配置され、予め準備された第二保護フィルムＤを巻き出す第二保護フィルム供給ローラ５２と、薄膜を形成された基材フィルムＢの表面と第二保護フィルムＤとを貼り合せる貼り合せローラ５３と、第二保護フィルムＤと基材フィルムＢを貼り合せローラ５３にガイドする貼り合せ台５１とを有している。
【００３４】
貼り合せローラ５３は、一対のローラを有しており、薄膜を形成後の基材フィルムＢの表面側である成膜面側のローラと裏面側である非成膜面側のローラとによって基材フィルムＢを挟み込んで配置されている。
第二保護フィルム供給ローラ５２は、第二保護フィルムＤが巻きつけられて、基材フィルムＢの搬送方向に対して垂直方向下側に配置されており、第二保護フィルムＤを繰り出し可能となるように図示しないモータによって図１の反時計回りに回転されている。
貼り合せ台５１は、断面三角形状で形成され、基材フィルムＢの搬送方向に一辺が沿う様に配置されている。
【００３５】
第二保護フィルム付き基材フィルムＥは、基材フィルムＢの成膜面に第二保護フィルムＤが貼り合わされている。
回収部６は、真空チャンバー１０内に配置され、第二保護フィルム付き基材フィルムＥが巻きつけられる回収ローラ６１を有している。
回収ローラ６１は、真空チャンバー１０内の搬送方向の出口側（図１紙面右側）に配置され、第二保護フィルム付き基材フィルムＥを巻き取り可能となるように図示しないモータによって図１の反時計回りに回転されている。
ガイドローラ７は、真空チャンバー１０内に、基材フィルムＢが弛まずに搬送されるよう複数配置されており、第一保護フィルム付き基材フィルムＡや基材フィルムＢが搬送されることで回転している。
なお、各ローラは、逆回転可能な機構を有している。
【００３６】
次に、第一実施形態における真空成膜方法について説明する。
図１に示すように、第一実施形態の真空成膜方法は、まず、予め準備された第一保護フィルム付き基材フィルムＡを供給する供給工程Ｓ２と、第一保護フィルムＣを第一保護フィルム付き基材フィルムＡから剥離する剥離工程Ｓ３と、基材フィルムＢに成膜を行う成膜工程Ｓ４とを備えている。そして、成膜工程Ｓ４を実施後に、第二保護フィルムＤを基材フィルムＢへ貼り付ける貼り合せ工程Ｓ５と、基材フィルムＢを回収する回収工程Ｓ６とをさらに備えている。
なお、本実施方法における全ての工程は真空チャンバー１０内で実施される。
【００３７】
以下、各工程について詳しく説明する。
供給工程Ｓ２は、予め準備されたロール状の第一保護フィルム付き基材フィルムＡを供給ローラ２１にセットする。そして、供給ローラ２１を回転させることで第一保護フィルム付き基材フィルムＡを剥離工程Ｓ３へ供給する。
剥離工程Ｓ３は、ニップローラ３３を介して供給された第一保護フィルム付き基材フィルムＡから第一保護フィルムＣを剥離第３１によって剥離し基材フィルムＢを成膜工程Ｓ４へと搬送する。一方、剥離された第一保護フィルムＣは、剥離ローラ３２を回転させることで回収する。
【００３８】
成膜工程Ｓ４は、基材フィルムＢの表面にプラズマＣＶＤ法によって薄膜を形成する。
貼り合せ工程Ｓ５は、成膜工程Ｓ４後の基材フィルムＢの表面である成膜面に第二保護フィルムＤを貼り合せて、第二保護フィルム付き基材フィルムＥとする。用いられる第二保護フィルムＤは、第二保護フィルム供給ローラ５２が回転されることで巻き出されて供給される。巻き出された第二保護フィルムＤと成膜された基材フィルムＢとは貼り合せローラ５３によって密着され第二保護フィルム付き基材フィルムＥとなる。
回収工程Ｓ６は、回収ローラ６１を回転させることによって、第二保護フィルム付き基材フィルムＥを巻き取り回収する。
【００３９】
次に、上記構成の第一実施形態の真空成膜装置１の作用について説明する。
上記構成の真空成膜装置１は、まず、帯状の第一保護フィルム付き基材フィルムＡが、供給ローラ２１に予め巻きつけられてロール状態で準備されている。供給ローラ２１は回転することで第一保護フィルム付き基材フィルムＡを巻き出して供給している。
供給された第一保護フィルム付き基材フィルムＡは、ニップローラ３３を介して剥離部３へと搬送される。剥離部３では、ニップローラ３３によって、一定の進入角度を維持して搬送されることで剥離台３１の三角形状の一端によって第一保護フィルム付き基材フィルムＡから第一保護フィルムＣが剥離されとの基材フィルムＢと保護フィルムとが、別方向へ誘導される。剥離された基材フィルムＢはガイドローラ７によって成膜部４へと搬送される。
【００４０】
一方、剥離された第一保護フィルムＣは、基材フィルムＢとは別方向へ搬送される。そして、第一保護フィルムＣは、剥離ローラ３２が回転することによって巻き取られてロール状にされ回収される。
【００４１】
成膜部４へと搬送された基材フィルムＢは、成膜部４の壁体４１によって区画された空間内へ搬送され、ガス導入口４３から、薄膜を形成する成分を含んだ成分ガスが空間内へ導入される。この状態で、高周波電極４２に電圧を印加されることで、プラズマ化したガス中の成分が基材フィルムＢの表面に蒸着され、薄膜が形成される。高周波電極４２と対向する表面に薄膜を有する成膜面が形成された基材フィルムＢは、ガイドローラ７によって、貼り合せ部５へと搬送される。
【００４２】
貼り合せ部５に搬送された基材フィルムＢは、第二保護フィルム供給ローラ５２が回転することで第二保護フィルムＤが巻き出されて基材フィルムＢの成膜面側から供給される。そして、基材フィルムＢは、貼り合せローラ５３における一対のローラがそれぞれ逆向きに回転し、基材フィルムＢと第二保護フィルムＤを搬送方向に移動させながら挟み込むことで、基材フィルムＢの成膜面に第二保護フィルムＤを密着させて貼り合せて第二保護フィルム付き基材フィルムＥとしている。第二保護フィルム付き基材フィルムＥは、回収部６へと搬送される。
回収部６へ搬送された第二保護フィルム付き基材フィルムＥは、回収ローラ６１が回転することによって巻き取られてロール状にされ回収される。
【００４３】
なお、第二保護フィルム付き基材フィルムＥを回収ローラ６１で巻き取った後に、回収ローラ６１などの各ローラを逆回転させ搬送系を逆転させることで回収ローラ６１を供給ローラ、供給ローラ２１を回収ローラ、貼り合せ部５を剥離部、剥離部３を貼り合せ部として成膜を繰り返し行うことができる。即ち、第二保護フィルム付き基材フィルムＥを繰り出し、第二保護フィルム付き基材フィルムＥから貼り合せ部５にて第二保護フィルムＤを剥離する。第二保護フィルムＤが剥離された基材フィルムＢは成膜部４にて、基材フィルムＢの成膜面にさらに成膜される。その後、剥離部３にて基材フィルムＢに第一保護フィルムＣを貼り合せ、供給ローラ２１にて第一保護フィルム付き基材フィルムＡを巻き取る。
【００４４】
上記のような真空成膜装置１によれば、第一保護フィルム付き基材フィルムＡを用いて、成膜部４に搬送される前に第一保護フィルムＣを真空チャンバー１０内ではがすことで、成膜前に基材フィルムＢの成膜される表面が露出する時間が非常に短くなる。そして、真空チャンバー１０内で剥離することで、基材フィルムＢが大気中に曝されることがないため、大気中のパーティクルが基材フィルムＢの表面に付着することがない。これらにより、基材フィルムＢの表面にパーティクルが付着することなく成膜ができ、成膜される前に基材フィルムＢにパーティクルが付着することを防止できるため、充分なバリア性を有するバリアフィルムを得ることができる。
【００４５】
また、成膜部４によって薄膜を形成した基材フィルムＢの成膜面に、真空チャンバー１０内で第二保護フィルムＤを貼り合せることで、成膜後に基材フィルムＢの表面である成膜面が露出する時間が非常に短くなる。そして、真空チャンバー１０内で貼り合せることで、基材フィルムＢが大気中に曝されることがないため、成膜面に大気中のパーティクルが付着することがない。これらにより基材フィルムＢの成膜面にパーティクルが付着することがなく、成膜面にさらにバリア層を成膜する場合や別の機能を有する層を成膜する場合にパーティクルによる成膜欠陥の発生を防止することができる。
【００４６】
さらに、バリア性の高い緻密な薄膜を形成することで成膜面が非常に平滑となった場合でも、巻き取ることが可能な程度の粗さを表面に有する第二保護フィルムＤを張り付けることで、容易に巻き取ることができる。これによって、回収ローラ６１で巻き取りながら、成膜を行うことができ、非常に高いバリア性を有するバリアフィルムを容易に作成することが可能となる。
【００４７】
また、リバーシブルに運転可能な搬送機構とすることで、基材フィルムＢ上に何層も積層して成膜を行うことができ、一層成膜するごとに真空チャンバー１０の減圧を定圧に戻して第一保護フィルム付き基材フィルムＡや第二保護フィルム付き基材フィルムＥを脱着し装着する必要がなくなる。そのため、保護フィルムを用いて容易に何層も成膜されたバリアフィルムを形成することができる。
【００４８】
さらに、上記のような真空成膜方法によれば、予め第一保護フィルム付き基材フィルムＡを供給し、真空チャンバー１０内で第一保護フィルムＣを剥離する剥離工程Ｓ３を実施した後に成膜工程Ｓ４を実施することで、成膜前に基材フィルムＢの表面が露出する時間が非常に短くなる。そして、真空チャンバー１０内で剥離工程Ｓ３を実施することで、基材フィルムＢが大気中に曝されることがないため、大気中のパーティクルが基材フィルムＢの表面に付着することがない。これらにより、基材フィルムＢの表面にパーティクルが付着することなく成膜ができ、成膜される前に基材フィルムＢにパーティクルが付着することを防止できるため、充分なバリア性を有するバリアフィルムを得ることができる。
【００４９】
また、成膜工程Ｓ４によって薄膜を形成した基材フィルムＢの成膜面に、真空チャンバー１０内で第二保護フィルムＤを基材フィルムＢの成膜面に貼り合せる貼り合せ工程Ｓ５を実施することで、成膜後に基材フィルムＢの表面である成膜面が露出する時間が非常に短くなる。そして、真空チャンバー１０内で貼り合せ工程Ｓ５を実施することで、基材フィルムＢが大気中に曝されることがないため、成膜面に大気中のパーティクルが付着することがない。これらにより基材フィルムＢの成膜面にパーティクルが付着することがなく、別工程にて成膜面にさらにバリア層を成膜する場合や別の機能を有する層を成膜する場合にパーティクルによる成膜欠陥の発生を防止することができる。
【００５０】
さらに、成膜工程Ｓ４によってバリア性の高い緻密な薄膜を形成することで成膜面が非常に平滑となった場合でも、巻き取ることが可能な程度の粗さを表面に有する第二保護フィルムＤを張り付けることで、容易に巻き取ることができる。これによって、回収工程Ｓ６で巻き取りながら、成膜を行うことができ、非常に高いバリア性を有するバリアフィルムを容易に作成することが可能となる。
【００５１】
次に、図２から図３（ａ）、（ｂ）を参照して第二実施形態の真空成膜装置１について説明する。
第二実施形態においては第一実施形態と同様の構成要素には同一の符号を伏して詳細な説明を省略する。この第二実施形態の真空成膜装置１は、第一蛇行制御部８０ａ及び第二蛇行制御部８０ｂと、第一張力制御部９０ａ及び第二張力制御部９０ｂとを有する点について、第一実施形態と相違する。
【００５２】
即ち、第二実施形態では、図２に示すように、第一保護フィルム付き基材フィルムＡが供給部２で巻き出された供給された後に、搬送される第一保護フィルム付き基材フィルムＡの幅方向の位置を制御して調整する第一蛇行制御部（蛇行制御部）８０ａ（以下、単に第一蛇行制御部８０ａという。）と、第一保護フィルム付き基材フィルムＡに働く張力を制御して調整する第一張力制御部（張力制御部）９０ａ（以下、単に第一張力制御部９０ａという。）とを有する。
そして、成膜部４にて成膜された基材フィルムＢが第二保護フィルムＤが貼り合された後に、搬送される第二保護フィルム付き基材フィルムＥの幅方向の位置を制御して調整する第二蛇行制御部（蛇行制御部）８０ｂ（以下、単に第二蛇行制御部８０ｂという。）と、第二保護フィルム付き基材フィルムＥに働く張力を制御して調整する第二張力制御部（張力制御部）９０ｂ（以下、単に第一張力制御部９０ｂという。）とを有する。
【００５３】
図３（ａ）に示すように、第一蛇行制御部８０ａは、いわゆるセンターピボット方式の蛇行制御機構であり、供給部２と剥離部３との間に配置されている。第一蛇行制御部８０ａは、第一保護フィルム付き基材フィルムＡの非成膜面側に配置された一対のガイドローラ７と、一対のガイドローラ７の間の搬送方向の入口側に配置される入口ローラ８１と、一対のガイドローラ７の搬送方向の出口側に配置される出口ローラ８２と、第一保護フィルム付き基材フィルムＡの幅方向の一端の位置を検出する位置検出器８３と、位置検出器８３が検出し値に基づいて入口ローラ８１及び出口ローラ８２の動きを制御する制御部８４とを有する。
【００５４】
入口ローラ８１は、一対のガイドローラ７の間に、搬送方向の入口側のガイドローラ７から第一保護フィルム付き基材フィルムＡの搬送方向の下流であって幅方向と搬送方向との双方に直交する方向に離間して配置されている。そして、入口ローラ８１は、第一保護フィルム付き基材フィルムＡの成膜面側に当接している。入口ローラ８１は、搬送方向に第一保護フィルム付き基材フィルムＡを繰り出すよう回転するローラである。また、入口ローラ８１は、制御部８４からの信号に基づいて、入口ローラ８１の軸方向の中心と直交する軸を回転軸として搬送方向を変化させる回動方向αに回動する。
【００５５】
出口ローラ８２は、一対のガイドローラ７の間に入口ローラ８１と離間して配置され、搬送方向の出口側のガイドローラ７から第一保護フィルム付き基材フィルムＡの幅方向と搬送方向との双方に直交する方向にも離間して配置されている。そして、出口ローラ８２は、第一保護フィルム付き基材フィルムＡの成膜面側に当接している。出口ローラ８２は、入口ローラ８１と同様に、搬送方向に第一保護フィルム付き基材フィルムＡを繰り出すよう回転するローラである。また、出口ローラ８２は、制御部８４からの信号に基づいて、出口ローラ８２の軸方向の中心と直交する軸を回転軸として搬送方向を変化させる回動方向αに回動する。
【００５６】
位置検出器８３は、出口ローラ８２と、出口ローラ８２の搬送方向の出口側に配置されたガイドローラ７との間において、第一保護フィルム付き基材フィルムＡの幅方向の一端に配置される。位置検出器８３は、第一保護フィルム付き基材フィルムＡの幅方向の端部と予め定めた所定の位置とのずれ量を測定し、制御部８４へ出力する。
制御部８４は、位置検出器８３からの信号に基づいて、入口ローラ８１及び出口ローラ８２の回動方向αを変更させる信号を出力し、入口ローラ８１及び出口ローラ８２の動きを制御している。
【００５７】
第一張力制御部９０ａは、第一蛇行制御部８０ａと剥離部３との間に配置されている。そして、第一張力制御部９０ａは、第一保護フィルム付き基材フィルムＡの非成膜面側に配置された一対のガイドローラ７と、一対のガイドローラ７の間に配置され、第一保護フィルム付き基材フィルムＡの幅方向と搬送方向との双方に直交する方向にも離間して配置される張力制御ローラ９１とを有する。
【００５８】
張力制御ローラ９１は、一対のガイドローラ７の間に、第一保護フィルム付き基材フィルムＡの幅方向と搬送方向との双方に直交する方向に離間して配置されている。張力制御ローラ９１は、第一保護フィルム付き基材フィルムＡの成膜面側に当接して搬送するローラ部９２と、第一保護フィルム付き基材フィルムＡに働く張力を検知しローラ部９２の位置を制御する張力調整部９３とを有する。
ローラ部９２は、第一保護フィルム付き基材フィルムＡの成膜面側に当接し、搬送方向に第一保護フィルム付き基材フィルムＡを繰り出すよう回転するローラである。
張力調整部９３は、ローラ部９２の回転軸と搬送方向との双方に直交する方向である移動方向βにローラ部９２をバネ等によって弾性的に移動可能に固定している。そして、張力調整部９３は、第一保護フィルム付き基材フィルムＡからローラ部９２が受ける力を測定し、測定した値が予め定めた値と合うようにローラ部９２の位置を調整することで、第一保護フィルム付き基材フィルムＡに一定の張力を与えるよう調整している。
【００５９】
第二張力制御部９０ｂは、第一張力制御部９０ａと同様の構造をなしており、第二張力制御部９０ｂは、貼り合せ部５と第二蛇行制御部８０ｂとの間に配置されている。第二張力制御部９０ｂは、第一保護フィルム付き基材フィルムＡの代わりに成膜された第二保護フィルム付き基材フィルムＥを搬送する点で、第一張力制御部９０ａと相違している。
【００６０】
第二蛇行制御部８０ｂは、第一蛇行制御部８０ａと同様の構造をなしており、貼り合せ部５と回収部６との間に配置され、第二保護フィルム付き基材フィルムＥの搬送中の幅方向に対する位置のずれを制御して調整している。第二蛇行制御部８０ｂは、第一保護フィルム付き基材フィルムＡの代わりに成膜された第二保護フィルム付き基材フィルムＥを搬送する点で、第一蛇行制御部８０ａと相違している。
【００６１】
次に、第二実施形態における真空成膜方法について説明する。
図２に示すように、第二実施形態の真空成膜方法は、供給工程Ｓ２と剥離工程Ｓ３との間に第一保護フィルム付き基材フィルムＡの幅方向の位置を制御して調整する第一蛇行制御工程Ｓ８０ａと、第一保護フィルム付き基材フィルムＡに働く張力を制御し調整する第一張力制御工程Ｓ９０ａと備えている。そして、貼り合せ工程Ｓ５と回収工程Ｓ６との間に、第二保護フィルム付き基材フィルムＥの幅方向の位置を制御して調整する第二張力制御工程Ｓ９０ｂと、第二保護フィルム付き基材フィルムＥに働く張力を制御し調整する第二蛇行制御工程Ｓ８０ｂとを備えている。
なお、第二実施形態においても全ての工程は真空チャンバー１０内で実施される。
【００６２】
次に、上記構成の第二実施形態の真空成膜装置１の作用について説明する。
第二実施形態の真空成膜装置１は、第一実施形態と同様の構成については同様の作用を有するため、相違点である第一蛇行制御部８０ａ及び第二蛇行制御部８０ｂと、第一張力制御部９０ａ及び第二張力制御部９０ｂとの作用について説明する。
【００６３】
供給ローラ２１から供給された第一保護フィルム付き基材フィルムＡは、第一蛇行制御部８０ａに搬送される。第一蛇行制御部８０ａでは、搬送方向の入口側のガイドローラ７、入口ローラ８１、出口ローラ８２、搬送方向の出口側のガイドローラ７の順に第一保護フィルム付き基材フィルムＡが搬送される。出口ローラ８２と搬送方向の出口側のガイドローラ７との間に配置された位置検出器８３は、搬送されている第一保護フィルム付き基材フィルムＡの端部の位置が予め定めた第一保護フィルム付き基材フィルムＡの端部が通過する位置に対してどれほどずれているかを測定し、そのずれ量である測定値を制御部８４へ出力する。位置検出器８３から出力された測定値に基づいて、制御部８４は、入口ローラ８１及び出口ローラ８２を、入口ローラ８１及び出口ローラ８２のそれぞれの回動方向αを変更させて回動させる信号を出力する。入口ローラ８１及び出口ローラ８２は、制御部８４からの信号に応じて回動方向αを変更しながら回動し、第一保護フィルム付き基材フィルムＡの幅方向の位置を調整しながら搬送することで、端部の位置を一定にして第一張力制御部９０ａへと搬送される。
【００６４】
第一張力制御部９０ａへ搬送された第一保護フィルム付き基材フィルムＡは、搬送方向の入口側のガイドローラ７、張力制御ローラ９１、搬送方向の出口側のガイドローラ７の順に第一保護フィルム付き基材フィルムＡが搬送される。
張力制御ローラ９１を第一保護フィルム付き基材フィルムＡが通過すると、張力制御ローラ９１は、搬送された第一保護フィルム付き基材フィルムＡによってローラ部９２が移動方向βに押さえつけられることで、張力調整部９３に力を受ける。張力調整部９３は、この力を測定し、予め定めた値に合致するようローラ部９２の位置を調整する。ローラ部９２は、張力調整部９３によって回転軸と搬送方向との双方に直交する方向である移動方向βに弾性的に移動可能とされていることで、ローラ部９２の位置が調整され、第一保護フィルム付き基材フィルムＡに働く張力が調整される。そして、第一保護フィルム付き基材フィルムＡは、搬送方向の出口側のガイドローラ７へ搬送され、剥離部３に搬送される。
この際、剥離部３のニップローラ３３は、離間しており、ニップローラ３３としてではなく、ガイドローラ７として機能する。
【００６５】
貼り合せ部５から第二張力制御部９０ｂへ搬送された第二保護フィルム付き基材フィルムＥは、第一張力制御部９０ａと同様に、搬送方向の入口側のガイドローラ７、張力制御ローラ９１、搬送方向の出口側のガイドローラ７の順に第二保護フィルム付き基材フィルムＥが搬送される。
第二張力制御部９０ｂによって、第一張力制御部９０ａと同じ作用を受けて、第二保護フィルム付き基材フィルムＥに働く張力が調整される。そして、第二保護フィルム付き基材フィルムＥは、搬送方向の出口側のガイドローラ７へ搬送される。
【００６６】
搬送された第二保護フィルム付き基材フィルムＥは、第二蛇行制御部８０ｂに搬送される。第二蛇行制御部８０ｂでは、第一蛇行制御部８０ａと同様に、搬送方向の入口側のガイドローラ７、入口ローラ８１、出口ローラ８２、搬送方向の出口側のガイドローラ７の順に第二保護フィルム付き基材フィルムＥが搬送される。
第二蛇行制御部８０ｂによって、第二蛇行制御部８０ｂと同じ作用を受けて、第二保護フィルム付き基材フィルムＥの幅方向の位置が調整される。そして、第二保護フィルム付き基材フィルムＥの端部の位置を一定にして回収部６へと搬送される。
【００６７】
なお、第一実施形態と同様に、第二保護フィルム付き基材フィルムＥを回収ローラ６１で巻き取った後に、回収ローラ６１などの各ローラを逆回転させ搬送系を逆転させることで回収ローラ６１を供給ローラ２１、供給ローラ２１を回収ローラ６１、貼り合せ部５を剥離部３、剥離部３を貼り合せ部５として成膜を繰り返し行うことができる。この時、成膜部４を挟んで第一蛇行制御部８０ａ及び第二蛇行制御部８０ｂと第一張力制御部９０ａ及び第二張力制御部９０ｂとがそれぞれ対称に配置されていることで、搬送系を逆転させても幅方向の位置の制御や張力の制御を行うことができる。この際、貼り合せ部５のニップローラ３３が、離間するよう駆動し、ニップローラ３３としてではなくガイドローラ７として機能すると共に、離間してガイドローラ７として機能していた剥離部３のニップローラ３３が、閉まるよう駆動しニップローラ３３として機能する。
【００６８】
即ち、第二保護フィルム付き基材フィルムＥを繰り出し、第二保護フィルム付き基材フィルムＥから第二蛇行制御部８０ｂにて幅方向の位置を調整し、第二張力制御部９０ｂで張力を制御してから、貼り合せ部５にて第二保護フィルムＤを剥離する。第二保護フィルムＤが剥離された基材フィルムＢは成膜部４にて、基材フィルムＢの成膜面にさらに成膜される。その後、剥離部３にて基材フィルムＢに第一保護フィルムＣを貼り合せ、第一張力制御部９０ａで張力を制御し、第二保護フィルム付き基材フィルムＥから第一蛇行制御部８０ａにて幅方向の位置を調整してから、供給ローラ２１にて第一保護フィルム付き基材フィルムＡを巻き取る。
【００６９】
上記のような真空成膜装置１によれば、第一保護フィルム付き基材フィルムＡが供給部２の供給ローラ２１から供給され剥離部３で第一保護フィルムＣが剥離される前に第一蛇行制御部８０ａを有することで、第一蛇行制御部８０ａによって第一保護フィルム付き基材フィルムＡの幅方向の位置を制御して調整できる。即ち、位置検出器８３によって、搬送されている第一保護フィルム付き基材フィルムＡの端部の位置を確認しながら予め定めた位置とのずれを測定し、測定値を制御部８４へ出力する。制御部８４は、出力された測定値も基づいて入口ロールと出口ロールとをそれぞれ回動させて、搬送方向を調整することで第一保護フィルム付き基材フィルムＡの端部が予め定めた一定の位置で搬送されるよう制御する。そして、搬送による第一保護フィルム付き基材フィルムＡは、端部が一定の位置で搬送されることで搬送中の蛇行を抑えることができる。そのため、第一保護フィルム付き基材フィルムＡが蛇行によるしわや伸びの発生を抑えながら成膜部４に搬送することが可能となる。これにより、しわによる成膜不良を防止し、伸びによる成膜の際の成膜部の位置ズレを抑えることができる。
【００７０】
また、第一保護フィルム付き基材フィルムＡが供給部２から供給され、剥離部３で第一保護フィルムＣが剥離される前に第一張力制御部９０ａを有することで、第一張力制御部９０ａによって第一保護フィルム付き基材フィルムＡの張力を制御し調整でき、搬送時の第一保護フィルム付き基材フィルムＡに常に一定に張力を働かせることができる。即ち、張力制御ローラ９１は、第一保護フィルム付き基材フィルムＡが張力制御ローラ９１のローラ部を強く押さえつけると張力調整部が受ける力が大きくなり、ローラ部を第一保護フィルム付き基材フィルムＡに強く押さえつけないよう移動させる。これにより、第一保護フィルム付き基材フィルムＡに働く張力を弱めることができる。逆に、第一保護フィルム付き基材フィルムＡが張力制御ローラ９１のローラ部を強く押さえつけられないと張力調整部が受ける力が小さくなり、ローラ部を第一保護フィルム付き基材フィルムＡに押し付けるよう移動させる。これにより、第一保護フィルム付き基材フィルムＡに働く張力を強めることができる。
その結果、第一保護フィルム付き基材フィルムＡは搬送中に一定の張力を受けることができ、第一保護フィルム付き基材フィルムＡが、搬送中に撓んでしわを有したまま成膜部４に搬送されることを抑えることができる。これにより、成膜時のしわによる成膜不良を防止し、均一に成膜することが可能となる。
【００７１】
さらに、剥離部３のニップローラ３３が離間してガイドローラ７として働くことで、剥離部３の前で第一蛇行制御部８０ａと第一張力制御部９０ａとによって平滑にされた第一保護フィルム付き基材フィルムＡが、ニップローラ３３によって押し付けられて繰り出されることにより再びずれてしわが生じたり撓んだりすることを防止できる。
【００７２】
さらに、貼り合せ部５の貼り合せローラ５３で第二保護フィルムＤを貼り合せて第二保護フィルム付き基材フィルムＥとした後から、回収部６で第二保護フィルム付き基材フィルムＥを巻き取られる前に第二蛇行制御部８０ｂを有することで、第二蛇行制御部８０ｂによって第二保護フィルム付き基材フィルムＥの幅方向の位置を制御して調整できる。即ち、成膜部４で成膜された後に貼り合せ部５の貼り合せローラ５３で押し付けられて繰り出されることにより生じる位置のずれを、第一蛇行制御部８０ａと同様に、搬送されている第二保護フィルム付き基材フィルムＥの端部が一定の位置で搬送されることで搬送中の蛇行を抑えることができる。そのため、第二保護フィルム付き基材フィルムＥが蛇行によるしわや伸びの発生を抑えながら回収部６に搬送することが可能となる。そのため、成膜された薄膜にしわや伸びが残ったまま回収ローラ６１に巻き取られてことがなくなる。これにより、しわや伸びを抑えながら端面を揃えて回収部６にて第二保護フィルム付き基材フィルムＥを巻き取ることができる。
【００７３】
また、貼り合せ部５で第二保護フィルムＤを貼り合せて第二保護フィルム付き基材フィルムＥとした後から、回収部６で第二保護フィルム付き基材フィルムＥを巻き取られる前に第二張力制御部９０ｂを有することで、第二張力制御部９０ｂによって第二保護フィルム付き基材フィルムＥの張力を制御し調整でき、搬送時の第二保護フィルム付き基材フィルムＥに常に一定に張力を働かせることができる。即ち、成膜部４で成膜された後に貼り合せ部５の貼り合せローラ５３で押し付けられて繰り出されることにより生じる撓みを、第一張力制御部９０ａと同様に、第二保護フィルム付き基材フィルムＥは搬送中に一定の張力受けているため、第二保護フィルム付き基材フィルムＥが、搬送中に撓んでしわとなることを抑えることができる。そのため、成膜された薄膜に弛みによるしわが残ったまま回収ローラ６１に巻き取られてことがなくなる。これにより、たるみやしわや巻き締まりを抑え回収部６にて第二保護フィルム付き基材フィルムＥを巻き取ることができる。
【００７４】
上記のような真空成膜方法によれば、剥離工程Ｓ３よりも前に第一蛇行制御工程Ｓ８０ａや第一張力制御工程Ｓ９０ａを有することで、第一保護フィルムＣが貼り合されている状態で第一保護フィルム付き基材フィルムＡの蛇行や弛みを抑えることができる。
さらに、第一蛇行制御工程Ｓ８０ａの入口ローラ８１及び出口ローラ８２や、第一張力制御工程Ｓ９０ａの張力制御ローラ９１が、基材フィルムＢの成膜面を直接触れることがない。これにより、成膜前の面に傷をつけることなく欠陥をより抑えることができる。
【００７５】
また、貼り合せ工程Ｓ５よりも後に第二蛇行制御工程Ｓ８０ｂや第二張力制御工程Ｓ９０ｂを有することで、第二保護フィルムＤが貼り合されている状態で第二保護フィルム付き基材フィルムＥの蛇行弛みを抑えることができる。
さらに、第二蛇行制御工程Ｓ８０ｂの入口ローラ８１及び出口ローラ８２や、第二張力制御工程Ｓ９０ｂの張力制御ローラ９１が、基材フィルムＢの成膜面を直接触れることがない。これにより、成膜された面に傷をつけることなく欠陥をより抑えることができる。
【００７６】
なお、第一蛇行制御部８０ａ及び第二蛇行制御部８０ｂの構造は本実施形態のものに限定されるものではなく、例えば、巻き出し方式や巻き取り方式、又はエンドピボット方式など公知の蛇行制御構造を用いることができる。
また、第一張力制御部９０ａ及び第二張力制御部９０ｂの構造は本実施形態のものに限定されるものではなく、例えば、重力によって張力を調整するウェイトダンサーロール方式や、巻軸のトルクによって張力を調整するセンタードライブ方式など公知の張力制御構造を用いることができる。
【００７７】
さらに、第一蛇行制御部８０ａ及び第一張力制御部９０ａとの配置や第二蛇行制御部８０ｂ及び第二張力制御部９０ｂとの配置について本実施形態に限定されるものではなく、例えば、配置する順番を変更し対象に配置することをやめても良く、どちらか一方のみしか備え無くても良い。即ち、対象とする真空成膜装置１毎に必要なもののみを適宜選択して配置すれば良い。
【００７８】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはなく、クレームの範囲によってのみ限定される。
【００７９】
なお、基材フィルムＢは、高分子フィルムフィルムに限定されることなく、例えば、プラスチックシート、金属箔、金属シート、紙、不織布など可撓性材料から選択されても良い。
また、成膜方法はプラズマＣＶＤ法に限られるものではなく、真空チャンバー１０内で行われる真空成膜方法であれば良く、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法などを用いても良い。
さらに、供給部２や回収部６は真空チャンバー１０内に配置されていることに限られず、大気中である外部に配置されていても良い。外部に配置されていることで、供給部２の供給ローラ２１に第一保護フィルム付き基材フィルムＡを準備する際に、容易に作業を行うことができる。また、回収部６の回収ローラ６１に第二保護フィルム付き基材フィルムＥが巻き取られ、回収ローラ６１の交換が必要となる場合にも、容易に作業を行うことができる。
【００８０】
また、第二保護フィルムＤの表面の粗さは、形成される薄膜によって適宜決定されれば良い。例えば、必要とするバリア性が高く、基材フィルムＢの成膜面の平滑度が高い場合は、第二保護フィルムＤの粗面形状が成膜面へ転写するしぼ転写や、第二保護フィルムＤと基材フィルムＢを貼り合せた際に空気を挟み込んでしまう泡噛みなどの影響を考慮して決定することが好ましい。逆に、基材フィルムＢの成膜面の平滑度が低い場合は、市販の公知フィルムを用いればよく、例えば、第一保護フィルムＣを用いても良い。
【符号の説明】
【００８１】
１…真空成膜装置  Ａ…第一保護フィルム付き基材フィルム  Ｂ…基材フィルム  Ｃ…第一保護フィルム  Ｄ…第二保護フィルム  Ｅ…第二保護フィルム付き基材フィルムＥ  １０…真空チャンバー  ２…供給部  ２１…供給ローラ  ３…剥離部  ３１…剥離台  ３２…剥離ローラ  ３３…ニップローラ  ４…成膜部  ４２…高周波電極  ４３…ガス導入口  ４４…ガス導入管  ４１…壁体  ５…貼り合せ部  ５１…貼り合せ台  ５２…第二保護フィルム供給ローラ  ５３…貼り合せローラ  ６…回収部  ６１…回収ローラ  ８０ａ…第一蛇行制御部  ８１…入口ローラ  ８２…出口ローラ  ８３…位置検出器  ８４…制御部  ９０ａ…第一張力制御部  ９１…張力制御ローラ  ８０ｂ…第二蛇行制御部  ９０ｂ…第二張力制御部  Ｓ２…供給工程  Ｓ３…剥離工程  Ｓ４…成膜工程  Ｓ５…貼り合せ工程  Ｓ６…回収工程  ７…ガイドローラ  Ｓ８０ａ…第一蛇行制御工程  Ｓ９０ａ…第一張力制御工程  Ｓ８０ｂ…第二蛇行制御工程  Ｓ９０ｂ…第二張力制御工程  α…回動方向  β…移動方向
【図１】
2014074221.tif 000003
【図２】
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【図３】
2014074221.tif 000005