(57)【要約】【課題】アイランドを有する中空パッケージにおいて、固体撮像素子搭載面の平坦性の高い中空パッケージを提供することを目的とする。【解決手段】その中空部に固体撮像素子を搭載するための樹脂製中空容器と、前記中空容器の中空部の底面部に覆われている金属製アイランドと、前記中空容器に設けられた金属製リードとを含む、中空パッケージであって、前記金属製アイランドには、複数の貫通孔が形成され、前記貫通孔は、前記金属製アイランドの全面に均等に形成されている、中空パッケージを提供する。【選択図】図２Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
その中空部に固体撮像素子を搭載するための樹脂製中空容器と、前記中空容器の中空部の底面部に覆われている金属製アイランドと、前記中空容器に設けられた金属製リードとを含む、中空パッケージ用容器であって、
前記金属製アイランドには、複数の円形状の貫通孔が形成されている、中空パッケージ用容器。
【請求項２】
前記複数の貫通孔のそれぞれの直径は、０．１ｍｍ〜３ｍｍの範囲である、請求項１に記載の中空パッケージ用容器。
【請求項３】
前記複数の貫通孔のそれぞれの直径は、前記金属製アイランドの厚みよりも大きい、請求項１に記載の中空パッケージ用容器。
【請求項４】
前記複数の貫通孔は、前記金属製アイランドの全面に均等に形成されている、請求項１に記載の中空パッケージ用容器。
【請求項５】
前記金属製アイランドの面積に対する、前記複数の貫通孔の面積の合計が、５〜５０％の範囲である、請求項１に記載の中空パッケージ用容器。
【請求項６】
前記円形状の貫通孔の長径と短径の比率が、長径／短径＝１：１〜４：１である、請求項１に記載の脂製中空パッケージ用容器。
【請求項７】
請求項１に記載の中空パッケージ用容器を製造する方法であって、
金属製アイランドと金属製リードとを含み、前記金属製アイランドと前記金属製リードとが一体化された金属製フレームを成型金型に挿入する工程と、前記金属製フレームを挿入された成型金型に熱硬化性樹脂を充填し、硬化させる工程とを含み、
前記金属製アイランドには、複数の円形状の貫通孔が形成されている、中空パッケージ用容器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中空パッケージ用容器、具体的には固体撮像素子を搭載するための中空パッケージ用容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子は、周囲の湿度の変化によって特性が変化しやすい。そのため、半導体素子は半導体パッケージとしてパッケージ化されて用いられている。半導体素子の一つであるＣＣＤやＣ−ＭＯＳなどの固体撮像素子を半導体パッケージとしてパッケージ化するには、パッケージ内に搭載された半導体素子とパッケージの外部との間に、光の伝達路が確保できるようにする必要がある。そこで、固体撮像素子をパッケージ化するには、一方が開放された中空部を有する中空パッケージに固体撮像素子を搭載し、中空部をガラスなどの透明な窓材を用いて封止した半導体パッケージとする。
【０００３】
固体撮像素子の半導体パッケージは、例えばデジタルカメラに用いられる。デジタルカメラは、小型軽量化が進む一方で、単なる高画素数化ではない豊かな階調表現としての高画質化の要望などが高まっているため、デジタル一眼レフカメラの開発が開発されつつある。デジタル一眼レフカメラは、通常のデジタルカメラ（デジタルコンパクトカメラ）に比べて、はるかに大きな固体撮像素子を使用している。デジタル一眼レフカメラは、高画質を実現し、高度な撮影技法を活用するために、さらには従来の銀塩フィルムを使用する一眼レフカメラに用いられてきたレンズの互換性を確保するためである。
【０００４】
デジタル一眼レフカメラが採用する固体撮像素子の例には、「４/３インチ」「ＡＰＳ−Ｃ」「３５ｍｍサイズ」などと称さるものがあり、それぞれの撮像面の面積はメーカー毎に若干異なるものの、「２２４．９ｍｍ２（１７．３ｍｍ×１３．０ｍｍ）」「３６９．７ｍｍ２（２３．７ｍｍ×１５．６ｍｍ）」「８６４ｍｍ２（３６ｍｍ×２４ｍｍ）」である。一方で、通常のデジタルコンパクトカメラの固体撮像素子は、最大で「２/３インチ」と称され、その撮像面の面積は「５８．１ｍｍ２（８．８ｍｍ×６．６ｍｍ）」である。このように、デジタル一眼レフカメラは、通常のデジタルカメラ（デジタルコンパクトカメラ）に比べて、はるかに大きな固体撮像素子を使用していることがわかる。
【０００５】
このような大型の固体撮像素子を半導体パッケージとしてパッケージ化するには、パッケージの寸法精度をより高くする必要がある。特に、固体撮像素子を樹脂製中空パッケージに搭載する場合、樹脂製中空パッケージの固体撮像素子の搭載面の平坦性を高めておく必要がある。その理由を以下に説明する。
【０００６】
固体撮像素子は多数の画素の配列からなっている。撮影レンズ側に配置された微小な集光レンズが、画素の奥にあるＣＣＤやＣ−ＭＯＳなどの発電層に集光する。それにより、発電層が電荷を発生させて、画像を記録する。固体撮像素子の各画素に設置された微小な集光レンズは、集光レンズの光軸に平行に入射する光線を発電層面に集光するように設計されているので、集光レンズに対する入射角が設計とずれると、入射した光線は発電層に集光されず、画像として記録されにくくなる。
【０００７】
この問題は、撮像素子の斜入射光特性と称され、撮影レンズの画角が広いほど、また、撮像素子の周辺部の画素ほど顕在化して、画像の周辺光量の低下として画質を低下させる。固体撮像素子が大きく、撮像面の面積が大きくなるほど、周辺部の画素に入射する光線の入射角が大きくなるため、光量低下が発生しやすく、この問題が顕在化しやすい。
【０００８】
従って、前述の通り、大型の固体撮像素子を用いるデジタル一眼レフカメラでは、デジタルコンパクトカメラに比べて、固体撮像素子を搭載する中空パッケージに求められる寸法精度は格段に厳しい。特に、固体撮像素子の搭載面の平坦性が低いと、固体撮像素子が斜めに搭載されるため、周辺光量がアンバランスになる。すなわち、半導体素子搭載面から浮き上がった側の固体撮像素子の周辺部の画素への入射光の入射角は小さくなるので光量低下は生じにくく；一方で、沈み込んだ側の固体撮像素子の周辺部の画素への入射光の入射角は小さくなるので光量低下が過剰になりやすい。
【０００９】
これに対して、固体撮像素子を搭載するための中空パッケージの固体撮像素子搭載面の平坦性を高めるために、固体撮像素子搭載面の底面を構成する壁面の内部にアイランドを設けることが提案されている（特許文献１参照）。
【００１０】
また、固体撮像素子搭載面の底面を構成する壁面の内部に金属製アイランドを設けることで、中空部への水分の浸入を抑制することも知られている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特許第４７５５２０６号公報
【特許文献２】特許第２５３９１１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら固体撮像素子の大型化に伴い、中空パッケージも大型化するため、金属製アイランドを配置しても、依然として固体撮像素子搭載面の平坦性が十分得られないことがあった。これは、アイランドの材質である金属と、中空容器の材質である樹脂との線膨張係数の差が大きいため、中空パッケージを加熱したときに中空パッケージに反りが生じるためである。中空パッケージは、例えば固体撮像素子を搭載する（例えば、ワイヤボンディングする）ときに加熱され、その時に反りが生じうる。
【００１３】
そこで本発明は、アイランドを有する中空パッケージにおいて、固体撮像素子搭載面の平坦性の高い中空パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、中空パッケージにおけるアイランドに貫通孔を設けることで中空パッケージの反りを低減できること、および貫通孔の孔面積を一定以下にすれば、中空パッケージの中空部への水分の浸入も抑制できることを見出してなされた。すなわち本発明は、以下に示す中空パッケージに関する。
［１］その中空部に固体撮像素子を搭載するための樹脂製中空容器と、前記中空容器の中空部の底面部に覆われている金属製アイランドと、前記中空容器に設けられた金属製リードとを含む、中空パッケージ用容器であって、前記金属製アイランドには複数の円形状の貫通孔が形成されている、中空パッケージ用容器。
［２］前記複数の貫通孔のそれぞれの直径は、０．１ｍｍ〜３ｍｍの範囲である、［１］に記載の中空パッケージ用容器。
［３］前記複数の貫通孔のそれぞれの直径は、前記金属製アイランドの厚みよりも大きい、［１］に記載の中空パッケージ用容器。
［４］前記複数の貫通孔は、前記金属製アイランドの全面に均等に形成されている、［１］に記載の中空パッケージ用容器。
［５］前記金属製アイランドの面積に対する、前記複数の貫通孔の面積の合計が、５〜５０％の範囲である、［１］に記載の中空パッケージ用容器。
［６］前記円形状の貫通孔の長径と短径の比率が、長径／短径＝１：１〜２：１である、［１］に記載の脂製中空パッケージ用容器。
【００１５】
また、本発明は、以下に示す中空パッケージの製造方法に関する。
［７］前記［１］に記載の中空パッケージ用容器を製造する方法であって、
金属製アイランドと金属製リードとを含み、前記金属製アイランドと前記金属製リードとが一体化された金属製フレームを成型金型に挿入する工程と、前記金属製フレームを挿入された成型金型に熱硬化性樹脂を充填し、硬化させる工程とを含み、
前記金属製アイランドには、複数の円形状の貫通孔が形成されている、中空パッケージ用容器の製造方法。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の中空パッケージ用容器は、その中空部への外部からの水分の浸入を抑制しつつ、加熱による歪みや反りが抑制されている。よって、比較的大型の固体撮像素子を搭載可能な大型の中空パッケージに適用されても、加熱による中空パッケージの歪みや反りを効果的に抑制できる。そのため、一眼レフカメラ用の固体撮像素子を搭載するための中空パッケージとして特に好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】中空パッケージ用容器の上面斜視図である。
【図２Ａ】中空パッケージ用容器（実施例）の金属製アイランドと金属製リードとを示す図である。
【図２Ｂ】中空パッケージ用容器（実施例）の金属製アイランドと金属製リードとを示す図である。
【図２Ｃ】中空パッケージ用容器（実施例）の金属製アイランドと金属製リードとを示す図である。
【図２Ｄ】中空パッケージ用容器（実施例）の金属製アイランドと金属製リードとを示す図である。
【図２Ｅ】中空パッケージ用容器（実施例）の金属製アイランドと金属製リードとを示す図である。
【図２Ｆ】中空パッケージ用容器（実施例）の金属製アイランドと金属製リードとを示す図である。
【図３Ａ】中空パッケージ用容器（従来例）の金属製アイランドと金属製リードとを示す図である。
【図３Ｂ】中空パッケージ用容器（従来例）の金属製アイランドと金属製リードとを示す図である。
【図３Ｃ】中空パッケージ用容器（従来例）の金属製アイランドと金属製リードとを示す図である。
【図３Ｄ】中空パッケージ用容器（従来例）の金属製アイランドと金属製リードとを示す図である。
【図４】中空パッケージ用容器を製造するために、金型に挿入される金属フレームを示す図である。
【図５】中空パッケージ用容器を用いて得た撮像装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
１．中空パッケージ用容器について
本発明の中空パッケージ用容器は、中空部に固体撮像素子を搭載するための樹脂製中空容器と、前記中空容器の中空部の底面部に覆われている金属製アイランドと、金属製リードとを含む。
【００１９】
図１は、中空パッケージ用容器の上面斜視図である。図１に示される中空パッケージ用容器１００は、樹脂製中空容器１１と、インナーリード２２とアウターリード２３とを含む金属製リードと、金属製アイランド３１（不図示）とを含む。樹脂製中空容器１１には、一方が開放された中空部１２を有し、中空部１２の底面は、固体撮像素子が搭載される固体撮像素子搭載面となる。
【００２０】
図２Ａ〜図２Ｆには、図１に示される中空パッケージ用容器１００の樹脂製中空容器１１を透視して、インナーリード２２とアウターリード２３とを含む金属製リード２１と金属製アイランド３１とを示している。例えば、図２Ａは、金属製アイランド３１に直径０．２ｍｍの複数の円形状の貫通孔が形成されている状態を示している（実施例）。一方、図３Ａには、金属製アイランド３１に貫通孔が形成されていない状態を示している（比較例）。本発明は、図２Ａに示されるように、金属製アイランド３１に所定形状の貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【００２１】
（１）樹脂製中空容器について
本発明の中空パッケージ用容器は、樹脂製中空容器を有する。樹脂製中空容器とは、中空部を有する樹脂製容器である。すなわち、樹脂製中空容器は凹部を有しており、その凹部の内部を中空部１２という（図１参照）。中空部１２の底面は、固体撮像素子を搭載する面となる。凹部の深さは、搭載する固体撮像素子の高さよりも大きければよい。中空部の底面に固体撮像素子を搭載したのち、中空部の開口面にガラス板などの透明板を配置して、封止することができる。
【００２２】
樹脂製中空容器の寸法は、搭載する固体撮像素子の寸法に応じて設定されるが、比較的大型の固体撮像素子を搭載することができるように、素子搭載面の面積が１００ｍｍ２以上、好ましくは２００ｍｍ２以上、より好ましくは３００ｍｍ２以上とすることもできる。
【００２３】
樹脂製中空容器は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物から構成されている。熱硬化性樹脂の例には、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが含まれる。これらの熱硬化性樹脂のなかでも、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が耐熱性や成形性の観点からより好ましい。エポキシ樹脂の具体例には、ビスフェノールＡ型、オルソクレゾールノボラック型、ビフェニル型、ナフタレン型、グリシジルアミン型等のエポキシ樹脂が含まれる。また、ポリイミド樹脂の具体例には、ポリアミノビスマレイミド、ポリピロメリットイミド、ポリエーテルイミドなどのポリイミド樹脂が含まれる。
【００２４】
樹脂製中空容器を構成する熱硬化性樹脂組成物は、無機充填剤を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂組成物が無機充填剤を含有することで、樹脂組成物の硬化物の線膨張係数を低下させることができ、より効果的に中空パッケージの反りを抑制することができる。また、樹脂に無機充填剤を添加することで、中空パッケージの防湿性を向上させることもできる。
【００２５】
無機充填剤の具体例には、シリカ粉末、アルミナ粉末、窒化珪素粉末、ボロンナイトライド粉末、酸化チタン粉末、炭化珪素粉末、ガラス繊維、アルミナ繊維等の耐熱無機充填剤が含まれる。無機充填剤は、繊維状のものよりも粉末状のものが、樹脂の等方性収縮の観点から好ましい。従って、上記耐熱無機充填剤のなかでも、シリカ粉末、アルミナ粉末、窒化珪素粉末、ボロンナイトライド粉末等の粉末状のものがより好ましい。粉末状の無機充填剤の粒子径は、０．１〜１２０μｍであることが好ましく、０．５〜５０μｍであることが更に好ましい。樹脂１００重量部に対する無機充填剤の添加量は、４０〜３２００重量部であることが好ましく、１００〜１９００重量部であることが更に好ましい。
【００２６】
樹脂製中空容器を構成する熱硬化性樹脂組成物には、無機充填剤以外の成分として、本発明の目的及び効果を損ねない範囲で、硬化剤、硬化促進剤、及びカップリング剤等の成分が含まれうる。
【００２７】
樹脂製中空容器を構成する熱硬化性樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数は、アイランドを構成する金属の線熱膨張係数にできるだけ近いことが好ましい。中空パッケージの反りを低減するためである。より具体的には、アイランドを構成する金属が銅系の合金である場合には、熱硬化性樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数は、７×１０−６〜１５×１０−６／℃であることが好ましく、９×１０−６〜１２×１０−６／℃であることが更に好ましい。
【００２８】
（２）金属製アイランドについて
樹脂製中空容器の中空部の底面部の内部には、金属製アイランドが配置されている。樹脂製中空容器の中空部の底面部の厚みは約０．４〜３．０ｍｍであるが、その厚み方向の内部に配置されていればよい（図４参照）。
【００２９】
アイランドを構成する金属の例には、銅、鉄、アルミニウム、これらの合金または４２アロイなどが含まれ、４２アロイまたは銅系の合金が好ましい。また、アイランドを構成する金属は、後述のリードと同じ材質であることが好ましい。
【００３０】
アイランドの面積は、固体撮像素子の搭載面（中空部１２の底面）の面積に対して、３０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、１００％以上であってもよい。
【００３１】
アイランドの厚さは、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍであることが好ましく、０．１５ｍｍ〜０．２５ｍｍであることがより好ましい。アイランドの厚さはリードの厚さとほぼ同一であることが好ましい。
【００３２】
アイランドには、複数の貫通孔が形成されている。各貫通孔の穴の形状は、円形状であることが好ましい。円形状とは、真円であってもよいし、楕円状であってもよいし、多角形状であってもよい。貫通孔の穴の長径と短径との比率（アスペクト比）は、４以下であることが好ましく、２以下であることがより好ましく、１．５以下であることが更に好ましい。アスペクト比が一定以下であると、中空パッケージの反りの抑制効果が高まる。
【００３３】
アイランドの貫通孔の直径は、０．１ｍｍ〜３．５ｍｍの範囲にあることが好ましい。直径が０．１ｍｍ未満の貫通孔であると、貫通孔に熱硬化性樹脂が完全に充填されない不具合が発生するし、リードフレーム加工においてアイランドの孔加工が困難であり、一方で、直径が３．５ｍｍ超の貫通孔であると耐湿性が著しく低下するからである。また、アイランドの貫通孔の直径は、アイランドの厚みよりも大きいことが好ましい。アイランドの厚み以下の直径の貫通孔であると、貫通孔に樹脂が完全に充填されないため、不具合が発生することがある。
【００３４】
アイランドの貫通孔の面積の合計は、アイランドの面積に対して５０％以下であることが好ましい。アイランドの貫通孔の面積の合計が大きすぎると、中空パッケージ外部の水分が、貫通孔を介して中空部に浸入しやすくなり、搭載された固体撮像素子の特性を劣化させやすいからである。また、アイランドの貫通孔の面積の合計は、アイランドの面積に対して５〜５０％であることが好ましい。アイランドの貫通孔の面積の合計が小さすぎると、中空パッケージの反りが十分に抑制できないからである。
【００３５】
アイランドの貫通孔の内壁面の面積の合計は、アイランドの面積に対して１０％以上２０％以下であることが好ましい。貫通孔の内壁面の面積とは、「貫通孔の周長と×板厚×孔の個数」にて算出される。アイランドの面積に対する貫通孔の内壁面の面積の合計が高すても低すぎても、反り抑制効果が減少しやすい。
【００３６】
貫通孔はアイランドの全面にほぼ均等に形成されていることが好ましい。中空パッケージの反りの発生をより抑制するためである。
【００３７】
（３）金属製リードについて
金属製リードは、搭載される固体撮像素子の接続端子と電気的に接続可能なインナーリードと、インナーリードと電気的に接続し、パッケージ本体の外側に延出したアウターリードとを含む。インナーリードの一部は中空部内に露出しており、アウターリードの一部は樹脂製中空容器の側面部または底部を通じて容器の外部に露出している。
【００３８】
金属製リードは、固体撮像素子搭載面（中空部１２の底面）の周囲を覆うように複数本のリードからなることが好ましい。リードの本数は特に限定されないが、約２０〜３００本である。
【００３９】
リードを構成する金属の例には、銅、鉄、アルミニウム、これらの合金または４２アロイなどが含まれ、４２アロイまたは銅合金が好ましい。また、リードの厚さは、アイランドの厚さと同様に０．１ｍｍ〜０．３ｍｍであることが好ましく、０．１５ｍｍ〜０．２５ｍｍであることがより好ましい。前述の通り、リードの厚さはアイランドの厚さとほぼ同一であることが好ましい。
【００４０】
２．中空パッケージ用容器の製造方方法
本発明の中空パッケージ用容器は、金属製アイランドと金属製リードとが一体化された金属製フレームを成型金型に挿入する工程と、金属製フレームを挿入された成型金型に熱硬化性樹脂を充填し、硬化させる工程とを含むプロセスで製造されうる。
【００４１】
成型金型に挿入する金属フレームには、金属製アイランドと金属製リードとが一体化されていることが好ましい。金属製アイランドと金属製リードとを一体化するためには、図４に示す金属フレーム７０のように、金属製アイランド３１とリード２１とを、外枠６５で連結しておけばよい。
【００４２】
成型金型のキャビティーに金属フレームを挿入して、さらに樹脂を充填して硬化させる。このような樹脂成型法をインサート成型ということがある。樹脂の充填方式は、トランスファー成形または射出成形などであればよい。トランスファー成形の成形条件は、使用する樹脂の種類によって相違する。例えば、エポキシ樹脂を使用する場合、成形圧力は通常５〜３０ＭＰａ、好ましくは１０〜１７ＭＰａであり、成形温度は通常１３０〜２００℃、好ましくは１５０〜１８０℃であり、成形時間は通常１０〜１２０秒、好ましくは１５〜６０秒である。また、射出成形の成形条件は、射出圧力は通常５〜１００ＭＰａ、好ましくは８〜６０ＭＰａであり、成形温度は通常１３０〜２００℃、好ましくは１５０〜１８０℃であり、成形時間は通常１０〜１２０秒、好ましくは１５〜６０秒である。なお、トランスファー成形と射出成形のいずれの成形法の場合であっても、必要に応じて、１５０〜２００℃で、２〜１５時間加熱した後に硬化を行ってもよい。
【００４３】
成形金型のキャビティーに充填した樹脂を硬化したら、成形物を金型から離型して、金属製アイランド３１とリード２１とを連結する外枠６５を除去する。それにより、中空パッケージ用容器が製造される。
【００４４】
３．撮像装置
本発明の中空パッケージ用容器と固体撮像素子とを用いて、撮像装置を得ることができる。図５には、撮像装置の断面図が示される。図５に示される撮像装置５０は、樹脂製中空容器１１と、インナーリード２２およびアウターリード２３を含む金属製リードと、金属製アイランド３１と、中空部の底面に搭載された固体撮像素子４０と、インナーリード２２と固体撮像素子４０とを接続するワイヤ４５と、樹脂製中空容器１１の中空部１２を封止する透明板３５とを有する。
【００４５】
具体的には、中空パッケージ用容器の中空部の底面にある素子搭載面に、固体撮像素子を搭載し、さらに中空部の開口面に透明板（透明ガラス板または透明樹脂板）を接着して中空部を密閉する。固体撮像素子の搭載は、素子搭載面にダイボンディング剤で固体撮像素子を固着し、固着された固体撮像素子の接続端子と、インナーリードとを電気接続すればよい。電気接続は、通常はワイヤボンディングで行うが、フリップチップで行ってもよい。得られた撮像装置は、好ましくは一眼レフカメラに用いられる。
【実施例】
【００４６】
（１）金属フレームの製造
銅合金板（厚み０．２ｍｍ）を打ち抜き加工して、リード部とアイランド部とを有する金属フレームを作製した。得られた金属フレームのアイランドの面積（貫通孔の穴の面積を含む）は、約４４２ｍｍ２（Ｗ１７．４ｍｍ×Ｌ２５．４ｍｍ）であった。
【００４７】
実施例１では、アイランド部に孔径０．２ｍｍの貫通孔を２５３７個設けた（図２Ａ参照）。貫通孔の穴の面積の合計は、８０ｍｍ２であり、アイランド面積に対する割合は１８％である。貫通孔の壁面の面積の合計（貫通孔の周長×板厚（０．２ｍｍ）×貫通孔の個数）は、３１９ｍｍ２であった。
【００４８】
実施例２では、アイランド部に孔径０．５ｍｍの貫通孔を１６８個設けた。貫通孔の穴の面積の合計は３３ｍｍ２であり、アイランド面積に対する割合は７．５％である。貫通孔の壁面の面積の合計（貫通孔の周長×板厚（０．２ｍｍ）×貫通孔の個数）は、５３ｍｍ２であった。
【００４９】
実施例３では、アイランド部に孔径０．５ｍｍの貫通孔を４２５個設けた（図２Ｂ参照）。貫通孔の穴の面積の合計は８３ｍｍ２であり、アイランド面積に対する割合は１９％である。貫通孔の壁面の面積の合計（貫通孔の周長×板厚（０．２ｍｍ）×貫通孔の個数）は、１３４ｍｍ２であった。
【００５０】
実施例４では、アイランド部に孔径０．８ｍｍの貫通孔を１６８個設けた。貫通孔の穴の面積の合計は８４ｍｍ２であり、アイランド面積に対する割合は１９％である。貫通孔の壁面の面積の合計（貫通孔の周長×板厚（０．２ｍｍ）×貫通孔の個数）は、８４ｍｍ２であった。
【００５１】
実施例５では、アイランド部に孔径１．０ｍｍの貫通孔を１６５個設けた（図２Ｃ参照）。貫通孔の穴の面積の合計は１３０ｍｍ２であり、アイランド面積に対する割合は２９％である。貫通孔の壁面の面積の合計（貫通孔の周長×板厚（０．２ｍｍ）×貫通孔の個数）は、１０４ｍｍ２であった。
【００５２】
実施例６では、アイランド部に孔径２．０ｍｍの貫通孔を４０個設けた。貫通孔の穴の面積の合計は１２６ｍｍ２であり、アイランド面積に対する割合は２９％である。貫通孔の壁面の面積の合計（貫通孔の周長×板厚（０．２ｍｍ）×貫通孔の個数）は、５０ｍｍ２であった。
【００５３】
実施例７では、アイランド部に孔径２．０ｍｍの貫通孔を３５個設けた（図２Ｄ参照）。貫通孔の穴の面積の合計は１１０ｍｍ２であり、アイランド面積に対する割合は２５％である。貫通孔の壁面の面積の合計（貫通孔の周長×板厚（０．２ｍｍ）×貫通孔の個数）は、４４ｍｍ２であった。
【００５４】
実施例８では、アイランド部に孔径３．０ｍｍの貫通孔を１５個設けた（図２Ｅ参照）。貫通孔の穴の面積の合計は１０６ｍｍ２であり、アイランド面積に対する割合は２４％である。貫通孔の壁面の面積の合計（貫通孔の周長×板厚（０．２ｍｍ）×貫通孔の個数）は、２８ｍｍ２であった。
【００５５】
実施例９では、アイランド部に孔径３．５ｍｍの貫通孔を８個設けた（図２Ｆ参照）。貫通孔の穴の面積の合計は７７ｍｍ２であり、アイランド面積に対する割合は１７％である。貫通孔の壁面の面積の合計（貫通孔の周長×板厚（０．２ｍｍ）×貫通孔の個数）は、１８ｍｍ２であった。
【００５６】
実施例１０では、アイランド部に孔径０．３５ｍｍの貫通孔を３４２個設けた。実施例１１では、アイランド部に口径０．５ｍｍの貫通孔を１６８個設けた。実施例１２では、アイランド部に口径０．６５ｍｍの貫通孔を１００個設けた。実施例１０〜１２における、貫通孔の穴の面積の合計はいずれも３３ｍｍ２であり、アイランド面積に対する割合は７．５％である。
【００５７】
実施例１３では、アイランド部に孔径０．３５ｍｍの貫通孔を２４０個設けた。実施例１４では、アイランド部に口径０．５ｍｍの貫通孔を１６８個設けた。実施例１５では、アイランド部に口径０．６５ｍｍの貫通孔を１３０個設けた。実施例１３〜１５における、貫通孔の壁面の面積の合計（貫通孔の周長×板厚（０．２ｍｍ）×貫通孔の個数）はいずれも５３ｍｍ２であった。
【００５８】
比較例１では、アイランド部に貫通孔を設けなかった（図３Ａ参照）。
【００５９】
比較例２では、アイランド部に幅０．４ｍｍのスリットを５本設けた（図３Ｂ参照）。貫通孔の穴の面積の合計は、３２ｍｍ２であった。比較例３では、アイランド部に幅０．４ｍｍのスリットを７本設けて、さらに幅０．４ｍｍの切込みを設けた（図３Ｃ参照）。貫通孔の穴の面積の合計は、３２ｍｍ２であった。比較例４では、アイランド部に幅１ｍｍのスリットを６本設けた（図３Ｄ参照）。貫通孔の穴の面積の合計は、７７ｍｍ２であった。
【００６０】
比較例５では、アイランド部に貫通孔を設けず、かつアイランドの面積を５．３ｍｍ２として、他の実施例や比較例よりも小さくした。
【００６１】
２．中空パッケージ用容器の製造
得られた金属フレームを成形金型に挿入し、エポキシ樹脂組成物をトランスファー成形により注入した。その後、１７０℃に加熱して、注入した樹脂を硬化させた。
【００６２】
このようにして得られる中空パッケージを有限要素法構造解析プログラムでシミュレートして、以下の２つの評価（反りテスト、放熱性テスト）を行った。
【００６３】
３．反りテスト
得られた中空パッケージの反りの発生を評価した。具体的には、中空パッケージを１５０℃または２００℃に加熱して１分間維持し、その後、中空パッケージを冷却した。そして、中空パッケージの反りの高さ（反り量）を測定した。
【表１】
2014072829.tif 000003
【００６４】
上記のように、アイランドに円形状の貫通孔を設けた実施例１〜１５はいずれも、１５０℃または２００℃で加熱したときの反り量が、３０μｍ以下に抑制されている。
【００６５】
これに対して、アイランドに貫通孔を設けていない比較例１では、１５０℃および２００℃で加熱したときの反り量とも、４０μｍを超えている。また、比較例５では、アイランド面積を小さくして（５．３ｍｍ２）反り量を評価したが、やはり約４０μｍとなった。
【００６６】
さらに、比較例２〜４では、アイランドにスリット状の貫通孔を設けたが、１５０℃および２００℃で加熱したときの反り量とも、３０μｍを超えている。このことから、アイランドに円形状の貫通孔を設けることで、中空パッケージの反り量を顕著に低減させることができることがわかる。
【００６７】
以上から、アイランドに円形状の貫通孔を設けることで、中空パッケージ用容器の反りを抑制できることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明の中空パッケージは、固体撮像素子を搭載することで、撮像装置としてパッケージ化されることができる。本発明の中空パッケージは、比較的大型の固体撮像素子を搭載することができるにも係わらず、反りの発生が抑制されている。したがって、本発明の中空パッケージは、大型の固体撮像素子を正確に配置することが求められる一眼レフカメラ用の中空パッケージとして用いることができる。
【符号の説明】
【００６９】
１１  樹脂製中空容器
１２  中空部
２１  金属製リード
２２  インナーリード
２３  アウターリード
３１  金属製アイランド
３５  透明板
４０  固体撮像素子
４５  ワイヤ
５０  撮像装置
６５  外枠
７０  金属フレーム
１００  中空パッケージ用容器
【図１】
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【図２Ａ】
2014072829.tif 000005
【図２Ｂ】
2014072829.tif 000006
【図２Ｃ】
2014072829.tif 000007
【図２Ｄ】
2014072829.tif 000008
【図２Ｅ】
2014072829.tif 000009
【図２Ｆ】
2014072829.tif 000010
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2014072829.tif 000012
【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４】
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【図５】
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