(57)【要約】【課題】  放熱板と基板との間から接合材がはみ出る可能性を低減したサーマルヘッドを提供する。【解決手段】  サーマルヘッドＸ１は、発熱部９を有した基板７と基板７を載置するための放熱板１と、基板７と放熱板１とを接続する接合材１０とを備え、放熱板１は、端部に基板７に向けて突出した突出部２を有しており、突出部２は、基板７と突出部２との離間距離が、放熱板１の中央部に向けて長くなる傾斜領域Ｒを有しており、傾斜領域Ｒにて接合材１０により基板７と接続されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部を有した基板と
該基板を載置するための放熱板と、
前記基板と前記放熱板とを接続する接合材と、を備え、
前記放熱板は、端部に前記基板に向けて突出した突出部を有しており、
前記突出部は、前記基板と前記突出部との離間距離が、前記放熱板の中央部に向けて長くなる傾斜領域を有しており、該傾斜領域にて前記接合材により前記基板と接続されていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記突出部は、前記傾斜領域を含み且つ前記基板と対向する対向面と、該対向面に隣接する一方の側面と、前記対向面に隣接し、かつ前記一方の側面よりも前記放熱板の中央部側に位置する他方の側面とを有しており、前記対向面にて前記接合材により前記基板と接続されている請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記対向面および前記他方の側面が、前記接合材により前記基板と接続されている、請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記傾斜領域は、前記基板側に凸となるように湾曲している、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記傾斜領域は、前記基板から遠ざかる側に凸となるように湾曲している、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記突出部は窪み部を有しており、該窪み部に前記接合材が埋入されている、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記窪み部は、前記対向面に設けられている、請求項６に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
前記放熱板の端部の縁が曲面をなしている、請求項７に記載のサーマルヘッド。
【請求項９】
前記基板の縁が前記突出部の縁よりも突出している、請求項１乃至８のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１０】
請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、
複数の前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
複数の前記発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。これらのサーマルヘッドとして、発熱部を有した基板と、基板を載置するための放熱板と、基板と放熱板とを接続する接合材とを備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−６６４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のサーマルヘッドでは、基板と放熱板とを接合材にて接合する際、接合材の塗布量が多いと、接合材が基板と放熱板との間からはみ出る可能性がある。基板と放熱板との間からはみ出た接合材は、サーマルヘッドが実装されるサーマルプリンタを構成する部品、あるいは記録媒体と接触する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のサーマルヘッドは、発熱部を有した基板と、基板を載置するための放熱板と、基板と放熱板とを接続する接合材とを備えている。また、放熱板は、端部に基板に向けて突出した突出部を有している。また、突出部は、基板と突出部との離間距離が、放熱板の中央部に向けて長くなる傾斜領域を有しており、傾斜領域にて接合材により基板と接続されている。
【０００６】
本発明のサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、複数の発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板と放熱板との間から接合材がはみ出る可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示すサーマルヘッドを構成する放熱板の斜視図である。
【図３】図１に示すｉ−ｉ線断面図である。
【図４】本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。
【図５】本発明のサーマルヘッドの他の実施形態を構成する放熱板の斜視図である。
【図６】（ａ）は他の実施形態に係るサーマルヘッドの概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すサーマルヘッドの変形例を示す概略断面図である。
【図７】（ａ）はさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドの概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すサーマルヘッドの変形例を示す概略断面図である。
【図８】（ａ）はさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドの概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すサーマルヘッドの変形例を示す概略断面図である。
【図９】（ａ）はさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドの概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すサーマルヘッドの変形例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱板１と、放熱板１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。また、図１では、保護層２５、被覆層２７および被覆部材２９の図示を省略しており、各部材が配置される領域を一点鎖線で示している。
【００１０】
放熱板１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱板１は、板状の台部１ａと、台部１ａから突出した突起部１ｂと、台部１ａから基板７へ向けて突出した突出部２とを有している。放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等の接着部材１２によってヘッド基体３が接着されている。
【００１１】
放熱板１は、図２に示すように、端部ＬＥに突起部１ｂが設けられており、端部ＲＥに突出部２が設けられている。突出部２は、基板７と対向する対向面２ａを有しており、対向面２ａは、基板７と突出部２との離間距離が、副走査方向において、放熱板１の中央部Ｃに向けて長くなる傾斜領域Ｒを有している。
【００１２】
ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１３】
図３に示すように、ヘッド基体３と放熱板１とは、接着部材１２および接合材１０により接合されている。接着部材１２は、ヘッド基体３と放熱板１の台部１ａとを接着している。また、接合材１０は、ヘッド基体３の端部ＲＥと、突出部２とを接合している。なお、接着部材１２および接合材１０に加えて熱硬化性樹脂等を用いてヘッド基体３と放熱板１とを接合してもよい。なお、放熱体１の端部ＲＥ，ＬＥは、放熱体１の両端から放熱体１の幅の３０％程度の領域を示しており、放熱体１の中央部Ｃは、端部ＲＥ，ＬＥ以外の領域を示している。
【００１４】
接合材１０は、ヘッド基体３と放熱板１の突出部２とを接合する機能を有している。接合材１０としては、熱硬化性樹脂あるいは放熱性樹脂を用いることができる。ヘッド基体３に設けられた発熱部９の放熱を補助すべく放熱性樹脂を用いることが好ましい。以下、接合材１０は放熱性樹脂を用いて説明する。放熱性樹脂としては、例えばエポキシ等の有機樹脂を用いることができる。また、熱伝導率を向上させるために、フィラーあるいは充填材を有機樹脂に含有させてもよい。具体的には、高分子ポリマーに熱伝導フィラーを含有させてもよい。放熱性樹脂の熱伝導率は、０．８〜４．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）であることが好ましい。
【００１５】
接着部材１２は、ヘッド基体３と放熱板１の台部１ａとを接合する機能を有している。接着部材１２としては、両面テープあるいは樹脂製の接着剤を例示することができる。放熱板１の台部１ａは、平面視面積が大きいことから両面テープを用いることが好ましい。これにより、ヘッド基体３と放熱板１の台部１ａとの間に接着部材１２を容易に設けることができる。
【００１６】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。なお、プリント配線を樹脂層を介して複数層積層し、各プリント配線同士を、ビアホールを介して電気的に接続した積層型のＦＰＣ５を用いてもよい。
【００１７】
プリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されることになる。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）を例示することができる。
【００１８】
ＦＰＣ５と放熱板１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。
【００１９】
なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。
【００２０】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００２１】
基板７は、平面視して、矩形状をなしており、一方の長辺７ａ、他方の長辺７ｂ、一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄを有している。基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００２２】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向（以下、配列方向と称する場合がある）に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
【００２３】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２４】
電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、折り返し電極１８、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、折り返し電極１８、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状にパターニングされており、折り返し電極１８と、共通電極１７または個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配列されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１においては簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００２５】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２６】
図１，３に示すように、電気抵抗層１５の上面には、複数の共通電極１７、複数の折り返し電極１８、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２７】
共通電極１７は、一端部が２つに分かれており、２つの発熱部９ａ，９ｂと接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されている。
【００２８】
折り返し電極１８は、隣り合う発熱部９ａ，９ｂを電気的に接続する機能を有しており、一端が発熱部９ａに接続され、他端が発熱部９ｂに接続されている。そのため、平面視して、折り返し電極１８はＣの字形状をなしている。
【００２９】
個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００３０】
共通電極１７は、折り返し電極１８に接続された一方の発熱部９ａと、当該発熱部９ａに隣り合い、異なる折り返し電極１８に接続された他方の発熱部９ｂとを接続している。そして、個別電極１９は、それぞれの発熱部９ａ，９ｂに接続されている。そのため、駆動ＩＣと発熱部９ａ，９ｂとは、個別電極１９、発熱部９ａ、折り返し電極１８、発熱部９ｂ、および個別電極１９ｂにより電気的に接続されている。
【００３１】
複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、ＩＣ電源配線と、グランド電極配線と、ＩＣ制御配線とで構成されている。
【００３２】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣとしては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００３３】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、折り返し電極１８、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、折り返し電極１８、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００３４】
図１，３に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、基板７の長手方向の一端から他端にわたって保護層２５が設けられている。保護層２５は、基板７の一方の長辺７ａから発熱部９、共通電極１７、折り返し電極１８および個別電極１９の一部ま
で被覆するように形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
【００３５】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７、折り返し電極１８および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００３６】
また、図１，３に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、駆動ＩＣ１１が搭載される位置には設けられておらず、駆動ＩＣ１１の搭載位置に開口を有している。
【００３７】
被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３８】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。
【００３９】
被覆部材２９は、複数の駆動ＩＣ１１を被覆して封止するために設けられており、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１と共通電極１７および個別電極１９との接続部を保護する機能を有する。被覆部材２９は、被覆層２７の開口部に搭載複数の駆動ＩＣ１１を一度に被覆するように、基板７の長手方向に帯状に設けられている。被覆部材２９としては、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９を例示することができる。
【００４０】
図３を用いてヘッド基体３と放熱板１との接合状態について詳細に説明する。なお、図３に示す領域Ｑは、発熱部９に対応する領域であり、基板７の厚み方向において発熱部９の下方に位置する基板７の領域を示す。
【００４１】
ヘッド基体３と放熱板１とは、接合材１０および接着部材１２により接合されている。放熱板１の突出部２とヘッド基体３の端部ＲＥとが接合材１０により接合されており、放熱板１の台部１ａとヘッド基体３とが接着部材１２により接合されている。接合材１０および接着部材１２は、配列方向に延在した状態で設けられている。
【００４２】
サーマルヘッドＸ１は、基板７の端部ＲＥと放熱板１の突出部２とが接合材１０により接合されており、突出部２の対向面２ａが傾斜領域Ｒを有している。傾斜領域Ｒは、放熱板１の副走査方向の中央部Ｃに向かうにつれて基板７と突出部２との離間距離が長くなっている。すなわち、傾斜領域Ｒは、副走査方向において放熱板１の中央部Ｃに向けて傾斜する領域である。接合材１０は、傾斜領域Ｒ上に配置され、基板７と突出部２とを接合している。
【００４３】
サーマルヘッドＸ１では、接合材１０が突出部２の傾斜領域Ｒを有する対向面２ａ上に配置されていることから、接合材１０が対向面２ａに塗布されると、接合材１０の自重により、放熱板１の中央部Ｃに向けて力が働くこととなる。そのため、接合材１０が放熱板１の端部ＲＥに向かう可能性を低減することができ、接合材１０が放熱板１と基板７との間から流れ出る可能性を低減することができる。すなわち、接合材１０が放熱体１と基板７との間からはみ出る可能性を低減することができる。それにより、サーマルヘッドＸ１が実装されるサーマルプリンタを構成する部品、あるいは記録媒体と接触する可能性を低減することができる。
【００４４】
傾斜領域Ｒは、水平方向から１０〜４５°傾斜していることが好ましい。傾斜領域Ｒがこのような傾斜角度を有することから、傾斜領域Ｒ上に設けられた接合材１０に放熱体１の中央部Ｃに向かう力を与えることができる。
【００４５】
また、接合材１０が傾斜領域Ｒを有する対向面２ａ上に配置されていることから、発熱部９の下方の領域Ｑに接合材１０を配置することができる。それにより、放熱性の高い接合材１０を発熱部９の下方の領域Ｑに容易に配置することができ、サーマルヘッドＸ１の放熱性を向上させることができる。
【００４６】
なお、接合材１０は、基板７と突出部２との間を充填するように設けることが好ましい。基板７と突出部２との間を充填するように設けることで、発熱部９に生じた印画に寄与しない熱を効率よく放熱させることができる。このように、基板７と突出部２との間を充填するように設けた場合においても、対向面２ａが傾斜領域Ｒを有することから、基板７と放熱体１との間から接合材１０がはみ出る可能性を低減することができる。
【００４７】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図４を参照しつつ説明する。図４に示すサーマルプリンタＺ１は概略的に示されている。
【００４８】
図４に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００４９】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図４の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００５０】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護層２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステ
ンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００５１】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００５２】
サーマルプリンタＺ１は、図４に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００５３】
＜第２の実施形態＞
図５，６を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。図５はサーマルヘッドＸ２を構成する放熱板１の斜視図を示し、図６は、基板７と放熱板１との接合状態を概略的に示す断面図である。
【００５４】
放熱板１は、台部１ａと、台部１ａの端部ＬＥから突出した突起部１ｂと、台部１ａの端部ＲＥから基板７に向けて突出した突出部２と、台部１ａと突出部２との間に設けられた溝４とを有している。台部１ａ、突起部１ｂ、突出部２および溝４は、配列方向に延在した状態で設けられている。
【００５５】
突出部２は、基板７と対向する対向面２ａと、対向面２ａに隣接する一方の側面２ｂと、対向面２ａに隣接し、かつ一方の側面２ｂよりも放熱板１の副走査方向において中央部Ｃ側に位置する他方の側面２ｃとを有している。一方の側面２ｂは他方の側面２ｃよりも長さが長く、そのため、対向面２ａは、放熱板１の中央部Ｃに向けて傾斜する傾斜領域Ｒを有している。
【００５６】
図６（ａ）に示すように、接合材１０は、対向面２ａ上に設けられている。対向面２ａは、傾斜領域Ｒを有しているため、接合材１０に放熱板１の副走査方向における中央部Ｃに向かう力が加わることとなる。そのため、基板７と突出部２との間から接合材１０が流れ出る可能性を低減することができる。すなわち、接合材１０が基板７と放熱体１との間からはみ出る可能性を低減することができる。つまり、突出部２の一方の側面２ｂから接合材１０がはみ出る可能性を低減することができる。
【００５７】
また、図６（ｂ）に示すように、突出部２に隣接して溝４が設けられているため、対向面２ａ上に設けられた接合材１０の量が多い場合に、接合材１０を溝４に逃がすことができ、基板７と突出部２との間から接合材１０がはみ出る可能性を低減することができる。
【００５８】
この場合、接合材１０が、突出部２の対向面２ａおよび他方の側面２ｃと接合されることとなり、接合材１０と放熱板１との接合強度を向上させることができる。また、接合材１０が、溝４の内部にまで配置された場合、さらに接合材１０と溝４の内壁とが接合されることとなり、さらに接合強度を向上させることができる。
【００５９】
なお、図６（ａ），（ｂ）においては、接合材１０が対向面２ａのみと接合される例、および接合材１０が対向面２ａ、他方の側面２ｃおよび溝４の内壁と接合される例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、接合材１０が溝４の内壁と接合されていな
くともよい。つまり、接合材１０が対向面２ａおよび他方の側面２ｃのみと接合されていてもよい。
【００６０】
＜第３の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。
【００６１】
図７（ａ）に示すサーマルヘッドＸ３は、突出部２の対向面２ａが傾斜領域Ｒを有しており、傾斜領域Ｒは、基板７側に凸となるように湾曲している。
【００６２】
そのため、接合材１０を傾斜領域Ｒ上に塗布した場合に、接合材１０が、傾斜領域Ｒ上を円滑に流れやすい構成となる。それにより、発熱部９に対応する領域Ｑに接合材１０を容易に配置することができ、印画に寄与しない発熱部９の熱を効率よく放熱することができる。
【００６３】
さらに、傾斜領域Ｒが基板７側に凸となるように湾曲していることから、発熱部９の下方に位置する領域Ｑにおいて、ヘッド基体３と放熱体１との離間距離を小さくすることができる。それにより、発熱部９にて発生した印画に寄与しない熱を効率よく放熱体１へ放熱することができる。
【００６４】
傾斜領域Ｒの曲率は、０．３〜０．０６であることが好ましい。このような曲率を有することにより、放熱板１の中央部Ｃに向かう力を接合材１０に作用させることができる。
【００６５】
図７（ｂ）に示すサーマルヘッドＸ３は、突出部２の対向面２ａが傾斜領域Ｒを有しており、傾斜領域Ｒは、基板７から遠ざかる側に凸となるように湾曲している。
【００６６】
そのため、接合材１０を傾斜領域Ｒ上に塗布した場合に、突出部２の一方の側面２ｂ近傍の対向面２ａの傾斜角度が、他の対向面２ａの領域に比べて大きい構成となる。そのため、接合材１０を傾斜領域Ｒ上に塗布した場合に、接合材１０が、一方の側面２ｂから離れる方向である、放熱板１の中央部Ｃに向けて流れやすい構成となる。特に、一方の側面２ｂ近傍に塗布された接合材１０が、放熱板１の中央部Ｃに向けて流れやすいため、接合材１０が基板７と放熱板１との間から流れ出る可能性を低減することができる。すなわち、接合材１０が基板７と放熱体１との間からはみ出る可能性を低減することができる。なお、対向面２ａの傾斜角度とは、対向面２ａに接線を引いた場合の接線と水平方向とのなす角を示す。
【００６７】
傾斜領域Ｒの曲率は、０．３〜０．０６であることが好ましい。このような曲率を有することにより、放熱板１の中央部Ｃに向かう力を接合材１０に働かせることができる。
【００６８】
なお、サーマルヘッドＸ３では、傾斜領域Ｒが、基板７側に凸となるように湾曲している例、および基板７から遠ざかる側に凸となるように湾曲している例を示したが、これに限定されるものではない。
【００６９】
例えば、傾斜領域Ｒが、一方の側面２ｂ側で基板７から遠ざかる側に凸となるように湾曲するとともに、他方の側面２ｃ側で基板７側に凸となるように湾曲していてもよい。
【００７０】
＜第４の実施形態＞
図８（ａ）を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。
【００７１】
サーマルヘッドＸ４は、突出部２が、対向面２ａと、一方の側面２ｂと、他方の側面２ｃと、窪み部６ａを有している。そして、窪み部６ａに接合材１０が埋入されている。
【００７２】
窪み部６ａは、対向面２ａに設けられており、配列方向に延在している。つまり、対向面２ａ上に溝が設けられた構成となっている。そして、窪み部６ａには、接合材１０が埋入されており、突出部２と基板７との接合強度を向上させている。
【００７３】
また、窪み部６ａは、平面視して、発熱部９に対応する領域Ｑの下方に設けられていない。窪み部６ａは、領域Ｑの下方よりも、放熱板１の中央部Ｃ側に設けられている。そのため、突出部２と基板７との離間距離が長くなることを抑えることができ、効率のよい放熱を行うことができる。また、領域Ｑの下方よりも放熱板１の中央部Ｃ側に設けられていることから、基板７と突出部２との接合強度を向上させることができる。
【００７４】
窪み部６ａは幅が０．２〜２ｍｍ、深さが０．２〜２ｍｍであることが好ましい。このような範囲とすることで、接合材１０を容易に埋入させることができる。
【００７５】
図８（ｂ）を用いて、窪み部６の他の構成について説明する。
【００７６】
サーマルヘッドＸ４は、対向面２ａの縁２ｅが曲面をなしている。また、突出部２の他方の側面２ｃにも窪み部６ｃが設けられている。対向面２ａの縁２ｅとは、対向面２ａと一方の側面２ｂとが交差する縁２ｅを示している。対向面２ａの縁２ｅが曲面をなしていることから、対向面２ａに接合材１０を塗布した場合に、接合材１０が、一方の側面２ｂ側に流れたとしても、接合材１０が対向面２ａの縁２ｅに沿って流れ出る構成となり、対向面２ａの縁２ｅから流れ出ない構成となる。それにより、基板７と放熱体１との間から接合材１０がはみ出る可能性を低減することができる。つまり、対向面２ａの縁２ｅが接合材１０の逃げ部として機能することとなる。
【００７７】
また、サーマルヘッドＸ４は、他方の側面２ｃに窪み部６ｃが設けられている。それにより、突出部２と接合材１０との接合強度を向上させることができる。また、他方の側面２ｃに窪み部６ｃが設けられていることから、窪み部６ｃに埋入された接合材１０が、楔として機能することとなり、基板７と放熱板１との接続方向（図８においては上下方向）の接合強度をさらに強化することができる。
【００７８】
なお、窪み部６として、配列方向に延在した溝を設けた例を示したが、配列方向に延在した溝でなくともよい。例えば、窪み部６として凹部を設けてもよい。また、凹部を複数設けてもよい。さらに、突出部２のみならず、溝４の内壁に窪み部６を設けてもよい。その場合においても、接合強度を向上させることができる。
【００７９】
＜第５の実施形態＞
図９（ａ）を用いてサーマルヘッドＸ５について説明する。
【００８０】
サーマルヘッドＸ５は、基板７の縁７ｅが突出部２の縁である一方の側面２ｂよりも突出した状態で、基板７と放熱板１とが接合されている。放熱板１は、突出部２よりも外側へ突出した凸部８を有している。そして、基板７の縁７ｅが、突出部２の縁である一方の側面２ｂよりも突出しており、凸部８の縁１ｅが基板７の縁よりも突出している。
【００８１】
このように、基板７の縁７ｅが突出部２の縁である一方の側面２ｂよりも突出していることから、接合材１０の塗布量が多い場合においても、接合材１０が基板７の縁７ｅよりも突出しない構成となる。それにより、接合材１０がサーマルプリンタを構成する部品、あるいは記録媒体と接触する可能性を低減することができる。
【００８２】
また、接合材１０が対向面２ａおよび一方の側面２ｂと接合されていることから、突出
部２と接合材１０との接合強度を向上させることができる。
【００８３】
図９（ｂ）は、サーマルヘッドＸ５の他の構成を示している。サーマルヘッドＸ５においては、基板７の縁７ｅが、突出部２の縁である一方の側面２ｂおよび凸部８の縁１ｅよりも突出している。そして、凸部８に窪み部６ｄが設けられている。
【００８４】
このような場合においても、基板７の縁７ｅが、突出部２の縁である一方の側面２ｂおよび凸部８の縁１ｅよりも突出していることから、接合材１０が一方の側面２ｂから突出した場合においても、接合材１０が基板７の縁７ｅよりも突出しない構成となる。それにより、接合材１０がサーマルプリンタを構成する部品、あるいは記録媒体と接触する可能性を低減することができる。特に、基板７の縁７ｅが、突出部２の縁である一方の側面２ｂおよび凸部８の縁１ｅよりも突出していることから、接合材１０が基板７の縁７ｅより突出する可能性をさらに低減することができる。
【００８５】
また、凸部８が、一方の側面２ｂに沿って窪み部６ｄが設けられていることから、突出部２から接合材１０が流れ出た場合においても、窪み部６ｄが接合材１０の逃げ部として機能することとなり、接合材１０が基板７の縁７ｅからはみ出る可能性を低減することができる。
【００８６】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ５をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５を組み合わせてもよい。
【００８７】
例えば、突出部２に窪み部６を設ける例を示したが、窪み部６のみならず、複数の突起を設けてもよい。突出部２に複数の突起を設けることで、接合材１０と突出部２との接合面積を増加させることができ、接合材１０と突出部２との接合強度を向上させることができる。窪み部６および突起を設ける例としてディンプル形状を例示することができる。
【００８８】
また、サーマルヘッドＸ１〜Ｘ５として、隣り合う発熱部９を折り返し電極１８により接続した折り返し構造のサーマルヘッドを例示したがこれに限定されるものでない。発熱部９と一方の長辺７ａとの間に基板７の一方の端面７ｃから他方の端面７ｄにまでわたってのびる共通電極１７を有した平面型のサーマルヘッドとしてもよく、発熱部９を基板７の端面に設けた端面型のサーマルヘッドとしてもよい。
【符号の説明】
【００８９】
Ｘ１〜Ｘ５  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱板
２  突出部
２ａ  対向面
２ｂ  一方の側面
２ｃ  他方の側面
３  ヘッド基体
４  溝
５  フレキシブルプリント配線板
６  窪み部
７  基板
７ａ  一方の長辺
７ｂ  他方の長辺
７ｃ  一方の短辺
７ｄ  他方の短辺
８  凸部
９  発熱部
１０  接合材
１１  駆動ＩＣ
１２  接着部材
１３  蓄熱層
１５  電気抵抗層
１７  共通電極
１８  折り返し電極
１９  個別電極
２１  ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２３  導電性接合材
２５  保護層
２７  被覆層
２９  被覆部材
【図１】
2014046519.tif 000003
【図２】
2014046519.tif 000004
【図３】
2014046519.tif 000005
【図４】
2014046519.tif 000006
【図５】
2014046519.tif 000007
【図６】
2014046519.tif 000008
【図７】
2014046519.tif 000009
【図８】
2014046519.tif 000010
【図９】
2014046519.tif 000011