(57)【要約】【課題】本発明は、サーミスタ素子を樹脂モールドした温度センサおよびその製造方法に関し、温度センサにおけるサーミスタ素子に対する気密性を高めることを目的とする。【解決手段】この目的を達成するために本発明は、サーミスタ素子１と接続ターミナル２をリード線３で接続したセンサ部４と、これを覆う樹脂モールド部８を備えた温度センサにおいて、樹脂モールド部８は、接続ターミナル２の一端が露出するようにセンサ部４を樹脂モールド部材で覆う１次モールド工程と、これによって形成された樹脂モールド部材をさらに樹脂モールド部材で覆う２次モールド工程により形成する構造とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーミスタ素子と接続ターミナルをリード線で接続したセンサ部と、この前記接続ターミナルの一端が露出するように前記センサ部を覆う樹脂モールド部を備えた温度センサにおいて、前記樹脂モールド部は、前記接続ターミナルの一端が露出するようにセンサ部を樹脂モールド部材で覆う１次モールド工程と、前記１次モールド工程によって形成された樹脂モールド部材を前記接続ターミナルの一端が露出するようにさらに樹脂モールド部材で覆う２次モールド工程を備えたことを特徴とした温度センサの製造方法。
【請求項２】
サーミスタ素子と接続ターミナルをリード線で接続したセンサ部と、この前記接続ターミナルの一端が露出するようにセンサ部を覆う樹脂モールド部を備えた温度センサにおいて、前記樹脂モールド部は、前記センサ部を前記接続ターミナルの一端が露出するように覆う内側樹脂モールド部材と、前記接続ターミナルの一端が露出するように前記内側樹脂モールド部材を覆う外側樹脂モールド部材からなり、前記内側樹脂モールド部材と前記外側樹脂モールド部材との界面が、前記樹脂モールド部の外表面に露出していないことを特徴とする温度センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーミスタ素子を樹脂モールドした温度センサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の温度センサは、図３に示すようにサーミスタ素子１と接続ターミナル２をリード線３で接続したセンサ部４を金属製のケース５に挿入し、ケース５の開口部をモールド樹脂で形成された樹脂モールド部６により封口する構造が知られている。ただし、このようなセンサ部４は金属合金で形成される部分が多く、この部分に対する水分の浸入による金属合金の腐食やイオン化傾向によりセンサ部４のオープン不良やショート不良などの原因となる可能性があり、温度センサとしてはセンサ部４に対する気密性を確保することが重要となる。
【０００３】
そこで、金属製のケース５の開口部に樹脂製の絶縁キャップ７を挿入し、この絶縁キャップ７の開口部にセンサ部４を挿入し、この状態でケース５および絶縁キャップ７の開口部を樹脂でモールド成形して封口する構成が提案されている。この構成によれば、温度センサの外表面に露出したケース５とモールで成形された樹脂モールド部６との界面から水分が浸入したとしても、この界面からサーミスタ素子１に至る浸入路内には絶縁キャップ７と樹脂モールド部６との界面が存在し、この絶縁キャップ７および樹脂モールド部６が同じ樹脂製であることから、モールド成形時にこの界面が溶着し水分の浸入経路を遮断する構造としていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−３４０８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような温度センサを小型化しようとすれば、水分の浸入経路を遮断する溶着部分の延面距離が短くなってしまい、サーミスタ素子１に対する気密性が低下してしまうという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明はこのような問題を解決し、温度センサにおけるサーミスタ素子１に対する気密性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして、この目的を達成するために本発明は、サーミスタ素子と接続ターミナルをリード線で接続したセンサ部と、これを覆う樹脂モールド部を備えた温度センサにおいて、樹脂モールド部は、接続ターミナルの一端が露出するようにセンサ部を樹脂で覆う１次モールド工程と、これによって形成された樹脂モールド部材を前記接続ターミナルの一端が露出するように樹脂で覆う２次モールド工程により形成する構造としたのである。
【発明の効果】
【０００９】
これにより、温度センサにおけるサーミスタ素子に対する気密性を高めることができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態における温度センサの断面図
【図２】（ａ）〜（ｅ）同温度センサの製造方法を示す模式図
【図３】従来の温度センサの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態について図を用いて説明する。なお、上述した従来の技術と同様の構成については同じ符号を付して説明する。
【００１２】
図１は温度センサの断面図である。この温度センサは、ガラス封止型のサーミスタ素子１と一対の接続ターミナル２を一対のリード線３で接続したセンサ部４を樹脂でモールド成形し、この樹脂モールド部８を金属製のケース５に挿入し、樹脂モールド部８の側面に設けた溝８ａにケース５の開口端を係合させた構造としている。なお、ケース５の外周側面には温度センサを外部取付け用のネジ溝５ａが形成されており、また、樹脂モールド部８の後端側には、接続ターミナル２が突出したカプラ８ｂが形成されている。
【００１３】
そして、この温度センサは、図２（ａ）に示すように、サーミスタ素子１と一対の接続ターミナル２をリード線３で接続したセンサ部４を形成する。なお、一対のリード線３は短絡しないようにそれぞれを絶縁チューブ９に挿入している。次に、図２（ｂ）に示すように、センサ部４に対して、接続ターミナル２の一端側のみを外部に突出するように樹脂モールドする１次モールド工程を実施する。次に、図２（ｃ）に示すように、１次モールド工程によって形成された樹脂モールド部分（以下、内側樹脂モールド部材と称す。）１０の表面を覆うように樹脂モールドする２次モールド工程を実施する。なお、この２次モールド工程で成形されたモールド部分（以下、外側樹脂モールド部材と称す。）１１と内側樹脂モールド部材１０とで樹脂モールド部８を形成している。次に、図２（ｄ）に示すように、２次モールド工程により形成されたセンサ部４を包含する樹脂モールド部８を、ケース５の開口部に挿入し、開口端を外側樹脂モールド部材１１の外周表面つまり樹脂モールド部８の外周側面に設けた溝８ａにカシメることでこれらを一体化（図２（ｅ））している。
【００１４】
この製造方法によれば、気密性を要するサーミスタ素子１は、１次モールド工程で形成した内側樹脂モールド部材１０で気密性が確保されるのであるが、リード線３に支持されたサーミスタ素子１は、１次モールド成形の際の樹脂流動により成形金型（特に図示せず）の成形空間内で位置が変動し、サーミスタ素子１が金型表面に当接した状態で成形されると内側樹脂モールド部材１０の表面にサーミスタ素子１が露出する可能性が生じる。そこで、この内側樹脂モールド部材１０をさらに２次モールド工程により樹脂モールドすることでセンサ部４は内側樹脂モールド部材１０によって剛性が確保され、２次モールド工程においては、成形空間内においてサーミスタ素子の変動が抑制された状態で成形するので、この２度のモールド成形で形成された外側樹脂モールド部材１１の表面にサーミスタ素子１が露出することはなくなり、サーミスタ素子１は少なくとも外側樹脂モールド部材１１で完全に覆われるので、従来の樹脂溶着による水分の遮断構造より高い気密性を確保することができる。
【００１５】
なお、センサ部４を覆う内側樹脂モールド部材１０と、この内側樹脂モールド部材１０を覆う外側樹脂モールド部材１１の材料を同じＰＰＡ（ポリフタルアミド）としていることから、２次モールド工程において内側樹脂モールド部材１０と外側樹脂モールド部材１１の界面が溶着するので、この溶着する延面距離が内側樹脂モールド部材１０の全周となるので、この部分においてもサーミスタ素子１に対する気密性をさらに高めている。
【００１６】
つまり、この温度センサにおいては、内側樹脂モールド部材１０の外表面を外側樹脂モールド部材１１で覆うことで、サーミスタ素子１に対する気密性を高めた構成としたことから、図３に示す従来の部分的な溶着による気密性の確保とは異なり、溶着箇所の延面距離によらずサーミスタ素子１に対する気密性が確保でき、温度センサの小型化に有効となるとともに、金属製のケース５と樹脂モールド部８との間における気密性の確保が不要となることから、Ｏリングなどのゴム部材を必要とせず、エンジンオイルの油温測定などの高温環境下での使用にも有効な構成となる。
【産業上の利用可能性】
【００１７】
本発明は、温度センサにおけるサーミスタ素子に対する気密性を高めるという効果を有し、特にエンジンオイル等の温度検出が高温環境下で使用される小型の温度センサにおいて有効となる。
【符号の説明】
【００１８】
１  サーミスタ素子
２  接続ターミナル
３  リード線
４  センサ部
８  樹脂モールド部
１０  内側樹脂モールド部材
１１  外側樹脂モールド部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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