(57)【要約】【課題】制御基板に対する不正行為を防止可能な基板ケースユニットを提供する。【解決手段】ケース蓋１３０とケース本体１２０とが結合されて形成されるケース内部に主制御基板４１を収容して構成される基板ケースユニットにおいて、主制御基板４１は、ケース蓋１３０に取り付けられたプリント基板１０２と、プリント基板１０２に設けられた遊技機制御用チップ１０５とを有して構成されており、ケース蓋１３０と繋がる囲い部材１８１に囲まれた囲い空間Ｓ１に遊技機制御用チップ１０５を覆うように充填されて構成され、ケース蓋１３０と遊技機制御用チップ１０５とを一体結合させる結合部材１７１が設けられている。【選択図】図６
2014140450.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ケース部材と、前記第１ケース部材と結合される第２ケース部材とを備え、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材とが結合されて形成されるケース内部に制御基板を収容して構成される基板ケースユニットであって、
前記制御基板は、前記第１ケース部材もしくは前記第２ケース部材に取り付けられたプリント基板と、前記プリント基板に設けられた電子部品とを有しており、
前記電子部品の少なくとも一部を覆うように充填されて構成され、前記第１ケース部材及び前記第２ケース部材のうち少なくとも一方と前記電子部品とを一体結合させる結合部材を備えることを特徴とする基板ケースユニット。
【請求項２】
前記プリント基板の前記第１ケース部材と対向する面側に前記電子部品が設けられており、
前記電子部品を囲んで前記第１ケース部材に繋がった囲い部材を備え、
前記結合部材は、前記囲い部材に囲まれた空間に前記電子部品を覆うように充填されて構成され、前記囲い部材と前記電子部品とを一体結合させることを特徴とする請求項１に記載の基板ケースユニット。
【請求項３】
前記プリント基板の前記第１ケース部材と対向する面側に前記電子部品が設けられており、
前記電子部品を囲んで前記第１ケース部材に繋がった第１囲い部材と、
前記プリント基板の前記第２ケース部材と対向する面側における前記電子部品と重なる領域を囲んで前記第２ケース部材に繋がった第２囲い部材とを備え、
前記プリント基板に、前記第１囲い部材に囲まれた空間と前記第２囲い部材に囲まれた空間とを連通させる連通穴が形成されており、
前記結合部材は、前記第１囲い部材に囲まれた空間と前記第２囲い部材に囲まれた空間とに、前記所定の電子部品を覆うように充填されて構成され、前記第１囲い部材と前記第２囲い部材と前記電子部品とを一体結合させることを特徴とする請求項１に記載の基板ケースユニット。
【請求項４】
前記プリント基板の前記第１ケース部材と対向する面側に前記電子部品が設けられており、
前記プリント基板の前記第２ケース部材と対向する面側における前記電子部品と重なる領域を囲んで前記第２ケース部材に繋がった囲い部材を備え、
前記プリント基板に、前記電子部品の裏面側を前記囲い部材に囲まれた空間に露出させる露出穴が形成されており、
前記結合部材は、前記囲い部材に囲まれた空間に前記チップソケットの裏面側を覆うように充填されて構成され、前記囲い部材と前記電子部品とを一体結合させることを特徴とする請求項１に記載の基板ケースユニット。
【請求項５】
前記プリント基板の前記第１ケース部材と対向する面側に前記電子部品が設けられており、
前記結合部材は、前記第１ケース部材に囲まれた空間に前記電子部品を覆うように充填されて構成されることを特徴とする請求項１に記載の基板ケースユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機の制御に用いる制御基板を収容する基板ケースユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ぱちんこ遊技機等の遊技機には、該遊技機に搭載された電子部品の作動を制御する制御基板が設けられている。例えば、主制御基板ないしメイン制御基板と称される制御基板には、遊技機の制御ソフトウェアが書き込まれたＲＯＭが搭載され、遊技機の作動を統括的に制御する中枢制御装置としての役割を担っている。そのため、遊技機の制御基板は、偽造ＲＯＭへの差し替えや不正回路の付加などの不正行為の対象になりやすい。
【０００３】
このような不正行為を防止して公正な遊技に供するため、制御基板は、ともに透明な樹脂材料を用いて形成されたケース本体とその前方に開閉可能に装着されるケース蓋とからなる基板ケース内に収容されている。また、基板ケースには、ケース本体に対してケース蓋を閉止状態で装着したときに、ケース本体の側に形成した係合部とケース蓋の側に形成した係合部とが係合連結して基板ケースを閉止状態にロックし、ケース蓋（もしくはケース本体）とその係合部との間を繋ぐ連結部をニッパ等の工具を用いて切り離さない限り基板ケースを開放不能にする不正開放防止構造が設けられている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−６５２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、制御基板に対する不正行為は巧妙化しており、このような不正行為をより確実に防止する対策が求められている。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、制御基板に対する不正行為をより確実に防止可能な基板ケースユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的達成のため、本発明に係る基板ケースユニットは、第１ケース部材と、前記第１ケース部材と結合される第２ケース部材とを備え、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材とが結合されて形成されるケース内部に制御基板を収容して構成される基板ケースユニットであって、前記制御基板は、前記第１ケース部材もしくは前記第２ケース部材に取り付けられたプリント基板と、前記プリント基板に設けられた電子部品とを有しており、前記電子部品の少なくとも一部を覆うように充填されて構成され、前記第１ケース部材及び前記第２ケース部材のうち少なくとも一方と前記電子部品とを一体結合させる結合部材を備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、制御基板に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る主制御基板ケースユニットを備えたぱちんこ遊技機の斜視図である。
【図２】ぱちんこ遊技機の背面図である。
【図３】主制御基板ケースユニットの分解斜視図である。
【図４】ケース本体にケース蓋を取り付ける前の状態を示す斜視図である。
【図５】ケース本体にケース蓋を閉止させて取り付けた状態の主制御基板ケースユニットを示し、（ａ）は後方から見た斜視図、（ｂ）は前方から見た斜視図である。
【図６】第１実施形態のチップ保護構造を示す側断面図である。
【図７】（ａ）は第２実施形態のチップ保護構造を示す側断面図であり、（ｂ）はチップ保護構造の一部を示す拡大断面図である。
【図８】第３実施形態のチップ保護構造を示す側断面図である。
【図９】第４実施形態のチップ保護構造を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る基板ケースユニットを備えた遊技機の代表例として、ぱちんこ遊技機ＰＭの斜視図及び背面図を図１及び図２に示しており、まず、この図を参照してぱちんこ遊技機ＰＭの全体構成について説明する。
【００１１】
［ぱちんこ遊技機の全体構成］
始めに、図１を参照しながら、ぱちんこ遊技機ＰＭの正面側の基本構造を説明する。ぱちんこ遊技機ＰＭは、図１に示すように、外郭方形枠サイズに構成された縦向きの固定保持枠をなす外枠１の開口前面に、これに合わせた方形枠サイズに構成されて開閉搭載枠をなす前枠２が互いの正面左側縁部に配設された上下のヒンジ機構３により横開き開閉および着脱が可能に取り付けられ、正面右側縁部に設けられたダブル錠と称される施錠装置４を利用して常には外枠１と係合連結された閉鎖状態に保持される。
【００１２】
前枠２には、この前枠２の上部前面域に合わせた方形状のガラス枠５が上下のヒンジ機構３を利用して横開き開閉および着脱可能に組み付けられ、施錠装置４を利用して常には前枠２の前面を覆う閉鎖状態に保持される。前枠２には、遊技盤１０が着脱可能にセット保持され、常には閉鎖保持されるガラス枠５の複層ガラス５ａを通して遊技盤１０の正面の遊技領域ＰＡを視認可能に臨ませるようになっている。
【００１３】
ガラス枠５の下部には遊技球を貯留する上下の球皿（上球皿６ａ及び下球皿６ｂ）が設けられ、下球皿６ｂの正面右側には遊技球の発射操作を行う発射ハンドル７が設けられている。ガラス枠５の前面側には、発光ダイオード（ＬＥＤ）やランプ等の電飾装置８や、遊技の展開状態に応じて効果音を発生させるスピーカ９が設けられている。
【００１４】
図１では詳細な図示を省略しているが、遊技盤１０は、ルータ加工等を施した矩形状の積層合板に、所定の図柄が印刷されたセルを貼り付けて成型される化粧板を基板とし、上下のレール飾りに囲まれて略円形状の遊技領域ＰＡが形成される。遊技領域ＰＡには、多数本の遊技釘、風車、中央飾り、遊技の進行状況に応じて所定の画像が表示される演出表示装置、各種入賞口などの遊技構成部品が設けられ、遊技領域ＰＡの下端部には入賞口に落入することなく落下した遊技球を裏面側に排出するためのアウト口が遊技盤１０を前後に貫通して形成されている。
【００１５】
続いて、図２を参照しながら、ぱちんこ遊技機ＰＭの背面側の基本構造を説明する。前枠２の背面側には、中央に前後連通する窓口を有して前枠２よりも幾分小型の矩形枠状に形成された基枠体をベースとしてなる裏セット盤３０が、上下のヒンジ機構３を介して前枠２後方に横開き開閉及び着脱が可能に連結されている。この裏セット盤３０には、前面開放の矩形箱状をなす裏セットカバー３０Ｃが着脱自在に装着されており、常には前枠２に取り付けられた遊技盤１０の裏面側を覆って配設されている（これにより後述する主制御基板４１及び演出制御基板４２が裏セットカバー３０Ｃにより覆われる）。
【００１６】
裏セット盤３０の各部には、多数個の遊技球を貯留する球貯留タンク３１、球貯留タンク３１から右方に緩やかな下り傾斜を有して延びるタンクレール３２、タンクレール３２の右端部に繋がり下方に延びる球供給通路部材３３、球供給通路部材３３により導かれた遊技球を払い出す賞球払出ユニット３４、賞球払出ユニット３４から払い出された遊技球を上球皿６に導くための賞球通路部材３５などが設けられている。
【００１７】
遊技盤１０の背面側には、ぱちんこ遊技機ＰＭの作動を統括的に制御する主制御基板４１（主制御基板ケースユニット１００）や、遊技展開に応じた画像表示、効果照明、効果音等の演出全般の制御を行う演出制御基板４２（演出制御基板ケースユニット２００）などが取り付けられている。これに対して、裏セット盤３０の背面側には、遊技球の発射及び払い出しに関する制御を行う払出制御基板４３（払出制御基板ケースユニット３００）や、遊技施設側から受電して各種制御基板や電気・電子部品に電力を供給する電源基板４４（電源基板ケースユニット４００）などが取り付けられている。これらの制御基板とぱちんこ遊技機ＰＭ各部の電気・電子部品とがハーネス（コネクタケーブル）で接続されて、ぱちんこ遊技機ＰＭが作動可能に構成されている。
【００１８】
ぱちんこ遊技機ＰＭは、外枠１が遊技施設の遊技島（設置枠台）に固定設置され、前枠２、ガラス枠５等が閉鎖施錠された状態で遊技に供され、上球皿６ａに遊技球を貯留させて発射ハンドル７を回動操作することにより遊技が開始される。発射ハンドル７が回動操作されると、上球皿６ａに貯留された遊技球が、ガラス枠５の背面側に配設される球送り機構によって１球ずつ発射機構に送り出され、発射機構により遊技領域ＰＡに打ち出されて、以降パチンコゲームが展開される。
【００１９】
［主制御基板ケースユニットの第１実施形態］
次に、第１実施形態に係る主制御基板ケースユニット１００について図３〜図６を追加参照して説明する。なお、以降の説明においては、説明の便宜のため、上下及び左右前後の方向は、ぱちんこ遊技機ＰＭへの取付状態での方向として、図３の状態を基準にして定義しており、図３に示す矢印の方向をそれぞれ前後、左右、上下と称して説明する。ここで、図３は主制御基板ケースユニット１００の分解斜視図、図４はケース本体１２０にケース蓋１３０を取り付ける前の状態を示す斜視図、図５（ａ）は主制御基板ケースユニット１００を後方から見た斜視図、図５（ｂ）は主制御基板ケースユニット１００を前方から見た斜視図、図６は第１実施形態のチップ保護構造を示す側断面図である。
【００２０】
主制御基板ケースユニット１００は、ぱちんこ遊技機ＰＭにおける制御の中枢を担う前述の主制御基板４１と、主制御基板４１を内部に収容する基板ケース１１０とを主体に構成される。主制御基板４１は、長方形状のプリント基板１０２と、プリント基板１０２に実装された、遊技機制御用チップ１０５、抵抗器、コンデンサ、コネクタ等の電子・電気部品とを有して構成される。プリント基板１０２は、基板ケース１１０の蓋側底部にビス止め固定される。遊技機制御用チップ１０５は、プリント基板１０２の表面（後面）に配設されたチップソケット１０３に取り付けられ、このチップソケット１０３を介してプリント基板１０２と電気的に接続される。
【００２１】
基板ケース１１０は、遊技盤１０の背面に着脱されるケース本体１２０と、このケース本体１２０に着脱自在に取り付けられるケース蓋１３０とを備えて構成されており、ケース本体１２０にケース蓋１３０を装着した閉止状態で前後整合するケース右端部及び左端部に、詳細後述する不正開放防止構造及び封印構造が設けられている。また、基板ケース１１０の中央部に、詳細後述するチップ保護構造が設けられている。ケース本体１２０及びケース蓋１３０は、透明な樹脂材料（例えば、熱可塑性樹脂）を用いて射出成形等の成形手段により形成され、外部からでも基板ケース１１０内を視認可能となっている。
【００２２】
ケース本体１２０は、後面側に開口を有する矩形箱状に形成された本体側基部１２１と、本体側基部１２１の右端部に一体的に形成された本体側カシメ部１２２と、本体側基部１２１の左端部に一体的に形成された本体側封印部１２３と、を有している。本体側基部１２１の上下の側壁１２１ａには、底部１２１ｂからそれぞれ後方に突出する本体側スライド係合部１２１ｃが左右方向に並んで複数形成されている。
【００２３】
ケース蓋１３０は、前面側に開口を有する矩形箱状に形成された蓋側基部１３１と、蓋側基部１３１の右端部に連結部１３２ｂを介して一体的に繋がる蓋側カシメ部１３２と、蓋側基部１３１の左端部に一体的に形成された蓋側封印部１３３と、を有しており、ケース本体１２０に対して左右方向にスライド移動可能に構成されている。蓋側基部１３１の上下の側壁１３１ａには、この側壁１３１ａが延びる長手方向（左右方向）に沿って前面側に開口してケース本体１２０の本体側スライド係合部１２１ｃを受容可能な凹溝状の蓋側溝部（図示せず）が形成されるとともに、この蓋側溝部内においてケース本体１２０の本体側スライド係合部１２１ｃと係合可能な蓋側スライド係合部（図示せず）が形成されている。なお、蓋側スライド係合部（図示せず）は、本体側スライド係合部１２１ｃと同じ数だけ形成され、その配置間隔も本体側スライド係合部１２１ｃと対応している。ケース蓋１３０には、主制御基板４１のコネクタ（図示省略）の実装位置に対応して表裏貫通するコネクタ挿抜口１３１ｄが形成されており、主制御基板４１が基板ケース１１０に取り付けられた状態で、主制御基板４１のコネクタがコネクタ挿抜口１３１ｄを通して外部に露出し、演出制御基板４２や払出制御基板４３等とハーネス（コネクタケーブル）を介して電気接続可能となる。
【００２４】
ケース本体１２０に対してケース蓋１３０を取り付けるには、ケース本体１２０に対してケース蓋１３０を左右方向にずらした状態で前後に対向させて、ケース蓋１３０の蓋側溝部（図示せず）にケース本体１２０の本体側スライド係合部１２１ｃを挿入し、ケース本体１２０に対してケース蓋１３０を右方向（以下において「閉止方向」とも称する）にスライド移動させることにより、本体側スライド係合部１２１ｃと蓋側スライド係合部（図示せず）とを係合させる。これによりケース蓋１３０がケース本体１２０に対して閉止状態で取り付けられる。そして、このようにして前後に重なる本体側カシメ部１２２と蓋側カシメ部１３２に不正開放防止構造が設けられている。
【００２５】
不正開放防止構造は、従来から知られている構成であり、種々の構成が適宜採用されているが、本実施形態では、図３等に示されているように、ケース本体１２０の本体側基部１２１の右端に形成された本体側カシメ部１２２と、ケース蓋１３０の蓋側基部１３１の右端に形成された蓋側カシメ部１３２と、本体側カシメ部１２２と蓋側カシメ部１３２とを連結するためのカシメ部材１４０とを有して構成されている。
【００２６】
本体側カシメ部１２２は、後方に向けて開口する本体側ロック孔１２２ａを有している。蓋側カシメ部１３２は、本体側ロック孔１２２ａと前後に整合する位置に表裏貫通して形成された蓋側ロック孔１３２ａを有している。カシメ部材１４０は、前後に延びる軸部１４１と、この軸部１４１よりも大径の円盤状に形成された操作部１４２と、軸部１４１に凹設されたピン収容孔（図示省略）内に設けられて軸部１４１の中心軸と直交する方向に進退自在に支持された円筒状のロックピン１４３とを有している。ロックピン１４３は、ピン収容孔内に設けられたバネ（図示省略）の反発力によってピン先端部が軸部１４１の外方に突出するよう付勢配設されている。
【００２７】
このような不正開放防止構造を利用して基板ケース１１０を閉止状態でロック保持するには、前述したようにケース蓋１３０をケース本体１２０に対してスライド装着し、本体側カシメ部１２２と蓋側カシメ部１３２とを前後に対向して重ね合わせた状態で、カシメ部材１４０の軸部１４１を本体側ロック孔１２２ａ及び蓋側ロック孔１３２ａに跨るように挿入して、カシメ部材１４０のロックピン１４３と本体側ロック孔１２２ａとを係合される。カシメ部材１４０は、ロックピン１４３と本体側ロック孔１２２ａとの係合によって後方（抜去方向）への移動が規制されたロック位置に保持される。
【００２８】
封印構造は、ケース本体１２０の本体側基部１２１に一体的に繋がって形成された本体側封印部１２３と、本体側封印部１２３に貼着される封印シール１５０と、封印シール１５０を覆うように本体側封印部１２３に着脱自在に取り付けられる封印シールカッター１６０と、ケース蓋１３０の蓋側基部１３１に一体的に繋がって形成された蓋側封印部１３３と、を主体として構成される。本体側封印部１２３及び蓋側封印部１３３は、ケース本体１２０にケース蓋１３０が閉止された状態で前後に対向配置されるようになっており、この対向状態において本体側封印部１２２と蓋側封印部１３２との間に封印シール１５０及び封印シールカッター１６０が収容される。
【００２９】
本体側封印部１２３は、封印シール１５０が貼着される台座部１２３ａと、台座部１２３ａの上下に形成された一対の係合壁部１２３ｂと、を有している。台座部１２３ａにおけるコ字状に屈曲した外表面（左右側面及び後面）は、封印シール１５０を貼着するためのシール貼着面１２３ｃをなし、このシール貼着面１２３ｃを上下に分断するように３カ所のスリット１２３ｄが左右に延びて凹設されている。
【００３０】
封印シールカッター１６０は、有色透明な合成樹脂材料（例えば、熱可塑性樹脂）を用いて射出成形等の成形手段により形成されており、基板ケース１１０の閉止状態においては封印シール１５０を覆って保護（シールカバー部材として機能）する一方、基板ケース１１０の開放時には封印シール１５０を再生不能な程度にまで破壊する機能を備えている。封印シールカッター１６０は、本体側封印部１２３の台座部１２３ａに貼着された封印シール１５０を後方及び左方において覆う保護カバー部１６１と、保護カバー部１６１の内面側に形成された３カ所の破壊突起１６２と、保護カバー部１６１の外面側に突出形成された一対の係止突起１６３と、本体側封印部１２３の係合壁部１２３ｂと係合可能な一対の係合爪１６４と、蓋側封印部１３３の係合アーム（図示せず）と係合可能な一対の係合爪１６５と、を有している。
【００３１】
第１実施形態のチップ保護構造は、図６に示すように、ケース蓋１３０と遊技機制御用チップ１０５とを結合させて一体化するための結合部材１７１と、ケース蓋１３０に設けられて結合部材１７１が充填される囲い部材１８１と、を主体に構成される。囲い部材１８１は、透明な樹脂材料（例えば、熱可塑性樹脂）を用いて、射出成形等の成形手段により矩形筒状に形成される。囲い部材１８１の基端部には、囲い部材１８１をケース蓋１３０の蓋側取付部１３５に取り付けるためのフランジ部１８１ａが形成される。なお、蓋側取付部１３５は、ケース蓋１３０における蓋側基部１３１の底部に凹設されており、中央部に囲い部材１８１が挿通される蓋側挿通穴１３６が形成されている。囲い部材１８１がケース蓋１３０の蓋側挿通穴１３６に挿通された状態で、接着剤等により囲い部材１８１のフランジ部１８１ａとケース蓋１３０の蓋側取付部１３５とが接着結合され、これにより囲い部材１８１がケース蓋１３０に結合される。
【００３２】
ケース蓋１３０に結合された囲い部材１８１は、プリント基板１０２の表面（後面）側における遊技機制御用チップ１０５と重なる領域を囲むように配置される。そして、囲い部材１８１に囲まれた空間（以下説明のため、囲い空間Ｓ１と称する）に、結合部材１７１が充填されるようになっている。結合部材１７１は、透明な２液混合型エポキシ樹脂を用いて形成され、硬化する前の（液体の）状態で、遊技機制御用チップ１０５を覆うように囲い空間Ｓ１の全体に充填される。硬化した結合部材１７１は、遊技機制御用チップ１０５を覆うように囲い空間Ｓ１を塞いで、囲い部材１８１と遊技機制御用チップ１０５（及びチップソケット１０３）とを一体結合させるように構成される。
【００３３】
なお、囲い部材１８１の先端部は、チップソケット１０３の外周部に立設されたシール用リブ１０３ａに囲まれた状態で、チップソケット１０３に接するようになっている。囲い部材１８１の外周部先端側には、シール用突起１８１ｂがシール用リブ１０３ａと重なるように形成されており、囲い部材１８１のシール用突起１８１ｂとチップソケット１０３のシール用リブ１０３ａとによりインロー型のシール構造が形成されるようになっている。これにより、囲い部材１８１の先端部とチップソケット１０３との隙間から、囲い空間Ｓ１に充填された硬化する前の状態の（液体状の）結合部材１７１が流出するのを防ぐことができる。
【００３４】
［第１実施形態の作用］
次に、第１実施形態の主制御基板ケースユニット１００を組み立てる際の作用について説明する。まず、ケース本体１２０のシール貼着面１２３ｃに、封印シール１５０をコ字状に折り曲げるようにして貼着する。次に、封印シール１５０が貼着された本体側封印部１２３の前方に封印シールカッター１６０を位置合わせした体勢とし、この体勢を維持したまま封印シールカッター１６０を前方に移動させてケース本体１２０の本体側封印部１２３に組み付ける。このとき、封印シールカッター１６０の係合爪１６４と本体側封印部１２３の係合壁部１２３ｂとが係合することで、封印シールカッター１６０がケース本体１２０に仮止めされる。
【００３５】
次に、ケース蓋１３０をケース本体１２０に対して左方に若干ずらした位置で重ね合わせ、この状態からケース蓋１３０を右方向（閉止方向）にスライド移動させる。このとき、本体側カシメ部１２２（本体側ロック孔１２２ａ）と蓋側カシメ部１３２（蓋側ロック孔１３２ａ）とが前後に重なり合う状態で、ケース蓋１３０がケース本体１２０に取り付けられる。
【００３６】
次に、カシメ部材１４０を蓋側ロック孔１３２ａ及び本体側ロック孔１２２ａに跨るように挿入し、このカシメ部材１４０を介して本体側カシメ部１２２と蓋側カシメ部１３２とを係合させる。これにより、ケース蓋１３０がケース本体１２０に（連結部１３２ｂを切り離さないかぎりは）開放不能に装着される。またこのとき、封印構造においては、封印シールカッター１６０の係止突起１６３が蓋側封印部１３３の係止溝（図示せず）と係合するとともに、封印シールカッター１６０の係合爪１６５が蓋側封印部１３３の係合アーム（図示せず）と係合し、封印シールカッター１６０とケース蓋１３０とが連結される。
【００３７】
次に、囲い部材１８１をケース蓋１３０の蓋側挿通穴１３６に挿通させ、接着剤等を用いて囲い部材１８１のフランジ部１８１ａとケース蓋１３０の蓋側取付部１３５とを接着させる。これにより、囲い部材１８１がケース蓋１３０に結合され、プリント基板１０２の表面（後面）側における遊技機制御用チップ１０５と重なる領域に、囲い部材１８１に囲まれた囲い空間Ｓ１が形成される。
【００３８】
そして、不図示のディスペンサー等を用いて、硬化する前の（液体の）状態の結合部材１７１を囲い部材１８１に囲まれた囲い空間Ｓ１に充填する。これにより、硬化した結合部材１７１によって、遊技機制御用チップ１０５を覆うように囲い空間Ｓ１が塞がれて、囲い部材１８１と遊技機制御用チップ１０５（及びチップソケット１０３）とが一体的に結合される。このようにして、主制御基板４１が基板ケース１１０の内部に収容され、結合部材１７１によりケース蓋１３０と遊技機制御用チップ１０５とが結合された状態で、主制御基板ケースユニット１００が組み立てられる。
【００３９】
なお、結合部材１７１の材料として、透明な２液混合型エポキシ樹脂を用いているため、外部からでも基板ケース１１０内の遊技機制御用チップ１０５を視認可能となっている。また、２液混合型エポキシ樹脂では、熱硬化を行う必要がないため、遊技機制御用チップ１０５に影響を与えることがない。
【００４０】
従来の不正開放防止構造は、前述したように、基板ケースの外側に設けられているため、開封の痕跡が残るとはいえ、開封後の基板ケース内に容易にアクセスし易い構造になっていた。これに対し、第１実施形態によれば、遊技機制御用チップ１０５を覆うようにケース蓋１３０と遊技機制御用チップ１０５とを一体結合させる結合部材１７１が設けられている。これにより、遊技機制御用チップ１０５に不正にアクセスしようとした場合、結合部材１７１を除去する必要があるため、このような不正行為は困難であり、仮に、結合部材１７１を除去できたとしても、不正行為の痕跡が残るだけでなく、主制御基板４１が破損する可能性もある。そのため、遊技機制御用チップ１０５に対する不正なアクセスをより確実に防止することが可能となり、主制御基板４１に対する不正行為をより確実に防止することができる。
【００４１】
また、結合部材１７１は、囲い部材１８１に囲まれた囲い空間Ｓ１に遊技機制御用チップ１０５を覆うように充填される構成となっている。これにより、結合部材１７１によってケース蓋１３０と遊技機制御用チップ１０５とを確実に結合させることができるため、遊技機制御用チップ１０５に対する不正なアクセスをより確実に防止することが可能となり、主制御基板４１に対する不正行為をより確実に防止することができる。
【００４２】
上述の第１実施形態において、囲い部材１８１のシール用突起１８１ｂとチップソケット１０３のシール用リブ１０３ａとによりインロー型のシール構造が形成されているが、これに限られるものではなく、囲い部材１８１のシール用突起１８１ｂとチップソケット１０３のシール用リブ１０３ａとを設けなくてもよい。この場合、チップソケット１０３として従来型のチップソケットを用いることができる。
【００４３】
上述の第１実施形態において、チップソケット１０３や囲い部材１８１等における結合部材１７１との接触面に、微小な凹凸を設けるようにしてもよい。これにより、結合部材１７１との接触面積が増すため、結合部材１７１による囲い部材１８１と遊技機制御用チップ１０５との結合力を高めることができる。
【００４４】
［主制御基板ケースユニットの第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る主制御基板ケースユニットについて図７を参照して説明する。第２実施形態に係る主制御基板ケースユニットは、チップ保護構造を除いて第１実施形態と同様の構成であり、各部に第１実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。なお、図７（ａ）は第２実施形態のチップ保護構造を示す側断面図であり、図７（ｂ）はチップ保護構造の一部を示す拡大断面図である。第２実施形態のチップ保護構造は、図７に示すように、ケース蓋１３０及びケース本体１２０と遊技機制御用チップ１０５とを結合させて一体化するための結合部材５７１と、ケース蓋１３０に設けられて結合部材５７１が充填される第１囲い部材５８１と、ケース本体１２０に設けられて結合部材５７１が充填される第２囲い部材５８２と、を主体に構成される。
【００４５】
第１囲い部材５８１は、透明な樹脂材料（例えば、熱可塑性樹脂）を用いて、射出成形等の成形手段により矩形筒状に形成される。第１囲い部材５８１の基端部には、第１囲い部材５８１をケース蓋１３０の蓋側取付部１３５に取り付けるための第１フランジ部５８１ａが形成される。なお、第２実施形態の蓋側取付部１３５は、第１実施形態と同様の構成であり、中央部に蓋側挿通穴１３６が形成されている。囲い部材１８１がケース蓋１３０の蓋側挿通穴１３６に挿通された状態で、接着剤等により第１囲い部材５８１の第１フランジ部５８１ａとケース蓋１３０の蓋側取付部１３５とが接着結合され、これにより第１囲い部材５８１がケース蓋１３０に結合される。
【００４６】
第２囲い部材５８２は、透明な樹脂材料（例えば、熱可塑性樹脂）を用いて、射出成形等の成形手段により矩形筒状に形成される。第２囲い部材５８２の基端部には、第２囲い部材５８２をケース本体１２０の本体側取付部１２５に取り付けるための第２フランジ部５８２ａが形成される。なお、本体側取付部１２５は、ケース本体１２０における本体側基部１２１の底部に凹設されており、中央部に第２囲い部材５８２が挿通される本体側挿通穴１２６が形成されている。第２囲い部材５８２がケース本体１２０の本体側挿通穴１２６に挿通された状態で、接着剤等により第２囲い部材５８２の第２フランジ部５８２ａとケース本体１２０の本体側取付部１２５とが接着結合され、これにより第２囲い部材５８２がケース本体１２０に結合される。
【００４７】
ケース蓋１３０に結合された第１囲い部材５８１は、プリント基板１０２の表面（後面）側における遊技機制御用チップ１０５と重なる領域を囲むように配置される。一方、ケース本体１２０に結合された第２囲い部材５８２は、プリント基板１０２の裏面（前面）側における遊技機制御用チップ１０５と重なる領域を囲むように配置される。そして、第１囲い部材５８１に囲まれた空間（以下説明のため、第１囲い空間Ｓ２ａと称する）と、第２囲い部材５８２に囲まれた空間（以下説明のため、第２囲い空間Ｓ２ｂと称する）とに、結合部材５７１が充填されるようになっている。
【００４８】
なお、第１囲い部材５８１の先端部は、内側に折れ曲がるように形成され、チップソケット５０３の外周部に立設されたシール用リブ５０３ａに囲まれた状態で、チップソケット５０３に接するようになっている。第１囲い部材５８１の外周部先端側には、シール用突起５８１ｂがシール用リブ５０３ａと重なるように形成されており、第１囲い部材５８１のシール用突起５８１ｂとチップソケット５０３のシール用リブ５０３ａとによりインロー型のシール構造が形成されるようになっている。これにより、第１囲い部材５８１の先端部とチップソケット５０３との隙間から、第１囲い空間Ｓ２ａに充填された硬化する前の状態の（液体状の）結合部材５７１が流出するのを防ぐことができる。
【００４９】
また、内側に折れ曲がるように形成された第１囲い部材５８１の先端部に、第１連通穴５８１ｃが貫通して形成される。一方、第２囲い部材５８２の先端部は、内側に折れ曲がるように形成されて、プリント基板１０２に接するようになっており、このような第２囲い部材５８２の先端部に、第２連通穴５８２ｃが第１連通穴５８１ｃと重なるように貫通して形成される。なお、チップソケット５０３における第１連通穴５８１ｃ及び第２連通穴５８２ｃと重なる部分に、ソケット用連通穴５０３ｂが貫通して形成され、プリント基板１０２における第１連通穴５８１ｃ及び第２連通穴５８２ｃと重なる部分に、基板用連通穴５０２ａが貫通して形成される。これにより、各連通穴５８１ｃ，５０２ａ，５０３ｂ，５８２ｃを介して、第１囲い空間Ｓ２ａと第２囲い空間Ｓ２ｂとが互いに連通するように構成される。
【００５０】
結合部材５７１は、透明な２液混合型エポキシ樹脂を用いて形成され、硬化する前の（液体の）状態で、遊技機制御用チップ１０５を覆うように第１囲い空間Ｓ２ａの全体に充填され、第１囲い空間Ｓ２ａと連通した第２囲い空間Ｓ２ｂの全体にも充填される。硬化した結合部材５７１は、遊技機制御用チップ１０５を覆うように第１囲い空間Ｓ２ａ及び第２囲い空間Ｓ２ｂを塞いで、第１囲い部材５８１と第２囲い部材５８２と遊技機制御用チップ１０５（及びチップソケット５０３）とを一体結合させるように構成される。
【００５１】
なお、第２実施形態のチップソケット５０３は、第１実施形態と同様に、プリント基板１０２の表面（後面）に配設される。すなわち、遊技機制御用チップ１０５は、第１実施形態と同様に、チップソケット５０３に取り付けられ、このチップソケット５０３を介してプリント基板１０２と電気的に接続される。
【００５２】
［第２実施形態の作用］
次に、第２実施形態の主制御基板ケースユニットを組み立てる際の作用について説明する。まず、第１実施形態と同様に、封印シール１５０をケース本体１２０のシール貼着面１２３ｃに貼着する。次に、第１実施形態と同様に、封印シールカッター１６０をケース本体１２０の本体側封印部１２３に組み付ける。次に、第１実施形態と同様に、ケース蓋１３０をケース本体１２０に対して左方に若干ずらした位置で重ね合わせ、この状態からケース蓋１３０を右方向（閉止方向）にスライド移動させる。次に、第１実施形態と同様に、カシメ部材１４０を蓋側ロック孔１３２ａ及び本体側ロック孔１２２ａに跨るように挿入し、このカシメ部材１４０を介して本体側カシメ部１２２と蓋側カシメ部１３２とを係合させる。これにより、第１実施形態と同様に、ケース蓋１３０がケース本体１２０に開放不能に装着され、封印シールカッター１６０とケース蓋１３０とが連結される。
【００５３】
次に、第１囲い部材５８１をケース蓋１３０の蓋側挿通穴１３６に挿通させ、接着剤等を用いて第１囲い部材５８１の第１フランジ部５８１ａとケース蓋１３０の蓋側取付部１３５とを接着させる。これにより、第１囲い部材５８１がケース蓋１３０に結合され、プリント基板１０２の表面（後面）側における遊技機制御用チップ１０５と重なる領域に、第１囲い部材５８１に囲まれた第１囲い空間Ｓ２ａが形成される。
【００５４】
次に、第２囲い部材５８２をケース本体１２０の本体側挿通穴１２６に挿通させ、接着剤等を用いて第２囲い部材５８２の第２フランジ部５８２ａとケース本体１２０の本体側取付部１２５とを接着させる。これにより、第２囲い部材５８２がケース本体１２０に結合され、プリント基板１０２の裏面（前面）側における遊技機制御用チップ１０５と重なる領域に、第２囲い部材５８２に囲まれた第２囲い空間Ｓ２ｂが形成される。
【００５５】
次に、不図示のディスペンサー等を用いて、硬化する前の（液体の）状態の結合部材５７１を第１囲い部材５８１に囲まれた第１囲い空間Ｓ２ａに充填する。なおこのとき、治具を用いて各連通穴５８１ｃ，５０２ａ，５０３ｂ，５８２ｃを塞ぐようにケース本体１２０を支持する。そして、第１囲い空間Ｓ２ａに充填された結合部材５７１が硬化した後、不図示のディスペンサー等を用いて、硬化する前の（液体の）状態の結合部材５７１を第２囲い部材５８２に囲まれた第２囲い空間Ｓ２ｂに充填する。これにより、硬化した結合部材５７１によって、遊技機制御用チップ１０５を覆うように第１囲い空間Ｓ２ａ及び第２囲い空間Ｓ２ｂが塞がれて、第１囲い部材５８１と第２囲い部材５８２と遊技機制御用チップ１０５（及びチップソケット１０３）とが一体的に結合される。このようにして、主制御基板４１が基板ケース１１０の内部に収容され、結合部材５７１によりケース蓋１３０とケース本体１２０と遊技機制御用チップ１０５とが結合された状態で、主制御基板ケースユニットが組み立てられる。
【００５６】
なお、結合部材５７１の材料として、透明な２液混合型エポキシ樹脂を用いているため、外部からでも基板ケース１１０内の遊技機制御用チップ１０５を視認可能となっている。また、２液混合型エポキシ樹脂では、熱硬化を行う必要がないため、遊技機制御用チップ１０５に影響を与えることがない。
【００５７】
以上説明したように、第２実施形態によれば、遊技機制御用チップ１０５を覆うようにケース蓋１３０とケース本体１２０と遊技機制御用チップ１０５とを一体結合させる結合部材５７１が設けられている。これにより、遊技機制御用チップ１０５に不正にアクセスしようとした場合、結合部材５７１を除去する必要があるため、このような不正行為は困難であり、仮に、結合部材５７１を除去できたとしても、不正行為の痕跡が残るだけでなく、主制御基板４１が破損する可能性もある。そのため、遊技機制御用チップ１０５に対する不正なアクセスをより確実に防止することが可能となり、主制御基板４１に対する不正行為をより確実に防止することができる。
【００５８】
また、結合部材５７１は、互いに連通した、第１囲い部材５８１に囲まれた第１囲い空間Ｓ２ａと第２囲い部材５８２に囲まれた第２囲い空間Ｓ２ｂとに、遊技機制御用チップ１０５を覆うように充填される構成となっている。これにより、結合部材５７１によってケース蓋１３０とケース本体１２０と遊技機制御用チップ１０５とを確実に結合させることができるため、遊技機制御用チップ１０５に対する不正なアクセスをより確実に防止することが可能となり、主制御基板４１に対する不正行為をより確実に防止することができる。また、結合部材５７１を介してケース蓋１３０とケース本体１２０とが結合されるため、ケース蓋１３０をケース本体１２０から取り外すことがより困難となり、主制御基板４１に対する不正行為をより確実に防止することができる。
【００５９】
上述の第２実施形態において、第１囲い部材５８１のシール用突起５８１ｂとチップソケット５０３のシール用リブ５０３ａとによりインロー型のシール構造が形成されているが、これに限られるものではなく、例えば、第１囲い部材５８１のシール用突起５８１ｂとチップソケット５０３のシール用リブ５０３ａとを設けなくてもよい。この場合、チップソケット５０３として従来型のチップソケットを用いることができる。また例えば、第１囲い部材５８１の先端部に加えて、第２囲い部材５８２の先端部にもインロー型のシール構造を設けるようにしてもよい。
【００６０】
上述の第２実施形態において、チップソケット５０３や第１囲い部材５８１及び第２囲い部材５８２等における結合部材５７１との接触面に、微小な凹凸を設けるようにしてもよい。これにより、結合部材５７１との接触面積が増すため、結合部材５７１による第１囲い部材５８１及び第２囲い部材５８２と遊技機制御用チップ１０５との結合力を高めることができる。
【００６１】
上述の第２実施形態において、不正開放防止構造及び封印構造が設けられているが、結合部材５７１を介してケース蓋１３０とケース本体１２０とが結合されるため、不正開放防止構造及び封印構造を設けなくてもよい。
【００６２】
［主制御基板ケースユニットの第３実施形態］
次に、第３実施形態に係る主制御基板ケースユニットについて図８を参照して説明する。第３実施形態に係る主制御基板ケースユニットは、チップ保護構造を除いて第１実施形態と同様の構成であり、各部に第１実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。なお、図８は第３実施形態のチップ保護構造を示す側断面図である。第３実施形態のチップ保護構造は、図８に示すように、ケース本体１２０と遊技機制御用チップ１０５とを結合させて一体化するための結合部材６７１と、ケース本体１２０に設けられて結合部材６７１が充填される囲い部材６８１と、を主体に構成される。
【００６３】
囲い部材６８１は、透明な樹脂材料（例えば、熱可塑性樹脂）を用いて、射出成形等の成形手段により矩形筒状に形成される。囲い部材６８１の基端部には、囲い部材６８１をケース本体１２０の本体側取付部１２５に取り付けるためのフランジ部６８１ａが形成される。なお、第３実施形態では、第１実施形態におけるケース蓋１３０の蓋側取付部１３５に代えて、ケース本体１２０の本体側取付部１２５が形成されるものとする。本体側取付部１２５は、ケース本体１２０における本体側基部１２１の底部に凹設されており、中央部に囲い部材６８１が挿通される本体側挿通穴１２６が形成されている。囲い部材６８１がケース本体１２０の本体側挿通穴１２６に挿通された状態で、接着剤等により囲い部材６８１のフランジ部６８１ａとケース本体１２０の本体側取付部１２５とが接着結合され、これにより囲い部材６８１がケース本体１２０に結合される。
【００６４】
また、第３実施形態のチップソケット６０３は、第１実施形態と同様に、プリント基板１０２の表面（後面）に配設される。すなわち、遊技機制御用チップ１０５は、第１実施形態と同様に、チップソケット６０３に取り付けられ、このチップソケット６０３を介してプリント基板１０２と電気的に接続される。チップソケット６０３の中央部に穴部６０３ｃが形成されて遊技機制御用チップ１０５の裏面（前面）側が露出するように構成されており、プリント基板１０２におけるチップソケット６０３と重なる部分に、穴部６０３ｃを介して遊技機制御用チップ１０５の裏面（前面）側を露出させる露出穴６０２ｂが形成されている。
【００６５】
ケース本体１２０に結合された囲い部材６８１は、プリント基板１０２の裏面（前面）側における遊技機制御用チップ１０５（チップソケット６０３）と重なる領域を囲むように配置される。そして、囲い部材６８１に囲まれた空間（以下説明のため、囲い空間Ｓ３と称する）に、結合部材６７１が充填されるようになっている。結合部材６７１は、透明な２液混合型エポキシ樹脂を用いて形成され、硬化する前の（液体の）状態で、囲い部材６８１に囲まれた囲い空間Ｓ３の全体に充填される。前述したように、プリント基板１０２におけるチップソケット６０３と重なる部分に、囲い空間Ｓ３に対して遊技機制御用チップ１０５の裏面（前面）側を露出させる露出穴６０２ｂが形成されている。そのため、硬化した結合部材６７１は、遊技機制御用チップ１０５の裏面側を覆うように囲い空間Ｓ３を塞いで、囲い部材６８１と遊技機制御用チップ１０５とを一体結合させるように構成される。
【００６６】
［第３実施形態の作用］
次に、第３実施形態の主制御基板ケースユニットを組み立てる際の作用について説明する。まず、第１実施形態と同様に、封印シール１５０をケース本体１２０のシール貼着面１２３ｃに貼着する。次に、第１実施形態と同様に、封印シールカッター１６０をケース本体１２０の本体側封印部１２３に組み付ける。次に、第１実施形態と同様に、ケース蓋１３０をケース本体１２０に対して左方に若干ずらした位置で重ね合わせ、この状態からケース蓋１３０を右方向（閉止方向）にスライド移動させる。次に、第１実施形態と同様に、カシメ部材１４０を蓋側ロック孔１３２ａ及び本体側ロック孔１２２ａに跨るように挿入し、このカシメ部材１４０を介して本体側カシメ部１２２と蓋側カシメ部１３２とを係合させる。これにより、第１実施形態と同様に、ケース蓋１３０がケース本体１２０に開放不能に装着され、封印シールカッター１６０とケース蓋１３０とが連結される。
【００６７】
次に、囲い部材６８１をケース本体１２０の本体側挿通穴１２６に挿通させ、接着剤等を用いて囲い部材６８１のフランジ部６８１ａとケース本体１２０の本体側取付部１２５とを接着させる。これにより、囲い部材６８１がケース本体１２０に結合され、プリント基板１０２の裏面（前面）側におけるチップソケット６０３（遊技機制御用チップ１０５）と重なる領域に、囲い部材６８１に囲まれた囲い空間Ｓ３が形成される。
【００６８】
そして、不図示のディスペンサー等を用いて、硬化する前の（液体の）状態の結合部材６７１を囲い部材６８１に囲まれた囲い空間Ｓ３の全体に充填する。これにより、硬化した結合部材６７１によって、遊技機制御用チップ１０５の裏面（前面）側を覆うように囲い空間Ｓ３が塞がれて、囲い部材６８１と遊技機制御用チップ１０５とが一体的に結合される。これにより、主制御基板４１が基板ケース１１０の内部に収容され、結合部材６７１によりケース本体１２０と遊技機制御用チップ１０５とが結合された状態で、主制御基板ケースユニットが組み立てられる。
【００６９】
なお、結合部材６７１の材料として、透明な２液混合型エポキシ樹脂を用いているため、外部からでも基板ケース１１０内の遊技機制御用チップ１０５の裏面（前面）側を視認可能となっている。また、２液混合型エポキシ樹脂では、熱硬化を行う必要がないため、遊技機制御用チップ１０５に影響を与えることがない。
【００７０】
以上説明したように、第３実施形態によれば、遊技機制御用チップ１０５の裏面側を覆うようにケース本体１２０と遊技機制御用チップ１０５とを一体結合させる結合部材６７１が設けられている。これにより、遊技機制御用チップ１０５に不正にアクセスしようとした場合、結合部材６７１を除去する必要があるため、このような不正行為は困難であり、仮に、結合部材６７１を除去できたとしても、不正行為の痕跡が残るだけでなく、主制御基板４１が破損する可能性もある。そのため、遊技機制御用チップ１０５に対する不正なアクセスをより確実に防止することが可能となり、主制御基板４１に対する不正行為をより確実に防止することができる。
【００７１】
また、結合部材６７１は、囲い部材６８１に囲まれた囲い空間Ｓ３に遊技機制御用チップ１０５の裏面側を覆うように充填される構成となっている。これにより、結合部材６７１によってケース本体１２０と遊技機制御用チップ１０５とを確実に結合させることができるため、遊技機制御用チップ１０５に対する不正なアクセスをより確実に防止することが可能となり、主制御基板４１に対する不正行為をより確実に防止することができる。また、結合部材６７１を介してケース蓋１３０に取り付けられたプリント基板１０２（遊技機制御用チップ１０５）とケース本体１２０とが結合されるため、ケース蓋１３０をケース本体１２０から取り外すことがより困難となり、主制御基板４１に対する不正行為をより確実に防止することができる。
【００７２】
上述の第３実施形態において、プリント基板１０２の裏面（前面）側に囲い部材６８１の先端部を囲むシール用リブ（図示せず）を設けるとともに、囲い部材６８１の外周部先端側に当該シール用リブと重なるシール用突起（図示せず）を設け、第１実施形態と同様のインロー型のシール構造を形成するようにしてもよい。
【００７３】
上述の第３実施形態において、チップソケット６０３や囲い部材６８１等における結合部材６７１との接触面に、微小な凹凸を設けるようにしてもよい。これにより、結合部材６７１との接触面積が増すため、結合部材６７１による囲い部材６８１と遊技機制御用チップ１０５との結合力を高めることができる。
【００７４】
上述の第３実施形態において、不正開放防止構造及び封印構造が設けられているが、結合部材６７１を介してケース蓋１３０に取り付けられたプリント基板１０２（遊技機制御用チップ１０５）とケース本体１２０とが結合されるため、不正開放防止構造及び封印構造を設けなくてもよい。
【００７５】
［主制御基板ケースユニットの第４実施形態］
次に、第４実施形態に係る主制御基板ケースユニットについて図９を参照して説明する。第４実施形態に係る主制御基板ケースユニットは、チップ保護構造を除いて第１実施形態と同様の構成であり、各部に第１実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。なお、図９は第４実施形態のチップ保護構造を示す側断面図である。第４実施形態のチップ保護構造は、図９に示すように、ケース蓋１３０と遊技機制御用チップ１０５とを結合させて一体化するための結合部材７７１を主体に構成される。
【００７６】
なお、第４実施形態では、第１実施形態における蓋側取付部１３５に代えて、ケース蓋１３０に蓋側充填口７３７が形成されるものとする。蓋側充填口７３７は、ケース蓋１３０における蓋側基部１３１の底部に貫通して形成され、この蓋側充填口７３７から蓋側基部１３１に囲まれた空間（以下説明のため、囲い空間Ｓ４と称する）に、硬化する前の状態の（液体状の）結合部材７７１を充填可能に構成されている。結合部材７７１は、透明な２液混合型エポキシ樹脂を用いて形成され、硬化する前の（液体の）状態で遊技機制御用チップ１０５を覆うように囲い空間Ｓ４の全体に充填される。硬化した結合部材７７１は、遊技機制御用チップ１０５を覆うように囲い空間Ｓ４を塞いで、ケース蓋１３０（蓋側基部１３１）と遊技機制御用チップ１０５とを一体結合させるように構成される。
【００７７】
また、第４実施形態のチップソケット７０３は、第１実施形態と同様に、プリント基板１０２の表面（後面）に配設される。すなわち、遊技機制御用チップ１０５は、第１実施形態と同様に、チップソケット７０３に取り付けられ、このチップソケット７０３を介してプリント基板１０２と電気的に接続される。
【００７８】
［第４実施形態の作用］
次に、第４実施形態の主制御基板ケースユニットを組み立てる際の作用について説明する。まず、第１実施形態と同様に、封印シール１５０をケース本体１２０のシール貼着面１２３ｃに貼着する。次に、第１実施形態と同様に、封印シールカッター１６０をケース本体１２０の本体側封印部１２３に組み付ける。次に、第１実施形態と同様に、ケース蓋１３０をケース本体１２０に対して左方に若干ずらした位置で重ね合わせ、この状態からケース蓋１３０を右方向（閉止方向）にスライド移動させる。次に、第１実施形態と同様に、カシメ部材１４０を蓋側ロック孔１３２ａ及び本体側ロック孔１２２ａに跨るように挿入し、このカシメ部材１４０を介して本体側カシメ部１２２と蓋側カシメ部１３２とを係合させる。これにより、第１実施形態と同様に、ケース蓋１３０がケース本体１２０に開放不能に装着され、封印シールカッター１６０とケース蓋１３０とが連結される。
【００７９】
そして、不図示のディスペンサー等を用いて、硬化する前の（液体の）状態の結合部材７７１をケース蓋１３０の蓋側充填口７３７から蓋側基部１３１に囲まれた囲い空間Ｓ４に充填する。これにより、硬化した結合部材７７１によって、遊技機制御用チップ１０５を覆うように囲い空間Ｓ４が塞がれて、ケース蓋１３０（蓋側基部１３１）と遊技機制御用チップ１０５とが一体的に結合される。このようにして、主制御基板４１が基板ケース１１０の内部に収容され、結合部材７７１によりケース蓋１３０と遊技機制御用チップ１０５とが結合された状態で、主制御基板ケースユニットが組み立てられる。
【００８０】
なお、結合部材７７１の材料として、透明な２液混合型エポキシ樹脂を用いているため、外部からでも基板ケース１１０内の遊技機制御用チップ１０５を視認可能となっている。また、２液混合型エポキシ樹脂では、熱硬化を行う必要がないため、遊技機制御用チップ１０５に影響を与えることがない。
【００８１】
以上説明したように、第４実施形態によれば、遊技機制御用チップ１０５を覆うようにケース蓋１３０と遊技機制御用チップ１０５とを一体結合させる結合部材７７１が設けられている。これにより、遊技機制御用チップ１０５に不正にアクセスしようとした場合、結合部材７７１を除去する必要があるため、このような不正行為は困難であり、仮に、結合部材７７１を除去できたとしても、不正行為の痕跡が残るだけでなく、主制御基板４１が破損する可能性もある。そのため、遊技機制御用チップ１０５に対する不正なアクセスをより確実に防止することが可能となり、主制御基板４１に対する不正行為をより確実に防止することができる。
【００８２】
また、結合部材７７１は、ケース蓋１３０（蓋側基部１３１）に囲まれた囲い空間Ｓ４に遊技機制御用チップ１０５を覆うように充填される構成となっている。これにより、結合部材７７１によってケース蓋１３０と遊技機制御用チップ１０５とを確実に結合させることができるため、遊技機制御用チップ１０５に対する不正なアクセスをより確実に防止することが可能となり、主制御基板４１に対する不正行為をより確実に防止することができる。
【００８３】
上述の第４実施形態において、チップソケット７０３等における結合部材７７１との接触面に、微小な凹凸を設けるようにしてもよい。これにより、結合部材７７１との接触面積が増すため、結合部材７７１によるケース蓋１３０（蓋側基部１３１）と遊技機制御用チップ１０５との結合力を高めることができる。
【００８４】
上述の第４実施形態において、結合部材７７１が、ケース蓋１３０（蓋側基部１３１）に囲まれた囲い空間Ｓ４に充填されているが、これに限られるものではなく、ケース本体１２０（本体側基部１２１）に囲まれた空間にも充填されるようにしてもよい。なおこの場合、プリント基板１０２に、ケース蓋１３０（蓋側基部１３１）に囲まれた空間とケース本体１２０（本体側基部１２１）に囲まれた空間とを連通させる連通穴が形成されるようにしてもよい。これにより、結合部材７７１を介してケース蓋１３０とケース本体１２０と遊技機制御用チップ１０５とを一体結合させることができる。
【００８５】
上述の第１〜第３実施形態において、囲い部材がケース蓋１３０またはケース本体１２０と接着されるように構成されているが、これに限られるものではない。例えば、囲い部材が、ケース蓋１３０またはケース本体１２０と溶着されるようにしてもよく、可能であれば、ケース蓋１３０またはケース本体１２０と一体に形成されるようにしてもよい。
【００８６】
上述の各実施形態において、結合部材が、２液混合型エポキシ樹脂を用いて形成されているが、これに限られるものではなく、例えば、紫外線硬化型樹脂を用いて形成されるようにしてもよく、常温で硬化させることが可能な材料であればよい。
【００８７】
上述の各実施形態において、結合部材が、遊技機制御用チップ１０５を全体的に覆うように構成されているが、これに限られるものではなく、例えば、遊技機制御用チップ１０５の側部におけるチップソケットとの接続部を覆うように構成されてもよく、遊技機制御用チップ１０５の少なくとも一部を覆う構成であればよい。
【００８８】
上述の各実施形態において、ケース本体に対してケース蓋をスライド移動させて着脱するスライド開閉型の基板ケースを採用しているが、これに限られるものではなく、ケース本体に対してケース蓋をヒンジ軸を中心として揺動させて着脱するヒンジ開閉型の基板ケースに適用することも可能である。また、プリント基板がケース蓋に取り付けられているが、これに限られるものではなく、ケース本体に取り付けられる構成であってもよい。
【００８９】
上述の各実施形態において、本発明に係る基板ケースユニットとして主制御基板ケースユニット１００を例示して説明したが、これに限られるものではなく、演出制御基板ケースユニット２００や払出制御基板ケースユニット３００等に適用してもよい。なおこの場合、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）やＲＯＭ（Read  Only  Memory）等が一体化された遊技機制御用チップに限らず、単体で設けられたＣＰＵやＲＯＭ等の所定の電子部品と基板ケースとを一体結合させる構成とすることが可能である。
【００９０】
上述の各実施形態において、本発明に係る基板ケースユニットを備えた遊技機として、ぱちんこ遊技機ＰＭを例示して説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、アレンジボール、雀球遊技機、スロットマシンなどについても同様に適用し、同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００９１】
ＰＭ  ぱちんこ遊技機
４１  主制御基板（制御基板）
１００  主制御基板ケースユニット（基板ケースユニット）
１０２  プリント基板
１０３  チップソケット
１０５  遊技機制御用チップ（電子部品）
１１０  基板ケース
１２０  ケース本体（第２ケース部材）
１３０  ケース蓋（第１ケース部材）
１７１  結合部材（第１実施形態）
１８１  囲い部材
５７１  結合部材（第２実施形態）
５８１  第１囲い部材
５８２  第２囲い部材
６７１  結合部材（第３実施形態）
６８１  囲い部材
７７１  結合部材（第４実施形態）
Ｓ１，Ｓ３，Ｓ４  囲い空間
Ｓ２ａ  第１囲い空間
Ｓ２ｂ  第２囲い空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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