(57)【要約】【課題】液晶ポリマー射出成形品の熱間反り解析方法において、３次元配向分布を有する射出成形品に生じる反り変形を精度良く予測して、反り変形を抑制可能とする。【解決手段】フィラーを含む射出成形品内のフィラーの３次元配向のデータをＸ線ＣＴによる３次元画像から取得する（第１工程）。フィラーを含まない参照試料のせん断応力の積分値、分子配向状態（配向、配向度）、および線膨張係数のデータを互いに関連づけて取得する（第２工程）。射出成形品について、せん断応力の積分値および分子配向状態のデータを取得する（第３工程）。各データに基づいて射出成形品についての線膨張係数のデータを決定し（第４工程）、決定した線膨張係数とフィラーの３次元配向の各データに基づいて均質化法を用いてフィラーを考慮した線膨張係数を求める（第５工程）。この係数を用いて、構造解析（第６，７工程）により、射出成形品の熱間反りを求める。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ポリマー射出成形品の熱間反り解析方法において、
フィラーを含む射出成形品内のフィラーの３次元配向のデータを取得する第１工程と、
フィラーを含まない液晶ポリマーによって射出成形された参照試料について、その成形時の流動と固化に起因するせん断応力の積分値のデータ、分子配向状態のデータ、およびこれらのデータに関連づけられた線膨張係数のデータを取得する第２工程と、
射出成形品について、その成形時の流動と固化に起因するせん断応力の積分値のデータ、および分子配向状態のデータを取得する第３工程と、
前記第２工程および第３工程によって取得したデータに基づいて、射出成形品についての線膨張係数のデータを決定する第４工程と、
前記第１工程によって取得したフィラーの３次元配向のデータおよび前記第４工程によって決定した線膨張係数のデータに基づいて、均質化法を用いてフィラーを考慮した線膨張係数を求める第５工程と、
前記第５工程によって求めた線膨張係数のデータを、射出成形品の構造解析用の有限要素モデルの各要素にマッピングする第６工程と、
前記第６工程によって線膨張係数のデータがマッピングされた前記有限要素法モデルを用いて構造解析を行うことにより、射出成形品の温度を変化させた際に前記各要素に生じる膨張収縮を計算して当該射出成形品の熱間反りを解析する第７工程と、を備えることを特徴とする液晶ポリマー射出成形品の熱間反り解析方法。
【請求項２】
前記第１工程は、Ｘ線ＣＴを用いて取得した射出成形品内のフィラーの３次元画像からフィラーの３次元配向のデータを取得することを特徴とする請求項１に記載の液晶ポリマー射出成形品の熱間反り解析方法。
【請求項３】
前記３次元画像中の個々のフィラーの形状と配置を、フィラーを表すモデルの形状と配置をランダムに変化させて確定するモンテカルロ法を用いた画像処理によって取得することにより、フィラーの３次元配向のデータを取得することを特徴とする請求項２に記載の液晶ポリマー射出成形品の熱間反り解析方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ポリマー射出成形品の熱間反り解析方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶ポリマーは高流動性、高弾性、低線膨張係数、高耐熱性といった優れた特性から小型で薄肉微細形状の射出成形品として広く用いられ、例えば、小型化の進む電子機器用の電子部品に用いられている。また、超耐熱性のＩ型と呼ばれる液晶ポリマーの射出成形品は、２００℃以上の高温にさらされる用途にも用いられる。液晶ポリマーの射出成形品は、通常、液晶ポリマー分子の配向方向によって熱的・機械的特性が異なり、また、多層構造を有する場合がある。このような液晶ポリマーの射出成形品は、熱負荷によって反り変形（熱間反り変形）が発生するので、寸法精度を確保するために、反り変形が発生しにくい態様で成形すること、および、成形後の反り変形を制御することが重要である。
【０００３】
成形品の反り変形は、成形品の形状、成形時の液晶ポリマー流動の態様、成形品への熱履歴の分布、成形品における線膨張係数やヤング率などの熱的・機械的特性の分布、および成形品への熱負荷などの要因が複合して発生する。熱負荷等に対する成形品の応答として発生する反り変形は、成形品の熱的特性の分布および機械的特性の分布に依存する。このような液晶ポリマーの射出成形品に関し、成形後の加熱によって生じる成形品の反り変形を予測し、反り変形を抑制するための熱間反り変形予測方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−９６４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した特許文献１に示されるような反り変形予測方法は、液晶ポリマーに繊維状フィラーを含ませた複合材料による射出成形品に対応するものではない。近年の電子部品の小型精密化と薄肉化に伴い、射出成形品の剛性を向上させる必要性から、射出成形品は、液晶ポリマーにガラス繊維等の繊維状フィラーを混入させた複合材料によって成形される。繊維状フィラーを含む複合材料による射出成形品の場合、成形品における線膨張係数やヤング率などの熱的・機械的特性の分布は、成形品内の各点における繊維状フィラーの量の分布と繊維状フィラーの長手方向の向きの分布（配向分布）に依存する。従って、成形品中の繊維状フィラーの分布と配向分布とを考慮して熱間反り解析を行う必要がある。また、熱間反り解析には、解析対象の射出成形品の各点における異方性分布に対応した線膨張係数の異方性のデータが必要であるが、小型化の進む実際の射出成形品の各点における線膨張係数の異方性のデータの取得は、小寸法の故に困難な状況にある。これは、線膨張係数のデータの測定には、線膨張係数を測定する装置からくる制約条件によって、測定用試験片にある程度以上の寸法が要求されることによる。
【０００６】
本発明は、上記課題を解消するものであって、３次元配向分布を有するフィラーを含む射出成形品に生じる反り変形の予測精度を向上して、反り変形抑制を改善できる液晶ポリマー射出成形品の熱間反り解析方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を達成するために、本発明は、液晶ポリマー射出成形品の熱間反り解析方法において、フィラーを含む射出成形品内のフィラーの３次元配向のデータを取得する第１工程と、フィラーを含まない液晶ポリマーによって射出成形された参照試料について、その成形時の流動と固化に起因するせん断応力の積分値のデータ、分子配向状態のデータ、およびこれらのデータに関連づけられた線膨張係数のデータを取得する第２工程と、射出成形品について、その成形時の流動と固化に起因するせん断応力の積分値のデータ、および分子配向状態のデータを取得する第３工程と、第２工程および第３工程によって取得したデータに基づいて、射出成形品についての線膨張係数のデータを決定する第４工程と、第１工程によって取得したフィラーの３次元配向のデータおよび第４工程によって決定した線膨張係数のデータに基づいて、均質化法を用いてフィラーを考慮した線膨張係数を求める第５工程と、第５工程によって求めた線膨張係数のデータを、射出成形品の構造解析用の有限要素モデルの各要素にマッピングする第６工程と、第６工程によって線膨張係数のデータがマッピングされた有限要素法モデルを用いて構造解析を行うことにより、射出成形品の温度を変化させた際に各要素に生じる膨張収縮を計算して当該射出成形品の熱間反りを解析する第７工程と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
この熱間反り解析方法において、第１工程は、Ｘ線ＣＴを用いて取得した射出成形品内のフィラーの３次元画像からフィラーの３次元配向のデータを取得してもよい。
【０００９】
この熱間反り解析方法において、３次元画像中の個々のフィラーの形状と配置を、フィラーを表すモデルの形状と配置をランダムに変化させて確定するモンテカルロ法を用いた画像処理によって取得して、フィラーの３次元配向のデータを取得してもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の液晶ポリマー射出成形品の熱間反り解析方法によれば、均質化法を用いてフィラーを考慮した線膨張係数を求め、その線膨張係数を用いて構造解析を行うので、フィラーを含む射出成形品に生じる反り変形の予測精度を向上できる。また、局所的に測定可能なせん断応力の積分値と分子配向状態のデータに基づいて、射出成形品についての線膨張係数の異方性のデータを決定するので、小寸法の射出成形品であっても必要データを入手でき、熱間反り解析を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る液晶ポリマー射出成形品の熱間反り解析方法についてのフローチャート。
【図２】同解析方法を説明する図。
【図３】（ａ）は同解析方法において用いられる線膨張係数の、射出成形品内の分子配向度依存性を、分子配向の配向方向と配向直交方向とについて定性的に示す図、（ｂ）は同解析方法において用いられる線膨張係数の、射出成形品についてのせん断応力積分値依存性を、分子配向の配向方向と配向直交方向とについて定性的に示す図。
【図４】（ａ）は熱間反り解析対象の射出成形品における配向測定位置を模式的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）の配向測定位置における配向と配向度を矢印の傾きと長さで示す平面図。
【図５】同熱間反り解析対象の射出成形品における線膨張係数の異方性分布を模式的に示す平面図。
【図６】線膨張係数を有限要素モデルの要素にマッピングして線膨張係数の異方性分布を模式的に示す斜視図。
【図７】（ａ）は同解析方法の実施例の対象となる射出成形品の平面図、（ｂ）は同射出成形品の側面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｄ）は同射出成形品に設定した試験片を示す斜視図。
【図８】（ａ）は図７（ｄ）に示した試験片全体のＸ線ＣＴによる３次元画像を示す図、（ｂ）は同画像に同画像から抽出したフィラーのモデルを重ねて表示した３次元画像を示す図。
【図９】同試験片の各々から抽出されたフィラーについてのフィラー長の積算度数のグラフ。
【図１０】同試験片の各々から抽出されたフィラーについての配向分布を積算度数で示すグラフ。
【図１１】射出成形品の熱間反り変化量の測定値と計算値を、同解析方法と比較例とについて示す散布図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態に係る液晶ポリマー射出成形品の熱間反り解析方法について、図面を参照して説明する。図１乃至図５は、フィラーを含む液晶ポリマー射出成形品の熱間反り解析方法（以下、解析方法という）を示す。本解析方法は、図１、図２に示すように、フィラーの３次元配向のデータを取得する第１工程（Ｓ１）から有限要素法モデルを用いる構造解析によって射出成形品の熱間反りを解析する第７工程（Ｓ７）までの、７段階の工程（Ｓ１乃至Ｓ７）を備えている。これらの７段階の各工程の実行順番は、図１に示す順番に限定されるものではなく、図２に示すように、各々実行できるデータが揃えば実行できる構成となっており、従って、各工程の互いの実行順番は適宜変更することができる。以下、各工程を順に説明する。
【００１３】
第１工程（Ｓ１）は、射出成形品内のフィラーの３次元配向のデータを取得する工程であり、そのデータは、例えば、Ｘ線ＣＴを用いて取得した射出成形品内のフィラーの３次元画像から取得することができる。この場合、データの取得は、３次元画像中の個々のフィラーの形状と配置を、フィラーを表すモデルの形状と配置をランダムに変化させて確定するモンテカルロ法を用いた画像処理によって行うことができる。
【００１４】
第２工程（Ｓ２）は、図３（ａ）（ｂ）に示すデータを取得する工程である。すなわち、この第２工程（Ｓ２）では、フィラーを含めずに液晶ポリマーによって射出成形された参照試料について、その成形時の流動と固化に起因するせん断応力の積分値のデータ、分子配向状態のデータ、および線膨張係数のデータが、互いに関連づけられて取得される。ここで、分子配向状態は、液晶ポリマー分子の配向度と配向とを合わせて表現する用語であり、配向度は、ある領域内の多数の分子の長手方向の向き（角度）の揃い具合を表す指標であり、配向は、それらの分子の向きが一番揃った方向を表す。
【００１５】
図３（ａ）に示す線膨張係数のデータは、射出成形品内の液晶ポリマー分子の分子配向状態のデータに関連づけられている。本解析方法の場合、液晶ポリマー射出成形品において、液晶ポリマー分子の配向に対応した線膨張係数の異方性が発生する。図３（ａ）に示すように、線膨張係数は、分子の配向方向ＭＤにおいて、分子配向度が強まるにつれて減少し、分子の配向方向ＭＤに直交する方向である配向直交方向ＴＤにおいて、分子配向度が強まるにつれて増加する、という傾向を示す。また、配向直交方向ＴＤの線膨張係数の方が、配向方向ＭＤの線膨張係数よりも大きな値を示す。
【００１６】
また、線膨張係数のデータは、例えば、図３（ｂ）に示すように、液晶ポリマーの射出成形の際に発生するせん断応力の時間的積分値であるせん断応力積分値のデータに関連づけられる。せん断応力積分値の大小に対する配向方向ＭＤと配向直交方向ＴＤにおける各線膨張係数の増減は、上述の分子配向度の強弱に対する配向方向ＭＤと配向直交方向ＴＤにおける各線膨張係数の増減と同様の傾向を示す。これは、つまり、射出成形品内の液晶ポリマー分子の分子配向度と、射出成形の際のせん断応力積分値と、が互いに密接に関連していることによる。例えば、これはまた、分子配向状態が、液晶ポリマーの金型内への射出による成形時の流動と固化の間に液晶ポリマー内に発生するせん断応力によって発現することに起因する。従って、第２工程（Ｓ２）のデータの取得は、射出成形品内の液晶ポリマー分子の分子配向度のデータと、射出成形時のせん断応力積分値のデータとが、互いに他方のデータによって代替できる場合には、それらの何れか一方のデータのみの取得とすることができる。
【００１７】
データ取得を具体的に説明する。第２工程（Ｓ２）では、フィラーを含有しない液晶ポリマーによる射出成形品を用いて形成される材料特性取得用に準備された参照試料について、せん断応力の積分値や分子配向状態のデータに関連づけられるデータとして、線膨張係数のデータが測定される。線膨張係数のデータを測定する参照試料は、せん断応力の積分値のデータや、分子配向状態のデータが既知または既知となる試料であり、反り解析対象の射出成形品の形状に関わりなく、準備することができる。線膨張係数のデータは、例えば、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて、参照試料における分子配向方向と分子配向直交方向のそれぞれについて測定される。その参照試料は、線膨張係数の測定が行われる範囲内で、分子配向状態が一様に分布しているものが望ましく、そのような参照試料は比較的容易に準備することができる。
【００１８】
分子配向状態（配向、配向度）のデータの取得は、参照試料について、例えば、マイクロ波式分子配向計、透過式広角Ｘ線による測定方法、透過光の偏光強度に基づく測定方法、その他の任意の測定方法を用いる測定によって行うことができる。また、せん断応力の積分値のデータは、計算機支援工学（ＣＡＥ）に基づく３次元樹脂流動解析ソフトを用いる計算によって取得される。射出成形時の液晶ポリマーのせん断応力は、金型内で液晶ポリマーが流動しつつ固化する間に、時々刻々、金型内の各空間において変化する。液晶ポリマーの各分子は、せん断による力を受け、その力を受けた時間に応じて、最終停止位置における配向状態が決定される。従って、せん断応力を時間積分して得られるせん断応力積分値のデータは、分子配向状態を表すデータとなる。
【００１９】
第３工程（Ｓ３）は、反り変形を解析するフィラーを含む液晶ポリマーの実際の射出成形品について、その成形時の流動と固化に起因するせん断応力の積分値のデータ、および分子配向状態のデータを、局所の異方性を反映できる程度に密に取得する工程である。この工程のデータ取得は、実際の射出成形品に代えて、その射出成形品に同等の解析用の射出成形品を用いて、局所の異方性を再現できるように、データを取得してもよい。同等の解析用の射出成形品とは、この解析用の射出成形品によって実際の射出成形品における場合と同等の熱間反りの発生が見こまれる、そのような射出成形品、ということである。
【００２０】
分子配向状態のデータは測定によって取得される。その測定は、例えば、図４（ａ）に示すように、射出成形品から切り出した試験片ＴＰを用いて行うことができ、また、射出成形品をそのまま用いて行うこともできる。局所の分子配向状態のデータ取得のために、例えば、測定径３００μｍの透過式広角Ｘ線回折による測定方法が用いられる。分子配向度は、透過式広角Ｘ線回折によって得られたデバイ環に現れる配向性ピークの半値幅から算出される。このようなＸ線回折による測定によって、その測定径程度の分解能で分子配向状態（配向、配向度）の分布のデータを得ることができる。射出成形品から多層に切り出した多数の試験片ＴＰにおける多数の局所測定点における測定データによって、射出成形品の各内部点について分子配向状態の３次元データを取得することができる。分子配向状態のデータは、例えば、図４（ｂ）に示すように、各測定点において取得される。この図において、配向がベクトルの方向で示され、配向度がベクトルの長さで示されている。なお、図４（ｂ）には、分子配向状態のデータが２次元的に平面内で表示されているが、実際の分子配向のデータを表すベクトルは３次元空間におけるベクトルであり、分子配向のデータも、そのような３次元空間のデータとして取得される。
【００２１】
せん断応力の積分値のデータは、実際の射出成形品、または設計段階の射出成形品について、上述の第２工程（Ｓ２）における場合と同様に、計算機支援工学（ＣＡＥ）に基づく３次元樹脂流動解析ソフトを用いる計算によって取得される。せん断応力の積分値のデータは、例えば、樹脂の流動方向に基づく配向方向ＭＤをベクトルの方向とし、せん断応力の積分値をそのベクトルの大きさとする３次元空間ベクトルによって表現することができる。なお、この３次元空間ベクトルの方向は、樹脂の流動方向を種々の条件に基づいて修正した方向とすることができる。
【００２２】
第４工程（Ｓ４）は、第２工程（Ｓ２）と第３工程（Ｓ３）とによって取得したデータに基づいて、射出成形品についての線膨張係数のデータを決定する工程である。例えば、異方性を表す特性として分子配向度を用いる場合、射出成形品のある点における配向方向ＭＤと配向直交方向ＴＤの各方向における線膨張係数は、その点の配向度の値を用いて、上述の図３（ａ）のグラフから各々読み取って決定することができる。また、せん断応力の積分値のデータを用いる場合、同様に、上述の図３（ｂ）のグラフから、配向方向ＭＤと配向直交方向ＴＤの各方向における線膨張係数を読み取って決定することができる。このようにして、図５に示すように、実際の射出成形品における各点の線膨張係数が決定される。
【００２３】
第５工程（Ｓ５）は、第１工程（Ｓ１）によって取得したフィラーの３次元配向のデータと第４工程（Ｓ４）によって決定した線膨張係数のデータとに基づいて、均質化法を用いて、フィラーを考慮した線膨張係数を求める工程である。この均質化法の計算は、一般的な、商用の計算サービスを利用したり、市販のソフトを用いたり、またはプログラムを組んで、計算することができる。均質化法の原理として、例えば、森・田中理論を用いることができる。
【００２４】
第６工程（Ｓ６）は、図６に示すように、第５工程（Ｓ５）によって求めた線膨張係数のデータを、射出成形品の構造解析用の有限要素モデルの各要素にマッピングする工程である。これは、既存の種々の構造解析用のソフトやツールを用いて、一般に行われているデータマッピングの方法により、行うことができる。
【００２５】
第７工程（Ｓ７）は、第６工程（Ｓ６）によって線膨張係数のデータがマッピングされた有限要素法モデルを用いて構造解析を行う工程である。この工程では、射出成形品の温度を変化させた際に各要素に生じる膨張収縮を計算して射出成形品の熱間反りが求められる。
【００２６】
本解析方法によれば、均質化法を用いてフィラーを考慮した線膨張係数を求め、その線膨張係数を用いて構造解析を行うので、フィラーを含む射出成形品に生じる反り変形の予測精度を向上できる。また、局所的に測定可能なせん断応力の積分値と分子配向状態のデータに基づいて、射出成形品についての線膨張係数の異方性のデータを決定するので、小寸法の射出成形品であっても必要データを入手でき、熱間反り解析を行うことができる。
【００２７】
（実施例）
図７乃至図１１は、実施例を示す。図７（ａ）（ｂ）に示すように、反り解析の対象とした射出成形品１は、長さ１７．８×幅１．８３×高さ０．４ｍｍの長尺箱形状の成形品であり、そのＡ−Ａ断面における底面厚さは０．１２ｍｍ、側面厚さは０．１６３ｍｍである。射出成形品１は、フィラーとして平均繊維長８８μｍのガラス繊維を添加したＩ型の液晶ポリマーを成形樹脂として、最大型締力１９６ｋＮのプリプラ式射出成形機を用いて射出成形して得た。成形品の長手方向端部に矢印でピンゲートと示す位置から成形樹脂が注入されている。液晶ポリマーの分子配向、およびフィラー（ガラス繊維）の配向は、大域的には、樹脂の大略流れ方向である成形品の長手方向に沿っているが、局所的には金型の側壁位置、キャビティの広がり具合、隅部の位置、温度分布などに依存して種々の配向分布となる。
【００２８】
図７（ｃ）（ｄ）に示す試験片ＴＰ１〜ＴＰ４は、フィラーの３次元配向のデータを取得する例を説明するための試験片を示す。すなわち、本実施例では、マイクロフォーカスＸ線ＣＴを用いて取得した射出成形品１内のフィラーの３次元画像からフィラーの３次元配向のデータ（位置、繊維長、配向）を取得した。図８（ａ）は、試験片ＴＰ１〜ＴＰ４の部分のＸ線ＣＴによる３次元画像を示す。フィラーの配向は、３次元画像から閾値処理によってフィラー候補部分を切り出し、そのフィラー候補部分に含まれる多数のフィラーの各々に対し、長さと直径をパラメータとする仮想円柱（フィラーのモデル）をフィッティングさせることにより確定して取得した。フィラー候補部分に対する仮想円柱のフィッティングは、パラメータをランダムに変化させるモンテカルロ法とを用いて行った。図８（ｂ）は、フィッティングされたフィラーの位置に仮想円柱を重ねて表示している。
【００２９】
図９は、各試験片ＴＰ１〜ＴＰ４の各々から抽出されたフィラーについてのフィラー長の積算度数を示す。側面部の試験片ＴＰ１，ＴＰ２では、比較的長いフィラーが含まれているが、底面部の試験片ＴＰ３，ＴＰ４では、２００μｍ以上のフィラーが殆ど含まれていない。原因としてキャビティ形状に起因する干渉やフィラーの折れが考えられる。液晶ポリマーの異方性には、通常、フィラー充填量の影響があるので、このような底面部の薄肉部におけるフィラーの流入阻害現象は反り解析精度に影響すると考えられる。
【００３０】
図１０は、各試験片ＴＰ１〜ＴＰ４の各々から抽出されたフィラーに関する配向分布を積算度数で示す。フィラーは各試験片ＴＰ１〜ＴＰ４の範囲において抽出されたフィラーの配向を球座標のθ軸およびφ軸についてそれぞれ０．１π［ｒａｄ］ずつに分割し、１０×１０＝１００領域に分類して、３次元空間における配向として求めた。図１０は、３次元空間の配向を、各試験片ＴＰ１〜ＴＰ４における広い面の２次元平面で見た場合の配向角分布を示している。図中に矢印で示すように、成形樹脂の大域的な流動方向は０．５π［ｒａｄ］の方向であり、フィラーの配向主軸は大きくずれていない。各試験片ＴＰ１〜ＴＰ４における配向度（配向の揃い具合）は、射出成形品１における各試験片ＴＰ１〜ＴＰ４の位置に応じて、相互に異なっていることが分かる。
【００３１】
図１１は、射出成形品１について、本解析方法によって求めた熱間反り変化量の計算値（□）、および比較例の計算方法により求めた熱間反り変化量の計算値（▲）を、横軸を測定値とし、縦軸を計算値とする散布図に、それぞれ２試料数について示す。比較例の計算値（▲）は、均質化法を用いるものではなく、また、フィラーの配向分布を考慮しない計算方法による計算結果である。本解析方法の計算値（□）は、３次元のフィラー配置情報（位置、繊維長、配向）に基づいて、射出成形品１内の各位置の線膨張係数の異方性を、均質化法により求め、得られた線膨張係数の異方性を用いて、構造解析により熱間反り変化量を求めた結果である。なお、本実施例では、フィラーの配向は３次元で定量的に評価しているが、液晶ポリマーの分子配向状態はＸ線回折の透過方向の２次元でしか評価していない。均質化法による計算は、商用の非線形マルチスケール材料モデリングソフトウェア（（ｅ−Ｘｓｔｒｅａｍｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ社製Ｄｉｇｉｍａｔ）、および、Ｍｏｒｉ−Ｔａｎａｋａモデルを用いて行った。熱間反り変化量は、熱間反りを測定した熱負荷（２５℃から２７５℃に昇温）に対する変形状態を計算して求めた。図１１に示すように、本解析方法によれば、フィラーの配向を定量的に考慮した均質化法により求めた線膨張係数の異方性を考慮することにより、線膨張係数の異方性を考慮していない比較例に比べて、絶対値の精度が改善していることが分かる。
【００３２】
なお、本発明は、上記構成に限られることなく種々の変形が可能である。例えば、フィラーの３次元配向のデータは、Ｘ線ＣＴによる３次元画像のデータから取得することに限らず、例えば、ＭＲＩ画像データ、光学的ＣＴ画像データ、その他の画像データから取得することができる。また、画像データによらずに、フィラーの３次元配向のデータを取得するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３３】
１    射出成形品
Ｇ０    Ｘ線ＣＴ画像（３次元画像）
ＭＤ    配向方向
ＴＤ    配向直交方向
【図１】
2014100879.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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