(57)【要約】【課題】通路空間の内部の圧力が外部の圧力よりも過度に大きくなった場合でも、上部遮蔽体の剥離を防止して冷却用空気と温熱空気との圧力差を適正に維持する。【解決手段】電算機室空調システムは、冷却用空気が流通する通路４を挟む両側のラックの上面間に上部遮蔽体を設け、通路４の両端部に端部遮蔽体を設けた。上部遮蔽体及び端部遮蔽体によって通路空間Ｓを仕切る。上部遮蔽体と端部遮蔽体に開閉可能な第一通気部３１と第二通気部４２を設けた。各通気部３１，４２には通路４内に開閉可能な親羽根３６と、親羽根３６に形成された開口３６ｂを開閉可能な子羽根３７と、子羽根３７を開口３６ｂの閉鎖方向に付勢する板バネ３８とを設けた。【選択図】図３
2014092802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通路の両側に設置されていて給気面から冷却用空気を給気して排気面から熱を帯びた温熱空気を排気する機器収容用ラック群と、空気調和装置とを備え、前記空気調和装置から吹き出された冷却用空気が床下の内部空間を流通して床面に設けられた孔から床上に吹き出され、この冷却用空気が前記給気面を通して前記ラック群に収容された機器を冷却した後、温熱空気として前記ラック群の排気面に排気されて前記空気調和装置に再び吸引される電算機室空調システムにおいて、
冷却用空気または温熱空気が流通する前記通路を挟む両側のラック群の上面間に配置された上部遮蔽体と、前記通路の端部に設けられた端部遮蔽体とを備え、これら上部遮蔽体及び端部遮蔽体によって前記通路空間が仕切られていて、
前記上部遮蔽体と端部遮蔽体の少なくとも一部に開閉可能な通気部が設けられ、該通気部には一方向に開閉可能な親羽根と、該親羽根に形成された開口に対して他方向に開閉可能な子羽根と、該子羽根を開口の閉鎖方向に付勢する付勢部材とがそれぞれ設けられていることを特徴とする電算機室空調システム。
【請求項２】
前記上部遮蔽体は、ラックの上面から上方に延びる側壁部と、該側壁部の上部に渡されて通路を覆う天板部とを備えた請求項１に記載された電算機室空調システム。
【請求項３】
前記付勢部材はバネ部材であり、前記通路空間の内部の圧力と通路空間の外部の圧力との差圧が所定値を越えた場合に子羽根を開放するようにした請求項１または２に記載された電算機室空調システム。
【請求項４】
前記付勢部材はぜんまいバネであり、前記通路空間の内部の圧力と通路空間の外側の圧力との差圧が所定値を越えた場合に子羽根を開放するようにした請求項１または２に記載された電算機室空調システム。
【請求項５】
前記親羽根は前記通路空間の内部へ回動可能とし、前記子羽根は前記通路空間の外側へ回動可能とした請求項１乃至４のいずれか１項に記載された電算機空調システム。
【請求項６】
前記通気部は、水平方向に設けられた支持部と、該支持部に開閉可能に設けられていて前記子羽根を備えた親羽根とが１または複数配列されて構成されている請求項１乃至５のいずれか１項に記載された電算機室空調システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電算機室に配列したラックに収容したＩＴ機器等の各種機器を冷却するための電算機室空調システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＯＡ機器や電子計算機や通信装置等の各種のＩＴ機器は高集約化して用いられ、しかも機器からの高温の排熱が集合して排出されるために高発熱化の傾向にある。これらの機器の運用温度は比較的低く設定されているため、高温の排気が吸い込まれた場合、システム停止や機器の故障などのトラブルを引き起こす可能性がある。
そのため、これらの機器は電算機室内に設置された多段のラックに収容され、二重床からの吹き出しによって効率良くラック内の機器に冷風を送り込むようにしたシステムを採用している。二重床吹き出し方式の電算機室の場合、多数のＩＴ機器を搭載したラックは、大別して冷気を前面から給気して背面や上面へ排気している方式と、下面から給気して背面や上面へ排気する方式の２通りが採用されている。
【０００３】
特許文献１には前面から給気する電算機室空調システムの一例が開示されている。この電算機室空調システムは、通路を挟んで両側に対向して配設されたラックと空気調和装置とを備えている。通路の上には両側のラック間を覆って通路を遮蔽する遮蔽体ユニットが配設され、遮蔽体ユニットは、通路の上部に渡される天井部遮蔽体と、通路両側のラック上面から延びて天井部遮蔽体に連結された側壁遮蔽体と、通路の端部側に設けた端部遮蔽体とで構成されている。
【０００４】
そして、端部遮蔽体６０では、図９に示すように、通路６１内と通路６１の外側とを仕切っている。この端部遮蔽体６０は枠体の上部がパネル部で遮蔽され、下部に開閉可能なブラインド部６２が設けられている。図９及び図１０に示すブラインド部６２は、ガラリ形状を有しており、高さ方向に所定間隔で棒状の支持部６３が配列され、各支持部６３は枠体の側部を構成する固定部材で支持されている。各支持部６３には帯状の羽根板６４が開閉可能に支持されており、羽根板６４の下端部が下側の支持部６３に当接することで遮蔽される。
【０００５】
ところで、電算機室の通常の使用状態において、空気調和装置で冷却された空気が二重床面の内部空間に吹き出され、床面の孔空きパネルから上方の通路６１に吹き出される。通路６１に送られた冷冷却用空気はラックの前面の給気口からラック内の各機器に送られて、各機器との熱交換作用によって温熱空気となる。そして、ラックの上面または背面から排出された温熱空気は空気調和装置に吸引されて再び冷却され、二重床面の内部空間に送られて循環される。
【０００６】
ここで、図９において、通路６１内に供給される冷却用空気の流量が通路６１の外部から空気調和装置に吸引される温熱空気の流量より大きい場合には、通路６１内が外部より高圧になり、通路６１内の正圧を維持するために、ブラインド部６２の羽根板６４は閉鎖状態に維持される。
また、電算機室では、消火設備として窒素ガス等の不活性ガスを高圧で吹き付ける不活性ガス供給装置が備えられている。そして、不活性ガス供給装置が作動した場合、天井等から通路６１の外部に不活性ガスが噴射され、電算機室内が高圧になるため、図１０に示すようにブラインド部６２の羽根板６４が開放されるため、高圧の不活性ガスが通路６１内に逃げることで、ブラインド部６２の内外での圧力の著しい不均衡を調整することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０-２６８７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した電算機室空調システムにおいて、例えば空気調和装置の故障等により、空気調和装置で吸引する外部の温熱空気の空気量よりも、通路６１内に吐出される冷却用空気の流量の方が著しく大きくなる場合には、遮蔽体ユニットとそれをラックに支持する部材がラックの上面から剥離してしまい、遮蔽体ユニットが変形したり破損する等の欠点が発生する。また、これによって通路６１内の冷却用空気が通路６１外に漏洩するため、空調システムとしての機能を充分に発揮できないという欠点もあった。
【０００９】
また、ラックの各機器から排出された温熱空気を遮蔽体ユニットで閉塞された通路６１内に供給して空気調和装置に誘導する構成の空調システムにおいても、通路６１内に排出される空気流量が電算機室内に供給される冷却用空気の流量よりも大きい場合でも、通路６１内の圧力が過大になるため同様な欠点があった。
【００１０】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、上部遮蔽体で仕切られた通路空間の内部の圧力が通路空間の外部の圧力よりも過度に大きくなった場合でも、上部遮蔽体とその支持部材がラックの上面から剥離したり破損したりすることを防止して冷却用空気と温熱空気との圧力差を適正に維持できるようにした電算機室空調システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明による電算機室空調システムは、通路の両側に設置されていて給気面から冷却用空気を給気して排気面から熱を帯びた温熱空気を排気する機器収容用ラック群と、空気調和装置とを備え、空気調和装置から吹き出された冷却用空気が床下の内部空間を流通して床面に設けられた孔から床上に吹き出され、この冷却用空気が給気面を通してラック群に収容された機器を冷却した後、温熱空気としてラック群の排気面に排気されて空気調和装置に再び吸引される電算機室空調システムにおいて、冷却用空気または温熱空気が流通する通路を挟む両側のラック群の上面間に配置された上部遮蔽体と、通路の端部に設けられた端部遮蔽体とを備え、これら上部遮蔽体及び端部遮蔽体によって通路空間が仕切られていて、上部遮蔽体と端部遮蔽体の少なくとも一部に開閉可能な通気部が設けられ、該通気部には一方向に開閉可能な親羽根と、該親羽根に形成された開口に対して他方向に開閉可能な子羽根と、該子羽根を開口の閉鎖方向に付勢する付勢部材とがそれぞれ設けられていることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、上部遮蔽体と端部遮蔽体の少なくとも一部に開閉可能な通気部が設けられており、通路空間内部と外部との差圧が所定値以上の過大になった場合、子羽根が開放される場合には通気部の付勢部材の付勢力に抗して子羽根が開放され、上部遮蔽体の剥離や破損等を防止でき、また、親羽根が開放される場合には親羽根が子羽根と一体に開放される。
なお、上部遮蔽体と端部遮蔽体を設置する通路に冷却用空気を供給する場合には、ラック群の冷却用空気の給気面は前面であり、温熱空気の排気面は上面及び背面の少なくともいずれかであることが好ましく、通路に温熱空気を排気する場合には、ラック群の冷却用空気の給気面はラック群の前面及び上面の少なくともいずれかであり、温熱空気の排気面は背面であることが好ましい。
【００１３】
また、上部遮蔽体は、ラックの上面から上方に延びる側壁部と、該側壁部の上部に渡されて通路を覆う天板部とを備えていてもよく、通気部は少なくとも側壁部に設けることが好ましい。
上部遮蔽体の側壁部に通気部を設けることで、親羽根と子羽根の開閉作動が容易になる。
【００１４】
また、付勢部材はバネ部材であり、通路空間の内部の圧力と通路空間の外部の圧力との差圧が所定値を越えた場合に子羽根を開放するようにした。
また、付勢部材はぜんまいバネであり、通路空間の内部の圧力と通路空間の外側の圧力との差圧が所定値を越えた場合に子羽根を開放するようにした。
通気部の子羽根を開放して高圧側の気体を低圧側に排出することで、通路空間の内部の圧力と通路空間の外部の圧力との差圧を設定された所定値より小さくして、上部遮蔽部材等を剥離させること等を防止できる。
【００１５】
また、親羽根は通路空間の内部へ回動可能とし、子羽根は通路空間の外部へ回動可能とすることが好ましい。
通路空間内部と外部との差圧が所定値以上の過大になった場合、通路空間の内部が高圧の際には通気部の付勢部材の付勢力に抗して子羽根が開放され、通路空間内部の過大な圧力を外部に誘導して差圧を所定値未満に低下させて、上部遮蔽体の剥離や破損等を防止できる。また、通路空間の外部が高圧の場合には、親羽根が子羽根と一体に開放され、通路空間外部の過大な圧力を内部に誘導して差圧を低下させる。
【００１６】
また、通気部は、水平方向に設けられた支持部と、該支持部に開閉可能に設けられていて子羽根を備えた親羽根とが１または複数配列されて構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明による電算機室空調システムによれば、通路空間内部と外部を仕切る上部遮蔽体と端部遮蔽体に対し、通路空間内部の圧力と通路空間外部の圧力との差圧が過度に大きい場合でも、差圧に応じて通気部の親羽根または子羽根を開放して高圧側の気体を低圧側に流通させることで、一つの機構によって適正な空気調和状態に維持できる。しかも、上部遮蔽体とその支持部材の剥離や破損等を防止できる。
また、本発明によれば、動力がなくても通路空間を仕切る上部遮蔽体と端部遮蔽体の少なくともいずれかの通気部によって内外の圧力差を調整することができるため、従来よりも低コストである。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第一実施形態による電算機室空調システムの概要を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電算機室空調システムの上部遮蔽体を示す分解斜視図である。
【図３】図２に示す上部遮蔽体に備えた第一通気部を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は親羽根板と子羽根板とを有する単体の羽根部を示す斜視図である。
【図４】電算機室空調システムの端部遮蔽体を示す要部斜視図である。
【図５】図３に示す羽根部の親羽根の開放状態を示す図である。
【図６】図３に示す羽根部の子羽根の開放状態を示す図である。
【図７】第二実施形態による羽根部の説明図である。
【図８】通気部の変形例を示す説明図である。
【図９】従来のブラインド部の閉鎖状態を示す図である。
【図１０】従来のブラインド部の開放状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態による電算機室空調システムについて添付図面に基づいて説明する。
図１乃至図６は本発明の第一実施形態による電算機室空調システム１００を示すものである。図１に示すように、本実施形態による電算機室空調システム１００は、例えば略箱状に形成された電算機室１０１内において利用されるものである。電算機室１０１は、床１と図示しない壁と天井とで囲まれている。床１から上方に離間して二重床２が設けられ、その二重床２上に複数台のラック３，３，…が例えば２列対向して設置されている。これら２列のラック３に挟まれた二重床２上に通路４が配設されている。二重床２の下には内部空間５が設けられ、内部空間５に各ラック３の電気配線や後述する空気調和装置６の電気配線などが収容されている。
【００２０】
また、二重床２の長手方向に延びる通路４上には多数の長孔８が形成されていて、長孔８の縁部の全周にはこの長孔８を覆う矩形板状の孔あきパネル７が設けられている。床下の内部空間５と通路４とは、これら複数の孔を介して通気可能に連通している。
通路４の外側には、二重床２上に空気調和装置６が設置されている。空気調和装置６では、ラック３から排気された温熱空気を吸込口６ａから吸い込んで冷却し、空気調和装置６内で冷却された空気を冷却用空気として底面に設けられた吹出口６ｂから内部空間５内に送り出す。
【００２１】
空気調和装置６から内部空間５に供給された冷却用空気が孔あきパネル７を通して通路４上に給気される。各ラック３は箱状に形成されていて、筐体３ａの前面全体に形成された給気面３ｂから冷却用空気を取り込み、パソコンや通信機器等のＩＴ機器を冷却して熱を吸収し高温となった温熱空気を、上部または背面に設けられたファン３ｃを備えた排気面３ｄから排気することになる。
そして、電算機室空調システム１００では、通路４を挟んで対向して配列されたラック３の上面間に例えば底部のない略箱形状の上部遮蔽体１０が配設され、通路４の端部には両側のラック３間を覆う一対の端部遮蔽体１１が配設され、通路４とラック３と上部遮蔽体１０と端部遮蔽体１１とで閉鎖空間の通路空間Ｓを構成する。
【００２２】
上部遮蔽体１０は、図１及び図２に示すように、各ラック３の上面から上方に向けて起立する例えば４面の側壁部１３と、各側壁部１３の上部に渡されて通路４を被覆する天板部１４とを備えている。天板部１４は例えば枠体１５に取り付けられたロールスクリーン１６を備えており、枠体１５の一端部に配列した収容部１７からロールスクリーン１６を繰り出し及び巻き取りすることで天板部１４を開閉可能であるが、本実施形態では閉鎖されている。
【００２３】
次に各側壁部１３は、図２に示すように枠体３０とこの枠体３０に取り付けられた第一通気部３１とを備えている。第一通気部３１は枠体３０によって水平方向に複数に分割された枠内にそれぞれ設けられている。
各第一通気部３１は図３（ａ）に示すように上下方向に所定間隔で配列された複数の支持部３３と、これら複数の支持部３３を所定間隔で固定した固定部材３４と、各支持部３３に回動可能に支持されていて隣接する上下の支持部３３の間の開口部３３ａを開閉可能な羽根部３５とを備えている。そのため、第一通気部３１は概略でガラリ形状を有しているといえる。
【００２４】
ここで、羽根部３５は、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、例えば四角形板状に形成された親羽根板３６を有している。親羽根板３６の下部はその開放方向と反対側に屈曲または湾曲して当接部３６ａが形成され、この当接部３６ａが回動中心をなす支持部３３の下側に隣接する他の支持部３３に当接することで、上下の支持部３３，３３間の開口部３３ａを閉塞できるようになっている。
また、親羽根板３６には開口３６ｂが形成されており、この開口３６ｂを開閉可能な子羽根板３７が支持部３３を中心に親羽根板３６と反対方向に回動可能とされている。この子羽根板３７と親羽根板３６との間には付勢部材として例えば板バネ３８が取り付けられており、常態で子羽根板３７は親羽根板３６の開口３６ｂを閉鎖する方向に付勢されている。
【００２５】
そして、通路空間Ｓの内部の圧力をＰｉとし、通路空間Ｓの外部の圧力をＰｏとした場合、ＰｉがＰｏより大きい場合には、親羽根板３６は閉塞状態に保持される。また、通路空間Ｓの内部の圧力Ｐｉが外部の圧力Ｐｏより所定値Ｐｓ以上大きい過大な差圧となった場合（Ｐｓ≧Ｐｉ−Ｐｏ）に、親羽根板３６は閉鎖状態にあると共に、板バネ３８の付勢力に抗して子羽根板３７が回動して開口３６ｂを開放するようにしている。子羽根板３７による開口３６ｂの開度は板バネ３８の付勢力と差圧の大きさによって設定される。
なお、図３（ｂ）において、親羽根板３６の幅は小さく形成されているが、実際には図２に示すように親羽根板３６と子羽根板３７は横幅が広く帯状に形成されているものとする。
【００２６】
また、端部遮蔽体１１は、図４に示すように、通路４の端部を閉塞するように配設されており、枠体４０の開口部を塞ぐパネル部４１と、枠体４０の下部に設けられた第二通気部４２とを備えている。
第二通気部４２は上述した図３に示す第一通気部３１と同一構成を有しており、支持部３３と、固定部材３４と、開口３６ｂを有する親羽根板３６と、開口３６ｂを開閉可能な子羽根板３７と、板バネ３８とを備えており、親羽根板３６と子羽根板３７とで羽根部３５を構成している。なお、第二通気部４２は端部遮蔽体１１の適宜の大きさのスペースに形成できる。
【００２７】
本実施形態による電算機室空調システム１００は上述の構成を備えており、次にその作用を図５及び図６を中心に説明する
電算機室１０１において、ラック３に収容されたパソコンや通信機器等が動作することにより発熱し、それら各機器が熱を帯びてしまうので、動作中の各機器を冷却する必要がある。そこで、図１に示す電算機室空調システム１００において、空気調和装置６を駆動させて、その下面の吹出口６ｂから二重床２の内部空間５に冷却用空気を吹き出す。この冷却用空気は、内部空間５を通って孔あきパネル７の複数の孔から上方の通路４に吹き出される。
【００２８】
通路４に送られた冷却用空気は、通路空間Ｓが両側のラック３と上側の上部遮蔽体１０と通路４の両端の端部遮蔽体１１によって区画されているため、ラック３の前面の給気口３ｂからラック３内に給気される。ラック３内では冷却空気によって各機器が冷却され、熱交換作用によって冷却用空気は比較的高温の温熱空気となる。温熱空気はラック３の上面又は背面の排気面３ｄから吹き出される。
【００２９】
電算機室空調システム１００の通常の作動状態において、通路空間Ｓ内の冷却用空気の圧力Ｐｉは通路４の外部の圧力Ｐｏより若干大きく、その差圧（Ｐｉ−Ｐｏ）が正圧で所定値Ｐｓ未満であるため、上部遮蔽体１０の側壁部１３の第一通気部３１及び端部遮蔽体１１の第二通気部４２では、図３（ａ）に示すように、親羽根板３６が下側の支持部３３に当接した閉鎖状態に保持される。しかもその差圧（Ｐｉ−Ｐｏ）が所定値Ｐｓ未満の大きさであるため、子羽根板３７に働く通路空間Ｓ内の圧力Ｐｓより板バネ３８の付勢力の方が大きいため、子羽根板３７は閉鎖状態に維持される。
【００３０】
そして、ラック３の排気面３ｄから排出された温熱空気は、電算機室１０１の上方空間を流動して空気調和装置６の上面の吸込口６ａから吸引され、内部で冷却された後、再び下面の吹出口６ｂから冷却用空気として吹き出される。これにより、電算機室１０１内の空気の流れや温度がコントロールされ、各機器の良好な動作状態が維持される。
【００３１】
なお、ラック３の上面または背面の排気面３ｄから吹き出された温熱空気は、空気調和装置６に給気される前に、上方から通路４に還流されて、ラック３の前面の吸込口６ａから給気されてしまうおそれがある。しかし、本実施形態においては、通路４を挟んで両側のラック３の上面間に配置された上部遮蔽体１０と、通路４の端部に設けられた端部遮蔽体１１とを備え、ラック３と上部遮蔽体１０及び端部遮蔽体１１によって通路空間Ｓが仕切られているので、ラック３の排気面３ｄから排出された温熱空気が通路空間Ｓに流入することが規制される。すなわち、通路空間Ｓには、二重床２の床上から上部遮蔽体１０の天板部１４にわたって冷却用空気で満たされる。
【００３２】
また、電算機室１０１の天井等には、消火設備として、例えば窒素ガスといった不活性ガスを高圧で噴出する不活性ガス供給装置（図示せず）が備えられている。何らかの原因により、この不活性ガス供給装置が作動した場合、不活性ガスが電算機室１０１内に噴出して通路空間Ｓの外部の圧力Ｐｏが上昇することになる。
本実施形態において、上部遮蔽体１０の側壁部３０に設けられた第一通気部３１では、図５に示すように、通路空間Ｓの外部圧力Ｐｏが通路空間Ｓの内部圧力Ｐｉより大きくなった場合には、差圧（Ｐｉ−Ｐｏ）が負圧になるため、羽根部３５の親羽根板３６が子羽根板３７と一体に支持部３３から開放作動する。これによって通路空間Ｓの外部の不活性ガスが開口部３３ａを通して通路空間Ｓ内に流動することで、通路空間Ｓの内外の圧力を調整できる。
【００３３】
ところで、空気調和装置６等が故障する等して、吹出口６ｂから吐出されて二重床面２の孔あきパネル７から通路４内へ供給される冷却用空気の吹き出しが停止したり吹き出し量が必要量より小さい場合、通路４の外部の圧力Ｐｏに対して通路空間Ｓ内部の圧力Ｐｉが低圧、例えば負圧になってしまうことがある。この場合、通路空間Ｓを形成している上部遮蔽板１０、端部遮蔽体１１、ラック３等のうち強度の低い部分が破損してしまうおそれがある。
このような場合であっても、本実施形態によれば、上部遮蔽体１０の側壁部１３及び端部遮蔽体１１に設けられた第一及び第二通気部３１、４２において、通路空間Ｓの内部と外部の圧力差（Ｐｉ-Ｐｏ）によって親羽根板３６が子羽根板３７と一体に支持部３３を中心にして通路空間Ｓ内部に向けて回動して、第一通気部３１及び第二通気部４２が開放される。すると、通路空間Ｓの外部の空気が第一通気部３１及び第二通気部４２の開口部３３ａを通して通路空間Ｓ内に導入され、低圧または負圧状態を解消することができる。
【００３４】
また、空気調和装置６等が故障する等して、吹出口６ｂから吹出される冷却用空気の流量が吸入口６ａに吸収される温熱空気より多い場合、通路４の外部の圧力Ｐｏに対して通路空間Ｓ内部の圧力Ｐｉが過度に高圧になり、差圧が所定値Ｐｓを越えることがある。この場合、通路空間Ｓ内の圧力は正圧を維持するため、上部遮蔽板１０の第一通気部３１と端部遮蔽体１１の第二通気部４２において、羽根部３５の親羽根板３６は下側の支持部３３に当接して通路４を閉塞状態にする。この場合、通路空間Ｓ内部の高い圧力Ｐｉによって上部遮蔽体１０とこれをラック３に固定する部材がラック３の上面から剥離してしまうおそれがあった。
【００３５】
これに対し、本実施形態によれば、上部遮蔽体１０の側壁部１３及び端部遮蔽体１１に設けられた第一及び第二通気部３１、４２において、図６に示すように、通路空間Ｓの内部と外部の圧力差（Ｐｉ-Ｐｏ）が所定値Ｐｓ≧（Ｐｉ−Ｐｏ）以上となるため、親羽根板３６の開口３６ｂを閉塞する子羽根板３７が板バネ３８の付勢力に抗して開放作動する。そして、親羽根板３６の開口３６ｂを通して冷却用空気が通路空間Ｓの外部に流出することで、差圧（Ｐｉ-Ｐｏ）を所定値Ｐｓ未満に低下させることができる。
これによって、通路空間Ｓ内の圧力Ｐｉが低下するので、上部遮蔽体１０とこれをラック３に固定する部材がラック３から剥離することを防止し、冷却用空気によるラック３内の各種機器の冷却を継続できる。
【００３６】
なお、上述した実施形態による電算機室空調システム１００において、上部遮蔽体１０の天板部２０に設けたロールスクリーン１６は、通路空間Ｓ内部と外部との差圧Ｐｓの大きさの変化に関わらず閉塞状態を維持するようにした。しかし、天板部２０の構成をロールスクリーン１６に代えて、第一、第二通気部３１、４２と同様に、差圧（Ｐｉ-Ｐｏ）の変化に応じて開閉可能な親羽根板３６と子羽根板３７を設けるようにしてもよい。
【００３７】
上述のように本実施形態による電算機室空調システム１００によれば、通路４をラック３と上部遮蔽体１０及び端部遮蔽体１１で仕切った構成において、通路空間Ｓの内部の圧力Ｐｉが通路空間Ｓの外部の圧力Ｐｏ以上でその差圧が所定値Ｓ１未満である場合には、親羽根板３６は子羽根板３７と一体に第一及び第二通気部３１、４２の開口部３３ａを閉塞させ、冷却用空気をラック３内に誘導して機器を冷却して排気された温熱空気を空気調和装置６の吸込口６ａへ戻すことができる。
また、通路空間Ｓの外部の圧力Ｐｏが内部の圧力Ｐｉと比較して相対的に過大になった場合には、親羽根板３６を子羽根板３７と一体に開放することで上部遮蔽体１０の破損等を防止できる。電算機室１０１の天井部分等に不活性ガス供給装置が設けられていた場合にも、効率的に不活性ガスを通路空間Ｓ内に導入することができる。
【００３８】
しかも、通路空間Ｓ内の圧力Ｐｉが過大で通路空間Ｓの外部の圧力Ｐｏとの差圧が所定値Ｓ１以上である場合には、親羽根板３６は閉塞状態に保持され、子羽根板３７が板バネ３８の付勢力に抗して開口３６ｂを開放するので、冷却用空気を通路４の外部に排出することができて圧力ＰｉとＰｏの差圧を適正な範囲に維持できて、上部遮蔽体１０やその支持部の剥離や破損等を防止でき、空調システムとしての機能を十分発揮できる。
しかも、バネ部材３８の付勢力を適宜調整することで子羽根板３７が開口３６ｂを開く角度を調整することができて、通路空間Ｓの外部に逃がす空気量を調整できる。
また、本実施形態による電算機室空調システム１００によれば、上述した従来技術のように動力を用いることなく、差圧（Ｐｉ-Ｐｏ）によって親羽根板３６と子羽根板３７を開閉調整することができるので製造コストとランニングコストが低廉になる。
【００３９】
なお、本発明による電算機室空調システム１００は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない限り適宜の変更や置換等を採用することができる。以下、本発明の他の実施形態や変形例を説明するが、上述した実施形態と同一または同様な部材、部品には同一の符号を用いて説明する。
例えば、図７は本発明の第二実施形態による上部遮蔽体１０の側壁部１３の第一通気部３１と端部遮蔽体１１の第二通気部４２における羽根部３５を示す図であり、本実施形態では、親羽根板３６の開口３６ｂを開閉する子羽根板３７の付勢部材としてぜんまいバネ４３を配設した。
【００４０】
このぜんまいバネ４３は、支持部３３に回転可能に支持された子羽根板３７の下端部に収容部４４が連結され、収容部４４内には軸部４５を中心にして巻回された帯状のバネ板４６の他端が引き出し可能で親羽根板３６に接続されている。しかも軸部４５はバネ板４６の巻き数を調整することでバネ板４６の張力の大きさを調整する張力調整部を構成する。
【００４１】
そして、通路空間Ｓ内の圧力Ｐｉが外部の圧力Ｐｏに対して差圧が所定値Ｐｓより小さい場合には、バネ板４６の付勢力によって子羽根板３７は親羽根板３６の開口３６ｂを閉塞した位置にある。また、通路空間Ｓ内の圧力Ｐｉが外部の圧力Ｐｏに対して差圧が所定値Ｐｓ以上となる過大なものである場合には、ぜんまいバネ４３のバネ板４６が引き出され、子羽根板３７が差圧の大きさに応じて開放作動して開口３６ｂから冷却用空気を通路４の外部に誘導することができる。しかも、通路空間Ｓ内の圧力Ｐｉと外部の圧力Ｐｏとの差圧に応じてバネ板４６が伸び縮みすることで子羽根板３７を必要に応じて開閉動作させることができる。
本第二実施形態による電算機室空調システム１００によれば、ぜんまいバネ４３に設けた軸部４５を張力調整部として、親羽根板３６に対して子羽根板３７が開放作動をスタートする通路空間Ｓ内の圧力Ｐｉと外部の圧力Ｐｏとの差圧の所定値Ｐｓを任意に調整できるという利点がある。
【００４２】
なお、上述した実施形態による電算機室空調システム１００では、第一通気部３１及び第二通気部４２において、子羽根板３７を設けた親羽根板３６の開閉を通路空間Ｓの内部の圧力Ｐｉと外部の圧力Ｐｏとの差圧によって行うようにしたが、このような構成に代えて動力を用いて親羽根板３６の開閉作動を行うようにしてもよい。図８に示す変形例では、通路空間Ｓの内部の圧力Ｐｉを検知する圧力センサ４９と通路空間Ｓの外部の圧力Ｐｏを検知する圧力センサ５０とが接続された制御部５１によって親羽根板３６の開閉を電気的に制御するようにしている。
【００４３】
なお、上述した実施形態では、側部遮蔽体１１の一部に第二通気部４２を設けることとしたが、これに代えて側部遮蔽体１１の全体に第二通気部４２を設けるようにしてもよい。
また、上述した実施形態では、子羽根板３７を支持部３３を中心に開閉可能に取り付けたが、親羽根板３６に開閉可能に取り付けるようにしてもよい。
【００４４】
また、上述の実施形態による電算機室空調システム１００では、両側の複数のラック３で挟まれた通路４を上部遮蔽体１０と端部遮蔽体１１で区画して冷却用空気をラック３内に供給するようにしたが、この構成に代えて、第三実施形態による電算機室空調システム１００として、二組の対向するラック３の背面間の別の通路に高温となった温熱空気を排気するようにしてもよい。そして、温熱空気が流動する別の通路を挟む両側のラック３の上面に本実施形態による上部遮蔽体１０を設置し、通路４の端部に端部遮蔽体１１を設置することを特徴とする。
【００４５】
この場合、冷却用空気は、内部空間５を通して床面の孔あきパネル７から通路４内に流入し、ラック３の前面や上面の給気面３ｂから筐体３ａ内に送られる。筐体３ａ内に供給された冷却用空気は発熱したＩＴ機器等を冷却し、熱交換されて温熱空気となってラック３の背面方向の上部遮蔽体１０と端部遮蔽体１１で区画された別の通路に排気される。そして、この温熱空気は冷却用空気と混合することなく空気調和装置６の吸込口６ａから吸入され、再び冷却されて冷却用空気として吹出口６ｂから吹き出されることになる。
そして、上部遮蔽体１０の側壁部１３に第一通気部３１を設け、また端部遮蔽体１１に第二通気部４２を設けることができる。
【符号の説明】
【００４６】
３  ラック
３ｂ  給気面
３ｄ  排気面
４  通路
６  空気調和装置
１０  上部遮蔽体
１１  端部遮蔽体
１３  側壁部
３１  第一通気部
３３  支持部
３５  羽根部
３６  親羽根板
３６ｂ  開口
３７  子羽根板
３８  板バネ
４２  第二通気部
４３  ぜんまいバネ
４５  軸部
４６  バネ板
１００  電算機室空調システム
１０１  電算機室
【図１】
2014092802.tif 000003
【図２】
2014092802.tif 000004
【図３】
2014092802.tif 000005
【図４】
2014092802.tif 000006
【図５】
2014092802.tif 000007
【図６】
2014092802.tif 000008
【図７】
2014092802.tif 000009
【図８】
2014092802.tif 000010
【図９】
2014092802.tif 000011
【図１０】
2014092802.tif 000012