(57)【要約】【課題】高い信頼性を有する基板を低コストで効率良く製造することが可能な基板の製造方法を提供すること。【解決手段】配線基板において、最表層の樹脂絶縁層であるソルダーレジストの表面にレーザーを照射し、複数のエレメント５７からなるフォント５６を有する刻印部５５を形成する。刻印部５５の形成工程は、互いに等間隔かつ平行な複数の突条５８によって一つのエレメント５７を形成する工程と、レーザーを照射し複数の突条５８と重複しないように、互いに等間隔かつ平行な複数の突条５８によって他のエレメント５７を形成する工程とを備える。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する基板にレーザーを照射することにより、複数のエレメントからなるフォントを有する基板を製造する方法であって、
レーザーを照射し、互いに等間隔かつ平行な複数の突条によって一つのエレメントを形成する工程と、
レーザーを照射し、前記複数の突条と重複しないように、互いに等間隔かつ平行な複数の突条によって他のエレメントを形成する工程と
を備えることを特徴とする基板の製造方法。
【請求項２】
複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する基板にレーザーを照射することにより、複数のエレメントからなるフォントを有する基板を製造する方法であって、
レーザーを照射し、複数の突起部が連なってなる複数の突起列を互いに等間隔かつ平行に形成して一つのエレメントを形成する工程と、
レーザーを照射し、前記複数の突起列と重複しないように、互いに等間隔かつ
平行な複数の突起列によって他のエレメントを形成する工程と
を備えることを特徴とする基板の製造方法。
【請求項３】
前記レーザーを照射する工程において、最表層の樹脂絶縁層の表層部分にレーザーを照射することにより、発泡して前記最表層の樹脂絶縁層の表面が盛り上がるとともに、変色した前記複数の突条または前記複数の突起列を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の基板の製造方法。
【請求項４】
前記互いに等間隔かつ平行な複数の突条または前記互いに等間隔かつ平行な複数の突起列は、レーザーを複数回に分けて照射することにより形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項５】
前記エレメントの突条または突起列に対してレーザー照射は繰り返し実行されるものであり、
それぞれの突条または突起列に対するレーザー照射の実行回数は、互いに同一となっている
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項６】
前記突条または前記突起列は直線状をなしていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項７】
前記突条の高さまたは前記複数の突起列を構成する突起部の高さは、１．５μｍ以上６．５μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項８】
前記突条または前記突起列が形成される最表層の樹脂絶縁層は、着色されたソルダーレジストであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する基板にレーザーを照射して基板を製造する基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣチップなどの部品を搭載してなる基板がよく知られている。この種の基板では、基板の基板主面を覆うようにソルダーレジストが形成されている。また、一般的に、ソルダーレジストの表面には、基板の種類を判別するためのマーク（文字など）が付与されている。
【０００３】
なお、マークは、例えば、ソルダーレジストの表面上に形成されたインク層に対するレーザー刻印、インクジェットプリンターを用いた印刷、基板の種類を表示したシールの貼付などにより付与される。ところが、インク層に対するレーザー刻印を行う場合には、インク層形成用のインクを準備する必要があり、しかもインク層の形成をレーザー刻印とは別に行う必要があるため、製造コストが上昇するという問題がある。同様に、インクジェットプリンターを用いた印刷を行う場合であっても、インクを準備する必要があるため、製造コストが上昇するという問題がある。また、シールを貼付する場合であっても、シールを準備する必要があるために製造コストが上昇するという問題がある。このため、近年では、ソルダーレジストの表面に対して直接レーザー刻印を行うことにより、低コストで刻印部（文字やマークなど）を形成するレーザー刻印方法が提案されている。
【０００４】
従来提案されているレーザー刻印方法としては、（１）表面層剥離、（２）印刷面剥離、（３）発色の３つの手法に分類される。（１）の表面層剥離の手法では、ソルダーレジストに文字を掘り込むことで刻印部を形成している。また、（２）の印刷面剥離の手法では、ソルダーレジストの下地層として銅層などの金属層を形成しておき、レーザー加工によってその金属層を露出させることで刻印部（認識マーク）を形成している（例えば、特許文献１参照）。さらに、（３）の発色の手法においては、レーザーの加工熱によってレジスト材を発泡させることで発色させ、刻印部を形成している。この手法は、表面層剥離のように掘り込む加工ではなく、ソルダーレジストの深部まで発泡させることで、刻印部における良好な視認性が得られるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−５１６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来のレーザー刻印方法（１）〜（３）では、以下のような問題がある。すなわち、（１）の表面層剥離の手法において、刻印部はレジスト自体の厚みが減ることとなるため、ソルダーレジストの機能を確保しつつ刻印部を形成するためには、厳密な加工精度が要求され、製造コストが高くなる。また、（２）の印刷面剥離の手法では、刻印部の形成に合わせた専用の特殊設計（露出させることを前提とした金属層などの表面基材とは色調の違う下地材を埋め込む設計）を行う必要があり、製造コストが高くなる。さらに、刻印部にて銅層が露出すると、その部分から浸食が起こってソルダーレジストが剥離するといった問題が懸念される。また、（３）の発色の手法では、視認性を確保すべくソルダーレジストの深部まで発泡させると、レジスト内に多くの気泡が発生することになるため、ソルダーレジストにおいて物理的な脆弱性を生じさせることになる。このため、ソルダーレジストが崩れたり剥がれたりするリスクが増してしまう。従って、発色による刻印部の形成は、ソルダーレジストにおいて適用が可能な範囲が限定されるといった問題がある。
【０００７】
さらに、発色により刻印部を形成した場合に、その刻印部（加工部位）に２００℃程度の高熱を加えると、レジスト内の気泡が抜けて発色が失われてしまう。特に、はんだリフローなどによって配線基板にＩＣチップなどの部品を搭載する場合、はんだリフロー時の加熱は２００℃を超えるため、刻印部の視認性が悪化してその品質が低下してしまう。
【０００８】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、高い信頼性を有する基板を低コストで効率良く製造することが可能な基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための手段（手段１）としては、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する基板にレーザーを照射することにより、複数のエレメントからなるフォントを有する基板を製造する方法であって、レーザーを照射し、互いに等間隔かつ平行な複数の突条によって一つのエレメントを形成する工程と、レーザーを照射し、前記複数の突条と重複しないように、互いに等間隔かつ平行な複数の突条によって他のエレメントを形成する工程とを備えることを特徴とする基板の製造方法がある。
また、上記課題を解決するための別の手段（手段２）としては、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する基板にレーザーを照射することにより、複数のエレメントからなるフォントを有する基板を製造する方法であって、レーザーを照射し、複数の突起部が連なってなる複数の突起列を互いに等間隔かつ平行に形成して一つのエレメントを形成する工程と、レーザーを照射し、前記複数の突起列と重複しないように、互いに等間隔かつ平行な複数の突起列によって他のエレメントを形成する工程とを備えることを特徴とする基板の製造方法がある。
【００１０】
従って、手段１、２の基板の製造方法によると、レーザーを照射することで、互いに等間隔かつ平行な複数の突条または複数の突起列によって一つのエレメントが形成され、そのエレメントを形成する複数の突条または複数の突起列と重複しないように、互いに等間隔かつ平行な複数の突条または複数の突起列によって他のエレメントが形成される。そして、これら複数のエレメントからなるフォントが樹脂絶縁層の表面に形成される。このようにフォントを形成する場合、複数の突条または複数の突起列によって各エレメントの表面には微細な凹凸が形成される。そして、その凹凸で光が散乱することで、フォントの視認性を十分に確保することができる。また、各エレメント間には重複した加工部分がなく、表面の浅い部分に凹凸の加工が施されるため、樹脂絶縁層の深部への加工熱によるダメージが回避される。このため、樹脂絶縁層の表面にフォントを形成した場合でも、樹脂絶縁層の機能（絶縁性や耐熱性）の低下を回避することができ、製造される基板の信頼性を確保することができる。また、本発明では、従来の印刷面剥離の手法のように、金属層を下地材として埋め込むといった特殊設計をする必要がない。従って、高い信頼性を有する基板を低コストで効率良く製造することができる。
【００１１】
レーザーを照射する工程において、最表層の樹脂絶縁層の表層部分にレーザーを照射することにより、発泡して最表層の樹脂絶縁層の表面が盛り上がるとともに、変色した複数の突条または複数の突起列を形成してよい。このように形成した突条または突起列には、発泡した気泡が閉じ込められ、その気泡によって光が散乱するため、視認性をより高めることができる。
【００１２】
互いに等間隔かつ平行な複数の突条または複数の突起列は、レーザーを複数回に分けて照射することで形成される。このように複数に分けてレーザーを照射すると、樹脂絶縁層の深部への加工熱によるダメージを回避しつつ表層部分に複数の突条または複数の突起列を確実に形成することができる。
【００１３】
エレメントの突条または突起列に対してレーザー照射は繰り返し実行されるものであり、それぞれの突条または突起列に対するレーザー照射の実行回数は、互いに同一となっている。このようにレーザー照射を繰り返すことで、十分な高さを有する突条または突起列を形成することができる。また、それぞれの突条または突起列に対するレーザー照射の実行回数を同一とすることで、均一な加工度合いで突条または突起列を確実に形成することができる。従って、フォントを構成するエレメントが部分的に見難くなるといった問題が回避され、フォントを正確に判別することができる。
【００１４】
突条または突起列は直線状をなしていてもよい。この場合、互いに等間隔かつ平行な複数の突条または突起列を比較的容易かつ正確に形成することができる。また、同じ加工度合いで各フォントを均一に形成することができるため、基板の外観品質を十分に確保することができる。
【００１５】
突条の高さまたは突起列を構成する突起部の高さは、１．５μｍ以上６．５μｍ以下の高さとなるよう形成される。ここで、突条または突起部の高さが１．５μｍ未満となると、フォントの視認性が低下してしまう。また、突条または突起部の高さが６．５μｍよりも高くなると、レーザーの加工熱によって樹脂絶縁層に与える影響が大きくなり、樹脂絶縁層の機能（絶縁性や耐熱性）が低下することが懸念される。従って、突条または突起部の高さが１．５μｍ以上６．５μｍ以下であると、製造される基板の信頼性を確保することができる。
【００１６】
最表層の樹脂絶縁層は、着色されたソルダーレジストであってもよい。この場合、絶縁性や耐熱性の機能を保持しつつソルダーレジストの表面にフォントの各エレメントを構成する複数の突条または複数の突起列を形成することができる。また、ソルダーレジストにおいて、複数の突条または複数の突起列の凹凸によって光が散乱するため、フォントはその周囲と比較して白濁した外観となり、視認性を十分に確保することができる。なお、ソルダーレジストは、絶縁性及び耐熱性を有する樹脂からなり、基板主面を覆い隠すことによりその基板主面を保護する保護膜として機能する。ソルダーレジストの具体例としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などからなるソルダーレジストがある。
【００１７】
また、本発明では、突条または突起列を形成する際のレーザーの照射条件として、レーザーの出力を５．４Ｗ以上、レーザーの発振周波数を９０ｋＨｚ以上として基板を製造してもよい。仮に、レーザーの出力が５．４Ｗ以上であって、レーザーの発振周波数が９０ｋＨｚ未満であると、一点に与える累積熱量が高くなるため、樹脂絶縁層の深部に加工熱によるダメージを与えてしまうおそれがある。さらに、本発明では、レーザーの移動速度を、９００ｍｍ／ｓ以上１１００ｍｍ／ｓ以下として基板を製造してもよい。仮に、レーザーの移動速度が９００ｍｍ／ｓ未満になると、突条または突起列が形成される速度も低下するため、基板の製造効率が低下し、また加工部位の重複により累積熱量が高くなり、樹脂絶縁層の深部に加工熱によるダメージを与えるおそれがある。一方、レーザーの移動速度が１１００ｍｍ／ｓよりも高くなると、一点に与える累積熱量が低くなりすぎるため、突条または突起列を確実に形成できないおそれがある。つまり、本発明では、従来のレーザー照射条件と比較して、レーザーの出力を大きくし、レーザーの発振周波数を高くし、さらにレーザーの移動速度を速くしている。このようにすると、微細な突条または突起列を安定して形成することができる。またこの場合、樹脂絶縁層の表面を薄く削る形で微細な突条または突起列を形成することができる。
【００１８】
ここで、樹脂絶縁層を発泡させて表面を盛り上げて突条または突起列を形成する場合、２００℃以上の高熱が加わると、気泡が抜けることで突条または突起列の凹凸形状が消失してしまう。これに対して、表面を削る形で微細な突条または突起列を形成すると、２００℃以上の高熱が加わった場合でも、その突条または突起列の凹凸形状が保持され、フォントの視認性を十分に確保することができる。
【００１９】
上記基板を形成する材料は特に限定されず任意であるが、例えば、樹脂基板などが好適である。好適な樹脂基板としては、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）等からなる基板が挙げられる。その他、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）との複合材料からなる基板を使用してもよい。その具体例としては、ガラス−ＢＴ複合基板、高Ｔｇガラス−エポキシ複合基板（ＦＲ−４、ＦＲ−５等）等の高耐熱性積層板などがある。また、これらの樹脂とポリアミド繊維等の遊技繊維との複合材料からなる基板を使用してもよい。あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料からなる基板等を使用してもよい。他の材料として、例えば各種のセラミックなどを選択することもできる。なお、かかる基板の構造としては特に限定されないが、例えばコア基板の片面または両面にビルドアップ層を有するビルドアップ多層配線基板や、コア基板を有さないコアレス配線基板などを挙げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態における配線基板を示す概略平面図。
【図２】配線基板を示す概略断面図。
【図３】刻印部におけるフォントを示す説明図。
【図４】図３におけるＺ−Ｚ線での断面図。
【図５】レーザー加工装置を示す概略構成図。
【図６】基板用トレイを示す平面図。
【図７】レーザー加工部の概略構成を示す断面図。
【図８】フォントを構成するエレメントの形成方法を示す説明図。
【図９】フォントを構成するエレメントの形成方法を示す説明図。
【図１０】通常のフォントの加工度合いを示す説明図。
【図１１】専用のフォントの加工度合いを示す説明図。
【図１２】レーザーの焦点を配線基板の表面から光源側にずらして加工する場合の説明図。
【図１３】レーザーの焦点深度と加工深さとの関係を示す説明図。
【図１４】別の実施形態の配線基板におけるフォント及びそのエレメントの一部を拡大して示した図。
【図１５】図１４のフォントのエレメントにおけるＡ−Ａ線での断面図。
【図１６】図１４のフォントのエレメントにおけるＢ−Ｂ線での断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に基づき詳細に説明する。
【００２２】
図１，図２に示されるように、本実施形態の配線基板１０は、ＩＣチップ搭載用の基板である。配線基板１０は、略矩形板状のコア基板１１と、コア基板１１のコア主面１２（図２では上面）上に形成される主面側ビルドアップ層３１と、コア基板１１のコア裏面１３（図２では下面）上に形成される裏面側ビルドアップ層３２とからなるビルドアップ多層配線基板である。
【００２３】
本実施形態のコア基板１１は、縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ１．０ｍｍの平面視略矩形板状である。コア基板１１は、ガラスエポキシからなる基材１４と、基材１４の上面及び下面に形成され、シリカフィラーなどの無機フィラーを添加したエポキシ樹脂からなるサブ基材１５と、同じく基材１４の上面及び下面に形成され、銅からなる導体層１６とによって構成されている。また、コア基板１１には、複数のスルーホール導体１７がコア主面１２、コア裏面１３及び導体層１６を貫通するように形成されている。かかるスルーホール導体１７は、コア基板１１のコア主面１２側とコア裏面１３側とを接続導通するとともに、導体層１６に電気的に接続している。なお、スルーホール導体１７の内部は、例えばエポキシ樹脂などの閉塞体１８で埋められている。また、コア基板１１のコア主面１２及びコア裏面１３には、銅からなる導体層４１がパターン形成されており、各導体層４１は、スルーホール導体１７に電気的に接続されている。
【００２４】
図２に示されるように、主面側ビルドアップ層３１は、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）からなる３層の樹脂絶縁層３３，３５，３７と、銅からなる導体層４２とを交互に積層した構造を有している。また、第３層の樹脂絶縁層３７の表面上における複数箇所には、端子パッド４４がアレイ状に形成されている。さらに、樹脂絶縁層３７の表面、即ち、配線基板１０の基板主面１９は、ソルダーレジスト５１によってほぼ全体的に覆われている。本実施形態のソルダーレジスト５１は、例えば青色に着色されたレジスト材（日立化成工業株式会社製ＳＲ７２００）を用いて形成されている。なお、ソルダーレジスト５１としては、青色以外に緑色などの他の色のレジスト材を用いて形成してもよい。
【００２５】
ソルダーレジスト５１の所定箇所には、端子パッド４４を露出させる開口部４７が形成されている。端子パッド４４の表面上には、複数のはんだバンプ（図示略）が配設されている。各はんだバンプは、矩形平板状をなすＩＣチップ（図示略）の面接続端子（図示略）に電気的に接続される。なお、各端子パッド４４及び各はんだバンプからなる領域は、ＩＣチップを搭載可能なＩＣチップ搭載領域２３である。ＩＣチップ搭載領域２３は、主面側ビルドアップ層３１の表面に設定されている。また、樹脂絶縁層３３，３５，３７内には、それぞれビア導体４３が設けられている。これらのビア導体４３は、導体層４２及び端子パッド４４を相互に電気的に接続している。
【００２６】
裏面側ビルドアップ層３２は、上述した主面側ビルドアップ層３１とほぼ同じ構造を有している。即ち、裏面側ビルドアップ層３２は、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）からなる３層の樹脂絶縁層３４，３６，３８と、導体層４２とを交互に積層した構造を有している。第３層の樹脂絶縁層３８の下面上における複数箇所には、ビア導体４３を介して導体層４２に電気的に接続されるパッド４５がアレイ状に形成されている。また、樹脂絶縁層３８の下面、即ち配線基板１０の基板裏面２０は、ソルダーレジスト５３によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト５３の所定箇所には、パッド４５を露出させる開口部４８が形成されている。パッド４５の表面上には、図示しないマザーボードとの電気的な接続を図るための複数のはんだバンプ（図示略）が配設される。そして、各はんだバンプにより、図１，図２に示される配線基板１０は図示しないマザーボード上に実装される。
【００２７】
また、図１に示されるように、ソルダーレジスト５１の表面５２には、刻印部５５が設けられている。刻印部５５は、ロット番号や品番等を示す文字（本実施形態では「ＡＢＣ７８９」の文字）からなる。刻印部５５は、ＩＣチップ搭載領域２３を避けた外縁部に配置されている。図３及び図４に示されるように、本実施形態の刻印部５５の文字は、縦幅Ｗ１が０．６ｍｍ程度、横幅Ｗ２が０．４５ｍｍ程度の文字である。また、刻印部５５の高さＨ１は、ソルダーレジスト５１の厚さ（例えば２０μｍ）の１／４倍以下、具体的には１．５μｍ以上６．５μｍ以下に設定されている。本実施形態における刻印部５５の文字は、レーザー刻印に適した専用のフォント５６を有する。
【００２８】
本実施形態で用いられる専用のフォント５６は、直線状の複数のエレメント５７からなる。図３に示されるように、数字の「８」のフォント５６の場合、垂直方向と平行な２つのエレメント５７と水平方向と平行な３つのエレメント５７からなる。また、図３及び図４に示されるように、各エレメント５７は、互いに等間隔かつ平行な複数の突条５８によって形成されるとともに、１つのエレメント５７の各突条５８は、他のエレメント５７の各突条５８に重ならないように形成されている。つまり、各突条５８は直線状をなしており、水平方向に延びる各突条５８と垂直方向に延びる各突条５８とは重ならないように形成されている。
【００２９】
本実施形態において、各突条５８は、形成ピッチＰ１が２５μｍ程度であり、レーザー加工によってソルダーレジスト５１の表面５２を浅く加工することで形成されている。詳述すると、ソルダーレジスト５１には、互いに等間隔かつ平行な複数の溝部５４(図４参照)が形成されており、隣接する溝部５４の間の領域が突条５８となっている。つまり、刻印部５５のフォント５６が形成されるソルダーレジスト５１の表層部分は、浅く削られることで微細な凹凸が形成されている。この凹凸によって光が散乱することにより、その表面が白く変色（白濁）した状態で発色し、刻印部５５の文字が認識されるようになっている。
【００３０】
次に、レーザー加工装置６１の構成について説明する。
【００３１】
図５に示されるように、レーザー加工装置６１は、配線基板１０の種類を示す情報（刻印部５５）などを配線基板１０にマーキングするためのものであり、供給部６２、段バラシ部６３、ワーク状態認識部６４、レーザー加工部６５、印字確認部６６、段積み部６７、排出部６８を備えている。また、レーザー加工装置６１は、供給部６２、段バラシ部６３、ワーク状態認識部６４、レーザー加工部６５、印字確認部６６、段積み部６７、排出部６８の順に基板用トレイ９１を搬送する搬送装置１００や、装置全体を統括的に制御する制御装置１１０を備える。
【００３２】
図６に示されるように、基板用トレイ９１は、例えば縦１２０ｍｍ×横３１５ｍｍの平面視略矩形状をなしている。基板用トレイ９１は、合成樹脂製（例えばＰＥＴ樹脂製など）の板状物によって構成される。なお、基板用トレイ９１は、金属製（例えばステンレス製など）の他の部材によって構成されていてもよい。基板用トレイ９１は、配線基板１０を横置き状態で支持するための基板支持手段である。本実施形態の基板用トレイ９１は、配線基板１０を収容する正方形状のトレイポケット９２（収容凹部）が平面方向に沿って縦横に複数（本実施形態では２４個）配置されるとともに、トレイポケット９２を包囲する枠部９３が形成された構造を有している。この基板用トレイ９１は、製品出荷時に製品を収容する製品出荷用トレイとして共通に使用されるトレイである。
【００３３】
図５に示されるように、本実施形態では、レーザー加工装置６１の供給部６２に、マーキング処理前の複数の配線基板１０を収容した基板用トレイ９１が複数段に積み重ねられた状態で搬入される。また、段バラシ部６３では、搬送装置１００を構成するロボットや搬送コンベアなどによって、段積みされた各基板用トレイ９１を１段ずつばらした後、基板用トレイ９１をワーク状態認識部６４に搬入する。
【００３４】
ワーク状態認識部６４には、基板用トレイ９１の上方からトレイポケット９２内の配線基板１０を撮影する認識カメラ１２１及び照明装置１２２等が設けられている。認識カメラ１２１及び照明装置１２２は、画像処理の技術を用いてワーク状態を確認するための機構である。認識カメラ１２１は、段バラシ部６３からワーク状態認識部６４に搬送された基板用トレイ９１及び配線基板１０をその上方から撮影する。照明装置１２２は、基板用トレイ９１及び配線基板１０上に光を照射する機能を有しており、基板用トレイ９１における各トレイポケット９２内の配線基板１０を均一に照らすために光量や位置を調整する機能を有している。認識カメラ１２１は制御装置１１０に接続されており、認識カメラ１２１によって撮影された画像のデータが制御装置１１０に取り込まれる。制御装置１１０は、その画像データに基づいて、トレイポケット９２内にて正しい姿勢（水平の姿勢）で配線基板１０が収納されているか否かを確認するとともに、刻印部５５となる位置が正しい方向（例えば上方）に向いた状態で配線基板１０が収納されているか否かを確認する。
【００３５】
図５，図７に示されるように、レーザー加工部６５には、レーザー照射装置７１、ステージ８１、トレイ押さえユニット１０１、アライメントカメラ１２４及び照明装置１２５等が設けられている。ステージ８１は、基板用トレイ９１の主面９４をレーザー照射装置７１に向けた状態で基板用トレイ９１を支持する。また、ステージ８１は、高さ方向に移動することにより、基板用トレイ９１に支持された配線基板１０とレーザー照射装置７１との距離をあらかじめ決定した規定値（レーザーの焦点距離に対応した値）に保持するようになっている。具体的には、ステージ８１の下方にエアシリンダ８３が設けられている。エアシリンダ８３は、シリンダ本体８４と、エア圧によって上下動するピストンロッド８５とからなる。ピストンロッド８５は、その先端がステージ８１に固定されており、シリンダ本体８４から上方に突出することにより、ステージ８１全体を上昇させる。さらに、エアシリンダ８３のシリンダ本体８４は、昇降ロボット８７によって昇降される基台８８上に固定されている。
【００３６】
トレイ押さえユニット１０１は、ステージ８１とレーザー照射装置７１との間に設けられており、ステージ８１によって支持された基板用トレイ９１の主面９４を配線基板１０を避けて押圧する。具体的には、トレイ押さえユニット１０１において、２本の棒状のストッパ部材１０２がトレイ搬送方向（図５では左右方向）に沿って延びるように配置されている。各ストッパ部材１０２は、ステージ８１の主面９４と平行に配置されている。そして、エアシリンダ８３の駆動によりステージ８１が上方に移動すると、基板用トレイ９１の主面９４の枠部９３がトレイ押さえユニット１０１のストッパ部材１０２に面接触し、そのストッパ部材１０２によって基板用トレイ９１の主面９４が押圧される。この結果、基板用トレイ９１の主面９４が水平に保持され、それに伴って、配線基板１０の上面（ソルダーレジスト５１の表面５２）も水平に保持される。さらに、基板用トレイ９１に反りが生じている場合にはその反りも矯正される仕組みになっている。なお、本実施形態において、基板用トレイ９１の水平度の角度誤差が０．１°未満となるようステージ８１及びトレイ押さえユニット１０１が設計されている。
【００３７】
さらに、トレイ押さえユニット１０１（ストッパ部材１０２）は、連結部材１０４を介して基台８８上に固定されており、それら連結部材１０４及び基台８８を介して昇降ロボット８７に連結されている。この昇降ロボット８７の駆動によって、基台８８が昇降すると、基板用トレイ９１の主面９４を押圧した状態でステージ８１及びトレイ押さえユニット１０１が高さ方向に移動される。この結果、基板用トレイ９１に支持されている配線基板１０の表面５２にレーザー照射装置７１の焦点が合うように位置合わせが行われる。なお、エアシリンダ８３及び昇降ロボット８７も制御装置１１０に接続されており、制御装置１１０から出力される制御信号に基づいてエアシリンダ８３及び昇降ロボット８７が駆動制御される。
【００３８】
基板用トレイ９１は、配線基板１０の種類によって異なる規格サイズのものが使用される。この場合、基板用トレイ９１におけるトレイポケット９２内での配線基板１０の収納位置、配線基板１０の厚さ、基板用トレイ９１の厚さなどによって、配線基板１０の表面５２の位置が異なってしまう。このため、トレイ押さえユニット１０１の高さ補正を行わない場合、レーザー照射装置７１の焦点が配線基板１０の表面５２に合わなくなる。これに対して、本実施形態では、基板用トレイ９１の厚み、トレイポケット９２内での配線基板１０の位置、配線基板１０の厚みなどの情報を制御装置１１０に入力しておき、その情報に応じてステージ８１及びトレイ押さえユニット１０１の高さを補正している。この結果、レーザー照射装置７１と配線基板１０の表面５２との距離が一定の間隔に保たれる。
【００３９】
図５に示されるように、レーザー加工部６５におけるアライメントカメラ１２４及び照明装置１２５は、画像処理の技術を用いて配線基板１０の位置を認識するための機構である。アライメントカメラ１２４は、ワーク状態認識部６４からレーザー加工部６５に搬送された基板用トレイ９１及び配線基板１０をその上方から撮影する。照明装置１２５は、基板用トレイ９１及び配線基板１０上に光を照射する機能を有しており、基板用トレイ９１における各トレイポケット９２内の配線基板１０を均一に照らすために光量や位置を調整する機能を有している。アライメントカメラ１２４は制御装置１１０に接続されており、アライメントカメラ１２４によって撮影された画像のデータが制御装置１１０に取り込まれる。制御装置１１０は、その画像データに基づいて、基板用トレイ９１における各トレイポケット９２内の配線基板１０の位置データを取得する。制御装置１１０は、この位置データを利用してレーザー照射装置７１を制御する。
【００４０】
レーザー照射装置７１は、基板用トレイ９１によって支持された各配線基板１０に対してレーザーを照射するためのものである。レーザー照射装置７１は、レーザー（本実施形態では、波長５３２ｎｍのＹＶＯ４レーザー）を発生させるレーザー発生部（図示略）と、レーザーを偏向させるレーザー偏向部（図示略）と、レーザー発生部及びレーザー偏向部を制御するレーザー制御部（図示略）とを備えている。レーザー偏向部は、レンズ（図示略）と反射ミラー（図示略）とを複合させてなる光学系であり、これらレンズ及び反射ミラーの位置を変更することにより、レーザーの照射位置や焦点位置を調整するようになっている。レーザー制御部は、レーザーの照射強度、レーザーの発振周波数、レーザーの移動速度（印字速度）などの制御を行う。
【００４１】
印字確認部６６には、画像処理の技術を用いて刻印部５５の印字状態を検査するための機構、具体的には、検査用カメラ１２７及び照明装置１２８が設けられている。検査用カメラ１２７は、レーザー加工部６５から印字確認部６６に搬送された基板用トレイ９１の各配線基板１０をその上方から撮影する。照明装置１２８は、配線基板１０上の刻印部５５に光を照射する機能を有しており、基板用トレイ９１の各トレイポケット９２内の配線基板１０を均一に照らすために光量や位置を調整する機能を有している。検査用カメラ１２７は制御装置１１０に接続されており、検査用カメラ１２７によって撮影された画像のデータが制御装置１１０に取り込まれる。制御装置１１０は、その画像データに基づいて、各配線基板１０の刻印部５５の印字状態を確認する。
【００４２】
段積み部６７では、印字確認部６６から搬入された基板用トレイ９１がその厚さ方向に複数段積み重ねて配置される。そして、所定の段数に積み重ねられた各基板用トレイ９１は、搬送装置１００によって排出部６８に送られその排出部６８から装置外部に搬出される。
【００４３】
制御装置１１０は、ＣＰＵ１１１、ＲＯＭ１１２、ＲＡＭ１１３、入出力ポート（図示略）等からなる周知のコンピュータにより構成されている。制御装置１１０は、レーザー照射装置７１、搬送装置１００、各カメラ１２１，１２４，１２７及び照明装置１２２，１２５，１２８、エアシリンダ８３及び昇降ロボット８７等に電気的に接続されており、各種の制御信号によってそれらを制御する。制御装置１１０において、ＣＰＵ１１１は、レーザー加工装置６１全体を制御するための各種処理を実行し、その処理結果に応じて各種の制御コマンドを演算処理するようになっている。そして、ＣＰＵ１１１は、制御コマンドを所定の制御信号として出力するようになっている。ＲＯＭ１１２には、レーザー加工装置６１を制御するための制御プログラムなどが記憶されている。また、ＲＡＭ１１３には、レーザー加工装置６１の動作に必要な各種の情報が一時的に記憶される。
【００４４】
具体的には、レーザー照射を行うためのレーザー照射データがＲＡＭ１１３に記憶されている。レーザー照射データは、ＣＡＤデータに基づいて生成されるデータであり、ＣＡＤデータは、刻印部５５を構成する各文字のフォント５６のデータを変換することによって得られるデータである。また、ＲＡＭ１１３には、レーザー照射に用いられるレーザー照射パラメータ（レーザーの照射位置、焦点位置、照射角度、移動速度、照射強度、照射周期、照射ピッチなど）を示すデータが記憶されている。さらに、ＲＡＭ１１３には、基板用トレイ９１の厚さ、トレイポケット９２内での配線基板１０の位置、配線基板１０の厚さなどの情報が記憶されている。
【００４５】
次に、本実施形態の配線基板１０の製造方法について説明する。
【００４６】
本実施形態の配線基板１０は、コア基板１１のコア主面１２及びコア裏面１３に周知のビルドアップ工程を行うことで製造される。ここでは、配線基板１０となる製品領域が平面方向に沿って縦横に複数配列した多数個取り用基板の形態で製造され、切断工程を経て個片化した複数の配線基板１０が同時に得られる。そして、これら配線基板１０を基板用トレイ９１の各トレイポケット９２に１枚ずつ収容し、さらに基板用トレイ９１を複数段に積み重ねた状態でレーザー加工装置６１の供給部６２に搬入する。
【００４７】
その後、作業者によってレーザー加工装置６１の稼動スイッチ（図示略）がオンされることで、配線基板１０に刻印部５５をマーキングするための処理が開始される。具体的には、制御装置１１０のＣＰＵ１１１は、搬送装置１００を駆動することで、段積みされた各基板用トレイ９１を段バラシ部６３に搬入し、各基板用トレイ９１を１段ずつばらす。そして、その基板用トレイ９１がワーク状態認識部６４に搬入される。
【００４８】
基板用トレイ９１がワーク状態認識部６４に搬入されると、ＣＰＵ１１１は、認識カメラ１２１及び照明装置１２２を駆動し、基板用トレイ９１及び配線基板１０に対する照明及び撮像を開始させる。このとき、ＣＰＵ１１１は、認識カメラ１２１によって撮影された画像のデータを取り込み、画像処理を行う。ＣＰＵ１１１は、画像処理の結果、トレイポケット９２内にて正しい姿勢（水平の姿勢）、かつ刻印部５５となる位置が正しい方向（例えば、上方）に向いた状態で配線基板１０が収納されているか否かを確認する。各配線基板１０の姿勢や方向が正常であると判断した場合、ＣＰＵ１１１は、搬送装置１００を駆動することにより、基板用トレイ９１をレーザー加工部６５に搬入してステージ８１上に基板用トレイ９１を載置させる。
【００４９】
一方、ＣＰＵ１１１は、配線基板１０の姿勢や方向が異常であると判断した場合、図示しない警報手段（ブザーやランプ）を用いてその旨を通知するとともに、レーザー加工装置６１の各処理を一旦停止する。その後、作業者は、配線基板１０の姿勢や方向を正常な状態に直した後、レーザー加工装置６１を再稼動し、基板用トレイ９１をレーザー加工部６５に搬入させるとともにステージ８１上に基板用トレイ９１を載置させる。
【００５０】
レーザー加工部６５において、基板用トレイ９１はその主面９４をレーザー照射装置７１に向けた状態でステージ８１上に支持される。その後、ＣＰＵ１１１は、エアシリンダ８３を駆動して、ステージ８１全体を高さ方向に移動させ、トレイ押さえユニット１０１のストッパ部材１０２にステージ８１を接近させる。このとき、基板用トレイ９１の主面９４の枠部９３がトレイ押さえユニット１０１のストッパ部材１０２に面接触することで、配線基板１０を避けた状態で基板用トレイ９１の主面９４がストッパ部材１０２によって押圧される。この結果、基板用トレイ９１の主面９４の水平度が保持されるのと同時に基板用トレイ９１の反りが矯正される。
【００５１】
さらに、ＣＰＵ１１１は、昇降ロボット８７を駆動し、基板用トレイ９１の主面９４を押圧した状態でステージ８１及びトレイ押さえユニット１０１を高さ方向に移動させる。この移動によって、基板用トレイ９１に支持された配線基板１０とレーザー照射装置７１との距離があらかじめ決定した値（レーザーの焦点距離に対応した値）に保持される。
【００５２】
その後、ＣＰＵ１１１は、アライメントカメラ１２４及び照明装置１２５を駆動し、基板用トレイ９１及び配線基板１０に対する照明及び撮像を開始させる。このとき、ＣＰＵ１１１は、アライメントカメラ１２４によって撮影された画像のデータを取り込み、画像処理を行う。ＣＰＵ１１１は、画像処理の結果、基板用トレイ９１における各トレイポケット９２内の配線基板１０の位置データを取得する。
【００５３】
各トレイポケット９２の平面形状は配線基板１０よりも大きく、トレイポケット９２の内壁面と配線基板１０の側面との間には若干の遊びがある状態で配線基板１０が収納されている。このため、各トレイポケット９２内においてその遊び（隙間）に応じて水平方向にずれた状態で配線基板１０が収納されているが、ＣＰＵ１１１は、位置データに基づいて各配線基板１０（刻印部５５）の正確な位置を把握する。
【００５４】
その後、ＣＰＵ１１１は、その位置データ等に基づいてレーザー照射装置７１を駆動する。このレーザー照射装置７１によって、各配線基板１０に対してレーザーを照射してソルダーレジスト５１の表面５２を刻印することにより、ソルダーレジスト５１の表面５２に刻印部５５を形成する。
【００５５】
具体的には、レーザー照射装置７１は、ソルダーレジスト５１の表面５２に焦点を合わせた状態でレーザーを照射し、互いに等間隔かつ平行な複数の溝部５４を形成する。その結果、隣接する溝部５４の間の領域が突条５８となり、互いに等間隔かつ平行な複数の突条５８によって一つのエレメント５７が形成される。ここでは、一つのエレメント５７において隣り合う突条５８を一筆書きで形成すべく、走査方向を交互に反転させてレーザーの照射点Ｑ１を走査する（図８参照）。そして、一つのエレメント５７におけるレーザーの走査を終了した時点でレーザーの照射を一旦停止する。そして、その停止位置に最も近い他のエレメント５７に移行して、レーザーの照射を再開する。ここでは、レーザー照射済みのエレメント５７における複数の突条５８と重複しないように、互いに等間隔かつ平行な複数の突条５８によって他のエレメント５７を形成する（図９参照）。同様のレーザー照射を繰り返すことにより、刻印部５５を構成する各フォント５６の複数のエレメント５７を形成していく。
【００５６】
図１０及び図１１に示されるように、本実施形態では、丸みを帯びた通常の印字フォント５６Ａではなく、専用のフォント５６を作製し、レーザーの光路を制御することで交点５９（重複した加工部分）を除去している。このように専用の印字フォント５６を用いることで、ソルダーレジスト５１の表面５２に、均一な加工度合いで刻印部５５が形成されるようになっている。
【００５７】
本実施形態のレーザー照射工程におけるレーザー照射条件として、レーザーの出力を５．８Ｗ、レーザーの発振周波数を１１０ｋＨｚ、レーザーの移動速度（印字速度）を１０００ｍｍ／ｓに設定している。また、レーザーのスポット径としては、レーザー照射装置７１の仕様上の下限値（例えば、５μｍ程度）に設定している。
【００５８】
因みに、従来の発色の場合のレーザー照射条件は、レーザーの出力が１．５Ｗ、レーザーの発振周波数が４５ｋＨｚ、レーザーの移動速度（印字速度）が７００ｍｍ／ｓである。さらに、従来の表面層剥離の場合のレーザー照射条件は、レーザーの出力が２．７Ｗ、レーザーＬ１の発振周波数が４５ｋＨｚ、レーザーの移動速度（印字速度）が７００ｍｍ／ｓである。
【００５９】
つまり、本実施形態では、従来の表面層剥離の場合と比較してレーザーの出力を２倍以上大きくし、レーザーの発振周波数を２倍以上高くし、さらにレーザーの移動速度を１．５倍程度速くしている。このようにすると、レーザー加工による１点に与える累積熱量が減るため、熱効果の影響がソルダーレジスト５１の表層部分に留まり、表面５２が浅く加工される。また、上述したレーザー照射条件による１回の加工では、刻印部５５（各突条５８）の発色に必要な十分な凹凸が得られない。このため、本実施形態では、加工回数を増やして複数回のレーザー加工を行うことで、１．５μｍ〜６．５μｍ程度の高さを有する微細な突条５８（凹凸）を形成する。具体的には、刻印部５５の文字を構成する全てのエレメント５７について、一通りレーザー加工を行った後、その加工順序に従って最初のエレメント５７から加工部分をなぞる形で複数回のレーザー加工が行われる。なお、各エレメント５７を構成するそれぞれの突条５８に対するレーザー照射の実行回数は、互いに同一となっている。このようなレーザー加工を行うことで、ソルダーレジスト５１の表面５２に刻印部５５の文字が形成（印字）される。
【００６０】
刻印部５５の形成後、ＣＰＵ１１１は、搬送装置１００を駆動することで基板用トレイ９１を印字確認部６６に搬送した後、検査用カメラ１２７及び照明装置１２８を駆動する。このとき、ＣＰＵ１１１は、検査用カメラ１２７によって撮影された画像のデータを取り込み、画像処理を行う。ＣＰＵ１１１は、画像処理の結果、各配線基板１０に印字された刻印部５５の文字を認識する。ＣＰＵ１１１は、刻印部５５の文字が正常に印字されているか否かを判定する。ここでは、文字に欠け、薄い部分などの欠陥がないか否かの判定（印字判定）が行われ、欠陥がなく正常であると判定された場合、ＣＰＵ１１１は、搬送装置１００を駆動することで基板用トレイ９１を段積み部６７に搬入する。一方、印字に欠陥があると判定した場合、ＣＰＵ１１１は、図示しない警報手段（ブザーやランプ）を用いてその旨を通知するとともに、搬送装置１００のロボット（図示略）等によって、異常のあった配線基板１０を基板用トレイ９１のトレイポケット９２から取り除く。なお、配線基板１０を取り除く作業は、ロボット以外に作業者が行ってもよい。またここで、刻印部５５が正常に印字された配線基板１０をあらかじめ準備しておき、空の状態となったトレイポケット９２に、その配線基板１０を入れ替えるようにしてもよい。
【００６１】
そして、ＣＰＵ１１１は、搬送装置１００を駆動することで段積み部６７における基板用トレイ９１をその厚さ方向に複数段積み重ねて配置する。さらに、所定の段数に積み重ねられた各基板用トレイ９１は、搬送装置１００によって排出部６８に送られその排出部６８から装置外部に搬出される。以上の工程を経て、刻印部５５のマーキング処理が完了し、図１に示される配線基板１０が製造される。
【００６２】
従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００６３】
（１）本実施形態では、レーザーを照射することで、互いに等間隔かつ平行な複数の突条５８によって一つのエレメント５７が形成され、そのエレメント５７を形成する複数の突条５８と重複しないように、互いに等間隔かつ平行な複数の突条５８によって他のエレメント５７が形成される。そして、これら複数のエレメント５７からなるフォント５６がソルダーレジスト５１の表面５２に形成される。このようなフォント５６によって刻印部５５の各文字を形成する場合、複数の突条５８によって各エレメント５７の表面には微細な凹凸が形成される。そして、その凹凸で光が散乱することで、フォント５６の視認性を十分に確保することができる。また、各エレメント５７間には重複した加工部分がなく、ソルダーレジスト５１の表面５２の浅い部分に凹凸の加工が施されるため、ソルダーレジスト５１の深部への加工熱によるダメージが回避される。このため、ソルダーレジスト５１の表面５２に刻印部５５を形成した場合でも、ソルダーレジスト５１の機能（絶縁性や耐熱性）の低下を回避することができ、配線基板１０の信頼性を確保することができる。また、本実施形態では、従来の印刷面剥離の手法のように、金属層を下地材として埋め込むといった特殊設計をする必要がない。従って、高い信頼性を有する配線基板１０を低コストで効率良く製造することができる。
【００６４】
（２）本実施形態では、互いに等間隔かつ平行な複数の突条５８は、レーザーを複数回に分けて照射することで形成される。このように複数に分けてレーザーを照射すると、刻印部５５の加工部分に与える累積熱量が減るため、ソルダーレジスト５１の深部への加工熱によるダメージを回避しつつ表層部分に複数の突条５８を確実に形成することができる。また、本実施形態では、ソルダーレジスト５１の表面５２を削る形で複数の溝部５４が形成され、隣接する溝部５４の間の領域に突条５８が形成される。この場合、ＩＣチップの搭載時などにおいて２００℃以上の高熱が加わった場合でも、表面５２の凹凸が残る。従って、従来の発色の手法によって刻印部を形成する場合のように発色が失われるといった問題を回避することができ、刻印部５５の視認性を十分に確保することができる。
【００６５】
（３）本実施形態では、エレメント５７の複数の突条５８に対してレーザー照射は繰り返し実行されるものであり、それぞれの突条５８に対するレーザー照射の実行回数は、互いに同一となっている。このようにレーザー照射を繰り返すことで、十分な高さを有する突条５８を確実に形成することができる。また、それぞれの突条５８に対するレーザー照射の実行回数を同一とすることで、均一な加工度合いで突条５８を形成することができる。従って、フォント５６を構成するエレメント５７が部分的に見難くなるといった問題が回避され、刻印部５５の文字を正確に判別することができる。
【００６６】
（４）本実施形態において、エレメント５７を構成する各突条５８は、１．５μｍ以上６．５μｍ以下の高さとなるよう形成される。ここで、突条５８が１．５μｍ未満となると、フォント５６の視認性が低下してしまう。また、突条５８が６．５μｍよりも高くなると、レーザーの加工熱によってソルダーレジスト５１に与える影響が大きくなり、ソルダーレジスト５１の機能（絶縁性や耐熱性）が低下することが懸念される。従って、突条５８の高さが１．５μｍ以上６．５μｍ以下であると、配線基板１０の信頼性を確保することができる。
【００６７】
（５）本実施形態において、エレメント５７を構成する各突条５８は直線状をなしている。この場合、互いに等間隔かつ平行な複数の突条５８を比較的容易かつ正確に形成することができる。また、同じ加工度合いで各フォント５６（エレメント５７）を均一に形成することができるため、配線基板１０の外観品質を十分に確保することができる。
【００６８】
（６）本実施形態では、ソルダーレジスト５１の表面５２を浅く削ることで刻印部５５を形成している。薄型の配線基板としては、ソルダーレジスト５１の厚さが薄くなり、１０μｍ程度の厚さとなる基板も実用化されているが、そのような薄型の配線基板であってもソルダーレジスト５１の機能を確保しつつ刻印部５５を形成することができる。
【００６９】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
【００７０】
・上記実施形態では、レーザーを照射してソルダーレジスト５１の表層部分を浅く削ることにより、複数の突条５８を形成していたが、これに限定されるものではない。ソルダーレジスト５１の表層部分にレーザーを照射することにより、発泡してソルダーレジスト５１の表面５２が盛り上がるとともに、変色した複数の突条５８を形成してもよい。この場合、図１２に示されるように、ソルダーレジスト５１の表面５２からの距離Ｄ１が１．２ｍｍ±０．２５ｍｍの範囲となるよう焦点Ｏ１を設定する。また、レーザー照射条件として、レーザーＬ１の出力を２．７Ｗ、レーザーＬ１の発振周波数を２０ｋＨｚ、レーザーＬ１の移動速度（印字速度）を５００ｍｍ／ｓに設定する。
【００７１】
図１３には、レーザーＬ１の焦点深度と加工深さとの関係を示している。図１３において、焦点深度は、光源側に焦点Ｏ１がずれた場合を−側として示し、ソルダーレジスト５１の内部側にずれた場合を＋側として示している。また、加工深さは、ソルダーレジスト５１の表面５２が盛り上がる場合を＋側として示し、表面５２が凹む場合を−側として示している。図１３に示されるように、レーザーＬ１の焦点Ｏ１を距離Ｄ１だけ光源側にずらして照射すると、ソルダーレジスト５１の表層部分が発泡してその部分に気泡が閉じ込められることで各突条５８が形成される。このように各突条５８を形成すると、各突条５８に閉じ込められた気泡によって光が散乱するため、刻印部５５はその周囲と比較して白濁した外観となり、視認性を十分に確保することができる。また、レーザー照射によってソルダーレジスト５１の表面５２を盛り上げる場合、樹脂絶縁層３７とソルダーレジスト５１との界面における導体層（配線パターン）の有無にかかわらず、刻印部５５を形成することができる。このことから、ソルダーレジスト５１の表面５２において、刻印部５５の形成可能領域が広くなり、より多くの情報を刻印部５５として印字することが可能となる。
【００７２】
・上記実施形態では、ソルダーレジスト５１に対してレーザーＬ１を照射することによって刻印部５５を形成していたが、配線基板１０の他の層に刻印部を形成するようにしてもよい。例えば、ソルダーレジスト５１を省略するとともに、樹脂絶縁層３７に対してレーザーＬ１を照射することによって刻印部を形成してもよい。この場合、樹脂絶縁層３７が最表層の樹脂絶縁層となる。
【００７３】
・上記実施形態では、ソルダーレジスト５１の表面５２にレーザー照射によって複数の突条５８を形成した構造としたが、これに限定されるものではなく、例えば図１４〜図１６に示す別の実施形態の配線基板１０Ａのような構造としてもよい。
この配線基板１０Ａのフォント５６Ｂも、上記実施形態と同様に直線状の複数のエレメント５７Ａからなる。図１４等に示されるように、エレメント５７Ａは、互いに等間隔かつ平行な複数の突起列１５８によって形成されている。各々の突起列１５８は複数の突起部１５９が連なることにより構成され、複数の突起部１５９間にはそれぞれ小突起部１５５が位置している（図１４，図１６を参照）。ソルダーレジスト５１の表面５２の高さを基準としたとき、突起部１５９の上面の位置は、小突起部１５５の上面の位置よりもいくぶん高くなっている。また、図１４等に示されるように、エレメント５７Ａにおいて隣接する突起列１５８の間には、それぞれ窪み列１５６が配置されている。各々の窪み列１５６は複数の小突起部１５７が連なることにより構成され、複数の小突起部１５７間には窪み部１６０が位置している（図１４，図１５を参照）。平面視において窪み部１６０は、小突起部１５７や突起部１５９よりも面積が小さくなっている。なお、図１４にて描かれた突起部１５９及び小突起部１５５，１５７には、白く変色（白濁）した部分であることを示すハッチングが付されている。一方、窪み部１６０は変色した部分でないことから、当該ハッチングが付されていない。
上記配線基板１０Ａのフォント５６Ｂの場合、１つのエレメント５７Ａの各突起列１５８は、他のエレメント５７Ａの各突起列１５８に重ならないように形成されている。つまり、水平方向に直線状に延びる各突起列１５８と、垂直方向に直線状に延びる各突起列１５８とが、重ならないように形成されている。
そして、このようなフォント５６Ｂは、上記実施形態で示したレーザー照射装置７１を用いたレーザー照射により形成することができる。具体的には、ソルダーレジスト５１の表面５２に対しレーザーを走査しながら照射することにより、複数の突起列１５８を互いに等間隔かつ平行に形成する。その際、同様にレーザーを走査しながら照射することにより、隣接する突起列１５８間にそれぞれ窪み列１５６を互いに等間隔かつ平行に形成する。これにより、一つのエレメント５７Ａを形成し、その形成が終了した時点でレーザーの照射を一旦停止する。そして、その停止位置に最も近い他のエレメント５７Ａに移行して、レーザーの照射を再開する。ここでは、レーザー照射済みのエレメント５７Ａにおける複数の突起列１５８及び複数の窪み列１５６と重複しないように、互いに等間隔かつ平行な複数の突起列１５８及び複数の窪み列１５６によって他のエレメント５７Ａを形成する。同様のレーザー照射を繰り返すことにより、刻印部を構成する各フォント５６Ｂの複数のエレメント５７Ａを形成していく。以上の結果、高い信頼性を有する配線基板１０Ａを低コストで効率良く製造することができる。
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００７４】
（１）手段１または２において、前記突条または前記突起列を形成する際に照射されるレーザーの出力は、５．４Ｗ以上であることを特徴とする基板の製造方法。
【００７５】
（２）手段１または２において、前記突条または前記突起列を形成する際に照射されるレーザーの発振周波数は、９０ｋＨｚ以上であることを特徴とする基板の製造方法。
【００７６】
（３）手段１または２において、前記突条または前記突起列を形成する際に照射されるレーザーの移動速度は、９００ｍｍ／ｓ以上１１００ｍｍ／ｓ以下であることを特徴とする基板の製造方法。
【００７７】
（４）手段１または２において、前記レーザーを照射する工程において、最表層の樹脂絶縁層の表層部分にレーザーを照射することにより、前記樹脂絶縁層の表面を削る形で前記複数の突条または前記複数の突起列を形成することを特徴とする基板の製造方法。
【００７８】
（５）基板を横置き状態で支持する基板支持手段と、前記基板支持手段によって支持された前記基板に対してレーザーを照射するレーザー照射装置と、主面を前記レーザー照射装置に向けた状態で前記基板支持手段を支持し、かつ高さ方向に移動させることにより、前記基板支持手段に支持された前記基板と前記レーザー照射装置との距離をあらかじめ決定した規定値に保持するステージと、前記ステージと前記レーザー照射装置との間に配置され、前記ステージによって支持された前記基板支持手段の主面を前記基板を避けて押圧する押圧手段とを備えることを特徴とするレーザー加工装置。
【符号の説明】
【００７９】
１０，１０Ａ…基板としての配線基板
５１…ソルダーレジスト
５２…表面
５６，５６Ａ，５６Ｂ…フォント
５７，５７Ａ…エレメント
５８…突条
１５８…突起列
１５９…突起部
Ｌ１…レーザー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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