(57)【要約】 【課題】孔内部に金属を含む導電性の膜を形成した際の孔間の絶縁信頼性を高めることができる積層板および積層板の製造方法を提供すること。【解決手段】繊維基材１１０およびこの繊維基材１１０に含浸またはラミネートされた樹脂層１１２を有する絶縁層１１と、絶縁層１１上に設けられた金属層１２とを備える。絶縁層１１には、孔１１３が形成され、孔１１３の内壁には、繊維基材１１０を構成する単繊維１１１の端部１１１Ａが露出し、露出した前記単繊維１１１の端部１１１Ａは、溶融変形し、拡径している。【選択図】 図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本の単繊維を束ねた糸を織ってなる繊維基材およびこの繊維基材に含浸された樹脂層を有する絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた金属層とを備える積層板であって、
前記絶縁層には、孔が形成され、
前記孔の内壁には、前記繊維基材を構成する単繊維の端部が露出し、
露出した前記単繊維の端部は、溶融変形し、拡径している積層板。
【請求項２】
請求項１に記載の積層板において、
前記孔の内壁には、複数の前記単繊維の端部が露出し、隣接する前記単繊維の端部同士が融着している積層板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の積層板において、
前記孔の内壁に露出する前記単繊維の端部には、前記単繊維内部に存在する空隙に連通する孔が形成されていない積層板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の積層板において、
前記繊維基材はガラスクロスである積層板。
【請求項５】
請求項４に記載の積層板において、
前記ガラスクロスは、石英ガラスで構成されている積層板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の積層板において、
前記孔内部には、前記単繊維の端部を被覆する導電性膜が形成され、
当該積層板は、プリント配線板である積層板。
【請求項７】
請求項６に記載の積層板において、
前記絶縁層は、コア層であり、
前記孔は、前記絶縁層および前記金属層を貫通する貫通孔であり、
前記コア層の表裏面には、ビルドアップ層が設けられている積層板。
【請求項８】
複数本の単繊維を束ねた糸を織ってなる繊維基材およびこの繊維基材に含浸またはラミネートされた樹脂層を有する絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた金属層とを備える積層板の製造方法であって、
前記絶縁層に孔を形成する工程を含み、
前記孔を形成する工程では、
レーザにより、前記孔を形成するとともに、前記孔内部に露出する前記繊維基材の単繊維の端部を溶融変形させて、前記孔の内壁に露出する前記単繊維の端部を拡径する積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層板および積層板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器等には、プリント配線板が使用されている。プリント配線板は、たとえば、以下のようにして製造される。
【０００３】
まず、ガラスクロス等の繊維基材に樹脂ワニスを含浸し、乾燥して、プリプレグを作成する。プリプレグを一枚あるいは複数枚重ねて用意し、その後、銅箔等の金属箔をさらに重ねた後、加熱加圧成形することによって、金属箔張り積層板が形成される。さらに、金属箔張り積層板に回路形成を施して内層回路板とする。その後、この内層回路板の表面に上記のようなプリプレグあるいは、樹脂層を重ね、さらに、銅箔等の金属箔を重ねた後、加熱加圧成形する。そして、金属箔に回路パターンを形成する。
【０００４】
プリプレグを挟んで形成された回路パターン同士を電気的に接続するためには、プリプレグに、スルーホールやビア等の孔（以下スルーホール等という）を形成し、孔内部に導体膜を設ける必要がある。
プリプレグには、複数のスルーホール等を形成するため、スルーホール等間の絶縁信頼性が求められる。特に、近年は、スルーホール等間の間隔が狭くなっており、これに伴い、スルーホール間の絶縁信頼性を高くすることが大きな課題となっている。
【０００５】
スルーホール等間の絶縁信頼性が損なわれる原因としては、以下のようなことが考えられる。ガラスクロス中には、ホローと呼ばれる空隙が存在する。ホローが存在する箇所にスルーホール等を形成すると、スルーホール等とホローとが連通することとなる。このスルーホール等に導電膜を形成すると、導電膜を構成する金属イオンは、ガラスクロス中に存在するホローを介して絶縁樹脂層中に移動し、スルーホール等間の絶縁信頼性が低下する。
そこで、特許文献１に開示されているように、ガラスクロス中のホローを低減させる方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１４９５７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年、より高い絶縁信頼性が求められており、特許文献１に開示された方法では、このような要求を満たすことが難しかった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、複数本の単繊維を束ねた糸を織ってなる繊維基材およびこの繊維基材に含浸された樹脂層を有する絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた金属層とを備える積層板であって、
前記絶縁層には、孔が形成され、
前記孔の内壁には、前記繊維基材を構成する単繊維の端部が露出し、
露出した前記単繊維の端部は、溶融変形し、拡径している積層板が提供される。
ここで、本発明の積層板は、プリント配線板であってもよく、また、プリント配線板に含まれる内層回路板等であってもよい。
【０００９】
この発明によれば、繊維基材の単繊維の端部が拡径するように、単繊維の端部が溶融変形している。そのため、単繊維の端部にホローがあったとしても、端部が拡径するように溶融変形することで、前記ホローは、つぶれることとなる。従って、孔内部に金属を含む導電性の膜を形成しても、金属イオンがホローを介して絶縁層内部に侵入してしまうことを抑制することができる。
これに加え、孔の内壁に露出した単繊維の端部は拡径しているため、孔内部に金属を含む導電性の膜を形成した場合に、単繊維と樹脂層との間の隙間に金属イオンが入り込んでしまうことも防止できる。
【００１０】
また、本発明では、上述した積層板の製造方法も提供できる。
すなわち、複数本の単繊維を束ねた糸を織ってなる繊維基材およびこの繊維基材に含浸またはラミネートされた樹脂層を有する絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた金属層とを備える積層板の製造方法であって、
前記絶縁層に孔を形成する工程を含み、
前記孔を形成する工程では、
レーザにより、前記孔を形成するとともに、前記孔内部に露出する前記繊維基材の単繊維の端部を溶融変形させて、前記孔の前記内壁に露出する前記単繊維の端部を拡径する積層板の製造方法も提供できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、孔内部に金属を含む導電性の膜を形成した際の孔間の絶縁信頼性を高めることができる積層板および積層板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態にかかる積層板を示す断面図である。
【図２】積層板の要部を示す断面図である。
【図３】積層板の要部を示す断面図である。
【図４】積層板の製造工程を示す断面図である。
【図５】積層板の製造工程を示す断面図である。
【図６】積層板の製造工程を示す断面図である。
【図７】積層板の製造工程を示す断面図である。
【図８】積層板の製造工程を示す断面図である。
【図９】製造装置を示す図である。
【図１０】実施例の結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１から図９を参照して、本実施形態の概要について説明する。
本実施形態の積層板１は、プリント配線板である。
このプリント配線板１は、図１〜３に示すように、単繊維を織ってなる繊維基材１１０およびこの繊維基材１１０に含浸された樹脂層１１２を有する絶縁層１１と、絶縁層１１上に設けられた金属層１２とを備える。絶縁層１１には、孔１１３が形成され、孔１１３の内壁には、繊維基材１１０を構成する単繊維１１１の端部１１１Ａが露出し、露出した前記単繊維１１１の端部１１１Ａは、溶融変形し、拡径している。
【００１４】
次に、本実施形態の積層板（プリント配線板）１について詳細に説明する。
このプリント配線板１は、図１に示すように、内層回路板１０と、この内層回路板１０の表裏面にそれぞれ設けられた層間絶縁層（ビルドアップ層）２０と、層間絶縁層２０上に設けられた金属層３０とを備える。
内層回路板１０は、前述した絶縁層（コア層）１１と、この絶縁層１１の表裏面に設けられた金属層１２とを備える。
絶縁層１１は、図２に示すように、繊維基材１１０と、繊維基材１１０に含浸された樹脂層１１２とを備える。なお、ここでは、いわゆるプリプレグ１層で構成される絶縁層１１となっているが、これに限らず、プリプレグを複数層積層して絶縁層１１を構成してもよい。絶縁層１１の厚みは、２０μｍ以上、６００μｍ以下である。
繊維基材１１０としては、とくに限定されないが、例えば、ガラス繊維、アラミド、ポリエステル、芳香族ポリエステル、フッ素樹脂等のいずれかの合成繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等のいずれかの単繊維を束ねた糸を織ってなる繊維織布が挙げられる。中でも、低熱膨張性、高剛性であり、寸法安定性に優れることから、ガラス繊維からなるガラス繊維織布(ガラスクロス)が好ましい。
【００１５】
ガラスクロスを構成するガラスは、例えばＥガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、Ｈガラス、石英ガラスなどが挙げられる。これらのガラスを１種以上使用することができる。中でも石英ガラスが特に好ましい。石英ガラスのガラスクロスを使用することで、孔１１３内部に露出する端部１１１Ａを溶融変形させやすくすることができる。これに加え、絶縁層１１の熱膨張係数を小さくすることができる。
ここで、石英ガラスのガラスクロスとは、ＳｉＯ２を９９．９ｗｔ％以上含むものをいう。
繊維基材１１０は、前述した材料から構成される複数本の単繊維１１１を束ねた糸（たて糸とよこ糸）を、織り込んだものである。たとえば、繊維基材１１０は、たて糸とよこ糸を平織りして構成される。
糸１本あたりの単繊維の本数は、特に限定されないが、２０本以上が好ましい。また、たて糸、よこ糸の打ち込み本数は、特に限定されないが、たとえば、たて糸４０本以上／２５ｍｍ、よこ糸３０本以上／２５ｍｍであることが好ましい。さらに、単繊維の径（樹脂層１１２中の部分）は、３〜９μｍであることが好ましい。
【００１６】
樹脂層１１２は、熱硬化性であり、熱硬化性樹脂を含む。この熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、たとえば、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、シアネート樹脂等のいずれか１種以上を使用できる。なかでも、エポキシ樹脂またはシアネート樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂などのアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂などが挙げられる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用したりすることもできる。
シアネート樹脂の種類としては、とくに限定されないが、例えばノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂などのビスフェノール型シアネート樹脂などを挙げることができる。これらの中でも、フェノールノボラック型シアネート樹脂が低熱膨張性の点から好ましい。また、更に他のシアネート樹脂を１種類あるいは２種類以上併用したりすることもでき、とくに限定されない。
【００１７】
樹脂層１１２中の熱硬化性樹脂の含有量は、とくに限定されないが、樹脂層１１２全体の２０質量％以上８０質量％以下であることが好ましい。さらに好ましくは３０質量％以上７０質量％以下である。また、液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などの液状のエポキシ樹脂を併用すると、繊維基材１１０への含浸性を向上させることができるため好ましい。また、固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を併用すると、導体への密着性を向上させることができる。
【００１８】
また、樹脂層１１２は、充填材を含んでいてもよい。充填材は、無機充填材、有機充填材のいずれであってもよい。
無機充填材としては、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラスなどのケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、ベーマイト、シリカ、溶融シリカなどの酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトなどの炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなどの水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウムなどの硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウムなどのホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素などの窒化物、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムなどのチタン酸塩などを挙げることができる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用したりすることもできる。
【００１９】
これらの中でも、とくにシリカが好ましく、溶融シリカ（とくに球状溶融シリカ）が低熱膨張性に優れる点で好ましい。その形状は破砕状、球状があるが、繊維基材への含浸性を確保するために熱硬化性樹脂組成物の溶融粘度を下げるには球状シリカを使うなど、その目的にあわせた使用方法が採用される。
一方で、有機充填材としては、フッ素樹脂類，アラミド樹脂繊維、コアシェル型ゴム粒子、架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、架橋スチレンブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子、シリコーン粒子などが挙げられる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用したりすることもできる。
樹脂層１１２中の充填材の含有量は、２０質量％以上、８０質量％以下である。
【００２０】
さらに、樹脂層１１２を構成する樹脂組成物は、カップリング剤を含むことが好ましい。カップリング剤は、熱硬化性樹脂と、充填材との界面の濡れ性を向上させることにより、繊維基材１１０に対して熱硬化性樹脂および充填材を均一に定着させ、耐熱性、とくに吸湿後の半田耐熱性を改良することができる。
【００２１】
カップリング剤としては、通常用いられるものなら何でも使用できるが、具体的にはエポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上のカップリング剤を使用することが好ましい。これにより、充填材の界面との濡れ性を高くすることができ、それによって耐熱性をより向上させることできる。
【００２２】
熱硬化性樹脂組成物は、さらにフェノール系硬化剤を使用することができる。フェノール系硬化剤としてはフェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール類など公知慣用のものを単独あるいは２種以上組み合わせて使用することができる。
【００２３】
熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて硬化触媒を用いてもよい。硬化触媒としては公知の物を用いることが出来る。例えばナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）、トリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）などの有機金属塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタンなどの３級アミン類、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾールなどのイミダゾール類、トリフェニルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン、１，２−ビス−（ジフェニルホスフィノ）エタンなどの有機リン化合物、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノールなどのフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸などの有機酸など、またはこの混合物が挙げられる。硬化触媒として、これらの中の誘導体も含めて１種類を単独で用いることもできるし、これらの誘導体も含めて２種類以上を併用したりすることもできる。
【００２４】
硬化触媒の含有量は、とくに限定されないが、樹脂層１１２を構成する組成物全体の０．０５質量％以上が好ましく、とくに０．２質量％以上が好ましい。
【００２５】
樹脂層１１２は、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂などの熱可塑性樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体などのポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、ポリブタジエン、エポキシ変性ポリブタジエン、アクリル変性ポリブタジエン、メタクリル変性ポリブタジエンなどのジエン系エラストマーを併用してもよい。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用したりすることもできる。
中でも、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等の耐熱性の高分子樹脂が好ましい。これによって、プリプレグの厚み均一性に優れ、配線基板として、耐熱性、および微細配線の絶縁性に優れる。これに加え、この絶縁層を構成する組成物には、必要に応じて、顔料、染料、消泡剤、レベリング剤、紫外線吸収剤、発泡剤、酸化防止剤、難燃剤、イオン捕捉剤などの上記成分以外の添加物を添加してもよい。
このような樹脂層１１２を構成する樹脂組成物をワニス状とし、繊維基材１１０に含浸させることで、絶縁層１１を得ることができる。なお、前述した樹脂組成物をフィルム状とし、加熱して繊維基材１１０にラミネートし、繊維基材１１０に含浸させてもよい。
【００２６】
金属層１２は、内層回路層であり、図１に示すように、複数の金属層１２１〜１２３で構成されている。金属層１２１〜１２３はこの順で積層されている。
金属層１２を構成する金属は、たとえば銅である。
ここで、内層回路板１０には、孔１１３が形成されている。この孔１１３は、図１および図３に示すように、絶縁層１１および絶縁層１１上に設けられた金属層１２１を貫通している。図３は、図１の孔１１３の周辺の拡大図であり、金属層１２２，１２３は省略している。また、孔１１３は、複数形成されており、たとえば、孔１１３の間隔は１００μｍ以上、５００μｍ以下である。また、孔１１３の径は、たとえば、５０μｍ以上、１５０μｍ以下である。なかでも、単繊維の端部１１１Ａを溶融変形させるという観点からは、８０μｍ以上、１２０μｍ以下であることが好ましい。
この孔１１３は、内層回路板１０の厚さ方向に対して傾斜する内面を有する形状（テーパー形状）、たとえば、孔１１３の一方の開口よりも他方の開口の径が小さく、一方の開口から他方の開口に向けて径が連続的に縮径する形状であってもよく、また、一方の開口側から、他方の開口側に向けて径が縮径した後、他方の開口側に向けて径が広径するような形状であってもよい。この場合には、最大および最小の開口径が上述した孔１１３の径の範囲内であることが好ましい。
【００２７】
孔１１３の内壁には、繊維基材１１０の複数の単繊維１１１の端部１１１Ａが露出している。各端部１１１Ａは、単繊維１１１の樹脂層１１２中に埋め込まれた部分に比べ径が大きくなっており、拡径している。より詳細に説明すると、端部１１１Ａは、単繊維１１１の端部が溶融変形した後、固化したものである。端部１１１Ａは、孔１１３の内壁に沿って、延在して、広がっており、扁平形状となっている。端部１１１Ａは、孔１１３の内壁に直接接触しており、たとえば、略円形形状となっている。
【００２８】
このように、端部１１１Ａが溶融変形し、拡径する、すなわち、端部１１１Ａがつぶれた形状となることで、端部１１１Ａにホローがあったとしても、このホローをつぶすことができる。そのため、孔１１３内部に金属層１２２，１２３を形成しても、金属イオンがホローを介して絶縁層１１内部に侵入してしまうことを抑制することができる。これにより、孔１１３間の絶縁信頼性を高めることができる。
すなわち、端部１１１Ａには、ホローは存在しない。言い換えると、単繊維１１１の内部にホロー（空隙）が存在しても、このホローに、連通するホローは端部１１１Ａには形成されていない。
また、背景技術の欄で説明したが、従来は、絶縁信頼性向上のためには、繊維基材を構成する単繊維中のホローの数を減らすことが考えられていた。そのため、特殊な製造方法により、繊維基材を製造する必要があった。
これに対し、本実施形態では、孔１１３に露出する単繊維１１１の端部１１１Ａを溶融変形させればよいので、特殊な製造方法で製造した繊維基材を使用せずとも、絶縁信頼性を向上させることができる。これにより、プリント配線板にかかるコストを低減させることが可能となる。
【００２９】
さらに、端部１１１Ａは、単繊維１１１の樹脂層１１２中に埋め込まれた部分に比べ径が大きくなっているので、単繊維１１１の樹脂層１１２に埋め込まれた部分と樹脂層１１２との境界部分に金属イオンが入りにくくなる。これによっても、孔１１３間の絶縁信頼性（耐CAF（Conductive Anodic Filament））を高めることができる。
なお、図３（Ａ）に示すように、隣接する単繊維１１１の端部１１１Ａ同士が接触していなくてもよく、また、図３（Ｂ）に示すように、隣接する単繊維１１１の端部１１１Ａ同士が融着して、接続されていてもよい。図３（Ｂ）に示すように、隣接する単繊維１１１の端部１１１Ａ同士が融着することで、単繊維１１１の樹脂層１１２に埋め込まれた部分と樹脂層１１２との境界部分に金属イオンが入ってしまうことを、より確実に防止できる。このような観点からは、特に、孔１１３内部に露出する単繊維の端部１１１Ａ同士がすべて、融着していることが好ましい。
また、隣接する単繊維１１１の端部１１１Ａ同士が融着することで、繊維基材１１０の強度を高めることも可能となる。
図３（Ｂ）では孔１１３の貫通方向に沿って隣接する単繊維１１１の端部１１１Ａ同士が融着しているがこれに加えて、孔１１３の貫通方向と直交する方向に隣接する単繊維１１１の端部１１１Ａ同士も融着することがより好ましい。後述する実施例においては、このような形態となっている。
なお、端部１１１Ａの孔１１３内壁からの突出寸法Ｓ１（積層板１の積層方向と直交する方向の厚さ）は、たとえば、２〜５μｍである。
【００３０】
なお、図１に示すように、孔１１３の内壁を覆うように、金属層１２２、１２３が設けられている。金属層１２２，１２３は、孔１１３の内壁を覆うとともに、孔１１３の内壁に露出した単繊維１１１の端部１１１Ａをも被覆している。本実施形態では、金属層１２２，１２３は、孔１１３の内壁に露出した単繊維１１１の端部１１１Ａの全面を被覆している。孔１１３の内壁に設けられた金属層１２２，１２３は、絶縁層１１の表面に設けられた回路層を構成する金属層１２１〜１２３と、絶縁層１１の裏面に設けられた回路層を構成する金属層１２１〜１２３の導通をとっている。
【００３１】
前述したように、内層回路板１０の表裏面には、層間絶縁層２０が設けられている。この層間絶縁層２０は、内層回路板１０の樹脂層１１２と同様の樹脂組成物で構成されている。ただし、本実施形態では、層間絶縁層２０は、繊維基材を含まず、樹脂層のみからなる。
層間絶縁層２０は、内層回路板１０の金属層１２を被覆している。
金属層３０は、各層間絶縁層２０上に設けられた外層の回路層である。金属層３０は、たとえば、金属層３１〜３３が積層されたものである。金属層３０を構成する金属は、たとえば銅である。
層間絶縁層２０には、孔２１が形成されている。この孔２１の底面には、金属層１２３が露出している。孔２１内部には、金属層３３と一体化した導電体（ビア３４）が埋め込まれている。ビア３４は、金属層１２３に接触し、金属層１２と、金属層３０との導通をとっている。
【００３２】
次に、このようなプリント配線板１の製造方法について説明する。
はじめに、プリント配線板１の製造方法の概要について説明する。
本実施形態のプリント配線板１の製造方法は、絶縁層１１に孔１１３を形成する工程を含む。孔１１３を形成する前記工程では、
レーザにより、前記孔１１３を形成するとともに、前記孔１１３内部に露出する繊維基材１１０の単繊維１１１の端部を溶融変形させて、孔１１３の内壁に露出する単繊維１１１の端部を拡径する。
次に、図４〜図７を参照して、プリント配線板１の製造方法について、詳細に説明する。
はじめに、図４（Ａ）に示すように、絶縁層１１と、この絶縁層１１の表裏面に設けられた金属層１２１と、金属層１２１を被覆するキャリア箔Ａとを有するキャリア箔付き金属張積層板４０を用意する。ここで、金属層１２１は、たとえば、銅箔であり、たとえば、１μｍ〜５μｍの厚みである。
次に、図４（Ｂ）に示すように、キャリア箔Ａを金属層１２１からはがし、金属張積層板４００とする。
その後、図４（Ｃ）に示すように、金属層１２１、絶縁層１１を貫通する孔１１３を形成する。このとき、炭酸ガスやエキシマ等の気体レーザやＹＡＧ等の固体レーザ等のレーザにより、孔１１３を形成する。なかでも、単繊維１１１の端部を溶融変形させるという観点からは、炭酸ガスレーザを使用することが好ましい。
この孔１１３を形成する装置としては、図９に示す装置５を使用できる。この装置５は、金属張積層板４００を保持する加工テーブル５１と、加工テーブル５１をレーザ照射から保護する保護材５２と、加工テーブル５１と金属張積層板４００との間に空間５０を形成するためのスペーサ部材５３と、金属張積層板４００をスペーサ部材５３に対して押し付けて固定する押付部材５４と、を有している。
【００３３】
加工テーブル５１は、その上面が平坦に形成されている。加工テーブル５１には、複数の吸着孔５１１が、該加工テーブル５１を表裏に貫通して形成されている。これら吸着孔５１１の下端部は、図示しない吸引源（例えば真空ポンプ）と連通している。この吸引源によって吸引を行うことにより、吸着孔５１１を介して、保護材５２、スペーサ部材５３、金属張積層板４００及び押付部材５４を加工テーブル５１に対して吸着保持できるようになっている。
【００３４】
スペーサ部材５３は、ある程度の厚みを有する平板状の部材である。開口部５３２が、スペーサ部材５３の表裏を貫通して形成されている。
このため、図９に示すように、スペーサ部材５３を介して加工テーブル５１上に金属張積層板４００を保持することによって、加工テーブル５１と、金属張積層板４００との間に、金属張積層板４００の裏面に面する空間を形成することができる。
【００３５】
このように空間を形成した状態で、金属張積層板４００にレーザを照射して貫通孔を形成することにより、レーザ照射により発生する熱を空間を介して容易に逃がすことができ、金属張積層板４００の損傷を抑制することができる。これにより、孔１１３内部に露出した単繊維の端部に過剰な熱エネルギーがかかり、単繊維の端部が焼き切れてしまうことが防止できる。すなわち、単繊維の端部を溶融変形させることができる。
【００３６】
スペーサ部材５３には、開口部５３２の他に、該スペーサ部材５３を通して金属張積層板４００又は押付部材５４を吸着するための貫通孔５３１が、該スペーサ部材５３の表裏を貫通して形成されている。
【００３７】
保護材５２の材質は、加工テーブル５１をレーザ照射から保護できるものであれば何でも良いが、耐久性などの面から、銅などの金属が好ましい。保護材５２の厚さは、例えば、５μｍ以上３５μｍ以下とすることができる。
【００３８】
保護材５２の上面は、粗化されていることが好ましい。上面が粗化面となっていることにより、上面にてレーザ光を散乱させることができる（レーザ光の反射率を低減することができる）。よって、上面からの反射光により金属張積層板４００の裏面側が損傷してしまうことを抑制できる。
【００３９】
押付部材５４は、平板状の部材であり、開口部５４２が、押付部材５４の表裏を貫通している。さらに、製造装置５は、レーザマスク５５を有している。このレーザマスク55には、孔１１３と対応するレーザ通過孔（図示略）が形成されている。そして、図示しないレーザ光源から照射されたレーザ光を、レーザマスク５５のレーザ透過孔及び押付部材５４の開口部５４２を介して、金属張積層板４００に照射することにより、孔１１３を形成することができる。
この装置５を使用して、炭酸ガスレーザにより金属層１２１を貫通する孔を形成する。このとき、たとえば、パルス幅：３μｓ〜１５μｓ、エネルギー：５ｍＪ以上２０ｍJ以下、ショット数：１ショット以上、３ショット以下とする。その後、炭酸ガスレーザにより、金属層１２１を貫通する前記孔に連通するとともに、絶縁層１１を貫通する孔を形成する。たとえば、パルス幅：３μｓ〜１００μｓ、エネルギー：３ｍＪ以上１０ｍＪ以下、ショット数：１ショット以上１５ショット以下とする。
このように、レーザのパルス幅、エネルギー、ショット数を適宜設定するとともに、孔の径、絶縁層の厚みを適宜設定し、さらに、繊維基材の材料を適宜選定することで、孔１１３内部に露出した端部１１１Ａを溶融変形し、拡径させることができる。
なお、従来のプリント配線板においては、絶縁層に形成された孔の内部に露出した単繊維の端部は、溶融変形せず、拡径していなかった。従来は、単繊維の端部を溶融変形し、拡径することは想定されていなかったため、レーザにより孔を形成する際に、単繊維を焼き飛ばしていた。そのため、単繊維の端部は、樹脂層中の単繊維の部分と同じ径となっていた。
【００４０】
その後、金属層１２１上に触媒核を付与する。本実施形態では、金属層１２１の全面上および孔１１３の内壁面上に触媒核を付与する。この触媒核としては、特に限定されないが、例えば、貴金属イオンやパラジウムコロイドを用いることができる。その後、この触媒核を核として無電解めっき層を形成するが、この無電解めっき処理前に、金属層１２１や孔１１３の表面上に対して、例えば薬液によるスミア除去等のデスミア処理を行っても良い。デスミア処理としては、特に限定されず、有機物分解作用を有する酸化剤溶液等を使用した湿式法、及び対象物となるものに直接酸化作用の強い活性種（プラズマ、ラジカル等）を照射して有機物残渣を除去するプラズマ法等の乾式法等の公知の方法を用いることができる。湿式法のデスミア処理としては、具体的には、樹脂表面の膨潤処理を施した後、アルカリ処理によりエッチングを行い、続いて中和処理を行う方法等が挙げられる。
【００４１】
次いで、図４（Ｄ）に示すように、触媒核を付与した金属層１２１や孔１１３の内壁上に、無電解めっき処理により薄層の無電解めっき層である金属層１２２を形成する。この金属層１２２は、絶縁層１１の表面側の金属層１２１と絶縁層１１の裏面側の金属層１２１とを電気的に接続している。無電解めっきには、例えば、硫酸銅、ホルマリン、錯化剤、水酸化ナトリウム等を含むものを用いる事ができる。なお、無電解めっき後に、１００〜２５０℃の加熱処理を施し、めっき被膜を安定化させることが好ましい。１２０〜１８０℃の加熱処理が酸化を抑制できる被膜を形成できる点で、特に好ましい。また、無電解めっき層の平均厚さは、次の電気めっきを行うことができる厚さであればよく、例えば、０．１〜１μｍ程度で十分である。また、孔１１３の内部は、導電ペースト、又は絶縁ペーストを充填してもよいし、電気パターンめっきで充填してもよい。
【００４２】
次いで、図４（Ｅ）に示すように、金属層１２２上に所定の開口パターンを有するレジスト層Ｂを形成する。この開口パターンは、内層回路板の回路層のパターンに相当する。このため、レジスト層Ｂは金属層１２２上の非回路形成領域を覆うように設けられている。レジスト層Ｂとしては、特に限定されず、公知の材料を用いることができる。レジスト層Ｂを形成するには、例えば、金属層１２２上に感光性ドライフィルムを積層し、非回路形成領域を露光して光硬化させ、未露光部を現像液で溶解、除去する。なお、残存する硬化した感光性ドライフィルムが、レジスト層Ｂとなる。レジスト層Ｂの厚さは、その後めっきする導体（金属層１２３）の厚さと同程度かより厚い膜厚にするのが好適である。
【００４３】
次いで、図５（Ａ）に示すように、少なくともレジスト層Ｂの開口パターン内部上に、電気めっき処理により金属層１２３を形成する。本実施の形態では、絶縁層１１の上面、孔１１３の内壁及びその下面に亘って、連続して金属層１２３が設けられていてもよい。こうした電気めっきとしては、特に限定されないが、通常のプリント配線板で用いられる公知の方法を使用することができ、例えば、硫酸銅等のめっき液中に浸漬させた状態で、かかるめっき液に電流を流す等の方法を使用することができる。金属層１２３の厚さは、特に限定されないが、回路導体として使用できればよく、例えば、１〜１００μｍの範囲であることが好ましく、５〜５０μｍの範囲であることがより好ましい。金属層１２３は単層でもよく多層構造を有していてもよい。金属層１２３の材料としては、特に限定されないが、例えば、銅、銅合金、４２合金、ニッケル、鉄、クロム、タングステン、金、半田などのいずれかを用いることができる、
【００４４】
次いで、図５（Ｂ）に示すように、アルカリ性剥離液や硫酸又は市販のレジスト剥離液等を用いてレジスト層Ｂを除去する。
【００４５】
次いで、図５（Ｃ）に示すように、金属層１２３が形成されている領域以外の金属層１２１，１２２を除去する。この金属層１２１，１２２を除去する手法は、例えば、ソフトエッチング（フラッシュエッチング）等を用いる。これにより、金属層１２１〜１２３が積層して構成される導電回路のパターンを形成することができる。以上により、内層回路板１０を得ることができる。
【００４６】
次に、内層回路板１０の金属層１２３に対して、粗化処理を施す。ここで、粗化処理とは、導体回路表面に薬液処理、およびプラズマ処理等を実施することを意味する。粗化処理としては、例えば、酸化還元を利用した黒化処理、または、硫酸−過酸化水素系の公知の粗化液を利用した薬液処理等を用いることができる。これにより、金属層１２３と、層間絶縁層２０との密着性を向上させることができる。
その後、図６（Ａ）に示すように、内層回路板１０の表面側および裏面側に、それぞれ、層間絶縁層２０、及びキャリア箔層Ｃ付き金属層３１（キャリア箔付き極薄銅箔）を配置する。次いで、図６（Ｂ）に示すように、これらを重ねた積層体を加熱加圧処理することにより、多層積層板を形成する。続いて、図６（Ｃ）に示すように、キャリア箔層Ｃを剥離除去する。
【００４７】
次いで、図６（Ｄ）に示すように、層間絶縁層２０および金属層３１の一部を除去して孔２１を形成する。孔２１の底面においては、金属層１２３の表面の一部が露出している。この孔２１を形成する手法としては、特に限定されないが、例えば、炭酸ガスやエキシマ等の気体レーザやＹＡＧ等の固体レーザを用いて、孔径１００μｍ以下のブラインドビアホールを形成する手法などを用いることができる。
【００４８】
次いで、図７（Ａ）に示すように、触媒核を付与した金属層３１上、孔２１の内壁上、及び金属層１２３上に、薄層の無電解めっき層（金属層３２）を形成する。無電解めっき層は、前述の無電解めっき層と同様にして形成する。また、触媒核も前述したものと同様である。この無電解めっき前には、前述の通り、薬液によるスミア除去等のデスミア処理を行ってもよい。また、金属層３２の厚さは、次の電気めっきを行うことができる厚さであればよく、０．１〜１μｍ程度で十分である。また、孔２１（ブラインドビアホール）の内部は、導電ペースト、あるいは、絶縁ペーストを充填することもでき、電気パターンめっきで充填しておいてもよい。
【００４９】
次いで、図７（Ｂ）に示すように、金属層３２上に、導体回路パターンに相当する開口パターンを有するレジスト層Ｄを形成する。このレジスト層Ｄとしては、前述のレジスト層と同様のものを用いることができる。レジスト層Ｄの厚さは、その後めっきする金属層３３の厚さと同程度かより厚い膜厚にするのが好適である。
【００５０】
次いで、図７（Ｃ）に示すように、レジスト層Ｄの開口パターン内部にめっき層である金属層３３を形成する。ここでは、金属層３３とビア３４とは、めっきにより、一体的に形成される。金属層３３は電気めっきにより形成されるが、前述の金属層１２３と同様の手法を用いることができる。この金属層３３の厚さは、回路導体として使用できればよく、例えば、１〜１００μｍの範囲である事が好ましく、５〜５０μｍの範囲である事がより好ましい。
【００５１】
次いで、図８に示すように、前述のレジスト層Ｂと同様にして、レジスト層Ｄの剥離を行う。次いで、図１に示すように、前述の金属層１２１，１２２と同様にして、金属層３１，３２をソフトエッチング（フラッシュエッチング）により除去する。これにより、導電回路パターンを形成することができる。以上により、プリント配線板１が得られる。
【００５２】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
たとえば、前記実施形態では、内層回路板１０の孔１１３に露出する単繊維の端部１１１Ａが溶融変形し、拡径していたが、これに限られるものではない。たとえば、層間絶縁層２０を、内層回路板１０と同様の樹脂層と、繊維基材とを備えるものとし、層間絶縁層２０の孔２１内壁に露出した単繊維の端部を溶融変形させて、樹脂層中の単繊維の径よりも径が大きいものとしてもよい。このようにすることで、孔２１間の絶縁信頼性を高めることができる。
たとえば、パルス幅：３μｓ〜１５μｓ、エネルギー：５ｍＪ以上２０ｍJ以下、ショット数：１ショット以上、３ショット以下とする。その後、炭酸ガスレーザにより、絶縁層および繊維基材を貫通する孔を形成する。たとえば、パルス幅：３μｓ〜１００μｓ、エネルギー：３ｍＪ以上１０ｍＪ以下、ショット数：１ショット以上１５ショット以下とする。
このように、レーザのパルス幅、エネルギー、ショット数を適宜設定するとともに、孔の径、絶縁層の厚みを適宜設定し、さらに、繊維基材の材料を適宜選定することで、孔内部に露出した端部を溶融変形し、拡径させることができる。
また、この場合、プリント配線板は、内層回路板１０を有さず、繊維基材およびこの繊維基材に含浸された樹脂層を備える層間絶縁層と、層間絶縁層上に設けられる金属層と、交互に積層することで、構成されていてもよい。
【００５３】
また、前記実施形態では、本発明の積層板をプリント配線板であるとしたが、これに限らず、たとえば、内層回路板であってもよい。
さらに、前記実施形態では、孔１１３を形成する際に、金属層に直接レーザを照射して孔１１３を形成した（ダイレクト加工）が、孔１１３の製造方法はこれに限られるものではない。予め孔１１３を形成する位置の金属層をエッチング等で除去し、その後、絶縁層にレーザを照射するコンフォーマル加工で、孔１１３を形成してもよい。
【実施例】
【００５４】
次に、本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
エポキシ樹脂として、ナフタレン変性クレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＨＰ−５０００）８．５重量部、フェノール硬化剤として、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（明和化成株式会社、ＭＥＨ７８５１−４Ｈ）８．５重量部、フェノールノボラック型シアネート樹脂（ＬＯＮＺＡ社製、Ｐｒｉｍａｓｅｔ  ＰＴ−３０）１７重量部、球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｒ、平均粒径０．５μｍ）６５．５重量部、エポキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ−４０３）０．５重量部を、メチルエチルケトンに混合溶解させた。次いで、高速撹拌装置を用い撹拌して不揮発分７０重量％となるように調整し、樹脂ワニスを調製した。
前記樹脂ワニスをガラス織布（坪量７７ｇ／ｍ２、厚さ７７μｍ、信越石英株式会社製石英ガラス織布、商品名ＳＱＦ２１１６Ｃ）に含浸し、１５０℃の加熱炉で２分間乾燥して、プリプレグ中のワニス固形分が約５０重量％のプリプレグを得た。
前記プリプレグ２枚重ね、キャリア箔Ａ付き極薄銅箔（金属層１２１）を重ねて、圧力３ＭＰａ、温度２２０℃で２時間加熱加圧成形し、厚さ０．２０ｍｍの絶縁層１１両面に銅箔（金属層１２１）を有する金属張積層板４００を得た（図４（Ａ））。
【００５５】
（プリント配線板）
前述した金属張積層板４００のキャリア箔Ａを剥離除去し（図４（Ｂ））、図４（Ｃ）に示すように、金属層１２１上から炭酸ガスレーザにより、直径７５μｍの貫通スルーホール（孔１１３）を複数開けた。装置としては、図９に示した装置を使用した。孔１１３間の間隔は３００μｍピッチであった。炭酸ガスレーザの照射条件は、以下の通りである。
まず、炭酸ガスレーザにより金属層１２１および絶縁層１１を貫通する孔１１３を形成した。炭酸ガスレーザの照射条件はパルス幅１０μｓ、エネルギー８ｍＪ、ショット数：４ショットである。
図１０（Ａ）にこのようにして形成された孔１１３の内部をＳＥＭ観察したものを示す。単繊維の端部が溶融変形しており、拡径していることがわかる。ここでは、隣接する端部同士が融着して接続されていることがわかる。また、端部には、ホローがないことが確認された。
【００５６】
その後、過マンガン酸カリウム６０ｇ／Ｌと水酸化ナトリウム４５ｇ／Ｌの水溶液に、液温８０℃で２分間浸漬し、デスミア処理した。
その後、パラジウム溶液（上村工業社製、ＭＡＴ−２Ｂ／ＭＡＴ−２Ａ）に液温５５℃で５分間浸漬し、触媒付与し、上村工業社製、スルカップＰＥＡ−６Ａを使用し、液温３６℃で１５分間浸漬し、無電解めっき層（金属層１２２）を０．７μｍ形成した（図４（Ｄ））。
この無電解めっき層の表面に、厚さ２５μｍの紫外線感光性ドライフィルム（旭化成社製、サンフォートＵＦＧ−２５５）をホットロールラミネーターにより貼り合わせ、最小線幅／線間が２０／２０μｍのパターンが描画されたガラスマスク（トピック社製）を使用して、位置を合わせ、露光装置（小野測器ＥＶ−０８００）にて露光、炭酸ソーダ水溶液にて現像し、レジストマスク（レジスト層Ｂ）を形成した（図４（Ｅ））。次に、無電解めっき層を給電層電極として、電解銅めっき（奥野製薬社製８１−ＨＬ）を３Ａ／ｄｍ２、２５分間行って、厚さ約２０μｍの銅配線のパターン（金属層１２３）を形成した（図５（Ａ））。次に、剥離機を用いて、モノエタノールアミン溶液（三菱ガス化学社製Ｒ−１００）により、前記レジストマスクを剥離した（図５（Ｂ））。そして給電層である無電解めっき層（金属層１２２）及び下地銅箔（金属層１２１）（２μｍ）をフラッシュエッチング（三菱ガス化学社製  ＣＰＥ−８００、液温：３０℃、スプレー圧０．２３ＭＰａ）で１８０秒間処理することにより除去して、Ｌ／Ｓ＝２０／２０μｍのパターンを形成し（パターン状エッチング）、内層回路板１０得た（図５（Ｃ））。
【００５７】
その後、前記実施形態と同様に、内層回路板１０の表面側および裏面側に、それぞれ、層間絶縁層２０、及びキャリア箔Ｃ付き金属層３１（キャリア箔付き極薄金属箔）を配置し、加圧加熱処理した。層間絶縁層２０の厚みは４５μｍであり、金属層３１の厚みは３μｍである。
さらに、前記実施形態と同様に、キャリア箔Ｃをはがし、炭酸ガスレーザにより、孔２１を形成した（図６（Ｄ））。孔２１の径は、８０μｍである。その後、過マンガン酸カリウム６０ｇ／Ｌと水酸化ナトリウム４５ｇ／Ｌの水溶液に、液温８０℃で２分間浸漬し、デスミア処理した。
その後、パラジウム溶液（上村工業社製、ＭＡＴ−２Ｂ／ＭＡＴ−２Ａ）に液温５５℃で５分間浸漬し、触媒付与し、上村工業社製、スルカップＰＥＡ−６Ａを使用し、液温３６℃で１５分間浸漬し、無電解めっき層（金属層３２）を０．５μｍ形成した（図７（Ａ））。
この無電解めっき層の表面に、厚さ２５μｍの紫外線感光性ドライフィルム（旭化成社製、サンフォートＵＦＧ−２５５）をホットロールラミネーターにより貼り合わせ、最小線幅／線間が２０／２０μｍのパターンが描画されたガラスマスク（トピック社製）を使用して、位置を合わせ、露光装置（小野測器ＥＶ−０８００）にて露光、炭酸ソーダ水溶液にて現像し、レジストマスク（レジスト層Ｄ）を形成した（図７（Ｂ））。次に、無電解めっき層を給電層電極として、電解銅めっき（奥野製薬社製８１−ＨＬ）を３Ａ／ｄｍ２、２５分間行って、厚さ約２０μｍの銅配線のパターン（金属層３３）を形成した（図７（Ｃ））。次に、剥離機を用いて、モノエタノールアミン溶液（三菱ガス化学社製Ｒ−１００）により、前記レジストマスクを剥離した（図８）。そして給電層である無電解めっき層（金属層３２）及び下地銅箔（金属層３１）（２μｍ）をフラッシュエッチング（三菱ガス化学社製  ＣＰＥ−８００、液温：３０℃、スプレー圧０．２３ＭＰａ）で１８０秒間処理することにより除去して、Ｌ／Ｓ＝２０／２０μｍのパターンを形成（パターン状エッチング）した。（図１）。
【００５８】
（実施例２）
金属張積層板４００に孔１１３を形成する際の、炭酸ガスレーザの照射条件を以下のようにした。他の点は、実施例１と同じである。
照射条件：パルス幅１０μｓ、エネルギー８ｍＪ、ショット数６ショット
図１０（Ｂ）にこのようにして形成された孔１１３の内部をＳＥＭ観察したものを示す。単繊維の端部が溶融変形しており、拡径していることがわかる。ここでは、隣接する端部同士が融着して接続されていることがわかる。また、単繊維の端部には、ホローがないことが確認された。
【００５９】
（実施例３）
金属張積層板４００に孔１１３を形成する際の、炭酸ガスレーザの照射条件を以下のようにした。他の点は、実施例１と同じである。
照射条件：パルス幅１０μｓ、エネルギー１０ｍＪ、ショット数２ショット
図１０（Ｃ）にこのようにして形成された孔１１３の内部をＳＥＭ観察したものを示す。単繊維の端部が溶融変形しており、拡径していることがわかる。ここでは、隣接する端部同士が融着して接続されていることがわかる。また、単繊維の端部には、ホローがないことが確認された。
【００６０】
（実施例４）
金属張積層板４００に孔１１３を形成する際の、炭酸ガスレーザの照射条件を以下のようにした。他の点は、実施例１と同じである。
照射条件：パルス幅１０μｓ、エネルギー１０ｍＪ、ショット数４ショット
図１０（Ｄ）にこのようにして形成された孔１１３の内部をＳＥＭ観察したものを示す。単繊維の端部が溶融変形しており、拡径していることがわかる。ここでは、隣接する端部同士が融着して接続されていることがわかる。また、単繊維の端部には、ホローがないことが確認された。
【００６１】
（実施例５）
金属張積層板４００に孔１１３を形成する際の、炭酸ガスレーザの照射条件を以下のようにした。他の点は、実施例１と同じである。
照射条件：パルス幅１０μｓ、エネルギー１０ｍＪ、ショット数６ショット
図１０（Ｅ）にこのようにして形成された孔１１３の内部をＳＥＭ観察したものを示す。単繊維の端部が溶融変形しており、拡径していることがわかる。ここでは、隣接する端部同士が融着して接続されていることがわかる。また、単繊維の端部には、ホローがないことが確認された。
【００６２】
（実施例６）
金属張積層板４００に孔１１３を形成する際の、炭酸ガスレーザの照射条件を以下のようにした。他の点は、実施例１と同じである。
この実施例では、レーザを第一ショットと、第二ショットの２回でレーザを照射した。
第一ショットの照射条件：パルス幅１０μｓ、エネルギー１０ｍＪ、ショット数６ショット
第二ショットの照射条件：パルス幅９７μｓ、エネルギー１０ｍＪ、ショット数２ショット
図１０（Ｆ）にこのようにして形成された孔１１３の内部をＳＥＭ観察したものを示す。単繊維の端部が溶融変形しており、拡径していることがわかる。ここでは、隣接する端部同士が融着して接続されていることがわかる。また、単繊維の端部には、ホローがないことが確認された。
【００６３】
（実施例７）
金属張積層板４００に孔１１３を形成する際の、炭酸ガスレーザの照射条件を以下のようにした。他の点は、実施例１と同じである。
この実施例では、レーザを第一ショットと、第二ショットの２回でレーザを照射した。
第一ショットの照射条件：パルス幅１０μｓ、エネルギー１０ｍＪ、ショット数２ショット
第二ショットの照射条件：パルス幅９７μｓ、エネルギー１０ｍＪ、ショット数４ショット
図１０（Ｇ）にこのようにして形成された孔１１３の内部をＳＥＭ観察したものを示す。単繊維の端部が溶融変形しており、拡径していることがわかる。ここでは、隣接する端部同士が融着して接続されていることがわかる。また、単繊維の端部には、ホローがないことが確認された。
【００６４】
（実施例８）
金属張積層板４００中のガラス織布を、坪量：１０４ｇ／ｍ２、厚さ：９２μｍ、日東紡績株式会社製Ｔガラス織布（組成ＳｉＯ２：６２〜６５ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３：２０〜２５ｗｔ％、ＭｇＯ：１０〜１５ｗｔ％、商品名：ＷＴＸ−１１６Ｅ）とした。他の点は、実施例１と同じである。
図１０（Ｈ）にこのようにして形成された孔１１３の内部をＳＥＭ観察したものを示す。単繊維の端部が溶融変形しており、拡径していることがわかる。ここでは、隣接する端部同士が融着して接続されていることがわかる。また、単繊維の端部には、ホローがないことが確認された。
【００６５】
（比較例１）
金属積層板４００に孔を形成する際、装置として、スペーサ部材５３、保護材５２を有さないものを使用した。加工テーブル５１上に金属積層板４００を載せ、金属積層板４００の下面全面が加工テーブル５１に接触していた。
また、炭酸レーザの照射条件をパルス幅１０μｓ、エネルギー３ｍＪ、ショット数：３ショットとした。
他の点は、実施例８と同様である。
孔内部を観察したところ、単繊維の端部が焼き切れており、溶融変形していなかった。単繊維の端部の径は、他の部分と同じであった。さらに、単繊維の端部にホローがあることがわかった。
【００６６】
（評価）
実施例１〜８、比較例１で得られたプリント配線板の絶縁信頼性の評価を行なった。
評価方法は以下の通りである。
壁間１００μｍのパターンで、１３０℃／８５％環境下で１０Ｖ印加させ、２００時間後のサンプルを試験槽から取り出し、常温常湿下での抵抗値を測定した。
実施例１〜８では、抵抗値が高く、絶縁信頼性が高いものとなった。これに対し、比較例１では、実施例１から８に比べ、抵抗値が低く絶縁信頼性が低いものとなった。
【符号の説明】
【００６７】
１    プリント配線板（積層板）
５      装置
１０    内層回路板
１１    絶縁層
１２    金属層
２０    層間絶縁層
２１    孔
３０    金属層
３１    金属層
３２    金属層
３３    金属層
３４    ビア
４０    金属張積層板
５０    空間
５１    加工テーブル
５２    保護材
５３    スペーサ部材
５４    押付部材
５５    レーザマスク
１１０    繊維基材
１１１    単繊維
１１１Ａ    端部
１１２    樹脂層
１１３    孔
１２１    金属層
１２２    金属層
１２３    金属層
４００    金属張積層板
５１１  吸着孔
５３１  貫通孔
５３２  開口部
５４２  開口部
Ａ    キャリア箔
Ｂ    レジスト層
Ｃ    キャリア箔
Ｄ    レジスト層
【図１】
2014046493.tif 000003
【図２】
2014046493.tif 000004
【図３】
2014046493.tif 000005
【図４】
2014046493.tif 000006
【図５】
2014046493.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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