(57)【要約】【課題】回路基板に対する検査を行う際にプローブを接触させる検査位置の候補とする候補位置を効率よく特定する。【解決手段】配線パターンが形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる配線パターン上の検査位置の候補とする候補位置を特定して候補位置を示す候補位置データを回路基板の設計データに基づいて生成する候補位置データ生成処理５０を実行する処理部を備え、処理部は、候補位置データ生成処理５０において、設計データに基づいて配線パターンの輪郭を特定する輪郭特定処理と、輪郭で囲まれた領域を複数の多角形に分割する分割処理と、各多角形の重心を特定する重心特定処理と、各重心を直線で結んで配線パターンの骨格を作成する骨格作成処理と、骨格の端点を重心とする多角形の各辺のうちの輪郭を構成する輪郭構成辺上の位置を候補位置として特定する候補位置特定処理とを実行する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる当該配線パターン上の検査位置の候補とする候補位置を特定して当該候補位置を示す候補位置データを当該回路基板の設計データに基づいて生成する候補位置データ生成処理を実行する処理部を備えた処理装置であって、
前記処理部は、前記候補位置データ生成処理において、前記設計データに基づいて前記配線パターンの輪郭を特定する輪郭特定処理と、当該輪郭で囲まれた領域を複数の多角形に分割する分割処理と、当該各多角形の重心を特定する重心特定処理と、当該各重心を直線で結んで前記配線パターンの骨格を作成する骨格作成処理と、当該骨格の端点を重心とする前記多角形の各辺のうちの前記輪郭を構成する輪郭構成辺上の位置および当該位置の近傍の位置のいずれかを前記候補位置として特定する候補位置特定処理とを実行する処理装置。
【請求項２】
前記処理部は、前記候補位置特定処理において、前記端点を通って当該端点に最も近い前記輪郭構成辺に平行な平行線といずれかの前記輪郭構成辺との交点の位置を前記候補位置としての前記輪郭構成辺上の位置として特定する請求項１記載の処理装置。
【請求項３】
前記処理部は、前記候補位置特定処理において、前記端点を通って当該端点に最も近い前記輪郭構成辺に平行な平行線といずれかの前記輪郭構成辺との交点から当該平行線に沿って予め指定された長さだけ当該端点に近づいた点の位置を前記候補位置としての前記近傍の位置として特定する請求項１記載の処理装置。
【請求項４】
前記処理部は、前記候補位置特定処理において、前記端点に結ばれている前記直線を延長した延長線といずれかの前記輪郭構成辺との交点の位置を前記候補位置としての前記輪郭構成辺上の位置として特定する請求項１記載の処理装置。
【請求項５】
前記処理部は、前記候補位置特定処理において、前記端点に結ばれている前記直線を延長した延長線といずれかの前記輪郭構成辺との交点から当該延長線に沿って予め指定された長さだけ当該端点に近づいた点の位置を前記候補位置としての前記近傍の位置として特定する請求項１記載の処理装置。
【請求項６】
前記処理部は、前記配線パターンの輪郭に曲線が含まれるときに、前記曲線の両端を結ぶ線分を特定して当該曲線を線分に置き換えて前記分割処理を実行する請求項１から５のいずれかに記載の処理装置。
【請求項７】
配線パターンが形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる当該配線パターン上の検査位置の候補とする候補位置を特定して当該候補位置を示す候補位置データを当該回路基板の設計データに基づいて生成する候補位置データ生成処理を処理装置に実行させる処理プログラムであって、
前記候補位置データ生成処理において、前記設計データに基づいて前記配線パターンの輪郭を特定する輪郭特定処理と、当該輪郭で囲まれた領域を複数の多角形に分割する分割処理と、当該各多角形の重心を特定する重心特定処理と、当該各重心を直線で結んで前記配線パターンの骨格を作成する骨格作成処理と、当該骨格の端点を重心とする前記多角形の各辺のうちの前記輪郭を構成する輪郭構成辺上の位置および当該位置の近傍の位置のいずれかを前記候補位置として特定する候補位置特定処理とを前記処理装置に実行させる処理プログラム。
【請求項８】
前記候補位置特定処理において、前記端点を通って当該端点に最も近い前記輪郭構成辺に平行な平行線といずれかの前記輪郭構成辺との交点の位置を前記候補位置としての前記輪郭構成辺上の位置として前記処理装置に特定させる請求項７記載の処理プログラム。
【請求項９】
前記候補位置特定処理において、前記端点を通って当該端点に最も近い前記輪郭構成辺に平行な平行線といずれかの前記輪郭構成辺との交点から当該平行線に沿って予め指定された長さだけ当該端点に近づいた点の位置を前記候補位置としての前記近傍の位置として前記処理装置に特定させる請求項７記載の処理プログラム。
【請求項１０】
前記候補位置特定処理において、前記端点に結ばれている前記直線を延長した延長線といずれかの前記輪郭構成辺との交点の位置を前記候補位置としての前記輪郭構成辺上の位置として前記処理装置に特定させる請求項７記載の処理プログラム。
【請求項１１】
前記候補位置特定処理において、前記端点に結ばれている前記直線を延長した延長線といずれかの前記輪郭構成辺との交点から当該延長線に沿って予め指定された長さだけ当該端点に近づいた点の位置を前記候補位置としての前記近傍の位置として前記処理装置に特定させる請求項７記載の処理プログラム。
【請求項１２】
前記配線パターンの輪郭に曲線が含まれるときに、前記曲線の両端を結ぶ線分を特定して当該曲線を線分に置き換えて前記分割処理を前記処理装置に実行させる請求項７から１１のいずれかに記載の処理プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査用のプローブを接触させる検査位置の候補とする候補位置を特定してその候補位置を示す候補位置データを生成する候補位置データ生成処理を実行する処理装置、および候補位置データ生成処理を処理装置に実行させる処理プログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の装置として、特開２０１０−１０７２６５号公報において出願人が開示したデータ生成装置が知られている。このデータ生成装置は、電子部品における各接続端子の先端部の位置を特定可能な情報を含んだ電子部品データ、電子部品を回路基板に実装するときの回路基板上の電子部品の位置等を示す情報を含んだマウンタデータ、および回路基板上における配線パターンやランドの位置や幅（形状）を特定可能な情報を含んだ配線パターンデータ（ＣＡＤデータやガーバデータ）に基づき、電子部品が実装されている回路基板に対する検査を行う際に検査用プローブを接触（プロービング）させるプロービング位置（検査位置）を特定してその位置データを生成する。具体的には、このデータ生成装置では、実装状態における電子部品における接続端子の先端部の位置を電子部品データおよびマウンタデータに基づいて特定すると共に、配線パターンデータに基づいてランドの位置を特定して、接続端子の先端部の位置にランドが存在すると判別したときにそのランドの位置をプロービング位置として特定する。
【０００３】
一方、電子部品が実装されていない回路基板（ベアボード）については、電子部品における接続端子の先端部の位置からプロービング位置を特定することができないため、上記の方法とは異なる方法でプロービング位置の特定が行われる。具体的には、例えば、上記した配線パターンデータに基づいて配線パターンにおけるランドの位置を特定すると共に、配線パターンを覆っているレジスト層の開口部（ランドに対してプローブを接触可能とするための開口部）を特定し、開口部とランドとが一致する位置をプロービング位置として特定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１０７２６５号公報（第５−６頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、ベアボードについてのプロービング位置を特定する機能を備えた上記のデータ生成装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、このデータ生成装置では、配線パターンデータに基づいて配線パターンにおけるランドの位置を特定して、レジスト層の開口部とランドとが一致する位置をプロービング位置として特定している。この場合、配線パターンデータは、配線パターンの形状を多数の線分で塗りつぶして表現するように作成されたこれらの各線分をデータ化したもの、つまり、多数の線分を示すデータの集合体であるため、ランドの位置を特定するには、これらのデータに基づいて各線分を特定すると共に、特定した各線分を繋ぎ合わせる煩雑な処理を行う必要がある。また、配線パターンの形状が複雑なときには、この処理を自動化することが困難なことがあり、このようなときには、手作業によってこの処理を行うこととなる。このように、従来のデータ生成装置には、煩雑な処理が必要なことに起因してプロービング位置（検査位置）を特定する処理効率の向上が困難となっており、この点の改善が望まれている。
【０００６】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、回路基板に対する検査を行う際にプローブを接触させる検査位置の候補とする候補位置を効率よく特定し得る処理装置および処理プログラムを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく請求項１記載の処理装置は、配線パターンが形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる当該配線パターン上の検査位置の候補とする候補位置を特定して当該候補位置を示す候補位置データを当該回路基板の設計データに基づいて生成する候補位置データ生成処理を実行する処理部を備えた処理装置であって、前記処理部は、前記候補位置データ生成処理において、前記設計データに基づいて前記配線パターンの輪郭を特定する輪郭特定処理と、当該輪郭で囲まれた領域を複数の多角形に分割する分割処理と、当該各多角形の重心を特定する重心特定処理と、当該各重心を直線で結んで前記配線パターンの骨格を作成する骨格作成処理と、当該骨格の端点を重心とする前記多角形の各辺のうちの前記輪郭を構成する輪郭構成辺上の位置および当該位置の近傍の位置のいずれかを前記候補位置として特定する候補位置特定処理とを実行する。
【０００８】
また、請求項２記載の処理装置は、請求項１記載の処理装置において、前記処理部は、前記候補位置特定処理において、前記端点を通って当該端点に最も近い前記輪郭構成辺に平行な平行線といずれかの前記輪郭構成辺との交点の位置を前記候補位置としての前記輪郭構成辺上の位置として特定する。
【０００９】
また、請求項３記載の処理装置は、請求項１記載の処理装置において、前記処理部は、前記候補位置特定処理において、前記端点を通って当該端点に最も近い前記輪郭構成辺に平行な平行線といずれかの前記輪郭構成辺との交点から当該平行線に沿って予め指定された長さだけ当該端点に近づいた点の位置を前記候補位置としての前記近傍の位置として特定する。
【００１０】
また、請求項４記載の処理装置は、請求項１記載の処理装置において、前記処理部は、前記候補位置特定処理において、前記端点に結ばれている前記直線を延長した延長線といずれかの前記輪郭構成辺との交点の位置を前記候補位置としての前記輪郭構成辺上の位置として特定する。
【００１１】
また、請求項５記載の処理装置は、請求項１記載の処理装置において、前記処理部は、前記候補位置特定処理において、前記端点に結ばれている前記直線を延長した延長線といずれかの前記輪郭構成辺との交点から当該延長線に沿って予め指定された長さだけ当該端点に近づいた点の位置を前記候補位置としての前記近傍の位置として特定する。
【００１２】
また、請求項６記載の処理装置は、請求項１から５のいずれかに記載の処理装置において、前記処理部は、前記配線パターンの輪郭に曲線が含まれるときに、前記曲線の両端を結ぶ線分を特定して当該曲線を線分に置き換えて前記分割処理を実行する。
【００１３】
また、請求項７記載の処理プログラムは、配線パターンが形成された回路基板に対する検査を行う際に検査用のプローブを接触させる当該配線パターン上の検査位置の候補とする候補位置を特定して当該候補位置を示す候補位置データを当該回路基板の設計データに基づいて生成する候補位置データ生成処理を処理装置に実行させる処理プログラムであって、前記候補位置データ生成処理において、前記設計データに基づいて前記配線パターンの輪郭を特定する輪郭特定処理と、当該輪郭で囲まれた領域を複数の多角形に分割する分割処理と、当該各多角形の重心を特定する重心特定処理と、当該各重心を直線で結んで前記配線パターンの骨格を作成する骨格作成処理と、当該骨格の端点を重心とする前記多角形の各辺のうちの前記輪郭を構成する輪郭構成辺上の位置および当該位置の近傍の位置のいずれかを前記候補位置として特定する候補位置特定処理とを前記処理装置に実行させる。
【００１４】
また、請求項８記載の処理プログラムは、請求項７記載の処理プログラムにおいて、前記候補位置特定処理において、前記端点を通って当該端点に最も近い前記輪郭構成辺に平行な平行線といずれかの前記輪郭構成辺との交点の位置を前記候補位置としての前記輪郭構成辺上の位置として前記処理装置に特定させる。
【００１５】
また、請求項９記載の処理プログラムは、請求項７記載の処理プログラムにおいて、前記候補位置特定処理において、前記端点を通って当該端点に最も近い前記輪郭構成辺に平行な平行線といずれかの前記輪郭構成辺との交点から当該平行線に沿って予め指定された長さだけ当該端点に近づいた点の位置を前記候補位置としての前記近傍の位置として前記処理装置に特定させる。
【００１６】
また、請求項１０記載の処理プログラムは、請求項７記載の処理プログラムにおいて、前記候補位置特定処理において、前記端点に結ばれている前記直線を延長した延長線といずれかの前記輪郭構成辺との交点の位置を前記候補位置としての前記輪郭構成辺上の位置として前記処理装置に特定させる。
【００１７】
また、請求項１１記載の処理プログラムは、請求項７記載の処理プログラムにおいて、前記候補位置特定処理において、前記端点に結ばれている前記直線を延長した延長線といずれかの前記輪郭構成辺との交点から当該延長線に沿って予め指定された長さだけ当該端点に近づいた点の位置を前記候補位置としての前記近傍の位置として前記処理装置に特定させる。
【００１８】
また、請求項１２記載の処理プログラムは、請求項７から１１のいずれかに記載の処理プログラムにおいて、前記配線パターンの輪郭に曲線が含まれるときに、前記曲線の両端を結ぶ線分を特定して当該曲線を線分に置き換えて前記分割処理を前記処理装置に実行させる。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１記載の処理装置、および請求項７記載の処理プログラムでは、輪郭特定処理、分割処理、重心特定処理、骨格作成処理および候補位置特定処理を実行して輪郭構成辺上の位置およびその位置の近傍の位置のいずれかを候補位置として特定する。この場合、各処理は単純なアルゴリズムで構成されており、輪郭構成辺上の位置やその位置の近傍の位置を容易に特定することができる。このため、この処理装置および処理プログラムによれば、設計データに含まれている配線パターンの形状や配線パターンの位置を特定可能な配線パターンデータが配線パターンの形状を多数の線分で塗りつぶして表現するための各線分のデータで構成されている場合であっても、これらのデータに基づいて各線分を特定して各線分を繋ぎ合わせる煩雑な処理を行うことなく、候補位置を短時間で自動的に特定することができる。したがって、この処理装置および処理プログラムによれば、候補位置を特定する処理の効率を十分に向上させることができる。また、配線パターンを覆うレジスト層における配線パターンの端部に相当する輪郭構成辺の上方には、一般的に、配線パターンに対する電気的接続（接触）を可能とするための開口部が設けられている。このため、この処理装置および処理プログラムによれば、回路基板に対する検査の際にプローブを接触させる検査位置の候補として適切な点である輪郭構成辺上の位置やその位置の近傍の位置を候補位置として確実に特定することができる。
【００２０】
また、請求項２記載の処理装置、および請求項８記載の処理プログラムによれば、候補位置特定処理において、端点を通って端点に最も近い輪郭構成辺に平行な平行線といずれかの輪郭構成辺との交点の位置を候補位置として特定することにより、簡易な処理で配線パターンの端部に相当する輪郭構成辺上の点を特定することができるため、候補位置を特定する処理の効率をさらに向上させることができる。
【００２１】
また、請求項３記載の処理装置、および請求項９記載の処理プログラムによれば、候補位置特定処理において、端点を通って端点に最も近い輪郭構成辺に平行な平行線といずれかの輪郭構成辺との交点から平行線に沿って予め指定された長さだけ端点に近づいた点の位置を候補位置として特定することにより、例えば、回路基板における配線パターンの実際の長さが設計値よりも短い場合においても、配線パターンに対してプローブを確実に接触可能な配線パターン上の位置を候補位置として設定することができる。
【００２２】
また、請求項４記載の処理装置、および請求項１０記載の処理プログラムによれば、候補位置特定処理において、端点に結ばれている直線を延長した延長線といずれかの輪郭構成辺との交点の位置を候補位置としての輪郭構成辺上の位置として特定することにより、簡易な処理で配線パターンの端部に相当する輪郭構成辺上の点を特定することができるため、候補位置を特定する処理の効率をさらに向上させることができる。
【００２３】
また、請求項５記載の処理装置、および請求項１１記載の処理プログラムによれば、候補位置特定処理において、端点に結ばれている直線を延長した延長線といずれかの輪郭構成辺との交点から延長線に沿って予め指定された長さだけ端点に近づいた点の位置を候補位置として特定することにより、例えば、回路基板における配線パターンの実際の長さが設計値よりも短い場合においても、配線パターンに対してプローブを確実に接触可能な配線パターン上の位置を候補位置して設定することができる。
【００２４】
また、請求項６記載の処理装置、および請求項１２記載の処理プログラムでは、配線パターンの輪郭に曲線が含まれるときに、曲線の両端を結ぶ線分を特定して曲線をその線分に置き換えて分割処理を実行する。このため、この処理装置および処理プログラムによれば、例えば、曲線を含む領域を複数の三角形で細かく分割する構成と比較して、分割処理を簡略化することができる結果、候補位置を特定する処理の効率を一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】処理装置１の構成を示す構成図である。
【図２】回路基板１００の構成を示す構成図である。
【図３】候補位置データ生成処理５０のフローチャートである。
【図４】候補位置データ生成処理５０を説明するための第１の説明図である。
【図５】候補位置データ生成処理５０を説明するための第２の説明図である。
【図６】候補位置データ生成処理５０を説明するための第３の説明図である。
【図７】候補位置データ生成処理５０を説明するための第４の説明図である。
【図８】候補位置データ生成処理５０を説明するための第５の説明図である。
【図９】候補位置データ生成処理５０を説明するための第６の説明図である。
【図１０】候補位置データ生成処理５０を説明するための第７の説明図である。
【図１１】候補位置データ生成処理５０を説明するための第８の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、処理装置および処理プログラムの実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２７】
最初に、処理装置の一例としての図１に示す処理装置１の構成について説明する。この処理装置１は、例えば図２に示す回路基板１００に対する電気的検査を行う際に、検査用のプローブ（図示せず）を接触させる配線パターン１０２上の検査位置の候補とする候補位置（例えば、図１０に示す候補位置Ｐｃ１〜Ｐｃ５：以下、区別しないときには「候補位置Ｐｃ」ともいう）を特定すると共に、その候補位置Ｐｃを示す候補位置データＤｐを生成可能に構成されている。
【００２８】
なお、回路基板１００は、一例として、図２に示すように、基板本体１０１と、基板本体１０１の表面に形成された配線パターン１０２と、配線パターン１０２の上部を覆うように形成された図外のレジスト層とを備えている。また、レジスト層には、配線パターン１０２に対する電気的接続（接触）を可能とするための開口部が設けられている。
【００２９】
一方、処理装置１は、図１に示すように、操作部２、表示部３、記憶部４および処理部５を備えて構成されている。操作部２は、キーボード等の入力装置を備えて構成されて、操作に応じて処理部５に対して操作信号を出力する。表示部３は、処理部５の制御に従い、各種の画像を表示する。
【００３０】
記憶部４は、例えば、磁気記憶媒体やＲＡＭなどを備えて構成され、処理部５に対して候補位置データ生成処理５０（図３）を実行させる処理プログラムＰｒを記憶する。また、記憶部４は、回路基板１００の設計データＤｄを記憶する。この設計データＤｄは、候補位置データ生成処理５０において用いられるデータであって、配線パターン１０２の形状および配線パターン１０２の基板本体１０１上の位置を特定可能な配線パターンデータＤｗと、レジスト層に形成されている開口部の形状および基板本体１０１上の位置を特定可能なレジストパターンデータＤｒとを含んで構成されている。この場合、設計データＤｄは、一例としてガーバフォーマット形式で記述されている。また、記憶部４は、候補位置データ生成処理５０において処理部５によって生成される候補位置データＤｐを記憶する。
【００３１】
処理部５は、操作部２から出力される操作信号に従って処理装置１を構成する各部を制御する。また、処理部５は、図３に示す候補位置データ生成処理５０を実行することにより、上記した候補位置Ｐｃを特定すると共に、その候補位置Ｐｃを示す候補位置データＤｐを生成する。
【００３２】
次に、処理装置１を用いて、一例として、図２に示す回路基板１００についての候補位置Ｐｃを特定して候補位置データＤｐを生成する手順、およびその際の処理装置１の動作について、図面を参照して説明する。この場合、上記した処理プログラムＰｒ、および回路基板１００についての設計データＤｄが記憶部４に既に記憶されているものとする。
【００３３】
まず、操作部２を操作して処理の実行を指示する。これに応じて、処理部５が、記憶部４から処理プログラムＰｒを読み出す。次いで、処理部５は、処理プログラムＰｒに従い、図３に示す候補位置データ生成処理５０を実行する。この候補位置データ生成処理５０では、処理部５は、設計データＤｄを記憶部４から読み出す（ステップ５１）。
【００３４】
続いて、処理部５は、輪郭特定処理を実行する（ステップ５２）。この輪郭特定処理では、処理部５は、読み出した設計データＤｄに含まれている配線パターンデータＤｗに基づき、回路基板１００における配線パターン１０２の輪郭Ｏ（図２参照）を特定する。
【００３５】
次いで、処理部５は、分割処理を実行する（ステップ５３）。この分割処理では、処理部５は、特定した輪郭Ｏで囲まれた領域を複数の三角形に分割する。具体的には、処理部５は、まず、特定した輪郭Ｏの中に曲線が含まれているか否かを判別する。この場合、図２に示すように、曲線が含まれているときには、その曲線の両端を結ぶ線分を特定して、その曲線を、特定した線分に置き換えて輪郭Ｏとする。
【００３６】
続いて、処理部５は、図４に示すように、特定した輪郭Ｏを構成する線分が交わるポイントａ〜ｎを特定する。次いで、処理部５は、特定した各ポイントの中から３つのポイントを選択して、選択した３つのポイントを頂点とする三角形で、輪郭Ｏによって囲まれた領域の一部を分割する。続いて、３つのポイントの組み合わせを変更して、その３つのポイントを頂点とする三角形で未分割の領域の一部を分割する。以下、同様にして、未分割の領域が無くなるまで三角形による分割を繰り返す。
【００３７】
この場合、３つの頂点とする３つのポイントの選択手法としては、各種の手法を採用することができる。一例として、次のような手法を採用することができる。まず、各ポイントの位置をＸＹ座標で特定して、Ｙ座標が最も大きいポイントの中でＸ座標が最も小さいポイント（図４の例では、ポイントａ）を選択する。次いで、このポイントａに隣接する２つのポイントｂ，ｃを選択して、これら３つのポイントａ，ｂ，ｃを最初の三角形の頂点とする。続いて、図５に示すように、これら３つのポイントａ，ｂ，ｃの１つ（例えば、ポイントｃ）と、このポイントｃに隣接する２つのポイント（例えば、図５に示すポイントｂ，ｄ）を選択して、これら３つのポイントｂ，ｃ，ｄを次の三角形の頂点とする。以下、同様にして、３つのポイントの組み合わせを変更して三角形の頂点とすることで、図６に示すように、複数の三角形（この例では、１２個の三角形Ｔ１〜Ｔ１２であって、以下、区別しないときには「三角形Ｔ」ともいう）で輪郭Ｏによって囲まれた領域を分割する。
【００３８】
次いで、処理部５は、重心特定処理を実行する（ステップ５４）。この重心特定処理では、処理部５は、図７に示すように、上記の分割処理において輪郭Ｏで囲まれた領域を分割した各三角形Ｔの重心Ｑを特定する。
【００３９】
続いて、処理部５は、骨格作成処理を実行する（ステップ５５）。この骨格作成処理では、処理部５は、上記の重心特定処理で特定した重心Ｑを直線で結んで配線パターン１０２の骨格を作成する。具体的には、処理部５は、まず、各三角形Ｔ１〜Ｔ１２のうちの１つ（例えば、図８に示す三角形Ｔ１）を選択する。次いで、選択した三角形Ｔ１におけるいずれかの辺を介して隣接する（その辺を共有する）三角形Ｔ（この例では、三角形Ｔ２）を特定する。続いて、各三角形Ｔ１，Ｔ２の重心Ｑを直線で結ぶ。
【００４０】
次いで、三角形Ｔ２におけるいずれかの辺を介して隣接する三角形Ｔとして、三角形Ｔ３を特定し、続いて、各三角形Ｔ２，Ｔ３の重心Ｑを直線で結ぶ。次いで、三角形Ｔ３におけるいずれかの辺を介して隣接する三角形Ｔとして、三角形Ｔ４，Ｔ６を特定し、続いて、各三角形Ｔ３，Ｔ４，Ｔ６の重心Ｑを直線で結ぶ。以下、同様にして、辺を介して隣接する三角形Ｔの重心同士を直線で結ぶ。これにより、図９に示すように、配線パターン１０２の骨格Ｆが作成される。
【００４１】
次いで、処理部５は、候補位置特定処理を実行する（ステップ５６）。この候補位置特定処理では、処理部５は、上記の骨格作成処理で作成した骨格Ｆの端部に位置する端点（端部に位置する重心Ｑ）を特定する。この例では、図９に示すように、５つの端点Ｅ１〜Ｅ５（以下、区別しないときには「端点Ｅ」ともいう）を特定する。
【００４２】
続いて、処理部５は、特定した端点Ｅの１つ（例えば、端点Ｅ１）を重心Ｑとする三角形Ｔ１２を特定し、次いで、その三角形Ｔ１２の各辺のうちの輪郭Ｏを構成する辺（以下、「輪郭構成辺」ともいう）を特定する。続いて、処理部５は、三角形Ｔ１２の各輪郭構成辺（図１０に示す輪郭構成辺Ｓ１，Ｓ２）の中で、端点Ｅ１に最も近い輪郭構成辺（この例では、輪郭構成辺Ｓ１）を特定する。次いで、処理部５は、端点Ｅ１を通ってその輪郭構成辺Ｓ１に平行な平行線（同図に破線で示す直線）と三角形Ｔ１２におけるいずれかの輪郭構成辺（この例では、輪郭構成辺Ｓ２）との交点の位置（輪郭構成辺上の位置）を候補位置Ｐｃ１として特定する。
【００４３】
続いて、処理部５は、他の端点Ｅについても、上記した手順と同様の手順で、各端点Ｅを通ってその端点Ｅに最も近い輪郭構成辺に平行な平行線とその端点Ｅを重心Ｑとする三角形Ｔにおけるいずれかの輪郭構成辺との交点の位置を候補位置Ｐｃ（図１０に示す候補位置Ｐｃ２〜Ｐｃ５）として特定する。
【００４４】
次いで、処理部５は、特定した各候補位置Ｐｃ１〜Ｐｃ５の位置を示す候補位置データＤｐを生成して（ステップ５７）記憶部４に記憶させて、候補位置データ生成処理５０を終了する。
【００４５】
この処理装置１および処理プログラムでは、輪郭特定処理、分割処理、重心特定処理、骨格作成処理および候補位置特定処理を処理部５に実行させることで、候補位置Ｐｃを特定している。この場合、各処理は、上記したように単純なアルゴリズムで結果を得ることが可能となっている。このため、この処理装置１および処理プログラムでは、候補位置Ｐｃを短時間で自動的に特定することが可能な結果、候補位置Ｐｃを特定する処理の効率を十分に向上させることが可能となっている。
【００４６】
なお、上記の候補位置データ生成処理５０によって生成した候補位置データＤｐは、回路基板１００に対する電気的検査を行う際に検査用のプローブを接触させる検査位置を処理部５が特定する際に用いられる。具体的には、処理部５は、この候補位置Ｐｃを用いて次のようにして検査位置を特定する。まず、記憶部４から設計データＤｄを読み出し、設計データＤｄに含まれているレジストパターンデータＤｒに基づき、回路基板１００における配線パターン１０２の上部を覆うように形成されているレジスト層に設けられている開口部の位置および大きさ（開口部の形成領域）を特定する。
【００４７】
続いて、処理部５は、記憶部４から候補位置データＤｐを読み出して、候補位置データＤｐに基づいて候補位置Ｐｃを特定する。次いで、処理部５は、レジスト層における開口部の形成領域内に候補位置Ｐｃが位置しているか否かを判別する。この場合、開口部の形成領域内に候補位置Ｐｃが位置していないと判別したときには、その候補位置Ｐｃを検査位置から除外し、開口部の形成領域内に候補位置Ｐｃが位置していると判別したときには、その候補位置Ｐｃを検査位置として特定する。続いて、処理部５は、検査位置を示すデータを生成して記憶部４に記憶させる。
【００４８】
このように、この処理装置１および処理プログラムでは、輪郭特定処理、分割処理、重心特定処理、骨格作成処理および候補位置特定処理を実行して輪郭構成辺上の位置を候補位置Ｐｃとして特定する。この場合、各処理は単純なアルゴリズムで構成されており、輪郭構成辺上の位置を容易に特定することができる。このため、この処理装置１および処理プログラムによれば、設計データＤｄに含まれている配線パターンデータＤｗが配線パターン１０２の形状を多数の線分で塗りつぶして表現するための各線分のデータで構成されている場合であっても、これらのデータに基づいて各線分を特定して各線分を繋ぎ合わせる煩雑な処理を行うことなく、候補位置Ｐｃを短時間で自動的に特定することができる。したがって、この処理装置１および処理プログラムによれば、候補位置Ｐｃを特定する処理の効率を十分に向上させることができる。また、配線パターン１０２を覆うレジスト層における配線パターン１０２の端部に相当する輪郭構成辺の上方には、一般的に、配線パターン１０２に対する電気的接続（接触）を可能とするための開口部が設けられている。このため、この処理装置１および処理プログラムによれば、回路基板１００に対する検査の際にプローブを接触させる検査位置の候補として適切な位置である輪郭構成辺上の位置を候補位置Ｐｃとして確実に特定することができる。
【００４９】
また、この処理装置１および処理プログラムによれば、候補位置特定処理において、端点Ｅを通って端点Ｅに最も近い輪郭構成辺に平行な平行線といずれかの輪郭構成辺との交点の位置を候補位置Ｐｃとして特定することにより、簡易な処理で配線パターン１０２の端部に相当する輪郭構成辺上の点を特定することができるため、候補位置Ｐｃを特定する処理の効率をさらに向上させることができる。
【００５０】
また、この処理装置１および処理プログラムでは、配線パターン１０２の輪郭Ｏに曲線が含まれるときに、曲線の両端を結ぶ線分を特定して曲線をその線分に置き換えて分割処理を実行する。このため、この処理装置１および処理プログラムによれば、例えば、曲線を含む領域を複数の三角形で細かく分割する構成と比較して、分割処理を簡略化することができる結果、候補位置Ｐｃを特定する処理の効率を一層向上させることができる。
【００５１】
なお、処理装置１および処理プログラムは、上記した構成に限定されない。例えば、候補位置データ生成処理５０の候補位置特定処理において、端点Ｅを通ってその端点Ｅに最も近い輪郭構成辺に平行な平行線とその端点Ｅを重心Ｑとする三角形Ｔの輪郭構成辺との交点の位置（輪郭構成辺上の位置）を候補位置Ｐｃとして特定する例について上記したが、候補位置特定処理において、交点から平行線に沿って予め指定された長さだけ端点Ｅに近づいた点の位置（輪郭構成辺上の位置の近傍の位置）を候補位置Ｐｃとして特定する構成を採用することもできる。この構成によれば、例えば、回路基板１００における配線パターン１０２の実際の長さが設計値よりも短い場合においても、配線パターン１０２に対してプローブを確実に接触可能な配線パターン１０２上の位置を候補位置Ｐｃとして設定することができる。
【００５２】
また、候補位置データ生成処理５０の候補位置特定処理において、端点Ｅを通ってその端点Ｅに最も近い輪郭構成辺に平行な平行線とその端点Ｅを重心Ｑとする三角形Ｔの輪郭構成辺との交点の位置を候補位置Ｐｃとして特定する例について上記したが、候補位置特定処理において他の方法で候補位置Ｐｃを特定することもできる。
【００５３】
具体的には、図１１に示すように、配線パターン１０２の骨格Ｆの端点Ｅの１つ（例えば、端点Ｅ１）に結ばれている直線（隣接する重心Ｑとの間に結ばれている）を延長した延長線（同図に破線で示す直線）と、端点Ｅ１を重心Ｑとする三角形Ｔ１２におけるいずれかの輪郭構成辺（この例では、輪郭構成辺Ｓ１）との交点の位置（輪郭構成辺上の位置）を候補位置Ｐｃ１として特定する。次いで、処理部５は、他の端点Ｅについても、上記した手順と同様の手順で、各端点Ｅに結ばれている直線を延長した延長線とその端点Ｅを重心Ｑとする三角形Ｔにおけるいずれかの輪郭構成辺との交点の位置を候補位置Ｐｃ（図１１に示す候補位置Ｐｃ２〜Ｐｃ５）として特定する。
【００５４】
この構成においても、簡易な処理で配線パターン１０２の端部に相当する輪郭構成辺上の点を特定することができるため、候補位置Ｐｃを特定する処理の効率をさらに向上させることができる。
【００５５】
また、この構成において、交点から延長線に沿って予め指定された長さだけ端点Ｅに近づいた点の位置（輪郭構成辺上の位置の近傍の位置）を候補位置Ｐｃとして特定する構成を採用することもできる。この構成によれば、例えば、回路基板１００における配線パターン１０２の実際の長さが設計値よりも短い場合においても、配線パターン１０２に対してプローブを確実に接触可能な配線パターン１０２上の位置を候補位置Ｐｃとして設定することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１  処理装置
３  表示部
４  記憶部
５  制御部
１００  回路基板
１０１  基板本体
１０２  電子部品
１１１  配線パターン
１１２  ランド
１２１ａ  中心部
１２２ａ〜１２２ｈ  接続端子
１２３  先端部
Ｄａ  電子部品データ
Ｄｂ  マウンタデータ
Ｄｃ  配線パターンデータ
Ｄｄ  位置データ
Ｐ１  プロービング位置
Ｐ２  実装位置
Ｐ３  先端位置
Ｐ４  離間位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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