(57)【要約】【課題】新規なポリアミドおよびその製造方法を提供する。【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミド。2014062201.tif 000016（式中、Ｚは炭素数２〜３０の２価の鎖状または環状の脂肪族基、炭素数６〜３０の２価の単環式芳香族基、炭素数１０〜３０の２価の縮合多環式芳香族基、あるいは複数の芳香族環が連結基により相互に連結された炭素数１２〜４０の２価の多環式芳香族基を表す）【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミド。
2014062201.tif 000013
（式中、Ｚは炭素数２〜３０の２価の鎖状または環状の脂肪族基、炭素数６〜３０の２価の単環式芳香族基、炭素数１０〜３０の２価の縮合多環式芳香族基、あるいは複数の芳香族環が連結基により相互に連結された炭素数１２〜４０の２価の多環式芳香族基を表す）
【請求項２】
一般式（２）で表される化合物と、一般式（３）で表される化合物を作用させて成る請求項１記載のポリアミドの製造方法。
2014062201.tif 000014
2014062201.tif 000015
〔一般式（３）中、Ｙ１およびＹ２はそれぞれ独立に、水酸基またはハロゲン原子を表し、Ｚは前記と同じ意味を表す〕
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミドに関する。さらに詳しくは、耐熱性に優れた新規なポリアミドおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、高度情報化社会の実現に向け、半導体分野、情報通信分野、表示装置分野、精密機械分野、輸送機器分野、航空宇宙分野などの技術進歩が著しく、それに伴い、各分野の進展を支える基礎材料として、ポリマー材料に対する期待が高まっている。ポリマー材料は、軽量で可とう性に優れ、成形加工が容易であるなどの多くの優れた特徴を有しており、従来、種々の分野に用いられてきた。
一方、ポリマー材料は、無機材料と比べ、耐熱性が劣るという難点を有している。例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネートなどは、透明性、機械物性、成形加工性などに優れ、光ディスク基板、光ファイバー用途として展開されている。しかしながら、これらのポリマーは、実用上、充分な耐熱性を有しているとは言い難い。
【０００３】
一方、ジカルボン酸ジハライド化合物とジアミン化合物との反応により得られるポリアミドは、実用上、一定の諸特性（例えば、耐熱性、力学的強度、電気絶縁性など）を持ったポリマーである。現在までに、種々のジアミン化合物を用い、種々のポリアミドが開発されている。例えば、パラ配向性芳香核からなる芳香族ポリアミドは、一般に有機溶媒に対する溶解性が低く、また成形加工性に難点があった。
その難点を改良する目的で、ジアミン化合物として、例えば、３，３’−ジメチルベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジンを用いてなるポリアミド（共重合ポリアミド）が提案されている（特許文献１、２）。
また、ジアミン化合物として、ジアミノベンズアニリドを用いてなるポリアミド（共重合ポリアミド）が提案されている（特許文献３）。
また、分子内にフェノキシ基を有するジアミノベンゾフェノン化合物を用いてなるポリアミドが提案されている（特許文献４）。
さらには、分子内にエーテル結合を有するジアミン化合物、例えば、３，４’―ジアミノジフェニルエーテル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンを用いてなるポリアミド（共重合ポリアミド）が提案されている（特許文献５、６、７）。
また、３，４’―ジアミノジフェニルエーテルとイソフタル酸クロライドから製造されるポリアミドは耐熱性（ガラス転移温度は、約２４０℃）の改良が指摘されている（特許文献８）。
このような活発な研究開発が行われてきた結果、幾つかのポリアミドは、例えば、半導体分野、情報通信分野、輸送機器分野、航空宇宙分野などで使用されている。現在、各分野では耐熱性の一層の改良されたポリアミドの開発が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１１８７４８号公報
【特許文献２】特開平９−１１８７４９号公報
【特許文献３】特開２００４−１３７４０７号公報
【特許文献４】特開平１１−１５８２６８号公報
【特許文献５】特公昭５３−３２８３８号公報
【特許文献６】特開平１−２０４９３０号公報
【特許文献７】特開平４−２５２２２６号公報
【特許文献８】特開平６−８８０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、耐熱性に優れた新規なポリアミドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは各種ポリアミドに関し鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。
特定構造を構成単位に含有するポリアミドが、耐熱性に優れたポリアミドとなることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、
（ｉ）一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドに関するものであり、
2014062201.tif 000002
（式中、Ｚは炭素数２〜３０の２価の鎖状または環状の脂肪族基、炭素数６〜３０の２価の単環式芳香族基、炭素数１０〜３０の２価の縮合多環式芳香族基、あるいは複数の芳香族環が連結基により相互に連結された炭素数１２〜４０の２価の多環式芳香族基を表す）
【０００８】
さらには、
（ｉｉ）一般式（２）で表される化合物と、一般式（３）で表される化合物を作用させて成る（ｉ）記載のポリアミドの製造方法に関するものである。
2014062201.tif 000003
2014062201.tif 000004
〔一般式（３）中、Ｙ１およびＹ２はそれぞれ独立に、水酸基またはハロゲン原子を表し、Ｚは前記と同じ意味を表す〕
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、耐熱性に優れた新規なポリアミドを提供することが可能になった。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明に関し詳細に説明する。
本発明は、一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドである。
2014062201.tif 000005
（式中、Ｚは炭素数２〜３０の２価の鎖状または環状の脂肪族基、炭素数６〜３０の２価の単環式芳香族基、炭素数１０〜３０の２価の縮合多環式芳香族基、あるいは複数の芳香族環が連結基により相互に連結された炭素数１２〜４０の２価の多環式芳香族基を表す）
【００１１】
本発明のポリアミドは、一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドであり、その繰り返し単位の含有率は、特に制限するものではないが、本発明のポリアミド中、一般に、１０モル％以上、好ましくは、３０モル％以上であり、より好ましくは、５０モル％以上、さらに好ましくは、７０モル％以上である。
また、本発明のポリアミドにおいて、一般式（１）で表される繰り返し単位数は、特に制限するものではないが、一般に、２〜２００００であり、より好ましくは、３〜１５０００であり、さらに好ましくは、４〜１００００である。
【００１２】
一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドにおいて、ベンゼン環に結合しているアミド基は、ベンゼン環に結合しているエーテル結合（−Ｏ−）に対して、オルト位、メタ位またはパラ位を表し、より好ましくは、二つのアミド基は同時に、メタ位またはパラ位を表す。
以下、本発明の一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリアミドを、“本発明のポリアミド”と略する。
【００１３】
本発明のポリアミドは、一般式（２）で表される化合物および一般式（３）で表される化合物を作用させて製造することができる。
2014062201.tif 000006
2014062201.tif 000007
〔一般式（３）中、Ｙ１およびＹ２はそれぞれ独立に、水酸基またはハロゲン原子を表し、Ｚは炭素数２〜３０の２価の鎖状または環状の脂肪族基、炭素数６〜３０の２価の単環式芳香族基、炭素数１０〜３０の２価の縮合多環式芳香族基、あるいは複数の芳香族環が連結基により相互に連結された炭素数１２〜４０の２価の多環式芳香族基を表す〕
【００１４】
一般式（２）で表される化合物において、アミノ基は、エーテル結合（−Ｏ−）に対して、オルト位、メタ位またはパラ位を表し、より好ましくは、二つのアミノ基は同時に、メタ位またはパラ位を表す。
一般式（２）で表される化合物としては、より好ましくは、式（２−Ａ）または式（２−Ｂ）で表される化合物である。
2014062201.tif 000008
一般式（２）で表される化合物は、１種を単独で使用してもよく、あるいは複数併用してもよい。
勿論、式（２−Ａ）で表される化合物と、式（２−Ｂ）で表される化合物を併用することもできる。
【００１５】
一般式 （３）で表される化合物において、Ｙ１およびＹ２はそれぞれ独立に、水酸基またはハロゲン原子を表し、より好ましくは、水酸基、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子を表し、さらに好ましくは、塩素原子を表す。
【００１６】
一般式（１）および一般式 （３）において、Ｚは炭素数２〜３０の２価の鎖状または環状の脂肪族基、炭素数６〜３０の２価の単環式芳香族基、炭素数１０〜３０の２価の縮合多環式芳香族基、あるいは複数の芳香族環が連結基により相互に連結された炭素数１２〜４０の２価の多環式芳香族基を表し、
より好ましくは、炭素数２〜２０の２価の鎖状または環状の脂肪族基、炭素数６〜２４の２価の単環式芳香族基、炭素数１０〜２４の２価の縮合多環式芳香族基、あるいは複数の芳香族環が連結基により相互に連結された炭素数１２〜３４の２価の多環式芳香族基を表し、
さらに好ましくは、炭素数２〜１０の２価の鎖状または環状の脂肪族基、炭素数６〜１０の２価の単環式芳香族基、あるいは複数の芳香族環が連結基により相互に連結された炭素数１２〜３０の２価の多環式芳香族基を表す。
【００１７】
一般式（１）および一般式 （３）において、Ｚで表される炭素数６〜３０の２価の単環式芳香族基としては、好ましくは、式（３−Ａ）で表される基である。
2014062201.tif 000009
一般式（１）および一般式 （３）において、Ｚで表される炭素数１０〜３０の２価の縮合多環式芳香族基としては、好ましくは、式（３−Ｂ）で表される基である。
2014062201.tif 000010
一般式（１）および一般式 （３）において、Ｚで表される複数の芳香族環が連結基により相互に連結された炭素数１２〜４０の２価の多環式芳香族基としては、好ましくは、式（３−Ｃ）〜式（３−Ｅ）で表される基であり、より好ましくは、式（３−ｃ）で表される基である。
2014062201.tif 000011
2014062201.tif 000012
〔式中、Ｘ１〜Ｘ６はそれぞれ独立に、単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ２−、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＨＣＯ−、または−ＣＯＮＨ−を表す〕
【００１８】
一般式 （３）で表されるジカルボン酸化合物およびジカルボン酸ジハライド化合物の具体例としては、
例えば、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、リンゴ酸、アゼライン酸、セバシン酸、
１，１−シクロプロパンジカルボン酸、１，１−シクロブタンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸、
２，６−デカヒドロナフタレンジカルボン酸、１，３−アダマンタンジカルボン酸などの炭素数２〜３０の２価の鎖状または環状の脂肪族基を含有するジカルボン酸化合物、および該ジカルボン酸化合物のジハライド化合物、
【００１９】
例えば、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、メチルフタル酸、メチルテレフタル酸、メチルイソフタル酸、エチルフタル酸、エチルテレフタル酸、エチルイソフタル酸、メトキシフタル酸、メトキシテレフタル酸、メトキシイソフタル酸、エトキシフタル酸、エトキシテレフタル酸、エトキシイソフタル酸、クロロフタル酸、クロロテレフタル酸、クロロイソフタル酸、ブロモフタル酸、ブロモテレフタル酸、ブロモイソフタル酸、テトラフルオロフタル酸、テトラフルオロテレフタル酸、テトラフルオロイソフタル酸、１，２−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、
２，２’−ビフェニルジカルボン酸、３，３’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、３，３’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、３，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、ビス（３−カルボキシフェニル）スルフィド、（３−カルボキシフェニル）（４−カルボキシフェニル）スルフィド、ビス（４−カルボキシフェニル）スルフィド、ビス（３−カルボキシフェニル）スルホン、（３−カルボキシフェニル）（４−カルボキシフェニル）スルホン、ビス（４−カルボキシフェニル）スルホン、３，３’−ベンゾフェノンジカルボン酸、３，４’−ベンゾフェノンジカルボン酸、４，４’−ベンゾフェノンジカルボン酸、３，３’−ジフェニルメタンジカルボン酸、３，４’−ジフェニルメタンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルメタンジカルボン酸、ビス〔４−（３−カルボキシフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔４−（４−カルボキシフェノキシ）フェニル〕メタン、２，２−ビス〔４−（３−カルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−カルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（３−カルボキシフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４−カルボキシフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビス（３−カルボキシフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−カルボキシフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−カルボキシフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−カルボキシフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−カルボキシフェノキシ）−２−トリフルオロメチルベンゼン、１，３−ビス（３−カルボキシフェノキシ）−４−トリフルオロメチルベンゼン、１，３−ビス（３−カルボキシフェノキシ）−５−トリフルオロメチルベンゼン、１，３−ビス（３−カルボキシ−５−トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−カルボキシ−５−トリフルオロメチルフェノキシ）−５−トリフルオロメチルベンゼン、１，３−ビス（３−カルボキシ−５−トリフルオロメチルフェノキシ）−４−トリフルオロメチルベンゼン、１，３−ビス（３−カルボキシベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（４−カルボキシベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（３−カルボキシベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（４−カルボキシベンゾイル）ベンゼン、４，４’−ビス（３−カルボキシフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−カルボキシフェノキシ）ビフェニル、ビス〔４−（３−カルボキシフェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔４−（４−カルボキシフェノキシ）フェニル〕エーテル、３，３’−ジカルボキシ−４，４’−ジフロロベンゾフェノン、３，３’−ジカルボキシ−５，５’−ビス（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル、４，４’−ジカルボキシ−５，５’−ビス（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル、４，４’−ビス〔２−（４−カルボキシフェニルフェノキシ）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロイソプロピル〕ジフェニルエーテル、４，４’−ビス〔２−（４−カルボキシフェニルフェノキシ）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロイソプロピル〕ビフェニル、
【００２０】
９，９−ビス〔４−（４−カルボキシフェノキシ）フェニル〕フルオレン、
２，７−フルオレンジカルボン酸、１，５−アントラセンジカルボン酸、１，８−アントラセンジカルボン酸、２，６−アントラセンジカルボン酸、２，７−フェナントレンジカルボン酸、９，１０−フェナントレンジカルボン酸、１，５−アントラキノンジカルボン酸、３，９−ペリレンジカルボン酸３，１０−ペリレンジカルボン酸、２，６−キサントンジカルボン酸、２，７−チオキサントンジカルボン酸などの炭素数６〜３０の２価の単環式芳香族基、炭素数１０〜３０の２価の縮合多環式芳香族基、あるいは複数の芳香族環が連結基により相互に連結された炭素数１２〜４０の２価の多環式芳香族基を含有するジカルボン酸化合物、および該ジカルボン酸化合物のジハライド化合物を挙げることができる。
【００２１】
一般式 （３）で表されるジカルボン酸化合物およびジカルボン酸ジハライド化合物の中で、特に好ましくは、アジピン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ベンゾフェノンジカルボン酸、または２，６−ナフタレンジカルボン酸、さらにはこれらのジカルボン酸化合物のジハライド化合物である。
一般式（３）で表される化合物は、１種を単独で使用してもよく、あるいは複数併用してもよい。
【００２２】
本発明のポリアミドの製造において、一般式（２）で表される化合物の使用量は、特に制限するものではないが、一般式（３）で表される化合物１モルに対して、０.８〜１.２モル量であり、より好ましくは、０.９〜１.１モル量であり、さらに好ましくは、０.９５〜１.０５モル量である。
【００２３】
本発明のポリアミドの製造は、所望に応じ、さらに末端封止剤（分子量調節剤）の存在下で実施することができる。
末端封止剤としては、例えば、モノアミン化合物、モノカルボン酸化合物またはモノカルボン酸ハライド化合物を挙げることができる。
末端封止剤としては、例えば、アニリン、ｏ−トルイジン、ｍ−トルイジン、ｐ−トルイジン、２，３−キシリジン、２，４−キシリジン、２，５−キシリジン、２，６−キシリジン、３，４−キシリジン、３，５−キシリジン、ｏ−クロロアニリン、ｍ−クロロアニリン、ｐ−クロロアニリン、ｏ−ブロモアニリン、ｍ−ブロモアニリン、ｐ−ブロモアニリン、ｏ−ニトロアニリン、ｍ−ニトロアニリン、ｐ−ニトロアニリン、ｏ−アニシジン、ｍ−アニシジン、ｐ−アニシジン、ｏ−フェネチジン、ｍ−フェネチジン、ｐ−フェネチジン、ｏ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノール、ｏ−アミノベンズアルデヒド、ｍ−アミノベンズアルデヒド、ｐ−アミノベンズアルデヒド、ｏ−アミノベンゾニトリル、ｍ−アミノベンゾニトリル、ｐ−アミノベンゾニトリル、２−アミノビフェニル、３−アミノビフェニル、４−アミノビフェニル、２−アミノフェニルフェニルエーテル、３−アミノフェニルフェニルエーテル、４−アミノフェニルフェニルエーテル、２−アミノベンゾフェノン、３−アミノベンゾフェノン、４−アミノベンゾフェノン、２−アミノフェニルフェニルスルフィド、３−アミノフェニルフェニルスルフィド、４−アミノフェニルフェニルスルフィド、２−アミノフェニルフェニルスルホン、３−アミノフェニルフェニルスルホン、４−アミノフェニルフェニルスルホン、α−ナフチルアミン、β−ナフチルアミン、１−アミノ−２−ナフトール、２−アミノ−１−ナフトール、４−アミノ−１−ナフトール、５−アミノ−１−ナフトール、５−アミノ−２−ナフトール、７−アミノ−２−ナフトール、８−アミノ−１−ナフトール、８−アミノ−２−ナフトール、１−アミノアントラセン、２−アミノアントラセン、９−アミノアントラセン、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、プロピルアミン、ジプロピルアミン、イソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ブチルアミン、ジブチルアミン、イソブチルアミン、ジイソブチルアミン、ペンチルアミン、ジペンチルアミン、ベンジルアミン、シクロプロピルアミン、シクロブチルアミン、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミンなどのモノアミン化合物、
【００２４】
例えば、安息香酸、アセチル安息香酸、ニトロ安息香酸、ヒドロキシ安息香酸、
３−ベンゾフェノンカルボン酸、４−ベンゾフェノンカルボン酸、２−カルボキシフェニルエーテル、４−カルボキシフェニルフェニルエーテル、２−ビフェニルカルボン酸、４−ビフェニルカルボン酸、３−カルボキシフェニルフェニルスルホン、４−カルボキシフェニルフェニルスルホン、２−カルボキシフェニルフェニルスルフィド、４−カルボキシフェニルフェニルスルフィド、
１−ナフタレンカルボン酸、２―ナフタレンカルボン酸、１−アントラセンカルボン酸、２−アントラセンカルボン酸、９−アントラセンカルボン酸、
酢酸、プロピオン酸、吉草酸、カプロン酸、シクロヘキサンカルボン酸、４−シクロヘキセンカルボン、ノルボルネン−２−カルボン酸などのモノカルボン酸化合物、またはこれらモノカルボン酸のハライド化合物を挙げることができる。
【００２５】
尚、末端封止剤としてのモノアミン化合物、モノカルボン酸化合物またはモノカルボン酸ハライド化合物はその構造の一部は、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基で置換されていてもよい。
末端封止剤は、１種を単独で使用してもよく、あるいは複数併用してもよい。
末端封止剤の使用量は、特に限定するものではないが、一般には、使用するジアミン化合物のモル数に対して、０．０５〜５０モル％程度、好ましくは、０．２〜２０モル％程度、より好ましくは、０．５〜１０モル％程度である。
【００２６】
本発明のポリアミドは、一般式（１）で表される構造の繰返し単位成分以外に、他の構成成分を含有してなる構造単位をも包含するものである。
すなわち、本発明のポリアミドは、一般式（２）で表される化合物と、一般式（２）で表される化合物とは異なる構造のジアミン化合物を併用し、一般式（３）で表される化合物と作用させて（共重合）製造されるポリアミドをも包含するものである。
この場合、一般式（２）で表される化合物と、一般式（２）で表される化合物とは異なる構造のジアミン化合物の使用割合は、本発明のポリアミドに付与する各種物性（例えば、耐熱性、吸湿性、熱膨張係数、誘電率、屈折率、複屈折率、光透過率、成形性など）を考慮し決定することができる。
一般には、一般式（２）で表される化合物の使用割合は、一般式（２）で表される化合物とは異なる構造のジアミン化合物に対して、０．０２〜１００倍モル量の範囲から任意に設定することができる。
【００２７】
一般式（２）で表される化合物とは異なる構造のジアミン化合物としては、
例えば、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノトルエン、２，５−ジアミノトルエン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、３−アミノベンジルアミン、５，７−ジアミノ−１，１，４，６−テトラメチルインダン、１，５−ジアミノナフタレン、２，７−ジアミノフルオレン、
３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，２−ジ（４−アミノフェニル）エタン、２，２−ジ（３−アミノフェニル）プロパン、２，２−ジ（４−アミノフェニル）プロパン、２−（３−アミノフェニル）−２−（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ジ（３−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ジ（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２−（３−アミノフェニル）−２−（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、１，１−ビス（４−アミノフェ二ル）シクロヘキサン、１，１−ジ（３−アミノフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ジ（４−アミノフェニル）−１−フェニルエタン、１−（３−アミノフェニル）−１−（４−アミノフェニル）−１−フェニルエタン、ベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、
【００２８】
１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、２，６−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゾニトリル、２，６−ビス（３−アミノフェノキシ）ピリジン、
【００２９】
４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４−（３−アミノフェノキシ）−４’−（３−アミノベンゾイル）ビフェニル、
ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、２，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、
【００３０】
１，３−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼン、１，４−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼン、１，４−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，４−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，４−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、
４，４’−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ジフェニルエーテル、４，４’−ビス〔４−（４−アミノ−α，αージメチルベンジル）フェノキシ〕ベンゾフェノン、４，４’−ビス〔４−（４−アミノ−α，αージメチルベンジル）フェノキシ〕ジフェニルスルホン、４，４’−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ〕ジフェニルスルホン、
３，３’−ジアミノ−４，４’−ジフェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジビフェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４−フェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４−ビフェノキシベンゾフェノンなどの芳香族ジアミン化合物、
【００３１】
例えば、６，６’−ビス（３−アミノフェノキシ）−３，３，３’，３’−テトラメチル−１，１’−スピロビインダン、６，６’−ビス（４−アミノフェノキシ）−３，３，３’，３’−テトラメチル−１，１’−スピロビインダンなどのスピロビインダン環を有するジアミン化合物、
例えば、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、１，３−ビス（４−アミノブチル）テトラメチルジシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノブチル）ポリジメチルシロキサンなどのシロキサンジアミン化合物、
【００３２】
例えば、ビス（アミノメチル）エーテル、ビス（２−アミノエチル）エーテル、ビス（３−アミノプロピル）エーテル、ビス〔（２−アミノメトキシ）エチル〕エーテル、ビス〔２−（２−アミノエトキシ）エチル〕エーテル、ビス〔２−（３−アミノプロポキシ）エチル〕エーテル、１，２−ビス（アミノメトキシ）エタン、１，２−ビス（２−アミノエトキシ）エタン、１，２−ビス〔２−（アミノメトキシ）エトキシ〕エタン、１，２−ビス〔２−（２−アミノエトキシ）エトキシ〕エタン、エチレングリコールビス（３−アミノプロピル）エーテル、ジエチレングリコールビス（３−アミノプロピル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３−アミノプロピル）エーテルなどのエーテル基含有脂肪族ジアミン化合物、
【００３３】
例えば、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノペンタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１１−ジアミノウンデカン、１，１２−ジアミノドデカン、
１，２−ジアミノシクロヘキサン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，３−ジ（２−アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ジ（２−アミノメチル）シクロヘキサン、１，２−ジ（２−アミノエチル）シクロヘキサン、１，３−ジ（２−アミノエチル）シクロヘキサン、１，４−ジ（２−アミノエチル）シクロヘキサン、３−（アミノメチル）−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン−１−アミン、ビス（４−アミノシクロへキシル）メタン、２，６−ビス（アミノメチル）ビシクロ［２，２，１］ヘプタン、２，５−ビス（アミノメチル）ビシクロ［２，２，１］ヘプタンなどの鎖状または環状の脂肪族ジアミン化合物を挙げることができる。
【００３４】
また、上記ジアミン化合物の芳香環中または脂肪族基中の一つ以上の水素原子が、例えば、フルオロ基、メチル基、メトキシ基、トリフルオロメチル基、またはトリフルオロメトキシ基などの置換基で置換されたジアミン化合物も使用することができる。
さらには、所望に応じ、上記ジアミン化合物の芳香環中または脂肪族基中の一つ以上の水素原子が、例えば、エチニル基、ベンゾシクロブテン−４’−イル基、ビニル基、アリル基、シアノ基、イソシアネート基、またはイソプロペニル基などの置換基で置換されたジアミン化合物も使用することができる。
一般式（２）で表される化合物と、一般式（２）で表される化合物とは異なる構造のジアミン化合物を併用する場合には、それぞれの化合物を１種使用してもよく、またそれぞれの化合物を複数併用してもよい。
【００３５】
また、一般式（２）で表される化合物と、一般式（３）で表される化合物を、例えば、トリアミン化合物、テトラアミン化合物、トリカルボン酸トリハライド化合物、またはテトラカルボン酸テトラハライド化合物の存在下で作用させることにより、分岐化された本発明のポリアミドを製造することができる。
【００３６】
本発明のポリアミドの製造においては、一般式(２)で表される化合物と一般式(３)で表される化合物を、好ましくは、有機溶媒の存在下で作用させて製造することができる。
一般式（３）において、Ｙ１およびＹ２が水酸基である化合物を使用して、本発明のポリアミドを製造する場合には、好ましくは、さらに、脱水剤（例えば、トリフェニルホスファイト、次亜リン酸、ポリリン酸）の存在下で製造する。
また、一般式（３）において、Ｙ１およびＹ２がハロゲン原子である化合物を使用して、本発明のポリアミドを製造する場合には、好ましくは、さらに、ハロゲン化水素補足剤の存在下で製造する。
【００３７】
係る有機溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、プソイドクメン、テトラリン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼンなどの芳香族炭化水素系溶媒、
例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、ジクロロメタン、クロロホルム、トリクロロエタン、テトラクロロエタン、テトラクロロエチレンなどの脂肪族炭化水素系溶媒、
例えば、フェノール、ｏ−クロロフェノール、ｍ−クロロフェノール、ｐ−クロロフェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、２，３−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノール、３，４−キシレノール、３，５−キシレノールなどのフェノール系溶媒、
例えば、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジイソブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、アニソール、ジフェニルエーテルなどのエーテル系溶媒、
【００３８】
例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、ε−カプロラクトン、α−メチル−γ−ブチロラクトンなどのエステル系溶媒、
例えば、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどのカーボネート系溶媒、
例えば、ピリジン、キノリン、イソキノリン、α−ピコリン、β−ピコリン、γ−ピコリン、イソホロン、ピペリジン、２，４−ルチジン、２，６−ルチジン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、テトラメチル尿素などの含窒素系溶媒、
例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン、アセトフェノンなどのケトン系溶媒、
例えば、ジメチルスルフォキサイド、ジメチルスルフォン、スルフォラン、ジフェニルスルフォン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、１，３−ジエチル−２−イミダゾリジノン、１，３−ジ−ｎ−ブチル−２−イミダゾリジノン、ヘキサメチルホスホルアミド、アセトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリルなどの非プロトン性極性溶媒などの有機溶媒を挙げることができる。
より好ましい有機溶媒としては、非プロトン性極性溶媒である。
さらに好ましい有機溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンである。
これらの有機溶媒は、１種を単独で使用してもよく、あるいは複数併用してもよい。
有機溶媒の使用量は、特に制限するものではないが、一般には、本発明のポリアミドの濃度が、２〜５０質量％程度、より好ましくは、５〜４０質量％程度となる量に調製する。
【００３９】
また、ハロゲン化水素補足剤としては、例えば、ピリジン、キノリン、イソキノリン、α−ピコリン、β−ピコリン、γ−ピコリン、ピペリジン、２,４−ルチジン、２,６−ルチジン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、イミダゾール、Ｎ,Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ,Ｎ−ジエチルアニリン、トリエタノールアミン、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイドなどの有機ハロゲン化水素補足剤、
例えば、水酸化リチウム、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸リチウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素ナトリウム、水酸化カルシウム、炭酸カルシウムなどの無機ハロゲン化水素補足剤を挙げることができる。
ハロゲン化水素補足剤の使用量は、使用するジカルボン酸ハライドに対して、好ましくは、０.９〜２.０当量程度、より好ましくは、１.０〜１.５当量程度である。
【００４０】
本発明のポリアミドの製造する際の反応温度に関しては、特に制限するものではないが、一般には、−２０〜６０℃程度であり、より好ましくは、−１０〜５０℃程度であり、さらに好ましくは、０〜４０℃程度である。
また、本発明のポリアミドの製造する際の反応時間に関しては、一義的に決定できるものではないが、一般には、０．５〜５０時間程度、より好ましくは、１〜３０時間程度であり、さらに好ましくは、２〜２０時間程度である。
【００４１】
本発明のポリアミドの製造は、大気雰囲気下で実施することができるが、好ましくは、不活性ガス（例えば、窒素、アルゴン、ヘリウム）の存在下で実施する。
また、本発明のポリアミドの製造は、常圧下で実施することができるが、所望により、減圧下、加圧下で実施することができる。
このようにして、例えば、有機溶媒の存在下で、本発明のポリアミドを製造すると、有機溶媒に溶解したポリアミド溶液を製造することができる。
【００４２】
一般式（２）で表される化合物と一般式（３）で表される化合物を有機溶媒の存在下で作用させて本発明のポリアミドを製造すると、ポリアミドが有機溶媒に溶解している場合には、有機溶媒を留去後、粉末形状などの固体として単離することができる。
また、有機溶媒を留去せずとも、ポリアミド含有有機溶媒を、例えば、水、アルコール系溶媒（例えば、メタノール、イソプロパノール）と接触させることにより、粉末形状などの固体として単離することができる。
勿論、本発明のポリアミドが有機溶媒に溶解していない場合には、有機溶媒から濾過することにより単離することができる。
さらには、本発明のポリアミドは、有機溶媒に溶解した溶液を用いて、各種の方法により成形加工することができる。
【００４３】
本発明のポリアミドの対数粘度(ｄｌ／ｇ)〔Ｎ−メチル−２−ピロリドン中、０.５ｇ／ｄｌ濃度で、３５℃で測定〕は、特に限定されるものではないが、対数粘度としては、好ましくは、０.０２〜３.０程度であり、より好ましくは、０.０５〜２.５程度であり、さらに好ましくは、０.１〜２.０程度である。
【００４４】
本発明のポリアミドの構造は、例えば、元素分析、ＩＲ分析、１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲなどの各種分析方法により同定することができる。
本発明のポリアミドを製造するに際して、使用する反応装置の種類、形態に関しては特に制限するものではないが、一般には、槽型、管型、塔型の反応装置を用いることができる。また、各製造工程を、回分式（バッチ式）で実施することができ、さらには、連続的に実施することも可能である。
また、本発明のポリアミドを製造するに際して、使用する反応装置は、様々な撹拌装置を備えることができる。係る撹拌装置としては、例えば、パドル型撹拌機、プロペラ型撹拌機、タービン型撹拌機、ホモジナイザー、ホモミキサー、ラインミキサー、ラインホモミキサーなどの高速撹拌機、さらにはスタティックミキサー、コロイドミル、オリフィスミキサー、フロージェットミキサーなどを挙げることができる。
尚、各製造工程における反応の進行は、例えば、薄層クロマトグラフィー、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）、高速液体クロマトグラフィー、ガスクロマトグラフィーなどの方法で追跡することができる。
【００４５】
本発明のポリアミドには、所望の特性を損なわない範囲で、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を含有させることができる。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリブタジエン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニルＡＢＳ樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリカーボネート、ポリテトラフルオロエチレン、セルロイド、ポリアリレート、ポリエーテルニトリル、ポリイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニルスルフィド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、変性ポリフェニレンオキシド、他のポリアミド（本発明のポリアミド以外のポリアミド）などを挙げることができる。
【００４６】
熱硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性ポリブタジエン、ホルムアルデヒド樹脂、アミノ樹脂、ポリウレタン、シリコン樹脂、スチレン／ブタジエン樹脂、アクリロニトリル／ブタジエン樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリシアネート、フェノール樹脂、ポリビスマレイミドなどを挙げることができる。
【００４７】
さらに、本発明のポリアミドには、所望の特性を損なわない範囲で、充填剤や添加剤を含有させることができる。
充填剤、添加剤としては、例えば、グラファイト、カーボランダム、ケイ石粉、二硫化モリブデン、フッ素系樹脂などの耐摩耗性向上剤、例えば、三酸化アンチモン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどの難燃性向上剤、例えば、クレー、マイカなどの電気的特性向上剤、例えば、シリカ、グラファイトなどの耐トラッキング向上剤、
例えば、硫酸バリウム、シリカ、メタケイ酸カルシウムなどの耐酸性向上剤、
例えば、鉄粉、亜鉛粉、アルミニウム粉、銅粉などの熱伝導度向上剤、さらには、ガラスビーズ、ガラス球、タルク、ケイ藻土、アルミナ、シラスバルーン、水和アルミナ、金属酸化物、着色料、顔料などを挙げることができる。
【００４８】
本発明のポリアミドは、種々の方法により成形加工することができる。
成形加工方法としては、例えば、押出成形、射出成形、圧縮成形、焼結成形、ブロー成形、真空成形、回転成形、粉末成形、反応射出成形、積層成形、または注形成形などを挙げることができる。これらの方法により、本発明のポリアミドを、例えば、フィルム状、シート状、または繊維状に成形加工することができる。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例中の各種物性の試験方法は次に示すとおりである。
・対数粘度（ηｉｎｈ）
対数粘度は、ポリアミドを、０．５ｇ／ｄｌの濃度となるように、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに溶解し、ウベローデ粘度計を用い、３５℃で測定した。
・５％重量減少温度
５％重量減少温度は、空気中、ＴＧ−ＤＴＡ（理学電機株式会社製ＴＧ８１２０）を用い、昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定した。
・ ガラス転移温度（Ｔｇ）
ガラス転移温度は、窒素雰囲気下、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（理学電機株式会社製ＤＳＣ８２３０）を用い、昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定した。
尚、実施例１〜７、および比較例で製造したポリアミドの収率は、いずれも９７％以上であった。
【００５０】
（実施例１）    
窒素雰囲気下、式（２−Ａ）で表される１，３−ビス〔４’−（３”−アミノフェニルオキシ）フェニル〕ベンゼン１３．３ｇ（０．０３モル）を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（７０ｇ）に溶解し、さらに、トリエチルアミン７．２ｇ（０．０７モル）を加え、５℃に冷却した。
この溶液に、イソフタル酸クロライド５．８８ｇ（０．０２９モル）を徐々に加えた後、５℃で１時間撹拌後、２５℃で３時間撹拌した。
反応混合物に、末端封止剤としてベンゾイルクロライド０．５６ｇ（０．００４モル）を加え、さらに、２５℃で３時間撹拌した。
こうして得られた粘稠なポリマー溶液を、激しく撹拌したメタノール（３００ｇ）に排出し、析出した無色粉末状の固体を濾別した。さらに、この固体をメタノール（２００ｇ）で洗浄した。
この無色粉末状の固体を、５０℃で４時間乾燥した後、窒素気流下、さらに、１５０℃で１０時間乾燥した。
このようにして得られたポリアミドの対数粘度は、０．５６ｄｌ／ｇであった。
このポリアミドについて熱分析測定を行ったところ、ガラス転移温度は２６０℃であり、５％重量減少温度は、４５０℃であった。
【００５１】
（比較例）
実施例１において、１，３−ビス〔４’−（３”−アミノフェニルオキシ）フェニル〕ベンゼンを使用する代わりに、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル６．０ｇ（０．０３モル）を使用した以外は、実施例１に記載の操作に従い、無色粉末状の固体としてポリアミドを得た。
得られたポリアミドの対数粘度は、０．５４ｄｌ／ｇであった。
このポリアミドについて熱分析測定を行ったところ、ガラス転移温度は２４０℃であり、実施例１で製造したポリアミドに比べ、低い温度であった。
【００５２】
（実施例２）    
実施例１において、１，３−ビス〔４’−（３”−アミノフェニルオキシ）フェニル〕ベンゼンを使用する代わりに、式（２−Ｂ）で表される１，３−ビス〔４’−（４”−アミノフェニルオキシ）フェニル〕ベンゼン１３．３ｇ（０．０３モル）を使用した以外は、実施例１に記載の操作に従い、無色粉末状の固体としてポリアミドを得た。
得られたポリアミドの対数粘度は、０．５３ｄｌ／ｇであった。
このポリアミドについて熱分析測定を行ったところ、ガラス転移温度は２８８℃であり、
５％重量減少温度は、４９０℃であった。
【００５３】
（実施例３）    
実施例１において、イソフタル酸クロライドを使用する代わりに、テレフタル酸クロライド５．８８ｇ（０．０２９モル）を使用した以外は、実施例１に記載の操作に従い、無色粉末状の固体としてポリアミドを得た。
得られたポリアミドの対数粘度は、０．５５ｄｌ／ｇであった。
このポリアミドについて熱分析測定を行ったところ、ガラス転移温度は２６８℃であり、
５％重量減少温度は、４６５℃であった。
【００５４】
（実施例４）  
実施例１において、イソフタル酸クロライドを使用する代わりに、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸クロライド８．５６ｇ（０．０２９モル）を使用した以外は、実施例１に記載の操作に従い、無色粉末状の固体としてポリアミドを得た。
得られたポリアミドの対数粘度は、０．５２ｄｌ／ｇであった。
このポリアミドについて熱分析測定を行ったところ、ガラス転移温度は２５５℃であり、
５％重量減少温度は、４７３℃であった。
【００５５】
（実施例５）    
窒素雰囲気下、１，３−ビス〔４’−（３”−アミノフェニルオキシ）フェニル〕ベンゼン１３．３ｇ（０．０３モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（９０ｇ）に溶解し、さらに、プロピレンオキサイド３．９ｇ（０．０６７モル）を加え、５℃に冷却した。
この溶液に、４，４’−ビフェニルジカルボン酸クロライド８．１ｇ（０．０２９モル）を徐々に加えた後、５℃で１時間撹拌後、２５℃で４時間撹拌した。
反応混合物に、末端封止剤としてベンゾイルクロライド１．４ｇ（０．０１モル）を加え、さらに、２５℃で３時間撹拌した。
こうして得られた粘稠なポリマー溶液を、激しく撹拌したメタノール（３００ｇ）に排出し、析出した無色粉末状の固体を濾別した。さらに、この固体をメタノール（２００ｇ）で洗浄した。
この無色粉末状の固体を、５０℃で４時間乾燥した後、窒素気流下、さらに、１５０℃で１０時間乾燥した。
このようにして得られたポリアミドの対数粘度は、０．５３ｄｌ／ｇであった。
このポリアミドについて熱分析測定を行ったところ、ガラス転移温度は２７７℃であり、５％重量減少温度は、４８４℃であった。
【００５６】
（実施例６）    
実施例５において、４，４’−ビフェニルジカルボン酸クロライドを使用する代わりに、４，４’−ベンゾフェノンジカルボン酸クロライド８．９ｇ（０．０２９モル）を使用した以外は、実施例５に記載の操作に従い、無色粉末状の固体としてポリアミドを得た。
こうして得られたポリアミドの対数粘度は、０．５２ｄｌ／ｇであった。
このポリアミドについて熱分析測定を行ったところ、ガラス転移温度は２６５℃であり、５％重量減少温度は、４７０℃であった。
【００５７】
（実施例７）  
実施例５において、４，４’−ビフェニルジカルボン酸クロライドを使用する代わりに、イソフタル酸クロライド３．８６ｇ（０．０１９モル）および２，６−ナフタレンジカルボン酸クロライド２．５３ｇ（０．０１モル）を使用した以外は、実施例５に記載の操作に従い、無色粉末状の固体としてポリアミドを得た。
こうして得られたポリアミドの対数粘度は、０．５４ｄｌ／ｇであった。
このポリアミドについて熱分析測定を行ったところ、ガラス転移温度は２７８℃であり、５％重量減少温度は、４６２℃であった。
【００５８】
（実施例８）    
窒素雰囲気下、１，３−ビス〔４’−（４”−アミノフェニルオキシ）フェニル〕ベンゼン１３．３ｇ（０．０３モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（９０ｇ）に溶解し、さらに、プロピレンオキサイド３．９ｇ（０．０６７モル）を加え、５℃に冷却した。
この溶液に、アジピン酸クロライド５．３ｇ（０．０２９モル）を徐々に加えた後、５℃で１時間撹拌後、２５℃で４時間撹拌した。
反応混合物に、末端封止剤としてベンゾイルクロライド０．８５ｇ（０．００６モル）を加え、さらに、２５℃で３時間撹拌した。
こうして得られた粘稠なポリマー溶液を、ガラス板上に膜の厚みが０．４０ｍｍとなるように塗布した。
そして、塗布したガラス板を、５０℃で２０時間乾燥後、真空乾燥機中で、５時間、１６０℃に加温した。
室温まで冷却した後、ポリアミドフィルムをガラス板から剥離した。
得られたポリアミドフィルムの厚みは４０μｍであった。
このポリアミドフィルムについて熱分析測定を行ったところ、５％重量減少温度は、３４０℃であった。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明のポリアミドは、耐熱性に優れており、半導体分野、情報通信分野、表示装置分野、精密機械分野、輸送機器分野、航空宇宙分野用途へのポリマー材料として使用することができる。