(57)【要約】【課題】複合モジュールに実装されるアンテナの放射特性の低下を防止し、複合モジュールにおいて発生した熱を効率よく放熱することで、複合モジュールの特性の劣化等を抑制することを可能にする複合モジュールを提供する。【解決手段】この発明にかかる複合モジュールとしての無線通信用モジュールは、回路基板１２と回路基板１２の実装面に実装されるアンテナ１６および接続部材１８とを含む。そして、アンテナ１６は回路基板１２の一方端縁２４ａに沿った領域に実装され、接続部材１８は回路基板１２の他方端縁２４ｂに沿った領域に実装される。【選択図】図２
2014072363.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板の実装面に実装されるアンテナおよび接続部材と、
を含み、
前記アンテナは前記回路基板の一方端縁に沿った領域に実装され、前記接続部材は前記回路基板の他方端縁に沿った領域に実装されることを特徴とする、複合モジュール。
【請求項２】
前記接続部材は、固定部材および接続用コネクタのうち少なくともいずれか一方である、請求項１に記載の複合モジュール。
【請求項３】
前記回路基板上に実装される電子部品素子と、
前記電子部品素子を覆うように前記回路基板上に実装される金属ケースと、
を含み、
前記金属ケースは、前記回路基板の他方端縁側の領域に実装されることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の複合モジュール。
【請求項４】
前記回路基板上に実装される電子部品素子と、
前記電子部品素子を覆うように前記回路基板上に実装される金属ケースと、
を含み、
前記一方端縁と前記他方端縁とは前記回路基板を平面視した際に対向するように配置され、
前記金属ケースは、前記回路基板の他方端縁側の領域に実装され、
前記金属ケースは、天板と所定の位置に配置された側面板とで構成され、
前記側面板が配置されていない部分の近傍に、前記固定部材が配置されることを特徴とする、請求項２に記載の複合モジュール。
【請求項５】
前記固定部材が、前記金属ケースで覆われる位置に配置されることを特徴とする、請求項４に記載の複合モジュール。
【請求項６】
前記金属ケースと前記電子部品素子との間に放熱用部材が配置されることを特徴とする、請求項３ないし請求項５に記載の複合モジュール。
【請求項７】
請求項２ないし請求項６のいずれかに記載の複合モジュールが、前記固定部材を用いてマザー基板に取り付けられた電子機器。
【請求項８】
前記金属ケースまたは前記実装面がマザー基板の主面側に向けて実装されることを特徴とする、請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記金属ケースの天板と前記マザー基板の主面との間に放熱用部材が配置されることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複合モジュールおよびこれを備えた電子機器に関し、特にたとえば、無線通信機器に用いられる電子部品素子の実装された無線通信用モジュールおよびこれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
また、特許文献１には、角形ケースを備えた回路基板をネジで金属プレートに接続した電子回路装置が記載されている。特許文献１に記載の角形ケースは、平滑コンデンサ等を保護する目的で配置され、かつ回路基板上の設置導体パターンにも接続されることにより、シールドケースとしての機能も有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−０９１８８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載の電子回路装置においては、回路基板内あるいは基板上に実装されたＩＣ等の部品に接続されるアンテナが配置されることがある。その場合、アンテナがシールドケース近傍あるいは金属プレートに固定するためのネジの近傍に配置されると、アンテナの放射特性がシールドケースにより乱され、所望の放射特性が得られないという問題があった。また、ネジが放熱部材から離れるとネジによる放熱特性が低下するという問題があった。このようなモジュールの特性が劣化するという問題は、回路基板の小さい場合に特に顕著に生じる。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、複合モジュールに実装されるアンテナの放射特性の低下を防止し、複合モジュールにおいて発生した熱を効率よく放熱することで、モジュールに実装される電子部品素子や複合モジュールの特性の劣化等を抑制することを可能にする複合モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明にかかる複合モジュールは、回路基板と、回路基板の実装面に実装されるアンテナおよび接続部材と、を含み、アンテナは回路基板の一方端縁に沿った領域に実装され、接続部材は回路基板の他方端縁に沿った領域に実装されることを特徴とする、複合モジュールである。
また、この発明にかかる複合モジュールでは、接続部材は、固定部材および接続用コネクタのうち少なくともいずれか一方であることが好ましい。
さらにまた、この発明にかかる複合モジュールでは、回路基板上に実装される電子部品素子と、電子部品素子を覆うように回路基板上に実装される金属ケースと、を含み、金属ケースは、回路基板の他方端縁側の領域に実装されることが好ましい。
また、この発明にかかる複合モジュールでは、回路基板上に実装される電子部品素子と、電子部品素子を覆うように回路基板上に実装される金属ケースと、を含み、一方端縁と他方端縁とは回路基板を平面視した際に対向するように配置され、金属ケースは、回路基板の他方端縁側の領域に実装され、金属ケースは、天板と所定の位置に配置された側面板とで構成され、側面板が配置されていない部分の近傍に、固定部材が配置されることが好ましい。
また、この発明にかかる複合モジュールでは、固定部材が、金属ケースで覆われる位置に配置されることが好ましい。
さらに、この発明にかかる複合モジュールでは、金属ケースと電子部品素子との間に放熱用部材が配置されることが好ましい。
さらにまた、この発明にかかる電子機器は、本発明にかかる複合モジュールが、固定部材を用いてマザー基板に取り付けられた電子機器である。
また、この発明にかかる電子機器では、金属ケースまたは実装面がマザー基板の主面側に向けて実装されることが好ましい。
さらに、この発明にかかる電子機器では、金属ケースの天板とマザー基板の主面との間に放熱用部材が配置されることが好ましい。
【０００７】
この発明にかかる複合モジュールは、回路基板と、回路基板の実装面に実装されるアンテナおよび接続部材とを含み、アンテナは回路基板の一方端縁に沿った領域に実装され、接続部材は回路基板の他方端縁に沿った領域に実装されるので、アンテナの性能に影響を与える接続部材を、回路基板上においてアンテナから離して実装することができることから、アンテナの性能の劣化や指向性への影響を最小限に抑えることができる。
また、この発明にかかる複合モジュールは、接続部材は、固定部材および接続用コネクタのうち少なくともいずれか一方であると、少なくとも固定部材を介して効率よく放熱を行うことができる。
さらに、この発明にかかる複合モジュールは、回路基板上に実装される電子部品素子と、電子部品素子を覆うように回路基板上に実装される金属ケースとを含み、金属ケースは、回路基板の他方端縁側の領域に実装されると、アンテナの性能に影響を与える金属ケースも、回路基板上においてアンテナから話して実装することができることから、アンテナの性能の劣化や指向性への影響をより抑えることができる。
またさらに、この発明にかかる複合モジュールは、回路基板上に実装される金属ケースと、を含み、一方端縁と他方端縁とは回路基板を平面視した際に対向するように配置され、金属ケースは、回路基板の他方端縁側の領域に実装され、金属ケースは、天板と所定の位置に配置された側面板とで構成され、側面板が配置されていない部分の近傍に、固定部材が配置されると、金属ケースの側面板が無い部分から外部へ漏れたり、外部から金属ケースの内部へ流入する不要な信号を固定部材により妨げたりすることができる。
また、この発明にかかる複合モジュールは、固定部材が、金属ケースで覆われる位置に配置されると、固定部材に起因するアンテナの放射特性の劣化を低減することができることに加えて、発熱する電子部品素子からの熱が固定部材に伝熱しやすくなるため、複合モジュールの放熱効果を向上させることができる。
さらに、この発明にかかる複合モジュールは、金属ケースと電子部品素子との間に放熱用部材が配置されると、発熱する電子部品素子からの熱を効率よく吸熱することができ、さらに放熱用部材から金属ケースに放熱することができることから、複合モジュールの放熱効果をさらに向上させることができる。
この発明にかかる電子機器は、本発明にかかる複合モジュールが、固定部材を用いてマザー基板に取り付けられるので、複合モジュールに実装される電子部品素子からの熱が回路基板から固定部材を介してマザー基板に放熱することができるので、電子機器の放熱効果を向上させることができる。
また、この発明にかかる電子機器は、金属ケースまたは実装面がマザー基板の主面側に向けて実装されると、複合モジュールに実装される電子部品素子からの熱が回路基板から固定部材を介してマザー基板に放熱し、さらに、該電子部品素子からの熱が金属ケースを介してマザー基板に放熱することができることから、電子機器の放熱効果をより向上させることができる。
さらに、この発明にかかる電子機器は、金属ケースの天板とマザー基板の主面との間に放熱用部材が配置されると、複合モジュールに実装される電子部品素子からの熱が回路基板から固定部材を介してマザー基板に放熱し、さらに、該電子部品素子からの熱が金属ケースから放熱用部材に吸熱された上でマザー基板に放熱することができることから、電子機器の放熱効果をさらに向上させることができる。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、複合モジュールに実装されるアンテナの放射特性の低下を防止し、複合モジュールにおいて発生した熱を効率よく放熱することで、複合モジュールの特性の劣化等を抑制することを可能にする複合モジュールを提供することができる。
【０００９】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】無線通信モジュールの構成を概略的に示すブロック図を示す。
【図２】（ａ）は、この発明にかかる無線通信用モジュールの第１の実施の形態についての概略平面図であり、（ｂ）は、この発明にかかる無線通信用モジュールの第１の実施の形態についての断面模式図である。
【図３】この発明にかかる無線通信用モジュールの第２の実施の形態についての概略斜視図である。
【図４】この発明にかかる無線通信用モジュールの第３の実施の形態についての概略平面図である。
【図５】この発明にかかる無線通信用モジュールを備えた電子機器の第１の実施の形態についての断面模式図である。
【図６】この発明にかかる無線通信用モジュールを備えた電子機器の第２の実施の形態についての断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明にかかる複合モジュールとしての無線通信用モジュールの実施の形態の一例について説明する。図１は、無線通信モジュールの構成を概略的に示すブロック図である。
【００１２】
図１に記載の無線通信用モジュール１０は、回路基板１２、複数の電子部品素子１４、アンテナ１６、接続用コネクタ（図示せず）に接続される複数のインターフェースにより構成されている。複数の電子部品素子１４は、たとえば、無線通信用ＩＣ１４ａ、スプリアス対策のためのバランフィルタ１４ｂ、帯域通過フィルタ１４ｃにより構成されている。そして、この無線通信用モジュール１０は、無線通信用ＩＣ１４ａからバランフィルタ１４ｂや帯域通過フィルタ１４ｃを介してアンテナ１６へと接続される構成となっている。なお、無線通信用ＩＣ１４ａの内部には送信用にＰＡが内蔵されており、このＰＡが主な熱源となる。また、無線通信用モジュール１０は、ＵＡＲＴ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ａｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ  Ｒｅｃｅｉｖｅｒ  Ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）、Ｉ２Ｃ（Ｉｎｔｅｒ−Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）およびＧＰＩＯ（Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｐｕｒｐｏｓｅ  Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）などの各種のインターフェースで通信可能となるように接続されており、それぞれのインターフェースが接続用コネクタに接続されている。
【００１３】
続いて、図２（ａ）は、本発明にかかる無線通信用モジュールの第１の実施の形態についての概略平面図であり、図２（ｂ）は、この発明にかかる無線通信用モジュールの第１の実施の形態についての断面模式図である。図２に記載の無線通信用モジュール１０は、少なくとも、回路基板１２、電子部品素子１４、アンテナ１６、接続部材１８および金属ケース２０を備える。
【００１４】
回路基板１２は、たとえば、矩形の板状に形成されており、一方主面２２ａおよび他方主面２２ｂを含む。回路基板１２の一方主面２２ａには、アンテナ１６、接続部材１８、電子部品素子１４および金属ケース２０が実装されており、さらに、所望の配線パターン（図示せず）が形成されている。回路基板１２の一方端縁２４ａに沿った領域においては、アンテナ１６が実装されている。また、回路基板１２の他方端縁２４ｂに沿った領域においては、接続部材１８が実装されている。さらに、回路基板１２には、後述する接続部材１８における固定部材１８ａを貫挿するための貫通孔２６が形成されている。回路基板１２は、ガラスエポキシ樹脂多層基板等のプリント基板でもよいし、セラミック多層基板でもよい。
【００１５】
電子部品素子１４は、回路基板１２の一方主面２２ａにおける他方端縁２４ｂ側に実装される。回路基板１２に実装される電子部品素子１４は、たとえば、図１において示したように、無線通信用ＩＣ１４ａ、バランフィルタ１４ｂや帯域通過フィルタ１４ｃ等が挙げられる。上述したように、無線通信用ＩＣ１４ａは、ＰＡが内蔵されているため熱源となる。無線通信用ＩＣ１４ａのような発熱する電子部品は、特に、回路基板１２の一方主面２２ａにおける他方端縁２４ａ側に実装されるのが好ましい。換言すると、無線通信用ＩＣ１４ａのような特に発熱する電子部品素子は、後述する接続部材１８、特に、固定部材１８ａの近傍に配置されるのが好ましい。また、回路基板１２の一方端縁２４ａと回路基板１２の他方端縁２４ｂとは、回路基板１２を平面視した際に、対向するように配置されるのが好ましい。
【００１６】
そして、無線通信用ＩＣ１４ａの上面（すなわち、無線通信用ＩＣ１４ａが回路基板１２に実装される面とは反対側の面）には、放熱用部材３０が配置されている。そして、放熱用部材３０は、無線通信用ＩＣ１４ａと金属ケース２０との間に配置されている。すなわち、放熱用部材３０において、無線通信用ＩＣ１４ａの上面側に接している面とは反対側の面は、金属ケース２０の内壁面と接するように配置されている。この放熱用部材３０は、無線通信用ＩＣ１４ａの発熱を吸熱する役割を有するとともに、無線通信用ＩＣ１４ａと金属ケース２０とにおける緩衝の役割を有する。また、放熱用部材３０は、少なくとも、電子部品素子１４ａの上面を覆う大きさを有する。放熱用部材３０の材料としては、熱伝導率の高い樹脂が用いられ、たとえば、セラミックや金属系のフィラ含有のシリコン樹脂が好ましい。
【００１７】
アンテナ１６は、外部の無線通信端末等との間の無線通信を実現するための無線電波を送受信する機能を有する。このアンテナ１６は、回路基板１２の一方端縁２４ａに沿った領域に実装される。アンテナ１６は、誘電体で形成されたチップアンテナが用いられる。なお、アンテナ１６は、回路基板上に配線パターンにより形成されたパターンアンテナでもよい。また、アンテナ１６がパターンアンテナの場合は、回路基板１２の一方主面２２ａにのみあるいは他方主面２２ｂのみに形成されてもよく、一方主面２２ａおよび他方主面２２ｂのいずれにも形成されていてもよい。
【００１８】
接続部材１８は、回路基板１２の他方端縁２４ｂに沿った領域に実装される。接続部材１８は、固定部材１８ａおよび接続用コネクタ１８ｂを含む。固定用部材１８ａは、回路基板１２を、たとえば、回路基板２６に形成された貫通孔２６を利用してマザー基板に取り付けるための機能を有する。固定部材１８ａは、熱伝導率の高い、たとえば、金属ネジ等が用いられる。固定部材１８ａは、回路基板１２を、たとえばマザー基板に取り付けられるために用いられるとともに、マザー基板に形成されたグランド電極に電気的に接続するためにも用いられる。一方、接続用コネクタ１８ｂは、他の回路と電気的に接続するための機能を有する。
【００１９】
金属ケース２０は、無線通信用モジュール１０のＲＦ（送受信回路）部を構成する無線通信用ＩＣ１４ａ等である電子部品素子１４を覆い、そして保護するために回路基板１２に実装される。金属ケース２０は、平面視略矩形に形成される天板２０ａおよび側面板２０ｂにより形成される。金属ケース２０は、回路基板１２の一方主面２２ａの他方端縁２４ｂ側に、はんだ付けにより実装される。
【００２０】
第１の実施の形態にかかる無線通信用モジュール１０について、電子部品素子１４ａにおいて発生する熱は、次のように放熱される。すなわち、電子部品素子１４ａにおいて発生した熱は、放熱用部材３０が熱伝導率の高い樹脂により形成されているので、効率よく放熱用部材３０により吸熱される。放熱用部材３０により吸熱された熱は、続いて、第１の金属ケース２０に伝熱する。それと同時に、電子部品素子１４ａにおいて発生した熱は、電子部品素子１４ａの近傍に配置される固定部材１８ａに伝熱する。そして、固定部材１８ａの接続先（たとえば、マザー基板あるいはマザー基板に形成されるグランド電極）に伝熱する。
【００２１】
本発明にかかる無線通信用モジュール１０によれば、アンテナ１６が、回路基板１２の一方端縁２４ａに沿った領域に実装され、接続部材１８が、回路基板１２の他方端縁２４ｂに沿った領域に実装されるので、アンテナ１６の性能に影響を与える接続部材１８を、回路基板１２上においてアンテナ１６から離して実装することができる。また、金属ケース２０も、回路基板１２の他方端縁２４ｂ側に実装されるので、回路基板１２においてアンテナ１６から離して実装することができる。従って、接続部材１８によるアンテナ１６の性能の劣化や指向性への影響を最小限に抑えることができる。
【００２２】
また、本発明にかかる無線通信用モジュール１０によれば、金属ケース２０が、回路基板１２の他方端縁２４ｂ側に実装されているので、電子部品素子１４（特に、発熱する無線通信用ＩＣ１４ａ）から発生した熱が、回路基板１２を介して接続部材１８、特に、固定部材１８ａに効率よく放熱することができる。また、金属ケース２０により覆われる電子部品素子１４（特に、発熱する無線通信用ＩＣ１４ａ）が、回路基板１２の他方端縁２４ｂ側に実装されると、接続部材１８、特に固定部材１８ａを介して、電子部品素子１４からの熱が固定部材１８ａに対して、効率よく放熱することができる。固定部材１８ａに伝熱された熱は、回路基板１２が取り付けられる、たとえばマザー基板あるいはマザー基板に形成されるグランド電極等に放熱することができる。
【００２３】
以上の効果により、本発明にかかる無線通信用モジュール１０によれば、アンテナ１６の放射特性の低下を防止し、特に電子部品素子１４ａにおいて発生した熱を効率よく放熱することで、無線通信用モジュール１０の特性の劣化を抑制することができる。
【００２４】
次に、本発明にかかる無線通信用ジュールの第２の実施の形態について説明する。図３は、この発明にかかる無線通信用モジュールの第２の実施の形態についての概略斜視図である。
【００２５】
図３に示される無線通信用モジュール１１０は、少なくとも、回路基板１２、電子部品素子１４、アンテナ１６、接続部材１８および金属ケース１２０を備える。なお、無線通信用モジュール１１０が備える回路基板１２、電子部品素子１４およびアンテナ１６は、第１の実施の形態の無線通信用モジュール１０が備える回路基板１２、電子部品素子１４およびアンテナと実質的に同一であるので、説明を省略する。
【００２６】
金属ケース１２０は、無線通信用モジュール１０のＲＦ（送受信回路）部を構成する無線通信用ＩＣ１４ａ等である電子部品素子１４を覆い、そして保護するために回路基板１２に実装される。金属ケース１２０は、天板２０ａおよび側面板２０ｂにより形成される。また、金属ケース１２０の側面において、側面板２０ｂに形成されていない部分には隙間部２０ｃが形成されている。金属ケース１２０は、回路基板１２の一方主面２２ａの他方端縁２４ｂ側に、はんだ付けにより実装される。また、接続部材１８は、固定部材１８ａおよび接続用コネクタ１８ｂを含む。そして、固定部材１８ａが、少なくとも金属ケース１２０の側面に形成される隙間部２０ｃのうちの一つを塞ぐように配置される。
【００２７】
この無線通信用モジュール１１０では、上述の無線通信用モジュール１０と同様の効果を奏するとともに、次の効果も奏する。
金属ケース１２０のような異形の金属ケース１２０を１枚の金属板を用いて作製する場合、金属板を加工する際に、天板の角部などに隙間を作る必要があり、金属ケース１２０の隙間部２０ｃにおいて、信号の漏洩や流入が発生する虞がある。本発明にかかる無線通信用モジュール１１０によれば、金属ネジなどの固定部材１８ａが回路基板１２の貫通孔２６に配置されているので、金属ケース１２０の側面板の無い部分である隙間部２０ｃから外部へ漏れたり、外部から金属ケース１２０の内部へ流入する不要な信号を固定部材１８ａにより妨げたりすることができる。したがって、無線通信用モジュール１１０あるいは他の電子部品の動作不良を低減することができる。
【００２８】
したがって、本発明にかかる無線通信用モジュール１１０によれば、アンテナ１６の放射特性の低下を防止し、特に電子部品素子１４ａにおいて発生した熱を効率よく放熱することで、無線通信用モジュール１１０の特性の劣化をより抑制することができる。
【００２９】
次に、本発明にかかる無線通信用モジュールの第３の実施の形態について説明する。図４は、この発明にかかる無線通信用モジュールの第３の実施の形態についての概略平面図である。
【００３０】
図４に示される無線通信用モジュール２１０は、少なくとも、回路基板１２、電子部品素子１４、アンテナ１６、接続部材１８および金属ケース１２０を備える。なお、無線通信用モジュール２１０が備える回路基板１２、電子部品素子１４およびアンテナ１６は、第１の実施の形態の無線通信用モジュール１０が備える回路基板１２、電子部品素子１４およびアンテナと実質的に同一であるので、説明を省略する。
【００３１】
金属ケース２２０は、無線通信用モジュール２１０におけるＲＦ（送受信回路）部を構成する無線通信用ＩＣ１４ａ等である電子部品素子１４を覆い、そして保護するために回路基板１２に実装される。金属ケース２２０は、天板２０ａおよび側面板２０ｂにより形成される。金属ケース２２０における天板２０ａの形状は、略Ｌ字形に形成されている。金属ケース２２０は、回路基板１２の一方主面２２ａの他方端縁２４ｂ側に、はんだ付けにより実装される。また、金属ケース２２０の天板２０ａには開口孔２０ｄが形成されている。開口孔２０ｄは、金属ケース２２０が回路基板１２の一方主面２２ａに実装されたとき、回路基板１２に形成される貫通孔２６の直上でかつ対向する位置に形成される。また、接続部材１８は、固定部材１８ａおよび接続用コネクタ１８ｂを含む。そして、固定部材１８ａが金属ケース２２０に覆われる位置に配置される。
【００３２】
第３の実施の形態にかかる無線通信用モジュール２１０について、電子部品素子１４ａにおいて発生する熱は、次のように放熱される。すなわち、電子部品素子１４ａにおいて発生した熱は、放熱用部材３０が熱伝導率の高い樹脂により形成されているので、効率よく放熱用部材３０により吸熱される。放熱用部材３０により吸熱された熱は、続いて、第１の金属ケース２２０に伝熱する。金属ケース２２０の内部には、固定部材１８ａが配置されているので、金属ケース２２０に伝わった熱は、固定部材１８ａに伝熱される。同時に、電子部品素子１４ａにおいて発生した熱は、その近傍に配置される固定部材１８ａに伝熱する。そして、固定部材１８ａの接続先（たとえば、マザー基板あるいはマザー基板に形成されるグランド電極）に伝熱する。
【００３３】
この無線通信用モジュール２１０では、上述の無線通信用モジュール１０と同様の効果を奏するとともに、次の効果も奏する。すなわち、本発明にかかる無線通信用モジュール２１０によれば、貫通孔２６に配置される固定部材１８ａが金属ケース２２０内に配置されるため、アンテナ１６の放射特性の劣化を低減することができる。加えて、金属ケース２２０内に配置された放熱部品（発熱する電子部品）のより近傍に固定部材１８ａを配置することができることから、電子部品素子１４ａから生じた熱が金属ケース２２０へ伝わった熱も固定部材１８ａに伝わるため、無線通信用モジュール２１０の放熱効果をより向上させることができる。
【００３４】
したがって、本発明にかかる無線通信用モジュール２１０によれば、アンテナ１６の放射特性の低下を防止し、特に電子部品素子１４ａにおいて発生した熱を効率よく放熱することで、無線通信用モジュール２１０の特性の劣化をより抑制することができる。
【００３５】
次に、本発明にかかる無線通信用モジュールを備えた電子機器の第１の実施の形態について説明する。図５は、本発明にかかる無線通信用モジュールを備えた電子機器の第１の実施の形態についての断面模式図である。
【００３６】
図５に示される電子機器４０は、少なくとも、無線通信用モジュール１０およびマザー基板５０を備える。なお、無線通信用モジュール１０の構成等は、図２や第１の実施の形態の無線通信用モジュール１０と同様であるので、説明を省略する。
【００３７】
マザー基板５０は、たとえば、板状に形成されており、一方主面５０ａおよび他方主面５０ｂを含む。マザー基板５０の一方主面５０ａには、無線通信用モジュール１０が固定部材１８ａを介して取り付けられる。このとき、回路基板１２の他方主面２２ｂとマザー基板５０の一方主面５０ａとが接している。
【００３８】
また、マザー基板５０の他方主面５０ｂには、グランド電極５２が形成されている。そして、マザー基板５０には、接続部材１８における固定部材１８ａを貫挿するための貫通孔５４が形成されている。したがって、固定部材１８ａは、マザー基板５０に対して貫通するように取り付けられており、固定部材１８ａの他端はマザー基板５０の他方主面５０ｂに形成されたグランド電極５２と電気的に接続されている。
【００３９】
第１の実施の形態にかかる無線通信用モジュール１０を備えた電子機器４０について、電子部品素子１４ａにおいて発生する熱は、次のように放熱される。すなわち、電子部品素子１４ａにおいて発生した熱は、放熱用部材３０が熱伝導率の高い樹脂により形成されているので、効率よく放熱用部材３０により吸熱される。放熱用部材３０により吸熱された熱は、続いて、第１の金属ケース２０に伝熱する。それと同時に、電子部品素子１４ａにおいて発生した熱は、電子部品素子１４ａの近傍に配置される固定部材１８ａに伝熱する。そして、固定部材１８ａの接続先であるマザー基板５０あるいはマザー基板５０の他方主面５０ｂに形成されるグランド電極５２に伝熱する。
【００４０】
本発明にかかる無線通信用モジュール１０を備えた電子機器４０によれば、マザー基板５０に固定部材１８ａを介して電子部品素子１４ａより生じた熱を放熱することができるので、電子機器４０の放熱効果を向上させることができる。
【００４１】
次に、本発明にかかる無線通信用モジュールを備えた電子機器の第２の実施の形態について説明する。図６は、本発明にかかる無線通信用モジュールを備えた電子機器の第２の実施の形態についての断面模式図である。
【００４２】
図６に示される電子機器１４０は、少なくとも無線通信用モジュール１０およびマザー基板５０を備える。なお、無線通信用モジュール１０の構成等は、図２や第１の実施の形態の無線通信用モジュール１０と同様であるので、説明を省略する。
【００４３】
マザー基板５０は、たとえば、板状に形成されており、一方主面５０ａおよび他方主面５０ｂを含む。マザー基板５０の一方主面５０ａには、無線通信用モジュール１０が固定部材１８ａを介して取り付けられる。このとき、回路基板１２の一方主面２２ａとマザー基板５０の一方主面５０ａとが対向するように配置されている。そして、回路基板１２の一方主面２２ａに実装されている金属ケース２０の天板２０ａが放熱用部材６０を介してマザー基板５０の一方主面５０ａに設置されている。
【００４４】
また、マザー基板５０の他方主面５０ｂには、グランド電極５２が形成されている。そして、マザー基板５０には、接続部材１８における固定部材１８ａを貫挿するための貫通孔５４が形成されている。したがって、固定部材１８ａは、マザー基板５０に対して貫通するように取り付けられており、固定部材１８ａの他端はマザー基板５０の他方主面５０ｂに形成されたグランド電極５２と電気的に接続されている。
【００４５】
第１の実施の形態にかかる無線通信用モジュール１０を備えた電子機器１４０について、電子部品素子１４ａにおいて発生する熱は、次のように放熱される。すなわち、電子部品素子１４ａにおいて発生した熱は、放熱用部材３０が熱伝導率の高い樹脂により形成されているので、効率よく放熱用部材３０により吸熱される。放熱用部材３０により吸熱された熱は、続いて、第１の金属ケース２０に伝熱する。それと同時に、電子部品素子１４ａにおいて発生した熱は、電子部品素子１４ａの近傍に配置される固定部材１８ａに伝熱する。そして、固定部材１８ａの接続先であるマザー基板５０あるいはマザー基板５０の他方主面５０ｂに形成されるグランド電極５２に伝熱する。それと同時に、金属ケース２０に伝熱された電子部品素子１４ａから発生した熱が、放熱用部材６０を介してマザー基板５０に伝熱する。
【００４６】
本発明にかかる無線通信用モジュール１０を備えた電子機器１４０によれば、上述の電子機器４０と同様の効果を奏するとともに、次の効果も奏する。すなわち、本発明にかかる無線通信用モジュール１０を備えた電子機器１４０によれば、放熱用部材６０を介してマザー基板５０に熱を導くことができることから、放熱効果をさらに向上させることができる。
【００４７】
なお、上述の実施の形態にかかる無線通信用モジュール１０、１１０、２１０では、電子部品素子１４等を保護するために、回路基板２０上に金属ケース２０、１２０、２２０を実装しているが、これに限るものではなく、この発明では、金属ケース２０、１２０、２２０は実装されていなくてもよい。
【００４８】
また、上述の実施の形態にかかる無線通信用モジュール１０では、特に、発熱する電子部品素子１４ａの上面に放熱用部材３０を配置しているが、これに限るものではなく、この発明では、電子部品素子１４ａの上面に放熱用部材３０が配置されていなくてもよい。
【００４９】
さらに、上述の実施の形態にかかる無線通信用モジュール１０、１１０、２１０では、接続部材１８として固定部材１８ａおよび接続用コネクタ１８ｂいずれも含んでいるが、それに限られるものではなく、固定部材１８ａのみ実装されてもよいし、接続用コネクタ１８ｂのみ実装されてもよい。
【００５０】
また、上述の実施の形態にかかる無線通信用モジュール１０を備えた電子機器４０、１４０においては、マザー基板５０には無線通信用モジュール１０が取り付けられているが、これに限られるものではなく、無線通信用モジュール１１０、２１０がマザー基板５０に取り付けられるようにしてもよい。
【００５１】
さらに、上述の実施の形態にかかる無線通信用モジュール１０を備えた電子機器１４０では、金属ケース２０の上面に放熱用部材６０を配置しているが、これに限るものではなく、この発明では、金属ケース２０の上面に放熱用部材６０が配置されていなくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
この発明にかかる複合モジュールおよびこれを備えた電子機器は、特に、たとえば携帯電話や無線ＬＡＮ等の無線通信機器に用いられる電子部品素子が実装された電子部品に好適に用いられる。
【符号の説明】
【００５３】
１０、１１０  無線通信用モジュール
１２  回路基板
１４  電子部品素子
１４ａ  無線通信用ＩＣ
１４ｂ  バランフィルタ
１４ｃ  帯域通過フィルタ
１６  アンテナ
１８  接続部材
１８ａ  固定部材
１８ｂ  接続用コネクタ
２０  金属ケース
２０ａ  天板
２０ｂ  側面板
２０ｃ  隙間部
２０ｄ  開口孔
２２ａ  一方主面
２２ｂ  他方主面
２４ａ  一方端縁
２４ｂ  他方端縁
２６  貫通孔
３０、６０  放熱用部材
４０、１４０  電子機器
５０  マザー基板
５０ａ  一方主面
５０ｂ  他方主面
５２  グランド電極
５４  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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