(57)【要約】【課題】  より効率良く製造可能であり、かつ低コストで小型化を図ることが可能な光通信モジュールおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】  受光機能または発光機能を果たす光機能領域４１０を有する光半導体素子４００と、透明樹脂からなり、光半導体素子４００を覆う第１樹脂体５００と、第１樹脂体５００を覆う第２樹脂体６００と、を備える光通信モジュール１０１であって、第１樹脂体５００は、一部が第２樹脂体６００から露出しており、第１樹脂体５００のうち第２樹脂体６００から露出する部分に開口する開口７１０を有した、光ファイバを固定するための固定孔７００が形成されている。【選択図】  図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光機能または発光機能を果たす光機能領域を有する光半導体素子と、
上記光機能領域から発光される光または上記光機能領域によって受光される光に対し透過性を有する樹脂からなり、上記光半導体素子を覆う第１樹脂体と、
上記第１樹脂体を覆う第２樹脂体と、
を備える光通信モジュールであって、
上記第１樹脂体は、一部が上記第２樹脂体から露出しており、
上記第１樹脂体のうち上記第２樹脂体から露出する部分に開口する開口を有した、光ファイバを固定するための固定孔が形成されていることを特徴とする、光通信モジュール。
【請求項２】
上記固定孔は、上記第１樹脂体の一部によってともに構成された底面および内側面を有する、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
上記固定孔の深さ方向視において、上記底面と上記光機能領域とが重なっている、請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
表面および裏面を有し、上記表面が上記第２樹脂体に接する主基板を有しており、
上記固定孔の深さ方向は、上記主基板の上記表面に対して平行である、請求項２または３に記載の光通信モジュール。
【請求項５】
上記第１樹脂体は、上記固定孔の上記開口が開口する開口端面を有しており、
上記主基板は、上記第１樹脂体の上記開口端面と面一である基板端面を有する、請求項４に記載の光通信モジュール。
【請求項６】
上記第２樹脂体は、上記第１樹脂体の開口端面および上記主基板の上記基板端面のいずれとも面一である端面を有する、請求項５に記載の光通信モジュール。
【請求項７】
上記光半導体素子が搭載されており、上記主基板の上記表面に対して起立した副基板を備える、請求項４ないし６のいずれかに記載の光通信モジュール。
【請求項８】
上記固定孔の深さ方向は、上記副基板に対して垂直である、請求項７に記載の光通信モジュール。
【請求項９】
上記第１樹脂体は、上記主基板の上記表面に接している、請求項８に記載の光通信モジュール。
【請求項１０】
上記副基板は、４つの側面を有する矩形状であり、
上記第１樹脂体は、上記副基板の上記４つの側面と各々が面一である４つの側面を有している、請求項９に記載の光通信モジュール。
【請求項１１】
上記主基板の上記裏面は、面実装のための実装面とされている、請求項４ないし１０のいずれかに記載の光通信モジュール。
【請求項１２】
上記主基板の上記表面に搭載された制御ＩＣをさらに備える、請求項４ないし１１のいずれかに記載の光通信モジュール。
【請求項１３】
上記固定孔は、断面寸法が深さ方向において開口に向かうほど大となっている、請求項１ないし１２のいずれかに記載の光通信モジュール。
【請求項１４】
上記第２樹脂体は、不透明な樹脂からなる、請求項１ないし１３のいずれかに記載の光通信モジュール。
【請求項１５】
受光機能または発光機能を果たす光機能領域を有する光半導体素子を上記光機能領域から発光される光または上記光機能領域によって受光される光に対し透過性を有する樹脂によって覆うことにより第１樹脂中間体を形成する工程と、
上記第１樹脂中間体に予備孔を形成する工程と、
上記予備孔を塞ぐように、上記第１樹脂中間体に封止シートを取り付ける工程と、
上記第１樹脂中間体および上記封止シートを樹脂によって覆うことにより第２樹脂中間体を形成する工程と、
上記第１および第２樹脂中間体の一部ずつと上記封止シートとを一括して除去することにより、上記光半導体素子を覆う第１樹脂体、上記第１樹脂体の一部を露出させ、かつその余の部分を覆う第２樹脂体、および上記第１樹脂体のうち上記第２樹脂体から露出する部分に開口する開口を有する固定孔を形成する工程と、
を備えることを特徴とする、光通信モジュールの製造方法。
【請求項１６】
上記予備孔を形成する工程においては、ドリルを用い、かつこのドリルを上記第１樹脂中間体の外部から上記光半導体素子の上記光機能領域に向けて進行させる、請求項１５に記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項１７】
上記第１および第２樹脂体と上記固定孔とを形成する工程においては、上記第１および上記第２樹脂中間体および上記予備孔を一括して切断する、請求項１５または１６に記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項１８】
上記封止シートは、金属からなる、請求項１５ないし１７のいずれかに記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項１９】
上記封止シートは、樹脂からなる、請求項１５ないし１７のいずれかに記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項２０】
上記第２樹脂体および上記第２樹脂中間体は、不透明な樹脂からなる、請求項１５ないし１９のいずれかに記載の光通信モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信モジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光を搬送波として用いることにより信号を伝送する手法が広く採用されている。このような手法に用いられる光通信モジュールは、たとえば特許文献１に開示されている。本文献に開示された光通信モジュールは、発光素子や受光素子などの光半導体素子を備えている。上記発光素子からの光を伝送する、あるいは上記受光素子に向けて光を伝送する手段として、光ファイバが用いられる。上記光通信モジュールにおいては、上記光半導体素子において発光機能あるいは受光機能を果たす光機能領域を露出させた状態で、上記光半導体素子が光ファイバ保持部材に設置されている。そして、上記光ファイバの端面を上記光機能領域に正対させるように、上記光ファイバが上記光通信モジュールに備えられた上記光ファイバ保持部材に取り付けられる。
【０００３】
特許文献１においては、上記光半導体素子と上記光ファイバを正確に位置合わせを行いながら固定する手段として、表裏面に開口する開口が設けられた上記光ファイバ保持部材を用いている。この開口に上記光機能領域を臨ませた姿勢で、上記光半導体素子が上記光ファイバ保持部材の表面に取り付けられている。このような構成により、上記光ファイバ保持部材の裏面側から上記開口を通して上記光機能領域が露出する。上記開口に上記光ファイバを差し込むことによって、上記光機能領域と上記光ファイバの正確な位置合わせを行っている。上記光ファイバを差し込む時に、上記光機能領域から発光される光または上記光機能領域によって受光される光に対し透過性を有する樹脂を開口に流し込む。これにより、上記光ファイバの固定と、上記光機能領域と上記光ファイバ間との空間の樹脂埋めと、を実現している。上記光ファイバおよび上記光半導体素子を含む上記光ファイバ保持部材と共に上記光半導体素子の制御ＩＣなどの部品を基板上に実装することによって上記光通信モジュールが構成されている。
【０００４】
しかし、上記制御ＩＣなどの保護を行うためには、さらに上記制御ＩＣを覆うカバーケースの取り付けあるいは樹脂封止を設ける必要がある。特に低コストかつ小型化を実現するためには樹脂封止が望ましいが、上記光ファイバを除いて樹脂封止を設けることは困難である。さらに効率良く製造するためには、光通信モジュールを構成する部品群を基板上に一括で実装する必要があるが、上記光ファイバのためのスペースを確保するために、高密度の実装を阻害する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４４０６４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より効率良く製造可能であり、かつ低コストで小型化を図ることが可能な光通信モジュールおよびその製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面によって提供される光通信モジュールは、受光機能または発光機能を果たす光機能領域を有する光半導体素子と、上記光機能領域から発光される光または上記光機能領域によって受光される光に対し透過性を有する樹脂からなり、上記光半導体素子を覆う第１樹脂体と、上記第１樹脂体を覆う第２樹脂体と、を備える光通信モジュールであって、上記第１樹脂体は、一部が上記第２樹脂体から露出しており、上記第１樹脂体のうち上記第２樹脂体から露出する部分に開口する開口を有した、光ファイバを固定するための固定孔が形成されている。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記固定孔は、上記第１樹脂体の一部によってともに構成された底面および内側面を有する。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記固定孔の深さ方向視において、上記底面と上記光機能領域とが重なっている。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、表面および裏面を有し、上記表面が上記第２樹脂体に接する主基板を有しており、上記固定孔の深さ方向は、上記主基板の上記表面に対して平行である。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１樹脂体は、上記固定孔の上記開口が開口する開口端面を有しており、上記主基板は、上記第１樹脂体の上記開口端面と面一である基板端面を有する。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２樹脂体は、上記第１樹脂体の開口端面および上記主基板の上記基板端面のいずれとも面一である端面を有する。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記光半導体素子が搭載されており、上記主基板の上記表面に対して起立した副基板を備える。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記固定孔の深さ方向は、上記副基板に対して垂直である。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１樹脂体は、上記主基板の上記表面に接している。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記副基板は、４つの側面を有する矩形状であり、上記第１樹脂体は、上記副基板の上記４つの側面と各々が面一である４つの側面を有している。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主基板の上記裏面は、面実装のための実装面とされている。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主基板の上記表面に搭載された制御ＩＣをさらに備える。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記固定孔は、断面寸法が深さ方向において開口に向かうほど大となっている。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２樹脂体は、不透明な樹脂からなる。
【００２１】
本発明の第２の側面によって提供される光通信モジュールの製造方法は、受光機能または発光機能を果たす光機能領域を有する光半導体素子を上記光機能領域から発光される光または上記光機能領域によって受光される光に対し透過性を有する樹脂によって覆うことにより第１樹脂中間体を形成する工程と、上記第１樹脂中間体に予備孔を形成する工程と、上記予備孔を塞ぐように、上記第１樹脂中間体に封止シートを取り付ける工程と、上記第１樹脂中間体および上記封止シートを樹脂によって覆うことにより第２樹脂中間体を形成する工程と、上記第１および第２樹脂中間体の一部ずつと上記封止シートとを一括して除去することにより、上記光半導体素子を覆う第１樹脂体、上記第１樹脂体の一部を露出させ、かつその余の部分を覆う第２樹脂体、および上記第１樹脂体のうち上記第２樹脂体から露出する部分に開口する開口を有する固定孔を形成する工程と、を備えることを特徴としている。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記予備孔を形成する工程においては、ドリルを用い、かつこのドリルを上記第１樹脂中間体の外部から上記光半導体素子の上記光機能領域に向けて進行させる。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２樹脂体と上記固定孔とを形成する工程においては、上記第１および上記第２樹脂中間体および上記予備孔を一括して切断する。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記封止シートは、金属からなる。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記封止シートは、樹脂からなる。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２樹脂体および上記第２樹脂中間体は、不透明な樹脂からなる。
【００２７】
このような構成によれば、上記光ファイバを上記固定孔を用いて固定することができる。上記固定孔を構成する上記第１樹脂体は、上記半導体素子を封止する機能を兼ねているため、上記光ファイバを位置合わせし固定するための専用の機構を設ける場合と比べ合理的な構造とすることができる。したがって、上記光通信モジュールをより効率良く製造可能であり、かつ上記光通信モジュールの小型化を図ることができる。
【００２８】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施形態に基づく光通信モジュールの製造方法の一例を示す要部平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う要部断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に基づく光通信モジュールの製造方法の一例を示す要部平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う要部断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に基づく光通信モジュールの製造方法の一例を示す要部断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に基づく光通信モジュールの製造方法の一例を示す要部平面図である。
【図７】本発明の第１実施形態に基づく光通信モジュールの製造方法の一例を示す要部断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態に基づく光通信モジュールの製造方法の一例において副基板材料を切断した状態を示す断面図である。
【図９】本発明の第１実施形態に基づく光通信モジュールの製造方法の一例を示す要部平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線に沿う要部断面図である。
【図１１】本発明の第１実施形態に基づく光通信モジュールの製造方法の一例を示す要部断面図である。
【図１２】本発明の第１実施形態に基づく光通信モジュールを示す断面図である。
【図１３】図１２の光通信モジュールを示す正面図である。
【図１４】図１２の光通信モジュールを示す平面図である。
【図１５】本発明の第２実施形態に基づく光通信モジュールの製造方法の一例を示す要部断面図である。
【図１６】本発明の第２実施形態に基づく光通信モジュールを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００３１】
図１〜図１１は、本発明の第１実施形態に基づく光通信モジュールの製造方法を示している。まず、図１および図２に示すように、副基板材料３０１を用意する。副基板材料３０１は、たとえばガラスエポキシ樹脂あるいはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基材と、この基材の上面および下面に形成された配線パターン（図示略）を具備している。また、副基板材料３０１は、複数のスルーホール３２１を有している。スルーホール３２１は、上記配線パターンと導通している。
【００３２】
副基板材料３０１に、複数の光半導体素子４００を搭載する。光半導体素子４００は、発光機能または受光機能を果たす光機能領域４１０を有している。光機能領域４１０が発光機能を果たす場合の光半導体素子４００の例としては、たとえばＬＥＤあるいはＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER）が挙げられる。光半導体素子４００がＬＥＤあるいはＶＣＳＥＬの場合、光機能領域４１０は、光半導体素子４００の図２における上面に位置する。光機能領域４１０が受光機能を果たす場合の光半導体素子４００の例としては、たとえばフォトダイオードが挙げられる。光半導体素子４００がフォトダイオードの場合、光機能領域４１０は、光半導体素子４００の図２における上面に位置する。
【００３３】
光半導体素子４００の副基板材料３０１への搭載は、たとえば上記配線パターンに導電性接合ペーストを用いてダイボンディングする手法、ワイヤを用いて上記配線パターンに接続する手法などが適宜採用される。
【００３４】
次いで、副基板材料３０１上において、たとえば複数の光半導体素子４００を覆うように透明な樹脂材料を配置し、これを硬化させる。これにより、図３および図４に示すように、第１樹脂中間体５０１を形成する。第１樹脂中間体５０１は、副基板材料３０１のほぼ全面を覆っており、すべての光半導体素子４００を覆っている。第１樹脂中間体５０１の材質としては、たとえば透明なエポキシ樹脂が挙げられる。なお、第１樹脂中間体５０１の材質は、光機能領域４０１から発光される光または光機能領域４０１によって受光される光に対し透過性を有する樹脂が用いられる。たとえば、光機能領域４０１の受発光に赤外光が用いられる場合、第１樹脂中間体５０１の材質としては、赤外光を透過する黒色の樹脂が用いられる場合がある。
【００３５】
次いで、図５および図６に示すように、予備孔７０１を形成する。予備孔７０１の形成は、たとえばドリル８３０を用いた切削加工によって行う。第１樹脂中間体５０１は透明であるため、たとえば画像処理を用いて、光半導体素子４００の光機能領域４１０の位置を特定する。そして、ドリル８３０を回転させながら、第１樹脂中間体５０１外から光機能領域４１０へと向けてドリル８３０を前進させる。所定深さまでドリル８３０が第１樹脂中間体５０１に侵入すると、予備孔７０１が形成される。この切削加工を各光半導体素子４００について行う。予備孔７０１と光機能領域４１０とは、副基板材料３０１の厚さ方向視において重なっている。
【００３６】
次いで、図７に示すように、封止シート５９１を取り付ける。封止シート５９１は、たとえばポリイミド樹脂などの樹脂、または金属からなるシートであり、たとえば接着剤（図示略）を用いて複数の予備孔７０１を塞ぐように第１樹脂中間体５０１に取り付けられる。
【００３７】
次いで、図７に示す想像線に沿って、副基板材料３０１を切断する。これにより、図８に示す中間品が複数得られる。副基板材料３０１が切断されることにより、副基板３００が形成される。また、第１樹脂中間体５０１が切断されることにより、第１樹脂体５００が形成される。副基板３００は、矩形平板状であり、４つの側面３１０を有する。第１樹脂体５００は、４つの側面５１０を有する。４つの側面３１０と４つの側面５１０とは、各々が面一となっている。また、スルーホール３２１が切断されることにより、副基板３００は、電極３２０を有する。また、封止シート５９１が切断されることにより、封止シート５９０が形成される。封止シート５９０は、副基板３００の厚さ方向視形状が第１樹脂体５００と同一であり、予備孔７０１を塞いでいる。
【００３８】
次いで、図９および図１０に示すように、図８に示した複数の中間品を主基板材料２０１に取り付ける。主基板材料２０１は、副基板材料３０１と同様にたとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材と、この基材の上面および下面に形成された配線パターン（図示略）を具備している。主基板材料２０１は、表面２１１および裏面２２１を有している。また、主基板材料２０１は、複数のスルーホール２４１を有している。スルーホール２４１は、上記配線パターンと導通している。なお、図９においては、スルーホール２４１を省略している。上記複数の中間品の主基板材料２０１への取り付けは、たとえばはんだペーストあるいは導電性ペーストを用いた面実装によって行う。これにより、上記中間品の電極３２０と主基板材料２０１の上記配線パターンおよびスルーホール２４１が導通する関係となる。図９および図１０に示すように、上記中間品は、１つずつの側面５１０および側面３１０が表面２１１に沿うようにして主基板材料２０１に取り付けられる。これにより、予備孔７０１は、その深さ方向が表面２１１と平行な姿勢となる。
【００３９】
また、主基板材料２０１の表面２１１には、複数の制御ＩＣ８１０が実装される。複数の制御ＩＣ８１０は、光半導体素子４００を制御するためのものであり、主基板材料２０１の上記配線パターンに対してたとえば図示しない複数のワイヤを介して導通している。
【００４０】
次いで、主基板材料２０１の表面２１１上において、たとえば上記複数の中間品を覆うように不透明な樹脂材料を配置し、これを硬化させる。これにより、図１１に示すように、第２樹脂中間体６０１を形成する。第２樹脂中間体６０１は、主基板材料２０１のほぼ全面を覆っており、すべての上記中間品を覆っている。第２樹脂中間体６０１の材質としては、たとえば特性を調整するためのフィラーが混入された不透明のエポキシ樹脂が挙げられる。
【００４１】
次いで、図１１に示す想像線に沿って、主基板材料２０１を切断する。この想像線は、主基板材料２０１を平面視矩形状の複数の個片に分割するように設定される。また、いずれかの切断面は、予備孔７０１と交差している。このような切断により、予備孔７０１が切断され、封止シート５９０が除去される。そして、図１２〜図１４に示す光通信モジュール１０１が得られる。
【００４２】
以上に述べた製造方法から理解される通り、光通信モジュール１０１は、主基板２００、副基板３００、光半導体素子４００、第１樹脂体５００、第２樹脂体６００、固定孔７００、および制御ＩＣ８１０を備える。
【００４３】
主基板２００は、矩形状であり主基板材料２０１が矩形状に切断されたものである。主基板２００は、スルーホール２４１が切断されることによって形成された電極２４０を有している。また、主基板２００は、端面２３０を有する。
【００４４】
第１樹脂体５００は、第２樹脂体６００から露出する開口端面５２０を有する。開口端面５２０は、第２樹脂体６００の端面６１０と面一である。また開口端面５２０は、主基板２００の端面２３０と面一である。
【００４５】
固定孔７００は、予備孔７０１が切断されることによって形成されたものであり、開口７１０、内側面７２０および底面７３０を有している。開口７１０は、第１樹脂体５００の開口端面５２０に開口しており、本実施形態においては円形である。内側面７２０は、第１樹脂体５００によって構成されている。底面７３０は、円形状であり、第１樹脂体５００によって構成されている。
【００４６】
図１３に示すように、固定孔７００の深さ方向視において開口７１０および底面７３０と光半導体素子４００の光機能領域４１０とは、互いに重なっている。固定孔７００の深さ方向は、主基板２００の表面２１０と平行であり、副基板３００に対して垂直である。副基板３００は、主基板２００の表面２１０に起立した姿勢で取り付けられている。
【００４７】
固定孔７００は、光半導体素子４００の光機能領域４１０からの光を伝送する、あるいは光機能領域４１０に向けて光を伝送する光ファイバが装填される。この光ファイバの端面が底面７３０と正対する姿勢で、光ファイバを固定孔７００に対して固定する。具体的な固定手法は、上記光ファイバを適所にクランプあるいは接着するなど、様々な手法を採用できる。
【００４８】
次に、光通信モジュール１０１およびその製造方法の作用について説明する。
【００４９】
本実施形態によれば、上記光ファイバを固定孔７００を用いて固定することができる。固定孔７００を構成する第１樹脂体５００は、光半導体素子４００を封止する機能を兼ねているため、上記光ファイバを位置合わせし固定するための専用の機構を設ける場合と比べ合理的な構造とすることができる。したがって、光通信モジュール１０１をより効率良く製造可能であり、かつ光通信モジュール１０１の小型化を図ることができる。
【００５０】
内側面７２０および底面７３０を有する固定孔７００は、断面円形状であることが一般的である上記光ファイバを固定するのに適している。固定孔７００の深さ方向視において底面７３０と光半導体素子４００の光機能領域４１０とが重なっていることにより、発光機能を有する光半導体素子４００の光機能領域４１０からの光を確実に上記光ファイバへと導くことが可能であり、また上記光ファイバからの光を受光機能を有する光半導体素子４００の光機能領域４１０へと確実に導くことができる。
【００５１】
第１樹脂中間体５０１に予備孔７０１を副基板材料３０１に対して垂直に形成するとともに、第１樹脂体５００の側面５１０を主基板材料２０１の表面２１１に沿った姿勢で副基板３００を主基板材料２０１に取りけることにより、固定孔７００の深さ方向を主基板２００の表面２１０に適切に沿わせることができる。
【００５２】
第１樹脂中間体５０１は透明な樹脂からなるため、予備孔７０１を形成する際には、光半導体素子４００の位置を正確に特定することができる。このため、予備孔７０１を深さ方向視においてその底面が光機能領域４１０と重なるように形成することが可能である。したがって、光通信モジュール１０１において、固定孔７００の深さ方向視において底面７３０と光機能領域４１０とを確実に重ならせることができる。
【００５３】
第２樹脂体６００は、不透明な樹脂材料によって形成されている。これにより、固定孔７００を経由していない不要な外部光を一部遮断できる機能が期待できる。
【００５４】
図１５〜図１６は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００５５】
図１５は、本発明の第２実施形態に基づく光通信モジュールの製造方法を示している。本実施形態においては、図１〜図４を参照して説明した工程を経た後に、図１５に示すドリル８３０を用いて予備孔７０１を形成する。ドリル８３０は、先端に向かうほど断面寸法が小となる形状である。このため、予備孔７０１は、開口から底面に向かうほど断面寸法が小となる形状となる。
【００５６】
この後は、図７〜図１１を参照して説明した工程と同様の工程を経ることにより、図１６に示す光通信モジュール１０２を得る。
【００５７】
光通信モジュール１０２においては、固定孔７００の断面寸法が、底面７３０から開口７１０に向かうほど大となる形状となっている。これは、予備孔７０１が切断されることにより、固定孔７００が形成されるからである。
【００５８】
このような実施形態によっても、光通信モジュール１０２をより効率良く製造可能であり、かつ光通信モジュール１０２の小型化を図ることができる。また、本実施形態によれば、固定孔７００に光ファイバを挿入する際に、内側面７２０が上記光ファイバをセンタリングする機能を果たす。これにより、上記光ファイバをより確実に光半導体素子４００の光機能領域４１０に対して位置決めすることができる。
【００５９】
本発明に係る光通信モジュールおよびその製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る光通信モジュールおよびその製造方法の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００６０】
１０１，１０２  光通信モジュール
２００  主基板
２０１  主基板材料
２１０  表面
２２０  裏面
２３０  （基板）端面
３００  副基板
３０１  副基板材料
３１０  側面
４００  光半導体素子
４１０  光機能領域
５００  第１樹脂体
５０１  第１樹脂中間体
５１０  側面
５２０  開口端面
５９０，５９１  封止シート
６００  第２樹脂体
６０１  第２樹脂中間体
６１０  端面
７００  固定孔
７０１  予備孔
７１０  開口
７２０  内側面
７３０  底面
８３０  ドリル
８１０  制御ＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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