(57)【要約】【課題】第一樹脂層と第二樹脂層とで導電パターンを挟むようになっている構造体において、導電パターンが設けられている部分での第一樹脂層と第二樹脂層との剥離を抑制する。【解決手段】構造体（１０）の第一樹脂層（１）上には、導電パターン（３）が欠落している欠落部位（４）が存在しており、当該欠落部位（４）において、第一樹脂層（１）と第二樹脂層（２）とが接着している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を積層してなる構造体であって、
第一樹脂層上には、該導電パターンが欠落している欠落部位が存在しており、当該欠落部位において、第一樹脂層と第二樹脂層とが接着していることを特徴とする構造体。
【請求項２】
少なくとも一つの上記欠落部位は、導電パターンが島状に欠落している欠落部位であることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
少なくとも一つの上記欠落部位は、上記導電パターンによって周囲を囲まれていることを特徴とする請求項１または２に記載の構造体。
【請求項４】
少なくとも一部の上記導電パターンは、第一樹脂層の端部に設けられており、
当該少なくとも一部の上記導電パターンにおける第一樹脂層の末端側に、少なくとも一つの上記欠落部位が設けられていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の構造体。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の構造体を含んでなる筐体と、
上記導電パターンを含んでなるアンテナと、を備えていることを特徴とする無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターンを備える構造体、および当該構造体を備える無線通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子装置の薄型化、およびその構成の簡素化のために、導電パターンを筺体と一体的に形成する技術が開発されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、アンテナと、第一次射出成形により前記アンテナの一方側の表面に接合される第一成形層及び第二次射出成形により前記アンテナの他方側の表面に接合される第二成形層を有する基体と、を備えてなる電子装置用ケース体であって、前記第一成形層及び前記第二成形層は、少なくとも前記アンテナの一部分を覆う、電子装置用ケース体が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−４４６５４号公報（２０１２年３月１日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示されている技術では、第一成形層におけるアンテナが接合されていない部分と、第二成形層とは、第二次射出成形時に良好に密着（接着）する。しかし、第一成形層におけるアンテナが接合されている部分は、第二成形層との密着強さが弱いため、その境界面において第一成形層と第二成形層とが剥離してしまうおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を積層してなる構造体において、導電パターンが設けられている部分での第一樹脂層と第二樹脂層との剥離を抑制するための技術を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る構造体は、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を積層してなる構造体であって、第一樹脂層上には、該導電パターンが欠落している欠落部位が存在しており、当該欠落部位において、第一樹脂層と第二樹脂層とが接着していることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、第一樹脂層上に、導電パターンが欠落している欠落部位が設けられ、当該欠落部位において第一樹脂層と第二樹脂層とが接着しているため、導電パターンが設けられている部分において第一樹脂層と第二樹脂層とが剥離することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の概略構成を示す側方断面図であり、（ｂ）は、当該構造体を第一樹脂層側から観察した上面図である。
【図２】本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の製造過程の概要を模式的に示す図である。
【図３】（ａ）は、本発明の一実施形態（実施形態２）に係る構造体の概略構成を示す側方断面図であり、（ｂ）は、当該構造体を第一樹脂層側から観察した上面図である。
【図４】本発明の一実施形態（実施形態２）に係る構造体の製造過程の概要を模式的に示す図である。
【図５】本発明の一実施形態（実施形態３）に係る無線通信装置の概略構成を示す側方断面図である。
【図６】本発明の一実施形態（実施形態３）に係る構造体を第一樹脂層側から観察した上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明に係る構造体は、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を積層してなる構造体であって、第一樹脂層上には、該導電パターンが欠落している欠落部位が存在しており、当該欠落部位において、第一樹脂層と第二樹脂層とが接着している構成である。
【００１１】
また、本発明に係る無線通信装置は、本発明に係る構造体を含んでなる筐体と、上記導電パターンを含んでなるアンテナと、を備えている構成である。
【００１２】
（構造体の概要）
本発明に係る構造体は、アンテナエレメント、信号伝送経路、電力伝送経路等としての導電パターンを必要とする電子装置一般に組み込まれることで、当該電子装置に当該導電パターンを提供するものである。例えば、一実施形態において、本発明に係る構造体は、無線通信装置に組み込まれ、当該無線通信装置が備えるアンテナのアンテナエレメントを提供するようになっている。本発明に係る構造体は、また、例えば、電子装置に組み込まれ、回路基板と他の電子部品とを接続する信号伝送経路、電力伝送経路等を提供するようになっていてもよいし、回路基板とグランドとを接続する経路を提供するようになっていてもよい。
【００１３】
なお、本発明に係る構造体は、電子装置に固定されていてもよいし、着脱可能に装着されていてもよい。また、一実施形態において、本発明に係る構造体は、電子装置の筐体の少なくとも一部を構成してもよい。言い換えれば、本発明に係る構造体は、導電パターン形成筐体を構成し得る。なお、筐体とは、電子装置が備える電子部品を格納する部材を指し、導電パターン形成筐体とは、導電パターンが形成されている筐体を指す。但し、本発明に係る構造体は、これに限定されず、電子装置が備える筐体以外の部材であってもよい。
【００１４】
本発明に係る構造体では、導電パターンが第一樹脂層および第二樹脂層によって挟まれているために、導電パターンの外部への露出を抑制することができる。これにより、美観を確保し、導電パターンの損傷、変形、劣化等を防ぐことができる。
【００１５】
第一樹脂層および第二樹脂層は、ともに射出成形物であり、同じ樹脂から構成されていても、異なる樹脂から構成されていてもよい。第一樹脂層および第二樹脂層を構成する樹脂としては、これらに限定するものではないが、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリカーボネート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＰＣ−ＡＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル−スチレン樹脂（ＡＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ）等から選択される一種類以上の樹脂を用いることができる。また、これらの樹脂には、強度を上げるためにガラス等の他の材料を混合してもよい。
【００１６】
また、一つの局面において、第一樹脂層を構成する樹脂として、第二樹脂層を構成する樹脂よりも耐熱性を有する樹脂を用いてもよい。これにより、第二樹脂層を成形するときに、第一樹脂層および第二樹脂層を形成する樹脂が過度に溶け合うことを抑制できる。例えば、第一樹脂層を構成する樹脂としてＰＣ、第二樹脂層を構成する樹脂としてＡＢＳを用いることができる。
【００１７】
導電パターンは、第一樹脂層の表面に形成された導電体からなるパターンである。導電体の種類は、導電性を有するものであれば特に限定されず、銅、鉄、ニッケル、金等の金属、導電性ポリマー、導電性カーボン等を用いることができる。また、導電パターンの形成方法は、特に限定されないが、例えば、金属を、第一樹脂層の表面にメッキすることによって導電パターンを形成してもよいし、導電体を含有する導電ペーストを、第一樹脂層の表面に印刷することによって導電パターンを形成してもよいし、銅箔などの可撓性を有する薄膜状の導電性体を、第一樹脂層の表面に貼付することによって導電パターンを形成してもよい。また、導電パターンの形成に用いる導電体は一種類に限定されない。例えば、銅パターンの上に金メッキを施すなど、複数の導電体を組み合わせて導電パターンを形成してもよい。
【００１８】
例えば、一実施形態において、ＬＤＳ（Laser Direct Structuring）法を用いて導電パターンを形成することができる。すなわち、第一樹脂層を構成する樹脂に有機金属を混合しておき、第一樹脂層の表面の導電パターンを形成する領域にレーザ照射する。これによって、レーザ照射部へ有機金属を析出させ、また、レーザ照射部を微細に荒らして（凹凸を作り）、当該有機金属をそのレーザ照射部に結合させることにより、導電パターンを好適に形成することができる。また、他の実施形態において、ＤＰＡ（Direct Printed Antenna）法を用いて導電パターンを形成してもよい。ＤＰＡ法とは、あらかじめ導電パターンを作成するための印刷版を用意し、その版から導電パターン形状をパットなどにより樹脂面へ転写する方法である。
【００１９】
上述の方法、特にＬＤＳ法では、レーザ照射により第一樹脂層の表面に導電パターンを生成しているため、第一樹脂層と導電パターンとが非常に強く密着する。
【００２０】
そして、本発明に係る構造体では、第一樹脂層上には、導電パターンが欠落している欠落部位が存在しており、当該欠落部位において、第一樹脂層と第二樹脂層とが接着している。これにより、導電パターンが設けられている部分における第一樹脂層と第二樹脂層との密着強さを向上し、第一樹脂層と第二樹脂層とが剥離することを抑制することができる。なお、少なくとも一つの欠落部位は、島状に導電パターンが欠落している欠落部位であることが好ましい。
【００２１】
なお、本明細書において、「島状に導電パターンが欠落している欠落部位」とは、第一樹脂層上において、導電パターンが設けられていない部位であって、導電パターンを海域としたときに、あたかも島のように存在する部位を指す。すなわち、（ｉ）第一樹脂層上において、周囲を導電パターンによって囲まれている部位、および（ｉｉ）第一樹脂層の端部に導電パターンが設けられているときに、当該導電パターンにおける第一樹脂層の末端側において導電パターンが欠落している部位が該当する。
【００２２】
また、本発明に係る構造体は、例えば、以下のようにして製造することができる。まず、公知の射出成形技術を用いて、第一樹脂層を所望の形状に形成する（第一樹脂層形成工程）。次いで、上述した手法を用いて、第一樹脂層の表面に導電パターンを形成する（導電パターン形成工程）。このとき、予め欠落部位が設けられるように導電パターンを形成してもよいし、欠落部位が無い状態で導電パターンを形成した後に、導電パターンの一部を除去することによって欠落部位を形成してもよい。
【００２３】
その後、第一樹脂層上に、導電パターンを挟むように第二樹脂層を積層する（積層工程）。積層工程では、既に形成した第一樹脂層と一体に成形されるように第二樹脂層をインサート成形することが好ましい。すなわち、成形型に第一樹脂層を配置した状態で、第二樹脂層を成形することにより（インサート成形）、第一樹脂層と第二樹脂層とを、上記欠落部位を含む導電パターンが存在していない領域において良好に密着（接着）することができる。
【００２４】
但し、本発明はこれに限定されず、積層工程では、公知の射出成形技術を用いて予め形成しておいた第二樹脂層を、シリコーン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤等の公知の接着剤を用いて、第一樹脂層に接着するようにしてもよい。これによっても、第一樹脂層と第二樹脂層とを、特に、上記欠落部位を含む導電パターンが存在していない領域において強固に接着することができる。なぜなら、一般に、樹脂同士の接着の方が、樹脂と導電パターン（特に、金属からなるもの）との接着よりも接着力が強いからである。
【００２５】
続いて、図面を参照して、本発明の幾つかの実施形態について詳細に説明する。但し、本発明の技術的範囲は以下の実施形態及び図面の記載に限定されるものではなく、各部材の配置、各部材の有無等も、適宜変更してもよい。
【００２６】
〔実施形態１〕
図１（ａ）は、本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体１０の概略構成を示す側方断面図である。図１（ａ）に示すように、構造体１０は、第一樹脂層１、第二樹脂層２および導電パターン３を備えている。第一樹脂層１および第二樹脂層２は、導電パターン３を挟むように積層されており、少なくとも第一樹脂層１と第二樹脂層２とが直接接触している部位において接着している。また、第一樹脂層１における導電パターン３が欠落した欠落部位４において、第一樹脂層１と第二樹脂層２とが接着している。
【００２７】
なお、図１（ａ）に示す例では、第二樹脂層２が、欠落部位４に向かって凸状に形成されているが、欠落部位４において第一樹脂層１と第二樹脂層２とが接着している構成であれば、形状は特に限定されず、第一樹脂層１の欠落部位４が、第二樹脂層２に向かって凸状に形成されていてもよい。また、第一樹脂層１および第二樹脂層２がともに互いに向かって凸状に形成されていてもよいし、一方が凹状に形成され、他方が凸状に形成されていてもよい。
【００２８】
また、欠落部位４における第一樹脂層１と第二樹脂層２との接着は、上述したように、インサート成形によって密着（溶着）してもよいし、接着剤を用いて接着してもよい。
【００２９】
また、図１（ｂ）は、構造体１０を第一樹脂層１側から観察した上面図である。図１（ｂ）に示すように、実施形態１において、欠落部位４は、導電パターン３内部に穴を開けることによって形成されており、導電パターン３によってその周囲を囲まれている。
【００３０】
図１（ｂ）に示す例では、欠落部位４は円形であるが、欠落部位４の形状は特に限定されず、楕円形、四角形、多角形等、任意の形状を用いることができる。また、欠落部位４の個数は特に限定されず、欠落部位４は、一つまたは複数設けることができる。ただし、第一樹脂層１と第二樹脂層２との密着強さを向上させるため、複数の欠落部位４を設けることが好ましい。
【００３１】
図２は、構造体１０の製造過程の概要を模式的に示す図である。第一樹脂層１の表面に導電パターン３を形成し（図２（ａ））、当該導電パターン３を挟むように第二樹脂層２を積層することにより（図２（ｂ））、構造体１０が完成する（図２（ｃ））。
【００３２】
（実施形態１の利点）
実施形態１によれば、第一樹脂層１上に、導電パターン３が欠落している欠落部位４が設けられ、欠落部位４において第一樹脂層１と第二樹脂層２とが接着しているため、導電パターン３が設けられている部分において第一樹脂層１と第二樹脂層２とが剥離することを抑制することができる。
【００３３】
実施形態１では、欠落部位４は、導電パターン３に囲まれている。言い換えれば、欠落部位４は、導電パターン３に穴を開けることによって設けられる。したがって、欠落部位４を任意の位置に設けることができ、第一樹脂層１と第二樹脂層２とが剥離することを好適に抑制することができる。
【００３４】
特に、導電パターン３が広範囲になり、第一樹脂層１における導電パターン３が設けられていない部分と、第二樹脂層２との接触面積が減少した場合であっても、第一樹脂層１と第二樹脂層２との剥離を好適に抑制することができる。
【００３５】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態（実施形態２）について説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、実施形態１にて説明したものと同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００３６】
図３（ａ）は、実施形態２に係る構造体２０の概略構成を示す側方断面図であり、図３（ｂ）は、構造体２０を第一樹脂層１側から観察した上面図である。図３に示すように、実施形態２に係る構造体２０は、実施形態１に係る構造体１０に対して、導電パターン３および欠落部位４の位置および形状が異なっており、その他の構成については同様である。
【００３７】
図３（ｂ）に示すように、実施形態２において、導電パターン３の少なくとも一部は、第一樹脂層１の端部に設けられている。なお、第一樹脂層１の端部とは、第一樹脂層１の末端近傍の部分を指し、導電パターン３と第一樹脂層１との間には、隙間が存在してもよい。
【００３８】
そして、欠落部位４は、上述した導電パターン３の、第一樹脂層１の末端側の一部分が欠落してなる部位である。言い換えれば、欠落部位４の、第一樹脂層１の末端に対向する部分以外は、導電パターン３によって囲まれている。
【００３９】
図３（ｂ）に示す例では、欠落部位４は矩形であるが、欠落部位４の形状は特に限定されず、円形、楕円形、多角形等、任意の形状を用いることができる。また、欠落部位４の個数は特に限定されず、欠落部位４は、一つまたは複数設けることができる。ただし、第一樹脂層１と第二樹脂層２との密着強さを向上させるため、複数の欠落部位４を設けることが好ましい。
【００４０】
図４は、構造体２０の製造過程の概要を模式的に示す図である。第一樹脂層１の表面に導電パターン３を形成し（図４（ａ））、当該導電パターン３を挟むように第二樹脂層２を積層することにより（図４（ｂ））、構造体２０が完成する（図４（ｃ））。
【００４１】
（実施形態２の利点）
実施形態２においても、実施形態１と同様、第一樹脂層１上に、導電パターン３が欠落している欠落部位４が設けられ、欠落部位４において第一樹脂層１と第二樹脂層２とが接着しているため、導電パターン３が設けられている部分において第一樹脂層１と第二樹脂層２とが剥離することを抑制することができる。
【００４２】
また、実施形態２では、導電パターン３の少なくとも一部は、第一樹脂層１の端部に設けられ、また、第一樹脂層１の端部に設けられた導電パターン３の、第一樹脂層１の末端側に、欠落部位４が設けられている。
【００４３】
これにより、導電パターン３を、第一樹脂層１の端部に設けた場合であっても、第一樹脂層１の末端付近に欠落部位４を設けることにより、第一樹脂層１の末端付近において第一樹脂層１と第二樹脂層２とが剥離することを好適に抑制することができる。
【００４４】
なお、従来技術においては、導電パターン３を、第一樹脂層１の端部に設けた場合、第一樹脂層１と第二樹脂層２との間の剥離が非常に生じ易い。なぜなら、上述したように、導電パターン３が設けられている部分では、第一樹脂層１と第二樹脂層２との間の剥離が起こり易いため、導電パターン３を囲うように第一樹脂層１と第二樹脂層２とが直接接着している部分（導電パターンが設けられていない部分）を設け、第一樹脂層１と第二樹脂層２との間の剥離を防ぐ必要があるが、第一樹脂層１の端部では、導電パターン３を囲うように第一樹脂層１と第二樹脂層２とが直接接着している部分（導電パターンが設けられていない部分）を設けることが困難であるためである。
【００４５】
これに対し、本発明によれば、導電パターン３が設けられている部分において、欠落部位４における接着によって、第一樹脂層１と第二樹脂層２との間の剥離を抑制することができるため、導電パターン３を、第一樹脂層１の端部に設けることができる。
【００４６】
（変形例）
なお、実施形態１と実施形態２とを組み合わせることも可能である。すなわち、導電パターン３に囲まれた位置に欠落部位４を設けると共に、第一樹脂層１の端部に設けた導電パターン３における第一樹脂層１の末端側に欠落部位４を設けてもよい。
【００４７】
また、導電パターン３は、第一樹脂層１の端部に設けなくともよい。そのような構成においても、第一樹脂層１と第二樹脂層２との間の剥離を抑制する効果を得ることができる。
【００４８】
また、欠落部位４は第一樹脂層１の末端側に設けなくともよい。そのような構成においても、第一樹脂層１と第二樹脂層２との間の剥離を抑制する効果を得ることができる。
【００４９】
〔実施形態３〕
続いて、本発明に係る構造体が電子装置に組み込まれている構成について説明する。実施形態３では、一例として、本発明に係る構造体が、無線通信装置に組み込まれている構成について説明するが、本発明の技術的範囲は以下の実施形態及び図面の記載に限定されるものではない。なお、説明の便宜上、実施形態１、２にて説明したものと同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００５０】
図５は、実施形態３に係る無線通信装置６０の概略構成を示す側方断面図である。図５に示すように、無線通信装置６０には、構造体３０が組み込まれている。
【００５１】
構造体（上部筐体）３０は、下部筐体３１とともに、無線通信装置６０の筐体３２を構成し、回路基板（無線回路部）５０および回路基板５０に実装された実装部品／シールド５１を格納している。構造体３０は、第一樹脂層１、第二樹脂層２および導電パターン３を備えており、第一樹脂層１上には、欠落部位４が設けられている。実施形態３では、導電パターン３は、アンテナエレメントとして機能する。すなわち、導電パターン３は、図示しない給電経路を介して回路基板５０に実装された無線回路部から給電されて、無線通信装置６０のアンテナとして動作するようになっている。
【００５２】
図６は、構造体３０を第一樹脂層１側から観察した上面図である。図６に示すように、構造体３０では、第一樹脂層１の端部に導電パターン３が設けられており、導電パターン３に囲まれた位置に円形の欠落部位４が設けられている。但し、欠落部位４の形状は特に限定されず、楕円形、四角形、多角形等、任意の形状を用いることができる。
【００５３】
また、欠落部位４の大きさは、導電パターン３によって構成されるアンテナのアンテナ特性に影響がないように設定されていることが好ましい。例えば、欠落部位４が円形である場合、その直径を、一例として、導電パターン３によって構成されるアンテナの使用周波数（共振周波数）に対して１／８波長とすることができる。すなわち、欠落部位４の個々の面積を、導電パターン３によって構成されるアンテナの使用周波数に対して、１／８波長×１／８波長以下とすることにより、アンテナ特性への影響を好適に抑制することができる。
【００５４】
（実施形態３の利点）
実施例３においても、実施例１、２と同様、第一樹脂層１上に、導電パターン３が欠落している欠落部位４が設けられ、欠落部位４において第一樹脂層１と第二樹脂層２とが接着しているため、導電パターン３が設けられている部分において第一樹脂層１と第二樹脂層２とが剥離することを抑制することができる。
【００５５】
そのため、導電パターン３が第二樹脂層２から剥がれて、アンテナが動作する共振周波数がずれてしまうことを抑制することができる。
【００５６】
また、図５に示すように、導電パターン３を、第一樹脂層１の端部に設けることにより、無線通信装置６０内に格納された回路基板５０および実装部品／シールド５１と、導電パターン３との間の距離を長くすることができる。これにより、アンテナから見て、ＧＮＤに見える回路基板５０および実装部品／シールド５１からの距離を確保し、導電パターン３が、回路基板５０、実装部品／シールド５１等と結合して不要な共振を生じたりすることを回避して、アンテナ特性の劣化を防ぐことができる。
【００５７】
なお、前述したように、従来技術においては、導電パターン３を、第一樹脂層１の端部に設けた場合、第一樹脂層１と第二樹脂層２との間の剥離が非常に生じ易い。これに対し、本発明によれば、導電パターン３が設けられている部分において、欠落部位４における接着によって、第一樹脂層１と第二樹脂層２との間の剥離を抑制することができるため、導電パターン３を、第一樹脂層１の端部に首尾よく設けることができる。これにより、上述したアンテナ特性の劣化を防ぐという効果を得ることができる。
【００５８】
（変形例）
欠落部位４の形状および位置は特に限定されず、例えば、実施形態２のように形成することもできる。
【００５９】
また、実施形態１のように、導電パターン３は、第一樹脂層１の端部に設けなくともよい。そのような構成においても、導電パターン３が第二樹脂層２から剥がれて、アンテナが動作する共振周波数がずれてしまうことを抑制することができるという効果を得ることができる。
【００６０】
〔まとめ〕
本発明の一態様に係る構造体（１０）は、その表面に導電パターン（３）が形成された第一樹脂層（１）上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層（２）を積層してなる構造体であって、第一樹脂層上には、該導電パターンが欠落している欠落部位（４）が存在しており、当該欠落部位において、第一樹脂層と第二樹脂層とが接着している。
【００６１】
上記の構成によれば、欠落部位において第一樹脂層と第二樹脂層とが接着していることによって、導電パターンが設けられている部分における第一樹脂層と第二樹脂層との密着強さを向上し、当該部分において第一樹脂層と第二樹脂層とが剥離することを抑制することができる。
【００６２】
本発明の一態様に係る構造体では、少なくとも一つの上記欠落部位は、導電パターンが島状に欠落している欠落部位であってもよい。
【００６３】
上記の構成によれば、第一樹脂層と第二樹脂層とが剥離することをより好適に抑制することができる。
【００６４】
本発明の一態様に係る構造体では、少なくとも一つの上記欠落部位は、上記導電パターンによって周囲を囲まれていてもよい。
【００６５】
上記の構成によれば、欠落部位を任意の位置に設けることができ、第一樹脂層と第二樹脂層とが剥離することを好適に抑制することができる。
【００６６】
本発明の一態様に係る構造体（２０）では、少なくとも一部の上記導電パターンは、第一樹脂層の端部に設けられており、当該少なくとも一部の上記導電パターンにおける第一樹脂層の末端側に、少なくとも一つの上記欠落部位が設けられていてもよい。
【００６７】
上記の構成によれば、導電パターンを、第一樹脂層の端部に設けた場合であっても、第一樹脂層の末端付近に欠落部位を設けることにより、導電パターンが設けられている部分において第一樹脂層と第二樹脂層とが剥離することを好適に抑制することができる。
【００６８】
本発明の一態様に係る無線通信装置（６０）は、本発明の一態様に係る構造体（３０）を含んでなる筐体（３２）と、上記導電パターンを含んでなるアンテナと、を備えている。
【００６９】
上記の構成によれば、第二樹脂層と導電パターンとの境界面の剥離を抑制することができる。これにより、アンテナが動作する共振周波数がずれることを抑制することができる。
【００７０】
本発明の一態様に係る無線通信装置では、上記欠落部位の個々の面積は、上記アンテナの使用周波数の１／８波長の２乗以下であってもよい。
【００７１】
上記の構成によれば、欠落部位が、上記アンテナのアンテナ特性に与える影響を低減することができる。
【００７２】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、導電パターンを利用する各種電子部品に幅広く適用することができる。特に、これに限定するものではないが、導電パターンをアンテナエレメントとして利用する無線通信装置に好適に適用することができる。
【符号の説明】
【００７４】
１０、２０、３０    構造体
１    第一樹脂層
２    第二樹脂層
３    導電パターン（アンテナ）
４    欠落部位
３２    筐体
５０    回路基板
５１    実装部品／シールド
６０    無線通信装置
【図１】
2014184568.tif 000003
【図２】
2014184568.tif 000004
【図３】
2014184568.tif 000005
【図４】
2014184568.tif 000006
【図５】
2014184568.tif 000007
【図６】
2014184568.tif 000008