(57)【要約】【課題】型締力発生機構の回転モーメントを低減できる射出成形機を提供すること。【解決手段】射出成形機１０は、固定金型１５が取り付けられる第１の固定部材１１と、可動金型１６が取り付けられる第１の可動部材１２と、第１の可動部材１２と共に移動する第２の可動部材２２と、第１の可動部材１２と第２の可動部材２２との間に配設される第２の固定部材１３とを備える。第２の可動部材２２と、第２の固定部材１３とは、電磁石４９による吸着力で型締力を発生させる型締力発生機構３７を構成する。第２の可動部材２２及び第２の固定部材１３のうち少なくとも一方に、電磁石４９の磁気回路の磁気抵抗を調整する調整部２３が形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定金型が取り付けられる第１の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１の可動部材と、
該第１の可動部材と共に移動する第２の可動部材と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間に配設される第２の固定部材とを備え、
前記第２の可動部材と前記第２の固定部材とは、電磁石による吸着力で型締力を発生させる型締力発生機構を構成し、
前記第２の可動部材及び前記第２の固定部材のうち少なくとも一方に、前記電磁石の磁気回路の磁気抵抗を調整する調整部が形成される、射出成形機。
【請求項２】
前記調整部は、前記調整部が形成されていない場合よりも前記磁気抵抗を高める、請求項１に記載の射出成形機。
【請求項３】
前記調整部に配設される磁性体をさらに備える、請求項１又は２に記載の射出成形機。
【請求項４】
前記調整部に対する前記磁性体の位置が可変となっている、請求項３に記載の射出成形機。
【請求項５】
前記調整部は孔を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の射出成形機。
【請求項６】
前記調整部は切り欠きを含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の射出成形機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形機に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形機は、金型装置のキャビティ空間に溶融樹脂を充填し、充填した溶融樹脂を固化させることによって成形品を製造する。金型装置は固定金型及び可動金型で構成され、型締め時に固定金型と可動金型との間にキャビティ空間が形成される。金型装置の型閉じ、型締め、及び型開きは型締装置によって行われる。型締装置として、型開閉動作にはリニアモータを用い、型締動作には電磁石を用いたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
射出成形機は、固定金型が取り付けられる固定プラテンと、可動金型が取り付けられる可動プラテンと、可動プラテンと共に移動する吸着板と、可動プラテンと吸着板との間に配設されるリヤプラテンとを備える。吸着板とリヤプラテンとは、電磁石による吸着力で型締力を発生させる型締力発生機構を構成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００５／０９００５２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来、均一な吸着力が得られず、型締力発生機構に回転モーメントが生じることがあった。型締力発生機構に回転モーメントが生じると、吸着板２２の吸着面と、リヤプラテンの吸着面とが傾き、吸着力の均一性が悪くなる悪循環が生じる。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、型締力発生機構の回転モーメントを低減できる射出成形機の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の一態様による射出成形機は、
固定金型が取り付けられる第１の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１の可動部材と、
該第１の可動部材と共に移動する第２の可動部材と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間に配設される第２の固定部材とを備え、
前記第２の可動部材と前記第２の固定部材とは、電磁石による吸着力で型締力を発生させる型締力発生機構を構成し、
前記第２の可動部材及び前記第２の固定部材のうち少なくとも一方に、前記電磁石の磁気回路の磁気抵抗を調整する調整部が形成される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、型締力発生機構の回転モーメントを低減できる射出成形機が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態による射出成形機の型閉じ完了時の状態を示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態による射出成形機の型開き完了時の状態を示す図である。
【図３】本発明の第２実施形態による射出成形機の型閉じ完了時の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成については同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。また、型閉じ時の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開き時の可動プラテンの移動方向を後方として説明する。また、前後方向、及び上下方向に対して垂直な方向を左右方向と称する。左右方向は紙面垂直方向である。
【００１１】
［第１実施形態］
図１〜図２は、本発明の第１実施形態による射出成形機を示す図である。図１は型閉じ完了時の状態を、図２は型開き完了時の状態を示す。図２において、コントローラの図示を省略する。
【００１２】
射出成形機１０は、フレームＦｒと、フレームＦｒに載置された固定プラテン（第１の固定部材）１１と、フレームＦｒに固定されたリヤプラテン（第２の固定部材）１３とを備える。固定プラテン１１とリヤプラテン１３との間には、型締め時に前後方向に伸びる複数本（例えば４本）のタイバー１４が架設されている。型締め時のタイバー１４の伸びを許容するため、固定プラテン１１はフレームＦｒに対して進退可能となっている。
【００１３】
尚、本実施形態では、固定プラテン１１がフレームＦｒに進退可能に載置され、リヤプラテン１３がフレームＦｒに固定されているが、固定プラテン１１がフレームＦｒに固定され、リヤプラテン１３がフレームＦｒに進退可能に載置されてもよい。
【００１４】
射出成形機１０は、固定プラテン１１とリヤプラテン１３との間に配設される可動プラテン（第１の可動部材）１２をさらに備える。可動プラテン１２は可動ベースＢｂ上に固定され、可動ベースＢｂはフレームＦｒに敷設されるガイドＧｄに沿って進退自在である。これにより、可動プラテン１２は、固定プラテン１１に対して接離自在となっている。
【００１５】
可動プラテン１２における固定プラテン１１との対向面に可動金型１６が、固定プラテン１１における可動プラテン１２との対向面に固定金型１５が取り付けられる。固定金型１５と可動金型１６とで金型装置１９が構成される。可動プラテン１２が前進すると、可動金型１６と固定金型１５とが接触し、型閉じが行われる。また、可動プラテン１２が後退すると、可動金型１６と固定金型１５とが離れ、型開きが行われる。
【００１６】
射出成形機１０は、可動プラテン１２と共に進退する吸着板（第２の可動部材）２２と、可動プラテン１２と吸着板２２とを間隔Ｌをおいて連結するロッド３９とをさらに備える。吸着板２２と可動プラテン１２との間に設けられるリヤプラテン１３の中央部には、ロッド３９を貫通させる孔が形成されている。
【００１７】
吸着板２２は、スライドベースＳｂに固定され、スライドベースＳｂはガイドＧｄに沿って進退自在である。これにより、吸着板２２は、リヤプラテン１３よりも後方において進退自在となる。吸着板２２は、軟磁性材料で形成されてよい。
【００１８】
射出成形機１０は、可動プラテン１２を進退させる型開閉駆動部としてのリニアモータ２８をさらに備える。リニアモータ２８は、例えば可動プラテン１２と共に進退する吸着板２２と、フレームＦｒとの間に配設される。尚、リニアモータ２８は、可動プラテン１２と、フレームＦｒとの間に配設されてもよい。
【００１９】
リニアモータ２８は、固定子２９、および可動子３１を備える。固定子２９はフレームＦｒに形成され、可動子３１はスライドベースＳｂの下端に形成される。
【００２０】
可動子３１は、コア３４およびコイル３５を備える。コア３４は、固定子２９に向けて突出する複数の磁極歯３３を備える。複数の磁極歯３３は、前後方向に所定のピッチで配列される。コイル３５は、各磁極歯３３に巻装される。
【００２１】
固定子２９は、図示されないコア、および該コア上に設けられる図示されない複数の永久磁石を備える。複数の永久磁石は、前後方向に所定のピッチで配列され、可動子３１側の磁極がＮ極とＳ極とに交互に着磁されている。
【００２２】
可動子３１のコイル３５に所定の電流が供給されると、コイル３５を流れる電流によって形成される磁場と、永久磁石によって形成される磁場との相互作用で、可動子３１が進退させられる。それに伴って、吸着板２２および可動プラテン１２が進退させられ、型閉じおよび型開きが行われる。リニアモータ２８は、可動子３１の位置が設定位置になるように、可動子３１の位置を検出する位置センサ５３の検出結果に基づいてフィードバック制御される。位置センサ５３は、可動子３１の位置を検出することで、吸着板２２の位置を検出でき、吸着板２２とリヤプラテン１３との間の距離を検出できる。
【００２３】
尚、本実施の形態では、固定子２９に永久磁石を、可動子３１にコイル３５を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ２８が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。
【００２４】
尚、型開閉駆動部として、リニアモータ２８の代わりに、回転モータおよび回転モータの回転運動を直線運動に変換するボールネジ機構、又は流体圧シリンダ（例えば油圧シリンダ）などが用いられてもよい。
【００２５】
リヤプラテン１３と、吸着板２２とで、電磁石４９の吸着力で型締力を発生させる型締力発生機構３７が構成される。電磁石４９で吸着される吸着部５１は、吸着板２２の吸着面（前端面）の所定の部分、例えば、吸着板２２においてロッド３９を包囲し、かつ、電磁石４９と対向する部分に形成される。一方、リヤプラテン１３の吸着面（後端面）の所定の部分、例えば、ロッド３９のまわりには、電磁石４９のコイル４８を収容する溝４５が形成される。溝４５より内側にコア４６が形成される。コア４６の周りにコイル４８が巻装される。リヤプラテン１３のコア４６以外の部分にヨーク４７が形成される。電磁石４９に通電させ、電磁石４９を駆動させると、電磁石４９が吸着部５１を吸着し、型締力が発生させられる。
【００２６】
尚、本実施形態においては、リヤプラテン１３とは別に電磁石４９が、吸着板２２とは別に吸着部５１が形成されるが、リヤプラテン１３の一部として電磁石を、吸着板２２の一部として吸着部を形成してもよい。また、電磁石と吸着部の配置は逆であってもよい。例えば、吸着板２２側に電磁石４９を設け、リヤプラテン１３側に吸着部５１を設けてもよい。また、電磁石４９のコイル４８の数は、複数であってもよい。
【００２７】
射出成形機１０の動作は、コントローラ６０によって制御される。コントローラ６０は、ＣＰＵおよびメモリなどで構成され、メモリなどに記憶されたプログラムをＣＰＵで実施させることにより、各種機能を実現する。
【００２８】
次に、射出成形機１０の動作について説明する。
コントローラ６０は、型開き完了の状態（図２の状態）でリニアモータ２８を駆動して、可動プラテン１２を前進させる。そうすると、図１に示すように、可動金型１６が固定金型１５に当接し、型閉じが完了する。型閉じ完了の時点で、リヤプラテン１３と吸着板２２との間、即ち電磁石４９と吸着部５１との間には、所定のギャップδが形成される。尚、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。
【００２９】
型閉じ完了後、コントローラ６０は、電磁石４９を駆動して、所定のギャップδをおいて対向する電磁石４９と吸着部５１との間に吸着力を生じさせる。この吸着力はロッド３９を介して可動プラテン１２に伝達し、可動プラテン１２と固定プラテン１１との間に型締力が生じる。型締力は、型締力センサ５５により検出される。型締力センサ５５は、例えば型締力に対応するタイバー１４の伸び（歪み）を検出する歪みセンサであってよい。尚、型締力センサは、型締力に対応してロッド３９に加わる荷重を検出するロードセルでもよく、特に限定されない。型締め状態の金型装置１９のキャビティ空間に溶融樹脂が充填される。充填された溶融樹脂は、冷却、固化され成形品となる。
【００３０】
その後、コントローラ６０は、リニアモータ２８を駆動して、可動プラテン１２を後退させる。可動金型１６が後退して型開きが行われる。型開き後、図示されないエジェクタ装置が可動金型１６から成形品を突き出す。
【００３１】
次に、図１及び図２を再度参照して、吸着板２２の構成について詳説する。
吸着板２２には、電磁石４９の磁気回路の磁気抵抗を調整する調整部としてのねじ孔２３が形成される。吸着板２２の一部が吸着板２２を構成する磁性材料よりも透磁率の低い空気と置き換えられ、ねじ孔２３が形成されていない場合よりも、磁気が通りにくくなり、磁気抵抗が高くなる。そのため、ねじ孔２３が形成されていない場合よりも吸着力が弱くなる。尚、電磁石４９の磁気回路は、型締力発生機構３７（つまり、リヤプラテン１３及び吸着板２２）で構成される。
【００３２】
ところで、型締力発生機構３７の下方にはフレームＦｒなどが配設されている。電磁石４９を駆動したときにフレームＦｒに磁気が漏れると、型締力発生機構３７の下部で発生する吸着力（つまり、吸着板２２の下部とリヤプラテン１３の下部との吸着力）が弱くなる。
【００３３】
そこで、本実施形態のねじ孔２３は、吸着板２２の上部に設けられ、吸着板２２の上部とリヤプラテン１３の上部との吸着力を弱くする。型締力発生機構３７の上部で発生する吸着力を、型締力発生機構３７の下部で発生する吸着力と同じレベルまで低減することができ、フレームＦｒへの磁気漏れによる型締力発生機構３７の回転モーメントを低減することができる。
【００３４】
ねじ孔２３は、例えば吸着板２２の上面から下方に延びてよい。ねじ孔２３は、吸着板２２の吸着面（前端面）付近に形成され、吸着板２２の前後方向中心面よりも吸着面寄りの位置に形成されてよい。
【００３５】
尚、ねじ孔２３は、吸着板２２の吸着面とは反対側の面（後端面）から前方に延び、吸着面付近まで達していてもよく、吸着面には達していなくてよい。
【００３６】
複数のねじ孔２３が間隔をおいて一列に並んでいる。複数のねじ孔２３は、吸着板２２の吸着面と平行な方向（紙面垂直方向）に間隔をおいて並んでよい。吸着板２２の吸着面付近に、多数の空間が形成できる。
【００３７】
尚、左右方向（紙面垂直方向）に間隔をおいて並ぶ複数のねじ孔２３からなる孔群が、前後方向に複数列設けられてもよい。
【００３８】
ねじ孔２３には、磁性体としての磁性ボルト２４が配設されてよい。磁性ボルト２４は、軟磁性体のボルトであってよい。磁性ボルト２４の透磁率は、吸着板２２の透磁率よりも高くても低くてもよく、吸着板２２の透磁率と同じでもよい。
【００３９】
ねじ孔２３に対する磁性ボルト２４の位置や数、磁性ボルト２４の寸法や形状、材質などを調整することで、ねじ孔２３が形成される部分の吸着力をどの程度小さくするか調整することができる。磁性ボルト２４の数を調整することは、複数のねじ孔２３のうち、磁性ボルト２４を実際に挿入するねじ孔２３の数を調整することを含む。
【００４０】
磁性ボルト２４はねじ孔２３に螺合され、ねじ孔２３に対する磁性ボルト２４の位置が可変となっている。磁性ボルト２４をねじ孔２３に対して回転させることで、ねじ孔２３に対する磁性ボルト２４の位置が容易に微調整でき、ねじ孔２３内の空間の大きさが容易に微調整できる。ねじ孔２３内の空間が大きくなるほど、磁気が通りにくくなる。磁性ボルト２４は、ねじ孔２３によって上下方向に案内される。
【００４１】
上記構成の射出成形機１０において型締力発生機構３７の回転モーメントを低減するには、例えば、先ず、各タイバー１４に歪みセンサを取り付け、電磁石４９を駆動したときの各タイバー１４の歪みを調べる。そして、各タイバー１４の歪みが同一となるように、各ねじ孔２３に対する磁性ボルト２４の位置や数、磁性ボルト２４の寸法や形状、材質などを調整し、吸着ムラを低減し、型締力発生機構３７の回転モーメントを低減する。
【００４２】
尚、本実施形態では、調整部としてねじ孔２３が用いられ、ねじ孔２３に螺合される磁性ボルト２４が磁性体として用いられるが、調整部としての孔（以下、調整孔という）や磁性体の形状は多種多様であってよい。例えば、調整孔はねじのない孔であってよく、その断面形状は円形や楕円形、多角形のいずれでもよく、特に限定されない。また、磁性体の形状は調整孔に入る形状であればよく、１つの調整孔に対して複数の磁性体が挿入可能であってもよい。１つの調整孔に挿入する磁性体の数を調整することで、型締力発生機構３７の回転モーメントを低減してもよい。また、各調整孔に入れる粉末状の磁性体の量を調整することで、型締力発生機構３７の回転モーメントを低減してもよい。粉末状の磁性体を調整孔に入れる場合、調整孔に蓋が設けられてよい。
【００４３】
［第２実施形態］
図３は、本発明の第２実施形態による射出成形機の型閉じ完了時の状態を示す図である。図３において、コントローラの図示を省略する。
【００４４】
本実施形態の射出成形機１１０は、第１実施形態１０の射出成形機１０とは、吸着板の構成が相違する。以下、相違点について主に説明する。
【００４５】
本実施形態の吸着板１２２には、電磁石４９で吸着される吸着部１５１の他に、電磁石４９の磁気回路の磁気抵抗を調整する調整部としての切り欠き１２３が形成される。
【００４６】
切り欠き１２３は、例えば図３に示すように吸着板１２２の吸着面（前端面）から所定の深さで形成されてよい。吸着板１２２とリヤプラテン１３とのギャップが部分的に広くなり、切り欠き１２３が形成されていない場合よりも、磁気が通りにくくなり、磁気抵抗が高くなる。そのため、切り欠き１２３が形成されていない場合よりも、吸着力が弱くなる。
【００４７】
尚、切り欠き１２３は、吸着板１２２の吸着面とは反対側の面（後端面）から所定の深さで形成されてもよく、吸着板１２２の吸着面付近まで形成されてよい。吸着板１２２の一部が磁性材料から該磁性材料よりも透磁率の低い空気に置き換わり、ねじ孔２３が形成されていない場合よりも磁気が通りにくくなる。そのため、切り欠き１２３が形成されていない場合よりも吸着力が弱くなる。
【００４８】
切り欠き１２３は、吸着板１２２の上部に設けられ、吸着板１２２の上部とリヤプラテン１３の上部との吸着力を弱くする。型締力発生機構１３７の上部で発生する吸着力を、型締力発生機構１３７の下部で発生する吸着力と同じレベルまで低減することができ、フレームＦｒへの磁気漏れによる型締力発生機構１３７の回転モーメントを低減することができる。
【００４９】
切り欠き１２３は、吸着板１２２の上面で開口してよい。また、切り欠き１２３は、吸着板１２２の左右両端面（紙面垂直方向両端面）で開口してよい。
【００５０】
切り欠き１２３の数は、図３では１つであるが、複数でもよい。切り欠き１２３の断面形状は、図３では矩形状であるが、１／４円形状などでもよく、特に限定されない。
【００５１】
切り欠き１２３には、磁性体としての電磁鋼板１２４が配設されてよい。電磁鋼板１２４の透磁率は、吸着板１２２の透磁率よりも高くても低くてもよく、吸着板１２２の透磁率と同じでもよい。
【００５２】
切り欠き１２３に対する電磁鋼板１２４の位置や数、電磁鋼板１２４の寸法や形状、材質などを調整することで、切り欠き１２３が形成される部分の吸着力をどの程度小さくするか調整することができる。電磁鋼板１２４の数を調整することは、１つの切り欠き１２３に対して設置される電磁鋼板１２４の枚数を調整することを含む。
【００５３】
１つの切り欠き１２３に設置される複数の電磁鋼板１２４は、渦電流の低減のため、前後方向に対して垂直な方向（例えば上下方向）に積層されてよく、電磁鋼板１２４は切り欠き１２３の下壁面に積み上げられてよい。隣り合う電磁鋼板１２４は絶縁されており、各電磁鋼板１２４が表面に絶縁被膜を有してよい。
【００５４】
尚、複数の電磁鋼板１２４は、渦電流の低減のため、前後方向に対して垂直な方向に積層されていればよく、左右方向（紙面垂直方向）に積層されてもよい。この場合、切り欠きは吸着板１２２の左右両端面で開口しなくてよく、切り欠きの左壁面又は右壁面に電磁鋼板１２４が固定されてよい。
【００５５】
切り欠き１２３に対する電磁鋼板１２４の位置は可変であってよい。吸着力の微調整が可能となる。切り欠き１２３に対する電磁鋼板１２４の変位方向は、上下方向、左右方向、前後方向のいずれでもよく、また、上下方向などに対して斜めの方向でもよい。切り欠き１２３に対して電磁鋼板１２４を所定方向に案内するガイドが吸着板１２２に設けられてもよい。
【００５６】
上記構成の射出成形機１１０において型締力のバランスを取る方法は、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００５７】
尚、本実施形態の磁性体は電磁鋼板１２４であるが、磁性体の形状は多種多様であってよい。１つの切り欠き１２３に対して、異なる形状、異なる寸法の複数の磁性体が配設されてもよい。異なる形状、異なる寸法の複数の磁性体で囲まれる孔が、切り欠き１２３内に形成されてもよい。
【００５８】
以上、射出成形機の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲内で、種々の変形、改良が可能である。
【００５９】
例えば、第１実施形態の吸着板２２には調整部としてのねじ孔２３が形成され、第２実施形態の吸着板１２２には調整部としての切り欠き１２３が形成されるが、ねじ孔２３と切り欠き１２３の両方が、１つの吸着板に形成されてもよい。
【００６０】
また、上記実施形態の調整部は、フレームＦｒへの磁気漏れによる回転モーメントの低減を目的として設けられるが、吸着板２２、１２２の吸着面とリヤプラテン１３の吸着面との傾きによる回転モーメントの低減を目的として設けられてもよい。吸着板２２、１２２のロッド３９を挟んだ両側部分（左右方向両側部分、上下方向両側部分）のうち、リヤプラテン１３とのギャップδが小さい方の部分に調整部２３、１２３が形成されてよい。ギャップδが小さい方の部分に作用する吸着力を、ギャップδが大きい方の部分に作用する吸着力と同じレベルまで低減することができる。また、調整部２３、１２３は吸着板２２のロッド３９を挟んだ両側部分にそれぞれ形成されてもよい。調整部２３、１２３に対する磁性体２４、１２４の位置や数などを調整し、ギャップδが小さい方の部分に作用する吸着力を、ギャップδが大きい方の部分に作用する吸着力と同じレベルまで低減することができる。
【００６１】
また、上記実施形態の調整部２３、１２３は、吸着板２２、１２２側に形成されるが、リヤプラテン１３側に形成されてもよいし、両側に形成されてもよい。どちら側に形成されても電磁石４９の磁気回路の磁気抵抗を調整することができる。リヤプラテン１３側に形成される調整部は、フレームＦｒに磁気が漏れる場合、リヤプラテン１３の上部に形成されてよい。また、リヤプラテン１３側に形成される調整部は、電磁石４９の非駆動時に吸着板２２、１２２の吸着面とリヤプラテン１３の吸着面とが傾いている場合、リヤプラテン１３の電磁石４９を挟んだ両側部分（水平方向両側部分、上下方向両側部分）のうち、吸着板２２、１２２とのギャップδが小さい部分に形成されてよい。ギャップδが小さい方の部分に作用する吸着力を、ギャップδが大きい方の部分に作用する吸着力と同じレベルまで低減することができる。また、調整部２３、１２３はリヤプラテン１３の電磁石４９を挟んだ両側部分にそれぞれ形成されてもよい。調整部２３、１２３に対する磁性体２４、１２４の位置や数などを調整し、ギャップδが小さい方の部分に作用する吸着力を、ギャップδが大きい方の部分に作用する吸着力と同じレベルまで低減することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１０  射出成形機
１１  固定プラテン（第１の固定部材）
１２  可動プラテン（第１の可動部材）
１３  リヤプラテン（第２の固定部材）
１５  固定金型
１６  可動金型
１９  金型装置
２２  吸着板（第２の可動部材）
２３  ねじ孔（調整部）
２４  磁性ボルト（磁性体）
３９  ロッド
４９  電磁石
５１  吸着部
１２２  吸着板
１２３  切り欠き（調整部）
１２４  電磁鋼板（磁性体）
【図１】
2014046669.tif 000003
【図２】
2014046669.tif 000004
【図３】
2014046669.tif 000005