(57)【要約】【課題】大径の研削ホイールを使用することなく大口径の板状ワークを効率よく研削することができる研削装置を提供すること。【解決手段】研削装置（１）において、保持テーブル（３）の保持面（３ａ）は、保持テーブル（３）の回転中心を頂点とした第１の傾斜面（３１）と、第１の傾斜面（３１）から半径方向に広がる第１の傾斜面（３１）より傾斜角度がきつい第２の傾斜面（３２）とを形成していて、第１の研削手段（４）の研削ホイール（４５）は、第１の傾斜面（３１）に平行に配置されていて、第２の研削手段（５）の研削ホイール（５５）は、第２の傾斜面（３２）に平行に配置されている。【選択図】図１
2014037020.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状ワークを保持面で保持して回転可能な保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された板状ワークを研削する第１の研削手段および第２の研削手段と、
該第１の研削手段および該第２の研削手段に各々装着される研削砥石を配設させた研削ホイールと、
該第１の研削手段を該保持テーブルに接近および離間させる第１の研削送り手段と、
該第２の研削手段を該保持テーブルに接近および離間させる第２の研削送り手段と、
で構成される研削装置において、
該保持テーブルの該保持面は、該保持テーブルの回転中心を頂点とした第１の傾斜面と、該第１の傾斜面から半径方向に広がる該第１の傾斜面より傾斜角度がきつい第２の傾斜面とを形成していて、
該第１の研削手段に装着される該研削ホイールの該研削砥石が、該保持面が保持する板状ワークに接触する第１の接触面を、該第１の傾斜面に平行に該第１の研削手段を配設させていて、
該第２の研削手段に装着される該研削ホイールの該研削砥石が、該保持面が保持する板状ワークに接触する第２の接触面を、該第２の傾斜面に平行に該第２の研削手段を配設させていて、
該第１の研削送り手段で研削送りされる該第１の研削手段と、該第２の研削送り手段で研削送りされる該第２の研削手段の２つの研削手段とを使って、該保持テーブルが保持する板状ワークを研削することを特徴とする研削装置。
【請求項２】
該保持テーブルが該保持面で保持される板状ワークにおいて、
該第１の傾斜面で保持される第１のエリアを該第１の研削手段で研削される板状ワークの厚みを測定する第１のゲージと、
該第２の傾斜面で保持される第２のエリアを該第２の研削手段で研削される板状ワークの厚みを測定する第２のゲージと、
を、備えたことを特徴とする請求項１記載の研削装置。
【請求項３】
該第１の研削手段と該第２の研削手段に装着される該研削ホイールに配設する研削砥石は環状に配列されていて、
該保持テーブルは、少なくとも３つの支持柱で支持されていて、該３つの支持柱の内の少なくとも１つが該保持テーブルを上下に調整可能な調整支持柱を備えて、
該保持テーブルが保持する板状ワークは、
該第１の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第１の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第１の研削手段で研削する円弧形状の第１の研削エリアと、
該第２の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第２の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第２の研削手段で研削する円弧形状の第２の研削エリアとで、研削されていて、
該第１の研削エリアの弦に対し、該第２の研削エリアの弦は９０度の角度違いになるよう該第１の研削手段と該第２の研削手段を配設すること特徴とする請求項１または請求項２記載の研削装置。
【請求項４】
該第１の研削手段と該第２の研削手段に装着される該研削ホイールに配設する研削砥石は環状に配列されていて、
該保持テーブルは、少なくとも３つの支持柱で支持されていて、該３つの支持柱の内の少なくとも１つが該保持テーブルを上下に調整可能な調整支持柱を備えて、
該保持テーブルが保持する板状ワークは、
該第１の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第１の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第１の研削手段で研削する円弧形状の第１の研削エリアと、
該第２の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第２の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第２の研削手段で研削する円弧形状の第２の研削エリアとで、研削されていて、
該保持テーブルに対する該第１の研削手段と該第２の研削手段の配置は、該第１の研削エリアの弦と該第２の研削エリアの弦とが平行となる配置で配設すること特徴とする請求項１または請求項２記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状ワークなどの被研削面を研削する研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画されてその表面に複数形成された半導体ウェーハや、樹脂基板、電子部品に使用される各種セラミック基板やガラス基板等の板状物は、裏面が研削・研磨されて所定の厚さに形成された後、ダイシング装置やレーザー加工装置によって個々のデバイスに分割され、分割された各デバイスは各種電子機器に利用されている。
【０００３】
近年、これらの板状物は１ワーク当たりのチップの取り量を増やすために大型化が進んでおり、特に半導体ウェーハにおいてはφ４５０ｍｍとする規格化が進められている。このような大口径ウェーハを研削する研削装置においては、装置各部のユニットの大型化が必要となり、研削砥石が配置される研削ホイールも大径化が必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１５５３１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、研削ホイールの大径化に伴って、研削ホイールの重量が増大し、研削ホイールのホイールマウントへの着脱が困難になるという問題がある。そのため、研削ホイールを薄くして軽量化することが考えられるが、研削ホイールを薄くすると、研削ホイールをホイールマウントに取り付けるための取付けねじの締め付け力や研削加工により加工熱などによって研削ホイールが変形するおそれがある。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、大径の研削ホイールを使用することなく大口径の板状ワークを効率よく研削することができる研削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の研削装置は、板状ワークを保持面で保持して回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持された板状ワークを研削する第１の研削手段および第２の研削手段と、該第１の研削手段および該第２の研削手段に各々装着される研削砥石を配設させた研削ホイールと、該第１の研削手段を該保持テーブルに接近および離間させる第１の研削送り手段と、該第２の研削手段を該保持テーブルに接近および離間させる第２の研削送り手段と、で構成される研削装置において、該保持テーブルの該保持面は、該保持テーブルの回転中心を頂点とした第１の傾斜面と、該第１の傾斜面から半径方向に広がる該第１の傾斜面より傾斜角度がきつい第２の傾斜面とを形成していて、該第１の研削手段に装着される該研削ホイールの該研削砥石が、該保持面が保持する板状ワークに接触する第１の接触面を、該第１の傾斜面に平行に該第１の研削手段を配設させていて、該第２の研削手段に装着される該研削ホイールの該研削砥石が、該保持面が保持する板状ワークに接触する第２の接触面を、該第２の傾斜面に平行に該第２の研削手段を配設させていて、該第１の研削送り手段で研削送りされる該第１の研削手段と、該第２の研削送り手段で研削送りされる該第２の研削手段の２つの研削手段とを使って、該保持テーブルが保持する板状ワークを研削することを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、保持テーブルの保持面は傾斜角度の異なる第１の傾斜面と第２の傾斜面とを有しており、第１の傾斜面に平行に設置された第１の研削手段と第２の傾斜面に平行に設置された第２の研削手段とで、板状ワークの中心付近と外周付近とをそれぞれ研削することにより、場所により異なる研削負荷に適切に対応することができ、板状ワーク全面を効率よく研削することが可能となる。
【０００９】
上記研削装置において、該保持テーブルが該保持面で保持される板状ワークにおいて、
該第１の傾斜面で保持される第１のエリアを該第１の研削手段で研削される板状ワークの厚みを測定する第１のゲージと、該第２の傾斜面で保持される第２のエリアを該第２の研削手段で研削される板状ワークの厚みを測定する第２のゲージと、を、備えてもよい。
【００１０】
上記研削装置において、該第１の研削手段と該第２の研削手段に装着される該研削ホイールに配設する研削砥石は環状に配列されていて、該保持テーブルは、少なくとも３つの支持柱で支持されていて、該３つの支持柱の内の少なくとも１つが該保持テーブルを上下に調整可能な調整支持柱を備えて、該保持テーブルが保持する板状ワークは、該第１の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第１の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第１の研削手段で研削する円弧形状の第１の研削エリアと、該第２の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第２の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第２の研削手段で研削する円弧形状の第２の研削エリアとで、研削されていて、該第１の研削エリアの弦に対し、該第２の研削エリアの弦は９０度の角度違いになるよう該第１の研削手段と該第２の研削手段を配設してもよい。
【００１１】
上記研削装置において、該第１の研削手段と該第２の研削手段に装着される該研削ホイールに配設する研削砥石は環状に配列されていて、該保持テーブルは、少なくとも３つの支持柱で支持されていて、該３つの支持柱の内の少なくとも１つが該保持テーブルを上下に調整可能な調整支持柱を備えて、該保持テーブルが保持する板状ワークは、該第１の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第１の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第１の研削手段で研削する円弧形状の第１の研削エリアと、該第２の研削手段に装着させた該研削ホイールの該環状の研削砥石と該第２の傾斜面で保持する板状ワークに接触させ該第２の研削手段で研削する円弧形状の第２の研削エリアとで、研削されていて、該保持テーブルに対する該第１の研削手段と該第２の研削手段の配置は、該第１の研削エリアの弦と該第２の研削エリアの弦とが平行となる配置で配設してもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、大径の研削ホイールを使用することなく大口径の板状ワークを効率よく研削することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施の形態に係る研削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】上記研削装置における保持テーブルに保持された板状ワークと、第１の研削手段および第２の研削手段との関係を示す模式図である。
【図３】上記研削装置においてφ３００ｍｍの研削ホイールでφ４５０ｍｍの板状ワークＷを研削する研削工程を示す説明図である。
【図４】上記研削装置においてφ２００ｍｍの研削ホイールでφ４５０ｍｍの板状ワークＷを研削する研削工程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る研削装置の一例を示す斜視図である。図１に示すように、研削装置１は、保持テーブル３と第１の研削手段４および第２の研削手段５とを相対回転させることにより、保持テーブル３が保持する板状ワークＷを研削するように構成されている。なお、被加工物である板状ワークＷの構成は特に限定されず、たとえば、サファイア基板、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）基板、炭化ケイ素（ＳｉＣ）基板などを用いることができる。
【００１５】
研削装置１は、略直方体形状の基台２を有している。基台２の上面には、板状ワークＷを保持する保持テーブル３と、第１の研削手段４を支持する第１のコラム６と、第２の研削手段５を支持する第２のコラム７と、が設けられている。
【００１６】
保持テーブル３は、円盤形状を有し、円盤中心を軸に回転可能に設けられている。保持テーブル３の上面には、たとえばポーラスセラミック材で構成され、吸引源３ｂ（図１において不図示、図２参照。）に接続された保持面３ａが設けられている。この構成により、板状ワークＷが保持テーブル３に載せ置かれた場合には、保持面３ａの中央で板状ワークＷが吸引保持される。
【００１７】
保持テーブル３の保持面３ａは、回転中心を頂点として上方（Ｚ軸正方向）に突出するように設けられている。この構成により、保持面３ａには、保持テーブル３の回転中心を頂点とした第１の傾斜面３１と、第１の傾斜面３１から半径方向に広がる第２の傾斜面３２とが形成されている。第２の傾斜面３２が有する傾斜角度は、第１の傾斜面３１が有する傾斜角度よりも大きく（きつく）設定されている。
【００１８】
第１の研削手段４は、スピンドルハウジング４１と、スピンドルハウジング４１に回転可能に設けられた円筒状のスピンドル４２と、を備えている。スピンドルハウジング４１は概して円筒形状を有し、軸方向に貫通する軸孔４１ａを備えている。スピンドル４２は、スピンドルハウジング４１の軸孔４１ａに挿通されている。スピンドル４２は、スピンドルハウジング４１内において径方向に突出して設けられたフランジ４３と、スピンドルハウジング４１から突出した下端に設けられた円盤状のホイールマウント４４と、を有している。
【００１９】
ホイールマウント４４の下面には、円環状の研削ホイール４５が取り付けられ、研削ホイール４５の下面には複数の研削砥石４６が環状に装着されている。研削砥石４６は、たとえば、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレンジボンドなどの結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。研削砥石４６は、スピンドル４２の駆動に伴ってＺ軸まわりに高速回転する。そして、研削ホイール４５と板状ワークＷとが平行な状態で、高速回転する研削砥石４６が板状ワークＷの表面に接触することにより、板状ワークＷの表面が研削される。
【００２０】
第２の研削手段５は、第１の研削手段４と同様に構成され、スピンドルハウジング５１と、スピンドルハウジング５１に回転可能に設けられた円筒状のスピンドル５２と、を備えている。スピンドルハウジング５１は概して円筒形状を有し、軸方向に貫通する軸孔５１ａを備えている。スピンドル５２は、スピンドルハウジング５１の軸孔５１ａに挿通されている。スピンドル５２は、スピンドルハウジング５１内において径方向に突出して設けられたフランジ５３と、スピンドルハウジング５１から突出した下端に設けられた円盤状のホイールマウント５４と、を有している。
【００２１】
ホイールマウント５４の下面には、円環状の研削ホイール５５が取り付けられ、研削ホイール５５の下面には複数の研削砥石５６が環状に装着されている。研削砥石５６は、たとえば、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレンジボンドなどの結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。研削砥石５６は、スピンドル５２の駆動に伴ってＺ軸まわりに高速回転する。そして、研削ホイール５５と板状ワークＷとが平行な状態で、高速回転する研削砥石５６が板状ワークＷの表面に接触することにより、板状ワークＷの表面が研削される。
【００２２】
第１のコラム６および第２のコラム７は、基台２の隣り合う２辺に沿って、それぞれ設けられている。第１のコラム６には、第１の研削手段４を上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に構成され、第１の研削手段４を保持テーブル３に接近および離間させる第１の研削送り手段６１が設けられている。第１の研削送り手段６１は、第１のコラム６の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール６１ａと、一対のガイドレール６１ａにスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル６１ｂと、を含んで構成される。Ｚ軸テーブル６１ｂの前面には、第１の研削手段４が支持されている。
【００２３】
Ｚ軸テーブル６１ｂの背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールねじ６１ｃがねじ込まれている。そして、ボールねじ６１ｃの一端部に連結された駆動モータ６１ｄが回転駆動されることで、第１の研削手段４がガイドレール６１ａに沿ってＺ軸方向に移動される。
【００２４】
第２のコラム７は、第１のコラム６と同様に構成され、第２の研削手段５を上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に構成され、第２の研削手段５を保持テーブル３に接近および離間させる第２の研削送り手段７１が設けられている。第２の研削送り手段７１は、第２のコラム７の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール７１ａと、一対のガイドレール７１ａにスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル７１ｂと、を含んで構成される。Ｚ軸テーブル７１ｂの前面には、第２の研削手段５が支持されている。
【００２５】
Ｚ軸テーブル７１ｂの背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールねじ７１ｃがねじ込まれている。そして、ボールねじ７１ｃの一端部に連結された駆動モータ７１ｄが回転駆動されることで、第２の研削手段５がガイドレール７１ａに沿ってＺ軸方向に移動される。
【００２６】
基台２上には、研削中の板状ワークＷの厚みを測定する厚み測定ゲージ８が設置されている。厚み測定ゲージ８は、保持面３ａに保持される板状ワークＷのうち、第１の傾斜面３１に保持される第１のエリアＷａの厚みを測定する第１のゲージ８１と、第２の傾斜面３２に保持される第２のエリアＷｂの厚みを測定する第２のゲージ８２と、保持テーブル３の上面高さを測定するゲージ８３と、を含んで構成される。
【００２７】
基台２内には、研削装置１の各部を統括制御する制御部９が設けられている。制御部９は、各種処理を実行するプロセッサや、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などの記憶媒体を含んで構成される。
【００２８】
図２は、保持テーブル３に保持された板状ワークＷと、第１の研削手段４および第２の研削手段５との関係を示す模式図である。
【００２９】
図２において、板状ワークＷは、保持テーブル３の保持面３ａで吸引保持されている。このとき、板状ワークＷは、保持テーブル３の表面形状に沿って、中央部分が外周部分よりも上方（Ｚ軸正方向）に突出した凸状に湾曲した状態で保持される。板状ワークＷのうち、第１の傾斜面３１に保持される第１のエリアＷａと、第２の傾斜面３２に保持される第２のエリアＷｂは、それぞれ傾斜角度が異なっている。
【００３０】
第１の研削手段４は、板状ワークＷの第１のエリアＷａと接触する研削砥石４６の第１の接触面４６ａが、第１の傾斜面３１と平行となるように傾きを調整されて配置されている。研削砥石４６の第１の接触面４６ａの傾きの調整は、スピンドルハウジング４１とフランジ４３との間に設けられた調整ねじ４７によって行われる。本実施の形態においては、３つの調整ねじ４７（図２においては２つのみ図示）が、フランジ４３の円周に沿って等間隔に設けられている。３つの調整ねじ４７のうち、少なくとも１つ調整ねじ４７の高さを調整することによりスピンドルハウジング４１に対するスピンドル４２の傾きが調整され、これに伴ってスピンドル４２に一体に取り付けられた研削ホイール４５および研削砥石４６の傾きを調節することができる。
【００３１】
第２の研削手段５は、板状ワークＷの第２のエリアＷｂと接触する研削砥石５６の第２の接触面５６ａが、第２の傾斜面３２と平行となるように傾きを調整されて配置されている。研削砥石５６の第２の接触面５６ａの傾きの調整は、スピンドルハウジング５１とフランジ５３との間に設けられた調整ねじ５７によって行われる。本実施の形態においては、３つの調整ねじ５７（図２においては２つのみ図示）が、フランジ５３の円周に沿って等間隔に設けられている。３つの調整ねじ５７のうち、少なくとも１つ調整ねじ５７の高さを調整することによりスピンドルハウジング５１に対するスピンドル５２の傾きが調整され、これに伴ってスピンドル５２に一体に取り付けられた研削ホイール５５および研削砥石５６の傾きを調節することができる。
【００３２】
続いて、このような研削装置１を用いた研削加工について説明する。
図３は、φ３００ｍｍの研削ホイールでφ４５０ｍｍの板状ワークＷを研削する研削工程を示す説明図である。図４は、φ２００ｍｍの研削ホイールでφ４５０ｍｍの板状ワークＷを研削する研削工程を示す説明図である。
【００３３】
図３Ａ，図４Ａに示すように、研削ホイール４５に装着された研削砥石４６における第１の接触面４６ａと板状ワークＷの第１のエリアＷａとを平行に調整するとともに、研削ホイール５５に装着された研削砥石５６における第２の接触面５６ａと板状ワークＷの第２のエリアＷｂとを平行に調整した後、保持テーブル３を矢印Ａで示す方向に回転しつつ、第１の研削手段４の研削ホイール４５および第２の研削手段５の研削ホイール５５を矢印Ｂで示す方向に回転しながら、研削砥石４６の第１の接触面４６ａを第１のエリアＷａに接触させ、かつ、研削砥石５６の第２の接触面５６ａを第２のエリアＷｂに接触させる。
【００３４】
そのまま、第１の研削送り手段６１および第２の研削送り手段７１（図３Ａ，図４Ａにおいて不図示、図１参照。）によって研削ホイール４５および研削ホイール５５を所定の研削送り速度で下方（Ｚ軸負方向）に研削送りする。これにより、研削砥石４６によって板状ワークＷの第１のエリアＷａが研削され、研削砥石５６によって第２のエリアＷｂが研削される。厚み測定ゲージ８によって板状ワークＷの第１のエリアＷａおよび第２のエリアＷｂの厚みを測定しながら、板状ワークＷが所望の厚みになるまで研削する。
【００３５】
このようにして、大口径の板状ワークＷであっても大径の研削ホイールを使用することなく、板状ワークＷよりも小径の研削ホイール４５，５５を用いて、板状ワークＷを所望の厚さに研削することができる。
【００３６】
なお、板状ワークＷにおいて、第２のエリアＷｂは、第１のエリアＷａよりも傾斜角度がきつく構成されている。また、第２のエリアＷｂは、第１のエリアＷａの径方向外側に位置している。したがって、第１のエリアＷａと平行になるように調整された第１の接触面４６ａが第２のエリアＷｂに接触することはない。同様に、第２のエリアＷｂと平行になるように調整された第２の接触面５６ａも第１のエリアＷｂに接触することはない。これにより、第１のエリアＷａと第２のエリアＷｂの研削量をそれぞれ管理することが容易となる。
【００３７】
また、板状ワークＷにおいて、中心付近（第１のエリアＷａ）と外周付近（第２のエリアＷｂ）とでは研削負荷が異なるため、第１のエリアＷａと第２のエリアＷｂとをそれぞれ別の研削ホイール４５，５５で研削する構成とすることにより、研削負荷に対応した回転数変更などを行うことができ、板状ワークＷ全面を効率よく研削することが可能となる。
【００３８】
研削砥石４６は研削ホイール４５に環状に配置されているため、図３Ｂ，図３Ｃ，図４Ｂ，図４Ｃに示すように、保持テーブル３における第１の傾斜面３１で保持される板状ワークＷの第１のエリアＷａは、円弧形状の第１の研削エリア４６ｂによって研削される。また、研削砥石５６は研削ホイール５５に環状に配置されているため、保持テーブル３における第２の傾斜面３２で保持される板状ワークＷの第２のエリアＷｂは、円弧形状の第２の研削エリア５６ｂによって研削される。
【００３９】
図３Ｂ，図４Ｂにおいては、第１の研削エリア４６ｂの弦４６ｃに対して、第２の研削エリア５６ｂの弦５６ｃが、９０°の角度違いとなるように第１の研削手段４および第２の研削手段５が配置されている。
【００４０】
図３Ｃ，図４Ｃにおいては、第１の研削エリア４６ｂの弦４６ｃと、第２の研削エリア５６ｂの弦５６ｃとが、半径方向に並んで配置されている。すなわち、第１の研削エリア４６ｂの弦４６ｃに対して、第２の研削エリア５６ｂの弦５６ｃが、平行となるように第１の研削手段４および第２の研削手段５が配置されている。
【００４１】
また、図３Ｂ，図３Ｃ，図４Ｂ，図４Ｃに示すように、保持テーブル３は、複数（本実施の形態において３つ）の支持柱１０，１１によって支持されている。支持柱１０，１１のうち、少なくとも１つ（本実施の形態において支持柱１０）は高さを調整することによって保持テーブル３端の高さを調整可能な調整支持柱として機能する。
【００４２】
図３Ｂ，図４Ｂに示す場合において、支持柱１０の高さを調整すると、支持柱１１を支点として、支持柱１０近傍の保持テーブル３端の高さが調整される。これにより、板状ワークＷにおける第１のエリアＷａではワークの厚み差を変えることができ、面精度を良好に調整することができる。一方、板状ワークＷにおける第２のエリアＷｂでは、支点となる２つの支持柱１１を結ぶ線分と、第２の研削エリア５６ｂの弦５６ｃとが略平行となるため、保持テーブル３の高さの変化による研削結果への影響が抑制される。
【００４３】
板状ワークＷの第２のエリアＷｂにおけるワークの厚み差は、調整ねじ５７によってスピンドル５２の傾きを調整することによって調整できる。
【００４４】
したがって、図３Ｂ，図４Ｂに示すように、第１の研削エリア４６ｂの弦４６ｃに対して、第２の研削エリア５６ｂの弦５６ｃが、９０°の角度違いとなるように第１の研削手段４および第２の研削手段５を配置することにより、第１の研削手段４と第２の研削手段５の各々の研削荷重において、各々に研削影響を受けにくくすることが可能となる。
【００４５】
一方、図３Ｃ，図４Ｃに示す場合において、支持柱１０の高さを調整することにより、支持柱１１を支点として、支持柱１０近傍の保持テーブル３端の高さが調整されると、第１の傾斜面３１と第２の傾斜面３２と、を同一方向に傾けることができる。第１の研削エリア４６ｂの弦４６ｃと、第２の研削エリア５６ｂの弦５６ｃとは、支点となる２つの支持柱１１を結ぶ線分に対して略垂直であるため、共に等しく影響を受ける。これに対して、スピンドル４２およびスピンドル５２の傾きを同様に調整することで、第１のエリアＷａと第１の接触面４６ａおよび第２のエリアＷｂと第２の接触面５６ａの角度を適切に調整することが可能となる。
【００４６】
以上説明したように、本発明の実施の形態に係る研削装置１によれば、保持テーブル３の保持面３ａは傾斜角度の異なる第１の傾斜面３１と第２の傾斜面３２とを有しており、第１の傾斜面３１に平行に設置された第１の研削手段４と第２の傾斜面３２に平行に設置された第２の研削手段５とで、板状ワークＷの中心付近（第１のエリアＷａ）と外周付近（第２のエリアＷｂ）とをそれぞれ研削することにより、場所により異なる研削負荷に適切に対応することができ、板状ワークＷ全面を効率よく研削することが可能となる。
【００４７】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、さまざまに変更して実施可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更が可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施可能である。
【００４８】
たとえば、上記実施の形態においては、厚み測定ゲージ８が第１のゲージ８１と第２のゲージ８２とゲージ８３とを含んで構成される場合について説明しているが、厚み測定ゲージ８の構成については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。第１のゲージ８１、第２のゲージ８２およびゲージ８３は、それぞれ別体として設けられていても良い。
【００４９】
また、上記実施の形態においては、第１の研削手段４のスピンドル４２の傾きの調整を調整ねじ４７によって行う構成について説明しているが、スピンドル４２の傾きを調整する構成については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。スピンドル４２の傾きを調整できれば、形式にかかわらず適用することができる。なお、第２の研削手段５のスピンドル５２の傾きを調整する調整ねじ５７についても同様である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
以上説明したように、本発明は、大径の研削ホイールを使用することなく大口径の板状ワークを効率よく研削することができるという効果を奏し、特に、大口径の板状ワークを研削するための研削装置として有用である。
【符号の説明】
【００５１】
１  研削装置
２  基台
３  保持テーブル
３ａ  保持面
３ｂ  吸引源
３１  第１の傾斜面
３２  第２の傾斜面
４  第１の研削手段
４１  スピンドルハウジング
４１ａ  軸孔
４２  スピンドル
４３  フランジ
４４  ホイールマウント
４５  研削ホイール
４６  研削砥石
４６ａ  第１の接触面
４６ｂ  第１の研削エリア
４６ｃ  弦
４７  調整ねじ
５  第２の研削手段
５１  スピンドルハウジング
５１ａ  軸孔
５２  スピンドル
５３  フランジ
５４  ホイールマウント
５５  研削ホイール
５６  研削砥石
５６ａ  第２の接触面
５６ｂ  第２の研削エリア
５６ｃ  弦
５７  調整ねじ
６  第１のコラム
６１  第１の研削送り手段
６１ａ  ガイドレール
６１ｂ  Ｚ軸テーブル
６１ｃ  ボールねじ
６１ｄ  駆動モータ
７  第２のコラム
７１  第２の研削送り手段
７１ａ  ガイドレール
７１ｂ  Ｚ軸テーブル
７１ｃ  ボールねじ
７１ｄ  駆動モータ
８  測定ゲージ
８１  第１のゲージ
８２  第２のゲージ
８３  ゲージ
９  制御部
１０，１１  支持柱
Ｗ  板状ワーク
Ｗａ  第１のエリア
Ｗｂ  第２のエリア
【図１】
2014037020.tif 000003
【図２】
2014037020.tif 000004
【図３】
2014037020.tif 000005
【図４】
2014037020.tif 000006