(57)【要約】【課題】  プローブ取付体に取り付ける際に垂直型プローブに損傷を与えず、しかも、先端位置の精度を高めることができる垂直型プローブを提供する。【解決手段】  本発明の垂直型プローブは、被試験体の電極と接触する接触先端を直線状の先端部の先端に有する、プローブ取付体に取り付けられる垂直型プローブ本体と、垂直型プローブ本体に除去可能に連結された、抓みとして機能するタブとを備える。タブは、先端部の直線の延長上の位置に、撮像画像を利用した位置制御や姿勢制御で接触先端と疑似される擬似接触先端を有する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験体の電極と接触する接触先端を直線状の先端部の先端に有する、プローブ取付体に取り付けられる本体である垂直型プローブ本体と、
上記垂直型プローブ本体に除去可能に連結された、抓みとして機能するタブとを備え、
上記タブは、上記先端部の直線の延長上の位置に、撮像画像を利用した位置制御や姿勢制御において上記接触先端と疑似される擬似接触先端を有する
ことを特徴とする垂直型プローブ。
【請求項２】
被試験体の電極と接触する接触先端を直線状の先端部の先端に有する、プローブ取付体に取り付けられる本体である垂直型プローブ本体と、上記垂直型プローブ本体に除去可能に連結された、抓みとして機能するタブとを備え、上記タブが、上記先端部の直線の延長上の位置に、撮像画像を利用した位置制御や姿勢制御において上記接触先端と疑似される擬似接触先端を有する垂直型プローブを製造する垂直型プローブの製造方法であって、
上記接触先端と上記疑似接触先端とを、同一の薄膜形成工程で、同時並行的に形成することを特徴とする垂直型プローブの製造方法。
【請求項３】
被試験体の電極と接触する接触先端を直線状の先端部の先端に有する垂直型プローブ本体と、上記垂直型プローブ本体に除去可能に連結された、抓みとして機能するタブとを備え、上記タブが、上記先端部の直線の延長上の位置に上記接触先端と同様な擬似接触先端を有する垂直型プローブをプローブ取付体に取り付ける垂直型プローブの取付方法であって、
上記垂直型プローブ本体及び上記タブが連結された状態で、上方の撮像カメラからの撮像画像における上記擬似接触先端の位置に基づいて、位置制御及び又は姿勢制御を実行しながら、上記垂直型プローブ本体を上記プローブ取付体に取り付け、
その後、上記プローブ取付体に取り付けられた上記垂直型プローブ本体から上記タブを切り離す
ことを特徴とする垂直型プローブの取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は垂直型プローブ、垂直型プローブの製造方法及び垂直型プローブの取付方法に関し、例えば、半導体集積回路が形成された半導体ウエハの通電試験に用いるプローブカードやインターポーザ基板（以下では、これらを併せてプローブ取付体と呼ぶこともある）に適用する垂直型ブロープや、その製造方法や、プローブ取付体への取付け方法に適用し得る。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハに形成された多数の集積回路は、半導体ウエハから切断される前に仕様書通りの性能を有するか否かの通電試験がなされる。１つの半導体ウエハ上の多数の集積回路は、一回で同時に試験され、又は、複数回に分けて試験される。この種の通電試験に用いられるプローブカードやインターポーザ基板として、複数の垂直型プローブを並設したものがある。
【０００３】
プローブカードやインターポーザ基板などのプローブ取付体は、貫通孔などのプローブ受部を複数有する板部材を１つ以上備え（例えば、板部材を上下にそれぞれ備え、若しくは、板部材を上側だけに備える）、複数の垂直型プローブは、板部材のプローブ受部に装着されるようにして配置される。
【０００４】
例えば、同一行のプローブ受部に装着される複数の垂直型プローブを一体成形し、一体成形によって形成された垂直型プローブ群を同時に対応するプローブ受部に装着し（従来技術の中には装着後に一体化を解放するものもある）、装着の作業性を向上させることも提案されている（特許文献１、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００８−５３０５８０号公報
【特許文献２】特開平１−２８７４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、１本１本の垂直型プローブは微細なものであっても、一体成形によって形成された垂直型プローブ群は垂直型プローブに比較すると大きな部材である。
【０００７】
そのため、プローブ受部が挟ピッチのプローブ取付体に一体成形によって形成された垂直型プローブ群を配置しようとする場合や、エリアアレイに対応したインターポーザ基板に一体成形によって形成された垂直型プローブ群の各垂直プローブを高精度に配置しようとした場合には、垂直型プローブ群の取扱いによっては、配置しようとする垂直型プローブを損傷する恐れがあり、また、既に配置されている垂直型プローブを損傷したり、その先端位置の精度を悪化させたりする恐れがある。
【０００８】
このような不都合を回避しようとすると、垂直型プローブを１本１本取り扱って配置することが好ましい。しかし、垂直型プローブの配置を自動化した場合でも垂直型プローブの配置を手動で行う場合でも、微細な垂直型プローブを取扱うことは容易ではなく、そのため、配置前の垂直型プローブの一端に除去可能なタブ（抓み）を設け、タブを抓んでプローブ取付体に垂直型プローブを配置し、配置後にタブを除去することも考えられる。
【０００９】
上述のような垂直型プローブ（や垂直型プローブ群）の配置動作は、位置精度を高めるため、監視カメラからの撮像信号に基づいて垂直型プローブ（や垂直型プローブ群）の先端位置を確認しながら実行される。しかしながら、垂直型プローブの一端にタブを設けた場合には、タブが撮像の邪魔になり、垂直型プローブの先端位置を正確に確認することができない。
【００１０】
そのため、垂直型プローブをプローブ取付体に配置する際に、配置しようとしている垂直型プローブや既に配置されている垂直型プローブに損傷を与えずに、しかも、配置された垂直型プローブの先端位置の精度を高めることができる垂直型プローブ及び垂直型プローブの取付方法が望まれている。また、そのような垂直型プローブを製造できる垂直型プローブの製造方法が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、第１の本発明の垂直型プローブは、（１）被試験体の電極と接触する接触先端を直線状の先端部の先端に有する、プローブ取付体に取り付けられる本体である垂直型プローブ本体と、（２）上記垂直型プローブ本体に除去可能に連結された、抓みとして機能するタブとを備え、（３）上記タブが、上記先端部の直線の延長上の位置に、撮像画像を利用した位置制御や姿勢制御において上記接触先端と疑似される擬似接触先端を有することを特徴とする。
【００１２】
第２の本発明は、被試験体の電極と接触する接触先端を直線状の先端部の先端に有する、プローブ取付体に取り付けられる本体である垂直型プローブ本体と、上記垂直型プローブ本体に除去可能に連結された、抓みとして機能するタブとを備え、上記タブが、上記先端部の直線の延長上の位置に、撮像画像を利用した位置制御や姿勢制御において上記接触先端と疑似される擬似接触先端を有する垂直型プローブを製造する垂直型プローブの製造方法であって、上記接触先端と上記疑似接触先端とを、同一の薄膜形成工程で、同時並行的に形成することを特徴とする。
【００１３】
第３の本発明は、被試験体の電極と接触する接触先端を直線状の先端部の先端に有する垂直型プローブ本体と、上記垂直型プローブ本体に除去可能に連結された、抓みとして機能するタブとを備え、上記タブが、上記先端部の直線の延長上の位置に上記接触先端と同様な擬似接触先端を有する垂直型プローブをプローブ取付体に取り付ける垂直型プローブの取付方法であって、（１）上記垂直型プローブ本体及び上記タブが連結された状態で、上方の撮像カメラからの撮像画像における上記擬似接触先端の位置に基づいて、位置制御及び又は姿勢制御を実行しながら、上記垂直型プローブ本体を上記プローブ取付体に取り付け、（２）その後、上記プローブ取付体に取り付けられた上記垂直型プローブ本体から上記タブを切り離すことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、垂直型プローブをプローブ取付体に配置する際に、配置しようとしている垂直型プローブや既に配置されている垂直型プローブに損傷を与えずに、しかも、配置された垂直型プローブの先端位置の精度を高めることができる垂直型プローブ及び垂直型プローブの取付方法を提供できる。また、他の本発明よれば、そのような垂直型プローブを製造できる垂直型プローブの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】製造された直後の実施形態の垂直型プローブを示す概略斜視図である。
【図２】図１の接触先端を拡大して示す部分斜視図である。
【図３】タブが分離された垂直型プローブ本体を示す斜視図である。
【図４】図１の疑似接触先端を拡大して示す部分斜視図である。
【図５】実施形態の垂直型プローブの製造手順を示す工程図（その１）である。
【図６】実施形態の垂直型プローブの製造手順を示す工程図（その２）である。
【図７】実施形態の垂直形プローブ（垂直形プローブ本体）が取り付けられるプローブ取付体の一例を示す概略斜視図である。
【図８】図７におけるプローブ基板を示す平面図及び断面図である。
【図９】疑似接触先端部の変形例を拡大して示す部分斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（Ａ）主たる実施形態
以下、本発明に係る垂直型プローブ、垂直型プローブの製造方法及び垂直型プローブの取付方法の一実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は、製造された直後の実施形態の垂直型プローブ１を示している。図１（Ａ）は、後述する製造時の基台（シリコン（Ｓｉ）ウエハ）に付着したままの状態を示し、図１（Ｂ）は、後述する製造時の基台から分離された後の状態を示している。
【００１８】
図１において、垂直型プローブ１は、大きくは、垂直型プローブ本体１０とタブ２０とからなり、垂直型プローブ本体１０とタブ２０とが一体成形されて垂直型プローブ１が形成される。
【００１９】
垂直型プローブ本体１０は、プローブ取付体（図６参照）に取り付けられ、プローブとして機能する部分である。垂直型プローブ本体１０は、概ね直線状の先端部１１と、概ね弓形状の主体部１２と、概ね直線状の取付け部１３とがこの順に連続して形成されている。直線状の先端部１１及び取付け部１３は、垂直型プローブ本体１０に外力が印加されていない状況で同一の直線上を延長しているものである。
【００２０】
先端部１１は、図示しない平板状被試験体（例えば、集積回路が形成された半導体ウエハ）の電極に接触する、図２に拡大して示す接触先端１１Ａを有するものである。
【００２１】
主体部１２は、弓形状を有することにより接触先端１１Ａが図示しない電極に接触した際に弾性力を発揮し、接触を確実にするものである。
【００２２】
取付け部１３は、プローブ取付体の貫通孔を貫通し、プローブ取付体に取り付けられるものである。取付け部１３は、取付け時に貫通孔内部に溶着するためのハンダ１３Ａを有している。
【００２３】
タブ２０は、タブ本体２１と、連結部２２と、基台分離部２３と、疑似接触先端部２４とを有する。
【００２４】
タブ本体２１は、概ね平板状をしている抓みとして機能する本体部分である。タブ本体２１は、垂直型プローブ１の製造工程における１回目のウエットエッチング（後述する図６（Ｇ））で所望する箇所の要素が適切に除去されるようにするための複数の透孔２１Ａを有している。垂直型プローブ１が形成された後では、これらの透孔２１Ａは役目を終わったものである。
【００２５】
連結部２２は、垂直型プローブ本体１０とタブ２０とを、容易に分離可能なように連結しているものである。図１に示す連結部２２は、タブ本体２１から下方に向かう、しかも、対向する方向に爪が延びている一対の爪片２２Ａ、２２Ｂでなり、一対の爪片２２Ａ、２２Ｂの爪が、垂直型プローブ本体１０の先端部１１の左右の側面の上部に連結されている。このような連結方法により、先端部１１における接触先端１１Ａが一対の爪片２２Ａ、２２Ｂで形成される空間に位置し、タブ２０が分離されていない状況で、接触先端１１Ａが保護されるようになされている。また、連結部２２は、垂直型プローブ本体１０の位置変化を抑制した状態で、タブ本体２１の上方に、タブ本体２１の法線方向に沿った外力が印加されることにより、連結を容易に解放することができる。図３は、タブ２０が分離された垂直型プローブ本体１０を示している。
【００２６】
分離容易化部２３は、垂直型プローブ１を製造時の基台から分離させるのを容易にしている部分である。分離容易化部２３は、タブ本体２１のほぼ中央に設けられた円形状の透孔２１Ｂ内に位置する円板状の残存部２３Ａと、残存部２３Ａを透孔２１Ｂの周囲の側面に連絡する単一の橋部２３Ｂと、残存部２３Ａの基台側に設けられて基台と残存部２３Ａとを連結する連結層部２３Ｃ（図５（Ｇ）参照）とでなる。分離容易化部２３の橋部２３Ｂを切断することにより、垂直型プローブ１を基台から分離することができる。
【００２７】
疑似接触先端部２４は、タブ付きの垂直型プローブ１をプローブ取付体に取り付ける際に、接触先端１１Ａに代わって位置基準を与える、図４に拡大して示す疑似接触先端２４Ａを備えるものである。接触先端１１Ａ及び疑似接触先端２４Ａを通る直線は、垂直型プローブ本体１０の先端部１１が延べている直線と同一である。疑似接触先端２４Ａは、接触先端１１Ａと形状、材料が同じものである。疑似接触先端部２４における疑似接触先端２４Ａ以外の部分は、疑似接触先端２４Ａを上方から撮像した撮像画像の部分と、接触先端１１Ａを上方から撮像した撮像画像の部分とが同様に見えるようになる形状等になっている。
【００２８】
次に、上述した実施形態の垂直型プローブ１の製造工程（製造方法）を説明する。図５及ぶ図６は、垂直型プローブ１の製造手順を示す工程図である。なお、図５（Ａ）〜（Ｅ）、図６（Ｆ）〜（Ｊ）は、厳密な断面図（や側面図）ではなく、各手順の段階で形成されたり除去されたりする要素を明らかにする観点から、製造手順を記述した概略的な断面図である。そのため、例えば、弓形状の主体部１２も先端部１１と取付け部１３と同様に直線状のものとして記述されており、また例えば、タブ本体２１の透孔２１Ａや２１Ｂも明記されていない。
【００２９】
図５（Ａ）に示すように、基台３０として表面がエッチングにより鏡面処理されたシリコン結晶基板が用意される。
【００３０】
シリコン結晶基板３０上に例えば銅（Ｃｕ）の犠牲層を成長させるに先立って、銅の成長を促進するために、例えば、クロム−パラジウム（ＣｒＰｄ）のような接着層３１が例えばスパッタ法により形成され、この接着層３１上に、銅が例えばスパッタ法により堆積され、犠牲層３２が形成される。図５（Ｂ）は、接着層３１及び犠牲層３２が基台３０上に積層された状態を示している。犠牲層３２から、後述する連結層部２３Ｃ及び台座部３４が形成される。
【００３１】
次に、図５（Ｃ）に示すように、接触先端１１Ａ及び疑似接触先端２４Ａを形成させるための犠牲台座３３Ａ及び３３Ｂを形成する。接触先端１１Ａ及び疑似接触先端２４Ａの周囲構造を同じにすべく、犠牲台座３３Ａ及び３３Ｂも同様な構造を有する。犠牲台座３３Ａ及び３３Ｂの形成方法は任意であるが、例えば、以下のようなフォトリソグラフィを利用した方法を適用できる。フォトレジスト材料を犠牲層３２上に塗布してフォトレジスト層を形成した後、パターンマスクを用いてフォトレジスト層を選択的に露光し、さらに、現像することにより、フォトレジスト層に開口を形成し、その開口に銅を充填することで犠牲台座３３Ａ及び３３Ｂを形成し、最後に、残ったフォトレジスト層を除去する。なお、犠牲台座３３Ａ及び３３Ｂの上面の研磨等を施しても良い。
【００３２】
次に、図５（Ｄ）に示すように、犠牲台座３３Ａ及び３３Ｂを利用して、所定形状の接触先端１１Ａ及び疑似接触先端２４Ａを形成する。接触先端１１Ａ及び疑似接触先端２４Ａの材料としては、耐摩耗性に優れた硬質の金属若しくは合金（例えば、ロジウム（Ｒｈ））を適用できる。接触先端１１Ａ及び疑似接触先端２４Ａの形成方法も任意であるが、例えば、フォトリソグラフィを利用した方法を適用できる。なお、接触先端１１Ａ及び疑似接触先端２４Ａの上面の研磨等を施しても良い。
【００３３】
その後、図５（Ｅ）に示すように、垂直型プローブ本体１０及びタブ２０の大半となる、高靱性材（例えば、ニッケルホウ素（ＮｉＢ）等のバネ性がある合金）を垂直型プローブ本体１０及びタブ２０の形状に合わせて選択的に積層（例えば堆積）させる。プローブ材の積層方法は任意であるが、例えば、レジストマスクを利用した電気メッキ法を適用できる。このプローブ材の積層時において、各種の透孔や、接触先端１１Ａ周囲の空間等も併せて形成される。積層されたプローブ材は、図６（Ｆ）に示すように研磨され、所定の膜厚を有するものとなる。
【００３４】
次に、図６（Ｇ）に示すように、犠牲層３２及び犠牲台座３３Ａ及び３３Ｂを除去すべく、エッチング液を用いたウエットエッチング処理が施される。このウエットエッチング処理により、他とは材質（銅）が異なる犠牲層３２及び犠牲台座３３Ａ及び３３Ｂが除去される。タブ２０になる部分には透孔２１Ａを有し、垂直型プローブ本体１０となる部分は細いので、ウエットエッチング処理により犠牲層３２及び犠牲台座３３Ａ及び３３Ｂの大半が除去される。但し、径が大きな円形の分離容易化部２３における残存部２３Ａの下側の犠牲層３２の部分はウエットエッチング処理を経ても残り、連結層部２３Ｃとなる。また、垂直型プローブ本体１０における取付け部１３のハンダ１３Ａが付着される近傍の犠牲層３２の部分も、エッチング液の浸食を阻害する壁となる冶具等が利用されて残り、ハンダ１３Ａの付着を安定にできるようにする台座部３４となる。距離をおいた連結層部２３Ｃ及び台座部３４の２箇所で基台３０上に支持された状態で、垂直型プローブ１に熱処理を施し、垂直型プローブ１の強度を高める。なお、熱処理により垂直型プローブ１に反り返り力が生じるが、２箇所の支持により反り返りが防止できる。
【００３５】
次に、図６（Ｈ）に示すように、所定の位置に例えばスズ（Ｓｎ）からなるハンダ１３Ａを付着させ、その後、図６（Ｉ）に示すように、ハンダ１３Ａの下方の台座部３４をウエットエッチング処理により除去する。この除去時を経ても、基台３０側との連結を確保している連結層部２３Ｃは残っているようにする。
【００３６】
最後に、分離容易化部２３の橋部２３Ｂ（図１参照）をカッターナイフのような工具を用いて切断したり、橋部２３Ｂを折り曲げて切断することにより、図６（Ｊ）に示すように、垂直型プローブ１を基台側から分離する。
【００３７】
次に、実施形態の垂直型プローブ１の取付け方法について説明する。
【００３８】
図７は、プローブカードやインターポーザ基板などのプローブ取付体の一例を示す概略斜視図である。
【００３９】
図７において、プローブ取付体４０は、配線基板４１と、配線基板４１の下側に配置されたプローブ基板４２と、プローブ基板４２から下方へ延びる状態にプローブ基板４２に取り付けられた複数の垂直型プローブ本体１０とを有する。垂直型プローブ本体１０は、上述した実施形態の垂直型プローブ１のタブ２０を除外した部分である。
【００４０】
配線基板４１は、下面に設けられた導電性の複数の接合部４３と、一端部において接合部４３に電気的に接続された多数の内部配線４４と、上面に設けられた多数の接続部４５とを備える。
【００４１】
プローブ基板４２は、セラミックのような電気絶縁材料により、例えば、矩形の平面形状に製作されており、図８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、上面及び下面に開口する複数の貫通孔４６を中央領域に有すると共に、貫通孔４７を４隅に有する。各貫通孔４６は、垂直型プローブ本体１０の取付け部１３を受け入れる、例えば、断面円形のものである。各貫通孔４７は、配線基板４１及びプローブ基板４２を位置決めしながら取り付ける位置決めピンを通すことができるものである。
【００４２】
例えば、配線基板４１に結合されていないプローブ基板４２に対して、全ての垂直型プローブ本体１０を取付け、その後、配線基板４１とプローブ基板４２とが結合されて、プローブ取付体が完成される。以下では、プローブ基板４２に垂直型プローブ本体１０を取り付ける方法を簡単に説明する。なお、プローブ基板４２に対する垂直型プローブ本体１０の取付けは、自動化されていても良く作業者のピンセット等を利用した手作業による方法であっても良く、基本的には、１本１本の垂直型プローブ本体１０の取付けが繰返し実行される。
【００４３】
垂直型プローブ本体１０の取付け時には、プローブ基板４２は、図示しない基準テーブルに図１の上下方向とは逆に載置され、上方から、垂直型プローブ本体１０（の取付け部１３）の取付けが実行される。
【００４４】
垂直型プローブ本体１０とタブ２０とが連結されたままの取付け対象の垂直型プローブ１におけるタブ２０が、図示しない把持具によって横方向から把持される。このときには、タブ２０の上部に位置している疑似接触先端２４Ａは、上方から視認できるようになっている。逆に言えば、垂直型プローブ本体１０をプローブ基板４２に取り付ける際に上方の撮像カメラで撮像すると、疑似接触先端２４Ａが撮像画像に含まれるように、把持具によってタブ２０が把持される。
【００４５】
上述したように、接触先端１１Ａ及び疑似接触先端２４Ａは、垂直型プローブ本体１０の先端部１１や取付け部１３が延べている直線上に位置しているので、上方から撮像した疑似接触先端２４Ａの位置は、接触先端１１Ａの左右方向及び前後方向の位置は同じである（但し、上下方向の位置は異なるが、撮像画像では上下方向が投影された画像となっているので問題となることはほとんどない）。疑似接触先端２４Ａは、接触先端１１Ａと同一の材質で同様な形状を有するので、この点からも、疑似接触先端２４Ａの撮像画像部分を、接触先端１１Ａの撮像画像部分と見なして処理することが可能となっている（例えば、既存の画像処理プログラムをそのまま、若しくは、ごく僅かに修正して用いることも可能である）。
【００４６】
撮像画像における疑似接触先端２４Ａの左右方向及び前後方向の位置を確認しながら、垂直型プローブ本体１０の取付け部１３を貫通させるべき貫通孔４６に対向させ、取付け部１３を貫通孔４６に貫通させる。貫通後に、把持具の把持を解放し、この解放時の垂直型プローブ１の姿勢を上方からの撮像画像で確認する。このときも、疑似接触先端２４Ａの左右方向及び前後方向の位置が適切であるかが確認される。さらに、疑似接触先端２４Ａが設けられているタブ２０の上辺の直線性等が確認される。把持具がタブ２０を把持し、タブ２０を移動、回動しながら姿勢を矯正し、その状態で、取付け部１３に設けられているハンダ１３Ａを溶融、固化させて、貫通孔４６内の取付け部１３の取付けを確実なものとする。
【００４７】
その後、垂直型プローブ本体１０の先端部１１を図示しない把持具で把持して動かないようにした状態で、他の把持具で把持したタブ２０を爪片２２Ａ、２２Ｂの爪近傍を中心として回動させることにより、タブ２０を垂直型プローブ本体１０から切断させて除去する。このときには、接触先端１１Ａが撮像カメラで撮像可能となり、撮像画像に基づいて、最終的な接触先端１１Ａの位置の確認や修正がなされる。
【００４８】
取り付けられた複数の垂直型プローブ本体１０は、例えば、その弓形の主体部１３の膨出方向が揃うように整列される。
【００４９】
上記実施形態によれば、プローブ基板に対して垂直型プローブを１本ずつ取り付ける方法を適用しているので、複数本を一体化した部材を取り付ける方法に比較し、取り付ける垂直型プローブや既に取り付けられている垂直型プローブを損傷させるようなことを格段的に少なくすることができる。
【００５０】
プローブ基板に対して垂直型プローブを１本ずつ取り付ける方法を適用しているが、垂直型プローブ本体に連結されているタブを利用して取り付けるので、取付け作業等を容易なものとすることができる。
【００５１】
タブに、被試験体の電極に接触する接触先端と所定の位置関係にある接触先端と同様な形状等を有する疑似接触先端を設けて、タブが付与されている状態でも、撮像画像における疑似接触先端の位置等に応じて、垂直型プローブ本体の取付け位置や姿勢を制御可能としたので、接触先端の位置が高精度になるように垂直型プローブ本体を取付けることができる。
【００５２】
（Ｂ）他の実施形態
上記実施形態では、疑似接触先端部２４が図４に示す形状のものを示したが、撮像用の照明の影響をより排除することを考慮した形状を有するものであっても良い。図９（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ、このような疑似接触先端部２４の変形例を示している。図９（Ａ）に示す変形例は、疑似接触先端２４Ａが設けられている凹部を規定する左右の壁面と上面とがなす角度が、図４のものとは異なり、鈍角になっている。図９（Ｂ）に示す変形例は、疑似接触先端２４Ａが設けられている凹部の幅を図４のものより拡げると共に、疑似接触先端２４Ａが設けられている部分も、垂直形プローブ本体１０の先端部１１と同様に棒状にしたものである。図９（Ｃ）に示す変形例は、疑似接触先端２４Ａが設けられている凹部の幅を図４のものより拡げると共に、疑似接触先端２４Ａが凹部内に設けられた山形の頂点に位置するようにしたものである。
【００５３】
上記実施形態では、疑似接触先端２４Ａがタブ２０の上面より低い位置に設けられたものを示したが、疑似接触先端２４Ａがタブ２０の上面より突出するように形成されても良い。
【００５４】
上記実施形態では、タブ２０の外形形状が矩形のものを示したが、円形、楕円形、三角形など、他の形状であっても良い。
【００５５】
上記実施形態では、垂直型プローブ本体が図３に示す形状であるものを示したが、垂直型プローブ本体の形状はこれに限定されるものではない。例えば、先端部１１、主体部１２、取付け部１３との上下方向の長さの比が、図３のものと異なっていても良い。また、先端部１１及び取付け部１３が同一の直線上にあるのではなく、異なる２つの平行な直線上にあるものであっても良い。接触圧の印加に寄与する主体部１２は、弓形のものに限定されるものでない。
【符号の説明】
【００５６】
１…垂直型プローブ、
１０…垂直型プローブ本体、１１…先端部、１１Ａ…接触先端、１２…主体部、１３…取付け部、
２０…タブ、２１…タブ本体、２２…連結部、２３…基台分離部、２４…疑似接触先端部、２４Ａ…疑似接触先端、
４０…プローブ取付体、４１…配線基板、４２…プローブ基板。
【図１】
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【図２】
2014016205.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014016205.tif 000009
【図８】
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【図９】
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