(57)【要約】【課題】可視領域にない紫外線は、紫外線硬化樹脂の目的とする照射位置に対して光軸がズレやすく、紫外線硬化樹脂に対して露光ムラが生じやすかった。【解決手段】始めに、レーザ光照射部１５０を用いて紫外線硬化樹脂１１０に対してレーザ光を照射して、紫外線の照射位置を決める。その後、集光レンズ１３５Ａを固定したまま、紫外線照射部１４０に切替えて、紫外線硬化樹脂１１０に対して紫外線を照射することにより、紫外線硬化樹脂１１０を硬化させる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示基板とカバー基板とを、特定波長の光が照射されると硬化する接着部材を介して真空下で貼り合わせて貼り合わせ基板を作成する基板貼り合わせ部と、
レーザ光を出射する第１光源と、
前記特定波長の光を出射する第２光源と、
前記レーザ光又は前記特定波長の光を誘導する誘導路と、
前記誘導路から出射された前記レーザ光又は前記特定波長の光を集光する光学系と、を備え、
未硬化である前記接着部材に対して、前記光学系から出射された前記レーザ光を照射して、前記特定波長の光の照射位置を決めた後、前記光学系から出射された前記特定波長の光を照射して前記接着部材を硬化させる
基板貼り合わせ装置。
【請求項２】
前記誘導路は、円形状に、前記レーザ光と、特定波長の光とを出射する
請求項１記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項３】
前記誘導路は、直線状に、前記レーザ光と、特定波長の光とを出射する
請求項１記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項４】
さらに、前記誘導路の前段に、前記第１光源から出射された前記レーザ光と、前記第２光源から出射された前記特定波長の光の光軸を一致させる反射部を備えた
請求項１又は２記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項５】
前記誘導路は、前記第１光源から出射された前記レーザ光と、第２光源から出射された前記特定波長の光とを、交互に誘導する
請求項４記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項６】
前記誘導路は、前記第１光源から出射された前記レーザ光と、第２光源から出射された前記特定波長の光とを、同時に誘導する
請求項４記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項７】
表示基板とカバー基板とを、特定波長の光が照射されると硬化する接着部材を介して真空下で貼り合わせて貼り合わせ基板を作成するステップと、
第１光源から誘導路を経てレーザ光を出射するステップと、
前記誘導路から出射された前記レーザ光を光学系が集光して、未硬化である前記接着部材に対して、前記光学系から出射された前記レーザ光を照射して、前記特定波長の光の照射位置を決めるステップと、
第２光源から前記誘導路を経て前記特定波長の光を出射するステップと、
前記誘導路から出射された前記特定波長の光を前記光学系が集光して、前記照射位置で前記接着部材に対して、前記光学系から出射された前記特定波長の光を照射して前記接着部材を硬化させるステップと、を含む
基板貼り合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、液晶モジュール（ＬＣＭ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）モジュール等からなる表示基板と、タッチセンサ付き基板や保護基板等からなるカバー基板とを貼り合わせる基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、表示機器の表示部は、例えば、液晶モジュールや有機発光ダイオードモジュールなどの表示基板に設けられた偏光板の上に、タッチセンサ付き基板や保護基板などのカバー基板が設けられている。このような表示部は、表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程を経て生産される。また、両基板を貼り合わせるときに用いる接合材料としては、両面テープから光学透明両面テープ（ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）テープ）、そして紫外線硬化樹脂へと移行してきている。
【０００３】
表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程は、両基板間に気泡が入らないようにするために、真空環境下で行われることが一般的である。例えば、従来、基板の製造装置は、内部を真空にすることが可能な真空容器を有している。この製造装置は、接着部材の一例として用いる紫外線硬化樹脂を塗布した表示基板にカバー基板を真空中で貼り合わせた貼り合わせ基板を作成した後、真空容器内の真空状態を解除する。そして、貼り合わせ基板を真空容器から取り出し、位置合わせ装置において表示基板とカバー基板とを正確に位置合わせする。その後、紫外線照射により紫外線硬化樹脂を硬化させ、位置合わせされた表示基板とカバー基板との正確な位置関係を固定する。
【０００４】
特許文献１には、ワークの片面の全体に行き渡った接着剤の一部若しくは全部に対して、貼り合わせ前に、大気中で電磁波を照射することにより、接着剤を仮硬化させ、仮硬化した接着剤に対して、他方のワークを貼り合わせる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−７３５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された方法では紫外線が所定の照射位置に確実に当たっているか判断することが困難であり、所定の照射位置に紫外線が正確に照射されなければ、紫外線硬化樹脂に硬化ムラが発生してしまう。このような硬化ムラをなくすためには、紫外線の中心部分（光強度が大きい部分）を確実に紫外線硬化樹脂の照射面の中心に当てる必要がある。しかし、照射面に紫外線の中心を当てるためには、紫外線の照射位置に、紫外線の光強度を検出する紫外線検出センサを配置し、作業者が紫外線検出センサの測定値を見ながら、紫外線源の位置を調整する必要があった。このため、紫外線源の位置を精度よく調整するには多大な時間を費やしていた。
【０００７】
本発明はこのような状況に鑑みて成されたものであり、特定波長の光の照射位置を調整することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、表示基板とカバー基板とを、特定波長の光が照射されると硬化する接着部材を介して真空下で貼り合わせて貼り合わせ基板を作成する。
次に、第１光源から誘導路を経てレーザ光を出射し、誘導路から出射されたレーザ光を集光して、未硬化である接着部材に対して、光学系から出射されたレーザ光を照射して、特定波長の光の照射位置を決める。
そして、第２光源から誘導路を経て特定波長の光を出射し、誘導路から出射された特定波長の光を集光して、決められた照射位置で接着部材に特定波長の光を照射して接着部材を硬化させるものである。
【発明の効果】
【０００９】
レーザ光によって決められた照射位置で接着部材に特定波長の光を照射することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板貼り合わせ装置により貼り合わせる一方の基板である表示基板の概略構成を示す説明図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る基板貼り合わせ装置により貼り合わせる他方の基板であるカバー基板の概略構成を示す説明図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る貼り合わせ基板の概略構成を示す説明図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る基板貼り合わせ装置の一実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る基板貼り合わせ装置の一実施形態の概略構成を示す正面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る基板貼り合わせ装置の一実施形態の制御系を示すブロック図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る照射装置を側面視した場合における外観構成図である。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る照射装置を側面視した場合における、紫外線照射の概略を示す説明図である。
【図９】本発明の第１の実施形態に係る集光レンズによって集光される紫外線のスポット径と光強度（照度分布）の例を示す説明図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態に係る照射装置を側面視した場合における、レーザ光照射の概略を示す説明図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態に係る集光レンズによって集光されるレーザ光のスポット径と光強度（照度分布）の例を示す説明図である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態の変形例に係る照射装置を側面視した場合における外観構成図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係る照射装置の外部構成例を示す斜視図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態に係る集光レンズによって集光される紫外線のスポット径と光強度（照度分布）の例を示す説明図である。
【図１５】本発明の第２の実施形態に係る集光レンズによって集光されるレーザ光のスポット径と光強度（照度分布）の例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態に係る基板貼り合わせ装置１について、図面を用いて説明する。なお、各図において、共通する部材には同一符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００１２】
［表示基板］
まず、表示基板の構成例を説明する。
図１は、基板貼り合わせ装置１（後述する図４を参照）により貼り合わせる一方の基板である表示基板１０１の概略構成を示す説明図である。
【００１３】
表示基板１０１は、例えば、液晶モジュール（ＬＣＭ）であり、液晶が用いられた基板本体１０２と、この基板本体１０２の一方の面を露出させて収容するフレーム１０３と、基板本体１０２の一方の面に取り付けられた偏光板１０４を備えている。
なお、本発明に係る表示基板としては、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）モジュールやその他の表示モジュールであってもよい。
【００１４】
基板本体１０２は、長方形の板状に形成されており、一方の面が表示面となる。この基板本体１０２の一方の短辺側には、アライメントマーク１０５が形成されている。このアライメントマーク１０５は、表示基板１０１の周縁部に部品を搭載する場合に、表示基板１０１の位置を検出するために用いられる。
【００１５】
フレーム１０３は、基板本体１０２の４辺と、基板本体１０２の他方の面を覆う。
偏光板１０４は、長方形に形成されており、基板本体１０２よりも外周の輪郭が小さい。つまり、偏光板１０４の外周の輪郭は、基板本体１０２の表示領域と略等しい大きさに形成されている。表示基板１０１の偏光板１０４側は、後述するタッチセンサ付き基板１２１に紫外線硬化樹脂１１０（後述する図３を参照）を介して貼り付けられる。
【００１６】
［カバー基板］
次に、基板貼り合わせ装置１（後述する図４を参照）により貼り合わせる他方の基板であるカバー基板の一具体例を示すタッチセンサ付き基板１２１の構成例を説明する。
図２は、タッチセンサ付き基板１２１の概略構成を示す説明図である。
【００１７】
図２に示すように、タッチセンサ付き基板１２１は、基板本体１２２と、この基板本体１２２の一方の面に設けられたブラックマトリクス（ＢＭ）１２３と、ガラス基板１２４とを備えている。基板本体１２２は、長方形の板状に形成されており、基板本体１２２にタッチセンサが設けられている。このタッチセンサ付き基板１２１の外周の輪郭は、表示基板１０１におけるフレーム１０３の外周の輪郭と略等しい大きさに形成されている。
【００１８】
ブラックマトリクス１２３は、長方形の枠状に形成されている。このブラックマトリクス１２３の外周の輪郭は、基板本体１２２の外周の輪郭と略等しく、内周の輪郭は、表示基板１０１における偏光板１０４の外周の輪郭より小さい。ブラックマトリクス１２３は、例えば、金属クロムを基板本体１２２の一方の面にスパッタリング蒸着させ、エッチングによって不要部分を除去することで形成される。
【００１９】
ガラス基板１２４は、基板本体１２２の一面とブラックマトリクス１２３を覆うように形成される。ガラス基板１２４は、透明であるため、光を透過しやすい。
【００２０】
なお、本発明に係るカバー基板としては、タッチセンサ付き基板１２１に限定されず、例えば、ガラス材により全体が形成された保護基板であってもよい。
【００２１】
［貼り合わせ基板］
次に、基板貼り合わせ装置１（後述する図４を参照）が貼り合わせた貼り合わせ基板の一具体例を示す貼り合わせ基板１１１の構成例を説明する。
図３は、貼り合わせ基板１１１の概略構成を示す説明図である。
【００２２】
図３に示すように、貼り合わせ基板１１１は、基板貼り合わせ装置１によって、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１が貼り合わされている。ここで、タッチセンサ付き基板１２１の貼り合わせ面には、透明な接着部材の一例である紫外線硬化樹脂１１０が均一に塗布される。そして、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を貼り合わせた後、紫外線硬化樹脂１１０に紫外線（特定波長の光の一例）が照射されることで、紫外線硬化樹脂１１０が硬化すると、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１は、強固に貼り合わされる。
【００２３】
このように紫外線硬化樹脂１１０を用いるのは、ユーザの視認性を高めるためである。例えば、従来のように表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の縁を接着テープ等によって接着していた場合、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の貼り合わせ面には空気層が生じる。この空気層とタッチセンサ付き基板１２１との境界面では光が反射して、ユーザの視認性が低下してしまう。そこで、紫外線硬化樹脂１１０を表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の貼り合わせ面全体に均一に塗布し、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂１１０を硬化する。これにより、不図示のバックライトやガラス基板１２４から入射した光は、紫外線硬化樹脂１１０を屈折しながら通過する。このため、空気層とタッチセンサ付き基板１２１との境界面における光の乱反射を抑え、視認性を高めることが可能となる。
【００２４】
［基板貼り合わせ装置］
次に、本発明の基板の貼り合わせ装置の一実施形態について、図４及び図５を参照して説明する。
図４は、本発明の基板の貼り合わせ装置の一実施形態の概略構成を示す平面図である。図５は、本発明の基板の貼り合わせ装置の一実施形態の概略構成を示す正面図である。基板貼り合わせ装置１は、本発明に係る基板貼り合わせ方法を使用するものである。
【００２５】
図４に示すように、基板の貼り合わせ装置１は、架台２と、樹脂塗布部３と、基板搬送部４と、供給台５と、上部材６と、下部材７と、位置検出部８と、樹脂硬化部９とを備えている。樹脂塗布部３、基板搬送部４、供給台５、下部材７、位置検出部８及び樹脂硬化部９は、架台２の上面に配置されている。また、上部材６は、架台２の上方に配置されている。上部材６と、下部材７と、位置検出部８は、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１とを、紫外線硬化樹脂１１０を介して真空下で貼り合わせて貼り合わせ基板１１１を作成する基板貼り合わせ部の一例として用いられる。
【００２６】
供給台５、下部材７、位置検出部８及び樹脂硬化部９は、それぞれ適当な間隔をあけて並べて配置されている。ここで、供給台５及び下部材７等が並ぶ方向を第１の方向Ｘとする。また、架台２の上面に対して水平な方向であって第１の方向Ｘに直交する方向を第２の方向Ｙとし、架台２の上面に対して直交する鉛直方向を第３の方向Ｚとする。
【００２７】
樹脂塗布部３は、架台２における第１の方向Ｘの略中央に配置されている。この樹脂塗布部３には、基板移送部（不図示）によってタッチセンサ付き基板１２１（図２参照）が供給される。樹脂塗布部３は、供給されたタッチセンサ付き基板１２１の基板本体１２２側の面に紫外線硬化樹脂１１０を塗布する。樹脂塗布部３は、例えば、スリットコータやスクリーン印刷によって紫外線硬化樹脂１１０をタッチセンサ付き基板１２１に塗布する。
【００２８】
基板搬送部４は、樹脂塗布部３により紫外線硬化樹脂１１０が塗布されたタッチセンサ付き基板１２１を、下部材７の基板支持台４２に搬送する。この基板搬送部４は、Ｙ軸ガイド１２に案内されて第２の方向Ｙへ移動する。つまり、樹脂塗布部３と下部材７は、互いに第２の方向Ｙに対向している。なお、各構成要素の配置は、適宜設定されるものであり、本実施の形態に限定されない。
【００２９】
供給台５は、架台２における第１の方向Ｘの一方の端部に配置されている。図５に示すように、供給台５には、基板反転部１０６によって表示基板１０１が供給される。表示基板１０１は、基板反転部１０６によって反転され、偏光板１０４側の面が下方に向いた状態で供給台５に載置される。
【００３０】
供給台５は、供給台移動部１５によって移動される。供給台移動部１５は、供給台５を第３の方向Ｚへ移動させる供給台昇降機構１６と、供給台５及び供給台昇降機構１６を第１の方向Ｘへ移動させる供給台水平移動機構１７とを有している。供給台水平移動機構１７は、供給台昇降機構１６を支持するスライダ１８と、スライダ１８を第１の方向Ｘへ案内するＸ軸ガイド１３（図４参照）と、スライダ１８を移動させるための駆動部（不図示）から構成されている。
【００３１】
上部材６と下部材７は、互いに当接することにより、密閉された内部空間を有する真空容器２０を形成する。
上部材６は、下部が開口した中空の直方体状に形成されており、長方形の板状に形成された上蓋部２１と、この上蓋部の四辺に連続して下方に延びる周壁部２２を有している。
【００３２】
上部材６の周壁部２２は、長方形の枠状に形成されており、先端部が上部材６の下端となる。この周壁部２２の先端部には、シール部材２４が取り付けられている。シール部材２４は、下部材７に当接して密着し、周壁部２２の先端部と下部材７との間を密閉する。このシール部材２４の材料としては、例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴムなどのゴム部材を適用することができる。
【００３３】
また、周壁部２２の内面には、表示基板１０１の保持手段の一例として、基板保持部２５を設けている。この基板保持部２５は、周壁部２２の内面から略垂直に突出しており、エアシリンダや油圧シリンダなどの駆動機構により繰り出し可能に構成されている。
本実施の形態では、周壁部２２における第１の方向Ｘに対向する２つの内面に基板保持部２５が設けられている。しかし、本発明に係る基板保持部は、周壁部２２における４つの内面に設けてもよい。
【００３４】
基板保持部２５は、表示基板１０１の側部を挟んで保持し、表示基板１０１の第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚへの移動を規制する。この基板保持部２５は、表示基板１０１を挟んで保持する保持状態と、この保持状態よりも周壁部２２の内面から突出する長さが短くなった待機状態に変形する。
図５には、待機状態の基板保持部２５を示す。表示基板１０１を上部材６の内側に挿入する際は、表示基板１０１との干渉を避けるために、基板保持部２５を待機状態にする。
【００３５】
なお、基板保持部２５の保持力（挟持力）が不足する場合は、上蓋部２１の内面に静電吸着部を設けてもよい。或いは、基板保持部２５に代えて、上蓋部２１の内面に静電吸着部を設けてもよい。静電吸着部は、静電気を発生させて表示基板１０１のフレーム１０３側を吸着する。表示基板１０１は、真空容器２０内に配置され、タッチセンサ付き基板１２１と貼り合わせられる。そのため、真空容器２０内で表示基板１０１を吸着する場合は、負圧吸引以外の方法で行う必要がある。表示基板１０１を吸着するその他の方法としては、例えば、剥離可能な粘着性を有する吸着シートを用いる方法が挙げられる。
【００３６】
基板保持部２５の下方には、紫外線硬化樹脂１１０を仮硬化させる仮固定用光源として、照射装置１３０Ａが設けられている。この照射装置１３０Ａは、出射口１３４Ａ、集光レンズ１３５Ａ（後述する図７を参照）を含む部分が、紫外線又はレーザ光を出射する点光源として用いられる。
【００３７】
照射装置１３０Ａから出射されたレーザ光は、紫外線硬化樹脂１１０に照射される。これにより、紫外線硬化樹脂１１０に対する照射装置１３０Ａの位置を定めることができる。また、照射装置１３０Ａから出射された紫外線は、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間に介在された紫外線硬化樹脂１１０の側面に照射される。これにより、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を仮固定することができ、両者が相対的にずれることを防止できる。また、紫外線硬化樹脂１１０が表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間から漏れ出ないようにすることができる。
本実施の形態では、周壁部２２における第１の方向Ｘに対向する２つの内面に照射装置１３０Ａが設けられている。しかし、本発明に係る仮固定用光源は、周壁部２２における４つの内面に設けてもよい。
【００３８】
上部材６は、上部材移動部３１によって移動される。上部材移動部３１は、上部材６を第３の方向Ｚへ移動させる上部材昇降機構３２と、上部材６及び上部材昇降機構３２を第１の方向Ｘへ移動させる上部材水平移動機構３３とを有している。
【００３９】
上部材昇降機構３２には、上部材６の上蓋部２１が固定されている。この上部材昇降機構３２としては、例えば、エアシリンダや油圧シリンダなどを適用することができる。上部材水平移動機構３３は、上部材昇降機構３２が固定されるスライダ３４と、スライダ３４を第１の方向Ｘへ案内するＸ軸ガイド３５と、スライダ３４を移動させるための駆動部（不図示）から構成されている。
【００４０】
下部材７は、略長方形の板状に形成されている。この下部材７の外周の輪郭は、上部材６における周壁部２２の外周の輪郭よりも大きく形成されている。この下部材７には、真空容器２０内を脱気するための排気口７ａが形成されている。この排気口７ａには、排気管４０の一端部が接続されている。そして、排気管４０の他端部は、真空ポンプ４５（図６参照）に接続されている。真空ポンプ４５が駆動すると、真空容器２０内の気体が排気口７ａ及び排気管４０を通って排気される。
【００４１】
下部材７は、下部材移動部４１によって移動される。下部材移動部４１は、下部材７を支持し、架台２に移動可能に支持されている。この下部材移動部４１は、第１方向Ｘ及び第２の方向Ｙと、第３の方向Ｚに延びる軸を中心とした回転方向θ（図４を参照）へ移動し、下部材７を同方向へ移動させる。
【００４２】
下部材７の上面には、基板支持台４２が配置されている。この基板支持台４２は、紫外線硬化樹脂１１０が塗布されたタッチセンサ付き基板１２１を支持する。基板支持台４２の上面は、タッチセンサ付き基板１２１を静電吸着する。なお、基板支持台４２としては、負圧吸引以外の方法でタッチセンサ付き基板１２１を吸着する構成であればよい。
【００４３】
基板支持台４２は、下部材７の上面に配置された支持台移動部４３に支持されており、この支持台移動部４３によって第３の方向Ｚへ移動される。支持台移動部４３としては、例えば、エアシリンダや油圧シリンダなどを適用することができる。
【００４４】
位置検出部８は、表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１を撮像して、両者の相対的な位置を検出する。この位置検出部８は、第１のレンズ鏡筒５１と、第２のレンズ鏡筒５２と、信号処理部５３とを有している。
なお、本実施の形態では、位置検出部８を１つ設けた場合を例に挙げて説明するが、本発明に係る位置検出部は、精度の向上及びタクトタイムの短縮を行うために、２つ、もしくは２つよりも多く設けることが好ましい。その場合、表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１の対角または対辺を撮像するとよい。
【００４５】
第１のレンズ鏡筒５１の対物レンズ（不図示）は、上方を向いており、表示基板１０１の所定の領域からの像光を取り込む。一方、第２のレンズ鏡筒５２の対物レンズは、下方を向いており、タッチセンサ付き基板１２１の所定の領域からの像光を取り込む。信号処理部５３は、第１のレンズ鏡筒５１及び第２のレンズ鏡筒５２によって取り込まれた像光を電気信号に変換する。変換された電気信号は、後述する駆動制御部６１（図６参照）に送信される。
【００４６】
位置検出部８は、架台２上に設けられた位置検出部移動機構５５に支持されており、この位置検出部移動機構５５によって第１の方向Ｘへ移動される。位置検出部移動機構５５は、位置検出部８を支持するスライダ５６と、スライダ５６を第１の方向Ｘへ案内するＸ軸ガイド（不図示）と、スライダ５６を移動させるための駆動部（不図示）から構成されている。
【００４７】
位置検出部８は、表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１の所定の領域を撮像する撮像位置と、上部材６及び下部材７から離れた退避位置との間を移動する。位置検出部８は、上部材６及び下部材７によって真空容器２０を形成する際に、退避位置に移動して上部材６との干渉を避ける。
【００４８】
図４に示すように、樹脂硬化部９は、架台２における第１の方向Ｘの一方の端部に配置されている。この樹脂硬化部９には、紫外線硬化樹脂１１０に気泡が生じていない重ね合わされた表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１（貼り合わせ基板１１１）が搬送される。樹脂硬化部９は、供給された表示基板１０１と１２１との間に介される紫外線硬化樹脂１１０に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂１１０の全体を硬化させる。
【００４９】
［基板の貼り合わせ装置の制御系］
次に、基板の貼り合わせ装置１の制御系について、図６を参照して説明する。
図６は、貼り合わせ装置１の制御系を示すブロック図である。
【００５０】
図６に示すように、基板の貼り合わせ装置１は、駆動制御部６１を備えている。この駆動制御部６１は、例えば、ＣＰＵ（中央演算処理装置）と、ＣＰＵが実行するプログラム等を記憶するためのＲＯＭ（Read Only Memory）と、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ（Random Access Memory）とを有する。
【００５１】
駆動制御部６１は、樹脂塗布部３と、基板搬送部４と、供給台移動部１５と、位置検出部８と、位置検出部移動機構５５と、樹脂硬化部９に接続されている。また、駆動制御部６１は、上部材移動部３１と、基板保持部２５と、照射装置１３０Ａと、下部材移動部４１と、支持台移動部４３と、真空ポンプ４５に接続されている。
【００５２】
樹脂塗布部３は、駆動制御部６１に駆動制御され、タッチセンサ付き基板１２１に紫外線硬化樹脂１１０を塗布する。基板搬送部４は、駆動制御部６１に駆動制御され、紫外線硬化樹脂１１０が塗布されたタッチセンサ付き基板１２１を、下部材７の基板支持台４２に搬送する。
【００５３】
供給台移動部１５は、駆動制御部６１によって駆動制御され、表示基板１０１が載置された供給台５を上部材６への受け渡し位置まで移動させる。上部材移動部３１は、駆動制御部６１によって駆動制御され、上部材６を移動させる。上部材６は、表示基板１０１を受け取る位置から下部材７と真空容器２０を形成する位置まで移動する。基板保持部２５は、駆動制御部６１によって駆動制御され、表示基板１０１を保持する。
【００５４】
位置検出部移動機構５５は、駆動制御部６１によって駆動制御され、位置検出部８を前述した撮像位置又は退避位置に移動させる。撮像位置に配置された位置検出部８は、基板保持部２５に保持された表示基板１０１と、基板支持台４２に支持されているタッチセンサ付き基板１２１を撮像して、両者の相対的な位置を検出する。そして、検出結果を駆動制御部６１に送信する。
【００５５】
駆動制御部６１は、位置検出部８の検出結果に基づいて、下部材移動部４１を駆動制御して下部材７を移動させ、タッチセンサ付き基板１２１を表示基板１０１に対して位置合わせする。支持台移動部４３は、駆動制御部６１によって駆動制御され、タッチセンサ付き基板を支持した基板支持台４２を上昇させて、タッチセンサ付き基板１２１を表示基板１０１に貼り合わせる。
【００５６】
照射装置１３０Ａは、駆動制御部６１によって駆動制御され、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間に介在された紫外線硬化樹脂１１０の側面にレーザ光又は紫外線を照射する。
樹脂硬化部９は、駆動制御部６１によって駆動制御され、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間に介在された紫外線硬化樹脂１１０の全面に対して紫外線を照射する。
【００５７】
次に、照射装置１３０Ａの構成例及び動作例について、図７〜図１１を参照して説明する。
【００５８】
図７は、照射装置１３０Ａを側面視した場合における外観構成図である。図７Ａは、貼り合わせ基板１１１にレーザ光を照射して、紫外線の照射位置を決める例を示し、図７Ｂは、紫外線硬化樹脂１１０に紫外線を照射する例を示す。
【００５９】
照射装置１３０Ａは、格納部１３１、光ファイバ入力部１３２Ａ、光ファイバ１３３Ａ、出射口１３４Ａ、集光レンズ１３５Ａを備える。格納部１３１は、紫外線照射部１４０とレーザ光照射部１５０を備える。
【００６０】
紫外線照射部１４０は、紫外線源１４１を備え、特定波長の光を出射する第２光源として用いられる。紫外線源１４１は、紫外線を出射する。
【００６１】
レーザ光照射部１５０は、レーザ光源１５１、第１レンズ１５２ａ、第２レンズ１５２ｂを備え、レーザ光を出射する第１光源として用いられる。レーザ光源１５１は、波長が可視領域にあるレーザ光を出射する。レーザ光源１５１から出射された１次レーザ光１５３ａは、第１レンズ１５２ａと第２レンズ１５２ｂを経て、レーザ光径が拡大された２次レーザ光１５３ｂとして出射される。
【００６２】
光ファイバ１３３Ａは、断面形状が円形であり、レーザ光又は紫外線を誘導する誘導路として用いられる。光ファイバ１３３Ａは、レーザ光源１５１から出射されたレーザ光と、紫外線源１４１から出射された紫外線とを、交互に、又は同時に誘導する。そして、光ファイバ入力部１３２Ａから入射した光（レーザ光又は紫外線）が光ファイバ１３３Ａを経て、出射口１３４Ａから出射される光束は円形になる。
【００６３】
集光レンズ１３５Ａは、光ファイバ１３３Ａから出射されたレーザ光又は紫外線を集光する光学系として用いられる。
【００６４】
ここで、照射装置１３０Ａの動作例を説明する。
照射装置１３０Ａは、タッチセンサ付き基板１２１に塗布された未硬化である紫外線硬化樹脂１１０に対して、集光レンズ１３５Ａから出射されたレーザ光１５４Ａを照射して紫外線の照射位置を位置決める。その後、集光レンズ１３５Ａから出射された紫外線１４２Ａを照射して紫外線硬化樹脂１１０を硬化させるものである。
【００６５】
図７Ａに示すように、照射装置１３０Ａでは、始めにレーザ光照射部１５０に光ファイバ入力部１３２Ａを接続してある。そして、レーザ光照射部１５０から出射された２次レーザ光１５３ｂが光ファイバ入力部１３２Ａ、光ファイバ１３３Ａ、出射口１３４Ａ、集光レンズ１３５Ａを経て、複数の光束のレーザ光１５４Ａとして出射される。このレーザ光１５４Ａは、貼り合わせ基板１１１の紫外線硬化樹脂１１０の側面に照射される。レーザ光１５４Ａは可視領域にあるため、ユーザはレーザ光１５４Ａを照射しながら、出射口１３４Ａ、集光レンズ１３５Ａの位置合わせを行える。
【００６６】
次に、図７Ｂに示すように、照射装置１３０Ａでは、紫外線照射部１４０に光ファイバ入力部１３２Ａを接続して接続先を切替える。この切替え動作に際して、光ファイバ入力部１３２Ａ、光ファイバ１３３Ａを動かすときに、出射口１３４Ａ、集光レンズ１３５Ａの位置を図７Ａに示した位置合わせの位置で固定しておく。
【００６７】
そして、紫外線照射部１４０は、紫外線を出射する。紫外線源１４１から出射された紫外線は、光ファイバ入力部１３２Ａ、光ファイバ１３３Ａ、出射口１３４Ａ、集光レンズ１３５Ａを経て集光される。集光レンズ１３５Ａにより集光された紫外線１４２Ａは、貼り合わせ基板１１１の側面（紫外線硬化樹脂１１０を含む部分）に照射される。なお、図７Ｂでは、紫外線１４２Ａが複数の光束で表されているが、単一の光線であってもよい。
【００６８】
ここで、照射装置１３０Ａの詳細な動作例について、紫外線照射部１４０、レーザ光照射部１５０の順に説明する。
【００６９】
始めに、紫外線を照射する際における照射装置１３０Ａの動作例を説明する。
図８は、照射装置１３０Ａを側面視した場合における、紫外線照射の概略を示す説明図である。
【００７０】
紫外線照射部１４０の紫外線源１４１から出射され、光ファイバ１３３Ａを経て、出射口１３４Ａより出力された紫外線は、集光レンズ１３５Ａにより集光され、紫外線１４２Ａとして表現される。ここで、図中には、集光レンズ１３５Ａを起点として、集光レンズ１３５Ａから離れる位置を順に、（ａ）、（ｂ），（ｃ）として定めている。
【００７１】
（ａ）の位置は集光レンズ１３５Ａの焦点位置、（ｂ）の位置は集光レンズ１３５Ａの焦点位置から遠方にズレた位置、（ｃ）の位置は（ｂ）の位置よりさらに遠方にズレた位置である。
【００７２】
図９は、集光レンズ１３５Ａによって集光される紫外線のスポット径と光強度（照度分布）の例を示す説明図である。
【００７３】
位置（ａ）では紫外線１４２Ａのスポット径が最小で、光強度が高い。そして、集光レンズ１３５Ａを起点として、焦点である位置（ａ）から遠方に離れるほど、紫外線１４２Ａのスポット径は大きくなるが、光強度が小さくなることが示される（位置（ｂ），（ｃ））。このことから、紫外線１４２Ａは発散しやすいことが示される。そして、紫外線１４２Ａの波長は可視領域にないため、ユーザが視認しただけでは出射口１３４Ａと集光レンズ１３５Ａの位置合わせが難しい。このため、単に出射口１３４Ａと集光レンズ１３５Ａを貼り合わせ基板１１１の側面に近づけただけでは、紫外線１４２Ａが最適な光強度とならず、紫外線硬化樹脂１１０の硬度が不足することが想定される。
【００７４】
次に、レーザ光を照射する際における照射装置１３０Ａの動作例を説明する。
図１０は、照射装置１３０Ａを側面視した場合における、レーザ光照射の概略を示す説明図である。
【００７５】
レーザ光源１５１から照射された１次レーザ光１５３ａは、第１レンズ１５２ａと第２レンズ１５２ｂを経由して、ビーム径が拡大された２次レーザ光１５３ｂとして出射される。この２次レーザ光１５３ｂは、光ファイバ１３３Ａを経由して出射口１３５Ａに伝達され、出射口１３５Ａに取り付けられた集光レンズ１３５Ａにより集光され、レーザ光１５４Ａとして表現される。ここで、図中には、集光レンズ１３５Ａを起点として、集光レンズ１３５Ａから離れる位置を順に、（ａ）、（ｂ），（ｃ）として定めている。
【００７６】
（ａ）の位置は集光レンズ１３５Ａの焦点である位置、（ｂ）の位置は集光レンズ１３５Ａの焦点位置から遠方にズレた位置、（ｃ）の位置は（ｂ）の位置よりさらに遠方にズレた位置である。
【００７７】
図１１は、集光レンズ１３５Ａによって集光されるレーザ光のスポット径と光強度（照度分布）の例を示す説明図である。この図では、レーザ光１５４Ａの照度分布を示している。なお、図１１では、比較対象として図９に示した紫外線１４２Ａのスポット径と光強度を破線で示し、レーザ光１５４Ａは、実線で示してある。
【００７８】
位置（ａ）ではレーザ光１５４Ａのスポット径が最小で、光強度が高い。そして、集光レンズ１３５Ａを起点として、焦点位置（ａ）から遠方に離れるほど、レーザ光１５４Ａのスポット径はわずかに大きくなる（位置（ｂ），（ｃ））。しかし、レーザ光１５４Ａは直進性が高く、発散しにくい。このため、光ファイバ１３３Ａから出射されたレーザ光１５４Ａの各光線の光強度は、集光レンズ１３５Ａからの距離によらず、ほぼ一定となる。
【００７９】
集光レンズ１３５Ａにより集光されたレーザ光１５４Ａは、貼り合わせ基板１１１の側面から露出している紫外線硬化樹脂１１０に照射される。この時、レーザ光１５４Ａが紫外線硬化樹脂１１０に当たる位置が、紫外線１４２Ａのビーム中心位置となる。紫外線１４２Ａのビーム中心位置では、最も光強度が大きくなる。なお、図１０中のレーザ光１５４Ａは複数の光線で表されているが、単一の光線としてもよい。
【００８０】
以上説明した第１の実施形態に係る照射装置１３０Ａによれば、始めに光ファイバ入力部１３２Ａをレーザ光照射部１５０にセットし、レーザ光１５４Ａを貼り合わせ基板１１１の側面に照射して、出射口１３４Ａと集光レンズ１３５Ａの位置合わせを行う。このとき、レーザ光１５４Ａのスポット径と光強度は、集光レンズ１３５Ａからの距離によらず、ほぼ一定である。そして、レーザ光１５４は複数本の光ファイバに入射するため、紫外線１４２Ｂの中心位置にスポットを形成する。このレーザスポット位置と紫外線１４２Ｂの中心位置が一致しているため、貼り合わせ基板１１１から露出した紫外線硬化樹脂１１０に照射したレーザ光５４Ａを基準として位置合わせの調整ができる。次に、光ファイバ入力部１３２Ａを紫外線照射部１４０に切替えることで、紫外線１４２Ａのスポット径と強度が最適となる位置で、紫外線硬化樹脂１１０に紫外線光１４２Ａを照射して、紫外線硬化樹脂１１０を硬化することができる。
【００８１】
また、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の相対的な位置の調整後に、両基板１０１，１２１を貼り合わせる。そして、照射装置１３０Ａが表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間に介在している未硬化の紫外線硬化樹脂１１０の複数箇所に対して紫外線を照射する。これにより、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１とが仮固定されるため、その後の表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１の搬送スピードを速く設定しても、両者がずれることは無い。したがって、製造時間の短縮化を図り、且つ、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の貼り合わせを高精度に行うことができる。
【００８２】
なお、図７では、光ファイバ入力部１３２Ａと光ファイバ１３３Ａを可動させて、レーザ光照射部１５０から紫外線照射部１４０に切替えている。しかし、光ファイバ入力部１３２Ａと光ファイバ１３３Ａを固定とし、レーザ光照射部１５０から紫外線照射部１４０を切り替えてもよい。
【００８３】
＜第１の実施の形態の変形例＞
なお、照射装置１３０Ａでは、光ファイバ入力部１３２Ａと光ファイバ１３３Ａを可動さて、レーザ光照射部１５０から紫外線照射部１４０に切替えるようにしたが、切替え時の振動等により、切替え後に再調整が必要となる場合がある。このような再調整を不要とするため、レーザ光と紫外線の光軸を一致させた照射装置１３０Ｂについて、図１２を参照して説明を行う。
【００８４】
図１２は、本発明の第１の実施の形態の変形例に係る照射装置１３０Ｂを側面視した場合における外観構成図である。照射装置１３０Ｂは、上述した第１の実施形態に係る照射装置１３０Ａに替えて、基板貼り合わせ装置１に設置するものであり、基本的な構成及び動作は、照射装置１３０Ａと同様である。
【００８５】
照射装置１３０Ｂは、光ファイバ１３３Ａの前段に、レーザ光照射部１５０から出射されたレーザ光と、紫外線照射部１４０から出射された紫外線の光軸を一致させる反射部として、ハーフミラー１３６を設けている。照射装置１３０Ｂは、レーザ光照射部１５０からのレーザ光の出射方向と、紫外線照射部１４０からの紫外線の出射方向とが垂直に交わっており、このハーフミラー１３６によって、紫外線とレーザ光の光軸は一致する。このため、レーザ光照射部１５０によって、出射口１３４Ａ、集光レンズ１３５Ａの位置合わせを行った後、光ファイバ入力部１３２Ａと光ファイバ１３３Ａを動かすことなく、紫外線照射部１４０から紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂１１０を硬化させられる。これにより、紫外線１４２Ａの位置精度を高めることができる。
【００８６】
＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態に係る照射装置１３０Ｃの構成例について、図１３〜図１５を参照して説明する。照射装置１３０Ｃは、上述した第１の実施形態に係る照射装置１３０Ａに替えて、基板貼り合わせ装置１に設置するものであり、基本的な構成及び動作は、照射装置１３０Ａと同様である。
【００８７】
図１３は、照射装置１３０Ｃの外部構成例を示す斜視図である。なお、図１３には、紫外線照射部１４０に光ファイバ入力部１３２を接続して、集光レンズ１３５Ｂから紫外線１４２Ｂを出射する構成を示し、レーザ光照射部１５０に光ファイバ入力部１３２を接続する構成は図示を省略してある。
【００８８】
照射装置１３０Ｃの基本的な構成は、図７に示した照射装置１３０Ａと同様である。つまり、格納部１３１は、紫外線照射部１４０とレーザ光照射部１５０を備える。
ただし、照射装置１３０Ｃは、格納部１３１に加えて、光ファイバ入力部１３２Ｂ、光ファイバ１３３Ｂ、出射口１３４Ｂ、集光レンズ１３５Ｂを備える。
【００８９】
出射口１３４Ｂの出射面の形状は、矩形である。そして、光ファイバ入力部１３２Ｂから入射した光（レーザ光又は紫外線）が光ファイバ１３３Ｂを経て、出射口１３４Ｂから出射される光束は一列の直線状に並ぶ。このように矩形状とした出射口１３４Ｂを用いれば、広い範囲で均一な紫外線を紫外線硬化樹脂１１０に照射することができる。
【００９０】
紫外線源１４１から出射された紫外線は、光ファイバ入力部１３２Ｂ、光ファイバ１３３Ｂ、出射口１３４Ｂ、集光レンズ１３５Ｂを経て集光される。集光レンズ１３５Ｂには、例えばシリンドリカルレンズが用いられ、出射口１３４Ｂから出射した光束はシリンドリカルレンズの凸面側で集光される。集光レンズ１３５Ｂにより集光された紫外線１４２Ｂは、貼り合わせ基板１１１の側面（紫外線硬化樹脂１１０を含む部分）に照射される。なお、図１３では、紫外線１４２Ｂが複数の光束で表されているが、単一の光線であってもよい。
【００９１】
ここで、図中には、集光レンズ１３５Ｂを起点として、集光レンズ１３５Ｂから離れる位置を順に、（ａ）、（ｂ），（ｃ）として定めている。
（ａ）の位置は集光レンズ１３５Ｂの焦点位置、（ｂ）の位置は集光レンズ１３５Ｂの焦点位置から遠方にズレた位置、（ｃ）の位置は（ｂ）の位置よりさらに遠方にズレた位置である。
【００９２】
ここで、照射装置１３０Ｃの詳細な動作例について、紫外線照射部１４０、レーザ光照射部１５０Ｂの順に説明する。
【００９３】
始めに、紫外線を照射する際における照射装置１３０Ｃの動作例を説明する。
図１４は、集光レンズ１３５Ｂによって集光される紫外線のスポット径と光強度（照度分布）の例を示す説明図である。
【００９４】
位置（ａ）では紫外線１４２Ｂのスポット径が最小で、光強度が高い。そして、集光レンズ１３５Ｂを起点として、焦点である位置（ａ）から遠方に離れるほど、紫外線１４２Ｂのスポット径は大きくなるが、光強度が小さくなることが示される。このことから、紫外線１４２Ｂは発散しやすいことが示される。そして、紫外線１４２Ｂの波長は可視領域にないため、ユーザが視認しただけでは出射口１３４Ｂと集光レンズ１３５Ｂの位置合わせが難しい。このため、単に出射口１３４Ｂと集光レンズ１３５Ｂを貼り合わせ基板１１１の側面に近づけただけでは、紫外線１４２Ｂが最適な光強度とならず、紫外線硬化樹脂１１０の硬度が不足することが想定される。
【００９５】
次に、レーザ光を照射する際における照射装置１３０Ａの動作例を説明する。
図１５は、集光レンズ１３５Ｂによって集光されるレーザ光のスポット径と光強度（照度分布）の例を示す説明図である。
【００９６】
図中には、集光レンズ１３５Ｂを起点として、集光レンズ１３５Ｂから離れる位置を順に、（ａ）、（ｂ），（ｃ）として定めている。
（ａ）の位置は集光レンズ１３５Ｂの焦点位置、（ｂ）の位置は集光レンズ１３５Ｂの焦点位置から遠方にズレた位置、（ｃ）の位置は（ｂ）の位置よりさらに遠方にズレた位置である。
【００９７】
位置（ａ）ではレーザ光１５４Ｂのスポット径が最小で、光強度が高い。そして、集光レンズ１３５Ｂを起点として、焦点である位置（ａ）から遠方に離れるほど、レーザ光１５４Ｂのスポット径はわずかに大きくなる（位置（ｂ），（ｃ））。しかし、レーザ光１５４Ｂは直進性が高く、発散しにくい。このため、光ファイバ１３３Ｂから出射されたレーザ光１５４Ｂの各光線の光強度は、集光レンズ１３５Ｂからの距離によらず、ほぼ一定となる。しかも、レーザ光１５４Ｂによるスポットが紫外線硬化樹脂１１０の側面に一列に並ぶので、紫外線１４２Ｂの位置合せをしやすくなる。
【００９８】
集光レンズ１３５Ｂにより集光されたレーザ光１５４Ｂは、貼り合わせ基板１１１の側面から露出している紫外線硬化樹脂１１０に照射される。この時、レーザ光１５４Ｂが当たる位置が紫外線１４２Ｂのビーム中心位置となる。なお、図中のレーザ光１５４Ｂは複数の光線で表されているが、単一の光線としてもよい。
【００９９】
以上説明した第２の実施形態に係る照射装置１３０Ｃによれば、紫外線硬化樹脂１１０に紫外線を照射する際に、直線状の紫外線を照射する。この場合、出射口１３４Ｂから出射される紫外線は、複数の紫外線源から出射されるものと見ることができる。しかし、出射口１３４Ｂにおいて、ある紫外線源の照射位置がわずかにズレても、他の紫外線源の照射位置のズレに影響するため、紫外線硬化樹脂１１０に硬化ムラが生じてしまう。
【０１００】
そこで、始めに光ファイバ入力部１３２Ｂをレーザ光照射部１５０にセットし、レーザ光１５４Ｂを貼り合わせ基板１１１の側面に照射して、出射口１３４Ｂと集光レンズ１３５Ｂの位置合わせを行う。このとき、レーザ光１５４Ｂのスポット径と光強度は、集光レンズ１３５Ｂの距離によらず、ほぼ一定である。このため、貼り合わせ基板１１１から露出した紫外線硬化樹脂１１０にレーザ光１５４Ｂを当てて、正確に位置合わせを行うことができる。次に、光ファイバ入力部１３２Ｂの接続先を紫外線照射部１４０に切替えることで、紫外線１４２Ｂのスポット径と強度が最適となる位置で、紫外線硬化樹脂１１０に紫外線硬化樹脂１１０を照射して、紫外線硬化樹脂１１０を硬化することができる。
[変形例]
なお、上述した第１及び第２の実施形態に係る照射装置は、２組設けた構成としたが、３組以上設けてもよい。
【０１０１】
また、紫外線照射部１４０とレーザ光照射部１５０を切替える切替部を設けてもよい。これにより、集光レンズ１３５Ａに与える振動をできるだけ抑えながら、紫外線照射部１４０とレーザ光照射部１５０を交互に切替えることが可能となる。
【０１０２】
また、照射装置を仮固定用光源として用いたが、照射装置を樹脂硬化部９に設置して、本固定用光源として用いてもよい。
【０１０３】
また、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の貼り合わせ面には、紫外線硬化樹脂１１０を塗布するようにしたが、紫外線以外の光が照射されると硬化する樹脂を塗布するようにしてもよい。また、紫外線硬化樹脂１１０の代わりに、熱硬化性樹脂等の接着部材を用いてもよい。
【０１０４】
また、光源として、例えば、紫外線、白色光を発するＬＥＤ等の点光源や、棒状のＬＥＤ、面光源である有機ＥＬ（Electro Luminescence）照明、蛍光灯等を用いることができる。光源としては、輝度が高く、拡散光を発する光源を用いることが望ましい。
【０１０５】
なお、本発明は上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない限りその他種々の応用例、変形例を取り得ることは勿論である。
【符号の説明】
【０１０６】
１…基板貼り合わせ装置、２…架台、３…樹脂塗布部、４…基板搬送部、５…供給台、６…上部材、７…下部材、８…位置検出部、９…樹脂硬化部、６１…駆動制御部、１３０Ａ〜１３０Ｃ…照射装置、１４０…紫外線照射部、１５０…レーザ光照射部
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図３】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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