(57)【要約】【課題】一枚の基板に対する搬送路からの搬出を１回で全アイランドにチップをボンディングできる基板搬送方法及び基板搬送装置を提供する。【解決手段】長手方向に沿って所定ピッチで複数個のアイランドが形成された短冊状基板を、その長手方向に沿って複数枚を順次搬送して、上流側のディスペンス位置で、短冊状基板のアイランドに接着剤を塗布した後、下流側のボンディング位置で前記短冊状基板のアイランドにチップをボンディングする。短冊状基板を下流側から上流側への逆方向搬送にて、ディスペンス位置を通過したアイランドを再度ディスペンス位置へ戻して行うディスペンス工程を行う。ボンディング位置を通過したアイランドを再度ボンディング位置へ戻して行うボンディング工程を行う。【選択図】図１
2014072337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に沿って所定ピッチで複数個のアイランドが形成された短冊状基板を、その長手方向に沿って複数枚を順次搬送して、上流側のディスペンス位置で、短冊状基板のアイランドに接着剤を塗布した後、下流側のボンディング位置で前記短冊状基板のアイランドにチップをボンディングする基板搬送方法であって、
短冊状基板を下流側から上流側への逆方向搬送にて、ディスペンス位置を通過したアイランドを再度ディスペンス位置へ戻して行うディスペンス工程と、ボンディング位置を通過したアイランドを再度ボンディング位置へ戻して行うボンディング工程との少なくともいずれか一方の工程を可能としたことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項２】
位置調整工程を備え、前記逆方向搬送は位置調整工程後に行うことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送方法。
【請求項３】
再度ディスペンス位置へ戻して行うディスペンス工程は、接着剤の塗布ミスが生じた際に行うことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送方法。
【請求項４】
再度ボンディング位置へ戻して行うボンディング工程は、チップのボンディングミスが生じた際に行うことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送方法。
【請求項５】
再度ボンディング位置へ戻して行うボンディング工程は、チップがボンディングされたアイランドに他のチップをボンディングする工程であることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送方法。
【請求項６】
ディスペンス位置が上流側と下流側の２箇所に有ることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の基板搬送方法。
【請求項７】
長手方向に沿って所定ピッチで複数個のアイランドが形成された短冊状基板を、その長手方向に沿って複数枚を順次搬送して、上流側のディスペンス位置で、短冊状基板のアイランドに接着剤を塗布し、下流側のボンディング位置で前記短冊状基板のアイランドにチップをボンディングする基板搬送装置であって、
上流側から下流側へ搬送する短冊状基板の順方向搬送と、下流側から上流側へ搬送する短冊状基板の逆方向搬送とを行う搬送手段を備え、
搬送手段の逆方向搬送にて、ディスペンス位置を通過したアイランドを再度ディスペンス位置へ戻して行うディスペンス工程と、ボンディング位置を通過したアイランドを再度ボンディング位置へ戻して行うボンディング工程とを可能としたことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項８】
搬送手段は、基板を着脱自在にチャックするチャック機構と、このチャック機構を順方向及び逆方向に移動させる往復動機構とを備えたことを特徴とする請求項７に記載の基板搬送装置。
【請求項９】
基板の位置を管理する基板位置管理手段と、基板戻し位置を指定する指定手段と、基板位置管理手段にて管理されている基板の位置から、指定手段にて指定された基板戻し位置までの搬送量を算出する算出手段と、この算出手段にて算出された搬送量だけ基板を逆方向搬送させるように前記往復動機構に指令する指令手段とを備えたことを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームなどの基板に半導体チップなどのチップ（ダイ）をボンディングするための基板搬送方法および基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造設備にはダイホンダがある。ダイホンダとは、はんだ、金メッキ、樹脂等を接合材料として、ダイ（電子回路を作り込んだシリコン基板のチップ）をリードフレーム（基板）に接着する装置である。
【０００３】
図１０に示すように、リードフレーム（基板）１０１は、その長手方向に沿って所定ピッチ（定ピッチ）で複数のアイランド１０２を有し、このアイランド１０２にダイ１０３（半導体チップ等）が配置接合される。このため、ダイホンダでは、基板１０１の複数のアイランド１０２に接着剤１０４を供給し、この接着剤１０４が供給されたアイランド１０２にダイ１０３（半導体チップ等）をボンディングすることになる。このため、ダイホンダにおいては、基板１０１を、接着剤１０４を供給（塗布）するディスペンス位置Ａに搬送するとともに、アイランド１０２にダイ１０３を供給するボンディング位置Ｂに搬送する必要がある。
【０００４】
そのため、従来から基板１０１のアイランド１０２をディスペンス位置Ａおよびボンディング位置Ｂに順次搬送するための搬送装置がある（特許文献１）。このような搬送装置では基板１０１を定ピッチで間欠送りする。すなわち、この種の従来の搬送装置では、上下方向とフレーム搬送方向（フレーム長手方向）の前後方向との連続した矩形運動の繰り返しが可能な送りピンを備える。また、基板１０１は前記定ピッチ毎に貫孔（送り孔）が設けられている。
【０００５】
このような搬送装置では、送りピンが下降して基板１０１の一つの送り孔に嵌入する。そして、この状態で送りピンがフレーム搬送方向の下流側に定ピッチ分移動する。これによって、基板１０１は定ピッチ分だけ下流側に搬送される。次に、送りピンが上昇して、この送り孔から引き抜かれた後、送りピンがフレーム搬送方向の上流側に定ピッチ分移動する。その後は、前記各工程が順次行われることによって、基板１０１が定ピッチずつ搬送される。
【０００６】
ディスペンス位置Ａでは、ディスペンス装置前記したように、基板１０１のアイランド１０２にダイボンド材１０４を塗布するディスペンス工程が行われる。このため、ディスペンス位置Ａにはディスペンス装置が配置される。ディスペンス装置としては、例えばダイボンド材１０４を吐出するノズル１０６を有する。そして、ディスペンス時にアイランド１０２の位置にこのノズル１０６が対応して、このノズル１０６から吐出量（塗布量）が制御された状態で、ダイボンド材１０４がアイランド１０２に吐出されることになる。
【０００７】
ボンディング位置Ｂでは、前記したように、ボンディング位置Ｂでは、ダイボンド材１０４が塗布されたアイランド１０２にダイ１０３を搬送して、このダイボンド材１０４上に配置するボンディングが行われることになる。このため、ボンディング位置Ｂにはボンディング装置が配置される。ボンディング装置は、例えばダイ１０３を吸着するヘッド１０７を有する。そして、ボンディング時にダイ１０３を吸着しているヘッド部をアイランド１０２に対応するように揺動アーム等を介して、移動させ、ダイ１０３をアイランド１０２上に位置させる。その後、このヘッド１０７を下降させてダイ１０３の吸着を解除して、ダイボンド材１０４上にダイ１０３を配置することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１２８０９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、従来のこの種の搬送装置では、搬送路１０５に沿って、上流側から下流側、つまり、搬送路１０５の入口１０５ａから基板１０１を投入して、矢印方向に搬送して、搬送路１０５の出口１０５ｂから搬出する。
【００１０】
しかしながら、チップが正規位置にボンディングされない場合、ボンディングすべきアイランド１０２のチップがボンディングされない場合等が生じることがある。このような場合、この不良が生じている基板１０１を一旦、搬送路１０５の出口１０５ｂから搬出させた後、再度搬送路１０５の入口１０５ａからこの基板１０１を投入することになる。
【００１１】
また、搬送される基板の位置調整を行う場合があり、このような場合にも、基板１０１を一旦搬送路１０５の出口１０５ｂから搬出させた後、再度搬送路１０５の入口１０５ａからこの基板１０１を投入することになる。
【００１２】
このように、一度、ディスペンス工程とボンディング工程とを経て搬送路１０５の出口１０５ｂから搬出させた基板を、再度、搬送路１０５に投入するものでは、一枚の基板に対する作業終了時間が長くなり、生産性に劣ることになっていた。
【００１３】
そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、一枚の基板に対する搬送路からの搬出を１回で全アイランドにチップをボンディングできる基板搬送方法及び基板搬送装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の基板搬送方法は、長手方向に沿って所定ピッチで複数個のアイランドが形成された短冊状基板を、その長手方向に沿って複数枚を順次搬送して、上流側のディスペンス位置で、短冊状基板のアイランドに接着剤を塗布した後、下流側のボンディング位置で前記短冊状基板のアイランドにチップをボンディングする基板搬送方法であって、短冊状基板を下流側から上流側への逆方向搬送にて、ディスペンス位置を通過したアイランドを再度ディスペンス位置へ戻して行うディスペンス工程と、ボンディング位置を通過したアイランドを再度ボンディング位置へ戻して行うボンディング工程との少なくともいずれかの工程を可能としたものである。
【００１５】
本発明の基板搬送装置は、長手方向に沿って所定ピッチで複数個のアイランドが形成された短冊状基板を、その長手方向に沿って複数枚を順次搬送して、上流側のディスペンス位置で、短冊状基板のアイランドに接着剤を塗布し、下流側のボンディング位置で前記短冊状基板のアイランドにチップをボンディングする基板搬送装置であって、上流側から下流側へ搬送する短冊状基板の順方向搬送と、下流側から上流側へ搬送する短冊状基板の逆方向搬送とを行う搬送手段を備え、搬送手段の逆方向搬送にて、ディスペンス位置を通過したアイランドを再度ディスペンス位置へ戻して行うディスペンス工程と、ボンディング位置を通過したアイランドを再度ボンディング位置へ戻して行うボンディング工程とを可能としたものである。
【００１６】
本発明によれば、基板の上流側から下流側への順方向搬送と、基板の下流側から上流側への逆方向搬送とが可能である。このため、一旦ディスペンス位置を通過したアイランドを再度ディスペンス位置へ戻して再度ディスペンス工程を行うことができる。また、一旦ボンディング位置を通過したアイランドを再度ボンディング位置へ戻して再度ボンディング工程を行うことができる。
【００１７】
すなわち、本発明では、基板のアイランドを所望の位置に戻すことができ、この戻した位置がディスペンス位置であれば、このアイランドに対して再度接着剤を塗布する工程を行うことができる。また、戻した位置がボンディング位置であれば、アイランドにチップをボンディングする工程を行うことができる。
【００１８】
基板搬送方法では、位置調整工程を備え、前記逆方向搬送は位置調整工程後に行うことができる。また、再度ディスペンス位置へ戻して行うディスペンス工程は、接着剤の塗布ミスが生じた際に行うことができ、再度ボンディング位置へ戻して行うボンディング工程は、チップのボンディングミスが生じた際に行うことができる。また、再度ボンディング位置へ戻して行うボンディング工程は、チップがボンディングされたアイランドに他のチップをボンディングする工程であってもよい。
【００１９】
ディスペンス位置が上流側と下流側の２箇所に有るものであってもよい。ところで、ディスペンス工程は接着剤を塗布する作業であり、ボンディング工程は接着剤が塗布されているアイランドに対してチップをボンディングする工程であるため、一般的には、ディスペンス工程の作業時間がボンディング工程の作業時間よりも大となる。そこで、ディスペンス位置が２箇所あれば、ボンディング位置でのボンディング工程時間を大きくしたり、ボンディングの開始を遅らせたりする必要がなくなる。
【００２０】
基板搬送装置における搬送手段は、基板を着脱自在にチャックするチャック機構と、このチャック機構を順方向及び逆方向に移動させる往復動機構とを備えたもので構成できる。すなわち、チャック機構にて基板をチャック（把持）した状態で、このチャック機構を往復動機構を介して順方向に移動させれば、基板を上流側から下流側へ搬送できる。また、チャック機構にて基板をチャック（把持）した状態で、このチャック機構を往復動機構を介して逆方向に移動させれば、基板を下流側から上流側へ搬送できる。往復動機構としては、ボールねじ機構、リニアガイド機構、シリンダ機構等の種々の往復動機構を用いることができる。
【００２１】
基板の位置を管理する基板位置管理手段と、基板戻し位置を指定する指定手段と、基板位置管理手段にて管理されている基板の位置から、指定手段にて指定された基板戻し位置までの搬送量を算出する算出手段と、この算出手段にて算出された搬送量だけ基板を逆方向搬送させるように前記往復動機構に指令する指令手段とを備えたものであってもいい。このように備えたものでは、指定手段にて基板戻し位置を指定すれば、算出手段にて、基板戻し位置までの搬送量を算出することができる。そして、指令手段からの指令によって往復動機構が、その基板をその搬送量のみ逆方向搬送させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明では、基板上の所望のアイランドを所望の位置の戻すことができ、所望のアイランドに対して再度のディスペンス工程や再度のボンディング工程を行うことができる。このため、接着剤塗布ミスがあったアイランドに対して、再度の塗布作業を行うことができ、ボンディングミスがあったアイランドに対して、再度のボンディング作業を行うことができ、一枚の基板に対する搬送路からの搬出を１回で全アイランドにチップをボンディングできる。すなわち、ディスペンス位置を通過したにも係らず、接着剤が塗布されていないアイランドがある場合、基板の逆方向搬送を行うことによって、そのアイランドをディスペンス位置に戻すことができ、作業性の向上は図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態の基板搬送装置の簡略構成ブロック図である。
【図２】前記図１の基板搬送装置の要部簡略図である。
【図３】ディスペンス装置の要部簡略図である。
【図４】ボンディング装置の要部簡略図である。
【図５】チップを示す簡略斜視図である。
【図６】前記図１に示す基板搬送装置を用いた基板搬送方法のフローチャート図である。
【図７】他の基板搬送方法のフローチャート図である。
【図８】別の基板搬送方法の工程図である。
【図９】ディスペンスが２箇所有する板搬送装置の簡略図である。
【図１０】従来の基板搬送装置の簡略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を図１〜図９に基づいて説明する。
【００２５】
図２は本発明の搬送装置を示し、この搬送装置は、リードフレームなどの基板１のアイランド２にチップ３をボンディングして、図示省略のフレームマガジンに収納するためのものである。
【００２６】
リードフレーム（基板）１は、その長手方向に沿って所定ピッチ（定ピッチ）で複数のアイランド２を有し、各アイランド２にチップ３（半導体チップ等）が配置接合される。このため、ディスペンス位置Ａでは、基板１の複数のアイランド２に接着剤４を供給し、ボンディング位置Ｂでは、この接着剤４が供給されたアイランド２にチップ３をボンディングすることになる。このため、基板１を、順次、接着剤４を供給（塗布）するディスペンス位置Ａに搬送するとともに、アイランド２にチップ３を供給するボンディング位置Ｂに搬送する必要がある。
【００２７】
この場合、アイランド２は、長手方向に沿って所定ピッチ（定ピッチ）で配設される搬送方向列と、この搬送列と直交する方向に所定ピッチ（定ピッチ）で配設される搬送方向直交列とがある。この実施形態では、搬送方向直交列の配設ピッチが搬送方向列の配設ピッチよりも小さく設定されていが、勿論これに限るものではない。
【００２８】
基板１は搬送路５内を、搬送手段２０（図１参照）を介して、図２に示すような矢印Ｘ１，Ｘ２のように往復動することができる。搬送路５の入口５ａにおいて基板１がこの搬送路５に供給され、搬送路５の出口５ｂから搬出されてフレームマガジンに供給される。
【００２９】
ディスペンス位置Ａでは、基板１のアイランド２に接着剤４を塗布するディスペンス工程が行われる。このため、ディスペンス位置Ａにおいて、図３に示すようなディスペンス装置１０が配置される。
【００３０】
ディスペンス装置１０は、接着剤４を吐出するノズル１１を有する接着剤塗布用シリンジ１２と、このシリンジ１２をＹ軸方向（図２に示すＹ１、Ｙ２方向）とＺ軸方向（上下方向）とに駆動させてＹＺステージ１３とを備える。すなわち、ＹＺステージ１３は、Ｙ軸方向に駆動するＹステージ１３ｙと、Ｚ軸方向に駆動するＺステージ１３ｚとを備える。
【００３１】
このため、シリンジ１２は、Ｙ軸方向に沿った移動と、Ｚ軸方向に沿った移動とが可能である。このノズル１１から吐出量（塗布量）が制御された状態で、接着剤４がアイランド２に吐出されることになる。なお、ＹＺステージ１３には、アイランド２の検出用のカメラ１４が付設されている。
【００３２】
ボンディング位置Ｂでは、接着剤４が塗布されたアイランド２にチップ３を搬送して、この接着剤４上に配置するボンディングが行われることになる。このため、ボンディング位置Ｂにおいて、図４に示すようなボンディング装置１５が配置される。ボンディング装置１５は、供給部１６のチップ３を吸着するコレット１７を有するボンディングアーム（図示省略）と、供給部１６のチップ３を観察する確認用カメラ（図示省略）と、ボンディング位置でリードフレーム（基板）１のアイランド２を観察する確認用カメラ（図示省略）とを備える。
【００３３】
供給部１６は半導体ウエハ１８（図５参照）を備え、半導体ウエハ１８が多数のチップ３に分割されている。すなわち、ウエハ１８は粘着シート（ダイシングシート）に貼り付けられ、このダイシングシートが環状のフレームに保持される。そして、このダイシングシート上のウエハ１８に対して、円形刃（ダイシング・ソー）等を用いて、個片化してチップ３を形成する。また、コレット１７を保持しているボンディングアームは搬送手段を介して、ピックアップ位置とボンディング位置との間の移動が可能となっている。
【００３４】
また、このコレット１７は、その下端面に開口した吸着孔を介してチップ３が真空吸引され、このコレット１７の下端面にチップ３が吸着する。なお、この真空吸引（真空引き）が解除されれば、コレット１７からチップ３が外れる。
【００３５】
次にこのボンディング装置を使用したボンディング方法を説明する。まず、供給部１６の上方に配置される確認用カメラにてピックアップすべきチップ３を観察して、コレット１７をこのピックアップすべきチップ３の上方に位置させた後、矢印Ｚ１のようにコレット１７を下降させてこのチップ３をピックアップする。その後、矢印Ｚ２のようにコレット１７を上昇させる。
【００３６】
次に、ボンディング位置の上方に配置された確認用カメラにて、ボンディングすべき基板１のアイランド２を観察して、コレット１７を矢印Ｙ３方向へ移動させて、このアイランド２の上方に位置させた後、コレット１７を矢印Ｚ３のように下降移動させて、このアイランド２にチップ３を供給する。また、アイランド２にチップ３を供給した後は、コレット１７を矢印Ｚ４のように上昇させた後、矢印Ｙ４のように、ピップアップ位置の上方の待機位置に戻す。
【００３７】
すなわち、コレット１７を、順次、矢印Ｚ１、Ｚ２、Ｙ３、Ｚ３、Ｚ４、Ｙ４のように移動させることによって、ピックアップ確認用カメラの観察に基づいて位置決めされたチップ３をコレット１７でピックアップし、このチップ３をアイランド２に実装することになる。
【００３８】
ところで、多数個のチップ３を保持している半導体ウエハは、例えば、ＸＹテーブル等に保持され、このテーブルを移動させることによって、ピックアップすべきチップ３をピックアップ位置に位置させる。
【００３９】
ところで、この搬送装置は、図１に示すように、基板１の搬送路５内を矢印Ｘ１方向の順方向に搬送させるとともに、矢印Ｘ２方向の逆方向に搬送させるための前記搬送手段２０と、この搬送手段２０の順方向搬送と逆方向搬送とを切り換えるための制御手段２２と、第１・第２検出手段２３，２４等を備える。
【００４０】
搬送手段２０は、図２に示すように、基板１をチャックするチャック機構２５と、このチャック機構２５を矢印Ｘ１、Ｘ２方向に往復動させる往復動機構２６とを備える。往復動機構２６としては、ボールねじ機構、リニアガイド機構、シリンダ機構等の種々の往復動機構を用いることができる。
【００４１】
チャック機構２５は、基板１の所定の部位を把持する開閉自在なクリップ部材と、このクリップ部材の開閉動作を行う開閉機構とからなる。開閉機構としては、ピストン機構、トグル機構、カム機構、及びギア機構等の種々の開閉機構を用いることができる。
【００４２】
往復動機構２６がボールねじ機構であれば、このボールねじ機構を駆動させるためのモータを正転・逆転可能なＤＣモータを用い、制御手段２２にてこのモータの正転と逆転の切換制御を行う。往復動機構２６がリニアガイド機構であれば、制御手段２２にてスライダのスライド方向の切り換えを行う。往復動機構２６がシリンダ機構であれば、制御手段２２にてピストンロッドの伸状態と縮状態とを切り換えを行う。
【００４３】
ところで、制御手段２２には、図１に示すように、算出手段２８と、指令手段２９とを備える。また、算出手段２８には、基板位置管理手段３０及び指定手段３１からのデータが入力される。
【００４４】
前記第１検出手段２３はディスペンス装置１０の検出用カメラ１４にて構成でき、第２検出手段２４は、ボンディング装置１５の確認用カメラ（図示省略）にて構成できる。第１検出手段２３としては、ディスペンス装置１０の検出用カメラ１４と相違するカメラであっても、第２検出手段２４としても、ボンディング装置１５の確認用カメラと相違するカメラであってもよい。また、第１検出手段２３では基板１のディスペンス位置Ａでの位置ずれも検出でき、第２検出手段２４では、基板１のボンディング位置Ｂでの位置ずれも検出できる。
【００４５】
また、基板位置管理手段３０では、第１検出手段２３や第２検出手段２４で検出した基板１の位置情報が入力されて記憶される。指定手段３１は、搬送路５内での基板１の戻し位置が設定（入力）され、このデータが制御手段２２の算出手段２８に入力される。
【００４６】
指定手段３１としては、操作画面を表示する表示手段３２と、戻したい位置を入力する入力手段３３とを備える。表示手段３２としては、液晶パネルのような表示装置やタッチパネル等を用いることができる。タッチパネルとは、液晶パネルのような表示装置とタッチパッドのような位置入力装置を組み合わせたものである。
【００４７】
入力手段３３としては、前記表示手段３２の表示部（液晶パネル）に近接する位置に配置されたキーボード、さらには、前記表示手段３２をタッチパネルにて構成した場合、このタッチパネルにて入力手段３３を構成できる。算出手段２８と指令手段２９を有する制御手段２２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターで構成できる。また、基板位置管理手段３０の記憶装置は、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）やＤＶＤ（Digital Versatile Disk）ドライブ、ＣＤ−Ｒ（Compact Disc-Recordable）ドライブ、ＥＥＰＲＯＭ（Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory）等から構成できる。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。
【００４８】
次に、前記のように構成された基板搬送装置を用いた基板搬送方法を図６に示すフローチャート図等を用いて説明する。この図６では、基板１の位置調整を行った場合の搬送方法である。
【００４９】
まず、アイランド２にチップ３を実装すべき基板１を、搬送路５にその入口５ａから搬入して、順方向搬送（上流側である入口５ａから下流側である出口５ｂへの搬送）を行う。この場合、所定のピッチ送りであって、ディスペンス位置Ａに到達したアイランド２に対して、接着剤４を塗布するディスペンス工程を行う（ステップＳ１）。この場合、ディスペンス位置Ａにおいて、ノズル１１を図２に示す矢印Ｙ１又はＹ２方向に移動されて、このディスペンス位置Ａにおける全アイランド２に接着剤４を塗布する。
【００５０】
その後は、この順方向搬送を行って、ディスペンス工程が終了したアイランド２をボンディング位置Ｂまで搬送する。そして、このボンディング位置Ｂで、接着剤４が塗布されたアイランド２に対してチップ３を実装するボンディング工程を行う（ステップＳ２）。
【００５１】
この際、チップ３が正規位置にボンディングされているか等の検出工程を行って(ステップＳ３)、位置ずれが有るかの判断を行う（ステップＳ４）。そして、位置ずれが有れば、位置調整工程を行う（ステップＳ５）。ステップＳ４で、位置ずれがなければ、ステップＳ６へ移行する。ステップＳ６では、この搬送工程を終了するか否かが判断され、終了する場合は終了し、終了しない場合には、ステップＳ１に戻って、ディスペンス位置Ａに到達したアイランド２に対して、接着剤４を塗布するディスペンスを行う。
【００５２】
次に、ステップＳ５終了後は、所望の位置のアイランド２を所望の位置（例えば、ディスペンス位置）に戻すかの判断を行う（ステップＳ７）。ステップＳ７で、戻すと判断しなければ、ステップＳ６へ戻る。ステップＳ７で戻ると判断すれば、ステップＳ８へ移行して逆方向搬送を行うことになる。
【００５３】
この逆方向搬送は、指定手段３１にて指定された位置に戻ることになる。すなわち、算出手段２８において、基板位置管理手段３０にて管理されている基板１の位置から、指定手段３１にて指定された基板戻し位置までの搬送量を算出する。そして、この算出手段２８にて算出された搬送量だけ基板１を逆方向搬送させるように、往復動機構２６にこの指令することになる。
【００５４】
これによって、所望の位置のアイランド２をディスペンス位置Ａに戻すことができ、ディスペンス位置Ａに戻ったアイランド２に接着剤を塗布するディスペンス工程を行うことができる。以後、順次同様の工程を行うことになる。
【００５５】
次に図７は他の搬送方法を示す。この場合、塗布ミスがあるか、ボンディングミスがあるかを判断しつつ搬送するものである。まず、アイランド２にチップ３を実装すべき基板１を、搬送路５にその入口５ａから搬入して、順方向搬送（上流側である入口５ａから下流側である出口５ｂへの搬送）を行う。
【００５６】
この場合も、所定のピッチ送りであって、ディスペンス位置Ａに到達したアイランド２に対して、接着剤４を塗布するディスペンスを行う（ステップＳ１０）。その後、ステップＳ１１へ移行して、第１検出手段２３にて接着剤の塗布ミスがあったか否かを判断する。この際、ディスペンス位置Ａよりも下流側へ搬送された状態で、塗布ミスの検査を行うことになる。ここで、塗布ミスとは、アイランドに接着剤が塗布されない状態、接着剤が塗布されていても塗布量が少ない状態、アイランドに対してずれている状態等である。
【００５７】
ステップＳ１１で塗布ミスがなければ、順方向搬送を行って、この接着剤が塗布されているアイランド２をボンディング位置Ｂまで搬送して、チップ３をこのアイランド２に実装するボンディング工程を行う(ステップＳ１２)。また、ステップＳ１１で塗布ミスがあれば、ステップＳ１４へ移行して逆方向搬送を行う。
【００５８】
算出手段２８において、基板位置管理手段３０にて管理されている基板１の位置から、指定手段３１にて指定された基板戻し位置までの搬送量を算出する。そして、この算出手段２８にて算出された搬送量だけ基板１を逆方向搬送させるように、往復動機構２６にこの指令することになる。
【００５９】
このように、逆方向搬送を行うことによって、ディスペンス位置Ａを通過したアイランド２であって、塗布ミスがあったものを再度ディスペンス位置Ａに戻すことができ、このアイランド２に対して再度ディスペンス工程を施すことができる。
【００６０】
ボンディング工程が終了した後は、ステップＳ１３へ移行して、第２検出手段２４にてボンディングミスがあるか否かの判断を行う。ここで、ボンディングミスとは、チップ３がボンディングされていない状態である。なお、チップ３がすれている場合は、修正しにくく不良となる。
【００６１】
ステップＳ１３で、ボンディングミスが無ければ、ステップＳ１５へ移行して、この搬送工程を終了するか否かが判断され、終了する場合は終了し、終了しない場合には、ステップＳ１０に戻って、ディスペンス位置Ａに到達したアイランド２に対して、接着剤４を塗布するディスペンスを行う。
【００６２】
ステップＳ１３でボンディングミスがあれば、ステップＳ１６へ移行して逆方向搬送を行う。算出手段２８において、基板位置管理手段３０にて管理されている基板１の位置から、指定手段３１にて指定された基板戻し位置までの搬送量を算出する。そして、この算出手段２８にて算出された搬送量だけ基板１を逆方向搬送させるように、往復動機構２６にこの指令することになる。
【００６３】
この逆方向搬送によって、ボンディングミスがあったアイランド２が再度ボンディング位置Ｂに戻ることになって、チップ３が実装されていないアイランド２に対して再度ボンディング工程を施すことになる。以後、順次同様の工程を行うことになる。
【００６４】
次に、図８では、一のアイランド２に2個のチップ３をボンディングする場合等の工程図を示している。まず、順方向搬送を行って、各アイランド２に１個のチップ３をボンディングを行う。すなわち、アイランド２に接着剤４を塗布するディスペンス工程（ステップＳ２０）を行った後、この接着剤が塗布されたボンディング工程（ステップＳ２１）を行う。
【００６５】
その後、逆方向搬送を行って(ステップＳ２２)、チップ３がボンディングされているアイランド２をディスペンス位置Ａに戻す。これによって、２個目のチップ３をボンディングするための接着剤をこのアイランドに塗布する(ステップＳ２３)。この場合の戻しも、算出手段２８において、基板位置管理手段３０にて管理されている基板１の位置から、指定手段３１にて指定された基板戻し位置までの搬送量を算出する。そして、この算出手段２８にて算出された搬送量だけ基板１を逆方向搬送させるように、往復動機構２６にこの指令することになる。
【００６６】
２個目のチップ３をボンディングするために接着剤４が塗布されたアイランド２をボンディング位置Ｂへ搬送して、ボンディング工程を行う（ステップＳ２４）。これによって、１つのアイランド２に２個のチップ３をボンディングすることができる。
【００６７】
２個のチップ３をボンディングする場合、２個のチップが並設される場合や２個のチップ３が積層される場合がある。また、このような一旦ボンディング工程を行った後、ディスペンス位置に戻す場合、１回目のボンディング工程では、チップ３をボンディングし、２回目のボンディング工程では、チップ以外の金属板等であってもよい。
【００６８】
戻す工程として、１回に限るものではなく、２回以上であってもよい。このように戻し工程を２回以上とすることによって、一のアイランド２に３個以上のチップ３等を実装することができる。
【００６９】
本発明では、基板上の所望のアイランド２を所望の位置の戻すことができ、所望のアイランド２に対して再度のディスペンス工程や再度のボンディング工程を行うことができる。このため、接着剤塗布ミスがあったアイランド２に対して、再度の塗布作業を行うことができ、ボンディングミスがあったアイランド２に対して、再度のボンディング作業を行うことができ、一枚の基板に対する搬送路５からの搬出を１回で全アイランド２にチップ３をボンディングできる。すなわち、ディスペンス位置Ａを通過したにも係らず、接着剤が塗布されていないアイランド２がある場合、基板１そのまま上流側から下流側へ搬送させて、この搬送路５から送出させた後、再度この搬送路５に戻すような作業を行うことなく、基板１の逆方向搬送を行うことによって、そのアイランド２をディスペンス位置Ａに戻すことができ、作業性の向上は図ることができる。
【００７０】
次に図９は、ディスペンス装置１０を２つ備えたものである。この場合、一方（第１）のディスペンス装置１０Ａを下流側に設け、他方（第２）のディスペンス装置１０Ｂを上流側に設けたものである。
【００７１】
また、第１のディスペンス装置１０Ａとしては、基板１の幅方向奥側におけるアイランド２への接着剤の塗布を行い、他方のディスペンス装置１０Ｂは、基板１の幅方向手前側におけるアイランド２への接着剤の塗布を行うことになる。すなわち、この実施形態では、アイランド形成ブロック部５１において、ゾーン５５ではディスペンス装置１０Ａにて接着剤の塗布を行い、ゾーン５６ではディスペンス装置１０Ｂにて接着剤の塗布を行う。
【００７２】
第１のディスペンス装置１０Ａと第２のディスペンス装置１０Ｂとを備えたものでは、１枚の基板１に対するディスペンス作業の高効率化を図ることができる。また、ディスペンス装置１０を、基板１の幅方向手前側と基板の幅方向奥側とで分けて行うものではより作業効率の向上を図ることができる。
【００７３】
なお、１０Ａと１０Ｂの一対のディスペンス装置１０を有する場合、各ディスペンス装置が、矢印Ｙ１方向に沿って接着剤４を順次塗布するものであっても、矢印Ｙ２方向に沿って接着剤４を順次塗布するものであってもよい。
【００７４】
ところで、図９に示すように、１０Ａと１０Ｂの一対のディスペンス装置１０を有する場合、カメラ１４によるアイランド２の認識は、第１ゾーン５５では、矢印Ｙ２のように、幅方向奥側から幅方向手間側に向かって行い、第２ゾーン５６では、矢印Ｙ１のように、幅方向手前側から幅方向奥側に向かって行うのが好ましい。これは、カメラ１４でのアイランド２認識の誤認を防止するために、基板１の外側から行うのが好ましいからである。このため、カメラ１４とシリンジ１２とが一体化されているので、第１ゾーン５５では、矢印Ｙ１のように、幅方向手前側から幅方向奥側に向かって接着剤４を塗布し、第２ゾーン５６では、矢印Ｙ２のように、幅方向奥側から幅方向手間側に向かって接着剤４を塗布することになる。
【００７５】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、基板１のアイランド数、アイランド２の配設ピッチ等は任意に変更でき、配設ピッチは等間隔ピッチでなくてもよい。接着剤４として、はんだペースト、樹脂ペースト、樹脂フィルム等がある。また、樹脂ペーストや樹脂フィルムとしては、エポキシ系、ポリアミド系の種々の樹脂接合材料を用いることができる。本発明においては、再度ディスペンス位置へ戻して行うディスペンス工程と、再度ボンディング位置へ戻して行うボンディング工程とは、いずれか一方のみの工程で終了する場合も、両工程を行って終了する場合とがある。
【符号の説明】
【００７６】
１     リードフレーム（基板）
２     アイランド
３     チップ（ダイ）
４     接着剤（ダイボンド材）
２０   搬送手段
２５   チャック機構
２６   往復動機構
２８   算出手段
２９   指令手段
３０   基板位置管理手段
３１   指定手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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