(57)【要約】【課題】めっき対象においてチャック端子で保持された部分のめっき厚のばらつきを防止できる電子部品のめっき方法およびめっき装置を提供する。【解決手段】相互に離間して配置された複数のチャック端子Ｃ１−ａ，Ｃ１−ｂ，Ｃ２−ａ，Ｃ２−ｂ，Ｃ３−ａ，Ｃ３−ｂ，Ｃ４−ａ，Ｃ４−ｂのうち、ある駆動タイミングでは特定のチャック端子をめっき対象（長尺状基板３３）に接触させて、その長尺状基板３３を保持しながら、それらのチャック端子にマイナス電位を印加する。また、別の駆動タイミングでは、特定のチャック端子を長尺状基板３３より所定の距離だけ離して、長尺状基板３３と非接触状態を維持するとともにプラス電位を印加する。かかる接触／非接触の切り替えを所定回数だけ繰り返して、長尺状基板３３の内部電極にめっきを施す。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子が形成され、両側面に金属膜が形成された被めっき物にめっきを施す電子部品のめっき方法であって、
前記被めっき物をめっき槽内のめっき液に浸漬し、
前記被めっき物の前記両側面に通電端子を接触させて該通電端子にマイナス電位を印加し、
前記マイナス電位を印加された通電端子が前記被めっき物と接触する箇所を少なくとも１回以上変更することで、
前記被めっき物に電解めっきを施すことを特徴とする電子部品のめっき方法。
【請求項２】
前記通電端子を複数個備え、該複数個の通電端子を所定の繰り返し周期に対応させながら前記被めっき物に接触する接触通電端子と該被めっき物に接触しない非接触通電端子とに分けるとともに、前記接触通電端子にマイナス電位を印加し、前記非接触通電端子にプラス電位を印加することを特徴とする請求項１に記載の電子部品のめっき方法。
【請求項３】
前記所定の繰り返し周期は、前記被めっき物のめっき処理に要する積算時間を等分した時間に対応した周期であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品のめっき方法。
【請求項４】
前記通電端子は、非接触時において、接触時に接触する前記被めっき物の部位から１０ｍｍ以内に配置されることを特徴とする請求項３に記載の電子部品のめっき方法。
【請求項５】
前記被めっき物は、当該電子部品をチップ状に個片化する前の短冊状態の長尺状基板であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子部品のめっき方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子部品のめっき方法を使用して、電子部品素子が形成され両側面に金属膜が形成された被めっき物に電解めっきを施すことを特徴とする電子部品のめっき装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のめっき方法および電子部品のめっき装置に関し、例えば、チップ形電子部品等が形成された短冊状の基板にめっきを施すための電子部品のめっき方法および電子部品のめっき装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話や携帯情報端末等の小型の電子機器に使用される小型の電子部品、例えば、チップ形抵抗器、チップ形コンデンサ、チップ形インダクタ等は、外部電極にめっきを施すことで、それらを回路基板上にハンダ付けする際のハンダ付け性の向上や電気的な導通を確保している。チップ状に分割した小型電子部品の外部電極に電解めっきを施す方法としてバレル法（バレルめっき法）が知られており、チップ状に個片化する前の長尺状基板の側面にめっきを施す方法として、例えば、特許文献１に記載の方法がある。
【０００３】
特許文献１に記載のめっき方法は、複数の電子部品素子が形成され、側面に金属膜が形成された短冊状のめっき対象（長尺状基板）を縦列状態に連続してめっき槽に投入する際、めっき槽の入口側ローラと出口側ローラ間でめっき電流のバランスをとることにより、連続する長尺状基板間で生じるめっき膜厚のばらつきを抑えためっき処理を行っている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−７１３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年における機器や装置のさらなる小型化、軽量化、小規模化というダウンサイジングによる部品の小型化、薄化の要求があり、それに伴って部品の機械的強度が下がり、特に長尺の製品は折れやすいという問題がある。そのため、特許文献１に記載のめっき方法では、製品（長尺状基板）に接触するローラを陰極とし、ある程度、製品を加圧しながらローラ間を通過させているので、めっきの工程で長尺の製品を折ってしまう可能性が指摘されていた。
【０００６】
一方、長尺状基板をめっき槽に連続投入せずに、個々の長尺状基板をチャックで保持したまま、その長尺状基板の側面にめっきを施す方法も従来より採用されている。この方法は、図１６に示すように、電源１５１よりプラス電位を印加する一対の陽極通電端子（アノード）１４１ａ，１４１ｂが浸漬されためっき槽１３４内に、チャック端子１２１，１２３，１２５，１２７によって端部が保持された長尺状基板（短冊）１３３を入れ、これらのチャック端子を通電端子として、電源１５１よりマイナス電位を印加し、陰極通電端子（カソード）としてめっきを行う。そのため、チャック端子にもめっきが施されることになるので、チャック端子が太くなり、製品の保持力の低下、めっき材料の無駄等の問題が生じる。さらに、製品のめっき対象部位のうち、チャック端子で保持されている部分のめっきがされにくくなり、その部位でのめっき膜厚が薄くなる。
【０００７】
このように、図１６に示すめっき方法では、長尺状基板１３３のチャック端子で保持する部位（図１６で斜線を付した箇所１１０，１１３）が必要であると同時に、その部位が“製品とならない部分”となって破棄せざるを得ない。そのため、無駄が生じるだけでなく、生産効率が悪いという問題がある。
【０００８】
本発明は、上述した課題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、めっき対象をチャック端子で保持しながらめっき処理する際、保持されている部分のめっき膜厚が薄くなることを軽減し、めっき対象に製品とならない部分が生じないようにすることが可能な電子部品のめっき方法および電子部品のめっき装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的を達成し、上述した課題を解決する一手段として、例えば、以下の構成を備える。すなわち、本発明は、電子部品素子が形成され、両側面に金属膜が形成された被めっき物にめっきを施す電子部品のめっき方法であって、前記被めっき物をめっき槽内のめっき液に浸漬し、前記被めっき物の両側面に通電端子を接触させて該通電端子にマイナス電位を印加し、前記マイナス電位を印加された通電端子が前記被めっき物と接触する箇所を少なくとも１回以上変更することで、前記被めっき物に電解めっきを施すことを特徴とする。
【００１０】
例えば、前記通電端子を複数個備え、該複数個の通電端子を所定の繰り返し周期に対応させながら前記被めっき物に接触する接触通電端子と該被めっき物に接触しない非接触通電端子とに分けるとともに、前記接触通電端子にマイナス電位を印加し、前記非接触通電端子にプラス電位を印加することを特徴とする。また、例えば、前記所定の繰り返し周期は、前記被めっき物のめっき処理に要する積算時間を等分した時間に対応した周期であることを特徴とする。例えば、前記通電端子は、非接触時において、接触時に接触する前記被めっき物の部位から１０ｍｍ以内に配置されることを特徴とする。さらに、例えば、前記長尺状被めっき物は、当該電子部品をチップ状に個片化する前の短冊状態の長尺状基板であることを特徴とする。
【００１１】
上述した課題を解決する他の手段として、本発明に係る電子部品のめっき装置は、以下の構成を備える。すなわち、上記いずれかの電子部品のめっき方法を使用して、電子部品素子が形成され両側面に金属膜が形成された被めっき物に電解めっきを施すことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、被めっき物（例えば、長尺状基板）の側面電極におけるチャック端子で保持された部分も、他の部分と同様にめっき処理ができ、被めっき物の特定部分のめっき膜厚が薄くなるのを軽減できるとともに、めっき膜厚がばらつくのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態例に係る電子部品のめっき方法におけるめっき対象であるチップ形電子部品（長尺状基板）の電極形成や抵抗体の印刷を行うための大判の平面基板の例を示す図である。
【図２】本実施の形態例の表面と裏面それぞれに１次ブレイク用の溝と２次ブレイク用の溝を形成した平面基板の例を示す図である。
【図３】本実施の形態例の平面基板に表面電極を形成した状態の例を示す図である。
【図４】本実施の形態例の平面基板に裏面電極を形成した状態の例を示す図である。
【図５】本実施の形態例の平面基板の表面電極間に抵抗体を形成した状態を示す図である。
【図６】本実施の形態例の平面基板の表面の抵抗体上部に保護膜を形成した状態を示す図である。
【図７】本実施の形態例の平面基板を短冊状に破断（分割）した状態を示す図である。
【図８】本実施の形態例の長尺状基板に側面電極を形成した状態を示す図である。
【図９】本実施の形態例に係るめっき方法でめっき処理する際にチャック端子を第１の保持状態に切り替えたときのめっき装置の平面図である。
【図１０】本実施の形態例に係るめっき方法でめっき処理する際にチャック端子を第２の保持状態に切り替えたときのめっき装置の平面図である。
【図１１】本実施の形態例に係るめっき方法によるめっき処理工程を時系列で示すフローチャートである。
【図１２】本実施の形態例に係るめっき方法を実施するめっき装置におけるチャック端子の切替タイミングとチャック端子の位置との関係を示す図である。
【図１３】本実施の形態例に係るめっき方法を実施するめっき装置におけるチャック端子の切替タイミングとチャック端子に印加される電位との関係を示す図である。
【図１４】長尺状基板に対するチャック端子による基板の保持回数とめっき膜厚のばらつきとの関係を示す図である。
【図１５】本実施の形態例に係る方法でめっき処理された長尺状基板を２次ブレイク工程により個片化したチップ状電子部品の断面構成を示す図である。
【図１６】従来における長尺状基板の側面へめっきを施す方法を説明するための図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る一実施の形態例を詳細に説明する。最初に、本実施の形態例に係る電子部品のめっき方法におけるめっき対象（被めっき物）としてのチップ形電子部品の製造方法について説明する。図１〜図８は、本発明の一実施の形態例に係る電子部品のめっき方法におけるチップ形電子部品（長尺状基板）の製造方法を説明するための図である。
【００１５】
図１は、チップ形電子部品の集合基板となる大判の平面基板を示している。図１に示す平面基板１０は、後述する電極形成や抵抗体の印刷を行うための大判の平面基板の例であり、例えば、９６％アルミナからなるセラミック基板である。
【００１６】
次に、図２に示すように、平板基板１０の表面と裏面それぞれに、短冊状にブレイクするための１次ブレイク溝１１と、チップ形電子部品へ個片化するための２次ブレイク溝１３を形成する。そして、１次ブレイク溝１１と２次ブレイク溝１３が形成された平板基板１０の表面と裏面とに電極を形成する。ここで、電極は、平板基板１０の表面と裏面にそれぞれ整然と規則正しく形成される。図３は、平板基板１０の表面に電極（表面電極）１５を形成した状態を示している。また、図４は、平板基板１０の裏面に電極（裏面電極）１７を形成した状態を示している。本実施の形態例では、例えば、平板基板１０上にガラスフリット入り銀電極素材を、図３および図４に示すパターン様に印刷し、その後、焼成して表面電極１５および裏面電極１７を形成する。
【００１７】
次に、図３に示す表面電極１５のそれぞれの間に、所定の成分（例えば、酸化ルテニウム系等）からなる抵抗体２１をスクリーン印刷し、その後、焼成する。図５は、抵抗体２１をスクリーン印刷し、焼成した状態を示している。
【００１８】
その後、焼成した抵抗体２１を覆うように、例えば、スクリーン印刷等によって絶縁膜としても機能する、例えばガラスからなる保護膜Ａ（ここでは図示しないが、図１５を参照）を印刷し、焼成する。続いて、レーザー等によって抵抗体２１のパターンに切れ込みを入れて抵抗値調整を行う。具体的には、抵抗体２１の抵抗値をその両端の２つの電極間で測定し、その値をもとに抵抗体２１に対してレーザー等により切れ込み（トリミング痕）を入れることで抵抗値調整を行ない、所望の抵抗値となるように調整する。
【００１９】
次に、上記のように保護膜Ａが形成され、抵抗値が調整された抵抗体の上に、絶縁膜として機能する、例えば、エポキシ樹脂からなる保護膜Ｂ２３を形成する。図６は、抵抗体の上に保護膜Ｂ２３が形成された状態を示している。そして、上述した１次ブレイク溝１１を分割ラインとする１次ブレイクを行い、基板１０を短冊状に破断（分割）する。基板１０を短冊状に破断（分割）した状態を図７に示す。このように分断された短冊状の基板を、長尺状基板という。
【００２０】
チップ形電子部品は、その表面電極と裏面電極とを電気的に接続する必要がある。そこで、基板の表面電極と裏面電極間を電気的に接続するために、基板の側面に側面電極を形成する。基板の側面に側面電極を形成するため、例えば、長尺状基板の破断面（両側面）を露出させ、それら両側面に、例えば、スパッタリング（例えば、ニッケル−クロム（Ｎｉ／Ｃｒ））や塗布（例えば、銀）等により導電性金属膜２７を形成する。図８は、長尺状基板に側面電極（導電性金属膜２７）を形成したときの状態を示している。
【００２１】
このようにして、本実施の形態例に係るめっき方法によりめっき（電解めっき）を行う対象（被めっき物）として、基板の側面に側面電極（導電性金属膜２７）が形成された長尺状基板が製造される。      
【００２２】
次に、上記のようにして製造された、被めっき物（例えば長尺状基板の内部電極表面（表面電極・裏面・側面電極の露出部分））にめっきを施すための本実施の形態例に係る電子部品のめっき方法について説明する。図９および図１０は、本実施の形態例に係る電子部品のめっき方法を実施するためのめっき装置の全体構成を模式的に示す図である。なお、図９は、後述するように通電端子となるチャック端子を第１の保持状態に切り替えたときのめっき装置の平面図であり、図１０は、チャック端子を第２の保持状態に切り替えたときのめっき装置の平面図である。
【００２３】
また、図１１は、本実施の形態例に係る電子部品のめっき方法によるめっき処理工程を時系列で示すフローチャートである。図１１のステップＳ１１において、めっき対象である、側面に側面電極が形成された長尺状基板（図８を参照）を用意する。続くステップＳ１３で、図９等に示すめっき装置３０のめっき槽（例えば、ニッケルめっき槽）３４の中にめっき対象の長尺状基板３３を搬入して、その長尺状基板３３を、あらかじめめっき槽３４に貯留されためっき液に浸漬する。そのため、めっき装置３０は、所定の位置に載置されているめっき処理前の複数の長尺状基板を一つずつ、上面が開口しているめっき槽３４内へ搬入するための不図示の搬入機構を備える。さらに、めっき装置３０には、搬入された長尺状基板３３をめっき槽内で機械的に保持等するため、各々が、対向する１対のチャック端子を備える４個のチャック部Ｃ１〜Ｃ４が配設されている。
【００２４】
めっき装置３０の制御部３５は、めっき装置３０におけるめっき処理全体を制御するため所定の演算処理等を行う中央制御部であり、例えば、マイクロプロセッサ等で構成されている。メモリ３８には、制御部３５が実行するめっき処理プログラムやワーキングデータが記憶されている。また、チャック駆動部３９は、制御部３５からの制御信号をもとに、４個のチャック部Ｃ１〜Ｃ４に対して個別に駆動信号を送信する。
【００２５】
すなわち、制御部３５は、図１１のステップＳ１５で、チャック部Ｃ１〜Ｃ４に駆動信号を送り、後述するチャック端子の切り替えのための制御を行う。そして、続くステップＳ１７において、４個のチャック部Ｃ１〜Ｃ４のチャック端子各々に、切替スイッチ５５，５７を介して、めっき槽３４の外部に設置した電源５１より、後述するタイミングでプラス電位またはマイナス電位が印加される。
【００２６】
めっき槽３４は、長尺状基板３３の内部電極にめっきする金属であるニッケルを含有するめっき液（ニッケルめっき液）を貯留しており、槽内には、所定間隔離間して配設された一対の陽極通電端子（アノード）４１ａ，４１ｂが浸漬されている。これらの陽極通電端子４１ａ，４１ｂには、めっき槽３４の外部にある電源５１よりプラス電位が印加される。
【００２７】
４個のチャック部Ｃ１〜Ｃ４は、長尺状基板３３の長手方向に沿って相互に所定距離離間して配置されている。チャック部Ｃ１は、長尺状基板３３の短手方向に対向して配置された１対（２つ）のチャック端子Ｃ１−ａ，Ｃ１−ｂからなり、同様に、チャック部Ｃ２は、対向する２つのチャック端子Ｃ２−ａ，Ｃ２−ｂにより、チャック部Ｃ３は、対向する２つのチャック端子Ｃ３−ａ，Ｃ３−ｂにより、そして、チャック部Ｃ４は、対向する２つのチャック端子Ｃ４−ａ，Ｃ４−ｂにより構成されている。
【００２８】
これらのチャック端子Ｃ１−ａ，Ｃ１−ｂ，Ｃ２−ａ，Ｃ２−ｂ，Ｃ３−ａ，Ｃ３−ｂ，Ｃ４−ａ，Ｃ４−ｂは、少なくとも表面が導電性材料（例えば、チタン、カーボン等）で形成され、所定のタイミングで長尺状基板３３の側面電極への接触、非接触を繰り返しながら、長尺状基板３３を支持するとともに、接触している長尺状基板３３の側面電極に電位（マイナス電位）を印加するための接触通電端子としての機能を有する。
【００２９】
本実施の形態例に係る電子部品のめっき方法を実施するためのめっき装置３０では、陽極通電端子（アノード）４１ａ，４１ｂが、電源５１のプラス側に接続され、電源５１のマイナス側を、上記のチャック端子のうち、長尺状基板３３に接触し、長尺状基板３３を保持しているチャック端子に接続する。こうすることにより、陽極通電端子（アノード）４１ａ，４１ｂと、カソード（陰極）としてのチャック端子に電気的に接続された長尺状基板３３の側面電極との間に電位差が生じ、陽極通電端子４１ａ，４１ｂ間に位置決めされた長尺状基板３３の内部電極に対して電解めっき（ニッケルめっき）を行う。これと同時に、チャック端子のうち、長尺状基板３３に接触していない、すなわち、長尺状基板３３を保持していないチャック端子には、電源５１よりプラス電位を印加する。
【００３０】
なお、長尺状基板３３をめっき槽３４に搬入する際、長尺状基板３３がめっき槽３４内で位置決めされるまで、電源５１からのめっき電流の供給を停止することが望ましい。これにより、めっき槽３４内の長尺状基板３３へのめっき厚のバラツキを抑えることができる。      
【００３１】
ここで、めっき装置３０におけるチャック端子の切り替え制御について詳細に説明する。図１２は、本実施の形態例に係る電子部品のめっき方法を実施するためのめっき装置３０におけるチャック端子の切替タイミングとチャック端子の位置との関係を示しており、図１３は、チャック端子の切替タイミングとチャック端子に印加される電位との関係を示している。
【００３２】
すなわち、制御部３５は、図１２に示す切替タイミングｔ１において、チャック部Ｃ１のチャック端子Ｃ１−ａ，Ｃ１−ｂと、チャック部Ｃ４のチャック端子Ｃ４−ａ，Ｃ４−ｂとが“Ｈ”の位置、つまり、長尺状基板３３を機械的に保持（Ｈｏｌｄ）し、かつ、長尺状基板３３と電気的に接触する位置となり、チャック部Ｃ２のチャック端子Ｃ２−ａ，Ｃ２−ｂと、チャック部Ｃ３のチャック端子Ｃ３−ａ，Ｃ３−ｂとが“Ｒ”の位置、つまり、長尺状基板３３から開放（Ｒｅｌｅａｓｅ）され、長尺状基板３３からは所定の距離だけ離間した非接触の位置を保つように、チャック駆動部３９に対して制御信号を送信する。そこで、チャック駆動部３９は、制御部３５からの制御信号にしたがってチャック部Ｃ１〜Ｃ４それぞれにチャック端子Ｃ１−ａ，Ｃ１−ｂ，Ｃ２−ａ，Ｃ２−ｂ，Ｃ３−ａ，Ｃ３−ｂ，Ｃ４−ａ，Ｃ４−ｂの駆動信号を送信する。
【００３３】
制御部３５は、チャック部Ｃ１〜Ｃ４の駆動と並行して、切替タイミングｔ１において、図９に示すように切替スイッチ５５の可動切片５５ａがａ端子側に倒れ、切替スイッチ５７の可動切片５７ａがｂ端子側に倒れるように、切替スイッチ５５，５７へ切替制御信号を送信する。
【００３４】
その結果、図９に示すように、切替タイミングｔ１において第１の保持状態が維持される。より具体的には、チャック部Ｃ１のチャック端子Ｃ１−ａ，Ｃ１−ｂと、チャック部Ｃ４のチャック端子Ｃ４−ａ，Ｃ４−ｂとが、長尺状基板３３の側面電極に接触しながら長尺状基板３３を保持し、同時に、これらのチャック端子に電源５１のマイナス電位が印加される。また、チャック部Ｃ２のチャック端子Ｃ２−ａ，Ｃ２−ｂと、チャック部Ｃ３のチャック端子Ｃ３−ａ，Ｃ３−ｂは、長尺状基板３３の側面電極から離れ（非接触かつ非保持の状態）、同時に、これらのチャック端子には電源５１のプラス電位が印加される（図１３における切替タイミングｔ１も参照）。
【００３５】
次に制御部３５は、図１２に示す切替タイミングｔ２において、上記の切替タイミングｔ１とは逆に、チャック部Ｃ１のチャック端子Ｃ１−ａ，Ｃ１−ｂと、チャック部Ｃ４のチャック端子Ｃ４−ａ，Ｃ４−ｂとがＲ”の位置となり、チャック部Ｃ２のチャック端子Ｃ２−ａ，Ｃ２−ｂと、チャック部Ｃ３のチャック端子Ｃ３−ａ，Ｃ３−ｂとが、“Ｈ”の位置となるように、チャック駆動部３９に対して制御信号を送信する。そこで、チャック駆動部３９は、制御部３５からの制御信号にしたがってチャック部Ｃ１〜Ｃ４それぞれにチャック端子の駆動信号を送信する。
【００３６】
切替タイミングｔ２におけるチャック端子の駆動と並行して、制御部３５は、切替スイッチ５５，５７へ切替制御信号を送信して、図１０に示すように、切替スイッチ５５の可動切片５５ａがｂ端子側に倒れ、切替スイッチ５７の可動切片５７ａがａ端子側に倒れるようにする。
【００３７】
その結果、図１０および図１３に示すように、切替タイミングｔ２において第２の保持状態が維持される。具体的には、チャック部Ｃ１のチャック端子Ｃ１−ａ，Ｃ１−ｂと、チャック部Ｃ４のチャック端子Ｃ４−ａ，Ｃ４−ｂが、長尺状基板３３の側面電極から離れた非接触かつ非保持の状態となり、同時に電源５１のプラス電位が印加される。また、チャック部Ｃ２のチャック端子Ｃ２−ａ，Ｃ２−ｂと、チャック部Ｃ３のチャック端子Ｃ３−ａ，Ｃ３−ｂは、長尺状基板３３の側面電極に接触して長尺状基板３３を保持し、同時に電源５１のマイナス電位が印加される（図１３における切替タイミングｔ２も参照）。
【００３８】
めっき装置３０の制御部３５は、切替タイミングｔ２に続く切替タイミングｔ３において、上記切替タイミングｔ１と同様の制御を行い、切替タイミングｔ３に続く切替タイミングｔ４において、上記切替タイミングｔ２と同様の制御を行う。以降の切替タイミングｔ５，ｔ７においても、上記切替タイミングｔ１と同様の制御を行い、切替タイミングｔ６，ｔ８において、上記切替タイミングｔ２と同様の制御を行う。
【００３９】
制御部３５は、図１２および図１３に示すように、期間Ｔにおいて８個の切替タイミングｔ１〜ｔ８を設け、チャック端子Ｃ１−ａ，Ｃ１−ｂ，Ｃ２−ａ，Ｃ２−ｂ，Ｃ３−ａ，Ｃ３−ｂ，Ｃ４−ａ，Ｃ４−ｂ各々において計４回、長尺状基板３３に対して保持状態から非保持状態、あるいは非保持状態から保持状態への切り替えが繰り返されるとともに、電源５１からの印加電位がマイナス電位からプラス電位、あるいはプラス電位からマイナス電位への切り替えが繰り返されるように制御する。
【００４０】
なお、ここでの切替タイミングｔ１〜ｔ８は、長尺状基板３３のめっき処理に要する積算時間（上記の期間Ｔ）を切り替えタイミングの回数に応じて等分した時間に対応している。
【００４１】
これらの処理に続き、制御部３５は、図１１のステップＳ１９において、上述した切替タイミングｔ１〜ｔ８の全タイミングにおけるチャック端子の切り替え駆動と、チャック端子への電位の印加とが完了したか否かを判定する。全タイミングにおける切り替え駆動等が完了していない場合、処理をステップＳ１５に戻し、上述した切り替え駆動等を続行する。また、切替タイミングｔ１〜ｔ８の全タイミングにおける切り替え駆動等が完了した場合には、ステップＳ２１において、めっき処理済みの長尺状基板３３をめっき槽３４より搬出する。その後、図示をしていないが、例えば、水洗・乾燥工程等に移行する。
【００４２】
図１４は、１つの短冊状基板について、チャック端子による基板の保持回数と、めっき膜厚のばらつきとの関係を示している。図１４より、チャック端子の切り替えは、その回数（図の横軸の保持回数）が多いほど、めっき膜厚のばらつき（図の縦軸の標準偏差σ）が小さくなることが分る。なお、図１４（ａ）は、めっき条件として、めっき対象に供給するめっき電流が０．６Ａの場合、図１４（ｂ）は、めっき電流が０．４Ａの場合を示している。
【００４３】
チャック端子の切り替え回数の具体例として、本実施の形態例に係るめっき方法では、めっき膜厚とめっき電流の値を考慮しながら１つの短冊（長尺状基板）のめっき処理時間（図１２、図１３における期間Tに対応）を４分間としたとき、４回の切り替えを行った。
【００４４】
なお、図示および詳細な説明を省略するが、上記と同様の工程によって、長尺状基板のニッケルめっき層に重ねてスズめっきを施すめっき処理を行う。その際、ニッケルめっき液によるめっき処理の後、洗浄槽により、長尺状基板表面に付着している不純物（残留めっき液）を除去するようにしてもよい。
【００４５】
上述した工程によってめっき処理された長尺状基板は、その後、２次ブレイク工程により個片化したチップ状電子部品となる。図１５は、２次ブレイク工程により個片化したチップ状電子部品（この例では抵抗器）の断面構成を示している。図１５において、基体６１は、平面基板１０を分割したセラミックス基板部分である。基体６１の表面（上面）の両端部には、表面電極１５が形成されている。同様に、基体６１の裏面（下面）の両端部には、裏面電極１７が形成されている。
【００４６】
さらに、基体６１表面の表面電極１５間には、抵抗体２１がスクリーン印刷等で形成され、焼成された抵抗層として形成されている。抵抗体２１と表面電極１５とは電気的に接続された状態となっている。また、抵抗体２１は、ガラスからなる保護膜Ａ６３で覆われ、さらにその上に絶縁膜として機能する、保護膜Ｂ２３が形成されている。
【００４７】
基体６１の各端部側面には、表面電極１５と裏面電極１７とを電気的に接続するため、これらの電極間に、図8に示す側面電極としての導電性金属膜２７が、例えば、スパッタリング等により形成されている。さらに、表面電極１５と裏面電極１７、および導電性金属膜２７を覆うように、本実施の形態例に係るめっき方法よりニッケルめっき層６７が形成され、そのニッケルめっき層６７の上にスズめっき層６８が形成されている。      
【００４８】
なお、上記の実施形態の例では、１つの長尺状基板に対して４個のチャック部（計、８個のチャック端子）を配置する例を説明したが、チャック端子の個数は、これに限定されない。例えば、めっき対象である長尺状基板（短冊）の長さに応じて、適宜、チャック端子の個数を増減してもよい。また、長尺状基板の短手方向に対向する１対のチャック部（２個のチャック端子）を配設し、１対のチャック端子と長尺状基板との接触箇所を複数回、変えるようにしてもよい。めっき対象はチップ形の抵抗器に限定されず、例えば、チップ形インダクタ、チップ形コンデンサ、これらの複合部品、多連抵抗器等、電極端子を有する電子部品にも適用できる。      
【００４９】
このように、本実施の形態例に係る電子部品のめっき方法では、めっき処理の工程において、相互に離間して配置されたチャック端子を、ある駆動タイミングでは、めっき対象である長尺状基板の側面電極に接触させながら、その長尺状基板を保持し、かつマイナス電位を印加し、別の駆動タイミングでは、チャック端子をめっき対象の長尺状基板の側面電極より離して長尺状基板と非接触を維持しつつプラス電位を印加するようにして、接触／非接触の切り替えを所定回数だけ繰り返す。こうすることで、長尺状基板の側面電極のチャック端子で保持された部分においてめっき膜厚が薄くなるのを軽減でき、めっき膜厚がばらつくのを防止できる。
【００５０】
その結果、本実施の形態例に係るめっき方法は、従来の長尺状基板へのめっき方法とは異なり、長尺状基板にチャック端子での保持のみを目的とする部位を設ける必要がなくなるため、チャック端子で保持された部分も他の部分と同様に均一にめっきを施すことができるので、従来は“製品とならない部分”としていた当該部分も製品に含めることができる。よって、基板に設けた電子部品素子に無駄が生じず、生産効率も高くなるという効果がある。
【００５１】
また、めっき処理工程で被めっき物に圧力が加わることがないため、被めっき物が長尺状の基板等であっても折れたりすることがないので、めっき処理が確実かつ円滑に行われ、製品の歩留まりが向上する。
【００５２】
また、複数のチャック端子により長尺状基板の保持と開放（非保持）を繰り返す際、開放されたチャック端子に電源のプラス電位を印加して陽極とすることで、その直前まで陰極として機能していたチャック端子をリフレッシュできる。その結果、チャック端子そのものにめっき膜が付着して太くなることを防止できる。
【００５３】
さらに、長尺状基板の保持に関与しない、開放されたチャック端子については、開放されている間、電源からのプラス電位を印加するとともに、長尺状基板の端面より数ミリ（例えば、１０ｍｍ以内）の距離だけ離しておく。こうすることで、開放状態へ切り替える前に保持されていた、長尺状基板のめっき膜厚の薄い箇所（保持されていた部位）の近傍に位置する、その直前まで陰極（カソード）としてめっき膜の付着したチャック端子が陽極（アノード）となるため、当該箇所にめっき材料が供給されやすくなり、薄いめっき膜厚が補修されるという効果がある。
【００５４】
なお、チャック端子の開放時における端子と長尺状基板の端面との距離は、製造するチップ部品の外形サイズに応じて適宜、変えるようにしてもよい。例えば、１００５サイズのチップ部品については、チャック端子を基板端面から離間させる距離を２ｍｍとする。
【符号の説明】
【００５５】
Ｃ１〜Ｃ４  チャック部
Ｃ１−ａ，Ｃ１−ｂ，Ｃ２−ａ，Ｃ２−ｂ，Ｃ３−ａ，Ｃ３−ｂ，Ｃ４−ａ，Ｃ４−ｂ  チャック端子
１０  平面基板
１１  １次ブレイク溝
１３  ２次ブレイク溝
１５  表面電極
１７  裏面電極
２１  抵抗体
２３  保護膜Ｂ
２７  導電性金属膜
３０  めっき装置
３３  長尺状基板
３４  めっき槽
３５  制御部
３８  メモリ
３９  チャック駆動部
４１ａ，４１ｂ  陽極（アノード）電極
５１  電源
５５，５７  切替スイッチ
６１  基体
６３  保護膜Ａ
６７  ニッケルめっき層
６８  スズめっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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