(57)【要約】【課題】簡易な工程でありながら、高密度化を実現可能なキャビティ付きの多層配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】導体パターン（Ｌ１）及び（Ｌ２）を備えるコア基板Ａと、キャビティ用開口と導体パターン（Ｌ３）及び（Ｌ４）とを備えるコア基板Ｂと、前記コア基板Ａの（Ｌ２）側と前記コア基板Ｂの（Ｌ３）側の間に配置され、前記コア基板Ｂのキャビティ用開口に対応する開口を備える接着材と、前記導体パターン（Ｌ１）と（Ｌ３）又は（Ｌ１）と（Ｌ２）を接続する非貫通ビアと、前記コア基板Ｂを貫通する貫通穴内に穴埋め樹脂を充填し蓋めっきを配置した、導体パターン（Ｌ３）と（Ｌ４）を接続する表面が平坦なスルーホールと、を有する多層配線基板及びその製造方法。【選択図】図１
2014072325.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターン（Ｌ１）及び（Ｌ２）を備えるコア基板Ａと、キャビティ用開口と導体パターン（Ｌ３）及び（Ｌ４）とを備えるコア基板Ｂと、前記コア基板Ａの（Ｌ２）側と前記コア基板Ｂの（Ｌ３）側の間に配置され、前記コア基板Ｂのキャビティ用開口に対応する開口を備える接着材と、前記導体パターン（Ｌ１）と（Ｌ３）又は（Ｌ１）と（Ｌ２）を接続する非貫通ビアと、前記コア基板Ｂを貫通する貫通穴内に穴埋め樹脂を充填し蓋めっきを配置した、導体パターン（Ｌ３）と（Ｌ４）を接続する表面が平坦なスルーホールと、を有する多層配線基板。
【請求項２】
請求項１において、導体パターン（Ｌ２）を覆うソルダーレジストを有する多層配線基板。
【請求項３】
請求項１において、導体パターン（Ｌ３）と絶縁層Ｂとの段差による凹凸を平坦にするアンダーコートを有する多層配線基板。
【請求項４】
請求項１から３の何れかのキャビティ付き多層配線基板の製造方法であって、
導体パターン（Ｌ３）及び（Ｌ４）を備えるコア基板Ｂを形成する工程と、前記コア基板Ｂを貫通する貫通穴内に穴埋め樹脂を充填し、この穴埋め樹脂上に蓋めっきを配置し、前記導体パターン（Ｌ３）と（Ｌ４）を接続する表面が平坦なスルーホールを形成する工程と、前記導体パターン（Ｌ３）側に接着材を仮接着して接着材付きコア基板Ｂを形成する工程と、前記接着材付きコア基板Ｂにキャビティ用開口を設ける工程と、導体パターン（Ｌ１）及び（Ｌ２）を備えるコア基板Ａを形成する工程と、前記キャビティ用開口を設けた接着材付きコア基板Ｂと前記コア基板ＡのＬ３側とを前記接着材を介して接着する工程と、前記導体パターン（Ｌ１）側から（Ｌ２）又は（Ｌ３）に到る非貫通ビアを形成する工程と、を有する多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板及びその製造方法に関し、特には、キャビティ付きの多層配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＭＥＭＳ素子、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）素子、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）素子、ＰＡ（パワーアンプ）素子、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子等の電子部品素子や、放熱やフィルタリング等を目的として用いられる冷間圧延鋼板等の各種部材を実装する基板の、電子部品素子や部材を収納できる多層配線板として、キャビティを設けられた基板が用いられている。
【０００３】
このような多層配線基板として、多層配線基板にザグリ加工やルーター加工、金型パンチング等でキャビティとなる開口を形成して、この開口内に素子を搭載したものが開示されている（特許文献１）。また、あらかじめビアが形成されたコア基板同士を貼り合わせる工法が知られている。（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２０９５８５号公報
【特許文献２】特開２００７−１９４５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１のように、多層配線基板にザグリ加工でキャビティとなる開口を形成する場合は、厚みが薄い基板ではザグリ加工が困難であり、さらに加工による異物（加工くず）を除去する工程も必要になり、工程が複雑化する問題がある。また、特許文献２のように、あらかじめビアが形成された基板を張り合わせた場合、接着剤の樹脂が穴内にしみだすため、しみ出した樹脂をレーザー等で除去する必要があり、工程が複雑化する問題がある。
【０００６】
本願発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、簡易な工程でありながら、高密度化を実現可能なキャビティ付きの多層配線基板及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は以下を特徴とする。
１．  導体パターン（Ｌ１）及び（Ｌ２）を備えるコア基板Ａと、キャビティ用開口と導体パターン（Ｌ３）及び（Ｌ４）とを備えるコア基板Ｂと、前記コア基板Ａの（Ｌ２）側と前記コア基板Ｂの（Ｌ３）側の間に配置され、前記コア基板Ｂのキャビティ用開口に対応する開口を備える接着材と、前記導体パターン（Ｌ１）と（Ｌ３）又は（Ｌ１）と（Ｌ２）を接続する非貫通ビアと、前記コア基板Ｂを貫通する貫通穴内に穴埋め樹脂を充填し蓋めっきを配置した、導体パターン（Ｌ３）と（Ｌ４）を接続する表面が平坦なスルーホールと、を有する多層配線基板。
２．  項１において、導体パターン（Ｌ２）を覆うソルダーレジストを有する多層配線基板。
３．  項１において、導体パターン（Ｌ３）と絶縁層Ｂとの段差による凹凸を平坦にするアンダーコートを有する多層配線基板。
４．  項１から３の何れかのキャビティ付き多層配線基板の製造方法であって、導体パターン（Ｌ３）及び（Ｌ４）を備えるコア基板Ｂを形成する工程と、前記コア基板Ｂを貫通する貫通穴内に穴埋め樹脂を充填し、この穴埋め樹脂上に蓋めっきを配置し、前記導体パターン（Ｌ３）と（Ｌ４）を接続する表面が平坦なスルーホールを形成する工程と、前記導体パターン（Ｌ３）側に接着材を仮接着して接着材付きコア基板Ｂを形成する工程と、前記接着材付きコア基板Ｂにキャビティ用開口を設ける工程と、導体パターン（Ｌ１）及び（Ｌ２）を備えるコア基板Ａを形成する工程と、前記キャビティ用開口を設けた接着材付きコア基板Ｂと前記コア基板ＡのＬ３側とを前記接着材を介して接着する工程と、前記導体パターン（Ｌ１）側から（Ｌ２）又は（Ｌ３）に到る非貫通ビアを形成する工程と、を有する多層配線基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、簡易な工程でありながら、高密度化を実現可能なキャビティ付きの多層配線基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の多層配線基板（実施例）の断面図である。
【図２】本発明の多層配線基板（実施例）の製造方法の一部を示す断面図である。
【図３】本発明の多層配線基板（実施例）の製造方法の一部を示す断面図である。
【図４】本発明の多層配線基板（実施例）の製造方法の一部を示す断面図である。
【図５】本発明の多層配線基板（実施例）の製造方法の一部を示す断面図である。
【図６】本発明の多層配線基板（実施例）の製造方法の一部を示す断面図である。
【図７】本発明の多層配線基板（実施例）の製造方法の一部を示す断面図である。
【図８】本発明の多層配線基板（実施例）の製造方法の一部を示す断面図である。
【図９】本発明の多層配線基板（実施例）の製造方法の一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の多層配線基板の一実施形態を、図１を用いて説明する。
【００１１】
本実施の形態の多層配線基板は、図１に示すように、導体パターン（Ｌ１）３及び（Ｌ２）４を備えるコア基板Ａ５と、キャビティ用開口１１と導体パターン（Ｌ３）８及び（Ｌ４）９とを備えるコア基板Ｂ１０と、前記コア基板Ａ５の（Ｌ２）４側と前記コア基板Ｂ１０の（Ｌ３）８側の間に配置され、前記コア基板Ｂ１０のキャビティ用開口１１に対応する開口を備える接着材６と、前記導体パターン（Ｌ１）３と（Ｌ３）８又は（Ｌ１）３と（Ｌ２）４を接続する非貫通ビアＡ１２、Ｂ１３と、前記コア基板Ｂ１０を貫通する貫通穴１５内に穴埋め樹脂１７を充填し蓋めっき１８を配置した、導体パターン（Ｌ３）８と（Ｌ４）９を接続する表面が平坦なスルーホール２６と、を有する。
【００１２】
本実施の形態の多層配線基板をより具体的に示すと、図１に示すように、絶縁層Ａ２とこの絶縁層Ａ２の表裏に設けた導体パターン（Ｌ１）３及び導体パターン（Ｌ２）４とを備えるコア基板Ａ５と、絶縁層Ｂ７とこの絶縁層Ｂ７の表裏に設けた導体パターン（Ｌ３）８及び導体パターン（Ｌ４）９とを備えるコア基板Ｂ１０と、前記コア基板Ａ５の絶縁層Ａ２の導体パターン（Ｌ２）４側と前記コア基板Ｂ１０の導体パターン（Ｌ３）８側との間に配置される接着材６と、前記コア基板Ｂ１０の絶縁層Ｂ７及び接着材６を貫通してコア基板Ａ５の導体パターン（Ｌ２）４に到るキャビティ用開口１１と、を有する多層配線基板１であって、前記導体パターン（Ｌ１）３から絶縁層Ａ２を貫通して導体パターン（Ｌ２）４に到る非貫通ビアＡ１２と、前記導体パターン（Ｌ１）３から絶縁層Ａ２及び接着材６を貫通して導体パターン（Ｌ３）８に到る非貫通ビアＢ１３と、前記コア基板Ｂ１０を貫通する貫通穴１５にスルーホールめっき１６を形成し穴埋め樹脂１７を充填し蓋めっき１８を配置した、導体パターン（Ｌ３）８と導体パターン（Ｌ４）９を接続する表面が平坦なスルーホールと、を有する。なお、以下、導体パターン（Ｌ１）３、導体パターン（Ｌ２）４、導体パターン（Ｌ３）８、導体パターン（Ｌ４）９を、それぞれ、（Ｌ１）３、（Ｌ２）４、（Ｌ３）８、（Ｌ４）９ということがある。
【００１３】
本実施の形態によれば、導体パターンとキャビティ用開口とを有するコア基板Ａと、導体パターンと表面が平坦なスルーホールとを有するコア基板Ｂとを備えるため、コア基板ＡとＢとを貼り合わせるという簡易な工法でキャビティ付きの多層配線基板が形成できる。コア基板Ｂは、スルーホールを有するが、コア基板Ａとの貼り合わせ面になる表面が平坦に形成されるので、接着材による貼り合わせが容易である。また、スルーホール上の平坦な表面は、非貫通ビアＢの受けパッド（Ｌ３）とすることができ、非貫通ビアＡ、Ｂは、何れも表層（Ｌ１）と内層（（Ｌ２）又は（Ｌ３））を接続するので、コア基板ＡとＢとを貼り合わせた後でも、いわゆるスタックビアが形成可能である。このため、簡易な工程で高密度な多層配線基板が形成できる。
【００１４】
本発明で用いる絶縁層とは、導体パターンの支持体となるとともに、導体パターン間の絶縁を保つものである。絶縁層としては、一般の多層配線基板に用いられるものを使用することが可能であり、このようなものとして、ガラスエポキシやガラスポリイミド等の多層配線基板に用いられる公知の材料を用い、公知の製法で形成することができる。
【００１５】
導体パターンとは、絶縁層の表面に設けられるパターン形成された導体をいい、電子部品素子や部材を搭載したり、電子部品素子同士や部材同士を電気的に接続して電気回路を構成したり、アンテナ等を構成するものである。一般の多層配線基板で用いられるものを使用することが可能であり、このようなものとして、銅箔やアルミニウム箔をエッチング等で回路加工して得られる導体パターンが挙げられる。
【００１６】
コア基板とは、絶縁層と、この絶縁層Ａの表裏に設けた導体パターンとを備えるものであり、一般の多層配線基板で用いられるものを使用することが可能であり、このようなものとして、銅箔張り積層板の銅箔をエッチング等で回路加工して得られる導体パターンを備えたものが挙げられる。必要に応じて、内層となる導体パターンを有していてもよい。
【００１７】
接着材とは、コア基板ＡとＢとを貼り合せるものである。接着材を形成する材料としては、一般の多層配線基板において、多層化接着等に使用されているものを使用することができるが、コア基板ＡとＢとを貼り合せた後に、絶縁層Ｂと接着材とを貫通する非貫通ビアＢをレーザ加工で形成することを考慮すると、補強材を有しないものが好ましい。例えば、高分子量エポキシ樹脂を主成分とする接着シート等を使用することができ、このような接着シートとしては、ＡＳ−３０００、ＡＳ−２６００（何れも日立化成工業株式会社製、商品名）等が例示できる。
【００１８】
接着材は、コア基板Ｂの（Ｌ３）側に仮接着した後、コア基板Ｂと接着材を貫通するようにキャビティ用の開口を形成するのが好ましい。キャビティ用開口の形成は、ドリルやルータ、レーザ等を用いて行うことができる。キャビティ用開口を形成した後、コア基板ＡとＢとを本接着して貼り合わせることで、キャビティ用開口の底部に、コア基板Ｂの（Ｌ３）側の表面を露出させることができる。ここで、仮接着とは、接着材が半硬化状態で接着し、まだ接着機能を有している状態をいう。例えば、ＡＳ−３０００、ＡＳ−２６００（何れも日立化成工業株式会社製、商品名）のような高分子量エポキシ樹脂を主成分とする接着シートを用いた場合、熱プレス装置を用い、例えば、１２０℃、２．０ＭＰａ、３０分の条件で、仮接着することができる。本硬化とは、接着材が完全に硬化した状態で接着した状態をいう。上記接着シートを用いた場合、熱プレス装置を用いて、例えば、１８０℃、３．０ＭＰａ、６０分の条件で、本接着することができる。接着材の厚みは、特に限定はないが、一般に、１０〜１５０μｍ程度のものが用いられる。
【００１９】
キャビティ用開口とは、コア基板ＡとＢとを貼り合わせた際に、キャビティを形成するものである。コア基板Ｂの（Ｌ３）側に仮接着した後、コア基板Ａと接着材を貫通するようにキャビティ用の開口を形成するのが好ましい。開口の大きさや形状は、限定されるものではなく、キャビティ内に搭載する電子部品素子や部材のサイズや形状、電子部品素子や部材の搭載形態、その他の設計条件に応じて形成することができる。例えば、開口の形状が円形の場合、開口の大きさは、直径０．０５〜５０．０ｍｍ程度とすることができる。開口の形状が四角形の場合、開口の大きさは、縦・横ともに、０．０５〜５０．０ｍｍ程度とすることができる。
【００２０】
非貫通ビアとは、非貫通孔による層間接続のことをいい、層間接続とは、多層配線基板の異なる層の導体パターンを電気的に接続するものである。一般の多層配線基板と同様の方法で形成することができ、例えば、いわゆるコンフォーマル工法によりレーザで非貫通孔を形成した後、非貫通孔内に無電解めっきや電気めっきを形成することにより形成することができる。非貫通孔内に形成する電気めっきとしては、銅めっきが導体性や接続信頼性の面から望ましく、非貫通孔内がめっきで充填されるフィルドめっきであると、非貫通ビアを直上に積み重ねるスタックビア構造が形成できる点でより望ましい。
【００２１】
表面が平坦なスルーホールとは、ドリル加工やレーザ加工により絶縁層に形成した貫通穴内にスルーホールめっきを形成後、穴埋め樹脂を充填し、さらに蓋めっきを配置した層間接続のことをいい、層間接続とは、多層配線基板の異なる層の導体パターンを電気的に接続するものである。一般の多層配線基板と同様の方法で形成することができ、例えば、ドリルで絶縁層に貫通穴を形成した後、貫通穴内に無電解めっきや電気めっき等のスルーホールめっきを行なってスルーホールを形成し、このスルーホール内を穴埋め樹脂で充填した後、この穴埋め樹脂上に再び無電解めっきや電気めっき等で蓋めっきすることにより、スルーホール上の表面を平坦に形成することができる。必要であれば、スルーホール内に穴埋め樹脂を充填した後、表面をバフ等で研磨してから蓋めっきを施すと、スルーホール上の平坦性や蓋めっきとスルーホールめっきとの導通を確実にすることができる。貫通穴に形成する電気めっきとしては、銅めっきが導体性や接続信頼性の面から望ましい。
【００２２】
キャビティ用開口の底部に、部品搭載部が配置されることにより、電子部品素子や部材を搭載しても、全体としての薄型化を図ることができる。
【００２３】
また、本実施の形態では、図１に示すように、導体パターン（Ｌ２）４を覆うように形成したソルダーレジスト１４を有する。
【００２４】
導体パターン（Ｌ２）上にソルダーレジストを形成することで、（Ｌ２）と（Ｌ３）の間の絶縁性を確保するとともに、回路を平坦にすることが可能となるため、コア基板Ａとコア基板Ｂの貼り合わせの際の密着性を向上させることができる。ソルダーレジストは、多層配線基板で一般的に用いられる、液状のものやフィルム状のものを用いることができる。液状のものとしては、いわゆる熱硬化タイプ、ＵＶ硬化タイプ、現像タイプ等が挙げられる。
【００２５】
また、本実施の形態は、図１に示すように、導体パターン（Ｌ３）８と絶縁層Ｂとの段差による凹凸を平坦にするために配置したアンダーコート１９を有する。アンダーコート１９としては、多層配線基板の絶縁層として用いられる、液状のものやシート状のものを使用することができる。
【００２６】
導体パターン（Ｌ３）回路の凹凸をアンダーコートで平坦にすることが可能となるため、コア基板Ａとコア基板Ｂの貼り合わせの際の密着性を向上させることができる。
【００２７】
本発明の多層配線基板の製造方法の一実施形態を、図２〜図９を用いて説明する。
【００２８】
本実施の形態は、図２〜図９に示すように、導体パターン（Ｌ３）８及び（Ｌ４）９を備えるコア基板Ｂ１０を形成する工程と、前記コア基板Ｂ１０を貫通する貫通穴内に穴埋め樹脂１７を充填し、この穴埋め樹脂上に蓋めっき１８を配置し、前記導体パターン（Ｌ３）８と（Ｌ４）９を接続する表面が平坦なスルーホール２６を形成する工程と、前記導体パターン（Ｌ３）８側に接着材６を仮接着して接着材付きコア基板Ｂ１０を形成する工程と、前記接着材６付きコア基板Ｂ１０にキャビティ用開口１１を設ける工程と、導体パターン（Ｌ１）３及び（Ｌ２）４を備えるコア基板Ａ５を形成する工程と、前記キャビティ用開口１１を設けた接着材６付きコア基板Ｂ１０と前記コア基板Ａ５の（Ｌ３）８側とを前記接着材６を介して接着する工程と、前記導体パターン（Ｌ１）３側から（Ｌ２）４又は（Ｌ３）８に到る非貫通ビアを形成する工程と、を有するキャビティ付き多層配線基板の製造方法である。
【００２９】
コア基板Ｂ１０を形成する工程（図３）では、コア基板Ｂ１０を貫通する貫通穴１５内にスルーホールめっき１６を施し、穴内に穴埋め樹脂１７を充填する。前記穴埋されたスルーホール２６に蓋めっき１８をすることで（Ｌ３）と（Ｌ４）を接続する表面が平坦なスルーホール２６が形成される。必要であれば、スルーホール２６内に穴埋め樹脂１７を充填した後、表面をバフ等で研磨してから蓋めっき１８を施すと、スルーホール２６上の平坦性や蓋めっき１８とスルーホールめっき１６との導通を確実にすることができる。
【００３０】
コア基板Ｂ１０に接着材６を仮接着して接着材付きコア基板を形成する工程（図４、図５）では、接着材６をコア基板Ｂ１０の（Ｌ３）８側に仮接着した後、ドリルやルータ、レーザ等を用いてコア基板Ｂ１０と接着材６を貫通するようにキャビティ用開口１１を形成する。例えば、接着材６として、ＡＳ−３０００、ＡＳ−２６００（何れも日立化成工業株式会社製、商品名）のような高分子量エポキシ樹脂を主成分とする接着シートを用いた場合、熱プレス装置を用い、例えば、１２０℃、２．０ＭＰａ、３０分の条件で、仮接着することができる。接着材６の厚みは、特に限定はないが、一般に、１０〜１５０μｍ程度のものが用いられる。なお、接着材６をコア基板Ｂ１０の（Ｌ３）８側に仮接着する前に、導体パターン（Ｌ３）８と絶縁層Ｂとの段差による凹凸を平坦にするためにアンダーコート１９を形成するのが望ましい。これにより、導体パターン（Ｌ３）８の凹凸をアンダーコートで平坦にすることが可能となるため、コア基板Ａ５とコア基板Ｂ１０の貼り合わせの際の密着性を向上させることができる。
【００３１】
導体パターン（Ｌ１）３および（Ｌ２）４を備えるコア基板Ａ５を形成する工程（図２）では、（Ｌ１）３と（Ｌ２）４および（Ｌ１）３と（Ｌ３）８を接続する非貫通穴Ａ２７、Ｂ２８を形成するためのコンフォーマルマスク２２、（Ｌ２）４の受けパッド２３を形成する。
【００３２】
コア基板Ａ５とコア基板Ｂ１０を貼り合わせる工程（図６）では、（Ｌ１）と（Ｌ２）を回路形成したコア基板Ａ５と、（Ｌ３）と（Ｌ４）を接続する平坦なスルーホール２６を有し、接着材６を仮接着されたコア基板Ｂ１０を、本接着して貼り合わせる。例えば、接着材６として、ＡＳ−３０００、ＡＳ−２６００（何れも日立化成工業株式会社製、商品名）のような高分子量エポキシ樹脂を主成分とする接着シートを用いた場合、熱プレス装置を用い、例えば、１８０℃、３．０ＭＰａ、６０分の条件で、本接着することができる。
【００３３】
非貫通ビアＡ１２及び非貫通ビアＢ１３を形成する工程（図７〜図９）では、絶縁層Ａ２の導体パターン（Ｌ１）３が、この導体パターン（Ｌ１）３から絶縁層Ａ２及び接着材６を貫通して導体パターン（Ｌ３）８に到る非貫通ビアＢ１３、又は導体パターン（Ｌ１）２から絶縁層Ａ２を貫通して導体パターン（Ｌ２）４に到る非貫通ビアＡ１２を形成する。
【実施例】
【００３４】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、本実施例に限定されない。
【００３５】
（実施例１）
＜コア基板Ａの作製＞
コア基板Ａ５用の銅箔張り積層板２１として、ガラスエポキシ製の絶縁層Ａ２の両側に、銅箔２０（１８μｍ）を積層一体化した、厚さ０．０６ｍｍで、長さ５００ｍｍ、幅４００ｍｍのＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ（日立化成工業株式会社製、商品名）を準備した（図２（Ａ））。
【００３６】
次に、この銅箔張り積層板２１の両側の銅箔２０を、サブトラクト法によりパターン形成し、導体パターン（Ｌ１）３及び（Ｌ２）４を形成し、コア基板Ａ５を作製した（図２（Ｂ））。サブトラクト法によるパターン形成では、エッチングレジストとして、ドライフィルムＮＩＴ２２５（ニチゴー・モートン株式会社製、商品名）をラミネータで仮圧着し、フィルム状のフォトマスクを貼り合わせて露光量１４０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線で両面に、導体パターンを焼付け、０．９質量％炭酸ナトリウム水溶液で現像してエッチングレジストを形成し、その後、エッチングレジストのない部分を塩化銅エッチング液でエッチング除去した。このとき、導体パターン（Ｌ１）３のコンフォーマルマスク１７の開口は直径１００μｍであり、導体パターン（Ｌ２）４の受けパッド２３の直径は１３０μｍであった。
【００３７】
次に、導体パターン（Ｌ２）４を覆うようにソルダーレジスト１４を形成し、コア基板Ａ５を作製した（図２（Ｃ））。ソルダーレジスト１４として、ＰＳＲ４０００  ＡＵＳ３０８（太陽インキ製造株式会社製、商品名）を使用した。
【００３８】
＜コア基板Ｂの作製＞
コア基板Ｂ１０用の銅箔張り積層板２１として、ガラスエポキシ製の絶縁層Ｂ７の両側に、銅箔２０（１８μｍ）を積層一体化した、厚さ０．６ｍｍで、長さ５００ｍｍ、幅４００ｍｍのＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ（日立化成工業株式会社製、商品名）を準備した（図３（Ｄ））。
【００３９】
次に、この銅箔張り積層板２１にドリルで貫通穴１５をあけ（図３（Ｅ））、硫酸銅電気めっき液を用いて電気銅めっきを行い、スルーホールめっき１６を形成した（図３（Ｆ））。
【００４０】
次に、穴埋め樹脂１７を穴内に充填した（図３（Ｇ））。穴埋めインクにはＰＨＰ９００  ＩＲ−１０Ｆ（山栄化学株式会社製、商品名）を使用した。
【００４１】
次に硫酸銅めっき液を用いて電気めっきを行い、蓋めっき１８を形成し（図３（Ｈ））、表面が平坦なスルーホール２６を形成した。
【００４２】
次にサブトラクト法によりパターン形成し、導体パターン（Ｌ３）８及び（Ｌ４）９を形成し、コア基板Ｂ１０を作製した（図４（Ｉ））。サブトラクト法によるパターン形成では、エッチングレジストとして、ドライフィルムＮＩＴ２２５（ニチゴー・モートン株式会社製、商品名）をラミネータで仮圧着し、フィルム状のフォトマスクを貼り合わせて露光量１４０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線で両面に、導体パターンを焼付け、０．９質量％炭酸ナトリウム水溶液で現像してエッチングレジストを形成し、その後、エッチングレジストのない部分を塩化銅エッチング液でエッチング除去した。
【００４３】
次に、導体パターン（Ｌ３）８を覆うようにアンダーコート１９を形成し、コア基板Ｂ１０を作製した（図４（Ｊ））。アンダーコート１９形成用のインクとして、ＵＣ３０００（山栄化学株式会社製、商品名）を使用した。
【００４４】
＜コア基板Ａへの接着材の仮接着工程＞
次に、コア基板Ｂ１０の（Ｌ３）８側に、接着材６として、ＡＳ−２６００（日立化成工業株式会社製、商品名）を仮接着した（図５（Ｋ））。仮接着は、熱プレス装置を用いて、１２０℃、２．０ＭＰａ、３０分の条件で行った。
【００４５】
＜キャビティ用開口の形成工程＞
次に、コア基板Ｂ１０の絶縁層Ｂ７及び接着材６を貫通するキャビティ用開口１１を形成した（図５（Ｌ））。キャビティ用開口１１は、ルーター加工によって行った。
【００４６】
＜コア基板ＡとＢとの貼り合わせ工程＞
次に、コア基板Ａ５の導体パターン（Ｌ２）４側とコア基板Ｂ１０の導体パターン（Ｌ３）８側とを接着材６を介して接着（本硬化）した（図６（Ｍ）、（Ｎ））。接着（本接着）は、熱プレス装置を用いて、１８０℃、３．０ＭＰａ、６０分の条件で行った。
【００４７】
＜非貫通ビアＡ及びＢの形成工程＞
次に、導体パターン（Ｌ１）３から絶縁層Ａ２を貫通して導体パターン（Ｌ２）４に到る非貫通穴Ａ２７及び導体パターン（Ｌ１）３から絶縁層Ａ２及び接着材６、ソルダーレジスト１４を貫通して導体パターン（Ｌ３）８に到る非貫通穴Ｂ２８を形成した（図７（Ｏ））。
【００４８】
次に、めっきレジスト２４として、ドライフィルムＮＩＴ２２５（ニチゴー・モートン株式会社製、商品名）をラミネータで仮圧着し、フィルム状のフォトマスクを貼り合わせて露光量１４０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線で、（Ｌ１）３側及び（Ｌ４）９側に導体パターンを焼付け、０．９質量％炭酸ナトリウム水溶液で現像してめっきレジスト２４を形成した（図８（Ｐ））。
【００４９】
次に、硫酸銅電気めっき液を用いて電気銅めっきを行い、（Ｌ１）３上及び非貫通穴Ａ２７内と非貫通穴Ｂ２８内に、非貫通ビアめっき２５を形成し、めっきレジスト２４を剥離した（図９（Ｑ）（Ｒ））。
【００５０】
次に、導体パターン（Ｌ１）３を形成した（図９（Ｓ））。サブトラクト法によるパターン形成では、エッチングレジストとして、ドライフィルムＮＩＴ２２５（ニチゴー・モートン株式会社製、商品名）をラミネータで仮圧着し、フィルム状のフォトマスクを貼り合わせて露光量１４０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線で両面に、導体パターンを焼付け、０．９質量％炭酸ナトリウム水溶液で現像してエッチングレジストを形成し、その後、エッチングレジストのない部分を塩化銅エッチング液でエッチング除去した。
【符号の説明】
【００５１】
１．多層配線基板
２．絶縁層Ａ
３．導体パターン（Ｌ１）又は（Ｌ１）
４．導体パターン（Ｌ２）又は（Ｌ２）
５．コア基板Ａ
６．接着材
７．絶縁層Ｂ
８．導体パターン（Ｌ３）又は（Ｌ３）
９．導体パターン（Ｌ４）又は（Ｌ４）
１０．コア基板Ｂ
１１．キャビティ用開口
１２．非貫通ビアＡ
１３．非貫通ビアＢ
１４．ソルダーレジスト
１５．貫通穴
１６．スルーホールめっき
１７．穴埋め樹脂
１８．蓋めっき
１９．アンダーコート
２０．金属箔又は銅箔
２１．金属箔張り積層板又は銅箔張り積層板
２２．コンフォーマルマスク
２３．受けパッド
２４．めっきレジスト
２５．非貫通ビアめっき
２６．（表面が平坦な）スルーホール
２７．非貫通穴Ａ
２８．非貫通穴Ｂ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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