(57)【要約】【課題】半導体ウエハに貼着して半導体ウエハの裏面研削工程に供された場合に、粘着シートと半導体ウエハとの間に研削水および／または研削屑が侵入することを防止し得る粘着シートを提供すること。【解決手段】本発明の粘着シートは、２種以上の樹脂を含む粘着剤層を備え、該粘着剤層において原子間力顕微鏡により測定した被着体と接する側の表面の位相像から得られる、縦軸（ｙ軸）を位相差とし横軸（ｘ軸）を測定距離とした第１の方向および該第１の方向に直交する第２の方向のラインプロファイルにおいて、第１の方向での位相差の大きさ（Ｐ１−ａｖｇ）と第２の方向での位相差の大きさ（Ｐ２−ａｖｇ）との比（Ｐ１−ａｖｇ／Ｐ２−ａｖｇ）が、０．９４〜１．０６である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２種以上の樹脂を含む粘着剤層を備え、
該粘着剤層において原子間力顕微鏡により測定した被着体と接する側の表面の位相像から得られる、縦軸（ｙ軸）を位相差とし横軸（ｘ軸）を測定距離とした第１の方向および該第１の方向に直交する第２の方向のラインプロファイルにおいて、第１の方向での位相差の大きさ（Ｐ１−ａｖｇ）と第２の方向での位相差の大きさ（Ｐ２−ａｖｇ）との比（Ｐ１−ａｖｇ／Ｐ２−ａｖｇ）が、０．９４〜１．０６である、
粘着シート。
【請求項２】
前記粘着剤層を構成する２種類以上の樹脂が、それぞれ共通の構成単位を主構成単位として有する、請求項１に記載の粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ガリウム、砒素などからなる半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、裏面を研削して、通常、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度まで薄くし、さらに素子小片に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。
【０００３】
半導体ウエハの裏面を研削する工程（裏面研削工程）においては、半導体ウエハのパターン面を保護するために粘着シートが用いられている。当該粘着シートは、通常、裏面研削工程後に剥離される。このような目的で用いられる粘着シートは、裏面研削工程中に剥離しない程度の粘着力が必要である一方、裏面研削工程後には、容易に剥離でき、また半導体ウエハを破損しない程度の低い粘着力であることが要求される。このように粘着力を調整するために２種以上の樹脂（例えば、粘着性樹脂と非粘着性樹脂）をブレンドして形成された粘着剤層を有する粘着シートが提案されている（特許文献１）。
【０００４】
しかし、２種以上の樹脂から形成される粘着剤層を有する粘着シートを半導体ウエハに貼着し、該半導体ウエハを裏面研削工程に供した場合、粘着シートと半導体ウエハとの間に研削水および／または研削屑が侵入しやすく、半導体ウエハ汚染のおそれがあるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−６２４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、半導体ウエハに貼着して半導体ウエハの裏面研削工程に供された場合に、粘着シートと半導体ウエハとの間に研削水および／または研削屑が侵入することを防止し得る粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の粘着シートは、２種以上の樹脂を含む粘着剤層を備え、該粘着剤層において原子間力顕微鏡により測定した被着体と接する側の表面の位相像から得られる、縦軸（ｙ軸）を位相差とし横軸（ｘ軸）を測定距離とした第１の方向および該第１の方向に直交する第２の方向のラインプロファイルにおいて、第１の方向での位相差の大きさ（Ｐ１−ａｖｇ）と第２の方向での位相差の大きさ（Ｐ２−ａｖｇ）との比（Ｐ１−ａｖｇ／Ｐ２−ａｖｇ）が、０．９４〜１．０６である。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層を構成する２種類以上の樹脂が、それぞれ共通の構成単位を主構成単位として有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、半導体ウエハに貼着して半導体ウエハの裏面研削工程に供された場合に、粘着シートと半導体ウエハとの間に研削水および／または研削屑が侵入することを防止し得る粘着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の粘着剤層の原子間力顕微鏡による位相像から得られたラインプロファイルである。
【図２】本発明の１つの実施形態による粘着シートの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
Ａ．粘着剤層
本発明の粘着シートは粘着剤層を備える。該粘着剤層は、２種以上の樹脂を含み、好ましくは少なくとも１種以上の粘着性樹脂と少なくとも１種以上の非粘着性樹脂とを含む。このように粘着剤層が２種以上の樹脂を含んでいれば、樹脂の種類および樹脂の含有割合を調整して、粘着力および貯蔵弾性率（Ｇ’）を適切に制御することが容易となる。
【００１１】
上記粘着剤層は、５０℃で２日間エージングした後に、半導体ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力が、好ましくは０．１Ｎ／２０ｍｍ〜３．０Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍ〜２．５Ｎ／２０ｍｍであり、特に好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍ〜２．０Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、粘着力と剥離性が両立でき、例えば、半導体ウエハの裏面研削工程における研削加工中には剥離せず、研削加工後には容易に剥離することができる粘着シートを得ることができる。
【００１２】
上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）は、好ましくは０．５×１０６Ｐａ〜１．０×１０８Ｐａであり、さらに好ましくは０．８×１０６Ｐａ〜３．０×１０７Ｐａである。上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）がこのような範囲であれば、表面に凹凸を有する被着体に対する十分な粘着力と適度な剥離性とを両立し得る粘着シートを得ることができる。また、このような貯蔵弾性率（Ｇ’）の上記粘着剤層を備える粘着シートは、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、ウエハの裏面研削における優れた研削精度の達成に寄与し得る。なお、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）とは、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。
【００１３】
上記粘着剤層において原子間力顕微鏡により測定した被着体と接する側の表面の位相像から得られる、縦軸（ｙ軸）を位相差（原子間力顕微鏡測定による入力信号と出力信号との位相差（°））とし横軸（ｘ軸）を測定距離とした第１の方向および該第１の方向に直交する第２の方向のラインプロファイルにおいて、第１の方向での位相差の大きさ（Ｐ１−ａｖｇ）と第２の方向での位相差の大きさ（Ｐ２−ａｖｇ）との比（Ｐ１−ａｖｇ／Ｐ２−ａｖｇ）が、０．９４〜１．０６である。ここで、第１の方向での位相差の大きさ（Ｐ１−ａｖｇ）とは、上記第１の方向のラインプロファイルにおいて、第１の方向の所定距離Ｌでの位相差平均線を基準とした波形面積を該距離Ｌで除して得られる値をＰ１（°）とし、無作為に抽出した１２８ラインから得られたＰ１の平均値をいう。また、第２の方向での位相差の大きさ（Ｐ２−ａｖｇ）とは、上記第２の方向のラインプロファイルにおいて、第２の方向の所定距離Ｌでの位相差平均線を基準とした波形面積を該距離Ｌで除して得られる値をＰ２（°）とし、無作為に抽出した１２８ラインから得られたＰ２の平均値をいう。図１に、上記位相像から得られるラインプロファイルの一例を示す。また、Ｐ１（°）およびＰ２（°）は下記式（１）で表される。上記Ｌは、例えば１μｍ〜１０μｍ、好ましくは２μｍ〜５μｍ、より好ましくは２．５μｍに設定される。位相像の測定方法は後述する。１つの実施形態においては、上記第２の方向は、粘着シートを製造する際の搬送方向に平行な方向（ＭＤ）であり、上記第１の方向はＭＤに直交する方向（ＴＤ）である。
【数１】
2014173027.tif 000002
【００１４】
上記Ｐ１−ａｖｇとＰ２−ａｖｇとの比（Ｐ１−ａｖｇ／Ｐ２−ａｖｇ）は、位相像の異方性を示す。（Ｐ１−ａｖｇ／Ｐ２−ａｖｇ）が１に近いほど異方性が低く、１であれば等方性であるといえる。位相像の異方性により２種以上の樹脂の混合状態を推測することができる。具体的には、位相像の異方性が低くければ、２種以上の樹脂が、相溶して粘着剤層を形成しているか、あるいは、非相溶であっても均一に分散していると考えられる。また、異方性の高い位相像では各樹脂がスジ状に分布した様子が観察され、位相像の異方性が高ければ、２種以上の樹脂の混合が不均一であると考えられる。本発明の粘着シートは、（Ｐ１−ａｖｇ／Ｐ２−ａｖｇ）を上記範囲に設定することで、半導体ウエハに貼着して半導体ウエハの裏面研削工程に供された場合に、粘着シートと半導体ウエハとの間に研削水および／または研削屑が侵入することを防止し得る粘着シートを得ることができる。（Ｐ１−ａｖｇ／Ｐ２−ａｖｇ）は、好ましくは０．９７〜１．０３であり、より好ましくは０．９８〜１．０２であり、さらに好ましくは０．９９〜１．０１であり、特に好ましくは１である。上記範囲の（Ｐ１−ａｖｇ／Ｐ２−ａｖｇ）を示す粘着剤層は、例えば、該粘着剤層を構成する２種以上の樹脂を適切に選択することにより形成することができる。
【００１５】
上記Ｐ１−ａｖｇおよびＰ２−ａｖｇは、例えば、０．１°〜２０°である。本発明においては、上記Ｐ１−ａｖｇおよびＰ２−ａｖｇそれぞれの値の大小が本発明の効果に与える影響は小さい。位相像の各方向でのそれぞれの位相差の大小に関わらず、位相像の異方性（すなわち、Ｐ１−ａｖｇ／Ｐ２−ａｖｇ）を調整することにより、上記効果が得られることは、本発明の成果のひとつである。
【００１６】
１つの実施形態においては、粘着剤層を構成する各樹脂は、それぞれ共通の構成単位を主構成単位として有する。なお、主構成単位とは、各樹脂を構成する構成単位の中で最も多い構成単位をいう。粘着剤層を構成する各樹脂における、各樹脂に共通の構成単位の含有割合は、好ましくは４０モル％以上であり、より好ましくは５０モル％以上であり、さらに好ましくは７０モル％以上であり、特に好ましくは７８モル％以上である。このように共通の構成単位を有する２種以上の樹脂を用いれば、樹脂が均一に混合されて上記位相像において異方性の小さい樹脂層を形成することができる。
【００１７】
１つの実施形態においては、粘着剤層を構成する各樹脂間でのＳＰ値の差は、好ましくは０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２〜２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２であり、より好ましくは０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２〜１．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２であり、さらに好ましくは０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２〜０．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２である。このような範囲であれば、樹脂が均一に混合されて上記位相像において異方性の小さい樹脂層を形成することができる。
【００１８】
１つの実施形態においては、粘着剤層を構成する各樹脂間での１９０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートの差は、好ましくは０ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは０ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは０ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎである。このような範囲であれば、樹脂が均一に混合されて上記位相像において異方性の小さい樹脂層を形成することができる。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。
【００１９】
本発明においては、上記のように、２種以上の樹脂として、粘着性樹脂と非粘着性樹脂とが組み合わせて用いられることが好ましい。本発明においては、非粘着性樹脂がスジ状に分布することを抑制した樹脂層を備えることにより、半導体ウエハに貼着して半導体ウエハの裏面研削工程に供された場合に、粘着シートと半導体ウエハとの間に研削水および／または研削屑が侵入することを防止し得る粘着シートを得ることができる。
【００２０】
上記粘着性樹脂としては、任意の適切な樹脂が用いられ得る。上記粘着性樹脂としては例えば、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。好ましくは、ポリオレフィン系樹脂が用いられる。ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、非晶質ポリプロピレン系樹脂（例えば、非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体、非晶質プロピレン−エチレン共重合体など）、アイオノマー樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリ酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体などのエチレン共重合体やポリオレフィン変性ポリマー等が挙げられる。なかでも好ましくは、非晶質ポリプロピレン系樹脂である。
【００２１】
上記粘着性樹脂の２３０℃、２．１６ｋｆｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎである。
【００２２】
上記非晶質ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは、メタロセン触媒を用いて、プロピレンとオレフィン（たとえば１−ブテン、エチレンなど）とを重合することにより得ることができる。メタロセン触媒を用いて重合された非晶質ポリプロピレン系樹脂は、狭い分子量分布を示す。具体的には、上記非晶質ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．５以下であり、好ましくは１．０〜２．３であり、さらに好ましくは１．０〜２．１である。分子量分布が狭い非晶質ポリプロピレン系樹脂は低分子量成分が少ないので、このような非晶質ポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。
【００２３】
上記非晶質ポリプロピレン系樹脂における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは７０モル％〜９９モル％、さらに好ましくは７５モル％〜９９モル％であり、特に好ましくは７８モル％〜９９モル％である。
【００２４】
上記非晶質ポリプロピレン系樹脂における、オレフィン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１モル％〜３０モル％、さらに好ましくは１モル％〜１２モル％である。このような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れる粘着シートを得ることができる。
【００２５】
上記非晶質ポリプロピレン系樹脂は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
【００２６】
上記非晶質ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は１００，０００以上であり、好ましくは１００，０００〜５００，０００であり、さらに好ましくは１００，０００〜３００，０００である。非晶質ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、一般的なスチレン系熱可塑性樹脂、アクリル系熱可塑性樹脂（Ｍｗが１００，０００以下）と比較して、低分子量成分が少なく、被着体の汚染を防止し得る粘着シートを得ることができる。
【００２７】
上記非晶質ポリプロピレン系樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンが挙げられる。
【００２８】
上記非粘着性樹脂としては、上記粘着性樹脂との混合性がよく、かつ、粘着性を示さない限り、任意の適切な樹脂が用いられ得る。
【００２９】
上記非晶質ポリプロピレン系樹脂と組み合わせて用いられ得る非粘着性樹脂としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートなど）、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など）、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。なかでも好ましくはポリプロピレン系樹脂であり、より好ましくは結晶性ポリプロピレン系樹脂である。
【００３０】
上記非粘着性樹脂の２３０℃、２．１６ｋｆｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎである。
【００３１】
上記ポリプロピレン系樹脂は単独重合体であってもよく、プロピレン由来の構成単位を主構成単位とする共重合体であってもよい。該共重合体は、例えば、エチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、α−オレフィン等のプロピレンと共重合可能な単量体由来の構成単位を含む。上記ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは、上記非晶質ポリプロピレン系樹脂同様、メタロセン触媒を用いて重合することにより得られる。
【００３２】
上記粘着性樹脂と非粘着性樹脂との混合割合は、所望とする粘着力に応じて、任意の適切な混合割合とし得る。例えば、非晶質ポリプロピレン系樹脂と結晶性ポリプロピレン系樹脂とを組み合わせて用いる場合、結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、好ましくは、上記非晶質ポリプロピレン系樹脂と当該結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは５０重量％以下であり、さらに好ましくは４０重量％以下であり、特に好ましくは３０重量％以下である。
【００３３】
上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。
【００３４】
粘着剤層１０の厚みは、好ましくは５μｍ〜１００μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ〜６５μｍである。
【００３５】
Ｂ．その他の層
本発明の粘着シートは、上記粘着剤層の他、任意の適切なその他の層をさらに備え得る。
【００３６】
図２は、本発明の１つの実施形態による粘着シートの概略断面図である。粘着シート１００は、粘着剤層１０と、中間層２０と、基材層２０とをこの順に備える。
【００３７】
粘着シート１００の厚みは、好ましくは９０μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは１００μｍ〜２６０μｍである。
【００３８】
中間層２０の厚みは、好ましくは５０μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは８０μｍ〜１８０μｍである。
【００３９】
中間層２０は、任意の適切な樹脂から構成され得る。中間層２０を構成する樹脂として、好ましくは押し出し成形が可能な樹脂が用いられ、より好ましくは粘着剤層を構成する樹脂および基材層を構成する樹脂との共押し出し成形が可能な樹脂が用いられる。中間層２０を構成する樹脂の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートなど）、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など）、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。
【００４０】
中間層２０を構成する樹脂の１９０℃、２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは２ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは７ｇ／１０ｍｉｎ〜１２ｇ／１０ｍｉｎである。このような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく中間層を形成することができる。
【００４１】
基材層３０の厚みは、好ましくは１０μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは２０μｍ〜１５０μｍである。
【００４２】
基材層３０は、任意の適切な樹脂から構成され得る。基材層３０を構成する樹脂として、好ましくは押し出し成形が可能な樹脂が用いられ、より好ましくは粘着剤層を構成する樹脂および中間層を構成する樹脂との共押し出し成形が可能な樹脂が用いられる。基材層３０を構成する樹脂の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレートなど）、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など）、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等が挙げられる。
【００４３】
基材層３０の２３０℃、２．１６ｋｆｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ〜２５ｇ／１０ｍｉｎである。
【００４４】
中間層２０および基材層３０は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ａ項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。
【００４５】
本発明の粘着シートは、必要に応じて、さらに別の層を備え得る。例えば、本発明の粘着シートは、実用に供するまで粘着剤層を保護する保護層をさらに備え得る。本発明の粘着シートは、保護層により保護された状態で、ロール状に巻き取ることができる。保護層としては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン）フィルム、不織布または紙などが挙げられる。
【００４６】
本発明の粘着シートは、例えば、保護層により保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に、背面処理を行っていても良い。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明の粘着シートは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることができる。
【００４７】
Ｃ．粘着シートの製造方法
本発明の粘着シートは、好ましくは、粘着シートを構成する各層（例えば、粘着剤層、中間層、基材層）の形成材料を共押し出し成形して製造される。共押し出し成形により、層間の接着性が良好な粘着シートを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。
【００４８】
上記共押し出し成形において、粘着シートを構成する各層の形成材料は、各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。粘着剤層の形成材料は、該粘着剤層を構成する２種以上の樹脂を溶融して混合することが好ましい。粘着剤層を構成する２種以上の樹脂の混合方法としては、例えば、樹脂ペレット同士をペレット状態でブレンドしたものを単一ホッパーから押出機に供給し溶融押出成形時に混合させる方法、樹脂ペレットを２つ以上のホッパーから各々流量を制御して押出機に供給し溶融押出成形時に混合させる方法、樹脂ペレット同士を事前に混練機等でブレンドしたマスターバッチを作製し単一ホッパーから押出機に供給し溶融押出成形時に混合させる方法等が挙げられる。
【００４９】
上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスが連結された複数の押出し機のそれぞれに、粘着シートを構成する各層の形成材料を供給し、溶融後、押出し、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。
【００５０】
上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは１６０℃〜２２０℃であり、さらに好ましくは１７０℃〜２００℃である。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。
【００５１】
上記共押し出し成形における製膜速度は、好ましくは３ｍ／ｍｉｎ〜３０ｍ／ｍｉｎである。
【００５２】
上記共押し出し成形におけるタッチロールの温度は、好ましくは１５℃〜８０℃である。
【実施例】
【００５３】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、部は重量部を意味する。
【００５４】
［実施例１］
粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」、プロピレン由来の構成単位９０モル％／１−ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）８０部と、メタロセン触媒により重合したプロピレン−エチレン共重体（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＦＸ４」、プロピレン由来の構成単位９６モル％／エチレン由来の構成単位４モル％、融点：１２５℃、軟化点１１５℃）２０部との混合物を用いた。非晶質プロピレン−（１−ブテン）共重合体とポリプロピレン−エチレン共重体との混合は、樹脂ペレット同士をペレット状態でブレンドしたものを単一ホッパーから押出機に供給し溶融押出成形時に混合させる方法にて行った。
中間層形成材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「Ｖ５２３」）を用いた。
基材層形成材料として、メタロセン触媒により重合したポリプロピレン−エチレン共重体（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＳＸ０２」）を用いた。
上記粘着剤形成材料と、中間層形成材料と、基材層形成材料とをＴダイ溶融共押し出し（押出温度：１８０℃、製膜速度：５ｍ／ｍｉｎ）を行い、溶融状態の樹脂とタッチロール成形部（タッチロール温度：５０℃）へ通紙したＳｉ塗布したＰＥＴセパレータ（帝人デュポン社製、商品名「テトロンフィルムＧ２」）とを積層した後、冷却し、粘着シート（基材層（厚み：３０μｍ）／中間層（厚み：９０μｍ）／粘着剤層（厚み：１０μｍ）／保護層（厚み：５０μｍ）を得た。
【００５５】
［実施例２〜１２、比較例１〜７、参考例１］
樹脂層を構成する樹脂、中間層を構成する樹脂、共押し出し成形における製膜速度、および共押し出し成形におけるタッチロール温度を表１に示すように設定した以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを得た。
なお、表１中に記載の樹脂の詳細は以下のとおりである。
「ＷＫ３０７」：エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（住友化学社製、商品名「ＷＫ３０７」）
「Ｈ６８２２Ｓ」：プロピレン−（１−ブテン）共重合体と、スチレン系ポリマーと、エチレン系ポリマーとブタジエン系ポリマーとを含む樹脂混合物（住友化学社製、商品名「タフセレン  Ｈ６８２２Ｓ」）
「Ｖｉｓｔａｍａｘｘ  ６２０２」：非晶質プロピレン‐エチレン共重合体（ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名「Ｖｉｓｔａｍａｘｘ  ６２０２」、プロピレン由来の構成単位７８モル％／エチレン由来の構成単位２２モル％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１８ｇ/１０ｍｉｎ、分子量分布：Ｍｗ/Ｍｎ＝２．０５、Ｔｇ＝−３１．８℃）
「ＦＬＸ８０Ｅ４」：ホモポリプロピレン（住友化学社製、商品名「ＦＬＸ８０Ｅ４」）
「ＷＭＧ０３」：プロピレン−エチレン共重合体（日本ポリプロ社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ  ＷＭＧ０３」、プロピレン由来の構成単位９９モル％／エチレン由来の構成単位１モル％、融点：１４２℃、軟化点：１３０℃）
「Ｖｉｓｔａｍａｘｘ  ３９８０ＦＬ」：プロピレン‐エチレン共重合体（ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名「Ｖｉｓｔａｍａｘｘ  ３９８０ＦＬ」、プロピレン由来の構成単位８７モル％／エチレン由来の構成単位１３モル％、ＭＦＲ：８ｇ/１０ｍｉｎ、分子量分布）
【００５６】
［評価］
実施例および比較例で得られた粘着シートを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
（１）粘着剤層の異方性
実施例および比較例で得られた粘着シートから保護層（Ｓｉ塗布したＰＥＴセパレータ）を剥離し、粘着剤層の露出面の位相像を原子間力顕微鏡（ビーコ社製、ＮａｎｏＳｃｏｐｅ−３Ｄ）により測定した。原子間力顕微鏡のカンチレバーとしては、タッピングモード用の単結晶シリコン製、カンチレバー長を１６０μｍ、フォースコンタクトを２６Ｎ／ｍ、共振周波数を２００〜４００ｋＨｚのカンチレバー（オリンパス社製、ＯＭＬＣ−ＡＣ１６０ＴＳ−Ｃ３）を用いた。測定は、室温２３℃下にて、タッピングモードで行った。５μｍ×５μｍの範囲を２５６ｐｉｘｅｌ×２５６Ｐｉｘｅｌでスキャンし、スキャン速度は０．５〜１．０Ｈｚとした。
上記のように測定して得られた位相像を画像解析ソフトで処理し、粘着剤層の異方性を評価した。具体的には以下の手順で粘着剤層の異方性を評価した。
得られた位相像の傾き補正を行った後、縦軸（ｙ軸）を位相差（原子間力顕微鏡測定による入力信号と出力信号との位相差（°））とし横軸（ｘ軸）を測定距離とした第１の方向（幅方向（ＴＤ））および第２の方向（長さ方向（ＭＤ））のラインプロファイルをとり、各方向での位相差の大きさＰ１、Ｐ２を上記式（１）にて求めた。各方向それぞれにおいて無作為に抽出した１２８ラインのＰ１、Ｐ２を求め、その平均Ｐ１−ａｖｇ、Ｐ２−ａｖｇを算出し、（Ｐ１−ａｖｇ／Ｐ２−ａｖｇ）により粘着剤層の異方性を評価した。
（２）水侵入
実施例および比較例で得られた粘着シートから保護層を剥離した後、該粘着シートをＳｉミラーウエハに貼着し、Ｓｉミラーウエハの裏面（貼着面とは反対側）を１００μｍ研削した。研削後、Ｓｉミラーウエハから粘着シートを剥離した際に、粘着シートとＳｉミラーウエハとの間に水滴が確認された場合を水侵入あり（表１中×）、確認されなかった場合を水侵入なし（表１中○）とした。
【００５７】
【表１】
2014173027.tif 000003
【００５８】
表１から明らかなように、原子間力顕微鏡による位相像の異方性が小さい粘着剤層を備える本願の粘着シートは、水侵入が少ない。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明の粘着シートは、例えば、半導体装置製造の際のワーク（半導体ウエハ等）の仮固定、および保護に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００６０】
１０                  粘着剤層
２０                  中間層
３０                  基材層
１００                粘着シート  
【図１】
2014173027.tif 000004
【図２】
2014173027.tif 000005