(57)【要約】【課題】  透明性および耐ピンホール性に優れたボイル殺菌可能な深絞り成形用共押出複合フィルムを提供する。【解決手段】  最外層をポリアミド６樹脂層、ポリアミド１２樹脂層、またはポリアミド６とポリアミド６６との共重合ポリアミド樹脂層とし、中間層をポリオレフィン系接着樹脂層に挟まれたポリアミド樹脂層、または、ポリオレフィン系接着樹脂層に挟まれたポリアミド樹脂層とエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層とし、最内層をシール性樹脂層とする共押出複合フィルムであり、シール性樹脂層の少なくとも１層にエチレンとブテンの共重合体で、４０〜７０℃の融点を持つ低結晶性の樹脂を５〜５０％の割合で含み、シール性樹脂層が全フィルム厚みの２０％以上の厚みを持つことを特徴とする深絞り成形用共押出複合フィルム。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
最外層をポリアミド６樹脂層、ポリアミド１２樹脂層、またはポリアミド６とポリアミド６６との共重合ポリアミド樹脂層とし、中間層をポリオレフィン系接着樹脂層に挟まれたポリアミド樹脂層、または、ポリオレフィン系接着樹脂層に挟まれたポリアミド樹脂層とエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層とし、最内層をシール性樹脂層とする共押出複合フィルムであり、シール性樹脂層の少なくとも１層にエチレンとブテンの共重合体で、４０〜７０℃の融点を持つ低結晶性の樹脂を５〜５０％の割合で含み、シール性樹脂層が全フィルム厚みの２０％以上の厚みを持つことを特徴とする深絞り成形用共押出複合フィルム。
【請求項２】
シール性樹脂層が、ポリプロピレン樹脂、エチレンと他の成分との共重合体、アイオノマー樹脂、またはポリオレフィン樹脂からなる請求項１記載の深絞り成形用共押出複合フィルム。
【請求項３】
最内層にイージーオープン機能を有する請求項１または２に記載の深絞り成形用共押出複合フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、共押出複合フィルムに関し、特に透明性および耐ピンホール性に優れたボイル殺菌可能な深絞り成形用共押出複合フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
深絞り成形した底材にハム等の包装物を充填し、蓋材をシールした後、熱水によりボイル殺菌することがなされ、このようなボイル殺菌用の深絞り成形底材用フィルムとして、無延伸ポリアミド樹脂層／シール性樹脂層、無延伸ポリプロピレン樹脂層／無延伸ポリアミド樹脂層／シール性樹脂層等からなるドライラミネート品あるいは共押出複合フィルム品が使用されているが、包装体の透明性および耐ピンホール性共に満足するものはなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３７６０００３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その解決課題は、透明性および耐ピンホール性に優れたボイル殺菌可能な深絞り成形用共押出複合フィルムを提供することにある。
【０００５】
本発明者は、上記課題に鑑み鋭意検討した結果、特定の構成を採用することによれば、上記課題を容易に解決できることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明の要旨は、最外層をポリアミド６樹脂層、ポリアミド１２樹脂層、またはポリアミド６とポリアミド６６との共重合ポリアミド樹脂層とし、中間層をポリオレフィン系接着樹脂層に挟まれたポリアミド樹脂層、または、ポリオレフィン系接着樹脂層に挟まれたポリアミド樹脂層とエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層とし、最内層をシール性樹脂層とする共押出複合フィルムであり、シール性樹脂層の少なくとも１層にエチレンとブテンの共重合体で、４０〜７０℃の融点を持つ低結晶性の樹脂を５〜５０％の割合で含み、シール性樹脂層が全フィルム厚みの２０％以上の厚みを持つことを特徴とする深絞り成形用共押出複合フィルムに存する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ボイル後の包装体はフィルムと内容物との密着性が良好で、透明性や耐ピンホール性に優れたフィルムを提供することができ、その工業的価値は高い。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の共押出複合フィルムにおいて内層にシール性樹脂層として低結晶性のα―オレフィン共重合体樹脂層を配することで、フィルムに透明性および耐ピンホール性を付与できる。
【０００９】
この低結晶性のα―オレフィン共重合体樹脂層の厚みは、複合フィルム全体厚みの２０％以上とする必要があり、２０％を下回るものでは良好な耐ピンホール性および透明性共に満足するものが得られないという問題がある。具体的な厚みとしては１０〜２００μｍの範囲のものが好適に使用できる。
【００１０】
最内層のシール性樹脂層にはアイオノマー樹脂、ポリエチレン、またはエチレンと他の成分との共重合体、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体等が使用できる。シール性樹脂層の厚みは３０〜１５０μｍの範囲で好適に使用できる。
【００１１】
中間層はバリアー性樹脂層であり、ポリアミド樹脂層またはポリアミド樹脂層とエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物（以下、「ＥＶＯＨ」という）層から構成されている。ポリアミド樹脂としては、ポリアミド６、ポリアミド１２、ポリアミド６とポリアミド６６との共重合ポリアミド等が好適に使用できる。ＥＶＯＨとしては、エチレン含有率が３０〜６０モル％で、けん化度が９５％以上のものが、成形性やバリアー性の点から好ましい。
【００１２】
中間層の厚さはポリアミド樹脂層のみの場合、１０〜１００μｍの範囲とすればよく、ポリアミド樹脂層とＥＶＯＨ層から構成したものではポリアミド樹脂層を１０〜７０μｍ、ＥＶＯＨ層を１０〜１００μｍの範囲とすればよい。
【００１３】
上記の最外層と中間層の間、および最内層と中間層の間にはポリオレフィン系接着樹脂層を設ける必要があり、使用するポリオレフィン系接着樹脂としては、不飽和カルボン酸またはその誘導体から選ばれた少なくとも一種のモノマーをグラフトした変性ポリオレフィン樹脂が好適に使用でき、最外層、中間層、シール性樹脂層間をそれぞれ強固に接着できる。また、ピンホールが発生しやすいバリアー性樹脂層の両側に耐ピンホール性に優れたポリオレフィン系接着樹脂層を配したことによりフィルム全体の耐ピンホール性を改良できる。各ポリオレフィン系接着樹脂層の厚みは５〜２０μｍの範囲とすればよい。
【００１４】
本発明は上記構成からなる樹脂層を共押出し法により積層するので、ドライラミネート法による積層と比べて、耐ピンホール性が良好であり、また９０℃以上のボイル殺菌処理時に湿熱ブロッキング、フィルムの白化、カール等が発生しない、物性、外観ともに優れた複合フィルムが得られる。
【実施例】
【００１５】
実施例１：
層構成：最外層（第１層）：ポリアミド６とポリアミド６６との共重合ポリアミド（ポリアミド６―６６）、第２層：カルボン酸変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＡＤ）、第３層：ポリアミド６、第４層：ＥＶＯＨ、第５層：カルボン酸変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＡＤ）、第６層：低結晶性のα―オレフィン共重合体樹脂層（αＰＯ）を配した構成。
【００１６】
実施例２：
層構成：最外層（第１層）：ポリアミド６とポリアミド６６との共重合ポリアミド（ポリアミド６―６６）、第２層：カルボン酸変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＡＤ）、第３層：ポリアミド６、第４層：ＥＶＯＨ、第５層：カルボン酸変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＡＤ）、第６層：低結晶性のα―オレフィン共重合体樹脂層（αＰＯ）、第７層：イージーオープン機能を有する機能性樹脂層（ＥＰ）を配した構成
【００１７】
実施例３：
層構成：最外層（第１層）：ポリアミド１２、第２層：カルボン酸変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＡＤ）、第３層：ポリアミド６、第４層：ＥＶＯＨ、第５層：カルボン酸変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＡＤ）、第６層：低結晶性のα―オレフィン共重合体樹脂層（αＰＯ）、第７層：イージーオープン機能を有する機能性樹脂層（ＥＰ）を配した構成
層構成：  ポリアミド６―６６／ＡＤ／ポリアミド６／ＥＶＯＨ／ＡＤ／αＰＯ
厚み： （１０μｍ／１５μｍ／６０μｍ／１０μｍ／１０μｍ／９５μｍ）
シール性樹脂層にエチレンとオクテンー１を共重合させた直鎖状低密度ポリオレフィン樹脂層（Ｃ８ＬＬ）を使用。
【００１８】
上記構成の複合フィルムを共押出し成形法により製膜した。ついで複合フィルムを第１層が外側になるように、ムルチバック（株）製の深絞り包装機（Ｒ−５３０）で深絞り成形した。なお成形は、９５℃で１．５秒間当該複合フィルムを加熱した後、１．２秒間の圧空成形にて行った。
【００１９】
上記のとおり成形加工して得られた孔に不定形ハムを充填し、蓋材（延伸ポリプロピレン／蒸着ポリエチレンテレフタレート／エチレン−酢酸ビニル共重合体からなるドライラミネートフィルム）を被せて真空包装により包装体を得た。
得られた包装体を９８℃で３０分間のボイル殺菌を行い、２℃の冷蔵庫に１日保管した後、透明性について目視で確認したところ非常に良好であった。評価した。
【００２０】
比較例１：
層構成：シール層をＥＶＡ層とした以外は、実施例１と同一内容。
ポリアミド６―６６／ＡＤ／ポリアミド６／ＥＶＯＨ／ＡＤ／ＥＶＡ
厚み：（１０μｍ／１５μｍ／６０μｍ／１０μｍ／１０μｍ／９５μｍ）
【００２１】
比較例２
層構成：シール層をＣ８ＬＬとした以外は、実施例１と同一内容。
ポリアミド６−６６／ＡＤ／ポリアミド６／ＥＶＯＨ／ＡＤ／Ｃ８ＬＬ
厚み： （１０μｍ／１５μｍ／６０μｍ／１０μｍ／１０μｍ／９５μｍ）
比較例１、２共に実施例１と同一の方法で得られた包装体についても評価を行った結果、比較例１は同等の透明性が得られたが、比較例２は透明性に劣った。
【００２２】
【表１】
2014184655.tif 000002
【００２３】
また、比較例１、２共に実施例と同一の方法で得られた包装体について落下テストによる耐ピンホール性の評価を行った結果、比較例２は同等の結果が得られたが、
比較例１は耐ピンホール性に劣った。
【００２４】
【表２】
2014184655.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明共押出複合フィルムは、ボイル殺菌処理を要する食品の包装に好適に利用することができる。