(57)【要約】【課題】発熱抵抗体の長さをあまり長くしないで短い加熱ヘッドユニットを連結することができる構造に形成し、加熱ヘッドユニットを連結して長尺や二次元の媒体に適応できる加熱ヘッドを提供する。【解決手段】長辺と短辺とを有する矩形板状のヘッド基板１の一面で、長辺に沿って一端部から他端部に向かってヘッド基板１の端から端まで連続して帯状の発熱抵抗体２が設けられ、この発熱抵抗体２の両端部において、ヘッド基板１の短辺に沿って延び、発熱抵抗体２と同じ材料で一対の電極接続部２ａが形成されている。そして、ヘッド基板１の一面で、かつ、帯状の発熱抵抗体２とヘッド基板１の電極接続部２ａが設けられた側の長辺の側縁１ａとの間に、一対の電極接続部２ａとそれぞれ一部が重なることにより電気的に接続されるように一対の電極３が形成され、基板温度制御手段４を具備している。【選択図】図１
2014184693.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長辺と短辺とを有する矩形板状のヘッド基板と、該ヘッド基板の一面で、長辺に沿って一端部から他端部に向かって前記ヘッド基板の端から端まで連続して設けられる帯状の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体の両端部において、前記ヘッド基板の短辺に沿って延び、前記発熱抵抗体と同じ材料で形成される一対の電極接続部と、前記ヘッド基板の一面で、かつ、前記帯状の発熱抵抗体と前記ヘッド基板の前記電極接続部が設けられた側の前記長辺の側縁との間に、前記一対の電極接続部とそれぞれ一部が重なることにより電気的に接続して形成される一対の電極と、温度測定用抵抗体を含む前記ヘッド基板の温度を測定して制御する基板温度制御手段と、を具備してなる加熱ヘッドユニット。
【請求項２】
前記発熱抵抗体の両端部で、前記ヘッド基板の短辺に沿って延びる電極接続部と前記ヘッド基板の長辺に沿って延びる前記帯状の発熱抵抗体とのコーナ部において、前記発熱抵抗体の幅が狭く形成されることにより、前記発熱抵抗体と前記電極接続部とのなす角度が鋭角に形成されてなる請求項１記載の加熱ヘッドユニット。
【請求項３】
前記一対の電極接続部の少なくとも一方の端部がさらに前記長辺に沿って曲げられることにより電極接続用折曲げ部が形成され、該電極接続用折曲げ部で前記一対の電極の少なくとも一方と電気的に接続されてなる請求項２記載の加熱ヘッドユニット。
【請求項４】
前記発熱抵抗体の、前記電極接続部が形成された側と反対側の前記長辺に沿った縁部の少なくとも一部が、前記ヘッド基板の前記長辺に沿った端縁に達するように形成されてなる請求項１〜３のいずれか１項に記載の加熱ヘッドユニット。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の加熱ヘッドユニットの２個以上が、前記ヘッド基板の長辺に沿って前記発熱抵抗体が隣接して連続するように配置されることにより、長尺に形成された加熱ヘッド。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の加熱ヘッドユニットの２個以上が、前記ヘッド基板の長辺と交わる方向に並べられると共に、１個の加熱ヘッドユニットの前記発熱抵抗体と他の加熱ヘッドユニットの前記発熱抵抗体または前記電極接続部とが隣接して連続するように配置されることにより、二次元または三次元の媒体の加熱を行い得る加熱ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、短尺の加熱ヘッドユニットおよびその加熱ヘッドユニットを一次元、二次元または三次元に並べて幅の広い媒体の加熱または二次元もしくは三次元の加熱加工をする加熱ヘッドに関する。さらに詳しくは、感熱リライタブル媒体など、媒体への前処理（清浄化、安定化）、媒体への本処理（記録、転写（再転写）、消去、定着（トナーの定着）、後処理・加熱による加工（安定化、加熱による接着、融着、変形加工）、オーバーコート、書類のラミネート加工、シートの接着、ビニール袋の密封、インプリント加工（プラスティックなどの凹凸熱加工））などを行うために、媒体を加熱するための帯状の発熱抵抗体を有する加熱ヘッドユニット、および加熱ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、たとえば紙、不織布、織布、塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂、金属、ガラス、硬質加工紙（植物繊維などを加圧硬化させて厚紙よりも硬くカード用としたものなど）などからなるフィルム状、シート状、カード状などの支持体上に加熱により発色、変色、消色などを可逆的、または非可逆的に繰り返し行える情報記録用媒体（可逆性感熱記録層からなる記録部を設けた可逆性または非可逆性の情報記録媒体（リライタブルカード・リライタブルシート））が広く使用されるようになってきている。
【０００３】
このような媒体などを加熱する加熱ヘッドとしては、たとえば図１２に示されるような構造のものが知られている（たとえば特許文献１参照）。図１２において、アルミナなどからなるヘッド基板５１の一面に図示しないガラス層（グレーズ層）が設けられ、その上に帯状の発熱抵抗体５２が形成され、その両端部に電極５３が設けられることにより形成されている。この電極５３は、配線などによりヘッド基板５１から導出され、ヘッド基板５１の近傍に設けられる配線基板（図示せず）などに接続されて電圧を印加し得るように形成されている。その結果、発熱抵抗体５２の両端部に一対の電極５３を介して電圧が印加され、電流が流れることにより発熱抵抗体５２が発熱し、電流量により発熱抵抗体５２の温度を制御することができる。このヘッド基板５１は、たとえば金属板などからなるベース５４に接着剤５５により接着されて保持されている。図１２に示される例では、発熱抵抗体５２の下側のベースの一部に凹部５６が形成され、凹部５６内には、目的に応じて熱伝導率の異なる適切な材料が充填されることにより、ヘッド基板５１からベース５４への熱の逃げを抑制する構造になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２６８２５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述の図１２に示されるような加熱ヘッドは、たとえば２０〜３００ｍｍ程度の長さに形成される。しかし、たとえば１００ｍｍ以上の幅の広い媒体を加熱する場合、発熱抵抗体もその長さを長くして作らなければならない。幅の広い媒体を加熱する場合、発熱抵抗体もその長さを長くして作らなければならない。一方、一般的に発熱抵抗体材料を塗布して焼結させて作るこのような発熱抵抗体では、その抵抗分布にバラツキが生じ、温度ムラが発生しやすいと共に、その製造工程も大変になるという問題がある。そのため、製造工程が複雑になるという問題がある。さらに、発熱抵抗体５２により直接加熱するといっても、連続的に媒体が搬入されると、発熱抵抗体５２自身の熱容量は小さいため、その温度が低下し、逆に、媒体の搬入が長期間に亘って無いと温度が上昇しやすくなり、均一な加熱を行いにくいという問題もある。
【０００６】
また、前述のように、発熱抵抗体に通電しながら加熱して、その上に記録媒体などを通過させてゴムローラなどにより記録媒体などを発熱抵抗体に押し付けることにより、記録媒体に施された記録の消去などを行うと、発熱抵抗体の表面には、摩耗防止や異物付着によるショート防止などを目的として、ガラスなどからなる保護層が設けられているが、直接この発熱抵抗体５２上でゴムローラにより圧接しているため、ガラスなどが破損しやすく消耗が激しいと共に、発熱抵抗体の抵抗値も変化しやすいという問題もある。
【０００７】
さらに、幅の広い媒体を加熱するために、短尺の加熱ヘッドを形成して、それを並べることにより幅の広い媒体に対応しようとすると、加熱ヘッドの両端部に形成されている電極部分では温度が低くなり、均一な温度分布を得ることができないという問題がある。
【０００８】
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、発熱抵抗体の長さをあまり長くしないで２０〜１０８ｍｍ程度の短い加熱ヘッドユニットを連結することができる構造にし、加熱ヘッドユニットごとに温度を測定しながら加熱するための電圧を制御し得る構造にした加熱ヘッドユニットおよびその加熱ヘッドユニットを連結して幅の広い媒体に適応できる一次元の長尺用の加熱ヘッドまたは二次元もしくは三次元の加熱を一度にすることができる二次元または三次元の加熱用の加熱ヘッドを提供することを目的とする。
【０００９】
本発明の他の目的は、ヘッド基板の一面に設けられた発熱抵抗体の表面に、ヘッド基板の熱伝導率と異なる熱伝導率を有する第２の基板を貼り付けることにより、発熱抵抗体を保護しながら媒体と接する面への熱伝導を良くして安定した温度で加熱することができる加熱ヘッドユニットおよび加熱ヘッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の加熱ヘッドユニットは、長辺と短辺とを有する矩形板状のヘッド基板と、該ヘッド基板の一面で、長辺に沿って一端部から他端部に向かって前記ヘッド基板の端から端まで連続して設けられる帯状の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体の両端部において、前記ヘッド基板の短辺に沿って延び、前記発熱抵抗体と同じ材料で形成される一対の電極接続部と、前記ヘッド基板の一面で、かつ、前記帯状の発熱抵抗体と前記ヘッド基板の前記電極接続部が設けられた側の前記長辺の側縁との間に、前記一対の電極接続部とそれぞれ一部が重なることにより電気的に接続して形成される一対の電極と、温度測定用抵抗体を含む前記ヘッド基板の温度を測定して制御する基板温度制御手段とを具備している。
【００１１】
なお、本明細書において、媒体とは、紙（厚紙を含む）、不織布、織布、塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂などからなるフィルム状、シート状、カード状、板状などの材料を意味し、その材料からなる支持体上に加熱により発色と消色を可逆的に繰り返し行える可逆性感熱記録層からなる記録部が設けられた可逆性感熱記録媒体（リライタブルカード・リライタブルシート）や、転写、再転写、トナー定着などに用いる記録紙、ベースフィルムや、加熱による接着、融着、変形加工、オーバーコート、アンダーコート、ラミネート加工、インプリント加工など種々の加工を行う上記材料の他、植物栽培やビニールハウスなどの温度を調整する空気などの気体も含む意味である。
【００１２】
前記発熱抵抗体の両端部で、前記ヘッド基板の短辺に沿って延びる電極接続部と前記ヘッド基板の長辺に沿って延びる前記帯状の発熱抵抗体とのコーナ部において、前記発熱抵抗体の幅が狭く形成されることにより、前記発熱抵抗体と前記電極接続部とのなす角度が鋭角に形成されることが、端部での温度を中心部と均一化する点から好ましい。
【００１３】
本発明の加熱ヘッドは、前記加熱ヘッドユニットのいずれかの２個以上を、前記ヘッド基板の長辺に沿って、および／または長辺と交わる方向に並べると共に、１個の加熱ヘッドユニットの前記発熱抵抗体と他の加熱ヘッドユニットの前記発熱抵抗体または前記電極接続部とが隣接して連続するように配置されることにより、幅の広い媒体（図１のＬ方向に長い場合）の加熱または二次元もしくは三次元の媒体の加熱を行い得る構成になっている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明による加熱ヘッドユニットによれば、長辺と短辺を有する矩形状で板状のヘッド基板の一面に、長辺に沿って端から端まで発熱抵抗体が設けられ、その両端部で短辺に沿った方向に曲げて電極接続部がそれぞれ形成され、その電極接続部とそれぞれ一部が重なるように一対の電極が形成されているので、ヘッド基板の端から端まで発熱抵抗体が形成されている。そのため、たとえば２個隣り合せて並べることにより、発熱抵抗体は２個の加熱ヘッドユニット分の長さになる。さらに同様に３個以上並べて配置することが可能で、処理する媒体の幅に応じて必要な幅の加熱ヘッドを簡単に得ることができる。また、電極接続部を両端部で短辺に沿って延びる方向に形成しているため、電極が形成されることによる、長辺方向での加熱不可能な部分はなく、逆に両端部で電極接続部により温度上昇で温度が上昇しすぎる傾向にあるが、電極への熱の逃げと両端部側での発熱抵抗体の幅を調整することにより、加熱ヘッド全体での温度を均一にすることができる。
【００１５】
さらに、発熱抵抗体から短辺に沿って延びる電極接続部をヘッド基板の長辺の端縁まで延びるように形成しておけば、または、少なくとも一部が発熱抵抗体の長辺に沿った端縁まで届くように発熱抵抗体を形成しておけば、その電極接続部または発熱抵抗体と別の加熱ヘッドユニットの発熱抵抗体とを隣接させて連続させることができるため、たとえば四角形状の二次元の加熱ヘッドを得ることができる。この二次元の加熱ヘッドにする場合でも、各辺を複数個の加熱ヘッドユニットにより構成することもでき、所望の大きさの二次元もしくは三次元の加熱ヘッドを得ることができ、縦と横とで連結する加熱ヘッドユニットの数を変えることにより、長方形状の加熱ヘッドにすることもできる。また、四角形にしなくても、３辺だけの二次元加熱ヘッドにすることもできるし、ヘッド基板の端部を斜めに切断しておくことにより、長方形などの直角ではなく、三角形やＹ字型や筋交いなどを形成することができる。
【００１６】
さらに、本発明の加熱ヘッドユニットによれば、発熱抵抗体の長さ（ヘッド基板の端から端までの長さ）を、２０〜１０８ｍｍ程度、たとえば５４ｍｍ程度（２インチヘッドで、通常のカードの印刷消去などに用いる大きさ）に形成することができ、発熱抵抗体の電気抵抗のバラツキも小さく抑えることができると共に、取扱いが非常に簡単で容易に製造しやすく、Ａ４判など大きな媒体の加熱をする場合には、この加熱ヘッドユニットを前述のように複数個必要な数だけ並べることにより、所望の媒体の大きさの加熱ヘッドにすることができる。
【００１７】
さらに、本発明の加熱ヘッドによれば、均一な温度に作製された加熱ヘッドユニットを複数個並べて形成されているため、また、個々の加熱ヘッドユニットによる温度のバラツキは、個々の加熱ヘッドユニットに設けられた基板温度制御手段により調整することができるため、さらには、各加熱ヘッドユニットは、少なくとも２個の加熱ヘッドユニットの接続部において、ヘッド基板の端部まで発熱抵抗体が設けられていることにより、複数個の加熱ヘッドユニットの継ぎ目部分でも温度が低下することがないため、全体で非常に均一な温度の加熱ヘッドとすることができる。すなわち、加熱ヘッドユニットで、端から端までの基板温度の均一化が図られ、加熱ヘッドユニット間に温度のバラツキが生じても、各加熱ヘッドユニットに基板温度制御手段が形成されているため、発熱抵抗体に印加する電圧を調整することにより、各ユニットの温度を均一にすることができる。その結果、加熱ヘッドの全体を均一な温度にすることができる。
【００１８】
また、温度の不均一な加熱ヘッドユニットが存在する場合、正常な温度分布の加熱ヘッドユニットと交換して組み立てることもできる。さらに、加熱ヘッドユニットを構成するヘッド基板の長辺と短辺とを直交させないで、鋭角にしておけば、任意の角度で継ぎ合せた加熱ヘッドを得ることができ、菱形や、Ｙ形などの加熱ヘッドにすることもできる。また、このような接続構造を利用することにより、四角形の対角線に、筋交いとして挿入することもでき、たとえば立体的な加熱ヘッドを形成することもでき、立体的なビニール袋なども簡単に製造することができる。さらに、各加熱ヘッドユニットに温度制御手段が設けられているため、周辺環境が変動しても、加熱ヘッドユニットごとに直ちに追随させることができる。そのため、たとえばビニールハウスの室内温度調節や、野菜栽培などの種類に応じて、その近傍の温度調整などを行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の加熱ヘッドユニットの一実施形態で、ヘッド基板に発熱抵抗体、温度測定用抵抗体および電極を形成した状態を示す平面説明図およびそのＢ−Ｂ断面説明図である。
【図２】図１に示されるヘッド基板に第２の基板を貼り付けるまでの各工程を示す平面説明図およびベースに固着した状態の側面説明図である。
【図３】本発明の加熱ヘッドの一実施形態を示す図で、図１に示される加熱ヘッドユニットが２個列状に配置された状態の平面説明図である。
【図４】本発明の加熱ヘッドの他の実施形態を示す二次元構造の例の平面説明図である。
【図５】本発明の加熱ヘッドの二次元構造の他の例を示す部分平面説明図および（ａ）の５Ｂ−５Ｂ断面である加熱ヘッドユニットの断面説明図である。
【図６】本発明の加熱ヘッドの二次元構造のさらに他の例の平面説明図である。
【図７】本発明の加熱ヘッドの二次元構造のさらに他の例の平面説明図である。
【図８】本発明の加熱ヘッドを用いて媒体を加熱する装置の概念的な説明図である。
【図９】本発明の加熱ヘッドを用いて媒体を加熱する装置の他の例の概念的な説明図である。
【図１０】本発明の加熱ヘッドを用いて媒体を加熱する装置の他の例の概念的な説明図である。
【図１１】発明の加熱ヘッドユニットの基板温度を測定して、その温度を制御する基板温度制御手段の一例を示す回路説明図である。
【図１２】従来の加熱ヘッドの構成例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
つぎに、図面を参照しながら本発明の加熱ヘッドユニットおよびそれを用いた加熱ヘッドについて説明をする。
【００２１】
本発明による加熱ヘッドユニットは、その一実施形態のヘッド基板に発熱抵抗体、温度測定用抵抗体とそれらの電極を形成した状態の平面説明図およびそのＢ−Ｂ断面説明図が示されるように、長辺と短辺とを有する矩形板状のヘッド基板１の一面で、長辺に沿って一端部から他端部に向かってヘッド基板１の端から端まで連続して帯状の発熱抵抗体２が設けられている。そして、この発熱抵抗体２の両端部において、ヘッド基板１の短辺に沿って延び、発熱抵抗体２と同じ材料で一対の電極接続部２ａが形成されている。さらに、このヘッド基板１の一面で、かつ、帯状の発熱抵抗体２とヘッド基板１の電極接続部２ａが設けられた側の長辺の側縁１ａとの間に、一対の電極接続部２ａとそれぞれ一部が重なることにより電気的に接続されるように一対の電極３が形成されている。また、温度測定用抵抗体４１を含むヘッド基板１の温度を測定して制御する基板温度制御手段４が設けられている。なお、温度測定用抵抗体４１は、図１に示されるように、専用に設けられなくても、発熱抵抗体２を用いて温度を測定する構成にすることもできる。
【００２２】
ヘッド基板１は、たとえば長さが約２０〜１０８ｍｍ、幅が約５〜２５ｍｍ、厚さが約０.６〜１.０ｍｍ程度の略矩形状板からなり、その材質としては熱伝導性ができるだけ良いもの、すなわち熱伝導率が１（たとえばソーダガラス）〜２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度のもので、使用時の発熱温度条件において耐熱性を有し、発熱抵抗体２を設ける面が絶縁性を有するもの、たとえばアルミナ（ビッカース硬度Ｈｖ：約２０）などのセラミックス、窒化アルミニウムなどを用いることができる。ステンレス鋼などの金属板の表面に絶縁膜を５〜２０μｍ程度の厚さに、たとえば絶縁用の厚膜ペーストを印刷、焼成により形成したものでもよい。
【００２３】
図１に示される例では、このヘッド基板１の一面に、後述する発熱抵抗体２などが形成され、その他面（裏面）、または側面が媒体との圧接面となるため、圧接面とする他面または側面は、研磨を施すなどにより、または、たとえばシリコーンシートなどの一面にポリテトラフルオロエチレンを薄くコーティングしてシリコーン用接着剤によりシリコーンシート１２の他面を貼り付ける（図８参照）ことにより、できるだけ滑らかに形成されていることが好ましい。媒体は、一般的にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）や、紙の表面にワックスを塗布したものが多く用いられ、硬くて粗いアルミナと圧接しながら搬送すると、媒体の加熱ヘッド１との接触面に傷がつくという問題や、媒体の表面にＩＣの埋め込みなどにより凹凸があると、媒体がスムースに搬送されないという問題があるからである。
【００２４】
発熱抵抗体２は、ヘッド基板１の長辺に沿って、ヘッド基板１の端から端まで延びる帯状体で形成されている。そして、その両端部において、ヘッド基板１の短辺に沿った方向に折り曲げられる形で、発熱抵抗体２と同じ材料で一対の電極接続部２ａが形成されている。この電極接続部２ａは、後述する予め形成された一対の電極３の一部に架かるように設けられている。従って、発熱抵抗体２と一対の電極接続部２ａとは一体に形成され、その電極接続部２ａを介して、電極３が発熱抵抗体２の両端部に接続される構造になっている。この発熱抵抗体２の幅ｗは、媒体の加熱目的に応じて定めることができるが、通常のカードなどの加熱用には、たとえば２〜１０ｍｍ程度の幅に形成され、長さＬは、前述のヘッド基板１の大きさに合せてその端から端まで、たとえば２０〜１０８ｍｍ程度の長さに形成される。しかし、図１に示されるような１本の発熱抵抗体２ではなく、２本以上の複数本で形成することもできる。
【００２５】
図１に示される例では、短辺に沿って延びる電極接続部２ａが、ヘッド基板１の幅方向の端部、すなわち側縁１ａまで延びた構造に形成されているが、たとえばこの加熱ヘッドユニット１０（図２（ｂ）参照）を１個で使用する場合とか、一次元で長手方向のみに並べて加熱ヘッドとして使用する場合には、側縁１ａまで延びないで電極接続部２ａの端部と側縁１ａとの間に間隔があっても構わない。しかし、図１に示されるように、電極接続部２ａの端部がヘッド基板１の側縁１ａまで至るように形成しておけば、後述する二次元の加熱ヘッドを形成する場合に温度分布の不連続をもたらすことなく都合が良い。
【００２６】
また、図１に示される例では、発熱抵抗体２の両端部で折り曲げられた形の電極接続部２ａが形成されているが、そのコーナ部において、発熱抵抗体２の幅が狭く形成されている。すなわち、ヘッド基板１の両端部では、電極接続部２ａが形成されているが、端部であるため温度が下がりやすく、発熱抵抗体２の中心部側の温度との均一化を図ることを目的として、発熱抵抗体２の幅を狭くして温度を高くしやすくしている。この発熱抵抗体２の幅を狭くするのは、不連続形状で形成するより、連続的に狭くすることが好ましく、そのために図１（ｃ）にコーナ部の拡大説明図が示されるように、発熱抵抗体２の一辺をテーパ状にしている。長さＬが５４ｍｍで、幅ｗが３.５ｍｍの場合の加熱ヘッドユニットで種々検討した結果、このテーパ状にする部分の長手方向とのなす角度θは、５〜２５°の鋭角にすることが端部側と中心部側との温度差を殆どなくすることができて好ましかった。
【００２７】
図１に示される例では、テーパ部分と電極接続部２ａの端部となす角度も鋭角になっているが、このコーナ部は円弧で形成されていても構わない。すなわち、このコーナ部の形状には制限されないが、発熱抵抗体２の幅が狭くされることにより、発熱抵抗体２のコーナ部での幅の部分の抵抗が大きくなり、この幅が狭くされた部分の温度上昇に寄与する。コーナ部が円弧である場合でも、前述の角度θは同じである。
【００２８】
要するに、本発明では、発熱抵抗体２がヘッド基板１の長辺の方向（長手方向）に沿って端から端まで形成されると共に、ヘッド基板１の同じ面に電極３が形成されていることに特徴がある。すなわち、通常の加熱ヘッドでは、ヘッド基板１の長手方向両端部に一対の電極が形成されているか、ヘッド基板の裏面まで配線で引き出してヘッド基板の裏面に電極を形成しているが、本発明の加熱ヘッドユニットは、発熱抵抗体２の表面に保護膜程度を介して直接媒体を圧接する構造を避けながら、複数個を連結し得る構造にしたことに特徴がある。その結果、ヘッド基板１の端部まで温度を均一に上昇させることができ、長尺の加熱ヘッドにしたり、二次元の加熱ヘッドにしたりし得る構造に形成されている。そして、発熱抵抗体２に電流を流すための電極３が発熱抵抗体２と幅方向に離れた位置に形成されているので、発熱抵抗体２の温度特性に影響を受けることなく、また、電極形成による凹凸が生じても、媒体の圧接には全く影響を及ぼさない。その結果、たとえばこの加熱ヘッドユニット１０（図２（ｄ）参照）を図の横方向および／または縦方向に並べることにより、その発熱抵抗体２が隙間なく連続して配列させることができる。さらに、ヘッド基板の端部を長辺と短辺が斜めになるように形成しておくことにより、縦方向、横方向に限らず、斜め方向にも温度の不連続を生じないで並べることができる。すなわち、平面形状がＬ字状、Ｘ字状、Ｙ字状、Ｚ字状などの種々の形状の加熱ヘッドを形成することができる。また、平面のみならず、立体的に配列することもできる。
【００２９】
また、発熱抵抗体２および電極接続部２ａは、たとえばＡｇ＋Ｐｄ＋ガラスまたは銀とガラスなどのペーストを塗布して、焼成することにより形成されている。これにさらにＲｕＯ2などを加えたものを使用することもできる。焼成により形成されるＡｇ−Ｐｄ合金からなる場合、単位面積当たりのシート抵抗として１００ｍΩ／Ｓｑ〜５００ｍΩ／Ｓｑが得られ（配合、固形絶縁粉末の量、印刷する厚さ、焼成条件などによって異なる）、両者の比率により抵抗値や温度係数を変えることができる。たとえば、シート抵抗値が約２００ｍΩ抵抗で、幅が５ｍｍ、長さが１００ｍｍ、厚さが１０μｍ程度、（全抵抗３.６Ω程度）、抵抗温度係数が約１５００ｐｐｍ／℃（温度が１００℃変化すると抵抗値が１５％変化する）に形成されている。この発熱抵抗体２は、電極接続部２ａを介してヘッド基板１の長手方向の両端部側に設けられる一対の電極３に重なるように印刷形成されている。
【００３０】
この発熱抵抗体２のシート抵抗などは、加熱する媒体の大きさや、媒体の処理速度（記録を消去するスピード、すなわち加熱ヘッド上を通過する速さ）などに応じて設定される。たとえばヘッド基板１が、幅×長さ×厚さが７ｍｍ×１０４ｍｍ×０.８ｍｍの大きさで、アルミナからなる場合に、ヘッド基板１を１℃上げるのに必要な熱量は１.７６Ｊで、１５０℃上昇させるためには、１５０×１.７６＝２６４Ｊ必要となる。たとえば発熱抵抗体２の両端間の抵抗が３.６Ωになるように形成されていると、２４Ｖの電圧を印加することにより、１６０Ｗの熱量を発生するので、２６４Ｊ／１６０Ｗ＝１.６５秒で、必要な熱量を供給することができる。すなわち、起動時に基板温度が所定の温度１７０℃程度まで上昇するのに、１.６５秒程度待つ必要があるが、その後は、高速で媒体を通過させても、ヘッド基板１の熱容量が従来の細い発熱用抵抗体２だけとは桁違いに大きいため、殆ど温度ムラなく連続的に媒体を加熱することができる。
【００３１】
発熱抵抗体２の幅は、たとえばヘッド基板１の電極接続部２ａが形成された側に、端縁から２ｍｍ程度の幅を除いたヘッド基板１のほぼ全面に１本または複数本並列して形成される。図１（ａ）に示されるように、電極接続部２ａが設けられる側と反対側の側縁１ｂ（図６参照）との間は、側縁と発熱抵抗体２との間にスペースを設ける構造にしても良いし、発熱抵抗体２が側縁１ｂまで形成される構造にしても、どちらでも構わない。他方の側縁１ｂまで発熱抵抗体２を形成しないでスペースを設けることにより、幅の広い大きなヘッド基板に複数（組）の発熱抵抗体を一度に形成して、後から１個の加熱ヘッドユニットごとに、大きな基板を切断分離して作製する場合に、分断をしやすいため好ましい。一方、他方の側縁１ｂまでスペースを設けることなく発熱抵抗体２を形成すると、図６に示されるように、その部分に他の加熱ヘッドユニット１０の発熱抵抗体２を接続することができて二次元の加熱ヘッドにしやすい。この場合、後述する図６に示されるように、他の加熱ヘッドユニット１０と接続する部分だけの発熱抵抗体２を側縁１ｂに達するように形成しておくことができる。この点に関しては、後述する。
【００３２】
前述のように、発熱抵抗体２は、１本ではなく、複数本で形成することもできるが、電極接続部２ａは複数本を纏めて（複数本の端部を連結して）形成することができる。
【００３３】
発熱用抵抗体２の発熱特性は、自由に設計することができるが、後述する温度測定用抵抗体または温度測定をする発熱抵抗体２としては、抵抗温度係数の大きい抵抗材料を用いることが好ましく、とくに１０００〜３５００ｐｐｍ／℃の材料を用いることが、後述する発熱抵抗体２または温度測定用抵抗体を用いてその温度を検出して制御したり、熱暴走による過熱を防止したりするのに好ましい。温度係数の大きい材料であれば、ヘッド基板１の温度を正確に測定しやすく、温度制御をしやすい。
【００３４】
一対の電極３は、ヘッド基板１の長手方向に対向する両端部に設けられる電極接続部２ａと一部が重なるように、たとえば発熱抵抗体２の材料よりもパラジウムの比率を小さくした銀・パラジウム合金やＡｇ−Ｐｔ合金などの良導体により、発熱抵抗体２と同様に印刷と焼結により形成されている。この一対の電極３は、発熱抵抗体２および電極接続部２ａを形成する前に形成しても良いし、発熱抵抗体２および電極接続部２ａを形成した後に、その電極接続部２の上に重なるように形成しても良い。本発明では、この発熱抵抗体２の表面に直接媒体を圧接する使用ではなく、ヘッド基板１の他面、側面、または後述する発熱抵抗体２の表面に形成される第２の基板に圧接して加熱するため、この一対の電極３に直接図示しないリードを溶着したり、高温ハンダによりハンダ付けしたりして接続することにより、簡単に電源と接続することができる。その結果、たとえば２個連結した連結部の電極同士をリードで接続して接地し、それぞれの他方の電極に別々の電源のプラス（またはマイナス）側を接続することにより複数個の加熱ヘッドユニットを接続する場合でも容易に加熱することができる。
【００３５】
温度測定用抵抗体４１は、加熱を目的としないため、温度により抵抗値が大きく変る細い抵抗体膜として形成される。発熱抵抗体２と同じ材料で形成することもできるが、温度測定用抵抗体２を形成する場合には、温度による抵抗値が大きく変る材料で形成することが好ましい。図１に示される例では、ヘッド基板１の表面で、発熱抵抗体２と、電極接続部２ａが形成された側の端縁１ａとの間で、かつ、一対の電極３の間のスペースに温度測定用抵抗体４１とその両端が接続されるように形成された一対の温度測定用電極４１ａとが設けられ、後述する図１１に示されるように、直流電源４２と、基準抵抗４３とに接続されるように形成され、ヘッド基板１の温度を測定し、発熱抵抗体２に印加する電源９を調整してヘッド基板１の温度を一定の温度に維持することができる構成になっている。
【００３６】
すなわち、たとえば図１１に示されるように、直流電源４２の両端に温度測定用抵抗体４１と基準抵抗４３を直列に接続しておき、温度検出手段４４によりその基準抵抗４３の両端電圧Ｖを測定すれば、その電圧の変化量と、予め分っている温度測定用抵抗体４１の温度係数（材料により定まる）とから温度を検出することができる。その検出温度に応じて、制御手段４５により発熱抵抗体２の両端に印加する電源９を制御することにより、ヘッド基板１の温度を所定の温度に制御することができる。図１〜７に示される例では、発熱抵抗体２とは別個に温度測定用抵抗体４１を設ける例であったが、前述のように発熱抵抗体２を用いて同様にヘッド基板１の温度を測定してその温度を制御することもできる。
【００３７】
この制御手段４５による発熱抵抗体２の温度制御は、電源９により、交流電圧または直流電圧を印加してその印加電圧を変えることもできるし、デューティ駆動をして、そのデューティを変えることにより調整することもできる。なお、基準抵抗４３は温度係数の小さいものが望ましい。また、温度測定用抵抗体４１は、たとえば０.３〜０.５ｍｍ幅程度で、ヘッド基板１の適当な位置に取り付けることが好ましく、温度測定用抵抗体４１自身は発熱しないように印加電圧が低く抑えられて５Ｖ程度の印加が好ましい。これにより、ヘッド基板１の媒体を圧接する部分の温度を推測することができる。
【００３８】
図２（ａ）〜２（ｃ）に平面説明図が示されるように、このヘッド基板１に発熱抵抗体２、一対の電極３および温度測定用抵抗体４１とその両端の一対の電極４１ａなどが形成された加熱ヘッドユニット中間体１０ａの表面に、図２（ｂ）に示されるように、発熱抵抗体２、温度測定用抵抗体４１の表面を覆うように、ガラスペーストをスクリーン印刷などにより塗布して乾燥し、図２（ｃ）に示されるように、発熱抵抗体２の部分を被覆し、温度測定用抵抗体４１の部分は被覆しないような大きさで、一面に同様にガラスペーストを塗布して乾燥させた第２の基板５を重ねて、たとえば約５１０℃で加熱溶融することにより、第２の基板５がガラス被膜１１などにより接着されている。この第２の基板５は、ヘッド基板１と同程度の０.６〜１ｍｍ程度の厚さの基板を用いることができ、ガラス被膜は２０〜４０μｍ程度の厚さに形成される。一対の電極３は露出させた方が、電源９との接続などに都合が良いため、発熱抵抗体２の表面側に第２の基板５が形成されている。しかし、配線などにより電極３と接続するリード部を形成しておけば、全体を第２の基板５で覆うこともできる。
【００３９】
前述のように、ヘッド基板１の他面側または側面を媒体の圧接面とする場合には、この第２の基板５は、ヘッド基板１と熱膨張係数が同じで、熱伝導率がヘッド基板１よりも小さい材料からなることが好ましい。しかし、熱伝導率が近い点を考慮すれば、ヘッド基板１と同じ材料のアルミナなどからなる基板を用いることができる。これは、発熱抵抗体２はヘッド基板１に直接設けられているのに対して、第２の基板５はガラス被膜１１を介しているため、ヘッド基板１の方が温度を上昇させやすいからである。第２の基板５をヘッド基板１と熱膨張係数が同じか、近くすることが好ましいのは、ヘッド基板１の温度が上昇と下降によるヒートサイクルに対しても剥離などが生じないようにする必要があるためである。しかし、第２の基板５の表面を媒体の圧接面とすることもでき、その場合は、逆に第２の基板５の熱伝導率をヘッド基板１の熱伝導率よりも大きくなるように各材料を選択することが好ましいが、この場合でもヘッド基板と同じ材料の基板を用いることができる。
【００４０】
図２（ｄ）に示されるように、この第２の基板５の表面にガラスエポキシなどからなる配線基板６を介してベース７が固定されている。これらの固定は、耐熱性の接着剤（シリコーン系樹脂、エポキシ樹脂など）などによるか、ネジなどで固定することもできる。配線基板６は、たとえばプリント基板を用いることができ、回路基板として利用し、各電極３、４１ａとの配線の中継用に用いることもできる。
【００４１】
配線基板６は、前述のように、各電極３、４１ａと電源との接続に利用できると共に、前述のヘッド基板１の温度を検出するための部品などが設けられるもので、たとえばプリント基板などにより形成されるが、可撓性フィルムにより形成することもできる。この配線基板６には、大電流用端子、測温端子などを設け、コネクタ、電線、ネジ端子などを接続できるようにすることができる。なお、温度ヒューズなどを設けて、ヘッド基板１の温度が上昇し過ぎた場合などに、一対の電極３への電圧印加を切断させることもできる。
【００４２】
ベース７は、たとえばアルミニウム板（熱伝導率：２２１Ｗ／（ｍ・Ｋ））、鉄板（熱伝導率：８３Ｗ／（ｍ・Ｋ））などの金属板、または窒化アルミニウムや酸化アルミニウムなどのセラミックスなどを用いることができ、ヘッド基板１を保持するために用いられている。このベース４は、前述のヘッド基板１に対応する大きさに形成され、厚さは、たとえば７ｍｍ程度に形成されている。これにより加熱ヘッドユニット１０が形成されている。
【００４３】
図３は、図１〜２に示される加熱ヘッドユニット１０を、発熱抵抗体２が連続するように２個並べて加熱ヘッドを形成した図１と同様の平面説明図に、基板温度制御手段４と発熱抵抗体２用の電源を一対の電極３に接続した回路図的な説明図である。図３に示されるように、発熱抵抗体２が、長手方向に連続するように加熱ヘッドユニット１０が並べられているため、隣接する加熱ヘッドユニット１０の発熱抵抗体２同士が接すると共に、端部に形成された電極接続部２ａ同士が接する状態になっている。この２つの加熱ヘッドユニット１０は、図示しない基板上に固定されており、隣接する２つの加熱ヘッドユニット１０の一方の電極３同士がリード８ａで接続され、そのリード８ａと、各加熱ヘッドユニット１０の他方の電極３とがそれぞれリード８ｂ、８ｃにより電源９を介して接続されている。この電源９は、直流電源でも交流電源でも構わないが、交流であれば通常の商用電源を用いることができ、安価に動作させることができる。この場合、発熱抵抗体２の直列抵抗値により、必要に応じて変圧器により降圧して接続することができるようにする。この場合、交流電源９でもアース端子と他方の電源端子とがあり、隣接する２つのユニット１０の電極３同士を接続したリード８ａにアース端子を接続し、他方の電極３に他方の電源端子を接続すれば、位相差などの問題も生じない。
【００４４】
この各ユニット１０の電源９と基板温度制御手段４とは、前述の図１１で説明したように連結されているため、２つの加熱ヘッドユニット１０の間で温度差がある場合には、規定の温度と異なる温度の加熱ヘッドユニット１０の電源９を制御することにより、両者を均一な温度にすることができる。そのため、倍の長さ、たとえば１０８ｍｍの長さの加熱ヘッドを得ることができる。この加熱ヘッドユニット１０の接続は、２個に限らず、何個でも接続することができ、所望の幅の広い媒体を加熱する加熱ヘッドを得ることができる。
【００４５】
図４は、加熱ヘッドユニット１０を一次元的に接続するだけではなく、二次元的に接続して二次元の加熱ヘッドにした例である。すなわち、本発明の加熱ヘッドユニット１０は、発熱抵抗体２の両端部で折り曲げた形の電極接続部２ａを、その電極接続部２ａが延びる方向の側縁１ａの端まで延ばしておき、その電極接続部２ａと他の加熱ヘッドユニット１０の発熱抵抗体２の端部とが連続するように並べられていることに特徴がある。電極接続部２ａも、電極３と接続されているため、多少の温度低下は見られるが、それ程大きな温度変化ではなく、発熱抵抗体２の端部で直角方向に曲げられた発熱抵抗体２と連結させることができる。その結果、図４に示されるように、正方形状の加熱部を有する加熱ヘッドを得ることができる。
【００４６】
二次元の加熱ヘッドにする場合でも、正方形ではなく、長方形状の加熱ヘッドにすることができるし、大きさも一辺に２個以上の加熱ヘッドユニット１０を連結させることにより、所望の大きさの加熱ヘッドを得ることができる。なお、一辺を長くするために２個以上の加熱ヘッドユニット１０を接続する場合は、前述の図３に示される接続をすればよく、自在に接続することができ、所望の形状の加熱ヘッドを得ることができる。
【００４７】
図４に示されるように、１個の加熱ヘッドユニット１０の電極接続部２ａともう１個の加熱ヘッドユニット１０の発熱抵抗体２とを連続させて加熱ヘッドとする場合、図１（ｂ）に示されるように、電極３がヘッド基板１の端部まで延びていると、電極３は熱伝導率が大きいため、その上の発熱抵抗体２の温度が下がりやすい。媒体を圧接して加熱する場合、ヘッド基板１の一面（発熱抵抗体２などが設けられた面）とは異なる裏面または側面を利用することにより、ヘッド基板１の裏面とか側面では温度が均一化されやすいため、余り影響はないが、温度の均一化を図るためには、電極３をヘッド基板１の端部まで形成しないで、電極接続部２ａとの電気的接続が得られる程度に、電極接続部２ａと電極３との重ね合さる部分を短くすることが好ましい。また、次に図５を参照して説明するように、電極接続部２ａをさらに長辺に沿う方向に折り曲げて逆コ字型形状とし電極接続用折曲げ部２ｃを形成したりすることができる。
【００４８】
すなわち、図５は、図４と同様の図の１つのコーナ部の拡大説明図および１個の加熱ヘッドユニットの図１（ｂ）と同様の、（ａ）の５Ｂ−５Ｂ線に沿った加熱ヘッドユニット１０全体の断面説明図である。図５（ａ）に示されるように、加熱ヘッドユニット１０の一端部側は、電極接続部２ａの端部側をヘッド基板１の長辺に沿ってさらに折曲げられて、逆コ字型として電極接続用折曲げ部２ｃが形成され、その電極接続用折曲げ部２ｃが電極３と接続するように形成されている。このような構造にすれば、発熱抵抗体２を四角状に接続しながら、その四角状の加熱部分の下に電極は存在しなくなり、加熱部分の温度の均一化を図りやすい。図５に示される例では、加熱ヘッドユニット１０の一方の端部のみに逆コ字型の電極接続用折曲げ部２ｃが形成されているが、両端部を同様の逆コ字型形状にして対称形に形成することもできる。なお、図５において、図１と同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。
【００４９】
図６は、本発明の加熱ヘッドユニット１０を用いて、二次元加熱用の加熱ヘッドとした他の実施形態を示す図である。すなわち、図６に示される加熱ヘッドユニット１０は、発熱抵抗体２の両端部側で、電極接続部２ａが形成される側と反対側のヘッド基板１の側縁１ｂに達するような突出部２ｄが形成されている。この突出部２ｄは、隣接する加熱ヘッドユニット１０の発熱抵抗体２の端部と接続し得るような幅に形成されている。従って、図６に示されるような四角形状にする場合には、１個の加熱ヘッドユニット１０の１か所のみに突出部２ｄが形成されていれば、発熱抵抗体２を四角状に連続させることができる。この突出部２ｄは、２か所以上形成されても良いし、ヘッド基板１の端から端まで全長に亘ってヘッド基板１の側縁１ｂに達するように形成されていても良い。
【００５０】
前述のように、突出部２ｄを必要最小限の位置に形成しておけば、複数個取りの大きいヘッド基板に、発熱抵抗体２などの印刷形成を同時に複数個形成した後に、個片化する場合に、発熱抵抗体部分で切断しなくてもよいため、製造が簡単であるという点から好ましい。しかし、予めスクライブラインを入れて個片化すれば発熱抵抗体２に欠けなどを生じさせることなく製造できるため、発熱抵抗体２の端部から端部まで全長に亘って突出部２ｄを形成した構造、換言すると、発熱抵抗体２の形成位置が側縁１ｂに至るように形成しておけば、そのまま図６に示されるような二次元の加熱ヘッドを得ることができる。なお、図６においても、図１と同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。
【００５１】
図７は、二次元加熱用のさらに他の実施形態を示す図である。すなわち、図７に示される例は、加熱ヘッドユニット１０の一端部において、ヘッド基板１の長辺と短辺とが直角ではなく、斜めに、図７に示される例では、加熱ヘッドユニット１０１は一端部の長辺と短辺とのなす角度が約６０°になるように、また、加熱ヘッドユニット１０２は他の端部が約６０°になるように、それぞれ切り落とされた形状になっていると共に、２個の加熱ヘッドユニット１０１、１０２の切り落とした部分をくっつけて発熱抵抗体２を連結させると共に、その２個の加熱ヘッドユニット１０の合さった頂点部分を切り落としておいて、その部分に通常の加熱ヘッドユニット１０の形状をした第３の加熱ヘッドユニット１０が突き当ての状態で発熱抵抗体２が連続するように形成されている。その結果、それぞれの加熱ヘッドユニットは、１２０°の角度をなして接続されたＹ字型の加熱ヘッドユニットとなっている。２個の加熱ヘッドユニット１０の一端部が図７に示されるような形状に切り落とされており、そのため、発熱抵抗体２の電極接続部２ａの形状が異なっているだけで、それ以外の部分は図１に示される加熱ヘッドユニットの構造と同じであり、同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。
【００５２】
このような構造にするっことにより、Ｙ字型の加熱ヘッドユニットを形成することができる。この加熱ヘッドユニット１０の一端部の切り落としは、６０°に限らず、好みの角度で調整することができ、たとえばＸ型、Ｚ型、四角形の筋交いなどの加熱ヘッドを形成することができ、二次元に限らず三次元の加熱ヘッドにすることもできる。さらに、図４〜６に示される加熱ヘッドの４辺のうち、隣接する２辺を除去して、Ｌ字型にしたり、あるいは、Ｔ字型の加熱ヘッドにしたりすることもできる。
【００５３】
以上のように、本発明の加熱ヘッドユニットによれば、１個当りの発熱抵抗体２は、その長さが５０ｍｍ程度と小さく、そのバラツキは小さいため、短いカードなどの加熱であれば、加熱ヘッドユニット１個を加熱ヘッドとして利用することにより、非常に安定した加熱をすることができる。また、この加熱ヘッドを数個連結して幅の広い媒体用の一次元加熱ヘッドとした場合や二次元もしくは三次元の加熱ヘッドとした場合でも、個々の加熱ヘッドユニット１０の温度を調整することができるため、全体で非常に均一な温度分布の加熱ヘッドを得ることができる。このような二次元の加熱ヘッドを用いれば、たとえばビニール袋の密閉加工をする場合にも、ビニールシートの上に包装する薬品などを並べて、ビニールシートを折り曲げ、図４〜６に示されるような加熱ヘッドを用いて加熱することにより、周囲を一度に封印することができる。このように、一辺を折り曲げで済ませる場合には、前述のように、加熱ヘッドも四角形状にしないで、三辺を有する加熱ヘッドにすれば良い。
【００５４】
このような１個の加熱ヘッドユニット１０により加熱ヘッドとした場合に、カードなどに記録したり、記録されたものを消去したりする方法は、たとえば図８に再転写する場合の概念図が示されるような方法により行われる。すなわち、図８に示される例では、ヘッド基板１の裏面を圧接する面にしており、その裏面にポリテトラフルオロエチレン薄膜などのフッ素系樹脂層がコートされたシリコーンシート１２が貼り付けられている。図示されていないが、このフッ素系樹脂層の上に滑性材層として窒化アルミニウム、フッ化ボロンなどからなる層が設けられることが滑らかに媒体３１を移動させるのに好ましい。これは、媒体３１の表面にＩＣの埋め込みなどにより凸凹があっても媒体３１の移動を滑らかにするためである。さらに、媒体表面の凹凸が激しい場合には、シリコーンシート１２に代えてシリコーンスポンジなどを用いることもできる。この加熱ヘッドを用いて、加熱ヘッドの圧接面とゴムローラ３２とを対向させて圧接し、その間に媒体３１と転写フィルム３３とを重ねて圧接しながら通過させることにより、たとえば転写フィルム３３に転写して記録された文字などの情報を、加熱ヘッドの熱により媒体３１に再転写することができる。図８において、たとえばシリコーンゴムやフッ素ゴムなどの耐熱性ゴムからなる表層３２ａが外表面に設けられ、その中心側に、たとえば発泡性のシリコーンゴムやフッ素ゴムなどの断熱ゴムからなる内層３２ｂが設けられ、回転軸３２ｃに固着された構造のローラ３２の例が示されている。しかし、この例に限定されない。
【００５５】
図８に示される例では、加熱ヘッドユニット１０のヘッド基板１の裏面の全面にフッ素系樹脂層がコートされたシリコーンシート１２が設けられていたが、これらの層は圧接する部分だけに形成されていることにより、圧接する力が弱くても、圧接する部分に強い圧力を印加することができる。その例が図９に示されている。すなわち、図９において、シリコーンスポンジ層１３およびフッ素系樹脂層１４がヘッド基板１の裏面全面ではなく、部分的に形成され、この部分だけが媒体３１を圧接する構造に形成されている。なお、他の構成は、前述の図８に示される例と同じで、同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。なお、この例でも、フッ素系樹脂層１４の表面に滑性材層が設けられることが好ましいが、図示されていない。
【００５６】
図１０は、さらに他の実施形態を示す図である。図１０に示される例では、シリコーン樹脂層１５が液状のシリコーン樹脂をヘッド基板１および第２の基板５の外周に塗布して硬化させることにより形成され、その表面にフッ素系樹脂層（被膜）１６が配線基板６などに固定することにより設けられている例である。これは、テトラフルオロエチレンなどのフッ素系樹脂層１６は、接着剤では接着しにくいため、配線基板６まで延在させることにより、たとえば図示しないネジなどにより、配線基板に固定することにより形成されている。そして、媒体３１に圧接する部分をこの加熱ヘッドユニット１０のコーナ部分にすることにより、圧接する力を小さい力で効果的に圧力を印加できるようにしたものである。他の構成は、図８に示される例と同じで、同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。前述の滑性材層についても同様である。
【００５７】
本発明によれば、複数個の加熱ヘッドユニット１０を連結して長尺の一次元加熱ヘッドとする場合には、所望の幅の媒体を加熱することができ、所望の大きさの感熱紙の発色、感熱リライタブル媒体の加熱による記録、消去、転写フィルムの加熱転写、再転写、トナーの定着、加熱による接着、融着、変形加工、書類、画像などの表面を溶剤、ガス、光などから保護するため、または画像表面などを鏡面にして鮮明画像にするためのオーバーコート、書類のラミネート加工、加熱硬化形接着剤シートの部分接着などのシートの接着、プラスティックなどの表面に凹凸を熱加工により形成するインプリント加工などに利用することができる。しかも、熱可逆性感熱紙の記録、消去の繰り返しも、従来は５００〜１０００回行うと、消去が不充分になり、鮮明な記録が得られなかったが、本発明では、温度が均一であるため、従来よりも充分な消去を行うことができ、鮮明な記録を１０００回当りまでも行うことができる。さらに、再転写、全面転写コーティング、画像記録、変色防止加工、腐食防止加工、導電性材料の付着、着色など、また、化学反応、乾燥、プラスティック成形、トナーの加熱定着など、各種の加熱に用いることができる。
【符号の説明】
【００５８】
１    ヘッド基板
１ａ  側縁
１ｂ  他方の側縁
２    発熱抵抗体
２ａ  電極接続部
２ｃ  電極接続用折曲げ部
２ｄ  突出部
３    電極
４    基板温度制御手段
５    第２基板
６    配線基板
７    ベース
８    リード
９    電源
１０  加熱ヘッドユニット
１１  ガラス被膜
１２  シリコーンシート
１３  シリコーンスポンジ層
１４  フッ素系樹脂層
１５  シリコーン樹脂層
１６  フッ素系樹脂層
４１  温度測定用抵抗体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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