(57)【要約】【課題】スコープとプロセッサとが接続された状態で、静電気による放電を防止することができ、かつ、構造が簡易である内視鏡プロセッサの接続構造を提供する。【解決手段】内視鏡スコープの接続構造は、スコープを内視鏡プロセッサに装着するための接続部を有する接続構造である。接続部は受容部と嵌入部とを有する。受容部の表面には１以上の溝が形成される。また、嵌入部の表面には１以上の突起が形成される。溝に突起が遊嵌する。溝の表面と突起の表面とは平行かつ略一定間隔で対向するように形成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スコープを内視鏡プロセッサに装着するための接続部を有する接続構造であって、前記接続部は受容部と嵌入部とを有し、前記受容部の表面には１以上の溝が形成され、かつ、前記嵌入部の表面には１以上の突起が形成され、前記溝に前記突起が遊嵌し、前記溝の表面と前記突起の表面とは平行かつ略一定間隔で対向するように形成されることを特徴とする内視鏡スコープの接続構造。
【請求項２】
前記嵌入部は、前記スコープ又は前記プロセッサの差込部と一体的に結合され、前記受容部は、前記スコープ又は前記プロセッサの受け部と一体的に結合され、前記差込部の差込端が前記受け部に当接することにより、前記間隔を略一定に保つことを特徴とする請求項１に記載の内視鏡スコープの接続構造。
【請求項３】
前記受容部と前記嵌入部とが樹脂製の材料で形成されることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡スコープの接続構造。
【請求項４】
前記溝と前記突起との間に形成される隙間に前記差込部の外周面が露出することを特徴とする請求項３に記載の内視鏡スコープの接続構造。
【請求項５】
前記受容部には前記受け部が一体的に結合されるとともに、前記受容部の表面において前記受け部の端面が露出することを特徴とする請求項４に記載の内視鏡スコープの接続構造。
【請求項６】
前記受容部が前記プロセッサに設けられ、前記嵌入部が前記スコープに設けられることを特徴とする請求項５に記載の内視鏡スコープの接続構造。
【請求項７】
前記受容部が前記スコープに設けられ、前記嵌入部が前記プロセッサに設けられることを特徴とする請求項５に記載の内視鏡スコープの接続構造。
【請求項８】
前記プロセッサに設けられ、接地された第１部材と、
前記プロセッサに設けられ、前記第１部材に向かって延びて突出する放電部を有し前記接続部に導通する、第２部材とをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡スコープの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内視鏡プロセッサの接続構造に関し、より詳しくは静電気保護が可能な内視鏡プロセッサの接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、静電気による電子部品等の故障を防止するために、プロセッサとスコープとの電気的な接点に電磁シールドを設ける構成が知られている（特許文献１）。また、スコープ側への電荷の蓄積を低減させる構成として、プロセッサとスコープとのコネクタが接続されていない間、コネクタの端子をグランドへ接続する構成が知られている（特許文献２）。これにより、スコープに電荷は蓄積されず、コネクタ接続時にプロセッサの電荷がスコープへ流れ込むことで電子部品等が故障することを防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１７３７１８号公報
【特許文献２】特開平１０−１６２９０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の構成では静電気防止のために新たな部品を追加する必要があり、構成が複雑になるという問題がある。また、特許文献２の構成では、スコープとプロセッサとが接続された状態では、電荷が蓄積されてしまう。すなわち、接続状態でプロセッサからスコープへ流れ込んだ電荷により電子部品等が故障する可能性がある。例えば、ＥＭＣ試験においては接続状態で静電気が加えられるため、電子部品の故障は防止できない。
【０００５】
そこで本発明は、スコープとプロセッサとが接続された状態で、静電気による放電の発生を防止することができ、かつ、構造が簡易である内視鏡プロセッサの接続構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る内視鏡スコープの接続構造は、スコープを内視鏡プロセッサに装着するための接続部を有する接続構造であって、接続部は受容部と嵌入部とを有し、受容部の表面には１以上の溝が形成され、かつ、嵌入部の表面には１以上の突起が形成され、溝に突起が遊嵌し、溝の表面と突起の表面とは平行かつ略一定間隔で対向するように形成される。
【０００７】
また、嵌入部は、スコープ又はプロセッサの差込部と一体的に結合され、受容部は、スコープ又はプロセッサの受け部と一体的に結合され、差込部の差込端が受け部に当接することにより、間隔を略一定に保つことが好ましい。
【０００８】
受容部と嵌入部とが絶縁性を有する樹脂製の材料で形成されても良い。
【０００９】
溝と突起との間に形成される隙間に差込部の外周面が露出しても良い。
【００１０】
受容部には受け部が一体的に結合されるとともに、受容部の表面において受け部の端面が露出することが望ましい。この構成によって、樹脂製の受容部の強度が高まる。
【００１１】
また、受容部がプロセッサに設けられ、嵌入部がスコープに設けられても良い。
【００１２】
なお、受容部がスコープに設けられ、嵌入部がプロセッサに設けられても良い。
【００１３】
プロセッサに設けられ、接地された第１部材と、プロセッサに設けられ、第１部材に向かって延びて突出する放電部を有し接続部に導通する、第２部材とをさらに備えていても良い。この構成によって、受容部と受け部とによって放電が防止できなかった場合にも電子部品等の故障を防止することが出来る。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、スコープとプロセッサとが接続された状態で、静電気による放電の発生を防止することができ、かつ、構造が簡易である内視鏡プロセッサの接続構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態を適用した全体図を表す図である。
【図２】図１の接続部の拡大図である。
【図３】本発明の第２の実施形態を適用した全体図を表す図である。
【図４】図２の接続部の拡大図である。
【図５】本発明の第３の実施形態を適用した全体図を表す図である。
【図６】図５の接続部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の第１の実施形態の構成について、図面を用いて説明する。内視鏡１０は、スコープ２０とプロセッサ４０とを有する。スコープ２０とプロセッサ４０とは接続部８０において接続される。スコープ２０の基端にはスコープコネクタ２２が設けられ、スコープコネクタ２２には、信号用差込部２４と光学用差込部２６とが設けられる。プロセッサ４０には、信号用受け部４２と光学用受け部４４とが設けられる。接続部８０において、信号用差込部２４と信号用受け部４２とが連結され、かつ、光学用差込部２６と光学用受け部４４とが連結される。これにより、スコープ２０とプロセッサ４０とが電気的及び光学的に接続され、スコープ２０は体内を観察可能となる。
【００１７】
プロセッサ４０の筐体は、導体である第１部材４６が上面および底面に設けられることによって形成される。底面の第１部材４６には、絶縁性のある樹脂板４７が設けられる。樹脂板４７と外壁５１との間には空間Ｓが形成される。信号接続孔４８は、信号用受け部４２に延設された筒状の導電部材５０によって形成される。また、光学接続孔５２は、光学用受け部４４に延設された筒状の導電部材５４によって形成される。信号接続孔４８には信号線（図示せず）が挿通されて、ケーブル４９を介して画像処理等が施される。光学接続孔５２には、ライトガイド５３が挿通されて、光源９０からの光がスコープ２０へ伝達される。
【００１８】
信号接続孔４８と光学接続孔５２との間隔は、導電部材５０と導電部材５４との間に鉛直方向に設けられた導電部材５６によって定められる。信号接続孔４８と上面の第１部材４６、光学接続孔５２と底面の第１部材４６との間隔は、導電部材５４から鉛直方向下向きに設けられた導電部材５８によって定められる。また、導電部材５８の下端は水平方向へ折れ曲がるように延設された後ビス６０によって樹脂板４７に固定される。信号接続孔４８は、上面の第１部材４６に接触しない。このように、信号接続孔４８と光学接続孔５２との鉛直方向の位置は、導電部材５６、５８によって定められる。
【００１９】
導電部材５０には、鉛直方向上向きすなわち上面の第１部材４６に向けて、すなわち鉛直方向上向きに突出部６２が延設される。さらにその上端には放電部６４が延設される。放電部６４は突出部６２と同じ材料または異なる導電材料で形成される。放電部６４と第１部材４６とは近接している。
【００２０】
ここで、信号用受け部４２、光学用受け部４４、導電部材５０、５４、５６、５８、突出部６２、放電部６４は導通しており、以下これらの部材をまとめて第２部材６６とする。第１部材４６は、プロセッサ４０が机や床に置かれると、それらに接触する。すなわち、第１部材４６の電位は、接地されている状態と同じである。
【００２１】
図２を参照すると、接続部８０は、樹脂製で環状の受容部８２と嵌入部８４とを有し、受容部８２はプロセッサに設けられ、嵌入部８４はスコープに設けられる。受容部８２は、内周部である第１内周部８５と、中間部である第１中間部８６と、外周部である第１外周部８７とを有する。
【００２２】
第１内周部８５は金属製の信号用受け部４２と一体的に結合される。第１内周部８５に設けられた信号用受け部４２の端面は、嵌入部８４との受容部の表面Ｆ１において露出する。換言すれば、信号用受け部４２は、第１内周部８５を水平方向に貫通する。これにより、受容部の表面Ｆ１において第１内周部８５の端面は摩耗しない。第１中間部８６は、水平方向において嵌入部８４とは反対方向に窪む。第１外周部８７は、第１内周部８５と略同等の長さ分、嵌入部８４に向けて延びる。すなわち、受容部の表面Ｆ１は凹状の溝が形成される。また、第１外周部８７に連設されたフランジ部８３（図１参照）は第１部材４６に接合されて面一となる。
【００２３】
嵌入部８４は、内周部である第２内周部８８と、中間部である第２中間部８９と、外周部である第２外周部９０とを有する。第２内周部８８は、第１内周部８５に鉛直方向において対向する位置に設けられる。第１内周部８５の受容部の表面Ｆ１と第２内周部８８の嵌入部の表面Ｆ２は鉛直方向において平行である。第２中間部８９は、第１中間部８６に対向する位置に設けられる。第２中間部８９は、水平方向において受容部８２の方向に突出する。第２中間部８９は突起であり、その突起面は受容部８２の凹面に沿うように形成される。すなわち、受容部８２の表面Ｆ１の凹面である溝に対して嵌入部８４の表面Ｆ２の凸部である突起が遊嵌される。第２外周部９０は、第１外周部８７に対向する位置に設けられる。ここで、受容部の表面Ｆ１と嵌入部の表面Ｆ２との間には、略一定の間隔が設けられ、隙間Ｏが形成される。また、第１内周部８５及び第２内周部８８の直下に設けられた信号用差込部２４の外周面Ｔは隙間Ｏに露出する。また、嵌入部８４は、信号用差込部２４と一体的に結合される。受容部８２は、信号用受け部４２と一体的に結合される。信号用差込部２４の差込端Ｕが信号用受け部４２に当接することによって、凸部と凹部との間隔が略一定に保たれる。
【００２４】
隙間Ｏに対して金属製の信号用差込部２４の外周面Ｔが露出することで、接続部８０に静電気が加えられると、電荷は隙間Ｏを介して外周面Ｔに向けて放電される。ここで、電荷は受容部の表面Ｆ１又は嵌入部の表面Ｆ２に沿って外周面Ｔに達するが、沿面距離が長いほど達しづらくなる。すなわち、沿面距離が長いほど放電が防止される可能性は高くなる。したがって、受容部の表面Ｆ１が凹状で、嵌入部の表面Ｆ２が凸状であることによって、沿面距離は長くなり、放電を防止できる。仮に、受容部の表面Ｆ１及び嵌入部の表面Ｆ２が平面であるとすると、沿面距離は凹凸状の場合と比較して短くなるため放電が起きやすい。
【００２５】
このように、スコープ２０とプロセッサ４０とが接続された状態で、静電気による放電の発生を防止することができる。また、受容部８２の表面Ｆ１及び嵌入部８４の表面Ｆ２を凹凸形状へ変更するだけで良いため、構造が簡易である。なお、隙間Ｏの水平方向の寸法は、従来の寸法と同様に小さく設計されることが望ましい。水平方向の寸法が過大であることによって、放電が受容部８２の表面Ｆ１または嵌入部８４の表面Ｆ２を沿わずに隙間Ｏ内の最短距離を辿って外周面Ｔに達する可能性があるためである。このとき、受容部８２と嵌入部８４とが凹凸に係合されていたとしても、放電を防止することは困難となる。なお、接続部８０における構造と等しい構造が、光学用差込部２６にも設けられる。
【００２６】
次に、図３及び図４を参照し、第２の実施形態を説明する。第１の実施形態と異なるのは、凹凸部の位置が異なる点であり、第１の実施形態と同部材には同符号が付されている。すなわち、溝を有する受容部８２がスコープに設けられ、突起を有する嵌入部８４がプロセッサに設けられる。嵌入部８４の第２中間部８９は、水平方向において受容部８２の方向に突出し、嵌入部８４の表面Ｆ２は凸状に形成される。第２中間部８９は突起であり、その突起面は受容部８２の凹面に沿うように形成される。第１中間部８６は、水平方向において嵌入部８４とは反対方向に窪み、受容部８２の表面Ｆ１は凹状に形成される。第１中間部８６は、鉛直方向に置いて第２中間部８９に対向する位置に設けられる。また、受容部８２の表面Ｆ１と嵌入部８４の表面Ｆ２との距離は略一定に保たれる。すなわち、嵌入部の表面Ｆ２の溝に対して受容部の表面Ｆ１の突起が遊嵌される。第２の実施形態による発明の効果は、第１の実施形態と同様である。
【００２７】
次に、図５及び図６を参照して、第３の実施形態を説明する。第１の実施形態と異なるのは、受容部８２の第１中間部８６及び嵌入部８４の第２中間部８９の形状が異なる点であり、第１の実施形態と同部材には同符号が付されている。図６を参照すると、第１中間部８６は受容部８２の表面Ｆ１に２つの溝を有する。第２中間部８９は嵌入部８４の表面Ｆ２に２つの突起を有する。受容部８２の凹部と嵌入部８４の凸部とは、鉛直方向において各々対向する位置に形成される。また、受容部８２の表面Ｆ１と嵌入部８４の表面Ｆ２との距離は略一定に保たれる。すなわち、嵌入部８４の表面Ｆ２の２つの溝に対して受容部の表面Ｆ１の２つの突起が互いに遊嵌される。他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００２８】
第３の実施形態では、受容部８２の表面Ｆ１に２つの凹部が設けられ、嵌入部８４の表面Ｆ２には２つの凸部が設けられるため、第１の実施形態と比較して沿面距離が長い。したがって、第１の実施形態と比較して高電圧の静電気による放電を防止することが可能となる。また、本実施形態においても接続部８０の形状を変更させるだけで良いため、構成は簡易である。なお、凸部と凹部の数は２つに限られず、数に比例して沿面距離は延びるとともに絶縁耐圧は高くなる。
【００２９】
このように、第１から第３の実施形態を適用することにより、受容部８２の表面Ｆ１と嵌入部８４の表面Ｆ２の沿面距離を延ばすことが可能となり、その結果、接続部８０に発生した静電気による放電は防止され、電子部品等の損傷が防止される。しかし、この構成によっても静電気による放電が防止されない場合、以下に詳述する構成によって、電子部品等の故障は防止可能である。
【００３０】
通常の使用状態において、スコープ２０とプロセッサ４０とは絶縁状態にある。スコープ２０に静電気が発生したとき、電荷は接続部８０を介して第２部材６６へ流れ込む。ここで、放電部６４の電位は、接地されている第１部材４６よりも高いため、放電部６４から第１部材４６へ向けて放電が発生する。一方で、プロセッサ４０に静電気が発生したとき、電荷は最もインピーダンスの低い上面の第１部材４６へ流れ込む。例えば、医療機器等に対するＥＭＣ試験において、オペレータは静電気を接続部８０に発生させる。このとき、第２部材６６全体が電荷を帯びるが、即座に放電部６４から上面の第１部材４６へ向けて放電される。
【００３１】
上述のように、受容部８２、嵌入部８４によって放電を防止出来ない場合であっても、放電部６４から静電気による電荷が放電されることによって、プロセッサ４０に設けられた電子部品等の故障は防止される。なお、放電部６４は相対的に突出していればいかなる形状であっても良く、また、第１部材４６との距離が近接していれば良い。放電部６４の取付位置はいかなる場所でも良く、例えば、底面の第１部材４６に近接する位置でも良い。ただし、放電部６４は第２部材６６と導通している必要がある。さらに、第１部材４６と放電部６４との距離は、絶縁耐圧に比例して定められることが好ましい。具体的には１［ｍｍ］の距離によって１［ｋｖ］相当の絶縁耐圧が得られるため、距離は４［ｍｍ］とされることが望ましい。これにより、規格である２［ｋｖ］の絶縁耐圧基準も遵守されるからである。
【符号の説明】
【００３２】
２０  スコープ
２４  信号用差込部
４０  プロセッサ
４２  信号用受け部
４６  第１部材
６４  放電部
６６  第２部材
８０  接続部
８２  受容部
８４  嵌入部
Ｆ１  受容部の表面
Ｆ２  嵌入部の表面
Ｏ  隙間
Ｔ  外周面
Ｕ  差込端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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