(57)【要約】【課題】レーザー光線の照射で発生するデブリ等が対物レンズや駆動軸に付着することを抑制することができるレーザー加工装置を提供すること。【解決手段】レーザー加工装置は被加工物を保持面で保持するチャックテーブル３０と、チャックテーブル３０に保持された被加工物にレーザー光線Ｌを照射して加工するレーザー光線照射手段１０とを備え、保持面に垂直方向に立設してチャックテーブル３０を囲繞する囲い手段４０と、囲い手段４０によって仕切られる領域Ａの雰囲気を排気する排気手段５０と、を有し、囲い手段４０は、保持面上に前記仕切られる領域Ａが形成される作用位置と、被加工物をチャックテーブル３０に着脱する際に位置付けられる待避位置とに進退可能とする位置付け手段を具備する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射して加工するレーザー光線照射手段とを備えたレーザー加工装置において、
前記保持面に垂直方向に立設して前記チャックテーブルを囲繞する囲い手段と、
前記囲い手段によって仕切られる領域の雰囲気を排気する排気手段と、を有し、
前記囲い手段は、
前記保持面上に前記仕切られる領域が形成される作用位置と、
被加工物を前記チャックテーブルに着脱する際に位置付けられる待避位置とに進退可能とする位置付け手段を具備することを特徴とするレーザー加工装置。
【請求項２】
前記排気手段は、前記チャックテーブルの保持面と同等以下の高さに前記雰囲気を吸引する吸引口が位置付けられていることを特徴とする請求項１記載のレーザー加工装置。
【請求項３】
前記作用位置の前記囲い手段によって仕切られる領域内に、前記囲い手段の上方の開口部から気体を供給する給気手段を具備することを特徴とする請求項１または２記載のレーザー加工装置。
【請求項４】
前記囲い手段は、前記チャックテーブルの前記保持面に垂直方向に進退するベローズによって構成されている事を特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等が形成された半導体ウエーハや、ＬＥＤが形成されたサファイアウエーハ等の被加工物の分割予定ラインにレーザー加工装置によってレーザー光線を照射し、被加工物の表面にレーザー加工溝を形成することで個々のデバイスに分割し、携帯電話、ＰＣ、ＬＥＤライト等の電気機器が製造される。このようなレーザー加工装置においては、被加工物にレーザー光線を照射すると、デブリと呼ばれる微細な粉塵が発生・飛散することから、被加工物に形成されたＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ等の素子の表面にデブリが堆積した場合、デバイスの品質が低下することが知られている。その対策として、素子が形成された被加工物の表面に保護膜を予め塗布してからレーザー加工を施し、保護膜と当該保護膜上に堆積するデブリとを洗浄して除去する加工方法や、レーザー加工ヘッドの対物レンズの光軸に沿ってエアーを噴出する噴出口を備えるとともに当該噴出口の周りからデブリを吸引して当該デブリが被加工物上の素子の表面に堆積することを抑制するレーザー加工装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−６９２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
レーザー加工ヘッドの対物レンズの光軸に沿って噴出口を備えるとともに当該噴出口の周りからデブリを吸引するレーザー加工装置においては、吸引しきれないデブリや、被加工物に塗布した保護膜のうちレーザー光線の照射の加工熱により気化したものが対物レンズや駆動軸に付着する虞があった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、レーザー光線の照射で発生するデブリや、レーザー光線の照射の加工熱によって被加工物や保護膜が気化したものが対物レンズや駆動軸に付着することを抑制することができるレーザー加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のレーザー加工装置は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射して加工するレーザー光線照射手段とを備えたレーザー加工装置において、保持面に垂直方向に立設してチャックテーブルを囲繞する囲い手段と、囲い手段によって仕切られる領域の雰囲気を排気する排気手段と、を有し、囲い手段は、保持面上に前記仕切られる領域が形成される作用位置と、被加工物をチャックテーブルに着脱する際に位置付けられる待避位置とに進退可能とする位置付け手段を具備することを特徴とする。
【０００７】
また、上記レーザー加工装置において、排気手段は、チャックテーブルの保持面と同等以下の高さに雰囲気を吸引する吸引口が位置付けられていることが好ましい。
【０００８】
また、上記レーザー加工装置において、作用位置の囲い手段によって仕切られる領域内に、囲い手段の上方の開口部から気体を供給する給気手段を具備することが好ましい。
【０００９】
また、上記レーザー加工装置において、囲い手段は、チャックテーブルの保持面に垂直方向に進退するベローズによって構成されている事が好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のレーザー加工装置によれば、保持面に垂直方向に立設してチャックテーブルを囲繞する囲い手段と、囲い手段によって仕切られる領域の雰囲気を排気する排気手段と、を有していることから、囲い手段によって仕切られる領域内でデブリや気化したものが発生するようになり、囲い手段によって仕切られる領域の雰囲気とともにデブリや気化したものを排気することができるので、対物レンズや駆動軸にデブリや気化したものが付着することを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１に係るレーザー加工装置の概略構成例を示す図である。
【図２】図２は、図１に示すレーザー加工装置の要部を示す断面図である。
【図３】図３は、図２に示すレーザー加工装置によるレーザー加工の動作を示す説明図である。
【図４】図４は、実施形態２に係るレーザー加工装置の要部を示す断面図である。
【図５】図５は、実施形態３に係るレーザー加工装置の要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態１〕
図１は、実施形態１に係るレーザー加工装置の概略構成例を示す図である。図２は、図１に示すレーザー加工装置の要部を示す断面図である。図１に示す実施形態１に係るレーザー加工装置１は、レーザー光線照射手段１０と、撮像手段２０と、チャックテーブル３０と、囲い手段４０と、排気手段５０と、を含んで構成されている。レーザー加工装置１は、レーザー光線照射手段１０に対して、被加工物Ｗが保持されたチャックテーブル３０を相対移動させることで、被加工物Ｗにレーザー加工を施して、被加工物Ｗにレーザー加工溝を形成する加工装置である。
【００１４】
ここで、被加工物Ｗは、特に限定されないが、例えば、シリコン、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）等を母材とし、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が形成された板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ、半導体製品のパッケージ部品、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）系の板状の無機材料基板、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が形成されたサファイアウエーハ、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）ドライバー等の各種電子部品、金属や樹脂等の板状の延性材料、ミクロンオーダーの加工精度が要求される各種加工材料等である。
【００１５】
レーザー光線照射手段１０は、例えば、ＹＡＧレーザー発振器やＹＶＯレーザー発振器等で発振されたレーザー光線Ｌをレーザーヘッド１１から被加工物Ｗに照射する。レーザー光線照射手段１０は、図示しないＺ軸移動手段により、装置本体２に対してＺ軸方向に相対移動可能である。レーザー光線照射手段１０は、チャックテーブル３０との相対位置をＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向のそれぞれに相対移動させることで、チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗに所望のレーザー加工を施す。撮像手段２０は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサを用いたカメラ等である。撮像手段２０は、チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗを撮像し、被加工物Ｗに対するレーザー光線照射手段１０のアライメント調整を行うための画像データを生成する。
【００１６】
チャックテーブル３０は、図２に示すように、保持面３１を構成する部分がポーラスセラミック等から円盤形状に形成されている。チャックテーブル３０は、テーブル移動基台３２に支持されている。チャックテーブル３０は、図示しない回転駆動源によりＺ軸回りに回転可能であり、例えば、９０度回転や連続回転することができる。チャックテーブル３０は、保持面３１と連通する吸引路３３を有し、吸引源６０の吸引経路６１と吸引路３３とが接続されており、吸引源６０により被加工物Ｗを保持面３１で吸引保持する。また、チャックテーブル３０は、クランプ部３４により、粘着テープＴが貼着された被加工物Ｗを支持する環状フレームＦをクランプする。
【００１７】
囲い手段４０は、位置付け手段４１と、環状部４２と、ベローズ４３と、アクチュエーター４４と、周壁４５と、を含んで構成されている。囲い手段４０は、チャックテーブル３０の保持面３１に垂直方向（Ｚ軸方向）に立設して前記チャックテーブル３０を囲繞する。囲い手段４０は、チャックテーブル３０を囲繞することで、仕切られる領域Ａ（図３参照）を形成する。本実施形態において、仕切られる領域Ａは、囲い手段４０の内側で囲繞される領域である。また、囲い手段４０は、テーブル移動基台３２に支持されており、位置付け手段４１により、保持面３１上に上記仕切られる領域Ａが形成される作用位置と、被加工物Ｗをチャックテーブル３０に着脱する際に位置付けられる待避位置と、に進退可能である。本実施形態において、作用位置は、囲い手段４０のベローズ４３を垂直方向（Ｚ軸方向）に伸張させることで、チャックテーブル３０の保持面３１上に上記仕切られる領域Ａが形成される位置であり、この仕切られる領域Ａが形成された状態で、被加工物Ｗに対してレーザー光線照射手段１０のレーザーヘッド１１からレーザー光線Ｌが保持面３１上に保持された被加工物Ｗに照射され、この被加工物Ｗの表面にレーザー加工が施される位置でもある。また、待避位置は、被加工物Ｗをチャックテーブル３０に着脱する際、チャックテーブル３０に着脱される被加工物Ｗとレーザー光線照射手段１０とが干渉しない位置でもある。
【００１８】
位置付け手段４１は、Ｘ軸移動手段４１ａとＹ軸移動手段４１ｂとを有し、テーブル移動基台３２に支持されるチャックテーブル３０を装置本体２に対してＸ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれに相対移動させる。各移動手段４１ａ，４１ｂは、例えば、パルスモータにより回転駆動されるボールねじ、複数のガイドレール等でそれぞれ構成されている。
【００１９】
環状部４２は、レーザー光線照射手段１０により被加工物Ｗにレーザー加工を施す際、レーザー光線照射手段１０と干渉することのない大きさで開口された開口部４２ａを有している。
【００２０】
ベローズ４３は、チャックテーブル３０の保持面３１に垂直方向（Ｚ軸方向）に進退する、いわゆる伸縮自在の蛇腹の円筒である。ベローズ４３は、チャックテーブル３０を囲繞する。ベローズ４３は、上端部が環状部４２に連結され、下端部が周壁４５に連結されている。ベローズ４３は、伸張することで、レーザー光線照射手段１０のレーザーヘッド１１を上記仕切られる領域Ａ内に入れ、収縮することで、レーザー光線照射手段１０のレーザーヘッド１１を上記仕切られる領域Ａ外に出す。すなわち、ベローズ４３は、レーザー光線照射手段１０により被加工物Ｗにレーザー加工を施す際、レーザーヘッド１１を上記仕切られる領域Ａ内に入れることができ、チャックテーブル３０に対して被加工物Ｗを着脱する際、レーザーヘッド１１を上記仕切られる領域Ａ外に出すことができる。
【００２１】
アクチュエーター４４は、例えば、エアシリンダー４４ａとピストン４４ｂとを有し、図示しない圧縮空気供給源の空気圧により、環状部４２と接続されたピストン４４ｂを垂直方向（Ｚ軸方向）に伸縮駆動する。アクチュエーター４４は、ピストン４４ｂを伸張させることで、環状部４２を上昇させると同時にベローズ４３を伸張させ、ピストン４４ｂを収縮させることで、環状部４２を下降させると同時にベローズ４３を収縮させる。すなわち、アクチュエーター４４は、ベローズ４３を伸縮させる。
【００２２】
周壁４５は、例えば、円筒形状であり、チャックテーブル３０を囲繞する。周壁４５は、ベローズ４３を収縮させた際、レーザー光線照射手段１０のレーザーヘッド１１と環状部４２とが干渉することがない高さである。これにより、上記作用位置から上記待避位置へチャックテーブル３０および囲い手段４０を相対移動させることができる。
【００２３】
排気手段５０は、例えば、円筒形状に形成されている。排気手段５０は、排気装置７０の排気経路７１と接続されており、周壁４５内に配設される吸引口５１を有している。排気手段５０は、囲い手段４０によって仕切られる領域Ａの雰囲気を排気する。排気手段５０は、チャックテーブル３０の保持面３１と同等以下の高さに、囲い手段４０によって仕切られる領域Ａの雰囲気を吸引する吸引口５１が位置付けられている。本実施形態において、チャックテーブル３０の保持面３１と同等以下の高さに、囲い手段４０によって仕切られる領域Ａの雰囲気を吸引する吸引口５１が位置付けられているとは、囲い手段４０の上方の開口部４２ａから被加工物Ｗ側へ下降する雰囲気が被加工物Ｗにぶつかって当該被加工物Ｗの表面に沿って流れる際、被加工物Ｗの表面に沿って流れる雰囲気を円滑に吸引することができる位置に、排気手段５０の吸引口５１が配置されていることをいう。排気装置７０は、レーザー光線Ｌ（図３参照）の照射で発生するデブリＤ、レーザー光線Ｌの照射の加工熱で被加工物Ｗや保護膜などが気化したものを除去する除去手段を有している。
【００２４】
実施形態１に係るレーザー加工装置１は、以上のごとき構成であり、以下、図２および図３を参照して実施形態１に係るレーザー加工装置１のレーザー加工について説明する。図３は、図２に示すレーザー加工装置によるレーザー加工の動作を示す説明図である。
【００２５】
まず、レーザー加工装置１は、オペレータ等の作業員による加工指示の入力操作に基づいて、図２に示すように、被加工物Ｗをチャックテーブル３０に着脱する際に位置付けられる待避位置にチャックテーブル３０および囲い手段４０を相対移動させる。ここで、囲い手段４０は、アクチュエーター４４によりベローズ４３が収縮させられていることから、チャックテーブル３０への被加工物Ｗの装着をしやすくする。
【００２６】
次に、ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ等の素子を保護膜で被覆した被加工物Ｗがチャックテーブル３０の保持面３１に載置される。保持面３１に載置された被加工物Ｗは、吸引源６０により吸引保持され、粘着テープＴを介して被加工物Ｗを保持する環状フレームＦは、クランプ部３４によりクランプされる。
【００２７】
次に、チャックテーブル３０および囲い手段４０が、図３に示すように、保持面３１上に上記仕切られる領域Ａを形成する作用位置に相対移動され、撮像手段２０により被加工物Ｗのアライメント調整用の画像が撮像され、レーザー光線照射手段１０と被加工物Ｗとのアライメントが調整される。次に、囲い手段４０のアクチュエーター４４によりベローズ４３が伸張され、上記仕切られる領域Ａが形成された後、排気手段５０により上記仕切られる領域Ａ内の雰囲気が排気され、環状部４２の開口部４２ａから排気手段５０へ向かって排気される雰囲気の流れ（ダウンフロー）が形成される。
【００２８】
次に、レーザー光線照射手段１０からレーザー光線Ｌが被加工物Ｗ上の分割予定ラインに照射され、被加工物Ｗ上にレーザー加工溝が形成される。レーザー光線Ｌの照射で発生するデブリＤ、レーザー光線Ｌの照射の加工熱で被加工物Ｗや保護膜が気化したものは、レーザー光線照射手段１０の対物レンズ、各移動手段４１ａ，４１ｂの駆動軸、被加工物Ｗの表面に付着する前に、雰囲気の流れ（ダウンフロー）に乗って排気手段５０から排気される。
【００２９】
次に、レーザー加工が施された被加工物Ｗをチャックテーブル３０で保持しつつ、上記待避位置へチャックテーブル３０および囲い手段４０が相対移動された後、クランプ部３４による環状フレームＦのクランプが解除され、開閉弁６２が閉弁されてチャックテーブル３０から被加工物Ｗが取り外される。
【００３０】
以上のように、実施形態１に係るレーザー加工装置１によれば、保持面３１に垂直方向（Ｚ軸方向）に立設してチャックテーブル３０を囲繞する囲い手段４０と、囲い手段４０によって仕切られる領域Ａの雰囲気を排気する排気手段５０と、を有しているので、上記仕切られる領域Ａ内の雰囲気を排気手段５０により排気することができ、上記仕切られる領域Ａ内でデブリＤや気化したものが発生するようになる。したがって、上記仕切られる領域Ａ内の雰囲気とともにデブリＤや気化したものを排気することができるので、レーザー光線照射手段１０の対物レンズや各移動手段４１ａ，４１ｂの駆動軸にデブリＤや気化したものが付着することを抑制することができる。
【００３１】
また、囲い手段４０により保持面３１上に上記仕切られる領域Ａが形成されるので、レーザー加工装置１内へ飛散する前にデブリＤや気化したものを強力に排気することができる。
【００３２】
また、環状部４２の開口部４２ａから給気され、チャックテーブル３０の保持面３１と同等以下の高さに排気手段５０の吸引口５１が位置付けられて上記仕切られる領域Ａ内の雰囲気が排気されるので、上記仕切られる領域Ａ内の雰囲気の流れがダウンフローになり、囲い手段４０の上方、すなわち開口部４２ａから雰囲気が流出することを抑制することができる。
【００３３】
また、囲い手段４０が、チャックテーブル３０の保持面３１に垂直方向（Ｚ軸方向）に進退するベローズ４３によって構成されているので、ベローズ４３を収縮させることによってレーザー光線照射手段１０と囲い手段４０とを接触させることなく、保持面３１上に上記仕切られる領域Ａを形成する作用位置と、被加工物Ｗをチャックテーブル３０に着脱する際に位置付けられる待避位置と、にチャックテーブル３０および囲い手段４０が進退可能となる。また、囲い手段４０がベローズ４３によって構成されているので、簡単な構成で、上記作用位置と上記待避位置とにチャックテーブル３０および囲い手段４０が進退可能となる。
【００３４】
〔実施形態２〕
次に、実施形態２に係るレーザー加工装置１Ａについて説明する。図４は、実施形態２に係るレーザー加工装置の要部を示す断面図である。実施形態２に係るレーザー加工装置１Ａの基本的構成は、実施形態１に係るレーザー加工装置１と同様であるので、同一部分の構成の説明は省略する。
【００３５】
図４に示す実施形態２に係るレーザー加工装置１Ａは、チャックテーブル３０Ａと、囲い手段４０と、を含んで構成されている。また、レーザー加工装置１Ａによりレーザー加工される被加工物Ｗは、粘着テープＴが貼着されており、環状フレームＦで固定されている。チャックテーブル３０Ａは、吸引源６０の吸引経路６１と接続される吸引路３３と、排気装置７０の排気経路７１と接続される排気手段５０Ａと、環状フレームＦと磁着する磁石Ｇと、を有している。排気手段５０Ａは、チャックテーブル３０Ａ中に排気路として形成されている。また、排気手段５０Ａは、上記仕切られる領域Ａの雰囲気を吸引する吸引口５１Ａを有している。吸引口５１Ａは、保持面３１の周囲の環状溝として形成されており、チャックテーブル３１の保持面３１と同等以下の高さに位置付けられている。磁石Ｇは、保持面３１よりも外周で、この保持面３１よりも一段下がった位置に埋設されており、この一段下がった位置で環状フレームＦと磁着することにより、粘着テープＴを保持面３１側に向かって押し付けつつ当該保持面３１上に保持することができる。
【００３６】
ここで、図４を参照して実施形態２に係るレーザー加工装置１のレーザー加工について説明する。まず、レーザー加工装置１Ａは、作業員による加工指示の入力操作に基づいて、被加工物Ｗをチャックテーブル３０Ａに着脱する際に位置付けられる待避位置にチャックテーブル３０Ａおよび囲い手段４０を相対移動させる。次に、保護膜で被覆した被加工物Ｗがチャックテーブル３０Ａの保持面３１に載置される。保持面３１に載置された被加工物Ｗは、吸引源６０により吸引保持される。
【００３７】
次に、チャックテーブル３０Ａおよび囲い手段４０が、保持面３１上に上記仕切られる領域Ａを形成する作用位置に相対移動され、撮像手段２０により被加工物Ｗのアライメント調整用の画像が撮像され、レーザー光線照射手段１０と被加工物Ｗとのアライメントが調整される。次に、囲い手段４０のアクチュエーター４４によりベローズ４３が伸張され、上記仕切られる領域Ａが形成された後、排気手段５０Ａにより上記仕切られる領域Ａ内の雰囲気が排気され、環状部４２の開口部４２ａから排気手段５０Ａに向かって排気される雰囲気の流れ（ダウンフロー）が形成される。
【００３８】
次に、レーザー光線照射手段１０からレーザー光線Ｌが被加工物Ｗ上の分割予定ラインに照射され、被加工物Ｗ上にレーザー加工溝が形成される。レーザー光線Ｌの照射で発生するデブリＤ、レーザー光線Ｌの照射の加工熱で被加工物Ｗや保護膜が気化したものは、レーザー光線照射手段１０の対物レンズ、各移動手段４１ａ，４１ｂの駆動軸、被加工物Ｗの表面に付着する前に、雰囲気の流れ（ダウンフロー）に乗って排気手段５０Ａから排気される。
【００３９】
次に、レーザー加工が施された被加工物Ｗをチャックテーブル３０Ａで保持しつつ、上記待避位置へチャックテーブル３０Ａおよび囲い手段４０が相対移動された後、開閉弁６２が閉弁されてチャックテーブル３０Ａから被加工物Ｗが取り外される。
【００４０】
以上のように、実施形態２に係るレーザー加工装置１Ａによれば、保持面３１の周囲の環状溝として形成された吸引口５１Ａから上記仕切られる領域Ａ内の雰囲気を吸引するので、囲い手段４０の開口部４２ａから排気手段５０Ａの吸引口５１Ａへ向かう雰囲気の直線的な流れを形成することができ、より強力なダウンフローを形成することができる。したがって、囲い手段４０の上方、すなわち開口部４２ａから雰囲気が流出することをより抑えることができる。
【００４１】
また、保持面３１の周囲の環状溝として吸引口５１Ａが形成されているので、保持面３１に吸引保持される被加工物Ｗから発生するデブリＤや気化したものを速やかに排気することができる。
【００４２】
また、チャックテーブル３０Ａと排気手段５０Ａとを一体化したことにより、排気手段５０Ａをチャックテーブル３０Ａの外側に配設した場合よりもコンパクト化することができる。
【００４３】
〔実施形態３〕
次に、実施形態３に係るレーザー加工装置１Ｂについて説明する。図５は、実施形態３に係るレーザー加工装置の要部を示す断面図である。実施形態３に係るレーザー加工装置１Ｂの基本的構成は、実施形態２に係るレーザー加工装置１Ａと同様であるので、同一部分の構成の説明は省略する。
【００４４】
図５に示す実施形態３に係るレーザー加工装置１Ｂは、上記仕切られる領域Ａ内へ気体を供給する給気手段８０を有する。給気手段８０は、レーザー光線照射手段１０に取り付けられている。給気手段８０は、例えば、いわゆるプロペラファンであり、複数のプロペラ８１を有している。給気手段８０は、保持面３１上に上記仕切られる領域Ａを形成する作用位置において、レーザー光線照射手段１０のレーザーヘッド１１を囲い手段４０で囲繞した際、囲い手段４０の開口部４２ａと隣接する。また、給気手段８０は、排気手段５０Ａから排気される雰囲気よりも少ない量の気体を供給する。これにより、給気手段８０からの気体の供給量よりも、排気手段５０Ａからの雰囲気の排気量を多くすることができ、囲い手段４０の開口部４２ａから雰囲気が流出することを抑えることができる。
【００４５】
以上のように、実施形態３に係るレーザー加工装置１Ｂによれば、給気手段８０によって囲い手段４０の上方の開口部４２ａから気体を供給するので、上記仕切られる領域Ａ内の雰囲気が流出することをさらに抑えることができる。
【００４６】
なお、上記実施形態においては、給気手段８０がプロペラファンであるものについて説明したが、囲い手段４０の上方の開口部４２ａから気体を上記仕切られる領域Ａ内へ供給することができればよいので、圧縮空気供給源からの空気を供給するものであってもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１，１Ａ，１Ｂ  レーザー加工装置
１０  レーザー光線照射手段
３１  保持面
４０  囲い手段
４１  位置付け手段
４２ａ  開口部
４３  ベローズ
５０  排気手段
５１  吸引口
８０  給気手段
Ａ  仕切られる領域
Ｌ  レーザー光線
Ｗ  被加工物
【図１】
2014140856.tif 000003
【図２】
2014140856.tif 000004
【図３】
2014140856.tif 000005
【図４】
2014140856.tif 000006
【図５】
2014140856.tif 000007