(57)【要約】【課題】表示基板とカバー基板の貼り合わせ面に塗布された接着部材に気泡が残留していると、画面の表示品質が低下する。【解決手段】貼り合わせ基板の接着部材が露出する部分に光を照射し、光源から接着部材に照射される光の入射角とは異なる角度から、貼り合わせ基板を撮像して、画像データを出力する。気泡の情報に所定のフィルタリング処理をかけて、気泡の情報を選別し、選別された気泡の情報に基づいて、貼り合わせ基板の品質を判定する。【選択図】図７
2014066933.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示基板とカバー基板とを、特定波長の光が照射されると硬化する接着部材を介して真空下で貼り合わせて貼り合わせ基板を作成する基板貼り合わせ部と、
前記貼り合わせ基板の前記接着部材に生じる気泡を検出する気泡検出部と、を備え、
前記気泡検出部は、
前記貼り合わせ基板の前記接着部材が露出する部分に光を照射する光源と、
前記光源から前記接着部材に照射される前記光の入射角とは異なる角度から、前記貼り合わせ基板を撮像して、画像データを出力する画像データ出力部と、
前記画像データから、前記接着部材に生じる気泡の情報を求める気泡情報集計部と、
前記気泡の情報に所定のフィルタリング処理をかけて、前記気泡の情報を選別するフィルタリング処理部と、
選別された前記気泡の情報に基づいて、前記貼り合わせ基板の品質を判定する判定部と、を備える
基板貼り合わせ装置。
【請求項２】
さらに、前記画像データ出力部が前記貼り合わせ基板を撮像する面に漏れ出す前記光を遮光する遮光部を備え、
前記光源は、前記貼り合わせ基板の側面から前記接着部材に光を入射させ、
前記画像データ出力部は、前記接着部材に生じる気泡による前記光の散乱光を含む像光を撮像する
請求項１記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項３】
前記画像データ出力部は、
前記貼り合わせ基板に対して相対的に移動しながら、前記貼り合わせ基板の一部を一次元画像として撮像した第１の画像データを出力する第１の撮像部と、
前記貼り合わせ基板の全体を二次元画像として撮像した第２の画像データを出力する第２の撮像部と、を備える
請求項２記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項４】
前記気泡の情報として、前記気泡の大きさ、前記貼り合わせ基板における前記気泡の位置座標、前記気泡の数のうち、少なくともいずれか一つが含まれる
請求項３記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項５】
前記光源は、単一の点光源が配置され、又は複数の点光源が前記貼り合わせ基板の側面に沿って配列されたものであって、
前記貼り合わせ基板には、前記光源が出射した光が前記貼り合わせ基板の１辺以上の位置から入射される
請求項４記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項６】
前記光は、少なくとも紫外線又は白色光のいずれかが含まれる
請求項５記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項７】
前記貼り合わせ基板に対する前記光源及び前記画像データ出力部の相対的な位置は、可動され、又は固定される
請求項６記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項８】
前記第１の撮像部の光軸は、前記貼り合わせ基板の上面に対して、５度乃至９０度までの範囲で可変である
請求項７記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項９】
表示基板とカバー基板とを、接着部材を介して真空下で貼り合わせて貼り合わせ基板を作成するステップと、
前記貼り合わせ基板の前記接着部材が露出する部分に光源から光を照射するステップと、
前記光源から前記接着部材に照射される前記光の入射角とは異なる角度から、前記貼り合わせ基板を撮像して、画像データを出力するステップと、
前記画像データから、前記接着部材に生じる気泡の情報を求めるステップと、
前記気泡の情報に所定のフィルタリング処理をかけて、前記気泡の情報を選別するステップと、
選別された前記気泡の情報に基づいて、前記貼り合わせ基板の品質を判定するステップと、を含む
基板貼り合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、液晶モジュール（ＬＣＭ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）モジュール等からなる表示基板と、タッチセンサ付き基板や保護基板等からなるカバー基板とを貼り合わせる基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、表示機器の表示部は、例えば、液晶モジュールや有機発光ダイオードモジュールなどの表示基板に設けられた偏光板の上に、タッチセンサ付き基板や保護基板などのカバー基板が設けられている。このような表示部は、表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程を経て生産される。また、両基板を貼り合わせるときに用いる接合材料としては、両面テープから光学透明両面テープ（ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）テープ）、そして紫外線硬化樹脂へと移行してきている。
【０００３】
表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程は、両基板間に気泡が入らないようにするために、真空環境下で行われることが一般的である。例えば、従来、基板の製造装置は、内部を真空にすることが可能な真空容器を有している。この製造装置は、接着部材の一例として用いる紫外線硬化樹脂を塗布した表示基板にカバー基板を真空中で貼り合わせた貼り合わせ基板を作成した後、真空容器内の真空状態を解除する。そして、貼り合わせ基板を真空容器から取り出し、位置合わせ装置において表示基板とカバー基板とを正確に位置合わせする。その後、紫外線照射により紫外線硬化樹脂を硬化させ、位置合わせされた表示基板とカバー基板との正確な位置関係を固定する。
【０００４】
特許文献１には、ワークの片面の全体に行き渡った接着剤の一部若しくは全部に対して、貼り合わせ前に、大気中で電磁波を照射することにより、接着剤を仮硬化させ、仮硬化した接着剤に対して、他方のワークを貼り合わせる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−７３５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、真空環境下で表示基板とカバー基板を貼り合わせ、特許文献１に開示された技術により、大気圧にワークを放置することによって接着剤に残留する気泡を減らしても、接着剤に微小な気泡が混入することがある。このように気泡が混入した箇所では、画面の表示品質が低下し、ユーザの視認性も低くなってしまう。
【０００７】
本発明はこのような状況に鑑みて成されたものであり、表示基板とカバー基板の貼り合わせ面に塗布した接着部材に混入する気泡を適切に把握することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、表示基板とカバー基板とを、特定波長の光が照射されると硬化する接着部材を介して真空下で貼り合わせて貼り合わせ基板を作成する。
次に、貼り合わせ基板の接着部材が露出する部分に光源から光を照射する。
次に、光源から接着部材に照射される光の入射角とは異なる角度から、貼り合わせ基板を撮像して、画像データを出力する。
次に、画像データから、接着部材に生じる気泡の情報を求める。
そして、気泡の情報に所定のフィルタリング処理をかけて、気泡の情報を選別し、選別された気泡の情報に基づいて、貼り合わせ基板の品質を判定するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、接着部材に光を照射したときに気泡が散乱する散乱光から気泡の情報を得られる。この気泡の情報から接着部材に混入した気泡の大きさや位置を把握することが可能となる。このため、貼り合わせ基板の製造品質を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板貼り合わせ装置により貼り合わせる一方の基板である表示基板の概略構成を示す説明図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る基板貼り合わせ装置により貼り合わせる他方の基板であるカバー基板の概略構成を示す説明図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る貼り合わせ基板の概略構成を示す説明図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る基板貼り合せ装置の一実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る基板貼り合せ装置の一実施形態の概略構成を示す正面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る基板貼り合せ装置の一実施形態の制御系を示すブロック図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る気泡検出部の内部構成例を示すブロック図である。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る気泡検出部の外部構成例を示す斜視図である。
【図９】本発明の第１の実施形態に係る気泡検出部を側面視した場合における説明図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態に係る貼り合わせ基板に対する散乱光検出ユニットの角度の例を示す説明図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態に係る気泡検出部の処理例を示すフローチャートである。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係る気泡検出部の外部構成例を示す斜視図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態に係る気泡検出部の外部構成例を示す斜視図である。
【図１４】本発明の第４の実施形態に係る気泡検出部の外部構成例を示す斜視図である。
【図１５】本発明の第４の実施形態に係る気泡検出部を側面視した場合における説明図である。
【図１６】本発明の第５の実施形態に係る気泡検出部の外部構成例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態に係る基板貼り合わせ装置１について、図面を用いて説明する。なお、各図において、共通する部材には同一符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００１２】
［表示基板］
まず、表示基板の構成例を説明する。
図１は、基板貼り合わせ装置１（後述する図４を参照）により貼り合わせる一方の基板である表示基板１０１の概略構成を示す説明図である。
【００１３】
表示基板１０１は、例えば、液晶モジュール（ＬＣＭ）であり、液晶が用いられた基板本体１０２と、この基板本体１０２の一方の面を露出させて収容するフレーム１０３と、基板本体１０２の一方の面に取り付けられた偏光板１０４を備えている。
なお、本発明に係る表示基板としては、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）モジュールやその他の表示モジュールであってもよい。
【００１４】
基板本体１０２は、長方形の板状に形成されており、一方の面が表示面となる。この基板本体１０２の一方の短辺側には、アライメントマーク１０５が形成されている。このアライメントマーク１０５は、表示基板１０１の周縁部に部品を搭載する場合に、表示基板１０１の位置を検出するために用いられる。
【００１５】
フレーム１０３は、基板本体１０２の４辺と、基板本体１０２の他方の面を覆う。
偏光板１０４は、長方形に形成されており、基板本体１０２よりも外周の輪郭が小さい。つまり、偏光板１０４の外周の輪郭は、基板本体１０２の表示領域と略等しい大きさに形成されている。表示基板１０１の偏光板１０４側は、後述するタッチセンサ付き基板１２１に紫外線硬化樹脂１１０（後述する図３を参照）を介して貼り付けられる。
【００１６】
［カバー基板］
次に、基板貼り合わせ装置１（後述する図４を参照）により貼り合わせる他方の基板であるカバー基板の一具体例を示すタッチセンサ付き基板１２１の構成例を説明する。
図２は、タッチセンサ付き基板１２１の概略構成を示す説明図である。
【００１７】
図２に示すように、タッチセンサ付き基板１２１は、基板本体１２２と、この基板本体１２２の一方の面に設けられたブラックマトリクス（ＢＭ）１２３と、ガラス基板１２４とを備えている。基板本体１２２は、長方形の板状に形成されており、基板本体１２２にタッチセンサが設けられている。このタッチセンサ付き基板１２１の外周の輪郭は、表示基板１０１におけるフレーム１０３の外周の輪郭と略等しい大きさに形成されている。
【００１８】
ブラックマトリクス１２３は、長方形の枠状に形成されている。このブラックマトリクス１２３の外周の輪郭は、基板本体１２２の外周の輪郭と略等しく、内周の輪郭は、表示基板１０１における偏光板１０４の外周の輪郭より小さい。ブラックマトリクス１２３は、例えば、金属クロムを基板本体１２２の一方の面にスパッタリング蒸着させ、エッチングによって不要部分を除去することで形成される。
【００１９】
ガラス基板１２４は、基板本体１２２の一面とブラックマトリクス１２３を覆うように形成される。ガラス基板１２４は、透明であるため、光を透過しやすい。
【００２０】
なお、本発明に係るカバー基板としては、タッチセンサ付き基板１２１に限定されず、例えば、ガラス材により全体が形成された保護基板であってもよい。
【００２１】
［貼り合わせ基板］
次に、基板貼り合わせ装置１（後述する図４を参照）が貼り合わせた貼り合わせ基板の一具体例を示す貼り合わせ基板１１１の構成例を説明する。
図３は、貼り合わせ基板１１１の概略構成を示す説明図である。
【００２２】
図３に示すように、貼り合わせ基板１１１は、基板貼り合わせ装置１によって、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１が貼り合わされている。ここで、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の貼り合わせ面には、透明な接着部材の一例である紫外線硬化樹脂１１０が均一に塗布される。そして、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を貼り合わせた後、紫外線硬化樹脂１１０に紫外線（特定波長の光の一例）が照射されることで、紫外線硬化樹脂１１０が硬化すると、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１は、強固に貼り合わされる。
【００２３】
このように紫外線硬化樹脂１１０を用いるのは、ユーザの視認性を高めるためである。例えば、従来のように表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の縁を接着テープ等によって接着していた場合、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の貼り合わせ面には空気層が生じる。この空気層とタッチセンサ付き基板１２１との境界面では光が反射して、ユーザの視認性が低下してしまう。そこで、紫外線硬化樹脂１１０を表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の貼り合わせ面全体に均一に塗布し、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂１１０を硬化する。これにより、不図示のバックライトやガラス基板１２４から入射した光は、紫外線硬化樹脂１１０を屈折しながら通過する。このため、空気層とタッチセンサ付き基板１２１との境界面における光の乱反射を抑え、視認性を高めることが可能となる。
【００２４】
［基板貼り合わせ装置］
次に、本発明の基板の貼り合せ装置の一実施形態について、図４及び図５を参照して説明する。
図４は、本発明の基板の貼り合せ装置の一実施形態の概略構成を示す平面図である。図５は、本発明の基板の貼り合せ装置の一実施形態の概略構成を示す正面図である。基板貼り合わせ装置１は、本発明に係る基板貼り合わせ方法を使用するものである。
【００２５】
図４に示すように、基板の貼り合せ装置１は、架台２と、樹脂塗布部３と、基板搬送部４と、供給台５と、上部材６と、下部材７と、位置検出部８と、気泡検出部９Ａと、樹脂硬化部１０とを備えている。樹脂塗布部３、基板搬送部４、供給台５、下部材７、位置検出部８、気泡検出部９Ａ及び樹脂硬化部１０は、架台２の上面に配置されている。また、上部材６は、架台２の上方に配置されている。上部材６と、下部材７と、位置検出部８は、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１とを、紫外線硬化樹脂１１０を介して真空下で貼り合わせて貼り合わせ基板１１１を作成する基板貼り合わせ部の一例として用いられる。
【００２６】
供給台５、下部材７、位置検出部８、気泡検出部９Ａ及び樹脂硬化部１０は、それぞれ適当な間隔をあけて並べて配置されている。ここで、供給台５及び下部材７等が並ぶ方向を第１の方向Ｘとする。また、架台２の上面に対して水平な方向であって第１の方向Ｘに直交する方向を第２の方向Ｙとし、架台２の上面に対して直交する鉛直方向を第３の方向Ｚとする。
【００２７】
樹脂塗布部３は、架台２における第１の方向Ｘの略中央に配置されている。この樹脂塗布部３には、基板移送部（不図示）によってタッチセンサ付き基板１２１（図２参照）が供給される。樹脂塗布部３は、供給されたタッチセンサ付き基板１２１の基板本体１２２側の面に紫外線硬化樹脂１１０を塗布する。樹脂塗布部３は、例えば、スリットコータやスクリーン印刷によって紫外線硬化樹脂１１０をタッチセンサ付き基板１２１に塗布する。
【００２８】
基板搬送部４は、樹脂塗布部３により紫外線硬化樹脂１１０が塗布されたタッチセンサ付き基板１２１を、下部材７の基板支持台４２に搬送する。この基板搬送部４は、Ｙ軸ガイド１２に案内されて第２の方向Ｙへ移動する。つまり、樹脂塗布部３と下部材７は、互いに第２の方向Ｙに対向している。なお、各構成要素の配置は、適宜設定されるものであり、本実施の形態に限定されない。
【００２９】
供給台５は、架台２における第１の方向Ｘの一方の端部に配置されている。図５に示すように、供給台５には、基板反転部１４０によって表示基板１０１が供給される。表示基板１０１は、基板反転部１４０によって反転され、偏光板１０４側の面が下方に向いた状態で供給台５に載置される。
【００３０】
供給台５は、供給台移動部１５によって移動される。供給台移動部１５は、供給台５を第３の方向Ｚへ移動させる供給台昇降機構１６と、供給台５及び供給台昇降機構１６を第１の方向Ｘへ移動させる供給台水平移動機構１７とを有している。供給台水平移動機構１７は、供給台昇降機構１６を支持するスライダ１８と、スライダ１８を第１の方向Ｘへ案内するＸ軸ガイド１３（図４参照）と、スライダ１８を移動させるための駆動部（不図示）から構成されている。
【００３１】
上部材６と下部材７は、互いに当接することにより、密閉された内部空間を有する真空容器２０を形成する。
上部材６は、下部が開口した中空の直方体状に形成されており、長方形の板状に形成された上蓋部２１と、この上蓋部の四辺に連続して下方に延びる周壁部２２を有している。
【００３２】
上部材６の周壁部２２は、長方形の枠状に形成されており、先端部が上部材６の下端となる。この周壁部２２の先端部には、シール部材２４が取り付けられている。シール部材２４は、下部材７に当接して密着し、周壁部２２の先端部と下部材７との間を密閉する。このシール部材２４の材料としては、例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴムなどのゴム部材を適用することができる。
【００３３】
また、周壁部２２の内面には、表示基板１０１の保持手段の一例として、基板保持部２５を設けている。この基板保持部２５は、周壁部２２の内面から略垂直に突出しており、エアシリンダや油圧シリンダなどの駆動機構により繰り出し可能に構成されている。
本実施の形態では、周壁部２２における第１の方向Ｘに対向する２つの内面に基板保持部２５が設けられている。しかし、本発明に係る基板保持部は、周壁部２２における４つの内面に設けてもよい。
【００３４】
基板保持部２５は、表示基板１０１の側部を挟んで保持し、表示基板１０１の第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚへの移動を規制する。この基板保持部２５は、表示基板１０１を挟んで保持する保持状態と、この保持状態よりも周壁部２２の内面から突出する長さが短くなった待機状態に変形する。
図５には、待機状態の基板保持部２５を示す。表示基板１０１を上部材６の内側に挿入する際は、表示基板１０１との干渉を避けるために、基板保持部２５を待機状態にする。
【００３５】
なお、基板保持部２５の保持力（挟持力）が不足する場合は、上蓋部２１の内面に静電吸着部を設けてもよい。或いは、基板保持部２５に代えて、上蓋部２１の内面に静電吸着部を設けてもよい。静電吸着部は、静電気を発生させて表示基板１０１のフレーム１０３側を吸着する。表示基板１０１は、真空容器２０内に配置され、タッチセンサ付き基板１２１と貼り合わせられる。そのため、真空容器２０内で表示基板１０１を吸着する場合は、負圧吸引以外の方法で行う必要がある。表示基板１０１を吸着するその他の方法としては、例えば、剥離可能な粘着性を有する吸着シートを用いる方法が挙げられる。
【００３６】
基板保持部２５の下方には、仮固定用光源２６が設けられている。この仮固定用光源２６は、第２の方向Ｙに延びる線状の光源であり、紫外線を出射する。仮固定用光源２６から出射された紫外線は、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間に介在された紫外線硬化樹脂１１０の２つの側面全体に照射される。これにより、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を仮固定することができ、両者が相対的にずれることを防止できる。また、紫外線硬化樹脂１１０が表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間から漏れ出ないようにすることができる。
本実施の形態では、周壁部２２における第１の方向Ｘに対向する２つの内面に仮固定用光源２６が設けられている。しかし、本発明に係る仮固定用光源は、周壁部２２における４つの内面に設けてもよい。
【００３７】
上部材６は、上部材移動部３１によって移動される。上部材移動部３１は、上部材６を第３の方向Ｚへ移動させる上部材昇降機構３２と、上部材６及び上部材昇降機構３２を第１の方向Ｘへ移動させる上部材水平移動機構３３とを有している。
【００３８】
上部材昇降機構３２には、上部材６の上蓋部２１が固定されている。この上部材昇降機構３２としては、例えば、エアシリンダや油圧シリンダなどを適用することができる。上部材水平移動機構３３は、上部材昇降機構３２が固定されるスライダ３４と、スライダ３４を第１の方向Ｘへ案内するＸ軸ガイド３５と、スライダ３４を移動させるための駆動部（不図示）から構成されている。
【００３９】
下部材７は、略長方形の板状に形成されている。この下部材７の外周の輪郭は、上部材６における周壁部２２の外周の輪郭よりも大きく形成されている。この下部材７には、真空容器２０内を脱気するための排気口７ａが形成されている。この排気口７ａには、排気管４０の一端部が接続されている。そして、排気管４０の他端部は、真空ポンプ４５（図６参照）に接続されている。真空ポンプ４５が駆動すると、真空容器２０内の気体が排気口７ａ及び排気管４０を通って排気される。
【００４０】
下部材７は、下部材移動部４１によって移動される。下部材移動部４１は、下部材７を支持し、架台２に移動可能に支持されている。この下部材移動部４１は、第１方向Ｘ及び第２の方向Ｙと、第３の方向Ｚに延びる軸を中心とした回転方向θ（図４を参照）へ移動し、下部材７を同方向へ移動させる。
【００４１】
下部材７の上面には、基板支持台４２が配置されている。この基板支持台４２は、紫外線硬化樹脂１１０が塗布されたタッチセンサ付き基板１２１を支持する。基板支持台４２の上面は、タッチセンサ付き基板１２１を静電吸着する。なお、基板支持台４２としては、負圧吸引以外の方法でタッチセンサ付き基板１２１を吸着する構成であればよい。
【００４２】
基板支持台４２は、下部材７の上面に配置された支持台移動部４３に支持されており、この支持台移動部４３によって第３の方向Ｚへ移動される。支持台移動部４３としては、例えば、エアシリンダや油圧シリンダなどを適用することができる。
【００４３】
位置検出部８は、表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１を撮像して、両者の相対的な位置を検出する。この位置検出部８は、第１のレンズ鏡筒５１と、第２のレンズ鏡筒５２と、信号処理部５３とを有している。
なお、本実施の形態では、位置検出部８を１つ設けた場合を例に挙げて説明するが、本発明に係る位置検出部は、精度の向上及びタクトタイムの短縮を行うために、２つ、もしくは２つよりも多く設けることが好ましい。その場合、表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１の対角または対辺を撮像するとよい。
【００４４】
第１のレンズ鏡筒５１の対物レンズ（不図示）は、上方を向いており、表示基板１０１の所定の領域からの像光を取り込む。一方、第２のレンズ鏡筒５２の対物レンズは、下方を向いており、タッチセンサ付き基板１２１の所定の領域からの像光を取り込む。信号処理部５３は、第１のレンズ鏡筒５１及び第２のレンズ鏡筒５２によって取り込まれた像光を電気信号に変換する。変換された電気信号は、後述する駆動制御部６１（図６参照）に送信される。
【００４５】
位置検出部８は、架台２上に設けられた位置検出部移動機構５５に支持されており、この位置検出部移動機構５５によって第１の方向Ｘへ移動される。位置検出部移動機構５５は、位置検出部８を支持するスライダ５６と、スライダ５６を第１の方向Ｘへ案内するＸ軸ガイド（不図示）と、スライダ５６を移動させるための駆動部（不図示）から構成されている。
【００４６】
位置検出部８は、表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１の所定の領域を撮像する撮像位置と、上部材６及び下部材７から離れた退避位置との間を移動する。位置検出部８は、上部材６及び下部材７によって真空容器２０を形成する際に、退避位置に移動して上部材６との干渉を避ける。
【００４７】
図４に示すように、気泡検出部９Ａは、架台２における第１の方向Ｘの一方の端部に配置されている。この気泡検出部９Ａには、重ね合わされた表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１（貼り合わせ基板１１１）が搬送される。そして、気泡検出部９Ａは、紫外線硬化樹脂１１０に気泡が生じているか否かを検出し、気泡が生じている貼り合わせ基板１１１を製造ラインから除く。
【００４８】
図４に示すように、樹脂硬化部１０は、架台２における第１の方向Ｘの一方の端部に配置されている。この樹脂硬化部１０には、気泡検出部９Ａで紫外線硬化樹脂１１０に気泡が検出されなかった表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１（貼り合わせ基板１１１）が搬送される。樹脂硬化部１０は、供給された表示基板１０１と１２１との間に介される紫外線硬化樹脂１１０に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂１１０の全体を硬化させる。
【００４９】
［基板の貼り合せ装置の制御系］
次に、基板の貼り合せ装置１の制御系について、図６を参照して説明する。
図６は、貼り合せ装置１の制御系を示すブロック図である。
【００５０】
図６に示すように、基板の貼り合せ装置１は、駆動制御部６１を備えている。この駆動制御部６１は、例えば、ＣＰＵ（中央演算処理装置）と、ＣＰＵが実行するプログラム等を記憶するためのＲＯＭ（Read Only Memory）と、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ（Random Access Memory）とを有する。
【００５１】
駆動制御部６１は、樹脂塗布部３と、基板搬送部４と、供給台移動部１５と、位置検出部８と、位置検出部移動機構５５と、気泡検出部９Ａと、樹脂硬化部１０に接続されている。また、駆動制御部６１は、上部材移動部３１と、基板保持部２５と、仮固定用光源２６と、下部材移動部４１と、支持台移動部４３と、真空ポンプ４５に接続されている。
【００５２】
樹脂塗布部３は、駆動制御部６１に駆動制御され、タッチセンサ付き基板１２１に紫外線硬化樹脂１１０を塗布する。基板搬送部４は、駆動制御部６１に駆動制御され、紫外線硬化樹脂１１０が塗布されたタッチセンサ付き基板１２１を、下部材７の基板支持台４２に搬送する。
【００５３】
供給台移動部１５は、駆動制御部６１によって駆動制御され、表示基板１０１が載置された供給台５を上部材６への受け渡し位置まで移動させる。上部材移動部３１は、駆動制御部６１によって駆動制御され、上部材６を移動させる。上部材６は、表示基板１０１を受け取る位置から下部材７と真空容器２０を形成する位置まで移動する。基板保持部２５は、駆動制御部６１によって駆動制御され、表示基板１０１を保持する。
【００５４】
位置検出部移動機構５５は、駆動制御部６１によって駆動制御され、位置検出部８を前述した撮像位置又は退避位置に移動させる。撮像位置に配置された位置検出部８は、基板保持部２５に保持された表示基板１０１と、基板支持台４２に支持されているタッチセンサ付き基板１２１を撮像して、両者の相対的な位置を検出する。そして、検出結果を駆動制御部６１に送信する。
【００５５】
駆動制御部６１は、位置検出部８の検出結果に基づいて、下部材移動部４１を駆動制御して下部材７を移動させ、タッチセンサ付き基板１２１を表示基板１０１に対して位置合せする。支持台移動部４３は、駆動制御部６１によって駆動制御され、タッチセンサ付き基板を支持した基板支持台４２を上昇させて、タッチセンサ付き基板１２１を表示基板１０１に貼り合わせる。
【００５６】
仮固定用光源２６は、駆動制御部６１によって駆動制御され、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間に介在された紫外線硬化樹脂１１０の側面に紫外線を照射する。
気泡検出部９Ａは、駆動制御部６１によって駆動制御され、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間に介在された紫外線硬化樹脂１１０に生じた気泡を検出する。
樹脂硬化部１０は、駆動制御部６１によって駆動制御され、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間に介在された紫外線硬化樹脂１１０の全面に対して紫外線を照射する。
【００５７】
［気泡検出部］
次に気泡検出部９Ａの構成例及び動作例について説明を行う。
【００５８】
図７は、気泡検出部９Ａの内部構成例を示すブロック図である。
気泡検出部９Ａは、光源１３１（後述する図８を参照）と、散乱光検出ユニット９１，９２と、画像処理部９３と、気泡情報集計部９４と、フィルタリング処理部９５と、判定部９６とを備える。
【００５９】
画像データ出力部の一例として用いられる散乱光検出ユニット９１，９２は、貼り合わせ基板１１１を撮像して、画像データを画像処理部９３に出力する。この画像データには、紫外線硬化樹脂１１０に生じる気泡１１０ａ（後述する図８を参照）によって照射されたが光の散乱光を撮像した画像が含まれる。画像処理部９３は、散乱光検出ユニット９１，９２から受け取った画像データを、画像処理部９３が備えるメモリ９３ａに保存する。
【００６０】
そして、気泡情報集計部９４は、メモリ９３ａから読み出した画像データから、紫外線硬化樹脂１１０に生じる気泡の情報を、気泡情報９４−１〜９４−ｎ（ｎは、２以上の整数）として検出する。気泡情報９４−１〜９４−ｎには、気泡の大きさ、貼り合わせ基板１１１における気泡の位置座標（Ｘ，Ｙ）、気泡の個数のうち、少なくともいずれか一つが含まれる
【００６１】
気泡情報集計部９４は、散乱光検出ユニット９１，９２から送られる画像データ毎に連続して処理を加え、貼り合わせ基板１１１毎に気泡情報９４−１〜９４−ｎを得ている。この気泡情報９４−１〜９４−ｎは、連続してメモリ９３ａに保存されるものであり、気泡情報９４−１〜９４−ｎの一つずつが、それぞれ製造ラインを流れる個別の貼り合わせ基板１１１で求めたものとなる。気泡情報９４−１〜９４−ｎには、貼り合わせ基板１１１毎に、後述する散乱光検出ユニット９１，９２がそれぞれ撮影した画像ファイル等も含まれる。このため、画像処理部９３は、気泡情報９４−１〜９４−ｎを用いて統計処理をする事が可能となる。
【００６２】
フィルタリング処理部９５は、気泡情報９４−１〜９４−ｎにそれぞれフィルタ処理をかけて、気泡情報９４−１〜９４−ｎを選別する。このフィルタ処理は、例えば、輝度を強調し、気泡１１０ａが存在する箇所と、存在しない箇所とのコントラスト比を高めるものがある。そして、フィルタリング処理部９５は、気泡１１０ａのサイズが、例えば、３０μｍ以上であれば、紫外線硬化樹脂１１０に気泡１１０ａが存在することを示す情報を気泡情報９４−１〜９４−ｎに付加する。ここで、気泡１１０ａのサイズが、例えば５０μｍを超えると、人が気泡１１０ａの存在を認識できてしまうと言われている。このため、フィルタリング処理部９５は、気泡１１０ａのサイズが５０μｍより小さい３０μｍ以上であれば、指摘するようにしておけば、人が認識できるサイズの気泡が発生した貼り合わせ基板１１１を製造ラインから除くことができる。
【００６３】
判定部９６は、適切なフィルタリング処理がなされた気泡情報９４−１〜９４−ｎに基づいて、貼り合わせ基板１１１の品質を判定し、貼り合わせ基板１１１を次工程に回すか否かを判定する。この貼り合わせ基板１１１の品質を判定する処理では、製造ラインを流れる貼り合わせ基板１１１毎に対応する気泡情報９４−１〜９４−ｎを順に読込む。そして、気泡１１０ａが存在することを示す情報がない場合に、ＯＫとする判定結果を求め、気泡１１０ａが存在することを示す情報がある場合に、ＮＧとする判定結果を求める。判定結果がＯＫであれば、貼り合わせ基板１１１が次工程に回されるが、判定結果がＮＧであれば、貼り合わせ基板１１１をラインから除く等の処理が行われる。
【００６４】
なお、メモリ９３ａに保存された気泡情報９４−１〜９４−ｎは、ユーザがキー操作を行って、画像処理部９３を介してメモリ９３ａにアクセスすることで任意に検索可能である。このため、どのような処理条件で貼り合わせ基板１１１に気泡が発生するかを分析することが可能となる。
【００６５】
また、気泡情報集計部９４とフィルタリング処理部９５は、処理順を入れ替えてもよい。例えば、フィルタリング処理部９５により、気泡サイズが所定値より大きい気泡を含む画像を気泡情報９４−１〜９４−ｎから選択した後、気泡が発生した貼り合わせ基板１１１についてメモリ９３ａに保存する。このようにすれば、気泡が生じた貼り合わせ基板１１１についてだけ気泡情報９４−１〜９４−ｎをメモリ９３ａに保存するため、メモリ９３ａに必要な記憶容量を削減することができる。
【００６６】
ここで、気泡検出部９Ａの外部構成例について、図８〜図１０を参照して説明する。
図８は、気泡検出部９Ａの外観構成例を示す斜視図である。
【００６７】
気泡検出部９Ａは、貼り合わせ基板１１１が搬送される不図示の搬送台と、貼り合わせ基板１１１の紫外線硬化樹脂１１０が露出する部分（貼り合わせ基板１１１の側面）から光を照射する光源１３１と、散乱光検出ユニット９１，９２を備える。なお、気泡検出部９Ａは、遮光部１３３（後述する図９を参照）を備えているが、図８では図示を省略している。
【００６８】
散乱光検出ユニット９１，９２は、光源１３１から紫外線硬化樹脂１１０に照射される光の入射角とは異なる角度から、貼り合わせ基板１１１を撮像して、画像データを出力する。光源１３１及び散乱光検出ユニット９１の相対的な位置は、可動され、又は固定される。
【００６９】
ここで、散乱光検出ユニット９１は、貼り合わせ基板１１１に対して相対的に移動しながら、貼り合わせ基板１１１の一部を一次元画像として撮像した第１の撮像データを出力する撮像部９１ａを備える。また、散乱光検出ユニット９１は、撮像範囲９１ｄから取り込んだ被写体光を撮像部９１ａの撮像面に結像させる結像レンズ９１ｃを備える。撮像部９１ａには、例えば画素が１次元配列されたＣＣＤ撮像素子を搭載するラインセンサが用いられている。結像レンズ９１ｃから撮像部９１ａには、結像画像９１ｂが入射する。散乱光検出ユニット９１は、搬送台に対してＹ軸方向に移動することにより、貼り合わせ基板１１１の一部を撮影できる。このとき、散乱光検出ユニット９１は、結像レンズ９１ｃを移動させてズームを行わせ、紫外線硬化樹脂１１０に気泡が生じた箇所を拡大して撮影する。
【００７０】
同様に、散乱光検出ユニット９２は、貼り合わせ基板１１１の全体を二次元画像として撮像した第２の撮像データを出力する撮像部９２ｂと、撮像範囲９２ｄから取り込んだ被写体光を撮像部９２ａの撮像面に結像させる結像レンズ９２ｃを備える。撮像部９２ａには、例えば画素が２次元配列されたＣＣＤ撮像素子を搭載するエリアセンサが用いられている。結像レンズ９２ｃから撮像部９２ａには、結像画像９２ｂが入射する。散乱光検出ユニット９２は、タッチセンサ付き基板１２１に正対する位置に配置され、フォーカスや、搬送台からの位置等が固定されており、貼り合わせ基板１１１の全体を撮影する。
【００７１】
搬送台は、ガラス基板１２４を上に向けてタッチセンサ付き基板１２１が搬送する。この貼り合わせ基板１１１の紫外線硬化樹脂１１０には、複数の気泡１１０ａが生じているものとする。気泡１１０ａの位置、大きさ、数等は任意である。
【００７２】
光源１３１は、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode）を用いて構成されており、単一の点光源として貼り合わせ基板１１１の側面の近傍（貼り合わせ基板１１１の１辺の位置の例）に配置される。光源１３１は、紫外線硬化樹脂１１０が露出している貼り合わせ基板１１１の側面から紫外線硬化樹脂１１０に光を入射させる。光源１３１から貼り合わせ基板１１１の側面に入射する光は、点光源光１３２として表される。紫外線硬化樹脂１１０は、透明であるため、光源１３１からの点光源光１３２は減衰しながらも、紫外線硬化樹脂１１０のほぼ全体にわたって光が透過する。そして、紫外線硬化樹脂１１０に気泡１１０ａが生じると、この気泡１１０ａの縁で光源１３１から入射した光が乱反射したり、反射や屈折したりする。このため、散乱光検出ユニット９１，９２が撮像した貼り合わせ基板１１１の画像には、気泡１１０ａの形状等も含まれる。
【００７３】
図９は、気泡検出部９Ａを側面視した場合における説明図である。
図９では、散乱光検出ユニット９１，９２の位置を同じものとして表現している。また、説明を簡単にするため、紫外線硬化樹脂１１０には、気泡１１０ａが一つだけ存在しているものとする。
【００７４】
気泡検出部９Ａは、光源１３１を格納するガイド光ユニット１３０と、点光源光１３２を一部遮光する遮光部１３３を備える。
ガイド光ユニット１３０は、貼り合わせ基板１１１の１辺に配置されており、点光源光１３２を貼り合わせ基板１１１の側面に導く反射板等によって構成される。遮光部１３３は、ガイド光ユニット１３０からＢＭ１２３の下部にかけて配置される板状部材であり、散乱光検出ユニット９１，９２が貼り合わせ基板１１１を撮像する面（図９では上面）に漏れ出す光を遮光する。遮光部１３３は、点光源光１３２をタッチセンサ付き基板１２１の上方（Ｚ方向）に発散させないようにするため、断面Ｌ字形状としてある。なお、遮光部１３３の形状としては、Ｙ方向に延ばした平板であってもよいが、断面Ｌ字形状とすることで、一層点光源光３２を遮光できる。
【００７５】
このように遮光部１３３を設けたのは以下の理由による。遮光部１３３がなければ、点光源光１３２がタッチセンサ付き基板１２１の上部にも発散するため、散乱光検出ユニット９１，９２に点光源光１３２が入射し、撮像した画像が明るくなりすぎる。また、点光源光１３２がガラス基板１２４上に付着した埃等によって散乱されると、この埃等による散乱光を紫外線硬化樹脂１１０に生じた気泡１１０ａであると誤認識するおそれがある。
【００７６】
また、ガラス基板１２４の表面から紫外線硬化樹脂１１０に点光源光１３２が入りこむと、撮像される気泡１１０ａの像がぼやけることもある。このとき、画像データに気泡１１０ａの存在を示す情報が含まれていたとしても見落とす場合がある。このような事態を避けるため、遮光部１３３を設け、点光源光１３２が紫外線硬化樹脂１１０にだけ入射するように設定している。
【００７７】
図１０は、貼り合わせ基板１１１に対する散乱光検出ユニット９１の角度の例を示す説明図である。
貼り合わせ基板１１１の種類や搬送位置等によって、撮像データに含まれる画像から気泡１１０ａの有無を検出する際の特性（見え方等）が変化する場合がある。上述したように撮像部９１ａはラインセンサであるため、側面視した撮像範囲９１ｄが直線状に表される。このため、タッチセンサ付き基板１２１の上面と散乱光検出ユニット９１における撮像部９１ａの光軸９ｅとの相対角度φを定義する。相対角度φは、貼り合わせ基板１１１の上面に対して、５度乃至９０度までの範囲で可変できるものとする。このようにタッチセンサ付き基板１２１の上面に対して、散乱光検出ユニット（散乱光検出ユニット９１）を傾けることで、点光源光１３２を乱反射する気泡１１０ａを撮影しやすくなる。
【００７８】
図１１は、気泡検出部９Ａの処理例を示すフローチャートである。
始めに、散乱光検出ユニット９１，９２は、貼り合わせ基板１１１を撮像した画像を出力する（ステップＳ１）。次に、画像処理部９３は、メモリ９３ａに取得した画像を保存する（ステップＳ２）。
【００７９】
次に、気泡情報集計部９４は、メモリ９３ａから読み出した画像に対し画像処理をおこない、気泡情報９４−１〜９４−ｎを検出する（ステップＳ３）。次に、フィルタリング処理部９５は、任意のフィルタ（例えば気泡サイズフィルタ）を用いて、気泡情報９４−１〜９４−ｎを選別する（ステップＳ４）。
【００８０】
そして、判定部９６は、１個以上の気泡１１０ａが検出された貼り合わせ基板１１１をＮＧ（不良）と判定し、気泡１１０ａが検出されなかった貼り合わせ基板１１１をＯＫ（良）と判定し（ステップＳ５）、ＯＫと判定した貼り合わせ基板１１１を次工程に渡す。
【００８１】
以上説明した第１の実施形態に係る気泡検出部９Ａによれば、１つの光源１３１を貼り合わせ基板１１１の側面から紫外線硬化樹脂１１０に照射された点光源光１３２が気泡１１０ａにより散乱される。このため、貼り合わせ基板１１１を撮像して、気泡１１０ａの存在を把握することができる。
【００８２】
また、最初に散乱光検出ユニット９２によって貼り合わせ基板１１１の全体を撮像し、気泡１１０ａを検出すれば、散乱光検出ユニット９１によって気泡１１０ａが検出された箇所だけをズームアップして撮像できる。このため、気泡１１０ａの位置、大きさ、形状等を把握しやすくなる。
【００８３】
また、光源光１３２を散乱した気泡１１０ａを撮像するため、紫外線硬化樹脂１１０に生じた気泡１１０ａを容易に確認できる。また、ＰＣ（Personal Computer）等を使用することにより、気泡１１０ａの集計処理等を行って、レビュー観察を行うことが可能となり、気泡１１０ａを正しく認識できる。このため、紫外線硬化樹脂１１０の貼り合わせ条件等を変えることにより、気泡１１０ａが生じない最適な貼り合せ条件を求めることも可能となる。
【００８４】
また、貼り合わせ基板１１１毎に生じた気泡１１０ａの情報は、気泡情報９４−１〜９４−ｎとして管理している。このため、気泡１１０ａが生じた条件や傾向等を統計処理により解析し、レビューすることにより、気泡１１０ａを生じさせない貼り合わせ基板１１１の作成条件を求めることができる。
【００８５】
また、気泡１１０ａが生じたとしても、フィルタリング処理を行うことで製品として使用可能な大きさの気泡１１０ａであれば貼り合わせ基板１１１を次工程に渡すことができる。このとき、従来、人の目で判断していた気泡１１０ａの大きさを、コンピュータ処理により判断しており、誤った判断を避けることができる。
【００８６】
[第１の実施の形態の変形例]
なお、紫外線硬化樹脂１１０は流動性を有するため、気泡の検査を行っているときに貼り合わせ基板１１１から紫外線硬化樹脂１１０が一部流れ出すおそれがある。例えば、ブラックマトリクス１２３の内周の輪郭は、偏光板１０４の外周の輪郭よりも小さい。このため、貼り合わせ基板１１１の上部から紫外線が照射されるとブラックマトリクス１２３で紫外線が遮られない部分の紫外線硬化樹脂１１０は硬化する。しかし、ブラックマトリクス１２３で紫外線が遮られた部分の紫外線硬化樹脂１１０は硬化せず、流動性を保つ場合があり、この紫外線硬化樹脂１１０が流れ出すことも考えられる。
【００８７】
このような事態に対処するためには、光源１３１が照射する光を紫外線とし、貼り合わせ基板１１１の側面から紫外線を照射することで、ブラックマトリクス１２３で紫外線が遮られた部分の紫外線硬化樹脂１１０を硬化させることができる。このように紫外線硬化樹脂１１０を硬化させると、貼り合わせ基板１１１から紫外線硬化樹脂１１０が流れ出すことを防ぐことが可能となる。なお、光源１３１は、例えば、白色光と紫外線を照射する２つの光源を切替えて用いるようにすればよい。
【００８８】
なお、気泡検出部９Ａは、基板貼り合わせ装置１の一部として構成したが、基板貼り合わせ装置１とは別個の構成として、基板貼り合わせ装置１の後段に配置してもよい。また、気泡検出部９Ａは、紫外線硬化樹脂１１０を仮硬化する前に気泡を検出できるような位置に配置してもよい。
【００８９】
[第２の実施形態]
次に、本発明の第２の実施形態に係る気泡検出部９Ｂの構成例について説明する。
図１２は、気泡検出部９Ｂの外部構成例を示す斜視図である。
気泡検出部９Ｂは、散乱光検出ユニット９１と、貼り合わせ基板１１１の対向するＸ方向に一対のガイド光ユニット１３０ａ，１３０ｂと、光源１３１ａ，１３１ｂを備える。ガイド光ユニット１３０ａには光源１３１ａが設置され、ガイド光ユニット１３０ｂには光源１３１ｂが設置される。なお、図示を省略するが、上述した遮光部１３３は、光源１３１ａ，１３１ｂのそれぞれに対応して設置されており、気泡検出部９Ｂは、散乱光検出ユニット９２も備えている。
【００９０】
光源１３１ａ，１３１ｂを貼り合わせ基板１１１の両側面の近傍（貼り合わせ基板１１１の１辺以上の位置の例）に設置したのは、以下の理由による。すなわち、１つの光源１３１ａを設置しただけでは、紫外線硬化樹脂１１０の内部を透過するうちに点光源光１３２ａが減衰するため、貼り合わせ基板１１１のサイズが大きくなると、貼り合わせ基板１１１の端まで点光源光１３２ａが届かなくなる。このため、貼り合わせ基板１１１の両側面に光源１３１ａ，１３１ｂを設置することによって、少なくとも散乱光検出ユニット９１が撮像する範囲については、点光源光１３２ａ，１３２ｂが届くようにした。
【００９１】
気泡検出部９Ｂでは、貼り合わせ基板１１１がＸ軸方向に移動する。このため、散乱光検出ユニット９１と、光源１３１ａ，１３１ｂの位置を固定したままとしておけば、撮像範囲９１ｄに十分に点光源光１３２ａ，１３２ｂを届けることができる。そして、気泡検出部９Ｂは、貼り合わせ基板１１１の移動に合わせて貼り合わせ基板１１１を撮像する。
【００９２】
以上説明した第２の実施形態に係る気泡検出部９Ｂによれば、ラインセンサである散乱光検出ユニット９１だけを設けて、貼り合わせ基板１１１を撮像する。この際、貼り合わせ基板１１１の両側面に光源１３１ａ，１３１ｂを設置したことによって、撮像範囲９１ｄには十分な点光源光１３２ａ，１３２ｂが届く。このため、散乱光検出ユニット９１が撮像した画像から貼り合わせ基板１１１の紫外線硬化樹脂１１０に生じた気泡１１０ａを求めることが可能となる。
【００９３】
[第３の実施形態]
次に、本発明の第３の実施形態に係る気泡検出部９Ｃの構成例について説明する。
図１３は、気泡検出部９Ｃの外部構成例を示す斜視図である。図１３Ａは、気泡検出部９Ｃの外観斜視図の例を示し、図１３Ｂは、ミラー折り曲げ部１３４ｂの拡大図の例を示す。
【００９４】
気泡検出部９Ｃは、第２の実施形態に係る気泡検出部９Ｂと同様の構成としてある。ただし、光源１３１ａ，１３１ｂの点光源光１３２ａ，１３２ｂの出射方向を上方（Ｚ軸方向）とし、ミラー折り曲げ部１３４ａ，１３４ｂによって、点光源光１３２ａ，１３２ｂの進行方向を貼り合わせ基板１１１の側面に折り曲げてある点が異なる。なお、図示を省略するが、気泡検出部９Ｃは、散乱光検出ユニット９２も備えているものとする。
【００９５】
図１３Ｂに示すように、ミラー折り曲げ部１３４ｂは、光源１３１ｂの点光源光１３２ｂの出射方向を、ほぼ直角に曲げるように配置されている。そして、ミラー折り曲げ部１３４ｂは、遮光部１３３ｂを備えており、点光源光１３２ｂがタッチセンサ付き基板１２１の表面に及ばないようにしている。なお、ミラー折り曲げ部１３４ａについても、ミラー折り曲げ部１３４ｂと同様の機能を有している。
【００９６】
このように気泡検出部９Ｃを構成したのは以下の理由による。すなわち、異なる種類の貼り合わせ基板１１１が搬送されると、貼り合わせ基板１１１のサイズも異なることが多い。この場合、貼り合わせ基板１１１における紫外線硬化樹脂１１０の位置も異なると考えられる。このため、ミラー折り曲げ部１３４ａ，１３４ｂを設け、Ｚ方向に出射された光をＹ方向に折り曲げる。そして、ミラー折り曲げ部１３４ａ，１３４ｂの角度を微調整することによって、紫外線硬化樹脂１１０が露出する位置に点光源光１３２ａ，１３２ｂの位置を任意に変え、点光源光１３２が紫外線硬化樹脂１１０に入射する際の厚みを変えることが可能となる。
【００９７】
また、光源１３１ａ，１３１ｂを、ガイド光ユニット１３０ａ，１３０ｂの上方（Ｚ方向）に設置したことにより、気泡検出部９Ｃの幅方向（Ｙ方向）のサイズを小さくすることができる。このため、気泡検出部９Ｃの全体の大きさを小型化することができる。
【００９８】
以上説明した第３の実施形態に係る気泡検出部９Ｃによれば、光源１３１ａ，１３１ｂにそれぞれミラー折り曲げ部１３４ａ，１３４ｂを設けている。これにより、異なる種類の貼り合わせ基板１１１が搬送されても、紫外線硬化樹脂１１０に対して、点光源光１３２ａ，１３２ｂを確実に照射できる。このため、紫外線硬化樹脂１１０に生じた気泡１１０ａの検出に支障が生じない。
【００９９】
[第４の実施形態]
次に、本発明の第４の実施形態に係る気泡検出部９Ｄの構成例について説明する。
図１４は、気泡検出部９Ｄの外部構成例を示す斜視図である。
【０１００】
気泡検出部９Ｄは、貼り合わせ基板１１１の両側面の近傍に１列ずつ配置された複数個の光源１３１ａ，１３１ｂと、ガイド光ユニット１３０ａ，１３０ｂとを備える。なお、図示を省略するが、気泡検出部９Ｄは、遮光部１３３ａ，１３３ｂ、散乱光検出ユニット９２も備えているものとする。
【０１０１】
各ガイド光ユニット１３０ａ，１３０ｂは、複数の点光源１３１ａ，１３１ｂを搭載し、複数の点光源１３１ａ，１３１ｂが貼り合わせ基板１１１の側面に沿って配列されている。そして、散乱光検出ユニット９１と、これら複数の点光源１３１ａ，１３１ｂの相対位置を固定としたまま、貼り合わせ基板１１１をＹ方向に移動させる。貼り合わせ基板１１１に対し平行に複数の点光源光１３２ａ，１３２ｂを入れることにより、紫外線硬化樹脂１１０の側面から入射した点光源光１３２ａ，１３２ｂが気泡１１０ａに当たって散乱光となり、タッチセンサ付き基板１２１の表面から外部に放出される。基板外部に放出された光は基板上部に取り付けられた結像レンズ９１ｃで結像され撮像部９１ａのＣＣＤ撮像素子に被写体像が転写される。
【０１０２】
貼り合わせ基板１１１のサイズがさらに大きくなると、一対の光源１３１ａ，１３１ｂだけでは、点光源光１３２ａ，１３２ｂが紫外線硬化樹脂１１０の端まで届かない。このため、複数個の光源１３１ａ，１３１ｂを貼り合わせ基板１１１の両側面に並べて配置することにより、十分な光量の点光源光１３２ａ，１３２ｂが紫外線硬化樹脂１１０の内部に行き渡るようにしている。
【０１０３】
図１５は、気泡検出部９ＤをＸ方向から側面視した場合における説明図である。
【０１０４】
ガイド光ユニット１３０ａ，１３０ｂには、それぞれ遮光部１３３ａ，３３ｂが設けてある。このため、点光源光１３２ａ，１３２ｂは、タッチセンサ付き基板１２１の表面には照射されず、紫外線硬化樹脂１１０の内部を透過することとなる。
【０１０５】
ここで、ラインセンサである散乱光検出ユニット９１は、固定としてあり、搬送台によって搬送される貼り合わせ基板１１１と、ガイド光ユニット１３０ａ，１３０ｂが共に動く。このため、散乱光検出ユニット９１の撮像範囲９１ｄが貼り合わせ基板１１１の表面に接する位置に合わせて、光源１３１ａ，１３１ｂが点光源光１３２ａ，１３２ｂを出射するとよい。このとき、光源１３１ａ，１３１ｂの電力消費を抑えることができる。
【０１０６】
以上説明した第４の実施形態に係る気泡検出部９Ｄによれば、複数個の光源１３１ａ，１３１ｂを配置することにより、貼り合わせ基板１１１の両側面から紫外線硬化樹脂１１０の内部に点光源光１３２ａ，１３２ｂを十分に届けることができる。このため、サイズが大きな貼り合わせ基板１１１が搬送された場合であっても、気泡１１０ａを検出することが可能となる。
【０１０７】
[第５の実施形態]
次に、本発明の第５の実施形態に係る気泡検出部９Ｅの構成例について説明する。
図１６は、気泡検出部９Ｅの外部構成例を示す斜視図である。
【０１０８】
気泡検出部９Ｅは、上述した第４の実施形態に係る気泡検出部９Ｄと同様の構成としてあるが、散乱光検出ユニット９１を貼り合わせ基板１１１に対してＹ方向に動かすようにしてある。なお、図示を省略するが、上述した遮光部１３３は、光源１３１ａ，１３１ｂのそれぞれに設置されており、気泡検出部９Ｅは、散乱光検出ユニット９２も備えているものとする。
【０１０９】
このように気泡検出部９Ｅを構成した場合であっても、第４の実施形態に係る気泡検出部９Ｄと同様の機能、効果を得ることができる。
【０１１０】
[変形例]
なお、上述した第１〜第５の実施形態に係る散乱光検出ユニットは、２組設けた構成としたが、３組以上設けてもよい。
【０１１１】
また、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の貼り合わせ面には、紫外線硬化樹脂１１０を塗布するようにしたが、紫外線以外の光が照射されると硬化する樹脂を塗布するようにしてもよい。また、紫外線硬化樹脂１１０の代わりに、熱硬化性樹脂等の接着部材を用いてもよい。
【０１１２】
また、光源として、例えば、紫外線、白色光を発するＬＥＤ等の点光源や、棒状のＬＥＤ、面光源である有機ＥＬ（Electro Luminescence）照明、蛍光灯等を用いることができる。光源としては、輝度が高く、拡散光を発する光源を用いることが望ましい。
【０１１３】
また、上述した第１〜第５の実施形態に係る気泡検出部を動作させるタイミングは、基板貼り合わせ装置１が貼り合わせ基板１１１を作成後、紫外線硬化樹脂１１０を硬化させる前でもよいし、紫外線硬化樹脂１１０を硬化させる後でもよい。
【０１１４】
また、本発明は上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない限りその他種々の応用例、変形例を取り得ることは勿論である。
【符号の説明】
【０１１５】
１…基板貼り合わせ装置、２…架台、３…樹脂塗布部、４…基板搬送部、５…供給台、６…上部材、７…下部材、８…位置検出部、９Ａ〜９Ｅ…気泡検出部、１０…樹脂硬化部、６１…駆動制御部、９１，９２…散乱光検出ユニット、９３…画像処理部、９３ａ…メモリ、９４…気泡情報集計部、９５…フィルタリング処理部、９６…判定部、１０１…表示基板、１１１…貼り合わせ基板、１２１…タッチセンサ付き基板
【図１】
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【図４】
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【図６】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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