(57)【要約】【課題】組み付け時間の短縮とコスト削減ができ、筐体を裏返すことで発生していたゴミ不良も無くなる液晶表示装置を提供する。【解決手段】筐体１０と、筐体内に組み付けられた回路基板２０と、回路基板に組み付けられ、シールド片貫通固定用フランジ３０Ｓを備えた液晶表示モジュール３０と、液晶表示モジュールに組み付けられ、シールド片４０Ｓを備えたベゼル４０から成る液晶表示装置において、シールド片貫通固定用フランジは、シールド片貫通孔３０Ｖを備え、シールド片は、ベゼルの側壁４０Ｗから下方に延設する垂直部４０Ｖと垂直部に繋がる曲折部４０Ｂと曲折部に繋がる端子４０Ｔとから成り、垂直部がシールド片貫通孔まで延び、曲折部がシールド片貫通孔で曲折し、端子がシールド片貫通固定用フランジの下に重なり、シールド片貫通固定用フランジとシールド片の端子と回路基板とが筐体に共締めされている。【選択図】図１
2014092719.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、前記筐体内に組み付けられた回路基板と、前記回路基板に組み付けられ、シールド片貫通固定用フランジを備えた液晶表示モジュールと、前記液晶表示モジュールに組み付けられ、シールド片を備えたベゼルから成る液晶表示装置において、
前記シールド片貫通固定用フランジは、シールド片貫通孔を備え、
前記シールド片は、前記ベゼルの側壁から下方に延設する垂直部と前記垂直部に繋がる曲折部と前記曲折部に繋がる端子とから成り、
前記垂直部が前記シールド片貫通孔まで延び、
前記曲折部が前記シールド片貫通孔で曲折し、
前記端子が前記シールド片貫通固定用フランジの下に重なり、
前記シールド片貫通固定用フランジと前記シールド片の前記端子と前記回路基板とが前記筐体に共締めされたことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記シールド片が、前記ベゼルの前記側壁と前記垂直部との間に前記側壁から水平方向に延設する水平部を備えたこと特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記シールド片が、前記ベゼルの前記側壁の付け根に前記シールド片の幅を隔てた２つのスリットを備えたこと特徴とする請求項２記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＴＦＴ−ＬＣＤ（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display）などの液晶表示装置に関するもので、特に、ベゼル付き液晶表示モジュールを回路基板に固定する際の組み付け性の向上（組み付け時間の短縮）を図った液晶表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
〈本発明が対象とする液晶表示装置〉
本発明が対象とする液晶表示装置は、液晶表示素子を用いた表示パネルからなる液晶表示モジュールの周囲を額縁状の導電性枠状フレームから成るベゼルで囲い、これをケースに収納し、このケースには回路基板が固定されており、回路基板に設けられた回路パターンに液晶表示モジュールに付属しているＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）がコネクタ接続されることで、液晶表示モジュールの回路基板への取り付けが完了して液晶表示装置ができあがる。
【０００３】
〈液晶表示装置の静電気対策〉
液晶表示装置は、低消費電力・全体の小型化・薄型化有効であり、回路基板を含む表示ユニットは合成樹脂製ケースの収納空間に配設されるため、高絶縁物である合成樹脂製のホルダーに静電気が発生する。
したがって、その帯電による高電圧が回路基板の導電パターンなどに放電し、電子部品であるＭＯＳ型ＩＣなどのゲートが破壊されることがある。
そこで、金属製の導電材料からなるベゼルを液晶表示パネルの前面側から被せて、周囲をシールドし、さらに、ベゼルに長尺状の通電用腕片を設け、この通電用腕片を回路基板のグランドパターンに接続することで、ベゼルが帯電しないようにして、静電気問題を解決している（特許文献１参照）。
【０００４】
〈従来の液晶表示モジュールの回路基板への組み付け〉
図６〜図９は特許文献１記載の発明などの従来の液晶表示モジュールの回路基板への組み付け順序を説明する斜視図である。
図６（１）は組み付け前の液晶表示モジュールとケースと回路基板を示す斜視図であり、図６（２）は図６（１）の矢印Ｘ方向から見た斜視図である。
図６（１）および図６（２）において、１００は筐体、２００は回路基板、３００は液晶表示モジュール、４００はベゼルである。次に、筐体１００、回路基板２００、液晶表示モジュール３００、ベゼル４００について簡単に説明する。
【０００５】
〈筐体１００〉
筐体１００は四角い額縁状に形成された合成樹脂からなり、平面視で長方形に立設された周壁１００Ｗと、周壁１００Ｗの上端側周縁部を囲う額縁部１００Ｇとからなり、筐体１００の周壁１００Ｗの内側の複数箇所（図では４隅）にそれぞれ係止爪１００Ｋが設けられ、さらに筐体１００の内側に上下方向に貫通するシールド片貫通孔１００ＳとＦＰＣ挿入孔１００Ｆとがあけられている。
【０００６】
《係止爪１００Ｋ》
係止爪１００Ｋは、下方において片持ち支持されて上方に自由端として伸びるアームの先端に形成されたカギ状の爪である。この係止爪１００Ｋは、組み付け時に、ベゼル４００の側面に設けられた傾斜突起４００Ｋと係合する。すなわち、筐体１００に液晶表示モジュール３００が挿入される際に、最初は係止爪１００Ｋは、液晶表示モジュール３００側のベゼル４００の側面に設けられた傾斜突起４００Ｋ（傾斜突起４００Ｋはベゼル４００の下方から上方に向かうにしたがって丈が高くなる斜面となっている。）の下部に接触し、その後、片持ち支持されたアームが樹脂自身の持つ弾性力で撓みながら係止爪１００Ｋは傾斜突起４００Ｋの斜面を上昇していき、係止爪１００Ｋが傾斜突起４００Ｋの斜面を登り切った瞬間に片持ち支持されたアームが原状に復帰し、係止爪１００Ｋが傾斜突起４００Ｋに係止する。これにより、筐体１００を裏返しにするなどの少々の外力では筐体１００と液晶表示モジュール３００とは外れなくなる（仮固定）。
【０００７】
《シールド片貫通孔１００Ｓ》
シールド片貫通孔１００Ｓは筐体１００の内側に筐体の上下方向に貫通している。筐体１００にベゼル４００付きの液晶表示モジュール３００が挿入される際に、このシールド片貫通孔１００Ｓにベゼル４００に延設されたシールド片４００Ｓの先端の端子４００Ｔが挿入される（図７（３）参照）。
【０００８】
《ＦＰＣ挿入孔１００Ｆ》
ＦＰＣ挿入孔１００Ｆは筐体１００の内側に筐体１００の上下方向に貫通している細長い孔である。筐体１００に液晶表示モジュール３００が挿入される際に、液晶表示モジュール３００に接続されたフレキシブルプリント配線板３００Ｆの先端が挿入される。
【０００９】
〈回路基板２００〉
回路基板２００は、たとえばガラスエポキシ系材料からなる硬質の基板で形成されており、液晶表示モジュール３００に駆動信号を供給する複数の回路パターンが表面側あるいは裏面側に設けられ、その回路パターン上に図示されていないが回路部品が実装されている。
回路基板２００から引き出し形成された複数の電極端と回路基板２００に実装されたコネクタ２００Ｃとを電気的に接続している。そのコネクタ２００Ｃ（図８（５））にフレキシブルプリント配線板３００Ｆが接続される（図８（６））ことで液晶表示モジュール３００の各電極端子と導通接続される。
また、回路基板２００上の背面側には静電気を放電するためのグランドパターンが引き回し形成され、その中にネジ孔２００Ｎ（図８（５））が形成されている。シールド片４００Ｓの先端のネジ孔４００Ｎが回路基板２００のこのネジ孔２００Ｎの重なった状態でネジ止めされることで、シールド片４００Ｓを介してベゼル４００と回路基板２００とが同電位（接地電位）となり、放電の恐れが解消する。
また、回路基板２００を厚さ方向に貫通するシールド片貫通孔２００ＳとＦＰＣ挿入孔２００Ｆとがあけられている。
【００１０】
〈液晶表示モジュール３００〉
液晶表示モジュール３００は、たとえば一対のガラス基板間に液晶分子を封入した液晶表示素子からなり、その端部にはフレキシブルプリント配線板３００Ｆと導通接続される複数の電極端子（図示省略）が設けられている。
【００１１】
《フレキシブルプリント配線板３００Ｆ》
フレキシブルプリント配線板３００Ｆは、合成樹脂製の樹脂フィルムに所望の導電回路パターンを形成したもので、液晶表示モジュール３００に設けられた電極端子と回路基板２００に設けられた回路パターンとがコネクタを介して電気的接続され、回路基板２００を通じて液晶表示モジュール３００に駆動信号を供給し、液晶表示モジュール３００に所定の表示を行わせるようになっている。
【００１２】
〈ベゼル４００〉
ベゼル４００は、液晶表示モジュール３００の前面側周囲を覆う額縁状の金属製フレームである。ベゼル４００で液晶表示モジュール３００の前面側周囲を覆うことで、液晶表示モジュール３００の前面側周囲が静電シールドされ、静電気による駆動用ＩＣ等の破損が防止される。ベゼル４００側面からはシールド片４００Ｓが下方に向けてベゼル４００と一体的に延設されると共に、同じくベゼル４００側面の複数箇所に傾斜突起４００Ｋが形成されている。
【００１３】
《シールド片４００Ｓ》
シールド片４００Ｓは金属製長尺片で、その先端は回路基板２００上に形成された導電パターンによる接地線（グランドパターン）に接続される。液晶表示モジュール３００の電極部からフレキシブルプリント配線板３００Ｆを介して回路基板２００側の電気コネクタへ電気的接続が形成されている場合、従来は、ベゼル４００からフレキシブルプリント配線板３００Ｆの配線路となる導電パターンの銅箔部に静電気が放電し、この放電により回路基板２００の導電パターンを通して駆動用ＩＣ等に高電圧が加わるため、これらが破壊されることが起きたが、シールド片４００Ｓによってベゼル４００と回路基板２００の接地線とが同電位（アース電位）になっているので、このような放電が生じることがない。
シールド片４００Ｓは長尺状金属薄板体で、その先端に端子４００Ｔが形成され、端子４００Ｔの中央にネジ孔４００Ｎが開けられている（図６（２））。シールド片４００Ｓの先端の端子４００Ｔは、筐体１００の内側に筐体の上下方向に貫通するシールド片貫通孔１００Ｓに組み込み時に挿入され（図７（３））、更に回路基板２００の貫通孔２００Ｓに挿入され（図８（５））、その後、回路基板２００のネジ孔２００Ｎの上に折り曲げられ（図９（７））、 シールド片４００Ｓの先端のネジ孔４００Ｎと回路基板２００のネジ孔２００Ｎが重なってネジＮでネジ止めされて両者は電気的に接続されると共に機械的に固定される（図９（８））。このネジ止めによりシールド片４００Ｓを介してベゼル４００と回路基板２００とが同電位（接地電位）となり、放電の恐れが解消する。
【００１４】
《傾斜突起４００Ｋ》
傾斜突起４００Ｋは、ベゼル４００の下方から上方に向かうにしたがって丈が高くなる斜面となっている。したがって、傾斜突起４００Ｋは、シールド片４００Ｓの先端が筐体１００のシールド片貫通孔１００Ｓに完全に挿入された状態（図７（３））で、筐体１００の内側の複数箇所に設けられたそれぞれの係止爪１００Ｋと係合し仮固定される。これにより、シールド片４００Ｓのネジ孔４００Ｎと回路基板２００のネジ孔２００ＮとがネジＮでまだネジ止めされていなくても、筐体１００を裏返しにしても筐体１００と液晶表示モジュール３００とが外れることがなくなる。
【００１５】
〈従来の液晶表示モジュールの組み付け〉
次に、これらの４部品（筐体１００、回路基板２００、液晶表示モジュール３００、ベゼル４００）の組み付けについて図６（１）〜図９（８）の８つの図面を用いて順を追って説明する。
図６（１）において、ベゼル４００付きの液晶表示モジュール３００を筐体１００の真上に運び、フレキシブルプリント配線板３００Ｆが筐体１００のＦＰＣ挿入孔１００Ｆとその真下の回路基板２００のＦＰＣ挿入孔２００Ｆの真上の位置になるように位置決めして、そのまま降下させる。
図６（２）は、液晶表示モジュール３００を筐体１００の上に降下させて、フレキシブルプリント配線板３００Ｆが筐体１００のＦＰＣ挿入孔１００Ｆとその下の回路基板２００のＦＰＣ挿入孔２００Ｆに挿入され、貫通した状態を示している。このとき、シールド片４００Ｓはシールド片貫通孔１００Ｓの直上にあるが、まだ貫通していない。
図７（３）は、液晶表示モジュール３００を筐体１００に嵌め込んだ状態の仰瞰（見上げた）図である。回路基板２００は、液晶表示モジュール３００と筐体１００との嵌合状態を図示するため、ここでは図示していない。フレキシブルプリント配線板３００Ｆは筐体１００のＦＰＣ挿入孔１００Ｆを貫通し、また、シールド片４００Ｓも筐体１００のシールド片貫通孔１００Ｓを貫通している。
図７（４）は、図７（３）の液晶表示モジュール３００を表側から見た斜視図である。ベゼル４００に設けられた傾斜突起４００Ｋと筐体１００にある片持ち支持されたアームの先端の係止爪１００Ｋとが係止している（仮固定）。
図８（５）は、図７（３）の筐体１００に回路基板２００を取り付けた状態の仰瞰図である。２００Ｃは回路基板２００に設けられたフレキシブルプリント配線板用コネクタである。フレキシブルプリント配線板３００Ｆが回路基板２００のＦＰＣ挿入孔２００Ｆを貫通して回路基板２００から露出している。
図８（６）において、フレキシブルプリント配線板用コネクタ２００Ｃにフレキシブルプリント配線板３００Ｆの端部導体部が接続される。これにて、液晶表示モジュール３００に設けられた電極端子と回路基板２００に設けられた回路パターンとが電気的接続され、回路基板２００を通じて液晶表示モジュール３００に駆動信号を供給し、液晶表示モジュール３００に所定の表示が行えるようになる。シールド片４００Ｓの先端の端子４００Ｔはこのときまだ貫通した状態である。
図９（７）において、シールド片４００Ｓの先端の端子４００Ｔが、ネジ孔２００Ｎの上に折り曲げられ、端子４００Ｔのネジ孔４００Ｎと回路基板２００のネジ孔２００Ｎとが重なるようになる。回路基板２００のネジ孔２００Ｎは静電気を放電するためのグランドパターンと電気的に接続状態になっている。
図９（８）において、ネジＮをシールド片４００Ｓの端子４００Ｔのネジ孔４００Ｎにネジ込むことでシールド片４００Ｓと回路基板２００とは固定される（本固定）と共に静電気を放電するためのグランドパターンにシールド片４００Ｓが電気的接続状態になるのでシールド片４００Ｓを介してベゼル４０と回路基板２０とが同電位（接地電位）となり、放電の恐れが解消する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２０１０−２７１３８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
以上のように、図８（５）および図８（６）での電接、および、図９（７）および図９（８）での本固定のためのネジ止めを回路基板２００の裏面で行なっているため、表示ユニットを仮組みした後（図７（４））に、筐体１００を裏返して、裏面よりネジ止め及びＦＰＣとの電接を行い、更に回路基板２００を覆うカバーを組み付ける必要があった。
そのため、組み付けに余計な時間が掛かり、裏返した状態の筐体を受ける治具が必要で、更に裏返すことで筐体内部に入っているゴミの類（たぐい）が表面に出てくることでゴミ不良の発生原因の１つとなっていた。
本発明は、かかる欠点を解決するためになされたもので、組み付け時間が短縮でき、かつ、筐体内部に入っているゴミが表面に出ないようにした液晶表示装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するために、本発明の液晶表示装置（１）〜（３）は次のことを特徴としている。
（１）筐体と、前記筐体内に組み付けられた回路基板と、前記回路基板に組み付けられ、シールド片貫通固定用フランジを備えた液晶表示モジュールと、前記液晶表示モジュールに組み付けられ、シールド片を備えたベゼルから成る液晶表示装置において、前記シールド片貫通固定用フランジは、シールド片貫通孔を備え、前記シールド片は、前記ベゼルの側壁から下方に延設する垂直部と前記垂直部に繋がる曲折部と前記曲折部に繋がる端子とから成り、前記垂直部が前記シールド片貫通孔まで延び、前記曲折部が前記シールド片貫通孔で曲折し、前記端子が前記シールド片貫通固定用フランジの下に重なり、前記シールド片貫通固定用フランジと前記シールド片の前記端子と前記回路基板とが前記筐体に共締めされたこと。
（２）液晶表示装置（１）において、前記シールド片が、前記ベゼルの前記側壁と前記垂直部との間に前記側壁から水平方向に延設する水平部を備えたこと。
（３）液晶表示装置（２）において、前記シールド片が、前記ベゼルの前記側壁の付け根に前記シールド片の幅を隔てた２つのスリットを備えたこと。
【発明の効果】
【００１９】
上記（１）によれば、シールド片の先端の端子を折り曲げる際や、フレキシブルプリント配線板用コネクタにフレキシブルプリント配線板の端部を接続する際などに筐体を裏返す必要がなくなるため、筐体を裏返してセットするため治具が不要になり、また治具にセットする時間も不要となり、手間が省け、コスト削減に大きく繋がる。
また、筐体を裏返さないので、裏返すことで発生していたゴミ不良も無くなる。
また、液晶表示モジュールのシールド片貫通固定用フランジを介して、ベゼルのシールド片が挟持されるので、端子表面のメッキ層が損傷することが防止でき、接続信頼性が向上する。
また、予め、液晶表示モジュールにベゼルを組み付け、端子を折り曲げたアセンブリ構造をとることで、従来のような液晶表示モジュールとベゼルとの仮固定するための仮係止構造を設ける必要がなくなる。
上記（２）によれば、水平部により、シールド片の先端の端子が前後・上下方向に動ける範囲がより広くなり、部品の大きなバラツキを吸収することができる。
上記（３）によれば、さらにスリットが加わったことにより、シールド片の先端の端子が前後・上下方向に動ける範囲がより広くなり、部品の大きなバラツキを吸収することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の実施形態１に係る液晶表示装置の分解斜視図である。
【図２】図２（１）は本発明のベゼルを液晶表示モジュールに挿入した状態の斜視図、図２（２）はシールド片の端子を曲折した状態の斜視図である。
【図３】図３（３）は回路基板を位置決めピンに挿入した状態の斜視図、図３（４）はＦＰＣをコネクタに接続した状態の斜視図である。
【図４】図４（５）はネジで３つの部材を共締め固定した状態の斜視図である。
【図５】図５は本発明の実施形態２を説明する図で、図５（Ａ）は縦断面図、図５（Ｂ）はシールド片の拡大斜視図である。
【図６】図６（１）は組み付け前の液晶表示モジュールとケースと回路基板を示す斜視図であり、図６（２）は図６（１）の矢印Ｘ方向から見た従来例の斜視図である。
【図７】図７（３）は、液晶表示モジュールを筐体に嵌め込んだ状態の仰瞰図であり、  図７（４）は、図７（３）の液晶表示モジュールを表側から見た従来例の斜視図である。
【図８】図８（５）は、図７（３）の筐体に回路基板を取り付けた状態の従来例の仰瞰図であり、図８（６）は、図８（５）のフレキシブルプリント配線板用コネクタにフレキシブルプリント配線板の端部導体部を接続した状態の従来例の仰瞰図である。
【図９】図９（７）は、シールド片の先端の端子が折り曲げられた状態の従来例の仰瞰図であり、図９（８）は、ネジをシールド片の端子にネジ込んでシールド片と回路基板とを本固定した状態の従来例の仰瞰図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
〈本発明の実施形態１に係る液晶表示装置〉
図１は本発明の実施形態１に係る液晶表示装置の分解斜視図である。図１において、１０は筐体、２０は回路基板、３０は液晶表示モジュール、４０はベゼルである。これら筐体１０、回路基板２０、液晶表示モジュール３０、ベゼル４０について簡単に説明する。
【００２２】
〈筐体１０〉
筐体１０は４つの周壁１０Ｗと底１０Ｂとから成る合成樹脂製の直方体の有底箱である。底１０Ｂにはシールド片固定用ボス１１（２箇所）と液晶表示モジュール用位置決めピン収容ボス１２（２箇所）と位置決めピン載置ボス１３（２箇所）がそれぞれ立設されている。
【００２３】
《シールド片固定用ボス１１》
シールド片固定用ボス１１は、本発明により設けられたもので、液晶表示モジュール３０のシールド片貫通固定用フランジ３０Ｓとベゼル４０のシールド片４０Ｓを重ねてネジＮで共締め固定するものである。
【００２４】
《液晶表示モジュール用位置決めピン収容ボス１２》
液晶表示モジュール用位置決めピン収容ボス１２は、液晶表示モジュール３０の位置決めピン３０Ｐが回路基板２０の液晶表示モジュール用の位置決め孔２２を貫通した後のその先端を収容する。
【００２５】
《位置決めピン載置ボス１３》
位置決めピン載置ボス１３の上には位置決めピン１３Ｐが立設されている。
シールド片固定用ボス１１と液晶表示モジュール用位置決めピン収容ボス１２と位置決めピン載置ボス１３の上に回路基板２０が載置されると、位置決めピン載置ボス１３の先端の位置決めピン１３Ｐが回路基板２０にある筐体用位置決め孔２３を貫通して筐体１０と回路基板２０とが位置決めされる。
【００２６】
〈回路基板２０〉
回路基板２０は、たとえばガラスエポキシ系材料からなる硬質の基板で形成されており、液晶表示モジュール３０に駆動信号を供給するための複数の回路パターンが回路基板２０の表（おもて）面あるいは裏面に設けられ、その回路パターン上に図示されていないが回路部品が実装されている。そして、回路基板２０から引き出し形成された複数の電極端子と回路基板２０に実装されたコネクタ２０Ｆとは電気的接続されている。コネクタ２０Ｆに液晶表示モジュール３０のフレキシブルプリント配線板３０Ｆが接続されることで回路基板２０の各電極端子と液晶表示モジュール３０の各電極端子とがそれぞれ導通接続されるようになる。
また、回路基板２０上の背面側には静電気を放電するためのグランドパターン（図示なし）が回路基板２０の表（おもて）面に形成され、かつグランドパターンの中に共締めネジ用貫通孔２１が形成されている。したがって、液晶表示モジュール３０の端子３０Ｔとシールド片４０Ｓの先端の端子４０Ｔと回路基板２０のグランドパターンとが重なったサンドイッチ状態でネジ止めされることで、シールド片４０Ｓを介してベゼル４０と液晶表示モジュール３０と回路基板２０とが同電位（接地電位）となり、放電の恐れが解消する。
回路基板２０には、シールド片４０Ｓを固定する共締めネジＮを貫通させる共締めネジ用貫通孔２１（２箇所）の他に、液晶表示モジュール用の位置決め孔２２（２箇所）と、位置決めピン載置ボス１３の先端の位置決めピン１３Ｐが貫通する筐体用位置決め孔２３（２箇所）がそれぞれ開けられている。
【００２７】
〈液晶表示モジュール３０〉
液晶表示モジュール３０は、たとえば一対のガラス基板間に液晶分子を封入した液晶表示素子３０Ｂからなり、その端部には複数の電極端子（図示省略）が設けられており、これらの電極端子は次に説明するフレキシブルプリント配線板３０Ｆの一端と電気的接続されている。
液晶表示モジュール３０には、その側壁３０Ｗの複数箇所（図では２箇所）から、シールド片貫通固定用フランジ３０Ｓが水平方向に延設している。さらに、液晶表示モジュール３０の側壁３０Ｗの複数箇所（図では２箇所）から、水平方向に位置決めピン用フランジ３０Ｋが延設している。
【００２８】
《フレキシブルプリント配線板３０Ｆ》
フレキシブルプリント配線板３０Ｆは、合成樹脂製の樹脂フィルムに所望の導電回路パターンを形成したものである。その一端は、液晶表示モジュール３０に設けられた複数の電極端子に電気的接続され、その他端は、回路基板２０に設けられたコネクタ２０Ｆと電気的接続される。これにより、回路基板２０を通じて液晶表示モジュール３０に駆動信号が供給され、液晶表示モジュール３０に所望の表示が行なわれるようになる。
【００２９】
《シールド片貫通固定用フランジ３０Ｓ》
シールド片貫通固定用フランジ３０Ｓは、本発明により設けられたもので、液晶表示モジュール３０の側壁３０Ｗから水平方向に延設されている。シールド片貫通固定用フランジ３０Ｓには、側壁３０Ｗ側にシールド片貫通孔３０Ｖと、先端側にベゼル固定ネジ孔３０Ｎが開けられている。
シールド片貫通固定用フランジ３０Ｓにこのようなシールド片貫通孔３０Ｖを設けたのが本発明の特徴の１つである。これにより、シールド片貫通孔３０Ｖに後述するシールド片２０Ｓを貫通させた後、シールド片２０Ｓの先端を曲折するだけで、液晶表示モジュール３０とベゼル４０を複雑な構造を必要とせずに簡単に固定することができる。
【００３０】
《位置決めピン用フランジ３０Ｋ》
液晶表示モジュール３０の側壁３０Ｗから水平方向に延設された位置決めピン用フランジ３０Ｋには、下方に向けて回路基板２０の位置決め孔２２に挿入される位置決め用ピン３０Ｐが設けられている。
【００３１】
〈ベゼル４０〉
ベゼル４０は、液晶表示モジュール３０の前面側周囲を覆う額縁状の金属製フレームである。
ベゼル４０で液晶表示モジュール３０の前面側周囲を覆うことで、液晶表示モジュール３０の前面側周囲が静電シールドされ、静電気による駆動用ＩＣ等の破損が防止される。
ベゼル４０の側壁４０Ｗからは本発明に係るシールド片４０Ｓが下方に向けて延設されている。
【００３２】
《シールド片４０Ｓ》
本発明に係るシールド片４０Ｓは真っ直ぐな金属製長尺片で、側壁４０Ｗ側から、垂直部４０Ｖ、曲折部４０Ｂ、先端の端子４０Ｔから成っている。曲折部４０Ｂは曲折し易くするため、中央部を刳（く）り抜いて曲げ抵抗を小さくしている。端子４０Ｔは中央にネジ孔４０Ｎが開けられている。なお、図１は完成した液晶表示装置をそのまま分解して示した斜視図であるの、でシールド片４０Ｓは既に曲折状態に描かれているが、組み付け前は真っ直ぐな長尺片（図１参照）である。
ベゼル４０を液晶表示モジュール３０に組み付けると、真っ直ぐな長尺片のシールド片４０Ｓは、液晶表示モジュール３０のシールド片貫通固定用フランジ３０Ｓのシールド片貫通孔３０Ｖを貫通し、さらに下方に延びた状態となる。そこで、貫通後に曲折部４０Ｂが曲折されることで、特別な仮係止構造がなくても液晶表示モジュール３０とベゼル４０とは互いに離脱しなくなる。
この状態で、ベゼル４０のシールド片４０Ｓの先端の端子４０Ｔはシールド片貫通固定用フランジ３０Ｓの端子３０Ｔの下に重なり、ベゼル固定ネジ孔３０Ｎの下に端子４０Ｔのネジ孔４０Ｎが位置するようになっている。
【００３３】
以上で、液晶表示装置を構成する各部品の説明を終わり、次に、これらの組み付けについて図２〜図４を用いて説明する。以下の説明で、本発明の液晶表示装置がいかに組み付け時間が短縮できかつ筐体内部に入っているゴミが表面に出ないようになるのかが理解できるであろう。
図２（１）は本発明のベゼル４０を液晶表示モジュール３０に挿入した状態の斜視図、図２（２）はシールド片４０Ｓの端子４０Ｔを曲折した状態の斜視図、図３（３）は回路基板を位置決めピンに挿入した状態の斜視図、図３（４）はＦＰＣをコネクタに接続した状態の斜視図、図４（５）はネジで３つの部材を共締め固定した状態の斜視図である。
【００３４】
〈ステップ１．ベゼル４０を液晶表示モジュール３０に挿入（図２（１））〉：
ベゼル４０のシールド片４０Ｓの先端の曲折部４０Ｂと端子４０Ｔが下方の液晶表示モジュール３０のシールド片貫通固定用フランジ３０Ｓのシールド片貫通孔３０Ｖに貫通され、曲折部４０Ｂがシールド片貫通孔３０Ｖの面に到達している。シールド片４０Ｓの先端の端子４０Ｔはまだ下方に真っ直ぐの状態である。
【００３５】
〈ステップ２．シールド片４０Ｓを曲折（図２（２））〉：
ベゼル４０を液晶表示モジュール３０に完全に挿入し終わったら、シールド片４０Ｓの先端の端子４０Ｔを反装置デバイス方向に水平に曲折すると、シールド片４０Ｓの端子４０Ｔは、液晶表示モジュール３０のシールド片貫通固定用フランジ３０Ｓの下になって、両者のネジ孔３０Ｎと４０Ｎ（図１）が重なり、ネジＮ（図１）が挿入可能となると共に、ベゼル４０と液晶表示モジュール３０が互いに固定状態となる。
【００３６】
〈ステップ３．位置決めピンに挿入（図３（３））〉：
固定状態となったベゼル４０付き液晶表示モジュール３０を回路基板２０の上に載置する際に、液晶表示モジュール３０（図１）の位置決めピン用フランジ３０Ｋに下向けに延びる位置決め用ピン３０Ｐを回路基板２０（図１）の液晶表示モジュール用位置決め孔２２に貫通させることで、液晶表示モジュール３０と回路基板２０との位置決めが行われる。
さらに、この回路基板２０を筐体１０の中に収容する際に、筐体１０の位置決めピン載置ボス１３（図１）の位置決めピン１３Ｐに回路基板２０の筐体用位置決め孔２３を貫通させることで、回路基板２０と筐体１０との位置決めが行われる。
【００３７】
〈ステップ４．ＦＰＣ組み付け（図３（４））〉：
回路基板２０の表側にあるコネクタ２０Ｆに液晶表示モジュール３０のフレキシブルプリント配線板３０Ｆを組み付ける。これにより、回路基板２０の各電極端子と液晶表示モジュール３０の各電極端子とがそれぞれ導通接続される。
【００３８】
〈ステップ５．共締めネジＮで固定け（図４（５））〉：
回路基板２０上の共締めネジ用貫通孔２１に、先のステップで互いに重なっている液晶表示モジュール３０のシールド片貫通固定用フランジ３０Ｓのネジ孔３０Ｎとベゼル４０付き液晶表示モジュール３０のネジ孔３０Ｎとを合わせて共締めネジＮで共締めすると、共締めネジＮは最終的にシールド片固定用ボス１１に固定される。
これにより、回路基板２０上の表面側にあるグランドパターンがシールド片４０Ｓを介してベゼル４０と電気的接続状態となり、ベゼル４０が回路基板２０のグランドパターンとが同電位（接地電位）となり、放電の恐れが解消する。
【００３９】
〈本発明の実施形態１の作用および効果〉
以上が、本発明の実施形態１である。実施形態１によれば、最初のステップ１から最後のステップ５までのいずれのステップもベゼル４０が見えた状態で作業をすることができる。すなわち、従来は、フレキシブルプリント配線板用コネクタ２００Ｃにフレキシブルプリント配線板３００Ｆの端部を接続する際（図８（６））、シールド片４００Ｓの先端の端子４００Ｔを折り曲げる際（図９（７））、および、ネジＮをシールド片４００Ｓの端子４００Ｔのネジ孔４００Ｎにネジ込む際（図９（８））には、筐体１００を表裏反転しなけれなならなかったが、本発明によれば、（１）シールド片４０Ｓの先端の端子４０Ｔを折り曲げる際（図２（２））、（２）フレキシブルプリント配線板用コネクタ２０Ｆにフレキシブルプリント配線板３０Ｆの端部を接続する際（図３（４））、および、（３）ネジＮをシールド片４０Ｓの端子４０Ｔのネジ孔４０Ｎにネジ込む際（図４（５））には、筐体１０を裏返す必要がなくなる。そのため筐体を裏返して治具にセットするためのその治具が不要であり、また治具にセットする時間が不要となり、また、筐体１０を裏返する力仕事や手間が省け、コスト削減に大きく繋がる。
また、筐体１０を裏返さないので、裏返すことで発生していたゴミ不良も無くなる。
また、組み付けはすべて、ステップ２の状態で行なわれ、ステップ３〜５の手順で位置および固定が完結できるので、効果的である。
また、液晶表示モジュール３０のシールド片貫通固定用フランジ３０Ｓを介して、ベゼル４０のシールド片４０Ｓが挟持されるので、従来のように端子４００Ｔに直接ネジ締結される（図９（８））ことで端子表面のメッキ層が損傷する、といったことが防止でき、接続信頼性が向上する。
また、予め、液晶表示モジュール３０にベゼル４０を組み付け、端子を折り曲げたアセンブリ構造をとることで、従来のような液晶表示モジュール３０とベゼル４０との仮固定するための仮係止構造（筐体側に係止爪１００Ｋとベゼル側に傾斜突起４００Ｋ）を設ける必要がなくなる。
【００４０】
〈本発明の実施形態２〉
図５は本発明の実施形態２を説明する図で、図５（Ａ）は縦断面図、図５（Ｂ）はシールド片４０Ｓの拡大斜視図である。図５（Ａ）において、液晶表示モジュール３０とベゼル４０とが、液晶表示モジュール３０のシールド片貫通固定用フランジ３０Ｓとベゼル４０のシールド片４０Ｓとで固定され、固定されたベゼル４０付き液晶表示モジュール３０と回路基板２０とが、液晶表示モジュール３０の位置決めピン３０Ｐと回路基板２０の液晶表示モジュール用位置決め孔２２とで位置決めされ、これらと筐体１０とが位置決めピン１３Ｐと回路基板２０の筐体用位置決め孔２３とで位置決めされている様子がよく分かる。
実施形態２はこのうちシールド片４０Ｓに関するものである。実施形態２によれば、図５（Ｂ）において、シールド片４０Ｓの側壁４０Ｗの付け根部分に、シールド片４０Ｓの幅を隔てた２つのスリット４０Ｌを側壁４０Ｗに形成し、かつ、側壁４０Ｗから水平方向に延設する水平部４０Ｈを設け、その先端から前述の垂直部４０Ｖを形成するように設定して成るものである。
【００４１】
〈実施形態２の作用および効果〉
実施形態２によれば、このように、側壁４０Ｗにスリット４０Ｌを形成し、かつ、側壁４０Ｗから水平方向に延設する水平部４０Ｈを設けているので、スリット４０Ｌと水平部４０Ｈの介在により、シールド片４０Ｓの先端の端子４０Ｔが前後・上下方向に動ける範囲が広くなり、部品のバラツキを吸収することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１０：筐体
１０Ｂ：底
１０Ｗ：周壁
１１：シールド片固定用ボス
１２：液晶表示モジュール用位置決めピン収容ボス
１３：位置決めピン載置ボス
１３Ｐ：位置決めピン
２０：回路基板
２０Ｆ：コネクタ
２０Ｓ：シールド片
２１：共締めネジ用貫通孔
２２：液晶表示モジュール用位置決め孔
２３：筐体用位置決め孔
３０：液晶表示モジュール
３０Ｂ：液晶表示素子
３０Ｆ：フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
３０Ｋ：位置決めピン用フランジ
３０Ｎ：ベゼル固定ネジ孔
３０Ｐ：位置決めピン
３０Ｓ：シールド片貫通固定用フランジ
３０Ｔ：端子
３０Ｖ：シールド片貫通孔
３０Ｗ：側壁
４０：ベゼル
４０Ｂ：曲折部
４０Ｈ：水平部
４０Ｌ：スリット
４０Ｎ：ベゼル固定ネジ孔
４０Ｓ：シールド片
４０Ｔ：端子
４０Ｖ：垂直部
４０Ｗ：側壁
Ｎ：共締めネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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