(57)【要約】【課題】加工精度を向上させることができる加工治具、加工装置、および加工方法を提供することである。【解決手段】実施形態に係る加工治具は、一方の面に加工物を保持する領域を有した基部と、導電性を有し、前記加工物を保持する領域の周辺に設けられた接続部と、前記接続部の両端にそれぞれ接続された配線部と、を有した検出部と、を備えている。【選択図】図１
2014184495.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に加工物を保持する領域を有した基部と、
導電性を有し、前記加工物を保持する領域の周辺に設けられた接続部と、前記接続部の両端にそれぞれ接続された配線部と、を有した検出部と、
を備えた加工治具。
【請求項２】
前記検出部は、複数設けられている請求項１記載の加工治具。
【請求項３】
前記接続部は、前記加工物を保持する領域を挟んで複数設けられている請求項１または２に記載の加工治具。
【請求項４】
前記加工物を保持する領域の周辺に傾斜面をさらに有し、
前記接続部は、前記傾斜面に設けられている請求項１〜３のいずれか１つに記載の加工治具。
【請求項５】
前記接続部は、前記加工物の長手方向に、前記加工物を保持する領域を挟んで複数設けられている請求項１〜４のいずれか１つに記載の加工治具。
【請求項６】
前記接続部は、前記加工物の四隅の側に、前記加工物を保持する領域を挟んで複数設けられている請求項１〜４のいずれか１つに記載の加工治具。
【請求項７】
前記接続部と、前記基部と、の間に設けられた絶縁層をさらに備えた請求項１〜６のいずれか１つに記載の加工治具。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１つに記載の加工治具と、
前記加工治具を保持する保持部と、
前記加工治具に保持された加工物を加工するブレードを備えた加工部と、
前記加工物の厚み方向における前記ブレードの刃先の位置を制御する制御部と、
前記加工物の厚み方向における前記ブレードの刃先の位置を演算する演算部と、
を備えた加工装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記ブレードの刃先の位置を制御して前記加工治具に設けられた接続部を切断させ、
前記演算部は、前記接続部が切断されたことを検出し、前記接続部が切断されたことに基づいて前記ブレードの刃先の位置を演算する請求項８記載の加工装置。
【請求項１０】
加工物の厚み方向におけるブレードの刃先の位置を制御して、請求項１〜７のいずれか１つに記載の加工治具に設けられた接続部を切断する工程と、
前記接続部が切断されたことを検出し、前記接続部が切断されたことに基づいて前記ブレードの刃先の位置を求める工程と、
前記求められたブレードの刃先の位置に基づいて、前記加工物を加工する際の前記加工物の厚み方向におけるブレードの移動量を求める工程と、
前記求められた加工物の厚み方向におけるブレードの移動量に基づいて、前記加工物を加工する工程と、
を備えた加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
後述する実施形態は、概ね、加工治具、加工装置、および加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品や精密加工部品などの機械加工においては、高い加工精度が要求される溝加工が行われる場合がある。  
高い加工精度が要求される溝加工においては、ブレードの刃先の位置を正確に知る必要がある。  
そのため、ブレードの刃先の位置を光学的に検出する検出部を設け、機械加工の工程中にブレードの刃先の位置を随時検出する技術が提案されている。  
しかしながら、加工物と加工装置の保持部との間に、粘着性テープや加工治具などが設けられる場合には、粘着性テープや加工治具などの厚み寸法のバラツキが、加工された溝の深さ寸法の誤差の要因となるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２３１５５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、加工精度を向上させることができる加工治具、加工装置、および加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る加工治具は、一方の面に加工物を保持する領域を有した基部と、導電性を有し、前記加工物を保持する領域の周辺に設けられた接続部と、前記接続部の両端にそれぞれ接続された配線部と、を有した検出部と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態に係る加工治具１を例示するための模式図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は、図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３】検出部３の他の配設形態を例示するための模式図である。
【図４】絶縁層４の他の配設形態を例示するための模式図である。
【図５】第２の実施形態に係る加工治具１１を例示するための模式図である。
【図６】加工装置５０を例示するための模式図である。
【図７】ブレード５３ｂのＺ方向の移動量の補正について例示するための模式図である。
【図８】溝加工における誤差要因を例示するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。  
なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  また、各図中における矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する三方向を表している。例えば、矢印Ｘ、Ｙは基部２の面２ａに平行な方向、Ｚは基部２の面２ａに垂直な方向を表している。
【０００８】
[第１の実施形態]  
図１は、第１の実施形態に係る加工治具１を例示するための模式図である。  
図２（ａ）、（ｂ）は、図１におけるＡ−Ａ線断面図である。  
図３は、検出部３の他の配設形態を例示するための模式図である。  
図４は、絶縁層４の他の配設形態を例示するための模式図である。  
図１に示すように、加工治具１には、基部２と、検出部３とが設けられている。
【０００９】
基部２は、板状を呈している。基部２の一方の側には、面２ａが設けられている。また、面２ａの中央部分には、加工物を保持する保持領域２ｃが設けられている。基部２の保持領域２ｃとは反対側の面２ｂは、後述する加工装置５０の保持部５２に保持される面となる。  
基部２の外形寸法や形状には特に限定がなく、保持される加工物１００の大きさや形状に応じて適宜変更することができる。
【００１０】
基部２の保持領域２ｃには、加工物１００を保持する手段を設けることができる。  
例えば、基部２の厚み方向（Ｚ方向）を貫通する孔を保持領域２ｃに設け、真空ポンプなどを用いて、孔を介して加工物１００を吸着保持することができる。この場合、基部２の保持領域２ｃの部分を多孔質材料から形成するようにしてもよい。  
また、基部２の内部に電極を設け、静電気力を利用して、加工物１００を吸着保持するようにすることもできる。  
また、基部２の保持領域２ｃに粘着層を設け、粘着力を利用して、加工物１００を保持するようにすることもできる。  
また、基部２をガラスなどの透光性材料から形成し、基部２の保持領域２ｃと加工物１００とを紫外線照射により剥離容易な接着剤で固定してもよい。  
なお、加工物１００を保持する手段は、例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
【００１１】
図２（ａ）に示すように、検出部３と、基部２との間に絶縁層４が設けられない場合には、基部２は絶縁性材料から形成される。この場合、寸法安定性の高い材料を用いることが好ましい。寸法安定性の高い絶縁性材料としては、例えば、ガラスやセラミックスなどを例示することができる。  
図２（ｂ）に示すように、検出部３と、基部２との間に絶縁層４が設けられる場合には、基部２の材料には特に限定はない。ただし、寸法安定性の高い材料を用いることが好ましい。寸法安定性の高い材料としては、金属、ガラス、セラミックスなどを例示することができる。
【００１２】
検出部３は、後述するブレード（回転刃）５３ｂの刃先のＺ方向（加工物１００の厚み方向）の位置を検出する。  
検出部３は、保持領域２ｃの周辺に設けられた接続部３ａと、接続部３ａの両端にそれぞれ接続された２つの配線部３ｂを有している。  
接続部３ａの基部２の側の面と、加工物１００の設置面１００ａとは、実質的に同一平面上に有ることが好ましい。  
なお、本明細書において実質的に同一平面上とは、±０．５μｍ程度の差を許容することを意味している。
【００１３】
配線部３ｂの接続部３ａと接続される側とは反対側の端部は、基部２の周縁から外方に向けて突出している。なお、図３に示すように、接続部３ａと接続される側とは反対側の端部が基部２の周縁近傍に設けられ、基部２の周縁近傍に設けられた端部に電気配線１３などが接続されるようにしてもよい。
【００１４】
接続部３ａおよび配線部３ｂの材料は、導電性材料であれば特に限定はない。接続部３ａおよび配線部３ｂの材料は、例えば、金属などとすることができる。  
接続部３ａおよび配線部３ｂの形成方法には特に限定はない。接続部３ａおよび配線部３ｂは、例えば、スクリーン印刷法やめっき法などを用いて一体的に形成することができる。
【００１５】
検出部３は、少なくとも１つ設けられている。  
検出部を複数設けるようにすれば、検出精度、ひいては加工精度を向上させることができる。  
なお、検出精度の向上に関する詳細は後述する。
【００１６】
検出部３が複数設けられる場合には、保持領域２ｃを挟んで複数の接続部３ａを設けることができる。
【００１７】
Ｘ方向およびＹ方向の寸法が長い平面形状（例えば、正方形）を有する加工物１００の場合には、図１に示すように、加工物１００の四隅のそれぞれの近傍に少なくとも１つずつ接続部３ａを設けることができる。すなわち、接続部３ａは、加工物１００の四隅の側に、保持領域２ｃを挟んで複数設けることができる。  
この様にすれば、後述する加工装置５０の保持部５２の平面度と平行度の誤差を含めたブレード５３ｂの刃先のＺ方向の位置を検出することができる。
【００１８】
また、Ｘ方向またはＹ方向の寸法が長い平面形状（例えば、長方形）を有する加工物１００の場合には、図３に示すように、加工物１００の長手方向における両端のそれぞれの近傍に少なくとも１つずつ接続部３ａを設けることができる。すなわち、接続部３ａは、加工物１００の長手方向に保持領域２ｃを挟んで複数設けることができる。  
この様にすれば、後述する加工装置５０の保持部５２の平行度の誤差を含めたブレード５３ｂの刃先のＺ方向の位置を検出することができる。  
なお、検出部３の配設形態や配設数は例示をしたものに限定されるわけではなく、加工物１００形状や外形寸法、必要とされる検出精度などに応じて適宜変更することができる。
【００１９】
図２（ｂ）に示すように、絶縁層４は、少なくとも、接続部３ａと基部２との間に設けることができる。  
前述したように、接続部３ａの基部２の側の面と、加工物１００の設置面１００ａとは、実質的に同一平面上に有ることが好ましい。
【００２０】
そのため、例えば、基部２の面２ａの接続部３ａが設けられる領域の上、および基部２の保持領域２ｃの上に絶縁層４を設けるようにすることができる。この場合、基部２の保持領域２ｃの上に設けられた絶縁層４には、加工物１００を吸着保持するための孔を設けることができる。  
また、図４に示すように、基部２の保持領域２ｃが面２ａから突出している場合には、絶縁層４の上面と、基部２の保持領域２ｃとが実質的に同一平面上に有るようにすればよい。
【００２１】
絶縁層４の材料は、絶縁性材料であれば特に限定はない。  
絶縁層４を設けるようにすれば、基部２の材料の選択に関する自由度を拡げることができる。  
また、後述するように、ブレード５３ｂの刃先のＺ方向の位置を検出する際に、接続部３ａが切断されることになる。そのため、絶縁層４を設けるようにすれば、基部２が損傷するのを抑制することができる。  
また、切断された接続部３ａ、配線部３ｂ、および絶縁層４を基部２の面２ａから剥離し、基部２の面２ａに絶縁層４、接続部３ａ、および配線部３ｂを再度形成することで加工治具１の再生を容易に行うことができる。
【００２２】
[第２の実施形態]  
図５は、第２の実施形態に係る加工治具１１を例示するための模式図である。  
図５に示すように、加工治具１１には、基部１２と、検出部３とが設けられている。  
基部１２は、板状を呈している。基部１２の一方の側には、加工物を保持する保持領域２ｃが設けられている。保持領域２ｃは基部１２の中央部分に設けられ、保持領域２ｃの周辺には傾斜面１２ａが設けられている。基部１２の保持領域２ｃとは反対側の面１２ｂは、後述する加工装置５０の保持部５２に保持される面となる。
【００２３】
傾斜面１２ａにおける基部１２の周端側は、基部１２の中央側よりも面１２ｂに近接している。  
傾斜面１２ａには、検出部３の接続部３ａが設けられている。  
傾斜面１２ａに複数の接続部３ａを設けるようにすれば、接続部３ａの基部１２側の面のＺ方向の位置をそれぞれ異なるものとすることができる。
【００２４】
ここで、高い寸法精度を有する傾斜面１２ａを形成することは容易である。そのため、接続部３ａの基部１２側の面のＺ方向の位置を僅かずつ変化させることができる。例えば、傾斜面を角度１°で形成した場合、傾斜面の位置において、Ｙ方向における１ｍｍの差分で、Ｚ方向では０．０１７ｍｍの変位量を捉えられるようになる。このようにして、傾斜面１２ａにおけるＺ方向の位置を細かく判定し、さらに、その検出位置の分解能を高めることができる。そのため、後述するように、検出精度を向上させることができる。  
基部１２の外形寸法や形状には特に限定がなく、保持される加工物１００の大きさや形状に応じて適宜変更することができる。
【００２５】
基部１２の保持領域２ｃには、加工物１００を保持する手段を設けることができる。  
例えば、基部１２の厚み方向（Ｚ方向）を貫通する孔を保持領域２ｃに設け、真空ポンプなどを用いて、孔を介して加工物１００を吸着保持するようにすることができる。この場合、基部１２の保持領域２ｃの部分を多孔質材料から形成するようにしてもよい。
【００２６】
また、基部１２の内部に電極を設け、静電気力を利用して、加工物１００を吸着保持するようにすることもできる。  
また、基部１２の保持領域２ｃに粘着層を設け、粘着力を利用して、加工物１００を保持するようにすることもできる。
【００２７】
なお、加工物１００を保持する手段は、例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。  
また、基部１２の材料は、前述した基部２の材料と同様とすることができる。また、前述した加工治具１と同様に、絶縁層４を設けることもできる。
【００２８】
[第３の実施形態]  
次に、第３の実施形態に係る加工装置５０について例示をする。  
なお、一例として、加工治具１を保持する場合を例示するが、他の形態に係る加工治具（例えば、加工治具１１）を保持することもできる。
【００２９】
図６は、加工装置５０を例示するための模式図である。  
図６に示すように、加工装置５０には、台座部５１、保持部５２、加工部５３、切削液供給部５４、制御部５５、および演算部５６が設けられている。  
また、加工治具１に保持された加工物１００の上面の位置を測定する図示しない測定装置をさらに設けることもできる。
【００３０】
台座部５１は、例えば、ＸＹテーブルなどとすることができる。  
保持部５２は、台座部５１の上面に設けられている。保持部５２は、加工治具１を保持する。保持部５２には、加工治具１を保持するための図示しない保持手段が設けられている。図示しない保持手段は、例えば、バキューム力や静電気力を利用するものとすることができる。  
保持部５２は、図示しない駆動部によりθ方向に回転駆動されるようになっている。
【００３１】
加工部５３には、スピンドル部５３ａ、ブレード５３ｂ、回転駆動部５３ｃ、および昇降部５３ｄが設けられている。  
スピンドル部５３ａは、回転軸を有している。スピンドル部５３ａの回転軸の一方の端部にはブレード５３ｂが取り付けられている。スピンドル部５３ａの回転軸の他方の端部には、回転駆動部５３ｃが設けられている。
【００３２】
ブレード５３ｂは、加工治具１に保持された加工物１００を加工する。ブレード５３ｂは、例えば、ダイヤモンド砥粒を含むものとすることができる。  
回転駆動部５３ｃは、スピンドル部５３ａの回転軸を回転させることで、ブレード５３ｂを回転させる。スピンドル部５３ａの回転軸の回転数は、ブレード５３ｂの直径寸法や加工物１００の材料などに応じて適宜調整される。
【００３３】
昇降部５３ｄは、回転駆動部５３ｃを昇降させることで、ブレード５３ｂの刃先のＺ方向の位置を変化させる。  
なお、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向、およびθ方向の駆動部は前述したものに限定されるわけではない。例えば、台座部５１にＸ方向、Ｙ方向、およびＺ方向の駆動部を設けることもできる。
【００３４】
切削液供給部５４は、加工物１００に加工を施す際に、加工部分に切削液を供給する。切削液は、例えば、水溶性クーラントなどとすることができる。  
制御部５５は、加工装置５０に設けられた各要素の動作の制御を行う。制御部５５は、例えば、台座部５１、保持部５２、および加工部５３に設けられた駆動部をそれぞれ制御して、ブレード５３ｂの刃先位置を制御する。また、加工部５３に設けられた駆動部を制御してブレード５３ｂの回転と停止を行ったり、切削液供給部５４を制御して切削液の供給と停止を行ったりする。
【００３５】
演算部５６は、検出部３と電気的に接続されている。検出部３が複数設けられている場合には、複数の検出部３が演算部５６に並列接続されている。  
ここで、検出部３の電気抵抗、検出部３に流れる電流、および検出部３における電圧の少なくともいずれかを検出することで、接続部３ａが切断されたことを検出することができる。
【００３６】
そのため、ブレード５３ｂで接続部３ａを切断し、接続部３ａが切断されたことを検出することでブレード５３ｂの刃先のＺ方向の位置を検出することができる。  
また、接続部３ａの基部２の側の面と、加工物１００の設置面１００ａとが、実質的に同一平面上に有るようになっていれば、加工物１００の設置面１００ａのＺ方向の位置を併せて検出することができる。
【００３７】
演算部５６は、制御部５５から提供されたブレード５３ｂのＺ方向の位置情報と、検出部３による接続部３ａが切断された情報とに基づいて、ブレード５３ｂの刃先のＺ方向の位置を演算する。また、演算部５６は、加工物１００の設置面１００ａのＺ方向の位置を併せて演算することができる。
【００３８】
また、演算部５６は、予め定められた加工する溝の深さ寸法、予め測定された加工物１００の厚み寸法、ブレード５３ｂの刃先のＺ方向の位置情報、および加工物１００の設置面１００ａのＺ方向の位置情報に基づいてブレード５３ｂのＺ方向の移動量（加工量）を演算する。
【００３９】
なお、加工治具１に保持された加工物１００の上面の位置を測定する場合には、演算部５６は、予め定められた加工する溝の深さ寸法、加工物１００の上面の位置情報、およびブレード５３ｂの刃先のＺ方向の位置情報に基づいてブレード５３ｂのＺ方向の移動量を演算する。  
演算されたブレード５３ｂのＺ方向の移動量に関する情報は、制御部５５に送られ、加工物１００の加工が行われる。
【００４０】
また、検出部３が複数設けられていれば、検出精度、ひいては加工精度を向上させることができる。  
例えば、複数の接続部３ａが切断されたＺ方向の位置をそれぞれ検出することで、加工治具１上におけるＺ方向の位置のバラツキを検出することができる。そのため、検出されたＺ方向の位置のバラツキに基づいて、前述したブレード５３ｂのＺ方向の移動量を補正することができる。  
この様にすれば、検出精度を向上させることができ、ひいては加工精度を向上させることができる。
【００４１】
また、図３に示すように、加工物１００の長手方向における両端のそれぞれの近傍に少なくとも１つずつ接続部３ａが設けられている場合には、加工物１００の長手方向におけるＺ方向の位置のバラツキ、すなわち、載置された加工物１００の傾きを検出することができる。そのため、検出されたＺ方向の位置のバラツキに基づいて、前述したブレード５３ｂのＺ方向の移動量を補正することができる。  
この様にすれば、検出精度をより向上させることができ、ひいては加工精度をより向上させることができる。
【００４２】
また、図１に示すように、加工物１００の四隅のそれぞれの近傍に少なくとも１つずつ接続部３ａが設けられている場合には、Ｚ方向の位置の面内バラツキ、すなわち、載置された加工物１００の傾きをさらに精密に検出することができる。そのため、検出されたＺ方向の位置のバラツキに基づいて、前述したブレード５３ｂのＺ方向の移動量を補正することができる。  
この様にすれば、検出精度をさらに向上させることができ、ひいては加工精度をさらに向上させることができる。
【００４３】
また、図５に示すように、基部１２の傾斜面１２ａに接続部３ａが設けられている場合には、傾斜面１２ａに沿って接続部３ａのＺ方向の位置を僅かずつ変化させることができる。例えば、傾斜面を角度１°で形成した場合、傾斜面の位置において、Ｙ方向における１ｍｍの差分で、Ｚ方向では０．０１７ｍｍの変位量を捉えられるようになる。  
そのため、接続部３ａが切断されたＺ方向の位置をさらに精密に検出することができるので、検出精度をさらに向上させることができる。その結果、加工精度をさらに向上させることができる。
【００４４】
次に、加工装置５０の作用とともに、加工方法について例示する。  
まず、保持領域２ｃに加工物１００が保持された加工治具１を保持部５２に保持させる。  
次に、ブレード５３ｂの刃先のＺ方向の位置を検出する。  
例えば、制御部５５により昇降部５３ｄを制御することで、ブレード５３ｂにより接続部３ａを切断させる。すなわち、制御部５５は、ブレード５３ｂの刃先の位置を制御して加工治具１に設けられた接続部３ａを切断させる。
【００４５】
接続部３ａが切断されると検出部３の電気抵抗などが変化する。そのため、演算部５６により、制御部５５からの位置情報と、検出部３の電気抵抗などの変化とに基づいてブレード５３ｂの刃先のＺ方向の位置を検出することができる。すなわち、演算部５６は、接続部３ａが切断されたことを検出し、接続部３ａが切断されたことに基づいてブレード５３ｂの刃先の位置を演算する。また、加工物１００の設置面１００ａのＺ方向の位置を併せて検出することもできる。
【００４６】
なお、接続部３ａを切断する際には、切削液供給部５４から切削液が供給される。そのため、検出部３の電気抵抗などを検出する際には、図示しないエアーブロー装置から検出部３に向けて空気を噴射し、切削液を除去するようにする。
【００４７】
また、演算部５６により、予め定められた加工する溝の深さ寸法、予め測定された加工物１００の厚み寸法、ブレード５３ｂの刃先のＺ方向の位置情報、および加工物１００の設置面１００ａのＺ方向の位置情報に基づいてブレード５３ｂのＺ方向の移動量を演算する。
【００４８】
なお、加工治具１に保持された加工物１００の上面の位置を図示しない測定装置を用いて測定することもできる。加工物１００の上面の位置を測定する場合には、演算部５６は、予め定められた加工する溝の深さ寸法、加工物１００の上面の位置情報、およびブレード５３ｂの刃先のＺ方向の位置情報に基づいてブレード５３ｂのＺ方向の移動量を演算する。
【００４９】
次に、演算部５６により、ブレード５３ｂのＺ方向の移動量の補正を行うことができる。  図７は、ブレード５３ｂのＺ方向の移動量の補正について例示するための模式図である。  図７に示すように、演算部５６により、Ｚ方向の位置のバラツキを演算し、Ｚ方向の位置のバラツキに基づいて、ブレード５３ｂのＺ方向の移動量を補正する。
【００５０】
例えば、検出部３が複数設けられている場合には、演算部５６により、複数の接続部３ａが切断されたＺ方向の位置をそれぞれ検出することで、加工治具１上におけるＺ方向の位置のバラツキを演算する。そして、求められたＺ方向の位置のバラツキに基づいて、演算部５６により、ブレード５３ｂのＺ方向の移動量を補正する。
【００５１】
また、加工物１００の長手方向における両端のそれぞれの近傍に少なくとも１つずつ接続部３ａが設けられている場合には、演算部５６により、加工物１００の両端の接続部３ａが切断されたＺ方向の位置をそれぞれ検出することで、加工物１００の長手方向におけるＺ方向の位置のバラツキ、すなわち、載置された加工物１００の傾きを演算する。そして、求められたＺ方向の位置のバラツキに基づいて、演算部５６により、ブレード５３ｂのＺ方向の移動量を補正する。
【００５２】
また、加工物１００の四隅のそれぞれの近傍に少なくとも１つずつ接続部３ａが設けられている場合には、演算部５６により、加工物１００の四隅の接続部３ａが切断されたＺ方向の位置をそれぞれ検出することで、加工物１００のＺ方向の位置の面内バラツキ、すなわち、載置された加工物１００の傾きを演算する。そして、求められたＺ方向の位置のバラツキに基づいて、演算部５６により、ブレード５３ｂのＺ方向の移動量を補正する。
【００５３】
補正がされたブレード５３ｂのＺ方向の移動量に関する情報は、制御部５５に送られ、加工物１００の加工が行われる。  
なお、台座部５１、保持部５２、および加工部５３におけるＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向およびθ方向の移動、ブレード５３ｂの回転、切削液の供給などには既知の技術の作用を用いることができるので、詳細な説明は省略する。
【００５４】
以上に説明したように、本実施の形態に係る加工方法は、以下の工程を備えることができる。  
加工物１００の厚み方向（Ｚ方向）におけるブレード５３ｂの刃先の位置を制御して、加工治具１、１１に設けられた接続部３ａを切断する工程。  
接続部３ａが切断されたことを検出し、接続部３ａが切断されたことに基づいてブレード５３ｂの刃先の位置を求める工程。  
求められたブレード５３ｂの刃先の位置に基づいて、加工物１００を加工する際の加工物１００の厚み方向におけるブレード５３ｂの移動量を求める工程。  
求められた加工物１００の厚み方向におけるブレード５３ｂの移動量に基づいて、加工物１００を加工する工程。  
その他、加工物１００の厚み方向におけるブレード５３ｂの移動量の補正を行う工程なども備えることができる。  
なお、各工程における内容は、前述したものと同様のため詳細な説明は省略する。
【００５５】
図８は、溝加工における誤差要因を例示するための模式図である。  
図８に示すδ０は保持部５２の形状誤差であり、δ１は加工治具１と保持部５２との間の隙間誤差であり、δ２は加工治具１の形状誤差であり、δ３は加工治具１と加工物１００との間の隙間誤差であり、δ４はブレード５３ｂの消耗による誤差である。  
溝加工における総合的な誤差は、δ０〜δ４の和(=δ０＋δ１＋δ２＋δ３)とすることができる。  
そのため、本実施の形態に係る加工治具、加工装置、および加工方法とすれば、溝加工における総合的な誤差を最小限にすることができる。
【００５６】
また、本実施の形態に係る加工治具、加工装置、および加工方法とすれば、ブレード５３ｂの刃先位置を精度よく検出し、さらにブレード５３ｂのＺ方向の移動量を補正することができる。  
そのため、例えば、溝幅寸法が０．１０ｍｍ程度となり溝形状が歪みやすい場合であっても、溝加工の加工精度を向上させることができる。  
また、本実施の形態に係る加工治具は、既設の加工装置にも用いることができる。
【００５７】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１  加工治具、２  基部、２ｃ  保持領域、３  検出部、３ａ  接続部、３ｂ  配線部、１１  加工治具、１２  基部、１２ａ  傾斜面、５０  加工装置、５１  台座部、５２  保持部、５３  加工部、５４  切削液供給部、５５  制御部、５６  演算部、１００  加工物、１００ａ  設置面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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