(57)【要約】【課題】発光ダイオード実装基板を製造する際に、発光ダイオードの個数が多くても、発光ダイオード実装基板の歩留まり低下を抑えて製造コストを削減する。【解決手段】第１の工程で、回路基板１に複数個の発光ダイオードＤを実装する。第２の工程で、複数個の発光ダイオードＤが試験用配線回路３によって電気的に並列に接続された状態で複数個の発光ダイオードＤの点灯試験を一括して実施する。第３の工程で、複数個の発光ダイオードＤを電気的に直列に接続するとともに、試験用配線回路３による複数個の発光ダイオードＤの並列接続状態を解除する。これにより、回路基板１に複数個の発光ダイオードＤを実装した後に、発光ダイオードＤの点灯試験を一括して実施することができる。不良品が含まれていれば、その不良品を特定することができる。【選択図】図１
2014072332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に複数個の発光ダイオードが電気的に直列に接続された形で実装された発光ダイオード実装基板の製造方法であって、
前記回路基板に前記複数個の発光ダイオードを実装する第１の工程と、
この第１の工程の後において、前記複数個の発光ダイオードが試験用配線回路によって電気的に並列に接続された状態で当該複数個の発光ダイオードの点灯試験を一括して実施する第２の工程と、
この第２の工程の後において、前記複数個の発光ダイオードを電気的に直列に接続するとともに、前記試験用配線回路による前記複数個の発光ダイオードの並列接続状態を解除する第３の工程と
を有することを特徴とする発光ダイオード実装基板の製造方法。
【請求項２】
前記第３の工程において、前記回路基板の一部を所定の折り返し線に沿って折り返すことにより、前記複数個の発光ダイオードを電気的に直列に接続することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード実装基板の製造方法。
【請求項３】
前記第３の工程において、前記複数個の発光ダイオードを電気的に直列に接続するための製品用配線回路が形成されたカバーレイを前記回路基板に重ね合わせることにより、前記複数個の発光ダイオードを電気的に直列に接続することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード実装基板の製造方法。
【請求項４】
前記第３の工程において、前記回路基板の一部を切り落とすことにより、前記試験用配線回路による前記複数個の発光ダイオードの並列接続状態を解除することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の発光ダイオード実装基板の製造方法。
【請求項５】
前記第２の工程において、前記点灯試験で点灯しなかった発光ダイオードがあった場合に、この発光ダイオードを前記第３の工程の前に新たな発光ダイオードに交換することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のに記載の発光ダイオード実装基板の製造方法。
【請求項６】
請求項２に記載の発光ダイオード実装基板の製造方法に用いられる回路基板であって、
前記複数個の発光ダイオードが実装されたときに当該複数個の発光ダイオードを電気的に並列に接続するための試験用配線回路と、
前記折り返し線に沿って折り返されたときに前記複数個の発光ダイオードを電気的に直列に接続するための製品用配線回路と、
前記折り返し線に沿って折り返されたときに前記複数個の発光ダイオードに嵌合する複数個のダイオード嵌合孔と
を有することを特徴とする回路基板。
【請求項７】
前記試験用配線回路の一部が前記製品用配線回路を兼ねていることを特徴とする請求項６に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、液晶表示装置のバックライトに線状光源として組み込まれる発光ダイオード実装基板の製造方法と、この発光ダイオード実装基板の製造方法に好適に用いられる回路基板とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の発光ダイオード実装基板としては、チップオンボードで回路基板に複数個（例えば、６０〜７０個）の発光ダイオードが電気的に直列に接続された形で実装されたものが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
このような発光ダイオード実装基板を製造する際には、発光ダイオード自体が不良品（通電時に点灯しないもの）である可能性があることに加えて、発光ダイオードを回路基板に実装するときに不良が生じる恐れもある。したがって、回路基板に発光ダイオードを実装した後に、この発光ダイオードの点灯試験（導通試験）を一括して実施することが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−５９７３７号公報
【特許文献２】特開２０１２−１１９４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、こうした発光ダイオード実装基板では、複数個の発光ダイオードが電気的に直列に接続されているため、これらの発光ダイオードの点灯試験を一括して実施した場合、不良品が１個でも含まれていると、すべての発光ダイオードが点灯しない。そのため、この点灯試験では不良品を特定することができず、改めて発光ダイオードごとに個別に点灯試験を実施するか、或いは、この発光ダイオード実装基板全体を不良品として取り除くしかない。
【０００６】
したがって、特に発光ダイオードの個数が多い場合には、発光ダイオード実装基板の不良品発生率が高くなることから、発光ダイオード実装基板の歩留まりが低下し、製造コストの高騰につながるという課題がある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、発光ダイオードの個数が多くても、発光ダイオード実装基板の歩留まり低下を抑えて製造コストを削減することのできる発光ダイオード実装基板の製造方法を提供することと、このような発光ダイオード実装基板の製造方法に好適に用いられる回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明は、回路基板に複数個の発光ダイオードが電気的に直列に接続された形で実装された発光ダイオード実装基板の製造方法であって、前記回路基板に前記複数個の発光ダイオードを実装する第１の工程と、この第１の工程の後において、前記複数個の発光ダイオードが試験用配線回路によって電気的に並列に接続された状態で当該複数個の発光ダイオードの点灯試験を一括して実施する第２の工程と、この第２の工程の後において、前記複数個の発光ダイオードを電気的に直列に接続するとともに、前記試験用配線回路による前記複数個の発光ダイオードの並列接続状態を解除する第３の工程とを有する発光ダイオード実装基板の製造方法を提供する。
【０００９】
また、本発明は、上記発光ダイオード実装基板の製造方法に用いられる回路基板であって、前記複数個の発光ダイオードが実装されたときに当該複数個の発光ダイオードを電気的に並列に接続するための試験用配線回路と、前記折り返し線に沿って折り返されたときに前記複数個の発光ダイオードを電気的に直列に接続するための製品用配線回路と、前記折り返し線に沿って折り返されたときに前記複数個の発光ダイオードに嵌合する複数個のダイオード嵌合孔とを有する回路基板を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る発光ダイオード実装基板の製造方法によれば、回路基板に複数個の発光ダイオードを実装した後に、これらの発光ダイオードの点灯試験を一括して実施することができる。しかも、不良品が含まれていれば、その不良品を特定することが可能となる。その結果、発光ダイオードの個数が多くても、発光ダイオード実装基板の歩留まり低下を抑えて製造コストを削減することのできる発光ダイオード実装基板の製造方法が提供される。
【００１１】
また、本発明に係る回路基板によれば、複数個の発光ダイオードの点灯試験を適正に（不良品を特定できるように）実施するための試験用配線回路と、複数個の発光ダイオードを電気的に直列に接続するための製品用配線回路と、回路基板の折り返し時に発光ダイオードが障害にならないようにするためのダイオード嵌合孔とを有しているので、上述した発光ダイオード実装基板の製造方法に好適に用いられる回路基板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１に係る発光ダイオード実装基板の製造方法における一工程を示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】同実施の形態１に係る発光ダイオード実装基板の製造方法における別の工程を示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）の透視図である。
【図３】同実施の形態１に係る発光ダイオード実装基板の製造方法におけるさらに別の工程を示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る発光ダイオード実装基板の製造方法における一工程を示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図５】同実施の形態２に係る発光ダイオード実装基板の製造方法における別の工程を示す図であって、（ａ）はその透視平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【図６】同実施の形態２に係る発光ダイオード実装基板の製造方法におけるさらに別の工程を示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１乃至図３には、本発明の実施の形態１を示す。
【００１４】
この実施の形態１に係る発光ダイオード実装基板の製造方法は、次の手順による。
【００１５】
まず、図１に示すように、所定の回路基板１を用意する。
【００１６】
この回路基板１は、図１に示すように、シート状の基板本体２を有している。基板本体２の表面（図１（ｂ）左側面）には、３つのダイオード搭載領域４が一直線上に並ぶように形成されており、各ダイオード搭載領域４にはそれぞれ発光ダイオードＤを搭載することができる。また、基板本体２の表面には、３つのダイオード搭載領域４に３個の発光ダイオードＤが搭載されたときに、つまり、回路基板１に３個の発光ダイオードＤが実装されたときに、これらの発光ダイオードＤを電気的に並列に接続するための試験用配線回路３が形成されているとともに、一対の試験用端子７、８が試験用配線回路３の両端部にそれぞれ電気的に接続された形で形成されている。ここで、試験用配線回路３の一部は、回路基板１が所定の折り返し線ＦＬに沿って折り返されたときに、回路基板１に実装された３個の発光ダイオードＤを電気的に直列に接続するための製品用配線回路１３を兼ねている。
【００１７】
また、基板本体２の表面には、図１に示すように、一対の製品用端子９、１０が形成されている。さらに、基板本体２には３個のダイオード嵌合孔５が、折り返し線ＦＬを挟んで３つのダイオード搭載領域４に対向する形で基板本体２を貫通して形成されている。また、基板本体２には２個の端子係合孔６が、折り返し線ＦＬを挟んで一対の製品用端子９、１０に対向する形で基板本体２を貫通して形成されている。
【００１８】
なお、この回路基板１は、所定の可撓性を有している。ここで、所定の可撓性とは、回路基板１が折り返し線ＦＬに沿って折り返されたときに、基板本体２が割れたり、試験用配線回路３や製品用配線回路１３が断線したりすることが起きない程度の可撓性を意味する。このような回路基板１としては、例えば、フレキシブルプリント配線板を用いることができる。
【００１９】
こうして、所定の回路基板１が用意されたところで、第１の工程に移行し、図１に示すように、回路基板１に３個の発光ダイオードＤを実装する。それには、３つのダイオード搭載領域４に３個の発光ダイオードＤを搭載する。すると、これらの発光ダイオードＤは、試験用配線回路３によって電気的に並列に接続された状態になる。
【００２０】
なお、この発光ダイオードＤの実装形態は、チップオンボードであれば特に限定されず、ワイヤー接続、フリップチップ実装、ワイヤー接続とフリップチップ実装の複合タイプのいずれであっても構わない。
【００２１】
その後、第２の工程に移行し、図１に示すように、３個の発光ダイオードＤが試験用配線回路３によって電気的に並列に接続された状態で、これらの発光ダイオードＤの点灯試験を一括して実施する。それには、一対の端子７、８に電源（図示せず）の正極および負極を電気的に接続して試験用配線回路３に電流を流し、３個の発光ダイオードＤがそれぞれ点灯するか否かを見る。
【００２２】
このとき、３個の発光ダイオードＤは、上述したとおり、試験用配線回路３によって電気的に並列に接続されているので、不良品（通電時に点灯しないもの）を容易に特定することができる。すなわち、仮に、これらの発光ダイオードＤが電気的に直列に接続されていると、すべての発光ダイオードＤが揃って点灯するか、発光ダイオードＤが１つも点灯しないかのいずれかしか起こらず、前者の場合は、不良品が１つも含まれていない（すべて良品である）ことが分かるが、後者の場合は、不良品のみならず良品も点灯しないため、不良品が１つ以上含まれていることしか分からず、どれが不良品であるかまでは不明である。これに対して、この実施の形態１のように、すべての発光ダイオードＤが電気的に並列に接続されていると、不良品のみが点灯しないので、不良品の特定が容易となるのである。
【００２３】
そして、この点灯試験で点灯しなかった発光ダイオードＤがあった場合には、この発光ダイオードＤを新たな発光ダイオードＤに交換する。
【００２４】
最後に、第３の工程に移行し、３個の発光ダイオードＤを電気的に直列に接続した後、試験用配線回路３による３個の発光ダイオードＤの並列接続状態を解除する。それには、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、回路基板１の一部を折り返し線ＦＬに沿って上向きに１８０°折り返した後、図３に示すように、３個の発光ダイオードＤを挟んで折り返し線ＦＬの反対側にあって折り返し線ＦＬと平行な１本の切断線ＣＬに沿って回路基板１の一部を切り落とす。
【００２５】
すると、回路基板１の一部を折り返し線ＦＬに沿って折り返すことにより、図２（ｃ）に示すように、互いに隣接する任意の２個の発光ダイオードＤにおいて、一方の発光ダイオードＤの正極に接続された試験用配線回路３部分と、他方の発光ダイオードＤの負極に接続された試験用配線回路３部分とが、製品用配線回路１３によって短絡する。また、回路基板１の一部を切断線ＣＬに沿って切り落とすことにより、試験用配線回路３の２本の共通配線部分がなくなり、発光ダイオードＤ同士が電気的に並列に接続されていない状態になる。その結果、３個の発光ダイオードＤは、製品用配線回路１３によって電気的に直列に接続され、液晶表示装置のバックライトの線状光源などの製品として出荷可能な状態になる。
【００２６】
このとき、基板本体２には、上述したとおり、３個のダイオード嵌合孔５が折り返し線ＦＬを挟んで３つのダイオード搭載領域４に対向する形で基板本体２を貫通して形成されているので、回路基板１の折り返し時に発光ダイオードＤが障害になることはなく、回路基板１の折り返し作業を円滑に行うことができる。
【００２７】
また、基板本体２には、上述したとおり、２個の端子係合孔６が折り返し線ＦＬを挟んで一対の製品用端子９、１０に対向する形で基板本体２を貫通して形成されているので、これらの製品用端子９、１０は、回路基板１の折り返しによって内部に隠れることはなく、回路基板１の折り返し後も表面に露出した状態になる。したがって、製品として使用するときに、これらの製品用端子９、１０を介して発光ダイオードＤに容易に通電することができる。
【００２８】
なお、回路基板１の一部を折り返すときには、互いに隣接する任意の２個の発光ダイオードＤの製品用配線回路１３による短絡を確実にするため、所定の接続方法により、製品用配線回路１３を試験用配線回路３に接続するのが好ましい。この接続方法としては、例えば、熱圧着、異方性導電性フィルムによる接続、はんだ接続などが適用可能である。
【００２９】
ここで、発光ダイオード実装基板の製造方法が終了する。
【００３０】
このように、実施の形態１に係る発光ダイオード実装基板の製造方法においては、回路基板１に３個の発光ダイオードＤを実装した後に、これらの発光ダイオードＤの点灯試験を一括して実施することができる。しかも、不良品が含まれていれば、その不良品を特定することが可能となる。その結果、発光ダイオードＤの個数が多くても、発光ダイオード実装基板の歩留まり低下を抑えて製造コストを削減することができる。
【００３１】
また、実施の形態１に係る回路基板１は、上述したとおり、３個の発光ダイオードＤの点灯試験を適正に（不良品を特定できるように）実施するための試験用配線回路３と、３個の発光ダイオードを電気的に直列に接続するための製品用配線回路１３と、回路基板１の折り返し時に発光ダイオードＤが障害にならないようにするためのダイオード嵌合孔５とを有しているので、上述した発光ダイオード実装基板の製造方法に好適に用いることが可能となる。しかも、回路基板１の折り返しにより、その折り返し部分がカバーレイとして機能して製品用配線回路１３を絶縁するので、別途カバーレイを用意する必要がなくなる。
［発明の実施の形態２］
図４乃至図６には、本発明の実施の形態２を示す。
【００３２】
この実施の形態２に係る発光ダイオード実装基板の製造方法は、次の手順による。
【００３３】
まず、図４に示すように、所定の回路基板１および所定のカバーレイ１１を用意する。
【００３４】
この回路基板１は、図４に示すように、シート状の基板本体２を有している。基板本体２の表面（図４（ｂ）左側面）には、３つのダイオード搭載領域４が一直線上に並ぶように形成されており、各ダイオード搭載領域４にはそれぞれ発光ダイオードＤを搭載することができる。また、基板本体２の表面には、３つのダイオード搭載領域４に３個の発光ダイオードＤが搭載されたときに、つまり、回路基板１に３個の発光ダイオードＤが実装されたときに、これらの発光ダイオードＤを電気的に並列に接続するための試験用配線回路３が形成されているとともに、一対の試験用端子７、８が試験用配線回路３の両端部にそれぞれ電気的に接続された形で形成されている。さらに、基板本体２の表面には、一対の製品用端子９、１０が形成されている。
【００３５】
なお、この回路基板１は、可撓性を有している必要はない。このような回路基板１としては、例えば、フレキシブルプリント配線板のほか、金属ベース回路基板、ガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板を用いることができる。
【００３６】
また、基板本体２の表面には、後述するカバーレイ１１の重ね合わせ作業を容易かつ迅速にするため、位置合わせマーク（図示せず）を予め形成しておくのが好ましい。
【００３７】
一方、カバーレイ１１は、図４に示すように、カバーレイ本体１２を有している。カバーレイ本体１２の表面（図４（ｂ）左側面）には、回路基板１に実装された３個の発光ダイオードＤを電気的に直列に接続するための製品用配線回路１３が形成されている。また、カバーレイ本体１２には３個のダイオード嵌合孔１５が、回路基板１の３つのダイオード搭載領域４に対応する形でカバーレイ本体１２を貫通して形成されている。さらに、基板本体２には２個の端子係合孔１６が、回路基板１の一対の製品用端子９、１０に対応する形でカバーレイ本体１２を貫通して形成されている。
【００３８】
なお、カバーレイ１１の裏面は白色であることが好ましい。これは、白色の無機フィラー、顔料、染料等を使用してカバーレイ１１を着色してもよいし、白色のフィルムを貼り合せてもよい。また、カバーレイ１１の表面は、製品用配線回路１３と独立した形で銀めっきしてもよい。
【００３９】
こうして、所定の回路基板１および所定のカバーレイ１１が用意されたところで、第１の工程に移行し、図４に示すように、回路基板１に３個の発光ダイオードＤを実装する。それには、３つのダイオード搭載領域４に３個の発光ダイオードＤを搭載する。すると、これらの発光ダイオードＤは、試験用配線回路３によって電気的に並列に接続された状態になる。
【００４０】
なお、この発光ダイオードＤの実装形態は、上述した実施の形態１と同様、チップオンボードであれば特に限定されず、ワイヤー接続、フリップチップ実装、ワイヤー接続とフリップチップ実装の複合タイプのいずれであっても構わない。
【００４１】
その後、第２の工程に移行し、図４に示すように、３個の発光ダイオードＤが試験用配線回路３によって電気的に並列に接続された状態で、これらの発光ダイオードＤの点灯試験を一括して実施する。それには、一対の端子７、８に電源（図示せず）の正極および負極を電気的に接続して試験用配線回路３に電流を流し、３個の発光ダイオードＤがそれぞれ点灯するか否かを見る。
【００４２】
このとき、３個の発光ダイオードＤは、上述したとおり、試験用配線回路３によって電気的に並列に接続されているので、上述した実施の形態１と同様、不良品（通電時に点灯しないもの）を容易に特定することができる。
【００４３】
そして、この点灯試験で点灯しなかった発光ダイオードＤがあった場合には、この発光ダイオードＤを新たな発光ダイオードＤに交換する。
【００４４】
最後に、第３の工程に移行し、３個の発光ダイオードＤを電気的に直列に接続した後、試験用配線回路３による３個の発光ダイオードＤの並列接続状態を解除する。それには、図５に示すように、カバーレイ１１を表裏をひっくり返してから回路基板１に重ね合わせた後、図６に示すように、３個の発光ダイオードＤの両側にあって互いに平行な２本の切断線ＣＬに沿って回路基板１の一部を切り落とす。
【００４５】
すると、カバーレイ１１を回路基板１に重ね合わせることにより、図５（ａ）に示すように、互いに隣接する任意の２個の発光ダイオードＤにおいて、一方の発光ダイオードＤの正極に接続された試験用配線回路３部分と、他方の発光ダイオードＤの負極に接続された試験用配線回路３部分とが、製品用配線回路１３によって短絡する。また、回路基板１の一部を２本の切断線ＣＬに沿って切り落とすことにより、試験用配線回路３の２本の共通配線部分がなくなり、発光ダイオードＤ同士が電気的に並列に接続されていない状態になる。その結果、３個の発光ダイオードＤは、製品用配線回路１３によって電気的に直列に接続され、液晶表示装置のバックライトの線状光源などの製品として出荷可能な状態になる。
【００４６】
このとき、基板本体２には、上述したとおり、３個のダイオード嵌合孔１５が回路基板１の３つのダイオード搭載領域４に対応する形でカバーレイ本体１２を貫通して形成されているので、カバーレイ１１の重ね合わせ時に発光ダイオードＤが障害になることはなく、カバーレイ１１の重ね合わせ作業を円滑に行うことができる。
【００４７】
また、基板本体２には、上述したとおり、２個の端子係合孔１６が回路基板１の一対の製品用端子９、１０に対応する形でカバーレイ本体１２を貫通して形成されているので、これらの製品用端子９、１０は、カバーレイ１１の重ね合わせによって内部に隠れることはなく、カバーレイ１１の重ね合わせ後も表面に露出した状態になる。したがって、製品として使用するときに、これらの製品用端子９、１０を介して発光ダイオードＤに容易に通電することができる。
【００４８】
なお、カバーレイ１１を回路基板１に重ね合わせるときには、互いに隣接する任意の２個の発光ダイオードＤの製品用配線回路１３による短絡を確実にするため、所定の接続方法により、製品用配線回路１３を試験用配線回路３に接続するのが好ましい。この接続方法としては、例えば、熱圧着、異方性導電性フィルムによる接続、はんだ接続などが適用可能である。
【００４９】
ここで、発光ダイオード実装基板の製造方法が終了する。
【００５０】
このように、実施の形態２に係る発光ダイオード実装基板の製造方法においては、回路基板１に３個の発光ダイオードＤを実装した後に、これらの発光ダイオードＤの点灯試験を一括して実施することができる。しかも、不良品が含まれていれば、その不良品を特定することが可能となる。その結果、発光ダイオードＤの個数が多くても、発光ダイオード実装基板の歩留まり低下を抑えて製造コストを削減することができる。
［発明のその他の実施の形態］
なお、上述した実施の形態１、２では、第３の工程において、３個の発光ダイオードＤを電気的に直列に接続した後、試験用配線回路３による３個の発光ダイオードＤの並列接続状態を解除する場合について説明した。しかし、３個の発光ダイオードＤを電気的に直列に接続する作業と、試験用配線回路３による３個の発光ダイオードＤの並列接続状態を解除する作業とは、どちらの作業を先に行ってもよい。
【００５１】
また、上述した実施の形態１、２では、第３の工程において、回路基板１の一部を切断線ＣＬに沿って切り落とすことにより、試験用配線回路３による３個の発光ダイオードＤの並列接続状態を解除する場合について説明した。しかし、試験用配線回路３による３個の発光ダイオードＤの並列接続状態を解除する方法については、他にも種々考えられる。例えば、試験用配線回路３をエッチングにより溶解してもよく、試験用配線回路３を引っ掻きにより断線させても構わない。
【００５２】
さらに、上述した実施の形態１、２では、回路基板１に３個の発光ダイオードＤを実装する場合について説明した。しかし、発光ダイオードＤの個数は、３個に限るわけではなく、複数個（２個以上）であれば何個でも構わない。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、特に、液晶表示装置のバックライトに組み込まれる発光ダイオード実装基板の製造に適している。
【符号の説明】
【００５４】
１……回路基板
２……基板本体
３……試験用配線回路
４……ダイオード搭載領域
５、１５……ダイオード嵌合孔
６、１６……端子係合孔
７、８……試験用端子
９、１０……製品用端子
１１……カバーレイ
１２……カバーレイ本体
１３……製品用配線回路
ＣＬ……切断線
Ｄ……発光ダイオード
ＦＬ……折り返し線
【図１】
2014072332.tif 000003
【図２】
2014072332.tif 000004
【図３】
2014072332.tif 000005
【図４】
2014072332.tif 000006
【図５】
2014072332.tif 000007
【図６】
2014072332.tif 000008