(57)【要約】【課題】液晶表示素子上の電極と回路基板上の電極とを接続するワイヤーの断線を防止することが可能な液晶表示デバイスを提供する。【解決手段】液晶表示素子３を回路基板４上に固定し、液晶表示素子３上の電極５と回路基板４上の電極６とをワイヤー７で接続した後、液晶表示素子３上の電極５とワイヤー７との接続部１０ａ周辺と、回路基板４上の電極６とワイヤー７との接続部１０ｂ周辺のみを高硬度材料１１で覆い、それ以外の部分を低粘度の保護樹脂９で覆う。応力が集中し易いワイヤー７と電極５、６との接続部１０ａ、１０ｂ周辺は高硬度材料１１により強固に保護され、それ以外の部分は低粘度の保護樹脂９により柔軟に保護される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示素子を回路基板上に固定し、当該液晶表示素子上に設けられた外部接続用の電極と前記回路基板上に設けられた電極とをワイヤーで接続し、当該ワイヤーを保護樹脂で覆った液晶表示素子において、
前記液晶表示素子上に設けられた前記電極と前記ワイヤーとの接続部周辺、及び／又は前記回路基板上に設けられた前記電極と前記ワイヤーとの接合部周辺のみを前記保護樹脂よりも硬度が高い高硬度材料で覆い、当該高硬度材料で覆われていない部分の前記ワイヤーを前記保護樹脂で覆ったことを特徴とする液晶表示デバイス。
【請求項２】
前記高硬度材料は無機材料であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示デバイス。
【請求項３】
前記無機材料はガラスであることを特徴とする請求項２に記載の液晶表示デバイス。
【請求項４】
前記高硬度材料全体を前記保護樹脂で覆ったことを特徴とする請求項１〜３の何れか一つに記載の液晶表示デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示素子を回路基板に固定し、液晶表示素子上の電極と回路基板上の電極とをワイヤーにより接続した後、ワイヤーを保護するためにワイヤー周辺に保護樹脂を塗布することが一般的に行われている。
【０００３】
保護樹脂には例えば熱硬化型樹脂を使用し、特に熱硬化後にワイヤーへのストレス（応力）を低減するためには粘度の低い樹脂を使用することが好ましいが、粘度の低い樹脂は塗布後熱硬化するまでに周囲に広がりやすいため、樹脂の流れを防止するためにワイヤーの周囲にダムを形成することがある。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
図２は従来技術による液晶表示デバイスを示す図で、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＡ−Ａ断面図である。従来技術による液晶表示デバイスでは、例えばガラス基板である第１基板１とシリコン基板である第２基板２とを互いに貼り合わせることで形成された隙間に液晶を封入して成る液晶表示素子３を回路基板４上に固定し、第２基板２の一端部に設けられた外部接続用の電極５と回路基板４上に設けられた電極６とをワイヤー７で接続した後、ワイヤー７の周囲に保護樹脂流れ防止樹脂８をディスペンサ等で塗布する。この時、ワイヤー７の周囲のうち３辺を高粘度の保護樹脂流れ防止樹脂８で囲い、残りの１辺を第１基板１の外周を利用して囲むことで、ワイヤー７の周囲にダムを形成する。次に、第１基板１と保護樹脂流れ防止樹脂８で囲まれた領域に低粘度の保護樹脂９を充填し、保護樹脂流れ防止樹脂８と保護樹脂９を同一キュア工程で硬化させる。低粘度の保護樹脂９は第１基板１と保護樹脂流れ防止樹脂８で囲まれているため、外部へ流れ出すことはない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３０８８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来技術では、低粘度の保護樹脂を使用しているが、液晶表示素子の小型化に伴い使用されるワイヤーが細くなると、ワイヤーの強度が低下するため、低粘度の保護樹脂を使用しても熱膨張・収縮によるワイヤーの断線を完全に防ぐことができない。また、低粘度の保護樹脂は外部からの応力は遮断し難いため、外部からの応力によりワイヤーが断線してしまうという問題がある。これらの問題は、特に応力の集中し易いワイヤーと電極との接続部周辺で顕著である。
【０００７】
本発明は、以上の問題点に鑑みたもので、ワイヤーの断線を防止することが可能な液晶表示デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
液晶表示素子を回路基板上に固定し、当該液晶表示素子上に設けられた外部接続用の電極と前記回路基板上に設けられた電極とをワイヤーで接続し、当該ワイヤーを保護樹脂で覆った液晶表示素子において、前記液晶表示素子上に設けられた前記電極と前記ワイヤーとの接続部周辺、及び／又は前記回路基板上に設けられた前記電極と前記ワイヤーとの接合部周辺のみを前記保護樹脂よりも硬度が高い高硬度材料で覆い、当該高硬度材料で覆われていない部分の前記ワイヤーを前記保護樹脂で覆った液晶表示デバイスとする。
【０００９】
前記高硬度材料は無機材料である液晶表示デバイスとすることができる。
【００１０】
前記無機材料はガラスである液晶表示デバイスとすることができる。
【００１１】
前記高硬度材料全体を前記保護樹脂で覆った液晶表示デバイスとすることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電極とワイヤーとの接続部周辺のみを高硬度材料で局所的に覆い、それ以外の部分を低粘度の保護樹脂で覆うことにより、ワイヤーの断線を効果的に防止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明による液晶表示デバイスの一実施例を示す図で、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＡ−Ａ断面図
【図２】従来技術による液晶表示デバイスを示す図で、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＡ−Ａ断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は本発明による液晶表示デバイスの一実施例を示す図で、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＡ−Ａ断面図である。例えばガラス基板である第１基板１とシリコン基板である第２基板２とを互いに貼り合わせることで形成された隙間に液晶を封入してなる液晶表示素子３が、第２基板２側を下にして回路基板４上に固定されている。第２基板２の一端部は第１基板１の一端部よりも側方へ迫り出しており、その迫り出した部分に外部接続用の電極５が設けられている。電極５は回路基板４上に設けられた電極６とワイヤー７により接続されている。電極５とワイヤー７との接続部１０ａ周辺と、電極６とワイヤー７との接続部１０ｂ周辺は高硬度材料１１により局所的に覆われており、それ以外の部分は保護樹脂９で覆われている。
【００１５】
保護樹脂９には例えば低粘度の樹脂が用いられるが、その場合には保護樹脂９の周囲に保護樹脂流れ防止樹脂８を形成するのが好ましい。保護樹脂９には例えばシリコン性２液混合タイプである信越化学工業社製ＫＥ−１２８３を使用することができ、保護樹脂流れ防止樹脂８には例えばＴｈｒｅｅＢｏｎｄ社製ＴＢ１２０６Ｃを使用することができる。
【００１６】
尚、保護樹脂９と保護樹脂流れ防止樹脂８に共にシリコン性の樹脂を用いた場合には、互いに相性により界面部分が硬化不良を引き起こす可能性が高いが、このような場合には、保護樹脂流れ防止樹脂８を完全に硬化させた後に保護樹脂９の塗布を行うのが好適である。
【００１７】
高硬度材料１１には例えば液状ガラスが用いられるが、高硬度材料１１にはシリコン性やエポキシ性の樹脂も使用可能である。しかし、高硬度材料１１に樹脂を使用する場合には保護樹脂９との相性により界面部分が硬化不良を引き起こす可能性があるため、液状ガラスなどの無機材料の方が好適である。何れにしても、高硬度材料１１には少なくとも封止樹脂９より硬化後の硬度が高い材料を用いる。
【００１８】
本実施例ではワイヤー７と電極５、６との接続部１０ａ、１０ｂ周辺のみを高硬度材料１１で覆い、それ以外の部分のワイヤー７は保護樹脂９で覆うこととしている。その主な理由としては、高硬度材料１１に液状ガラスを使用した場合、高硬度材料１１でワイヤー７全体を覆ってしまうと、回路基板４が高硬度材料１１との熱膨張係数差により反ってしまい、結果的に液晶表示デバイス全体に反りを生じさせる恐れがあるためである。液晶表示デバイス全体の反りは画像品質の低下に繋がり、場合によっては、ワイヤー７の断線に繋がる恐れもある。
【００１９】
本実施例ではワイヤー７と電極５、６との接続部１０ａ、１０ｂ周辺を封止樹脂９よりも硬度が高いガラスで覆っているため、保護樹脂９の熱膨張・収縮による応力や外部からの応力がワイヤー７の接続部１０ａ、１０ｂ周辺へ伝わるのを防止することが可能である。
【００２０】
また、高硬度材料１１の使用は応力が集中し易いワイヤー７と電極５、６との接続部１０ａ、１０ｂ周辺に限っているため、高硬度材料１１の影響で回路基板４が反るようなことはなく、ワイヤー７の断線を効果的に防止することが可能である。
【００２１】
高硬度材料１１は、液晶表示素子３上の電極５とワイヤー７との接続部１０ａ周辺のみ、又は回路基板４上の電極６とワイヤー７との接続部１０ｂ周辺のみを覆っていてもよい。
【００２２】
保護樹脂９は、高硬度材料１１の一部を覆っているだけでもよく、特に差し支えないのであれば高硬度材料１１を全く覆っていなくともよい。
【符号の説明】
【００２３】
１  第１基板
２  第２基板
３  液晶表示素子
４  回路基板
５  液晶表示素子上の電極
６  回路基板上の電極
７  ワイヤー
８  保護樹脂流れだし防止樹脂
９  保護樹脂
１０ａ  液晶表示素子上の電極とワイヤーとの接続部
１０ｂ  回路基板上の電極とワイヤーとの接続部
１１  高硬度材料
【図１】
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【図２】
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