(57)【要約】【課題】線状構造体を含む導電層を有する透明導電積層体において、線状構造体の含有量の算出方法を提供する。【解決手段】  透明導電積層体の導電層の表面観察画像を得て、該表面観察画像の背景色の明度と線状構造体の明度との間に一または二の閾値を設け、該表面観察画像を該閾値で二値化または三値化して、二値化または三値化された表面観察画像を得て、該二値化または三値化された表面観察画像から、線状構造体が占める領域の面積（Ｉ）と、それ以外の領域の面積（ＩＩ）を求める。【選択図】図３Ａ
2014092415.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも片面に線状構造体を含む導電層を有する透明導電積層体において、該導電層中の該線状構造体の含有量を算出する方法であって、
透明導電積層体の導電層の表面観察画像を得て、
該表面観察画像の背景色の明度と線状構造体の明度との間に一または二の閾値を設け、該表面観察画像を該閾値で二値化または三値化して、二値化または三値化された表面観察画像を得て、
該二値化または三値化された表面観察画像から、線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積と、それ以外の領域（ＩＩ）の面積を求めることを特徴とする導電層中の線状構造体の含有量の算出方法。
【請求項２】
前記線状構造体が銀ワイヤーである請求項１に記載の導電層中の線状構造体の含有量の算出方法。
【請求項３】
基材の少なくとも片面に線状構造体を含む導電層を有する透明導電積層体であり、該導電層に線状構造体を含む領域（Ａ）と線状構造体を含む領域（Ｂ）（ただし、領域（Ａ）とは線状構造体の含有量が異なる）を有する透明導電積層体であって、
請求項１または２に記載の算出方法を用いることによって得られる、領域（Ｂ）の線状構造体の含有量が領域（Ａ）の線状構造体の含有量の６０％以上で、かつ領域（Ｂ）が絶縁性である透明導電積層体。
【請求項４】
前記領域（Ｂ）の明度の値Ｌ＊（ＳＣＥ）が、前記領域（Ａ）の明度の値Ｌ＊（ＳＣＥ）の７０％以上で、かつ領域（Ｂ）が絶縁性である請求項３に記載の透明導電積層体。
【請求項５】
前記線状構造体が銀ワイヤーである、請求項３または４に記載の透明導電積層体。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれかに記載の透明導電積層体を用いてなる、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電積層体における線状構造体の含有量の算出方法、および該算出方法により算出された線状構造体の含有量が特定量である透明導電積層体、並びに該透明導電積層体を用いたタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
透明導電積層体は、タッチパネル、有機ＥＬ、液晶ディスプレイやＰＤＰなどの用途に加えて、フレキシブルディスプレイや太陽電池といった分野でも電極用の導電部材として広く用いられている。このような導電性を発現する透明導電積層体を形成するにあたり、樹脂に導電性の線状構造体を含有させて膜を形成する方法がある。
【０００３】
上記導電性の線状構造体として、カーボンナノチューブや金属ナノワイヤーが知られている。これらの導電性の線状構造体を分散させた塗料を塗布して形成された塗膜（導電層）は、塗膜内で線状構造体同士が接したネットワーク構造を構築することによって導電性が発現する（特許文献１、２）。
【０００４】
さらに、透明導電積層体をタッチパネル等へ適用する際には、導通可能な導電性領域と非導電性すなわち絶縁性領域とに導電層をパターン化する必要がある。このパターン形成方法としては、酸やアルカリにより化学的に導電層をエッチングする方法や、レーザーにより導電層を除去して絶縁性領域を形成する方法が用いられている（特許文献３、４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２６７６０号公報
【特許文献２】特表２００９−５０５３５８号公報
【特許文献３】特開２００１−３０７５６７号公報
【特許文献４】特開２０１１−２５８５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、導電性領域とエッチング等により形成された絶縁性領域との間には、光学特性等の差が生じ、その結果、導電性領域のパターンが視認される、いわゆる「骨見え」が起こり、品位が低下するという課題がある。
【０００７】
本発明者らは、検討のすえ、この骨見えには、導電性領域と絶縁性領域との線状構造体の含有量の比率が影響することを見いだした。つまり、絶縁性領域における線状構造体の含有量が導電性領域における線状構造体の含有量に対して特定比率のときに、骨見えが低減する。
【０００８】
前述したように、絶縁性領域の形成はエッチング等によって行われるが、透明導電積層体の製造に際し、絶縁性領域の線状構造体の最適含有量はエッチング条件を経験的に求め、管理する必要がある。また、製造された透明導電積層体の骨見えに関する品質管理も目視による官能評価に頼らざるを得ないという課題がある。
【０００９】
従って、本発明の目的は、上記従来技術の課題に鑑み、透明導電積層体の導電層中に含まれる線状構造体の含有量を簡便に算出する方法を提供することにある。本発明の他の目的は、骨見えが低減された透明導電積層体および該透明導電積層体を用いたタッチパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の上記目的は以下の発明によって基本的に達成された。
１）  基材の少なくとも片面に線状構造体を含む導電層を有する透明導電積層体において、該導電層中の該線状構造体の含有量を算出する方法であって、透明導電積層体の導電層の表面観察画像を得て、該表面観察画像の背景色の明度と線状構造体の明度との間に一または二の閾値を設け、該表面観察画像を該閾値で二値化または三値化して、二値化または三値化された表面観察画像を得て、該二値化または三値化された表面観察画像から、線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積と、それ以外の領域（ＩＩ）の面積を求めることを特徴とする導電層中の線状構造体の含有量の算出方法。
２）  前記線状構造体が銀ワイヤーである前記１）に記載の導電層中の線状構造体の含有量の算出方法。
３）  基材の少なくとも片面に線状構造体を含む導電層を有する透明導電積層体であり、該導電層に線状構造体を含む領域（Ａ）と線状構造体を含む領域（Ｂ）（ただし、領域（Ａ）とは線状構造体の含有量が異なる）を有する透明導電積層体であって、
前記１）または２）に記載の算出方法を用いることによって得られる、領域（Ｂ）の線状構造体の含有量が領域（Ａ）の線状構造体の含有量の６０％以上で、かつ領域（Ｂ）が絶縁性である透明導電積層体。
４）  前記領域（Ｂ）の明度の値Ｌ＊（ＳＣＥ）が、前記領域（Ａ）の明度の値Ｌ＊（ＳＣＥ）の７０％以上で、かつ領域（Ｂ）が絶縁性である前記３）に記載の透明導電積層体。
５）  前記線状構造体が銀ワイヤーである、前記３）または４）に記載の透明導電積層体。
６）  前記３）〜５）のいずれかに記載の透明導電積層体を用いてなる、タッチパネル。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の透明導電積層体における線状構造体の算出方法を用いることにより、導電層のパターン化によって形成された導電性領域と絶縁性領域の線状構造体の含有量を簡便に求めることができる。これによって、骨見え低減に最適なパターン化条件（エッチング等の条件）を定量的に求めることができ、また、定量化することにより製造管理が行いやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は本発明の透明導電積層体の一例を示す模式断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは本発明の線状構造体の明度がほぼ同一の場合の透明導電積層体の表面観察画像の一例を示す模式図（鳥瞰図）である。
【図２Ｂ】図２Ｂは図２Ａを二値化して得られた表面観察画像の一例を示す模式図である。明度が１００％（白色）の領域が線状構造体３ａの領域であり、明度が０％（黒色）の領域が線状構造体以外の領域５である。
【図３Ａ】図３Ａは本発明の線状構造体の明度がほぼ２つの値に分かれている場合の透明導電積層体の表面観察画像の一例を示す模式図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは図３Ａを閾値で二値化して得られる表面観察画像の一例を示す模式図である。明度が１００％の領域が線状構造体３ａの領域であり、明度が０％の領域がそれ以外の領域５ａである。
【図３Ｃ】図３Ｃは図３Ｂとは異なる閾値で図３Ａを二値化して得られる表面観察画像の一例を示す模式図である。明度が０％の領域が線状構造体３ｂの領域であり、明度が１００％の領域がそれ以外の領域５ｂである。
【図３Ｃ２】図３Ｃ２は図３Ｃの明度１００％の領域を明度０％とし、明度０％の領域を明度１００％とした模式図である。
【図３Ｃ３】図３Ｃ３は図３Ａを二つの閾値で三値化して得られる、表面観察画像の一例を示す模式図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは図３Ａを二つの閾値で二値化して得られる、または、図３Ｂと図３Ｃ２とを合成することにより得られる、表面観察画像の一例を示す模式図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは図３Ａを二つの閾値で二値化して得られる、図３Ｄとは別の表面観察画像の一例を示す模式図である。
【図４】図４はエッチングにより、領域（Ａ）と領域（Ｂ）のパターンが形成された透明導電積層体の模式図（鳥瞰図）である。
【図４Ｂ】図４Ｂはパターンマスクの模式図（鳥瞰図）である。
【図５】図５はエッチングによりパターンが形成された透明導電積層体の模式断面図である。
【図６】図６は本発明の一形態であるタッチパネルの一例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明における透明導電積層体は、基材の少なくとも片面に線状構造体を含む導電層を有する。図１は本発明の透明導電積層体の一例を示す模式断面図である。本発明の透明導電積層体１０は、基材１の上に線状構造体３を含む導電層２を有する。導電層２の上に更に保護層４を有することが好ましい。
【００１４】
本発明は、このような透明導電積層体における導電層に含まれる線状構造体の含有量の算出方法を提供するものであり、以下に詳細に説明する。
【００１５】
本発明の算出方法は、下記の第１ステップ、第２ステップ及び第３ステップを少なくとも含む。
【００１６】
第１ステップは、透明導電積層体の導電層の表面観察画像を得るステップである。
【００１７】
第２ステップは、表面観察画像の背景色の明度と線状構造体の明度との間に一または二の閾値を設け、表面観察画像を該閾値で二値化または三値化して、二値化または三値化された表面観察画像を得るステップである。
【００１８】
第３ステップは、二値化または三値化された表面観察画像から、線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積と、それ以外の領域（ＩＩ）の面積を求めるステップである。
【００１９】
［第１ステップ］
透明導電積層体の導電層の表面観察画像は、公知の撮影手段を用いて撮影することができる。撮影手段としては、例えば走査透過電子顕微鏡や電界放射型走査電子顕微鏡、カラー３Ｄレーザー顕微鏡などが挙げられる。
【００２０】
表面観察画像は、第２ステップにおいて表面観察画像の背景色の明度と線状構造体の明度との間に閾値を設けるという点から、背景色の明度と線状構造体の明度がある程度異なっていることが好ましい。この観点から撮影手段としてレーザー顕微鏡が好ましく用いられる。ここで背景色の明度とは、表面観察画像における線状構造体以外の領域の明度であり、例えば画像に表示される基材や保護層等の明度となる。
【００２１】
導電層の表面観察画像は、透明導電積層体の基材側から撮影しても、導電層側から撮影してもよいが、導電層側から撮影することが好ましい。導電層の表面観察画像は、反射画像であることが好ましい。
【００２２】
撮影倍率は、線状構造体の短軸の長さ（線状構造体の直径）及び長軸の長さ（線状構造体の長さ）を考慮して、線状構造体が認識できる範囲で選択すればよく、例えば線状構造体が銀ワイヤーの場合は、１０００倍〜４０００倍の範囲が好ましい。
【００２３】
［第２ステップ］
第２ステップは、表面観察画像の背景色の明度と線状構造体の明度との間に一または二の閾値を設け、表面観察画像を該閾値で二値化または三値化するステップである。
【００２４】
第２ステップの目的は、表面観察画像において、線状構造体が占める領域（Ｉ）と、それ以外の領域（ＩＩ）を明確に区別することにある。
【００２５】
つまり、表面観察画像の背景色の明度と線状構造体の明度の間に一または二の閾値を設け、表面観察画像で二値化または三値化することにより、線状構造体が占める領域（Ｉ）と、それ以外の領域（ＩＩ）を明確に区別することができる。
【００２６】
当該目的に適う範囲内であれば、表面観察画像の背景色の明度と線状構造体の明度の間に一または二の閾値を設け、表面観察画像を該閾値で二値化または三値化するステップを２回以上繰り返したり、このようなステップを複数組み合わせても良い。
【００２７】
以下に、本ステップ用いた具体的な例を示しつつ、本ステップについて説明する。ただし、本ステップは、以下に示される具体的な例に限定されるものではない。
【００２８】
はじめに、明度の閾値を設けるに際して、明度としてグレー値を用いることが好ましい。グレー値とは、グレースケールにおいて、明度を２５５等分したものであり、明度１００％（白色）をグレー値２５５とし、明度０％（黒色）をグレー値０としたものである。
【００２９】
明度としてグレー値を用いる方法としては、例えば、表面観察画像を無彩色化（グレースケール化）することによって、グレースケール（グレー値）で表現された画像（グレー画像）を得て、当該画像を用いる方法を挙げることができる。
【００３０】
次に、本発明において、「一の閾値を設け、表面観察画像（グレー画像）を該閾値で二値化する」とは、例えば、当該表面観察画像において、明度が閾値よりも高い領域についてはその領域の明度を１００％（グレー値であれば２５５（白色））とし、閾値よりも低い領域については明度を０％（グレー値であれば０（黒色））にするなどして、２つの明度（グレー値）で表現された表面観察画像を得ることをいう。
【００３１】
また、「二の閾値を設け、表面観察画像（グレー画像）を該閾値で三値化する」とは、例えば、閾値として、閾値Ａと閾値Ｂの二つの閾値を用い、閾値Ａと閾値Ｂの関係が閾値Ａ＞閾値Ｂであるときに、表面観察画像において、明度が閾値Ａよりも高い領域についてはその領域の明度を１００％（グレー値であれば２５５（白色））とし、閾値Ｂよりも低い領域については明度を０％（グレー値であれば０（黒色））とし、閾値Ｂよりも高く、かつ、閾値Ａよりも低い領域については明度を５０％（グレー値であれば１２８（灰色））にするなどして、３つの明度（グレー値）で表現された表面観察画像を得ることをいう。
【００３２】
また、「二の閾値を設け、表面観察画像（グレー画像）を該閾値で二値化する」とは、例えば、閾値Ａと閾値Ｂを用い、閾値Ａと閾値Ｂの関係が閾値Ａ＞閾値Ｂであるときに、表面観察画像において、明度が閾値Ａよりも高い領域についてはその領域の明度を１００％（グレー値であれば２５５（白色））とし、閾値Ｂよりも低い領域についても明度を１００％（グレー値であれば２５５（白色））とし、閾値Ｂよりも高く、かつ、閾値Ａよりも低い領域については明度を０％（グレー値であれば０（黒色））にするなどして、２つの明度（グレー値）で表現された表面観察画像を得ることをいう。
【００３３】
続いて、この第２ステップの例を、図面を用いて詳細に説明する。
【００３４】
第１ステップで得られた導電層の表面観察画像（グレー画像）の例を図２Ａや図３Ａに示す。図２Ａおよび図３Ａは、レーザー顕微鏡で撮影されたレーザーによる反射画像の模式図である。
【００３５】
＜図２Ａの場合＞
図２Ａは線状構造体（３ａ）のほぼ全体（ほぼ全個数）の明度がほぼ同一である場合である。
【００３６】
この場合、線状構造体以外の領域５（領域（ＩＩ））の明度と線状構造体３ａの明度との間に一つの閾値を設けて二値化することによって、二値化された画像である図２Ｂを得ることができる。
【００３７】
＜図３Ａの場合＞
一方、図３Ａは線状構造体（３ａ、３ｂ）の明度が３ａと３ｂとにほぼ２つに分かれている場合を示している。
【００３８】
透明導電積層体の導電層に含有する線状構造体は、通常、同一種で構成されるので、線状構造体の全体の明度はほぼ同一になることが多い。しかし、導電層の厚み、線状構造体の含有量、あるいは保護層の有無によって、導電層の表面観察画像における線状構造体の明度が２以上に分かれる場合（図３Ａ）がある。つまり、導電層に存在する線状構造体の厚み方向（深さ方向）の位置で明度が異なる場合がある。
【００３９】
このような場合は、一つの閾値を用いた二値化を二回実施したり、二つの閾値を用いて三値化したり、二つの閾値を用いて二値化したりすればよい。以下に具体例を示す。
【００４０】
［二値化を二回実施する場合］  例えば、線状構造体以外の領域５（領域（ＩＩ））の明度と線状構造体３ａの明度との間に一つの閾値を設けて二値化し、図３Ａから、図３Ｂを得る（１回目の２値化）。さらに、領域５（領域（ＩＩ））と線状構造体３ｂの明度との間に一つの閾値を設けて二値化し図３Ａから図３Ｃを得る（２回目の二値化）。図３Ｂと図３Ｃを得ることによって、線状構造体が占める領域（Ｉ）と、それ以外の領域（ＩＩ）を明確に区別することができる。
【００４１】
なお、図３Ｂと図３Ｃを用いて、線状構造体を示す領域の和を求めた画像を得ても良い。具体的には、例えば、図３Ｃにおいて、明度１００％の領域を明度０％とし、明度０％の領域を明度１００％として、図３Ｃ２を得る。そして、図３Ｂと図３Ｃ２とを合成（重ね合わせ）するなどして、線状構造体を示す領域（明度１００％の領域）の和を求めた図３Ｄを得てもよい。これによって、１つの図で、線状構造体が占める領域（Ｉ）と、それ以外の領域（ＩＩ）を明確に区別することができる。
【００４２】
［二つの閾値を用いて三値化する場合］  線状構造体以外の領域５（領域（ＩＩ））の明度と線状構造体３ａの明度との間に一つ目の閾値（閾値Ａ）を設け、線状構造体以外の領域５（領域（ＩＩ））の明度と線状構造体３ｂの明度との間に二つ目の閾値（閾値Ｂ）を設け、閾値Ａよりも高い領域については明度を１００％（グレー値であれば２５５（白色））とし、閾値Ｂよりも低い領域については明度を０％（グレー値であれば０（黒色））とし、閾値Ｂよりも高く、かつ、閾値Ａよりも低い領域については明度を５０％（グレー値であれば１２８（灰色））とすることによって、三値化し、図３Ｃ３を得る。図３Ｃ３では、明度が１００％の領域と明度が０％の領域が、線状構造体が占める領域（Ｉ）となり、明度が５０％の領域が、それ以外の領域（ＩＩ）となる。
【００４３】
［二つの閾値を用いて二値化する場合］  線状構造体以外の領域５（領域（ＩＩ））の明度と線状構造体３ａの明度との間に一つ目の閾値（閾値Ａ）を設け、線状構造体以外の領域５（領域（ＩＩ））の明度と線状構造体３ｂの明度との間に二つ目の閾値（閾値Ｂ）を設け、閾値Ａよりも高い領域については明度を１００％（グレー値であれば２５５（白色））とし、閾値Ｂよりも低い領域についても明度を１００％（グレー値であれば２５５（白色））とし、閾値Ｂよりも高く、かつ、閾値Ａよりも低い領域については明度を０％（グレー値であれば０（黒色））とすることによって、二値化し、図３Ｄを得る。
【００４４】
なお、二値化または三値化された表面観察画像を得る方法は上記の手段に限らず、場合によっては二値化や三値化を複数回実施して線状構造体の領域（Ｉ）と線状構造体でない領域（ＩＩ）を区別しても良い。
【００４５】
また、二値化または三値化後の画像における線状構造体が占める領域（Ｉ）の明度とそれ以外の領域（ＩＩ）の領域の明度は、線状構造体が占める領域（Ｉ）の明度とそれ以外の領域（ＩＩ）の領域の明度が実質的に同じでなければ、それぞれ任意の値とすることができる。つまり、例えば、図３Ｅのように線状構造体が占める領域（Ｉ）の明度を０％（グレー値であれば０（黒色））とし、それ以外の領域（ＩＩ）の領域の明度を１００％（グレー値であれば２５５（白色））としても良いし、線状構造体が占める領域（Ｉ）の明度を５０％（グレー値であれば１２８（灰色））とし、それ以外の領域（ＩＩ）の領域の明度を７０％（グレー値であれば１７９（濃灰色））などとしても良い。
【００４６】
また、二値化や三値化に際して、閾値の設定は、作業者が二値化または三値化された画像を見比べながら、閾値を試行錯誤的に変更して線状構造体の領域と線状構造体でない領域が明確に区別された画像が得られるまで手作業で行うこともできるし、人工知能を応用して自動化しても良い。
【００４７】
［第３ステップ］
線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積と、それ以外の領域（ＩＩ）の面積は、第２ステップで二値化または三値化された表面観察画像を用いて、それぞれの領域の面積を実測することによってそれぞれ領域の面積を求めても良いし、二値化または三値化された表面観察画像がデジタル画像である場合は、それぞれの領域のピクセル数から面積を算出しても良い。
【００４８】
以上の方法によって求められる、線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積や、それ以外の領域（ＩＩ）の面積を用いて、導電層中の線状構造体の含有量を求めることができる。例えば、線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積を、導電層中の線状構造体の含有量とみなして、以下の式から、導電層中の線状構造体の含有量を算出することができる。
・導電層中の線状構造体の含有量（％）＝［線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積］／｛［線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積］＋［それ以外の領域（ＩＩ）の面積］｝。
【００４９】
なお、二値化を複数回実施した場合は、それぞれの画像の線状構造体が占める領域の面積を足し合わせる必要がある。図３Ｂと図３Ｃを例に挙げると、図３Ｂから算出された線状構造体３ａの面積と、図３Ｃから算出された線状構造体３ｂの面積を足し合わせることで、線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積を算出することが可能となる。
【００５０】
以下、本発明の透明導電積層体を構成する各構成要素について詳細に説明する。
【００５１】
［基材］
基材は、その上に導電層が積層される材料であり、例えば剛性または柔軟性を有する基材を用いることができる。タッチパネル用途等へ適用することを考慮して、基材は可視光線領域における全光線透過率が８０％以上、好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上の透明性を有するものであることが好ましい。具体的には樹脂、ガラスなどを挙げることができ、厚み２５０μｍ以下で巻き取り可能なフィルムであっても、厚み２５０μｍを超える基材であってもよい。コスト、生産性、取り扱い性等の観点からは２５０μｍ以下の樹脂フィルムが好ましく、１９０μｍ以下がより好ましく、１５０μｍ以下が特に好ましい。
【００５２】
樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、アラミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ乳酸、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、脂環式アクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース、および、これら樹脂の混合および／あるいは共重合したものが挙げられ、例えばその樹脂を未延伸、一軸延伸、二軸延伸してフィルムとすることができる。
【００５３】
ガラスとしては、通常のソーダガラスを用いることができる。
【００５４】
また、これらの複数の基材を組み合わせて用いることもできる。例えば、樹脂とガラスを組み合わせた基材、２種以上の樹脂を積層した基材などの複合基材であってもよい。
【００５５】
さらに、基材には、必要に応じ、表面処理が施されていてもよい。表面処理は、グロー放電、コロナ放電、プラズマ処理、火炎処理等の物理的処理、あるいは樹脂層を設けてあってもよい。フィルムの場合、易接着層のあるものでもよい。基材の種類は上述に限定されることはなく、用途に応じて透明性や耐久性や可撓性やコスト等から最適なものを選ぶことができる。
【００５６】
［導電層］
導電層は、導電性の線状構造体を含有するものであり、その他として、線状構造体分散塗料に含まれる結合剤、分散剤、レベリング剤等の添加剤を、別途含んでいても良い。
【００５７】
線状構造体を三次元の構造体として模式的に示すと、線状構造体は、楕円柱または楕円柱の湾曲体もしくはその屈曲体として示すことができる。本明細書では、かかる楕円柱の底面における長径や短径に相当する長さを、導電性の線状構造体の「短軸の長さ（線状構造体の直径）」と称することがある。また、かかる楕円柱の高さに相当する長さを、導電性の線状構造体の「長軸の長さ（線状構造体の長さ）」と称することがある。
【００５８】
導電性の線状構造体としては、短軸の長さ（線状構造体の直径）及び長軸の長さ（線状構造体の長さ）は、種々の範囲を採りうるが、短軸の長さは１ｎｍ〜１０００ｎｍが好ましく、短軸の長さに対する長軸の長さの比であるアスペクト比（長軸の長さ／短軸の長さ）が１０より大きくなるような長さであれば良い。アスペクト比が大きいと、より効果的なネットワーク構造が形成可能となるため、好ましい。また、長軸の長さとしては、１μｍ〜１００μｍであることが好ましい。
【００５９】
線状構造体の形状としては、直線形状や弧の形状などが挙げられ、それらの組み合わせであっても良く、かつそれらは屈曲部を有していても良い。このような線状構造体の例として、繊維状導電体やワイヤー状導電体、針状導電体等が挙げられる。ここで、繊維状とは、直線形状のものであり、屈曲部を有していても良い。ワイヤー状とは、弧の形状をしている構造体であり、針状とは、直線形状をしている構造体である。
【００６０】
本発明における線状構造体の材質は金属、合金、金属酸化物、金属窒化物、金属水酸化物、等の成分を含有するものである。金属としては、金、白金、銀、ニッケル、銅、アルミニウム、ガリウム、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、クロム、モリブデン、マンガン、アンチモン、パラジウム、ビスマス、テクネチウム、レニウム、鉄、オスミウム、コバルト、亜鉛、スカンジウム、ホウ素、ガリウム、インジウム、ケイ素、ゲルマニウム、テルル、錫、マグネシウムなどが挙げられる。合金としては、前記金属を含む合金（ステンレス鋼、黄銅、等）が挙げられる。金属酸化物としては、ＩｎＯ２、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、などが挙げられ、またこれらの金属酸化物複合体（ＩｎＯ２Ｓｎ、ＳｎＯ２−Ｓｂ２Ｏ４、ＳｎＯ２−Ｖ２Ｏ５、ＴｉＯ２（Ｓｎ／Ｓｂ）Ｏ２、ＳｉＯ２（Ｓｎ／Ｓｂ）Ｏ２、Ｋ２Ｏ−ｎＴｉＯ２−（Ｓｎ／Ｓｂ）Ｏ２、Ｋ２Ｏ−ｎＴｉＯ２−Ｃなど）も挙げられる。またこれらは表面処理を施されていてもよい。さらに、有機化合物（例えば、植物繊維、合成繊維等）や非金属材料（例えば、無機繊維等）の表面に前記金属や金属酸化物でコーティングまたは蒸着したものも導電性の線状構造体に含まれる。
【００６１】
上記した線状構造体のうち、透明性等の光学特性や導電性等の観点から銀ワイヤーを特に好ましく使用することができる。また、線状構造体を単独、又は複数を組み合わせて混合して使用することもでき、さらに、必要に応じて他のマイクロ〜ナノサイズの導電性材料を添加しても良い。
【００６２】
本発明の導電層は、導電性の線状構造体を分散媒に分散させた塗料を基材上に塗布することによって形成することができる。
【００６３】
上記分散媒としては、導電性の線状構造体が安定分散可能な液体であれば特に限定されず用いることができるが、具体的には、水、アルコール、ケトン、エーテル、炭化水素、または芳香族溶剤（ベンゼン、トルエン、キシレン等）等が好ましく用いられる。また、上記液体は、揮発性であることが好ましく、液体の沸点は２００℃以下が好ましく、１５０℃以下がより好ましく、１００℃以下が特に好ましい。
【００６４】
また、導電層を形成するための塗料は、塗布適性、基材との密着性、導電層の製膜性等の観点から、結合材を含有することが好ましい。
【００６５】
結合材としては、カルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）、２−ヒドロキシエチルセルロース（ＨＥＣ）、ヒドロキシプロピルメチルセルロース（ＨＰＭＣ）、メチルセルロース（ＭＣ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）等が好ましく用いられる。
【００６６】
また、上記塗料には、本発明の効果を阻害しない範囲内で各種の添加剤を添加することができる。添加剤としては、例えば、有機および無機の微粒子、架橋剤、難燃剤、難燃助剤、耐熱安定剤、耐酸化安定剤、レベリング剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、核剤、染料、充填剤、分散剤およびカップリング剤などが挙げられる。
【００６７】
上記した導電層を形成するための塗料を基材上に塗布する方法としては、ウェットコーティング法が好ましく用いられる。ウェットコーティング法としては、例えば、スプレーコート、バーコート、ロールコート、ダイコート、ディップコート、スピンコート、グラビアコート、エクストルージョンコート、スライドビードコート、カーテンコートなど公知の方法を用いることができる。
【００６８】
本発明において、導電性の線状構造体は、導電層中においてネットワーク構造で存在していることが好ましい。ネットワーク構造とは、少なくとも１つの接点で線状構造体同士が接していることである。最も小さいネットワーク構造は２本の線状構造体が、ある一接点を有している場合である。接点は線状構造体のいかなる部分同士で形成されていてもよく、線状構造体の末端部同士が接していたり、末端と末端以外の部分が接していたり、末端以外の部分同士が接していてもよく、また、接するとはその接点が接合していても、単に接触しているだけでもよい。
【００６９】
［透明導電積層体］
本発明の透明導電積層体は、基材の少なくとも片面に導電性の線状構造体を含む導電層が積層されており、全光線透過率は８０％以上、好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上の透明性を有するものであることが好ましい。
【００７０】
また、導電層上に保護層が積層されていてもよい。保護層は、導電性積層体の耐擦傷性を向上させる役目を有する。上記の観点から、保護層は樹脂を含むことが好ましく、保護層に含有させる樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテート（ＴＡＣ）、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、ポリウレタン、ポリオレフィンなど樹脂が挙げられる。保護層の膜厚は、耐擦傷性の観点からは、厚い方が好ましい。具体的には１０ｎｍ以上が好ましく、５０ｎｍ以上がより好ましく、１００ｎｍ以上が特に好ましく、１２０ｎｍ以上が最も好ましい。また、保護層には、本発明の効果を阻害しない範囲内で各種の添加剤を添加することができる。添加剤としては、例えば、有機および無機の微粒子、架橋剤、難燃剤、難燃助剤、耐熱安定剤、耐酸化安定剤、レベリング剤、滑り賦活剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、核剤、染料、充填剤、分散剤およびカップリング剤などを用いることができる。保護層を形成する方法としては、ウェットコーティング法が好ましく用いられる。ウェットコーティング法としては、前述の導電層の塗布方法に挙げたものと同様のものが用いられる。
【００７１】
さらに、本発明においては、基材に対し導電層が積層されている側とは反対の面に、耐摩耗性、高表面硬度、耐溶剤性、耐汚染性等を付与したハードコート処理が施されていてもよい。
【００７２】
本発明の透明導電積層体は、表面抵抗値が１×１００Ω／□以上、１×１０４Ω／□以下であることが好ましく、より好ましくは１×１０１Ω／□以上、１．５×１０３Ω／□以下である。この範囲にあることで、タッチパネル用途として好ましく用いることができる。すなわち、１×１００Ω／□以上であれば消費電力を少なくすることができ、１×１０４Ω／□以下であれば、タッチパネルの座標読みとりにおける誤差の影響を小さくすることができる。
【００７３】
［パターン化透明導電積層体］
本発明の透明導電積層体は、タッチパネル、有機ＥＬ、液晶ディスプレイやＰＤＰなどの電極用の導電部材として好ましく使用することができる。特にタッチパネルの電極部材として好ましく用いられる。
【００７４】
タッチパネルの方式としては、抵抗膜式と静電容量式とが主流であるが、これらの方式に限らずいずれの方式にも好ましく用いることができる。
【００７５】
静電容量式タッチパネルに適用する場合は、一般的に導電層はエッチング等で導電性領域と絶縁性領域にパターン化されることが多い。上記のパターン化には、導電層または保護層上に、レジストパターンを形成させた後、化学エッチングにより導電性の線状構造体を絶縁化する方法を用いることができる。例えばエッチング液には、塩酸と硝酸の混合物のような酸性エッチング液を使用して、線状構造体をエッチングすることができる。
【００７６】
導電性成分が線状構造体である場合は、線状構造体同士のネットワーク構造による接触で導電性を発現するため、完全に除去しなくとも絶縁性領域を形成可能である。つまり、線状構造体の一部を上記のエッチングにより溶解させたり、あるいはレーザーにより線状構造体を断線させたりして、絶縁体とすることで、導電層中に絶縁性領域を形成したり、絶縁性領域のパターンを形成したりすることができる。
【００７７】
そして、このような方法を用いて、導電層中に絶縁性領域を形成する場合、絶縁性領域に存在する線状構造体を完全に除去しなくても良いので、導電層に線状構造体を含む領域（Ａ）（導電性の領域）と、線状構造体を含むが非導電性の領域（Ｂ）（絶縁性の領域であって、領域（Ａ）とは線状構造体の含有量が異なる領域）が存在することになる。
【００７８】
この時、領域（Ｂ）が十分な絶縁性を有していて、かつ骨見えしづらい、透明導電積層体とするためには、基材の少なくとも片面に線状構造体を含む導電層を有する透明導電積層体であり、該導電層に線状構造体を含む領域（Ａ）と線状構造体を含む領域（Ｂ）（ただし、領域（Ａ）とは線状構造体の含有量が異なる）を有する透明導電積層体であって、上述した導電層中の線状構造体の含有量の算出方法を用いることによって得られる、領域（Ｂ）の線状構造体の含有量が領域（Ａ）の線状構造体の含有量の６０％以上で、かつ領域（Ｂ）が絶縁性である透明導電積層体であることが好ましい。つまり、本発明の線状構造体の含有量の算出方法によって算出される領域（Ｂ）（絶縁性領域）の線状構造体の含有量が、領域（Ａ）（導電性領域）の線状構造体の含有量の６０％以上であることが好ましい。
【００７９】
ここで、領域（Ｂ）の線状構造体の含有量が、領域（Ａ）の線状構造体の含有量の６０％以上であるとは、［領域（Ｂ）の線状構造体の含有量］／［領域（Ａ）の線状構造体の含有量］が６０％以上であることをいう。
【００８０】
また、本発明において、［領域（Ｂ）の線状構造体の含有量］/［領域（Ａ）の線状構造体の含有量］は、６０％以上であることが好ましく、より好ましくは６３％以上、さらに好ましくは６５％以上である。
【００８１】
領域（Ｂ）の絶縁性が維持されていれば、［領域（Ｂ）の線状構造体の含有量］/［領域（Ａ）の線状構造体の含有量］の上限は、特に限定されるものではないが、領域（Ｂ）の絶縁性を効率的に維持するという観点から、［領域（Ｂ）の線状構造体の含有量］/［領域（Ａ）の線状構造体の含有量］は９５％以下であることが好ましく、より好ましくは９３％以下、さらに好ましくは９０％以下である。
【００８２】
ここで、絶縁性領域（領域（Ｂ））の線状構造体の含有量とは、以下の式によって求められるものである。
・絶縁性領域の線状構造体の含有量（％）＝絶縁性領域の線状構造体の全面積／絶縁性領域の全面積×１００
ここで、絶縁性領域の線状構造体の全面積とは、対象とする導電層中に存在する全ての絶縁性領域における、線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積の合計である。
【００８３】
また、絶縁性領域の全面積とは、導電層中に存在する全ての絶縁性領域の面積の合計である（換言すると、絶縁性領域の全面積とは、導電層中に存在する全ての絶縁性領域における、線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積と、それ以外の領域（ＩＩ）の面積の合計である）。
【００８４】
また、導電性領域（領域（Ａ））の線状構造体の含有量とは、以下の式によって求められるものである。
・導電性領域の線状構造体の含有量（％）＝導電性領域の線状構造体の全面積／導電性領域の全面積×１００
ここで、導電性領域の線状構造体の全面積とは、対象とする導電層中に存在する全ての導電性領域における、線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積の合計である。
【００８５】
また、導電性領域の全面積とは、導電層中に存在する全ての導電性領域の面積の合計である（換言すると、導電性領域の全面積とは、導電層中に存在する全ての導電性領域における、線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積と、それ以外の領域（ＩＩ）の面積の合計である）。
【００８６】
このように、上述の「導電層に含まれる線状構造体の含有量の算出方法」を用いることによって得られる透明導電積層体であって、領域（Ｂ）の線状構造体の含有量が領域（Ａ）の線状構造体の含有量の６０％以上で、かつ領域（Ｂ）が絶縁性である透明導電積層体は、十分な絶縁性を有し、かつ骨見えしづらいという優れた特性を有する。
【００８７】
さらに骨見えを低減するためには、透明導電積層体の領域（Ｂ）（絶縁性領域）の明度の値Ｌ＊（ＳＣＥ）が、領域（Ａ）（導電性領域）のＬ＊（ＳＣＥ）の７０％以上であることが好ましい。より好ましくは７３％以上、さらに好ましくは７５％以上である。
【００８８】
領域（Ｂ）は、もちろん、絶縁性であることが好ましい。そして、領域（Ｂ）の絶縁性が維持されていれば、導電性領域のＬ＊（ＳＣＥ）に対する絶縁性領域の明度の値Ｌ＊（ＳＣＥ）の上限は、特に限定されるものではないが、領域（Ｂ）の絶縁性を効率的に維持するという観点から、Ｌ＊（ＳＣＥ）は９５％以下であることが好ましく、より好ましくは９３％以下、さらに好ましくは９０％以下である。
【００８９】
なお、本発明において、絶縁とは、表面抵抗値が４ＭΩ以上であることをいう。
【００９０】
［タッチパネル］
本発明の透明導電積層体は、特にタッチパネルとして好ましく使用することができる。タッチパネルは、パターンが形成された透明導電積層体を単独もしくは複数枚、さらには他の部材と組み合わせて搭載されたものであり、抵抗膜式タッチパネルや静電容量式タッチパネル等が挙げられる。例えば、図５に示すようなパターンが形成された、２個以上の透明導電積層体１１を、図６に示すように接着剤や粘着剤等の接合層１２を介して接合することによって、積層せしめ、さらに、図６に示すように、タッチパネルの画面側の基材１３、および、ハードコート層１４をこれに積層して、タッチパネルとする。最終的には、リード線や駆動ユニット等が当該タッチパネルに取り付けられ、液晶ディスプレイの前面に組み込んで用いられる。
【実施例】
【００９１】
以下に、実施例に基づき、本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
【００９２】
［評価方法］
まず、各実施例および比較例における評価方法を説明する。
【００９３】
（１）透明導電積層体の導電層の表面観察画像の取得と、線状構造体の含有量の算出
透明導電積層体の導電層側表面を、カラー３Ｄレーザー顕微鏡（（株）キーエンス製  ＶＫ−９７００／９７１０）、標準対物レンズ１５０Ｘ（（株）ニコン製  ＣＦ  ＩＣ  ＥＰＩ  Ｐｌａｎ  Ａｐｏ  １５０Ｘ）、観察アプリケーション（（株）キーエンス製  ＶＫ−Ｈ１Ｖ１）を用いて倍率３０００倍で観察、撮影した。７０．６５６μｍ×９４．２０８μｍの範囲を７６８ピクセル×１０２４ピクセルの画像として取り込んだ後、トリミング処理を施し、７６０ピクセル×７６０ピクセルの表面観察画像（Ａ）を得た。
【００９４】
次いで、得られた透明導電積層体の導電層の表面観察画像（Ａ）の画像処理を行うことで、線状構造体の含有量を算出した。表面観察画像には、線状構造体が占める領域（Ｉ）とそれ以外の領域（ＩＩ）が存在している。
【００９５】
画像処理は、以下の環境および手順で行った。
【００９６】
＜環境＞
以下のＯＳおよびＣＰＵが搭載されたコンピューターと以下のソフトを用いて、画像処理を行った。
【００９７】
ＯＳ      ：“Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ  Ｗｉｎｄｏｗｓ”（登録商標）  ＸＰ
ＣＰＵ    ：“Ｉｎｔｅｌ  Ｃｅｌｅｒｏｎ”（登録商標）  ２．２０ＧＨｚ、１．９３ＧＢ  ＲＡＭ
使用ソフト：画像処理ライブラリＨＡＬＣＯＮ（Ｖｅｒ．９．０  ＭＶｔｅｃ社製）。
【００９８】
＜手順＞
まず、表面観察画像（Ａ）を読み込み、背景色の明度と線状構造体の明度との間に閾値を設けて二値化した。本実施例の場合は図３Ａに示すように、背景色よりも白く映った線状構造体３ａと背景色よりも黒く映った線状構造体３ｂが存在しているため、閾値を二つ設けて二回二値化を施し、線状構造体が占める領域（Ｉ）と、それ以外の領域（ＩＩ）を分割した。詳細は以下のとおりである。
【００９９】
・１回目の二値化処理
表面観察画像（Ａ）において、背景色よりも白く映った線状構造体３ａのグレー値が１９０〜２５５であったため、グレー値が１９０以上の領域について、そのグレー値を２５５に置き換える処理を行った。
【０１００】
一方、その他の領域（グレー値が１９０未満の領域）については、そのグレー値を０に置き換える処理を行い、図３Ｂに例示されるような二値化された表面観察画像（Ｂ）を得た。
【０１０１】
二値化された表面観察画像（Ｂ）において、グレー値が２５５であるピクセル数を算出し、線状構造体３ａの含有量（面積）とした。
【０１０２】
・２回目の二値化処理
表面観察画像（Ａ）において、背景色よりも黒く映った線状構造体３ｂのグレー値が０〜１６５であったため、グレー値が１６５以下の領域について、そのグレー値を０に置き換える処理を行った。
【０１０３】
一方、その他の領域（グレー値が１６５を超える領域）については、そのグレー値を２５５に置き換える処理を行い、図３Ｃに例示されるような二値化された表面観察画像（Ｃ）を得た。
【０１０４】
二値化された表面観察画像（Ｃ）において、グレー値が０であるピクセル数を算出し、線状構造体３ｂの含有量（面積）とした。
【０１０５】
・線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積の算出と、線状構造体以外の領域（領域（ＩＩ））の算出
線状構造体３ａの含有量（面積）として算出されたピクセル数と、線状構造体３ｂの含有量（面積）として算出されたピクセル数の合計を、線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積とした。
【０１０６】
また、以下の式から、線状構造体以外の領域（領域（ＩＩ））の面積を求めた。
【０１０７】
［線状構造体以外の領域（領域（ＩＩ））の面積］（ピクセル）＝［７６０×７６０］（ピクセル）−［線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積］（ピクセル）。
【０１０８】
また、以下の式から、線状構造体の含有量を求めた。
【０１０９】
［線状構造体の含有量］（％）＝［線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積］（ピクセル）／［７６０×７６０］（ピクセル）×１００。
【０１１０】
なお、線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積と、線状構造体以外の領域（領域（ＩＩ））の面積の算出に際しては、一つの透明導電積層体について、その導電層の表面観察画像（Ａ）（７６０ピクセル×７６０ピクセル）を１０枚取得した（ただし、１０枚の表面観察画像は、表面の同じ部分ではなく、異なる部分を観察した画像とする）。そして、それぞれの表面観察画像（Ａ）について、線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積と、線状構造体以外の領域（領域（ＩＩ））の面積を求めた。得られた１０点の線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積を平均して、最終的な「線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積」とした。同様に、得られた１０点の線状構造体以外の領域（領域（ＩＩ））の面積を平均して、最終的な「線状構造体以外の領域（領域（ＩＩ））の面積」とした。
【０１１１】
得られた、最終的な「線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積」や「線状構造体以外の領域（領域（ＩＩ））の面積」を用いて、線状構造体の含有量を求めた。
【０１１２】
（２）絶縁確認試験
エッチング処理した領域の表面抵抗値を、絶縁抵抗計（三和電気計器（株）製  ＤＧ６）を用いて測定し、絶縁性を確認した。表面抵抗値が２５Ｖで４ＭΩ以上を絶縁とし、４ＭΩ未満を導通とする。
【０１１３】
なお、表１−２の「絶縁確認結果」欄の記号の意味は以下のとおりである。
○：絶縁
×：導通。
【０１１４】
（３）非視認性確認試験
透明導電積層体を蛍光灯下で目視にて観察し、領域（Ａ）（導電性領域）と領域（Ｂ）（絶縁性領域）の境目の視認性について、５段階に分類し、評価した。
【０１１５】
なお、表１−２の「非視認性確認結果」欄の記号の意味は以下のとおりである。
【０１１６】
５：境目が見えない
４：殆ど境目が見えない
３：薄い境目が見える
２：境目が見える
１：境目が明らかに見える
（４）Ｌ＊（ＳＣＥ）
透明導電積層体を５ｃｍ×５ｃｍで切り出し、これを測定サンプルとした。次いでサンプルの裏面にビニルテープ（日東電工（株）製  Ｎｏ．２１トク（ＢＣ））を貼り付け、分光測色計（コニカミノルタ（株）製  ＣＭ−２６００ｄ）を用いて、測定径φ８ｍｍのターゲットマスクで反射物体色を測定した。観察条件は２°視野、観察光源はＣ光源とし、サンプルの同じ場所を３回連続して測定し、その分光反射率データを平均計算することで明度Ｌ＊（ＳＣＥ）を求めた。
【０１１７】
なお、サンプルの裏面とは、基材の一方の側のみに導電層が設けられている場合は、導電層が設けられていない側のサンプルの表面を言う。
【０１１８】
また、Ｌ＊の測定に際し、ビニルテープが貼付されていないほうのサンプル表面を光線入射面とする。
【０１１９】
［実施例１］
導電性積層体を以下の要領で作製した。
【０１２０】
＜導電層形成用塗料＞
導電性の線状構造体として、短軸の長さが５０〜１００ｎｍ、長軸の長さ２０〜４０μｍ、アスペクト比２００以上の銀ワイヤーを用い、銀ワイヤー分散溶液（米Ｃａｍｂｒｉｏｓ社製、ＣｌｅｒａＯｈｍ  Ｉｎｋ−Ａ  ＡＱ）３０質量部あたりに、超純水（和光純薬工業（株）製、超純水Ｕｌｔｒａｐｕｒｅ  Ｗａｔａｒ）を７０質量部、防錆剤（米Ｃａｍｂｒｉｏｓ社製、ＣｌｅａｒＯｈｍ  ＳＦＴ−Ｄ）を０．１２質量部添加し、導電層形成用塗料を調製した。
【０１２１】
＜導電層の積層＞
厚さが１２５μｍの光学用ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製  ルミラー）を基材として用い、当該フィルムの片面に、上記の導電層形成用塗料をダイコート法で固形分塗布量が１ｇ／ｍ２となるように塗布し、８０℃で乾燥して、基材上に導電層を積層した。
【０１２２】
＜保護層形成用塗料＞
アクリル樹脂系塗料（中国塗料（株）製  フォルシードＮｏ．４２０Ｃ  樹脂濃度５０重量％）５質量部あたりに、酢酸エチルを９５質量部加えて保護層形成用塗料を調製した。
【０１２３】
＜保護層の積層＞
基材上に積層された導電層の上に、上記の保護層形成用塗料を保護層の厚み（硬化後の厚み）が２１０ｎｍとなるようにダイコート法で塗布し、８０℃で乾燥し、紫外線（ヒュージョンＵＶシステムズジャパン（株）製  ＬＨ１０−７０ＵＶランプ）を２００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させることで保護層を形成し、透明導電積層体を作製した。
【０１２４】
＜線状構造体の含有量の算出＞
上述した算出方法にて線状構造体の含有量を算出した。つまり、線状構造体３ａの面積（ピクセル）と線状構造体３ｂの面積（ピクセル）を合計して、線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積（線状構造体の全面積）を求め、当該線状構造体の全面積（ピクセル）を［７６０×７６０］（ピクセル）で除して、線状構造体の含有量（％）を求めた。
【０１２５】
＜Ｌ＊（ＳＣＥ）の算出＞
上述した測定方法で、明度Ｌ＊（ＳＣＥ）を算出したところ５．９６であった。
【０１２６】
［実施例２］
＜透明導電積層体レジストパターニングサンプルの作製＞
実施例１にて作製された透明導電積層体の保護層の上に、ドライフィルムレジストフィルム（旭化成イーマテリアルズ（株）製  サンフォートＳＰＧ−１５２）を、ホットロール式ラミネーターを用い、ロール温度１０５℃、エアー圧力０．３ＭＰａ、ラミネート速度２ｍ／ｍｉｎの条件で熱ラミネートし、熱ラミネート体を得た。
【０１２７】
次いで、熱ラミネート体のドライフィルムレジストフィルムの上に図４Ｂに示すパターンマスクを置き、パターンマスクの上から、４．５ｋＷ水銀ショートアークランプ（（株）オーク製作所製  ＨＭＷ−８０１  平行光）を使用して、露光量２００ｍＪ／ｃｍ２で露光処理した。露光処理が完了後に、パターンマスクを外した。なお、この露光処理によって、マスクされた領域のドライフィルムレジストフィルムは硬化しないが、パターンマスクにおいてマスクされていない領域のドライフィルムレジストフィルムは硬化する。
【０１２８】
次いで、露光処理後の熱ラミネート体に、現像液を吹きつけ（スプレーし）、現像処理した。具体的には、コンベアー式現像機を用い、１％の炭酸ナトリウム水溶液を現像液とし、液温度３０℃、スプレー圧力０．２２ＭＰａの条件で２６秒間現像処理を行うことで、透明導電積層体レジストパターニングサンプルを作製した。当該現像処理によって、ドライフィルムレジストフィルムの未硬化の領域（露光処理時にマスクされた領域）は除去されるが、ドライフィルムレジストフィルムの硬化領域（露光処理時にマスクされなかった領域）は除去されない。
【０１２９】
＜エッチング液＞
塩酸（和光純薬工業（株）製  特級グレード  塩化水素３６質量％）１００ｇと、硝酸（佐々木化学薬品（株）製  特級グレード  ６０質量％）１５ｇに純水８５ｇを加えて、エッチング液とした。当該エッチング液の塩化水素と硝酸の重量比率は４：１であり、塩化水素と硝酸を合わせた酸濃度は２２．５質量％である。
【０１３０】
＜パターン化透明導電積層体の作製＞
上記記載の方法で作成した透明導電積層体レジストパターニングサンプルを、４５℃に加熱したエッチング液中に２５秒間浸漬してエッチング処理した（以下、透明導電積層体レジストパターニングサンプルがエッチング液に浸漬されている時間を、「エッチング処理時間」または「浸漬時間」と称することがある）。
【０１３１】
なお、当該エッチング処理によって、ドライフィルムレジストフィルムが存在しない領域の導電層がエッチングされる。具体的には、かかる領域の導電層にエッチング液が浸透し、当該エッチング液によって、導電層中の銀ワイヤーが部分的に溶解される。これによって、銀ワイヤーが切断されたり、銀の一部がイオン化する。イオン化した銀の一部は、保護層を通過して、透明導電積層体レジストパターニングサンプルの外に移動する。その結果、導電層のうち、エッチング処理された領域の銀ワイヤーの含有量は、エッチング前のそれよりも小さくなる。一方、ドライフィルムレジストフィルムが存在する領域の導電層は、エッチングされない。
【０１３２】
最後に、エッチング処理された透明導電積層体レジストパターニングサンプルに、剥離液を吹き付けて（スプレーして）、透明導電積層体レジストパターニングサンプルからドライフィルムレジストフィルムを剥離した。具体的には、コンベアー式剥離機を用い、３％の水酸化ナトリウム水溶液を剥離液とし、液温度５０℃、スプレー圧力０．２０ＭＰａの条件で３４秒間剥離処理を行うことで、ドライフィルムレジストフィルムを完全に剥離した。
【０１３３】
透明導電積層体レジストパターニングサンプルからドライフィルムレジストフィルムを剥離して、図４の模式図（鳥瞰図）や図５の模式断面図に示すようなエッチングされた領域とエッチングされなかった領域のパターンが形成されたサンプル（パターン化透明導電積層体）を作成した。このとき、エッチングされなかった領域が領域（Ａ）となり、エッチングされた領域が領域（Ｂ）（ただし、線状構造体を含むものの、領域（Ａ）とは線状構造体の含有量が異なる（含有量が小さい）領域）となる。
【０１３４】
＜線状構造体の含有量の算出＞
得られたパターン化透明導電積層体について、上述した算出方法にて領域（Ａ）および領域（Ｂ）の線状構造体の含有量を算出した。つまり、領域（Ａ）を測定対象領域とし、当該領域（Ａ）について、線状構造体３ａの面積（ピクセル）と線状構造体３ｂの面積（ピクセル）を合計して、線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積（線状構造体の全面積）を求め、当該線状構造体の全面積（ピクセル）を［７６０×７６０］（ピクセル）で除して、領域（Ａ）の線状構造体の含有量（％）を求めた。
【０１３５】
同様に、領域（Ｂ）を測定対象領域とし、当該領域（Ｂ）について、線状構造体３ａの面積（ピクセル）と線状構造体３ｂの面積（ピクセル）を合計して、線状構造体が占める領域（Ｉ）の面積（線状構造体の全面積）を求め、当該線状構造体の全面積（ピクセル）を［７６０×７６０］（ピクセル）で除して、領域（Ｂ）の線状構造体の含有量（％）を求めた。
【０１３６】
そして、領域（Ａ）の線状構造体の含有量に対する領域（Ｂ）の線状構造体の含有量を、以下の式から算出した。
・［領域（Ａ）の線状構造体の含有量に対する領域（Ｂ）の線状構造体の含有量］（％）＝［領域（Ｂ）の線状構造体が占める面積］（ピクセル）／［領域（Ａ）の線状構造体が占める面積］（ピクセル）×１００。
【０１３７】
＜絶縁確認試験＞
パターン化透明導電積層体の領域（Ｂ）を上述した試験方法で確認したところ、絶縁性（４ＭΩ以上）であった。
【０１３８】
＜非視認性試験＞
パターン化透明導電積層体の領域（Ａ）および領域（Ｂ）の境目を上述した試験方法で確認したところ、４（殆ど境目が見えない）であった。
【０１３９】
＜Ｌ＊（ＳＣＥ）の算出＞
パターン化透明導電積層体の領域（Ｂ）の明度Ｌ＊（ＳＣＥ）を、上述した測定方法で算出したところ、５．２０であった。さらに、領域（Ａ）の明度の値Ｌ＊（ＳＣＥ）に対する、領域（Ｂ）の明度の値Ｌ＊（ＳＣＥ）を、以下の式から算出した。
・［領域（Ａ）の明度の値Ｌ＊に対する、領域（Ｂ）の明度の値Ｌ＊］（％）＝［領域（Ｂ）のＬ＊］／［領域（Ａ）のＬ＊］×１００。
【０１４０】
［実施例３］
エッチング処理時間（浸漬時間）を５０秒間に変更する以外は、実施例２と同様にしてパターン化透明導電積層体を得た。
【０１４１】
＜絶縁確認試験＞
パターン化透明導電積層体の領域（Ｂ）を上述した試験方法で確認したところ、絶縁性（４ＭΩ以上）であった。
【０１４２】
＜非視認性試験＞
パターン化透明導電積層体の領域（Ａ）および領域（Ｂ）の境目を上述した試験方法で確認したところ、３（薄い境目が見える）であった。
【０１４３】
［比較例１］
エッチング処理時間を１０秒間に変更する以外は、実施例２と同様にしてパターン化透明導電積層体を得た。
【０１４４】
＜絶縁確認試験＞
パターン化透明導電積層体の領域（Ｂ）を上述した試験方法で確認したところ、導通性（４ＭΩ未満）であった。
【０１４５】
＜非視認性試験＞
パターン化透明導電積層体の領域（Ａ）および領域（Ｂ）の境目を上述した試験方法で確認したところ、５（境目が見えない）であった。
【０１４６】
［比較例２］
エッチング処理時間を１５秒間に変更する以外は、実施例２と同様にしてパターン化透明導電積層体を得た。
【０１４７】
＜絶縁確認試験＞
パターン化透明導電積層体の領域（Ｂ）を上述した試験方法で確認したところ、導通性（４ＭΩ未満）であった。
【０１４８】
＜非視認性試験＞
パターン化透明導電積層体の領域（Ａ）および領域（Ｂ）の境目を上述した試験方法で確認したところ、５（境目が見えない）であった。
【０１４９】
［比較例３］
エッチング処理時間を１２０秒間に変更する以外は、実施例２と同様にしてパターン化透明導電積層体を得た。
【０１５０】
＜絶縁確認試験＞
パターン化透明導電積層体の領域（Ｂ）を上述した試験方法で確認したところ、絶縁性（４ＭΩ以上）であった。
【０１５１】
＜非視認性試験＞
パターン化透明導電積層体の領域（Ａ）および領域（Ｂ）の境目を上述した試験方法で確認したところ、２（境目が見える）であった。
【０１５２】
［比較例４］
エッチング処理時間を３００秒間に変更する以外は、実施例２と同様にしてパターン化透明導電積層体の透明導電性積層体を得た。
【０１５３】
＜絶縁確認試験＞
パターン化透明導電積層体の領域（Ｂ）を上述した試験方法で確認したところ、絶縁性（４ＭΩ以上）であった。
【０１５４】
＜非視認性試験＞
パターン化透明導電積層体の領域（Ａ）および領域（Ｂ）の境目を上述した試験方法で確認したところ、１（境目が明らかに見える）であった。
【０１５５】
表１に、各実施例と各比較例の透明導電積層体の特性等を示す。
【０１５６】
【表１−１】
2014092415.tif 000003
【０１５７】
【表１−２】
2014092415.tif 000004
【０１５８】
実施例１〜３および比較例１〜４では本発明の算出方法を利用することによって、簡便に線状構造体の含有量を算出することが可能となった。
【０１５９】
実施例２〜実施例３の透明導電積層体（パターン化透明導電積層体）は、発明の含有量の算出方法を用いることによって得られる透明導電積層体であって、導電層に線状構造体を含む領域（Ａ）（導電性の領域）と線状構造体を含む領域（Ｂ）（ただし、領域（Ａ）とは線状構造体の含有量が異なる）（絶縁性の領域）を有する透明導電積層体である。これらの透明導電積層体は、領域（Ｂ）の線状構造体の含有量が領域（Ａ）の線状構造体の含有量の６０％以上であり、加えて、領域（Ｂ）の明度の値Ｌ＊（ＳＣＥ）が、領域（Ａ）の明度の値Ｌ＊（ＳＣＥ）の７０％以上であるので、領域（Ｂ）が十分な絶縁性を有し、かつ骨見えしづらい透明導電積層体である。
【０１６０】
比較例１〜比較例２の透明導電積層体（パターン化透明導電積層体）は、発明の含有量の算出方法を用いることによって得られる透明導電積層体であって、導電層に線状構造体を含む領域（Ａ）と線状構造体を含む領域（Ｂ）（ただし、領域（Ａ）とは線状構造体の含有量が異なる）を有する透明導電積層体である。これらの透明導電積層体は、領域（Ｂ）の線状構造体の含有量が領域（Ａ）の線状構造体の含有量の９５％より大きく、加えて、領域（Ｂ）の明度の値Ｌ＊（ＳＣＥ）が、領域（Ａ）の明度の値Ｌ＊（ＳＣＥ）の９５％よりも大きいので、骨見えしづらいが、領域（Ｂ）が導通している透明導電積層体である。
【０１６１】
比較例３〜比較例４の透明導電積層体（パターン化透明導電積層体）は、発明の含有量の算出方法を用いることによって得られる透明導電積層体であって、導電層に線状構造体を含む領域（Ａ）（導電性の領域）と線状構造体を含む領域（Ｂ）（ただし、領域（Ａ）とは線状構造体の含有量が異なる）（絶縁性の領域）を有する透明導電積層体である。しかし、これらの透明導電積層体は、領域（Ｂ）の線状構造体の含有量が領域（Ａ）の線状構造体の含有量の６０％未満であり、加えて、領域（Ｂ）の明度の値Ｌ＊（ＳＣＥ）が、領域（Ａ）の明度の値Ｌ＊（ＳＣＥ）の７０％未満であるので、領域（Ｂ）が十分な絶縁性を有するものの、骨見えする透明導電積層体である。
【産業上の利用可能性】
【０１６２】
本発明の算出方法は、線状構造体の含有量を簡便に算出でき、該算出方法を用いることによって、透明導電積層体の骨見え低減効果を定量的に評価することが可能となる。また、本発明の算出方法を用いることによって得られる領域（Ｂ）の線状構造体の含有量が領域（Ａ）の線状構造体の含有量の６０％以上で、かつ領域（Ｂ）が絶縁性である透明導電積層体は、タッチパネル用途に好適に使用される。さらに、本発明の導電性積層体は、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパーなどのディスプレイ関連および太陽電池モジュールなどの使用される電極部材にも好適に使用することができる。
【符号の説明】
【０１６３】
１．  基材
２．  導電層
３．  線状構造体（領域（Ｉ））
３ａ．  背景色よりも明度が高く表現された線状構造体
３ｂ．  背景色よりも明度が低く表現された線状構造体
４．  保護層
５．  線状構造体以外の領域（領域（ＩＩ））
５ａ．  ３ａ以外の領域
５ｂ．  ３ｂ以外の領域
６．  領域（Ｂ）（パターンマスクによってマスクされた領域（露光処理されなかった領域）、エッチングされた領域）
７．  領域（Ａ）（パターンマスクによってマスクされなかった領域（露光処理された領域）、エッチングされなかった領域）
８．  パターンマスクのマスキング領域
９．  パターンマスクの非マスキング領域（空洞部）
１０．  透明導電積層体
１１．  パターン化透明導電積層体
１２．  接着剤や粘着剤による、導電積層体を積層するための接合層
１３．  タッチパネルの画面側の基材
１４．  タッチパネルの画面側の基材に積層したハードコート層
【図１】
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【図４】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｃ２】
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【図３Ｃ３】
2014092415.tif 000015
【図３Ｄ】
2014092415.tif 000016
【図３Ｅ】
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【図６】
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