(57)【要約】【課題】第１保持手段により下面周縁部が支持された状態で保持される板状被搬送物を、第１保持手段の上方で板状被搬送物の上面を吸着保持する第２保持手段に良好に受け渡す。【解決手段】第２保持手段に対して上下方向に貫通して設けられる第１貫通孔から第１吸着部材を下降させて第１保持手段により保持された板状被搬送物の上面の第１吸着位置を吸着保持する第１吸着工程と、第２保持手段に対して第１貫通孔と異なる位置で上下方向に貫通して設けられる第２貫通孔から第２吸着部材を下降させ、板状被搬送物の上面のうち第１吸着位置と異なる第２吸着位置を吸着保持する第２吸着工程と、板状被搬送物を保持した第１吸着部材および第２吸着部材を引き上げ、それぞれ第１貫通孔内および第２貫通孔内に後退させて板状被搬送物を第１保持手段から第２保持手段に移動させる移動工程とを備えている。【選択図】図１０
2014184998.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１保持手段により下面周縁部が支持された状態で保持される板状被搬送物を、前記第１保持手段の上方で前記板状被搬送物の上面を吸着保持する第２保持手段に受け渡す板状被搬送物の受渡方法であって、
前記第２保持手段に対して上下方向に貫通して設けられる第１貫通孔から第１吸着部材を下降させて前記第１保持手段により保持された前記板状被搬送物の上面の第１吸着位置を吸着保持する第１吸着工程と、
前記第２保持手段に対して前記第１貫通孔と異なる位置で上下方向に貫通して設けられる第２貫通孔から第２吸着部材を下降させ、前記板状被搬送物の上面のうち前記第１吸着位置と異なる第２吸着位置を吸着保持する第２吸着工程と、
前記板状被搬送物を保持した前記第１吸着部材および前記第２吸着部材を引き上げ、それぞれ前記第１貫通孔内および前記第２貫通孔内に後退させて前記板状被搬送物を前記第１保持手段から前記第２保持手段に移動させる移動工程と
を備えることを特徴とする板状被搬送物の受渡方法。
【請求項２】
請求項１に記載の板状被搬送物の受渡方法であって、
前記第１吸着工程は、前記第１保持手段により保持される前記板状被搬送物の前記第１吸着位置での撓みによる変位量に応じた距離だけ前記第１吸着部材を下降させる工程であり、
前記第２吸着工程は、前記第１保持手段により保持される前記板状被搬送物の前記第２吸着位置での撓みによる変位量に応じた距離だけ前記第２吸着部材を下降させる工程である板状被搬送物の受渡方法。
【請求項３】
第１保持手段により下面周縁部が支持された状態で保持される板状被搬送物を、前記第１保持手段の上方で前記板状被搬送物の上面を吸着保持する第２保持手段に受け渡す板状被搬送物の受渡装置であって、
前記板状被搬送物の上面を吸着保持な第１吸着部材および第２吸着部材と、
前記第２保持手段に対して上下方向に貫通して設けられる第１貫通孔を通る第１移動経路に沿って前記第１吸着部材を昇降させるとともに、前記第２保持手段に対して前記第１貫通孔と異なる位置で上下方向に貫通して設けられる第２貫通孔を通る第２移動経路に沿って前記第２吸着部材を昇降させる駆動機構部とを備え、
前記駆動機構部は、
前記第１吸着部材および前記第２吸着部材を下降させて前記第１保持手段により保持された前記板状被搬送物の上面のうち互いに異なる第１吸着位置および第２吸着位置をそれぞれ前記第１吸着部材および前記第２吸着部材で吸着保持させた後、
前記第１吸着部材および前記第２吸着部材を上昇させることによって前記第１貫通孔内および前記第２貫通孔内に後退させて前記板状被搬送物を前記第１保持手段から前記第２保持手段に移動させることを特徴とする板状被搬送物の受渡装置。
【請求項４】
請求項３に記載の板状被搬送物の受渡装置であって、
前記駆動機構部は、
前記第１吸着部材および前記第２吸着部材を昇降させるための昇降機構と、
前記昇降機構によって前記第１吸着部材および前記第２吸着部材の上方で上下方向に昇降する移動部材と、
前記移動部材と前記第１吸着部材とを相互に連結して前記第１吸着部材を前記移動部材とともに昇降させるとともに、前記第１吸着部材が前記板状被搬送物の上面と当接した後に前記移動部材がさらに下降するときには前記移動部材に対する前記第１吸着部材の相対位置を変位させて前記第１吸着部材の高さ位置を維持させる位置調整機能を有する第１連結部材と、
前記移動部材と前記第２吸着部材とを相互に連結して前記第２吸着部材を前記移動部材とともに昇降させるとともに、前記第２吸着部材が前記板状被搬送物の上面と当接した後に前記移動部材がさらに下降するときには前記移動部材に対する前記第２吸着部材の相対位置を変位させて前記第２吸着部材の高さ位置を維持させる位置調整機能を有する第２連結部材と
を備える板状被搬送物の受渡装置。
【請求項５】
下ステージの上面で保持されるブランケットと、前記下ステージの上方に配置される上ステージの下面で吸着保持される板状物体とを互いに押し付けてパターンを形成するパターン形成装置であって、
パターン形成前の板状物体の下面周縁部を支持した状態で前記上ステージと前記下ステージとの間に前記板状物体を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段から前記上ステージに前記板状物体を受け渡す受渡手段とを備え、
前記受渡手段は、
前記板状物体の上面を吸着保持する第１吸着部材および第２吸着部材と、
前記上ステージに対して上下方向に貫通して設けられる第１貫通孔を通る第１移動経路に沿って前記第１吸着部材を昇降させるとともに、前記上ステージに対して前記第１貫通孔と異なる位置で上下方向に貫通して設けられる第２貫通孔を通る第２移動経路に沿って前記第２吸着部材を昇降させる駆動機構部とを有し、
前記駆動機構部は、
前記第１吸着部材および前記第２吸着部材を下降させて前記搬送手段により保持された前記板状物体の上面のうち互いに異なる第１吸着位置および第２吸着位置をそれぞれ前記第１吸着部材および前記第２吸着部材で吸着保持させた後、
前記第１吸着部材および前記第２吸着部材を上昇させることによって前記第１貫通孔内および前記第２貫通孔内に後退させて前記板状物体を前記搬送手段から前記上ステージに移動させる
ことを特徴とするパターン形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、第１保持手段に保持された板状被搬送物を第２保持手段に受け渡す板状被搬送物の受渡方法および受渡装置、ならびに当該受渡装置を装備するパターン形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を製造する発明として、例えば特許文献１に記載された発明が従来より知られている。この特許文献１に記載の発明では、平板ブランケットを下部ステージの上面に固定する一方、パターンが形成された面を下方に向けた状態、つまりフェースダウン状態で凸版を上部ステージにより吸着固定し、下部ステージの中心付近に設けられた開口部から圧縮気体を噴射させ、平板ブランケットを押し出す。こうして、凸版に対してブランケットを加圧接触させて凸版のパターンを平板ブランケットに転写している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１５８７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように凸版を上部ステージに保持させるためには、搬送ロボットなどの搬送手段は凸版をフェースダウン状態で上部ステージの直下に搬送し、上部ステージに受け渡す必要がある。そのため、搬送ロボットのハンドは凸版に形成されたパターンを避けて凸版を支持しなければならず、凸版の下面周縁部、例えば外周エッジ１０［ｍｍ］以内の周縁領域を支持して凸版を保持する。その結果、凸版の中央部がすり鉢状に撓んだ状態となる。凸版サイズが比較的小さい間、その撓み量は小さく、搬送ロボットのハンドから上部ステージへの受渡に大きな障害は発生していなかったが、凸版サイズの増大にしたがって撓み量も大きくなり、搬送ロボットから上部ステージに凸版を良好に受け渡すことが困難となってきている。このような問題は、凸版を平板ブランケットに押し付けて凸版のパターンを平板ブランケットに転写する場合のみならず、凸版に変えて基板を上部ステージで吸着固定し、平板ブランケットを基板に押し付けて平板ブランケット上のパターンを基板に転写する場合にも生じる。つまり、凸版や基板などの板状被搬送物の大型化に伴って、搬送ロボットなどの第１保持手段から上部ステージなどの第２保持手段に板状被搬送物を受け渡す際に、板状被搬送物の撓みにより上記受渡を良好に行うことが難しくなっている。
【０００５】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、第１保持手段により下面周縁部が支持された状態で保持される板状被搬送物を、第１保持手段の上方で板状被搬送物の上面を吸着保持する第２保持手段に良好に受け渡すことができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明にかかる板状被搬送物の受渡方法は、第１保持手段により下面周縁部が支持された状態で保持される板状被搬送物を、第１保持手段の上方で板状被搬送物の上面を吸着保持する第２保持手段に受け渡す板状被搬送物の受渡方法であって、第２保持手段に対して上下方向に貫通して設けられる第１貫通孔から第１吸着部材を下降させて第１保持手段により保持された板状被搬送物の上面の第１吸着位置を吸着保持する第１吸着工程と、第２保持手段に対して第１貫通孔と異なる位置で上下方向に貫通して設けられる第２貫通孔から第２吸着部材を下降させ、板状被搬送物の上面のうち第１吸着位置と異なる第２吸着位置を吸着保持する第２吸着工程と、板状被搬送物を保持した第１吸着部材および第２吸着部材を引き上げ、それぞれ第１貫通孔内および第２貫通孔内に後退させて板状被搬送物を第１保持手段から第２保持手段に移動させる移動工程とを備えることを特徴としている。
【０００７】
また、この発明にかかる板状被搬送物の受渡装置は、第１保持手段により下面周縁部が支持された状態で保持される板状被搬送物を、第１保持手段の上方で板状被搬送物の上面を吸着保持する第２保持手段に受け渡す板状被搬送物の受渡装置であって、板状被搬送物の上面を吸着保持な第１吸着部材および第２吸着部材と、第２保持手段に対して上下方向に貫通して設けられる第１貫通孔を通る第１移動経路に沿って第１吸着部材を昇降させるとともに、第２保持手段に対して第１貫通孔と異なる位置で上下方向に貫通して設けられる第２貫通孔を通る第２移動経路に沿って第２吸着部材を昇降させる昇降機構とを備え、昇降機構は、第１吸着部材および第２吸着部材を下降させて第１保持手段により保持された板状被搬送物の上面のうち互いに異なる第１吸着位置および第２吸着位置をそれぞれ第１吸着部材および第２吸着部材で吸着保持させた後、第１吸着部材および第２吸着部材を上昇させることによって第１貫通孔内および第２貫通孔内に後退させて板状被搬送物を第１保持手段から第２保持手段に移動させることを特徴としている。
【０００８】
このように構成された発明（板状被搬送物の受渡方法および受渡装置）では、板状被搬送物が、その下面周縁部が支持された状態で第１保持手段により保持される。このため、板状被搬送物は撓んでおり、板状被搬送物の各部で撓みによる変位量は相違する。第１吸着部材および第２吸着部材はそれぞれ昇降可能となっており、第１吸着部材は板状被搬送物の上面の第１吸着位置を吸着保持し、第２吸着部材は板状被搬送物の上面の第２吸着位置を吸着保持する。したがって、板状被搬送物の第１吸着位置および第２吸着位置での撓みによる変位量が同じ場合はもちろんのこと、互いに異なっていたとしても、第１吸着部材および第２吸着部材により板状被搬送物を吸着保持することができる。そして、板状被搬送物は第１吸着部材および第２吸着部材により吸着された状態のまま第１保持手段から第２保持手段に移動され、第２保持手段により吸着保持される。こうして第１保持手段から第２保持手段への板状被搬送物の受渡しが実行される。
【０００９】
ここで、第１吸着部材および第２吸着部材で板状被搬送物の第１吸着位置および第２吸着位置をそれぞれ吸着保持するためには、第１吸着位置での撓みによる変位量に応じた距離だけ第１吸着部材が下降し、また第２吸着位置での撓みによる変位量に応じた距離だけ第２吸着部材が下降するように構成するのが望ましく、例えば第１吸着部材および第２吸着部材を昇降させる駆動機構部を次のように構成してもよい。
【００１０】
駆動機構部が、第１吸着部材および第２吸着部材を昇降させるための昇降機構と、昇降機構によって第１吸着部材および第２吸着部材の上方で上下方向に昇降する移動部材と、移動部材と第１吸着部材とを相互に連結して第１吸着部材を移動部材とともに昇降させるとともに、第１吸着部材が板状被搬送物の上面と当接した後に移動部材がさらに下降するときには移動部材に対する第１吸着部材の相対位置を変位させて第１吸着部材の高さ位置を維持させる位置調整機能を有する第１連結部材と、移動部材と第２吸着部材とを相互に連結して第２吸着部材を移動部材とともに昇降させるとともに、第２吸着部材が板状被搬送物の上面と当接した後に移動部材がさらに下降するときには移動部材に対する第２吸着部材の相対位置を変位させて第２吸着部材の高さ位置を維持させる位置調整機能を有する第２連結部材とを備えるように構成してもよい。
【００１１】
なお、上記のように構成された受渡装置については、下ステージの上面で保持されるブランケットと、下ステージの上方に配置される上ステージの下面で吸着保持される板状物体とを互いに押し付けてパターンを形成するパターン形成装置に適用することができる。つまり、パターン形成装置が、パターン形成前の板状物体の下面周縁部を支持した状態で上ステージと下ステージとの間に板状物体を搬送する搬送手段と、搬送手段から上ステージに板状物体を受け渡す受渡手段とを備え、受渡手段は、板状物体の上面を吸着保持する第１吸着部材および第２吸着部材と、上ステージに対して上下方向に貫通して設けられる第１貫通孔を通る第１移動経路に沿って第１吸着部材を昇降させるとともに、上ステージに対して第１貫通孔と異なる位置で上下方向に貫通して設けられる第２貫通孔を通る第２移動経路に沿って第２吸着部材を昇降させる昇降機構とを有し、昇降機構は、第１吸着部材および第２吸着部材を下降させて搬送手段により保持された板状物体の上面のうち互いに異なる第１吸着位置および第２吸着位置をそれぞれ第１吸着部材および第２吸着部材で吸着保持させた後、第１吸着部材および第２吸着部材を上昇させることによって第１貫通孔内および第２貫通孔内に後退させて板状物体を搬送手段から上ステージに移動させるように構成してもよい。これによって、搬送手段に保持されるパターン形成前の板状物体が撓んでいたとしても、当該搬送手段から板状物体を上ステージに受け渡して上ステージでパターン形成前の板状物体を良好に吸着保持することができ、パターン形成を良好に行うことができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明によれば、板状被搬送物の上面の互いに異なる位置を第１吸着部材および第２吸着部材でそれぞれ吸着した後で、第１吸着部材および第２吸着部材を上昇させて板状被搬送物を第２保持手段に受け渡しているので、板状被搬送物の撓みにかかわらず板状被搬送物を第１保持手段から第２保持手段に良好に受け渡すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明にかかるパターン形成装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】このパターン形成装置の制御系を示すブロック図である。
【図３】下ステージブロックの構造を示す斜視図である。
【図４】昇降ハンドユニットの構造を示す図である。
【図５】転写ローラユニットの構造を示す図である。
【図６】上ステージアセンブリの構造を示す図である。
【図７】上ステージの下面を示す図である。
【図８】吸着パッドを支持フレームに連結する連結部材の構成および動作を示す図である。
【図９】パターン形成処理を示すフローチャートである。
【図１０】処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す第１の図である。
【図１１】処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す第２の図である。
【図１２】処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す第３の図である。
【図１３】処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す第４の図である。
【図１４】処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す第５の図である。
【図１５】処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す第６の図である。
【図１６】版または基板とブランケットとの位置関係を示す図である。
【図１７】処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す第７の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１はこの発明にかかるパターン形成装置の一実施形態を示す斜視図である。また、図２はこのパターン形成装置の制御系を示すブロック図である。なお、図１では、装置の内部構成を示すために外部カバーを除いた状態を示している。各図における方向を統一的に示すために、図１右下に示すようにＸＹＺ直交座標軸を設定する。ここでＸＹ平面が水平面、Ｚ軸が鉛直軸を表す。より詳しくは、（＋Ｚ）方向が鉛直上向き方向を表している。装置から見たときの正面方向は（−Ｙ）方向であり、物品の搬入出を含む外部からの装置へのアクセスはＹ軸方向に沿ってなされる。
【００１５】
このパターン形成装置１は、メインフレーム２に上ステージブロック４および下ステージブロック６が取り付けられた構造を有している。図１では、各ブロックの区別を明示するために、上ステージブロック４には粗いピッチのドットを、また下ステージブロック６にはより細かいピッチのドットを付している。パターン形成装置１は上記以外に、予め記憶された処理プログラムに従い装置各部を制御して所定の動作を実行する制御ユニット８（図２）を有している。上ステージブロック４および下ステージブロック６の詳細な構成については後に説明することとし、まず装置１の全体構成を説明する。
【００１６】
パターン形成装置１は、下ステージブロック６により保持されたブランケットＢＬと、上ステージブロック４により保持された版ＰＰまたは基板ＳＢとを互いに当接させることでパターン形成を行う装置である。この装置１によるパターン形成プロセスは、より具体的には以下の通りである。まず、パターン形成材料が一様に塗布されたブランケットＢＬに対して、形成すべきパターンに対応して作成された版ＰＰを当接させることにより、ブランケットＢＬに担持された塗布層をパターニングする（パターニング処理）。そして、こうしてパターニングされたブランケットＢＬと基板ＳＢとを当接させることで、ブランケットＢＬに担持されたパターンを基板ＳＢに転写する（転写処理）。これにより、基板ＳＢに所望のパターンが形成される。
【００１７】
このように、このパターン形成装置１は基板ＳＢに所定のパターンを形成するパターン形成プロセスにおけるパターニング処理および転写処理の両方に使用することが可能であるが、これらの処理の一方のみを受け持つ態様で用いられてもよい。
【００１８】
パターン形成装置１の下ステージブロック６は、メインフレーム２のベースフレーム２１により支持されている。一方、上ステージブロック４は、下ステージブロック６をＸ方向から挟むようにベースフレーム２１から立設されＹ方向に延びる１対の上ステージ支持フレーム２２，２３に取り付けられている。
【００１９】
また、メインフレーム２には、装置に搬入される基板ＳＢとブランケットＢＬとの位置検出を行うためのプリアライメントカメラが取り付けられている。具体的には、Ｙ軸方向に沿って装置に搬入される基板ＳＢのエッジを異なる３か所で検出するための３基の基板用プリアライメントカメラ２４１，２４２，２４３が、上ステージ支持フレーム２２，２３から立設されたブームにそれぞれ取り付けられている。同様に、Ｙ軸方向に沿って装置に搬入されるブランケットＢＬのエッジを異なる３か所で検出するための３基のブランケット用プリアライメントカメラ２４４，２４５，２４６が上ステージ支持フレーム２２，２３から立設されたブームにそれぞれ取り付けられている。なお図１では、上ステージブロック４の背後に位置する１基のブランケット用プリアライメントカメラ２４６が現れていない。また、図２では基板用プリアライメントカメラを「基板用ＰＡカメラ」と、ブランケット用プリアライメントカメラを「ブランケット用ＰＡカメラ」と、それぞれ略記している。
【００２０】
図３は下ステージブロックの構造を示す斜視図である。下ステージブロック６では、中央部が開口するプレート状のアライメントステージ６０１の四隅にそれぞれ支柱６０２が鉛直方向（Ｚ方向）に立設されており、これらの支柱６０２により、ステージ支持プレート６０３が支持されている。図示を省略しているが、アライメントステージ６０１の下部には、鉛直方向Ｚに延びる回転軸を回転中心とする回転方向（以下、「θ方向」と称する）、Ｘ方向およびＹ方向の３自由度を有する例えばクロスローラベアリング等のアライメントステージ支持機構６０５（図２）が設けられており、該アライメントステージ支持機構６０５を介してアライメントステージ６０１はベースフレーム２１に取り付けられている。したがって、アライメントステージ支持機構６０５の作動によって、アライメントステージ６０１はベースフレーム２１に対してＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に所定の範囲で移動可能である。
【００２１】
ステージ支持プレート６０３の上部に、上面が略水平面と一致する平面となり中央部に開口窓６１１が形成された環状矩形の下ステージ６１が配置されている。下ステージ６１の上面にブランケットＢＬが載置され、下ステージ６１がこれを保持する。
【００２２】
開口窓６１１の開口サイズについては、ブランケットＢＬの表面領域のうち、パターン形成領域として有効に機能する中央部の有効領域（図示せず）の平面サイズよりは大きいことが必要である。つまり、ブランケットＢＬが下ステージ６１に載置されたとき、ブランケットＢＬ下面のうち有効領域に対応する領域の全体が開口窓６１１に臨み、有効領域の下方が完全に開放された状態である必要がある。またパターン形成材料による塗布層は、少なくとも有効領域の全体を覆うように形成される。
【００２３】
下ステージ６１の上面６１ａには、開口窓６１１の周縁各辺にそれぞれ沿うように複数の溝６１２が設けられており、各溝６１２は図示しない制御バルブを介して制御ユニット８の負圧供給部８０４に接続されている。各溝６１２は、ブランケットＢＬの平面サイズよりも小さい平面サイズの領域内に配置されている。そして、図において一点鎖線で示すように、ブランケットＢＬは、これらの溝６１２を全て覆うようにして下ステージ６１に載置される。またこれを可能とするために、下ステージ上面６１ａにブランケットＢＬの位置規制用のストッパ部材６１３が適宜配置される。
【００２４】
各溝６１２に負圧が供給されることにより各溝６１２は真空吸着溝として機能し、こうしてブランケットＢＬの周縁部の四辺が下ステージ６１の上面６１ａに吸着保持される。真空吸着溝を互いに独立した複数の溝６１２で構成することにより、何らかの原因で一部の溝において真空破壊が生じても他の溝によるブランケットＢＬの吸着が維持されるので、ブランケットＢＬを確実に保持することができる。また、単独の溝を設けた場合よりも強い吸着力でブランケットＢＬを吸着することができる。
【００２５】
下ステージ６１の開口窓６１１の下方には、ブランケットＢＬをＺ軸方向に上下動させるための昇降ハンドユニット６２，６３と、ブランケットＢＬに下方から当接して押し上げる転写ローラユニット６４とが設けられている。
【００２６】
図４は昇降ハンドユニットの構造を示す図である。２つの昇降ハンドユニット６２，６３の構造は同一であるので、ここでは一方の昇降ハンドユニット６２の構造について説明する。昇降ハンドユニット６２は、ベースフレーム２１からＺ方向に立設された２本の支柱６２１，６２２を有しており、これらの支柱６２１，６２２に対してプレート状のスライドベース６２３が上下動可能に取り付けられている。より具体的には、２本の支柱６２１，６２２にはそれぞれ鉛直方向（Ｚ方向）に延びるガイドレール６２１１，６２２１が取り付けられており、スライドベース６２３の背面、つまり（＋Ｙ）側主面に取り付けられた図示しないスライダがガイドレール６２１１，６２２１に摺動自在に取り付けられる。そして、例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を備える昇降機構６２４が、制御ユニット８からの制御指令に応じてスライドベース６２３を上下動させる。
【００２７】
スライドベース６２３には複数（この例では４本）のハンド６２５が上下動自在に取り付けられている。各ハンド６２５の構造は、配設位置に応じてベース部分の形状が異なる点を除いて基本的に同一である。各ハンド６２５は、スライドベース６２３の正面、つまり（−Ｙ）側主面に鉛直方向（Ｚ方向）に沿って取り付けられたガイドレール６２６に対して摺動自在に係合されたスライダ６２７に固定されている。スライダ６２７はスライドベース６２３の背面に取り付けられた例えばロッドレスシリンダなどの適宜の駆動機構を備える昇降機構６２８に連結されており、該昇降機構６２８の作動によりスライドベース６２３に対して上下方向に移動する。各ハンド６２５にはそれぞれ独立の昇降機構６２８が設けられており、各ハンド６２５を個別に上下動させることができる。
【００２８】
つまり、昇降ハンドユニット６２では、昇降機構６２４がスライドベース６２３を上下動させることで各ハンド６２５を一体的に昇降させることができるとともに、各昇降機構６２８が独立して作動することで各ハンド６２５を個別に昇降させることが可能となっている。
【００２９】
ハンド６２５の上面６２５ａはＹ方向を長手方向とする細長い平面状に仕上げられており、該上面６２５ａをブランケットＢＬの下面に当接させてブランケットＢＬを支持することができる。また上面６２５ａには、図示しない配管および制御バルブを介して制御ユニット８に設けられた負圧供給部８０４と連通する吸着孔６２５ｂが設けられている。これにより、吸着孔６２５ｂには必要に応じて負圧供給部８０４からの負圧が供給されて、ハンド６２５の上面６２５ａにブランケットＢＬを吸着保持することができる。そのため、ハンド６２５でブランケットＢＬを支持する際の滑りを防止することができる。
【００３０】
また、吸着孔６２５ｂに対しては、図示しない配管および制御バルブを介して制御ユニット８のガス供給部８０６から適宜の気体、例えば乾燥空気や不活性ガスなどが必要に応じて供給される。すなわち、制御ユニット８により制御される各制御バルブの開閉によって、吸着孔６２５ｂには、負圧供給部８０４からの負圧およびガス供給部８０６からの気体が選択的に供給される。
【００３１】
ガス供給部８０６からの気体が吸着孔６２５ｂに供給されるとき、吸着孔６２５ｂからは少量の気体が吐出される。これによりブランケットＢＬの下面とハンド上面６２５ａとの間に微小な隙間が形成され、ハンド６２５はブランケットＢＬを下方から支持しつつ、ブランケットＢＬ下面からは離間した状態となる。そのため、各ハンド６２５によりブランケットＢＬを支持しながら、ブランケットＢＬを各ハンド６２５に対して摺擦させることなく水平方向に移動させることができる。なお、気体吐出孔を吸着孔６２５ｂとは別にハンド上面６２５ａに設けてもよい。
【００３２】
図３に戻って、下ステージブロック６では、上記のような構成を有する昇降ハンドユニット６２，６３がハンド６２５を内向きにしてＹ方向に向かい合うように対向配置されている。各ハンド６２５が最も下降した状態では、ハンド上面６２５ａは下ステージ上面６１ａよりも下方、つまり（−Ｚ）方向に大きく後退した位置にある。一方、各ハンド６２５が最も上昇した状態では、各ハンド６２５の先端は下ステージ６１の開口窓６１１から上方へ突き出した状態となり、ハンド上面６２５ａは下ステージ上面６１ａよりも上方、つまり（＋Ｚ）方向に突出した位置まで到達する。
【００３３】
また、上方から見たとき、両昇降ハンドユニット６２，６３の互いに向かい合うハンド６２５の先端同士の間には一定の間隔が設けられており、これらが接触することはない。また次に述べるように、この隙間を利用して、転写ローラユニット６４がＸ方向に移動する。
【００３４】
図５は転写ローラユニットの構造を示す図である。転写ローラユニット６４は、Ｙ方向に延びる円筒状のローラ部材である転写ローラ６４１と、該転写ローラ６４１の下方に沿ってＹ方向に延びその両端部で転写ローラ６４１を回転自在に支持する支持フレーム６４２と、適宜の駆動機構を有し支持フレーム６４２をＺ方向に上下動させる昇降機構６４４とを有している。転写ローラ６４１は回転駆動機構と接続されておらず、自由回転する。また、支持フレーム６４２には、転写ローラ６４１の表面に下方から当接して転写ローラ６４１の撓みを防止するバックアップローラ６４３が設けられている。
【００３５】
Ｙ方向における転写ローラ６４１の長さは、下ステージ６１の開口窓６１１の四辺のうちＹ方向に沿った辺の長さ、つまり開口窓６１１のＹ方向における開口寸法よりは短く、かつ、後述する上ステージに保持されたときの版ＰＰまたは基板ＳＢのＹ方向に沿った長さよりは長い。ブランケットＢＬのうちパターン形成領域として有効な有効領域の長さは当然に版ＰＰまたは基板ＳＢの長さ以下であるから、Ｙ方向において転写ローラ６４１は有効領域よりも長い。
【００３６】
昇降機構６４４は、ベース部６４４ａと、該ベース部６４４ａから上方に延びて支持フレーム６４２のＹ方向における中央付近に連結された支持脚６４４ｂを有している。支持脚６４４ｂはモータまたはシリンダ等の適宜の駆動機構によりベース部６４４ａに対して上下動可能となっている。ベース部６４４ａは、Ｘ方向に延設されたガイドレール６４６に対して摺動自在に取り付けられており、さらに例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を備える移動機構６４７に連結されている。そして、Ｘ方向に延設されてベースフレーム２１に固定された下部フレーム６４５の上面に、ガイドレール６４６が取り付けられている。移動機構６４７が作動することにより、転写ローラ６４１、支持フレーム６４２および昇降機構６４４が一体的にＸ方向に走行する。
【００３７】
詳しくは後述するが、このパターン形成装置１では、下ステージ６１に保持されたブランケットＢＬに転写ローラ６４１を当接させてブランケットＢＬを部分的に押し上げることにより、上ステージに保持されてブランケットＢＬに近接対向配置された版ＰＰまたは基板ＳＢにブランケットＢＬを当接させる。
【００３８】
昇降機構６４４は、昇降ハンドユニット６２，６３の互いに向かい合うハンド６２５が作る隙間を通って走行する。また各ハンド６２５は、その上面６２５ａが転写ローラユニット６４の支持フレーム６４２の下面より下方まで（−Ｚ）方向に後退可能となっている。したがってこの状態で昇降機構６４４が走行することで、転写ローラユニット６４の支持フレーム６４２が各ハンド６２５の上面６２５ａの上方を通過し、転写ローラユニット６４とハンド６２５とが衝突することが回避される。
【００３９】
次に上ステージブロック４の構造について説明する。図１に示すように、上ステージブロック４は、Ｘ方向に延びる構造体である上ステージアセンブリ４０と、上ステージ支持フレーム２２，２３からそれぞれ立設されて上ステージアセンブリ４０のＸ方向両端部をそれぞれ支持する１対の支持柱４５，４６と、例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を備え上ステージアセンブリ４０全体をＺ方向に昇降移動させる昇降機構４７とを備えている。
【００４０】
図６は上ステージアセンブリの構造を示す図である。図７は上ステージの下面を示す図である。上ステージアセンブリ４０は、下面に版ＰＰまたは基板ＳＢを保持する上ステージ４１と、上ステージ４１の上部に設けられた補強フレーム４２と、補強フレーム４２に結合されてＸ方向に沿って水平に延びる梁状構造体４３と、上ステージ４１に装着される上部吸着ユニット４４とを備えている。図６に示すように、上ステージアセンブリ４０はその外形上の中心を含むＸＺ平面およびＹＺ平面に対してそれぞれ概ね対称な形状を有している。
【００４１】
上ステージ４１は、保持すべき版ＰＰまたは基板ＳＢの平面サイズより少し小さい平板状部材であり、水平姿勢に保持されたその下面４１ａが版ＰＰまたは基板ＳＢを当接させて保持する保持平面となっている。保持平面は高い平面度が要求されるので、その材料としては石英ガラスまたはステンレス板が好適である。また保持平面４１ａには、図７に示すように、版ＰＰまたは基板ＳＢの上面周縁部を吸着保持するための吸着溝４１ｂ、版ＰＰまたは基板ＳＢの上面中央部を吸着保持するための吸着孔４１ｃ、および後述する上部吸着ユニット４４の吸着パッドの移動経路を確保するための貫通孔４１ｄが設けられている。そして、吸着溝４１ｂおよび吸着孔４１ｃは図示しない制御バルブを介して制御ユニット８の負圧供給部８０４に接続されている。これにより、吸着溝４１ｂおよび吸着孔４１ｃには必要に応じて負圧供給部８０４からの負圧が供給されて、保持平面４１ａで版ＰＰや基板ＳＢを吸着保持することができる。
【００４２】
補強フレーム４２は、上ステージ４１の上面にＺ方向に延設された補強リブの組み合わせからなっており、図に示すように、上ステージ４１の撓みを防止してその下面（保持平面）４１ａの平面度を維持するために、ＹＺ平面と平行な補強リブ４２１と、ＸＺ平面と平行な補強リブ４２２とがそれぞれ複数適宜組み合わされている。補強リブ４２１，４２２は例えば金属板により構成することができる。
【００４３】
また、梁状構造体４３は、複数の金属板を組み合わせて形成されたＸ方向を長手方向とする構造体であり、その両端部が支持柱４５，４６に支持されて上下動可能となっている。具体的には、支持柱４５，４６にはＺ方向に延びるガイドレール４５１，４６１がそれぞれ設けられる一方、これと対向する梁状構造体４３の（＋Ｙ）側主面に図示しないスライダが取り付けられており、これらが摺動自在に係合されている。そして、図１に示すように、梁状構造体４３と支持柱４６とは昇降機構４７によって連結されており、昇降機構４７が作動することにより、梁状構造体４３が水平姿勢を維持したまま鉛直方向（Ｚ方向）に移動する。上ステージ４１は補強フレーム４２を介して梁状構造体４３と一体的に結合されているので、昇降機構４７の作動により、上ステージ４１が保持平面４１ａを水平に保ったまま上下動する。
【００４４】
なお、補強フレーム４２および梁状構造体４３の構造は図示したものに限定されない。ここではＹＺ平面と平行な板状部材とＸＺ平面と平行な板状部材とを組み合わせて必要な強度を得ているが、これ以外の形状に板金やアングル部材等を適宜組み合わせてもよい。このような構造とするのは上ステージアセンブリ４０を軽量に構成するためである。各部の撓みを低減させるために、上ステージ４１の厚みを増したり梁状構造体４３を中実体とすることも考えられるが、そのようにすると上ステージアセンブリ４０全体の質量が大きくなってしまう。
【００４５】
装置の上部に配置される構造物の重量が大きくなることは、これを支持したり移動させたりするための機構にさらなる強度および耐久性が必要となり、装置全体も非常に大きく重くなってしまう。板材等の組み合わせにより必要な強度を得つつ、構造物全体の軽量化を図ることがより現実的である。
【００４６】
また、補強フレーム４２により囲まれた上ステージ４１の上部には、１対の上部吸着ユニット４４が装着される。一方の上部吸着ユニット４４が上方へ取り出された状態が図６上部に示されている。この上部吸着ユニット４４は、後述するように外部のハンドと上ステージ４１との間で版ＰＰや基板ＳＢの受け渡しを行う受渡機能を果たすものであり、本発明の「板状被搬送物の受渡装置」および「受渡手段」の一例に相当している。上部吸着ユニット４４では、支持フレーム４４１に対して複数の吸着パッド４４３がそれぞれ連結部材４４２を介して装着されている。より詳しくは、以下のように構成されている。
【００４７】
支持フレーム４４１では、図６に示すように、Ｙ方向に延びる２本の支持アーム４４１ａが互いにＸ方向に所定間隔だけ離間して設けられている。また、各支持アーム４４１ａの（＋Ｙ）側端部および（−Ｙ）側端部から支柱４４１ｂが（−Ｚ）方向に垂設されており、合計４本の支柱４４１ｂが下方に延びている。そして、それらのうち（＋Ｙ）側の２本の支柱４４１ｂで支持プレート４４１ｃが水平支持されるとともに、（−Ｙ）側の２本の支柱４４１ｂで別の支持プレート４４１ｃが水平支持されている。各支持プレート４４１ｃはＸ方向に延びており、Ｘ方向に配列された３つの貫通孔４１ｄを上方から臨むように配置されている。このように構成される支持フレーム４４１は補強フレーム４２を構成するリブ４２１、４２２と干渉しない形状とされている。
【００４８】
各支持プレート４４１ｃでは、貫通孔４１ｄと１対１で対応するように、連結部材４４２を介して吸着パッド４４３が取り付けられている。このため、後述する昇降機構４４７により支持フレーム４４１が昇降すると、それに伴って支持フレーム４４１の支持プレート４４１ｃに連結された６個の吸着パッド４４３も一括して昇降する。例えば、外部のハンドで支持されながら上ステージ４１の直下位置に搬送されてきた版ＰＰや基板ＳＢを上ステージ４１に受け渡す場合、支持フレーム４４１の下降に伴って複数の吸着パッド４４３が一括して下降して版ＰＰや基板ＳＢの上面に当接して吸着する。この際に問題となるのが、ハンドに支持された版ＰＰや基板ＳＢの撓みである。というのも、これら版ＰＰや基板ＳＢはフェースダウン状態で上ステージ４１の直下に搬送する必要があるため、ハンドは版ＰＰや基板ＳＢの下面周縁部を支持するしかなく、版ＰＰや基板ＳＢに撓みが生じている。したがって、吸着パッド４４３が版ＰＰや基板ＳＢの上面と当接するタイミングは吸着パッド４４３毎に異なることがある。そこで、本実施形態では、各吸着パッド４４３は連結部材４４２を介して支持フレーム４４１に連結されている。
【００４９】
図８は吸着パッドを支持フレームに連結する連結部材の構成および動作を示す図である。連結部材４４２はいずれも同一構成を有している。連結部材４４２は、開口を下方に向けた状態で支持フレーム４４１の支持プレート４４１ｃに取り付けられた円筒形状のキャップ４４２ａを有しており、このキャップ４４２ａが連結部材４４２の本体部として機能する。このキャップ４４２ａの上端面には貫通孔（図示省略）が設けられており、当該貫通孔およびキャップ４４２ａの内部を貫くように中空シャフト４４２ｂが上下方向Ｚに延設されている。中空シャフト４４２ｂの上端外周部には、貫通孔の内径よりも大きな外径（本実施形態ではキャップ４４２ａの外径と同一径）を有するストッパ４４２ｃが固着されており、中空シャフト４４２ｂがキャップ４４２ａから抜け落ちるのを防止している。また、中空シャフト４４２ｂの上端中空部には配管４４２ｄが接続され、さらに図示しない制御バルブを介して制御ユニット８の負圧供給部８０４に接続されている。
【００５０】
また、中空シャフト４４２ｂの下端側、つまり（−Ｚ）側端部から圧縮バネ４４２ｅが外嵌され、キャップ４４２ａの内部に収容されている。また、キャップ４４２ａに収容された圧縮バネ４４２ｅの下端部を（−Ｚ）側より係止するように係止プレート４４２ｆが中空シャフト４４２ｂの側面に固定されており、図６に示すように吸着パッド４４３がフリー状態となっているとき、あるいは図８（ａ）に示すように吸着パッド４４３が版ＰＰや基板ＳＢと当接した時点では、圧縮バネ４４２ｅは外力フリー状態となっている。この外力フリー状態では、中空シャフト４４２ｂの下端部に取り付けられる吸着パッド４４３と支持プレート４４１ｃとの距離は所定値に維持される。一方、吸着パッド４４３が版ＰＰや基板ＳＢと当接した後、図８（ｂ）に示すように支持プレート４４１ｃがさらに下方、つまり（−Ｚ）方向に距離Ｈだけ移動したとしても、その移動に伴って圧縮バネ４４２ｅが長さＨだけ縮んで吸着パッド４４３を当接時点の位置に維持させる。すなわち、本実施形態では、吸着パッド４３３が版ＰＰや基板ＳＢの上面と当接した後に、支持フレーム４４１がさらに下降するときには支持フレーム４４１の支持プレート４４１ｃに対する吸着パッド４３３の相対位置を変位させて吸着パッド４３３の高さ位置を維持させる位置調整機能が発揮される。
【００５１】
この実施形態では、上記のように支持フレーム４４１を昇降させるために、次のような構成を有する駆動機構部４４０が設けられている。この駆動機構部４４０では、支持フレーム４４１が、１対のスライダ４４４とこれに係合する１対のガイドレール４４５を介して、ベースプレート４４６に対し鉛直方向に移動自在に支持されている。また、ベースプレート４４６と支持フレーム４４１とは、例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の機構を有する昇降機構４４７により結合されている。昇降機構４４７の作動により、ベースプレート４４６に対して支持フレーム４４１が昇降し、これと一体的に連結部材４４２および吸着パッド４４３が昇降する。
【００５２】
ベースプレート４４６が梁状構造体４３の側面に固定されることで、上部吸着ユニット４４が上ステージ４１と一体化される。この状態では、各連結部材４４２の下端および吸着パッド４４３は、上ステージ４１に設けられた図示しない貫通孔に挿通されている。そして、昇降機構４４７の作動により、吸着パッド４４３は、その下面が上ステージ４１の下面（保持平面）４１ａよりも下方まで吐出した吸着位置と、下面が上ステージ４１の貫通孔の内部（上方）に退避した退避位置との間で昇降移動する。また吸着パッド４４３の下面が上ステージ４１の保持平面４１ａとほぼ同一高さに位置決めされたとき、上ステージ４１と吸着パッド４４３とが協働して、版ＰＰまたは基板ＳＢを保持平面４１ａに保持することができる。
【００５３】
図１に戻って、上記のように構成された上ステージアセンブリ４０はベースプレート４８１上に設けられている。より詳しくは、支持柱４５，４６がそれぞれベースプレート４８１に立設されており、該支持柱４５，４６に対して上ステージアセンブリ４０が昇降可能に取り付けられている。ベースプレート４８１は、上ステージ支持フレーム２２，２３に取り付けられ例えばクロスローラベアリング等の適宜の可動機構を備える上ステージブロック支持機構４８２により支持されている。
【００５４】
このため、上ステージアセンブリ４０全体が、メインフレーム２に対して水平移動可能となっている。具体的には、ベースプレート４８１が上ステージブロック支持機構４８２の作動により水平面、すなわちＸＹ平面内で水平移動する。支持柱４５，４６のそれぞれに対応して設けられた１対のベースプレート４８１は互いに独立して移動可能となっており、これらの移動に伴って、上ステージアセンブリ４０はメインフレーム２に対してＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に所定の範囲で移動可能である。
【００５５】
上記のように構成されたパターン形成装置１の各部は、制御ユニット８により制御される。図２に示すように、制御ユニット８は、装置全体の動作を司るＣＰＵ８０１と、各部に設けられたモータを制御するモータ制御部８０２と、各部に設けられた制御バルブ類を制御するバルブ制御部８０３と、各部に供給する負圧を発生する負圧供給部８０４とを備えている。なお、外部から供給される負圧を利用可能である場合には制御ユニット８が負圧供給部を備えていなくてもよい。
【００５６】
モータ制御部８０２は、各機能ブロックに設けられたモータ群を制御することで、装置各部の位置決めや移動を司る。また、バルブ制御部８０３は、負圧供給部８０４から各機能ブロックに接続される負圧の配管経路上およびガス供給部８０６からハンド６２５に接続される配管経路上に設けられたバルブ群を制御することで、負圧供給による真空吸着の実行およびその解除と、ハンド上面６２５ａからのガス吐出とを司る。
【００５７】
また、この制御ユニット８は、カメラにより撮像された画像に対し画像処理を施す画像処理部８０５を備えている。画像処理部８０５は、メインフレーム２に取り付けられた基板用プリアライメントカメラ２４１〜２４３およびブランケット用プリアライメントカメラ２４４〜２４６により撮像された画像に対して所定の画像処理を行うことで、基板ＳＢおよびブランケットＢＬの概略位置を検出する。また、後述する精密アライメント用のアライメントカメラ２７により撮像された画像に対して所定の画像処理を行うことで、基板ＳＢとブランケットＢＬとの位置関係をより精密に検出する。ＣＰＵ８０１は、これらの位置検出結果に基づいて上ステージブロック支持機構４８２およびアライメント支持機構６０５を制御し、上ステージ４１に保持された版ＰＰまたは基板ＳＢと下ステージ６１に保持されたブランケットＢＬとの位置合わせ（プリアライメント処理および精密アライメント処理）を行う。
【００５８】
次に、上記のように構成されたパターン形成装置１におけるパターン形成処理について説明する。このパターン形成処理では、上ステージ４１に保持された版ＰＰまたは基板ＳＢと、下ステージ６１に保持されたブランケットＢＬとが微小なギャップを隔てて近接対向配置される。そして、転写ローラ６４１がブランケットＢＬの下面に当接してブランケットＢＬを局所的に上方へ押し上げながらブランケットＢＬ下面に沿って移動する。押し上げられたブランケットＢＬは版ＰＰまたは基板ＳＢとまず局所的に当接し、ローラ移動に伴って当接部分が次第に拡大して最終的には版ＰＰまたは基板ＳＢの全体と当接する。これにより、版ＰＰからブランケットＢＬへのパターニング、またはブランケットＢＬから基板ＳＢへのパターン転写が行われる。
【００５９】
図９はパターン形成処理を示すフローチャートである。また、図１０ないし図１７は処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。以下、パターン形成処理における各部の動作を図１０ないし図１７を参照しつつ説明する。なお、処理の各段階における各部の関係をわかりやすく示すために、当該段階の処理に直接に関係しない構成またはそれに付すべき符号の図示を省略することがある。また、上ステージ４１に保持される処理対象物が版ＰＰであるときと基板ＳＢであるときとの間では一部を除いて動作が同じであるため、図を共通として版ＰＰと基板ＳＢとを適宜読み替えることとする。
【００６０】
このパターン形成処理では、初期化されたパターン形成装置１に対して、まず形成すべきパターンに対応する版ＰＰを搬入して上ステージ４１にセットし（ステップＳ１０１）、次いで、パターン形成材料による一様な塗布層が形成されたブランケットＢＬを搬入して下ステージ６１にセットする（ステップＳ１０２）。版ＰＰはパターンに対応する有効面を下向きにして、またブランケットＢＬは塗布層を上向きにして搬入される。
【００６１】
図１０は、版ＰＰまたは基板ＳＢが装置に搬入され上ステージ４１にセットされるまでの過程を示している。図１０（ａ）に示すように、初期状態では、上ステージ４１が上方に退避して下ステージ６１との間隔が大きくなっており、両ステージの間に広い処理空間ＳＰが形成されている。また、一対の上部吸着ユニット４４は支持フレーム４４１を上方に引き上げて各吸着パッド４４３を上ステージ４１よりも上方に位置させている。また、各ハンド６２５は下ステージ６１の上面よりも下方に退避している。転写ローラ６４１は下ステージ６１の開口窓６１１に臨む位置のうち最も（−Ｘ）方向に寄った位置で、かつ鉛直方向（Ｚ方向）には下ステージ６１の上面よりも下方に退避した位置にある。負圧供給部８０４に接続される各制御バルブは閉じられている。
【００６２】
この状態で、装置の正面側から、つまり（−Ｙ）方向から（＋Ｙ）方向に向かって、外部の版用ハンドＨＰに載置された版ＰＰが、予めその厚みが計測された上で処理空間ＳＰに搬入される。版用ハンドＨＰは、オペレータにより手動操作される操作治具であってもよく、また外部の搬送ロボットのハンドであってもよい。ただし、版ＰＰは、形成すべきパターンが下方を向いた状態、いわゆるフェースダウン状態で搬入する必要があるため、版用ハンドＨＰは版ＰＰの下面外周縁を支持して保持している。このため、図１０（ａ）に示すように版ＰＰは撓んでおり、例えばいわゆるＧ４サイズ（６８０×８８０［ｍｍ］）の版ＰＰでは撓み量は数［ｍｍ］に達することもある。このため、版用ハンドＨＰで保持した版ＰＰを上ステージ４１の直下位置に搬入すると、版ＰＰの上面と上ステージ４１の下面との距離は、外周縁近傍では比較的短いのに対し、中央部付近で比較的長くなっている。
【００６３】
版用ハンドＨＰで版ＰＰが搬入されるとき、ハンド６２５および転写ローラ６４１が下方に退避していることで、搬入作業を容易にすることができる。版ＰＰが所定の位置に位置決めされると、矢印で示すように上ステージ４１が降下してくる。
【００６４】
上ステージ４１が版ＰＰに近接した所定の位置まで降下すると、昇降機構４４７によって支持フレーム４４１が下降し、これによって各吸着パッド４４３が貫通孔４１ｄを通って上下方向Ｚに延びる移動経路に沿って下降して貫通孔４１ｄを介して上ステージ４１の下面、つまり保持平面４１ａよりも下方にせり出してきて版ＰＰの上面に当接する。ただし、版ＰＰに撓みが生じており、しかも撓みにより下方に変位する変位量（本発明の「撓みによる変位量」に相当）は、版ＰＰの各部で相違している。このため、上記したように版ＰＰの各部における上ステージ４１の下面４１ａまでの距離は吸着パッド４３毎に異なることがある。よって、複数の吸着工程が生じる結果となる。例えば図１０（ａ）に示すように版ＰＰの撓みが生じている場合、版ＰＰの外周縁に近い位置に当接する吸着パッド４４３は、版ＰＰの中央部に近い位置に当接する吸着パッド４４３よりも早いタイミングで当接する。これが本発明の「第１吸着工程」の一例に相当する。それに続いて、支持フレーム４４１がさらに下降することで残りの吸着パッド４４３も版ＰＰの上面に当接する。これが本発明の「第２吸着工程」の一例に相当する。このとき、先に当接した吸着パッド４４３に連結されている連結部材４４２では、図８（ｂ）に示すように、圧縮バネ４４２ｅが収縮して支持プレート４４１ｃに対する吸着パッド４４３の相対位置を変位させて吸着パッド４４３の高さ位置を維持させる。この位置調整機能によって、支持フレーム４４１を一定の下降量だけ下方に移動させることで全ての吸着パッド４４３を版ＰＰの上面に当接させることができる。そのためには、予め版ＰＰの撓み量を計測しておき、その撓み量を考慮して支持フレーム４４１の下降量を設定するのが望ましい。
【００６５】
そして、図１０（ｂ）に示すように全吸着パッド４４３が版ＰＰの上面に当接すると、各吸着パッド４４３につながる制御バルブが開かれ、吸着パッド４４３により版ＰＰの上面が吸着されて版ＰＰが保持される。これに続いて、吸着を継続したまま昇降機構４４７が作動して支持フレーム４４１を上昇させる。この上昇初期段階では、吸着パッド４４３の下降時に収縮した圧縮バネ４４２ｅが支持プレート４４１ｃの上昇に伴って伸びて元の初期状態に戻っていく。この間、吸着パッド４４３は静止したままとなっている。一方、いち早く圧縮バネ４４２ｅが初期状態に戻った連結部材４４２に連結された吸着パッド４４３は支持プレート４４１ｃの上昇に伴って版ＰＰを吸着保持しながら上昇する。そして、全圧縮バネ４４２ｅが初期状態に戻ると、図１０（ｃ）に示すように、版ＰＰの撓みは解消され、版ＰＰは水平状態で支持されている。
【００６６】
さらに支持フレーム４４１の上昇が継続されることで、吸着パッド４４３に吸着保持された版ＰＰは水平状態を維持したまま版ＰＰから版用ハンドＨＰから持ち上げられる。この時点で版用ハンドＨＰは装置外へ移動する。
【００６７】
最終的には、図１０（ｄ）に示すように、吸着パッド４４３は貫通孔４１ｄを介して上ステージ４１の上方位置まで上昇する。この上昇途中で吸着切替が実行される。つまり、吸着パッド４４３の下面が保持平面４１ａ（上ステージ４１の下面）に達して版ＰＰの上面が保持平面４１ａに密着すると、吸着溝４１ｂおよび吸着孔４１ｃにつながる制御バルブ（図示省略）が開かれ、吸着溝４１ｂおよび吸着孔４１ｃにより版ＰＰの上面が吸着されて版ＰＰの上ステージ４１への受け渡しが完了する。また、これを確認した上で各吸着パッド４４３への負圧供給を停止され、各吸着パッド４４３が貫通孔４１ｄを通って上ステージ４１の上方に移動する。もちろん、上記受渡処理が完了した時点で各吸着パッド４４３を貫通孔４１ｄ内に位置させるように構成してもよい。こうして版ＰＰの保持が完了するが、同様の手順により、基板用ハンドＨＳにより基板ＳＢを搬入することができる。これが本発明の「移動工程」の一例に相当する。
【００６８】
図１１および図１２は、版ＰＰの搬入後、ブランケットＢＬが搬入されて下ステージ６１に保持されるまでの過程を示している。上ステージ４１による版ＰＰの保持が完了すると、図１１（ａ）に示すように、上ステージ４１を上昇させて再び広い処理空間ＳＰを形成するとともに、各ハンド６２５を下ステージ６１の上面６１ａよりも上方まで上昇させる。このとき、各ハンド６２５の上面６２５ａが全て同一高さとなるようにする。
【００６９】
この状態で、図１１（ｂ）に示すように、上面にパターニング形成材料による塗布層ＰＴが形成されたブランケットＢＬが外部のブランケット用ハンドＨＢに載置されて処理空間ＳＰに搬入されるのを受け付ける。ブランケットＢＬは搬入に先立ってその厚みが計測される。ブランケット用ハンドＨＢは、ハンド６２５と干渉することなくそれらの隙間を通って進入することができるように、Ｙ方向に延びるフィンガーを有するフォーク型のものであることが望ましい。
【００７０】
ブランケット用ハンドＨＢが進入後降下する、またはハンド６２５が上昇することによって、ハンド６２５の上面６２５ａはブランケットＢＬの下面に当接し、図１１（ｃ）に示すように、それ以降ブランケットＢＬはハンド６２５により支持される。ハンド６２５に設けた吸着孔６２５ｂ（図４）に負圧を供給することで、支持をより確実なものとすることができる。こうしてブランケットＢＬはブランケット用ハンドＨＢからハンド６２５に受け渡され、ブランケット用ハンドＨＢについては装置外へ排出することができる。
【００７１】
その後、図１２（ａ）に示すように、各ハンド６２５の上面６２５ａの高さを揃えたままハンド６２５を降下させ、最終的にはハンド上面６２５ａを下ステージ６１の上面６１ａと同じ高さとする。これにより、ブランケットＢＬ四辺の周縁部が下ステージ６１の上面６１ａに当接する。
【００７２】
このとき、図１２（ｂ）に示すように、下ステージ上面６１ａに設けた真空吸着溝６１２に負圧を供給して、ブランケットＢＬを吸着保持する。これに伴い、ハンド６２５での吸着は解除する。これにより、ブランケットＢＬは、その四辺の周縁部を下ステージ６１により吸着保持された状態となる。図１２（ｂ）では、ハンド６２５による吸着保持を解除したことを明示するためにブランケットＢＬとハンド６２５とが離間しているが、実際にはブランケットＢＬの下面がハンド上面６２５ａに当接した状態が維持される。
【００７３】
仮にこの状態でハンド６２５を離間させたとすると、ブランケットＢＬは自重によって中央部が下方へ撓み、全体として下に凸の形状になると考えられる。ハンド６２５を下ステージ上面６１ａと同じ高さに維持することによって、このような撓みを抑えてブランケットＢＬを平面状態に維持することができる。こうして、ブランケットＢＬはその周縁部が下ステージ６１により吸着保持されつつ、中央部についてはハンド６２５により補助的に支持された状態となって、ブランケットＢＬの保持が完了する。
【００７４】
版ＰＰとブランケットＢＬとの搬入順序は上記と逆であっても構わない。ただし、ブランケットＢＬを搬入した後に版ＰＰを搬入する場合、版ＰＰの搬入時にブランケットＢＬ上に異物が落下してパターン形成材料による塗布層ＰＴを汚染したり欠陥を発生させるおそれがある。上記のように版ＰＰを上ステージ４１にセットした後に下ステージ６１にブランケットＢＬをセットすることで、そのような問題を未然に回避することが可能である。
【００７５】
図９に戻って、こうして上下ステージに版ＰＰおよびブランケットＢＬがそれぞれセットされると、続いて版ＰＰおよびブランケットＢＬのプリアライメント処理が行われる（ステップＳ１０３）。さらに、両者が予め設定されたギャップを隔てて対向するように、ギャップ調整が行われる（ステップＳ１０４）。
【００７６】
図１３はギャップ調整処理およびアライメント処理の過程を示す図である。このうち図１３（ｃ）に示す精密アライメント処理は後述する転写処理のみにおいて必要な処理であるので、これについては後の転写処理の説明において述べる。上記のように版ＰＰ、基板ＳＢまたはブランケットＢＬが外部から搬入されるが、その受け渡しの際に位置ずれが起こり得る。プリアライメント処理は、上ステージ４１に保持された版ＰＰまたは基板ＳＢと、下ステージ６１に保持されたブランケットＢＬとのそれぞれを、以後の処理に適した位置に概略位置決めするための処理である。
【００７７】
図１３（ａ）はプリアライメントを実行するための構成の配置を模式的に示す側面図である。前述したように、この実施形態では、装置上部に全部で６基のプリアライメントカメラ２４１〜２４６が設けられている。このうち３基のカメラ２４１〜２４３は、上ステージ４１に保持された版ＰＰ（または基板ＳＢ）の外縁を検出するための基板用プリアライメントカメラである。また、他の３基のカメラ２４４〜２４６は、ブランケットＢＬの外縁を検出するためのブランケット用プリアライメントカメラである。なお、ここではプリアライメントカメラ２４１〜２４３を便宜的に「基板用プリアライメントカメラ」と称しているが、これらは版ＰＰの位置合わせおよび基板ＳＢの位置合わせのいずれにも使用可能なものであり、またその処理内容も同じである。
【００７８】
図１および図１３（ａ）に示すように、基板用プリアライメントカメラ２４１，２４２はＸ方向には略同位置でＹ方向に互いに位置を異ならせて設置されており、版ＰＰまたは基板ＳＢの（−Ｘ）側外縁部を上方からそれぞれ撮像する。上ステージ４１は基板ＳＢより少し小さい平面サイズに形成されているため、上ステージ４１の端部よりも外側まで延びた版ＰＰ（または基板ＳＢ）の（−Ｘ）側外縁部を上方から撮像することができる。また、図には現れないが、図１３（ａ）紙面の手前側にはもう１基の基板用プリアライメントカメラ２４３が設けられており、該カメラ２４３は版ＰＰ（または基板ＳＢ）の（−Ｙ）側外縁部を上方から撮像する。
【００７９】
一方、ブランケット用プリアライメントカメラ２４４，２４６はＸ方向には略同位置でＹ方向に互いに位置を異ならせて設置されており、下ステージ６１に載置されるブランケットＢＬの（＋Ｘ）側外縁部を上方からそれぞれ撮像する。また、図１３（ａ）紙面の手前側にもう１基のブランケット用プリアライメントカメラ２４５が設けられており、該カメラ２４５はブランケットＢＬの（−Ｙ）側外縁部を上方から撮像する。
【００８０】
これらのプリアライメントカメラ２４１〜２４６による撮像結果から版ＰＰ（または基板ＳＢ）およびブランケットＢＬの位置がそれぞれ把握される。そして、必要に応じて上ステージブロック支持機構４８２およびアライメントステージ支持機構６０５が作動することにより、版ＰＰ（または基板ＳＢ）およびブランケットＢＬがそれぞれ予め設定された目標位置に位置決めされる。
【００８１】
なお、下ステージ６１とともにブランケットＢＬを水平移動させるとき、図１３（ａ）に示すように、各ハンド６２５の上面６２５ａとブランケットＢＬの下面とは僅かに離間させておくことが好ましい。この目的のために、ガス供給部８０６から供給されるガスをハンド６２５の吸着孔６２５ｂから吐出させておくことができる。これは後述する精密アライメント処理においても同様である。
【００８２】
また、薄型あるいは大型で撓みが生じやすい基板ＳＢについては、取り扱いを容易にするために例えば背面に板状の支持部材を当接させた状態で基板ＳＢが処理に供する場合がある。このような場合、たとえ支持部材が基板ＳＢよりも大型のものであっても、例えば支持部材を透明材料で構成したり、支持部材に部分的に透明な窓または貫通孔を設けるなど、基板ＳＢの外縁部の位置を検出容易な構成としておけば、上記と同様のプリアライメント処理が可能である。
【００８３】
次いで、図１３（ｂ）に示すように、ブランケットＢＬを保持する下ステージ６１に対して、版ＰＰを保持する上ステージ４１を降下させて、版ＰＰとブランケットＢＬとの間隔Ｇを予め定められた設定値に合わせる。このとき、事前に計測された版ＰＰおよびブランケットＢＬの厚みが考慮される。すなわち、版ＰＰおよびブランケットＢＬの厚みを加味した上で両者のギャップが所定値になるように、上ステージ４１と下ステージ６１との間隔が調整される。ここでのギャップ値Ｇとしては、例えば３００μｍ程度とすることができる。
【００８４】
版ＰＰおよびブランケットＢＬの厚みについては、製造上の寸法ばらつきによる個体差があるほか、同一部品であっても例えば膨潤による厚みの変化が考えられるので、使用の都度計測されることが望ましい。また、ギャップＧについては、版ＰＰの下面とブランケットＢＬの上面との間で定義されてもよく、また版ＰＰの下面と、ブランケットＢＬに担持されたパターン形成材料の塗布層ＰＴの上面との間で定義されてもよい。塗布層ＰＴの厚みが塗布段階で厳密に管理されている限り、技術的には等価である。
【００８５】
図９に戻って、こうして版ＰＰとブランケットＢＬとがギャップＧを隔てて対向配置されると、続いて転写ローラ６４１をブランケットＢＬの下面に当接させつつＸ方向に走行させることで、版ＰＰとブランケットＢＬとを当接させる。これによりブランケットＢＬ上のパターン形成材料の塗布層ＰＴを版ＰＰによりパターニングする（パターニング処理；ステップＳ１０５）。
【００８６】
図１４はパターニング処理の過程を示している。具体的には、図１４（ａ）に示すように、転写ローラ６４１をブランケットＢＬの直下位置まで上昇させるとともに、Ｘ方向には転写ローラ６４１の中心線が版ＰＰの端部と略同じ位置、またはこれよりも（−Ｘ）方向に僅かに外れた位置に、転写ローラ６４１を配置する。この状態で、図１４（ｂ）に示すように、転写ローラ６４１をさらに上昇させてブランケットＢＬの下面に当接させ、該当接された位置のブランケットＢＬを局所的に上方に押し上げる。これにより、ブランケットＢＬ（より厳密にはブランケットＢＬに担持されたパターン形成材料の塗布層ＰＴ）が所定の押圧力で版ＰＰの下面に押圧される。転写ローラ６４１はＹ方向において版ＰＰ（および有効領域）より長いので、版ＰＰの下面のうちＹ方向における一方端から他方端に至るＹ方向に沿った細長い領域がブランケットＢＬと当接する。
【００８７】
こうして転写ローラ６４１がブランケットＢＬを押圧した状態のまま昇降機構６４４が（＋Ｘ）方向に向けて走行することで、ブランケットＢＬの押し上げ位置を（＋Ｘ）方向に移動させる。このときハンド６２５が転写ローラ６４１と接触するのを防止するため、図１４（ｃ）に示すように、転写ローラ６４１とのＸ方向距離が所定値以下となったハンド６２５については少なくとも当該ハンド６２５の上面６２５ａが支持フレーム６４２の下面より低い位置となるまで下方に退避させる。
【００８８】
ハンド６２５による吸着は既に解除されているので、ハンド６２５の降下とともにブランケットＢＬが下方へ引き下げられることはない。また、降下を開始するタイミングを転写ローラ６４１の走行に同期して適宜に管理することで、ハンド６２５による支持を失ったブランケットＢＬが自重で下方へ垂れ下がることも防止することが可能である。
【００８９】
図１５は転写ローラ６４１の走行過程を示している。いったん当接した版ＰＰとブランケットＢＬとはパターン形成材料の塗布層ＰＴを介して密着した状態が維持されるので、図１５（ａ）に示すように、転写ローラ６４１の走行に伴って版ＰＰとブランケットＢＬとが密着した領域が次第に（＋Ｘ）方向に拡大してゆく。この際、同図に示すように、転写ローラ６４１が接近するにつれてハンド６２５を順次降下させる。
【００９０】
こうして最終的には、図１５（ｂ）に示すように、全てのハンド６２５が降下し、転写ローラ６４１が下ステージ６１下方の（＋Ｘ）側端部近傍まで到達する。この時点で転写ローラ６４１は版ＰＰの（＋Ｘ）側端部の略直下またはこれより僅かに（＋Ｘ）側の位置に到達しており、版ＰＰの下面全てがブランケットＢＬ上の塗布層ＰＴに当接される。
【００９１】
転写ローラ６４１が一定の高さを維持して走行する間、ブランケットＢＬ下面のうち転写ローラ６４１により押圧される領域の面積は一定である。したがって、昇降機構６４４が一定の荷重を与えながら転写ローラ６４１をブランケットＢＬに押し付けることによって、版ＰＰとブランケットＢＬとは間にパターン形成材料の塗布層ＰＴを挟みながら一定の押圧力で互いに押圧されることになる。これにより、版ＰＰからブランケットＢＬへのパターニングを良好に行うことができる。
【００９２】
なお、パターニングに際しては、版ＰＰの表面領域の全体が有効に利用できることが理想的であるが、版ＰＰの周縁部には傷や搬送時のハンドとの接触等により有効利用できない領域が不可避的に生じる。図１５（ｂ）に示すように、版ＰＰの端部領域を除外した中央部分を版として有効に機能する有効領域ＡＲとしたとき、少なくとも有効領域ＡＲ内では転写ローラ６４１の押圧力および走行速度が一定であることが望ましい。このためには、転写ローラ６４１のＹ方向長さが同方向における有効領域ＡＲの長さよりも長い必要がある。またＸ方向においては、（−Ｘ）方向における有効領域ＡＲの端部よりも（−Ｘ）側位置から転写ローラ６４１の走行を開始し、少なくとも（＋Ｘ）方向における有効領域ＡＲの端部に到達するまでは一定速度を維持することが望ましい。版ＰＰの有効領域ＡＲと対向するブランケットＢＬの表面領域が、ブランケットＢＬ側の有効領域となる。
【００９３】
図１６は版または基板とブランケットとの位置関係を示している。より具体的には、この図は版ＰＰまたは基板ＳＢがブランケットＢＬに当接するときの位置関係を上方から見た平面図である。図に示すように、ブランケットＢＬは版ＰＰまたは基板ＳＢよりも大きな平面サイズを有している。ブランケットＢＬのうち図においてドットを付した周縁部に近い領域Ｒ1は、下ステージ６１に保持されるときに下ステージ上面６１ａに当接する領域である。これより内側の領域については下面が開放された状態で、ブランケットＢＬは下ステージ６１に保持される。
【００９４】
版ＰＰと基板ＳＢとはほぼ同じサイズであり、これらは下ステージ６１の開口窓サイズよりも小さい。また、実際のパターン形成に有効に使用される有効領域ＡＲは、版ＰＰまたは基板ＳＢのサイズよりも小さい。したがって、ブランケットＢＬのうち有効領域ＡＲに対応する領域は下面が開放されて下ステージ６１の開口窓６１１に臨んだ状態である。
【００９５】
ハッチングを付した領域Ｒ2は、ブランケットＢＬ下面のうち転写ローラ６４１によって同時に押圧を受ける領域（押圧領域）を示している。押圧領域Ｒ2は、ローラ延設方向、つまりＹ方向に延びる細長い領域であり、そのＹ方向における両端部は版ＰＰまたは基板ＳＢの端部よりも外側までそれぞれ延びている。したがって、ブランケットＢＬ下面と平行な状態で転写ローラ６４１がブランケットＢＬを押圧するとき、その押圧力は、Ｙ方向における有効領域ＡＲの一方端部から他方端部までの間でＹ方向に一様である。
【００９６】
こうしてＹ方向に一様な押圧力を有効領域ＡＲに与えながら転写ローラ６４１がＸ方向に移動することで、有効領域ＡＲ内の全体で、版ＰＰまたは基板ＳＢとブランケットＢＬとが一様な押圧力で互いに押圧されることになる。これにより、不均一な押圧に起因するパターン損傷を防止して良質なパターンを形成することが可能となる。
【００９７】
こうして転写ローラ６４１が（＋Ｘ）側端部まで到達すると、転写ローラ６４１の走行を停止するとともに、図１５（ｃ）に示すように転写ローラ６４１を下方へ退避させる。これにより、転写ローラ６４１はブランケットＢＬ下面から離間してパターニング処理が終了する。
【００９８】
図９に戻って、こうしてパターニング処理が終了すると版ＰＰおよびブランケットＢＬの搬出が行われる（ステップＳ１０６）。図１７は版およびブランケットの搬出の過程を示している。まず、図１７（ａ）に示すように、パターニング処理時に降下していた各ハンド６２５を再び上昇させて、上面６２５ａが下ステージ６１の上面６１ａと同一高さとなる位置に位置決めする。この状態で、上ステージ４１の吸着溝４１ｂおよび吸着孔４１ｃによる版ＰＰの吸着を解除する。これにより上ステージ４１による版ＰＰの保持が解除され、版ＰＰとブランケットＢＬとがパターン形成材料の塗布層ＰＴを介して一体化された積層体が下ステージ６１上に残される。積層体の中央部についてはハンド６２５により支持される。
【００９９】
続いて、図１７（ｂ）に示すように、上ステージ４１を上昇させて広い処理空間ＳＰを形成し、下ステージ６１の溝６１２による吸着を解除するとともに、ハンド６２５をさらに上昇させて下ステージ６１よりも上方へ移動させる。このときハンド６２５により積層体を吸着保持することが好ましい。
【０１００】
こうすることで外部からのアクセスが可能となる。そこで、図１７（ｃ）に示すように、ブランケット用ハンドＨＢを外部から受け入れて、搬入時とは逆の動作をすることで、版ＰＰを密着させた状態のブランケットＢＬが外部へ搬出される。こうして密着した版ＰＰをブランケットＢＬから適宜の剥離手段によって剥離すれば、ブランケットＢＬ上に所定のパターンが形成される。
【０１０１】
次に、ブランケットＢＬに形成されたパターンをその最終的な目的物である基板ＳＢに転写する場合について説明する。その工程は基本的にパターニング処理の場合と同じである。すなわち、図９に示すように、まず基板ＳＢを上ステージ４１にセットし（ステップＳ１０７）、次いでパターン形成済みのブランケットＢＬを下ステージ６１にセットする（ステップＳ１０８）。そして、基板ＳＢとブランケットＢＬとのプリアライメント処理およびギャップ調整を行った後（ステップＳ１０９、Ｓ１１０）、ブランケットＢＬ下部で転写ローラ６４１を走行させることで、ブランケットＢＬ上のパターンを基板ＳＢに転写する（転写処理；ステップＳ１１２）。転写終了後は、一体化されたブランケットＢＬと基板ＳＢとを搬出して処理は終了する（ステップＳ１１３）。これら一連の動作も、図１０ないし図１７に示したものと同じである。なお、これらの図において版ＰＰを基板ＳＢと読み替えるとき、符号ＰＴはパターニング処理後のパターンを意味するものとする。
【０１０２】
ただし、転写処理においては、基板ＳＢの所定位置にパターンを適正に転写するために、基板ＳＢとブランケットＢＬとを当接させる前に両者のより精密な位置合わせ（精密アライメント処理）を実行する（ステップＳ１１１）。図１３（ｃ）がその過程を示している。
【０１０３】
図１では記載を省略したが、このパターン形成装置１には、ベースフレーム２１から（＋Ｚ）方向に立設された支持柱に支持された精密アライメントカメラ２７が設けられている。精密アライメントカメラ２７は、下ステージ６１の開口窓６１１を通して基板ＳＢの四隅をそれぞれ撮像するように、その光軸を鉛直上向きにして計４基設けられている。
【０１０４】
基板ＳＢの四隅には予め位置基準となるアライメントマーク（基板側アライメントマーク）が形成される一方、ブランケットＢＬのこれと対応する位置には、版ＰＰによりパターニングされるパターンの一部としてブランケット側アライメントマークが形成されている。これらを精密アライメントカメラ２７の同一視野で撮像し、それらの位置関係を検出することで両者の位置ずれ量を求め、これを補正するようなブランケットＢＬの移動量を求める。アライメントステージ支持機構６０５により、求められた移動量だけアライメントステージ６０１を移動させることで、下ステージ６１が水平面内で移動し、基板ＳＢとブランケットＢＬとの位置ずれが補正される。
【０１０５】
基板ＳＢとブランケットＢＬとを微小なギャップＧを隔てて対向させた状態で、かつそれぞれに形成されたアライメントマークを同一カメラで撮像することで、基板ＳＢとブランケットＢＬとの高精度な位置合わせを行うことができる。この意味において、上記アライメント処理は、基板ＳＢおよびブランケットＢＬを個別に撮像して位置調整を行う場合に比べてより高精度な精密アライメント処理ということができる。その状態から両者を当接させることで、この実施形態では、基板ＳＢの所定位置に高精度に位置合わせされたパターンを形成することが可能である。そして、基板ＳＢおよびブランケットＢＬのプリアライメント処理を予め行っておくことにより、基板ＳＢおよびブランケットＢＬにそれぞれ形成されたアライメントマークを精密アライメントカメラ２７の視野内に位置決めすることができる。
【０１０６】
なお、版ＰＰによるブランケットＢＬへのパターン形成の際には、必ずしもそのように精密なアライメント処理を要しない。というのは、ブランケット側アライメントマークがパターンと一緒に予め版ＰＰに作り込まれることで、ブランケットＢＬ上に形成されるパターンとブランケット側アライメントマークとの間での位置ずれが生じることはなく、ブランケット側アライメントマークと基板側アライメントマークとで精密アライメントがなされる限り、版ＰＰとブランケットＢＬとの多少の位置ずれはパターン形成に影響しないからである。この点から、パターニング処理においてはプリアライメント処理のみが実行される。
【０１０７】
以上のように、本実施形態では、フェースダウン状態の版ＰＰを版用ハンドＨＰで搬入しているため、版用ハンドＨＰで保持されている版ＰＰは撓んでいる。しかしながら、上記のように構成された上部吸着ユニット４４の複数の吸着パッド４４３が互いに異なる版ＰＰの上面位置で吸着保持して版用ハンドＨＰから版ＰＰを受け取った後、各吸着パッド４４３が貫通孔４１ｄを介して上ステージ４１の上方に移動する間に、上ステージ４１の下面（保持平面）４１ａに受け渡しているので、撓みの影響を受けることなく、版ＰＰの上面全体を上ステージ４１の下面（保持平面）４１ａに密着させ、上ステージ４１の吸着溝４１ｂおよび吸着孔４１ｃによって版ＰＰを良好に吸着保持することができる。
【０１０８】
ここで、吸着パッド４４３の下面が保持平面４１ａに達した時点で版ＰＰの上面が保持平面４１ａに密着することになるが、そのタイミングが吸着パッド４４３毎に多少ずれたとしても版ＰＰの受渡は可能である。ただし、本実施形態では、連結部材４４２の位置調整機能を利用しているので、上記タイミングをほぼ一致させることができる。すなわち、図１０（ｃ）に示すように複数の吸着パッド４４３で版ＰＰを吸着保持しながら版用ハンドＨＰから上ステージ４１に受け渡す途中で版ＰＰの撓みを解消させて水平姿勢に補正している。そして、水平姿勢を維持したまま全吸着パッド４４３が上昇する。したがって、このように水平姿勢に補正された状態で版ＰＰは上ステージ４１の下面４１ａに密着することになり、版ＰＰの受渡および吸着保持を一層良好に行うことができる。
【０１０９】
これらの作用効果は版用ハンドＨＰから上ステージ４１への版ＰＰの受渡に対してのみ奏せられるものではなく、基板用ハンドＨＳから上ステージ４１への基板ＳＢの受渡に対しても奏せられる。
【０１１０】
なお、上記実施形態では、上ステージ４１に貫通孔４１ｄを複数個設けており、貫通孔４１ｄが版ＰＰや基板ＳＢの上面に位置した状態でパターン形成（版ＰＰによるブランケットへのパターンの転写、ブランケットＢＬ上のパターンの基板ＳＢへのパターン転写）を行っている。そのため、貫通孔４１ｄの影響が懸念されることがあるが、貫通孔４１ｄの位置におけるパターン形成の結果を観察したところ、貫通孔４１ｄの位置でのパターン不良は認められず、全面にわたって良好なパターン形成が行われることを確認した。
【０１１１】
このように、本実施形態では、版ＰＰおよび基板ＳＢが本発明の「板状被搬送物」および「板状物体」の一例に相当しており、版用ハンドＨＰおよび基板用ハンドＨＳが本発明の「第１保持手段」および「搬送手段」の一例に相当している。また、上ステージ４１が本発明の「第２保持手段」の一例に相当している。また、一対の上部吸着ユニット４４が本発明の「受渡装置」および「受渡手段」の一例に相当している。また、支持フレーム４４１が本発明の「移動部材」の一例に相当している。
【０１１２】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、Ｘ方向に吸着パッド４４３が３つ並んだパッド行をＹ方向に４列並べ、合計１２個の吸着パッド４４３を用いているが、複数の吸着パッド４４３で版ＰＰや基板ＳＢの上面の互いに異なる位置を吸着する限り、吸着パッド４４３の個数および配列などについては任意である。
【０１１３】
また、上記実施形態では、本発明にかかる板状被搬送物の受渡方法および受渡装置をパターン形成装置に適用しているが、その適用対象はこれに限定されるものではなく、第１保持手段により下面周縁部が支持された状態で保持される板状被搬送物を、前記第１保持手段の上方で前記板状被搬送物の上面を吸着保持する第２保持手段に受け渡す装置全般に適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
この発明は、板状被搬送物を撓ませた状態で保持している第１保持手段から板状被搬送物の上面を吸着保持する第２保持手段に受け渡す技術、ならびに当該技術を用いてパターン形成を行うパターン形成装置全般に適用することができる。
【符号の説明】
【０１１５】
１…パターン形成装置
４１…上ステージ（第２保持手段）
４１ａ…保持平面
４１ｂ…吸着溝
４１ｃ…吸着孔
４１ｄ…貫通孔
４３…吸着ヘッド
４４…上部吸着ユニット（受渡装置）
４４０…駆動機構部
４４１…支持フレーム（移動部材）
４４１ａ…支持アーム
４４１ｂ…支柱
４４１ｃ…支持プレート
４４２…連結部材
４４３…吸着パッド
４４７…昇降機構
ＢＬ…ブランケット
ＨＰ…版用ハンド（第１保持手段）
ＨＳ…基板用ハンド（第１保持手段）
ＰＰ…版（板状被搬送物、板状物体）
ＳＢ…基板（板状被搬送物、板状物体）
Ｚ…上下方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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