(57)【要約】      （修正有）【課題】音響整合部材を備えたプローブを使用した光音響計測において、より簡便な方法で接触判断を行うことを可能とする光音響計測装置および光音響計測方法を提供する。【解決手段】測定光Ｌを出射する光出射部および音響波検出素子を有するプローブ１１を備える光音響計測装置１０において、プローブ１１および被検体Ｍが接触状態にあるかまたは非接触状態にあるかの判断を行う判断部２８と、判断部２８による判断結果に応じて測定光の強度を第１強度またはこれよりも大きい第２強度に制御する光強度制御部（例えば切替制御部３６および強度切替部３７）とを備える。プローブ１１は、測定光を透過させる光透過部を一部に有する音響整合部材を有し、判断部２８は、光透過部を透過した測定光Ｌの音響波検出素子への照射に起因する光検出信号の変化の態様に基づいて上記判断を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定光を出射する光出射部および音響波検出素子を有するプローブを備え、前記測定光の出射に起因する被検体からの光音響信号を前記音響波検出素子によって計測する光音響計測装置において、
前記プローブおよび前記被検体が接触状態にあるかまたは非接触状態にあるかの判断を行う判断部と、
前記判断部において前記プローブおよび前記被検体が非接触状態にあると判断されたときに前記測定光の強度を第１強度に制御し、前記プローブおよび前記被検体が接触状態にあると判断されたときに前記測定光の強度を前記第１強度よりも大きい第２強度に制御する光強度制御部とを備え、
前記プローブが、音響波検出素子および被検体を音響的に整合する音響整合部材を前記プローブの当接部に有するものであり、
前記音響整合部材のうち前記音響波検出素子に対向する一部が前記測定光を透過させる光透過部であり、他の領域が前記測定光を遮光する遮光部であり、
前記判断部が、前記光透過部を透過した前記測定光の前記音響波検出素子への照射に起因する光検出信号の変化の態様に基づいて前記判断を行うものであることを特徴とする光音響計測装置。
【請求項２】
前記音響波検出素子が複数あり、
前記光透過部が、前記複数の音響波検出素子の配列方向に伸びたスリット形状を有する請求項１に記載の光音響計測装置。
【請求項３】
前記複数の音響波検出素子が、前記光透過部に対向する前記音響波検出素子としての接触検知用の音響波検出素子と、前記被検体からの光音響信号を検出する光音響計測用の音響波検出素子とを有する請求２に記載の光音響計測装置。
【請求項４】
接触検知用の前記音響波検出素子および光音響計測用の前記音響波検出素子が、それぞれ複数あって配列されており、各配列方向が互いに平行である請求項３に記載の光音響計測装置。
【請求項５】
前記測定光が、前記被検体中の吸収体の光音響計測に使用される第１成分光が有する波長と異なる波長を有する第２成分光を有する場合に、
前記光透過部が、前記第２成分光を透過させ前記第１成分光を遮光するものであり、
前記光強度制御部が、前記第１成分光の強度を増減させて前記測定光の強度を制御するものである請求項１から４いずれか１項に記載の光音響計測装置。
【請求項６】
前記判断部が、前記光検出信号に基づいて該光検出信号を検出している音響波検出素子の個数を求め、該個数の変化を前記光検出信号の変化として取り扱って、前記個数と閾値個数とを比較したときの大小に基づいて前記判断を行う請求項１から５いずれか１項に記載の光音響計測装置。
【請求項７】
前記接触状態から前記非接触状態への変化を判断するときの閾値個数が、前記非接触状態から前記接触状態への変化を判断するときの閾値個数よりも大きい請求項６に記載の光音響計測装置。
【請求項８】
前記判断部が、前記複数の音響波検出素子のうち特定の音響波検出素子のみを対象にして前記個数を計数するものである請求項６または７に記載の光音響計測装置。
【請求項９】
前記判断部が、前記光検出信号に基づいて該光検出信号の強度を求め、該強度の変化を前記光検出信号の変化として取り扱って、前記強度と閾値強度とを比較したときの大小に基づいて前記判断を行う請求項１から５いずれか１項に記載の光音響計測装置。
【請求項１０】
測定光を出射する光出射部および音響波検出素子を有するプローブにおいて、
音響波検出素子および被検体を音響的に整合する音響整合部材を前記プローブの当接部に備え、
前記音響整合部材のうち、前記音響波検出素子に対向する一部が前記測定光を透過させる光透過部であり、他の領域が前記測定光を遮光する遮光部であることを特徴とするプローブ。
【請求項１１】
前記音響波検出素子が複数あり、
前記光透過部が、前記複数の音響波検出素子の配列方向に伸びたスリット形状を有する請求項１０に記載のプローブ。
【請求項１２】
前記測定光が、前記被検体中の吸収体の光音響計測に使用される第１成分光が有する波長と異なる波長を有する第２成分光を有する場合に、
前記光透過部が、前記第２成分光を透過させ前記第１成分光を遮光するものである請求項１０または１１に記載のプローブ。
【請求項１３】
測定光を出射する光出射部および音響波検出素子を有するプローブの当接部に装着される音響整合部材であって、
前記音響波検出素子に対向する一部が前記測定光を透過させる光透過部であり、他の領域が前記測定光を遮光する遮光部であることを特徴とする音響整合部材。
【請求項１４】
前記測定光が、前記被検体中の吸収体の光音響計測に使用される第１成分光が有する波長と異なる波長を有する第２成分光を有する場合に、
前記光透過部が、前記第２成分光を透過させ前記第１成分光を遮光するものである請求項１３に記載の音響整合部材。
【請求項１５】
測定光を出射する光出射部および音響波検出素子を有し、さらに、音響波検出素子および被検体を音響的に整合する音響整合部材をプローブの当接部に有するプローブであって、前記音響整合部材のうち前記音響波検出素子に対向する一部が前記測定光を透過させる光透過部であり、他の領域が前記測定光を遮光する遮光部であるプローブを使用し、
前記光透過部を透過した前記測定光の前記音響波検出素子への照射に起因する光検出信号の変化の態様に基づいて、前記プローブおよび前記被検体が接触状態にあるかまたは非接触状態にあるかの判断を行い、
前記測定光の強度を、前記プローブおよび前記被検体が非接触状態にあると判断されたときに第１強度に制御し、前記プローブおよび前記被検体が接触状態にあると判断されたときに前記第１強度よりも大きい第２強度に制御して、前記被検体からの光音響信号を計測することを特徴とする光音響計測方法。
【請求項１６】
前記光検出信号に基づいて該光検出信号を検出している音響波検出素子の個数を求め、該個数の変化を前記光検出信号の変化として取り扱って、前記個数と閾値個数とを比較したときの大小に基づいて前記判断を行う請求項１５に記載の光音響計測方法。
【請求項１７】
前記光検出信号に基づいて該光検出信号の強度を求め、該強度の変化を前記光検出信号の変化として取り扱って、前記強度と閾値強度とを比較したときの大小に基づいて前記判断を行う請求項１５に記載の光音響計測方法。
【請求項１８】
測定光を出射する光出射部および音響波検出素子を有し、さらに、音響波検出素子および被検体を音響的に整合する音響整合部材をプローブの当接部に有するプローブであって、前記音響整合部材のうち前記音響波検出素子に対向する一部が前記測定光を透過させる光透過部であり、他の領域が前記測定光を遮光する遮光部であるプローブを使用し、
前記光透過部を透過した前記測定光の前記音響波検出素子への照射に起因する光検出信号の変化の態様に基づいて、前記プローブおよび前記被検体が接触状態にあるかまたは非接触状態にあるかの判断を行うことを特徴とするプローブの接触判断方法。
【請求項１９】
前記光検出信号に基づいて該光検出信号を検出している音響波検出素子の個数を求め、該個数の変化を前記光検出信号の変化として取り扱って、前記個数と閾値個数とを比較したときの大小に基づいて前記判断を行う請求項１８に記載のプローブの接触判断方法。
【請求項２０】
前記光検出信号に基づいて該光検出信号の強度を求め、該強度の変化を前記光検出信号の変化として取り扱って、前記強度と閾値強度とを比較したときの大小に基づいて前記判断を行う請求項１８に記載のプローブの接触判断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検体内で発生した光音響信号に基づいて被検体内の計測を行うための光音響計測装置、プローブおよび音響整合部材に関するものである。また本発明は、それらを用いて実施される光音響計測方法およびプローブの接触判断方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、光音響効果を利用した計測法が注目されている。この計測法は、所定の波長（例えば、可視光、近赤外光又は中間赤外光の波長帯域）を有するパルス光を被検体に照射し、被検体内の特定物質がこのパルス光のエネルギーを吸収した結果生じる弾性波である光音響波を検出して、その特定物質の濃度を定量的に計測するものである。被検体内の特定物質とは、例えば血液中に含まれるグルコースやヘモグロビンなどである。また、このような光音響波を検出しその検出信号に基づいて光音響画像を生成する技術は、光音響イメージング（ＰＡＩ：Photoacoustic Imaging）或いは光音響トモグラフィー（ＰＡＴ：Photo Acoustic Tomography）と呼ばれる。
【０００３】
上記のような光音響計測においては、光ファイバ等の光出射部と圧電素子等の音響波検出素子とを内包するプローブによって光音響波が検出される。しかしながら、上記のようなプローブを使用した場合、ハンドリング性能が向上する反面、意図しない方向に測定光が放出されるという問題が生じうる。
【０００４】
そこで、このような問題を解決するべく、例えば特許文献１から４は、プローブと被検体とが接触状態にあるか否かの接触判断を行い、その判断結果に応じて測定光の強度を増減させる方法を開示している。
【０００５】
具体的には、特許文献１には、圧電センサによる検出信号から所定の２つのピークを抽出し、これらのピーク位置の情報に基づいて接触判断を行い、その判断結果に応じて測定光の強度を増加させることが開示されている。また特許文献２または３には、直前に取得した超音波画像に基づいて接触判断を行い、その判断結果に応じて測定光を出射させることが開示されている。また特許文献４には、距離計測用レーザ光によって計測した距離に基づいて接触判断を行い、その判断結果に応じて測定光を出射させることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−０１１５９３号公報
【特許文献２】特開２０１２−１８７３８９号公報
【特許文献３】特開２０１２−２０５８８６号公報
【特許文献４】特開２０１２−１８７３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、光音響計測では、音響波検出素子および被検体を音響的に整合する音響整合部材（例えば音響レンズ）がプローブの当接部に設けられることがある。そして、音響整合部材は一般的に、測定光が計測のノイズとなることを防止するため、その全体が測定光を遮光できるように構成されている。したがって、このような音響整合部材を備えたプローブを使用する場合には、特許文献１の方法では接触判断をすることができない。
【０００８】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、音響整合部材を備えたプローブを使用した光音響計測において、より簡便な方法で接触判断を行うことを可能とする光音響計測装置、プローブおよび音響整合部材並びに光音響計測方法およびプローブの接触判断方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の光音響計測装置は、
測定光を出射する光出射部および音響波検出素子を有するプローブを備え、測定光の出射に起因する被検体からの光音響信号を音響波検出素子によって計測する光音響計測装置において、
プローブおよび被検体が接触状態にあるかまたは非接触状態にあるかの判断を行う判断部と、
判断部においてプローブおよび被検体が非接触状態にあると判断されたときに測定光の強度を第１強度に制御し、プローブおよび被検体が接触状態にあると判断されたときに測定光の強度を第１強度よりも大きい第２強度に制御する光強度制御部とを備え、
プローブが、音響波検出素子および被検体を音響的に整合する音響整合部材をプローブの当接部に有するものであり、
音響整合部材のうち音響波検出素子に対向する一部が測定光を透過させる光透過部であり、他の領域が測定光を遮光する遮光部であり、
判断部が、光透過部を透過した測定光の音響波検出素子への照射に起因する光検出信号の変化の態様に基づいて上記判断を行うものであることを特徴とするものである。
【００１０】
そして、本発明の光音響計測装置において、音響波検出素子は複数あり、光透過部は、複数の音響波検出素子の配列方向に伸びたスリット形状を有することが好ましい。この場合において、複数の音響波検出素子は、光透過部に対向する音響波検出素子としての接触検知用の音響波検出素子と、被検体からの光音響信号を検出する光音響計測用の音響波検出素子とを有することが好ましい。さらに、接触検知用の音響波検出素子および光音響計測用の音響波検出素子は、それぞれ複数あって配列されており、各配列方向が互いに平行である構成を採用できる。
【００１１】
また、本発明の光音響計測装置において、測定光が、被検体中の吸収体の光音響計測に使用される第１成分光が有する波長と異なる波長を有する第２成分光を有する場合に、
光透過部は、第２成分光を透過させ第１成分光を遮光するものであり、
光強度制御部は、第１成分光の強度を増減させて測定光の強度を制御するものであることが好ましい。
【００１２】
また、本発明の光音響計測装置において、判断部は、上記光検出信号に基づいてこの光検出信号を検出している音響波検出素子の個数を求め、当該個数の変化を上記光検出信号の変化として取り扱って、上記個数と閾値個数とを比較したときの大小に基づいて上記判断を行うものとすることができる。
【００１３】
本発明の光音響計測装置において、上記個数の変化を上記光検出信号の変化として取り扱う場合、接触状態から非接触状態への変化を判断するときの閾値個数は、非接触状態から接触状態への変化を判断するときの閾値個数よりも大きいことが好ましい。また、音響波検出素子が複数あるときには、判断部は、複数の音響波検出素子のうち特定の音響波検出素子のみを対象にして上記個数を計数するものであることが好ましい。
【００１４】
或いは、本発明の光音響計測装置において、判断部は、上記光検出信号に基づいてこの光検出信号の強度を求め、当該強度の変化を上記光検出信号の変化として取り扱って、上記強度と閾値強度とを比較したときの大小に基づいて上記判断を行うものとすることができる。
【００１５】
本発明のプローブは、
測定光を出射する光出射部および音響波検出素子を有するプローブにおいて、
音響波検出素子および被検体を音響的に整合する音響整合部材をプローブの当接部に備え、
音響整合部材のうち、音響波検出素子に対向する一部が測定光を透過させる光透過部であり、他の領域が測定光を遮光する遮光部であることを特徴とするものである。
【００１６】
そして、本発明のプローブにおいて、音響波検出素子は複数あり、光透過部は、複数の音響波検出素子の配列方向に伸びたスリット形状を有することが好ましい。
【００１７】
また、本発明のプローブにおいて、測定光が、被検体中の吸収体の光音響計測に使用される第１成分光が有する波長と異なる波長を有する第２成分光を有する場合に、光透過部は、第２成分光を透過させ第１成分光を遮光するものであることが好ましい。
【００１８】
本発明の音響整合部材は、
測定光を出射する光出射部および音響波検出素子を有するプローブの当接部に装着される音響整合部材であって、
音響波検出素子に対向する一部が測定光を透過させる光透過部であり、他の領域が測定光を遮光する遮光部であることを特徴とするものである。
【００１９】
そして、本発明の音響整合部材において、測定光が、被検体中の吸収体の光音響計測に使用される第１成分光が有する波長と異なる波長を有する第２成分光を有する場合に、光透過部は、第２成分光を透過させ第１成分光を遮光するものであることが好ましい。
【００２０】
本発明の光音響計測方法は、
測定光を出射する光出射部および音響波検出素子を有し、さらに、音響波検出素子および被検体を音響的に整合する音響整合部材をプローブの当接部に有するプローブであって、音響整合部材のうち音響波検出素子に対向する一部が測定光を透過させる光透過部であり、他の領域が測定光を遮光する遮光部であるプローブを使用し、
光透過部を透過した測定光の音響波検出素子への照射に起因する光検出信号の変化の態様に基づいて、プローブおよび被検体が接触状態にあるかまたは非接触状態にあるかの判断を行い、
測定光の強度を、プローブおよび被検体が非接触状態にあると判断されたときに第１強度に制御し、プローブおよび被検体が接触状態にあると判断されたときに第１強度よりも大きい第２強度に制御して、被検体からの光音響信号を計測することを特徴とするものである。
【００２１】
そして、本発明の光音響計測方法において、上記光検出信号に基づいてこの光検出信号を検出している音響波検出素子の個数を求め、当該個数の変化を上記光検出信号の変化として取り扱って、上記個数と閾値個数とを比較したときの大小に基づいて上記判断を行うことができる。
【００２２】
或いは、本発明の光音響計測方法において、上記光検出信号に基づいてこの光検出信号の強度を求め、当該強度の変化を上記光検出信号の変化として取り扱って、上記強度と閾値強度とを比較したときの大小に基づいて上記判断を行うことができる。
【００２３】
本発明のプローブの接触判断方法は、
測定光を出射する光出射部および音響波検出素子を有し、さらに、音響波検出素子および被検体を音響的に整合する音響整合部材をプローブの当接部に有するプローブであって、音響整合部材のうち音響波検出素子に対向する一部が測定光を透過させる光透過部であり、他の領域が測定光を遮光する遮光部であるプローブを使用し、
光透過部を透過した測定光の音響波検出素子への照射に起因する光検出信号の変化の態様に基づいて、プローブおよび被検体が接触状態にあるかまたは非接触状態にあるかの判断を行うことを特徴とするものである。
【００２４】
そして、本発明のプローブの接触判断方法において、上記光検出信号に基づいてこの光検出信号を検出している音響波検出素子の個数を求め、当該個数の変化を上記光検出信号の変化として取り扱って、上記個数と閾値個数とを比較したときの大小に基づいて上記判断を行うことができる。
【００２５】
或いは、本発明のプローブの接触判断方法において、上記光検出信号に基づいてこの光検出信号の強度を求め、当該強度の変化を上記光検出信号の変化として取り扱って、上記強度と閾値強度とを比較したときの大小に基づいて上記判断を行うことができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の光音響計測装置およびプローブは、一部に光透過部を有する音響整合部材を使用し、また本発明の音響整合部材はその一部に光透過部を有するから、光透過部を透過した測定光の音響波検出素子への照射に起因する光検出信号の変化の態様に基づいて接触判断を行うことが可能となる。つまり、本発明によれば、接触検知用の他の構成要素（例えば接触検知用センサや測長手段）を設ける必要がない。この結果、音響整合部材を備えたプローブを使用した光音響計測において、より簡便な方法で接触判断を行うことが可能となる。
【００２７】
そして、本発明の光音響計測方法およびプローブの接触判断方法は、一部に光透過部を有する音響整合部材を備えたプローブを使用するから、光透過部を透過した測定光の音響波検出素子への照射に起因する光検出信号の変化の態様に基づいて接触判断を行うことが可能となる。この結果、上記同様に、音響整合部材を備えたプローブを使用した光音響計測において、より簡便な方法で接触判断を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１の実施形態の光音響計測装置の構成を示す概念図である。
【図２】プローブの構成を示す（ａ）概略正面図および（ｂ）概略側面図である。
【図３】電気音響変換部の構成例を示す概念図である。
【図４】信号を検出している音響波検出素子の個数に基づく接触判断の例（すべての検出素子を使用した場合）を示す概念図である。
【図５】信号を検出している音響波検出素子の個数に基づく接触判断の例（両端の検出素子を使用した場合）を示す概念図である。
【図６】第１の実施形態の光音響計測方法の工程を示すフロー図である。
【図７】第３の実施形態の光音響計測装置の構成を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明するが、本発明はこれに限られるものではない。なお、視認しやすくするため、図面中の各構成要素の縮尺等は実際のものとは適宜異ならせてある。
【００３０】
「第１の実施形態」
まず、本発明の光音響計測装置、プローブおよび音響整合部材並びに光音響計測方法およびプローブの接触判断方法の第１の実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態の光音響計測装置の構成を示す概念図であり、図２は、プローブの構成を示す（ａ）概略正面図および（ｂ）概略側面図である。
【００３１】
本実施形態の光音響計測装置１０は、例えば光音響信号に基づいて光音響画像を生成する光音響画像生成機能を有する。具体的には図１に示されるように、本実施形態の光音響計測装置１０は、超音波探触子（プローブ）１１、超音波ユニット１２、レーザユニット１３および表示部１４を備えている。
【００３２】
＜プローブ＞
プローブ１１は、被検体に向けて超音波を照射したり、被検体Ｍ内を伝搬する音響波Ｕを検出したりするものである。すなわち、プローブ１１は、被検体Ｍに対する超音波の照射（送信）、および被検体Ｍから反射して戻って来た反射超音波（反射音響波）の検出（受信）を行うことができる。さらにプローブ１１は、被検体Ｍ内の吸収体６５がレーザ光を吸収することにより被検体Ｍ内に発生した光音響波の検出も行うことができる。なお本明細書において、「音響波」とは超音波および光音響波を含む意味である。ここで、「超音波」とはプローブにより送信された弾性波を意味し、「光音響波」とは測定光の照射による光音響効果により被検体Ｍ内に発生した弾性波を意味する。また吸収体６５としては、例えば血管、金属部材等が挙げられる。
【００３３】
本実施形態のプローブ１１は、例えば図１および図２に示されるように、電気音響変換部４３、光ファイバ４０、導光板４２およびこれらを包含する筺体４５を備える。そして、電気音響変換部４３は、音響整合部材１９および振動子アレイ２０を有する。
【００３４】
音響整合部材１９は、振動子アレイ２０の音響インピーダンスと被検体Ｍの音響インピーダンスとの間の音響インピーダンスを有し、それら２つの音響インピーダンスを整合する機能を有する部材である。したがって、例えば音響レンズのように他の機能を有する部材であっても、中間の音響インピーダンスを有し振動子アレイ２０の被検体Ｍ側に設けられる部材であれば、本発明における音響整合部材に含まれる。音響整合部材１９には、測定光を透過させる領域（光透過部１９ａ）および測定光を遮光する領域（遮光部１９ｂ）が設けられている。光透過部１９ａは、光透過部１９ａを透過した測定光が振動子アレイ２０に到達するように、振動子アレイ２０の一部に対向するように形成されている。
【００３５】
振動子アレイ２０は、例えば一次元または二次元に配列された複数の超音波振動子２０ａ（音響波検出素子）から構成される。超音波振動子２０ａは、例えば、圧電セラミクス、またはポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）のような高分子フィルムから構成される圧電素子である。超音波振動子２０ａは、音響波Ｕを受信した場合にその受信信号を電気信号に変換する機能を有している。また、超音波振動子２０ａは、測定光の照射によっても電気信号を発生する。この電気信号は、超音波振動子２０ａの焦電効果または光音響効果に起因する。本発明では、このように測定光の超音波振動子への照射に起因して発生する電気信号（光検出信号）に基づいて、プローブ１１と被検体Ｍとの接触状態が判断される。振動子アレイ２０で発生したこれらの電気信号は後述する受信回路２１に出力される。プローブ１１は、セクタ走査対応、リニア走査対応、コンベックス走査対応等の中から撮像部位に応じて選択される。また、振動子アレイ２０は、被検体からの光音響波を検出して光音響計測を行うための超音波振動子とは別に、光透過部を透過した測定光を検出して接触を検知するための超音波振動子を有していてもよい。
【００３６】
図３は、電気音響変換部４３の構成例を示す概念図である。図３のａ〜ｅの左側の各図は、プローブ１１の検出面側から見た電気音響変換部４３であり、右側の各図は、それぞれ左側の図における電気音響変換部４３のＸ−Ｘ断面図である。例えば図３のａでは、振動子アレイ２０中の１つの超音波振動子２０ａに対向するように光透過部１９ａが設けられており、振動子アレイ２０のその他の部分は遮光部１９ｂに覆われている。図３のａにおいて、光透過部１９ａを透過した測定光は、その光透過部１９ａに対向する１つの超音波振動子２０ａに入射し、この超音波振動子２０ａから光検出信号が発生する。
【００３７】
図３のｂでは、振動子アレイ２０中の４つの超音波振動子２０ａに対向するように光透過部１９ａが設けられており、振動子アレイ２０のその他の部分は遮光部１９ｂに覆われている。したがって、光検出信号は、当該４つの超音波振動子によって生成される。また光透過部１９ａは、１つの超音波振動子に関しても、一部にのみ対向するように設けられている。光検出信号の強度は、通常充分に大きいため、このように設けても充分に検出可能である。むしろ、光透過部１９ａの存在は、被検体からの光音響波を検出する際にはノイズを増大させる原因にもなり得るため、光透過部１９ａは、１つの超音波振動子に関して一部にのみ対向するように設けられることが好ましい。素子数は４つに限らず適宜選択できる。
【００３８】
図３のｃおよびｄでは、振動子アレイ２０中の各超音波振動子２０ａの一部に対向するように、超音波振動子の配列方向に伸びたスリット形状の光透過部１９ａが設けられており、振動子アレイ２０のその他の部分は遮光部１９ｂに覆われている。したがって、光検出信号は、振動子アレイ２０中のすべての超音波振動子によって生成される。
【００３９】
図３のｅでは、振動子アレイ２０が、接触検知用の超音波振動子２０ｂおよび光音響計測用の超音波振動子２０ｃを有しており、光透過部１９ａは接触検知用の超音波振動子２０ｂに対向するように、遮光部１９ｂは振動子アレイ２０の他の部分を覆うように形成されている。このように、接触検知用の超音波振動子および光音響計測用の超音波振動子が、それぞれ複数あって配列されており、各配列方向が互いに平行である場合には、接触検知用の超音波振動子と被検体との接触の程度および光音響計測用の超音波振動子と被検体との接触の程度が同じ傾向を有するようになるため、より正確な接触状態の把握が可能となる。
【００４０】
また測定光が、被検体Ｍ中の吸収体の光音響計測に使用される第１成分光と、この第１成分光が有する波長と異なる（つまりこの波長帯域に属さない）波長を有する第２成分光とを有する場合には、光透過部１９ａが、第２成分光を透過させ第１成分光を遮光するものであり、光強度制御部が、第１成分光の強度を増減させて測定光の強度を制御することが好ましい。このように構成することにより、光音響計測を実施する際に第１成分光は音響整合部材によって全て遮光されるため、光透過部１９ａの存在が光音響計測に与える影響を低減することができる。
【００４１】
光ファイバ４０は、レーザユニット１３からのレーザ光Ｌを導光板４２にまで導く。光ファイバ４０は、特に限定されず、石英ファイバ等の公知のものを使用することができる。例えば本実施形態では、レーザ光Ｌは、レーザユニット１３からプローブ１１の内部まで１本の光ファイバで導光され、プローブ１１の内部で分岐カプラ４１によって複数に分岐されて後述する２つの導光板４２へ導光されている。また、バンドルファイバを使用することもできる。
【００４２】
導光板４２は、例えばアクリル板や石英板の表面に特殊な加工を施して、一方の端面から入れた光を他方の端面から均一に面発光させる板である。本実施形態において本発明の光出射部に相当する。図２に示されるように、本実施形態では２つの導光板４２が、電気音響変換部４３を挟んで対向するように、振動子アレイ２０のエレベーション方向（振動子アレイのアレイ方向に垂直で検出面に平行な方向）の両側に配置されている。光ファイバ４０と導光板４２とは互いに光学的に結合されている。
【００４３】
光ファイバ４０と結合された側の導光板４２の部分は、図２に示されるように、例えばテーパー形状に形成される。これにより、測定光の照射範囲を効率よく広げることができる。さらに、光ファイバ４０と結合される導光板４２の部分は、光エネルギーによる破損を回避するために、ガラス材料で形成されることが好ましい。一方、その他の部分は、例えばアクリル等の樹脂材料で形成される。
【００４４】
光ファイバ４０によって導光されたレーザ光Ｌは、導光板４２に入射した後、反対側の端部から被検体Ｍに照射される。導光板４２は、より広範囲の被検体Ｍをレーザ光Ｌによって照射できるように、その先端部に光を拡散させる機構（散乱粒子を包含する樹脂等）または光の進行方向を振動子アレイ２０側へ向ける機構（光を屈折させるための切り欠き等）を有していてもよい。
【００４５】
プローブ１１を上記のように構成することにより、同じ撮像範囲についての反射音響画像としての超音波画像および光音響画像を精度よく生成することができる。これにより、超音波画像と光音響画像の複雑な位置合わせ処理が不要となる場合もある。
【００４６】
＜レーザユニット＞
レーザユニット１３は、被検体Ｍに照射すべきレーザ光Ｌを測定光として出射する光源部である。このレーザ光を被検体Ｍが吸収することにより被検体Ｍ内で光音響波が発生する。レーザユニット１３が出射するレーザ光は、例えば光ファイバ４０などの導光手段を用いてプローブ１１の先端まで導光され、プローブ１１から被検体Ｍに照射される。
【００４７】
例えば本実施形態のレーザユニット１３は、Ｑスイッチアレキサンドライトレーザのようなレーザ光源３５と、強度切替部３７を用いてレーザ光源３５から出射したレーザ光Ｌの強度（或いは光量）を増減させる切替制御部３６と、強度が調整されたレーザ光Ｌを光ファイバ４０に接続する接続部３８とを有する。切替制御部３６および強度切替部３７が本発明における光強度制御部に相当する。
【００４８】
例えば、強度切替部３７はＮＤ（neutral density）フィルタである。この場合、レーザ光Ｌの強度は、このＮＤフィルタの挿入の有無によって調整される。そして、切替制御部３６は、後述する判断部２８の接触判断の判断結果に応じて強度切替部３７を制御（例えばＮＤフィルタを入れたり出したり）して、光強度の大小を切り換える。具体的には、接触判断の結果、プローブ１１および被検体Ｍが非接触状態にあると判断されたとき、切替制御部３６は、例えばＮＤフィルタを挿入して、レーザ光Ｌの強度を比較的小さい第１強度に制御する。一方、接触判断の結果、プローブ１１および被検体Ｍが接触状態にあると判断されたとき、切替制御部３６は、例えばＮＤフィルタを外して、レーザ光Ｌの強度を第１強度よりも大きい第２強度に制御する。例えば、第２強度は、所望の光音響計測を実施する上で必要とされる光強度である。また、第１強度は、レーザ光の安全基準に則した適切な強度とする。一例としては、波長７５６ｎｍのレーザ光を使用する場合、１０ｃｍ離れた位置で直径７ｍｍの領域に入射するエネルギー量としての第１強度の目安は、クラス３Ｒレベルに光強度を下げるためには８４μＪであり、クラス１レベルに光強度を下げるためには１６μＪである。
【００４９】
レーザユニット１３は、制御部３４内のトリガ制御回路（図示省略）が光トリガ信号を出力すると、フラッシュランプを点灯し、レーザ光源３５を励起する。例えば本実施形態ではレーザユニット１３は、レーザ光として１〜１００ｎｓｅｃのパルス幅を有するパルス光を出力するものであることが好ましい。レーザ光の波長は、計測の対象となる被検体内の吸収体の光吸収特性によって適宜決定される。生体内のヘモグロビンは、その状態（酸素化ヘモグロビン、脱酸素化ヘモグロビン、メトヘモグロビン等）により光学的な吸収特性が異なるが、一般的には３６０〜１０００ｎｍの光を吸収する。したがって、生体内でのヘモグロビンを計測する場合には、他の生体物質の吸収が比較的少ない６００〜１０００ｎｍの程度とすることが好ましい。また、より生体内での被検体の深部まで届くという観点から、レーザ光の波長は７００〜１０００ｎｍであることが好ましく、特に近赤外波長域（７００〜８５０ｎｍ）であることが好ましい。また、レーザユニット１３は、光音響計測用の波長を有する第１成分光の他に、この第１成分光の波長帯域に属さない波長を有する接触検知用の第２成分光を出力する構成にしてもよい。
【００５０】
なお、レーザ光源３５としては、特定の波長成分又はその成分を含む単色光を発生する半導体レーザ（ＬＤ）、他の固体レーザ、ガスレーザ等の光源を用いることもできる。
【００５１】
＜超音波ユニット＞
本実施形態の超音波ユニット１２は、受信回路２１、ＡＤ変換部２２、受信メモリ２３、光音響画像生成部２４、判断部２８、表示制御部３０および制御部３４を有する。
【００５２】
制御部３４は、光音響計測装置１０の各部を制御するものであり、本実施形態では例えばトリガ制御回路を備える。トリガ制御回路は、例えば光音響計測装置の起動の際に、レーザユニット１３に光トリガ信号を送る。これによりレーザユニット１３で、フラッシュランプが点灯し、レーザロッドの励起が開始される。そして、レーザロッドの励起状態は維持され、レーザユニット１３はレーザ光を出力可能な状態となる。
【００５３】
そして、制御部３４は、その後トリガ制御回路からレーザユニット１３へＱｓｗトリガ信号を送信する。つまり、制御部３４は、このＱｓｗトリガ信号によってレーザユニット１３からのレーザ光の出力タイミングを制御している。例えば、制御部３４は、プローブ１１に設けられた所定のスイッチが押された時に、Ｑｓｗトリガ信号の送信を開始するように構成することができる。このように構成すれば、スイッチが押された時のプローブ１１の位置をプローブ走査の開始地点として取り扱うことができる。さらに次に当該スイッチが押された時にＱｓｗトリガ信号の送信を終了するように構成すれば、その時のプローブ１１の位置をプローブ走査の終了地点として取り扱うことができる。
【００５４】
また本実施形態では、制御部３４は、Ｑｓｗトリガ信号の送信と同時にサンプリングトリガ信号をＡＤ変換部２２に送信する。サンプリングトリガ信号は、ＡＤ変換部２２における光音響信号のサンプリングの開始タイミングの合図となる。このように、サンプリングトリガ信号を使用することにより、レーザ光の出力と同期して光音響信号をサンプリングすることが可能となる。
【００５５】
受信回路２１は、プローブ１１で検出された光音響信号を受信する。受信回路２１で受信された光音響信号はＡＤ変換部２２に送信される。
【００５６】
ＡＤ変換部２２は、サンプリング手段であり、制御部３４からのサンプリングトリガ信号の受信を合図にして、受信回路２１が受信した光音響信号をサンプリングしてデジタル信号に変換する。ＡＤ変換部２２は、例えば外部から入力する所定周波数のＡＤクロック信号に基づいて、所定のサンプリング周期で受信信号をサンプリングする。
【００５７】
受信メモリ２３は、ＡＤ変換部２２でサンプリングされた光音響信号を記憶する。そして、受信メモリ２３は、プローブ１１によって検出された光音響信号を光音響画像生成部２４に出力する。
【００５８】
光音響画像生成部２４は、受信メモリ２３から受信した光音響信号データを再構成して、光音響画像を生成する。具体的には、光音響画像生成部２４は、各超音波振動子２０ａの位置に応じた遅延時間で各超音波振動子２０ａからの信号データを加算し、１ライン分の信号データを生成する（遅延加算法）。光音響画像生成部２４は、遅延加算法に代えて、ＣＢＰ法（Circular Back Projection）により再構成を行ってもよい。あるいは光音響画像生成部２４は、ハフ変換法又はフーリエ変換法を用いて再構成を行ってもよい。再構成されたデータは、検波処理および対数変換処理等の信号処理を経て、断層画像として構築される。なお、光検出信号は光音響画像の生成においては不要であるため、光照射から受信までの時間差を利用して、受信信号の中から光検出信号の部分を除去した後、除去後の信号に基づいて光音響画像を生成することが好ましい。
【００５９】
表示制御部３０は、光音響画像生成部２４から取得した光音響画像データに基づいて、光音響画像をディスプレイ装置等の表示部１４に表示させる。表示制御部３０は、プローブ１１が二次元配列した振動子アレイを有することまたはプローブ走査により、複数の光音響画像が取得された場合には、例えば、それらの光音響画像に基づいてボリュームデータを作成し、三次元画像として合成画像を表示部１４に表示させることもできる。
【００６０】
判断部２８は、上記光検出信号の変化の態様に基づいて、プローブ１１および被検体Ｍが接触状態にあるかまたは非接触状態にあるかの判断を行う。プローブ１１および被検体Ｍの距離や接触の仕方に応じて、振動子アレイ２０によって検出される光検出信号の内容（その強度およびピーク幅等の形状並びに信号が現に検出されている位置）は変化する。そこで、判断部２８は光検出信号の変化の態様に基づいて接触判断を行う。
【００６１】
具体的には、例えば判断部２８は、光検出信号に基づいてこの光検出信号をそれぞれ検出している超音波振動子２０ａの個数を求め、当該個数の変化を上記光検出信号の変化として取り扱って、上記個数と閾値個数とを比較したときの大小に基づいて上記判断を行うことができる。閾値個数とは、接触状態であると判断されるための最大個数を意味する。例えば、上記個数がＮ個以下であるとき、プローブ１１および被検体Ｍは接触状態にある（閾値個数＝Ｎ）という基準を設けておけば、判断部２８は、上記個数がＮ＋１個からＮ個に変化した時にプローブ１１および被検体Ｍの状態が非接触状態から接触状態に至ったと判断し、上記個数がＮ個からＮ＋１個に変化した時にその状態が接触状態から非接触状態に至ったと判断する。例えば、上記閾値個数を、超音波振動子の総数未満に設定したりまたは複数の超音波振動子の総数の１／２個以下に設定したりすれば、１つの素子のみから信号が検出されているような接触状態よりも、より測定光が漏れない接触状態を段階的に把握することができる。
【００６２】
また上記では、非接触状態から接触状態への変化を判断するときの閾値個数と、接触状態から非接触状態への変化を判断するときの閾値個数とが同一である場合について説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、接触状態から非接触状態への変化を判断するときの閾値個数を、非接触状態から接触状態への変化を判断するときの閾値個数よりも小さく設定することができる。
【００６３】
図４は、このような接触判断の例を示す概念図である。例えば図４では、１８個の超音波振動子２０ａから構成される振動子アレイ２０が２つの導光板４２によって挟まれた状態を示している。図４では、音響整合部材は例えば図３のｃまたはｄのように、すべての超音波振動子に対してそれぞれ部分的に光透過部が対向しているとする。なお図４では、説明を分かりやすくするため、音響整合部材の図示は省略している。
【００６４】
まず、プローブと被検体とが離れているときは、すべての超音波振動子２０ａによって光検出信号が検出されている（図４のａ）。そして、プローブと被検体とが接触し始めると、光検出信号を検出できない超音波振動子２０ａ（図４のｂの網かけ部分）の個数が増加するため、光検出信号を実際に検出している超音波振動子の個数は減少していく（図４のｂ）。これは、検出面が被検体で覆われた領域では、超音波振動子に反射光が到達しなくなるためである。さらに、光検出信号を実際に検出している超音波振動子の個数が、非接触状態から接触状態への変化を判断するときの閾値個数（図４では３個）に達した時、つまり端から１５番目の超音波振動子４６ａが光検出信号を検出しなくなった時、判断部２８は接触状態に至ったと判断し、その判断結果は制御部３４を介して切替制御部３６に送信される。この結果、導光板４２から第２強度のレーザ光が出射することになる（図４のｃ）。なお、導光板４２の網かけは、第２強度のレーザ光が出射している状態を表している。その後、振動子アレイ２０の全体が接触した状態で光音響計測が実施される（図４のｄ）。次に、その実施修了後、プローブが被検体から離され始めると、光検出信号を実際に検出している超音波振動子２０ａの個数は増加していく（図４のｅ）。さらに、上記素子の個数が、接触状態から非接触状態への変化を判断するときの閾値個数（図４では９個）を超えた時、つまり左端から９番目の超音波振動子４６ｂが光検出信号を検出しなくなった時、判断部２８は非接触状態に至ったと判断し、その判断結果は制御部３４を介して切替制御部３６に送信される。この結果、導光板４２から第１強度のレーザ光が出射することになる（図４のｆ）。したがって、接触状態から非接触状態へ変化する際、プローブが完全に被検体から離れた状態（図４のｇ）になる前に、レーザ光の強度を下げることが可能となる。
【００６５】
なお、上記では、振動子アレイ２０の端から接触が進行する場合について説明したが、接触の進行はランダムに進行する場合もある。また、光検出信号を実際に検出している超音波振動子の個数を求めるということは、超音波振動子の総数がわかっている場合には、光検出信号を検出できない超音波振動子の個数を求めることと等価である。
【００６６】
プローブを当接しながら手動により被検体上を走査させる場合、腕のブレや被検体の体動等の影響により、短い時間ではあるが、振動子アレイと被検体とが接触しない領域が部分的に生じ得る。このような場合、そのような非接触の部分領域が生じるごとにレーザ光の強度が変更される方が、かえって光音響計測を実施する上で煩わしいこともある。そこで、上記のように、接触状態から非接触状態への変化を判断するときの閾値個数を、非接触状態から接触状態への変化を判断するときの閾値個数よりも大きくすることにより、一旦接触状態になった後、上記非接触の部分領域が若干生じたとしても、光音響計測を滞りなく継続することが可能となる。
【００６７】
また、上記では、すべての超音波振動子を使用して接触判断する場合について説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、上記個数の変化を上記光検出信号の変化として取り扱う場合において、判断部は、複数の超音波振動子（音響波検出素子）のうち特定の超音波振動子（音響波検出素子）のみを対象にして上記個数を計数してもよい。
【００６８】
図５は、このような接触判断の例を示す概念図である。例えば図５では、特定の超音波振動子として、振動子アレイ２０の両端にある２つの超音波振動子４７ａおよび４７ｂを採用している。まず、プローブと被検体とが離れているときは、両方の超音波振動子によって光検出信号が検出される（図５のａ）。そして、超音波振動子４７ａが光検出信号を検出しなくなった時、判断部２８は接触状態に至ったと判断し、その判断結果は制御部３４を介して切替制御部３６に送信される。この結果、導光板４２から第２強度のレーザ光が出射することになる（図５のｂ）。その後、振動子アレイ２０の全体が接触した状態で光音響計測が実施される（図５のｃ）。次に、その実施修了後、超音波振動子４７ｂが光検出信号を検出した時、判断部２８は非接触状態に至ったと判断し、その判断結果は制御部３４を介して切替制御部３６に送信される。この結果、導光板４２から第１強度のレーザ光が出射することになる（図５のｄ）。したがって、接触状態から非接触状態へ変化する際、プローブが完全に被検体から離れた状態（図５のｅ）になる前に、レーザ光の強度を下げることが可能となる。
【００６９】
また、特定の超音波振動子は、例えばプローブの型や計測部位に応じて適宜選択される。例えば、振動子アレイ２０の中央付近にある連続した超音波振動子の集団を採用したり、１つ置き或いは２つ置きの超音波振動子の集団を採用したりすることもできる。
【００７０】
次に、図６を用いて光音響計測方法および接触判断方法の流れについて説明する。図６は、本実施形態の光音響計測方法の工程を示すフロー図である。まずＳＴＥＰ１において、プローブ１１および被検体Ｍは非接触状態にあるため、第１強度に下げられたレーザ光Ｌが出射する。例えばレーザ光の出射は、装置１０の電源が入れられた直後に、または適当なボタン操作に応じて実行される。そしてＳＴＥＰ２において、そのレーザ光の出射に起因する光検出信号が検出される。次にＳＴＥＰ３において、検出された光検出信号の変化の態様に基づいて、判断部２８によって接触判断が実施され、その結果接触状態と判断された場合には光強度が第２強度に上げられて、ＳＴＥＰ４において第２強度のレーザ光Ｌが出射する。一方、非接触状態と判断された場合には光強度はそのままとなり、所定の時間後再度第１強度のレーザ光Ｌが出射する。ＳＴＥＰ４で第２強度のレーザ光Ｌが出射した場合には、ＳＴＥＰ５において、そのレーザ光の出射に起因する光音響信号が検出される。この光音響信号は、光音響画像生成部２４での光音響画像の生成に利用される。その後、ＳＴＥＰ６において、光音響計測が終了したか否かが判断され、すべての光音響計測が終了していない場合には、直近に検出した光検出信号の変化の態様に基づいて再度接触判断が行われる。接触判断は、１つのパルス発生ごとに行ってもよいし、複数のパルス発生ごとに行ってもよいし、所定の時間ごとに行ってもよい。
【００７１】
以上のように、本実施形態の光音響計測装置およびプローブは、一部に光透過部を有する音響整合部材を使用し、また本実施形態の音響整合部材はその一部に光透過部を有するから、光透過部を透過した測定光の音響波検出素子への照射に起因する光検出信号の変化の態様に基づいて接触判断を行うことが可能となる。つまり、本発明によれば、接触検知用の他の構成要素（例えば接触検知用センサや測長手段）を設ける必要がない。この結果、音響整合部材を備えたプローブを使用した光音響計測において、より簡便な方法で接触判断を行うことが可能となる。
【００７２】
そして、本実施形態の光音響計測方法およびプローブの接触判断方法は、一部に光透過部を有する音響整合部材を備えたプローブを使用するから、光透過部を透過した測定光の音響波検出素子への照射に起因する光検出信号の変化の態様に基づいて接触判断を行うことが可能となる。この結果、上記同様に、音響整合部材を備えたプローブを使用した光音響計測において、より簡便な方法で接触判断を行うことが可能となる。
【００７３】
＜設計変更＞
上記では、レーザ光源３５が主として固体レーザである場合について説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、レーザ光源３５として半導体レーザを使用することも可能であり、この場合には、半導体レーザの駆動電流値を制御する制御手段が本発明の光強度制御部として機能する。
【００７４】
また上記の説明では、光検出信号を実際に検出している超音波振動子の個数の変化を光検出信号の変化として取り扱う場合について説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、光検出信号の強度を求め、当該強度の変化を上記光検出信号の変化として取り扱って、上記強度と閾値強度とを比較したときの大小に基づいて接触判断を行うことができる。光検出信号の強度は、プローブおよび被検体の距離に依存し、その距離が近いほど信号強度が大きくなるためである。閾値強度とは、接触状態であると判断されるための最小強度を意味する。例えば、上記強度がα以上であるとき、プローブおよび被検体は接触状態にある（閾値強度＝α）という基準を設けておけば、判断部２８は、上記強度がαに達した時にプローブおよび被検体の状態が非接触状態から接触状態に至ったと判断し、上記強度がαを下回った時にその状態が接触状態から非接触状態に至ったと判断する。光検出信号の強度としては、各超音波振動子で検出された光検出信号の信号値の総和、最大値または平均値を採用することができる。
【００７５】
「第２の実施形態」
次に、本発明の光音響計測装置、プローブおよび音響整合部材並びに光音響計測方法およびプローブの接触判断方法の第２の実施形態について説明する。図７は、第２の実施形態の光音響計測装置の構成を示す概念図である。本実施形態は、光音響画像に加えて反射音響波画像としての超音波画像も生成する点で、第１の実施形態と異なる。したがって、第１の実施形態と同様の構成要素についての詳細な説明は、特に必要がない限り省略する。
【００７６】
本実施形態の光音響計測装置１０は、第１の実施形態と同様に、超音波探触子（プローブ）１１、超音波ユニット１２、レーザユニット１３および表示部１４を備える。
【００７７】
＜超音波ユニット＞
本実施形態の超音波ユニット１２は、図１に示す光音響計測装置の構成に加えて、超音波画像生成部２９および送信制御回路３３を備える。
【００７８】
本実施形態では、プローブ１１は、光音響信号の検出に加えて、被検体に対する超音波の出力（送信）、及び送信した超音波に対する被検体からの反射超音波（反射音響波）の検出（受信）を行う。超音波の送受信を行う超音波振動子としては、本発明における超音波振動子を使用してもよいし、超音波の送受信用に別途プローブ１１中に設けられた新たな超音波振動子を使用してもよい。また、超音波の送受信は分離してもよい。例えばプローブ１１とは異なる位置から超音波の送信を行い、その送信された超音波に対する反射超音波をプローブ１１で受信してもよい。
【００７９】
制御部３４は、超音波画像の生成時は、送信制御回路３３に超音波送信を指示する旨の超音波送信トリガ信号を送る。送信制御回路３３は、このトリガ信号を受けると、プローブ１１から超音波を送信させる。プローブ１１は、超音波の送信後、被検体からの反射超音波を検出する。
【００８０】
プローブ１１が検出した反射超音波は、受信回路２１を介してＡＤ変換部２２に入力される。制御部３４は、超音波送信のタイミングに合わせてＡＤ変換部２２にサンプリグトリガ信号を送り、反射超音波のサンプリングを開始させる。ＡＤ変換部２２は、反射超音波のサンプリング信号を受信メモリ２３に格納する。光音響信号のサンプリングと、反射超音波のサンプリングとは、どちらを先に行ってもよい。
【００８１】
超音波画像生成部２９は、プローブ１１の複数の超音波振動子で検出された反射超音波（そのサンプリング信号）に基づいて、再構成処理、検波処理および対数変換処理等の信号処理を施して、超音波画像のデータを生成する。画像データの生成には、光音響画像生成部２４における画像データの生成と同様に、遅延加算法などを用いることができる。
【００８２】
表示制御部３０は、例えば、光音響画像と超音波画像とを別々に、またはこれらの合成画像を表示部１４に表示させる。表示制御部３０は、例えば光音響画像と超音波画像とを重畳することで画像合成を行う。
【００８３】
本実施形態では、光音響計測装置は、光音響画像に加えて超音波画像を生成する。したがって、第１の実施形態の効果に加えて、超音波画像を参照することで、光音響画像では画像化することができない部分を観察することができる。
【符号の説明】
【００８４】
１０   光音響計測装置
１１   プローブ
１２   超音波ユニット
１３   レーザユニット
１４   表示部
２０   振動子アレイ
２０ａ 超音波振動子
２１   受信回路
２２   変換部
２３   受信メモリ
２４   光音響画像生成部
２８   判断部
２９   超音波画像生成部
３０   表示制御部
３３   送信制御回路
３４   制御部
３５   レーザ光源
３６   切替制御部
３７   強度切替部
４０   光ファイバ
４１   分岐カプラ
４２   導光板
４３   電気音響変換部
４５   筺体
６５   吸収体
Ｍ     被検体
Ｕ     音響波
【図１】
2014184025.tif 000003
【図２】
2014184025.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014184025.tif 000009