(57)【要約】【課題】簡易な構造で圧力の検出精度を向上させることができる圧力検出装置を提供する。【解決手段】第１センサチップ２１のダイヤフラム２１ａ上に配置されている保護部材７０の質量と、第２センサチップ３１のダイヤフラム３１ａ上に配置されている保護部材７０の質量とが異なるようにする。そして、演算手段４０に、第１センサチップ２１のダイヤフラム２１ａ上に配置されている質量をＭ１、第２センサチップ３１のダイヤフラム３１ａ上に配置されている質量をＭ２、α＝Ｍ２／Ｍ１としたとき、第２検出信号ＰＳ２から第１検出信号ＰＳ１をα倍したものを減算させる。【選択図】図１
2014016287.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受圧面を構成するダイヤフラム（２１ａ）が形成され、圧力に応じた第１検出信号（ＰＳ１）を出力する第１センサチップ（２１）を有する第１センサ部（２０）と、
受圧面を構成するダイヤフラム（３１ａ）が形成され、前記圧力に応じた第２検出信号（ＰＳ２）を出力する第２センサチップ（３１）を有する第２センサ部（３０）と、
一面に凹部（１１）が形成され、前記凹部の底面に、当該底面と前記第１センサチップの前記ダイヤフラムおよび前記第２センサチップの前記ダイヤフラムとが平行となる状態で前記第１、第２センサ部が搭載されるケース（１０）と、
前記第１、第２センサチップの前記ダイヤフラム上に配置される保護部材（７０）と、
前記第１、第２検出信号が入力されて所定の演算を行う演算手段（４０）と、を備え、
加速度が印加される方向が前記凹部の底面と垂直となる状態で取り付けられ、前記保護部材を介して前記圧力が前記第１センサチップの前記ダイヤフラムおよび前記第２センサチップの前記ダイヤフラムに印加される圧力検出装置において、
前記保護部材は、前記第１センサチップの前記ダイヤフラム上に配置されている部分の質量と、前記第２センサチップの前記ダイヤフラム上に配置されている部分の質量とが異なっており、
前記演算手段は、前記第１センサチップの前記ダイヤフラム上に配置されている質量をＭ１、前記第２センサチップの前記ダイヤフラム上に配置されている質量をＭ２、αをＭ２／Ｍ１としたとき、前記第２検出信号から前記第１検出信号をα倍したものを減算することを特徴とする圧力検出装置。
【請求項２】
前記保護部材は、前記第１、第２センサ部を覆う状態で前記凹部に配置されており、外気との境界となる表面（７０ａ）と前記第１センサチップとの間隔が前記表面と前記第２センサチップとの間隔より短くされていることを特徴とする請求項１に記載の圧力検出装置。
【請求項３】
前記凹部は、第１凹部（１１ａ）と、前記第１凹部より深くされていると共に底面が前記第１凹部の底面と平行とされた第２凹部（１１ｂ）とが一体となって構成され、
前記保護部材は、前記表面（７０ａ）が平坦とされ、かつ前記凹部の底面と平行とされていることを特徴とする請求項２に記載の圧力検出装置。
【請求項４】
前記保護部材は、前記表面（７０ａ）が平坦とされ、かつ前記凹部の底面と非平行とされていることを特徴とする請求項２に記載の圧力検出装置。
【請求項５】
前記保護部材は、前記第１、第２センサ部を覆う状態で前記凹部に配置され、前記第１センサチップの前記ダイヤフラム上に配置されている部分の密度と前記第２センサチップの前記ダイヤフラム上に配置されている部分の密度とが異なっていることを特徴とする請求項１に記載の圧力検出装置。
【請求項６】
前記保護部材は、前記第１、第２センサ部を覆う状態で前記凹部に配置された主部材（７０ａ）と、前記主部材と異なる材質で構成された変化部材（７０ｂ）とを有し、
前記変化部材は、前記第２センサチップの前記ダイヤフラム上に前記主部材の一部を挟んで配置されていることを特徴とする請求項１に記載の圧力検出装置。
【請求項７】
前記保護部材は、前記第１、第２センサチップの前記ダイヤフラム上のみに配置され、前記第１センサチップのダイヤフラム上に配置されている部分の体積と、前記第２センサチップ上に配置されている部分の体積とが異なっていることを特徴とする請求項１に記載の圧力検出装置。
【請求項８】
前記保護部材は、前記第１、第２センサチップの前記ダイヤフラム上のみに配置され、前記第１センサチップのダイヤフラム上に配置されている部分の密度と、前記第２センサチップのダイヤフラム上に配置されている部分の密度とが異なっていることを特徴とする請求項１に記載の圧力検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力検出用のダイヤフラムが形成されたセンサチップを有し、当該センサチップ上に保護部材が配置されてなる圧力検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、特許文献１には、加速度に起因する誤差成分をキャンセルすることができる圧力検出装置が提案されている。具体的には、この圧力検出装置は、圧力に応じた検出信号を出力する第１センサチップと、加速度に起因する振動等に応じた検出信号を出力する第２センサチップと、第１、第２センサチップを搭載するケースと、これらの検出信号が入力されて所定の演算を行う演算手段とを備えている。
【０００３】
これによれば、演算手段で所定の演算を行うことにより、第１センサチップから出力された検出信号に加速度に起因する誤差成分が含まれている場合、第２センサチップから出力された検出信号を用いて当該誤差をキャンセルすることができる。したがって、圧力の検出を高精度に行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−７１５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記圧力検出装置では、第２センサチップから出力される検出信号に圧力に起因する信号が含まれると正確な圧力の検出を行うことができない。このため、第２センサチップは、第１センサチップに印加される圧力の影響がないように密閉された場所に配置されなければならず、構造が複雑になるという問題がある。
【０００６】
本発明は上記点に鑑みて、簡易な構造で圧力の検出精度を向上させることができる圧力検出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、受圧面を構成するダイヤフラム（２１ａ）が形成され、圧力に応じた第１検出信号を出力する第１センサチップ（２１）を有する第１センサ部（２０）と、受圧面を構成するダイヤフラム（３１ａ）が形成され、圧力に応じた第２検出信号を出力する第２センサチップ（３１）を有する第２センサ部（３０）と、一面に凹部（１１）が形成され、凹部の底面に、この底面と第１センサチップのダイヤフラムおよび第２センサチップのダイヤフラムとが平行となる状態で第１、第２センサ部が搭載されるケース（１０）と、第１、第２センサチップのダイヤフラム上に配置される保護部材（７０）と、第１、第２検出信号が入力されて所定の演算を行う演算手段（４０）と、を備え、加速度が印加される方向が凹部の底面と垂直となる状態で取り付けられ、保護部材を介して圧力が第１センサチップのダイヤフラムおよび第２センサチップのダイヤフラムに印加される圧力検出装置において、以下の点を特徴としている。
【０００８】
すなわち、保護部材は、第１センサチップのダイヤフラム上に配置されている質量と、第２センサチップのダイヤフラム上に配置されている質量とが異なっており、演算手段は、第１センサチップのダイヤフラム上に配置されている質量をＭ１、第２センサチップのダイヤフラム上に配置されている質量をＭ２、αをＭ２／Ｍ１としたとき、第２検出信号から第１検出信号をα倍したものを減算することを特徴としている。
【０００９】
これによれば、加速度が生じると、第１、第２センサチップから出力される第１、第２検出信号に加速度に起因する誤差成分がそれぞれ含まれる。しかしながら、第１、第２検出信号に含まれる誤差成分は、第１、第２センサチップ上に配置されている保護部材の質量比に依存する。このため、演算手段にて第２検出信号から第１検出信号をα（Ｍ２／Ｍ１）倍したものを減算することにより、加速度に起因する誤差成分がキャンセルされた信号を得ることができ、圧力の検出精度を向上させることができる。
【００１０】
また、第１、第２センサチップは、共に圧力に応じた第１、第２検出信号を出力するものであり、それぞれ同じ圧力の影響を受ける場所に配置される。つまり、いずれか一方のセンサチップを特別に密閉された場所に配置する必要がなく、構造上の制約を低減することができる。すなわち、本発明の圧力検出装置によれば、簡易な構造で圧力の検出精度を向上させることができる。
【００１１】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態における圧力検出装置の断面構成を示す図である。
【図２】図１に示す圧力検出装置が被取付部材に取り付けられた際の模式図である。
【図３】本発明の第２実施形態における圧力検出装置の断面構成を示す図である。
【図４】本発明の第３実施形態における圧力検出装置の断面構成を示す図である。
【図５】本発明の第４実施形態における圧力検出装置の断面構成を示す図である。
【図６】本発明の第５実施形態における圧力検出装置の断面構成を示す図である。
【図７】本発明の第６実施形態における圧力検出装置の断面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１４】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。本実施形態の圧力検出装置は、例えば、車両のドア内のスペースに取り付けられ、車両のドア内の圧力を検出する圧力検出装置として用いられると好適である。なお、車両のドア内のスペースとは、ドアの室外側を構成するアウターパネルと室内側のドアトリムとに挟まれたスペースのことである。また、アウターパネルとドアトリムとの間にインナートリムが配置される場合には、ドア内のスペースとは、アウターパネルとインナーパネルに挟まれたスペース、またはインナートリムとドアトリムとに挟まれたスペースのことである。
【００１５】
図１に示されるように、圧力検出装置１にはケース１０が備えられている。このケース１０は、例えば、断熱樹脂材料であるＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂を型成形することにより作られており、一面に平面矩形状の凹部１１が形成されている。
【００１６】
凹部１１は、本実施形態では、第１凹部１１ａと、この第１凹部１１ａより深くされた第２凹部１１ｂとが一体となって構成され、第１、第２凹部１１ａ、１１ｂの底面は平行とされている。そして、凹部１１には、圧力に応じた第１検出信号を出力する第１センサ部２０および第２検出信号を出力する第２センサ部３０が搭載されている。
【００１７】
第１、第２センサ部２０、３０は、同じ形状とされている。そして、第１センサ部２０は、第１センサチップ２１とガラス等で構成される第１台座２２とを有し、第１センサチップ２１と第１台座２２とが陽極接合されて構成されている。同様に、第２センサ部３０は、第２センサチップ３１とガラス等で構成される第２台座３２とを有し、第２センサチップ３１と第２台座３２とが陽極接合されて構成されている。
【００１８】
第１、第２センサチップ２１、３１にはそれぞれ受圧面を構成するダイヤフラム２１ａ、３１ａが形成されており、ダイヤフラム２１ａ、３１ａには図示しないブリッジ回路を構成するように形成されたゲージ抵抗が備えられている。すなわち、本実施形態の第１、第２センサチップ２１、３１は、ダイヤフラム２１ａ、３１ａに圧力が印加されるとゲージ抵抗の抵抗値が変化してブリッジ回路の電圧が変化し、この電圧の変化に応じて圧力に応じた第１、第２検出信号を出力する半導体ダイヤフラム式のものである。
【００１９】
そして、第１凹部１１ａには、第１センサチップ２１のダイヤフラム２１ａ（受圧面）が第１凹部１１ａの底面と平行となると共に第１台座２２が第１凹部１１ａの底面と対向するように、第１センサ部２０が図示しないシリコーン系接着剤等を介して搭載されている。また、第２凹部１１ｂには、第２センサチップ３１のダイヤフラム３１ａ（受圧面）が第２凹部１１ｂの底面と平行となると共に第２台座３２が第２凹部１１ｂの底面と対向するように、第２センサ部３０が図示しないシリコーン系接着剤等を介して搭載されている。すなわち、凹部１１には、第１センサ部２０におけるダイヤフラム２１ａと第２センサ部３０におけるダイヤフラム３１ａとが平行となるように搭載されている。
【００２０】
また、第１凹部１１ａには、第１、第２センサチップ２１、３１から第１、第２検出信号が入力される回路チップ４０が搭載されている。回路チップ４０は、具体的には後述するが、第１、第２検出信号と、第１、第２センサチップ２１、３１上に配置されている保護部材７０の質量比を用いた所定の演算を行うことにより、加速度等に起因する誤差信号をキャンセルした信号を演算する。
【００２１】
なお、回路チップ４０と第１、第２センサチップ２１、３１とは、図１とは別断面において、ボンディングワイヤ等を介して電気的に接続されている。また、本実施形態では、回路チップ４０が本発明の演算手段に相当する。
【００２２】
さらに、ケース１０には、回路チップ４０と電気的に接続される複数個（図１中では１本のみ図示）の金属製棒状のターミナル５０が備えられており、各ターミナル５０はインサートモールドによりケース１０と一体に成形されることによってケース１０内に保持されている。
【００２３】
具体的には、各ターミナル５０は、一端部が凹部１１内に突出しており、他端部が外部に突出している。そして、凹部１１内に突出している各ターミナル５０の一端部がボンディングワイヤ６０を介して回路チップ４０と電気的に接続されている。また、各ターミナル５０の他端部は、図示しない外部配線部材を介して外部回路と電気的に接続される。
【００２４】
そして、第１、第２センサチップ２１、３１のダイヤフラム２１ａ、３１ａ上（以下では、単に第１、第２センサチップ２１、３１上という）には、シリコーンゲルやフッ素ゲル等の耐腐食性や耐薬品性等に優れた保護部材７０が互いに異なる質量となるように配置されている。具体的には、保護部材７０は、第１、第２センサ部２０、３０を覆うように凹部１１に配置（充填）され、かつ外気との境界となる表面７０ａが平坦とされていると共に凹部１１の底面と平行とされている。
【００２５】
本実施形態では、第１、第２センサ部２０、３０が同じ形状とされ、第２凹部１１ｂが第１凹部１１ａより深くされている。つまり、第１センサチップ２１と保護部材７０の表面７０ａとの間隔をｈ１、第２センサチップ３１と保護部材７０の表面７０ａとの間隔をｈ２とすると、ｈ１＜ｈ２となるため、第１センサチップ２１上に配置されている保護部材７０の質量は第２センサチップ３１上に配置されている保護部材７０の質量より小さくされている。
【００２６】
なお、第１センサチップ２１上に配置されている保護部材７０とは、言い換えると、保護部材７０のうち、第１センサチップ２１と、表面７０ａにおける第１センサチップ２１と対向する部分との間に位置する部分のことである。同様に、第２センサチップ３１上に配置されている保護部材７０とは、言い換えると、保護部材７０のうち、第２センサチップ３１と、表面７０ａにおける第２センサチップ３１と対向する部分との間に位置する部分のことである。
【００２７】
以上が本実施形態における圧力検出装置１の構成である。続いて、上記圧力検出装置１の製造方法について簡単に説明する。まず、上記形状のケース１０を用意する。そして、凹部１１の底面に第１、第２センサ部２０、３０や回路チップ４０等を搭載し、ボンディングワイヤ６０等を介して電気的に接続する。その後、凹部１１内に保護部材７０を注入して硬化させることにより、上記圧力検出装置１が製造される。
【００２８】
このような圧力検出装置１は、図２に示されるように、例えば、車両のドア８０内のスペースにおいて、車両のドア８０の開閉、または衝突に伴って発生する加速度の方向（振動の方向）がケース１０に形成された凹部１１の底面に対して垂直となるように取り付けられて用いられる。すなわち、加速度の方向（振動の方向）が第１、第２センサチップ２１、３１におけるダイヤフラム２１ａ、３１ａに対して垂直となるように取り付けられて用いられる。なお、圧力検出装置１をドア８０内のスペースに取り付ける方法としては、接着剤やボルト等を用いて取り付ける方法等が挙げられる。
【００２９】
次に、上記のように取り付けられた圧力検出装置１の作動について説明する。圧力検出装置１は、車両のドア８０内のスペース中の圧力に応じてダイヤフラム２１ａ、３１ａが歪むため、第１、第２センサチップ２１、３１から圧力に応じた第１、第２検出信号ＰＳ１、ＰＳ２が出力される。
【００３０】
この際、車両のドア８０の開閉、または衝突に伴って加速度が発生すると、第１、第２センサチップ２１、３１におけるダイヤフラム２１ａ、３１ａに第１、第２センサチップ２１、３１上に配置されている保護部材７０から加速度に起因する力が印加される。具体的には、加速度に起因する力をＦ、第１センサチップ２１上に配置されている保護部材７０の質量をＭ１、第２センサチップ３１上に配置されている保護部材７０の質量をＭ２、加速度をａとすると、Ｆ＝Ｍａであるため、第１、第２検出信号ＰＳ１、ＰＳ２は以下のようになる。
（数１）ＰＳ１＝Ｐ＋Ｍ１・ａ
（数２）ＰＳ２＝Ｐ＋Ｍ２・ａ
ここで、Ｐは、車両のドア８０内のスペース中の圧力である。なお、第１、第２センサチップ２１、３１上に配置されている保護部材７０の膜厚（高さ）は圧力にほとんど影響しないため、第１、第２センサチップ２１、３１に印加される圧力Ｐは同じとなる。このため、第１、第２センサチップ２１、３１上に配置されている保護部材７０の質量比Ｍ２／Ｍ１をαとすると、回路チップ４０にて第１検出信号ＰＳ１をα倍して第２検出信号ＰＳ２から減算することにより、次式を得ることができる。
（数３）ＰＳ２−αＰＳ１＝（１−α）Ｐ
すなわち、加速度に起因する力をキャンセルした信号を得ることができる。
【００３１】
なお、本実施形態では、第１、第２センサチップ２１、３１は同じ大きさであるため、第１、第２センサチップ２１、３１上に配置されている保護部材７０の質量比Ｍ２／Ｍ１は、ｈ２／ｈ１となる。
【００３２】
以上説明したように、本実施形態の圧力検出装置１では、第１、第２センサチップ２１、３１上に互いに異なる質量の保護部材７０が配置されている。そして、加速度が生じると、第１、第２センサチップ２１、３１から出力される第１、第２検出信号ＰＳ１、ＰＳ２に加速度に起因する誤差成分がそれぞれ含まれる。しかしながら、第１、第２検出信号ＰＳ１、ＰＳ２に含まれる誤差成分は、上記のように、第１、第２センサチップ２１、３１上に配置されている保護部材７０の質量比に依存する。このため、第２検出信号ＰＳ２から第１検出信号ＰＳ１をα（Ｍ２／Ｍ１）倍したものを減算することにより、加速度に起因する誤差成分がキャンセルされた信号を得ることができ、圧力の検出精度を向上させることができる。
【００３３】
また、第１、第２センサチップ２１、３１は、共に圧力に応じた第１、第２検出信号ＰＳ１、ＰＳ２を出力するものであり、それぞれ同じ圧力の影響を受ける場所に配置される。つまり、いずれか一方のセンサチップを特別に密閉された場所に配置する必要がなく、構造上の制約を低減することができる。すなわち、本実施形態の圧力検出装置１によれば、簡易な構造で圧力の検出精度を向上させることができる。
【００３４】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、保護部材７０の表面７０ａの形状を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００３５】
図３に示されるように、本実施形態では、凹部１１は１つの凹部のみで形成されており、第１、第２センサ部２０、３０は凹部１１の同じ底面に搭載されている。そして、保護部材７０は、表面７０ａが凹部１１の底面と非平行とされている。つまり、保護部材７０は、第１、第２センサチップ２１、３１のダイヤフラム２１ａ、３１ａと非平行とされている。
【００３６】
具体的には、保護部材７０は、第１センサチップ２１と保護部材７０の表面７０ａとの間隔ｈ１が第２センサチップ３１と保護部材７０の表面７０ａとの間隔ｈ２より短くなるように配置されている。
【００３７】
このような圧力検出装置１としても、第１センサチップ２１上の保護部材７０の質量と第２センサチップ３１上の保護部材７０の質量とが異なるため、上記数式３を演算することにより、加速度をキャンセルした信号を得ることができる。
【００３８】
なお、本実施形態の圧力検出装置１は、例えば、ケース１０を傾けた（凹部１１の底面を傾けた）状態で凹部１１内に保護部材７０を注入することにより、凹部１１の底面と保護部材７０の表面７０ａとが非平行となるようにする。その後、傾けた状態で保護部材７０をそのまま硬化させることにより製造される。
【００３９】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第２実施形態に対して、保護部材７０の構成を変更したものであり、その他に関しては第２実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００４０】
図４に示されるように、本実施形態では、保護部材７０の表面７０ａは、凹部１１の底面と平行とされている。そして、保護部材７０は、第１、第２センサ部２０、３０が間に配置される相対する壁面の第１センサ部２０側に位置する壁面（図４中紙面左側の壁面）側の部分から第２センサ部３０側に位置する壁面（図４中紙面右側の壁面）側の部分に向かって密度が段階的に高くされている。すなわち、第１センサチップ２１上の保護部材７０の密度は、第２センサチップ３１上の保護部材７０の密度より低くされている。
【００４１】
このような圧力検出装置１としても、第１センサチップ２１上の保護部材７０と質量と第２センサチップ３１上の保護部材７０の質量とが異なるため、上記数式３を演算することにより、加速度をキャンセルした信号を得ることができる。
【００４２】
なお、本実施形態のように密度を異ならせる場合には、第１センサチップ２１上に配置されている保護部材７０の密度の平均をγ１、第２センサチップ３１上に配置されている保護部材７０の密度の平均をγ２とすると、第１、第２センサチップ２１、３１上に配置されている保護部材７０の質量比Ｍ２／Ｍ１は、γ２／γ１となる。
【００４３】
また、本実施形態の圧力検出装置１は、例えば、凹部１１のうち第１、第２センサ部２０、３０が間に配置される相対する壁面における第１センサ部２０側の壁面側から密度の低いシリコーンゲル等を注入すると共に第２センサ部３０側の壁面側から密度の高いシリコーンゴム等を注入する。そして、これらを攪拌しないでそのまま硬化させて保護部材７０を構成することにより製造される。
【００４４】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、第２実施形態に対して、保護部材７０を主部材と変化部材にて構成したものであり、その他に関しては第２実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００４５】
図５に示されるように、本実施形態では、保護部材７０の表面７０ａは、凹部１１の底面と平行とされている。そして、保護部材７０は、上記第２実施形態の保護部材７０に相当する主部材７１と、主部材７１と異なる材質で構成された変化部材７２とによって構成されており、変化部材７２は第２センサチップ３１上に主部材７１の一部を挟んで配置されている。本実施形態では、変化部材７２は、保護部材７０を構成する材料よりも密度が大きいゴム、樹脂、金属等で構成されている。
【００４６】
このような圧力検出装置１としても、第１センサチップ２１上に配置されている保護部材７０の質量と第２センサチップ３１上に配置されている保護部材７０の質量とが異なるため、上記数式３を演算することにより、加速度をキャンセルした信号を得ることができる。
【００４７】
なお、本実施形態の圧力検出装置１は、例えば、第１、第２センサ部２０、３０が覆われるように主部材７１を配置して硬化し、この主部材７１の表面のうち第２センサチップ３１上に位置する部分に変化部材９０を配置する。その後、当該変化部材７２を覆うように再び主部材７１を配置して硬化し、主部材７１の内部に変化部材７２を有する保護部材７０を構成することにより製造される。
【００４８】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、保護部材７０を第１、第２センサチップ２１、３１上にのみ配置するものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００４９】
図６に示されるように、本実施形態では、保護部材７０は、第１センサチップ２１上および第２センサチップ３１上のみに配置されている。言い換えると、凹部１１内に保護部材７０が充填されていない。そして、保護部材７０は、第１センサチップ２１上に配置される体積が第２センサチップ３１に配置される体積より少なくされている。
【００５０】
このような圧力検出装置１としても、第１センサチップ２１上に配置されている保護部材７０の質量と第２センサチップ３１上に配置されている保護部材７０の質量とが異なるため、上記数式３を演算することにより、加速度をキャンセルした信号を得ることができる。
【００５１】
なお、本実施形態の圧力検出装置１は、第１、第２センサチップ２１、３１上に配置される保護部材７０の量をディスペンサ等によって調整することにより製造される。
【００５２】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態について説明する。本実施形態は、第５実施形態に対して、保護部材７０の構成を変更したものであり、その他に関しては第５実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００５３】
図７に示されるように、本実施形態では、第１、第２センサチップ２１上に配置されている保護部材７０の体積が同じとされているが、第１センサチップ２１上に配置されている保護部材７０の密度と、第２センサチップ３１上に配置されている保護部材７０の密度とが異なっている。具体的には、第１センサチップ２１上に配置されている保護部材７０の密度は第２センサチップ３１上に配置されている保護部材７０の密度より低くされている。例えば、第１センサチップ２１上に配置される保護部材７０は、シリコーンゲル等で構成され、第２センサチップ３１上に配置される保護部材７０はシリコーンゴム等で構成される。
【００５４】
このような圧力検出装置１としても、第１センサチップ２１上に配置されている保護部材７０の質量と第２センサチップ３１上に配置されている保護部材７０の質量とが異なるため、上記数式３を演算することにより、加速度をキャンセルした信号を得ることができる。
【００５５】
なお、本実施形態の圧力検出装置１は、第１、第２センサチップ２１、３１上に配置される保護部材７０の種類をディスペンサ等によって変更することにより製造される。
【００５６】
（他の実施形態）
上記各実施形態では、回路チップ４０が凹部１１内に配置されている例について説明したが、回路チップ４０は凹部１１外に備えられていてもよい。また、例えば、車両に搭載されて用いられる場合には、上記各実施形態で説明した演算処理を車両ＥＣＵにて行うようにしてもよい。この場合は、車両ＥＣＵが本発明の演算手段に相当する。
【００５７】
そして、上記各実施形態を適宜組み合わせた圧力検出装置１としてもよい。例えば、第１実施形態を第２実施形態〜第４実施形態に組み合わせて、凹部１１を第１、第２凹部１１ａ、１１ｂで構成するようにしてもよい。
【００５８】
また、第２実施形態を第３、第４実施形態に組み合わせて表面７０ａが凹部１１の底面と非平行となるようにしてもよい。さらに、第３実施形態を第４実施形態に組み合わせて主部材７１を密度が段階的に異なるようにしてもよい。
【００５９】
そして、第５実施形態を第６実施形態に組み合わせ、第１センサチップ２１上に配置される保護部材７０の体積と第２センサチップ３１上に配置される保護部材７０の体積とを異ならせつつ、これらの保護部材７０の密度が互いに異なるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１０    ケース
１１    凹部
２０    第１センサ部
２１    第１センサチップ
３０    第２センサ部
３１    第２センサチップ
４０    回路チップ
６０    ボンディングワイヤ
７０    保護部材
７０ａ  表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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