(57)【要約】【課題】非ハロゲンでの難燃性を確保するとともに、低誘電性、難燃性等に優れた性能を有し、積層、成形、注型、接着等の用途に有用なエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、及び硬化剤、又はこれらと充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分としてリン含有率が１.０〜５．０重量％であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、硬化剤成分としてスチレン変性フェノールノボラック型の多価ヒドロキシ樹脂成分を含有するエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂、及び硬化剤、又はこれらと充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分としてリン含有率が１.０〜５．０重量％であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、硬化剤成分として下記一般式（１）で示される多価ヒドロキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】
2014077075.tif 000012
（ここで、Ｒ1は水素又は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、Ｒ2は下記一般式（２）で表される置換基を示し、ｎは１〜２０の数を示し、ｐは０．１〜２．５の数を示す。）
【化２】
2014077075.tif 000013
（ここで、Ｒ3は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示す。）
【請求項２】
リン含有エポキシ樹脂が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）と、一般式（３）及び／又は一般式（５）で示されるリン化合物類（ｂ）を含むエポキシ基と反応性の原料とを反応して得られるリン含有エポキシ樹脂である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化３】
2014077075.tif 000014
（式中、Ｘは式（４）で示される基であり、ｑは０または１を表し、Ｒ4及びＲ5は独立に炭素数１〜６の炭化水素基を表すが、Ｒ4とＲ5が結合してリン原子及び酸素原子と共に環状になっていてもよい。）
【化４】
2014077075.tif 000015
（Ｙは炭素数６〜２０のアリーレンを表す。）
【化５】
2014077075.tif 000016
（式中、Ｘは水素又は式（４）で示される基であり、ｒは０または１を表し、Ｒ6及びＲ7は独立に炭素数１〜６の炭化水素基を表すが、Ｒ6とＲ7が結合してリン原子及び酸素原子と共に環状になっていてもよい。）
【請求項３】
リン含有エポキシ樹脂が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）と、一般式（３）及び／又は一般式（５）で示されるリン化合物類（ｂ）とを反応して得られるリン含有エポキシ樹脂であり、このリン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量が下記式（６）で求められる理論エポキシ当量（Ｔ）の５０〜９５％の範囲である請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
Ｔ＝［（ａ1）+（ｂ1）］/（Ａ−Ｂ）          （6）
ここで、（ａ1）はエポキシ樹脂（ａ）の量（ｇ）であり、（ｂ1）はリン化合物類（ｂ）の量（ｇ）である。Ａは式（７）で求められる値であり、Ｂは式（８）で求められる値である。
Ａ＝（ａ1）/エポキシ樹脂のエポキシ当量          （7）
Ｂ＝（ｂ1）/リン化合物類の水酸基当量            （8）
【請求項４】
エポキシ樹脂成分として、更に一般式（９）で示されるエポキシ樹脂を５〜５０重量％含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化６】
2014077075.tif 000017
（ここで、Ｇはグリシジル基を示し、Ｒ1、Ｒ2、ｎ及びｐは一般式（１）と同意である。）
【請求項５】
充填材が繊維状ガラスである請求項１〜４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低誘電性および難燃性に優れるとともに、接着性にも優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、特に先端材料分野の進歩にともない、より高性能なベース樹脂の開発が求められている。例えば、半導体封止の分野においては、近年の高密度実装化に対応したパッケージの薄形化、大面積化、更には表面実装方式の普及により、パッケージクラックの問題が深刻化しており、ベース樹脂には、耐湿性、耐熱性、金属基材との接着性等の向上が強く求められている。また、プリント配線板の分野においては、近年、大量情報を高速処理するために、多層化、薄型化、回路のファインピッチ化等が行われてきた。しかし、更なる高速処理を実現するため、より誘電特性に優れた配線板材料が求められている。更に、環境負荷低減の観点から、ハロゲン系難燃剤排除の動きがあり、より難燃性に優れたベース樹脂が求められている。
【０００３】
ハロゲン系難燃剤を用いることなく、難燃性を向上させるための方策として、特許文献１にはリン含有エポキシ樹脂組成物が開示されており、積層板のマトリックス樹脂として応用した場合、絶縁信頼性を低下させることなく優れた難燃性が発現されている。しかし、リン含有エポキシ樹脂においては、リン酸エステル構造に起因した分極した構造をとっており、そのため低誘電性において十分ではなかった。
【０００４】
これまでに特許文献２にはスチレン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物が開示されているが、低吸水性、低応力性の向上に着目した発明であり、難燃性に着目したものではない。一方、誘電特性の向上に着目した例として、特許文献３には同様なスチレン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物が開示されているが、難燃性と誘電特性とを両立させたものではなかった。
【０００５】
さらに、特許文献４にはスチレン変性フェノールノラックエポキシ樹脂とリン含有エポキシ樹脂の含むエポキシ樹脂組成物が開示されており、誘電特性及び難燃性が向上することが開示されているが、難燃性が十分でなかった。
【０００６】
特許文献５にはエポキシ樹脂とスチレン変性フェノールノボラック樹脂を硬化剤として含むエポキシ樹脂組成物が開示されているが、リン含有エポキシ樹脂に関しては検討されておらず、その効果に関して十分な知見は開示されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−２７９２５８号公報
【特許文献２】特開平８−１２００３９号公報
【特許文献３】特開平５−１４０２６５号公報
【特許文献４】特開２０１２−８２２５０号公報
【特許文献５】ＷＯ２０１２/０４３２１３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、本発明の目的は、非ハロゲンでの難燃性を確保するとともに、低誘電性、難燃性等に優れた性能を有し、積層、成形、注型、接着等の用途に有用なエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、本発明はエポキシ樹脂、及び硬化剤、又はこれらと充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分としてリン含有率が１.０〜５．０重量％であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、硬化剤成分として下記一般式（１）で示される多価ヒドロキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
【００１０】
【化１】
2014077075.tif 000002
（ここで、Ｒ1は水素又は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、Ｒ2は下記一般式（２）で表される置換基を示し、ｎは１〜２０の数を示し、ｐは０．１〜２．５の数を示す。）
【化２】
2014077075.tif 000003
（ここで、Ｒ3は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示す。）
【００１１】
上記エポキシ樹脂組成物は、次のいずれか１つ以上を満足することが好ましい。
1)  リン含有エポキシ樹脂が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）と、一般式（３）及び／又は一般式（５）で示されるリン化合物類（ｂ）を含む原料とを反応して得られるリン含有エポキシ樹脂であること、
【化３】
2014077075.tif 000004
（式中、Ｘは式（４）で示される基であり、ｑは０または１を表し、Ｒ4及びＲ5は独立に炭素数１〜６の炭化水素基を表すが、Ｒ4とＲ5が結合してリン原子及び酸素原子と共に環状になっていてもよい。）
【化４】
2014077075.tif 000005
（Ｙは炭素数６〜２０のアリーレンを表す。）
【化５】
2014077075.tif 000006
（式中、Ｘは水素又は式（４）で示される基であり、ｒは０または１を表し、Ｒ6及びＲ7は独立に炭素数１〜６の炭化水素基を表すが、Ｒ6とＲ7が結合してリン原子及び酸素原子と共に環状になっていてもよい。）
【００１２】
2)  リン含有エポキシ樹脂が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）と、一般式（３）及び／又は一般式（５）で示されるリン化合物類（ｂ）とを反応して得られるリン含有エポキシ樹脂であり、このリン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量が下記式（６）で求められる理論エポキシ当量（Ｔ）の５０〜９５％の範囲であること。
Ｔ＝［（ａ1）+（ｂ1）］/（Ａ−Ｂ）          （6）
ここで、（ａ1）はエポキシ樹脂（ａ）の量（ｇ）であり、（ｂ1）はリン化合物類（ｂ）の量（ｇ）である。Ａは式（７）で求められる値であり、Ｂは式（８）で求められる値である。
Ａ＝（ａ1）/エポキシ樹脂のエポキシ当量          （7）
Ｂ＝（ｂ1）/リン化合物類の水酸基当量            （8）
【００１３】
3)  エポキシ樹脂成分として、更に一般式（９）で示されるエポキシ樹脂を５〜５０重量％含むこと、
【化６】
2014077075.tif 000007
（ここで、Ｇはグリシジル基を示し、Ｒ1、Ｒ2、ｎ及びｐは一般式（１）と同意である。）
【００１４】
4)  充填材が繊維状ガラスであること。
【００１５】
また、本発明は上記エポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、リン含有エポキシ樹脂、特定の構造の多価ヒドロキシ樹脂、充填材を必須成分とすることで、低誘電性および難燃性、更には接着性にも優れた硬化物を与え、プリント基板用樹脂組成物、電子部品用封止材用樹脂組成物等の電子材料用途に好適に使用することが可能である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、及び硬化剤を必須成分とする。望ましくは、エポキシ樹脂、硬化剤、及び充填材を必須成分とする。これらの必須成分を５０重量％以上、好ましくは８０重量％以上、より好ましくは９５重量％以上含む。
【００１８】
まず、本発明のエポキシ樹脂組成物中において、硬化剤成分として使用される一般式（１）で表される多価ヒドロキシ樹脂（ＳｔＰＮともいう）について説明する。この多価ヒドロキシ樹脂は下記一般式（16）で表される多価ヒドロキシ化合物（多価ヒドロキシ化合物（16）ともいう）とスチレン類を付加反応させることにより得ることができる。一般式（１）と一般式（16）において共通する記号は同じ意味を有する。一般式（１）において、ｐは０.１〜２．５の数を示すが、ベンゼン環１個当たりのＲ2の平均の数（数平均）を意味する。
【化７】
2014077075.tif 000008
【００１９】
一般式（１）で表されるＳｔＰＮは、スチレン類が付加した多価ヒドロキシ樹脂である。ＳｔＰＮは、多価ヒドロキシ化合物（16）のベンゼン環に対し、スチレン類を付加させることによって、水酸基当量を任意に調整することができる。ここで、スチレン類を付加させるとは、多価ヒドロキシ化合物（16）のベンゼン環の水素と式（２）で表される置換基（α-メチルベンジル基またはスチレニル基ともいう）を置換させることをいう。つまり、エポキシ樹脂硬化物においては、エポキシ基と水酸基との反応により生成するヒドロキシプロピル基が燃え易いとされているが、多価ヒドロキシ化合物に対してスチレン類を付加させ水酸基当量を高くすることで、エポキシ基由来の易燃成分の脂肪族炭素率は低くなり、高度な難燃性を発現させることができる。また、芳香族性に富んだスチレン類の付加により、多価ヒドロキシ樹脂の芳香族性はより一層向上し、難燃性に加え耐湿性の向上にも効果的である。
【００２０】
また、一般式（１）の多価ヒドロキシ化合物を用いることで、エポキシ樹脂硬化物中の極性基であるヒドロキシプロピル基を低減できることから、難燃性、耐湿性に加えて誘電率、誘電正接の低減にも効果が現れる。
【００２１】
本発明で使用するＳｔＰＮの製法には制限はないが、多価ヒドロキシ化合物（16）とスチレン類とを付加反応させる方法が優れる。この際、多価ヒドロキシ化合物（16）とスチレン類との割合としては、得られる硬化物の難燃性と硬化性のバランスを考慮すると、多価ヒドロキシ化合物１モルに対するスチレン類の使用割合が０．２〜２．５モルの範囲が好ましく、より好ましくは０．６〜２．０モル、更に好ましくは０．９〜１．５モルの範囲である。この範囲より少ない場合は、原料の多価ヒドロキシ化合物の性質が改良されないままの状態であり、この範囲より多い場合は、官能基密度が低くなり過ぎて硬化性が低下する傾向がある。
【００２２】
また、ＳｔＰＮの軟化点は４０〜１３０℃であることがよく、好ましくは５０〜１００℃の範囲である。ここで、軟化点は、ＪＩＳ−Ｋ−２２０７の環球法に基づき測定される軟化点を指す。これより低いと保存時のブロッキングの問題があり、これより高いとエポキシ樹脂組成物調整時の混練性と成形性に問題がある。
【００２３】
一般式（２）において、Ｒ3は水素又は炭素数１〜６の炭化水素基を示すが、好ましくは水素又は炭素数１〜３のアルキル基であり、より好ましくは水素である。このＲ3は反応原料として使用するスチレン類によって定まる。
【００２４】
一般式（１）及び（16）において、ｎは１〜２０の数を示すが、好ましくは、平均（数平均）として１．５〜７．０の範囲である。
【００２５】
多価ヒドロキシ化合物（16）は、フェノール類とホルマリンを反応させることにより得られる。このフェノール類は、フェノール又は炭素数１〜６の炭化水素基で置換されたフェノール類であるが、好ましくはフェノール又は炭素数１〜４のアルキル基で置換されたフェノール類であり、より好ましくはフェノールである。フェノール類としてフェノールを使用する場合、少量の他のフェノール成分を含んでもよい。他のフェノール成分としては、例えば、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、エチルフェノール類、イソプロピルフェノール類、ターシャリーブチルフェノール類、アリルフェノール類、フェニルフェノール類、２，６−キシレノール、２，６−ジエチルフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、１−ナフトール、２−ナフトール、１，５−ナフタレンジオール、１，６−ナフタレンジオール、１，７−ナフタレンジオール、２，６−ナフタレンジオール、２，７−ナフタレンジオールなどが挙げられる。これらのフェノール類又はナフトール類は２種以上を含んでもよい。
【００２６】
多価ヒドロキシ化合物との反応に用いるスチレン類は、スチレン又は炭素数１〜６の炭化水素基が置換したスチレンであるが、好ましくはスチレンである。このスチレン類は少量の他の反応成分を含んでもよく、スチレン類としてスチレンを使用する場合、他の反応成分として、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、インデン、クマロン、ベンゾチオフェン、インドール、ビニルナフタレン等の不飽和結合含有成分を含むことができ、この場合、得られる多価ヒドロキシ樹脂にはこれらから生ずる基が芳香環上に置換した化合物が含まれることになる。
【００２７】
多価ヒドロキシ化合物とのスチレン類との反応は酸触媒の存在下に行うことができ、その触媒量は１０〜１０００ｐｐｍの範囲で用いられ、好ましくは１００〜５００ｐｐｍの範囲である。これより多いとフェノールノボラックのメチレン架橋結合が開裂し易くなり、開裂反応により副生した単価フェノール成分により、硬化性および耐熱性を低下させる。一方、これより少ないと反応性が低下し、未反応スチレンモノマーを多く残存させる。
【００２８】
この酸触媒としては、周知の無機酸、有機酸より適宜選択することができる。例えば、塩酸、硫酸、燐酸等の鉱酸や、ギ酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸等の有機酸や、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化鉄、三フッ化ホウ素等のルイス酸あるいはイオン交換樹脂、活性白土、シリカ−アルミナ、ゼオライト等の固体酸等が挙げられる。
【００２９】
また、この反応は通常、１〜２０時間行われる。更に、反応の際には、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のアルコール類や、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類、ベンゼン、トルエン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等の芳香族化合物等を溶媒として使用することができる。
【００３０】
この反応を実施する具体的方法としては、全原料を一括装入し、そのまま所定の温度で反応させるか、又は、多価ヒドロキシ化合物と触媒を装入し、所定の温度に保ちつつ、スチレン類を滴下させながら反応させる方法が一般的である。この際、滴下時間は、５時間以下が好ましく、通常、１〜１０時間である。反応後、溶媒を使用した場合は、必要により、触媒成分を取り除いた後、溶媒を留去させて本発明に使用する樹脂を得ることができ、溶媒を使用しない場合は、直接熱時排出することによって目的物を得ることができる。
【００３１】
本発明のエポキシ樹脂組成物に使用されるリン含有エポキシ樹脂について説明する。このリン含有エポキシ樹脂はリン含有率（P/リン含有エポキシ樹脂）が１．０〜５．０重量％である。
【００３２】
リン含有エポキシ樹脂の製法は上記特許文献等により公知である。製法には制限はないが、好ましくはリン含有エポキシ樹脂が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）と、上記一般式（３）及び／又は一般式（４）で示されるリン化合物類（ｂ）、またはこれを含むエポキシ基と反応性の原料とを反応して得られるリン含有エポキシ樹脂である。リン化合物類（ｂ）以外のエポキシ基と反応性の原料としては、フェノール性水酸基、アミノ基、酸無水物基を有する化合物等がある。
【００３３】
一般式（３）において、Ｘは式（４）で示される基であり、ｑは０または１であり、Ｒ4及びＲ5は独立に炭素数１〜６の炭化水素基であるが、Ｒ4とＲ5が結合してリン原子及び酸素原子と共に環状になっていてもよい。環状になる場合は、-Ｒ4-Ｐ-（Ｏ）ｑ-Ｒ5-の両末端が結合して環を形成する。式（４）において、Ｙは炭素数６〜２０のアリーレン基である。
【００３４】
一般式（５）において、Ｘは水素又は上記式（４）で示される基であり、ｒは０または１であり、Ｒ6及びＲ7は独立に炭素数１〜６の炭化水素基を表すが、Ｒ6とＲ7が結合してリン原子及び酸素原子と共に環状になっていてもよい。
【００３５】
エポキシ樹脂とリン化合物類からリン含有エポキシ樹脂を得る代表的な反応式のいくつかを下記に示す。
【化８】
2014077075.tif 000009
【００３６】
上記一般式（３）及び／又は一般式（４）で示されるリン化合物は一般的なエポキシ樹脂との相溶性に乏しくエポキシ樹脂中に均一に分散し難いため、エポキシ樹脂と反応させることで相溶性を向上させ、硬化物物性の均一性をはかることができる。また、リン化合物類（ｂ）以外にエポキシ樹脂と反応し得る多官能の化合物を併用することで、エポキシ樹脂部分の鎖長の延長が可能で、より相溶性に優れたリン含有エポキシ樹脂とすることができる。
【００３７】
更に、好ましくはリン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量が上記式（６）で求められる理論エポキシ当量（Ｔ）の５０％から９５％の範囲である。
一般式（６）において、（ａ1）はエポキシ樹脂（ａ）の量（ｇ）であり、（ｂ1）はリン化合物類（ｂ）の量（ｇ）である。Ａは式（７）で求められる値であり、Ｂは式（８）で求められる値である。ここで、エポキシ当量及び水酸基当量の単位は、ｇ/eqである。
【００３８】
リン化合物類（ｂ）以外にエポキシ樹脂と反応し得る多官能の化合物を併用する場合は、量及び水酸基当量は、リン化合物類（ｂ）を含む原料の量及び原料中の全官能基（エポキシ樹脂と反応性の官能基）の当量として式（６）の計算を行う。例えば、フェノール化合物の場合は水酸基当量、酸無水物の場合は酸無水物当量、アミン化合物やリン原子に直結した水素を有するリン化合物等の場合は活性水素当量とする。
【００３９】
リン含有エポキシ樹脂を製造するために使用するエポキシ樹脂（ａ）は、エポトート  ＹＤ−１２８、エポトート  ＹＤ−８１２５（新日鐵化学株式会社製  ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、エポトート  ＹＤＦ−１７０、エポトート  ＹＤＦ−８１７０（新日鐵化学株式会社製  ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鐵化学株式会社製  テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、エポトート  ＹＤＣ−１３１２（ヒドロキノン型エポキシ樹脂）、ｊＥＲ  ＹＸ４０００Ｈ（三菱化学株式会社製  ビフェニル型エポキシ樹脂）、エポトート  ＹＤＰＮ―６３８（新日鐵株式会社製  フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、エポトート  ＹＤＣＮ−７０１（新日鐵化学株式会社製  クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、エポトート ＴＸ−１２１０（新日鐵化学株式会社製  置換フェノール型エポキシ樹脂）、エポトート  ＺＸ−１２０１（新日鐵化学株式会社製  ビスフェノールフルオレン型エポキシ樹脂）、ＴＸ−０７１０（新日鐵化学株式会社製  ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂）、エピクロン  ＥＸＡ−１５１５（大日本化学工業株式会社製  ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂）、ＮＣ−３０００（日本化薬株式会社製  ビフェニルアラルキルフェノール型エポキシ樹脂）、エポトート  ＺＸ−１３５５、エポトート  ＺＸ−１７１１（新日鐵化学株式会社製  ナフタレンジオール型エポキシ樹脂）、エポトート  ＥＳＮ−１５５（新日鐵化学株式会社製  β−ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂）、エポトート  ＥＳＮ−３５５、エポトート  ＥＳＮ−３７５（新日鐵化学株式会社製  ジナフトールアラルキル型エポキシ樹脂）、エポトート  ＥＳＮ４７５Ｖ，エポトート  ＥＳＮ−４８５（新日鐵化学株式会社製  α−ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂）、ＥＰＰＮ−５０１Ｈ（日本化薬株式会社製  トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂）、スミエポキシ  ＴＭＨ−５７４（住友化学株式会社製  トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂）、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（新日鐵化学株式会社製  ビスチオエーテル型エポキシ樹脂）、エポトート  ＺＸ−１６８４（新日鐵化学株式会社製  レゾルシノール型エポキシ樹脂）、デナコール  ＥＸ−２０１（ナガセケムテックス株式会社製  レゾルシノール型エポキシ樹脂）、エピクロン  ＨＰ−７２００Ｈ（ＤＩＣ株式会社製  ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）等の多価フェノール樹脂のフェノール化合物とエピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂、ＴＸ−０９２９、ＴＸ−０９３４、ＴＸ−１０３２（新日鐵化学株式会社製  アルキレングリコール型エポキシ樹脂）等のアルコール化合物とエピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂、セロキサイド２０２１（ダイセル化学工業株式会社製  脂肪族環状エポキシ樹脂）、エポトート  ＹＨ−４３４、（新日鐵化学株式会社製  ジアミノジフェニルメタンテトラグリシジルアミン）等のアミン化合物とエピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂、ｊＥＲ  ６３０（三菱化学株式会社製  アミノフェノール型エポキシ樹脂）、エポトート  ＦＸ−２８９Ｂ、エポトート  ＦＸ−３０５、ＴＸ−０９３２Ａ（新日鐵化学株式会社製  リン含有エポキシ樹脂）等のエポキシ樹脂をリン含有フェノ���ル化合物等の変性剤と反応して得られるリン含有エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、オキサゾリドン環含有エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、これらのエポキシ樹脂は単独で使用しても２種類以上を併用して使用してもよい。
【００４０】
一般式（３）及び／又は一般式（４）で表されるリン化合物類（ｂ）を含む原料（反応性の原料という。）は、エポキシ樹脂と反応性の他のリン化合物を含むことがよい。鎖長延長剤として作用するリン化合物を含むことにより、鎖長が長くなりエポキシとの相溶性が増大する。上記他のリン化合物の具体例としては、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（三光株式会社製  商品名ＨＣＡ−ＨＱ）、１０−（１，４−ジオキシナフタレン）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（以下ＨＣＡ−ＮＱと記す）、ジフェニルホスフィニルヒドロキノン（北興化学工業株式会社製  商品名ＰＰＱ）、ジフェニルホスフェニル−１，４−ジオキシナフタリン、１，４−シクロオクチレンホスフィニル−１，４−フェニルジオール（日本化学工業株式会社製  商品名ＣＰＨＯ−ＨＱ）、１，５−シクロオクチレンホスフィニル−１，４−フェニルジオール（日本化学工業株式会社製  商品名ＣＰＨＯ−ＨＱ）等のリン含有フェノール類、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（三光株式会社製  商品名ＨＣＡ）やジフェニルホスフィン等のリン原子に直結した活性水素基を有するリン化合物類を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。また、これらのリン化合物は２種類以上を併用して使用することもできる。
【００４１】
また、これらのリン含有フェノール化合物は９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（三光株式会社製  商品名ＨＣＡ）やジフェニルホスフィン等のリン原子に直結した活性水素基を有するリン化合物と、１，４−ベンゾキノンや１，４−ナフトキノン等のキノン類との反応で得ることができる。ＨＣＡ−ＨＱについては特開昭６０−１２６２９３、ＨＣＡ−ＮＱについては特開昭６１−２３６７８７、ＰＰＱについてはｚｈ．Ｏｂｓｈｃｈ．Ｋｈｉｍ，４２（１１），第２４１５−２４１８頁（１９７２）に合成方法が示されているが、これに限定されるものではなく、公知慣用の方法を用いることができる。
【００４２】
また、前記リン含有化合物以外のエポキシ基と反応性の官能基を有する化合物類としては、例えば、カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン等のヒドロキシベンゼン類、ビフェノール類、ビナフトール類、トリスフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ショウノール  ＢＲＧ−５５５（昭和電工株式会社製  フェノールノボラック樹脂）、クレゾールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、アラルキルフェノールノボラック樹脂、トリアジン環含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニルアラルキルフェノール樹脂、レヂトップ  ＴＰＭ−１００（群栄化学工業株式会社製  トリスヒドロキシフェニルメタン型ノボラック樹脂）、アラルキルナフタレンジオール樹脂等の一分子中に２個以上のフェノール性水酸基と有する化合物類、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等のヒドラジド類、イミダゾール化合物類及びその塩類、ジシアンジアミド、アミノ安息香酸エステル類、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、メタキシレンジアミン、イソホロンジアミン等の脂肪族アミン類、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノエチルベンゼン等の芳香族アミン類、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸等の酸無水物類等が挙げられ、これらを２種類以上使用してもよい。これらの化合物の使用量は、使用されるエポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して官能基が０．５当量以下となる様に用いるのが好ましく、さらに好ましくは０．２当量以下である。また、これら化合物をリン含有化合物と併用する場合、これら化合物の反応性基の当量も式（８）のリン化合物の水酸基当量に含め計算し、エポキシ当量が前記５０〜９５％の範囲とすることが好ましい。
【００４３】
エポキシ樹脂が理論エポキシ当量（Ｔ）の５０〜９５％の範囲であるとは、エポキシ樹脂（ａ）とリン化合物類（ｂ）を含む原料との反応において、反応性原料の官能基を残存させることで可能となる。その残存した官能基は硬化反応において硬化剤と共にエポキシ基との反応が進行し、優れた硬化物物性を発現する。
【００４４】
また、リン含有エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂類（ａ）のエポキシ基１当量に対して、反応性の原料の反応性官能基を０．１０当量から０．９４当量の範囲で反応して得られるが、好ましくは０．２０当量から０．７０当量、より好ましくは０．２０当量から０．６０当量の範囲である。反応性官能基を有する化合物類（ｂ）が０．１０当量より少ないと難燃性が不十分となり、０．９４当量を超えて反応させると得られるリン含有エポキシ樹脂のワニス粘度が高くなる。
【００４５】
リン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは理論エポキシ当量（T）の５０％〜９５％の範囲であるが、７０％〜９５％の範囲がより好ましく、さらには７５％〜９０％の範囲である。５０％より小さいと難溶性のリン含有フェノール化合物が多く残存してしまい、溶剤溶解性が乏しくなってしまう。９５％より大きいと、エポキシ樹脂ワニスとした時の粘度が高く作業性に悪影響が出てしまう。理論エポキシ当量（T）の５０％〜９０％の範囲にした場合は、反応性の原料由来の反応性官能基が残存し、硬化反応の際に硬化剤成分として反応に寄与する。
【００４６】
リン含有エポキシ樹脂を得る反応の反応温度は１００℃〜２５０℃、さらには１３０℃〜１８０℃が好ましい。１００℃以下では反応の進行が著しく遅く、２５０℃以上では理論エポキシ当量の５０％から９５％の範囲とするための反応制御が困難である。
【００４７】
また、リン含有エポキシ樹脂を得る反応では、必要に応じて反応を促進するために反応触媒を使用することができる。使用できる触媒としては、トリフェニルホスフィン、トリス（２，６−ジメトキシフェニル）ホスフィン等のホスフィン類、ｎ−ブチルトリフェニルホスホニウムブロミド、エチルトリフェニルホスホニウムヨージド等の四級ホスホニウム塩類、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、テトラメチルアンモニウムクロリド、テトラエチルアンモニウムブロミド等の四級アンモニウム塩類、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類等、公知慣用の触媒が挙げられ、これらに限定されるものではない。より好ましい触媒としてホスフィン類が挙げられ、特に好ましい触媒としては酸素を含有しても良い炭化水素基が置換したホスフィン類である。これら触媒の使用量は、反応性の原料に対して０．００５％から１％の範囲が好ましい。
【００４８】
エポキシ樹脂と反応性の原料の反応は無溶媒でも、溶媒中でも行うことができるが、溶媒中で行う場合は、非プロトン性溶媒中で行うことが好ましく、例えば、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、２−ブトキシエタノール、ジアルキルエーテル、グリコールエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジオキサン等が挙げられる。これらの反応溶媒は単独で、あるいは２種類以上を同時に使用してもよい。これらの反応溶媒の使用量は反応物全重量中の５０％以下が好ましい。
【００４９】
また、リン含有エポキシ樹脂を得る反応は、触媒量を調整することでエポキシ当量を理論エポキシ当量の５０％〜９５％の範囲にすることができるが、反応温度を調整したり、反応を段階的に行う等の公知慣用の製造方法を用いることができ、これらに限定されるものではない。
【００５０】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂として前記のリン含有エポキシ樹脂を必須成分として含み、硬化剤として一般式（1）の多価ヒドロキシ樹脂を、そして充填材を必須成分とするが、必要に応じて他のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤、充填剤等を含んでもよい。
【００５１】
本発明のエポキシ樹脂組成物に使用するエポキシ樹脂は、前記リン含有エポキシ樹脂を必須成分として含有するが、このリン含有エポキシ樹脂の他に、物性を損なわない範囲で他のエポキシ樹脂を含有することができる。他のエポキシ樹脂としては、２官能以上のエポキシ樹脂が好ましく、上記リン含有エポキシ樹脂の合成に使用するエポキシ樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、これらのエポキシ樹脂は２種類以上を併用して使用してもよい。全エポキシ樹脂成分中に、前記リン含有エポキシ樹脂を５０ｗｔ％以上、好ましくは７０ｗｔ％以上含むことがよい。
【００５２】
本発明のエポキシ樹脂組成物における硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂の理論エポキシ当量１当量に対して硬化剤の官能基が０．５〜１．３当量の範囲が好ましく、０．７〜１．１当量がさらに好ましい。全硬化剤中に、一般式（1）の多価ヒドロキシ樹脂を１５ｗｔ％以上、好ましくは２５ｗｔ％以上、より好ましくは５０ｗｔ％以上含むことがよい。
【００５３】
また、流動性や粘度等を調整する場合には、本発明のエポキシ樹脂組成物の物性を損ねない範囲で稀釈剤を使用することが可能である。希釈剤は反応性希釈剤が好ましいが、非反応性希釈剤でも構わない。反応性希釈剤としては、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル等の単官能、レゾルシノールグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等の二官能、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル等の多官能グリシジルエーテル類が挙げられる。非反応性希釈剤としては、ベンジルアルコール、ブチルジグリコール、パインオイル等が挙げられる。
【００５４】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物には必要に応じて硬化促進剤を使用することが可能である。例えば、ホスフィン類、四級ホスホニウム塩類、三級アミン類、四級アンモニウム塩類、イミダゾール化合物類、三フッ化ホウ素錯体類、３−（３，４−ジクロロジフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（４−クロロフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−フェニル−１，１−ジメチルウレア等が挙げられる。これら硬化促進剤は使用するエポキシ樹脂、併用するエポキシ樹脂硬化剤の種類、成形方法、硬化温度、要求特性によるが、エポキシ樹脂に対して重量比で０．０１％から２０％の範囲が好ましく、さらには０．１％から１０％が好ましい。
【００５５】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、特性を損ねない範囲で他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を配合してもよい。例えばフェノール樹脂、アクリル樹脂、石油樹脂、インデン樹脂、クマロンインデン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリビニルホルマール等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
【００５６】
本発明のエポキシ樹脂組成物に配合される充填材としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウム、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、水酸化カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、窒化ホウ素、炭素、炭素繊維、ガラス繊維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、ポリエステル繊維、セルロース繊維、アラミド繊維等が挙げられる。これら充填材は樹脂組成物全体に対し、１〜７０ｗｔ％が好ましい。
【００５７】
エポキシ樹脂組成物を板状基板等とする場合、その寸法安定性、曲げ強度等の点で繊維状のものが好ましい充填材として挙げられる。より好ましくはガラス繊維を網目状に編み上げたガラス繊維基板が挙げられる。
【００５８】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、さらに必要に応じてシランカップリング剤、酸化防止剤、離型剤、消泡剤、乳化剤、揺変性付与剤、平滑剤、難燃剤、顔料等の核種添加剤を配合することができる。これらの添加剤は樹脂組成物に対し、０．０１％から２０ｗｔ％の範囲が好ましい。
【００５９】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、公知のエポキシ樹脂組成物と同様な方法により成型、硬化して硬化物とすることができる。成型方法、硬化方法は公知のエポキシ樹脂組成物と同様の方法をとることができ、例えば１３０℃〜２００℃で、１時間〜５時間程度で硬化することができる。また、ワニスとして使用することもできる。
【００６０】
本発明のエポキシ樹脂硬化物は、積層物、成型物、接着物、塗膜、フィルム等の形態をとることができる。
【実施例】
【００６１】
次に本発明の実施例を示すが、本発明の範囲はこれら実施例に限定されるものではない。特に断りがない限り「部」は重量部を表す。また、分析方法、測定方法は以下の通りである。
【００６２】
・エポキシ当量：ＪＩＳ  Ｋ７２３６に準じた。
・フェノール性水酸基当量：試料に４％のメタノールを含むＴＨＦを加え、１０％テトラブチルアンモニウムヒドロキシドを加えて、紫外可視分光光度計を用いて波長４００ｎｍから２５０ｎｍ間の吸光度を測定した。同様の測定方法より求めた検量線より、フェノール性水酸基を水酸基１当量当たりの試料の重量として求めた。
・不揮発分：ＪＩＳ  Ｋ７２３５−１９８６
・リン含有量：試料に硫酸、塩酸、過塩素酸を加え、加熱して湿式灰化し、全てのリン原子をオルトリン酸とした。硫酸酸性溶液中でメタバナジン酸塩及びモリブデン酸塩を反応させ、生じたリンバナードモリブデン酸錯体の４２０ｎｍにおける吸光度を測定し、予め作成した検量線により求めたリン原子含有量を重量％で表した。積層板のリン含有量は、積層板の樹脂分に対する含有量として表した。
溶融粘度：コーンプレート粘度計（東亜工業（株）製、ＡＳＰ−ＭＧ）を用いて、１５０℃にて測定した。
【００６３】
・誘電率、誘電正接：マテリアルアナライザー／ＡＧＩＬＥＮＴ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ 社製を用い、容量法により周波数１ＧＨｚにおける誘電率および誘電正接を求めることにより評価した。
・燃焼性：ＵＬ９４（Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．の安全認証規格）に準じた。５本の試験片について試験を行い、１回目と２回目の接炎（５本それぞれ２回ずつで計１０回の接炎）後の有炎燃焼持続時間の合計時間を秒で表した。
・層間剥離強さ（層間接着力）：ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準じた。
【００６４】
合成例１
１Ｌの４口フラスコに、フェノールノボラック（昭和高分子製；ＢＲＧ−５５５、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ．、軟化点６７℃、１５０℃での溶融粘度０．０８Ｐａ・ｓ）１０５ｇを仕込み１４０℃に昇温した。次に、１４０℃にて攪拌しながら酸触媒としてｐ−トルエンスルホン酸０．０９９ｇ（フェノールノボラックとスチレンの合計に対して５００ｐｐｍ）を投入し、スチレン９３．６ｇ（０．９モル）を３時間かけて滴下し反応させた。さらに、１４０℃にて２時間反応後、３０％Ｎａ2ＣＯ3を０．１６３ｇ添加し中和を行った。次に、ＭＩＢＫ３３０ｇに溶解させ、８０℃にて５回水洗を行った。続いて、ＭＩＢＫを減圧留去した後、多価ヒドロキシ樹脂１９８ｇを得た。その水酸基当量は１９９ｇ／ｅｑ．、軟化点は７７℃、１５０℃での溶融粘度は０．２３Ｐａ・ｓであり、一般式（1）におけるｎは平均で３．３、ｐは０．９であった。この樹脂をＳｔＰＮ−Ａという。
【００６５】
合成例２
１Ｌの４口フラスコに、フェノールノボラック（ＢＲＧ−５５５）１０５ｇを仕込み１４０℃に昇温した。次に、１４０℃にて攪拌しながら酸触媒としてｐ−トルエンスルホン酸０．１１５ｇ（フェノールノボラックとスチレンの合計に対して５００ｐｐｍ）を投入し、スチレン１３５．２ｇ（１．３モル）を３時間かけて滴下し反応させた。さらに、１４０℃にて２時間反応後、３０％Ｎａ2ＣＯ3を０．１８７ｇ添加し中和を行った。次に、ＭＩＢＫ３３０ｇに溶解させ、８０℃にて５回水洗を行った。続いて、ＭＩＢＫを減圧留去した後、多価ヒドロキシ樹脂２２９ｇを得た。その水酸基当量は２３５ｇ／ｅｑ．、軟化点は７８℃、１５０℃での溶融粘度は０．２６Ｐａ・ｓであり、ｎは平均で３．３、ｐは１．３であった。この樹脂をＳｔＰＮ−Ｂという。
【００６６】
合成例３
攪拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入管を備えた４つ口のガラス製セパラブルフラスコに、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（三光株式会社製  商品名ＨＣＡ、リン含有量１４．２重量％）４３２部及び１，４−ナフトキノン７９部、トルエン４９０部を入れ、７５℃で３０分間撹拌した後、系内の水分を除きながら１１０℃で９０分間反応させた後、トルエンを除いて１０−（１，４−ジオキシナフタレン）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（ＨＣＡ−ＮＱ）を得た。これにフェノールノボラック型エポキシ樹脂（新日鐵化学株式会社製  商品名ＹＤＰＮ−６３８、エポキシ当量１７５ｇ／ｅｑ．）１２４０部、触媒としてトリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）０．５１部を加えて１６５℃で４．５時間反応を行った後、ＭＥＫで希釈した。得られたリン含有エポキシ樹脂溶液は濃褐色透明で、不揮発分７０％、溶液粘度１９００ｍＰａ・ｓ、エポキシ当量３９２ｇ／ｅｑ．、リン含有量３．５％であった。理論エポキシ当量は３８２ｇ／ｅｑ．、理論エポキシ当量に対する実測エポキシ当量の割合は１０３％であった。この樹脂をエポキシ樹脂Ａとする。
【００６７】
合成例４
攪拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入管を備えた４つ口のガラス製セパラブルフラスコに、ＨＣＡ ４３２部及び１，４−ナフトキノン７９部、トルエン４９０部を入れ、７５℃で３０分間撹拌した後、系内の水分を除きながら１１０℃で９０分間反応させた後、トルエンを除いてＨＣＡ−ＮＱを得た。これにＹＤＰＮ−６３８を１２４０部、ＴＰＰを０．１５部加えて１６５℃で４．５時間反応を行った後、ＭＥＫで希釈した。得られたリン含有エポキシ樹脂溶液は濃褐色透明で、不揮発分７０％、ワニス粘度３００ｍＰａ・ｓ、実測エポキシ当量２９２ｇ／ｅｑ．水酸基当量３６００ｇ／ｅｑ．、リン含有量３．５％であった。また、エポキシ樹脂類（ａ）のエポキシ基１当量に対する反応性官能基を有する化合物類（ｂ）の官能基は０．３０当量、理論エポキシ当量は３８２ｇ／ｅｑ．、理論エポキシ当量に対する実測エポキシ当量の割合は７６％であった。この樹脂をエポキシ樹脂Ｂとする。
【００６８】
合成例５
四つ口セパラブルフラスコに合成例１で得たＳｔＰＮ−Ａ１５０ｇ、エピクロルヒドリン４１９ｇ、ジエチレングリコールジメチルエーテル６３ｇを入れ撹拌溶解させた。均一に溶解後、１３０ｍｍＨｇの減圧下６５℃に保ち、４８％水酸化ナトリウム水溶液６２．９ｇを４時間かけて滴下し、この滴下中に還流留出した水とエピクロルヒドリンを分離槽で分離しエピクロルヒドリンは反応容器に戻し、水は系外に除いて反応した。反応終了後、濾過により生成した塩を除き、更に水洗したのちエピクロルヒドリンを留去し、エポキシ樹脂１８０ｇを得た。得られた樹脂のエポキシ当量は２７０ｇ／ｅｑ．、軟化点は６１℃、１５０℃における溶融粘度は０．１３Ｐａ・ｓであった。このエポキシ樹脂をＳｔＰＮＥとする。
【００６９】
実施例１〜６、比較例１〜４
上記の合成で得られた多価ヒドロキシ樹脂（ＳｔＰＮ−Ａ、ＳｔＰＮ−Ｂ）、エポキシ樹脂Ａ，エポキシ樹脂Ｂ、エポキシ樹脂ＳｔＰＮＥ、及び硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）を溶剤（メチルエチルケトン、メトキシプロパノール）に溶解し、不揮発分を５０％とした。表１〜２に示す配合割合でエポキシ樹脂ワニスを調製した。表中の数値は配合における重量部を示す。PNはＢＲＧ−５５５であり、硬化剤成分である。ＦＸ−２８９Ｂは新日鐵化学株式会社製リン含有エポキシ樹脂である。リン含有率は樹脂組成物中のＰ含有率である。ＤＩＣＹはジシアンジアミド硬化剤である。
【００７０】
【表１】
2014077075.tif 000010
【００７１】
【表２】
2014077075.tif 000011
【００７２】
実施例１〜６に示すように本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、誘電特性や難燃性に優れることが判った。従来技術でも比較例１の様にアミン系硬化剤を使用したり、比較例３に示す様に組成物リン含有率を高めることで難燃性は付与できるが、誘電特性は悪化してしまう。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は接着性にも優れる硬化物を得ることができる。