(57)【要約】【課題】サブタンクへの研磨材原液の補充や研磨材原液が補充されたサブタンクの交換等の頻度を抑えることができ、メインタンクやサブタンクの交換時に稼働することができる混合液供給装置を提供すること。【解決手段】混合液供給装置１は貯留タンク１０と供給路２０と希釈液供給路３０とメインタンク供給路４０とサブタンク５０とサブタンク供給路６０と切替手段７１とを備える。切替手段７１はメインタンク供給路４０とサブタンク供給路６０とを選択的に開閉し、研磨材原液Ｌ１の供給源を切替る。【選択図】図１
2014100747.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工装置に液体と研磨剤が混合された混合液を供給する混合液供給装置であって、
前記加工装置に供給する前記混合液を貯留する貯留タンクと、
前記加工装置と前記貯留タンクとを連通させる供給路と、
前記貯留タンクに希釈液供給源からの希釈液を供給する希釈液供給路と、
工場設備として設置され研磨材原液が貯留されるメインタンクからの前記研磨材原液を貯留タンクに供給するメインタンク供給路と、
前記貯留タンクの近傍に配設され前記メインタンクより小型で前記研磨材原液が貯留されるサブタンクと、
前記貯留タンクと前記サブタンクとを連通させるサブタンク供給路と、
前記メインタンク供給路と前記サブタンク供給路とを選択的に開閉し、前記研磨材原液の供給源を切替る切替手段と、を備えた混合液供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨装置等の加工装置に砥粒と液体からなる混合液（スラリー）を供給する混合液供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの小型化、薄型化の要請から、半導体ウエーハの薄型化が要求されている。半導体ウエーハを薄型化するために当該半導体ウエーハの裏面を研削すると、ウエーハの裏面に研削歪が残存してデバイスの抗折強度が低下することから、研削により生じた研削歪の除去や抗折強度の向上を目的として、研削後のウエーハの裏面をＣＭＰ（Chemical  Mechanical  Polishing：化学機械研磨）によって研磨加工することが提案され実用化されている（例えば、特許文献１参照）。ＣＭＰによって研磨加工する際に混合液供給装置が用いられており、この混合液供給装置は、研磨剤が高い濃度で液体と混合された研磨材原液を研磨材原液タンク内に入れた後、純水等の希釈液で所望の濃度に希釈した混合液（スラリー）を自動的に作成し、この混合液を研磨装置等の加工装置に供給する（例えば、特許文献２参照）。このような混合液供給装置では、販売されている様々な形態の研磨材原液が入った容器から当該研磨材原液を研磨材原液タンクに移し替えて供給するため、混合液供給装置に用いられている研磨材原液タンクは、作業員が運搬可能な比較的に小型のポリタンクと称されるような小型のタンクである（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３２９００９号公報
【特許文献２】特開２０１１−１８４０４８号公報
【特許文献３】特願２０１１−２７６８３３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
研磨材原液は消耗品であるため、研磨材原液タンクには、定期的に研磨材原液を供給する必要があり、小型のポリタンクである研磨材原液タンクの容量では研磨材原液がなくなるスピードが早く、研磨材原液タンクへの供給頻度や研磨材原液タンクの交換頻度が高いという課題、研磨材原液タンクの交換時に混合液供給装置が停止するという課題があった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、サブタンクへの研磨材原液の補充や研磨材原液が補充されたサブタンクの交換等の頻度を抑えることができ、メインタンクやサブタンクの交換時に稼働することができる混合液供給装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の混合液供給装置は、加工装置に液体と研磨剤が混合された混合液を供給する混合液供給装置であって、前記加工装置に供給する前記混合液を貯留する貯留タンクと、前記加工装置と前記貯留タンクとを連通させる供給路と、前記貯留タンクに希釈液供給源からの希釈液を供給する希釈液供給路と、工場設備として設置され研磨材原液が貯留されるメインタンクからの前記研磨材原液を貯留タンクに供給するメインタンク供給路と、前記貯留タンクの近傍に配設され前記メインタンクより小型で前記研磨材原液が貯留されるサブタンクと、前記貯留タンクと前記サブタンクとを連通させるサブタンク供給路と、前記メインタンク供給路と前記サブタンク供給路とを選択的に開閉し、前記研磨材原液の供給源を切替る切替手段と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の混合液供給装置によれば、混合液供給装置が設置される工場に研磨材原液を大量に収容できるメインタンクがあり、このメインタンクから研磨材原液を貯留タンクに供給することで、サブタンクへの研磨材原液の補充頻度を抑え、研磨材原液がなくなったサブタンクを研磨材原液が補充されたサブタンクと交換する交換頻度を抑えることができるという効果を奏し、メインタンク供給路とサブタンク供給路とを選択に開閉し研磨材原液の供給源を切替る切替手段を備えるので、混合液供給装置にこれまで用いていたポリタンクと称されるような小型のタンク（サブタンク）を研磨材原液の供給源として選択することが可能となり、大型タンク設備（メインタンク）のメンテナンス等のために工場設備側の研磨材原液の供給源を停止する場合も問題なく混合液供給装置を稼働することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態に係る混合液供給装置の構成例を示す図である。
【図２】図２は、実施形態に係る混合液供給装置の混合液供給動作を示す概略フローである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
【００１０】
〔実施形態〕
図１は、実施形態に係る混合液供給装置の構成例を示す図である。混合液供給装置１は、図１に示すように、貯留タンク１０と、供給路２０と、希釈液供給路３０と、メインタンク供給路４０と、サブタンク５０と、サブタンク供給路６０と、制御手段７０と、を含んで構成されている。混合液供給装置１は、メインタンク８０から供給される研磨材原液Ｌ１と希釈液供給源９０から供給される希釈液Ｌ２とを貯留タンク１０内で所望の混合比で混合することにより、貯留タンク１０内で液体と研磨剤とが混合された混合液Ｌ３（スラリー）を作成し、この混合液Ｌ３を加工装置１００に供給する。なお、本実施形態においては、混合液供給装置１が設置された場所を工場という。
【００１１】
貯留タンク１０は、混合液供給装置１内に配設されている。貯留タンク１０には、メインタンク供給路４０を介して研磨材原液Ｌ１が供給され、希釈液供給路３０を介して希釈液Ｌ２が供給される。貯留タンク１０は、研磨材原液Ｌ１が希釈液Ｌ２により希釈された混合液Ｌ３（スラリー）が貯留される。また、貯留タンク１０は、図示しない攪拌手段と液量検出手段とを備えている。攪拌手段は、貯留タンク１０内に供給された研磨材原液Ｌ１と希釈液Ｌ２とを攪拌し、研磨剤濃度が希釈された一様濃度の混合液Ｌ３を作成し、この混合液Ｌ３中の液体と研磨剤とが分離しないように常時あるいは一定の間隔等で当該混合液Ｌ３を攪拌する。液量検出手段は、貯留タンク１０の重さを測定する重量センサや混合液Ｌ３の液面レベルを検出する液面センサ等が用いられ、検出した液量に対応する液量信号を制御手段７０に出力する。
【００１２】
供給路２０は、一端が貯留タンク１０の底部に接続され、他端が加工装置１００において混合液Ｌ３が供給される図示しない供給口に接続されている。供給路２０は、貯留タンク１０と加工装置１００とを連通させる。供給路２０には、ポンプ２１と、開閉弁２２と、が設けられている。ポンプ２１は、例えば、吸い上げポンプである。
【００１３】
希釈液供給路３０は、一端が貯留タンク１０の上部に接続され、他端が希釈液供給源９０において希釈液Ｌ２が供給される図示しない供給口に接続されている。希釈液供給路３０は、貯留タンク１０に希釈液供給源９０からの希釈液Ｌ２を供給する。希釈液供給路３０には、開閉弁３１と、図示しない流量検出手段と、が設けられている。開閉弁３１は、流量調整弁を兼ねている。流量検出手段は、検出した希釈液Ｌ２の流量に対応する流量信号を制御手段７０に出力する。
【００１４】
メインタンク供給路４０は、一端が貯留タンク１０の上部に接続され、他端がメインタンク８０の下部に接続されている。メインタンク供給路４０は、工場設備として設置され研磨材原液Ｌ１が貯留されるメインタンク８０からの当該研磨材原液Ｌ１を貯留タンク１０に供給する。メインタンク供給路４０には、ポンプ４１と、開閉弁４２と、図示しない流量検出手段と、が設けられている。ポンプ４１は、例えば、吸い上げポンプである。開閉弁４２は、流量調整弁を兼ねている。流量検出手段は、検出した研磨材原液Ｌ１の流量に対応する流量信号を制御手段７０に出力する。
【００１５】
サブタンク５０は、混合液供給装置１内に形成された図示しない収容空間に配設されている。サブタンク５０は、貯留タンク１０の近傍に配設されており、メインタンク８０よりも小型である。サブタンク５０は、研磨材原液Ｌ１が貯留される。サブタンク５０は、研磨材原液Ｌ１の供給源の一つである。サブタンク５０は、混合液供給装置１に対して着脱可能である。本実施形態において、サブタンク５０が貯留タンク１０の近傍に配設されているとは、混合液供給装置１とサブタンク５０とが一体的に使用される状態であることをいい、例えば、混合液供給装置１の内部にサブタンク５０が配設されていること、あるいは、混合液供給装置１の外部にサブタンク５０が配設されていることをいう。また、サブタンク５０がメインタンク８０よりも小型であるとは、工場設備として設置される薬液タンク等であるメインタンク８０よりも研磨材原液Ｌ１を貯留できる容量が相対的に小さいことをいい、例えば、研磨材原液Ｌ１が入った様々な形態で販売されているポリタンクと称されるような小型のタンクの大きさであることをいう。つまり、サブタンク５０は、オペレータ等の作業員が交換したり運搬したりすることのできる大きさのタンクである。
【００１６】
サブタンク供給路６０は、一端がメインタンク供給路４０に接続され、他端がサブタンク５０の上部から底部に向かって延在し、研磨材原液Ｌ１中に挿入されている。サブタンク供給路６０の一端は、メインタンク供給路４０中を流れる研磨材原液Ｌ１の供給方向において、開閉弁４２よりも下流側でメインタンク供給路４０に接続されている。サブタンク供給路６０の他端は、サブタンク５０の上部から当該サブタンク５０に対して挿抜可能である。サブタンク供給路６０は、サブタンク５０の交換時等に他端側を当該サブタンク５０に対して抜き挿しできるように、少なくとも一部が可撓性を有していることが好ましい。サブタンク供給路６０には、ポンプ６１と、開閉弁６２と、図示しない流量検出手段と、が設けられている。ポンプ６１は、吸い上げポンプである。開閉弁６２は、流量調整弁を兼ねている。流量検出手段は、検出した研磨材原液Ｌ１の流量に対応する流量信号を制御手段７０に出力する。
【００１７】
制御手段７０は、コンピュータを有する電子制御装置である。制御手段７０は、供給路２０のポンプ２１と、供給路２０の開閉弁２２と、希釈液供給路３０の開閉弁３１と、サブタンク供給路６０のポンプ６１と、にそれぞれ接続され、各部２１，２２，３１，６１を制御する。また、制御手段７０は、切替手段７１を有する。
【００１８】
切替手段７１は、メインタンク供給路４０の開閉弁４２とサブタンク供給路６０の開閉弁６２とにそれぞれ接続され、各開閉弁４２，６２を制御する。また、切替手段７１は、メインタンク供給路４０とサブタンク供給路６０とを選択的に開閉し、研磨材原液Ｌ１の供給源を切替る。本実施形態において、メインタンク供給路４０とサブタンク供給路６０とを選択的に開閉し、研磨材原液Ｌ１の供給源を切替るとは、研磨材原液Ｌ１の供給源をメインタンク８０とする場合には、メインタンク供給路４０を開き、サブタンク供給路６０を閉じ、研磨材原液Ｌ１の供給源をサブタンク５０とする場合には、メインタンク供給路４０を閉じ、サブタンク供給路６０を開くことをいう。つまり、二つの供給路４０，６０のうち、どちらか一方の供給路のみを開くことをいう。
【００１９】
メインタンク８０は、工場設備として設置される薬液タンク等の大型のタンクである。メインタンク８０は、研磨材原液Ｌ１が貯留される。メインタンク８０は、研磨材原液Ｌ１の供給源の一つである。
【００２０】
希釈液供給源９０は、例えば、工場設備として設置されている。希釈液供給源９０は、希釈液Ｌ２を供給する。
【００２１】
加工装置１００は、図示しない半導体ウエーハ等を薄型化するために当該半導体ウエーハの裏面を研削する研磨装置等である。
【００２２】
研磨材原液Ｌ１は、純水等の液体とシリカ等の研磨材とが混合された研磨剤濃度の高い原液である。希釈液Ｌ２は、研磨材原液Ｌ１を希釈するための液体であり、純水等である。混合液Ｌ３は、研磨材原液Ｌ１を希釈液Ｌ２で希釈したものであり、純水等の液体とシリカ等の研磨剤とが混合されたものである。混合液Ｌ３は、研磨剤濃度が所定の濃度に調整されている。
【００２３】
ここで、図２を参照して、実施形態に係る混合液供給装置１の動作について説明する。図２は、実施形態に係る混合液供給装置の混合液供給動作を示す概略フローである。
【００２４】
まず、混合液供給装置１は、メインタンク８０のメンテナンスが必要であるか否かを判断する（ステップＳＴ１）。ここで、メインタンク８０のメンテナンスが必要であるか否かの判断は、オペレータ等の作業員により予め入力される定期点検等の予定、メインタンク８０側からの異常検知信号（液面レベルやポンプ負荷など）等に基づくことが好ましい。
【００２５】
次に、混合液供給装置１は、メンテナンスが不要であると判断（ステップＳＴ１否定）した場合、貯留タンク１０内の混合液Ｌ３の貯留量が所定量以下であるか否かを判断する（ステップＳＴ２）。ここで、混合液供給装置１は、貯留タンク１０の重量センサや液面センサ等の液量検出手段から出力された液量信号に基づいて、液量信号に対応する貯留量と、制御手段７０の図示しない記憶手段に予め記憶させた貯留タンク１０の所定貯留量と、を比較し、貯留タンク１０内の混合液Ｌ３の貯留量が所定量以下であるか否かを判断する。
【００２６】
次に、混合液供給装置１は、貯留タンク１０内の混合液Ｌ３の貯留量が所定量以下であると判断（ステップＳＴ２肯定）した場合、希釈液供給源９０から希釈液Ｌ２を貯留タンク１０に供給する（ステップＳＴ３）。ここで、制御手段７０は、希釈液供給路３０の開閉弁３１を開弁する。
【００２７】
次に、混合液供給装置１は、希釈液Ｌ２を所定量供給したか否かを判断する（ステップＳＴ４）。ここで、混合液供給装置１は、ステップＳＴ２において貯留タンク１０の液量検出手段から出力された液量信号と、制御手段７０の図示しない記憶手段に予め記憶、あるいはオペレータ等の作業員により入力された混合液Ｌ３の研磨剤濃度値（目標研磨剤濃度）と、制御手段７０の図示しない記憶手段に予め記憶、あるいはオペレータ等の作業員により入力された研磨材原液Ｌ１の研磨剤濃度値（原液研磨剤濃度）と、に基づいて、希釈液Ｌ２の供給量（希釈液目標供給量）を算出し、希釈液供給路３０の図示しない流量検出手段からの流量信号が希釈液目標供給量となることにより、希釈液Ｌ２を所定量供給したか否かを判断する。また、混合液供給装置１は、希釈液Ｌ２を所定量供給したと判断するまで（ステップＳＴ４否定）、希釈液Ｌ２を貯留タンク１０に供給する。
【００２８】
次に、混合液供給装置１は、希釈液Ｌ２を所定量供給したと判断した（ステップＳＴ４肯定）場合、希釈液Ｌ２の供給を停止する（ステップＳＴ５）。ここで、制御手段７０は、希釈液供給路３０の開閉弁３１を閉弁する。
【００２９】
次に、混合液供給装置１は、メインタンク８０から研磨材原液Ｌ１を貯留タンク１０に供給する（ステップＳＴ６）。ここで、切替手段７１は、メインタンク供給路４０の開閉弁４２を開弁する。
【００３０】
次に、混合液供給装置１は、研磨材原液Ｌ１を所定量供給したか否かを判断する（ステップＳＴ７）。ここで、混合液供給装置１は、ステップＳＴ２において貯留タンク１０の液量検出手段から出力された液量信号と、混合液Ｌ３の上記目標研磨剤濃度と、研磨材原液Ｌ１の上記原液研磨剤濃度と、に基づいて、研磨材原液Ｌ１の供給量（原液目標供給量）を算出し、メインタンク供給路４０の図示しない流量検出手段からの流量信号が原液目標供給量となることにより、研磨材原液Ｌ１を所定量供給したか否かを判断する。また、混合液供給装置１は、研磨材原液Ｌ１を所定量供給したと判断するまで（ステップＳＴ７否定）、研磨材原液Ｌ１を貯留タンク１０に供給する。
【００３１】
次に、混合液供給装置１は、研磨材原液Ｌ１を所定量供給したと判断した（ステップＳＴ７肯定）場合、研磨材原液Ｌ１の供給を停止する（ステップＳＴ８）。また、切替手段７１は、メインタンク供給路４０の開閉弁４２を閉弁する。
【００３２】
ここで、ステップＳＴ１において、メンテナンスが必要であると判断した（ステップＳＴ１肯定）場合、混合液供給装置１は、メインタンク供給路４０の開閉弁４２（メインタンク供給弁）を閉弁（ステップＳＴ９）し、サブタンク供給路６０の開閉弁６２（サブタンク供給弁）を開弁する（ステップＳＴ１０）。ここで、切替手段７１は、開閉弁４２（メインタンク供給弁）を閉弁し、開閉弁６２（サブタンク供給弁）を開弁し、研磨材原液Ｌ１の供給源をメインタンク８０からサブタンク５０へ切替る。
【００３３】
次に、混合液供給装置１は、貯留タンク１０内の混合液Ｌ３の貯留量が所定量以下であるか否かを判断する（ステップＳＴ１１）。ここで、混合液供給装置１は、貯留タンク１０の液量検出手段から出力された液量信号に基づいて、液量信号に対応する貯留量と、貯留タンク１０の上記所定貯留量と、を比較し、貯留タンク１０内の混合液Ｌ３の貯留量が所定量以下であるか否かを判断する。
【００３４】
次に、混合液供給装置１は、貯留タンク１０内の混合液Ｌ３の貯留量が所定量以下であると判断した（ステップＳＴ１１肯定）場合、希釈液供給源９０から希釈液Ｌ２を貯留タンク１０に供給する（ステップＳＴ１２）。ここで、制御手段７０は、希釈液供給路３０の開閉弁３１を開弁する。
【００３５】
次に、混合液供給装置１は、希釈液Ｌ２を所定量供給したか否かを判断する（ステップＳＴ１３）。ここで、混合液供給装置１は、ステップＳＴ１１において貯留タンク１０の液量検出手段から出力された液量信号と、混合液Ｌ３の上記目標研磨剤濃度と、研磨材原液Ｌ１の上記原液研磨剤濃度と、に基づいて、希釈液Ｌ２の供給量（希釈液目標供給量）を算出し、希釈液供給路３０の図示しない流量検出手段からの流量信号が希釈液目標供給量となることにより、希釈液Ｌ２を所定量供給したか否かを判断する。また、混合液供給装置１は、希釈液Ｌ２を所定量供給したと判断するまで（ステップＳＴ１３否定）、希釈液Ｌ２を貯留タンク１０に供給する。
【００３６】
次に、混合液供給装置１は、希釈液Ｌ２を所定量供給したと判断した（ステップＳＴ１３肯定）場合、希釈液Ｌ２の供給を停止する（ステップＳＴ１４）。また、制御手段７０は、希釈液供給路３０の開閉弁３１を閉弁する。
【００３７】
次に、混合液供給装置１は、サブタンク５０から研磨材原液Ｌ１を貯留タンク１０に供給する（ステップＳＴ１５）。ここで、制御手段７０は、サブタンク供給路６０のポンプ６１を駆動する。
【００３８】
次に、混合液供給装置１は、研磨材原液Ｌ１を所定量供給したか否かを判断する（ステップＳＴ１６）。ここで、混合液供給装置１は、ステップＳＴ１１において貯留タンク１０の液量検出手段から出力された液量信号と、混合液Ｌ３の上記目標研磨剤濃度と、研磨材原液Ｌ１の上記原液研磨剤濃度と、に基づいて、研磨材原液Ｌ１の供給量（原液目標供給量）を算出し、サブタンク供給路６０の図示しない流量検出手段からの流量信号が原液目標供給量となることにより、研磨材原液Ｌ１を所定量供給したか否かを判断する。また、混合液供給装置１は、研磨材原液Ｌ１を所定量供給したと判断するまで（ステップＳＴ１６否定）、研磨材原液Ｌ１を貯留タンク１０に供給する。
【００３９】
次に、混合液供給装置１は、研磨材原液Ｌ１を所定量供給したと判断した（ステップＳＴ１６肯定）場合、研磨材原液Ｌ１の供給を停止する（ステップＳＴ１７）。また、制御手段７０は、サブタンク供給路６０のポンプ６１を停止する。
【００４０】
次に、混合液供給装置１は、メンテナンスが終了したか否かを判断する（ステップＳＴ１８）。なお、メインタンク８０のメンテナンスが終了したか否かの判断は、オペレータ等の作業員からの指示、あるいはメインタンク８０側からのメンテナンス終了信号、異常状態（液面レベルやポンプ負荷など）の解消の通知信号等に基づくことが好ましい。
【００４１】
次に、混合液供給装置１は、メンテナンスが終了したと判断した（ステップＳＴ１８肯定）場合、サブタンク供給路６０の開閉弁６２（サブタンク供給弁）を閉弁（ステップＳＴ１９）し、メインタンク供給路４０の開閉弁４２（メインタンク供給弁）を開弁する（ステップＳＴ２０）。ここで、切替手段７１は、開閉弁６２（サブタンク供給弁）を閉弁し、開閉弁４２（メインタンク供給弁）を開弁し、研磨材原液Ｌ１の供給源をサブタンク５０からメインタンク８０へ切替る。
【００４２】
なお、ステップＳＴ１５において、サブタンク５０内の研磨材原液Ｌ１の貯留量を貯留量検出手段により検出すること、貯留タンク１０内の混合液Ｌ３の貯留量を貯留量検出手段により検出することが好ましい。この場合、サブタンク５０内の研磨材原液Ｌ１の貯留量、または、貯留タンク１０内の混合液Ｌ３の貯留量が制御手段７０の図示しない記憶手段に予め記憶させた、あるいはオペレータ等の作業員により入力された下限貯留量に達した時に、混合液供給装置１の図示しない報知手段によりオペレータ等の作業員にサブタンク５０内の研磨材原液Ｌ１、または、貯留タンク１０内の混合液Ｌ３の貯留量が下限貯留量に達したことを報知することができる。これにより、混合液供給装置１は、オペレータ等の作業員に対して、研磨材原液Ｌ１の貯留量が下限貯留量に達した場合にサブタンク５０に研磨材原液Ｌ１を補充するように促すことができ、混合液Ｌ３の貯留量が下限貯留量に達した場合に混合液供給装置１の稼働を停止するように促すことができる。また、混合液供給装置１は、貯留タンク１０内の混合液Ｌ３の貯留量が下限貯留量に達するまで、稼働を続けることができる。つまり、混合液供給装置１は、メインタンク８０のメンテナンス時において、オペレータ等の作業員に、サブタンク５０内の研磨材原液Ｌ１の貯留量、または、貯留タンク１０内の混合液Ｌ３の貯留量が下限貯留量に達したことを報知することができるので、研磨材原液Ｌ１や混合液Ｌ３の不足による混合液供給装置１の不用意な停止を抑制することができる。
【００４３】
以上のように、実施形態に係る混合液供給装置１によれば、加工装置１００に供給する混合液Ｌ３を貯留する貯留タンク１０と、加工装置１００と貯留タンク１０とを連通させる供給路２０と、貯留タンク１０に希釈液供給源９０からの希釈液Ｌ２を供給する希釈液供給路３０と、工場設備として設置され研磨材原液Ｌ１が貯留されるメインタンク８０からの研磨材原液Ｌ１を貯留タンク１０に供給するメインタンク供給路４０と、貯留タンク１０の近傍に配設されメインタンク８０より小型で研磨材原液Ｌ１が貯留されるサブタンク５０と、貯留タンク１０とサブタンク５０とを連通させるサブタンク供給路６０と、メインタンク供給路４０とサブタンク供給路６０とを選択的に開閉し、研磨材原液Ｌ１の供給源を切替る切替手段７１と、を備えるので、混合液供給装置１が設置される工場に研磨材原液Ｌ１を大量に収容できるメインタンク８０から当該研磨材原液Ｌ１を貯留タンク１０に供給することができる。これにより、メンテナンス等の際にのみサブタンク５０内の研磨材原液Ｌ１が貯留タンク１０に供給されるようになるので、サブタンク５０内の研磨材原液Ｌ１の消費量を抑制することができ、サブタンク５０への研磨材原液Ｌ１の補充頻度を抑えることができ、研磨材原液Ｌ１がなくなったサブタンク５０を研磨材原液Ｌ１が補充されたサブタンク５０と交換する交換頻度を抑えることができるという効果を奏することができる。
【００４４】
また、実施形態に係る混合液供給装置１によれば、メインタンク供給路４０とサブタンク供給路６０とを選択的に開閉し研磨材原液Ｌ１の供給源を切替る切替手段７１を備えるので、混合液供給装置１にこれまで用いていたポリタンクと称されるような小型のタンク（サブタンク５０）を研磨材原液Ｌ１の供給源として選択することが可能となり、大型タンク設備（メインタンク８０）のメンテナンス等のために工場設備側の研磨材原液Ｌ１の供給源を停止する場合、サブタンク５０から研磨材原液Ｌ１を貯留タンク１０に供給することができる。これにより、メインタンク８０からの研磨材原液Ｌ１の供給を停止する場合であっても、貯留タンク１０に研磨材原液Ｌ１を供給できるので、問題なく混合液供給装置１を稼働することができるという効果を奏することができる。
【００４５】
また、混合液供給装置１は、サブタンク５０の補充頻度や交換頻度を抑えることができるので、サブタンク５０の補充や交換にかかる工数を減らすことができ、サブタンク５０の交換中も混合液供給装置１を稼働することができるので、加工装置１００を停止させることなく稼働させることができ、メインタンク８０またはサブタンク５０のメンテナンス時において、加工装置１００のリードタイムの増加を抑えることができる。
【００４６】
また、希釈液供給路３０の開閉弁３１、メインタンク供給路４０の開閉弁４２、サブタンク供給路６０の開閉弁６２のそれぞれが流量調整弁を兼ねるので、各液Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３の流量をそれぞれ調整することにより、各液Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３の供給量の精度をそれぞれ向上させることができる。
【００４７】
また、サブタンク供給路６０の一端がメインタンク供給路４０に接続され、サブタンク供給路６０の他端がサブタンク５０の研磨材原液Ｌ１中に挿入されているので、サブタンク供給路６０内の研磨材原液Ｌ１が両端側で乾燥するのを防止し、研磨材原液Ｌ１中の研磨剤によるサブタンク供給路６０の閉塞等の不具合の発生を抑えることができる。
【００４８】
なお、メインタンク８０から研磨材原液Ｌ１をサブタンク５０に供給するようにしてもよい。この場合、サブタンク５０内の研磨材原液Ｌ１の貯留量を検出する貯留量検出手段と、サブタンク５０とメインタンク供給路４０とを連通させる研磨材原液連通路と、研磨材原液連通路を開閉する連通路開閉弁と、をそれぞれ配設し、切替手段７１により連通路開閉弁を制御することが好ましい。これにより、メインタンク８０からサブタンク５０に研磨材原液Ｌ１を供給することができるので、サブタンク５０内の研磨材原液Ｌ１の貯留量を所定量以上に保つことができ、オペレータ等の作業員がサブタンク５０に研磨材原液Ｌ１を補充したり、補充済みのサブタンク５０と交換したりする工数を減らすことができる。
【００４９】
また、研磨材原液Ｌ１と希釈液Ｌ２とが混合され研磨剤濃度が均一化された混合液Ｌ３を作成した後、この混合液Ｌ３を貯留タンク１０に供給するようにしてもよい。この場合、例えば、貯留タンク１０の近傍に、この貯留タンク１０と同様の容量の混合調整タンクを配設し、この混合調整タンクとメインタンク供給路４０とを研磨材原液供給路で連通させ、この混合調整タンクと希釈液供給路３０とを希釈液連通路で連通させ、この研磨材原液供給路を開閉弁で開閉させ、この希釈液連通路を開閉弁で開閉させてもよい。これにより、研磨材原液Ｌ１と希釈液Ｌ２とを混合して研磨剤濃度が均一化された混合液Ｌ３を混合調整タンクで作成した後、この混合液Ｌ３を貯留タンク１０に供給することができるので、貯留タンク１０内の混合液Ｌ３中の研磨剤濃度の変動を抑えることができる。
【００５０】
また、貯留タンク１０に希釈液Ｌ２を供給後、研磨材原液Ｌ１を供給しているが、研磨材原液Ｌ１と希釈液Ｌ２とを同時に貯留タンク１０に供給するようにしてもよい。この場合、制御手段７０は、研磨材原液Ｌ１の供給量（流量）をメインタンク供給路４０の開閉弁４２により調整し、希釈液Ｌ２の供給量（流量）を希釈液供給路３０の開閉弁３１により調整し、研磨材原液Ｌ１および希釈液Ｌ２の供給開始タイミングと供給停止タイミングとを揃えることが好ましい。これにより、貯留タンク１０の混合液Ｌ３中の研磨剤濃度の変動を抑えることができる。
【００５１】
また、研磨剤濃度検出手段により貯留タンク１０内の混合液Ｌ３中の研磨剤濃度を検出するようにしてもよい。これにより、混合液Ｌ３中の研磨剤濃度の調整を精度よく行うことができる。
【００５２】
また、制御手段７０は、メインタンク供給路４０のポンプ４１を制御してもよい。これにより、研磨材原液Ｌ１の供給量（流量）の調整を精度よく行うことができる。
【００５３】
また、サブタンク５０は、上部に注出口を有する可撓性の液体収納用不定形容器であってもよい。この場合、ホルダーにより液体収納用不定形容器を収容保持し、固定部材により注出口をホルダーに固定することが好ましい。これにより、研磨材原液Ｌ１が入った様々な形態で販売されている容器を利用することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１  混合液供給装置
１０  貯留タンク
２０  供給路
３０  希釈液供給路
４０  メインタンク供給路
５０  サブタンク
６０  サブタンク供給路
７１  切替手段
８０  メインタンク
９０  希釈液供給源
１００  加工装置
Ｌ１  研磨材原液
Ｌ２  希釈液
Ｌ３  混合液
【図１】
2014100747.tif 000003
【図２】
2014100747.tif 000004