(57)【要約】【課題】ポットライフが良好であると同時に、加熱により容易に硬化する熱硬化性ポリシロキサン組成物および電子部品を提供する。【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ変性シリコーンオイルと、（Ｂ）常温で固形の金属キレート化合物と、（Ｃ）アルコキシル基含有シリコーンオイルまたはアルコキシル基含有シランと、を混合した熱硬化性ポリシロキサン組成物であって、（Ｂ）成分は前記熱硬化性ポリシロキサン組成物中にコロイド状に分散してなり、かつ、（Ｂ）成分が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量に対して０．０１〜０．５質量％の比率で含有する熱硬化性ポリシロキサン組成物および電子素子をこの組成物で封止した電子部品。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）脂環式エポキシ変性シリコーンオイルと、（Ｂ）常温で固形の金属キレート化合物と、を混合したポリシロキサン予備混合物であって、
前記（Ｂ）成分は前記ポリシロキサン予備混合物中にコロイド状に分散してなり、かつ、前記（Ｂ）成分が、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との合計量に対して０．０１〜０．９質量％の比率で含有することを特徴とするポリシロキサン予備混合物。
【請求項２】
（Ａ）脂環式エポキシ変性シリコーンオイルと、（Ｂ）常温で固形の金属キレート化合物と、（Ｃ）アルコキシル基含有シリコーンオイルおよび／またはアルコキシル基含有シランと、を混合した熱硬化性ポリシロキサン組成物であって、
前記（Ｂ）成分は前記熱硬化性ポリシロキサン組成物中にコロイド状に分散してなり、かつ、前記（Ｂ）成分が、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分の合計量に対して０．０１〜０．５質量％の比率で含有することを特徴とする熱硬化性ポリシロキサン組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）常温で固形のキレート化合物が、次の一般式（４）又は（５）
【化１】
2014141610.tif 000009
（式中、Ｍはアルミニウム、ジルコニウム、チタニウム又は亜鉛を表す。）で表されるキレート化合物であることを特徴とする請求項２記載の熱硬化性ポリシロキサン組成物。
【請求項４】
さらに、（Ｄ）煙霧シリカを含有してなることを特徴とする請求項２または３記載の熱硬化性ポリシロキサン組成物。
【請求項５】
請求項１記載のポリシロキサン予備混合物に、前記（Ｃ）アルコキシル基含有シリコーンオイルまたはアルコキシル基含有シランを添加、混合してなることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項記載の熱硬化性ポリシロキサン組成物。
【請求項６】
前記（Ｃ）成分が、前記（Ａ）成分との混合物として添加、混合されることを特徴とする請求項５記載の熱硬化性ポリシロキサン組成物。
【請求項７】
有機溶剤に溶解した（Ｂ）常温で固形の金属キレート化合物と、（Ａ）脂環式エポキシ変性シリコーンオイルと、を均一に混合して混合溶液とする混合工程と、
前記混合溶液から有機溶剤を除去してポリシロキサン予備混合物を得る予備混合物製造工程と、
前記ポリシロキサン予備混合物に、（Ｃ）アルコキシル基含有シリコーンオイルまたはアルコキシル基含有シランを添加、混合して熱硬化性ポリシロキサン組成物とする組成物製造工程と、
を有することを特徴とする熱硬化性ポリシロキサン組成物の製造方法。
【請求項８】
前記組成物製造工程において、前記（Ｃ）成分は前記（Ａ）成分との混合物として添加、混合することを特徴とする請求項７記載の熱硬化性ポリシロキサン組成物の製造方法。
【請求項９】
電子素子を請求項２乃至６のいずれか１項記載の熱硬化性ポリシロキサン組成物で封止したことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポットライフが良好でかつ容易に熱硬化が可能な熱硬化性ポリシロキサン組成物及びその製造方法、該組成物を製造するためのポリシロキサン予備混合物並びに該組成物を用いた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、熱硬化性ポリシロキサンとしては、Ｓｉ−Ｈ基を持つシロキサンとアルケニル基を持つシロキサンの白金触媒によるヒドロシリル化反応によるものが主流であり、ゴム組成物そのものの製造や電子部品の低応力剤として広く使用されている。
【０００３】
しかしヒドロシリル化反応は組成物中の不純物の影響により硬化遅延を起こすことがあり、シリコーンの合成段階における塩素などの不純物を除去して純度を上げる必要がある（特許文献１参照）。
【０００４】
また、電子部品の封止材として使用する際には各種構成材料との密着付与剤の成分そのものが硬化遅延の原因となる不純物になり得ることがあり、密着付与剤の添加には制限があることが多い。
【０００５】
一方、高価な白金触媒を使用する必要がなく、また不純物による硬化遅延の影響が少ない熱硬化性ポリシロキサン組成物の配合例としては、脂環式エポキシとシラノールそれぞれの反応基を持つシリコーンオイルを金属キレートで硬化させる処方も古くから知られている（特許文献２、特許文献３参照）。
【０００６】
ところがこの処方においても未解決の課題がある。着色顔料・蛍光顔料などの添加剤を液状樹脂に入れるためには、沈降防止剤を入れる必要があり、沈降防止剤として代表的な煙霧シリカを使用すると、シリカ表面に存在するシラノール基の影響からポットライフが極端に悪くなるという欠点があった。
【０００７】
また、添加剤や沈降防止剤の分散性を高めるために表面処理を行うことがあるが、シランカップリング剤で表面処理を行うと、やはりシラノール基の影響からポットライフが極端に悪くなるという欠点があった。
【０００８】
この欠点を解消する為に、特定のフェニルシランを用いる方法や（特許文献４参照）、アルミニウムキレート化合物をイソシアネートでマイクロカプセル化する方法も知られている（特許文献５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−２６１５７６号公報
【特許文献２】特開昭５７−１０６２０号公報
【特許文献３】特開２００２−２１２５３７号公報
【特許文献４】特開平０５−１３２６５０号公報
【特許文献５】特開２０１１−１３７１１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、マイクロカプセル化する場合には、それだけ調製操作が増え煩雑になってしまい、製造コストの上昇にもつながってしまう。
そこで、本発明の目的は、所定の予備混練物を調製することでアルミニウムキレート化合物をマイクロカプセル化するような煩雑な工程がなく、ポットライフが良好であると同時に、加熱により容易に硬化する熱硬化性ポリシロキサン組成物および耐湿信頼性・高温放置特性に優れた電子部品を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、常温で固形の金属キレート化合物を所定のシリコーンオイルにコロイド状に分散させた予備混合物を用いることで金属キレートの添加量を従来よりも大幅に減量しながらも、硬化性を維持し、かつ、良好なポットライフとなる熱硬化性ポリシロキサン組成物が得られることを見出し、本発明を完成したものである。このようにして得られた熱硬化性ポリシロキサン組成物は容易に硬化することもでき、これを封止材として用いると耐湿信頼性や高温放置特性にも優れたものとなり、安定した性能を発揮する電子部品が得られることもわかった。
【００１２】
すなわち、本発明のポリシロキサン予備混合物は、（Ａ）脂環式エポキシ変性シリコーンオイルと、（Ｂ）常温で固形の金属キレート化合物と、を混合したポリシロキサン予備混合物であって、前記（Ｂ）成分は前記ポリシロキサン予備混合物中にコロイド状に分散してなり、かつ、前記（Ｂ）成分が、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分との合計量に対して０．０１〜０．９質量％の比率で含有することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の熱硬化性ポリシロキサン組成物は、（Ａ）脂環式エポキシ変性シリコーンオイルと、（Ｂ）常温で固形の金属キレート化合物と、（Ｃ）アルコキシル基含有シリコーンオイルおよび／またはアルコキシル基含有シランと、を混合した熱硬化性ポリシロキサン組成物であって、前記（Ｂ）成分は前記熱硬化性ポリシロキサン組成物中にコロイド状に分散してなり、かつ、前記（Ｂ）成分が、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分の合計量に対して０．０１〜０．５質量％の比率で含有することを特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明の熱硬化性ポリシロキサン組成物の製造方法は、有機溶剤に溶解した（Ｂ）常温で固形の金属キレート化合物と、（Ａ）脂環式エポキシ変性シリコーンオイルと、を均一に混合して混合溶液とする混合工程と、前記混合溶液から有機溶剤を除去してポリシロキサン予備混合物を得る予備混合物製造工程と、前記ポリシロキサン予備混合物に、（Ｃ）アルコキシル基含有シリコーンオイルおよび／またはアルコキシル基含有シランを添加、混合して熱硬化性ポリシロキサン組成物とする組成物製造工程と、を有することを特徴とする。
【００１５】
そして、本発明の電子部品は、電子素子を上記本発明の熱硬化性ポリシロキサン組成物で封止したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の熱硬化性ポリシロキサン組成物は、ポットライフが良好であると同時に、加熱により容易に硬化できる。そして、本発明のポリシロキサン予備混合物は、本発明の熱硬化性ポリシロキサン組成物を製造するための必須の材料となるものである。
【００１７】
また、この熱硬化性ポリシロキサン組成物を封止材として用いた電子部品は、耐湿信頼性や高温放置特性に優れており、性能を安定して発揮する信頼性の高い部品となる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる（Ａ）脂環式エポキシ変性シリコーンオイルとしては、シリコーンオイルの片末端、両末端及び側鎖の少なくともいずれかに脂環式エポキシ基が変性されたシリコーンオイルが挙げられ、これらのシリコーンオイルは単独でまたは複数種を併せて使用することができる。
【００１９】
（Ａ）脂環式エポキシ変性シリコーンオイルとしては、例えば、次の一般式（１）〜（３）で挙げられる構造の化合物を例示できる。ここで、側鎖が変性されたものとして一般式（１）、両末端が変性されたものとして一般式（２）、片末端が変性されたものとして一般式（３）、で表されるシリコーンオイルが挙げられ、それぞれ変性箇所に脂環式エポキシ基が導入されている。
【００２０】
【化１】
2014141610.tif 000002
（ただし、式中、Ｒはエチレン基、プロピレン基又はブチレン基を、ｎは１〜２０の整数、ｍは２〜７８０の整数を表し、かつ、ｎ＋ｍ＝８〜８００、［ｎ／（ｎ＋ｍ）］＝０．０１〜０．２を満たすものである。）
【００２１】
【化２】
2014141610.tif 000003
（ただし、式中、Ｒはエチレン基、プロピレン基又はブチレン基を、оは４〜１００の整数を表す。）
【００２２】
【化３】
2014141610.tif 000004
（ただし、式中、Ｒはエチレン基、プロピレン基又はブチレン基を、Ｒ’はメチル基、エチル基又はフェニル基を、ｐは４〜１００の整数を表す。）
【００２３】
この（Ａ）脂環式エポキシ変性シリコーンオイルの官能基当量（エポキシ当量）は、その反応性を確保するために３００〜４０００の範囲が好ましく、５００〜３７００がより好ましい。また、上記各構造の化合物において好ましいエポキシ当量は、一般式（１）では５００〜４０００、一般式（２）では３００〜２０００、一般式（３）では６００〜４０００である。
【００２４】
この（Ａ）脂環式エポキシ変性シリコーンオイルの２５℃における動的粘度は２０〜７００ｍｍ２／ｓが好ましい。２０ｍｍ２／ｓ未満の粘度のシリコーンオイルでは、シロキサン鎖が短いために得られるポリシロキサン組成物が固くなり好ましくない。また、７００ｍｍ２／ｓを超える粘度のシリコーンオイルでは得られるポリシロキサン組成物の電子部品の封止の際に充填性が困難になるため好ましくない。なお、ここでの動的粘度はＪＩＳ  Ｋ  ２２８３の規定に基づき測定して算出される。
【００２５】
本発明に用いる（Ｂ）常温で固形の金属キレート化合物としては、次の一般式（４）及び（５）で表される金属キレート化合物が挙げられる。
【００２６】
【化４】
2014141610.tif 000005
（ただし、式中、Ｍはアルミニウム、ジルコニウム、チタニウム又は亜鉛を表す。）
【００２７】
ここで、上記金属キレート化合物の金属成分としては、上記の通り、アルミニウム、ジルコニウム、チタニウム又は亜鉛等が挙げられるが、アルミニウムであることが好ましい。また、上記金属キレート化合物の他に公知の常温で固形の金属キレート化合物を併用することもできる。ただし、金属キレート化合物を併用する場合には、金属キレート成分中に上記一般式（４）及び（５）で表される金属キレート化合物が５質量％以上含有されている必要がある。なお、本明細書で常温とは２５℃のことをいう。
【００２８】
本発明に用いる（Ｃ）アルコキシル基含有シリコーンオイルおよび／またはアルコキシル基含有シランは、シリコーンオイルとしては、片末端、両末端及び側鎖の少なくともいずれかにアルコキシル基を含有するシリコーンオイルが挙げられ、シランとしては、アルコキシル基を含有するシランが挙げられ、これらはそれぞれ単独でまたは併せて使用することができる。併用する際には複数種のシリコーンオイルを併用、シリコーンオイルとシランとの併用、複数種のシランの併用、の形態が挙げられる。
【００２９】
本発明の熱硬化性ポリシロキサン組成物は、上記した（Ａ）〜（Ｃ）成分を必須成分とし、これらを混合して得られるものであるが、その配合量は（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量に対して、（Ｂ）成分が０．０１〜０．５質量％であり、０．０１〜０．２質量％であることが好ましい。（Ｂ）成分が０．０１質量％未満となると熱硬化性ポリシロキサン組成物の硬化性が十分に得られなくなるおそれがあり、０．５質量％を超えると沈降物が発生し、金属キレートの配合割合が極端に高い部分ができるためにポットライフが悪くなるおそれがある。
【００３０】
また、（Ａ）脂環式エポキシ変性シリコーンオイルと（Ｃ）アルコキシル基含有シリコーンオイルまたはアルコキシル基含有シランの配合比率は、（アルコキシル基数）／（脂環式エポキシ基数）で表される官能基比が０．２〜３．０となる範囲が好ましい。上記官能基比が０．２未満だとポリシロキサン組成物の硬化性が極端に悪くなり、また３．０を超えるとポットライフが極端に悪くなると同時にポリシロキサン組成物が固くなり好ましくない。
【００３１】
本発明に用いる（Ｄ）煙霧シリカは、公知の乾式超微細シリカであり、その一次粒子の平均粒径は５〜５０ｎｍ程度であり、各種添加剤の沈降防止のために必要に応じて配合される成分である。この（Ｄ）煙霧シリカとしては、樹脂や溶媒への分散性の点から有機基で修飾されたものが好ましい。具体的には、日本アエロジル株式会社製のＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）等が挙げられる。
【００３２】
この（Ｄ）煙霧シリカを添加する場合は、煙霧シリカ表面のシラノール基の影響も考慮し、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との官能基比｛（アルコキシル基数）／（脂環式エポキシ基数）｝が０．２〜０．６となるようにアルコキシル基含有シリコーンオイルを少なめに配合する方が良い。
【００３３】
なお、（Ｄ）煙霧シリカは、組成物の硬化性、電子部品の耐湿信頼性の点で、不純物濃度が低く平均一次粒子径が５０ｎｍ以下のものが好ましい。
【００３４】
本発明の熱硬化性ポリシロキサン組成物は、上記した（Ａ）脂環式エポキシ変性シリコーンオイル、（Ｂ）常温で固形の金属キレート化合物、（Ｃ）アルコキシル基含有シリコーンオイルまたはアルコキシル基含有シランを必須成分とし、必要に応じて沈降防止剤として（Ｄ）煙霧シリカやカップリング剤を使用するが、本発明の目的に反しない限度において、また必要に応じて、例えば、フェノール系またはリン系等の酸化防止剤、染料または顔料などの着色剤や蛍光剤、反応性または非反応性の希釈剤等を適宜添加配合することができる。
【００３５】
次に、本発明の熱硬化性ポリシロキサン組成物の製造方法について説明する。
本発明の熱硬化性ポリシロキサン組成物を製造するにあたっては、上記説明した（Ａ）〜（Ｃ）成分と、その他必要な成分を混合して得られるが、その際、（Ｂ）常温で固体の金属キレートを組成物中に均一に存在するようにしなければならず、単に混合しただけでは均一に分散させることが困難で本発明の熱硬化性ポリシロキサン組成物が得られない。
【００３６】
そこで、本発明の熱硬化性ポリシロキサン組成物は、まず、（Ａ）脂環式エポキシ基含有シリコーンオイルに、（Ｂ）常温で固体の金属キレート化合物がコロイド状に分散した状態の混合物として、ポリシロキサン予備混合物を得る。このポリシロキサン予備混合物は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との配合比は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量に対して（Ｂ）成分が０．０１〜０．９質量％となるように配合するもので、０．０１〜０．５質量％となるのが好ましい。（Ｂ）成分が０．０１質量％より少ないと、この予備混合物を使用して得られる組成物中においても（Ｂ）成分が少なくなるため組成物の硬化性が悪くなり、０．９質量％を超えると（Ｂ）成分の沈降が生じ貯蔵安定性が悪化するおそれがある。
【００３７】
ポリシロキサン予備混合物として（Ｂ）成分をコロイド状に分散して得るためには、上記の（Ｂ）常温で固形の金属キレート化合物を有機溶剤に完全溶解させた後に（Ａ）脂環式エポキシ基含有シリコーンオイルを添加し、有機溶剤を除去することで容易に得ることができる。ここで使用する有機溶剤は、（Ｂ）成分を溶解でき、加熱して揮発させることで容易に除去できるものが好ましく、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール等が挙げられる。
【００３８】
このようにして得られたポリシロキサン予備混合物に、（Ｃ）アルコキシル基含有シリコーンオイルまたはアルコキシル基含有シランを、撹拌しながら均一に混合して熱硬化性ポリシロキサン組成物が得られる。なお、このとき（Ｃ）成分としては（Ａ）成分で希釈した（Ａ）＋（Ｃ）混合液として準備しておき、この（Ａ）＋（Ｃ）混合液をポリシロキサン予備混合物と混ぜ合わせてもよい。
【００３９】
ポリシロキサン予備混合物と、上記（Ｃ）成分または（Ａ）＋（Ｃ）混合物と、をそれぞれ準備しておき、使用する際に両者を混合する２液タイプのものとすると、常温保管が可能となり好ましい。また、冷凍保管を前提とする場合には、製造段階で上記した熱硬化性ポリシロキサン組成物とした１液タイプのものとすることもできる。
【００４０】
次に、本発明の電子部品は、トランジスタ、ダイオード等の半導体素子やコンデンサ等の電子素子を上記した本発明の熱硬化性ポリシロキサン組成物を封止材として使用することにより、樹脂封止型の電子部品として容易に製造することができる。
【００４１】
この熱硬化性ポリシロキサン組成物により電子素子を封止する際に適用する封止方法としては、公知の封止方法であれば特に限定されず用いることができる。例えば、トランスファー成形、射出成形、圧縮成形などの金型およびプレス装置を使用する封止方法の場合には、必要に応じて真空成形することで隙間の充填性向上やボイドを低減させることができ好ましい。このとき、封止および後硬化の温度は１５０℃以上にすることが望ましい。
【００４２】
また、ポッティングにより封止する場合には、上記熱硬化性ポリシロキサン組成物をシリンジ充填して塗布および真空脱気後、オーブン硬化して封止できる。オーブンでの硬化温度は１２０℃以上にすることが望ましい。
【００４３】
このように、本発明の熱硬化性ポリシロキサン組成物で封止した電子部品は、耐湿信頼性、高温放置特性等に優れており、周辺環境の影響が少なく、安定して機能できるため製品信頼性の高いものとなる。
【実施例】
【００４４】
次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。以下の実施例および比較例において、「部」とは「質量部」を意味し、「％」は「質量％」を意味する。
【００４５】
（調合例１；ポリシロキサン予備混合物の作成）
固形アルミニウムキレート（１）  ０．１部をアセトン  １．０部に４０℃で完全に溶解させた後、両末端脂環式エポキシ変性シリコーンオイル（１）  １９．９部を少量ずつ添加しながら撹拌混合し、すべて添加した後に７０℃まで昇温してアセトンを除去して予備混合物（１）を得た。
【００４６】
得られた予備混合物に固形アルミニウムキレートの沈殿物は確認されず、光を当ててチンダル現象が見られたため、コロイド状に微分散していることが確認できた。
【００４７】
（調合例２〜７）
調合例１と同様の操作により表１に示す組成の予備混合物（２）〜（４）、（６）〜（７）を得た。また、調合例５においては、アルミニウムキレート化合物が液状であるため有機溶剤を使用せず、両末端脂環式エポキシ変性シリコーンオイル（１）と混合して予備混合物（５）を得た。なお、予備混合物の番号は調合例の番号と対応している。また、予備混合物（５）以外の全てでチンダル現象が見られ、コロイド状に微分散していることが確認できた。
【００４８】
なお、ここで用いた原料化合物は次の通りである。
両末端脂環式エポキシ変性シリコーンオイル（１）：一般式（２）の構造において、官能基当量が５００の化合物（信越化学工業社製、商品名：Ｘ−２２−１６９ＡＳ；２５℃での粘度が３０ｍｍ２／ｓ）
両末端脂環式エポキシ変性シリコーンオイル（２）：一般式（２）の構造において、官能基当量が１７００の化合物（信越化学工業社製、商品名：Ｘ−２２−１６９Ｂ；２５℃での粘度が７０ｍｍ２／ｓ）
側鎖脂環式エポキシ変性シリコーンオイル：一般式（１）の構造において、官能基当量が３７００の化合物（東レダウ社製、商品名：ＢＹ１６−８３９；２５℃での粘度が６０００ｍｍ２／ｓ）
【００４９】
固形アルミニウムキレート（１）：ＡＬＣＨ−ＴＲ（川研ファインケミカル社製、商品名；融点  ７５℃）
固形アルミニウムキレート（２）：ナーセムＡｌ（日本化学産業社製、商品名；融点  １９２℃）
液状アルミニウムキレート：ＡＬＣＨ（川研ファインケミカル社製、商品名）
エポキシ樹脂：Ｘ−２２−１６３（信越化学工業社製、商品名；２５℃での粘度が１５ｍｍ２／ｓ）
【００５０】
【表１】
2014141610.tif 000006
【００５１】
［沈殿物の有無］：予備混合物を調製し、２５℃で一か月保管した後に、６５メッシュ（２１０μｍ）の篩でろ過してメッシュ上にろ別された残留物の質量から計算して算出した。
【００５２】
（実施例１）
両末端脂環式エポキシ変性シリコーンオイル（１）  ９３．７％、調合例１の予備混合物  ２．０％、メトキシ基含有シリコーンオイルとしてジメチルシロキサン  ３．８％、煙霧シリカ  ０．５％、となるように常温で脱気しながら混合して熱硬化性ポリシロキサン樹脂組成物を得た。
【００５３】
こうして得られた熱硬化性ポリシロキサン樹脂組成物（液状オイル）の一部を試験片型に注形し、さらに脱気して、オーブンにより８０℃で１時間加熱した後、１５０℃で４時間さらに加熱して硬化させ１．５ｃｍ×６．０ｃｍ×０．１ｃｍ厚の試験用成形品および電子素子を封止した電子部品を得た。残りの混合物液状オイルはポットライフ試験に使用した。
【００５４】
（実施例２〜７、比較例１〜５）
実施例１と同様の操作により表２、３に示す組成の熱硬化性ポリシロキサン樹脂組成物（液状オイル）を製造し、さらに実施例１と同様の操作により試験成形品および電子部品を得た。ただし、比較例５は、金属キレート化合物を配合しない例であり、そのため予備混合せずに、（Ａ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分を一度に混合して熱硬化性ポリシロキサン樹脂組成物とした。
【００５５】
なお、ここで用いた原料化合物である（Ａ）および（Ｂ）成分は調合例で記載したものと同一であり、（Ｃ）、（Ｄ）成分は次の通りである。
【００５６】
ジメチルシロキサン：ＫＣ−８９Ｓ（信越化学工業社製、商品名；メトキシ基含有率  ４５％）
メチルフェニルシロキサン：ＫＲ−２１３（信越化学工業社製、商品名；メトキシ基含有率  ２２％）
トリエトキシシラン：Ｚ−６９１１（東レダウ社製、商品名；エトキシ基含有率  ５７％）
煙霧シリカ：ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）２００（日本アエロジル社製、商品名；平均一次粒子径  １２ｎｍ）
【００５７】
実施例、比較例について諸試験を行ったのでその結果も表２，３にまとめて示したが、本発明の熱硬化性ポリシロキサン組成物は、ポットライフが良好であるため混合後の粘度上昇が抑制され、加熱により容易に硬化し、顕著な効果を確認することができた。
【００５８】
また、これを成形品封止材として用いた電子部品は、耐湿信頼性・高温放置特性に優れており、顕著な効果を確認することができた。
【００５９】
【表２】
2014141610.tif 000007
【００６０】
【表３】
2014141610.tif 000008
【００６１】
［粘度上昇率］：熱硬化性ポリシロキサン組成物を２５℃で３０時間放置した後の粘度上昇率を次の式により算出した。
粘度上昇率（％）＝（ライフ試験後の粘度−イニシャル粘度）÷イニシャル粘度×１００
【００６２】
ここで、「イニシャル粘度」は組成物を製造した直後の粘度、「ライフ試験後の粘度」は上記条件で放置後の粘度であり、それぞれ回転粘度計（ＨＡＡＫＥ製）を使用して測定した。なお、この粘度上昇率は次の評価基準で評価した。
○：上昇率５０％未満、×：上昇率５０％以上あるいはゲル化
【００６３】
［デバイス特性（１）］：青色ＬＥＤ素子（ピーク波長４５７ｎｍ）を搭載してワイヤボンディングされたＰＬＣＣ−２（枠材アモデル）に熱硬化性ポリシロキサン組成物をポッティングして脱気した後に、オーブンにより８０℃で１時間加熱した後、１５０℃で４時間加熱して硬化させて得たパッケージを基板に実装し、１２０℃にて２０００時間、放置試験を行った。
【００６４】
１００ｍＷになるように通電してフォトダイオード（浜松ホトニクス製、商品名：Ｓ１２２６−８ＢＱ）に当てた際の電流値を輝度として考え、イニシャルからの輝度維持率を計算した。この輝度維持率は次の評価基準で評価した。
○：維持率８５％以上、×：維持率８５％未満
【００６５】
［デバイス特性（２）］：ＤＩＰ１６のチップ上に熱硬化性ポリシロキサン組成物をポッティングし、８０℃で１時間加熱後、１５０℃で４時間加熱して硬化させた後にアウター樹脂で封止して評価用パッケージを作成した。このパッケージをＰＣＴ試験（１２７℃、２．５ａｔｍ）で耐湿信頼性試験を行い、次の基準によりオープン不良数を評価した。
○：５００時間で不良なし、×：２００時間未満で不良が半数以上
なお、サンプル７個について試験を行ったところ、実施例４では５００時間経過後も不良数が０であり、比較例３では１９２時間で不良数が４個であった。
【００６６】
［冷凍保管後の粘度上昇率］：−１５℃で１ヶ月保管したサンプルの粘度上昇率を次の式により算出した。
粘度上昇率（％）＝（ライフ試験後の粘度−イニシャル粘度）÷イニシャル粘度×１００
ここで、「イニシャル粘度」は組成物を製造した直後の２５℃での粘度、「ライフ試験後の粘度」は上記条件で保管後の２５℃での粘度であり、それぞれ回転粘度計（ＨＡＡＫＥ製）を使用して測定した。なお、この粘度上昇率は次の評価基準で評価した。
○：上昇率２０％未満、×：上昇率２０％以上あるいはゲル化
【００６７】
以上に示したように、本発明の熱硬化性ポリシロキサン組成物は、ポットライフが良好であると同時に、加熱により容易に硬化できる。また、これを封止材として用いた電子部品は、耐湿信頼性・高温放置特性に優れており、従来のポリシロキサン組成物に対して顕著な効果を有することを確認できた。