(57)【要約】【課題】反射率が高く、熱による反射率の低下及び着色が抑制されており、保存安定性及び硬化膜特性が良好な熱硬化性白色コート剤を提供する。【解決手段】（Ａ）ルチル型酸化チタンと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、硬化剤としての（Ｃ）ブロックカルボン酸と、（Ｄ）酸化防止剤と、を含有する、熱硬化性白色コート剤。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ルチル型酸化チタンと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、硬化剤としての（Ｃ）ブロックカルボン酸と、（Ｄ）酸化防止剤と、を含有する、熱硬化性白色コート剤。
【請求項２】
前記（Ｃ）ブロックカルボン酸が、アルキルビニルエーテルでブロックされた反応基を３つ以上有する多価ブロックカルボン酸である、請求項１に記載の熱硬化性白色コート剤。
【請求項３】
前記（Ａ）ルチル型酸化チタンの含有量が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して１００〜６００質量部である、請求項１又は２に記載の熱硬化性白色コート剤。
【請求項４】
前記（Ｂ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱硬化性白色コート剤。
【請求項５】
前記（Ｃ）ブロックカルボン酸の含有量が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂のエポキシ１当量に対する酸当量が０．４〜１．０当量となる量である、請求項４に記載の熱硬化性白色コート剤。
【請求項６】
前記（Ｄ）酸化防止剤の含有量が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して０．５〜３質量部である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱硬化性白色コート剤。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の熱硬化性白色コート剤を硬化させて得られる、白色硬化膜。
【請求項８】
基材と、該基材上に形成された請求項１〜６のいずれか一項に記載の熱硬化性白色コート剤の硬化物からなる白色硬化膜と、を備える、光半導体素子搭載用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体素子搭載用基板等に用いられる熱硬化性白色コート剤、これを用いた白色硬化膜及び光半導体素子搭載用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末、パソコン、テレビ等の液晶ディスプレイのバックライト、及び、照明器具の光源などにおいて、低電力で発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）を、プリント配線板に直接実装する場合が増えてきている（特許文献１を参照）。このような用途に使用されるプリント配線板としては、ＬＥＤの光を効率よく利用するために、表面に白色コート剤を塗布して高反射率の白色硬化膜を被覆形成したプリント配線板が求められている。そして、上記白色硬化膜を形成するための白色コート剤としては、例えば、熱硬化性樹脂、白色顔料、硬化剤、硬化触媒及びエラストマを含有する白色コート剤が挙げられる（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２４９１４８号公報
【特許文献２】特開２０１０−２７８４１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１及び２に記載されているような白色コート剤を用いて形成された白色硬化膜は、ＬＥＤの発熱により樹脂の酸化が進んで黄変してしまい、反射率が経時により低下するという問題がある。また、上述した白色コート剤は、基材への塗布工程時に増粘が進行し、可使時間が短いという問題もある。更に、白色コート剤には、得られる硬化膜の硬化膜特性が良好であることも求められている。硬化膜特性としては、耐溶剤性、硬度が挙げられる。
【０００５】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、反射率が高く、熱による反射率の低下及び着色が抑制されており、保存安定性及び硬化膜特性が良好な熱硬化性白色コート剤、これを用いた白色硬化膜及び光半導体素子搭載用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、（Ａ）ルチル型酸化チタンと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、硬化剤としての（Ｃ）ブロックカルボン酸と、（Ｄ）酸化防止剤と、を含有する、熱硬化性白色コート剤を提供する。かかる熱硬化性白色コート剤によれば、上述した組成を有することにより、反射率が高く、熱による反射率の低下及び着色を抑制することができるとともに、保存安定性及び硬化膜特性が良好な熱硬化性白色コート剤を提供することができる。
【０００７】
また、本発明の熱硬化性白色コート剤において、上記（Ｃ）ブロックカルボン酸は、アルキルビニルエーテルでブロックされた反応基を３つ以上有する多価ブロックカルボン酸であることが好ましい。かかる熱硬化性白色コート剤によれば、より反射率が高く、且つ耐熱性、保存安定性及び硬化膜特性がより良好な熱硬化性白色コート剤を提供することができる。
【０００８】
また、本発明の熱硬化性白色コート剤において、上記（Ａ）ルチル型酸化チタンの含有量は、上記（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して１００〜６００質量部であることが好ましい。ルチル型酸化チタンの含有量を上記範囲内とすることにより、（Ａ）ルチル型酸化チタンの分散性が良好となり、基材への白色コート剤の印刷（塗布）及び硬化膜の形成が容易になるとともに、隠ぺい力が向上し、硬化膜の反射率が向上する。
【０００９】
また、本発明の熱硬化性白色コート剤において、上記（Ｂ）熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂を含むことが好ましい。かかる熱硬化性白色コート剤によれば、加熱や光照射による光反射率の低下が十分に抑制されている硬化膜を得ることができる。
【００１０】
また、本発明の熱硬化性白色コート剤において、上記（Ｃ）ブロックカルボン酸の含有量は、上記（Ｂ）熱硬化性樹脂のエポキシ１当量に対する酸当量が０．４〜１．０当量となる量であることが好ましい。ブロックカルボン酸の含有量を上記範囲内とすることにより、硬化膜特性がより良好な熱硬化性白色コート剤を提供することができる。
【００１１】
更に、本発明の熱硬化性白色コート剤において、上記（Ｄ）酸化防止剤の含有量は、上記（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して０．５〜３質量部であることが好ましい。酸化防止剤の含有量を上記範囲内とすることにより、より耐熱性が高く且つ硬化膜の外観が良い熱硬化性白色コート剤を提供することができる。
【００１２】
本発明はまた、上述した本発明の熱硬化性白色コート剤を硬化させて得られる白色硬化膜を提供する。かかる白色硬化膜は、上述した本発明の熱硬化性白色コート剤を用いることにより、反射率が高く、熱による反射率の低下及び着色が抑制されており、且つ硬化膜特性が良好なものとなる。
【００１３】
本発明は更に、基材と、該基材上に形成された上述した本発明の熱硬化性白色コート剤の硬化物からなる白色硬化膜と、を備える、光半導体素子搭載用基板を提供する。かかる光半導体素子搭載用基板は、上述した本発明の熱硬化性白色コート剤を用いて形成された白色硬化膜を有することにより、反射率が高く、熱による反射率の低下及び着色が抑制されており、且つ硬化膜特性が良好なものとなる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、反射率が高く、熱による反射率の低下及び着色が抑制されており、保存安定性及び硬化膜特性が良好な熱硬化性白色コート剤、これを用いた白色硬化膜及び光半導体素子搭載用基板を提供することができる。本発明の熱硬化性白色コート剤は、ＬＥＤ等の発光素子が実装される光半導体素子搭載用基板等に用いられた場合、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる。特に、本発明の熱硬化性白色コート剤は、上述した効果が得られることから、導体部材間に好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】白色硬化膜を有する光半導体装置の一実施形態を模式的に示す上面図である。
【図２】白色硬化膜を有する光半導体装置の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図３】白色硬化膜を有する光半導体装置の製造工程の一部を模式的に示す概略図である。
【図４】白色硬化膜を有する透明基板を模式的に示す上面図である。
【図５】白色硬化膜を有する光半導体装置の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、場合により図面を参照しつつ本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００１７】
（熱硬化性白色コート剤）
本実施形態に係る熱硬化性白色コート剤は、（Ａ）ルチル型酸化チタンと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、硬化剤としての（Ｃ）ブロックカルボン酸と、（Ｄ）酸化防止剤と、を含有する熱硬化性白色コート剤である。以下、熱硬化性白色コート剤における各成分について詳しく説明する。
【００１８】
（Ａ）ルチル型酸化チタンとしては、公知のものを使用することができる。ルチル型酸化チタンの製造法には、硫酸法と塩素法の２種類があり、本実施形態では、いずれの製造法により製造されたものも好適に使用することができる。ここで、硫酸法とは、イルメナイト鉱石やチタンスラグを原料とし、これを濃硫酸に溶解して鉄分を硫酸鉄として分離し、溶液を加水分解することにより水酸化物の沈殿物を得、これを高温で焼成してルチル型酸化チタンを取り出す製法をいう。一方、塩素法とは、合成ルチルや天然ルチルを原料とし、これを約１０００℃の高温で塩素ガス及びカーボンと反応させて四塩化チタンを合成し、これを酸化してルチル型酸化チタンを取り出す製法をいう。その中で、塩素法により製造されたルチル型酸化チタンを配合した熱硬化性白色コート剤は、硫酸法により製造されたルチル型酸化チタンを配合した熱硬化性白色コート剤と比較して熱による劣化（黄変）が低減する傾向があるため、本実施形態では、塩素法により製造されたルチル型酸化チタンの方がより好適に用いられる。
【００１９】
市販されている塩素法により製造されたルチル型酸化チタンとしては、例えば、タイペークＣＲ−５０、タイペークＣＲ−５７、タイペークＣＲ−８０、タイペークＣＲ−９０、タイペークＣＲ−９３、タイペークＣＲ−９５、タイペークＣＲ−９７、タイペークＣＲ−６０、タイペークＣＲ−６３、タイペークＣＲ−６７、タイペークＣＲ−５８、タイペークＣＲ−８５、タイペークＰＦＣ１０５、タイペークＰＦＣ１０７（石原産業株式会社製）、タイピュアＲ−１００、タイピュアＲ−１０１、タイピュアＲ−１０２、タイピュアＲ−１０３、タイピュアＲ−１０４、タイピュアＲ−１０５、タイピュアＲ−１０８、タイピュアＲ−９００、タイピュアＲ−９０２、タイピュアＲ−９６０、タイピュアＲ−７０６、タイピュアＲ−９３１（デュポン社製）等を使用することができる。
【００２０】
上記（Ａ）ルチル型酸化チタンは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２１】
白色コート剤における（Ａ）ルチル型酸化チタンの含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して、好ましくは１００〜６００質量部、より好ましくは２００〜５００質量部である。（Ａ）ルチル型酸化チタンの含有量が６００質量部以下であると、（Ａ）ルチル型酸化チタンの分散性が良好となり、基材への白色コート剤の印刷（塗布）及び硬化膜の形成が容易になる傾向がある。一方、（Ａ）ルチル型酸化チタンの含有量が１００質量部以上であると、隠ぺい力が向上し、高反射率の硬化膜を得やすい傾向がある。
【００２２】
（Ｂ）熱硬化性樹脂としては、公知のものを使用することができ、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、及び、それらの変性樹脂等が挙げられる。
【００２３】
これらの中でも、（Ｂ）熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が好ましいが、光照射による硬化膜の光反射率の低下をより十分に抑制する観点から、可能な限り芳香環を有しないものであることが好ましい。芳香環を有しないエポキシ樹脂としては、例えば、脂環式エポキシ樹脂及びイソシアヌレート骨格を有するエポキシ樹脂が挙げられる。更に、（Ｂ）熱硬化性樹脂は、比較的着色の少ないものが好ましい。
【００２４】
エポキシ樹脂として脂環式エポキシ樹脂又はイソシアヌレート骨格を有するエポキシ樹脂を用いることにより、加熱や光照射による光反射率の低下をより十分に抑制することができる硬化膜を得ることができる。
【００２５】
上記脂環式エポキシ樹脂としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート〔商品名：セロキサイド２０２１、セロキサイド２０２１Ａ、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１（以上、株式会社ダイセル製）、ＥＲＬ４２２１、ＥＲＬ４２２１Ｄ、ＥＲＬ４２２１Ｅ（以上、ダウケミカル日本株式会社製）〕、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート〔商品名：ＥＲＬ４２９９（ダウケミカル日本株式会社製）、ＥＸＡ７０１５（ＤＩＣ株式会社製）〕、１−エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキサン、エピコートＹＸ８０００、エピコートＹＸ８０３４、エピコートＹＬ８０４０（以上、三菱化学株式会社製）、セロキサイド２０８１、セロキサイド３０００、エポリードＧＴ３０１、エポリードＧＴ４０１、ＥＨＰＥ３１５０（以上、株式会社ダイセル製）等が挙げられる。
【００２６】
好ましい脂環式エポキシ樹脂としては、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、エピコートＹＸ８０００、エピコートＹＸ８０３４、エポリードＧＴ３０１、エポリードＧＴ４０１、ＥＨＰＥ３１５０が挙げられる。
【００２７】
上記イソシアヌレート骨格を有するエポキシ樹脂としては、例えば、トリグリシジルイソシアヌレート（商品名：ＴＥＰＩＣ−Ｓ、ＴＥＰＩＣ−Ｌ、ＴＥＰＩＣ−ＶＬ、ＴＥＰＩＣ−ＰＡＳ  Ｂ２２、いずれも日産化学株式会社製）が挙げられる。
【００２８】
上記以外のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等が挙げられる。具体的には、例えばエピコート８２８、ＹＬ９８０（以上、三菱化学株式会社製）、ＹＬＳＶ１２０ＴＥ（東都化成株式会社製）等が挙げられる。
【００２９】
上記（Ｂ）熱硬化性樹脂は、１種を単独で又は２種以上を適宜混合して使用することができる。
【００３０】
白色コート剤における（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量は、白色コート剤の固形分全量を基準として、５〜３０質量％であることが好ましく、１０〜２０質量％であることがより好ましい。この含有量が５質量％以上であると、白色コート剤の流動性が向上し、均一な硬化膜が得られやすい傾向があり、３０質量％以下であると、硬化膜の反射率が向上する傾向がある。
【００３１】
（Ｃ）ブロックカルボン酸は、（Ｂ）熱硬化性樹脂の硬化剤として機能するものである。本実施形態の熱硬化性白色コート剤は、（Ｃ）ブロックカルボン酸を硬化剤として用いることにより、白色コート剤の増粘を抑制し、可使時間を長期化させることができるとともに、硬化膜の反射率を向上させることもできる。（Ｃ）ブロックカルボン酸としては、例えば多価カルボン酸ヘミアセタールエステル誘導体、下記一般式（１）で示されるアルキルビニルエーテルでブロックされたブロックカルボン酸等が挙げられる。
【００３２】
これらの中で、白色コート剤の保存安定性及び硬化膜の反射率をより向上する点から、下記一般式（１）で示されるアルキルビニルエーテルでブロックされたブロックカルボン酸が好ましい。
【００３３】
【化１】
2014210911.tif 000002
【００３４】
式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に１価の有機基を示し、ｎは１以上の整数を示す。ここで、ｎは、２以上の整数であることが好ましく、３以上の整数であることがより好ましい。
【００３５】
上記一般式（1）で表されるブロックカルボン酸としては、例えば、ノフキュアーＨＫ−６、ノフキュアーＴＮ−１、ノフキュアーＴＮ−２、サンタシッドＧ、サンタシッドＨ、サンタシッドＩ、サンタシッドＫ（以上、日油株式会社製）等が挙げられる。
【００３６】
また、硬化膜の光反射率の低下をより抑制する点から、上記一般式（１）で表されるブロックカルボン酸において、Ｒ１は芳香環を有さない方が好ましい。このようなブロックカルボン酸として、例えば、ノフキュアーＨＫ−６、サンタシッドＧ、サンタシッドＨ、サンタシッドＩ、サンタシッドＫ等が挙げられる。
【００３７】
更に、上記一般式（１）で表されるブロックカルボン酸としては、より良好な硬化性を得るために、一般式（１）のｎは２〜６が好ましく、３〜４がより好ましい。このようなブロックカルボン酸としては、例えば、ノフキュアーＨＫ−６、サンタシッドＫ等が挙げられる。
【００３８】
上記（Ｃ）ブロックカルボン酸は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３９】
白色コート剤における（Ｃ）ブロックカルボン酸の含有量は、適宜に設定することができるが、（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して、５０〜２００質量部であることが好ましく、５５〜１６０質量部であることがより好ましい。また、（Ｂ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、（Ｃ）ブロックカルボン酸の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂のエポキシ１当量に対する酸当量が０．４〜１．０当量となる量であることが好ましく、０．５〜０．８当量となる量であることがより好ましい。（Ｃ）ブロックカルボン酸の酸当量がエポキシ１当量に対して０．４当量以上であると、白色コート剤は十分な硬化性を得ることができる傾向がある。一方、（Ｃ）ブロックカルボン酸の酸当量がエポキシ１当量に対して１．０当量以下であると、硬化膜の可とう性が向上し、衝撃によるクラックの発生を十分に抑制できる傾向がある。
【００４０】
（Ｄ）酸化防止剤としては、公知のものを使用することができ、特に限定されないが、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、ヒドロキシルアミン系酸化防止剤等が挙げられる。その中でも、熱による反射率の低下及び着色をより抑制する点から、ヒンダードフェノール酸化防止剤が好ましい。
【００４１】
ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、例えば、ＩＲＧＡＮＯＸ１０９８、ＩＲＧＡＮＯＸ１３３０、ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０(以上、ＢＡＳＦジャパン株式会社製)、ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ ＧＡ−８０、ＳＵＭＩＬＩＺＥＲＷＸ−ＲＣ(以上、住友化学株式会社製)、アデカスタブＡＯ−３０、アデカスタブＡＯ−８０（以上、株式会社ＡＤＥＫＡ製）等が挙げられる。
【００４２】
上記（Ｄ）酸化防止剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４３】
白色コート剤における（Ｄ）酸化防止剤の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して０．５〜３質量部であることが好ましい。（Ｄ）酸化防止剤の含有量が０．５質量部以上であると、十分な耐熱性が得られる傾向がある。一方、（Ｄ）酸化防止剤の含有量が３質量部以下であると、（Ｄ）酸化防止剤は白色コート剤中で十分に溶解し、硬化膜の外観を向上する傾向がある。
【００４４】
熱硬化性白色コート剤は、組成物の調製や粘度調整のために用いられる有機溶剤を含有し得る。有機溶剤としては、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクトン、炭酸プロピレン等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などの有機溶剤が使用できる。これらの有機溶剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４５】
熱硬化性白色コート剤は、更に必要に応じて、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ３）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ２・Ｈ２Ｏ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、有機ベントナイト、ハイドロタルサイトなどの無機微粒子、３級アミン系、イミダゾール系、リン化合物系、４級アンモニウム塩系、有機金属塩系などの硬化触媒、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤及び／又はレベリング剤、チアゾール系、トリアゾール系等のシランカップリング剤などのような公知慣用の添加剤類を配合することができ、また、熱硬化性白色コート剤の白色を損なわない範囲において着色剤を配合することができる。
【００４６】
本実施形態に係る熱硬化性白色コート剤は、プリント配線板において白色レジスト層として好適に用いられるのみならず、高反射率が要求される部品、例えばＥＬやＬＥＤ等の光半導体素子搭載用基板においても広範囲に用いることができる。
【００４７】
また、本実施形態に係る熱硬化性白色コート剤は、熱による反射率及び色度の変化が抑えられていることから、スマートフォン、タブレットに代表されるタッチパネル向けのガラス基板の加飾インクとしても用いることができる。
【００４８】
（白色硬化膜）
本実施形態に係る白色硬化膜は、上述した熱硬化性白色コート剤を、上記有機溶剤で塗布方法に適した粘度に調整し、基材上にスクリーン印刷法等の方法により塗布した後、例えば１４０℃〜２００℃の温度に加熱して硬化させることにより得ることができる。
【００４９】
（光半導体素子搭載用基板）
本実施形態に係る光半導体素子搭載用基板は、基材と、該基材上に形成された本実施形態の熱硬化性白色コート剤の硬化物からなる白色硬化膜と、を備える、光半導体素子搭載用基板である。基材としては、例えば、プリント配線板、フレキシブル配線板、メタルベース配線板等が挙げられる。以下、図１〜５を参照しつつ、本実施形態の光半導体素子搭載用基板について説明する。図１〜５は、ソルダーレジスト層並びにＥＬやＬＥＤ等の光半導体素子搭載用基板に本実施形態の熱硬化性白色コート剤を使用する際の、使用例を表したものである。
【００５０】
図１及び図２は、各々、本実施形態の熱硬化性白色コート剤を用いて形成した白色硬化膜１１を有する光半導体装置１００を模式的に示す上面図及び断面図である。当該光半導体装置１００は、プリント配線板１３と、プリント配線板１３上に形成された白色硬化膜１１（白色レジスト層）とを備える光半導体素子搭載用基板１０に、光半導体素子１２を実装することにより構成される。
【００５１】
図３は、本実施形態の熱硬化性白色コート剤を用いて形成した白色硬化膜１１を有する光半導体装置２００の製造工程の一部を模式的に示す概略図である。
【００５２】
図３に示すように、まず、緑色等の有色又は白色の一般的なソルダーレジストを用いてプリント配線板１３上に形成されるソルダーレジスト層１５を、プリント配線板１３に実装された光半導体素子１２に対応する部分をくり抜いて、くり抜き部１４が形成されるように加工する（図３（ａ）参照）。
【００５３】
また、表面に白色硬化膜１１を形成したプラスチックや金属のシート状の基板１６を、ソルダーレジスト層１５と同様に、光半導体素子１２に対応する部分をくり抜くように加工する（図３（ａ）参照）。
【００５４】
そして、白色硬化膜１１を有する基板１６を、ソルダーレジスト層１５を有するプリント配線板１３に重ねる。この工程により、見かけ上、白色硬化膜１１が最外層に形成された状態となる（図３（ｂ）及び（ｃ）参照）。
【００５５】
図４及び図５は、各々、以下の工程により形成された、本実施形態の熱硬化性白色コート剤を用いて形成した白色硬化膜１１を有する透明基板１７、及び当該透明基板１７を具備する光半導体装置３００を模式的に示す断面図である。図４及び図５に示すように、まず、図１及び図２に示す白色硬化膜１１（白色レジスト層）を有するプリント配線板１３を形成する。そして、ガラスやポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの透明な素材からなる透明基板１７上に特定のパターンで本実施形態の熱硬化性白色コート剤を塗布して白色硬化膜１１を形成する。白色硬化膜１１が形成された透明基板１７を、上記白色硬化膜１１（白色レジスト層）を有するプリント配線板１３に重ねる。このようにして形成された光半導体装置３００によれば、取り出される光が拡散することにより、均一な照度にすることが可能となる。なお、図５において、図１及び図２に示す光半導体素子搭載用基板１０に代えて図３に示す光半導体素子搭載用基板２０を用いてもよい。
【００５６】
なお、本実施形態に係る熱硬化性白色コート剤を用いて形成した白色硬化膜は、硬化膜黄変などの劣化要因である発光素子からの発熱に晒されても、長期間にわたり高度な反射率を保持することができるとともに、熱による着色を抑制することができる。
【実施例】
【００５７】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５８】
（熱硬化性白色コート剤の調製）
下記表１及び２に示した各成分を同表に示した量で配合し、自公転ミキサで混練温度５０℃以下、混練時間１０分の条件で混練し、実施例１〜５及び比較例１〜４の熱硬化性白色コート剤を得た。なお、表中の数字は、質量部を表す。
【００５９】
【表１】
2014210911.tif 000003
【００６０】
【表２】
2014210911.tif 000004
【００６１】
表１及び２中の各成分の詳細は以下の通りである。
＊１  タイペークＰＦＣ１０７（石原産業株式会社製）
＊２  ＥＨＰＥ３１５０（脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０、株式会社ダイセル製）
＊３  エピコートＹＸ−８０００（水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０、三菱化学株式会社製）
＊４  ノフキュアーＨＫ−６（モノアルキルビニルエーテルブロック４官能ブロックカルボン酸、酸当量４２０、日油株式会社製）
＊５  サンタシッドＫ（モノアルキルビニルエーテルブロック３官能ブロックカルボン酸、酸当量２７０、日油株式会社製）
＊６  サンタシッドＨ（モノアルキルビニルエーテルブロック２官能ブロックカルボン酸、酸当量１５０、日油株式会社製）
＊７  サンタシッドＧ（ジアルキルビニルエーテルブロック２官能ポリマー型ブロックカルボン酸、酸当量１６０、日油株式会社製）
＊８  ＨＮ−５５００（３ｏｒ４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、酸当量１６８、日立化成株式会社製）
＊９  ＭＨＡＣ−Ｐ（メチル−３,６−エンドメチレン−１,２,３,６−テトラヒドロ無水フタル酸、酸当量１７８、日立化成株式会社製）
＊１０  ２Ｅ４ＭＺ（２−エチル−４−メチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製）
＊１１  １Ｂ２ＰＺ（１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、四国化成工業株式会社製）
＊１２  ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０（ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ＢＡＳＦジャパン製）
＊１３  ヒシコーリンＰＸ−４ＥＴ（テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート、日本化学工業株式会社製）
＊１４  ＢＹＫ−０７７（シリコーン系消泡剤、ビックケミージャパン株式会社製）
＊１５  γ−ブチロラクトン（三菱化学株式会社製）
【００６２】
（保存安定性の評価）
実施例１〜５及び比較例１〜４の熱硬化性白色コート剤０．２４ｍｌを用いて、Ｅ型粘度計（商品名：ＲＥ−８５Ｕ、東機産業株式会社製）にて、２５℃での粘度を測定し、初期粘度とした。その後、２５℃で２４時間放置後の粘度を同様の方法で測定し、初期粘度からの増粘率を求めた。それらの結果を表３及び４に示す。増粘率が低いほど、保存安定性が良好であることを意味する。
【００６３】
（硬化膜特性評価用試験片の作製）
実施例１〜５及び比較例１〜４の熱硬化性白色コート剤を、表面に銅箔が形成されたＦＲ−４基板上に、スクリーン印刷版（株式会社サンヨー工業製、テトロン１００メッシュ）により硬化膜が幅４０ｍｍ×長さ３０ｍｍ、厚さ約２０μｍとなるようにパターン印刷し、これをそれぞれ１５０℃で６０分間及び２００℃で６０分間加熱し硬化させて硬化膜特性評価用試験片を得た。
【００６４】
（耐溶剤性の評価）
上記方法で作製した試験片について、硬化膜表面の幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍの領域を、アセトンを染み込ませたコットンでこすり、硬化膜の溶け出しの有無を目視により確認した。５０回以上こすってもコットンに溶け出した硬化膜の付着がない場合を「Ａ」、わずかに付着がある場合を「Ｂ」、５０回以内に硬化膜が全て溶け出す場合を「Ｃ」として評価した。それらの結果を表３及び４に示す。ここで、２００℃で６０分間加熱して硬化させた硬化膜の耐溶剤性の評価結果が「Ａ」であれば、熱硬化性白色コート剤は優れた耐溶剤性を有する硬化膜を形成可能であると判断することができる。
【００６５】
（鉛筆硬度の評価）
上記方法で作製した試験片について、先が平らになるように研いだ硬度Ｂから９Ｈまでの鉛筆の芯を、各試験片の硬化膜の表面に４５°の角度で荷重７５０ｇで押し付けて、硬化膜が剥がれない最も硬い鉛筆の硬さを記録した。それらの結果を表３及び４に示す。
【００６６】
（耐熱性の評価）
上記方法で作製した試験片について、色差計（Σ−９０、日本電色工業株式会社）を用い、ＸＹＺ表色系のＹ値の初期値とＬ＊ａ＊ｂ＊表色系のＬ＊、ａ＊、ｂ＊の初期値を測定した。その後、各試験片を２００℃の熱風循環式乾燥炉内に２４時間放置して熱処理することで加速劣化させ、再度、色差計で熱処理後のＹ値と熱処理後のＬ＊、ａ＊、ｂ＊の値を測定し、Ｙ値の変化とΔＥ＊ａｂで硬化膜の耐熱性を評価した。その結果を、下記目視による変色の評価結果と共に表３及び４に示す。
【００６７】
なお、Ｙ値は、ＸＹＺ表色系のＹの値であり、数値が大きいほど、反射率が高いことを意味する。ΔＥ＊ａｂは、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系において初期値と熱処理後の値の差を算出したもので、数値が大きいほど、変色が大きいことを意味する。ΔＥ＊ａｂの計算式は以下の式（Ｉ）の通りである。
ΔＥ＊ａｂ＝（（Ｌ＊２−Ｌ＊１）２＋（ａ＊２−ａ＊１）２＋（ｂ＊２−ｂ＊１）２）１／２      （Ｉ）
【００６８】
式（Ｉ）中、Ｌ＊１、ａ＊１及びｂ＊１は、各々、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊の初期値を表し、Ｌ＊２、ａ＊２及びｂ＊２は、各々、熱処理後のＬ＊、ａ＊、ｂ＊の値を表す。
【００６９】
（目視による変色の評価）
目視による変色の評価の判定基準は以下の通りである。
Ａ：まったく変色がない。
Ｂ：若干の変色がある。
Ｃ：変色がある。
【００７０】
【表３】
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【００７１】
【表４】
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【００７２】
表３及び４の結果から明らかなように、本発明の熱硬化性白色コート剤は、粘度変化が少なく、保存安定性が高いことが確認された。また、本発明の熱硬化性白色コート剤を用いて形成した白色硬化膜は、反射率が高く且つ良好な硬化膜特性を示すとともに、熱処理後も、高反射率を維持し、変色も抑制されており、優れた耐熱性を有することが確認された。
【００７３】
上述したように、本発明の熱硬化性白色コート剤は、光半導体素子搭載用基板等に一般的に要求される、高反射率、高耐熱性及び良好な硬化膜特性を有するため、ＥＬやＬＥＤ等の光半導体素子搭載用基板等に適用する場合に、反射率、耐熱性及び硬化膜特性に優れたＥＬやＬＥＤ等の光半導体素子搭載用基板等が得られる。
【符号の説明】
【００７４】
１０，２０…光半導体素子搭載用基板、１１…白色硬化膜、１２…光半導体素子、１３…プリント配線板、１４…くり抜き部、１５…ソルダーレジスト層、１６…基板、１７…透明基板、１００，２００，３００…光半導体装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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