(57)【要約】【課題】小型化を図りつつ、冷却媒体を円滑に流動させることができる冷却装置を提供すること。【解決手段】第１放熱フィン群及び第２放熱フィン群は、内部領域Ｓにおける冷却媒体の流動方向と直交する幅方向に互いに平行に並列して配置される。両放熱フィン群は、内部領域Ｓにおける冷却媒体の流動方向において交互に配置される。第１放熱フィン群の並列方向における基体２０の側壁２５ｂ側に位置する突起６０は、第２放熱フィン群の並列方向における基体２０の側壁２５ｂ側に位置する第２外部放熱フィン３１Ａよりも、基体２０の側壁２５ｂに近接している。第２外部放熱フィン３１Ａと基体２０の側壁２５ｂとの間の幅の大きさは、第１放熱フィン群の並列方向における突起６０と隣り合う放熱フィン３１ｂと第２外部放熱フィン３１Ａとの間の幅の大きさよりも大きい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の外部に発熱体が接合可能であり、前記基体の内部における前記発熱体側に複数の放熱フィンを千鳥配置して流路を形成すると共に、該流路に冷却媒体を流動させる冷却装置であって、
前記放熱フィンは、
前記流路における前記冷却媒体の流動方向と直交する幅方向に並列して配置される第１放熱フィン群と該第１放熱フィン群の並列方向と平行に並列して配置される第２放熱フィン群とで構成され、
前記第１放熱フィン群及び前記第２放熱フィン群は、前記流路における前記冷却媒体の流動方向において互いに隣り合うように交互に配置され、
前記第１放熱フィン群の並列方向における前記基体の側面側に位置する第１外部放熱フィンは、前記第２放熱フィン群の並列方向における前記基体の側面側に位置する第２外部放熱フィンよりも、前記基体の側面に対して近接して配置され、
前記第２外部放熱フィンの側面と前記基体の側面との幅の大きさは、前記第１放熱フィン群の並列方向における前記第１外部放熱フィンと隣り合う前記放熱フィンの側面と前記第２外部放熱フィンの側面との間の幅の大きさ以上であることを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
前記第１外部放熱フィンの側面と前記第２外部放熱フィンの側面との間の幅の大きさは、前記第１放熱フィン群の並列方向における前記第１外部放熱フィンと隣り合う前記放熱フィンの側面と前記第２外部放熱フィンの側面との間の幅の大きさと等しいことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記第１外部放熱フィンは、前記基体の側面から突出した突起であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記突起は、先端側部位の方が前記突起の突出方向と直交する方向の断面形状の大きさが小さいことを特徴とする請求項３に記載の冷却装置。
【請求項５】
前記基体には、前記発熱体としての半導体素子が絶縁基板を介して接合されることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基体の流路を流通する冷却媒体によって基体に接合される発熱体を冷却する冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品などの発熱体を冷却する冷却装置として、発熱体が外側から搭載される基体を有すると共に、この基体の内部に冷却媒体を流動させる流路を形成した構成が広く知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の冷却装置においては、ピン状をなす多数の放熱フィンを流路内に千鳥状に配置することにより、基体の流路内面における冷却媒体への接触面積を増大させている。そして、発熱体が発した熱が発熱体から基体に伝達されると、基体の流路内面から冷却媒体への放熱が放熱フィンによって促進されることにより、発熱体に対する冷却効率の向上が図られている。
【０００４】
また、特許文献１に記載の冷却装置においては、基体の流路における冷却媒体の流動方向に沿う内側面と放熱フィンとの間に流路制御部が設けられている。流路制御部は、流路内を流動する冷却媒体の流動方向を基体の流路の内側面から遠ざける方向に誘導する。その結果、冷却媒体が基体において放熱フィンが形成された部位に誘導される。そのため、冷却媒体が基体において放熱フィンが形成された部位を通過することなく流路の内側面と放熱フィンとの間の隙間を迂回することを抑制することにより、発熱体に対する冷却効率の更なる向上が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２９５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記の冷却装置では、流路制御部が基体の流路内に設けられているため、流路制御部を設置するための設置スペースを基体の流路内に確保する必要がある。その結果、基体が大型化してしまうという問題があった。
【０００７】
また、上記の冷却装置では、基体の流路の流路断面積が流路制御部によって狭められており、流路制御部と放熱フィンとの間の隙間が狭くなっている。そのため、冷却媒体が基体の流路を流れる際の圧力損失が大きくなり、冷却媒体が基体の流路を円滑に流動することができないという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、小型化を図りつつ、冷却媒体を円滑に流動させることができる冷却装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、基体の外部に発熱体が接合可能であり、前記基体の内部における前記発熱体側に複数の放熱フィンを千鳥配置して流路を形成すると共に、該流路に冷却媒体を流動させる冷却装置であって、前記放熱フィンは、前記流路における前記冷却媒体の流動方向と直交する幅方向に並列して配置される第１放熱フィン群と該第１放熱フィン群の並列方向と平行に並列して配置される第２放熱フィン群とで構成され、前記第１放熱フィン群及び前記第２放熱フィン群は、前記流路における前記冷却媒体の流動方向において互いに隣り合うように交互に配置され、前記第１放熱フィン群の並列方向における前記基体の側面側に位置する第１外部放熱フィンは、前記第２放熱フィン群の並列方向における前記基体の側面側に位置する第２外部放熱フィンよりも、前記基体の側面に対して近接して配置され、前記第２外部放熱フィンの側面と前記基体の側面との幅の大きさは、前記第１放熱フィン群の並列方向における前記第１外部放熱フィンと隣り合う前記放熱フィンの側面と前記第２外部放熱フィンの側面との間の幅の大きさ以上であることを要旨とする。
【００１０】
これによれば、第２外部放熱フィンの側面と基体の側面との間に形成される冷却媒体の通路の幅の大きさが十分に確保されつつ、基体の側面が第２外部放熱フィンに対して近接して配置される。その結果、冷却媒体が流路を流れる際の圧力損失が増大することを抑制しつつも、冷却媒体が流路において放熱フィンが形成された部位を確実に通過することができる。そのため、冷却媒体が流路において放熱フィンが形成された部位を円滑に流動することにより、発熱体に対する冷却効率を向上することができる。また、基体の側面を放熱フィンに対して近接して配置することにより流路の幅寸法を小さくすることができる。そのため、流路が形成される基体を小型化することができる。したがって、小型化を図りつつ、発熱体に対する冷却効率の向上を図ることができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記第１外部放熱フィンの側面と前記第２外部放熱フィンの側面との間の幅の大きさは、前記第１放熱フィン群の並列方向における前記第１外部放熱フィンと隣り合う前記放熱フィンの側面と前記第２外部放熱フィンの側面との間の幅の大きさと等しいことを要旨とする。
【００１２】
これによれば、第２外部放熱フィンの側面と基体の側面との間に形成される冷却媒体の通路の幅の大きさが、第１外部放熱フィンの側面と第２外部放熱フィンの側面との間の幅の大きさよりも大きい場合、第２外部放熱フィンの側面と基体の側面との間に形成される冷却媒体の通路の幅の大きさは、第１放熱フィン群の並列方向における第１外部放熱フィンと隣り合う放熱フィンの側面と第２外部放熱フィンの側面との間の幅の大きさよりも大きくなる。そのため、第２外部放熱フィンの側面と基体の側面との間に形成される冷却媒体の通路の幅の大きさが十分に確保されるため、冷却媒体が流路を流れる際の圧力損失の増大を更に抑制することができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の冷却装置において、前記第１外部放熱フィンは、前記基体の側面から突出した突起であることを要旨とする。
これによれば、突起が冷却媒体の流動方向を流路において放熱フィンが形成された部位に誘導する。そのため、冷却媒体は、流路において放熱フィンが形成された部位を更に確実に流動することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の冷却装置において、前記突起は、先端側部位の方が前記突起の突出方向と直交する方向の断面形状の大きさが小さいことを要旨とする。
【００１５】
これによれば、突起の先端側部位と第２外部放熱フィンとの間の距離を短く設定した場合であっても、突起の先端側部位と第２外部放熱フィンとの間に形成される冷却媒体の通路の断面積が十分に確保される。そのため、冷却媒体が突起の先端側部位と第２外部放熱フィンとの間に形成される通路を流動する際の圧力損失を低減することができる。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のうちいずれか一項に記載の冷却装置において、前記基体には、前記発熱体としての半導体素子が絶縁基板を介して接合されることを要旨とする。
【００１７】
これによれば、基体の剛性が放熱フィンによって補強されている。そのため、絶縁基板と基体との線熱膨張係数の違いに起因して基体が反りを生じたとしても、こうした基体の反りを好適に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、小型化を図りつつ、冷却媒体を円滑に流動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態における冷却装置を示す分解斜視図。
【図２】実施形態における冷却装置を示す断面図。
【図３】図２の要部拡大図。
【図４】比較例の冷却装置の作用を示す模式図。
【図５】実施形態における冷却装置の作用を示す模式図。
【図６】実施形態における冷却装置の作用を示す模式図。
【図７】（ａ）、（ｂ）は別例の冷却装置を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を具体化した一実施形態について図１〜図６に従って説明する。
図１に示すように、本実施形態における冷却装置１０の基体２０は、アルミニウム製の第１基体形成部材２１及びアルミニウム製の第２基体形成部材２２を接合することで形成されている。第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２は同一の形状とされている。第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２は、平面視矩形状をなす底板２３の四辺のうち、短辺から立設された側壁２５ａ及び長辺から立設された側壁２５ｂと、各側壁２５ａ，２５ｂの先端から外方に向かって略水平に延びる板状の接合部２６とから構成されている。
【００２１】
基体２０の内部には、冷却媒体が流通する流路として内部領域Ｓが形成されている。第１基体形成部材２１の底板２３において内部領域Ｓに面する内面の裏面側となる外面には、矩形板状の絶縁基板２７を介して発熱体としての半導体素子２８が接合されている。具体的には、絶縁基板２７の下面は、接合層として機能する金属板（図示略）を介して第１基体形成部材２１に接合されている。なお、絶縁基板２７の長手方向は第１基体形成部材２１の長手方向と一致している。また、絶縁基板２７の上面は、半導体素子２８が搭載される面となっており、配線層として機能する金属板（図示略）を介して半導体素子２８が搭載されている。
【００２２】
第１基体形成部材２１と第２基体形成部材２２との間には、基体２０の内部領域Ｓに収容されるピン状の放熱フィン３１を支持する支持板３２が配設されている。支持板３２は、矩形平板状をなすとともに、その大きさは接合部２６の外周と同一の大きさとなっている。支持板３２は、第１基体形成部材２１の底板２３及び第２基体形成部材２２の底板２３と対向するように接合部２６に挟持されている。第１基体形成部材２１の接合部２６、第２基体形成部材２２の接合部２６、及び支持板３２はロウ材で接合されているため、接合部２６と支持板３２の接合界面は気密状に封止されている。そして、内部領域Ｓは、支持板３２によって第１流路Ｓ１（図２参照）と第２流路Ｓ２に区画されている。
【００２３】
また、両基体形成部材２１，２２の接合部２６における長手方向の両側には凹部３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂ（凹部３４ａは図２参照）が形成されている。そして、両基体形成部材２１，２２の接合部２６が支持板３２を介して重ね合わされると、第１基体形成部材２１の凹部３３ａ，３４ａが第１流路Ｓ１を基体２０の外部に連通させる連通部として構成される。また、第２基体形成部材２２の凹部３３ｂ，３４ｂが第２流路Ｓ２を基体の外部に連通させる連通部として構成される。
【００２４】
また、両基体形成部材２１，２２における凹部３３ａ，３３ｂの側縁は、円筒状の流入パイプ４１が接合可能とされる接合部となっている。流入パイプ４１は、凹部３３ａを通じて第１流路Ｓ１に冷却媒体を流入させると共に、凹部３３ｂを通じて第２流路Ｓ２に冷却媒体を流入させる。また、両基体形成部材２１，２２における凹部３４ａ，３４ｂの側縁は、円筒状の流出パイプ４２が接合可能とされる接合部となっている。流出パイプ４２は、凹部３４ａを通じて第１流路Ｓ１から冷却媒体を流出させると共に、凹部３４ｂを通じて第２流路Ｓ２から冷却媒体を流出させる。そして、冷却媒体は、両基体形成部材２１，２２の長手方向に沿うように凹部３３ａ，３３ｂから凹部３４ａ，３４ｂに向けて流動する。
【００２５】
図２に示すように、支持板３２の上下両面には、複数のピン状をなす放熱フィン３１が平面視で千鳥状に配置されることにより放熱フィン部５０が構成されている。この場合、支持板３２の上面に支持される放熱フィン３１の配置態様と、支持板３２の下面に支持される放熱フィン３１の配置態様とは互いに同一となっている。具体的には、放熱フィン部５０には、支持板３２の短手方向に等間隔に配置された４つの放熱フィン３１ａと、支持板３２の短手方向に等間隔に配置された３つの放熱フィン３１ｂとが、支持板３２の長手方向に交互に７列並ぶように配置されている。そして、放熱フィン３１ｂは、支持板３２の短手方向において隣り合う放熱フィン３１ａの中間位置に位置している。
【００２６】
全ての放熱フィン３１は、一定の太さで支持板３２から突出しており、その突出方向と直交する方向の断面形状が放熱フィン３１の突出方向の全域で同一となっている。そして、放熱フィン３１は、その突出方向から見た平面視形状が円形状となっている。また、全ての放熱フィン３１は、支持板３２からの突出量が互いに等しく構成されている。そして、支持板３２の上面から上方に突出する全ての放熱フィン３１の先端部が第１基体形成部材２１の底板２３に接合されている。また、支持板３２の下面から下方に突出する全ての放熱フィン３１の先端部が第２基体形成部材２２の底板２３に接合されている。
【００２７】
図２及び図３に示すように、両基体形成部材２１，２２における冷却媒体の流動方向に沿う側壁２５ｂの内側面には突起６０が形成されている。突起６０は、放熱フィン３１と同一形状の円柱体を半円柱体よりも小さくなるように円柱体の高さ方向に切断した形状をなしている。そのため、突起６０は、側壁２５ｂに連結される基端側部位よりも先端側部位の方が、突起６０の突出方向と直交する方向の断面形状の大きさが小さい。また、突起６０の外周面の法線方向は、冷却媒体の流動方向と直交する幅方向において側壁２５ｂから遠ざかるように両基体形成部材２１，２２の内側に向いている。また、突起６０は、冷却媒体の流動方向における三つの位置に等間隔に配置されている。
【００２８】
そして、両基体形成部材２１，２２の接合部２６の間に支持板３２が挟持された場合には、突起６０と放熱フィン３１ｂとが同一直線上に並列して配置される。そのため、本実施形態では、内部領域Ｓにおける冷却媒体の流動方向と直交する幅方向に並列して配置される放熱フィン３１ｂ及び突起６０によって第１放熱フィン群が構成されている。この場合、突起６０は、第１放熱フィン群の並列方向において第１放熱フィン群を構成する放熱フィン３１ｂよりも両基体形成部材２１，２２の側壁２５ｂ側に位置する第１外部放熱フィンを構成している。
【００２９】
また、本実施形態では、放熱フィン３１ｂ及び突起６０の並列方向と平行に並列して配置される放熱フィン３１ａによって第２放熱フィン群が構成されている。そして、第２放熱フィン群を構成する放熱フィン３１ａのうち、第２放熱フィン群の並列方向における両基体形成部材２１，２２の側壁２５ｂ側に位置する放熱フィン３１ａが第２外部放熱フィン３１Ａを構成している。この場合、第２外部放熱フィン３１Ａは、両基体形成部材２１，２２の側壁２５ｂから離間して配置されている。この点で、本実施形態では、突起６０は、内部領域Ｓにおける冷却媒体の流動方向に沿う側壁２５ｂに対して第２外部放熱フィン３１Ａよりも近接して配置されているといえる。
【００３０】
なお、第２外部放熱フィン３１Ａの外周面（側面）と両基体形成部材２１，２２の側壁２５ｂの内側面との間の距離Ｌ１は、第１放熱フィン群の並列方向において突起６０と隣り合う放熱フィン３１ｂの外周面（側面）と第２外部放熱フィン３１Ａの外周面（側面）との間の距離Ｌ２よりも大きい。そのため、第２外部放熱フィン３１Ａと両基体形成部材２１，２２の側壁２５ｂとの間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ１の大きさは、第１放熱フィン群の並列方向において突起６０と隣り合う放熱フィン３１ｂと第２外部放熱フィン３１Ａとの間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ２の大きさよりも大きくなる。
【００３１】
また、突起６０の外周面と第２外部放熱フィン３１Ａの外周面との間の距離Ｌ３は、第１放熱フィン群の並列方向において突起６０と隣り合う放熱フィン３１ｂの外周面と第２外部放熱フィン３１Ａの外周面との間の距離Ｌ２と等しい。そのため、突起６０と第２外部放熱フィン３１Ａとの間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ３の大きさは、第１放熱フィン群の並列方向において突起６０と隣り合う放熱フィン３１ｂの外周面と第２外部放熱フィン３１Ａの外周面との間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ２の大きさと等しくなる。
【００３２】
次に、上記のように構成された冷却装置１０の作用について説明する。
図４に示す比較例の冷却装置１１０においては、冷却媒体は、図４に実線の矢印で示すように内部領域Ｓにおいて放熱フィン１３１が形成された部位Ｐ１を通過するだけでなく、図４に一点鎖線の矢印で示すように内部領域Ｓにおいて放熱フィン１３１が形成されていない部位Ｐ２を迂回することがあり得る。この場合、迂回した冷却媒体は、基体１２０からの放熱フィン１３１を通じた放熱を促進することがないため、基体１２０に接合された半導体素子２８を効率良く冷却することができない虞があった。
【００３３】
これに対し、図５に示すように、本実施形態の冷却装置１０においては、第２外部放熱フィン３１Ａと側壁２５ｂとの間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ１の大きさは、比較例の冷却装置１１０において側壁１２５ｂに最も近接した放熱フィン１３１と側壁１２５ｂとの間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ１１の大きさよりも小さい。その結果、冷却媒体は、図５に矢印で示すように、内部領域Ｓにおいて放熱フィン３１が形成された部位Ｐ１を確実に流動する。したがって、冷却媒体は、基体２０からの放熱フィン３１を通じた放熱を効率よく促進することにより、基体２０に接合された半導体素子２８に対する冷却効率が向上される。
【００３４】
この場合、本実施形態の冷却装置１０における基体２０の内部領域Ｓの流路幅Ｗ４は、比較例の冷却装置１１０における基体１２０の内部領域Ｓの流路幅Ｗ１４よりも狭くなる。そのため、基体２０における冷却媒体の流動方向と直交する幅方向の寸法を小さくすることにより、基体２０を小型化することが可能となる。
【００３５】
また、この場合、基体２０の内部領域Ｓの流路幅Ｗ４を狭めたとしても、基体２０の内部領域Ｓにおける冷却媒体の流路経路上に、第１放熱フィン群の並列方向において突起６０と隣り合う放熱フィン３１ｂの外周面と第２外部放熱フィン３１Ａの外周面との間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ２よりも幅狭な部位が形成されることがない。したがって、冷却媒体が基体２０の内部領域Ｓを通過する際の圧力損失が増大することが抑制される。
【００３６】
特に、本実施形態では、図６に矢印で示すように、冷却媒体が基体２０の側壁２５ｂに沿うように流動している場合に、冷却媒体の流動方向が突起６０によって側壁２５ｂから遠ざかる方向に誘導される。その結果、冷却媒体の流動方向は、内部領域Ｓにおいて放熱フィン３１が形成された部位Ｐ１に近づくように誘導される。
【００３７】
この場合、第２外部放熱フィン３１Ａと突起６０との間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ３は、第１放熱フィン群の並列方向において突起６０と隣り合う放熱フィン３１ｂの外周面と第２外部放熱フィン３１Ａの外周面との間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ２と等しい。そのため、基体２０の側壁２５ｂに突起６０を設けたとしても、基体２０の内部領域Ｓにおける冷却媒体の流路経路上に、第１放熱フィン群の並列方向において突起６０と隣り合う放熱フィン３１ｂの外周面と第２外部放熱フィン３１Ａの外周面との間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ２よりも幅狭な部位が形成されることがない。したがって、冷却媒体が基体２０の内部領域Ｓを通過する際の圧力損失が増大することが抑制される。
【００３８】
したがって、上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）第２外部放熱フィン３１Ａと両基体形成部材２１，２２の側壁２５ｂとの間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ１の大きさは、第１放熱フィン群の並列方向において突起６０と隣り合う放熱フィン３１ｂの外周面と第２外部放熱フィン３１Ａの外周面との間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ２の大きさよりも大きい。したがって、第２外部放熱フィン３１Ａと両基体形成部材２１，２２の側壁２５ｂとの間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ１が十分に確保されつつ、両基体形成部材２１，２２の側壁２５ｂが放熱フィン３１に対して近接して配置される。その結果、冷却媒体が流路を流れる際の圧力損失が増大することを抑制しつつも、冷却媒体が内部領域Ｓにおいて放熱フィン３１が形成された部位Ｐ１を確実に通過することができる。そのため、冷却媒体が内部領域Ｓにおいて放熱フィン３１が形成された部位Ｐ１を円滑に流動することにより、半導体素子２８に対する冷却効率を向上することができる。また、内部領域Ｓの内側面を放熱フィン３１に対して近接して配置することにより内部領域Ｓの幅寸法を小さくすることができる。そのため、内部領域Ｓが形成される基体２０を小型化することができる。したがって、小型化を図りつつ、半導体素子２８に対する冷却効率の向上を図ることができる。
【００３９】
（２）突起６０と第２外部放熱フィン３１Ａとの間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ３の大きさは、第１放熱フィン群の並列方向において突起６０と隣り合う放熱フィン３１ａと第２外部放熱フィン３１Ａとの間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ２の大きさと等しい。また、第２外部放熱フィン３１Ａと両基体形成部材２１，２２の側壁２５ｂとの間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ１の大きさは、突起６０と第２外部放熱フィン３１Ａとの間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ３の大きさよりも大きい。その結果、第２外部放熱フィン３１Ａと両基体形成部材２１，２２の側壁２５ｂとの間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ１の大きさは、第１放熱フィン群の並列方向において突起６０と隣り合う放熱フィン３１ａと第２外部放熱フィン３１Ａとの間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ２の大きさよりも大きくなる。そのため、第２外部放熱フィン３１Ａと両基体形成部材２１，２２との間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ１の大きさが十分に確保されるため、冷却媒体が流路を流れる際の圧力損失の増大を抑制することができる。
【００４０】
（３）内部領域Ｓにおいて冷却媒体の流動方向に沿う側壁２５ｂから突起６０が突出されている。したがって、突起６０が冷却媒体の流動方向を内部領域Ｓにおいて放熱フィン３１が形成された部位Ｐ１に誘導する。そのため、冷却媒体は、内部領域Ｓにおいて放熱フィン３１が形成された部位Ｐ１を更に確実に流動することができる。
【００４１】
（４）突起６０は、先端側部位の方が突起６０の突出方向と直交する方向の断面形状の大きさが小さい。したがって、突起６０の先端側部位の外周面と第２外部放熱フィン３１Ａの外周面との間の距離Ｌ３を短く設定した場合であっても、突起６０の先端側部位と第２外部放熱フィン３１Ａとの間に形成される冷却媒体の通路の断面積が十分に確保される。そのため、冷却媒体が突起６０の先端側部位と第２外部放熱フィン３１Ａとの間を流動する際の圧力損失を更に低減することができる。
【００４２】
（５）基体２０の剛性が放熱フィン３１によって補強されている。そのため、絶縁基板２７と基体２０との線熱膨張係数の違いに起因して基体２０が反りを生じたとしても、こうした基体２０の反りを好適に抑制することができる。
【００４３】
なお、実施形態は、以下のように変更してもよい。
○  図７（ａ）に示すように、突起６０は、放熱フィン３１と同一形状の円柱体を半円柱体となるように円柱体の高さ方向に切断した形状としてもよい。
【００４４】
○  図７（ｂ）に示すように、突起６０は、放熱フィン３１と同一形状の円柱体を半円柱体よりも大きくなるように円柱体の高さ方向に切断した形状としてもよい。
○  実施形態において、第２外部放熱フィン３１Ａと両基体形成部材２１，２２の側壁２５ｂとの間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ１の大きさが、第１放熱フィン群の並列方向において突起６０と隣り合う放熱フィン３１ｂの外周面と第２外部放熱フィン３１Ａの外周面との間に形成される冷却媒体の通路の幅Ｗ２の大きさと等しい構成としてもよい。
【００４５】
○  実施形態において、放熱フィン３１と同一形状の円柱体の一部を円柱体の高さ方向に切断した形状をなす突起６０を、支持板３２の上下両面から延設する構成としてもよい。
【００４６】
○  実施形態において、突起６０は、放熱フィン３１とは中心径の大きさが異なる円柱体の一部を円柱体の高さ方向に切断した形状としてもよい。
○  実施形態において、突起６０は、必ずしも柱体状をなすように構成する必要はない。例えば、突起６０の外面を球面状に構成してもよい。この構成では、冷却媒体が突起６０と放熱フィン３１との間に形成される冷却媒体の通路を流動すると、冷却媒体の流動方向が球面状をなす突起６０の外面の法線方向に向けて方向転換される。その結果、冷却媒体の流動方向を内部領域Ｓにおいて放熱フィン３１が形成された部位に効率良く誘導することができる。
【００４７】
○  実施形態において、放熱フィン３１の形状は、ピン状であればよく、三角柱状や、四角柱状などの、多角柱状をなしてもよい。
○  実施形態において、放熱フィン３１を平面視において格子状に配置してもよい。
【００４８】
○  実施形態において、支持板３２に支持される放熱フィン３１の数を増やしてもよいし、減らしてもよい。
○  実施形態において、内部領域Ｓを支持板３２によって上下に仕切ることなく、上下両面のうち片側の面のみに放熱フィン３１が設けられた支持板を内部領域Ｓに収容してもよい。
【符号の説明】
【００４９】
Ｓ…流路としての内部領域、１０…冷却装置、２０…基体、２７…絶縁基板、２８…発熱体としての半導体素子、３１，３１ａ，３１ｂ…放熱フィン、３１Ａ…第２外部放熱フィン、５０…放熱フィン部、６０…第１外部放熱フィンを構成する突起。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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