(57)【要約】【課題】絶対圧用途の圧力センサパッケージの温度特性を、密閉された圧力容器を用いずに測定することが可能な測定装置を提供する。【解決手段】実装基板１０６、実装基板１０６に接合され、実装基板１０６との間に第一空間１０８を有する蓋体１０７、第一空間１０８に収容された圧力センサ素子１０９、を少なくとも有する圧力センサパッケージ１０２を内在させる容器１０１と、容器外の第二空間１２１に配された、第一空間１０８の圧力制御手段１０３および温度制御手段１０４とを備え、圧力センサパッケージ１０２は容器の内壁面１０１ｃに接しており、第一空間１０８は、蓋体１０７の第一圧力導入口１０７ａと、容器１０１の第二圧力導入口１０１ａとを経由して圧力制御手段１０３と連結されており、容器１０１は、実装基板１０６の少なくとも一部に、温度制御手段１０４と連結する開口部１０１ｂを有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板、該実装基板に接合されるとともに、該実装基板との間に第一空間を有する蓋体、前記第一空間に収容された圧力センサ素子、を少なくとも有する圧力センサパッケージを内在させる容器と、
前記容器外の第二空間に配され、前記第一空間の圧力を制御する圧力制御手段と、
前記第二空間に配され、前記第一空間の温度を制御する温度制御手段と、を備えた圧力センサパッケージの温度特性の測定装置であって、
前記圧力センサパッケージは、前記容器の内壁面に接しており、
前記第一空間は、前記蓋体に設けられた第一圧力導入口と、前記容器に設けられた第二圧力導入口と、を経由して前記圧力制御手段と連結されており、
前記容器は、前記実装基板の少なくとも一部を露出させ、前記温度制御手段と連結する開口部を有している、ことを特徴とする圧力センサパッケージの温度特性の測定装置。
【請求項２】
前記容器内において、前記蓋体の第一圧力導入口と前記容器の第二圧力導入口との間に、第三空間が形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の圧力センサパッケージの温度特性の測定装置。
【請求項３】
前記容器は、前記圧力制御手段と連結する第一部位と、前記温度制御手段と連結する第二部位とからなる、ことを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサパッケージの温度特性の測定装置。
【請求項４】
前記容器の内壁面において、前記第三空間と対向する前記蓋体の外面の一部と接する第一凸部が形成されている、ことを特徴とする請求項２に記載の圧力センサパッケージの温度特性の測定装置。
【請求項５】
前記容器の内壁面において、前記実装基板の外面の一部と接する第二凸部が形成されている、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の圧力センサパッケージの温度特性の測定装置。
【請求項６】
前記容器の内壁面と、前記実装基板と前記蓋体の境界部分とが接する位置に、第一封止部材が配されている、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の圧力センサパッケージの温度特性の測定装置。
【請求項７】
前記第一凸部と前記蓋体とが接する位置に、第二封止部材が配されている、ことを特徴とする請求項４に記載の圧力センサパッケージの温度特性の測定装置。
【請求項８】
前記第二凸部と前記実装基板とが接する位置に、第三封止部材が配されている、ことを特徴とする請求項５に記載の圧力センサパッケージの温度特性の測定装置。
【請求項９】
前記温度制御手段は恒温槽である、ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の圧力センサパッケージの温度特性の測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板を利用した圧力センサ素子を基板に実装して、一パッケージ化してなる、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧力センサ素子は、シリコンなどの半導体基板に形成されたダイアフラム部およびピエゾ抵抗体を利用して、半導体基板上に生じる圧力変化を電圧信号に変換する機能を有する。最近は、圧力センサ素子の動作にともなって検出される信号を、圧力センサ素子に接続した所定の制御ＩＣのメモリにデジタル化して蓄積させ、蓄積させたデータによる演算等を実施した上で、出力する方式が取られている。
【０００３】
一般に、圧力センサ素子の出力は温度によって変動する。また、圧力センサ素子をパッケージ化した状態においては、その変動の度合いは、個々の圧力センサパッケージごとに異なっている。そのため、あらかじめ圧力センサパッケージの温度特性を、個々の圧力センサパッケージごとに測定しておき、得られた温度特性に応じて補正係数を制御ＩＣに設定しておく必要がある。圧力センサパッケージの温度特性の測定は、圧力センサパッケージを恒温環境下におき、圧力センサパッケージに対して規定の圧力を印加した際に得られる出力を読み取ることで行われる（特許文献１）。
【０００４】
図８は、従来用いられている絶対圧（大気圧）用途の圧力センサパッケージの温度特性の測定装置の構成を、模式的に示した断面図である。図８に示すように、測定装置５００は、恒温槽５０４と、恒温槽５０４に内在する圧力容器５０１と、圧力容器５０１に内在する圧力センサパッケージ５０２と、恒温槽５０４の外部空間に配され、圧力容器５０１の内部空間と接続された圧力制御手段５０３および標準圧力計５１７と、恒温槽５０４の外部空間に配され、圧力センサパッケージ５０２と電気的に接続された外部回路５０５と、を備えている。
【０００５】
絶対圧下において動作させる圧力センサパッケージ５０２に対しては、規定圧をそのまま印加する必要があるため、温度特性を測定する場合には、圧力センサパッケージ５０２全体を圧力容器５０１内に収容し、外部から遮蔽する必要がある。圧力容器５０１としては、高耐圧性を有する厚い金属板によって形成された、熱容量の大きいものが用いられる。そのため、圧力センサパッケージ５０２が所定の温度となるように、圧力センサパッケージ５０２を内在させた圧力容器５０１を恒温槽５０４に収容した場合に、圧力容器５０１の内部温度が恒温槽５０４の制御温度と熱平衡に達するまでに数時間かかってしまう。しかしながら、熱平衡に達するまで待つことは、生産性の大きな低下につながってしまうため、例え熱平衡に達していない状態であっても、温度特性の測定を実施することになる。したがって、恒温槽５０４の制御温度と圧力容器５０１の内部温度に差が生じてしまい、圧力センサパッケージ５０２に対する印加温度を正確に制御することが難しく、圧力センサパッケージ５０２の温度特性を正確に測定できないことが問題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１０７００３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は以上のような点を考慮してなされたものであり、絶対圧用途の圧力センサ素子によって構成される圧力センサパッケージの温度特性を、密閉された圧力容器を用いずに測定することが可能な、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係る圧力センサパッケージの温度特性の測定装置は、実装基板、該実装基板に接合されるとともに、該実装基板との間に第一空間を有する蓋体、前記第一空間に収容された圧力センサ素子、を少なくとも有する圧力センサパッケージを内在させる容器と、前記容器外の第二空間に配され、前記第一空間の圧力を制御する圧力制御手段と、前記第二空間に配され、前記第一空間の温度を制御する温度制御手段と、を備えた圧力センサパッケージの温度特性の測定装置であって、前記圧力センサパッケージは、前記容器の内壁面に接しており、前記第一空間は、前記蓋体に設けられた第一圧力導入口と、前記容器に設けられた第二圧力導入口と、を経由して前記圧力制御手段と連結されており、前記容器は、前記実装基板の少なくとも一部を露出させ、前記温度制御手段と連結する開口部を有している、ことを特徴とする。
【０００９】
請求項１に係る圧力センサパッケージの温度特性の測定装置によれば、圧力センサパッケージが、従来のように容器（圧力容器）によって密閉された状態ではなく、一部が開放し、温度制御手段（熱源）に曝された状態となる。したがって、この温度制御手段によって圧力センサパッケージが直接加熱されることになり、従来のように、圧力容器を介して間接的に加熱される場合に比べて、温度調整に要する時間が短縮されるため、効率的に温度特性を測定することが可能となる。
【００１０】
本発明の請求項２に係る圧力センサパッケージの温度特性の測定装置は、請求項１において、前記容器内において、前記蓋体の第一圧力導入口と前記容器の第二圧力導入口との間に、第三空間が形成されている、ことを特徴とする
【００１１】
請求項２に係る圧力センサパッケージの温度特性の測定装置によれば、圧力制御手段によって供給される外気を、圧力センサパッケージの内部空間（第一空間）に流入させる前に、一時的に、第三空間に滞留させることができる。これにより、外気が直接流入する場合に比べて、第一空間の圧力を緩やかに変化させることができる。
【００１２】
請求項3に係る圧力センサパッケージの温度特性の測定装置は、請求項１または２において、前記容器は、前記圧力制御手段と連結する第一部位と、前記温度制御手段と連結する第二部位とからなる、ことを特徴とする。
【００１３】
請求項3に係る圧力センサパッケージの温度特性の測定装置によれば、容器を二つの部位に分離することが可能であり、測定の前後に、圧力センサパッケージの出し入れが自在な構造となっている。したがって、請求項３に係る圧力センサパッケージを用いることにより、複数の圧力センサパッケージを順次入れ替えて、温度特性の測定を行うことができる。
【００１４】
本発明の請求項４に係る圧力センサパッケージの温度特性の測定装置は、請求項２において、前記容器の内壁面において、前記第三空間と対向する前記蓋体の外面の一部と接する第一凸部が形成されている、ことを特徴とする。
【００１５】
請求項４に係る、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置によれば、圧力センサパッケージの内部空間（第一空間）の減圧を行う際に、圧力センサパッケージが、容器内の正常な位置から開放部の反対側にずれるのを防ぐことができる。
【００１６】
本発明の請求項５に係る圧力センサパッケージの温度特性の測定装置は、請求項１〜４のいずれか一項において、前記容器の内壁面において、前記実装基板の外面の一部と接する第二凸部が形成されている、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の圧力センサパッケージの温度特性の測定装置。
【００１７】
請求項５に係る、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置によれば、圧力センサパッケージの内部空間（第一空間）の加圧を行う際に、圧力センサパッケージが、容器内の正常な位置から開放部側にずれるのを防ぐことができる。
【００１８】
請求項６に係る、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置は、請求項１〜5のいずれか一項において、前記容器の内壁面と、前記実装基板と前記蓋体の境界部分とが接する位置に、第一封止部材が配されている、ことを特徴とする。
【００１９】
請求項６に係る、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置によれば、実装基板と蓋体の境界部分において、圧力センサパッケージの内部空間（第一空間）の密閉度を高めることができる。したがって、第一空間の圧力を規定圧力となるように制御することができるため、圧力センサ素子の出力が高い精度で得られ、その結果として、圧力センサパッケージとしての温度特性を正確に測定することが可能となる。
【００２０】
また、請求項６に係る、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置によれば、容器と蓋体および実装基板とが、第一封止部材を挟んで密着する。したがって、圧力センサパッケージの内部空間（第一空間）の加圧または減圧を行う際に、圧力センサパッケージが、容器内における正常な位置から開放部側またはその反対側にずれるのを防ぐことができる。
【００２１】
請求項７に係る、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置は、請求項４において、前記第一凸部と前記蓋体とが接する位置に、第二封止部材が配されている、ことを特徴とする。
【００２２】
請求項７に係る、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置によれば、圧力制御された気体が、第一凸部と蓋体との境界部分に滞留するのを防ぎ、圧力制御手段と圧力センサパッケージの内部空間（第一空間）との間を、効率よく移動するように促すことができる。したがって、圧力センサパッケージの第一空間の圧力が規定圧力となるように制御することができるため、圧力センサ素子の出力が高い精度で得られ、その結果として、圧力センサパッケージとしての温度特性を正確に測定することが可能となる。
【００２３】
また、請求項７に係る、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置によれば、容器と蓋体とが、第二封止部材を挟んで密着する。したがって、圧力センサパッケージの内部空間（第一空間）の減圧を行う際に、圧力センサパッケージが、容器内における正常な位置から開放部の反対側にずれるのを防ぐことができる。
【００２４】
請求項８に係る、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置は、請求項５において、前記第二凸部と前記実装基板とが接する位置に、第三封止部材が配されている、ことを特徴とする。
【００２５】
請求項８に係る、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置によれば、温度制御された気体が、第二凸部と実装基板との境界部分から容器内に流入するのを防ぐことができる。したがって、圧力センサパッケージの内部空間（第一空間）の圧力が規定圧力となるように制御することができるため、圧力センサ素子の出力が高い精度で得られ、その結果として、圧力センサパッケージとしての温度特性を正確に測定することが可能となる。
【００２６】
請求項９に係る、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置は、請求項１〜８のいずれか一項において、前記温度制御手段は恒温槽である、ことを特徴とする。
【００２７】
請求項９に係る、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置によれば、恒温槽１０４は閉じた空間であり、内部温度が一定に維持されるように構成されている。そのため、恒温層１０４に内包される圧力センサパッケージ１０２の温度を一定に制御することができる。また、恒温槽１０４の内部は、常に一定の温度を維持するように構成されているため、槽内の温度を所望の温度とするための昇温過程および降温過程が不要であり、それらに要する時間を短縮することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係る圧力センサパッケージの温度特性の測定装置によれば、圧力センサパッケージが、従来のように容器（圧力容器）によって密閉された状態ではなく、一部が開放され、温度制御手段（熱源）に曝された状態となる。したがって、この温度制御手段によって圧力センサパッケージが直接加熱されることになり、従来のように、圧力容器を介して間接的に加熱される場合に比べて、温度調整に要する時間が短縮されるため、効率的に温度特性を測定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】（ａ）本発明に係る、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置の断面を、模式的に示す図である。（ｂ）図１（ａ）の測定装置を構成する圧力センサパッケージの断面を、模式的に示す図である。
【図２】図１（ａ）の測定装置を構成する容器の断面を、模式的に示す図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）図２の容器を第一部位と第二部位とに分離した場合の断面について、模式的に示す図である。
【図４】（ａ）図３の第一部位の断面を、模式的に示す図である。（ｂ）図３の第一部位を、上方から見た平面図である。（ｃ）図３の第一部位を、側方から見た平面図である。（ｄ）図３の第一部位を、下方から見た平面図である。
【図５】（ａ）図３の第二部位の断面を、模式的に示す断面図である。（ｂ）図３の第二部位を、上方から見た平面図である。（ｃ）図３の第二部位を、側方から見た平面図である。（ｄ）図３の第二部位を、下方から見た平面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）図１（ｂ）の圧力センサパッケージの変形例の断面を、模式的に示す図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）図１（ａ）の測定装置を構成する圧力センサパッケージの製造方法を、段階的に示す図である。
【図８】従来技術による、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置の断面を、模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、好適な実施形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。なお、以下に示す実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために、例を挙げて説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明に用いる図面は、本発明の特徴を分かりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００３１】
＜第一実施形態＞
［測定装置の構成］
本発明の第一実施形態に係る、圧力センサパッケージの温度特性の測定装置１００の構成について、図１〜６を用いて説明する。図１（ａ）は、測定装置１００を、主要な構成要素を含む面において切断した際の断面図である。図１（ａ）に示すように、測定装置１００は、圧力センサパッケージ１０２を内在させる容器（測定ジグ、ソケット）１０１と、容器１０１の内部空間と接続された圧力制御手段１０３と、圧力センサパッケージ１０２の少なくとも一部と接続された温度制御手段１０４と、圧力センサパッケージ１０２と電気的に接続された外部回路１０５と、を備えている。容器１０１は、ステンレス等により構成される部材に対して、成型、切り出し、削り出し等を行って形成されている。圧力制御手段１０３および温度制御手段１０４は、容器外の第二空間１２１に配されている。
【００３２】
図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した圧力センサパッケージ１０２の断面の構成を拡大して示した図である。図１（ｂ）に示すように、圧力センサパッケージ１０２は、実装基板１０６と、実装基板１０６に接合されるとともに、実装基板１０６との間に第一空間１０８を有する蓋体１０７と、第一空間１０８に収容された圧力センサ素子１０９および特定の機能を備えた集積回路素子１１０と、を有する。
【００３３】
実装基板１０６は、樹脂、セラミック等により構成される基板である。実装基板の一面１０６ａには、接着剤（接着樹脂）１１４を介して、圧力センサ素子１０９、複数の集積回路素子（ＡＳＩＣ）１１０等の機能素子が配されている。実装基板１０６の周縁部には、外部回路との接続端子として機能するパッケージ端子１１１が配されている。機能素子同士あるいは機能素子とパッケージ端子１１１とは、金属線等からなる第一配線１１２を介して電気的に接続されている。パッケージ端子１１１は、図１（ａ）に示すように、容器１０１の壁部に配されたプローブ端子１２０と、第二配線１１３とを介して、外部回路１０５と電気的に接続されている。
【００３４】
蓋体１０７は、少なくとも実装基板の一面１０６ａと重なる領域に配され、圧力センサ素子１０９、集積回路素子１１０等の機能素子、および配線１１２を覆っている。また、蓋体１０７は、内部の圧力を制御するための第一圧力導入口１０７ａを備えている。
【００３５】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、蓋体１０７の外面と対向する容器１０１の壁部１０１には、配管１１５を介して圧力制御手段（圧力コントローラー）１０３と連結された第二圧力導入口１０１ａが設けられている。配管１１５には、内部を流れる気体の圧力を測定する標準圧力計（マノメータ）１１７が付設されている。
【００３６】
圧力センサパッケージの内部空間（第一空間）１０８は、第一圧力導入口１０７ａと、第二圧力導入口１０１ａとを経由して、圧力制御手段１０３と連結されている。第一空間１０８に対して、圧力制御手段１０３用いて加圧または減圧を行うことにより、第一空間１０８を規定圧力となるように制御することができる。制御された圧力値は、標準圧力計１１７を用いて確認することができる。
【００３７】
なお、容器１０１内において、蓋体１０７の第一圧力導入口１０７ａと容器１０１の第二圧力導入口１０１ａとの間に、第三空間１１６が形成されていることが望ましい。第三空間１１６は、第一空間１０８の圧力を制御するために、圧力制御手段１０３によって供給される気体を第一空間１０８に流入させる前に、一時的に、滞留させる空間として機能させることができる。したがって、第一空間１０８に気体が直接流入する場合に比べて、第一空間１０８の圧力を緩やかに変化させることができる。
【００３８】
容器１０１は、内在する圧力センサパッケージ１０２を構成する、実装基板１０６の外面１０６ｂのうち少なくとも一部を露出させ、温度制御手段１０４と連結する開口部１０１ｂを有している。温度制御手段１０４としては、例えば、図１（ａ）に示すように、容器１０１を内包する恒温槽を用いることができる。恒温槽（温度制御手段）１０４の温度を適宜調整することによって、恒温槽１０４内の雰囲気に曝された実装基板１０６の温度、ひいては、実装基板１０６に接する圧力センサ素子１０９および複数の集積回路素子１１０の温度を制御することが可能となる。
【００３９】
恒温槽１０４は閉じた空間であり、内部温度が一定に維持されるように構成されている。そのため、恒温層１０４に内包される圧力センサパッケージ１０２の温度を一定に制御することができる。また、恒温槽１０４の内部は、常に一定の温度を維持するように構成されているため、槽内の温度を所望の温度とするための昇温過程および降温過程が不要であり、それらに要する時間を短縮することができる。
【００４０】
なお、温度制御手段１０４として恒温槽を用いる場合、熱によるダメージを防ぐため、圧力制御手段１０３および外部回路１０５は、恒温槽の外部に配されていることが望ましい。
【００４１】
圧力センサパッケージ１０２は、第三空間１１６と開放部１０１ｂとが連結する経路を塞ぐように、容器の内壁面１０１ｃに接して配されている。図１（ａ）においては、圧力センサパッケージ１０２の外面のうち、第三空間１１６と接する領域を除いた全域において、圧力センサパッケージ１０２が容器の内壁面１０１ｃに接している例を示している。ただし、圧力センサパッケージ１０２は、その外面のうち、少なくとも第一圧力導入口１０７ａを囲む連続した領域において、容器の内壁面１０１ａに接していればよい。
【００４２】
なお、図１（ａ）に示すように、容器の内壁面１０１ｃと、実装基板１０６と蓋体１０７の境界部分とが接する位置に、第一封止部材１１９Ａが配されていることが望ましい。第一封止部材１１９Ａが配されていることにより、実装基板１０６と蓋体１０７の境界部分において、圧力センサパッケージの内部空間（第一空間）１０８の密閉度を高めることができる。したがって、第一空間１０８の圧力を規定圧力となるように制御することができるため、内在する圧力センサ素子の出力が高い精度で得られ、その結果として、圧力センサパッケージ１０２としての温度特性を正確に測定することが可能となる。
【００４３】
また、第一封止部材１１９Ａが配されていることにより、容器１０１と蓋体１０７および実装基板１０６とが、第一封止部材１１９Ａを挟んで密着する。したがって、圧力センサパッケージの第一空間１０８の加圧または減圧を行う際に、圧力センサパッケージ１０２が、容器１０１内における正常な位置から開放部１０１ｂ側またはその反対側にずれるのを防ぐことができる。
【００４４】
図２は、容器１０１の形状をより明瞭に示すために、図１（ａ）に示した測定装置１００のうち、圧力センサパッケージ１０２および温度制御手段１０４を除いて示した図である。図２に示すように、容器１０１は、第一圧力導入口１０１ａおよび開放部１０１ｂを有している。
【００４５】
容器の内壁面１０１ｃにおいて、第三空間１１６と対向する蓋体１０７の外面の一部、（例えば周縁部）１０７ｃと接する第一凸部１０１ｄが形成されている。第一凸部１０１ｄは、圧力センサパッケージの第一空間１０８の減圧を行う際に、圧力センサパッケージ１０２が、容器１０１内の正常な位置から開放部１０６ｂの反対側にずれるのを防ぐ、ストッパーとして機能する。
【００４６】
なお、第一凸部１０１ｄと蓋体１０７とが接する位置には、第二封止部材１１９Ｂが配されていることが望ましい。第二封止部材１１９Ｂが配されていることにより、圧力制御された気体が、第一凸部１０１ｄと蓋体１０７との境界部分に滞留するのを防ぎ、圧力制御手段１０３と第一空間１０８との間を、効率よく移動するように促すことができる。したがって、第一空間１０８の圧力が規定圧力となるように制御することができるため、圧力センサ素子１０９の出力が高い精度で得られ、その結果として、圧力センサパッケージ１０２としての温度特性を正確に測定することが可能となる。
【００４７】
また、第二封止部材１１９Ｂが配されていることにより、容器の第一凸部１０１ｄと蓋体とが、第二封止部材１１９Ｂを挟んで密着する。したがって、第一空間１０８の減圧を行う際に、圧力センサパッケージ１０２が、容器１０１内における正常な位置から開放部１０１ｂの反対側にずれるのを防ぐことができる。
【００４８】
また、容器の内壁面１０１ｃにおいて、実装基板の外面の一部（例えば周縁部）１０６ｃと接する第二凸部１０１ｅが形成されている。第二凸部１０１ｅは、圧力センサパッケージの第一空間１０８の加圧を行う際に、圧力センサパッケージ１０２が、容器１０１内の正常な位置から開放部１０６ｂ側にずれるのを防ぐ、ストッパーとして機能する。
【００４９】
なお、第二凸部１０１ｅと実装基板１０６とが接する位置に、第三封止部材１１９Ｃが配されていることが望ましい。第三封止部材１１９Ｃが配されていることにより、温度制御された気体が、第二凸部１０１ｅと実装基板１０６との境界部分から容器１０１内に流入するのを防ぐことができる。したがって、第一空間１０８の圧力が規定圧力となるように制御することができるため、圧力センサ素子１０９の出力が高い精度で得られ、その結果として、圧力センサパッケージ１０２としての温度特性を正確に測定することが可能となる。
【００５０】
図３（ａ）、（ｂ）は、図１に示した容器１０１に対応し、二つの部位に分離可能な容器２０１、３０１について、それぞれの分離過程における断面を、模式的に説明する図である。
【００５１】
図３（ａ）に示すように、容器２０１は、圧力制御手段と連結し、第二圧力導入口２０１ａを有する第一部位２０１Ａと、温度制御手段と連結し、開放部２０１ｂを有する第二部位２０１Ｂとからなり、互いに分離できる構造であることが望ましい。
【００５２】
このような構造の容器２０１は、測定時においては、圧力センサパッケージを内在させた上で、第一部材２０１Ａと第二部材２０１Ｂとが、所定の接続箇所において、接続されている。そして、この接続を解除することによって、容器２０１を第一部材２０１Ａと第二部材２０１Ｂとに分離することができる。
【００５３】
図３（ｂ）に示すように、容器３０１は、圧力制御手段と連結し、第二圧力導入口３０１ａを有する第一部位３０１Ａと、温度制御手段と連結し、開放部３０１ｂを有する第二部位３０１Ｂとからなり、互いに分離できる構造であることが望ましい。
【００５４】
このような構造の容器３０１は、測定時においては、圧力センサパッケージを内在させた上で、第一部材３０１Ａと第二部材３０１Ｂとが、所定の接続箇所において、接続されている。そして、この接続を解除することによって、容器３０１を第一部材３０１Ａと第二部材３０１Ｂとに分離することができる。
【００５５】
接続を解除する方式としては、例えば、図３（ａ）に示すように、全ての接続を解除することによって二体に分離する方式であってもよいし、図３（ｂ）に示すように、一部の接続を解除することによって部分的に分離する方式であってもよい。
【００５６】
容器２０１、３０１を二つの部位に分離可能とすることにより、温度特性の測定前後に、圧力センサパッケージの出し入れが自在な構造となっている。したがって、このような構造の容器２０１、３０１を用いることにより、複数の圧力センサパッケージを順次入れ替えて、温度特性の測定を行うことができる。
【００５７】
図４（ａ）〜（ｄ）は、図３に示した容器の第一部位２０１Ａの形状について説明する図である。図４（ａ）は、第一部位２０１Ａを、第二圧力導入口２０１ａを含む面によって切断した際の断面図である。図４（ｂ）〜（ｄ）は、それぞれ、図４（ａ）に示した第一部位２０１Ａを、上方（第二圧力導入口側）ｄ１、側方ｄ２、下方（開口部側）ｄ３から見た平面図である。
【００５８】
第一部位２０１Ａは、ステンレス等により構成される部材に対して、成型、切り出し、削り出し等を行って形成されている。図４（ａ）、（ｄ）に示すように、容器の内壁面２０１ｃの圧力センサパッケージが接する位置において、周方向全体に第一封止部材２１９Ａが配されている。第一封止部材２１９Ａとしては、例えば、加熱冷却に強く、デガスの少ないテフロン（登録商標）製のＯリングが用いられる。Ｏリングは、圧力センサパッケージとのシール性（密着性）を良くするため、全体にＲを持たせている。
【００５９】
第一部位２０１Ａに形成された第二圧力導入口１０１ａの直上には、圧力制御手段と連結する配管（不図示）と接続するための継ぎ手２１８が配されている。継ぎ手２１８としては、シール性の良いフェルールやガスケットリングを用いるネジ等が用いられる。継ぎ手２１８は、図４（ａ）、（ｃ）に示すように、容器２０１Ａの上方ｄ１の面において、中央域に配されている。継ぎ手２１８の内部には、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、第二導入口２０１ａを容器２０１Ａの外部空間と連通させるように貫通孔２１８ａが形成されている。
【００６０】
図５（ａ）〜（ｄ）は、図３に示した容器の第二部位２０１Ｂの形状について説明する図である。図５（ａ）は、第二部位２０１Ｂを、開口部２０１ｂを含む面によって切断した際の断面図である。図５（ｂ）〜（ｄ）は、それぞれ、図５（ａ）に示した第二部位２０１Ｂを、上方（第二圧力導入口側）ｄ１、側方ｄ２、下方（開口部側）ｄ３から見た平面図である。
【００６１】
第二部位２０１Ｂは、ステンレス等により構成される部材に対して、成型、切り出し、削り出し等を行って形成されている。
図５（ａ）、（ｂ）、（ｄ）に示すように、開口部２０１ｂは、圧力センサパッケージ全体の温度を均等に制御するために、第二部位２０１Ｂの上方ｄ１の面の中央域Ｃ１と下方ｄ３の面の中央域Ｃ２との間を貫通するように設けられている。
【００６２】
図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、外部回路と接続されたプローブ端子２２０が、圧力センサパッケージのパッケージ端子（センサ端子）が配される位置に形成されている。図５（ｂ）に示すように、パッケージ端子（センサ端子）が配される位置は、第二部位２０１Ｂの上方ｄ１の面において中央域Ｃ１を除いた外縁域Ｏ１となっている。
【００６３】
プローブ端子２２０の先端は針のように尖ったものではなく、クラウン形状である方がパッケージ端子と良好な接続を行うことができる。プローブ端子２２０をパッケージ端子に接触させた場合に、プローブ端子２２０にかかる荷重（コンタクト荷重）をコントロールするため、プローブ端子２２０の根元にばね２２２が配されている。第二部位２０１Ｂとプローブ端子２２０との間の絶縁性を維持するため、プローブ端子２２０の外周は樹脂でコーティングされている。
【００６４】
以上説明したように、第一実施形態に係る圧力センサパッケージの温度特性の測定装置によれば、圧力センサパッケージが、従来のように容器（圧力容器）によって密閉された状態ではなく、一部が開放され、温度制御手段（熱源）に曝された状態となる。したがって、この温度制御手段によって圧力センサパッケージが直接加熱されることになり、従来のように、圧力容器を介して間接的に加熱される場合に比べて、温度調整に要する時間が短縮されるため、効率的に温度特性を測定することが可能となる。
【００６５】
＜変形例＞
図１（ｂ）に示した、第一実施形態に係る圧力センサパッケージの変形例１〜３について、図６（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。
【００６６】
図６（ａ）は、変形例１に係る圧力センサパッケージ４０２の断面を、模式的に示す図である。図６（ａ）に示すように、圧力センサパッケージ４０２は、実装基板４０６と、実装基板４０６に接合された蓋体４０７と、実装基板４０６および蓋体４０７により囲まれてなる内部空間（第一空間）４０８に収容された圧力センサ素子４０９と、を有する。
【００６７】
さらに、圧力センサパッケージ４０２は、容器に収容した際に、その外面において第一封止部材が接する位置に、第一封止部材を受ける第一溝部（切込み）４２２が配されている。図６（ａ）においては、第一封止部材が接する位置を、蓋体４０７の外面と実装基板４０６の外面との境界とし、この境界に第一溝部４２２が配されている例を示している。
【００６８】
第一封止部材を受ける位置に第一溝部４２２を形成することにより、第一封止部材と圧力センサパッケージ４０２との密着性が高まり、両者の間の隙間を減らすことができる。そのため、温度特性の測定時（圧力印加時）における容器内のシール性をより高めることができる。
【００６９】
図６（ｂ）は、変形例２に係る圧力センサパッケージ５０２の断面を、模式的に示す図である。図６（ｂ）に示すように、圧力センサパッケージ５０２は、実装基板５０６と、実装基板５０６に接合された蓋体５０７と、実装基板５０６および蓋体５０７により囲まれてなる内部空間（第一空間）５０８に収容された圧力センサ素子５０９と、を有する。
【００７０】
さらに、圧力センサパッケージ５０２は、容器に収容した際に、その外面において第二封止部材が接する位置に、第二封止部材を受ける第二溝部（切込み）５２２が配されている。図６（ｂ）においては、第一封止部材が接する位置を、蓋体５０７の外面のうち第一凸部と接する部分とし、この部分に第二溝部５２２が配されている例を示している。
【００７１】
第二封止部材を受ける位置に第二溝部５２２を形成することにより、第二封止部材と圧力センサパッケージ５０２との密着性が高まり、両者の間の隙間を減らすことができる。そのため、温度特性の測定時（圧力印加時）における容器内（特に第三空間）のシール性をより高めることができる。
【００７２】
図６（ｃ）は、変形例３に係る圧力センサパッケージ６０２の断面を、模式的に示す図である。図６（ｃ）に示すように、圧力センサパッケージ６０２は、実装基板６０６と、実装基板６０６に接合された蓋体６０７と、実装基板６０６および蓋体６０７により囲まれてなる内部空間（第一空間）６０８に収容された圧力センサ素子６０９と、を有する。
【００７３】
さらに、圧力センサパッケージ６０２は、容器に収容した際に、その外面において第三封止部材が接する位置に、第三封止部材を受ける第三溝部（切込み）６２２が配されている。図６（ｃ）においては、第三封止部材が接する位置を、実装基板６０７の外面のうち第二凸部と接する部分とし、この部分に第二溝部６２２が配されている例を示している。
【００７４】
第三封止部材を受ける位置に第三溝部６２２を形成することにより、第三封止部材と圧力センサパッケージ６０２との密着性が高まり、両者の間の隙間を減らすことができる。そのため、温度特性の測定時（圧力印加時）における容器内のシール性をより高めることができる。
【００７５】
［圧力センサパッケージの製造方法］
図１（ｂ）を用いて示した圧力センサパッケージ１０２の製造方法について、図７（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。図７（ａ）〜（ｃ）は、圧力センサパッケージ１０２の製造過程における被処理体の要部断面を、製造工程の順に、段階的に示した図である。
【００７６】
まず、工程Ａ1として、図７（ａ）に示すように、実装基板１０６の側面１０６ｃにパッケージ端子１１１を接続する。実装基板１０６としては、セラミック等の硬い材料によって構成されているものを用いる。
【００７７】
次に、工程Ａ２として、図７（ｂ）に示すように、工程Ａ１を経た実装基板１０６の一方の主面１０６ａに圧力センサ素子１０９および特定の集積回路素子１１０を実装する。より詳細には、圧力センサ素子１０９および特定の集積回路素子１１０を、接着剤１１４を介して実装基板の一方の主面１０６ａに固定するとともに、金属線等からなる配線（第一配線）１１２を介してパッケージ端子１１１と電気的に接続する。
【００７８】
次に、工程Ａ３として、図７（ｃ）に示すように、工程Ａ２を経た実装基板１０６の一面１０６ａにおいて、圧力センサ素子１０９および集積回路素子１１０を囲む全周に、気泡が入らないように接着剤（不図示）を配し、この接着剤を介して蓋体１０７を接合する。Ａ１〜Ａ３工程を経ることによって、図１（ｂ）に示した圧力センサパッケージ１０２を製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、各種用途の圧力センサ素子を搭載した、電子デバイスおよび電子機器の温度特性の測定に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００８０】
１００・・・測定装置、１０１・・・容器、１０１ａ・・・第二圧力導入口、
１０１ｂ・・・開放部、１０１ｃ・・・内壁面、１０１ｄ・・・第一凸部、
１０１ｅ・・・第二凸部、１０２・・・圧力センサパッケージ、
１０３・・・圧力制御手段、１０４・・・温度制御手段、１０５・・・外部回路、
１０６・・・実装基板、１０６ａ・・・主面、１０６ｂ・・・外面、１０７・・・蓋体、
１０７ａ・・・第一圧力導入口、１０８・・・第一空間、１０９・・・圧力センサ素子、１１０・・・集積回路素子、１１１・・・パッケージ端子、１１２、１１３・・・配線、１１４・・・接着剤、１１５・・・配管、１１６・・・第三空間、
１１７・・・標準圧力計、１１９Ａ・・・第一封止部材、１１９Ｂ・・・第二封止部材、１１９Ｃ・・・第三封止部材、１２０・・・プローブ端子、１２１・・・第二空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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