(57)【要約】【課題】樹脂含浸シートと銅箔との密着性及び銅箔のエッチング加工性に優れる銅張積層板を提供する。【解決手段】繊維シートに液晶ポリエステルが含浸されてなる樹脂含浸シートの少なくとも一方の面に、銅箔が積層されてなり、前記樹脂含浸シートに接する前記銅箔の面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０〜５．０μｍである銅張積層板とする。前記液晶ポリエステルは、下記式（１）で表される繰返し単位と、下記式（２）で表される繰返し単位と、下記式（３）で表される繰返し単位とを有することが好ましい。（１）−Ｏ−Ａｒ1−ＣＯ−（２）−ＣＯ−Ａｒ2−ＣＯ−（３）−Ｘ−Ａｒ3−Ｙ−（Ａｒ1は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。Ａｒ2及びＡｒ3は、それぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表す。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維シートに液晶ポリエステルが含浸されてなる樹脂含浸シートの少なくとも一方の面に、銅箔が積層されてなり、前記樹脂含浸シートに接する前記銅箔の面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０〜５．０μｍである銅張積層板。
【請求項２】
前記液晶ポリエステルが、それを構成する全繰返し単位の合計量に対して、下記式（１）で表される繰返し単位３０〜８０モル％と、下記式（２）で表される繰返し単位１０〜３５モル％と、下記式（３）で表される繰返し単位１０〜３５モル％とを有する液晶ポリエステルである請求項１に記載の銅張積層板。
（１）−Ｏ−Ａｒ1−ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ2−ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ3−Ｙ−
（Ａｒ1は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。Ａｒ2及びＡｒ3は、それぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表す。Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表す。Ａｒ1、Ａｒ2又はＡｒ3で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。）
（４）−Ａｒ4−Ｚ−Ａｒ5−
（Ａｒ4及びＡｒ5は、それぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基を表す。）
【請求項３】
Ｘ及び／又はＹがそれぞれイミノ基である請求項２に記載の銅張積層板。
【請求項４】
前記繊維シートに、さらに無機充填材が含浸されている請求項１〜３のいずれかに記載の銅張積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は銅張積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板として、樹脂含浸シートと、その上に設けられた配線パターンとを有するプリント配線板が検討されている。このプリント配線板は、樹脂含浸シートと、その上に設けられた銅箔とを有する銅張積層板から、その銅箔をパターン化することにより、得られる。そして、前記樹脂含浸シートとして、耐熱性に優れ、誘電損失が小さいことから、繊維シートに液晶ポリエステルが含浸されてなる樹脂含浸シートが検討されている（特許文献１〜５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２４４６２１号公報
【特許文献２】特開２００５−１９４４０６号公報
【特許文献３】特開２００６−    １９５９号公報
【特許文献４】特開２００６−２７８６４７号公報
【特許文献５】特開２００７−１４６１３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記従来の銅張積層板は、樹脂含浸シートと銅箔との密着性が必ずしも十分でない。このため、銅箔が樹脂含浸シートから剥がれ易いことがある。また、前記従来の銅張積層板は、エッチング加工性が十分でない。このため、銅箔をエッチングによりパターン化する際、銅箔の不要部分が残り易いことがある。そこで、本発明の目的は、樹脂含浸シートと銅箔との密着性及び銅箔のエッチング加工性に優れる銅張積層板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するため、本発明は、繊維シートに液晶ポリエステルが含浸されてなる樹脂含浸シートの少なくとも一方の面に、銅箔が積層されてなり、前記樹脂含浸シートに接する前記銅箔の面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０〜５．０μｍである銅張積層板を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の銅張積層板は、樹脂含浸シートと銅箔との密着性及び銅箔のエッチング加工性に優れている。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明の銅張積層板は、樹脂含浸シートの少なくとも一方の面に銅箔が積層されてなる銅張積層板である。そして、この樹脂含浸シートは、繊維シートに液晶ポリエステルが含浸されてなる樹脂含浸シートである。
【０００８】
繊維シートを構成する繊維の例としては、ガラス繊維、炭素繊維、セラミックス繊維等の無機繊維；及び液晶ポリエステル繊維その他のポリエステル繊維、アラミド繊維、ポリベンザゾール繊維等の有機繊維が挙げられ、それらの２種以上を用いてもよい。中でもガラス繊維が好ましい。ガラス繊維の例としては、含アルカリガラス繊維、無アルカリガラス繊維及び低誘電ガラス繊維が挙げられる。
【０００９】
繊維シートは、織物（織布）であってもよいし、編物であってもよいし、不織布であってもよいが、樹脂含浸シートの寸法安定性が向上し易いことから、織物であることが好ましい。織物の織り方の例としては、平織り、朱子織り、綾織及びななこ織りが挙げられる。織物の織り密度は、通常１０〜１００本／２５ｍｍである。
【００１０】
繊維シートの厚さは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは１０〜１８０μｍである。繊維シートの単位面積あたりの質量は、通常１０〜３００ｇ／ｍ2である。繊維シートは、液晶ポリエステルとの密着性が向上するように、シランカップリング剤等のカップリング剤で表面処理されていることが好ましい。
【００１１】
液晶ポリエステルは、溶融状態で液晶性を示すポリエステルであり、４５０℃以下の温度で溶融する液晶ポリエステルであることが好ましい。なお、液晶ポリエステルは、液晶ポリエステルアミドであってもよいし、液晶ポリエステルエーテルであってもよいし、液晶ポリエステルカーボネートであってもよいし、液晶ポリエステルイミドであってもよい。液晶ポリエステルは、原料モノマーとして芳香族化合物のみを用いてなる全芳香族液晶ポリエステルであることが好ましい。
【００１２】
液晶ポリエステルの典型的な例としては、芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物とを重合（重縮合）させてなる液晶ポリエステル、複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合させてなる液晶ポリエステル、芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物とを重合させてなる液晶ポリエステル、及びポリエチレンテレフタレート等のポリエステルと芳香族ヒドロキシカルボン酸とを重合させてなる液晶ポリエステルが挙げられる。ここで、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンは、それぞれ独立に、その一部又は全部に代えて、その重合可能な誘導体が用いられてもよい。
【００１３】
芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸のようなカルボキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、カルボキシル基をアルコキシカルボニル基又はアリールオキシカルボニル基に変換してなる誘導体（エステル）、カルボキシル基をハロホルミル基に変換してなる誘導体（酸ハロゲン化物）、及びカルボキシル基をアシルオキシカルボニル基に変換してなる誘導体（酸無水物）が挙げられる。芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシル基をアシル化してアシルオキシル基に変換してなる誘導体（アシル化物）が挙げられる。芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンのようなアミノ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換してなる誘導体（アシル化物）が挙げられる。
【００１４】
液晶ポリエステルは、下記式（１）で表される繰返し単位と、下記式（２）で表される繰返し単位と、下記式（３）で表される繰返し単位とを有することが好ましい。
【００１５】
（１）−Ｏ−Ａｒ1−ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ2−ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ3−Ｙ−
【００１６】
（Ａｒ1は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。Ａｒ2及びＡｒ3は、それぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表す。Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基（−ＮＨ−）を表す。Ａｒ1、Ａｒ2又はＡｒ3で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。）
【００１７】
（４）−Ａｒ4−Ｚ−Ａｒ5−
【００１８】
（Ａｒ4及びＡｒ5は、それぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基を表す。）
【００１９】
前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。前記アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−オクチル基及びｎ−デシル基が挙げられ、その炭素数は、通常１〜１０である。前記アリール基の例としては、フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、１−ナフチル基及び２−ナフチル基が挙げられ、その炭素数は、通常６〜２０である。前記水素原子がこれらの基で置換されている場合、その数は、Ａｒ1、Ａｒ2又はＡｒ3で表される前記基毎に、それぞれ独立に、通常２個以下であり、好ましくは１個以下である。
【００２０】
前記アルキリデン基の例としては、メチレン基、エチリデン基、イソプロピリデン基、ｎ−ブチリデン基及び２−エチルヘキシリデン基が挙げられ、その炭素数は通常１〜１０である。
【００２１】
繰返し単位（１）は、所定の芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位である。繰返し単位（１）としては、Ａｒ1がｐ−フェニレン基である繰返し単位（１）（ｐ−ヒドロキシ安息香酸に由来する繰返し単位）、及びＡｒ1が２，６−ナフチレン基である繰返し単位（１）（６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸に由来する繰返し単位）が好ましい。
【００２２】
繰返し単位（２）は、所定の芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位である。繰返し単位（２）としては、Ａｒ2がｐ−フェニレン基である繰返し単位（２）（テレフタル酸に由来する繰返し単位）、Ａｒ2がｍ−フェニレン基である繰返し単位（２）（イソフタル酸に由来する繰返し単位）、Ａｒ2が２，６−ナフチレン基である繰返し単位（２）（２，６−ナフタレンジカルボン酸に由来する繰返し単位）、及びＡｒ2がジフェニルエ−テル−４，４’−ジイル基である繰返し単位（２）（ジフェニルエ−テル−４，４’−ジカルボン酸に由来する繰返し単位）が好ましい。
【００２３】
繰返し単位（３）は、所定の芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシルアミン又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位である。繰返し単位（３）としては、Ａｒ3がｐ−フェニレン基である繰返し単位（３）（ヒドロキノン、ｐ−アミノフェノール又はｐ−フェニレンジアミンに由来する繰返し単位）、及びＡｒ3が４，４’−ビフェニリレン基である繰返し単位（３）（４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニル又は４，４’−ジアミノビフェニルに由来する繰返し単位）が好ましい。
【００２４】
繰返し単位（１）の含有量は、全繰返し単位の合計量（液晶ポリエステルを構成する各繰返し単位の質量をその各繰返し単位の式量で割ることにより、各繰返し単位の物質量相当量（モル）を求め、それらを合計した値）に対して、好ましくは３０〜８０モル％、より好ましくは３０〜６０モル％、さらに好ましくは３０〜４０モル％である。繰返し単位（２）の含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、好ましくは１０〜３５モル％、より好ましくは２０〜３５モル％、さらに好ましくは３０〜３５モル％である。繰返し単位（３）の含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、好ましくは１０〜３５モル％、より好ましくは２０〜３５モル％、さらに好ましくは３０〜３５モル％である。繰返し単位（１）の含有量が多いほど、液晶ポリエステルの耐熱性や強度・剛性が向上し易いが、あまり多いと、溶媒に対する溶解性が低くなり易い。
【００２５】
繰返し単位（２）の含有量と繰返し単位（３）の含有量との割合は、［繰返し単位（２）の含有量］／［繰返し単位（３）の含有量］（モル／モル）で表して、通常０．９／１〜１／０．９、好ましくは０．９５／１〜１／０．９５、より好ましくは０．９８／１〜１／０．９８である。
【００２６】
なお、液晶ポリエステルは、繰返し単位（１）〜（３）を、それぞれ独立に、２種以上有してもよい。また、液晶ポリエステルは、繰返し単位（１）〜（３）以外の繰返し単位を有してもよいが、その含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、通常１０モル％以下、好ましくは５モル％以下である。
【００２７】
液晶ポリエステルは、繰返し単位（３）として、Ｘ及び／又はＹがイミノ基である繰返し単位（３）を有すること、すなわち、所定の芳香族ヒドロキシルアミンに由来する繰返し単位及び／又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位を有することが、溶媒に対する溶解性が優れるので、好ましく、繰返し単位（３）として、Ｘ及び／又はＹがイミノ基である繰返し単位（３）のみを有することが、より好ましい。
【００２８】
液晶ポリエステルは、それを構成する繰返し単位に対応する原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物（プレポリマー）を固相重合させることにより、製造することが好ましい。これにより、耐熱性や強度・剛性が高い高分子量の液晶ポリエステルを操作性良く製造することができる。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよく、この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物や、４−（ジメチルアミノ）ピリジン、１−メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物が挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく用いられる。
【００２９】
液晶ポリエステルは、その流動開始温度が、通常２５０℃以上、好ましくは２５０℃〜３５０℃、より好ましくは２６０℃〜３３０℃である。流動開始温度が高いほど、耐熱性や強度・剛性が向上し易いが、あまり高いと、溶媒に対する溶解性が低くなり易かったり、液状組成物の粘度が高くなり易かったりする。
【００３０】
なお、流動開始温度は、フロー温度又は流動温度とも呼ばれ、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ2）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリエステルを溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、４８００Ｐａ・ｓ（４８０００ポイズ）の粘度を示す温度であり、液晶ポリエステルの分子量の目安となる（小出直之編、「液晶ポリマー−合成・成形・応用−」、株式会社シーエムシー、１９８７年６月５日、ｐ．９５参照）。
【００３１】
樹脂含浸シートは、繊維シートに、液晶ポリエステルに加えて、さらに無機充填材が含浸されてなる樹脂含浸シートであることが好ましい。樹脂含浸シートに無機充填材が含まれることにより、その種類に応じて低熱膨張性、熱伝導性、誘電性、導電性等の性能が付与された樹脂含浸シートを得ることができる。
【００３２】
無機充填材の例としては、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素及び炭化ケイ素が挙げられ、それらの２種以上を用いてもよい。
【００３３】
無機充填材の少なくとも一部として、液晶ポリエステルとの密着性を向上させるべく、表面処理を施した無機充填材を用いてもよい。この表面処理に使用可能な表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤、長鎖脂肪酸、イソシアネート化合物、及び、エポキシ基、メトキシシリル基、アミノ基又はヒドロキシル基を有する高分子が挙げられる。
【００３４】
無機充填材の含有量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して、通常０〜３０質量部、好ましくは５〜２０質量部である。この割合をあまり大きくすると、樹脂含浸シートと銅箔との密着性が低下する。
【００３５】
また、樹脂含浸シートには、液晶ポリエステル及び無機充填材以外の成分、例えば、液晶ポリエステル以外の樹脂、有機充填材、添加剤等が含まれていてもよいが、その樹脂含浸シートに占める割合は、複数種含まれる場合は合計で、通常０〜１０質量部である。
【００３６】
液晶ポリエステル以外の樹脂の例としては、ポリプロピレン、ポリアミド、液晶ポリエステル以外のポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド等の液晶ポリエステル以外の熱可塑性樹脂；及びフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。有機充填材の例としては、硬化エポキシ樹脂、架橋ベンゾグアナミン樹脂、架橋アクリル樹脂等の有機充填材が挙げられる。
添加剤の例としては、レべリング剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤及び着色剤が挙げられる。
【００３７】
樹脂含浸シートは、液晶ポリエステルと溶媒とを含む液状組成物を、繊維シートに含浸した後、溶媒を除去することにより、好適に得られる。
【００３８】
溶媒としては、用いる液晶ポリエステルが溶解可能な溶媒、具体的には５０℃にて１質量％以上の濃度（［液晶ポリエステル］／［液晶ポリエステル＋溶媒］）で溶解可能な溶媒が、適宜選択して用いられる。
【００３９】
溶媒の例としては、ジクロロメタン、クロロホルム、１，２−ジクロロエタン、１，１，２，２−テトラクロロエタン、ｏ−ジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素；ｐ−クロロフェノール、ペンタクロロフェノール、ペンタフルオロフェノール等のハロゲン化フェノール；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等のエーテル；アセトン、シクロヘキサノン等のケトン；酢酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート；トリエチルアミン等のアミン；ピリジン等の含窒素複素環芳香族化合物；アセトニトリル、スクシノニトリル等のニトリル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド；テトラメチル尿素等の尿素化合物；ニトロメタン、ニトロベンゼン等のニトロ化合物；ジメチルスルホキシド、スルホラン等の硫黄化合物；及びヘキサメチルリン酸アミド、トリｎ−ブチルリン酸等のリン化合物が挙げられ、それらの２種以上を用いてもよい。
【００４０】
溶媒としては、腐食性が低く、取り扱い易いことから、非プロトン性化合物、特にハロゲン原子を有しない非プロトン性化合物を主成分とする溶媒が好ましく、溶媒全体に占める非プロトン性化合物の割合は、好ましくは５０〜１００質量％、より好ましくは７０〜１００質量％、さらに好ましくは９０〜１００質量％である。また、前記非プロトン性化合物としては、液晶ポリエステルを溶解し易いことから、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミドを用いることが好ましい。
【００４１】
また、溶媒としては、液晶ポリエステルを溶解し易いことから、双極子モーメントが３〜５である化合物を主成分とする溶媒が好ましく、溶媒全体に占める双極子モーメントが３〜５である化合物の割合は、好ましくは５０〜１００質量％、より好ましくは７０〜１００質量％、さらに好ましくは９０〜１００質量％であり、前記非プロトン性化合物として、双極子モーメントが３〜５である化合物を用いることが好ましい。
【００４２】
また、溶媒としては、除去し易いことから、１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物を主成分とする溶媒が好ましく、溶媒全体に占める１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物の割合は、好ましくは５０〜１００質量％、より好ましくは７０〜１００質量％、さらに好ましくは９０〜１００質量％であり、前記非プロトン性化合物として、１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物を用いることが好ましい。
【００４３】
液状組成物中の液晶ポリエステルの含有量は、液晶ポリエステル及び溶媒の合計量に対して、通常５〜６０質量％、好ましくは１０〜５０質量％、より好ましくは１５〜４５質量％であり、所望の粘度の液状組成物が得られるように、適宜調整される。
【００４４】
液状組成物の調製は、液晶ポリエステル及び必要に応じて他の成分を溶媒に溶解させてなる溶液に、無機充填材及び必要に応じて他の成分を分散させることにより行うことが好ましい。無機充填材は、ボールミル、３本ロール、遠心攪拌機、ビーズミル等により粉砕しつつ、前記溶液に分散させてもよい。
【００４５】
こうして得られる液状組成物を、繊維シートに含浸した後、溶媒を除去することにより樹脂含浸シートを得ることができる。溶媒の除去は、溶媒の蒸発により行うことが、操作が簡便で好ましく、その方法としては、例えば、加熱、減圧及び通風や、これらを組み合わせた方法が挙げられる。
【００４６】
こうして得られる樹脂含浸シートの少なくとも一方の面に銅箔を積層させることにより、銅張積層板が得られる。そして、本発明では、銅箔として、少なくとも一方の面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０〜５．０μｍである銅箔を用い、この十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０〜５．０μｍである面が、樹脂含浸シートに接するように積層する。これにより、樹脂含浸シートと銅箔との密着性及び銅箔のエッチング加工性に優れる銅張積層板を得ることができる。
【００４７】
銅箔は、その両面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０〜５．０μｍであってもよいし、一方の面のみの十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０〜５．０μｍであってもよいが、銅張積層板のエッチングのし易さから、一方の面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０〜５．０μｍであり、もう一方の面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であることが好ましい。銅箔の少なくとも一方の面の十点平均粗さ（Ｒｚ）は、好ましくは１．２〜４．０μｍである。
【００４８】
十点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ  Ｃ６５１５：１９９８に準拠して測定される。
【００４９】
銅箔の厚さは、通常５〜１００μｍ、好ましくは９〜３６μｍである。
【００５０】
銅張積層板は、樹脂含浸シートを必要により複数枚重ねて積層シートとし、その少なくとも一方の面に銅箔を積層することにより、得てもよい。樹脂含浸シートを複数枚重ねて積層シートとする場合、複数枚の樹脂含浸シートは、全て同じであってもよいし、一部のみ同じであってもよいし、全て異なっていてもよい。積層シートは、複数枚の樹脂含浸シートを加熱プレス等により互いに積層してなる積層シートであってもよい。
【００５１】
銅箔の積層は、通常、加熱プレスにより行われる。樹脂含浸シート又はその積層シートの両面に、それぞれ銅箔を加熱プレスにより積層する場合、加熱プレスは、両銅箔上にそれぞれ金属板及びクッション材をこの順に配置した状態で、その両側からプレス機の一対の熱盤で加熱加圧することにより行うことが好ましい。樹脂含浸シートを複数枚重ねて積層シートとし、その積層シートに銅箔を積層する場合、加熱プレスにより樹脂含浸シート同士を積層すると同時に、樹脂含浸シートに銅箔を積層してもよい。
【００５２】
金属板の例としては、ＳＵＳ板及びアルミニウム板が挙げられる。また、クッション材の例としては、ポリベンゾオキサイド（ＰＢＯ）クッション、カーボンクッション、アルミナ繊維不織布クッションその他の無機繊維不織布クッションが挙げられる。
【００５３】
こうして得られる銅張積層板は、樹脂含浸シートと銅箔との密着性及びエッチング加工性に優れることから、その銅箔をエッチング等によりパターン化することにより、プリント配線板として好適に用いることができる。
【実施例】
【００５４】
〔液晶ポリエステルの流動開始温度の測定〕
フローテスター（（株）島津製作所の「ＣＦＴ−５００型」）を用いて、液晶ポリエステル約２ｇを、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルを有するダイを取り付けたシリンダーに充填し、９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ2）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリエステルを溶融させ、ノズルから押し出し、４８００Ｐａ・ｓ（４８０００Ｐ）の粘度を示す温度を測定した。
【００５５】
〔液状組成物の粘度の測定〕
Ｂ型粘度計（東機産業（株）の「ＴＶＬ−２０型」）を用いて、Ｎｏ．２１のローターにより、回転数５ｒｐｍで測定した。
【００５６】
〔銅箔表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）の測定〕
ＪＩＳ  Ｃ６５１５：１９９８に準拠して測定した。
【００５７】
〔樹脂含浸シートと銅箔との密着性〕
銅張積層板から１０ｍｍ×２００ｍのサンプルを切り出し、銅箔の短辺（１０ｍｍ辺）を把持し、サンプルの面に対して９０°の方向に５０ｍｍ／分の速度で引っ張ることにより、銅箔をサンプルの長辺方向に引き剥がして、銅箔のピール強度を測定した。
【００５８】
〔銅張積層板のエッチング加工性〕
銅張積層板から１０ｍｍ×２００ｍのサンプルを切り出し、塩化第二鉄水溶液（木田（株）、４０°ボーメ）に２５分浸積して、銅箔をエッチングした後、水洗した。得られた樹脂含浸シートを３６質量％塩酸（２ｍＬ）中で超音波処理した後、ＩＣＰ発光分析により塩酸中の銅残渣を定量した。
【００５９】
〔銅箔〕
銅箔として、一方の面が粗面であり、もう一方の面が鏡面である次の銅箔を用いた。
銅箔（１）：粗面の十点平均粗さ（Ｒｚ）１．４μｍ、厚さ１８μｍ。
銅箔（２）：粗面の十点平均粗さ（Ｒｚ）３．６μｍ、厚さ１８μｍ。
銅箔（３）：粗面の十点平均粗さ（Ｒｚ）０．７μｍ、厚さ１８μｍ。
銅箔（４）：粗面の十点平均粗さ（Ｒｚ）７．８μｍ、厚さ１８μｍ。
【００６０】
実施例１及び２並びに比較例１及び２
〔液晶ポリエステルの製造〕
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸１９７６ｇ（１０．５モル）、４−ヒドロキシアセトアニリド１４７４ｇ（９．７５モル）、イソフタル酸１６２０ｇ（９．７５モル）及び無水酢酸２３７４ｇ（２３．２５モル）を入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、攪拌しながら、室温から１５０℃まで１５分かけて昇温し、１５０℃で３時間還流させた。次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３００℃まで２時間５０分かけて昇温し、３００℃で１時間保持した後、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、粉末状のプレポリマーを得た。このプレポリマーの流動開始温度は、２３５℃であった。次いで、このプレポリマーを、窒素雰囲気下、室温から２２３℃まで８時間１０分かけて昇温し、２２３℃で３時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステルを得た。この液晶ポリエステルの流動開始温度は、２７０℃であった。
【００６１】
〔液状組成物の調製〕
液晶ポリエステル２２００ｇを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン７８００ｇに加え、窒素雰囲気下、１００℃で２時間攪拌して、液晶ポリエステル溶液を調製した。この液晶ポリエステル溶液の粘度は１５０ｃＰであった。この液晶ポリエステル溶液に、シリカ（電気化学工業（株）の「ＳＦＰ−３０Ｍ」、体積平均粒径０．７μｍ）を加え、遠心脱泡機（（株）キーエンスの「ＨＭ−５００」）で分散させて、液状組成物を得た。この液状組成物の粘度は４２０ｃＰであった。ここで、シリカの使用量は、液晶ポリエステル及びシリカの合計量に対して、８．１質量％とした。
【００６２】
〔樹脂含浸シートの製造〕
液状組成物に、ガラスクロス（ユニチカ（株）のガラスクロス＃１０７８）を室温で１分浸漬した後、乾燥機を用いて、１６０℃で溶媒を蒸発させ、次いで、熱風式乾燥機を用いて、窒素ガス雰囲気下、２９０℃で３時間熱処理して、樹脂含浸シートを得た。
【００６３】
〔銅張積層板の製造〕
樹脂含浸シートの両面にそれぞれ、表１に示す銅箔を、その粗面が樹脂含浸シートに接するように重ねて、樹脂含浸シートと銅箔とからなる積層中間体を形成し、この積層中間体の両面にそれぞれ、ＳＵＳプレート（日本ケム・テック（株）のＳＵＳ３０４プレート、厚さ５ｍｍ）及びポリ（パラフェニレンベンゾビスオキサゾール）製の緩衝材（（株）イチカワテクノファブリクス、厚さ３ｍｍ）をこの順に重ね、高温真空プレス機（北川精機（株）の「ＫＶＨＣ−ＰＲＥＳＳ」、縦３００ｍｍ、横３００ｍｍ）を用いて、３４０℃、５ＭＰａの条件で、減圧下、３０分加熱プレスして一体化させることにより、銅張積層板を得た。この銅張積層板について、銅箔のピール強度の測定及び銅箔のエッチング後の銅残渣の定量を行い、表１に示した。
【００６４】
【表１】
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