(57)【要約】【課題】レーザー光線の照射で発生するデブリ等が対物レンズや駆動軸に付着することを抑制することができるレーザー加工装置を提供すること。【解決手段】レーザー加工装置は保持面５１を覆うようにチャックテーブル５０に装着して、チャックテーブル５０に保持された被加工物Ｗを収容し加工チャンバーＣを形成するチャックテーブルカバー６０を備え、チャックテーブルカバー６０は、開口を有する天井部６１と、気体を排気する排気手段が接続される接続口６２ａが形成された壁部６２と、を有し、チャックテーブル５０に着脱自在に装着可能であって、天井部６１の開口は、チャックテーブル５０に保持された被加工物の少なくとも分割予定ラインを露出させ、加工チャンバーＣ内で形成される気体の流れによって、レーザー光線の照射で発生するデブリが接続口６２ａから排出される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射して加工するレーザー光線照射手段とを備えたレーザー加工装置において、
前記保持面を覆うように前記チャックテーブルに装着して、前記チャックテーブルに保持された前記被加工物を収容し加工チャンバーを形成するチャックテーブルカバーを備え、
前記チャックテーブルカバーは、
開口を有する天井部と、
気体を排気する排気手段が接続される接続口が形成された壁部と、を有し、
前記チャックテーブルに着脱自在に装着可能であって、
前記天井部の前記開口は、前記チャックテーブルに保持された前記被加工物の少なくとも分割予定ラインを露出させ、
前記加工チャンバー内で形成される前記気体の流れによって、前記レーザー光線の照射で発生するデブリが前記接続口から排出されることを特徴とするレーザー加工装置。
【請求項２】
前記壁部は、気体を供給する供給手段が接続される接続口が形成されていることを特徴とする請求項１記載のレーザー加工装置。
【請求項３】
前記チャックテーブルは、
前記保持面を前記被加工物の分割予定ラインにそれぞれ対応する逃げ溝によって複数のチップ保持領域に区画され、
前記複数のチップ保持領域に形成されたそれぞれの吸引孔と、前記吸引孔に連通して吸引源に接続される吸引路と、を有し、
前記チャックテーブルに装着された前記チャックテーブルカバーの前記開口は前記チップ保持領域を露出して開口し、
前記開口を介して前記被加工物を前記チャックテーブルに着脱可能であることを特徴とする請求項１または２記載のレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等が形成された半導体ウエーハや、ＬＥＤが形成されたサファイアウエーハ等の被加工物の分割予定ラインにレーザー加工装置によってレーザー光線を照射し、被加工物の表面にレーザー加工溝を形成することで個々のデバイスに分割し、携帯電話、ＰＣ、ＬＥＤライト等の電気機器が製造される。このようなレーザー加工装置においては、被加工物にレーザー光線を照射すると、デブリと呼ばれる微細な粉塵が発生・飛散することから、被加工物に形成されたＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ等の素子の表面にデブリが堆積した場合、デバイスの品質が低下することが知られている。その対策として、素子が形成された被加工物の表面に保護膜を予め塗布してからレーザー加工を施し、保護膜と当該保護膜上に堆積するデブリとを洗浄して除去する加工方法や、レーザー加工ヘッドの対物レンズの光軸に沿ってエアーを噴出する噴出口を備えるとともに当該噴出口の周りからデブリを吸引して当該デブリが被加工物上の素子の表面に堆積することを抑制するレーザー加工装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−６９２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
レーザー加工ヘッドの対物レンズの光軸に沿って噴出口を備えるとともに当該噴出口の周りからデブリを吸引するレーザー加工装置においては、吸引しきれないデブリや、被加工物に塗布した保護膜のうちレーザー光線の照射の加工熱により気化したものが対物レンズや駆動軸に付着する虞があった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、レーザー光線の照射で発生するデブリや、レーザー光線の照射の加工熱によって被加工物や保護膜が気化したものが対物レンズや駆動軸に付着することを抑制することができるレーザー加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のレーザー加工装置は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射して加工するレーザー光線照射手段とを備えたレーザー加工装置において、保持面を覆うようにチャックテーブルに装着して、チャックテーブルに保持された被加工物を収容し加工チャンバーを形成するチャックテーブルカバーを備え、チャックテーブルカバーは、開口を有する天井部と、気体を排気する排気手段が接続される接続口が形成された壁部と、を有し、チャックテーブルに着脱自在に装着可能であって、天井部の開口は、チャックテーブルに保持された被加工物の少なくとも分割予定ラインを露出させ、加工チャンバー内で形成される気体の流れによって、レーザー光線の照射で発生するデブリが接続口から排出されることを特徴とする。
【０００７】
また、上記レーザー加工装置において、壁部は、気体を供給する供給手段が接続される接続口が形成されていることが好ましい。
【０００８】
また、上記レーザー加工装置において、チャックテーブルは、保持面を被加工物の分割予定ラインにそれぞれ対応する逃げ溝によって複数のチップ保持領域に区画され、複数のチップ保持領域に形成されたそれぞれの吸引孔と、吸引孔に連通して吸引源に接続される吸引路と、を有し、チャックテーブルに装着されたチャックテーブルカバーの開口はチップ保持領域を露出して開口し、開口を介して被加工物をチャックテーブルに着脱可能であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のレーザー加工装置によれば、開口を有する天井部と、気体を排気する排気手段が接続される接続口が形成された壁部と、を有するチャックテーブルカバーを、保持面を覆うようにチャックテーブルに装着することで、チャックテーブルに保持された被加工物を収容する加工チャンバーを形成し、この加工チャンバー内に形成される気体の流れによって、レーザー光線の照射で発生するデブリ、レーザー光線の照射の加工熱により気化したものが接続口から排出されるので、対物レンズや駆動軸にデブリや気化したものが付着することを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態１に係るレーザー加工装置の概略構成例を示す図である。
【図２】図２は、実施形態１に係るチャックテーブルおよびチャックテーブルカバーの概略構成例を示す斜視図である。
【図３】図３は、図２に示すチャックテーブルカバーをチャックテーブルに装着した状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、実施形態１に係るレーザー加工装置において被加工物がチャックテーブルに搬入される状態を示す説明図である。
【図５】図５は、実施形態１に係るレーザー加工装置において被加工物がレーザー加工される状態を示す説明図である。
【図６】図６は、実施形態１に係るレーザー加工装置においてチャックテーブルからデバイスが搬出される状態を示す説明図である。
【図７】図７は、実施形態２に係るレーザー加工装置の概略構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
【００１２】
〔実施形態１〕
図１は、実施形態１に係るレーザー加工装置の概略構成例を示す図である。図２は、実施形態１に係るチャックテーブルおよびチャックテーブルカバーの概略構成例を示す斜視図である。図３は、図２に示すチャックテーブルカバーをチャックテーブルに装着した状態を示す斜視図である。図１に示す実施形態１に係るレーザー加工装置１は、レーザー光線照射手段１０と、撮像手段２０と、Ｘ軸移動手段３０と、Ｙ軸移動手段４０と、チャックテーブル５０と、チャックテーブルカバー６０と、排気手段７０と、供給手段８０と、を含んで構成されている。レーザー加工装置１は、レーザー光線照射手段１０に対して、被加工物Ｗが保持されたチャックテーブル５０を相対移動させることで、被加工物Ｗにレーザー加工を施して、被加工物Ｗを個々のデバイスＷ１に分割するレーザーフルカットダイシング装置である。
【００１３】
ここで、被加工物Ｗは、特に限定されないが、例えば、シリコン、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）等を母材とし、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が形成された板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ、半導体製品のパッケージ部品、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）系の板状の無機材料基板、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が形成されたサファイアウエーハ、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）ドライバー等の各種電子部品、金属や樹脂等の板状の延性材料、ミクロンオーダーの加工精度が要求される各種加工材料等である。
【００１４】
レーザー光線照射手段１０は、例えば、ＹＡＧレーザー発振器やＹＶＯレーザー発振器等で発振されたレーザー光線Ｌを被加工物Ｗに照射する。レーザー光線照射手段１０は、図示しないＺ軸移動手段により、装置本体２に対してＺ軸方向に相対移動可能である。レーザー光線照射手段１０は、チャックテーブル５０との相対位置をＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向のそれぞれに相対移動させることで、チャックテーブル５０に保持された被加工物Ｗに所望のレーザー加工を施す。撮像手段２０は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサを用いたカメラ等である。撮像手段２０は、チャックテーブル５０に保持された被加工物Ｗを撮像し、被加工物Ｗに対するレーザー光線照射手段１０のアライメント調整を行うための画像データを生成する。Ｘ軸移動手段３０は、Ｘ軸パルスモータ３１の回転力によりＸ軸ボールねじ３２を回転駆動し、テーブル移動基台３３を一対のＸ軸ガイドレール３４，３５によりガイドしつつ装置本体２に対してＸ軸方向に相対移動させる。Ｙ軸移動手段４０は、Ｙ軸パルスモータ４１の回転力によりＹ軸ボールねじ４２を回転駆動し、移動基台４３を一対のＹ軸ガイドレール４４，４５によりガイドしつつ装置本体２に対してＹ軸方向に相対移動させる。
【００１５】
チャックテーブル５０は、図２に示すように、テーブル移動基台３３に支持されている。チャックテーブル５０は、図示しない回転駆動源によりＺ軸回りに回転可能であり、例えば、９０度回転や連続回転することができる。チャックテーブル５０は、吸引源９０により被加工物Ｗを保持面５１で吸引保持する。チャックテーブル５０は、保持面５１を被加工物Ｗの図示しない分割予定ラインにそれぞれ対応する逃げ溝５１ａ，５１ｂによって複数のチップ保持領域５１ｃに区画されている。また、チャックテーブル５０は、複数のチップ保持領域５１ｃに形成されたそれぞれの吸引孔５１ｄと、チャックテーブルカバー６０と係合する係合手段Ｈが取り付けられる複数の取付穴５２ａと、吸引孔５１ｄに連通して吸引源９０に接続される吸引路５３と、を有している。すなわち、チャックテーブル５０は、円盤形状の本体部５０ａから矩形状に突出した突出部５０ｂの表面が保持面５１に形成され、突出部５０ｂには被加工物Ｗの分割予定ラインに対応する逃げ溝５１ａ，５１ｂが碁盤目状に形成され、本体部５０ａの外周面に複数の取付穴５２ａが形成されている。係合手段Ｈは、例えば、取付穴５２ａと螺合するねじ等である。
【００１６】
チャックテーブルカバー６０は、図２および図３に示すように、保持面５１を覆うようにチャックテーブル５０に装着して、チャックテーブル５０に保持された被加工物Ｗを収容し加工チャンバーＣを形成する。チャックテーブルカバー６０は、開口６１ａを有する天井部６１と、気体を排気する排気手段７０が接続される接続口６２ａ（以下、「排気接続口６２ａ」という）、および、気体を供給する供給手段８０が接続される接続口６２ｂ（以下、「供給接続口６２ｂ」という）が形成された壁部６２と、を有する。チャックテーブルカバー６０は、天井部６１が環状に形成され、壁部６２が筒状に形成されており、チャックテーブルカバー６０は、チャックテーブル５０に着脱自在に装着可能である。チャックテーブルカバー６０は、加工チャンバーＣ内で形成される気体の流れによって、レーザー光線Ｌ（図５参照）の照射で発生するデブリＤ（図５参照）、レーザー光線Ｌの加工熱で気化したものが排気接続口６２ａから排出される。チャックテーブルカバー６０は、チャックテーブル５０に保持された被加工物Ｗの少なくとも分割予定ラインを天井部６１の開口６１ａから露出させる。チャックテーブル５０に装着されたチャックテーブルカバー６０の開口６１ａは、チップ保持領域５１ｃを露出して垂直方向（Ｚ軸方向）に開口し、この開口を介して被加工物Ｗをチャックテーブル５０に着脱可能である。壁部６２は、チャックテーブル５０に取り付けられる係合手段Ｈと係合可能である複数の係合爪６２ｃを有している。複数の係合爪６２ｃは、壁部６２の周方向に略等間隔をあけて４つ配設されている。また、複数の係合爪６２ｃは、壁部６２の下端の縁から垂直方向に突出される一対の突起をそれぞれ有しており、一対の突起の間に係合手段Ｈを挟むことで、チャックテーブル５０とチャックテーブルカバー６０とがＺ軸回りに相対回転することを規制する。排気接続口６２ａと供給接続口６２ｂとは、開口６１ａを挟んで対向配置されている。
【００１７】
排気手段７０は、図４に示すように、排気接続口６２ａに接続される排気経路７１を介して加工チャンバーＣ内の気体を排気しつつ、排気接続口６２ａに向かって移動する気体の流れを加工チャンバーＣ内に形成する。また、排気手段７０は、レーザー光線Ｌの照射で発生するデブリＤ、レーザー光線の照射の加工熱で被加工物Ｗや保護膜などが気化したものを除去する除去手段の役割を果たす。排気経路７１は、チャックテーブル５０の保持面５１を覆うようにチャックテーブルカバー６０を装着した際、チャックテーブル５０のＸ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれの相対移動を規制しない柔軟性と長さとを併せ持つ、いわゆるフレキシブルチューブである。また、排気経路７１は、排気接続口６２ａに対して着脱可能である。
【００１８】
供給手段８０は、供給経路８１と接続される供給接続口６２ｂから気体を加工チャンバーＣ内へ供給する。供給手段８０から供給される気体の供給量は、チャンバーＣ内の気体が開口６１ａから漏れ出さないように、排気手段７０から排気される気体の排気量よりも少ない量に設定されている。また、供給手段８０から供給される気体としては、空気、アルゴンガス、窒素ガス、酸素ガス等、いわゆるアシストガスとして利用される種々のガスを用いることができる。供給経路８１は、チャックテーブル５０をチャックテーブルカバー６０で覆った際、チャックテーブル５０のＸ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれの相対移動を規制しない柔軟性と長さとを併せ持つ、いわゆるフレキシブルチューブである。また、供給経路８１は、供給接続口６２ｂに対して着脱可能である。
【００１９】
実施形態１に係るレーザー加工装置１は、以上のごとき構成であり、以下、図４〜図６を参照して実施形態１に係るレーザー加工装置１のレーザー加工について説明する。図４は、実施形態１に係るレーザー加工装置において被加工物がチャックテーブルに搬入される状態を示す説明図である。図５は、実施形態１に係るレーザー加工装置において被加工物がレーザー加工される状態を示す説明図である。図６は、実施形態１に係るレーザー加工装置においてチャックテーブルからデバイスが搬出される状態を示す説明図である。
【００２０】
まず、レーザー加工装置１は、オペレータ等の作業員による加工指示の入力操作に基づいて、レーザー光線照射手段１０と干渉しない位置（待避位置）へチャックテーブル５０がＸ軸移動手段３０およびＹ軸移動手段４０により相対移動される。次に、図４に示すように、バキュームパッド１０１を有する搬送手段１００により、ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ等の素子Ｅを保護膜で被覆した被加工物Ｗがチャックテーブル５０に搬送され、保持面５１に載置される。保持面５１に載置された被加工物Ｗは、チップ保持領域５１ｃの吸引孔５１ｄと連通する吸引路５３に接続された吸引源９０により吸引保持される。また、排気手段７０により加工チャンバーＣ内の気体が排気されると同時に供給手段８０から加工チャンバーＣ内へ気体が供給され、供給手段８０から排気手段７０へ向かって保持面５１上を移動する気体の流れが形成される。
【００２１】
次に、各移動手段３０，４０により、チャックテーブル５０がレーザー光線照射手段１０によりレーザー加工が施される位置（作用位置）へ相対移動され、撮像手段２０により被加工物Ｗのアライメント調整用の画像が撮像され、レーザー光線照射手段１０と被加工物Ｗとのアライメントが調整される。次に、図５に示すように、レーザー光線照射手段１０からレーザー光線Ｌが被加工物Ｗ上の分割予定ラインに照射され、被加工物ＷがデバイスＷ１に分割される。レーザー光線Ｌの照射で発生するデブリＤ、レーザー光線Ｌの照射の加工熱で被加工物Ｗや保護膜が気化したものは、レーザー光線照射手段１０の対物レンズや各移動手段３０，４０の駆動軸に付着する前に、被加工物Ｗ上を移動する気体に流されつつ排気接続口６２ａから排気される。
【００２２】
次に、被加工物Ｗから分割された個々のデバイスＷ１を複数のチップ保持領域５１ｃのそれぞれで吸引保持しつつ、レーザー光線照射手段１０と干渉しない待避位置へチャックテーブル５０が各移動手段３０，４０により相対移動される。次に、図６に示すように、個々のデバイスＷ１が搬送手段１００のバキュームパッド１０１に吸引保持され、チャックテーブル５０から搬出される。レーザー加工により発生するデブリＤなどは、加工チャンバーＣ内に滞留することなく、レーザー加工装置１の各移動手段３０，４０の駆動軸に付着する前に、排気接続口６２ａから排気される。
【００２３】
以上のように、実施形態１に係るレーザー加工装置１によれば、開口６１ａを有する天井部６１と、気体を排気する排気手段７０が接続される排気接続口６２ａが形成された壁部６２と、を有するチャックテーブルカバー６０を、保持面５１を覆うようにチャックテーブル５０に装着することで、チャックテーブル５０に保持された被加工物Ｗを収容する加工チャンバーＣを形成することができるので、排気接続口６２ａから排気される気流を加工チャンバーＣ内に形成することができる。したがって、レーザー光線Ｌの照射で発生するデブリＤ、レーザー光線Ｌの照射の加工熱により被加工物Ｗや保護膜が気化したものを、加工チャンバーＣ内の気流に乗せて排気接続口６２ａから排気することができ、レーザー光線照射手段１０の対物レンズや各移動手段３０，４０の駆動軸にデブリや気化したものが付着することを抑制することができる。
【００２４】
また、排気接続口６２ａと供給接続口６２ｂとが対向配置されているので、排気接続口６２ａから供給接続口６２ｂへ向かう直線的な気流を加工チャンバーＣ内に形成することができ、加工チャンバーＣ内の気体を効率よく排気することができる。したがって、レーザー光線照射手段１０の対物レンズや各移動手段３０，４０の駆動軸に付着する前に、デブリＤや気化したものを気流に乗せて速やかに排気することができる。
【００２５】
また、保持面５１を覆うようにチャックテーブル５０にチャックテーブルカバー６０を装着することで加工チャンバーＣが形成されることから、加工チャンバーＣ内の容積を少量にすることができる。このため、チャックテーブル５０およびレーザー光線照射手段１０をも収容する大容量の加工室では形成することができない強力な気体の流れを被加工物Ｗの周囲に発生させることができる。したがって、加工チャンバーＣ内の強力な気体の流れにより、被加工物Ｗの表面からデブリＤや気化したものを速やかに流すことができ、デブリＤや気化したものがデバイスＥに付着することを抑制することができる。
【００２６】
また、加工チャンバーＣ内の強力な気体の流れによりデブリＤや気化したものを排気するので、デブリＤや気化したものの発生量が相対的に多くなる高出力レーザーによる金属板へのレーザー加工を施すことができる。
【００２７】
また、チャックテーブル５０の保持面５１が被加工物Ｗの分割予定ラインにそれぞれ対応する逃げ溝５１ａ，５１ｂによって複数のチップ保持領域５１ｃに区画されており、複数のチップ保持領域５１ｃに形成されたそれぞれの吸引孔５１ｄと連通して吸引源９０に接続される吸引路５３を有するので、分割予定ラインに沿って被加工物Ｗを個々のデバイスＷ１に分割すること、個々のデバイスＷ１を複数のチップ保持領域５１ｃのそれぞれで吸引保持することができる。したがって、被加工物Ｗをレーザーフルカットすることができ、被加工物Ｗの裏面に貼着される粘着テープや環状フレームが不要になる。
【００２８】
また、チャックテーブル５０に装着されたチャックテーブルカバー６０の開口６１ａはチップ保持領域５１ｃを露出して開口し、開口６１ａを介して被加工物Ｗをチャックテーブル５０に着脱可能であるので、チャックテーブルカバー６０をチャックテーブル５０に装着した状態で被加工物Ｗを着脱することができる。
【００２９】
〔実施形態２〕
次に、実施形態２に係るレーザー加工装置１Ａについて説明する。図７は、実施形態２に係るレーザー加工装置の概略構成例を示す図である。実施形態２に係るレーザー加工装置１Ａの基本的構成は、実施形態１に係るレーザー加工装置１と同様であるので、同一部分の構成の説明は省略する。
【００３０】
図７に示す実施形態２に係るレーザー加工装置１Ａは、チャックテーブル５０Ａと、保持面を覆うようにチャックテーブル５０Ａに装着されるチャックテーブルカバー６０Ａと、チャックテーブルカバー６０Ａをチャックテーブル５０Ａに着脱させる着脱手段１１０と、を含んで構成されている。レーザー加工装置１Ａによりレーザー加工される被加工物Ｗは、素子Ｅの形成されていない裏面に粘着テープ（ダイシングテープ）が貼着されており、粘着テープが環状フレームに貼着されることで、環状フレームに固定されている。チャックテーブル５０Ａは、保持面を構成する部分がポーラスセラミック等から円盤形状に形成され、保持面に載置された被加工物Ｗを吸引保持する。チャックテーブル５０Ａは、複数個の係合突起５２ｂが外周面に突出形成されている。チャックテーブルカバー６０Ａは、着脱手段１１０と係合可能である係合部６３が外周面に４つ形成されている。チャックテーブルカバー６０Ａは、係合突起５２ｂと係合する係合爪６２ｃを有する。また、チャックテーブルカバー６０Ａは、排気手段７０と接続される排気接続口６２ａと、供給手段８０と接続される供給接続口６２ｂと、を有する。チャックテーブルカバー６０Ａは、チャックテーブル５０Ａに装着された際、係合突起５２ｂと係合爪６２ｃとが係合することで、チャックテーブル５０Ａに対して相対回転することが規制される。着脱手段１１０は、チャックテーブルカバー６０Ａの係合部６３と係合する４つのクランプ機構１１１を有しており、アクチュエーター１１２によりクランプ機構１１１をＺ軸方向において昇降可能である。また、着脱手段１１０は、チャックテーブル５０Ａから取り外したチャックテーブルカバー６０Ａをクランプ機構１１１で保持した状態で、チャックテーブル５０Ａにレーザー加工前後の被加工物Ｗを搬出入する図示しない搬出入手段、あるいは作業員による搬出入作業と干渉しない待避位置にまでチャックテーブルカバー６０Ａを上昇させる。
【００３１】
以上のように、実施形態２に係るレーザー加工装置１Ａによれば、環状フレームおよび粘着テープで固定された被加工物Ｗをフレーム搬送することができ、環状フレームおよび粘着テープで固定された被加工物Ｗをレーザー加工することができる。
【００３２】
なお、上記実施形態においては、保持面５１が被加工物Ｗの分割予定ラインにそれぞれ対応する逃げ溝５１ａ，５１ｂによって複数のチップ保持領域５１ｃに区画されたものに装着されるチャックテーブルカバー６０、保持面を構成する部分がポーラスセラミック等から円盤形状に形成されたものに装着されるチャックテーブルカバー６０Ａについて説明したが、保持面を覆うようにチャックテーブルに装着して、チャックテーブルに保持された被加工物Ｗを収容し加工チャンバーＣを形成するものであればよい。これにより、種々のチャックテーブルを有するレーザー加工装置において、チャックテーブルカバーを利用することができる。
【符号の説明】
【００３３】
１，１Ａ  レーザー加工装置
１０  レーザー光線照射手段
５０  チャックテーブル
５１  保持面
５１ａ  逃げ溝
５１ｂ  逃げ溝
５１ｃ  チップ保持領域
５１ｄ  吸引孔
５３  吸引路
６０，６０Ａ  チャックテーブルカバー
６１  天井部
６１ａ  開口
６２  壁部
６２ａ  排気接続口（接続口）
６２ｂ  供給接続口（接続口）
７０  排気手段
８０  供給手段
９０  吸引源
Ｃ  加工チャンバー
Ｄ  デブリ
Ｌ  レーザー光線
Ｗ  被加工物
【図１】
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【図２】
2014140855.tif 000004
【図３】
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【図４】
2014140855.tif 000006
【図５】
2014140855.tif 000007
【図６】
2014140855.tif 000008
【図７】
2014140855.tif 000009