(57)【要約】【課題】圧力センサ装置において、保護部材の塗布による素子の被覆を行うことなく、圧力センサ素子を保護し、圧力測定を適切に行えるようにする。【解決手段】基板１０の一面１１上に搭載された圧力センサ素子２０および当該基板１０の一面１１を覆う樹脂フィルム４０を備え、樹脂フィルム４０の一部は、中空ドーム状をなすドーム部４１として構成されており、圧力センサ素子２０は、ドーム部４１の内面とは非接触の状態でドーム部４１内に収納されており、樹脂フィルム４０のうちドーム部４１の外側の部位と基板１０の一面１１との間には、熱硬化性樹脂よりなる樹脂部材５０が充填され、この樹脂部材５０によりドーム部４１の外周が封止されて、ドーム部４１内が密閉空間とされており、ドーム部４１内の圧力と外気圧とが釣り合うようにドーム部４１が変形するようになっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）と、
前記基板の一面（１１）上に搭載された圧力センサ素子（２０）と、
前記圧力センサ素子および前記基板の一面を覆うように、前記基板の一面上に設けられた樹脂よりなる樹脂フィルム（４０）と、を備え、
前記樹脂フィルムの一部は、外周全体が前記基板の一面に密着するとともに内周が前記基板の一面上に凸となる中空ドーム状をなすドーム部（４１）として構成されており、
前記圧力センサ素子は、前記ドーム部の内面とは非接触の状態で前記ドーム部内に収納されており、
前記樹脂フィルムのうち前記ドーム部の外側の部位と前記基板の一面とは離間し、当該離間している両部位の間には、熱硬化性樹脂よりなる樹脂部材（５０）が充填され、この樹脂部材により前記ドーム部の外周が封止されて、前記ドーム部内が密閉空間とされており、
前記ドーム部内の圧力と外気圧とが釣り合うように前記ドーム部が変形するようになっていることを特徴とする圧力センサ装置。
【請求項２】
前記ドーム部の一部は残部に比べて、外気圧に対して変形しやすい変形部（４４）として構成されていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ装置。
【請求項３】
前記樹脂フィルムの融点が、前記樹脂部材の融点よりも高いことを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ装置。
【請求項４】
前記基板の一面のうち前記ドーム部の外側に位置する部位には、他の電子部品（３０）が搭載されており、この他の電子部品は、前記樹脂部材により封止されていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ装置。
【請求項５】
請求項１に記載の圧力センサ装置を製造する圧力センサ装置の製造方法であって、
前記圧力センサ素子が搭載された前記基板を用意する用意工程と、
前記樹脂部材の成型用の金型（１００）のキャビティ（１３０）内に前記基板を設置する金型設置工程と、
前記キャビティ内に前記樹脂部材となる熱硬化性樹脂を充填することにより、前記樹脂部材を形成するモールド工程と、を備え、
前記金型設置工程では、前記金型として、前記キャビティにおける前記基板の一面に対向する対向面（１３１）のうち前記ドーム部における前記基板への密着部（４２）に対応する部位に環状の突起（１３２）を有し、当該対向面のうち前記突起の内周が前記ドーム部の凸形状に対応した凹部（１３３）とされたものを用い、
前記キャビティにおける前記対向面に対して、当該対向面の凹凸形状に追従するように前記樹脂フィルムを貼り付け、前記突起にて前記樹脂フィルムを前記基板の一面に押さえ付けることにより、前記ドーム部を形成しつつ、前記基板を前記キャビティ内に設置するようにし、
前記モールド工程では、前記ドーム部以外の部位にて前記樹脂フィルムと前記基板の一面との間に、前記熱硬化性樹脂を充填し、
前記モールド工程の後、前記キャビティにおける前記対向面から前記樹脂フィルムを剥離させるフィルム剥離工程を行うことを特徴とする圧力センサ装置の製造方法。
【請求項６】
前記金型設置工程では、前記金型に設けた吸着用の穴からの吸引力により、前記樹脂フィルムを前記対向面に吸着して貼りつけるものであって、
前記樹脂フィルムを前記金型からの受熱で軟化させた状態で当該吸着による貼り付けを行うことにより、前記対向面の凹凸形状に追従するように前記樹脂フィルムを変形させるようにし、
前記吸引力を作用させた状態で前記モールド工程を行い、
前記フィルム剥離工程では、前記吸引力を停止して前記樹脂フィルムの剥離を行うことを特徴とする請求項５に記載の圧力センサ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一面上に圧力センサ素子を搭載し、当該圧力センサ素子を外部より保護する封止構造を有する圧力センサ装置、および、そのような圧力センサ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の圧力センサ装置としては、特許文献１に記載の圧力センサ装置が提案されている。この圧力センサ装置は、基板としてのリードフレームと、リードフレームの一面上に搭載された圧力センサ素子とを備え、リードフレームの一面側にて、当該リードフレームの一面および圧力センサ素子を被覆する保護部材が設けられている。
【０００３】
ここにおいて、保護部材としては、圧力測定を適切に行うために、低弾性のゲル部材等が一般的に用いられるが、このような保護部材は、圧力センサ素子上に塗布され、これを硬化することにより設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１７７８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した従来のものでは、保護部材と、保護部材を設けるための塗布工程とが必要になるため、手間がかかったり、製造コストがアップしたりする等の問題が生じる。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板の一面上に圧力センサ素子を搭載し、当該圧力センサ素子を外部より保護する封止構造を有する圧力センサ装置において、保護部材の塗布による素子の被覆を行うことなく、圧力センサ素子を保護し、圧力測定を適切に行えるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１０）と、基板の一面（１１）上に搭載された圧力センサ素子（２０）と、圧力センサ素子および基板の一面を覆うように、基板の一面上に設けられた樹脂よりなる樹脂フィルム（４０）と、を備え、
樹脂フィルムの一部は、外周全体が基板の一面に密着するとともに内周が基板の一面上に凸となる中空ドーム状をなすドーム部（４１）として構成されており、圧力センサ素子は、ドーム部の内面とは非接触の状態でドーム部内に収納されており、樹脂フィルムのうちドーム部の外側の部位と基板の一面とは離間し、当該離間している両部位の間には、熱硬化性樹脂よりなる樹脂部材（５０）が充填され、この樹脂部材によりドーム部の外周が封止されて、ドーム部内が密閉空間とされており、ドーム部内の圧力と外気圧とが釣り合うようにドーム部が変形するようになっていることを特徴とする。
【０００８】
それによれば、圧力センサ素子は、樹脂フィルムにより形成された密閉されたドーム部内に収納されて保護されるとともに、圧力センサ素子がドーム部内圧を測定することで外気圧の測定が可能となる。よって、保護部材の塗布による素子の被覆を行うことなく、圧力センサ素子を保護し、圧力測定を適切に行うことができる。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の圧力センサ装置において、ドーム部の一部は残部に比べて、外気圧に対して変形しやすい変形部（４４）として構成されていることを特徴とする。それによれば、微小な圧力変化にも変形部が対応することにより、精度のよい圧力測定を行える。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の圧力センサ装置において、樹脂フィルムの融点が、樹脂部材の融点よりも高いことを特徴とする。
【００１１】
それによれば、金型の内面に樹脂フィルムを貼り付けて、金型に樹脂を充填することにより樹脂部材を成形する場合に、樹脂フィルムが溶解や破断等の熱ダメージを受けることがない。
【００１２】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の圧力センサ装置を製造する圧力センサ装置の製造方法であって、圧力センサ素子が搭載された基板を用意する用意工程と、樹脂部材の成型用の金型（１００）のキャビティ（１３０）内に基板を設置する金型設置工程と、キャビティ内に樹脂部材となる熱硬化性樹脂を充填することにより、樹脂部材を形成するモールド工程と、を備え、さらに、以下の特徴を有するものである。
【００１３】
すなわち、金型設置工程では、金型として、キャビティにおける基板の一面に対向する対向面（１３１）のうちドーム部における基板への密着部（４２）に対応する部位に環状の突起（１３２）を有し、当該対向面のうち突起の内周がドーム部の凸形状に対応した凹部（１３３）とされたものを用い、キャビティにおける対向面に対して、当該対向面の凹凸形状に追従するように樹脂フィルムを貼り付け、突起にて樹脂フィルムを基板の一面に押さえ付けることにより、ドーム部を形成しつつ、基板をキャビティ内に設置するようにし、
モールド工程では、ドーム部以外の部位にて樹脂フィルムと基板の一面との間に、熱硬化性樹脂を充填し、モールド工程の後、キャビティにおける対向面から樹脂フィルムを剥離させるフィルム剥離工程を行うことを特徴とする。
【００１４】
この請求項５の製造方法によれば、請求項１に記載の圧力センサ装置を適切に製造できる。そして、トランスファーモールド用の金型に対して、金型のキャビティ内面に樹脂フィルムを貼り付けて、通常のトランスファーモールドを行うだけで、本圧力センサ装置を製造することができるから、結果として、製造工程の簡素化が期待できる。
【００１５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる圧力センサ装置の概略平面図である。
【図２】図１に示される圧力センサ装置の概略断面図である。
【図３Ａ】図１に示される圧力センサ装置の製造方法を示す工程図である。
【図３Ｂ】図３Ａに続く製造方法を示す工程図である。
【図３Ｃ】図３Ｂに続く製造方法を示す工程図である。
【図３Ｄ】図３Ｃに続く製造方法を示す工程図である。
【図３Ｅ】図３Ｄに続く製造方法を示す工程図である。
【図３Ｆ】図３Ｅに続く製造方法を示す工程図である。
【図４】本発明の第２実施形態にかかる圧力センサ装置の概略断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態にかかる圧力センサ装置の概略断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態にかかる圧力センサ装置の概略断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態にかかる圧力センサ装置の概略断面図である。
【図８】本発明の第６実施形態にかかる圧力センサ装置の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１８】
（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態に係る圧力センサ装置について、図１、図２を参照して述べる。この圧力センサ装置は、たとえば、自動車等に搭載される装置として適用される。なお、図１に示される平面図中では、樹脂フィルム４０のうちドーム部４１の密着部４２に識別の容易化のために便宜上、斜線ハッチングを施してある。また、図１は図２の上視概略平面図である。
【００１９】
本実施形態の圧力センサ装置は、大きくは、基板１０と、基板１０の一面１１上に搭載された圧力センサ素子２０および他の電子部品３０と、基板１０の一面１１上に設けられた樹脂フィルム４０と、樹脂フィルム４０におけるドーム部４１の外周を封止する樹脂部材５０と、を備えて構成されている。
【００２０】
基板１０は、セラミック基板やプリント基板等の回路基板よりなる。ここで、基板１０は、表裏の板面のうち一方の板面を一面１１、他方の板面を他面１２とする板状をなす。そして、圧力センサ素子２０および他の電子部品３０は、この基板１０の一面１１上に搭載されている。
【００２１】
ここでは、圧力センサ素子２０は、絶対圧型のものであり、シリコン半導体等よりなるセンサチップ２１を、ガラス等よりなる台座２２に支持させたものである。センサチップ２１には、センシング部としてのダイアフラム２１ａが形成され、これらセンサチップ２１と台座２２とは陽極接合等により接合されている。
【００２２】
このような圧力センサ素子２０は、受圧時のダイアフラム２１ａの歪みに基づいて圧力測定を行うものであり、他の電子部品３０よりも自身に発生する応力に敏感なものである。つまり、圧力センサ素子２０は、自身に応力が発生したとき、たとえば部品特性が大きく変動し、装置特性に悪影響を及ぼしやすいものであり、一方、他の電子部品３０は、圧力センサ素子２０に比べて比較的応力に鈍感なものである。
【００２３】
この圧力センサ素子２０は、台座２２側にて、導電性接着剤やはんだ等のダイマウント材６０を介して基板１０の一面１１に接合され、さらに、センサチップ２１側にて、ＡｌやＡｕ等のボンディングワイヤ６１により基板１０の一面１１と電気的に接続されている。一方、他の電子部品３０は、ここではチップコンデンサや抵抗等の受動素子であり、これもダイマウント材６０を介して基板１０の一面１１に接合されている。
【００２４】
樹脂フィルム４０は、樹脂よりなるフィルム状のものであり、融点が樹脂部材５０の融点よりも高い樹脂よりなる。具体的には、樹脂部材５０は、典型的なモールド材料であるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂であり、樹脂フィルム４０としては、ポリイミド、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等に代表される熱可塑性樹脂等が挙げられる。
【００２５】
ここでは、図１に示されるように、樹脂フィルム４０の外郭と基板１０の一面１１の外郭とは一致しており、樹脂フィルム４０の平面サイズは、基板１０の一面１１の平面サイズと同等である。
【００２６】
そして、図１、図２に示されるように、樹脂フィルム４０は、圧力センサ素子２０、他の電子部品３０および基板１０の一面１１を覆うように、基板１０の一面１１上に離れて配置されるとともに、一部が基板１０側に凹んで基板１０の一面１１に密着した形状とされている。
【００２７】
つまり、本実施形態においては、樹脂フィルム４０の一部がドーム部４１として構成されている。このドーム部４１は、外周全体が基板１０の一面１１に密着する密着部４２を有し、この密着部４２の内周部位が基板１０の一面１１上に凸となる中空ドーム状をなすものとして構成されている。
【００２８】
ここで、ドーム部４１の密着部４２は、基板１０の一面１１に隙間なく密着しているが、これら密着部４２と基板１０とは、樹脂の密着力等によって接合されていてもよいし、単に接触するだけで接合されてなくてもよい。
【００２９】
そして、このドーム部４１の内部空間が中空部４３とされている。そして、圧力センサ素子２０は、ドーム部４１の内面とは非接触の状態でドーム部４１内、すなわちドーム部４１の中空部４３に収納されている。つまり、圧力センサ素子２０は、ダイマウント材６０やワイヤ６１といった基板１０との接合部以外は、外部の部材と接触する部分を持たない状態で、ドーム部４１内に保護されている。
【００３０】
このように、樹脂フィルム４０のうちドーム部４１の外周部分は、中空部４３を取り巻くように基板１０の一面１１に密着した密着部４２とされており、この密着部４２以外では、ドーム部４１の中空部４３を含めて、樹脂フィルム４０は基板１０の一面１１から離れた状態で、基板１０の一面を覆っている。
【００３１】
また、図１、図２に示されるように、樹脂フィルム４０のうちドーム部４１の外側の部位にて、他の電子部品３０が覆われている。そして、この樹脂フィルム４０のうち他の電子部品３０を覆う部位と基板１０の一面１１との間には、上記熱硬化性樹脂よりなる樹脂部材５０が充填されており、この樹脂部材５０によって他の電子部品３０が封止されている。
【００３２】
ここで、樹脂フィルム４０と基板１０とは、樹脂部材５０を介して固定されている。具体的には、樹脂フィルム４０と樹脂部材５０との間、および、樹脂部材５０と基板１０の一面１１との間では、水素結合等の分子間結合が行われ、当該間は強固に接合されたものとなっている。
【００３３】
また、樹脂部材５０は、図２の圧力センサ装置における左右両端部分に示されるように、基板１０の一面１１の周辺部にて露出している。具体的には、図２に示されるように、基板１０、樹脂部材５０、樹脂フィルム４０が順次積層された積層体とされた状態で、樹脂部材５０は露出している。
【００３４】
この樹脂部材５０は、後述するように、金型を用いたトランスファーモールド法により成形されるが、この樹脂部材５０の露出形態は、当該成形時において、金型のキャビティ内面に樹脂フィルム４０を貼り付けた状態で、当該キャビティ内に樹脂部材５０を充填して成形することにより形成される。
【００３５】
こうして、本実施形態においては、樹脂フィルム４０のうちドーム部４１の外側の部位と基板１０の一面１１との間に、樹脂部材５０が充填されることで、この樹脂部材５０によりドーム部４１の外周すなわち密着部４２の外周が封止されて、ドーム部４１内が密閉空間とされている。
【００３６】
そして、ドーム部４１内の圧力と外気圧とが釣り合うようにドーム部４１が変形するようになっている。つまり、ドーム部４１外部の外気圧の変化に伴い、ドーム部４１が膨張、収縮を行い、ドーム部４１の内圧と外気圧とが同一の大きさとなる。それゆえ、ドーム部４１の内圧を圧力センサ素子２０で検出することで、結果的に外気圧測定が可能とされている。
【００３７】
このように、本実施形態によれば、圧力センサ素子２０は、樹脂フィルム４０により形成された密閉されたドーム部４１内に収納されて保護されるとともに、圧力センサ素子２０がドーム部４１の内圧を測定することで外気圧の測定が可能となる。
【００３８】
よって、本実施形態によれば、従来のような保護部材の塗布による圧力センサ素子２０の被覆を行うことなく、圧力センサ素子２０を保護することができ、圧力測定を適切に行うことができる。
【００３９】
また、本実施形態によれば、応力に敏感な圧力センサ素子２０は、基板１０との接合部分以外は外部と接触せずに応力フリーの状態とされて、この状態で樹脂フィルム４０によって保護されている。一方、他の電子部品３０については、樹脂部材５０で封止されて保護されるという典型的なモールドによる保護形態とされている。
【００４０】
そのため、従来のように、圧力センサ素子２０と保護部材とが接触する構成とは異なり、保護部材からの応力を受けることなく圧力センサ素子２０が保護され、当該応力による影響を排除した精度のよい圧力測定が可能となる。
【００４１】
次に、図３Ａ〜図３Ｆを参照して、本実施形態の圧力センサ装置の製造方法について述べる。まず、図３Ａに示される用意工程では、圧力センサ素子２０および他の電子部品３０が搭載された基板１０を用意する。
【００４２】
次に、図３Ｂ、図３Ｃ、図３Ｄに示されるように、樹脂部材の成型用の金型１００のキャビティ１３０内に、上記用意された基板１０を設置する金型設置工程を行う。ここで、金型１００は、典型的なトランスファーモールド法に用いられる金型に準じたものであり、上型１１０と下型１２０とを合致させることで、当該上下型１１０、１２０の間にキャビティ１３０を形成するものである。
【００４３】
そして、本実施形態の金型設置工程では、金型１００として、キャビティ１３０における基板１０の一面１１に対向する対向面１３１に工夫を持たせている。ここでは、この対向面１３１は上型１１０の内面に相当する。
【００４４】
すなわち、本金型設置工程では、金型１００として、当該対向面１３１のうちドーム部４１における基板１０への密着部４２に対応する部位に環状の突起１３２を有し、当該対向面１３１のうち突起１３２の内周がドーム部４１の凸形状に対応した凹部１３３とされたものを用いる。ここで、突起１３２は、上記図１に示した環状の密着部４２に対応する環状に配置されている。
【００４５】
そして、本金型設置工程では、図３Ｂ、図３Ｃに示されるように、キャビティ１３０における対向面１３１に対して、上記突起１３２および凹部１３３による対向面１３１の凹凸形状に追従するように樹脂フィルム４０を変形させて貼り付ける。この変形により樹脂フィルム４０には、ドーム部４１の凸形状が形成される。
【００４６】
ここで、本金型設置工程では、金型１００、ここでは上型１１０に設けた吸着用の穴１１１からの吸引力により、樹脂フィルム４０を対向面１３１に吸着して貼りつけるようにしている。具体的には、金型１００の外部からポンプ等により穴１１１を吸引することにより上記吸引力を発生させる。
【００４７】
このとき、樹脂フィルム４０を金型１００からの受熱で軟化させた状態で当該吸着による貼り付けを行うことにより、対向面１３１の凹凸形状に追従するように樹脂フィルム４０を変形させる。このように本実施形態の金型設置工程では、金型１００からの吸引力を利用した吸着により、対向面１３１に樹脂フィルム４０を貼りつけている。
【００４８】
続いて、本金型設置工程では、図３Ｄに示されるように、上下型１１０、１２０を合致させて、突起１３２にて樹脂フィルム４０を基板１０の一面１１に押さえ付けることにより、ドーム部４１を形成しつつ、基板１０をキャビティ１３０内に設置する。
【００４９】
このとき、突起１３２による樹脂フィルム４０の基板１０への押圧力は、後述するモールド工程にて充填される樹脂部材５０が、密着部４２から漏れてドーム部４１の中空部４３に侵入しないレベル（たとえば約１０ＭＰａ）以上であって、且つ、樹脂フィルム４０が破断しないレベルであることが必要である。
【００５０】
こうして、図３Ｂ〜図３Ｄに示される金型設置工程を行った後、図３Ｅに示されるモールド工程を行う。このモールド工程では、キャビティ１３０内に樹脂部材５０となる熱硬化性樹脂を充填することにより、樹脂部材５０を形成する。
【００５１】
本実施形態のモールド工程では、ドーム部４１以外の部位にて樹脂フィルム４０と基板１０の一面１１との間に、熱硬化性樹脂を充填する。このとき、本モールド工程は、上記吸引力を作用させ、樹脂フィルム４０を対向面１３１に吸着させた状態で行う。
【００５２】
そして、このモールド工程の後、図３Ｆに示されるように、金型１００の対向面１３０から樹脂フィルム４０を剥離させるフィルム剥離工程を行う。具体的には、フィルム剥離工程では、上記穴１１１からの吸引力を停止して上下型１１０、１２０を開くことにより、当該樹脂フィルム４０の剥離を行う。
【００５３】
なお、このとき、上述したように、樹脂フィルム４０と樹脂部材５０との間では分子間結合により強固に接合されたものとなっているので、樹脂フィルム４０は、樹脂部材５０に固定されたまま、上記対向面１３０から剥離される。
【００５４】
以上が本実施形態の製造方法であり、こうして、本実施形態の圧力センサ装置ができあがる。ここで、この製造方法は、基板１０が複数個の製品単位にて一体連結された多連状態の場合でも、同様に採用することができる。この場合には、金型１００からワークを取り出した後に、樹脂フィルム４０とともに当該基板１０を分割して個々の製品単位とすればよい。また、樹脂フィルム４０は、ロール等を用いて連続的に供給するようにすれば、生産性の向上が図れる。
【００５５】
ところで、本実施形態の上記製造方法によれば、トランスファーモールド用の金型１００に対して、金型１００のキャビティ１３０の対向面１３１に樹脂フィルム４０を貼り付けて、通常のトランスファーモールドを行うだけで、本圧力センサ装置を製造することができるから、結果として、製造工程の簡素化が期待できる。
【００５６】
また、本実施形態では、樹脂フィルム４０の融点が、樹脂部材５０の融点よりも高いものとしているので、金型１００の対向面１３１に樹脂フィルム４０を貼り付けて、金型１００に樹脂を充填することにより樹脂部材５０を成形するときに、樹脂フィルム４０が溶解や破断等の熱ダメージを受けることがない。
【００５７】
また、上記製造方法では、金型１００に設けた吸着用の穴１１１用い、これによる吸引力の作動、停止により、樹脂フィルム４０の貼り付け、変形、剥離を行うため、これら樹脂フィルム４０の貼り付け、変形、剥離が容易に行える。
【００５８】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係る圧力センサ装置について、図４を参照して述べる。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００５９】
図４に示されるように、本実施形態では、ドーム部４１の一部を、当該ドーム部４１の残部に比べて、外気圧に対して変形しやすい変形部４４として構成した点が相違するものである。ここでは、変形部４４は、ドーム部４１の残部に比べて薄肉の薄肉部とされている。
【００６０】
このような薄肉部としての変形部４４は、樹脂フィルム４０に予めプレス等を行うことにより形成できる。そして、変形部４４は、ドーム部４１の残部よりも薄肉であるため、外気圧に対して変形しやすい。こうして、外気圧の微小な圧力変化にも変形部４４が対応することで、ドーム部４１の内外の圧力が釣り合うため、より精度のよい圧力測定を行うことが可能となる。
【００６１】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態に係る圧力センサ装置について、図５を参照して述べる。本実施形態は、上記第２実施形態における変形部４４を蛇腹形状としたものである。このような蛇腹形状の変形部４４は、樹脂フィルム４０に予めプレス等を行うことにより形成することができる。
【００６２】
この場合、変形部４４は、蛇腹の形状効果により、ドーム部４１の残部よりも変形しやすいものとなり、上記第２実施形態と同様、より精度のよい圧力測定を行うことが可能となる。
【００６３】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態に係る圧力センサ装置について、図６を参照して述べる。上記第１実施形態の圧力センサ装置は、絶対圧型の圧力センサ装置であったが、本実施形態では、基板１０および圧力センサ素子２０を一部変形することで、差圧型の圧力センサ装置としている。
【００６４】
まず、圧力センサ素子２０としては、台座２２を省略し、センサチップ２１の両面からダイアフラム２１ａに圧を印加し、一方の圧力と他方の圧力との差圧に基づくダイアフラム２１ａの歪みによって当該差圧を検出するものである。
【００６５】
そして、基板１０には、一面１１から他面１２に貫通する貫通穴１０ａを設ける。この貫通穴１０ａは、用意工程の前に予め基板１０に穴開け加工を行って形成しておく。この場合、ドーム部４１の内圧がダイアフラム２１ａの一面側に印加され、基板１０の貫通穴１０ａから別の圧力がダイアフラム２１ａの他面側に印加され、これら両圧力の差圧が測定されるようになっている。
【００６６】
そして、本実施形態によれば、ドーム部４１側において、上記同様、保護部材の塗布を行うことなく、圧力センサ素子２０を保護することができ、圧力測定を適切に行うことができる。
【００６７】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態に係る圧力センサ装置について、図７を参照して述べる。本圧力センサ装置は、図７に示されるように、上記第４実施形態に示した差圧型の構成に対して、さらに、上記図４に示した薄肉部としての変形部４４を適用したものである。この場合も、上記同様、より精度のよい圧力測定を行うことが可能となる。
【００６８】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態に係る圧力センサ装置について、図８を参照して述べる。本圧力センサ装置は、図８に示されるように、上記第４実施形態に示した差圧型の構成に対して、さらに、上記図５に示した蛇腹形状の変形部４４を適用したものである。この場合も、上記同様、より精度のよい圧力測定を行うことが可能となる。
【００６９】
（他の実施形態）
なお、上記第１実施形態では、金型１００からの吸引力を利用した吸着により、対向面１３１に樹脂フィルム４０を貼りつけたが、当該樹脂フィルム４０の貼り付けは、このような吸着に限定されるものではない。たとえば、当該樹脂フィルム４０の貼り付けは、熱圧着等により行ってもよい。この場合も、上記フィルム剥離工程においては、樹脂フィルム４０と樹脂部材５０とが分子間結合によって強固に接合されているので、樹脂フィルム４０を金型１００の対向面１３１から容易に剥離できる。
【００７０】
また、上記各実施形態では、１個の基板１０および１個の樹脂フィルム４０に対して、ドーム部４１は１個設けられたものであったが、１個の基板１０に圧力センサ素子２０が複数個設けられている場合には、個々の圧力センサ素子２０に対してドーム部４１を設けることにより、１個の基板１０および１個の樹脂フィルム４０に対して、ドーム部４１は複数個設けられていてもよい。また、１個のドーム部４１内に複数個の圧力センサ素子２０が収納されていてもよい。
【００７１】
また、上記図１に示される例では、樹脂フィルム４０の平面サイズは、基板１０の一面１１の平面サイズと同等であったが、樹脂フィルム４０は、ドーム部４１および第２の部品３０を覆う部位を有するものであればよい。樹脂フィルム４０の平面サイズは、基板１０の一面１１の平面サイズと同等でなくてもよく、たとえば多少、小さいものであってもよい。
【００７２】
また、上記各実施形態では、基板１０の一面１１のうちドーム部４１の外側に位置する部位には、他の電子部品３０が搭載されており、この他の電子部品３０は、樹脂部材５０により封止されているが、樹脂部材５０中の他の電子部品３０が省略された構成であってもよい。
【００７３】
つまり、樹脂部材５０は、ドーム部４１の外周を封止し、ドーム部４１内を密閉空間とする役目を有するものであればよく、たとえば、基板１０上に搭載される部品は圧力センサ素子２０のみでもよい。
【００７４】
また、基板１０としては、圧力センサ素子２０が搭載されるものであればよく、回路基板以外にも、たとえばリードフレームやケース等であってもよい。
【００７５】
また、上記各実施形態では、圧力センサ素子２０は比較的応力に敏感なもの、他の電子部品３０は比較的応力に鈍感なものであったが、これら両部品２０、３０については、当該応力に対する感受性の差を互いに有するものであることに限定するものではない。たとえば、他の電子部品３０も当該応力に敏感なものである場合には、ドーム部４１内にて、圧力センサ素子２０および他の電子部品３０を搭載するようにしてもよい。
【００７６】
また、ドーム部４１の一部として構成される上記変形部４４としては、当該ドーム部４１の残部に比べて外気圧に対して変形しやすいものであればよく、その形状等については上記した薄肉部や蛇腹形状のものに限定されるものではない。さらには、変形部４４としては、薄肉部としたうえで更に蛇腹形状としたものであってもよい。
【００７７】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００７８】
１０    基板
１１    基板の一面
２０    圧力センサ素子
４０    樹脂フィルム
４１    ドーム部
５０    樹脂部材
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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