(57)【要約】【課題】透湿フィルタを用いることなく、応答性及び湿度検出精度を向上できる湿度センサ装置を提供する。【解決手段】湿度センサ装置（１０）は、互いに対向するように、基板（２１）の一面（２１ａ）に一対の電極（２４）が形成され、電極及び電極間を覆うように感湿膜（２６）が配置されたセンシング部（２２）を有し、雰囲気の湿度変化を静電容量の変化として検出する湿度センサ（２０）と、底部内面（３３ａ）と対向する一面に開口部（３５）を有し、湿度センサを収容するパッケージ（３０）と、湿度センサがパッケージに収容された状態で、開口部を蓋する蓋部材（４０）を備える。センシング部が開口部に臨むように、基板の裏面（２１ｂ）がパッケージの底部内面に直接的又は間接的に固定されている。蓋部材は、基板の板厚方向に直交する面内において、非オーバーラップ領域（４２）のみに第１通気孔（４３）を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（２１）と、互いに対向するように、前記基板（２１）の一面（２１ａ）上に一対の電極（２４）が形成され、前記電極（２４）及び前記電極（２４）間を覆うように感湿膜（２６）が配置されたセンシング部（２２）と、を有し、雰囲気の湿度変化を静電容量の変化として検出する湿度センサ（２０）と、
底部内面（３３ａ）と対向する一面に開口部（３５）を有し、前記湿度センサ（２０）を収容するパッケージ（３０）と、
前記湿度センサ（２０）が前記パッケージ（３０）に収容された状態で、前記開口部（３５）を蓋する蓋部材（４０）と、を備え、
前記湿度センサ（２０）は、前記センシング部（２２）が前記開口部（３５）に臨むように、前記一面（２１ａ）と反対の裏面（２１ｂ）が前記パッケージ（３０）の底部内面（３３ａ）に直接的又は間接的に固定されており、
前記蓋部材（４０）は、前記基板（２１）の板厚方向に直交する面内において、前記センシング部（２２）とのオーバーラップ領域（４１）と非オーバーラップ領域（４２）のうち、前記非オーバーラップ領域（４２）のみに、第１通気孔（４３）を有することを特徴とする湿度センサ装置。
【請求項２】
前記蓋部材（４０）は、前記第１通気孔（４３）を複数有することを特徴とする請求項１に記載の湿度センサ装置。
【請求項３】
複数の前記第１通気孔（４３）は、前記オーバーラップ領域（４１）を間に挟むように設けられることを特徴とする請求項２に記載の湿度センサ装置。
【請求項４】
前記第１通気孔（４３）は、識別用のマークを兼ねることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の湿度センサ装置。
【請求項５】
前記蓋部材（４０）は、前記板厚方向に直交する開口面積が前記第１通気孔（４３）よりも小さい第２通気孔（４５）を有し、
前記第１通気孔（４３）と前記第２通気孔（４５）の組み合わせで、前記マークが形成されることを特徴とする請求項４に記載の湿度センサ装置。
【請求項６】
前記蓋部材（４０）は、前記第２通気孔（４５）を複数有し、
複数の前記第２通気孔（４５）の少なくとも一部が、前記オーバーラップ領域（４１）に設けられることを特徴とする請求項５に記載の湿度センサ装置。
【請求項７】
前記蓋部材（４０）は、少なくとも前記第１通気孔（４３）の周縁が前記板厚方向にせり上がってなるルーバー部（４４）を有することを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の湿度センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量式の湿度センサをパッケージに収容してなる湿度センサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、互いに対向するように、基板の同一面に形成された一対の電極と、電極及び電極間を覆うように配置された感湿膜と、を有してなるセンシング部を備え、雰囲気の湿度変化を静電容量の変化として検出する静電容量式の湿度センサが知られている。
【０００３】
また、上記湿度センサがパッケージに収容され、パッケージの開口部が、多孔質樹脂フィルムからなる透湿フィルタによって蓋された湿度センサ装置が知られている。多孔質樹脂フィルムとしては、例えば特許文献１に記載の多孔質ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を採用することができる。このような透湿フィルタを用いると、パッケージに収容された湿度センサに対して通気性を確保しつつ、水分以外の異物がパッケージ内に侵入するのを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５１２２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、透湿フィルタは高価であるため、透湿フィルタを採用すると、湿度センサ装置のコストが高くなる。そこで、透湿フィルタの代わりに、金属や樹脂からなる基材に通気孔を加工してなる蓋部材にて、パッケージの開口部を蓋する構成が考えられる。これによれば、通気孔によって通気性を確保し、湿度センサの応答性を向上することができる。
【０００６】
しかしながら、蓋部材に対して単に通気孔を設けただけでは、通気孔を介してパッケージ内に異物が侵入し、感湿膜に付着する虞がある。感湿膜に異物が付着すると、異物の比誘電率が一対の電極間に形成されるコンデンサの静電容量に影響を及ぼし、湿度検出精度が低下してしまう。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、透湿フィルタを用いることなく、応答性及び湿度検出精度を向上できる湿度センサ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る湿度センサ装置は、基板（２１）と、互いに対向するように、基板（２１）の一面（２１ａ）上に一対の電極（２４）が形成され、電極（２４）及び電極（２４）間を覆うように感湿膜（２６）が配置されたセンシング部（２２）と、を有し、雰囲気の湿度変化を静電容量の変化として検出する湿度センサ（２０）と、底部内面（３３ａ）と対向する一面に開口部（３５）を有し、湿度センサ（２０）を収容するパッケージ（３０）と、湿度センサ（２０）がパッケージ（３０）に収容された状態で、開口部（３５）を蓋する蓋部材（４０）と、を備える。そして、湿度センサ（２０）は、センシング部（２２）が開口部（３５）に臨むように、一面（２１ａ）と反対の裏面（２１ｂ）がパッケージ（３０）の底部内面（３３ａ）に直接的又は間接的に固定されており、蓋部材（４０）は、基板（２１）の板厚方向に直交する面内において、センシング部（２２）とのオーバーラップ領域（４１）と非オーバーラップ領域（４２）のうち、非オーバーラップ領域（４２）のみに、第１通気孔（４３）を有することを特徴とする。
【０００９】
これによれば、蓋部材（４０）を用いるため、高価な透湿フィルタを用いなくとも良い。また、蓋部材（４０）が第１通気孔（４３）を有するため、これによりパッケージ（３０）内の通気性を向上し、ひいては湿度センサ（２０）の応答性を向上することができる。また、第１通気孔（４３）を非オーバーラップ領域（４２）のみに設けるため、第１通気孔（４３）の直下にセンシング部（２２）が位置しない。したがって、第１通気孔（４３）を介して異物がパッケージ（３０）内に侵入したとしても、異物がセンシング部（２２）の感湿膜（２６）に付着しがたい。これにより、異物の比誘電率が一対の電極（２４）間に形成されるコンデンサの静電容量に影響を及ぼすのを抑制することができる。すなわち、湿度検出精度を向上することができる。
【００１０】
また、本発明のさらなる特徴は、蓋部材（４０）が、第１通気孔（４３）を複数有することにある。これによれば、パッケージ（３０）内に流れが生じやすくなり、通気性が向上する。これにより、湿度センサ（２０）の応答性をさらに向上することができる。
【００１１】
また、本発明のさらなる特徴は、複数の第１通気孔（４３）が、板厚方向に直交する面内において、オーバーラップ領域（４１）を間に挟むように設けられることにある。これによれば、第１通気孔（４３）を介してパッケージ（３０）内に導入された外気が、センシング部（２２）上を流れることとなり、応答性をさらに向上することができる。
【００１２】
また、本発明のさらなる特徴は、第１通気孔（４３）が、識別用のマークを兼ねることにある。これによれば、印刷等により、別途識別マークを付与しなくとも良い。これにより、コストを低減することができる。
【００１３】
また、本発明のさらなる特徴は、蓋部材（４０）が、板厚方向に直交する開口面積が第１通気孔（４３）よりも小さい第２通気孔（４５）を有し、第１通気孔（４３）と第２通気孔（４５）の組み合わせで、マークが形成されることにある。
【００１４】
このように、２種類の通気孔（４３，４５）の組み合わせでマークが形成されるようにすると、より多くの種類のマークに対応することができる。また、第１通気孔（４３）に加えて第２通気孔（４５）を設けるので、通気性をさらに向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態に係る湿度センサ装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】湿度センサにおいて、センシング部周辺を拡大した平面図である。便宜上、電極を実線で図示している。また、便宜上、電極にハッチングを施している。
【図４】図３のIV-IV線に沿う断面図である。
【図５】第２実施形態に係る湿度センサ装置の概略構成を示す平面図である。
【図６】図５のVI-VI線に沿う断面図である。
【図７】第３実施形態に係る湿度センサ装置の概略構成を示す平面図である。
【図８】図７のVIII-VIII線に沿う断面図である。
【図９】第１変形例を示す断面図である。
【図１０】第４実施形態に係る湿度センサ装置の概略構成を示す平面図である。
【図１１】第２変形例を示す平面図である。
【図１２】第５実施形態に係る湿度センサ装置の概略構成を示す平面図である。
【図１３】第６実施形態に係る湿度センサ装置の概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分に、同一符号を付与する。また、湿度センサを構成する基板の板厚方向を、以下単に板厚方向と示す。
【００１７】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図４を参照して、本実施形態に係る湿度センサ装置１０の概略構成について説明する。
【００１８】
図１及び図２に示すように、この湿度センサ装置１０は、湿度センサ２０と、湿度センサ２０を収容するパッケージ３０と、パッケージ３０を蓋する蓋部材４０と、を備える。
【００１９】
湿度センサ２０（湿度センサチップ）は、図２に示すように、基板２１と、基板２１の一面２１ａ上に形成されたセンシング部２２と、を備え、雰囲気の湿度変化を静電容量の変化として検出するものである。このような湿度センサ２０としては、周知の構造のものを採用することができる。
【００２０】
図３及び図４に示すように、基板２１は、半導体基板としてのＮ型シリコン基板を採用することができる。センシング部２２は、基板２１の一面２１ａ上に各種の膜、電極等を形成することにより形成される。具体的には、基板２１の一面２１ａ上に、絶縁膜２３として例えばシリコン酸化膜が形成され、絶縁膜２３上に一対の電極２４が形成されている。一対の電極２４が互いに対向配置されている。電極２４の形状は特に限定されるものではないが、本実施形態では、図３に示すように櫛歯状をなし、互いの櫛歯部が噛みあって対向している。このような櫛歯状の電極２４を用いると、電極２４の配置面積を極力小さくしつつ、電極２４間の対向面積を大きくすることができ、電極２４間の静電容量を稼ぐことができる。
【００２１】
また、絶縁膜２３上には、電極２４及び電極２４間を覆うように、保護膜２５として例えばシリコン窒化膜が形成されている。この保護膜２５は、電極２４の腐食から保護するものであり、耐食性材料を用いて電極２４が形成される場合には不要とすることもできる。そして、一対の電極２４及び電極２４間を覆うようにして、例えばポリイミドからなる感湿膜２６が形成されている。
【００２２】
このように構成されるセンシング部２２では、一対の電極２４によってコンデンサが形成される。また、電極２４間には、誘電体として、感湿膜２６が主として介在されている。感湿膜２６は、それ自体の比誘電率は相対湿度に応じて変化しないが、水分の吸着量により、水分を含む感湿膜２６全体の比誘電率が変化する。このため、コンデンサの静電容量は、相対湿度に応じて変化する。なお、図３及び図４に示す電極２４は所謂検出電極であり、この電極２４に加えて、一対の参照電極を備える構成としても良い。このような構成も周知であるため、詳細な説明は割愛する。
【００２３】
パッケージ３０は、湿度センサ２０を収容する箱状の部材である。本実施形態では、セラミックシート３１を多層に積層してなるパッケージ３０を採用している。また、最上層として、金属製のリング３２を有しており、このリング３２はセラミックシート３１にろう付けされている。
【００２４】
パッケージ３０は、底部３３と、底部３３の周縁から立ち上がる側壁部３４とを有している。そして、周縁部３４により囲まれ、底部内面３３ａと対向する一面に開口部３５を有している。本実施形態では、底部内面３３ａの略矩形となっており、開口部３５も略矩形となっている。
【００２５】
パッケージ３０の底部内面３３ａには、湿度センサ２０が固定されている。図２に示すように、湿度センサ２０は、センシング部２２が開口部３５に臨むように、基板２１における一面２１ａと反対の裏面２１ｂが底部内面３３ａに接着固定されている。このように基板２１ｂの裏面２１ｂが、直接的に底部内面３３ａに固定される例に限らず、間接的に固定されても良い。例えば底部内面３３ａとの間に、湿度センサ２０に対応する回路チップが介在されても良い。
【００２６】
蓋部材４０は、パッケージ３０の開口部３５を蓋するものであり、樹脂や金属などを用いて形成されている。また、パッケージ３０に対する蓋部材４０の固定方法としては、パッケージ３０との間を水密とできるものであれば良い。本実施形態では、金属製の蓋部材４０を採用しており、この蓋部材４０がリング３２に全周で溶接されている。
【００２７】
また、蓋部材４０は、図１に示すように、板厚方向に直交する面内において、センシング部２２とオーバーラップするオーバーラップ領域４１と、該オーバーラップ領域４１を除く領域である非オーバーラップ領域４２を有している。図１では、オーバーラップ領域４１を破線で囲まれた領域としている。そして、オーバーラップ領域４１と非オーバーラップ領域４２のうち、非オーバーラップ領域４２のみに、第１通気孔４３を有している。本実施形態では、蓋部材４０に第１通気孔４３が１つ設けられており、この第１通気孔４３は、非オーバーラップ領域４２であって、さらに基板２１ともオーバーラップしない領域に設けられている。また、第１通気孔４３の開口形状が略真円形状となっている。
【００２８】
第１通気孔４３は、蓋部材４０を板厚方向に貫通しており、外部雰囲気とパッケージ３０と蓋部材４０による内部雰囲気とを連通させる。また、第１通気孔４３は、通気でき、さらに水分（水滴）が浸入し難い大きさ、例えば板厚方向に直交する方向の最大長さが、２００μｍ〜３００μｍ程度となっている。第１通気孔４３は、例えばパンチング（プレス）、エッチング、レーザ加工により形成することができる。なお、樹脂製の蓋部材４０を採用する場合には、蓋部材４０を成形する際に一括で第１通気孔４３を形成することもできる。
【００２９】
次に、本実施形態における湿度センサ装置１０の作用効果について説明する。
【００３０】
本実施形態の湿度センサ装置１０は、透湿フィルタの代わりに蓋部材４０を用いて、パッケージ３０の開口部３５を蓋する。このため、高価な透湿フィルタを用いなくとも良いので、湿度センサ装置１０のコストを低減することができる。
【００３１】
また、蓋部材４０が第１通気孔４３を有するため、パッケージ３０内の通気性を向上することができる。これにより、内部雰囲気の外部雰囲気に対する追従性が向上するため、湿度センサ２０の応答性を向上することができる。
【００３２】
また、第１通気孔４３を非オーバーラップ領域４２のみに設ける。このため、第１通気孔４３の直下にはセンシング部２２が位置しない。したがって、第１通気孔４３を介して異物がパッケージ３０内に侵入したとしても、オーバーラップ領域４１に第１通気孔４３を有する構成に較べて、異物が感湿膜２６に付着しがたい。これにより、異物の比誘電率が一対の電極２４間に形成されるコンデンサの静電容量に影響を及ぼすのを抑制することができる。すなわち、湿度センサ２０の湿度検出精度を向上することができる。
【００３３】
なお、第１通気孔４３の配置は上記例に限定されるものではない。非オーバーラップ領域４２であれば良い。また、第１通気孔４３の形状も真円に限定されるものではない。
【００３４】
（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した湿度センサ装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００３５】
本実施形態の第１の特徴は、図５及び図６に示すように、蓋部材４０が、複数の第１通気孔４３を有することにある。また、第２の特徴は、複数の第１通気孔４３が、板厚方向に直交する面内において、オーバーラップ領域４１を間に挟むように設けられていることにある。それ以外の点は、第１実施形態と同じである。
【００３６】
図５に示すように、蓋部材４０には、板厚方向に直交する紙面の左右方向（以下、第１方向と示す）において、オーバーラップ領域４１の両側に、同一形状の第１通気孔４３が格子状に配置されている。そして、両側において、第１通気孔４３は９行×３列の配置とされ、その配置領域は、板厚方向及び第１方向の両方向に直交する第２方向（図５の紙面上下方向）において、オーバーラップ領域４１を跨いでいる。また、図６に示すように、複数の第１通気孔４３の一部は、板厚方向に直交する面内において、基板２１とのオーバーラップ領域に設けられている。
【００３７】
このように構成される湿度センサ装置１０では、第１通気孔４３を複数有するため、図６に実線矢印で示すように、パッケージ３０内に流れが生じやすくなり、通気性が向上する。これにより、湿度センサ２０の応答性をさらに向上することができる。
【００３８】
特に、複数の第１通気孔４３が、オーバーラップ領域４１を間に挟むように設けられているため、第１通気孔４３を介してパッケージ３０内に導入された外気が、センシング部２２の直上を流れる。これにより、湿度センサ２０の応答性をさらに向上することができる。
【００３９】
なお、複数の第１通気孔４３の個数、配置は上記例に限定されるものではない。第１の特徴だけを満たすように、第１通気孔４３を配置しても良い。例えば、蓋部材４０に２つの第１通気孔４３を設け、これら第１通気孔４３を結ぶ仮想直線がオーバーラップ領域４１と重ならないようにしても良い。また、第２方向において、オーバーラップ領域４１を挟むように、第１通気孔４３を配置しても良い。さらには、平面矩形のオーバーラップ領域４１に対し、対角方向で挟むように、第１通気孔４３を配置しても良い。
【００４０】
（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した湿度センサ装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００４１】
本実施形態の特徴は、図７及び図８に示すように、蓋部材４０が、少なくとも第１通気孔４３の周縁が板厚方向にせり上がってなるルーバー部４４を有することにある。それ以外の点は、第２実施形態と同じである。
【００４２】
本実施形態でも、第２実施形態同様、蓋部材４０が、複数の第１通気孔４３を有している。また、複数の第１通気孔４３は、板厚方向に直交する面内において、オーバーラップ領域４１を間に挟むように設けられている。具体的には、図７に示すように、第１方向におけるオーバーラップ領域４１の両側に、同一形状の第１通気孔４３が、７行×２列で配置されている。また、その配置領域は、第２方向において、オーバーラップ領域４１を跨いでいる。また、図８に示すように、複数の第１通気孔４３の一部は、板厚方向に直交する面内において、基板２１とのオーバーラップ領域に設けられている。
【００４３】
ルーバー部４４は、全ての第１通気孔４３に対して設けられている。具体的には、蓋部材４０に対してコの字状の切り込みを入れ、この切り込み部分を板厚方向に折り曲げることで、ルーバー部４４が蓋部材４０に一体的に付与されている。図８に示すように、本実施形態では、全てのルーバー部４４が底部内面３３ａとは反対側に折り曲げられて、蓋部材４０から外側に突出している。
【００４４】
このように構成される湿度センサ装置１０では、第１通気孔４３の縁部にルーバー部４４を有するため、ルーバー部４４に沿ってパッケージ３０内に外気が導入されるとともに、ルーバー部４４に沿ってパッケージ３０の内気が外部に排出されやすくなる。すなわち、通気性がさらに向上する。これにより、湿度センサ２０の応答性をさらに向上することができる。
【００４５】
なお、本実施形態では、全ての第１通気孔４３の縁部にルーバー部４４が設けられる例を示したが、複数の第１通気孔４３のうち、一部の第１通気孔４３に対してのみルーバー部４４を設けても良い。また、蓋部材４０が第１通気孔４３を１つのみ有する場合、この第１通気孔４３に対してルーバー部４４を設けても良い。さらには、蓋部材４０が、通気孔として、第１通気孔４３とともに後述する第２通気孔４５を有する構成において、第１通気孔４３及び第２通気孔４５に対してルーバー部４４を設けても良い。
【００４６】
また、ルーバー部４４の形成方法は、切り込み及び折曲に限定されるものではない。例えば、パンチングにて第１通気孔４３を形成する際に生じるバリをルーバー部４４としても良い。
【００４７】
（第１変形例）
上記実施形態では、全てのルーバー部４４が、蓋部材４０から外側に突出する例を示した。しかしながら、例えば図９に示すように、一部のルーバー部４４ａは外側に突出し、一部のルーバー部４４ｂは内側（底部内面３３ａ側）に突出する構成としても良い。
【００４８】
（第４実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した湿度センサ装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００４９】
本実施形態の特徴は、図１０に示すように、第１通気孔４３が、識別用のマークを兼ねることにある。図１０では、第１実施形態同様、蓋部材４０に第１通気孔４３が１つ設けられている。そして、第１通気孔４３の形状は、所望のマークをなすように、複数種類の中から選択されている。例えば第１通気孔４３の形状によって、生産月を識別することができる。それ以外の点は、第１実施形態と同じである。
【００５０】
このように構成される湿度センサ装置１０では、印刷等により、別途識別マークを付与しなくとも良いため、湿度センサ装置１０のコストを低減することができる。
【００５１】
（第２変形例）
上記実施形態では、１つの第１通気孔４３により、識別用のマークが形成される場合を示したが、複数の第１通気孔４３により、識別用のマークが形成されても良い。例えば図１１に示す例では、複数の第１通気孔４３により、識別用のマークとして数字が形成されている。具体的には、オーバーラップ領域４１の紙面左側に「０」、紙面右側に「１」が形成されている。また、数字だけでなく、アルファベットなどの文字、模様などを識別マークとすることもできる。
【００５２】
（第５実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した湿度センサ装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５３】
本実施形態の特徴は、図１２に示すように、蓋部材４０が、通気孔として、第１通気孔４３とともに、板厚方向に直交する開口面積が第１通気孔４３よりも小さい第２通気孔４５を有している。そして、第１通気孔４３と第２通気孔４５の組み合わせで、マークが形成されることにある。それ以外の点は、第４実施形態（第２変形例）と同じである。
【００５４】
第２通気孔４５も、通気でき、さらに水分（水滴）が浸入し難い大きさであって、第１通気孔４３よりも小さい大きさに形成されている。具体的には、例えば板厚方向に直交する方向の最大長さが、５０μｍ〜１００μｍ程度となっている。これにより、第２通気孔４５は第１通気孔４３よりも開口面積の小さいものとなっている。このような第２通気孔４５も、例えばパンチング（プレス）、エッチング、レーザ加工により形成することができる。
【００５５】
図１２に示す例では、第１方向に並ぶ２つの通気孔により２進数が形成されている。例えば、第１通気孔４３は「０」、第２通気孔４５は「１」に対応しており、２つの第１通気孔４３は「００」を示す。
【００５６】
このように構成される湿度センサ装置１０では、２種類の通気孔４３，４５の組み合わせでマークを形成することができる。したがって、より多くの種類のマークに対応することができる。また、第１通気孔４３に加えて第２通気孔４５を設けるので、第１通気孔４３の個数が同じであり、第１通気孔４３のみを有する構成に較べて、通気性をさらに向上することができる。
【００５７】
なお、２種類の通気孔４３，４５の組み合わせで形成されるマークは上記例に限定されるものではない。上記した、数字だけでなく、アルファベットなどの文字、模様などを形成することもできる。また、２次元コードやバーコードを形成することもできる。さらには、例えば第１通気孔４３で文字を形成し、その周囲に第２通気孔４５を設け、文字を強調表示することもできる（後述する第６実施形態参照）。
【００５８】
また、複数の第１通気孔４３と複数の第２通気孔４５によりマークが形成される例を示したが、第１通気孔４３を１つと第２通気孔４５を１つにより、マークを形成しても良いし、複数の第１通気孔４３と１つの第２通気孔４５により、マークを形成しても良い。
【００５９】
（第６実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した湿度センサ装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００６０】
本実施形態の特徴は、図１３に示すように、蓋部材４０が、第２通気孔４５を複数有し、複数の第２通気孔４５の少なくとも一部が、オーバーラップ領域４１に設けられることにある。それ以外の点は、第５実施形態と同じである。
【００６１】
図１３に示す例では、図１１同様、複数の第１通気孔４３により、識別用のマークとして数字が形成されている。具体的には、オーバーラップ領域４１の紙面左側に「０」、紙面右側に「１」が形成されている。また、全ての通気孔４３，４５は、蓋部材４０のほぼ全域で格子状に配置されている。第２通気孔４５は、第１通気孔４３の周辺に設けられるとともに、オーバーラップ領域４１にも設けられている。そして、第１通気孔４３と第２通気孔４５の大きさの違いにより、第１通気孔４３による文字が強調表示されるようになっている。
【００６２】
これによれば、第１通気孔４３よりも開口面積の小さい第２通気孔４５をオーバーラップ領域４１に設けるので、第１通気孔４３をオーバーラップ領域４１に設ける構成に較べて、感湿膜２６に異物が付着しがたい。異物が付着するとしても、異物の最大値は、第１通気孔４３よりも小さいため、静電容量に与える影響は小さい。したがって、オーバーラップ領域４１に通気孔を設けつつも、湿度検出精度の低下を抑制することができる。
【００６３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。また、各実施形態の様態を組み合わせて実施することが可能である。
【００６４】
基板２１は半導体基板に限定されるものではない。それ以外にも、ガラス等の絶縁体を用いることもできる。この場合、電極２４と基板２１の間の絶縁膜２３を不要とすることができる。
【符号の説明】
【００６５】
１０・・・湿度センサ装置、２０・・・湿度センサ、２１・・・基板、２１ａ・・・一面、２１ｂ・・・裏面、２２・・・センシング部、２３・・・絶縁膜、２４・・・電極、２５・・・保護膜、２６・・・感湿膜、３０・・・パッケージ、３１・・・セラミックシート、３２・・・リング、３３・・・底部、３３ａ・・・底部内面、３４・・・側壁部、３５・・・開口部、４０・・・蓋部材、４１・・・オーバーラップ領域、４２・・・非オーバーラップ領域、４３・・・第１通気孔、４４・・・ルーバー部、４５・・・第２通気孔、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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