(57)【要約】【課題】  紫外線硬化樹脂を用いることなく確実に導電層を形成することが可能であり、例えば従来の石英ファイバの線引き装置に対しても適用可能なワイヤソー用線材の製造方法等を提供する。【解決手段】  樹脂層１３を構成する樹脂として、熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以下の樹脂を選択する。熱伝導率が高いと、後述する導電層を硬化させる際の熱が、樹脂層１３へ逃げてしまうためである。樹脂層１３の外周には、導電層１５が設けられる。導電層１５は、バインダー樹脂および溶剤に銀などの金属粒子１６を添加したペーストを硬化することで形成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
石英ファイバからなる芯線の外周に、熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以下の樹脂を塗布して硬化することで樹脂層を形成し、
前記樹脂層の外周に、バインダー樹脂、金属粒子および溶剤を含むペーストを塗布して加熱硬化させて導電層を形成することを特徴とするワイヤソー用線材の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂層および前記導電層は、紫外線が照射されることで形成され、
前記樹脂層は、紫外線硬化樹脂を利用して紫外線硬化反応を利用し硬化させたものであるのに対して、
前記ペースト中のバインダー樹脂は、紫外線硬化樹脂を除く樹脂で構成され、前記金属粒子が紫外線を吸収することによる熱と前記バインダー樹脂が吸収した熱で乾燥、硬化することを特徴とする請求項１に記載のワイヤソー用線材の製造方法。
【請求項３】
前記導電層を形成するバインダー樹脂の塗布厚さが１〜５μｍであり、前記樹脂層を形成する樹脂の塗布厚さは５〜２０μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のワイヤソー用線材の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂層を形成する樹脂は、ウレタンアクリレート系またはエポキシアクリレート系であるラジカル硬化型紫外線硬化樹脂、または、エポキシ樹脂系のカチオン硬化型紫外線硬化樹脂のいずれかであり、前記導電層を形成するペーストに用いるバインダー樹脂は、紫外線硬化樹脂以外の樹脂であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のワイヤソー用線材の製造方法。
【請求項５】
前記導電層の硬度は、前記樹脂層の硬度より高いことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のワイヤソー用線材の製造方法。
【請求項６】
前記ペーストには、カーボンナノチューブが含まれることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載のワイヤソー用線材の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂層の形成と、前記導電層の形成を連続して行うことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載のワイヤソー用線材の製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載のワイヤソー用線材の製造方法により得られたワイヤソー用線材を用い、
前記導電層の外周にダイヤモンド砥粒を電着させて、ニッケルめっき浴でめっき処理を行うことで、砥粒保持層を形成することを特徴とするワイヤソーの製造方法。
【請求項９】
石英ファイバからなる芯線と、
前記芯線の外周に形成され、前記芯線を保護する樹脂層と、
前記樹脂層の外周に形成される導電層と、
前記導電層の外周に形成される砥粒保持層と、
前記砥粒保持層に保持される砥粒と、
を具備し、
前記樹脂層は、熱伝導電率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、
前記導電層は、光開始剤が含まれず、紫外線硬化樹脂を除く樹脂で構成され、
前記砥粒保持層はめっき層であることを特徴とするワイヤソー。
【請求項１０】
前記導電層を形成するバインダー樹脂には、金属粒子の他、カーボンナノチューブが含まれることを特徴とする請求項９に記載のワイヤソー。
【請求項１１】
前記導電層の樹脂の層厚は、前記樹脂層の樹脂の層厚よりも薄く、前記導電層の樹脂の層厚は１μｍ〜５μｍであり、前記樹脂層の層厚が５μ〜２０μｍであることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載のワイヤソー。
【請求項１２】
前記樹脂層を形成する樹脂は、ウレタンアクリレート系またはエポキシアクリレート系であるラジカル硬化型紫外線硬化樹脂、またはエポキシ樹脂系のカチオン硬化型紫外線硬化樹脂のいずれかであり、前記導電層を形成するペーストに用いるバインダー樹脂は、エポキシ系樹脂、またはポイリイミド系樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれかに記載のワイヤソー。
【請求項１３】
前記導電層の硬度は、前記樹脂層の硬度よりも高いことを特徴とする請求項９から請求項１１のいずれかに記載のワイヤソー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンインゴットからのシリコンウェハの切り出し等を行うことが可能なワイヤソー用線材の製造方法等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばシリコンインゴットをスライス加工してシリコンウェハを得るためには、ワイヤが用いられてきた。例えば、鋼線ワイヤを用いて、砥粒を含むスラリを供給しながら、加工対象をスライスする方法があった。
【０００３】
しかし、このような方法では、砥粒や被加工物の切断屑を多量に含んだ研削廃液が発生する。したがって、この処理が必要になるとともに、環境負荷も大きいという問題がある。
【０００４】
また、ピアノ線等の外周部に砥粒をレジンボンドなどで保持したワイヤソーを用いる方法がある。このような方法は、多量の廃液の処理が不要であるものの、砥粒の保持力が必ずしも高くなく、切断加工中に砥粒が脱落する恐れがある。
【０００５】
また、金属芯線の外周部に砥粒をめっき層で保持したワイヤソーを用いる方法がある（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２０１５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の方法は、砥粒をめっき層で保持するため、砥粒の保持力は高い。このため、前述したような、砥粒の脱落に伴う加工効率の低下は抑制することができる。
【０００８】
一方、このようなワイヤソーを用いた切断方法においては、通常、ワイヤに張力を付与した状態で、被加工物を切断する。このため、ワイヤの破断の問題がある。このため、耐久性を確保するためには、ワイヤ径を所定以上とする必要がある。しかしながら、ワイヤ径が大きくなると、切断代が多くなるため、歩留まりが低下するという問題がある。
【０００９】
これに対し、ワイヤソーの芯材として石英ファイバを用いる方法がある。石英ファイバは、ピアノ線等の金属線と比較しても、高い抗張力を有する。したがって、ワイヤソーを細径化することができる。ワイヤソーの芯材として石英ファイバを用い、砥粒をめっき層で保持する場合において、均一なめっき層を形成するためには、めっき層の下地として導電層を形成する必要がある。
【００１０】
このような導電層は、例えば、金属粒子を含む樹脂で構成することができる。導電層を構成する樹脂としては、通常、紫外線硬化樹脂が用いられる。紫外線硬化樹脂は、硬化速度が速いため、石英ファイバの線引き工程において、線引きと同時に導電層を構成することができる。
【００１１】
一方、発明者らは、導電層に配合される金属粒子の性状によっては、紫外線が導電層の深さ方向全体に行き渡らず、導電層を構成する樹脂の硬化不良が生じる場合があることを見出した。すなわち、紫外線照射部において、導電層が確実に形成されない場合があることを見出した。しかし、紫外線硬化ではなく、ヒータ等の熱源による熱硬化（熱による溶媒の気化に伴う硬化を含む）では、十分な硬化速度を得ることが困難である。一方で、通常の石英ファイバの線引き工程には、紫外線照射装置が配置されるため、これを他の熱源等に交換するのは作業性が悪い。
【００１２】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、紫外線硬化樹脂を用いることなく確実に導電層を形成することが可能であり、例えば従来の石英ファイバの線引き装置に対しても適用可能なワイヤソー用線材の製造方法等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前述した目的を達するために第１の発明は、石英ファイバからなる芯線の外周に、熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以下の樹脂を塗布して硬化することで樹脂層を形成し、前記樹脂層の外周に、バインダー樹脂、金属粒子および溶剤を含むペーストを塗布して硬化させて導電層を形成することを特徴とするワイヤソー用線材の製造方法である。
【００１４】
前記樹脂層および前記導電層の形成には、紫外線が照射されることが望ましい。
【００１５】
前記ペーストには光開始剤が含まれず、前記ペーストは、紫外線硬化樹脂を除く樹脂で構成され、前記金属粒子が紫外線を吸収することによる熱で硬化であることが望ましい。
【００１６】
前記ペーストには、カーボンナノチューブが含まれてもよい。
【００１７】
第１の発明によれば、石英ファイバからなる芯線の外周に熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以下の樹脂層を形成し、外周に導電層が形成される。このため、外部からのエネルギーによって、導電層を硬化させる際に、導電層の熱が樹脂層に逃げず、導電層を構成する樹脂を確実に硬化することができる。
【００１８】
また、この際、導電層に紫外線を照射することで、導電層を構成する樹脂を硬化することができる。したがって、従来からの石英ファイバの線引き装置に使用される紫外線照射装置をそのまま使用することができる。
【００１９】
なお、本発明では、ペーストには光開始剤が含まれず、ペーストは、紫外線硬化樹脂を除く樹脂で構成される。すなわち、導電層は、紫外線による紫外線硬化反応で硬化するものではない。本発明では、紫外線が照射された金属粒子が、紫外線を吸収することによる熱で、導電層を構成する樹脂を硬化させるものである。したがって、紫外線が金属粒子により遮断され、十分に照射されない部位であっても、周囲からの熱によって樹脂を硬化することができる。すなわち、本発明においては、ペーストは、溶剤を含む溶剤系のものを用いることができる。例えば、溶剤系のペーストは、熱を加えることで溶剤を揮発させて硬化させることができる。この際、導電層を形成するバインダー樹脂の塗布厚さは１〜５μｍで、樹脂層を形成する樹脂の塗布厚さは５〜２０μｍであることが望ましい。導電層には金属粒子が含まれるため、金属粒子が導電層から樹脂層に移動しないように、導電層の硬度は樹脂層より高い方が望ましい。導電層の硬度は、導電層に含まれる金属粒子により、導電層を形成する樹脂そのもの硬度よりも高くなる。その結果、導電層の硬度は、樹脂層の硬度より高くなる。また、導電層を形成する樹脂に、樹脂層を形成する樹脂より硬度が高い樹脂を用いても良い。
【００２０】
なお、ペーストにカーボンナノチューブを含めることで、導電層の導電率を向上させるとともに、カーボンによって略全波長域の光を吸収させることができる。このため、照射した光をより効率良く吸収し、これによる熱でペーストを硬化することができる。本発明のワイヤソー用線材の製造方法においては、前記樹脂層の形成と、前記導電層の形成を別々のプロセスで行うこともできるが、連続して行うこともできる。樹脂層、導電層の形成を連続して行うことで、ワイヤソー用線材の生産性が向上する。樹脂層と導電層の形成速度が異なる場合は、紫外線硬化樹脂の光開始材の量を調整して硬化反応を促進するか、あるいは導電層を形成する樹脂の加熱速度を調整して、樹脂層と導電層の形成速度をほぼ一致させることで、樹脂層と導電層の連続形成を可能とすることができる。
【００２１】
第２の発明は、第１の発明にかかるワイヤソー用線材の製造方法により得られたワイヤソー用線材を用い、前記導電層の外周にダイヤモンド砥粒を電着させて、ニッケルめっき浴でめっき処理を行うことで、砥粒保持層を形成することを特徴とするワイヤソーの製造方法である。
【００２２】
第２の発明によれば、導電層により均一なめっき層を形成し、めっき層により確実に砥粒を保持したワイヤソーを得ることができる。
【００２３】
第３の発明は、石英ファイバからなる芯線と、前記芯線の外周に形成され、前記芯線を保護する樹脂層と、前記樹脂層の外周に形成される導電層と、前記導電層の外周に形成される砥粒保持層と、前記砥粒保持層に保持される砥粒と、を具備し、前記樹脂層は、熱伝導電率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、前記導電層は、光開始剤が含まれず、紫外線硬化反応を使用しないため、紫外線硬化樹脂を除く樹脂で構成され、前記砥粒保持層はめっき層であることを特徴とするワイヤソーである。
【００２４】
第３の発明によれば、高い抗張力と、製造性に優れたワイヤソーを提供することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、紫外線硬化樹脂を用いることなく導電層を形成することが可能であり、例えば従来の石英ファイバの線引き装置においても適用可能なワイヤソー用線材の製造方法等を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】切断装置１を示す図。
【図２】ワイヤソー７の断面図。
【図３】金属による波長と反射率の関係を示す図。
【図４】ファイバ製造装置２０を示す概略図。
【図５】ワイヤソー製造装置４０を示す概略図。
【図６】樹脂硬化の評価方法を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、切断装置１を示す概略図である。切断装置１は、切断対象物であるインゴット３を保持する保持部５と、ワイヤソー７を移動させるための多溝を有するローラ９と、保持部５およびローラ９を駆動するための図示を省略したモータ等から構成される。
【００２８】
切断装置１では、ローラ９の外周に、所定の張力が付与された状態でワイヤソー７が多数回巻回される。ワイヤソー７は一方の側から送られ（図中矢印Ａ方向）、他方の側から巻き取られる（図中矢印Ｂ方向）。駆動モータによってローラ９を可逆回転することにより、ワイヤソー７をローラ９間で往復動させることができる。
【００２９】
半導体用シリコン等のインゴット３を保持部５で保持させた状態で、ワイヤソー７の移動方向に対して垂直に移動させる（図中矢印Ｃ方向）。保持部５に所定の荷重を付与し、インゴット３をワイヤソー７に接触させることで、ワイヤソー７によりインゴット３が切断される。すなわち、インゴット３を一度に多数枚の加工物にスライス切断することができる。なお、本発明の切断方法は、図示した例に限られず、本発明によるワイヤソーを用いて行う切断加工にはすべて適用可能である。
【００３０】
次に、ワイヤソー７について説明する。図２（ａ）はワイヤソー７の断面を示す図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＤ部拡大図である。ワイヤソー７は、主に芯線１１、樹脂層１３、導電層１５、めっき層１７、砥粒１９等から構成される。
【００３１】
芯線１１は、外径が６０〜３００μｍの石英ファイバである。芯線１１の径を細くし過ぎると、使用時におけるワイヤソー７の破断の恐れがある。また、芯線１１の径を太くし過ぎると切断対象物の切断代が大きくなるため、歩留まりが低下し、多量の切粉が生じるためである。芯線１１としては、５０００ＭＰａ以上の抗張力を有するものが望ましい。このような芯線１１としては、例えば、従来光ファイバとして使用されるガラスファイバを用いることができる。例えば、気相合成した高純度石英ファイバを用いれば、不純物を含まず、高い抗張力を有する。高純度石英ファイバの弾性係数は７２０００ＭＰａである。
【００３２】
芯線１１の外周には、樹脂層１３が設けられる。樹脂層１３は、芯線１１を保護するためのものである。前述のように、石英ファイバは、極めて高い抗張力を有するが、曲げ変形に対して折損の恐れがある。このため、芯線１１の周囲を樹脂層１３で被覆することで、ワイヤソー７を曲げた際の応力が、ワイヤソー７の一か所に集中することを防ぎ、芯線１１の折損を防止することができる。このため、ワイヤソー７をボビン等に巻き付け、また、前述した切断装置１において、ローラ９間に巻き付けても、ワイヤソー７の折損を防止することができる。
【００３３】
ワイヤソー７に曲げ性を付与し、砥粒１９の食い込みを防止するためには、樹脂層１３の厚さ５〜２０μｍが好ましく、５〜１５μｍがより好ましい。樹脂層１３が５μｍ以下であると、ワイヤソー７の曲げ性が悪化するとともに、砥粒１９の食い込み防止性が不十分になる。また、樹脂層１３の厚みが２０μｍを超えると、ワイヤソー７の外径が大きくなり歩留りが悪くなるとともに、樹脂層１３を形成する際に、樹脂の硬化に時間を要する。
【００３４】
また、樹脂層１３の弾性率は、５００〜５０００ＭＰａであることが望ましい。樹脂層１３が軟らかすぎると、使用時に砥粒１９が樹脂層１３に埋まり込み、砥粒１９と芯線１１との接触を確実に防止することができない。また、樹脂層１３が硬すぎると、ワイヤソーの曲げ性が悪くなるためである。
【００３５】
なお、このような樹脂層１３としては、例えば、ウレタンアクリレート系やエポキシアクリレート系といったラジカル硬化型紫外線硬化樹脂、エポキシ樹脂系のカチオン硬化型紫外線硬化樹脂、ポリイミド系の熱硬化樹脂等を適用することができる。なお、生産性の観点から紫外線硬化樹脂が好ましい。
【００３６】
また、本発明では、樹脂層１３を構成する樹脂として、熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以下の樹脂を選択する。熱伝導率が高いと、後述する導電層を硬化させる際の熱が、樹脂層１３へ逃げてしまうためである。
【００３７】
樹脂層１３の外周には、導電層１５が設けられる。導電層１５は、後述するめっき層１７を形成するための層である。導電層１５は、樹脂層１３と砥粒保持層であるめっき層１７の間に形成される。このため、導電層１５が変形することで、切断時の応力を吸収して、めっき層１７に担持された砥粒１９が樹脂層１３に食い込むことを防止する緩衝層としての役割も果たす。
【００３８】
導電層１５は、バインダー樹脂および溶剤に銀や銅などの金属粒子１６を添加したペーストを硬化することで形成される。導電性や、後述する紫外線に対する反射率を考慮すると、金属粒子１６は銀であることが望ましい。なお、導電層１５は、外表面に均一にめっき層を形成できればよく、例えば１〜５μｍ程度あればよい。５μｍを超えると、ワイヤソー７の径が大きくなる。また、１μｍ未満では、使用できる金属粒子１６の径が制限される。なお、金属粒子１６の大きさは、導電層１５の厚みと略同等以下であることが望ましい。
【００３９】
ここで、ペーストには光開始剤が含まれないことが望ましい。すなわち、ペーストを構成する樹脂材は、紫外線硬化樹脂を除く樹脂で構成されることが望ましい。発明者らは、紫外線硬化樹脂に金属粒子を添加して、紫外線を照射した際に、金属粒子の性状によって、紫外線硬化樹脂が十分に硬化しない恐れがあることを見出した。具体的には、導電層１５に含まれる金属粒子１６の比表面積が大きいと（例えば比表面積が１．９ｍ２／ｇを超えると）、紫外線をペーストに照射した際に、紫外線がペーストの内部に十分に行きわたらず、当該樹脂の硬化不良の原因となる。したがって、導電層１５を形成するために紫外線硬化樹脂を用いると、添加する金属粒子１６の性状や添加量を規制する必要がある。
【００４０】
これに対し、本発明では、ペーストに対して従来の紫外線硬化樹脂を配合しない。本発明では、ペーストに光（例えば紫外線）を照射することで、金属粒子１６に当該光を吸収させ、これによる生じる熱で、金属粒子１６の周囲の樹脂（溶媒およびバインダー樹脂）を加熱するものである。樹脂が加熱することで、溶媒の揮発等によって硬化させることができる。したがって、紫外線照射による光との反応ではなく、金属粒子１６から発せられる熱によって周囲の樹脂を硬化させるため、金属粒子１６の陰になることで紫外線が直接照射されない部位の硬化不足等を防止することができる。
【００４１】
図３は、金属の各波長に対する反射率を示す図である。図中Ｉは銀、Ｊは金、Ｋは銅、Ｌはロジウム、Ｍはアルミニウムである。図中のＮは、紫外線の波長領域の上限であり、紫外線は、概ね、Ｎよりも小さな波長である。図３から明らかなように、例えば、紫外線を照射した際に、反射率が特に低い銀は、紫外線を吸収し、熱となる。したがって、本発明において、照射する光を紫外線とする場合には、紫外線の吸収率の大きな（反射率の小さな）銀、金、銅等が好ましく、特に望ましいのは銀である。
【００４２】
なお、本発明では、ペーストにカーボンナノチューブを添加しても良い。カーボンナノチューブは、導電率にも優れ、導電層１５を形成した際に、導電パスを増加させる。また、カーボンは略全波長域に渡って光を吸収するため、照射光の波長によらず、光を吸収して熱を生じさせることができる。したがって、効率良くペーストを硬化させることができる。
【００４３】
導電層１５の外周にはめっき層１７が設けられる。めっき層１７は砥粒１９の保持層として機能する。めっき層１７は、砥粒１９を保持できればいずれの金属でも良いが、例えばニッケルで構成される。なお、砥粒１９は、切断対象物の硬度にもよるが、たとえばダイヤモンド砥粒が用いられる。
【００４４】
めっき層１７は砥粒１９を保持できる程度の厚みがあればよい。めっき層１７の厚さとしては、砥粒１９の平均粒径の１／４〜１／１であることが好ましい。例えば、砥粒１９の平均径が１０〜２０μｍ程度であれば、めっき層１７の厚みは、例えば５〜１０μｍ程度とすればよい。めっき層の厚さが薄すぎると、砥粒１９の保持力が不十分になり、安定した切削ができないためである。また、めっき層１７が厚すぎるとワイヤソー７の外径が大きくなることから被削材の切断歩留まりが低下するとともに、めっきの形成に時間を要するためである。
【００４５】
次に、ワイヤソー７の製造方法について説明する。図４は、ワイヤソー用線材３５を製造するためのファイバ製造装置２０を示す概略図である。なお、本発明では、前述した抗張力を有する石英ファイバを製造可能であれば、その製造方法を限定するものではない。
【００４６】
まず、ファイバ母材２１を製造する。ファイバ母材２１であるガラス微粒子堆積体は、例えばＯＶＤ法（Ｏｕｔｓｉｄｅ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ  ｍｅｔｈｏｄ）等により製造すればよい。ＯＶＤ法は、珪素を含むガラス原料を可燃性ガス、助燃性ガス等の燃焼ガスとともにバーナに導入し、火炎中でガラス原料を加水分解反応又は酸化反応させることにより、ガラス微粒子体及び微粒子体の集合体を生成させ、これを回転する堆積ターゲットとなる心棒の外周に堆積させてガラス微粒子堆積体を形成する方法である。ガラス微粒子堆積体を炉で透明化することでファイバ母材２１を得ることができる。
【００４７】
得られたファイバ母材２１をファイバ製造装置２０で線引きする。ファイバ製造装置２０は、ヒータ２３、樹脂層被覆ダイス２５、紫外線照射装置２７、３１、導電層被覆ダイス２９、巻き取り装置３７等からなる。
【００４８】
まず、ファイバ母材２１をヒータ２３で加熱溶融して延伸し（図中矢印Ｅ方向）、所定の径を有するファイバ裸線３３を得る。これにより、６０〜３００μｍの芯線が得られる。次に、一定温度に加温された液状樹脂が供給された樹脂層被覆ダイス２５にファイバ裸線３３を通過させ、外周に液状樹脂を塗布する。ここで、樹脂層被覆ダイス２５のクリアランスは、例えば、紫外線照射後の硬化収縮を考慮して、被覆厚さより大きめの被覆厚さの２倍程度に設定される。紫外線照射装置２７により液状樹脂に紫外線が照射することで樹脂層１３が形成される。
【００４９】
次いで、溶媒、バインダー樹脂および金属粒子１６を含むペーストが供給された導電層被覆ダイス２９に樹脂層１３が形成されたファイバ裸線３３を通過させ、外周にペーストを塗布する。紫外線照射装置３１により紫外線が照射されると、前述のように、金属粒子１６が紫外線を吸収し周囲のペーストが昇温される。これにより、例えば溶媒が揮発してペーストが硬化し、導電層１５が形成される。得られたワイヤソー用線材３５は巻き取り装置３７で巻き取られる（図中矢印Ｆ方向）。
【００５０】
次に、砥粒の電着工程を説明する。図５は、ワイヤソー製造装置４０を示す概略図である。まず、ワイヤソー用線材３５を脱脂槽４１に送る（図中矢印Ｇ方向）。脱脂槽４１は、例えば水酸化ナトリウム水溶液が蓄えられた槽であり、ワイヤソー用線材３５の外表面に付着している油分等の汚れが除去される。水洗槽４３では、表面に付着している脱脂槽４１の薬液等が洗浄される。
【００５１】
めっき槽４５は、ワイヤソー用線材３５に電解めっきを行い、ダイヤモンド砥粒を電着するための槽である。めっき槽４５は、たとえばニッケルを溶解した溶液に砥粒を分散させたニッケル浴である。めっき槽４５を通過するワイヤソー用線材３５には、陰極４９が接続される。また、めっき槽４５にはニッケル陽極５１が浸漬される。陰極４９と陽極５１は、図示を省略した電源に接続される。以上により、所望の厚さのめっき層が形成される。
【００５２】
なお、砥粒には、予めカチオン系界面活性剤溶液中で処理したものが用いられる。このようにすることで、砥粒にプラスの電荷をおびさせることができる。したがって、陰極４９に接続されたワイヤソー用線材３５にクーロン力により砥粒を吸着させることができる。
【００５３】
めっき層で砥粒が保持された状態で、水洗槽４７で余分な薬剤等を洗浄し、巻き取り装置５３で巻き取られて（図中矢印Ｈ方向）、ワイヤソーが製造される。
【００５４】
本発明によれば、砥粒１９はめっき層１７で保持されるため、砥粒１９の脱落を抑制することができる。また、樹脂層１３とめっき層１７との間には、導電層１５が形成される。このため、めっき層１７の形成効率に優れる。この際、導電層１５が、金属粒子１６を含む、溶媒およびバインダー樹脂で構成され、光開始剤を含まないため、紫外線による光反応ではなく、光を吸収した金属粒子による加熱によって導電層１５を硬化することができる。したがって、金属粒子１６の性状により、紫外線の影となる部位も、確実に硬化させることができる。
【００５５】
また、導電層１５の下地である樹脂層１３の熱伝導率が、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以下の樹脂で構成されるため、導電層１５（ペースト）の熱が、樹脂層１３に逃げることを抑制することができる。したがって、より確実に、導電層１５を硬化させることができる。
【００５６】
また、導電層１５にカーボンナノチューブを配合することで、導電パスを増加させることができる。このため、導電層１５の導電率を向上させることができる。また、カーボンナノチューブが、全波長領域について光を吸収するため、より確実に、導電層１５（ペースト）を熱によって硬化させることができる。
【実施例】
【００５７】
次に、ペーストの硬化性について確認評価を行った。図６に示すように、基材５５上に厚さ１０〜２０μｍの範囲になるようにペースト５７を塗布し、光を照射した。基材５５としては、複数の熱伝導率を有する材質（表１）から選択した。ペースト５７は、エポキシ系樹脂とイソホロン、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクトンからなる溶剤に金属粒子として銀を７０ｗｔ％だけ添加して構成した。光の照射は、メタルハライドランプ（Ｄバルブ）の紫外線ランプを用いた。照度は１５００ｍＷ／ｃｍ２、照射量は１０００Ｊ／ｃｍ２とした。
【００５８】
【表１】
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【００５９】
その結果、基材として、紫外線硬化樹脂、ＰＥＴを用いた場合には、ペーストは硬化した。一方、石英ガラス、青板ガラス上にペーストを塗布した場合には、ペーストは硬化しなかった。これは、紫外線の照射によって、銀が紫外線を吸収しエネルギーが熱に変換された際、この熱が、基材に逃げてしまったためと考えられる。以上の結果から、ペーストを塗布する基材（本発明では樹脂層）の熱伝導率が、０．３Ｗ／ｍＫを越えると、紫外線吸収による熱を有効に利用できず、ペーストの硬化が不十分となると考えられる。したがって、本発明では、樹脂層を構成する樹脂の熱伝導率は０．３Ｗ／ｍＫ以下とする。
【００６０】
以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００６１】
１………切断装置
３………インゴット
５………保持部
７………ワイヤソー
９………ローラ
１１………芯線
１３………樹脂層
１５………導電層
１６………金属粒子
１７………めっき層
１９………砥粒
２０………ファイバ製造装置
２１………ファイバ母材
２３………ヒータ
２５………樹脂層被覆ダイス
２７………紫外線照射装置
２９………導電層被覆ダイス
３１………紫外線照射装置
３３………ファイバ裸線
３５………ワイヤソー用線材
３７………巻き取り装置
４０………ワイヤソー製造装置
４１………脱脂槽
４３………水洗槽
４５………めっき槽
４７………水洗槽
４９………陰極
５１………陽極
５３………巻き取り装置
５５………基板
５７………ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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